(57)【要約】【課題】ＩＣチップとアンテナとの電気的接続およびＩＣチップの動作の信頼性が高く、屈曲耐性に優れたＩＣタグを提供する。【解決手段】非接触ＩＣタグ１００は、透明なＰＥＴ製のベース樹脂層１の片面に、銅箔製のアンテナ導体層３が渦巻き状に形成されたベース部材１０１と、透明な小片樹脂フィルム７に電極９を介して実装されたＩＣチップ１１を有するストラップ１０３とを有している。ベース部材１０１側のベース樹脂層１は、ＰＥＴフィルムにより形成され、ストラップ１０３側の絶縁層は、ＰＥＴよりも曲げ弾性率の高いポリイミド樹脂により形成されており、屈曲耐性に優れている。【選択図】図２
2010176508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂よりなる第１の絶縁層と、該第１の絶縁層にパターン形成されたアンテナ導体
層とを有するベース部材と、
前記第１の絶縁層より小片に形成された第２の絶縁層と、該第２の絶縁層に積層された
電極層と、該電極層に固定されたＩＣチップとを有するストラップ部材と、
を備え、前記アンテナ導体層と前記電極層とが電気的に接続するように前記ベース部材と
前記ストラップ部材とを貼り合わせてなる非接触ＩＣタグであって、
前記ＩＣチップの端子部が前記電極層に半田付けされて電気的に接続されているととも
に、前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層を構成する樹脂よりも曲げ弾性率の高い樹脂
材料により形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
前記第１の絶縁層を構成する樹脂がポリエチレンテレフタレートであり、前記第２の絶
縁層を構成する樹脂がポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の非接触Ｉ
Ｃタグ。
【請求項３】
ポリエチレンテレフタレート樹脂よりなる第１の絶縁層と、該第１の絶縁層にパターン
形成されたアンテナ導体層とを有するベース部材と、
ポリイミド樹脂よりなる第２の絶縁層と、該第２の絶縁層に形成された電極層と、該電
極層に固定されたＩＣチップとを有するストラップ部材と、
を備え、前記アンテナ導体層と前記電極層とが電気的に接続し得るように前記ベース部材
と前記ストラップ部材とが貼り合わされてなる非接触ＩＣタグの製造方法であって、
前記第２の絶縁層に前記電極層を形成する工程と、
前記電極層に前記ＩＣチップの端子部を半田付けして前記ストラップ部材を形成する工
程と、
前記電極層が前記アンテナ導体層と電気的に接続するように位置合わせして前記ストラ
ップ部材を前記ベース部材に貼り合わせる工程と、
を備えていることを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤメディアの一種である非接触ＩＣタグおよびその製造方法に関する
。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、製造、物流、販売、リサイクル等の過程で使用可能な個体識別システムと
して普及しつつある。特に、ＩＣチップに外部アンテナを取り付け、ＵＨＦ波やマイクロ
波を利用して通信を行う非接触方式のＩＣタグは、商品の物流管理や製造履歴管理等を効
率化する目的でシステムの構築が進められている。
【０００３】
非接触ＩＣタグとして、ＩＣチップが小片の樹脂フィルム上の電極層に接続されてなる
ストラップを、ベース部材のアンテナに貼り合わせ電極層とアンテナとを電気的に接続し
たストラップ方式のものが知られている（例えば、特許文献１）。このようなストラップ
方式の非接触ＩＣタグでは、ストラップの樹脂フィルムの材質として、ベース部材の絶縁
層と同じ材質のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が使用されている。
【０００４】
ストラップの作製方法として、フリップチップ実装技術を利用し、ＩＣチップに接続用
のバンプを形成しておき、このバンプをＰＥＴフィルムの電極層に位置合わせした後、異
