【事件の表示】
　特許第６７９６１１６号発明「センサフィルム、タッチセンサ及び該センサの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６７９６１１６号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６７９６１１６号の請求項１ないし４に係る特許についての出願は、平成３０年８月２８日に出願され、令和２年１１月１７日にその特許権の設定登録がされ、令和２年１２月２日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和３年５月３１日に特許異議申立人　松本文彦（以下、「特許異議申立人」という。）により、特許異議の申立てがされた。
第２　本件発明
　特許第６７９６１１６号の請求項１ないし４の特許に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　熱により延伸する基材フィルムと、
　導電性材料に熱可塑性樹脂が混練された電極材料で前記基材フィルムの少なくとも一面に形成される電極部と、
　前記電極部を覆うように形成される絶縁性樹脂材料からなる絶縁層と、
を備え、
前記電極部に練り込まれる熱可塑性樹脂のガラス転移点及び前記絶縁層となる絶縁性樹脂材料のガラス転移点は、前記基材フィルムのガラス転移点よりも低いことを特徴とするセンサフィルム。
【請求項２】
　前記熱可塑性樹脂と前記絶縁性樹脂材料の各ガラス転移点が前記基材フィルムのガラス転移点よりも１０℃以上低いことを特徴とする請求項１記載のセンサフィルム。
【請求項３】
　請求項１記載のセンサフィルムを加熱して所定形状に立体成形してなることを特徴とするタッチセンサ。
【請求項４】
　請求項１記載のセンサフィルムを加熱するステップと、
前記センサフィルムの表面側と裏面側に差圧を持たせた状態で加熱により延伸した基材フィルムを基台部に押し付けて立体成形するステップと、
を含むことを特徴とするタッチセンサの製造方法。」
第３　申立理由の概要
　特許異議申立人は、主たる証拠として特開２０１３−８９３０５号公報（以下、「甲１号証」という。）及び従たる証拠として特開平６−１８８５３７号公報（以下、「甲２号証」という。）、特開２００４−８１７１２号公報（以下、「甲３号証」という。）、国際公開第０３／０７０１００号（以下、「甲４号証」という。）、国際公開第２０１７／０８１９４８号（以下、「甲５号証」という。）、特表２０１７−５３８２４７号公報（以下、「甲６号証」という。）、化学工学便覧改訂七版、２０１１年９月２０日、丸善出版株式会社、第１０１頁ないし第１０２頁（以下、「甲７号証」という。）、ゼオノアフィルムのカタログ、２０１３年６月、日本ゼオン株式会社、第３頁ないし第４頁（以下、「甲８号証」という。）を提出し、請求項１ないし４に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１ないし４に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。
第４　甲号証の記載
１　甲１号証には、図面とともに以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、静電容量センサー及びその製造方法並びに配線基板に関する。」
「【０００３】
　三次元成形された静電容量センサーの一般的な製造方法としては、まず、樹脂等からなるシート上にセンサー電極と配線パターンとを印刷等によって形成する。その後、センサー電極と配線パターンとが形成されたシートを、圧空成形やインサート成形などを用いて三次元成形する。
　このような製造方法では、センサー電極と配線パターンが形成されたシートを三次元成形するときに、シート上のセンサー電極や配線パターンの一部が引き延ばされる。これにより、センサー電極や配線パターンの電気抵抗が上昇したり断線したりするという問題がある。」
「【００１１】
　本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、三次元成形されてもセンサー電極の電気抵抗の上昇が抑えられた静電容量センサー及びその製造方法を提供することである。
　また、本発明の他の目的は、三次元成形されても配線端部のピッチの変化が少ない配線基板を提供することである。」
「【発明の効果】
【００２１】
　本発明の静電容量センサー及びその製造方法によれば、三次元成形されてもセンサー電極の電気抵抗の上昇が抑えられている。
　また、本発明の配線基板によれば、三次元成形されても配線端部のピッチの変化が少ない。」
「【００２３】
（第１実施形態）
　
本発明に係る静電容量センサー
　まず、本実施形態の静電容量センサーの構成について説明する。図１は、本実施形態の静電容量センサーを模式的に示す平面図である。図２は、図１のＡ-Ａ線における断面図である。図３は、図１のＢ-Ｂ線における断面図である。
　図１及び図２に示すように、
本実施形態の静電容量センサー１は、三次元成形された静電容量センサーであって、加飾層８、基材２、センサー電極３及び配線４、保護層６、及び補強層７がこの順に積層された層状構造を有する
【００２４】
　
基材２は、
フィルム状、
基材２の材質としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂製のフィルム、ＰＣ／ＰＢＴのアロイ、あるいはこれらのラミネート品
【００２５】
　
センサー電極３は、基材２の外面に沿って設けられ、導電材料によって形成された光透過性部材である。
センサー電極３の材料としては、ポリチオフェン系導電ポリマー、金属ナノワイヤー、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）インク等を採用することができる。
　本実施形態では、センサー電極３の材料として透明導電性ポリマー（信越ポリマー株式会社製SEPLEGYDA（登録商標））が採用されている。」
「【００２９】
　
保護層６は、センサー電極３及び配線４を覆うように基材２上に設けられた絶縁性部材
保護層６の材料は、ＵＶ硬化型樹脂や熱硬化性樹脂など、所定の処理により硬化する材質であることが好ましい。
ＵＶ硬化型の例としてはアクリル系やウレタンアクリレート系のＵＶ硬化型樹脂、熱硬化型の例としてはアクリル系、ウレタン系、ポリエステル系の熱硬化型樹脂を好適に使用することができる
「【００３３】
　次に、本実施形態の静電容量センサーの製造方法について、上述の静電容量センサー１を製造する場合を例に説明する。図４は、本実施形態の静電容量センサーの製造方法を示すフローチャートである。図５ないし図８は、同製造方法における一ステップを示す説明図である。図９は、同製造方法により三次元成形された静電容量センサーを示す斜視図である。
【００３４】
まず、基材２の外面に沿ってセンサー電極３を形成する（図４に示すステップＳ１、図５参照）。
ステップＳ１では、図５に示すように、センサー電極３の材料となるSEPLEGYDA（登録商標）を基材２の外面の所定の位置に印刷等によって付着させ、SEPLEGYDA（登録商標）が付着した基材２を加熱することによりSEPLEGYDA（登録商標）を硬化させる。本実施形態では、SEPLEGYDA（登録商標）の印刷はスクリーン印刷によって行う。また、本実施形態では、SEPLEGYDA（登録商標）の硬化は、SEPLEGYDA（登録商標）が付着した基材２をオーブンに入れて加熱して行なう。なお、センサー電極３の材料として他の材料が採用される場合には、材料に応じて印刷方法や硬化方法を適切に選択することが好ましい。
これでステップＳ１は終了し、ステップＳ２へ進む。」
「【００３６】
　ステップＳ３は、保護層６を形成するステップである。
　ステップＳ３では、図７に示すように、センサー電極３、配線４、及び補助電極５を覆うように、基材２に、所定の処理により硬化する光透過性レジスト（以下、「第一レジスト６ａ」と称する。）を印刷する。第一レジスト６ａの材料は、上述のＵＶ硬化型樹脂や熱硬化性樹脂からなる絶縁性インキである。第一レジスト６ａは、硬化することにより保護層６となる。
　これでステップＳ３は終了し、ステップＳ４へ進む。」
「【００３９】
　ステップＳ６は、平板状の静電容量センサー１ａを三次元成形するステップである。
　ステップＳ６では、まず、保護層６及び補強層７に、バインダー（不図示）を印刷する。バインダーは、後述するインサート成形時に成形樹脂との接着力を高める目的で印刷される。
　続いて、
平板状の静電容量センサー１ａを圧空成形により所望の形状に成形する。圧空成形では、平板状の静電容量センサー１ａが加熱され、加熱された平板状の静電容量センサー１ａを気体の圧力によって雄金型の表面に押し付ける。
　なお、必要に応じて、三次元成形後の静電容量センサー１から不要な部分（図１に符号Ｌで示す範囲の外側部分）を切り取るトリミングを行なってもよい。
