【事件の表示】
　特許第６７６７５０６号発明「高信頼性鉛フリーはんだ合金」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６７６７５０６号の請求項１〜３２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６７６７５０６号（以下、「本件特許」という。）の請求項１〜３２（以下、それぞれ「本件特許請求項１」〜「本件特許請求項３２」という。）に係る特許についての出願は、２０１７年（平成２９年）５月２日に国際出願され、令和２年９月２３日にその特許権の設定登録がされ、同年１０月１４日に特許掲載公報が発行され、その後、令和３年４月１４日に、その請求項１〜３２（全請求項）に係る特許に対し、特許異議申立人である山下桂（以下「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされたものである。
　なお、特許掲載公報のとおり、本件特許は、国際出願時のパリ条約による優先権主張が認められることなく特許されたものである。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１〜３２に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」〜「本件特許発明３２」といい、これらをまとめて「本件特許発明」ということがある。また、本件特許の願書に添付した明細書及び図面を「本件特許明細書」及び「本件特許図面」という。）は、それぞれ特許請求の範囲の請求項１〜３２に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認める。
「　【請求項１】
　鉛フリーはんだ合金であって、
　８〜１５重量％のアンチモンと、
　０．０５〜２重量％のビスマスと、
　２．５〜５重量％の銀と、
　０．５〜１．５重量％の銅と、
　以下のうちの１つ以上と：
　　１重量％までのニッケル、
　　１重量％までのコバルト、
　　１重量％までのチタン、
　　１重量％までのマンガン、
　　１重量％までのゲルマニウム、
　　１０重量％までのアルミニウム、
　　１０重量％までのケイ素、
　任意に以下のうちの１つ以上と：
　　５重量％までのインジウム、
　　１重量％までのクロム、
　　１重量％までの亜鉛、
　　１重量％までの砒素、
　　１重量％までの鉄、
　　１重量％までのリン、
　　１重量％までの金、
　　１重量％までのガリウム、
　　１重量％までのテルル、
　　１重量％までのセレン、
　　１重量％までのカルシウム、
　　１重量％までのバナジウム、
　　１重量％までのモリブデン、
　　１重量％までの白金、
　　１重量％までの希土類元素、
残部であるスズ及び不可避の不純物と、
を含むことを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
　　【請求項２】
　前記合金が、８．５〜１３重量％のアンチモンを含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項３】
　前記合金が、０．０８〜２重量％のビスマスを含む請求項１から２のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項４】
　前記合金が、２．５〜４．２重量％の銀を含む請求項１から３のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項５】
　前記合金が、０．００１〜１重量％のニッケルを含む請求項１から４のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項６】
　前記合金が、０．００１〜１重量％のコバルトを含む請求項１から５のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項７】
　前記合金が、０．００１〜１．０重量％のチタンを含む請求項１から６のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項８】
　前記合金が、０．００１〜１．０重量％のマンガンを含む請求項１から７のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項９】
　前記合金が、０．００１〜１．０重量％のゲルマニウムを含む請求項１から８のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項１０】
　前記合金が、０．００１〜１．０重量％のアルミニウムを含む請求項１から９のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項１１】
　前記合金が、０．００１〜１０重量％のケイ素を含む請求項１から１０のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項１２】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．５〜１．５重量％のビスマス、２．５〜３．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．０１〜０．０５重量％のニッケル、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項１３】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．５〜１．５重量％のビスマス、３．５〜４．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．０１〜０．０５重量％のニッケル、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項１４】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．２〜０．８重量％のビスマス、２．５〜３．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．０１〜０．０５重量％のニッケル、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項１５】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．２〜０．８重量％のビスマス、２．５〜３．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．０１〜０．０５重量％のニッケル、０．００５〜０．０７重量％のゲルマニウム、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項１６】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．１〜０．４重量％のビスマス、２．５〜３．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．０１〜０．０５重量％のニッケル、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項１７】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．１〜０．４重量％のビスマス、２．５〜３．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．０１〜０．０５重量％のニッケル、０．００５〜０．０１５重量％のゲルマニウム、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項１８】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．１〜０．４重量％のビスマス、２．５〜３．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．０１〜０．０５重量％のニッケル、０．００５〜０．０１５重量％のマンガン、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項１９】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．１〜０．４重量％のビスマス、２．５〜３．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．０１〜０．０５重量％のニッケル、０．００５〜０．０１５重量％のチタン、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項２０】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．１〜０．４重量％のビスマス、２．５〜３．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．０１〜０．０５重量％のニッケル、０．０１〜０．０８重量％のコバルト、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項２１】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．０５〜０．２重量％のビスマス、３．５〜４．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．０１〜０．０５重量％のニッケル、０．００５〜０．０５重量％のコバルト、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項２２】
　前記合金が、９〜１１重量％のアンチモン、０．０５〜０．２重量％のビスマス、２．５〜３．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、０．１〜０．０５重量％のニッケル、０．００５〜０．０５重量％のチタン、残部であるスズ、及び不可避の不純物を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　　【請求項２３】
　前記合金が、２１５℃以上の固相線温度を有する請求項１から２２のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項２４】
　バー、スティック、固体又はフラックス入りワイヤ、ホイル又はストリップ、フィルム、プリフォーム、又は粉末又はペースト、又はボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージにおける使用のためのはんだ球、又は他のプリフォームされたはんだ片、又はリフロー又は固化されたはんだ接合部の形態であるか、又は銅リボンなどのはんだ付け可能な材料に予め適用される請求項１から２３のいずれかに記載のはんだ合金。
　　【請求項２５】
　ペーストの形態である請求項２４に記載のはんだ合金。
　　【請求項２６】
　プリフォームの形態である請求項２４に記載のはんだ合金。
　　【請求項２７】
　請求項１から２６のいずれかに記載の合金を含むことを特徴とするはんだ接合部。
　　【請求項２８】
　請求項２７に記載のはんだ接合部を含むことを特徴とする高輝度ＬＥＤ（ＨＢＬＥＤ）、モータ制御、太陽集光装置セル、ＲＦ回路、又はマイクロ波回路。
　　【請求項２９】
　はんだ接合部を形成する方法であって、
（ｉ）接合される２つ以上のワークピースを提供することと、
（ｉｉ）請求項１から２６のいずれかに記載のはんだ合金を提供することと、
（ｉｉｉ）前記はんだ合金を、前記接合すべきワークピースの近傍で加熱することとを含む方法。
　　【請求項３０】
　ダイ取付けはんだ付け、ウェーブはんだ付け、表面実装技術はんだ付け、熱界面はんだ付け、手はんだ付け、レーザ及びＲＦ誘導はんだ付け、ソーラーモジュールに対するはんだ付け、ＬＥＤパッケージ基板のはんだ付け、及び再加工はんだ付けにおける、請求項１から２６のいずれかに記載の合金の使用。
　　【請求項３１】
　電気自動車（ＥＶ）、ハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）、モータ駆動装置、電力インバーター、風力タービン、又はレール牽引システムを含む用途（これらに限定されない）のための電力モジュールに対するはんだ付けにおける、請求項１から２６のいずれかに記載の合金の使用。
　　【請求項３２】
　２２０℃以上の温度に合金を加熱することを含むはんだ付け方法における、請求項１から２６のいずれかに記載の合金の使用。」
第３　特許異議の申立ての理由の概要
　申立人は、証拠方法として、次の甲第１号証〜甲第２１号証（以下、「甲１」等という。）を提出し、申立ての理由として、以下の理由１〜３により、本件特許請求項１〜３２に係る特許は取り消されるべきものである旨を主張している。
甲第１号証：特許第５６３８１７４号公報
甲第２号証：国際公開第２０１６／１７９３５８号
（その翻訳として特表２０１８−５１８３６８号公報）
甲第３号証：特開２００２−９６１９１号公報
甲第４号証：特開２０１２−２２３７８４号公報
甲第５号証：国際公開第２０１６／１７９３５８号
甲第６号証：特開２００５−１５３０１０号公報
甲第７号証：特開２００７−２３７２５０号公報
甲第８号証：特開２００７−２３７２５１号公報
甲第９号証：特開２０１５−２０１８２号公報
甲第１０号証：特開２０１６−１１３６６５号公報
甲第１１号証：特開２０１１−２３５２９４号公報
甲第１２号証：国際公開第２０１３／１５７５７２号
甲第１３号証：国際公開第２０１４／０２４７１５号
甲第１４号証：特許第５８８０７６６号公報
甲第１５号証：特開２００７−２３７２４９号公報
甲第１６号証：特開２００５−２３８３２８号公報
甲第１７号証：国際公開第２００７／０２９３２９号
甲第１８号証：特開２００７−７５８９７号公報
甲第１９号証：特表２００８−５２１６１９号公報
甲第２０号証：特開２０１４−３６９６６号公報
甲第２１号証：大阪地裁平成１８年（ワ）第６１６２号、平成２０年３月３日判決（無鉛はんだ合金事件）
１．理由１（サポート要件）
　特許異議申立書３．（４．３）・理由１（理由１−１〜１−５）　７９〜８０頁
　特許異議申立書３．（４．４）〜（４．６）　８１〜９３頁
（１）本件特許発明１〜３２については、以下の理由１−１〜１−３のように、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に適合するものではないから、本件特許請求項１〜３２に係る特許は、同法第１１３条第４号に該当する。
・理由１−１
　本件特許請求項１等におけるニッケル、コバルト、チタン、マンガン、ゲルマニウム（以下、「選択的必須添加元素」という）の含有量の範囲の記載は、下限を設定しないとともに、実施例で実証された含有量に対して著しく高い上限値を規定している。当該含有量の範囲は、課題を解決できない範囲を含む。
・理由１−２
