(57)【要約】【課題】接着剤層を備えるウエハ加工用テープのロール体を、包装部材を用いて真空包装し、ヒートシールした後、包装されたウエハ加工用テープのロール体として冷蔵保管した場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制できるウエハ加工用テープのロール体の包装方法を提供する。【解決手段】本発明のウエハ加工用テープのロール体の包装方法は、離型フィルムと、前記離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部、及び、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部を有する粘着フィルムとを含むウエハ加工用テープの中空円筒形状のロール体の包装方法であって、前記ロール体の円形形状の側面より大きな面積を有する２つの板状部材が取り付けられたロール体を包装材により真空包装する工程を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型フィルムと、前記離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部、及び、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部を有する粘着フィルムとを含むウエハ加工用テープの中空円筒形状のロール体の包装方法であって、
前記ロール体の円形形状の側面より大きな面積を有する２つの板状部材を、前記ロール体の２つの側面を覆うように前記側面に取り付ける工程と、
前記板状部材が取り付けられたロール体を包装材により真空包装する工程と、
前記包装材の一部をヒートシールする工程とを含む、
ことを特徴とするロール体の包装方法。
【請求項２】
前記板状部材は、前記ロール体の中空部分に取り付け可能な円柱状の突起部を有する、
ことを特徴とする請求項１記載のロール体の包装方法。
【請求項３】
前記板状部材の周囲は、前記ロール体の円形形状の側面より１．５ｍｍ以上の距離にある、
ことを特徴とする請求項１又は２記載のロール体の包装方法。
【請求項４】
前記突起部は、前記中空部分を形成する内面との間のクリアランスが２ｍｍ未満である、
ことを特徴とする請求項２記載のロール体の包装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ加工用テープのロール体の包装方法に関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有する積層型ダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープのロール体の包装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている。
【０００３】
このようなダイシング・ダイボンディングフィルムとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。
【０００４】
プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングフィルムの例を、図２及び図３に示す。図２、図３（Ａ）、図３（Ｂ）は、それぞれダイシング・ダイボンディングフィルム３０を備えたウエハ加工用テープ２０の概要図、平面図、断面図である。ウエハ加工用テープ２０は、離型フィルム２１と、接着剤層２２と、粘着フィルム２３とからなる。接着剤層２２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム２３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示したように、円形ラベル部２３ａと、その外側を囲むような周辺部２３ｂとを有する。接着剤層２２と粘着フィルム２３の円形ラベル部２３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム２３の円形ラベル部２３ａは、接着剤層２２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム２１に接触している。そして、接着剤層２２と粘着フィルム２３の円形ラベル部２３ａとからなる積層構造により、ダイシング・ダイボンディングフィルム３０が構成される。
【０００５】
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層２２及び粘着フィルム２３から離型フィルム２１を剥離し、図４に示すように、接着剤層２２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム２３の円形ラベル部２３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム２３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム２３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層２２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層２２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層２２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
