(57)【要約】【課題】高い熱伝導性及び回路が崩壊に耐える耐脆弱性を有し、種々タイプのヒートシンクに合わせた加工が容易な加工性を備えた発熱部品搭載用基板を提供する。【解決手段】第１、第２の導体層１２、１２１間に絶縁層１３を介して貼り合わせた基板であって、第１の導体層１２は部品が搭載される電極付回路配線ａ１〜ａｎ、絶縁層１３は絶縁性及び高熱伝導性を有する接着シート、第２の導体層１２１は絶縁層１３を構成する接着シートの裏面に貼りつけられて電極付回路配線の脆弱化による崩壊を阻止し補強する耐脆弱性及び放熱性を有する導電材で、それぞれ形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１、第２の導体層間に絶縁層を介して貼り合わせた基板であって、前記第１の導体層には部品が接続される電極を含む電極付回路配線、前記絶縁層は絶縁性及び高熱伝導性を有する接着シート、前記第２の導体層は前記絶縁層を構成する接着シートの裏面に貼りつけられて前記電極回路配線の脆弱化による崩壊を阻止し補強する耐脆弱性及び放熱性を有する導電材、でそれぞれ形成されていることを特徴とする発熱部品搭載用基板。
【請求項２】
前記第２の導体層は、厚さ３５μｍ以上１０５μｍ以下の銅箔で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発熱部品搭載用基板。
【請求項３】
前記第２の導体層に、前記電極付回路配線に接続される回路配線が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発熱部品搭載用基板。
【請求項４】
前記第３の導体層の裏面に、前記絶縁層を介在してさらに前記電極付回路配線及び前記回路配線に接続される回路配線が形成されていることを特徴とする発熱性部品搭載用基板。
【請求項５】
前記回路配線は、配線間の細隙に絶縁材が詰め込まれていることを特徴とする請求項３または４に記載の発熱性部品搭載用基板。
【請求項６】
前記第１、第２の導体層間に絶縁層を介して貼り合わせた基板は、前記第１の導体層の前記第１の導体層の前記電極付回路配線の部品が接続される電極を除くエリアが白色反射材層で覆われ、前記白色反射材層は、多面球状に近いアルファー単結晶粒子からなる酸化アルミニウムと少なくとも結合剤及び固化剤を含む溶液とからなり、この酸化アルミニウムは中心粒径が０．４４〜０．５３μｍ範囲のものを用い、該酸化アルミニウム１００ｗｔ％に対して、結合剤は５〜２０ｗｔ％、固化剤は５〜２０ｗｔ％範囲で調合し、この調合された混合物（液）を基板面に塗布、乾燥固化したもので形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載された発熱部品搭載用基板。
【請求項７】
請求項1〜６のいずれか一つの発熱部品搭載用基板と高冷却ヒートシンクとの間に接着シートを介在させて一体にしたことを特徴とするヒートシンク一体型発熱性部品搭載用基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品搭載用基板及びヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置に係り、さらに詳しくは、種々タイプの高冷却ヒートシンクに合わせて設計、加工し、特に高発熱電子部品を搭載するのに好適な発熱部品搭載用基板及び該発熱部品搭載用基板と前記ヒートシンクとを一体に合体した基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発熱電子部品（以下、発熱部品乃至部品という）、例えば高出力紫外線ＬＥＤ（以下、ＵＶ−ＬＥＤという）等の素子は、通常、高冷却ヒートシンク付回路基板に搭載されて多種多様な用途、例えば、樹脂硬化、ウイルス殺菌、飲料水・空気洗浄殺菌或いは紙幣識別用センサーなど広い分野に使用され、さらにその範囲は拡大されて来ている。
【０００３】
本出願人は、このような用途に使用する基板装置として、メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた水冷ヒートシンク一体型基板装置を開発・製造・販売（自社ＨＰ）している。この基板装置によれば、放熱経路が短縮でき、また通常のヒートシンクでは放熱が足らない場合や、ＵＶ−ＬＥＤなどの変換効率が悪く熱対策が必須なものに有用になっている。また、近年、この基板装置を改良した基板を開発し、名称を水冷式回路基板とした特許出願（下記特許文献１）をしている。この水冷式回路基板は、金属ブロック及び該金属ブロック表面の絶縁層と、この絶縁層上に形成されＬＥＤ光源を実装するための導体パターンとからなり、鋳造により作られた金属ブロックの内部に冷却水が通過する貫通路を形成したものである。この基板によれば、量産性がよく、低コストで、且つまた、冷却水漏れの問題が解決できる。
【０００４】
また、このような回路基板は他の特許文献でも紹介されている。
【０００５】
例えば、特開２０１６−０８２１０８号公報（下記特許文献２）にはヒートシンク付回路基板及びその回路基板の製造方法が開示されている。
この回路基板の製造方法は、回路を構成する導体層と大容量ヒートシンクの一面とが絶縁層を介して一体化され、該絶縁層は互いに熱圧着された一対の第１、第２の樹脂シートからなり、以下の第１〜第３の工程を含んでいる。
すなわち、第１の工程は、第１の樹脂シートを、回路を構成する第１の導体層及び第１の樹脂シートに固定される側の面に凹凸形状を有する第２の導体層との間に挟んだ状態で真空熱プレスして、第１複合体を得る工程、
第２の工程は、エッチングにより該第１複合体の第１の導体層に回路を形成し、且つ第２の導体層を除去して、第２複合体を得る工程、
第３の工程は、第１の樹脂シートより硬度の低い第２の樹脂シートを介して、第２複合体の第１の樹脂シートとヒートシンクを重ね合わせた状態で真空熱プレスする工程。
【０００６】
この製造方法によれば、第２の樹脂シートが重ね合わせられる第１の樹脂シートに凹凸が形成されてアンカー効果により第１の樹脂シートと第２の樹脂シートとが圧着された絶縁層が形成されることから、第１の樹脂シートと第２の樹脂シートとの密着性が高められ、熱抵抗の上昇が抑制された二層のヒートシンク付回路基板が得られる。
【０００７】