　本件特許請求項１等における選択的必須添加元素の含有量の範囲は、技術常識においてはんだ特性を損なうとされている高含有量の領域を含んでいる。当該領域については実施例のサポートもない。本件特許請求項１等における選択的必須添加元素の含有量の範囲は、本件特許発明の前記課題を解決できない範囲を含む。
・理由１−３
　本件特許請求項１等は、アルミニウム及びケイ素の含有量の上限値を１０重量％と特定しているところ、上限値付近について明細書によりサポートされているとはいえない。
（２）本件特許発明１〜４、６〜１１、２３〜３２については、以下の理由１−４のように、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に適合するものではないから、本件特許請求項１〜４、６〜１１、２３〜３２に係る特許は、同法第１１３条第４号に該当する。
・理由１−４
　実施例の開示に基づけば、選択的必須添加元素のうちニッケルは課題解決に不可欠な構成である。ニッケルを含有することを必須としない本件特許請求項１および本件特許請求項２〜４、６〜１１、２３〜３２の記載には、本件特許発明の課題を解決するための手段が反映されていない。
（３）本件特許発明１１、２２については、以下の理由１−５のように、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に適合するものではないから、本件特許請求項１１、２２に係る特許は、同法第１１３条第４号に該当する。
・理由１−５
　本件特許請求項１１および本件特許請求項２２は、実施例のデータが示されておらず明細書によりサポートされているとはいえない。
２．理由２（新規性）、理由３（進歩性）
　特許異議申立書３．（４．３）・理由２，３　８０〜８１頁
　特許異議申立書３．（４．７）　９３〜１２３頁
（１）理由２−１（新規性）、理由３−１（進歩性）
　本件特許発明１〜６、１２〜１４、２４、２５、２７は、甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであり、仮にそうでないとしても、甲１に記載された発明に基いて、その発明の属する技術分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　また、本件特許発明１〜３２は、甲１に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件特許請求項１〜３２に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当する。
（２）理由２−２（新規性）、理由３−２（進歩性）
　本件特許発明１〜６、１２〜１４、１６、２０、２１、２４〜２７は、甲２に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであり、仮にそうでないとしても、甲２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　また、本件特許発明１〜３２は、甲２に記載された発明及び周知常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件特許請求項１〜３２に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当する。
第４　当審の判断
　当審は、以下に述べるとおり、特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては、本件特許請求項１〜３２に係る特許を取り消すことはできないと判断した。
１．理由１（サポート要件）について
（１）サポート要件についての判断手法
　特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。
（２）本件特許発明に関するサポート要件判断
　上記（１）の判断手法を踏まえ、本件特許発明に関する特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合しているか否かについて検討する。
ア．本件特許発明は、所定の組成からなるスズを主成分とした「鉛フリーはんだ合金」に関するものである。
イ．本件特許明細書【０００９】の記載によれば、本件特許発明の課題は、「従来技術に関連する問題の少なくとも幾つかを解決すること、又は商業的に許容可能な代替物を提供すること」であると認められる。そして、本件特許明細書【０００２】〜【０００４】の記載を参酌すると、従来技術に関連する問題について、具体的には、２８０〜３００℃以下のピークリフロー温度、良好な電気及び熱伝導性、及び良好な高温の機械的及び熱的性質、耐用年数、高い疲労寿命などの要求を幾つか満たす、高い動作温度で高融点の鉛フリーはんだを提供することが求められていたと、理解できる。
ウ．そして、本件特許明細書【００１１】には、本件特許発明のスズを主成分とした「鉛フリーはんだ合金」に関し、
「８〜１５重量％のアンチモンと、
　０．０５〜５重量％のビスマスと、
　０．１〜１０重量％の銀と、
　０．１〜４重量％の銅と、
　以下のうちの１つ以上と：
　　１重量％までのニッケル、
　　１重量％までのコバルト、
　　１重量％までのチタン、
　　１重量％までのマンガン、
　　１重量％までのゲルマニウム、
　　１０重量％までのアルミニウム、
　　１０重量％までのケイ素、
　任意に以下のうちの１つ以上と：
　　５重量％までのインジウム、
　　１重量％までのクロム、
　　１重量％までの亜鉛、
　　１重量％までの砒素、
　　１重量％までの鉄、
　　１重量％までのリン、
　　１重量％までの金、
　　１重量％までのガリウム、
　　１重量％までのテルル、
　　１重量％までのセレン、
　　１重量％までのカルシウム、
　　１重量％までのバナジウム、
　　１重量％までのモリブデン、
　　１重量％までの白金、
　　１重量％までの希土類元素、
残部であるスズ及び不可避の不純物とを含む鉛フリーはんだ合金を提供する。
　前記合金は、高融点、良好な高温機械的信頼性及び良好な耐熱疲労性の組合せを示すことができ、例えば、中及び高出力半導体デバイスなどの高動作温度用途に有利に使用することができる。」
と記載された上で、本件特許明細書【００３３】〜【００３６】、【００３９】〜【００５１】には、本件特許発明のスズを主成分とした「鉛フリーはんだ合金」が、【００１１】に記載されるような所定範囲の割合の各元素を含むことが、どのような技術的意義を有するかにつき、それぞれ以下のような記載がある。
（ア）各々添加が必須とされる元素
ａ．８〜１５重量％のアンチモン：
「記載された量のアンチモンの存在は、スズとの固溶体の形成により、高温での合金の強度を改善するのに役立ち得る。」（【００３３】）
ｂ．０．０５〜５重量％のビスマス：
「記載された量のビスマスの存在は、スズとの固溶体の形成により、高温での合金の強度を改善するのに役立ち得る。ビスマスは、高温機械的性質を改善するように作用し得る。ビスマスはまた、濡れ広がり性を改善することができる。」（【００３４】）
ｃ．０．１〜１０重量％の銀：
「記載された量の銀の存在は、より高い熱疲労寿命に寄与し得る。更に、銀は、より良好な機械的特性に寄与する銀−スズ金属間化合物を形成し得る。銀はまた、濡れ広がり性を改善することができる。」（【００３５】）
ｄ．０．１〜４重量％の銅：
「銅は、銅−スズ金属間化合物を形成し、金属間化合物の形成により機械的特性、例えば強度の向上に寄与し得る。更に、銅の存在は、銅の溶解を減少させることがあり、耐クリープ性を改善することもできる。」（【００３６】）
（イ）少なくともいずれか１つの添加が必須とされる元素
ａ．１重量％までのニッケル：
「記載された量のニッケルの存在は、高温機械的特性を改善し得る合金の微細構造を変化させることがある。例えば、ニッケルの存在は、複雑な金属間化合物の形成及び微細構造修飾を容易にし、機械的特性を改善することができる。ニッケルはまた、基板／はんだ界面でのＩＭＣ成長を減少させることによって落下衝撃抵抗を上昇させることができる。」（【００３９】）
ｂ．１重量％までのコバルト：
「記載された量のコバルトの存在は、高温機械的特性を改善し得る合金の微細構造を変化させることがある。例えば、コバルトの存在は、複雑な金属間化合物の形成及び微細構造修飾を容易にし、高温クリープ及び高温引張特性などの機械的特性を改善することができる。コバルトは、基板／はんだ界面でのＩＭＣ成長を遅らせることができ、落下衝撃抵抗を上昇させることができる。」（【００４０】）
ｃ．１重量％までのチタン：
「記載された量のチタンの存在は、高温機械的特性を改善し得る合金の微細構造を変化させることがある。例えば、チタンの存在は、高温クリープ及び高温引張特性などの機械的特性を改善し得る複雑な金属間化合物及び微細構造改質の形成を促進することができる。チタンは、強度、界面反応、及び耐クリープ性を改善するのに役立ち得る。チタンはまた、基板／はんだ界面での銅の拡散を制御することによって落下衝撃性能を改善することができる。」（【００４１】）
ｄ．１重量％までのマンガン：
「記載された量のマンガンの存在は、高温機械的特性を改善し得る合金の微細構造を変化させことがある。例えば、マンガンの存在は、高温クリープ及び高温引張特性などの機械的特性を改善し得る複雑な金属間化合物の形成及び微細構造修飾を促進することができる。マンガンはまた、落下衝撃及び熱サイクル信頼性を改善することができる。」（【００４２】）
ｅ．１重量％までのゲルマニウム：
「記載された量のゲルマニウムの存在は、高温機械的特性を改善し得る合金の微細構造を変化させることがある。ゲルマニウムは、強度及び界面反応を改善するのに役立ち得る。ゲルマニウムは、脱酸剤としての役割も果たすことができる。ゲルマニウムは、濡れ性及び広がり性を改善することができる。」（【００４３】）
ｆ．１０重量％までのアルミニウム：
「記載された量のアルミニウムの存在は、合金の熱伝導率及び電気伝導率を改善することができる。アルミニウムは、合金に添加される個々の元素の熱伝導率及び電気伝導率を上昇させ、より低い熱伝導率及び電気伝導率をもたらすより低い伝導率の金属間化合物の形成を妨げることができる。アルミニウムは、脱酸剤として役立ち得る。アルミニウムはまた、合金の濡れ性を改善することができる。」（【００４４】）
ｇ．１０重量％までのケイ素：
「記載された量のケイ素の存在は、合金の熱伝導率及び電気伝導率を改善することができる。ケイ素は、合金に添加される個々の元素の熱伝導率及び電気伝導率を上昇させ、より低い熱伝導率及び電気伝導率をもたらすより低い伝導率の金属間化合物の形成を妨げることができる。」（【００４５】）
（ウ）任意に添加される元素
ａ．１重量％までの金、１重量％までのクロム、１重量％までの亜鉛、１重量％までの鉄、１重量％までのテルル、１重量％までのセレン、１重量％までのモリブデン、及び１重量％までの白金
「このような元素は、脱酸剤として役立ち得る。このような元素は、強度及び界面反応を改善するのに役立ち得る。亜鉛の存在は、固溶体強化によって機械的特性を改善するように作用することができる。」（【００４６】）
ｂ．１重量％までのリン、１重量％までのカルシウム、及び１重量％までのバナジウム、
「このような元素は、脱酸剤として役立ち得る。そのような元素の存在は、合金の濡れ性を改善することができる。」（【００４７】）
ｃ．５重量％までのインジウム
「インジウムの存在は、固溶体強化により機械的特性を改善するように作用することができる。」（【００４８】）
ｄ．１重量％までの砒素
「砒素は、酸化剤として作用することができ、また、広がり性及び濡れ性も改善することができる。砒素はまた、合金強度及び界面反応を改善するように作用することができる。」（【００４９】）
ｅ．１重量％までのガリウム
「ガリウムの存在は、固溶体強化により機械的特性を改善するように作用することができる。ガリウムは、脱酸剤としても役立つことができる。ガリウムは、濡れ性及び広がり性を改善することができる」（【００５０】）
ｆ．１重量％までの希土類元素
「希土類は、広がり性及び濡れ性を改善するように作用することができる。セリウムは、この点で特に効果的であることが分かっている。」（【００５１】）
エ．そして、
（ア）上記ウ．（ア）に挙げた「各々添加が必須とされる元素」はすべて、少なくとも高温での機械的特性に寄与する働きをする元素であり、
（イ）上記ウ．（イ）に挙げた「少なくともいずれか１つの添加が必須とされる元素」のうち、
ａ．ニッケル、コバルト、チタン、マンガン、及びゲルマニウムも、それぞれ少なくとも少なくとも高温での機械的特性に寄与する働きをする元素であり、
ｂ．アルミニウム及びケイ素については、いずれも熱伝導率及び電気伝導率の上昇に寄与する働きをする元素であり、
（ウ）上記ウ．（ウ）に挙げた「任意に添加される元素」は、必要に応じて、さらに機械的特性、又は広がり性及び濡れ性を改善する働きをする元素であり、かつ、かかる元素が、上記（ア）及び（イ）の各元素の働きを阻害するような事情も特段見出せないから、
これら各添加元素は、上記ウ．で述べた本件特許明細書【００１１】に記載されたスズを主成分とした「鉛フリーはんだ合金」が高い動作温度で高融点の鉛フリーはんだを提供する役割を果たすための役割を各々担うものとなっており、これらの元素を含む上記鉛フリーはんだは、上記イ．で述べた課題を解決するものと理解される。
オ．（ア）また、本件特許明細書【００１５】において、「図３は、Ｓｂを変化させたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ｂｉ合金の固相線温度と液相線温度を示す。」と説明される本件特許図面【図３】には、
「
」
とのグラフが示され、【０１１７】には、図３について、「高い動作温度を有する合金を得るために７．５％超のＳｂが必要であり、２８０〜３００℃のピーク温度でリフローする。」と説明されている。
（イ）そうすると、上記ウ．（ア）ａ．において、「高温での合金の強度を改善するのに役立ち得る。」（【００３３】）点において上記イ．の課題解決に寄与することを示した「８〜１５重量％のアンチモン」との「鉛フリーはんだ合金」の組成の技術的特徴は、上記（ア）により、さらに、「２８０〜３００℃のピーク温度でリフロー」し、かつ、「高い動作温度を有する」点においても、上記イ．の課題解決に寄与するものと理解される。
カ．（ア）また、本件特許明細書【００１４】において、「図２は、Ｂｉを変化させたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ｂｉ合金の固相線温度と液相線温度を示す。」と説明される本件特許図面【図２】には、
「
」
とのグラフが示され、【０１１７】には、図３について、「Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂに２重量％を超えるＢｉを添加すると、固相線温度が大幅に低下し、高い動作温度の用途で提案の合金の使用が更に妨げられる。」と説明されている。
（イ）また、
ａ．本件特許明細書【００１９】において、「図７は、本発明に係る合金の室温引張強度に対するＢｉの効果を示す。」と説明される本件特許図面【図７】には、
「
」
とのグラフが示されており、
