(57)【要約】【課題】  支持体及びプローブ基板の熱変形に起因する針先の高さ位置及び座標位置の変化を可能な限り抑制することを目的とする。【解決手段】  電気的接続装置は、下面を有する支持体と、該支持体の下面に組み付けられて、該支持体に支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子とを含む。支持体及びプローブ基板の少なくとも一方は、電力を受けて発熱又は吸熱する温度調整部材を備え、支持体とプローブ基板とは、ほぼ同じ熱膨張率を有する材料で製作されている。【選択図】図１
2010210587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面を有する支持体と、該支持体の下面に組み付けられて、該支持体に支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子とを含み、
前記支持体及び前記プローブ基板の少なくとも一方は電力を受けて発熱又は吸熱する温度調整部材を備え、
前記支持体と前記プローブ基板とはほぼ同じ熱膨張率を有する材料で製作されている、電気的接続装置。
【請求項２】
前記支持体は、前記プローブ基板の熱膨張率の０．７５倍から１．１２倍の範囲内の熱膨張率を有する、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記温度調整部材は前記プローブ基板に備えられている、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記温度調整部材は前記支持体に備えられている、請求項１から３のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項５】
前記支持体は１０．４ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する金属材料で製作された部材を含み、前記プローブ基板は１０．０ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する材料で製作された基板を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項６】
前記支持体は１０．４ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有するステンレスで製作された部材を含み、前記プローブ基板は１０．０ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有するフォルステライトで板状に製作された基板を含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項７】
前記支持体は５から６ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する材料で製作された部材を含み、前記プローブ基板は５．５ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する材料で製作された基板を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項８】
前記支持体は２．５から３．５ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する材料で製作された部材を含み、前記プローブ基板は３．４ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有するシリコンで製作された基板を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路のような平板状被検査体の電気的試験に用いるプローブカードのような電気的接続装置に関し、特に被検査体とその電気的試験を行うテスターの電気回路との接続に用いられる電気的接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気的接続装置の１つとして、下面を有する支持体と、該支持体の下面に保持された配線基板と、該配線基板の下側に間隔をおいて配置されかつ前記支持体に支持されたプローブ基板と、前記配線基板と前記プローブ基板との間に配置されて前記配線基板に取り付けられた電気接続器と、前記プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子とを含むものがある（例えば、特許文献１及び２）。
【０００３】
上記のような接続装置において、複数の接触子の針先は、試験時に被検査体の電極に同じ力（オーバードライブ力）で押圧されるように、被検査体からの高さ位置を共通の仮想面に位置されている。
【０００４】
近年、被検査体を高温に維持した状態で試験することが行われている。そのような高温環境下における試験の間、被検査体はこれを保持するチャックトップ又は該チャックトップに備えられた発熱体により高温状態に維持される。これにより、接続装置は、それ自体が被検査体やチャックトップ等からの熱により下方側から加熱されるような高温環境下で使用される。
【０００５】
しかし、接続装置が上記のような高温環境下で使用されると、上記従来の接続装置では、プローブ基板、配線基板、支持体等の下方側がそれらの上方側より高温に加熱される。それにより、プローブ基板、配線基板、支持体等は、それらの中央部が下方に凸になるような熱変形を生じる。
