(57)【要約】      （修正有）【課題】装置内で水平状態の基板を起立させて真空処理を行う真空処理装置を小型化する。【解決手段】真空処理装置において、予備室２２内の基板受渡しユニット２４は、基板Ｗに対して真空処理を行うものであって、基板を保持する基板ホルダ２４１と、基板を水平にした姿勢で保持する水平状態Ｐにある基板ホルダを起立させて、基板を起立させた姿勢で保持する起立状態Ｑにする起立機構２４２と、起立状態の基板ホルダを所定の搬送方向に搬送する搬送機構と、を備える。搬送機構が、起立状態の基板ホルダの下端部と、基板ホルダの下端部に対して搬送方向に沿った駆動力を作用させ、基板ホルダを移動させる駆動部とにより構成される。【選択図】図２
2020191333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して真空処理を行う真空処理装置であって、
前記基板を保持する基板ホルダと、
前記基板を水平にした姿勢で保持する水平状態にある前記基板ホルダを起立させて、前記基板を起立させた姿勢で保持する起立状態にする起立機構と、
前記起立状態の前記基板ホルダを所定の搬送方向に搬送する搬送機構と、
を備え、
前記搬送機構が、
前記起立状態の前記基板ホルダの下端部と、
前記基板ホルダの下端部に対して前記搬送方向に沿った駆動力を作用させ、前記基板ホルダを移動させる駆動部と、
を備えている真空処理装置。
【請求項２】
前記起立機構が、前記基板ホルダを所定の回転軸周りに回転させて起立させるものであり、
前記搬送機構が、前記起立状態の前記基板ホルダを前記回転軸に沿った方向に搬送する、請求項１に記載の真空処理装置。
【請求項３】
前記駆動部が、前記基板ホルダの下端部に係合して前記駆動力を作用させるものであり、
前記基板ホルダが起立して前記起立状態になると同時に、前記基板ホルダの下端部と前記駆動部とが係合する、請求項１又は２に記載の真空処理装置。
【請求項４】
前記起立機構が、前記水平状態にある複数の前記基板ホルダを同時に起立させて前記起立状態にするものであり、
前記搬送機構が、前記複数の基板ホルダのそれぞれに対して個別に設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の真空処理装置。
【請求項５】
前記起立機構が、前記基板ホルダを支持する支持フレームを備えており、
前記支持フレームには、前記基板ホルダを前記搬送方向に案内する複数のガイドローラが設けられている請求項１〜４のいずれか１項に記載の真空処理装置。
【請求項６】
前記基板ホルダの下端部が、前記搬送方向に沿って形成された複数の歯からなるラック部を有し、
前記駆動部が、
前記ラック部と噛み合うピニオンと、
前記ピニオンを回転させるモータと、
を備えている請求項１〜５のいずれか１項に記載の真空処理装置。
【請求項７】
前記ピニオンを前記搬送方向に沿って複数備える、請求項６に記載の真空処理装置。
【請求項８】
前記駆動部が、
前記搬送方向に沿って設けられたネジ軸部材と、
前記ネジ軸部材に螺合し、前記ネジ軸部材に沿って進退可能なナット部材と、
前記ナット部材に設けられた、前記基板ホルダの下端部と係合可能な係合部と、
前記ネジ軸部材を回転させるモータと、
を備えている請求項１〜５のいずれか１項に記載の真空処理装置。
【請求項９】
前記搬送機構が、前記基板ホルダの上端部及び下端部に接触して、前記基板ホルダを前記搬送方向に案内する複数のガイドローラを備える請求項１〜８のいずれか１項に記載の真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対してスパッタリング等の真空処理を行う真空処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に対して真空条件下での成膜処理等の真空処理を行うものとして、特許文献１に記載されるような真空処理装置が知られている。この真空処理装置では、大型サイズのガラス基板を撓みなく均一に成膜できるように、また真空処理が行われる処理室の省面積を図るために、処理室内においてガラス基板が立てて搬送され、この状態で真空処理が行われる。
【０００３】
