(57)【要約】      （修正有）【課題】沈降が少ない塗液を作りやすく、熱伝導率が高く、耐熱性も高く、電子機器や表示機器など種々の装置の放熱に利用される熱伝導性シートを提供する。【解決手段】無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤を含有する熱伝導性シートであって、無機フィラーの平均粒径が５μｍ以上であり、硬化剤として酸無水物と脂肪族アミンとを含有することを特徴とする熱伝導性シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤を含有する熱伝導性シートであって、無機フィラーの平均粒径が５μｍ以上であり、硬化剤として酸無水物と脂肪族アミンとを含有することを特徴とする熱伝導性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器など、種々の装置の放熱に利用される熱伝導性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、演算素子や発光素子の著しい性能向上に伴い、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器などの性能向上は著しい。一方、演算素子や発光素子の性能向上に伴い発熱量も著しく増加していることから、電子機器、照明および、表示機器等における放熱をどのように行うかは重要な課題となっている。熱対策として、演算素子や発光素子の発生する熱をできるだけ迅速に広い面積に拡散させて放熱する方法は冷却効率を上げることを目的としたもので、積極的に冷却をするものではないが、携帯電話やパソコンなどの小型電子機器や照明における冷却方法としては最も現実的なものである。
【０００３】
このような熱を拡散させる熱伝導性シートの使用量は急速に拡大している。熱伝導性シートは一般的に、熱伝導性のフィラーを、バインダー中に分散した複合材料であり、バインダーとしてはシリコーン樹脂や、エポキシ樹脂、アクリル樹脂が多く使用されている。中でもエポキシ樹脂は高い接着強度で部材同士を接着させることができるため、接着強度や接着信頼性が要求される用途、例えば車載用電子機器などによく用いられる（特許文献１）。
【０００４】
また、近年の電子機器の高性能化に伴い、発熱量が増大することに対応するため、より高い熱伝導率を有する熱伝送性シートが求められるため、熱伝導度の高い金属（例えばアルミニウム）や無機化合物（例えば水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウムなど）を熱伝導性フィラーとして用い、さらに平均粒径の大きな熱伝導性フィラーを高い密度で使用される場合が多くなっている。
【０００５】
エポキシ樹脂は硬化剤と併用して用いられることが知られており、例えばアミン化合物、イミダゾール化合物、酸無水物、多価フェノール樹脂などが用いられる（特許文献２）。また特許文献２で記載されているような、エポキシ樹脂に過剰のアミン化合物を反応させたアミン変性エポキシ化合物も知られている。この中で、熱伝導性シートのように発熱部の近傍に配置されるため、耐熱性を要求される用途には、耐熱性が十分ある酸無水物やフェノール樹脂などの硬化剤が用いられ、アミン化合物は用いられないのが一般的である。またアミン変性エポキシ化合物は耐熱性が要求されない塗料用途などで用いられることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１０３９６４号公報
【特許文献２】特開２００８−５６８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
熱伝導性シートは例えば特許文献１にあるように、構成成分を溶液中に分散、溶解させた塗液を作製し、それを塗工機などで塗布して製造する場合が多い。しかしながら前述のように、大型のフィラーを高密度で含有する塗液を作製した場合、フィラーが塗液中で沈降し、塗布故障を発生させたり、場合によっては塗液の組成が変わってしまい必要な量のフィラーの入っていない塗液を塗布するために、十分な熱伝導率が得られない場合があった。特に前述のような熱伝導性の高いフィラーは、一般的に比重が重く、この傾向を助長することが多かった。
【０００８】
したがって本発明は、沈降が少ない塗液を作りやすく、熱伝導率が高く、耐熱性も高い熱伝導性シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の熱伝導性シートによって解決できることを見出した。
【００１０】
無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤を含有する熱伝導性シートであって、無機フィラーの平均粒径が５μｍ以上であり、硬化剤として酸無水物と脂肪族アミンとを含有することを特徴とする熱伝導性シート。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によって、沈降が少ない塗液を作りやすく、熱伝導率が高く、耐熱性も高い熱伝導性シートを提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の熱伝導性シートは無機フィラーを含有する。無機フィラーとしては、２５℃において熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーを用いることが好ましい。無機フィラーの例としてカーボンブラック、シリカ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、窒化珪素などの無機フィラーや銅、アルミニウム、マグネシウム、銀、亜鉛、鉄、鉛などの金属フィラーなどが挙げられる。これらのフィラーは単独で用いられるか、または複数のフィラーを組み合わせて用いられてもよい。またフィラーの形状は特に制限がなく、真球状、球状、鱗片状、フレーク状、箔片状、繊維状、針状などが挙げられる。高密度に熱伝導性フィラーを含有させる観点では、真球状のフィラーが好ましい。
【００１３】
