(57)【要約】【課題】簡便な工程で歩留まりのよい有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】複数個のフィルタ素子が配設されたカラーフィルタ３０を備える第１の基板２０上に、接続端子４６ａが形成された接続用の電極をそれぞれ備える互いに同じ構成の複数個の有機エレクトロルミネッセンス素子４０を、各フィルタ素子に重なるように設けることにより、表示装置用基板６０を形成する工程と、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する駆動回路と、駆動回路に導通する接続部５２ａとを備える駆動用基板５０を準備する工程と、表示装置用基板と駆動用基板とが貼り合わされた状態において、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を取り囲むように、表示装置用基板または駆動用基板の表面に貼り合わせ部材７４Ｘを配置する工程と、接続端子と接続部とが当接するように、表示装置用基板と駆動用基板とを貼り合わせる工程とを含む、表示パネルの製造方法。【選択図】図４
2010176851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定波長の光を選択的に出射する複数個のフィルタ素子が配設されたカラーフィルタを備える第１の基板上に、接続端子が形成された接続用の電極をそれぞれ備える互いに同じ構成の複数個の有機エレクトロルミネッセンス素子を、それぞれが前記第１の基板の厚み方向から見て各フィルタ素子に重なるように設けることにより、表示装置用基板を形成する工程と、
前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ駆動する駆動回路と、該駆動回路に導通する接続部とを備える駆動用基板を準備する工程と、
前記接続端子と前記接続部とが当接するように前記表示装置用基板と前記駆動用基板とが貼り合わされた状態において、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を取り囲むように、前記表示装置用基板または前記駆動用基板の表面に貼り合わせ部材を配置する工程と、
前記接続端子と前記接続部とが当接するように、前記表示装置用基板と前記駆動用基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程とを含む、表示パネルの製造方法。
【請求項２】
表示装置用基板を形成する工程では、前記カラーフィルタから突起する突起部を形成し、該突起部上に前記接続端子を設けることにより突起状の前記接続端子を形成する、請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記貼り合わせ工程は、前記表示装置用基板と前記駆動用基板との間隙を真空状態にして実施される、請求項１または２に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記貼り合わせ工程は、前記表示装置用基板と前記駆動用基板との間隙の雰囲気を窒素雰囲気として実施され、
前記貼り合わせ工程後に、前記接続端子と前記接続部とを圧接する工程と、前記貼り合わせ部材を硬化処理する工程とをさらに含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項５】
貼り合わせ部材を配置する工程では、低融点ガラス粉末を含有するフリット封止材を前記貼り合わせ部材として用い、
前記貼り合わせ工程後に、前記フリット封止材にレーザ照射することにより前記貼り合わせ部材を硬化処理する、請求項１から４のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項６】
前記表示装置用基板を形成する工程では、塗布法を用いて発光層を形成することにより前記有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する、請求項１から５のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項７】
表示装置用基板を形成する工程では、着色層のみからなるカラーフィルタを備える第１の基板を準備し、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を前記着色層に接して形成する、請求項１から６のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項８】
複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ駆動する駆動回路と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子ごとに対応して設けられ、前記駆動回路に電気的に導通する接続部とを備えた駆動用基板が対向した状態で貼り合わされる表示装置用基板であって、
特定波長の光を選択的に出射する複数個のフィルタ素子が配設されたカラーフィルタを備える第１の基板と、
前記第１の基板の厚み方向から見て前記複数個のフィルタ素子のそれぞれに重なるように前記第１の基板上に配置され、かつ互いに同じ構成の複数個の前記有機エレクトロルミネッセンス素子とを備え、
前記各有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記接続部に接続される接続端子が形成された接続用の電極を備える、表示装置用基板。
【請求項９】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、白色光を発光する発光層を備える、請求項８に記載の表示装置用基板。
【請求項１０】
複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ駆動する駆動回路と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子ごとに対応して設けられ、前記駆動回路に電気的に導通する接続部とを備えた駆動用基板と、
請求項８または９に記載の表示装置用基板とを含み、
前記接続端子と前記接続部とが当接した状態で前記駆動用基板と前記表示装置用基板とが貼り合わされて構成される表示パネル。
【請求項１１】
請求項１０に記載の表示パネルを具備する、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という場合がある）を備える表示パネルの製造方法、この製造方法に用いられる表示装置用基板、該表示装置用基板を備える表示パネル、およびこの表示パネルを備える表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自発光型の有機ＥＬ素子を画素の光源に用いたフラットパネルディスプレイ（以下、「有機ＥＬ表示装置」または単に「表示装置」という場合がある）の開発が進められている。有機ＥＬ表示装置は、赤色、緑色、青色の３種類の光を出射する表示パネルが実装されており、３種類の光を所定の光強度比で重ね合わせることによってカラー表示を可能にしている。
【０００３】
カラー表示用の表示パネルは、有機ＥＬ素子を個別に駆動する回路が作り込まれた駆動用基板上に、赤色、緑色、青色の光をそれぞれ発光する３種類の有機ＥＬ素子を設けることにより実現することができる。このような表示パネルの１つとして、３種類の有機ＥＬ素子が基板上に形成された表示パネル用基板と、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が形成された駆動用基板とを、互いに対向させた状態で貼り合わせたＤＯＤ構造（Ｄｕａｌ−ｐｌａｔｅ  ＯＬＥＤ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）と呼ばれる構造の表示パネルが提案されている（例えば非特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、形成すべき有機ＥＬ素子の種類が多くなるほど、製造工程が増大するとともに、製造工程自体の難易度が高くなるため、結果として表示装置のスループットおよび歩留まりが低下するという問題がある。例えば３種類の有機ＥＬ素子を形成するためには３種類の発光層をそれぞれ所定の位置に選択的に形成する必要がある。そのため発光層を蒸着法により形成する場合には、３回の蒸着工程が必要となり、また混色の問題を避けるためにも発光層を形成する際の位置精度の要求が高くなる。また発光層を塗布法により形成する場合には、塗布液をそれぞれ所定領域に塗り分ける必要があるために、蒸着法と同様の問題が生じる。
【０００５】
上記問題に鑑みて、１種類のみの有機ＥＬ素子を備える構成の表示パネルが考えられる。例えば白色光を発光する有機ＥＬ素子を１種類の有機ＥＬ素子として用い、この有機ＥＬ素子と、所定の波長の光を選択的に透過するカラーフィルタとを組合わせることにより、３種類の光を出射する構成の表示パネルが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１１１７２１号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】2008  ＳＩＤ（Society for. Information Display）国際シンポジウム，セミナー，展示会  予稿集、Ｍａｙ.18.2008、3．2、ｐ．5〜ｐ．8、Chang-Wook  Han、15-in XGA Dual-Plate OLED Display (DOD) Based on Amorphous Silicon (a-Si) TFT Backplane