しかしながら、大型のガラス基板を立てて搬送することは、ガラス基板の姿勢が不安定になり転倒のリスクがあるため好ましくない。そのため近年では、基板を水平な状態で真空処理装置内に搬入し、その水平な状態のまま装置内を移動させ、処理室の手前の真空予備室において水平な状態の基板を基板ホルダにセットするとともにこれを起立させ、そしてこの起立させた状態の基板ホルダを、搬送方向に移動可能な搬送キャリア等に載置して処理室まで搬送している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１６２０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記したような、基板ホルダを搬送キャリア等に載置して処理室まで搬送するものでは、搬送キャリアの移動空間を確保するために装置を大型にする必要があり、真空排気時間の長時間化といった問題が生じる。
【０００６】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、装置内で水平状態の基板を起立させて真空処理を行う真空処理装置を小型化することを主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち本発明にかかる真空処理装置は、基板に対して真空処理を行うものであって、前記基板を保持する基板ホルダと、前記基板を水平にした姿勢で保持する水平状態にある前記基板ホルダを起立させて、前記基板を起立させた姿勢で保持する起立状態にする起立機構と、前記起立状態の前記基板ホルダを所定の搬送方向に搬送する搬送機構と、を備え、前記搬送機構が、前記起立状態の前記基板ホルダの下端部と、前記基板ホルダの下端部に対して前記搬送方向に沿った駆動力を作用させ、前記基板ホルダを移動させる駆動部とにより構成されることを特徴とする。
【０００８】
このようなものであれば、基板ホルダの下端部に直接に駆動力を作用させて基板ホルダを移動させるので、基板ホルダの一部を搬送機構として用いることができる。そのため、基板ホルダが載せられてこれを搬送するキャリア等を別途設けることなく基板を保持する基板ホルダを真空処理が行われる処理室に搬送することが可能となり、これにより真空処理が行われる処理室を小型化でき、ひいては装置全体を小型化できる。
【０００９】
前記真空処理装置の具体的な態様として、前記起立機構が、前記基板ホルダを所定の回転軸周りに回転させて起立させるものであり、前記搬送機構が、前記起立状態の前記基板ホルダを前記回転軸に沿った方向に搬送するものが挙げられる。
【００１０】
前記真空処理装置の具体的な態様として、前記駆動部が、前記基板ホルダの下端部に係合して前記駆動力を作用させるものであり、前記基板ホルダが起立して前記起立状態になると同時に、前記基板ホルダの下端部と前記駆動部とが係合するものを挙げることができる。
【００１１】
前記起立機構が、前記水平状態にある複数の前記基板ホルダを同時に起立させて前記起立状態にするものであり、前記搬送機構が、前記複数の基板ホルダのそれぞれに対して個別に設けられていることが好ましい。
このようなものであれば、複数の基板を一度に真空処理できスループットが向上するとともに、上記した本発明の効果がより顕著に奏される。
【００１２】
前記真空処理装置は、前記起立機構が、前記基板ホルダを支持する支持フレームを備えており、前記支持フレームには、前記基板ホルダを前記搬送方向に案内する複数のガイドローラが設けられていることが好ましい。
このようなものであれば、起立状態にした基板ホルダを、搬送方向に安定して送り出すことができる。
【００１３】
前記搬送機構の具体的な態様として、前記基板ホルダの下端部が、前記搬送方向に沿って形成された複数の歯からなるラック部を有し、前記駆動部が、前記ラック部と噛み合うピニオンと、前記ピニオンを回転させるモータと、を備えているものを挙げることができる。この場合、前記ピニオンを前記搬送方向に沿って複数備えることが好ましい。
【００１４】
前記搬送機構の具体的な態様として、前記駆動部が、前記搬送方向に沿って設けられたネジ軸部材と、前記ネジ軸部材に螺合し、前記ネジ軸部材に沿って進退可能なナット部材と、前記ナット部材に設けられた、前記基板ホルダの下端部と係合可能な係合部と、前記ネジ軸部材を回転させるモータと、を備えているものを挙げることができる。
【００１５】
