【事件の表示】
　特許第６５６７７２２号発明「ミリ波アンテナ用フィルム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５６７７２２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし２０〕について訂正することを認める。
　特許第６５６７７２２号の請求項１ないし６、１０、１２及び１５ないし２０に係る特許を維持する。
　特許第６５６７７２２号の請求項７ないし９、１１、１３及び１４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６５６７７２２号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし２０に係る特許についての出願は、平成３０年４月６日（優先権主張　平成２９年４月６日、平成３０年１月２５日）の出願であって、令和１年８月９日にその特許権の設定登録（請求項の数２０）がされ、同年同月２８日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和２年２月２８日に特許異議申立人　野田　澄子（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし２０）がされ、同年５月１５日付けで取消理由が通知され、同年７月１５日に特許権者　日東電工株式会社（以下、「特許権者」という。）から意見書が提出され、同年９月１８日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、同年１２月４日に特許権者から意見書が提出されるとともに訂正請求がされ、同年同月２５日付けで訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）がされ、令和３年２月４日に特許異議申立人から意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否について
１　訂正の内容
　令和２年１２月４日にされた訂正請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、次のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示すものである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる、」とあるのを「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に5分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり、１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり、
前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである、
　併せて、請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２ないし６、１０、１２及び１５ないし２０についても、請求項１を訂正したことに伴う訂正をする。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項７を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項８を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項９を削除する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項１１を削除する。
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項１３を削除する。
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項１４を削除する。
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項１０、１２及び１５ないし１７の記載を訂正前の請求項７ないし９、１１、１３及び１４を削除したことに伴い、訂正前の請求項７ないし９、１１、１３及び１４の記載を引用しないものとなるように訂正する。
　併せて、請求項１７を直接又は間接的に引用する請求項１８ないし２０についても、請求項１７を訂正したことに伴う訂正をする。
２　訂正の目的の適否、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内か否か及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）請求項１についての訂正について
　訂正事項１は請求項１並びに請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２ないし６、１０、１２及び１５ないし２０についての訂正であり、そのうちの請求項１についての訂正は、訂正前の請求項１における「前記フィルムの多孔質の構造」を「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるもの」に限定した上で、「１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下」のものに限定し、「ポリマー」を「該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである」ものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項１による請求項１についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項１による請求項１についての訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）請求項２ないし６についての訂正について
　訂正事項１による請求項２ないし６についての訂正は、請求項１についての訂正と同様に、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）請求項７についての訂正について
　訂正事項２は請求項７についての訂正であり、請求項７を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項２による請求項７についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項２による請求項７についての訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（４）請求項８についての訂正について
　訂正事項３は請求項８についての訂正であり、請求項８を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項３による請求項８についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項３による請求項８についての訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（５）請求項９についての訂正について
　訂正事項４は請求項９についての訂正であり、請求項９を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項４による請求項９についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項４による請求項９についての訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（６）請求項１１についての訂正について
　訂正事項５は請求項１１についての訂正であり、請求項１１を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項５による請求項１１についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項５による請求項１１についての訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（７）請求項１３についての訂正について
　訂正事項６は請求項１３についての訂正であり、請求項１３を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項６による請求項１３についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項６による請求項１３についての訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（８）請求項１４についての訂正について
　訂正事項７は請求項１４についての訂正であり、請求項１４を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項７による請求項１４についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項７による請求項１４についての訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（９）請求項１０、１２及び１５ないし１７についての訂正について
　訂正事項１による請求項１０、１２及び１５ないし１７についての訂正は、請求項１についての訂正と同様に特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、訂正事項８による請求項１０、１２及び１５ないし１７についての訂正は、引用する請求項を削減するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項１による請求項１０、１２及び１５ないし１７についての訂正は、請求項１についての訂正と同様に願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないし、訂正事項８による請求項１０、１２及び１５ないし１７についての訂正も、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（１０）請求項１８ないし２０についての訂正について
　訂正事項１による請求項１８ないし２０についての訂正は、請求項１についての訂正と同様に、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、訂正事項８による請求項１８ないし２０についての訂正は、請求項１７についての訂正と同様に、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項１による請求項１８ないし２０についての訂正は、請求項１についての訂正と同様に願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないし、訂正事項８による請求項１８ないし２０についての訂正は、請求項１７についての訂正と同様に願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおり、請求項１ないし２０についての訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、特許法１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものである。
　また、請求項１ないし２０についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないので、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５及び６項の規定に適合する。
　なお、訂正前の請求項２ないし２０は訂正前の請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、訂正前の請求項１ないし２０は一群の請求項に該当するものである。そして、請求項１ないし２０についての訂正は、それらについてされたものであるから、一群の請求項ごとにされたものであり、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。
　そして、特許異議の申立ては、訂正前の請求項１ないし２０に対してされているので、訂正を認める要件として、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
　したがって、本件訂正は適法なものであり、結論のとおり、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし２０〕について訂正することを認める。
第３　本件特許発明
　上記第２のとおりであるから、本件特許の請求項１ないし２０に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、それぞれ、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし２０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】
　ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が６０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり、
　１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれ、
　前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、
　前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである、
ことを特徴とする、前記フィルム。
【請求項２】
　前記フィルムの空孔率が７０％以上であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
　前記空孔の平均孔径が３０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のフィルム。 
【請求項４】
　前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項３に記載のフィルム。
