(57)【要約】【課題】本発明は、硬化反応を円滑に行うことが出来、未反応や低分子シロキサンが揮発することがないか、揮発量が極めて微量となる、ハイブリッド組成物を提供することを課題とする。【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応によって得られるハイブリッド組成物により、低分子シロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まないハイブリッド組成物を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式〔化学式１〕で表されるシリケート化合物と、
一般式〔化学式２〕で表される末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られ、価数が１５以下のシロキサンを含まないハイブリッド組成物。
〔化学式１〕  ＳｉｎＯ（ｎ−１）(ＲＯ)２（ｎ＋１）
（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６）
〔化学式２〕  ＳｉｎＯ（ｎ−１）（ＲＯ）２（ｎ＋１）（ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｍ（ＲＯ）２（ｎ＋１）ＳｉｎＯ（ｎ−１）
（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６、ｍ＞５０）
【請求項２】
前記シリケート化合物（Ａ）と、
前記末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサン（Ｂ）の配合の割合が、Ａ／Ｂのモル比にて、０．１以上１０以下の範囲であることを特徴とする請求項２に記載のハイブリッド組成物。
【請求項３】
前記組成物は、２６０℃以下でガスクロマトグラフ（ＧＣ−ＭＳ）により測定した場合に、価数が１５以下のシロキサンを含まないことを特徴とする請求項１または２に記載のハイブリッド組成物。
【請求項４】
シリケート化合物と、
末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、
加水分解反応および縮合反応することによって得られるハイブリッド組成物の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の組成物を主成分とする接着材からなる接着層によって、一対の被接着材を接着したことを特徴とする接着構造体。
【請求項６】
前記請求項１乃至３のいずれか１項に記載の組成物からなる接着材を、離型性基材面に塗布し、
常温または加熱して縮合反応を進めると共に、接着材の一部を揮散させて半硬化状態の半硬化接着層を形成し、
該半硬化接着層を該離型性基材面から剥離することによって得られることを特徴とする接着性フィルム。
【請求項７】
発光素子および／または受光素子を封止材で封止した半導体素子において、
前記封止材は、前記請求項１乃至３のいずれか１項に記載の組成物を主成分とすることを特徴とする半導体素子。
【請求項８】
前記請求項７に記載の半導体素子と、該半導体素子を駆動するための駆動素子とをプリント配線基板に実装した半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性弾性材料等で用いることができるハイブリッド組成物およびハイブリッド組成物の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、耐熱性の接着材料や熱伝導性材料は、耐熱性が要求される電子部品、電気部品等の絶縁用または固定用等のフイルム、テープ等に用いられている。その代表的なものとして、シリコーンゴムがある。
【０００３】
このシリコーンゴムは、耐熱性を有し、低価格で安全性も高く、弾性材料として一般的によく知られている。近年では、このシリコーンゴムの特性を向上させたシリコーンゴムのハイブリッド組成物が開発されている。
【０００４】
ここで、ハイブリッド組成物とは、無機成分と有機成分を分子のレベルで化学的に反応させることにより得られるものであり、無機成分と有機成分の特徴を兼ね備えた新しい組成物として注目されているものである（例えば、非特許文献１参照） 。このハイブリッド組成物は、たとえば無機成分による耐熱性と、有機成分による柔軟性を併せ持つことも可能と考えられており、耐熱性を有するエラストマーとしても有望視されている。
【０００５】
また、ハイブリッド組成物は、無機成分の金属アルコキシドと、有機成分の弾性特性を付与するポリマー成分である珪酸ポリマーとが、ゾルゲル法による加水分解反応（「加水分解」とも呼ぶ。）と縮合反応（「脱水縮合反応」、または「脱水重縮合反応」とも呼ぶ。）によって化学結合した生成物であり、２００℃以上の高い耐熱性と柔軟性、さらには高い電気絶縁性や高周波での低誘電性など優れた特性を併せ持つ材料である（特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１−１１３４２９号公報
【特許文献２】特開平２−１８２７２８号公報
【特許文献３】特開平４−２２７７３１号公報
【特許文献４】特開２００８−０６９３２６号公報
【特許文献５】特開２００８−１２００５４号公報
【非特許文献１】Ｇ.Ｐｈｉｌｉｐｐ  ａｎｄ  Ｓｃｈｍｉｄｔ，  Ｊ．Ｎｏｎ−Ｃｒｙｓｔ．Ｓｏｌｉｄｓ  ６３，２８３（１９８４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１〜３に記載されているシリコーンゴム、および非特許文献１に記載しているハイブリッド材料には微量ではあるが低分子シロキサンが残留しており、低分子シロキサンが揮発して環状シロキサンを発生するため、以下の問題が生じている。すなわち、シリコーンゴムを採用する電気・電子分野においては、この環状シロキサンが端子等の電気接点の表面に付着し、絶縁皮膜となって接点障害に至り、導通不良や動作不良を起こすといった問題が発生している。
【０００８】
かかる問題を解決するために、低分子シロキサンをシリコーンゴムに残留（残存）させないことを目的として、シリコーンゴムの製造時に高温で加熱し、事前に低分子シロキサンを揮発させることが行われている。
【０００９】
しかし、シリコーンゴムを高温で加熱し、シリコーンゴムの製造時に低分子シロキサンを揮発させると、環状シロキサンの臭気により作業環境を悪化させるという問題や、シリコーンゴムの柔軟性が損なわれるという問題が新たに発生する。
【００１０】
本発明は、前記した問題に鑑みてなされたものであり、低分子シロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まないハイブリッド組成物を提供することを目的とする。かかるハイブリッド組成物は、例えば、耐熱性接着材料や、熱伝導性材料として用いることができる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンとを、加水分解反応および縮合反応することによって得られるハイブリッド組成物に関するものである。
以下、ポリジメチルシロキサンを「ＰＤＭＳ」と略し、末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンを「変性ＰＤＭＳ」と略す。
【００１２】
（シリケート化合物）
本発明のシリケート化合物とは、シリコン（Ｓｉ）でできた金属アルコキシドのオリゴマーであり、主鎖にシロキサン（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）骨格を持ち、外鎖にアルコキシ基（ＲＯ）を導入した化合物のことである。ここで、アルコキシ基（ＲＯ）のアルキル部分である（Ｒ）は、メチル基、エチル基、プロピル基等が例示される。このシリケート化合物は、水と容易に反応する特性を持っている。
【００１３】
シリケート化合物は、金属アルコキシドのオリゴマーであるので、金属アルコキシドよりも分子量が大きいので、揮発しにくい。このため、シリケート化合物が加水分解した時に、前記変性ＰＤＭＳに含まれる揮発性の高い低分子シロキサンの揮発を、より一層、抑制することができる。また、シリケート化合物は、高い化学反応性を有しており、縮合反応を円滑に進めることができる。
【００１４】
また、本発明で使用するシリケート化合物の種類として、例えば、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート等が挙げられる。品質の安定性および安全性の点からエチルシリケートが好ましい。反応性を上げることを目的にメチルシリケートの使用の場合、揮発されるメタノールの処理を確実に実施する必要がある。
【００１５】
（変性ＰＤＭＳ）
本発明の変性ＰＤＭＳとは、シリケート化合物にてＰＤＭＳの末端を変性処理したものであり、両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳと、主鎖の片側または両側に加水分解可能な官能基であるアルコキシ基を有するアルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得られるものをいう。
【００１６】
この変性ＰＤＭＳは、通常のＰＤＭＳと比べると、格段に高い官能基濃度を有している。また、変性ＰＤＭＳは、シリケート化合物との縮合反応性が高いため、変性ＰＤＭＳに含まれるアルコキシシラン部分縮合物は、円滑に縮合反応が行われ、硬化してポリマー化することができる。
【００１７】
本発明で使用される変性ＰＤＭＳは、質量平均分子量が５０００以上で１０００００以下の範囲にあるものが使用される。
【００１８】
（加水分解反応および縮合反応）
本発明においては、前記したシリケート化合物と、前記した変性ＰＤＭＳとを有する混合物を加水分解および縮合反応させる。
【００１９】
シリケート化合物は、水の存在下にて容易に加水分解するため、シリケート化合物の分子内のアルコキシ基が、反応性の高いシラノール基（−ＯＨ基）となる。
一方、前記変性ＰＤＭＳも同様に、加水分解をすることにより、水の存在によってシラノール基（「シラノール変性」とも呼ぶ。）となる。
