【事件の表示】
　特許第６５１９５６１号発明「インダクタ部品およびその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５１９５６１号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１、２、５−８、１４〕、〔３、４、９−１３〕、〔１５、１８〕、〔１６、１９〕、１７、２０について訂正することを認める。
　特許第６５１９５６１号の請求項１−９、１３−１４に係る特許を維持する。
　特許第６５１９５６１号の請求項１０−１２に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６５１９５６１号の請求項１ないし２０に係る特許についての出願は、平成２８年９月２３日の出願であって、令和１年５月１０日にその特許権の設定登録がされ、令和１年５月２９日に特許掲載公報が発行された。
　その特許についての本件特許異議の申し立ての経緯は、次のとおりである。
令和１年１１月２７日　　：特許異議申立人　末吉　直子（以下、「申立人」という。）による請求項１ないし１４に係る特許に対する特許異議の申立て
令和２年　２月２５日付け：取消理由通知書
令和２年　４月１７日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
令和２年　７月１４日　　：申立人による意見書の提出
令和２年　９月２５日付け：取消理由通知（決定の予告）
令和２年１１月　５日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
令和２年１２月２５日　　：申立人による意見書の提出
　なお、令和２年１１月５日に訂正の請求がなされたので、特許法第１２０条の５第７項の規定により、令和２年４月１７日にされた訂正の請求は取り下げられたものとみなす。
第２　訂正の適否についての判断
１．訂正の趣旨及び内容
　令和２年１１月５日にされた訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）は、特許第６５１９５６１号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１ないし２０について訂正することを求めるものであり、その訂正の内容は、以下の訂正事項のとおりである（なお、下線は訂正部分を示す。）。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１において、
「・・・１．０以上８．０未満である、インダクタ部品。」
　と記載されているのを、
「・・・１．０以上８．０未満であ
り、　
　
前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している
（２）訂正事項２ 
　特許請求の範囲の請求項３において、
「前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成されている、請求項１に記載のインダクタ部品。」
　と記載されているのを、
「
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　
一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　
前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され
、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在しておらず、
　
前記コイル配線の横断面は、Ｔ字状を積層した形状であり、配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状である、
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項１０を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項１１を削除する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項１２を削除する。
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項１５において、
「請求項１１に記載のインダクタ部品を製造する方法であって、
　前記複数のコイル導体層の一部を、セミアディティブ工法により形成している、インダクタ部品の製造方法。」
　と記載されているのを、
「
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　
一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　
前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　
前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している、
　前記複数のコイル導体層の一部を、セミアディティブ工法により形成している、インダクタ部品の製造方法。」に訂正する（請求項１５の記載を直接的に引用する請求項１８も同様に訂正する）。
 
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項１６において、
「請求項１１に記載のインダクタ部品を製造する方法であって、
　前記複数のコイル導体層の全てを、セミアディティブ工法により形成している、インダクタ部品の製造方法。」
　と記載されているのを、
「
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　
一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　
前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　
前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している、
　前記複数のコイル導体層の全てを、セミアディティブ工法により形成している、インダクタ部品の製造方法。」に訂正する（請求項１６の記載を直接的に引用する請求項１９も同様に訂正する）。
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項１７において、
「請求項１１に記載のインダクタ部品を製造する方法であって、
　前記複数のコイル導体層の一部を、めっき成長により形成している、インダクタ部品の製造方法。」
　と記載されているのを、
「
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　
一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　
前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　
前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している、
　前記複数のコイル導体層の一部を、めっき成長により形成している、インダクタ部品の製造方法。」に訂正する。
（９）訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項２０において、
「請求項１０に記載のインダクタ部品を製造する方法であって、
　前記素体を構成する第１絶縁層に第１溝を形成する工程と、
　前記第１溝内に感光性導電ペーストを塗布し、フォトリソグラフィ工法により、前記第１溝内に第１コイル導体層を形成する工程と、
　前記第１絶縁層上に前記素体を構成する第２絶縁層を形成し、前記第２絶縁層に第２溝を形成する工程と、
　前記第２溝内に感光性導電ペーストを塗布し、フォトリソグラフィ工法により、前記第２溝内に前記第１コイル導体層に面接触する第２コイル導体層を形成する工程と
を備える、インダクタ部品の製造方法。」
　と記載されているのを、
「
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　
一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　
前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　
前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在していない、
　前記素体を構成する第１絶縁層に第１溝を形成する工程と、
　前記第１溝内に感光性導電ペーストを塗布し、フォトリソグラフィ工法により、前記第１溝内に第１コイル導体層を形成する工程と、
　前記第１絶縁層上に前記素体を構成する第２絶縁層を形成し、前記第２絶縁層に第２溝を形成する工程と、
　前記第２溝内に感光性導電ペーストを塗布し、フォトリソグラフィ工法により、前記第２溝内に前記第１コイル導体層に面接触する第２コイル導体層を形成する工程と
を備える、インダクタ部品の製造方法。」に訂正する。
（１０）別の訂正単位とする求め
　訂正後の請求項３、１５ないし１７及び２０については、当該請求項について訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別途訂正することを求める。
２．訂正要件についての判断
（１）一群の請求項について
　訂正前の請求項１ないし２０について、請求項２ないし２０は直接又は間接的に請求項１を引用しているものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１ないし２０に対応する訂正後の請求項１ないし２０は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１の「コイル配線」を、「前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」としてその構造を限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　そして、本件特許の願書に添付した明細書（以下、単に「本件特許明細書」という。）の段落【００６５】には、「第１実施形態のコイル配線２１は、図２に示すように、単層から構成されているが、第２実施形態の
コイル配線２１Ａは、
互いに面接触して積層された３層のコイル導体層２１０ａ〜２１０ｃから構成されている。なお、コイル配線２１Ａは、２層または４層以上のコイル導体層から構成されていてもよい
第４実施形態のコイル配線２１Ｃでは、図１４Ｊに示すように、隣り合うコイル導体層２１０ａ〜２１０ｃの間、および、コイル導体層２１０ａと絶縁層１１ａ（素体）の間の少なくとも一部に、介在層の一例としてのシード層５１，５２，５３が存在している
　さらに、訂正事項１は実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合するものである。
　なお、訂正前の請求項１に関して特許異議申立がなされているので、訂正前の請求項１に係る訂正事項１については特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
　
イ　訂正事項２について　
　訂正事項２は、訂正前の請求項３の記載が訂正前の請求項１の記載を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、請求項１の記載を引用しないものとし、独立形式請求項へ改めるものであって、また、訂正前の請求項３の「コイル導体層」の構造を「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在しておらず」と、さらに、「コイル配線」の横断面の形状を「前記コイル配線の横断面は、Ｔ字状を積層した形状であり、配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状である」として限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　そして、本件特許明細書の段落【００９７】には、「第２実施形態の
コイル配線２１Ａでは
隣り合うコイル導体層の間、および、コイル導体層と素体の間に、介在層が存在していない
コイル配線２１Ｂの横断面は、
例えばコイル配線２１Ｂが第１、第２コイル導体層２１０ａ、２１０ｂのみ、または第２、第３コイル導体層２１０ｂ、２１０ｃのみによって構成されることによって、コイル配線２１Ｂの横断面はＴ字状であってもよい
コイル配線２１Ｂの横断面は、Ｔ字状を積層した形状であってもよい。例えば、１つのコイル配線２１Ｂを構成するコイル導体層が３つ以上あるとき、配線幅が小さいコイル導体層と、配線幅が大きいコイル導体層を交互に積層してもよい。
　さらに、訂正事項２は実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合するものである。
　なお、訂正前の請求項３に関して特許異議申立がなされているので、訂正前の請求項３に係る訂正事項２については特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
　
ウ　訂正事項３について
　訂正事項３は、請求項１０を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
エ　訂正事項４について
　訂正事項４は、請求項１１を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であリ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
オ　訂正事項５について　
　訂正事項５は、請求項１２を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であリ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
カ　訂正事項６について
　訂正事項６は、訂正前の請求項１５の記載が訂正前の請求項１１の記載を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、請求項１１の記載を引用しないものとし、独立形式請求項へ改めるものであって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であリ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
キ　訂正事項７について
　訂正事項７は、訂正前の請求項１６の記載が訂正前の請求項１１の記載を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、請求項１１の記載を引用しないものとし、独立形式請求項へ改めるものであって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であリ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ク　訂正事項８について
　訂正事項８は、訂正前の請求項１７の記載が訂正前の請求項１１の記載を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、請求項１１の記載を引用しないものとし、独立形式請求項へ改めるものであって、特許法第１２０条の ５第２項ただし書第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であリ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
ケ　訂正事項９について
　訂正事項９は、訂正前の請求項２０の記載が訂正前の請求項１０の記載を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、請求項１０の記載を引用しないものとし、独立形式請求項へ改めるものであって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であリ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
３．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号、及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　よって、訂正後の請求項［１、２、５−８、１４］、［３、４、９−１３］、［１５、１８］、［１６、１９］、１７、２０について訂正することを認める。
第３　当審の判断
１．本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし９、１３ないし２０に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明２０」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１ないし９、１３ないし２０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している、インダクタ部品。
