【事件の表示】
　特許第６６７８５４０号発明「フラットケーブル，これを用いた回転コネクタ，及びフラットケーブルの製造方法」の特許異議申立事件について，次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６６７８５４０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔１−９〕，〔１０−１４〕について訂正することを認める。
　特許第６６７８５４０号の請求項１ないし９，１３ないし１４に係る特許を維持する。
　特許第６６７８５４０号の請求項１０ないし１２に係る特許についての特許異議申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６６７８５４０号の請求項１ないし１３に係る特許についての出願は，平成２８年８月２３日に出願され，令和２年３月１９日にその特許権の設定登録がされ，令和２年４月８日に特許掲載公報が発行された。その特許についての本件特許異議の申立ての経緯は，次のとおりである。
令和　２年１０月　６日　　　特許異議申立人　特許業務法人朝日奈特許事　　　　　　　　　　　　　　務所（以下，「特許異議申立人」という。）　　　　　　　　　　　　　　による請求項１−１３に係る特許に対する特　　　　　　　　　　　　　　許異議の申立て
令和　３年　１月　６日付け　取消理由通知書
令和　３年　３月１５日　　　特許権者による意見書，訂正請求書（以下，　　　　　　　　　　　　　　この訂正請求書による訂正請求を「本件訂正　　　　　　　　　　　　　　請求」という。）の提出
令和　３年　５月２４日　　　特許異議申立人による意見書（以下，この意　　　　　　　　　　　　　　見書を「意見書」という。）の提出
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正の内容
本件訂正請求による訂正の内容は，以下のとおりである。（下線部は訂正箇所を示す。）
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１の「５℃以上低いことを特徴とするフラットケーブル」を，「５℃以上低
く，前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下である
車両搭載回転コネクタ用
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２の「５℃以上低いことを特徴とするフラットケーブル」を，「５℃以上低
く，前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下である
車両搭載回転コネクタ用フ
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３の「前記最外層は架橋処理層であって，前記最内層は架橋未処理層であることを特徴とするフラットケーブル」を，「前記最外層は架橋処理層であり，前記最内層は架橋末処理層であ
り，前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であ
車両搭載回転コネクタ用
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４に「前記最外層は架橋処理層であって，前記最内層は架橋未処理層であることを特徴とするフラットケーブル」を，「前記最外層は架橋処理層であり，前記最内層は架橋末処理層であ
り，前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であ
車両搭載回転コネクタ用
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５の「請求項１から４のいずれか１項に記載のフラットケーブルを内蔵することを特徴とする回転コネクタ」を「請求項１から４のいずれか１項に記載の
車両搭載回転コネクタ用
車両搭載用
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項６のうち「フラットケーブル」と「回転コネクタ」をそれぞれ「
車両搭載回転コネクタ用
車両搭載用
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項７のうち「フラットケーブル」と「回転コネクタ」をそれぞれ「
車両搭載回転コネクタ用
車両搭載用
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項８のうち「フラットケーブル」と「回転コネクタ」をそれぞれ「
車両搭載回転コネクタ用
車両搭載用
（９）訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項９のうち「フラットケーブル」と「回転コネクタ」をそれぞれ「
車両搭載回転コネクタ用
車両搭載用
　なお，訂正前の請求項１ないし９は，請求項５ないし９が訂正の請求の対象である請求項１ないし４の記載を引用する関係にあるから，本件訂正請求は，一群の請求項〔１−９〕について請求されたものである。
（１０）訂正事項１０
　特許請求の範囲の請求項１０を削除する。
（１１）訂正事項１１
　特許請求の範囲の請求項１１を削除する。
（１２）訂正事項１２
　特許請求の範囲の請求項１２を削除する。
（１３）訂正事項１３
　特許請求の範囲の請求項１３に「請求項１０から１２のいずれか１項に記載のフラットケーブルの製造方法」とあるうち，請求項１０を引用するものについて，独立形式に改めるとともに，「フラットケーブル」を「
車両搭載回転コネクタ用
「　
融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルムを，導体を挟んで，熱融着により接着するフラットケーブルの製造方法であって，
　前記導体に対して，低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し，熱融着に用いる加熱圧着装置に対して，高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように，前記導体及び前記樹脂フィルムが送出される工程と，
　前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを，前記加熱装置によって，前記導体に接する層の融点以上前記加熱装置に接する層の融点未満の温度で，加熱圧着する工程と，
を有し，
　前記樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であって，
前記高融点のポリフェニレンサルファイド系
車両搭載回転コネクタ用
（１４）訂正事項１４
　特許請求の範囲の請求項１３に「請求項１０から１２のいずれか１項に記載のフラットケーブルの製造方法」とあるうち，請求項１１を引用するものについて，独立形式に改めるとともに，「フラットケーブル」を「
車両搭載回転コネクタ用
「　
融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルムを，光ファイバーを挟んで，熱融着により接着するフラットケーブルの製造方法であって，
　前記光ファイバーに対して，低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し，熱融着に用いる加熱圧着装置に対して，高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように，前記導体及び前記樹脂フィルムが送出される工程と，
　前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを，前記加熱装置によって，前記光ファイバーに接する層の融点以上前記加熱装置に接する層の融点未満の温度で，加熱圧着する工程と，
を有し，
　前記樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であって，
前記高融点のポリフェニレンサルファイド系
車両搭載回転コネクタ用
　なお，訂正前の請求項１０ないし１３は，請求項１３が訂正の請求の対象である請求項１０ないし１２の記載を引用する関係にあるから，本件訂正請求は，一群の請求項〔１０−１４〕について請求されたものである。
２　訂正の目的の適否，新規事項の有無，特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１及び２について
　訂正事項１及び２に係る請求項１及び２の「５℃以上低いことを特徴とするフラットケーブル」を，「５℃以上低く，前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」に変更する訂正は，「フラットケーブル」の「最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂から最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂までの厚さ」を「５μｍ以上１００μｍ」に具体的に限定するとともに，発明の対象を下位概念の「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」に限定するものであり，段落００４９及び０００１に基づいて導き出せる。
　また，訂正事項２に係る請求項２の「ポリフェニレンニレンサルファイド系樹脂」を，「ポリフェニレンサルファイド系樹脂」に変更する訂正は，誤記の訂正に該当する。
　そして，当該訂正事項１及び２は，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもない。
（２）訂正事項３及び４について
　訂正事項３及び４に係る請求項３及び４の「前記最外層は架橋処理層であって，前記最内層は架橋未処理層であることを特徴とするフラットケーブル」を，「前記最外層は架橋処理層であり，前記最内層は架橋末処理層であり，前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」に変更する訂正は，「フラットケーブル」の「前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さ」を「５μｍ以上１００μｍ」に具体的に限定するとともに，発明の対象を下位概念の「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」に限定するものであり，段落００４９及び０００１に基づいて導き出せる。
　そして，当該訂正事項３及び４は，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもない。
（３）訂正事項５ないし９について
　訂正事項５ないし９に係る請求項５ないし９の「フラットケーブル」及び「回転コネクタ」を，それぞれ「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」及び「車両搭載用回転コネクタ」に変更する訂正は，訂正前の「フラットケーブル」及び「回転コネクタ」を，それぞれ下位概念の「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」及び「車両搭載用回転コネクタ」に限定するものであり，段落０００１に基づいて導き出せる。
　そして，当該訂正事項５ないし９は，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもない。
（４）訂正事項１０ないし１２について
　訂正事項１０ないし１２は，それぞれ，請求項１０ないし１２を削除する訂正であるから，特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり，新規事項の追加に該当せず，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもない。
（５）訂正事項１３について
　訂正事項１３に係る請求項１３についての訂正は，特許請求の範囲の請求項１３に「請求項１０から１２のいずれか１項に記載のフラットケーブルの製造方法」とあるうち，請求項１０を引用するものについて，独立形式に改めるとともに，訂正前の「フラットケーブル」を「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」に限定するとともに，訂正前の「フラットケーブルの製造方法」を下位概念の「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブルの製造方法」に，訂正前の「融点が高いもしくは架橋処理を受けたＰＰＳ系樹脂から構成される層」を下位概念の「前記高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層」に限定するものであり，段落０００１，０００９に基づいて導き出せる。