ｂ．さらに、本件特許明細書【００２０】において、「図８は、本発明に係る合金の高温引張強度に対するＢｉの効果を示す。」と説明される本件特許図面【図８】には、
「
」
とのグラフが示されており、
これらａ．の図７及びｂ．の図８に関し、【０１１８】には、「合金の強度は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ｂｉにより多くのビスマスを添加することによって上昇させることができる（図７及び図８）。」と説明されている。
（ウ）そうすると、上記ウ．（ア）ｂ．において、少なくとも「高温での合金の強度を改善するのに役立ち得る。」（【００３４】）点において上記イ．の課題解決に寄与することを示した「０．０５〜５重量％のビスマス」との「鉛フリーはんだ合金」の組成の技術的特徴は、上記（イ）により合金の強度を改善するのに寄与することが確認できるほか、上記（ア）により、かかる技術的特徴のうち「０．０５〜２重量％のビスマス」の範囲であれば、「高い動作温度を有する」点におおいて、上記イ．の課題解決に寄与するものと理解される。
キ．そして、本件特許発明１は、上記ウ．の本件特許明細書【００１１】に記載された「鉛フリーはんだ合金」の組成に関する技術的特徴をすべて満たすものであって、さらに、上記技術的特徴のうち、ビスマスと銀と銅の含有量に関しては、それぞれ本件特許明細書【００３４】、【００３５】、及び【００３６】におけるこれら元素の含有量の好ましい範囲の上限値及び下限値に関する記載をもとに、「０．０５〜２重量％のビスマス」、「２．５〜５重量％の銀」、及び「０．５〜１．５重量％の銅」と、より範囲を限定した内容となっているところ、上記ウ．〜カ．で検討した事項、並びに本件特許明細書及び本件特許図面における実施例１〜１００に関する記載など、その余の記載を参酌しても、そのような本件特許発明１により、課題を解決することができない、といえるような特段の事情も見出せない。
ク．以上を踏まえると、本件特許発明１は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであって、当業者が出願時の技術常識に照らして発明の詳細な説明の記載により本件特許発明１の課題を解決できると認識できる範囲のものということができる。
　また、本件特許発明１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２〜３２についても、同様である。
　したがって、本件特許発明１〜３２については、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に適合するものである。
（３）申立人の主張について
ア．申立人は、上記第３　１．（１）に挙げたように、
・理由１−１
　本件特許請求項１等におけるニッケル、コバルト、チタン、マンガン、ゲルマニウム（以下、「選択的必須添加元素」という）の含有量の範囲の記載は、下限を設定しないとともに、実施例で実証された含有量に対して著しく高い上限値を規定している。当該含有量の範囲は、課題を解決できない範囲を含む。
・理由１−２
　本件特許請求項１等における選択的必須添加元素の含有量の範囲は、技術常識においてはんだ特性を損なうとされている高含有量の領域を含んでいる。当該領域については実施例のサポートもない。本件特許請求項１等における選択的必須添加元素の含有量の範囲は、本件特許発明の前記課題を解決できない範囲を含む。
・理由１−３
　本件特許請求項１等は、アルミニウム及びケイ素の含有量の上限値を１０重量％と特定しているところ、上限値付近について明細書によりサポートされているとはいえない。
として、本件特許発明１〜３２については、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に適合するものではないから、本件特許請求項１〜３２に係る特許は、同法第１１３条第４号に該当する旨を主張する。
イ．また、申立人は、上記第３　１．（２）に挙げたように、
・理由１−４
　実施例の開示に基づけば、選択的必須添加元素のうちニッケルは課題解決に不可欠な構成である。ニッケルを含有することを必須としない本件特許請求項１および本件特許請求項２〜４、６〜１１、２３〜３２の記載には、本件特許発明の課題を解決するための手段が反映されていない。
として、本件特許発明１〜４、６〜１１、２３〜３２については、以下の理由１−４のように、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に適合するものではないから、本件特許請求項１〜４、６〜１１、２３〜３２に係る特許は、同法第１１３条第４号に該当する旨を主張する。
ウ．さらに申立人は、上記第３　１．（３）に挙げたように、
・理由１−５
　本件特許請求項１１および本件特許請求項２２は、実施例のデータが示されておらず明細書によりサポートされているとはいえない。
として、本件特許発明１１、２２については、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に適合するものではないから、本件特許請求項１１、２２に係る特許は、同法第１１３条第４号に該当する旨を主張する。
エ．しかしながら、実施例の記載を含む、本件明細書の記載を総合すれば、本件特許発明１は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであって、当業者が出願時の技術常識に照らして発明の詳細な説明の記載により本件特許発明１の課題を解決できると認識できる範囲のものということができることは、上記（２）のとおりである。
　また、申立人による理由１−１〜１−４の指摘は、単に課題を解決することのできない可能性があることを指摘するにとどまり、本件特許発明が、実際に課題を解決することができない具体的な根拠事実を示して主張するものではない。
　さらに、本件特許請求項１１及び２２に記載された引用する本件特許発明の内容をさらに限定する技術的特徴は、それぞれ本件特許明細書【００４５】及び【００５９】に開示されており、本件特許発明１１及び２２が、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されていないものともいえない。
　よって、申立人の理由１−１〜１〜５の主張は、いずれも採用できない。
（４）まとめ
　したがって、理由１（サポート要件）によっては、本件特許請求項１〜３２に係る特許を取り消すことはできない。
２．理由２（新規性）、理由３（進歩性）について
２−１．上記第３　２．（１）の理由２−１（新規性）、理由３−１（進歩性）について
（１）甲１の記載事項
　特許異議申立書３．（４．２）（４．２．１）　２９〜３９頁に述べられているとおり、本件特許の出願前に頒布された刊行物である、甲１（特許第５６３８１７４号公報）には、以下の事項が記載されている。
　なお、下線は当審が付した（以下同じ。）。
「【請求項１】
　
スズ−銀−銅系のはんだ合金であって、
　
実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなり、
　
前記はんだ合金の総量に対して、
　
前記銀の含有割合が、２質量％以上５質量％以下であり、
　
前記銅の含有割合が、０．１質量％以上１質量％以下であり、
　
前記ビスマスの含有割合が、０．５質量％以上４．８質量％以下であり、
　
前記ニッケルの含有割合が、０．０１質量％以上０．１５質量％以下であり、
　
前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．００８質量％以下であり、
　
前記インジウムの含有割合が、６．２質量％を超過し１０質量％以下であり、
　
前記スズの含有割合が、残余の割合である
ことを特徴とする、はんだ合金。
　【請求項２】
　
さらにアンチモンを含有し、
　
前記はんだ合金の総量に対して、
　
前記アンチモンの含有割合が、０．４質量％以上１０質量％以下である、請求項１に記載のはんだ合金。
　【請求項３】
　スズ−銀−銅系のはんだ合金と、金属酸化物および／または金属窒化物とからなるはんだ組成物であって、
　前記はんだ合金は、実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなり、
　前記はんだ組成物の総量に対して、
　前記銀の含有割合が、２質量％以上５質量％以下であり、
　前記銅の含有割合が、０．１質量％以上１質量％以下であり、
　前記ビスマスの含有割合が、０．５質量％以上４．８質量％以下であり、
　前記ニッケルの含有割合が、０．０１質量％以上０．１５質量％以下であり、
　前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．００８質量％以下であり、
　前記インジウムの含有割合が、６．２質量％を超過し１０質量％以下であり、
　前記金属酸化物および／または金属窒化物の含有割合が、０質量％を超過し１．０質量％以下であり、
　前記スズの含有割合が、残余の割合である
ことを特徴とする、はんだ組成物。
　【請求項４】
　さらにアンチモンを含有し、
　前記はんだ組成物の総量に対して、
　前記アンチモンの含有割合が、０．４質量％以上１０質量％以下である、請求項３に記載のはんだ組成物。
　【請求項５】
　はんだ合金からなるはんだ粉末と、
　フラックスと
を含有し、
　前記はんだ合金は、スズ−銀−銅系のはんだ合金であって、
　実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなり、
　前記はんだ合金の総量に対して、
　前記銀の含有割合が、２質量％以上５質量％以下であり、
　前記銅の含有割合が、０．１質量％以上１質量％以下であり、
　前記ビスマスの含有割合が、０．５質量％以上４．８質量％以下であり、
　前記ニッケルの含有割合が、０．０１質量％以上０．１５質量％以下であり、
　前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．００８質量％以下であり、
　前記インジウムの含有割合が、６．２質量％を超過し１０質量％以下であり、
　前記スズの含有割合が、残余の割合である
ことを特徴とする、ソルダペースト。
　【請求項６】
　はんだ組成物からなるはんだ粉末と、
　フラックスと
を含有し、
　前記はんだ組成物は、スズ−銀−銅系のはんだ合金と、金属酸化物および／または金属窒化物とからなるはんだ組成物であって、
　前記はんだ合金は、実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなり、
　前記はんだ組成物の総量に対して、
　前記銀の含有割合が、２質量％以上５質量％以下であり、
　前記銅の含有割合が、０．１質量％以上１質量％以下であり、
　前記ビスマスの含有割合が、０．５質量％以上４．８質量％以下であり、
　前記ニッケルの含有割合が、０．０１質量％以上０．１５質量％以下であり、
　前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．００８質量％以下であり、
　前記インジウムの含有割合が、６．２質量％を超過し１０質量％以下であり、
　前記金属酸化物および／または金属窒化物の含有割合が、０質量％を超過し１．０質量％以下であり、
　前記スズの含有割合が、残余の割合である
ことを特徴とする、ソルダペースト。
　【請求項７】
　ソルダペーストによるはんだ付部を備え、
　前記ソルダペーストは、はんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有し、
　前記はんだ合金は、スズ−銀−銅系のはんだ合金であって、
　実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなり、
　前記はんだ合金の総量に対して、
　前記銀の含有割合が、２質量％以上５質量％以下であり、
　前記銅の含有割合が、０．１質量％以上１質量％以下であり、
　前記ビスマスの含有割合が、０．５質量％以上４．８質量％以下であり、
　前記ニッケルの含有割合が、０．０１質量％以上０．１５質量％以下であり、
　前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．００８質量％以下であり、
　前記インジウムの含有割合が、６．２質量％を超過し１０質量％以下であり、
　前記スズの含有割合が、残余の割合である
ことを特徴とする、電子回路基板。
　【請求項８】
　ソルダペーストによるはんだ付部を備え、
　前記ソルダペーストは、はんだ組成物からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有し、
　前記はんだ組成物は、スズ−銀−銅系のはんだ合金と、金属酸化物および／または金属窒化物とからなるはんだ組成物であって、
　前記はんだ合金は、実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなり、
　前記はんだ組成物の総量に対して、
　前記銀の含有割合が、２質量％以上５質量％以下であり、
　前記銅の含有割合が、０．１質量％以上１質量％以下であり、
　前記ビスマスの含有割合が、０．５質量％以上４．８質量％以下であり、
　前記ニッケルの含有割合が、０．０１質量％以上０．１５質量％以下であり、
　前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．００８質量％以下であり、
　前記インジウムの含有割合が、６．２質量％を超過し１０質量％以下であり、
　前記金属酸化物および／または金属窒化物の含有割合が、０質量％を超過し１．０質量％以下であり、
　前記スズの含有割合が、残余の割合であることを特徴とする、電子回路基板。」
「【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、はんだ合金、はんだ組成物、ソルダペーストおよび電子回路基板に関し、詳しくは、はんだ合金およびはんだ組成物、それらはんだ合金および／またははんだ組成物を含有するソルダペースト、さらに、そのソルダペーストを用いて得られる電子回路基板に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　一般的に、電気・電子機器などにおける金属接合では、ソルダペーストを用いたはんだ接合が採用されており、このようなソルダペーストには、従来、鉛を含有するはんだ合金が用いられる。
　【０００３】
　しかしながら、近年、環境負荷の観点から、鉛の使用を抑制することが要求されており、そのため、鉛を含有しないはんだ合金（鉛フリーはんだ合金）の開発が進められている。
　【０００４】
　このような鉛フリーはんだ合金としては、例えば、スズ−銅系合金、スズ−銀−銅系合金、スズ−ビスマス系合金、スズ−亜鉛系合金などがよく知られているが、とりわけ、スズ−銀−銅系合金は、強度などに優れるため、広く用いられている。」
「【０００９】
　本発明の目的は、優れた耐久性、耐クラック性、耐侵食性などの機械特性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができるはんだ合金およびはんだ組成物、それらはんだ合金および／またははんだ組成物を含有するソルダペースト、さらに、そのソルダペーストを用いて得られる電子回路基板を提供することにある。」
