【事件の表示】
　特許第６５６７５９１号発明「ミリ波アンテナ用フィルム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５６７５９１号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし１４〕について訂正することを認める。
　特許第６５６７５９１号の請求項１、２、４ないし１２及び１４に係る特許を維持する。
　特許第６５６７５９１号の請求項３及び１３に係る特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６５６７５９１号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし１４に係る特許についての出願は、平成２９年４月６日（優先権主張　平成２８年７月２５日）の出願であって、令和１年８月９日にその特許権の設定登録（請求項の数１４）がされ、同年同月２８日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和２年２月２８日に特許異議申立人　野田　澄子（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし１４）がされ、同年５月８日付けで取消理由が通知され、同年７月３日に特許権者　日東電工株式会社（以下、「特許権者」という。）から意見書が提出され、同年９月１８日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、同年１２月４日に特許権者から意見書が提出されるとともに訂正請求がされ、同年同月２５日付けで訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）がされ、令和３年２月４日に特許異議申立人から意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否について
１　訂正の内容
　令和２年１２月４日にされた訂正請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、次のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示すものである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ、前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満である、」とあるのを、「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり、
前記スキン層の厚さは１〜５μｍであり、厚さが５０μｍ〜５００μｍである、
　併せて、請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２、４ないし１２及び１４についても、請求項１を訂正したことに伴う訂正をする。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項１３を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４ないし１２及び１４の記載を、訂正前の請求項３及び１３を削除したことに伴い、請求項４ないし１２については請求項３を引用しないものとなるように訂正し、請求項１４については請求項３及び１３を引用しないものとなるように訂正する。
２　訂正の目的の適否、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内か否か及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）請求項１についての訂正について
　訂正事項１は請求項１並びに請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２、４ないし１２及び１４についての訂正であり、そのうちの請求項１についての訂正は、訂正前の請求項１における「前記フィルムの多孔質の構造」を「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるもの」に限定した上で、「スキン層の厚さ」を「１〜５μｍ」に限定し、さらに、「フィルム」の「厚さ」を「５０μｍ〜５００μｍ」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項１による請求項１についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項１による請求項１についての訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）請求項２についての訂正について
　訂正事項１による請求項２についての訂正は、請求項１についての訂正と同様に、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）請求項３についての訂正について
　訂正事項２は請求項３についての訂正であり、請求項３を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項２による請求項３についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項２による請求項３についての訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（４）請求項１３についての訂正について
　訂正事項３は請求項１３についての訂正であり、請求項１３を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項３による請求項１３についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項３による請求項１３についての訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（５）請求項４ないし１２及び１４についての訂正について
　訂正事項１による請求項４ないし１２及び１４についての訂正は、請求項１についての訂正と同様に特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、訂正事項４による請求項４ないし１２及び１４についての訂正は、引用する請求項を削減するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項１による請求項４ないし１２及び１４についての訂正は、請求項１についての訂正と同様に願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないし、訂正事項４による請求項４ないし１２及び１４についての訂正も、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおり、請求項１ないし１４についての訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、特許法１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものである。
　また、請求項１ないし１４についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないので、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５及び６項の規定に適合する。
