【事件の表示】
　特許第６６８４３７２号発明「ディスペンス塗布用はんだ組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６６８４３７２号の請求項に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第６６８４３７２号の請求項１〜６（以下、それぞれ「本件特許請求項１」〜「本件特許請求項６」という。）に係る特許についての出願は、平成３１年３月１日（国内優先権主張　平成３０年３月２９日）に特許出願され、令和２年３月３１日にその特許権の設定登録がされ、令和２年４月２２日に特許掲載公報（以下、「本件特許公報」という。）が発行された。その後、その特許に対し、令和２年１０月２１日に特許異議申立人山下桂（以下「申立人」という。）により、請求項１〜６に対して特許異議の申立てがなされた。
２　本件特許発明
（１）本件特許発明の内容
　特許第６６８４３７２号の請求項１〜６の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」〜「本件特許発明６」といい、これらをまとめて「本件特許発明」ということがある。）は、それぞれ特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｇ）はんだ粉末とを含有し、
　当該はんだ組成物のＥ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下である
　ことを特徴とするディスペンス塗布用はんだ組成物。
【請求項２】
　（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｇ）はんだ粉末とを含有し、
　当該はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下である
　ことを特徴とする。
【請求項３】
　請求項１に記載のディスペンス塗布用はんだ組成物において、
当該はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下である
　ことを特徴とするディスペンス塗布用はんだ組成物。
【請求項４】
　請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のディスペンス塗布用はんだ組成物において、
　前記フラックス組成物が、さらに、（Ｆ）ピラゾール化合物を含有する
　ことを特徴とするディスペンス塗布用はんだ組成物。
【請求項５】
　請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のディスペンス塗布用はんだ組成物において、
　前記（Ａ）成分が、（Ａ１）不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物と、（Ａ２）完全水添ロジンとを含有する
　ことを特徴とするディスペンス塗布用はんだ組成物。
【請求項６】
　請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のディスペンス塗布用はんだ組成物において、
　前記（Ｄ）成分が、（Ｄ１）アマイド系チクソ剤を含有する
　ことを特徴とするディスペンス塗布用はんだ組成物。」
（２）優先権主張についての検討
　本件特許発明２、３の「当該はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下である」との構成は、本件特許の優先権主張の基礎とされた特願２０１８−６５１６６号（以下、「先の出願」という。）の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲、又は図面に記載されたものでも、それらの記載から自明なものでもなく、先の出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲、又は図面に記載した事項との関係において新たな技術的事項を導入するものであるから、上記構成を含む本件特許発明２〜６についての新規性、進歩性の判断の基準時は、本件特許に係る出願の出願時である平成３１年３月１日である。
　また、それ以外の本件特許発明についての新規性、進歩性の判断の基準時は、本件特許の優先権主張で優先日とされた平成３０年３月２９日である。
３　特許異議の申立ての理由の概要
　申立人は、証拠方法として、いずれも本件特許に係る出願の優先日前に日本国内または外国において頒布されたまたは電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった刊行物である次の甲第１号証、甲第３号証、甲第５号証〜甲第１２号証、甲第１４号証〜甲第１５号証と、本件特許に係る出願前かつ優先日後に日本国内または外国において頒布されたまたは電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった刊行物である、次の甲第２号証、甲第４号証、甲第１３号証とを提出し、以下の申立理由１〜５により、本件特許請求項１〜６に係る特許は取り消されるべきものである旨を主張している。
甲第１号証（甲１）：特開２０１５−１２３４９１号公報
甲第２号証（甲２）：特開２０１８−１４０４３７号公報
甲第３号証（甲３）：特開２０１６−９３８１６号公報
甲第４号証（甲４）：特開２０１８−１２３３４０号公報
甲第５号証（甲５）：小椋文昭，「はんだ粉末特性のソルダーペーストに与える影響」，ＳＨＭ会誌，Vol.8, No.2 1992年3月１日発行，社団法人ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会（ＳＨＭ）発行，２〜７ページ
甲第６号証（甲６）：ニホンハンダ株式会社，「超微小吐出対応鉛フリーソルダペーストＰＦ３０５−５０９１ＶＯ」，［online］，２０１６年５月，［２０２０年１０月１６日検索］，インターネット
https://www.nihonhanda.com/pg385.html
および
https://www.nihonhanda.com/_src/sc2147/PF305-5091.pdf
甲第７号証（甲７）：ニホンハンダ株式会社，「ディスペンサー用２０７シリーズ」，［online］，２０１４年１月，［２０２０年１０月１６日検索］，インターネット
https://www.nihonhanda.com/pg308.html　および
https://www.nihonhanda.com/_src/sc1627/20783V838A815B83Y.pdf
甲第８号証（甲８）：特開２００９−２４１１２６号公報
甲第９号証（甲９）：特開平５−３９２号公報
甲第１０号証（甲１０）：特開２００４−２５２８８号公報
甲第１１号証（甲１１）：特開２０１４−４５９０号公報
甲第１２号証（甲１２）：特開２００３−２１１６３１号公報
甲第１３号証（甲１３）：特開２０１８−１０９２３２号公報
甲第１４号証（甲１４）：鶴田加一，「マイクロ接合実装品（材料編）−Pbフリーはんだ材料−」，溶接学会誌第８０巻第７号，平成２３年１０月５日，43〜50ページ
甲第１５号証（甲１５）：知的財産高等裁判所平成２０年（行ケ）第１０１０７号判決書
　なお、甲第１〜１５号証をそれぞれ甲１〜甲１５ということがある。
（１）申立理由１（サポート要件）　特許異議申立書３（４）（４．５）第６８〜７８ページ
　申立人は、証拠として甲３、甲４、甲８、甲１３、甲１４を提示し、本件特許発明１〜６は、発明の詳細な説明に記載したものでないから、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないものであり、請求項１〜６に係る特許は同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである旨を主張する。
　なお、甲３は、特許異議申立書３（３）第２３ページにサポート要件に関わる証拠として挙げられていないものの、特許異議申立書３（４．５）第７３ページの説明において、「はんだ組成物の活性剤としてイミダゾール化合物を用いること」という周知技術、及び「チクソ剤をはんだ組成物に添加すること」という周知技術の証拠として用いられている。
（２）申立理由２（明確性）　特許異議申立書３（４）（４．６）第７９〜８４ページ
　申立人は、証拠として甲２、甲３、甲１２、甲１４、甲１５を提示し、本件特許発明１〜６は、明確でないから、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないものであり、請求項１〜６に係る特許は同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである旨を主張する。
　なお、甲２は、特許異議申立書３（３）第２４ページに明確性に関わる証拠として挙げられていないものの、特許異議申立書３（４．６）第８３ページの説明において、「イミダゾールを活性剤として用いる」ことの証拠として用いられている。
（３）申立理由３（実施可能要件）　特許異議申立書３（４）（４．７）第８４〜８５ページ
　申立人は、本件特許明細書の発明の詳細な説明は、本件特許発明１〜６について、過度の試行錯誤を要することなく、その物を製造し、使用することができる程度に記載されているとはいえず、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、請求項１〜６に係る特許は同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである旨を主張する。
（４）申立理由４（新規性）、申立理由５（進歩性）　特許異議申立書３（４）（４．８）第８５〜１０７ページ
（４−１）特許異議申立書３（４）（４．８．１）において、申立人は、主たる証拠として甲１を、従たる証拠として甲４〜１１、１３〜１４を提示し、本件特許発明１〜３、６は特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるか、本件特許発明１〜６は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項１〜６に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである旨を主張する。
　なお、甲１４は、特許異議申立書３（３）第２４ページにおいて新規性、進歩性に関わる証拠として挙げられていないものではあるが、特許異議申立書３（４）（４．８．１）第８６ページに記載された「技術常識３」を裏付ける証拠として、特許異議申立書３（４）（４．３．２）第６５ページに「甲１４には、ソルダーペーストの粘度はＪＩＳ　Ｚ　３２８４に準拠してPa・Sの単位をもって表示され、回転数としては通常、１０ｒｐｍが採用されることが記載されている」ことが提示されているものである。
（４−２）特許異議申立書３（４）（４．８．２）において、申立人は、本件特許発明２、３の「当該はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下である」との構成が、本件特許の優先権主張の基礎とされた特願２０１８−６５１６６号の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲、又は図面に記載されてなく、上記構成を含む本件特許発明２〜６についての新規性、進歩性の判断の基準時は、本件特許の出願時である平成３１年３月１日となる前提において、主たる証拠として甲２を、従たる証拠として甲１、４〜８、１１、１３〜１４を提示し、上記構成を含む本件特許発明２〜４、６は特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるか、上記構成を含む本件特許発明２〜６は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項２〜６に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである旨を主張する。
　なお、甲１４は、特許異議申立書３（３）第２４ページに新規性、進歩性に関わる証拠として挙げられていないものではあるが、特許異議申立書３（４）（４．８．２）第９５ページに記載された「技術常識３」を裏付ける証拠として、特許異議申立書３（４）（４．３．２）第６５ページに「甲１４には、ソルダーペーストの粘度はＪＩＳ　Ｚ　３２８４に準拠してPa・Sの単位をもって表示され、回転数としては通常、１０ｒｐｍが採用されることが記載されている」ことが提示されているものである。
　また、甲１は、特許異議申立書３（３）第２４ページにおいて、新規性、進歩性に関わる証拠として「主引例」と記載されているものではあるが、甲２を主たる証拠とする場合には、特許異議申立書３（４）（４．８．２）第９５〜９７ページの各ページに記載された「周知技術１」を裏付ける証拠として、特許異議申立書第６６〜６７ページにおいて「粘度調整が、はんだ組成物を実用に供するにあたって行われること」及び「はんだ組成物の粘度は溶剤量を増減することでも容易に調整できる」ことが甲１の【００２１】に提示されている点のみを取り上げた主張内容となっていることからみて、従たる証拠といえる。
（４−３）特許異議申立書３（４）（４．８．３）において、申立人は、主たる証拠として甲３を、従たる証拠として甲１、４〜１１、１３〜１４を提示し、本件特許発明１〜３、６は特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるか、本件特許発明１〜６は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項１〜６に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである旨を主張する。
　なお、甲１４は、特許異議申立書３（３）第２４ページに新規性、進歩性に関わる証拠として挙げられていないものではあるが、特許異議申立書３（４）（４．８．３）第１０２ページ及び第１０３ページに記載された「技術常識３」を裏付ける証拠として、特許異議申立書３（４）（４．３．２）第６５ページに「甲１４には、ソルダーペーストの粘度はＪＩＳ　Ｚ　３２８４に準拠してPa・Sの単位をもって表示され、回転数としては通常、１０ｒｐｍが採用されることが記載されている」ことが提示されているものである。
　また、甲１は、特許異議申立書３（３）第２４ページに挙げられた新規性、進歩性に関わる証拠であり、そこでは「主引例」と記載されているものではあるが、甲３を主たる証拠とする場合には、特許異議申立書３（４）（４．８．３）第１０２ページ及び第１０３ページにそれぞれ記載された「周知技術１」を裏付ける証拠として、特許異議申立書第６６〜６７ページにおいて「粘度調整が、はんだ組成物を実用に供するにあたって行われること」及び「はんだ組成物の粘度は溶剤量を増減することでも容易に調整できる」ことが甲１【００２１】に提示されている点のみを取り上げた主張内容となっているため、従たる証拠といえる。
４　当審の判断
　当審は、以下に述べるとおり、特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては、請求項１〜６に係る特許を取り消すことはできないと判断した。
（１）申立理由１（サポート要件）について
（１−１）申立人の主張の概要
ア．「プリヒート時のだれ」に関する課題解決手段
　本件特許明細書の実施形態および実施例の記載を参照すると、本件特許明細書において「プリヒート時のだれ」の課題を解決できることが具体的に開示されているのは、以下の（ａ）〜（ｃ）を満たすものにとどまっている。
（ａ）チクソ指数が０．４９以上０．７１以下の範囲にある。
（ｂ）チクソ剤（Ｄ）として、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミドおよび水添ヒマシ油を併用するとともに、その合計量を所定範囲のものとする。
（ｃ）イミダゾール化合物（Ｅ）として、２ＥＺ、２Ｅ４ＭＺ、または、２Ｐ４ＭＺを用いるとともに、その合計量を所定範囲のものとする。
　一方、本件特許請求項１は、チクソ剤（Ｄ）およびイミダゾール化合物（Ｅ）を含有させるという構成は記載されているものの、（Ｄ）および（Ｅ）の種類や添加量については記載がない上、だれの改善に必要な「十分なチクソ性」を備えることについても記載されていない。
　したがって、本件特許請求項１は、発明の詳細な説明に記載された、発明の課題を解決するための手段が反映されていないため、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えたものとなっている。
　本件特許請求項２についても、同様の不備がある。
イ．ディスペンス塗布用はんだ組成物の粘度
　本件特許請求項１は、「Ｅ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下である」という構成を備えるところ、少なくとも５０Ｐａ・ｓ以上９２Ｐａ・ｓ以下の範囲および１１１Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下の範囲については、本件特許発明が解決しようとする課題を解決できることが把握できない。
　本件特許請求項２についても、同様の記載の不備がある。
ウ．小括
　したがって、本件特許請求項１、２およびこれを引用する本件特許請求項３〜６は、いずれも特許法第３６条第６項第１号に規定される要件を満たしていないものであり、請求項１〜６に係る特許は同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである。
（１−２）当審の判断
ア．本件特許発明が解決しようとする課題
　本件特許明細書の記載（【０００５】）によれば、本件特許発明が解決しようとする課題は、「ディスペンス塗布法により塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、プリヒート時のだれを十分に抑制できるディスペンス塗布用はんだ組成物を提供すること」と認定できる。
イ．本件特許明細書の記載から把握される課題解決手段
（ア）本件特許明細書には、課題解決手段に関し、以下の記載がある。
ａ．「【０００６】
　本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、次の知見を見出した。すなわち、ディスペンス塗布用はんだ組成物は、粘度が低いために、リフロー工程におけるプリヒート時にだれが発生しやすいが、このはんだ組成物中に、イミダゾール化合物を添加した場合には、驚くべきことに、粘度が低いままでも、プリヒート時のだれを抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明のディスペンス塗布用はんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｇ）はんだ粉末とを含有し、当該はんだ組成物のＥ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とするものである。
【０００７】
　本発明の他のディスペンス塗布用はんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｇ）はんだ粉末とを含有し、当該はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とするものである。」
ｂ．「【００１１】
　本実施形態においては、はんだ組成物のＥ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であることが必要である。粘度が５０Ｐａ・ｓ未満の場合には、プリヒート時のだれを十分に抑制できない。他方、粘度が１２０Ｐａ・ｓ超である場合には、ディスペンス塗布法より塗布する場合において、十分な塗布性を維持できない。また、プリヒート時のだれと塗布性とを両立するという観点から、はんだ組成物のＥ型粘度計により測定した２５℃における粘度は、７０Ｐａ・ｓ以上１１５Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、９０Ｐａ・ｓ以上１１０Ｐａ・ｓ以下であることが特に好ましい。
　また、本実施形態においては、はんだ組成物のＥ型粘度計により測定したチクソ指数は、０．４０以上０．９０以下であることが好ましく、０．４５以上０．８０以下であることがより好ましく、０．６５以上０．７５以下であることが特に好ましい。チクソ指数が前記範囲内であれば、ディスペンス塗布法により塗布する場合において、十分な塗布性を維持できる。
　粘度およびチクソ指数は、ＪＩＳ  Ｚ３２８４付属書６に準拠して、Ｅ型粘度計により測定できる。
　また、本実施形態においては、プリヒート時のだれと塗布性とを両立するという観点から、はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、８０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。ここで、レオメーターとしては、例えば、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製の『ＭＡＲＳ　III』を用いることができる。」
ｃ．「【００１７】
　（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２５質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上５５質量％以下であることがより好ましく、３５質量％以上５２質量％以下であることが特に好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付け性を向上でき、はんだボールを十分に抑制できる。他方、（Ａ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス残さ量を十分に抑制できる。」
ｄ．「【００２１】
　（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだボールがより確実に抑制できる。他方、（Ｂ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス組成物の絶縁性を確保できる。」
ｅ．「【００２３】
　（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、３０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上５５質量％以下であることがより好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ組成物の粘度およびチクソ性を適切な範囲に調整しやすい。他方、（Ｃ）成分の配合量が前記上限以下であれば、はんだ組成物の溶融時に残るフラックスの残さ中に溶剤がより残存しにくくなる。」
ｆ．「【００２５】
　（Ｄ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、３質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限以上であれば、十分なチクソ性が得られ、プリヒート時のだれをより確実に抑制できる。他方、（Ｄ）成分の配合量が前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎて、塗布不良となることはない。」
ｇ．「【００２７】
　（Ｅ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上３質量％以下であることが特に好ましい。（Ｅ）成分の配合量が前記下限以上であれば、プリヒート時のだれをより確実に抑制できる。他方、（Ｅ）成分の配合量が前記上限以下であれば、保存安定性を維持できる。」
