(57)【要約】【課題】回路基板に生じる熱を放熱させるとともに、筐体の温度上昇を抑制することができる電源装置及び照明システムを提供する。【解決手段】電源装置１０は、造営材に取り付けられる電源装置であって、回路基板１３０と、回路基板１３０を収容する樹脂製の第１筐体１１０と、回路基板１３０と第１筐体１１０の一部を構成する第２板部１１５ａ２とを挟む、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０とを備える。第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０よりも造営材側に取り付けられる。【選択図】図３
2020191736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
造営材に取り付けられる電源装置であって、
回路基板と、
前記回路基板を収容する樹脂製の筐体と、
前記回路基板と前記筐体の一部を構成する板部とを挟む、第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクとを備え、
前記第１ヒートシンクは、前記筐体よりも前記造営材側に取り付けられる
電源装置。
【請求項２】
前記第１ヒートシンク及び前記第２ヒートシンクが重なる方向から視た場合において、前記第１ヒートシンクは、前記第２ヒートシンクよりも大きい
請求項１に記載の電源装置。
【請求項３】
前記回路基板は、前記板部に対して傾く姿勢で前記筐体に支持されている
請求項１又は２に記載の電源装置。
【請求項４】
前記回路基板の両面には、複数の電子部品が配置されており、
前記複数の電子部品は、１以上のリード付き回路部品と、１以上のチップ回路部品とを有し、
前記１以上のリード付き回路部品は、前記回路基板における前記第１ヒートシンク側の面である第１面に配置され、
前記１以上のチップ回路部品は、前記回路基板における、前記第１面とは反対側の面である第２面に配置されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電源装置。
【請求項５】
前記板部は、前記回路基板に電気的に接続される電源線が挿入される電源線挿入部を有し、
前記電源線挿入部は、前記回路基板に近づくように突出しており、
前記第１ヒートシンクは、前記電源線挿入部の形状に沿って前記回路基板に近づくように形成されている熱引き片を有する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電源装置。
【請求項６】
前記筐体には、前記回路基板を収容する第１収容空間と、前記回路基板と電気的に接続される配線が配置される第２収容空間とが形成され、
前記板部及び前記第１ヒートシンクが重なる方向から視た場合において、前記第１ヒートシンクは、前記第１収容空間及び前記第２収容空間と重なっている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電源装置。
【請求項７】
前記第１ヒートシンク及び前記第２ヒートシンクは、前記回路基板に対して非接触の状態で前記筐体に支持されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の電源装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電源装置と、
前記電源装置から電力が供給される照明装置とを備える
照明システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電源装置及び照明システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、第１主面、及び第１主面と反対側の第２主面を有し、発熱部を有する発熱部品によって構成される電源回路を第１主面に実装する基板と、発熱部品の熱を放熱するために第２主面に配置される放熱構造と、基板の厚さ方向から視た平面視において発熱部品と放熱構造の少なくとも一部とが重なるように第１主面に配置される熱伝導部材と、基板、放熱構造及び熱伝導部材を収納する筐体とを備える電源装置が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１９−６７９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された電源装置では、放熱構造及び熱伝導部材が基板に生じる熱が筐体に放熱されてしまうため、筐体の温度が上昇し易い状態にある。ここで、電源装置に接続する電源線の種類によっては、電源線の被覆に耐熱性の低い材料が使用されていることがある。この場合、電源線が筐体に接触すると、電源線の被覆に損傷を与える可能性がある。
【０００５】
そこで、本開示は、回路基板に生じる熱を放熱させるとともに、筐体の温度上昇を抑制することができる電源装置及び照明システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本開示に係る電源装置の一態様は、造営材に取り付けられる電源装置であって、回路基板と、前記回路基板を収容する樹脂製の筐体と、前記回路基板と前記筐体の一部を構成する板部とを挟む、第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクとを備え、前記第１ヒートシンクは、前記筐体よりも前記造営材側に取り付けられる。
