(57)【要約】【課題】表示装置の製造において、画素に発光体を精度よく蒸着することが出来る蒸着マスクを実現する。【解決手段】表示装置の製造に使用される蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、画素に蒸着物を形成するためのマスク５０と、前記マスク５０を支える支持枠６０とで構成され、前記支持枠６０は、上板６１と下板６２と、前記上板６１と前記下板６２を接着する接着材６３によって構成され、前記上板６１と前記下板６２の間にせん断力が加わったときに、前記支持枠６０の主面方向に、前記上板６１と前記下板６２が互いにずれることを防止するためのストッパー１００を有することを特徴とする蒸着マスク。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示装置の製造に使用される蒸着マスクであって、
前記蒸着マスクは、画素に蒸着物を形成するためのマスクと、前記マスクを支える支持枠とで構成され、
前記支持枠は、上板と下板と、前記上板と前記下板を接着する接着材によって構成され、
前記上板と前記下板の間にせん断力が加わったときに、前記支持枠の主面方向に、前記上板と前記下板が互いにずれることを防止するためのストッパーを有することを特徴とする蒸着マスク。
【請求項２】
前記マスクはメッキによって形成された箔状であり、前記表示装置の画素に対応して多数の孔が形成されおり、前記マスクと前記支持枠は接合部材によって接合されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項３】
前記接合部材は、メッキで形成されていることを特徴とする請求項２に記載の蒸着マスク。
【請求項４】
前記ストッパーは、前記上板及び前記下板を同時に打ち抜くことによって形成されるバリによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項５】
前記ストッパーは、前記上板又は前記下板の一方を打ち抜くことによって形成されるバリによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項６】
前記ストッパーは、前記上板と前記下板を貫通する孔にピンを挿入して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項７】
前記ピンは平行ピンであることを特徴とする請求項６に記載の蒸着マスク。
【請求項８】
前記ピンは中空ピンであることを特徴とする請求項６に記載の蒸着マスク。
【請求項９】
前記ストッパーは、前記下板あるいは前記上板の一方の周辺部分に３次元プリンタによって形成された造形物であることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項１０】
前記上板あるいは前記上板の一方の平面方向の大きさは、前記上板あるいは前記上板の他方の平面方向の大きさよりも大きく、
前記上板あるいは前記上板の前記一方の端部に、３次元プリンタによって形成された造形物が形成され、
前記造形物が、前記ストッパーを構成していることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項１１】
前記ストッパーは、前記支持枠の周辺において、前記上板と前記下板の間に形成されたメッキによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項１２】
表示装置の製造に使用される蒸着マスクであって、
前記蒸着マスクは、画素に蒸着物を形成するためのマスクと、前記マスクを支える支持枠とで構成され、
前記支持枠は、上板と下板と、前記上板と前記下板を接着する接着材によって構成され、
前記上板の一方の面には、所定のピッチで凸部が形成され、前記下板の一方の面には、前記所定のピッチで凹部が形成され、前記凸部と前記凹部が勘合している構成であることを特徴とする蒸着マスク。
【請求項１３】
前記凸部は島状に形成され、マトリクス状に配置しており、
前記凹部は、島状に形成され、マトリクス状に配置していることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
【請求項１４】
前記上板の前記一方の面と、前記下板の前記一方の面は同じ形状であり、
前記下板の前記凹部は、前記下板に形成された凸部に挟まれた領域によって構成されていることを特徴とする請求項１３に記載の蒸着マスク。
【請求項１５】
前記凸部は、ストライプ状に形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
【請求項１６】
前記凸部は、ストライプ状に形成されており、前記ストライプの延在方向は、前記支持枠の辺に対して斜め方向であることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
【請求項１７】
前記凸部は、平面で視てジグザグ状に形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
【請求項１８】
前記凸部は３次元プリンタによって形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
【請求項１９】
前記凸部の断面形状は矩形であることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
【請求項２０】
前記凸部の断面形状は三角形であることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置等の画素を、蒸着によって形成する場合の、蒸着マスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置は、画素毎に発光材料である有機層を蒸着によって形成している。画素ピッチは小さく、したがって、蒸着によって形成される各画素における有機ＥＬ層で構成される発光体のサイズも小さい。これに伴い、蒸着マスクにおける孔のピッチも孔の大きさも非常に小さい。したがって、蒸着マスクの精度は重要である。
【０００３】
蒸着マスクは、画素に蒸着するための孔が多数形成されたマスク箔の部分と、このマスク箔を指示する支持枠とから構成されている。特許文献１には、この支持枠のゆがみを低減し、かつ、寸法精度を向上させるために、支持枠を上枠と下枠の２枚構成とし、上枠と下枠を接着材によって接着した構成とすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２１０６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明における蒸着マスクは、有機ＥＬ表示装置の表示領域の画素に対応し、孔が多数形成された箔状のマスクと、箔状マスクを支える支持枠と、箔状マスクとによって構成される。以後本明細書では、孔が多数形成された箔状のマスクを単にマスクとよび、マスクと支持枠の組み立て体を蒸着マスクと呼ぶ。
【０００６】
有機ＥＬ表示装置の画素ピッチは非常に小さく、また、各画素に対応するマスク孔の径も非常に小さい。したがって、孔が形成されるマスクの厚さも非常に小さくする必要がある。また、マスクは蒸着される基板に沿って平坦化しておく必要がある。マスクの平坦度を維持するために、支持枠によって、マスクに対して外側にテンションを加えておく必要がある。この時、支持枠には、反作用として、内側に向かうテンションが加わる。
