(57)【要約】【課題】記録密度が高く、肉薄であっても強度が優れ、外部からの振動に影響されにくい記録媒体用マグネシウム合金基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】マグネシウム合金を射出成形してなる成形品に、ブラスト表面処理してなる記録媒体用マグネシウム合金基板およびその製造方法である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
マグネシウム合金を射出成形してなる成形品をブラスト表面処理してなる記録媒体用マグネシウム合金基板。
【請求項２】
前記ブラスト表面処理後、所定の位置に微細な凹凸模様を形成してなる請求項１に記載の記録媒体用マグネシウム合金基板。
【請求項３】
前記ブラスト表面処理前に成形品をプレスによる後加圧を行なってなる請求項１または２に記載の記録媒体用マグネシウム合金基板。
【請求項４】
前記ブラスト表面処理に使用する材料が、樹脂粉末、シリカ粉末、アルミナ粉末、炭化ケイ素粉末、ガラス粉末、チタニア粉末、ジルコニア粉末のいずれか１つ以上であって、重量平均粒径が１０〜２００μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の記録媒体用マグネシウム合金基板。
【請求項５】
前記ブラスト表面処理後に陽極酸化処理してなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の記録媒体用マグネシウム合金基板。
【請求項６】
前記微細な凹凸模様がナノインプリントにより形成されてなる請求項２〜５のいずれか１項に記載の記録媒体用マグネシウム合金基板。
【請求項７】
厚さが０．３ｍｍ〜０．６ｍｍである請求項１〜６のいずれか１項に記載の記録媒体用マグネシウム合金基板。
【請求項８】
キャビティ保持金型のキャビティと、コア保持金型のコアとで形成された空間内に溶湯を射出成形し、固化して鋳造する記録媒体用マグネシウム合金基板の製造方法であって、
マグネシウム合金を射出成形して鋳造後、成形品の表面にブラスト表面処理を行なうことを特徴とする記録媒体用マグネシウム合金基板の製造方法。
【請求項９】
ブラスト表面処理前に成形品をプレスにより後加圧する請求項８に記載の記録媒体用マグネシウム合金基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体用マグネシウム合金基板及びその製造方法に関する。特に、平滑性に優れ、高い記録密度を有する記録媒体用マグネシウム合金基板および表面処理に工夫が施されたマグネシウム合金基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報記録装置のサイズは、ノート型パソコン等の普及に伴い、急速に小型化されつつある。特に、これに搭載される磁気ディスク装置は厚さがより薄くなる傾向にある。小型磁気ディスクの場合は、さらに小型化が望まれる。将来、コンピュータの外・内部記録装置として求められるのは、小型かつ薄型の記録装置であることが必要である。特に、ノート型パソコンでは、ディスプレイやキーボードのスペースを含むことを考慮すると、外・内部記録装置はより薄くすることが求められている。このため、小型かつ薄型の磁気ディスク装置が検討されてきており、多くの磁気記録装置の薄型化方法が検討されている。しかし、磁気ディスク装置の薄型化を図ることができても、磁気ディスク装置において、記録容量が小さくなってしまっては性能上好ましくない。そのため、磁気ディスク装置では、薄型化とともに、高密度記録化の検討を行うことは必須条件となる。
【０００３】
高精度基板材料としては、アルミニウムからなるディスク用基板が一般的に使用されてきた。このアルミニウム基板の作製方法は、まず、アルミニウム母材から基板形状のアルミニウムを切り出し、プレス成形後にアルミニウム基板表面に高精度な研磨を施す。ここで、高精度な研磨が要求される理由は、磁気ディスク上を磁気ヘッドを搭載した浮上スライダが浮上する際には、その浮上スライダの浮上高さが５０ｎｍ程度であるため、磁気ディスク表面上に高さ５０ｎｍ以上の突起が存在すると、この突起と磁気ヘッドとが衝突して、磁気ディスクや磁気ヘッドに損傷が生じたり、情報信号を再生する際に再生信号に乱れを生じてしまうという問題があるからである。このとき、研磨は、使用する砥粒の粒径を順次小さくして繰り返し研磨を行なっていく。そして、この研磨を繰り返して、最終的に高さ５０ｎｍ以上の突起がない表面に仕上げていく。このようなディスク基板の製造方法では、研磨と洗浄の工程を繰り返して行うため、製造コストを下げることが困難であり、その結果、安価な磁気ディスクを提供することができない。