ｈ．「【実施例】
【００３９】
  次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ１）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン、商品名「ＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製（（Ａ２）成分）
ロジン系樹脂Ｂ：完全水添ロジン、商品名「フォーラルＡＸ」、双日社製
（（Ａ３）成分）
ロジン系樹脂Ｃ：重合ロジン、商品名「中国重合ロジン１４０」、荒川化学工業社製
（（Ｂ）成分）
活性剤Ａ：コハク酸
活性剤Ｂ：グルタル酸
活性剤Ｃ：ピコリン酸
（（Ｃ）成分）
溶剤Ａ：２−エチルヘキシルジグリコール、日本乳化剤社製
溶剤Ｂ：α,β,γ−ターピネオール、商品名「ターピネオールＣ」、日本テルペン化学社製
（（Ｄ１）成分）
チクソ剤Ａ：Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、商品名「スリパックスＺＨＨ」、日本化成社製
（（Ｄ２）成分）
チクソ剤Ｂ：水添ヒマシ油、商品名「ヒマ硬」、ＫＦトレーディング社製
（（Ｅ）成分）
イミダゾール化合物Ａ：２−エチルイミダゾール、商品名「２ＥＺ」、四国化成工業社製イミダゾール化合物Ｂ：２−エチル−４−メチルイミダゾール、商品名「２Ｅ４ＭＺ」、四国化成工業社製
イミダゾール化合物Ｃ：２−フェニル−４−メチルイミダゾール、商品名「２Ｐ４ＭＺ」、四国化成工業社製
（（Ｆ）成分）
ピラゾール化合物：３，５−ジメチルピラゾール
（（Ｇ）成分）
はんだ粉末Ａ：粒子径５〜１５μｍ、はんだ融点２１６〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕ
はんだ粉末Ｂ：粒子径２０〜３６μｍ、はんだ融点２１６〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕ
（その他の成分）
酸化防止剤Ａ：商品名「イルガノックス  ＭＤ１０２４」、ＢＡＳＦ社製
酸化防止剤Ｂ：商品名「イルガノックス２４５」、ＢＡＳＦ社製
【００４０】
　［実施例１］
　ロジン系樹脂Ａ２２質量％、ロジン系樹脂Ｂ７質量％、ロジン系樹脂Ｃ８質量％、チクソ剤Ａ６．６質量％、チクソ剤Ｂ１．８質量％、酸化防止剤Ａ０．９質量％、酸化防止剤Ｂ１．８質量％、活性剤Ａ０．５質量％、活性剤Ｂ４質量％、活性剤Ｃ１質量％、イミダゾール化合物Ａ１．８質量％、ピラゾール化合物０．４質量％、溶剤Ａ３２．３質量％および溶剤Ｂ１１．９質量％をそれぞれ容器に投入し、マントルヒーターにて１６０℃に加熱しつつ、混練機（プラネタリーミキサー）にて混合してフラックス組成物を得た。
　その後、得られたフラックス組成物１４．８質量％およびはんだ粉末８５．２質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機（プラネタリーミキサー）にて混合することで、はんだ組成物を調製した。
　また、得られたはんだ組成物について、ＪＩＳ  Ｚ３２８４付属書６に準拠し、Ｅ型粘度計により測定を行った。回転数を１０ｒｐｍ、温度を２５℃にして、粘度値η（単位：ｍＰａ・ｓ）を読み取った。また、上記と同様にして、回転数を３０ｒｐｍに調整した場合の粘度値（３０ｒｐｍ粘度）と、回転数を３ｒｐｍに調整した場合の粘度値（３ｒｐｍ粘度）とを読み取った。そして、下記式に基づいて、チクソ指数を算出した。得られた結果を表１に示す。
　　チクソ指数＝ｌｏｇ［（３ｒｐｍ粘度）／（３０ｒｐｍ粘度）］
　さらに、得られたはんだ組成物について、レオメーター（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製の「ＭＡＲＳ  III」）を用いて、せん断速度１０ｓ−１の条件で、温度２５℃における粘度の測定を行った。得られた結果を表１に示す。
【００４１】
　［実施例２〜６および比較例１〜３］
　表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にしてはんだ組成物を得た。
　また、得られたはんだ組成物について、実施例１と同様にして、粘度およびチクソ指数を測定した。
【００４２】
　＜はんだ組成物の評価＞
　はんだ組成物の性能（塗布性、加熱だれ、チップ脇ボール）を以下のような方法で評価または測定した。得られた結果を表１に示す。
（１）塗布性
　ディスペンス塗布装置（武蔵エンジニアリング社製の「ＳＨＯＴ  ｍｉｎｉ」）を用いて、下記の塗布条件にて、基板（材質：アルミニウム、大きさ：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）上の１００ｍｍ×１００ｍｍの範囲内に等間隔で１００００点の吐出（１００点×１００列）を行って試験基板を得た。
ニードルにおけるノズル径（直径）：０．４ｍｍ
押圧部での圧力：１２０ｋＰａ
塗布時間：０．３秒間
タクト：１ショット／秒
クリアランス：０．３５ｍｍ
塗布温度：２５℃
　そして、得られた試験基板を目視にて観察し、以下の基準に従って、塗布性を評価した。
○：未塗布が発生しなかった。
△：未塗布が発生したが、未塗布の数は、１００個当たり、５個以下である。
×：未塗布が発生し、未塗布の数は、１００個当たり、５個超である。
（２）加熱だれ
　ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４−３：２０１４に記載の方法に準拠して、加熱だれの試験を行う。すなわち、銅張積層板（大きさ：８０ｍｍ×６０ｍｍ、厚み：１．６ｍｍ）を準備し、研磨剤で研磨し、ＩＰＡで表面をふいた。そして、この銅張積層板上に、（i）３．０×０．７ｍｍまたは（ii）３．０×１．５ｍｍの２種類のパターンの孔をもち、それを０．１ｍｍステップで配置している２種類のパターン孔をもつ厚み０．２ｍｍのメタルマスクを使用し、はんだ組成物を印刷して試験基板を得た。この試験基板に対し、図２に示すリフロー条件にて、酸素濃度１０００ｐｐｍ以下の雰囲気下にてリフロー処理を施した。得られた試験基板を目視にて観察し、２種類のパターンの５列のうち、印刷されたはんだ組成物のすべてが一体にならない最小間隔で、加熱だれを評価した。なお、この最小間隔が小さいほど、加熱だれが良好である。
（３）チップ脇ボール
　チップ部品（３２１６ＣＲチップ）を搭載できる評価用基板（タムラ製作所社製の「ＳＰ−０１１」）に、上記（１）塗布性の試験と同様の条件で、はんだ組成物を塗布し、チップ部品３８個を搭載して試験基板を得た。この試験片に対し、図２に示すリフロー条件にて、酸素濃度１０００ｐｐｍ以下の雰囲気下にてリフロー処理を施した。得られた試験基板を拡大鏡にて観察し、チップ部品の脇に発生したはんだボールの数（個）を測定した。なお、比較例２については、塗布性が不良であったため、チップ脇ボールの評価をしなかった。
【００４３】
【表１】
」
（イ）上記（ア）ａ．〜ｇ．の摘記記載によれば、本件特許明細書において、本件特許発明の「ディスペンス塗布用はんだ組成物」の上記ア．の課題は、以下ａ．及びｂ．の各要件を備えることで解決できることが説明されている。
ａ．はんだ組成物の構成成分として「（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｇ）はんだ粉末」を含有すること。（以下、「組成要件」という。）
　なお、本件特許明細書の記載によると、（Ｇ）はんだ粉末に対し上記のような各成分を有するフラックス組成物を含有させる上記「組成要件」の技術的意味に関しては、（Ａ）成分のロジン系樹脂について【００１７】、（Ｂ）成分の活性剤について【００２１】、（Ｃ）成分の溶剤について【００２３】、（Ｄ）成分のチクソ剤について【００２５】、（Ｅ）成分のイミダゾール化合物について【００２７】の記載により、それぞれ把握できるところ、【０００６】の記載によると、本件特許発明は、特に（Ｅ）成分を添加したことにより「粘度が低いままでも、プリヒート時のだれを抑制できる」ことを可能とした点に、従来にはない格別な特徴があると理解される。
ｂ．はんだ組成物の粘度範囲を、ディスペンス塗布用のものとして、本件特許請求項１記載の「Ｅ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下」、又は本件特許請求項２記載の「レオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下」に特定すること。（以下、「粘度要件」という。）
　なお、上記「粘度要件」の技術的意味は、【００１１】に「プリヒート時のだれと塗布性とを両立する」と記載されるとおりである。
（ウ）そして、上記（ア）ｈ．の摘記記載によれば、本件特許明細書には、「ディスペンス塗布用はんだ組成物」に関し、
ａ．上記（イ）ａ．の「組成要件」を満たす範囲で、（Ｄ）成分のチクソ剤、（Ｅ）成分のイミダゾール化合物も含む各成分の種類・添加量が特定の組み合わせとなっており、
ｂ．上記（イ）ｂ．の「粘度要件」を、Ｅ型粘度計により測定した２５℃における粘度を９３Ｐａ・ｓ以上１１０Ｐａ・ｓ以下の範囲内でそれぞれ満足し、レオメーターにより測定した２５℃における粘度を９６Ｐａ・ｓ以上１１３Ｐａ・ｓ以下の範囲内で満足する実施例１〜６が示されており、それぞれ上記ア．の課題を解決する評価結果が得られている。
　そうすると、本件特許明細書に記載された上記課題を確実に解決する手段として、実施例１〜６それぞれの条件で特定される「ディスペンス塗布用はんだ組成物」が把握できる。
　なお、本件特許明細書に開示された比較例は、いずれもディスペンス塗布用の（Ｅ）成分のイミダゾール化合物を有していないものであり、いずれも上記ア．の課題を解決出来ていない評価結果が示されている。その具体的な比較例としては、Ｅ型粘度計により測定した２５℃における粘度とレオメーターにより測定した２５℃における粘度とが、いずれも上記「粘度要件」を満たしているものの、プリヒート時のだれを十分に抑制できない比較例１，３と、Ｅ型粘度計により測定した２５℃における粘度とレオメーターにより測定した２５℃における粘度とが、いずれも上記「粘度要件」の上限値を超え、十分な塗布性を有していない比較例２とが示されている。
ウ．本件特許発明がサポート要件を満たしているか否かの具体的判断
（ア）本件特許発明は、いずれも、上記イ．（イ）ａ．の「組成要件」及び上記イ．（イ）ｂ．の「粘度要件」を満たす「ディスペンス塗布用はんだ組成物」として特定されているが、上記イ．（ウ）のような実施例１〜６それぞれの条件で特定され、上記ア．の課題を確実に解決するもの以外の上記「組成要件」及び上記「粘度要件」の「ディスペンス塗布用はんだ組成物」を範囲に含んでいる。
（イ）しかしながら、上記「組成要件」については、本件特許明細書に上記イ．（イ）ａ．のなお書きのような各成分の技術的意味の説明が記載されており、（Ｅ）成分のイミダゾール化合物が実施例１〜６を通じて計３種類試された上で得られている上記課題を解決する評価結果と、上記イ．（ウ）のなお書きのような比較例の評価結果とは、上記各成分の技術的意味の説明に対して矛盾をする点もない。そうすると、その「組成要件」の範囲内であれば、たとえ、（Ｄ）成分のチクソ剤及び（Ｅ）成分のイミダゾール化合物の種類や添加量が実施例１〜６に記載された「ディスペンス塗布用はんだ組成物」のいずれかに該当しない場合でも、当業者は、その技術的意味を踏まえた上で上記課題を解決することを期待できる。
　また、本件特許明細書の上記イ．（ア）ｅ．及びｆ．の記載によれば、実施例１〜６に記載された「ディスペンス塗布用はんだ組成物」のいずれかに該当しない場合でも、少なくとも上記「組成要件」の（Ｃ）成分の溶剤及び（Ｄ）成分のチクソ剤により、当業者は、だれの改善に必要な「十分なチクソ性」を備えることを期待できる。
　よって、「本件特許請求項１は、チクソ剤（Ｄ）およびイミダゾール化合物（Ｅ）を含有させるという構成は記載されているものの、（Ｄ）および（Ｅ）の種類や添加量については記載がない上、だれの改善に必要な『十分なチクソ性』を備えることについても記載されていない。」及び「本件特許請求項２についても、同様の不備がある。」との、上記（１−１）ア．に関する申立人の主張は理由がない。
（ウ）また、上記「粘度要件」については、本件特許明細書に上記イ．（イ）ｂ．のなお書きのような技術的意味の説明が記載されており、当業者であれば、上記イ．（ウ）ｂ．で触れた実施例１〜６のような「Ｅ型粘度計により測定した２５℃における粘度を９３Ｐａ・ｓ以上１１０Ｐａ・ｓ以下の範囲内」ではなく、かつ「レオメーターにより測定した２５℃における粘度を９６Ｐａ・ｓ以上１１３Ｐａ・ｓ以下の範囲内」でもない、該「粘度要件」における粘度範囲の上限値及び下限値の技術的意味も含めて理解をし、上記課題を解決することを期待できる。
　よって、「本件特許請求項１は、『Ｅ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下である』という構成を備えるところ、少なくとも５０Ｐａ・ｓ以上９２Ｐａ・ｓ以下の範囲および１１１Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下の範囲については、本件特許発明が解決しようとする課題を解決できることが把握できない。」及び「本件特許請求項２についても、同様の記載の不備がある。」との、上記（１−１）イ．に関する申立人の主張は理由がない。
エ．そうすると、本件特許発明は、発明の詳細な説明において「発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲」を超えるものとはいえず、申立人のサポート要件に関する上記３（１）の主張は採用できない。
オ．申立理由１（サポート要件）についてのまとめ
　以上のとおりであるから、サポート要件に関する特許異議の申立ての理由を採用することはできない。
（２）申立理由２（明確性）について
（２−１）申立人の主張の概要
ア．ディスペンス塗布用はんだ組成物の粘度
　本件特許請求項１および２における粘度の記載は、以下の（ア）〜（ウ）の点で不明確である。
（ア）粘度の測定値は回転数によって異なる値となるところ、本件特許請求項１、２には回転数が特定されていない。
（イ）はんだ組成物のようなチクソ性を有する試料の粘度は、試料が受けたせん断履歴によって粘度の値が大きく変動する。粘度測定のタイミングが、試料となるはんだ組成物をセットした直後であるか、ロータを一定時間回転させた後であるかによって、得られる粘度の値が相違する。粘度測定のタイミングに関する条件が規定されていない本件特許請求項１および本件特許請求項２の記載では、得られる粘度が一義的に定まらない。
（ウ）本件特許請求項１および２は、はんだペーストを製造した直後に測定したものか、一定期間経た後に測定したものか、いつの時点の粘度であるかを特定していない。一般に、はんだペーストは、貯蔵している間、粘度が経時変化する。製造直後には本件特許請求項１の粘度範囲の外にあったものが、製造後一定期間を経た後に本件特許請求項１の粘度範囲内のものとなるという状況が生じ得る。本件特許請求項２についても同様である。
イ．「（Ｂ）活性剤」と「（Ｅ）イミダゾール化合物」との区別
　本件特許請求項１および２には、フラックス組成物が（Ｂ）活性剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有すると記載されている。イミダゾール化合物を活性剤として用いることは周知技術であることを踏まえると、当業者としては、（Ｅ）は（Ｂ）の下位概念であると理解する。したがって、（Ｂ）および（Ｅ）の特定は、両者が区別できない点で不明確である。たとえば、イミダゾール化合物を含有するがそれ以外の活性剤を含有しないフラックスが本件特許請求項１および２に規定されるフラックス組成物に該当するかが判別できない。
ウ．小括
　したがって、本件特許請求項１、２およびこれを引用する本件特許請求項３〜６は、いずれも特許法第３６条第６項第２号に規定される要件を満たしていないから、請求項１〜６に係る特許は同法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。
（２−２）当審の判断
ア．「ディスペンス塗布用はんだ組成物の粘度」について
（ア）本件特許発明の「ディスペンス塗布用はんだ組成物」に関し、本件特許請求項１および２に記載された各粘度は、それぞれ、どのような回転数で測定されたものであるのか、どのようなせん断履歴のタイミングで測定されたものであるのか、また、はんだペーストを製造してどれくらい後に測定したものであるのかは、特定されていない。
（イ）しかしながら、本件特許明細書の【００４０】には、本件特許請求項１に記載されるＥ型粘度計による測定に関し、「得られたはんだ組成物について、ＪＩＳ  Ｚ３２８４付属書６に準拠し、Ｅ型粘度計により測定を行った。回転数を１０ｒｐｍ、温度を２５℃にして、粘度値η（単位：ｍＰａ・ｓ）を読み取った。」との説明がなされ、また、本件特許請求項２に記載されるレオメーターによる測定に関し、「得られたはんだ組成物について、レオメーター（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製の『ＭＡＲＳ  III』）を用いて、せん断速度１０ｓ−１の条件で、温度２５℃における粘度の測定を行った。」との説明がなされており、本件特許請求項１および２に記載された各粘度は、それぞれこのような条件で測定されたものと理解できる上に、粘度測定を行うための条件として特に不足の点もない。
　なお、本件特許請求項１に記載されるＥ型粘度計による粘度測定に関し、本件特許明細書の【００４０】に記載される「ＪＩＳ  Ｚ３２８４付属書６」は、令和２年２月２６日に提出された刊行物等提出書における刊行物７として抜粋されているように、細かな測定手順が明確に定められているものである。また、本件特許請求項２に記載されるレオメーターによって測定される粘度も、たとえば、特開２０１５−１６０８６１号公報に、
「【００５１】
＜可使時間測定＞
　実施例１〜１０及び比較例１〜４のカチオン重合性樹脂組成物について、サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製レオメーターＭＡＲＳ　ＩＩを用い、せん断速度１［１／ｓ］、２５℃での粘度を測定した。」
と記載されてもいるように、装置が特定された場合の測定条件としては、温度とせん断速度とを特定するのみで十分であることも知られている。
（ウ）また、本件特許発明の「ディスペンス塗布用はんだ組成物」は、「ディスペンス塗布法により塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、プリヒート時のだれを十分に抑制できるディスペンス塗布用はんだ組成物を提供すること」という上記（１）（１−２）ア．の課題を解決するために適切な粘度が特定されたものであるから、その粘度測定時からディスペンス塗布法により塗布されるまでの間に、粘度がさほど変化してない、すなわち性能がさほど劣化していない範囲で使用されることは明らかであり、また、そのような期間内に使用されることが当然の前提であるから、明確性の観点より、粘度をはんだペーストを製造してどれくらい後に測定したものであるのかまで、本件特許発明を特定する必要性は見いだせないし、その点が明記されないからといって第三者に不測の不利益をあたえるものともいえない。
（エ）よって、上記（ア）〜（ウ）で検討したとおり、本件特許請求項１および２における粘度の記載は、上記（２−１）ア．（ア）〜（ウ）の点で不明確である旨の、申立人の主張は理由がない。
イ．「（Ｂ）活性剤」と「（Ｅ）イミダゾール化合物」と区別することの技術的意味について
（ア）本件特許発明の「ディスペンス塗布用はんだ組成物」に関し、本件特許請求項１および２には、フラックス組成物が「（Ｂ）活性剤」および「（Ｅ）イミダゾール化合物」を含有することが記載されている。
（イ）そして、本件特許発明の「（Ｅ）イミダゾール化合物」は、上記（１）（１−２）イ（イ）ａ．のなお書きで述べたように、「粘度が低いままでも、プリヒート時のだれを抑制できる」ことを可能とした点に、従来にはない格別な特徴がある成分である一方、本件特許発明の「（Ｂ）活性剤」は、「はんだ組成物」における通常の「活性剤」の役割が期待されるのみの成分と解されるから、本件特許発明における「（Ｂ）活性剤」と「（Ｅ）イミダゾール化合物」との技術的意味は、明確に区別をして理解をすることができる。
（ウ）よって、上記（ア）〜（イ）で検討したとおり、本件特許請求項１および２に記載の（Ｂ）活性剤および（Ｅ）イミダゾール化合物の特定は両者が区別できない点で不明確である旨の、上記（２−１）イ．の申立人の主張は理由がない。
ウ．小括
そうすると、上記（２−１）ア．及びイ．の申立人の主張はともに理由がなく、申立人の明確性に関する上記３（２）の主張は採用することはできない。
エ．申立理由２（明確性）についてのまとめ
　以上のとおりであるから、明確性に関する特許異議の申立ての理由を採用することはできない。
（３）申立理由３（実施可能要件）について
（３−１）申立人の主張の概要
ア．実施例に開示される範囲を外れるディスペンス塗布用はんだ組成物の粘度
　本件特許請求項１の粘度範囲のうち、少なくとも５０Ｐａ・ｓ以上９２Ｐａ・ｓ以下の範囲および１１１Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下の範囲については、「十分な塗布性を有し、かつ、プリヒート時のだれを十分に抑制できるディスペンス塗布用はんだ組成物」を作製した例が示されておらず、本件特許明細書の記載を考慮してもそのようなはんだ組成物をどのようにすれば作製できるのか、当業者は理解することはできない。本件特許請求項２の７０Ｐａ・ｓ以上９５Ｐａ・ｓ以下の粘度範囲および１１４Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下の粘度範囲についても同様のことがいえる。
　したがって、本件特許請求項１、２およびこれを引用する本件特許請求項３〜６に係る発明について、本件特許明細書の発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。
イ．小括
　したがって、本件特許請求項１〜６に係る発明について、本件特許明細書の発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではなく、特許法第３６条第４項第１号に規定される要件を満たしていないものであり、請求項１〜６に係る特許は同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである。
（３−２）当審の判断
ア．実施例に開示される範囲を外れるディスペンス塗布用はんだ組成物の粘度について
（ア）本件特許明細書において、「十分な塗布性を有し、かつ、プリヒート時のだれを十分に抑制できるディスペンス塗布用はんだ組成物」を作製した実施例（【００４３】の【表１】）が示されているのは、本件特許請求項１記載の、Ｅ型粘度計により測定した２５℃における、ディスペンス塗布用はんだ組成物の粘度範囲（５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下）のうち、９３Ｐａ・ｓ以上１１０Ｐａ・ｓ以下の範囲であり、本件特許請求項２記載の、レオメーターにより測定した２５℃における、ディスペンス塗布用はんだ組成物の粘度範囲（７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下）のうち、９６Ｐａ・ｓ以上１１３Ｐａ・ｓ以下の範囲となっている。
