(57)【要約】【課題】  半田付けなどによって配線基板上に固着されるコンタクトプローブが倒れて先端部の位置にずれが生じるのを抑制することができるプローブカードを提供する。【解決手段】  複数のコンタクトプローブ３５と、コンタクトプローブ３５の一端が一方の主面上に固着されるサブ基板３４と、コンタクトプローブ３５の一端を挟んでサブ基板３４の一方の主面上に配設され、コンタクトプローブ３５よりも背の低い複数のプローブ位置規制ブロック３６，３７と、サブ基板３４の他方の主面に対向して配置され、サブ基板３４を支持するメイン基板３２により構成される。コンタクトプローブ３５は、導電性を有し、プローブ位置規制ブロックが、コンタクトプローブ３５の主側面に対向して配置される。【選択図】  図４
2010181293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトプローブの一端が一方の主面上に固着されるサブ基板と、
上記コンタクトプローブの上記一端を挟んで上記サブ基板の上記一方の主面上に配設され、上記コンタクトプローブよりも背の低い２以上のプローブ位置規制ブロックと、
上記サブ基板の他方の主面に対向して配置され、上記サブ基板を支持するメイン基板とを備えたことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記プローブ位置規制ブロックが、上記コンタクトプローブの主側面に対向して配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記コンタクトプローブが固着される電極パッドを備え、
上記電極パッドは、上記プローブ位置規制ブロック間の領域から外側に延伸させた位置に端子部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項４】
上記サブ基板及び上記メイン基板間に配置され、２以上のサブ基板とメイン基板とを接続するシート状の配線基板を備えたことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項５】
導電性を有するコンタクトプローブの一端が一主面上に固着される配線基板と、
上記配線基板の上記一主面に固着され、上記コンタクトプローブを収容して当該コンタクトプローブの位置決めを行う２以上の貫通孔が形成されたプローブ位置規制板とを備えたことを特徴とするプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、さらに詳しくは、検査対象物の電気的特性を検査するのに用いられるプローブカードの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程には、半導体ウェハ上に形成された多数の電子回路の電気的特性を検査する検査工程がある。この電気的特性の検査は、検査対象とする回路チップにテスト信号を入力させてその応答を検出するテスター装置を用いて行われる。通常、テスター装置から出力されたテスト信号は、プローブカードを介して半導体ウェハ上の各回路チップに伝達される。プローブカードは、回路チップの微小な端子電極に接触させてテスター装置からのテスト信号を当該回路チップに伝達する多数のコンタクトプローブと、これらのコンタクトプローブが配設された配線基板とからなり、コンタクトプローブ側の主面を半導体ウェハに対向させた状態で用いられる。
【０００３】
近年、電子機器の小型化及び多機能化の要求により、電子回路の端子は、多ピン及び狭ピッチとなっており、コンタクトプローブの配列が狭ピッチ化される傾向にある。このため、従来のプローブカードでは、プローブカードの製造時に、コンタクトプローブが倒れて先端部の位置がずれてしまうという問題があった。特に、コンタクトプローブが半田付けによって配線基板上の電極パッドに固着されるプローブカードでは、半田を加熱してコンタクトプローブを電極パッドに固着させる際に、コンタクトプローブが倒れ易いという問題があった。
【０００４】
