(57)【要約】【課題】絶縁層の剥ぎ取り時の断線や絶縁層除去不良の原因となる導体と絶縁層の接着力が低減されている絶縁電線、及びその製造方法を提供する。【解決手段】導体及びその外周を被覆する絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層の表面に、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層が形成されていることを特徴とする絶縁電線、並びに、導体の表面に水膨潤性層状珪酸塩を塗布して被覆層を形成する工程、及び、前記被覆層の外周に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする絶縁電線の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体及びその外周を直接又は他の絶縁層を介して被覆する絶縁層を有する絶縁電線であって、前記導体の表面に、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層被覆層が形成されていることを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記水膨潤性層状珪酸塩が、スメクタイト系粘土、バーミキュライト系粘土、ハロイサイト、膨潤性雲母、及びこれらの混合物から選ばれることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記絶縁層の全部又は一部が、カルボニル基を有する樹脂から形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記絶縁層が、電離放射線の照射により架橋した樹脂よりなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
導体の表面に水膨潤性層状珪酸塩を塗布して被覆層を形成する工程、及び、前記被覆層の外周に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【請求項６】
前記被覆層を形成する工程が、濃度１０重量％以下の膨潤性層状珪酸塩の水分散液を前記導体の表面に塗布し、その後乾燥して行われることを特徴とする請求項５に記載の絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体とその外周に形成された絶縁層を有する絶縁電線、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
絶縁電線は、一般的に、線状の導体とこの導体の外周を樹脂等で被覆した絶縁層からなる。そこで、この絶縁電線をコネクター等へ接続する場合は、その接続部（端末）にある絶縁層を剥ぎ取る必要がある。しかし、絶縁層を形成する材料によっては、導体と絶縁層との接着力が強いため絶縁層の剥ぎ取りが困難な場合がある。その結果、剥ぎ取りの段階で、導体の断線、絶縁層が一部剥ぎ取られずに残る等の加工不良が発生し、クレームとなる場合がある。
【０００３】
導体と絶縁層の接着力を低減させる方法としては、タルクなどの粉体を絶縁層の押出前に導体に塗布する方法が知られている（特許文献１）。しかし、この方法では粉体が大量に導体上に残り外観不良となりやすく、同様にクレームとなる場合がある。又、ケーブルを接続する際に粉体が手に付着して手が滑りやすくなる等、作業性が低下するとの問題があった。
【０００４】
導体と絶縁層の接着力を低減させる方法としては、導体との接着性を有さない樹脂組成物を絶縁層と導体間に被覆する方法も知られている（特許文献２）。しかし、この方法では製造段階での工程数が増えコスト高となる。複数層同時押出設備を導入することにより工程数の増加を抑える方法も考えられるが、この場合は大幅な設備改造が必要となる。又、材料の種類によっては物性に悪影響が生じる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１１０２６０号公報
