【事件の表示】
　特許第６７３２２３９号発明「パワーモジュール基板およびその生産方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６７３２２３９号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６７３２２３９号の請求項１ないし２に係る特許についての出願は、平成２８年１２月２２日に出願され、令和２年７月１０日にその特許権が設定登録され、令和２年７月２９日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和３年１月２９日に特許異議申立人青木眞理（以下、「申立人」という。）により、請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件発明
　特許第６７３２２３９号の請求項１ないし２に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明２」という。）は、特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された次の事項により特定されるものである。
「【請求項１】
　セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産方法であって、
　前記金属回路板に自己粘着型耐エッチングフィルムを貼付するマスキングステップと、
　前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施すことによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップと、
　前記自己粘着型耐エッチングフィルムが除去された領域をスプレイエッチング処理によってエッチングするエッチングステップと、
を少なくとも含むパワーモジュール基板の生産方法。
【請求項２】
　前記パターニングステップにおいて、レーザによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムとともに前記金属回路板の一部を除去することを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール基板の生産方法。」
第３　申立理由の概要
　申立人は、証拠方法として下記甲第１ないし３号証を提出して、以下の申立理由１ないし３により、請求項１ないし２に係る本件特許を取り消すべきである旨主張している。
１　申立理由１（明確性）
（１）請求項１について
　請求項１のパターニングステップの構成は、「前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップ」を含むこと、つまり、レーザによる除去の深さ又は面位置を特定している。また、請求項１は請求項２の技術的範囲を含むから、請求項１のパターニングステップの構成のレーザによる除去の深さ又は面位置は、少なくとも、（ａ）上面から見た全体面のうちの一部の面位置（回路パターンに対応する領域以外）における自己粘着型耐エッチングフィルムの厚み分の深さと、（ｂ）当該一部の面位置における自己粘着型耐エッチングフィルムの厚み分に加え、金属回路板の一部厚み分の深さと、（ｃ）当該一部の面位置における自己粘着型耐エッチングフィルムの厚み分に加え、金属回路板の厚み分の深さと、を含む。
　しかしながら、本件特許明細書段落００２７の記載によれば、レーザの焦点を設定することは困難であり、請求項１のパターニングステップの構成は、上記除去の深さ（ａ），（ｂ）をどのように実現するのか不明であり、その結果、本件発明１は明確でない。
　また、請求項１のパターニングステップの構成は、除去の深さを限定するものであるか不明であり、上記除去の深さ（ａ），（ｂ）のみならず、金属回路板の厚み分を全部除去する上記除去の面位置（ｃ）をも含み得るものであるのか不明であり、その結果、本件発明１は明確でない。
　したがって、本件発明１に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものである。
（２）請求項２について
　請求項２のパターニングステップの構成は、「レーザによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムとともに前記金属回路板の一部を除去する」こと、つまり、レーザによる除去の深さ又は面位置を、少なくとも、（ｂ）当該一部の面位置における自己粘着型耐エッチングフィルムの厚み分に加え、金属回路板の一部厚み分の深さとすること、（ｃ）当該一部の面位置における自己粘着型耐エッチングフィルムの厚み分に加え、金属回路板の厚み分の深さとすること、を特定している。
　しかしながら、本件特許明細書段落００２７の記載によれば、レーザの焦点を設定することは困難であり、請求項２のパターニングステップの構成は、上記除去の深さ（ｂ）をどのように実現するのか不明であり、その結果、本件発明２は明確でない。
　また、請求項２のパターニングステップの構成は、除去の深さを限定するものであるか不明であるため、上記除去の深さ（ｂ）のみならず、金属回路板の厚み分を全部除去する上記除去の面位置（ｃ）をも含み得るものであるのか不明であり、その結果、本件発明２は明確でない。
　したがって、本件発明２に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものである。
２　申立理由２（サポート要件）
（１）請求項１について
　請求項１のパターニングステップの構成は、「前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップ」を含むこと、つまり、レーザによる除去の深さ又は面位置を特定している。また、請求項１は請求項２の技術的範囲を含むから、請求項１のパターニングステップの構成のレーザによる除去の深さ又は面位置は、少なくとも、（ａ）上面から見た全体面のうちの一部の面位置（回路パターンに対応する領域以外）における自己粘着型耐エッチングフィルムの厚み分の深さと、（ｂ）当該一部の面位置における自己粘着型耐エッチングフィルムの厚み分に加え、金属回路板の一部厚み分の深さと、（ｃ）当該一部の面位置における自己粘着型耐エッチングフィルムの厚み分に加え、金属回路板の厚み分の深さと、を含む。