　そして，当該訂正事項１３は，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもない。
（６）訂正事項１４について
　訂正事項１４に係る請求項１４についての訂正は，特許請求の範囲の請求項１３に「請求項１０から１２のいずれか１項に記載のフラットケーブルの製造方法」とあるうち，請求項１１を引用するものについて，独立形式に改めるとともに，訂正前の「フラットケーブル」を「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」に限定するとともに，訂正前の「フラットケーブルの製造方法」を下位概念の「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブルの製造方法」に，訂正前の「融点が高いもしくは架橋処理を受けたＰＰＳ系樹脂から構成される層」を下位概念の「前記高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層」に限定するものであり，段落０００１，０００９に基づいて導き出せる。
　そして，当該訂正事項１４は，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもない。
３　小括
　以上のとおりであるから，一群の請求項〔１−９〕，〔１０−１４〕についての本件訂正請求による訂正は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号又は第３号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，同条第９項において準用する同法第１２６条第５項ないし第６項の規定に適合する。
　したがって，特許請求の範囲を，訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１−９〕，〔１０−１４〕について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし１４に係る発明（以下，それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明１４」という。また，「本件発明１」ないし「本件発明１４」をまとめて，「本件発明」という。）は，その特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　配列した複数の導体と，前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有し，
　前記絶縁層は複数の層を含んでおり，
　前記絶縁層の最外層及び前記導体と接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており，
　前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は，前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より５℃以上低く，
　前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍであることを特徴とする車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル。
【請求項２】
　配列した複数の光ファイバーと，前記光ファイバーの周囲を保護材料で被覆した保護層とを有し，前記保護層は複数の層を含んでおり，
　前記保護層の最外層及び前記光ファイバーと接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており，
　前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は，前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より５℃以上低く，
　前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍであることを特徴とする車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル。
【請求項３】
　配列した複数の導体と，前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有し，
　前記絶縁層は複数の層を含んでおり，
　前記絶縁層の最外層及び前記導体と接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており，
　前記最外層は架橋処理層であって，前記最内層は架橋未処理層であり，
　前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍであることを特徴とする車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル。
【請求項４】
　配列した複数の光ファイバーと，前記光ファイバーの周囲を保護材料で被覆した保護層とを有し，前記保護層は複数の層を含んでおり，
　前記保護層の最外層及び前記光ファイバーと接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており，
　前記最外層は架橋処理層であって，前記最内層は架橋未処理層であり，
　前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍであることを特徴とする車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル。
【請求項５】
　請求項１から４のいずれか１項に記載の車両搭載回転コネクタ用フラットケーブルを内蔵することを特徴とする車両搭載用回転コネクタ。
【請求項６】
　前記内蔵される車両搭載回転コネクタ用フラットケーブルの外表面，及び外装ケースの内周面には，炭化水素系材料を含有する潤滑剤が塗工されていることを特徴とする請求項５に記載の車両搭載用回転コネクタ。
【請求項７】
　前記内蔵される車両搭載回転コネクタ用フラットケーブルの最小屈曲半径は，３ｍｍ以上８ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５または６に記載の車両搭載用回転コネクタ。
【請求項８】
　前記内蔵される車両搭載回転コネクタ用フラットケーブルは５．５Ａ以上の電流を通電可能であり，８０℃以上２５０℃以下の耐熱性を有することを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載の車両搭載用回転コネクタ。
【請求項９】
　請求項１から２のいずれか１項に記載の車両搭載回転コネクタ用フラットケーブルを製造する方法であって，
　前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点以上，前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点未満の温度で，加熱圧着により前記最内層同士を熱融着することを特徴とする車両搭載回転コネクタ用フラットケーブルの製造方法。
【請求項１０】
（削除）
【請求項１１】
（削除）
【請求項１２】
（削除）
【請求項１３】
　融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルムを，導体を挟んで，熱融着により接着するフラットケーブルの製造方法であって，
　前記導体に対して，低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し，熱融着に用いる加熱圧着装置に対して，高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように，前記導体及び前記樹脂フィルムが送出される工程と，
　前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを，前記加熱装置によって，前記導体に接する層の融点以上前記加熱装置に接する層の融点未満の温度で，加熱圧着する工程と，
　を有し，
　前記樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であって，前記高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層の厚さは１μｍ以上であることを特徴とする車両搭載回転コネクタ用フラットケーブルの製造方法。
【請求項１４】
　融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルムを，光ファイバーを挟んで，熱融着により接着するフラットケーブルの製造方法であって，
　前記光ファイバーに対して，低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し，熱融着に用いる加熱圧着装置に対して，高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように，前記光ファイバー及び前記樹脂フィルムが送出される工程と，
　前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを，前記加熱装置によって，前記光ファイバーに接する層の融点以上前記加熱装置に接する層の融点未満の温度で，加熱圧着する工程と，
　を有し，
　前記樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であって，前記高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層の厚さは１μｍ以上であることを特徴とする車両搭載回転コネクタ用フラットケーブルの製造方法。」
第４　取消理由の概要
　訂正前の請求項１ないし１３に係る特許に関して，当審が令和３年１月６日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は，次のとおりである。
理由１　請求項１ないし５，９ないし１３に係る特許は，甲第１号証および甲第５号証に基いて，請求項６ないし８に係る発明は，甲第１号証および甲第５，８号証に基いて，本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
甲第１号証　特開２００９−２７４４４１号公報
甲第５号証　特開２００８−２４８０４２号公報
甲第８号証　国際公開２０１１／１３６００８号
第５　各文献の記載
１　甲号証の記載事項
（１）甲第１号証及び甲第１発明
ア　取消理由通知において引用した甲第１号証（特開２００９−２７４４４１号公報）には，以下の事項が記載されている。（下線は当審で付加した。以下同じ。）
「【請求項１】
　
ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）上に導電体からなるエレメント（Ｃ）が形成され，さらにその導電体からなるエレメントをポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）で覆い固定化することを特徴とする構造体
「【請求項５】
　
ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）が積層構造であり，ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）のポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）と接する側が，ｐ−フェニレンスルフィド以外の少なくとも１種以上の共重合成分を有する共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層されてなる請求項１〜４のいずれかに記載の構造体
【請求項６】
　
ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）が積層構造であり，ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）のポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）と接する側が，ｐ−フェニレンスルフィド以外の少なくとも１種以上の共重合成分を有する共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されてなる請求項１〜５のいずれかに記載の構造体