【０００７】
また、上記目的を達成するために、本開示に係る照明システムの一態様は、電源装置と、前記電源装置から電力が供給される照明装置とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、回路基板に生じる熱を放熱させるとともに、筐体の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】図１Ａは、実施の形態に係る照明システムを示す模式図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、実施の形態に係る電源装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る電源装置を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、図１ＢのＩＩＩ−ＩＩＩ線における電源装置を切断した場合の断面を示す断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施の形態に係る電源装置の外装カバーを外した状態の外観を示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施の形態に係る電源装置の外装カバーを外した状態であり、第２筐体の内部を示す斜視図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る電源装置の第１筐体と第１ヒートシンクとを示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１２】
また、以下の実施の形態において、略平行等の表現を用いている。例えば、略平行は、平行であることを意味するだけでなく、実質的に平行である、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略平行は、本開示による効果を奏し得る範囲において平行という意味である。他の「略」を用いた表現についても同様である。
【００１３】
以下の説明において、封止部材から外装カバーに向かう並び方向をＸ軸方向と規定し、電源装置の長手方向をＹ軸方向と規定し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交する方向をＺ軸方向と規定する。
【００１４】
（実施の形態）
以下、本開示の実施の形態に係る照明システム１及び照明システム１に用いられる電源装置１０について説明する。
【００１５】
［構成：照明システム１］
図１Ａは、実施の形態に係る照明システム１を示す模式図である。
【００１６】
図１Ａに示すように、照明システム１は、施設を構成する構造物及び設備、施設の周囲に配置される構造物及び設備に設けられ、屋内又は屋外に設置される照明装置３等の器具に対して電力を供給するための電力供給システムである。このような照明システム１は、例えば、照明装置３の点灯及び消灯等の点灯態様を制御することで、施設と施設周囲の空間全体とを演出する。
【００１７】
照明システム１は、電源装置１０と、ライトコントローラ２０と、照明装置３とを備える。
【００１８】
［電源装置１０］
図１Ｂは、実施の形態に係る電源装置１０の外観を示す斜視図である。
【００１９】
図１Ｂに示すように、電源装置１０は、図１Ａの施設等の造営材に設置され、屋内又は屋外に設置される照明装置３に電力を供給する装置である。また、電源装置１０は、交流電源である商用電源と電気的に接続され、かつ、電源用口出し線等のリード線を介して照明装置３と電気的に接続されている。本実施の形態では、電源装置１０は、施設の屋外に設置され、施設内の電源線３０（例えばＶＶＦケーブル等）と電気的に接続されている。この電源装置１０は、屋外に設置される１以上の照明装置３に対して電力を一括して供給する。ここで、造営材は、天井及び壁等を構成する部材である。
【００２０】
電源装置１０は、ＡＣ／ＤＣコンバータ等の電源回路を有する。電源装置１０は、商用電源から供給される交流電力を直流電力に電力変換し、配線を介して、電力変換した直流電力を照明装置３に供給する。つまり、電源装置１０は、照明装置３が動作するための直流電力を、照明装置３に供給する。本実施の形態では、ＡＣ１００Ｖの交流電力をＤＣ２４Ｖの直流電力に変換し、リード線等を介して照明装置３に供給する。
【００２１】
また、電源装置１０は、照明装置３と通信可能に接続されている。本実施の形態では、電源装置１０と照明装置３とが有線通信されているが、無線通信されてもよい。電源装置１０は、ライトコントローラ２０から取得した制御コマンドを照明装置３に送信することで、照明装置３の点灯態様を制御する。
【００２２】
電源装置１０の構成について、図２及び図３を用いて具体的に説明する。図２は、実施の形態に係る電源装置１０を示す分解斜視図である。図３は、図１ＢのＩＩＩ−ＩＩＩ線における電源装置１０を切断した場合の断面を示す断面図である。
【００２３】
図２及び図３に示すように、電源装置１０は、第１筐体１１０と、第２筐体１２０と、回路基板１３０と、絶縁シート１５０と、熱伝導シート１４０と、第１ヒートシンク１６０と、第２ヒートシンク１７０と、封止部材１８０と、外装カバー１９０とを備える。