【請求項２】
　前記コイル配線のアスペクト比は、１．５以上６．０未満である、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
　互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在しておらず、
　前記コイル配線の横断面は、Ｔ字状を積層した形状であり、配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状である、インダクタ部品。
【請求項４】
　前記コイル配線を構成する前記複数のコイル導体層は、互いに配線長が等しく、該配線長に渡って互いに面接触している、請求項３に記載のインダクタ部品。
【請求項５】
　前記コイル配線の配線幅は、６０μｍ以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項６】 
　前記コイル配線は、前記軸方向に沿って配線幅が変化しており、
　前記コイル配線の内面の一部は、前記コイル配線の内側に突出しており、
　前記内面における突出量ｅの、前記コイル配線の最大配線幅ｃに対する割合（ｅ／ｃ）は、２０％以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項７】
　前記割合（ｅ／ｃ）は、５％以下である、請求項６に記載のインダクタ部品。
【請求項８】
　前記コイル配線は、前記軸方向に沿って配線幅が変化しており、
　前記コイル配線の最大配線幅ｃと最小配線幅との差ａの、前記最大配線幅ｃに対する割合（ａ／ｃ）は、４０％以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項９】
　前記コイル導体層のアスペクト比は、２．０以下である、請求項３に記載のインダクタ部品。
【請求項１０】
　　　　　　　（削除）
【請求項１１】
　　　　　　　（削除）
【請求項１２】
　　　　　　　（削除）　
【請求項１３】
　前記コイル配線を構成する前記複数のコイル導体層には、同一のコイル径方向の幅を有する第１コイル導体層および第２コイル導体層が存在し、
　前記第１コイル導体層の配線幅の中心と前記第２コイル導体層の配線幅の中心とのずれ量ｄの、前記第１コイル導体層および前記第２コイル導体層の配線幅ｃに対する割合（ｄ／ｃ）は、２０％以下である、請求項３に記載のインダクタ部品。
【請求項１４】
　前記コイルの前記軸方向の長さは、前記素体の前記軸方向の幅の５０％以上である、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項１５】
　互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している、インダクタ部品を製造する方法であって、
　前記複数のコイル導体層の一部を、セミアディティブ工法により形成している、インダクタ部品の製造方法。
【請求項１６】
　互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、 
　前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している、インダクタ部品を製造する方法であって、
　前記複数のコイル導体層の全てを、セミアディティブ工法により形成している、インダクタ部品の製造方法。
【請求項１７】
　互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され
　前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している、インダクタ部品を製造する方法であって、
　前記複数のコイル導体層の一部を、めっき成長により形成している、インダクタ部品の製造方法。
【請求項１８】
　前記複数のコイル導体層の一部を、さらに、めっき成長により形成している、請求項１５に記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項１９】
　前記複数のコイル導体層の全てを、さらに、めっき成長により形成している、請求項１６に記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項２０】
　互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在していない、インダクタ部品を製造する方法であって、
　前記素体を構成する第１絶縁層に第１溝を形成する工程と、
　前記第１溝内に感光性導電ペーストを塗布し、フォトリソグラフィ工法により、前記第１溝内に第１コイル導体層を形成する工程と、
　前記第１絶縁層上に前記素体を構成する第２絶縁層を形成し、前記第２絶縁層に第２溝を形成する工程と、
　前記第２溝内に感光性導電ペーストを塗布し、フォトリソグラフィ工法により、前記第２溝内に前記第１コイル導体層に面接触する第２コイル導体層を形成する工程と
を備える、インダクタ部品の製造方法。」
２．取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　令和２年９月２５日付けの取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由の概要は、次のとおりである。
　請求項３、４、９、１２、及び１３に係る発明は、引用文献１ないし７に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項３、４、９、１２、及び１３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
　　　　　　　　　　　＜　引用文献等一覧　＞ 
引用文献１：特開２００６−１０８３８３号公報（甲第９号証）
引用文献２：特開２００１−９３７３４号公報（甲第１号証）
引用文献３：特開２０１４−２０７２８０号公報（甲第１０号証）
引用文献４：特開２００２−１８４６３８号公報（甲第１１号証）
引用文献５：特開２０１１−２０４８９９号公報（甲第１３号証）
引用文献６：特開２０１５−２０４４３９号公報（甲第１４号証）
引用文献７：特開２０１６−１５３７０号公報（甲第１５号証）
（２）引用文献の記載事項等
ア　引用文献１の記載事項
　引用文献１には、以下の事項が記載されている。（下線は当審で付与した。） 
（ア）「【００１２】
　以下、本発明に係わる積層型電子部品の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
　図１は、本発明に係わる積層型電子部品として積層型インダクタの第１の実施形態を示す斜視図であり、図２は、図１に示す積層型インダクタの断面図であり、図３は、図１に示す積層型インダクタの主要部の分解斜視図である。
【００１４】
　各図において、本実施形態の
積層型インダクタ１は、略直方体形状の電子素子２と、この電子素子２の外面に形成された１対の端子電極３Ａ，３Ｂとを備えている
電子素子２は、
積層体４と、この積層体４の内部に形成された内部導体５とを有している
【００１５】
　非磁性体グリーンシート６〜１６は、電気絶縁性を有するガラス系セラミックグリーンシートである。非磁性体グリーンシート６〜１６の組成は、例えば、ストロンチウム、カルシウム、アルミナ及び酸化珪素からなるガラス７０ｗｔ％、アルミナ粉３０ｗｔ％である。非磁性体グリーンシート６〜１６の厚みは、例えば１０〜３５μｍ程度である。なお、このような非磁性体グリーンシート６〜１６の替わりに、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ-Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ-Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ-Ｃｕ系フェライト等）粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成した磁性体グリーンシートを用いても良い。
【００１６】
　
積層体４（電子素子２）は、４つの側面４ａ〜４ｄ、下面４ｅ及び上面４ｆを有している。下面４ｅは、回路基板
に実装される面
である
側面４ａ，４ｂ同士は、Ｘ軸方向において互いに対向しており、側面４ｃ，４ｄ同士は、Ｙ軸方向において互いに対向しており、下面４ｅと上面４ｆとは、Ｚ軸方向において互いに対向している
【００１７】
　
内部導体５は、コイル状導体１７と、このコイル状導体１７の両端にそれぞれ接続された引き出し導体１８Ａ，１８Ｂとを有している。引き出し導体１８Ａ，１８Ｂのいずれか一方は内部導体５の始端部を構成し、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂの他方は内部導体５の終端部を構成している。引き出し導体１８Ａは電子素子２の側面４ａまで延びており、引き出し導体１８Ｂは電子素子２の側面４ｂまで延びている
【００１８】
　このような内部導体５は、グリーンシート１０に形成された導体パターン５ａ、グリーンシート１１に形成された導体パターン５ｂ、グリーンシート１２に形成された導体パターン５ｃ、グリーンシート１３に形成された導体パターン５ｄにより構成されている。導体パターン５ａ〜５ｄは、例えば銀またはニッケルを主成分とした導体ペーストをスクリーン印刷して形成される。
【００１９】
　
導体パターン５ａは、コイル状導体１７
を形成する
導体パターン５ｂは
コイル状導体１７
を形成するものであり
導体パターン５ｃは
コイル状導体１７
を形成するものであり
。導体パターン５ｄは
コイル状導体１７
を形成するものであり
導体パターン５ａ〜５ｄは
スルーホール１９ａ〜１９ｃにより電気的に接続されている
【００２０】
　このような構成を有する電子素子２（積層体４）の寸法は、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍである。また、導体パターン５ａ〜５ｄの幅は例えば４０μｍ程度であり、導体パターン５ａ〜５ｄの厚みは例えば１２μｍ程度である。コイル状導体１７は、長軸方向の内径が例えば３２０μｍ程度であり、短軸方向の内径が例えば１２０μｍ程度となるように構成されている。また、コイル状導体１７のターン数は例えば２．５ターンであり、コイル状導体１７のインダクタンス値は例えば１．８ｎＨである。
【００２１】
　
各端子電極３Ａ，３Ｂは、電子素子２の側面４ａ，４ｂに形成され、各引き出し導体１８Ａ，１８Ｂと電気的に接続されている。各端子電極３Ａ，３Ｂは、電子素子２の側面４ａ，４ｂ全体を覆うように形成されていると共に、一部を電子素子２の下面４ｅ及び上面４ｆに回り込ませている
【００２２】
　端子電極３Ａ，３Ｂは、例えば銀、銅及びニッケルのいずれかを主成分とした導体ペーストをスクリーン印刷するか、あるいは印刷とディップ方式を用いて形成する。なお、図２では、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂの幅は全体的に同等となっているが、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂと端子電極３Ａ，３Ｂとの接合信頼性を得るために、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂの端部（接合部）の幅を若干広くするのが好ましい。
【００２３】
　このように構成される積層型インダクタ１は、積層体４を形成するグリーンシート６〜１６の積層方向が回路基板（図示せず）の被実装面に対して平行となるように実装されるものである。このため、積層型インダクタ１を回路基板に実装した状態では、コイル状導体１７の軸心方向が被実装面に対して平行となる。このとき、
電子素子２においてコイル状導体１７の軸心方向に交差する側面４ｃ，４ｄには、端子電極３Ａ，３Ｂが殆ど存在していないので、コイル状導体１７に発生するフラックスが端子電極３Ａ，３Ｂにより大きく阻害されることは無い。これにより、積層型インダクタ１のＱ（quality factor）値の低下を抑えることができる
【００２４】
　ところで、積層型インダクタ１の電子素子２は、上下方向（Ｚ軸方向）に対して方向性を持っている。具体的には、上述したように引き出し導体１８Ａ，１８Ｂが電子素子２の上面４ｆ側に片寄って配置されているため、積層型インダクタ１を上下逆さにした状態で回路基板（図示せず）に実装すると、回路基板の被実装面に対する引き出し導体１８Ａ，１８Ｂの位置が変わってくる。この場合には、積層型インダクタ１のインダクタンス値も変化し、積層型インダクタ１の特性変化の要因となってしまう。」
（イ）「【００５０】
　また、図２３（ａ）に示すように、端子電極３Ａ，３Ｂの一部がほぼ積層体４の下面４ｅにのみ回り込むように、端子電極３Ａ，３Ｂを形成しても良い。この場合でも、上述したように端子電極３Ａ，３Ｂが積層体４の側面４ｃ，４ｄにも僅かに回り込むことは避けられないので、図２３（ｂ）に示すように、積層体４の側面４ａ，４ｂにおいて両側エッジ部分を避けるように端子電極３Ａ，３Ｂを形成しても良い。
【００５１】
　さらに、図２４（ａ）に示すように、積層体４の側面４ａ，４ｂにおける下側部位のみに端子電極３Ａ，３Ｂを形成すると共に、端子電極３Ａ，３Ｂの一部を積層体４の下面４ｅに回り込ませても良い。この場合でも、上述したように端子電極３Ａ，３Ｂが積層体４の側面４ｃ，４ｄにも僅かに回り込むことは避けられないので、図２４（ｂ）に示すように、積層体４の側面４ａ，４ｂにおいて両側エッジ部分を避けるように端子電極３Ａ，３Ｂを形成しても良い。
【００５２】
　また、上記実施形態では、グリーンシート６〜１６を積層するシート積層工法により
積層体４（電子素子）
セラミックスラリーと導体パターン等とを交互に印刷して積層する印刷積層工法を用いて電子素子を形成しても良い
（ウ）「図１
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（エ）「図２
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（オ）「図３ 
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（カ）「図２３
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（キ）「図２４ 
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
・上記（ア）の段落【００１４】には、略直方体形状の電子素子２と、この電子素子２の外面に形成された１対の端子電極３Ａ，３Ｂとを備えている積層型インダクタ１が記載されている。
　さらに、段落【００１４】には、電子素子２は、積層体４と、この積層体４の内部に形成された内部導体５とを有していることが記載されている。
・上記（ア）の段落【００１６】には、積層体４は、４つの側面４ａ〜４ｄ、下面４ｅ及び上面４ｆを有しおり、下面４ｅは、回路基板に実装される面であって、側面４ａ，４ｂ同士は、Ｘ軸方向において互いに対向しており、側面４ｃ，４ｄ同士は、Ｙ軸方向において互いに対向しており、下面４ｅと上面４ｆとは、Ｚ軸方向において互いに対向していることが記載されている。
・上記（ア）の段落【００１７】には、内部導体５は、コイル状導体１７と、このコイル状導体１７の両端にそれぞれ接続された引き出し導体１８Ａ，１８Ｂとを有し、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂのいずれか一方は内部導体５の始端部を構成し、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂの他方は内部導体５の終端部を構成し、さらに、引き出し導体１８Ａは電子素子２の側面４ａまで延びており、引き出し導体１８Ｂは電子素子２の側面４ｂまで延びていることが記載されている。
・上記（ア）の段落【００１９】、図３（上記（オ））には、コイル状導体１７は、軸心方向に積層された導体パターン５ａ〜５ｄ、および導体パターン５ａ〜５ｄを接続するスルーホール１９ａ〜１９ｃによって形成されること、また、巻回された導体パターン５ｂ、５ｃおよびスルーホール１９ｂによって螺旋状となっていることが記載されている。
・上記（ア）の段落【００２１】には、各端子電極３Ａ，３Ｂは、電子素子２の側面４ａ，４ｂに形成され、各引き出し導体１８Ａ，１８Ｂと電気的に接続され、さらに、電子素子２の側面４ａ，４ｂ全体を覆うように形成されていると共に、一部を電子素子２の下面４ｅ及び上面４ｆに回り込ませていることが記載されている。
・上記（ア）の段落【００２３】には、電子素子２においてコイル状導体１７の軸心方向に交差する側面４ｃ，４ｄには、端子電極３Ａ，３Ｂが殆ど存在していないので、コイル状導体１７に発生するフラックスが端子電極３Ａ，３Ｂにより大きく阻害されることは無く、これにより、積層型インダクタ１のＱ（quality factor）値の低下を抑えることができることが記載されている。
