【事件の表示】
　特許第６８０３１０７号発明「プリフォームはんだ及び該プリフォームはんだを用いて形成されたはんだ接合体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６８０３１０７号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６８０３１０７号（請求項の数２。以下，「本件特許」という。）は，２０２０年（令和２年）７月２２日（優先権主張：令和１年７月２６日）を国際出願日とする特許出願（特願２０２０−５４１６０１号）に係るものであって，令和２年１２月２日に設定登録されたものである（特許掲載公報の発行日は，令和２年１２月２３日である。）。
　その後，令和３年６月１７日に，本件特許の請求項１及び２に係る特許に対して，特許異議申立人である赤松智信（以下，「申立人」という。）により，特許異議の申立てがされた。
第２　本件発明
　本件特許の請求項１及び２に係る発明は，本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下，それぞれ「本件発明１」等という。また，本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）。
【請求項１】
　Ｓｎを主成分とする鉛フリーはんだ，及び，該鉛フリーはんだよりも融点の高い金属粒子を含むプリフォームはんだであって，
　前記金属粒子は，Ｃｏ含量が０．１〜９０質量％であるＣｕ−Ｃｏ合金で形成されており，
　前記鉛フリーはんだはＮｉを含有し，
　前記金属粒子の表面に（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５が形成されている，プリフォームはんだ。
【請求項２】
　基材と，該基材と接合した請求項１記載のプリフォームはんだにより構成されるはんだ接合部とを含む，はんだ接合体。
第３　特許異議の申立ての理由の概要
　本件特許の請求項１及び２に係る特許は，下記１〜３のとおり，特許法１１３条２号及び４号に該当する。証拠方法は，甲第１号証〜甲第４号証（以下，単に「甲１」等という。下記４を参照。）である。
１　申立理由１（進歩性）
　本件発明１及び２は，甲１に記載された発明及び甲２〜４に記載された事項に基いて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項１及び２に係る特許は，同法１１３条２号に該当する。
２　申立理由２（実施可能要件）
　本件発明１及び２については，発明の詳細な説明の記載が特許法３６条４項１号に適合するものではないから，本件特許の請求項１及び２に係る特許は，同法１１３条４号に該当する。
３　申立理由３（明確性要件）
　本件発明１及び２については，特許請求の範囲の記載が特許法３６条６項２号に適合するものではないから，本件特許の請求項１及び２に係る特許は，同法１１３条４号に該当する。
４　証拠方法
・甲１　国際公開第２００７／１２５９９１号
・甲２　国際公開第０３／０２１６６４号
・甲３　特許第６４４３５６８号公報
・甲４　特開２０１１−５４８９２号公報
第４　当審の判断
　以下に述べるように，特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては，本件特許の請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
１　申立理由１（進歩性）
（１）甲１に記載された発明
　甲１の記載（請求項１，２，［０００４］〜［０００９］，［００１７］，［００２０］〜［００２７］，［００３３］，［００３４］，［００３９］，［００４２］，［００４３］，［００４５］〜［００４８］，図１〜９）によれば，特に，請求項１，２のほか，実施例１（［００４５］）に着目すると，甲１には，以下の発明が記載されていると認められる。
「板状はんだ中に高融点金属粒が分散されたフォームはんだにおいて，
　はんだは，Ｓｎ主成分の鉛フリーはんだである，Ｓｎ−０．７Ｃｕ−０．０６Ｎｉ−０．００５Ｐであり，
　前記高融点金属粒が，はんだ合金の融点＋３００℃以上の融点を有し，直径５０μｍであり，粒子径のバラツキが１０μｍ以内である，Ｎｉ粒であり，
