(57)【要約】【課題】共通ドライバ電極が肉厚部分を有しない構成に比べて、共通ドライバ電極における第１の表面の中心側に高温の特異点が生じることを抑制する。【解決手段】保持装置では、共通ドライバ電極の形状は、一対の第１の辺を有する形状である。共通ドライバ電極は、共通給電端子に電気的に接続された端子接続部分と、Ｎ個のヒータ電極に電気的に接続されたＮ個のヒータ接続部分とを有する。端子接続部分は、ヒータ接続部分より第１の表面の中心側に位置している。共通ドライバ電極は、肉厚部分を有する。肉厚部分は、第１の方向視での形状が、一対の第１の辺のそれぞれに沿った一対の第２の辺を有するとともに、第１の表面の外周側における周縁部が、共通ドライバ電極の周縁部から離間した形状であり、かつ、第１の方向の厚さが、共通ドライバ電極における他の部分の第１の方向の厚さより厚い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、
前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極と、
前記板状部材の内部において前記第１の方向に略垂直な一の仮想平面上に配置され、前記複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記ヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別ドライバ電極と、
前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記Ｎ個の個別ドライバ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子と、
前記板状部材の内部において前記一の仮想平面上に配置され、前記Ｎ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通ドライバ電極と、
前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記共通ドライバ電極に対して電気的に接続された共通給電端子と、
を備え、
前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記Ｎ個の個別給電端子と前記共通給電端子とは、いずれも、前記第１の方向視で前記第１の表面の中心側に配置され、
前記共通ドライバ電極の前記第１の方向視での形状は、前記第１の表面の外周側から前記中心側に向かうに連れて互いの距離が短くなる一対の第１の辺を有する形状であり、
前記共通ドライバ電極は、前記共通給電端子に電気的に接続された端子接続部分と、前記Ｎ個のヒータ電極に電気的に接続されたＮ個のヒータ接続部分と、を有し、前記第１の方向視で、前記端子接続部分は、前記ヒータ接続部分より前記第１の表面の前記中心側に位置しており、
前記共通ドライバ電極は、
前記第１の方向視での形状が、前記一対の第１の辺のそれぞれに沿った一対の第２の辺を有するとともに、前記第１の表面の前記外周側における周縁部が、前記共通ドライバ電極の周縁部から離間した形状であり、かつ、前記第１の方向の厚さが、前記共通ドライバ電極における他の部分の前記第１の方向の厚さより厚い、肉厚部分を有している、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記共通ドライバ電極は、第１の共通ドライバ電極と、前記第１の方向において前記第１の共通ドライバ電極と前記共通給電端子との間に配置され、第１のビア部を介して前記第１の共通ドライバ電極に電気的に接続されると共に、第２のビア部を介して前記共通給電端子に電気的に接続された第２の共通ドライバ電極と、を含んでおり、
前記第１のビア部と前記第２のビア部とは、前記第１の方向視で前記ヒータ接続部分より前記第１の表面の前記中心側に位置し、かつ、前記第１の方向視で前記ヒータ接続部分側の端の位置は互いに略一致している、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の保持装置において、
前記共通ドライバ電極は、第１の共通ドライバ電極と、前記第１の方向において前記第１の共通ドライバ電極と前記共通給電端子との間に配置され、第１のビア部を介して前記第１の共通ドライバ電極に電気的に接続されると共に、第２のビア部を介して前記共通給電端子に電気的に接続された第２の共通ドライバ電極と、を含んでおり、
前記第１のビア部と前記第２のビア部との内の一方のビア部を構成するビアの数は、他方のビア部を構成するビアの数より多く、かつ、前記第１の方向視で、前記他方のビア部を囲む領域の全体が前記一方のビア部を囲む領域に重なっており、
前記第２の共通ドライバ電極の内、少なくとも前記一方のビア部を囲む領域の全体は、前記肉厚部分になっている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記共通ドライバ電極は、第１の共通ドライバ電極と、前記第１の共通ドライバ電極と前記共通給電端子との間に配置され、複数の第１のビア部を介して前記第１の共通ドライバ電極に電気的に接続されると共に、第２のビア部を介して前記共通給電端子に電気的に接続された第２の共通ドライバ電極と、を含んでおり、
前記複数の第１のビア部は、前記共通ドライバ電極の前記第１の辺に沿って並んでおり、
前記共通ドライバ電極の内、少なくとも互いに隣り合う２つの以上の前記第１のビア部を囲む領域は、前記肉厚部分になっている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、前記共通ドライバ電極の面積は、前記Ｎ個の個別ドライバ電極のいずれの面積よりも大きい、
ことを特徴とする保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
対象物（例えば、半導体ウェハ）を保持しつつ所定の処理温度（例えば、４００〜８００℃程度）に加熱する加熱装置（「サセプタ」とも呼ばれる）が知られている。加熱装置は、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置やスパッタリング成膜装置等）やエッチング装置（プラズマエッチング装置等）といった半導体製造装置の一部として使用される。
【０００３】
