【事件の表示】
　特許第６５３７１７２号発明「プリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５３７１７２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−７〕について訂正することを認める。
　特許第６５３７１７２号の請求項１ないし５、７に係る特許を取り消す。
　特許第６５３７１７２号の請求項６に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６５３７１７２号の請求項１ないし７に係る発明についての出願は、平成２７年６月１日に出願され令和１年６月１４日にその特許権が設定登録され、令和１年７月３日に特許掲載公報が発行された。その特許に対して６件の特許異議の申立てがあり、次のとおりに手続が行われた。
　令和１年１２月２０日　　：特許異議申立人古川興輝による請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立て
　令和１年１２月２５日　　：特許異議申立人田上浩による請求項１、５、７に係る特許に対する特許異議の申立て、特許異議申立人市川正による請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立て
　令和１年１２月２７日　　：特許異議申立人横沢聡による請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立て、特許異議申立人服部昇による請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立て、特許異議申立人末久真弘による請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立て
　令和２年　５月　７日付け：取消理由通知書
　令和２年　７月　２日　　：特許権者による上申書の提出
　令和２年　７月　７日付け：指定期間についての通知書
　令和２年　８月　７日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
　令和２年　９月２５日　　：特許異議申立人横沢聡による意見書の提出
　令和２年　９月２６日　　：特許異議申立人服部昇による意見書の提出
　令和２年　９月２８日　　：特許異議申立人末久真弘による意見書の提出
　令和２年１２月１５日付け：取消理由通知書（決定の予告）
　令和３年　２月　３日　　：特許権者と面接
　令和３年　２月１９日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
　令和３年　４月　５日　　：特許異議申立人服部昇による意見書の提出
　令和３年　４月　７日　　：異議申立人横沢聡による意見書の提出、特許異議申立人末久真弘による意見書の提出
　なお、令和３年２月１９日に訂正の請求がなされたので、特許法第１２０条の５第７項の規定により、令和２年８月７日になされた訂正の請求は取り下げられたものとみなす。
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　令和３年２月１９日付けの訂正請求の趣旨は、特許第６５３７１７２号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１ないし７について訂正することを求めるものであり、その訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は次のとおりである（下線は、訂正箇所を示す。）。
（１）訂正事項１
　請求項１に「
上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの主成分がフッ素樹脂又は液晶ポリマーであり、上記導電パターンが、信号線と、この信号線の幅方向両側に略平行に配設される一対のシールド配線とを有し、上記導電パターンの平均厚さが１μｍ以上１００μｍ以下であり、上記第１樹脂フィルムの上記導電パターンと反対の面側に積層される第１グランド層と、上記第２樹脂フィルムの上記第１樹脂フィルムと反対の面側に積層される第２グランド層と、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層とを接続するスルーホールとをさらに備え、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層及び上記第２グランド層とが電気的に接続されており、上記第１グランド層及び上記第２グランド層が平面視で少なくとも上記信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されており、上記スルーホールが長手方向に１ｃｍ以内の間隔を空けて複数形成されており、高速伝送に用いられる
（２）訂正事項２
　請求項２に「上記接着剤層が、２５０℃以下の硬化温度を有する熱硬化性樹脂を主成分とする請求項１に記載のプリント配線板。」と記載されているのを、「上記接着剤層が、２５０℃以下の硬化温度を有する熱硬化性樹脂を主成分と
し、上記第１樹脂フィルム及び上記第２樹脂フィルムの平均厚さが５μｍ以上５００μｍ以下である
（３）訂正事項３
　請求項４に、「上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの融点が２５０℃以上である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板。」と記載されているのを、「上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの融点が２５０℃以上であ
り、上記信号線と上記シールド配線との幅方向の平均間隔が５０μｍ以上１０００μｍ以下である
（４）訂正事項４
　請求項６を削除する。
（５）訂正事項５
　請求項７に、「高速伝送に用いられる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板。」と記載されているのを、「
信号の周波数が１ＧＨｚ以上である信号の伝送
５
（６）一群の請求項
　上記訂正事項１ないし５に係る本件訂正前の請求項１ないし７について、請求項２ないし７は請求項１を引用しているものであるから、本件訂正前の請求項１ないし７に対応する本件訂正後の請求項１ないし７は、特許法第１２０条の５第４項に規定する関係を有する一群の請求項である。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
ア　訂正の目的
　訂正事項１は、訂正前の請求項１に記載されていた「第１樹脂フィルム」及び「第２樹脂フィルム」について、「主成分がフッ素樹脂又は液晶ポリマー」であると限定し、訂正前の請求項１に記載されていた「導電パターン」について、「信号線と、この信号線の幅方向両側に略平行に配設される一対のシールド配線とを有し、」「平均厚さが１μｍ以上１００μｍ以下」であると限定するものである。
　また、訂正前の請求項１に記載されていた「第１樹脂フィルム」及び「第２樹脂フィルム」について、「上記第１樹脂フィルムの上記導電パターンと反対の面側に積層される第１グランド層と、上記第２樹脂フィルムの上記第１樹脂フィルムと反対の面側に積層される第２グランド層と、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層とを接続するスルーホールとをさらに備え、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層及び上記第２グランド層とが電気的に接続されており、上記第１グランド層及び上記第２グランド層が平面視で少なくとも上記信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されており、上記スルーホールが長手方向に１ｃｍ以内の間隔を空けて複数形成」されていると限定し、訂正前の請求項１に記載されていた「プリント配線板」について、「高速伝送に用いられる」と限定するものである。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。
イ　新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張又は変更の存否
（ア）「フッ素樹脂又は液晶ポリマー」について
　訂正前の請求項６には、「第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの主成分がフッ素樹脂又は液晶ポリマーである」ことが記載されている。
　また、明細書の段落【００３１】に「このように、第１樹脂フィルムの主成分として比通電率及び誘電正接が小さい樹脂を用いる・・・比誘電率及び誘電正接が小さい樹脂としては、フッ素樹脂又は液晶ポリマーが挙げられる。」、段落【００５８】に「この第２樹脂フィルム４の構成としては、上記第１樹脂フィルムと同様とすることができる。」と記載されている。
　よって、訂正事項１のうち「上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの主成分がフッ素樹脂又は液晶ポリマー」と訂正することは、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（イ）「信号線」、「シールド配線」について
　明細書の段落【００４４】に「導電パターン２は、当該プリント配線板の長手方向に沿って配設され、高周波信号を伝送する電路となる信号線９と、信号線９の幅方向両側に略平行に配設される一対のシールド配線１０を有する。」と、段落【００４８】に「この導電パターン２の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、・・・一方、導電パターン２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく」と記載されている。
　よって、訂正事項１のうち「上記導電パターンが、信号線と、この信号線の幅方向両側に略平行に配設される一対のシールド配線とを有し、上記導電パターンの平均厚さが１μｍ以上１００μｍ以下」と訂正することは、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ウ）「第１グランド層」、「第２グランド層」、「スルーホール」について
　明細書の段落【００２４】に「また、当該プリント配線板は、第１樹脂フィルム１の他方の面側（図中下側）に積層される第１グランド層６と、第２樹脂フィルムの一方の面側（第１樹脂フィルム１と反対側）に積層される第２グランド層７とをさらに備える。」と、段落【００４４】に「一対のシールド配線１０はスルーホール１１によってそれぞれ第１グランド層６及び第２グランド層７と電気的に接続される。」と、段落【００６８】に「第１グランド層６は、・・・シールド効果を向上できるよう平面視で少なくとも信号線９と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されることが好ましい。」と、段落【００７１】に「第２グランド層７の構成は、上記第１グランド層６と同様とすることができる。」と、段落【００５５】に「シールド配線１０と第１グランド層６及び第２グランド層７とを接続するスルーホール１１は、図２に示すように、長手方向（図１の奥行方向）に間隔を空けて複数形成される。」と、段落【００５６】に「スルーホール１１の間隔は、・・・１ｃｍ以内であることが好ましい。」と記載されている。