　してみれば、引用文献１には、端子電極３Ａ，３Ｂが殆ど存在していない側面４ｃ，４ｄとコイル状導体１７の軸心方向が交差していることで、コイル状導体１７に発生するフラックスが端子電極３Ａ，３Ｂにより大きく阻害されることは無く、これにより、積層型インダクタ１のＱ（quality factor）値の低下を抑えることができることが記載されているといえる。
・上記（イ）の段落【００５２】には、積層体４は、セラミックスラリーと導体パターン等とを交互に印刷して積層する印刷積層工法を用いて電子素子を形成しても良いことが記載されている。　
　してみれば、引用文献１には、積層体４は、印刷積層工法でセラミックスラリーと導体パターン５ａ〜５ｄとを交互に印刷して積層して形成したものであることが記載されているといえる。
　してみると、上記記載事項を総合勘案すると引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
「略直方体形状の電子素子２と、この電子素子２の外面に形成された１対の端子電極３Ａ，３Ｂとを備えている積層型インダクタ１において、
　電子素子２は、積層体４と、この積層体４の内部に形成された内部導体５とを有しており、
　積層体４は、４つの側面４ａ〜４ｄ、下面４ｅ及び上面４ｆを有しおり、下面４ｅは、回路基板に実装される面であって、側面４ａ，４ｂ同士は、Ｘ軸方向において互いに対向しており、側面４ｃ，４ｄ同士は、Ｙ軸方向において互いに対向しており、下面４ｅと上面４ｆとは、Ｚ軸方向において互いに対向しており
　内部導体５は、コイル状導体１７と、このコイル状導体１７の両端にそれぞれ接続された引き出し導体１８Ａ，１８Ｂとを有し、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂのいずれか一方は内部導体５の始端部を構成し、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂの他方は内部導体５の終端部を構成し、さらに、引き出し導体１８Ａは電子素子２の側面４ａまで延びており、引き出し導体１８Ｂは電子素子２の側面４ｂまで延びているものであり、
　コイル状導体１７は、軸心方向に積層された導体パターン５ａ〜５ｄ、および導体パターン５ａ〜５ｄを接続するスルーホール１９ａ〜１９ｃにより形成され、また、巻回された導体パターン５ｂ、５ｃ、およびスルーホール１９ｂによって螺旋状となっており、
　各端子電極３Ａ，３Ｂは、電子素子２の側面４ａ，４ｂに形成され、各引き出し導体１８Ａ，１８Ｂと電気的に接続され、さらに、電子素子２の側面４ａ，４ｂ全体を覆うように形成されていると共に、一部を電子素子２の下面４ｅ及び上面４ｆに回り込ませたものであって、
　端子電極３Ａ，３Ｂが殆ど存在していない側面４ｃ，４ｄとコイル状導体１７の軸心方向が交差していることで、コイル状導体１７に発生するフラックスが端子電極３Ａ，３Ｂにより大きく阻害されることは無く、これにより、積層型インダクタ１のＱ（quality factor）値の低下を抑えることができ、
　積層体４は、印刷積層工法でセラミックスラリーと導体パターン５ａ〜５ｄとを交互に印刷して積層して形成したものである、
　積層形インダクタ１。」
イ　引用文献２の記載事項
　引用文献２には、以下の事項が記載されている。
（ア）「【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、
高周波領域においては、図７に示すように、表皮効果および近接効果によってコイルの導体の内側に電流が集中して流れるという事実に着目し、コイルの導体幅と、この導体幅に対する導体厚みの比とを特定する
（イ）「【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】図１は本発明に係る積層インダクタの一実施形態を示す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその縦断面図である。
【００１９】この
積層インダクタ１は
直方体状の電気絶縁層体２を有しており、電気絶縁層体２の左右両側にはそれぞれ外部電極５が冠着されている
電気絶縁層体２中には螺旋状のコイル３が埋設されており、このコイル３は複数個の導体パターンの端部が順次接続されて積層方向に重畳したものである。また、コイル３の両端にはそれぞれ引出導体４が連設されて左右方向逆向きに延伸しており、各引出導体４は各外部電極５に接続されて導通している
【００２０】ところで、
コイル３は
その導体幅Ｗが従来より狭くなっているとともに、その導体厚みＴが従来より厚くなっており、その結果、インダクタンス値（Ｌ値）を低下させることなくＱ値を大きくすることができる
これは、高周波領域における表皮効果および近接効果によって
（ウ）「【００２１】この効果を確認するため、
コイル３の導体幅Ｗを１０〜５８μｍの範囲で変えるとともに、コイル３の導体厚みＴを５〜１５０μｍの範囲で変えて各種の積層インダクタ１を試作し、
１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域での特性をそれぞれ調べた
その結果を表１および表２にまとめて示す
【表１】
 
【表２】
【００２２】表１から明らかなように、インダクタンス値が１５ｎＨ未満の積層インダクタ１については、コイル３の導体幅Ｗや導体厚みＴが変化すると、それに応じてＱ値も変化するが、
導体幅Ｗが３０〜４９μｍであり、かつコイル３の導体幅Ｗに対する導体厚みＴの比Ｔ／Ｗが０．４〜３である場合は、Ｑ値（１００ＭＨｚ）が１２以上でＱ値（１ＧＨｚ）が３５以上という基準を満たしており
【００２３】他方、表２から明らかなように、インダクタンス値が１５ｎＨ以上の積層インダクタ１については、コイル３の導体幅Ｗや導体厚みＴが変化すると、それに応じてＱ値も変化するが、導体幅Ｗが３０〜４３μｍであり、かつコイル３の導体幅Ｗに対する導体厚みＴの比Ｔ／Ｗが０．３〜０．６６７である場合は、Ｑ値（１００ＭＨｚ）が１２以上でＱ値（１ＧＨｚ）が３３以上という基準を満たしていることがわかる。」
（エ）「【００２５】ところで、このような導体厚みＴの厚いコイル３を備えた積層インダクタ１を印刷積層方式で製造しようとすると、コイル３のある部位とない部位とで大きな凹凸が生じ、均一な厚みの積層インダクタ１が得られなかったり、コイル３の段差部分が外部に露出して短絡を惹起し、積層インダクタ１としての品質が損なわれたりする恐れがあるが、以下の手順で製造することにより、こうした事態を回避することが可能となる。 
【００２６】　
　　　　　　　　　　　・・・中略・・・
【００２７】次に、図５（ｂ）に示すように、誘電体ペースト２１上に導体ペースト２２をＪ字形に印刷して一方の引出導体４を形成した後、図５（ｃ）に示すように、この導体ペースト２２の内側凹部（コイル３の芯部分）に誘電体ペースト２３を印刷して電気絶縁層を形成するとともに、導体ペースト２２の先端近傍に誘電体ペースト２４を印刷して滲み防止層を形成する。そして、これら導体ペースト２２、
誘電体ペースト２３、２４が所定の厚みに達するまで印刷を繰り返す
（オ）「図１
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（カ）「図５ 
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（キ）「図７
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
・上記（ア）、及び図７（上記（キ））には、高周波領域においては、表皮効果および近接効果によってコイルの導体の内側に電流が集中して流れるという事実に着目し、コイルの導体幅と、この導体幅に対する導体厚みの比とを特定することが、さらに、上記（イ）の段落【００２０】には、表皮効果および近接効果によって、コイル３の導体幅Ｗを従来より狭くするとともに、その導体厚みＴを従来より厚くすることで、インダクタンス値（Ｌ値）を低下させることなくＱ値を大きくすることができることが記載されている。
・上記（ウ）の段落【００２１】ないし【００２３】には、このＱ値が大きくなることを確認するために、Ｑ値（１００ＭＨｚ）が１２以上でＱ値（１ＧＨｚ）が３５以上という基準を設け（段落【００２２】）、コイル導体の幅Ｗを１０〜５８μｍ、厚みＴを５〜１５０μｍの範囲で実験を行い（段落【００２１】）、その結果として、導体幅（Ｗ）が３０〜４９μｍであって、かつ導体幅に対する導体厚み（Ｔ）の比（Ｔ／Ｗ）（本願の「アスペクト比」に相当）が０．４〜３である場合には前記基準を満たす（段落【００２２】）ことが記載されている。
　してみると、上記記載事項を総合勘案すると引用文献２には以下の技術事項が記載されている。
「インダクタにおけるＱ値を高めるために、高周波領域において表皮効果および近接効果によって電流が集中して流れるコイルの内側部分の体積を大きくするために、コイルの導体厚み（Ｔ）を厚くし、電流が流れない部分のコイルの導体幅（Ｗ）を狭くしたものにおいて、導体幅（Ｗ）が３０〜４９μｍであって、かつ導体幅に対する導体厚み（Ｔ）の比（Ｔ／Ｗ）が０．４〜３である場合に、Ｑ値（１００ＭＨｚ）が１２以上でＱ値（１ＧＨｚ）が３５以上という基準を満たすこと。」
ウ　引用文献３の記載事項
　引用文献３には、以下の事項が記載されている。
（ア）「【００１４】
　コイル導体層１８ａは、図２及び
図３に示すように
コイル導体層１８ａが延在する方向に直交する断面において、コイル導体層１８ａはＴ字型の断面形状をなしている
（イ）「図３
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（ウ）「図２１
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（エ）「図２２
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
エ　引用文献４の記載事項
　引用文献４には、以下の事項が記載されている。
（ア）「【００３９】第４工程（電解めっき工程）では、ドライフィルム１２の溝部１３に電解めっきとしての光沢硫酸銅めっきで厚さ８０μｍのコイル導体層１４を形成する。ここで光沢めっきとするのは、導体層１４表面を鏡面状にして凹凸を少なくするためである。なお、導体層１４は溝部１３の深さよりも肉厚が多少大きくなるようにめっき処理してもよい。」
　
（イ）「【００４８】第１２工程（電解めっき工程）では、ドライフィルム３２の溝部３３に電解めっきとしての光沢硫酸銅めっきで厚さ１００μｍのコイル導体層３４を形成する。ここで光沢めっきとするのは、導体層３４表面を鏡面状にして凹凸を少なくするためである。なお、導体層３４は溝部３３の深さよりも肉厚が多少大きくなるようにめっき処理してもよい。ここで、導体層を厚くとり、めっき液の組成を選ぶと、ビアホールの穴を金属導体で完全に埋めることができ、信頼性上及び電気的特性上好ましい。この場合、硫酸銅めっき液の濃度は高い方が好ましく、５水塩換算で１５０ｇ／リットル以上、さらに好ましくは２００ｇ／リットルである。光沢剤はいわゆるビアフィル（ビアホールを埋め尽くすこと）を目的とし、さらに均一電着性が５０％以上であるものを選択する。導体層の厚さは層間絶縁層の厚さの１／２以上、さらに１以上が好ましい。」
（ウ）「【００７２】端子電極４５同士を接続するコイル導体５０となる第１導体層２０及び第２導体層４０のアスペクト比は出来るだけ大きいことが好ましい。アスペクト比を上げることにより、コイル導体の渦電流損失を増やすことなく電流路の断面積を増加する事が出来る。またインダクタンス値はほとんど変わらないので、Ｑを効率良く上げることが出来る。」
（エ）「【００８４】(3) コイル導体のアスペクト比を高くする。コイル導体５０、つまり第１導体層２０、第２導体層４０のアスペクト比をそれぞれ上げると電流路の断面積を増やせるのでＲjが減少し、Ｑを向上出来る。」
（オ）「図４
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
オ　引用文献５の記載事項
　引用文献５には、以下の事項が記載されている。
（ア）「【００１５】
　（積層型インダクタの構成）
　まず、図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層型インダクタ１０の構成について説明する。積層型インダクタ１０は、図１及び図２に示されるように、略直方体形状の積層体１２と、積層体１２の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の外部電極１４，１６と、積層体１２の内部において導体パターンＣ１〜Ｃ１２がそれぞれ互いに電気的に接続されてなるコイルＬとを備える。」
（イ）「図５
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（ウ）「図６
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
カ　引用文献６の記載事項
　引用文献６には、以下の事項が記載されている。
（ア）「【０００８】
　図６は、上記コイルの厚さ寸法を増大させるための従来法に基づいた製造工程を示すものである。この製造工程においては、先ず第１回目の印刷工程においてＰＥＴのシート２０上に導電パターン２４を印刷し、次いで第２回目の印刷工程において、その周囲に磁性体層２５を印刷した後に、さらに第３回目の印刷工程において、導電パターン２４上に導電パターン２６を印刷し、第４回目の印刷工程においてその周囲に磁性体層２６を印刷することにより上記印刷部２１が作成される。」
（イ）「図６
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
キ　引用文献７の記載事項
　引用文献７には、以下の事項が記載されている。
（ア）「【００２４】
　図３に示したように、磁性体ペーストをシート状に成形したグリーンシート１１上に溝３１を有する磁性体パターン２１を形成し、溝３１に金属ペーストを充填するように印刷して導体パターン３２を形成する（ｓ１１ａ、ｓ１１ｂ）〜（ｓ１３ａ、ｓ１３ｂ）。ここまでの手順は実施例１と同様である。実施例２ではここで絶縁層１２を形成せず、再度磁性体パターン２２を形成し（ｓ１４ａ、ｓ１４ｂ）、その磁性体パターン２２によって形成されている溝３１に導体パターン３３を形成する（ｓ１５ａ、ｓ１５ｂ）。それによって２段分の導体パターン（以下、２段導体パターン）３４が形成され、この時点で１層目の導体埋め込み層４０がグリーンシート１１上に形成される。そして１層目の導体埋め込み層４０上に絶縁層１２を形成し（ｓ１６ａ、ｓ１６ｂ）、２層目の導体埋め込み層４０の形成工程に移る。すなわち以後（ｓ１２ａ、ｓ１２ｂ）〜（ｓ１６ａ、ｓ１６ｂ）と同様の工程を繰り返して２層目以降の導体埋め込み層４０を順次積層していく。」
（イ）「【００２９】
　また落とし込み印刷法においても、実施例２と同様に１層の埋め込み導体層１４０に２段分の導体パターンを形成する製造方法（以下、比較例２とも言う）がある。図５に比較例２に係る製造方法の手順を示した。ここでも製造方法の流れを（ｓ３１ａ、ｓ３１ｂ）〜（ｓ３５ａ、ｓ３６ｂ）の順に示すとともに、ｓ３１ａ〜ｓ３６ａに製造途上にある積層チップインダクタの平面図を示し、ｓ３１ａ〜ｓ３６ｂにｓ３１ａ〜ｓ３６ａにおけるｄ−ｄ矢視断面図を示した。比較例２では、準備したグリーンシート１１に導体パターン１３２と磁性体パターン１２１を形成する（ｓ３１ａ、ｓ３１ｂ）〜（ｓ３３ａ、ｓ３３ｂ）。ここまでの手順は比較例１と同様である。つぎに再度導体パターン１３３を形成し（ｓ３４ａ、ｓ３４ｂ）、次いでその導体パターン１３３の周囲に磁性体パターン１２２を印刷する（ｓ３５ａ、ｓ３５ｂ）。それによって１層に２段分の導体パターン１３４が形成された導体埋め込み層１４０がグリーンシート１１上に形成される。そして１層目の導体埋め込み層１４０を磁性体ペーストで覆って絶縁層１１２を形成し（ｓ３６ａ、ｓ３６ｂ）、以後は（ｓ３２ａ、ｓ３２ｂ）〜（ｓ３６ａ、ｓ３６ｂ）と同様の手順を繰り返して必要な層数分の導体埋め込み層１４０を形成していく。」
（ウ）「図３
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（エ）「図５
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ク　甲第２０号証の記載事項
　令和２年１２月２５日の申立人による意見書で挙げられた甲第２０号証（特開平９−１６２３５４号公報）には、以下の事項が記載されている。
（ア）「【００４５】（実施の形態２）つぎに、実施の形態２について説明する。実施の形態２に係る集積インダクタ構造の製造にあっては、図７〜図１２に示すように、第１のレベルのコイル要素１２４（金属化層Ｍ１）は、図１に示した実施の形態１の場合と類似した、平面状螺旋形を有する集積回路基板１２０上の第１の金属化層Ｍ１によって形成されている。金属間誘電体１２６の第１の層がその上にディポジットされており、そして金属間誘電体１２６を介して第１のレベルのコイル要素１２４への接触開口部１２８が形成されている（図８参照）。
【００４６】この接触開口部１２８はコイル要素と同じ形の細長い溝の形状を有し、すなわち、第１の金属化層Ｍ１である第１のレベルのコイル要素１２４に重なって、螺旋形コイルの長さ方向に延びており、そして、第１のレベルのコイル要素１２４自体より多少狭くなっている。この接触開口部１２８には抵抗性が低く、第１の金属化層Ｍ１よりわずかに厚めの充填材料（金属プラグ）１３０、例えば、金属か合金が充填されている（図９参照）。充填材料１３０はその溝を充填するように、ディポジションまたは表面から余分な金属をエッチ・バックする方法で、好ましくは、化学的機械的研磨方法（以下、ＣＭＰという）で、金属間誘電体１２６と同じ高さで、あるいは、図１０に示されるように形をぴったり合わせてディポジットされており、十分に平面化された表面が残される。
