(57)【要約】【課題】基材の反りの低減と、基材（例えばＳｉＮが表面に露出した基材）との密着性が両立された、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージ作製の際の封止工程に用いられる封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、および、ポリシロキサン鎖を有し、かつ、両末端にエポキシ基が存在する、線状のポリマーまたはオリゴマー化合物（Ｄ）を含む、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージの封止に用いられる封止用樹脂組成物。また、この封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージ。また、このウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージを個片化して得られた電子装置。【選択図】図１
2020023643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージの封止に用いられる封止用樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、および、ポリシロキサン鎖を有し、かつ、両末端にエポキシ基が存在する、線状のポリマーまたはオリゴマー化合物（Ｄ）を含む封止用樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の封止用樹脂組成物であって、
前記ポリシロキサン鎖が、ジメチルシロキサン単位を含む封止用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物であって、
前記化合物（Ｄ）の側鎖に、総炭素数７以上の基が存在しない封止用樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物であって、
前記化合物（Ｄ）の重量平均分子量が、１０００〜１００００である封止用樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物であって、
前記化合物（Ｄ）のエポキシ当量が５００〜５０００ｇ／ｍｏｌである封止用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物であって、
前記化合物（Ｄ）が、以下一般式（ｄ）で表される化合物を含む封止用樹脂組成物。
【化１】
2020023643.tif 000009
一般式（ｄ）中、
ｋは、２以上の整数であり、
複数のＲは、それぞれ独立に、総炭素数１〜６の１価の有機基であり、
Ｘ１およびＸ２は、それぞれ独立に、単結合または２価の連結基である。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物であって、
顆粒状、タブレット状またはシート状である封止用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているウエハーレベルパッケージ。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているパネルレベルパッケージ。
【請求項１０】
請求項８に記載のウエハーレベルパッケージを個片化して得られた電子装置。
【請求項１１】
請求項９に記載のパネルレベルパッケージを個片化して得られた電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂組成物、ウエハーレベルパッケージ、パネルレベルパッケージおよび電子装置に関する。より具体的には、特定の成分を含む封止用樹脂組成物、封止用樹脂組成物により半導体チップが封止されたウエハーレベルパッケージ、封止用樹脂組成物により半導体チップが封止されたパネルレベルパッケージ、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージを個片化して得られる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージ等の電子素子の製造方法の多様化に伴い、ウエハー状態のままでパッケージングまで行うウエハーレベルパッケージと呼ばれる半導体パッケージ技術が盛んに検討されている。
ウエハーレベルパッケージとは、典型的には、ウエハプロセスにて再配線や電極形成、樹脂封止及びダイシングまでを全て行い、最終的にウエハーを切断した半導体チップの大きさがそのままパッケージの大きさとなるものをいう。
【０００３】
ウエハーレベルパッケージの技術検討に伴い、比較的小さな半導体チップ１つ１つの封止ではない「大面積の基材の一括的な封止」に関する技術も検討されている。
【０００４】
特許文献１には、特定の脂環式エポキシ化合物、室温で液状のエポキシ樹脂（左記の脂環式エポキシ化合物とは異なる）、酸無水物硬化剤、硬化促進剤および無機質充填材を含有する半導体封止用樹脂組成物が記載されている。この組成物中の全エポキシ樹脂１００質量部中に占める、上記特定の脂環式エポキシ化合物の配合量は、３０〜９５質量部である。また、特許文献１には、この組成物を用いてウエハーレベルパッケージを封止することについて記載されている。
【０００５】
特許文献２には、封止される対象の半導体素子の線膨張係数α１、封止用樹脂組成物の硬化物の線膨張係数α２、および基材の線膨張係数α３が、特定の不等式を満たすことを規定した半導体封止用基材付封止材が記載されている。また、特許文献２には、この封止材により、ウエハーレベルパッケージの如き大面積のパッケージを封止することについて記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１０８３６７号公報
【特許文献２】特開２０１７−２０４５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、ウエハーレベルパッケージの技術検討に伴い、「大面積の基材の封止」に関する技術が検討されている。
また最近、ウエハーレベルパッケージよりも更に大面積の封止を必要とする「パネルレベルパッケージ」の検討も進められている。パネルレベルパッケージとは、ウエハーレベルパッケージに用いる通常のウエハ（例えば１２インチウェハ）よりも大きな「パネル状の基板」を用いて、電子装置を一括製造する技術である。
つまり、半導体パッケージ等の製造において、大面積の基材を適切に封止する技術は今後ますます求められる傾向にある。
【０００８】
封止用樹脂組成物により大面積の基板を封止する際には、基材の「反り」（基材全体が反って歪むこと）が、しばしば問題となる。これは、封止用樹脂組成物の収縮により応力が発生するためである。ちなみに、収縮には、封止用樹脂組成物の重合／架橋反応による体積減少で引き起こされる硬化収縮と、封止後の冷却による熱収縮の２つがある。一般には、収縮全体に対しては熱収縮の寄与が大きいと考えられている。
この「反り」を低減するため、低応力剤と呼ばれる成分が封止用樹脂組成物に添加される場合がある。
【０００９】
しかし、本発明者らの知見などによれば、従来の封止用樹脂組成物において、公知の低応力剤を添加すると、基材の反りは低減される一方で、基材との密着性が低下する傾向にあった。例えば、基材表面の窒化ケイ素（ＳｉＮ）が露出している部分と、封止用樹脂組成物の硬化物との密着性が低下することがあった。密着性の低下は、電子装置の信頼性等において問題である。
