(57)【要約】      （修正有）【課題】複数段重ねた状態の第１段のチップラックを取り出す時、静電気の帯電によりチップ同士が付着するチップのミス搬送をなくし、確実な滴下を行う。【解決手段】一端に鍔を有し他端に行くに従って外径が細くなるように円錐状に形成された複数のチップ２と、複数の孔１０ａに前記チップの先端の細い部分から挿入され、前記鍔が前記孔の縁に当接するように形成されたチップラック１０において、該チップラックの材質を導電性部材で形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に鍔を有し他端に行くに従って外径が細くなるように円錐状に形成された複数のチップと、複数の孔に前記チップの先端の細い部分から挿入され、前記鍔が前記孔の縁に当接するように形成されたチップラックにおいて、該チップラックの材質を導電性部材で形成したことを特徴とするチップラック。
【請求項２】
前記鍔直下の外径は前記孔の直径よりもわずかに小さく形成されて無抵抗で抜き差し可能に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップラック。
【請求項３】
チップラックは複数段重ねた状態で使用されることを特徴とする請求項１または２に記載のチップラック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検体検査などにおいて、液体試料を吸入・吐出する分注を行う分注装置に用いて好適なチップラックに関する。
【背景技術】
【０００２】
薬液等の液体試料を分注する分注装置が知られている。この分注装置は、ノズルや、ノズル内に液体試料を吸入・吐出するためのポンプ、ノズルを搬送するノズル搬送機構などから構成される。
【０００３】
また、分注装置は、例えば、遺伝子の機能解析を行うためのＩＳＨ（In  Situ  Hybridization）処理装置などに組み込まれており、ウェル内の液体試料をノズルによって吸入したり、ノズル内の液体試料をウェル内へと吐出し、分注を行うよう構成されている。
【０００４】
また、創薬スクリーニングの分野においては、分注装置とチップラックを用いて、細胞に薬の候補となる化合物を与え、その刺激による細胞の変化によって薬効や副作用を試験している。特に、スループットを必要とする大規模スクリーニングにおいては装置の自動化が求められている。
【０００５】
チップラックは分注チップを入れる容器であり、定められた形式に従って収納されている。
図２（ａ，ｂ）は市販のチップラックの一例を示すもので図２（ａ）はＷＡＴＳＯＮ社製、図２（ｂ）はパーキンエルマ社製のシステムラックである。
図に示すように、チップラックにチップが満載され、複数段に重ねたり、横に並べられており、チップは一本づつ取り出して使ったり、一列或いは同時に全部取り出して使用される。
【０００６】
図３（ａ，ｂ）は図２に示すチップラックおよびチップが挿入された状態の従来例を示す平面図および側面図である。
図３（ａ，ｂ）において、矩形状に形成されたチップラック１には多数の孔（図では１２×８）１ａが形成されている。
【０００７】
チップ２は一端に鍔２ａを有し他端に行くに従って外径が細くなるように円錐状に形成されている。
チップ２は先端の細い部分からチップラック１に挿入され、鍔２ａが孔１ａに当接し、鍔直下の外径は孔１ａの直径よりもわずかに小さく形成されて無抵抗で抜き差し可能とされており、チップラック１の厚さはチップ２の長さよりも薄く（例えば１/３〜１/５程度）形成されている。
【０００８】
チップラック１はチップ２を挿入した状態で、チップラック１と同様の形状とされ凹部３ａの深さのみが異なる台座３上に複数段（図３ｂではｎ段）重ねた状態で保管される。  即ち一段目のチップの先端は２段目のチップに挿入され、順次一つ下の段に挿入されたチップに挿入された状態となっている。
【０００９】
チップラック１には周辺部１ｂを残して凹部１ｃが形成されており、その深さは鍔２ａの厚さよりわずかに深く、また、台座の凹部３の深さはチップラック１から下方に突き出したチップ２に当接しない程度の深さに形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】実開昭６３−１９３３６０号公報
【特許文献２】特開平７−１９８７２８号公報
【特許文献３】特開２００３−１４９０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、上述の従来装置のチップの材質はＰＣ（ポリカーボネート）やＰＰ（ポリプロピレン）等が用いられ、また、チップラックプも非導電性部材（プラスチック等)で成型により作製される。
そのため、両者は帯電する可能性がある。
【００１２】
図４は台座３上に複数段重ねた状態の第１段のチップラック１を取り出そうとした時、チップ２に静電気が帯電していると、第２段のチップの何本かが第１段のチップに付着している状態を示し、このような場合はチップ同士が付着したまま一緒に搬送される。そして、次の段階に進んだ時、第２段のチップが原因で装置がジャミングを起こし、正常な滴下動作が出来なくなるという問題があった。
【００１３】
従って本発明は、導電性プラスチックでチップラックを成型し、それによってチップラックとチップに静電気が帯電しないようにすることで、チップのミス搬送をなくし、確実な滴下を行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、請求項１に記載のチップラックの発明においては、