　また、本実施形態では、ステップＳ６において三次元成形が終了した後、配線４の他端４ｂ部分（図９に符号Ｘで示す領域）に上記スティフナー７ｘを取り付ける。
これでステップＳ６は終了し、ステップＳ７へ進む。」
【図２】
【図４】
【図９】
　上記記載から、甲１号証には以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
「三次元成形された静電容量センサであって、加飾層８，基材２、センサ電極３及び配線４、保護層６、及び補強層７がこの順に積層された層状構造を有し、
　ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂製のフィルム、ＰＣ／ＰＢＴのアロイ、あるいはこれらのラミネート品などからなる基材２と、
　基材２の外面に沿って設けられ、ポリチオフェン系導電ポリマー、金属ナノワイヤー、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）インク等からなる導電材料によって形成された光透過性部材であるセンサー電極３と、
　センサー電極３を覆うように基材２上に設けられた、ＵＶ硬化型樹脂（アクリル系やウレタンアクリレート系のＵＶ硬化型樹脂）や熱硬化性樹脂（アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系の熱硬化型樹脂）など所定の処理により硬化する材質からなる、絶縁性部材である保護層６と、
を備える、静電容量センサ１であって、
　加熱された平板状の静電容量センサー１を圧空成形により所望の形状に成形することを特徴とする、三次元成形された静電容量センサ１。」
２　甲２号証には、図面とともに以下の記載がある。
「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は配線基板に関し、特に
熱可塑性樹脂を用いた配線基板
【０００２】
【従来の技術】電子機器の部品実装方式の多様化に伴い、再加工（再成型）が可能な熱可塑性樹脂成型物に配線導体（回路パタ-ン）を付加する方法が試みられている。
【０００３】これまで熱可塑性樹脂成型物に配線導体を形成する方法としては、一般的に次のような方法がとられている。即ち第１の方法としては、成型物の表面に銅などの導体層を設けるために、先ず化学めっき（無電解めっき）を施し、ついで電気めっき（電解めっき）を施す。次に前記電気めっき層上にエッチングレジストを印刷し、所要の露光、現像処理を施してから、配線導体（回路パタ-ン）形成領域以外の前記めっき層を選択的にエッチングして除去する。こうして射出成型品の表面に所要の配線導体を形成してから、前記エッチングレジストを剥離などにより除去し、所望の配線基板を得る。
【０００４】第２の方法としては、導電性粉と樹脂結合剤と溶剤より構成された導電性ペーストを、成型物の表面にスクリーン印刷等の方法で付加し、加熱硬化させて所望の配線導体（回路パタ-ン）を形成する。」
「【０００６】次に第２の方法では、パターン形成面が立体である場合はスクリーン印刷は困難で、フィルム上に印刷した回路パタ-ンを転写する方法等が試みられているが、やはり工程が繁雑になる。パターン形成面が平面である場合は、所望の配線導体をスクリーン印刷で容易に形成できる。そこで立体配線が必要な場合は、成型物（配線基材）の平面に配線導体を形成してから、再加工（再成型）して立体形状を付与する方法もとられている。
【０００７】しかしながら導電ペーストの樹脂結合剤が熱硬化性樹脂であると、再加工（再成型）して立体形状を付与する場合は、再加工による配線基材の塑性変形に配線導体が追随できない。再加工による配線基材の塑性変形に配線導体を追随させるためには、導電ペーストの樹脂結合剤は、熱硬化性樹脂よりも配線基材と同系素材である熱可塑性樹脂の方が好ましいが、配線基材と配線導体の熱可塑性樹脂の組み合せが熱変形温度のような熱的な性質において不適切であると、加熱加圧後の両者のなじみが充分でなく、やはり密着強度が劣る場合があった。加えて熱可塑性樹脂は一般的に耐熱性が低く、配線基板に電子部品等を半田付けすると、配線導体の密着性が落ちパターン剥離等が生ずることがあった。」
「【００１１】
【作用】一般に熱可塑性樹脂成型物の熱変形温度より、配線導体の熱変形温度が高いと、加熱加圧して再加工した際、配線導体が成型物の形状変化に追随できず導体の密着性が劣化する。一方配線導体は導電性粉と樹脂結合剤の混合物であるため、その熱変形温度は、結合剤である熱可塑性樹脂の熱変形温度より３０〜４０℃程度高くなる。
【００１２】そこで
熱可塑性樹脂成型物の熱変形温度より、配線導体の結合剤である熱可塑性樹脂の熱変形温度を４０℃以上低くすると、配線導体の熱変形温度は熱可塑性樹脂成型物の熱変形温度以下となり、前記配線導体は前記熱可塑性樹脂成型物再加工時の温度では充分軟化し、その形状変化に追随できるようになる。その結果前記熱可塑性樹脂成型物と前記配線導体の密着性が上がり、再加工により立体配線基板も容易に製造することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図１０を参照して説明する。
【００１４】第１の実施例は、図１に斜視図で示すように０．４ｍｍ厚のポリサルホン樹脂（熱変形温度１７４℃）の基板１上に、導電性ペースト２を１０μｍ厚でスクリーン印刷し，７０℃で１時間乾燥して前記導電性ペースト２を硬化し配線導体２´を得た。前記導電性ペースト２は導電剤として粒径２μｍの銀粉を９２重量部、結合剤としてポリカーボネイト樹脂（熱変形温度１３２℃）を８重量部、溶剤としてＮ-メチルピロドリンを３０重量部を混合して調整した。この場合の前記基板１と前記導電性ペースト２の結合剤の熱変形温度の差は、４２℃であった。
【００１５】これを前記ポリサルホン樹脂の熱変形温度以上の温度である２４０℃に上げると、前記基板１と前記配線導体２´が軟化状態となり、１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で一次プレスすると、図２に斜視図で示すように配線導体２´が基板１内に埋設され強固に密着する。この場合の配線導体接着強度は図９に斜視図で示すように２×２ｍｍ2 の配線導体２２に銅めっきを１５μｍ施した後、図１０に断面図で示すように直径０．８ｍｍの錫メッキ軟銅線２３を、共晶半田２４で半田付けし垂直方向に引っ張ったとき、平均０．８ｋｇ／ｍｍ2 の強度が得られた。実用的には０．７ｋｇ／ｍｍ2 以上あれば充分であり、実用上充分な強度が得られた。次に図２の状態の基板をさらに２４０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で二次プレスしたものが図３である。このような加工をしても、基板平面部分と加工曲面の境界部３にパターンの断裂は生じなかった。」
「【００２４】次に図６の状態の基板をさらに３００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 の条件で二次プレスして図７の状態を得る。このような加工をしても、基板平面部分と加工曲面の境界部１４にパターンの断裂は生じなかった。」
「【００２７】ここで基板として使用できる樹脂は、上記実施例の他にポリカーボネイト樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、液晶ポリマ樹脂等、およびこれらの混合物がある。さらに上記の樹脂にガラス繊維、アルミナ繊維、シリカ等の無機物の結晶や粉末を混合したものも使用できる。
【００２８】導電ペーストの結合材としては、上記実施例の他に塩化ビニル樹脂、、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアセタール樹脂等があり、基板として採用した樹脂の熱変形温度より、その熱変形温度が４０℃以上低いものを選択すればよい。
【００２９】導電ペーストの導電材としては、銀、金、銅、パラジウム、アルミニウム、炭素、白金、ニッケル、タングステン等の粉末或いは合金粉末が使用できるが、導電性、経済性を考慮すると、銀と銅が適当である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、熱可塑性樹脂成型物に、この熱可塑性樹脂の熱変形温度より４０℃以上低い熱変形温度の熱可塑性樹脂を結合剤とした導電ペーストを用いて配線導体を形成するので、加熱加圧時前記配線導体が前記熱可塑性樹脂成型物の塑性変形に追随でき、さらに前記配線導体が前記熱可塑性樹脂成型物に埋設されるので、前記配線導体の前記熱可塑性樹脂成型物への密着度が向上する。従って板状の配線基板を再加工することにより、容易に立体配線基板を得ることもできる。」
　上記記載から、甲２号証には以下の事項（以下、「甲２記載事項」という。）が記載されている。
「熱可塑性樹脂を用いた配線基板において、