また、この特許文献２には、さらに、第２の樹脂シートより硬度が低い第３の樹脂シートを用いて、第２の工程及び第３の工程と同様の工程により、第４複合体を得る第４の工程と、この第４複合体とヒートシンクを重ね合わせた状態で真空熱プレスする第５の工程とを含む、製造方法も開示されている。
この製造方法によれば、第１の樹脂シート、第２の樹脂シート及び第３の樹脂シートの３層から構成される絶縁層を備え、熱抵抗の上昇が抑制されたヒートシンク付回路基板が得られる。
【０００８】
また、下記特許文献３（特開２００７−２８４３３３号公報）には、高反射白色セラミックスを備えたＬＥＤ搭載用基板が記載されている。
この基板の高反射白色セラミックスは、酸化アルミニウムとガラス質成分とからなり、該セラミックスはその内部断面における気泡率を５％以下、酸化アルミニウムの含有率を７５重量％から８５重量％の範囲及び結晶粒径を０．５μｍ以下に設定され、またガラス質成分は、シリカ、カルシウム、マグネシウム及びバリウムを含有したものである。
このＬＥＤ搭載用基板によれば、上記高反射白色セラミックスによって、４４０ｎｍ〜７２０ｎｍ範囲の波長領域において、約９０％前後の高反射率が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１７−１３９４６２号公報
【特許文献２】特開２０１６−０８２１０８号公報
【特許文献３】特開２００７−２８４３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、種々の高発熱部品の用途の拡大に伴い、これらを搭載する基板乃至装置は、さらなる熱抵抗の低減乃至上昇抑制、及びそれを達成でき、また部品点数を多くしてその実装密度を高め、さらに小型化したものが要求されてきている。
しかし、上記従来技術にあって、まず、本出願人の水冷ヒートシンク一体型基板装置は、メタルベース基板を用い、この基板は金属板で構成しているので、上記熱抵抗の低減乃至上昇抑制に対して、改善が必要になっている。また、上記特許文献１の水冷式回路基板も同様の改善が必要になっている。
【００１１】
これに対して、上記特許文献２のヒートシンク付回路基板及びその回路基板の製造方法は熱抵抗の上昇抑制を目的としている。
しかし、この回路基板及び製造方法は、絶縁層を構成する第１、第２の樹脂シートをアンカー効果により一体的に結合し、これら両樹脂シート同士の密着性を高め、これによって、熱抵抗の上昇を抑制したものである。
この回路基板及び製造方法によれば、両樹脂シートの密着性を高めた部分の熱抵抗は抑制されるが、絶縁層全体からみると上昇抑制は局部、限定的な個所に過ぎず、絶縁層全体からの抑制は考慮されているとは言えない。
付言すると、この種の樹脂シートは、一般に熱伝導率が極めて低く、例えば、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ〜１．１Ｗ／ｍ・Ｋ程度の範囲と言われているので、上記の抑制は局部・限定的箇所に過ぎず、絶縁層を構成する上記樹脂シートの積層体における抑制も考慮しなければならないからである。
【００１２】
また、熱伝導率をアップさせるためには、絶縁層を構成する絶縁材の厚さをできるだけ薄くするのが好ましいが、複数枚の樹脂シートを重ねた重層構造にすると厚くなり、熱抵抗回路において一概に言えることでもなく一般論としては、より効率のよい熱抵抗の低減を期待できるものでない。さらに、複数枚の樹脂シートを熱プレスした後は絶縁層を構成する材料が硬く脆くなって、該絶縁材が壊れ易くなってしまい、プリント基板として使用できなくなる。
【００１３】
また、本出願人の上記水冷ヒートシンク一体型基板装置に戻って、この基板装置において、メタルベース基板の金属板を除去すれば熱抵抗が低減し、熱伝導性をアップさせることが可能になる。しかし、そうすると、部品が接続される電極を有する回路配線は絶縁層だけで支持しなければならなくなるので、極めて弱く、脆くなってしまい、基板加工或いは他の扱い中に崩壊してしまうおそれがある。
【００１４】
基板加工中の崩壊は、所定のワーク（ＷＯＲＫ）サイズの銅箔及びシート材等の素材を積層した積層体（加工前の素材からなる基板、いわゆる原基板）からの切断（分断）などの際に発生する。すなわち、個々の基板（回路配線を形成した基板）は客先ユーザー仕様の種々タイプ乃至形状が異なるヒートシンクに合わせた形状に加工しなければならず、この加工は上記ワークサイズの原基板からの切断（分断）になるので、この際に発生する。なお、一方でまた、絶縁層材料には熱伝導率を高くするためにフィラーが含まれており、また熱抵抗を低減するために薄くしなければならない。そうすると、さらに脆くなって、絶縁材が壊れ易くなり使用可能なプリント基板にならない。
【００１５】
ところで、基板製造メーカにおいては、このような回路配線の崩壊は極めて深刻・重大な問題となる。すなわち、このような基板は基板製造メーカの工場内だけでの使用でなく、装置メーカ等へ外販・搬送・供給し、そこで使用されるのであるので、回路配線が崩壊するおそれがあるような基板は外部へ出荷して使用してもらうこともできない。
【００１６】
一方でまた、このような基板には、ＵＶ−ＬＥＤが搭載されるので、該ＬＥＤからの高熱を、熱抵抗を低減させ効率よく放熱させなければならない。さらに、このＬＥＤにおいて、短波長領域の紫外光は高分子の劣化を招くことが既に知られている。すなわち、多くの高分子は紫外領域に光吸収量（分子構造または不純物として）を持っているので、この領域の光を吸収し、それに続く一連の反応によって分解して、劣化（以下、光劣化ともいう）を起すことが知られている。このため、該紫外光（反射光を含む）によって基板材が光劣化し、損壊してしまう課題もある。なお、上記特許文献３のＬＥＤ搭載用基板は短波長深紫外光による光劣化の課題に対する対策は講じられていない。
【００１７】
そこで、本発明は、上記の問題及び課題を解決するものであって、以下のことを目的とするものである。
【００１８】
本発明の第１の目的は、熱抵抗の上昇を抑え、高い熱伝導性、放熱性及び部品が接続される電極を含む電極付回路配線が脆くなって崩壊するのに耐える耐脆弱性を備え、さらに種々タイプのヒートシンクに合わせた加工が容易な加工性を備え、特に高発熱部品を搭載するのに好適な発熱部品搭載用基板を提供することにある。