一端に鍔を有し他端に行くに従って外径が細くなるように円錐状に形成された複数のチップと、複数の孔に前記チップの先端の細い部分から挿入され、前記鍔が前記孔の縁に当接するように形成されたチップラックにおいて、該チップラックの材質を導電性部材で形成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項２においては、請求項１に記載のチップラックの発明において、
前記鍔直下の外径は前記孔の直径よりもわずかに小さく形成されて無抵抗で抜き差し可能に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項３においては、請求項１または２に記載のチップラックの発明において、
チップラックは複数段重ねた状態で使用されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の請求項１の発明によれば、チップラックの材質を導電性部材で形成したので、チップラックとチップに静電気が帯電することがなくなり、チップ同士が付着することがなくミス搬送をなくし、確実な滴下を行うことができる。
【００１８】
本発明の請求項２，３の発明によれば、鍔直下の外径は前記孔の直径よりもわずかに小さく形成され、無抵抗で抜き差し可能に形成されているので複数段重ねた状態でもチップ同士が付着することがない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のチップラックの実施形態の一例を示す構成図である。
【図２】従来のチップラックを示す構成図である。
【図３】従来のチップラックの平面図（ａ）および側面図である。
【図４】従来のチップラックにおいて、チップ同士が付着した状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は本発明のチップラックの一実施例を示す側面図である。
図１において、図２に示す従来例と同一要素には同一符号を付している。
なお、チップラック１０は形状は図２に示すチップラック１と同様であるが材質が異なるのて異なる符号を付している。
即ち、矩形状に形成されたチップラック１０の材質は導電性部材（例えば導電性プラスチックや導電性金属であるアルミニューム合金や銅合金など）で形成され、図２と同様多数の孔１０ａが形成されている。
【００２１】
チップ２は一端に鍔２ａを有し他端に行くに従って外径が細くなるように円錐状に形成されている。
チップ２は先端の細い部分からチップラック１０に挿入され、鍔２ａが孔１０ａに当接し、鍔直下の外径は孔１０ａの直径よりもわずかに小さく形成されて無抵抗で抜き差し可能とされており、チップラック１の厚さはチップ２の長さよりも薄く（例えば１/３〜１/５程度）形成されている。
【００２２】
チップラック１０はチップ２を挿入した状態で、チップラック１０と同様の形状とされ凹部３ａの深さのみが異なる台座３上に複数段（図３ｂではｎ段）重ねた状態で保管される。
即ち一段目のチップの先端は２段目のチップに挿入され、順次一つ下の段に挿入されたチップに挿入された状態となっている。
【００２３】
チップラック１０には周辺部１０ｂを残して凹部１０ｃが形成されており、その深さは鍔２ａの厚さよりわずかに深く、また、台座の凹部３の深さはチップラック１から下方に突き出したチップ２に当接しない程度の深さに形成されている。
【００２４】
ハウジング４は複数段重ねられたチップラック１０が上下方向にスライド可能に挿入されており、台座３の底部３ｂの中央付近とハウジングの底部４ａの中央付近の間には昇降ユニット５が配置されている。ハウジング４の材質は導電性部材（例えば導電性プラスチックや導電性金属であるアルミニューム合金や銅合金など）により形成されている。ハウジング４は接地されている。
【００２５】
そして、第１の段１Ａのチップラック１０に挿入されたチップがすべて使用された後は、昇降ユニット５に信号が送信されチップラック１０が一段分上昇するように構成されている。
上述の構成によれば、チップラック１０を導電部材としたので、チップラックとチップに静電気が帯電することがなくなり、チップ同士が付着することがなくミス搬送をなくし、確実な滴下を行うことができる。
【００２６】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。例えば、チップラックやチップの形状およびチップの数は図示のものに限るものではない。また、本実施例においてはチップラックとハウジングの材質を導電性部材としたがチップや台座も導電性部材で形成すればチップ同士の付着防止に対してより効果がある。
従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
【符号の説明】
【００２７】
１，１０    チップラック
１ａ        孔
１ｂ        周辺部
１ｃ，３ａ  凹部
２          チップ
２ａ        鍔
３          台座
３ｂ        台座の底部
４          ハウジング
４ａ        ハウジングの底部
５          昇降ユニット
【図１】
2010210599.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図２】
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