「【０００２】
　
従来，ポリフェニレンスルフィド（以下，ＰＰＳと略称することがある。）は，優れた耐熱性，難燃性，耐加水分解性，耐薬品性，電気絶縁性および低吸湿性などの性質を有しており，電気回路用部材として使用されることが開示されている。
「【０００７】 
　
本発明によれば，ポリアリーレンスルフィドの優れた特性を低下させることなくポリアリーレンスルフィドに挟まれた電気回路構造体を得ることができる。
【０００８】
　
本発明の構造体は，電気回路用として幅広く用いることが可能であり，特にポリフェニレンスルフィドの耐熱性，耐薬品性を活かし，高温高圧下，水分共存下，液体化学物質雰囲気下で好適に用いられる。また，難燃剤を添加することなく難燃性を有するため，非ハロゲン性が要求される電気部品としても好適に用いられる。
「【００１１】
（Ｒ１，Ｒ２は，水素，アルキル基，アルコキシ基，ハロゲン基から選ばれた置換基であり，Ｒ１とＲ２は同一でも異なっていてもよい。）
　
本発明で用いるポリアリーレンスルフィドの繰り返し単位としては，上記の式（Ａ）で表される構造式が好ましく，これらの代表的なものとして，ポリフェニレンスルフィド，ポリフェニレンスルフィドスルホン，ポリフェニレンスルフィドケトン，これらのランダム共重合体，ブロック共重合体及びそれらの混合物などが挙げられる。特に好ましいポリアリーレンスルフィドとしては，耐熱性と経済性の観点から，ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）が好ましく例示され，ポリマの主要構成単位として下記構造式で示されるｐ−フェニレンスルフィド単位を好ましくは９２モル％以上，より好ましくは９５モル％以上含む樹脂であることが好ましい。
「【００１５】
　
上記で得られたＰＰＳ樹脂を，空気中加熱による架橋／高分子量化，窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理，有機溶媒，熱水および酸水溶液などによる洗浄，酸無水物，アミン，イソシアネートおよび官能基ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など，種々の処理を施した上で使用することも可能である。
「【００２４】
　
本発明の構造体は，ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）上に導電体からなるエレメントが形成され，さらにこの導電体からなるエレメントをポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）で覆い固定化することを特徴とする構造体である。
【００２５】
　本発明のポリアリーレンスルフィドフィルムとは，上記ＰＰＳ樹脂を溶融成形してシート状とし，少なくとも一軸延伸，好ましくは二軸延伸した後，熱処理し てなる二軸配向フィルムであることが好ましい。
本発明においては，電気回路などの導電体からなるエレメントがポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）とポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）の間に挟まれることが構造体の耐熱性，耐薬品性，耐液体化学物質性，電気特性，難燃性を発現する観点から好ましい。
「【００２９】
　また，
本発明のポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）は，積層構造であってもよく，ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）のポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）と接する側が，ｐ−フェニレンスルフィド以外の少なくとも１種以上の共重合成分を有する共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層されていることが本発明の構造体の接着性，耐熱性，耐薬品性，耐液体化学物質性，電気特性，難燃性を発現する観点から好ましい。
【００３０】
　
また，本発明のポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）は，積層構造であってもよく，ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）のポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）と接する側が，ｐ−フェニレンスルフィド以外の少なくとも１種以上の共重合成分を有する共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されていることが本発明の構造体の接着性，耐熱性，耐薬品性，耐液体化学物質性，電気特性，難燃性を発現する観点から好ましい。
「【００４３】
　
共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）および（ＢＣ）の融点は，ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）および／または（Ｂ）の融点より１〜１００℃低いことが好ましく，より好ましくは，１０℃〜５０℃であり，さらに好ましくは，２０℃〜４０℃である。
「【００５４】 
　
本発明の構造体は，ポリアリーレンスルフィドフィルム上に形成された導電体からなるエレメントがポリアリーレンスルフィドフィルムで覆われた構成となっている。これは，導電体からなるエレメントである電気回路のとき，ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）上に電気回路を形成したのち，ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）で覆うことが好ましい態様である。勿論，上記構成に限定されるものではない。
Ａ層の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層された二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成
「【００５７】
　
本発明のポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）および（Ｂ）の厚みは，５μｍ以上１０００μｍ以下が好ましい。より好ましくは，１０μｍ以上５００μｍ以下であり，さらに好ましくは，２０μｍ以上３００μｍ以下である。
【００５８】
　
本発明のポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）と導電体からなるエレメントとをポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）で固定化する方法は，特に限定されないが，ＡおよびＢ層の融点未満の温度で，電気回路の形状が損なわれない程度に圧力をかけて熱圧着させる方法，Ａ層および／またはＢ層の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）および／または（ＢＣ）が積層されている場合は，ＡＣ層および／またはＢＣ層の融点―２０℃以上，Ａおよび／またはＢ層の融点未満の温度で，電気回路などの形状が損なわれない程度に圧力をかけて熱圧着させる方法が用いられる。
「【００６１】 
　次いで，本発明の構造体を製造する方法として，
ポリアリーレンスルフィドとしてポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を用い，ポリアリーレンスルフィドフィルムとして二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルム単体あるいは，共重合ポリフェニレンスルフィド層を積層した二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムを用いた場合について説明する
「【００７３】
　次に，
本発明の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの製造方法について説明する。上記のＰＰＳ樹脂組成物と，共重合ポリフェニレンスルフィド樹脂を別々の溶融押出装置に供給し，個々の原料の融点以上に加熱する。加熱により溶融された各原料は，溶融押出装置と口金出口の間に設けられた合流装置で溶融状態で２層または３層に積層され，スリット状の口金出口から押し出される。かかる溶融積層体を冷却ドラム上でＰＰＳ樹脂のガラス転移点以下に冷却し，実質的に非晶状態の２層積層シートを得る。
「【００８０】
　
このようにして得られた二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムに電気回路などの導電体からなるエレメントを形成する。
【００８１】
　
以上のようにして得られた電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法，熱板プレス法などで熱圧着して積層する。
熱圧着条件は，２００℃以上，ＡあるいはＢ層を構成するＰＰＳ樹脂組成物の融点以下の温度で，１〜３００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で熱圧着することが加工性，接着性 等の観点で好ましい。
イ　上記記載について検討する。
（ア）甲第１号証の請求項１，段落００２４の記載を参照すると，甲第１号証には，「ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）上に導電体からなるエレメント（Ｃ）が形成され，さらにその導電体からなるエレメントをポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）で覆い固定化する」「構造体」が記載されている。
　また，甲第１号証の請求項５，６，段落００２９，００３０，００５４の記載を参照すると，甲第１号証には，「ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）」が，互いに接する側に，それぞれ「共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）」が積層されてなる積層構造である点も記載されている。
　以上から，甲第１号証には，「ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されたポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成」の「構造体」が記載されている。
（イ）甲第１号証の段落００１１の「特に好ましいポリアリーレンスルフィドとしては，耐熱性と経済性の観点から，ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）が好ましく例示され」る旨の記載や，段落００６１の「ポリアリーレンスルフィドとしてポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を用い，ポリアリーレンスルフィドフィルムとして二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルム単体あるいは，共重合ポリフェニレンスルフィド層を積層した二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムを用いた」旨の記載を参酌すると，甲第１号証には，「ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）」，「ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）」として，「ポリフェニレンスルフィドフィルム」を用いることが記載されている。
（ウ）甲第１号証の段落００４３の「共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）および（ＢＣ）の融点は，ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）および／または（Ｂ）の融点より１〜１００℃低いことが好ましく，より好ましくは，１０℃〜５０℃であり，さらに好ましくは，２０℃〜４０℃である。」の記載を参酌すると，甲第１号証には，「共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）および（ＢＣ）の融点」を，「ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）および／または（Ｂ）の融点」より「１０℃〜５０℃低」くする点が記載されている。