　熱可塑性樹脂成型物の熱変形温度より、配線導体の結合剤である熱可塑性樹脂の熱変形温度を４０℃以上低くすることにより、配線導体の熱変形温度は熱可塑性樹脂成型物の熱変形温度以下となり、前記配線導体は前記熱可塑性樹脂成型物再加工時の温度では充分軟化し、その形状変化に追随できるようになり、その結果前記熱可塑性樹脂成型物と前記配線導体の密着性が上がり、再加工により立体配線基板も容易に製造することができること。」
３　甲３号証には、図面とともに以下の記載がある。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、病気の治療や診断の医療分野で用いる生体適用の電極装置であり、特に、電極装置の構成要素である電極層や絶縁層の割れの防止を図った電極装置に関する。」
「【０００４】
【先の提案】
このような
屈曲部をもつ電極装置
「【０００６】
【発明の解決すべき課題】
屈曲部における基材フィルム／電極層／絶縁層の伸びの違いは、より上層に位置する絶縁層により大きな影響を与えるであろう。絶縁層の割れをより確実に防止するためには、絶縁層を構成する誘電体として、ガラス転移温度がより低い樹脂を用いることが好ましい。
「【０００７】
【発明の解決手段および好ましい実施形態】
この発明は、ガラス転移温度の異なる二種類の樹脂をブレンド（混合）するとき、ブレンドされた樹脂組成物が、ブレンドした二種類の樹脂のそれぞれのガラス転移温度を独立に示すような特性をもつ、という発見に基づく。先の提案のように、ガラス転移温度が２５℃以下、好ましくは０℃以下、さらに好ましくは-２０℃以下の樹脂材料を用いることによって、絶縁層の柔軟性を増し、その割れを防止することができる。また、絶縁層を構成する誘電体として、ガラス転移温度が室温以上、好ましくは４０℃以上の樹脂材料を用いることによって、ブロッキングを有効に防止することができる。そこで、この発明では、前記の発見に基づいて、絶縁層を構成する誘電体として、ガラス転移温度が２５℃以下の低Ｔｇ樹脂と、その低Ｔｇ樹脂のガラス転移温度よりもガラス転移温度が高い高Ｔｇ樹脂とを少なくとも含む樹脂組成物を用いるようにしている。ここで、「少なくとも含む」とは、樹脂のほか樹脂を溶解するための溶剤、また、シリカやベントナイトなどの周知の添加剤を含むという意味、さらには、コスト低減や塗工適正などの観点から、他の樹脂を混合することもできるという意味である。他の樹脂は、この発明の目的を損なわない範囲で少量、たとえば３重量％以下で混合することができる。また、絶縁層を構成する誘電体としては、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、アクリル系、ポリイミド系などの共重合体を含む電気的絶縁性の各種の樹脂材料を用いることができる。それらの中から、所定のガラス転移温度をもつ低Ｔｇ樹脂および高Ｔｇ樹脂を適宜選択して用いることができる。その中でも、熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂は特に好ましい。低Ｔｇ樹脂および高Ｔｇ樹脂のブレンドに際しては、同系列の樹脂が相溶性などの観点から望ましいが、異種の樹脂でも問題なく混合することができ、混合したものを用いて絶縁層を塗工できるものであれば適用することができる。
【０００８】
基材フィルム自体は、前記した特開２０００-３１６９９１号の公報のものと同様、プラスチックフィルムと金属フィルムとをラミネートした部材を広く適用することができる。使用時に電極装置自体をある程度変形させて皮膚に密着させるようにするため、基材フィルムは、手で容易に屈曲可能であり、しかも、曲げた状態を保持することができるようにすると良い。その点、特開平１１-５４８５５号の公報が示すように、プラスチックフィルムと金属フィルムとのそれぞれの厚さを１０〜２００μｍとし、しかも、プラスチックフィルムの曲げた状態を元に戻そうとする復元特性と、金属フィルムの曲げた状態を保持しようとする形状保持力とを考慮した層構成にすべきである。金属フィルムの厚さ１に対し、プラスチックフィルムの厚さ２が境界条件であり、この形状保持性のほかコスト等を考慮すると、好ましくは３０〜１００μｍ、特には、各層の厚さを同等にし、それぞれ４０〜８０μｍにすると良い。プラスチックフィルムの材料としては、電気的な絶縁性にすぐれたポリエチレンテレフタレートが好適であるが、そのほか、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系、あるいはポリエチレンナフタレートを代表としたポリエステル系のものを用いることができる。他方、金属フィルムの材料としては、アルミニウムあるいはその合金が好適であるが、そのほか、銅、すず、銀、金、鉛、あるいはそれらの各合金を用いることもできる。基材フィルムの最も好適なラミネ-ト形態は、金属フィルムの上下面をプラスチックフィルムで挟んだサンドイッチ形態である。
【０００９】
屈曲部をもつ電極装置は、基材フィルムの一面に電極層、ついで電極層の少なくとも一部を被うように絶縁層をそれぞれ形成した後、電極層および絶縁層の熱的な破壊を避けるため、冷間プレス加工によって屈曲部（通常は、窪みあるいは凹部を区画し、その内周が容器部分となる）を成形し、その後、所定形状に抜き加工を行うことによって得る。したがって、屈曲部をもつ電極装置は、一般には、屈曲部を境に高さの低い第１部分（窪み）と、高さの高い第２部分（電極端子部）とを備える。基材フィルム上へ電極層や絶縁層を形成するには、スクリーン印刷やグラビア印刷などの印刷を適用するのが好ましい。特に、スクリ-ン印刷によれば、厚さのコントロ-ルがしやすく、しかも、印刷によるパタ-ンを正確に描くことができる。電極層の材料としては、各種の電極材料を適用することができ、印刷で電極層を形成する場合には、たとえば導電性ペーストインキ（特には、カ-ボンを主成分とするインキのように伸びやすいものが好ましい）を用いることができる。また、絶縁層は、電極層の部分が皮膚と直接接触することを防ぐように設けるため、必然的に屈曲部を含むように電極層の上を被う。したがって、絶縁層の厚さは、成形加工に伴って伸びた場合でも、有効な電気的な絶縁性を保つように、たとえば、０．５μｍ〜１００μｍ、より好ましくは１μｍ〜３０μｍに設定すべきである。
【００１０】
【第１の実験例】
この発明を凹部（窪み）をもつアルミラミネートカップタイプの電極装置に適用し、絶縁層の割れおよびブロッキングの発生を確認した。図１が印刷したパタ-ンを示す上面図、図２がその側断面図である。また、図３は、屈曲して窪みを設けた後、抜き加工した後の電極装置の一形態の上面図、図４がその側断面図である。まず、厚さ３８μｍのアルミニウム板の表面全体に、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートをラミネ-トしたアルミラミネート部材を用意し、それを基材フィルム１０とする。その基材フィルム１０上、電気絶縁性のポリエチレンテレタレ-トの一面に、銀含量が９０％の銀ペ-ストを用いてスクリ-ン印刷により電極層２０を厚さ４０μｍほどに形成した。電極層２０は、円形部分２０１と長方形部分２０２とを含み、両部分が部分的に重なり合った形状である。電極層２０を乾燥させた後、長方形部分２０２の一部を被うように数種類の誘電体をスクリ-ン印刷により厚さ１５μｍに塗工し、４角形状の絶縁層３０を形成した。数種類の誘電体として、ガラス転移温度Ｔｇが８５℃と-２９℃の二つの樹脂をブレンドしたものを用いた。ブレンドは、一方の樹脂を８５部、７５部、７５部、６５部、５０部、２５部と変え、しかもまた、比較の意味で１００部および０部のもの、つまり、ガラス転移温度Ｔｇが８５℃と-２９℃との各樹脂をそれぞれ単独に用いたものも比較の意味から準備した。ここで、「部」とは、重量％を意味する。絶縁層３０の印刷を終えた後、圧縮成形により窪み５０を設け、窪み５０の周囲の屈曲部５００の部分の割れ（特には絶縁層３０の割れ）を確認した。なお、絶縁層３０を構成する樹脂としては、熱可塑性飽和共重合ポリエステルを用いた。」
「【００１２】
【表１】
」
「【００１３】
表１の結果から次のようなことが分かる。ガラス転移温度８５℃の樹脂（高Ｔｇ樹脂）を１００部にしたサンプル１では、測定総数１０個のすべてにおいて絶縁層３０の割れが発生している。それに対し、ガラス転移温度-２９℃の樹脂（低Ｔｇ樹脂）を１００部にしたサンプル７をはじめ、その低Ｔｇ樹脂と高Ｔｇ樹脂とをブレンドしたサンプル２〜６の各場合には、絶縁層３０の割れは見られない。したがって、絶縁層３０の割れの発生を防止するために、ガラス転移温度の低い低Ｔｇ樹脂を絶縁層３０の誘電体として含ませることが有効である（第１の知見）。一方、高Ｔｇ樹脂を１００部にしたサンプル１をはじめ、高Ｔｇ樹脂の含量が高いサンプル２〜５では、ブロッキンブ現象は見られないが、低Ｔｇ樹脂を１００部にしたサンプル７および低Ｔｇ樹脂の含量が高いサンプル６において、ブロッキング現象が見られた。とすると、ブロッキングの防止のためには、ガラス転移温度の高い高Ｔｇ樹脂を絶縁層３０の誘電体として比較的に多く（たとえば５０部以上）含ませることが有効である（第２の知見）。