　よって、訂正事項１のうち「上記第１樹脂フィルムの上記導電パターンと反対の面側に積層される第１グランド層と、上記第２樹脂フィルムの上記第１樹脂フィルムと反対の面側に積層される第２グランド層と、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層とを接続するスルーホールとをさらに備え、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層及び上記第２グランド層とが電気的に接続されており、上記第１グランド層及び上記第２グランド層が平面視で少なくとも上記信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されており、上記スルーホールが長手方向に１ｃｍ以内の間隔を空けて複数形成」と訂正することは、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（エ）「高速伝送」について
　訂正前の請求項７には、「高速伝送に用いられる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板。」と記載されている。
　また、明細書の段落【００１９】に「当該プリント配線板は、高速伝送に用いられるとよい。」と記載されている。
　よって、訂正事項１のうち「高速伝送に用いられる」と訂正することは、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（オ）上記（ア）ないし（エ）より、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（２）訂正事項２について
ア　訂正の目的
　訂正事項２は、訂正前の請求項２に記載されていた「請求項１に記載のプリント配線板」について、「プリント配線板」を構成する「第１樹脂フィルム」及び「第２樹脂フィルム」を「上記第１樹脂フィルム及び上記第２樹脂フィルムの平均厚さが５μｍ以上５００μｍ以下である」と限定するものである。
　したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。
イ　新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張又は変更の存否
　明細書の段落【００２９】に「第１樹脂フィルム１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、・・・一方、第１樹脂フィルム１の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく」と、段落【００５８】に「この第２樹脂フィルム４の構成としては、上記第１樹脂フィルム１と同様とすることができる。」と記載されている。
　よって、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（３）訂正事項３について
ア　訂正の目的
　訂正事項３は、訂正前の請求項４に記載されていた「請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板」について、訂正事項１により「プリント配線板」を構成する「導電パターン」が「信号線」と「シールド配線」を有するものとなったものを、「上記信号線と上記シールド配線との幅方向の平均間隔が５０μｍ以上１０００μｍ以下である」と限定するものである。
　したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。
イ　新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張又は変更の存否
　明細書の段落【００５４】に「信号線９とシールド配線１０との幅方向の平均間隔の下限としては、５０μｍが好ましく、・・・一方、平均間隔の上限としては、１０００μｍが好ましく」と記載されている。
　よって、訂正事項３は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（４）訂正事項４について
　訂正事項４は、請求項６を削除する訂正である。
　請求項６を削除する訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（５）訂正事項５について
ア　訂正の目的
　訂正事項５は、訂正前の請求項７に記載されていた「高速伝送」について、「信号の周波数が１ＧＨｚ以上である信号の伝送」と限定するものである。
　また、訂正事項４により請求項６が削除されたことにより、従属する請求項を「請求項１から請求項５のいずれか１項」と限定するものである。
　したがって、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。
イ　新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張又は変更の存否
　明細書の段落【００２０】に「また、『高速伝送』とは信号の周波数が１ＧＨｚ以上である信号の伝送をいう。」と記載されている。
　よって、訂正事項５は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
３　小括
　以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　よって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−７〕について訂正することを認める。
第３　本件発明
　上記「第２」のとおり本件訂正は認められるので、本件特許の請求項１ないし７に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明７」という。）は、その訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された次の事項により特定されるものである。なお、下線部は訂正箇所を示す。
「【請求項１】
　第１樹脂フィルムと、
　この第１樹脂フィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、
　この導電パターン及び第１樹脂フィルムを含む積層体の一方の面側に配設される第２樹脂フィルムと、
　この第２樹脂フィルム及び上記積層体間に充填される接着剤層と
　を備えるプリント配線板であって、
　上記接着剤層の比誘電率が３以下、誘電正接が０．０５以下であり、
　上記接着剤層の比誘電率が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率より小さく、上記接着剤層の誘電正接が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの誘電正接より小さ
く、
　
上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの主成分がフッ素樹脂又は液晶ポリマーであり、
　
上記導電パターンが、信号線と、この信号線の幅方向両側に略平行に配設される一対のシールド配線とを有し、
　
上記導電パターンの平均厚さが１μｍ以上１００μｍ以下であり、
　
上記第１樹脂フィルムの上記導電パターンと反対の面側に積層される第１グランド層と、
　
上記第２樹脂フィルムの上記第１樹脂フィルムと反対の面側に積層される第２グランド層と、
　
上記一対のシールド配線と上記第１グランド層とを接続するスルーホールとをさらに備え、
　
上記一対のシールド配線と上記第１グランド層及び上記第２グランド層とが電気的に接続されており、
　
上記第１グランド層及び上記第２グランド層が平面視で少なくとも上記信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されており、
　
上記スルーホールが長手方向に１ｃｍ以内の間隔を空けて複数形成されており、
　
高速伝送に用いられる
【請求項２】
　上記接着剤層が、２５０℃以下の硬化温度を有する熱硬化性樹脂を主成分と
し、
　
上記第１樹脂フィルム及び上記第２樹脂フィルムの平均厚さが５μｍ以上５００μｍ以下である
【請求項３】
　上記熱硬化性樹脂が、変性ポリフェニレンエーテル又はスチレン系樹脂である請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
　上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの融点が２５０℃以上であ
り、
　
上記信号線と上記シールド配線との幅方向の平均間隔が５０μｍ以上１０００μｍ以下である
【請求項５】
　上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率が４以下、誘電正接が０．０５以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
（削除）
【請求項７】
　
信号の周波数が１ＧＨｚ以上である信号の伝送
５
第４　当審の判断
１　引用文献の記載事項・引用発明
（１）特開２０１４−８６５９１号公報（特許異議申立人市川正提出の甲第２号証、特許異議申立人横沢聡提出の甲第３号証、特許異議申立人服部昇提出の甲第２号証、特許異議申立人末久真弘提出の甲第１０号証）
ア　令和２年１２月１５日付け取消理由通知（決定の予告）で引用された特開２０１４−８６５９１号公報（取消理由通知の記載に合わせて、以下「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
「【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）で示されるビニル化合物、
【化１】
（式中、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5，Ｒ6，Ｒ7は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基またはフェニル基である。−（Ｏ−Ｘ−Ｏ）−は下記構造式（２）で示される。
【化２】
Ｒ8，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ14，Ｒ15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。Ｒ11，Ｒ12，Ｒ13は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。−（Ｙ−Ｏ）−は下記構造式（３）で定義される１種類の構造、または下記構造式（３）で定義される２種類以上の構造がランダムに配列したものである。
【化３】
Ｒ16，Ｒ17は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。Ｒ18，Ｒ19は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。Ｚは、炭素数１以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。ａ，ｂは、少なくともいずれか一方が０でない、０〜３００の整数を示す。ｃ，ｄは、０または１の整数を示す。）
（Ｂ）ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、
（Ｃ）ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、
（Ｄ）エポキシ樹脂、
（Ｅ）ビスマレイミド
を含み、各成分の質量比が、（Ａ＋Ｅ）／（Ｂ＋Ｃ）＝０．８１以上１．００以下、（Ｂ）／（Ｃ）＝１．００以上４．００以下であり、かつ、前記成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量に対して、前記成分（Ｄ）を１〜１０質量％含有する
接着層が
  前記
接着層の熱硬化温度より、高い融点を有し、周波数１〜１０ＧＨｚの領域における、誘電率（ε）が４．０以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．０２以下の有機フィルムの片面に形成されている
カバーレイフィルム
「【請求項５】
