(57)【要約】      （修正有）【課題】離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制できるウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯を提供する。【解決手段】離型フィルム３１と、離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層３２と、接着剤層を覆い、且つ、接着剤層の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部３３ａと、ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部３３ｂとを有する粘着フィルム３３とを含むウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯１０であって、少なくとも接着剤層に対応する位置に形成され、巻き付け圧力を緩和する緩和部１１と、巻き付けられるウエハ加工用テープの幅方向で、かつ、緩和部の外側に形成され、ウエハ加工用テープを支持する支持部１２とを有する巻き芯。【選択図】図２
2010163577.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型フィルムと、前記離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部とを有する粘着フィルムとを含むウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯であって、
少なくとも前記接着剤層に対応する位置に形成され、巻き付け圧力を緩和する緩和部と、
巻き付けられるウエハ加工用テープの幅方向で、かつ、前記緩和部の外側に形成され、ウエハ加工用テープを支持する支持部とを有する、
ことを特徴とする巻き芯。
【請求項２】
前記緩和部および前記支持部は、円筒形状を有しており、
前記緩和部は前記支持部を大径とすることにより形成されることを特徴とする請求項１記載の巻き芯。
【請求項３】
前記緩和部は前記支持部と曲面により接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載の巻き芯。
【請求項４】
巻き取りローラあるいは送り出しローラに装着するための円筒状の空洞部が回転中心に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の巻き芯。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の巻き芯に巻き付けられたウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯に関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングフィルムが開発されている。
【０００３】
このようなダイシング・ダイボンディングフィルムとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。
【０００４】
プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングフィルムの例を、図４及び図５に示す。図４、図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、それぞれダイシング・ダイボンディングフィルム４０を備えたウエハ加工用テープ３０の概要図、平面図、断面図である。ウエハ加工用テープ３０は、離型フィルム３１と、接着剤層３２と、粘着フィルム３３とからなる。接着剤層３２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム３３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示するように、円形ラベル部３３ａと、その外側を囲むような周辺部３３ｂとを有する。接着剤層３２と粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａは、接着剤層３２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム３１に接触している。そして、接着剤層３２と粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａとからなる積層構造により、ダイシング・ダイボンディングフィルム４０が構成される。
【０００５】
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層３２及び粘着フィルム３３から離型フィルム３１を剥離し、図６に示すように、接着剤層３２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム３３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム３３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層３２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層３２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層３２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