【００１４】
【第２の実験例】
第１の実験例の結果をさらに確認するため、低Ｔｇ樹脂としてガラス転移温度１℃のポリエステル系樹脂（ユニチカ株式会社製の商品名：エリ-テルＵＥ‐３２２３）を用い、また、高Ｔｇ樹脂としては、第１の実験例のものと同じガラス転移温度８５℃のポリエステル系樹脂（ユニチカ株式会社製の商品名：エリ-テルＵＥ‐９８００）を用い、前記の第１の実験例と同様の実験を行った。表２が、それによる第２の実験例の結果を示す。
【００１５】
【表２】
【００１６】
表２から分かるように、ガラス転移温度１℃の低Ｔｇ樹脂を絶縁層３０の誘電体として所定以上（２０部を越えるよう、好ましくは５０部以上）含ませること（サンプル１０〜１４）によって、絶縁層３０の割れを防止することができる。これは、前記第１の実験例による第１の知見と同様である。また、ガラス転移温度８５℃の高Ｔｇ樹脂を絶縁層３０の誘電体として所定以上（５０部を越えるよう）含ませること（サンプル８〜１１）によって、ブロッキングの発生を防止することができる。これは、前記第１の実験例による第２の知見と同様である。また、第１および第２の両実験例の結果を比較すると、ブロッキング防止の観点からすると、ガラス転移温度の高い高Ｔｇ樹脂を含ませるとともに、ブレンドするガラス転移温度の低い低Ｔｇ樹脂として、ガラス転移温度が高めのもの（たとえば、-２９℃よりも１℃の樹脂）を選択するのが好ましい（第３の知見）。前記第１の実験例の結果に加えて、第２の実験例の結果をも考慮すると、ガラス転移温度が-２０℃以下の低Ｔｇ樹脂と、ガラス転移温度が６５℃以上の高Ｔｇ樹脂とをブレンドする場合、低Ｔｇ樹脂を１〜５０重量部にすれば良いことが分かる。」
「【００２０】
ガラス転移温度８５℃と６７℃の各樹脂に関する表３の結果から、両樹脂ともにブロッキングを防止する上で有効であるが、絶縁層３０の割れを防止する上では、ガラス転移温度がより低い６７℃の樹脂の方が８５℃の樹脂に比べてより効果的なようであり、しかもまた、共役角がより大きい２５０°の場合に比べて共役角２３０°の場合の方が有効である。また、高Ｔｇ樹脂としてガラス転移温度が４０℃の熱可塑性飽和ポリエステル系樹脂（ユニチカ株式会社製の商品名：エリ-テルＵＥ‐３２１６）、６７℃（商品名：エリ-テルＵＥ‐３２００）、８５℃（商品名：エリ-テルＵＥ‐９８００）のものを用い、また、低Ｔｇ樹脂としてガラス転移温度が-２９℃の熱可塑性飽和ポリエステル系樹脂（ユニチカ株式会社製の商品名：エリ-テルＵＥ‐３４０１）、-２０℃（商品名：エリ-テルＵＥ‐３４００）、１℃（商品名：エリ-テルＵＥ‐３２２３）のものを用い、高Ｔｇ樹脂と低Ｔｇ樹脂とを１：１の割合で混合し、ブロッキングのテストを行った表４は、前記の第３の知見を明らかにしている。すなわち、ブロッキング防止の観点からは、高Ｔｇ樹脂として、ガラス転移温度がより高い樹脂を用いるのが好ましく、しかも、低Ｔｇ樹脂としても、絶縁層の割れ防止を損なわない範囲でガラス転移温度がより高い樹脂（たとえば、０℃近くの樹脂）を用いるのが好ましい。また、表４は、ガラス転移温度が１℃以下の低Ｔｇ樹脂と、ガラス転移温度が４０℃以上の高Ｔｇ樹脂とをブレンドする場合、その混合割合を１：１の近傍（たとえば、４５／５５〜５５／４５）にすると良いことを教えている。なお、表４に関係する実験では、いずれの場合でも絶縁層に微細な割れの発生はなかった。」
　上記記載から、甲３号証には以下の事項（以下、「甲３記載事項」という。）が記載されている。
「屈曲部をもつ電極装置において、屈曲部における基材フィルム／電極層／絶縁層の伸びの違いは、より上層に位置する絶縁層により大きな影響を与えることから、絶縁層の割れをより確実に防止するために、絶縁層を構成する誘電体として、ガラス転移温度がより低い樹脂を用いることが好ましいこと。」
４　甲４号証には、図面とともに以下の記載がある。
「技術分野
　本発明は、
治療や診断の医療分野において用いられる生体適用電極
「通常、電極構造体には、電解質を含む高分子などのゲルを添加するための窪みが設けられる。電極構造体は例えば次のようにして作製される。まず、端子付き電極層を平坦なフィルム上に塗工し、さらに電極として機能する部位以外に電気的絶縁層を設け、この電極層および絶縁層を塗工した平坦なフィルムを成形することにより、窪みを有するカツプ状の電極構造体を作製する。
　しかしながら、従来においては、
窪みを有するカップ状の電極構造体を作製する場合、成形時に屈曲加工部において電極層や絶縁層に割れが生ずるという問題があった。
　従って本発明の目的は、屈曲加工部において電極層や絶縁層に割れの生じにくい電極構造体を提供することにある。
発明の開示
　上記目的は、
屈曲加工部を有する支持体と、支持体上で屈曲加工部を通して形成された電極層と、屈曲加工部を通る電極層上に形成された絶縁層とを備え、絶縁層を構成する誘電体のうち少なくとも１つの誘電体のガラス転移温度が２５℃以下である電極構造体
支持体はポリエチレンテレフ夕レートフィルム
電極層は銀、塩化銀および力一ボンからなる群の少なくとも１つの材料を含むことができる
　また、本発明に係る電極構造体の製造方法は、支持体上に端子部を有する電極層を形成する工程と、電極層の端子部上にガラス転移温度が２５℃以下の誘電体を含む絶縁層を形成する工程と、絶縁層を含む支持体の特定部分を屈曲加工する工程とを含むものである。ここで、絶縁層はスクリーン印刷により形成されることが好ましい。
　このように構成することによって、屈曲加工部において電極層や絶縁層に割れの生じにくい電極構造体を得ることができる。」（第１頁２３行ないし第３頁３行）
「発明を実施するための最良の形態
　以下、本発明の実施の形態について説明する。
　図１は、成形前の本発明に係る電極構造体の一構成例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’'断面図である。図示のように、支持体３の上に端子部５を有する電極層１が形成されており、さらに、電極層１の端子部５を含む支持体３の上に絶縁層２が形成されている。絶縁層２は、誘電体のペーストを例えばスクリーン印刷により塗工したものである。
　図２は、成形後の本発明に係る電極構造体の一構成例を示す断面図である。図のように、支持体３は、絶縁層２を含む部分において屈曲加工されている。これにより支持体３に窪みが形成される。したがって支持体３は、成形時に形成された屈曲加工部４を有する。電極層１の端子部５は支持体３上で屈曲加工部４を通して外部に引き出されている。絶縁層２は、屈曲加工部４を通る電極層１の端子部５上に位置する。
　成形時において電極層や絶縁層に割れを生じる原因は主に次の２つであることを本発明者は見出した。
（１）成形時に絶縁層が延びない。
（２）成形時に電極層がフィルムの延びに追従しない。
　本発明はこれらの原因究明をもとになされたものである。
　まず、絶縁層に用いられる誘電体を種々試した。その結果、誘電体のガラス転移温度が２５℃以下のものを用いると成形時に割れを生じず、さらにガラス転移温度が０℃以下のもの、特に−２０℃以下のものを使用することで屈曲加工部の角度が大きい（共役角が大きい）場合にも割れが生じないことを見出した。
　誘電体の絶縁層の厚さは、０．５μｍ〜１００μｍ、好ましくは２μｍ〜５０μｍとされる。この厚さがあれば、絶縁層は、絶縁性を保持したまま柔軟に延びに対応できる。
　誘電体の材料としては、例えば、ポリジェン、ポリアクリル、ポリメ タクリル、アクリルアミド、ポリエチレン、ポリビニルエステル、ポリ エステル、ポリウレタン、ポリシロキサン、ポリアミド （ナイロン）、ポリァセタール、ポリプロピレンが挙げられるが、これらに限定されない。
　誘電体の塗工方法としてはスクリーン印刷が用いられる。この方法は、塗工厚をコントロールしゃすく、また印刷部位を正確なパターンで描けるなどの点で優れている。
　次に、電極層（電極および端子部）は、銀、塩化銀およびカーボンの少なくとも１つを主成分とするペーストを用いるとよい。特に、陽極側の電極材料には銀、 陰極側の電極材料には銀を含む塩化銀（銀／塩化銀）を用いることが分極しないのでよい。また、窪み成形時に電極端子部のストレスがかかる部分、即ち折れ曲がる部分（屈曲加工部）に割れを生じやすい。特にこの部分には、カーボンを主成分とする導電性ペーストを用いるとよい。カーボンを主成分とする導電性ペーストを印刷することで、電極端子部が追従性に富むようになり、電極層の端子部（カーボン層）だけでなく、その上部に積層される絶縁層にまで割れを生じにくくすることを本発明者は見出したのである。このときカーボン層の塗工厚は、０．５μｍ〜１００μｍ、好ましくは１μｍ〜７５μｍ、さらに好ましくは２μｍ〜２５μｍとされる。この厚さにおいて電極層の端子部は導電性および追従性に優れている。
