【事件の表示】
　特許第６４３２０７２号発明「メタルマスク基材、および、メタルマスクの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４３２０７２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜３〕、４について訂正することを認める。
　特許第６４３２０７２号の請求項１〜４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４３２０７２号（以下、「本件特許」という。）の請求項１〜４に係る特許についての出願は、２０１６年（平成２８年）３月２２日（優先権主張　平成２７年７月１７日（ＪＰ）日本国）を国際出願日とする出願であって、平成３０年１１月１６日にその特許権の設定登録がされ、同年１２月５日に特許掲載公報が発行された。
　その後、本件特許の請求項１〜４に係る特許に対して、令和１年６月４日付けで特許異議申立人林紀美江（以下、「申立人１」という。）による特許異議の申立てがされ、同年６月５日付けで特許異議申立人佐藤徹（以下、「申立人２」という。）による特許異議の申立てがされた。
　その後の経緯（提出書類等）は、概略、以下のとおりである。
　令和　１年　８月３０日付け　取消理由通知
　　　　同年１１月　１日　　　意見書（特許権者）
　　　　同年１１月１２日付け　申立人１及び申立人２に対する審尋
　　　　同年１２月１３日　　　回答書（申立人１）
　　　　同年１２月１３日　　　回答書（申立人２）
　令和　２年　１月１７日付け　取消理由通知（決定の予告）
　　　　同年　３月２３日　　　意見書及び訂正請求書（特許権者）
　　　　同年　４月２７日　　　意見書（申立人１）
　　　　同年　４月２８日　　　意見書（申立人２）
　　　　同年　５月１９日付け　特許権者に対する審尋
　　　　同年　６月２４日　　　回答書（特許権者）
　　　　同年　８月　６日　　　上申書（申立人２）
　　　　同年　９月１８日　　　上申書（特許権者）
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　令和２年３月２３日提出の訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は以下のとおりである。なお、訂正箇所に下線を付した。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「鉄とニッケルとを主成分とする合金からなる金属製の圧延材であり」と記載されているのを、「
１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有し、
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項４に「鉄とニッケルとを主成分とする合金からなる金属製の圧延材であって」と記載されているのを、「
１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有し、
　なお、訂正前の請求項２及び３は、訂正前の請求項１を引用し、これら請求項１〜３は一群の請求項を構成するところ、上記訂正事項１に係る特許請求の範囲の訂正は、特許法第１２０条の５第４項の規定に従い、この一群の請求項１〜３を訂正の単位として請求されたものである。
２　訂正要件（訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について）の判断
（１）訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１に記載された「圧延材」の厚さを「１０μｍ以上５０μｍ以下」に限定するものであるから、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。そして、願書に添付した明細書には、「金属層の厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。」（段落【００２６】）、及び、「圧延材２１ｂの厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下である。」（段落【００５６】）と記載されているから、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項の範囲内においてされたものである。
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、訂正前の請求項４に記載された「圧延材」の厚さを「１０μｍ以上５０μｍ以下」に限定するものであるから、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。そして、願書に添付した明細書には、「金属層の厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。」（段落【００２６】）、及び、「圧延材２１ｂの厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下である。」（段落【００５６】）と記載されているから、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項の範囲内においてされたものである。
３　小括
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜３〕、４について訂正することを認める。
第３　特許異議の申立てについて
１　訂正後の本件発明
　本件訂正の請求により訂正された請求項１〜４に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」〜「本件発明４」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　パターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしたエッチングによって複数の貫通孔を形成することによって蒸着用のメタルマスクを製造するためのメタルマスク基材であって、
　前記メタルマスク基材は、
　１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有し、鉄とニッケルとを主成分とする合金からなる金属製の圧延材であり、
　５μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有した前記ドライフィルムレジストが貼り付けられ、前記ドライフィルムレジストに対する露光と現像とが行われることによってパターニングされた前記ドライフィルムレジストを用いてエッチングされるための前記合金製の表面を備え、
　前記表面の三次元表面粗さＳａが０．１１μｍ以下であり、
　前記表面の三次元表面粗さＳｚが３．１７μｍ以下である
　メタルマスク基材。
【請求項２】
　前記表面が第１面であり、
　前記ドライフィルムレジストが第１ドライフィルムレジストであり、
