(57)【要約】【課題】貫通孔の形状精度を高めることができるとともに貫通孔を通過する対象流体の圧力エネルギが喪失されることを抑制できる有孔積層部材を提供する。【解決手段】本発明による有孔積層部材１は、第１面１ａから第２面１ｂに向かって対象流体が通過する複数の貫通孔２を有している。有孔積層部材１は、めっき層２０と、めっき層２０に積層された樹脂層１０と、を備えている。貫通孔２は、樹脂層孔１１と、樹脂層孔１１に連通しためっき層孔２１と、を有している。樹脂層孔１１の第１面１ａに沿う断面積は、めっき層孔２１に向かって小さくなっている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、前記第１面とは反対側に設けられた第２面と、前記第１面から前記第２面に向かって対象流体が通過する複数の貫通孔と、を有する有孔積層部材であって、
前記第２面の側に設けられためっき層と、
前記めっき層に積層され、前記第１面の側に設けられた樹脂層と、を備え、
前記貫通孔は、前記樹脂層に設けられた樹脂層孔と、前記めっき層に設けられた、前記樹脂層孔に連通しためっき層孔と、を有し、
前記樹脂層孔の前記第１面に沿う断面積は、前記めっき層孔に向かって小さくなっている、有孔積層部材。
【請求項２】
前記樹脂層孔は、円錐台状に形成されている、請求項１に記載の有孔積層部材。
【請求項３】
前記樹脂層の厚さは、前記めっき層の厚さよりも厚い、請求項１または２に記載の有孔積層部材。
【請求項４】
前記めっき層孔は、前記第２面に直交する方向に延びている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項５】
前記第２面における前記めっき層孔の寸法は、２０μｍ±０．５μｍである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項６】
前記樹脂層は、前記第１面をなす第１樹脂層面と、前記第１樹脂層面とは反対側に設けられた第２樹脂層面と、を有し、
前記樹脂層孔の壁面と前記第２樹脂層面との連接部は、平面視で、対応する前記めっき層孔に一致している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項７】
平面視で、前記貫通孔、前記樹脂層および前記めっき層が配置された枠体開口部を有する枠体を更に備えた、請求項１〜６のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項８】
前記枠体の厚さは、前記樹脂層の厚さと前記めっき層の厚さとを合計した厚さに等しい、請求項７に記載の有孔積層部材。
【請求項９】
一の前記枠体開口部に、一の前記貫通孔が配置されている、請求項７または８に記載の有孔積層部材。
【請求項１０】
第１面と、前記第１面とは反対側に設けられた第２面と、前記第１面から前記第２面に向かって対象流体が通過する複数の貫通孔と、を有する有孔積層部材の製造方法であって、
支持層と、前記支持層に積層された導電性のシード層と、を有するめっき版を準備するめっき版準備工程と、
前記シード層に、複数のめっき用柱を有する柱形成層を形成する柱形成工程と、
前記シード層に、前記第２面の側に配置されるめっき層であって、前記めっき用柱によって画定されるとともに前記貫通孔を構成する複数のめっき層孔を有するめっき層を形成するめっき層形成工程と、
前記めっき層に、前記第１面の側に配置される樹脂層を積層する樹脂層積層工程と、
前記めっき版から前記めっき層を分離する分離工程と、
前記めっき層の側から前記めっき層孔を介して前記樹脂層に光を照射して、対応する前記めっき層孔に連通するとともに前記貫通孔を構成する複数の樹脂層孔を形成する樹脂層孔形成工程と、を備え、
前記樹脂層孔形成工程において、前記樹脂層孔の前記第１面に沿う断面積は、前記めっき層孔に向かって小さくなっている、有孔積層部材の製造方法。
【請求項１１】
前記めっき用柱は、前記第２面に直交する方向に延びている、請求項１０に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂層は、前記第１面をなす第１樹脂層面と、前記第１樹脂層面とは反対側に設けられた第２樹脂層面と、を有し、
前記樹脂層孔の壁面と前記第２樹脂層面との連接部は、平面視で、対応する前記めっき層孔に一致する、請求項１０に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１３】
前記柱形成工程において、前記柱形成層の前記めっき用柱は、レジスト膜を露光して現像することにより形成される、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１４】
前記柱形成工程は、
前記シード層に、前記柱形成層を接合する工程と、
前記柱形成層に、レジスト開口部を有する柱用レジスト層を形成する工程と、
前記柱形成層のうち前記レジスト開口部によって露出された部分をエッチングして、前記柱形成層に前記めっき用柱を形成する工程と、を有している、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂層孔形成工程において、前記樹脂層孔は、前記第２面に対して所定の角度で傾斜した方向から前記めっき層孔を介して前記樹脂層にレーザ光を照射することにより形成される、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１６】
前記樹脂層孔形成工程において、前記樹脂層に前記レーザ光を照射する照射ヘッドは、前記レーザ光が前記所定の角度で傾斜した状態で、前記めっき層孔の中心軸を中心にして３６０°回転しながら前記レーザ光を照射する、請求項１５に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１７】
前記樹脂層孔形成工程において、前記樹脂層孔は、前記めっき層孔を介して前記樹脂層に露光光を照射して現像することにより形成される、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１８】
前記樹脂層孔形成工程において、前記樹脂層の前記めっき層の側とは反対側に反射板が設けられ、前記樹脂層を通過した露光光が、前記反射板で反射して前記樹脂層に照射される、請求項１７に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１９】
前記めっき層形成工程の前に、枠体開口部を有する枠体を前記シード層に固定する枠体固定工程であって、前記枠体開口部に平面視で前記めっき用柱が配置される、枠体固定工程を更に備えた、請求項１０〜１８のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項２０】
前記分離工程は、前記樹脂層積層工程の後に行われる、請求項１９に記載の有孔積層部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の貫通孔が形成された有孔積層部材および有孔部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
対象流体が通過する多数の貫通孔が形成された部材（以下、有孔部材と称する）が、様々な用途で利用されている。例えば特許文献１には、有孔部材の一例として、所望のパターンで蒸着を行うために用いられる蒸着マスクが開示されている。蒸着マスクで用いる場合には、貫通孔には対象流体の一例である蒸着材料が通過する。その他の例として、インクジェット印刷で用いられるインクジェットヘッドに取り付けられるノズルプレートまたはフィルターなどが知られている。ノズルプレートやフィルターで用いる場合には、貫通孔には対象流体の他の一例であるインクが通過する。また、インクジェット印刷以外にも、種々の有機溶剤や高温溶剤などを濾過するためのフィルターにも、有孔部材が用いられる。更に、有孔部材の他の例として、液状の薬を噴霧するためのネブライザー（薬の吸入器）に用いられるメッシュ、マイク若しくはスピーカー用のネット等の音響部材、または大気中の微細塵埃を計数するための多段階式インパクター用ノズルプレートが挙げられる。これらの例では、貫通孔を通過する対象流体は、薬液や空気になる。これらの例では、微細孔を小さなピッチで形成することにより、構造的な撥水性を持たせることができ、水等に対する耐性を高めることができる。また、マイクやスピーカー用ネットなどの音響部材では、微細孔を小さなピッチで形成することにより、音抜けの良さを向上させることができるため、貫通孔の精度が要求される。