方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いて接着する方法が知られている。また、ＡＣＰを用い
ず、ＩＣチップのバンプを、熱可塑性樹脂被膜を介して電極層に超音波接合する技術（例
えば、特許文献２）も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−７３０１５号公報
【特許文献２】米国特許第６６６４６４５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、ＲＦＩＤの用途が拡大するに従い、ＩＣタグは様々な場面において使用されるよ
うになっており、大きな曲げ応力がＩＣタグに加えられることがある。その結果、ＩＣチ
ップの接合部分が剥れたり、接続不良が生じる事例が発生している。すなわち、ストラッ
プ方式のＩＣタグでは、ＩＣタグを折り曲げた場合に、ＩＣチップと電極層との接合部位
が応力によって損傷を受け、ＩＣチップと電極層との電気的接続不良を生じる、という問
題があった。
【０００７】
また、フリップチップ実装において、ＡＣＰを用いてＩＣチップと電極とを接合した場
合、ＩＣチップと電極との電気的接続は、ＡＣＰ中に分散して含まれる金、銀等の粒子に
よる点接触により行われるため、導通性能にばらつきがあり、接続不良が発生しやすいと
いう問題があった。
【０００８】
また、超音波接合技術を用いる特許文献２の方法では、ＩＣチップを実装する際の超音
波によってＩＣチップにストレスが加わり、ＩＣの動作不良の原因になるという問題があ
った。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップとアンテナとの電気的
接続の信頼性およびＩＣチップの動作の信頼性が高く、屈曲耐性に優れた非接触ＩＣタグ
を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の第１の観点に係る非接触ＩＣタグは、絶縁樹脂より
なる第１の絶縁層と、該第１の絶縁層にパターン形成されたアンテナ導体層とを有するベ
ース部材と、
前記第１の絶縁層より小片に形成された第２の絶縁層と、該第２の絶縁層に積層された
電極層と、該電極層に固定されたＩＣチップとを有するストラップ部材と、
を備え、前記アンテナ導体層と前記電極層とが電気的に接続するように前記ベース部材と
前記ストラップ部材とを貼り合わせてなる非接触ＩＣタグであって、
前記ＩＣチップの端子部が前記電極層に半田付けされて電気的に接続されているととも
に、前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層を構成する樹脂よりも曲げ弾性率の高い樹脂
材料により形成されている。
【００１１】
上記第１の観点の非接触ＩＣタグにおいて、前記第１の絶縁層を構成する樹脂がポリエ
チレンテレフタレートであり、前記第２の絶縁層を構成する樹脂がポリイミド樹脂である
ことが好ましい。
【００１２】
本発明の第２の観点に係る非接触ＩＣタグの製造方法は、ポリエチレンテレフタレート
樹脂よりなる第１の絶縁層と、該第１の絶縁層にパターン形成されたアンテナ導体層とを
有するベース部材と、
ポリイミド樹脂よりなる第２の絶縁層と、該第２の絶縁層に形成された電極層と、該電
極層に固定されたＩＣチップとを有するストラップ部材と、
を備え、前記アンテナ導体層と前記電極層とが電気的に接続し得るように前記ベース部材
と前記ストラップ部材とが貼り合わされてなる非接触ＩＣタグの製造方法であって、
前記第２の絶縁層に前記電極層を形成する工程と、
前記電極層に前記ＩＣチップの端子部を半田付けして前記ストラップ部材を形成する工
程と、
前記電極層が前記アンテナ導体層と電気的に接続するように位置合わせして前記ストラ
ップ部材を前記ベース部材に貼り合わせる工程と、
を備えている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の非接触ＩＣタグは、ベース部材側の絶縁層（第１の絶縁層）に比べ、ストラッ
プ部材側の絶縁層（第２の樹脂層）に曲げ弾性率の高い樹脂材料を使用したことにより、
ストラップ部材が貼り合わされた領域の剛性が他の領域よりも高くなり、ＩＣチップの接