また、半導体ウェハ上の複数の回路の電気的特性を一括して検査することができるプローブカードでは、コンタクトプローブ間の間隔が狭いので、配線基板上の電極パッドとの取り付けなどに不具合の生じたコンタクトプローブを取り外してリペアするのが容易ではないという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１６４１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、配線基板上に配設されるコンタクトプローブの位置決め精度を向上させたプローブカードを提供することを目的としている。特に、半田付けなどによって配線基板上に固着されるコンタクトプローブが倒れて先端部の位置にずれが生じるのを抑制することができるプローブカードを提供することを目的としている。また、本発明の他の目的は、不具合の生じたコンタクトプローブを容易に取り外すことができるプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の本発明によるプローブカードは、コンタクトプローブの一端が一方の主面上に固着されるサブ基板と、上記コンタクトプローブの上記一端を挟んで上記サブ基板の上記一方の主面上に配設され、上記コンタクトプローブよりも背の低い２以上のプローブ位置規制ブロックと、上記サブ基板の他方の主面に対向して配置され、上記サブ基板を支持するメイン基板とを備えて構成される。
【０００８】
この様な構成によれば、コンタクトプローブの位置決めを行うプローブ位置規制ブロックをサブ基板上にコンタクトプローブの一端を挟んで配設したので、半田付けなどによってコンタクトプローブをサブ基板上に固着する際に、コンタクトプローブが倒れて先端部の位置にずれが生じるのを抑制することができる。また、サブ基板上にプローブ位置規制ブロックを配設することによってコンタクトプローブを倒れにくくするので、基板に貫通孔を設けてコンタクトプローブを支持させるものに比べて、基板の背面からコンタクトプローブの一部が突出することなく、コンタクトプローブを配設することができる。
【０００９】
第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記プローブ位置規制ブロックが、上記コンタクトプローブの主側面に対向して配置されているように構成される。この様な構成によれば、コンタクトプローブの主側面に対向してプローブ位置規制ブロックが配置されるので、厚さ方向の幅の狭いコンタクトプローブが倒れて先端部の位置にずれが生じるのを効果的に防止することができる。また、コンタクトプローブの一端の厚さ方向の位置がプローブ位置規制ブロックによって規制されるので、コンタクトプローブの先端部の厚さ方向の位置を適切に位置決めすることができる。
【００１０】
第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記コンタクトプローブが固着される電極パッドを備え、上記電極パッドが、上記プローブ位置規制ブロック間の領域から外側に延伸させた位置に端子部を有するように構成される。この様な構成によれば、コンタクトプローブが固着される電極パッドが、プローブ位置規制ブロック間の領域から外側に延伸させた位置に端子部を有するので、端子部にスルーホールなどを容易に配設することができるので、コンタクトプローブの配列ピッチを狭小化した場合であっても、電極パッドと導電層とを容易に接続することができる。
【００１１】
第４の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記サブ基板及び上記メイン基板間に配置され、２以上のサブ基板とメイン基板とを接続するシート状の配線基板を備えて構成される。この様な構成によれば、シート状の配線基板をメイン基板から取り外すことによって配線基板上の複数のサブ基板を一括して取り外すことができるので、不具合の生じたコンタクトプローブを容易に取り外すことができる。従って、半導体ウェハ上の回路チップに対応して形成された複数のサブ基板を取り外してプローブカードをリペアする際の作業効率を向上させることができる。
【００１２】
第５の本発明によるプローブカードは、導電性を有するコンタクトプローブの一端が一主面上に固着される配線基板と、上記配線基板の上記一主面に固着され、上記コンタクトプローブを収容して当該コンタクトプローブの位置決めを行う２以上の貫通孔が形成されたプローブ位置規制板とを備えて構成される。
【００１３】