【００４７】また、溝内への金属の選択的ディポジションか、あるいは、ブランケット・ディポジションおよび反応性イオン・エッチングによりエッチバックによる他の公知の溝内部における貫通プラグ形成プロセスを用いてもよい。
【００４８】つぎに、第２のレベルのコイル要素１３２がその上にディポジットされ、第１のレベルのコイル要素１２４に重なっており、同じ螺旋形を有する第２のレベルのコイル要素１３２を形成するためのパターン化が行われる（図１１参照）。したがって、第２のレベルのコイル要素１３２は、充填材料（金属プラグ）１３０が充填された導電性溝を介して第１のレベルのコイル要素１２４に接続される。
【００４９】処理工程の後半のシーケンスが繰り返され、後の層が形成されて、第３およびそれに続くコイル要素１３８、１４４が、図１２に示されるような相互接続貫通構造を有して形成され、それぞれ、各螺旋形コイル要素の長さ方向に沿って延びた金属プラグ（導電性溝）１３０、１３４および１４０の形状をした導電性貫通構造によって相互接続された４つのレベルの金属化層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３およびＭ４で構成される積層金属構造を有する厚めのコイルが形成される（図１９参照）。
【００５０】上記実施の形態２によるＲＦコイル構造は、溝の長さ方向に沿ったコイル要素間の接触面積が増大し、接触抵抗が減ると同時に、単一の厚い金属化層を用いて形成されるコイルにより類似した構造が提供される点において利点がある。」
（イ）「図１２
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（３）取消理由についての当審の判断
ア　本件特許発明３について
　本件特許発明３と引用発明を対比する。 
・引用発明の「側面４ａ」及び「側面４ｂ」は、略直方体形状である積層体４の対向する２面であって直方体の端の面といえるから、本件特許発明３の「互いに対向する２つの端面」に相当する。
　また、引用発明の「下面４ｅ」は、略直方体形状である積層体４の下面であって、「側面４ａ」と「側面４ｂ」の間を接続していることは明らかであるから、本件特許発明３の「２つの端面の間に接続された底面」に相当する。
　そして、引用発明の「積層体４」は、「側面４ａ」、「側面４ｂ」、及び「下面４ｅ」を有するものであるから、本件特許発明３の「互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体」に相当する。
・引用発明の「コイル状導体１７」は、積層体４の内部に形成された内部導体５の一部であって、さらに、導体パターン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを積層したものであり、また、巻回された導体パターン５ｂ、５ｃ、およびスルーホール１９ｂによって螺旋状となっていることから、本件特許発明３の「素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイル」に相当する。 
・引用発明の「端子電極３Ａ」及び「端子電極３Ｂ」は、積層体の側面４ａ及び側面４ｂに形成され、また、コイル状導体１７の両端にそれぞれ接続された引き出し導体１８Ａ及び引き出し導体１８Ｂと接続されるものであるから、本件特許発明３の「素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極」に相当する。
　さらに、引用発明の「各端子電極３Ａ，３Ｂは、・・・・、さらに、電子素子２の側面４ａ，４ｂ全体を覆うように形成されていると共に、一部を電子素子２の下面４ｅ及び上面４ｆに回り込ませたものであ」ることは、本件特許発明３の「一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され」ることに相当する。
・引用発明の「コイル状導体１７の軸心方向」は、直方体形状である積層体４の対向する側面４ｃ，４ｄと交差するものであるから、積層体４の他の側面４ａ、４ｂ及び下面４ｅに沿っているといえる。
　してみると、引用発明の「端子電極３Ａ，３Ｂが殆ど存在していない側面４ｃ，４ｄとコイル状導体１７の軸心方向が交差して」いることは、本件特許発明３の「コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され」ることに相当する。
・引用発明の積層体４は、印刷積層工法でセラミックスラリーと導体パターン５ａ〜５ｄとを交互に印刷して積層して形成したものであって、コイル状導体１７は導体パターン５ａ〜５ｄからなり、また、そのうち導体パターン５ｂ、５ｃは巻回されているものであるから、印刷されるコイル状導体１７の導体パターン５ｂ、５ｃはセラミックスラリーの平面に沿って巻回されたものといえる。また、積層方向はコイル状導体１７の軸心方向であるから、セラミックスラリーの平面は軸心方向と直交しているといえる。
　そして、印刷積層工法では、印刷積層したセラミックスラリーと導体パターン５ａ〜５ｄを、その後、焼成することで製品である積層型インダクタ１の積層体４及び積層体４内部の内部導体５（「コイル状導体１７」）とすることが技術常識であって、また、通常、焼成前のセラミックスラリー及び導体パターン５ａ〜５ｄの位置関係と、焼成後の積層体４と内部導体５の位置関係は、ほぼ変わらないものである。してみると、引用発明の積層体４内部の「コイル状導体１７」の「導体パターン５ｂ、５ｃ」は、「コイル状導体１７」の軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含むものといえる。
　したがって、引用発明の「コイル状導体１７」の「導体パターン５ｂ、５ｃ」、本件特許発明３の「コイル配線」に相当し、また、引用発明の「積層体４は、印刷積層工法でセラミックスラリーと導体パターン５ａ〜５ｄとを交互に印刷して積層して形成したものである」ことは、本件特許発明３の「前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含」むことに相当する。
・引用発明の「積層形インダクタ１」は、「積層体４」、「コイル状導体１７」、及び「端子電極３Ａ，３Ｂ」を備えるものであるから、本件特許発明３の「インダクタ部品」に相当する。
・但し、本件特許発明３では「前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満である」のに対して、引用発明では導体パターンに関してその旨の特定がされていない点で相違する。
・また、本件特許発明３では、「前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在しておらず、前記コイル配線の横断面は、Ｔ字状を積層した形状であり、配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状である」のに対して、引用発明では導体パターンに関してその旨の特定がされていない点で相違する。
　そうすると、本件特許発明３と引用発明は、以下の点で一致ないし相違する。
（一致点）
「互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含む、インダクタ部品。」
（相違点１）
　本件特許発明３では「前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満である」のに対して、引用発明では導体パターンに関してその旨の特定がされていない点。
（相違点２） 
　本件特許発明３では「前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在しておらず、前記コイル配線の横断面は、Ｔ字状を積層した形状であり、配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状である」のに対して、引用発明では導体パターンに関してその旨の特定がされていない点。
　上記相違点について検討する。
　まず、相違点２について検討する。
　コイル配線を面接触して積層された介在層の存在しない複数のコイル導体層から構成することは周知の技術（必要であれば、引用文献２の段落【００２７】、図５、引用文献３の図３、引用文献５の図５及び図６、引用文献６の図６、引用文献７の図３、図５参照。）である。
　さらに、コイル配線の横断面の形状を、Ｔ字状を積層した形状とすることも周知の形状（必要であれば、引用文献５の図５及び図６、引用文献６の図６、引用文献７の図３、図５参照。）である。
　しかしながら、コイル配線の横断面が「配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状である」ものは、引用文献２ないし７には記載されておらず周知技術であるとも認められない。また、引用文献５ないし７の「Ｔ字状を積層した形状」は、「配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状」で構成されるものではなく、各コイル導体層自体の形状が略Ｔ字状であるものを積層したものである。
　そして、このような各コイル導体層自体の形状が略Ｔ字状であるものにおいて、あえて導体層を分けて「配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを」積層しＴ字状とする理由は存在しない。
　よって、上記相違点２に係る本件特許発明３の構成は、引用発明及び引用文献２ないし引用文献７に記載される技術事項に基づいて、当業者が容易に採用し得たものではない。
　したがって、相違点１について検討するまでもなく、本件特許発明３は、当業者が、引用発明及び引用文献２ないし引用文献７に記載される技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　なお、この点に関して、申立人は令和２年１２月２５日付け意見書において、
「ｄ　構成要件（ｋ）について
　甲第２０号証（特開平９−１６２３５４号公報）の段落００４５―００４９及び図８−１２、１９には、幅の異なる導体層を交互に積層されてなるコイル要素が記載されている。引用文献１における導体パターンを、このように幅の異なる導体層を交互に積層させて形成し、構成要件（Ｋ）の構成とすることは、当業者が適宜なし得ることである。」（意見書４頁１６行〜２０行）、
　と主張している。 
　しかしながら、引用発明の導体パターンはセラミックスラリー上に印刷されるものであって、引用発明における導体パターンに甲第２０号証のものを適用して幅の異なる導体パターンを印刷すると、幅の小さなものは幅の大きなもので覆われてしまい、幅の異なる導体層を交互に積層させることはできず、Ｔ字状を積層することはできないものと認められる。
　よって、上記主張は採用することができない。
イ　本件特許発明４、９、１２、１３について
　本件特許発明４、９、１３は、本件特許発明３の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件特許発明３についての判断と同様の理由により、本件特許発明４、９、１３は、当業者が、引用発明及び引用文献２ないし引用文献７に記載される技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　なお、本件特許発明１２については、特許請求の範囲の請求項１２は本件訂正請求により削除された。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、本件発明３、４、９、１３は、引用文献１に記載された発明、及び引用文献２ないし引用文献７に記載される技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　よって、請求項３、４、９、１３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。
３．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由等について
（１）申立理由の概要
ア　理由１（特許法第２９条第１項第３号）
・訂正前の請求項１ないし５、９、１０について
　甲第１号証に記載された発明である。
・訂正前の請求項１、５について　 
　甲第２号証に記載された発明である。
・訂正前の請求項１ないし５、９について　
　甲第３号証に記載された発明である。
・訂正前の請求項１ないし４、９について　
　甲第４号証に記載された発明である。
イ　理由２（特許法第２９条第２項）
・訂正前の請求項１ないし１０、１３、１４について
　甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができた発明である。
・訂正前の請求項１２
　甲第１号証に記載された発明及び周知技術（甲第１０号証及び甲第１１号証）に基づいて当業者が容易に発明することができた発明である。
・訂正前の請求項１、５、１４について
　甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができた発明である。
・訂正前の請求項１ないし５、９、１４について
　甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができた発明である。
・訂正前の請求項１ないし４、９、１４について
　甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができた発明である。
ウ　理由３（特許法第２９条の２）
・訂正前の請求項１、２、５、１４について　
　甲第５号証の先願明細書等に記載された発明と同一の発明である。
エ　理由４（特許法第３６条第６項第１号）
・訂正前の請求項１１について
　訂正前の請求項１１には、「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」とあるが、面接触するコイル導体層同士の間に介在層が存在している構成が、明細書の発明の詳細な説明中に記載も示唆もされておらず、請求項１１の記載は、明細書の発明の詳細な説明に記載されたものではない。
オ　理由５（特許法第３６条第６項第２号）
・訂正前の請求項１１について
　訂正前の請求項１１には、「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」とあるが、面接触するコイル導体層同士の間にどのように介在層が存在するのか、技術的に理解できず、請求項１１の記載は不明確である。
カ　証拠一覧
甲第１号証：特開２００１―９３７３４号公報（引用文献２）
甲第２号証：特開２００４―２０７６０８号公報
甲第３号証：米国特許出願公開第２０１６／８６７２０号明細書
甲第４号証：特開２０１６―７２６１５号公報
甲第５号証：特願２０１６−２５４７３５号（特開２０１７―２１６４２８号）
甲第６号証：特開２０１０―１６５９７５号公報
甲第７号証：米国特許出願公開第２０１６／０１４１１０２号明細書
甲第８号証：国際公開第２００７／０８０６８０号公報
甲第９号証：特開２００６―１０８３８号公報（引用文献１）
甲第１０号証：特開２０１４―２０７２８０号公報（引用文献３）
甲第１１号証：特開２００２−１８４６３８号公報（引用文献４）
甲第１２号証：特開２００４−３４３０３６号公報
（２）各甲号証の記載事項
ア　甲第１号証　
　甲第１号証の摘記事項に関しては、上記「２．（２）イ　引用文献２の記載事項」に記載のとおりである。
　そして、上記「２．（２）イ」の（イ）の段落【００１９】には、直方体状の電気絶縁層体２を有し、電気絶縁層体２の左右両側にはそれぞれ外部電極５が冠着されている積層インダクタ１が、さらに、電気絶縁層体２中には螺旋状のコイル３が埋設されており、このコイル３は複数個の導体パターンの端部が順次接続されて積層方向に重畳したものであり、また、コイル３の両端にはそれぞれ引出導体４が連設されて左右方向逆向きに延伸しており、各引出導体４は各外部電極５に接続されて導通していることが記載されている。
　また、図１（上記「２．（２）イ」の（オ）から、電気絶縁体層２は、４つの側面と両端の面からなる直方体状であり、さらに、一方の外部電極５は４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、他方の外部電極５は４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され、コイル部３の軸方向が両端面に沿っている、ことが看取できる。さらに、【表１】には、コイル３の導体幅Ｗに対する導体厚みＴの比Ｔ／Ｗを３とすることが記載されている。
　してみると、引用文献２には、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が開示されていると認められる。
「直方体状の電気絶縁層体２を有し、電気絶縁層体２の左右両側にはそれぞれ外部電極５が冠着されている積層インダクタ１において、