【００２４】
＜第１筐体１１０＞
第１筐体１１０は、Ｙ軸方向に長尺な収容体であり、Ｙ軸方向から視た場合に、略三角形状である。なお、第１筐体１１０の形状は、略三角形状に限定されず、多角形状、円形状等でもよい。第１筐体１１０は、筐体の一例である。
【００２５】
第１筐体１１０は、第２筐体１２０、回路基板１３０、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び第２ヒートシンク１７０を収容する収容体である。第１筐体１１０には、上述の第２筐体１２０等を収容する第１収容空間１１１と、回路基板１３０から照明装置３に電力を供給するためのリード線１３１が収容される第２収容空間１１２とが形成されている。本実施の形態では、第１収容空間１１１は第１筐体１１０のＹ軸マイナス方向側に位置する。第２収容空間１１２は、第１収容空間１１１に隣接し、第２筐体１２０のＹ軸プラス方向側に位置する。
【００２６】
また、第１筐体１１０には、上述の第２筐体１２０等を収容する際に、挿入孔となる開口部１１３が形成されている。開口部１１３は、第１筐体１１０における、Ｘ軸プラス方向側からＺ軸プラス方向側に渡って開いている。第１筐体１１０には、この開口部１１３を覆う外装カバー１９０が固定されている。
【００２７】
また、第１筐体１１０は、Ｙ軸方向に長尺なＺ軸マイナス方向側の部分を構成する第１板部１１５ａ１と、第１板部１１５ａ１のＸ軸マイナス方向側の端縁から立ち上り、Ｘ軸マイナス方向側の部分を構成する第２板部１１５ａ２と、第１板部１１５ａ１及び第２板部１１５ａ２におけるＹ軸方向の両側を支持する一対の側壁１１５ａ３とを有する。
【００２８】
第１板部１１５ａ１は、第２収容空間１１２を形成する部分（Ｙ軸プラス方向側の部分）に、回路基板１３０から照明装置３に電力を供給するためのリード線１３１と電気的に接続する口金（不図示）が取り付けられている。口金は、照明装置３と、回路基板１３０とを電気的に接続している。口金は、第１板部１１５ａ１の第２収容空間１１２側に形成されている貫通孔１１５ｂに固定されている。
【００２９】
第２板部１１５ａ２は、電源線挿入部１１６と、複数の貫通孔１１７と、突出支持部１１８とを有する。第２板部１１５ａ２は、板部の一例である。
【００３０】
電源線挿入部１１６には、図１Ａの施設内の電源線３０と電気的に接続するために当該電源線３０が挿入される、第２板部１１５ａ２に形成された筐体の一部である。
【００３１】
電源線挿入部１１６は、回路基板１３０に近づくようにＸ軸プラス方向に突出し、Ｘ軸プラス方向に凹むように変形した部分である。電源線挿入部１１６には、後述する回路基板１３０に配置されるコネクタ１３２を露出させるための開口１１６ａが形成されている。
【００３２】
複数の貫通孔１１７のそれぞれは、ネジ等の固定部材が挿通する挿通孔であり、第２板部１１５ａ２の各部分に形成されている。
【００３３】
突出支持部１１８は、回路基板１３０に近づくようにＸ軸プラス方向に突出した部分である。突出支持部１１８は、第１筐体１１０及び第２筐体１２０が回路基板１３０を収容した状態で、回路基板１３０と当接することで、回路基板１３０を支持している。
【００３４】
＜第２筐体１２０＞
図３に示すように、第２筐体１２０は、Ｙ軸方向に長尺であり、回路基板１３０、熱伝導シート１４０、絶縁シート１５０、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０を収容する収容体であり、この回路基板１３０等を覆うカバー体である。第２筐体１２０は、上述の回路基板１３０等を収容した状態で、第１筐体１１０の第１収容空間１１１内に配置される。また、本実施の形態では、第２筐体１２０は、Ｙ軸方向から視た場合に、第１筐体１１０に対応する略三角形状である。なお、第２筐体１２０の形状は、略三角形状に限定されず、多角形状、円形状等でもよい。
【００３５】
第２筐体１２０の構成について、さらに図４Ａを用いて具体的に説明する。図４Ａは、実施の形態に係る電源装置１０の外装カバー１９０を外した状態の外観を示す斜視図である。
【００３６】
図３及び図４Ａに示すように、第２筐体１２０は、第１筐体１１０よりも容積が小さく、第１筐体１１０の形状に対応した形状をなしている。具体的には、第２筐体１２０は、Ｙ軸方向に長尺なＺ軸マイナス方向側の部分を構成する底板部１２１と、底板部１２１のＸ軸プラス方向側の端縁から立ち上り、Ｙ−Ｚ平面に対して傾斜する傾斜面部１２２と、底板部１２１及び傾斜面部１２２におけるＹ軸方向の両側を支持する一対の側壁１２３とを有する。
【００３７】
また、第２筐体１２０には、収容した回路基板１３０と、第１筐体１１０に固定されている口金とを電気的に接続するリード線１３１を挿通する挿通部１２４が形成されている。
【００３８】
挿通部１２４は、第２筐体１２０のＹ軸プラス方向側の側壁１２３に形成され、第１収容空間１１１と第２収容空間１１２とを接続している。リード線１３１は、一端が回路基板１３０と電気的に接続され、第１収容空間１１１から挿通部１２４を挿通して第２収容空間１１２を通って、他端が口金に電気的に接続されている（図示を一部省略）。
【００３９】
