(57)【要約】【課題】吸湿部材による局所的な水分の吸収を低減する。【解決手段】発光装置１０は、基板１００、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子１４０、吸湿部材２００、樹脂層３１０及び封止部材３００を備えている。有機ＥＬ素子１４０は、基板１００上に位置している。吸湿部材２００は、有機ＥＬ素子１４０上に位置している。樹脂層３１０は、有機ＥＬ素子１４０及び吸湿部材２００を覆っている。封止部材３００は、樹脂層３１０を覆っている。吸湿部材２００と封止部材３００の間には、空隙が存在している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に位置する有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子上に位置する吸湿部材と、
前記有機ＥＬ素子及び前記吸湿部材を覆う樹脂層と、
前記樹脂層を覆う封止部材と、
を備え、
前記吸湿部材と前記封止部材との間に空隙が存在する、発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記有機ＥＬ素子及び前記吸湿部材を覆い、前記樹脂層によって覆われた多孔質部材をさらに備え、
前記多孔質部材は、前記空隙を有する、発光装置。
【請求項３】
請求項１に記載の発光装置において、
前記封止部材は、前記吸湿部材に面し、かつ凹凸を有する面を有し、
前記空隙は、前記封止部材の前記凹凸によって画定されている、発光装置。
【請求項４】
請求項１に記載の発光装置において、
前記吸湿部材と重なり、前記樹脂層によって覆われた第１部材をさらに備え、
前記第１部材は、前記吸湿部材に面し、かつ凹凸を有する面を有し、
前記空隙は、前記第１部材の前記凹凸によって画定されている、発光装置。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項に記載の発光装置において、
平面視において、前記吸湿部材の面積は、前記有機ＥＬ素子の面積より大きい、発光装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記封止部材は、前記有機ＥＬ素子及び前記吸湿部材と重なる第１領域と、前記第１領域の外側において前記有機ＥＬ素子及び前記吸湿部材と重ならず、前記第１領域よりも前記基板に近く位置する第２領域と、を有し、
前記封止部材の前記第２領域と前記基板との間における前記空隙の体積密度は、前記封止部材の前記第１領域と前記基板との間における前記空隙の体積密度より小さい、発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を有する発光装置が開発されている。有機ＥＬ素子は、第１電極、有機層及び第２電極を有している。有機層は、第１電極及び第２電極の間の電圧によって有機ＥＬにより発光する発光層を含んでいる。有機層は、水分によって劣化するおそれがある。水分による有機層の劣化を低減するため、発光装置は、有機ＥＬ素子上に位置する吸湿部材を備えることがある。
【０００３】
特許文献１には、水分による有機層の劣化を低減するための構造の一例が記載されている。この構造では、有機ＥＬ素子上に多孔質部材が位置しており、多孔質部材上に吸湿部材が位置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３７６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ素子上に吸湿部材が位置する場合において、有機ＥＬ素子の周囲から水分が侵入するとき、吸湿部材は、吸湿部材の外縁及びその近傍において局所的に水分を吸収しやすい。吸湿部材が水分を局所的に吸収すると、吸湿部材が局所的に失活して、様々な弊害（例えば、吸湿部材の失活部と重なる領域においての有機ＥＬ素子のシュリンク又はダークスポットの発生）が生じ得る。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、吸湿部材による局所的な水分の吸収を低減することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、
基板と、
前記基板上に位置する有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子上に位置する吸湿部材と、
前記有機ＥＬ素子及び前記吸湿部材を覆う樹脂層と、
前記樹脂層を覆う封止部材と、
を備え、
前記吸湿部材と前記封止部材との間に空隙が存在する、発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】有機ＥＬ素子の一例の断面模式図である。
【図４】変形例１に係る発光装置の断面図である。
【図５】変形例２に係る発光装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書において「ＡがＢ上に位置する」という表現は、例えば、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢ上に直接位置することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。さらに、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後ろ」等の向きを示す表現は、基本的に図面の向きと合わせて用いるものであって、例えば本明細書に記載された発明品の使用する向きに限定して解釈されるものではない。