【請求項５】
　前記空孔の孔径分布の半値全幅が１５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項６】
　前記空孔の孔径分布の半値全幅が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項５に記載のフィルム。
【請求項７】
　（削除）
【請求項８】
　（削除）
【請求項９】
　（削除）
【請求項１０】
　前記液浸長が３００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項１１】
（削除）
【請求項１２】
　１０ＧＨｚで測定した誘電率が１．５以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項１３】
　（削除）
【請求項１４】
　（削除）
【請求項１５】
　厚さが５０μｍ〜５００μｍであることを特徴とする、請求項１〜６、１０及び１２のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項１６】
　ミリ波アンテナ用の基板に使用するフィルムであることを特徴とする、請求項１〜６、１０、１２及び１５のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項１７】
　請求項１〜６、１０、１２，１５及び１６のいずれか１項に記載されているフィルムと、該フィルムの少なくとも一方の面の上に設けられた導電層とを含む、積層体。
【請求項１８】
　前記導電層が、接着剤層を介して前記フィルムの面上に設けられていることを特徴とする、請求項１７に記載の積層体。
【請求項１９】
　接着剤層を介して又は介さずに複数積層された前記フィルムのフィルム積層体を含むことを特徴とする、請求項１７に記載の積層体。
【請求項２０】
　前記導電層が、前記フィルムまたはフィルム積層体の両面に設けられ、該フィルム層の両面の導電層を電気的に接続するための導通部がさらに設けられていることを特徴とする、請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の積層体。」
第４　特許異議申立書に記載した申立ての理由及び取消理由（決定の予告）の概要
１　特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要
　令和２年２月２８日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書（以下、「特許異議申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。
（１）申立理由１（甲第１号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし７及び９ないし１５に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし７及び９ないし１５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
  
（２）申立理由２（甲第１号証を主引用文献とする進歩性） 
　本件特許の請求項１ないし７及び９ないし１６に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし７及び９ないし１６に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（３）申立理由３（甲第２号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし３、７ないし１２、１５及び１７ないし２０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第２号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし３、７ないし１２、１５及び１７ないし２０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（４）申立理由４（甲第２号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし３、７ないし１２、１５及び１７ないし２０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第２号証に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし３、７ないし１２、１５及び１７ないし２０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（５）申立理由５（甲第３号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし７及び９ないし１４に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第３号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし７及び９ないし１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（６）申立理由６（甲第３号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし７及び９ないし１６に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第３号証に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし７及び９ないし１６に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（７）申立理由７（甲第４号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１７、１９及び２０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第４号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１７、１９及び２０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 
（８）申立理由８（甲第４号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１７、１９及び２０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第４号証等に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１７、１９及び２０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（９）申立理由９（甲第５号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１、３ないし７、９、１０、１３及び１４に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第５号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、３ないし７、９、１０、１３及び１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（１０）申立理由１０（甲第５号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１、３ないし７、９、１０、１３、１４及び１６に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第５号証に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、３ないし７、９、１０、１３、１４及び１６に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（１１）申立理由１１（甲第７号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし６、１１及び１６に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第７号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし６、１１及び１６に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（１２）申立理由１２（甲第７号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし６、１１及び１６に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第７号証に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし６、１１及び１６に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（１３）申立理由１３（甲第８号証の出願に係る先願発明と同一）
　本件特許の請求項１ないし２０に係る発明は、本件特許の優先日前を優先日とする下記の特許掲載公報（甲第８号証）の出願に係る発明と同一であり、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし２０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
  
（１４）申立理由１４（サポート要件）
　本件特許の請求項３ないし８に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
・本件特許発明３ないし６で規定された「平均孔径」及び「半値全幅」の数値は、「連泡構造を含む」空泡の数値であるのに対し、実施例で示されている「平均孔径」及び「半値全幅」の数値は、「独立孔のみ」についての数値であることは明白である。
　すなわち、本件特許発明３ないし６で規定された「多孔質ポリイミドフィルム」は本件特許の発明の詳細な説明において何ら実証されていない。
　したがって、本件特許発明３ないし６は発明の詳細な説明に記載されたものではない。
・本件特許発明７及び８では、それぞれ、「独立孔が全孔の８０％以上」及び「独立孔のみ（すなわち、独立孔が１００％）」と規定されているが、これらの数値は本件特許の発明の詳細な説明の実施例において何ら実証されていない。
　したがって、本件特許発明７及び８は発明の詳細な説明に記載されたものではない。
（１５）申立理由１５（明確性要件）
　本件特許の請求項３ないし８に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
・本件特許発明７及び８では、それぞれ、「独立孔が全孔の８０％以上」及び「独立孔のみ（すなわち、独立孔が１００％）」と規定されているが、本件特許の発明の詳細な説明にはどのようにして識別を行ったのか具体的に記載されていない。
　したがって、本件特許発明７及び８は明確であるとはいえない。
・本件特許発明３ないし６で規定された「平均孔径」及び「孔径分布」が、それぞれ、個数基準であるのか、体積基準であるのか不明である。
　したがって、本件特許発明３ないし６は明確であるとはいえない。
（１６）証拠方法 
　甲第１号証：再公表特許第２０１０／１３７７２８号
　甲第２号証：特開平７−２０２４３９号公報
　甲第３号証：Ｊ．Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．，Ｖｏｌ．２８，Ｎｏ．６，２０１５
　甲第４号証：Ｊ．Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．，Ｖｏｌ．２９，Ｎｏ．３，２０１６
　甲第５号証：特開２００３−２６８５０号公報
　甲第６号証：特開２０１４−１１７６９号公報
　甲第７号証：特開２０１３−２１３１９８号公報
　甲第８号証：特許第６５６７５９１号公報
　甲第９号証：ＵＳ９，３５６，３４１　Ｂ１
　甲第１０号証：特許研究　Ｎｏ．４１　２００６／３
　甲第１１号証：特開２０１６−５８７１７号公報
　甲第１２号証：特開２００９−１８７６５７号公報
　甲第１３号証：特開２００７−１２３２３８号公報
　甲第１４号証：日本ゴム協会誌第５３巻　第１１号　１９８０
　甲第１５号証：ＪＩＳ　Ｚ　２３４３−１
　甲第１６号証：ＦＩＡのウェブページ（https://www.fia-sims.com/p40-interface-science.html）のプリントアウト
　甲第１７号証：三和化工株式会社のウェブページ（http://www.sanwa-chemi.co.jp/polyethylene/index.html）のプリントアウト
　甲第１８号証：株式会社プリンス技研のウェブページ（http://www.plinst.jp/ppm02.html）のプリントアウト
　甲第１９号証：株式会社北陸カラーフォームのウェブページ（https://www.peicolor.co.jp/archives/21）のプリントアウト
　甲第２０号証：特許出願２０１９−１４０８８４における令和２年６月３０日付け起案の拒絶理由通知書
　甲第２１号証：特許出願２０１９−１４０８８４における令和２年９月４日付け意見書
　甲第２２号証：特開２０１１−１１１４７０号公報
　甲第２３号証：ベックマン・コールター株式会社のウェブページ（https://www.beckman.jp/resources/fundamentals/particle-size-distribution/basics/statistics）のプリントアウト
　甲第２４号証：株式会社島津製作所のウェブページ（https://www.an.shimadzu.co.jp/powder/lecture/practice/p01/lesson17.htm）のプリントアウト
　甲第２５号証：新潟大学工学部微粒子材料工学研究室のウェブページ（http://www.gs.niigata-u.ac.jp/~kimlab/labo/operation/ImageJ.html）のプリントアウト
　なお、甲第１５ないし２５号証は令和３年２月４日に特許異議申立人から提出された意見書に添付されたものである。また、証拠の表記は、特許異議申立書及び上記意見書の記載に従った。以下、順に「甲１」のようにいう。