つまり、従来の封止用樹脂組成物においては、大面積の基材の反り低減と、基材（例えばＳｉＮが表面に露出した基材）との密着性の両立という課題がある。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明は、基材の反りの低減と、基材（例えばＳｉＮが表面に露出した基材）との密着性が両立された、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージ作製の際の封止工程に用いられる封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、鋭意検討の結果、以下に提供される発明を完成させた。そして、この発明により上記課題を解決した。
【００１２】
本発明によれば、
ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージの封止に用いられる封止用樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、および、ポリシロキサン鎖を有し、かつ、両末端にエポキシ基が存在する、線状のポリマーまたはオリゴマー化合物（Ｄ）を含む封止用樹脂組成物
が提供される。
【００１３】
また、本発明によれば、
上記の封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているウエハーレベルパッケージ
が提供される。
【００１４】
また、本発明によれば、
上記のウエハーレベルパッケージを個片化して得られた電子装置
が提供される。
【００１５】
また、本発明によれば、
上記の封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているパネルレベルパッケージ
が提供される。
【００１６】
また、本発明によれば、
上記のパネルレベルパッケージを個片化して得られた電子装置
が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基材の反りの低減と、基材（例えばＳｉＮが表面に露出した基材）との密着性が両立された、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージ作製の際の封止工程に用いられる封止用樹脂組成物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されたウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージを得、そして個片化により電子装置を得る工程を模式的に示すものである。
【図２】図１とは別の、電子装置を得る工程を模式的に示すものである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
【００２０】
本明細書中、「略」という用語は、特に明示的な説明の無い限りは、製造上の公差や組立て上のばらつき等を考慮した範囲を含むことを表す。
本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
【００２１】
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本明細書における「有機基」の語は、特に断りが無い限り、有機化合物から１つ以上の水素原子を除いた原子団のことを意味する。例えば、「１価の有機基」とは、任意の有機化合物から１つの水素原子を除いた原子団のことを表す。
本明細書における「電子装置」の語は、電気／電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を広く包含する意味で用いられる。
本明細書において「窒化ケイ素（ＳｉＮ）」とは、化学量論的な窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）だけでなく、非化学量論的な窒化ケイ素、他成分がドープされた窒化ケイ素等も広く包含する意味で用いられる。
【００２２】
＜封止用樹脂組成物＞
本実施形態の封止用樹脂組成物は、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージの封止に用いられる。この封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、および、ポリシロキサン鎖を有し、かつ、両末端にエポキシ基が存在する、線状のポリマーまたはオリゴマー化合物（Ｄ）を含む。
なお、以下では、「ポリシロキサン鎖を有し、かつ、両末端にエポキシ基が存在する、線状のポリマーまたはオリゴマー化合物（Ｄ）」を、単に「化合物（Ｄ）」とも表記する。
【００２３】
この封止用樹脂組成物により、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージ作製の際の封止工程において、基材の反りの低減と、基材（例えばＳｉＮが表面に露出した基材）との密着性が両立可能な理由（推定メカニズム）については、以下のように説明することができる。
なお、以下説明は推測を含む。また、以下説明により本発明は限定されない。
【００２４】
化合物（Ｄ）は、一般に柔軟な化学構造であるポリシロキサン鎖を有する。よって、封止用樹脂組成物が化合物（Ｄ）を含むことで、硬化収縮による応力が緩和されると考えられる。
一方、化合物（Ｄ）は、その両末端にエポキシ基を有する。エポキシ基は基材と相互作用（結合など）しうると考えられ、（エポキシ樹脂（Ａ）だけでなく）化合物（Ｄ）自体が基材との密着に寄与しうる。
特に、化合物（Ｄ）では、エポキシ基が「両末端」にある。このことにより、例えば一方の末端のエポキシ基が基材と相互作用し、他方の末端のエポキシ基は組成物中の硬化剤（Ｂ）などと結合することで、基材と硬化物とが強く密着するものと推定される。
また、化合物（Ｄ）は「両末端」で基材または硬化剤（Ｂ）などと相互作用または結合する。このため、硬化物中では、化合物（Ｄ）の末端ではないポリシロキサン鎖の部分は比較的自由である（運動性がさほど制限されていない）と考えられる。つまり、化合物（Ｄ）は、その両末端は基材または硬化物中で固定されつつも、ポリシロキサン鎖の部分は比較的動きやすく応力緩和に貢献しやすい状態となっていると考えられる。
以上より、本実施形態の封止用樹脂組成物では、密着性（主にエポキシ基が担う）と反り抑制（主にポリシロキサン鎖が担う）の両方の効果が良化すると推測される。
【００２５】
本実施形態の封止用樹脂組成物が含みうる成分や、本実施形態の封止用樹脂組成物の性状などについて以下説明する。
【００２６】
（エポキシ樹脂（Ａ））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）を含む。
エポキシ樹脂（Ａ）としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有する（つまり、多官能の）モノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができる。
エポキシ樹脂（Ａ）は、特に、非ハロゲン化エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
【００２７】
エポキシ樹脂（Ａ）としては、たとえばビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂などを挙げることができる。
【００２８】
本実施形態では、エポキシ樹脂（Ａ）は、特に、ビフェニル型エポキシ樹脂およびトリスフェニルメタン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。また、これら２種のエポキシ樹脂を併用してもよい。
エポキシ樹脂（Ａ）がこれらのいずれかを含むことにより、硬化成形時の適度な流動性を得つつ、封止用樹脂組成物の硬化後の機械強度や耐熱性などをより高めることができる。
【００２９】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル構造を含むエポキシ樹脂全般を用いることができる。より具体的には、例えば、以下一般式（ＥＰ１）で表されるものを用いることができる。
【００３０】
【化１】
2020023643.tif 000003
【００３１】
一般式（ＥＰ１）中、
複数存在するＲｃは、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４の炭化水素基（例えば、メチル基）を表す。
ｎ５は重合度を表し、その平均値は０〜４である。
【００３２】
トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、トリスフェニルメタン構造を含むエポキシ樹脂全般を用いることができる。より具体的には、例えば、以下一般式（ＥＰ２）で表されるものを用いることができる。
【００３３】
【化２】
2020023643.tif 000004
【００３４】
一般式（ＥＰ２）中、
複数存在するＲｇは、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基（例えばメチル基）を表す。
ｎ８は重合度を表し、その平均値は０〜４である。
【００３５】
エポキシ樹脂（Ａ）の分子量は、８００以下であることが好ましく、５００以下であることがより好ましく、３００以下であることがさらに好ましい。
また、エポキシ樹脂（Ａ）の分子量は、１００以上が好ましく、１５０以上が好ましく、２００以上がさらに好ましい。
なお、ここでの「分子量」は、エポキシ樹脂（Ａ）の分子量に分布がある場合には、数平均の値を表す。
【００３６】
封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
封止用樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ａ）の含有量の下限値は、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して、１質量％以上、好ましくは２質量％以上である。これにより、成形時の封止用樹脂組成物の流動性を適切に設定できる。したがって、充填性を向上できる。
封止用樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ａ）の含有量の上限値は、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して、１５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以下であることがさらに好ましい。通常、樹脂の線膨張率は、後述の無機充填材（Ｃ）のそれよりも大きい。よって、エポキシ樹脂（Ａ）の量を比較的少なくすることで、熱収縮をより低減されることができると考えられる。つまり、基材の反りを一層低減できると考えられる。
なお、封止用樹脂組成物の全固形分とは、溶媒を除く全含有成分の合計を示す。
【００３７】
（硬化剤（Ｂ））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化剤（Ｂ）を含む。
硬化剤（Ｂ）としては、エポキシ樹脂を硬化させる性質を有するものとして知られている各種の化合物を挙げることができる。
【００３８】
硬化剤（Ｂ）は、好ましくは、フェノール系硬化剤を含む。フェノール系硬化剤は、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、保存安定性等のバランスの点から好ましい。
フェノール系硬化剤としては、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。分子量、分子構造等は特に限定されない。
【００３９】
フェノール系硬化剤は、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック、フェノール−ビフェニルノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；ポリビニルフェノール；トリスフェニルメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル型フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、等のビスフェノール化合物などが挙げられる。
【００４０】
フェノール系硬化剤としては、上記のうち、ノボラック型フェノール樹脂及び多官能型フェノール樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を含むことが好ましい。
【００４１】
ノボラック型フェノール樹脂としては、上記のうち、フェノールノボラック樹脂を用いることが好ましい。多官能型フェノール樹脂としては、上記のうち、トリスフェニルメタン型フェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、成形時における流動性を適切に調整することができる。したがって、充填性を向上させることができる。
トリスフェニルメタン型フェノール樹脂としては、トリスフェニルメタン構造を含むフェノール樹脂全般を用いることができる。より具体的には、例えば前述の一般式（ＥＰ２）において、芳香環に結合しているグリシジルオキシ基（−Ｏ−ＣＨ２−エポキシ基の構造部分）をヒドロキシ基に換えた構造の樹脂などを挙げることができる。
【００４２】
フェノール系硬化剤以外の硬化剤（Ｂ）としては、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、メルカプタン系硬化剤、触媒型の硬化剤などを挙げることができる。
アミン系硬化剤として具体的には、脂肪族ポリアミンや芳香族ポリアミンなどが挙げられる。
酸無水物系硬化剤としては、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物が挙げられる。
メルカプタン系硬化剤としては、ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物が挙げられる。
触媒型の硬化剤としては、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物；ＢＦ３錯体などのルイス酸等が挙げられる。
【００４３】
封止用樹脂組成物は、硬化剤（Ｂ）を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
硬化剤（Ｂ）の含有量の下限値は特に無いが、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して０．５質量％以上であることが好ましく、１質量％以上であることがより好ましく、１．５質量％以上であることがさらに好ましい。これにより、成形時に優れた流動性となり、充填性や成形性の向上が図られる。