【０００６】
ところで、上記のようなウエハ加工用テープ３０は、図４及び図５に示すように、接着剤層３２と粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａとが積層された部分が、他の部分よりも厚い。このため、図７に示す従来の巻き芯５０、すなわち、回転中心に円筒状の空洞部５３が形成された巻き芯５０を用いて、図８に示すように、ウエハ加工用テープ３０を製品としてロール状に巻いた際、接着剤層３２と粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａとの積層部分に、粘着フィルム３３が除去されることにより形成された粘着フィルム３３と離型フィルムとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層３２表面に段差が転写される現象、すなわち図９に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層３２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ３０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気を巻き込み、密着せず、その結果、接着不良を引き起こし、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
【０００７】
上記転写痕の発生を抑制するためには、フィルムの巻き取り圧を弱くすることが考えられるが、この方法では、製品の巻きズレが生じ、例えばテープマウンターへのセットが困難となる等、フィルムの実使用時に支障を来すおそれがある。
【０００８】
また、特許文献１には、上記のようなラベル痕の発生を抑制するために、剥離基材上の接着剤層及び粘着フィルムの外方に、接着剤層及び粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層を設けた接着シートが開示されている。特許文献１の接着シートは、支持層を備えることで、接着シートにかかっていた巻き取りの圧力を分散するか或いは支持層に集め、転写痕の発生を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記特許文献１の接着シートでは、剥離基板上の、半導体装置を製造する場合等に必要とされる接着剤層及び粘着フィルム以外の部分に、支持層が形成されることから、支持層の幅に制限があり、接着剤層及び粘着フィルムの外径に対して支持層の幅が狭く、ラベル痕の抑制効果が十分ではないという問題が生じていた。また、支持層は一般的に粘着性を有さず、剥離基材（ＰＥＴフィルム）と十分に貼り付いていないことから、支持層の最も狭い部分において剥離基材から浮き、ウエハにダイシング・ダイボンディングフィルムを貼り合わせる際に、上述した浮いた部分が装置に引っかかり、ウエハが損傷してしまうという問題が生じていた。
【００１１】
なお、支持層の幅を広くすることも考えられるが、ウエハ加工用テープ全体の幅も広くなるため、既存設備の使用が困難となる。また、支持層は、最終的に廃棄される部分であることから、支持層の幅を広げることは材料コストの上昇に繋がる。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができるダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
以上のような目的を達成するため、本発明のウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯は、
離型フィルムと、前記離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部とを有する粘着フィルムとを含むウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯であって、
少なくとも前記接着剤層に対応する位置に形成され、巻き付け圧力を緩和する緩和部と、
巻き付けられるウエハ加工用テープの幅方向で、かつ、前記緩和部の外側に形成され、ウエハ加工用テープを支持する支持部とを有することを特徴とする。
【００１４】
上述した発明のウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯によれば、所定の平面形状を有する接着剤層と、接着剤層を覆い、且つ、接着剤層の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部とからなるダイシング・ダイボンディングフィルムとして利用される部分に対応する位置に、巻き芯の支持部が形成されていないことから、巻き付け圧力が軽減（緩和）されるため、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができる。
【００１５】
また、本発明に係るウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯として、緩和部および支持部は、円筒形状を有しており、かつ、緩和部は支持部を大径とすることにより形成されることが好ましい。
【００１６】
上述した発明のウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯によれば、巻き付けられるウエハ加工用テープの幅方向で、かつ、緩和部の外側に形成された大径の支持部に対して、小径の緩和部を形成することが可能となり、緩和部と支持部とを別個独立の部材として設けることなく、巻き付け圧力を緩和する緩和部を巻き芯の形状により形成することができる。