【００１０】
本明細書において「凸」という表現は、特に断らない限り、ある面から出ばっている態様のことを意味し、当該態様を限定するために使用されない。例えば、凸の一様態は、ある面から単に真っ直ぐに出ばっている。別の一態様は、ある面から湾曲しながら出ばっている。
【００１１】
本明細書において「Ａ及びＢが重なる」という表現は、特に断らない限り、ある方向からの投影像において、Ａの少なくとも一部がＢの少なくとも一部と同じ場所にあることを意味する。このとき複数の要素同士は直接接していてもよいし、又は離間していてもよい。
【００１２】
本明細書において「ＡがＢを覆う」という表現は、特に断らない限り、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢに接触することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。
【００１３】
本明細書において「Ａの外側」という表現は、特に断らない限り、Ａの縁を境にＡが位置しない側の部分のことを意味する。
【００１４】
本明細書中における陽極とは、発光材料を含む層（例えば有機層）に正孔を注入する電極のことを示し、陰極とは、発光材料を含む層に電子を注入する電極のことを示す。また、「陽極」及び「陰極」という表現は、「正孔注入電極」及び「電子注入電極」又は「正極」及び「負極」等の他の文言を意味することもある。
【００１５】
本明細書において「Ａの端」という表現は、一方向から見たときのＡとその他の要素との境界を意味し、「Ａの端部」という表現は、当該境界を含むＡの一部の領域を意味し、「Ａの端点」という表現は、当該境界のある一点を意味する。
【００１６】
本明細書における「発光装置」とは、ディスプレイや照明等の発光素子を有するデバイスを含む。また、発光素子と直接的、間接的又は電気的に接続された配線、ＩＣ（集積回路）又は筐体等も「発光装置」に含む場合もある。
【００１７】
本明細書において、特に断りがない限り「第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）」等の表現は要素を区別するためのものであり、その表現により該当要素の本質、順番、順序又は個数等が限定されるものではない。
【００１８】
本明細書において、各部材及び各要素は単数であってもよいし、又は複数であってもよい。ただし、文脈上、「単数」又は「複数」が明確になっている場合はこれに限らない。
【００１９】
本明細書において、「ＡがＢを含む」という表現は、特に断らない限り、ＡがＢのみによって構成されていることに限定されず、ＡがＢ以外の要素によって構成され得ることを意味する。
【００２０】
本明細書において「平面視」とは、画素や発光材料等が位置した面を実質的に直上から見たときを意味する。また、「実質的に直上」とは計測上の誤差を含んでいてもよい。
【００２１】
本明細書において「断面」とは、特に断らない限り、発光装置を画素や発光材料等が積層した方向に切断したときに現れる面を意味する。
【００２２】
本明細書において「有さない」、「含まない」、「位置しない」等の表現は、ある要素が完全に排除されていることを意味してもよいし、又はある要素が技術的な効果を有さない程度に存在していることを意味してもよい。
【００２３】
本明細書において、「〜後に」、「〜に続いて」、「〜次に」、「〜前に」等の時間的前後関係を説明する表現は、相対的な時間関係を表しているものであり、時間的前後関係が用いられた各要素が必ずしも連続しているとは限らない。各要素が連続していることを表現する場合、「直ちに」又は「直接」等の表現を用いることがある。
【００２４】
本明細書において「Ａを加熱する」という表現は、Ａに熱が加わることを意味しており、Ａのみを加熱することに限定されない。当該表現は、例えば、Ａを含む要素が加熱されることを意味してもよい。また、「加熱する」とは故意的又は人為的に熱を加えることを意味し、Ａの周囲の雰囲気の単なる温度変化は含まない。
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２６】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図２において、基板１００及び封止部材３００の間の領域における矢印は、水分の伝達経路を示している。
【００２７】
図２を用いて、発光装置１０の概要を説明する。発光装置１０は、基板１００、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子１４０、吸湿部材２００、樹脂層３１０及び封止部材３００を備えている。有機ＥＬ素子１４０は、基板１００上に位置している。吸湿部材２００は、有機ＥＬ素子１４０上に位置している。樹脂層３１０は、有機ＥＬ素子１４０及び吸湿部材２００を覆っている。封止部材３００は、樹脂層３１０を覆っている。詳細を後述するように、吸湿部材２００と封止部材３００の間には、空隙が存在している。
【００２８】
本実施形態によれば、吸湿部材２００による局所的な水分の吸収を低減することができる。具体的には、本実施形態においては、吸湿部材２００と封止部材３００の間には、空隙が存在している。したがって、有機ＥＬ素子１４０の周囲から侵入する水分は、図２の伝達経路（矢印）に示すように、吸湿部材２００の外縁及びその近傍に局所的に留まらずに、吸湿部材２００の広範囲に亘って伝達し得る。このため、吸湿部材２００による局所的な水分の吸収を低減することができる。
【００２９】
図１を用いて、発光装置１０の平面レイアウトを説明する。
【００３０】