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら特許文献１にかかる表示パネルは、単にカラーフィルター上に有機ＥＬ素子を形成しており、有機ＥＬ素子を個別に駆動する回路を有していないために、これをアクティブマトリクス型の表示パネルとするためには、カラーフィルタに形成された有機ＥＬ素子上に、さらに駆動回路を作り込む必要がある。駆動回路を形成するためには高温の処理が必要となるので、その際に有機ＥＬ素子は高温に曝されることとなるが、有機ＥＬ素子は高温に曝されることにより劣化するため、特許文献１にかかる従来の表示パネルを用いて信頼性の高いアクティブマトリクス型の表示パネルを製造することは現実的ではない。
【０００９】
そこで本発明の目的は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ駆動する駆動回路を有する表示パネルを簡易な工程で歩留まりよく製造することができる製造方法を提供し、またこの製造方法に適した構成の表示装置用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した課題を解決するために、本発明では、下記の構成を採用した。
［１］  特定波長の光を選択的に出射する複数個のフィルタ素子が配設されたカラーフィルタを備える第１の基板上に、接続端子が形成された接続用の電極をそれぞれ備える互いに同じ構成の複数個の有機エレクトロルミネッセンス素子を、それぞれが前記第１の基板の厚み方向から見て各フィルタ素子に重なるように設けることにより、表示装置用基板を形成する工程と、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ駆動する駆動回路と、該駆動回路に導通する接続部とを備える駆動用基板を準備する工程と、前記接続端子と前記接続部とが当接するように前記表示装置用基板と前記駆動用基板とが貼り合わされた状態において、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を取り囲むように、前記表示装置用基板または前記駆動用基板の表面に貼り合わせ部材を配置する工程と、前記接続端子と前記接続部とが当接するように、前記表示装置用基板と前記駆動用基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程とを含む、表示パネルの製造方法。
［２］  表示装置用基板を形成する工程では、前記カラーフィルタから突起する突起部を形成し、該突起部上に前記接続端子を設けることにより突起状の前記接続端子を形成する、［１］に記載の表示パネルの製造方法。
［３］  前記貼り合わせ工程は、前記表示装置用基板と前記駆動用基板との間隙を真空状態にして実施される、［１］または［２］に記載の表示パネルの製造方法。
［４］  前記貼り合わせ工程は、前記表示装置用基板と前記駆動用基板との間隙の雰囲気を窒素雰囲気として実施され、前記貼り合わせ工程後に、前記接続端子と前記接続部とを圧接する工程と、前記貼り合わせ部材を硬化処理する工程とをさらに含む、［１］から［３］のいずれか１つに記載の表示パネルの製造方法。
［５］  貼り合わせ部材を配置する工程では、低融点ガラス粉末を含有するフリット封止材を前記貼り合わせ部材として用い、前記貼り合わせ工程後に、前記フリット封止材にレーザ照射することにより前記貼り合わせ部材を硬化処理する、［１］から［４］のいずれか１つに記載の表示パネルの製造方法。
［６］  前記表示装置用基板を形成する工程では、塗布法を用いて発光層を形成することにより前記有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する、［１］から［５］のいずれか１つに記載の表示パネルの製造方法。
［７］  表示装置用基板を形成する工程では、着色層のみからなるカラーフィルタを備える第１の基板を準備し、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を前記着色層に接して形成する、［１］から［６］のいずれか１つに記載の表示パネルの製造方法。
［８］  複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ駆動する駆動回路と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子ごとに対応して設けられ、前記駆動回路に電気的に導通する接続部とを備えた駆動用基板が対向した状態で貼り合わされる表示装置用基板であって、特定波長の光を選択的に出射する複数個のフィルタ素子が配設されたカラーフィルタを備える第１の基板と、前記第１の基板の厚み方向から見て前記複数個のフィルタ素子のそれぞれに重なるように前記第１の基板上に配置され、かつ互いに同じ構成の複数個の前記有機エレクトロルミネッセンス素子とを備え、前記各有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記接続部に接続される接続端子が形成された接続用の電極を備える、表示装置用基板。
［９］  前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、白色光を発光する発光層を備える、［８］に記載の表示装置用基板。
［１０］  複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ駆動する駆動回路と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子ごとに対応して設けられ、前記駆動回路に電気的に導通する接続部とを備えた駆動用基板と、［８］または［９］に記載の表示装置用基板とを含み、前記接続端子と前記接続部とが当接した状態で前記駆動用基板と前記表示装置用基板とが貼り合わされて構成される表示パネル。
［１１］  ［１０］に記載の表示パネルを具備する、表示装置。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の表示装置用基板の製造方法においては、複数個のフィルタ素子を備える第１の基板上に、互いに同じ構成の複数個の有機ＥＬ素子を設けた表示装置用基板と、駆動回路が形成された駆動用基板とを個別に用意し、これら表示装置用基板と、駆動用基板とを貼り合わせるので、駆動回路を形成する際に有機ＥＬ素子が劣化することを防ぐことができ、他方で有機ＥＬ素子を形成する際に駆動回路が劣化することを防ぐことができる。これによって複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ駆動する駆動回路を有する表示パネルを簡易な工程で歩留まりよく製造することができる。
【００１２】
また互いに同じ構成を有する複数の有機ＥＬ素子をカラーフィルタ上に作り込むため、有機ＥＬ素子の発光層を形成するにあたり、複数の種類（例えば３種類）の発光層を作る必要がない。従って蒸着法で発光層を形成する際には、１回の蒸着工程で全ての有機ＥＬ素子の発光層を形成することができ、また塗布法で発光層を形成する際には、発光材料を塗り分けるといった高度な技術を要せず、例えばスピンコート法やキャピラリーコート法といった簡易な方法により１回の塗布工程のみで発光層を形成することができる。
このように製造工程を簡素化し、工程数の増加を抑制することができ、ひいては安定した製造が可能なため、スループットおよび歩留まりを向上させることができ、結果として製造された表示装置用基板、および表示装置用基板が組み込まれた表示用パネルの故障率を低減することができる。
【００１３】
本発明の表示パネルの製造方法においては、駆動用基板と表示装置用基板とを貼り合せた後に表示装置用基板の故障が判明したとしても、駆動用基板上に有機ＥＬ素子を形成していないので、高価な駆動用基板を取り外して再利用（リワーク）することが容易であり、さらなる製造コストの低減が可能となる。
【００１４】
また本発明の表示パネルの製造方法においては、カラーフィルタとの間に空間を介在させることなく有機ＥＬ素子を設けることができるため、水蒸気や酸素などが有機ＥＬ素子に接触することを防ぐことができ、これによって有機ＥＬ素子の長寿命化を図ることができる。
【００１５】
本発明の表示パネルにおいては、有機ＥＬ素子がカラーフィルタ上に設けられている。仮に有機ＥＬ素子とカラーフィルタとの間に所定の間隔が設けられていたとしても、表示画面に対して垂直な方向（以下、画面垂直方向という）から画面を見た場合には、各有機ＥＬ素子はそれぞれが画面垂直方向から見て各フィルタ素子に重なるように配置されるので、各有機ＥＬ素子から放射される光は、画面垂直方向から見て重なる位置に配置されたフィルタ素子を通して知覚される。そのため混色の問題は生じない。しかしながら、表示画面に対して傾斜する方向から画面を見た場合には、各有機ＥＬ素子から放射される光は、画面垂直方向から見て重なる位置に配置されたフィルタ素子に隣接して配置されたフィルタ素子を通して知覚されることがある。そのため表示画面を見る角度によっては混色の問題が生じるが、本発明では有機ＥＬ素子がカラーフィルタ上に設けられているため、有機ＥＬ素子とカラーフィルタとの間隔を短くすることができ、また場合によってはカラーフィルタに接して有機ＥＬ素子を配置することができるので、画面垂直方向から見て重なる位置に配置されたフィルタ素子に隣接して配置されたフィルタ素子を通して、有機ＥＬ素子から放射される光が知覚されることを防ぐことができる。このため混色の問題を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】表示パネルの構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た表示パネルの構成を概略的に示す断面図である。