【特許文献２】特開平８−７７８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来技術の問題を解決するものであり、導体と絶縁層の接着力が低減されて絶縁層の剥ぎ取りが容易であり、かつ、大幅な設備改造をしなくても少ない工程数で製造可能であり、外観不良や電線接続時の手の滑り等の作業性の低下の問題がない絶縁電線を提供することを課題とする。本発明は、又、この絶縁電線を容易に製造できる製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記の課題を達成するため鋭意検討した結果、導体の表面に、水膨潤性層状珪酸塩を均一に塗布することにより、導体と絶縁層の接着性を低下させることができ、前記の課題を達成できることを見出し、下記の構成からなる発明を完成した。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、導体及びその外周を直接又は他の絶縁層を介して被覆する絶縁層を有する絶縁電線であって、前記導体の表面に、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層が形成されていることを特徴とする絶縁電線である。
【０００９】
この絶縁電線は、導体の表面、すなわち導体と絶縁層の間に、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層が形成されていることを特徴とする。従って、導体と絶縁層の直接の接触が妨げられることから分子的相互作用による接着が防がれており、その結果、導体と絶縁層の接着力が低減されて絶縁層の剥ぎ取りが容易となる。
【００１０】
水膨潤性層状珪酸塩とは、水によって容易に膨潤する層状珪酸塩であり、また場合により層が剥離して水に分散する特徴を有するものであり、一般的には粘土やクレーを構成する代表的な鉱物として知られている。その主成分は珪素とマグネシウム、アルミニウムであり、ナトリウム、カリウム、リチウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属、その他の金属を少量含んだものでもよい。例えば、式（Ａｌ４−ｙＭｇｙ）（Ｓｉ８）Ｏ２０（ＯＨ）４Ｘｚ（式中、Ｘは、アルカリ金属やアルカリ土類金属等の金属である。）で表されるものを挙げることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、前記水膨潤性層状珪酸塩が、スメクタイト系粘土、バーミキュライト系粘土、ハロイサイト、膨潤性雲母、及びこれらの混合物から選ばれることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線である。水膨潤性層状珪酸塩としてより具体的には、スメクタイト系粘土、バーミキュライト系粘土、ハロイサイト、膨潤性雲母等を挙げることができ、これらの中の１種を単独で、又はこれらから選ばれる２種以上を混合して用いることができる。
【００１２】
ここでスメクタイト系粘土としては、モンモリロナイト（ベントナイト）、バイデライト、へクトライト、サポナイト、スチブンサイト、ソーコナイト、ノントロナイト等の天然又は合成スメクタイトを挙げることができる。合成スメクタイトは、例えば、特公昭６１−１２８４８号公報に記載されている方法、又はその類似の方法により製造することができる。
【００１３】
膨潤性雲母としては、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四ケイ素フッ素雲母、Ｌｉ型四ケイ素フッ素雲母等の、天然又は化学的に合成し、層間にＬｉイオンやＮａイオンを有する膨潤性雲母、又はこれらの混合物を挙げることができる。又、バーミキュライト、フッ素バーミキュライト等も用いることができる。
【００１４】
これらの水膨潤性層状珪酸塩は、市販品を用いることができる。市販品としては、ラポナイトＸＬＧ（ラポート社製の合成ヘクトライト類似物質）、ラポナイトＲＤ（ラポート社製の合成ヘクトライト類似物質）、サーマビス（ヘンケル社製の合成ヘクトライト類似物質）、スメクトンＳＡ−１（クニミネ工業社製のサポナイト類似物質）、ベンゲル（豊順洋行社販売の天然モンモリロナイト）、クニピアＦ（クニミネ工業社販売の天然モンモリロナイト）、ビーガム（バンダービルト社製の天然ヘクトライト）、ダイモナイト（トピー工業社製の合成膨潤性雲母）、ソマシフ（ＭＥ−１００、コープケミカル社製の合成膨潤性雲母）、ＳＷＮ（コープケミカル社製の合成スメクタイト）、ＳＷＦ（コープケミカル社製の合成スメクタイト）等が挙げられる。
【００１５】
これらの水膨潤性層状珪酸塩は、水によって容易に膨潤し、場合によっては層が剥離分
散するものであり、容易にその水分散液を製造することができ、又、その水分散液を導体の表面に塗布し乾燥することにより、導体上に均一にコーティングして被覆層を形成することが可能である。
【００１６】
水膨潤性層状珪酸塩の被覆層の厚さは、０．０３μｍ〜１０μｍ程度でよい。この程度の厚さでも、前記の効果は十分達成される。
【００１７】
