(57)【要約】【課題】抵抗体のトリミングを容易に行うことができると共に、半田や導電性接着剤等の導電材料とワイヤボンディング用外部電極との短絡を防止できるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】本発明のチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における長手方向両端部に形成された第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４を橋絡するように形成された抵抗体５と、抵抗体５を覆う保護層６と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、第１表電極３と裏電極７を導通するように絶縁基板２の一端面に形成された端面電極８と、第１表電極３と端面電極８および裏電極７の表面に形成された半田接続用の外部電極９と、第２表電極４と裏電極７の端部を覆うように絶縁基板２の他端面に形成された端面絶縁層１０と、第２表電極４の表面に形成されたワイヤボンディング用の外部接続層１１と、を備えて構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に形成された第１表電極および第２表電極と、これら第１および第２表電極を橋絡するように形成された抵抗体と、この抵抗体を覆う保護層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏電極と、前記第１表電極と前記裏電極の一端部を導通するように前記絶縁基板の一端面に形成された端面電極と、この端面電極と前記裏電極を覆う外部電極とを備え、前記第２表電極がワイヤを介して回路基板の配線パターンに接続されるボンディング用外部電極となっているチップ抵抗器において、
前記絶縁基板の他端面に前記第２表電極と前記裏電極の端部を覆う断面コ字状の端面絶縁層が形成されており、この端面絶縁層と前記抵抗体との間に露出する前記第２表電極を覆うように前記ワイヤの接続部となる外部接続層が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記裏電極を覆う前記外部電極の表面高さに対して前記裏電極の他端部を覆う前記端面絶縁層の表面高さが低く設定されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に形成された一対の表電極と、これら両表電極を橋絡するように形成された抵抗体と、この抵抗体を覆う保護層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏電極と、前記裏電極を覆う放熱電極層とを備え、一対の前記表電極がワイヤを介して回路基板の配線パターンに接続されるボンディング用外部電極となっているチップ抵抗器において、
前記絶縁基板の長手方向両端面に前記表電極と前記裏電極の端部を覆う断面コ字状の端面絶縁層がそれぞれ形成されており、これら端面絶縁層と前記抵抗体の両端部との間に露出する前記表電極を覆うように前記ワイヤの接続部となる外部接続層がそれぞれ形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部電極がワイヤを介して回路基板の配線パターンに接続されるワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、抵抗体に接続する２つの表電極のうち、一方の表電極に導通する端面電極と裏電極を半田付け用の端子電極として用いると共に、他方の表電極上にワイヤボンディング用の外部電極を形成するようにしたチップ抵抗器が知られている。
【０００３】
この種のチップ抵抗器において、絶縁基板の一方の端面側に設けられた端子電極は半田や導電性接着剤等の導電材料を用いて回路基板の配線パターンに接続されるが、この導電材料が絶縁基板の他方の端面側にはみ出してしまうことがあり、その場合、はみ出した導電材料が絶縁基板の上面に形成されたワイヤボンディング用の外部電極と接触し、短絡事故が発生してしまうことになる。
【０００４】
このような短絡事故を防止するために、特許文献１に記載されたチップ抵抗器では、１次分割溝と２次分割溝が刻設された大判基板の表面に一対の表電極を形成する際に、ワイヤボンディング電極となる一方の表電極を１次分割溝から離れた位置に形成し、大判基板を１次分割溝と２次分割溝に沿ってチップ状基板に個片化した後、一対の表電極の露出部分を覆うメッキ層を形成することにより、ワイヤボンディング用の外部電極が絶縁基板の端面から所定距離を隔てた内方位置に形成されるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−２２０５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたチップ抵抗器では、ワイヤボンディング用の外部電極が絶縁基板の端面から所定距離を隔てた位置に形成されるため、回路基板への実装時に導電材料がワイヤボンディング用の外部電極に短絡してしまう事故を低減することができる。