　前記第１面とは反対側の面であって、５μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有した第２ドライフィルムレジストが貼り付けられ、前記第２ドライフィルムレジストに対する露光と現像とが行われることによってパターニングされた前記第２ドライフィルムレジストを用いてエッチングされるための前記合金製の第２面をさらに備え、
　前記第２面の三次元表面粗さＳａが０．１１μｍ以下であり、
　前記第２面の三次元表面粗さＳｚが３．１７μｍ以下である
　請求項１に記載のメタルマスク基材。
【請求項３】
　前記表面は、インバー製である
　請求項１または２に記載のメタルマスク基材。
【請求項４】
　パターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしたエッチングによって複数の貫通孔を形成することによって蒸着用のメタルマスクを製造するメタルマスクの製造方法であって、
　１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有し、鉄とニッケルとを主成分とする合金からなる金属製の圧延材であって、５μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有した前記ドライフィルムレジストが貼り付けられ、前記ドライフィルムレジストに対する露光と現像とが行われることによってパターニングされた前記ドライフィルムレジストを用いてエッチングされるための前記合金製の表面を備え、前記表面の三次元表面粗さＳａが０．１１μｍ以下であり、前記表面の三次元表面粗さＳｚが３．１７μｍ以下であるメタルマスク基材を準備することと、
　前記表面に前記ドライフィルムレジストを貼り付けることと、
　前記メタルマスク基材に、前記メタルマスク基材の厚さ方向に沿って窪み、かつ、前記表面に開口を有した複数の凹部を形成するための貫通孔を前記ドライフィルムレジストに形成することと、
　前記ドライフィルムレジストを介して、前記メタルマスク基材に複数の前記凹部を形成することと、を備える
　メタルマスクの製造方法。」
２　取消理由（決定の予告）の概要について
　令和２年１月１７日付けの取消理由（決定の予告）の概要は、次のとおりである。
（取消理由）
　訂正前の請求項１〜４に係る発明は、下記引用文献１に記載された発明及び同引用文献２〜７に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（引用文献一覧）
　引用文献１：特開２０１５−１２９３３４号公報
　　　　　　（申立人１提出の甲第１号証、申立人２提出の甲第１号証）
　引用文献２：特許第５６４１４６２号公報
　　　　　　（申立人２提出の甲第７号証）
　引用文献３：特開平９−２０９１７６号公報
　　　　　　（申立人１提出の甲第２号証、申立人２提出の甲第２号証）
　引用文献４：TADAO TSUKADA et al., EVALUATION OF TWO- AND THREE-
　　　　　　　DIMENSIONAL SURFACE ROUGHNESS PROFILES AND THEIR 
　　　　　　　CONFIDENCE, Wear, 1986, Vol.109, p.69-78
　　　　　　（申立人１提出の甲第３号証、申立人２提出の甲第１０号証）
　引用文献５：ＩＳＯ　２５１７８−２：２０１２
　　　　　　（申立人２提出の甲第４号証）
　引用文献６：特開平１１−１４０６６７号公報
　　　　　　（申立人２提出の甲第６号証）
　引用文献７：国際公開第２０１４／０３８５１０号
　　　　　　（申立人２提出の甲第１１号証）
３　引用文献の記載事項及び引用発明について
（１）引用文献１の記載事項（下線は当審が付した。以下、同様である。）
　ア　「【０００８】
　本発明は、
　
複数の貫通孔を有し、前記貫通孔を介して基板に蒸着材料を蒸着するために使用される積層マスクの製造方法
　
第１面と、前記第１面とは反対側に設けられるとともに蒸着時には前記基板側に配置される第２面とを有する金属基材を準備する工程と、
　
前記金属基材の前記第１面に第１面側樹脂層を設けると共に、当該金属基材の前記第２面に第２面側樹脂層を設ける工程と、
　
前記第１面側樹脂層および前記第２面側樹脂層を露光して現像することにより、前記第１面側樹脂層に第１面側樹脂層開口部を形成すると共に、前記第２面側樹脂層に第２面側樹脂層開口部を形成する工程と、
　
前記第１面側樹脂層開口部を介して前記金属基材を前記第１面側からエッチングする工程であって、当該金属基材に、前記第２面側樹脂層開口部に連通して当該第２面側樹脂層開口部とともに前記貫通孔を画成する基材穴を形成する工程と、を備え、
　
前記第２面側樹脂層開口部の壁面は、前記基材穴の壁面よりも前記貫通孔の内側に配置されることを特徴とする積層マスクの製造方法
を提供する。」
　イ　「【００４０】
　
金属板２１は、３６％Ｎｉインバー材により形成することができ、金属板２１の厚さは、例えば、１０μｍ〜１００μｍとすることが好適である。
　ウ　「【００４１】
　
第１面側樹脂層４３および第２面側樹脂層４６は、金属板２１のエッチング時にマスク（あるいはレジスト）として機能する。
第１面側樹脂層４３および第２面側樹脂層４６は、
金属板２１との密着性を有していることが好適である。
　エ　「【００６５】
　以上のような積層マスク２０によれば、貫通孔２５の一部を画成する第２面側樹脂層開口部４８の壁面４８が、第１面側樹脂層開口部４４の壁面４５および基材穴３０の壁面３１よりも貫通孔２５の内側に配置される。この場合、貫通孔２５の最小断面積の部分を、形状精度の良い第２面側樹脂層開口部４７によって画成することができる。すなわち、
第２面側樹脂層開口部４７は、露光および現像によって形成することができるため、貫通孔２５の最小断面積の部分を露光および現像によって精度良く形成することができる。このため、貫通孔２５の形状の精度を向上させることができ、蒸着のパターニング精度を向上させることができる。
　オ　「【００６８】
　次に、このような積層マスク２０の製造方法について、主に図８〜図１５を用いて説明する。
【００６９】
　図８には、積層マスク２０を作製するための製造装置６０が示されている。図８に示すように、まず、長尺金属板７１を供給コア６１に巻き取った巻き体６２が準備される。そして、この供給コア６１が回転して巻き体６２が巻き戻されることにより、図８に示すように帯状に延びる長尺金属板７１が供給される。長尺金属板７１に第１面側樹脂層４３および第２面側樹脂層４６が積層されて長尺状の積層体７０が形成される。この積層体７０に貫通孔２５が形成されるとともに保護フィルム８４が貼り付けられて、その後切断されることにより枚葉状の保護フィルム付き積層マスク５０が得られる。したがって、上述したように、
長尺金属板７１は、例えば３６％Ｎｉインバー材からなる。
【００７２】
　続いて、図１０に示すように、
長尺金属板７１の第１面７１ａ上に第１面側樹脂層４３が形成されるとともに、長尺金属板７１の第２面７１ｂ上に第２面側樹脂層４６が形成される。