【００１９】
本発明の第２の目的は、上記第１の目的を備え、且つ多層構造にして部品点数を多くした部品の実装密度を高め小型化を図り、これによって発生する高熱を効率よく放熱される多層構造の発熱部品搭載用基板を提供することにある。
【００２０】
本発明の第３の目的は、上記第２の目的を備え、且つまた多層構造の基板にあって、多層間の回路配線の線間の細隙に絶縁材を詰め込むことによって、高熱による層間剥離などの損傷を防止し、さらに部品点数を多くして実装密度を高め小型化を図り、これによって発生する高熱を効率よく放熱される多層構造の発熱部品搭載用基板を提供することにある。
【００２１】
本発明の第４の目的は、上記第１〜第３の目的を備え、且つまた基板表面が紫外光に晒されても該紫外光を高反射率で反射させ、基板の光劣化を防止する白色反射材層を備えた発熱部品搭載用基板を提供することにある。
【００２２】
本発明の第５の目的は、上記第１〜第４の目的を備えた発熱部品搭載用基板を高冷却ヒートシンクに貼り付け一体化して、部品からの熱を効率よく放熱される放熱性を備えたヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様の発熱部品搭載用基板は、第１、第２の導体層間に絶縁層を介して貼り合わせた基板であって、前記第１の導体層には部品が接続される電極を含む電極付回路配線、前記絶縁層は絶縁性及び高熱伝導性を有する接着シート、前記第２の導体層は前記絶縁層を構成する接着シートの裏面に貼りつけられて前記電極付回路配線の脆弱化による崩壊を阻止し補強する耐脆弱性及び放熱性を有する導電材で、それぞれ形成されていることを特徴とする。
【００２４】
本発明の第２の態様の発熱部品搭載用基板は、第１の態様の発熱部品搭載用基板において、前記第２の導体層は、厚さ３５μｍ以上１０５μｍ以下の銅箔で形成されていることを特徴とする。
【００２５】
本発明の第３の態様の発熱部品搭載用基板は、第１の態様の発熱部品搭載用基板において、前記第２の導体層に、前記電極付回路配線に接続される回路配線が形成されていることを特徴とする。
【００２６】
本発明の第４の態様の発熱部品搭載用基板は、第２の態様の発熱部品搭載用基板において、前記第２の導体層の裏面に、前記絶縁層を介在してさらに前記電極付回路配線及び前記回路配線に接続される回路配線が形成されていることを特徴とする。
【００２７】
第５の態様の発熱部品搭載用基板は、第３の態様の発熱部品搭載用基板において、多層間の前記回路配線の線間の細隙が絶縁材で詰め込まれていることを特徴とする。
【００２８】
本発明の第６の態様の発熱部品搭載用基板は、第１〜第５のいずれかの態様の発熱部品搭載用基板において、前記第１、第２の導体層間に絶縁層を介して貼り合わせた基板は、前記第１の導体層の前記電極付回路配線の部品が接続される電極を除くエリアが白色反射材層で覆われ、前記白色反射材層は、多面球状に近いアルファー単結晶粒子からなる酸化アルミニウムと少なくとも結合剤及び固化剤を含む溶液とからなり、この酸化アルミニウムは中心粒径が０．４４〜０．５３μｍ範囲のものを用い、該酸化アルミニウム１００ｗｔ％に対して、結合剤は５〜２０ｗｔ％、固化剤は５〜２０ｗｔ％範囲で調合し、この調合された混合物（液）を基板面に塗布、乾燥固化したもので形成されていることを特徴とする。
【００２９】
本発明の第７の態様のヒートシンク一体型発熱性部品搭載用基板装置は、第１〜第６のいずれか一つの発熱部品搭載用基板と高冷却ヒートシンクとの間に接着シートを介在させて一体に合体されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の第１の態様の発熱部品搭載用基板によれば、熱抵抗の上昇を抑えた高い熱伝導性、放熱性及び電極付回路配線の崩壊を防ぐ耐脆弱性、並びに種々タイプ、例えば、客先ユーザー仕様のヒートシンクに合わせた外形加工が容易な加工性を備え、特に高発熱部品を搭載するのに好適な発熱部品搭載用基板を提供できる。
【００３１】
本発明の第２の態様の発熱部品搭載用基板は、第２の導体層は、厚さ３５μｍ以上１０５μｍ以下の銅箔で形成されているので、それが絶縁層（接着シート）の裏面から補助乃至補強板の機能を果たしヒートシンクに合わせ、様々な形状に加工する際などで、弱く乃至脆くなって電極付回路配線が崩壊するのを防止できる。
【００３２】
本発明の第３の態様の発熱部品搭載用基板は、第２の導体層に回路配線を形成したことにより２層構造となり、第１の導体層の電極付回路配線に、多くの部品の搭載、すなわち部品の高密度実装し基板サイズの小型化が可能になる。
【００３３】
本発明の第４の態様の発熱部品搭載用基板によれば、多層構造となり、第１の導体層の電極付回路配線に、さらに多くの部品の搭載、すなわち部品を高密度実装し基板サイズの小型化が可能になる。
【００３４】
第５の態様の発熱部品搭載用基板によれば、多層間の回路配線の線間の細隙を絶縁材で埋めたことによって、高熱による層間剥離などの損傷を防止し、さらに部品点数を多くした部品の実装密度を高め小型化を図り、しかも高密度実装した部品からの熱はヒートシンクへ効率よく伝導されて放熱される。
【００３５】
本発明の第６の態様の発熱部品搭載用基板によれば、ＬＥＤからの直接光及び反射光（被照射材からの反射光）が入射されても、それらの光の吸収が抑制される一方でまた高反射率を出現でき且つ保持されるので光による劣化を防止でき、特にＵＶ−ＬＥＤが搭載された場合に顕著な作用効果を奏する。
【００３６】
本発明の第７の態様のヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置によれば、部品からの熱を効率よく放熱させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態１に係る発熱部品搭載用基板及びヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置の側面図である。
【図２】図２は図１のヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置を分解したもので、図２Ａは発熱部品搭載用基板の側面図、図２Ｂは接着シートの側面図、図２Ｃはヒートシンクの側面図である。