これに対して、樹脂を用いてディスク基板を射出成形法により製造する方法では得られたディスク基板を研磨することなく用いることができる。射出成形に用いられるスタンパの表面を突起や凹みの極力存在しない平滑な面となるように研磨することによって、平滑なディスク基板を得ることができる。このような射出成形法では、前述のようなアルミニウムからなるディスク基板の製法において必須工程であった研磨・洗浄工程を省略することができ、製造コストの安価なディスク基板を提供することができるようになる。さらに、樹脂自体のコストがアルミニウムに比べて安価である。このため、射出成形法により得られる樹脂製のディスク基板は価格的により有利となる。
【０００４】
上述したように、磁気ディスク装置では、樹脂を用いた射出成形法により薄型のディスク基板を射出成形することにより、装置の低コスト化及び薄型化を図ることができる。しかしながら、このような射出成形により成形される樹脂製のディスク基板は、従来用いられていたガラスやアルミニウムからなるディスク基板に比べて耐久性がなく、また弾性率が低いために振動に対して影響を受けやすいという問題があった。今後、さらに薄い磁気ディスクを得るためには樹脂製ディスクでは強度がもたない。
射出成形により成形された樹脂製ディスク基板から製造される磁気ディスクは、外部からの微小な振動が加えられても共振しやすい。その際、浮上スライダに搭載された磁気ヘッドが高精度でトラック上に位置することが困難になり、正しい情報信号の読み出しができなくなるという問題が生じる。より具体的に言えば次のようになる。一般に磁気ディスクは固有振動数を有しており、この固有振動数と同じ周波数の外部振動が磁気ディスクに加わると磁気ディスクは振動を始める。特に、樹脂製の磁気ディスクは共振振動数が低いために、微小な外部振動によっても共振してしまう。この振動が始まると、磁気ディスク上を５０ｎｍ程度の浮上高さに浮上している浮上スライダも同様に振動し始めることとになる。特に、近年の磁気ディスク装置では、記録密度を向上させるために、線記録方向の密度はもちろんのこと、トラック幅方向の密度も大きくなっている。すなわち、トラック幅がより狭くなってきており、上記のような共振によるディスク面内方向の振動が若干でも存在すると、そのディスク面内方向の振動が、記録再生特性上において無視できないレベルになる。このようなディスク面内方向の振動があると、浮上スライダは、本来位置すべきトラック上に位置することができなくなり、正しい情報の読み出しが困難になってしまう。したがって、磁気ディスクの振動を極力低減させることが、記録再生特性の点から重要となる。
このような共振による磁気ディスク振動を低減させる方法が検討されている。その１つの方法は、磁気ディスクに外部から加わる外乱振動源となるスピンドルの挙動を制御する方法がある。詳しく言えば、スピンドルのベアリングの挙動を抑制又は除去するために、スピンドルの軸受けとして、流体軸受けを磁気ディスク装置に排泄する方法がある。この方法は、従来と同じディスク基板を使用することができるのが特徴であるが、流体軸受けが通常のボールベアリング軸受けと比較して高価であることが欠点である。また、流体軸受けを採用しても、完全に外乱震動源を排除することはできない。
【０００５】
最近、マグネシウム又はアルミニウムのような金属材料の射出成形により成形されたディスク基板を用いた磁気ディスクの提案がされている（特許文献１〜３）。特にアルミニウムやマグネシウム合金はヤング率が大きく、低密度であるため、固有振動数が大きい。このため、磁気ディスク装置のサーボ帯域外またはそれに近い範囲に設定することができる。これにより共振による磁気ディスクの振動を極力小さいものとすることができる。
しかしながら、最近のディスク装置においてはより厚さが薄く、記録密度がさらに向上したものが求められており、これらの金属の射出成形により得られたディスク基板であっても、基板の表面状態によっては、要求される強度や記録密度を達成できない場合がある。
【０００６】