加熱装置の中には、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略垂直な保持面および裏面を有する板状の保持体を備え、保持体の内部に、複数のヒータ電極と複数の個別ドライバ電極と１つの共通ドライバ電極とが配置され、保持体の裏面側に、複数の個別給電端子と１つの共通給電端子とが配置されたものがある。複数の個別ドライバ電極は、複数のヒータ電極のそれぞれに対して個別に電気的に接続されており、共通ドライバ電極は、複数のヒータ電極のすべてに対して共通に電気的に接続されている。また、複数の個別ドライバ電極と共通ドライバ電極とは、第１の方向に略垂直な一の仮想平面上に配置されている。複数の個別給電端子は、複数の個別ドライバ電極のそれぞれに対して個別に電気的に接続されており、共通給電端子は、共通ドライバ電極に電気的に接続されている。そして、複数の個別給電端子と共通給電端子とは、いずれも、第１の方向視で保持体の保持面の中心側に配置されている（下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１９１８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来の加熱装置では、複数のヒータ電極および複数の個別ドライバ電極のそれぞれに流れる電流のすべてが共通ドライバ電極に流れる。このため、共通ドライバ電極は、個別ドライバ電極に比べて、電流が流れることによる発熱量が大きい。また、共通ドライバ電極は、複数の個別ドライバ電極と共に、上記一の仮想平面上に配置されている。このため、共通ドライバ電極の発熱を抑制するために、共通ドライバ電極の第１の方向視での面積を広く確保するにも制約がある。さらに、複数の個別給電端子と共通給電端子とは、いずれも、第１の方向視で保持体の保持面の中心側に配置されている。このため、共通ドライバ電極における保持面の中心側に高温の特異点が生じやすい、という問題があった。
【０００６】
なお、このような課題は、加熱装置に限らず、上述した保持体と同様の構成要素を有する板状部材を備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
【０００７】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書に開示される技術は、以下の形態として実現することが可能である。
【０００９】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極と、前記板状部材の内部において前記第１の方向に略垂直な一の仮想平面上に配置され、前記複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記ヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別ドライバ電極と、前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記Ｎ個の個別ドライバ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子と、前記板状部材の内部において前記一の仮想平面上に配置され、前記Ｎ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通ドライバ電極と、前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記共通ドライバ電極に対して電気的に接続された共通給電端子と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記Ｎ個の個別給電端子と前記共通給電端子とは、いずれも、前記第１の方向視で前記第１の表面の中心側に配置され、前記共通ドライバ電極の前記第１の方向視での形状は、前記第１の表面の外周側から前記中心側に向かうに連れて互いの距離が短くなる一対の第１の辺を有する形状であり、前記共通ドライバ電極は、前記共通給電端子に電気的に接続された端子接続部分と、前記Ｎ個のヒータ電極に電気的に接続されたＮ個のヒータ接続部分と、を有し、前記第１の方向視で、前記端子接続部分は、前記ヒータ接続部分より前記第１の表面の前記中心側に位置しており、前記共通ドライバ電極は、前記第１の方向視での形状が、前記一対の第１の辺のそれぞれに沿った一対の第２の辺を有するとともに、前記第１の表面の前記外周側における周縁部が、前記共通ドライバ電極の周縁部から離間した形状であり、かつ、前記第１の方向の厚さが、前記共通ドライバ電極における他の部分の前記第１の方向の厚さより厚い、肉厚部分を有している。
【００１０】
本保持装置では、共通ドライバ電極は、肉厚部分を有している。肉厚部分の第１の方向視での形状は、共通ドライバ電極の一対の第１の辺のそれぞれに沿った一対の第２の辺を有するとともに、前記第１の表面の前記外周側における自身の周縁部が前記共通ドライバ電極の周縁部から離間した形状である。また、肉厚部分の第１の方向の厚さは、共通ドライバ電極における他の部分（肉厚部分を除いた部分）の第１の方向の厚さより厚い。このため、本保持装置によれば、共通ドライバ電極が肉厚部分を有しない構成に比べて、共通ドライバ電極における第１の表面の中心側に高温の特異点が生じることを抑制することができる。
【００１１】
（２）上記保持装置において、前記共通ドライバ電極は、第１の共通ドライバ電極と、前記第１の方向において前記第１の共通ドライバ電極と前記共通給電端子との間に配置され、第１のビア部を介して前記第１の共通ドライバ電極に電気的に接続されると共に、第２のビア部を介して前記共通給電端子に電気的に接続された第２の共通ドライバ電極と、を含んでおり、前記第１のビア部と前記第２のビア部とは、前記第１の方向視で前記ヒータ接続部分より前記第１の表面の前記中心側に位置し、かつ、前記第１の方向視で前記ヒータ接続部分側の端の位置は互いに略一致している構成としてもよい。
【００１２】
本保持装置では、共通ドライバ電極は、第１の共通ドライバ電極と第２の共通ドライバ電極とを含んでいる。第１の共通ドライバ電極と第２の共通ドライバ電極とは、第１のビア部を介して電気的に接続され、第２の共通ドライバ電極と共通給電端子とは、第２のビア部を介して電気的に接続されている。第１のビア部と第２のビア部とは、第１の方向視でヒータ接続部分より第１の表面の中心側に位置し、かつ、第１の方向視でヒータ接続部分側の端の位置は互いに略一致している。このため、本保持装置では、第１の方向視で、第１のビア部と第２のビア部とのヒータ接続部分側の端の位置が互いに異なる構成に比べて、第２の共通ドライバ電極を介して第１のビア部と第２のビア部との間に流れる電流に起因して第２の共通ドライバ電極に高温の特異点が生じることを抑制することができる。