水膨潤性層状珪酸塩の被覆層の形成により絶縁層の剥ぎ取りが容易になるとの意義は、酸素含有の官能基を有し導体との接着性が強い絶縁層をもつ絶縁電線において顕著に発揮される。特に、カルボニル基を有する樹脂からなる絶縁層もしくは、カルボニル基を有する樹脂をその構成物質の一部として有する樹脂組成物からなる絶縁層は、導体との接着性が強いので、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層等により絶縁層の剥ぎ取りが容易になるとの意義がより顕著に発揮される。
【００１８】
即ち、導体との接着性が本来は強い絶縁層を有する絶縁電線であっても、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層を設けることにより絶縁層を容易に剥ぎ取ることができる。請求項３は、この態様に該当する発明を提供するものである。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、前記絶縁層が、電離放射線の照射により架橋した樹脂よりなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の絶縁電線である。絶縁電線の絶縁層を構成する樹脂を架橋すれば、高温雰囲気下での使用による電線同士の接着（融着）が効果的に抑制されるので好ましい。樹脂を架橋する方法としては、架橋の程度の制御が容易な電離放射線の照射による方法が好ましい。電離放射線としては、ガンマ線、Ｘ線等の高エネルギーの電磁波や電子線等が挙げられる。
【００２０】
電離放射線を絶縁層に照射すれば、照射の際に発生する熱により導体と絶縁層間の相互作用がより強力となり、導体と絶縁層間の接着力が上がり、絶縁層の剥ぎ取りがより困難になる場合がある。しかし、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の絶縁電線では、電離放射線を照射した場合でも、導体と絶縁層の接着力が低く絶縁層の剥ぎ取りが容易である。即ち、請求項４に記載の発明も、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層により絶縁層の剥ぎ取りが容易になるとの意義が特に顕著に発揮される場合に該当する。
【００２１】
前記本発明の絶縁電線は、導体の表面に水膨潤性層状珪酸塩を塗布して被覆層を形成する工程、及び、前記被覆層の外周に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする方法により容易に製造することができる。請求項５に記載の発明は、この製造方法を提供するものである。この製造方法によれば、大幅な設備改造を必要とせずかつ少ない工程数で前記本発明の絶縁電線を製造することができる。
【００２２】
導体の表面に、水膨潤性層状珪酸塩を塗布して被覆層を形成する工程は、導体を水膨潤性層状珪酸塩の水分散液に通して、水膨潤性層状珪酸塩の水分散液を導体表面に付着させた後、当該水分散液を乾燥することにより行うことができる。水膨潤性層状珪酸塩は容易に水に溶解又は分散し剥離するので、この方法により、導体表面に水膨潤性層状珪酸塩の均一な層（薄膜）を容易に形成することができる。
【００２３】
請求項６に記載の発明は、前記被覆層を形成する工程が、濃度１０重量％以下の水膨潤性層状珪酸塩の水分散液を前記導体の表面に塗布し、その後乾燥して行われることを特徴とする請求項５に記載の絶縁電線の製造方法である。
【００２４】
水膨潤性層状珪酸塩の水分散液の濃度としては、１０重量％以下が好ましく、より好ましくは０．０１〜１０重量％である。水分散液濃度が１０重量％以下であれば、均一な塗布が可能であり、又水分散液の作製も容易である。一方、濃度が１０重量％を超える場合は、塗布の均一性が低下する等の問題が生じる場合がある。濃度が０．０１重量％未満の場合は、所定の厚さの被覆層が得られにくい場合がある。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の絶縁電線は、導体と絶縁層の接着力が低減されて絶縁層の剥ぎ取りが容易であり、さらに外観不良や電線接続時に手が滑りやすくなる等の作業性の低下の問題もない。又、本発明の絶縁電線は、大幅な設備改造を必要とせずに、かつ少ない工程数で製造可能である。本発明の絶縁電線は、本発明の製造方法により容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の絶縁電線の構造を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の絶縁電線の製造装置を模式的に示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