これらの樹脂層は、ドライフィルムレジストを長尺金属板７１の第１面７１ａおよび第２面７１ｂにラミネートして形成することもできる。この場合、ドライフィルムレジストは、２μｍ〜１５μｍの厚さを有し
ドライフィルムレジストと長尺金属板７１との間に気泡が入ることを防止し、後のエッチング工程において欠陥が生じることを防止できる。
【００７３】
　次に、図１１および図１２に示すように、
第１面側樹脂層４３および第２面側樹脂層４６が露光されて現像される。
このことにより、樹脂層のうち露光されていない領域が除去されて、第１面側樹脂層４３に所望のパターンで第１面側樹脂層開口部４４が形成されるとともに、第２面側樹脂層４６に所望のパターンで第２面側樹脂層開口部４７が形成される。
【００７５】
　次に、図１３に示すように、長尺金属板７１が第２面７１ｂの側からエッチングされる。この場合、
長尺金属板７１は、第２面側樹脂層４６をマスクとして、噴射されるエッチング液（例えば塩化第二鉄溶液）によって長尺金属板７１の第２面７１ｂ側からエッチングされる。
第２面側樹脂層開口部４７を介して長尺金属板７１がエッチングされ、長尺金属板７１の第２面７１ｂの側に基材凹部３５が形成される。
エッチング液による浸食は、長尺金属板７１の法線方向（厚み方向）のみに進むのではなく、第２面側樹脂層開口部４７から長尺金属板７１の板面に沿った方向にも進む。このため、長尺金属板７１の第２面７１ｂ上における基材凹部３５の平面視の輪郭は、第２面側樹脂層開口部４７の輪郭より大きくなる。
・・・
【００７８】
　その後、図１４に示すように、
第２面側樹脂層４６の長尺金属板７１の側とは反対側の面上に、保護フィルム８４が貼り付けられる。
【００７９】
　次に、図１５に示すように、長尺金属板７１に対して第２回目のエッチングが行われ、長尺金属板７１が第１面７１ａの側からエッチングされる。この場合、
長尺金属板７１は、第１面側樹脂層４３をマスクとして、噴射されるエッチング液（例えば、塩化第二鉄水溶液）によって長尺金属板７１の第１面７１ａの側からエッチングされる。
第１面側樹脂層開口部４４を介して長尺金属板７１の第１面７１ａがエッチングされ、長尺金属板７１に基材穴３０が形成される。
エッチング液による浸食は、長尺金属板７１の法線方向（厚み方向）のみに進むのではなく、第１面側樹脂層開口部４４から長尺金属板７１の板面に沿った方向にも進む。このため、長尺金属板７１の第１面７１ａ上における基材穴３０の平面視の輪郭は、第１面側樹脂層開口部４４の輪郭よりも大きくなる。
【００８０】
　
この第１面７１ａの側からのエッチングは、エッチングにより形成される基材穴３０が、第２面側樹脂層４６に達するまで行われる。
互いに連通した基材穴３０と第２面側樹脂層開口部４７とによって画成される貫通孔２５が形成される。
・・・
【００８３】
　このようにして、長尺金属板７１の第１面７１ａの側からのエッチングが予め設定した量だけ進んで、長尺金属板７１に対する第２回目のエッチングが終了する。これにより、
長尺金属板７１と第１面側樹脂層４３と第２面側樹脂層４６との有する積層体７０に、互いに通じ合っている基材穴３０、第１面側樹脂層開口部４４および第２面側樹脂層開口部４７によって画成される貫通孔２５が形成される。
【００８４】
　以上のようにして多数の貫通孔２５が形成された長尺状の保護フィルム付き積層体７０は、図８に示すように、当該積層体７０を狭持した状態で回転する搬送ローラ６５、６５により、切断装置（切断手段）６６へ搬送される。
切断装置６６において、長尺状の積層体７０が所定の長さに切断される。このようにして、枚葉状の保護フィルム付き積層マスク５０が得られる。
（２）引用文献１に記載された発明
　上記（１）ア、イ及びオの記載事項を「長尺金属板」に注目して整理すると、引用文献１には、
「第１面と、第１面とは反対側に設けられるとともに蒸着時には基板側に配置される第２面とを有する長尺金属板を準備する工程と、
　長尺金属板の第１面及び第２面に、２μｍ〜１５μｍの厚さのドライフィルムレジストをラミネートして、長尺金属板の第１面に第１面側樹脂層を設けると共に、長尺金属板の第２面に第２面側樹脂層を設ける工程と、
　第１面側樹脂層及び第２面側樹脂層を露光して現像することにより、第１面側樹脂層に第１面側樹脂層開口部を形成すると共に、第２面側樹脂層に第２面側樹脂層開口部を形成する工程と、
　第２面側樹脂層開口部を介して長尺金属板を第２面側からエッチングして、長尺金属板の第２面側に、第２面側樹脂層開口部の輪郭より大きな輪郭の基材凹部を形成する工程と、
　第１面側樹脂層開口部を介して長尺金属板を第１面側からエッチングして、長尺金属板の第１面側に、第１面側樹脂層開口部の輪郭よりも大きな輪郭を有し、第２面側樹脂層開口部に連通して第２面側樹脂層開口部とともに貫通孔を画成する基材穴を形成する工程であって、第２面側樹脂層開口部の壁面は、基材穴の壁面よりも内側に配置される貫通孔を形成する工程とを備える、
　複数の貫通孔を介して基板に蒸着材料を蒸着するために使用される積層マスクの製造方法において使用される長尺金属板であって、
　１０μｍ〜１００μｍの厚さを有し、３６％Ｎｉインバー材により形成された長尺金属板。」
の発明（以下、「引用１発明１」という。）が記載されていると認められる。
　また、上記（１）ア、イ及びオの記載事項を「積層マスクの製造方法」に注目して整理すると、引用文献１には、
「第１面と、第１面とは反対側に設けられるとともに蒸着時には基板側に配置される第２面とを有する長尺金属板を準備する工程と、
　長尺金属板の第１面及び第２面に、２μｍ〜１５μｍの厚さのドライフィルムレジストをラミネートして、長尺金属板の第１面に第１面側樹脂層を設けると共に、長尺金属板の第２面に第２面側樹脂層を設ける工程と、
　第１面側樹脂層及び第２面側樹脂層を露光して現像することにより、第１面側樹脂層に第１面側樹脂層開口部を形成すると共に、第２面側樹脂層に第２面側樹脂層開口部を形成する工程と、
　第２面側樹脂層開口部を介して長尺金属板を第２面側からエッチングして、長尺金属板の第２面側に、第２面側樹脂層開口部の輪郭より大きな輪郭の基材凹部を形成する工程と、
　第１面側樹脂層開口部を介して長尺金属板を第１面側からエッチングして、長尺金属板の第１面側に、第１面側樹脂層開口部の輪郭よりも大きな輪郭を有し、第２面側樹脂層開口部に連通して第２面側樹脂層開口部とともに貫通孔を画成する基材穴を形成する工程であって、第２面側樹脂層開口部の壁面は、基材穴の壁面よりも内側に配置される貫通孔を形成する工程とを備える、
　複数の貫通孔を介して基板に蒸着材料を蒸着するために使用される積層マスクの製造方法であって、
　長尺金属板は、１０μｍ〜１００μｍの厚さを有し、３６％Ｎｉインバー材により形成された長尺金属板である、積層マスクの製造方法。」
の発明（以下、「引用１発明２」という。）が記載されていると認められる。
（３）引用文献３の記載事項
　ア　「【０００３】しかし、最近になってリードフレームの多ピン化やブラウン管用シャドウマスクの高精細化が要求されるに伴い、エッチング加工には従来にない超微細加工が要求されるようになってきたことから、エッチング加工の際に生じるサイドエッチングによるエッチング精度の限界が問題となってきた。