【００１７】
なお、緩和部の形状は、緩和部と支持部とを階段状にする場合のほか、緩和部が支持部と曲面により接続されていることも好ましい。
【００１８】
さらに、本発明に係るウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯として、巻き取りローラあるいは送り出しローラに装着するための円筒状の空洞部が回転中心に形成されていることが望ましい。
【００１９】
上述した発明のウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯によれば、緩和部及び支持部の形状に影響を与えることなく、空洞部を形成することができる。
【００２０】
また、本発明に係る巻き芯に巻き付けられたウエハ加工用テープは、上述の巻き芯に巻き付けられたものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯によれば、離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができる。また、本発明に係る巻き芯に巻き付けられたウエハ加工用テープによれば、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制され、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気を巻き込み、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、接着不良を引き起こし、ウエハの加工時に不具合が生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（Ａ）は本実施形態に係る巻き芯の断面図であり、（Ｂ）は概要図である。
【図２】本実施形態に係る巻き芯を用いてウエハ加工用テープを巻き付けた状態を説明する図である。
【図３】他の実施形態に係る巻き芯の断面図である。
【図４】従来のウエハ加工用テープの概要図である。
【図５】（Ａ）は従来のウエハ加工用テープの平面図であり、（Ｂ）は断面図である。
【図６】ダイシング・ダイボンディングフィルムとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図７】（Ａ）は従来の巻き芯の断面図であり、（Ｂ）は側面図である。
【図８】従来の巻き芯を用いてウエハ加工用テープを巻き付けた状態を説明する図である。
【図９】従来のウエハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本実施形態に係るウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯を説明する図であって、図１（Ａ）はは本実施形態に係る巻き芯の断面図であり、図１（Ｂ）は概要図である。図２は本実施形態に係る巻き芯を用いてウエハ加工用テープを巻き付けた状態を説明する図である。図３は他の実施形態に係る巻き芯の断面図である。はじめに、本実施形態に係る巻き芯に巻き付けられるウエハ加工用テープについて説明する。なお、本実施形態に係る巻き芯に巻き付けられるウエハ加工用テープは、図４及び図５に示される長尺状のウエハ加工用テープ３０である。
【００２４】
＜ウエハ加工用テープ＞
以下、本実施形態に係る巻き芯に巻き付けられるウエハ加工用テープの各構成要素について詳細に説明する。
【００２５】
（離型フィルム）
ウエハ加工用テープに用いられる離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
【００２６】
（接着剤層）
接着剤層は、半導体ウエハ等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着フィルムから剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層は、チップをピックアップする際に、個片化された半導体に付着したままの状態で、粘着フィルムから剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディングする際において、チップを基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。
【００２７】
接着剤層は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。
【００２８】
接着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度が好ましい。また、接着剤層は粘着フィルムの全面に積層してもよいが、予め貼り合わされるウエハに応じた形状に切断された（プリカットされた）接着フィルムを積層してもよい。ウエハに応じた接着フィルムを積層した場合、図６に示すように、ウエハＷが貼り合わされる部分には接着剤層３２があり、ダイシング用のリングフレームＲが貼り合わされる部分には接着剤層３２がなく粘着フィルムの円形ラベル部３３ａのみが存在する。一般に、接着剤層は被着体と剥離しにくいため、プリカットされた接着剤層を使用することで、リングフレームＲは粘着フィルムに貼り合わすことができ、使用後のフィルム剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００２９】
（粘着フィルム）
粘着フィルムは、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００３０】