【０００３】
有孔部材の製造方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、めっき法によって有孔部材を製造する方法が知られている。めっき法においては、導電性パターンにめっき層を析出させることにより、互いに隣り合うめっき層の間に貫通孔が形成された有孔部材を製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１４８１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなめっき法では、貫通孔の形状は、めっき層の析出に依存しているため、貫通孔の形状精度を高めることが困難になっている。一方で、通過する対象流体の圧力損失が大きくなるような形状で貫通孔が形成されている場合には、貫通孔を通過する際に対象流体の圧力エネルギが喪失されるため、対象流体の圧力を高めることが必要になるという問題もある。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、貫通孔の形状精度を高めることができるとともに貫通孔を通過する対象流体の圧力エネルギが喪失されることを抑制できる有孔積層部材および有孔積層部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
第１面と、前記第１面とは反対側に設けられた第２面と、前記第１面から前記第２面に向かって対象流体が通過する複数の貫通孔と、を有する有孔積層部材であって、
前記第２面の側に設けられためっき層と、
前記めっき層に積層され、前記第１面の側に設けられた樹脂層と、を備え、
前記貫通孔は、前記樹脂層に設けられた樹脂層孔と、前記めっき層に設けられた、前記樹脂層孔に連通しためっき層孔と、を有し、
前記樹脂層孔の前記第１面に沿う断面積は、前記めっき層孔に向かって小さくなっている、有孔積層部材、
を提供する。
【０００８】
なお、上述した有孔積層部材において、
前記樹脂層孔は、円錐台状に形成されている、
ようにしてもよい。
【０００９】
また、上述した有孔積層部材において、
前記樹脂層の厚さは、前記めっき層の厚さよりも厚い、
ようにしてもよい。
【００１０】
また、上述した有孔積層部材において、
前記めっき層孔は、前記第２面に直交する方向に延びている、
ようにしてもよい。
【００１１】
また、上述した有孔積層部材において、
前記第２面における前記めっき層孔の寸法は、２０μｍ±０．５μｍである、
ようにしてもよい。
【００１２】
また、上述した有孔積層部材において、
前記樹脂層は、前記第１面をなす第１樹脂層面と、前記第１樹脂層面とは反対側に設けられた第２樹脂層面と、を有し、
前記樹脂層孔の壁面と前記第２樹脂層面との連接部は、平面視で、対応する前記めっき層孔に一致している、
ようにしてもよい。
【００１３】
また、上述した有孔積層部材において、
平面視で、前記貫通孔、前記樹脂層および前記めっき層が配置された枠体開口部を有する枠体を更に備える、
ようにしてもよい。
【００１４】
また、上述した有孔積層部材において、
前記枠体の厚さは、前記樹脂層の厚さと前記めっき層の厚さとを合計した厚さに等しい、
ようにしてもよい。
【００１５】
なお、上述した有孔積層部材において、
一の前記枠体開口部に、一の前記貫通孔が配置されている、
ようにしてもよい。
【００１６】
また、本発明は、
第１面と、前記第１面とは反対側に設けられた第２面と、前記第１面から前記第２面に向かって対象流体が通過する複数の貫通孔と、を有する有孔積層部材の製造方法であって、
支持層と、前記支持層に積層された導電性のシード層と、を有するめっき版を準備するめっき版準備工程と、
前記シード層に、複数のめっき用柱を有する柱形成層を形成する柱形成工程と、
前記シード層に、前記第２面の側に配置されるめっき層であって、前記めっき用柱によって画定されるとともに前記貫通孔を構成する複数のめっき層孔を有するめっき層を形成するめっき層形成工程と、
前記めっき層に、前記第１面の側に配置される樹脂層を積層する樹脂層積層工程と、
前記めっき版から前記めっき層を分離する分離工程と、
前記めっき層の側から前記めっき層孔を介して前記樹脂層に光を照射して、対応する前記めっき層孔に連通するとともに前記貫通孔を構成する複数の樹脂層孔を形成する樹脂層孔形成工程と、を備え、
前記樹脂層孔形成工程において、前記樹脂層孔の前記第１面に沿う断面積は、前記めっき層孔に向かって小さくなっている、有孔積層部材の製造方法、
を提供する。
【００１７】
なお、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記めっき用柱は、前記第２面に直交する方向に延びている、
ようにしてもよい。
【００１８】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記樹脂層は、前記第１面をなす第１樹脂層面と、前記第１樹脂層面とは反対側に設けられた第２樹脂層面と、を有し、
前記樹脂層孔の壁面と前記第２樹脂層面との連接部は、平面視で、対応する前記めっき層孔に一致する、
ようにしてもよい。
【００１９】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記柱形成工程において、前記柱形成層の前記めっき用柱は、レジスト膜を露光して現像することにより形成される、
ようにしてもよい。
【００２０】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記柱形成工程は、
前記シード層に、前記柱形成層を接合する工程と、
前記柱形成層に、レジスト開口部を有する柱用レジスト層を形成する工程と、
前記柱形成層のうち前記レジスト開口部によって露出された部分をエッチングして、前記柱形成層に前記めっき用柱を形成する工程と、を有している、
ようにしてもよい。
【００２１】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記樹脂層孔形成工程において、前記樹脂層孔は、前記第２面に対して所定の角度で傾斜した方向から前記めっき層孔を介して前記樹脂層にレーザ光を照射することにより形成される、
ようにしてもよい。
【００２２】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記樹脂層孔形成工程において、前記樹脂層に前記レーザ光を照射する照射ヘッドは、前記レーザ光が前記所定の角度で傾斜した状態で、前記めっき層孔の中心軸を中心にして３６０°回転しながら前記レーザ光を照射する、
ようにしてもよい。
【００２３】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記樹脂層孔形成工程において、前記樹脂層孔は、前記めっき層孔を介して前記樹脂層に露光光を照射して現像することにより形成される、
ようにしてもよい。
【００２４】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記樹脂層孔形成工程において、前記樹脂層の前記めっき層の側とは反対側に反射板が設けられ、前記樹脂層を通過した露光光が、前記反射板で反射して前記樹脂層に照射される、
ようにしてもよい。
【００２５】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記めっき層形成工程の前に、枠体開口部を有する枠体を前記シード層に固定する枠体固定工程であって、前記枠体開口部に平面視で前記めっき用柱が配置される、枠体固定工程を更に備える、
ようにしてもよい。
【００２６】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記分離工程は、前記樹脂層積層工程の後に行われる、
ようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、貫通孔の形状精度を高めることができるとともに貫通孔を通過する対象流体の圧力エネルギが喪失されることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態における有孔積層部材の一部を示す、第１面の側から見た概略平面図である。