（エ）甲第１号証の段落００５８，００８１の記載を参照すると，甲第１号証には，「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法，熱板プレス法などで熱圧着して積層」する点，及び，接着性の観点から，加熱プレスロール法が好ましい点が記載されている。
ウ　上記ア，イの記載によれば，甲第１号証には次の発明（以下「甲第１発明」という。）が記載されている。
「　ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されたポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成であり，
　電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法などで熱圧着して積層した，
構造体であって，
　共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）および（ＢＣ）の融点は，ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）および／または（Ｂ）の融点より１０℃〜５０℃低いこと。」
（２）甲第５号証 
ア　取消理由通知において引用した甲第５号証（特開２００８−２４８０４２号公報）には，以下の事項が記載されている。
「【００２８】
　次に本発明のフラットケーブルについて説明する。
　
本発明のフラットケーブルの好ましい一実施態様を図１に基づいて説明する。
　
本発明のフラットケーブルは，複数本の芯材３を並列に配置し，接着層２を介し一対の絶縁層１により挟んで一体化してなる。
【００２９】
　
本発明に用いられる芯材としては，任意の材質のものであってよいし，任意の断面の形状を有するものであってよく，例えば，丸断面導体等任意の導体，被覆電線等任意の電線または任意の光ファイバ等が挙げられる。
「【００３４】
　
本発明のフラットケーブルを製造する方法としては，通常の方法を用いることができ，特に限定されない。例えば，まず，ポリエチレンテレフタレート等の絶縁層１の片面に前記のホットメルト接着剤を塗布した接着剤つき絶縁フイルム１ａをあらかじめ作製しておく。次に図２に示すように，並列に配列した芯材３を，一対の熱ロール４へと案内し，この熱ロール４により，前記芯材３を，前記芯材３の上下方向（それぞれ，矢印ｈ，ｉ）から供給される接着剤つき絶縁フイルム１ａを接着剤が芯材に対する状態にて挟み，熱ロール４にて加熱して接着，一体化させる方法などが挙げられる。
「【００３７】
［フラットケーブル］
　２５μｍ厚，幅６００ｍｍのポリエチレンテレフタレートフイルムに前記の各実施例，比較例の接着剤を２０μｍの仕上がり厚さになるように塗布し，接着剤付きポリエチレンテレフタレートフイルムを得た。これを１５０ｍｍ幅に裁断して紙管を芯にしてロール状に巻き取っておいた。
　
その後，芯材として厚さ３５μｍ，幅１．５ｍｍの平角導体を幅方向に複数本並べ，前記導体を各接着剤付きポリエチレンテレフタレートフイルムにてはさみ込み，１６０℃の熱ロール間を通過させることにより，接着剤を融着させ，表１〜３に示す各実施例，比較例に対応するフラットケーブルを得た。
「【００４０】 
（耐屈曲性）
　
フラットケーブルについて，常温（２５℃）にて屈曲半径７ｍｍに曲げたり真っ直ぐに伸ばしたりを繰り返し，フラットケーブル内の芯材が破断するまでの回数を測定した。
【００４１】
（回転コネクタ耐久試験）
　
フラットケーブルを特開平０５−２３４６５１に示される回転コネクタに組み込み，
「【図１】
」
「【図２】
」
イ　上記記載について検討する。
（ア）甲第５号証の図１を参照すると，甲第５号証のフラットケーブルにおいて，芯材３の周囲は，接着剤つき絶縁フイルム１ａによって被膜されていると認められる。
ウ　上記ア，イの記載によれば，甲第５号証には以下の事項が記載（以下，「甲第５号証記載事項」という。）されていると認められる。
（ア）「ポリエチレンテレフタレート等の絶縁層１の片面に前記のホットメルト接着剤を塗布した接着剤つき絶縁フイルム１ａをあらかじめ作製しておき，並列に配列した芯材３を，一対の熱ロール４へと案内し，この熱ロール４により，前記芯材３を，前記芯材３の上下方向から供給される接着剤つき絶縁フイルム１ａを接着剤が芯材に対する状態にて挟み，熱ロール４にて加熱して接着，一体化させ，芯材３の周囲が，接着剤つき絶縁フイルム１ａによって被膜されたフラットケーブルにおいて，
　芯材としては，丸断面導体等任意の導体，被覆電線等任意の電線または任意の光ファイバ等が挙げられること。」
（イ）「フラットケーブルを回転コネクタに組み込むこと。」
（３）甲第８号証
ア　取消理由通知において引用した甲第８号証（国際公開第２０１１／１３６００８号（２０１１年（平成２３年）１１月３日国際公開））には，次の記載がある。
「[0002]　
回転コネクタ装置は，固定側部材と，これに対して回転可能に取り付ける回転側部材を有し，これらの間に形成される環状をなす収容空間にフラットケーブルが収容されている。
「[0011]　
上記回転コネクタ装置は，自動車におけるステアリング部分に装着するＳＲＣや，ロボットアーム等の回転部分を有する機構におけるコネクタ装置とすることができる。
「[0065]　なお，
この一形態では，回転コネクタ装置１１として，自動車のステアリング装置に組み込まれ，図示しない車両側のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）と，図示しないステアリング側のＥＣＵを接続するステアリングロールコネクタの例を説明する
「[0091]　なお，
フラットケーブル２１を収容する時には，相互間の密着性を高めるため，粘着性と潤滑性を有するグリスなどの物質を塗布しておく。
「[0115]　なお，
この一形態では，回転コネクタ装置１１１として，自動車のステアリング装置に組み込まれ，図示しない車両側のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）と，図示しないステアリング側のＥＣＵを接続するステアリングロールコネクタの例を説明する
（４）甲第２号証
　特許異議申立人が異議申立書において引用した，甲第２号証（特開２００７−２５０２４５号公報）には以下の事項が記載されている。
「【請求項１】
　樹脂フィルムからなり，温度２５℃，周波数１ＧＨｚにおける該樹脂フィルムの誘電損失が０〜０．０１であり，長手方向および幅方向の引張破断伸度が１００〜２５０％であるケーブル用絶縁フィルム。」
「【０００８】
　そこで本発明の目的は，低誘電損失などの優れた電気特性を有し，かつ，加工性，耐久性に優れたケーブル用絶縁フィルムに関するものであり，例えば，電気・電子機器の配線などに使用される電線被覆ケーブル，フラットケーブル，シールドフラットケーブルなどにおいて好適に使用できるケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたケーブルを提供することにある。」
「【００６９】
　本発明のケーブル用絶縁フィルムは，例えば，絶縁フィルムと接着剤層とからなる絶縁基材２枚の間に，複数本の平型導体を平行に配置して一体化したフラットケーブルに加工することができる。」
「【０１０５】
　得られた二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムの表面にコロナ処理を施し，片面にポリエステル系接着剤を厚み５０μｍに調整してグラビアロールで塗布し，１００℃で３分間乾燥した。得られた接着剤つきフィルムの接着剤面同士を１．０ｍｍピッチで１０本の３５μｍ厚み×０．８ｍｍ幅のスズメッキ平型軟銅導体を並列して挟み込み，熱ローラーを通すことでこれをラミネート一体化し，フラットケーブルを得た。」
「【０１２９】
　本発明のケーブル用絶縁フィルムは，低誘電損失などの優れた電気特性を有し，かつ，加工性，耐久性に優れたケーブル用絶縁フィルムに関するものであり，例えば，電気・電子機器の配線などに使用される電線被覆ケーブル，フラットケーブル，シールドフラットケーブルなどにおいて好適に使用できるケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたケーブルに関するものである。」
（５）甲第３号証
　特許異議申立人が異議申立書において引用した，甲第３号証（特開平６−３６６１９号公報）には以下の事項が記載されている。
「【請求項１】　高分子材料の絶縁フィルムと接着剤層とからなる絶縁基材２枚の間に，複数本の平型導体を平行に配置して一体化したフラットケーブルにおいて，
絶縁フィルム材料の２０℃における引張弾性率が６００ｋｇ／ｍｍ2 以下であり，
接着剤層の樹脂組成物の引張弾性率が，２０℃において２０ｋｇ／ｍｍ2 以上，３００ｋｇ／ｍｍ2 以下，８０℃において４ｋｇ／ｍｍ2 以上であって，
接着剤層と平型導体との８０℃における剥離強度が１ｍｍ幅に換算した値で３０ｇ以上であることを特徴とするフラットケーブル。
【請求項２】　絶縁フィルムが２軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルムであることを特徴とする請求項１記載のフラットケーブル。」
（６）甲第４号証
　特許異議申立人が異議申立書において引用した，甲第４号証（特開２００３−１６８５１号公報）には以下の事項が記載されている。
「【請求項１】　片面に接着層を備えた一組のプラスチックフィルムによって単数もしくは複数の導体をその上下から挟んで一体化したフレキシブルフラットケーブルにおいて，上記接着層を接着剤にノンハロゲン系難燃剤を添加したもので形成すると共に，上記プラスチックフィルムを自己消火性を有するもので形成したことを特徴とする環境調和型フレキシブルフラットケーブル。
【請求項２】　上記自己消火性を有するプラスチックフィルムが，ポリフェリレンサルファイド又はポリエーテルイミド，あるいはアラミドのいずれか，またはこれらを複合したものであることを特徴とする請求項１に記載の環境調和型フレキシブルフラットケーブル。」
（７）甲第６号証
　特許異議申立人が異議申立書において引用した，甲第６号証（特開２００９−７６２８１号公報）には以下の事項が記載されている。
「【請求項１】
　芯材を絶縁フィルムで挟むことで構成されるフラットケーブルを内蔵する回転コネクタであって，一方の絶縁フィルムには接着剤層が設けられ，一方の絶縁フィルムは芯材と前記接着剤層とに直接接し，もう一方の絶縁フィルムには接着剤層が設けられずに，芯材とは前記一方の絶縁フィルムに設けられた接着剤層を介して接する位置に芯材が設けられており，接着剤層が設けられていない絶縁フィルムの厚さの対向する接着層を含む絶縁フィルムの厚さに対する比（接着剤層無し絶縁フィルム厚／接着剤層あり絶縁フィルム厚）が０．５から２．０であることを特徴とする回転コネクタ。」
「【００１９】
　本発明の芯材としては，任意の材質のものであってよいし，任意の断面の形状を有するものであってよく，例えば，丸断面導体等任意の導体，被覆電線等任意の電線または任意の光ファイバ等が挙げられる。芯材の本数は特に制限はないが２〜３０本が好ましい。芯材の厚さ，直径は特に制限はないが２５〜２５０μｍが好ましい。芯材の幅も特に制限はないが０．２５〜１５ｍｍが好ましい。芯材同士の間隔も絶縁が保たれる限り特に制限はないが０．５〜５ｍｍが好ましい。」
「【００３０】
〜前略〜
［回転コネクタＢ］
　表２〜３に示す構成のフラットケーブルを，図３に示すフラットケーブル巻回方向にＵターン部を有するものでダミーケーブルを用いるタイプの回転コネクタに組み込んだ。フラットケーブルが収まる空間の大きさは外側ケースの内径が直径８５ｍｍ，内側ケース外形が直径４５ｍｍで，Ｕ字転回部の幅は２０ｍｍで，ダミーケーブルとして１２５μｍ厚のＰＥＴフィルムを３枚用いた。」
「【００３３】
（耐屈曲性）
　高温（９０℃）にて屈曲半径３．５〜１０ｍｍに曲げたり真っ直ぐに伸ばしたりを繰り返し，フラットケーブル内の芯材が破断するまでの回数を測定し対数平均をとった。数字が大きいほど優れていることになる。
〜後略〜」
（８）甲第７号証
　特許異議申立人が異議申立書において引用した，甲第７号証（国際公開第９１／０４５６６号）には以下の事項が記載されている。