（イ）しかしながら、本件特許明細書の【００１２】に「粘度およびチクソ指数は、いずれもロジン系樹脂、溶剤およびチクソ剤の種類や配合量を変更することにより調整できる。」と記載されているとおり、これらの種類や配合量を変えることで、本件特許明細書の実施例に開示される範囲を外れる本件特許請求項１記載のディスペンス塗布用はんだ組成物の粘度及び本件特許請求項２記載のディスペンス塗布用はんだ組成物の粘度を実現することも、それぞれ当業者が過度な試行錯誤を要することなく可能であったと判断される。
（ウ）そうすると、本件特許発明は、実施例に開示される範囲を外れる粘度のディスペンス塗布用はんだ組成物に関しても、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載から当業者が実施することができたものと判断されるから、申立人の実施可能要件に関する上記３（３）の主張は採用できない。
イ．申立理由３（実施可能要件）についてのまとめ
　以上のとおりであるから、実施可能要件に関する特許異議の申立ての理由を採用することはできない。
（４）申立理由４（新規性・進歩性）について
　上記２（２）で検討したように、「当該はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下である」との構成を含む本件特許発明２〜６についての新規性、進歩性の判断の基準時は、本件特許に係る出願の出願時である平成３１年３月１日であり、上記３の冒頭で、本件特許に係る出願前かつ優先日後に日本国内または外国において頒布されたまたは電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった刊行物として提示をした甲２、甲４、甲１３は、以下で、新規性、進歩性の判断の基準時が本件特許に係る出願の出願時となる、上記本件特許発明２〜６に対してのみ検討する。
ア．甲１〜１１、１３〜１４の記載事項及び甲１〜３記載の発明
（ア）甲１の記載事項及び甲１記載の発明
（ア−１）甲１の記載事項
　甲１には、以下の記載がある。
なお、下線は、当審が特に参考にした部分を示し、点線（・・・）は、当審が記載抽出を省略した部分を示す（以下同じ。）。
ａ．
「【請求項１】
　
（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）アミン系化合物を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
　前記（Ａ）成分は、（Ａ１）軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂を含有する
　ことを特徴とするはんだ組成物。
ｂ．
「【請求項３】
　
請求項１または請求項２に記載のはんだ組成物において、
　前記（Ｄ）成分が、イミダゾール系化合物である
　ことを特徴とするはんだ組成物。
ｃ．
「【発明が解決しようとする課題】
・・・
【０００６】 　
本発明は、スズメッキなどが施された鋼板などのはんだぬれ性を、はんだ組成物の組成の観点から改良した技術であり、本発明の目的は、スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できるはんだ組成物を提供することにある。
ｄ．
「【課題を解決するための手段】
【０００７】
　前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ組成物およびプリント配線基板を提供するものである。
　
すなわち、本発明のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）アミン系化合物を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ａ）成分は、（Ａ１）軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂を含有することを特徴とするものである。
【０００８】
　本発明のはんだ組成物においては、前記（Ａ）成分は、さらに（Ａ２）軟化点が１００℃超の高軟化点ロジン系樹脂を含有し、前記（Ａ１）成分の配合量は、前記（Ａ１）成分および前記（Ａ２）成分の合計量１００質量部に対して、１０質量部以上３５質量部以下であることが好ましい。
　
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｄ）成分が、イミダゾール系化合物であることが好ましい。
ｅ．
「【発明の効果】
【０００９】
　本発明によれば、スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できるはんだ組成物を提供できる。」
ｆ．
「【００１４】
　［（Ａ）成分］
　本発明に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１５】
　本発明において、前記（Ａ）成分は、（Ａ１）軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂を含有することが必要である。このような（Ａ１）成分としては、前記（Ａ）成分のうち、軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂が挙げられる。また、はんだぬれ性の観点からは、前記低軟化点ロジン系樹脂の軟化点は、９０℃以下であることが好ましく、８５℃以下であることがより好ましい。なお、軟化点は、環球法により測定できる。 本発明において、前記（Ａ）成分は、
（Ａ２）軟化点が１００℃超の高軟化点ロジン系樹脂
【００１６】
　前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付ランドの銅箔面などの酸化を防止してその表面に溶融はんだをぬれやすくする、いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなる傾向にある。」
ｇ．
「【００１７】
　［（Ｂ）成分］ 本発明に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。
・・・
【００１９】
　前記（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上６質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上５．５質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックスの絶縁性が低下する傾向にある。」
ｈ．
「【００２０】
　［（Ｃ）成分］ 本発明に用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。
・・・
【００２１】
　前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。」
ｉ．
「【００２２】
　［（Ｄ）成分］
　本発明に用いる（Ｄ）アミン系化合物としては、例えば、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物が挙げられる。これらのアミン系化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　イミダゾール化合物としては、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、
２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）
　トリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−メタノール、１−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【００２３】
　前記（Ｄ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上２質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上１質量％以下であることが特に好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだの未溶融や基板ランドへの不ぬれが発生しやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるはんだ組成物の保存安定性が低下する傾向にある。」
ｊ．
「【００２４】
　［他の成分］
　
本発明に用いるフラックスには、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、チクソ剤やその他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。
【００２５】
　本発明に用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２６】
　前記チクソ剤の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上６質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上５質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、ダレが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、チクソ性が高すぎて、塗布不良となりやすい傾向にある。」
ｋ．
「【００２７】
　［（Ｅ）はんだ粉末］ 本発明に用いる（Ｅ）はんだ粉末は、無鉛のはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。・・・」
ｌ．
「【００３０】
　［はんだ組成物によるはんだ接合の方法］
　次に、本発明のはんだ組成物によるはんだ接合の方法について説明する。本発明のはんだ組成物は、電子機器用の筐体（特にスズメッキ品）同士の接合をするのに、特に好適なものであるので、ここでは、スズメッキが施された筐体同士をはんだ接合により固定する方法を例に挙げて説明する。
　この筐体としては、スズメッキが施されていればよく、他の処理（エッチング処理、他のメッキ処理など）が更に施されているものでもよい。
　この筐体同士の接触部分にはんだ組成物を塗布し、リフロー炉により所定条件にて加熱して（リフロー工程）、筐体同士をはんだ接合し、固定を行う。
　ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどが挙げられる。」
ｍ．
「【実施例】
【００３３】
　次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ２）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１３０℃）
ロジン系樹脂Ｂ：重合ロジン（軟化点：１４０℃）
ロジン系樹脂Ｃ：マレイン酸変性ロジン（軟化点：１４８℃）
（（Ａ１）成分）
ロジン系樹脂Ｄ：水添ロジンエステル（軟化点：８５℃）
（（Ｂ）成分）
活性剤：スベリン酸
（（Ｃ）成分）
溶剤：ヘキシルジグリコール
（（Ｄ）成分）
アミン系化合物：商品名「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」、四国化成社製
（（Ｅ）成分）
はんだ粉末：平均粒子径２８μｍ、はんだ融点２１７〜２２４℃、はんだ組成Ｓｎ９８．３質量％／Ａｇ１．０質量％／Ｃｕ０．７重量％
（他の成分）
チクソ剤：脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製
酸化防止剤：ヒンダントフェノール系酸化防止剤、商品名「イルガノックス２４５」、チバ・ジャパン社製
【００３４】
［実施例１］
　
ロジン系樹脂Ａ２６質量部、ロジン系樹脂Ｂ１５質量部、ロジン系樹脂Ｄ１０質量部、活性剤５質量部、溶剤３５質量部、アミン化合物１質量部、チクソ剤４質量部および消泡剤４質量部を容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た。
　その後、得られたフラックス１１．４質量％およびはんだ粉末８８．６質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて混合することではんだ組成物を調製した。
【００３５】
［実施例２〜３および比較例１〜６］
　表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。」
ｎ．
「【００３６】
＜はんだ組成物の評価＞
　はんだ組成物の評価（加熱時のダレ幅、腐食試験、スズメッキ基板へのぬれ広がり）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）加熱時のダレ幅
　セラミック基板（大きさ：２５ｍｍ×２５ｍｍ、厚み：０．６ｍｍ）を準備する。直径３ｍｍφの円形のパターン孔を３つ有する厚み０．２ｍｍのメタルマスクを使用し、このセラミック基板上にはんだ組成物を印刷して試験板とした。ここで、印刷後のペーストの直径（Ｌ１）を測定する。その後、１７０℃に加熱された炉中にこの試験板を入れ、１分間加熱した。そして、加熱後のペーストの直径（Ｌ２）を測定した。加熱後のペーストの直径（Ｌ２）から印刷後のペーストの直径（Ｌ１）を引いて、加熱時のダレ幅（Ｌ２−Ｌ１）（単位：ｍｍ）を算出した。
（２）腐食試験
　ＪＩＳ Ｚ ３２８４（１９９４）に記載の方法に準じて、腐食試験を行う。すなわち、酸化被膜を除去したリン脱酸銅板（大きさ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）を準備する。なお、この試験では、２枚のリン脱酸銅板を使用する。図１に示すように、リン脱酸銅板の両端５ｍｍの部分でコの字型に曲げたものを第一基板Ａとし、両端６ｍｍの部分をコの字型に曲げたものを第二基板Ｂとした。第二基板Ｂに、直径６．５ｍｍφの円形のパターン孔を４つ有する厚み０．２ｍｍのメタルマスクを使用し、はんだ組成物Ｐを印刷した。この第二基板Ｂに第一基板Ａを被せて試験片とする。試験片を温度２３５±２℃に調節されたホットプレートに載せ、はんだ溶融後５秒間保持した。かかる試験片を３組作成し、１組は室温保管しブランク基板とする。残りの２組は温度４０℃、相対湿度９０％に設定した恒温恒湿槽内に投入し、９６時間放置して、試験後の試験片を得た。試験後の試験片と、ブランク基板とを比較し、第一基板Ａおよび第二基板Ｂでの残さの変色および残さをＩＰＡで洗浄し、銅の変色がないか目視で確認を行い、以下の基準に基づいて、銅箔の変色を評価した。
○：残さおよび銅の変色が無い。
△：残さの変色はあるが、銅面は変色していない。
×：残さの変色があり、銅面が変色している。
（３）スズメッキ基板へのぬれ広がり
　無電解スズメッキを施した銅板（大きさ：３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）に、はんだ組成物を０．３０ｇになるように乗せ、その後ホットプレートで、はんだの液相線温度（融点）より５０℃高い温度にて３０秒間加熱する。その後、ホットプレートから取り出した試験片を室温まで冷却する。そして、マイクロメーターで広がったはんだの高さ（Ｈ）を測定し、広がり率（Ｓｒ）を下記式（Ｆ１）より求める。
Ｓｒ＝（Ｄ−Ｈ）／Ｄ×１００ ・・・（Ｆ１）
Ｄ＝１．２４Ｖ１／３ ・・・（Ｆ２）
Ｓｒ：広がり率（％）
Ｈ：広がったはんだの高さ（ｍｍ）
Ｄ：試験に用いたはんだを球とみなした場合の直径（ｍｍ）
Ｖ：試験に用いたはんだの質量／密度
【００３７】
【表１】
【００３８】
　表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜３）には、スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できることが確認された。なお、本発明のはんだ組成物は、加熱時のダレ幅が比較的に大きい傾向にあり、それによりはんだ溶融時のスズメッキへのはんだぬれ性が向上したことが確認された。
　これに対し、はんだ組成物の組成において、（Ａ１）成分を含まない場合（比較例１〜６）には、スズメッキ基板へのぬれ広がりが不十分であり、しかもはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できないことが分かった。」
（ア−２）甲１記載の発明
ａ．上記（ア−１）のｃ．の【０００６】から、甲１記載の発明は、スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できるはんだ組成物を提供することを解決すべき課題とするものといえる。
ｂ．当該課題の解決手段として、上記（ア−１）のｄ．の【０００７】には、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）アミン系化合物を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有するはんだ組成物であって、「（Ａ）成分は、（Ａ１）軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂を含有することを特徴するもの」が記載され、さらに【０００８】には、「（Ｄ）成分が、イミダゾール系化合物であることが好ましい。」ことが記載されている。
　また、上記（ア−１）のｊ．の【００２４】には、甲１記載の発明に用いる「フラックス」について、必要に応じて、「チクソ剤」を加えることができるとの記載がある。
ｃ．上記（ア−１）のｍ．及びｎ．には、実施例１〜３として、（Ａ）ロジン系樹脂としての（Ａ１）軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂Ｄ、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）アミン系化合物、さらにはチクソ剤を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有するはんだ組成物についての具体的な評価結果が記載されている。
　かかる実施例１〜３は、上記（ア−１）のａ．の【請求項１】に記載された「はんだ組成物」の一例であることはもちろん、上記（ア−１）のｍ．の【００３３】に記載された（Ｄ）成分のアミン系化合物：商品名「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」は、上記（ア−１）のｉ．の【００２２】に「２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）」と記載されていることからみて、上記（ア−１）のｂ．の【請求項３】で特定される「イミダゾール系化合物」であることも明らかである。
　そして、ここではまず、これら実施例のうち「実施例１」に着目する。
ｄ．上記（ア−１）のｍ．の説明を参酌しながらｎ．の【表１】を見ると、「実施例１」として示されたはんだ組成物は、１１．４質量％のフラックスと８８．６質量％の（（Ｅ）成分）はんだ粉末：平均粒子径２８μｍ、はんだ融点２１７〜２２４℃、はんだ組成Ｓｎ９８．３質量％／Ａｇ１．０質量％／Ｃｕ０．７重量％とからなり、該フラックスの成分は、次のとおりである。
　なお、以下における（Ａ２）成分は、上記（ア−１）のｆ．の【００１５】に記載されるように、（Ａ）成分に含有される「（Ａ２）軟化点が１００℃超の高軟化点ロジン系樹脂」である。
［実施例１のフラックス（計 １００％）の組成］
（（Ａ２）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１３０℃）　２６質量％
ロジン系樹脂Ｂ：重合ロジン（軟化点：１４０℃）　１５質量％
（（Ａ１）成分）
ロジン系樹脂Ｄ：水添ロジンエステル（軟化点：８５℃）　１０質量％
（（Ｂ）成分）　
活性剤：スベリン酸　５質量％
（（Ｃ）成分）
溶剤：ヘキシルジグリコール　３５質量％
（（Ｄ）成分）
アミン系化合物：商品名「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」、四国化成社製　１質量％
（他の成分）
チクソ剤：脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製　４質量％
酸化防止剤：ヒンダントフェノール系酸化防止剤、商品名「イルガノックス２４５」、チバ・ジャパン社製　４質量％
ｅ．上記（ア−１）のｎ．の【表１】に「実施例１」として示されたはんだ組成物は、同ｎ．の【００３４】に記載されるように、フラックスの各成分を、容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た後、フラックスおよびはんだ粉末を容器に投入し、混練機にて混合することで調製したものであり、同ｎ．の【００３６】に具体的に記載された評価が行われ、（１）加熱時のダレ幅；０．１８（ｍｍ）、（２）腐食試験；残さおよび銅の変色が無い、（３）スズメッキ基板へのぬれ広がり；９４％という良好な結果が得られたものである。
ｆ．そうすると、甲１には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
＜甲１発明＞
「１１．４質量％のフラックスと８８．６質量％の（（Ｅ）成分）はんだ粉末：平均粒子径２８μｍ、はんだ融点２１７〜２２４℃、はんだ組成Ｓｎ９８．３質量％／Ａｇ１．０質量％／Ｃｕ０．７重量％とからなり、かつ、該フラックスが以下の成分（計１００質量％）、
（（Ａ）成分）ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１３０℃）　２６質量％、ロジン系樹脂Ｂ：重合ロジン（軟化点：１４０℃）　１５質量％、ロジン系樹脂Ｄ：水添ロジンエステル（軟化点：８５℃）　１０質量％、
（（Ｂ）成分）活性剤：スベリン酸　５質量％、
（（Ｃ）成分）溶剤：ヘキシルジグリコール　３５質量％、
（（Ｄ）成分）アミン系化合物：商品名『キュアゾール２Ｅ４ＭＺ』、四国化成社製　１質量％、
（他の成分）チクソ剤：脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名『スリパックスＨ』、日本化成社製　４質量％、
酸化防止剤：ヒンダントフェノール系酸化防止剤、商品名『イルガノックス２４５』、チバ・ジャパン社製　４質量％
からなり、
（１）加熱時のダレ幅、（２）腐食試験、（３）スズメッキ基板へのぬれ広がりの評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」
（イ）甲２の記載事項及び甲２記載の発明
（イ−１）甲２の記載事項
　甲２には、以下の記載がある。
ａ．
「【請求項１】
　（
Ａ）樹脂と、（Ｂ）活性剤とを含有し、
　前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）分子中に下記構造式（１）で表される構造を有するカルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類を含有する
ことを特徴とするフラックス組成物。
」
ｂ．
「【請求項５】
　
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のフラックス組成物において、
　前記（Ａ）成分が、（Ａ１）ロジン系樹脂である
　ことを特徴とするフラックス組成物。
ｃ．
「【請求項１０】
　
請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のフラックス組成物と、はんだ粉末とを含有することを特徴とするはんだ組成物。
ｄ．
「【請求項１１】