　前記
接着層の
周波数１〜１０ＧＨｚの領域における、誘電率（ε）が３．５以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．０２以下
【請求項６】
　前記
接着層の
周波数１〜１０ＧＨｚの領域における、該接着層の誘電率（ε）が２．５以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４以下
【請求項７】
　前記
有機フィルムが、液晶ポリマー
【請求項８】
　液晶ポリマー
を主成分とする樹脂基板の主面に配線パターンが形成された配線付樹脂基板の配線パターン側に
カバーレイフィルムが、接着層が対向するように配置され
前記配線付樹脂基板と前記カバーレイフィルムとが一体化されている
レキシブルプリント配線板
「【０００１】
　本発明は、カバーレイフィルムに関する。より具体的には、フレキシブルプリント配線板用のカバーレイフィルムに関する。
また、本発明は、該
カバーレイフィルムを用いたフレキシブルプリント配線板
　また、本発明は、該カバーレイフィルム及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　近年、電子機器の高性能化、高機能化、小型化が急速に進んでおり、電子機器に用いられる電子部品の高密度化、小型化、薄型化の要請が高まっている。これに伴い、電子部品の素材についても、耐熱性、機械的強度、電気特性等の諸物性の更なる改善が要求されるようになってきている。例えば、半導体素子を実装するプリント配線板についても、より高密度、高機能、高性能なものが求められている。
【０００３】
　こうした状況の中、狭い空間に立体的な配線、実装が可能な
フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）
【０００４】
　ＦＰＣのカバーレイフィルムには、ＦＰＣの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対して優れた接着強度を有することが要求されており、これを達成するカバーレイフィルムが、例えば特許文献１〜３で提案されている。
【０００５】
　近年、
ＦＰＣにおける伝送信号の高周波化が顕著に進んでいることから、ＦＰＣに用いる材料には高周波領域、具体的には、周波数１〜１０ＧＨｚの領域での電気信号損失を低減できることが求められる
カバーレイフィルムについても、高周波領域で優れた電気特性（低誘電率（ε）、低誘電正接（ｔａｎδ））を示すことが求められる
「【００１２】
　
本発明は
周波数１〜１０ＧＨｚの領域で低誘電率（ε）、および、低誘電正接（ｔａｎδ）を示す
カバーレイフィルムを提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】」
「【００２７】
　以下、本発明のカバーレイフィルムについて詳細に説明する。
　本発明の
カバーレイフィルムは、有機フィルムの片面に接着層が形成された二層構造
【００２８】
［有機フィルム］
　本発明のカバーレイフィルムにおける有機フィルムは、カバーレイフィルムにめっき耐性を付与する保護被覆としての機能を有する。
　上述したように、ＦＰＣに接着する際の回路の埋込み性が良好であるためには、カバーレイフィルムは、ＦＰＣとの熱圧着時において、流動性が高いことが好ましい。
　しかしながら、ＦＰＣとの熱圧着時において、カバーレイフィルムの流動性が高いと、カバーレイフィルムの端部で薄膜化が起こり、プレス面表面のカバーレイフィルムの薄膜化した部分に対応する位置に、微細な凸部が存在すると、カバーレイフィルムに凹部が形成されめっき工程時に電荷の集中により孔が形成されてしまうことがある。そして、この孔を通じて、めっき工程後の洗浄工程時にめっき洗浄液が浸入すると、ＦＰＣの銅配線の黒色化（酸化）、あるいは白化（剥離）を引き起こし、回路の信頼性低下につながってしまう。
　本発明のカバーレイフィルムは、ＦＰＣに接着する際の回路の埋込み性を、ＦＰＣとの熱圧着時において、流動性が高い接着層で達成する一方で、該接着層を片面に形成した有機フィルムにより、めっき耐性を付与する。
　このため、本発明における有機フィルムは、ＦＰＣとの熱圧着時において、接着層にめっき処理不良につながるような凹部を形成しないことが求められる。
　これを達成するため、本発明における
有機フィルムには、接着層の熱硬化温度より高い融点を有するものを用いる
　なお、詳しくは後述するが、
接着層の熱硬化温度は１８０〜２１０℃である
【００２９】
　本発明の
カバーレイフィルムに対する要求特性として、周波数１〜１０ＧＨｚの領域において、低誘電率（ε）、および、低誘電正接（ｔａｎδ）である点がある
　このため、
有機フィルムについても、周波数１〜１０ＧＨｚの領域おいて、低誘電率（ε）、および、低誘電正接（ｔａｎδ）であることが求められ
周波数１〜１０ＧＨｚの領域において、誘電率（ε）が４．０以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．０２以下であることが求められる
　なお、
接着層については、周波数１〜１０ＧＨｚの領域において、該接着層の熱硬化後の誘電率（ε）が２．５以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４以下であることが求められる
【００３０】
　本発明における有機フィルムは、上述した融点に関する条件、ならびに、誘電率および誘電正接に関する条件を満たすものから選択される。
　これらを満たす
有機フィルム
としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を用いて作製された有機フィルムが挙げられる
　また、これらを満たす有機フィルムの別の具体例としては、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用いて作製された、周波数１〜１０ＧＨｚの領域における誘電率（ε）が４．０以下、誘電正接（ｔａｎδ）が０．０２以下の有機フィルムがある。
　これらＰＩやＰＥＮを用いて作製された有機フィルムについては、フィルムのグレードを適宜選択することで、周波数１〜１０ＧＨｚの領域における誘電率（ε）が４．０以下、誘電正接（ｔａｎδ）が０．０２以下となる。また、ＰＩやＰＥＮのグレードやフィルムの厚さによっては、周波数１〜１０ＧＨｚの領域における誘電率を３．０以下、誘電正接を０．００６以下にすることができる。
　したがって、使用する有機フィルムの材質に応じて、フィルムの厚さを選択することになる。ここで、ＬＣＰやＰＴＦＥは上述のように高周波領域の電気特性に優れているため、厚さは特に限定されないが、カバーレイフィルムの薄膜化の観点から厚さが１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることがさらに好ましい。
　ＰＩやＰＥＮを用いて作製された有機フィルムの場合、そのグレードにもよるが、厚さが０．５〜１００μｍであることが好ましく、０．５〜５０μｍであることがより好まし
く、０．５〜３０μｍであることがさらに好ましい。」
「【００３２】
［接着層］
　上述したように、本発明のカバーレイフィルムは、ＦＰＣに接着する際の回路の埋込み性を良好にするため、ＦＰＣとの熱圧着時において、接着層の流動性が高いことが求められる。後述するように、本発明のカバーレイフィルムの仮圧着時の温度は、１００〜１５０℃、加熱硬化時の温度は１５０〜２１０℃である。本発明のカバーレイフィルムにおいて、１５０〜２１０℃の温度域における接着層の最低溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。ここで、最低溶融粘度とは、接着層を加熱した際に、該接着層が溶融した際の粘度の最低値である。
【００３３】
　本発明のカバーレイフィルムに対する要求特性として、周波数１〜１０ＧＨｚの領域において、低誘電率（ε）、および、低誘電正接（ｔａｎδ）である点がある。具体的には、ＦＰＣとの接着後、すなわち、接着層の加熱硬化後に、周波数１〜１０ＧＨｚの領域において、誘電率（ε）が３．５以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．０２以下であることが求められる。
　このため、本発明における接着層は、その硬化物が、周波数１〜１０ＧＨｚの領域において、誘電率（ε）が２．５以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４以下であることが求められる。
【００３４】
　上記した最低溶融粘度に関する条件、ならびに、誘電率および誘電正接に関する条件を満たすため、本発明における
接着層は
成分（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とする
【００３５】
（Ａ）下記一般式（１）で示されるビニル化合物、
」
「【００４０】
成分（Ｂ）ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体
成分（Ｃ）：ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体
　本発明のカバーレイフィルムにおいて、成分（Ｂ），（Ｃ）は、接着層の高周波での優れた電気特性（周波数１〜１０ＧＨｚの領域での低誘電率（ε）、および、低誘電正接（ｔａｎδ））、および、耐熱性に寄与する。
　これらのうち、成分（Ｂ）は、ポリ（エチレン／ブチレン）部分の結晶性が高いため耐熱性が高く、接着層に耐熱性を付与する。一方、成分（Ｃ）は、ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）部分の結晶性が、成分（Ｂ）の対応する部分（ポリ（エチレン／ブチレン）部分）に比べて低いため、成分（Ｂ）より基材に対する接着強度が高い。
　このため、本発明では、接着層において、成分（Ｂ），（Ｃ）を以下に述べる特定の配合割合で用いる。」
「【００４２】
成分（Ｄ）：エポキシ樹脂
　本発明のカバーレイフィルムにおいて、成分（Ｄ）はカバーレイフィルムの接着層の熱硬化性、および、接着性に寄与する。
　本発明のカバーレイフィルムの接着層は、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量に対して、成分（Ｄ）を１〜１０質量％含有する。
　上記成分（Ｄ）が１質量％未満だと、カバーレイフィルムの接着性が不十分となる等の問題がある。
　上記成分（Ｄ）が１０質量％超だと、相溶性が悪化し、また、所望する誘電正接（ｔａｎδ）値を得られなくなる。また、カバーレイフィルムの接着時のしみ出し量が過剰に大きくなる。さらに、全成分中に占める成分（Ｄ）の割合が多くなるため、耐熱性に劣る成分（Ｄ）の特性がカバーレイフィルムの接着層全体に影響する。そのため、カバーレイフィルムの接着層の耐熱性や硬化性が低下するおそれがある。
　本発明のカバーレイフィルムは、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量に対して、成分（Ｄ）を１〜５質量％含有することがより好ましい。」
「【００４５】
成分（Ｅ）：ビスマレイミド
　本発明のカバーレイフィルムにおいて、成分（Ｅ）のビスマレイミドは、成分（Ａ）のビニル化合物と作用し、カバーレイフィルムの接着層の加熱硬化をより低い温度（例えば、通常２００℃で硬化させるものを１５０℃で硬化）で進行させることができる。
　本発明において、ビスマレイミドを使用するのは、誘電特性の保持、接着強度の付与及び高Ｔｇ（ガラス転移点）化の観点から好ましいからである。」
「【００４９】
　本発明のカバーレイフィルムの接着層は、上記成分（Ａ）〜（Ｅ）に加えて、成分（Ｆ）として、硬化触媒を含有してもよい。この硬化触媒は、成分（Ｄ）のエポキシ樹脂の硬化触媒として作用する。