ちなみに、基板用ではないが、マグネシウム合金の成形物の表面処理については、いくつかの提案がなされている（特許文献４〜６）。
特許文献４では、マグネシウム合金からなる材料の表面をショットブラスト表面処理により粗面化することにより、材料の表面に優れた塗膜密着性、耐食性、耐衝撃性、及び加工性を発揮すると共に優れた塗膜硬度をも発揮する塗膜層が設けられた表面処理マグネシウム合金からなる材料を提供することを目的としており、記録媒体用マグネシウム合金基板における記録密度を高めたり外部からの振動に影響されにくくすることを目的とするものではない。
特許文献５では、マグネシウム合金からなる材料をリン酸塩を含有する表面処理剤により処理した後、防錆前処理剤で処理する方法が開示されている。
特許文献６では、硫酸水溶液に浸して、マグネシウム合金成型品を陽極とし、硫酸水溶液に侵されない鉛板や炭素板を陰極として配線をし、直流電流を流すことにより、陽極に接続されたマグネシウム合金成型品Ａの表面に被膜を成長させて化成処理薄膜を形成させることが開示されている。
特許文献５、６も同様に記録媒体用マグネシウム合金基板における記録密度を高めたり外部からの振動に影響されにくくすることを目的とするものではなく、かつ、化学的処理のため生産性に劣る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−３４５４１２号公報
【特許文献２】特開２００７−３０８８０２号公報
【特許文献３】特開２００１−１２６２４５号公報
【特許文献４】特許第３４４０９０５号公報
【特許文献５】特開２００２−１２９８０号公報
【特許文献６】特開２００７−２６８３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、高強度で表面平滑性に優れ、かつ、高い記録密度を有する記録媒体用マグネシウム合金基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討した結果、マグネシウム合金からなる成形品の表面を機械的に処理することにより、上記課題を達成することができることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、下記
（1）マグネシウム合金を射出成形してなる成形品をブラスト表面処理してなる記録媒体用マグネシウム合金基板、
（2）前記ブラスト表面処理後、所定の位置に微細な凹凸模様を形成してなる上記（1）に記載の記録媒体用マグネシウム合金基板、
（3）前記ブラスト表面処理前に成形品をプレスによる後加圧を行なってなる上記（1）または（2）に記載の記録媒体用マグネシウム合金基板、
（4）前記ブラスト表面処理に使用する材料が、樹脂粉末、シリカ粉末、アルミナ粉末、炭化ケイ素粉末、ガラス粉末、チタニア粉末、ジルコニア粉末のいずれか１つ以上であって、重量平均粒径が１０〜２００μｍである上記（1）〜（3）のいずれかに記載の記録媒体用マグネシウム合金基板、
（5）前記ブラスト表面処理後に陽極酸化処理してなる上記（1）〜（4）のいずれかに記載の記録媒体用マグネシウム合金基板、
（6）前記微細な凹凸模様がナノインプリントにより形成されてなる上記（2）〜（5）のいずれかに記載の記録媒体用マグネシウム合金基板、
（7）厚さが０．３ｍｍ〜０．６ｍｍである上記（1）〜（6）のいずれかに記載の記録媒体用マグネシウム合金基板、
（8）キャビティ保持金型のキャビティと、コア保持金型のコアとで形成された空間内に溶湯を射出成形し、固化して鋳造する記録媒体用マグネシウム合金基板の製造方法であって、
マグネシウム合金を射出成形して鋳造後、成形品の表面にブラスト表面処理を行なうことを特徴とする記録媒体用マグネシウム合金基板の製造方法および
（9）ブラスト表面処理前に成形品をプレスにより後加圧する上記（8）に記載の記録媒体用マグネシウム合金基板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、記録密度が高く、肉薄であっても強度が優れ、外部からの振動に影響されにくい記録媒体用マグネシウム合金基板およびその製造方法を提供することができる。本発明により、基板の表面構造が緻密化し、表面硬度は３０〜５０％向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の記録媒体用マグネシウム合金基板の前駆体である成形体を作製するための鋳造用金型の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の記録媒体用マグネシウム合金基板の前駆体である成形体を作製するための鋳造用金型を具えた鋳造用装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の記録媒体用マグネシウム合金基板およびその製造方法について、詳細に説明する。