このサイドエッチングとは、エッチング加工の際にＦｅ−Ｎｉ系合金薄板の表面とフォトレジストの密着が不十分であるため、フォトレジストとＦｅ−Ｎｉ系合金薄板表面との接着面に僅かな剥離が生じてしまい、その剥離部分の隙間に腐食液が入り込みフォトレジストによってカバーされた部分をも侵食してしまう現象である。
　イ　「【０００７】また、上述のリードの薄幅化に対応するためのエッチングを行う場合、薄板の方向によりエッチングの進行速度の微妙な違いからエッチング加工にムラが生じることが問題となってきており、薄板の方向によりエッチング速度に差がなく、より精度の高いＦｅ−Ｎｉ系合金薄板が求められている。そこで
本発明は上述した問題に鑑み、サイドエッチングを効果的に防止するとともに薄板の方向によるエッチング速度の違いを少なくすることでエッチング加工性に優れたＦｅ−Ｎｉ系合金薄板を提供する
　ウ　「【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来のような表面粗さを大きくする方法では、表面を粗くすることにより生じた粗さの谷にまで完全にフォトレジストを浸透させることができず、微小に残留するフォトレジストの未密着部の存在がサイドエッチングの改善を妨げていることを見出した。そして、極めて微細な０．２５ｍｍ以下のリード幅を要求されるリードフレーム材にも適用が可能のように素材の表面状態とサイドエッチング等のエッチング特性との関係を再検討した。その結果、
本発明者らは、従来のように表面粗さを高める手法でなく、反対に表面粗さを極力抑えることで、微小なフォトレジストの未密着部に起因するサイドエッチングを抑えることができることを見出した。
　エ　「【００１０】すなわち、
本発明は、冷間圧延仕上げを行ったＦｅ−Ｎｉ系合金薄板において、圧延方向と圧延方向に垂直な方向の表面粗さを十点平均粗さでそれぞれＲｚＬおよびＲｚＴとする時、ＲｚＬ≦０．５μｍ、ＲｚＴ≦０．５μｍの値を満足することでフォトレジストとＦｅ−Ｎｉ系合金薄板表面との間に十分な密着性を得ることができ、その結果、高精度のエッチング加工性に優れたＦｅ−Ｎｉ系合金薄板である。更に１＜ＲｚＴ／ＲｚＬ≦４の値を満足することでＲｚＬとＲｚＴとの間に大きな差を生じさせない
　オ　「【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の最大の特徴の一つは、
Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の表面粗さを極力小さくすることでエッチング加工時に使用されるフォトレジストとＦｅ−Ｎｉ系合金薄板表面との密着性がより改善されることを見いだした点にある。具体的には、圧延方向と圧延方向に垂直な方向の表面粗さを十点平均粗さでそれぞれＲｚＬおよびＲｚＴとする時、ＲｚＬ≦０．５μｍ、ＲｚＴ≦０．５μｍの値を満足することにより、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板表面とフォトレジストとの密着性はより強固となる。
【００１４】よって、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板表面とフォトレジストとの間に隙間が発生せず、腐食時における腐食液の回り込みによるサイドエッチングが抑えられ、この結果、０．２５ｍｍ以下といった極めて細いリードを有する高精度のリードフレームをも十分にエッチング加工することができるのである。また、
本発明の表面粗さを別の表現で表せば、圧延方向と圧延方向に垂直な方向の表面粗さを中心線平均粗さでそれぞれＲａＬおよびＲａＴとする時、ＲａＬ≦０．０８μｍ、ＲａＴ≦０．０８μｍ、表面粗さの最大値Ｒｍａｘ.を１．０μｍ以下程度に相当する。
４　取消理由の検討
（１）本件発明１について
　ア　本件発明１と引用１発明１との対比
　（ア）本件発明１と引用１発明１とを対比すると、両者の対応関係は、次のとおりに解することができる。
　・引用１発明１の「基板に蒸着材料を蒸着するために使用される積層マスク」は、本件発明１の「蒸着用のメタルマスク」に相当する。
　・引用１発明１の「ドライフィルムレジストをラミネート」することで設けられた「第２面側樹脂層」は、本件発明１の「ドライフィルムレジスト」に相当する。
　・引用１発明１の「第２面側樹脂層を露光して現像することにより」「第２面側樹脂層開口部」が形成された「第２面側樹脂層」は、本件発明１の「ドライフィルムレジストに対する露光と現像とが行われることによってパターニングされたドライフィルムレジスト」に相当する。
　・引用１発明１の「第２面側樹脂層」の「第２面側樹脂層開口部を介し」た「エッチング」は、本件発明１の「パターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしたエッチング」に相当する。
　・引用１発明１の「第２面側樹脂層開口部とともに貫通孔を画成する基材穴を形成」することにより「複数」の「貫通孔」を形成することは、本件発明１の「エッチングによって複数の貫通孔を形成すること」に相当する。
　・引用１発明１の「長尺金属板」は、積層マスクの製造方法に使用されるものであるから、本件発明１の「メタルマスク基材」に相当する。
　・引用１発明１の「３６％Ｎｉインバー材」は、本件発明１の「鉄とニッケルとを主成分とする合金」に相当する。
　・引用１発明１の「長尺金属板」の「第２面」は、ドライフィルムレジストをラミネートされ、第２面側樹脂層の第２面側樹脂層開口部を介してエッチングされる面であるから、本件発明１の「表面」に相当する。
　（イ）以上の点に照らすと、本件発明１と引用１発明１との一致点及び相違点は、次のように認定することができる。
（一致点）
「パターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしたエッチングによって複数の貫通孔を形成することによって蒸着用のメタルマスクを製造するためのメタルマスク基材であって、
　前記メタルマスク基材は、鉄とニッケルとを主成分とする合金からなる金属製であり、
　前記ドライフィルムレジストが貼り付けられ、前記ドライフィルムレジストに対する露光と現像とが行われることによってパターニングされた前記ドライフィルムレジストを用いてエッチングされるための前記合金製の表面を備えた、
　メタルマスク基材。」
（相違点１）
　本件発明１のメタルマスク基材は、「１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さ」の「圧延材」であるのに対して、引用１発明１の長尺金属板は、「１０μｍ〜１００μｍの厚さ」であり、圧延材であることは明らかでない点。
（相違点２）
　本件発明１のドライフィルムレジストは、「５μｍ以上２０μｍ以下の厚さ」であるのに対して、引用１発明１の第２面側樹脂層は、「２μｍ〜１５μｍの厚さ」である点。
（相違点３）
　本件発明１では、メタルマスク基材の表面について、「前記表面の三次元表面粗さＳａが０．１１μｍ以下であり、前記表面の三次元表面粗さＳｚが３．１７μｍ以下である」ことが特定されているのに対して、引用１発明１では、長尺金属板の表面の三次元粗さが明らかでない点。