　成分（Ｆ）として、硬化触媒を含有する場合、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、０．００１〜５質量％含有することが好ましい。
　成分（Ｆ）の含有量が０．００１質量％未満だと、カバーレイフィルムの接着層の短時間での熱硬化ができないため、接着性が不十分となる等の問題がある。
　一方、成分（Ｆ）の含有量が５質量％超だと、硬化触媒が接着層の形成後に析出する等の問題がある。
　成分（Ｆ）として、硬化触媒を含有する場合、成分（Ａ）〜（Ｆ）の合計質量に対して、０．０１〜３質量％含有することがより好ましい。
【００５０】
　成分（Ｆ）として使用する硬化触媒は、エポキシ樹脂の硬化触媒であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。例えば、イミダゾール系硬化触媒、アミン系硬化触媒、リン系硬化触媒等が挙げられる。」
「【００６７】
　次に、本発明のカバーレイフィルムの使用手順を示す。
　本発明のカバーレイフィルムを、主面に配線パターンが形成された配線付樹脂基板の所定の位置、すなわち、配線パターンが形成された側の、カバーレイフィルムで被覆する位置に、該カバーレイフィルムの接着層が対向するように配置した後、所定温度及び所定時間熱圧着させればよい。
　熱圧着のうち仮圧着時の温度は好ましくは１００〜１５０℃である。仮圧着の時間は好ましくは０．５〜１０分である。
　加熱硬化の温度は、好ましくは１５０〜２１０℃である。加熱硬化時間は、好ましくは３０〜１２０分である。
【００６８】
　本発明の
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は、主面に配線パターンが形成された配線付樹脂基板の配線パターン側に、
カバーレイフィルムを、接着層が対向するように配置
　本発明の
ＦＰＣに使用する樹脂基板も、高周波領域の電気特性が優れていること、すなわち、周波数１〜１０ＧＨｚの領域おいて、低誘電率（ε）、および、低誘電正接（ｔａｎδ）であることが好ましい
樹脂基板
としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）
のいずれかを主成分とする樹脂基板が挙げられる
「【００８７】
（実施例１〜１２、比較例１〜９）
サンプル作成と測定方法（接着性フィルムのみ）
　本発明の
カバーレイフィルムの接着層の代わりに、該接着層と同一組成の接着性フィルムを作製して、その物性を評価した
　
各成分を下記表に示す配合割合（質量％）になるように、計量配合し
　このようにして
得られた樹脂組成物を含むワニスを支持体（離型処理をほどこしたＰＥＴフィルム）の片面に塗布し、
支持体付の接着性フィルムを得
　なお、表中の略号はそれぞれ以下を表わす。
成分（Ａ）
ＯＰＥ２２００：オリゴフェニレンエーテル
Ｍｎ＝２２００）、三菱ガス化学株式会社製
成分（Ｂ）
タフテックＨ１０５２：ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体（スチレン量２０％）、旭化成株式会社製
タフテックＨ１０３１：ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体（スチレン量３０％）、旭化成株式会社製
成分（Ｃ）
セプトン４０４４：ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体（スチレン量３２％）、株式会社クラレ製
成分（Ｂ´）
ＴＲ２００３：ポリスチレン−ポリブタジエンブロック共重合体（スチレン／ブタジエン＝４３／５７）、ＪＳＲ株式会社製
成分（Ｄ）
ＮＣ３０００Ｈ：ビフェニル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製
成分（Ｅ）
ＢＭＩ−７０：ビスマレイミド、ケイ・アイ化成株式会社製
成分（Ｆ）
Ｃ１１ＺＣＮ：１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、四国化成工業株式会社製
２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製
ＴＰＰ−ＭＫ：テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリルボレート、北興化学工業株式会社製」
「【００８９】
【００９０】
」
「【００９４】
サンプル作成と測定方法（接着層の熱硬化温度より、高い融点を有する有機フィルムの片面に接着層が形成された２層構造のカバーレイフィルム。）
　上記と同様の手順で得られた樹脂組成物（実施例５）を含むワニスを、
樹脂組成物の熱硬化温度より高い融点を有する有機フィルムの片面に
接着層が形成された
カバーレイフィルム
　また、別の方法として、上記と同様の手順で得られた支持体付の接着性フィルム（実施例５）を、該接着性フィルムの熱硬化温度より高い融点を有する有機フィルムの片面に１２０℃で仮圧着することにより、有機フィルムの片面に接着層が形成された２層構造のカバーレイフィルムを得た。
　なお、
有機フィルムとしては、ＬＣＰフィルムとして、ベクスター（登録商標）ＣＴ−Ｚ（株式会社クラレ製）
を使用
融点は３３５℃
　作製した２層構造のカバーレイフィルムについて以下の評価を実施した。
誘電率（ε）、誘電正接（ｔａｎδ）：２層構造のカバーレイフィルムを２００℃で加熱硬化させ、該２層構造のカバーレイフィルムから試験片（４０±０．５ｍｍ×１００±２ｍｍ）を切り出し、厚みを測定した。試験片を長さ１００ｍｍ、直径２ｍｍ以下の筒状に丸めて、空洞共振器摂動法（１０ＧＨｚ）にて、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。
ピール強度：２層構造のカバーレイフィルムの接着層に銅箔光沢面を貼りあわせ、プレス機で熱圧着させた（２００℃６０ｍｉｎ、１０ｋｇｆ）。この試験片を１０ｍｍ幅にカットし、オートグラフで銅箔を引きはがし、ピール強度を測定した。測定結果について、各Ｎ＝５の平均値を計算した。
クロスカット接着性：２層構造のカバーレイフィルムの接着層に、銅箔光沢面を貼りあわせ、プレス機で熱圧着させた（２００℃６０ｍｉｎ、１０ｋｇｆ）。該カバーレイフィルムの有機フィルム（ＬＣＰフィルム）面に１ｍｍ間隔で格子状に切り込みをいれた時にできる１００マス上にテープを貼り、有機フィルム（ＬＣＰフィルム）面に対して９０°の角度でテープを瞬間的に引き剥がした。そのとき有機フィルム（ＬＣＰフィルム）が銅箔光沢面より剥離するか否かを判定した。
【００９５】
　接着層の厚さが１５μｍのカバーレイフィルムでは、誘電率（ε）が２．９であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２４であった。ピール強度は６．５８Ｎ／ｃｍであった。クロスカット接着性評価では剥離は生じなかった。
　接着層の厚さが２５μｍのカバーレイフィルムでは、誘電率（ε）が２．８であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２６であった。ピール強度は６．７７Ｎ／ｃｍであった。クロスカット接着性評価では剥離は生じなかった。
　これらの結果から、接着層の厚さを変えて作製した２層構造のカバーレイフィルムは、いずれも、高周波領域の電気特性（誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ）、ピール強度、クロスカット接着性が優れていることが確認された。
　なお、
ＬＣＰフィルム
での誘電率（ε）は３．２であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２２
「【００９９】
　上記の手順で得られた樹脂基板の両面に、粗化面を内側にして銅箔を貼りあわせ、プレス機で熱圧着させた（２００℃６０ｍｉｎ、１０ｋｇｆ）。熱圧着させた銅箔の片面もしくは両面をエッチングして、配線パターンを描き、配線付樹脂基板を作製した。この
配線付樹脂基板の配線パターン側に、
２層構造のカバーレイフィルムを接着層が対向するように配置し、
プリント配線版を作製
イ　上記記載から、引用文献２には、フレキシブルプリント配線板について、以下の技術的事項が記載されている。
（ア）段落【００６８】によれば、「フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は、主面に配線パターンが形成された配線付樹脂基板の配線パターン側に、」「カバーレイフィルムを、接着層が対向するように配置」したものである。
（イ）段落【００６８】によれば、「樹脂基板」「としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）」「のいずれかを主成分とする樹脂基板が挙げられる」ものである。
（ウ）段落【００２７】によれば、「カバーレイフィルムは、有機フィルムの片面に接着層が形成された二層構造」である。
（エ）段落【００２８】によれば、「接着層の熱硬化温度は１８０〜２１０℃」である。
（オ）段落【００９４】によれば、「有機フィルムとしては、ＬＣＰフィルムとして、ベクスター（登録商標）ＣＴ−Ｚ（株式会社クラレ製）」「を使用し」、当該ＬＣＰフィルムの「融点は３３５℃」である。また、段落【００９５】によれば、当該ＬＣＰフィルムの「誘電率（ε）は３．２であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２２」である。
（カ）段落【００８７】によれば、「各成分を下記表に示す配合割合（質量％）になるように、計量配合し」、「得られた樹脂組成物を含むワニスを支持体（離型処理をほどこしたＰＥＴフィルム）の片面に塗布し、」「支持体付の接着性フィルムを得」、「カバーレイフィルムの接着層の代わりに、該接着層と同一組成の接着性フィルムを作製して、その物性を評価」している。
　してみると、段落【００８９】及び【００９０】の表１及び２に示された実施例の樹脂組成物は接着層の成分であるといえる。
　また、段落【００８７】によれば、表中の各成分は、「成分（Ａ）ＯＰＥ２２００：オリゴフェニレンエーテル」「（Ｍｎ＝２２００）、三菱ガス化学株式会社製」、「成分（Ｂ）タフテックＨ１０５２：ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体（スチレン量２０％）、旭化成株式会社製」、「成分（Ｃ）セプトン４０４４：ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体（スチレン量３２％）、株式会社クラレ製」、「成分（Ｄ）ＮＣ３０００Ｈ：ビフェニル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製」、「成分（Ｅ）ＢＭＩ−７０：ビスマレイミド、ケイ・アイ化成株式会社製」、「成分（Ｆ）Ｃ１１ＺＣＮ：１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、四国化成工業株式会社製」である。そして、段落【００９０】の【表２】によれば、実施例８は「成分（Ａ）ＯＰＥ２Ｓｔ−２２００が３１．４％、成分（Ｂ）タフテックＨ１０５２が３２．３％、成分（Ｃ）セプトン４０４４が２１．５％、成分（Ｄ）ＮＣ３０００Ｈが２．０％、成分（Ｅ）ＢＭＩ−７０が１２．６％、成分（Ｆ）Ｃ１１ＺＣＮが０．１％であり、ε（１０ＧＨｚ）２．３２、ｔａｎδ（１０ＧＨｚ）０．００２１」である。