【００２０】
これら双方のシラノール基は、高い反応性を有していると同時に、似通った反応性を有しているため、シリケート化合物と変性ＰＤＭＳとを有する混成物を加水分解することによって、シラノールの凝集が加速されることなく、変性ＰＤＭＳとの縮合反応が順調に進行する。これにより、変性ＰＤＭＳに含まれる低分子シロキサンも、反応生成物（ハイブリッド組成物）中に取り込まれる。
【００２１】
つまり、加水分解反応および縮合反応により、低分子シロキサンは、ハイブリッド組成物を構成する物質の一部となり、単体として存在しなくなる、または単体として存在する量が極めて微量となる。このため、ハイブリッド組成物から低分子シロキサンが揮発することがないか、揮発量が極めて微量となる。
【００２２】
前記シリケート化合物は、〔化学式１〕ＳｉｎＯ（ｎ−１）(ＲＯ)２（ｎ＋１）  （Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６）で表されるものであり、また、変性ＰＤＭＳは、〔化学式２〕ＳｉｎＯ（ｎ−１）（ＲＯ）２（ｎ＋１）  （ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｍ（ＲＯ）２（ｎ＋１）ＳｉｎＯ（ｎ−１）（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６、ｍ＞５０）で表されるものである。
【００２３】
また、前記シリケート化合物（Ａ）と、前記変性ＰＤＭＳ（Ｂ）の配合の割合が、Ａ／Ｂのモル比にて、０．１以上１０以下の範囲であることが好ましい。最適な配合の割合は、Ａ／Ｂのモル比にて１前後である。
【００２４】
また、前記組成物は、２６０℃以下でガスクロマトグラフ（ＧＣ−ＭＳ）により測定した場合に、価数が１５以下のシロキサンを含まないことを特徴とする請求項１または２に記載のハイブリッド組成物である。
【００２５】
本発明のハイブリッド組成物は、この最適な配合の割合を基準にし、柔軟性を要求する場合は変性ＰＤＭＳ（Ｂ）を増加し、反対に高硬度を要求する場合はシリケート化合物（Ａ）を増加させるのがよい。
【００２６】
ただし、本発明のハイブリッド組成物は、シリケート化合物（Ａ）を増加させる場合、モル比１０を越えると、低分子シロキサンの揮発成分が増加する、つまり低分子シロキサンが単体として存在する量が増加するため、硬化時の収縮や薄膜化、場合によってはクラックの発生などの問題が生じ、本発明の効果を奏しない。
【００２７】
また、モル比０．１より小さい場合は、シリケート化合物（Ａ）と変性ＰＤＭＳ（Ｂ）との加水分解反応および縮合反応が円滑に行われず、結果として未硬化の状態となり、低分子シロキサンが残留してしまい、本発明の効果を奏しない。
【００２８】
また、前記シリケート化合物は、３量体〜１２量体（３量体以上１２量体以下）であることが望ましい。これは、３量体未満ではシリケートが持つ特性の効果が少なく、また１２量体より上のものはシリケート化合物の粘度が高くなることから合成時に扱いにくいからである。
【００２９】
以上により、本発明に係るハイブリッド組成物は、従来よりも良質な耐熱性接着材料や熱伝導性材料として用いることができる。
また、本発明の組成物は、近紫外光や紫外光により組成物（接着剤、接着材、封止材、封止剤）が本来持つべき透明性および透光性を失い難く、耐熱性の高い接着性と絶縁性とを兼ね備え、かつ、電気接点の障害が発生しない特性を持っている。
【００３０】
（接着構造体の製造方法）
前記組成物を主成分とする接着材を、前記一対の被接着材の一方または双方の接着面に塗布し、所望なれば所定の厚みの間隔を介して、前記一対の被接着材の接着面同士を重ね合わせる。
【００３１】
次に、前記接着材は液状（「ゾル」とも呼ぶ。）であるので、接着材から接着層として成形する場合、前記接着材を乾燥焼成処理によって、通常２００℃以上の温度で加熱処理し、硬化させて、接着層が形成される。
【００３２】
上述した目的を達成するために、前記被接着材の接着面に前記接着材を塗布した後、通常２００℃〜２５０℃の温度で加熱して所定時間放置し、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物の加水分解反応および縮合反応を、接着性を喪失しない程度に進めると共に、混合物の揮発成分を一部または全部を揮散させて硬化状態の接着層を形成することが望ましい。
【００３３】
そして、前記接着材を硬化させて接着層を成形することにより、被接着材同士が接着され、接着構造体が提供できる。
【００３４】
前記接着材を加熱硬化させる乾燥焼成処理としての高温炉（「オーブン」とも呼ぶ。）の使用が一般的である。
【００３５】
前記接着材を塗布する方法として、とくに問わないが、一般的には、接着材を定量的に塗布できる塗布装置を利用するのが望ましい。
【００３６】
また、前記シリケート化合物は、
〔化学式１〕ＳｉｎＯ（ｎ−１）(ＲＯ)２（ｎ＋１）  （Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６）で表されるものであり、
また、変性ＰＤＭＳは、〔化学式２〕ＳｉｎＯ（ｎ−１）（ＲＯ）２（ｎ＋１）  （ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｍ（ＲＯ）２（ｎ＋１）ＳｉｎＯ（ｎ−１）（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６、ｍ＞５０）で表されるものであっても良い。
【００３７】
また、前記シリケート化合物（Ａ）と、前記変性ＰＤＭＳ（Ｂ）の配合の割合が、Ａ／Ｂのモル比にて、０．１以上１０以下の範囲であることが好ましい。最適な配合の割合は、Ａ／Ｂのモル比にて１前後である。
【００３８】
本発明に係る接着材に含有する組成物は、この最適な配合の割合を基準にし、柔軟性を要求する場合は変性ＰＤＭＳ（Ｂ）を増加し、反対に高硬度を要求する場合はシリケート化合物（Ａ）を増加させるのがよい。
【００３９】
ただし、前記組成物は、シリケート化合物（Ａ）を増加させる場合、モル比１０を越えると、低分子のシロキサンの揮発成分が増加する。つまり、低分子のシロキサンが単体として存在する量が増加するため、硬化時の収縮や薄膜化、場合によってはクラックの発生などの問題が生じ、本発明の効果を奏しない。
【００４０】
また、モル比０．１より小さい場合は、シリケート化合物（Ａ）と変性ＰＤＭＳ（Ｂ）との加水分解反応および縮合反応が円滑に行われず、結果として未硬化の状態となり、低分子のシロキサンが残留してしまい、本発明の効果を奏しない。
【００４１】
また、前記シリケート化合物は、３量体〜１２量体（３量体以上１２量体以下）であることが望ましい。これは、３量体未満ではシリケートが持つ特性の効果が少なく、また１２量体より上のものシリケート化合物の粘度が高くなることから合成時に扱いにくいからである。
【００４２】
また、前記組成物は、２６０℃以下でガスクロマトグラフ（ＧＣ−ＭＳ）により測定した場合に、価数が１５以下のシロキサンを含まないことが好適である。
【００４３】
また、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られるハイブリッド組成物の製造方法として提供もできる。
【００４４】
（接着性フィルムの成形）
また、本発明の組成物にあっては、前記組成物を接着材として提供もでき、前記接着剤を離型性基材面に塗布し、常温または加熱して縮合反応を進めると共に、接着材の一部を揮散させて半硬化状態の半硬化接着層を形成し、前記半硬化接着層を前記離型性基材面から剥離することによって得られることによって得られる接着性フィルムや接着構造体としても提供できる。
【００４５】
本発明で用いられる離型性基材は特に限定されるものでなく、接着材から成形された接着性フィルム（半硬化接着層）に対して離型性を有する基材、離型処理を施した基材であればよい。
【００４６】
まず、前記接着材から接着性フィルム（半硬化接着層）に成形するには、接着材を離型性基材としてのガラストレイの表面に塗布し、乾燥焼成処理としてのオーブンによって、通常１２０℃以上の温度で加熱処理し、硬化させて、接着性フィルムが形成される。
ここでも使用する前記接着材を塗布する方法や、乾燥焼成処理については、前述したとおりの、本発明を完成させる上で、一般的に使用されるものでよく、この機構限定されるものではないことは言うまでもない。
【００４７】
上述した目的を達成するために、前記ガラストレイの表面に接着材を塗布した後、オーブンにて通常１２０℃〜１５０℃の温度で加熱して所定時間２〜３時間放置し、前記組成物に含有するシリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物の加水分解反応および縮合反応を、接着性を喪失しない程度に進めると共に、半硬化状態の半硬化接着層（接着性フィルム）を形成することが望ましい。
【００４８】
すなわち、半硬化状態とは、半硬化接着層に含有する組成物の揮発成分の一部または全部を揮散させ、かつ、縮合反応を進めた状態であって、前記半硬化接着層が完全に接着性を喪失せず、接着可能な状態をいう。この場合の放置の時間は、及ぼす温度によって影響されるが通常１０分〜１０時間程度とし、この条件で得られる半硬化状態の半硬化接着層は組成物等の揮発成分を５質量％以下、０質量％以上の量で含有し、そして、半硬化接着層（接着性フィルム）は接着性を保有した状態である。
【００４９】
前記接着性フィルムの成形形状は、被接着材の接着面に置いて接着できるものであれば任意でよいが、一般的にはシート状、板状に成形する。また、前記接着性フィルムの硬化状態としては、半固体（「半硬化」「ゲル」とも呼ぶ。）が望ましい。
【００５０】
（接着性フィルムの接着方法）
前記したようなシート状に成形した接着性フィルム（半硬化接着層）を、前記一対の被接着材の一方または双方の接着面に、密着または接着させて固定（保持）し、所望なれば所定の厚みの間隔を介して、前記一対の被接着材の接着面同士を重ね合わせる。
【００５１】
次に、前記接着性フィルム（半硬化接着層）を接着した前記一対の被接着材を、