　高融点金属粒であるＮｉ粒の周囲には，はんだの主成分であるＳｎと高融点金属粒であるＮｉ粒との金属間化合物であるＮｉ３Ｓｎ，Ｎｉ３Ｓｎ２，Ｎｉ３Ｓｎ４からなる合金層が形成されている，フォームはんだ。」（以下，「甲１発明」という。）
（２）本件発明１について
　ア　対比
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
（ア）甲１発明における「板状はんだ」中に「高融点金属粒」が分散された「フォームはんだ」は，本件発明１における「はんだ」及び「金属粒子」を含む「プリフォームはんだ」に相当する。
（イ）甲１発明における「Ｓｎ主成分の鉛フリーはんだである，Ｓｎ−０．７Ｃｕ−０．０６Ｎｉ−０．００５Ｐ」は，Ｎｉを含有するものであるから，本件発明１における「Ｎｉを含有」する「Ｓｎを主成分とする鉛フリーはんだ」に相当する。
（ウ）甲１発明における「はんだ合金の融点＋３００℃以上の融点を有し，直径５０μｍであり，粒子径のバラツキが１０μｍ以内である」「高融点金属粒」は，本件発明１における「該鉛フリーはんだよりも融点の高い金属粒子」に相当する。
（エ）本件発明１において，「前記金属粒子の表面に（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５が形成されている」ことと，甲１発明において，「高融点金属粒であるＮｉ粒の周囲には，はんだの主成分であるＳｎと高融点金属粒であるＮｉ粒との金属間化合物であるＮｉ３Ｓｎ，Ｎｉ３Ｓｎ２，Ｎｉ３Ｓｎ４からなる合金層が形成されている」こととは，いずれも，「前記金属粒子の表面に金属間化合物が形成されている」限りにおいて共通する。
（オ）以上によれば，本件発明１と甲１発明とは，
「Ｓｎを主成分とする鉛フリーはんだ，及び，該鉛フリーはんだよりも融点の高い金属粒子を含むプリフォームはんだであって，
　前記鉛フリーはんだはＮｉを含有し，
　前記金属粒子の表面に金属間化合物が形成されている，プリフォームはんだ。」
の点で一致し，以下の点で相違する。
・相違点１
　本件発明１では，金属粒子が，「Ｃｏ含量が０．１〜９０質量％であるＣｕ−Ｃｏ合金」で形成されており，金属粒子の表面に形成されている金属間化合物が，「（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５」であるのに対して，甲１発明では，金属粒が，「Ｎｉ」粒であり，金属粒の周囲に形成されている金属間化合物が，「Ｎｉ３Ｓｎ，Ｎｉ３Ｓｎ２，Ｎｉ３Ｓｎ４」である点。
　イ　相違点１の検討
（ア）甲１には，フォームはんだを構成するはんだ，金属粒及び金属粒の周囲に形成される金属間化合物について，以下の記載がある。
「前記高融点金属粒は，Ｎｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｆｅおよびそれらの合金からなる群から選んだ１種または２種以上であり，はんだはＳｎ主成分の鉛フリーはんだであって，高融点金属粒の周囲に形成される合金層は，Ｓｎと高融点金属粒との金属間化合物であることを特徴とする請求項１記載のフォームはんだ。」（請求項２）
「はんだ中に分散させる金属粒は，鉛フリーはんだの主成分であるＳｎと合金しやすいＮｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｆｅのいずれかが好適である。金属粒の周囲に形成される合金層は，Ｓｎと金属粒との金属間化合物である。例えば金属粒がＮｉであり，はんだがＳｎ主成分の鉛フリーはんだであれば，金属粒の表面にはＮｉとＳｎの金属間化合物であるＮｉ３Ｓｎ，Ｎｉ３Ｓｎ２，Ｎｉ３Ｓｎ４が形成され，金属粒がＣｕ，はんだがＳｎ主成分の鉛フリーはんだであれば，金属粒の表面にはＣｕ３ＳｎやＣｕ６Ｓｎ５等の金属間化合物が形成される。」（［００２４］）
「本発明のフォームはんだは，如何なる組成の合金でも良いが，近時のＰｂ使用規制の関係から，鉛フリーはんだが適当である。鉛フリーはんだとは，Ｓｎを主成分とし，これにＡｇ，Ｃｕ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｆｅ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｐ等を適宜添加したものである。Ｓｎは金属粒を侵食しやすいものであるため，Ｎｉ粒を使用する場合は，鉛フリーはんだ中にはＮｉを添加しておくとよい。」（［００４２］）