　電気絶縁層体２中には螺旋状のコイル３が埋設されており、このコイル３は複数個の導体パターンの端部が順次接続されて積層方向に重畳したものであり、また、コイル３の両端にはそれぞれ引出導体４が連設されて左右方向逆向きに延伸しており、各引出導体４は各外部電極５に接続されて導通しており、
　電気絶縁体層２は、４つの側面と両端の面からなる直方体状であり、さらに、一方の外部電極５は４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、他方の外部電極５は４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され、コイル３の軸方向が両端面に沿っており、
　コイル３の導体幅Ｗに対する導体厚みＴの比Ｔ／Ｗが３であり、
　コイル３の導体厚みＴは、導体ペースト２２が所定の厚みに達するまで印刷を繰り返したものである、
　積層インダクタ１。」
　
イ　甲第２号証
　甲第２号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。
（ア）「【請求項１】
グリーンシートに凹溝を加工して該凹溝に複数個分の導電性ペーストを縦横に印刷し、複数枚のグリーンシートを積層して内部に複数のコイルを形成し、切断、焼成し、両端部に端子電極を設けることにより製造される積層型電子部品であって、
前記導電性ペーストにより構成されるコイル導体は、焼成後の断面形状において、前記凹溝の両側にコイル導体の一部が重なり、かつ、前記コイル導体の断面の厚みｔと幅ｗとのアスペクト比ｔ／ｗが０．７以上であることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の積層型電子部品において、
前記アスペクト比が０．７〜１．１であることを特徴とする積層型電子部品。」
（イ）「【００１６】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明による積層型電子部品の一実施の形態を示す層構造図、図１（Ｂ）はその外観図である。
１ａ〜１ｎは磁性体または非磁性体からなる絶縁体層
２ａ〜２ｈは絶縁体層１ｃ〜１ｊにそれぞれ形成した凹溝、４ａ〜４ｎはそれぞれ絶縁体層１ａ〜１ｎに設けたスルーホール
３ａ〜３ｎはそれぞれスルーホール４ａ〜４ｎに充填され、かつ３ｃ〜３ｊについては凹溝２ａ〜２ｉを埋めるように設けられた導体であり、後述のコイル１２（図６（Ｂ）参照）を形成するための導体３ｃ〜３ｊ
【００１７】
図１（Ｂ）において、１０は導体３ａ〜３ｎを設けた絶縁体層１ａ〜１ｎの積層により構成された素体
（ウ）「【００２６】
また、
凹溝２における導体層の厚みｂと幅ａとのアスペクト比ｒ＝ｂ／ａ
　　　　　　　　　　　　　・・・中略・・・
【００２８】
なお、前記導電性ペースト３のアスペクト比はより好ましくは０．７８〜１．１６である。アスペクト比が１．１６を超えると、導電性ペーストの印刷性が低下する傾向がある。
【００２９】
グリーンシートの積層、圧着、焼成によりコイル導体は積層方向に圧縮されるので、前記グリーンシート状態におけるアスペクト比ｒ＝０．７８は、焼成後のものではアスペクト比は０．７となる。また、好ましいアスペクト比の０．７８〜１．１６は、焼成後のもののアスペクト比０．７〜１．１に相当する。」
（エ）「【００３２】
この実施例の試作品の焼成後のコイル断面の幅（グリーンシート状態の幅ａに対応する幅）は３３μｍであり、
アスペクト比は１．１であった
（オ）「【００３５】
本発明は、積層方向の両端に端子電極１１を設ける構造のインダクタのみならず、積層方向に直角をなす方向の両端に端子電極を設ける構造のものや、コンデンサ等他の素子を一体に形成する構造のものにも適用できる。また、モジュールとして複数の素子と一体の積層構造部品として構成することも可能である。」
（カ）「図１
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（キ）「図６
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
・上記（イ）の段落【００１６】には、コイル１２は導体３ｃ〜３ｊより形成することが記載されており、図１（上記（カ））、図６（上記（キ））から、コイル１２は螺旋状に巻き回されたものであって、素体１０の両端に端子電極１１が設けらること、さらに、素体１０は、４つの側面と両端の面からなる直方体状であり、さらに、一方の端子電極１１が４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、他方の端子電極１１が４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され、コイル１２の軸方向が４つの側面に沿い、両端面とは交差している、ことが看取できる。
　上記記載事項によれば、甲第２号証には、以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が開示されていると認められる。
「導体３ａ〜３ｎを設けた絶縁体層１ａ〜１ｎの積層し、４つの側面と両端の面からなる直方体状である素体１０と、
　素体１０内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイル１２と、
　素体１０の両端に設けられた端子電極１１と、
を備え、
　一方の端子電極１１が４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、他方の端子電極１１が４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され、
　コイル１２は、その軸方向が４つの側面に沿い、両端面とは交差するように配置されており、
　絶縁体層１ａ〜１ｎのうち、絶縁体層１ｃ〜１ｊにそれぞれ凹溝２ａ〜２ｈを形成し、さらに絶縁体層１ａ〜１ｎにはそれぞれスルーホール４ａ〜４ｎを形成し、それぞれスルーホール４ａ〜４ｎ、かつ凹溝２ａ〜２ｉは導体３ａ〜３ｎで埋められ、導体３ｃ〜３ｊによってコイル１２を形成し、導体３ａ、３ｂ、３ｋ、３ｎによって端子電極１１にコイル１２が接続される、
　凹溝２における導体層の厚みｂと幅ａとの比であるアスペクト比が１．１である、
　積層型電子部品。」
ウ　甲第３号証
　甲第３号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。（当審訳は、特許異議申立人による抄訳文を参考にした。）
（ア）「[0019] 
The chip electronic component 100
may include a magnetic body 50,internal coil parts 41 and 42 embedded in the magnetic body 50,and first and second external electrodes 81 and 82 disposed on an outer portion of the magnetic body 50 to thereby be electrically connected to the internal coil parts 41 and 42
（当審訳：本発明の一実施形態による
チップ電子部品１００は、磁性体５０と、磁性体５０内に埋設された内部コイル部４１、４２と、磁性体５０の外部に設けられた、内部コイル部４１、４２に電気的に接続された第１及び第２外部電極８１、８２と、を含んでもよい
（イ）「[0029] 
The first and second internal coil parts 41 and 42 may be formed in a spiral shape, and the first and second internal coil parts41 and 42 formed on one surface and the other surface of the insulating substrate 20 may be electrically connected to each other through a via 45 penetrating through the insulating substrate 20
（当審訳：
第１及び第２内部コイル部４１、４２は螺旋状に形成され、また絶縁基板２０の一面及び他面に形成された第１及び第２内部コイル部４１、４２は、絶縁基板２０を貫通するビア４５を通じて互いに電気的に接続されてもよい
（ウ）「[0040] Referring to FIG. 2, each of the first and second internal coil parts 41 and 42 may include a first coil pattern part 61 formed on the insulating substrate 20 and a second coil pattern part 62 formed on the first coil pattern part 61.
（当審訳：図２に示すように、第１及び第２内部コイル部４１、４２は、絶縁基板２０に形成された第１コイルパターン部６１と、第１コイルパターン部６１に形成された第２コイルパターン部６２とを含む。）」
（エ）「[0045] At the time of forming the second coil pattern part 62 by electroplating using the first coil pattern part 61 as a seed layer, anisotropic plating growth that growth of the coil pattern portions in the width direction is suppressed but growth of the coil pattern portions in the thickness direction is performed may be induced by forming the first coil pattern part 61 to satisfy a≦15 μm and b/a≧7.
（当審訳：第１コイルパターン部６１をシード層として電解めっきにより第２コイルパターン部６２を形成する際、ａ≦１５μｍ、ｂ／ａ≧７を満たすように第１コイルパターン部６１を形成することにより、コイルパターン部の幅方向の成長が抑制され、コイルパターン部の厚さ方向の成長が行われる異方性めっき成長が誘導される。）」
（オ）「[0050] That is, the coil pattern portions 62a, 62b, 62c, and 62d of the second coil pattern part 62 may be formed as anisotropic plating layers grown on the upper surfaces 61T of the coil pattern portions 61a, 61b, 61c, and 61d of the first coil pattern part 61 in the thickness direction in a state in which growth thereof in the width direction is suppressed.
（当審訳：すなわち、第２コイルパターン部６２のコイルパターン部６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄは、第１コイルパターン部６１のコイルパターン部６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄの上面６１Ｔ上に、幅方向への成長が抑制された状態で厚さ方向に成長した異方性めっき層として形成されてもよい。）」
（カ）「[0053] A maximum width c of the coil pattern portions 61a, 61b, 61c, and 61d of the first coil pattern part 61 may be 50 μm to 90 μm.
（当審訳：第１コイルパターン部６１のコイルパターン部６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄの最大幅cは、５０μｍ〜９０μｍであってもよい。）
[0054] A thickness d of the internal coil parts 41 and 42 including the first and second coil pattern parts 61 and 62 may be 200 μm to 500 μm.
（当審訳：第１及び第２コイルパターン部６１、６２を含む内部コイル部４１、４２の厚さdは、２００μｍ〜５００μｍであってもよい。）」
（キ）「[0057] The internal coil parts 41 and 42 according to an exemplary embodiment of the present disclosure are formed so that the first coil pattern part 61 satisfies a≦15 μm and b/a≧7, such that generation of the short-circuit between the coil patterns may be prevented and the internal coil parts 41 and 42 having a high aspect ratio (AR) may be obtained by inducing the anisotropic plating growth of the second coil pattern part 62. For example, 
the internal coil parts 41 and 42 may have an aspect ratio (AR) of 2.0 or more
（当審訳：本発明の一実施形態による内部コイル部４１、４２は、第1コイルパターン部６１がａ≦１５μｍ、ｂ／ａ≧７を満たすように形成される。これにより、コイルパターン間の短絡の発生が阻害されると共に、第２コイルパターン部６２の異方性めっき成長を誘導することによって、高アスペクト比（ＡＲ）を有する内部コイル部４１、４２が得られる。例えば、
内部コイル部４１、４２は、２．０以上のアスペクト比（ＡＲ）を有してもよい
（ク）「[0065] The first and second external electrodes 81 and 82 may be disposed on both end surfaces of the magnetic body 50 in the length (L) direction so as to be connected to the first and second internal coil parts 41 and 42 exposed to both end surfaces of the magnetic body 50 in the length (L) direction, respectively.
（当審訳：第１及び第２外部電極８１、８２は、それぞれ、磁性体５０の長さ（Ｌ）方向の両端面に配置され、磁性体５０の長さ（Ｌ）方向の両端面に露出する第１及び第２内部コイル部４１、４２に接続されてもよい。）」
（ケ）「[0068] The following Table 1 shows results obtained by measuring plating growth of the second coil pattern part 62 formed on the first coil pattern part 61 by electroplating while changing a (a minimum interval between coil pattern portions) and b (a maximum thickness of the coil pattern portion) of the first coil pattern part 61.
(当審訳：以下の表１は、第１コイルパターン部６１上に電気めっきによって形成された第２コイルパターン部６２のめっき成長を、第１コイルパターン部６１のａ（コイルパターン部間の最小間隔）およびｂ（コイルパターンの最大厚さ）を変えて測定することによって得られた結果である。)
[0069] Growth of an upper portion of the second coil pattern part 62 means a thickness of the second coil pattern part 62 formed on the upper surface 61T of the first coil pattern part 61, and growth of a side portion of the second coil pattern part 62 means a thickness of the second coil pattern part 62 formed on the side surface 61S of the first coil pattern part 61.
