(57)【要約】【課題】回路基板から放熱フィンに至る熱の伝導経路での放熱が抑えられ、カメラ筐体内の温度上昇が抑えられるようにしたテレビジョンカメラ装置を提供すること。【解決手段】回路基板２〜４に熱結合した放熱板５〜７を備え、回路基板２〜４に搭載されている電子回路デバイスにより発生した熱を、放熱板５〜７を介して放熱フィン１０に熱伝導して放熱する方式のテレビジョンカメラ装置において、放熱板５、６の表面に貼付した断熱材２１〜２３を設け、放熱板５、６による熱伝達経路での温度勾配の低下が抑制されるようにしたもの。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に熱結合した放熱板を備え、該回路基板に搭載されている電子回路デバイスにより発生した熱を、前記放熱板を介して放熱フィンに熱伝導して放熱する方式のテレビジョンカメラ装置において、
前記放熱板の表面に貼付した断熱材を設け、前記放熱板による熱伝達経路での温度勾配の低下が抑制されるように構成したことを特徴とするテレビジョンカメラ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポータブルタイプのテレビジョンカメラに係り、特に業務用／放送用グレードのハンディタイプテレビジョンカメラ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
業務用／放送用グレードのテレビジョンカメラには、かなりハイスペックが要求されるのが通例であり、このことは、ハンディタイプのテレビジョンカメラにおいても、それが業務用／放送用グレードである以上、例外ではない。
しかも、この種のハンディタイプのカメラの場合、その使用環境は、屋内屋外を問わないのが通例であり、このため、炎天下での使用も想定しておかなくてはならない。
【０００３】
そこで、このとき問題になるのは、テレビジョンカメラの中には、動作時に発熱を伴う多数の回路基板が存在することである。
特に、業務用／放送用グレードの場合、要求されるスペックが比較的ハイレベルであることから、カメラヘッド側で画像信号などについて処理すべき項目が複雑になり、このため、より一層、多数の回路基板が必要になり、この結果、回路基板での発熱量が更に多くなり、従って、それらの放熱が不可避であるが、この場合、上記した炎天下での温度環境も考慮する必要がある。
【０００４】
図３は、このような多数の回路基板を備えたハンディタイプのテレビジョンカメラの一例であるが、このとき、従来技術においては、図４の断面図と図５の拡大断面図に示すように、マザーボード(ＭＢ)と呼ばれている１枚の回路基板１に、例えばＤＡＰ、ＦＡＰＧ等の電子回路デバイスが搭載された複数枚、例えば３枚の回路基板２、３、４を取り付けた上で、回路基板２、３、４に各々放熱板５、６、７を組み合わせ、このとき回路基板２、３、４の電子回路デバイスが設けられている部分に放熱シート１１、１２、１３を介在させることにより熱結合させ、図では一番下にある放熱板７は、放熱シート１４、１５、１６を介して放熱フィン１０に取り付け、熱結合させてある。
【０００５】
このとき、放熱板５、６、７は、例えばアルミニウムや銅など熱伝導性に優れた材料の板材で作られ、この中の放熱板５、６は、図示のように、端部で折り曲げることにより、一番下の放熱板７にネジで取り付けられ、相互に熱結合されている。
従って、回路基板２、３の電子回路デバイスで発生された熱は各々放熱シート１１、１２を伝達して放熱板５、６に流れ、その後、一番下の放熱板７を伝達し、放熱シート１４、１５を介して放熱フィン１０に流入する。
【０００６】
一方、回路基板４の電子回路デバイスで発生された熱は、放熱板７から放熱シート１３、１６を介して放熱フィン１０に流入する。
このとき、図４に示されているように、カメラ筐体には放熱用のファンＦが設けてあり、これにより外部から取り込まれた空気が放熱フィン１０を通った後、筐体の外部に排出されるようになっており、この結果、放熱フィン１０の放熱が図られるようになっている。
【０００７】
従って、この従来技術によれば、回路基板２、３、４の温度上昇をスペックに定めた範囲に抑えるのに必要な放熱が与えられるので、テレビジョンカメラの正常な動作が保証されることなる。
なお、この種の技術として関連するものには、例えば特許文献１の開示を挙げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−３５５６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来技術は、放熱板からカメラ筐体内の空間に放射され、空間内の空気に対流として伝達されてしまう熱の存在に配慮がされておらず、放熱板から放熱フィンまでの熱伝導効率が充分に得られないという問題がある。
ここで、放熱板から放熱フィンまでの熱伝導効率が不充分な場合、カメラ筐体内の温度が上昇する虞がある。