前記搬送機構が、前記基板ホルダの上端部及び下端部に接触して、前記基板ホルダを前記搬送方向に案内する複数のガイドローラを備えていることが好ましい。
このようなものであれば、起立状態にした基板ホルダを、搬送方向に安定して送り出すことができる。
【発明の効果】
【００１６】
このようにした本発明によれば、装置内で水平状態の基板を起立させて真空処理を行う真空処理装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態の真空処理装置の全体構成を模式的に示す図である。
【図２】同実施形態の予備室内における基板受渡ユニットの構成を搬送方向から視た模式的な断面図である。
【図３】同実施形態の基板受渡ユニットの構成を模式的に示す図である。
【図４】同実施形態の基板ホルダの構成を被処理面側から視た模式的な図である。
【図５】同実施形態の搬送機構による搬送動作を模式的に示す図である。
【図６】同実施形態の処理室内における搬送機構の構成を搬送方向から視た模式的な断面図である。
【図７】図６の基板ホルダの（ａ）下端部近傍、及び（ｂ）上端部近傍を拡大して示す図である。
【図８】他の実施形態の処理室内における搬送機構の構成を搬送方向から視た模式的な断面図である。
【図９】他の実施形態の搬送機構の構成及びその搬送動作を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の一実施形態に係る真空処理装置１００を図面に基づいて説明する。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また各図面において、説明を明確にするため一部の部材の記載を省略することがある。
【００１９】
本実施形態に係る真空処理装置１００は、例えば誘導結合プラズマを用いて基板Ｗに真空処理を施すものである。ここで基板Ｗに施す真空処理は、例えば、プラズマＣＶＤ法による膜形成、エッチング、アッシング、スパッタリングなどである。その他、真空処理装置１００としては、イオンビームを用いて基板Ｗに真空処理を施すものであってもよい。
【００２０】
具体的にこの真空処理装置１００は、図１に示すように、被処理物である基板Ｗに対して真空状態で処理する真空処理ユニット１と、真空処理ユニット１との間で基板Ｗが搬入出される基板搬入出ユニット２と、真空処理ユニット１と基板搬入出ユニット２との間で基板Ｗを搬送する搬送機構３とを備えている。
【００２１】
真空処理ユニット１は、複数の処理部（第１処理部１Ａ及び第２処理部１Ｂ）を備えている。第１処理部１Ａと第２処理部１Ｂは互いに隣接して設けられており、基板搬入出ユニット２（具体的には、後述する予備室２２）に対して直列に並ぶようにライン状（ここでは直線状）に設けられている。第１処理部１Ａと第２処理部１Ｂは真空状態に保持されるものであり、例えば真空チャンバ等の第１処理室１１Ａと第２処理室１１Ｂをそれぞれ具備して構成されている。各処理室１１Ａ、１１Ｂにはそれぞれ、室内を真空引きするための真空ポンプ（不図示）と、基板Ｗを加熱するための基板ヒータ１２Ａ、１２Ｂと、プラズマを生成するプラズマ生成機構（不図示）と、当該プラズマからのイオンによってスパッタリングされるターゲット１３Ａ、１３Ｂ等が設けられている。基板ヒータ１２Ａ、１２Ｂ及びターゲット１３Ａ、１３Ｂは、各処理室１１Ａ、１１Ｂに搬入され、起立した状態の基板Ｗの処理面に対向するように、チャンバの側壁に設けられている。
【００２２】
第１処理室１１Ａと第２処理室１１Ｂには互いに連通する開口がそれぞれ設けられており、第１処理室１１Ａと第２処理室１１Ｂは当該開口を開閉するゲートバルブＶ１を介して連結されている。なお、本実施形態の真空処理装置１００は、直列に設けられた第１処理室１１Ａと第２処理室１１Ｂを複数列（ここでは２列）、並列に備えている。複数列の第１処理室１１Ａ及び第２処理室１１Ｂは互いに同様の構成を有する。
【００２３】
基板搬入出ユニット２は、装置１００外部との間で基板Ｗが搬入出されるロードロック室２１と、ロードロック室２１と真空処理ユニット１（具体的には第１処理室１１Ａ）との間に設けられ、各処理室１１Ａ、１１Ｂとの間で基板Ｗが搬入出される予備室２２と、ロードロック室２１と予備室２２との間で基板Ｗを搬送する基板搬送ロボット２３と、基板搬送ロボット２３から基板Ｗを受け取り、当該基板Ｗを搬送機構３に受け渡す基板受渡ユニット２４とを備える。