平面視において、基板１００は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、基板１００は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。
【００３１】
平面視において、有機ＥＬ素子１４０は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、有機ＥＬ素子１４０は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。
【００３２】
平面視において、吸湿部材２００の面積は、有機ＥＬ素子１４０の面積より大きくなっており、封止部材３００の面積は、吸湿部材２００の面積より大きくなっている。詳細には、平面視において、有機ＥＬ素子１４０の外縁のいずれの部分も、吸湿部材２００の外縁の外側に位置していない。したがって、平面視において、吸湿部材２００を経由しないで有機ＥＬ素子１４０に水分が直接侵入しないようになっている。
【００３３】
図２を用いて、発光装置１０の断面を説明する。
【００３４】
発光装置１０は、基板１００、有機ＥＬ素子１４０、吸湿部材２００、接着剤２１０、封止部材３００、樹脂層３１０及び多孔質部材４００を備えている。
【００３５】
基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。有機ＥＬ素子１４０、吸湿部材２００、接着剤２１０、封止部材３００、樹脂層３１０及び多孔質部材４００は、基板１００の第１面１０２側に位置している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。
【００３６】
図３を用いて、有機ＥＬ素子１４０の断面の詳細の一例を説明する。図３は、有機ＥＬ素子１４０の一例の断面模式図である。
【００３７】
基板１００は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を形成するための支持体として機能することができる。基板１００は、透光性及び可撓性を有していてもよい。基板１００は、単層であってもよいし、又は複数層であってもよい。一例において、基板１００は、樹脂基板であり、有機材料（例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミド）を含んでいてもよい。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００の第１面１０２及び第２面１０４の少なくとも一方は、無機バリア層（例えば、ＳｉＮ又はＳｉＯＮ）を有していてもよい。他の例において、基板１００は、ガラス基板であってもよい。基板１００と第１電極１１０との間には、第１電極１１０よりも広い領域に、平坦化又は密着性を向上させるため１層以上の有機材料を含む層が存在していてもよい。
【００３８】
第１電極１１０は、陽極として機能することができる。一例において、第１電極１１０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、銀又は銀合金である。この例において、第１電極１１０の厚さは、例えば、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下にしてもよい。第１電極１１０の厚さが上記下限以上である場合、第１電極１１０の電気抵抗を低くすることができ、第１電極１１０の厚さが上記上限以下である場合、第１電極１１０の透過率を高くすることができる。他の例において、第１電極１１０は、酸化物半導体を含んでいてもよい。酸化物半導体は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）又はＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｇａｌｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）である。
【００３９】
有機層１２０は、発光層（ＥＭＬ）を含んでおり、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）のうちの少なくとも一を適宜さらに含んでいてもよい。有機層１２０においては、正孔が第１電極１１０からＥＭＬに注入され、電子が第２電極１３０からＥＭＬに注入され、ＥＭＬにおける正孔及び電子の再結合によって光が発せられる。
【００４０】
第２電極１３０は、陰極として機能することができる。一例において、第２電極１３０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる群の中から選択される少なくとも１つの金属又はこの群から選択される金属の合金である。
【００４１】
第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、基板１００の第１面１０２から順に並んで、有機ＥＬ素子１４０を形成している。有機ＥＬ素子１４０においては、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が互いに重なっている。
【００４２】
発光装置１０は、ボトムエミッションであってもよいし、又はトップエミッションであってもよい。発光装置１０がボトムエミッションである場合、有機層１２０から発せられた光は、第１電極１１０及び基板１００を透過して（つまり、発光装置１０がボトムエミッションである場合、基板１００及び第１電極１１０は、透光性を有している。）、基板１００の第２面１０４から光を発する。発光装置１０がトップエミッションである場合、有機層１２０から発せられた光は、第２電極１３０を透過して（つまり、発光装置１０がトップエミッションである場合、第２電極１３０は、透光性を有している。）、基板１００の第２面１０４の反対側から光を発する。