粘着フィルムの基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００３１】
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００３２】
粘着フィルムの粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
【００３３】
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００３４】
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
【００３５】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００３６】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。なお、粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００３７】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００３８】
＜第１実施形態＞
図１に示すように、本実施形態に係る巻き芯１０は、ウエハ加工用テープの巻き付け面側に、小径の緩和部１１と、大径の支持部１２とが形成されたダンベル型の巻き芯である。緩和部１１は、ウエハ加工用テープの（接着剤層と、接着剤層を覆う粘着フィルムのラベル部とからなる）ダイシング・ダイボンディングフィルムの接着剤層に対応する位置に設けられ、支持部１２は、緩和部１１の外側に、粘着フィルムの周辺部３３ｂを支持するように形成されている。また、巻き芯の回転中心に円筒状の空洞部１３が形成されている。
【００３９】
巻き芯の材料は、特に限定されるものではなく、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂、鉄など、取り扱い容易さや、重量などの観点から選択することができる。
【００４０】
（緩和部１１）
緩和部１１は、図１に示すように、巻き芯１０の回転中心軸から支持部１２より小径の円筒面により形成されている。そして、緩和部１１の両端には、緩和部１１と垂直な緩和部側部１４が形成されている。従って、緩和部１１と、緩和部１１と比較して大径の支持部１２とは、階段状になるように形成されている。緩和部１１の深さ（ｄ２）は、１ｍｍ未満であると転写痕の抑止効果が得られず、４０ｍｍを超えるとウエハ加工用テープ３０の巻取りが困難になるため、１ｍｍ以上４０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４１】
（支持部１２）
支持部１２は、巻き芯１０の回転中心軸方向に対して、巻き芯の外側方向両方に形成され、緩和部１１より大径の円筒面を外面とする。従って、支持部１２を含む他の部材と別個独立の部材として設けることなく、巻き付け圧力を緩和する緩和部１１を巻き芯１０の形状のみによって形成することができる。支持部１２の幅（ｄ１）は、１ｍｍ未満ではウエハ加工用テープ３０の巻取りが困難になるため、１ｍｍ以上であることが好ましい。なお、緩和部１１は、接着剤層３２に対応して設けられており、半導体加工用テープ３０の幅（図５におけるｄ５）を考慮すると、必要以上に巻き芯１０全体の大きさを大きくしないようにする観点から、３５ｍｍを超える必要はない。
【００４２】
（空洞部１３）
空洞部１３は、円筒状の空洞部であって、巻き芯１０の回転中心軸と中心軸を同じくする。そして、巻き取りローラあるいは送り出しローラに装着するために使用される。巻き芯１０の回転中心軸から、空洞部１３の曲面までの距離は、緩和部１１までの距離よりも小さくなるように形成される。従って、空洞部１３は、緩和部１１及び支持部１２の形状に影響を与えることがない。
【００４３】
本実施形態に係る巻き芯１０を用いてウエハ加工用テープ３０を巻き付けた状態を図２に示す。巻き芯１０の外側に形成された２つの支持部１２により、ウエハ加工用テープを支持していることから、ウエハ加工用テープに対して所望の巻き取り圧をかける一方、接着剤に位置に対応する緩和部１１により、ウエハ加工用テープ（接着剤層）に対して巻き芯を押し付けることがないことから、巻き付け圧力が軽減（緩和）される。この結果、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができる。
【００４４】
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る巻き芯２０は、第１実施形態に係る巻き芯１０の緩和部側部１４を曲面としたものである。図３に、第２実施形態に係る巻き芯２０の断面図を示す。巻き芯２０は、ウエハ加工用テープの巻き付け面側に、小径の緩和部２１と、大径の支持部２２とが形成された変形ダンベル型の巻き芯である。緩和部２１は、図３に示すように、巻き芯２０の回転中心軸から支持部２２より小径の円筒面である緩和部２１と、緩和部２１から連続的に湾曲する曲面である緩和部側部２４とから形成されている。
【００４５】
なお、緩和部２１は、ウエハ加工用テープのダイシング・ダイボンディングフィルムの接着剤層に対応する位置に設けられ、支持部２２は、緩和部２１の外側に、粘着フィルムの周辺部３３ｂを支持するように形成されている。また、巻き芯の回転中心に円筒状の空洞部２３が形成されている。
【００４６】
＜＜実施例＞＞