【図３】図１、図２Ａの発熱部品搭載用基板の製造工程を説明する図である。
【図４】図１のヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置の製造工程を説明する図である。
【図５】図５は本発明の実施形態２に係る発熱部品搭載用基板及びヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置を示し、図５Ａは熱部品搭載用基板の断面図、図５Ｂはヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置の断面図である。
【図６】図５の発熱部品搭載用基板及びヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置の製造方法の製造工程を説明する図である。
【図７】図７は本発明の実施形態３に係る発熱部品搭載用基板及びヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置を示し、図７Ａは熱部品搭載用基板の断面図、図７Ｂはヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置の断面図である。
【図８】図７の発熱部品搭載用基板及びヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置の製造工程を説明する図である。
【図９】図９は本発明の実施形態４に係る発熱部品搭載用基板及びヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置を示し、図９Ａは断面図、図９Ｂは図９ＡのＩＸＢ部分の拡大断面図である。
【図１０】図９Ａのヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置における白色反射材層の透過率及び反射率を示したグラフである。
【図１１】図９Ａのヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置の図１のＬＥＤ搭載用基板における白色反射材層の透過プラス（＋）反射率を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る発熱部品搭載用基板（以下、基板という）及びヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置（以下、基板装置という）を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための基板及び基板装置を例示するものであって、本発明をこれに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。
【００３９】
（実施形態１）
図１、図２を参照して、本発明の実施形態１に係る基板及び基板装置を説明する。なお、図１は本発明の実施形態１に係る基板及び基板装置の側面図、図２は図１の基板装置を分解したものであって、図２Ａは基板の側面図、図２Ｂは接着シートの側面図、図２Ｃはヒートシンクの側面図である。
【００４０】
本発明の実施形態１の基板装置１０は、図１、図２に示したように、基板１１と、ヒートシンク２４との間に接着シート１５を介在させて一体化した構成を有する。
【００４１】
基板１１は、第１、第２の導体層１２、１２１間に絶縁層１３を介して貼り合わせた基板にあって、第１の導体層１２は部品が接続される電極を含む電極付回路配線（以下、電極付回路という）ａ１〜ａｎ、絶縁層１３は絶縁性及び高熱伝導性を有する接着シート、第２の導体層１２１は絶縁層１３を構成する接着シートを介して前記電極付回路の崩壊を阻止する補強性及び放熱性を有する銅箔、でそれぞれ形成されている。
【００４２】
この基板１１は、種々タイプのヒートシンク、例えば客先ユーザー仕様の高冷却ヒートシンクに合わせて設計、加工し、特に高発熱部品を搭載するのに好適な基板であって、まず、第１の導体層１２は所定厚さ、例えば３５μｍの銅箔からなり、これに電極付回路ａ１〜ａｎが形成され、また、第２の導体層を構成する銅箔１２１は、所定の厚さを有し接着シートを介して電極付回路を支持・補強する補強材としての機能を果たすものである。その厚さは、例えば３５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましい。なお、この厚さはユーザー仕様により、これを超えることがある。
【００４３】
また、絶縁層を構成する接着シート１３は、絶縁性及び高熱伝導率、例えば１０Ｗ／ｍ・Ｋを有しているものを使用する。なお、このようなシートとして、利昌工業株式会社製、商品名「ＡＤ−７２１０」がある。なお、この接着シートは熱伝導率がさらに高く１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが好ましい。
【００４４】
さらに、介在する接着シート１５は、絶縁性及び高熱伝導率を有するシート、例えば、絶縁層１３を構成する接着シートと同じものを用いる。なお、このシートは絶縁層１３を構成する接着シートよりさらに熱伝導率が高いものが好ましい。
【００４５】
ヒートシンク２４は、例えば、客先ユーザー仕様の高冷却ヒートシンクとなっている。そのため、このヒートシンクは、同じユーザーであっても同じ形状のものだけでなく、種々異なるタイプがあり、それにより外形形状が異なり、例えば平面形状で、正方形、長方形などの矩形状、細長短冊状、あるいは楕円・円形状、種々雑多な形状になっている。
【００４６】
そこで、この実施形態では、直方体形状のもので説明する。
このヒートシンク２４は直方体形状をした金属ブロックを用い、以下の構成になっている。
すなわち、このヒートシンク２４は、図１、図２に示したように、所定の大きさを有する矩形状の上下面と、所定の高さを有する略直方体形状の金属ブロック２５を用い、その内部に所定形状及び長さの通水路２６を設け、この通水路２６は一端に注水口２６１、他端に排水口２６２を有し、注水口２６１から所定量の水を通水路２６へ流入し、排水口２６２から排出して放熱させる構成を有している。
金属ブロック２５は、任意の金属材でよいが、アルミニウム合金、ステンレスや銅合金等など熱伝導率が高く放熱性がよい材料で形成するのが好ましい。