本発明に用いる無機フィラーの平均粒径は５μｍ以上、好ましくは１０〜１００μｍである。平均粒径が２００μｍを超えた場合、熱伝導性シートと被着体との密着性が低下し、被着体と熱伝導性シート間の熱伝導を妨げる場合がある。また更に無機フィラーの粒径の分散が狭い場合、充填率を高めるために、平均粒径５μｍ以上の無機フィラー（以下Ａフィラーと称す）に該無機フィラーの平均粒径の１／２０〜１／５の平均粒径を有する無機フィラー（以下Ｂフィラーと称す）を混合して用いることも好ましい。この場合、Ａフィラーは全無機フィラーの５０体積％以上であり、７０〜９０体積％含有することが好ましい。Ｂフィラーは単独の無機フィラーでも複数の種類の無機フィラーであってもよく、その形状、材質はＡフィラーと同様のものを用いることが好ましい。
【００１４】
本発明に用いる無機フィラーは、シランカップリング剤、アルミニウムキレート剤、チタンキレート剤、リン酸等による表面処理が施されていても良く、あるいは表面処理が施されていない無機フィラーであっても良いが、シランカップリング剤で表面処理された無機フィラーは樹脂中における分散性が向上するので、本発明において好適である。なお上記した無機フィラーの平均粒径は、例えばレーザー散乱式粒度分布計を用いて測定されるメジアン径のことである。
【００１５】
無機フィラーの表面処理に使用するシランカップリング剤としては、モノマーあるいはオリゴマーのいずれであってもよい。かかるモノマーとしては、具体的には、Ｒ１ｎＳｉ（ＯＲ２）４−ｎの構造式で示される化合物を例示することができ、ここで、ｎは１〜３の整数であり、Ｒ１は活性水素を有する基（例えばアミノ基、メルカプト基、ウレイド基など）、重合性反応基（例えばビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基など）、活性水素と反応し得る基（例えばエポキシ基、イソシアネート基など）、アルキル基（直鎖状、分岐状及び環状のいずれでもあってもよく、炭素原子数が２〜１８の範囲内にあることが好ましい）、およびフェニル基が挙げられ、ＯＲ２はメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基から選択される基であり、ｎが１〜２の場合（ＯＲ２が２以上の場合）、ＯＲ２は同一であっても異なっていてもよい。
【００１６】
上記したシランカップリング剤としては、アミノ基を有するシランカップリング剤、例えば、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン及びＮ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等が挙げられ、ビニル基を有するシランカップリング剤、例えばビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシランなどのビニルシラン等、エポキシ基を有するシランカップリング剤、例えば２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等、アルキル基を有するシランカップリング剤、例えばヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、デシルメチルジエトキシシラン等、等が例示される。これら無機フィラーのシランカップリング剤による表面の処理方法は、乾式法、湿式法のいずれであっても良い。
【００１７】
本発明の熱伝導性シートが含有するエポキシ樹脂は特に限定されず、公知のものを使用することができる。その具体例としては、ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に前記多官能エポキシ樹脂を加えたもの等が挙げられる。好ましいエポキシ樹脂の例としては、ＤＩＣ（株）製エピクロン（登録商標）８５０、エピクロン９００−ＩＭ、エピクロンＥＸＡ−４８１６、エピクロンＥＸＡ−４８２２、東都化成（株）製エポトート（登録商標）ＹＤ−１３４、三菱ケミカル（株）製ＪＥＲ（登録商標）８３４、ＪＥＲ８７２、住友化学工業（株）製ＥＬＡ−１３４等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＨＰ−４０３２等のナフタレン型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＮ−６７０等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＮ−７４０等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂等である。これらのエポキシ樹脂は１種類を用いるか、または２種類以上を併用することができる。またさらにテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシに代表される難燃型エポキシ樹脂を上述のエポキシ樹脂に併せて用いることもできる。
【００１８】
本発明の熱伝導性シートは硬化剤として脂肪族アミンと酸無水物の両方を含有する。脂肪族アミンとしてはジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられ、酸無水物としては無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、アルキルスチレン−無水マレイン酸共重合体、クロレンド酸無水物、ポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。脂肪族アミンは酸無水物に対し、０．５〜１０質量％含有することが好ましく、更に好ましくは１〜５質量％である。なお、エポキシ樹脂にこれら硬化剤を混合する際には、脂肪族アミンを先に混合し、十分攪拌した後に酸無水物を混合させると、凝集物等発生しないので、好ましい。エポキシ樹脂と硬化剤の好ましい混合比はエポキシ樹脂の添加量を該エポキシ樹脂のエポキシ等量で割った値と、硬化剤の添加量を該硬化剤の等量（アミンならアミン等量、酸無水物なら中和当量となる）で割った値との比率が０．８〜１．２であり、さらに１前後であることが好ましい。
【００１９】
本発明の熱伝導性シートには硬化剤として前述の脂肪族アミンと酸無水物の他に公知の硬化剤を含有させることもできる。これら公知の硬化剤の例としては具体例としては、脂肪族以外のアミン、ポリアミド、イミダゾール、潜在性硬化剤と呼ばれる三フッ化ホウ素−アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジッド、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する化合物、並びに光硬化剤としてのジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスフェート等が挙げられる。これら公知の硬化剤の量は脂肪族アミンと酸無水物の合計値の４０質量％以下であり、２０質量％以下であることが好ましい。