さらに、第２筐体１２０には、複数の貫通孔１２５が形成されている。この複数の貫通孔１２５のそれぞれは、電源装置１０を造営材に設置するために、第１筐体１１０の貫通孔１１７とともにネジ等の固定部材が挿通する挿通孔である。つまり、第２筐体１２０は、回路基板１３０、熱伝導シート１４０、絶縁シート１５０及び第２ヒートシンク１７０を収容した状態で、固定部材によって第１筐体１１０に固定される。
【００４０】
＜回路基板１３０＞
回路基板１３０の構成について、さらに図４Ｂを用いて具体的に説明する。図４Ｂは、実施の形態に係る電源装置１０の外装カバー１９０を外した状態であり、第２筐体１２０の内部を示す斜視図である。
【００４１】
図３及び図４Ｂに示すように、回路基板１３０は、照明装置３に電力を供給するためのＡＣ／ＤＣコンバータ等の電源回路を有する電源モジュールである。具体的には、回路基板１３０は、施設からの電源線３０及びコネクタ１３２等を介して、供給された交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を、リード線１３１及び口金を介して照明装置３に供給する。
【００４２】
図３に示すように、回路基板１３０は、第２筐体１２０に収容された状態で、Ｙ−Ｚ平面と略平行な姿勢の第１ヒートシンク１６０（第２板部１１５ａ２）に対して傾く姿勢で第１筐体１１０に支持される。具体的には、回路基板１３０は、第２筐体１２０の傾斜面部１２２に沿って配置されることで、Ｚ−Ｙ平面に対して傾く姿勢で、第２筐体１２０の傾斜面部１２２と第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２とで挟まれるように支持される。より具体的には、回路基板１３０は、第２板部１１５ａ２の電源線挿入部１１６及び図２の突出支持部１１８と、第２筐体１２０の傾斜面部１２２とで挟まれた状態で、第１筐体１１０及び第２筐体１２０に支持される。
【００４３】
回路基板１３０の両面には、複数の電子部品が配置される。具体的には、複数の電子部品は、１以上のリード付き回路部品１３４と、１以上のチップ回路部品１３５とを有する。
【００４４】
リード付き回路部品１３４は、例えば、電解コンデンサ、トランス、コイル等である。リード付き回路部品１３４は、チップ回路部品１３５よりも高さが高い。１以上のリード付き回路部品１３４は、回路基板１３０の造営材側に面する第１面１３０ａに配置される。第１面１３０ａは、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２と対向し、Ｘ軸マイナス方向側の面である。また、第１面１３０ａには、施設内の電源線３０と電気的に接続するためのコネクタ１３２が配置される。
【００４５】
また、回路基板１３０をＹ−Ｚ平面に対して傾斜させた姿勢で支持する場合、回路基板１３０と第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２との間に空間が形成されている。１以上のリード付き回路部品１３４は、この形成された空間に位置するように、回路基板１３０に配置されている。つまり、１以上のリード付き回路部品１３４はチップ回路部品１３５よりも回路基板１３０からの高さが高いため、この形成された空間側にリード付き回路部品１３４に配置することで、電源装置１０の大型化を抑制している。本実施の形態では、１以上のリード付き回路部品１３４は、回路基板１３０のＺ軸マイナス方向側に密集した状態で配置されていてもよい。つまり、回路基板１３０の第１面１３０ａにおいて、Ｚ軸プラス方向側に配置されるリード付き回路部品１３４の単位面積当たりの密度は、Ｚ軸マイナス方向側に配置されるリード付き回路部品１３４の単位面積当たりの密度よりも小さくてもよい。
【００４６】
チップ回路部品１３５は、例えば、マイコン等の制御回路部品である。１以上のチップ回路部品１３５は、回路基板１３０の第１面１３０ａとは反対側の面である第２面１３０ｂに配置される。つまり、第２面１３０ｂは、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び第２ヒートシンク１７０を介して、第２筐体１２０の傾斜面部１２２と対向する、Ｘ軸プラス方向側の面である。また、第２面１３０ｂには、リード付き回路部品１３４を回路基板１３０に配置するための半田付けがなされた半田面が形成されている。
【００４７】
なお、リード付き回路部品１３４は第２面１３０ｂに配置されてもよく、チップ回路部品１３５は第１面１３０ａに配置されてもよい。この場合、第１面１３０ａに配置されるリード付き回路部品１３４の単位面積当たりの密度は、第１面１３０ａに配置されるチップ回路部品１３５の単位面積当たりの密度よりも大きくてもよい。また、第２面１３０ｂに配置されるチップ回路部品１３５の単位面積当たりの密度は、第２面１３０ｂに配置されるリード付き回路部品１３４の単位面積当たりの密度よりも大きくてもよい。
【００４８】
図２及び図３に示すように、回路基板１３０の端縁には、複数の切り欠きが形成されている。各々の切り欠きは、電源装置１０を造営材に設置する際に、第２筐体１２０の貫通孔１２５と第１筐体１１０の貫通孔１１７等を挿通するネジ等の固定部材との接触を避ける位置に形成されている。
【００４９】
＜熱伝導シート１４０＞
熱伝導シート１４０は、熱伝導性及び電気絶縁性等を有し、回路基板１３０における複数の電子部品等によって生じた熱を、第２ヒートシンク１７０等に伝導させるためのシートである。