　なお、訂正前の請求項２ないし１４は訂正前の請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、訂正前の請求項１ないし１４は一群の請求項に該当するものである。そして、請求項１ないし１４についての訂正は、それらについてされたものであるから、一群の請求項ごとにされたものであり、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。
　そして、特許異議の申立ては、訂正前の請求項１ないし１４に対してされているので、訂正を認める要件として、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
　したがって、本件訂正は適法なものであり、結論のとおり、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし１４〕について訂正することを認める。
第３　本件特許発明
　上記第２のとおりであるから、本件特許の請求項１ないし１４に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、それぞれ、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】
　ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ、
　前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満であり、
　前記スキン層の厚さは１〜５μｍであり、
　厚さが５０μｍ〜５００μｍである、
ことを特徴とする、前記フィルム。
【請求項２】 
　前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの５％以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
　（削除）
【請求項４】
　前記ベース材料層の両面に前記スキン層が形成されていることを特徴とする、請求項１又は２のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項５】
　前記スキン層は液体不透過性であることを特徴とする、請求項１、２及び４のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項６】
　前記ベース材料層の空孔率が６０％以上であることを特徴とする、請求項１、２及び４〜５のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項７】
　前記ベース材料の空孔率が９５％以下であることを特徴とする、請求項１、２及び４〜６のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項８】
　前記ベース材料層の平均孔径が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１、２及び４〜７のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項９】
　前記ベース材料層の孔径分布の半値全幅が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１、２及び４〜８のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項１０】
　６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であることを特徴とする、請求項１、２及び４〜９のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項１１】
　前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであることを特徴とする、請求項１、２及び４〜１０のいずれか１項に記載のフィルム。 
【請求項１２】
　前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンであることを特徴とする、請求項１１に記載のフィルム。
【請求項１３】
　（削除）
【請求項１４】
　ミリ波アンテナ用の基板に使用するフィルムであることを特徴とする、請求項１、２及び４〜１２のいずれか１項に記載のフィルム。」
第４　特許異議申立書に記載した申立ての理由及び取消理由（決定の予告）の概要
１　特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要
　令和２年２月２８日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書（以下、「特許異議申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。
（１）申立理由１（甲第１号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１、２、６ないし１２及び１４に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、２、６ないし１２及び１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（２）申立理由２（甲第１号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし３及び６ないし１４に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証等に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし３及び６ないし１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（３）申立理由３（甲第３号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし４及び６ないし１２に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第３号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし４及び６ないし１２に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 
（４）申立理由４（甲第３号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし４及び６ないし１４に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第３号証等に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし４及び６ないし１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 
（５）申立理由５（甲第４号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１、２、８、９、１１及び１２に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第４号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、２、８、９、１１及び１２に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（６）申立理由６（甲第４号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１、２及び８ないし１４に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第４号証等に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、２及び８ないし１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