【０００７】
支持枠は、寸法精度の向上及び枠自体のゆがみを防止するために、上枠と下枠の２枚構造とし、接着材によって上枠と下枠を接着した構成が使用される。この時、マスクからの反作用としての、支持枠に対するテンションは、主として上枠に加わる。
【０００８】
そうすると、上枠と下枠を接着する接着層に剪断力が加わり、上枠と下枠が互いに平面方向にずれる現象を生ずる。このような剪断力による、上枠と下枠のずれは蒸着マスクによる蒸着精度に対して重要な影響を生ずる。
【０００９】
本発明は、剪断力による上枠と下枠のずれを防止し、蒸着マスクの寸法精度を維持し、これによって、優れた品質の有機ＥＬ表示装置の製造を可能とすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記課題を克服するものであり、主な具体的な手段は次のとおりである。
【００１１】
（１）表示装置の製造に使用される蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、画素に蒸着物を形成するためのマスクと、前記マスクを支える支持枠とで構成され、前記支持枠は、上板と下板と、前記上板と前記下板を接着する接着材によって構成され、前記上板と前記下板の間にせん断力が加わったときに、前記支持枠の主面方向に、前記上板と前記下板が互いにずれることを防止するためのストッパーを有することを特徴とする蒸着マスク。
【００１２】
（２）表示装置の製造に使用される蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、画素に蒸着物を形成するためのマスクと、前記マスクを支える支持枠とで構成され、前記支持枠は、上板と下板と、前記上板と前記下板を接着する接着材によって構成され、前記上板の一方の面には、所定のピッチで凸部が形成され、前記下板の一方の面には、前記所定のピッチで凹部が形成され、前記凸部と前記凹部が勘合している構成であることを特徴とする蒸着マスク。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図２】有機ＥＬ表示装置の画素構成を示す平面図である。
【図３】表示領域における基板と蒸着マスクの関係を示す断面図である。
【図４】蒸着装置の概要を示す断面図である。
【図５】蒸着マスクの詳細図である。
【図６Ａ】蒸着マスクにおけるマスクを形成した状態を示す断面図である。
【図６Ｂ】支持枠の断面図である。
【図６Ｃ】支持枠とマスクを仮付けした状態を示す断面図である。
【図６Ｄ】メッキで形成した接合部材によってマスクと支持枠を接合した状態を示す断面図である。
【図６Ｅ】マスクから母材を剥離した状態を示す断面図である。
【図７】支持枠の製造工程を示す断面図である。
【図８】蒸着マスクの平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】支持枠の上板にテンションが加わった状態における支持枠の断面図である。
【図１１】本発明の概略を示す断面図である。
【図１２】本発明の概略を示す平面図である。
【図１３Ａ】実施例１の実施形態１の製造工程を示す断面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａに続く工程を示す断面図である。
【図１３Ｃ】実施例１の実施形態１を示す断面図である。
【図１４Ａ】実施例１の実施形態２の製造工程を示す断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに続く工程を示す断面図である。
【図１４Ｃ】図１４Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図１４Ｄ】実施例２の実施形態１構成を示す断面図である。
【図１５Ａ】実施例２の実施形態１の製造工程を示す断面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａに続く工程を示す断面図である。
【図１５Ｃ】図１５Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図１５Ｄ】図１５Ｃに続く工程を示す断面図である。
【図１５Ｅ】実施例２の実施形態１の構成を示す断面図である。
【図１６Ａ】実施例２の実施形態２の製造工程を示す断面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａに続く工程を示す断面図である。
【図１６Ｃ】図１６Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図１６Ｄ】実施例２の実施形態２の構成を示す断面図である。
【図１７Ａ】実施例２の実施形態３の製造工程を示す断面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａに続く工程を示す断面図である。
【図１７Ｃ】図１７Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図１７Ｄ】図１７Ｃに続く工程を示す断面図である。
【図１７Ｅ】図１７Ｄに続く工程を示す断面図である。
【図１７Ｆ】実施例２の実施形態３の構成を示す断面図である。
【図１８Ａ】実施例３の実施形態１の製造工程を示す断面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ａに続く工程を示す断面図である。
【図１８Ｃ】図１８Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図１８Ｄ】図１８Ｃに続く工程を示す断面図である。
【図１８Ｅ】実施例３の実施形態１の構成を示す断面図である。
【図１８Ｆ】実施例３の実施形態１の構成を示す平面図である。
【図１８Ｇ】実施例３の実施形態１の他の例の構成を示す平面図である。
【図１９Ａ】実施例３の実施形態２の製造工程を示す断面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ａに続く工程を示す断面図である。
【図１９Ｃ】図１９Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図１９Ｄ】図１９Ｃに続く工程を示す断面図である。
【図１９Ｅ】図１９Ｄに続く工程を示す断面図である。
【図１９Ｆ】実施例３の実施形態２の構成を示す断面図である。
【図１９Ｇ】実施例３の実施形態２の構成を示す平面図である。
【図１９Ｈ】実施例３の実施形態２の他の例の構成を示す平面図である。
【図２０Ａ】実施例４の実施形態１の製造工程を示す断面図である。
【図２０Ｂ】図２０Ａに続く工程を示す断面図である。
【図２０Ｃ】図２０Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図２０Ｄ】図２０Ｃに続く工程を示す断面図である。
【図２０Ｅ】図２０Ｄに続く工程を示す断面図である。
【図２０Ｆ】実施例４の実施形態１の最終工程を示す断面図である。
【図２０Ｇ】実施例４の実施形態１の構成を示す平面図である。
【図２１Ａ】実施例４の実施形態２の製造工程を示す断面図である。
【図２１Ｂ】図２１Ａに続く工程を示す断面図である。
【図２１Ｃ】図２１Ｂに続く工程を示す断面図である。
【図２１Ｄ】図２１Ｃに続く工程を示す断面図である。
【図２１Ｅ】図２１Ｄに続く工程を示す断面図である。
【図２１Ｆ】実施例４の実施形態２の構成を示す断面図である。