【００１３】
（３）上記保持装置において、前記共通ドライバ電極は、第１の共通ドライバ電極と、前記第１の方向において前記第１の共通ドライバ電極と前記共通給電端子との間に配置され、第１のビア部を介して前記第１の共通ドライバ電極に電気的に接続されると共に、第２のビア部を介して前記共通給電端子に電気的に接続された第２の共通ドライバ電極と、を含んでおり、前記第１のビア部と前記第２のビア部との内の一方のビア部を構成するビアの数は、他方のビア部を構成するビアの数より多く、かつ、前記第１の方向視で、前記他方のビア部を囲む領域の全体が前記一方のビア部を囲む領域に重なっており、前記第２の共通ドライバ電極の内、少なくとも前記一方のビア部を囲む領域の全体は、前記肉厚部分になっている構成としてもよい。
【００１４】
本保持装置では、共通ドライバ電極は、第１の共通ドライバ電極と第２の共通ドライバ電極とを含んでいる。第１の共通ドライバ電極と第２の共通ドライバ電極とは、第１のビア部を介して電気的に接続され、第２の共通ドライバ電極と共通給電端子とは、第２のビア部を介して電気的に接続されている。第１のビア部と第２のビア部との内の一方のビア部を構成するビアの数は、他方のビア部を構成するビアの数より多く、かつ、第１の方向視で、他方のビア部を囲む領域の全体が一方のビア部を囲む領域に重なっている。そして、第２の共通ドライバ電極の内、少なくとも一方のビア部を囲む領域の全体が肉厚部分になっている。このため、例えば、第１の方向視で、他方のビア部を囲む領域の少なくとも一部が一方のビア部を囲む領域に重なっていない構成に比べて、第２の共通ドライバ電極を介して第１のビア部と第２のビア部との間に流れる電流に起因して第２の共通ドライバ電極に高温の特異点が生じることを抑制することができる。
【００１５】
（４）上記保持装置において、前記共通ドライバ電極は、第１の共通ドライバ電極と、前記第１の共通ドライバ電極と前記共通給電端子との間に配置され、複数の第１のビア部を介して前記第１の共通ドライバ電極に電気的に接続されると共に、第２のビア部を介して前記共通給電端子に電気的に接続された第２の共通ドライバ電極と、を含んでおり、前記複数の第１のビア部は、前記共通ドライバ電極の前記第１の辺に沿って並んでおり、前記共通ドライバ電極の内、少なくとも互いに隣り合う２つの以上の前記第１のビア部を囲む領域は、前記肉厚部分になっている構成としてもよい。本保持装置では、第１の共通ドライバ電極と第２の共通ドライバ電極とを電気的に接続する複数の第１のビアは、共通ドライバ電極の第１の辺に沿って並んでいる。共通ドライバ電極の内、少なくとも互いに隣り合う２つの以上の第１のビアを囲む領域は、肉厚部分になっている。このため、例えば、互いに隣り合う２つの以上の第１のビアを囲む領域が肉厚部分になっていない構成に比べて、共通ドライバ電極の第１の辺付近に高温の特異点が生じることを抑制することができる。
【００１６】
（５）上記保持装置において、前記第１の方向視で、前記共通ドライバ電極の面積は、前記Ｎ個の個別ドライバ電極のいずれの面積よりも大きい構成としてもよい。本保持装置では、第１の方向視で、共通ドライバ電極の面積は、Ｎ個の個別ドライバ電極のいずれの面積よりも大きい。このため、例えば、共通ドライバ電極の面積が各個別ドライバ電極の面積以下である構成に比べて、共通ドライバ電極が高温になることを効果的に抑制することができる。
【００１７】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、ＣＶＤヒータ等の加熱装置、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態における加熱装置１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本実施形態における加熱装置１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】本実施形態における加熱装置１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図４】本実施形態における加熱装置１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図５】本実施形態における加熱装置１００の一部を分解した斜視図である。
【図６】本実施形態における加熱装置１００の一部の断面構成を概略的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
Ａ．本実施形態：
Ａ−１．加熱装置１００の構成：
図１は、本実施形態における加熱装置１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における加熱装置１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。なお、図２には、後述の図３および図４のＩＩ−ＩＩの位置における加熱装置１００のＸＺ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、加熱装置１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００２０】
加熱装置１００は、対象物（例えば、半導体ウェハＷ）を保持しつつ所定の処理温度（例えば、４００〜６５０℃程度）に加熱する装置であり、サセプタとも呼ばれる。加熱装置１００は、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置やスパッタリング成膜装置等）やエッチング装置（プラズマエッチング装置等）といった半導体製造装置の一部として使用される。加熱装置１００は、特許請求の範囲における保持装置に相当する。
【００２１】
図１および図２に示すように、加熱装置１００は、保持体１０と柱状支持体２０とを備える。
【００２２】
（保持体１０）