「【発明の効果】
　【００１７】
　
本発明の一観点に係るはんだ合金およびはんだ組成物は、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなるスズ−銀−銅系のはんだ合金において、インジウムの含有割合が調整されているため、優れた耐久性、耐クラック性、耐侵食性などの機械特性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができる。
　【００１８】
　そして、本発明の他の一観点に係るソルダペーストは、上記はんだ合金および／またははんだ組成物を含有するので、優れた耐久性、耐クラック性、耐侵食性などの機械特性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができる。
　【００１９】
　また、本発明のさらに他の一観点に係る電子回路基板は、はんだ付において、上記ソルダペーストが用いられるので、そのはんだ付部において、優れた耐久性、耐クラック性、耐侵食性などの機械特性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができる。」
「【発明を実施するための形態】
　【００２０】
　本発明の一観点に係るはんだ合金は、スズ−銀−銅系のはんだ合金であって、必須成分として、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムを含有している。換言すれば、はんだ合金は、実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなる。なお、本明細書において、実質的とは、上記の各元素を必須成分とし、また、後述する任意成分を後述する割合で含有することを許容する意味である。
　【００２１】
　このようなはんだ合金において、スズの含有割合は、後述する各成分の残余の割合であ って、各成分の配合量に応じて、適宜設定される。
　【００２２】
　銀の含有割合は、はんだ合金の総量に対して、２質量％以上、好ましくは、２質量％を超過、より好ましくは、２．５質量％以上であり、５質量％以下、好ましくは、４質量％以下、より好ましくは、４質量％未満、さらに好ましくは、３．８質量％以下である。
　【００２３】
　上記はんだ合金は、銀の含有割合を上記範囲に設定しているので、優れた耐侵食性、耐久性および耐クラック性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができる。
　【００２４】
　一方、銀の含有割合が上記下限未満である場合には、耐久性に劣り、後述する銅による効果（耐侵食性）の発現を阻害する。また、銀の含有割合が上記上限を超過する場合には、耐クラック性などの機械特性が低下する。さらに、過剰の銀が、後述するコバルトの効果（耐久性）の発現を阻害する。加えて、部品破壊の抑制性能に劣る。
　【００２５】
　銅の含有割合は、はんだ合金の総量に対して、０．１質量％以上、好ましくは、０．３質量％以上、より好ましくは、０．４質量％以上であり、１質量％以下、好ましくは、０．７質量％以下、より好ましくは、０．６質量％以下である。
　【００２６】
　銅の含有割合が上記範囲であれば、優れた耐侵食性、耐久性および耐クラック性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができる。
　【００２７】
　一方、銅の含有割合が上記下限未満である場合には、耐クラック性、耐久性に劣る。さらに、耐侵食性に劣り、銅喰われなどを生じる場合がある。すなわち、銅の含有割合が上記下限未満である場合には、そのはんだ合金を用いてはんだ付するときに、電子回路基板の銅パターンやスルーホールが、はんだ合金により溶解される場合（銅喰われ）がある。また、銅の含有割合が上記上限を超過する場合には、耐久性（とりわけ、耐冷熱疲労性）および耐クラック性に劣る。さらに、部品破壊の抑制性能に劣る。
　【００２８】
　ビスマスの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、０．５質量％以上、好ましくは、０．８質量％以上、より好ましくは、１．２質量％以上、さらに好ましくは、１．８質量％以上、とりわけ好ましくは、２．２質量％以上であり、４．８質量％以下、好ましくは、４．２質量％以下、より好ましくは、３．５質量％以下、さらに好ましくは、３．０質量％以下である。
　【００２９】
　ビスマスの含有割合が上記範囲であれば、優れた耐侵食性、耐久性および耐クラック性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができる。
　【００３０】
　一方、ビスマスの含有割合が上記下限未満である場合には、耐久性に劣る。また、ビスマスの含有割合が上記上限を超過する場合は、部品破壊の抑制性能に劣る。さらに、耐クラック性および耐久性に劣る場合がある。
　【００３１】
　ニッケルの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、０．０１質量％以上、好ましくは、０．０３質量％以上、より好ましくは、０．０４質量％以上であり、０．１５質量％以下、好ましくは、０．１質量％以下、より好ましくは、０．０６質量％以下である。
　【００３２】
　ニッケルの含有割合が上記範囲であれば、はんだの組織を微細化させることができ、耐クラック性および耐久性の向上を図ることができる。さらに、耐食性および部品破壊を抑制することができる。
　【００３３】
　一方、ニッケルの含有割合が上記下限未満である場合には、耐侵食性および耐クラック性に劣り、さらに、組織の微細化を図ることができず、耐久性に劣る場合がある。また、ニッケルの含有割合が上記上限を超過する場合には、耐クラック性および部品破壊の抑制性能に劣る。さらに、耐久性に劣る場合がある。
　【００３４】
　コバルトの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、０．００１質量％以上、好ましくは、０．００３質量％以上、より好ましくは、０．００４質量％以上であり、０．００８質量％以下、好ましくは、０．００６質量％以下である。
　【００３５】
　はんだ合金がコバルトを含有すると、はんだ合金から得られるソルダペーストにおいて、はんだ付界面に形成される金属間化合物層（例えば、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｏ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｏなど）が、厚くなり、熱の負荷や、熱変化による負荷によっても成長し難くなる。また、コバルトが、はんだ中に分散析出することにより、はんだを強化することができる。
　【００３６】
　また、はんだ合金が上記割合でコバルトを含有する場合には、はんだの組織を微細化させることができ、優れた耐クラック性および耐久性の向上を図ることができる。さらに、優れた耐侵食性および部品破壊を抑制することができる。一方、コバルトの含有割合が上記下限未満である場合には、耐侵食性に劣り、さらに、組織の微細化を図ることができず、耐クラック性に劣る。加えて、耐久性に劣る場合がある。また、コバルトの含有割合が上記上限を超過する場合には、耐クラック性に劣り、部品破壊の抑制性能に劣る。さらに、耐久性に劣る場合がある。」
「【００４０】
　
インジウムの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、６．２質量％を超過し、好ましくは、６．５質量％以上、より好ましくは、７．０質量％以上であり、１０質量％以下、好ましくは、９．０質量％以下、より好ましくは、８．５質量％以下、とりわけ好ましくは、８．０質量％以下である。
　【００４１】
　
インジウムの含有割合が上記範囲であれば、優れた耐クラック性、耐久性および耐侵食性を確保することができ、さらには、はんだ付された部品の破壊を抑制することができる。
「【００５０】
　
また、上記はんだ合金は、任意成分として、さらに、アンチモンなどを含有することができる。
　【００５１】
　
アンチモンの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、例えば、０．４質量％以上、好ましくは、１．０質量％以上、より好ましくは、１．５質量％以上であり、例えば、１０質量％以下、好ましくは、５．０質量％以下、より好ましくは、４．５質量％以下、さらに好ましくは、４．０質量％以下である。
　【００５２】
　
アンチモンの含有割合が上記範囲であれば、優れた耐侵食性、耐久性および耐クラック性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができる。一方、アンチモンの含有割合が上記下限未満である場合には、耐久性に劣る場合がある。また、アンチモンの含有割合が上記上限を超過する場合にも、耐久性に劣る場合がある。
「【００５５】
　そして、このようなはんだ合金は、上記した各金属成分を溶融炉において溶融させ、均 一化するなど、公知の方法で合金化することにより得ることができる。
　【００５６】
　なお、はんだ合金の製造に用いられる上記した各金属成分は、本発明の優れた効果を阻害しない範囲において、微量の不純物（不可避不純物）を含有することができる。
　【００５７】
　不純物としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、亜鉛（Ｚｎ）、金（Ａｕ）などが挙げられる。」
「【００５９】
  はんだ合金の融点が上記範囲であれば、ソルダペーストに用いた場合に、簡易かつ作業性よく金属接合することができる。」
「【００７８】
　そのため、このようなはんだ合金およびはんだ組成物は、好ましくは、ソルダペースト（ソルダペースト接合材）に含有される。
　【００７９】
　具体的には、本発明の他の一観点に係るソルダペーストは、上記したはんだ合金および／またははんだ組成物と、フラックスとを含有している。」
「【００８８】
　また、本発明は、上記のソルダペーストによるはんだ付部を備える電子回路基板を含んでいる。
　【００８９】
　すなわち、上記のソルダペーストは、例えば、電気・電子機器などの電子回路基板の電極と、電子部品とのはんだ付（金属接合）において、好適に用いられる。
　【００９０】
　電子部品としては、特に制限されず、例えば、抵抗器、ダイオード、コンデンサ、トランジスタなどの公知の電子部品が挙げられる。
　【００９１】
　そして、このような電子回路基板は、はんだ付において、上記ソルダペーストが用いられるので、そのはんだ付部において、優れた耐久性、耐クラック性、耐侵食性などの機械特性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができる。」
（２）甲１に記載された発明
ア．甲１には、【００１７】に記載されるとおり、「スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなるスズ−銀−銅系のはんだ合金において、インジウムの含有割合が調整されているため、優れた耐久性、耐クラック性、耐侵食性などの機械特性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができる」「はんだ合金およびはんだ組成物」に関する発明が開示されている。そして、【００４１】には、具体的にインジウムの含有割合が【００４０】記載のとおり、「はんだ合金の総量に対して、６．２質量％を超過」する範囲であれば、上記発明のように、「優れた耐クラック性、耐久性および耐侵食性を確保することができ、さらには、はんだ付された部品の破壊を抑制することができる。」ことが説明されている。
イ．また、甲１には、【００５０】に記載されるとおり、「上記はんだ合金は、任意成分として、さらに、アンチモンなどを含有することができる。」ことが開示されている。そして、【００５２】には、具体的にアンチモンの含有割合が【００５１】記載のとおり、「はんだ合金の総量に対して」「０．４質量％以上」で「１０質量％以下」の範囲であれば、上記ア．の上記発明同様に、「優れた耐侵食性、耐久性および耐クラック性を備えることができ、さらに、部品破壊を抑制することができる。」ことが説明されている。
ウ．そして、上記ア．及びイ．を踏まえ、特に甲１の請求項１及び２の記載に着目すると、甲１には、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
＜甲１発明＞
　スズ−銀−銅系のはんだ合金であって、
　実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルト、インジウムおよびアンチモンからなり、
　前記はんだ合金の総量に対して、
　前記銀の含有割合が、２質量％以上５質量％以下であり、
　前記銅の含有割合が、０．１質量％以上１質量％以下であり、
　前記ビスマスの含有割合が、０．５質量％以上４．８質量％以下であり、
　前記ニッケルの含有割合が、０．０１質量％以上０．１５質量％以下であり、
　前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．００８質量％以下であり、
　前記インジウムの含有割合が、６．２質量％を超過し１０質量％以下であり、
　前記アンチモンの含有割合が、０．４質量％以上１０質量％以下であり、
　前記スズの含有割合が、残余の割合である、はんだ合金。
（３）本件特許発明１について
　ア．対比
　本件特許発明１と甲１発明とを対比する。
（ア）甲１発明における、実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルト、インジウムおよびアンチモンからなる「スズ−銀−銅系のはんだ合金」は、鉛を含むものではないから、本件特許発明１の「鉛フリーはんだ合金」に相当する。
（イ）また、甲１発明の「スズ−銀−銅系のはんだ合金」を構成する銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルト、インジウム、アンチモン及びスズは、いずれも本件特許発明１の「鉛フリーはんだ合金」を構成する元素と一致する。
（ウ）また、本件特許発明１の「不可避の不純物」については、甲１発明の「スズ−銀−銅系のはんだ合金」にも、通常「不可避の不純物」が含まれると考えられるから、両者は「不可避の不純物」を含む点で一致する。
（エ）そうすると、本件特許発明１と甲１発明とは、以下の一致点及び相違点を有する。
＜一致点＞
　鉛フリーはんだ合金であって、
　アンチモンと、ビスマスと、銀と、銅と、
　以下のうちの１つ以上と：
　ニッケル、コバルト、チタン、マンガン、ゲルマニウム、アルミニウム、ケイ素、
　任意に以下のうちの１つ以上と：
　インジウム、クロム、亜鉛、砒素、鉄、リン、金、ガリウム、テルル、セレン、カルシウム、バナジウム、モリブデン、白金、希土類元素、
残部であるスズ及び不可避の不純物と、
を含む鉛フリーはんだ合金。