　請求項１０に記載のはんだ組成物において、
　ジェットディスペンサーまたはディスペンサーを用いて塗布する
　ことを特徴とするはんだ組成物。」
ｅ．
「【背景技術】
【０００２】
　はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である（特許文献１参照）。近年、はんだとしては、環境問題に配慮して、鉛（Ｐｂ）を含有しない鉛フリーはんだが広く使用されている。また、
フラックス組成物としては、環境問題に配慮して、ハロゲンを削減したハロゲンフリーや、ハロゲンを全く含有しないノンハロゲンが求められている。
ｆ．
「【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　従来のフラックス組成物中のハロゲン化合物は、優れた性能を有する活性剤として用いられている。しかしながら、ハロゲンフリーのフラックス組成物においては、ハロゲン系以外の活性剤で、活性作用を補う必要がある。そこで、活性剤組成として、例えば、有機酸とアミン類との併用などが検討されている。しかしながら、このような活性剤組成では、活性作用を補うことができ、はんだ溶融性は向上するものの、一部の有機酸とアミン類は常温で容易に反応してしまうため、保存安定性の点で問題があり、使用可能な材料に制限があった。」
【０００５】
本発明は、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有するフラックス組成物、およびこれを用いたはんだ組成物、並びに、これらを用いた電子基板を提供することを目的とする。
ｇ．
「【課題を解決するための手段】
【０００６】
　前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなフラックス組成物、はんだ組成物および電子基板を提供するものである。
　
本発明のフラックス組成物は、（Ａ）樹脂と、（Ｂ）活性剤とを含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）分子中に下記構造式（１）で表される構造を有するカルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類を含有することを特徴とするものである。
【０００７】
【化１】
【０００８】
　
本発明のはんだ組成物は、前記フラックス組成物と、はんだ粉末とを含有することを特徴とするものである。
　本発明の電子基板は、前記はんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とするものである。
【０００９】
　本発明のフラックス組成物が、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有する理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
　すなわち、本発明のフラックス組成物は、（Ｂ）活性剤として、（Ｂ１）カルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類（イミダゾール化合物など）を含有している。（Ｂ１）成分は、常温においてはカルボキシル基がブロックされているため、（Ｂ２）成分が存在しても、常温で容易に反応することはない。そのため、十分な保存安定性を確保できる。
一方で、（Ｂ１）成分は、リフロー工程で加熱をした際に、カルボキシル基のブロックが外れることにより、金属表面の酸化膜の除去が可能となる。また、（Ｂ２）成分は、金属表面の酸化膜が除去された金属表面に錯体の皮膜を形成して、金属表面の再酸化を防止できる。このようなメカニズムにより、十分なはんだ溶融性を確保できる。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。」
ｈ．
「【発明の効果】
【００１０】
　本発明によれば、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有するフラックス組成物、およびこれを用いたはんだ組成物、並びに、これらを用いた電子基板を提供できる。」
ｉ．
「【００１２】
　［（Ａ）成分］
　
本実施形態に用いる（Ａ）樹脂としては、（Ａ１）ロジン系樹脂および（Ａ２）熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００１３】
　前記（Ａ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ１）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付け性を向上でき、はんだボールを十分に抑制できる。また、（Ａ１）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス残さ量を十分に抑制できる。」
ｊ．
「【００１４】
　［（Ｂ）成分］
　本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、以下説明する（Ｂ１）カルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類を含有することが必要である。
【００１５】
　本実施形態に用いる（Ｂ１）カルボン酸付加物は、分子中に下記構造式（１）で表される構造を有するカルボン酸付加物である。・・・
【００１６】
【化２】
・・・
【００４０】
　前記（Ｂ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上２２質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限以上であれば、はんだ付け性を更に向上できる。また、前記上限以下であれば、フラックス残さを十分に抑制できる。
【００４１】
　
本実施形態に用いる（Ｂ２）アミン類としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、グアニジン化合物、アミンアダクト、窒素含有複素環式化合物（イミダゾール化合物、ピリジン化合物、アゾール化合物、ピラゾール化合物、ピロール化合物、モルホリン化合物、およびピペラジン化合物など）およびアミン塩などが挙げられる。
・・・
【００４４】
　
イミダゾール化合物
２−フェニル−４−メチルイミダゾール
２−ヘプタデシルイミダゾール
・・・
　ピラゾール化合物としては、３，５−ジメチルピラゾールなどが挙げられる。
・・・
【００４７】
　前記（Ｂ２）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上１６質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１５質量％以下であることが更により好ましく、２質量％以上１５質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記下限以上であれば、はんだ付け性を更に向上できる。また、配合量が前記上限以下であれば、絶縁信頼性が低下することはない。」
ｋ．
「【００５０】
　［（Ｃ）成分］
　
本実施形態のフラックス組成物においては、印刷性などの観点から、さらに（Ｃ）溶剤を含有することが好ましい。
・・・
【００５１】
　前記（Ｃ）成分を用いる場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。」
ｌ．
「【００５２】
　［（Ｄ）成分］
　
本実施形態のフラックス組成物においては、印刷性などの観点から、さらに（Ｄ）チクソ剤を含有していてもよい。
【００５３】
　前記（Ｄ）成分を用いる場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１２質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限以上であれば、十分なチクソ性が得られ、ダレを十分に抑制できる。また、配合量が前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎて、印刷不良となることはない。」
ｍ．
「【００５５】
　本実施形態のフラックス組成物は、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有する。そして、ハロゲンフリーのフラックス組成物であっても、ハロゲン系活性剤を用いる場合と同等以上のはんだ溶融性を確保できることから、ハロゲンフリーのフラックス組成物と特に好適に用いることができる。」
ｎ．
「【００５７】
　［（Ｅ）成分］ 本発明に用いる（Ｅ）はんだ粉末は、鉛フリーはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。」
ｏ．
「【００６０】
　［はんだ組成物の製造方法］
　本実施形態のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｅ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
ｐ．
「【００７２】
　［ジェットディスペンサー用はんだ組成物］
　前記実施形態では、前記電子基板の製造にあたり、塗布装置として、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサーなどを用いているが、これに限定されない。例えば、塗布装置としては、ジェットディスペンサーを用いてもよい。・・・」
ｑ．
「【実施例】
【００７７】
　次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ１）成分）
ロジン系樹脂：水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
（（Ａ２）成分）
エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」、ＤＩＣ社製
エポキシ樹脂Ｂ：エポキシ樹脂、商品名「ＮＣ−３０００」、日本化薬社製
（（Ｂ１）成分）
カルボン酸付加物Ａ：下記調製例１で得られたカルボン酸付加物、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による分解開始温度は約１７０℃
カルボン酸付加物Ｂ：下記調製例２で得られたカルボン酸付加物、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による分解開始温度は約１８０℃
（（Ｂ２）成分）
アミン類Ａ：２−フェニル−４−メチルイミダゾール、商品名「２Ｐ４ＭＺ」、四国化成工業社製
アミン類Ｂ：２−ヘプタデシルイミダゾール、商品名「Ｃ１７Ｚ」、四国化成工業社製
アミン類Ｃ：４−アセチルピリジン
アミン類Ｄ：アミンアダクト、商品名「フジキュアーＦＸＲ−１０８１」、Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製
アミン類Ｅ：Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン
アミン類Ｆ：オクチルアミン
アミン類Ｇ：１．３−ジフェニルグアニジンアジピン酸塩
（（Ｃ）成分）
溶剤：テトラエチレングリコールジメチルエーテル、商品名「ハイソルブＭＴＥＭ」、東邦化学工業社製
（（Ｄ）成分）
チクソ剤：商品名「スリパックスＺＨＨ」、日本化成社製
（（Ｅ）成分）
はんだ粉末：粒子径分布２０〜３８μｍ（平均粒子径約３０μｍ）、はんだ融点２１７〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．５
（他の成分）
有機酸：コハク酸ハロゲン系活性剤：トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール
【００７８】
［調製例１］
　カルボン酸（コハク酸）４１．１ｇと、ビニルエーテル化合物（ｎ−ブチルビニルエーテル）１２６．９ｇとを反応容器内に投入した後、３０分間かけて常温から１２０℃まで加熱するとともに攪拌した。その後、反応容器内の温度を１２０℃に維持しながら４時間反応させて、カルボン酸付加物Ａを得た。
　得られたカルボン酸付加物Ａの酸価を測定したところ、酸価は１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、反応が完了していることが確認できた。
【００７９】
［調製例２］
　溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）４５ｇと、カルボン酸無水物（無水コハク酸）４１．２ｇと、ビニルエーテル化合物（ジエチレングリコールモノビニルエーテル）１０８．８ｇとを反応容器内に投入した後、３０分間かけて常温から８０℃まで加熱するとともに攪拌した。その後、反応容器内の温度を８０℃に維持しながら４時間反応させ、その後、エバポレーターを用いて溶剤を除去して、カルボン酸付加物Ｂを得た。
　得られたカルボン酸付加物Ｂの酸価を測定したところ、酸価は１４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。」
ｒ．
「【００８０】
　［実施例１］
　フラックス組成物として、ロジン系樹脂５１質量部、カルボン酸付加物Ａ１０質量部、アミン類Ａ２．５質量部、チクソ剤８．５質量部、および溶剤２９質量部を配合し、また、フラックス組成物１１質量％およびはんだ粉末８９質量％（合計で１００質量％）の割合で配合して、適宜混合することで、フラックス組成物およびはんだ組成物を調製した。
【００８１】
　［実施例２、比較例１〜５］
　表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物およびはんだ組成物を得た。
【００８２】
＜はんだ組成物の評価＞
　はんだ組成物の評価（保存安定性、チップ脇ボール、ピン間ボール、はんだ広がり（洋白））を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）保存安定性
　まず、はんだ組成物を試料として、粘度を測定する。その後、試料を密封容器に入れ、温度３０℃の恒温槽に投入し、１４日間保管し、保管した試料の粘度を測定する。そして、保管前の粘度値（η１）に対する、温度３０℃にて１４日間保管後の粘度値（η２）との差（η２−η１）を求める。なお、粘度測定は、スパイラル方式の粘度測定（測定温度：２５℃、回転速度：１０ｒｐｍ）によりを行う。
　そして、粘度値の差の結果に基づいて下記の基準に従って、保存安定性を評価した。
○：粘度値の差が、−１００Ｐａ・ｓ超１００Ｐａ・ｓ未満である。
×：粘度値の差が、−１００Ｐａ・ｓ以下、または、１００Ｐａ・ｓ以上である。
（２）チップ脇ボール
　チップ部品（１６０８チップおよび１００５チップ）を搭載できる評価用基板（タムラ製作所社製の「ＳＰ−ＴＤＣ」）に、１２０μｍ厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、チップ部品６０個を搭載し、リフロー炉（タムラ製作所社製）ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験板とする。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が１５０〜１８０℃（６０秒）で、温度２２０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が２４５℃である。得られた試験板を拡大鏡にて観察し、チップ部品の脇に発生したはんだボールの数（個／チップ）を測定した。
　そして、はんだボールの数（個／チップ）の結果に基づいて下記の基準に従って、チップ脇ボールを評価した。なお、１６０８チップを使用した場合、および、１００５チップを使用した場合について、それぞれ評価した。
◎：チップ当たりのはんだボールの数が、１個未満である。
○：チップ当たりのはんだボールの数が、１個以上２個未満である。
△：チップ当たりのはんだボールの数が、２個以上３個未満である。
×：チップ当たりのはんだボールの数が、３個以上である。
（３）ピン間ボール
　０．８ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）パターンを有する評価用基板（タムラ製作所社製の「ＳＰ−ＴＤＣ」）に、１２０μｍ厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、リフロー炉ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験板とする。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が１５０〜１８０℃（６０秒）で、温度２２０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が２４５℃である。得られた試験板を拡大鏡にて観察し、０．８ｍｍピッチのＱＦＰランドのピンの間隔に発生したはんだボールの数（個／ピン）を測定した。
　そして、はんだボールの数（個／ピン）の結果に基づいて下記の基準に従って、ピン間ボールを評価した。
◎：ピン当たりのはんだボールの数が、１０個未満である。
○：ピン当たりのはんだボールの数が、１０個以上１５個未満である。
△：ピン当たりのはんだボールの数が、１５個以上１００個未満である。
×：ピン当たりのはんだボールの数が、１００個以上である。
（４）はんだ広がり（洋白）
　洋白基板（３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．３ｍｍｔ）に、はんだ組成物を０．３０ｇ±０．０３ｇになるように乗せ、その後ホットプレートで温度２４０℃にて３０秒間加熱する。マイクロメーターで広がったはんだの高さ（Ｈ）を測定し、広がり率（Ｓｒ）を下記式（Ｆ１）より求める。この操作を、５枚繰り返し平均値を試料の広がり率とする。
Ｓｒ＝（Ｄ−Ｈ）／Ｄ×１００ ・・・（Ｆ１）
Ｄ＝１．２４Ｖ１／３ ・・・（Ｆ２）
Ｓｒ：広がり率（％）
Ｈ：広がったはんだの高さ（ｍｍ）
Ｄ：試験に用いたはんだを球とみなした場合の直径（ｍｍ）
Ｖ：試験に用いたはんだの質量／密度
　そして、広がり率（Ｓｒ）の結果に基づいて下記の基準に従って、はんだ広がりを評価した。
◎：広がり率が、８７％以上である。
○：広がり率が、８０％以上８７％未満である。
△：広がり率が、７０％以上８０％未満である。
×：広がり率が、７０％未満である。
【００８３】
【表１】
」
【００８４】
　表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物（実施例１および２）は、保存安定性、チップ脇ボール、ピン間ボールおよびはんだ広がりの結果がいずれも良好であり、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有することが確認された。
これに対し、比較例１〜５で得られたはんだ組成物は、保存安定性、チップ脇ボール、ピン間ボールおよびはんだ広がりの結果の少なくともいずれかが不十分であることが分かった。
なお、本発明のはんだ組成物（実施例１および２）は、ハロゲン系活性剤を含有していないので、ハロゲンフリーである。」
ｓ．
「【００８５】
　［実施例３〜１１］
　表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物およびはんだ組成物を得た。
　また、得られたはんだ組成物の評価（保存安定性、チップ脇ボール、ピン間ボール、はんだ広がり（洋白））を前述の方法で行った。得られた結果を表２に示す。
　なお、実施例１１の保存安定性の評価は、保管の時間を１４日間から７日間に変更して行っている。また、実施例１１のチップ脇ボールおよびピン間ボールの評価では、リフロー条件が、プリヒート温度が３０〜１２０℃（９０秒）で、はんだの融点温度（２１８〜２２０℃）まで４℃／ｓで昇温させ、２２０℃以上の時間が３０〜４５秒間で、ピーク温度が２４５℃である。
【００８６】
【表２】
【００８７】
　表２に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物（実施例３〜１１）は、保存安定性、チップ脇ボール、ピン間ボールおよびはんだ広がりの結果がいずれも良好であり、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有することが確認された。」
（イ−２）甲２記載の発明
ａ．上記（イ−１）のｆ．の【０００５】から、甲２記載の発明は、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有するフラックス組成物、およびこれを用いたはんだ組成物、並びに、これらを用いた電子基板を提供することを解決すべき課題とするものといえる。
　なお、上記（イ−１）のｅ．の【０００２】の記載から、かかる課題は、「環境問題に配慮して、ハロゲンを削減したハロゲンフリーや、ハロゲンを全く含有しないノンハロゲン」のフラックス組成物への適用を、念頭においたものである。
ｂ．当該課題の解決手段として、上記（イ−１）のｇ．の【０００６】、【０００７】には、（Ａ）樹脂と、（Ｂ）活性剤とを含有するフラックス組成物において、「前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）分子中に下記構造式（１）
で表される構造を有するカルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類を含有する」ものが記載され、さらに【０００８】には、はんだ組成物が、前記フラックス組成物と、はんだ粉末とを含有することが記載されている。
　また、上記（イ−１）のｉ．の【００１２】には、（Ａ）樹脂として、「（Ａ１）ロジン系樹脂」が挙げられている。
　また、上記（イ−１）のｊ．の【００４１】には、（Ｂ２）アミン類として、窒素含有複素環式化合物であるイミダゾール化合物が例示されている。
　また、上記（イ−１）のｋ．の【００５０】には、甲２記載の実施形態の「フラックス組成物」について、「印刷性などの観点から、さらに（Ｃ）溶剤を含有することが好ましい。」との記載がある。
　さらに、上記（イ−１）のｌ．の【００５２】には、甲２記載の実施形態の「フラックス組成物」について、「印刷性などの観点から、さらに（Ｄ）チクソ剤を含有していてもよい。」との記載がある。
ｃ．上記（イ−１）のｐ．、ｑ．、ｒ．及びｓ．には、実施例１〜５として、（Ａ）樹脂としての（Ａ１）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤としての（Ｂ１）分子中に下記構造式（１）
で表される構造を有するカルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有するはんだ組成物についての具体的な評価結果が記載されている。かかる実施例１〜５は、上記（イ−１）のａ．の【請求項１】を引用するｂ．の【請求項５】をさらに引用するｃ．の【請求項１０】に記載された「はんだ組成物」の一例となっており、かつ、これら実施例１〜５の（Ｂ２）成分は、上記（イ−１）のｑ．の【００７７】に記載された「アミン類Ａ：２−フェニル−４−メチルイミダゾール」又は「アミン類Ｂ：２−ヘプタデシルイミダゾール」であるから、上記（イ−１）のｊ．の【００４１】に記載される「イミダゾール系化合物」であることも明らかである。
　そして、ここでは、これら実施例のうち「実施例１」に着目する。