【図２２】実施例５の実施形態１の製造工程を示す断面図である。
【図２３】実施例５の実施形態１の構成を示す断面図である。
【図２４】実施例５における凸部と凹部の例を示す図である。
【図２５】実施例５における凸部と凹部の他の例を示す図である。
【図２６】実施例５における凸部と凹部のさらに他の例を示す平面図である。
【図２７】実施例５における凸部と凹部のさらに他の例を示す平面図である。
【図２８】実施例５における凸部と凹部のさらに他の例を示す平面図である。
【図２９】実施例５の実施形態２の製造工程を示す断面図である。
【図３０】実施例５の実施形態２の構成を示す断面図である。
【図３１】実施例５の実施形態３の製造工程を示す断面図である。
【図３２】実施例５の実施形態３の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は有機ＥＬ表示装置の平面図である。図１において、ガラスあるいはポリイミドの樹脂で形成されたＴＦＴ基板４０の上に、画像を表示する表示領域１０が形成されている。表示領域１０の周辺には、額縁領域２１が配置している。額縁領域２１には、画素１４に電流を供給する電流供給線や、走査線駆動回路２０等が配置されている。表示領域１０には、横方向（ｘ方向）に走査線１１が延在し、縦方向（ｙ方向）に配列している。また、映像信号線１２及び電源線１３が縦方向に延在し、横方向に配列している。走査線１１と、映像信号線１２及び電源線１３で囲まれた領域が画素１４となっており、画素１４内には、光を発光する有機ＥＬ層、ＴＦＴで形成された駆動トランジスタ、スイッチングトランジスタ、等が形成されている。
【００１５】
基板４０の１辺には端子領域３０が形成されている。端子領域３０には、映像信号線１２を駆動するためにドライバＩＣ３１が搭載され、有機ＥＬ表示装置に電源や信号を供給するためにフレキシブル配線基板３２が接続されている。
【００１６】
図２は、有機ＥＬ表示装置の表示領域の平面図である。図２において、図１の画素１４に対応する部分には、赤発光体Ｒを有する赤画素、緑発光体Ｇを有する緑画素、または、青発光体Ｂを有する青画素が形成され、各画素あるいは発光体は、デルタ配置となっている。赤発光体Ｒ、緑発光体Ｇ、青発光体Ｂは、各々別な有機ＥＬ材料で構成されるので、別々に蒸着される。したがって、図２のような画素構成とするためには、３個の蒸着マスクが必要である。
【００１７】
図２では、各発光体の平面形状は円であり、各発光体はデルタ配置している例であるが、これは一例であり、発光体の平面形状が正方形、長方形、ストライプ等の場合もありうる。また、発光体の配置は、デルタに限らず、ひし形、平行四辺形、ストライプ配置等の場合もありうる。
図２において、発光体の直径ｄ１は例えば、１５μｍ乃至２０μｍである。画素ピッチｐｐは、例えば３０μｍ乃至４０μｍである。この場合、マスクの径は発光体の径と同じである。一方、マスクの孔は、各発光体別に形成されるので、マスクの孔のピッチｐｍは５０μｍ乃至６７μｍである。隣り合って配置される異なる色同士の間隔は、すなわち蒸着マスクのアライメントマージンとなり、１０μｍ乃至３０μｍ程度が必要とされるが、各画素の発光領域の拡大化や、表示領域の高精細化を鑑みると、この距離は小さくすることが好ましい。
【００１８】
図３は、３色の発行体の一つとなる有機ＥＬ材料を蒸着するためのマスク５０と基板４０の状態を示す断面図である。図３において、蒸着基板４０、すなわち、ＴＦＴ基板４０の厚さｔｓは、例えば０．５ｍｍである。一方、発光体の径ｄ１を１５μｍ乃至２０μｍとするために、マスク５０にも、同様に、孔径ｄ１の孔を形成している。有機ＥＬ材料は、マスク５０に設けられた孔から露出した基板４０の表面に蒸着される。孔径ｄ１の領域に過不足なく有機ＥＬ材料が蒸着されるためには、マスク５０の板厚ｔｍは５μｍ乃至１０μｍ程度と薄くする必要がある。マスク５０の板厚が厚いと、斜め方向から堆積しようとする有機ＥＬ材料に対する遮蔽物となり、いわゆる「ケラレ」が生じて蒸着不良となる。
【００１９】
図２に示すような高精細の画素構成とするためには、図３に示すように、マスク５０と蒸着基板４０とはほぼ密着状態とする必要がある。このためには、マスク５０にテンションを加えてマスク５０を平坦に保つ必要がある。なお、図３における矢印８０は有機ＥＬ材料の蒸発物である。図示しないが、マグネットを、マスク５０に対して基板４０の反対側に面するように配置し、磁力によってマスク５０を基板４０に密着させる場合もある。
【００２０】
図４は真空蒸着の状態を示す概略断面図である。図４の真空チャンバ１０００内において、蒸着源９００から蒸着材料８０が基板４０に向けて蒸発する。基板４０には、蒸着マスクのマスク５０を介して発光材料が蒸着される。蒸着膜厚を均一にするために、図４においては、蒸着源９０が２個使用されている。蒸着源９０は、蒸着膜を均一にするために、必要に応じて数が増減される。
【００２１】
蒸着マスクは、箔状のマスク５０と支持枠６０を接合部材７０で接合したものである。支持枠６０は上板６１と下板６２が接着材６３によって接着した構成である。支持枠６０とマスク５０とは、メッキによる接合部材７０によって接合している。薄いマスク５０がたわまないように、マスク５０には、支持枠６０によってテンションがかけられている。その反作用として、支持枠６０には、内側に向かうテンションが発生し、上板６１と下板６２を接着している接着材６３には、剪断応力が発生する。
【００２２】
図５は蒸着マスク５の詳細図である。図５において上側が平面図であり、下側が断面図である。有機ＥＬ表示装置は個々に製造したのでは効率が悪いので、大きな基板に多数の有機ＥＬ表示パネルが形成される。したがって、蒸着マスク５もこの大きな基板に対応するものになっている。
【００２３】
図５において、蒸着マスク５は、支持枠６０によって４つに区画されており、各区画毎に、マスク５０が存在している。各マスク５０には、１６個の有機ＥＬ表示装置が対応している。したがって、図５の蒸着マスク５０によって、６４個の有機ＥＬ表示装置が形成される。なお、図５では、蒸着マスク５は４つに区画されているが、これは例であり、区画の数は４には限らない。
【００２４】
各マスク５０には、有機ＥＬ表示装置の表示領域の各画素に対応して多数の孔が形成された開口領域５１と、孔の存在していない周辺領域５２から構成されている。マスク５０は、例えば、厚さが数μｍから十数μｍのＮｉ、あるいはＮｉ合金であり、メッキによって形成されている。
【００２５】
支持枠６０は、上板６１と下板６２が接着材６３によって接着したものである。支持枠６０を２層構成としているのは、ローラによって板材を形成するときに、薄板としたほうが、ローラ回数が増えるので、寸法を正確に出しやすいということが一つの理由である。他の理由は、板材固有のひずみを２枚の板材によって相殺することによって、積層された支持枠にゆがみが生ずることを防止することである。
【００２６】
上板６１、下板６２は、例えば、厚さ０．５ｍｍ程度のインバー材で形成される。インバー材は、鉄とニッケルの合金であり、熱膨張係数が非常に小さい。上板６１、下板６２、及び接着材６３で形成される支持枠６０とマスク５０とは、メッキによる接合部材７０によって接合されている。完成したマスク５０には支持枠６０によってテンションが加えられ、マスク５０の撓みを防止する。
【００２７】