【０００６】
ところで、製品出荷されるウエハ加工用テープは、巻き芯に巻かれたウエハ加工用テープのロール体４０として形成された後（図５（Ａ））、そのまま包装部材を用いた真空包装が行われ、ヒートシールされて、包装されたウエハ加工用テープのロール体４５として冷蔵保管される（図５（Ｂ））。
【０００７】
ここで、ウエハ加工用テープ２０は、図２及び図３に示すように、接着剤層２２と粘着フィルム２３の円形ラベル部２３ａとが積層されたダイシング・ダイボンディングフィルム３０部分が、粘着フィルム２３の周辺部２３ｂよりも厚く形成される。このため、包装されたウエハ加工用テープのロール体を冷蔵保管した場合、製品が強く圧縮されて状態であるため、接着剤層２２と粘着フィルム２３の円形ラベル部２３ａの積層ダイシング・ダイボンディングフィルム部分と、粘着フィルム２３の周辺部２３ｂとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層２２表面に段差が転写される現象、すなわち図６に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。
【０００８】
このような転写痕の発生は、特に、接着剤層２２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ２０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気を巻き込み、密着せず、その結果、接着不良を引き起こし、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
【０００９】
上記転写痕の発生を抑制するためには、フィルムの巻き取り圧を弱くすることが考えられるが、この方法では、製品の巻きズレが生じ、例えばテープマウンターへのセットが困難となる等、フィルムの実使用時に支障を来すおそれがある。
【００１０】
また、ダイシング・ダイボンディングフィルム３０部分は、接着剤層２２と粘着フィルム２３の円形ラベル部２３ａとが積層された２層構造となっていることから、接着剤層２２と粘着フィルム２３の円形ラベル部２３ａとの間に、ボイドと呼ばれる空孔が発生する。ボイドが生じたダイシング・ダイボンディングフィルムは不良品として取り扱われる。
【００１１】
上記のようなラベル痕の発生を抑制するために、剥離基材上の接着剤層及び粘着フィルムの外方に、接着剤層及び粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層を設けた接着シートが開示されている（特許文献１）。特許文献１の接着シートは、支持層を備えることで、接着シートにかかっていた巻き取りの圧力を分散するか或いは支持層に集め、接着剤層と粘着フィルムの積層部分と粘着フィルムのみの部分との段差が他の接着剤層に転写されることを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００７−２１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記特許文献１の接着シートでは、剥離基板上の、半導体装置を製造する場合等に必要とされる接着剤層及び粘着フィルム以外の部分に、支持層が形成されることから、支持層の幅に制限があり、接着剤層及び粘着フィルムの外径に対して支持層の幅が狭く、ラベル痕の抑制効果が十分ではないという問題が生じていた。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープのロール体を、包装部材を用いて真空包装し、ヒートシールした後、包装されたウエハ加工用テープのロール体として冷蔵保管した場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができるダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープのロール体の包装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
以上のような目的を達成するため、本発明のウエハ加工用テープのロール体の包装方法は、ロール体の円形形状の側面より大きな面積を有する２つの板状部材を、ロール体の２つの側面を覆うように前記側面に取り付ける工程を有する。具体体には、
離型フィルムと、前記離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部、及び、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部を有する粘着フィルムとを含むウエハ加工用テープの中空円筒形状のロール体の包装方法であって、
前記ロール体の円形形状の側面より大きな面積を有する２つの板状部材を、前記ロール体の２つの側面を覆うように前記側面に取り付ける工程と、
前記板状部材が取り付けられたロール体を包装材により真空包装する工程と、
前記包装材の一部をヒートシールする工程とを含む、
ことを特徴とする。
【００１６】
ロール体の円形形状の側面より大きな面積を有する２つの板状部材を、ロール体の２つの側面を覆うように側面に取り付けることから、後工程で真空包装する際、ウエハ加工用テープのロール体に板状部材を取り付けない場合と比較して、ロール体の曲面、すなわち、ウエハ加工用テープ表面方向に作用する圧力を緩めることができる。この結果、所望の圧力でウエハ加工用テープのロール体自体を真空包装できることから、段差形状が柔軟な接着剤層に押し付けられる圧力も緩和できるため、ボイドの発生及び転写痕の発生を抑制することができる。なお、ロール体の円形形状の側面より大きな面積を有する２つの板状部材に関して、板状部材の周囲が、ロール体の円形形状の側面より１．５ｍｍ以上の距離にあることが好ましい。