しかし、抵抗体の両端部に接続する一対の表電極のうち、ワイヤボンディング電極となる一方の表電極を１次分割溝から離れた内方位置に形成する必要があるため、大判基板上の限られた１つのチップ形成領域内に一対の表電極と抵抗体を形成するためには、必然的に表電極の面積を小さくせざるを得なくなる。その結果、抵抗体の抵抗値を調整するトリミング工程において、測定用プローブを表電極に安定的に接触させることが困難となり、プローブの接触不良に起因して抵抗値の調整不良を招来する虞があった。特に、１６０８サイズ（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）や１００５サイズ（１．０ｍｍ×０．８ｍｍ）等の超小型のチップ抵抗器になると、大判基板上に区画されたチップ形成領域自体が狭くなるため、プローブを表電極に接触させることが極めて困難となる。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、抵抗体のトリミングを容易に行うことができると共に、半田や導電性接着剤等の導電材料とワイヤボンディング用外部電極との短絡を防止することができるチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に形成された第１表電極および第２表電極と、これら第１および第２表電極を橋絡するように形成された抵抗体と、この抵抗体を覆う保護層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏電極と、前記第１表電極と前記裏電極の一端部を導通するように前記絶縁基板の一端面に形成された端面電極と、この端面電極と前記裏電極を覆う外部電極とを備え、前記第２表電極がワイヤを介して回路基板の配線パターンに接続されるボンディング用外部電極となっているチップ抵抗器において、前記絶縁基板の他端面に前記第２表電極と前記裏電極の端部を覆う断面コ字状の端面絶縁層が形成されており、この端面絶縁層と前記抵抗体との間に露出する前記第２表電極を覆うように前記ワイヤの接続部となる外部接続層が形成されていることを特徴としている。
【０００９】
このように構成されたチップ抵抗器では、ワイヤボンディング用外部電極の下地電極となる第２表電極を絶縁基板の端部まで延ばして大きな面積にすることにより、プローブの接触不良が発生し難くなって抵抗値調整を容易に行うことができ、しかも、抵抗値調整後の第２表電極の端部が端面絶縁層で覆われているため、回路基板への実装時に半田等の導電材料とボンディング用外部電極との短絡を防止することができる。
【００１０】
上記構成のチップ抵抗器において、裏電極を覆う外部電極の表面高さに対して裏電極の他端部を覆う端面絶縁層の表面高さが低く設定されていると、これら外部電極と端面絶縁層の境界部分に段差部が生じるため、回路基板への実装時に、半田等の導電材料を上記段差部内に貯留させて絶縁基板の端面まではみ出ないようにすることができる。
【００１１】
また、上記の目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に形成された一対の表電極と、これら両表電極を橋絡するように形成された抵抗体と、この抵抗体を覆う保護層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏電極と、前記裏電極を覆う放熱電極層とを備え、一対の前記表電極がワイヤを介して回路基板の配線パターンに接続されるボンディング用外部電極となっているチップ抵抗器において、前記絶縁基板の長手方向両端面に前記表電極と前記裏電極の端部を覆う断面コ字状の端面絶縁層がそれぞれ形成されており、これら端面絶縁層と前記抵抗体の両端部との間に露出する前記表電極を覆うように前記ワイヤの接続部となる外部接続層がそれぞれ形成されていることを特徴としている。
【００１２】
このように構成されたチップ抵抗器では、ワイヤボンディング用外部電極の下地電極となる一対の表電極を絶縁基板の端部まで延ばして大きな面積にすることにより、プローブの接触不良が発生し難くなって抵抗値調整を容易に行うことができ、しかも、抵抗値調整後の両表電極の端部がそれぞれ端面絶縁層で覆われているため、導電性接着剤を用いて放熱電極層を回路基板の放熱用パターンに固着する際に、導電性接着剤がボンディング用外部電極に短絡してしまうことを防止できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のチップ抵抗器によれば、抵抗体のトリミングを容易に行うことができると共に、半田や導電性接着剤等の導電材料とワイヤボンディング用外部電極との短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】該チップ抵抗器の裏面図である。
【図３】図１のIII−III線に沿う断面図である。
【図４】該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図５】該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【図６】該チップ抵抗器を回路基板に実装した状態を示す説明図である。
【図７】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図８】図７のVIII−VIII線に沿う断面図である。