　イ　相違点の検討
　事案に鑑み、まず上記相違点３について検討をする。
　引用文献３には、上記３（３）ア〜オに摘示したとおり、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の圧延方向と圧延方向に垂直な方向の二次元表面粗さの十点平均粗さＲｚを０．５μｍ以下、中心線平均粗さＲａを０．０８μｍ以下、又は、最大表面粗さＲｍａｘを１．０μｍ以下にすることで、エッチング加工時に使用されるフォトレジストとＦｅ−Ｎｉ系合金薄板との密着性を改善して、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板のエッチング加工精度を改善するとの技術的事項が記載されている。
　一方、引用１発明１における、多層マスクの貫通孔の形状の精度は、上記３（１）エによれば、貫通孔の最小断面積である第２面側樹脂層開口部の露光及び現像によって決まるものであり、第２面側樹脂層開口部を介した長尺金属板のエッチングによって決まるものでないから、引用１発明１の多層マスクの貫通孔の形状の精度を向上させるために、引用文献３に記載された技術的事項を適用することは、当業者であっても困難といわざるをえない。
　また、引用文献１には、上記３（１）ウによれば、第２面側樹脂層は、長尺金属板との密着性を有していることが好適であると記載されていることから、引用１発明１における長尺金属板と第２面側樹脂層の密着性との観点から、引用文献３に記載された技術的事項に基づき、長尺金属板の第２面を平滑にすることが容易に想到できるとしても、引用文献３に記載された表面粗さは、ドライフィルムレジストとＦｅ−Ｎｉ系合金薄板の密着性の観点から特定された三次元表面粗さＳａや三次元表面粗さＳｚの数値範囲を特定するものではないから、引用１発明１の長尺金属板の第２面の三次元表面粗さＳａを０．１１μｍ以下とし、三次元表面粗さＳｚを３．１７μｍ以下とすることは、当業者が容易に導き出せるものでない。
　そして、引用文献２及び引用文献４〜７には、メタルマスク基材の表面の三次元表面粗さとドライフィルムレジストの密着性に関する技術思想は記載も示唆もされていないことから、これらの引用文献に記載された技術的事項を参酌しても、引用１発明１の長尺金属板の第２面の三次元表面粗さＳａを０．１１μｍ以下とし、三次元表面粗さＳｚを３．１７μｍ以下とすることは、当業者が容易になし得ることとはいえない。
　したがって、上記相違点１及び２について検討をするまでもなく、本件発明１は、引用文献１に記載された発明、及び、引用文献２〜７に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
（２）本件発明２及び３について
　本件発明２及び３は、本件発明１を引用するものであって、本件発明１の特定事項をさらに減縮したものであるから、上記（１）と同様の理由により、引用文献１に記載された発明、及び、引用文献２〜７に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
（３）本件発明４について
　ア　本件発明４と引用１発明２との対比
　（ア）本件発明４と引用１発明２とを対比すると、両者の対応関係は、次のとおりに解することができる。
　・引用１発明２の「基板に蒸着材料を蒸着するために使用される積層マスクの製造方法」は、本件発明４の「蒸着用のメタルマスクを製造するメタルマスクの製造方法」に相当する。
　・引用１発明２の「ドライフィルムレジストをラミネート」することで設けられた「第２面側樹脂層」は、本件発明４の「ドライフィルムレジスト」に相当する。
　・引用１発明２の「第２面側樹脂層を露光して現像することにより」「第２面側樹脂層開口部」が形成された「第２面側樹脂層」は、本件発明４の「ドライフィルムレジストに対する露光と現像とが行われることによってパターニングされたドライフィルムレジスト」に相当する。
　・引用１発明２の「第２面側樹脂層に第２面側樹脂層開口部を形成する」ことは、第２面側樹脂層開口部が、長尺金属板に基材凹部を形成するためのものであるから、本件発明４の「メタルマスク基材に、メタルマスク基材の厚さ方向に沿って窪み、かつ、表面に開口を有した複数の凹部を形成するための貫通孔をドライフィルムレジストに形成する」ことに相当する。
　・引用１発明２の「第２面側樹脂層」の「第２面側樹脂層開口部を介し」た「エッチング」は、本件発明４の「パターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしたエッチング」に相当する。
　・引用１発明２の「第２面側樹脂層開口部の輪郭より大きな輪郭の基材凹部を形成」し、「第２面側樹脂層開口部とともに貫通孔を画成する基材穴を形成」することにより「複数」の「貫通孔」を形成することは、本件発明４の「エッチングによって複数の貫通孔を形成すること」に相当する。
　・引用１発明２の「長尺金属板」は、積層マスクの製造方法に使用されるものであるから、本件発明４の「メタルマスク基材」に相当する。
　・引用１発明２の「３６％Ｎｉインバー材」は、本件発明４の「鉄とニッケルとを主成分とする合金」に相当する。
　・引用１発明２の「長尺金属板」の「第２面」は、ドライフィルムレジストをラミネートされ、第２面側樹脂層の第２面側樹脂層開口部を介してエッチングされる面であるであるから、本件発明４の「表面」に相当する。
　（イ）以上の点に照らすと、本件発明４と引用１発明２との一致点及び相違点は、次のように認定することができる。
（一致点）
「パターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしたエッチングによって複数の貫通孔を形成することによって蒸着用のメタルマスクを製造するメタルマスクの製造方法であって、
　鉄とニッケルとを主成分とする合金からなる金属製であって、前記ドライフィルムレジストが貼り付けられ、前記ドライフィルムレジストに対する露光と現像とが行われることによってパターニングされた前記ドライフィルムレジストを用いてエッチングされるための前記合金製の表面を備えるメタルマスク基材を準備することと、
　前記表面に前記ドライフィルムレジストを貼り付けることと、
　前記メタルマスク基材に、前記メタルマスク基材の厚さ方向に沿って窪み、かつ、前記表面に開口を有した複数の凹部を形成するための貫通孔を前記ドライフィルムレジストに形成することと、
　前記ドライフィルムレジストを介して、前記メタルマスク基材に複数の前記凹部を形成することと、を備える
　メタルマスクの製造方法。」
（相違点４）
　本件発明４のメタルマスク基材は、「１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さ」の「圧延材」であるのに対して、引用１発明２の長尺金属板は、「１０μｍ〜１００μｍの厚さ」であり、圧延材であることは明らかでない点。
（相違点５）
　本件発明４のドライフィルムレジストは、「５μｍ以上２０μｍ以下の厚さ」であるのに対して、引用１発明２の第２面側樹脂層は、「２μｍ〜１５μｍの厚さ」である点。
（相違点６）