【００１７】
本発明に係るウエハ加工用テープのロール体の包装方法として、板状部材がロール体の中空部分に取り付け可能な円柱状の突起部を有することが好ましい。
【００１８】
上述した発明によれば、板状部材がロール体の中空部分に取り付け可能な円柱状の突起部を有することから、真空包装する工程において、板状部材の取り付け位置からの位置ずれを防止できるため、ロール体の曲面に必要以上の圧力を作用させることなく、所望の圧力を作用させることができる。さらに、真空包装する工程の作業も容易となる。また、取付作業の作業性等を考慮して、突起部は、中空部分を形成する内面との間のクリアランスが２ｍｍ未満であることが好ましい。
【００１９】
なお、板状部材の形状は、保管するスペース及び安定性の観点から、円板状又は四角状であることが好ましい。特に保管の際の荷崩れ防止等の観点からは、四角状の板状部材が望ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ロール体の円形形状の側面より大きな面積を有する２つの板状部材を、ロール体の２つの側面を覆うように側面に取り付けることから、真空包装する際、板状部材を取り付けない場合と比較して、ロール体の曲面に作用する圧力を緩めることができる。この結果、段差形状が柔軟な接着剤層に押し付けられる圧力も緩和できるため、ボイドの発生及び転写痕の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（Ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープのロール体の包装方法の準備工程を説明する図である。（Ｂ）は、準備工程の後工程である取付工程を説明する図である。（Ｃ）は取付工程の後工程である真空包装工程を説明する図である。
【図２】従来のウエハ加工用テープの概要図である。
【図３】（Ａ）は、従来のウエハ加工用テープの平面図であり、（Ｂ）は、同断面図である。
【図４】ウエハ加工用テープとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図５】従来のウエハ加工用テープのロール体の包装方法を説明するための図である。
【図６】従来のウエハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープのロール体の包装方法を説明する図である。図１（Ａ）は、ウエハ加工用テープのロール体に２つの板状部材を取り付ける取付工程の前工程である準備工程を説明する図である。図１（Ｂ）は、ウエハ加工用テープのロール体に２つの板状部材を取り付ける取付工程を説明する図である。図１（Ｃ）は、包装部材を用いてウエハ加工用テープを真空包装する真空包装工程を説明する図である。
【００２３】
＜準備工程＞
準備工程では、図１（Ａ）に示すように、ウエハ加工用テープのロール体１０に板状部材１１を取り付けるため、中空円筒形状のウエハ加工用テープのロール体１０と、２つの板状部材１１ａ，１１ｂを、所定の位置に準備する。ここで、ウエハ加工用テープのロール体１０は、ダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープを、中空円筒状の巻き芯に巻きつけてロール体として形成したものである。ロール体１０は、図１（Ａ）に示すように、中空円筒形状のものであり、巻き芯（図示せず）によって形成される円形空間１３を有する２つの円形形状の側面１２と、円筒面とを有する。そして、側面１２より大きな面積を有す角板状の板状部材１１ａ，１１ｂが、所定の位置に準備されている。
【００２４】
板状部材１１ａ，１１ｂは、側面１２の円形空間１３に取付可能に円柱状の突起部１４が設けられている。従って、後工程である真空包装工程において、板状部材の取り付け位置からの位置ずれを防止できるため、ロール体１０の曲面に必要以上の圧力を作用させることなく、所望の圧力を作用させることができる。さらに、真空包装工程の作業も容易となる。準備工程では、板状部材１１ａ，１１ｂは、突起部１４がロール体１０の円形空間１３に取付可能な位置に準備される。
【００２５】
板状部材１１や巻き芯は、特に材質等に関して限定されるものではなく、耐圧性、軽量性、冷蔵保管等の観点から、使用可能なものを選択できる。本実施形態においては、一例として、板状部材については、ポリプロピレン樹脂製で、寸法を２００＊２００ｍｍ、厚さを２０ｍｍ、板状部材の円柱状突起部の直径を７３．５ｍｍとし、巻き芯については、ＡＢＳ樹脂製で、長さ３００ｍｍ、外径９０ｍｍ、内径７５ｍｍとするものを採用した。
【００２６】
本実施形態に係るウエハ加工用テープは、図２及び図３に示したウエハ加工用テープと同様に、長尺の離型フィルムと、接着剤層と、接着剤層と接触する側と反対側の面に粘着フィルムとを有する。接着剤層は、離型フィルム上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルムは、接着剤層を覆い、且つ、接着剤層の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた円形ラベル部と、この円形ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部とを有する。周辺部は、円形ラベル部の外側を完全に囲む形態と、完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部は、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、接着剤層と円形ラベル部とから、ダイシング・ダイボンディングフィルムが構成されている。以下、本実施形態のウエハ加工用テープの各構成要素について詳細に説明する。