硬化剤（Ｂ）の含有量の上限値は特に無いが、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して９質量％以下であることが好ましく、８質量％以下であることがより好ましく、７質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、電子装置としての耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。また、基材の反りの一層の抑制に寄与しうる。
【００４４】
（無機充填材（Ｃ））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、無機充填材（Ｃ）を含む。
無機充填材（Ｃ）として具体的には、シリカ、アルミナ、チタンホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、クレー、マイカ、ガラス繊維等が挙げられる。
【００４５】
無機充填材（Ｃ）は、シリカを含むことが好ましい。シリカとしては、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ等を挙げることができる。これらの中でも特に溶融球状シリカが好ましい。
【００４６】
無機充填材（Ｃ）は、通常、粒子である。粒子の形状は、略真球状であることが好ましい。
無機充填材（Ｃ）の平均粒径は、特に限定されないが、典型的には１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは１〜２０μｍである。平均粒径が適当であることにより、硬化時の適度な流動性を確保すること等ができる。なお、平均粒径を比較的小さくする（例えば１〜２０μｍ）ことで、例えば、最先端のウエハーレベルパッケージにおける狭いギャップ部分への充填性を高めることも考えられる。
無機充填材（Ｃ）の平均粒径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置（例えば、株式会社堀場製作所製の湿式粒度分布測定機ＬＡ−９５０）により体積基準の粒子径分布のデータを取得し、そのデータを処理することで求めることができる。測定は、通常、湿式で行われる。
【００４７】
シリカ等の無機充填材（Ｃ）には、シランカップリング剤などのカップリング剤による表面修飾が行われていてもよい。これにより、無機充填材（Ｃ）の凝集が抑制され、より良好な流動性を得ることができる。また、無機充填材（Ｃ）と他の成分との親和性が高まり、無機充填材（Ｃ）の分散性が向上する。このことは、硬化物の機械的強度の向上や、マイクロクラックの発生抑制などに寄与すると考えられる。
表面修飾のためのカップリング剤としては、後述のカップリング剤（Ｅ）として挙げているもの等を用いることができる
【００４８】
封止用樹脂組成物は、無機充填材（Ｃ）を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
無機充填材（Ｃ）の含有量の下限値は特に無いが、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して５５質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることがさらに好ましい。無機充填材（Ｃ）の含有量を適度に多くすることにより、低吸湿性などを向上させ、電子装置の耐湿信頼性や耐リフロー性をより効果的に向上させることができる。特に、無機充填材（Ｃ）を適度に多くして、相対的に樹脂成分（エポキシ樹脂（Ａ）や硬化剤（Ｂ）など）を少なくすれば、理論上は硬化収縮が少なくなるため、反りを一層低減しうる。また特に、無機充填材（Ｃ）を適度に多くして、相対的に樹脂成分を少なくすることで、封止用樹脂組成物を硬化物とした後の熱膨張変化を小さくすることができる。熱膨張変化が小さいと、反りの「悪化」を抑えやすくなるため、好ましい。
無機充填材（Ｃ）の含有量の上限値は特に無いが、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して９８質量％以下であることが好ましく、９５質量％以下であることがより好ましく、９２質量％以下であることがさらに好ましい。無機充填材（Ｃ）の含有量を適度に少なくすることにより、成形時の流動性の低下にともなう成形性の低下等を抑制することが可能となる。
【００４９】
（化合物（Ｄ））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、ポリシロキサン鎖を有し、かつ、両末端にエポキシ基が存在する、線状のポリマーまたはオリゴマー化合物（Ｄ）（化合物（Ｄ））を含む。
【００５０】
「ポリシロキサン鎖」は、典型的には、−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−で表されるシロキサン結合が連なったものである。別の言い方として、化合物（Ｄ）は、−（ＳｉＲ１Ｒ２−Ｏ）−で表される構造単位が２以上連なった鎖状構造を有する。ここで、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に、１価の有機基を表す。１価の有機基の具体例としては、直鎖または分岐のアルキル基、アリール基、アラルキル基等が挙げられる。
化合物（Ｄ）が「線状の」ポリマーまたはオリゴマーであるとは、化合物（Ｄ）が分岐ポリマーではないことを意味する。別の言い方としては、化合物（Ｄ）において、常識的に「末端」と認識される箇所は２箇所のみである（分岐ポリマーの場合は、末端が３箇所以上存在する）。そして、化合物（Ｄ）の両末端（２箇所）には、エポキシ基が存在する。
【００５１】
ポリシロキサン鎖は、好ましくはジメチルシロキサン単位を含む。
別の言い方として、化合物（Ｄ）は、−（Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ）−で表される構造単位を有する。
より好ましくは、化合物（Ｄ）は、ポリシロキサン鎖としてはポリジメチルシロキサン鎖のみを含む。なお、このことは、化合物（Ｄ）の主鎖がポリジメチルシロキサン鎖以外の構造（例えば単なるアルキレン鎖やアルキレンエーテル鎖）を含まないことを意味しない。
【００５２】
別の態様として、ポリシロキサン鎖は、ジフェニルシロキサン単位（−（Ｓｉ（Ｃ６Ｈ５）２−Ｏ）−）を含んでもよい。より具体的には、化合物（Ｄ）は、ジメチルシロキサン単位とジフェニルシロキサン単位の共重合体であってもよい。なお、ここでの共重合体は、ランダム、交互、ブロック等でありうるが、好ましくはブロック共重合体である。
ポリシロキサン鎖がジフェニルシロキサン単位を含むことで、化合物（Ｄ）と他成分（例えばエポキシ樹脂（Ａ）や硬化剤（Ｂ））との相溶性が適切に調整されるとも考えられる。
【００５３】
化合物（Ｄ）の側鎖には、好ましくは、総炭素数７以上の基が存在しない。
例えば、前述の−（ＳｉＲ１Ｒ２−Ｏ）−で表される構造単位において、Ｒ１およびＲ２の１価の有機基の炭素数は、好ましくは１〜６、より好ましくは１〜５である。化合物（Ｄ）の側鎖が、重たいまたは嵩高い原子団を有しないようにすることで、化合物（Ｄ）の柔軟性がより高まり、応力緩和による反り低減の効果が一層得られると考えられる。