図６Ａ乃至図６Ｅは、図５に示す蒸着マスクを形成するためのプロセスを示す断面図である。図６Ａは、メッキによってマスク５０を形成した状態を示す断面図である。平面が平滑な金属板を用意し、これを母材９０として使用し、この母材９０の上に、マスク５０を形成する。すなわち、母材９０の上に、パターニングのためのフォトレジスト９１を形成し、所定の箇所にメッキを成長させることによって、箔を形成する。図６Ａでは、フォトレジスト９１はマスク５０の外形部にのみ形成されているが、開口領域における孔を形成するためにフォトレジストを形成し、マスク５０の開口部に画素部の蒸着のための孔を同時に形成することも出来る。
【００２８】
図６Ｂは、マスク５０とは別途に形成される支持枠６０の断面図である。支持枠６０は、例えば、厚さが０．５ｍｍのインバー材でなる上板６１と下板６２とを接着材６３によって貼り合わせたものである。接着材６３の厚さは、例えば１５μｍである。板材は延伸材としてロール状で提供されるために、円弧方向への反りが残っている場合がある。このような場合、２枚の板を表裏逆で貼り合わせ、反りを相殺して平坦性を確保することが出来る。支持枠５０の加工は切削加工でもエッチング加工でもよい。
【００２９】
図６Ｃは、マスク５０が形成された母材９０に支持枠６０を仮接着した状態を示す断面図である。仮接着に用いられる仮接着材９２は、後の工程で、母材９０の剥離が容易になるようなものを用いることが好ましい。
【００３０】
図６Ｄは、マスク５０と支持枠６０を接合するために、図６Ｃの構造に対して、フォトレジスト９１を形成し、その後、メッキを成長させてマスク５０と支持枠６０の接続部材７０を形成した状態を示す断面図である。図６Ｄにおいて、接合部材７０としてのメッキを形成する部分以外をフォトレジスト９１で覆い、メッキによって接合部材７０が形成されている。
【００３１】
図６Ｄでは、支持枠６０において、メッキによって接合部材７０を形成する部分を除いてレジスト９１を形成している。これに限らず、支持枠６０全面に対してメッキを施してもよい。但し、この場合、支持枠６０全面にメッキを施すことによって、メッキ膜の応力により、支持枠６０が変形する場合があるので、注意が必要である。
【００３２】
図６Ｅは、フォトレジスト９１を剥離した後、金属で形成された母材９０を蒸着マスク５から剥離している状態を示す断面図である。これによって蒸着マスク５が完成する。なお、母材９０に、メッキによってマスク５０を形成する時に、マスク５０に応力が生じ、この応力は、母材９０を蒸着マスク５から剥離すると、マスク５０が収縮する方向に働き、それを支持枠６０が収縮に逆らってマスク５０を支えることになる。言い換えると、マスク５０には、支持枠６０によって、外側に引張られるようなテンションが発生することになる。このテンションによってマスク５０の平坦性が保たれる。
【００３３】
図７は、支持枠６０の製造方法を示す断面図である。支持枠６０は、上板６１と下板６２を接着材６３で貼り合わせたものである。上板６１、下板６２のための板材は延伸材としてロール状で提供されるので、円弧方向への反りが残っている。そこで、図７に示すように、２枚の板を表裏逆で貼り合わせ、平坦性を確保している。
【００３４】
本発明における蒸着マスク５は図５に示すとおりであるが、以後の説明では、わかりやすくするために、簡略図面を用いる。図８は、以後の説明における蒸着マスク５の平面図である。図８では、図５における１区画のみが記載されている。すなわち、支持枠６０内に１個のマスク５０が形成されている。図９は、図８のＡ−Ａ断面図である。実際の蒸着マスク５は図５に示すように、マスク５０と支持枠６０はメッキによる接合部材７０によって接合されているが、図９では、接合部材７０は省略され、マスク５０は、支持枠７０の上板６１に接合されている。以後、本発明の説明における蒸着マスク５の断面は、図９を用いておこなう。なお、図５に示すような接合部材７０が存在している場合も、マスク５０からの支持枠６０へのテンションは主として上板６１に生ずることは、図９と同じである。
【００３５】
図１０は、本発明が解決する問題点を示す断面図である。マスク５０には平坦性を保つために、テンションが加えられている。一方、支持枠６０には、反作用として、内側にテンションがかかり、これによって、上板６１と下板６２を接着している接着材６３にせん断応力が発生し、上板６１と下板６２が平面方向にずれてしまう。そうすると、結果的にマスク５０の孔の位置が移動することになる。
【００３６】
つまり、基板４０も蒸着マスク５の下板６２も蒸着装置に固定されるので、結果的に、支持枠６０の上板６１と接合したマスク５０における開口が基板４０に対してずれることになる。図２等で説明したように、有機ＥＬ表示装置では、画素ピッチが非常に小さいので、図１０のようなずれが発生すると、画素における発光体、すなわち、有機ＥＬ層の位置がずれてしまい、表示品質に重大な影響をもたらす。
【００３７】
本発明の構成は、図１１に示すように、支持枠６０において、上板６１と下板６２のずれを防止するストッパー１００を設け、これによって、たとえ、上板６１と下板６２の間にテンションによるせん断応力が加わった場合においても、上板６１と下板６２の間にずれが生じないようにし、発光体としての有機ＥＬ層の位置がずれないようにすることである。
【００３８】
図１２は、このための構成を示す、蒸着マスク５の平面図である。図１２において、マスク５０の外側において、支持枠６０の上板６１と下板６２を固定するためのストッパー１００が長辺上、短辺上、及びコーナー部に形成されている。なお、ストッパー１００の平面的な位置は、図１２に限らず、ストッパー１００の性質に応じて位置を選べばよい。以下に示す実施例は、種々のストッパー１００の構成を示すものである。
【実施例１】
【００３９】
実施例１は、アイスピック、千枚通し、あるいはキリ等のような、先の尖った打ち抜き具１１０で上板６１と下板６２を貫通して打ち抜くことにより、打ち抜き部分における上板６１の変形によって、上板６１と下板６２の平面方向のずれを防止するものである。
（実施形態１）
図１３Ａ乃至図１３Ｃは実施例１における実施形態１を示す図である。図１３Ａの上側の断面図は、支持枠６０を、孔を有する下側剛体（載置台）１１５と上側剛体（抑え台）１１４の間に挟み、打ち抜き具１１０を支持枠６０に当てた状態を示す図である。１３Ａの下側の図は、支持枠６０の上に配置した打ち抜き具１１０の打点１１１を示す平面図である。
【００４０】
図１３Ｂは、打ち抜き具１１０によって、支持枠６０の上板６１と下板６２を貫通した状態を示すものであり、上側の図は断面図、下側の図は平面図である。図１３Ｂの断面図に示すように、支持枠６０を打ち抜いたとき、上板６１と下板６２にバリ１１３が発生し、このバリ１１３によって、上板６１と下板６２の相互のずれを防止するものである。図１３Ｂの下側の平面図において、１１２は貫通孔、１１２１は、バリを発生させるように支持枠６０が変形した部分である。
【００４１】
図１３Ｃは、貫通孔１１２に形成されたバリ１１３の状態を示す断面図である。形成される孔１１２は例えば円形である。したがって、支持枠６０における上板６１と下板６２は、平面方向のいずれの方向においても、相互の動きは抑えられる。
（実施形態２）
図１４Ａ乃至図１４Ｄは、実施例１の実施形態２を示す断面図である。実施形態１では、図１３Ｃに示すように、打ち抜き具１１０で打ち抜いた支持枠６０の裏側には、バリ１１３が突起として生じている。蒸着装置等において、このような突起状のバリ１１３が邪魔になる場合がある。実施形態２はこの問題を対策したものである。
【００４２】