【００５０】
熱伝導シート１４０は、回路基板１３０に重ねられている。具体的には、熱伝導シート１４０は、１以上のチップ回路部品１３５を覆うように、１以上のチップ回路部品１３５、及び、リード付き回路部品１３４と導通した状態で固定した半田等に、物理的に接触した状態で回路基板１３０の第２面１３０ｂに配置されている。
【００５１】
また、熱伝導シート１４０は、回路基板１３０と絶縁シート１５０とで挟まれている。これにより、熱伝導シート１４０は、絶縁シート１５０を介して第２ヒートシンク１７０に熱伝導させ易くなる。
【００５２】
熱伝導シート１４０は、Ｘ軸プラス方向側から視た平面視が矩形状である。熱伝導シート１４０の材質としては、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００５３】
＜絶縁シート１５０＞
絶縁シート１５０は、回路基板１３０に配置された複数の電子部品及び半田等と、第２ヒートシンク１７０とを電気的に絶縁するシートである。
【００５４】
絶縁シート１５０は、回路基板１３０の第２面１３０ｂ側に配置されている。具体的には、絶縁シート１５０は、熱伝導シート１４０、１以上のチップ回路部品１３５、半田及び第２面１３０ｂに形成されるパターン配線等を覆うように、熱伝導シート１４０に物理的に接触した状態で、熱伝導シート１４０の上（Ｘ軸プラス方向側の面）に、さらに重ねられている。絶縁シート１５０は、熱伝導シート１４０と第２ヒートシンク１７０とで挟まれている。
【００５５】
絶縁シート１５０は、Ｘ軸プラス方向側から視た平面視が矩形状である。絶縁シート１５０は、樹脂等である。なお、絶縁シート１５０は、熱伝導率を向上させるために、熱伝導性フィラーを含有していてもよい。
【００５６】
また、絶縁シート１５０の端縁には、複数の切り欠きが形成されている。各々の切り欠きは、電源装置１０を造営材に設置する際に、第２筐体１２０の貫通孔１２５及び第１筐体１１０の貫通孔１１７等を挿通するネジ等の固定部材との接触を避けるように、絶縁シート１５０に形成されている。この各々の切り欠きは、回路基板１３０の切り欠きと対応する位置に形成されている。
【００５７】
＜第１ヒートシンク１６０＞
第１ヒートシンク１６０は、熱伝導性を有する金属平板状の放熱構造体であり、回路基板１３０における複数の電子部品等によって生じた熱によって第１筐体１１０の温度上昇を抑制する。第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０に伝導された熱を、封止部材１８０を介して造営材に放熱させる。第１ヒートシンク１６０の材質としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄、又はステンレス鋼等である。
【００５８】
第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０における第２板部１１５ａ２のＸ軸マイナス方向側の面と接触した状態で設けられている。つまり、第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０よりも造営材側に配置されている。また、第１ヒートシンク１６０は、回路基板１３０に対して非接触の状態で第１筐体１１０に支持されている。本実施の形態では、第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０に収容されておらず、第１筐体１１０から飛び出ている。なお、第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０に収容されていてもよい。
【００５９】
第１ヒートシンク１６０は、Ｘ軸プラス方向側から視た平面視が矩形状であり、第２板部１１５ａ２の形状に対応する。具体的には、Ｘ軸マイナス方向側から視た平面視で、第１ヒートシンク１６０は、第２板部１１５ａ２と略同一の大きさ及び形状である。
【００６０】
また、図４Ｂに示すように、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０が重なる方向から（Ｘ軸方向側から）視た場合において、第１ヒートシンク１６０は、第２ヒートシンク１７０よりも大きい。さらに、この場合、第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０の第１収容空間１１１及び第２収容空間１１２と重なっている。
【００６１】
第１ヒートシンク１６０と第１筐体１１０との関係について、さらに図５を用いて具体的に説明する。図５は、実施の形態に係る電源装置１０の第１筐体１１０と第１ヒートシンク１６０とを示す分解斜視図である。
【００６２】
図５に示すように、第１ヒートシンク１６０は、第２板部１１５ａ２の電源線挿入部１１６の形状に沿って回路基板１３０に近づくように形成されている熱引き片１６１と、熱引き片１６１によって形成されている開口１６２とを有する。熱引き片１６１は、金属平板の一部を切り欠いて開口１６２を形成して、曲げ加工することで形成される。熱引き片１６１は、図３の回路基板１３０に近づくように、Ｘ軸プラス方向に突出している。熱引き片１６１は、鉤爪状に形成されている。
【００６３】
第１ヒートシンク１６０には、電源装置１０を造営材に設置するために、ネジ等の固定部材が挿通する複数の貫通孔１６３が形成されている。