　本件発明４では、メタルマスク基材の表面について、「前記表面の三次元表面粗さＳａが０．１１μｍ以下であり、前記表面の三次元表面粗さＳｚが３．１７μｍ以下である」ことが特定されているのに対して、引用１発明２では、長尺金属板の表面の三次元粗さが明らかでない点。
　イ　相違点の検討
　事案に鑑み、まず上記相違点６について検討をすると、当該相違点６は、上記（１）イにおいて検討した相違点３と同じ事項であるから、当該相違点３の検討と同様、相違点６に係る本件発明４の発明特定事項についても容易想到の事項ということはできない。
　したがって、上記相違点４及び５について検討をするまでもなく、本件発明４は、引用文献１に記載された発明、及び、引用文献２〜７に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
（４）小括
　以上の検討のとおりであるから、取消理由に理由はない。
５　取消理由（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由について
（１）特許法第３６条第４項第１号所定の規定違反に係る申立理由について
　ア　申立人１は、本件明細書の発明の詳細な説明には、メタルマスク基材の製造方法について「圧延工程」及び「アニール工程」を有することが記載されているものの、「表面」の三次元表面粗さを「Ｓａが０．１１μｍ以下」、「Ｓｚが３．１７μｍ以下」に制御するための具体的な製造条件が記載されておらず、当業者が訂正前の請求項１〜４に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていないから、本件特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしてない特許出願に対してなされたものである旨の申立理由を主張している（申立人１提出の特許異議申立書第１７頁第１４行〜第２０頁第８行）。
　そこで検討するに、上記引用文献３（申立人１提出の甲第２号証、申立人２提出の甲第２号証）の「上記の値を満足する表面粗さを得るためには、例えば、冷間圧延の際に使用するロールの表面粗さを制御する」（段落【００１１】）との記載や、上記引用文献６（申立人２提出の甲第６号証）の「本発明の基材は、鋼塊の圧延によって製造した鋼板の表面を、表面の粗度を調整したロールによって圧延を行うことによって鋼板の表面の粗度を所定の大きさとする方法、圧延後の鋼板の表面を研磨材を用いた物理的研磨、化学研磨、電解研磨等によって研磨する方法によって製造することができ、具体的には、物理的研磨の場合、バフ研磨やロール研磨材あるいはフィルム研磨材を用いた研磨等の方法によって製造することができ、なかでもロール研磨材あるいはフィルム研磨材を用いた研磨の場合、粉粒を次の工程に持ち込まずより好ましい。」（段落【００１７】）との記載からみて、圧延ロールの表面粗度を調整するなどして、金属基材の表面粗さを制御することは、慣用の手法であるというべきであるから、当該慣用の手法を踏まえれば、メタルマスク基材の表面の三次元表面粗さを「Ｓａが０．１１μｍ以下」、「Ｓｚが３．１７μｍ以下」に制御することは、当業者が過度な試行錯誤を要することなく実施できるものといえる。
　したがって、申立人１の主張する上記申立理由に理由はない。
　イ　申立人２は、本件明細書の発明の詳細な説明には、メタルマスク基材の具体的な製造条件も、第１及び第２ドライフィルムレジストの具体的な材料も具体的な性状も、第１ドライフィルレジスト／金属層／第２ドライフィルムレジストの積層体にかけた熱や圧力の具体的条件も、金属層の第２表面の三次元表面粗さＳａ及びＳｚも記載されておらず、当業者が訂正前の請求項１〜４に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていないから、本件特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしてない特許出願に対してなされたものである旨の申立理由を主張している（申立人提出の異議申立書第４５頁第１７行〜第４６頁第２２行）。
　そこで検討するに、メタルマスク基材の具体的な製造条件については、上記アで検討したとおりである。
　また、本件明細書の発明の詳細な説明には、第１及び第２ドライフィルムレジストの材料や性状や、第１ドライフィルレジスト／金属層／第２ドライフィルムレジストの積層体に加える貼り付け条件が記載されていないことからして、特別なドライフィルムレジストや貼り付け条件が使用されているのでなく、メタルマスクの製造に使用される一般的なドライフィルムレジストや貼り付け条件で実施されているとみるのが自然である。
　さらに、本件明細書の発明の詳細な説明には、メタルマスク基材の第１面の三次元表面粗さと第１ドライフィルムレジストとの密着性やマスク形状の精度について記載されているから、メタルマスク基材の第２面に対しても、第１面と同様に実施できることも、当業者であれば理解できる。
　したがって、本件明細書の発明の詳細な説明には、本件発明１〜４を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されているといえるから、申立人２の主張する上記申立理由に理由はない。
（２）特許法第３６条第６項第１号所定の規定違反に係る申立理由について
　ア　申立人１は、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、「５μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有した前記ドライフィルムレジストが貼り付けられ」るとの特定事項を含むところ、本件明細書の発明の詳細な説明で実際に効果が確認されているドライフィルムレジストの厚み等が記載されていないため、本件課題が解決されるものと認識し得る程度に記載又は示唆があるといえず、訂正前の請求項１〜４に係る発明の範囲まで拡張又は一般化できるといえないから、本件特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしてない特許出願に対してなされたものである旨の申立理由を主張している（申立人１提出の特許異議申立書第２０頁第９行〜第２２頁第１０行）。
　そこで検討するに、本件明細書の発明の詳細な説明には、第１及び第２ドライフィルムレジストの厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましいこと（段落【００２８】、【００３２】）が記載され、そして、実施例のドライフィルムレジストの厚みは、前記記載の厚みと同程度のものであるとみるのが自然であるから、本件発明１〜４は、発明の詳細な説明に記載された発明であると、当業者が認識できるものである。
　したがって、申立人１の主張する上記申立理由に理由はない。
　イ　申立人２は、本件明細書の発明の詳細な説明の実施例には、メタルマスク基材の一部分の三次元表面粗さしか測定されておらず、それによって、ドライフィルムレジストとの密着性が接触面全体において保障されるものでなく、本件課題が解決できることを当業者が認識できる程度に記載されているといえないから、本件特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしてない特許出願に対してなされたものである旨の申立理由を主張している（申立人２提出の特許異議申立書第４６頁第２４行〜第４７頁第５行）。
