(57)【要約】【課題】ワイヤボンディング用電極の剥離強度が高くて放熱性にも優れたチップ抵抗器を提供する。【解決手段】本発明のチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２の表面における長手方向両端部に形成された一対の表電極３，４と、両表電極３，４を橋絡する抵抗体５と、抵抗体５を覆う保護層６と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、裏電極７を覆う放熱電極層８と、絶縁基板２の両端面に形成されて表電極３，４と裏電極７の端部を覆う一対の端面絶縁層９，１０と、絶縁基板２の短手方向両端部に形成された一対の側面絶縁層１１と、表電極３，４上に形成された一対の外部接続層１２，１３とを備え、両表電極３，４の周縁部全体が絶縁被覆層（端面絶縁層９，１０と側面絶縁層１１および側面絶縁層１１）で覆われている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に形成された一対の表電極と、これら両表電極を橋絡するように形成された抵抗体と、この抵抗体を覆う保護層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏電極と、前記裏電極を覆う放熱電極層とを備え、一対の前記表電極がワイヤを介して回路基板の配線パターンに接続されるボンディング用外部電極となっているチップ抵抗器において、
前記絶縁基板に一対の前記表電極の周縁部全体を覆う絶縁被覆層が設けられており、この絶縁被覆層から露出する前記表電極の表面に前記ワイヤの接続部となる外部接続層が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記絶縁被覆層は、前記絶縁基板の全ての端面と前記裏電極の長手方向両端の周縁部を覆うように形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項１の記載において、前記絶縁被覆層は前記放熱電極層の全ての周縁部を覆うように形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部電極がワイヤを介して回路基板の配線パターンに接続されるワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化が促進され、回路基板の回路構成も複雑化しているため、面実装の代わりにワイヤボンディングを用いることで、段差のある回路基板にも実装できるようにしたチップ抵抗器が提案されている。一例を挙げると、特許文献１には、絶縁基板の表面に所定間隔を存して２つの内部電極を形成すると共に、これら内部電極間を橋絡するように抵抗体を形成し、２つの内部電極上にワイヤボンディング用の外部電極を形成したワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器が開示されている。
【０００３】
このように構成されたチップ抵抗器を回路基板に実装する場合は、絶縁基板の裏面側が回路基板上に接着固定されると共に、２つの外部電極がそれぞれワイヤを介して回路基板の配線パターンと接続されるため、ランドが立体的に設けられた段差のある回路基板にも実装することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１６２００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に開示されたチップ抵抗器において、ワイヤボンディング用の外部電極は絶縁基板の長手方向端部まで形成されており、当該端部は大判基板を１次分割する際の分割面であってクラックの入り易い箇所であるため、ワイヤを外部電極に接続した後、ワイヤに引っ張り等の外力が作用すると、外部電極が下層の内部電極ごと絶縁基板から剥がれてしまう虞がある。
【０００６】
また、高密度実装になると抵抗体からの発熱が籠り易くなるため、従来より、絶縁基板の裏面に放熱用電極を設け、導電性接着剤等の導電材料を用いて放熱用電極を回路基板の配線パターンに接続するという技術が知られている。しかし、このような放熱用電極を特許文献１に開示されたチップ抵抗器に適用した場合、内部電極と放熱用電極との間の距離を絶縁基板の厚み相当分しか確保できなくなるため、導電性接着剤等の導電材料が絶縁基板の裏面側からはみ出してワイヤボンディング用の外部電極に短絡してしまう虞がある。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、ワイヤボンディング用電極の剥離強度が高くて放熱性にも優れたチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に形成された一対の表電極と、これら両表電極を橋絡するように形成された抵抗体と、この抵抗体を覆う保護層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏電極と、前記裏電極を覆う放熱電極層とを備え、一対の前記表電極がワイヤを介して回路基板の配線パターンに接続されるボンディング用外部電極となっているチップ抵抗器において、前記絶縁基板に一対の前記表電極の周縁部全体を覆う絶縁被覆層が設けられており、この絶縁被覆層から露出する前記表電極の表面に前記ワイヤの接続部となる外部接続層が形成されていることを特徴としている。