【図２】図２は、図１の有孔積層部材を示す断面図である。
【図３】図３は、図１の有孔積層部材の貫通孔を示す部分拡大平面図である。
【図４】図４は、図１の有孔積層部材の製造方法において、めっき版を準備するめっき版準備工程を説明するための図である。
【図５】図５は、図１の有孔積層部材の製造方法において、レジスト膜を形成するレジスト膜形成工程を説明するための図である。
【図６】図６は、図１の有孔積層部材の製造方法において、レジスト膜を露光するレジスト膜露光工程を説明するための図である。
【図７】図７は、図１の有孔積層部材の製造方法において、レジスト膜を現像するレジスト膜現像工程を説明するための図である。
【図８】図８は、図１の有孔積層部材の製造方法において、枠体を準備する枠体準備工程を説明するための図である。
【図９】図９は、図１の有孔積層部材の製造方法において、シード層に枠体を固定する枠体固定工程を説明するための図である。
【図１０】図１０は、図１の有孔積層部材の製造方法において、めっき層を形成するめっき層形成工程を説明するための図である。
【図１１】図１１は、図１の有孔積層部材の製造方法において、樹脂層を積層する樹脂層積層工程を説明するための図である。
【図１２】図１２は、図１の有孔積層部材の製造方法において、めっき層からめっき版を分離する分離工程を説明するための図である。
【図１３】図１３は、図１の有孔積層部材の製造方法において、樹脂層にレーザ光を照射する樹脂層孔形成工程を説明するための図である。
【図１４】図１４は、図１の有孔積層部材の製造方法において、樹脂層孔形成工程後の有孔積層部材を示す図である。
【図１５】図１５は、図１３の変形例として、樹脂層に露光光を照射する樹脂層露光工程を説明するための図である。
【図１６】図１６は、本発明の第２の実施の形態におけるめっき用柱を示す部分拡大断面図である。
【図１７】図１７は、図１６の有孔積層部材の製造方法において、めっき版のシード層に柱形成層を接合する接合工程を説明するための図である。
【図１８】図１８は、図１６の有孔積層部材の製造方法において、柱形成層にめっき用柱を形成するめっき用柱形成工程を説明するための図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは、図１８に示すめっき用柱形成工程において、柱形成層に柱形成層を形成する柱形成層形成工程を説明するための図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、図１８に示すめっき用柱形成工程において、柱形成層をエッチングするエッチング工程を説明するための図である。
【図１９Ｃ】図１９Ｃは、図１８に示すめっき用柱形成工程において、保護膜を形成する保護膜形成工程を説明するための図である。
【図１９Ｄ】図１９Ｄは、図１８に示すめっき用柱形成工程において、柱形成層を更にエッチングするエッチング工程を説明するための図である。
【図２０】図２０は、図１６に示すめっき用柱によって画定されためっき層孔を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００３０】
なお、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「直交」、「直線」、「一致」等の用語や寸法、物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００３１】
（第１の実施の形態）
図１〜図１５を用いて、本発明の第１の実施の形態における有孔積層部材および有孔積層部材の製造方法について説明する。
【００３２】
図１および図２に示すように、本実施の形態による有孔積層部材１は、第１面１ａと、第１面１ａとは反対側に設けられた第２面１ｂと、複数の貫通孔２と、を有しており、平板状に形成された部材である。このうち貫通孔２は、第１面１ａから第２面１ｂにわたって形成されており、対象流体は、第１面１ａから第２面１ｂに向かって（図２の太矢印参照）貫通孔２を通過するようになっている。
【００３３】
このような有孔積層部材１の例としては、有機ＥＬ表示装置を作製するために用いられる蒸着マスク、またはインクジェット印刷で用いられるインクジェットヘッドに取り付けられるノズルプレート若しくはフィルターなどを挙げることができる。このうち蒸着マスクは、多数の貫通孔２に蒸着材料を通過させて、付着対象物に所定のパターンで蒸着材料を付着させるためのものである。ノズルプレートは、多数の貫通孔２にインクを通過させて、付着対象物に所定のパターンでインクを付着させるためのものである。フィルターとしては、インクジェット印刷以外にも、種々の有機溶剤や高温溶剤などを濾過するためのものでもよい。フィルターは、インクジェットヘッドのインクタンクからノズルプレートに供給されるインクを多数の貫通孔２で濾過して所定サイズ以上の粒子を取り除くためのものである。有孔積層部材１の使用時には、蒸着材料やインクなどの対象流体が、有孔積層部材１の第１面１ａの側から第２面１ｂの側に向かって貫通孔２を通過する。また、有孔積層部材１の他の例として、液状の薬を噴霧するためのネブライザーに用いられるメッシュ、マイク若しくはスピーカー用のネット等の音響部材、または大気中の微細塵埃を計数するための多段階式インパクター用ノズルプレートが挙げられる。これらの例では、貫通孔２を通過する対象流体は、薬液や空気になる。
【００３４】
本実施の形態による有孔積層部材１は、図１に示すように、平面視で複数の貫通孔２が群をなす貫通孔領域３を備えている。各貫通孔２は、付着対象物（図示せず）に付着させることを意図された対象流体が通過するための孔である。貫通孔領域３内においては、複数の貫通孔２が、平面視で、所定の規則で２次元的に配置されている。図１においては、貫通孔２が格子状に配置されている例が示されているが、これに限られることはない。また、図１においては、図面を簡略化するために１つの貫通孔領域３を示しているが、貫通孔領域３は複数形成されていてもよい。また、図１においては、貫通孔領域３が矩形状に形成されているが、これに限られることはない。
【００３５】
貫通孔２の平面形状は、特に限られることはないが、円形状であってもよく、矩形状または略多角形状であってもよい。図１では、貫通孔２が、円形状になっている例が示されている。なお、「略多角形状」という用語は、多角形の角部が鋭角に形成されている形状だけではなく、丸められている形状をも含む概念として用いている。
【００３６】
図２に示すように、本実施の形態による有孔積層部材１は、第２面１ｂの側に設けられためっき層２０と、めっき層２０に積層され、第１面１ａの側に設けられた樹脂層１０と、を備えている。このうち樹脂層１０は、めっき層２０の側とは反対側に設けられた第１樹脂層面１０ａと、第１樹脂層面１０ａとは反対側に設けられた第２樹脂層面１０ｂと、を有している。第１樹脂層面１０ａは、有孔積層部材１の第１面１ａをなしている。第２樹脂層面１０ｂは、めっき層２０の側に形成されている。めっき層２０は、樹脂層１０の側に設けられた第１めっき層面２０ａと、第１めっき層面２０ａとは反対側に設けられた第２めっき層面２０ｂと、を有している。第２めっき層面２０ｂは、樹脂層１０の側とは反対側に形成されており、有孔積層部材１の第２面１ｂをなしている。
【００３７】
貫通孔２は、樹脂層１０に設けられた樹脂層孔１１と、めっき層２０に設けられためっき層孔２１と、を有している。樹脂層孔１１およびめっき層孔２１は、互いに連通している。図３に示すように、樹脂層孔１１の中心と、めっき層孔２１の中心は、平面視で一致しており、樹脂層孔１１とめっき層孔２１は同心状に形成されている。
【００３８】
図２に示すように、樹脂層孔１１の第１面１ａ（または第１樹脂層面１０ａ）に沿う断面積（以下、樹脂層孔１１の横断面積と記す）は、めっき層孔２１に向かって小さくなっている。より具体的には、樹脂層孔１１の横断面積は、第１樹脂層面１０ａから第２樹脂層面１０ｂに向かって徐々に小さくなっている。樹脂層孔１１の壁面１１ａは、第１樹脂層面１０ａから第２樹脂層面１０ｂに向かって連続状に形成されており、樹脂層孔１１の中心軸線は、第１樹脂層面１０ａおよび第２樹脂層面１０ｂに垂直になっている。本実施の形態では、樹脂層孔１１は、後述するレーザ光Ｌ２を照射することによって円錐台状に形成されている。このため、樹脂層孔１１の壁面１１ａは、図２に示すように、断面視で傾斜している。この壁面１１ａは、樹脂層孔１１を画定している。