本発明の記録媒体用マグネシウム合金基板は、マグネシウム合金を射出成形して得られる成形品にブラスト表面処理を行い、表面に微細な凹凸模様を形成して、記録密度を向上させたものである。
マグネシウム合金は射出成形後、固化すると、その表面には燐片状の結晶が生成した成形品が得られる。この成形品にブラスト表面処理を行うことにより、表面に微細な凹凸模様が形成されるとともに、表面構造が緻密化し、表面硬度が向上したマグネシウム合金基板が得られる。
【００１３】
以下、本発明の記録媒体用マグネシウム合金基板の製造方法について図１および図２を用いて説明する。
（鋳造用金型）
図１は、本発明の記録媒体用マグネシウム合金基板の前駆体である成形品を製造するために用いられる鋳造用金型の一例を示す断面図である。
図１に示す鋳造用金型１０は、キャビティ保持金型１１とコア保持金型１２とを具えている。キャビティ保持金型１１はその内部にキャビティ１１Ａを有し、コア保持金型１２はその内部にコア１２Ａを有している。キャビティ１１Ａ及びコア１２Ａは連結して所定の空間を形成しており、以下の鋳造方法で詳述するように、図示しない湯口から溶湯（溶融されたマグネシウム合金）を注入できるように構成されている。
また、キャビティ１１Ａ及びコア１２Ａには、その内壁面に空気層１１Ｂ及び１２Ｂが形成されており、その割合は前記内壁面の全表面積に対して７０〜８０％となるように設定されている。なお、空気層１１Ｂ及び１２Ｂは、キャビティ１１Ａ及びコア１２Ａが連結して形成されている空間内に、上述した溶湯が注入された際にも維持されている必要がある。なお、図１に示す鋳造用金型１０は、成形品を離型させるためのエジェクタノックピン１５を具えている。
キャビティ１１Ａ及びコア１２Ａ内に、上述した空気層１１Ｂ及び１２Ｂが形成されている結果、これらキャビティ１１Ａなどによって形成される空間内に溶湯が注入された際にも、前記溶湯がキャビティ１１Ａ及びコア１２Ａに直接接触する割合は、２０〜３０％となる。
したがって、前記溶湯の、キャビティ保持金型１１のキャビティ１１Ａ及びコア保持金型１２のコア１２Ａと直接接触する割合を十分に低減することができるので、前記溶湯の、キャビティ保持金型１１及びコア保持金型１２との断熱性を高めることができ、前記溶湯からキャビティ保持金型１１などへの放熱が抑制される。したがって、得られた成形品の、“湯じわ”や“巣”などの発生を抑制することができる。
また、離型剤を用いた場合に、溶剤の蒸発潜熱によりキャビティ保持金型１１などが急冷された場合においても、金型表面が設定温度に戻るのを待つことなく鋳造（成形）を行うことが出来るので、成形サイクルを向上させることができる。
【００１４】
（鋳造工程）
次に、上述した鋳造用金型を用いた射出成形による鋳造工程について説明する。方式はホットチャンバ方式でもコールドチャンバ方式でも良い。図２は、上述した鋳造用金型を具えた鋳造用金型装置の一例を示す断面図である。図２に示す鋳造用金型装置３０は、いわゆるコールドチャンバ方式を採用した鋳造装置であって、その略中央部において、上述した鋳造用金型１０（２０）を有している。また、鋳造用金型１０（２０）の固定型であるコア保持金型１２の下側端部には、スリーブ３７が取り付けられ、その内部に可動プランジャー３８が設けられている。スリーブ３７には、溶湯４２を内部に注入するための注湯口４４が設けられている。また、このスリーブ３７の下部に、注入された溶湯４２の流動性を確保するためにバーナなどの加熱装置を設けてもよい。また、プランジャー３８は、射出機（図示せず）と連結されている。さらに、プランジャー３８の先端部には、射出機の射出力を通じて例えば２０〜７０MPa程度の鋳込圧力で溶湯４２を鋳造用金型１０（２０）内に射出、注入するためのプランジャーチップ３８ａが設けられている。また、鋳造用金型１０（２０）のキャビティ保持金型１２の下部にはスリーブ３７から延在するようにして湯口４０が形成され、注入口４３を介して溶湯４２が鋳造用金型１０（２０）内に射出、注入されるようになっている。