＜相違点１＞
　鉛フリーはんだ合金の組成について、本件特許発明１では、たとえば、インジウムが任意に含まれる場合には「５重量％まで」とされているなど、各構成元素が特定の含有割合の組み合わせとされているのに対し、甲１発明では、たとえば、インジウムの含有割合が、６．２質量％を超過し１０質量％以下とされているなど、そのような組み合わせが示されていない点。
イ．相違点１の検討
（ア）相違点１に関し、甲１発明の「スズ−銀−銅系のはんだ合金」組成は、特に銀、銅、ビスマス、インジウムおよびアンチモンが、以下の点で、本件特許発明１の「鉛フリーはんだ合金」組成において各構成元素の含有割合として特定される範囲を、少なくとも外れる部分を含んでいる。
　なお、甲１発明の「質量％」は、本件特許発明１の「重量％」に実質等しい単位と判断される。
ａ．アンチモンの含有割合が、本件特許発明１では「８〜１５重量％」であるのに対し、甲１発明では「０．４質量％以上１０質量％以下」であり、甲１発明には、本件特許発明１の範囲を外れる０．４質量％以上８質量％未満の範囲も含まれる点。
ｂ．ビスマスの含有割合が、本件特許発明１では「０．０５〜２重量％」であるのに対し、甲１発明では、「０．５質量％以上４．８質量％以下」であり、甲１発明には、本件特許発明１の範囲を外れる２質量％超４．８質量％以下の範囲も含まれる点。
ｃ．銀の含有割合が、本件特許発明１では「２．５〜５重量％」であるのに対し、甲１発明では、「２質量％以上５質量％以下」であり、甲１発明には、本件特許発明１の範囲を外れる２質量％以上２．５質量％未満の範囲も含まれる点。
ｄ．銅の含有割合が、本件特許発明１では「０．５〜１．５重量％」であるのに対し、甲１発明では、「０．１質量％以上１質量％以下」であり、甲１発明には、本件特許発明１の範囲を外れる０．１質量％以上０．５質量％未満の範囲も含まれる点。
ｅ．インジウムの含有割合が、本件特許発明１では「５重量％まで」であるのに対し、甲１発明では、「６．２質量％を超過し１０質量％以下」であり、両者の範囲は全く重複もしていない点。
（イ）上記（ア）のｅ．として挙げたインジウムの含有割合に着目すると、本件特許発明１と甲１発明とで範囲が全く重複していないから、相違点１は実質的な相違点である。
　また、甲１に記載された発明として、仮に甲１発明以外の発明を認定するとしても、甲１には、上記（２）ア．で述べたように、インジウムを「はんだ合金の総量に対して、６．２質量％を超過」する範囲にした組成の「スズ−銀−銅系のはんだ合金」の発明が記載されているにすぎず、インジウムの含有割合を本件特許発明１のように「５重量％まで」とする組成の「スズ−銀−銅系のはんだ合金」については、全く記載されていない。
　そうすると、本件特許発明１は、甲１に記載された発明であるとはいえない。
（ウ）また、甲１発明の「スズ−銀−銅系のはんだ合金」の組成は、上記（２）ア．で述べたようにインジウムを「はんだ合金の総量に対して、６．２質量％を超過」する範囲にすることによって、「優れた耐クラック性、耐久性および耐侵食性を確保することができ、さらには、はんだ付された部品の破壊を抑制することができる。」ようにしたものであるから、この含有割合を「５重量％まで」に変更し、本件特許発明１のように各元素が特定の含有割合の組み合わせとなる鉛フリーはんだ合金を実現する動機は見出せない。
　これは、甲１に記載された発明として、仮に甲１発明以外の発明を認定した場合においても同様である。
　そうすると、当業者といえども、甲１に記載された発明に基いて、本件特許発明１のように各構成元素が特定の含有割合の組み合わせとなる鉛フリーはんだ合金を容易になし得たとはいえない。
（エ）さらに、甲２〜２０にも、甲１に記載された発明のインジウムの含有割合を「５重量％まで」に変更し、本件特許発明１のように各元素が特定の含有割合の組み合わせとなる鉛フリーはんだ合金を実現する動機は見出せない。
　そうすると、当業者といえども、甲１に記載された発明及び甲２〜２０に記載された事項に基いて、本件特許発明１のように各構成元素が特定の含有割合の組み合わせとなる鉛フリーはんだ合金を容易になし得たとはいえない。
ウ．小括
　そうすると、本件特許発明１は、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明及び甲２〜２０に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（４）本件特許発明２〜３２について
　本件特許発明２〜３２は、本件特許発明１を直接又は間接的に引用するものであるが、上記（３）で述べたとおり、本件特許発明１が、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明及び甲２〜２０に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない以上、本件特許発明２〜３２についても同様に、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明及び甲２〜２０に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（５）まとめ
　以上のとおり、本件特許発明１〜６、１２〜１４、２４、２５、２７は、甲１に記載された発明であるとはいえない。
　また、本件特許発明１〜３２は、甲１に記載された発明及び甲２〜２０に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、上記第３　２．（２）の理由２−１（新規性）、及び理由３−１（進歩性）によっては、本件特許請求項１〜３２に係る特許を取り消すことはできない。
２−２．上記第３　２．（２）の理由２−２（新規性）、理由３−２（進歩性）について
（１）甲２の記載事項
　おおよそ特許異議申立書３．（４．２）（４．２．２）　４１〜５８頁に述べられているとおり、本件特許の出願前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった、甲２（国際公開第２０１６／１７９３５８号）には、以下の事項が記載されている。
　なお、甲２のページは、表紙を数えず、紙面下部に振られているページ番号によった。
　また、甲２の訳文として、甲２のパテントファミリーである特表２０１８−５１８３６８号公報の対応記載を併せて記し、以下で甲２の記載を引用し記載箇所の表記をする際は、かかる訳文として用いる公報の段落番号にて代用する。
「
1. A solder alloy, comprising: 
2.5-4.5 wt.% of Ag; 
0.6-2.0 wt.% of Cu; 
2.5-9.0 wt.% of Sb; and 
a remainder of Sn.
2. The solder alloy of claim 1, further comprising at least one of the following additives selected from:
0.1-2.5 wt.% of Bi,
0.1-4.5 wt.% of In; and
0.001-0.2 wt.% of Ni, or Co, or both.
3. The solder alloy of claim 1, wherein the solder alloy consists essentially of 3.0-4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, and the remainder of Sn.
4. The solder alloy of claim 2, wherein the solder alloy consists essentially of 3.0-4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, about 0.3 wt.% of Bi, and the remainder of Sn.
5. The solder alloy of claim 2, wherein the solder alloy consists essentially of 3.0-4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, 0.3-1.5 wt.% of In, and the remainder of Sn.
6. The solder alloy of claim 5, wherein the solder alloy consists essentially of about 3.8 wt.% of Ag, about 1.0 wt.% of Cu, about 5.5 wt.% of Sb, about 0.5 wt.% of In, and the remainder of Sn.
7. The solder alloy of claim 2, wherein the solder alloy consists essentially of 3.0-4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 3.0-5.0 wt.% of Sb, 1.0-4.0 wt.% of In, about 0.5 wt.% of Bi, and the remainder of Sn.
8. A solder paste, consisting essentially of: 
flux; and 
a solder alloy powder comprising: 
2.5-4.5 wt.% of Ag; 
0.6-2.0 wt.% of Cu; 2.5-9.0 wt.% of Sb; and 
a remainder of Sn.
9. The solder paste of claim 8, wherein the solder alloy powder further comprises at least one of the following additives selected from:
0.1-2.5 wt.% of Bi,
0.1-4.5 wt.% of In, and
0.001-0.2 wt.% of Ni, or Co, or both.
10. The solder paste of claim 8, wherein the solder alloy consists essentially of 3.0-4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, and the remainder of Sn.
11. The solder paste of claim 9, wherein the solder alloy powder consists essentially of 3.0- 4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, about 0.3 wt.% of Bi, and the remainder of Sn.
12. The solder paste of claim 9, wherein the solder alloy powder consists essentially of 3.0- 4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, 0.3-1.5 wt.% of In, and the remainder of Sn.
13. The solder alloy paste of claim 12, wherein the solder alloy powder consists essentially of about 3.8 wt.% of Ag, about 1.0 wt.% of Cu, about 5.5wt.% of Sb, about 0.5 wt.% of In, and the remainder of Sn.
14. The solder alloy paste of claim 9, wherein the solder alloy powder consists essentially of 3.0-4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 3.0-5.0 wt.% of Sb, 1.0-4.0 wt.% of In, about 0.5 wt.% of Bi, and the remainder of Sn.
15. A solder joint formed by the process of: 
applying a solder paste between a substrate and a device to form an assembly; and reflow soldering the assembly to form the solder joint; wherein the solder paste consists essentially of: 
flux; and 
a solder alloy powder comprising: 
2.5-4.5 wt.% of Ag; 
0.6-2.0 wt.% of Cu; 
2.5-9.0 wt.% of Sb; and 
a remainder of Sn.
16. The solder joint of claim 15, wherein the solder alloy powder further comprises at least one of the following additives selected from:
0.1-2.5 wt.% of Bi,
0.1-4.5 wt.% of In; and
0.001-0.2 wt.% of Ni, or Co, or both.
17. The solder joint of claim 15, wherein the solder alloy powder consists essentially of 3.0- 4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, and the remainder of Sn.
18. The solder joint of claim 16, wherein the solder alloy powder consists essentially of 3.0- 4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, about 0.3 wt.% of Bi, and the remainder of Sn.
19. The solder joint of claim 16, wherein the solder alloy powder consists essentially of 3.0-
4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, about 0.5 wt.% of In, and the remainder of Sn.