乾燥焼成処理としてのオーブンによって、通常２００℃以上の温度で加熱処理し、硬化させて、接着性フィルム（半硬化接着層）は、接着層として形成される。
【００５２】
そして、前記被接着材に有した接着性フィルムを硬化させて、接着層として成形することにより、被接着材同士が接着され、接着構造体が提供できる。
【００５３】
つまり、前記接着性フィルムを、一対の被接着材の一方または双方の接着面に設置し、この状態で該一対の被接着材の接着面を重ね合わせ、該接着性フィルムを加熱硬化させ接着することで、接着構造体を提供できる、接着性フィルムの接着方法である。
【００５４】
従来から接着材として使用されているシリコーン樹脂は、経年劣化することで、白濁色や黄褐色となり、また、エポキシ樹脂が主成分とする接着材の場合は茶褐色および黒褐色であったので、接着層に付着した異物等の発見が困難であった。しかし、本発明に係る接着材は、経年劣化することがなく、常に無色透明であるので、異物の発見が容易にできる。
【００５５】
また、従来のシリコーン樹脂には、低分子のシロキサンが微量ではあるが残留しており、シリコーン樹脂をリフロー等により高温で加熱することで、シロキサンが揮発され、シリコーン樹脂の柔軟性および粘着性が損なわれていた。
しかし、本発明に係る接着材より成形した接着層には、低分子のシロキサンが含まれていない、または、シロキサン単体として存在する量が極めて微量（シロキサンの価数が１５まで）であるので、接着材に沸きや気泡が発生しにくくなり、また、柔軟性および粘着性が損なわれず、経年劣化しにくいという効果が得られる。
【００５６】
そして、本発明の接着材からなる接着層、および接着材からなる接着性フィルムは、２００℃以上の高温域にも耐える耐熱性と、良好な絶縁性を有し、そして柔軟性を有するから被接着材の変形に対して容易に応力緩和し、割れや剥離という破壊現象を示めさず、しかも比較的安価である。
【００５７】
（半導体素子）
また。本発明に係る組成物は、半導体素子の光素子に塗布して封止する
封止材としても提供でき、半導体素子の光素子に、封止材にて塗布して封止した半導体素子および、この半導体素子を駆動するための駆動素子をプリント配線基板に実装することにより、従来よりも良質な半導体装置を提供できる。
【００５８】
ここで、半導体素子とは、ベースとなるベース基板の上面に光素子が実装されたもの、または光素子そのものをいう。また、封止とは、光素子から出た光が封止材を透過して発光素子から出射、および／または光素子に入射する光が封止材を透過して受光素子に入射するように、発光素子の少なくとも光出射面および／または受光素子の光入射面を封止材で覆うことをいう。
【００５９】
（半導体素子の製造方法）
次に、本発明に係る半導体素子の製造方法を説明する。
ベース基板の表面に、光素子を実装するタイプの半導体素子の場合は、まず、ベース基板に光素子を市販の実装機等を用いて実装する。光素子の下面に端子がある場合は、ワイヤーボンディングが不要な場合があるが、光素子の上面に端子がある場合は、ベース基板の表面に設けられた端子と光素子に設けられた端子をワイヤーボンディングにて電気的に接続する。
【００６０】
そして、少なくとも光素子の光出射面（発光部）および／または光入射面（受光部）に前記した組成物を主成分とする封止材を塗布する。この時、組成物の中に気泡が入らないようにすることに注意が必要である。ここで、封止材を塗布する方法は、特に問わないが、一般的には、後述するように封止材を定量的に塗布（封止）できる塗布装置を利用するのが望ましい。また、封止は、光素子全体が封止材で覆われるようにしても良い。
【００６１】
その後、封止材を塗布した半導体素子を高温炉（「オーブン」とも呼ぶ。）に入れて、封止材を硬化（固体または半固体  「ゲル」とも呼ぶ。）させて、封止材を所望の形状に成形する。
尚、封止材を硬化、成形する方法として、封止材に添加剤（硬化剤）を混成して、オーブンを必要としない硬化方法を採用してもよい。
【００６２】
従来から封止材として使用されているシリコーン樹脂等は、経年劣化し白濁または黄変するので、シリコーン樹脂の表面に付着した異物等の発見が困難であった。しかし、本発明に係る封止材は、経年劣化することがなく、常に無色透明であるので、異物の発見が容易にできる。また、本発明に係る半導体素子は、近紫外光が長期に渡って発せられても封止材の透明性および透光性を維持することができる。
【００６３】
また、従来のシリコーン樹脂には、低分子のシロキサンが微量ではあるが残留しており、半導体素子をリフロー等により高温で加熱することで、シロキサンが揮発され、シリコーンゴムの柔軟性および粘着性が損なわれていた。しかし、本発明で用いられる封止材には、低分子のシロキサンが含まれていない、またはシロキサン単体として存在する量が極めて微量（シロキサンの価数が１５まで）であるため、封止材に沸きや気泡が発生し難く、柔軟性および粘着性が損なわれず、経年劣化し難い。
【発明の効果】
【００６４】
本発明は、主として、低分子シロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まないハイブリッド組成物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る接着構造体を有するパワーモジュールを示した全体構成図である。（実施例２）
【図２】実験治具を示した構成図である。（実施例２）
【発明を実施するための最良の形態】
【００６６】
以下に、本発明を更に具体的に説明するための実施例について以下に記載する。
尚、実施例における「部」、「％」は特記ない限りいずれも質量基準（質量部、質量％）である。
【実施例１】
【００６７】
〔ハイブリッド組成物の製造〕
攪拌装置、温度計、滴下ラインを取り付けた反応容器に、エチルシリケート（多摩化学工業株式会社製、シリケート４０  ｎ＝４〜６  またはシリケート４５  ｎ＝６〜８）１．０ｇを入れ、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサン（質量平均分子量；３２，０００相当）（荒川化学株式会社製ＨＢＳＩＬ０３９）３２．０ｇと、大気中（室温）にて約３０分間、攪拌混合し、混成物である原料液Ａを得た。
ここで、エチルシリケートと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサンで用いられたシリケートは、同じ種類および同じ特性を持つシリケートを使用した。
【００６８】
そして、原料液Ａを加水分解工程および縮合工程にて、必要量の水０．９３ｇを約１時間かけて滴下して加え、攪拌混合した。
その後、攪拌しながら約３０分かけて室温まで自然冷却し、ハイブリッド組成物を得た。
【００６９】
〔評価〕
（測定試験片シート）
前記したハイブリッド組成物をシャーレ（直径１０３mm）に仕上がりで１ｍｍの厚みになるように注入し、２００℃で２時間、乾燥焼成処理を行い、その後、シャーレから脱型して、測定試験片シート（直径１０３mm、厚さ１mm）とした。
【００７０】
（シリコーンゴム）
また、比較対象となる従来のシリコーンゴムとして、市販されているタイガースポリマー株式会社製のＳＲ−５０を採用し、直径１０３mm、厚さ１ｍｍのシートを作成した。
【００７１】
（評価機器）
低分子シロキサンの揮発成分である環状シロキサンの残量を測定するため、評価機器は、加熱脱着器〔Ｔｗｉｓｔｅｒ Ｄｅｓｏｒｐｔｉｏｎ Ｕｎｉｔ（以下、「ＴＤＵ」と略す。）〕（Ｇｅｒｓｔｅｌ社）のＣｏｏｌｅｄ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ（以下、「ＣＩＳ」と略す。）付ガスクロマトグラフ質量分析計〔Ｇａｓ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ  Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ（以下、「ＧＣ−ＭＳ」と略す。）〕を用いた。尚、ＧＣ−ＭＳ装置は、アジレントテクノロジー社製５９７５Ｂシステムである。
【００７２】
（評価方法）
試料中の揮発性成分を気化させるため、ＴＤＵによってサンプルホルダーの試料にヘリウムガスを流しながら加熱した。そして、ヘリウム中に気化したアウトガスをＣＩＳユニット中の吸着管に吸着させた後、吸着管に捕集されたアウトガスをＧＣ−ＭＳ装置に流して、揮発性成分の種類と量とを測定した。ＧＣ−ＭＳ装置のカラムは、キャピラリーカラム（液層：フェニルメチルシロキサン）である。
【００７３】
（測定条件の詳細）
加熱部は、ＴＤＵにて、１６０℃／ｍｉｎで４０℃〜２００℃（ホールド時間５分）まで昇温加熱し、不活性キャピラリ管（温度：３５０℃）を通して、質量分析を実施した。
【００７４】
ＧＣ−ＭＳ装置は、注入口温度：−１５０℃〜１２℃／秒〜３２５℃、カラム：Ａｇｉｌｅｎｔ
１９０９１Ｓ−４３３（カラム長さ６０ｍ  カラム内径０．２５ｍｍ  カラム膜厚０．２５μｍ）、オーブン：４０℃〜２５℃／ｍｉｎ〜３００℃（ホールド時間１０分）、ヘリウム流量：１．２ｍＬ／ｍｉｎ、ＭＳイオン源温度２３０℃：、ＭＳ四重極温度：１５０℃、ＭＳイオン化電圧：６９．９ｅＶ）、スキャン範囲：ｍ／ｚ  １００〜１０００
である。ここで、ＭＳは、Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙの略である。
【００７５】
（評価結果）
評価結果を、表１に示す。表１により、本発明に係るハイブリッド組成物からなる測定試験片シートと、従来のシリコーンゴムとを比較すると、従来のシリコーンゴムは、価数が３〜１５にて環状シロキサンの揮発が見られるが、測定試験片シートは、環状シロキサンの揮発が全く見られないことがわかる。つまり、本発明に係るハイブリッド組成物は、低分子シロキサンが残留していないことがわかる。
【００７６】
【表１】
2010070767.tif 000003
【００７７】
尚、表１において縦軸は揮発量を表し、「０．００Ｅ＋００」は、０．００×１００すなわち０、「３．５０Ｅ＋０８」は、３．５０×１０８の意味である。
また、揮発量は、ピーク面積として表し、単位はＣｏｕｎｔｓ（「ｃｔ」と略す）である。また、横軸は、環状シロキサンの価数である。