　してみると、実施例８は、接着層として「ＯＰＥ２２００：オリゴフェニレンエーテル（Ｍｎ＝２２００）三菱ガス化学株式会社製が３１．４％、タフテックＨ１０５２：ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体（スチレン量２０％）旭化成株式会社製が３２．３％、セプトン４０４４：ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体（スチレン量３２％）株式会社クラレ製が２１．５％、ＮＣ３０００Ｈ：ビフェニル型エポキシ樹脂日本化薬株式会社製が２．０％、ＢＭＩ−７０：ビスマレイミドケイ・アイ化成株式会社製が１２．６％、Ｃ１１ＺＣＮ：１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール四国化成工業株式会社製が０．１％であり、ε（１０ＧＨｚ）が２．３２、ｔａｎδ（１０ＧＨｚ）が０．００２１の樹脂組成物」を使用したものである。
（キ）段落【００９４】によれば、得られた樹脂組成物と有機フィルムとしてＬＣＰフィルムであるベクスター（登録商標）ＣＴ−Ｚ（株式会社クラレ製）を用いてカバーレイフィルムを得ることにより、「樹脂組成物の熱硬化温度より高い融点を有する有機フィルムの片面に」「接着層が形成された」「カバーレイフィルム」とする。
（ク）段落【０００３】、【０００５】によれば、「フレキシブルプリント配線板」は、「周波数１〜１０ＧＨｚの領域での電気信号損失を低減できる」ものである。
ウ　上記技術的事項を総合勘案すると、実施例８に記載された樹脂組成物により接着層を形成したフレキシブルプリント配線板として、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「主面に配線パターンが形成された配線付樹脂基板の配線パターン側に、カバーレイフィルムを、接着層が対向するように配置したフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）において、
　樹脂基板としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のいずれかを主成分とする樹脂基板であり、
　カバーレイフィルムは、有機フィルムの片面に接着層が形成された二層構造であり、
　接着層の熱硬化温度は１８０〜２１０℃であり、
　有機フィルムとしては、ＬＣＰフィルムとして、ベクスター（登録商標）ＣＴ−Ｚ（株式会社クラレ製）（融点は３３５℃、誘電率εは３．２、誘電正接ｔａｎδは０．００２２）を使用し、
　接着層として、ＯＰＥ２２００：オリゴフェニレンエーテル（Ｍｎ＝２２００）、三菱ガス化学株式会社製が３１．４％、タフテックＨ１０５２：ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体（スチレン量２０％）、旭化成株式会社製が３２．３％、セプトン４０４４：ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体（スチレン量３２％）、株式会社クラレ製が２１．５％、ＮＣ３０００Ｈ：ビフェニル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製が２．０％、ＢＭＩ−７０：ビスマレイミド、ケイ・アイ化成株式会社製が１２．６％、Ｃ１１ＺＣＮ：１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、四国化成工業株式会社製が０．１％であり、εが２．３２、ｔａｎδが０．００２１の樹脂組成物を使用することにより、
　該樹脂組成物の熱硬化温度より高い融点を有する有機フィルムの片面に接着層が形成されたカバーレイフィルムとした、
　周波数１〜１０ＧＨｚの領域での電気信号損失を低減できるフレキシブルプリント配線板。」
（２）特開２０１５−２２７１号公報（特許異議申立人服部昇提出の資料２、特許異議申立人末久真弘提出の甲第８号証）
ア　令和２年１２月１５日付け取消理由通知（決定の予告）で引用された特開２０１５−２２７１号公報（取消理由通知の合わせて、以下「引用文献４」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
「【０００１】
　本発明は、フレキシブルプリント配線板及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
　
フレキシブルプリント配線板は、高周波信号
を伝送するものとして用いられている
【０００３】
　ところで、上記シールド機能付きフレキシブルプリント配線板の薄型化を図るべく誘電層を薄くする場合には、インピーダンスの整合性のため寄生キャパシタンスを一定に保つ必要があるが、寄生キャパシタンスを一定に保つために信号線の幅を狭くすると、信号線における伝送損失が大きくなる。このため、グランド層に開口を設けることで、グランド層と信号線との対向する面積を少なくすることで、寄生キャパシタンスを一定に保つことが提案されている（特開２０００−７７８０２号公報参考）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−７７８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　しかし、上述のように
グランド層に開口を設けた場合には、この開口の存在によってシールド効果が不十分となるおそれがあるという不都合がある
また、十分なシールド効果を得るためにグランド層をベタ状とする場合、上述のように信号線の伝送損失の増加を抑制するためには、誘電層に一定の厚みを持たせる必要があり、誘電層が一定の厚みを有する場合には、誘電層の側面におけるシールド効果が不十分となるおそれがある
【０００６】
　本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、インピーダンスの整合性及び伝送損失を維持しつつ高いシールド効果を奏することのできるフレキシブルプリント配線板及びこれを用いた電子部品を提供することを課題とする。」
「【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
　本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
　可撓性を有する誘電層と、この誘電層の一方の面側に積層される信号線パターン層と、誘電層の他方の面側に積層されるグランド層とを備えるシールド機能付きフレキシブルプリント配線板であって、
　上記信号線パターン層が、信号線と、この信号線を囲むよう連続して配設されるシールド配線とを有するフレキシブルプリント配線板である。
【００１２】
　当該フレキシブルプリント配線板は、上記誘電層の他方の面側に積層されるグランド層がシールド機能を有するとともに、信号線パターン層のシールド配線層もシールド機能を有する。このように当該フレキシブルプリント配線板は、信号線と同一の層（信号線パターン層）に配設されたシールド層によってもシールド機能が得られるので、当該フレキシブルプリント配線板の周縁方向においてもシールド効果を奏する。特に、このシールド配線は、不連続ではなく信号線を囲むよう連続して設けられているので、シールド配線内における導通に優れ、このため上記周縁方向のシールド効果が高い。このため、当該フレキシブルプリント配線板は、インピーダンスの整合性及び伝送損失を維持しつつ、高いシールド効果を奏することができる。
【００１３】
　上記
グランド層はベタ状に形成されているとよい
これにより、
シールド効果が高い
「ベタ状」とは、平面視で少なくとも信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないような状態を意味する
【００１４】
　上述のように
グランド層がベタ状に形成される場合には
上記信号線と上記グランド層との厚み方向の平均間隔（Ｈ）が２５μｍ以上２００μｍ以下
上記信号線の平均幅（Ｗ１）が２５μｍ以上５００μｍ以下
上記信号線及びシールド配線の平均厚み（Ｔ１）が５μｍ以上４０μｍ以下
上記信号線とシールド配線との幅方向の平均間隔（Ｗ２）が５０μｍ以上１０００μｍ以下
「【００２１】
＜フレキシブルプリント配線板＞
　図１の
フレキシブルプリント配線板１は、可撓性を有する誘電層２と、この誘電層２の一方の面に積層される信号線パターン層３と、誘電層２の他方の面側に積層されるグランド層４とを備え
【００２２】
　当該フレキシブルプリント配線板１は、帯状のシート体から構成されている。なお、図４〜６において模式的に平面視長方形状のものを図示しているのが、当該フレキシブルプリント配線板１にあっては、使用される場所等に応じて形状は適宜設計変更される。
【００２３】
　当該フレキシブルプリント配線板１の具体的構成を説明すると、当該フレキシブルプリント配線板１は、第一絶縁フィルム６と上記信号線パターン層３とが積層されて構成される第一積層体７、第二絶縁フィルム８と上記グランド層４とが積層されて構成される第二積層体９、及びこの第一積層体７と第二積層体９とを接着する接着剤層１０を備えている。そして、上記
信号線パターン層３は、第一絶縁フィルム６の裏面に積層され、
【００２４】
（第一積層体）
　上記第一積層体７の
信号線パターン層３は、直線状の信号線１２と、
信号線１２を囲むよう連続して配設されるシールド配線１３とを有し
第一絶縁フィルム６における表面（信号線パターン層３を積層した面の反対側の面）
に積層される第二シールド配線１４をさらに有し
「【００２８】
　上記
信号線１２及びシールド配線１３の平均厚み（Ｔ１）
の下限としては、５μｍ
上限としては、４０μｍ
【００２９】
　なお、信号線１２は、平面方向の任意の箇所の厚みが略均一であることが好ましく、同様に、シールド配線１３は、平面方向の任意の箇所の厚みが略均一であることが好ましい。なお、「略均一」とは、上記平均厚み（Ｔ１）に対して誤差が４０％以内であることを意味する。
【００３０】
　
上記信号線１２とシールド配線１３（の上記長手方向部位１３ａ）との幅方向の平均間隔（Ｗ２）は
下限としては、５０μｍ
上限としては、１０００μｍ
【００３１】
　上記シールド配線１３の平均幅は、特に限定されるものではないが、この平均幅の下限としては、１００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。一方、平均幅の上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。上記平均幅が上記下限未満であると、シールド配線１３自体の導通性が十分に得られず、シールド配線１３によるシールド効果が十分に得られなくなるおそれがある。逆に、上記平均幅が上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１が幅方向に大きくなり過ぎるおそれがある。
【００３２】
　上記第一絶縁フィルム６の平均厚みは、特に限定されるものではなく、
第一絶縁フィルム６の平均厚みの下限としては、４０μｍ
第一絶縁フィルム６の平均厚みの上限としては、１００μｍ
「【００３５】
　また、
第一積層体７は、シールド配線１３及び第二シールド配線１４の配設領域においても表裏方向に貫通するスルーホール１６を有し
このスルーホール１６の内壁をメッキする、またはスルーホール１６に導電材料を充填することで所望の表裏方向の導通が得られ
【００３６】
　このスルーホール１６の配設箇所、個数、大きさ等は、特に限定されるものではなく、適宜設計可能である。なお、本実施形態にあっては、シールド配線１３及び第二シールド配線１４の配設領域において
信号線１２の伝送方向に沿って複数の上記スルーホール１６が配設され
隣接するスルーホール１６同士の間隔Ｌ
は、
１ｃｍ以内
「【００４８】
（第二積層体）
　第二積層体９は、上述のように第二絶縁フィルム８と、この第二絶縁フィルム８の裏面に積層されるグランド層４とを有している（図３参照）。この
グランド層４は、
平面視で少なくとも信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成
【００４９】
　
上記第二絶縁フィルム８は、上記第一絶縁フィルム６と同様の材料によって形成することができる
【００５０】
　第二絶縁フィルム８の平均厚みは特に限定されるものではないが、