【００４３】
図２に戻る。
【００４４】
吸湿部材２００は、接着剤２１０を介して、基板１００の第１面１０２に接着されている。吸湿部材２００は、乾燥剤（例えば、シリカゲル、生石灰、塩化カルシウム、ゼオライト等）を含んでいる。接着剤２１０は、有機ＥＬ素子１４０を覆っている。接着剤２１０は、例えば、光学透明接着剤（ＯＣＡ）である。
【００４５】
多孔質部材４００は、吸湿部材２００及び接着剤２１０を覆っている。具体的には、多孔質部材４００は、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体の上面及び側面を覆っている。ただし、多孔質部材４００は、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体の側面を覆わずに、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体の上面のみを覆っていてもよい。この場合においても、樹脂層３１０の外部から侵入した水分は、吸湿部材２００の外縁及びその近傍に局所的に留まらずに、基板１００の第１面１０２に沿う方向において吸湿部材２００の広範囲に亘って伝達し得る。多孔質部材４００は、例えば、多孔質シートであり、空隙を含んでいる。したがって、吸湿部材２００と封止部材３００の間には、多孔質部材４００の内部の空隙が存在している。多孔質シート（多孔質部材４００）の厚さは、例えば、０．１μｍ以上５００μｍ以下であり、好ましくは、１０μｍ以上１５０μｍ以下である。多孔質シート（多孔質部材４００）の平均孔径は、例えば、１００ｎｍ以上１０μｍ以下である。
【００４６】
封止部材３００は、樹脂層３１０を介して、基板１００の第１面１０２及び多孔質部材４００に接着されている。封止部材３００は、例えば、金属箔複合フィルム、具体的には、例えば、アルミニウム箔及びポリエステルフィルムの積層体である。樹脂層３１０は、多孔質部材４００を覆っている。樹脂層３１０は、例えば、熱硬化性樹脂の硬化体や、非反応性の粘着シート等である。樹脂層３１０は、封止部材３００の端部から露出された部分を有している。したがって、図２の伝達経路（矢印）に示すように、樹脂層３１０のこの部分から水分が侵入し得る。本実施形態においては、樹脂層３１０の上記部分から侵入した水分は、多孔質部材４００の内部の空隙が存在するため、吸湿部材２００の外縁及びその近傍に局所的に留まらずに、吸湿部材２００の広範囲に亘って伝達し得る。このため、吸湿部材２００による局所的な水分の吸収を低減することができる。
【００４７】
封止部材３００は、第１領域３０２及び第２領域３０４を有している。第１領域３０２は、有機ＥＬ素子１４０及び吸湿部材２００と重なっている。第２領域３０４は、第１領域３０２の外側において有機ＥＬ素子１４０及び吸湿部材２００と重ならず、第１領域３０２よりも基板１００に近く位置している。封止部材３００の第２領域３０４と基板１００との間における空隙の体積密度は、封止部材３００の第１領域３０２と基板１００との間における空隙（すなわち、多孔質部材４００の内部の空隙）の体積密度より小さくなっている。封止部材３００の第２領域３０４と基板１００との間における空隙の体積密度は、例えば、ゼロである。空隙の体積密度は、例えば、断面電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像（例えば、図２に示す断面）における単位面積当たりの空隙の面積から推定することができる。
【００４８】
次に、発光装置１０の製造方法の一例を説明する。
【００４９】
まず、基板１００の第１面１０２上に有機ＥＬ素子１４０を形成する。有機ＥＬ素子１４０は、例えば、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０（図３）を順に形成して形成される。
【００５０】
次いで、接着剤２１０を介して吸湿部材２００を基板１００の第１面１０２に接着させる。
【００５１】
次いで、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体を多孔質部材４００によって覆う。多孔質部材４００（多孔質シート）は、例えば、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体に貼り付けることができる。
【００５２】
次いで、樹脂層３１０を介して封止部材３００を基板１００の第１面１０２及び多孔質部材４００に接着させる。この場合、例えば、熱硬化性樹脂を加熱によって硬化させて樹脂層３１０（つまり、熱硬化性樹脂の硬化体）を形成し、樹脂層３１０を介して封止部材３００を基板１００の第１面１０２及び多孔質部材４００に接着させることができる。
【００５３】
このようにして、発光装置１０が製造される。
【００５４】
（変形例１）
図４は、変形例１に係る発光装置１０の断面図である。図４において、基板１００及び封止部材３００の間の領域における矢印は、水分の伝達経路を示している。変形例１に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
【００５５】