【００６４】
＜第２ヒートシンク１７０＞
図３に示すように、第２ヒートシンク１７０は、熱伝導性を有する金属平板状の放熱構造体であり、複数の電子部品等によって生じた熱によって回路基板１３０の温度上昇を抑制する。第２ヒートシンク１７０は、第１筐体１１０に伝導された熱を、封止部材１８０を介して電源装置１０の外部に放熱させる。第２ヒートシンク１７０の材質としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄、又はステンレス鋼等である。
【００６５】
第２ヒートシンク１７０は、回路基板１３０の第２面１３０ｂ側に配置されている。具体的には、第２ヒートシンク１７０は、回路基板１３０を覆うように、絶縁シート１５０及び第２筐体１２０の傾斜面部１２２と物理的に接触した状態で、絶縁シート１５０の上（Ｘ軸プラス方向側の面）に、さらに重ねられている。つまり、第２ヒートシンク１７０は、絶縁シート１５０と第２筐体１２０の傾斜面部１２２とで挟まれている。また、第２ヒートシンク１７０は、回路基板１３０に対して非接触の状態で第２筐体１２０に支持されている。
【００６６】
第２ヒートシンク１７０は、Ｘ軸プラス方向側から視た平面視が矩形状であり、回路基板１３０の形状に対応する。具体的には、Ｘ軸マイナス方向側から視た平面視で、第２ヒートシンク１７０は、回路基板１３０と略同一の大きさ及び形状であり、回路基板１３０の複数の電子部品及び第２面１３０ｂの半田等と重なっている。さらに、この場合、第２ヒートシンク１７０は、第１筐体１１０の第１収容空間１１１と重なっている。
【００６７】
また、第２ヒートシンク１７０、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び回路基板１３０を、Ｘ軸プラス方向側から視た平面視した場合、第２ヒートシンク１７０、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び回路基板１３０がこの順番で積層された状態で重なり合っている。このため、第２ヒートシンク１７０、絶縁シート１５０及び熱伝導シート１４０も、回路基板１３０と略平行となるように、Ｙ−Ｚ平面に対して傾斜している。
【００６８】
また、第２ヒートシンク１７０の端縁には、複数の切り欠きが形成されている。各々の切り欠きは、電源装置１０を造営材に設置する際に、第２筐体１２０の貫通孔１２５と第１筐体１１０の貫通孔１１７等を挿通するネジ等の固定部材との接触を避けるように、第２ヒートシンク１７０に形成されている。この各々の切り欠きは、回路基板１３０の切り欠き及び絶縁シート１５０の切り欠きと対応する位置に形成されている。
【００６９】
＜封止部材１８０＞
封止部材１８０は、ネジ等の固定部材によって電源装置１０を造営材に取り付ける際に、第１筐体１１０と造営材との隙間を封止するパッキンである。封止部材１８０は、第１ヒートシンク１６０全体を覆うように、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２及び第１ヒートシンク１６０のＸ軸マイナス方向側に設けられる。
【００７０】
封止部材１８０には、施設内の電源線３０が挿入される挿通孔１８２が形成されている。挿通孔１８２は、封止部材１８０を第１ヒートシンク１６０に重ね合わせた際に、第１ヒートシンク１６０の開口１６２に対応する箇所に形成されている。
【００７１】
封止部材１８０には、電源装置１０を造営材に設置するために、ネジ等の固定部材が挿通する複数の貫通孔１８１が形成されている。つまり、封止部材１８０、第１ヒートシンク１６０、第１筐体１１０及び第２筐体１２０は、ネジ等の固定部材によって第１筐体１１０と一体的に固定される。
【００７２】
＜外装カバー１９０＞
外装カバー１９０は、電源装置１０の外殻を構成し、第１筐体１１０、第２筐体１２０、回路基板１３０、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び第２ヒートシンク１７０を覆うカバーである。外装カバー１９０は、第２筐体１２０、回路基板１３０、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び第２ヒートシンク１７０を収容している。
【００７３】
外装カバー１９０は、外装カバー１９０が有する図示しない係合部と、第１筐体１１０が有する図示しない被係合部とが係合することで、第１筐体１１０に一体的に固定される。
【００７４】
外装カバー１９０は、Ｙ軸方向に長尺であり、Ｙ軸方向から視た場合に、略扇状である。なお、外装カバー１９０の形状は、略扇状に限定されず、多角形状、円形状等でもよい。本実施の形態のように、外装カバー１９０はＺ軸プラス方向に向かって先細っているため、電源装置１０を屋外に設置した場合、外装カバー１９０の上面に汚れが付着し難くなる。
【００７５】
外装カバー１９０は、第１筐体１１０よりも容積が大きく、第１筐体１１０の形状に対応した形状をなしている。具体的には、外装カバー１９０は、第２筐体１２０の傾斜面部１２２に沿ってＹ−Ｚ平面に対して傾斜するカバー傾斜部１９１と、カバー傾斜部１９１におけるＹ軸方向の両側を支持する一対の側壁１９２とを有する。
【００７６】
［ライトコントローラ２０］