次に、本発明を実施するための形態、特に最良の形態につき説明するが、本発明の範囲はこの形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を損ねない範囲で種々の変更を加えることは可能である。
【００２８】
図１は、本発明の絶縁電線の一例の断面構造を模式的に示す図である。図１より明らかなように、この絶縁電線は、導体１（導体線）が中央に配置され、この導体１の外周には、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層２が形成されており、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層２の外周は絶縁材料（樹脂）からなる絶縁層３で被覆されている。なお、図１の例では、絶縁層３は１層であるが、絶縁層が２層以上からなる場合も本発明の絶縁電線に含まれる。
【００２９】
本発明の絶縁電線を構成する導体（図１の例では導体１）の材質や形態は、特に限定されない。単線でもよいし撚り線でもよい。断面形状も真円でもよいし他の形状でもよい。その太さも限定されない。材質も、通常の電線に使用されるものであればいかなるものでもよく、その表面に各種金属によるメッキ処理が施されていてもかまわない。
【００３０】
導体を被覆する絶縁層（図１の例では絶縁層３）を構成する樹脂の種類も、絶縁性を有し導体上に被覆するための押出が可能なものであれば特に限定されない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンや、エチレンの２元系、３元系の共重合体、又、それらポリマーのグラフト系樹脂、熱可塑性エラストマー、植物由来樹脂、生分解性樹脂、エンジニアリングプラスチックも、絶縁層を構成する樹脂として用いることができる。二種類以上の樹脂をブレンドしたポリマーブレンド、ポリマーアロイも用いることができる。絶縁層を形成するための押出が可能である限りは、必要にあわせて、各種樹脂や、難燃剤、着色剤、架橋助剤、酸化防止剤、金属不活性剤、光安定剤、滑材等の各種添加剤を絶縁層に添加してもよい。
【００３１】
前記のように絶縁層を構成する樹脂の種類は特に限定されないが、本発明の意義は、導体との接着性が強く絶縁層の剥ぎ取りが困難となることが懸念される樹脂において特に顕著に発揮される。このような樹脂により絶縁層を形成しても、本発明により導体との接着力が低減されて絶縁層の剥ぎ取りが容易となるからである。
【００３２】
導体との接着性が強く絶縁層の剥ぎ取りが困難となることが懸念される樹脂としては、酸素分子や窒素分子を分子内に有している樹脂が挙げられる。具体的には、エーテル、カルボニル、エステル、カルボン酸、ウレタン結合、ケトン、アミン、アルデヒド、ニトリル、ニトロ、ヒドロキシル、エポキシ、フェノール、イソシアネート等の官能基を分子内に有している樹脂が挙げられる。
【００３３】
さらに、これらの官能基の中でも金属との相互作用が特に強いものとしてはカルボン酸が挙げられる。カルボン酸を有する樹脂としては、エチレン−アクリル酸、エチレン−メタクリル酸、エチレン−アクリル酸の一部中和金属塩、エチレン−メタクリル酸の一部中和金属塩（所謂アイオノマー）等のエチレン−カルボン酸系のコポリマー類やターポリマー類、アクリル酸や無水マレイン酸をグラフトしたＰＥ、ＰＰ、ＰＥ系のコポリマー類やターポリマー類、Ｓｔ系コポリマー類、Ｓｔ系ターポリマー類、無水マレイン酸を共重合したポリマー、末端にカルボン酸部位を有する可能性をもつポリエステル、ポリアミド等の樹脂が挙げられる。
【００３４】
これらの官能基を有する樹脂は、ポリマーブレンドやポリマーアロイの相溶化剤として使用されたり、特異な物性の発現に使用されたり、フィラーの分散性向上に使用されたり等と適用範囲が広く、絶縁層の構成材料として、その１種又は複数種の使用が望まれる場合があるが、これらが使用される場合でも、本発明を適用することにより、絶縁層の剥ぎ取りが困難となるとの問題を抑制することができる。
【００３５】
導体上に水膨潤性層状珪酸塩の被覆層（図１の例では水膨潤性層状珪酸塩の被覆層２）を形成する方法としては、前記のように導体の線を水膨潤性層状珪酸塩の水分散液に通し、導体表面に付着した当該水分散液を乾燥する方法が挙げられる。より具体的には、例えば、電線用パスライン中に水膨潤性層状珪酸塩水分散液で満たされた水槽を設置し、その水槽中に導体の線を通過させ、リール巻取りまでの間に、導体表面に付着した水分散液を自然乾燥又は温風乾燥等により乾燥する方法を挙げることができる。