【図３】カラーフィルタの構成を説明するための概略的な断面図である。
【図４】図１の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た表示パネルを貼り合せる際の断面を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお各図は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさおよび配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。なお以下の説明に用いる各図において、同様の構成要素については同一の符号を付して示し、異なる実施の形態において重複する説明を省略する場合がある。また有機ＥＬ素子を搭載した装置においては電極のリード線などの部材も存在するが、本発明の説明にあっては直接的に必要としないため記載を省略している場合がある。有機ＥＬ素子を搭載した本発明の装置は、必ずしも図示例の配置で、製造または使用などがなされるわけではない。なお以下の説明において基板の厚み方向の一方を上または上方といい、厚み方向の他方を下または下方という場合がある。
【００１８】
〈表示パネルの構成例〉
図１および図２を参照して、本発明の表示パネルの構成例につき説明する。
図１は、表示パネルの構成を概略的に示す平面図であり、後述する第１の基板側の上方から表示パネルをみた表示パネルの一部を示してある。図２は、図１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た表示パネルの構成を概略的に示す断面図である。
【００１９】
図２に示すように、本発明の表示パネル１０は、表示装置用基板６０と駆動用基板５０とが貼り合わされて構成される。表示装置用基板６０と駆動用基板５０との間には、周縁部に封止部７４が配置され、この封止部７４によって表示装置用基板６０と駆動用基板５０とが接合される。表示装置用基板６０と駆動用基板５０との間の間隙は、封止部７４により気密に封止されている。
【００２０】
（表示装置用基板）
表示装置用基板６０は、特定波長の光を選択的に出射する複数個のフィルタ素子が配設されたるカラーフィルタを備える第１の基板と、該第１の基板上に設けられた複数個の有機ＥＬ素子とを含んで構成される。
第１の基板２０は、光透過性を示す。本明細書において「光」とは、１ｎｍから１ｍｍ程度の波長範囲の電磁波を意味する。「光透過性を示す」とは、当該部材に入射する所定の波長の光のうちの少なくとも一部が出射することを意味する。第１の基板２０は可視光に対して光透過性を示すことが好ましい。「可視光」とはヒトの目で見ることができる範囲の波長を有する電磁波をいう。可視光は一般に３６０ｎｍ〜８３０ｎｍ程度の波長の光を意味する。第１の基板２０の光透過率は、高い方が好ましく、例えば１０％以上であり、２５％以上が好ましく、５０％以上がより好ましい。
【００２１】
第１の基板２０としては光透過性を示す絶縁性基板を用いることができ、例えばガラス基板を用いることができる。なお第１の基板２０として石英基板やプラスチック基板などを用いてもよい。第１の基板２０には、リジット基板またはフレキシブル基板を用いることができ、例えばフレキシブル基板を用いることで、全体としてフレキシブルな装置を実現することもできる。
【００２２】
図１に示すように、第１の基板２０には、表示装置において画像情報を表示する表示領域９０が設定されている。表示領域９０には、複数の有機ＥＬ素子がそれぞれ設けられる複数の素子領域８０が設定されている。なお１つの素子領域８０には１つの有機ＥＬ素子が設けられる。これら複数の素子領域８０は表示領域９０においてマトリクス状に配置されている。
【００２３】
第１の基板２０の２面の主表面のうち、一方の主表面にはカラーフィルタ３０が設けられている。カラーフィルタ３０は、特定波長の光を選択的に出射する複数個のフィルタ素子が配設されて構成される。各カラーフィルタ３０は、発光する有機ＥＬ素子から入射する光を分解または変換して、特定波長の光を選択的に出射する（カラーフィルタ３０の詳細については後述する）。
【００２４】
カラーフィルタ３０上には互いに同じ構成の複数個の有機ＥＬ素子４０が設けられる。前述したように複数の有機ＥＬ素子４０は、それぞれ各素子領域８０に設けられる。各有機ＥＬ素子４０は互いに同じ構成要素から成り、同一の積層構造を備える。
カラーフィルタ３０には、各素子領域８０を区画する格子状の隔壁７２がさらに設けられている。隔壁７２は電気絶縁性を有し、各素子領域８０を電気的に絶縁する。有機ＥＬ素子４０は、隔壁７２によって区画された各素子領域８０にそれぞれ設けられる。
【００２５】
隔壁７２は、絶縁性を示す部材によって構成することができる。隔壁７２の材料としては、例えばＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）、酸化シリコン（ＳｉＯ２）および窒化シリコン（ＳｉＮＸ）などのシリコン系絶縁物、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのアルミニウム酸化物、ハフニア（ＨｆＯ２）などのハフニウム酸化物、イットリア（Ｙ２Ｏ３）などのイットリウム酸化物、Ｌａ２Ｏ３などのランタン酸化物などの無機材料、または感光性樹脂などの有機材料を挙げることができる。隔壁７２は、例えば感光性樹脂を用いてフォトリソグラフィによって形成することができる。隔壁７２は、単層構造であっても、複層構造であってもよく、例えば蒸着法およびスパッタ法などによってまず無機層を形成し、さらに感光性樹脂を用いてフォトリソグラフィによって無機層上に有機層を形成した２層構造を有していてもよい。
【００２６】
有機ＥＬ素子４０は、第１電極４２、有機エレクトロルミネッセンス層（以下、有機ＥＬ層という場合がある）４４、第２電極４６、および突起部に相当するコンタクトスペーサ４８を有する。
第１電極４２はカラーフィルタ３０上に設けられる。カラーフィルタ３０には有機ＥＬ素子４０に接続される複数の配線パターンがさらに形成されており、第１電極４２は、これら複数の配線パターンと一体的に形成されている。
第２電極４６は、第１電極４２と対向するように配置される。有機ＥＬ層４４は、第１電極４２と第２電極４６とによりが挟持される。有機ＥＬ層４４は、少なくとも発光層を含む１層または２層以上の層からなる（有機ＥＬ素子４０の具体的な構成については後述する）。
【００２７】
コンタクトスペーサ４８は、前記カラーフィルタ３０から突起するように、第１の基板２０から離間する向きに突起状に形成される。本実施の形態ではコンタクトスペーサ４８は、第１電極４２上に形成され、隔壁７２と接触するように素子領域８０の周縁に設けられる。コンタクトスペーサ４８は、表示装置用基板６０に対向して配置される駆動用基板５０に形成された接続部との電気的な接続を確保するために設けられている。コンタクトスペーサ４８は、円柱状および四角柱状などの柱状、並びに円錐状および四角錐状などの錐体状などの所定の形状とすることができ、本実施の形態では頂面４８ａを有する四角錐台状（メサ状）である。コンタクトスペーサ４８は、電気絶縁性を有する部材によって構成され、例えば感光性樹脂などを用いて形成することができる。
【００２８】
本実施の形態の第２電極４６は、接続端子が形成された接続用の電極に相当する。第２電極４６は、有機ＥＬ層４４に積層され、さらにコンタクトスペーサ４８の側壁に沿って頂面にまで渡って延伸して形成される。第２電極４６のうちの、コンタクトスペーサ４８の頂面４８ａに形成されている部分が接続端子４６ａとして機能する。このようにコンタクトスペーサ４８上に接続端子４６ａを形成することにより、突起状の接続端子４６ａを設けることができる。
【００２９】
なおカラーフィルタ３０には、図示しない複数のスペーサ部材が設けられている。このスペーサ部材を設けることにより、表示領域９０全体にわたって、表示装置用基板６０と駆動用基板５０とを所定の間隔に保つことができる。このスペーサ部材は、いわゆるフォトスペーサ（ＰＳ）により実現することができる。前述のコンタクトスペーサ４８は、フォトスペーサを用いることができ、フォトスペーサと同一の材料を用いて、コンタクトスペーサ４８とスペーサ部材とを同一の工程において形成することができる。
【００３０】
（駆動用基板）
駆動用基板５０は、有機ＥＬ素子４０を個別に駆動制御する駆動回路と、該駆動回路に導通する接続部とを備える。駆動回路は、配線、薄膜トランジスタ素子およびキャパシタ素子などを含んで構成され、駆動用基板５０の厚み内に形成される。駆動用基板５０は例えばＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板によって実現される。