　
（７）申立理由７（甲第６号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし３及び５ないし１２に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第６号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし３及び５ないし１２に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（８）申立理由８（甲第６号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし３、５ないし１２及び１４に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第６号証等に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし３、５ないし１２及び１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（９）申立理由９（サポート要件）
　本件特許の請求項６ないし１０に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
・本件特許発明６ないし１０で規定された「空孔率」、「平均孔径」、「半値全幅」及び「誘電率」は、本件特許の発明の詳細な説明において何ら実証されていない。
　したがって、本件特許発明６ないし１０は発明の詳細な説明に記載されたものではない。
（１０）申立理由１０（明確性要件）
　本件特許の請求項３に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
・本件特許発明３で規定された「スキン層の厚さは１〜５μｍである」という発明特定事項の技術的意義が明確でなく、本件特許発明３は明確であるとはいえない。
（１１）申立理由１１（実施可能要件）
　本件特許の請求項４に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
・本件特許発明４で規定された「前記ベース材料層の両面に前記スキン層が形成されている」という発明特定事項について、本件特許の発明の詳細な説明に、その方法が具体的に記載されていない。
　したがって、発明の詳細な説明の記載は、当業者が本件特許発明４を実施できる程度に明確かつ十分に記載したものであるとはいえない。
（１２）証拠方法 
　甲第１号証：特開２００９−７３１２４号公報
　甲第２号証：膜（ＭＥＭＢＲＡＮＥ），２６（３），１１０−１１５（２００１）
　甲第３号証：Ｊ．Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．，Ｖｏｌ．２８，Ｎｏ．６，２０１５
　甲第４号証：特開２００３−２６８５０号公報
　甲第５号証：特開２０１４−１１７６９号公報
　甲第６号証：特開２０１３−２１３１９８号公報
　甲第７号証：特開平７−２０２４３９号公報
　甲第８号証：Ｊ．Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．，Ｖｏｌ．２９，Ｎｏ．３，２０１６
　甲第９号証：ＵＳ９，３５６，３４１　Ｂ１
　なお、証拠の表記は、特許異議申立書の記載に従った。以下、順に「甲１」のようにいう。
２　取消理由（決定の予告）の概要
　令和２年９月１８日付けで通知した取消理由（決定の予告）（以下、「取消理由（決定の予告）」という。）の概要は次のとおりである。
（１）取消理由１（甲１を主引用文献とする新規性・進歩性）
　本件特許の請求項１ないし３及び５ないし１２に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか又は本件特許の請求項１ないし３及び５ないし１４に係る発明は、上記甲１に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし３及び５ないし１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（２）取消理由２（甲４を主引用文献とする新規性・進歩性）
　本件特許の請求項１ないし３、５、８、９、１１及び１２に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲４に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか又は本件特許の請求項１ないし３、５ないし９及び１１ないし１４に係る発明は、上記甲４に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし３、５ないし９及び１１ないし１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（３）取消理由３（甲６を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし１４に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲６に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
第５　取消理由（決定の予告）についての当審の判断
　当合議体は、以下のとおり、上記第４に記載の取消理由１ないし３には理由がないと判断する。
１　主な証拠に記載された事項等
（１）甲１に記載された事項等
ア　甲１に記載された事項
　甲１には、「多孔質層を有する積層体及びその製造方法、並びに多孔質膜及びその製造方法」に関して、おおむね次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付したものである。他の文献についても同様。
・「【請求項１】
　基材と、前記基材の少なくとも片面上の高分子で構成されている多孔質層とを含む積層体であって、
　前記多孔質層における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍであり、空孔率が３０〜８０％であり、前記微小孔は、連通性の低い独立微小孔である、積層体。」
・「【請求項２４】 
　高分子で構成されている多孔質膜であって、
　前記多孔質膜における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍであり、空孔率が３０〜８０％であり、
　前記多孔質膜の厚みが５〜２００μｍであり、且つ
　ガーレー値で表して３０秒／１００ｃｃ以上の透気度を有する、多孔質膜。
【請求項２５】
　前記多孔質膜を構成する高分子成分は、
ポリイミド系樹脂
ポリエーテルイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂
・「【０００１】
　本発明は、基材の少なくとも片面上に、高分子で構成され且つ連通性の低い独立した多数の微小孔が形成された多孔質層を有する積層体及びその製造方法、並びに
高分子で構成され且つ連通性の低い独立した多数の微小孔が形成された多孔質膜及びその製造方法に関する。
低誘電率材料、アンテナ
等、広範囲な基板材料として利用可能である。
・「【００４４】
　本発明の多孔膜積層体は、多数の微小孔からなる多孔質層を有するため柔軟性に優れると共に、優れた空孔特性を有し、しかも該多孔質層は基材に裏打ちされているため、空隙率を有する場合であっても十分な強度を発揮でき、耐折性、取扱性に極めて優れている。 また、本発明の多孔性フィルムは、多数の微小孔からなる多孔質層からなるため柔軟性に優れると共に、優れた空孔特性を有している。
空孔は連通性の低い独立した構造になっているため、高い空隙率を有する場合であっても十分な強度を発揮でき、耐折性、取扱性に極めて優れている。
・「【００４５】