本発明の目的は、回路基板から放熱フィンに至る熱の伝導経路での放熱が抑えられ、カメラ筐体内の温度上昇が抑えられるようにしたテレビジョンカメラ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、回路基板に熱結合した放熱板を備え、該回路基板に搭載されている電子回路デバイスにより発生した熱を、前記放熱板を介して放熱フィンに熱伝導して放熱する方式のテレビジョンカメラ装置において、前記放熱板の表面に貼付した断熱材を設け、前記放熱板による熱伝達経路での温度勾配の増加が抑制されるようにして達成される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、放熱フィンの冷却能力が向上され、カメラ筐体内の温度上昇が抑制されるので、テレビジョンカメラの使用環境を問わず、充分に性能を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るテレビジョンカメラ装置の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明に係るテレビジョンカメラ装置の一実施の形態を示す拡大断面図である。
【図３】ハンディタイプテレビジョンカメラ装置の一例を示す側面図である。
【図４】従来技術によるテレビジョンカメラ装置の一例を示す断面図である。
【図５】従来技術によるテレビジョンカメラ装置の一例を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明によるテレビジョンカメラ装置について、図示の実施形態により詳細に説明する。
図１と図２は、本発明の一実施の形態で、このとき図１は、図３のＡ−Ａ線による断面図で、図２は、同じくその拡大図である。
【００１４】
ここで、まず、この実施形態においても、マザーボード(ＭＢ)と呼ばれ回路基板１に、３枚の回路基板２、３、４が取り付けられ、回路基板２、３、４には各々放熱板５、６、７が組み合わされ、このとき放熱シート１１、１２、１３が介在され、一番下にある放熱板７は、放熱シート１４、１５、１６を介して放熱フィン１０に熱結合され、このとき放熱板５、６が端部で折り曲げられ放熱板７に熱結合されている点は、図４と図５で説明した従来技術の場合と同じである。
【００１５】
そして、これにより、回路基板２、３の電子回路デバイスで発生された熱が放熱シート１１、１２を伝達して放熱板５、６から放熱板７に流れ、放熱シート１４、１５を介して放熱フィン１０に流入し、回路基板４の電子回路デバイスで発生された熱は、放熱板７から放熱シート１３、１６を介して放熱フィン１０に流入した後、放熱用のファンＦにより放熱が図られるようになっている点も、図４と図５で説明した従来技術の場合と同じである。
【００１６】
しかし、これら図１と図２に示した本発明の実施形態においては、放熱板１１の一方の面(図では上側の面)が断熱材２０で覆われ、他方の面(図では下側の面)は断熱材２１で覆われており、放熱板１２についても、その一方の面(図では上側の面)が断熱材２２で覆われ、他方の面(図では下側の面)は断熱材２３で覆われており、従って、これらの点で、図４と図５で説明した従来技術の場合と異なっている。
【００１７】
詳しく説明すると、これらの断熱材２０〜２３は、図の右下に示されているように、シート状の発泡ネオプレン材からなるスポンジ層３０の一方の面にアルミ箔３１を接合したシート状の部材で、アルミ箔３１が接合されていないスポンジ層３０の他方の面で回路基板２、３に貼り合わせてあり、これにより放熱板１１、１２は、それぞれ両面が断熱材２０〜２３で覆われ、筐体内の雰囲気に曝されることがないようにしてある。
【００１８】
次に、この実施形態の動作について説明する。
テレビジョンカメラ装置が動作されると、回路基板２、３の電子回路デバイスから熱が発生し、この熱は各々放熱シート１１、１２を伝達して放熱板５、６に流れ、その後、一番下の放熱板７を伝達し、放熱シート１４、１５を介して放熱フィン１０に流入するが、このとき、断熱材２０〜２３がなかったとすると、放熱板５、６から放散される熱のため、放熱板５、６の中での温度降下が増加し、放熱フィン１０に流入する熱についての伝導効率が低下する。
そして、この結果、放熱フィン１０からの放熱量が減少し、筐体内の雰囲気温度の上昇をもたらし、結果として回路基板２、３の温度が上昇するという悪循環になる。
【００１９】
このとき、上記実施形態では、断熱材２０〜２３が設けてあって、放熱板５、６から放散される熱量が抑えられるので、放熱板５、６の中での温度降下が少なくなり、この結果、回路基板２、３の電子回路デバイスと放熱フィン１０の間の熱伝導経路における温度勾配を大きく保持することができる。
温度勾配が大きければ、熱の伝達効率が増し、従って、この実施形態によれば、熱の伝達効率が高められるので、放熱フィン１０の放熱が効率化され、カメラ筐体内の温度上昇を従来に抑えることができ、この結果、使用環境を問わず運用が可能なテレビジョンカメラ装置を容易に提供することができる。
【符号の説明】
【００２０】
１  回路基板(マザーボード：ＭＢ)
２、３、４  回路基板(ＤＡＰ、ＦＡＰＧ等の電子回路デバイスが
搭載された回路基板)
５、６、７  放熱板
１０  放熱フィン
１１、１２、１３  放熱シート
１４、１５、１６  放熱シート
２０、２１、２２、２３  断熱材
３０  スポンジ層(発泡ネオプレン材からなるスポンジ層)
３１  アルミ箔
Ｆ  放熱用のファン(冷却ファン)
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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