「つまり鉛フリーはんだ中にＮｉが含有されていると，高融点金属粒としてＮｉ粒を使用する場合，溶融した鉛フリーはんだがＮｉ粒と接触したときにＮｉ粒が侵食されにくくなるからである。・・・」（［００４３］）（当審注：「・・・」は省略を意味する。）
（イ）甲１の上記（ア）の記載によれば，甲１には，フォームはんだは，Ｓｎを主成分とし，これにＡｇ，Ｃｕ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｆｅ，Ｇｅ，Ｇａ，Ｐ等を適宜添加した，鉛フリーはんだであり，はんだ中に分散させる金属粒は，Ｎｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｆｅ及びそれらの合金のいずれかであるが，金属粒としてＮｉ粒を使用する場合は，Ｎｉ粒が侵食されにくくなるように，鉛フリーはんだ中にＮｉを添加することが記載され，また，金属粒がＮｉ粒であり，はんだがＳｎ主成分の鉛フリーはんだであれば，金属粒の表面には，ＮｉとＳｎの金属間化合物であるＮｉ３Ｓｎ，Ｎｉ３Ｓｎ２，Ｎｉ３Ｓｎ４が形成されることが記載されている。
（ウ）ところで，甲１発明は，上記（１）のとおり，甲１の実施例１に基づいて認定したものであるところ，当該実施例１は，金属粒としてＮｉ粒を使用するとともに，Ｎｉを含有するＳｎ主成分の鉛フリーはんだを使用するものであり，また，金属粒であるＮｉ粒の周囲には，金属間化合物であるＮｉ３Ｓｎ，Ｎｉ３Ｓｎ２，Ｎｉ３Ｓｎ４が形成されているものである。
　以上によれば，上記実施例１（甲１発明）は，甲１の上記（ア）の記載に沿うものであって，Ｎｉを含有するＳｎ主成分の鉛フリーはんだとＮｉ粒とを組み合わせて，Ｎｉ粒が侵食されにくくしたものと理解できる。
　そうすると，このような甲１発明において，たとえ甲１に，金属粒はＮｉ以外にＡｇ，Ｃｕ，Ｆｅも好適である旨の記載があったとしても，Ｎｉを含有するＳｎ主成分の鉛フリーはんだを使用したままで，金属粒を「Ｎｉ粒」以外のものに変更する動機付けがあるとはいえない。また，そうである以上，甲１発明において，金属粒の周囲に形成されている金属間化合物を，「Ｎｉ３Ｓｎ，Ｎｉ３Ｓｎ２，Ｎｉ３Ｓｎ４」以外のものに変更する動機付けがあるともいえない。
　そして，このことは，甲２に，チップ部品と配線部材とを固着したはんだ層が樹脂層で封止され，上記はんだ層がＳｎを主成分とするマトリックス金属に上記マトリックス金属の融点よりも高い融点を有する金属粉末を分散させた複合体で構成された半導体装置に関し，上記金属粉末として，Ｃｕ−３ｗｔ％Ｃｏが例示されている（請求項３，４，３０頁１０行〜３１頁１９行）としても，変わるものではなく，また，（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５の形成について言及する甲３，４の記載を考慮しても，変わるものではない。 
（エ）以上によれば，甲１発明において，金属粒につき，「Ｎｉ」粒に代えて，「Ｃｏ含量が０．１〜９０質量％であるＣｕ−Ｃｏ合金」で形成されたものとし，かつ，金属粒の周囲に形成されている金属間化合物につき，「Ｎｉ３Ｓｎ，Ｎｉ３Ｓｎ２，Ｎｉ３Ｓｎ４」に代えて，「（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５」とすることが，当業者が容易に想到することができたとはいえない。
　ウ　申立人の主張について
（ア）申立人は，甲１には，Ｓｎを主成分とする鉛フリーはんだ，及び，該鉛フリーはんだよりも融点の高い金属粒子を含むプリフォームはんだであって，上記金属粒子が「Ｃｕの合金」で形成され，上記鉛フリーはんだが「Ｎｉ」を含有する発明が記載されているとし，その上で，上記発明における「Ｃｕの合金」として，甲２に記載されるＣｕ−３ｗｔ％Ｃｏを用いることは，当業者が容易になし得ると主張する（申立書１３〜１５頁）。
（イ）ａ　確かに，甲１には，上記イのとおり，フォームはんだは，Ｓｎを主成分とし，これにＡｇ，Ｃｕ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｚｎ，
Ｎｉ
を
添加
Ｃｕ
の合金
　しかしながら，これらの記載は，それぞれ別々に記載されたものにすぎず，鉛フリーはんだと金属粒の特定の組合せを記載ないし示唆するものではない。