　しかしながら、本件特許明細書段落００２７の記載によれば、レーザの焦点を設定することは困難であるので、レーザの焦点を板厚の中央、板厚の４分の３程度削るような位置としている。
　請求項１のパターニングステップの構成は、レーザの焦点を板厚の中央、板厚の４分の３程度削るような位置の場合以外も含み得るものであり、出願時の技術常識を鑑みても、本件特許明細書の発明の詳細な説明に開示された内容を、請求項１のパターニングステップの構成のような範囲についてまで拡張ないし一般化することはできない。
　また、請求項１のパターニングステップの構成は、除去の深さを限定するものであるのか不明であるため、上記除去の深さ（ｂ）のみならず、金属回路板の厚み分を全部除去する上記除去の面位置（ｃ）をも含み得るものであり、出願時の技術常識を鑑みても、除去の深さを規定する本件特許明細書の発明の詳細な説明に開示された内容を、請求項１のパターニングステップの構成の範囲についてまで拡張ないし一般化することはできない。
　したがって、本件発明１に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものである。
（２）請求項２について
　請求項２のパターニングステップの構成は、「レーザによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムとともに前記金属回路板の一部を除去する」こと、つまり、レーザによる除去の深さ又は面位置を、少なくとも、（ｂ）当該一部の面位置における自己粘着型耐エッチングフィルムの厚み分に加え、金属回路板の一部厚み分の深さとすること、（ｃ）当該一部の面位置における自己粘着型耐エッチングフィルムの厚み分に加え、金属回路板の厚み分の深さとすること、を特定している。
　しかしながら、本件特許明細書段落００２７の記載によれば、レーザの焦点を設定することは困難であるので、レーザの焦点を板厚の中央、板厚の４分の３程度削るような位置としている。
　請求項２のパターニングステップの構成は、レーザの焦点を板厚の中央、板厚の４分の３程度削るような位置の場合以外も含み得るものであり、出願時の技術常識を鑑みても、本件特許明細書の発明の詳細な説明に開示された内容を、請求項２のパターニングステップの構成のような範囲についてまで拡張ないし一般化することはできない。
　また、請求項２のパターニングステップの構成は、除去の深さを限定するものであるのか不明であるため、上記除去の深さ（ｂ）のみならず、金属回路板の厚み分を全部除去する上記除去の面位置（ｃ）をも含み得るものであり、出願時の技術常識を鑑みても、除去の深さを規定する本件特許明細書の発明の詳細な説明に開示された内容を、請求項２のパターニングステップの構成のような範囲についてまで拡張ないし一般化することはできない。
　したがって、本件発明２に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものである。
３　申立理由３（進歩性）
　本件発明１ないし２は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明と、甲第３号証に記載された発明とに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるあるから、本件発明１ないし２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
〈証拠方法〉
　甲第１号証：特開２０１３−１８２９８９号公報
　甲第２号証：特開平１０−１５４８６６号公報
　甲第３号証：特開２００４−３５６５０２号公報
第４　甲号証の記載
１　甲第１号証
　甲第１号証には、「金属−セラミックス接合回路基板の製造方法」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付与した。）。
「【請求項１】
セラミックス基板と金属板とを接合した後に金属板上の所定の領域にレジストを形成してエッチングすることにより金属板を所定の形状の金属回路板に形成する金属−セラミックス接合回路基板の製造方法において、レジストの外周から所定の間隔だけ内側に離間した所でレジストの外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジストを除去した後、エッチングによって金属回路板を形成する際に、金属回路板の周縁部を薄くして金属回路板の外周に段部を形成することを特徴とする、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法。」
「【０００１】
　本発明は、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法に関し、特に、セラミックス基板に接合した金属回路板（電子部品搭載用金属板）の周縁部に段構造またはフィレットが形成された金属−セラミックス接合回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、電気自動車、電車、工作機械などの大電力を制御するためにパワーモジュールが使用されており、このパワーモジュール用の絶縁基板として、セラミックス基板の表面に金属回路板を接合した金属−セラミックス接合回路基板が使用されている。」
「【００１１】