合部位にかかる曲げ応力を小さく抑制できる。従って、ＩＣチップと、電極層およびアン
テナ導体層との電気的接続が確保され、ＲＦＩＤメディアとしての信頼性が高い。
【００１４】
また、ストラップ部材は、ＩＣチップの端子部と電極層との接合が半田付けされており
、接合部分で金属が合金化しているので、接合部分の機械的強度と導通性能に優れている
。従って、本発明の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ導体層との電気的接続が確
保された信頼性の高い非接触ＩＣタグである。
【００１５】
また、本発明の非接触ＩＣタグの製造方法によれば、ＩＣチップの実装過程でＩＣチッ
プの端子部と電極層との接合を半田付けにより行うため、導電ペーストを使用した場合の
ような導通不良や、超音波接合での超音波によるＩＣの動作不良の発生を回避できる。従
って、本発明方法により信頼性に優れた非接触ＩＣタグを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】非接触ＩＣタグの概略構成を示す平面図である。
【図２】非接触ＩＣタグの要部拡大断面図である。
【図３】ＩＣチップの実装工程を説明する図面である。
【図４】図３の工程に続き、ＩＣチップを半田付けした状態を説明する図面である。
【図５】図４の工程に続き、半田固定部を絶縁被覆した状態を説明する図面である。
【図６】ストラップとベース部材とを接合する工程を説明する図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、適宜図面を参照しながら、本発明の一実施の形態にかかる非接触ＩＣタグについ
て説明する。図１は、非接触ＩＣタグの一実施形態を示す平面図であり、図２はその要部
を拡大した断面図である。この非接触ＩＣタグ１００は、第１の絶縁層であるベース樹脂
層１の片面に、渦巻き状にアンテナ導体層（アンテナコイル）３がパターン形成されたベ
ース部材１０１と、第２の絶縁層である小片樹脂フィルム７の片面に電極９を介して実装
されたＩＣチップ１１を有するストラップ１０３と、を有している。
【００１８】
ストラップ１０３は、渦巻状のアンテナ導体層３の並行部分に対し、電極９が絶縁スペ
ーサー（図示省略）を介して交差するようにベース部材１０１上に搭載されている。スト
ラップ１０３の電極９と、渦巻状のアンテナ導体層３とは、アンテナ導体層３の内周端部
および外周端部にそれぞれ形成された拡大部分５ａ，５ｂにおいて電気的に接続されてい
る。拡大部分５ａ，５ｂはアンテナ導体層の端子パッドである。
【００１９】
非接触ＩＣタグ１００のベース部材１０１において、ベース樹脂層１は、例えば３０〜
５０μｍの厚さの透明なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムにより形成され
ている。アンテナ導体層３は、例えば９〜３５μｍの厚さの銅箔が渦巻き形状にベース樹
脂層１の表面に積層されたものである。
【００２０】
ベース樹脂層１を構成するＰＥＴは、テレフタル酸とエチレングリコールとの脱水縮合
反応により製造されるポリエステル樹脂である。ＰＥＴは、テレフタル酸成分とエチレン
グリコール成分とのモル比を調節したり、二軸延伸等の方法で結晶構造を調節したりする
ことにより、屈曲特性（曲げ弾性率）を制御することができる。また、ＰＥＴは、ガラス
転移点（Ｔｇ）以上の温度では機械的特性が低下し、一般に耐熱性の点でポリイミド樹脂
より劣る。
【００２１】
ベース樹脂層１は、単層のみから形成されるものでも、複数層からなるものでもよい。
ベース樹脂層１としては、市販のＰＥＴフィルムを使用することが可能であり、好ましい
ものとして、例えばテトロン（登録商標；帝人株式会社製）等を挙げることができる。
【００２２】
ストラップ１０３は、透明な小片樹脂フィルム７に、電極９が所定のパターンで形成さ
れており、その電極９にＩＣチップ１１が電気的に接続されている。小片樹脂フィルム７
は、例えば１０〜３０μｍの厚さのポリイミド樹脂のフィルムにより構成されている。
【００２３】
小片樹脂フィルム７を構成するポリイミド樹脂は、一般に、ジアミンと酸無水物とを反
応させてポリイミド前駆体（ポリアミド酸）を形成し、それを熱処理等の方法でイミド化