また、通水路２６は、その形状及び長さは任意でよいが、蛇行状にするのが好ましい。なお、図１、図２の符号２６は金属ブロック内の蛇行部分を示している。
【００４７】
このヒートシンクは、水冷式のものに限定するものでなく他のもの、例えば空冷式（例えば、高熱伝導性を有するアルミニウムから形成され、その板厚が３ｍｍよりも大きく、且つ一面に放熱フィンを備えたヒートシンク）でもよい。
【００４８】
基板装置１０は、基板１１とヒートシンク２４との間に接着シート１５を介在させて貼り合わせ、一体に合体して作製される。
【００４９】
この基板及び基板装置によれば、まず、基板にあっては、熱抵抗の上昇を抑え高い熱伝導性、放熱性及び部品が接続される電極を含む電極付回路の崩壊を防ぐ耐脆弱性、並びに種々の使用形態、例えば客先ユーザー仕様のヒートシンクに合わせた外形加工が容易な加工性を備え、特に高発熱部品を搭載するのに好適な発熱部品搭載用基板を提供できる。なお、この基板は、個々の客先ユーザーにおいて任意の形態で使用されるもので、この使用に合わせて、単体基板でユーザーへ供給されものでもある。
また、基板装置においては、該基板を高冷却ヒートシンクに貼り付け一体化して、部品からの熱を効率よく放熱する放熱性を備えたヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置を提供できる。
【００５０】
付言すると、第２の導体層を構成する銅箔は、所定の厚さにしたものが使用されているので、それが絶縁層（接着シート）の裏面から補助乃至補強板の機能を果たしヒートシンクに合わせ、様々な形状に加工する際などで、弱く乃至脆くなって電極付回路が崩壊するのを防止できる。
また、この基板装置の熱伝導率は、各部材の熱伝導率は銅箔１２が３９０Ｗ／ｍ・Ｋ、接着シート１３が１０Ｗ／ｍ・Ｋ及び銅箔１２１が３９０Ｗ／ｍ・Ｋであり、従来技術の基板に比べて、大幅に改善される。
【００５１】
以下、この基板及び基板装置における細部の構成及びその他の特徴をそれらの製造方法で詳述する。
【００５２】
図３、図４を参照して、本発明の実施形態１に係る基板及び基板装置の製造方法を説明する。なお、図３は図１、図２Ａの基板の製造工程を説明する図、図４は図１の基板装置の製造工程を説明する図である。
この実施形態１に係る基板及び基板装置の製造方法は、以下の工程を含んでいる。
【００５３】
＜材料準備・セット工程Ｐ１１＞
この工程では、図３Ａに示したように、第１、第２の導体層を構成する所定の大きさ及び厚さを有する２枚の銅箔１２、１２１、及び絶縁層を構成する接着シート１３からなる材料（素材）を準備する。なお、これらの銅箔及び接着シートの材料は、所定のワーク（ＷＯＲＫ）サイズの銅箔乃至シートからなり、これらを積層し回路を形成した後に、客先ユーザー仕様のヒートシンクに合わせて、切断（分断）されるもので、同図では説明を容易にするために、予めヒートシンクに合わせた形状になっている。なお、ワーク（ＷＯＲＫ）サイズの素材として、銅箔では、例えば５１０×５１０、５１０×４０６、４０６×３４０（単位ｍｍ）のもの、また接着シートでも同様のサイズのものがある。
【００５４】
第１の導体層を構成する銅箔１２は、所定の厚さ、例えば３５μｍのものを使用、また第２の導体層を構成する銅箔１２１は、所定の厚さ、例えば３５μｍ以上から１０５μｍ以下のものを使用する。なお、ユーザー仕様によりこれを超えたものでもよい。これらは既に市販されているので、これを使用する。なお、第１、第２の導体層とこれを構成する銅箔とは同じものなので、同一符号を使用している。また、これら銅箔の熱伝導率は３９０Ｗ／ｍ・Ｋとなっている。
【００５５】
また、絶縁層を構成する接着シート１３は、所定の厚さ、例えば１２０μｍで、高い熱伝導性、例えば１０Ｗ／ｍ・Ｋのものを使用する。このようなシートとして、利昌工業株式会社製、商品名「ＡＤ−７２１０」がある。なお、熱伝導率はさらに高く１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが好ましい。
【００５６】
＜貼り合わせ積層体形成工程Ｐ１２＞
図３Ｂを参照して、前工程で配設した２枚の銅箔１２、１２１間に接着シート１３を挟んだ状態（図３Ａ）で、これらを、真空熱プレスして貼り合わせて積層体１４を形成する（図３Ｂ）。真空熱プレスは、所定の減圧下、所定温度で所定の圧力でプレスする。なお、この真空熱プレスは周知であるので詳細な説明は省略する。
【００５７】
＜回路形成工程Ｐ１３＞
図３Ｃを参照して、前記工程で作製した積層体１４をエッチングして、第１の導体層の銅箔１２に部品を接続する電極を含む電極付回路ａ１〜ａｎを形成し、基板１１を形成する。なお、この電極付回路は、客先ユーザーの要求に基づいたものも含まれている。また、回路は銅箔をエッチングで落として所定パターンにしたもので、この方法はプリント基板製造工程で周知である。
【００５８】
なお、この基板１１は、前記工程Ｐ１１における大判の銅箔乃至シートを積層し、それに電極付回路を形成したものである。この積層体は、客先ユーザー仕様のヒートシンクに合わせて、切断（分断）して、単体の基板を作製する。同図では説明を容易にするために、予めヒートシンクに合わせた形状としてある。
【００５９】
＜ヒートシンク一体前工程Ｐ１４＞
図４Ａを参照して、基板１１と、接着シート１５、及びヒートシンク２４を準備し、基板１１とヒートシンク２４間に接着シート１５を挟んだ状態にして配設する。
【００６０】
＜ヒートシンク一体工程Ｐ１５＞
図４Ｂを参照して、前記工程で配設した基板１１、接着シート１５、ヒートシンク２４を真空熱プレスして貼り合わせて合体する。
【００６１】
以上の工程により、基板装置１０が完成する（図４Ｂ）。
【００６２】
この基板及び基板装置の製造方法によれば、従来技術の製造方法（例えば、上記特許文献２）と比べて、工程数及び原材料を少なくして、簡単な工程で製造できる。また、製造した基板は、熱抵抗の上昇を抑え高い熱伝導性、放熱性及び電極付回路の崩壊を防ぐ耐脆弱性、並びに種々タイプ、例えば客先ユーザー仕様のヒートシンクに合わせた外形加工が容易な加工性を備え、特に高発熱部品を搭載するのに好適なものとなる。重要なことは、電極付回路は接着シートを介して、銅箔で支持・補強されるので、崩壊を防止できることである。すなわち、銅箔が補助板となって補強されるので、ヒートシンクに合わせて多形加工時の電極付回路の崩壊を防止できる。