【００３６】
このようにして水膨潤性層状珪酸塩の被覆層が形成された導体上に絶縁層を形成することにより本発明の絶縁電線を製造することができる。絶縁層の形成は、従来の絶縁電線における絶縁層の形成と同様にして行うことができる。
【００３７】
次に、本発明の絶縁電線の製造装置について、図に基づいて説明する。図２は、本発明
の絶縁電線を製造するための装置の一例を模式的に示すフロー図である。図２に示すように、本発明の絶縁電線の製造装置１１は、水膨潤性層状珪酸塩水分散液槽１２（水膨潤性層状珪酸塩＝接着防止剤の水分散液を満たした水槽）、ドライヤーゾーン１３、樹脂被覆装置１４、冷却水槽１５、及び電子線照射装置１６を備えている。
【００３８】
導体１は、巻出し部２１に巻き取られて保管されているが、巻出し部２１より、図中の矢印の方向に繰り出され、水膨潤性層状珪酸塩水分散液槽１２を通る。導体１が、水膨潤性層状珪酸塩水分散液槽１２を通ることによりその外周に水膨潤性層状珪酸塩の水分散液が付着する。
【００３９】
水膨潤性層状珪酸塩水分散液槽１２の容量は、押出線速や巻取り線速を考慮して適宜選択される。押出線速や巻取り線速を適宜選択することにより、水膨潤性層状珪酸塩水分散液槽１２を通る時間を数秒程度の短時間とすることができ、水膨潤性層状珪酸塩水分散液槽１２の容量を小さくすることができる。又、水膨潤性層状珪酸塩の水分散液をスプレー噴射にて導体１に塗布することも可能であり、前記水膨潤性層状珪酸塩水分散液槽１２の部分をスプレー塗布槽とすることも可能である。
【００４０】
水膨潤性層状珪酸塩水分散液槽１２は、水膨潤性層状珪酸塩の水分散液で満たされているが、この水膨潤性層状珪酸塩の水分散液は、水膨潤性層状珪酸塩を通常の水中に加え分散して撹拌するだけでも調整することができる。水膨潤性層状珪酸塩の水中への分散を、さらに容易にするために、超音波等を用いてもよいし、水に溶ける樹脂、例えばＰＶＡや水性ウレタンのような低分子量水溶性材料、ディスパージョンを同時に水中に添加しても良い。これらを添加すると、導体１上に形成される水膨潤性層状珪酸塩の層の柔軟性が向上し、導体１との密着性が向上する。
【００４１】
その外周に水膨潤性層状珪酸塩の水分散液が付着した導体１は、ドライヤーゾーン１３
に送られ乾燥される。乾燥の方法としては、例えば、ドライヤーゾーン１３に設けられた乾燥炉を５０〜８０℃程度に設定し、電線を３秒〜数分程度で通す方法が挙げられる。ドライヤーゾーン１３を通る電線に、ドライヤー温風を数秒間当てる方法でも良い。又は、自然乾燥すなわち空冷区間を数十秒通す方法でも、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層が導体１から剥離、脱落しない程度の密着性を得ることができる。一方、乾燥が不十分な場合、例えば１０秒未満の自然乾燥の場合は、被覆層が形成されない。自然乾燥の場合は乾燥時間を１０秒以上とする必要がある。
【００４２】
水膨潤性層状珪酸塩の被覆層が形成された導体１は、次に樹脂被覆装置１４を通る。樹脂被覆装置１４には、押出し機ゾーン２３が設けられている。押出し機ゾーン２３内に設けられている押出し機により、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層が形成された導体１の表面上（即ち、水膨潤性層状珪酸塩の被覆層の表面上）に、絶縁層３を構成する樹脂が押出され、導体１が樹脂により被覆された絶縁電線５が形成される。押出し機ゾーン２３内に設けられている押出し機としては、単軸押出し機等の公知の押出し機を用いることができる。
【００４３】
樹脂被覆装置１４を出た絶縁電線５は、冷却水槽１５を通ることにより冷却され、絶縁層の樹脂が固化される。冷却水槽１５を出た絶縁電線５は、電子線照射装置１６に送られ、ここで電子線照射されて絶縁層を構成する樹脂が架橋される。電子線照射装置１６としては、電線の被覆層の架橋に用いられている公知の電子線照射装置と同様なものを使用することができる。
【００４４】
なお、図２に示す製造装置によれば、水膨潤性層状珪酸塩の塗布、乾燥、絶縁層の押出、電子線照射の各工程が連続して行われているが、前記各工程を切り分けて行うことも可能である。例えば、水膨潤性層状珪酸塩の塗布、乾燥の工程を行った後、電線を一旦巻取り、その巻取られた電線について後に絶縁層の押出や電子線照射を行ってもよい。
【００４５】
電子線照射装置１６の後方にはリール１７が設置され、製造された絶縁電線５は、リール１７に巻き取られる。
【実施例】
【００４６】