保持体１０は、所定の方向（本実施形態では上下方向）に略垂直な保持面Ｓ１および裏面Ｓ２を有する略円板状の部材である。保持体１０は、例えば、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）を主成分とするセラミックスにより形成されている。なお、ここでいう主成分とは、含有割合（重量割合）の最も多い成分を意味する。保持体１０の直径は、例えば１００ｍｍ以上、５００ｍｍ以下程度であり、保持体１０の厚さ（上下方向における長さ）は、例えば３ｍｍ以上、２０ｍｍ以下程度である。保持体１０は、特許請求の範囲における板状部材に相当し、上下方向（Ｚ軸方向）は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、保持面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、裏面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当する。
【００２３】
図２に示すように、保持体１０の内部には、保持体１０を加熱する複数のヒータ電極５０と、ヒータ電極５０への給電のための構成とが配置されている。これらの構成については後述する。なお、このような構成の保持体１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。
【００２４】
（柱状支持体２０）
柱状支持体２０は、上記上下方向（Ｚ軸方向）に延びる略円柱状部材である。柱状支持体２０は、保持体１０と同様に、例えばＡｌＮを主成分とするセラミックスにより形成されている。柱状支持体２０の外径は、例えば３０ｍｍ以上、９０ｍｍ以下程度であり、柱状支持体２０の高さ（上下方向における長さ）は、例えば１００ｍｍ以上、３００ｍｍ以下程度である。
【００２５】
保持体１０と柱状支持体２０とは、保持体１０の裏面Ｓ２と柱状支持体２０の上面Ｓ３とが上下方向に対向するように配置されている。柱状支持体２０は、保持体１０の裏面Ｓ２の中心部付近に、後述の接合材料により形成された接合層３０を介して接合されている。
【００２６】
図２に示すように、柱状支持体２０には、保持体１０の裏面Ｓ２側に開口する貫通孔２２が形成されている。貫通孔２２は、上下方向と略同一方向に延び、延伸方向にわたって略一定の内径を有する断面略円形の孔である。貫通孔２２には、後述する複数の給電端子９０，９１（２つの個別給電端子９０Ａ，９０Ｂ（図２では１つのみ図示）、共通給電端子９１）が収容されている。保持体１０の裏面Ｓ２の中心付近には、３つの凹部１２（図２では２つのみ図示）が形成されており、３つの凹部１２の内、２つの凹部１２には、個別受電電極５４（図２では１つのみ図示）が配置されており、１つの凹部１２には共通受電電極５７が配置されている。各個別給電端子９０Ａ，９０Ｂの上端部は、金属ろう材（例えば金ろう材）を含む接合部５６を介して個別受電電極５４に接合されている。共通給電端子９１の上端部は、金属ろう材（例えば金ろう材）を含む接合部５６を介して共通受電電極５７に接合されている。
【００２７】
Ａ−２．ヒータ電極５０の構成：
図３は、本実施形態における加熱装置１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における加熱装置１００のＸＹ断面構成が示されている。
【００２８】
上述したように、加熱装置１００は、複数のヒータ電極５０（より具体的には、２つのヒータ電極５０Ａ，５０Ｂ）を備える（図２および図３参照）。２つのヒータ電極５０は、保持体１０の内部において、上下方向（Ｚ軸方向）に互いに略同一の位置に配置されている。換言すれば、２つのヒータ電極５０は、上下方向に略垂直な一（共通）の仮想平面（ＸＹ平面）上に配置されている。
【００２９】
２つのヒータ電極５０の内、第１のヒータ電極５０Ａは、上下方向（Ｚ軸方向）視で、保持体１０の保持面Ｓ１における中心Ｏ付近の第１の領域Ｚａに配置されており、第２のヒータ電極５０Ｂは、第１の領域Ｚａより保持体１０の外周側に位置する第２の領域Ｚｂに配置されている。なお、第１の領域Ｚａの上下方向視での形状は、略円形であり、第２の領域Ｚｂの上下方向視での形状は、略環状である。各ヒータ電極５０は、上下方向（Ｚ軸方向）視で線状の抵抗発熱体であり、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。本実施形態では、各ヒータ電極５０の上下方向視での形状は、略円形または略螺旋状とされている。
【００３０】
Ａ−３．ヒータ電極５０への給電のための構成：
図４は、本実施形態における加熱装置１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図４には、図２のＩＶ−ＩＶの位置における加熱装置１００のＸＹ断面構成が示されている。図５は、本実施形態における加熱装置１００の一部を分解した斜視図である。図５には、ヒータ電極５０とドライバ電極６０，８０と柱状支持体２０と給電端子９０，９１とが示されている。
【００３１】
上述したように、加熱装置１００は、各ヒータ電極５０への給電のための構成を備えている。具体的には、加熱装置１００は、複数のドライバ電極６０，８０（より具体的には、４つの個別ドライバ電極６０と、２つの共通ドライバ電極８０）を備える（図２から図５参照）。各ドライバ電極６０，８０は、上下方向（Ｚ軸方向）に垂直な面方向に平行な所定の形状の導体パターンであり、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。なお、ドライバ電極６０，８０は、下記の（１）および（２）の少なくとも一方を満たすという点で、ヒータ電極５０と相違する。
（１）ドライバ電極６０，８０の電流が流れる方向に対して垂直方向の断面積は、ヒータ電極５０の同様な断面積の５倍以上である。
（２）ヒータ電極５０における、ドライバ電極６０，８０につながる一方のビアから他方のビアまでの間の抵抗は、ドライバ電極６０，８０における、ヒータ電極５０につながるビアから給電端子９０，９１につながるビアまでの間の抵抗の５倍以上である。例えば、第１のヒータ電極５０Ａにおける、第１の個別ドライバ電極６１Ａにつながる第１のヒータ用個別ビア部５５Ａから第１の共通ドライバ電極８１につながるヒータ用共通ビア５５Ｃ等）までの間の抵抗は、第１の個別ドライバ電極６１Ａにおける、第１のヒータ電極５０Ａにつながる第１のヒータ用個別ビア部５５Ａから第２の個別ドライバ電極６２Ａにつながる第１の個別中間ビア部５６Ａまでの間の抵抗の５倍以上である。
【００３２】
図２に示すように、複数のドライバ電極６０，８０は、保持体１０の内部において、ヒータ電極５０と裏面Ｓ２との間に配置されている。本実施形態では、複数のドライバ層が上下方向（Ｚ軸方向）に互いに異なる位置に配置されており、各ドライバ層では、複数個の個別ドライバ電極６０と１個の共通ドライバ電極８０とが、上下方向に略垂直な一の仮想平面（ＸＹ平面）上に配置されている。具体的には、２個の第１の個別ドライバ電極６１Ａ，６１Ｂと１つの第１の共通ドライバ電極８１とが、上下方向に略垂直な第１の仮想平面Ｍ１（図２参照）上に配置されている。２個の第２の個別ドライバ電極６２Ａ，６２Ｂと１つの第２の共通ドライバ電極８２とが、上記第１の仮想平面Ｍ１より下側に位置する第２の仮想平面Ｍ２（図２参照）上に配置されている。