駆動用基板５０は、第１および第２主表面５０ａ、５０ｂを有している。駆動回路に電気的に導通する接続部に相当する第３電極５２は、駆動用基板５０の第１主表面５０ａに設けられており、有機ＥＬ素子４０を駆動する電力を出力する。
【００３１】
駆動用基板５０は基板本体５１を含んでいる。基板本体５１は、絶縁性基板を用いることができ、例えばガラス基板を用いることができる。なお基板本体５１として石英基板やプラスチック基板などを用いてもよい。基板本体５１には、リジット基板またはフレキシブル基板を用いることができ、例えばフレキシブル基板を用いることで、全体としてフレキシブルな装置を実現することもできる。
【００３２】
基板本体５１には、複数の配線を含む第１配線層５４が設けられる。第１配線層５４は、トランジスタＴＲのゲート電極５４ａと一体に形成されている。
【００３３】
ゲート電極５４ａ上には、ゲート絶縁膜として第１絶縁層５５が設けられる。
【００３４】
第１絶縁層５５上には、一部がトランジスタＴＲのソース電極５６ａまたはドレイン電極５６ｂとして機能する第２配線層５６が設けられる。第２配線層５６は、複数の配線を含んでいる。
【００３５】
ソース電極５６ａとドレイン電極５６ｂとの間には、トランジスタＴＲのチャネル層として機能する半導体層５３が設けられる。
【００３６】
駆動用基板５０には、配線およびトランジスタＴＲなどの駆動回路を覆い、駆動用基板５０を平坦化する第２絶縁層５７がさらに設けられる。第２絶縁層５７には、第２絶縁層５７の表面から第１配線層５４にわたって穿設されるコンタクトホールが設けられる。このコンタクトホールには、導体が充填されることによりコンタクト５９が設けられる。コンタクト５９上には、第３電極５２が形成され、コンタクト５９を介して第１配線層５４と第３電極５２とが電気的に接続されている。後述するように接続端子４６ａを備える第２電極４６と第３電極５２とは電気的に接続されるため、有機ＥＬ素子４０は、第３電極５２、コンタクト５９、第１配線層５４、および第２配線層５６を介してトランジスタＴＲに電気的に接続される。
【００３７】
本実施の形態では、有機ＥＬ素子４０から出射する光は、表示装置用基板６０を通って外部に取出されるので、駆動用基板５０は、不光透過性を示す基板でもよい。
表示パネル１０は、第３電極５２の接続部５２ａと、コンタクトスペーサ４８上に形成された接続端子４６ａとが当接するように、駆動用基板５０と表示装置用基板６０とが貼り合わされて構成される。
【００３８】
本実施の形態では、表示装置用基板６０に設けられた有機ＥＬ素子４０と、駆動用基板５０の駆動回路との電気的な接続を確保するために、表示装置用基板６０に突起状の接続端子４６ａを設けたが、他の形態として、駆動用基板５０にコンタクトスペーサを設け、このコンタクトスペース上に接続部５２ａを設けることにより、駆動用基板５０側に突起状の接続部５２ａを形成して、表示装置用基板６０に設けられた有機ＥＬ素子４０と、駆動用基板５０の駆動回路との電気的な接続を確保するようにしてもよい。
【００３９】
（有機ＥＬ素子）
ここで前述の有機ＥＬ素子４０の構成について説明する。
有機ＥＬ素子４０としては、蛍光発光型（一重項遷移）とリン光発光型（三重項遷移）が知られているが、どちらを使用してもよい。
表示装置用基板６０に設けられる各有機ＥＬ素子４０は互いに同じ構成要素から成り、同一の積層構造を備える。有機ＥＬ素子４０は、カラーフィルタ３０を通過することによりカラー表示が可能となる波長範囲の光を出射する。カラーフィルタ３０は、好ましくは色分解型である。この場合、可視光領域の白色光を発光する有機ＥＬ素子４０を表示装置用基板６０に設けることが好ましい。
【００４０】
有機ＥＬ素子４０は、前述のように第１電極４２および第２電極４６を有する。第１電極４２は陽極および陰極のいずれか一方の電極であり、第２電極４６は陽極および陰極のいずれか他方の電極である。本実施の形態では第１電極４２が陽極に相当し（以下、第１電極４２を陽極４２という場合がある）、前述の第２電極４６が陰極に相当する（以下、第２電極４６を陰極４６という場合がある）。前述したように第１電極４２は、カラーフィルタ３０に設けられている。
【００４１】
有機ＥＬ層４４から放射される光は、第１電極４２およびカラーフィルタ３０を通して外部に取り出すために、第１電極４２は光透過性を示す電極によって構成される。第１電極４２としては、金属酸化物膜および金属薄膜などが用いられる。例えば第１電極４２には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、銅などからなる薄膜が用いられる。第１電極４２としては、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、および酸化スズからなる薄膜を用いて形成することが好ましい。
【００４２】
次に、有機ＥＬ層４４の発光層につき説明する。発光層は、例えば蒸着法または塗布法により形成することができる。発光層の材料としては、低分子系材料および高分子系材料のどちらも利用可能である。特に高分子系材料は溶媒に溶解しやすいため、塗布法に好適に用いることができる。従って発光層の材料としては、簡易な塗布法を適用することができる高分子系材料が好ましい。なお本明細書でいう高分子とは、ポリスチレン換算の数平均分子量が、１０３以上であり、通常、ポリスチレン換算の数平均分子量が１０８以下である。
【００４３】
有機ＥＬ層４４が備える発光層は、蛍光および／またはリン光を発光する有機物、若しくは有機物と、ドーパントとを含んで構成される。発光層を主に構成する発光材料としては、例えば以下のものが挙げられる。
【００４４】
＜色素系材料＞
色素系の発光材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、およびピラゾリンダイマーなどを高分子化したものを挙げることができる。
【００４５】
＜金属錯体系材料＞
金属錯体系の発光材料としては、中心金属に、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｅなど、またはＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属を有し、配位子に、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを有する金属錯体を高分子化したものを挙げることができる。
【００４６】
金属錯体系の発光材料としては、イリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体などを高分子化したものを挙げることができる。
【００４７】
高分子系の発光材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、およびポリビニルカルバゾール誘導体などを挙げることができる。
【００４８】
＜ドーパント材料＞
発光層を構成する発光材料としては、前述の発光材料の他に、例えば発光効率の向上や発光波長を変化させるなどの目的でドーパント材料をさらに含んでいてもよい。このようなドーパント材料としては、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。
【００４９】
（第２電極）
第２電極４６の材料としては、仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易な材料が好ましい。また第２電極４６の材料としては、電気伝導度の高い材料がよい。前述したように本実施の形態では第１電極４２側から光を取り出すため、発光層から放射された光を第１電極４２側に反射する構成の第２電極４６が好ましい。
【００５０】
第２電極４６の材料としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表第１３族金属などの金属を用いることができる。具体的には、第２電極４６の材料として、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、または上記金属のうち２つ以上の合金、またはこれらのうち１つまたは２つ以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうち１つまたは２つ以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。
【００５１】
合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金などを挙げることができる。
【００５２】
（機能層）
図１および図２を参照して説明した実施形態における有機ＥＬ層４４は、単層の発光層のみによって構成されるが、第１電極４２と第２電極４６との間に設けられる有機ＥＬ層４４は、少なくとも発光層を有していればよく、他の実施形態として、発光層とは異なる所定の機能層を有していてもよい。
【００５３】
以下に機能層の一例について説明する。
陰極４６と発光層との間に設けられる機能層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極４６と発光層との間に、電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合には、陰極４６に近い側に位置する層を電子注入層といい、発光層に近い側に位置する層を電子輸送層という。
【００５４】