次に本発明をより具体的に説明するための実施例を示すが、実施例は本発明の範囲を限定するものではない。
【００４７】
先ず、実施例、比較例に用いた導体、接着防止剤、絶縁層の形成に用いる樹脂材料について述べる。
【００４８】
（導体）
実施例、比較例における絶縁電線には、以下の（１）〜（３）のいずれかの導体を使用した。
（１）７／０．２８ａ：メッキ無し銅線（径０．２８ｍｍφ）７本撚線、撚外径０．８５ｍｍφ。
（２）１／０．８１ｔａ：錫メッキ銅の単線、外径０．８１ｍｍφ。
（３）１／０．４ａ：メッキ無し銅の単線、外径０．４ｍｍφ。
【００４９】
（接着防止剤の水分散液）
下記の接着防止剤（１）又は接着防止剤（２）を、表１に示す濃度となるように水中に分散させ、接着防止剤の水分散液を得た。
【００５０】
・接着防止剤（１）
水膨潤性層状珪酸塩Ａ：微粉末タイプのベントナイト精製品（主成分モンモリロナイト、層間距離約１ｎｍ、７ｗｔ％水分散液の粘度は約２５００ｃｐｓ）。
・接着防止剤（２）
層状珪酸塩Ｂ：珪酸マグネシウムを主成分とするタルク（日本タルク社製：タルクＰＰ）。
【００５１】
（絶縁層の形成に用いる樹脂材料）
以下に示す（１）カルボニル基を有するアイオノマー、（２）無水マレイン酸変性ＰＰ、又は（３）マレイン酸変性ＳＥＢＳ単体を用いた。
【００５２】
（１）カルボニル基を有するアイオノマー（表１中ではアイオノマーと表す。）：
エチレン−メタクリル酸を一部亜鉛金属で中和したもの。ＭＦＲ：０．９（１９０℃、２．１６ｋｇ）
（２）無水マレイン酸変性ＰＰ（表１中ではＭＡＨ−ＰＰと表す。）：
ランダム−ポリプロピレンを無水マレイン酸変性したもの。ＭＦＲ：５．５（２３０℃、２．１６ｋｇ）
（３）無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ（表１中ではＭＡＨ−ＳＥＢＳと表す。）：
スチレンとブタジエンのブロックコポリマーに水素添加して得られる樹脂を無水マレイン酸変性したもの。ＭＦＲ：５（２３０℃、２．１６ｋｇ）
【００５３】
次に、実施例、比較例における絶縁電線の製造方法について述べる。
【００５４】
先ず、前記のいずれかの導体の表面に前記の接着防止剤の水分散液のいずれかを塗布した後乾燥して被覆層を形成した。その後、被覆層が形成された導体表面上に、前記の樹脂材料のいずれかを押出して絶縁層を形成し、実施例、比較例における絶縁電線を製造した。なお、比較例１〜４では被覆層の形成は行わなかった。又、比較例６では、前記の接着防止剤の水分散液の代わりに接着防止剤としてオレイン酸アマイドを用い、前記のアイオノマー１００重量部とオレイン酸アマイド１重量部を二軸混合機（３０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝３０、バレル温度１４０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍ）を使用して溶融混合し、ストランドカットペレタイザーでペレットを作製した樹脂組成物を樹脂材料として用いて、導体上に絶縁層を形成し絶縁電線を製造した。
【００５５】
表１に、各実施例、比較例において用いられた導体、接着防止剤及びその水分散液の濃度、樹脂材料を示す。又、接着防止剤の水分散液の塗布方法、乾燥方法、絶縁層の形成方法、絶縁層の形成の実施時期を以下に述べる。
【００５６】
（接着防止剤の水分散液の塗布方法）
接着防止剤の水分散液の導体への塗布は、以下に示す（１）及び（２）のいずれかの方法により行った。
（１）吸上式のスプレーガン（トラスコ中山社製ＳＳＧ−１３）２基を用い、接着防止剤の水分散液を導体上に２秒間スプレーする方法（表２中の塗布方法欄に、「スプレー塗布」と表す。）。
（２）接着防止剤の水分散液で満たした水槽を導体が２秒間で通る様にパスラインを設置する方法（表２中の塗布方法欄に、「水槽」と表す。）。
【００５７】
（乾燥方法）
前記のようにして接着防止剤の水分散液が塗布された導体は、
（１）６０℃に設定した伝熱式の恒温槽を用いる方法（表２中の乾燥方法欄に、「伝熱槽」と表す。）、又は
（２）自然乾燥による方法（表２中の乾燥方法欄に、「自然乾燥」と表す。）
により乾燥した。
【００５８】
（絶縁層の形成方法：押出方法）
前記の樹脂材料のいずれかを、単軸溶融押出機（４５ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２４）を用いて、充実成形（表２中の押出方法欄に、「充実」と表す。）又は引落成形（表２中の押出方法欄に、「引落」と表す。）で、肉厚０．４５ｍｍとなるように押出を実施した。充実成形では、被覆外径とほぼ同等の径のダイスを選定して押出を実施した。一方、引落成形では引落率（Ｄ．Ｄ．Ｒ）が２．３となるように設計したダイス−ポイントを使用して押出を実施した。なお、Ｄ．Ｄ．Ｒとは以下に示す算出方法により得られた値である。