　また，甲１には，上記イのとおり，鉛フリーはんだ中にＮｉを添加することについて記載されているものの，この記載は，金属粒としてＮｉ粒を使用する場合を前提としたものにすぎない。
　さらに，甲１には，金属粒がＣｕである場合における金属間化合物の形成について記載されているものの（［００２４］，実施例２），金属粒がＣｕ（又はＣｕの合金）である場合に，Ｎｉを含有する鉛フリーはんだを用いることについては記載されていない。現に，甲１の実施例２では，金属粒としてＣｕ粒を使用しているが，はんだは「Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ」であり，Ｎｉを含有するものではない。
　以上のとおり，甲１には，「Ｎｉ」を含有するＳｎを主成分とする鉛フリーはんだと，「Ｃｕの合金」で形成される金属粒子とを組み合わせることについては，記載されているとはいえないから，甲１には，申立人が主張するような発明が記載されているということはできない。
　ｂ　また，本件明細書の記載（【００１３】，【００１４】，【００１９】，【００２０】，実施例１〜３）によれば，本件発明１は，プリフォームはんだにおいて，「Ｎｉ」を含有するＳｎを主成分とする鉛フリーはんだと，「Ｃｏ含量が０．１〜９０質量％であるＣｕ−Ｃｏ合金」で形成される金属粒子とを組み合わせることにより，金属粒子の表面に「（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５」を形成するものである。
　そして，本件発明１においては，上記「（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５」が，熱伝導性に優れたものであることによって，はんだ接合部の熱伝導性が優れたものとなり，また，プリフォームはんだを溶融させ部品間を接合する際に，はんだの溶融が促進され，流動性が確保され，ボイドの発生が抑制されたはんだ接合部を形成することができ，さらに，上記「（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５」が，１８６℃でのη−η’相変化を生じないものであることによって，はんだ接合部が１８６℃以上の高温に晒され，その後冷却された場合でも，はんだ接合部の応力集中が抑制されるため，耐熱性，熱伝導性，信頼性の優れたはんだ接合部を形成することができるという効果を奏するものである（【００１９】，【００２０】）。
　しかしながら，甲１のほか，甲２〜４のいずれにも，そのようなことについては記載されておらず，また，技術常識であるともいえない。
　そうすると，上記のような本件発明１の技術的意義を踏まえると，甲１に記載された，Ｓｎを主成分とする鉛フリーはんだと金属粒子との多数の組合せの中から，本件発明１における特定の組合せを選択することが，当業者が容易に想到することができたとはいえない。
　よって，申立人の主張は採用できない。
　エ　小括
　したがって，本件発明１は，甲１に記載された発明及び甲２〜４に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（３）本件発明２について
　本件発明２は，本件発明１を引用するものであるが，上記（２）で述べたとおり，本件発明１が，甲１に記載された発明及び甲２〜４に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上，本件発明２についても同様に，甲１に記載された発明及び甲２〜４に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（４）まとめ
　以上のとおり，本件発明１及び２は，甲１に記載された発明及び甲２〜４に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない
　したがって，申立理由１（進歩性）によっては，本件特許の請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
２　申立理由２（実施可能要件）