この様な構成によれば、導電性を有するコンタクトプローブの一端が固着される配線基板にコンタクトプローブの位置決めを行う複数の貫通孔が形成されたプローブ位置規制板を固着したので、半田付けなどによってコンタクトプローブを配線基板上に固着する際に、コンタクトプローブが倒れて先端部の位置にずれが生じるのを抑制することができる。また、配線基板上にプローブ位置規制板を設けることによってコンタクトプローブを倒れにくくするので、基板に貫通孔を設けてコンタクトプローブを支持させるものに比べて、基板の背面からコンタクトプローブの一部が突出することなく、コンタクトプローブを配設することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によるプローブカードによれば、コンタクトプローブの位置決めを行うプローブ位置規制ブロックをサブ基板上にコンタクトプローブを挟んで配設したので、半田付けなどによってコンタクトプローブをサブ基板上に固着する際に、コンタクトプローブが倒れて先端部の位置にずれが生じるのを抑制することができる。従って、配線基板上に配設されるコンタクトプローブの位置決め精度を向上させることができる。また、サブ基板上にプローブ位置規制ブロックを配設することによってコンタクトプローブを倒れにくくするので、基板に貫通孔を設けてコンタクトプローブを支持させるものに比べて、基板の背面からコンタクトプローブの一部が突出することなく、コンタクトプローブを配設することができる。
【００１５】
また、シート状の配線基板をメイン基板から取り外すことによって配線基板上の複数のサブ基板を一括して取り外すことができるので、不具合の生じたコンタクトプローブを容易に取り外すことができる。従って、半導体ウェハ上の回路チップに対応して形成された複数のサブ基板を取り外してプローブカードをリペアする際の作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１によるプローブカードを含む検査システム１００の概略構成の一例を示したシステム図である。
【図２】図１の検査システム１００におけるプローブカード３０の構成例を示した図である。
【図３】図２のプローブカード３０の要部における構成例を示した斜視図であり、プローブ位置規制ブロック３６，３７が配列されたサブ基板３４が示されている。
【図４】図２のプローブカード３０におけるサブ基板３４の構成例を示した平面図である。
【図５】図２のプローブカード３０におけるサブ基板３４の構成例を示した断面図であり、図４のＣ−Ｃ線による切断面が示されている。
【図６】図２のブローブカード３０の他の構成例を示した平面図であり、プローブ位置規制ブロック５２，５３が配設されたサブ基板５０が示されている。
【図７】本発明の実施の形態２によるプローブカードの要部における構成例を示した斜視図であり、配線基板６０に固着されたプローブ位置規制板６１が示されている。
【図８】プローブ位置規制板６１の貫通孔６２を介してコンタクトプローブ６３が固着された配線基板６０の構成例を示した平面図である。
【図９】図８の配線基板６０の構成例を示した断面図であり、Ｅ−Ｅ線による切断面が示されている。
【図１０】図７のプローブ位置規制板６１の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、金型７１，７２を用いて樹脂板７３に貫通孔を形成する様子が示されている。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
実施の形態１．
＜検査システム＞
図１は、本発明の実施の形態１によるプローブカード３０を含む検査システム１００の概略構成の一例を示したシステム図である。この検査システム１００は、半導体ウェハＡ上に形成された電子回路の電気的特性を検査するためのシステムであり、テスターヘッド１１を有するテスター装置１０と、インターフェースリング２０と、多数のコンタクトプローブが配設されたプローブカード３０と、プローブ装置４０により構成される。
【００１８】
テスター装置１０は、半導体ウェハＡ上の電子回路の電気的諸特性を測定する検査装置であり、プローブ装置４０の上部に配置されるテスターヘッド１１がケーブルで接続されている。
【００１９】
プローブ装置４０は、回路チップのボンディングパッドにコンタクトプローブの先端部を接触させる装置であり、筐体内には、半導体ウェハＡを水平に保持するチャック４２と、チャック４２を昇降させる可動ステージ４１が配置されている。
【００２０】
プローブカード３０は、コンタクトプローブが形成されている面を下にして水平に保持され、インターフェースリング２０を介してテスターヘッド１１が接続されている。可動ステージ４１を上昇させることによって半導体ウェハＡ上の回路チップにプローブカード３０のコンタクトプローブを接触させ、当該コンタクトプローブを介してテスト用の電気信号をテスターヘッド１１及び回路チップ間で入出力させることができる。
【００２１】
＜プローブカード＞