【００２７】
（離型フィルム）
ウエハ加工用テープに用いられる離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
【００２８】
（接着剤層）
接着剤層は、上述のように、離型フィルム上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。接着剤層は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００２９】
（粘着フィルム）
粘着フィルムは、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部と、その外側を囲むように設けられた周辺部とを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部の周辺領域を除去することで形成することができる。
【００３０】
粘着フィルムとしては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できる低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００３１】
粘着フィルムの基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。なお、基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００３２】
粘着フィルムの粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００３３】
＜取付工程＞
取付工程では、図１（Ｂ）に示すように、ロール体１０の円形空間１３に、板状部材１１ａ，１１ｂの突起部１４を取り付ける。このとき、板状部材１１ａ，１１ｂは、側面１２より大きな面積を有することから、２つの側面１２を板状部材１１ａ，１１ｂによって覆うようにして、取り付けることができる。また、ロール体１０側面は略水平に形成されていることから、板状部材１１ａ、１１ｂはロール体１０の側面１２に密着して取り付けることができる。
【００３４】
＜真空包装工程＞
真空包装工程では、図１（Ｃ）に示すように、包装部材を用いて、ロール体１０の２つの側面１２を覆うように取り付けられた板状部材１１ａ，１１ｂとともにロール体１０を真空包装する。側面１２より大きな面積を有する２つの板状部材１１ａ，１１ｂを、ロール体１０の２つの側面を覆うように側面に取り付けることから、ウエハ加工用テープのロール体に板状部材を取り付けない場合と比較して、ロール体１０の曲面、すなわち、ウエハ加工用テープ表面方向に作用する圧力を緩めることができる。この結果、所望の圧力でウエハ加工用テープのロール体１０自体を真空包装できることから、段差形状が柔軟な接着剤層に押し付けられる圧力も緩和できるため、ボイドの発生及び転写痕の発生を抑制することができる。
【００３５】
包装部材として、保管性の観点から、ポリエチレン樹脂製の黒色プラスチック袋（肉厚：約１００μｍ）を使用し、真空圧０．００５ＭＰａでロール体１０を真空包装した。具体的には、包装部材を用いてロール体１０を包装した後、真空装置のノズルを包装部材内に差し込み、真空圧０．００５ＭＰａでロール体１０を包装し、所定のタイミングでノズルを包装部材から抜いた後又は抜きながら、熱圧着によりヒートシールすることにより真空包装を行った。
【００３６】
＜評価方法＞
３００ｍｍ幅のウエハ加工用テープを、１５Ｎの一定張力で３００枚を巻き取り、ロール体を作成した。そして、本実施形態に係る包装方法の準備工程、取付工程及び真空包装工程により真空包装されたロール体１０を、９０日間、５℃の環境下で冷蔵保管した。その後、目視観察により、ボイド、シワの有無を判定した。この結果、ボイド及びシワの発生は確認されなかった。
【００３７】
以上より、本実施形態のウエハ加工用テープの包装方法によれば、ダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープのロール体を、包装部材を用いて真空包装し、ヒートシールした後、包装されたウエハ加工用テープのロール体として冷蔵保管した場合に、接着剤層への転写痕の発生を同時にかつ十分に抑制することができた。
【符号の説明】
【００３８】
１０，４０：ウエハ加工用テープのロール体
１１ａ：１１ｂ：板状部材
１２：側面
１５，４５：包装されたウエハ加工用テープのロール体
２１：離型フィルム
２２：接着剤層
２３：粘着フィルム
２３ａ：円形ラベル部
２３ｂ：周辺部
３０：ダイシング・ダイボンディングフィルム
【図１】
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【図２】
2010163184.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2010163184.tif 000007
【図６】
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