【図９】該チップ抵抗器を回路基板に実装した状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１の平面図、図２は該チップ抵抗器１の裏面図、図３は図１のIII−III線に沿う断面図である。
【００１６】
図１〜図３に示すように、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における長手方向両端部に形成された第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４を橋絡するように形成された抵抗体５と、抵抗体５を覆う保護層６と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、第１表電極３と裏電極７を導通するように絶縁基板２の一端面に形成された端面電極８と、第１表電極３と端面電極８および裏電極７の表面に形成された外部電極９と、第２表電極４と裏電極７の端部を覆うように絶縁基板２の他端面に形成された端面絶縁層１０と、第２表電極４の表面に形成された外部接続層１１と、を備えて構成されている。
【００１７】
絶縁基板２はセラミックス基板からなり、この絶縁基板２は後述する大判基板を縦横に延びる１次分割溝と２次分割溝に沿って分割して多数個取りされたものである。
【００１８】
第１表電極３および第２表電極４はＡｇ系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものからなり、これらは絶縁基板２の表面上に所定間隔を存して形成されている。そして、第１表電極３は絶縁基板２の表面一端部（図示左端部）まで延びており、第２表電極４は絶縁基板２の表面他端部（図示右端部）まで延びている。
【００１９】
抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、抵抗体５の一端部は第１表電極３に接続され、抵抗体５の他端部は第２表電極４に接続されている。図示省略されているが、この抵抗体５には抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されている。
【００２０】
保護層６はアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなり、そのうちアンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、オーバーコート層はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものである。なお、このアンダーコート層の上からレーザ光を照射することで前述したトリミング溝が形成される。
【００２１】
裏電極７はＡｇ系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものからなり、この裏電極７は絶縁基板２の裏面全体を覆うように形成されている。
【００２２】
端面電極８は絶縁基板２の一端面（図示左端面）にＮｉ／Ｃｒ等をスパッタしたものであり、この端面電極８は第１表電極３と裏電極７を導通するように形成されている。
【００２３】
外部電極９は、電解メッキによって形成されたＮｉメッキ層と、Ｎｉメッキ層の表面に形成されたＳｎメッキ層との２層構造からなり、この外部電極９は第１表電極３と端面電極８および裏電極７を覆うように形成されている。外部電極９は半田付け用外部電極となっており、後述するように、チップ抵抗器１を回路基板に実装する際に、回路基板の配線パターンに外部電極９が半田付けされるようになっている。
【００２４】
端面絶縁層１０は絶縁基板２の他端部（図示右端部）にエポキシ系樹脂ペーストを塗布して加熱硬化させたものであり、この端面絶縁層１０は第２表電極４と裏電極７の端部を覆うように断面コ字状に形成されている。図３に示すように、裏電極７を覆う外部電極９の表面高さをＨ１、裏電極７の端部を覆う端面絶縁層１０の表面高さをＨ２とすると、外部電極９の表面高さＨ１に対して端面絶縁層１０の表面高さＨ２が低く設定されており（Ｈ１＞Ｈ２）、これら外部電極９と端面絶縁層１０の境界部分に段差部Ｄが形成されている。
【００２５】
外部接続層１１は、電解メッキによって形成されたＮｉメッキ層と、Ｎｉメッキ層の表面に形成されたＳｎメッキ層との２層構造からなり、この外部接続層１１と外部電極９は同じメッキ工程で同時に形成される。外部接続層１１は端面絶縁層１０と抵抗体５との間に露出する第２表電極４の表面を覆うように形成されており、後述するように、チップ抵抗器１を回路基板に実装する際に、この外部接続層１１に対してワイヤが接続されるようになっている。
【００２６】
次に、上述の如く構成されたチップ抵抗器１の製造方法について、図４と図５を参照しながら説明する。なお、図４（ａ）〜（ｆ）は大判基板を表面的に見た平面図、図５（ａ）〜（ｆ）は図４（ａ）〜（ｆ）の長手方向中央部に沿った１チップ相当分の断面図をそれぞれ示している。
【００２７】