【０００６】
プローブ基板、配線基板、支持体等の上記のような熱変形は、被検査体の電極に対する針先の高さ位置を、中央部は低く、周辺部は高くなるように、不揃いに変化させ、また被検査体と平行な面（Ｘ，Ｙ座標）内における被検査体の電極に対する針先の座標位置を変化させてしまう。
【０００７】
上記の結果、針先に作用するオーバードライブ力が大きく異なり、また被検査体の電極に押圧されないプローブが存在することになり、被検査体の正確な試験結果を得ることができない。
【０００８】
上記のような熱変形に起因する、針先の高さ位置及び座標位置に関する課題は、半導体ウエーハ上の未切断の多数の被検査体を一回で又は複数回に分けて同時に検査する場合のように、備えるべき接触子の数が多いほど、大きい。
【０００９】
特許文献１，２等に記載された接続装置の上記課題を解決するために、支持体をプローブ基板の熱膨張率の１．２〜１．４倍の熱膨張率を有する材料製とする接続装置が提案されている（特許文献３）。
【００１０】
特許文献３に記載された接続装置においては、下方側から加熱されるプローブ基板が該プローブ基板の上側に配置される支持体より高温度に加熱される。これにより、熱膨張率が支持体のそれより小さいプローブ基板の熱膨張量は、支持体のそれより大きくなる。その結果、支持体とプローブ基板との熱変形がそれらを相殺するように機能するから、プローブ基板は、プローブ基板の中央部が下方に凸になる熱変形を抑制されて、平坦に維持される。
【００１１】
しかし、例えば、特許文献４に記載されているように、発熱体をプローブ基板に設ける技術を特許文献３に記載された接続装置に適用すると、上記した熱膨張率の差に起因して、プローブ基板はその中央部が下方に凸になる熱変形を生じる。
【００１２】
上記のような熱変形は、支持体及びプローブ基板が下方側から加熱されるような高温環境下で接続装置が使用される場合のみならず、被検査体が冷却されて、支持体及びプローブ基板が下方側から冷却されるような低温環境下で接続装置が使用される場合にも生じる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、支持体及びプローブ基板の熱変形に起因する針先の高さ位置及び座標位置の変化を可能な限り抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る電気的接続装置は、下面を有する支持体と、該支持体の下面に組み付けられて、該支持体に支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子とを含む。前記支持体及び前記プローブ基板の少なくとも一方は電力を受けて発熱又は吸熱する温度調整部材を備える。前記支持体と前記プローブ基板とはほぼ同じ熱膨張率を有する材料で製作されている。
【００１５】
前記支持体は、前記プローブ基板の熱膨張率に対し、０．７５倍から１．１２倍、好ましくは０．９から１．１２倍の範囲内の熱膨張率を有していてもよい。また、前記温度調整部材は、前記プローブ基板に設けてもよいし、前記支持体に設けてもよく、さらには前記プローブ基板及び前記支持体の両者に設けてもよい。
【００１６】
前記支持体は１０．４ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する金属材料で製作された部材を含み、前記プローブ基板は１０．０ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する材料で製作された基板を含むことができる。
【００１７】
また、前記支持体は１０．４ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有するステンレスで製作された部材を含み、前記プローブ基板は１０．０ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有するフォルステライトで板状に製作された基板を含むことができる。
【００１８】
上記の代わりに、前記支持体は５から６ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する材料で製作された部材を含み、前記プローブ基板は５．５ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する材料で製作された基板を含むことができる。
【００１９】
また、前記支持体は２．５から３．５ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する材料で製作された部材を含み、前記プローブ基板は３．４ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有するシリコンで製作された基板を含むことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電気的接続装置においては、プローブ基板が支持体の下面に組み付けられて、該支持体に支持されており、また支持体又はプローブ基板が電力を受けて発熱又は吸熱する温度調整部材を備えており、その上支持体及びプローブ基板がほぼ同じ熱膨張率を有する材料で製作されている。
【００２１】