可動型であるコア保持金型１２は、図２の右下に示す交差矢印のＸ１−Ｘ２方向に開閉自在に構成されており、射出、注入の際にはキャビティ保持金型１１と密着させる。
図２に示す鋳造用金型装置３０を用いた鋳造は、上述した装置構成から明らかなように、スリーブ３７内に注湯口４４から溶湯４２を注入し、プランジャーチップ３８ａを介してプランジャー３８で溶湯４２を湯口４０に向けて加圧し、注入口４３を介して鋳造用金型１０（２０）内に鋳込む。この際、キャビティ保持金型１１とコア保持金型１２とは密着し、溶湯４２はそれらのキャビティ１１Ａ及びコア１２Ａが連結して形成されている空間内に鋳込まれることになる。
なお、キャビティ保持金型１１のキャビティ１１Ａ内及びコア保持金型１２のコア１２Ａ内に温度調整用媒体流通路２５及び２６を設けた鋳造用金型２０の場合においては、温度調整用媒体流通路２５及び２６内に熱媒を流すことにより、溶湯４２自体の温度をある程度高く保持することができるので、上述した作用効果をさらに増大させることができる。
【００１５】
（マグネシウム合金）
本発明の製造方法における鋳造工程においては、溶湯４２としてマグネシウム合金が用いられる。マグネシウム合金は、マグネシウムに、アルミニウム、亜鉛、マンガン、ケイ素、鉄、銅、ジルコニウム、希土類（イットリウム、スカンジウム等）、トリウム、カルシウム、ニッケル、リチウム、銀などを混合したものである。具体名としては、ＡＺ６３、ＡＺ９１、ＡＺ９１Ｄ、ＡＺ９２、ＡＭ６０、ＡＭ６０Ｂ、ＡＭ５０Ａ、ＡＭ２０、ＡＭ２０Ｎ、ＡＳ４１、ＡＳ２１、ＡＥ４２、ＡＭ１００、Ｌａ１４１などが挙げられる。
本発明の製造方法における鋳造工程は、特に薄肉化したマグネシウム合金基板、例えば厚さ０．３５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度の高精度のマグネシウム合金の鋳造に対して好ましく用いることができる。
【００１６】
（後加圧工程）
上記鋳造工程で得られたマグネシウム合金からなる成形品に対して次に述べるブラスト表面処理を行う前に成形用プレスに供して後加圧処理をしてもよい。後加圧処理は鋳造された成形品の表裏両面を鏡面板で挟み込んで、室温〜１００℃程度で１〜１０ＭＰａ程度の圧力をかけて１〜３００秒程度行えばよい。
この後加圧処理を行なうことにより、基板の表面がより緻密になり、好ましい。
【００１７】
（ブラスト表面処理工程）
鋳造されたマグネシウム合金からなる成形品に対してブラスト表面処理を行うことにより本発明の記録媒体用マグネシウム合金基板が得られる。ブラスト表面処理工程においては、乾式法でも湿式法のどちらを用いても良い。ブラスト表面処理に使用する材料としては、樹脂粉末、シリカ粉末、アルミナ粉末、炭化ケイ素粉末末、ガラス粉末、チタニア粉末、ジルコニア粉末などの微細粉末が挙げられ、ショット圧は０．１〜０．７MPa程度の範囲で管理される。ショット圧を変えて複数回処理しても良い。ブラスト表面処理は室温〜２００℃程度で行なうことができる。
これらのブラスト表面処理に使用する材料はその形状は不定形であっても球状であっても良いが、球状の微細粉末が好ましく用いられる。微粒粉の重量平均粒径は１０〜２００μｍであることが好ましい。微粒粉の中でも、特に樹脂粉末を使用することによって、より均一で微小な凹凸模様を形成させることができる。重量平均粒径がこの範囲であればマグネシウム合金基板の表面として好適な数〜数十ｎｍ（ＪＩＳ Ｂ０６０１による十点平均粗さＲz：５ｎｍ〜６０ｎｍ程度）の凹凸模様を形成させることができるとともに、本発明の記録媒体用マグネシウム合金基板において、基板表面硬度を向上させる効果がある。微細粉末の重量平均粒径を変えて複数回処理しても良い。複数回処理することにより、凹凸模様がさらに均一になるため好ましい。
【００１８】
（陽極酸化処理またはナノインプリント工程）
ブラスト表面処理を行ったマグネシウム合金基板の表面に陽極酸化処理を行うことにより、さらに酸化皮膜からなる０．１〜数ｎｍの細穴〔微細な凹凸模様〕を形成させることができる。陽極酸化により表面積がさらに増加するため、これにより記録密度が向上する。陽極酸化はＪＩＳ  Ｈ  ８６５１−１９９５に記載されているような一般に行われている方法で良い。細穴の直径及び間隔は電流、電圧を制御することで、制御することができる。
