(57)【要約】【課題】半導体ＩＣの電気特性試験において、リードフレームの形態で行うテストや、リードフレームを短冊状に切断した後のテストで使用するコンタクトピンに付着する半田屑などを有効に除去し、半導体ＩＣ特性判定を正しく行う事が出来る研磨冶具を提供する。【解決手段】リードフレームのリード表面に凹凸面を形成し、凹凸面に接触するコンタクトピン表面に付着した半田屑などを除去することで、コンタクトピン表面を清浄にする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに複数の半導体ＩＣを搭載した状態で電気特性試験を行うときのコンタクトピンを研磨する治具であって、
短冊状のリードフレーム枠と、
前記リードフレーム枠から延在した複数の吊りリードと、
前記吊りリードの一端に設けられた樹脂モールド部と、
前記樹脂モールド部から露出したリードと、
からなり、
前記吊りリードおよび前記リードの表面は凹凸面を有することを特徴とする半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具。
【請求項２】
前記凹凸面は、リードフレーム材の凹みによって形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具。
【請求項３】
前記凹凸面は、研磨剤の突起によって形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具。
【請求項４】
半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具の製造方法であって、
銅板を打ち抜きして、短冊状のリードフレーム枠と前記リードフレーム枠内に吊りリードと前記吊りリードの一端にタブとを形成したリードフレームを形成する工程と、
前記リードフレーム表面にサンドブラストにて凹凸面を形成する工程と、
前記タブを樹脂モールドで覆い、前記リードと前記吊りリードが露出するように樹脂モールド部を形成する工程と、
前記リードと前記リードフレームとの間を切断して離間させる工程と、
からなることを特徴とする半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具の製造方法。
【請求項５】
半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具の製造方法であって、
銅板を打ち抜きして、リードフレーム枠と前記リードフレーム枠内に吊りリードと前記吊りリードの一端にタブとを形成したリードフレームを形成する工程と、
前記リードフレーム表面に研磨紙を貼り付けて凹凸面を形成する工程と、
前記タブを樹脂モールドで覆い、前記リードと前記吊りリードが露出するように樹脂モールド部を形成する工程と、
前記リードと前記リードフレームとの間を切断して離間させる工程と、
からなることを特徴とする半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具の製造方法。
【請求項６】
リードフレームに複数の半導体ＩＣを搭載した状態で行う電気特性試験方法であって、
短冊状のリードフレーム枠と、前記リードフレーム枠から延在した複数の吊りリードと、前記吊りリードの一端に設けられた樹脂モールド部と、前記樹脂モールド部から露出したリードとからなる研磨治具であって、前記吊りリードおよび前記リードの表面は凹凸面を有する研磨治具を準備する工程と、
前記研磨治具と略同一の外観であって樹脂モールド部に半導体チップを内含し、前記リードフレーム表面に凹凸加工をしていないリードフレームに搭載された半導体ＩＣを準備する工程と、
前記研磨治具と前記半導体ＩＣとを電気特性試験機にてコンタクトピンを介して電気特性試験を行う工程と、
前記研磨治具の全てと前記半導体ＩＣの不良品にのみ識別マークを付ける工程と、
その後、前記半導体ＩＣおよび前記研磨治具のリード付き樹脂モールド部を個片化する工程と、
からなることを特徴とする電気特性試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ＩＣの電気特性試験に用いるコンタクトピンに付着する半田屑などを除去する研磨冶具および研磨治具の製造方法および研磨治具を用いた電気特性試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣのファイナルテストなどの電気特性試験では、使用するソケットのコンタクトピンに半田屑などが付着し、その屑により半導体特性の判定が正しく行えず、良品にも関わらず不良品と判定されることがあった。
【０００３】
そこで、コンタクトピンに付着する半田屑を除去する方法として、半導体ＩＣのリードに整合した端子ピン部のコンタクトピンに当接する部分に、コンタクトピンを研磨するための砥粒面を形成した研磨治具が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、端子ピン部に梨地加工する方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
図３は従来技術による研磨治具を示す図であって、樹脂モールド部１の端面から露出した端子ピン部２の先端が凹凸面である梨地領域３になっている。ソケットのコンタクトピン４は梨地領域３と接触した時にその先端が研磨され、コンタクトピン表面に付着している半田屑を除去することになる。このようにして電気特性試験における正常な接触が確保されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３１１７６０号公報