20. The solder joint of claim 16, wherein the solder alloy powder consists essentially of 3.0- 4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 3.0-5.0 wt.% of Sb, 1.0-4.0 wt.% of In, about 0.5 wt.% of Bi, and the remainder of Sn.」（１６頁３行〜１９頁６行）
［翻訳文］
「【請求項１】
　
２．５〜４．５重量％のＡｇ；
　
０．６〜２．０重量％のＣｕ；
　
２．５〜９．０重量％のＳｂ；および
　
残余のＳｎを含んでなる、はんだ合金。
　【請求項２】
　
０．１〜２．５重量％のＢｉ、
　
０．１〜４．５重量％のＩｎ；および
　
０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方から選択される添加物のうちの少なくとも１種を更に含む、請求項１に記載のはんだ合金。
　【請求項３】
　前記はんだ合金は本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂおよび残余のＳｎからなる、請求項１に記載のはんだ合金 。
　【請求項４】
　前記はんだ合金は本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂ、約０．３重量％のＢｉおよび残余のＳｎからなる、請求項２に記載のはんだ合金。
　【請求項５】
　前記はんだ合金は本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂ、０．３〜１．５重量％のＩｎおよび残余のＳｎからなる、請求項２に記載のはんだ合金。
　【請求項６】
　前記はんだ合金は本質的に、約３．８重量％のＡｇ、約１．０重量％のＣｕ、約５．５重量％のＳｂ、約０．５重量％のＩｎおよび残余のＳｎからなる、請求項５に記載のはんだ合金。
　【請求項７】
　前記はんだ合金は本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、３．０〜５．０重量％のＳｂ、１．０〜４．０重量％のＩｎ、約０．５重量％のＢｉおよび残余のＳｎからなる、請求項２に記載のはんだ合金。
　【請求項８】
　本質的に、フラックス及びはんだ合金粉末からなるはんだペーストであって、
　前記はんだ合金粉末は、　２．５〜４．５重量％のＡｇ；
　０．６〜２．０重量％のＣｕ；
　２．５〜９．０重量％のＳｂ；および
　残余のＳｎ
を含んでなる、ことを特徴とするはんだペースト。
　【請求項９】
　前記はんだ合金粉末が、
　０．１〜２．５重量％のＢｉ、
　０．１〜４．５重量％のＩｎ、および
　０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方から選択される添加物のうちの少なくとも１種を更に含む、請求項８に記載のはんだペースト。
　【請求項１０】
　前記はんだ合金粉末が本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂおよび残余のＳｎからなる、請求項８に記載のはんだペースト。
　【請求項１１】
　前記はんだ合金粉末が本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂ、約０．３重量％のＢｉおよび残余のＳｎからなる、請求項９に記載のはんだペースト。
　【請求項１２】
　前記はんだ合金粉末が本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂ、０．３〜１．５重量％のＩｎおよび残余のＳｎからなる、請求項９に記載のはんだペースト。
　【請求項１３】
　前記はんだ合金粉末が本質的に、約３．８重量％のＡｇ、約１．０重量％のＣｕ、約５．５重量％のＳｂ、約０．５重量％のＩｎおよび残余のＳｎからなる、請求項１２に記載のはんだ合金ペースト。
　【請求項１４】
　前記はんだ合金粉末が本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、３．０〜５．０重量％のＳｂ、１．０〜４．０重量％のＩｎ、約０．５重量％のＢｉおよび残余のＳｎからなる、請求項９に記載のはんだ合金ペースト。
　【請求項１５】
　はんだペーストを基材とデバイスとの間に塗布してアセンブリを形成すること、及び、前記アセンブリをリフローはんだ付けしてはんだ継手を形成すること、のプロセスを経て形成されるはんだ継手であって、
　前記はんだペーストは本質的に、フラックス及びはんだ合金粉末からなり、
　前記はんだ合金粉末は、
　２．５〜４．５重量％のＡｇ；
　０．６〜２．０重量％のＣｕ；
　２．５〜９．０重量％のＳｂ；および
　残余のＳｎ
を含んでなる、ことを特徴とするはんだ継手。
　【請求項１６】
　前記はんだ合金粉末が、
　０．１〜２．５重量％のＢｉ、
　０．１〜４．５重量％のＩｎ；および
　０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方
から選択される添加物のうちの少なくとも１種を更に含む、請求項１５に記載のはんだ継手 。
　【請求項１７】
　前記はんだ合金粉末が本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂおよび残余のＳｎからなる、請求項１５に記載のはんだ継手。
　【請求項１８】
　前記はんだ合金粉末が本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂ、約０．３重量％のＢｉおよび残余のＳｎからなる、請求項１６に記載のはんだ継手。
　【請求項１９】
　前記はんだ合金粉末が本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂ、約０．５重量％のＩｎおよび残余のＳｎからなる、請求項１６に記載のはんだ継手。
　【請求項２０】
　前記はんだ合金粉末が本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、３．０〜５．０重量％のＳｂ、１．０〜４．０重量％のＩｎ、約０．５重量％のＢｉおよび残余のＳｎからなる、請求項１６に記載のはんだ継手。　」
「　Technical Field
　The present disclosure relates generally to lead-free solder alloy compositions for use in electronics and, in particular, to lead-free solder preforms, solder powder, solder balls, solder pastes, and solder joints made of a lead-free solder alloy.」（１頁３〜６行）
［翻訳文］
「【技術分野】
【０００１】
　本開示は一般に、電子機器における使用のための鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）合金組成、並びに、特に、鉛フリーはんだプリフォーム、はんだ粉末、はんだボール、はんだペースト、および鉛フリーはんだ合金で作製されたはんだ継手（solder joint、「はんだ接合」ともいう）に関する。」
「　Brief Summary of Embodiments
　A SnAgCuSb-based Pb-free solder alloy is disclosed. The disclosed solder alloy is particularly suitable for, but not limited to, producing solder joints, in the form of solder preforms, solder balls, solder powder, or solder paste (a mixture of solder powder and flux), for harsh environment electronics. An additive selected from 0.1-2.5 wt.% of Bi and/or 0.1-4.5 wt.% of In may be included in the solder alloy.」（２頁６〜１１行）
［翻訳文］
「【発明の概要】
【０００７】
　ＳｎＡｇＣｕＳｂベースのＰｂフリーはんだ合金が開示されている。開示されているはんだ合金は、過酷な環境の電子機器のためのはんだプリフォーム、はんだボール、はんだ粉末またははんだペースト（はんだ粉末およびフラックスの混合物）の形態でのはんだ継手（はんだ接合）の作製に特に適しているが、これらには限定されない。０．１〜２．５重量％のＢｉおよび／または０．１〜４．５重量％のＩｎから選択される添加剤（添加物）が、はんだ合金に含まれてもよい。」
「　Detailed Description of the Embodiments 
　In accordance with various embodiments of the disclosed technology, a SnAgCuSb-based Pb-free solder alloy and solder joints comprising the solder alloy are disclosed. The disclosed solder alloy is particularly suitable for, but not limited to, producing solder joints, in the form of solder preforms, solder balls, solder powder, or solder paste (a mixture of solder powder and flux), for harsh environment electronics applications that require high reliability at higher service or operation temperatures such as 150 °C or higher. 
　In various embodiments, the solder alloy comprises 2.5-4.5 wt.% of Ag, 0.6-2.0 wt.% of Cu, 2.5-9.0 wt.% of Sb, and the remainder of Sn. In further embodiments, the solder alloy may additionally include at least one of the following additives selected from (a) 0.1-2.5 wt.% of Bi, (b) 0.1-4.5 wt.% of In, and (c) 0.001-0.2 wt.% of Ni, or Co, or both. 
　In a first set of embodiments, the solder alloy is a SnAgCuSbBi-system alloy comprising 2.5-4.5 wt.% of Ag, 0.6-2.0 wt.% of Cu, 2.5-9.0 wt.% of Sb, 0.1-2.5 wt.% of Bi, and a remainder of Sn. In particular implementations of these embodiments, the solder alloy consists essentially of 3.0-4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, about 0.3 wt.% of Bi, and the remainder of Sn. For example, the solder alloy may consist essentially of about 3.8 wt.% of Ag, about 1.0 wt.% of Cu, about 6.0 wt.% of Sb, about 0.3 wt.% of Bi, and the remainder of Sn. 
　In a second set of embodiments, the solder alloy is a SnAgCuSb-system alloy consisting essentially of 3.0-4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 3.0-9.0 wt.% of Sb, and the remainder of Sn. In particular implementations of these embodiments, the Sb content may be 5.0-6.0 wt.%. 
　In a third set of embodiments, the solder alloy is a SnAgCuSbIn(Bi)-system alloy comprising: 2.5-4.5 wt.% of Ag, 0.6-2.0 wt.% of Cu, 2.5-9.0 wt.% of Sb, 0.1-4.5 wt.% of In, and the remainder of Sn. In one set of implementations of these embodiments, the solder alloy consists essentially of 3.0-4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 3.0-5.0 wt.% of Sb, 1.0-4.0 wt.% of In, about 0.5 wt.% of Bi, and the remainder of Sn. In another set of implementations of these embodiments, the solder alloy consists essentially of 3.0-4.0 wt.% of Ag, 0.6-1.2 wt.% of Cu, 5.0-6.0 wt.% of Sb, about 0.5 wt.% of In, and the remainder of Sn.
As illustrated by the experimental results, summarized below, solder joints made of embodiments of the Pb-free solder alloys disclosed herein have a greater thermal fatigue resistance at thermal cycling and thermal shock testing compared to those made of the industry standard high-Pb solder alloy (Pb5Sn2.5Ag). Additionally, solder joints made of embodiments of the Pb-free solder alloys disclosed herein substantially outperformed a standard Pb-free commercial alloy Sn3.8Ag0.7Cu3.0Bil.4Sb0.15Ni (Innolot) in thermal fatigue resistance, in shear strength tests under a variety of conditions especially after thermal cycling tests.」（４頁１７行〜５頁２３行）
［翻訳文］
「【００１３】
　［発明の詳細な説明］
　開示される技術のさまざまな実施形態にしたがって、ＳｎＡｇＣｕＳｂベースのＰｂフリーはんだ合金、および該はんだ合金を含むはんだ継手が開示される。開示されているはんだ合金は、１５０℃以上のような、より高い使用温度または動作温度で高信頼性を必要とする過酷な環境の電子機器用途のためのはんだプリフォーム、はんだボール、はんだ粉末またははんだペースト（はんだ粉末およびフラックスの混合物）の形態でのはんだ継手の作製に特に適しているが、これらには限定されない。
　【００１４】
　さまざまな実施形態において、はんだ合金は、２．５〜４．５重量％のＡｇ、０．６〜２．０重量％のＣｕ、２．５〜９．０重量％のＳｂおよび残余のＳｎを含む。別の実施形態において、はんだ合金は、（ａ）０．１〜２．５重量％のＢｉ、（ｂ）０．１〜４．５重量％のＩｎ、および（ｃ）０．００１〜０．２重量％のＮｉまたはＣｏ、あるいは両方から選択される添加剤（添加物）のうちの少なくとも１つを追加的に含んでもよい。
　【００１５】
　第１の組（セット）の実施形態において、はんだ合金は、２．５〜４．５重量％のＡｇ、０．６〜２．０重量％のＣｕ、２．５〜９．０重量％のＳｂ、０．１〜２．５重量％のＢｉおよび残余のＳｎを含むＳｎＡｇＣｕＳｂＢｉ系合金である。これらの実施形態の特定の実施において、はんだ合金は、実質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂ、約０．３重量％のＢｉおよび残余のＳｎからなる。例えば、はんだ合金は、実質的に、約３．８重量％のＡｇ、約１．０重量％のＣｕ、約６．０重量％のＳｂ、約０．３重量％のＢｉおよび残余のＳｎからなっていてもよい。
　【００１６】
　第２の組（セット）の実施形態において、はんだ合金は、本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、３．０〜９．０重量％のＳｂおよび残余のＳｎからなるＳｎＡｇＣｕＳｂ系合金である。これらの実施形態の特定の実施において、Ｓｂ含有量が５．０〜６．０重量％であってもよい。
　【００１７】
　第３の組（セット）の実施形態において、はんだ合金は、２．５〜４．５重量％のＡｇ、０．６〜２．０重量％のＣｕ、２．５〜９．０重量％のＳｂ、０．１〜４．５重量％のＩｎおよび残余のＳｎを含むＳｎＡｇＣｕＳｂＩｎ（Ｂｉ）系合金である。これらの実施形態のある組の実施において、はんだ合金は、本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、３．０〜５．０重量％のＳｂ、１．０〜４．０重量％のＩｎ、約０．５重量％のＢｉおよび残余のＳｎからなる。これらの実施形態の別の組の実施において、はんだ合金は、本質的に、３．０〜４．０重量％のＡｇ、０．６〜１．２重量％のＣｕ、５．０〜６．０重量％のＳｂ、約０．５重量％のＩｎおよび残余のＳｎからなる。
【００１８】
　
以下にまとめる実験結果によって示されるように、本明細書に開示のＰｂフリーはんだ合金の実施形態で作製されたはんだ継手は、熱サイクルおよび熱衝撃試験において、業界標準の高Ｐｂはんだ合金（Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ）で作製されたはんだ継手と比べて、より高い耐熱疲労性を有する。さらに、本明細書に開示のＰｂフリーはんだ合金の実施形態で作製されたはんだ継手は、さまざまな条件下、特に熱サイクル試験後の耐熱疲労性試験、せん断強さ試験において、市販の標準的なＰｂフリー合金Ｓｎ３．８Ａｇ０．７Ｃｕ３．０Ｂｉ１．４Ｓｂ０．１５Ｎｉ（Ｉｎｎｏｌｏｔ）よりも性能が大幅に優れていた。
「　EXAMPLES
　The chemical compositions of various embodiments of the disclosed SnAgCuSb-based Pb-free solder alloy (alloy nos. 1-5 and 7-21), an industry standard high-Pb solder alloy (alloy no. 6), and a Pb-free commercial alloy Sn3.8Ag0.7Cu3.0Bil.4Sb0.15Ni (Innolot, alloy no. 22) were measured with Inductively Coupled Plasma (ICP) analysis, as shown in FIGs. 1 and 2, which list chemical compositions by wt%. The melting behavior of the solder alloys was analyzed using Differential Scanning Calorimetry (DSC) with a heating and cooling rate of 10°C/min. DSC tests were performed in a TA Q2000 differential scanning calorimeter, scanning  from room temperature to 350 °C. For each alloy, the sample was first scanned from ambient temperature up to 350°C, followed by cooling down to 20°C, then scanned again up to 350°C. The second heating thermograph was used to represent the melting behavior of alloys. The solidus and liquidus temperatures of solder alloys obtained from the DSC analyses are listed in the tables in Figs. 1 and 2.」（５頁２４行〜６頁５行）
［翻訳文］
「【実施例】
【００１９】
　［EXAMPLES（事例）］
　化学組成を重量％で列挙した図１および図２に示す通り、開示されているＳｎＡｇＣｕＳｂベースのＰｂフリーはんだ合金（合金Ｎｏ．１〜５および７〜２１）、業界標準の高Ｐｂはんだ合金（合金Ｎｏ．６）および市販のＰｂフリー合金Ｓｎ３．８Ａｇ０．７Ｃｕ３．０Ｂｉ１．４Ｓｂ０．１５Ｎｉ（Ｉｎｎｏｌｏｔ、合金Ｎｏ．２２）のさまざまな実施形態の化学組成を誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）分析で測定した。はんだ合金の溶融挙動を、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）を用いて１０℃／ｍｉｎの加熱および冷却速度で分析した。ＤＳＣ試験を、ＴＡ  Ｑ２０００示差走査熱量計で室温から３５０℃まで走査して実施した。各合金について、サンプルをまず周囲温度から３５０℃まで走査し、続いて２０℃まで冷却し、次いで再び３５０℃まで走査した。第２の加熱サーモグラフを用いて合金の溶融挙動を表した。ＤＳＣ分析から得られるはんだ合金の固相線温度および液相線温度を図１および図２の表に一覧にした。」
「　Benefits of the Compositional Ranges of Alloys of the Present Disclosure
　The benefits of the compositional range of alloys disclosed herein are described below. In the Sn-Ag-Cu alloy system, the ternary eutectic composition is approximately Sn3.7Ag0.9Cu, with a eutectic temperature of 217°C. Ag is a major strengthening element in the alloy by forming the Ag3Sn intermetallic particles to act as dispersion strengthening phases. Ag also improves the wettability of solder alloys. For comprehensive considerations of alloys melting behavior, wetting, mechanical properties and thermal cycling reliability, the Ag content is preferred to be in the range of 2.5-4.5 wt%. When Ag is less than 2.5 wt%, mechanical properties and thermal cycling reliability performance of solder joints are not good enough for harsh environment electronics applications. When Ag is more than 4.5 wt%, the alloy's liquidus temperature is increased significantly, and soldering performance is adversely affected. In addition, the cost increase with higher Ag contents is not desired. Accordingly, in embodiments the Ag content is preferably in the range of 3.0-4.0 wt%. 