【０００９】
このように構成されたチップ抵抗器では、ボンディング用外部電極の下地電極となる表電極の周縁部全体が絶縁被覆層で覆われているため、絶縁基板に対するボンディング用外部電極の剥離強度を高めることができると共に、絶縁基板の裏面に設けられた放熱電極層によって放熱性を高めた上で、ボンディング用外部電極と放熱電極層との短絡を防止することができる。
【００１０】
上記構成のチップ抵抗器において、絶縁被覆層は少なくとも絶縁基板の表面に形成された表電極の周縁部全体を覆っていれば良いが、この絶縁被覆層が絶縁基板の全ての端面と裏電極の長手方向両端の周縁部を覆うように形成されていると、より確実にボンディング用外部電極と放熱電極層との短絡を防止することができる。
【００１１】
また、上記構成のチップ抵抗器において、絶縁被覆層が放熱電極層の全ての周縁部を覆うように形成されていると、絶縁基板の端面に絶縁被覆層を形成しなくても、ボンディング用外部電極と放熱電極層との短絡を確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のチップ抵抗器によれば、ワイヤボンディング用電極の剥離強度を高めることができると共に、放熱性を高めた上でボンディング用外部電極と放熱電極層との短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】該チップ抵抗器の裏面図である。
【図３】図１のIII−III線に沿う断面図である。
【図４】該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図５】該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【図６】該チップ抵抗器を回路基板に実装した状態を示す説明図である。
【図７】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図８】該チップ抵抗器の裏面図である。
【図９】図７のIX−IX線に沿う断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図１１】該チップ抵抗器の裏面図である。
【図１２】図７のXII−XII線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１の平面図、図２は該チップ抵抗器１の裏面図、図３は図１のIII−III線に沿う断面図であり、図１の左右方向をＸ１−Ｘ２、図１の上下方向をＹ１−Ｙ２として説明する。
【００１５】
図１〜図３に示すように、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における長手方向両端部に形成された第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４を橋絡する抵抗体５と、抵抗体５を覆う保護層６と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、裏電極７を覆う放熱電極層８と、第１表電極３と裏電極７の端部を覆うように絶縁基板２の長手方向一端面に形成された第１端面絶縁層９と、第２表電極４と裏電極７の端部を覆うように絶縁基板２の長手方向他端面に形成された第２端面絶縁層１０と、絶縁基板２の短手方向両端部に形成された一対の側面絶縁層１１と、保護層６と第１端面絶縁層９および側面絶縁層１１で囲まれた第１表電極３の表面に形成された第１外部接続層１２と、保護層６と第２端面絶縁層１０および側面絶縁層１１で囲まれた第２表電極４の表面に形成された第２外部接続層１３と、を備えて構成されている。なお、以下の説明では、絶縁基板２の長手方向（図１の左右方向）をＸ１−Ｘ２とし、絶縁基板２の短手方向（図１の上下方向）をＹ１−Ｙ２とする。
【００１６】
絶縁基板２はセラミックス基板からなり、この絶縁基板２は後述する大判基板を縦横に延びる１次分割溝と２次分割溝に沿って分割して多数個取りされたものである。
【００１７】
第１表電極３と第２表電極４はＡｇ系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものからなり、これらは絶縁基板２の表面上に所定間隔を存して形成されている。そして、第１表電極３は絶縁基板２のＸ１方向の端部（図示左端部）まで延びており、第２表電極４は絶縁基板２のＸ２方向の端部（図示右端部）まで延びている。
【００１８】
抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、抵抗体５の一端部は第１表電極３に接続され、抵抗体５の他端部は第２表電極４に接続されている。図示省略されているが、この抵抗体５には抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されている。
【００１９】
保護層６はアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなり、そのうちアンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、オーバーコート層はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものである。なお、このアンダーコート層の上からレーザ光を照射することで前述したトリミング溝が形成される。