（１）申立人は，甲１の記載（［００２４］）や甲３の記載（【００４２】）によれば，金属粒子の表面に形成される金属間化合物を形成する元素は，はんだに由来するＳｎと金属粒子中に含まれる元素であるところ，本件発明１では，金属粒子がＣｏを９０質量％まで含有するにもかかわらず，その表面に形成される金属間化合物はＣｏを含有せず，はんだ中に含まれるＮｉを含有するものであるが，そのようなものがどのような方法により達成されるのか，本件明細書には記載されておらず，また，技術常識であるともいえないと主張する。また，本件発明２についても，同様に主張する。（申立書１６〜１８頁）
　しかしながら，本件明細書には，本件発明１に係るプリフォームはんだに関し，鉛フリーはんだの種類（【００２１】，【００２２】），金属粒子の種類（【００２３】〜【００２６】），金属粒子の表面に形成される（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５（【００２７】）について，それぞれ記載され，また，プリフォームはんだの製造方法（【００２７】，【００３０】，【００３１】）についても記載されている。
　そして，実施例３（【００４８】〜【００５２】，図３〜８）においては，実際に，本件発明１に係るプリフォームはんだを製造したことが記載され，金属粒子の周囲に（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５が形成されていることを確認したことも記載されている。
　これに対して，申立人は，本件発明１において，金属粒子に含まれるＣｏが，その表面に形成される金属間化合物に含まれることについて，具体的な根拠を示して主張するものではない。
　以上によれば，発明の詳細な説明の記載は，本件発明１について，実施可能要件に適合するものである。また，本件発明２についても，同様である。
　よって，申立人の主張は採用できない。
（２）したがって，申立理由２（実施可能要件）によっては，本件特許の請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
３　申立理由３（明確性要件）
（１）申立人は，請求項１の記載は，金属粒子中に多量（最大９０質量％）のＣｏを含有する場合であっても，金属粒子の表面には，はんだ合金と金属粒子との金属間化合物である（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５は形成されるが，Ｃｏを含有する金属間化合物は形成されないという記載になっているが，化学的に考えて，鉛フリーはんだ合金とＣｕ−Ｃｏ合金の金属粒子との化合物である金属間化合物において，Ｃｏを全く含有しない金属間化合物が形成されるとは到底考えられず，請求項１の記載は，技術的にみて不明確なものであると主張する。また，本件発明２についても，同様に主張する。（申立書１８〜１９頁）
　しかしながら，請求項１の記載に不明確なところはなく，本件発明１は明確である。また，本件発明２についても，同様である。
　そして，本件明細書の実施例１〜３（特に実施例３）において，実際に，本件発明１に係るプリフォームはんだを製造したことが記載され，金属粒子の周囲に（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５が形成されていることを確認したことが記載されていることは，上記２のとおりである。
　なお，申立人は，請求項１の記載は，Ｃｏを含有する金属間化合物は形成されないという記載になっていると指摘するが，請求項１には，「前記金属粒子の表面に（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５が形成されている」と記載されるだけであり，「Ｃｏを含有する金属間化合物は形成されない」ことは記載されていない。
　よって，申立人の主張は採用できない。
（２）したがって，申立理由３（明確性要件）によっては，本件特許の請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
第５　むすび
　以上のとおり，特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては，本件特許の請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
　また，他に本件特許の請求項１及び２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年９月２７日（２０２１．９．２７）