　そこで検討するに、マスク基材の表面とドライフィルムレジストとの密着性を高めて、マスク開口の寸法精度を向上されるとの本件課題（段落【０００７】、【００５０】、【０１１０】等）に対して、本件明細書の発明の詳細な説明の実施例では、段落【００８１】〜【００８８】に記載されたマスク基材の表面粗さの測定方法で評価された三次元表面粗さＳａが０．１１μｍ以下及びＳｚが３．１７μｍ以下である場合に、本件課題が解決できることが記載されている。一方、本件発明１〜４の三次元表面粗さＳａ及びＳｚも、上記測定方法によって評価されたものといえるから、本件発明１〜４についても、実施例と同様に、本件課題を解決できると当業者が認識できる範囲のものと解することができる。
　したがって、申立人２の主張する上記申立理由に理由はない。
　ウ　申立人２は、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、第１及び第２ドライフィルムレジストの材料や性状の特定がなく、第１ドライフィルレジスト／金属層／第２ドライフィルムレジストの積層体にかけた熱や圧力の条件の特定がないため、発明の課題が解決できない態様が含まれることは明らかであるから、本件特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしてない特許出願に対してなされたものである旨の申立理由を主張している（申立人２提出の特許異議申立書第４７頁第６行〜同頁第２１行）。
　そこで検討するに、上記（１）イで検討したと同様に、本件発明１〜４においても、メタルマスクの製造に使用される一般的なドライフィルムレジストを使用して、一般的な条件でドライフィルムレジストをメタルマスク基材に貼り付けているといえるから、本件課題が解決できない態様を含まないことは、当業者にとって明らかである。
　したがって、申立人２の主張する上記申立理由に理由はない。
　エ　申立人２は、本件明細書の発明の詳細な説明の実施例には、メタルマスク基材の片方の表面の三次元表面粗さＳａ及びＳｚが測定されているのみであり、第２面の三次元表面粗さＳａ及びＳｚが不明であるため、本件発明２のように、第１面及び第２面の両面で所定の三次元表面粗さＳａ及びＳｚを満たず場合の効果が確認されていないから、本件特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしてない特許出願に対してなされたものである旨の申立理由を主張している（申立人２提出の特許異議申立書第４７頁第２２行〜同頁第２７行）。
　そこで検討するに、上記（１）イで検討したとおり、発明の詳細な説明の実施例には、メタルマスク基材の第１面の三次元表面粗さと、第１ドライフィルムレジストとの密着性やマスク開口の寸法精度との関係が記載されているし、さらに、メタルマスク基材の第２面に対しても、第１面と同様の三次元表面粗さとすることで、同様な効果が得られることを当業者であれば認識できると解するのが相当である。
　したがって、申立人２の主張する上記申立理由に理由はない。
（３）特許法第３６条第６項第２号所定の規定違反に係る申立理由について
　申立人２は、訂正前の請求項１〜３に係る発明は実質「金属製の圧延材」であるのに、当該発明が規定する、「メタルマスク基材」として用いられることや、５μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有するパターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしてエッチングすることによって複数の貫通孔を形成すること等は、単なる用途であって、当該「金属製の圧延材」自体の構造・特性を特徴付けるものでないため、物の発明との関係が不明確であるから、本件特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしてない特許出願に対してなされたものである旨の申立理由を主張している（申立人２提出の特許異議申立書第４７頁第３１行〜第４８頁第１４行）。
　そこで検討するに、確かに、本件発明１は、「メタルマスク基材」や、「パターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしたエッチングによって複数の貫通孔を形成することによって蒸着用のメタルマスクを製造するため」といった、用途に関連する発明特定事項を有するものであるが、このような事項を有するからといって、直ちに明確性要件違反となるわけではない。むしろ、これらの事項は、本件発明１に係るメタルマスク基材を有意に特定するものであり、実際、本件発明１〜３に係る請求項１〜３の記載をみると、メタルマスク基材としての構造やその用途を明確に理解することができるのであるから、当該記載に、第三者に不測の不利益を及ぼすほどの不備があるとは認められない。
　したがって、申立人２の主張する上記申立理由に理由はない。
（４）特許法第２９条第１項第３号及び第２項所定の規定違反に係る申立理由について
　ア　申立人１は、本件明細書の発明の詳細な説明に、メタルマスク基材の「表面」の三次元表面粗さを「Ｓａが０．１１μｍ以下」、「Ｓｚが３．１７μｍ以下」に制御するための具体的な製造条件が記載されていないことを根拠に、当該三次元表面粗さＳａ及びＳｚは、一般的な圧延工程で得られたものであるとした上で、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、甲第１号証（上記引用文献１）に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、訂正前の請求項１〜４に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである旨の申立理由を主張している（申立人１提出の特許異議申立書第２２頁第１３行〜第２４頁第２１行、第２８頁第１３行〜第２９頁第１３行、同頁第１９行〜同頁第２７行、第３０頁第５行〜第３２頁第９行）。
　そこで検討するに、甲第１号証には、上記３（２）で検討したとおりの引用１発明１及び引用１発明２が記載されていると認められる。
　次に、本件発明１〜３と引用１発明１とを対比すると、上記４（１）ア（イ）に示した相違点３の点で少なくとも相違している。また、本件発明４と引用１発明２とを対比すると、上記４（３）ア（イ）に示した相違点６の点で少なくとも相違している。
　そして、一般的な圧延工程で製造した金属板における三次元表面粗さＳａが０．１１μｍ以下であり、三次元表面粗さＳｚが３．１７μｍ以下であるというに足りる証拠も見当たらないから、上記相違点３及び６は実質的なものといえる。
　したがって、本件発明１〜４は、甲第１号証に記載された発明といえないから、申立人１の主張する上記申立理由に理由はない。