ｄ．上記（イ−１）のｑ．の説明を参酌しながらｒ．の【表１】を見ると、「実施例１」として示されたはんだ組成物は、１１質量％のフラックスと８９質量％の（（Ｅ）成分）はんだ粉末：粒子径分布２０〜３８μｍ（平均粒子径約３０μｍ）、はんだ融点２１７〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．５とからなるものであり、該フラックス組成物の成分は、次のとおりである。
［実施例１のフラックス組成物（計１００％）の組成］
（（Ａ１）成分）
ロジン系樹脂：水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製　５１．０質量％
（（Ｂ１）成分）
カルボン酸付加物Ａ：下記調製例１で得られたカルボン酸付加物、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による分解開始温度は約１７０℃　９．０質量％
（（Ｂ２）成分）
アミン類Ａ：２−フェニル−４−メチルイミダゾール、商品名「２Ｐ４ＭＺ」、四国化成工業社製
（（Ｃ）成分）　２．５質量％
溶剤：テトラエチレングリコールジメチルエーテル、商品名「ハイソルブＭＴＥＭ」、東邦化学工業社製　２９．０質量％
（（Ｄ）成分）
チクソ剤：商品名「スリパックスＺＨＨ」、日本化成社製　８．５質量％
ｅ．上記（イ−１）のｒ．の【表１】に「実施例１」として示されたはんだ組成物は、同ｏ．の【００６０】に記載されるように、フラックス組成物と（Ｅ）はんだ粉末とを所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できるものであり、同ｒ．の【００８２】に具体的に記載された評価が行われ、（１）保存安定性、（２）チップ脇ボール、（３）ピン間ボール、（４）はんだ広がり（洋白）の各項目に関し、いずれも良好な結果が得られたものである。
ｆ．そうすると、甲２には、実施例１に注目すると、次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。
＜甲２発明＞
「１１質量％のフラックス組成物と８９質量％の（（Ｅ）成分）はんだ粉末：粒子径分布２０〜３８μｍ（平均粒子径約３０μｍ）、はんだ融点２１７〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．５とからなり、かつ、該フラックス組成物が以下の成分（計１００質量％）、
（（Ａ）成分）
ロジン系樹脂：水添酸変性ロジン、商品名『パインクリスタルＫＥ−６０４』、荒川化学工業社製　５１．０質量％、
（（Ｂ１）成分）
カルボン酸付加物Ａ：調製例１で得られたカルボン酸付加物、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による分解開始温度は約１７０℃　９．０質量％、
（（Ｂ２）成分）
アミン類Ａ：２−フェニル−４−メチルイミダゾール、商品名『２Ｐ４ＭＺ』、四国化成工業社製　２．５質量％、
（（Ｃ）成分）
溶剤：テトラエチレングリコールジメチルエーテル、商品名『ハイソルブＭＴＥＭ』、東邦化学工業社製　２９．０質量％、
（（Ｄ）成分）
チクソ剤：商品名『スリパックスＺＨＨ』、日本化成社製　８．５質量％、
からなり、
（１）保存安定性、（２）チップ脇ボール、（３）ピン間ボール、（４）はんだ広がり（洋白）の評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物。」
（ウ）甲３の記載事項及び甲３記載の発明
（ウ−１）甲３の記載事項
　甲３には、以下の記載がある。
ａ．
「【請求項１】
　
ロジン、グリコールエーテル系溶剤、有機酸、チキソ剤、ハロゲン化合物、イミダゾール化合物を含み、
　
前記ハロゲン化合物は、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物の何れか、あるいは、これらの組み合わせであり、
　
前記アミンハロゲン化水素酸塩の添加量は０重量％以上２．５重量％以下、前記有機ハロゲン化合物の添加量は０重量％以上４重量％以下であり、
　
前記アミンハロゲン化水素酸塩の添加量が０重量％以上０．０２重量％未満である場合、前記有機ハロゲン化合物の添加量は０重量％以上０．１重量％未満を除き、
　
前記有機ハロゲン化合物の添加量が０重量％以上０．１重量％未満である場合、前記アミンハロゲン化水素酸塩の添加量は０重量％以上０．０２重量％未満を除き、
　
前記アミンハロゲン化水素酸塩の添加量をＸ（重量％）、前記有機ハロゲン化合物の添加量をＹ（重量％）としたとき、前記アミンハロゲン化水素酸塩の添加量と前記有機ハロゲン化合物の添加量が（１）式を満たす範囲であり、
　
前記イミダゾール化合物の添加量が０．１重量％〜１０重量％である
　
ことを特徴とするソルダペースト用フラックス。
【数１】
」
ｂ．
「【請求項４】
　
前記イミダゾール化合物は、
４−メチル−２−フェニルイミダゾール
の何れか
　
ことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のソルダペースト用フラックス。
ｃ．
「【請求項５】
　
請求項１〜４に記載のソルダペースト用フラックスとはんだ合金の粉末が混合された
　ことを特徴とするソルダペースト。
ｄ．
「【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
　ＢＧＡを適用した半導体パッケージでは、近年薄型化が要求され、半導体パッケージの薄型化が進行している。このように、半導体チップの薄型化が進行したことで、リフロー時の加熱で、従来では無視できたフラックスの主活性温度域より低温域で半導体パッケージに発生する反りが大きくなり、はんだ付けの新たな問題となってきた。
・・・
【００１４】
　
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、従来の問題点に加えて、特にフラックスの主活性温度域より低温域で発生した部品の反りに特に着目して、ソルダペーストが電極から剥離することを抑制できるようにしたソルダペースト用フラックス及びソルダペーストを提供することを目的とする。
ｅ．
「【課題を解決するための手段】
【００１５】
　薄型化した半導体パッケージ等や基板の反りが始まる低温域では、一般的にはソルダペースト中のはんだ合金とフラックスとの間で反応はまだ発生しない。
本願の発明者らは、このような低温域で金属酸化膜を除去できれば、金属粉末同士の密着度が増し、基板に反りが発生しても、ソルダペーストが電極から剥離することを抑制できることを見出した。
【００１６】
　本発明は、ロジン、グリコールエーテル系溶剤、有機酸、チキソ剤、ハロゲン化合物、イミダゾール化合物を含み、ハロゲン化合物は、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物の何れか、あるいは、これらの組み合わせであり、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量は０重量％以上２．５重量％、有機ハロゲン化合物の添加量は０重量％以上４重量％である。但し、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量が０重量％以上０．０２重量％未満の範囲である場合、有機ハロゲン化合物の添加量は０重量％以上０．１重量％未満の範囲を除き、有機ハロゲン化合物の添加量が０重量％以上０．１重量％未満の場合、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量は０重量％以上０．０２重量％未満の範囲を除く。上記の範囲を簡潔に表すと、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量をＸ（重量％）、有機ハロゲン化合物の添加量をＹ（重量％）としたとき、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量と有機ハロゲン化合物の添加量が（１）式を満たす範囲であり、イミダゾール化合物の添加量が０．１重量％〜１０重量％であるソルダペースト用フラックスである。
【００１７】
【数１】
【００１８】
　
アミンハロゲン化水素塩や有機ハロゲン化合物は、所定の低温域で金属酸化膜と反応して、金属酸化膜を除去する活性剤として添加される。
【００１９】
　
イミダゾール化合物は、所定の低温域で金属酸化膜と反応して、金属酸化膜を除去する活性剤として添加され、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、４−メチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾールの何れか、あるいは、これらの組み合わせであることが好ましい。
【００２０】
　
また、本発明は、フラックスとはんだ合金の粉末が混合されたソルダペーストにおいて、フラックスは、ロジン、グリコールエーテル系溶剤、有機酸、チキソ剤、ハロゲン化合物、イミダゾール化合物を含み、ハロゲン化合物は、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物の何れか、あるいは、これらの組み合わせであり、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量は０重量％以上２．５重量％、有機ハロゲン化合物の添加量は０重量％以上４重量％である。但し、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量が０重量％以上０．０２重量％未満の範囲である場合、有機ハロゲン化合物の添加量は０重量％以上０．１重量％未満の範囲を除き、有機ハロゲン化合物の添加量が０重量％以上０．１重量％未満の場合、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量は０重量％以上０．０２重量％未満の範囲を除く。上述したように、上記の範囲を簡潔に表すと、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量をＸ（重量％）、有機ハロゲン化合物の添加量をＹ（重量％）としたとき、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量と有機ハロゲン化合物の添加量が（１）式を満たす範囲であり、イミダゾール化合物の添加量が０．１重量％〜１０重量％であるソルダペースト用フラックスである。
【００２１】
【数２】
」
ｆ．
「【発明の効果】
【００２２】
　本発明では、一般的にソルダペースト中のはんだ合金と、フラックスとの間で反応が発生しないような低温域で、フラックス中の活性剤成分と金属表面の酸化物が反応し、金属酸化膜が除去される。このような低温域で金属酸化膜を除去できれば、金属粉末同士の密着度が増し、基板の反り等による応力が加わっても、ソルダペーストが接合対象物から剥離することを抑制できる。」
ｇ．
「【００２５】
　
ハロゲン化合物としては、アミンハロゲン化水素酸塩と有機ハロゲン化合物が挙げられる。アミンハロゲン化水素酸塩のアミン化合物としては、エチルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、イソプロピルアミン、ジフェニルグアニジン、シクロヘキシルアミン、アニリンなどが挙げられる。ハロゲン化水素酸としては、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸が挙げられる。
【００２６】
　有機ハロゲン化合物としては、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４ジオールなどが挙げられる。
【００２７】
　ハロゲン化合物の添加量が少ないと、活性が弱く、所定の低温域で酸化膜を除去できない。一方、ハロゲン化合物の添加量が多いと、ソルダペーストの粘度が経時変化で増加する。そこで、ハロゲン化合物の添加量を以下のように定めた。
【００２８】
　ハロゲン化合物は、上述したアミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物の何れか、あるいは、これらの組み合わせとした。アミンハロゲン化水素酸塩の添加量をＸ（重量％）、有機ハロゲン化合物の添加量をＹ（重量％）としたとき、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量と有機ハロゲン化合物の添加量が（１）式を満たす範囲とした。
【００２９】
【数３】
」
ｈ．
「【００３０】
　フラックスには、ハロゲン化合物以外に、所定の低温域で金属酸化膜と反応して、金属酸化膜を除去する活性剤としてアミン化合物が添加される。活性剤として添加されるアミン化合物は、イミダゾール化合物であることが好ましく、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、４−メチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾールの何れか、あるいは、これらの組み合わせであることが好ましい。」
ｉ．
「【００３１】
　イミダゾール化合物の添加量が少ないと、活性が弱く、所定の低温域で酸化膜を除去できない。一方、イミダゾール化合物の添加量が多いと、ソルダペーストの粘度が経時変化で増加する。そこで、イミダゾール化合物の添加量は、０．１重量％〜１０重量％とした。」
ｊ．
「【００３２】
　
ロジンは、ハロゲン化合物及びイミダゾール化合物等の活性剤成分を熱から保護して、活性剤成分の揮発を抑制する。ロジンとしては、水添ロジン、酸変性ロジン、重合ロジン、ロジンエステルなどが挙げられる。
ｋ．
「【００３３】
　
溶剤は、フラックス中の固形分を溶かす。溶剤としては、一般的に知られているグリコールエーテル系の化合物から選択される。
ｌ．
「【００３４】
　
チキソ剤は、チキソ性の付与のために添加される。チキソ剤としては、高級脂肪酸アマイド、高級脂肪酸エステル、ひまし硬化油などが挙げられる。
ｍ．
「【００３５】
　
有機酸はフラックスにおける活性剤成分として添加される。有機酸としては、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸など、常温固体の有機酸が好ましい。
ｎ．
「【００３８】
　
本実施の形態のソルダペーストは、上述した組成のフラックスと、はんだ合金の粉末が混合されて生成される。本例におけるソルダペーストは、はんだ合金の組成がＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（各数値は重量％）であるはんだ合金の粉末と、フラックスが混合されて生成される。
ｏ．
「【実施例】
【００３９】
　以下の表に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合し、実施例及び比較例のフラックスを使用してソルダペーストを調合して、ソルダペーストの剥離防止効果について検証した。
なお、表１〜３における組成率は、フラックス組成物中の重量％である。
【００４０】
（１）ソルダペーストの剥離防止効果の検証について
　（ａ）評価方法
　銅板にソルダペーストを印刷後、はんだボールを搭載し、１２０℃で１分間保持後、保温状態ではんだボールを引き上げた。
　（ｂ）判定基準
　○：ソルダペーストが銅板に残留した
　×：ソルダペーストが銅板から剥離した
（２）ソルダペーストの連続粘度測定について
（a）測定方法
測定に用いた粘度計は株式会社マルコム製、ＰＣＵ−２０５である。試験条件は回転数：１０ｒｐｍ、測定温度：２５℃で粘度を８時間測定し続ける。
（b）判定基準
８時間後の粘度が初期粘度の±２０％以内の値であれば合格（○）とした。
ｐ．
「【００４３】
【表１】
【００４４】
　表１に示すように、アミンハロゲン化水素酸塩と、イミダゾール化合物を含み、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量Ｘが０．０２重量％〜２．５重量％、イミダゾール化合物の添加量が０．１重量％〜１０重量％を添加した実施例１〜実施例１３では、ソルダペーストが銅板に残留した。一方、有機ハロゲン化合物を含まず、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量が０．０２重量％未満で、かつ、イミダゾール化合物を含まない比較例１、ハロゲン化合物を含まず、イミダゾール化合物の添加量が０．１重量％未満の比較例３では、ソルダペーストがはんだボールに付着して、銅板から剥離した。また、有機ハロゲン化合物を含まず、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量が２．５重量％を超え、かつ、イミダゾール化合物を含まない比較例２、ハロゲン化合物を含まず、イミダゾール化合物の添加量が１０重量％を超える比較例４では、連続粘度測定で増粘の傾向が見られた。」
ｑ．
「【００４７】
【表２】
【００４８】
　表２に示すように、有機ハロゲン化合物と、イミダゾール化合物を含み、有機ハロゲン化合物の添加量Ｙが０．１重量％〜４重量％、イミダゾール化合物の添加量が０．１重量％〜１０重量％を添加した実施例１４〜実施例２５では、ソルダペーストが銅板に残留した。一方、アミンハロゲン化水素酸塩を含まず、有機ハロゲン化合物の添加量が０．１重量％未満で、かつ、イミダゾール化合物を含まない比較例５では、ソルダペーストがはんだボールに付着して、銅板から剥離した。また、アミンハロゲン化水素酸塩を含まず、有機ハロゲン化合物の添加量が４重量％を超え、かつ、イミダゾール化合物を含まない比較例６では、連続粘度測定で増粘の傾向が見られた。」
ｒ．
「【００５１】
【表３】
【００５２】
　表３に示すように、アミンハロゲン化水素酸塩の添加量が０．０２重量％以上２．５重量％以下、有機ハロゲン化合物の添加量が０．１重量％以上４重量％以下の範囲であっても、比較例７〜９では、連続粘度測定で増粘の傾向が見られた。」
（ウ−２）甲３記載の発明
ａ．上記（ウ−１）のｄ．の【００１４】から、甲３記載の発明は、特にフラックスの主活性温度域より低温域で発生した部品の反りに特に着目して、ソルダペーストが電極から剥離することを抑制できるようにしたソルダペースト用フラックス及びソルダペーストを提供することを解決すべき課題とするものといえる。
ｂ．上記（ウ−１）のｅ．の【００２０】〜【００２１】の記載を、【００１５】、【００１８】、【００１９】の記載を参酌しながら整理すると、当該課題の解決手段として、ロジン、グリコールエーテル系溶剤、有機酸、チキソ剤を含むソルダペースト用フラックスとして、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物の何れか、あるいは、これらの組み合わせからなるハロゲン化合物と、イミダゾール化合物とを、それぞれ所定の添加量含ませたフラックスと、はんだ合金の粉末が混合されたソルダペースト、が記載されている。
ｃ．上記（ウ−１）のｐ．の【００４３】【表１】、ｑ．の【００４７】【表２】、及びｒ．の【００５１】【表３】には、実施例１〜３０として、ロジン、グリコールエーテル系溶剤、有機酸、チキソ剤、ハロゲン化合物、イミダゾール化合物を含み、ハロゲン化合物は、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物の何れか、あるいは、これらの組み合わせであるフラックスが示されているとともに、上記（ウ−１）のｏ．の【００３９】のように当該フラックスを使用して調合したソルダペーストについて、同ｏ．の【００４０】に具体的に説明されるような剥離防止効果と連続粘度とをそれぞれ評価した結果が示されている。
　そして、ここでは、これら実施例のうち「実施例１」に着目する。
ｄ．上記（ウ−１）のｐ．の【００３９】の「表１〜３における組成率は、フラックス組成物中の重量％である。」という記載を踏まえて上記（ウ−１）のｐ．の【００４３】【表１】を見ると、「実施例１」として示されたフラックスの成分は、次のとおりである。
［実施例１のフラックス（計１００％）の組成］
ロジン　５５．９量％
溶剤；グリコールエーテル系の化合物　３０重量％
チキソ剤　７重量％
有機酸　６重量％
ジフェニルグアニジン-ＨＢｒ　１重量％
イミダゾール　０．１重量％
　なお、上記（ウ−１）のｊ．の【００３２】には、「ロジンは、ハロゲン化合物及びイミダゾール化合物等の活性剤成分を熱から保護して、活性剤成分の揮発を抑制する。ロジンとしては、水添ロジン、酸変性ロジン、重合ロジン、ロジンエステルなどが挙げられる。」との記載はあるものの、上記（ウ−１）のｐ．の【００４３】【表１】記載の「ロジン」が具体的にどのような種類のロジンを用いたものであるかは不明である。
　また、上記（ウ−１）のｋ．の【００３３】には、「溶剤は、フラックス中の固形分を溶かす。溶剤としては、一般的に知られているグリコールエーテル系の化合物から選択される。」との記載はあるものの、上記（ウ−１）のｐ．の【００４３】【表１】記載の「溶媒」が具体的にどのようなグリコールエーテル系の化合物を用いたものであるかは不明である。
　また、上記（ウ−１）のｌ．の【００３４】には、「チキソ剤は、チキソ性の付与のために添加される。チキソ剤としては、高級脂肪酸アマイド、高級脂肪酸エステル、ひまし硬化油などが挙げられる。」との記載はあるものの、上記（ウ−１）のｐ．の【００４３】【表１】記載の「チキソ剤」が具体的にどのような種類のチキソ剤を用いたものであるかは不明である。
　また、上記（ウ−１）のｍ．の【００３５】には、「有機酸はフラックスにおける活性剤成分として添加される。有機酸としては、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸など、常温固体の有機酸が好ましい。」との記載はあるものの、上記（ウ−１）のｐ．の【００４３】【表１】記載の「有機酸」が具体的にどのような種類の有機酸を用いたものであるかは不明である。
ｅ．上記（ウ−１）のｐ．の【００４３】【表１】に「実施例１」として示されたフラックスに関しては、上記（ウ−１）のｎ．の【００３８】に記載されるように、はんだ合金の組成がＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（各数値は重量％）であるはんだ合金の粉末と、フラックスが混合されて生成されるソルダーペーストについて、上記（ウ−１）のｏ．の【００４０】に具体的に説明される評価が行われ、（１）剥離防止効果、（２）連続粘度の各項目に関し、いずれも良好な結果が得られたものである。
ｆ．そうすると、甲３には、実施例１に注目すると、次の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されていると認められる。
＜甲３発明＞
「フラックスとＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（各数値は重量％）であるはんだ合金の粉末とからなるソルダーペーストであって、該フラックスが、
ロジン　５５．９量％、
溶剤；グリコールエーテル系の化合物　３０重量％、
チキソ剤　７重量％、
有機酸　６重量％、
ジフェニルグアニジン-ＨＢｒ　１重量％、
イミダゾール　０．１重量％
からなり、
（１）剥離防止効果、（２）連続粘度の評価において、いずれも良好な結果が得られるソルダーペースト。」
（エ）甲４の記載事項
　甲４には、以下の記載がある。
ａ．
「【００２０】