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、セラミックス基板と金属板とを接合した後に金属板上の所定の領域にレジストを形成してエッチングすることにより金属板を所定の形状の金属回路板に形成する金属−セラミックス接合回路基板の製造方法において、レジストの外周から所定の間隔だけ内側に離間した所でレジストの外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジストを除去した後、エッチングによって金属回路板を形成する際に、金属回路板の周縁部を薄くして金属回路板の外周に段部を形成することによって、段部やフィレットの幅や厚さを自由に変更することができ且つ繰り返しヒートサイクルに対してより高い信頼性の金属−セラミックス接合回路基板を精度よく且つ効率的に製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。」
「【００１７】
　以下、添付図面を参照して本発明による
金属−セラミックス接合回路基板の製造方法
【００１８】
　まず、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、
セラミックス基板１０上に
活性金属含有ろう材を介して金属板１２を配置して加熱接合
この加熱接合した金属板１２上の
回路形成領域
に紫外線硬化型レジストなどのレジスト１４をスクリーン印刷などにより形成
レジスト１４は、スクリーン印刷の他、ドライフィルム
により形成
【００１９】
　次に、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、
レジスト１４の外周から内側に所定の間隔だけ離間した所でレジスト１４の外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジスト１４を除去して、所定の幅のレジスト除去部１６を形成
【００２０】
　
次に、エッチングにより
金属板１２および活性金属含有ろう材１８
の不要部分を除去した後、レジスト１４を除去
金属板１２の外周部に所定の幅（段幅Ｌ）の所定の厚さ（段厚Ｔ）の段部
が形成
「【００２５】
　また、本発明による
金属−セラミックス接合回路基板
を使用してパワーモジュールを作成する
【実施例】
【００２６】
　以下、本発明による金属−セラミックス接合回路基板の製造方法の実施例について詳細に説明する。
【００２７】
［実施例１］
　７６ｍｍ×５９ｍｍ×０．６ｍｍの窒化アルミニウムからなるセラミックス基板の一方の面に、活性金属としてＴｉを含有するＡｇ−Ｃｕ系ろう材を介して、７６ｍｍ×５９ｍｍ×０．３ｍｍの無酸素銅からなる金属板を接合した。
【００２８】
　次に、金属板上の回路形成領域に回路形成用レジストをスクリーン印刷した後、レジストの外周から内側に２００μｍ離間した所でレジストの外周の全体に沿って帯状に延びる部分と、その部分から内側に１７０μｍ離間した所でレジストの外周の全体に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、それらの部分のレジストを除去して、幅１００μｍの２本のレジスト除去部を形成した。なお、レーザー光の照射によるレジストの除去は、スポット径６０μｍ、出力３０ＷのＹＡＧレーザー照射装置（キーエンス社製のＹＡＧレーザー）により、出力８０％、スキャン速度２０００ｍｍ／秒で、上記の帯状に延びる部分と略平行に照射することによって行った。
【００２９】
　次に、回路形成用レジストを印刷した基板を塩化銅と過酸化水素水の混合液からなるエッチング液によりエッチングし、外周部に幅７００μｍ、厚さ７０μｍの段部を有する金属回路板を形成した。」
　上記摘記事項の記載より、甲第１号証には、次の技術的事項が記載されているといえる。
・段落【００１７】、【００１８】の記載によれば、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法では、セラミックス基板１０上に活性金属含有ろう材を介して金属板１２を配置して加熱接合し、この加熱接合した金属板１２上の回路形成領域に紫外線硬化型レジストなどのレジスト１４をドライフィルムにより形成する。
・段落【００１９】の記載によれば、レジスト１４の外周から内側に所定の間隔だけ離間した所でレジスト１４の外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジスト１４を除去して、所定の幅のレジスト除去部１６を形成する。
・段落【００２０】の記載によれば、エッチングにより金属板１２および活性金属含有ろう材１８の不要部分を除去した後、レジスト１４を除去することにより、金属板１２の外周部に所定の幅（段幅Ｌ）の所定の厚さ（段厚Ｔ）の段部を形成する。
・段落【００２５】の記載によれば、金属−セラミックス接合回路基板はパワーモジュールの作成に使用される。
　上記技術的事項より、甲第１号証には以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。
「セラミックス基板１０上に活性金属含有ろう材を介して金属板１２を配置して加熱接合し、この加熱接合した金属板１２上の回路形成領域に紫外線硬化型レジストなどのレジスト１４をドライフィルムにより形成し、
　レジスト１４の外周から内側に所定の間隔だけ離間した所でレジスト１４の外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジスト１４を除去して、所定の幅のレジスト除去部１６を形成し、
　エッチングにより金属板１２および活性金属含有ろう材１８の不要部分を除去した後、レジスト１４を除去することにより、金属板１２の外周部に所定の幅（段幅Ｌ）の所定の厚さ（段厚Ｔ）の段部を形成する、
　パワーモジュールの作成に使用される金属−セラミックス接合回路基板の製造方法。」
２　甲第２号証
　甲第２号証には、「セラミックス回路基板の製造方法」に関して、以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付与した。）。
「【請求項１】  活性金属を含むロウ材を用いてセラミックス基板に金属板を接合する工程、接合した金属板の不要部分をエッチングにより除去して所定の回路パターンを形成する工程、および非回路部の不要ロウ材を除去する工程、を含むセラミックス回路基板の製造方法において、不要ロウ材の除去工程が、フッ化アンモニウムと過酸化水素とを含む水溶液を用いて20〜40℃で処理する第１処理と、アルカリと過酸化水素とを含む水溶液を用いて20〜40℃で処理する第２処理、とからなることを特徴とする、セラミックス回路基板の製造方法。」