【００３９】
めっき層孔２１は、第２面１ｂ（または第２樹脂層面１０ｂ）に直交する方向に、直線状に延びている。このめっき層孔２１は、後述するめっき処理によって形成されており、後述するレジスト柱５２（図１０および図１１参照）によって画定されている。このため、めっき層孔２１の壁面は、図２に示すように、第２樹脂層面１０ｂに直交するとともに断面視で直線状に形成されている。
【００４０】
図２に示すように、樹脂層孔１１の壁面１１ａと第２樹脂層面１０ｂとは、連接部１２によって連接されている。本実施の形態では、後述するようにめっき層孔２１を介して照射されるレーザ光Ｌ２によって樹脂層孔１１が形成されるため、連接部１２は、平面視で、対応するめっき層孔２１に一致している。
【００４１】
樹脂層１０は、貫通孔２を通過させる対象流体に対する耐食性と、使用環境やハンドリング時に耐え得る強度と、を有していることが好適である。また、有孔積層部材１を高温で使用する場合の熱膨張を抑制するために、樹脂層１０の熱膨張係数は低い方が好適である。更に、樹脂層１０は、高温時の使用に耐えるための耐熱性を有していることが好適である。有孔積層部材１の熱膨張係数を低くする場合および有孔積層部材１に耐食性を持たせる場合には、樹脂層１０は、耐食性が良好なポリイミドやエポキシによって形成されるようにしてもよい。しかしながら、樹脂層１０の材料は、有孔積層部材１の用途で要求される特性に応じて適宜選択することができる。
【００４２】
めっき層２０は、貫通孔２を通過させる対象流体に対する耐食性と、使用環境やハンドリング時に耐え得る強度と、を有していることが好適である。また、有孔積層部材１を高温で使用する場合の熱膨張を抑制するために、めっき層２０の熱膨張係数は低い方が好適であるが、更に言えば、樹脂層１０の熱膨張係数との差が小さい方が好ましい。有孔積層部材１の熱膨張係数を低くする場合には、めっき層２０は、ニッケルを含む鉄合金のめっきによって形成されるようにしてもよい。有孔積層部材１に耐食性を持たせる場合には、めっき層２０は、例えば、Ｐｄ（パラジウム）−Ｎｉ（ニッケル）めっきによって形成されるようにしてもよい。しかしながら、めっき層２０の材料は、有孔積層部材１の用途で要求される特性に応じて適宜選択することができる。
【００４３】
図２に示すように、本実施の形態による有孔積層部材１は、枠体３０を更に備えている。この枠体３０は、第１枠体面３０ａと、第１枠体面３０ａとは反対側に設けられた第２枠体面３０ｂと、平面視で、対応する貫通孔２、樹脂層１０およびめっき層２０が配置された複数の枠体開口部３１と、を有している。このうち第１枠体面３０ａは、有孔積層部材１の第１面１ａをなしており、第２枠体面３０ｂは、有孔積層部材１の第２面１ｂをなしている。枠体開口部３１は、第１枠体面３０ａから第２枠体面３０ｂにわたって形成されており、枠体３０を厚さ方向に貫通している。図３においては、枠体開口部３１の平面形状が円形状になっており、一の枠体開口部３１に、一の貫通孔２が同心状に配置されている例が示されている。しかしながら、このことに限られることはなく、枠体開口部３１の配置や形状は任意である。
【００４４】
枠体３０の厚さは、樹脂層１０の厚さとめっき層２０の厚さとを合計した厚さに等しくなっている。すなわち、樹脂層１０の第１樹脂層面１０ａと枠体３０の第１枠体面３０ａとが面一に形成され、有孔積層部材１の第１面１ａが平坦化されている。また、めっき層２０の第２めっき層面２０ｂと枠体３０の第２枠体面３０ｂとが面一に形成され、有孔積層部材１の第２面１ｂが平坦化されている。
【００４５】
本実施の形態では、枠体３０は、金属材料により形成されている。そして、枠体３０は、使用環境やハンドリング時に耐え得る強度を有していることが好適である。有孔積層部材１に耐食性を持たせる場合には、枠体３０は、例えばステンレス鋼の圧延材をエッチング処理することによって形成されるようにしてもよい。しかしながら、枠体３０は、所望の強度を有することができれば、金属材料ではなく樹脂材料により形成されていてもよい。
【００４６】
ところで、図２に示すように、有孔積層部材１の厚さＴ０は、例えば２５μｍである。樹脂層１０の厚さＴ１は、めっき層２０の厚さＴ２よりも厚くなっている。樹脂層１０の厚さＴ１は、例えば２０μｍであり、めっき層２０の厚さＴ２は、例えば５μｍである。
【００４７】
また、第１樹脂層面１０ａにおける樹脂層孔１１の直径φ１（寸法）は、例えば３０μｍになっている。第２樹脂層面１０ｂにおける樹脂層孔１１の直径φ２は、例えば２０μｍである。めっき層孔２１の直径φ３は、第２面１ｂ（または第２樹脂層面１０ｂ）における樹脂層孔１１の直径φ２に等しく、例えば２０μｍ±０．５μｍである。±０．５μｍというばらつき範囲は、後述するようにめっき層孔２１をレジスト柱５２によって画定することにより得られる数値範囲であり、レーザ光やパンチングでめっき層孔２１を形成する場合よりもばらつきを小さくすることができ、めっき層孔２１の形状精度を高めることができる。枠体開口部３１の直径φ４は、例えば１００μｍである。なお、本実施の形態では、貫通孔２の平面形状が円形状である例について説明している。このため、貫通孔２や樹脂層孔１１、めっき層孔２１の孔の寸法は、これらの孔の直径に相当するとしている。貫通孔２の平面形状が正方形である場合には、一辺の長さを孔の寸法とし、長方形状である場合には、短辺の長さを孔の寸法とすればよい。多角形状の場合には、内接円の直径を、孔の寸法とすればよい。
【００４８】
次に、このような構成からなる本実施の形態における有孔積層部材の製造方法について説明する。
【００４９】
まず、めっき版準備工程として、図４に示すように、めっき版４０を準備する。めっき版４０は、支持層４１と、支持層４１に積層された導電性のシード層４２と、を有している。支持層４１は、シード層４２の側に設けられた第１支持層面４１ａと、第１支持層面４１ａとは反対側に設けられた第２支持層面４１ｂと、を有している。支持層４１は、例えばシリコンや二酸化ケイ素を含む基板であり、支持層４１の厚さは、例えば７５０μｍである。シード層４２は、支持層４１の側とは反対側に設けられた第１シード層面４２ａと、支持層４１の側に設けられた第２シード層面４２ｂと、を有している。シード層４２は、導電性を有する材料により形成されており、上述しためっき層２０と同一の材料であってもよく、異なっていてもよい。例えば、シード層４２としては、導電性を有していれば特に限られることはないが、銅、金、銀、白金、ロジウム、スズ、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属材料またはこれらを用いた合金材料、若しくは導電性酸化物などを使用することができる。シード層４２の厚さは、例えば０．０３μｍ〜１０μｍである。
【００５０】
めっき版準備工程の後、レジスト形成工程（柱形成工程）として、シード層４２の第１シード層面４２ａに、レジスト層５０（柱形成層）が形成される。レジスト形成工程は、レジスト膜５１を形成するレジスト膜形成工程と、レジスト膜５１を露光するレジスト膜露光工程と、レジスト膜５１を現像するレジスト膜現像工程と、を有している。
【００５１】
まず、レジスト膜形成工程では、図５に示すように、シード層４２の第１シード層面４２ａに、レジスト膜５１が形成される。本実施の形態では、レジスト膜５１は、液状レジストをシード層４２に塗工することによって形成される。以下では、このようにして形成されたレジスト膜５１がネガ型レジストであるとして説明する。レジスト膜５１の厚さは、例えば１０μｍである。
【００５２】
レジスト膜形成工程の後、レジスト膜露光工程として、図６に示すように、レジスト膜５１が露光される。この場合、まず、レジスト膜５１から離間した位置に、マスク開口部６１を有するフォトマスク６０が配置される。このマスク開口部６１は、めっき層２０にめっき層孔２１を形成するためにパターニングされている。その後、レジスト膜５１に、マスク開口部６１を介して平行光である露光光Ｌ１が照射される。このことにより、マスク開口部６１の形状に沿って、すなわち、レジスト膜５１のうち平面視でマスク開口部６１に重なる（または一致する）部分５１ａに露光光Ｌ１が照射され、照射された部分５１ａが露光される。ここで、レジスト膜５１に入射した露光光Ｌ１は、レジスト膜５１内で減衰し、レジスト膜５１内を進む露光光Ｌ１の進行方向は、第１シード層面４２ａに直交する方向だけではなく、一部は、第１シード層面４２ａに直交する方向から傾斜する。しかしながら、本実施の形態では、レジスト膜５１の厚さは薄くなっている。このため、レジスト膜５１内の露光光Ｌ１の進行方向が傾斜することの影響を最小限に留めることができ、照射された部分５１ａの側縁を、第１シード層面４２ａに直交する方向に延びるように精度良く形成することができる。