【００３３】
Ａ−３−１．個別ドライバ電極６０の構成：
図３から図５に示すように、各個別ドライバ電極６０の上下方向視での形状は、保持体１０の保持面Ｓ１の外周側から中心Ｏ側に向かうに連れて互いの距離が短くなる一対の辺を有する形状である。具体的には、各個別ドライバ電極６０の上下方向視での形状は、保持面Ｓ１の中心Ｏ側から外周側（径方向）に向かって直線状に延びる一対の辺６４と、該中心Ｏを略中心とし、かつ、一対の辺６４における保持面Ｓ１の外周側の端同士を繋ぐ円弧６６とから構成された略扇状である（図４参照）。一対の辺６４のなす角度の内、円弧６６側の角度は、１８０度より小さい角度（鋭角）である。２つの第１の個別ドライバ電極６１Ａ，６１Ｂは、上下方向視で、第１の共通ドライバ電極８１とは異なる領域を、該第１の個別ドライバ電極６１Ａ，６１Ｂの個数分（２つ）に均等分割して形成される２つの領域のそれぞれに配置されている。また、２つの第２の個別ドライバ電極６２Ａ，６２Ｂは、上下方向視で、第２の共通ドライバ電極８２とは異なる領域を、該第２の個別ドライバ電極６２Ａ，６２Ｂの個数分（２つ）に均等分割して形成される２つの領域のそれぞれに配置されている。
【００３４】
第１の個別ドライバ電極６１Ａ，６１Ｂと第２の個別ドライバ電極６２Ａ，６２Ｂとは、上下方向に並ぶように配置され、かつ、第１の個別中間ビア部５６Ａを介して電気的に接続されている。第２の個別ドライバ電極６２Ａと６２Ｂとは、上下方向に並ぶように配置され、かつ、第２の個別中間ビア５６Ｂを介して電気的に接続されている。第１の共通ドライバ電極８１と第２の共通ドライバ電極８２とは、上下方向に並ぶように配置され、かつ、複数（４つ）の共通中間ビア部５６Ｃを介して電気的に接続されている。複数の共通中間ビア部５６Ｃは、上下方向視で、共通ドライバ電極８０の辺８４に沿って並んでいる。なお、共通中間ビア部５６Ｃは、特許請求の範囲における第１のビア部に相当する。
【００３５】
Ａ−３−２．共通ドライバ電極８０の構成：
図３から図５に示すように、各共通ドライバ電極８０の上下方向視での形状は、保持体１０の保持面Ｓ１の外周側から中心Ｏ側に向かうに連れて互いの距離が短くなる一対の辺を有する形状である。具体的には、各共通ドライバ電極８０の上下方向視での形状は、保持面Ｓ１の中心Ｏ側から外周側（径方向）に向かって直線状に延びる一対の辺８４と、該中心Ｏを略中心とし、かつ、一対の辺８４における保持面Ｓ１の外周側の端同士を繋ぐ円弧８６とから構成された略扇状である（図４参照）。一対の辺８４のなす角度の内、円弧８６側の角度は、１８０度より大きい角度（鈍角）である。なお、共通ドライバ電極８０の辺８４は、特許請求の範囲における第１の辺に相当する。
【００３６】
各共通ドライバ電極８０は、上下方向視で、該共通ドライバ電極８０と同一の仮想平面上に配置された複数個の個別ドライバ電極６０とは異なる位置に配置されている。また、各共通ドライバ電極８０の上下方向視での面積は、該共通ドライバ電極８０と同一の仮想平面上に配置された複数個の個別ドライバ電極６０のいずれの上下方向視での面積より大きい。特に、本実施形態では、各共通ドライバ電極８０の上下方向視での面積は、該共通ドライバ電極８０と同一の仮想平面上に配置された複数個の個別ドライバ電極６０の上下方向視での面積を合算した合計面積より大きい。なお、同一の仮想平面上において、短絡防止のため、複数の個別ドライバ電極６０および１つの共通ドライバ電極８０とは、面方向において互いに離間するように配置されている。
【００３７】
なお、第１の共通ドライバ電極８１と第２の共通ドライバ電極８２とは、互いの周縁が重ならないように配置されている。本実施形態では、上下方向視で、第１の共通ドライバ電極８１の外形線は、全周にわたって、第２の共通ドライバ電極８２の外形線より内側に位置している。これにより、第１の共通ドライバ電極８１と第２の共通ドライバ電極８２との周縁が重なって段差が大きくなっている構成に比べて、上下方向に並ぶ導電部の周縁の段差に起因して保持体１０内に空隙が生じることを抑制することができる。第１の個別ドライバ電極６１Ａ，６１Ｂと第２の個別ドライバ電極６２Ａ，６２Ｂとについても同様であり、第２の個別ドライバ電極６２Ａと６２Ｂとについても同様である。
【００３８】
Ａ−３−３．ヒータ電極５０とドライバ電極６０，８０と給電端子９０，９１との電気的接続：
第１のヒータ電極５０Ａの一方の端部は、第１のヒータ用個別ビア部５５Ａを介して、第１の個別ドライバ電極６１Ａに電気的に接続されており、第１のヒータ電極５０Ａの他方の端部は、第１のヒータ用共通ビア部５５Ｃを介して、第１の共通ドライバ電極８１に電気的に接続されている。第２のヒータ電極５０Ｂの一方の端部は、第２のヒータ用個別ビア部５５Ｂを介して、第２の個別ドライバ電極６１Ｂに電気的に接続されており、第２のヒータ電極５０Ｂの他方の端部は、第２のヒータ用共通ビア部５５Ｄを介して、第１の共通ドライバ電極８１に電気的に接続されている。
【００３９】
第２の個別ドライバ電極６２Ａは、第１の端子用個別ビア部５８Ａを介して、第１の個別給電端子９０Ａに電気的に接続されており、第２の個別ドライバ電極６２Ｂは、第２の端子用個別ビア部５８Ｂを介して、第２の個別給電端子９０Ｂに電気的に接続されている。また、第２の共通ドライバ電極８２は、端子用共通ビア部５８Ｃを介して、共通給電端子９１に電気的に接続されている。なお、各ビア部（ヒータ用個別ビア部５５Ａ，５５Ｂ、各ヒータ用共通ビア部５５Ｃ，５５Ｄ、各個別中間ビア部５６Ａ，５６Ｂ、共通中間ビア部５６Ｃ、各端子用個別ビア部５８Ａ，５８Ｂ、端子用共通ビア部５８Ｃ）は、いずれも、複数のビア（線状の導電体）のグループにより構成されている（後述の図６参照）。また、端子用共通ビア部５８Ｃは、特許請求の範囲における第２のビア部に相当する。
【００４０】
以上の構成により、図示しない電源から各給電端子９０，９１、各受電電極５４，５７等を介して複数のヒータ電極５０のそれぞれに電圧が印加されると、各ヒータ電極５０が発熱し、保持体１０の保持面Ｓ１上に保持された対象物（例えば、半導体ウェハＷ）が所定の温度（例えば、４００〜６５０℃程度）に加熱される。
【００４１】