更に別観点として、前述の推定メカニズムで述べた「ポリシロキサン鎖の部分が基材に固定されずに比較的自由である」という点からは、化合物（Ｄ）においては、両末端以外にエポキシ基が実質上存在しないことが好ましいと考えられる。つまり、化合物（Ｄ）は、両末端にのみエポキシ基を有し、側鎖にエポキシ基を有しないことが好ましい。
【００５４】
化合物（Ｄ）は、例えば、以下一般式（ｄ）で表される化合物でありうる。
【００５５】
【化３】
2020023643.tif 000005
【００５６】
一般式（ｄ）中、
ｋは、２以上の整数であり、
複数のＲは、それぞれ独立に、総炭素数１〜６の１価の有機基であり、
Ｘ１およびＸ２は、それぞれ独立に、単結合または２価の連結基である。
【００５７】
ｋは、好ましくは２〜１５０、より好ましくは５〜１４０、さらに好ましくは８〜１３０である。
別観点として、ｋは、化合物（Ｄ）の重量平均分子量が後述の値程度となる数、と言うこともできる。
【００５８】
Ｒの１価の有機基としては、アルキル基（直鎖状でも分岐状でもよい）、シクロアルキル基、フェニル基などを挙げることができる。
Ｒの１価の有機基として好ましくはアルキル基、より好ましくはメチル基またはエチル基、さらに好ましくはメチル基である。
合成コストの観点からは、複数のＲは全て同じであることが好ましい。
【００５９】
Ｘ１およびＸ２の２価の連結基については特に限定されない。例えば、アルキレン基（直鎖状または分岐状）、シクロアルキレン基、アリーレン基、エーテル基（−Ｏ−）、カルボニル基（−ＣＯ−）、エステル基（−ＣＯＯ−または−ＯＣＯ−）、スルフィド基（−Ｓ−）、スルホニル基（−ＳＯ２−）等のいずれか、または、これらのうち２種以上が連結されて構成された２価の基などを挙げることができる。
Ｘ１の２価の連結基の総炭素数は、例えば１〜２０、好ましくは１〜１０、より好ましくは１〜６である。Ｘ２の２価の連結基についても同様である。
【００６０】
一態様として、Ｘ１およびＸ２の２価の連結基としては、アルキレン基、または、アルキレン基とエーテル基が連結して構成された２価の基が好ましい。
より具体的には、Ｘ１がアルキレン基とエーテル基が連結して構成された２価の基である場合、Ｘ１は、−ＣＨ２−Ｏ−（ＣＨ２）ｍ−で表される基であることが好ましい。ｍは１〜６の整数、好ましくは２〜４の整数である。
また、Ｘ２がアルキレン基とエーテル基が連結して構成された２価の基である場合、Ｘ２は、−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−ＣＨ２−で表される基であることが好ましい。ｎは１〜６の整数、好ましくは２〜４の整数である。
【００６１】
化合物（Ｄ）のエポキシ当量は、好ましくは５００〜５０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは１０００〜３０００ｇ／ｍｏｌである。化合物（Ｄ）のエポキシ当量を適切にすることで、基材に対する化合物（Ｄ）の接着性が最適に調整されるなどして、反り抑制と密着性がより高度に両立されると考えられる。
【００６２】
化合物（Ｄ）の重量平均分子量は、好ましくは１０００〜１００００、より好ましくは２０００〜７０００、さらに好ましくは２５００〜６０００である。
化合物（Ｄ）の重量平均分子量を調整することで、ポリシロキサン鎖が適度な長さとなる。そして、ポリシロキサン鎖による応力低減と密着性とのバランスが最適化されると考えられる。
別観点として、化合物（Ｄ）の重量平均分子量が適度に大きいことにより、硬化時に化合物（Ｄ）が硬化物の表面に浮き出ることが低減されやすくなると考えられる。これにより、密着性をさらに向上させることができる（例えば、ＳｉＮだけでなくＳｉに対する密着性も向上させることができる）と考えられる。
化合物（Ｄ）の重量平均分子量については、化合物（Ｄ）として市販品を用い、重量平均分子量がカタログ等から分かる場合は、その値を採用することができる。化合物（Ｄ）の重量平均分子量カタログ等から不明な場合は、例えば、ポリスチレンを標準物質としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により重量平均分子量を求めることができる。
【００６３】
化合物（Ｄ）としては市販品を用いることができる。例えば、信越化学工業株式会社から「変性シリコーンオイル」等の呼称で販売されているものの中から、化合物（Ｄ）に該当するものを用いることができる。
【００６４】
封止用樹脂組成物は、化合物（Ｄ）を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
化合物（Ｄ）の含有量の下限は特にないが、例えば、封止用樹脂組成物の全体に対して０．５質量％以上であることが好ましく、１質量％％以上であることがより好ましく、２質量％以上であることがさらに好ましい。化合物（Ｄ）をある程度の量用いることで、基材の反り低減の効果を確実に得ることができる。
また、化合物（Ｄ）の含有量の上限は特にないが、例えば、封止用樹脂組成物の全体に対して１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。化合物（Ｄ）の含有量をこれらの上限値以下とすることにより、他の性能とのバランスを取りつつ、十分な密着性を得ることができる。
【００６５】
（カップリング剤（Ｅ））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、好ましくは、カップリング剤（Ｅ）を含む。
封止用樹脂組成物がカップリング剤（Ｅ）を含むことにより、例えば、基材との密着性の更なる向上や、組成物中での無機充填材（Ｂ）の分散性の向上などを図ることができる。無機充填材（Ｂ）の分散性が向上すると、最終的に得られる硬化物の均質性が向上する。これは硬化物の機械的強度の向上などに寄与しうる。
【００６６】
カップリング剤（Ｅ）としては、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を用いることができる。
より具体的には、以下を例示することができる。
【００６７】
・シラン系カップリング剤
ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミンの加水分解物等。
【００６８】
・チタネート系カップリング剤
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等。
【００６９】
封止用樹脂組成物がカップリング剤（Ｅ）を含む場合、カップリング剤（Ｅ）を１種のみ含んでもよいし、２種以上のカップリング剤（Ｅ）を含んでもよい。
カップリング剤（Ｅ）の含有量の下限は特にないが、例えば、封止用樹脂組成物の全体に対して０．１質量％以上であることが好ましく、０．２質量％以上であることがより好ましい。カップリング剤（Ｅ）の含有量をこれら下限値以上とすることにより、カップリング剤（Ｅ）を添加することによる効果を十分に得やすくなる。
カップリング剤（Ｅ）の含有量の上限は特にないが、封止用樹脂組成物の全体に対して２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましい。カップリング剤（Ｅ）の含有量をこれら上限値以下とすることにより、封止成形時における封止用樹脂組成物の流動性が適当となり、良好な充填性や成形性が得られる。
【００７０】
（その他の成分）
本実施形態の封止用樹脂組成物は、さらに必要に応じて、ｐＨ調整剤、イオン捕捉剤、難燃剤、着色剤、離型剤、低応力剤（化合物（Ｄ）に該当するものを除く）、酸化防止剤、重金属不活性化剤等の各種添加剤を含んでもよい。