【００５３】
レジスト膜露光工程の後、レジスト膜現像工程として、図７に示すように、レジスト膜５１が現像される。このことにより、レジスト膜５１のうち露光された部分５１ａは除去されずに残り、露光されていない部分５１ｂが除去される。このようにして、パターニングされた複数のレジスト柱５２（めっき用柱）を有するレジスト層５０が形成される。このレジスト柱５２は、平面視で円形の島状に形成されており、平行光である露光光Ｌ１で露光された部分が残存することにより形成された部分である。このため、レジスト柱５２の側壁面は、断面視で、シード層４２の第１シード層面４２ａ（すなわち、この後に形成されるめっき層２０の第２めっき層面２０ｂ）に直交する方向に直線状に延びるように形成される。
【００５４】
このようにして、レジスト形成工程として、フォトリソグラフィー処理によって、シード層４２にレジスト層５０が形成される。なお、ここでは、レジスト層５０が、液状レジストによって形成される例について説明したが、ドライフィルムレジストよって形成されるようにしてもよい。また、レジスト膜５１が、ネガ型レジストであるとしたが、ポジ型レジストであってもよい。レジスト層５０が形成された後、シード層４２の第１シード層面４２ａのうちレジスト層５０に覆われていない露出部分が離型処理されるようにしてもよい。この場合、後述する分離工程において、シード層４２からめっき層２０を容易に分離させることができる。
【００５５】
レジスト形成工程の後、枠体準備工程として、図８に示すように、枠体３０を準備する。枠体３０は、複数の枠体開口部３１を有している。例えば、ステンレス鋼の圧延材をエッチング処理することによって形成されていてもよい。枠体３０の第１枠体面３０ａおよび枠体開口部３１の壁面には、後述するめっき層形成工程においてめっき液の成分が析出することを防止するために、絶縁コーティングが施されることが好ましい。第２枠体面３０ｂは、同様に絶縁コーティングが施されていてもよいが、シード層４２に当接するため絶縁コーティングは施されていなくてもよい。この枠体準備工程は、後述する枠体固定工程の前であれば、レジスト形成工程の後に行うことに限られることはない。
【００５６】
枠体準備工程の後、枠体固定工程として、図９に示すように、枠体３０が、シード層４２の第１シード層面４２ａに固定される。この場合、枠体開口部３１の各々に、平面視で、対応するレジスト柱５２が同心状に配置される。本実施の形態では、枠体３０は、ステンレス鋼などの金属材料により形成されているため、支持層４１の第２支持層面４１ｂに固定された磁石７０の磁力によって、シード層４２に押し付けられる。枠体３０が樹脂材料により形成されている場合には、非導電性の治具（枠体３０と同様の形状を有していることが好ましい）によって、枠体３０をシード層４２に押し付けることができる。例えば、この治具の開口部が枠体開口部３１に同心状に配置されるように、治具を枠体３０上に重ね合わせ、治具、枠体３０、シード層４２および支持層４１を、図示しないクリップで挟持する。このことにより、枠体３０をシード層４２に押し付けて固定することができる。
【００５７】
枠体固定工程の後、めっき層形成工程として、図１０に示すように、シード層４２の第１シード層面４２ａに、めっき層２０が形成される。めっき層形成工程では、電解めっき法により、めっき層が積層される。この場合、導電性のシード層４２を給電電極とした状態で、シード層４２のうちレジスト層５０から露出された部分に、めっき層２０を構成する成分を有するめっき液が供給される。このことにより、シード層４２の当該部分にめっき液の成分が析出されて、めっき層２０が形成される。この際、シード層４２には、複数のレジスト柱５２が設けられているため、めっき層２０には、レジスト柱５２によって画定された複数のめっき層孔２１が形成される。
【００５８】
めっき層形成工程の後、樹脂層積層工程として、図１１に示すように、めっき層２０に樹脂層１０が積層される。この場合、まず、樹脂層１０を構成する液状の樹脂材料を塗工して、枠体３０の枠体開口部３１内に充填させる。その後、樹脂材料を硬化させることで、樹脂層１０が形成される。樹脂層１０は、枠体開口部３１から盛り上がるように形成されていてもよく、または枠体３０の第１枠体面３０ａにも形成されていてもよい。この場合には、樹脂層１０のうち枠体３０から盛り上がる部分（図１１において第１枠体面３０ａよりも上方に形成される部分）は、例えば化学機械研磨法などを用いて除去される。このことにより、樹脂層１０の第１樹脂層面１０ａと枠体３０の第１枠体面３０ａとが面一に形成され、有孔積層部材１の第１面１ａが平坦化される。なお、枠体３０の厚さが小さい場合および枠体３０が設けられない場合には、ドライフィルムなどの部材をめっき層２０に積層してもよい。この場合、ドライフィルムなどの部材の厚さは大きい方が好ましく、枠体３０とめっき層２０との段差に容易に追従できるような部材を用いることが好ましい。また、この段差に追従させるために、真空ラミネート方式でドライフィルム等の部材をめっき層２０に積層することが好ましい。
【００５９】
樹脂層積層工程の後、分離工程として、図１２に示すように、めっき層２０からめっき版４０が分離される。この場合、まず、枠体３０をシード層４２に固定させていた磁石７０が、支持層４１から取り外される。このことにより、枠体３０をシード層４２に固定させていた磁力が消失される。続いて、枠体３０の第１枠体面３０ａに他の磁石を接触または近接させる。このことにより、この他の磁石の磁力により、枠体３０が磁石の側に（図１２における上方に）吸引され、枠体３０が、樹脂層１０およびめっき層２０と共にめっき版４０から分離される。この際、レジスト柱５２の少なくとも一部がめっき層孔２１内に残存する場合には、剥離液を用いてレジスト柱５２を除去するようにしてもよい。その後、枠体３０から磁石が取り外される。
【００６０】
分離工程の後、樹脂層孔形成工程として、図１３に示すように、樹脂層１０に複数の樹脂層孔１１が形成される。この場合、まず、照射ヘッドＨが、めっき層２０の側からめっき層孔２１を介して樹脂層１０にレーザ光Ｌ２を照射する。レーザ光Ｌ２は、有孔積層部材１の第２面１ｂ（第２めっき層面２０ｂ）に対して所定の角度で傾斜した方向から照射される。より具体的には、レーザ光Ｌ２の照射ヘッドＨ（図示せず）を第２面１ｂに対して所定の角度で傾斜させた状態で、めっき層孔２１の中心軸Ｃを中心にして３６０°回転させる。このことにより、樹脂層１０のうちレーザ光Ｌ２が照射された部分１０ｃは、第２樹脂層面１０ｂから第１樹脂層面１０ａに向かってめっき層孔２１から外側に徐々に広がっていき、円錐台状になる。このレーザ光Ｌ２が照射された部分１０ｃの材料が昇華して除去され、円錐台状の樹脂層孔１１が形成される。レーザ光Ｌ２は、めっき層孔２１をマスクとして樹脂層１０に照射されるため、樹脂層孔１１の壁面１１ａと第２樹脂層面１０ｂとの連接部１２は、めっき層孔２１に平面視で一致するようになる。また、形成された樹脂層孔１１は、めっき層孔２１と同心状になる。樹脂層１０に照射されるレーザ光Ｌ２には、出力が３Ｗ、波長が５３２ｎｍであるピコ秒ＹＡＧレーザ光Ｌ２を用いることが好適である。この場合、レーザ光Ｌ２の照射時間は、例えば０．５秒である。
【００６１】
このようにして、図１４に示すように、めっき層孔２１に向かって横断面積が小さくなる樹脂層孔１１と、めっき層孔２１と、を有する貫通孔２が形成される。この結果、本実施の形態による有孔積層部材１が得られる。
【００６２】