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大電力用の半導体デバイスであるパワー半導体モジュール（以下、
パワーモジュール
に使用されるセラミックス回路基板の製造方法
「【０００３】パワーモジュール用のセラミックス基板の回路形成は、予めパンチングやエッチングで回路形成された金属板 (例、銅板) をセラミックス基板に接合する方法か、セラミックス基板に金属板 (例、銅板) を接合した後、樹脂質のレジストを所望の回路パターン状に印刷し、レジストで被覆されていない不要部分（非回路部）の金属板をエッチングにより除去する方法により一般に行われる。後者の方法を、以下ではエッチング法という。」
「【００１０】本発明の目的は、活性金属を含むロウ材を用いてセラミックス基板と金属板とを接合した後、エッチング法により回路パターンを形成する回路基板の製造方法において、回路パターンの寸法精度を維持するため、回路部の金属板の溶解が少ない組成および温度で不要ロウ材を実質的に完全に除去できる方法を提供することである。」
「【００１８】本発明の方法では、
セラミックス基板と金属板との接合は活性金属ロウ付け法により、活性金属を含むロウ材を用いて行う
「【００２２】こうして
セラミックス基板に接合した金属板の不要部分をエッチングして、金属板に所定の回路パターンを形成する
回路パターンの形成は、
レジストを所定の回路パターンに印刷することにより実施
【００２３】レジストとしては、熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂を主成分とするものが使用でき、
レジストの印刷は
スクリーン印刷により行う
レジストを加熱または紫外線照射により硬化させた後、レジストで被覆されていない不要部分の金属板をエッチングにより除去する
【００２４】
その後、回路パターンの金属板上に残ったレジストと、金属板が除去された非回路部のセラミックス基板上に露出した不要ロウ材とを除去すると、セラミックス回路基板が得られる
「【００３３】
【実施例】本発明を実施例により具体的に説明する。実施例中、部および％は、特に指定のない限り、重量部および重量％である。
【００３４】Ag粉末72部およびCu粉末28部に、活性金属のチタンを加熱により生成する水素化チタン粉末をチタンとして５部、または活性金属のジルコニウム粉末を５部、添加し、適量のテルピネオールおよびアクリル樹脂溶液でペースト状にして、ロウ材を調製した。
【００３５】このペースト状の
ロウ材を、
窒化アルミニウム基板
に
塗布し
後、
銅板を接触配置し
加熱を行って、銅板を窒化アルミニウム基板
に接合させた
【００３６】
得られた接合体の銅板上に、紫外線硬化型エッチングレジストをスクリーン印刷機により回路パターンに印刷した後、
紫外線を照射してレジストを硬化させ
レジストパターンを形成し
【００３７】
その後、スプレー式エッチング機を使用し、
エッチングを行い、レジストで被覆されていない不要部分 (非回路部) の銅板を除去し
【００３８】
次いで、エッチングした基板
エッチングレジストを剥離し
不要ロウ材除去
　上記摘記事項の記載より、甲第２号証には、次の技術的事項が記載されているといえる。
・段落【０００１】、【００３５】の記載によれば、パワーモジュールに使用されるセラミックス回路基板の製造方法では、窒化アルミニウム基板にロウ材を塗布した後、銅板を接触配置し加熱を行って窒化アルミニウム基板に接合させる。
・段落【００３６】の記載によれば、得られた接合体の銅板上に、紫外線硬化型エッチングレジストをスクリーン印刷機により回路パターンに印刷した後、紫外線を照射してレジストを硬化させレジストパターンを形成する。
・段落【００３７】の記載によれば、その後、スプレー式エッチング機を使用し、エッチングを行い、レジストで被覆されていない不要部分 (非回路部) の銅板を除去する。
・段落【００３８】の記載によれば、次いで、エッチングした基板のエッチングレジストを剥離し、不要ロウ材除去を行う。
　上記技術的事項より、甲第２号証には以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されている。
「窒化アルミニウム基板にロウ材を塗布した後、銅板を接触配置し加熱を行って窒化アルミニウム基板に接合させ、
　得られた接合体の銅板上に、紫外線硬化型エッチングレジストをスクリーン印刷機により回路パターンに印刷した後、紫外線を照射してレジストを硬化させレジストパターンを形成し、
　その後、スプレー式エッチング機を使用し、エッチングを行い、レジストで被覆されていない不要部分 (非回路部) の銅板を除去し、
　次いで、エッチングした基板のエッチングレジストを剥離し、不要ロウ材除去を行う、
　パワーモジュールに使用されるセラミックス回路基板の製造方法。」
３　甲第３号証
　甲第３号証には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付与した。）。
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法に関し、特に、セラミックス基板上にアルミニウム回路またはアルミニウム合金回路などの金属回路が形成された
金属−セラミックス回路基板
の製造方法
「【００２２】
【実施例】
以下、本発明による
金属−セラミックス回路基板
の製造方法
【００２３】
［実施例１］
４Ｎのアルミニウムを使用し、溶湯接合法によって、７７ｍｍ×８８ｍｍ×０．６３５ｍｍの大きさの
ＡｌＮ基板
に
アルミニウム板を接合
し
この接合体
に、金属回路の形状に近似した形状のアルカリ剥離型エッチングレジストをスクリーン印刷法によって形成し
【００２４】
次に、
エッチング液を使用して、液温４０℃、スプレー圧１．０ｋｇｆ／ｃｍ２とし、接合体とエッチングスプレーノズルとの平均距離が１１０ｍｍとなるようにして、アルミニウム板をエッチング