【００７８】
〔評価２  光学特性測定〕
（測定試験片シート）
前記した組成物をシャーレ（縦５０mm×横５０mm）に仕上がりで２０μｍの厚みになるように注入し、高温炉〔（「オーブン」とも呼ぶ。）アドバンテック東洋株式会社製のＤＲＣ４３３ＦＡ〕に２００℃で２時間、乾燥焼成処理を行い、その後、シャーレから脱型して、測定試験片シート（縦５０mm×横５０mm、厚さ２０μｍ）とした。
【００７９】
（評価機器）
前記測定試験片シートの光学特性である光透過性を測定するため、評価機器は、日立製作所製の分光光度計Ｕ−３３００を用いた。
【００８０】
前記測定試験片シートの光学特性である屈折率を測定するため、評価機器は、アタゴ社製のアッベ屈折率計ＮＡＲ−１Ｔ  ＳＯＬＩＤを用いた。
【００８１】
前記測定試験片シートの特性とする耐光性（光透過性と屈折率）および耐熱性について、耐光性については、ウシオ電機社製ＵＶスポット照射装置ＳＰ−９を用い、耐熱性については加熱オーブンである高温炉（オーブン）、アドバンテック東洋株式会社製のＤＲＣ４３３ＦＡ〕を用いた。
【００８２】
（評価方法）
まず、前記測定試験片シートの光透過性と屈折率の初期の状態である特性を測定を実施した。光透過性については、分光光度計Ｕ−３３００を用いて、波長３５０〜８００ｎｍの分光透過率（％Ｔ）を測定し、光の屈折率については、２５℃における波長５８７ｎｍの屈折率をアッベ屈折率計で測定した。
【００８３】
そして、前記初期の状態を測定の実施後の前記測定試験片シートを、耐光性については、ＵＶスポット照射装置を用い、６０℃の雰囲気で、波長４００ｎｍ、照度中心部１０Ｗ／cm２、照度周辺部５Ｗ／cm２、試験時間３５０時間照射したものを、光透過率の初期の状態との比較を行い、そして、耐熱性については、オーブンを用いて、２００℃の雰囲気に２００時間放置した後、ＵＶスポット照射装置を用い、６０℃の雰囲気で、波長３６５ｎｍ、光量３０００ｍＷ／cm２の光を２４時間照射し、光透過率の初期の状態との比較を行った。
【００８４】
（評価結果）
評価結果を、表２〜３に示す。この表２は、前記測定試験片シートを耐光性試験前後の透過率の変化を表したものであり、表３は、前記測定試験片シートを耐熱性試験前後の透過率の変化を表したものである。前記測定試験片シートの屈折率は、１．４０％であった。
【００８５】
表２により、前記測定試験片シートの透明性を前記した分光光度計Ｕ−３３００を用いて測定した。
初期データは８９．０〜９１．７％Ｔであるのに対し、ＵＶスポット照射装置にて３５０時間照射後は８７．０〜８９．１％Ｔであり、ほとんど変化しなかった。つまり、透明性を維持できることがわかる。
【００８６】
表３により、前記測定試験片シートの透明性を前記した分光光度計Ｕ−３３００を用いて測定した。
初期データは８９．０〜９１．７％Ｔであるのに対し、２００℃、２００時間放置後は９０．２〜９２．６％Ｔであり、ほとんど変化しないことが分かる。つまり、透明性を維持できることがわかる。
【００８７】
【表２】
2010070767.tif 000004
【００８８】
【表３】
2010070767.tif 000005
【００８９】
尚、表２〜３において縦軸は透過率を表し、透過率の単位は、「％Ｔ」（または、「Ｔ％」でもよい。）とし、横軸は波長を表し、波長の単位は、「ｎｍ」（ナノメーター）とする。また、前記する単位「Ｗ／cm２」は、ワット密度（電力密度）の意味とする。
【００９０】
また、前記測定試験片シートを２００℃の環境下で２００時間放置した場合の重量減を測定した。
初期データを１００とした場合に、２００℃、２００時間放置後は９７．４であった。すなわち、重量減は、２．６％であった。
【００９１】
さらに、前記測定試験片シートの透明性の保持について目視検査を行った。目視にて観察した結果、剥離、亀裂、ボイドおよび白濁は見当たらなかった。
【００９２】
〔評価３  耐熱接着強度試験〕
（測定試験片Ｓ）
前記した組成物をそれぞれアルミニウム板（長さ８０ｍｍ、巾２０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）である、一対の被接着材の夫々の接着面（面積２０ｍｍ×１５ｍｍ＝３００ｍｍ2）に厚み１００μｍになるよう塗布し、これらを測定試験片として１２０℃、６０分の予備加熱の後、２００℃の条件で３時間プレキュア（前処理段階焼成）を行なった。プレキュア後の組成物塗布厚は４０μｍとなった。
【００９３】
上記プレキュアした測定試験片の一対の接着面（組成物塗布面）同士を８０μｍ厚の間隔を介して重ね合わせ、締付け治具によって５Ｎ／ｃｍの圧力で締付けて２５０℃で５時間の本焼成を行った。本焼成後は常温で３０分以上放置して測定試験片Ｓとした。接着層の厚みは４０×２＝８０μｍとなる。
【００９４】
（比較例１）
また、比較対象となる従来のシリコーン樹脂のとして、シリコン樹脂系接着材の代表として、スーパーＸクリア（セメダイン社製、品番ＡＸ−０４１）を用いた。被接着材として前記と同様なアルミニウム板を使用し、前記被接着材に塗布する接着材の厚さ、接着面の面積は、前記測定試験片と同様とした。即ち接着材を上記被接着材の一対の表面にそれぞれ４０μｍ厚に塗布して１０分間放置した後、接着面同士を８０μｍ厚の間隔を介して重ね合わせ、締付け治具によって５Ｎ／ｃｍの圧力で締付けた状態のまま、室温で２４時間放置してシリコーン樹脂試験片を完成させた。
【００９５】
（比較例２）
代表的なエポキシ樹脂として、ハイスーパー３０（セメダイン社製、品番ＣＡ−１９３）を用いた。接着材の主成分はＡ液：エポキシ樹脂１００％、Ｂ液：ポリチオール１００％である。容積比で等量のＡ，Ｂ両液を充分に混合した後に、アルミニウム板である被接着材料の一対の表面にそれぞれ４０μｍ厚に塗布して１０分間放置した後、接着面同士を８０μｍ厚の間隔を介して重ね合わせ、付け治具によって５Ｎ／ｃｍの圧力で締付けた状態のまま、室温で２４時間放置した後に１００℃にて１０分間熱処理を加えてエポキシ樹脂試験片を作成させた。
【００９６】
（評価方法）
上記測定試験片Ｓ、比較例１のシリコーン樹脂試験片、および比較例２エポキシ樹脂試験片に対して耐熱接着強度試験を行った。耐熱接着強度試験としては、２００度、５００時間保存試験における試験前後の接着強度を測定した。接着強度としては、各測定試験片に対して島津製作所製オートグラフＡＧＳ−Ｊ
５ｋＮ引張り試験機を使用して常温で引張りせん断力試験（ＪＩＳ Ｋ ６８３１に準拠）を測定した。更に２００度、１時間→−１９６度、１０分間の冷熱繰返し試験における接着層破壊の有無を調べた。上記耐熱接着強度試験の結果を表２〜３に示した。
【００９７】
（評価結果）
評価結果を、表４〜５に示す。表４より、前記測定試験片Ｓは２００度、５００時間の保存試験では試験前よりも試験後の方が若干接着強度が向上するが、比較例１（シリコーン樹脂試験片）は大巾に接着強度が低下し、比較例２（エポキシ樹脂試験片）は接着層の破壊によって接着強度は０となった。また、２００度、５００時間保存後の質量減少率も測定試験片Ｓは比較例１、比較例２の試験片よりも低く、特に比較例１の試験片は、質量減少率４２％と圧倒的に大きい。また、冷熱繰返し接着試験にあっては、測定試験片Ｓは５０回繰返しでも接着層の破壊は認められなかったが、比較例１の試験片では、僅か３．８回、比較例２の試験片では、繰返しすることなく低温下に置いただけで接着層が破壊した。
【００９８】
また表５より、試験温度が０度の時のせん断接着力は、前記測定試験片Ｓ、比較例１のシリコーン樹脂試験片、および比較例２エポキシ樹脂試験片共に、とくに差は現れていないが、試験温度が５０度以上より、測定試験片Ｓの接着力は、ほとんど変化がないのに対し、比較例１の試験片および比較例２の試験片は、接着力が急激に低下していることがわかる。つまり、測定試験片Ｓは、耐熱性に優れていることがわかる。
【００９９】
【表４】
2010070767.tif 000006
【表５】
2010070767.tif 000007
【０１００】
尚、表４において、引張りせん断（剪断）力の単位は、「Ｎ／ｍｍ２」とし、質量減少率としての単位を、「％」とした。また、表５において縦軸は、せん断（剪断）接着力を表し、単位は、「Ｍｐａ」（メガパスカル）とし、横軸は温度を表し、単位は、「℃」とする。
【０１０１】
〔評価４  絶縁試験〕
（測定試験片Ｖ）
前記した組成物をシャーレ（直径１０３mm）に仕上がりで２５０μｍの厚みになるように注入し、高温炉〔（「オーブン」とも呼ぶ。）アドバンテック東洋株式会社製のＤＲＣ４３３ＦＡ〕に２００℃で２時間、乾燥焼成処理を行い、その後、シャーレから脱型して、測定試験片Ｖ（直径１０３mm、厚さ４０μｍ）とした。測定試験片Ｖは５枚作成した。
【０１０２】
（評価方法）
上記測定試験片Ｖに対して絶縁試験を行なった。絶縁試験としては、ＪＩＳ規格とする絶縁耐力（絶縁破壊電圧）測定（ＪＩＳ  Ｃ２１１０）に基づいて測定を実施した。また、側定時は、短時間破壊法を採用し、電圧を０〜５ｋｖまで、平均１０秒で絶縁破壊が起こるような一定の速度で上昇させたときの破壊した実測を求める。
実験治具としては、図２に示すような構成とする。測定試験片Ｖを電極の間に挟みこみ、試験容器内に浸される、フッ素不活性液体〔住友３Ｍ株式会社製のＦＣ−７２  フロリナート〕の中に、入れる。耐電圧試験機として、菊水電子工業製  ＴＯＳ５０５０Ａを使用し、電圧を０〜５ｋｖまで上げていく。
固体電気絶縁材料が電圧に耐え得る能力を示す絶縁破壊電圧(ｋｖ)、  絶縁破壊強の強さ(ｋｖ/s)、耐電圧を測定する。
【０１０３】
（評価結果）
評価結果より、測定試験片Ｖ５枚は、耐電圧４〜５ｋｖまで、電圧に耐ええる結果となった。つまり、絶縁性を有しているがわかる。
【実施例２】
【０１０４】
図１〜２に本発明に係る他の実施例を示す。
尚、実施例１に係る半導体素子と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例１との相違点についてのみ詳細に説明する。
【０１０５】
〔接着構造体〕
本実施例２においては、電動モータを駆動源の一部とする電気自動車（ハイブリッドカー）等の車両に適用される、パワーモジュールの一部として採用する接着構造体について事例する。