封止部材３００は、樹脂層３１０を介して、基板１００の第１面１０２と、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体と、に接着されている。封止部材３００は、樹脂層３１０を介して吸湿部材２００に面し、かつ凹凸を有する面を有している。封止部材３００の凹凸によって空隙４０２が画定されている。このようにして、吸湿部材２００と封止部材３００との間には、空隙４０２が存在している。したがって、実施形態と同様にして、吸湿部材２００による局所的な水分の吸収を低減することができる。
【００５６】
封止部材３００の凹凸は、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体の上面及び側面に面する領域内に位置している。ただし、封止部材３００の凹凸は、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体の側面に面する領域内に位置せず、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体の上面に面する領域内のみに位置していてもよい。この場合においても、樹脂層３１０の外部から侵入した水分は、吸湿部材２００の外縁及びその近傍に局所的に留まらずに、基板１００の第１面１０２に沿う方向において吸湿部材２００の広範囲に亘って伝達し得る。
【００５７】
図４に示す例においても、封止部材３００の第２領域３０４と基板１００との間における空隙の体積密度は、封止部材３００の第１領域３０２と基板１００との間における空隙（すなわち、空隙４０２）の体積密度より小さくなっている。
【００５８】
封止部材３００の凹凸は、様々な方法によって形成可能である。例えば、封止部材３００の凹凸は、凹凸を有する金型のプレス加工によって形成される。この例においては、封止部材３００を第１領域３０２から第２領域３０４にかけて折り曲げる加工と同時に、封止部材３００の凹凸を形成することができる。その他の例として、封止部材３００の箔の加工の際に延伸ロールの表面の凹凸を転写して、封止部材３００の凹凸を形成することができる。さらにその他の例として、ブラスト加工又はエッチング加工によって、封止部材３００の凹凸を形成することができる。
【００５９】
一断面（例えば、図４に示す断面）において封止部材３００の凹凸が実質的に周期的な構造を有する場合、封止部材３００の凹凸における、頂点を通過する直線と、底点を通過する直線と、の間隔は、例えば、樹脂層３１０の厚さより大きくてもよい。このようにすることで、封止部材３００の凹凸が樹脂層３１０の樹脂で埋め込まれにくくすることができる。その他の例として、例えば、封止部材３００及び樹脂層３１０を基板１００に固定する際の押圧を低くし、又は低流動性接着剤によって樹脂層３１０を形成することで、封止部材３００の凹凸が樹脂層３１０に埋め込まれにくくすることができる。
【００６０】
（変形例２）
図５は、変形例２に係る発光装置１０の断面図である。図５において、基板１００及び封止部材３００の間の領域における矢印は、水分の伝達経路を示している。変形例２に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
【００６１】
発光装置１０は、第１部材４１０をさらに備えている。第１部材４１０は、吸湿部材２００に面し、かつ凹凸を有する面を有している。第１部材４１０の凹凸によって複数の空隙４０２が画定されている。樹脂層３１０は、接着剤２１０、吸湿部材２００及び第１部材４１０を含む積層体の上面及び側面を覆っている。封止部材３００は、樹脂層３１０を介して、基板１００の第１面１０２と、接着剤２１０、吸湿部材２００及び第１部材４１０を含む積層体と、に接着されている。このようにして、吸湿部材２００と封止部材３００との間には、空隙４０２が存在している。したがって、実施形態と同様にして、吸湿部材２００による局所的な水分の吸収を低減することができる。
【００６２】
一断面（例えば、図５に示す断面）において、基板１００の第１面１０２に垂直な方向において、各空隙４０２の長さは、例えば、１００ｎｍ以上５０μｍ以下である。各空隙４０２のこの長さは、例えば、樹脂層３１０の厚さより大きくてもよい。一断面（例えば、図５に示す断面）において、基板１００の第１面１０２に沿う方向において、各空隙４０２の長さは、例えば、１００ｎｍ以上５０μｍ以下である。各空隙４０２のこの長さは、例えば、樹脂層３１０の厚さより大きくてもよい。
【００６３】
第１部材４１０は、シート形状を有している。第１部材４１０は、金属であってもよいし、又は樹脂であってもよい。第１部材４１０の凹凸は、様々な方法、例えば、プレス加工、ブラスト加工又はエッチング加工によって形成可能である。
【００６４】
図５に示す例においても、封止部材３００の第２領域３０４と基板１００との間における空隙の体積密度は、封止部材３００の第１領域３０２と基板１００との間における空隙（すなわち、空隙４０２）の体積密度より小さくなっている。
【００６５】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６６】
１０  発光装置
１００  基板
１０２  第１面
１０４  第２面
１１０  第１電極
１２０  有機層
１３０  第２電極
１４０  有機ＥＬ素子
２００  吸湿部材
２１０  接着剤
３００  封止部材
３０２  第１領域
３０４  第２領域
３１０  樹脂層
４００  多孔質部材
４０２  空隙
４１０  第１部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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