【００５９】
Ｄ．Ｄ．Ｒ＝（Ｄ１２−Ｄ２２）／（ｄ１２−ｄ２２）
（Ｄ１：ダイス外径、Ｄ２：ポイント外径、ｄ１：被覆外径、ｄ２：被覆内径）
【００６０】
（絶縁層の形成の実施時期）
絶縁層の形成（樹脂の押出）は、接着防止剤の水分散液の塗布及び乾燥をした後、（１）導体の巻き取りをせずに（以下、「インライン」と表す。）、又は（２）導体を巻き取った後巻き取った導体を用いて（以下、「プレ処理」と表す。）行った。
【００６１】
各実施例、比較例において実施された、接着防止剤の水分散液の塗布方法、乾燥方法、絶縁層の形成方法、及び絶縁層の形成の実施時期を表２に示す。又、乾燥時間も表２に示す。なお、絶縁層の形成方法及び絶縁層の形成の実施時期は、それぞれ、表２中の、押出方法欄、絶縁層形成欄に示した。
【００６２】
前記のようにして製造された絶縁電線について、以下に示す方法にて、引抜力測定を行い、その結果を表３に示した。さらに、引抜力測定において、絶縁層の形状変形、引抜後の導体の外観不良、絶縁電線としての外観不良の有無について観察し、絶縁層の変形や発泡、導体の断線、絶縁電線の外観悪化がある場合は、表３の備考欄に記載した。又、実施例１においては、加速電圧２ＭＶの電離放射線を４００ｋＧｙ照射したが、照射後の引抜力も表３の備考欄に記載した。
【００６３】
（引抜力測定）
絶縁電線を１５ｃｍ長に切り、その片端から４ｃｍの絶縁層を除去して測定用サンプルを作製した。絶縁層が除去された部分を、導体とほぼ同径の穴に通して絶縁電線を治具に固定した。引張試験機（島津製作所社製：オートグラフＡＧＩ）を用いて、内部の導体を引いて絶縁層より引き抜き、引き抜きに要する力の測定を実施した。測定を３回実施し、それぞれの測定値を表３の引抜力の欄に示した。
【００６４】
実施例１
７／０．２８ａの導体に接着防止剤の水膨潤性層状珪酸塩Ａの水分散液（濃度１ｗｔ％品）をスプレーガンで塗布し、６０℃の伝熱槽に５秒間通る様に設定した。その後、絶縁層材料のアイオノマーを、インラインで、肉厚０．４５ｍｍとなるように充実押出して絶縁電線を作製した。この絶縁電線の引抜力、又加速電圧２ＭＶ、４００ｋＧｙで電離放射線を照射した後の絶縁電線の引抜力を測定したところ、いずれの場合も引抜力が安定して低いことが確認された。
【００６５】
実施例２
接着防止剤の水分散液を塗布後の乾燥を、２０秒間の自然乾燥で行ったこと以外は実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、安定して低い引抜力を示した。
【００６６】
実施例３
接着防止剤の水分散液を満たした水槽に導体を通し、又６０℃の伝熱槽に１０秒間通る様に設定したこと以外は実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、安定して低い引抜力を示した。
【００６７】
実施例４
絶縁層の形成をインラインではなくプレ処理で行った以外は実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、安定して低い引抜力を示した。
【００６８】
実施例５
押出方法を引落成形で実施した以外は実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、安定して低い引抜力を示した。
【００６９】
実施例６
接着防止剤の水分散液濃度を０．０５ｗｔ％としたこと以外は実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、安定して低い引抜力を示した。
【００７０】
実施例７
接着防止剤の水分散液濃度を４ｗｔ％としたこと以外は実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、安定して低い引抜力を示した。
【００７１】
実施例８
絶縁層材料を無水マレイン酸変性ＰＰとしたこと以外は実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、安定して低い引抜力を示した。
【００７２】
実施例９
絶縁層材料を無水マレイン酸変性ＳＥＢＳとしたこと以外は実施例１と同様して絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、安定して低い引抜力を示した。
【００７３】
実施例１０