Ａ−４．共通ドライバ電極８０における高温の特異点の発生を抑制するための構成：
図６は、本実施形態における加熱装置１００の一部の断面構成を概略的に示す説明図である。図６には、図４のＶＩ−ＶＩの位置における加熱装置１００における共通ドライバ電極８０の周辺部分のＺ軸方向に平行な断面構成が示されている。
【００４２】
加熱装置１００は、共通ドライバ電極８０における高温の特異点の発生を抑制するための構成を備える。まず、図２および図５に示すように、２つの個別給電端子９０と共通給電端子９１とは、いずれも、上下方向視で保持体１０の保持面Ｓ１の中心Ｏ側（保持面Ｓ１の周縁より中心Ｏに近い位置）に配置されている。また、図５および図６に示すように、共通ドライバ電極８０は、共通給電端子９１に電気的に接続された端子接続部分８５（第２の共通ドライバ電極８２における共通給電端子９１（端子用共通ビア部５８Ｃ）の直上に位置する部分）と、２つのヒータ電極５０のそれぞれに電気的に接続された２つのヒータ接続部分８７（各ヒータ電極５０の他方の端部（各ヒータ用共通ビア部５５Ｃ，５５Ｄ）の直下に位置する部分）とを有する。端子接続部分８５は、２つのヒータ接続部分８７のいずれよりも、保持面Ｓ１の中心Ｏ側に位置している（図５参照）。
【００４３】
図２、図４から図６に示すように、第１の共通ドライバ電極８１は、第１の肉厚部分８８を有する。第１の肉厚部分８８の上下方向視での形状は、第１の共通ドライバ電極８１の一対の辺８４のそれぞれに沿った一対の辺８８Ａを有するとともに、保持体１０の保持面Ｓ１の外周側における周縁部８８Ｂが、第１の共通ドライバ電極８１の周縁部から離間した形状である（図４および図５参照）。具体的には、第１の肉厚部分８８の上下方向視での形状は、保持面Ｓ１の中心Ｏ側から、第１の共通ドライバ電極８１の一対の辺８４のそれぞれに沿って外周側（径方向）に向かって直線状に延び、かつ、該辺８４より短い一対の辺８８Ａと、該中心Ｏを略中心とし、かつ、一対の辺８４における保持面Ｓ１の外周側の端同士を繋ぐ円弧（周縁部８８Ｂ）とから構成された略扇状である（図４参照）。また、第１の肉厚部分８８の上下方向の厚さは、第１の共通ドライバ電極８１における他の部分（第１の肉厚部分８８より外周側の部分）の上下方向の厚さより厚い。なお、上下方向視で、第１の肉厚部分８８における各辺８８Ａの位置は、第１の共通ドライバ電極８１における各辺８４に対して、第１の共通ドライバ電極８１の内側にずれている。これにより、第１の肉厚部分８８における辺８８Ａと第１の共通ドライバ電極８１における辺８４が重なる構成に比べて、共通ドライバ電極８０の厚みに起因して保持体１０内に空隙が生じることを抑制することができる。なお、第１の共通ドライバ電極８１における辺８４と第１の肉厚部分８８における辺８８Ａとのずれ幅は、１ｍｍ以上であることが好ましく、また、３ｍｍ以下であることが好ましい。また、本実施形態では、第２の共通ドライバ電極８２も、第１の肉厚部分８８と同様の第２の肉厚部分８９を有する（図２、図５および図６参照）。
【００４４】
図６に示すように、端子用共通ビア部５８Ｃと共通中間ビア部５６Ｃとは、上下方向視で、ヒータ接続部分８７より保持面Ｓ１の中心Ｏ側に位置している。また、端子用共通ビア部５８Ｃにおけるヒータ接続部分８７側の端の位置と、該端子用共通ビア部５８Ｃの直上に位置する共通中間ビア部５６Ｃにおけるヒータ接続部分８７側の端の位置とは、略一致している。換言すれば、上下方向視で、端子用共通ビア部５８Ｃとヒータ接続部分８７との最短距離と、該端子用共通ビア部５８Ｃの直上に位置する共通中間ビア部５６Ｃとヒータ接続部分８７との最短距離とは、略同じである。より具体的には、端子用共通ビア部５８Ｃを構成する４本のビアの内、ヒータ接続部分８７に最も近いビアにおけるヒータ接続部分８７側の端の位置と、該端子用共通ビア部５８Ｃの直上に位置する共通中間ビア部５６Ｃを構成する３本のビアの内、ヒータ接続部分８７に最も近いビアにおけるヒータ接続部分８７側の端の位置とは、略一致している（図６の一点鎖線Ｌ参照）。
【００４５】
また、図４から図６に示すように、複数（４つ）の共通中間ビア部５６Ｃが、第１の共通ドライバ電極８１の辺８４に沿って並んでいる。第１の共通ドライバ電極８１の内、少なくとも互いに隣り合う２つの以上の共通中間ビア部５６Ｃを囲む領域は、肉厚部分（第１の肉厚部分８８）になっている。具体的には、上下方向視で、第１の肉厚部分８８の外形線は、第１の共通ドライバ電極８１の一対の辺８４のそれぞれに沿って並んでいる２つずつの共通中間ビア部５６Ｃを包含している。さらに、上下方向視で、第１の肉厚部分８８の外形線は、複数のヒータ用共通ビア５５Ｃの内、少なくとも、保持体１０の保持面Ｓ１の中心Ｏに最も近いヒータ用共通ビア５５Ｃを包含している。このため、図６に示すように、第１の共通ドライバ電極８１は、ヒータ接続部分８７から各共通中間ビア部５６Ｃとの接続部分にわたって肉厚部分（第１の肉厚部分８８）になっている。
【００４６】
また、図５および図６に示すように、複数（４つ）の共通中間ビア部５６Ｃが、第２の共通ドライバ電極８２において径方向に延びる各辺に沿って並んでいる。第２の共通ドライバ電極８２の内、少なくとも互いに隣り合う２つの以上の共通中間ビア部５６Ｃを囲む領域は、肉厚部分（第２の肉厚部分８９）になっている。具体的には、上下方向視で、第２の肉厚部分８９の外形線は、第２の共通ドライバ電極８２の一対の辺のそれぞれに沿って並んでいる２つずつの共通中間ビア部５６Ｃを包含している。ここで、端子用共通ビア部５８Ｃのビアの数は、該端子用共通ビア部５８Ｃの直上に位置する共通中間ビア部５６Ｃの数より多い。また、上下方向視で、共通中間ビア部５６Ｃ（共通中間ビア部５６Ｃを構成する全てのビア）を囲む領域の全体が端子用共通ビア部５８Ｃ（端子用共通ビア部５８Ｃを構成する全てのビア）を囲む領域に重なっている。第２の肉厚部分８９の内、少なくとも端子用共通ビア部５８Ｃを囲む領域の全体は、肉厚部分（第２の肉厚部分８９）になっている。
【００４７】
なお、共通ドライバ電極８０における肉厚部分８８，８９の特定方法は次の通りである。まず、超音波探傷検査により取得された画像から、共通ドライバ電極８０における肉厚部分８８，８９の形状を確認する。同画像において、肉厚部分と他の部分とは画像の色の濃度が異なることから両者を区別することができる（例えば、肉厚部分の色は、他の部分の色に比べて白っぽい）。したがって、この白っぽい部分の形状が、一対の第１の辺のそれぞれに沿った一対の第２の辺を有するとともに、保持体１０の保持面Ｓ１の外周側における周縁部が、共通ドライバ電極８０の周縁部から離間した形状であれば、肉厚部分の形状に関する条件を満たすことになる。また、共通ドライバ電極８０における端子接続部分８５とヒータ接続部分８７との両方を含む部分について、上下方向に平行な断面画像を取得し、その断面画像において、上記超音波探傷検査により特定された肉厚部分が他の部分より厚ければ（肉厚部分の最小厚み＞他の部分の最小厚みがより好ましい）、肉厚部分の厚さに関する条件を満たすことになる。