【０１０６】
パワーモジュールとは、上述したハイブリッドカーに搭載する、車両の運転状況に応じて電動モータに供給する電力を制御する機能を持った構造体である。図１に示すように、パワーモジュール１の構造として、前記電動モータに供給する電力を制御する、通称ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）と呼ばれる半導体素子Ｐと、半導体素子Ｐの下面方向に備え、半導体素子Ｐから発せられる熱を効率良く放熱し、かつ、温度を所定温度以下に保つ、前後方向に長い方形状の放熱板２としてのアルミニウム平板２と、放熱板２の上面に前後方向に間隔をおいて、半導体素子Ｐと接合された、本発明の接着性フィルムより形成される接着層３と、接着層３と放熱板２との線膨張係数の差に起因する、放熱板２の反りを拘束する拘束板４と、拘束板４における放熱板２に接合された側と反対側の面に接合された放熱フィン５としてのヒートシンク５と、放熱板２の下面に、ヒートシンク５を覆うように固定された冷却ジャケット６とを備えている。
【０１０７】
〔放熱板〕
放熱板２は、アルミニウム、銅（銅合金も含む。以下、同様）などの高熱伝導性材料、ここではアルミニウムで形成されている。
【０１０８】
〔拘束板〕
拘束板４は、線膨張係数およびヤング率が、接着層３と同程度であれば、どのような材料から形成されていてもよく、セラミックス、インバー合金、電磁軟鉄などから形成される。セラミックスから形成される場合、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などが用いられる。但し、拘束板４は、接着層３と同じ材料で形成されていること、および接着層３と同程度の肉厚であることが好ましい。
【０１０９】
また、拘束板４は、接着層３に対して放熱板２を間に挟んで対称に配置されている。さらに、接着層３と同数の拘束板４が用いられることがあり、あるいは接着層３よりも小数の拘束板４が、複数の接着層３に跨るように用いられることがある。前者の場合、前後方向および左右方向の寸法が接着層３とほぼ同じである方形の拘束板４を用いることが好ましい。後者の場合、左右方向の寸法が接着層３とほぼ同じであり、かつ前後方向の寸法が前端の接着層３の前縁と後端の接着層３の後縁との距離とほぼ同じである拘束板４を用いることが好ましい。
【０１１０】
ヒートシンク５は、アルミニウム、銅などの高熱伝導性材料、ここではアルミニウムで形成されており、波頂部、波底部、および波頂部と波底部とを連結する連結部とからなるコルゲート状であり、波頂部および波底部の長さ方向を前後方向に向けて、拘束板４にろう付されている。なお、複数の拘束板４が放熱板２にろう付されている場合、拘束板４と同数のヒートシンク５が各拘束板４にろう付される場合と、拘束板４よりも少数のヒートシンク５が複数の拘束板４に跨ってろう付される場合とがある。
【０１１１】
冷却ジャケット６は全体に箱状となされ、その内部に、全周が周壁９により囲繞されるとともに上方に開口した放熱フィン収容部１１が設けられている。冷却ジャケット６の周壁９の前壁部に冷却液入口パイプ（図示せず）が、後壁部に冷却液出口パイプ（図示せず）が、それぞれ放熱フィン収容部１１内に通じるように、溶接などによって接続されている。
【０１１２】
また、冷却ジャケット６の左右壁部に、複数のねじ穴１４がそれぞれ前後方向に間隔をおいて形成されている。そして、放熱板２の周縁部が冷却ジャケット６の周壁９上に載せられ、放熱板２を貫通したおねじ１５（締結具）をねじ穴１４にねじ嵌めることによって、冷却ジャケット６が放熱板２に固定され、これにより放熱フィン収容部１１内にヒートシンク５が収容された状態で、放熱フィン収容部１１の上端開口が放熱板２により閉鎖されている。
【０１１３】
なお、図示は省略したが、放熱板２の周縁部下面と、冷却ジャケット６の周壁９上端面との間は、公知の適当なシール手段、たとえばＯリングやガスケットによって液密状にシールされている。したがって、入口パイプから送り込まれた冷却液が冷却ジャケット６内の放熱フィン収容部１１を後方に流れ、出口パイプから送り出されるようになっている。
〔接着性フィルム〕
次に、本発明に係る接着性フィルムの製造方法について説明する。
まず、接着性フィルムの主成分とする組成物の生成について、以下に説明する。  ちなみに、前記接着層は、接着性フィルムを本焼成し、硬化して形成されたものである。
【０１１４】
〔組成物の生成〕
本発明に係る組成物は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られたものである。まず、この組成物の製造方法について以下に具体的に説明する。
【０１１５】
攪拌装置、温度計、滴下ラインを取り付けた反応容器に、エチルシリケート（多摩化学工業株式会社製、シリケート４０  ｎ＝４〜６  またはシリケート４５  ｎ＝６〜８）１．０ｇと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサン（質量平均分子量；３２，０００相当）（荒川化学株式会社製ＨＢＳＩＬ０３９）３２．０ｇとを入れ、大気中（室温）にて約３０分間、攪拌混合し、混成物である原料液Ａを得た。
ここで、エチルシリケートと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサンで用いられたシリケートは、同じ種類および同じ特性を持つシリケートを使用した。
【０１１６】
そして、原料液Ａを加水分解工程および縮合工程にて、必要量の水０．９３ｇを約１時間かけて滴下して加え、攪拌混合した。
その後、攪拌しながら約３０分かけて室温まで自然冷却し、組成物（接着材）を得た。
【０１１７】
〔接着性フィルムの成形〕
前記接着材は液状（「ゾル」とも呼ぶ。）であるので、接着材から接着性フィルムに成形するには、接着材を金型等のトレイに塗布し、乾燥焼成処理によって施し、半固体（「半硬化」「ゲル」とも呼ぶ。）させてシート状に成形する必要がある。
【０１１８】
前記接着材を、仕上がりで２００μｍの厚みになるように均一に金型等のトレイに塗布した後、高温炉〔（「オーブン」とも呼ぶ。）アドバンテック東洋株式会社製のＤＲＣ４３３ＦＡ〕に１２０℃で３時間、乾燥焼成処理を行い、接着材を硬化させ、接着性フィルムを完成させた。
【０１１９】
〔パワーモジュールの製造方法〕
パワーモジュール用ベース１は次のようにして製造される。
すなわち、接着層３設けられた面側に放熱板２を積層し、放熱板２における接着層３とは反対側の面に、拘束板４を積層し、拘束板４における放熱板２とは反対側の面にヒートシンク５を配置する。放熱板２と拘束板４との間、および拘束板４とヒートシンク５との間には、それぞれそれぞれＡｌ−Ｓｉ系合金、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系合金などからなるシート状アルミニウムろう材を介在させておく。
【０１２０】
ついで、放熱板２、拘束板４およびヒートシンク５を適当な手段で仮止めし、接合面に適当な荷重を加えながら、真空雰囲気中または不活性ガス雰囲気中において、５７０〜６００℃に加熱することによって、放熱板２と拘束板４、および拘束板４とヒートシンク５とをそれぞれ同時にろう付する。その後、冷却ジャケット６を放熱板２に固定する。これまでに、パワーモジュール用ベースとして完成する。
【０１２１】
前記接着性フィルム（半硬化接着層）を、被接着材となる、半導体素子Ｐと、ハイブリッドカー車両に設ける電動モータとの配線するための、フィルム状のＦＰＣ〔フレキシブルプリント配線基板（図示せず）〕の下面と、前記パワーモジュール用ベースの放熱板２としてのアルミニウム平板２上面とする双方の接着面に、密着または接着させて固定（保持）し、所望なれば所定の厚みの間隔を介して、被接着材の接着面同士を重ね合わせる。
【０１２２】
次に、前記接着性フィルムを接着した前記一対の被接着材を、乾燥焼成処理としてのオーブンによって、通常２００度以上の温度で加熱処理（本焼成）し、硬化させて、接着性フィルム（半硬化接着層）は、接着層として形成され、被接着材同士が接着される。そして、半導体素子Ｐを、接着したＦＰＣの上面にのせ、はんだ付で接合されることにより装着される。こうして、パワーモジュールが製造される。
【０１２３】
上記実施形態２において、ＦＰＣと放熱板２の接着接合として、接着性フィルムを使用しているが、これに代えて、本発明の接着材を用いた接着を行ってもよい。
【０１２４】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲および明細書の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更、削除および付加が可能である。
【０１２５】
前記した実施例においては、エチルシリケートと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサンで用いられたシリケートは、同じ種類および同じ特性を持つシリケートを使用した。この場合、似通った反応性を有しているため、反応速度が同じぐらいとなり、好ましい。
【０１２６】
しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、異なった種類・特性同士（例えば、エチルシリケートとメチルシリケートを用いる場合、純度が異なるエチルシリケートを用いる場合）のシリケートを使用しても良い。この場合は、互いの反応速度に差が発生するため、反応速度を同じにするための合成時間の調整や、製造の条件を変更する必要がある。
【０１２７】
また、本発明の接着構造体として使用する、前記一対の被接着材としては、一般的に合成樹脂、金属またはセラミックである。
【０１２８】