　また、本発明においては、レオメータによる粘度測定方法の他にも、Ｅ型回転粘度計を所定の温度で１分間、所定の回転数（ｒｐｍ、１／６０ｓｅｃ−１）で回転させた時の測定値に、所定の換算係数を乗じた値を粘度として定義して規定しても良い。測定値は、所定の温度±１℃に保たれた液体について、コーン角度３゜、コーン半径１０ｍｍのコーンロータを装着したＥ型回転粘度計を用いて得られる。前記回転数及び換算係数は、測定対象の液体の粘度によって異なる。具体的には、測定対象の液体の粘度を予め大まかに推定し、推定値に応じて回転数及び換算係数を決定する。測定対象の液体の粘度の推定値が０〜１．２５Ｐａ・ｓの場合は回転数を１００ｒｐｍ、換算係数を０．０１２５とし、粘度の推定値が１．２５〜２．５Ｐａ・ｓの場合は回転数を５０ｒｐｍ、換算係数を０．０２５とし、粘度の推定値が２．５〜６．２５Ｐａ・ｓの場合は回転数を２０ｒｐｍ、換算係数を０．０６２５とし、粘度の推定値が６．２５〜１２．５Ｐａ・ｓの場合は回転数を１０ｒｐｍ、換算係数を０．１２５とする。ここで、Ｅ型回転粘度計によって測定される粘度は、前記のレオメータによる粘度とは絶対値が同じでないため、前記のレオメータによる粘度に換算することによって、本発明によるアンダーフィル材の粘度を規定することができる。」
（オ）甲５の記載事項
　甲５には、以下の記載がある。
ａ．
「また,はんだ粉末量は当然ながら粘度にも関係し,同一のフラックスを用いて,はんだ粉末量のみを変えた場合の粘度変化を表したものがFig.11である(Blookfield粘度計RVT型,5rpm,25℃による)。ソルダーペーストの適用の方法によっては,最適な粉末含有量範囲がある。たとえば,ディスペンサによる吐出法の場合,含有量が高いと吐出が困難になることがある。これは,高含有でペーストに流動性を与えるには,粘度を低くしなければならず,そのためにフラックス中の増粘剤の量を減らすことに起因する。すなわち,増粘剤の量が減ったことによって,シリンジ中で粉末-フラックスの分離が容易に起き,ニードル中で詰まったりするため,増粘剤量低下の目的とは逆に,流動性が著しく悪くなるからである。ディスペンサ吐出の場合,最適な粉末含有量範囲は,85〜88wt%といわれている。」（６ページ右欄〜７ページ左欄）
ｂ．
「
」
（カ）甲６の記載事項
　甲６には、以下の記載がある。
ａ．
「
」
（第４ページ記載の「ディスペンサー用ソルダペーストＰＦ３０５−５０９１ＶＯ」の一般特性）
（キ）甲７の記載事項
　甲７には、以下の記載がある。
ａ．
「
」
（第２ページ記載の「ディスペンサー用２０７シリーズ」の型番の性状）
（ク）甲８の記載事項
　甲８には、以下の記載がある。
ａ．
「【請求項１】
　Ｓｎ：１５〜２５質量％を含有し、残り：Ａｕおよび不可避不純物からなる成分組成並びに平均粒径：５μｍ以下でかつ最大粒径：１０μｍ以下の粒度分布を有するＡｕ−Ｓｎ合金はんだ粉末とＲＡフラックスとからなるＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストであって、前記Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストの粘度が５０超え〜１２０Ｐａ・ｓの範囲内にあることを特徴とするディスペンス塗布用Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト。」
ｂ．
「【０００９】
　また、平均粒径Ｄ５０：５μｍ以下でかつ最大粒径：１０μｍ以下の微細なＡｕ−Ｓｎ合金はんだ粉末に市販のＲＡフラックスを混合して得られたＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストであっても、ペーストの粘度が５０Ｐａ・ｓ以下ではＲＡフラックスが多く含まれてシリンジからのペーストの吐出量にバラツキが生じて安定した塗布が困難になり、また吐出後、ペーストがだれていまい、塗布設定場所以外にまで流れてしまうので好ましくなく、さらにＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストに含まれるＲＡフラックスとＡｕ−Ｓｎ合金はんだ粉末との分離が激しくなるので好ましくなく、一方、Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストの粘度が１２０Ｐａ・ｓを超えるとディスペンス塗布用ペーストとしての流動性が悪くなり、吐出性が悪化してディスペンス塗布量のバラツキや塗布されない空打ちが多発するようになるので好ましくない。よって、この発明のディスペンス塗布用Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストの粘度は５０越え〜１２０Ｐａ・ｓの範囲内に定めた。」
（ケ）甲９の記載事項
　甲９には、以下の記載がある。
ａ．
「【請求項１】  少なくとも１個の窒素原子を含む複素環式化合物の１種またはそれ以上の混合物を含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス。
【請求項２】  前記複素環式化合物が単環式または多環式のアゾール類、例えばメルカプトベンゾチアゾール、イミダゾール、ピラゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾールまたはこれらのアルキル基置換体から選ばれることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け用フラックス。
【請求項３】  請求項１に記載のはんだ付け用フラックス及びはんだ粉を含有することを特徴とするクリームはんだ。」
ｂ．
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題は、未加熱時に活性が発揮せず、加熱時に十分なはんだ付け性が得られるはんだ付け用フラックス及びクリームはんだの活性剤を開発し、さらにはんだ付け後の大量の残渣の発生を排除し、はんだ付け後の後洗浄をなくすことである。
【０００６】
【課題を解決しようとする手段】本発明者らは、少なくとも１個の窒素原子を含む複素環式化合物でアゾール類である、例えば窒素含有単環式化合物ではイミダゾール、ピラゾールや窒素含有多環式化合物ではメルカプトベンゾチアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾールまたはこれらのアルキル基置換体の１種またはそれ以上の混合物を、はんだ付け用フラックス及びクリームはんだの活性剤として用いた場合、未加熱時にその活性が発揮せず、加熱することにより金属表面に存在する酸化物、硫化物、水酸化物、塩化物、硫酸塩及び炭酸塩を還元して金属を清浄化する作用を見出した。なおこれらの少なくとも１個の窒素原子を含む複素環式化合物は残渣として残りにくくたとえ残渣として残ったとしても全く腐食性を有しない。それによってたとえばはんだ付け用フラックス及びクリームはんだに、これらの少なくとも１個の窒素原子を含む複素環式化合物を活性剤として用い、さらにクリームはんだに、はんだ付け後超低残渣となるような増粘剤（例えばエチルセルロース）を用いれば、はんだ付け後プリント回路板の後洗浄は必要ない。」
（コ）甲１０の記載事項
　甲１０には、以下の記載がある。
ａ．
「【請求項１】
ロジン系樹脂を含有する樹脂成分と、溶剤成分を少なくとも含有する回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いるフラックスにおいて、ピラゾール系化合物を含有する回路基板はんだ付用フラックス。
【請求項２】
ピラゾール系化合物はピラゾール、その誘導体及びこれらの塩の群から選ばれる少なくとも１種である請求項１記載の回路基板はんだ付用フラックス。
【請求項３】
回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる、はんだ粉末と樹脂成分を少なくとも含有するソルダーペーストにおいて、ピラゾール系化合物を含有する回路基板はんだ付用ソルダーペースト。」
ｂ．
「【０００９】
本発明の第１の目的は、回路基板の金属面の酸化物等の還元作用に優れ、溶融はんだのぬれ性が良い回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペーストを提供することにある。
本発明の第２の目的は、複数回のリフローはんだ付工程を行う場合やその後に噴流はんだ付を行う場合において、後に行うリフローはんだ付や噴流はんだ付でも、溶融はんだのぬれ性やぬれ上がり性が良い回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペーストを提供することにある。
本発明の第３の目的は、塗布性を損なわず、均一な塗布膜を形成でき、しかも低残渣膜ではんだ付性を害さない回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペーストを提供することにある。
本発明の第４の目的は、はんだ付ランドの腐食性が少なく、電気絶縁性の良い信頼性の高い回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペーストを提供することにある。
本発明の第５の目的は、上記目的を達成する回路基板はんだ付用フラックスを塗布してはんだ付ランドを保護した電子部品搭載前の回路基板を提供することにある。
本発明の第６の目的は、回路機能の信頼性を損なわず、しかも生産性が良く、安価に得られる電子部品搭載後の回路基板を提供することにある。」
ｃ．
「【００１３】
ピラゾール誘導体及びその塩の具体例としては、５−アミノ−１，３−ジメチルピラゾール塩酸塩、３−アミノ−５−ヒドロキシピラゾール、３−アミノピラゾール、３−（４−クロロフェニル）ピラゾール、ピラゾール−３，５−ジカルボン酸ジエチル、３，５−ジメチルピラゾール、３−（４−メトキシフェニル）ピラゾール、３−メチル−１−フェニル−１Ｈ−ピラゾール、３−メチルピラゾール、３−フェニルピラゾール、３，５−ピラゾールジカルボン酸一水和物、３−（４−トリル）ピラゾール、３−アミノピラゾール−４−カルボン酸、３，４−ジアミノ−５−ヒドロキシピラゾール硫酸塩、４−メチルピラゾール、５−クロロ−１，３−ジメチルピラゾール、１−フェニルピラゾール、３，５−ジフェニルピラゾール、３，５−ジメチル−１−フェニルピラゾール、４−ブロモ−３−メチルピラゾール、１，３，５−トリメチルピラゾールが挙げられる。」
ｄ．
「【００３１】
実施例６（ソルダーペースト）
以下の組成のソルダーペーストを調製した。
（フラックスの組成）
ロジン　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．０ｇ
ピラゾール　　　　　　　　　　　　　　　　０．１ｇ
硬化ひまし油　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
ブチルカルビトール　　　　　　　　　　　　４．２ｇ
合計　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０．０ｇ
（ソルダーペーストの組成）
上記フラックス　　　　　　　　　　　　　　１０．０ｇ
はんだ粉末（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）　　　９０．０ｇ
（アトマイズ法により製造）
合計　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００．０ｇ」
ｅ．
「【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
」
（サ）甲１１の記載事項
　甲１１には、以下の記載がある。
ａ．
「【００１４】
　本発明に用いるフラックスは、例えば、ロジン系樹脂と、チクソ剤と、活性剤と、溶剤とを含有するものである。
【００１５】
　本発明に用いるロジン系樹脂としては、ロジンおよびロジン誘導体が挙げられる。ロジン誘導体としては、変性ロジン、重合ロジン、水添ロジンなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂の中でも、活性作用の観点から、水添ロジンが好ましい。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。」
ｂ．
「【００３０】
　次に、本発明を実施例、比較例および参考例などによりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
ロジン系樹脂Ａ：完全水添ロジン、商品名「フォーラルＡＸ」、Ｅａｓｔｍａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製
ロジン系樹脂Ｂ：水添酸変性ロジン、商品名「ＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
溶剤：ヘキシルジグリコール（ＤＥＨ）、日本乳化剤社製
チクソ剤：硬化ヒマシ油、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド、ＫＦトレーディング社製
活性剤Ａ：ジカルボン酸ポリ酸無水物、２０℃にて液状、商品名「ＩＰＵ−２２ＡＨ」、岡村製油社製
活性剤Ｂ：ジカルボン酸ポリ酸無水物、２０℃にて固体、融点：７５〜８５℃、商品名「ＳＬ−１２ＡＨ」、岡村製油社製、
活性剤Ｃ：ジカルボン酸ポリ酸無水物、２０℃にて固体、融点：８５〜１０５℃、商品名「ＳＬ−２０ＡＨ」、岡村製油社製
鉛フリーはんだ粉末Ａ：平均粒子径が４２μｍで、融点が２４３℃（固相線：２４３℃、液相線：２６３℃）で、組成が９０Ｓｎ／１０Ｓｂのもの
鉛フリーはんだ粉末Ｂ：平均粒子径が３４μｍで、融点が２４３℃で、組成が９０Ｓｎ／１０Ｓｂのもの
鉛フリーはんだ粉末Ｃ：平均粒子径が５２μｍで、融点が２４３℃で、組成が９０Ｓｎ／１０Ｓｂのもの
鉛フリーはんだ粉末Ｄ：平均粒子径が２６μｍで、融点が２４３℃で、組成が９０Ｓｎ／１０Ｓｂのもの
鉛フリーはんだ粉末Ｅ：平均粒子径が６２μｍで、融点が２４３℃で、組成が９０Ｓｎ／１０Ｓｂのもの」
ｃ．
「【００３２】
【表１】
」
（シ）甲１３の記載事項
　甲１３には、以下の記載がある。
ａ．
「【００５５】
　１−６．その他
　上記の各構成成分以外に、適宜、公知の成分を本実施形態の接合材に含有させても構わない。そのような成分の具体例としては、粘度調整剤、有機バインダー、無機バインダー、ｐＨ調整剤、緩衝剤、消泡剤、レベリング剤、揮発抑制剤が挙げられる。
　また本実施形態の接合材の好適な粘度は、それが適用される印刷方法によって変動するが、一般的な指標として、好ましくは５〜４０Ｐａ・ｓである。なお、本明細書において粘度は、他に特記しない限り、回転式動的粘弾性測定装置により２５℃において５ｒｐｍの条件で測定するものとする。」
ｂ．
「【００７０】
（接合材の粘度）
　この接合材（銀ペースト）の粘度をレオメーター（回転式動的粘弾性測定装置）（Ｔｈｅｒｍｏ社製のＨＡＡＫＥ  ＲｈｅｏＳｔｒｅｓｓ  ６００、コーン径３５ｍｍ、コーン角度２°のコーンを使用）により求めたところ、２５℃において５ｒｐｍで２４（Ｐａ・ｓ）であった。なお１ｒｐｍでの粘度は６５（Ｐａ・ｓ）であった。」
（ス）甲１４の記載事項
　甲１４には、以下の記載がある。
ａ．
「2.3.2　粘度およびチキソ比
　ソルダペーストはチキソトロピー（Thixotropy）性という性質を備えており、ずり速度が速い時に低粘度、遅い時に高粘度を示す性質があり、これにより、印刷時はソルダペーストが柔らかく印刷しやすく、印刷後には硬くなってダレ難くなり、印刷に適した性質を示す。ソルダペーストの選定にあたっては適切な粘度およびチキソ比（TI, Thixotropic Index）が求められ、それらの測定方法はJIS Z 3284ソルダペーストの流動特性試験に規定されている。回転粘度計でのソルダペーストの粘度を測定する場合は、通常10rpmの粘度を測定しPasで表示する。チキソ比（TI）はずり速度別の粘度を対数プロットした直線の傾きから得られる。」
（第４８ページ）
イ．甲１発明との対比・判断
（ア）本件特許発明１について
ａ．対比
（ａ）上記ア（ア）（ア−２）ｃ．で述べたように、甲１発明の「アミン系化合物：商品名『キュアゾール２Ｅ４ＭＺ』」は、甲１の【請求項３】で特定される「イミダゾール系化合物」であることも踏まえながら、本件特許発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「（（Ａ）成分）ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１３０℃）　２６質量部、ロジン系樹脂Ｂ：重合ロジン（軟化点：１４０℃）　１５質量部、ロジン系樹脂Ｄ：水添ロジンエステル（軟化点：８５℃）　１０質量部」、「（（Ｂ）成分）活性剤：スベリン酸　５質量部」、「（（Ｃ）成分）溶剤：ヘキシルジグリコール　３５質量部」、「（他の成分）チクソ剤：脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名『スリパックスＨ』、日本化成社製　４質量部」、「（（Ｄ）成分）アミン系化合物：商品名『キュアゾール２Ｅ４ＭＺ』、四国化成社製　１質量部」、「１１．４質量％のフラックス」及び「（（Ｅ）成分）はんだ粉末：平均粒子径２８μｍ、はんだ融点２１７〜２２４℃、はんだ組成Ｓｎ９８．３質量％／Ａｇ１．０質量％／Ｃｕ０．７重量％　８８．６質量部」は、それぞれ、本件特許発明１の「（Ａ）ロジン系樹脂」、「（Ｂ）活性剤」、「（Ｃ）溶剤」、「（Ｄ）チクソ剤」、「（Ｅ）イミダゾール化合物」、「フラックス組成物」及び「（Ｇ）はんだ粉末」に相当する。
（ｂ）以上から本件特許発明１と甲１発明とは以下の一致点、相違点を有する。
＜一致点＞
「（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｇ）はんだ粉末とを含有したはんだ組成物。」である点。
＜相違点１＞
本件特許発明１のはんだ組成物は、「Ｅ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下である」のに対し、甲１発明のはんだ組成物はそのような粘度のものであるのか不明な点。
＜相違点２＞
本件特許発明１のはんだ組成物は、「ディスペンス塗布用」のものであるに対し、甲１発明のはんだ組成物はそのような用途のものであるのか不明な点。
ｂ．相違点の検討
　事案に鑑み、相違点１について検討する。
（ａ）本件特許発明１において「当該はんだ組成物のＥ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下である」とすることの技術的意義は、本件特許明細書【００１１】に「本実施形態においては、はんだ組成物のＥ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であることが必要である。粘度が５０Ｐａ・ｓ未満の場合には、プリヒート時のだれを十分に抑制できない。他方、粘度が１２０Ｐａ・ｓ超である場合には、ディスペンス塗布法より塗布する場合において、十分な塗布性を維持できない。」と説明されるように、ディスペンス塗布法により塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、プリヒート時のだれを十分に抑制できるディスペンス塗布用はんだ組成物を提供する（【０００５】）というものである。
　そして、本件特許発明１のはんだ組成物をそのような粘度範囲へ調整するに際しては、本件特許明細書【００１２】に「ロジン系樹脂、溶剤およびチクソ剤の種類や配合量を変更する」と記載される手法が採用でき、本件特許明細書の【００４３】【表１】には、「（１）塗布性」の評価結果（評価内容の詳細は【００４２】参照）が、上記粘度範囲の実施例１〜６のはんだ組成物（評価結果：○又は△）より、粘度が上記粘度範囲の上限値より高い比較例２のはんだ組成物（評価結果：×）のほうが明らかに悪くなっているように、特に上記粘度範囲の上限値を定めることによる効果は、実施例・比較例において確認されている。なお、本件特許明細書の比較例として、本件特許発明１の上記粘度範囲の下限値より低い粘度のはんだ組成物で、効果が得られないことまでは確認されていないものの、【００１１】記載の「粘度が５０Ｐａ・ｓ未満の場合には、プリヒート時のだれを十分に抑制できない。」と説明されている。
（ｂ）これに対し、甲１発明の「はんだ組成物」は、上記ア．（ア）（ア−２）ａ．で触れたように、「スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できるはんだ組成物を提供する」との課題を解決するもので、「（１）加熱時のダレ幅、（２）腐食試験、（３）スズメッキ基板へのぬれ広がりの評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」であるが、このうちの「（１）加熱時のダレ幅」にしても、上記ア．（ア）（ア−１）ｎ．の【００３８】に「本発明のはんだ組成物は、加熱時のダレ幅が比較的に大きい傾向にあり、それによりはんだ溶融時のスズメッキへのはんだぬれ性が向上したことが確認された。」と記載されるように、「（３）スズメッキ基板へのぬれ広がり」と連関し、加熱時のダレ幅が比較的に大きい傾向のものが「良好な評価結果」とされているなど、いずれの評価も、本件特許発明１の「プリヒート時のだれを十分に抑制できる」という技術的意義とは関連しないものである。
（ｃ）そうすると、少なくとも、「プリヒート時のだれを十分に抑制できる」との技術的意義をもたらす相違点１の粘度範囲のはんだ組成物に関わる本件特許発明と、甲１発明とは、仮に両者で発明範囲が重複または近い可能性があるように見えたとしても、これらは互いに課題が全く異なり、両発明で技術思想は共通しない。
　そして、甲１発明の課題解決に適した条件を選択して当該発明を実施する際に、本件特許発明１のような技術的意義を有する上記相違点１に係る範囲の粘度が実現し得ることは、甲１に何ら記載も示唆もされていないから、上記相違点１は両者の実質的な相違点であり、かつ、上記相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項は、当業者が甲１発明から通常の創作能力の範囲で想到できたものでもない。
（ｄ）また、特許異議申立書３（４）（４．８．１）において、主たる証拠としての甲１に対し、従たる証拠として提示されている甲４〜１１、１３〜１４について検討すると、これら従たる証拠の記載事項は、それぞれ上記ア．（エ）〜（ス）のとおりであり、はんだ組成物の粘度を、本件特許発明１のような技術的意義を有する上記相違点１に係る範囲にすることは、記載も示唆もされていない。
　そうすると、上記相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項は、甲１発明と甲５〜１１、１４に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（ｅ）さらに、上記ア．（ア）（ア−２）ｃ．では、甲１記載の実施例１〜３のうち実施例１に着目し、かかる実施例１の内容に基づいて上記ア．（ア）（ア−２）ｆ．で甲１発明を認定したが、仮に甲１記載の実施例２〜３のいずれかに着目して別の甲１記載の発明を認定したとしても、実施例１に着目した場合と同様に判断していくと、本件特許発明１と該別の甲１記載の発明とは実質的な相違点があり、また、該相違点に係る本件特許発明１の発明特定事項は、当業者が該別の甲１記載の発明と甲５〜１１、１４に記載の技術事項とに基いて、当業者が通常の創作能力の発揮の範囲で想到しえたものともいえない、と結論できる。
（ｆ）なお、申立人は、特許異議申立書第３１〜３２ページにおいて、甲１に記載された発明を、次のような内容で「甲１発明」を認定している（以下、「甲１発明（申立人）」という。）。
［甲１発明（申立人）］
「（１ａ）ロジン系樹脂、（１ｂ）活性剤、（１ｃ） 溶剤、（１ｄ）チクソ剤および（１ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、
（１ｇ）はんだ粉末と
　を含有するディスペンス塗布用はんだ組成物であって、
　前記フラックス組成物は、