第二絶縁フィルム８の平均厚みの下限としては、１５μｍ
第一絶縁フィルム６
の平均厚みの上限としては、１９０μｍ
「【００７１】
　さらに、第二シールド配線は本発明の必須の構成要件ではなく、また第二シールド配線
を設ける場合にあっても上記実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば
第二シールド配線を
ベタ状に形成
「
」
イ　上記記載から、引用文献４には、フレキシブルプリント配線板について、以下の技術的事項が記載されている。
（ア）段落【０００２】によれば、引用文献４に記載された「フレキシブルプリント配線板は、高周波信号」「を伝送するものとして用いられている」ものである。
（イ）段落【００２１】によれば、「フレキシブルプリント配線板１は、可撓性を有する誘電層２と、この誘電層２の一方の面に積層される信号線パターン層３と、誘電層２の他方の面側に積層されるグランド層４とを備え」ている。
（ウ）段落【００２３】によれば、「信号線パターン層３は、第一絶縁フィルム６の裏面に積層され」ている。
（エ）段落【００２４】によれば、「信号線パターン層３は、直線状の信号線１２と、」「信号線１２を囲むよう連続して配設されるシールド配線１３とを有し」、「第一絶縁フィルム６における表面（信号線パターン層３を積層した面の反対側の面）に積層される第二シールド配線１４をさらに有し」ている。
（オ）段落【００２８】によれば、「信号線１２及びシールド配線１３の平均厚み（Ｔ１）」「の下限としては、５μｍ」、「上限としては、４０μｍ」である。
（カ）段落【００３５】によれば、「シールド配線１３及び第二シールド配線１４の配設領域において」「表裏方向に貫通するスルーホール１６を有し」、「このスルーホール１６の内壁をメッキする、またはスルーホール１６に導電材料を充填することで所望の表裏方向の導通が得られる」ものである。
（キ）図１から、スルーホール１６は、第二シールド配線１４とシールド配線１３とグランド層４とを接続することが見てとれる。
（ク）段落【００３６】によれば、「信号線１２の伝送方向に沿って複数の上記スルーホール１６が配設され」、「隣接するスルーホール１６同士の間隔Ｌ」は、「１ｃｍ以内」である。
（ケ）段落【００４８】によれば、「グランド層４は、平面視で少なくとも信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成」されている。
（コ）段落【００７１】によれば、「第二シールド配線を」「ベタ状に形成」したものである。
ウ　上記技術的事項及び図面の記載を総合勘案すると、引用文献４には、次の技術事項（以下、「引用文献４記載の技術」という。）が記載されている。
「高周波信号を伝送するフレキシブルプリント配線板において、
　フレキシブルプリント配線板は、可撓性を有する誘電層と、この誘電層の一方の面に積層される信号線パターン層と、誘電層２の他方の面側に積層されるグランド層とを備え、
　信号線パターン層は、第一絶縁フィルムの裏面に積層され、
　信号線パターン層は、直線状の信号線と、信号線を囲むよう連続して配設されるシールド配線とを有し、
　第一絶縁フィルムにおける表面（信号線パターン層を積層した面の反対側の面）に積層される第二シールド配線をさらに有し、
　信号線及びシールド配線の平均厚み（Ｔ１）の下限としては、５μｍ、上限としては、４０μｍとし、
　シールド配線及び第二シールド配線の配設領域において表裏方向に貫通するスルーホールを有し、このスルーホールの内壁をメッキする、またはスルーホールに導電材料を充填することで所望の表裏方向の導通が得られ、
　スルーホールは、第二シールド配線とシールド配線とグランド層とを接続し、
　信号線の伝送方向に沿って複数のスルーホールが配設され、隣接するスルーホール同士の間隔Ｌは、１ｃｍ以内であり、
　グランド層は、平面視で少なくとも信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成され、
　第二シールド配線をベタ状に形成」する技術。
２　対比及び判断
（１）本件発明１について
　本件発明１と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「樹脂基板」は、「主面に配線パターンが形成」されるものであり、また、「フレキシブルプリント配線板」を構成するから柔軟性を有するのは明らかである。
　してみると、引用発明の「樹脂基板」は、本件発明１の一方の面側に導電パターンが積層される「第１樹脂フィルム」に相当し、引用発明の「配線パターン」は、本件発明１の「第１樹脂フィルムの一方の面側に積層される導電パターン」に相当する。
イ　引用発明の「配線付樹脂基板」は、「樹脂基板」の「主面に配線パターンが形成された」ものであるから積層体といい得るものであり、本件発明１の「導電パターン及び第１樹脂フィルムを含む積層体」に相当する。そして、引用発明の「カバーレイフィルム」は、「有機フィルムの片面に接着層が形成された二重構造であり」、「配線付樹脂基板の配線パターン側に」「接着層が対向するように配置」されるものである。つまり、「樹脂基板」、「配線パターン」、「接着層」、「有機フィルム」が順に積層されている構造となっている。
　してみると、引用発明の「有機フィルム」は、本件発明１の「導電パターン及び第１樹脂フィルムを含む積層体の一方の面側に配設される第２樹脂フィルム」に相当する。また、引用発明の「接着層」は、本件発明１の「第２樹脂フィルム及び上記積層体間に充填される接着剤層」に相当する。
ウ　引用発明の「フレキシブルプリント配線板」は、本件発明１の「プリント配線板」に相当する。
エ　引用文献２の誘電率は全て無次元で記載されていることから、引用発明の「誘電率ε」、「ε」は「比誘電率」を表しているものと認められる。また、「ｔａｎδ」は「誘電正接」である。
　ここで、本件発明１の比誘電率と誘電正接は、如何なる測定周波数における値であるのか特定されていない。
　してみると、引用発明の「接着層」として使用する「樹脂組成物」が「εが２．３２、ｔａｎδが０．００２１」であることは、本件発明１の「接着剤層の比誘電率が３以下、誘電正接が０．０５以下」であることに含まれる。
オ　引用発明は「有機フィルムとしては、ＬＣＰフィルムとして、ベクスター（登録商標）ＣＴ−Ｚ（株式会社クラレ製）（融点は３３５℃、誘電率εは３．２、誘電正接ｔａｎδは０．００２２）を使用」するものである。
　そして、上記「エ」のように、引用発明の「接着層」として使用する「樹脂組成物」は、「εが２．３２、ｔａｎδが０．００２１」である。
　してみると、引用発明の「接着層」の比誘電率及び誘電正接は「有機フィルム」の比誘電率及び誘電正接よりそれぞれ小さいから、引用発明の「接着層」及び「有機フィルム」は、本件発明１の「接着剤層の比誘電率が」「第２樹脂フィルムの比誘電率より小さく、上記接着剤層の誘電正接が」「第２樹脂フィルムの誘電正接より小さい」ことに相当する構成を備えているといえる。
　ただし、本件発明１は「接着剤層の比誘電率が」「第１樹脂フィルム」「の比誘電率より小さく、」「接着剤層の誘電正接が」「第１樹脂フィルム」「の誘電正接より小さい」のに対して、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
カ　引用発明が「樹脂基板としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のいずれかを主成分とする樹脂基板であり、」「有機フィルムとしては、ＬＣＰフィルムとしてベクスター（登録商標）ＣＴ−Ｚ（株式会社クラレ製）（融点は３３５℃、誘電率εは３．２、誘電正接ｔａｎδは０．００２２）を使用」することは、樹脂基板（本件発明１の「第１樹脂フィルム」に相当）と有機フィルム（本件発明１の「第２樹脂フィルム」に相当）が共に液晶ポリマーを含んだものであるから、本件発明１の「上記第１樹脂フィルム及び上記第２樹脂フィルムの主成分が」「液晶ポリマー」に相当する構成を備えている。
キ　本件発明１は「上記導電パターンが、信号線と、この信号線の幅方向両側に略平行に配設される一対のシールド配線とを有し、上記導電パターンの平均厚さが１μｍ以上１００μｍ以下であり、上記第１樹脂フィルムの上記導電パターンと反対の面側に積層される第１グランド層と、上記第２樹脂フィルムの上記第１樹脂フィルムと反対の面側に積層される第２グランド層と、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層とを接続するスルーホールとをさらに備え、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層及び上記第２グランド層とが電気的に接続されており、上記第１グランド層及び上記第２グランド層が平面視で少なくとも上記信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されており、上記スルーホールが長手方向に１ｃｍ以内の間隔を空けて複数形成されて」いるのに対し、引用発明にはその旨特定されていない点で相違する。
ク　本件の明細書の段落【００２０】に「また、『高速伝送』とは信号の周波数が１ＧＨｚ以上である信号の伝送をいう。」と記載されていることを考慮すると、本件発明１の「高速伝送に用いられる」とは、周波数が１ＧＨｚ以上である信号の伝送に用いられることである。
　してみると、引用発明の「周波数１〜１０ＧＨｚの領域での電気信号損失を低減できるフレキシブルプリント配線板」は、本件発明１の「高速伝送に用いられるプリント配線板」に相当する。
ケ　したがって、両者は以下の一致点と相違点とを有する。
〈一致点〉
「第１樹脂フィルムと、
　この第１樹脂フィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、
　この導電パターン及び第１樹脂フィルムを含む積層体の一方の面側に配設される第２樹脂フィルムと、
　この第２樹脂フィルム及び上記積層体間に充填される接着剤層と
　を備えるプリント配線板であって、
　上記接着剤層の比誘電率が３以下、誘電正接が０．０５以下であり、
　上記接着剤層の比誘電率が上記第２樹脂フィルムの比誘電率より小さく、上記接着剤層の誘電正接が上記第２樹脂フィルムの誘電正接より小さく、
　上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの主成分が液晶ポリマーである、
　高速伝送に用いられるプリント配線板。」
〈相違点１〉
　本件発明１は「接着剤層の比誘電率が」「第１樹脂フィルム」「の比誘電率より小さく、」「接着剤層の誘電正接が」「第１樹脂フィルム」「の誘電正接より小さい」のに対して、引用発明はその旨特定されていない。
〈相違点２〉
　本件発明１は「上記導電パターンが、信号線と、この信号線の幅方向両側に略平行に配設される一対のシールド配線とを有し、上記導電パターンの平均厚さが１μｍ以上１００μｍ以下であり、上記第１樹脂フィルムの上記導電パターンと反対の面側に積層される第１グランド層と、上記第２樹脂フィルムの上記第１樹脂フィルムと反対の面側に積層される第２グランド層と、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層とを接続するスルーホールとをさらに備え、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層及び上記第２グランド層とが電気的に接続されており、上記第１グランド層及び上記第２グランド層が平面視で少なくとも上記信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されており、上記スルーホールが長手方向に１ｃｍ以内の間隔を空けて複数形成されて」いるのに対し、引用発明にはその旨特定されていない。
コ　相違点についての検討
（ア）相違点１について