【００２０】
裏電極７はＡｇ系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものからなり、この裏電極７は絶縁基板２の裏面全体を覆うように形成されている。
【００２１】
放熱電極層８は、電解メッキによって形成されたＮｉメッキ層と、Ｎｉメッキ層の表面に形成されたＳｎメッキ層との２層構造からなり、この放熱電極層８は、第１端面絶縁層９と第２端面絶縁層１０および両側面絶縁層１１で囲まれた裏電極７の表面に形成されている。
【００２２】
第１端面絶縁層９と第２端面絶縁層１０は、絶縁基板２の長手方向両端部にエポキシ系樹脂ペーストを塗布して加熱硬化させたものである。第１端面絶縁層９は、第１表電極３と裏電極７の端部を覆うように絶縁基板２のＸ１方向端部に断面逆コ字状に形成されており、第２端面絶縁層１０は第２表電極４と裏電極７の端部を覆うように絶縁基板２のＸ２方向端部に断面コ字状に形成されている。
【００２３】
一対の側面絶縁層１１は、絶縁基板２の短手方向両端部にエポキシ系樹脂ペーストを塗布して加熱硬化させたものであり、これら側面絶縁層１１は絶縁基板２のＹ１方向とＹ２方向の端面から表裏両面の側端部にかけて断面コ字状に形成されている。
【００２４】
第１外部接続層１２および第２外部接続層１３は、電解メッキによって形成されたＮｉメッキ層と、Ｎｉメッキ層の表面に形成されたＳｎメッキ層との２層構造からなり、第１外部接続層１２は、絶縁材料からなる保護層６と第１端面絶縁層９および両側面絶縁層１１で囲まれた第１表電極３の矩形状の表面を覆うように形成され、第２外部接続層１３は、絶縁材料からなる保護層６と第２端面絶縁層１０および両側面絶縁層１１で囲まれた第２表電極４の矩形状の表面を覆うように形成されている。第１外部接続層１２と第２外部接続層１３はワイヤボンディング用の外部電極であり、後述するように、チップ抵抗器１を回路基板に実装する際に、これら第１外部接続層１２と第２外部接続層１３に対してそれぞれワイヤが接続される。
【００２５】
次に、上述の如く構成されたチップ抵抗器１の製造方法について、図４と図５を参照しながら説明する。なお、図４（ａ）〜（ｆ）は大判基板を表面的に見た平面図、図５（ａ）〜（ｆ）は図４（ａ）〜（ｆ）の長手方向中央部に沿った１チップ相当分の断面図をそれぞれ示している。
【００２６】
まず、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板２０Ａを準備する。この大判基板２０Ａには予め１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図４と図５には１個分のチップ領域に相当する大判基板２０Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２７】
すなわち、図４（ａ）と図５（ａ）に示すように、大判基板２０Ａの裏面にＡｇを主成分とするＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、大判基板２０Ａの裏面全体を覆う裏電極７を形成する。また、これと同時あるいは前後して、大判基板２０Ａの表面にＡｇを主成分とするＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、大判基板２０Ａの表面に所定間隔を存して対向する第１表電極３と第２表電極４を形成する。なお、これら第１表電極３と第２表電極４は、大判基板２０Ａの１次分割溝に跨る位置に形成される。
【００２８】
次に、大判基板２０の表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図４（ｂ）と図５（ｂ）に示すように、第１表電極３と第２表電極４に接続する抵抗体５を形成する。
【００２９】
次に、抵抗体５の上からガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体５を覆うアンダーコート層を形成した後、このアンダーコート層の上からトリミング溝を形成して抵抗体５の抵抗値を調整する。かかる抵抗値の調整工程は、一対のプローブを第１表電極３と第２表電極４に当接させて抵抗体５の抵抗値を測定しながら、アンダーコート層の上からレーザ光を照射して抵抗体５にトリミング溝を形成するというものであるが、第１表電極３と第２表電極４は両方とも大判基板２０Ａの端部まで延びる大きな面積となっているため、プローブを第１表電極３と第２表電極４に対して容易に当接させることができる。しかる後、アンダーコート層の上からエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図４（ｃ）と図５（ｃ）に示すように、抵抗体５を覆う２層構造の保護層６を形成する。
【００３０】
次に、大判基板２０Ａを１次分割溝に沿って短冊状基板２０Ｂに１次分割した後、短冊状基板２０Ｂの両方の分割面にエポキシ系樹脂ペーストを塗布して加熱硬化することにより、図５（ｄ）と図４（ｄ）に示すように、第１表電極３と裏電極７の端部を覆う断面逆コ字状の第１端面絶縁層９と、第２表電極４と裏電極７の端部を覆う断面コ字状の第２端面絶縁層１０とを形成する。
【００３１】