陽極４２と発光層との間に設けられる機能層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。陽極４２と発光層との間に、正孔注入層と正孔輸送層との両方が設けられる場合には、陽極４２に近い側に位置する層を正孔注入層といい、発光層に近い側に位置する層を正孔輸送層という。
【００５５】
なお、電子注入層および正孔注入層を総称して電荷注入層ということがある。また電子輸送層および正孔輸送層を総称して電荷輸送層ということがある。
【００５６】
有機ＥＬ素子４０のとりうる層構成の具体的な一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す）
【００５７】
なお有機ＥＬ素子４０は、２層以上の発光層を有していてもよく、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子としては、以下のｋ）に示す層構成を挙げることができる。
ｋ）陽極／電荷注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電荷注入層／電荷発生層／電荷注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電荷注入層／陰極
また３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子としては、具体的には（電荷発生層／電荷注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電荷注入層）を繰り返し単位Ａとして、以下のｌ）に示す繰り返し単位Ａを２つ以上含む層構成を挙げることができる。
ｌ）  陽極／電荷注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電荷注入層／（繰り返し単位Ａ）／（繰り返し単位Ａ）／・・・／陰極
上記層構成ｋ）およびｌ）において、陽極、陰極、発光層以外の層は、設計に応じて省略することができる。
【００５８】
ここで、電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子を発生する層である。電荷発生層は、例えば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物、酸化モリブデンからなる薄膜により形成することができる。
【００５９】
有機ＥＬ素子４０は、電極との密着性向上や、電極からの電荷注入の改善のために、電極に隣接して膜厚が２ｎｍ程度以下の絶縁層をさらに設けてもよく、また、界面の密着性向上や混合の防止などのために、互いに隣接する各層間に薄いバッファー層を挿入してもよい。
【００６０】
以下、各機能層の具体的な構成について説明する。
【００６１】
＜正孔注入層＞
正孔注入層は、陽極からの正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウムなどの酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。
【００６２】
正孔注入層は、例えば前述の正孔注入材料を溶媒に溶解した塗布液を塗布する塗布法によって成膜することができる。溶媒としては、正孔注入層の形成材料が溶解することを条件として任意好適なものを用いることができる。
【００６３】
溶媒としては、例えば、水、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒を用いることができる。
【００６４】
正孔注入層は、例えば塗布法により形成することができる。塗布法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、およびインクジェットプリント法などを挙げることができる。これらの塗布法のうちの１つを用いて、陽極４２が形成された基板１００上に、前述した塗布液を塗布することによって、正孔注入層を形成することができる。
【００６５】
正孔注入層の層厚は、用いる材料によって最適値が異なる。正孔注入層の層厚は、少なくともピンホールが形成されず、駆動電圧と発光効率が適度な値となることを条件として任意好適な厚さとすることができる。また正孔注入層の層厚は、厚すぎると素子の駆動電圧が高くなってしまう。よって、正孔注入層の膜厚は、例えば１ｎｍから１μｍ、好ましくは２ｎｍから５００ｎｍ、さらに好ましくは５ｎｍから２００ｎｍである。
【００６６】
＜正孔輸送層＞
正孔輸送層は、陽極または正孔注入層、若しくは陽極により近い正孔輸送層からの正孔注入を改善する機能を有する。正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、またはポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【００６７】
これらのうち、正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン化合物基を有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、またはポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などの高分子の正孔輸送材料を用いることができる。正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体などがさらに好ましい。低分子の正孔輸送材料の場合には、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。
【００６８】
正孔輸送層の形成方法としては、低分子の正孔輸送材料の場合には、高分子バインダーとの混合溶液からの成膜による方法を挙げることができる。また、高分子の正孔輸送性材料を用いる場合には、溶液からの成膜による方法を挙げることができる。
【００６９】
溶液からの成膜に用いる溶媒としては、正孔輸送材料を溶解させるものであればよく、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒を挙げることができる。
【００７０】
溶液からの成膜方法としては、正孔注入層を形成する方法として挙げた方法と同様の塗布法を挙げることができる。
【００７１】
混合する高分子バインダーとしては、電荷輸送を極度に阻害しないものが好ましく、また可視光に対する吸収が弱いものが好適に用いられる。該高分子バインダーとしては、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリシロキサンなどを挙げることができる。
【００７２】
正孔輸送層の層厚は、ピンホールが形成されず、駆動電圧と発光効率が適度な値となるように選択され、用いる材料によって最適値が異なる。正孔輸送層の層厚が厚すぎると、素子の駆動電圧が高くなってしまうおそれがある。従って、正孔輸送層の層厚としては、例えば１ｎｍから１μｍであり、好ましくは２ｎｍから５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍから２００ｎｍである。
【００７３】
＜電子輸送層＞
電子輸送層は、陰極４６、または電子注入層、若しくは陰極４６により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。電子輸送層を構成する電子輸送性材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、または８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【００７４】
これらのうち、電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、または８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体が好ましく、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス（８−キノリノール）アルミニウム、ポリキノリンがさらに好ましい。
【００７５】
電子輸送層の形成法として、低分子の電子輸送材料を用いる場合には、粉末からの真空蒸着法、若しくは溶液または溶融状態からの成膜による方法を挙げることができ、高分子の電子輸送材料を用いる場合には、溶液または溶融状態からの成膜による方法を挙げることができる。溶液または溶融状態からの成膜では、高分子バインダーをさらに併用してもよい。溶液から電子輸送層を成膜する方法としては、前述の溶液から正孔輸送層を成膜する方法と同様の成膜法を挙げることができる。
【００７６】
電子輸送層の層厚は、用いる材料によって最適値が異なり、少なくともピンホールが形成されない程度の厚さが必要であり、駆動電圧と発光効率が適度な値となるように選択すればよい。電子輸送層の層厚が厚すぎると素子の駆動電圧が高くなってしまうおそれがある。従って、電子輸送層の層厚としては、例えば１ｎｍから１μｍであり、好ましくは２ｎｍから５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍから２００ｎｍである。
【００７７】
＜電子注入層＞
電子注入層は、陰極４６からの電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子注入層を構成する電子注入材料としては、発光層の種類に応じて、アルカリ金属、アルカリ土類金属、または前記金属を１種類以上含む合金、または前記金属の酸化物、ハロゲン化物および炭酸化物、または前記物質の混合物などを挙げることができる。