２　取消理由（決定の予告）の概要
　令和２年９月１８日付けで通知した取消理由（決定の予告）（以下、「取消理由（決定の予告）」という。）の概要は次のとおりである。
（１）取消理由１（甲１を主引用文献とする新規性・進歩性）
　本件特許の請求項１ないし７及び９ないし１５に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか又は本件特許の請求項１ないし２０に係る発明は、上記甲１に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし２０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（２）取消理由２（甲２を主引用文献とする新規性・進歩性）
　本件特許の請求項１ないし３、７ないし１２、１５及び１７ないし２０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲２に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか又は本件特許の請求項１ないし３、７ないし１２及び１５ないし２０に係る発明は、上記甲２に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし３、７ないし１２及び１５ないし２０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（３）取消理由３（甲５を主引用文献とする新規性・進歩性）
　本件特許の請求項１ないし７、９、１０、１３及び１４に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲５に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか又は本件特許の請求項１ないし１０、１３、１４及び１７ないし２０に係る発明は、上記甲５に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１０、１３、１４及び１７ないし２０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（４）取消理由４（甲７を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし６、１１及び１６ないし２０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲７に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし６、１１及び１６ないし２０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（５）取消理由５（明確性要件）
　本件特許の請求項３ないし２０に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
・本件特許発明７は「前記フィルムの多孔質の構造が、独立孔が全孔の８０％以上を占める構造である」という発明特定事項を有するものであり、本件特許発明８は「前記フィルムの多孔質の構造が独立孔のみからなる構造である」という発明特定事項を有するものであるが、請求項７及び８を含め、特許請求の範囲には、何をもって、「孔」が「連通孔」ではなく「独立孔」であると判断するのか、「独立孔が全孔の８０％以上を占める」と判断するのか、また、「独立孔のみからなる」と判断するのかは記載されていないし、本件特許の発明の詳細な説明にも記載されていない。
　したがって、本件特許発明７及び８並びに請求項７又は８を直接又は間接的に引用する本件特許発明９ないし２０に関して、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎としても、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確である。
・本件特許発明３ないし６は、それぞれ「前記空孔の平均孔径が３０μｍ以下である」、「前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下である」、「前記空孔の孔径分布の半値全幅が１５μｍ以下である」及び「前記空孔の孔径分布の半値全幅が１０μｍ以下である」という発明特定事項を有するものであるが、請求項３ないし６を含め、特許請求の範囲には、「平均孔径」及び「孔径分布」が、それぞれ「個数基準」であるのか、「体積基準」であるのか、又は「個数基準」や「体積基準」以外の基準であるのかは記載されていないし、本件特許の発明の詳細な説明にも記載されていない。
　したがって、本件特許発明３ないし６並びに請求項３ないし６のいずれかを直接又は間接的に引用する本件特許発明７ないし２０に関して、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎としても、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確である。
（６）取消理由６（甲８の出願に係る先願発明と同一）
　本件特許の請求項１ないし６及び１３ないし１６に係る発明は、本件特許の優先日前を優先日とする特許掲載公報（甲８）の出願に係る発明と同一であり、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし６及び１３ないし１６に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
第５　取消理由（決定の予告）についての当審の判断
　当合議体は、以下のとおり、上記第４に記載の取消理由１ないし６には理由がないと判断する。
１　主な証拠に記載された事項等
（１）甲１に記載された事項等
ア　甲１に記載された事項
　甲１には、「樹脂組成物、それを含む積層膜及びその積層膜を部品に用いる画像形成装置」に関して、おおむね次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付したものである。他の文献についても同様。
・「【請求項１】
全孔数の８０％以上が独立孔からなる多孔質構造を有し、平均孔径が０．０１μｍ以上０．９μｍ以下であって、全孔数の８０％以上が平均孔径より±３０％以内の孔径を有する、エンジニアリングプラスチックにより構成される樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物がポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンのうちの少なくとも一つからなることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。」
  
・「【０００１】
　本発明は、断熱材、軽量構造材、吸着材、吸音材、触媒担体等に用いられる有機高分子多孔質体、及び、
低誘電率を有する電子部品用基材
・「【０００５】
　本発明を詳細に説明するために、図面を通じて以下に発明を実施するための形態を示す。なお、個々に開示する実施形態は、本発明である樹脂組成物、それを含む積層膜及びその積層膜を部品に用いる画像形成装置が実際に用いられる例であり、これに限定されるものではない
（本発明の実施形態）
　図１は本実施形態における樹脂組成物及びその上に形成した離型層、弾性層及び基材からなる積層膜の断面を概略的に示したものである。
　
本実施形態における、樹脂組成物の多孔質構造は、機械特性の観点からいうと、空隙部分が曲面の樹脂壁によって区切られた独立孔からなる。独立孔は、一つ一つの孔が独立しており、孔と孔との間に樹脂の壁を有する。そのため、樹脂の弾性率のみでなく、孔中の気圧の効果により、連続孔に比べ、樹脂組成物全体として高弾性率を発現することが期待される。また、独立孔になっていることにより、画像形成プロセスにおいて発生した不純物等が多孔層内部に侵入するのを低減し、材料劣化、物性変化の発現を抑制することができる。また、本実施形態の多孔質構造において、独立孔が全孔の８０％以上を占めている。ここで「独立孔」とは、隣接する孔との間に存在する樹脂の壁の穴が開いていないものをいう。
　本実施形態における、樹脂組成物の孔径は０．０１μｍ以上０．９μｍ以下の範囲から適宜選択される。断熱性の観点からいうと、孔径は空気の平均自由行程以下になることが好ましい。孔径が平均自由行程（空気の場合は６５ｎｍ）以下になると、そこに含まれる空気の熱伝導率が低下し、真空とみなせるようになる。そのため、樹脂組成物全体として熱伝導率が低下し、断熱性向上が見込めるからである。しかしながら、孔径が０．０１μｍより小さくなると、無孔膜に構成が類似してくるため、孔部の樹脂壁を介した熱伝導による伝播が大きくなる。そのため樹脂組成物全体として熱伝導率の上昇を招き、断熱材として用いることが難しくなる。また後述するように、孔径は溶液の粘度により制御することができるが、０．０１μｍ以下の孔径を実現しようとした場合、溶液の粘度が非常に高くなるため、製膜のハンドリングが非常に困難となる。
　また、本発明の樹脂組成物の多孔質構造は、孔径１０μｍ以上のマクロボイドのない構造である。巨大な空孔が多くなると圧縮及び引張りのような外的な物理変化に対して材料が劣化しやすくなるからである。また、後述するように、導電制御剤との関係で、マクロボイドを含まないことが好ましい。さらに、本発明では、樹脂組成物の平均孔径が０．１μｍ以上０．９μｍ以下の範囲とする。本実施形態における粒径の測定方法は特に限定せず、従来の測定方法を用いることができ、水銀圧入法やＳＥＭ観察後の画像解析を用いることができる。」
・「【０００６】
　以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
・・・（略）・・・
（実施例１）
　
ポリイミド前駆体であるポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶液（商品名ＵワニスＡ、宇部興産（株）製、樹脂濃度２０重量％）を用意した。
　付着した水を拭き取り、膜を乾燥炉に入れた。８０℃で１時間乾燥したのち、１０℃／分の昇温速度で、１５０℃まで温度が上昇するようにした。１５０℃で３０分加熱後、１０℃／分の昇温速度で、２５０℃まで温度が上昇するようにした。２５０℃で１０分加熱後、１０℃／分の昇温速度で、３５０℃まで温度が上昇するようにし、３５０℃で１０分間加熱を行うことによりポリイミド樹脂組成物を作製した。
・・・（略）・・・
（実施例５）
　基材に流延したキャスト膜に溶剤置換調節材（ユーポア、ガーレー値２１０ｓｅｃ／１００ｃｃ、宇部興産（株）製）を被せて相転移を行った以外は、
実施例１と同様の方法によりポリイミド樹脂組成物を作製した。
・・・（略）・・・
（実施例７）
　塩化リチウムの量を調整して、ポリアミック酸溶液の樹脂粘度を１０５、０００ｃＰとし、キャスト膜に溶剤置換調節材（ユーポア、ガーレー値３００ｓｅｃ／１００ｃｃ、宇部興産（株）製）を被せて相転移した以外は
実施例５と同様の方法によりポリイミド樹脂組成物を作製した。
　独立孔の平均孔径は０．４０μｍであり、個数分布を検討すると０．２８〜０．５２μｍの間に全孔数の９３％が含まれていた。また空孔率は６１％であり、全孔数のうち９５％が独立孔であった。得られた多孔膜の膜厚は１５０μｍであった。断面をＳＥＭにより観察したところ、図５（５，０００倍）に示すものであった。
・・・（略）・・・
（実施例１７）
　ポリアミック酸の樹脂濃度を１０重量％とし、塩化リチウムの量を調整して、ポリアミック酸溶液の樹脂粘度を１００、０００ｃＰとした以外は、
実施例７と同様の方法によりポリイミド樹脂組成物を作製した。
 　
独立孔の平均孔径は０．５０μｍであり、個数分布を検討すると０．３５〜０．６５μｍの間に全孔数の８６％が含まれていた。また空孔率は８５％であり、全孔数のうち８７％が独立孔であった。得られた多孔膜の膜厚は１３０μｍであった。
イ　甲１発明
　甲１に記載された事項を、特に実施例１７に関して整理すると、甲１には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
　「独立孔の平均孔径は０．５０μｍであり、個数分布を検討すると０．３５〜０．６５μｍの間に全孔数の８６％が含まれ、空孔率は８５％であり、全孔数のうち８７％が独立孔である膜厚が１３０μｍのポリイミド樹脂組成物の多孔膜。」
（２）甲２に記載された事項等
ア　甲２に記載された事項
　甲２には、「高周波用多層回路基板」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、高周波領域での使用に好適な多層回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、信号伝送量の増大やコンピューターなどにおける信号処理速度の増大のため、信号の高周波化の流れが一段と加速されつつあり、それに伴って信号の高周波化に対応できる多層回路基板の要求が高まっている。一般的に、信号が高周波化すると、信号伝送速度の遅れが問題となる。これを解決するためには、
多層回路基板に用いる誘電体の誘電率を低くすることが重要となってくる。
・「【００１５】実施例３
実施例１と同様にして作製した厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート発泡フイルム２の両面に、厚さ３５μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）社製、片面ＴＳＴＯ処理）３を、接着剤としてトリアジン系の樹脂（三菱瓦斯化学（株）社製、ＢＴＡ−３０４グレード）を５０μｍ厚に塗布し、１７０〜２２０℃に加熱することにより接着させた。このようにして作製した両面銅張積層板に塩酸系のエッチング液を用いて所定の回路を形成させた。この際、発泡フイルム２へのエッチング液の染み込みは全くなく、発泡フイルム２の劣化も認められなかった。次に、作製した両面回路の内層回路板１の２枚間に、前記内層回路板１に用いたのと同じ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート発泡フイルムの両面にトリアジン系の樹脂接着剤を５０μｍ厚に塗布したプリプレグ４を重ね、その両外側の回路面上に、Ｑガラスよりなるガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させてＢステージまで予備硬化させて作った厚さ３００μｍのプリプレグ４をそれぞれ配し、その上に外層回路用金属箔５として厚さ１８μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）社製、片面ＴＳＴＯ処理）をそれぞれ重ねて、ホットプレス法により、５〜５０ｋｇ／ｃｍ２、１２０〜２２０℃、１〜３時間の条件にて積層させて図３に示す如き構成の６層回路基板を得た。この６層回路基板の外層回路用銅箔に塩酸系のエッチング液を用いて所定の回路を形成させた後、所定の位置にドリルによりスルーホールを形成し、無電解銅メッキにより内層回路と外層回路とを導通させることにより、所望の６層回路基板を得た。得られた６層回路基板は、誘電率が小さく、高周波用として好適なものであった。」
 