　本発明によれば、上記特性を有し、膜質が均一な多孔膜積層体や多孔性フィルムを簡易な方法で安定して製造することができる。こうして得られる多孔膜積層体や多孔性フィルムは、上記特性を有するため、
低誘電率材料
アンテナ
等として広く利用することができる。
・「【００９５】
　多孔質層の厚みは、基材が樹脂フィルム又は金属箔の場合は、例えば０．１〜１００μｍ、好ましくは０．５〜７０μｍ、さらに好ましくは１〜５０μｍである。厚みが薄くなりすぎると安定して製造するのが困難になり、一方厚すぎる場合には孔径分布を均一に制御することが困難になる。
【００９６】
　多孔質層の厚みは、基材が貫通穴を多数有する基材の場合は、例えば０．１〜１０００μｍ、好ましくは０．５〜５００μｍ、さらに好ましくは１〜２００μｍである。厚みが薄くなりすぎると安定して製造するのが困難になり、一方厚すぎる場合には孔径分布を均一に制御することが困難になる。」
・「【０２０３】
　次に、本発明の多孔質層単層からなる多孔質膜について説明する。
【０２０４】
　発明の多孔質膜は、高分子で構成されている多孔質膜であって、
　前記多孔質膜における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍであり、空孔率が３０〜８０％であり、
　
前記多孔質膜の厚みが５〜２００μｍであり
　ガーレー値で表して３０秒／１００ｃｃ以上の透気度を有する、多孔質膜である。
【０２０５】
　この多孔質膜は、前記多孔質膜を構成すべき高分子成分を含んでいる高分子溶液を、基材上にフィルム状に流延し、その後、これを凝固液中に浸漬し、高分子成分からなる層を前記基材から剥離し、次いで、前記高分子成分からなる層を乾燥に付すことを含む、多孔質膜の製造方法によって、得ることができる。
【０２０６】
　前記高分子溶液を基材上にフィルム状に流延した後、相対湿度７０〜１００％、温度１５〜９０℃の雰囲気下に０．２〜１５分間保持し、その後、これを凝固液中に浸漬することが好ましい。
【０２０７】
　前記高分子溶液は、前記多孔質膜を構成すべき高分子成分８〜２５重量％、水溶性ポリマー０〜１０重量％、水０〜１０重量％、及び水溶性極性溶媒３０〜８２重量％を含んでいる混合溶液が好ましい。
【０２０８】
　高分子成分、基材、及び凝固液については共に、上記の積層体において説明したものと同様のものから選択して用いるとよい。
【０２０９】
　高分子成分からなる層の基材からの剥離工程は、高分子成分からなる層を基材から強制的に剥離してもよいし、あるいは、多孔質層を構成する高分子成分と基材材料との組み合わせを選択して、凝固液中に浸漬すると自然と高分子成分からなる層が基材から剥離するようにしてもよい。
【０２１０】
　強制的な剥離は、多孔質層の厚みを均一にできる傾向があるが、強く引っ張ると多孔質層を破損してしまうおそれがあるので注意が必要となる。
【０２１１】
　自然と剥離するようにした方が、製造は容易であるが、多孔質層の厚みに厚みむらが生じる傾向がある。多孔質層と基材が凝固液に導かれると自然と剥離するようにするためには、基材として撥水性の高いものを使用することが好ましい。例えば、フッ素系フィルム（例えば、テフロン（登録商標）フィルム）、フッ素系樹脂を張り合わせたり、コーティングしたフィルム等を用いることができる。
【０２１２】
　得られる多孔質膜は、前記多孔質膜における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍであり、空孔率が３０〜８０％であり、前記
多孔質膜の厚みが５〜２００μｍであり
・「【０２３６】
［実施例１０：積層体］
　ポリアミドイミド系樹脂溶液（東洋紡績社製の商品名「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」；固形分濃度１５重量％、溶剤ＮＭＰ、溶液粘度２０ｄＰａ・ｓ／２５℃）を製膜用の原液とした。ガラス板上に、基材であるポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製の商品名「カプトン１００Ｈ」、厚み２５μｍ）をテープで固定し、２５℃としたこの原液をフィルムアプリケーターを使用して、フィルムアプリケーターと基材とのギャップ７６μｍの条件でキャストした。キャスト後速やかに湿度約１００％、温度５０℃の容器中に３分間保持した。その後、水中に浸漬して凝固させ、次いで基材から剥離させることなく室温下で自然乾燥することによって基材上に多孔質層が積層された積層体を得た。多孔質層の厚みは約３２μｍであり、積層体の総厚みは約５７μｍであった。図１は、多孔質層表面の電子顕微鏡写真であり、図２は、積層体の断面の電子顕微鏡写真である。
【０２３７】
　得られた積層体についてテープ剥離試験を行ったところ、基材と多孔質層とが界面剥離を起こさなかった。この積層体を電子顕微鏡で観察したところ、多孔質層がポリイミドフィルムに密着しており、多孔質層の表面には基本的にスキン層が形成されており、わずかに孔が見られるだけで、多孔質層内部はほぼ均質で全域に亘って平均孔径が約４．０μｍの独立した微小孔が存在していた。また、多孔質層内部の空孔率は６８％であった。」
・「【０２４６】
［実施例１４：単層多孔性フィルム］
　
ポリエーテルイミド系樹脂溶液（日本ＧＥプラスチック製、商品名「ウルテム１０００」；固形分濃度２０重量％、溶剤ＮＭＰ）を調整し製膜用の原液とした。ガラス板上に、基材である帝人デュポン社製ＰＥＴフィルム（ＨＳ７４ＡＳタイプ、厚み１００μｍ）の易接着面を上にしてテープで固定し、２５℃としたこの原液をフィルムアプリケーターを使用して、フィルムアプリケーターと基材とのギャップ１０２μｍの条件でキャストした。キャスト後速やかに湿度約１００％、温度５０℃の容器中に２分間保持した。その後、水中に浸漬して凝固させていると、自然と基材から多孔質層が剥離した。その後、室温下で自然乾燥することによって多孔質層だけからなるシートを得た。得られた多孔質層だけからなるシートの厚みは約２７μｍであった。
【０２４７】
　
この多孔性フィルムを電子顕微鏡で観察したところ、多孔質層の表面には基本的にスキン層が形成されており、わずかに孔が見られるだけで、多孔質層内部はほぼ均質で全域に亘って平均孔径が約１．０μｍの独立した微小孔が存在していた。また、多孔質層内部の空孔率は６０％であった。
・「
」
イ　甲１発明
　甲１に記載された事項を、特に実施例１４に関して整理すると、甲１には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
　「ポリエーテルイミド系樹脂溶液（日本ＧＥプラスチック製、商品名「ウルテム１０００」；固形分濃度２０重量％、溶剤ＮＭＰ）を調整し製膜用の原液とし、ガラス板上に、基材である帝人デュポン社製ＰＥＴフィルム（ＨＳ７４ＡＳタイプ、厚み１００μｍ）の易接着面を上にしてテープで固定し、２５℃としたこの原液をフィルムアプリケーターを使用して、フィルムアプリケーターと基材とのギャップ１０２μｍの条件でキャストし、キャスト後速やかに湿度約１００％、温度５０℃の容器中に２分間保持し、その後、水中に浸漬して凝固させていると、自然と基材から多孔質層が剥離し、その後、室温下で自然乾燥することによって得た厚みは約２７μｍである多孔質層だけからなり、この多孔性フィルムを電子顕微鏡で観察したところ、多孔質層の表面には基本的にスキン層が形成されており、わずかに孔が見られるだけで、多孔質層内部はほぼ均質で全域に亘って平均孔径が約１．０μｍの独立した微小孔が存在し、多孔質層内部の空孔率は６０％である多孔性フィルム。」
（２）甲４に記載された事項等
ア　甲４に記載された事項
　甲４には、「多孔質ポリイミド樹脂の製造方法および多孔質ポリイミド樹脂」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【０００３】最近では、高度情報化社会に対応した大量の情報を蓄積し、その情報を、高速に処理し、高速に伝達するための電子機器において、これらに使用される