このように本実施の形態によれば、貫通孔２を、樹脂層１０に設けられた樹脂層孔１１と、めっき層２０に設けられためっき層孔２１とによって構成することができる。このことにより、めっき版４０のシード層４２を給電電極としてシード層４２に、レジスト柱５２を含むレジスト層５０を形成して、めっき層孔２１を含むめっき層２０を形成することができる。この際、めっき層孔２１は、レジスト柱５２によって画定することができる。このため、めっき層孔２１の形状精度、すなわち貫通孔２の形状精度を容易に高めることができる。このような有孔積層部材１の貫通孔２に第１面１ａから第２面１ｂに向かって対象流体を通過させる場合、付着対象物への対象流体の付着位置は、めっき層孔２１によって規制される。このため、有孔積層部材１が、対象流体を付着対象物へ所定のパターンで付着させるために使用される場合には、付着対象物への対象流体の付着位置精度を向上させることがでる。また、有孔積層部材１が、対象流体を濾過するために使用される場合には、形状精度が高まっためっき層孔２１によって、所定サイズ以上の粒子を精度良く取り除くことができる。
【００６３】
また、本実施の形態によれば、貫通孔２を構成する樹脂層孔１１の横断面積が、めっき層孔２１に向かって小さくなっている。このため、第１面１ａから第２面１ｂに向かって貫通孔２を通過する対象流体の圧力損失を低減することができ、対象流体の圧力エネルギが喪失されることを抑制できる。有孔積層部材１が、音響部材として使用される場合には、貫通孔２からの音抜けを効率良く行うことができ、品質を向上させることができる。
【００６４】
また、本実施の形態によれば、樹脂層孔１１は、円錐台状に形成されている。このことにより、樹脂層孔１１を、めっき層孔２１を介してレーザ光Ｌ２を照射することにより形成することができ、めっき層孔２１に向かって横断面積が小さくなる樹脂層孔１１を容易に形成することができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、樹脂層１０の厚さが、めっき層２０の厚さよりも厚くなっている。このことにより、めっき層２０の厚さを薄くすることができる。このため、めっき層２０を形成するためのめっき液の使用量を低減することができ、有孔積層部材１を製造するためのコストを低減することができる。
【００６６】
また、本実施の形態によれば、めっき層孔２１は、第２面１ｂに直交する方向に延びている。このため、貫通孔２の形状精度をより一層高めることができ、付着対象物への対象流体の付着位置精度をより一層向上させることができる。
【００６７】
また、本実施の形態によれば、第２面１ｂにおけるめっき層孔２１の直径φ３は、２０μｍ±０．５μｍになっている。このことにより、めっき層孔２１の直径φ３のばらつきを小さくすることができる。このため、めっき層孔２１、すなわち貫通孔２の形状精度をより一層高めることができる。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、樹脂層孔１１の壁面１１ａと第２樹脂層面１０ｂとの連接部１２が、平面視で、対応するめっき層孔２１に一致している。このことにより、樹脂層孔１１とめっき層孔２１との間で段差が形成されることを防止でき、貫通孔２を通過する対象流体の圧力損失をより一層低減することができる。
【００６９】
また、本実施の形態によれば、有孔積層部材１が、平面視で、貫通孔２、樹脂層１０およびめっき層２０が配置された枠体開口部３１を有する枠体３０を備えている。このことにより、貫通孔２の周囲に存在する樹脂層１０およびめっき層２０を枠体３０によって支持することができ、有孔積層部材１の強度を高めることができる。また、樹脂層１０の熱膨張係数とめっき層２０の熱膨張係数とが異なる場合であっても、有孔積層部材１が反ることを抑制できる。この結果、有孔積層部材１のハンドリング性を向上させることができる。
【００７０】
また、枠体３０を設けることにより、めっき層２０の平面面積を低減することができる。このため、めっき層２０を形成するためのめっき液の使用量を低減して、有孔積層部材１を製造するためのコストを低減することができる。さらに、樹脂層積層工程において、樹脂層１０の第１樹脂層面１０ａを化学機械研磨する場合には、枠体３０を、研磨のストップ層として機能させることができる。このため、有孔積層部材１の第１面１ａを容易に平坦化させることができる。
【００７１】
また、本実施の形態によれば、枠体３０の厚さが、樹脂層１０の厚さとめっき層２０の厚さとを合計した厚さに等しくなっている。このことにより、有孔積層部材１の第１面１ａおよび第２面１ｂを平坦状に形成することができる。
【００７２】
また、本実施の形態によれば、枠体３０の一の枠体開口部３１に、一の貫通孔２が配置されている。このことにより、有孔積層部材１の強度をより一層高めることができる。また、枠体３０が金属材料により形成されているため、レーザ光Ｌ２の照射によって形成される樹脂層孔１１が、枠体開口部３１よりも大きくなることを防止できる。なお、枠体３０が貫通孔２を通過させる対象流体に対する耐食性を有している場合には、貫通孔２には、枠体３０の一部が露出されていてもよい。この場合の枠体３０は、例えば耐食性が良好なＳＵＳ４３０によって形成されていてもよい。
【００７３】
また、本実施の形態によれば、シード層４２上にめっき層２０を形成する際にシード層４２に設けられたレジスト柱５２が、有孔積層部材１の第２面１ｂに直交する方向に延びている。このことにより、このレジスト柱５２によって画定されるめっき層孔２１を、第２面１ｂに直交する方向に延びるように形成することができる。このため、めっき層孔２１の形状精度、すなわち貫通孔２の形状精度を容易に高めることができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、樹脂層孔１１を、めっき層孔２１をマスクとしてレーザ光Ｌ２や後述する露光光Ｌ３（図１５参照）などの光を照射することによって形成することができる。このことにより、樹脂層孔１１とめっき層孔２１とを形成するためのアライメント作業を不要にしつつ、樹脂層孔１１とめっき層孔２１とを精度良く位置合わせすることができる。このため、貫通孔２の形状精度を容易に高めることができる。また、めっき層孔２１がマスクとなるために、樹脂層孔１１の壁面１１ａと第２樹脂層面１０ｂとの連接部１２を、平面視で、対応するめっき層孔２１に容易に一致させることができる。この結果、有孔積層部材１の製造効率を向上させて、製造コストを低減することができる。また、連接部１２をめっき層孔２１に一致させることにより、連接部１２が、めっき層孔２１の内側に位置することを防止できる。このため、めっき層孔２１が、樹脂層１０によって部分的に塞がれることによって対象流体の流れが妨げられることを防止できるとともに、第１めっき層面２０ａのうち露出された部分（連接部１２の内側の部分）が受ける対象流体の圧力によってめっき層２０が変形することを防止できる。さらに、めっき層孔２１をめっき処理によって形成することができるため、多数のめっき層孔２１を一括で形成することができる。この点においても、有孔積層部材１の製造効率を向上させて、製造コストを低減することができる。
【００７５】
また、本実施の形態によれば、レジスト層５０のレジスト柱５２は、レジスト膜５１を露光して現像することにより形成される。このことにより、レジスト柱５２の側壁面を、断面視で、第２面１ｂに直交する方向に直線状に延びるように形成することができる。このため、第２面１ｂに直交する方向に延びるめっき層孔２１を容易に形成することができる。
【００７６】
また、本実施の形態によれば、樹脂層孔１１を形成する際、第２面１ｂに対して傾斜した方向からめっき層孔２１を介して樹脂層１０にレーザ光Ｌ２が照射される。このことにより、樹脂層１０のうちレーザ光Ｌ２が照射される部分１０ｃは、第２樹脂層面１０ｂから第１樹脂層面１０ａに向かってめっき層孔２１から外側に徐々に広がるようになる。このレーザ光Ｌ２が照射された部分１０ｃが除去されるため、めっき層孔２１に向かって横断面積が小さくなる樹脂層孔１１を容易に形成することができ、第１面１ａから第２面１ｂに向かって貫通孔２を通過する対象流体の圧力損失を低減することができる。
【００７７】
また、本実施の形態によれば、樹脂層１０にレーザ光Ｌ２を照射する照射ヘッドＨが、レーザ光Ｌ２が第２面１ｂに対して所定の角度で傾斜した状態で、めっき層孔２１の中心軸Ｃを中心にして３６０°回転しながらレーザ光Ｌ２を照射する。このことにより、樹脂層孔１１を、めっき層孔２１と同心状に形成することができる。このため、第１面１ａから第２面１ｂに向かって貫通孔２を通過する対象流体の圧力損失を低減することができる。
【００７８】