「　さらにまた本発明のコンデンサの別の好ましい態様は，保護層の最外層の外表面が熱架橋化処理されている実質的に無配向の，あるいは二軸配向したポリフェニレンスルフィドフィルム（以下，熱架橋化ＰＰＳフィルムと言うことがある）からなるコンデンサである。ここで，熱架橋化処理とは，２２０℃以上の高温に晒されたときにポリフェニレンスルフィドフィルムの少なくとも表面部分に架橋構造が導入され，寸法安定化，難燃化，不融化がなされるもの，あるいはそのような方法によって架橋構造が導入されたものをいう。」（第１０頁第２〜１１行）
（９）甲第９号証
　特許異議申立人が異議申立書において引用した，甲第９号証（特開２００２−３５８８３７号公報）には以下の事項が記載されている。
「【００７０】さらに高い難燃性が要求される用途には，実施例７で示されるように実施例１にさらにリン系難燃剤を添加した。結果，ＦＦＣとしての十分な諸特性を有し，これに加えて水平燃焼試験，４５°燃焼試験共にクリアできた。さらに短期耐熱性（２００℃×１０００秒間で実施）の評価を行ったところ，それでも尚ＦＦＣとしての十分な諸特性を有していた。実際に通電加熱試験を行ったところ，１０Ａで△２５℃，２０Ａで△１２０℃の温度上昇幅であった。よってこのＦＦＣは周囲温度が８０℃の雰囲気においても，許容電流値を２０Ａと設定することが可能であった。」
第６　当審の判断
１　取消理由通知に記載した取消理由について
（１）訂正後の請求項に係る発明
　本件訂正請求により訂正された本件発明１ないし９及び１３ないし１４は，上記第３で示したとおりのものである。
（２）特許法第２９条第２項について
ア　本件発明１について
（ア）対比
　本件発明１と甲第１発明とを対比する。
ａ　甲第１発明における「電気回路などの導電体からなるエレメント」は，本件発明１の「配列した複数の導体」と，「導体」である点で一致する。
ｂ　甲第１発明は，「ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されたポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成」であるから，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」が，「電気回路などの導電体からなるエレメント」を被膜していることは明らかである。
　ここで，甲第１号証の段落０００２の記載から，ポリフェニレンスルフィドが絶縁体であることは明らかであるから，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，本件発明１の「絶縁層」と，「前記導体の周囲を被膜する絶縁層」である点で一致する。
ｃ　甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，それぞれが，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層と，「ポリフェニレンスルフィド」の層との，２つの層を含んでいることは明らかであるから，本件発明１の「絶縁層」と，「複数の層を含んで」いる点で一致する。
ｄ　甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」と「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」とは，「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法，熱板プレス法などで熱圧着して積層」され，「ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されたポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成」となるものであるから，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層 が「電気回路などの導電体からなるエレメント」と接することは明らかである。
　なお，甲第１発明の「ポリフェニレンスルフィド」が，本件発明１の「ポリフェニレンサルファイド」であることは明らかである。
　すると，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」における，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層，「ポリフェニレンスルフィド」の層が，本件発明１の「最内層」，「最外層」にそれぞれ対応し，「いずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されている」点で一致する。
ｅ　甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）および（ＢＣ）の融点は，ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）および／または（Ｂ）の融点より１０℃〜５０℃低」いことは，本件発明１の「前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は，前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より５℃以上低」いことと，「前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は，前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より５℃以上低」いことで一致する。
ｆ　甲第１発明の「構造体」は，本件発明１の「フラットケーブル」と，「導体」と「前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有」する「構造体」である点で一致する。
ｇ　以上のことから，本件発明１と甲第１発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
＜一致点＞
「　導体と，前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有し，
　前記絶縁層は複数の層を含んでおり，
　前記絶縁層の最外層及び前記導体と接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており，
　前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は，前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より５℃以上低い構造体。」
＜相違点＞ 
（相違点１）本件発明１は，「配列した複数の導体」を有する「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」と特定されているのに対し，甲第１発明は，「構造体」がそのように特定されていない点。
（相違点２）本件発明１は，「前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍである」と特定されているのに対し，甲第１発明はそのように特定されていない点。
（イ）判断
　上記相違点１について検討する。
ａ　甲第１号証には，「構造体」の用途について，段落０００８に「本発明の構造体は，電気回路用として幅広く用いることが可能であり，特にポリフェニレンスルフィドの耐熱性，耐薬品性を活かし，高温高圧下，水分共存下，液体化学物質雰囲気下で好適に用いられる。また，難燃剤を添加することなく難燃性を有するため，非ハロゲン性が要求される電気部品としても好適に用いられる。」と，「電気回路用として幅広く用いることが可能」と記載されているが，その用途について「電気回路」とはいえない「配列した複数の導体」を有する「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」に適用することは，何ら示唆されていない。
ｂ　そして，例えば甲第５号証記載事項のように，「配列した複数の導体」を有する「フラットケーブル」や，甲第５号証記載事項や甲第８号証に記載されているように，「フラットケーブル」を「回転コネクタ」に組み込むこと，及び，甲第８号証に記載されているように，「回転コネクタ」を自動車に組み込み，「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」とすることは周知のものであるが，甲第１号証には，上記ａで検討したように，「構造体」の用途について，「電気回路用として幅広く用いることが可能」と記載されているものの，「電気回路」とはいえない「配列した複数の導体」を有する「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」に適用する動機付けはない。
　また，「電気回路用」の「構造体」の用途について「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」とすることが，本願出願前において周知技術であるともいえない。
ｃ　よって，甲第１発明から，上記相違点１に係る本件発明１の構成とすることを，当業者が容易になし得たとはいえない。
ｄ　以上のとおりであるから，他の相違点については検討するまでもなく，本件発明１は，上記甲第１号証に記載された技術的事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（ウ）特許異議申立人の意見について
ａ　特許異議申立人は，訂正の請求により追加された「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」との発明特定事項を規定する訂正は，甲第８号証にフラットケーブルの用途に関して「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」について開示されているから，甲第１号証に記載された構造体の用途を，甲第８号証に記載の車両搭載回転コネクタ用とすることは，当業者は容易に想到し得ると，意見書において主張する。
　
ｂ　上記（イ）で検討したように，甲第１号証には，「構造体」の用途について，「電気回路用として幅広く用いることが可能」と記載されているが，その用途について「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」とすることは，何ら示唆されておらず，また，「構造体」の用途について「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」とすることが，本願出願前において周知技術であるともいえない。
　ここで，甲第８号証に記載されているように，フラットケーブルが自動車のステアリング装置に組み込まれる回転コネクタ装置に用いられることが周知技術であるとしても，甲第１発明に甲第８号証記載事項を適用する動機付けはなく，特許異議申立人の主張は採用できない。
イ　本件発明２について
（ア）対比
　本件発明２と甲第１発明とを対比する。
ａ　甲第１発明における「電気回路などの導電体からなるエレメント」は，本件発明２の「配列した複数の光ファイバー」と，なんらかの「エレメント」である点で一致する。
ｂ　甲第１発明は，「ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されたポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成」であるから，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」が，「電気回路などの導電体からなるエレメント」を被覆していることは明らかである。
　ここで，甲第１号証の段落０００２の記載から，ポリフェニレンスルフィドが耐熱性，難燃性等を有する一種の保護材料であることは明らかであるから，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，本件発明２の「保護層」と，「前記エレメントの周囲を保護材料で被覆した保護層」である点で一致する。
ｃ　甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，それぞれが，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層と，「ポリフェニレンスルフィド」の層との，２つの層を含んでいることは明らかであるから，本件発明２の「保護層」と，「複数の層を含んで」いる点で一致する。