　（１ａ）ロジン系樹脂として、水添酸変性ロジンおよび水添ロジンエステルを含んでもよく、
　（１ｄ）チクソ剤として、たとえばアミド類を用いてもよく、
　（１ｅ）イミダゾール化合物として、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾールのうち、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよく、
　（１ｅ）イミダゾール化合物の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましい、
ディスペンス塗布用はんだ組成物。」
　しかしながら、このような甲１発明（申立人）は、甲１の実施例に直接記載されていない各成分の組合せ及び含有量の「はんだ組成物」を含むものである。
　そして、甲１に記載された「はんだ組成物」は、上記ア．（ア）（ア−２）ｆ．で認定した甲１発明のように、「（１）加熱時のダレ幅、（２）腐食試験、（３）スズメッキ基板へのぬれ広がりの評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」（以下、「甲１の良好な評価結果のはんだ組成物」という。）であるが、甲１には、甲１発明（申立人）のうち甲１の実施例に相当しない部分が、確実に上記甲１の良好な評価結果のはんだ組成物となっていることの十分な裏付けもされていないし、また、本件特許発明１と甲１発明（申立人）とを対比しようとする場合にも、本件特許発明１のように「はんだ組成物のＥ型粘度計により測定した２５℃における粘度」が、上記ア．（ア）（ア−２）ｆ．で認定した甲１発明に対し、甲１発明（申立人）において、どのくらいの範囲で差異が生じうるのかも不明である。
　そのため、甲１に記載されたはんだ組成物は、各成分の組合せ及び含有量が、一体として、はんだ組成物の特性を決定する上で重要な技術的意義を有するとの前提に立ち、本件特許発明１との対比判断に用いる甲１に記載されたはんだ組成物の発明としては、甲１の実施例に記載されたはんだ組成物の発明を認定することが好ましいと考えられる。
　また、甲１の実施例記載のはんだ組成物は、それ自体が甲１発明（申立人）のような「ディスペンス塗布用」のものかどうかは、明らかでもない。
　したがって、はんだ組成物の各成分の組合せや含有量が「一体として」の技術的意義を有することを前提とせず、かつ、かかるはんだ組成物の用途を「ディスペンス塗布用」と特定する内容の甲１発明（申立人）を、甲１に記載されたはんだ組成物の発明として認定することは、適切とは言い難い。
　よって、本件特許発明１との対比判断において、甲１発明（申立人）を採用することはできない。
ｃ．結言
　以上から、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１に記載されたものではなく、また、甲１発明と甲５〜１１、１４に記載の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（イ）本件特許発明２について
ａ．対比
（ａ）本件特許発明２と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「（（Ａ）成分）ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１３０℃）　２６質量部、ロジン系樹脂Ｂ：重合ロジン（軟化点：１４０℃）　１５質量部、ロジン系樹脂Ｄ：水添ロジンエステル（軟化点：８５℃）　１０質量部」、「（（Ｂ）成分）活性剤：スベリン酸　５質量部」、「（（Ｃ）成分）溶剤：ヘキシルジグリコール　３５質量部」、「（他の成分）チクソ剤：脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名『スリパックスＨ』、日本化成社製　４質量部」、「（（Ｄ）成分）アミン系化合物：商品名『キュアゾール２Ｅ４ＭＺ』、四国化成社製　１質量部」、「１１．４質量％のフラックス」及び「（（Ｅ）成分）はんだ粉末：平均粒子径２８μｍ、はんだ融点２１７〜２２４℃、はんだ組成Ｓｎ９８．３質量％／Ａｇ１．０質量％／Ｃｕ０．７重量％　８８．６質量部」は、それぞれ、本件特許発明２の「（Ａ）ロジン系樹脂」、「（Ｂ）活性剤」、「（Ｃ）溶剤」、「（Ｄ）チクソ剤」、「（Ｅ）イミダゾール化合物」、「フラックス組成物」及び「（Ｇ）はんだ粉末」に相当する。
（ｂ）以上から本件特許発明２と甲１発明とは以下の一致点、相違点を有する。
＜一致点＞
「（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｇ）はんだ粉末とを含有したはんだ組成物。」である点。
＜相違点３＞
本件特許発明２のはんだ組成物は、「レオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下である」のに対し、甲１発明のはんだ組成物はそのような粘度のものであるのか不明な点。
＜相違点４＞
本件特許発明２のはんだ組成物は、「ディスペンス塗布用」のものであるに対し、甲１発明のはんだ組成物はそのような用途のものであるのか不明な点。
ｂ．相違点の検討
　事案に鑑み、相違点３について検討する。
（ａ）本件特許発明２において「当該はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下」とすることの技術的意義は、本件特許明細書【００１１】に「また、本実施形態においては、プリヒート時のだれと塗布性とを両立するという観点から、はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、８０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。」と説明されるように、ディスペンス塗布法により塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、プリヒート時のだれを十分に抑制できるディスペンス塗布用はんだ組成物を提供する（【０００５】）というものである。
　そして、本件特許発明２のはんだ組成物をそのような粘度範囲へ調整するに際しては、本件特許明細書【００１２】に「ロジン系樹脂、溶剤およびチクソ剤の種類や配合量を変更する」と記載される手法が採用でき、本件特許明細書の【００４３】【表１】には、「（１）塗布性」の評価結果（評価内容の詳細は【００４２】参照）が、上記粘度範囲の実施例１〜６のはんだ組成物（評価結果：○又は△）より、粘度が上記粘度範囲の上限値より高い比較例２のはんだ組成物（評価結果：×）のほうが明らかに悪くなっているように、特に上記粘度範囲の上限値を定めることによる効果は、実施例・比較例において確認されている。なお、本件特許明細書の比較例として、本件特許発明２の上記粘度範囲の下限値より低い粘度のはんだ組成物で、効果が得られないことまでは確認されていないものの、本件特許発明１に対応する【００１１】記載の「粘度が５０Ｐａ・ｓ未満の場合には、プリヒート時のだれを十分に抑制できない。」との説明同様、本件特許発明２で特定される粘度範囲の下限値より低い粘度のはんだ組成物では、「プリヒート時のだれを十分に抑制できない。」ものと理解されるし、それが特に誤りといえるような点も見いだせない。
（ｂ）これに対し、甲１発明の「はんだ組成物」は、上記ア．（ア）（ア−２）ａ．で触れたように、「スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できるはんだ組成物を提供する」との課題を解決するもので、「（１）加熱時のダレ幅、（２）腐食試験、（３）スズメッキ基板へのぬれ広がりの評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」であるが、このうちの「（１）加熱時のダレ幅」にしても、上記ア．（ア）（ア−１）ｎ．の【００３８】に「本発明のはんだ組成物は、加熱時のダレ幅が比較的に大きい傾向にあり、それによりはんだ溶融時のスズメッキへのはんだぬれ性が向上したことが確認された。」と記載されるように、「（３）スズメッキ基板へのぬれ広がり」と連関し、加熱時のダレ幅が比較的に大きい傾向のものが「良好な評価結果」とされているなど、いずれの評価も、本件特許発明２の「プリヒート時のだれを十分に抑制できる」という技術的意義とは関連しないものである。
（ｃ）そうすると、少なくとも、「プリヒート時のだれを十分に抑制できる」との技術的意義をもたらす相違点３の粘度範囲のはんだ組成物に関わる本件特許発明１と、甲１発明とは、仮に両者で発明範囲が重複または近い可能性があるように見えたとしても、これらは互いに課題が全く異なり、両発明で技術思想は共通しない。そして、甲１発明の課題解決に適した条件を選択して当該発明を実施する際に、本件特許発明１のような技術的意義を有する上記相違点３に係る範囲の粘度が実現し得ることは、甲１に何ら記載も示唆もされていないから、上記相違点３は両者の実質的な相違点であり、かつ、上記相違点３に係る本件特許発明２の発明特定事項は、当業者が甲１発明から通常の創作能力の範囲で想到できたものでもない。
（ｄ）また、特許異議申立書３（４）（４．８．１）において、主たる証拠としての甲１に対し、従たる証拠として提示されている甲４〜１１、１３〜１４について検討すると、これら従たる証拠の記載事項は、それぞれ上記ア．（エ）〜（ス）のとおりであり、はんだ組成物の粘度を、本件特許発明２のような技術的意義を有する上記相違点３に係る範囲にすることは、記載も示唆もされていない。
　そうすると、上記相違点３に係る本件特許発明２の発明特定事項は、甲１発明と甲４〜１１、１３〜１４に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（ｅ）さらに、上記ア．（ア）（ア−２）ｃ．では、甲１記載の実施例１〜３のうち実施例１に着目し、かかる実施例１の内容に基づいて上記ア．（ア）（ア−２）ｆ．で甲１発明を認定したが、仮に甲１記載の実施例２〜３のいずれかに着目して別の甲１記載の発明を認定したとしても、実施例１に着目した場合と同様に判断していくと、本件特許発明２と該別の甲１記載の発明とは実質的な相違点があり、また、該相違点に係る本件特許発明２の発明特定事項は、当業者が該別の甲１記載の発明と甲４〜１１、１３〜１４に記載の技術事項とに基いて、当業者が通常の創作能力の発揮の範囲で想到しえたものともいえない、と結論できる。
（ｆ）なお、申立人は、特許異議申立書第３１〜３２ページにおいて、甲１に記載された発明を、次のような内容で「甲１発明」と認定している（以下、「甲１発明（申立人）」という。）。
［甲１発明（申立人）］
「（１ａ）ロジン系樹脂、（１ｂ）活性剤、（１ｃ） 溶剤、（１ｄ）チクソ剤および（１ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、
（１ｇ）はんだ粉末と
を含有するディスペンス塗布用はんだ組成物であって、
　前記フラックス組成物は、
　（１ａ）ロジン系樹脂として、水添酸変性ロジンおよび水添ロジンエステルを含んでもよく、
　（１ｄ）チクソ剤として、たとえばアミド類を用いてもよく、
　（１ｅ）イミダゾール化合物として、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾールのうち、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよく、
　（１ｅ）イミダゾール化合物の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましい、
ディスペンス塗布用はんだ組成物。」
　しかしながら、このような甲１発明（申立人）は、甲１の実施例に直接記載されていない各成分の組合せ及び含有量の「はんだ組成物」を含むものである。
　そして、甲１に記載された「はんだ組成物」は、上記ア．（ア）（ア−２）ｆ．で認定した甲１発明のように、「（１）加熱時のダレ幅、（２）腐食試験、（３）スズメッキ基板へのぬれ広がりの評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」（以下、「甲１の良好な評価結果のはんだ組成物」という。）であるが、甲１には、甲１発明（申立人）のうち甲１の実施例に相当しない部分が、確実に上記甲１の良好な評価結果のはんだ組成物となっていることの十分な裏付けもされていないし、また、本件特許発明２と甲１発明（申立人）とを対比しようとする場合にも、本件特許発明２のように「レオメーターにより測定した２５℃における粘度」が、上記ア．（ア）（ア−２）ｆ．で認定した甲１発明に対し、甲１発明（申立人）において、どのくらいの範囲で差異が生じうるのかも不明であるから、甲１に記載されたはんだ組成物は、各成分の組合せ及び含有量が、一体として、はんだ組成物の特性を決定する上で重要な技術的意義を有するとの前提に立ち、本件特許発明２との対比判断に用いる甲１に記載されたはんだ組成物の発明としては、甲１の実施例に記載されたはんだ組成物の発明を認定することが好ましいと考えられる。
　また、甲１の実施例記載のはんだ組成物は、それ自体が甲１発明（申立人）のような「ディスペンス塗布用」のものかどうかは、明らかでもない。
　したがって、はんだ組成物の各成分の組合せや含有量が「一体として」の技術的意義を有することを前提とせず、かつ、かかるはんだ組成物の用途を「ディスペンス塗布用」と特定する内容の甲１発明（申立人）を、甲１に記載されたはんだ組成物の発明として認定することは、適切とは言い難いものであり、本件特許発明２との対比判断において、甲１発明（申立人）を採用することはできない。
ｃ．結言
　以上から、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明２は、甲１に記載されたものではなく、また、甲１発明と甲４〜１１、１３〜１４に記載の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（ウ）本件特許発明３〜６について
　本件特許発明３〜６は、本件特許発明１または２を直接または間接的に引用したものであり、本件特許発明１または２の構成要件全て含むものである。
　したがって、本件特許発明３〜６は、本件特許発明１または２と同様に、甲１に記載されたものではなく、また、甲１発明と甲４〜１１、１３〜１４に記載の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（エ）甲１発明との対比・判断についてのまとめ
　以上のとおりであるから、新規性・進歩性に関する上記３（４）（４−１）の特許異議の申立ての理由を採用することはできない。
ウ．甲２発明との対比・判断
（ア）本件特許発明２について
ａ．対比
（ａ）本件特許発明２と甲２発明とを対比すると、甲２発明の「（（Ａ）成分）ロジン系樹脂：水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製　５１．０質量％」、「（（Ｂ１）成分）カルボン酸付加物Ａ：下記調製例１で得られたカルボン酸付加物、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による分解開始温度は約１７０℃　９．０質量％、、」、「（（Ｃ）成分）溶剤：テトラエチレングリコールジメチルエーテル、商品名『ハイソルブＭＴＥＭ』、東邦化学工業社製　２９．０質量％」、「（（Ｄ）成分）チクソ剤：商品名『スリパックスＺＨＨ』、日本化成社製　８．５質量％」、「（（Ｂ２）成分）アミン類Ａ：２−フェニル−４−メチルイミダゾール、商品名『２Ｐ４ＭＺ』、四国化成工業社製　２．５質量％」、「１１質量％のフラックス組成物」及び「８９質量％の（（Ｅ）成分）はんだ粉末：粒子径分布２０〜３８μｍ（平均粒子径約３０μｍ）、はんだ融点２１７〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．５」は、それぞれ、本件特許発明２の「（Ａ）ロジン系樹脂」、「（Ｂ）活性剤」、「（Ｃ）溶剤」、「（Ｄ）チクソ剤」、「（Ｅ）イミダゾール化合物」、「フラックス組成物」及び「（Ｇ）はんだ粉末」に相当する。
（ｂ）以上から本件特許発明２と甲２発明とは以下の一致点、相違点を有する。
＜一致点＞
「（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｇ）はんだ粉末とを含有したはんだ組成物。」である点。
＜相違点５＞
本件特許発明２のはんだ組成物は、「レオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下である」のに対し、甲２発明のはんだ組成物はそのような粘度のものであるのか不明な点。
＜相違点６＞
本件特許発明２のはんだ組成物は、「ディスペンス塗布用」のものであるに対し、甲２発明のはんだ組成物はそのような用途のものであるのか不明な点。
ｂ．相違点の検討
　事案に鑑み、相違点５について検討する。
（ａ）本件特許発明２において「当該はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下」とすることの技術的意義は、本件特許明細書【００１１】に「また、本実施形態においては、プリヒート時のだれと塗布性とを両立するという観点から、はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、８０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。」と説明されるように、ディスペンス塗布法により塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、プリヒート時のだれを十分に抑制できるディスペンス塗布用はんだ組成物を提供する（【０００５】）というものである。
　そして、本件特許発明２のはんだ組成物をそのような粘度範囲へ調整するに際しては、本件特許明細書【００１２】に「ロジン系樹脂、溶剤およびチクソ剤の種類や配合量を変更する」と記載される手法が採用でき、本件特許明細書の【００４３】【表１】には、「（１）塗布性」の評価結果（評価内容の詳細は【００４２】参照）が、上記粘度範囲の実施例１〜６のはんだ組成物（評価結果：○又は△）より、粘度が上記粘度範囲の上限値より高い比較例２のはんだ組成物（評価結果：×）のほうが明らかに悪くなっているように、特に上記粘度範囲の上限値を定めることによる効果は、実施例・比較例において確認されている。なお、本件特許明細書の比較例として、本件特許発明２の上記粘度範囲の下限値より低い粘度のはんだ組成物で、効果が得られないことまでは確認されていないものの、本件特許発明１に対応する【００１１】記載の「粘度が５０Ｐａ・ｓ未満の場合には、プリヒート時のだれを十分に抑制できない。」との説明同様、本件特許発明２で特定される粘度範囲の下限値より低い粘度のはんだ組成物では、「プリヒート時のだれを十分に抑制できない。」ものと理解されるし、それが特に誤りといえるような点も見いだせない。
（ｂ）これに対し、甲２発明の「はんだ組成物」は、上記ア．（イ）（イ−２）ａ．で触れたように、「十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有するフラックス組成物、およびこれを用いたはんだ組成物、並びに、これらを用いた電子基板を提供する」との課題を解決するもので、「（１）保存安定性、（２）チップ脇ボール、（３）ピン間ボール、（４）はんだ広がり（洋白）の評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」であるが、いずれの評価も、本件特許発明２の「プリヒート時のだれを十分に抑制できる」という技術的意義とは関連しないものである。
（ｃ）そうすると、少なくとも、「プリヒート時のだれを十分に抑制できる」との技術的意義をもたらす相違点５の粘度範囲のはんだ組成物に関わる本件特許発明２と、甲２発明とは、仮に両者で発明範囲が重複または近い可能性があるように見えたとしても、これらは互いに課題が全く異なり、両発明で技術思想は共通しない。そして、甲２発明の課題解決に適した条件を選択して当該発明を実施する際に、本件特許発明２のような技術的意義を有する上記相違点５に係る範囲の粘度が実現し得ることは、甲２に何ら記載も示唆もされていないから、上記相違点５は両者の実質的な相違点であり、かつ、上記相違点５に係る本件特許発明２の発明特定事項は、当業者が甲２発明から通常の創作能力の範囲で想到できたものでもない。
（ｄ）また、特許異議申立書３（４）（４．８．２）において、主たる証拠としての甲２に対し、従たる証拠として提示されている甲１、４〜８、１１、１３〜１４について検討すると、これら従たる証拠の記載事項は、それぞれ上記ア．（ア）（ア−１）、（エ）〜（ク）、（サ）〜（ス）のとおりであり、はんだ組成物の粘度を、本件特許発明２のような技術的意義を有する上記相違点５に係る範囲にすることは、記載も示唆もされていない。
　そうすると、上記相違点５に係る本件特許発明２の発明特定事項は、甲２発明と甲１、４〜８、１１、１３〜１４に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（ｅ）さらに、上記ア．（イ）（イ−２）ｃ．では、甲２記載の実施例１〜５のうち実施例１に着目し、かかる実施例１の内容に基づいて上記ア．（イ）（イ−２）ｆ．で甲２発明を認定したが、仮に甲２記載の実施例２〜５のいずれかに着目して別の甲２記載の発明を認定したとしても、実施例１に着目した場合と同様に判断していくと、本件特許発明２と該別の甲２記載の発明とは実質的な相違点があり、また、該相違点に係る本件特許発明２の発明特定事項は、当業者が該別の甲２記載の発明と甲４〜１１、１３〜１４に記載の技術事項とに基いて、当業者が通常の創作能力の発揮の範囲で想到しえたものともいえない、と結論できる。
（ｆ）なお、申立人は、特許異議申立書第４０〜４１ページにおいて、甲２に記載された発明を、次のような内容で「甲２発明」と認定している（以下、「甲２発明（申立人）」という。）。
［甲２発明（申立人）］
「（２ａ）ロジン系樹脂、（２ｂ）活性剤、（２ｃ）溶剤、（２ｄ）チクソ剤および（２ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、
　（２ｇ）はんだ粉末と
を含有するディスペンス塗布用はんだ組成物であって、
　前記フラックス組成物は、
　さらに、３，５−ジメチルピラゾールなどのピラゾール化合物を含んでもよく、
　（２ａ）ロジン系樹脂として、水添酸変性ロジンおよび／または水添ロジンエステルを含んでもよく、
　（２ｄ）チクソ剤として、アマイド系チクソ剤を含んでもよい、
　（２ｅ）イミダゾール化合物として、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールのうち、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい、
ディスペンス塗布用はんだ組成物。」
　しかしながら、このような甲２発明（申立人）は、甲２の実施例に直接記載されていない各成分の組合せ及び含有量の「はんだ組成物」を含むものである。そして、甲２に記載された「はんだ組成物」は、上記ア．（イ）（イ−２）ｆ．で認定した甲２発明のように、「（１）保存安定性、（２）チップ脇ボール、（３）ピン間ボール、（４）はんだ広がり（洋白）の評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」（以下、「甲２の良好な評価結果のはんだ組成物」という。）であるが、甲２には、甲２発明（申立人）のうち甲２の実施例に相当しない部分が、確実に上記甲２の良好な評価結果のはんだ組成物となっていることの十分な裏付けもされていないし、また、本件特許発明２と甲２発明（申立人）とを対比しようとする場合にも、本件特許発明２のように「レオメーターにより測定した２５℃における粘度」が、上記ア．（イ）（イ−２）ｆ．で認定した甲２発明に対し、甲２発明（申立人）において、どのくらいの範囲で差異が生じうるのかも不明であるから、甲２に記載されたはんだ組成物は、各成分の組合せ及び含有量が、一体として、はんだ組成物の特性を決定する上で重要な技術的意義を有するとの前提に立ち、本件特許発明２との対比判断に用いる甲２に記載されたはんだ組成物の発明としては、甲２の実施例に記載されたはんだ組成物の発明を認定することが好ましいと考えられる。