【００６３】
（実施形態２）
図５、図６を参照して、本発明の実施形態２に係る基板及び基板装置、並びにそれらの製造方法を説明する。
【００６４】
まず、図５を参照して基板及び基板装置を説明する。なお、図５は本発明の実施形態２に係る基板及び基板装置を示し、図５Ａは基板の断面図、図５Ｂは基板装置の断面図である。
【００６５】
この実施形態に係る基板装置１０Ａは、実施形態１の基板装置１０において、該基板１１の一部を変更し、２層構造にした点に特徴があり、この点において実施形態１の基板装置と異なっている。
そこで、以下の説明は、実施形態１の基板装置と共通する部分に、同一番号の符号を付してそれらの説明を援用することとし、異なる構成について詳述する。
【００６６】
実施形態２に係る基板装置１０Ａは、図５Ｂに示したように、基板１１Ａを備え、該基板１１Ａは、第１、第２の導体層１２、１２１が電気的に接続され、第２の導体層１２１に回路配線ｂが形成された２層構造に構成されている。なお、回路配線ｂは第１、第２の導体層１２の電極付回路ａ１〜ａｎと異なり部品が接続されることはない（以下の説明ではこの回路配線を単に回路ともいう）。また、他の構成は実施形態１のものと同じになっている。
【００６７】
この基板装置１０Ａによれば、基板１１Ａは第２の導体層に回路を形成したことにより２層構造となり、第１の導体層の電極付回路に、多くの部品の接続、すなわち部品の高密度実装が実現及び小型化が可能になり、しかも高密度実装した部品からの熱はヒートシンクへ効率よく伝導されて放熱される。
【００６８】
以下、この基板及び基板装置における細部の構成及びその他の特徴はそれらの製造方法で詳述する。
【００６９】
図６を参照して、上記基板及び基板装置の製造方法を説明する。なお、図６は図５の基板及び基板装置の製造方法の説明図である。
この実施形態２の基板１１Ａ及び基板装置１０Ａの製造方法は、以下の工程を含んでいる。
【００７０】
＜材料準備・セット工程Ｐ２１及び貼り合わせ積層体形成工程Ｐ２２＞
図６Ａ、図６Ｂを参照して、第１、第２の導体層を構成する所定の大きさ及び厚さを有する２枚の銅箔１２、１２１、及び絶縁層を構成する接着シート１３を準備する。次いで、配設した２枚の銅箔１２、１２１間に接着シート１３を挟んだ状態（図６Ａ）で、これらを、真空熱プレスして貼り合わせて積層体１４を形成する（図６Ｂ）。銅箔１２１は第２の回路ｂとして使用する。
これらの工程Ｐ２１及び工程Ｐ２２は、実施形態１の各工程Ｐ１１及び工程Ｐ１２と同じである。
【００７１】
＜穴明け工程Ｐ２３＞
図６Ｃを参照して、該積層体１４に所定大きさの貫通孔からなる基板穴１６１を所定個数形成する。
【００７２】
＜メッキ工程Ｐ２４＞
図６Ｄを参照して、前工程で基板穴１６１を形成した積層体をメッキ装置へ搬送し、該装置で各基板穴１６１内を銅メッキ１７１して導電路を形成し第１、第２の導体層１２、１２１を電気的に接続する。なお、銅メッキした基板穴は、
スルーホール（電子部品挿入用の穴）乃至電子部品用スルーホール（基板層間の挿通用の穴）とも言われている。
【００７３】
＜第１の導体層回路形成工程Ｐ２５＞
図６Ｅを参照して、前工程で銅メッキした積層体をエッチング装置へ搬送し、該装置で第１の導体層（銅箔）に電極付回路ａ１〜ａｎを形成する。これにより、第１、第２の導体層１２、１２１の回路ａ１〜ａｎと回路ｂとが電気的に接続される。
【００７４】
なお、第２の導体層（銅箔）１２１を回路ｂに使用する場合、複雑な回路構成にすると該導体層（銅箔）は補強・支持機能が弱くなるので、これを考慮した回路構成とする。また、この回路ｂの設計において、配線間に細隙が発生する場合は、該細隙に絶縁材を詰め込み、後工程の接着シート１５等と貼り合わせ合体したときに空気が充満した細隙空間が形成されないようにするのが好ましい。この絶縁材の詰め込みは、配線間への絶縁材詰め込み工程を追加する。なお、この工程は、後記する実施形態３の基板装置（図８Ｄ、図８Ｊ）と同じである。
【００７５】
＜ヒートシンク一体前工程Ｐ２６＞
図６Ｆを参照して、基板１１Ａと、接着シート１５、及びヒートシンク２４を準備し、基板１１Ａとヒートシンク２４の間に接着シート１５を配設する。
【００７６】
＜ヒートシンク一体工程Ｐ２７＞
図６Ｇを参照して、前記工程で配設した基板１１Ａ、接着シート１５、ヒートシンク２４を真空熱プレスして貼り合わせ合体する。
【００７７】
以上の工程により、基板装置１０Ａが完成する。
【００７８】
この基板及び基板装置の製造方法によれば、実施形態１の基板及び基板装置が有する作用効果を奏し、さらに、第２の導体層に回路を形成したことにより２層構造となり、第１の導体層の電極付回路に、多くの部品の搭載、すなわち部品を高密度実装し基板サイズの小型化が可能になり、しかも高密度実装した部品からの熱はヒートシンクへ効率よく伝導されて放熱される。
【００７９】
（実施形態３）
図７、図８を参照して、本発明の実施形態３に係る基板及び基板装置、並びにそれらの製造方法を説明する。
【００８０】
まず、図７を参照して、本発明の実施形態３に係る基板及び基板装置を説明する。なお、図７は本発明の実施形態３に係る基板及び基板装置を示し、図７Ａは基板の断面図、図７Ｂは基板装置の断面図である。
実施形態３に係る基板装置１０Ｂは、実施形態２の基板装置１０Ａにおいて、その基板１１Ａの一部をさらに変更し、３層構造にした点に特徴があり、この点において実施形態２の基板装置と異なっている。
そこで、以下の説明は、実施形態２の基板装置と共通する部分には同一符号番号を付して説明を援用することとし、異なる構成について詳述する。
【００８１】
この実施形態３に係る基板装置１０Ｂは、図７Ｂに示したように、基板１１Ｂを備え、この基板１１Ｂは、第２の導体層１２１の裏面に、絶縁層（接着シート）１３１を介在して第３の導体層１２２を設け、これに回路ｃ１〜ｃｎを形成した構成となっている。
【００８２】