本発明に使用される被接着材として、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエステル（ＰＥ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアミノビスマレイミド、メチルペンテンコポリマー（ＴＰＸ）、セルロースアセテート（ＣＡ）、アモルファスポリマー、ポリアミノビスマレイミド、ビスマレイミド−トリアジン系熱硬化型芳香族ポリイミド、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等の合成樹脂、木材、合板、木質繊維板等の有機材料、機械構造用炭素鋼、合金鋼、ニッケルクロム鋼、ニッケルクロムモリブデン鋼、クロム鋼、アルミニウムクロムモリブデン鋼、オーステナイト系ステンレス、フェライト系ステンレス、マルテンサイト系ステンレス、銅および銅の合金、金銀およびそれらの合金、異種の金属で表面処理された金属等の金属材料、単純酸化物系のアルミナ、マグネシア、ベリリア、ジルコニア、ケイ酸塩系のシリカ、ホルステライト、ステアタイト、ジルコン、複酸化物系のチタン酸アルミニウム、サイアロン、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化物系、ホウ化物系、ケイ化物系等のセラミック材料、ガラス、陶磁器、コンクリート等が挙げられ、本発明の接着材は、いずれの被接着材との接着に有用である。
【０１２９】
また、本発明の組成物を、発光素子および／または受光素子を封止した封止材としても提供でき、また封止材を使用した半導体素子としても提供できる。
【０１３０】
また、本発明の半導体素子および、この半導体素子を駆動するための駆動素子をプリント配線基板に実装することにより、従来よりも良質な半導体装置を提供できる。
【０１３１】
本発明の半導体素子は、特にＬＥＤ素子の封止材として有用であり、耐光性、耐熱性に優れることから、発光素子が青色ＬＥＤ素子や紫外線ＬＥＤ素子であるＬＥＤ素子の封止材としても有用であり、高輝度環境下においても優れた耐久性を示す。さらに、この封止材は、効率的に発光素子からの光を取り出すことができる。
【０１３２】
本発明は、前記近紫外光や紫外光による白濁または黄変が発生し難く、耐熱性および透明性を有し、低分子のシロキサンによる電気接点の障害が発生しない半導体素子および半導体装置を提供することができる。
【０１３３】
また、本発明の組成物は、封止材としても採用でき、その他の用途として、その優れた耐熱性、耐光性、透明性等の特徴から、下記のディスプレイ材料、光記録媒体材料、半導体素子、磁気記録媒体、光記録材料、光学機器材料、光部品材料、光ファイバー材料、光・電子機能有機材料、半導体集積回路周辺材料等の用途にも用いることができる。
【０１３４】
前記ディスプレイ材料として、光学照明およびディスプレイに関し、より具体的には直下型方式のバックライトによって照明される標識およびディスプレイシステム液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は、ラップトップコンピュータ、手持ち式の計算機、デジタルウォッチおよびテレビなどの装置に使用されている光学ディスプレイである。一部のＬＣＤ、例えばＬＣＤモニターおよびＬＣＤテレビ（ＬＣＤ−ＴＶ）は、ＬＣＤパネルのすぐ後方に配置された多数の光源を使用して直接照明される。この構成は、一般に直下型ディスプレイと呼ばれ、大型のディスプレイではますます一般的となっているものを指す。
【０１３５】
前記ディスプレイ材料として、例えば、液晶ディスプレイの基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤（接着材）、偏光子保護フィルム等の液晶用フィルム等の液晶表示装置周辺材料；次世代フラットパネルディスプレイであるカラープラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の封止剤（封止材）、プラズマディスプレイパネル用隔壁（プラズマディスプレイ素子を構成する隔壁構造は、アドレス電極が平行にパターニングされている背面ガラス基板上に形成される通常電極を覆う誘電体層に形成される構造物）、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、プラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイの基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、偏光子保護フィルム等；有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイの前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）の各種フィルム基板、ＦＥＤ前面ガラスの保護フィルム、ＦＥＤ前面ガラス代替材料等が挙げられる。
【０１３６】
前記光記録媒体材料としては、主に光磁気ディスクが挙げられる。この光磁気ディスクとして、基板上に設けられたＴｂＦｅＣｏなどからなる光磁気記録磁性層上に直接または他の層を介して樹脂からなる保護膜から形成されたものがある、保護膜上を磁気ヘッドが摺動することから、適当な硬度と表面の潤滑性であることはいうまでもない。この潤滑性を保つために、本発明の組成物を潤滑性付与剤として使用することで、潤滑性付与剤の混合物からなる保護膜が形成され、摺動する磁気ヘッドに対する摺動特性が著しく改善される。
【０１３７】
前記光記録材料としては、例えば、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ±Ｒ／ＤＶＤ±ＲＷ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ブルーレイ、ＨＤ−ＤＶＤ、ＭＯ、ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム等が挙げられる。前記光記録材料を読取および書込するデッキも採用できることは、いうまでもない。
【０１３８】
また、光素子を備えた半導体素子として、レーザーダイオード(Laser Diode: ＬＤ)、ＬＥＤ(Light Emitting Diode: 発光ダイオード)、ＬＰＨ（ＬＥＤプリントヘッド）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、イメージセンサー等が挙げられる。
【０１３９】
前記磁気記録媒体として利用されるものとして、オーディオテープ、ビデオテープ等の磁気テープにあたる。一般の磁気テープは、紙（初期）またはポリエステルなどのプラスチック製テープに金属酸化物などの磁性体を塗布し、更に磁性体の向きを揃える磁気処理を行った媒体である。この、ポリエステルフィルム等の非磁性支持体上に磁性粉末や樹脂結合剤，有機溶剤，各種添加剤等を混合分散して調製される強磁性塗料を塗布することで磁性層が形成された、いわゆる塗布型の磁気記録媒体が、生産性，汎用性に優れることから主流を占めているのが現状である。この磁気テープに、本発明の組成物を添加、またはコーティングをすることで、滑り性や耐磨耗性、走行耐久性、保存特性等の表面改質できる。
【０１４０】
また、磁気ディスクの表面をクリーニングするように、ケースの内面に部分溶着されたライナーとを備えて構成されているものが多く、このライナーに、本発明の組成物から形成するものを利用することで、クリーニング性向上剤を所定量含有させて、クリーニングの性能を更に向上することもできる。
【０１４１】
前記光学機器材料としては、例えば、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダープリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部等；ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダー等；プロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、光センシング機器のレンズ用材料、フィルム等が挙げられる。レンズとしては、主に光用途を目的としたプラスチックレンズの製造方法に関する。さらに詳しくいえば、光通信用マイクロプラスチックレンズやＣＭＯＳイメージセンサーに代表される固体撮像素子用（ＣＣＤカメラ）のプラスチックレンズ眼鏡レンズやコンタクトレンズとして採用できる。
【０１４２】
前記光部品材料としては、例えば、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、光受動部品、光回路部品、光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板材料、ファイバー材料、等が挙げられる。
【０１４３】
前記光ファイバー材料としては、装飾ディスプレイ用照明、ライトガイド等；工業用のセンサー類、表示・標識類等；通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバー等が挙げられる。
【０１４４】
また、前記半導体集積回路周辺材料としては、例えば、ＬＳＩ、超ＬＳＩ材料のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料、集積回路（ＩＣ）のダイシング、パッケージ前のウエハーに対してプローブ（ｐｒｏｖｅ）で機能試験を行って、不良品を振るい落とし、更に後続工程を行うのに応用される、プローブカード（ｐｒｏｖｅ
ｃａｒｄ）に含まれる導電膜、有機ＥＬ〔有機エレクトロルミネセンス素子（以下、有機ＥＬ素子ともいう。）は、陽極と陰極との間に有機発光層を挟んだ積層構造を有する発光素子〕等が挙げられる。
【０１４５】
さらに、前記光・電子機能有機材料としては、例えば、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子；光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料；ファイバー材料；これらの素子の封止剤（封止材）、接着剤（接着材）等が挙げられる。
【０１４６】
前記組成物を加熱硬化させる乾燥焼成処理としての高温炉（「オーブン」とも呼ぶ。）が一般的であるが、組成物に硬化剤を混成して、オーブンを必要としない硬化させる方法でもよい。
【０１４７】