（当審訳：第２コイルパターン部６２の上側の成長とは、第１コイルパターン部６１の上面６１Ｔに形成された第２コイルパターン部６２の厚さを意味し、第２コイルパターン部６２の側部の成長とは、第１コイルパターン部６１の側面６１Ｓに形成された第２コイルパターン６２の厚さを意味する。）」
（コ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（サ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（シ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
・Ｆｉｇ．１（上記（コ））から、磁性体５０は、４つの側面と両端の面からなる直方体状であり、さらに、第１外部電極８１は４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、第２外部電極８２は４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され、内部コイル部４１、４２軸方向が両端面に沿っている、こと、および、第１及び第２内部コイル部４１、４２は、軸方向に直交する平面に沿って巻回されている、ことが看取できる。
　上記記載事項によれば、甲第３号証には、以下の発明（以下、「甲３発明」という。）が開示されていると認められる。
「磁性体５０と、磁性体５０内に埋設された第１及び第２内部コイル部４１、４２と、磁性体５０の外部に設けられた、第１及び第２内部コイル部４１、４２に電気的に接続された第１及び第２外部電極８１、８２とを含むチップ電子部品１００において、
　第１及び第２内部コイル部４１、４２は螺旋状に形成され、また、絶縁基板２０の一面及び他面に形成された第１及び第２内部コイル部４１、４２は、絶縁基板２０を貫通するビア４５を通じて互いに電気的に接続され、また、第１及び第２内部コイル部４１、４２は、軸方向に直交する平面に沿って巻回されており、
　磁性体５０は、４つの側面と両端の面からなる直方体状であり、さらに、第１外部電極８１は４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、第２外部電極８２は４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され、内部コイル部４１、４２軸方向が両端面に沿っており、
　第１及び第２内部コイル部４１、４２は、２．０以上のアスペクト比（ＡＲ）を有する、
　チップ電子部品１００。」
エ　甲第４号証
　甲第４号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。
（ア）「【００１２】
　本発明の一実施形態によ
る多層シードパターンインダクタ１００は、磁性体本体５０と、磁性体本体５０の内部に埋め込まれた第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２と、磁性体本体５０の外側に配置されて第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２と電気的に連結された第１の外部電極８１及び第２の外部電極８２と、を含む
（イ）「【００１８】
　磁性体本体５０の内部に配置された絶縁基板２０の一面にはコイル状の第１の内部コイル部４１が形成され、絶縁基板２０の一面と対向する他面にはコイル状の第２の内部コイル部４２が形成される。」
（ウ）「【００２２】
　
第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２はスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に形成され、絶縁基板２０の一面と他面に形成された第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２は絶縁基板２０を貫通して形成されるビア４５を介して電気的に接続される
（エ）「【００２８】
　よって、コイルの幅に対してコイルの厚さを増加させることにより高いアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ、ＡＲ）を有する構造の内部コイル部が求められている。
【００２９】
　内部コイル部のアスペクト比（ＡＲ）は、コイルの厚さをコイルの幅で割った値である。コイルの幅の増加量よりもコイルの厚さの増加量が大きいほど高いアスペクト比（ＡＲ）を具現することができる。」
（オ）「【００３７】
　図２を参照すると、第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２は、絶縁基板２０上に形成された第１のシードパターン６１ａと、第１のシードパターン６１ａの上面上に形成された第２のシードパターン６１ｂと、第１のシードパターン６１ａ及び第２のシードパターン６１ｂ上に形成された表面メッキ層６２と、を含む。」
（カ）「【００６４】
　このように形成された本発明の一実施形態による
第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２の全厚さｔＩＣは１５０μｍ以上、アスペクト比（ＡＲ）は２．０以上であればよい
（キ）「【０１１４】
　図９ｄを参照すると、第２のシードパターン形成用開口部７１ｂ'をメッキによって導電性金属で充填して第１のシードパターン６１ａの上面上に第２のシードパターン６１ｂを形成する。」
（ク）「【０１４９】
　多層シードパターンインダクタ１００の第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２は、印刷回路基板１１００の実装面ＳＭに対して水平に配置される。」
（ケ）「【０１５１】
　図１５を参照すると、本発明の他の実施形態による多層シードパターンインダクタの実装基板１０００'は、実装された多層シードパターンインダクタ２００の第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２が印刷回路基板１１００の実装面ＳＭに対して垂直に配置される。」
（コ）「図１
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（サ）「図２
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（シ）「図１５
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
・図１（上記（コ））から、磁性体５０は、４つの側面と両端の面からなる直方体状であり、さらに、第１外部電極８１は４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、第２外部電極８２は４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され、第１及び第２内部コイル部４１、４２の軸方向が両端面に沿っている、ことが看取できる。
　上記記載事項によれば、甲第４号証には、以下の発明（以下、「甲４発明」という。）が開示されていると認められる。
「磁性体本体５０と、磁性体本体５０の内部に埋め込まれた第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２と、磁性体本体５０の外側に配置されて第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２と電気的に連結された第１の外部電極８１及び第２の外部電極８２と、を含む多層シードパターンインダクタ１００において、
　第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２はスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に形成され、絶縁基板２０の一面と他面に形成された第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２は絶縁基板２０を貫通して形成されるビア４５を介して電気的に接続されており、
　　第１の内部コイル部４１及び第２の内部コイル部４２の全厚さｔＩＣは１５０μｍ以上、アスペクト比（ＡＲ）は２．０以上であり、
　磁性体５０は、４つの側面と両端の面からなる直方体状であり、第１外部電極８１は４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、第２外部電極８２は４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され、第１及び第２内部コイル部４１、４２の軸方向が両端面に沿っている、
　多層シードパターンインダクタ１００。」
オ　甲第５号証
　本件特許出願よりも先に出願された特願２０１６−２５４７３５号の公開特許公報である甲第５号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。
（ア）「【００２０】
＜第１の実施形態＞
［基本構成］
　図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の概略透視斜視図、図２はその概略透視側面図、図３はその概略透視上面図である。 なお、各図においてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向は相互に直交する３軸方向を示している。
【００２１】
　本実施形態の
電子部品１００は、表面実装用のコイル部品として構成される。電子部品１００は、絶縁体部１０と、内部導体部２０と、外部電極３０とを備える
【００２２】
　
絶縁体部１０は、天面１０１、底面１０２、第１の端面１０３、第２の端面１０４、第１の側面１０５及び第２の側面１０６を有し、Ｘ軸方向に幅方向、Ｙ軸方向に長さ方向、Ｚ軸方向に高さ方向を有する直方体形状に形成される
　　　　　　　　　　　　　　・・・中略・・・
【００２６】
　内部導体部２０は、絶縁体部１０の内部に設けられる。内部導体部２０は、複数の柱状導体２１と、複数の連結導体２２とを有し、これら複数の柱状導体２１及び連結導体２２とによりコイル部２０Ｌが構成される
【００２７】
　
複数の柱状導体２１は、Ｚ軸方向に平行な軸心を有する略円柱形状に形成される。複数の柱状導体２１は、概略Ｙ軸方向に相互に対向する２つの導体群で構成される。このうち一方の導体群を構成する第１の柱状導体２１１は、Ｘ軸方向に所定の間隔をおいて配列され、他方の導体群を構成する第２の柱状導体２１２も同様に、Ｘ軸方向に所定の間隔をおいて配列される
　　　　　　　　　　　　　　・・・中略・・・
【００３１】
　
複数の連結導体２２は、ＸＹ平面に平行に形成され、Ｚ軸方向に相互に対向する２つの導体群で構成される。このうち一方の導体群を構成する第１の連結導体２２１は、Ｙ軸方向に沿って延び、Ｘ軸方向に間隔をおいて配列され、第１及び第２の柱状導体２１１，２１２の間を個々に接続する。他方の導体群を構成する第２の連結導体２２２は、Ｙ軸方向に対して所定角度傾斜して延び、Ｘ軸方向に間隔をおいて配列され、第１及び第２の柱状導体２１１，２１２の間を個々に接続する。
【００３２】
　図１において、第１の連結導体２２１は、所定の一組の柱状導体２１１，２１２の上端に接続され、第２の連結導体２２２は、所定の一組の柱状導体２１１，２１２の下端に接続される。より詳細には、
第１及び第２の柱状導体２１１，２１２と第１及び第２の連結導体２２１，２２２は、コイル部２０Ｌの周回部Ｃｎ（Ｃ１〜Ｃ５）を構成し、これら周回部ＣｎがＸ軸方向のまわりに矩形の螺旋を描くように相互に接続される
【００３３】
　本実施形態において周回部Ｃｎは、５つの周回部Ｃ１〜Ｃ５で構成される。各周回部Ｃ１〜Ｃ５の開口形状は、それぞれ概略同一の形状に形成される。
【００３４】
　
内部導体部２０は、引出し部２３と、櫛歯ブロック部２４とをさらに有し、これらを介してコイル部２０Ｌが外部電極３０（３１，３２）へ接続される
【００３５】
　引出し部２３は、第１の引出し部２３１と、第２の引出し部２３２とを有する。第１の引出し部２３１は、コイル部２０Ｌの一端を構成する第１の柱状導体２１１の下端に接続され、第２の引出し部２３２は、コイル部２０Ｌの他端を構成する第２の柱状導体２１２の下端に接続される。第１及び第２の引出し部２３１，２３２は、第２の連結導体２２２と同一のＸＹ平面上に配置されており、Ｙ軸方向に平行に形成される。
【００３６】
　櫛歯ブロック部２４は、Ｙ軸方向に相互に対向するように配置された第１及び第２の櫛歯ブロック部２４１，２４２を有する。第１及び第２の櫛歯ブロック部２４１，２４２は、各々の櫛歯部の先端を図１において上方へ向けて配置される。絶縁体部１０の両端面１０３，１０４及び底面１０２には、櫛歯ブロック部２４１，２４２の一部が露出している。第１及び第２の櫛歯ブロック部２４１，２４２各々の所定の櫛歯部の間には、第１及び第２の引出し部２３１，２３２がそれぞれ接続される（図３参照）。第１及び第２の櫛歯ブロック部２４１，２４２各々の底部には、外部電極３０の下地層を構成する導体層３０１，３０２がそれぞれ設けられる（図２参照）。
【００３７】
　
外部電極３０は、表面実装用の外部端子を構成し、Ｙ軸方向に相互に対向する第１及び第２の外部電極３１，３２を有する。第１及び第２の外部電極３１，３２は、絶縁体部１０の外面の所定領域に形成される
【００３８】
　より具体的に、
第１及び第２の外部電極３１，３２は、図２に示すように、絶縁体層１０の底面１０２のＹ軸方向両端部を被覆する第１の部分３０Ａと、絶縁体層１０の両端面１０３，１０４を所定の高さにわたって被覆する第２の部分３０Ｂとを有する
（イ）「【００９２】
（実験例１７）
　
絶縁体部を長さ（La）３１０μｍ、幅（Wa）２００μｍ、高さ（Ha）２６０μｍ、Ｙ軸方向の導体寸法（lc）１５μｍ、Ｘ軸方向の導体寸法（wc）２４μｍ、Ｚ軸方向の導体寸法（hc）１５μｍ、コア部寸法をＹ軸方向（ld）１９０μｍ、Ｘ軸方向（wd）１６０μｍ、Ｚ軸方向（hd）１９０μｍとした
　作製したサンプルについて、実験例１と同一の条件でインダクタンス（Ｌ値）及びＱ値を測定したところ、Ｌ値は４．８ｎＨ、Ｑ値は３６であった。
（ウ）「図１
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（エ）「図２　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　　　
（オ）「図３
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（カ）「図４
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（キ）「図１０
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（ク）「図１１
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　上記記載事項によれば、先願である特願２０１６−２５４７３５号の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面には、以下の発明（以下、「甲５発明」という。）が開示されていると認められる。
「絶縁体部１０と、内部導体部２０と、外部電極３０とを備え、表面実装用のコイル部品として構成される電子部品１００において、
　前記絶縁体部１０は、天面１０１、底面１０２、第１の端面１０３、第２の端面１０４、第１の側面１０５及び第２の側面１０６を有し、Ｘ軸方向に幅方向、Ｙ軸方向に長さ方向、Ｚ軸方向に高さ方向を有する直方体形状に形成されるものであって、
　前記内部導体部２０は、絶縁体部１０の内部に設けられ、複数の柱状導体２１と、複数の連結導体２２とを有し、これら複数の柱状導体２１及び連結導体２２とによりコイル部２０Ｌが構成され、
　前記複数の柱状導体２１は、Ｚ軸方向に平行な軸心を有する略円柱形状に形成され、また、概略Ｙ軸方向に相互に対向する２つの導体群で構成され、このうち一方の導体群を構成する第１の柱状導体２１１は、Ｘ軸方向に所定の間隔をおいて配列され、他方の導体群を構成する第２の柱状導体２１２も同様に、Ｘ軸方向に所定の間隔をおいて配列されるものであり、
　前記複数の連結導体２２は、ＸＹ平面に平行に形成され、Ｚ軸方向に相互に対向する２つの導体群で構成され、このうち一方の導体群を構成する第１の連結導体２２１は、Ｙ軸方向に沿って延び、Ｘ軸方向に間隔をおいて配列され、第１及び第２の柱状導体２１１，２１２の間を個々に接続し、他方の導体群を構成する第２の連結導体２２２は、Ｙ軸方向に対して所定角度傾斜して延び、Ｘ軸方向に間隔をおいて配列され、第１及び第２の柱状導体２１１，２１２の間を個々に接続するものであり、
　前記第１及び第２の柱状導体２１１，２１２と前記第１及び第２の連結導体２２１，２２２は、コイル部２０Ｌの周回部Ｃｎ（Ｃ１〜Ｃ５）を構成し、これら周回部ＣｎがＸ軸方向のまわりに矩形の螺旋を描くように相互に接続され、　
　前記外部電極３０は、表面実装用の外部端子を構成し、Ｙ軸方向に相互に対向する第１及び第２の外部電極３１，３２を有し、第１及び第２の外部電極３１，３２は、絶縁体部１０の外面の所定領域に形成され、
　前記第１及び第２の外部電極３１，３２は、絶縁体部１０の底面１０２のＹ軸方向両端部を被覆する第１の部分３０Ａと、絶縁体部１０の両端面１０３，１０４を所定の高さにわたって被覆する第２の部分３０Ｂとを有し、また、コイル部２０Ｌに接続されるものであって、
　絶縁体部１０を長さ（La）３１０μｍ、幅（Wa）２００μｍ、高さ（Ha）２６０μｍ、Ｙ軸方向の導体寸法（lc）１５μｍ、Ｘ軸方向の導体寸法（wc）２４μｍ、Ｚ軸方向の導体寸法（hc）１５μｍ、コア部寸法をＹ軸方向（ld）１９０μｍ、Ｘ軸方向（wd）１６０μｍ、Ｚ軸方向（hd）１９０μｍである、
　電子部品１００。」
カ　甲第６号証
　甲第６号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。
（ア）「【００２６】  さらに、図４に示すように、上記３つのコイル導体パターン２のうち、下から１つ目のコイル導体パターン２に対しては手前左隅に、２つ目のコイル導体パターン２に対しては手前左右の両隅に、３つ目のコイル導体パターン２に対しては手前右隅に、
それぞれ略Ｌ字状の外部電極パターン７
（イ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
キ　甲第７号証
　甲第７号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。。（当審訳は、特許異議申立人による抄訳文を参考にした。）
（ア）「[0050] As compared to conventional inductors where each of the windings is parallel to the bottom-side electrode, the inductor presented in the present invention can have each of the windings (metal tracks) M perpendicular to the bottom-side electrode E 1 , E 2 , wherein L 1  and L 2  are metal layers for forming leads which can be soldered on a PCB board, as shown in  FIG. 4 .