【００４８】
Ａ−５．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の加熱装置１００では、２つのヒータ電極５０のそれぞれに流れる電流のすべてが共通ドライバ電極８０に流れる。このため、共通ドライバ電極８０は、個別ドライバ電極６０に比べて、電流が流れることによる発熱量が大きい。また、共通ドライバ電極８０は、複数の個別ドライバ電極６０と共に、一の仮想平面Ｍ１，Ｍ２上に配置されている。このため、共通ドライバ電極８０の発熱を抑制するために、共通ドライバ電極８０の上下方向視での面積を広く確保するにも制約がある。さらに、２つの個別給電端子９０と共通給電端子９１とは、いずれも、上下方向視で保持体１０の保持面Ｓ１の中心Ｏ側に配置されている。このため、仮に、共通ドライバ電極８０が上述の肉厚部分８８，８９を有しない構成では、共通ドライバ電極８０における保持面Ｓ１の中心Ｏ側に高温の特異点が生じやすい。
【００４９】
これに対して、本実施形態では、共通ドライバ電極８０は、肉厚部分８８，８９を有している。各肉厚部分８８，８９の上下方向視での形状は、共通ドライバ電極８０の一対の辺８４のそれぞれに沿った一対の辺８８Ａを有するとともに、保持面Ｓ１の外周側における自身の周縁部８８Ｂが共通ドライバ電極８０の周縁部８６から離間した形状である（図４および図５参照）。また、肉厚部分８８，８９の上下方向の厚さは、共通ドライバ電極８０における他の部分（肉厚部分８８，８９を除いた部分）の上下方向の厚さより厚い（図５および図６参照）。このため、本実施形態によれば、共通ドライバ電極８０が肉厚部分を有しない構成に比べて、共通ドライバ電極８０における保持面Ｓ１の中心Ｏ側に高温の特異点が生じることを抑制することができる。なお、共通ドライバ電極８０における肉厚部分８８，８９と他の部分との上下方向の厚さの差は、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上、５０μｍ以下であることがより好ましい。
【００５０】
また、本実施形態では、共通ドライバ電極８０は、上下方向に互いに異なる位置に配置された第１の共通ドライバ電極８１と第２の共通ドライバ電極８２を有する。第１の共通ドライバ電極８１と第２の共通ドライバ電極８２とは、いずれも、肉厚部分８８，８９を有する。このため、共通ドライバ電極８０における保持面Ｓ１の中心Ｏ側に高温の特異点が生じることを、より効果的に抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、端子用共通ビア部５８Ｃにおけるヒータ接続部分８７側の端の位置と、該端子用共通ビア部５８Ｃの直上に位置する共通中間ビア部５６Ｃにおけるヒータ接続部分８７側の端の位置とは、略一致している（図６参照）。このため、上下方向視で、端子用共通ビア部５８Ｃと共通中間ビア部５６Ｃとのヒータ接続部分側の端の位置が互いに異なる構成に比べて、第２の共通ドライバ電極８２を介して端子用共通ビア部５８Ｃと共通中間ビア部５６Ｃとの間に流れる電流に起因して第２の共通ドライバ電極８２に高温の特異点が生じることを抑制することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、端子用共通ビア部５８Ｃのビアの数は、該端子用共通ビア部５８Ｃの直上に位置する共通中間ビア部５６Ｃの数より多い。また、上下方向視で、共通中間ビア部５６Ｃを囲む領域の全体が端子用共通ビア部５８Ｃを囲む領域に重なっている。第２の肉厚部分８９の内、少なくとも端子用共通ビア部５８Ｃを囲む領域の全体は、肉厚部分（第２の肉厚部分８９）になっている（図６参照）。このため、例えば、上下方向視で、共通中間ビア部５６Ｃを囲む領域の少なくとも一部が端子用共通ビア部５８Ｃを囲む領域に重なっていない構成に比べて、第２の共通ドライバ電極８２を介して端子用共通ビア部５８Ｃと共通中間ビア部５６Ｃとの間に流れる電流に起因して第２の共通ドライバ電極８２に高温の特異点が生じることを抑制することができる。
【００５３】
また、本実施形態では、複数（４つ）の共通中間ビア部５６Ｃが、第１の共通ドライバ電極８１の辺８４に沿って並んでいる。第１の共通ドライバ電極８１の内、少なくとも互いに隣り合う２つの以上の共通中間ビア部５６Ｃを囲む領域は、肉厚部分（第１の肉厚部分８８）になっている。このため、例えば、互いに隣り合う２つの以上の共通中間ビア部５６Ｃを囲む領域が肉厚部分になっていない構成に比べて、共通ドライバ電極８０の辺８４付近に高温の特異点が生じることを抑制することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、上下方向視で、共通ドライバ電極８０の面積は、各個別ドライバ電極６０のいずれの面積よりも大きい。このため、例えば、共通ドライバ電極８０の面積が個別ドライバ電極６０の面積以下である構成に比べて、共通ドライバ電極８０が高温になることを効果的に抑制することができる。
【００５５】
Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００５６】
上記実施形態における加熱装置１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、保持体１０の保持面Ｓ１（第１の表面）は、平面であるとしたが、例えば、緩やかな凹面状であるとしてもよい。要するに、保持面Ｓ１は、略平面状であればよい。また、上記実施形態では、個別給電端子９０や共通給電端子９１の形状は、上下方向に延びる略棒状であるとしたが（図２参照）、例えば平板状（例えば個別受電電極５４や共通受電電極５７）であるとしてもよい。また、上記実施形態では、個別給電端子９０等は、保持体１０の裏面Ｓ２に形成された凹部１２の底面に配置されるとしたが、個別給電端子９０等は、例えば、裏面Ｓ２の平面上や裏面Ｓ２に形成された凸部に配置されるとしてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態において、複数のヒータ電極５０の少なくとも一部は、保持体１０の内部において、上下方向（Ｚ軸方向）に互いに異なる位置に配置されているとしてもよい。また、上記実施形態において、加熱装置１００は、上記ドライバ層を１つ（１層）だけ、或いは、３つ（３層）以上備えるとしてもよい。また、上記実施形態では、保持体１０に備えられた全てのヒータ電極５０に電気的に接続された全てのドライバ電極６０，８０に対して本発明を適したが、保持体１０に備えられた一部のヒータ電極５０に電気的に接続された一部のドライバ電極６０，８０に対してのみ本発明を適用してもよい。