【００２４】
ロードロック室２１及び予備室２２はいずれも真空チャンバにより構成されており、各室には室内を真空引きするための真空ポンプ（不図示）が設けられている。なお、ロードロック室２１には装置外部と連通する開口が形成されており、当該開口を開閉するドアバルブＶ４が設けられている。また、ロードロック室２１と予備室２２には互いに連通するための開口がそれぞれ設けられており、ロードロック室２１と予備室２２は当該開口を開閉するゲートバルブＶ２を介して連結されている。同様に、予備室２２と第１処理室１１Ａも、それらに設けられた互いに連通する開口を開閉するゲートバルブＶ３を介して連結されている。
【００２５】
基板搬送ロボット２３は、ロードロック室２１内に搬入された複数（ここでは２枚）の基板Ｗを上下複数段で水平な姿勢で保持し、これを水平な姿勢を保ったまま基板受渡ユニット２４に受け渡す。また逆に、基板受渡ユニット２４に水平な姿勢で保持されている複数の基板Ｗを受け取って、これを水平な姿勢を保ったままロードロック室２１まで搬送する。
【００２６】
基板受渡ユニット２４は、受け取った水平な姿勢の複数の基板Ｗを起立させ、この起立した姿勢の複数枚の基板Ｗを搬送機構３に同時に受け渡すものである。具体的に基板受渡ユニット２４は、図２及び図３に示すように、基板Ｗを挟んで保持する基板ホルダ２４１と、基板ホルダ２４１を起立させる起立機構２４２とを備える。
【００２７】
基板ホルダ２４１は、搬送ロボット２３から受け取った基板Ｗを着脱可能に保持するものである。具体的には、図４に示すように、基板Ｗの外周縁部を表面側及び裏面側から挟んで保持する、平面視して矩形枠状のものである。本実施形態の基板受渡ユニット２４は、複数（２つ）の基板ホルダ２４１を備えている。
【００２８】
起立機構２４２は、基板Ｗを水平にした姿勢で保持する水平状態Ｐにある基板ホルダ２４１を起立させて、基板Ｗを起立させた姿勢で保持する起立状態Ｑにするものである。具体的にこの起立機構２４２は、基板ホルダ２４１を着脱可能に支持する支持フレーム２４２ａと、支持フレーム２４２ａに連結され、これを回転軸Ｘ周りに回転させる回転機構２４２ｂ（アーム）とを備える。基板ホルダ２４１が支持フレーム２４２ａに支持されている状態で回転機構２４２ｂが支持フレーム２４２ａを回転させることで、基板ホルダ２４１及びそれにより保持された基板Ｗが起立する。ここで、回転機構２４２ｂの回転軸Ｘの軸方向が搬送機構３の搬送方向と平行になるようにしており、これにより、水平状態Ｐで保持される基板Ｗの上面が、起立状態Ｑにおいてターゲット側を向くようになる。なお、「基板Ｗを起立させた姿勢」とは、基板Ｗが鉛直方向に沿って真っすぐ立つ姿勢だけでなく、多少傾斜（鉛直線に対して４５°以下の範囲）させた姿勢を含む。
【００２９】
支持フレーム２４２ａは、図２及び図３に示すように、基板ホルダ２４１をその表面側及び裏側から挟んで保持する、平面視して矩形状のものである。起立機構２４２は支持フレーム２４２ａを複数（２つ）備えており、水平状態Ｐにある複数の基板ホルダ２４１を同時に起立させて、起立状態Ｑにすることができる。複数の支持フレーム２４２ａは、互いに間隔を空けて複数段に配置されている。
【００３０】
本実施形態の真空処理装置１００は、基板受渡ユニット２４を左右対称に２つ備えている。各基板受渡ユニット２４は、複数列（具体的には２列）並列に設けられた処理室１１のそれぞれの列に対応している。２つの基板受渡ユニット２４は、互いの基板ホルダ２４１の状態（水平状態Ｐ及び起立状態Ｑ）が互い違いになるよう構成されている。すなわち、２つの基板受渡ユニット２４のそれぞれが備える基板ホルダ２４１の状態が交互に切り替わるように構成されている。
【００３１】
搬送機構３は、起立状態Ｑの基板ホルダ２４１を基板受渡ユニット２４から受け取り、この基板ホルダ２４１を、起立状態Ｑのまま所定の搬送方向に沿って搬送する。この搬送方向は、起立機構２４２の回転軸Ｘの軸方向と平行であり、予備室２２から処理室１１Ａ，１１Ｂに向かう直線方向である。本実施形態の真空処理装置１００は搬送機構３を複数備えており、各搬送機構３が複数の基板ホルダ２４１のそれぞれに対応して個別に設けられている。
【００３２】