　イ　申立人２は、訂正前の請求項１に記載された「メタルマスク基材」として用いられることや、５μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有するパターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしてエッチングすることによって複数の貫通孔を形成すること等は、単なる用途であって、「金属製の圧延材」自体の構造・特性を特徴付けるものでなく、訂正前の請求項１に係る発明は、三次元表面粗さとして、Ｓａが０．１１μｍ以下であり、かつ、Ｓｚが３．１７μｍ以下であることを規定する金属製の圧延材に過ぎないと主張した上で、訂正前の請求項１〜３に係る発明は、甲第２号証（上記引用文献３）に記載された発明、甲第６号証（上記引用文献６）に記載された発明、又は、甲第８号証（特開平５−２９０７２４号公報）に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するか、あるいは、これらの発明と技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜３に係る特許は、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に違反してされたものである旨の申立理由を主張している（申立人２提出の異議申立書第３９頁第２２行〜第４５頁第１５行）。
　そこで検討するに、上記（３）で検討したとおり、本件発明１における「メタルマスク基材」や、「パターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしたエッチングによって複数の貫通孔を形成することによって蒸着用のメタルマスクを製造するため」ものであることは、本件発明１〜３を有意に特定するものであるから、申立人２の主張する上記申立理由は、その前提を欠くものといわざるを得ない。
　また、甲第２号証には、その特許請求の範囲の請求項１及び請求項２の記載によれば、「冷間圧延仕上げを行ったＦｅ−Ｎｉ系合金薄板において、圧延方向と圧延方向に垂直な方向の表面粗さを十点平均粗さでそれぞれＲｚＬおよびＲｚＴとする時、ＲｚＬ≦０．５μｍ、ＲｚＴ≦０．５μｍの値を満足し、かつ、１＜ＲｚＴ／ＲｚＬ≦４の値を満足するエッチング加工性に優れたＦｅ−Ｎｉ系合金薄板。」の発明（以下、「甲２発明」という。）が、甲第６号証には、その特許請求の範囲の請求項１の記載によれば、「金属基材上に形成した感光性樹脂層を露光してレジストのパターンを形成した後にエッチングすることによって金属基材にパターンを形成するエッチング用基材において、エッチング基材の表面の中心線平均粗さＲａが０．１０μｍ以下であり、最大粗さＲｍａｘが１．０μｍ以下であるエッチング用基材。」の発明（以下、「甲６発明」という。）が、さらに、甲第８号証には、その明細書の段落【０００４】の記載によれば、「平均粗度Ｒａが約０．１５〜０．４５μｍ、最大粗度Ｒｍａｘが４．５μｍ以下の低粗度材からなるシャドウマスク素材。」の発明（以下、「甲８発明１」という。）、及び、「平均粗度Ｒａが約０．５０〜０．８０μｍ、最大粗度Ｒｍａｘが６．０μｍ以下のいわゆる高粗度材からなるシャドウマスク素材。」の発明（以下、「甲８発明２」という。）が、それぞれ記載されていると認められるものの、これら甲２発明、甲６発明、甲８発明１及び甲８発明２はいずれも、二次元表面粗さを特定するにとどまり、三次元表面粗さＳａ及び三次元表面粗さＳｚについて教示するものではない。
　また、当該甲２発明、甲６発明、甲８発明１及び甲８発明２は、ドライフィルムレジストとの密着性の観点から表面粗さを特定するものでないから、当業者といえども、それらの二次元表面粗さに関する規定を根拠にして、本件発明１に係る三次元表面粗さＳａ及び三次元表面粗さＳｚに関する規定を容易に導き出せるとは言い難い。
　したがって、本件発明１〜３は、甲第２号証に記載された発明、甲第６号証に記載された発明、又は、甲第８号証に記載された発明であるといえないし、これらの発明と技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえないから、申立人２の主張する上記申立理由に理由はない。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、本件請求項１〜４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年９月２９日（２０２０．９．２９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　パターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしたエッチングによって複数の貫通孔を形成することによって蒸着用のメタルマスクを製造するためのメタルマスク基材であって、
　前記メタルマスク基材は、
　
１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有し、
　５μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有した前記ドライフィルムレジストが貼り付けられ、前記ドライフィルムレジストに対する露光と現像とが行われることによってパターニングされた前記ドライフィルムレジストを用いてエッチングされるための前記合金製の表面を備え、
　前記表面の三次元表面粗さＳａが０．１１μｍ以下であり、
　前記表面の三次元表面粗さＳｚが３．１７μｍ以下である
　メタルマスク基材。
　【請求項２】
　前記表面が第１面であり、
　前記ドライフィルムレジストが第１ドライフィルムレジストであり、
　前記第１面とは反対側の面であって、５μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有した第２ドライフィルムレジストが貼り付けられ、前記第２ドライフィルムレジストに対する露光と現像とが行われることによってパターニングされた前記第２ドライフィルムレジストを用いてエッチングされるための前記合金製の第２面をさらに備え、
　前記第２面の三次元表面粗さＳａが０．１１μｍ以下であり、
　前記第２面の三次元表面粗さＳｚが３．１７μｍ以下である
　請求項１に記載のメタルマスク基材。
　【請求項３】
　前記表面は、インバー製である
　請求項１または２に記載のメタルマスク基材。
　【請求項４】
　パターニングされたドライフィルムレジストをマスクとしたエッチングによって複数の貫通孔を形成することによって蒸着用のメタルマスクを製造するメタルマスクの製造方法であって、
　
１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有し、
　前記表面に前記ドライフィルムレジストを貼り付けることと、
　前記メタルマスク基材に、前記メタルマスク基材の厚さ方向に沿って窪み、かつ、前記表面に開口を有した複数の凹部を形成するための貫通孔を前記ドライフィルムレジストに形成することと、
　前記ドライフィルムレジストを介して、前記メタルマスク基材に複数の前記凹部を形成することと、を備える
　メタルマスクの製造方法。