さらに、本実施の形態によれば、分離工程が樹脂層積層工程の後に行われる。このことにより、めっき版４０からめっき層２０を分離する際には、めっき層２０に樹脂層１０が積層されているため、めっき層２０が変形したり破損したりすることを防止できる。このため、ハンドリング性を向上させることができる。
【００７９】
なお、上述した本実施の形態においては、枠体３０の一の枠体開口部３１に、一の貫通孔２が配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、一の枠体開口部３１に、複数の貫通孔２が配置されるようにしてもよい。
【００８０】
また、上述した本実施の形態においては、めっき層２０に樹脂層１０を積層する樹脂層積層工程の後に、めっき層２０からめっき版４０を分離する分離工程を行う例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、分離工程は、めっき層２０を形成するめっき層形成工程と樹脂層積層工程との間に行うようにしてもよい。この場合には、めっき層孔２１内に樹脂層１０を形成する樹脂材料が充填されるが、樹脂層孔形成工程時にレーザ光Ｌ２が照射されるため、めっき層２０内の樹脂材料を容易に除去することができる。また、樹脂層形成工程は、めっき層２０および枠体３０が図示しない基材に載置された状態で行うようにしてもよい。
【００８１】
また、上述した本実施の形態においては、樹脂層積層工程の後に分離工程を行い、分離工程においてレジスト層５０がめっき層２０から除去される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、レジスト層５０は、めっき層形成工程と樹脂層積層工程との間に除去するようにしてもよい。この場合には、めっき層孔２１内に樹脂層１０を形成する樹脂材料が充填されるが、樹脂層孔形成工程時にレーザ光Ｌ２が照射されるため、めっき層２０内の樹脂材料を容易に除去することができる。
【００８２】
また、上述した本実施の形態においては、樹脂層孔形成工程として、樹脂層１０にレーザ光Ｌ２を照射して樹脂層孔１１を形成する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図１５に示すように、樹脂層孔１１は、めっき層孔２１を介して樹脂層１０に露光光Ｌ３を照射して現像することにより形成されてもよい。この場合、樹脂層孔形成工程は、樹脂層１０を露光する樹脂層露光工程と、樹脂層１０を現像する樹脂層現像工程と、を有する。樹脂層１０は、ポジ型レジストとして作用する樹脂材料（例えば、ナガセケムテックス株式会社製のＮＰＲ９３７１）により形成される。
【００８３】
樹脂層露光工程においては、樹脂層１０に、めっき層２０の側から、めっき層孔２１を介して平行光である露光光Ｌ３が照射される。このことにより、めっき層孔２１の形状に沿って、すなわち、樹脂層１０のうち平面視でめっき層孔２１に重なる（または一致する）部分１０ｄに露光光Ｌ３が照射され、照射された部分１０ｄが露光される。ここで、樹脂層１０に入射した露光光Ｌ３は、樹脂層１０内で減衰し、樹脂層１０内を進む露光光Ｌ３の進行方向は、第２樹脂層面１０ｂに直交する方向だけではなく、一部は、第２樹脂層面１０ｂに直交する方向から傾斜する。そして、この傾斜する方向に進む露光光Ｌ３は、特定の方向に偏ることはなく、主となる進行方向（第２樹脂層面１０ｂに直交する方向）の周囲に均等に傾斜して進む。このため、樹脂層１０のうち露光光Ｌ３に照射される部分１０ｄは、図１５に破線で示すように円錐台状になるとともに、めっき層孔２１と同心状に形成される。
【００８４】
また、図１５に示す変形例では、樹脂層１０のめっき層２０の側とは反対側において、樹脂層１０から離間した位置に反射板８０が設けられている。このことにより、めっき層２０の側から樹脂層１０を通過した露光光Ｌ３は、反射板８０で反射して樹脂層１０に照射される。このことにより、樹脂層１０が比較的厚く形成されている場合であっても、樹脂層１０のうち第１樹脂層面１０ａの側の部分を十分に露光することができる。
【００８５】
樹脂層現像工程においては、露光された樹脂層１０が現像される。このことにより、樹脂層１０のうち露光された部分１０ｄが除去され、樹脂層孔１１が形成される。すなわち、円錐台状の露光された部分１０ｄが除去されるため、円錐台状の樹脂層孔１１が得られる。
【００８６】
このように図１５に示す変形例においても、樹脂層孔１１とめっき層孔２１とを形成するためのアライメント作業を不要にしつつ、樹脂層孔１１とめっき層孔２１とを精度良く位置合わせすることができる。このため、貫通孔２の形状精度を容易に高めることができる。また、めっき層孔２１がマスクとなるために、樹脂層孔１１の壁面１１ａと第２樹脂層面１０ｂとの連接部１２を、平面視で、対応するめっき層孔２１に容易に一致させることができる。この結果、有孔積層部材１の製造効率を向上させて、製造コストを低減することができる。さらに、めっき層孔２１をフォトリソグラフィー処理によって形成することができるため、多数のめっき層孔２１を一括で形成することができる。この点においても、有孔積層部材１の製造効率を向上させて、製造コストを低減することができる。
【００８７】
また、上述した本実施の形態においては、有孔積層部材１が枠体３０を備えている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、有孔積層部材１は枠体３０を備えることなく、樹脂層１０とめっき層２０とを備えた単なる２層構成の部材としてもよい。この場合、有孔積層部材１の製造工程を簡略化することができる。また、有孔積層部材１の第１面１ａを、容易に平坦化することができる。
【００８８】
（第２の実施の形態）
次に、図１６〜図２０を用いて、本発明の第２実施の形態における有孔積層部材および有孔積層部材の製造方法について説明する。
【００８９】
図１６〜図２０に示す第２の実施の形態においては、めっき用柱が、ドライエッチングにより形成されている点が主に異なり、他の構成は、図１〜図１５に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１６〜図２０において、図１〜図１５に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９０】
めっき層２０のめっき層孔２１を画定するめっき用柱９２は、ドライエッチングにより形成されているが、その中でも深掘りエッチング（深掘り反応性イオンエッチング、Ｄ−ＲＩＥ）により形成されていることが好適である。ここで深掘りエッチングは、ＭＥＭＳ（Micro Electric Mechanical Systems)などの精密な部品を作製する際に用いられている手法である。本実施の形態によるめっき用柱９２の形状について説明する。
【００９１】
本実施の形態においては、図１６に示すように、めっき版４０に柱形成層９０が積層され、この柱形成層９０に形成されためっき用柱９２によって、めっき層孔２１が画定されるようになっている。柱形成層９０は、例えば、樹脂基板、シリコン基板、炭化シリコン基板、ガラス、石英などにより構成することができる。
【００９２】
図１６に示すように、互いに隣り合う一対のめっき用柱９２の間には、柱間凹部９１が形成されている。この柱間凹部９１は、柱形成層９０の第１柱形成層面９０ａから第２柱形成層面９０ｂにわたって、柱形成層９０の厚さ方向に並ぶように接続された複数の分割凹部９３を有している。各分割凹部９３は、柱形成層９０の第１柱形成層面９０ａに沿う方向において外側に凸となるように湾曲した壁面９３ａを含んでいる。分割凹部９３の壁面９３ａは、柱形成層９０の厚さ方向において隣り合う分割凹部９３の壁面９３ａに接続されており、壁面９３ａ同士の接続箇所は、第１柱形成層面９０ａに沿う方向において内側に凸となっている。このような凹凸形状は、スキャロップとも称される。分割凹部９３の壁面９３ａによって、めっき用柱９２の側壁面が構成されている。複数の分割凹部９３は、例えば、壁面９３ａの保護とエッチングとを繰り返し行う、いわゆる深掘りＲＩＥ（深掘り反応性イオンエッチング）によって形成され得る。なお、加工条件を変更することで、凹凸形状を非常に小さくすることも可能である。例えば、みかけ上、壁面９３ａの断面形状を直線状にすることも可能である。
【００９３】