また、前記した実施例２において、組成物を被接着材に塗布した後、乾燥焼成処理を行うにあたっての加熱初期に関しては、オーブン等の加熱器内の温度を、前記組成物を塗布した被接着材を投入する前に設定温度に十分高くしておき、その加熱器に前記組成物を塗布した被接着材を投入して初期から急激な加熱を行うことが望ましい。これにより、前記組成物を有した被接着材の特性のばらつきを最小限にすることができる。
【０１４８】
また、前記組成物には必要に応じて、前記変性ＰＤＭＳと共に、シランカップリング剤を使用してもよい。
【０１４９】
前記シランカップリング剤としては、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジメチルジブトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジプロポキシシラン、ジエチルジブトキシシラン、ジプロピルジメトキシシラン、ジプロピルジエトキシシラン、ジプロピルジプロポキシシラン、ジプロピルジブトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジプロポキシシラン、ジフェニルジブトキシシラン等のジアルキルジアルコキシシラン、Ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、Ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、Ｎ−オクチルトリエトキシシラン、Ｎ−デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルトリメトキシシラン、ジフェニルトリエトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン、ビニルシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の重合性シランカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤を添加すると、接着層の柔軟性や接着性が改良される。
【０１５０】
また、前記接着層には充填材が混合されていることが望ましく、前記充填材は窒化金属および／または窒化類金属および／または酸化金属および／または酸化類金属であることが望ましい。
【０１５１】
前記で使用される充填材として、主として金属、金属酸化物、金属窒化物および金属炭化物の微粒子がある。上記充填材を更に具体的に例示すれば、例えば銅、アルミニウム、銀、ステンレススチール等の金属粉、酸化アルミニウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ニッケル、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化バナジウム、酸化セリウム、酸化銅、酸化鉄、酸化銀等の金属あるいは類金属の酸化物、または窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウム等の金属あるいは類金属の窒化物、炭化ケイ素、炭化ジルコニウム、炭化タンタル、炭化チタン、炭化鉄、炭化ホウ素等の金属あるいは類金属の炭化物等の微粒子がある。上記充填材の粒子形状は、球状、フレーク状、針状のいずれでもよいが、その平均粒子径は、通常、０．１μｍ〜５０μｍ（レーザー散乱法による）の範囲内であることが望ましい。本発明で使用される充填材は、粒子径の異なる２種以上の同種または異種の混合物として使用することが好ましい。前記充填材の粒子径の差は、３倍以上であることが望ましい。上記充填材、特に窒化金属、窒化類金属、酸化金属、酸化類金属は前記組成物の熱伝導率、絶縁性、導電性を改良する。
【０１５２】
更に本発明の接着材には、フェライト、希土類元素を含む磁性材料、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、燐酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、ケイ藻土、ドロマイト、石膏、タルク、クレー、マイカ、セピオライト、ケイ酸カルシウム、ベンナイト、ホワイトカーボン、カーボンブラック、鉄粉、アルミニウム粉、石粉、高炉スラグ、フライアッシュ、セメント、ジルコニア粉等の無機充填材、アスベスト繊維、ガラス繊維、炭素繊維、セラミック繊維、金属繊維、ロックウール、ウィスカー等の無機繊維、合成樹脂、ゴム、エラストマー等が添加されてもよい。
【０１５３】
また、前記接着材を、被接着材の接着面上に塗布する方法として、例えば、スクリーン印刷法、ドクターブレード法、ディップコート法等がある。前記組成を該被接着材の接着面上に塗布する前に、予め、前記接着面を脱脂洗浄してもよい。また、所望により、前記接着面をプライマー処理して形成される接着層と接着面との接着性を向上させてもよい。
【０１５４】
前記する接着材を塗布する方法および塗布装置としては、これに限定されるものではなく、前記接着材を塗布できるものであれば、方法・手段については問わない。
【０１５５】
（応用技術）
また、本発明の組成物は、優れた耐熱性、難燃性（耐火性）、耐衝撃性、電気接点の障害が発生しない絶縁性、透明性、透光性、近紫外光や紫外光による耐候性、耐熱性の高い接着性、撥水性等の特性を持っているため、下記の分野のものを応用技術として、採用できる。
【０１５６】
例えば、本発明の組成物においては、硬化物の機械的物性の改良のためにゴム、熱可塑性樹脂、Ｃ成分以外のシリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーンパウダー等を加えてもよい。また、ハロゲン化合物、酸化アンチモンなどの難燃化剤、カ−ボンブラックなどの着色剤を加えることができる。
【０１５７】
また、本発明の組成物は、人体に安全なものであり、医療分野としても採用できる。例えば、注射針、かみそりなどの金属製刃物の表面に、本発明の組成物をコーティング剤して塗布し、組成物の滑り皮膜で被覆して、優れた切れ味を改良することもできる。また、本発明の組成物を、シリコーンゴムとして成形し、関節置換デバイス、外科的移植、および外科的ステントで使用できる。
【０１５８】
また、医療目的のために医薬または検査溶液を貯蔵および保存するガラス容器の表面にコーティングすることで、耐薬品としての使用もでき、ガラス容器の擦り傷を抑制できる（磨耗性）ものとして提供もできる。
【０１５９】
また、本発明の組成物を乳化し、摂取可能な界面活性剤と歯垢予防用エマルジョンでチューインガムをコーティングし、エマルジョンコーティングが更に、歯肉炎抑制物質のフッ化第一スズのような治療用物質を含み得ることを特徴とする、歯垢分解剤及び歯肉炎抑制剤を含む数種のチューインガム形態の経口衛生製剤を提供する、義歯接着剤成分としても、採用できる。
【０１６０】
さらに、本発明の組成物に、人体に安全なものであるので、化粧品の分野にも応用できる。撥水性を活かして、皮膚の水分蒸散を抑制する作用を持つ化粧品としても可能となる。
【０１６１】
また、本発明の組成物は、上記する撥水性に優れ、レンズや眼鏡等の光学部品、眼鏡、ゴーグル等の装身具、自動車のバックミラー等の結露防止、あるいは防曇処理、食品包装用のラップフィルム、農業用のハウスやトンネル栽培用のプラスチック・フィルムの結露防止、あるいは防曇処理等に有用な結露防止・防曇性有機膜としても、採用できる。
【０１６２】
また、本発明の組成物は、建築、建設分野等で使用する建材、基材としても採用できる。例えば、本発明の組成物を、セメント板等のセメント質硬化体の表面化粧（コーティング）することで、セメント質硬化体表面に大理石や釉薬調の意匠と光沢を有し、表面硬度、耐表面擦傷性、耐汚染性、耐湿性、耐久性、耐熱性並びに耐火性に優れた表層を形成することができ、劣化しにくくなり、寿命を延ばすことができる。コンクリート、モルタル、セメント又は類似物から作られる成形部品建築構造にガラス製のブロックを使用できる。
【０１６３】
また、本発明の組成物を、道路に使用する、舗装用アスファルトにコーティングすることで、アスファルトが締固ローラやトラック等の舗装作業機材に付着するのを防止するための付着防止剤として、使用できる。撥水性も良いので、劣化しにくくなる。
【０１６４】
本発明に用いられる組成物をコーティング等を採用できる建材、基材として、駐車場、道路等の基礎、橋梁、高架道路、高架鉄道等の高架橋等の舗装用に用いられる床版、家屋、ビル等の建築物の屋根、屋上等に用いられるスラブ、地下鉄、地下道、地下駐車場、地下室等の地下構造物に用いられる擁壁や天井部などが挙げられる。これら基材は、一般的には鉄板、コンクリート等が挙げられる。少なくとも基材、防水材およびアスファルト舗装材からなる複合構造体において、防水材とアスファルト舗装材とを、水硬性アルミナ粉体および／または水硬性アウイン系鉱物粉末を硬化性樹脂１００重量部に対し１０〜５００重量部含有させた硬化性プライマーと接着剤層とにより接合することにより、防水材とアスファルト舗装材との接着強度を向上させることができる。また、防水剤の水との反応性を抑制することができるため、接着剤層の施工時間を長くすることができ、施工自由度が向上する。補強技術として、公共物の道路、鉄道の高架橋柱、鉄筋コンクリート造建物の柱、梁、スラブ、壁、トンネル内壁などの補強材として繊維が積極的に利用できる。また、木質系建築物（階段、床、家具等の木工製品）への利用もいうまでもなく採用できる。
【０１６５】
また、本発明の組成物は、絶縁性、耐熱性、耐候性、難燃性、耐衝撃性などに優れており、従来から採用する電線被覆材料や電器部品用材料としての碍子用の被覆としても使用できる。また熱伝導率もよく、電子機器等で使用する放熱性を有したヒートシンクを取り付ける際に、本発明の組成物より成形したシート状の熱伝導性シートを貼り付けることにより、熱伝導率を向上させることができ、また、絶縁性も有しているため、非常に適している。
【０１６６】
また、工業分野で広く使用されている、ポリカーボネート系樹脂に、本発明の組成物を添加、またはコーティングをすることで、滑り性や耐磨耗性等の表面改質できる。
【０１６７】