図１４Ａの上側の断面図は、支持枠６０を、孔を有する下側剛体１１５と、上側剛体１１４の間に挟み、下板６２に対してエンドミル加工を施すためのエンドミル１１６を当てているところを示す断面図である。エンドミル１１６によって、下板６２のみに孔を形成する。
【００４３】
図１４Ｂは、下板６２に孔を形成した後、下側剛体１１５の径が小さい部分に支持枠６０を配置し、打ち抜き具１１０を上板６１側に当てた状態を示す断面図である。図１４Ｃは、打ち抜き具１１０によって上板６１を打ち抜いた状態を示す断面図である。この時、下板６２には、あらかじめ孔が形成されており、かつ、下側剛体１１５の径が小さくなっているので、上板６１のバリ１１３は、下板６２よりも下方に出っ張らず、下板６２の端部に当接することになる。
【００４４】
図１４Ｄは、加工後の支持枠６０の断面図である。図１４Ｄにおいて、打ち抜かれた上板６１のバリ１１３は、下板６２の下面よりも突出することは無く、下板６２の端面と当接している。上板６１のバリ１１３によって、下板６２と上板６１が平面方向にずれることは防止されている。また、バリ１１３が下板６２の下面よりも下方に突出することは無い。
【実施例２】
【００４５】
実施例２は、支持枠６０の上板６１と下板６２に形成したスルーホールにピンを打ち込むことによって、上板６１と下板６２が相互にずれることを防止するものである。
（実施形態１）
図１５Ａ乃至１５Ｅは、実施例２の実施形態１を示す断面図である。図１５Ａは、上板６１と下板６２にスルーホールを形成するために、リーマ１１７を上板６１に当てている状態を示している。支持枠６０が載置されている下側剛体１１５には、リーマ１１７に対応する部分に開口が形成されている。
【００４６】
図１５Ｂは、スルーホールが形成された支持枠６０を開口が形成されていない下側剛体１１５の上に載置し、打ち込まれるピンの頭を収容するための穴を形成するために、上板６１にエンドミル１１６を当接している状態を示す断面図である。図１５Ｃは、エンドミル１１６によって、ピンの頭に対応する部分に穴をあけた状態を示す断面図である。
【００４７】
図１５Ｄは、このようして形成された上板６１と下板６２の孔にピン１２０を差し込む状態を示す断面図である。上板６１と下板６２の平面方向のずれを無くすには、ピン１２０の本体と、上板６１と下板６２のスルーホールとの関係は、「隙間嵌め」ではなく、「締り嵌め」のほうがよい。
【００４８】
図１５Ｅは、上板６１と下板６２に形成された孔にピン１２０を差し込んだ状態を示す断面図である。リーマ加工とエンドミル加工によって、ピン１２０は上板６１と下板６２に完全に収容されている。図１５Ｅにおいて、ピン１２０によって支持枠６０における上板６１と下板６２のずれは防止することが出来る。また、実施例１のように、バリ１１３で上板６１と下板６２のずれを防止する場合に比較して、再現性が優れている。
（実施形態２）
図１６Ａ乃至１６Ｄは、実施例２の実施形態２を示す断面図である。実施形態２が実施形態１と異なる点は、使用するピンが、図１６Ｃに示すような、平行ピン１２１だということである。平行ピン１２１の場合、ピンに頭が無いので、実施形態１で用いたようなエンドミル加工は不要である。
【００４９】
図１６Ａは孔を有する下側剛体１１５の上にリーマ１１７を当てた状態を示す断面図である。図１６Ｂは、リーマ１１７によってスルーホールを形成した支持枠６０を、孔の存在しない下側剛体１１５の上に載置した状態を示す断面図である。図１６Ｃは、支持枠６０のスルーホールに平行ピン１２１を挿入する状態を示す断面図である。この場合も、上板６１と下板６２の平面方向のずれを無くすには、平行ピン１２１と、上板６１と下板６２のスルーホールとの関係は、「隙間嵌め」ではなく、「締り嵌め」のほうがよい。
【００５０】
図１６Ｄは、平行ピン１２１を支持枠６０のスルーホール内に打ち付けによって挿入した状態を示す断面図である。実施形態２は実施形態１にくらべてエンドミル加工が不要な分、工程を簡略化できる。
（実施形態３）
図１７Ａ乃至１７Ｄは、実施例２の実施形態３を示す断面図である。実施形態３が実施形態１と異なる点は、使用するピンが、図１７Ｄに示すような、中空ピン１２２だということである。ピン１２２の外形形状は、実施形態１のピン１２０と類似である。したがって、支持枠１１５に形成するスルーホールや上板６１にエンドミル１１６によって形成する穴は実施形態１と同様であり、実施形態３における図１７Ａ、図１７Ｂ、図１７Ｃに示す加工プロセスは、実施形態１における図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃと同じである。
【００５１】
図１７Ｄが図１５Ｄと異なる点は、図１７Ｄで使用されるピン１２２の長さが、図１５Ｄで使用されるピン１２０の長さよりも長いということである。図１７Ｄにおいて、支持枠６０が載置されている下側剛体１１５には、孔が形成されており、この部分において、ピン１２２の先端が下板６２の下面よりも下方に突出している。
【００５２】
図１７Ｅは、支持枠６０をひっくり返し、孔の存在しない下側剛体１１５上で、ピン１２２の中空部分を工具（打ち棒）１２３によって叩く状態を示す断面図である。これによって、中空ピン１２２の先端をつぶし、中空ピン１２２を固定する。
【００５３】
図１７Ｆは、中空ピン１２２の先端をつぶして、中空ピン１２２を固定した状態を示す断面図である。図１７Ｆに示すように、中空ピン１２２の先端のつぶした部分は、下板６２の下面よりも、下方に突出している。蒸着装置において、蒸着マスク５のいずれかの面に突起が存在してもよいような構成であれば、図１７Ｆのような構成を使用することが出来る。
【実施例３】
【００５４】
実施例３は、平面形状において、下板６２を上板６１よりも小さくしておき、端部に下板６２及び上板６１と強力に接着することが出来る材料を上板６１の端部下面及び下板６２の端部側面に形成することによって、上板６１と下板６２の平面方向へのずれを防止するものである。
（実施形態１）
図１８Ａ乃至１８Ｅは、実施例３の実施形態１を示す断面図である。図１８Ａは、上板６１と下板６２が上下逆に下側剛体１１５の上に載置されている状態を示す断面図である。図１８に示すように、下板６２のサイズは上板６１のサイズよりも小さくなっており、端部において、上板６１が下板６２よりも外側に突き出た状態になっている。
【００５５】
図１８Ｂは、上板６１の端部に３次元プリンタを用いて造形物１３３を積層している状態を示している。１３０は、３次元プリンタのノズルを示している。このようにして形成される造形物１３３は、例えば、熱処理あるいは紫外線照射等を行った後は、上板６１及び下板６２と、接着材６３以上に、強力に接着する性質を有する材料である。図１８Ｃは、３次元プリンタによって、造形物１３３を積層し終わった状態を示す断面である。この状態で例えば、熱処理を加えて、あるいは、紫外線照射を行って、造形物１３３を固化するとともに、造形物１３３を、上板６１及び下板６２と強力に接着させる。図１８Ｃ等におけるバーベル印１３５は、積層造形物１３３が、上板６１及び下板６２に強く接着していることを示している。
【００５６】
図１８Ｄは、研磨工具１３２を用いて造形物１３３を研磨して、支持枠６０の平面及び側面を平坦化している状態を示す断面図である。図１８Ｅは、加工後の支持枠６０の断面図である。図１８Ａ乃至図１８Ｄは、上板６１と下板６２を上下逆の状態で加工しているが、図１８Ｅは、上板６１と下板６２の上下関係を元に戻した状態になっている。
【００５７】