（当審訳：各巻線が下側電極に平行である従来のインダクタと比較して、本発明で提示されるインダクタは、下側電極Ｅ１、Ｅ２に垂直な各巻線（金属トラック）Ｍを有する。ここで、Ｌ１、Ｌ２は、Ｆｉｇ．４に示されるように、ＰＣＢボードにはんだ付けできるリードを形成するための金属層である。）」
（イ）「
」
ク　甲第８号証
　甲第８号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。
（ア）「【００４１】
　次に、この発明の第２実施例について説明する。
　図１２は、この発明の第２実施例に係る方法で製造されるインダクタの分解斜視図であり、図１３は、コイル体を透過して示すインダクタの斜視図である。 
　この実施例は、図１３に示すように、積層方向から見てＬ字状を成す外部電極 ４’，５’を有したインダクタ１’を製造する方法である。
　・・・以下略・・・ 」
（イ）「【００４４】
　以上のように、この実施例のインダクタ１’の製造方法によれば、外部電極４’，５’をＬ字状に形成して、外部電極の占有容積を小さくしたので、コイル体３をさらに大きくして、十分なインダクタンス値を得ることができる。 
　・・・以下略・・・」
（ウ）「【００４５】
　・・・前略・・・
　また、この実施例では、外部電極４’，５’をＬ字状に形成するので、二点鎖線で示すように、十分なフィレット９，　９を外部電極４’，５’起立面に付着させることができる。そして、製造時に、外部電極４’，５’を長くしたり、又は短くしたりしておくことで、所望のフィレット付着量を得ることができる。 
　その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。 」
（エ）「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ケ　甲第９号証
　甲第９号証の記載事項に関しては、上記「２．（２）ア　引用文献１の記載事項」に記載のとおりである。
コ　甲第１０号証
　甲第１０号証の記載事項に関しては、上記「２．（２）ウ　引用文献３の記載事項」に記載のとおりである。
サ　甲第１１号証
　甲第１１号証の記載事項に関しては、上記「２．（２）エ　引用文献４の記載事項」に記載のとおりである。
シ　甲第１２号証
　甲第１２号証には、図面と共に以下の事項が記載されている。
（ア）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　複数の磁性体層及びコイル導体層が積層されてなる部品素体と、前記部品素体の表面に設けられた一対の外部電極を有し、前記コイル導体層は前記磁性体層に設けられたスルーホールを介して互いに接続され前記部品素体に埋設されるらせん状のコイルを構成し、前記コイルの両端は前記部品素体の表面に引き出され前記一対の外部電極にそれぞれ接続され、前記部品素体の積層方向の厚みをＴ、前記コイルの積層方向の長さをＴ’、前記コイルのターン数をｎとしたとき、
　０．５０≦Ｔ’／Ｔ≦０．８５
　Ｔ’／ｎ≧２７μｍ
であることを特徴とする積層インダクタ。」
（３）当審の判断
ア　理由１（特許法第２９条第１項第３号）、理由２（特許法第２９条第２項）について
（ア）甲第１号証との対比・判断
ａ　本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲１発明を対比する。
・甲１発明の「両端の面」は、直方体状の電気絶縁層体２の両端の面であるから、本件特許発明１の「互いに対向する２つの端面」に相当する。
　また、甲１発明の「４つの側面」は、直方体状の電気絶縁層体２の「両端の面」の間を接続していることは明らかである。また、左右の外部電極５は、４つの側面に渡って形成されるものであるから、「積層インダクタ１」は「４つの側面」のうちのいずれか１つの面を底にして載置することができるものと認められる。してみると、甲１発明の「４つの側面」のいずれか１つの面は、本件特許発明１の「前記２つの端面の間に接続された底面」に相当する。
　そして、甲１発明の「電気絶縁層体２」は、「両端の面」、及び「４つの側面」を有するものであるから、本件特許発明１の「互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体」に相当する。
・甲１発明の「コイル３」は、電気絶縁層体２中に埋設された螺旋状のものであるから、本件特許発明１の「素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイル」に相当する。 
・甲１発明の「外部電極５」は、電気絶縁層体２の左右両側にそれぞれ冠着され、また、コイル３の両端にそれぞれ連設される引出導体４が接続されて導通されるものであるから、本件特許発明１の「素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極」に相当する。
　そして、甲１発明の「一方の外部電極５」は、４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、「他方の外部電極５」は４つの側面と両端の面の他方に渡って形成されるものであり、さらに、４つの側面のうちのいずれか１つの面が底となるものであるから、甲１発明の「一方の外部電極５」は、両端の面の一方と４つの側面のうち底となる面に渡って形成され、「他方の外部電極５」は、両端の面と４つの側面のうち底となる面に渡って形成されているといえる。
　したがって、甲１発明の「一方の外部電極５は４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、他方の外部電極５は４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され」ることは、本件特許発明１の「一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され」るに相当する。
・甲１発明の「コイル３の軸方向」は、「両端の面」に沿うものである。
　ここで、引用発明では「４つの側面」の全てに「外部電極５」が形成されており、いずれの面を底面としても載置できるものであって、例えば、甲第１号証の図１に記載のような形で積層インダクタ１を載置（上記「２．（２）イ　ｅ」参照）した際には、「コイル３の軸方向」は「４つの側面」のうち底となる面に沿ったものとはならない。
　してみると、甲１発明と、本件特許発明１とは、「前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面に沿うように、配置され」る点で共通する。
　ただし、本件特許発明１では、コイルの軸方向が「底面」にも沿うものであるのに対して、甲１発明では、その旨の特定がされていない点で相違する。
・甲１発明の「コイル３」は、螺旋状であって、複数個の導体パターンの端部が順次接続されて積層方向に重畳したものであり、積層される導体パターンは、コイル３の軸方向に直行する平面に沿って巻回されたものと認められる。
　してみると、甲１発明の「導体パターン」は、本件特許発明１の「コイル配線」に相当し、さらに、甲１発明の「コイル３」は、本件特許発明１の「前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含む」に相当する構成を有しているものといえる。
　また、本件特許発明１の「アスペクト比」に関して、本件特許の明細書の段落【００５４】には、「アスペクト比とは、（コイル配線２１の軸方向（Ｙ方向）の厚みｔ）／（コイル配線２１の配線幅ｗ）である。」と記載されており、甲１発明の「導体幅Ｗに対する導体厚みＴの比Ｔ／Ｗ」は、本件特許発明１の「アスペクト比」に相当する。
　そして、甲１発明の「コイル３の導体幅Ｗに対する導体厚みＴの比Ｔ／Ｗ）が３であり」は、本件特許発明１の「前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり」に含まれるものである。
・甲１発明では「コイル３の導体厚みＴは、導体ペースト２２が所定の厚みに達するまで印刷を繰り返したものであ」り、甲１発明の「コイル３」の「導体パターン」は「導体ペースト２２」同士が介在層なしに面接触して積層されているものと認められる。
　したがって、甲１発明の「導体ペースト２２」は、本件特許発明１の「コイル導体層」に相当する。
　そして、甲１発明の「コイル３」の「導体パターン」は、本件特許発明１の「前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成される」に相当する構成を有しているものといえる。
　但し、本件特許発明１では、「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」のに対して、甲１発明では介在層が存在していない点で相違する。
・甲１発明の「積層インダクタ１」は、「電気絶縁層体２」、「コイル３」、及び「外部電極５」を備えるものであるから、本件特許発明３の「インダクタ部品」に相当する。
　そうすると、本件特許発明１と甲１発明は、以下の点で一致ないし相違する。
（一致点）
「互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面に沿うように、配置され、
　前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、３．０であり、　
　前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成される、インダクタ部品。」
（相違点３）
　本件特許発明１では、コイルの軸方向が「底面」にも沿うようものであるのに対して、甲１発明では、その旨の特定がされていない点。
（相違点４） 
　本件特許発明１では「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」のに対して、甲１発明では介在層が存在していない点。
　
　したがって、本件特許発明１と甲１発明は相違点３及び４において相違するものであることから、甲１発明ではない。
　次に、相違点３に関して検討する。
　甲１発明は、「４つの側面」全てに外部電極が形成されており、積層インダクタを回路基板等に実装する際に、いずれの面を底面としても載置できるものであって、あえて、甲１発明において、「４つの側面」のうち、コイル３の軸方向に沿う面のみを底面として限定し、コイル３の軸方向が底面に沿うようにする理由が存在しない。
　よって、上記相違点３に係る本件特許発明１の構成は、甲１発明に基づいて、当業者が容易に採用し得たものではない。
　したがって、相違点４について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
ｂ　本件特許発明２、５ないし８、１４について
　本件特許発明２、５ないし８、１４は、本件特許発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものである。
　したがって、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、本件特許発明２、５は、甲１発明ではなく、また、本件特許発明２、５ないし８、１４は、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
ｃ　本件特許発明３について
　本件特許発明３は、本件特許発明１の「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」ことに代え、「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在しておらず、前記コイル配線の横断面は、Ｔ字状を積層した形状であり、配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状である」ことにしたものである。
　したがって、本件特許発明３は本件特許発明１と同様に、甲１発明と少なくとも相違点３において相違するものであることから、甲１発明ではなく、また、本件特許発明３は甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
ｄ　本件特許発明４、９、１３について
　本件特許発明４、９、１３は、本件特許発明３の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものである。
　したがって、上記本件特許発明３についての判断と同様の理由により、本件特許発明４、９は、甲１発明ではなく、また、本件特許発明４、９、１３は、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
ｅ　本件特許発明１０、１２について
　本件訂正請求による訂正により、請求項１０、１２は削除され、請求項１０、１２に係る申立てはその対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下すべきものである。
（イ）甲第２号証との対比・判断
ａ　本件特許発明１について
　甲２発明は、「端子電極１１」（本件特許発明１の「外部電極」に相当）が「一方の端子電極１１が４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、他方の端子電極１１が４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され」るものであり、本件特許発明１と甲２発明は、少なくとも上記相違点３の点で相違する。
　そして、甲２発明においても、「４つの側面」のうち、コイル３の軸方向に沿う面のみを底面として限定する理由が存在しない。
　したがって、本件特許発明１は甲２発明と少なくとも相違点３において相違するものであることから、甲２発明ではない。
　また、本件特許発明１は甲２発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
　
ｂ　本件特許発明５、１４について
　本件特許発明５、１４は、本件特許発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、本件特許発明５は、甲２発明ではない。
　また、本件特許発明５、１４は、甲２発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
（ウ）甲第３号証との対比・判断
ａ　本件特許発明１について
　甲３発明は、「第１外部電極８１」及び「第２外部電極８２」（本件特許発明１の「外部電極」に相当）が「第１外部電極８１は４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、第２外部電極８２は４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され」るものであり、本件特許発明１と甲３発明は、少なくとも上記相違点３の点で相違する。
　そして、甲３発明においても、「４つの側面」のうち、コイル３の軸方向に沿う面のみを底面として限定する理由が存在しない。
　したがって、本件特許発明１は甲３発明と少なくとも相違点３おいて相違するものであることから、甲３発明ではない。
　また、本件特許発明１は甲３発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
　
ｂ　本件特許発明２、５、１４について
　本件特許発明２、５、１４は、本件特許発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、本件特許発明２、５は、甲３発明ではない。
　また、本件特許発明２、５、１４は、甲３発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
ｃ　本件特許発明３について
　本件特許発明３は、本件特許発明１の「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」ことに代え、「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在しておらず、前記コイル配線の横断面は、Ｔ字状を積層した形状であり、配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状である」ことにしたものである。
　したがって、本件特許発明３は甲３発明と少なくとも相違点３において相違するものであることから、甲３発明ではない。
　また、本件特許発明３は甲３発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
ｄ　本件特許発明４、９について
　本件特許発明４、９は、本件特許発明３の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件特許発明３についての判断と同様の理由により、本件特許発明４、９は、甲３発明ではない。
　また、本件特許発明４、９は、甲３発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
（エ）甲第４号証との対比・判断
ａ　本件特許発明１について
　甲４発明は、「第１外部電極８１」及び「第２外部電極８２」（本件特許発明１の「外部電極」に相当）が「第１外部電極８１は４つの側面と両端の面の一方に渡って形成され、第２外部電極８２は４つの側面と両端の面の他方に渡って形成され」ものであり、本件特許発明１と甲４発明は、少なくとも上記相違点３の点で相違する。
　そして、甲４発明においても、「４つの側面」のうち、コイル３の軸方向に沿う面のみを底面として限定する理由が存在しない。
　したがって、本件特許発明１は甲４発明と少なくとも相違点３において相違するものであることから、甲４発明ではない。
　また、本件特許発明１は甲４発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
ｂ　本件特許発明２、１４について
　本件特許発明２、１４は、本件特許発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、本件特許発明２は、甲４発明ではない。