ｄ　甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」と「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」とは，「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法，熱板プレス法などで熱圧着して積層」され，「ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されたポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成」となるものであるから，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層 が「電気回路などの導電体からなるエレメント」と接することは明らかである。
　なお，甲第１発明の「ポリフェニレンスルフィド」が，本件発明２の「ポリフェニレンサルファイド」であることは明らかである。
　すると，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」における，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層，「ポリフェニレンスルフィド」の層が，本件発明２の「最内層」，「最外層」にそれぞれ対応し，「いずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されている」点で一致する。
ｅ　甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）および（ＢＣ）の融点は，ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）および／または（Ｂ）の融点より１０℃〜５０℃低」いことは，本件発明２の「前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は，前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より５℃以上低」いことと，「前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は，前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より５℃以上低」いことで一致する。
ｆ　甲第１発明の「構造体」は，本件発明２の「フラットケーブル」と，「エレメント」と「前記エレメントの周囲を保護材料で被覆した保護層とを有」する「構造体」である点で一致する。
ｇ　以上のことから，本件発明２と甲第１発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
＜一致点＞
「　エレメントと，前記エレメントの周囲を保護材料で被覆した保護層とを有し，前記保護層は複数の層を含んでおり，
　前記保護層の最外層及び前記エレメントと接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており，
　前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は，前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より５℃以上低い構造体。」
＜相違点＞ 
（相違点１）エレメントに関して，本件発明２は，「光ファイバー」と特定されているのに対し，甲第１発明は，「エレメント」がそのように特定されていない点。
（相違点２）本件発明２は，「配列した複数の光ファイバー」を有する「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」と特定されているのに対し，甲第１発明は，「構造体」がそのように特定されていない点。
（相違点３）本件発明２は，「前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍである」と特定されているのに対し，甲第１発明は「構造体」がそのように特定されていない点。
（イ）判断
　事案に鑑み，上記相違点２について最初に検討する。
　上記相違点２は，本件発明１と甲第１発明との相違点１と実質的に同等の相違する事項を有するものであるから，本件発明２も，甲第１発明の記載に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　よって，甲第１発明から，上記相違点２に係る本件発明２の構成とすることを，当業者が容易になし得たとはいえない。
　以上のとおりであるから，他の相違点については検討するまでもなく，本件発明２は，上記甲第１号証に記載された技術的事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
ウ　本件発明３について
（ア）対比
　本件発明３と甲第１発明とを対比する。
ａ　甲第１発明における「電気回路などの導電体からなるエレメント」は，本件発明３の「配列した複数の導体」と，「導体」である点で一致する。
ｂ　甲第１発明は，「ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されたポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成」であるから，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」が，「電気回路などの導電体からなるエレメント」を被膜していることは明らかである。
　ここで，甲第１号証の段落０００２の記載から，ポリフェニレンスルフィドが絶縁体であることは明らかであるから，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，本件発明３の「絶縁層」と，「前記導体の周囲を被膜する絶縁層」である点で一致する。
ｃ　甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，それぞれが，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層と，「ポリフェニレンスルフィド」の層との，２つの層を含んでいることは明らかであるから，本件発明３の「絶縁層」と，「複数の層を含んで」いる点で一致する。
ｄ　甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」と「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」とは，「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法，熱板プレス法などで熱圧着して積層」され，「ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されたポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成」となるものであるから，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層 が「電気回路などの導電体からなるエレメント」と接することは明らかである。
　なお，甲第１発明の「ポリフェニレンスルフィド」が，本件発明３の「ポリフェニレンサルファイド」であることは明らかである。
　すると，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」における，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層，「ポリフェニレンスルフィド」の層が，本件発明３の「最内層」，「最外層」にそれぞれ対応し，「いずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されている」点で一致する。
ｅ　甲第１発明の「構造体」は，本件発明３の「フラットケーブル」と，「導体」と「前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有」する「構造体」である点で一致する。
ｆ　以上のことから，本件発明３と甲第１発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
＜一致点＞
「　導体と，前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有し，
　前記絶縁層は複数の層を含んでおり，
　前記絶縁層の最外層及び前記導体と接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されている構造体。」
＜相違点＞ 
（相違点１）本件発明３は，「配列した複数の導体」を有する「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」と特定されているのに対し，甲第１発明は，「構造体」がそのように特定されていない点。
（相違点２）本件発明３は，「前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍである」と特定されているのに対し，甲第１発明はそのように特定されていない点。
（相違点３）本件発明３は，「前記最外層は架橋処理層であって，前記最内層は架橋未処理層」と特定されているのに対し，甲第１発明はそのように特定されていない点。
（イ）判断
　上記相違点１について検討する。
　上記相違点１は，本件発明１と甲第１発明との相違点１と実質的に同等の相違する事項を有するものであるから，本件発明３も，甲第１発明の記載に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　よって，甲第１発明から，上記相違点１に係る本件発明３の構成とすることを，当業者が容易になし得たとはいえない。
　以上のとおりであるから，他の相違点については検討するまでもなく，本件発明３は，上記甲第１号証に記載された技術的事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
エ　本件発明４について
（ア）対比
　本件発明４と甲第１発明とを対比する。
ａ　甲第１発明における「電気回路などの導電体からなるエレメント」は，本件発明４の「配列した複数の光ファイバー」と，なんらかの「エレメント」である点で一致する。
ｂ　甲第１発明は，「ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されたポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成」であるから，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」が，「電気回路などの導電体からなるエレメント」を被覆していることは明らかである。
　ここで，甲第１号証の段落０００２の記載から，ポリフェニレンスルフィドが耐熱性，難燃性等を有する一種の保護材料であることは明らかであるから，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，本件発明４の「保護層」と，「前記エレメントの周囲を保護材料で被覆した保護層」である点で一致する。
ｃ　甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，それぞれが，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層と，「ポリフェニレンスルフィド」の層との，２つの層を含んでいることは明らかであるから，本件発明４の「保護層」と，「複数の層を含んで」いる点で一致する。
ｄ　甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」と「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」とは，「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法，熱板プレス法などで熱圧着して積層」され，「ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）の片表面に共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）が積層され，該ＡＣ層上に電気回路を形成したのち，共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）が積層されたポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）をＢＣ層側が電気回路側となるよう覆う構成」となるものであるから，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層 が「電気回路などの導電体からなるエレメント」と接することは明らかである。