ライトコントローラ２０は、例えば施設の屋内に設置される制御装置である。ライトコントローラ２０は、例えば、商用電源と電気的に接続され、商用電源から電力が供給される。また、ライトコントローラ２０は、電源装置１０と通信可能に接続される。本実施の形態では、ライトコントローラ２０と電源装置１０とが有線通信されるが、無線通信されてもよい。ライトコントローラ２０は、複数の照明装置３に対して、制御コマンドを送信したりする。
【００７７】
ここで、制御コマンドは、各々の照明装置３０が発する光の明るさを指定する情報を含む。この情報は、例えば、調光レベルを示す情報等である。また、制御コマンドには、調色レベルを示す情報、照明装置３０の点灯期間を示す情報等が含まれていてもよい。
【００７８】
［照明装置３］
照明装置３は、施設及び施設周囲の空間全体を照明することができるように、施設の屋外に設置される。照明装置３は、電源装置１０と配線を介して電気的に接続され、電源装置１０から電力が供給される。
【００７９】
照明装置３は、ライトコントローラ２０から制御コマンドを取得することによって調光、調色、点灯及び消灯等が制御される。照明装置３は、例えば、スポットライト、ガーデンライト等である。
【００８０】
［作用効果］
次に、本実施の形態における電源装置１０及び照明システム１の作用効果について説明する。
【００８１】
上述したように、本実施の形態に係る電源装置１０は、造営材に取り付けられる電源装置であって、回路基板１３０と、回路基板１３０を収容する樹脂製の第１筐体１１０と、回路基板１３０と第１筐体１１０の一部を構成する第２板部１１５ａ２とを挟む、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０とを備える。第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０よりも造営材側に取り付けられる。
【００８２】
これによれば、回路基板１３０が動作することで発熱しても、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０が回路基板１３０に生じた熱を放熱させることができる。
【００８３】
また、回路基板１３０に生じた熱が第１筐体１１０に伝導されても、第１ヒートシンク１６０又は第２ヒートシンク１７０（本実施の形態では、第１ヒートシンク１６０）が第１筐体１１０に伝導された熱を、外部（本実施の形態では、造営材）に放熱させることができる。このため、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２の温度上昇を抑制することができる。
【００８４】
したがって、この電源装置１０では、回路基板１３０に生じる熱を放熱させるとともに、第１筐体１１０の温度上昇を抑制することができる。これにより、電源装置１０に接続する電源線３０の被覆に耐熱性の低い材料が使用されていても、この電源線３０は、第１筐体１１０からの熱による損傷を受け難くなる。また、回路基板１３０に生じる熱を放熱させることで、熱に弱い電子部品を用いた場合でも、熱によって電子部品の寿命が短くなることを抑制することができる。
【００８５】
特に、本実施の形態の電源装置１０では、第１筐体１１０は樹脂であるため、回路基板１３０と第１ヒートシンク１６０とを離間させた状態で絶縁することができる。
【００８６】
また、本実施の形態では、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０によって回路基板１３０の放熱性を確保することができるため、例えば回路基板にポッティング樹脂を充填したり、これによるコネクタの配置位置の制約によって回路基板が大型化したりするといったことも生じ難くなる。このため、本実施の形態の電源装置１０では、回路基板１３０の大型化が抑制され、かつ、電源装置１０の製造コストの高騰化を抑制することができる。
【００８７】
また、本実施の形態に係る照明システム１は、電源装置１０と、電源装置１０から電力が供給される照明装置３とを備える。
【００８８】
この場合においても、上述と同様の作用効果を奏する。
【００８９】
また、本実施の形態に係る電源装置１０であって、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０が重なる方向から視た場合において、第１ヒートシンク１６０は、第２ヒートシンク１７０よりも大きい。
【００９０】
これによれば、第１ヒートシンク１６０は第２ヒートシンク１７０よりも放熱性が高いため、第１筐体１１０へ伝導された熱が、外部に放熱され易くなる。このため、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２の温度上昇を抑制することができる。
【００９１】
また、本実施の形態に係る電源装置１０において、回路基板１３０は、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２に対して傾く姿勢で第１筐体１１０に支持されている。
【００９２】
例えば、回路基板を第１筐体から離せば、第１筐体の温度上昇は抑制されるが、電源装置が大型化してしまう。しかし、回路基板を第１筐体に近づければ、第１筐体に回路基板で生じる熱によって、第１筐体の温度が上昇し易くなる。
【００９３】