【００７１】
ｐＨ調整剤としては、例えば、ハイドロタルサイトを用いることができる。ハイドロタルサイトは、組成物中のｐＨを中性付近に保持し、その結果としてＣｌ−などのイオンを生じにくくすると言われている。
イオン捕捉剤（イオンキャッチャー、イオントラップ剤などとも呼ばれる）としては、例えば、ビスマス酸化物やイットリウム酸化物などを用いることができる。
ｐＨ調整剤および／またはイオン捕捉剤を用いる場合、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
ｐＨ調整剤および／またはイオン捕捉剤を用いる場合、その量は、封止用樹脂組成物の全体に対して例えば０．０５〜０．３質量％、好ましくは０．１〜０．２質量％である。
【００７２】
難燃材としては、無機系難燃剤（例えば水酸化アルミニウム等の水和金属系化合物、住友化学株式会社等から入手可能）、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、有機金属塩系難燃剤などを挙げることができる。
難燃剤を用いる場合、１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
難燃材を用いる場合、含有量に特に制限はないが、封止用樹脂組成物の全体に対して例えば１０質量％以下、好ましくは１質量％以下である。これら上限値以下とすることにより、パッケージの電気信頼性を保持することができる。
【００７３】
着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタン等が挙げられる。
着色剤を用いる場合、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
着色剤を用いる場合、その量は、封止用樹脂組成物の全体に対して例えば０．１〜０．５質量％、好ましくは０．２〜０．３質量％である。
【００７４】
離型剤としては、天然ワックス、モンタン酸エステル等の合成ワックス、高級脂肪酸もしくはその金属塩類、パラフィン、酸化ポリエチレン等が挙げられる。
離型剤を用いる場合、１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
離型剤を用いる場合、その量は、封止用樹脂組成物の全体に対して例えば０．１〜０．５質量％、好ましくは０．２〜０．３質量％である。
【００７５】
低応力剤としては、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、ポリイソプレン、１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエン等のポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ポリクロロプレン、ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ−ε−カプロラクトン等の熱可塑性エラストマー、ポリスルフィドゴム、フッ素ゴム等を挙げることができる。
低応力剤を用いる場合、１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
低応力剤を用いる場合、その量は、封止用樹脂組成物の全体に対して例えば０．５〜１．０質量％とすることができる。
【００７６】
（封止用樹脂組成物の製法）
本実施形態の封止用樹脂組成物の製法は、特に限定されない。例えば、上述の各成分を、公知のミキサー等で混合し、さらにロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練し、そして冷却、粉砕することで製造することができる。
【００７７】
より具体的には、上述の原料成分を混合して混合物を作製する混合工程（Ｓ１）と、混合物を成形する成形工程（Ｓ２）とにより、本実施形態の封止用樹脂組成物を得ることができる。以下、混合工程（Ｓ１）および成形工程（Ｓ２）について説明する。
【００７８】
・混合工程（Ｓ１）
混合工程（Ｓ１）は、原料成分を混合し、混合物を作製する工程である。混合する方法は限定されず、用いられる成分に応じて、公知の方法を用いることができる。
混合工程としては、具体的には、上述の封止用樹脂組成物が含む原料成分を、ミキサーなどを用いて均一に混合する。次いで、ロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練し、混合物を作製する。
【００７９】
・成形工程（Ｓ２）
上記の混合工程（Ｓ１）に、次いで、混合物を成形する成形工程（Ｓ２）を行う。
成形する方法としては限定されず、封止用樹脂組成物の形状に応じて、公知の方法を用いることができる。封止用樹脂組成物の形状としては限定されず、例えば、顆粒状、粉末状、タブレット状、シート状などが挙げられる。封止用樹脂組成物の形状は、成形方法に応じて選択できる。
【００８０】
顆粒状の封止用樹脂組成物を作製する成形工程としては、例えば、溶融混練後、冷却した混合物を粉砕する工程が挙げられる。なお、例えば、顆粒状とした封止用樹脂組成物をふるい分けして、顆粒の大きさを調節してもよい。また、例えば、顆粒状とした封止用樹脂組成物を、遠心製粉法またはホットカット法などの方法で処理し、分散度または流動性などを調整してもよい。
また、粉末状とした封止用樹脂組成物を作製する成形工程としては、例えば、混合物を粉砕し顆粒状の封止用樹脂組成物とし、その後、その顆粒状の封止用樹脂組成物をさらに粉砕する工程が挙げられる。
また、タブレット状の封止用樹脂組成物を作製する成形工程としては、例えば、混合物を粉砕し顆粒状の封止用樹脂組成物とし、その後、その顆粒状の封止用樹脂組成物を打錠成型する工程が挙げられる。
また、シート状の封止用樹脂組成物を作製する成形工程としては、例えば、溶融混練し、その後、混合物を押出成形またはカレンダー成形する工程が挙げられる。
【００８１】
（封止用樹脂組成物の性状）
上記記載事項の一部繰り返しとなるが、封止用樹脂組成物の性状は、粉砕したままのパウダー状のもの、粉砕後にタブレット状に打錠成型したもの、粉砕したものを篩分したもの、遠心製粉法、ホットカット法などで適宜分散度や流動性等を調整した造顆方法により製造した顆粒状のもの等であることができる。
【００８２】
別の態様として、封止用樹脂組成物はシート状であってもよい。シート状の封止用樹脂組成物は、大面積のウエハーレベルパッケージやパネルレベルパッケージの封止に好都合と考えられる。シート状の封止用樹脂組成物は、例えば、各成分を溶融混練したものを、押出成形またはカレンダー成形することで得ることができる。または、各成分を適当な溶媒に溶解させたものを、熱可塑性フィルム上に塗工し、乾燥させることによっても得ることができる。
【００８３】
（封止用樹脂組成物の使用法、ウエハーレベルパッケージ、パネルレベルパッケージおよび電子装置）
本実施形態の封止用樹脂組成物を用いて、好ましくは、複数個の電子部品が一括して封止されたウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージを製造することができる。また、これらウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージを個片化（切断）することで、電子装置を得ることができる。