・「【００２１】実施例９
厚さ１００μｍのポリエーテルイミド製フイルム（住友ベークライト（株）製、商品名ＦＳ１４００、ガラス転移温度２１７℃）を室温の高圧容器中に設置し、ゲージ圧５０ｋｇ／ｃｍ２の炭酸ガスを室温にて２４時間浸透させた後、高圧容器より樹脂フイルムを取り出し、１８０℃に加熱し発泡させて厚さ１１０μｍ、気泡率８０％、気泡の平均径１５μｍ以下の独立気泡のポリエーテルイミド発泡フイルム２を作製した。
次に、このポリエーテルイミド発泡フイルム２を用いた他は実施例３と同様にして図３に示す如き構成の６層回路基板を得た。
得られた６層回路基板は、誘電率が小さく、高周波用として好適なものである
イ　甲２発明
　甲２に記載された事項を、特に実施例９に関して整理すると、甲２には、次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されていると認める。
　「厚さ１００μｍのポリエーテルイミド製フイルム（住友ベークライト（株）製、商品名ＦＳ１４００、ガラス転移温度２１７℃）を室温の高圧容器中に設置し、ゲージ圧５０ｋｇ／ｃｍ２の炭酸ガスを室温にて２４時間浸透させた後、高圧容器より樹脂フイルムを取り出し、１８０℃に加熱し発泡させて作製した厚さ１１０μｍ、気泡率８０％、気泡の平均径１５μｍ以下の独立気泡で、６層回路基板形成時に誘電率が小さく、高周波用として好適なポリエーテルイミド発泡フイルム２。」
（３）甲５に記載された事項等
ア　甲５に記載された事項
　甲５には、「多孔質ポリイミド樹脂の製造方法および多孔質ポリイミド樹脂」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【０００２】
【従来の技術】一般に、
ポリイミド樹脂は、
回路基板、プリント配線基板などとして電子・電気機器や電子部品に広く応用されている。
【０００３】最近では、高度情報化社会に対応した大量の情報を蓄積し、その情報を、高速に処理し、高速に伝達するための電子機器において、これらに使用される
ポリイミド樹脂にも、高性能化、特に、高周波化に対応した電気的特性として、低誘電率化
が要求されている。
  
 ・「【００２８】また、樹脂溶液の塗布は、例えば、スピンコータ、バーコータなどの公知の塗布方法によればよく、基材の形状や、皮膜の厚さに合わせて、適宜好適な方法により塗布すればよい。また、その
乾燥後の厚みが、０．１〜５０μｍ、好ましくは、１〜２５μｍとなるように塗布することが好ましい。
  
 ・「【００４７】
合成例１
攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフラスコに、ｐ−フェニレンジアミン１０．８ｇを入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２４７．２ｇを加えて攪拌し、ｐ−フェニレンジアミンを溶解させた。
【００４８】
その溶液に、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９．４ｇを徐々に加え、その後、３０℃以下の温度で２時間攪拌を続け、濃度１４重量％のポリイミド樹脂前駆体溶液を得た。
【００４９】
合成例２
攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフラスコに、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン２９．２ｇを入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３６０．３ｇを加えて攪拌し、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを溶解させた。
【００５０】
その溶液に、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９．４ｇを徐々に加え、その後、３０℃以下の温度で２時間攪拌を続け、濃度１４重量％のポリイミド樹脂前駆体溶液を得た。
【００５１】
実施例１
合成例１で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液７０重量部に対して、合成例２で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液３０重量部を混合し、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体混合溶液に、重量平均分子量５００のポリエチレングリコールジメチルエーテルを、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液中の樹脂成分１００重量部に対して６６重量部の割合で配合し、攪拌して透明な均一の樹脂溶液を得た。
【００５２】
この樹脂溶液を、厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後の皮膜の厚さが２１μｍとなるように塗布し、熱風循環式オーブン中で、９５℃で１０分間乾燥し、ＮＭＰを飛散させた。その後、さらに、熱風循環式オーブン中で、１８０℃で２０分間完全乾燥させ、ポリエチレングリコールジメチルエーテルのミクロ相分離構造を有するポリイミド樹脂前駆体からなる皮膜を形成した。
【００５３】
次いで、皮膜を、１００ｍｍ×６０ｍｍのシート状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、１００℃の雰囲気中、２５ＭＰａに加圧した後、圧力を保ったままガス量にして約５Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注入、排気してポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出する操作を２時間行なった。
【００５４】
次いで、２５０℃で２４時間予備加熱して、ポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出除去して得たポリイミド樹脂前駆体中の孔（セル）形状が保持（固定）されるようにした。
【００５５】
その後、１．３Ｐａの真空下で、３７５℃にて２時間加熱し、多孔質ポリイミド樹脂からなる皮膜を形成した。
【００５６】得られた多孔質ポリイミド樹脂からなる皮膜の断面のＳＥＭ観察像を画像処理して求めた。その結果を図２に示す。また、その画像処理から求めた
孔（セル）のサイズは０．１９３μｍであった。また、誘電率（ε）は、２．５３９（測定周波数１ＭＨｚ）であった。
【００５７】ＳＥＭ観察：多孔質ポリイミド樹脂からなる皮膜シートを、集束イオンビーム加工装置（ＦＩＢ）（セイコーインスツルメンツ（株）製ＳＭＩ９２００）を用い、イオン源として液体金属Ｇａを用いて、加速電圧３０ｋＶ、ビーム電圧０．８μＡで切断し、その断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（（株）日立製作所製Ｓ−５７０）を用いて、加速電圧１０ｋＶにて観察した。
【００５８】誘電率：横河ヒューレット・パッカード（株）社製ＨＰ４２８４ＡプレシジョンＬＣＲメーターにより測定した。
【００５９】
実施例２
重量平均分子量５００のポリエチレングリコールジメチルエーテルを、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液中の樹脂成分１００重量部に対して８０重量部の割合で配合することによって、樹脂溶液を調製した以外は、実施例１と同様の操作により、多孔質ポリイミド樹脂からなる皮膜を形成した。
【００６０】得られた多孔質ポリイミド樹脂からなる皮膜の断面のＳＥＭ観察像を画像処理して求めた。その結果を図３に示す。また、その画像処理から求めた
孔（セル）のサイズは０．１９４μｍであった。また、誘電率（ε）は、２．２００（測定周波数１ＭＨｚ）であった。
  
・「【図２】
」 
 
・「【図３】
」
イ　甲５発明
　甲５に記載された事項を、特に実施例１及び２に関して整理すると、甲５には、次の発明（以下、「甲５発明」という。）が記載されていると認める。
　「下記合成例１で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液７０重量部に対して、下記合成例２で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液３０重量部を混合し、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液を得、このポリイミド樹脂前駆体混合溶液に、重量平均分子量５００のポリエチレングリコールジメチルエーテルを、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液中の樹脂成分１００重量部に対して６６重量部又は８０重量部の割合で配合し、攪拌して透明な均一の樹脂溶液を得、この樹脂溶液を、厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後の皮膜の厚さが２１μｍとなるように塗布し、熱風循環式オーブン中で、９５℃で１０分間乾燥し、ＮＭＰを飛散させ、その後、さらに、熱風循環式オーブン中で、１８０℃で２０分間完全乾燥させ、ポリエチレングリコールジメチルエーテルのミクロ相分離構造を有するポリイミド樹脂前駆体からなる皮膜を形成し、次いで、皮膜を、１００ｍｍ×６０ｍｍのシート状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、１００℃の雰囲気中、２５ＭＰａに加圧した後、圧力を保ったままガス量にして約５Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注入、排気してポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出する操作を２時間行ない、次いで、２５０℃で２４時間予備加熱して、ポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出除去して得たポリイミド樹脂前駆体中の孔（セル）形状が保持（固定）されるようにし、その後、１．３Ｐａの真空下で、３７５℃にて２時間加熱し、形成した多孔質ポリイミド樹脂からなる、孔（セル）のサイズ０．１９３μｍ又は０．１９４μｍ、誘電率（ε）２．５３９（測定周波数１ＭＨｚ）又は２．２００（測定周波数１ＭＨｚ）である皮膜。
　ただし、孔（セル）のサイズ０．１９３μｍ、誘電率（ε）２．５３９（測定周波数１ＭＨｚ）はポリエチレングリコールジメチルエーテルを６６重量部の割合で配合した場合であり、孔（セル）のサイズ０．１９４μｍ、誘電率（ε）２．２００（測定周波数１ＭＨｚ）はポリエチレングリコールジメチルエーテルを８０重量部の割合で配合した場合である。
合成例１：攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフラスコに、ｐ−フェニレンジアミン１０．８ｇを入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２４７．２ｇを加えて攪拌し、ｐ−フェニレンジアミンを溶解させ、その溶液に、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９．４ｇを徐々に加え、その後、３０℃以下の温度で２時間攪拌を続け、得た濃度１４重量％のポリイミド樹脂前駆体溶液。
合成例２：攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフラスコに、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン２９．２ｇを入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３６０．３ｇを加えて攪拌し、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを溶解させ、その溶液に、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９．４ｇを徐々に加え、その後、３０℃以下の温度で２時間攪拌を続け、得た濃度１４重量％のポリイミド樹脂前駆体溶液。」
（４）甲７に記載された事項等
ア　甲７に記載された事項
　甲７には、「多孔質樹脂シート及びその製造方法」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【０００１】
　本発明は、低い比誘電率および誘電正接を有する多孔質樹脂シートとその製造方法に関する。この多孔質樹脂シートは、回路用基板、帯電話用アンテナ（当審注：「携帯電話用アンテナ」の誤記と認める。）などの高周波回路に使用される低誘電率材料、電磁波シールドや電磁波吸収体などの電磁波制御材、断熱材等の広範囲な基板材料として利用可能である。」
・「【００２６】
　前記ポリイミド前駆体は、略等モルの有機テトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物（ジアミン）とを、通常、有機溶媒中、０〜９０℃で１〜２４時間程度反応させることにより得られる。前記有機溶媒として、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の極性溶媒が挙げられる。」
  
 ・「【００７１】
　実施例１
　ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ウルテム１０００」、Ｔｇ：２１７℃、比重：１．２７、非晶性）を二軸押出機により厚さ０．８ｍｍの単層シートとした。未発泡の単層シートを、５００ｃｃの耐圧容器に入れ、槽内を１２０℃、２５ＭＰａの二酸化炭素雰囲気中に５時間保持することにより、二酸化炭素を含浸させた。その後、３００ＭＰａ／秒でこのシートを大気圧に戻した後、連続的に２１０℃のオイル浴中に６０秒間通し、気泡を成長させ、すばやく取り出し、その後氷を入れた水により急激に冷却して、厚さ１．８１ｍｍのポリエーテルイミドからなる多孔質樹脂シートを得た。得られた多孔質樹脂シートの表面には、厚さ１μｍの無孔層を有していた。」