　支持体は、絶縁基材からなり、その上に電極や電極端子が塗工され、さらに窪みを有するカップ状に成形され、その窪みに薬物や電解質ゲルが保持される。そのため、支持体は成形性に富み、また成形後は変形し にくい材料でなければならない。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレ一トフイルムがこの条件に当てはまり、しかもこのフィルムは絶縁体なので、支持体として好適に用いることができる。
　また支持体として、成形性に優れているアルミニウム等の金属ベースのものを用いることができる。これは導電性であるので、そのまま用いることはできず、これら金属の表面に絶縁コートまたは、ラミネートを施す必要がある。絶縁コートの材料としては、例えば、ポリジエン、ポリアクリル、ポリメタクリル、アクリルアミド、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリビニルエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリウレタン、ポリシロキサン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリアクリロニトリルが挙げられるが、これらに限定されない。絶縁ラミネートの材料としては、例えば、ポリエステル、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエチレン、セロファン、ポリアクリロニトリルが挙げられるが、これに限定されない。」（第３頁１２行ないし第５頁２３行）
「実験例１
　ガラス転移温度が、８５，６７，４５，４０，３５，２５，５，１，−２０，−２９℃の誘電体を塗工した支持体（絶縁基材）を圧縮成形したときの屈曲加工部における割れの発生を評価した。
(実施例１)
　図１に示すように、
支持体３として厚さ５０μｍのアルミ板に厚さ３８μｍのポリエステルをラミネ一トしたアルミ絶縁フィルム
「表１に示すように、共役角２３０°で加工した場合、誘電体のガラス転移温度が５〜−２９℃のものは、電極構造体の総数１８個中、割れを生じたものは無かった。また、誘電体のガラス転移温度が２５℃のものでは割れを生じたものはあったが、わずかであった。また共役角２５０°で加工した場合、誘電体のガラス転移温度が−２０から−２９℃のものについては割れを生じたものはなく、また２５℃でも割れが発生しないものが観察された。」（第９頁１行ないし７行）
　上記記載から、甲４号証には、以下の事項（以下、「甲４記載事項」という。）が記載されている。
「治療や診断の医療分野において用いられる生体適用電極において、
　窪みを有するカップ状の電極構造体を作製する場合、成形時に屈曲加工部において電極層や絶縁層に割れが生ずるという問題を解決するために、
　屈曲加工部を有する支持体と、支持体上で屈曲加工部を通して形成された電極層と、屈曲加工部を通る電極層上に形成された絶縁層とを備え、絶縁層を構成する誘電体のうち少なくとも１つの誘電体のガラス転移温度が２５℃以下とすること。」
５　甲５号証には、図面とともに以下の記載がある。
「技術分野
[0001]　この発明は、
タッチセンサ用導電積層体に係り、特に、加飾層を有し且つ三次元形状に成形されたタッチセンサ用導電積層体に関する。
　また、この発明は、このようなタッチセンサ用導電積層体の製造方法にも関している。」
「発明が解決しようとする課題
[0004]　このようなタッチセンサにおいては、紫外線硬化性化合物等を含むインクを用いて、例えばインクジェット方式によりセンサの表面上に加飾層を形成すれば、その後の工程でさらなる加工や修飾が不要となり、オンデマンドで少量多品種のタッチセンサを容易に製造することができる。特に、検出電極部の周辺には、検出電極部からの引き出し配線を含む周辺配線部が存在し、従来は、タッチセンサに周辺縁部材を取り付けて周辺配線部を隠していたが、周辺配線部の上に加飾層を形成して、加飾層により周辺配線部を隠すことができれば、周辺縁部材を取り付ける必要がなくなり、タッチセンサの薄型化および製造工程の簡略化を達成することが可能となる。
　しかしながら、
タッチセンサを三次元形状に成形する際に、検出電極部および周辺配線部を延伸させることとなるが、紫外線硬化型のインクを用いて加飾層を形成すると、延伸時に検出電極部および周辺配線部等の導電部材の断線、加飾層の割れおよび剥離等の故障を発生して、タッチセンサとしての信頼性および品質の低下を招くおそれがある。
「課題を解決するための手段
[0006]　この発明に係るタッチセンサ用導電積層体は、三次元形状に成形されたタッチセンサ用導電積層体であって、透明な基板と、基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層と、導電層の上に形成された紫外線硬化樹脂からなる加飾層とを備え、
加飾層は、温度１８０℃の雰囲気中で引っ張り試験を行ったときに
　
Ｒ（％）＝［（破断時の長さ−延伸前の長さ）／延伸前の長さ］×１００で表される延伸率Ｒが１０〜４００％である。
「[0009]　加飾層を形成する工程は、導電層上に重合性基を有する化合物および重合開始剤を含有する紫外線硬化性インクを打滴する工程と、打滴された紫外線硬化性インクを硬化させる工程とを含むことができる。
　紫外線硬化性インクは、ガラス転移温度が２５℃〜１００℃のポリマーを含有していることが好ましい。
[0010]　この発明によれば、導電層上に形成された紫外線硬化樹脂からなる加飾層が、温度１８０〜２００℃の雰囲気中で引っ張り試験を行ったときに
　Ｒ（％）＝［（破断時の長さ−延伸前の長さ）／延伸前の長さ］×１００で表される延伸率Ｒが１０〜４００％であるので、
紫外線硬化樹脂からなる加飾層を有し且つ三次元形状に成形されながらも信頼性および品質の低下を防止することが可能となる
「[0018]　加飾層２が、温度１８０℃の雰囲気中で引っ張り試験を行ったときに１０〜４００％の延伸率Ｒを有することによって、図１に示したタッチセンサ用導電積層体を、例えば図５に示される箱形状等の三次元形状に成形しても、透明基板１の表面１Ａ上の複数の第１電極１１および複数の第１周辺配線１２の断線、加飾層２の割れおよび剥離等を発生することがなく、信頼性が高く且つ高品質のタッチセンサを構成することが可能となる。」
「[0046]　紫外線硬化性インクには上述した重合性基を有する化合物（重合性化合物）および重合開始剤以外の成分が含まれていてもよい。
　例えば、
紫外線硬化性インクは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃〜１００℃であるポリマーを含有することが好ましい。なお、上記ポリマーのガラス転移温度は、３５℃〜９５℃であることが好ましく、６０℃〜９０℃であることがより好ましい。
　
上記ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、インクジェット吐出性、基板への密着性および得られる加飾印刷物の耐ブロッキング性に優れ、また、真空成形後のトリミング加工時における後加工割れを抑制することができ、本発明の効果がより優れる。
「[0061]　これに対し、不透明な紫外線硬化樹脂から形成された加飾層２を周辺領域Ｓ２だけでなくアクティブエリアＳ１内の検知電極部の一部まで覆うように形成し、加飾層２で覆われていない検知電極部の残部を表示装置の表示画面に重ねて配置すれば、この検知電極部の残部を表示画面内における検知手段として作用させ、かつ、加飾層２で覆われている検知電極部の一部を表示画面の周辺における検知手段として作用させることが可能となる。
　また、タッチセンサを表示装置と組み合わせることなく単独で使用するために、透明な領域を形成する必要がない場合には、タッチセンサのアクティブエリアＳ１と周辺領域Ｓ２の全面を不透明な紫外線硬化樹脂から形成された加飾層２で覆い、周辺領域Ｓ２に配置されている周辺配線部とアクティブエリアＳ１に配置されている検知電極部のすべての上に加飾層２を形成することができる。」
「[0066]＜ポリマー１の合成＞
　ｎ−ブチルメタクリレート１０ｇとメチルメタクリレート１０ｇとの混合液２０ｇ、メチルエチルケトン３０ｇを窒素置換した三口フラスコに導入し、撹拌機（新東科学（株）製スリーワンモータ）にて撹拌し、窒素をフラスコ内に流しながら加熱して６５℃まで昇温した。
　１段階目：上記の混合液に２，２−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル（Ｖ−６５、和光純薬工業（株）製）を８０ｍｇだけ加え、６５℃にて３０分加熱撹拌を行った。
　２段階目：Ｖ−６５を８０ｍｇだけ加え、６５℃にて更に１時間加熱撹拌した。
　得られた反応液をヘキサン１，０００ｍＬに撹拌しながら注ぎ、生じた沈殿を加熱乾燥させることでポリマー１を得た。
ポリマー１のガラス転移温度（Ｔｇ）は、７０℃である。
「[0091][表５]
」