図１８Ｆは、支持枠６０を裏面から視た場合の裏面平面図である。下板６２は上板６１よりも全周において外形が小さい。３次元プリンタで、全周に積層造形物１３１を形成することが時間的、コスト的に不利な場合は、図１８Ｆに示すように、積層造形物１３１を下板６２の外側に離散的に形成することが出来る。もちろん、条件が許せば、積層造形物１３１を下板６２の外周全域に形成してもよい。
【００５８】
図１８Ｇは、積層造形物１３１を支持枠６０の内周側に形成した例である。図１８Ｇは、裏面平面図であるから、下板６２のみが見えている。下板６２が内周の全周において、上板６１よりも幅が小さい場合、積層造形物１１３は下板６２の内周の全周に形成されている。
（実施形態２）
図１９Ａ乃至１９Ｅは、実施例３の実施形態２を示す断面図である。実施形態２が実施形態１と異なる点は、支持枠６０において、当初は下板６２と上板６１の大きさを同じにしておき、下板６２の端部をエンドミルによって、除去することにより、３次元プリンタによる造形物１３１を形成するスペースを確保するものである。
【００５９】
図１９Ａは、上板６１と下板６２が同じ大きさである支持枠６０を、上下逆の状態にして下側剛体１１５上に配置した状態において、下板６２端部の一部を除去するために、エンドミル１１６を当てている状態を示す断面図である。なお、図１９Ａ乃至図１９Ｅにおける支持枠６０は上下逆の状態になって、下側剛体１１５の上に載置されている。
【００６０】
図１９Ｂは、エンドミル１１６によって、下板６２端部を切削除去した状態を示す断面図である。図１９Ｃは、３次元プリンタによって、上板６１端部に積層造形物１３３を形成している状態を示す断面図である。１３０は、３次元プリンタのノズルを示している。図１９Ｃは図１８Ｂで説明した構成と同様である。図１９Ｄは、実施形態１の図１８Ｃに対応し、図１９Ｅは、実施形態１の図１８Ｄに対応する。１９Ｆは、加工後の支持枠６０を示す断面図であり、実施形態１の図１８Ｅに対応する。
【００６１】
実施形態２における支持枠６０の平面図は、実施形態１とは異なっている。つまり、実施形態２は、エンドミル１１６によって、下板６２の端部を除去しているので、通常は、除去部分の平面は円となる。図１９Ｇは、実施形態２における支持枠６０の裏面平面図である。図１９Ｇにおいて、下板６２端部に形成したエンドミル１１６による穴に３次元プリンタで形成した積層造形物１３３が充填されている。穴をエンドミルで形成しているので、穴及び積層造形物１３３は外周において、離散的に形成されている。
【００６２】
図１９Ｈは、実施形態２における支持枠６０の他の例における裏面平面図である。図１９Ｈにおいて、下板６２の内周側の端部に、エンドミル１１６によって穴を形成し、この穴に３次元プリンタで形成した積層造形物１３３が充填されている。図１９Ｈにおいても、穴をエンドミル１１６で形成しているので、穴及び積層造形物１３３は内周において、離散的に形成されている。
【００６３】
なお、図１９Ｇ、図１９Ｈ等は、下板６２に形成する除去部分を、エンドミル１１６によって形成しているので、円形の穴となっている。しかし、エンドミル１１６以外の工具を用いることによって、下板６２の端部の除去部分の平面形状を円以外の形状にすることは可能である。
【実施例４】
【００６４】
実施例４は、支持枠６０において、上板６１と下板６２のずれを無くすために端部において、上板６１と下板６２をメッキによって固定する例である。
（実施形態１）
図２０Ａ乃至図２０Ｆは、実施例４の実施形態１を示す断面図であり、図２０Ｇは、実施例４による支持枠６０の平面図である。図２０Ａの上側の図は、本実施形態の処理を施す前の支持枠６０の断面図であり、下側の図は、支持枠６０の上板６１と下板６２を接着している接着材６３を溶かす溶剤１４０が入っている溶剤槽１４１の断面図である。この溶剤の中に、支持枠６０の１辺の端部を浸漬させる。
【００６５】
図２０Ｂは、支持枠６０の１辺の端部を溶剤１４０に浸漬させた状態を示す断面図である。図２０Ｂにおいて、支持枠６０が溶剤１４０に浸漬された部分における丸印は、接着材６３が溶剤１４０に溶け出している途中過程を示している。図２０Ｃは、溶剤１４０に浸漬された範囲の接着材６３が除去された状態を示す断面図である。
【００６６】
本実施形態では、メッキは上板６１と下板６２の端面、及び、端部において上板６１と下板６２の間にメッキを形成する構成である。図２０Ｄの上側の図は、メッキを施す前に上板６１と下板６２の主面にメッキが形成されないように、マスキングテープ１４２を貼り付けた状態を示す断面図である。図２０の下側の図は、メッキ液１４３がメッキ槽１４５に収容されている状態を示す断面図である。
【００６７】
図２０Ｅは、支持枠６０の端部をメッキ液１４３に浸漬させた状態を示す断面図である。図２０Ｅにおいて、メッキ液１４３と接している上板６１と下板６２にメッキが施されることになる。図２０Ｆは、端部において、上板６１と下板６２の間および端部側面にメッキ１４４が施された状態の支持枠６０をメッキ槽１４５から取り出した状態を示す断面図である。図２０Ｆの上側に示すように、メッキ１４４は下板６２と上板６１の間を充填して上板６１と下板６２を強固に接着して、せん断力による上板６１と下板６２のずれを防止することが出来る。因みに、上板６１と下板６２の間のメッキ厚は、接着材６３と同じ厚さであり、１５μｍ乃至２０μｍである。
【００６８】
図２０Ａ乃至図２０Ｆに示す工程は、支持枠６０の１辺のみでなく、支持枠６０の４辺に適用される。図２０Ｇは、本実施形態によって支持枠６０にメッキ１４４が施された状態を示す平面図である。図２０Ｇに示すように、メッキ１４４は、支持枠６０の４辺の外端全域に施され、いずれの方向へのせん断力に対しても対応することが出来る。なお、図２０Ｇの点線は、メッキが支持枠６０の端部において、上板６１と下板６２の間に形成されていることを示している。
（実施形態２）
図２１Ａ乃至図２１Ｅは、実施例４の実施形態２を示す断面図である。図２１Ａは、支持枠６０の端部を溶剤１４０に浸漬して、接着材６３を溶かしている状態を示す断面図であり、実施形態１における図２０Ｂに対応する。支持枠６０において、接着材６３が除去された範囲は上板６１と下板６２の間隔が大きくなりやすい。図２１Ｂは、支持枠６０の端部において、上板６１と下板６２の間隔が大きくなっている状態を示す断面図である。そうすると、上板６１と下板６２にメッキ１４４を施しても、上板６１と下板６２がメッキ１４４によって接合されない状態が生ずる。
【００６９】
図２１Ｃは、これを防止するために、メッキ前にクランプ１４６によって、上板６１と下板６２の間隔の広がりを防止している状態を示す断面図である。図２１Ｃの上側の図において、端部において接着材６３が除去された支持枠６０に対し、マスキングテープ１４２を貼り付け、その後、クランプ１４６によって、上板６１と下板６２の間隔の広がりを抑え、上板６１と下板６２の間に均一の厚さでメッキが施されるようにしている。クランプ１４６は、支持枠６０の１辺全体に形成してもよいし、離散的に形成してもよい。この状態で、図２１Ｃに示すメッキ液１４３に浸漬する。
【００７０】
図２１Ｄは、クランプされた状態の支持枠６０をメッキ液１４３内に浸漬して、メッキ１４４を施している状態を示す断面図である。図２１Ｄは、このようにして端部がメッキされた支持枠６０をメッキ液１４３から取り出した状態を示す断面図である。２１Ｅは、クランプ１４６及びマスキングテープ１４２を除去した状態を示す支持枠６０の断面図である。このようにして形成された実施形態２における支持枠６０の平面図は、実施形態１における図２０Ｇと同じである。