【００７８】
アルカリ金属またはその酸化物、ハロゲン化物、炭酸化物としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。
【００７９】
アルカリ土類金属またはその酸化物、ハロゲン化物、炭酸化物の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。
【００８０】
電子注入層は、２層以上を積層した積層体であってもよい。積層体の具体例としては、ＬｉＦ／Ｃａなどを挙げることができる。電子注入層は、蒸着法、スパッタリング法、印刷法などによって形成される。電子注入層の層厚としては、例えば１ｎｍから１μｍ程度とすることができる。
【００８１】
電子ブロック層は、電子の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお、正孔注入層および／または正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。電子ブロック層が電子の輸送を堰き止める機能を有することは、例えばホール電流のみを流す素子を作製して、その電流値の減少により堰き止める効果を確認することができる。
【００８２】
正孔ブロック層は、正孔の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお、電子注入層および／または電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねる場合がある。正孔ブロック層が正孔の輸送を堰き止める機能を有することは、例えばホール電流のみを流す素子を作製して、その電流値の減少により堰き止める効果を確認することができる。
【００８３】
（カラーフィルタ）
カラーフィルタ３０の構成例について図３を参照して説明する。図３はカラーフィルタの構成を説明するための概略的な断面図である。
カラーフィルタ３０は、第１の基板２０の主表面に設けられる。本実施の形態のカラーフィルタ３０はフィルタ層（着色層）３２のみから構成される。換言するとカラーフィルタ３０は、ブラックマトリクス（ＢＭ）およびベースコート（保護層）を構成要素として有していないカラーフィルタである。
【００８４】
フィルタ層３２は、赤色フィルタ素子３２Ｒと、緑色フィルタ素子３２Ｇと、青色フィルタ素子３２Ｂとを有している。赤色フィルタ素子３２Ｒ、緑色フィルタ素子３２Ｇ、青色フィルタ素子３２Ｂは、それぞれ所定の画素に応じて配置される。１つの素子領域８０には、フィルタ素子３２Ｒ、３２Ｇ、３２Ｂのうちのいずれか１つが対応するように配設され、複数個の有機ＥＬ素子は、それぞれが第１の基板２０の厚み方向から見てフィルタ素子３２Ｒ、３２Ｇ、３２Ｂに重なるように設けられる。
【００８５】
フィルタ層３２の材料としては、（ｉ）染料系（有機系）材料、（ｉｉ）顔料系（無機系）材料の２つが挙げられる。
（ｉ）染料系材料としては、酸性染料、油溶性染料、分散染料、反応性染料、直接染料などが挙げられる。染料系材料としては、具体的にはアゾ系染料、ベンゾキノン系染料、ナフトキノン系染料、アントラキノン系染料、シアニン系染料、スクアリリウム系染料、クロコニウム系染料、メロシアニン系染料、スチルベン系染料、ジフェニルメタン系染料、トリフェニルメタン系染料、フルオラン系染料、スピロピラン系染料、フタロシアニン系染料、インジゴ系染料、フルギド系染料、ニッケル錯体系染料、およびアズレン系染料などが挙げられる。
【００８６】
（ｉｉ）顔料系材料としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１９０（Ｃ．Ｉ．番号７１１４０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２２４（Ｃ．Ｉ．番号７１１２７）、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット２９（Ｃ．Ｉ．番号７１１２９）などのペリレン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４３（Ｃ．Ｉ．番号７１１０５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１９４（Ｃ．Ｉ．番号７１１００）などのペリノン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１９（Ｃ．Ｉ．番号７３９００）、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット４２、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１２２（Ｃ．Ｉ．番号７３９１５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１９２、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２０２（Ｃ．Ｉ．番号７３９０７）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２０７（Ｃ．Ｉ．番号７３９００、７３９０６）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２０９（Ｃ．Ｉ．番号７３９０５）などのキナクリドン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２０６（Ｃ．Ｉ．番号７３９００／７３９２０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４８（Ｃ．Ｉ．番号７３９００／７３９２０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４９（Ｃ．Ｉ．番号７３９００／７３９２０）などのキナクリドンキノン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１４７（Ｃ．Ｉ．番号６０６４５）などのアントラキノン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１６８（Ｃ．Ｉ．番号５９３００）などのアントアントロン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２５（Ｃ．Ｉ．番号１２５１０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット３２（Ｃ．Ｉ．番号１２５１７）、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１８０（Ｃ．Ｉ．番号２１２９０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１８１（Ｃ．Ｉ．番号１１７７７）、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６２（Ｃ．Ｉ．番号１１７７５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１８５（Ｃ．Ｉ．番号１２５１６）などのベンズイミダゾロン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー９３（Ｃ．Ｉ．番号２０７１０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー９４（Ｃ．Ｉ．番号２００３８）、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー９５（Ｃ．Ｉ．番号２００３４）、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１２８（Ｃ．Ｉ．番号２００３７）、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１６６（Ｃ．Ｉ．番号２００３５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３４（Ｃ．Ｉ．番号２１１１５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１３（Ｃ．Ｉ．番号２１１１０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３１（Ｃ．Ｉ．番号２００５０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１４４（Ｃ．Ｉ．番号２０７３５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１６６（Ｃ．Ｉ．番号２０７３０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２２０（Ｃ．Ｉ．番号２００５５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２２１（Ｃ．Ｉ．番号２００６５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２４２（Ｃ．Ｉ．