図２（ａ）及び（ｂ）は、図１の検査システム１００におけるプローブカード３０の構成例を示した図である。図２（ａ）には、プローブカード３０を下側から見た様子が示され、図２（ｂ）には、水平方向から見た様子が示されている。プローブカード３０は、半導体ウェハＡ上の回路チップと、テスター装置１０との電気的接続を中継する電子機器である。
【００２２】
ここでいう回路チップとは、半導体装置の製造工程において、電気的特性の検査後にダイシングによって分離される半導体ウェハＡ上の回路領域のことであり、例えば、互いに独立した電子回路を構成している。
【００２３】
このプローブカード３０は、プローブ基板３１ａ、メイン基板３２及びフィルム基板３３と、下面に複数のコンタクトプローブ３５が配設されたサブ基板３４によって構成される。
【００２４】
プローブ基板３１ａは、プローブ装置４０に着脱可能に取り付けられる円形形状のＰＣＢ（プリント回路基板）であり、テスター装置１０との間で信号の入出力を行うための多数の外部端子３１ｂが周縁部に設けられている。
【００２５】
サブ基板３４は、下面上の各コンタクトプローブ３５と、上面側のフィルム基板３３とを接続する配線が形成された配線基板であり、例えば、回路チップの端子電極の配置に合わせて各コンタクトプローブ３５が整列配置される。コンタクトプローブ３５は、回路チップの微小な端子電極に接触させるプローブ（探針）であり、コンタクトプローブ３５の先端部を当接させることによって、回路チップとテスター装置１０とを導通させることができる。
【００２６】
フィルム基板３３は、サブ基板３４及びメイン基板３２間に配置され、複数のサブ基板３４とメイン基板３２とを接続するシート状の配線基板である。この例では、４つのサブ基板３４が互いに距離をおいてフィルム基板３３上に固着されている。
【００２７】
このため、フィルム基板３３をメイン基板３２から取り外すことによってフィルム基板３３上の複数のサブ基板３４を一括して取り外すことができるので、不具合の生じたコンタクトプローブ３５を容易に取り外すことができる。従って、半導体ウェハＡ上の回路チップに対応して形成された複数のサブ基板３４を取り外してプローブカード３０をリペアする際の作業効率を向上させることができる。
【００２８】
メイン基板３２は、サブ基板３４の上面に対向して配置され、サブ基板３４及びフィルム基板３３を支持する配線基板であり、プローブ基板３１ａの中央部に配置されている。プローブ基板３１ａには、メイン基板３２及び外部端子３１ｂを接続する配線が形成されている。
【００２９】
＜サブ基板＞
図３は、図２のプローブカード３０の要部における構成例を示した斜視図であり、プローブ位置規制ブロック３６，３７が配列されたサブ基板３４が示されている。このサブ基板３４は、耐熱性を有する部材、例えば、耐熱樹脂又はセラミックからなり、コンタクトプローブ３５の先端部を位置決めするための複数のプローブ位置規制ブロック３６，３７と、コンタクトプローブ３５が固着される電極パッド３８が配設されている。
【００３０】
プローブ位置規制ブロック３６，３７は、コンタクトプローブ３５の一端を挟んでサブ基板３４の一方の主面、すなわち、下面上に配設され、コンタクトプローブ３５よりも背の低い直方体形状のブロックである。このプローブ位置規制ブロック３６，３７は、コンタクトプローブ３５の他端、すなわち、先端部の位置決めを行う構造体となっている。
【００３１】
ここでは、サブ基板３４上に配設されるコンタクトプローブ３５が、導電層を積層することによって形成された積層構造を有し、積層方向、すなわち、導電層の厚さ方向に配列されるものとする。
【００３２】
プローブ位置規制ブロック３６，３７は、上記厚さ方向に配列され、プローブ位置規制ブロック３６，３７間に１つのコンタクトプローブ３５が配置される。つまり、各コンタクトプローブ３５は、その一端部がプローブ位置規制ブロック３６又は３７と当接することによって導電層の厚さ方向への移動が規制され、他端部、すなわち、先端部の当該厚さ方向の位置が適切に位置決めされる。
【００３３】
この例では、プローブ位置規制ブロック３７を挟む各コンタクトプローブ３５の先端部が、互いに隣り合うように配置されている。
【００３４】
電極パッド３８は、プローブ位置規制ブロック３６，３７間に配設されている。この電極パッド３８は、プローブ位置規制ブロック３６間の領域から外側に延伸させた位置に端子部３８ａを有し、当該端子部３８ａには、例えば、電極パッド３８と導電層を電気的に接続するスルーホールが形成されている。つまり、プローブ位置規制ブロック間の領域から外側に延伸させて配設された電極パッド３８の端子部３８ａにスルーホールを配設するので、コンタクトプローブ３５の配列ピッチを狭小化した場合であっても、電極パッド３８と基板の導電層とを容易に接続することができる。