このため、温度調整部材を発熱又は吸熱させて、支持体又はプローブ基板を被検査体の温度に応じた温度に維持することにより、プローブ基板の下面と支持体との温度差に起因する支持体及びプローブ基板の熱変形、及び中央部が下方又は上方に凸となる支持体及びプローブ基板の熱変形を著しく抑制することができる。
【００２２】
上記の結果、本発明によれば、従来に比べ、支持体及びプローブ基板の熱変形に起因する針先の高さ位置及び座標位置の変化が著しく低減される。
【００２３】
支持体が温度調整部材を備えていると、さらに、支持体が温度調整部材により加熱又は冷却されて、支持体を被検査体及びプローブ基板の温度に応じた温度に維持することにより、中央部が下方又は上方に凸となるプローブ基板の熱変形をより効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す正面図である。
【図２】図１に示す接続装置における支持体へのプローブ基板の支持状態の一実施例を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
［用語について］
【００２６】
本発明においては、図１において、上下方向を上下方向といい、左右方向を左右方向といい、紙背方向を前後方向という。しかし、それらの方向は、多数の接触子が配置されたプローブ基板及びそれを用いたプローブカードすなわち電気的接続装置をテスターに取り付けた状態における接続装置、特にプローブ基板の姿勢に応じて異なる。
【００２７】
それゆえに、本発明に係る電気的接続装置は、これがテスターに取り付けられた状態において、本発明でいう上下方向が、実際に、上下方向となる状態、上下逆となる状態、斜めの方向となる状態等、いずれの方向となる状態で使用してもよい。
【００２８】
［実施例］
【００２９】
図１を参照するに、電気的接続装置１０は、円板状の半導体ウエーハに形成された複数の集積回路を被検査体１２とし、それらの集積回路を一回で又は複数回に分けて同時に検査すなわち試験する。各集積回路１２は、パッド電極のような複数の電極１４を上面に有する。
【００３０】
ウエーハは、図示しない検査ステージに解除可能に真空的に吸着され、また試験に先だって、前後、左右及び上下の三次元の方向に移動されると共に、上下方向へ延びるθ軸線の周りに角度的に回転される。これにより、各電極１４が接触子２０の針先に接触可能に位置決めされる。
【００３１】
図１及び図２を参照するに、接続装置１０は、複数の接触子２０の他に、さらに、平坦な下面を有する補強部材２２と、補強部材２２の下面に保持された円形平板状の配線基板２４と、配線基板２４の下面に配置された平板状の電気接続器２６と、電気接続器２６の下面に配置されたプローブ基板２８とを含む。各接触子２０は、プローブ基板２８の下面に片持ち梁状に支持されている。
【００３２】
図示の例では、各接触子２０は、クランク状の形状を有する板状のプローブを用いている。そのような接触子２０は、例えば、特開２００５-２０１８４４号公報等に記載されている公知のものである。
【００３３】
しかし、各接触子２０は、タングステン線のような金属細線から製作されたプローブ、フォトリソグラフィー技術と堆積技術とを用いて製作された板状のプローブ、ポリイミドのような電気絶縁シートの一方の面に複数の配線を形成し、それら配線の一部を接触子として用いるプローブ等、従来から知られたものであってもよい。
【００３４】
補強部材２２は、ステンレス板のような金属材料で円形平板状に製作されている。例えば特開２００８−１４５２３８号公報に記載されているように、補強部材２２は、内方環状部と、外方環状部と、両環状部を連結する複数の連結部と、外方環状部から半径方向外方へ延びる複数の延長部と、内方環状部の内側に一体的に続く中央枠部とを有し、それらの部分の間が上下の両方向に開放する空間として作用する形状とする、平板状の正面形状を有することができる。
【００３５】
また、例えば、特開２００８−１４５２３８号公報に記載されているように、補強部材２２の上側に補強部材２２の熱変形を抑制する環状の熱変形抑制部材を配置し、その熱変形抑制部材の上にカバーを配置してもよい。
【００３６】
配線基板２４は、図示の例では、ガラス入りエポキシ樹脂のような電気絶縁樹脂により円板状に製作されており、また接触子２０に対する試験信号の受け渡しに用いる複数の導電路すなわち内部配線３０（図２参照）と、加熱電力（加熱電流）の供給に用いる複数の給電路３２（図２参照）とを有している。
【００３７】
試験信号は、試験のために集積回路に供給する供給信号や、供給信号に対する集積回路からの応答信号等の電気信号である。また、加熱電力は、後に説明する温度調整部材５２としての発熱体に供給する電力である。
【００３８】
配線基板２４の内部配線３０及び給電路３２のそれぞれは、例えば配線基板２４の上面の環状周縁部に設けられたコネクタの端子やテスターランド等、接続端子（図示せず）を介して、テスター（図示せず）の電気回路又は電力源に接続される。
【００３９】
補強部材２２と配線基板２４とは、補強部材２２の下面と配線基板２４の上面とを互いに当接させた状態に、複数のねじ部材（図示せず）により同軸的に結合されている。
【００４０】
電気接続器２６は、例えば特開２００８−１４５２３８号公報に記載されている公知のものである。電気接続器２６は、板状をした電気絶縁性のピンホルダ３４と、ピンホルダ３４を上下方向に貫通して伸びるポゴピンのような多数の接続ピン３６及び複数の接続ピン３８とを備える。
【００４１】