　引用発明は、「樹脂基板としては、液晶ポリマー（ＬＰＣ）」「を主成分とする樹脂基板」を含み、「有機フィルムとしては、ＬＣＰフィルム」「を使用」するものであるから、引用発明の「樹脂基板」と「有機フィルム」とはいずれも、液晶ポリマーから成るものを含むものである。また、引用発明には、「樹脂基板」と「有機フィルム」を同一の材料とすることを妨げる格別な事情があるものとは認められない。
　そして、高周波信号の伝送に用いるフレキシブルプリント配線板において、配線層を挟む２つのフィルム（引用発明でいう「樹脂基板」と「有機フィルム」）を同一の材料により構成することは、特開２０１３−１５１６３８号公報（特許異議申立人市川正提出の甲第３号証、特許異議申立人横沢聡提出の甲第２号証、特許異議申立人服部昇提出の甲第１号証）の段落【００３３】や引用文献４の段落【００４９】に記載されるように、本件の特許出願前周知の技術事項である。
　してみると、引用発明の「フレキシブルプリント配線板」も高周波信号の伝送に用いることを想定したものであるから、上記周知の技術事項を考慮して、引用発明の液晶ポリマー（ＬＣＰ）を主成分とする「樹脂基板」として、「有機フィルム」に使用されるＬＣＰフィルムと同一材料の誘電率３．２、誘電正接０．００２２のＬＣＰフィルムを用いることは、当業者が容易になし得たことである。そしてその場合、「接着層」の比誘電率と誘電正接が「樹脂基板」の比誘電率と誘電正接より小さい構成を有することとなる。
　よって、引用発明及び周知の技術事項に基づき、本件発明１の相違点１に係る構成はとすることは、当業者が容易になし得たことである。
（イ）相違点２について
　周波数がＧＨｚとなるような高周波数の信号を伝送する高速伝送用のフレキシブルプリント配線板において、特性インピーダンス、不要輻射の抑制等を考慮し、配線パターン構造をストリップ線路構造やコプレーナ線路構造等の信号線路の周囲にグランド導体を配置した構造とすることは、坂口征治　他５名「ＦＰＣにおけるインピーダンス制御の一考察」フジクラ技報第１０９号（株式会社フジクラ、２００５年１０月発行）の第２７〜３０頁、特開２０１０−２１２３００号公報の段落【００４２】及び【００４５】、特開２００９−１８１８０４号公報の段落【００７７】及び【００７８】、特許第５６５８３９９号公報の段落【００２６】及び【００２７】に記載されるように、広く一般的に行われている周知の技術事項である。よって、当該周知の技術事項を考慮すれば、周波数１〜１０ＧＨｚの領域での電気信号損失を低減できるフレキシブルプリント配線板である引用発明の「配線パターン」の構造に、信号線路の周囲にグランド導体を配置した構造とする引用文献４記載の技術を適用することは、当業者が容易になし得たことである。
　そして、引用文献４記載の技術は、本件発明１の相違点２に係る「導電パターンが、信号線と、この信号線の幅方向両側に略平行に配設される一対のシールド配線とを有し、上記導電パターンの平均厚さが１μｍ以上１００μｍ以下であり、」「第１樹脂フィルムの上記導電パターンと反対の面側に積層される第１グランド層と、」「第２樹脂フィルムの上記第１樹脂フィルムと反対の面側に積層される第２グランド層と、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層とを接続するスルーホールとをさらに備え、上記一対のシールド配線と上記第１グランド層及び上記第２グランド層とが電気的に接続されており、上記第１グランド層及び上記第２グランド層が平面視で少なくとも上記信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されており、上記スルーホールが長手方向に１ｃｍ以内の間隔を空けて複数形成」される構成に相当するものである。
　よって、引用発明に引用文献４記載の技術を適用し、本件発明１の相違点２に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
（ウ）令和３年２月１９日の意見書について
ａ　上記相違点２について
　特許権者は、本件発明１の「上記第１グランド層及び上記第２グランド層が平面視で少なくとも上記信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されていること」を構成要件Ｈとし、
「相違点１（当審注：本異議の決定の「相違点２」に相当する。）に係る構成のうち構成要件Ｈに対応する構成は引用文献３及び４には何ら記載されておりません。具体的には、引用文献３の段落００４７、図１及び図５の記載からも明らかなように、第１導電層１１は、断面視において導電パターン１０のシールド部１４の厚み方向に対応した位置に設けられており、平面視で伝送部１３と重なる領域には形成されていません。引用文献４についても同様です。」（意見書「（２−４−２）ア」第７頁第１８−２３行）、
「引用文献３の段落０００５には、『高いシールド効果を得るべくグランド層をベタ状とする場合、信号線の伝送損失の増加を抑制するためには、誘電体層の厚みを大きくすることで対応する必要がある。このようにして誘電体層の厚みを大きくすると、誘電体層のシールド効果が不十分となるおそれがあり、特に誘電体層の側面におけるシールド効果が低くなりやすい。また、誘電層の厚みを大きくすることは、薄型化の要請に反する。』と記載されています。引用文献４の段落０００５にも同様の記載があります。このように引用文献３及び４ではグランド層をベタ状とすることについて否定的な記載がなされていることからも、相違点１（当審注：本異議の決定の「相違点２」に相当する。）に係る構成が引用文献１ないし４から当業者が容易に想到し得るものではないといえます。」（意見書「（２−４−２）ア」第８頁第１−１０行）、と主張している。
　しかしながら、上記「１（２）」に記載したように、引用文献４の段落【００４８】、【００７１】には、「グランド層４」及び「第二シールド配線」を「平面視で少なくとも信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成」することが記載されている。
　そして、引用文献４の段落【００１３】に「上記グランド層はベタ状に形成されているとよい。」、段落【００６４】に「また、グランド層４をベタ状に形成することで、当該フレキシブルプリント配線板１は、裏面側においても高いシールド効果を奏する。」、段落【００７１】に「例えば第二シールド配線を上記グランド配線と同様にベタ状に形成することも可能である。」と、グランド層や第二シールド配線をベタ状とする効果が記載されており、特許権者が主張する引用文献４の段落【０００５】の記載がグランド層や第二シールド配線をベタ状とすることを阻害するものとは認められない。
　よって、特許権者の主張は採用できない。
ｂ　上記相違点１について
　特許権者は、本件発明１の「上記接着剤層の比誘電率が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率より小さく、上記接着剤層の誘電正接が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの誘電正接より小さいこと」を構成要件Ｃとし、
「引用文献２の実施例１ないし１１には、誘電正接が０．００２１から０．００３８のものが記載されています。液晶ポリマーの誘電正接２種及び接着剤層の誘電正接１１種の中から何らの制約なく自由に組み合わせを選択できると仮定した場合、構成要件Ｃを満たすのは、２２通りの組み合わせのうちわずか１通りです。・・・同様に、引用文献２では、実施例１ないし１１において誘電正接が０．００２１から０．００３８のものが記載されているに過ぎません。・・・これに対して、本件発明１では、接着剤層の誘電正接が樹脂フィルムの誘電正接よりも小さいことによって、接着剤を用いず樹脂フィルム相互を熱圧着する場合、すなわち接着剤の誘電正接が樹脂フィルムの誘電正接と等しい場合よりも高周波信号を伝送する場合の誘電損失を小さくすることができ（段落００６６）、構成要件Ｃを積極的に選択しています。さらに、ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナーライン、同軸ライン等の高周波伝送路は、伝送路毎に伝送損失を低減できる接着剤層厚さ、樹脂フィルム厚さ、比誘電率、誘電正接の組合せが異なることが当業者の技術常識です。本件発明１の伝送路は、引用文献１ないし４に記載の伝送路とはその構成が相違しており、引用文献１ないし４から本件発明１の構成要件Ｃに想到することは困難です。」（意見書「（２−４−２）イ」第８頁第２８行−第９頁第２２行）、と主張している。
　しかしながら、まず引用文献２には上記「１（１）」に記載したように、「有機フィルム」の比誘電率が３．２、誘電正接が０．００２２、「接着層」の比誘電率が２．３２、誘電正接が０．００２１のフレキシブルプリント配線板である引用発明が記載されている事実がある。
　そして、引用発明は、「接着層」の比誘電率が「有機フィルム」の比誘電率より小さく、「接着層」の誘電正接が「有機フィルム」の誘電正接より小さいものである。また、上記「２（１）コ」に記載したように、引用発明の「樹脂基板」として「有機フィルム」と同一材料のＬＣＰフィルムを用いることは、当業者が容易になし得たことであり、引用発明の「樹脂基板」として「有機フィルム」と同一材料のＬＣＰフィルムを用いたものは、「接着層」の比誘電率が「樹脂基板」の比誘電率より小さく、「接着層」の誘電正接が「樹脂基板」の誘電正接より小さいものである。
　したがって、引用文献２に記載された実施例の数に関わりなく、引用発明において構成要件Ｃの構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　また、引用文献２には、段落【０００５】に「ＦＰＣに用いる材料には高周波領域、具体的には、周波数１〜１０ＧＨｚの領域での電気信号損失を低減できることが求められる。カバーレイフィルムについても、高周波領域で優れた電気特性（低誘電率（ε）、低誘電正接（ｔａｎδ））を示すことが求められる。」、段落【００２９】に「カバーレイフィルムに対する要求特性として、周波数１〜１０ＧＨｚの領域において、低誘電率（ε）、および、低誘電正接（ｔａｎδ）である点がある。具体的には、ＦＰＣとの接着後、すなわち、接着層の熱硬化後に、周波数１〜１０ＧＨｚの領域において、誘電率（ε）が３．５以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．０２以下であることが求められる。このため、有機フィルムについても、周波数１〜１０ＧＨｚの領域おいて、低誘電率（ε）、および、低誘電正接（ｔａｎδ）であることが求められる。具体的には、周波数１〜１０ＧＨｚの領域において、誘電率（ε）が４．０以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．０２以下であることが求められる。なお、接着層については、周波数１〜１０ＧＨｚの領域において、該接着層の熱硬化後の誘電率（ε）が２．５以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４以下であることが求められる。」と記載されるように、電気信号損失を低減するために、接着層の比誘電率を有機フィルムの比通電率より小さく、接着層の誘電正接を有機フィルムの誘電正接より小さくすることが示唆されており、構成要件Ｃを積極的に選択することが、当業者に想起し得ない格別なものであるとは認められない。
　そして、本件発明１の伝送路の構造において構成要件Ｃとすることにより、当業者が想起し得ない格別な効果を奏しているものは認められず、また、本件明細書にそのような作用効果が記載されているものとも認められない。
　したがって、特許権者の主張は採用できない。
ｃ　効果の非予測性について