この基板装置によれば、基板は３層構造となり、第１の導体層の電極付回路をさらに複雑のものにして部品の搭載数、すなわち部品を高密度実装し基板サイズの小型化が可能なる。また、この層構造の基板にあって、各回路（ｂ１〜ｂｎ、ｃ１〜ｃｎ）配線間に細隙が生じる場合、該細隙に絶縁材を詰め込み、貼り合わせ合体したときに空気が充満した細隙空間が形成されないようにすることによって、該細隙空間に起因した高熱による層間剥離などの損傷を防止しできる。
【００８３】
以下、基板及び基板装置における細部の構成及びその他の特徴はそれらの製造方法で詳述する。
【００８４】
図８を参照して、上記基板及び基板装置の製造方法を説明する。なお、図８は図７の基板及び基板装置の製造方法の説明図である。
【００８５】
本発明の実施形態３に係る基板１１Ｂ及び基板装置１０Ｂの製造方法は、以下の工程を含んでいる。
【００８６】
＜材料準備・セット工程Ｐ３１及び貼り合わせ第１積層体形成工程Ｐ３２＞
図８Ａ、図８Ｂを参照して、第１、第２の導体層を構成する所定の大きさ及び厚さを有する２枚の銅箔１２、１２１、及び絶縁層を構成する接着シート１３を準備する。次いで、配設した２枚の銅箔１２、１２１間に接着シート１３を挟んだ状態（図８Ａ）で、これらを、真空熱プレスして貼り合わせて第１の積層体１４を形成する（図８Ｂ）。銅箔１２１は第２の回路ｂとして使用する。これらの工程Ｐ３１及び工程Ｐ３２は、実施形態２の各工程Ｐ２１及び工程Ｐ２２と同じである。なお、第２の銅箔１２１は、この実施形態３の基板においても、補強板として機能するものである。
【００８７】
＜第２の導体層回路形成工程Ｐ３３＞
図８Ｃを参照して、第１の積層体１４の第２の導体層１２１の銅箔を加工して第２の回路ｂ１〜ｂｎを形成する。なお、この第２の回路ｂ１〜ｂｎは実施形態２の回路ｂより複雑にしたものでもよい。なお、符号ｂ０は回路ｂ１〜ｂｎ配線間の細隙を示している。
【００８８】
＜配線間への絶縁材詰め込み工程Ｐ３４＞
図８Ｄを参照して、前工程で第２の導体層１２１に回路ｂ１〜ｂｎを形成すると配線間に細隙ｂ０が生じる。
この工程では、これらの細隙ｂ０にそれぞれ絶縁材ｓ１を詰め込んで空間が生じないようにする。使用する絶縁材ｓ１は任意のものでよく、例えば、ポリアミド系の絶縁材を使用する。詰め込みはポリアミド酸の溶液をコーティング剤として用い、塗布乾燥後に熱処理でイミド化させて詰める方法、或いはフィルムの場合は、ポリアミド酸の溶液を金属のベルト上、ドラム上に押し出して乾燥し、イミド化させて詰める方法などを採用する。
それぞれの細隙ｂ０に絶縁材ｓ１を詰め込むことによって、以降の工程で多層構造の積層体が形成された場合、積層体内に各細隙空間が生じないので、製造工程などで高熱に晒された場合でも、空気膨張が発生せず、これに起因した層間剥離などの損傷を防止できる。
【００８９】
＜第３の導体層貼り合わせ前工程Ｐ３５＞
図８Ｅを参照して、第１の積層体１４の裏面に絶縁層（接着シート）１３１を介在させて第３の導体層（銅箔）１２２を配設する。
【００９０】
＜貼り合わせ第２の積層体形成工程Ｐ３６＞
図８Ｆを参照して、前工程で配設した第１の積層体１４、絶縁層（接着シート）１３１、第３の導体層（銅箔）１２２を積層して第２の積層体１４１を形成する。
【００９１】
＜穴明け工程Ｐ３７＞
図８Ｇを参照して、第２の積層体１４１に所定大きさの貫通孔からなる基板穴１６２を所定個数形成する。
【００９２】
＜メッキ工程Ｐ３８＞
図８Ｈを参照して、前工程で基板穴１６２を形成した第２の積層体１４１をメッキ装置へ搬送し、該装置で各基板穴１６２内を銅メッキ１７２して導電路を形成し第１〜第３の導体層１２〜１２２間を電気的に接続する。
【００９３】
＜第１、第３の導体層回路形成工程Ｐ３９＞
図８Ｉを参照して、第１、第３の導体層１２、１２２に回路ａ１〜ａｎ及びｃ１〜ｃｎを形成する。なお、符号ｃ０は回路ｃ１〜ｃｎ配線間の細隙を示している。
【００９４】
＜配線間への絶縁材詰め込み工程Ｐ３１０＞
図８Ｊを参照して、前工程で第３の導体層１２２に回路ｃ１〜ｃｎを形成すると配線間に細隙ｃ０が生じる。
この工程では、これらの細隙ｃ０にそれぞれ絶縁材ｓ２を詰め込んで空間が生じないようにする。使用する絶縁材ｓ２及び詰める方法は、前工程Ｐ３４と同じである。
【００９５】
＜ヒートシンク一体前工程Ｐ３１１＞
図８Ｋを参照して、前工程で回路を形成した基板１１Ｂと、接着シート１５１、及びヒートシンク２４を配設する。
【００９６】
＜ヒートシンク一体工程Ｐ３１２＞
図８Ｌを参照して、前記工程で配設した基板１１Ｂ、接着シート１５、ヒートシンク２４を真空熱プレスして貼り合わせ合体する。
【００９７】
以上の工程により、基板装置１０Ｂが完成する（図８Ｌ）。
【００９８】
この基板及び基板装置の製造方法によれば、実施形態１、２の基板及び基板装置が有する作用効果を奏し、基板にあっては、第３の導体層に回路を形成したことにより３層構造となり、第１の導体層の電極付回路に、さらに多くの部品の搭載、すなわち部品を高密度実装し基板サイズの小型化が可能になる。また、この層構造の基板にあって、各回路（ｂ１〜ｂｎ、ｃ１〜ｃｎ）の配線間に細隙が生じる場合、該細隙に絶縁材を詰め込み、貼り合わせ合体したときに空気が充満した細隙空間が形成されないようにすることによって、該細隙空間に起因した高熱による層間剥離などの損傷を防止しできる。
また、基板装置にあっては、高密度実装した部品が発生する熱を効率よくヒートシンクへ伝導されて放熱される。
【００９９】
実施形態３では、基板及び基板装置は３層構造で説明したが、３層以上の構造にしてもよい。この基板及び基板装置によって、実施形態３の基板及び基板装置をさらに機能アップが可能になる。
【０１００】
（実施形態４）
図９を参照して、本発明の実施形態４に係る基板及び基板装置を説明する。なお、図９は本発明の実施形態４に係る基板装置を示し、図９Ａは断面図、図９Ｂは図９ＡのＩＸＢ部分を拡大し白色反射材層を構成する素材配置を模式した断面図である。
【０１０１】
本発明の実施形態４に係る基板装置１０Ｃは、本発明の実施形態１の基板装置１０において、基板１１の第１の導体層１２あって、該導体層に形成した回路ａ１〜ａｎ部分を除くエリアを白色反射材層１８で覆った構成に特徴があり、この点において実施形態１の基板装置と異なっている。前記第１の導体層の前記回路配線の部品が接続される電極を除くエリアが白色反射材層で覆われる。
そこで、以下の説明は、実施形態１の基板装置と共通する部分に同一符号番号を付して説明を援用することとし、異なる構成について詳述する。