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。巻き芯に巻き付けられるウエハ加工用テープを以下のようにして作成した。まず、支持基材（基材フィルム）及び粘着剤組成物１を調整した後、支持基材上に粘着剤組成物１の乾燥後の厚さが２０μｍになるように前記粘着剤組成物を塗工し、１１０℃で３分間乾燥させて粘着フィルムを作成した。次いで、接着剤組成物１を調整し、接着剤組成物を離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが２０μｍになるように前記接着剤組成物を塗工し、１１０℃で３分間乾燥させて剥離ライナー上に接着フィルムを作成した。そして、前記粘着フィルム及び前記接着フィルムを図４に示す形状に裁断した後、前記粘着フィルムの粘着剤層側に前記接着フィルムを貼り合わせて、ウエハ加工用テープ１を作成した。以下に、支持基材、粘着剤組成物１及び接着剤組成物１の調整方法を示す。
【００４７】
（支持基材の調整）
市販の低密度ポリエチレンよりなる樹脂ビーズ（日本ポリエチレン（株）製  ノバテックＬＬ）を１４０℃で溶融し、押し出し機を用いて厚さ１００μｍの長尺フィルム状に成形した。
【００４８】
（粘着剤組成物の調整）
まず、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（０）として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量７０万、ガラス転移温度−６４℃、放射線硬化性炭素−炭素二重結合量０．９ｍｅｑ／ｇを有する共重合体化合物を作製した。この化合物（０）１００質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）３質量部を加え、さらに光重合開始剤としてイルガキュア１８４（日本チバガイギー株式会社製、商品名）５質量部を加えることにより、放射線硬化性の粘着剤組成物１を得た。
【００４９】
（接着剤組成物の調整）
＜接着剤組成物＞
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０重量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分間混錬した。これにアクリル樹脂として化合物（１）の溶液を（１）が１００重量部分だけ加え、硬化剤としてコロネートＬを１質量部加え、攪拌混合して接着剤組成物１を得た。
【００５０】
（ウエハ加工用テープ１）
支持基材、粘着剤組成物１、接着剤組成物１を用いて、前述した方法で支持基材、エネルギー線硬化型粘着剤層、接着フィルムがこの順に積層されたウエハ加工用テープ１を作成した。作成したウエハ加工用テープ１の形状は、図５に示すように、テープ幅（ｄ５）が２９０ｍｍ、接着剤層の直径（ｄ６）が２２０ｍｍ、ラベル部の直径が２７０ｍｍ、さらに、ウエハ加工用テープの中心線上に、接着剤層及びラベル部の中心が重なるように形成した。
【００５１】
（巻き芯）
図１及び図３に示すように、支持部の幅（ｄ１，ｄ１’）と、支持部の直径（ｄ３，ｄ３’）と、空洞部の直径（ｄ４，ｄ４’）と、巻き芯長手方向の長さを一定にして、支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２，ｄ２’）を変化させたダンベル型巻き芯（実施例１〜５）と変形ダンベル型巻き芯（実施例６〜１０）を、ＡＢＳ樹脂により、以下の形状に作成した。
【００５２】
（実施例１）
支持部の直径（ｄ３）を１４８ｍｍ、支持部の幅（ｄ１）を３０ｍｍ、支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２）を１．０ｍｍ、空洞部の直径（ｄ４）を７６．２ｍｍ、巻き芯長手方向の長さを２９０ｍｍ、さらに、支持部と緩和部と空洞部の中心を巻き芯回転中心と一致させるダンベル型巻き芯を実施例１として作成した。
【００５３】
（実施例２）
支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２）を５．０ｍｍとする以外、実施例１のダンベル型巻き芯と同様に作成したダンベル型巻き芯を実施例２として作成した。
【００５４】
（実施例３）
支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２）を１５．０ｍｍとする以外、実施例１及び２のダンベル型巻き芯と同様に作成したダンベル型巻き芯を実施例３として作成した。
【００５５】
（実施例４）
支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２）を３０．０ｍｍとする以外、実施例１〜３のダンベル型巻き芯と同様に作成したダンベル型巻き芯を実施例４として作成した。
【００５６】
（実施例５）
支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２）を４０．０ｍｍとする以外、実施例１〜４のダンベル型巻き芯と同様に作成したダンベル型巻き芯を実施例５として作成した。
【００５７】
（実施例６）
緩和部側部を湾曲する曲面として、支持部の直径（ｄ３’）を１４８ｍｍ、支持部の幅（ｄ１’）を３０ｍｍ、支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２’）を１．０ｍｍ、空洞部の直径（ｄ４’）を７６．２ｍｍ、巻き芯長手方向の長さを２９０ｍｍ、さらに、支持部と緩和部と空洞部の中心を巻き芯回転中心と一致させる変形ダンベル型巻き芯を実施例６として作成した。
【００５８】
（実施例７）
支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２’）を５．０ｍｍとする以外、実施例６のダンベル型巻き芯と同様に作成したダンベル型巻き芯を実施例７として作成した。