【００３５】
この例では、１つのサブ基板３４上に複数のコンタクトプローブ３５からなる２つの配列が形成されている。プローブ位置規制ブロック３６は、各配列の先頭又は末尾のコンタクトプローブ３５に共通のブロックであり、プローブ位置規制ブロック３７は、コンタクトプローブ３５の配列ごとに設けられたブロックとなっている。
【００３６】
この様なサブ基板３４、プローブ位置規制ブロック３６及び３７は、例えば、金型を用いて一体成型される。また、電極パッド３８及びスルーホールは、例えば、一体成型後にサブ基板３４上に形成した導電層をパターニングすることによって形成される。
【００３７】
図４は、図２のプローブカード３０におけるサブ基板３４の構成例を示した平面図である。サブ基板３４は、コンタクトプローブ３５が導電層の厚さ方向、この図では、上下方向に所定の配列ピッチで配設されたプローブ取付台となっている。ここでは、各コンタクトプローブ３５の先端部が、直線上に位置するように配置されている。
【００３８】
プローブ位置規制ブロック３６，３７は、コンタクトプローブ３５の一端を挟んで配設され、当該コンタクトプローブ３５の他端の位置決めを行うプローブホルダーとなっている。このプローブ位置規制ブロック３６，３７は、コンタクトプローブ３５の導電層の厚さ方向に配列され、コンタクトプローブ３５の主側面に対向して配置されている。コンタクトプローブ３５の主側面とは、導電層の厚さ方向に交差する側面のことである。
【００３９】
電極パッド３８は、プローブ位置規制ブロック３６，３７間の領域から外側へ延伸させて配設され、外側に延伸させた位置に形成された端子部３８ａには、スルーホールが配設されている。この例では、サブ基板３４の周縁部側の端部を延伸させて端子部３８ａが形成されている。
【００４０】
プローブ位置規制ブロック３６，３７の配列ピッチＢ３は、コンタクトプローブ３５の幅（厚さ）Ｂ１の２倍よりも小さくなっている。具体的には、例えば、コンタクトプローブ３５が幅Ｂ１＝４０μｍ、左右方向の長さが１ｍｍ程度である場合、配列ピッチＢ３＝７０μｍ程度となっている。
【００４１】
つまり、プローブ位置規制ブロック３６，３７間の間隔は、４０μｍ以上４２μｍ以下、プローブ位置規制ブロック３７の幅Ｂ２は、２８μｍ以上３０μｍ以下となっている。
【００４２】
プローブ位置規制ブロック３６及びサブ基板３４には、例えば、木ネジ３９を貫通させるネジ孔が形成されており、サブ基板３４は、木ネジ３９を用いてフィルム基板３３上に固着される。
【００４３】
図５は、図２のプローブカード３０におけるサブ基板３４の構成例を示した断面図であり、図４のＣ−Ｃ線による切断面が示されている。コンタクトプローブ３５は、検査対象物と接触させるコンタクト部３５ｂと、コンタクト部３５ｂを弾性的に支持する支持部３５ａによって構成され、導電層を積層することによって形成されている。
【００４４】
各コンタクトプローブ３５は、支持部３５ａをサブ基板３４に配設された電極パッド３８に半田付けすることによって固着される。電極パッド３８の端子部３８ａには、サブ基板３４を貫通し、電極パッド３８と導電層とを電気的に接続するスルーホール３８ｂが形成されている。
【００４５】
コンタクトプローブ３５は、例えば、基板面から先端部までの高さが３ｍｍ程度であり、プローブ位置規制ブロック３７は、左右方向の長さＢ５＝１ｍｍ、高さＢ６＝１ｍｍ程度となっている。
【００４６】
コンタクトプローブ３５の取り付けは、例えば、サブ基板３４の全体を予備加熱し、電極パッド３８上に半田ペーストを塗布する。そして、支持部３５ａの端面を電極パッド３８に当接させた状態でレーザー光などを用いて局所的に加熱し、半田を溶融させれば、コンタクトプローブ３５を電極パッド３８上に固着させることができる。
【００４７】
本実施の形態によれば、コンタクトプローブ３５のコンタクト部３５ｂの位置決めを行うプローブ位置規制ブロック３６，３７をサブ基板３４上にコンタクトプローブ３５の支持部３５ａを挟んで配設したので、半田付けなどによってコンタクトプローブ３５をサブ基板３４上に固着する際に、コンタクトプローブ３５が倒れて先端部の位置にずれが生じるのを防止することができる。
【００４８】