・「【００７２】
　
実施例２
　
ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ウルテム１０００」、Ｔｇ：２１７℃、比重１．２７、非晶性）を二軸押出機により厚さ０．８ｍｍの単層シートとした。未発泡の単層シートを、５００ｃｃの耐圧容器に入れ、槽内を２１０℃、２５ＭＰａの二酸化炭素雰囲気中に1時間保持することにより、二酸化炭素を含浸させた。その後、３００ＭＰａ／秒でこのシートを大気圧に戻した後、厚さ１．５５ｍｍのポリエーテルイミドからなる多孔質樹脂シートを得た。
 
 ・「【００７３】
　比較例１
　厚さが０．０３５ｍｍである単層シートを用いた以外は実施例１と同様にして、厚さ０．０６５ｍｍのポリエーテルイミドからなる多孔質樹脂シートを得た。この多孔質樹脂シート１０枚をエポキシ接着シート（日東シンコー社製、「Ｂ−ＥＬ１０＃４０」）により積層し、オートクレーブにより１５０℃、１５ｋｇ／ｃｍ２の条件で３時間処理し、厚さ１．０１ｍｍの積層シートを作製した。得られた多孔質樹脂シートの表面には、厚さ１μｍの無孔層を有していた。」
  
・「【００７４】
【表１】
」
イ　甲７発明
　甲７には、実施例２の多孔質樹脂シートとして、次の発明（以下、「甲７発明」という。）が記載されていると認める。
　「ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ウルテム１０００」、Ｔｇ：２１７℃、比重：１．２７、非晶性）を二軸押出機により厚さ０．８ｍｍの単層シートとし、未発泡の単層シートを、５００ｃｃの耐圧容器に入れ、槽内を２１０℃、２５ＭＰａの二酸化炭素雰囲気中に１時間保持することにより、二酸化炭素を含浸させ、その後、３００ＭＰａ／秒でこのシートを大気圧に戻して得た厚さ１．５５ｍｍ、比誘電率１．７３、空孔率７１％、孔径３．０μｍのポリエーテルイミドからなる多孔質樹脂シート。」
（５）甲８の出願に係る発明（先願発明）
　本件特許の優先日前を優先日とする甲８の出願の請求項１ないし１４に係る発明（以下、順に「先願発明１」のようにいう。）は次のとおりである。
　
　「【請求項１】
　ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ、
　前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満である、
ことを特徴とする、前記フィルム。
　　【請求項２】 
　前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの５％以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
　　【請求項３】
　前記スキン層の厚さは１〜５μｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のフィルム。
　　【請求項４】
　前記ベース材料層の両面に前記スキン層が形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィルム。
　　【請求項５】
　前記スキン層は液体不透過性であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィルム。
　　【請求項６】
　前記ベース材料層の空孔率が６０％以上であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィルム。
　　【請求項７】
　前記ベース材料の空孔率が９５％以下であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載のフィルム。
　　【請求項８】
　前記ベース材料層の平均孔径が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載のフィルム。
　　【請求項９】
　前記ベース材料層の孔径分布の半値全幅が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載のフィルム。
　　【請求項１０】
　６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載のフィルム。
　　【請求項１１】
　前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のフィルム。 
　　【請求項１２】
 　前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンであることを特徴とする、請求項１１に記載のフィルム。
　　【請求項１３】
 　厚さが５０μｍ〜５００μｍであることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のフィルム。
　　【請求項１４】
　ミリ波アンテナ用の基板に使用するフィルムであることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項に記載のフィルム。」
２　取消理由１（甲１を主引用文献とする新規性・進歩性）について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲１発明を対比する。
　甲１発明における「多孔膜」は、「ポリイミド樹脂組成物」からなり、「空孔率は８５％」であり、甲１の【０００１】によると、「低誘電率を有する電子部品材料」に関するものであるから、本件特許発明１における「ポリマー材料からなるベース材料層」に「空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲１発明における「多孔膜」は、「空孔率は８５％」であるから、本件特許発明１における「前記フィルムの空孔率が６０％以上であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲１発明における「多孔膜」は、「独立孔の平均孔径は０．５０μｍであり、個数分布を検討すると０．３５〜０．６５μｍの間に全孔数の８６％が含まれ」るものであるから、本件特許発明１における「空孔」は、「微細」であって、「前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲１発明における「多孔膜」は、「全孔数のうち８７％が独立孔」であるから、本件特許発明１における「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲１発明における「多孔膜」は、「ポリイミド樹脂組成物」からなるものであるから、本件特許発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる」という発明特定事項を有するものである。
　甲１発明における「ポリイミド樹脂組成物」は、甲１の【０００６】によると「ポリイミド前駆体であるポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶液」から作製されるものであるから、甲１発明における「多孔膜」は、本件特許発明１における「前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである」という発明特定事項を有するものである。
　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
　「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が６０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれ、
　前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、
　前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである、
前記フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点１−１＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり」と特定されているのに対し、甲１発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点１−２＞
　本件特許発明１においては、「１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり」と特定されているのに対し、甲１発明においては、そのようには特定されていない点。
イ　判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲１には甲１発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点１−１は実質的な相違点である。
　また、甲１には、甲１発明において、相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲１発明において、相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有し、かつ優れた回路基板加工性を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ」（本件特許の発明の詳細な説明の【００１５】）、「優れた電気特性を有するものであるとともに、耐プレス性に優れ、加工後も高い絶縁抵抗値を示すことから、回路基板加工性の点でも優れている」（同【００７２】）という甲１発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
ウ　まとめ
　したがって、相違点１−２について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲１発明であるとはいえないし、甲１発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件特許発明２ないし６、１０、１２及び１５について
　本件特許発明２ないし６、１０、１２及び１５は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１発明であるとはいえないし、甲１発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）本件特許発明１６ないし２０について
　本件特許発明１６ないし２０は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）取消理由１についてのむすび
　したがって、本件特許発明１ないし６、１０、１２及び１５は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件特許発明１ないし６、１０、１２及び１５ないし２０は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１ないし６、１０、１２及び１５ないし２０に係る特許は、取消理由１によっては取り消すことはできない。
３　取消理由２（甲２を主引用文献とする新規性・進歩性）について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲２発明を対比する。
　甲２発明における「ポリエーテルイミド発泡フイルム２」は、「気泡率８０％、気泡の平均径１５μｍ以下の独立気泡で、誘電率が小さく、高周波用として好適な」ものであるから、本件特許発明１における「ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲２発明における「ポリエーテルイミド発泡フイルム２」は、「気泡率８０％」であるから、本件特許発明１における「前記フィルムの空孔率が６０％以上であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲２発明における「ポリエーテルイミド発泡フイルム２」は、「気泡の平均径１５μｍ以下の独立気泡の」ものであるから、本件特許発明１における「前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲２発明における「ポリエーテルイミド発泡フイルム２」は、「独立気泡」のものであるから、本件特許発明１における「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲２発明における「ポリエーテルイミド発泡フイルム２」は、「ポリエーテルイミド製フイルム（住友ベークライト（株）製、商品名ＦＳ１４００、ガラス転移温度２１７℃）」からなるものであるから、本件特許発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる」という発明特定事項を有するものである。
　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
　「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が６０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる、
前記フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点２−１＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり」と特定されているのに対し、甲２発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点２−２＞
　本件特許発明１においては、「１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり」と特定されているのに対し、甲２発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点２−３＞
　本件特許発明１においては、「前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである」と特定されているのに対し、甲２発明においては、そのようには特定されていない点。
イ　判断
　そこで、事案に鑑み相違点２−１及び相違点２−３について検討する。