しかして本実施形態の真空処理装置１００では、搬送機構３が、起立状態Ｑの基板ホルダ２４１の下端部３１ａと、基板ホルダ２４１の下端部３１ａに対して搬送方向に沿った駆動力を作用させ、基板ホルダ２４１を移動させる駆動部３２とにより構成されている。この駆動部３２は基板ホルダ２４１の下端部３１ａに係合して駆動力を作用させるものであり、予備室２２において基板ホルダ２４１が起立させられて起立状態Ｑになると、これと同時に基板ホルダ２４１の下端部３１ａと駆動部３２とが係合するようになっている。
【００３３】
具体的には、起立状態Ｑにある基板ホルダ２４１の下端部３１ａ（すなわち、水平状態Ｐにおける基板ホルダ２４１の側端部）は、搬送方向に沿って形成された複数の歯（図示しない）からなるラック部を有している。そして駆動部３２は、基板ホルダ２４１の下端部３１ａの直下に設けられ、側周面に形成された複数の歯（図示しない）がラック部と噛み合うピニオン３２１と、当該ピニオン３２１を回転させるモータ３２２とを備えている。ピニオン３２１及びモータ３２２は、処理室１１Ａ，１１Ｂや予備室２２を形成する真空チャンバの例えば側壁に設けられている。予備室２２において、水平状態Ｐにある複数枚の基板ホルダ２４１が起立機構２４２によって回転されて起立状態Ｑになると、これと同時に、各基板ホルダ２４１のラック部の歯がそれぞれ予備室２２に設けられたピニオン３２１の歯に嵌まり込んで噛み合うようになっている。そして、この状態でモータ駆動のピニオン３２１が回転することにより、複数枚の基板ホルダ２４１のそれぞれの下端部３１ａに搬送方向に沿った駆動力が作用し、起立状態Ｑにある複数枚の基板ホルダ２４１が搬送方向に沿って移動する。
【００３４】
図５に示すように、駆動部３２は、予備室２２及び処理室１１Ａ，１１Ｂにおいて、搬送方向に沿って列状に設けられた複数のピニオン３２１を備えている。当該複数のピニオン３２１の側周面によって基板ホルダ２４１を搬送する搬送路が形成される。各ピニオン３２１は、隣り合うピニオン３２１間の距離が、基板ホルダ２４１の下端部３１ａの搬送方向に沿った長さの半分以下になるように設けられている。すなわち、１つの基板ホルダ２４１のラック部に対して、常に２つ以上のピニオン３２１が噛み合うようにされている。
【００３５】
搬送機構３は、予備室２２内において基板ホルダ２４１の上端部３１ｂ及び下端部３１ａに接触して、基板ホルダ２４１を搬送方向に案内する複数の第１ガイドローラ３３を備えている。この第１ガイドローラ３３は、予備室２２内において、基板ホルダ２４１が起立させられ起立状態Ｑになった際に、その下端部３１ａのラック部がピニオン３２１に係合するよう案内するとともに、起立状態Ｑの基板ホルダ２４１が倒れることなく搬送方向に沿って移動できるようにするものである。具体的にこの第１ガイドローラ３３は、図３及び図５に示すように、起立状態Ｑにある基板ホルダ２４１の上端部３１ｂ及び下端部３１ａに接触するように、起立機構２４２が備える支持フレーム２４２ａに直接設けられている。より具体的には、第１ガイドローラ３３は、ピニオン３２１と同一方向に回転する（すなわち互いの回転軸が平行となる）第１ローラ本体３３ａと、第１ローラ本体３３ａの回転軸方向に沿った両端に設けられた第１フランジ部３３ｂとを備える。第１ガイドローラ３３は、第１ローラ本体３３ａの側周面と基板ホルダ２４１の下端部３１ａ又は上端部３１ｂの端面とが接触するとともに、両端の第１フランジ部３３ｂによって基板ホルダ２４１の下端部３１ａ又は上端部３１ｂにおける両側面を挟むように構成されている。この複数の第１ガイドローラ３３は、基板ホルダ２４１の上端部３１ｂ側及び下端部３１ａ側のそれぞれにおいて、搬送方向に沿って列状に等間隔で設けられている。
【００３６】
搬送機構３はまた、図５に示すように、処理室１１Ａ，１１Ｂ内において基板ホルダ２４１の上端部３１ｂ及び下端部３１ａに接触して、基板ホルダ２４１を搬送方向に案内する複数の第２ガイドローラ３４を更に備えている。この第２ガイドローラ３４は、処理室１１Ａ，１１Ｂ内において、基板ホルダ２４１が倒れることなく搬送方向に沿って移動できるようにするものであり、処理室１１Ａ，１１Ｂを形成する真空チャンバの例えば側壁等に設けられている。具体的にこの第２ガイドローラ３４は、図６及び図７に示すように、ピニオン３２１と同一方向に回転する（すなわち互いの回転軸が平行となる）第２ローラ本体３４ａと、第２ローラ本体３４ａの回転軸方向に沿った両端に設けられた第２フランジ部３４ｂとを備える。第２ガイドローラ３４は、第２ローラ本体３４ａの側周面と基板ホルダ２４１の下端部３１ａ又は上端部３１ｂの端面とが接触するとともに、両端の第２フランジ部３４ｂによって基板ホルダ２４１の下端部３１ａ又は上端部３１ｂにおける両側面を挟むように構成されている。この複数の第２ガイドローラ３４は、基板ホルダ２４１の上端部３１ｂ側及び下端部３１ａ側のそれぞれにおいて、搬送方向に沿って列状に等間隔で設けられている。