【００２０】
本発明の熱伝導シートは酸無水物の熱硬化促進触媒を含有させることが好ましい。熱硬化促進触媒としては、例えば、三級アミノ基を含有する化合物、イミダゾールおよびその誘導体、有機ホスフィン類、ジメチル尿素などを挙げることができる。硬化促進剤の量はエポキシ樹脂と硬化剤の総量の０．０１〜１５質量％であることが好ましい。
【００２１】
本発明の熱伝導性シートの無機フィラーとバインダー（エポキシ樹脂と硬化剤の合計値）の体積比は６０：４０〜８０：２０であることが高い熱伝導性と被着体に対する高い密着力を得る上で好ましく、更に６５：３５〜７５：４５であることが好ましい。なお、本発明において、体積比は使用する無機フィラーとバインダーの質量をその比重で割ったものの比となる。本発明の熱伝導性シートの厚みは例えばヒートシンクと基板のギャップによるなど使用用途によっても異なるが、５０μｍ〜５ｍｍである。あまり厚くなると熱抵抗が大きくなるので、好ましくは７５〜５００μｍである。
【００２２】
本発明の熱伝導性シートは、さらにロジン粘着付与樹脂、重合ロジン粘着付与樹脂、重合ロジンエステル粘着付与樹脂、ロジンフェノール粘着付与樹脂、安定化ロジンエステル粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル粘着付与樹脂、水添ロジンエステル粘着付与樹脂、テルペン粘着付与樹脂、テルペンフェノール粘着付与樹脂、石油樹脂粘着付与樹脂等の粘着付与樹脂、可塑剤、界面活性剤、金属石鹸、難燃剤など公知の物質を使用することができる。
【００２３】
本発明の熱伝導性シートは好ましくは上記した成分を含有し有機溶剤で希釈された塗液を離型フィルム上に塗布し、乾燥して半固形物状の熱伝導性シートとし、さらに熱伝導性シートの上にまた別の離型フィルムを貼合して使用することが好ましい。離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルムなど、あるいはその表面にシリコーン離型剤など公知の離型剤を塗布した離型フィルムが例示される。熱伝導性シートを被着体に貼合する場合、片側の離型フィルムを剥離し、９０〜１５０℃で数時間被着体に加熱圧着することで仮貼合し、さらに残る離型フィルムを剥離し、別の被着体を熱伝導性シートに圧着させ、１３０〜２００℃で加熱、完全固化することでなされる。
【実施例】
【００２４】
以下に本発明を実施例によりさらに詳細に示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２５】
「熱伝導性シートの作製」
（株）シンキー製攪拌機ＡＲ２５０に下記の熱伝導性シート塗液１〜１５をそれぞれ投入し、攪拌モードで１０分間攪拌した。得られた塗液を離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００１）に乾燥膜厚が１５０μｍとなるようそれぞれ塗布し、１３℃で１分間乾燥し、その後塗布面に離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００３）を貼合し、熱伝導性シート１〜１５を得た。
【００２６】
＜熱伝導性シート塗液１＞
トーヤルテックフィラー（登録商標）ＴＦＨ−Ａ３０Ｐ（東洋アルミニウム（株）製アルミニウムフィラー  平均粒径３０μｍ）                                    １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ（東洋アルミニウム（株）製アルミニウムフィラー  平均粒径２μｍ）                                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６（ＤＩＣ（株）製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂  エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ）                                              ３．０４ｇ
ジエチレントリアミン（アミン当量２０．７ｇ／ｅｑ）              ０．０１５３ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ（ＤＩＣ（株）製テトラヒドロメチル無水フタル酸  中和当量８３．３ｇ／ｅｑ）                                                  ０．５５６ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート１における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００２７】
＜熱伝導性シート塗液２＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                                ３ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                            ０．５５６ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート２における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００２８】
＜熱伝導性シート塗液３＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ３．４５ｇ
ジエチレントリアミン                                                １．４８ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート３における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００２９】