【特許文献２】特開２００１−３０５１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に開示された技術では、図３のように研磨冶具が個片の半導体ＩＣの形態となっており、樹脂パッケージとなった個片の半導体ＩＣを想定した検査に限定される研磨治具であり、他の形態での検査、例えばリードフレームの形態で行うテストや、リードフレームを短冊状などに切断した後のテストでは、使用出来ないという問題点がある。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、半導体ＩＣの電気特性試験において、リードフレームの形態で行うテストや、リードフレームを短冊状に切断した後のテストで使用するコンタクトピンに付着する半田屑などを有効に除去し、半導体ＩＣの電気特性試験を正しく行う事が出来る研磨冶具を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では、上記課題を解決するために以下のような手段を用いた。
【０００９】
リードフレームに複数の半導体ＩＣを搭載した状態で電気特性試験を行うときのコンタクトピンを研磨する治具において、短冊状のリードフレーム枠と、リードフレーム枠から延在した複数の吊りリードと、吊りリードの一端に設けられた樹脂モールド部と、樹脂モールド部から露出したリードとからなる研磨治具であって、吊りリードおよび前記リードの表面は凹凸面を有することを特徴とする半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具とした。
【００１０】
また、凹凸面は、リードフレーム材の凹みによって形成されていることを特徴とする半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具とした。
【００１１】
また、凹凸面は、研磨剤の突起によって形成されていることを特徴とする半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具とした。
【００１２】
また、半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具の製造方法であって、銅板を打ち抜きして、短冊状のリードフレーム枠と前記リードフレーム枠内に吊りリードと吊りリードの一端にタブとを形成したリードフレームを形成する工程と、リードフレーム表面にサンドブラストにて凹凸面を形成する工程と、タブを樹脂モールドで覆い、リードと吊りリードが露出するように樹脂モールド部を形成する工程と、リードとリードフレームとの間を切断して離間させる工程とからなることを特徴とする半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具の製造方法とした。
【００１３】
また、半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具の製造方法であって、銅板を打ち抜きして、リードフレーム枠とリードフレーム枠内に吊りリードと吊りリードの一端にタブとを形成したリードフレームを形成する工程と、リードフレーム表面に研磨紙を貼り付けて凹凸面を形成する工程と、タブを樹脂モールドで覆い、リードと吊りリードが露出するように樹脂モールド部を形成する工程と、リードとリードフレームとの間を切断して離間させる工程とからなることを特徴とする半導体ＩＣの電気特性試験用コンタクトピンの研磨治具の製造方法とした。
【００１４】
さらには、リードフレームに複数の半導体ＩＣを搭載した状態で行う電気特性試験方法であって、短冊状のリードフレーム枠と、リードフレーム枠から延在した複数の吊りリードと、吊りリードの一端に設けられた樹脂モールド部と、樹脂モールド部から露出したリードとからなる研磨治具であって、吊りリードおよびリードの表面は凹凸面を有する研磨治具を準備する工程と、研磨治具と略同一の外観であって樹脂モールド部に半導体チップを内含し、リードフレーム表面に凹凸加工をしていないリードフレームに搭載された半導体ＩＣを準備する工程と、研磨治具と半導体ＩＣとを電気特性試験機にてコンタクトピンを介して電気特性試験を行う工程と、研磨治具の全てと半導体ＩＣの不良品にのみ識別マークを付ける工程と、その後、半導体ＩＣおよび研磨治具のリード付き樹脂モールド部を個片化する工程とからなることを特徴とする電気特性試験方法とした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、リードフレームの形態でコンタクトピンの研磨を施す加工を行う事により、半導体ＩＣの電気特性試験において、リードフレーム状態で行うテストやリードフレームを短冊状に切断した後のテストで使用するコンタクトピンに付着する半田屑などを有効に除去し、半導体の良否の判定を正しく行う事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】(a)本発明の研磨機能を施す加工を示す図で、ブラスト法を示す。
【００１７】
(b)本発明の研磨機能を施す加工を示す図で、研磨紙の貼付加工を示す。
【図２】本発明における半導体ＩＣの電気特性試験におけるコンタクトピンの研磨冶具を示す図である。
【図３】従来技術における半導体ＩＣの電気特性試験におけるコンタクトピンの研磨冶具を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の研磨治具について、図２を利用して説明する。
【００１９】
図１に示す研磨治具は、短冊状のリードフレーム５の表面に凹凸面１３が形成されている。リードフレーム表面を梨地状にしたり、リードフレーム表面に研磨紙を貼ったりすることで凹凸面１３は形成されている。リードフレーム５は、その外周領域に複数の搬送用穴部１２を設けたリードフレーム枠１４を有する。また、リードフレーム５の内部領域には複数の開口領域１１を有し、開口領域１１内に複数の樹脂モールド部１が形成される。樹脂モールド部１からはリード８および吊りリード９が露出し、吊りリード９のみがリードフレーム枠１４と接続されている。リード８の先端は切断されリードフレーム枠１４と離間している。