　上記摘記事項の記載より、甲第３号証には、次の技術事項（以下、「甲３記載の技術」という。）が記載されているといえる。
「ＡｌＮ基板にアルミニウム板を接合し、この接合体に金属回路の形状に近似した形状のアルカリ剥離型エッチングレジストをスクリーン印刷法によって形成し、
　次に、エッチング液を使用して、液温４０℃、スプレー圧１．０ｋｇｆ／ｃｍ２とし、接合体とエッチングスプレーノズルとの平均距離が１１０ｍｍとなるようにして、アルミニウム板をエッチングすること」
第５　当審の判断
１　申立理由１（明確性）について
（１）請求項１について
　本件の請求項１には、「前記金属回路板に自己粘着型耐エッチングフィルムを貼付するマスキングステップ」、「前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施すことによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップ」と記載されている。
　ここで、上記記載は、「パターニングステップ」がパターニング処理により、自己粘着型耐エッチングフィルムの回路パターンに対応する領域以外を除去するステップであることを特定し、パターニング処理自体の方法（例えばレーザを用いるか否か）や除去の面位置に対応する金属回路板が除去されるか否かは特定しないものである。したがって、本件の請求項１の記載は、申立理由１における除去の深さ（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を含むか否かにかかわらず、自己粘着型耐エッチングフィルムの回路パターンに対応する領域以外を除去するステップとして明確である。
　また、本件特許明細書の段落【００２７】には、「理想的には、図５（Ｂ）に示すように、レーザパターニング装置において上側回路銅板１２および下側回路銅板１８とロウ材１４との界面ぎりぎりまで削ることである。ただし、この場合レーザの焦点を設定することが難しくなることがあり、かつ、レーザがセラミックス基板１６まで到達してセラミックス基板を汚損してしまうリスクが考えられる。このため、実際には、図５（Ｃ）に示すように板厚の中央、好ましくは板厚の４分の３程度削ることが可能な位置にレーザの焦点を設定すると良い。」と記載されている。
　そもそも上述したように、請求項１は「レーザ」によってパターニング処理することまで特定しているわけではないが、明細書の上記記載は、回路銅板（当審注：「回路銅板」は請求項１の「金属回路板」に相当。）とロウ材との界面ぎりぎりまで削るようにレーザの焦点を高精度に設定することが難しくなることがあるため、（回路銅板の）板厚の中央、好ましくは板厚の４分の３程度削る位置にレーザの焦点を設定すると良い旨を記載しているにすぎず、特定の除去の深さが得られるようにレーザの焦点を設定することが実現できないことを表しているものとは認められない。当該記載はむしろ、レーザの焦点を調整することにより、パターニング処理における除去の深さを調整することが可能であることを表しており、当該記載に触れた当業者は、レーザの焦点を調整することにより、申立理由１における除去の深さ（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のいずれをも含む任意の除去の深さでパターニングを実現し得ると理解するものと認められる。
　したがって、本件特許明細書の段落【００２７】の記載より、本件発明１が明確でないとはいえない。
　よって、請求項１に対する申立理由１には理由がない。
（２）請求項２について
　本件の請求項２には、「前記パターニングステップにおいて、レーザによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムとともに前記金属回路板の一部を除去する」と記載されている。
　ここで、本件特許明細書段落【００２６】に「例えば、図５（Ａ）に示すように、レーザ加工によって上側回路基板１２および下側回路基板１８の一部を削る」と記載され、図５（Ａ）に上側回路基板１２の一部厚み分の深さが除去されることが示されていることを考慮すると、請求項２の「金属回路基板の一部を除去する」とは、「金属回路基板の一部厚み分の深さを除去する」ことを意味するものと認められる。
　したがって、請求項２の当該記載は、パターニングステップが、レーザによって、自己粘着型耐エッチングフィルムの回路パターンに対応する領域以外が除去され、当該除去の面位置に対応する金属回路板の一部厚み分の深さも除去されることを表しており、レーザによる除去の深さが申立理由１における除去の深さ（ｂ）であるものとして、明確である。
　そして、上記「（１）請求項１について」で述べたように、本件特許明細書の段落【００２７】の記載が、特定の除去の深さが得られるようにレーザの焦点を設定することが実現できないことを表しているとは認められないから、本件特許明細書の段落【００２７】の記載により、本件発明２が明確でないとはいえない。
　したがって、請求項２に対する申立理由１には理由がない。
（３）まとめ
　以上のとおり、請求項１ないし２に係る発明の特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものとはいえない。
２　申立理由２（サポート要件）について
（１）請求項１について
　上記「１　申立理由１」の「（１）請求項１について」で述べたように、本件の請求項１のパターニングステップに関する記載は、「パターニングステップ」がパターニング処理により、自己粘着型耐エッチングフィルムの回路パターンに対応する領域以外を除去するステップであることを特定し、パターニング処理自体の方法（例えばレーザを用いるか否か）や除去の面位置に対応する金属回路板が除去されるか否かは特定しないものである。したがって、本件の請求項１は、申立理由２における除去の深さ（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を含むか否かにかかわらず、自己粘着型耐エッチングフィルムの回路パターンに対応する領域以外を除去することを特定するものである。