例えば、コンタクトプローブ３５の取り付け時に、コンタクトプローブが倒れて隣のコンタクトプローブと接触するのを防ぐことができる。また、コンタクトプローブ３５の先端部を検査対象物に接触させ、当該検査対象物の電気的特性を検査している際に、コンタクトプローブが倒れて隣のコンタクトプローブに接触して配線がショートするのを防ぐことができる。
【００４９】
また、サブ基板３４上にプローブ位置規制ブロック３６，３７を配設することによってコンタクトプローブ３５を倒れにくくするので、基板に貫通孔を設けてコンタクトプローブを支持させるものに比べて、基板の背面からコンタクトプローブの一部が突出することなく、コンタクトプローブを配設することができる。
【００５０】
さらに、コンタクトプローブ３５の導電層の厚さ方向に交差する側面に対向してプローブ位置規制ブロック３６，３７が配置されるので、厚さ方向の幅Ｂ１の狭いコンタクトプローブ３５が倒れるのを効果的に防止することができる。また、コンタクトプローブ３５の支持部３５ａの厚さ方向の位置がプローブ位置規制ブロック３６，３７によって規制されるので、コンタクトプローブ３５の先端部の厚さ方向の位置を適切に位置決めすることができる。
【００５１】
なお、本実施の形態では、プローブ位置規制ブロック３７を挟むコンタクトプローブ３５の先端部が互いに隣り合うように配置される場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、向きの異なるコンタクトプローブを交互に配置するようなものであっても良い。
【００５２】
図６は、図２のブローブカード３０の他の構成例を示した平面図であり、プローブ位置規制ブロック５２，５３が配設されたサブ基板５０が示されている。サブ基板５０には、コンタクトプローブ５１の先端部を位置決めするための複数のプローブ位置規制ブロック５２，５３と、コンタクトプローブ５１が固着される電極パッド５４が配設されている。
【００５３】
このサブ基板５０では、複数のコンタクトプローブ５１からなる２つの配列が形成されている。各配列は、コンタクトプローブ５１の導電層の厚さ方向に交差する方向、この図では左右方向の向きを互いに異ならせて配置されたコンタクトプローブ５１からなる。そして、コンタクトプローブ５１は、左右方向の向きの異なるコンタクトプローブ５１の先端部が互いに隣り合うように交互に配置されている。つまり、１つの配列を構成するコンタクトプローブ５１は、左右方向の向きの異なるコンタクトプローブによって、いわゆる千鳥配置となるように配設されている。
【００５４】
プローブ位置規制ブロック５２は、１つの配列の先頭及び先頭から２列目のコンタクトプローブ５１、又は、末尾及び末尾から２列目のコンタクトプローブ５１に共通のブロックであり、プローブ位置規制ブロック５３は、コンタクトプローブ５１の左右方向の向きごとに設けられたブロックとなっている。
【００５５】
この様にコンタクトプローブ５１の配列を千鳥配置とすることにより、コンタクトプローブ５１の配列ピッチＢ７が同じであれば、図３及び図４の配列に比べて、プローブ位置規制ブロック５３の幅を狭くすることができる。
【００５６】
実施の形態２．
実施の形態１では、コンタクトプローブ３５の先端部の位置決めを行う複数のプローブ位置規制ブロック３６，３７をサブ基板３４上に配設する場合の例について説明した。これに対して、本実施の形態では、コンタクトプローブを収容して先端部の位置決めを行う複数の貫通孔が形成されたプローブ位置規制板を配線基板に固着する場合について説明する。
【００５７】
図７は、本発明の実施の形態２によるプローブカードの要部における構成例を示した斜視図であり、プローブ基板３１ａ上の配線基板６０に固着されたプローブ位置規制板６１が示されている。このプローブ位置規制板６１は、耐熱性を有する部材、例えば、耐熱樹脂又はセラミックからなり、コンタクトプローブを収容して当該コンタクトプローブの先端部を位置決めするための複数の貫通孔６２が形成されている。
【００５８】
貫通孔６２は、断面形状が矩形となっており、コンタクトプローブの支持部を収容することによって、当該コンタクトプローブの先端部の導電層の厚さ方向の位置が位置決めされる。
【００５９】
配線基板６０は、導電層の積層構造を有するコンタクトプローブの一端が一主面、すなわち、下面上に固着されるメイン基板であり、プローブ基板３１ａの中央部に配置される。プローブ位置規制板６１は、配線基板６０の下面に固着されている。
【００６０】