【００２０】
図２は上記にて説明した研磨治具に電気特性試験のためのコンタクトピン４が接触した状態を示している。この場合、コンタクトピン４が図の上方からリードに接触しているためリードフレーム５の上表面に凹凸面１３を形成しているが、コンタクトピン４が図の下方から接触するのであれば、リードフレーム５の凹凸面下表面に１３を形成する。図２の研磨治具は、電気特性試験を行う半導体ＩＣの外形と酷似しており、樹脂モールド部１内に半導体チップが搭載されていない点とリードフレーム表面に凹凸面を有している点を除けばリードフレーム状態の半導体ＩＣと同じである。
【００２１】
次に、図１を用いて、研磨治具の製造方法について説明する。
【００２２】
薄い銅板を打ち抜きリードフレーム５を形成する。リードフレーム５の外周部にはリードフレーム枠１４があり、リードフレーム枠１４には搬送用穴１２が設けられている。また、内部には開口領域１１が設けられ、リードフレーム枠１４から開口領域１１に向かってリード８や吊りリード９が延びている。吊りリード９の端にはタブが形成されている。以上の形状ができるように銅板を打ち抜きリードフレーム５を形成する。次いで、リードフレーム５の表面に凹凸加工を行う。本実施例では以下の２つの方法について説明する。
【００２３】
図１（ａ）は、ブラスト法により凹凸面を形成する方法であって、サンドブラスト装置のノズル６先端より高圧エアーにてアルミナやガラスなどの微粒子をリードフレーム５に吹き付ける方法である。硬質のアルミナと銅製リードフレームとの衝突によりリードフレーム表面には凹凸加工が施されることになる。
【００２４】
図１（ｂ）は、研磨紙を貼り付ける方法を説明する図である。研磨紙７の表面には研磨剤が均一に塗布され、リードフレーム５と同様に型抜きされている。型抜きされた研磨紙７を接着剤にてリードフレーム５に貼り付けることで、凹凸面を有するリードフレームが出来上がる。凹凸面を有するリードフレーム５のタブ１０を被覆するように樹脂モールド部１を形成し、次いでリードフレーム５表面にメッキ加工を施し、リード８とリードフレーム枠１４との接続部を切断して離間させ曲げ加工を行う。このとき吊りリード９とリードフレーム枠１４との切断は行わない。以上の製造方法により研磨治具が完成する。
【００２５】
次に、本発明の研磨治具を用いた半導体ＩＣの電気特性試験方法について説明する。
【００２６】
電気特性試験の対象とするリードフレーム状態の半導体ＩＣは、前述のように図２に示す研磨治具と酷似しており、外概および外寸は略同じである。リードフレーム状態の半導体ＩＣを電気特性試験機にセットし、試験機のコンタクトピンを半導体ＩＣのリードに接触させる。試験機より特性試験のための電気信号がコンタクトピンを介して送られ、半導体ＩＣの電気特性を得る。このような動作を数枚乃至数十枚のリードフレーム状態の半導体ＩＣに対し行った後、研磨治具を試験機にセットし、試験機のコンタクトピンを研磨治具のリードに接触させる。この接触によりコンタクトピン表面の半田屑が除去される。また、研磨治具のリード表面がコンタクトピンよりも硬質の材質であれば、半田屑の除去のみならずコンタクトピンの研磨も同時に行うことになる。試験機より特性試験のための電気信号がコンタクトピンを介して送られ、研磨治具の電気特性を得る。このとき、研磨治具に半導体チップは搭載されていないため当然ながら不良と判定される。
【００２７】
研磨治具の流動の後には再びリードフレーム状態の複数の半導体ＩＣを流動させ電気特性試験を続ける。研磨治具とリードフレーム状態の複数の半導体ＩＣの流動比率はコンタクトピン上の半田屑の付着具合や不良発生率より決めれば良く、半田屑の付着が少なければ、研磨治具の流動比率、すなわち研磨治具の試験機へのセット頻度を減らすことができる。
【００２８】
電気特性試験終了後には、半導体ＩＣおよび研磨治具の樹脂モールド部１の表面には良品もしくは不良品のマーキングがされ、その後、吊りリード９が切断され、個々の半導体ＩＣおよび研磨治具に搭載されたリード付き樹脂モールド部がリードフレーム枠１４から切り離される。このとき、吊りリード９が半導体ＩＣの端子として必要ならば吊りリードとリードフレーム枠１４との間を切断し、吊りリードの曲げ加工をするが、もし、端子として不要であれば吊りリードと樹脂モールド部の間を切断する。以上が研磨治具を用いた半導体ＩＣの電気特性試験方法およびその後の工程である。
【００２９】
以上説明したように、研磨治具とリードフレーム状態の複数の半導体ＩＣを交互に流動することで、電気特性試験機のコンタクトピンを自動的にクリーニングすることができる。また、以前のような電気特性試験機を一時的に止めて、作業員がコンタクトピンのクリーニングを行うというメンテナンス作業をする必要がなくなり、電気特性試験機の稼働率を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
半導体ＩＣ電気特性試験に使用するコンタクトピンに付着する半田屑などを除去する研磨冶具に利用可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１    樹脂モールド部
２    端子部
３    梨地領域
４    コンタクトピン
５    リードフレーム
６    ノズル
７    研磨紙
８    リード
９    吊りリード
１０  タブ
１１  開口領域
１２  搬送用穴部
１３  凹凸面
１４  リードフレーム枠
【図１】
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【図２】
2010181338.tif 000004
【図３】
2010181338.tif 000005