＜熱伝導性シート塗液４＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                    ２０ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ３．０３ｇ
ジエチレントリアミン                                            ０．０１５３ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                            ０．５５６ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート４における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００３０】
＜熱伝導性シート塗液５＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ１０Ｐ（東洋アルミニウム（株）製アルミニウムフィラー  平均粒径１０μｍ）                                                ２０ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ３．０３ｇ
ジエチレントリアミン                                            ０．０１５３ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                            ０．５５６ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート５における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００３１】
＜熱伝導性シート塗液６＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                                ３ｇ
ジエチレントリアミン                                            ０．００１８ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                            ０．６１２ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート６における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００３２】
＜熱伝導性シート塗液７＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ３．０１ｇ
ジエチレントリアミン                                          ０．００４２３ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                            ０．６０２ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート７における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００３３】
＜熱伝導性シート塗液８＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ３．０３ｇ
ジエチレントリアミン                                            ０．００８８ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                            ０．５８３ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート８における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００３４】
＜熱伝導性シート塗液９＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ３．０６ｇ
ジエチレントリアミン                                            ０．０２１４ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                              ０．５３ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート９における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００３５】
＜熱伝導性シート塗液１０＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ３．０９ｇ
ジエチレントリアミン                                            ０．０３３６ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                            ０．４７９ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート１０における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００３６】
＜熱伝導性シート塗液１１＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ３．１３ｇ
ジエチレントリアミン                                            ０．０５７２ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                              ０．３８ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート１１における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００３７】