　相違点２−１及び２−３に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲２には甲２発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点２−１及び２−３は実質的な相違点である。
　また、甲２には、甲２発明において、相違点２−１及び２−３に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲２発明において、相違点２−１及び２−３に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有し、かつ優れた回路基板加工性を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ」、「優れた電気特性を有するものであるとともに、耐プレス性に優れ、加工後も高い絶縁抵抗値を示すことから、回路基板加工性の点でも優れている」という甲２発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
ウ　まとめ
　したがって、相違点２−２について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲２発明であるとはいえないし、甲２発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件特許発明２、３、１０、１２、１５及び１７ないし２０について
　本件特許発明２、３、１０、１２、１５及び１７ないし２０は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲２発明であるとはいえないし、甲２発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）本件特許発明１６について
　本件特許発明１６は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲２発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）取消理由２についてのむすび
　したがって、本件特許発明１ないし３、１０、１２、１５及び１７ないし２０は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件特許発明１ないし３、１０、１２及び１５ないし２０は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１ないし３、１０、１２及び１５ないし２０に係る特許は、取消理由２によっては取り消すことはできない。
４　取消理由３（甲５を主引用文献とする新規性・進歩性）について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲５発明を対比する。
　甲５発明における「皮膜」は、「下記合成例１で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液７０重量部に対して、下記合成例２で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液３０重量部を混合し、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液を得、このポリイミド樹脂前駆体混合溶液に、重量平均分子量５００のポリエチレングリコールジメチルエーテルを、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液中の樹脂成分１００重量部に対して６６重量部又は８０重量部の割合で配合し、攪拌して透明な均一の樹脂溶液を得、この樹脂溶液を、厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後の皮膜の厚さが２１μｍとなるように塗布し、熱風循環式オーブン中で、９５℃で１０分間乾燥し、ＮＭＰを飛散させ、その後、さらに、熱風循環式オーブン中で、１８０℃で２０分間完全乾燥させ、ポリエチレングリコールジメチルエーテルのミクロ相分離構造を有するポリイミド樹脂前駆体からなる皮膜を形成し、次いで、皮膜を、１００ｍｍ×６０ｍｍのシート状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、１００℃の雰囲気中、２５ＭＰａに加圧した後、圧力を保ったままガス量にして約５Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注入、排気してポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出する操作を２時間行ない、次いで、２５０℃で２４時間予備加熱して、ポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出除去して得たポリイミド樹脂前駆体中の孔（セル）形状が保持（固定）されるようにし、その後、１．３Ｐａの真空下で、３７５℃にて２時間加熱し、形成した」「孔（セル）のサイズ０．１９３μｍ又は０．１９４μｍ、誘電率（ε）２．５３９（測定周波数１ＭＨｚ）又は２．２００（測定周波数１ＭＨｚ）」のものであるから、本件特許発明１における「ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。 
　甲５発明における「皮膜」は、甲５の図２及び３からみて、空孔率が６０％以上である蓋然性が高く、本件特許発明１における「前記フィルムの空孔率が６０％以上であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲５発明における「皮膜」は、「孔（セル）のサイズ０．１９３μｍ又は０．１９４μｍ」であるから、本件特許発明１における「前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲５発明における「皮膜」は、原料及び製造方法が本件特許発明１と完全には同じでないとしても概略同じであること並びに図２及び３からみて、独立気泡構造を有するといえるから、本件特許発明１における「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲５発明における「皮膜」は、「多孔質ポリイミド樹脂からなる」ものであるから、本件特許発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる」という発明特定事項を有するものである。
　甲５発明における「ポリイミド樹脂前駆体溶液」は、「Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）」に、「ｐ−フェニレンジアミン」及び「３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物」、又は、「１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン」及び「３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物」等の原料を溶解させたものであるから、甲５発明における「皮膜」は、本件特許発明１における「前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである」という発明特定事項を有するものである。
　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
　「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が６０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれ、
　前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、
　前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである、
前記フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点５−１＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり」と特定されているのに対し、甲５発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点５−２＞
　本件特許発明１においては、「１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり」と特定されているのに対し、甲５発明においては、そのようには特定されていない点。
イ　判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　相違点５−１及び５−２に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲５には甲５発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点５−１及び５−２は実質的な相違点である。
　また、甲５には、甲５発明において、相違点５−１及び５−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲５発明において、相違点５−１及び５−２に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有し、かつ優れた回路基板加工性を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ」、「優れた電気特性を有するものであるとともに、耐プレス性に優れ、加工後も高い絶縁抵抗値を示すことから、回路基板加工性の点でも優れている」という甲５発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
ウ　まとめ
　したがって、本件特許発明１は甲５発明であるとはいえないし、甲５発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件特許発明２ないし６及び１０について
　本件特許発明２ないし６及び１０は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲５発明であるとはいえないし、甲５発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）本件特許発明１７ないし２０について
　本件特許発明１７ないし２０は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲５発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）取消理由３についてのむすび
　したがって、本件特許発明１ないし６及び１０は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件特許発明１ないし６、１０及び１７ないし２０は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１ないし６、１０及び１７ないし２０に係る特許は、取消理由３によっては取り消すことはできない。
５　取消理由４（甲７を主引用文献とする進歩性）について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲７発明を対比する。
　甲７発明における「多孔質樹脂シート」は、「ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ウルテム１０００」、Ｔｇ：２１７℃、比重：１．２７、非晶性）」からなり、「比誘電率１．７３」のものであるから、本件特許発明１における「ポリマー材料からなるベース材料層」に「空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲７発明における「多孔質樹脂シート」は、「空孔率７１％」であるから、本件特許発明１における「前記フィルムの空孔率が６０％以上であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲７発明における「多孔質樹脂シート皮膜」は、「孔径３．０μｍ」であるから、本件特許発明１における「微細な空孔」であって「前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲７発明における「多孔質樹脂シート」は、「ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ウルテム１０００」、Ｔｇ：２１７℃、比重：１．２７、非晶性）」からなるものであるから、本件特許発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる」という発明特定事項を有するものである。
　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
　「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が６０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる、
前記フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点７−１＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり」と特定されているのに対し、甲７発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点７−２＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり」と特定されているのに対し、甲７発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点７−３＞
　本件特許発明１においては、「１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり」と特定されているのに対し、甲７発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点７−４＞
　本件特許発明１においては、「前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである」と特定されているのに対し、甲７発明においては、そのようには特定されていない点。　