　なお，甲第１発明の「ポリフェニレンスルフィド」が，本件発明４の「ポリフェニレンサルファイド」であることは明らかである。
　すると，甲第１発明の「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」における，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層，「ポリフェニレンスルフィド」の層が，本件発明４の「最内層」，「最外層」にそれぞれ対応し，「いずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されている」点で一致する。
ｅ　甲第１発明の「構造体」は，本件発明４の「フラットケーブル」と，「エレメント」と「前記エレメントの周囲を保護材料で被覆した保護層とを有」する「構造体」である点で一致する。
ｆ　以上のことから，本件発明４と甲第１発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
＜一致点＞
「　エレメントと，前記エレメントの周囲を保護材料で被覆した保護層とを有し，前記保護層は複数の層を含んでおり，
　前記保護層の最外層及び前記エレメントと接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されている構造体。」
＜相違点＞ 
（相違点１）エレメントに関して，本件発明４は，「光ファイバー」と特定されているのに対し，甲第１発明は，「エレメント」がそのように特定されていない点。
（相違点２）本件発明４は，「配列した複数の光ファイバー」を有する「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」と特定されているのに対し，甲第１発明は，「構造体」がそのように特定されていない点。
（相違点３）本件発明４は，「前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍである」と特定されているのに対し，甲第１発明はそのように特定されていない点。
（相違点４）本件発明４は，「前記最外層は架橋処理層であって，前記最内層は架橋未処理層」と特定されているのに対し，甲第１発明はそのように特定されていない点。
（イ）判断
　事案に鑑み，上記相違点２について最初に検討する。
　上記相違点２は，本件発明１と甲第１発明との相違点１と実質的に同等の相違する事項を有するものであるから，本件発明４も，甲第１発明の記載に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　よって，甲第１発明から，上記相違点２に係る本件発明４の構成とすることを，当業者が容易になし得たとはいえない。
　以上のとおりであるから，他の相違点については検討するまでもなく，本件発明４は，上記甲第１号証に記載された技術的事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
オ　本件発明５ないし９について
　本件発明５ないし９は，本件発明１ないし４に対して，技術的事項を追加したものである。
　よって，上記アないしエに示した理由と同様の理由により，本件発明５ないし９は，上記甲第１号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易になし得たものではない。
カ　本願発明１３について
（ア）対比
　本件発明１３と甲第１発明を対比する。
ａ　甲第１発明における「電気回路などの導電体からなるエレメント」は，本件発明１３の「導体」に相当する。
ｂ　甲第１発明の，「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，それぞれが，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層と，「ポリフェニレンスルフィド」の層との，「ポリフェニレンサルファイド系樹脂」の層を含んでいることは明らかである。
　そして，甲第１発明においては，「共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）および（ＢＣ）の融点は，ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）および／または（Ｂ）の融点より１０℃〜５０℃低いこと」から，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層は「低融点」であり，「ポリフェニレンスルフィド」の層は「高融点」であるといえる。
　なお，甲第１発明の「ポリフェニレンスルフィド」が，本件発明１３の「ポリフェニレンサルファイド」であることは明らかである。
　すると，甲第１発明の，「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，本件発明１３の「融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルム」に相当する。
ｃ　甲第１発明の「構造体」は，本件発明１の「フラットケーブル」と，「構造体」である点で一致する。
　そして，甲第１発明において，「構造体」が「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法などで熱圧着して積層」されることは，本件発明１３と，「融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルムを，導体を挟んで，」「接着する」「構造体の」「製造方法」である点で一致する。
ｄ　「加熱プレスロール法」が，材料を加熱ロールにより「送出」し，「加熱圧着する」工程を有する「加熱圧着装置」によるものであることは明らかである。
　そして，甲第１発明の「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法などで熱圧着して積層」する場合には，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層が「導電体からなるエレメント」に接し，「ポリフェニレンスルフィド」の層が「加熱ロール」に接することいえる。
　すると，甲第１発明の「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法などで熱圧着して積層」することは，本件発明１３と「前記導体に対して，低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し，」「加熱圧着装置に対して，高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように，前記導体及び前記樹脂フィルムが送出される工程と，前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを，前記加熱装置によって，」「加熱圧着する工程」で一致するといえる。
ｅ　以上のことから，本件発明１３と甲第１発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
＜一致点＞
「　融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルムを，導体を挟んで，接着する構造体の製造方法であって，
　前記導体に対して，低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し，加熱圧着装置に対して，高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように，前記導体及び前記樹脂フィルムが送出される工程と，
　前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを，前記加熱装置によって，加熱圧着する工程と，
　を有する構造体の製造方法。」
＜相違点＞
（相違点１）本件発明１３は，「前記加熱装置によって，前記導体に接する層の融点以上前記加熱装置に接する層の融点未満の温度で」加熱圧着することにより，「熱融着により接着する」のに対し，甲第１発明では，そのように特定されていない点。
（相違点２）本件発明１３は，「フラットケーブル」及び「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」の製造方法と特定されているのに対し，甲第１発明では，「構造体」がそのように特定されていない点。
（相違点３）本件発明１３は，「前記樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であって，前記高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層の厚さは１μｍ以上であること」と特定されているのに対し，甲第１発明は，そのように特定されていない点。
（イ）判断
　事案に鑑み，上記相違点２について最初に検討する。
　上記相違点２は，本件発明１と甲第１発明との相違点１と実質的に同等の相違する事項を有するものであるから，本件発明１３も，甲第１発明の記載に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　よって，甲第１発明から，上記相違点２に係る本件発明１３の構成とすることを，当業者が容易になし得たとはいえない。
　以上のとおりであるから，他の相違点については検討するまでもなく，本件発明１３は，上記甲第１号証に記載された技術的事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
キ　本願発明１４について
（ア）対比
　本件発明１４と甲第１発明を対比する。
ａ　甲第１発明における「電気回路などの導電体からなるエレメント」は，本件発明１４の「光ファイバー」と，何らかの「エレメント」である点で一致する。
ｂ　甲第１発明の，「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，それぞれが，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層と，「ポリフェニレンスルフィド」の層との，「ポリフェニレンサルファイド系樹脂」の層を含んでいることは明らかである。
　そして，甲第１発明においては，「共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）および（ＢＣ）の融点は，ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）および／または（Ｂ）の融点より１０℃〜５０℃低いこと」から，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層は「低融点」であり，「ポリフェニレンスルフィド」の層は「高融点」であるといえる。
　なお，甲第１発明の「ポリフェニレンスルフィド」が，本件発明１３の「ポリフェニレンサルファイド」であることは明らかである。
　すると，甲第１発明の，「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）」及び「共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）」は，本件発明１４の「融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルム」に相当する。
ｃ　甲第１発明の「構造体」は，本件発明１の「フラットケーブル」と，「構造体」である点で一致する。
　そして，甲第１発明において，「構造体」が「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法などで熱圧着して積層」されることは，本件発明１４と，「融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルムを，エレメントを挟んで，」「接着する」「構造体の」「製造方法」である点で一致する。
ｄ　「加熱プレスロール法」が，材料を加熱ロールにより「送出」し，「加熱圧着する」工程を有する「加熱圧着装置」によるものであることは明らかである。
　そして，甲第１発明の「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法などで熱圧着して積層」する場合には，「共重合ポリフェニレンスルフィド」の層が「導電体からなるエレメント」に接し，「ポリフェニレンスルフィド」の層が「加熱ロール」に接することいえる。