電気接続器２６は、また、配線基板２４の内部配線３０及び給電路３２を、それぞれ、接続ピン３６及び３８によりプローブ基板２８の後に説明する導電路４０及び給電路４２（いずれも、図２参照）に電気的に接続している。
【００４２】
電気接続器２６は、ピンホルダ３４の上面が配線基板２４の下面に当接された状態に、複数のねじ部材及び適宜な部材（いずれも、図示せず）により、ピンホルダ３４において配線基板２４の下面に結合されている。
【００４３】
図２に示す例では、接続ピン３６及び３８のそれぞれは、その上端及び下端をスプリング４４により離間させたポゴピンを用いている。接続ピン３６及び３８のそれぞれは、また、上端を配線基板２４の内部配線３０又は給電路３２の下端部に続く端子部（図示せず）に押圧されていると共に、下端をプローブ基板２８の導電路４０又は給電路４２の上端部に続く端子部（図示せず）に押圧されている。
【００４４】
プローブ基板２８は、図示の例では、ポリイミド樹脂のような電気絶縁性樹脂により形成された多層シート４６を多層基板４８の下面に積層した併用基板であり、また多層シート４６の下面に接触子２０を片持ち状に取り付けている。
【００４５】
多層シート４６は、複数の内部配線５０（図２参照）を内部に有すると共に、内部配線５０に電気的に接続された複数のプローブランド（図示せず）を下面に有する公知の形状及び構造を有しており、また多層基板４８と一体的に形成されている。
【００４６】
各接触子２０は、その先端（すなわち、針先）を下方に突出させた状態に、半田のような導電性接合材による接合、レーザによる溶接等の手法により、前記したプローブランドに片持ち梁状に装着されている。
【００４７】
図２に示すように、多層基板４８は、前記した多数の導電路４０と、前記した複数の給電路４２とを備えると共に、電力により発熱又は吸熱する１以上の温度調整部材５２を内部に備える。温度調整部材５２は、接続装置１０においては、加熱電力により発熱するヒータのような発熱体であり、また多層基板４８に１以上の層状に形成されている。
【００４８】
多層基板４８の各導電路４０は、多層シート４６の内部配線５０に電気的に接続されていると共に、接続ピン３６を介して、配線基板２４の内部配線３２に電気的に接続されており、またそれら内部配線３２及び５０と共に、接触子２０に対する試験信号の受け渡しに利用される。
【００４９】
これに対し、多層基板４８の各給電路４２は、接続ピン３８を介して、配線基板２４の内部配線３２に電気的に接続されており、またそれら接続ピン３８及び内部配線３２と共に、温度調整部材５２としての発熱体への加熱電力の供給に用いられる。加熱電力は、図示しない電力源から供給される。
【００５０】
上記のようなプローブ基板２８は、図２に示すように、多層基板４８の上面が電気接続器２６の下面に向けて押された状態に、複数箇所のそれぞれにおいてスペーサ５６及びねじ部材５８により、配線基板２４の下面に押圧されて、補強部材２２に支持されている。このため、図示の例においては、補強部材５２はプローブ基板２８を支持する支持体として作用する。
【００５１】
上記のようにプローブ基板２８を補強部材２２に支持させるために、図示の例では、複数の固定部５４をプローブ基板２８の上面、特に多層基板４８の上面に形成している。各固定部５４は、筒状のスペーサ５６の下端が当接する頂面と、ボルト状のねじ部材５８の下端部が螺合された、上方に開放する雌ねじ穴５４ａとを有する。
【００５２】
各スペーサ５６は、補強部材２２の上面に当接された頭部５６ａと、補強部材２２の雌ねじ穴２２ａに螺合された雄ねじ部５６ｂとを上部に有しており、また配線基板２４及びピンホルダ３４を上方から下方に貫通して、下端を固定部５４の頂面に当接されている。
【００５３】
各ねじ部材５８は、スペーサ５６の貫通穴５６ｃに上方から下方に通されて、頭部５８ａをスペーサ５６の頭部５６ａの頂面に当接させていると共に、雄ねじ部５８ｂの下端部を固定部５４の雌ねじ穴５４ａに螺合されている。
【００５４】
各スペーサ５６は、これの頭部５６ａ及び下端がそれぞれ補強部材２２の上面及び固定部５４の頂面に押圧され状態に、雌ねじ穴２２ａに螺合される。また、各ねじ部材５８は、これの頭部５８ａが補強部材２２の上面に押圧され状態に、雄ねじ部５６ｂの下端部が雌ねじ穴５４ａに螺合される。これにより、プローブ基板２８は補強部材２２に支持される。
【００５５】
多層基板４８には、１以上の温度センサ６４（図１参照）が設けられている。温度センサ６４は、多層基板４８の温度を検出し、検出温度に対応する電気信号を図示しない制御装置に供給する。制御装置は、温度センサ６４からの温度信号を基に、多層基板４８、ひいてはプローブ基板２８の温度が被検査体１２の試験温度に対応した設定温度となるように、加熱電流を制御する。
【００５６】
温度センサ６４は、多層基板４８に備えられた図示しない内部配線、電気接続器26に備えられた図示しない他の接続ピン、配線基板に備えられた図示しない内部配線等を介して、上記制御装置に接続されている。
【００５７】
上記の電気的接続装置１０において、補強部材２２と、プローブ基板２８、特に多層基板４８とは、ほぼ同じ熱膨張率を有する材料、好ましくは補強部材２２の熱膨張率がプローブ基板２８の熱膨張率に対し、０．７５から１．１２倍の範囲内、より好ましくは０．９から１．１２倍の範囲内となる材料で製作されている。
【００５８】