　As one of the major elements constituting the SnAgCuSb base alloy, Cu improves the alloy's mechanical properties by the formation of Cu6Sn5 intermetallic particles in the solder matrix. It also greatly reduces the dissolution of Cu substrate metal or Cu pads. Based on observations of solder joint microstructure, it was found by the inventors that a higher Cu content in the solder can improve the reliability of solder joints especially with Ni substrate metal or surface finishes by promoting and stabilizing a (Cu,Ni)6Sn5　intermetallic layer structure and preventing the (Cu,Ni)6Sn5/(Cu,Ni)3Sn4　dual layer structure from formation at the solder joint interfaces. Furthermore, a higher Cu content in the solder can also suppress the occurrences of Ag3Sn plates in solder joints with high Ag content (3 wt% or higher) by initiating the Cu6Sn5primary solidification instead of the Ag3Sn primary solidification phase formation. When Cu is less than 0.6 wt%, the above-mentioned beneficial effects are not expected to be utilized. When Cu is more than 2.0 wt%, the alloys liquidus temperature becomes too high and the melting temperature range becomes too wide for reflow soldering, which affects the soldering performance adversely (e.g., increased voiding). In embodiments of the present disclosure, the Cu content is preferably in the range of 0.6-1.2 wt%. 
　
In the present disclosure, Sb is found to be a key element improving the thermal fatigue resistance of solder joints made of the disclosed alloys in very severe thermal cycling or thermal shock testing conditions used in the present investigations. When the Sb content is less than 2.5 wt%, Sb is dissolved in the Sn matrix to form a Sn(Sb) solid solution as well as in the Ag3Sn phase. As mentioned previously, with the addition of Sb 3 wt% in the solder alloys, the β-SnSb (Fig. 16) intermetallic phase is precipitated from the supersaturated Sn(Sb) solid solution, providing both solid-solution and precipitation strengthening to the SnAgCu alloy. Due to the characteristics and benign effects of the β-SnSb intermetallic precipitation strengthening mechanism, the SnAgCuSb alloys according to the present disclosure exhibit superior comprehensive mechanical properties (both high strength and high ductility), as shown in Fig. 8, as well as greatly improved solder joint reliability performance. However, the addition of Sb increases both the solidus and liquidus temperatures of the alloy. Furthermore, based on previous analyses, in order to avoid the complication of a coarse and brittle primary solidification phase of Sn3Sb2, the Sb content according to the present disclosure should be below about 9 wt%. Sb content is more preferably in the range of 3.0-8.0 wt%. Based on the reliability test results in the present investigations, an optimum Sb content is about 5-6 wt% for SnAgCuSb alloys. 
　As additives to the SnAgCuSb alloys, both Bi and In can decrease the solidus and liquidus temperatures of the alloy. Bi also reduces the surface tension of liquid solders, and thus improves the alloys wettability. Unlike Sb, when Bi is more than 2.5 wt%, the Bi addition increases the alloys strengths, but reduces its ductility significantly, making solder joints brittle with decreased thermal fatigue resistance. In embodiments of the present disclosure, a Bi addition of 1.5 wt% or below is preferred for harsh environment electronics applications. 
　In addition to the beneficial effects of reducing the solidus and liquidus temperatures of the alloy, when In is added to the SnAgCuSb alloys in less than 4.5 wt%, In is mostly dissolved in the β-Sn matrix to provide a solid- solution strengthening effect. Thus, the alloys mechanical properties and solder joints thermal cycling reliability performance are further improved. Based on microstructure observations of solder joints subjected to severe temperature cycling tests, it was found by the inventors that In additions to the SnAgCuSb alloys can also strengthen grain boundaries and suppress the grain boundary damages at high temperatures, and delay the recrystallization process of solder joints during temperature cycling testing. As discussed previously, when In content is 5 wt% or higher, the alloys melting temperature range is larger than 15°C. In is also an alloying element prone to oxidation, especially in the form of fine solder powder for solder paste applications. It was found by the inventors that soldering performance is decreased (e.g., reduced wetting and increased voiding) with alloys of In additions higher than 4.5 wt%. Thus, In addition of 4.5 wt% or below is generally preferred in the present disclosure. A preferred In content in the alloy also depends on the Sb content. When Sb content is higher than 5.0 wt%, the In addition is preferred to be less than 3.0 wt% to avoid incipient melting phases in the alloy. 
　In the present disclosure, an amount of 0.001-0.2 wt.% of Ni, or Co, or both can be added to further improve the alloy's mechanical properties and solder joint reliability performance. When the total amount is higher than 0.2 wt%, the alloy's liquidus temperature is increased excessively. In addition, these elements are also prone to oxidation, and thus adversely affect soldering performance when the total addition is more than 0.2 wt%, especially in the form of fine solder powder for solder paste applications. Thus, the upper limit for these additions is 0.2 wt%. 」（１１頁２５行〜１４頁３行）
［翻訳文］
「【００４０】
　［本開示の合金の成分範囲の利益］
　本明細書に開示の合金の成分範囲の利益を以下で説明する。Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金系では、三元共晶組成は約Ｓｎ３．７Ａｇ０．９Ｃｕであり、共晶温度は２１７℃である。Ａｇは、Ａｇ３Ｓｎ金属間粒子を形成して分散強化相として作用する、合金中の主要な強化元素である。Ａｇは、はんだ合金のぬれ性も向上させる。合金の溶融挙動、ぬれ性、機械的特性および熱サイクル信頼性を包括的に考慮すると、Ａｇ含有量は、２．５〜４．５重量％の範囲内であることが好ましい。Ａｇが２．５重量％未満のとき、はんだ継手の機械的特性および熱サイクル信頼性性能は、過酷な環境の電子機器用途には十分ではない。Ａｇが４．５重量％を超えるとき、合金の液相線温度が著しく上昇し、はんだ付け性能に悪影響を与える。加えて、より高いＡｇ含有量に伴うコストの上昇は望ましくない。したがって、実施形態において、Ａｇ含有量は、好ましくは３．０〜４．０重量％の範囲内である。
　【００４１】
　ＳｎＡｇＣｕＳｂベース合金を構成する主要元素の１つとして、Ｃｕは、はんだマトリックス中にＣｕ６Ｓｎ５金属間化合物粒子を形成することにより、合金の機械的特性を向上させる。また、Ｃｕ基材金属またはＣｕパッドの溶解を大幅に低減する。はんだ継手のミクロ組織の観察に基づいて、はんだ中のＣｕ含有量をより高くすると、（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５金属間層構造を促進および安定化し、かつ（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５／（Ｃｕ，Ｎｉ）３Ｓｎ４二重層構造がはんだ継手界面に形成されるのを防ぐことによって、特にＮｉ基材金属または表面仕上げを有するはんだ継手の信頼性を向上させることができることが本発明者らによって明らかになった。さらに、はんだ中のＣｕ含有量をより高くすると、Ａｇ３Ｓｎの一次凝固相の形成の代わりに、Ｃｕ６Ｓｎ５の一次凝固を開始することによって、高Ａｇ含有量（３重量％以上）のはんだ継手におけるＡｇ３Ｓｎプレートの発生を抑制することもできる。Ｃｕが０．６重量％未満のときは、前述の有益な効果の利用は期待できない。Ｃｕが２．０重量％を超えるとき、合金の液相線温度が高くなり過ぎて、溶融温度範囲がリフローはんだ付けには広くなりすぎる。これは、はんだ付け性能に悪影響を及ぼす（例えばボイド（空所、隙間の類）の増加）。本開示の実施形態において、Ｃｕ含有量は、好ましくは０．６〜１．２重量％の範囲内である。