ポリイミド樹脂にも、高性能化、特に、高周波化に対応した電気的特性として、低誘電率化
が要求されている。
・「【００２８】また、樹脂溶液の塗布は、例えば、スピンコータ、バーコータなどの公知の塗布方法によればよく、基材の形状や、皮膜の厚さに合わせて、適宜好適な方法により塗布すればよい。また、
その乾燥後の厚みが、０．１〜５０μｍ、好ましくは、１〜２５μｍとなるように塗布することが好ましい。
・「【００４７】
合成例１
攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフラスコに、ｐ−フェニレンジアミン１０．８ｇを入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２４７．２ｇを加えて攪拌し、ｐ−フェニレンジアミンを溶解させた。
【００４８】
その溶液に、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９．４ｇを徐々に加え、その後、３０℃以下の温度で２時間攪拌を続け、濃度１４重量％のポリイミド樹脂前駆体溶液を得た。
【００４９】
合成例２
攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフラスコに、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン２９．２ｇを入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３６０．３ｇを加えて攪拌し、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを溶解させた。
【００５０】
その溶液に、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９．４ｇを徐々に加え、その後、３０℃以下の温度で２時間攪拌を続け、濃度１４重量％のポリイミド樹脂前駆体溶液を得た。
【００５１】
実施例１
合成例１で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液７０重量部に対して、合成例２で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液３０重量部を混合し、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体混合溶液に、重量平均分子量５００のポリエチレングリコールジメチルエーテルを、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液中の樹脂成分１００重量部に対して６６重量部の割合で配合し、攪拌して透明な均一の樹脂溶液を得た。
【００５２】
この樹脂溶液を、厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後の皮膜の厚さが２１μｍとなるように塗布し、熱風循環式オーブン中で、９５℃で１０分間乾燥し、ＮＭＰを飛散させた。その後、さらに、熱風循環式オーブン中で、１８０℃で２０分間完全乾燥させ、ポリエチレングリコールジメチルエーテルのミクロ相分離構造を有するポリイミド樹脂前駆体からなる皮膜を形成した。
【００５３】
次いで、皮膜を、１００ｍｍ×６０ｍｍのシート状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、１００℃の雰囲気中、２５ＭＰａに加圧した後、圧力を保ったままガス量にして約５Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注入、排気してポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出する操作を２時間行なった。
【００５４】
次いで、２５０℃で２４時間予備加熱して、ポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出除去して得たポリイミド樹脂前駆体中の孔（セル）形状が保持（固定）されるようにした。
【００５５】
その後、１．３Ｐａの真空下で、３７５℃にて２時間加熱し、多孔質ポリイミド樹脂からなる皮膜を形成した。
【００５６】得られた多孔質ポリイミド樹脂からなる皮膜の断面のＳＥＭ観察像を画像処理して求めた。その結果を図２に示す。また、その画像処理から求めた
孔（セル）のサイズは０．１９３μｍであった。また、誘電率（ε）は、２．５３９（測定周波数１ＭＨｚ）であった。
【００５７】ＳＥＭ観察：多孔質ポリイミド樹脂からなる皮膜シートを、集束イオンビーム加工装置（ＦＩＢ）（セイコーインスツルメンツ（株）製ＳＭＩ９２００）を用い、イオン源として液体金属Ｇａを用いて、加速電圧３０ｋＶ、ビーム電圧０．８μＡで切断し、その断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（（株）日立製作所製Ｓ−５７０）を用いて、加速電圧１０ｋＶにて観察した。
【００５８】誘電率：横河ヒューレット・パッカード（株）社製ＨＰ４２８４ＡプレシジョンＬＣＲメーターにより測定した。
【００５９】
実施例２
重量平均分子量５００のポリエチレングリコールジメチルエーテルを、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液中の樹脂成分１００重量部に対して８０重量部の割合で配合することによって、樹脂溶液を調製した以外は、実施例１と同様の操作により、多孔質ポリイミド樹脂からなる皮膜を形成した。
【００６０】得られた多孔質ポリイミド樹脂からなる皮膜の断面のＳＥＭ観察像を画像処理して求めた。その結果を図３に示す。また、その画像処理から求めた
孔（セル）のサイズは０．１９４μｍであった。また、誘電率（ε）は、２．２００（測定周波数１ＭＨｚ）であった。
・「【図２】
」 
・「【図３】
」 
イ　甲４発明
　甲４に記載された事項を、特に実施例１及び２に関して整理すると、甲４には、次の発明（以下、「甲４発明」という。）が記載されていると認める。
　「下記合成例１で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液７０重量部に対して、下記合成例２で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液３０重量部を混合し、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液を得、このポリイミド樹脂前駆体混合溶液に、重量平均分子量５００のポリエチレングリコールジメチルエーテルを、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液中の樹脂成分１００重量部に対して６６重量部又は８０重量部の割合で配合し、攪拌して透明な均一の樹脂溶液を得、この樹脂溶液を、厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後の皮膜の厚さが２１μｍとなるように塗布し、熱風循環式オーブン中で、９５℃で１０分間乾燥し、ＮＭＰを飛散させ、その後、さらに、熱風循環式オーブン中で、１８０℃で２０分間完全乾燥させ、ポリエチレングリコールジメチルエーテルのミクロ相分離構造を有するポリイミド樹脂前駆体からなる皮膜を形成し、次いで、皮膜を、１００ｍｍ×６０ｍｍのシート状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、１００℃の雰囲気中、２５ＭＰａに加圧した後、圧力を保ったままガス量にして約５Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注入、排気してポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出する操作を２時間行ない、次いで、２５０℃で２４時間予備加熱して、ポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出除去して得たポリイミド樹脂前駆体中の孔（セル）形状が保持（固定）されるようにし、その後、１．３Ｐａの真空下で、３７５℃にて２時間加熱し、形成した多孔質ポリイミド樹脂からなる、孔（セル）のサイズ０．１９３μｍ又は０．１９４μｍ、誘電率（ε）２．５３９（測定周波数１ＭＨｚ）又は２．２００（測定周波数１ＭＨｚ）である皮膜。