【０１０２】
本発明の実施形態４に係る基板装置１０Ｃは、図９Ａに示したように、基板１１Ｃを備え、この基板１１Ｃは第１の導体層１２を、電極付回路ａ１〜ａｎ部分を除くエリアを白色反射材層１８で覆った構成を有している。
この白色反射材層１８は、多面球状に近いアルファー単結晶粒子からなる酸化アルミニウム１９と少なくとも結合剤２０及び固化剤２１を含む溶液とからなり、この酸化アルミニウム１９は中心粒径が０．４４〜０．５３μｍ範囲のものを用い、該酸化アルミニウム１００ｗｔ％に対して、結合剤２０は５〜２０ｗｔ％、固化剤２１は５〜２０ｗｔ％範囲で調合し、この調合された混合物（液）を基板面に塗布、乾燥固化したもので形成されている。
なお、この白色反射材層は、本出願人が先に出願した特願２０１８−２４７２５８号（出願日：平成３０年１２月２８日）の明細書に記載したＬＥＤ搭載用基板に用いたものである。
【０１０３】
白色反射材層１８の膜厚は１０μｍ〜３００μｍの範囲、溶液には、さらに硬化剤２２及び分散剤２３を混入するのが好ましい。乾燥固化は、常温による自然乾燥乃至１０５〜１５０℃温度範囲で形成できる。
【０１０４】
この基板１１Ｃによれば、白色反射材層は従来技術（例えば、上記特許文献３）のように焼成セラミックスでなく乾燥固化により形成できるので、製造装置が簡素なもので安価に作製でき、しかも、製造時、例えば大判基板からの分断の際などに、バリ、欠け乃至剥がれなどの発生を回避できる。
【０１０５】
また、基板１１ＣにＬＥＤを搭載すると、それからの直接光及び反射光（被照射材からの反射光）が入射されても、それらの光の吸収が抑制される一方でまた高反射率を出現でき且つ保持されるので光による劣化を防止でき、特にＵＶ−ＬＥＤが搭載された場合に顕著な作用効果を奏する。例えば、よく使用されているＵＶ−Ｃ波長２５４ｎｍを基準にして８０％以上及び２００ｎｍを基準にしても７０％以上の反射率を出現でき且つ保持できる。なお、この点は図１０、図１１で説示する。
【０１０６】
溶液は結合剤、固化剤、硬化剤及び分散剤を調合したものであることから、基板の製造時、例えば大判基板から分断する際など白色反射材層にクラック及び膜剥がれを防止でき、一方でまた反射率がアップする。
さらに、均一な反射材層（膜）を形成でき、また自然乾燥などでも脆くなって崩壊することがない。
【０１０７】
さらに、乾燥固化は自然乾燥乃至１０５〜１５０℃温度範囲で形成するので、従来のセラミックス焼成と比較して、製造工程が少なく装置も簡素にできるので、製造コストを格段に安くできる。
【０１０８】
図１０、図１１を参照して、基板装置１０ＣにＬＥＤを搭載したときの反射率特性を説明する。
これらの図は、実験によって確認したものであり、それぞれの図は、反射材層の厚さ別の相対反射率（硫酸バリウム＝１００％のときの相対値）における反射率特性を示している。これらの図にあって、記号Ｒ１１（Ｒ１）、Ｒ２１（Ｒ２）及びＲ３１（Ｒ３）は、反射材層の膜厚がそれぞれ４３μｍ、８６μｍ及び１２９μｍにおける反射率特性を示している。
【０１０９】
図１１から、略３６５ｎｍ波長を界にして、３６５〜約８２０ｎｍの領域における各厚さＲ３１、Ｒ２１及びＲ１１の反射材層の反射率は高く約１００〜９０％を呈し、また３２０〜３６５ｎｍの領域でも略同じ高い反射率（図１１、図１２）を呈し、さらに３２０ｎｍ以下の２５４〜３２０ｎｍ領域では若干低下するものの約１００〜９０％範囲にあり、さらにまた２５４ｎｍでは約９０％前後にあり、さらにまた２２０ｎｍへ向かうにしたがって分かれて、厚さＲ３１、Ｒ２１、Ｒ１１の順に高反射率（図１１参照）を呈し、厚さＲ３１（１２９μｍ）では９０％を超える反射率になっており、これらから膜厚が厚い程反射率が高くなる。なお、図１０の記号Ｔ１、Ｔ２及びＴ３は、それぞれ膜厚４３μｍ、８６μｍ、１２９μｍの透過率曲線を示しており、これらの透過率はＴ３、Ｔ２及びＴ１順に高くなる。
【０１１０】
以上から、白色反射材層１６は、波長３６５ｎｍ以下の領域において、上記の反射率及び透過率特性を有し、従来技術（例えば、上記特許文献３）のものと比べて、格段に反射率がアップしたものになる。
【０１１１】
この実施形態の基板装置１０Ｃは、実施形態１の基板装置の基板の第１の導体層を白色反射材層で覆った構成にしたが、実施形態２、３の基板装置１０Ａ、１０Ｂの各基板１１Ａ、１１Ｂに白色反射材層を設けてもよい。
これらの基板及び基板装置においても、実施形態４の基板及び基板装置と同様の作用効果を奏し達成できる。
【符号の説明】
【０１１２】
１０、１０Ａ〜１０Ｃ  ヒートシンク一体型発熱部品搭載用基板装置
１１、１１Ａ〜１１Ｃ  発熱部品搭載用基板
１２、１２１、１２２  導体層（銅箔）
１３、１３１          絶縁層（接着シート）
１４、１４１          積層体
１５、１５１          接着シート
１６１、１６２        基板穴
１７１、１７２        銅メッキ
１８                白色反射材層  
１９                酸化アルミニウム
２０                結合剤
２１                固化剤
２２                硬化剤
２３                分散剤
２４                ヒートシンク
ａ１〜ａｎ                電極付回路配線
ｂ、ｂ１〜ｂｎ、ｃ１〜ｃｎ  回路配線
ｂ０、ｃ０                回路配線間の細隙
ｓ１、ｓ２                絶縁材
【図１】
2020191411.tif 000003
【図２】
2020191411.tif 000004
【図３】
2020191411.tif 000005
【図４】
2020191411.tif 000006
【図５】
2020191411.tif 000007
【図６】
2020191411.tif 000008
【図７】
2020191411.tif 000009
【図８】
2020191411.tif 000010
【図９】
2020191411.tif 000011
【図１０】
2020191411.tif 000012
【図１１】
2020191411.tif 000013