【００３７】
＜本実施形態の効果＞
このように構成された本実施形態の真空処理装置１００によれば、基板ホルダ２４１の下端部３１ａに直接に駆動力を作用させて基板ホルダ２４１を移動させるので、基板ホルダ２４１の一部を搬送機構３として用いることができる。そのため、基板ホルダ２４１を搬送するキャリア等を別途設けることなく基板Ｗを保持する基板ホルダ２４１を真空処理が行われる処理室１１Ａ，１１Ｂに搬送することが可能となり、これにより真空処理が行われる処理室１１Ａ，１１Ｂを小型化でき、ひいては装置全体を小型化できる。また複数の基板Ｗを同時に搬送して真空処理できるので、スループットを向上できる。
【００３８】
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
【００３９】
前記実施形態では、第２ガイドローラ３４は、ピニオン３２１と同一方向に回転する（すなわち互いの回転軸が平行となる）ように構成されていたが、これに限らない。他の実施形態の第２ガイドローラ３４は、例えば図８に示すように、ピニオン３２１の回転軸の軸方向及び搬送方向と直交する回転軸を有するものであってもよい。この場合、第２ガイドローラ３４は起立状態Ｑにある基板ホルダ２４１を、略水平方向から接触して案内するように構成されてよい。また図８に示すように、第２ガイドローラ３４は、その側周面が基板ホルダ２４１の下端部３１ａ側における両側面と接触できるよう、搬送方向から見て基板ホルダ２４１を挟むように２列に設けられてもよい。
【００４０】
また前記実施形態では、搬送機構３は、ラック・アンド・ピニオンを用いて基板ホルダ２４１を搬送するものであったが、これに限定されない。他の実施形態では、ボールねじを用いて基板ホルダ２４１を搬送するものであってもよい。例えば図９に示すように、駆動部３２が、搬送方向に沿って設けられたネジ軸部材３５１と、ネジ軸部材３５１に螺合し、ネジ軸部材３５１に沿って進退可能に設けられたナット部材３５２と、ナット部材３５２に設けられた、基板ホルダ２４１の下端部３１ａと係合可能な爪状の係合部３５３と、ネジ軸部材３５１を回転させるモータ３５４とを備えるものであってもよい。そして起立状態Ｑにある基板ホルダ２４１の下端部３１ａと、駆動部３２の係合部３５３とが係合し、モータ３２２がネジ軸部材３５１を回転させることにより、ナット部材３５２に設けられた係合部３５３が基板ホルダ２４１の下端部３１ａに対して、搬送方向に沿った駆動力を作用するようにしてもよい。
【００４１】
前記実施形態の真空処理装置１００では、真空処理ユニット１が予備室２２に対して直列に連結された２つの処理部１Ａ、１Ｂを備えていたがこれに限定されない。他の実施形態では、真空処理ユニット１は、予備室２２に対して直列に連結された３つ以上の処理部を備えていてもよい。
【００４２】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４３】
１００  ・・・真空処理装置
２４１  ・・・基板ホルダ
２４２  ・・・起立機構
３      ・・・搬送機構
３１ａ  ・・・下端部
３２    ・・・駆動部
Ｗ      ・・・基板
Ｐ      ・・・水平状態
Ｑ      ・・・起立状態
Ｘ      ・・・回転軸
【図１】
2020191333.tif 000003
【図２】
2020191333.tif 000004
【図３】
2020191333.tif 000005
【図４】
2020191333.tif 000006
【図５】
2020191333.tif 000007
【図６】
2020191333.tif 000008
【図７】
2020191333.tif 000009
【図８】
2020191333.tif 000010
【図９】
2020191333.tif 000011