図１６において、符号Ｔ３は、１つの分割凹部９３の深さを表わしている。柱形成層９０の第１柱形成層面９０ａに沿う方向における凹凸形状の深さＴ４は、分割凹部９３の深さＴ３に応じて定められる。なお、図１６においては、凹凸形状の深さを誇張して描いている。
【００９４】
図１６に示すように、各分割凹部９３の第１柱形成層面９０ａに沿う方向における寸法は、等しくなっている。そして、一の分割凹部９３と、他の分割凹部９３は、平面視で重なっている。この結果、図１６に示すように、柱間凹部９１の内部において、第１柱形成層面９０ａにおける柱間凹部９１の寸法は、めっき用柱９２の側壁面が直線状に形成されているとみなすことができれば、第１柱形成層面９０ａから第２柱形成層面９０ｂにわたって等しくなっている。
【００９５】
このようなめっき用柱９２を形成する方法について説明する。
【００９６】
図４に示すめっき版準備工程の後、接合工程として、図１７に示すように、シード層４２の第１シード層面４２ａに、柱形成層９０が接合される。柱形成層９０は、シード層４２とは反対側に設けられた第１柱形成層面９０ａと、第１シード層面４２ａの側に設けられた第２柱形成層面９０ｂと、を有している。柱形成層９０は、シード層４２に固相接合（例えば、拡散接合）されていることが好ましい。ここで、拡散接合とは、接合するシード層４２と柱形成層９０とを密着させ、真空や不活性ガス中などの制御された雰囲気中で、各層を密着させる方向に加圧するとともに加熱して、接合面に生じる原子の拡散を利用して接合する方法である。このようにして、柱形成層９０の第２柱形成層面９０ｂが、シード層４２の第１シード層面４２ａに接合される。この接合工程において、柱形成層９０の厚さが所望の厚さ（例えば、１０μｍ）よりも厚い場合には、例えば化学機械研磨法などを用いて柱形成層９０を研磨し、柱形成層９０の厚さを薄くしてもよい。
【００９７】
接合工程の後、めっき用柱形成工程として、図１８に示すように、柱形成層９０にめっき用柱９２が形成される。
【００９８】
この場合、まず、柱形成層形成工程として、図１９Ａに示すように、柱形成層９０の第１柱形成層面９０ａに、柱用レジスト層９５が形成される。図１９Ａに示す柱形成層形成工程は、図５〜図７に示す工程と同様にして行うことができる。このことにより、レジスト開口部９６を有する柱用レジスト層９５が形成される。このレジスト開口部９６は、平行光である露光光Ｌ１で露光されていない部分が現像されて除去されることにより形成された部分である。
【００９９】
柱形成層形成工程の後、エッチング工程として、図１９Ｂに示すように、柱形成層９０のうちレジスト開口部９６によって露出された部分を等方的にエッチングして、第１柱形成層面９０ａに分割凹部９３が形成される。分割凹部９３は、柱用レジスト層９５の端部９７に対応して形成される壁面９３ａと、底面９３ｂと、を含んでいる。壁面９３ａは、柱形成層９０の第１柱形成層面９０ａに沿う方向において、柱用レジスト層９５の端部９７よりも外側に位置していてもよい。なお、「外側」とは、平面視において柱間凹部９１の中心から遠ざかる側である。また、「内側」とは、平面視において柱間凹部９１の中心に近づく側である。
【０１００】
第１柱形成層面９０ａに分割凹部９３を形成する方法としては、例えば等方性ドライエッチングを採用することができる。等方性ドライエッチングにおいては、柱形成層９０が配置されたチャンバの内部において、エッチング用のガスのプラズマを発生させ、プラズマを柱形成層９０の第１柱形成層面９０ａに照射する。プラズマを生成するためのエッチングガスとしては、例えば、六フッ化硫黄（ＳＦ６）ガスなどを用いることができる。等方性ドライエッチングにおいては、柱形成層９０のエッチングが、柱形成層９０の厚さ方向および第１柱形成層面９０ａに沿う方向のいずれにおいても同様に進行する。
【０１０１】
エッチング工程の後、保護膜形成工程として、図１９Ｃに示すように、分割凹部９３の壁面９３ａに、柱形成層９０をエッチングするためのガスのプラズマに対する耐性を有する保護膜９４が形成される。例えば、まず、壁面９３ａおよび底面９３ｂの両方に保護膜９４が形成される。Ｃ４Ｆ８ガスなどの原料ガスを供給することにより、壁面９３ａおよび底面９３ｂに保護膜９４が形成される。続いて、異方性ドライエッチングによって、底面９３ｂ上の保護膜９４が選択的にエッチングされて除去される。このようにして、図１９Ｂに示すように、壁面９３ａは保護膜９４によって覆われているが、底面９３ｂは露出しているという状態を実現することができる。
【０１０２】
保護膜形成工程の後、エッチング工程として、図１９Ｄに示すように、分割凹部９３の底面９３ｂに対して等方性ドライエッチングを行って、既に形成されている分割凹部９３に接続された更なる分割凹部９３が形成される。
【０１０３】
そして、図１９Ｃに示す工程および図１９Ｄに示す工程が繰り返して行われる。このことにより、第１柱形成層面９０ａから第２柱形成層面９０ｂに向かって柱形成層９０の厚さ方向に並ぶ複数の分割凹部９３を順に柱形成層９０に形成することができる。この際、壁面９３ａ上の保護膜９４の厚さを調整することにより、各分割凹部９３の、第１柱形成層面９０ａに沿う方向における寸法を調整することができる。
【０１０４】
その後、保護膜９４が除去される。しかしながら、保護膜９４は、除去されなくてもよい。
【０１０５】
このようにして、柱形成層９０に、図１８に示すような柱間凹部９１およびめっき用柱９２が形成される。めっき用柱９２には、図８〜図１３に示す工程と同様にして、有孔積層部材１を作製することができる。作製された有孔積層部材１のめっき層孔２１の壁面は、図２０に示すように、柱間凹部９１の分割凹部９３の壁面９３ａの形状に対応する壁面２１ａで構成される。この壁面２１ａは、めっき層孔２１の第２めっき層面２０ｂに沿う方向において内側に凸となるように湾曲するようになる。そしてめっき層２０の厚さ方向において隣り合う壁面２１ａ同士が接続されており、壁面２１ａ同士の接続箇所は、第２めっき層面２０ｂに沿う方向において外側に凸となっている。壁面２１ａのめっき層２０の厚さ方向における寸法（深さ）Ｔ５は、図１６に示す分割凹部９３の深さＴ３に等しくなっている。また、壁面２１ａの第１めっき層面２０ａに沿う方向における凹凸形状の深さＴ６は、図１６に示す柱間凹部９１の凹凸形状の深さＴ４に等しくなっている。しかしながら、上述したように、深掘りＲＩＥの加工条件を変更することで、分割凹部９３の壁面９３ａの断面形状を直線状にすることができる。この結果、めっき層孔２１の壁面２１ａの断面形状も直線状にすることができる。
【０１０６】
このように本実施の形態によれば、めっき層孔２１を画定するめっき用柱９２が、深掘りＲＩＥによって形成されている。このことにより、めっき層孔２１の形状精度、すなわち貫通孔２の形状精度を容易に高めることができる。
【０１０７】
本発明は上記実施の形態および変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【符号の説明】
【０１０８】
１      有孔積層部材
１ａ    第１面
１ｂ    第２面
２      貫通孔
３      貫通孔領域
１０    樹脂層
１０ａ  第１樹脂層面
１０ｂ  第２樹脂層面
１１    樹脂層孔
１１ａ  壁面
１２    連接部
２０    めっき層
２１    めっき層孔
２１ａ  壁面
３０    枠体
３１    枠体開口部
４０    めっき版
４１    支持層
４２    シード層
５０    レジスト層
５１    レジスト膜
５２    レジスト柱
８０    反射板
９０    柱形成層
９０ａ  第１柱形成層面
９０ｂ  第２柱形成層面
９１    柱間凹部
９２    めっき用柱
９３    分割凹部
９３ａ  壁面
９３ｂ  底面
９４    保護膜
９５    柱用レジスト層
９６    レジスト開口部
９７    端部
Ｃ      中心軸
Ｈ      照射ヘッド
Ｌ１、Ｌ３  露光光
Ｌ２      レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図１９Ｃ】
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【図１９Ｄ】
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【図２０】
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