【００７１】
このように、本実施形態による支持枠６０は、端部において、確実に上板６１と下板６２をメッキ１４４によって接着することが出来るので、せん断力に起因するずれを確実に防止することが出来る。
【実施例５】
【００７２】
実施例５の支持枠６０は、断面構造が実施例１乃至４とは異なっている。実施例５の支持枠６０においては、片面に凸部６１１及び凹部６１２を有する上板６１及び片面に凸部６２１及び凹部６２２を有する下板６２を用意し、上板６１あるいは下板６２の一方の凸部と、上板６１あるいは下板６２の他方の凹部を勘合させて、上板６１と下板６２を貼り合わせる。このように形成された支持枠６０は、互いに勘合する凸部と凹部によって、主面と平行方向にせん断力が生じても、上板６１と下板６２のずれは生じない。
（実施形態１）
図２２は、実施例５の実施形態１による支持枠６０の製造方法を示す断面図である。図２２において、片面に凸部６１１と凹部６１２が形成された上板６１、及び、片面に凸部６２１と凹部６２２が形成された下板６２を用意する。このような板材は、プレスでも、機械加工でも製作することが出来る。図２２において、上板６１と下板６２を、凹凸面を向い合せてローラによって貼り合わせる。貼り合わせるときに、支持枠６０の主面と直角方向の力によって、上板６１と下板６２が剥離しないように、ノズル１５３から接着面に接着液１５２を塗布しながら貼り合わせる。
【００７３】
上板６１と下板６２を貼り合わせるときに、ローラ１５０によって、上板６１あるいは下板６２の一方の凸部と、上板６１あるいは下板６２の他方の凹部を勘合させて貼り合わせるので、上板６１と下板６２の間にせん断力が加えられても、上板６１と下板６２の主面方向のずれは生じない。また、ローラ１５０によって押しつぶしながら凸部と凹部を勘合するので、凸部及び凹部の製造公差に起因するずれも防止することが出来る。
【００７４】
図２３は、このようにして製作された支持枠の断面図である。図２３においては、上板６１の凸部と下板の凹部が勘合して、組み合わされているので、せん断力が加わっても、上板６１と下板６２がずれることはない。また、上板６１と下板６２の間には、接着材が存在しているので、主面と垂直方向に力が加わっても上板６１と下板６２が剥離することは無い。
【００７５】
図２４は、上板６１及び下板６２に凸部及び凹部が形成された面の状態を示す図である。図２４の左側が上板６１であり、右側が下板６２である。図２４の左側の図において、上板６１には、凸部６１１が所定のピッチで形成されている。上側は平面図であり、下側はそのＢ−Ｂ断面図である。図２４の左側の図面において、凸部６１１は島状に形成され、マトリクス状に配置している。各凸部６１１の平面形状は、図２４では丸であるが、正方形でも、長方形でもよい。
【００７６】
図２４の右側の図において、下板６２には、上板６１の凸部６１１に対応する部分に凹部６２２が形成されている。図２４の右側の図の上側は平面図であり、下側はそのＣ−Ｃ断面図である。下板６２の凹部６２２は、上板６１における凸部６１１と同じピッチで形成され、各凹部６２２の平面形状は、上板６１における凸部６１１と同じである。図２４において、上板６１の凸部６１１と下板６２の凹部６２２を勘合させて貼り合わせることによって、せん断力が加わっても、上６１板と下板６２のずれが生じない支持枠６０を製作することが出来る。
【００７７】
図２５は、上板６１及び下板６２の凹部及び凸部が形成された面の状態の他の例を示す図である。図２４の左側が上板６１であり、右側が下板６２である。図２４の左側の図において、上板６１には、凸部６１１が所定のピッチで形成されている。上側は平面図であり、下側はそのＤ−Ｄ断面図である。
【００７８】
図２５の右側の図において、下板６２には、上板６１と同様に、凸部６２１が所定のピッチで形成されている。上側は平面図であり、下側はそのＥ−Ｅ断面図である。つまり、下板６２と上板６１は同じものである。上板６１と下板６２を貼り合わせるときに、上板６１の凸部６１１を、下板６２の点線の丸で示す凹部と勘合させる。下板６２において、４個の凸部６２１の間のスペースが凹部６２２を構成することになる。
【００７９】
図２５においても、効果は図２４と同じである。図２４の構成では、上板６１と下板６２を別々の工程で形成する必要があるが、図２５の構成では、上板６１と下板６２を同時に形成することが出来る。したがって、製造コストを低減することができる。
【００８０】
図２６は支持枠６０の上板６１及び下板６２に形成する凸部と凹部の他の例を示す平面図である。図２６において、上板６１の一方の面には、凸部６１１が、縦方向（ｙ方向）にストライプ状に形成され、横方向（ｘ方向）に所定のピッチで形成されている。凸部６１１と凸部６１１の間が凹部６１２となっている。図２６乃至図２８における形態では、上板６１と下板６２は同じ形状なので、上板６１のみ記載している。
【００８１】
図２６において、凸部６１１のピッチｐｐと凸部６１１の幅ｗをｗ＝ｐ／２に設定することによって、同じ幅の凸部６１１と凹部６１２が同じピッチで形成されることになる。このような構成であれば、上板６１と下板６２を同時に形成することが出来る。このようにして形成した上板６１と下板６２の凸部と凹部を勘合させて支持枠６０を形成することができる。なお、上板６１と下板６２を勘合させるさいに、接着液１５２を吹き付けることは図２２で説明したのと同様である。
【００８２】
このようにして形成された支持枠６０は、横方向（図２６のｘ方向）に加わるせん断力に対しては、上板６１と下板６２がずれることはない。一方、縦方向（図２６のｙ方向）に加わるせん断力に対しても、上板６１及び下板６２に形成された凹凸によって接着面積が増加するので、ある程度の効果はある。しかし、縦方向に加わるせん断力に対しては充分ではない。
【００８３】
図２７は支持枠６０の上板６１及び下板６２に形成する凸部６１１と凹部６１２の他の例を示す平面図である。図２７において、上板６１の一方の面には、凸部６１１が、斜め方向にストライプ状に延在し、その直角方向に所定のピッチで形成されている。凸部６１１と凸部６１１の間が凹部６１２となっている。図２７の構成は、凸部６１１が斜め方向にストライプ状に形成されている他は図２６と同じである。
【００８４】
図２７の構成による上板６１と下板６２を勘合させて形成した支持枠６０は、横方向（図２７のｘ方向）、縦方向（図２７のｙ方向）へのせん断力は分散されるので、上板６１と下板６２のずれは、ｘ方向、ｙ方向のいずれにも生じにくい。但し、ｘ方向またはｙ方向へのせん断力が非常に大きい場合は、上板６１と下板６２に若干のずれは生じうる。
【００８５】
図２８は支持枠６０の上板及び下板に形成する凸部と凹部の他の例を示す平面図である。図２８において、上板６１の一方の面には、凸部６１１が、縦方向にジグザグ状に形成され、その直角方向に所定のピッチで配列している。凸部６１１と凸部６１１の間が凹部６１２となっている。図２８の構成は、凸部６１がジグザグ状形成されている他は図２６と同じである。
【００８６】
図２８の構成による上板６１と下板６２を勘合させて形成した支持枠６０は、横方向（図２８のｘ方向）、縦方向（図２８のｙ方向）へのせん断力は分散されるので、上板と下板のずれは、ｘ方向、ｙ方向のいずれにも生じにくい。特に、ジグザグの角度が４５度であれば、ｘ方向あるいはｙ方向に加わるせん断力は、上下左右とも相殺されてゼロになる。したがって、仮に大きなせん断力が生じても、上板６１と下板６２は、ずれることは無い。
【００８７】