　ただし、孔（セル）のサイズ０．１９３μｍ、誘電率（ε）２．５３９（測定周波数１ＭＨｚ）はポリエチレングリコールジメチルエーテルを６６重量部の割合で配合した場合の値であり、孔（セル）のサイズ０．１９４μｍ、誘電率（ε）２．２００（測定周波数１ＭＨｚ）はポリエチレングリコールジメチルエーテルを８０重量部の割合で配合した場合の値である。
合成例１：攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフラスコに、ｐ−フェニレンジアミン１０．８ｇを入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２４７．２ｇを加えて攪拌し、ｐ−フェニレンジアミンを溶解させ、その溶液に、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９．４ｇを徐々に加え、その後、３０℃以下の温度で２時間攪拌を続け、得た濃度１４重量％のポリイミド樹脂前駆体溶液。
合成例２：攪拌機および温度計を備えた５００ｍＬのセパラブルフラスコに、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン２９．２ｇを入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３６０．３ｇを加えて攪拌し、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを溶解させ、その溶液に、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９．４ｇを徐々に加え、その後、３０℃以下の温度で２時間攪拌を続け、得た濃度１４重量％のポリイミド樹脂前駆体溶液。」 
（３）甲６に記載された事項等 
ア　甲６に記載された事項 
　甲６には、「多孔質樹脂シート及びその製造方法」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】
　熱可塑性樹脂を含む単層の多孔質樹脂シートであって、厚みが１．０ｍｍ以上であり、１ＧＨｚにおける比誘電率が２．００以下であり、誘電正接が０．００５０以下であり、引張弾性率が２００ＭＰａ以上であることを特徴とする多孔質樹脂シート。」
・「【０００１】
　本発明は、低い比誘電率および誘電正接を有する多孔質樹脂シートとその製造方法に関する。この多孔質樹脂シートは、回路用基板、帯電話用アンテナなどの高周波回路に使用される低誘電率材料、電磁波シールドや電磁波吸収体などの電磁波制御材、断熱材等の広範囲な基板材料として利用可能である。」
・「【００２６】 
前記ポリイミド前駆体は、略等モルの有機テトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物（ジアミン）とを、通常、有機溶媒中、０〜９０℃で１〜２４時間程度反応させることにより得られる。
前記有機溶媒として、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
等の極性溶媒が挙げられる。
・「【００４６】
本発明の多孔質樹脂シートの厚さは１．０ｍｍ以上であり、好ましくは１．２ｍｍ以上、さらに好ましくは１．３ｍｍ以上である（通常３.０ｍｍ以下）。多孔質樹脂シートの厚さが１．０ｍｍ以上であれば、例えば帯電話用アンテナに使用した場合、アンテナ特性において反射特性が低い方向にシフトし広帯域化するという利点があり、１．０ｍｍ未満であると反射特性の増大や広帯域化が得られない。」
・「【００７１】
　
実施例１
　
ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ウルテム１０００」、Ｔｇ：２１７℃、比重：１．２７、非晶性）を二軸押出機により厚さ０．８ｍｍの単層シートとした。未発泡の単層シートを、５００ｃｃの耐圧容器に入れ、槽内を１２０℃、２５ＭＰａの二酸化炭素雰囲気中に５時間保持することにより、二酸化炭素を含浸させた。その後、３００ＭＰａ／秒でこのシートを大気圧に戻した後、連続的に２１０℃のオイル浴中に６０秒間通し、気泡を成長させ、すばやく取り出し、その後氷を入れた水により急激に冷却して、厚さ１．８１ｍｍのポリエーテルイミドからなる多孔質樹脂シートを得た。得られた多孔質樹脂シートの表面には、厚さ１μｍの無孔層を有していた。
・「【００７３】
　比較例１
　厚さが０．０３５ｍｍである単層シートを用いた以外は実施例１と同様にして、厚さ０．０６５ｍｍのポリエーテルイミドからなる多孔質樹脂シートを得た。この多孔質樹脂シート１０枚をエポキシ接着シート（日東シンコー社製、「Ｂ−ＥＬ１０＃４０」）により積層し、オートクレーブにより１５０℃、１５ｋｇ／ｃｍ２の条件で３時間処理し、厚さ１．０１ｍｍの積層シートを作製した。得られた多孔質樹脂シートの表面には、厚さ１μｍの無孔層を有していた。」
・「【００７４】
【表１】
」
イ　甲６発明
　甲６には、実施例１の多孔質樹脂シートとして、次の発明（以下、「甲６発明」という。）が記載されていると認める。
　「ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ウルテム１０００」、Ｔｇ：２１７℃、比重：１．２７、非晶性）を二軸押出機により厚さ０．８ｍｍの単層シートとし、未発泡の単層シートを、５００ｃｃの耐圧容器に入れ、槽内を１２０℃、２５ＭＰａの二酸化炭素雰囲気中に５時間保持することにより、二酸化炭素を含浸させ、その後、３００ＭＰａ／秒でこのシートを大気圧に戻した後、連続的に２１０℃のオイル浴中に６０秒間通し、気泡を成長させ、すばやく取り出し、その後氷を入れた水により急激に冷却して、得た厚さ１．８１ｍｍで表面には厚さ１μｍの無孔層を有している比誘電率１．８１のポリエーテルイミドからなる多孔質樹脂シート。」
２　取消理由１（甲１を主引用文献とする新規性・進歩性）について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲１発明を対比する。
　甲１発明における「多孔性フィルム」は、「ポリエーテルイミド系樹脂溶液（日本ＧＥプラスチック製、商品名「ウルテム１０００」；固形分濃度２０重量％、溶剤ＮＭＰ）を調整し製膜用の原液」とし、「多孔質層内部はほぼ均質で全域に亘って平均孔径が約１．０μｍの独立した微小孔が存在」するものであり、【０００１】及び【００４５】によると「低誘電率材料」として利用可能なものであるから、本件特許発明１における「ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲１発明における「多孔性フィルム」は、「電子顕微鏡で観察したところ、多孔質層の表面には基本的にスキン層が形成されており、わずかに孔が見られる」ものであるから、本件特許発明１における「前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており」という発明特定事項を有するものである。
　甲１発明における「多孔性フィルム」は、「多孔質層内部はほぼ均質で全域に亘って平均孔径が約１．０μｍの独立した微小孔が存在」するものであるから、本件特許発明１における「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲１発明における「多孔性フィルム」は、「ポリエーテルイミド系樹脂溶液（日本ＧＥプラスチック製、商品名「ウルテム１０００」；固形分濃度２０重量％、溶剤ＮＭＰ）を調整し製膜用の原液とし」て得るものであるから、本件特許発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ」という発明特定事項を有するものである。