次に、短冊状基板２０Ｂを２次分割溝に沿って複数のチップ状基板２０Ｃに２次分割し、このチップ状基板２０Ｃの両方の２次分割面にエポキシ系樹脂ペーストを塗布して加熱硬化することにより、図４（ｅ）と図５（ｅ）に示すように、チップ状基板２０Ｃの短手方向の両端部に断面コ字状の側面絶縁層１１をそれぞれ形成する。これら側面絶縁層１１は、チップ状基板２０Ｃの表面側で保護層６と第１端面絶縁層９および第２端面絶縁層１０の端部に重ね合わせて形成され、チップ状基板２０Ｃの裏面側で第１端面絶縁層９と第２端面絶縁層１０の端部に重ね合わせて形成される。
【００３２】
次に、チップ状基板２０Ｃに対して電解メッキを施してＮｉメッキ層とＳｎメッキ層を順次形成する。これらＮｉメッキ層とＳｎメッキ層により、図４（ｅ）と図５（ｅ）に示すように、裏電極７を覆う放熱電極層８と、保護層６と第１端面絶縁層９および両側面絶縁層１１で囲まれた第１表電極３を覆う第１外部接続層１２と、保護層６と第２端面絶縁層１０および両側面絶縁層１１で囲まれた第２表電極４の表面を覆う第２外部接続層１３とが同時に形成され、図１〜図３に示すチップ抵抗器１が多数個取りされる。
【００３３】
このように構成されたチップ抵抗器１を回路基板２１に実装する場合は、図６に示すように、回路基板２１に設けられた放熱用パターン２２上に導電性接着剤２３を用いて放熱電極層８を固着し、この状態で第１外部接続層１２を回路基板２１上の図示せぬ配線パターンにワイヤ２４を介して接続すると共に、第２外部接続層１３を回路基板２１上の図示せぬ別の配線パターンにワイヤ２５を介して接続すれば良い。これらワイヤ２４，２５は金やアルミニウム等からなり、超音波溶着を用いて第１外部接続層１２と第２外部接続層１３にそれぞれ固着される。なお、配線パターンが立体的に設けられた段差のある回路基板に対してチップ抵抗器１を実装することも可能であり、その場合も、第１外部接続層１２や第２外部接続層１３を段差位置に設けられた配線パターンにワイヤ２４，２５を介して接続すれば良い。
【００３４】
以上説明したように、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、ボンディング用の外部接続層１２，１３の下地電極である第１表電極３と第２表電極４の周縁部全体が絶縁被覆層（保護層６、第１端面絶縁層９、第２端面絶縁層１０、側面絶縁層１１等）で覆われているため、外部接続層１２，１３に接続したワイヤ２４，２５に引っ張り等の外力が作用したとしても、第１表電極３や第２表電極４が絶縁基板２から剥がれてしまうことを防止できる。また、絶縁基板２の裏面に放熱電極層８を設けてあり、この放熱電極層８が導電性接着剤２３を用いて回路基板２１の放熱用パターン２２に固着されるため、抵抗体５で発生する熱を放熱電極層８を介して効率良く放熱させることができると共に、かかる実装時に導電性接着剤２３が絶縁基板２の端面側にはみ出してしまったとしても、絶縁基板２の端面と両表電極３，４の端部を覆うように設けられた端面絶縁層９，１０により、導電性接着剤２３が第１外部接続層１２や第２外部接続層１３に接触してしまうことを防止できる。
【００３５】
しかも、絶縁基板２の短手方向（Ｙ１−Ｙ２方向）の両端部にも側面絶縁層１１が設けられており、絶縁基板２の全ての端面（４面）が第１端面絶縁層９と第２端面絶縁層１０および側面絶縁層１１によって覆われているため、導電性接着剤２３と外部接続層１２，１３の短絡を確実に防止することができる。
【００３６】
図７は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器３０の平面図、図８は該チップ抵抗器３０の裏面図、図９は図７のIX−IX線に沿う断面図であり、図１〜図３に対応する部分には同一符号を付してある。
【００３７】
図７〜図９に示すように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器３０は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における長手方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の両端部に形成された第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４を橋絡する抵抗体５と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、裏電極７の周縁部を枠状に覆う下面絶縁層１４と、下面絶縁層１４から露出する裏電極７上に形成された放熱電極層８と、第１表電極３および第２表電極４の一部と抵抗体５の全体を覆うように形成された上面絶縁層１５と、上面絶縁層１５から露出する第１表電極３の表面に形成された第１外部接続層１２と、上面絶縁層１５から露出する第２表電極４の表面に形成された第２外部接続層１３と、を備えて構成されている。
【００３８】