図８は、プローブ位置規制板６１の貫通孔６２を介してコンタクトプローブ６３が固着された配線基板６０の構成例を示した平面図である。配線基板６０は、コンタクトプローブ６３が導電層の厚さ方向、この図では、上下方向に所定の配列ピッチＤ３で配設されたプローブ取付台となっている。ここでは、各コンタクトプローブ６３の先端部が、直線上に位置するように配置されている。
【００６１】
貫通孔６２は、コンタクトプローブ６３の一端を収容することにより、当該コンタクトプローブ６３の他端の位置決めを行うプローブホルダーとなっている。
【００６２】
この配線基板６０では、複数のコンタクトプローブ６３からなる２つの配列が形成されている。各配列は、コンタクトプローブ６３の導電層の厚さ方向に交差する方向、この図では左右方向の向きを互いに異ならせて配置されたコンタクトプローブ６３からなる。そして、コンタクトプローブ６３は、左右方向の向きの異なるコンタクトプローブ６３の先端部が互いに隣り合うように交互に配置されている。つまり、１つの配列を構成するコンタクトプローブ６３は、左右方向の向きの異なるコンタクトプローブによって、いわゆる千鳥配置となるように配設されている。
【００６３】
貫通孔６２の上下方向の幅Ｄ１は、４０μｍ以上４２μｍ以下、配列ピッチＤ２は、１４０μｍ程度となっている。
【００６４】
図９は、図８の配線基板６０の構成例を示した断面図であり、Ｅ−Ｅ線による切断面が示されている。コンタクトプローブ６３は、検査対象物と接触させるコンタクト部と、コンタクト部を弾性的に支持する支持部によって構成され、導電層を積層することによって形成されている。
【００６５】
コンタクトプローブ６３は、支持部をプローブ位置規制板６１の貫通孔６２内に収容し、配線基板６０上に配設された電極パッド６４に半田付けすることによって固着される。この電極パッド６４には、例えば、配線基板６０を貫通し、電極パッド６４と導電層とを電気的に接続するスルーホールが形成される。
【００６６】
プローブ位置規制板６１の厚さＤ５は、１ｍｍ程度であり、貫通孔６２の左右方向の長さＤ４は、１ｍｍ程度となっている。
【００６７】
図１０は、図７のプローブ位置規制板６１の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、金型７１，７２を用いて樹脂板７３に貫通孔を形成する様子が示されている。プローブ位置規制板６１の貫通孔６２は、凸部を有する金型７１と、凹部又は貫通孔を有する金型７２とを用いて形成することができる。
【００６８】
具体的には、金型７２上に樹脂板７３を載置し、そして、金型７１の凸部を上から押し付けて樹脂板７３を打ち抜けば、貫通孔６２を形成することができる。
【００６９】
本実施の形態によれば、導電層の積層構造を有するコンタクトプローブ６３の一端が固着される配線基板６０にコンタクトプローブ６３の他端の導電層の厚さ方向の位置決めを行う複数の貫通孔６２が形成されたプローブ位置規制板６１を固着したので、半田付けなどによってコンタクトプローブ６３を配線基板６０上に固着する際に、コンタクトプローブ６３が倒れて先端部の位置にずれが生じるのを抑制することができる。また、配線基板６０上にプローブ位置規制板６１を設けることによってコンタクトプローブ６３を倒れにくくするので、基板に貫通孔を設けてコンタクトプローブを支持させるものに比べて、基板の背面からコンタクトプローブの一部が突出することなく、コンタクトプローブを配設することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１０  テスター装置
１１  テスターヘッド
２０  インターフェースリング
３０  プローブカード
３１ａ  プローブ基板
３１ｂ  外部端子
３２  メイン基板
３３  フィルム基板
３４  サブ基板
３５  コンタクトプローブ
３５ａ  支持部
３５ｂ  コンタクト部
３６，３７  プローブ位置規制ブロック
３８  電極パッド
３８ａ  端子部
３８ｂ  スルーホール
３９  木ネジ
４０  プローブ装置
４１  可動ステージ
４２  チャック
５０  サブ基板
５１  コンタクトプローブ
５２，５３  プローブ位置規制ブロック
５４  電極パッド
６０  配線基板
６１  プローブ位置規制板
６２  貫通孔
６３  コンタクトプローブ
６４  電極パッド
１００  検査システム
Ａ  半導体ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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