別の言い方として、本実施形態の封止用樹脂組成物は、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージの製造において、基材表面に配設された複数個の電子部品（半導体チップ等）を、一度に一括して封止する用途に好ましく適用される。
以下、図面を参照しつつ、電子装置の製造方法の例を説明する。念のため述べておくが、電子装置の製造方法は、以下の例に限定されない。
【００８４】
図１は、本実施形態の封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されたウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージを得、そして個片化により電子装置５０を得る工程を模式的に示すものである。
【００８５】
まず、配設工程として、基材１０上に、不図示の複数の電子部品を配設する。これにより回路面２１を形成する（図１（ａ））。
基材１０は、電子装置の分野で知られている各種の基材を用いることができる。なお、典型的には、回路面２１にはＳｉＮなどが露出している。
基材１０の大きさ・形状は、例えば、直径１２インチの円形状（ウエハーレベルパッケージの場合）、縦３００〜８００ｍｍ、横３００〜８００ｍｍの略長方形状（パネルレベルパッケージの場合）である。
【００８６】
次いで、回路面２１の上に、後述の半田ボール９６と電子部品とを電気的に接続するために、メタルポストなどのバンプ２２を形成する（図１（ｂ））。
次いで、封止工程として、封止用樹脂組成物を用いて、回路面２１を覆うように封止材層３０を形成する（図１（ｃ））。
次いで、封止材層３０を削ることで、封止材層３０からバンプ２２を露出させる（図１（ｄ））。なお、封止材層３０を形成する際に、図１（ｄ）のように、バンプ２２が露出するように封止材層３０を形成する場合、封止材層３０は削らなくてもよい。
次いで、配線工程として、バンプ２２に半田ボール９６を接続する（図１（ｅ））。
次いで、個片化工程として、封止材層３０及び基材１０を切断し、電子装置５０を得る（図１（ｆ））。切断にはダイシングブレードやレーザなどを用いることができる。なお、個片化する電子装置５０に接続されるバンプ２２及び半田ボール９６の数は限定されず、電子装置５０の種類に応じて設定することができる。
【００８７】
図２は、図１とは別の電子装置５０を得る工程を模式的に示すものである。この工程は、いわゆるＦａｎ−Ｏｕｔ型パッケージの電子装置の製造に好ましく適用されるものである。
【００８８】
まず、配設工程として、犠牲材７０の剥離層７１の上に、複数の電子部品２０を、互いに離間するように配設する（図２（ａ））。
剥離層７１としては、例えば、接着力の低い接着剤や、発泡剤を含む樹脂などを用いることができる。これにより、後述する剥離工程にて、剥離層７１と、電子部品２０及び封止材層３０とを容易に剥離することができる。
【００８９】
次いで、封止工程として、隣接する電子部品の間に存在する間隙を埋設し、さらに、封止用樹脂組成物を用いて、剥離層７１及び全ての電子部品２０の表面を覆うように電子部品を封止する。これにより封止材層３０を形成する（図２（ｂ））。
【００９０】
次いで、剥離工程として、剥離層７１を剥離する（図２（ｃ））。
剥離の方法は、例えば、加熱処理、電子線照射、紫外線照射などにより、熱発泡性粘着剤からなる剥離層７１を発泡させることで行うことができる。また、剥離層７１が、接着色の低い接着剤からなる場合、発泡などを行わずに剥離工程を行うことができる。
【００９１】
次いで、配線工程として、再配線用絶縁樹脂層８０を形成する（図２（ｄ））。
再配線用絶縁樹脂層８０は、例えば、感光性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィー法などによりパターンを形成し、硬化処理を行うことで形成される。感光性樹脂組成物としては、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサイド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂などを含むものを用いることができる。なお、再配線用絶縁樹脂層８０には、ビアホール８２を形成してもよい。
【００９２】
さらに、配線工程として、例えば図２（ｅ）のように、再配線用絶縁樹脂層８０の全面に給電層をスパッタ等の方法で形成し、その後、給電層の上にレジスト層を形成し、所定のパターンに露光、現像し、さらにその後、電解銅メッキにてビア９２、再配線回路９４を形成することができる。次いで、レジスト層を剥離し、給電層をエッチングすることができる。
さらに、例えば図２（ｆ）のように、配線工程として、再配線回路９４に半田ボール９６を搭載することができる。次いで、再配線回路９４及び半田ボール９６の一部を覆うようにソルダーレジスト層９８を形成することができる。
【００９３】
次いで、個片化工程として、封止材層３０、再配線用絶縁樹脂層８０及びソルダーレジスト層９８を切断し、個片化された電子装置を得る個片化工程を行う（図２（ｇ））。
電子装置５０に含まれる電子部品２０の数は限定されず、電子装置５０の種類に応じて設定することができる。
【００９４】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例】
【００９５】
本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
【００９６】
＜封止用樹脂組成物の製造＞
まず、後掲の表３に記載の配合量（質量部）の各成分を、常温でミキサーを用いて混合して混合物を得た。
次に、その混合物を、７０℃以上１００℃以下の温度で加熱混練した。
そして、常温まで冷却し、その後粉砕して、封止用樹脂組成物を得た。
【００９７】
表３に記載の各原料成分の詳細は以下のとおりである。
【００９８】
（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社、品番：ＹＸ−４０００Ｋ、前掲の一般式（ＥＰ１）に該当）
・エポキシ樹脂２：トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂（７５質量％）とビフェニル型エポキシ樹脂（２５質量％）の混合物（三菱ケミカル株式会社、品番：ＹＬ６６７７、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂は前掲の一般式（ＥＰ２）に該当）
【００９９】
（硬化剤）
・硬化剤１：トリスフェニルメタン型フェノール樹脂（エアー・ウォーター株式会社、ＨＥ９１０−２０）
【０１００】
（無機充填材）
・無機充填材１：平均粒径１６μｍ、比表面積３．１５ｍ２／ｇ、上限カット５３μｍの溶融球状シリカ（新日鉄住金マテリアルズ株式会社マイクロンカンパニー、品番：Ｓ４３０−５）
・無機充填材２：平均粒径０．６μｍ、比表面積６．４ｍ２／ｇ、上限カット４５μｍの溶融球状シリカ（株式会社アドマテックス、品番：ＳＣ−２５００−ＳＱ）
・無機充填材３：平均粒径１．６μｍ、比表面積４．４ｍ２／ｇ、上限カット４５μｍの溶融球状シリカ（株式会社アドマテックス、品番：ＳＣ−５５００−ＳＱ）
【０１０１】
（硬化促進剤）
・硬化促進剤１：２，３−ジヒドロキシナフタレン（エアー・ウォーター株式会社）
・硬化促進剤２：トリフェニルホスフィン（ケイ・アイ化成株式会社、ＰＰ−３６０）
【０１０２】
（カップリング剤）
・カップリング剤１：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング株式会社、ＣＦ４０８３）