　これに対して、本件特許明細書の段落【００２６】の「この実施形態において特徴的なことは、図３（Ｂ）および図４（Ｂ）に示すレーザパターニングにおいて、マスキングフィルム２０を除去する通常の処理に加えて、さらに上側回路銅板１２および下側回路銅板１８をレーザパターニング装置によって削ることである。」なる記載を考慮すれば、段落【００２７】の「板厚の中央、好ましくは板厚の４分の３程度削ることが可能な位置にレーザの焦点を設定すると良い。」なる記載は、自己粘着型耐エッチングフィルム及び金属回路板の板厚の中央好ましくは板厚の４分の３程度を削ることを表していることは明らかであり、段落【００２７】の記載も、自己粘着型耐エッチングフィルムの回路パターンに対応する領域以外が除去されることを表している。
　してみると、本件の請求項１の記載および本件特許明細書の記載はいずれも、自己粘着型耐エッチングフィルムの回路パターンに対応する領域以外が除去されることを表しており、本件の請求項１の記載が、発明の詳細な説明に開示された範囲を超えたものであるとはいえない。
　また、本件の請求項１の記載は、自己粘着型耐エッチングフィルムの回路パターンに対応する領域以外が除去されること、すなわち、除去の深さが少なくともエッチングフィルムの厚みであることを特定するものである。そして、除去の深さが少なくともエッチングフィルムの厚みであることは、上記本件特許明細書段落【００２６】等に記載された技術事項であるから、本件の請求項１の記載が、発明の詳細な説明に開示された範囲を超えたものであるとはいえない。
　したがって、請求項１に対する申立理由２には理由がない。
（２）請求項２について
　上記「１　申立理由１」の「（２）請求項２について」で述べたように、本件の請求項２の記載は、パターニングステップが、レーザによって、自己粘着型耐エッチングフィルムの回路パターンに対応する領域以外が除去され、当該除去の面位置に対応する金属回路板の一部厚み分の深さも除去されることを表しており、除去の深さが申立理由２における除去の深さ（ｂ）であると特定するものである。
　本件特許明細書の段落【００２７】には、「板厚の中央、好ましくは板厚の４分の３程度削ることが可能な位置にレーザの焦点を設定すると良い。」と記載されているが、当該記載は、回路銅板（金属回路板）の除去の深さを板厚の中央好ましくは板厚の４分の３程度に限定するものではない。
　また、同段落【００２６】に「この実施形態において特徴的なことは、図３（Ｂ）および図４（Ｂ）に示すレーザパターニングにおいて、マスキングフィルム２０を除去する通常の処理に加えて、さらに上側回路銅板１２および下側回路銅板１８をレーザパターニング装置によって削ることである。例えば、図５（Ａ）に示すように、レーザ加工によって上側回路銅板１２および下側回路銅板１８の一部を削ることによって、エッチング処理によって削る必要量が少なくなるため、サイドエッチングの影響を低減することが可能になる。」とあり、本件発明２の作用効果は、除去の深さの程度にかかわらず回路銅板（金属回路板）の一部を削ることによって得られるものであることが記載されている。
　してみると、本件特許明細書の発明の詳細な説明には、自己粘着型耐エッチングフィルムの回路パターンに対応する領域以外を除去し、当該除去の面位置に対応する金属回路板の一部厚み分の深さも除去すること（除去の深さを申立理由２における除去の深さ（ｂ）とすること）が記載されているといえ、本件の請求項２の記載が、発明の詳細な説明に開示された範囲を超えたものであるとはいえない。
　したがって、請求項２に対する申立理由２には理由がない。
（３）まとめ
　以上のとおり、請求項１ないし２に係る発明の特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものとはいえない。
３　申立理由３（進歩性）について
（１）甲第１号証を主たる引用例とした進歩性について
ア　請求項１について
（ア）対比
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
ａ　甲１発明の「セラミックス基板１０」は、本件発明１の「セラミックス基板」に相当する。そして、甲１発明の「金属板１２」は板上に「回路形成領域」を有するから、本件発明１の「金属回路基板」に相当する。
　してみると、甲１発明の「セラミックス基板１０上に活性金属含有ろう材を介して金属板１２を配置して加熱接合」することは、本件発明１の「セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合」されることに相当する。
　また、甲１発明の「セラミックス基板１０」と「金属板１２」を加熱接合して製造される「金属−セラミックス接合回路基板」は、「パワーモジュールの作成に使用される」ものであるから、本件発明１の「パワーモジュール基板」に相当する。
　したがって、甲１発明の「パワーモジュールの作成に使用される金属−セラミックス接合回路基板の製造方法」は、本件発明１の「セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産方法」に相当する。
ｂ　甲１発明の「ドライフィルム」により形成される「レジスト１４」は、「耐エッチングフィルム」であるから、甲１発明の「金属板１２上の回路形成領域に紫外線硬化型レジストなどのレジスト１４をドライフィルムにより形成」することと本件発明１とは、「前記金属回路板に耐エッチングフィルムを」配置する「マスキングステップ」を含むものである点で共通する。
　ただし、「ドライフィルム」は「自己粘着型」耐エッチングフィルムとはいえないから、マスキングステップにおいて、本件発明１は「自己粘着型」耐エッチングフィルムを「貼付」するのに対して、甲１発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｃ　甲１発明の「レジスト１４の外周から内側に所定の間隔だけ離間した所でレジスト１４の外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジスト１４を除去して、所定の幅のレジスト除去部１６を形成」する構成は、「回路形成領域」に形成された「レジスト１４」に対して行われるものであるから、回路パターンに対応する領域以外を除去するものではない。