「[0095]　評価結果ＡＡは、延伸率Ｒが４００％より大きく、評価結果Ａは、延伸率Ｒが２００％以上４００％以下、評価結果Ｂは、延伸率Ｒが１０％以上２００％未満、評価結果Ｃは、延伸率Ｒが１０％未満であることを示している。評価結果がＡ、Ｂのいずれかであれば、温度１８０℃の加熱条件下における延伸性に優れ、加熱加工適性が良好であると評価され、評価結果がＣであれば、三次元形状に成形する際に加飾層の加熱時延伸性が不足して、導電層の断線、加飾層の割れおよび剥離等を発生するおそれがあり、評価結果がＡＡであれば、加飾層の延伸性が大きすぎ、膜厚が不均一な状態となって三次元形状に成形するには問題が生じると評価される。」
「[0098][表６]
」
「[0101]　実施例５〜１０および比較例３および４のいずれにおいても、硬化性の評価結果がＡとなり、ベトツキを生じない十分な硬化性を示していることが確認された。
　また、実施例５〜１０および比較例３および４のいずれにおいても、密着性の評価結果がＡまたはＢとなり、優秀な密着性あるいは良好な密着性を示していることが確認された。
　加熱時延伸性については、実施例５〜１０の評価結果がいずれもＡまたはＢとなり、三次元形状に成形する際に加飾層が十分な加熱時延伸性を有することが確認された。
　比較例３は、評価結果がＣとなり、加飾層の割れが発生し、比較例４は、評価結果がＡＡとなり、加飾層の加熱時延伸性が４００％を越え、加飾層の膜厚が不均一な状態であり、比較例３および４のいずれも、三次元形状に成形するには問題があることがわかる。
[0102]　導電層の抵抗値については、実施例５〜１０の評価結果がいずれもＡまたはＢとなった。すなわち、実施例５〜１０のタッチセンサ用導電積層体を用いれば、延伸しても良好な特性を維持している、あるいは、延伸による導電性の変化がわずかに認められるが、補正によって正常なタッチ機能を持たせることができ、導電層の断線、加飾層の割れおよび剥離等を発生することなく、信頼性が高く且つ高品質の三次元形状のタッチセンサを構成することが可能となる。
　これに対して、比較例３および４の導電層の抵抗値に関する評価結果がいずれもＣとなった。すなわち、比較例３および４のタッチセンサ用導電積層体を用いると、複数の電極に対してそれぞれ設定を補正しても誤作動が生じてしまい、実用的なタッチセンサを構成することが困難であることがわかる。」
　上記記載から、甲５号証には、以下の事項（以下、「甲５記載事項」という。）が記載されている。
「タッチセンサ用導電積層体に係り、特に、加飾層を有し且つ三次元形状に成形されたタッチセンサ用導電積層体に関し、
　タッチセンサを三次元形状に成形する際に、検出電極部および周辺配線部を延伸させることとなるが、紫外線硬化型のインクを用いて加飾層を形成すると、延伸時に検出電極部および周辺配線部等の導電部材の断線、加飾層の割れおよび剥離等の故障を発生して、タッチセンサとしての信頼性および品質の低下を招くおそれがあるところ、
　加飾層について、温度１８０℃の雰囲気中で引っ張り試験を行ったときにＲ（％）＝［（破断時の長さ−延伸前の長さ）／延伸前の長さ］×１００で表される延伸率Ｒが１０〜４００％とすることにより、
　紫外線硬化樹脂からなる加飾層を有し且つ三次元形状に成形されながらも信頼性および品質の低下を防止することが可能とし、
　紫外線硬化性インクは、インクジェット吐出性、基板への密着性および得られる加飾印刷物の耐ブロッキング性に優れ、また、真空成形後のトリミング加工時における後加工割れを抑制するために、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃〜１００℃であるポリマーを含有することが好ましいこと。」
６　甲６号証には、図面とともに以下の記載がある。
「【０００２】
　発明の分野
本発明は、プリンテッドエレクトロニクスデバイスおよび熱成形エレクトロニクスデバイスに好適する熱成形可能なインクおよびコーティングに関する。熱成形は、真空熱成形またはインモールディング（例えば、インモールド加飾デバイス（ＩＭＤ）またはインモールドエレクトロニクスデバイス（ＩＭＥ）用のプロセス）などの任意の好適なプロセスによるものであってよい。プリンテッドエレクトロニクス熱成形デバイスは、例えば、自動車用コンソール、対話型アプライアンスパネル、静電容量式および抵抗式スイッチ装置、遮蔽装置、無線周波数認識装置、ライトアセンブリ、および多くのその他の用途に使用することができる。プリンテッドエレクトロニクス熱成形デバイスに使用することができる熱成形可能な導電性インクおよびコーティングが提供される。これらの導電性インクおよびコーティングは、多層インクまたはコーティングを使って印刷されたプリンテッドエレクトロニクスデバイスの１つまたは複数の印刷層（印刷積層アレイ）としての使用に好適する。本発明はまた、プリンテッドエレクトロニクス熱成形デバイスの製造方法にも関する。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
　層化設計において一緒に使用して加飾および機能性部品を作製することができる加飾および機能性インクおよびコーティングの系を作り出すために解決されるべき問題が残されている。例えば、加飾層上に印刷される導電層は、下層の加飾層による干渉のために、抵抗が増加することがある。別の問題は、印刷導電性回路上に層形成した誘電体層である熱成形系は、誘電体層とプリンテッドエレクトロニクス回路との不適合に起因して、または熱成形プロセス中に印刷回路にクラックを発生させることなく変形することができないために、著しいクラックを生ずる。さらに別の解決すべき問題は、クラック発生なしに変形を可能にする結合剤系を含む印刷回路の低抵抗の維持である。多くの場合、結合剤系は、プリンテッドおよび熱成形デバイスにおいて、回路がクラック発生なしに成形できるが、信頼性よく機能する十分な導電性を有さないという程度に、導電性分散相に対して絶縁材として作用する。好結果が得られる解決策には、熱成形中にフレキシビリティを有し、熱成形後も導電性を維持でき、隣接する印刷層との適合性があり、優れた層間接着性を有する印刷可能流体が必要である。」
「【００１５】
　本発明の配合導電性インクを使って、グラフィック層、導電層、および誘電体層を含む相互適合性層の印刷積層体を含む高品質ＩＭＤ／ＩＭＥ部品を作製することができる。さらに、これらの層は、熱成形プロセス中のクラック発生および層間剥離が起こらないように、ほぼ同等の延伸特性を有する。」
「【００２０】
　図３および４は、Ｆｏｒｍｅｃｈ ３００ＸＱ真空熱成形機の使用例として、工業環境または検査室テスト環境において行われている積層印刷フレキシブルフィルムの熱成形ステップを示す。図３および４には個別層を明示的に示していないが、この印刷フィルムは、グラフィック、導電性、および誘電性インクなどの図２に示す印刷層のいずれかまたは全てを有することになる。
印刷フレキシブルフィルムは、
ポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、またはその他の種類のフィルム基材であってよい。
「【００５５】
　したがって、このグラフィックインク層の上に
印刷される導電層
塩化ビニルまたは酢酸ビニルタイプまたは塩化ビニル／酢酸ビニルなどのビニル樹脂が使用されるのが好ましい。
ビニル樹脂は、３０℃〜１２０℃の範囲、または好ましくは５０℃〜９０℃の範囲のガラス転移温度（Ｔｇ）を有してよい。
【００５６】
　ビニル樹脂は、低Ｔｇポリウレタンまたはポリウレタンコポリマー樹脂などのポリウレタン樹脂と組み合わせて使用してよい。-６０℃〜７５℃、または-５５℃〜２５℃の範囲のＴｇを有するポリウレタンホモポリマーまたはコポリマー、好ましくは、-４０℃〜-２０℃の範囲のＴｇを有するポリウレタンコポリマーを使用してもよい。ビニル樹脂とポリウレタン樹脂のブレンドを使用してもよい。水系導電性インクも使用してよい。ポリウレタン樹脂の例としては、Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＣ ４８９１（Ｈｅｎｋｅｌ）；Ｅｓｔａｎｅ ５７０３；Ｅｓｔａｎｅ ５７１７（Ｌｕｂｒｉｚｏｌ）；これらの組み合わせ、などが挙げられるが、これらに限定されない。
【００５７】
　
クラック発生なしに高延伸性を達成することができ、導電性を維持できるポリエステルまたはコポリエステル樹脂は、単独で、またはその他の樹脂と組み合わせて使用してよい
ポリエステル樹脂は、いずれかの上述ビニル樹脂と組み合わせて使用してよい。
ポリエステル樹脂は、３０℃〜８０℃、好ましくは４０℃〜７０℃の範囲のＴｇであってよい。
「【００６６】
　本発明の別の実施形態は、
銀、銅