イ　判断
　そこで、事案に鑑み相違点７−２及び７−４について検討する。
　甲７には、甲７発明において、相違点７−２及び７−４に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲７発明において、相違点７−２及び７−４に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有し、かつ優れた回路基板加工性を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ」、「優れた電気特性を有するものであるとともに、耐プレス性に優れ、加工後も高い絶縁抵抗値を示すことから、回路基板加工性の点でも優れている」という甲７発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
ウ　まとめ
　したがって、相違点７−１及び７−３について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲７発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（２）本件特許発明２ないし６及び１６ないし２０について
　本件特許発明２ないし６及び１６ないし２０は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲７発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（３）取消理由４についてのむすび
　したがって、本件特許の請求項１ないし６及び１６ないし２０に係る発明は、特許第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし６及び１６ないし２０に係る特許は、取消理由４によっては取り消すことはできない。
６　取消理由５（明確性要件）について
（１）判断基準
　特許を受けようとする発明が明確であるかは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。
　そこで、検討する。
（２）明確性要件の判断
　本件特許発明３ないし６は、それぞれ「前記空孔の平均孔径が３０μｍ以下である」、「前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下である」、「前記空孔の孔径分布の半値全幅が１５μｍ以下である」及び「前記空孔の孔径分布の半値全幅が１０μｍ以下である」という発明特定事項を有するものである。
　他方、本件特許の発明の詳細な説明には、「平均孔径」及び「孔径分布」に関して、次の記載がある。なお、下線は当審で付した。
・「【００５２】
　（平均孔径及び孔径分布の評価）
　平均孔径及び孔径分布は、走査電子顕微鏡(日本電子(株)製JSM-6510LV)を用いて多孔形状を観察することにより行った。サンプルを剃刀にて切断して、断面は露出させた。さらに表面に白金蒸着後、観察を行った。
平均孔径及び孔径分布（半値全幅）は、SEM画像解析より算出した。画像解析は、SEM像に2値化を施し、孔を識別後、孔径を算出し、ヒストグラム化した。解析ソフトはImageJを用いた。また、孔径評価における孔径は、より実際の構造を表している最大径を値として適用した。
　また、令和２年１２月４日に特許権者が提出した意見書に添付された乙第１号証（ImageJ日本語情報　ImageJマニュアル：Analyze（解析）メニュー、２０１４年１月３１日、シーサー株式会社）には、本件特許の発明の詳細な説明の【００５２】中の解析ソフト「ImageJ」は、粒子解析を行う際、「対象物の数を数え」るものであることが記載され（２／１５ページの「Analyze Particles（粒子解析）…」の欄）、解析結果として、「particle count（粒子数）」が表示されるものであることが記載されている（３／１５ページ）。
　そうすると、本件特許の発明の詳細な説明の【００５２】における「平均孔径」及び「孔径分布」の算出が、「個数基準」で行われること及び個々の孔の最大径を値として適用することを当業者であれば理解でき、その結果として、本件特許発明３ないし６における「前記空孔の平均孔径が３０μｍ以下である」、「前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下である」、「前記空孔の孔径分布の半値全幅が１５μｍ以下である」及び「前記空孔の孔径分布の半値全幅が１０μｍ以下である」という発明特定事項がどのようなものか当業者であれば理解できるといえる。
　なお、特許異議申立人は、令和３年２月４日に提出した意見書において、「平均粒径」が、「個数基準」に基づくものなのか、「体積基準」に基づくものなのか、依然として不明確である旨主張するが、上記のとおり、本件特許の発明の詳細な説明の記載から、「平均粒径」が、「個数基準」に基づくものであることを当業者であれば理解できるので、該主張は採用できない。
　したがって、本件特許発明３ないし６並びに請求項３ないし６のいずれかを直接又は間接的に引用する本件特許発明１０、１２及び１５ないし２０に関して、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎としても、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。 
（３）取消理由５についてのむすび
　したがって、本件特許の請求項３ないし６、１０、１２及び１５ないし２０に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえず、取消理由５によっては取り消すことはできない。
７　取消理由６（甲８の出願に係る先願発明と同一）について
（１）本件特許発明１について
　本件特許発明１と先行する請求項を全て引用する先願発明１４を対比するに、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
　「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が６０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれ、
　前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、
　前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである、
前記フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点８＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり、１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり」と特定されているのに対し、先行する請求項を全て引用する先願発明１４においては、そのようには特定されていない点。
　
　そして、相違点８について検討するに、相違点８は、課題解決のための具体化手段における微差であるとはいえないし、先行する請求項を全て引用する先願発明１４の発明特定事項を本件特許発明１において上位概念として表現したことによる差異であるともいえないし、単なるカテゴリー表現上の差違であるともいえない。
　したがって、本件特許発明１は先行する請求項を全て引用する先願発明１４と同一であるとはいえない。
　また、本件特許発明１を先行する請求項を全て引用する先願発明１４以外の先願発明１ないし１４のいずれと対比しても、少なくとも上記相違点８で相違する。
　したがって、本件特許発明１は先行する請求項を全て引用する先願発明１４以外の先願発明１ないし１４のいずれとも同一であるとはいえない。
　よって、本件特許発明１は先願発明１ないし１４のいずれとも同一であるとはいえない。
（２）本件特許発明２ないし６、１５及び１６について
　本件特許発明２ないし６、１５及び１６は、いずれも請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり、１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり」という発明特定事項を有しているものであるのに対し、先願発明１ないし１４はいずれも上記発明特定事項を有していない。
　したがって、本件特許発明２ないし６、１５及び１６は先願発明１ないし１４のいずれとも同一であるとはいえない。
（３）取消理由６についてのむすび
　したがって、本件特許発明１ないし６、１５及び１６は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし６、１５及び１６に係る特許は、取消理由６によっては取り消すことはできない。
　なお、甲８に係る特許に対する特許異議の申立て（異議２０２０−７００１３２号）において、甲８に係る特許の特許請求の範囲を訂正する訂正の請求がされているが、該訂正後の各請求項に係る発明のいずれも「１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり」という発明特定事項を有していないので、該訂正が認められたとしても、上記判断は左右されない。
第６　取消理由（決定の予告）で採用しなかった特許異議申立書に記載した申立ての理由について
　取消理由（決定の予告）で採用しなかった特許異議申立書に記載した申立ての理由は、申立理由５（甲３に基づく新規性）、申立理由６（甲３を主引用文献とする進歩性）、申立理由７（甲４に基づく新規性）、申立理由８（甲４を主引用文献とする進歩性）、申立理由１１（甲７に基づく新規性）、請求項１０、１２及び１７ないし２０についての申立理由１３（甲８の出願に係る先願発明と同一）並びに申立理由１４（サポート要件違反）である。
　そこで、これらの申立理由について検討する。
１　申立理由５（甲３に基づく新規性）及び申立理由６（甲３を主引用文献とする進歩性）について
（１）甲３に記載された事項等
ア　甲３に記載された事項
　甲３には、おおむね次の事項が記載されている。なお、原文の摘記は省略し、特許異議申立人が提出した翻訳文を摘記する。図及び表の摘記も省略した。
・「フレキシブルプリント回路用の大面積多孔質超低誘電率ポリイミド基板を製造するための高圧CO2ガス雰囲気下での高強度UV露光装置の開発」（第７４７ページのタイトル）
・「図４は、6.5MPaのCO2圧力とUVレベル80（-130mw／cm2）で調整した多孔性PIフィルムの断面のSEM顕微鏡写真を示している。ほとんどの気孔は互いに隔離されているが、いくつかの気孔は相互につながっている。」（第７５１ページ左欄中段）
・「図４　6.5MPaのCO2圧力とUVレベル80で調整した多孔性ポリイミドフィルムの断面のSEM顕微鏡写真。」（第７５１ページ左欄下から第１ないし３行）
・「図５(a)-(d)は、PIフィルムの多孔質構造に対する予備乾燥時間の影響を示している。予備乾燥時間は、2.2装置セクションのシーケンス(1)で予熱された可動プレート上の溶媒を蒸発させる時間である。」（第７５１ページ右欄第１０ないし１４行）
・「図５　多孔質構造に対する予備乾燥時間の影響」（第７５２ページ左欄下から第１及び２行）
・「表１　予備乾燥時間の孔構造に及ぼす影響」（第７５２ページ右欄上段）
・「図６　開発したプロセスを使用して調整した多孔質ポリイミドフィルム上の電気回路のSEM顕微鏡写真」（第７５３ページ左欄下から１ないし３行）
イ　甲３発明
　甲３に記載された事項を整理すると、甲３には次の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されていると認める。なお、特許異議申立人が提出した甲３の翻訳文は全文訳ではなく、翻訳文同士の関係が不明であるから、特許異議申立人の認定したような発明は認定できず、当審で適切と考える発明を甲３発明として認定した。
　「ほとんどの気孔は互いに隔離されているが、いくつかの気孔は相互につながっているフレキシブルプリント回路用の大面積多孔質超低誘電率ポリイミド基板。」
（２）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲３発明を対比する。
　両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる、
前記フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点３−１＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの空孔率が６０％以上であり」と特定されているのに対し、甲３発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点３−２＞
　本件特許発明１においては、「前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり」と特定されているのに対し、甲３発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点３−３＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり」と特定されているのに対し、甲３発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点３−４＞
　本件特許発明１においては、「１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり」と特定されているのに対し、甲３発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点３−５＞
　本件特許発明１においては、「前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである」と特定されているのに対し、甲３発明においては、そのようには特定されていない点。
イ　判断
　そこで、事案に鑑み相違点３−３から検討する。
　相違点３−３に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲３には甲３発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点３−３は実質的な相違点である。