１／０．８ｔａの導体を用いたこと以外は実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、安定して低い引抜力を示した。
【００７４】
実施例１１
１／０．４ａの導体を用いたこと以外は実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、安定して低い引抜力を示した。
【００７５】
比較例１
接着防止剤の塗布を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力を測定したところ、極めて高い値を示し、試験終了後の絶縁層の変形、絶縁層の一部の剥ぎ取りの残りが確認でき、加工性に問題があるレベルであった。
【００７６】
比較例２
絶縁層材料として無水マレイン酸変性ＰＰを使用したこと以外は比較例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力を測定したところ、極めて高い値を示し、試験終了後の絶縁層の変形、絶縁層の一部の剥ぎ取りの残りが確認でき、加工性に問題があるレベルであった。
【００７７】
比較例３、比較例４
１／０．８ｔａの導体又は１／０．４ａの導体をそれぞれ用いたこと以外は比較例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力を測定したところ、導体の断線のため、引抜力が測定できず、加工性に問題があるレベルであった。
【００７８】
比較例５
接着防止剤として接着防止剤（２）（層状珪酸塩Ｂ）を使用したこと以外は実施例１と同様にして、絶縁電線を作製し、引抜力の測定を実施したところ、引抜力は安定せず、導体上に層状珪酸塩Ｂの粗大凝集物である白色粉体（残渣）が見られるなど外観不良が観察された。又、引抜力が高い場合には試験終了後の絶縁層の変形、絶縁層の一部の剥ぎ取りの残りが確認でき、加工性にも問題があるレベルであった。
【００７９】
比較例６
絶縁層材料として、オレイン酸アマイド１ｗｔ％を二軸混合機にて混練したアイオノマー樹脂組成物を使用したこと以外は比較例１と同様にして絶縁電線を作製し、引抜力を測定したところ、極めて高い値を示し、試験終了後の絶縁層の変形、絶縁層の一部の剥ぎ取りの残りが確認でき、加工性に問題があるレベルであった。
【００８０】
比較例７
乾燥方法が自然乾燥で、乾燥時間を３秒に設定したこと以外は実施例２として同様に絶縁電線を作製したところ、部分的に絶縁層に発泡が発生した絶縁電線となった。
【００８１】
【表１】
2010176979.tif 000003
【００８２】
【表２】
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【００８３】
【表３】
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【００８４】
前記の表中の結果より、導体表面上に水膨潤性層状珪酸塩の被覆層を形成した実施例１〜１１（本発明例）では、導体との接着力が大きいカルボニル基を有する樹脂を絶縁層の材料として使用している場合でも、安定して低い引抜力を示しており、本発明の課題が達成されていることが示されている。この効果は、導体の種類、絶縁層の形成の実施時期、塗布方法、乾燥方法、押出方法等が（実施例での範囲で）異なっていても同様に得られている。又、実施例１では、絶縁層の形成後に電子線照射による樹脂の架橋を行ったが、同様に安定して低い引抜力が得られている。
【００８５】
一方、導体表面上に接着防止剤の被覆層を形成しなかった比較例１〜４、水膨潤性層状珪酸塩以外の接着防止剤を使用した比較例５、６では、引抜の際に断線したり、引抜力が極めて高くなる等の問題があり、又導体の外観悪化、絶縁層の変形、絶縁層の一部の剥ぎ取りの残りの存在が観察される等、加工性に問題があった。なお、導体表面上に塗布された水膨潤性層状珪酸塩の水分散液の乾燥が不十分であった比較例７では、絶縁層の発砲が見られ、引抜力も比較的高かった。
【符号の説明】
【００８６】
１．    導体
２．    水膨潤性層状珪酸塩の被覆層
３．    絶縁層
５．    絶縁電線
１１．  絶縁電線を製造するための製造装置
１２．  接着防止剤水分散液槽
１３．  ドライヤーゾーン
１４．  樹脂被覆装置
１５．  冷却水槽
１６．  電子線照射装置
１７．  リール
２１．  巻出し部
２３．  押出し機ゾーン
【図１】
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【図２】
2010176979.tif 000007