番号２００６７）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２４８、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２６２、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２３（Ｃ．Ｉ．番号２００６０）などのジスアゾ縮合化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３（Ｃ．Ｉ．番号２１１００）、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー８３（Ｃ．Ｉ．番号２１１０８）、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１８８（Ｃ．Ｉ．番号２１０９４）などのジスアゾ化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１８７（Ｃ．Ｉ．番号１２４８６）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７０（Ｃ．Ｉ．番号１２４７５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー７４（Ｃ．Ｉ．番号１１７１４）、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１５０（Ｃ．Ｉ．番号４８５４５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド４８（Ｃ．Ｉ．番号１５８６５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド５３（Ｃ．Ｉ．番号１５５８５）、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６４（Ｃ．Ｉ．番号１２７６０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２４７（Ｃ．Ｉ．番号１５９１５）などのアゾ化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー６０（Ｃ．Ｉ．番号６９８００）などのインダントロン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７（Ｃ．Ｉ．番号７４２６０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン３６（Ｃ．Ｉ．番号７４２６５）、ピグメントグリーン３７（Ｃ．Ｉ．番号７４２５５）、ピグメントブルー１６（Ｃ．Ｉ．番号７４１００）、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー７５（Ｃ．Ｉ．番号７４１６０：２）、１５（Ｃ．Ｉ．番号７４１６０）などのフタロシアニン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー５６（Ｃ．Ｉ．番号４２８００）、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー６１（Ｃ．Ｉ．番号４２７６５：１）などのトリアリールカルボニウム化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット２３（Ｃ．Ｉ．番号５１３１９）、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット３７（Ｃ．Ｉ．番号５１３４５）などのジオキサジン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７（Ｃ．Ｉ．番号６５３００）などのアミノアントラキノン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２５４（Ｃ．Ｉ．番号５６１１０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２５５（Ｃ．Ｉ．番号５６１０５０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２６４、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２７２（Ｃ．Ｉ．番号５６１１５０）、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ７１、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ７３などのジケトピロロピロール化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド８８（Ｃ．Ｉ．番号７３３１２）などのチオインジゴ化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３９（Ｃ．Ｉ．番号５６２９８）、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６６（Ｃ．Ｉ．番号４８２１０）などのイソインドリン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１０９（Ｃ．Ｉ．番号５６２８４）、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６１（Ｃ．Ｉ．番号１１２９５）などのイソインドリノン化合物顔料、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４０（Ｃ．Ｉ．番号５９７００）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２１６（Ｃ．Ｉ．番号５９７１０）などのピラントロン化合物顔料、およびＣ．Ｉ．ピグメントバイオレット３１（６００１０）などのイソビオラントロン化合物顔料が挙げられる。これらのなかでも顔料系材料としては、キナクリドン化合物顔料、ジケトピロロピロール化合物顔料、ジオキサジン化合物顔料、フタロシアニン化合物顔料、およびアゾ化合物顔料が好ましく、ジケトピロロピロール化合物顔料、ジオキサジン化合物顔料がさらに好ましい。
【００８７】
このカラーフィルタ３０上に有機ＥＬ素子４０を形成するにあたり、形成する層の成膜性を調整するために、疎水性または親水性を露出面に適宜付与する表面処理を行うことが好ましい。例えばＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラサン）を用いる塗布処理もしくはＣＦ４ガスを用いるプラズマ処理を行って疎水性を付与することができ、またＯ２ガスを用いるプラズマ処理を行って親水性を付与することができる。
なお染料系材料または顔料系材料の種類によっては、染料系材料または顔料系材料に用いる溶媒がフィルタ層に残存し、これが徐々に気化することによって有機ＥＬ素子を劣化させるおそれがある。そこで染料系材料または顔料系材料の種類によっては、ベースコートを設けることが好ましい場合があり、このベースコートによって、フィルタ層で発生するガスから有機ＥＬ素子を保護することができる。なおベースコートを設けない場合には、染料系材料を用いてフィルタ層３２を形成することが好ましい。
【００８８】
〈表示装置用基板の製造方法〉
まず予め表示領域９０が設定されている第１の基板２０を準備し、次にカラーフィルタ３０を形成する。なお予めカラーフィルタ３０が形成された基板を市場から入手してもよい。次にフィルタ層３２上に例えばＩＴＯ薄膜からなる第１電極４２を形成する。
【００８９】
次に前述した隔壁７２、コンタクトスペーサ４８、フォトスペーサを作り込む。これらは、これらは個別に形成してもよいし、隔壁７２、コンタクトスペーサ４８およびフォトスペーサを、同一材料を用いて同一工程で形成してもよい。隔壁７２、コンタクトスペーサ４８およびフォトスペーサは、例えば感光性樹脂を材料として用いるフォトリソグラフィ工程により形成することができる。このように同一の工程で隔壁７２、コンタクトスペーサ４８、フォトスペーサを形成することにより、製造工程をより簡易なものとすることができるため、工程数が増すことに起因する故障率の増加を抑制するとともに、生産効率を向上させ、ひいては製造コストを低減することができる。
さらに前述した方法で有機ＥＬ層４４および第２電極４６を形成することにより、複数の有機ＥＬ素子４０をカラーフィルタ３０上に形成することができる。
【００９０】
〈表示パネルの製造方法〉
本発明の表示パネルの製造方法の一実施形態につき、図面を参照して詳細に説明する。
図４は、図１の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た表示パネルを貼り合せる際の断面を概略的に示す図である。
本実施形態の表示パネルの製造方法は、前述のカラーフィルタ３０、有機ＥＬ素子４０が作り込まれた表示装置用基板６０と、駆動用基板５０とを準備し、これらを対向させて貼り合わせる。なお駆動用基板５０はＴＦＴ基板を市場から入手することにより準備することができる。
本実施形態の表示パネルの製造方法においては、カラーフィルタ３０および有機ＥＬ素子４０が加熱により劣化するおそれがあるため、加熱処理が必要な工程では２００℃以下で加熱処理を行うことが好ましい。
【００９１】