　したがって、本件発明１は「前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施すことによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップ」を有するのに対して、甲１発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｄ　甲１発明の「エッチングにより金属板１２および活性金属含有ろう材１８の不要部分を除去」することは、「レジスト１４」が形成された領域以外の「金属板１２および活性金属含有ろう材１８」を除去することであるから、本件発明１とは、「前記耐エッチングフィルムが除去された領域を」「エッチングするエッチングステップ」を含むものである点で共通する。
　ただし、エッチングステップにおいて、本件発明１は「前記自己粘着型」耐エッチングフィルムが除去された領域を「スプレイエッチング処理によって」エッチングするのに対して、甲１発明はその旨特定されていない点で相違する。
　以上を総合すると、本件発明１と甲１発明とは、以下の一致点及び相違点を有する。
〈一致点〉
「セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産方法であって、
　前記金属回路板に耐エッチングフィルムを配置するマスキングステップと、
　前記耐エッチングフィルムが除去された領域をエッチングするエッチングステップと、
を少なくとも含むパワーモジュール基板の生産方法。」
〈相違点１〉
　マスキングステップにおいて、本件発明１は「自己粘着型」耐エッチングフィルムを「貼付」するのに対して、甲１発明はその旨特定されていない点。
〈相違点２〉
　本件発明１は「前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施すことによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップ」を有するのに対して、甲１発明はその旨特定されていない点。
〈相違点３〉
　エッチングステップにおいて、本件発明１は「前記自己粘着型」耐エッチングフィルムが除去された領域を「スプレイエッチング処理によって」エッチングするのに対して、甲１発明はその旨特定されていない点。
（イ）相違点についての判断
　〈相違点１〉について検討する。
　甲第３号証には、「ＡｌＮ基板にアルミニウム板を接合し、この接合体に金属回路の形状に近似した形状のアルカリ剥離型エッチングレジストをスクリーン印刷法によって形成し、次に、エッチング液を使用して、液温４０℃、スプレー圧１．０ｋｇｆ／ｃｍ２とし、接合体とエッチングスプレーノズルとの平均距離が１１０ｍｍとなるようにして、アルミニウム板をエッチングすること」（甲３記載の技術）が記載されているものの、回路パターンをエッチングにより形成するためのレジストに「自己粘着型」のフィルムを用いることは、甲第１号証および甲第３号証のいずれにも記載も示唆もされておらず、また、本願出願日前周知技術であったものとも認められない。
　そして、本件明細書の段落【００２２】、【００４２】に記載されるように、本件発明１は、「剥離した後に糊残りが全く無いという特徴」すなわち「粘着及び剥離が可逆的に可能である着脱自在という特徴」を有する「自己粘着型」耐エッチングフィルムを用いることにより、「粘着剤が残らない自己粘着型のフィルムであるために、ピーリング処理によって確実にマスキングフィルム」「の剥離が可能」となり、「粘着剤が残らない自己粘着型のフィルムは作業性の向上に寄与する」との効果を奏するものである。
　したがって、甲１発明において、レジストとして「自己粘着型」のフィルムを用いて本件発明１の相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
（ウ）小活
　以上のことより、相違点２ないし相違点３について検討するまでもなく、請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
イ　請求項２について
　本件発明２は、本件発明１にさらに限定した構成を追加したものである。
　よって、上記アに示した理由と同じ理由により、請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（２）甲第２号証を主たる引用例とした進歩性について
ア　請求項１について
（ア）対比
　本件発明１と甲２発明とを対比する。
ａ　甲２発明の「窒化アルミニウム基板」は、本件発明１の「セラミックス基板」に相当する。そして、甲２発明の「銅板」は「不要部分（非回路部）」が除去されるから、本件発明１の「金属回路基板」に相当する。
　してみると、甲２発明の「窒化アルミニウム基板にロウ材を塗布した後、銅板を接触配置し加熱を行って窒化アルミニウム基板に接合」することは、本件発明１の「セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合」されることに相当する。
　また、甲２発明の「窒化アルミニウム基板」と「銅板」を接合して製造される「セラミックス回路基板」は、「パワーモジュールに使用される」ものであるから、本件発明１の「パワーモジュール基板」に相当する。
　したがって、甲２発明の「パワーモジュールに使用されるセラミックス回路基板の製造方法」は、本件発明１の「セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産方法」に相当する。
ｂ　甲２発明の「レジスト」は、「耐エッチング」部材であるから、甲２発明の「銅板上に、紫外線硬化型エッチングレジストをスクリーン印刷機により回路パターンに印刷した後、紫外線を照射してレジストを硬化させレジストパターンを形成」することと本件発明１とは、「前記金属回路板に」「耐エッチング」部材を配置する「マスキングステップ」を含むものである点で共通する。