また、工業分野で広く使用されている、ウレタンフォーム（発泡ウレタン）に、本発明の組成物を添加、またはコーティングをすることで、ウレタンフォームに含まれる消泡剤（消泡材）として、使用できる。主に、自動車、船舶などの内装部品や家具などの構成部品として使用され、さらに、表面層に高密度表層を有するウレタンフォーム成形品として採用できる。
【０１６８】
また、工業分野で広く使用されている、一般に２つの対向する（ｍａｔｉｎｇ）部品の間のシールを提供するガスケットに、本発明の組成物を添加、またはコーティングをすることで、特に密封の目的のためのガスケットに施される硬化性コーティング剤として改良されたものは、ガスケットは２つの対向する部品物の防漏性シールとして提供できる。
【０１６９】
また、本発明の組成物を、被塗布物に塗布（コーティング）することにより、耐摩耗性も優れている。被塗布物として、例えば、ゴルフボール用のカバー、携帯電話の画面とケース、タッチパネルの画面、コンパクトディスク、オーディオ機器等の製品の表面、台所などのレンジフード、台所用キッチンパネル、冷蔵冷凍庫に使用するエチレン透過膜、水まわり製品とするトイレの便器、ステンレスシンク、浴槽、浴室内、洗面化粧台等に使用することで汚れや傷が付きにくくなる。さらには、長期間保持するよう高耐久化指向が強まる、擦り傷が非常に付きやすい、自動車用トップコートについても、外的刺激によって傷が付きにくくなり、耐擦傷性が優れるものとして採用できる。また、釣竿にも採用できる。例えば、釣糸に付着した細かい埃や雑物（プラスチック、紙、植物、砂等の微片）が、突起の間に保蓄されるが、これらが、中通し竿の竿内壁面（特に突起間）付着し、長い間に固着して取れなくなる。それを防止するために、本発明の組成物で、釣竿の内面を被覆することで、埃等の付着防止のための剥離性の他に、耐候性、撥水性、耐汚染性に優れたものとして提供できる。
【０１７０】
また、本発明の組成物を、複写機及びレーザビームプリンター等の電子写真方式の画像形成装置に使用される、定着装置の定着ローラの表面に、コーティングすることにより、トナーとの離型性が良くなり、転写の熱による耐熱性、耐摩耗性に富んだ定着ローラとして採用でき、定着ローラの寿命を飛躍的に延ばすことができる。前記定着ローラは、粘着性を保持することも必要であり、本発明の組成物を添加、またはコーティングをすることで、定着ローラの粘着層の特性が長時間放置または高温度下放置されてもほとんど変化することがないので、糸引き硯象やノッキングパターン現象の発生がいちじるしく少なくなり、電子部品装着機の機能低下や装着能率・効率の低下が防止される。
【０１７１】
また、本発明の組成物を、表面実装用電子部品（以下、単に電子部品と言う）のテーピングとして、特にテープに設けた凹所に電子部品が収納され、その上にトップカバーテープが貼られて完成されたエンボスキャリア形テーピングの粘着層として採用することで、上記同じ効果を奏し、電子部品装着機の機能低下や装着能率・効率の低下が防止される、エンボスキャリア形テーピングを提供することもできる。
【０１７２】
また、本発明の組成物と、放射線耐性成分（ｒａｄｉａｔｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔａｎｔ
ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）とを容易に生成することができ、生成された高分子材料として提供することもできる。レントゲン機器や、原子力発電所に使用する建材、基材としても採用できる。
【０１７３】
また、本発明の組成物は、自動車業界で広く使用することができる。例えば、前記請求項１乃至３のいずれか１項に記載の組成物を接着材として使用し、またはシート状等に成形して、電気自動車（ハイブリッドカー）等の車両に適用される、パワーモジュール（パワートランジスタ）に使用したり、パワートランジスタ等、発熱量の大きな半導体素子からの放熱を助けるために使用されるヒートパイプとして成形して使用したり、発電を行う発電機に使用する燃料電池、バイオ電池に使用できる。燃料電池、バイオ電池とは、水素含有ガスまたは有機アルコールなどと、酸素を含むガスとを電極に供給して、発電を行う発電機であり、通常、電解質膜を介して燃料電極と酸化剤電極とが対向して配置された基本構造を備えるものであり、このような基本構造において、燃料電極上で水素が酸化され、生成した水素イオンが電解質膜を伝導して酸化剤電極側に移動し、酸化剤電極において、移動してきた水素イオンと供給された酸素とが反応して水を生成するとともに、電子が外部回路を流通することで電気エネルギーが生成される。
この燃料電池内の電解質膜または浸透気化膜を覆う保護材料として、本発明の祖組成物を添加した高分子電解質材料（以下、電極用高分子電解質という）として採用できる。
【０１７４】
また、前記より、防水性、耐振性、冷・熱繰り返しの耐久性などが要求されている、特にエンジンルーム内に装着される、自動車用のエアーホースやラジエーターホース等として用いられる耐熱ホースとしてのカーボンナノチューブや、車両用の電子機器、いわゆるＥＣＵ（エレクトロニック
コントロール ユニット又はエンジン コントロール ユニットの略であり、各センサーからの情報を元に、エンジンの燃料噴射量や噴射時間を決定する部品である）の車両用電子機器ケースとして採用できる。この、車両用電子機器ケースは、本発明の組成物を、電磁波吸収素材に添加し、成形することで、電磁波の影響を抑制できる電磁波シートより成形されている。近年、移動体通信、無線ＬＡＮなどの電磁波利用が進み、電磁波の散乱による電磁波障害、電子機器の誤動作などの対策が要求されているものには、優れた効果を発揮できる。もちろん、本発明の組成物を主成分とする混合物より成形した車両用電子機器ケースは、自動車だけでなく、鉄道車両、船舶、航空機等にも利用できる。
【０１７５】
また、本発明の組成物は、自動車等に代表的に使用するタイヤの成形時に、添加およびコーティングすることにより、タイヤの磨耗性が向上し、劣化しにくくなり、寿命を延ばすことができ、また、タイヤの成形時において、タイヤ成型用離型、潤滑剤として採用もできる。
【０１７６】
また、本発明の組成物は、シリコンウエハー等の吸着、固定に使用する静電チャックにも使用できる。静電チャックは、同時焼結型（コファイヤー型）が多く使用されており、電圧を印加する電極が誘電体セラミックスの中に包み込まれて外部雰囲気からシールされた構造からなり、誘電体セラミックスを焼成するときに電極も同時に一体焼成されるものである。さらに詳しくは、誘電体セラミックスからなる二枚の絶縁層と、前記二枚の絶縁層の間に挟まれて接着された内部電極層と、前記内部電極層の存在しない該二枚の絶縁層に挟まれた空間部分に設けられ、少なくとも上下の面に接着性材料を有する電気絶縁性接合材と、を備えた構造であり、前記内部電極層を、本発明の組成物を使用することにより、後焼結型の静電チャックの電極層とチャンバー内雰囲気との気密隔離性、電極層間の耐絶縁破壊性および吸着面の温度分布特性に優れた新しい静電チャックを提供することができる。電気絶縁性接合材には、内部電極層と同じ有機接着剤あるいは必要に応じて無機接着剤も使用できる。無機接着剤は、バインダーに珪酸アルカリ、燐酸塩、乳酸塩、各種ゾル類を使用する通常使用されている全ての無機接着剤を適宜使用できる。
【０１７７】
また、本発明の組成物は、免疫学的分野、血液学的分野、医学的分野、遺伝子工学的分野、応用生命科学的分野などにおいて、種々の細胞の採取や単離、特定細胞のクローニングや増殖、細胞表面に特定抗原を発現した細胞の分取、細胞膜分子の胴体解析、細胞染色体の解析、尿中の有形成分類の解析などの目的に使用されるマイクロ流体チップや、マイクロポンプ、マイクロデバイス（培養容器）および培養装置、マイクロリアクタの開口のパッキン、マイクロリアクタ装置（単に「マイクロリアクタ」ともいう。）の、マイクロ流体層（フィルタ）として成形することで、有効に利用することができる。とくに、流路ノッチ（notch）と干渉フィルタとの組み合わせは、マイクロ流体層を介してマイクロ流体チップに取り付けられる。
【０１７８】
前記マイクロ流体チップ等のマイクロマシン技術および超微細加工技術とは、従来の試料調製、化学分析、化学合成などを行うための装置、手段(例えば、ポンプ、バルブ、流路、センサーなど)を微細化して１チップ上に集積化したシステムであり、これは、μ−ＴＡＳ（ＭＩＣＲＯ ＴＯＴＡＬ  ＡＮＡＬＹＳＩＳ
ＳＹＳＴＥＭ）、バイオリアクタ、ラブ・オン・チップ（ＬＡＢ−ＯＮ−ＣＨＩＰＳ）、バイオチップとも呼ばれ、医療検査・診断分野、環境測定分野、農産製造分野でその応用が期待されているものである。に利用できる。
【０１７９】
以上により、本発明に係るハイブリッド組成物は、電子機器等で永年問題視されてきた低分子シロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まない従来にない、画期的なハイブリッド組成物として提供することができる。
【０１８０】
また、本発明の組成物より成形した成形品を、リフロー炉等にて高温で加熱するといった高温下でも、人体に悪影響を及ぼす臭気が発生するため作業環境を悪化させるという問題や、柔軟性および粘着性が損なわれる問題は発生しない、良質な組成物として提供もできる。
【０１８１】
この本発明の組成物を採用し、応用技術として開発していくことで、今後の産業上の技術の発展に大きく貢献できる、画期的なハイブリッド組成物である。
【産業上の利用可能性】
【０１８２】
本発明に係るハイブリッド組成物は、低分子シロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まない耐熱性接着材料や熱伝導性材料として利用できる。
【符号の説明】
【０１８３】
１…パワーモジュール、２…放熱板（例えば、アルミニウム平板）、３…接着層、
４…拘束板、５…放熱フィン（例えば、ヒートシンク）、６…冷却ジャケット、
９…周壁、１１…放熱フィン収容部、Ｐ…半導体素子（例えば、ＩＧＢＴ）
【図１】
2010070767.tif 000008
【図２】
2010070767.tif 000009