　また、甲２の実施例記載のはんだ組成物は、それ自体が甲２発明（申立人）のような「ディスペンス塗布用」のものかどうかは、明らかでもない。
　したがって、はんだ組成物の各成分の組合せや含有量が「一体として」の技術的意義を有することを前提とせず、かつ、かかるはんだ組成物の用途を「ディスペンス塗布用」と特定する内容の甲２発明（申立人）を、甲２に記載されたはんだ組成物の発明として認定することは、適切とは言い難いものであり、本件特許発明２との対比判断において、甲２発明（申立人）を採用することはできない。
ｃ．結言
　以上から、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明２は、甲２に記載されたものではなく、また、甲２発明と甲１、４〜８、１１、１３〜１４に記載の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（イ）本件特許発明３について
　本件特許発明３は、本件特許発明２を引用する形式ではないもの、本件特許発明２の構成要件全て含む。
　したがって、本件特許発明３は、本件特許発明２と同様に、甲２に記載されたものではなく、また、甲２発明と甲１、４〜８、１１、１３〜１４に記載の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（ウ）本件特許発明４〜６について
　本件特許発明４〜６は、本件特許発明２または３を直接または間接的に引用し、本件特許発明２または３の構成要件全て含む場合がある。
　したがって、このような場合の本件特許発明４〜６は、本件特許発明２または３と同様に、甲２に記載されたものではなく、また、甲２発明と甲１、４〜８、１１、１３〜１４に記載の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（エ）甲２発明との対比・判断についてのまとめ
　以上のとおりであるから、新規性・進歩性に関する上記３（４）（４−２）の特許異議の申立ての理由を採用することはできない。
エ．甲３発明との対比・判断
（ア）本件特許発明１について
ａ．対比
（ａ）本件特許発明１と甲３発明とを対比すると、甲３発明の「ロジン　５５．９質量％」、「有機酸　６重量％、ジフェニルグアニジン-ＨＢｒ　１重量％」、「溶剤；グリコールエーテル系の化合物　３０重量％」、「チキソ剤　７重量％」、「イミダゾール　０．１重量％」、「フラックス」、「Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（各数値は重量％）であるはんだ合金の粉末」及び「ソルダーペースト」は、それぞれ、本件特許発明１の「（Ａ）ロジン系樹脂」、「（Ｂ）活性剤」、「（Ｃ）溶剤」、「（Ｄ）チクソ剤」、「（Ｅ）イミダゾール化合物」、「フラックス組成物」、「（Ｇ）はんだ粉末」及び「はんだ組成物」に相当する。
（ｂ）以上から本件特許発明１と甲３発明とは以下の一致点、相違点を有する。
＜一致点＞
「（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｇ）はんだ粉末とを含有したはんだ組成物。」である点。
＜相違点７＞
本件特許発明１のはんだ組成物は、「Ｅ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下である」のに対し、甲３発明のはんだ組成物はそのような粘度のものであるのか不明な点。
＜相違点８＞
本件特許発明１のはんだ組成物は、「ディスペンス塗布用」のものであるに対し、甲３発明のはんだ組成物はそのような用途のものであるのか不明な点。
ｂ．相違点の検討
　事案に鑑み、相違点７について検討する。
（ａ）本件特許発明１において「当該はんだ組成物のＥ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下である」とすることの技術的意義は、本件特許明細書【００１１】に「本実施形態においては、はんだ組成物のＥ型粘度計により測定した２５℃における粘度が、５０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であることが必要である。粘度が５０Ｐａ・ｓ未満の場合には、プリヒート時のだれを十分に抑制できない。他方、粘度が１２０Ｐａ・ｓ超である場合には、ディスペンス塗布法より塗布する場合において、十分な塗布性を維持できない。」と説明されるように、ディスペンス塗布法により塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、プリヒート時のだれを十分に抑制できるディスペンス塗布用はんだ組成物を提供する（【０００５】）というものである。
　そして、本件特許発明１のはんだ組成物をそのような粘度範囲へ調整するに際しては、本件特許明細書【００１２】に「ロジン系樹脂、溶剤およびチクソ剤の種類や配合量を変更する」と記載される手法が採用でき、本件特許明細書の【００４３】【表１】には、「（１）塗布性」の評価結果（評価内容の詳細は【００４２】参照）が、上記粘度範囲の実施例１〜６のはんだ組成物（評価結果：○又は△）より、粘度が上記粘度範囲の上限値より高い比較例２のはんだ組成物（評価結果：×）のほうが明らかに悪くなっているように、特に上記粘度範囲の上限値を定めることによる効果は、実施例・比較例において確認されている。なお、本件特許明細書の比較例として、本件特許発明１の上記粘度範囲の下限値より低い粘度のはんだ組成物で、効果が得られないことまでは確認されていないものの、【００１１】記載の「粘度が５０Ｐａ・ｓ未満の場合には、プリヒート時のだれを十分に抑制できない。」との説明されている。
（ｂ）これに対し、甲３発明の「はんだ組成物」は、上記ア．（ウ）（ウ−２）ａ．で触れたように、「特にフラックスの主活性温度域より低温域で発生した部品の反りに特に着目して、ソルダペーストが電極から剥離することを抑制できるようにしたソルダペースト用フラックス及びソルダペーストを提供する」との課題を解決するもので、「（１）剥離防止効果、（２）連続粘度の評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」であるが、いずれの評価も、本件特許発明１の「プリヒート時のだれを十分に抑制できる」という技術的意義とは関連しないものである。
（ｃ）そうすると、少なくとも、「プリヒート時のだれを十分に抑制できる」との技術的意義をもたらす相違点７の粘度範囲のはんだ組成物に関わる本件特許発明と、甲３発明とは、仮に両者で発明範囲が重複または近い可能性があるように見えたとしても、これらは互いに課題が全く異なり、両発明で技術思想は共通しない。
　そして、甲３発明の課題解決に適した条件を選択して当該発明を実施する際に、本件特許発明１のような技術的意義を有する上記相違点７に係る範囲の粘度が実現し得ることは、甲３に何ら記載も示唆もされていないから、上記相違点７は両者の実質的な相違点であり、かつ、上記相違点７に係る本件特許発明１の発明特定事項は、当業者が甲３発明から通常の創作能力の範囲で想到できたものでもない。
（ｄ）また、特許異議申立書３（４）（４．８．３）において、主たる証拠としての甲３に対し、従たる証拠として提示されている甲５〜１１、１４について検討すると、これら従たる証拠の記載事項は、それぞれ上記ア．（エ）〜（ス）のとおりであり、はんだ組成物の粘度を、本件特許発明１のような技術的意義を有する上記相違点７に係る範囲にすることは、記載も示唆もされていない。
　そうすると、上記相違点７に係る本件特許発明１の発明特定事項は、甲３発明と甲５〜１１、１４に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（ｅ）さらに、上記ア．（ウ）（ウ−２）ｃ．では、甲３記載の実施例１〜３０のうち実施例１に着目し、かかる実施例１の内容に基づいて上記ア．（ウ）（ウ−２）ｆ．で甲３発明を認定したが、仮に甲３記載の実施例２〜３０のいずれかに着目して別の甲３記載の発明を認定したとしても、実施例１に着目した場合と同様に判断していくと、本件特許発明１と該別の甲３記載の発明とは実質的な相違点があり、また、該相違点に係る本件特許発明１の発明特定事項は、当業者が該別の甲３記載の発明と甲５〜１１、１４に記載の技術事項とに基いて、当業者が通常の創作能力の発揮の範囲で想到しえたものともいえない、と結論できる。
（ｆ）なお、申立人は、特許異議申立書第９９〜１００ページにおいて、甲３に記載された発明を、次のような内容で「甲３発明」を認定している（以下、「甲３発明（申立人）」という。）。
［甲３発明（申立人）］
「（３ａ）ロジン系樹脂、（３ｂ）活性剤、（３ｃ） 溶剤、（３ｄ）チクソ剤および（３ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、
（３ｇ）はんだ粉末と
を含有するはんだ組成物であって、
　前記フラックス組成物は、
　（３ａ）ロジン系樹脂として、水添ロジン、酸変性ロジン、重合ロジン、ロジンエステルのいずれかを含んでもよく、
　（３ｄ）チクソ剤として、たとえば高級脂肪酸アマイド、高級脂肪酸エステル、ひまし硬化油を用いてもよく、
　（３ｅ）イミダゾール化合物として、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、４−メチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾールの何れか、あるいは、これらの組み合わせとしてもよく、
　（３ｅ）イミダゾール化合物の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい、
はんだ組成物。」
　しかしながら、このような甲３発明（申立人）は、甲３の実施例に直接記載されていない各成分の組合せ及び含有量の「はんだ組成物」を含むものである。
　そして、甲３に記載された「はんだ組成物」は、上記ア．（ウ）（ウ−２）ｆ．で認定した甲３発明のように、「（１）加熱時のダレ幅、（２）腐食試験、（３）スズメッキ基板へのぬれ広がりの評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」（以下、「甲３の良好な評価結果のはんだ組成物」という。）であるが、甲３には、甲３発明（申立人）のうち甲３の実施例に相当しない部分が、確実に上記甲３の良好な評価結果のはんだ組成物となっていることの十分な裏付けもされていないし、また、本件特許発明１と甲３発明（申立人）とを対比しようとする場合にも、本件特許発明１のように「はんだ組成物のＥ型粘度計により測定した２５℃における粘度」が、上記ア．（ウ）（ウ−２）ｆ．で認定した甲３発明に対し、甲３発明（申立人）において、どのくらいの範囲で差異が生じうるのかも不明であるから、甲３に記載されたはんだ組成物は、各成分の組合せ及び含有量が、一体として、はんだ組成物の特性を決定する上で重要な技術的意義を有するとの前提に立ち、本件特許発明１との対比判断に用いる甲３に記載されたはんだ組成物の発明としては、甲３の実施例に記載されたはんだ組成物の発明を認定することが好ましいと考えられる。
　また、甲３の実施例記載のはんだ組成物は、それ自体が甲３発明（申立人）のような「ディスペンス塗布用」のものかどうかは、明らかでもない。
　したがって、はんだ組成物の各成分の組合せや含有量が「一体として」の技術的意義を有することを前提とせず、かつ、かかるはんだ組成物の用途を「ディスペンス塗布用」と特定する内容の甲３発明（申立人）を、甲３に記載されたはんだ組成物の発明として認定することは、適切とは言い難い。
　よって、本件特許発明１との対比判断において、甲３発明（申立人）を採用することはできない。
ｃ．結言
　以上から、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲３に記載されたものではなく、また、甲３発明と甲５〜１１、１４に記載の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（イ）本件特許発明２について
ａ．対比
（ａ）本件特許発明２と甲３発明とを対比すると、甲３発明の「ロジン　５５．９質量％」、「有機酸　６重量％、ジフェニルグアニジン-ＨＢｒ　１重量％」、「溶剤；グリコールエーテル系の化合物　３０重量％」、「チキソ剤　７重量％」、「イミダゾール　０．１重量％」、「フラックス」、「Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（各数値は重量％）であるはんだ合金の粉末」及び「ソルダーペースト」は、それぞれ、本件特許発明１の「（Ａ）ロジン系樹脂」、「（Ｂ）活性剤」、「（Ｃ）溶剤」、「（Ｄ）チクソ剤」、「（Ｅ）イミダゾール化合物」、「フラックス組成物」、「（Ｇ）はんだ粉末」及び「はんだ組成物」に相当する。
（ｂ）以上から本件特許発明２と甲３発明とは以下の一致点、相違点を有する。
＜一致点＞
「（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）チクソ剤および（Ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｇ）はんだ粉末とを含有したはんだ組成物。」である点。
＜相違点９＞
本件特許発明２のはんだ組成物は、「レオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下である」のに対し、甲３発明のはんだ組成物はそのような粘度のものであるのか不明な点。
＜相違点１０＞
本件特許発明２のはんだ組成物は、「ディスペンス塗布用」のものであるに対し、甲３発明のはんだ組成物はそのような用途のものであるのか不明な点。
ｂ．相違点の検討
　事案に鑑み、相違点９について検討する。
（ａ）本件特許発明２において「当該はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下」とすることの技術的意義は、本件特許明細書【００１１】に「また、本実施形態においては、プリヒート時のだれと塗布性とを両立するという観点から、はんだ組成物のレオメーターにより測定した２５℃における粘度が、７０Ｐａ・ｓ以上１３０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、８０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。」と説明されるように、ディスペンス塗布法により塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、プリヒート時のだれを十分に抑制できるディスペンス塗布用はんだ組成物を提供する（【０００５】）というものである。
　そして、本件特許発明２のはんだ組成物をそのような粘度範囲へ調整するに際しては、本件特許明細書【００１２】に「ロジン系樹脂、溶剤およびチクソ剤の種類や配合量を変更する」と記載される手法が採用でき、本件特許明細書の【００４３】【表１】には、「（１）塗布性」の評価結果（評価内容の詳細は【００４２】参照）が、上記粘度範囲の実施例１〜６のはんだ組成物（評価結果：○又は△）より、粘度が上記粘度範囲の上限値より高い比較例２のはんだ組成物（評価結果：×）のほうが明らかに悪くなっているように、特に上記粘度範囲の上限値を定めることによる効果は、実施例・比較例において確認されている。なお、本件特許明細書の比較例として、本件特許発明２の上記粘度範囲の下限値より低い粘度のはんだ組成物で、効果が得られないことまでは確認されていないものの、本件特許発明１に対応する【００１１】記載の「粘度が５０Ｐａ・ｓ未満の場合には、プリヒート時のだれを十分に抑制できない。」との説明同様、本件特許発明２で特定される粘度範囲の下限値より低い粘度のはんだ組成物では、「プリヒート時のだれを十分に抑制できない。」ものと理解されるし、それが特に誤りといえるような点も見いだせない。
（ｂ）これに対し、甲３発明の「ソルダーペースト」は、上記ア．（ウ）（ウ−２）ａ．で触れたように、「特にフラックスの主活性温度域より低温域で発生した部品の反りに特に着目して、ソルダペーストが電極から剥離することを抑制できるようにしたソルダペースト用フラックス及びソルダペーストを提供する」との課題を解決するもので、「（１）剥離防止効果、（２）連続粘度の評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」であるが、いずれの評価も、本件特許発明２の「プリヒート時のだれを十分に抑制できる」という技術的意義とは関連しないものである。
（ｃ）そうすると、少なくとも、「プリヒート時のだれを十分に抑制できる」との技術的意義をもたらす相違点９の粘度範囲のはんだ組成物に関わる本件特許発明２と、甲３発明とは、仮に両者で発明範囲が重複または近い可能性があるように見えたとしても、これらは互いに課題が全く異なり、技術思想が共通しない発明同士である。そして、甲３発明の課題解決に適した条件を選択して当該発明を実施する際に、本件特許発明２のような技術的意義を有する上記相違点９に係る範囲の粘度が実現し得ることは、甲３に何ら記載も示唆もされていないから、上記相違点９は両者の実質的な相違点であり、かつ、上記相違点９に係る本件特許発明２の発明特定事項は、当業者が甲３発明から通常の創作能力の範囲で想到できたものでもない。
（ｄ）また、特許異議申立書３（４）（４．８．３）において、主たる証拠としての甲３に対し、従たる証拠として提示されている甲１、４〜１１、１３〜１４について検討すると、これら従たる証拠の記載事項は、それぞれ上記ア．（ア）（ア−１）、（エ）〜（ス）のとおりであり、はんだ組成物の粘度を、本件特許発明２のような技術的意義を有する上記相違点９に係る範囲にすることは、記載も示唆もされていない。
　そうすると、上記相違点９に係る本件特許発明２の発明特定事項は、甲３発明と甲１、４〜１１、１３〜１４に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（ｅ）さらに、上記ア．（ウ）（ウ−２）ｃ．では、甲３記載の実施例１〜３０のうち実施例１に着目し、かかる実施例１の内容に基づいて上記ア．（ウ）（ウ−２）ｆ．で甲３発明を認定したが、仮に甲３記載の実施例２〜３０のいずれかに着目して別の甲３記載の発明を認定したとしても、実施例１に着目した場合と同様に判断していくと、本件特許発明２と該別の甲３記載の発明とは実質的な相違点があり、また、該相違点に係る本件特許発明２の発明特定事項は、当業者が該別の甲３記載の発明と甲４〜１１、１３〜１４に記載の技術事項とに基いて、当業者が通常の創作能力の発揮の範囲で想到しえたものともいえない、と結論できる。
（ｆ）なお、申立人は、特許異議申立書第３１〜３２ページにおいて、甲３に記載された発明を、次のような内容で「甲３発明」と認定している（以下、「甲３発明（申立人）」という。）。
［甲３発明（申立人）］
「（１ａ）ロジン系樹脂、（１ｂ）活性剤、（１ｃ） 溶剤、（１ｄ）チクソ剤および（１ｅ）イミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、
（１ｇ）はんだ粉末と
を含有するディスペンス塗布用はんだ組成物であって、
　前記フラックス組成物は、
　（１ａ）ロジン系樹脂として、水添酸変性ロジンおよび水添ロジンエステルを含んでもよく、
　（１ｄ）チクソ剤として、たとえばアミド類を用いてもよく、
　（１ｅ）イミダゾール化合物として、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾールのうち、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよく、
　（１ｅ）イミダゾール化合物の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましい、
ディスペンス塗布用はんだ組成物。」
　しかしながら、このような甲３発明（申立人）は、甲３の実施例に直接記載されていない各成分の組合せ及び含有量の「はんだ組成物」を含むものである。
　そして、甲３に記載された「はんだ組成物」は、上記ア．（ウ）（ウ−２）ｆ．で認定した甲３発明のように、「（１）加熱時のダレ幅、（２）腐食試験、（３）スズメッキ基板へのぬれ広がりの評価において、いずれも良好な結果が得られるはんだ組成物」（以下、「甲３の良好な評価結果のはんだ組成物」という。）であるが、甲３には、甲３発明（申立人）のうち甲３の実施例に相当しない部分が、確実に上記甲３の良好な評価結果のはんだ組成物となっていることの十分な裏付けもされていないし、また、本件特許発明２と甲３発明（申立人）とを対比しようとする場合にも、本件特許発明２のように「レオメーターにより測定した２５℃における粘度」が、上記ア．（ウ）（ウ−２）ｆ．で認定した甲３発明に対し、甲３発明（申立人）において、どのくらいの範囲で差異が生じうるのかも不明であるから、甲３に記載されたはんだ組成物は、各成分の組合せ及び含有量が、一体として、はんだ組成物の特性を決定する上で重要な技術的意義を有するとの前提に立ち、本件特許発明２との対比判断に用いる甲３に記載されたはんだ組成物の発明としては、甲３の実施例に記載されたはんだ組成物の発明を認定することが好ましいと考えられる。
　また、甲３の実施例記載のはんだ組成物は、それ自体が甲３発明（申立人）のような「ディスペンス塗布用」のものかどうかは、明らかでもない。
　したがって、はんだ組成物の各成分の組合せや含有量が「一体として」の技術的意義を有することを前提とせず、かつ、かかるはんだ組成物の用途を「ディスペンス塗布用」と特定する内容の甲３発明（申立人）を、甲３に記載されたはんだ組成物の発明として認定することは、適切とは言い難いものであり、本件特許発明２との対比判断において、甲３発明（申立人）を採用することはできない。
ｃ．結言
　以上から、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明２は、甲３に記載されたものではなく、また、甲３発明と甲４〜１１、１３〜１４に記載の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（ウ）本件特許発明３〜６について
　本件特許発明３〜６は、本件特許発明１または２を直接または間接的に引用したものであり、本件特許発明１または２の構成要件全て含むものである。
　したがって、本件特許発明３〜６は、本件特許発明１または２と同様に、甲３に記載されたものではなく、また、甲３発明と甲４〜１１、１３〜１４に記載の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（エ）甲３発明との対比・判断についてのまとめ
　以上のとおりであるから、新規性・進歩性に関する上記３（４）（４−３）の特許異議の申立ての理由を採用することはできない。
オ．申立理由４、５（新規性、進歩性）についてのまとめ
　以上のとおりであるから、新規性、進歩性に関する特許異議の申立ての理由を採用することはできない。
５　むすび
　したがって、特許異議の申立てのいずれの理由及び証拠によっても、請求項１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年２月２２日（２０２１．２．２２）