【０１０３】
（離型剤）
・離型剤１：グリセリントリモンタン酸エステル（クラリアントジャパン株式会社、リコルブＷＥ−４）
【０１０４】
（着色剤）
・着色剤１：カーボンブラック（三菱ケミカル株式会社、カーボン♯５）
【０１０５】
（ｐＨ調整剤）
・ｐＨ調整剤１：ハイドロタルサイト（協和化学工業株式会社、ＤＨＴ−４Ｈ）
【０１０６】
（ポリシロキサン化合物（化合物（Ｄ）に相当））
以下の化合物を用いた。
【０１０７】
【表１】
2020023643.tif 000006
【０１０８】
（ポリシロキサン化合物（比較用））
以下の化合物を用いた。
【０１０９】
【表２】
2020023643.tif 000007
【０１１０】
＜反りの評価＞
厚み０．７２５ｍｍ、直径３００ｍｍ（１２インチ）のシリコンウエハーの回路面に対し、金型温度１５０℃、成形圧力６ＭＰａ、硬化時間５分の条件で、封止用樹脂組成物を圧縮成形した。このとき、成形樹脂厚は０．５ｍｍとなるようにした。これにより、ウエハーレベルパッケージを得た。
得られたウエハーレベルパッケージを、樹脂面が上となるように平面上に置いた。そして、ウエハーレベルパッケージの最高位置と最低位置の高さの差を評価した。より具体的には、この高さの差が最低値となるようにウエハーレベルパッケージの角度を調整したときの、高さの差を反り量とした。反り量の単位はｍｍである。この数値が小さいほど、反りが小さく性能良好である。
【０１１１】
＜密着強度（ＳｉＮ）の評価＞
まず、シリコンチップを模した、長さ８ｍｍ×幅８ｍｍ×厚さ０．２ｍｍの窒化ケイ素（ＳｉＮ）薄板を用意した。
次いで、この薄板を金型内に配置し、そしてトランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａの条件で、封止用樹脂組成物を金型内に注入し成形した。
その後、温度１７５℃、１２０秒の条件で硬化処理を行い、薄板の上に、底面の直径３．６ｍｍφ、高さ３ｍｍの円筒形状の封止用樹脂組成物の硬化物を作製した。これにより、窒化ケイ素（ＳｉＮ）薄板上に封止用樹脂組成物の硬化物が配置された試験片を作製した。なお、試験片は、各実施例または各比較例の封止用樹脂組成物について、１０個ずつ作製した。
【０１１２】
上記の試験片１０個について、温度２５℃および２６０℃の条件で、自動ダイシェア測定装置（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社製、ＤＡＧＥ４０００型）を用いて密着強度を評価した。つまり、円筒形状の封止用樹脂組成物の硬化物の横方向から力をかけて、封止用樹脂組成物の硬化物と薄板との密着に対するせん断接着力［Ｎ／ｍｍ］を評価した。試験片１０個のせん断接着力の平均値を密着性の数値として採用した。数値が大きいほど、密着性は良好である。
【０１１３】
＜密着強度（Ｓｉ）の評価＞
上記試験において、窒化ケイ素（ＳｉＮ）薄板の代わりに、同様の大きさのケイ素（Ｓｉ）薄板を用いた以外は同様の手順で密着強度を評価した。
【０１１４】
＜硬化物の機械物性の評価＞
反りと密着強度の両立性に関する評価に加え、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物の機械物性についても評価した。
【０１１５】
（機械物性評価用の硬化物の作製）
表３に記載の各封止用樹脂組成物を用いて、硬化物を作製した。
まず、トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３分の条件で封止用樹脂組成物を金型に注入成形し、長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍの試験片を得た。次いで、得られた試験片を１７５℃、４時間の条件で熱処理し、その後放冷した。
以上により、評価用の硬化物を作製した。
【０１１６】
（硬化物の線膨張係数）
上記の評価用の硬化物を、熱機械分析装置（セイコーインスツル株式会社製、ＴＭＡ１００）にセットし、温度範囲０℃から３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行った。
測定データを解析し、０℃〜硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）の温度領域での、平均線膨張係数α１を求めた。α１の単位は［１０−６／℃］である。
【０１１７】
（硬化物の曲げ弾性率）
上記の評価用の硬化物について、テンシロン試験機を用いて、２５℃における曲げ弾性率Ｅを、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じて評価した。曲げ弾性率Ｅの単位はＭＰａ（Ｎ／ｍｍ２）である。
【０１１８】
表３に、各実施例および各比較例の封止用樹脂組成物の組成および評価結果をまとめて示す。
【０１１９】
【表３】
2020023643.tif 000008
【０１２０】
表３に示されるとおり、ポリシロキサン鎖を有し、かつ、両末端にエポキシ基が存在する、線状のポリマーまたはオリゴマー化合物（化合物１、化合物２または化合物３）を含む封止用樹脂組成物を用いた評価では、反りが小さく、かつ、窒化ケイ素（ＳｉＮ）薄板に対する密着性が良好であった（実施例１〜５）。また、実施例１〜５の封止用樹脂組成物の機械物性は、特段の問題が無いレベルであった。
【０１２１】
一方、エポキシ基を側鎖に有する比較化合物１、２または６を含む封止用樹脂組成物（比較例１〜４および８）の評価では、少なくとも窒化ケイ素（ＳｉＮ）薄板に対する密着強度が極めて悪かった。
また、エポキシ基を有しない比較化合物３、４または５を含む封止用樹脂組成物（比較例５〜７）の評価では、少なくとも反りが悪い結果であった。
【０１２２】
実施例１〜５の結果をより詳細に分析すると、ポリシロキサン化合物として化合物２または３を用いたほうが、化合物１を用いたときよりも密着強度がより良好となる傾向が見られた（特に、密着強度（Ｓｉ）が良好となる傾向が見られた）。
あくまで推定であるが、この傾向は、化合物２および３のほうが、化合物１よりも分子鎖長が長い（重量平均分子量が大きい）ことが関係していると考えられる。より具体的に説明すると、分子鎖長が長い（重量平均分子量が大きい）ポリシロキサン化合物は、高粘度であり、かつ／または、分子鎖の絡み合いが生じやすいと考えられる。そのため、ポリシロキサン化合物が硬化物の表面／界面にブリーディングすることが抑えられやすい。このことが良好な密着強度（Ｓｉ）などに効いていると推定される。
【０１２３】
なお、実施例１〜５の評価は、ウエハーレベルパッケージを意図した１２インチウエハーによるものであるが、反り低減と密着性向上を高度に両立することができている。よって、１２インチウエハーよりも大きな基板、すなわちパネルレベルパッケージの封止に対しても好ましく適用可能である。
【符号の説明】
【０１２４】
１０  基材
２０  電子部品
２１  回路面
２２  バンプ
３０  封止材層
５０  電子装置
７０  犠牲材
７１  剥離層
８０  再配線用絶縁樹脂層
８２  ビアホール
９２  ビア
９４  再配線回路
９６  半田ボール
９８  ソルダーレジスト層
【図１】
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【図２】
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