【００５８】
また、上記実施形態において、ドライバ電極６０，８０は、保持体１０の内部において、保持面Ｓ１とヒータ電極５０との間に配置されているとしてもよい。また、上記実施形態において、個別ドライバ電極６０の上下方向視での形状は、一対の辺６４のなす角度の内、円弧６６側の角度が１８０度、または、１８０度より大きい角度である略扇状であってもよい。また、個別ドライバ電極６０の上下方向視での形状は、扇状以外の形状（例えば三角形）であってもよい。
【００５９】
また、上記実施形態において、共通ドライバ電極８０の上下方向視での形状は、一対の辺８４のなす角度の内、円弧８６側の角度が１８０度、または、１８０度より小さい（鋭角）である略扇状であってもよい。共通ドライバ電極８０の上下方向視での形状は、扇状以外の形状であってもよい。また、上記実施形態において、第１の共通ドライバ電極８１と第２の共通ドライバ電極８２とを電気的に接続する共通中間ビア部５６Ｃの数が１つであってもよい。また、上記実施形態において、共通ドライバ電極８０の各辺８４は、直線に限らず、例えば曲線状であってもよい。なお、共通ドライバ電極８０が有する一対の第１の辺のなす角が鋭角である場合、共通ドライバ電極における第１の表面の中心側の先端先細り状部分に高温の特異点が特に生じやすいため、本発明を適用することは特に好ましい。
【００６０】
上記実施形態において、各肉厚部分８８，８９の上下方向視での形状は、扇状以外の形状であってもよい。要するに、肉厚部分の上下方向視での形状は、共通ドライバ電極８０の辺８４に沿った辺を有するとともに、周縁部が共通ドライバ電極８０の円弧８６（周縁部）から離間した形状であればよい。また、上下方向視で、第１の肉厚部分８８における各辺８８Ａの位置は、第１の共通ドライバ電極８１における各辺８４に重なっていてもよい。また、上記実施形態において、２つの共通ドライバ電極８０の一方は、肉厚部分を有しない構成であってもよい。また、上記実施形態において、共通ドライバ電極８０に加えて、個別ドライバ電極６０が肉厚部分を有する構成であってもよい。この肉厚部分の上下方向視での形状は、個別ドライバ電極６０の一対の辺６４のそれぞれに沿った一対の辺を有するとともに、保持体１０の保持面Ｓ１の外周側における周縁部６６が、個別ドライバ電極６０の周縁部から離間した形状である。このような構成であれば、個別ドライバ電極６０における保持面Ｓ１の中心Ｏ側に高温の特異点が生じることを抑制することができる。
【００６１】
上記実施形態において、上下方向視で、端子用共通ビア部５８Ｃと共通中間ビア部５６Ｃとのヒータ接続部分側の端の位置が互いに異なる構成であってもよい。また、上記実施形態において、上下方向視で、共通中間ビア部５６Ｃを囲む領域の少なくとも一部が端子用共通ビア部５８Ｃを囲む領域に重なっていない構成であってもよい。また、上記実施形態において、互いに隣り合う２つの以上の共通中間ビア部５６Ｃを囲む領域が肉厚部分になっていない構成であってもよい。また、共通ドライバ電極８０の面積が各個別ドライバ電極６０の面積以下である構成であってもよい。
【００６２】
また、上記実施形態において、各ビア部（ヒータ用個別ビア部５５Ａ，５５Ｂ等）は、単数のビアにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビア部は、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。
【００６３】
また、上記実施形態の加熱装置１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。例えば、上記実施形態では、板状部材として、ＡｌＮにより形成された保持体１０を例示したが、板状部材は、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）などの他のセラミックス材料やセラミックス以外の材料（例えば樹脂等の絶縁材料）により形成された部材であるとしてもよい。
【００６４】
また、本発明は、保持体１０と柱状支持体２０とを備え、半導体ウェハＷを保持して加熱する加熱装置１００に限らず、板状部材を備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、静電チャックや真空チャック等）にも適用可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０：保持体  １２：凹部  ２０：柱状支持体  ２２：貫通孔  ３０：接合層  ５０（５０Ａ，５０Ｂ）：ヒータ電極  ５４：個別受電電極  ５５Ａ：第１のヒータ用個別ビア部  ５５Ｂ：第２のヒータ用個別ビア部  ５５Ｃ：第１のヒータ用共通ビア部  ５５Ｄ：第２のヒータ用共通ビア部  ５６：接合部  ５６Ａ：第１の個別中間ビア部  ５６Ｂ：第２の個別中間ビア  ５６Ｃ：共通中間ビア部  ５７：共通受電電極  ５８Ａ：第１の端子用個別ビア部  ５８Ｂ：第２の端子用個別ビア部  ５８Ｃ：端子用共通ビア部  ６０：個別ドライバ電極  ６１Ａ，６１Ｂ：第１の個別ドライバ電極  ６２Ａ，６２Ｂ：第２の個別ドライバ電極  ６６：円弧  ８０：共通ドライバ電極  ８１：第１の共通ドライバ電極  ８２：第２の共通ドライバ電極  ８４：辺  ８５：端子接続部分  ８６：円弧  ８７：ヒータ接続部分  ８８：第１の肉厚部分  ８８Ａ：辺  ８８Ｂ：周縁部  ８９：第２の肉厚部分  ９０（９０Ａ，９０Ｂ）：個別給電端子  ９１：共通給電端子  １００：加熱装置  Ｌ：一点鎖線  Ｍ１：第１の仮想平面  Ｍ２：第２の仮想平面  Ｏ：中心  Ｓ１：保持面  Ｓ２：裏面  Ｓ３：上面  Ｗ：半導体ウェハ  Ｚａ：第１の領域  Ｚｂ：第２の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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