　また、本件特許発明２、１４は、甲４発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
ｃ　本件特許発明３について
　本件特許発明３は、本件特許発明１の「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」ことに代え、「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在しておらず、前記コイル配線の横断面は、Ｔ字状を積層した形状であり、配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状である」ことにしたものである。
　したがって、本件特許発明３は甲４発明と少なくとも相違点３において相違するものであることから、甲４発明ではない。
　また、本件特許発明３は甲４発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
ｄ　本件特許発明４、９について
　本件特許発明４、９は、本件特許発明３の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件特許発明３についての判断と同様の理由により、本件特許発明４、９は、甲４発明ではない。
　また、本件特許発明４，９は甲４発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
イ　理由３（特許法第２９条の２）について
ａ　本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲５発明を対比する。
・甲５発明の「第１の端面１０３」及び「第２の端面１０４」は、直方体の端面であり対向するものであるから、本件特許発明１の「互いに対向する２つの端面」に相当する。
　また、甲５発明の「底面１０２」は、直方体形状である絶縁体部１０の底面であって、「第１の端面１０３」と「第２の端面１０４」の間を接続していることは明らかであるから、本件特許発明１の「２つの端面の間に接続された底面」に相当する。
　そして、甲５発明の「絶縁体部１０」は、「第１の端面１０３」、「第２の端面１０４」、及び「底面１０２」を有するものであるから、本件特許発明１の「互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体」に相当する。
・甲５発明の「コイル部２０Ｌ」は、絶縁体部１０の内部に形成された内部導体部２０の一部であって、また、螺旋であることから、本件特許発明１の「素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイル」に相当する。
・甲５発明の「第１の外部電極３１」及び「第２の外部電極３２」は、絶縁体部１０の外面に形成され、また、コイル部２０Ｌに接続されるものであるから、本件特許発明１の「素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極」に相当する。 
　さらに、甲５発明の「第１及び第２の外部電極３１，３２は、絶縁体層１０の底面１０２のＹ軸方向両端部を被覆する第１の部分３０Ａと、絶縁体層１０の両端面１０３，１０４を所定の高さにわたって被覆する第２の部分３０Ｂとを有」することは、本件特許発明１の「一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され」ることに相当する。
・甲５発明の「絶縁体部１０」は、直方体形状であって、Ｘ軸方向に幅方向、Ｙ軸方向に長さ方向、Ｚ軸方向に高さ方向を有するものであり、「底面１０２」は、ＸＹ平面に平行になっているといえる。
　また、甲５発明の「第１及び第２の外部電極３１，３２は、絶縁体層１０の底面１０２のＹ軸方向両端部を被覆する第１の部分３０Ａと、絶縁体層１０の両端面１０３，１０４を所定の高さにわたって被覆する」ものであるから、「両端面１０３，１０４」はＹ軸方向に離間したものであってＸＺ平面に平行なものといえる。
　してみると、甲５発明の「底面１０２」と「両端面１０３，１０４」は、Ｘ軸と平行であって、Ｘ軸に沿っているといえる。
　そして、甲５発明の「コイル部２０Ｌ」は、周回部ＣｎがＸ軸方向のまわりに矩形の螺旋を描くように相互に接続されるものであり、Ｘ軸方向がコイルの軸と認められる。
　したがって、甲５発明は本件特許発明１の「前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され」ることに相当する構成を備えるものである。
・甲５発明の「コイル部２０Ｌ」は、Ｙ軸方向に沿って延びる第１の連結導体２２１とＹ軸方向に対して所定角度傾斜して延びる第２の連結導体２２２で、Ｚ軸方向に平行な軸心を有しＹ軸方向に相互に対向する２つの導体群である第１及び第２の柱状導体２１１，２１２を接続して巻回するものであって、第１の連結導体２２１と第１の連結導体２２１で接続される第１及び第２の柱状導体２１１，２１２で形成される各平面はＹＺ平面に平行な平面であるから、該各平面に沿ってコイル部２０Ｌの一部が巻回されているといえる。
　また、「コイル部２０Ｌ」はＹＺ平面に垂直なＸ軸方向の周りに螺旋を描くものである。
　してみると、甲５発明は、本件特許発明１の「前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含」むことに相当する構成を備えるものである。
・甲５発明の「Ｙ軸方向の導体寸法（lc）１５μｍ」及び「Ｘ軸方向の導体寸法（wc）２４μｍ」は、甲第５号証の図１０及び図１１によれば、コイル部２０Ｌの柱状導体２１の断面における「Ｙ軸方向の寸法が１５μｍ」及び「Ｘ軸方向の寸法が２４μｍ」であることである。
　ここで、本件特許発明１における「アスペクト比」に関しては、本件の明細書の段落【００５４】に「アスペクト比とは、（コイル配線２１の軸方向（Ｙ方向）の厚みｔ）／（コイル配線２１の配線幅ｗ）である。」と定義されている。
　してみると、甲５発明においては、コイル部２０Ｌの軸方向はＸ軸方向であるから、甲５発明の「Ｘ軸方向の導体寸法（wc）」が本願における「（コイル配線２１の軸方向（Ｙ方向）の厚みｔ）」に相当し、「Ｙ軸方向の導体寸法（lc）」が本願における「（コイル配線２１の配線幅ｗ）」に相当し、甲５発明におけるアスペクト比を算出すると１．６（２４／１５）である。
　したがって、甲５発明の「Ｙ軸方向の導体寸法（lc）１５μｍ、Ｘ軸方向の導体寸法（wc）２４μｍ」であることは、本件特許発明１の「前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満である」ことに含まれるものである。
・甲５発明の「電子部品１００」は、「絶縁体部１０」、「コイル部２０Ｌ」、及び「外部電極３１、３２」を備えるものであるから、本件特許発明１の「インダクタ部品」に相当する。
・但し、本件特許発明１では「前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」のに対して、甲５発明ではそのような特定がされていない点で相違する。
　そうすると、本件特許発明１と甲５発明は、以下の点で一致ないし相違する。
（一致点）
「互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．６である、　
インダクタ部品。」
（相違点５） 
　本件特許発明１では「前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」のに対して、甲５発明ではそのような特定がされていない点。　
　上記のとおり相違点５で相違するから、本件発明１は、甲５発明と同一ではない。
ｂ　本件特許発明２、５、１４について
　本件特許発明２、５、１４は、本件特許発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、本件特許発明２、５、１４は、甲５発明と同一ではない。
ウ　理由４（特許法第３６条第６項第１号）
　本件訂正請求による訂正により、請求項１１は削除され、請求項１１に係る申立てはその対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下すべきものである。
　なお、請求項１（本件特許発明１）が訂正前の請求項１１の「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」の点で限定された。したがって、本件特許発明１に記載の「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」について検討する。
　該記載は「少なくとも一部に、介在層が存在」するものであるから、面接触するコイル導体層同士の間に介在層が存在しない場合を含むものであって、その場合には「コイル導体層同士の間」が「面接触」するものである。そして、この状態を基準として「介在層」が存在するか否かを記載したに過ぎないことは明らかである。
　そして、本願の段落【００６５】には、「第１実施形態のコイル配線２１は、図２に示すように、単層から構成されているが、
第２実施形態のコイル配線２１Ａは、図５に示すように、互いに面接触して積層された３層のコイル導体層２１０ａ〜２１０ｃから構成されている。
第２実施形態のコイル配線２１Ａでは、図５に示すように、隣り合うコイル導体層の間、および、コイル導体層と素体の間に、介在層が存在していないが、第４実施形態のコイル配線２１Ｃでは、図１４Ｊに示すように、隣り合うコイル導体層２１０ａ〜２１０ｃの間、および、コイル導体層２１０ａと絶縁層１１ａ（素体）の間の少なくとも一部に、介在層の一例としてのシード層５１，５２，５３が存在している
エ　理由５（特許法第３６条第６項第２号）
　本件訂正請求による訂正により、請求項１１は削除され、請求項１１に係る申立てはその対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下すべきものである。
　なお、上記ウと同様に請求項１について検討すると、請求項１の「前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している」は、面接触するコイル導体層同士の間に介在層が存在しない場合を基準として「介在層」が存在するか否かを記載したに過ぎず、面接触するコイル導体層同士の間に介在層が存在するということではないことは明らかであり、技術的に理解できないとまではいえず、本件特許発明１の記載が不明確であるとはいえない。
第４　むすび
　以上のとおり、本件特許発明１ないし９、１３、１４に係る特許は、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。また、他に本件特許発明１ないし９、１３、１４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　そして、本件の請求項１０、１１、１２に係る特許については訂正により削除され、本件特許の請求項１０、１１、１２に対して、特許異議申立人がした特許異議申立てについてはその対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年３月２４日（２０２１．３．２４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であ
り、
　
前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している
　【請求項２】
　前記コイル配線のアスペクト比は、１．５以上６．０未満である、請求項１に記載のインダクタ部品。
　【請求項３】
　
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　
一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　
前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され
、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在しておらず、
　
前記コイル配線の横断面は、Ｔ字状を積層した形状であり、配線幅が小さいコイル導体層と配線幅が大きいコイル導体層とを交互に積層した形状である、
　【請求項４】
　前記コイル配線を構成する前記複数のコイル導体層は、互いに配線長が等しく、該配線長に渡って互いに面接触している、請求項３に記載のインダクタ部品。
　【請求項５】
　前記コイル配線の配線幅は、６０μｍ以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
　【請求項６】
　前記コイル配線は、前記軸方向に沿って配線幅が変化しており、
　前記コイル配線の内面の一部は、前記コイル配線の内側に突出しており、
　前記内面における突出量ｅの、前記コイル配線の最大配線幅ｃに対する割合（ｅ／ｃ）は、２０％以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
　【請求項７】
　前記割合（ｅ／ｃ）は、５％以下である、請求項６に記載のインダクタ部品。
　【請求項８】
　前記コイル配線は、前記軸方向に沿って配線幅が変化しており、
　前記コイル配線の最大配線幅ｃと最小配線幅との差ａの、前記最大配線幅ｃに対する割合（ａ／ｃ）は、４０％以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
　【請求項９】
　前記コイル導体層のアスペクト比は、２．０以下である、請求項３に記載のインダクタ部品。
　【請求項１０】（削除）
　【請求項１１】（削除）
　【請求項１２】（削除）
　【請求項１３】
　前記コイル配線を構成する前記複数のコイル導体層には、同一のコイル径方向の幅を有する第１コイル導体層および第２コイル導体層が存在し、
　前記第１コイル導体層の配線幅の中心と前記第２コイル導体層の配線幅の中心とのずれ量ｄの、前記第１コイル導体層および前記第２コイル導体層の配線幅ｃに対する割合（ｄ／ｃ）は、２０％以下である、請求項３に記載のインダクタ部品。
　【請求項１４】
　前記コイルの前記軸方向の長さは、前記素体の前記軸方向の幅の５０％以上である、請求項１に記載のインダクタ部品。
　【請求項１５】
　
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　
一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　
前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　
前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している、
　前記複数のコイル導体層の一部を、セミアディティブ工法により形成している、インダクタ部品の製造方法。
　【請求項１６】
　
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　
一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　
前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　
前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している、
　前記複数のコイル導体層の全てを、セミアディティブ工法により形成している、インダクタ部品の製造方法。
　【請求項１７】
　
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　
一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　
前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　
前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間の少なくとも一部に、介在層が存在している、
　前記複数のコイル導体層の一部を、めっき成長により形成している、インダクタ部品の製造方法。
　【請求項１８】
　前記複数のコイル導体層の一部を、さらに、めっき成長により形成している、請求項１５に記載のインダクタ部品の製造方法。
　【請求項１９】
　前記複数のコイル導体層の全てを、さらに、めっき成長により形成している、請求項１６に記載のインダクタ部品の製造方法。
　【請求項２０】
　
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
　
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、
　
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された２つの外部電極と
を備え、
　
一方の前記外部電極は、一方の前記端面と前記底面に渡って形成され、他方の前記外部電極は、他方の前記端面と前記底面に渡って形成され、
　
前記コイルは、その軸方向が前記２つの端面および前記底面に沿うように、配置され、
　
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含み、前記コイル配線のアスペクト比は、１．０以上８．０未満であり、
　
前記コイル配線は、互いに面接触して積層された複数のコイル導体層から構成され、
　
前記面接触するコイル導体層同士の間、および、前記コイル導体層と前記素体の間に、介在層が存在していない、
　前記素体を構成する第１絶縁層に第１溝を形成する工程と、
　前記第１溝内に感光性導電ペーストを塗布し、フォトリソグラフィ工法により、前記第１溝内に第１コイル導体層を形成する工程と、
　前記第１絶縁層上に前記素体を構成する第２絶縁層を形成し、前記第２絶縁層に第２溝を形成する工程と、
　前記第２溝内に感光性導電ペーストを塗布し、フォトリソグラフィ工法により、前記第２溝内に前記第１コイル導体層に面接触する第２コイル導体層を形成する工程と
を備える、インダクタ部品の製造方法。