　特許権者は、「本件発明１では、薄型化の要請に応えつつ、トレードオフの関係である伝送損失の増加の抑制とシールド効果の向上との両立を図ることができます。・・・本件発明では、この信号線が接する誘電体（第１樹脂フィルム、第２樹脂フィルム及び接着剤層）のうち、信号線と接する面数の多い接着剤層の誘電特性に着目し、接着剤層の比通電率及び誘電正接を、第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率及び誘電正接よりも小さくすることにより、高いシールド効果を発揮させつつ、信号線の伝送損失の増加を抑制することを可能にしています。引用文献１ないし４には、伝送損失の増加の抑制とシールド効果の向上との両立を図る際に、誘電体のうち信号線と接する面数の多い接着剤層の誘電特性に着目し、その誘電特性を他の層よりも小さくすることについては何ら記載されていません。」（意見書「（２−４−３）」第１０頁第１５−２８行）、と主張している。
　しかしながら、本件の明細書には、段落【００１３】に「このように、上記接着剤層の比誘電率が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率より小さく、上記接着剤層の誘電正接が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの誘電正接より小さいことによって、上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムを熱圧着するよりも誘電損失を小さくすることができる。その結果、高速伝送時の誘電損失がより低減される。」、段落【００６４】に「このように、接着剤層５の比誘電率が第１樹脂フィルム１及び第２樹脂フィルム４の比誘電率よりも小さいことによって、接着剤を用いず第１樹脂フィルム１と第２樹脂フィルム４とを熱圧着する場合と比べても導電パターン２の信号線９により高周波信号を伝送する場合の誘電損失を小さくすることができる。」、段落【００６６】に「このように、接着剤層５の誘電正接が第１樹脂フィルム１及び第２樹脂フィルム４の誘電正接よりも小さいことによって、接着剤を用いず第１樹脂フィルム１と第２樹脂フィルム４とを熱圧着する場合と比べても導電パターン２の信号線９により高周波信号を伝送する場合の誘電損失を小さくすることができる。」と記載されており、接着剤層の比通電率及び誘電正接を第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率及び誘電正接よりも小さくすることによって、誘電損失を小さくすることができると記載されるのみである。
　したがって、本件発明１による効果の主張（高いシールド効果を発揮させつつ、信号線の伝送損失の増加を抑制することを可能にした旨）は、明細書の記載に基づかないものである。
　よって、特許権者の主張は採用できない。
（ウ）小活
　以上のとおり、本件の請求項１に係る発明は、引用文献２に記載された発明、引用文献４に記載された技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（２）本件発明２及び３について
　引用発明における「接着層の熱硬化温度は１８０〜２１０℃」であり「接着層として、ＯＰＥ２２００：オリゴフェニレンエーテル（Ｍｎ＝２２００）、三菱ガス化学株式会社製が３１．４％、タフテックＨ１０５２：ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体（スチレン量２０％）、旭化成株式会社製が３２．３％、セプトン４０４４：ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体（スチレン量３２％）、株式会社クラレ製が２１．５％」等から成る「樹脂組成物を使用する」ことは、本件発明２の「接着剤層が、２５０℃以下の硬化温度を有する熱硬化性樹脂を主成分とする」ことに含まれ、また、本件発明３の「熱硬化性樹脂が、変性ポリフェニレンエーテル又はスチレン系樹脂である」ことに相当する。
　また、引用文献４には、第一樹脂フィルム６の平均厚を４０μｍから１００μｍ（【００３２】参照）、第二樹脂フィルム８の平均厚みを１５μｍから１９０μｍ（【００５０】参照）とすることが記載されており、本件発明２の「上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの平均厚さが５μｍ以上５００μｍ以下である」ことに含まれる構成が記載されている。
　引用発明と引用文献４に記載された技術事項とは共に、高周波信号が伝送されるフレキシブルプリント配線板に関するものであり、引用発明に引用文献４に記載された技術事項を適用することを妨げる格別な事情があるものとは認められない。
　したがって、引用発明に引用文献４に記載された技術事項及び周知の技術事項を適用し本件発明２および３に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　よって、本件の請求項２および３に係る発明は、引用文献２に記載された発明、引用文献４に記載された技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項２および３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（３）本件発明４について
　引用発明の「樹脂フィルム」を構成する液晶ポリマー（ＬＣＰ）のベクスター（登録商標）ＣＴ−Ｚ（株式会社クラレ製）の融点は３３５℃であるから、引用発明の「樹脂フィルム」の融点は、本件発明４の「第２樹脂フィルムの融点が２５０℃以上である」ことに含まれる。
　また、引用発明の「樹脂基板」として「樹脂フィルム」に使用されるＬＣＰフィルムを用いたものは、本件発明４の「第１樹脂フィルム」「の融点が２５０℃以上である」ことに含まれる。
　そして、引用文献４には、信号線１２とシールド配線１３との幅方向の平均間隔（Ｗ２）は、５０μｍから１０００μｍ（【００３０】参照）であることが記載されており、本件発明４の「上記信号線と上記シールド配線との幅方向の平均間隔が５０μｍ以上１０００μｍ以下である」ことに相当する構成が記載されている。
　引用発明と引用文献４に記載された技術事項とは共に、高周波信号が伝送されるフレキシブルプリント配線板に関するものであり、引用発明に引用文献４に記載された技術事項を適用することを妨げる格別な事情があるものとは認められない。
　したがって、引用発明に引用文献４に記載された技術事項及び周知の技術事項を適用し本件発明４に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　よって、本件の請求項４に係る発明は、引用文献２に記載された発明、引用文献４に記載された技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（４）本件発明５について
　引用発明の「樹脂フィルム」を構成する液晶ポリマー（ＬＣＰ）のベクスター（登録商標）ＣＴ−Ｚ（株式会社クラレ製）の誘電率（ε）は３．２、誘電正接（ｔａｎδ）は０．００２２である。したがって、引用発明の「樹脂フィルム」の比誘電率、誘電正接は、本件発明５の「第２樹脂フィルムの比誘電率が４以下、誘電正接が０．０５以下である」ことに含まれる。
　また、引用発明の「樹脂基板」として「樹脂フィルム」に使用されるＬＣＰフィルムを用いたものは、本件発明５の「第１樹脂フィルム」「の比誘電率が４以下、誘電正接が０．０５以下である」ことに含まれる。
　したがって、本件の請求項５に係る発明は引用文献２に記載された発明、引用文献４に記載された技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（５）本件発明７について
　引用発明の「周波数１〜１０ＧＨｚの領域での電気信号損失を低減できるフレキシブルプリント配線板」は、本件発明７の「信号の周波数が１ＧＨｚ以上である信号の伝送に用いられる」「プリント配線板」に相当する。
　したがって、本件の請求項７に係る発明は引用文献２に記載された発明、引用文献４に記載された技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
第５　むすび
　以上のとおり、請求項１ないし５、７に係る発明は、引用文献２に記載された発明、引用文献４に記載された技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１ないし５、７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、請求項１ないし５、７に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　また、請求項６に係る特許は、上記のとおり、訂正により削除された。これにより、特許異議申立人古川興輝、市川正、横沢聡、服部昇、末久真弘による特許異議の申立てについて、請求項６に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年６月８日（２０２１．６．８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　第１樹脂フィルムと、
　この第１樹脂フィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、
　この導電パターン及び第１樹脂フィルムを含む積層体の一方の面側に配設される第２樹脂フィルムと、
　この第２樹脂フィルム及び上記積層体間に充填される接着剤層と
　を備えるプリント配線板であって、
　上記接着剤層の比誘電率が３以下、誘電正接が０．０５以下であり、
　上記接着剤層の比誘電率が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率より小さく、上記接着剤層の誘電正接が上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの誘電正接より小さ
く、
　
上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの主成分がフッ素樹脂又は液晶ポリマーであり、
　
上記導電パターンが、信号線と、この信号線の幅方向両側に略平行に配設される一対のシールド配線とを有し、
　
上記導電パターンの平均厚さが１μｍ以上１００μｍ以下であり、
　
上記第１樹脂フィルムの上記導電パターンと反対の面側に積層される第１グランド層と、
　
上記第２樹脂フィルムの上記第１樹脂フィルムと反対の面側に積層される第２グランド層と、
　
上記一対のシールド配線と上記第１グランド層とを接続するスルーホールと
　
をさらに備え、
　
上記一対のシールド配線と上記第１グランド層及び上記第２グランド層とが電気的に接続されており、
　
上記第１グランド層及び上記第２グランド層が平面視で少なくとも上記信号線と重なる領域において開口を実質的に有さないベタ状に形成されており、
　
上記スルーホールが長手方向に１ｃｍ以内の間隔を空けて複数形成されており、
　
高速伝送に用いられる
　【請求項２】
　上記接着剤層が、２５０℃以下の硬化温度を有する熱硬化性樹脂を主成分と
し、
　
上記第１樹脂フィルム及び上記第２樹脂フィルムの平均厚さが５μｍ以上５００μｍ以下である
　【請求項３】
　上記熱硬化性樹脂が、変性ポリフェニレンエーテル又はスチレン系樹脂である請求項２に記載のプリント配線板。
　【請求項４】
　上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの融点が２５０℃以上であ
り、
　
上記信号線と上記シールド配線との幅方向の平均間隔が５０μｍ以上１０００μｍ以下である
　【請求項５】
　上記第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムの比誘電率が４以下、誘電正接が０．０５以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
　【請求項６】
（削除）
　【請求項７】
　
信号の周波数が１ＧＨｚ以上である信号の伝送
５