まず表示装置用基板６０と駆動用基板５０とを対向させて配置する（図４参照）。図４では、表示装置用基板６０を駆動用基板５０よりも上方に配置しているが、他の実施形態として表示装置用基板６０よりも駆動用基板５０を上方に配置して貼り合わせ工程を実施してもよい。この工程は、例えば各種基板を吸着脱着自在に保持することができる定盤を用いて行うことができる。
【００９２】
次に、表示装置用基板と駆動用基板とが貼り合わされた状態において、複数の有機ＥＬ素子を取り囲むように、表示装置用基板または駆動用基板の表面に貼り合わせ部材を配置する。本実施の形態では予め設定された表示領域９０を取り囲むように、駆動用基板５０上に線状の貼り合わせ部材７４Ｘが設けられている（図４参照）。なお図４では貼り合わせ部材７４Ｘを駆動用基板５０に設けているが、他の実施形態として貼り合わせ部材７４Ｘを表示装置用基板６０に設けてもよい。
【００９３】
次に、板の厚み方向からみたときに、接続端子４６ａと接続部５２ａとが重ね合わされるように、表示装置用基板６０と駆動用基板５０との位置合わせを行う。
【００９４】
次に表示装置用基板６０と駆動用基板５０とを貼り合わせる。この貼り合わせ工程は、駆動用基板５０を固定し、表示装置用基板６０を黒塗り矢印Ｂ方向（図４参照）に移動させて行ってもよく、また表示装置用基板６０を固定し、駆動用基板５０を白抜き矢印Ａ方向に移動させて行ってもよい。
【００９５】
このように表示装置用基板６０と駆動用基板５０とを貼り合わせることによって、接続端子４６ａと接続部５２ａとが当接するとともに、駆動用基板５０、表示装置用基板６０、隔壁７２および貼り合わせ部材７４Ｘによって表示領域９０が気密に封止される。接続端子４６ａと接続部５２ａとが当接することによって、駆動回路と有機ＥＬ素子とが電気的に接続される。
【００９６】
この封止工程は、（ｉ）真空における貼り合わせ工程、または（ｉｉ）窒素雰囲気下における貼り合わせ工程、により実施することが好ましい。以下これらの工程について説明する。
【００９７】
（ｉ）真空における貼り合わせ工程
駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙を真空状態にして貼り合わせを行う。例えば駆動用基板５０と表示装置用基板６０とを、減圧した真空チャンバ内において貼り合わせることによって、駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙を真空状態にして貼り合わせ工程を行うことができる。なお本明細書中「真空」とは、大気圧よりも圧力を低くした状態をいう。貼り合わせ工程を実施する際の真空の程度は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜設定することができ、好ましくは１×１０−３Ｐａ以下である。
【００９８】
このように貼り合わせ工程を真空状態において実施すれば、表示装置用基板６０に作り込まれた有機ＥＬ素子が、製造工程中に、大気中の水分および酸素に接触する時間を短縮することができる。また駆動用基板５０と表示装置用基板６０とは気密に封止されているため、駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙が、貼り合わせ工程後も真空状態に保たれるので、有機ＥＬ素子を劣化させる要因となるガスが有機ＥＬ素子に接触することを防ぐことができ、有機ＥＬ素子の劣化を効果的に防止することができる。
【００９９】
なお真空チャンバ内で貼り合わせを行わずに、駆動用基板５０と表示装置用基板６０との周縁を囲む部材によってこれらを保持するとともに、駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙のみを減圧した状態で貼り合わせを行ってもよい。このように駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙のみを真空状態にする場合、真空状態にすべき空間の体積を最小限に抑えることができるので、所定の真空度に達するまでの時間を短縮することができる。これによって、貼り合わせ工程に要する時間を短縮することができ、製造効率を向上させることができる。
【０１００】
このように駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙を真空状態にして貼り合わせ工程を実施すれば、駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙が貼り合わせ工程後も真空状態に保たれるので、表示パネルは全体が大気圧により加圧されることとなる。この加圧によって、接続端子４６ａと接続部５２ａとの電気的な接続を確実にするとともに接触抵抗を低減することができる。したがって、例えば圧接といった工程を省略することも０できる。
【０１０１】
（ｉｉ）窒素雰囲気下における貼り合わせ工程
駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙を窒素雰囲気にして貼り合わせを行う。例えば駆動用基板５０と表示装置用基板６０とを、窒素雰囲気にしたチャンバ内において貼り合わせることによって、駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙を窒素雰囲気にして貼り合わせ工程を行うことができる。
【０１０２】
このように貼り合わせ工程を窒素雰囲気下で実施しても、表示装置用基板６０に作り込まれた有機ＥＬ素子が、製造工程中に、大気中の水分および酸素に曝される時間を短縮することができる。また駆動用基板５０と表示装置用基板６０とは気密に封止されているため、駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙が、貼り合わせ工程後も窒素雰囲気に保たれるので、有機ＥＬ素子を劣化させる要因となるガスが有機ＥＬ素子に接触することを防ぐことができ、有機ＥＬ素子の劣化を効果的に防止することができる。
【０１０３】
なおチャンバ内で貼り合わせを行わずに、駆動用基板５０と表示装置用基板６０との周縁を囲む部材によってこれらを保持するとともに、駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙のみを窒素雰囲気とした状態で貼り合わせを行ってもよい。このように駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙のみを窒素雰囲気とする場合、窒素雰囲気とすべき空間の体積を最小限に抑えることができるので、窒素雰囲気にするまでの時間を短縮することができる。これによって貼り合わせ工程に要する時間を短縮することができ、製造効率を向上させることができる。
【０１０４】
なお駆動用基板５０と表示装置用基板６０との間隙を窒素雰囲気とした状態で貼り合わせ工程を実施した場合には、貼り合わせ工程後に、表示パネルを、図４中の白抜き矢印Ａ方向および／または黒塗り矢印Ｂ方向に任意好適な圧力で押圧して、接続端子４６ａと接続部５２ａとを圧接することが好ましい。
【０１０５】
前述した貼り合わせ工程の終了後に、貼り合わせ部材７４Ｘの硬化処理を行う。この硬化処理は、貼り合わせ部材７４Ｘの種類に応じて所定の方法により行うことできる。貼り合わせ部材７４Ｘとしては、低融点ガラス粉末を含有したフリット封止材を用いることが好ましい。このフリット封止材が含有する「低融点ガラス」のガラス転移点は８００℃程度である。
【０１０６】
貼り合わせ部材７４Ｘの硬化処理は、例えば赤外線などの所定の波長のレーザ光をフリット封止材に照射し、低融点ガラス粉末を加熱溶融させることにより行われる。溶融したガラス粉末が冷却されると、ガラス粉末が一体となってガスバリア性を示す封止部７４として機能する。ガラス材料により形成される封止部７４は、空気や水分などに対するガスバリア性が高いため、大気中の水分や酸素から有機ＥＬ素子４０を効果的に保護することができる。
【０１０７】
また貼り合わせ部材７４Ｘとして、例えば紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂を用いることもできる。この場合には紫外線照射処理、または加熱処理などを施すことによって貼り合わせ部材７４Ｘを硬化し、これを封止部７４として機能させることができる。
【０１０８】
このようにして作製された表示パネルを、筐体、電源装置、ドライバチップなどとともに組み立てることにより表示装置を作製することができる。
【符号の説明】
【０１０９】
１０：表示パネル
２０：第１の基板
３０：カラーフィルタ
３２：フィルタ層
３２Ｒ：赤色フィルタ素子
３２Ｇ：緑色フィルタ素子
３２Ｂ：青色フィルタ素子
４０：有機ＥＬ素子
４２：第１電極
４４：有機ＥＬ層
４６：第２電極
４６ａ：接続端子
４８：コンタクトスペーサ
５０：駆動用基板
５０ａ：第１主表面
５０ｂ：第２主表面
５１：基板本体
５２：第３電極
５２ａ：接続部
５３：半導体層
５４：第１配線層
５４ａ：ゲート電極
５５：第１絶縁層
５６：第２配線層
５６ａ： ソース電極
５６ｂ：ドレイン電極
５７：第２絶縁層
５９：コンタクト
６０：表示装置用基板
７２：隔壁
７４Ｘ：貼り合わせ部材
７４：封止部
８０：素子領域
９０：表示領域
【図１】
2010176851.tif 000003
【図２】
2010176851.tif 000004
【図３】
2010176851.tif 000005
【図４】
2010176851.tif 000006