【００５９】
（実施例８）
支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２’）を１５．０ｍｍとする以外、実施例６及び７のダンベル型巻き芯と同様に作成したダンベル型巻き芯を実施例８として作成した。
【００６０】
（実施例９）
支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２’）を３０．０ｍｍとする以外、実施例６〜８のダンベル型巻き芯と同様に作成したダンベル型巻き芯を実施例９として作成した。
【００６１】
（実施例１０）
支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２’）を４０．０ｍｍとする以外、実施例６〜９のダンベル型巻き芯と同様に作成したダンベル型巻き芯を実施例１０として作成した。
【００６２】
（比較例１）
支持部の直径（ｄ３）を１４８ｍｍ、支持部の幅（ｄ１）を３０ｍｍ、支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２）を０．８ｍｍ、空洞部の直径（ｄ４）を７６．２ｍｍ、巻き芯長手方向の長さを２９０ｍｍとし、ＡＢＳ樹脂製により、支持部と緩和部と空洞部の中心を巻き芯回転中心と一致させるダンベル型巻き芯を比較例１として作成した。
【００６３】
（比較例２）
また、緩和部側部を湾曲する曲面として、支持部の直径（ｄ３’）を１４８ｍｍ、支持部の幅（ｄ１’）を３０ｍｍ、支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２’）を０．８ｍｍ、空洞部の直径（ｄ４’）を７６．２ｍｍ、巻き芯長手方向の長さを２９０ｍｍ、さらに、支持部と緩和部と空洞部の中心を巻き芯回転中心と一致させる変形ダンベル型巻き芯を比較例２として作成した。
【００６４】
以下に示す評価方法により、転写痕の抑制性を評価した。
（転写痕の抑制性の評価方法）
実施例１〜５のダンベル型巻き芯と、実施例６〜１０の変形ダンベル型巻き芯と、比較例１のダンベル型巻き芯と、比較例２の変形ダンベル型巻き芯とを用いて、２９０ｍｍ幅のウエハ加工用テープ１〜３を、１５Ｎの一定張力で３００枚を巻き取り、ロール体を作成した。そして、ロール体を、１４日間、５℃の環境下で冷蔵保管した。その後、目視観察により、シワの有無を判定した。
【００６５】
表１に評価結果を示す。表中、○はシワの発生は無かったことを、×はシワの発生があったことを、△はシワがうっすらあっても、ウエハ接合時にエアを巻き込むほどのシワではなかったことを示す。
【００６６】
【表１】
2010163577.tif 000003
【００６７】
支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２，ｄ２’）が１．０ｍｍ未満のダンベル型巻き芯の比較例１と変形ダンベル型巻き芯の比較例２では、シワの発生を確認した。さらに、支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２，ｄ２’）が１．０ｍｍ以上で５．０ｍｍ未満のダンベル型巻き芯の実施例１〜２と変形ダンベル型巻き芯の実施例６〜７とでは、うっすらではあったがシワを確認したが、ウエハ接合時にエアを巻き込むほどのシワではなかった。一方、支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２，ｄ２’）が１５．０ｍｍ以上のダンベル型巻き芯の実施例３〜５と、変形ダンベル型巻き芯の実施例８〜１０とでは、シワの発生を確認できなかった。従って、支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２，ｄ２’）が１．０ｍｍ未満の場合、転写痕の発生抑制の効果はないことが確認された。一方、本実施形態に係るダンベル型巻き芯及び変形ダンベル型巻き芯いずれにおいても、４０ｍｍを超えた場合、ウエハ加工用テープの巻き取りが困難となった。
【００６８】
また、支持部幅（ｄ１，ｄ１’）が１．０ｍｍ未満の場合、ウエハ加工用テープの巻き取りが困難となった。
【００６９】
以上より、本実施形態に係るウエハ加工用テープをロール状に巻き付ける巻き芯によれば、支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ（ｄ２，ｄ２’）を所定の値にすることにより、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができた。
【符号の説明】
【００７０】
１０，５０：巻き芯
１１，２１：緩和部
１２，２２：支持部
１３，２３，５３：空洞部
１４，２４：緩和部側部
３０：ウエハ加工用テープ
３１：離型フィルム
３２：接着剤層
３３：粘着フィルム
３３ａ：円形ラベル部
３３ｂ：周辺部
４０：ダイシング・ダイボンディングフィルム
ｄ１，ｄ１’：支持部幅
ｄ２，ｄ２’：支持部表面から緩和部表面までの緩和部の深さ
【図１】
2010163577.tif 000004
【図２】
2010163577.tif 000005
【図３】
2010163577.tif 000006
【図４】
2010163577.tif 000007
【図５】
2010163577.tif 000008
【図６】
2010163577.tif 000009
【図７】
2010163577.tif 000010
【図８】
2010163577.tif 000011
【図９】
2010163577.tif 000012