　甲１発明における「多孔性フィルム」の表面のスキン層は、スキン層である以上厚い訳がなく、本件特許発明１における「前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満である」という発明特定事項を有する蓋然性は高い。
　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
　「ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ、
　前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満である、
前記フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点１−１＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり」と特定されているのに対し、甲１発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点１−２＞
　本件特許発明１においては、「前記スキン層の厚さは１〜５μｍであり」と特定されているのに対し、甲１発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点１−３＞
　本件特許発明１においては、フィルムの「厚さが５０μｍ〜５００μｍ」と特定されているのに対し、甲１発明においては、そのようには特定されていない点。
イ　判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲１には甲１発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点１−１は実質的な相違点である。
　また、甲１には、甲１発明において、相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲１発明において、相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ」（本件特許の発明の詳細な説明の【００１５】）、「優れた電気特性を有するものであるとともに、液浸性や耐プレス性に優れ、加工後も高い絶縁抵抗値を示すことから、回路基板加工性の点でも優れている」（同【００５９】）という甲１発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
ウ　まとめ
　したがって、相違点１−２及び１−３について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲１発明であるとはいえないし、甲１発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件特許発明２及び４ないし１２について
　本件特許発明２及び４ないし１２は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１発明であるとはいえないし、甲１発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）本件特許発明１４について
　本件特許発明１４は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）取消理由１についてのむすび
　したがって、本件特許発明１、２及び４ないし１２は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件特許発明１、２、４ないし１２及び１４は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１、２、４ないし１２及び１４に係る特許は、取消理由１によっては取り消すことはできない。
３　取消理由２（甲４を主引用文献とする新規性・進歩性）について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲４発明を対比する。
　甲４発明である「皮膜」は、「下記合成例１で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液７０重量部に対して、下記合成例２で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液３０重量部を混合し、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液を得、このポリイミド樹脂前駆体混合溶液に、重量平均分子量５００のポリエチレングリコールジメチルエーテルを、ポリイミド樹脂前駆体混合溶液中の樹脂成分１００重量部に対して６６重量部又は８０重量部の割合で配合し、攪拌して透明な均一の樹脂溶液を得、この樹脂溶液を、厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４）上に、スピンコータを用いて、乾燥後の皮膜の厚さが２１μｍとなるように塗布し、熱風循環式オーブン中で、９５℃で１０分間乾燥し、ＮＭＰを飛散させ、その後、さらに、熱風循環式オーブン中で、１８０℃で２０分間完全乾燥させ、ポリエチレングリコールジメチルエーテルのミクロ相分離構造を有するポリイミド樹脂前駆体からなる皮膜を形成し、次いで、皮膜を、１００ｍｍ×６０ｍｍのシート状に切断し、５００ｍＬの耐圧容器に入れ、１００℃の雰囲気中、２５ＭＰａに加圧した後、圧力を保ったままガス量にして約５Ｌ／分の流量で二酸化炭素を注入、排気してポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出する操作を２時間行ない、次いで、２５０℃で２４時間予備加熱して、ポリエチレングリコールジメチルエーテルを抽出除去して得たポリイミド樹脂前駆体中の孔（セル）形状が保持（固定）されるようにし、その後、１．３Ｐａの真空下で、３７５℃にて２時間加熱し、形成した」「孔（セル）のサイズ０．１９３μｍ又は０．１９４μｍ、誘電率（ε）２．５３９（測定周波数１ＭＨｚ）又は２．２００（測定周波数１ＭＨｚ）」のものであるから、本件特許発明１における「ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲４発明である「皮膜」は、原料及び製造方法が本件特許発明１と完全には同じでないとしても概略同じであること並びに図２及び３からみて、表面に平滑なスキン層が形成されているといえるから、本件特許発明１における「前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており」という発明特定事項を有するものである。
　甲４発明である「皮膜」は、原料及び製造方法が本件特許発明１と完全には同じでないとしても概略同じであること並びに図２及び３からみて、独立気泡構造を有するといえるから、本件特許発明１における「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲４発明である「皮膜」は、「多孔質ポリイミド樹脂からなる」ものであるから、本件特許発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ」という発明特定事項を有するものである。
　甲４発明である「皮膜」の表面のスキン層の厚みが「皮膜」全体の厚さの１０％未満であることは図２及び３からみて明らかであるし、仮にそうでないとしても、スキン層は一般に大きな厚みを有しないから、本件特許発明１における「前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満である」という発明特定事項を有する蓋然性は高い。