上記のような材料として、補強部材２２は１０．４ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有するステンレス鋼（ＳＵＳ４１０）、多層基板４８は１０．０ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有するフォルステライト（ファインセラミック）を挙げることができる。
【００５９】
他の材料として、補強部材２２は５から６ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する商品名ニレジスト（タイプ５）のようなオーステナイト材、多層基板４８は５．５ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有するガラスアルミナを挙げることができる。
【００６０】
さらに、他の材料として、補強部材２２は２．５から３．５、好ましくは３から３．５ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有する商品名ノビナイトのような低熱膨張材、多層基板４８は３．４ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張率を有するシリコンを挙げることができる。
【００６１】
被検査体１２の電気的試験時、被検査体１２は、検査ステージにより、プラス数十度Ｃのような高温に発熱される。この際、温度調整部材５２としての発熱体は、温度センサ６４からの温度信号を基に、多層基板４８、ひいてはプローブ基板２８の温度が被検査体１２の試験温度に対応した設定温度となるように、制御制御される。
【００６２】
これにより、プローブ基板２８は、その下側から被検査体１２及び検査ステージにより発熱されると共に、内部の温度調整部材５２としての発熱体により加熱されて、被検査体１２の温度に応じた温度に維持される。
【００６３】
上記の結果、接続装置１０によれば、従来に比べ、プローブ基板２８は、その中央部が下方に凸となるプローブ基板２８及び補強部材２２の熱変形を抑制されて、補強部材２２及びプローブ基板２８の熱変形に起因する針先の高さ位置及び座標位置の変化を著しく低減される。
【００６４】
被検査体１２をマイナス数十度Ｃのような極低温下で試験するテスターに用いられる接続装置の場合、上記のような温度調整部材５２として、発熱体の代わりに、冷却電力により冷却されるサーモモジュール（商品名）のような吸熱体（冷却体）がプローブ基板２８、特に多層基板４８内に設けられる。
【００６５】
上記の場合、プローブ基板２８は、その下側から被検査体１２及び検査ステージにより冷却されると共に、温度調整部材５２としての吸熱体により冷却されて、被検査体１２の温度に応じた温度に維持される。これにより、プローブ基板２８の中央部が下方又は上方に凸となるプローブ基板２８及び補強部材２２の熱変形が抑制される。
【００６６】
電気的接続装置１０において、電力を受けて発熱（又は、吸熱）する発熱体（又は、吸熱体）のような他の温度調整部材６０（図１参照）を補強部材２２の内部にも設けてもよい。そのようにすれば、補強部材２２もが他の温度調整部材６０により加熱又は冷却されて、補強部材２２が被検査体１２及びプローブ基板２８の温度に応じた温度に維持される。
【００６７】
これにより、中央部が下方又は上方に凸となる補強部材２２及びプローブ基板２８の熱変形がより効果的に抑制されるのみならず、プローブ基板２２の熱変形をより効果的に抑制するように、補強部材２２及びプローブ基板２８の温度を容易に調整することができる。この温度調整も、温度センサ６４の検出信号を基に制御装置において制御される。
【００６８】
また、電気的接続装置１０において、プローブ基板２８に設けられた温度調整部材５２を省略し、その代わりに温度調整部材６０を補強部材２２の内部に設けてもよい。この場合、プローブ基板２８は、被検査体１２及び検査ステージにより下方側から加熱又は冷却されると共に、温度調整部材６０により上方から加熱又は冷却されることにより、被検査体１２の温度に急速に加熱又は冷却されて、被検査体１２の温度に維持される。
【００６９】
これにより、中央部が下方又は上方に凸となるプローブ基板２８の熱変形をより効果的に抑制することができるし、プローブ基板２２の熱変形をより効果的に抑制するように、補強部材２２及びプローブ基板２８の温度を容易に調整することができる。この温度調整も、温度センサ６４の検出信号を基に制御装置において制御される。
【００７０】
プローブ基板２８を補強部材２２に支持させる代わりに、配線基板２４に支持させてもよい。この場合、補強部材２２を省略することができ、また配線基板２４が支持体として作用する。これとは逆に、配線基板２４又は電気接続器２６を省略してもよい。また、温度センサ６４を省略してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１０  電気的接続装置
１２  被検査体
１４  電極
２０  接触子
２２  補強部材
２４  配線基板
２６  電気接続器
２８  プローブ基板
５２，６０  温度調整部材
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７３】
【特許文献１】ＷＯ  ２００７／０４６１５３
【特許文献２】ＷＯ  ２００８／１１４４６４
【特許文献３】特開平１１−５１９７２号公報
【特許文献４】特開２００８−２９８７４９号公報
【図１】
2010210587.tif 000003
【図２】
2010210587.tif 000004