まず、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板２０Ａを準備する。この大判基板２０Ａには予め１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図４と図５には１個分のチップ領域に相当する大判基板２０Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２８】
すなわち、図４（ａ）と図５（ａ）に示すように、大判基板２０Ａの裏面にＡｇを主成分とするＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、大判基板２０Ａの裏面全体を覆う裏電極４を形成する。また、これと同時あるいは前後して、大判基板２０Ａの表面にＡｇを主成分とするＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、大判基板２０Ａの表面に所定間隔を存して対向する第１表電極３と第２表電極４を形成する。なお、これら第１表電極３と第２表電極４は、大判基板２０Ａの１次分割溝に跨る位置に形成される。
【００２９】
次に、大判基板２０の表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図４（ｂ）と図５（ｂ）に示すように、第１表電極３と第２表電極４に接続する抵抗体５を形成する。
【００３０】
次に、抵抗体５の上からガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体５を覆うアンダーコート層を形成した後、このアンダーコート層の上からトリミング溝を形成して抵抗体５の抵抗値を調整する。かかる抵抗値の調整工程は、一対のプローブを第１表電極３と第２表電極４に当接させて抵抗体５の抵抗値を測定しながら、アンダーコート層の上からレーザ光を照射して抵抗体５にトリミング溝を形成するというものであるが、第１表電極３と第２表電極４は両方とも大判基板２０Ａの端部まで延びる大きな面積となっているため、プローブを第１表電極３と第２表電極４に対して容易に当接させることができる。しかる後、アンダーコート層の上からエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図４（ｃ）と図５（ｃ）に示すように、抵抗体５を覆う２層構造の保護層６を形成する。
【００３１】
次に、大判基板２０Ａを１次分割溝に沿って短冊状基板２０Ｂに１次分割した後、短冊状基板２０Ｂの一方の分割面にエポキシ系樹脂ペーストを塗布して加熱硬化することにより、図５（ｄ）と図４（ｄ）に示すように、第２表電極４と裏電極７の端部を覆う断面コ字状の端面絶縁層１０を形成する。
【００３２】
次に、短冊状基板２０Ｂの他方の分割面を覆うようにＮｉ／Ｃｒをスパッタすることにより、図４（ｅ）と図５（ｅ）に示すように、第１表電極３と裏電極７間を接続する端面電極８を形成する。なお、短冊状基板２０Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタする代わりに、Ａｇ系ペーストを塗布して加熱硬化させることにより端面電極８を形成するようにしても良い。
【００３３】
次に、短冊状基板２０Ｂを２次分割溝に沿って複数のチップ状基板２０Ｃに２次分割し、これらチップ状基板２０Ｃに対して電解メッキを施してＮｉメッキ層とＳｎメッキ層を順次形成する。これらＮｉメッキ層とＳｎメッキ層により、図４（ｅ）と図５（ｅ）に示すように、第１表電極３と端面電極８および裏電極７を覆う外部電極９が形成されると共に、端面絶縁層１０と抵抗体５間に露出する第２表電極４を覆う外部接続層１１が形成され、図１〜図３に示すチップ抵抗器１が多数個取りされる。
【００３４】
このように構成されたチップ抵抗器１は、図６に示すように、段差のある回路基板３０上に半田付けとワイヤボンディングとを併用して実装可能となっている。この回路基板３０には第１配線パターン３１と第２配線パターン３２とが段違いの面上に設けられており、チップ抵抗器１は、下段側の第１配線パターン３１上に搭載された状態で外部電極９が半田３３にて固着されると共に、外部接続層１１がワイヤ３４を介して上段側の第２配線パターン３２に接続される。このワイヤ３４は金やアルミニウム等からなり、超音波溶着を用いて外部接続層１１と第２配線パターン３２にそれぞれ固着される。なお、チップ抵抗器１は段差のない回路基板にも同様に実装することができ、その場合、回路基板の同一面上の離間位置に設けられた一対の配線パターンに対し、一方の配線パターンに外部電極９を半田３３にて固着すると共に、他方の配線パターンと外部接続層１１をワイヤ３４を介して接続すれば良い。
【００３５】
以上説明したように、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、ボンディング用の外部接続層１１の下地電極である第２表電極４を絶縁基板２の端部まで延ばして大きな面積にしているため、プローブの接触不良が発生し難くなって抵抗値調整を容易に行うことができ、しかも、第２表電極４の端部が端面絶縁層１０にて覆われており、この端面絶縁層１０が絶縁基板２の端面と裏電極７の端部を覆うように断面コ字状に形成されているため、回路基板３０への実装時に、半田３３が絶縁基板２の端面側にはみ出したとしても、はみ出した半田３３が第２表電極４の上面に形成された外部接続層１１と接触してしまうことを防止できる。また、絶縁基板２に対する第２表電極４の剥離強度が端面絶縁層１０によって高められているため、第２表電極４上の外部接続層１１に接続したワイヤ３４に引っ張り等の外力が作用したとしても、外部接続層１１や第２表電極４を絶縁基板２から剥がれ難くすることができる。