基板表面にはデータ記録領域に合わせて、微細な凹凸模様をナノインプリントにより形成させることもできる。微細な凹凸模様は数十ｎｍ（ＪＩＳ Ｂ０６０１による十点平均粗さＲz：５０〜６０ｎｍ程度）の線状又は所定形状（円形、角形など）の穴であり、ナノインプリント用金型（スタンパ）による転写の他、レーザー光によっても形成することができる。
【実施例】
【００１９】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
【００２０】
＜実施例１＞
以下、図１に示す鋳造用金型を図２に示すようなコールドチャンバ方式の鋳造用金型装置に装着し、鋳造工程に供した場合について説明する。
マグネシウム合金（ＡＺ９１Ｄ）からなる溶湯を用いて、鋳造用金型のキャビティ及びコアとからなる空間領域鋳造した。サイクルタイムを４０秒、射出速度を５ｍ／秒、溶湯の温度を７００℃とした。さらに、金型温度は約２８０〜２９０℃に設定した。これにより得られた外径６５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍのマグネシウム合金からなる成形品の表面に（株）岡本工作機製のショットブラスト装置（ＳＰＬ−１５）を用いて平均粒径５０μｍのポリエチレン球状粉末を用い、ショット圧力０．１MPa、５０℃で乾式ブラスト表面処理を行なうことによりマグネシウム合金基板を作製した。次に、このマグネシウム合金基板に、ＪＩＳ  Ｈ８６５１に規定されている１１種の条件で、電流２Ａ／ｄｍ2で１時間通電して陽極酸化処理を行い、厚さ１５μｍの酸化皮膜で被覆された基板上に、クロムからなる下地層、コバルトクロム白金からなる磁性層、カーボンからなる保護層を順次スパッタリング法により形成して記録媒体を得た。この記録媒体は良好な記録密度（４００ＧＢ/１枚）を有し、また、表面平滑性（十点平均粗さＲz：５０ｎｍ）に優れ、振動特性が安定したものであった。
【００２１】
＜実施例２＞
陽極酸化処理の替わりにナノインプリント金型を用いて直径５０ｎｍの円形穴を縦横に等間隔（１０μｍ）に形成させた他は実施例１と同様にして記録媒体を作製した。この記録媒体は良好な記録密度（３７０ＧＢ/１枚）を有し、また、表面平滑性（十点平均粗さＲz：７０ｎｍ）に優れ、振動特性が安定したものであった。
【００２２】
（実施例３）
実施例１で得られたマグネシウム合金からなる成形品を、さらにプレスに仕込み、平滑な鏡面を有するステンレス板に挟んで、１０ＭＰａで１０分間、室温で後加圧処理を行った他は実施例１と同様にして記録媒体を作製した。この記録媒体は良好な記録密度（４００ＧＢ/１枚）を有し、また、表面平滑性（十点平均粗さＲz：５０ｎｍ）に優れ、振動特性が安定したものであった。
【００２３】
（比較例１）
ブラスト表面処理をしない他は実施例１と同様にして比較用の記録媒体を製造した。この比較用の記録媒体の振動特性は安定しているが、実施例１の記録媒体に比べて記録密度が３００ＧＢ/１枚であった。また、表面平滑性は（十点平均粗さＲz）６００ｎｍであった。
【００２４】
前記各特性の測定方法は下記の通りである。
記録密度：ＫＥＹＥＮＣＥ社製の記録密度測定装置（ＶＨＸ−５００）を用いて測定した。
表面平滑性：JISＢ０６０１により十点平均粗さＲzを測定した。
振動特性：協立電機社製のレーザードップラー振動センサー（Ｖ１００）を用いて、磁気ディスクの振動を測定した。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、例えばノートＰＣや携帯型のオーディオ機器、携帯電話などの、記録媒体用に使用される厚さ０．６ｍｍ以下の磁気ディスク基板等として有用な記録媒体用マグネシウム合金基板に関し、高記録密度を有する磁気ディスク基板として好ましく用いることができる。
【符号の説明】
【００２６】
１０、２０：鋳造用金型
１１：キャビティ保持金型
１１Ａ：キャビティ
１１Ｂ：キャビティ内壁面上に形成された空気層
１２：コア保持金型
１２Ａ：コア
１２Ｂ：コア内壁面上に形成された空気層
１５：エジェクタノックピン
２５、２６：温度調整用媒体流通路
３０：鋳造用金型装置
３５：鋳造用金型
３７：スリーブ
３８：プランジャー
３８ａ：プランジャーチップ
４０：湯口
４２：溶湯
４３：溶湯注入口
４４：注湯口
【図１】
2010176744.tif 000002
【図２】
2010176744.tif 000003