＜熱伝導性シート塗液１２＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＮ−６７０（ＤＩＣ（株）製クレゾールノボラックエポキシ樹脂  エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ）                                                  ２．６４ｇ
ジエチレントリアミン                                            ０．０２５４ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                            ０．９１６ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート１２における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００３８】
＜熱伝導性シート塗液１３＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ２．８９ｇ
ジエチレントリアミン                                            ０．０１４６ｇ
無水ピロメリット酸（中和当量１０９ｇ／ｅｑ）                      ０．６９１ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート１３における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００３９】
＜熱伝導性シート塗液１４＞
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ３０Ｐ                                  １６ｇ
トーヤルテックフィラーＴＦＨ−Ａ２Ｐ                                      ４ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ３．０４ｇ
トリエチレンテトラミン（アミン当量２４．４ｇ／ｅｑ）            ０．０１８１ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                            ０．５５５ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート１４における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００４０】
＜熱伝導性シート塗液１５＞
ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製酸化マグネシウムフィラー  平均粒径５０μｍ）                                                                ２０ｇ
エピクロンＥＸＡ−４８１６                                          ３．０４ｇ
ジエチレントリアミン                                            ０．０１５４ｇ
エピクロンＢ５７０−Ｈ                                            ０．５５５ｇ
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
リン酸トリクレジル                                                  ０．５３ｇ
ベンジルジメチルアミン                                            ０．０５６ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
なお、熱伝導性シート１５における無機フィラーとバインダーの体積比は７０：３０となる。
【００４１】
＜熱伝導性評価＞
熱伝導性シートの一方の離型フィルム（ＲＦ−ＣＳ００１）を剥離し、露出した熱伝導性粘着剤層表面に銀鏡メッキ（三菱製紙（株）製シルバープレーティングシステムを使用）を施した。続いて残る離型フィルムを剥離し、同じく銀鏡メッキを施した。断面をＳＥＭで観察したところ、銀メッキ層の厚みはどちらも０．２μｍであった。得られた銀メッキ済み熱伝導性シートを１ｃｍ×１ｃｍの大きさに裁断し、ＡＳＴＭ  Ｅ１４６１に準拠し、ネッチ・ジャパン（株）製のＸｅフラッシュアナライザーＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈを用い、厚み方向の熱拡散率を測定した。また熱容量が既知である参照標準物質との比較からサンプルの比熱を算出した。さらに別途水上置換法により測定した密度とから、次式により厚み方向の熱伝導率を算出した。この結果を表１に示す。
〔熱伝導率〕＝〔熱拡散率〕×〔密度〕×〔比熱〕
【００４２】
＜密着力評価＞
熱伝導性シートの片面の離型フィルム（ＲＦ−ＣＳ００１）を剥離し、５０μｍの銅箔を貼合し、１３０℃で３時間加熱して仮接着した。続いて残る離型フィルムを剥離し、５０μｍの銅箔を貼合し、１６０℃で３時間加熱した。得られた貼合物を幅１０ｍｍに裁断した。得られた試験片の密着強度を剥離機（イマダ（株）製Ｔ字剥離法アタッチメントとフォースゲージＤＳＴの組み合わせ）で測定した。この結果を表１に示す。
【００４３】
＜沈降性評価＞
塗液作製時の攪拌終了後に熱伝導性シート塗液１〜１５を３０分静置し、沈降物が発生するかどうか、攪拌棒で底面を触って調べた。全く沈殿物がないものを３、少し沈殿物があるものを２、硬い沈殿凝集物があるものを１と評価した。この結果を表１に示す。
【００４４】
＜耐熱性評価＞
密着力評価に使用した同じ方法で貼合物を作製し、この貼合物を１６０℃の環境下で１０日間放置した後、密着力評価と同様にして密着強度を測定した。結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
2020059825.tif 000002
【００４６】
以上の結果から本発明の効果が明らかにわかる。