【００３６】
さらに、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、裏電極７を覆う外部電極９の表面高さＨ１に対して端面絶縁層１０の表面高さＨ２が低く設定されており、これら外部電極９と端面絶縁層１０の境界部分に段差部Ｄが形成されているため、半田３３を段差部Ｄに貯留させることにより、半田３３が絶縁基板２の端面はみ出し難くなっている。ただし、裏電極７を覆う外部電極９の表面高さＨ１と端面絶縁層１０の表面高さＨ２が略同一であっても良く、その場合も、端面絶縁層１０の存在によって半田３３と外部接続層１１の短絡を防止することができる。
【００３７】
図７は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器４０の平面図、図８は図７のVIII−VIII線に沿う断面図であり、図１〜図３に対応する部分には同一符号を付してある。
【００３８】
図７と図８に示すチップ抵抗器４０が第１実施形態例に係るチップ抵抗器１と大きく相違する点は、第１表電極３と第２表電極４の両方がワイヤボンディング用電極になっていることと、第１表電極３の端部と第２表電極４の端部を覆うように絶縁基板２の長手方向両端部に一対の端面絶縁層１０，１２が形成されていることにあり、それ以外の構成は基本的に同様である。
【００３９】
すなわち、この第２実施形態例に係るチップ抵抗器４０は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における長手方向両端部に形成された第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４を橋絡するように形成された抵抗体５と、抵抗体５を覆う保護層６と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、裏電極７を覆う放熱電極層１３と、第１表電極３と裏電極７の端部を覆うように絶縁基板２の一端面に形成された第１端面絶縁層１２と、第２表電極４と裏電極７の端部を覆うように絶縁基板２の他端面に形成された第２端面絶縁層１０と、第１端面絶縁層１２と保護層６の間に露出する第１表電極３を覆う第１外部接続層１４と、第２端面絶縁層１０と保護層６の間に露出する第２表電極４を覆う第２外部接続層１１と、を備えて構成されている。
【００４０】
このように構成されたチップ抵抗器４０は、図９に示すように、回路基板５０上に２箇所のワイヤボンディングを用いて実装可能となっている。この回路基板５０には放熱用パターン５１と図示せぬ第１配線パターンおよび第２配線パターンが設けられており、チップ抵抗器４０は、放熱用パターン５１上に放熱電極層１３が導電性接着剤５２にて固着されると共に、第１外部接続層１４がワイヤ３４を介して第１配線パターンに接続され、第２外部接続層１１が別のワイヤ３４を介して第２配線パターンに接続される。
【００４１】
以上説明したように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器４０は、ボンディング用の両外部接続層１１，１４の下地電極である第１表電極３と第２表電極４が、両方とも絶縁基板２の端部まで延びて大きな面積になっているため、プローブの接触不良が発生し難くなって抵抗値調整を容易に行うことができ、しかも、第１表電極３と第２表電極４の端部が両方ともに端面絶縁層１０，１２によって覆われているため、導電性接着剤５２を用いて放熱電極層１３を回路基板５０の放熱用パターン５１に固着する際に、導電性接着剤５２が絶縁基板２の端面側にはみ出たとしても、導電性接着剤５２がボンディング用の外部接続層１１，１４と短絡してしまうことを防止できる。さらに、絶縁基板２に対する第１表電極３と第２表電極４の剥離強度が端面絶縁層１０，１２によって高められているため、ワイヤ３４に引っ張り等の外力が作用したとしても、外部接続層１１，１４や表電極３，４を絶縁基板２から剥がれ難くすることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１，４０  チップ抵抗器
２  絶縁基板
３  第１表電極
４  第２表電極
５  抵抗体
６  保護層
７  裏電極
８  端面電極
９  外部電極
１０  端面絶縁層（第２端面絶縁層）
１１  外部接続層（第２外部接続層）
１２  第１端面絶縁層
１３  放熱電極層
１４  第１外部接続層
３０，５０  回路基板
３１  第１配線パターン
３２  第２配線パターン
３３  半田
３４  ワイヤ
５１  放熱用パターン
５２  導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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