導電性粉末を含む溶媒系結合剤ベースの導電性インクを含む。溶媒系結合剤は、ビニル樹脂もしくはビニル樹脂の組み合わせ、またはビニル樹脂と低Ｔｇで高延伸性のポリウレタンとのブレンド、またはポリウレタンの組み合わせ、またはビニル樹脂とポリウレタンの組み合わせ、またはポリエステル樹脂、またはコポリエステル樹脂、またはポリエステルもしくはコポリエステルとビニルおよび／またはポリウレタン樹脂のブレンドをベースにするのが好ましい。
「【００７３】
　一実施形態では、ビニルコポリマーまたはターポリマーおよび低Ｔｇポリウレタンで配合されたインクは、特有の性質を有する。ビニル-ポリウレタン樹脂系の使用により、ビニルポリマーのより高い導電性と、低Ｔｇポリウレタンの大きなフレキシビリティおよび延伸特性が組み合わされる。この配合はまた、非常に良好な接着性を有し、機能性部品の製造に必要な積層構成を可能とする。このポリマー樹脂の組み合わせをベースにした導電性インクは、ポリカーボネートなどフレキシブル基材上に印刷してよく、３次元形状に熱成形することができ、また、依然として、その導電性を維持する。このようなインクまたはコーティングはまた、グラフィックインク層および誘電体絶縁層を含む、インク／コーティング層の積層構成で印刷することができる。この印刷積層体は、その後、層間剥離およびウォッシュアウトを起こすことなく、射出成形することができる。」
「【００８２】
　導電性インクは、ビニル樹脂またはポリウレタン樹脂のブレンドから構成されてよい。可塑剤は、０．０５％〜５％の範囲で存在してよい。可塑剤は、約０．１％〜約３％、または約０．２％〜約４％の量で存在してよい。」
　上記記載から、甲６号証には、以下の事項（以下、「甲６記載事項」という。）が記載されている。
「印刷フレキシブルフィルムであって、
　フィルム基材は、ポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、またはその他の種類であり、
　印刷される導電層は、
　ビニル樹脂は、塩化ビニルまたは酢酸ビニルタイプまたは塩化ビニル／酢酸ビニルなどであり、
　ビニル樹脂は、３０℃〜１２０℃の範囲、または好ましくは５０℃〜９０℃の範囲のガラス転移温度（Ｔｇ）を有し、
　クラック発生なしに高延伸性を達成することができ、導電性を維持できるポリエステル樹脂を、上記ビニル樹脂と組み合わせて使用し、
　ポリエステル樹脂は、３０℃〜８０℃、好ましくは４０℃〜７０℃の範囲のＴｇであること。」
７　甲７号証には、以下の記載がある。
（第１０１頁）
（第１０２頁）
８　甲８号証には、以下の記載がある。
（第３頁）
（第４頁）
第５　当審の判断
１　本件発明１について
（１）対比
ア　甲１発明の「三次元成形された静電容量センサ１」は、「加熱された平板状の静電容量センサー１を圧空成形により所望の形状に成形する」ものであり、また、「平板状の静電容量センサ１」を構成する「基材２」は、「ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂製のフィルム、ＰＣ／ＰＢＴのアロイ、あるいはこれらのラミネート品などからなる」ものであるから、「基材２」は、熱により延伸するものであると認められる。
　そうすると、甲１発明の「基材２」は、本件発明１の「熱により延伸する基材フィルム」に相当する。
イ　甲１発明の「センサ電極３」は、本件発明１の「電極部」に対応する。
　また、甲１発明の「センサ電極３」は、「ポリチオフェン系導電ポリマー、金属ナノワイヤー、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）インク等からなる導電材料によって形成された光透過性部材である」から、導電性材料を含む導電材料によって形成された「センサ電極３」である。そして、導電材料は、「センサ電極３」を形成する材料であるから、電極材料ということができる。
　加えて、「センサ電極３」が、「基材２の外面に沿って設けられ」ることは、本件発明１の「電極部」が「前記基材フィルムの少なくとも一面に形成される」ことに対応する。
　そうすると、甲１発明の「センサ電極３」と本件発明１の「電極部」は「導電性材料によって形成された電極材料で前記基材フィルムの少なくとも一面に形成される電極部」である点で共通する。
ウ　甲１発明の「保護層６」は、「センサー電極３を覆うように基材２上に設けられた、ＵＶ硬化型樹脂や熱硬化性樹脂など所定の処理により硬化する材質からなる、絶縁性部材である」から、本件発明１の「前記電極部を覆うように形成される絶縁性樹脂材料からなる絶縁層」に相当する。
エ　そして、引用発明の「三次元成形された静電容量センサ１」は、「ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂製のフィルム、ＰＣ／ＰＢＴのアロイ、あるいはこれらのラミネート品などからなる基材２」を備えており、「加熱された平板状の静電容量センサー１を圧空成形により所望の形状に成形」されるのであるから、成形後もフィルムであるということができる。そうすると、引用発明の「三次元成形された静電容量センサ１」は、本件発明１の「センサフィルム」に対応する。
オ　そうすると、本件発明１と甲１発明とは、以下の点で一致し、又相違する。
［一致点］
「熱により延伸する基材フィルムと、
　導電性材料によって形成された電極材料で前記基材フィルムの少なくとも一面に形成される電極部と、
　前記電極部を覆うように形成される絶縁性樹脂材料からなる絶縁層と、
を備えることを特徴とするセンサフィルム。」
［相違点１］
　本件発明１が「導電性材料に熱可塑性樹脂が混練された電極材料で前記基材フィルムの少なくとも一面に形成される電極部」を備えるのに対して、甲１発明は、電極材料が熱可塑性樹脂が混練されたものであるとの特定がされていない点。
［相違点２］
　本件発明１が「前記電極部に練り込まれる熱可塑性樹脂のガラス転移点」は、「前記基材フィルムのガラス転移点よりも低い」のに対して、甲１発明は「基材２」のガラス転移点と、「センサー電極３」を構成する樹脂のガラス転移点の関係について特定されていない点。
［相違点３］
　本件発明１が「前記絶縁層となる絶縁性樹脂材料のガラス転移点は、前記基材フィルムのガラス転移点よりも低い」のに対して、甲１発明は「基材２」のガラス転移点と、「保護層６」のガラス転移点の関係について特定されていない点。
（２）判断
　事案に鑑み、ガラス転位点に関する、相違点２及び３について、まとめて検討する。
　上記の通り、甲２号証ないし甲８号証には、「前記電極部に練り込まれる熱可塑性樹脂のガラス転移点及び前記絶縁層となる絶縁性樹脂材料のガラス転移点は、前記基材フィルムのガラス転移点よりも低いことを特徴とするセンサフィルム」は記載されておらず、またこのことが「センサフィルム」において周知の技術であるともいえない。
　そうすると、本件発明１は、相違点１について検討するまでもなく、甲１発明および甲２号証ないし甲８号証の記載に基づいて、当業者が容易に想到し得るものではない。
（３）特許異議申立人の主張について
ア　特許異議申立人は、相違点３について、
　甲１発明は、基材２のガラス転移点は、例えばポリカーボネートの１４２℃であるのに対して、保護層と６となる絶縁性部材のガラス転移点は、「アクリル系」のＰＭＭＡで約１００〜１２５℃、「ウレタン系」のＰＵで約−２０℃、「ポリエステル系」のＰＥＴで７４℃、ＰＢＴで２４℃であり（甲１号証段落００２９、甲７号証）、それらはいずれも基材２のガラス転移点よりも低いから、甲１発明は、本件発明１の「前記絶縁層となる絶縁性樹脂材料のガラス転移点は、前記基材フィルムのガラス転移点よりも低い」と一致する旨主張する。（特許異議申立書第３６頁）
　しかしながら、例えば、甲１号証の段落００２９には、
「保護層６は、センサー電極３及び配線４を覆うように基材２上に設けられた絶縁性部材であり、センサー電極３及び配線４が腐食したり外力により損傷するのを防止する目的で設けられている。保護層６の材料は、ＵＶ硬化型樹脂や熱硬化性樹脂など、所定の処理により硬化する材質であることが好ましい。
具体的には、ＵＶ硬化型の例としてはアクリル系やウレタンアクリレート系のＵＶ硬化型樹脂、熱硬化型の例としてはアクリル系、ウレタン系、ポリエステル系の熱硬化型樹脂を好適に使用することができる
と記載されているだけであり、甲１発明の「保護層６」となる「絶縁性部材」が、ＰＭＭＡ（アクリル樹脂）、ＰＵ（ポリウレタン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）であるとの特定はされていない。
　そして、上記のとおり、甲１発明の「保護層６」となる「絶縁性部材」がどのような材料であるのか、またそのガラス転位点がどのような温度であるのか具体的に記載されていないから、甲１発明の「保護層６」のガラス転移点を特定することはできない。
　加えて、甲１発明の「基材２」は、「アクリル樹脂製のフィルム」からなるものも含まれており、「基材２」を「アクリル樹脂製のフィルム」とし、「保護層６」の「絶縁性部材」をアクリル系の熱硬化樹脂とした際の、「基材２」と「保護層６」のガラス転移点の高低について、甲１号証の記載だけでは特定することはできない。