下面絶縁層１４および上面絶縁層１５は、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、上面絶縁層１５は第１実施形態例における保護層６のオーバーコート層としての役割も兼ねている。すなわち、抵抗体５を覆うアンダーコート層の上からトリミング溝を形成した後、アンダーコート層の上から第１表電極３と第２表電極４の一部を除く部位に上面絶縁層１５を形成することにより、上面絶縁層１５は、第１表電極３と第２表電極４の周縁部全体を覆う絶縁被覆層としての役割を果たすだけでなく、アンダーコート層を覆うオーバーコート層としての役割も果たしている。なお、第１表電極３と第２表電極４は絶縁基板２の長手方向両端から若干内側の位置に形成されており、上面絶縁層１５が第１表電極３および第２表電極４の周縁部とそれらの外方に露出する絶縁基板２の表面にも形成されているため、密着性に優れた上面絶縁層１５となっている。また、裏電極７は絶縁基板２の外形に対して若干小さ目に形成されており、下面絶縁層１４が裏電極７の周縁部だけでなく、裏電極７の外方に露出する絶縁基板２の裏面にも形成されているため、密着性に優れた下面絶縁層１４となっている。
【００３９】
このように構成された第２実施形態例に係るチップ抵抗器３０においては、絶縁基板２の全ての端面に絶縁被覆層が設けられていないが、第１表電極３と第２表電極４の周縁部全体が上面絶縁層１５によって覆われているため、前述した第１実施形態例と同様に、絶縁基板２に対する第１表電極３と第２表電極４の剥離強度を高めることができる。また、絶縁基板２の裏面に設けられた放熱電極層８の周縁部全体が下面絶縁層１４によって覆われているため、絶縁基板２の端面に絶縁被覆層が存在しなくても、導電性接着剤２３と外部接続層１２，１３との短絡を確実に防止することができる。
【００４０】
図１０は本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器４０の平面図、図１１は該チップ抵抗器４０の裏面図、図１２は図７のXII−XII線に沿う断面図であり、図１〜図３に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４１】
図１０〜図１２に示すように、第３実施形態例に係るチップ抵抗器４０は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における長手方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の両端部に形成された第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４を橋絡する抵抗体５と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、裏電極７を覆う放熱電極層８と、第１表電極３と裏電極７の端部を覆うように絶縁基板２のＸ１方向の一端面に形成された第１端面絶縁層９と、第２表電極４と裏電極７の端部を覆うように絶縁基板２のＸ２方向の他端面に形成された第２端面絶縁層１０と、第１表電極３および第２表電極４の一部と抵抗体５の全体を覆う上面絶縁層１６と、第１端面絶縁層９と上面絶縁層１６の間から露出する第１表電極３上に形成された第１外部接続層１２と、第２端面絶縁層１０と上面絶縁層１６の間から露出する第２表電極４上に形成された第２外部接続層１３と、を備えて構成されている。
【００４２】
上面絶縁層１６は、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、中央部で抵抗体５を覆うと共に両端部で第１表電極３と第２表電極４の周縁部をコ字状に囲むように平面視Ｈ形状に形成されている。この上面絶縁層１６と第１端面絶縁層９によって第１外部接続層１２の周縁部全体が包囲されると共に、上面絶縁層１６と第２端面絶縁層１０によって第２外部接続層１３の周縁部全体が包囲されている。上面絶縁層１６は絶縁基板２の短手方向（Ｙ１−Ｙ２方向）の両端位置まで延びており、前述した第２実施形態例の上面絶縁層と同様に、抵抗体５を覆う保護層のオーバーコート層としての役割も兼ねている。
【００４３】
このように構成された第３実施形態例に係るチップ抵抗器４０において、絶縁基板２の側端面に絶縁被覆層は設けられていないが、第１表電極３の周縁部全体が上面絶縁層１６と第１端面絶縁層９によって覆われていると共に、第２表電極４の周縁部全体が上面絶縁層１６と第２端面絶縁層１０によって覆われているため、前述した第１実施形態例と同様に、絶縁基板２に対する第１表電極３と第２表電極４の剥離強度を高めることができる。また、放熱電極層８の短手方向両端部は絶縁被覆層で覆われていないが、放熱電極層８の長手方向両端部が第１端面絶縁層９と第２端面絶縁層１０によって覆われているため、導電性接着剤２３と外部接続層１２，１３との短絡を確実に防止することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１，３０，４０  チップ抵抗器
２  絶縁基板
３  第１表電極
４  第２表電極
５  抵抗体
６  保護層（絶縁被覆層）
７  裏電極
８  放熱電極層
９  第１端面絶縁層（絶縁被覆層）
１０  第２端面絶縁層（絶縁被覆層）
１１  側面絶縁層（絶縁被覆層）
１２  第１外部接続層
１３  第２外部接続層
１４  下面絶縁層（絶縁被覆層）
１５  上面絶縁層（絶縁被覆層）
１６  上面絶縁層（絶縁被覆層）
２１  回路基板
２２  放熱用パターン
２３  導電性接着剤
２４，２５  ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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