なお、図２６−２８の構成は、上板６１、下板６２とも同一の部材とすることが出来るので、製造コスト上有利である。
（実施形態２）
図２９は実施例５の実施形態２の構成の製造工程を示す断面図である。図２９においては、上板６１の凸部６１１の断面、及び、下板６２の凸部６２１の断面が３角形である点を除いて実施形態１の図２２と同じである。図２９に示すような凸部６１１、６２１もプレスあるいは機械加工で形成することが出来る。実施形態２における上板６１、あるいは、下板６２の平面形状は図２４乃至図２８で説明したのと同じである。
【００８８】
図３０は、実施形態２における支持枠６０の断面図である。上板６１の凸部６１１及び下板６２の凹部６２１が勘合することによって、マスク５０から、支持枠６０にテンションが加わっても、上板６１と下板６２がずれることは無い。ところで、実施形態２は断面が３角形の場合を示しているが、この断面は、３角形に限らず、３角形の頂点に曲率Ｒが形成された形状、あるいは、台形等である場合も同様である。
（実施形態３）
図３１は実施例５の実施形態３の構成の製造工程を示す断面図である。実施形態３では、上板６１に凸部６５及び下板６２に凸部６６が３次元プリンタによって形成されている点が実施形態１と異なっている。３次元プリンタによって凸部６５、６６を形成した以外は、実施形態１における図２２で説明したのと同じである。図３２は、実施形態３における支持枠の断面図である。凸部６５、６６が３次元プリリンタで形成されている他は、実施形態１における図２３で説明したのと同じである。
【００８９】
実施形態３における上板６１、あるいは、下板６２の平面形状は図２４乃至図２８で説明したのと同じである。例えば、機械加工によって図２８に示すように凸部６１１を平面形状がジグザグになるように形成することは比較的難しいが、３次元プリンタによれば、容易に形成することが出来る。
【００９０】
以上の実施例は、有機ＥＬ表示装置を、蒸着マスクを用いて製造する場合について説明した。しかし、本発明は、これに限らず、有機ＥＬ表示装置以外の表示装置においても、高精細ピッチの蒸着を必要とする場合の蒸着マスクとして用いることが出来る。
【符号の説明】
【００９１】
５…蒸着マスク、１０…表示領域、  １１…走査線、  １２…映像信号線、  １３…電源線、  １４…画素、  １４…画素、  １４…画素、  １４…画素、  ２０…走査線駆動回路、  ２１…額縁領域、  ３０…端子領域、  ３１…ドライバＩＣ、  ３２…フレキシブル配線基板、  ４０…基板、  ５０…マスク、  ５１…開口領域、  ５２…周辺領域、  ６０…支持枠、  ６１…上板、  ６２…下板、  ６３…接着材、  ６５…３次元プリンタによる凸部、  ６６…３次元プリンタによる凸部、  ７０…接合部材、  ８０…蒸発物、  ９０…母材、  ９１…レジスト、  ９２…仮止め接着材、  １００…ストッパー、  １１０…打ち抜き具、  １１１…打点、  １１２…孔、  １１３…バリ、  １１４…上側剛体（載置台）、  １１５…下側剛体（抑え台）、  １１６…エンドミル、  １１７…リーマ、  １２０…ピン、  １２１…平行ピン、  １２２…中空ピン、  １２３…打ち棒、  １３０…３次元プリンタ用ノズル、  １３１…３次元造形物、  １３２…研磨工具、  １３３…吐出物、  １３５…強い接着を示すマーク、  １４０…溶剤、  １４１…溶剤槽、  １４２…マスキングテープ、  １４３…メッキ液、  １４４…メッキ、  １４５…メッキ槽、  １５０…ローラ、  １５２…接着液、  １５３…ノズル、  １５０…コモン電極、  １５１…容量絶縁膜、  １５２…画素電極、  １５３…配向膜、  ６１１…凸部、  ６１２…凹部、  ６２１…凸部、  ６２２…凹部、  ９００…蒸着源、  １０００…真空蒸着チャンバ、  １１２１…支持枠の変形部分、  Ｂ…青発光体、  Ｇ…緑発光体、  Ｒ…赤発光体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１５Ｅ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１６Ｄ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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【図１７Ｅ】
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【図１７Ｆ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１８Ｃ】
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【図１８Ｄ】
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【図１８Ｅ】
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【図１８Ｆ】
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【図１８Ｇ】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図１９Ｃ】
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【図１９Ｄ】
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【図１９Ｅ】
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【図１９Ｆ】
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【図１９Ｇ】
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【図１９Ｈ】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２０Ｃ】
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【図２０Ｄ】
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【図２０Ｅ】
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【図２０Ｆ】
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【図２０Ｇ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２１Ｃ】
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【図２１Ｄ】
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【図２１Ｅ】
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【図２１Ｆ】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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