しかし、本実施の形態では、回路基板１３０を第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２に対して傾斜させた状態で支持することで、回路基板１３０を第２板部１１５ａ２と平行に配置する場合に比べて、回路基板１３０を第１筐体１１０から遠ざけることができる。このため、第１筐体１１０の温度上昇をより抑制することができる。
【００９４】
また、回路基板１３０の一部は第２板部１１５ａ２から遠ざかる、つまり、電源装置１０の外部（空間）に近くなるため、回路基板１３０に生じる熱を、より放熱させ易くなる。
【００９５】
また、本実施の形態に係る電源装置１０において、回路基板１３０の両面には、複数の電子部品が配置されている。また、複数の電子部品は、１以上のリード付き回路部品１３４と、１以上のチップ回路部品１３５とを有する。また、１以上のリード付き回路部品１３４は、回路基板１３０における第１ヒートシンク１６０側の面である第１面１３０ａに配置される。そして、１以上のチップ回路部品１３５は、回路基板１３０における、第１面１３０ａとは反対側の面である第２面１３０ｂに配置されている。
【００９６】
これによれば、１以上のチップ回路部品１３５及びチップ回路部品１３５を回路基板１３０に配置するための半田が、回路基板１３０における第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２側と反対側の面（第２面１３０ｂ）に配置されている。つまり、１以上のチップ回路部品１３５とこの半田とが、電源装置１０の外部（空間）に近づくため、回路基板１３０に生じる熱を、より放熱させ易くなる。
【００９７】
また、本実施の形態に係る電源装置１０において、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２は、回路基板１３０に電気的に接続される電源線３０が挿入される電源線挿入部１１６を有する。また、電源線挿入部１１６は、回路基板１３０に近づくように突出している。そして、第１ヒートシンク１６０は、電源線挿入部１１６の形状に沿って回路基板１３０に近づくように形成されている熱引き片１６１を有する。
【００９８】
これによれば、第１筐体１１０の電源線挿入部１１６が回路基板１３０に近づいているが、電源線挿入部１１６の形状に沿って配置される熱引き片１６１は、回路基板１３０によって電源線挿入部１１６に伝導された熱を放熱することができる。このため、電源線挿入部１１６の温度上昇を抑制することができるため、電源線挿入部１１６に電源線３０が接触しても、電源線３０が熱による損傷をより受け難くなる。
【００９９】
また、本実施の形態に係る電源装置１０において、第１筐体１１０には、回路基板１３０を収容する第１収容空間１１１と、回路基板１３０と電気的に接続される配線が配置される第２収容空間１１２とが形成されている。そして、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２及び第１ヒートシンク１６０が重なる方向から視た場合において、第１ヒートシンク１６０は、第１収容空間１１１及び第２収容空間１１２と重なっている。
【０１００】
これによれば、第１収容空間１１１で生じた回路基板１３０の熱が第１ヒートシンク１６０を介して、第２収容空間１１２に放熱させることができる。このため、電源線挿入部１１６の局所的な温度上昇を抑制することができる。また、回路基板１３０に生じる熱を、より放熱させ易くなる。
【０１０１】
また、本実施の形態に係る電源装置１０において、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０は、回路基板１３０に対して非接触の状態で第１筐体１１０に支持されている。
【０１０２】
このような構成であっても、回路基板１３０に生じる熱を放熱させるとともに、第１筐体１１０の温度上昇を抑制することができる。また、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０と回路基板１３０との絶縁性を確保し易くなる。
【０１０３】
（その他変形例等）
以上、本開示について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記電源装置及び照明システムに限定されるものではない。
【０１０４】
その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。
【符号の説明】
【０１０５】
１  照明システム
３  照明装置
１０  電源装置
１１０  第１筐体（筐体）
１１１  第１収容空間
１１２  第２収容空間
１１５ａ２  第２板部（板部）
１１６  電源線挿入部
１３０  回路基板
１３０ａ  第１面
１３０ｂ  第２面
１３４  リード付き回路部品
１３５  チップ回路部品
１６０  第１ヒートシンク
１６１  熱引き片
１７０  第２ヒートシンク
【図１Ａ】
2020191736.tif 000003
【図１Ｂ】
2020191736.tif 000004
【図２】
2020191736.tif 000005
【図３】
2020191736.tif 000006
【図４Ａ】
2020191736.tif 000007
【図４Ｂ】
2020191736.tif 000008
【図５】
2020191736.tif 000009