　そうすると、甲１号証の記載から、甲１発明の「保護層６」のガラス転移点が「基材２」のガラス転移点よりも低いということはできない。
イ　相違点２について
（ア）特許異議申立人は、甲２号証には、「前記電極部に練り込まれる熱可塑性樹脂のガラス転移点」は、「前記基材フィルムのガラス転移点よりも低い」ことが記載されているから、甲１発明に対して、甲２号証に記載された事項を適用し、甲１発明に相違点２に係る構成を採用することは、当業者による通常の創作能力の発揮である旨主張する。（特許異議申立書第３８頁ないし第４０頁）
　しかしながら、甲２号証には、甲２記載事項にあるように、
「熱可塑性樹脂を用いた配線基板において、
　熱可塑性樹脂成型物の熱変形温度より、配線導体の結合剤である熱可塑性樹脂の熱変形温度を４０℃以上低くすることにより、
配線導体の熱変形温度は熱可塑性樹脂成型物の熱変形温度以下
が記載されており、「配線基板」と「配線導体の結合剤である熱可塑性樹脂」の熱変形温度について記載されているものの、そのガラス転移点については記載されていないから、甲２号証の記載から、甲１発明の「センサー電極３」を構成する樹脂のガラス転移点を「基材２」のガラス転移点よりも低くすることを想到することはできない。
（イ）特許異議申立人は、相違点２ついて、甲３号証および甲４号証には、基材フィルムのガラス転移点よりも、それに積層する熱可撓性樹脂のガラス転移点を低くすることで、三次元成形時に熱可撓性樹脂の割れを抑制する、という技術的思想は公知である旨主張する。（特許異議申立書第４１頁ないし第４３頁）
　しかしながら、甲３号証には、甲３号証記載事項にあるように、
「屈曲部をもつ電極装置において、屈曲部における基材フィルム／電極層／絶縁層の伸びの違いは、より上層に位置する絶縁層により大きな影響を与えることから、
絶縁層の割れをより確実に防止するために、絶縁層を構成する誘電体として、ガラス転移温度がより低い樹脂を用いること
が記載されており、甲３号証の「電極層」を構成する樹脂と「絶縁層」のガラス転移点温度の高低については記載されていない。
　また、甲４号証には、甲４号証記載事項にあるように、
「治療や診断の医療分野において用いられる生体適用電極において、
　窪みを有するカップ状の電極構造体を作製する場合、成形時に屈曲加工部において電極層や絶縁層に割れが生ずるという問題を解決するために、
　屈曲加工部を有する支持体と、支持体上で屈曲加工部を通して形成された電極層と、屈曲加工部を通る電極層上に形成された絶縁層とを備え、
絶縁層を構成する誘電体のうち少なくとも１つの誘電体のガラス転移温度が２５℃以下とすること
が記載されており、「電極層」を構成する樹脂と「絶縁層」のガラス転移点温度の高低については記載されていない。
　そうすると、基材フィルムのガラス転移点よりも、それに積層する熱可撓性樹脂のガラス転移点を低くすることで、三次元成形時に熱可撓性樹脂の割れを抑制することが公知の技術であるとはいえないから、甲３号証および甲４号証の記載から、甲１発明の「センサー電極３」を構成する樹脂のガラス転移点を「基材２」のガラス転移点よりも低くすることを想到することはできない。
（ウ）特許異議申立人は、相違点２について、甲５号証には、基材フィルムのガラス転移点よりも、それに積層する熱可撓性樹脂のガラス転移点を低くすることで、三次元成形時に熱可撓性樹脂の割れを抑制することが記載されている旨主張する。（特許異議申立書第４３頁ないし第４４頁）
　しかしながら、甲５号証には、甲５号証記載事項にあるように、
「タッチセンサ用導電積層体に係り、特に、加飾層を有し且つ三次元形状に成形されたタッチセンサ用導電積層体に関し、
　タッチセンサを三次元形状に成形する際に、検出電極部および周辺配線部を延伸させることとなるが、紫外線硬化型のインクを用いて加飾層を形成すると、延伸時に検出電極部および周辺配線部等の導電部材の断線、加飾層の割れおよび剥離等の故障を発生して、タッチセンサとしての信頼性および品質の低下を招くおそれがあるところ、
　加飾層について、温度１８０℃の雰囲気中で引っ張り試験を行ったときにＲ（％）＝［（破断時の長さ−延伸前の長さ）／延伸前の長さ］×１００で表される延伸率Ｒが１０〜４００％とすることにより、
　紫外線硬化樹脂からなる加飾層を有し且つ三次元形状に成形されながらも信頼性および品質の低下を防止することが可能とし、
　
紫外線硬化性インクは、インクジェット吐出性、基板への密着性および得られる加飾印刷物の耐ブロッキング性に優れ、また、真空成形後のトリミング加工時における後加工割れを抑制するために、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃〜１００℃であるポリマーを含有する
が記載されており、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃〜１００℃であるポリマーを含有する「紫外線硬化性インク」は、「加飾層」に含まれるものであるから、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃〜１００℃であるポリマーを含有する「紫外線硬化性インク」を「センサー電極３」を構成する樹脂に採用する動機付けはない。
　そうすると甲５号証の記載から、甲１発明の「センサー電極３」を構成する樹脂のガラス転移点を「基材２」のガラス転移点よりも低くすることを想到することはできない。
（エ）特許異議申立人は、相違点２について、甲６号証には、基材フィルムの材料樹脂をポリカーボネイト（ＰＣ：Ｔｇ１４２℃（甲７））とし、導電層の樹脂結合材が塩化ビニル樹脂（Ｔｇ：３０〜１２０℃、好ましくは５０〜９０℃）及び／またはポリエステル樹脂（Ｔｇ：３０〜８０℃、好ましくは４０〜７０℃）とする構成が示されており、それにより高延伸性を達成し、クラックの発生を防止できるとの硬化が示されていることから、甲６号証には、基材フィルムのガラス転移点よりも、それに積層する電極部の樹脂結合材である熱可撓性樹脂のガラス転移点を低くすることで、三次元成形時に電極部の割れを抑制する、という技術的思想が記載されている旨主張する。（特許異議申立書第４４頁）
　しかしながら、甲６号証には甲６号証記載事項にあるように、
「印刷フレキシブルフィルムであって、
　フィルム基材は、ポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、またはその他の種類であり、
　印刷される導電層は、
　ビニル樹脂は、塩化ビニルまたは酢酸ビニルタイプまたは塩化ビニル／酢酸ビニルなどであり、
　ビニル樹脂は、３０℃〜１２０℃の範囲、または好ましくは５０℃〜９０℃の範囲のガラス転移温度（Ｔｇ）を有し、
　クラック発生なしに高延伸性を達成することができ、導電性を維持できるポリエステル樹脂を、上記ビニル樹脂と組み合わせて使用し、
　ポリエステル樹脂は、３０℃〜８０℃、好ましくは４０℃〜７０℃の範囲のＴｇであること。」
が記載されており、印刷される導電層を構成する樹脂のガラス転移点温度がフィルム基材（ポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、またはその他の種類）のガラス転移温度より低くなることは記載されていない。
　また、フィルム基材は、ポリカーボネートだけでなく、ポリエステルの一種であるポリエチレンテレフタレート（ＰＢＴ　Ｔｇ：約２４℃）を採用することができ、この際には、導電層を構成する樹脂であるポリエステル樹脂のガラス転移温度（３０〜８０℃、好ましくは４０〜７０℃）より低くなる。
　そうすると、甲６号証には、導電層を構成する樹脂のガラス転移温度が、フィルム基材のガラス転移温度より低いことが記載されているとはいえないから、甲６号証の記載から、甲１発明の「センサー電極３」を構成する樹脂のガラス転移点を「基材２」のガラス転移点よりも低くすることを想到することはできない。
（４）本件発明１についてのまとめ
　上記（２）で検討したように、本件発明１は、相違点２及び３に係る発明特定事項を含むから、甲１発明及び甲２号証ないし甲８号証に基づいて、当業者が容易に想到し得るものではない。
２　本件発明２ないし４について
　本件発明２及び３は、本件発明１を更に限定した発明であり、また、本件発明４は、本件発明１の「センサフィルム」を用いた「タッチセンサの製造方法」である。
　そうすると、本件発明２ないし４は、上記１（２）で検討した「前記電極部に練り込まれる熱可塑性樹脂のガラス転移点及び前記絶縁層となる絶縁性樹脂材料のガラス転移点は、前記基材フィルムのガラス転移点よりも低い」という発明特定事項を含むものであるから、本件発明２ないし４は、甲１発明及び甲２号証ないし甲８号証に基づいて、当業者が容易に想到し得るものではない。
第６　むすび
　したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年１０月５日（２０２１．１０．５）