　【００４２】
　
本開示において、Ｓｂは、本調査で用いられる非常に厳しい熱サイクルまたは熱衝撃試験条件において、開示されている合金で作製されたはんだ継手の耐熱疲労性を改善する重要な元素であることが明らかである。Ｓｂ含有量が２．５重量％未満であるとき、ＳｂはＡｇ３Ｓｎ相だけでなくＳｎマトリックスにも溶解し、Ｓｎ（Ｓｂ）固溶体を生成する。先述の通り、はんだ合金に３重量％を超えてＳｂを添加すると、β−ＳｎＳｂ（図１６）金属間相が過飽和のＳｎ（Ｓｂ）固溶体から析出し、固溶体および析出物強化の両方をＳｎＡｇＣｕ合金にもたらす。β−ＳｎＳｂ金属間析出物強化機構の特性およびよい影響によって、本開示によるＳｎＡｇＣｕＳｂ合金は、図８に示す通り、優れた広範な機械的特性（高強度および高延性の両方）ならびに大幅に改善されたはんだ継手の信頼性性能を示す。しかし、Ｓｂの添加は、合金の固相線温度と液相線温度の両方を上昇させる。さらに、先の分析によれば、Ｓｎ３Ｓｂ２の粗くて脆い一次凝固相の併発を避けるために、本開示によるＳｂ含有量は約９重量％未満であるべきである。Ｓｂ含有量は、より好ましくは３．０〜８．０重量％の範囲内である。本調査の信頼性試験結果によれば、最適なＳｂ含有量は、ＳｎＡｇＣｕＳｂ合金では約５〜６重量％である。
　【００４３】
　ＳｎＡｇＣｕＳｂ合金への添加剤（添加物）として、ＢｉおよびＩｎの両方が合金の固相線温度および液相線温度を低下させることができる。Ｂｉも液体はんだの表面張力を低下させ、したがって合金のぬれ性を向上させる。Ｓｂとは異なり、Ｂｉが２．５重量％を超えると、Ｂｉの添加によって合金の強度は高くなるが、その延性を著しく低下させ、はんだ継手を脆くすると共に耐熱疲労性を低下させる。本開示の実施形態において、１．５重量％以下のＢｉ添加が過酷な環境の電子機器用途には好ましい。
　【００４４】
　合金の固相線温度および液相線温度を低下させる有益な効果に加えて、ＳｎＡｇＣｕＳｂ合金にＩｎを４．５重量％未満添加すると、Ｉｎはβ−Ｓｎマトリックスにほとんど溶解して固溶体強化効果が得られる。したがって、合金の機械的特性およびはんだ継手の熱サイクル信頼性性能がさらに改善される。厳しい温度サイクル試験を行ったはんだ継手のミクロ組織観察に基づいて、ＳｎＡｇＣｕＳｂ合金にＩｎを添加すると、温度サイクル試験中に粒界を強化し、高温での粒界損傷を抑制し、はんだ継手の再結晶過程を遅らせることができることが本発明者らによって明らかになった。先に議論した通り、Ｉｎ含有量が５重量％以上であるとき、合金の溶融温度範囲は１５℃よりも高い。Ｉｎは、特にはんだペースト用途のための微細なはんだ粉末の形態で酸化しやすい合金元素でもある。４．５重量％を超えてＩｎを添加した合金で、はんだ付け性能が低下すること（例えば、ぬれの低下およびボイドの増加）が本発明者らによって明らかになった。したがって、本開示において、４．５重量％以下のＩｎ添加が一般に好ましい。合金中の好ましいＩｎ含有量はＳｂ含有量にも依存する。Ｓｂ含有量が５．０重量％を超えるとき、合金中の初期溶融段階を避けるために、Ｉｎ添加は３．０重量％未満であることが好ましい。
　【００４５】
　本開示において、０．００１〜０．２重量％の量のＮｉまたはＣｏ、あるいは両方を添加して、合金の機械的特性およびはんだ継手の信頼性性能をさらに改善することができる。総量が０．２重量％を超えると、合金の液相線温度が過度に上昇する。加えて、これらの元素も酸化されやすく、したがって、特にはんだペースト用途のための微細なはんだ粉末の形態で総添加量が０．２重量％を超えると、はんだ付け性能に悪影響を及ぼす。したがって、これらの添加量の上限は０．２重量％である。」 
「
」（図１）
［翻訳文］
「【図１】
」
「
」（図２）
［翻訳文］
「【図２】
」
（２）甲２に記載された発明
ア．甲２には、「本明細書に開示のＰｂフリーはんだ合金の実施形態で作製されたはんだ継手」として、標準より「高い耐熱疲労性」のものが得られ、「熱サイクル試験後の耐熱疲労性試験、せん断強さ試験」も性能が大幅に優れるものが得られる（【００１８】）ことが説明され、かつ、
「【請求項１】
　２．５〜４．５重量％のＡｇ；
　０．６〜２．０重量％のＣｕ；
　２．５〜９．０重量％のＳｂ；および
　残余のＳｎを含んでなる、はんだ合金。
　【請求項２】
　０．１〜２．５重量％のＢｉ、
　０．１〜４．５重量％のＩｎ；および
　０．００１〜０．２重量％のＮｉもしくはＣｏ、またはそれらの両方から選択される添加物のうちの少なくとも１種を更に含む、請求項１に記載のはんだ合金。」
とされる請求項２に記載の「はんだ合金」の各構成元素の役割及び含有範囲の上限値及び下限値を定めた理由として、Ａｇ（【００４０】）、Ｃｕ（【００４１】）、Ｓｂ（【００４２】）、Ｂｉ（【００４３】）、Ｉｎ（【００４４】）、及びＮｉまたはＣｏ（【００４５】）についての説明が、それぞれ具体的になされている。
イ．特にＳｂの含有割合を請求項１に記載されているような範囲とする技術思想は、
「本開示において、
Ｓｂは、
開示されている合金で作製されたはんだ継手の耐熱疲労性を改善する重要な元素であることが明らかである。
はんだ合金に３重量％を超えてＳｂを添加すると、β−ＳｎＳｂ（図１６）金属間相が過飽和のＳｎ（Ｓｂ）固溶体から析出し、固溶体および析出物強化の両方をＳｎＡｇＣｕ合金にもたらす。
しかし、Ｓｂの添加は、合金の固相線温度と液相線温度の両方を上昇させる。さらに、先の分析によれば、Ｓｎ３Ｓｂ２の粗くて脆い一次凝固相の併発を避けるために、本開示によるＳｂ含有量は約９重量％未満であるべきである。
と、説明されるような理由による。
　なお、ここでの下線は、甲２に記載された発明の「はんだ合金」におけるＳｂの添加量を決める際、特に考慮すべき事項について付している。
ウ．また、甲２には、その請求項２に記載された「はんだ合金」に対応する実施形態として、合金Ｎｏ．２「ＳＢ３５０３ＮｉＣｏ」（構成成分：３．５４重量％のＡｇ、１．０４重量％のＣｕ、３．４６重量％のＳｂ、０．２９重量％のＢｉ、０．０５重量％のＮｉ、０．０５重量％のＣｏ、残余分Ｓｎ　固相線温度：２１８．８℃　液相線温度：２２６．０℃）が、図１に具体的に示されている。
エ．そして、上記ア．〜ウ．を踏まえ、特に甲２の合金Ｎｏ．２「ＳＢ３５０３ＮｉＣｏ」の記載に着目すると、甲２には、以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。
＜甲２発明＞
　３．５４重量％のＡｇ；
　１．０４重量％のＣｕ；
　３．４６重量％のＳｂ；
　０．２９重量％のＢｉ；
　０．０５重量％のＮｉ；
　０．０５重量％のＣｏ；および
　残余のＳｎ
を含んでなる、はんだ合金。
（３）本件特許発明１について
　ア．対比
　本件特許発明１と甲２発明とを対比する。
（ア）甲２発明における「はんだ合金」は、実質的に鉛を含まない組成のものであり、本件特許発明１の「鉛フリーはんだ合金」に相当する。
（イ）また、甲２発明の「はんだ合金」を構成するＡｇ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｎｉ及びＣｏは、いずれも本件特許発明１の「鉛フリーはんだ合金」を構成する元素と一致する。
（ウ）また、本件特許発明１の「不可避の不純物」については、甲２発明の「はんだ合金」にも、通常「不可避の不純物」が含まれると考えられるから、両者は「不可避の不純物」を含む点で一致する。
（エ）そうすると、本件特許発明１と甲２発明とは、以下の一致点及び相違点を有する。
＜一致点＞
　鉛フリーはんだ合金であって、
　アンチモンと、ビスマスと、銀と、銅と、
　以下のうちの１つ以上と：
　ニッケル、コバルト、チタン、マンガン、ゲルマニウム、アルミニウム、ケイ素、
　任意に以下のうちの１つ以上と：
　インジウム、クロム、亜鉛、砒素、鉄、リン、金、ガリウム、テルル、セレン、カルシウム、バナジウム、モリブデン、白金、希土類元素、
残部であるスズ及び不可避の不純物と、
を含む鉛フリーはんだ合金。
＜相違点２＞
　鉛フリーはんだ合金の組成について、本件特許発明１では、各構成元素が特定の含有割合の組み合わせとされているのに対し、甲２発明では、そのような組み合わせが示されていない点。
イ．相違点２の検討
（ア）甲２発明の「はんだ合金」組成は、特にＳｂの含有割合が３．４６重量％であって、本件特許発明１の「８〜１５重量％」というアンチモンの含有割合の範囲から外れているから、相違点２は実質的な相違点である。
　また、甲２に記載された発明として、仮に甲２発明以外の発明を認定するとしても、甲２の請求項１，２に記載される「はんだ合金」組成のＳｂの含有割合「２．５〜９．０重量％」なる範囲のうち、本件特許発明１の「鉛フリーはんだ合金」組成におけるアンチモンの「８〜１５重量％」と重複する「８〜９重量％」なる含有割合範囲を満たしつつ、本件特許発明１のような各構成元素が特定の含有割合の組み合わせとなる「はんだ合金」組成は、以下の（イ）で述べる、アンチモンの含有に関する本件特許発明１と甲２に記載された発明との技術思想の相違や、実施例開示の具体的な組成を参酌すると、甲２において実質的に記載されているとはいえない。
　そうすると、本件特許発明１は、甲２に記載された発明であるとはいえない。
（イ）また、本件特許発明１の「鉛フリーはんだ合金」は、本件特許明細書の記載（【００３３】，【０１１７】）を踏まえると、少なくとも「８重量％」の「アンチモン」を含む組成とすることによって、リフローする２８０〜３００℃のピーク温度近く（本件特許明細書【０１１７】で説明される図３の場合には、Ｓｂを７．５％超とすることで液相線温度が２６２℃以上にできることが見て取れる。）にまで液相線温度を上げ、高い動作温度を実現しているものと解される。
　その一方、「はんだ合金」組成に関し、甲２には、
ａ．上記（イ）で挙げたようにＳｂを７．５％超とする本件特許発明１のような技術思想は開示されておらず、かつ、
ｂ．甲２の請求項１，２に記載される「はんだ合金」組成におけるＳｂの「２．５〜９．０重量％」なる含有割合範囲の中でも、本件特許発明１の「鉛フリーはんだ合金」組成におけるアンチモンの「８〜１５重量％」と重複する「８〜９重量％」なる範囲の「はんだ合金」を実現しようとする積極的な動機も、上記（２）イ．に示すとおりの技術思想（【００４２】）の内容も含め、何らも開示されているとはいえない。
　また仮に、甲２の請求項１等にＳｂの「２．５〜９．０重量％」という含有割合が記載されている以上、甲２の記載から、本件特許発明１の「鉛フリーはんだ合金」組成におけるアンチモンの「８〜１５重量％」と重複する「８〜９重量％」なるＳｂの含有割合範囲の「はんだ合金」を得ることまでは、当業者が容易になし得たといえる余地があったとしても、
ｃ．本件特許発明１のように各構成元素が特定の含有割合の組み合わせとなる鉛フリーはんだ合金を実現する動機は何らも見出せない。
　そうすると、甲２に記載された発明として、甲２発明を認定した場合においても、仮に甲２発明以外の発明を認定した場合においても同様に、当業者といえども、甲２に記載された発明に基いて、本件特許発明１のように各構成元素が特定の含有割合の組み合わせとなる鉛フリーはんだ合金を容易になし得たとはいえない。
（ウ）さらに、甲１、３〜２０にも、甲２に記載された発明の「はんだ合金」組成について、アンチモンの含有割合を「８〜１５重量％」とすることなど、本件特許発明１のように各構成元素が特定の含有割合の組み合わせとなる鉛フリーはんだ合金を実現する動機は見出せない。
　そうすると、当業者といえども、甲２に記載された発明及び甲１、３〜２０に記載された事項に基いて、本件特許発明１のように各構成元素が特定の含有割合の組み合わせとなる鉛フリーはんだ合金を容易になし得たとはいえない。
ウ．小括
　そうすると、本件特許発明２は、甲２に記載された発明であるとはいえず、また、甲２に記載された発明及び甲１、３〜２０に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（４）本件特許発明２〜３２について
　本件特許発明２〜３２は、本件特許発明１を直接又は間接的に引用するものであるが、上記（３）で述べたとおり、本件特許発明１が、甲２に記載された発明であるとはいえず、また、甲２に記載された発明及び甲１、３〜２０に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない以上、本件特許発明２〜３２についても同様に、甲２に記載された発明であるとはいえず、また、甲２に記載された発明及び甲１、３〜２０に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（５）まとめ
　以上のとおり、本件特許発明１〜６、１２〜１４、１６，２０、２１、２４〜２７は、甲２に記載された発明であるとはいえない。
　また、本件特許発明１〜３２は、甲２に記載された発明及び甲１、３〜２０に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、上記第３　２．（２）の理由２−２（新規性）、及び理由３−２（進歩性）によっては、本件特許請求項１〜３２に係る特許を取り消すことはできない。
第５　むすび
　以上のとおり、特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては、本件特許請求項１〜３２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許請求項１〜３２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年８月１６日（２０２１．８．１６）