することにより製造される。代表的なジアミンとしては、４,４’-ジアミノジフェニルエ
ーテル、２’-メトキシ-４,４’-ジアミノベンズアニリド、１,４-ビス（４-アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、１，３-ビス（４-アミノフェノキシ）ベンゼン、２,２’-ビス[４-(
４-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、２,２’-ジメチル-４,４’-ジアミノビフェニ
ル、３,３’-ジヒドロキシ-４,４’-ジアミノビフェニル、４,４’-ジアミノベンズアニ
リド等を例示することができる。また、代表的な酸無水物としては、無水ピロメリット酸
、３,３’,４,４’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３,３’,４,４’-ジフェニル
スルフォンテトラカルボン酸二無水物、４,４’-オキシジフタル酸無水物を例示すること
ができる。酸無水物およびジアミンは、それぞれ、その１種のみを使用することもできる
し、あるいは２種以上を併用して使用することもできる。酸無水物やジアミンの種類や、
それぞれのモル比などを選定することにより、小片樹脂フィルム７の屈曲特性（曲げ弾性
率）を制御することができる。
【００２４】
小片樹脂フィルム７は、単層のみから形成されるものでも、複数層からなるものでもよ
い。小片樹脂フィルム７としては、市販のポリイミド樹脂フィルムを使用することが可能
であり、好ましいものとして、例えばアピカル（登録商標；株式会社カネカ製）等を挙げ
ることができる。
【００２５】
図２に示したようにストラップ１０３における電極９とＩＣチップ１１との接合部位は
、ＩＣチップ１１に形成された複数のバンプ（突起状端子）１３を電極９に当接させた状
態で半田付けされ固定されている。電極９とＩＣチップ１１との接合部位において、半田
固定部１５の周囲は、例えばエポキシ樹脂などの絶縁樹脂（アンダーフィル）１７によっ
て覆われて絶縁被覆されている。
【００２６】
本実施の形態の非接触ＩＣタグ１００では、ベース部材１０１側の絶縁層（ベース樹脂
層１）がＰＥＴフィルムにより形成され、ストラップ１０３側の絶縁層（小片樹脂フィル
ム７）がポリイミド樹脂により形成されている。ＰＥＴフィルムとポリイミド樹脂フィル
ムは、厚さが同じ場合でも、剛性に差があり、ポリイミド樹脂フィルムの方がＰＥＴフィ
ルムに比べて、剛性が高く、いわゆる腰が強い。本発明では、ポリイミド樹脂フィルムと
ＰＥＴフィルムとが、このように機械的特性において大きく相違する点に着目し、非接触
ＩＣタグ１００におけるＩＣチップ１１の接合部位における応力の緩和を図っている。す
なわち、ストラップ型の非接触ＩＣタグ１００において、全体的に曲げ応力が加えられた
場合、ベース部材１０１にストラップ１０３が貼り合わされた部分においては、ベース樹
脂層１の剛性と、ストラップ１０３側の小片樹脂フィルム７の剛性との和によって曲げ応
力に抗することになる（なお、ここではアンテナ導体層３や電極９の剛性は考慮に入れな
い）。したがって、ＩＣタグ全体よりも、ストラップ１０３が貼り合わされた領域の方が
、剛性が大きくなる。この点で、ストラップ１０３をベース部材１０１に貼り合せた構造
のストラップ方式の非接触ＩＣタグは、比較的高い屈曲耐性を有している。
【００２７】
しかし、ＩＣタグの用途が拡大するに伴い、ＩＣタグに従来以上の屈曲耐性が求められ
ている。そこで、本実施の形態の非接触ＩＣタグ１００では、ストラップ１０３側の小片
樹脂フィルム７として、ベース樹脂層１のＰＥＴよりも曲げ弾性率の高いポリイミド樹脂
を使用した。ポリイミド樹脂の曲げ弾性率は、非接触ＩＣタグ１００全体的な屈曲性を決
めるベース樹脂層３の構成材料であるＰＥＴに比較して十分に高いので、ストラップ１０
３が貼り合わされた領域の剛性を局所的に高めることができる。従って、ベース樹脂層１
と小片樹脂フィルム７の両方を同じ材質（ＰＥＴ、あるいはポリイミド樹脂）で形成する
場合に比べて、ＩＣチップ１１の接合部位にかかる曲げ応力を大幅に緩和できる。
【００２８】