　また、甲３には、甲３発明において、相違点３−３に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲３発明において、相違点３−３に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有し、かつ優れた回路基板加工性を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ」、「優れた電気特性を有するものであるとともに、耐プレス性に優れ、加工後も高い絶縁抵抗値を示すことから、回路基板加工性の点でも優れている」という甲３発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
ウ　まとめ
　したがって、相違点３−１、３−２、３−４及び３−５について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲３発明であるとはいえないし、甲３発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）本件特許発明２ないし６、１０及び１２について
　本件特許発明２ないし６、１０及び１２は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲３発明であるとはいえないし、甲３発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（４）本件特許発明１５及び１６について
　本件特許発明１５及び１６は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲３発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）申立理由５及び６についてのむすび
　したがって、本件特許発明１ないし６、１０及び１２は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件特許発明１ないし６、１０、１２、１５及び１６は、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１ないし６、１０、１２、１５及び１６に係る特許は申立理由５及び６によっては取り消すことはできない。
２　申立理由７（甲４に基づく新規性）及び申立理由８（甲４を主引用文献とする進歩性）について
（１）本件特許発明１７について
　申立理由７及び８に関する特許異議申立人の主張は、おおむね「甲第４号証の図３には、多孔質ポリイミドフィルムの表面に導電層（エッチングされた層）が形成された積層体が記載されている。また、甲第４号証で使用されている多孔質ポリイミドフィルムは、甲第３号証で製造されたものである。よって、甲第４号証は、本件発明１７の規定を充足している。」というものであり、該主張は本件特許発明１が甲３に記載されていることを前提としたものである。
　しかし、上記１のとおり、本件特許発明１は甲３発明、すなわち甲３に記載された発明であるとはいえないし、甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　したがって、当然、本件特許発明１７は甲４に記載された発明であるとはいえないし、甲４に記載された発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件特許発明１９及び２０について
　本件特許発明１９及び２０は、請求項１７を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１７の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１７と同様に、甲４に記載された発明であるとはいえないし、甲４に記載された発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）申立理由７及び８についてのむすび
　したがって、本件特許発明１７、１９及び２０は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１７、１９及び２０に係る特許は申立理由７及び８によっては取り消すことはできない。
３　申立理由１１（甲７に基づく新規性）について
（１）本件特許発明１について
　甲７には、上記第５　１（４）イのとおりの甲７発明が記載されている。
　そして、本件特許発明１と甲７発明を対比するに、両者の一致点及び相違点は、上記第５　５（１）アのとおりである。
　そして、上述のとおり、相違点７−２及び７−４は実質的な相違点であるから、本件特許発明１は甲７発明であるとはいえない。
（２）本件特許発明２ないし６及び１６について
　本件特許発明２ないし６及び１６は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲７発明であるとはいえない。
（３）申立理由１１についてのむすび
　したがって、本件特許発明１ないし６及び１６は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし６及び１６に係る特許は申立理由１１によっては取り消すことはできない。
４　請求項１０、１２及び１７ないし２０についての申立理由１３（甲８の出願に係る先願発明と同一）について
（１）本件特許発明１０及び１２について
　本件特許発明１０及び１２は、いずれも請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、上記相違点８に係る本件特許発明１の発明特定事項を有しているものであるのに対し、先願発明１ないし１４はいずれも上記発明特定事項を有していない。
　したがって、本件特許発明１０及び１２は先願発明１ないし１４のいずれとも同一であるとはいえない。
（２）本件特許発明１７ないし２０について
　本件特許発明１７ないし２０は、いずれも請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、上記相違点８に係る本件特許発明１の発明特定事項を有しているものであり、その上で、「積層体」に関する発明であるのに対し、先願発明１ないし１４はいずれも上記発明特定事項を有していないし、「積層体」に関する発明でもない。
　したがって、本件特許発明１７ないし２０は先願発明１ないし１４のいずれとも同一であるとはいえない。
（３）請求項１０、１２及び１７ないし２０についての申立理由１３のむすび
　したがって、本件特許発明１０、１２及び１７ないし２０は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１０、１２及び１７ないし２０に係る特許は申立理由１３によっては取り消すことはできない。
　なお、上記第５　７（３）で示したとおり、甲８に係る特許に対する特許異議の申立て（異議２０２０−７００１３２号）において、甲８に係る特許の特許請求の範囲を訂正する訂正の請求がされているが、該訂正後の各請求項に係る発明のいずれも「１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり」という発明特定事項を有していないので、該訂正が認められたとしても、上記判断は左右されない。
５　申立理由１４（サポート要件違反）について
（１）判断基準
　特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。
　そこで、検討する。
（２）特許請求の範囲の記載
　本件特許の特許請求の範囲の記載は、上記第３のとおりである。
（３）サポート要件の判断
　本件特許の発明の詳細な説明の【０００１】ないし【００１０】によると、本件特許発明１の発明が解決しようとする課題（以下、「発明の課題」という。）は、「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有することにより、ミリ波アンテナ用のシートとして有用であって、しかも優れた回路基板加工性を有する、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを提供すること」である。
　そして、本件特許の発明の詳細な説明の【００１１】ないし【００１４】には、本件特許発明１に対応する記載があり、同【００１７】ないし【００５６】には、本件特許発明１の各発明特定事項について具体的な記載があり、同【００５７】ないし【００７２】には、本件特許発明１の実施例が記載され、該実施例においてミリ波の高周波数において低い誘電率を有すること及び優れた回路基板加工性を有することを確認している。
　そうすると、当業者は「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、前記フィルムの空孔率が６０％以上であり、　前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり、前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり、１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり、前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれ、前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである、前記フィルム」は発明の課題を解決できると認識する。
　そして、本件特許発明３ないし６は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものである。
　したがって、本件特許発明３ないし６に関して、特許請求の範囲の記載は、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえ、サポート要件に適合する。
　なお、本件特許発明３ないし６で規定された「多孔質ポリイミドフィルム」が、本件特許の発明の詳細な説明における実施例にて何ら実証されていないとしても、上記判断は左右されない。
（４）申立理由１４についてのむすび
　したがって、本件特許の請求項３ないし６に係る特許は申立理由１４によっては取り消すことはできない。
第７　令和３年２月４日に特許異議申立人が提出した意見書において特許異議申立人の主張する新たな取消理由について
　令和３年２月４日に特許異議申立人が提出した意見書において、特許異議申立人は、「液浸長」、「独泡構造」及び「平均孔径」について、新たな取消理由を主張するので、これらについて検討するに、これらの理由は、訂正請求に付随して生じた理由ではないので、令和２年１２月２５日付け通知書で指摘したとおり、新たな取消理由として採用されないものである。
　なお、これらの理由を検討したが、いずれも理由がない。
第８　結語
　上記第５ないし７のとおり、本件特許の請求項１ないし６、１０、１２及び１５ないし２０に係る特許は、取消理由（決定の予告）及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、取り消すことはできない。
　また、他に本件特許の請求項１ないし６、１０、１２及び１５ないし２０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　さらに、本件特許の請求項７ないし９、１１、１３及び１４に係る特許は、訂正により削除されたため、特許異議申立人による請求項７ないし９、１１、１３及び１４に係る特許異議の申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったので、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年４月１５日（２０２１．４．１５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が６０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり、
　１０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれ
、
　前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであり、
　前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンである、
ことを特徴とする、前記フィルム。
　【請求項２】
　前記フィルムの空孔率が７０％以上であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
　【請求項３】
　前記空孔の平均孔径が３０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のフィルム。
　【請求項４】
　前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項３に記載のフィルム。
　【請求項５】
　前記空孔の孔径分布の半値全幅が１５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィルム。
　【請求項６】
　前記空孔の孔径分布の半値全幅が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項５に記載のフィルム。
　【請求項７】
　
（削除）
　【請求項８】
　
（削除）
　【請求項９】
　
（削除）
　【請求項１０】
　前記液浸長が３００μｍ以下であることを特徴とする、請求項
１
　【請求項１１】
　
（削除）
　【請求項１２】
　１０ＧＨｚで測定した誘電率が１．５以下であることを特徴とする、請求項
１
　【請求項１３】
　
（削除）
　【請求項１４】
　
（削除）
　【請求項１５】
　厚さが５０μｍ〜５００μｍであることを特徴とする、請求項１〜
６、１０及び１２
　【請求項１６】
　ミリ波アンテナ用の基板に使用するフィルムであることを特徴とする、請求項１〜
６、１０、１２及び
　【請求項１７】
　請求項１〜
６、１０、１２、
及び
　【請求項１８】
　前記導電層が、接着剤層を介して前記フィルムの面上に設けられていることを特徴とする、請求項１７に記載の積層体。
　【請求項１９】
　接着剤層を介して又は介さずに複数積層された前記フィルムのフィルム積層体を含むことを特徴とする、請求項１７に記載の積層体。
　【請求項２０】
　前記導電層が、前記フィルムまたはフィルム積層体の両面に設けられ、該フィルム層の両面の導電層を電気的に接続するための導通部がさらに設けられていることを特徴とする、請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の積層体。