　すると，甲第１発明の「電気回路などの導電体からなるエレメントを有する共重合ポリフェニレンスルフィド（ＡＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ）と共重合ポリフェニレンスルフィド（ＢＣ）を積層したポリフェニレンスルフィドフィルム（Ｂ）とを共重合ポリフェニレンスルフィド層ＡＣ，ＢＣが重なるようにＡ／ＡＣ／導電体からなるエレメント／ＢＣ／Ｂの順に重ね合わせ加熱プレスロール法などで熱圧着して積層」することは，本件発明１３と「前記エレメントに対して，低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し，」「加熱圧着装置に対して，高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように，前記エレメント及び前記樹脂フィルムが送出される工程と，前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを，前記加熱装置によって，」「加熱圧着する工程」で一致するといえる。
ｅ　以上のことから，本件発明１４と甲第１発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
＜一致点＞
「　融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルムを，エレメントを挟んで，接着する構造体の製造方法であって，
　前記エレメントに対して，低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し，加熱圧着装置に対して，高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように，前記エレメント及び前記樹脂フィルムが送出される工程と，
　前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを，前記加熱装置によって，加熱圧着する工程と，
　を有する構造体の製造方法。」
＜相違点＞
（相違点１）エレメントに関して，本件発明１４は，「光ファイバー」と特定されているのに対し，甲第１発明は，「エレメント」がそのように特定されていない点。
（相違点２）本件発明１４は，「前記加熱装置によって，前記導体に接する層の融点以上前記加熱装置に接する層の融点未満の温度で」加熱圧着することにより，「熱融着により接着する」のに対し，甲第１発明では，そのように特定されていない点。
（相違点３）本件発明１４は，「フラットケーブル」及び「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」の製造方法と特定されているのに対し，甲第１発明では，「構造体」がそのように特定されていない点。
（相違点４）本件発明１４は，「前記樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であって，前記高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層の厚さは１μｍ以上であること」と特定されているのに対し，甲第１発明は，そのように特定されていない点。
（イ）判断
　事案に鑑み，上記相違点３について最初に検討する。
　上記相違点３は，本件発明１と甲第１発明との相違点１と実質的に同等の相違する事項を有するものであるから，本件発明１４も，甲第１発明の記載に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　よって，甲第１発明から，上記相違点３に係る本件発明１４の構成とすることを，当業者が容易になし得たとはいえない。
　以上のとおりであるから，他の相違点については検討するまでもなく，本件発明１４は，上記甲第１号証に記載された技術的事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
（１）特許法第２９条第２項について
ア　本件発明１について
（ア）本件発明１と甲第１発明を対比すると，その一致点及び相違点は，上記１（２）ア（ア）に示したとおりのものである。
（イ）相違点１について検討すると，甲第２ないし４，６ないし７，９号証には，「構造体」を「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」と特定することは記載されておらず，また「構造体」を「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」に用いることが，本件特許出願前に周知技術であったともいえないから，甲第１発明の「構造体」を，「車両搭載回転コネクタ用フラットケーブル」に用いる動機付けは認められない。
　そうすると，甲第１発明について，相違点１に係る本件発明１の構成とすることが容易であったとはいえない。
（ウ）したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本件発明１は，当業者であっても，甲第１号証ないし甲第９号証の記載に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
イ　本件発明２ないし９，１３ないし１４について
　本件発明２ないし４，１３ないし１４も，本件発明１と甲第１発明との相違点１と実質的に同等の相違点を有するものであり，本件発明５ないし９は，本件発明１ないし４に対して技術的事項を追加したものであるから，甲第１号証ないし甲第９号証の記載に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
ウ　小括
　したがって，特許異議申立人の主張する特許異議申立て理由を採用することはできない。
第７　むすび
　以上のとおりであるから，取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては，請求項１ないし９，１３ないし１４に係る特許を取り消すことはできない。
　また，他に請求項１ないし９，１３ないし１４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　なお，請求項１０ないし１２に係る特許は，上記第２の１のとおり，訂正により削除された。これにより，特許異議申立人による特許異議の申立てについて，請求項１０ないし１２に係る申立ては，申立ての対象が存在しないものとなったため，特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年７月２８日（２０２１．７．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　配列した複数の導体と、前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有し、
　前記絶縁層は複数の層を含んでおり、
　前記絶縁層の最外層及び前記導体と接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており、
　前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は、前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より５℃以上低
く、
　前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下である
車両搭載回転コネクタ用
　【請求項２】
　配列した複数の光ファイバーと、前記光ファイバーの周囲を保護材料で被覆した保護層とを有し、前記保護層は複数の層を含んでおり、
　前記保護層の最外層及び前記光ファイバーと接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており、
　前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は、前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より５℃以上低く、
　前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下である
車両搭載回転コネクタ用
　【請求項３】
　配列した複数の導体と、前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有し、
　前記絶縁層は複数の層を含んでおり、
　前記絶縁層の最外層及び前記導体と接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており、
　前記最外層は架橋処理層であって、前記最内層は架橋未処理層であり、
　
前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であ
車両搭載回転コネクタ用
　【請求項４】
　配列した複数の光ファイバーと、前記光ファイバーの周囲を保護材料で被覆した保護層とを有し、前記保護層は複数の層を含んでおり、
　前記保護層の最外層及び前記光ファイバーと接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており、
　前記最外層は架橋処理層であって、前記最内層は架橋未処理層であ
り、
　
前記最外層から前記最内層までを構成する樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であ
車両搭載回転コネクタ用
　【請求項５】
　請求項１から４のいずれか１項に記載の
車両搭載回転コネクタ用
車両搭載用
　【請求項６】
　前記内蔵される
車両搭載回転コネクタ用
車両搭載用
　【請求項７】
　前記内蔵される
車両搭載回転コネクタ用
車両搭載用
　【請求項８】
　前記内蔵される
車両搭載回転コネクタ用
車両搭載用
　【請求項９】
　請求項１から２のいずれか１項に記載の
車両搭載回転コネクタ用
　前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点以上、前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点未満の温度で、加熱圧着により前記最内層同士を熱融着することを特徴とする
車両搭載回転コネクタ用
　【請求項１０】削除
　【請求項１１】削除
　【請求項１２】削除
　【請求項１３】
　
融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルムを、導体を挟んで、熱融着により接着するフラットケーブルの製造方法であって、
　前記導体に対して、低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し、熱融着に用いる加熱圧着装置に対して、高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように、前記導体及び前記樹脂フィルムが送出される工程と、
　前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを、前記加熱装置によって、前記導体に接する層の融点以上前記加熱装置に接する層の融点未満の温度で、加熱圧着する工程と、
を有し、
　前記樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であって、
前記高融点のポリフェニレンサルファイド
車両搭載回転コネクタ用
　【請求項１４】
　
融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む２枚の樹脂フィルムを、光ファイバーを挟んで、熱融着により接着するフラットケーブルの製造方法であって、
　前記光ファイバーに対して、低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し、熱融着に用いる加熱圧着装置に対して、高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように、前記光ファイバー及び前記樹脂フィルムが送出される工程と、
　前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを、前記加熱装置によって、前記光ファイバーに接する層の融点以上前記加熱装置に接する層の融点未満の温度で、加熱圧着する工程と、
を有し、
　前記樹脂フィルムの厚さが５μｍ以上１００μｍ以下であって、
前記高融点のポリフェニレンサルファイド
車両搭載回転コネクタ用