以上の理由から、本実施の形態では、ストラップ１０３側の小片樹脂フィルム７の材質
として、ベース樹脂層１を構成するＰＥＴよりも剛性の高いポリイミド樹脂を組み合わせ
て使用する構成を採用した。その結果、非接触ＩＣタグ１００は、ＩＣチップ１１の接合
部分の剥れや接続不良が防止され、屈曲耐性が高く、ＲＦＩＤメディアとしての信頼性に
優れている。本実施の形態のように、ストラップ１０３側の樹脂として、ベース樹脂層１
の樹脂よりも曲げ弾性率の高い樹脂を用いることで、非接触ＩＣタグ１００における屈曲
耐性を向上させることができる。すなわち、例えばベース樹脂層１を構成する樹脂として
、ＰＥＴのように曲げ弾性率が３０００ＭＰａ以下の樹脂を使用し、ストラップ１０３側
の小片樹脂フィルム７として、ポリイミド樹脂のように曲げ弾性率が３０００ＭＰａ以上
の樹脂を使用することにより、非接触ＩＣタグ１００の屈曲耐性を高めることが可能であ
る。
【００２９】
次に、非接触ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。非接触ＩＣタグ１００は、
アンテナ導体層３を有するベース部材１０１と、ＩＣチップ１１が搭載されたストラップ
１０３とを別々に作製した後、両部材を貼り合せることにより製造することができる。
【００３０】
ベース部材１０１の作製は、公知の手法により行うことができる。例えば、図示は省略
するが、ＰＥＴフィルムの片面に、接着剤を介して銅箔を重ね、加熱圧着することによっ
てラミネートさせる。これにより、ＰＥＴフィルムの表面に銅箔が接着されたＣｕ−ＰＥ
Ｔ積層体を製造する。次に、Ｃｕ−ＰＥＴ積層体の銅箔上に渦巻形状のエッチングレジス
トパターンを例えばフォトリソグラフィー技術により形成し、そのレジストをマスクとし
てエッチングを行うことにより、銅からなるアンテナ導体層３をパターン形成する。以上
の手順により、ＰＥＴ製のベース樹脂層１の上に、拡大部分５ａ，５ｂを有する所定の渦
巻き形状のアンテナ導体層３が形成されたベース部材１０１が完成する。なお、ベース部
材１０１の形成に際しては、Ｃｕ−ＰＥＴ積層体を作製することなく、ベース樹脂層１と
なるＰＥＴフィルムの上に、導電性インクペーストを用い、スクリーン印刷やインクジェ
ット印刷等によって直接アンテナの渦巻き状パターンを印刷描画してもよい。また、ベー
ス部材１０１の製造は、長尺なＰＥＴフィルムを用いてロール・トゥ・ロール方式で連続
的に行うことも可能である。
【００３１】
次に、ストラップ１０３の作製方法について説明する。まず、ポリイミド樹脂フィルム
上に、アルミニウム製または銅製の導体層が形成された金属−ポリイミド積層体を製造す
る。この金属−ポリイミド積層体は、例えば、ポリイミド樹脂フィルムの片面に、接着剤
を介してアルミニウム箔や銅箔を重ね、これを加熱圧着することでラミネートさせる。
【００３２】
次に、金属−ポリイミド積層体の金属箔層の上に所定形状のエッチングレジストパター
ンを例えばフォトリソグラフィー技術で形成し、このレジストをマスクとしてエッチング
を行うことにより、電極９をパターン形成する。なお、金属-ポリイミド積層体を作製す
ることなく、ポリイミド樹脂フィルム上に、導電性インクペーストを用い、スクリーン印
刷やインクジェット印刷等によって直接電極９のパターンを印刷描画してもよい。
【００３３】
次に、電極９が形成されたポリイミド樹脂フィルムに、ＩＣチップ１１を装着する。こ
の工程では、フリップチップ実装技術を利用する。すなわち、まず、図３に示したように
、外部接続用の端子部として導電性のバンプ１３が形成されたＩＣチップ１１を電極９に
所定の圧力で当接させる。
【００３４】
次に、図４に示したように、バンプ１３と電極９との接合部位を半田付けし、半田固定
部１５を形成する。半田付けによって、半田材料とバンプ１３または電極９の金属を融合
・合金化させることができる。
【００３５】
次に、図５に示したように、ＩＣチップ１１と電極９との間に絶縁樹脂１７を充填し、
固化させることにより、電極９とバンプ１３との接合部位の周囲を絶縁被覆する。なお、
ここまでの工程は、長尺なポリイミド樹脂フィルムを用いてロール・トゥ・ロール方式で
連続的に行い、その後、ポリイミド樹脂フィルムを切断して小片化する方法を採用しても