　ただし、印刷される「紫外線効果型エッチングレジスト」は「自己粘着型」耐エッチングフィルムとはいえないから、マスキングステップにおいて、本件発明１は「自己粘着型」耐エッチング「フィルム」を「貼付」するのに対して、甲２発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｃ　甲２発明の「紫外線硬化型エッチングレジストをスクリーン印刷機により回路パターンに印刷した後、紫外線を照射してレジストを硬化させレジストパターンを形成」することと本件発明１とは、「前記耐エッチング」部材「に対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施す」「パターニングステップ」を含むものである点で共通する。
　ただし、パターニングステップにおいて、本件発明１は「前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、」「前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去する」のに対して、甲２発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｄ　甲２発明の「スプレー式エッチング機を使用し、エッチングを行い、レジストで被覆されていない不要部分 (非回路部) の銅板を除去」することと本件発明１とは、「前記耐エッチング」部材が「除去された領域をスプレイエッチング処理によってエッチングするエッチングステップ」を含むものである点で共通する。
　ただし、エッチングステップにおいてエッチングする領域が、本件発明１は「前記自己粘着型」耐エッチング「フィルム」が除去された領域であるのに対して、甲２発明はその旨特定されていない点で相違する。
　以上を総合すると、本件発明１と甲２発明とは、以下の一致点及び相違点を有する。
〈一致点〉
「セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産方法であって、
　前記金属回路板に耐エッチング部材を配置するマスキングステップと、
　前記耐エッチング部材に対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施すパターニングステップと、
　前記耐エッチング部材が除去された領域をスプレイエッチング処理によってエッチングするエッチングステップと、
を少なくとも含むパワーモジュール基板の生産方法。」
〈相違点４〉
　マスキングステップにおいて、本件発明１は「自己粘着型」耐エッチング「フィルム」を「貼付」するのに対して、甲２発明はその旨特定されていない点。
〈相違点５〉
　パターニングステップにおいて、本件発明１は「前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、」「前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去する」のに対して、甲２発明はその旨特定されていない点。
〈相違点６〉
　エッチングステップにおいてエッチングする領域が、本件発明１は「前記自己粘着型」耐エッチング「フィルム」が除去された領域であるのに対して、甲２発明はその旨特定されていない点。
（イ）相違点についての判断
　〈相違点４〉について検討する。
　甲第３号証には、「ＡｌＮ基板にアルミニウム板を接合し、この接合体に金属回路の形状に近似した形状のアルカリ剥離型エッチングレジストをスクリーン印刷法によって形成し、次に、エッチング液を使用して、液温４０℃、スプレー圧１．０ｋｇｆ／ｃｍ２とし、接合体とエッチングスプレーノズルとの平均距離が１１０ｍｍとなるようにして、アルミニウム板をエッチングすること」（甲３記載の技術）が記載されているものの、回路パターンをエッチングにより形成するためのレジストに「自己粘着型のフィルム」を用いることは、甲第２号証および甲第３号証のいずれにも記載も示唆もされておらず、また、本願出願日前周知技術であったものとも認められない。
　そして、本件明細書の段落【００２２】、【００４２】に記載されるように、本件発明１は、「剥離した後に糊残りが全く無いという特徴」すなわち「粘着及び剥離が可逆的に可能である着脱自在という特徴」を有する「自己粘着型」耐エッチング「フィルム」を用いることにより、「粘着剤が残らない自己粘着型のフィルムであるために、ピーリング処理によって確実にマスキングフィルム」「の剥離が可能」となり、「粘着剤が残らない自己粘着型のフィルムは作業性の向上に寄与する」との効果を奏するものである。
　したがって、甲２発明において、レジストとして「自己粘着型のフィルム」を用いて本件発明１の相違点４に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
（ウ）小活
　以上のことより、相違点５ないし相違点６について検討するまでもなく、請求項１に係る発明は、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
イ　請求項２について
　本件発明２は、本件発明１にさらに限定した構成を追加したものである。
　よって、上記アに示した理由と同じ理由により、請求項２に係る発明は、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（３）まとめ
　以上のとおり、本件発明１ないし２は、甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものでない。
第６　むすび
　したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論とのとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年４月１６日（２０２１．４．１６）