よい。以上の手順により、小片樹脂フィルム７に、電極９を介してＩＣチップ１１が搭載
されたストラップ１０３が完成する。
【００３６】
次に、別々に作製されたベース部材１０１とストラップ１０３とを貼り合わせる。この
工程では、図６に示したように、ベース部材１０１のアンテナ導体層３と電極９を対向さ
せ、ストラップ１０３が、ベース部材１０１に形成されたアンテナ導体層３に交差して横
断するよう配置する。その際、アンテナ導体層３の内周端部および外周端部にそれぞれ形
成された拡大部分５ａ，５ｂに電極９の端部が重なるように位置合わせを行う。そして、
接合部位において、ベース部材１０１の下側にアンビル２１を、ストラップ１０３の上側
にホーン２３を当接させ、所定圧力で接合部位を上下に加圧しながら超音波を付与し、ア
ンテナ導体層３の拡大部分５ａ，５ｂと電極９とを超音波接合する。この工程では、超音
波接合を行っても、接合箇所がＩＣチップ１１から離れているため、ＩＣへの悪影響はほ
とんど生じない。なお、ベース部材１０１とストラップ１０３とを貼り合わせる際に、絶
縁スペーサー３１を介在させて、アンテナ導体層３の拡大部分５ａ，５ｂ以外の部位と電
極９との間を絶縁しておくことが好ましい。
【００３７】
以上のようにして製造された非接触ＩＣタグ１００は、ベース部材１０１側の絶縁層（
ベース樹脂層１）の材質としてＰＥＴを使用し、ストラップ１０３側の絶縁層（小片樹脂
フィルム７）としてＰＥＴよりも曲げ弾性率の高いポリイミド樹脂を使用したことにより
、ストラップ１０３が貼り合わされた領域の剛性が向上し、ＩＣチップ１１の接合部位に
かかる曲げ応力を緩和できる。その結果、アンテナ導体層３とＩＣチップ１１との接続不
良が防止され、ＲＦＩＤメディアとしての信頼性に優れている。
【００３８】
また、ストラップ１０３の作製過程では、ＩＣチップ１１のバンプ１３と電極９との接
合を半田付けによって行うため、接合部分で金属どうし（Ａｕ製のバンプ１３および／ま
たはＡｌ製もしくはＣｕ製の電極９と、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｂなどの半田材料］が合金
化するので、ＩＣチップ１１と電極９の接合部分の機械的強度を高めることができる。ま
た、本実施の形態では、ストラップ１０３の絶縁層として耐熱性の高いポリイミド樹脂を
使用しているため、高温での半田付けを行う際に熱によって絶縁層（小片樹脂フィルム７
）に変形などが生じることがない。また、半田付けによって、ＡＣＰなどの導電ペースト
を用いる方法に比べて、接合部分の導通性能を高めることができるので、ＩＣチップ１１
と電極９の導通性が高まり、さらにはＩＣチップ１１とアンテナ導体層３との電気的接続
が確保されるので、非接触ＩＣタグ１００の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
また、ストラップ１０３の作製過程で超音波を使用しないことから、超音波によるＩＣ
への悪影響による信頼性の低下を回避できる。
【００４０】
以上、本発明の実施の形態を述べたが、本発明は上記実施の形態に制約されることはな
く、種々の変形が可能である。例えば、図１に示した実施の形態では、アンテナ導体層３
が渦巻き状にパターン形成された非接触ＩＣタグ１００を例に挙げたが、アンテナのパタ
ーン形状は渦巻き状に限らず、ＨＦ波、ＵＨＦ波、マイクロ波などＲＦＩＤで使用される
周波数の電波・電磁波を通信できるものであればその形状は問われるものではない。
【符号の説明】
【００４１】
１：ベース樹脂層
３：アンテナ導体層
５ａ，５ｂ：拡大部分
７：小片樹脂フィルム
９：電極
１１：ＩＣチップ
１３：バンプ
１５：半田固定部
１７：絶縁樹脂
２１：アンビル
２３：ホーン
１００：非接触ＩＣタグ
１０１：ベース部材
１０３：ストラップ
【図１】
2010176508.tif 000003
【図２】
2010176508.tif 000004
【図３】
2010176508.tif 000005
【図４】
2010176508.tif 000006
【図５】
2010176508.tif 000007
【図６】
2010176508.tif 000008