　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
　「ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ、
　前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満である、
前記フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点４−１＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり」と特定されているのに対し、甲４発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点４−２＞
　本件特許発明１においては、「前記スキン層の厚さは１〜５μｍであり」と特定されているのに対し、甲４発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点４−３＞
　本件特許発明１においては、フィルムの「厚さが５０μｍ〜５００μｍ」と特定されているのに対し、甲４発明においては、そのようには特定されていない点。
イ　判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　相違点４−１に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲４には甲４発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点４−１は実質的な相違点である。
　また、甲４には、甲４発明において、相違点４−１に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲４発明において、相違点４−１に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ」、「優れた電気特性を有するものであるとともに、液浸性や耐プレス性に優れ、加工後も高い絶縁抵抗値を示すことから、回路基板加工性の点でも優れている」という甲４発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
ウ　まとめ
　したがって、相違点４−２及び４−３について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲４発明であるとはいえないし、甲４発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件特許発明２、５、８、９、１１及び１２について
　本件特許発明２、５、８、９、１１及び１２は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲４発明であるとはいえないし、甲４発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）本件特許発明６、７及び１４について
　本件特許発明６、７及び１４は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲４発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）取消理由２についてのむすび
　したがって、本件特許発明１、２、５、８、９、１１及び１２は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件特許発明１、２、５ないし９、１１、１２及び１４は、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１、２、５ないし９、１１、１２及び１４に係る特許は、取消理由２によっては取り消すことはできない。
４　取消理由３（甲６を主引用文献とする進歩性）について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲６発明を対比する。
　甲６発明における「多孔質樹脂シート」は、「ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ウルテム１０００」、Ｔｇ：２１７℃、比重：１．２７、非晶性）」からなり、「比誘電率１．８１」のものであるから、本件特許発明１における「ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲６発明における「多孔質樹脂シート」は、「厚さ１μｍの無孔層を有している」ものであるから、本件特許発明１における「前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており」という発明特定事項を有するものである。
　甲６発明における「多孔質樹脂シート」は、「ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ウルテム１０００」、Ｔｇ：２１７℃、比重：１．２７、非晶性）」からなるものであるから、本件特許発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ」という発明特定事項を有するものである。
　甲６発明における「多孔質樹脂シート」の「厚さ１μｍの無孔層」は全体の厚さが「１．８１ｍｍ」（１８０１μｍ）であるから、甲６発明は、本件特許発明１における「前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満である」という発明特定事項を有するものである。
　甲６発明における「多孔質樹脂シート」は、「厚さ１μｍの無孔層を有している」ものであるから、本件特許発明１における「前記スキン層の厚さは１〜５μｍであり」という発明特定事項を有するものである。
　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
　「ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ、
　前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満であり、
　前記スキン層の厚さは１〜５μｍである、
前記フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点６−１＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり」と特定されるのに対し、甲６発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点６−２＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり」と特定されているのに対し、甲６発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点６−３＞
　本件特許発明１においては、フィルムの「厚さが５０μｍ〜５００μｍ」と特定されているのに対し、甲６発明においては、「厚さ１．８１ｍｍ」と特定されている。
イ　判断
　そこで、事案に鑑み相違点６−３から検討する。
　甲６には、甲６発明において、相違点６−３に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　むしろ、甲６の【請求項１】の「厚みが１．０ｍｍ以上であり」及び【００４６】の「本発明の多孔質樹脂シートの厚さは１．０ｍｍ以上であり、好ましくは１．２ｍｍ以上、さらに好ましくは１．３ｍｍ以上である（通常３.０ｍｍ以下）。多孔質樹脂シートの厚さが１．０ｍｍ以上であれば、例えば帯電話用アンテナに使用した場合、アンテナ特性において反射特性が低い方向にシフトし広帯域化するという利点があり、１．０ｍｍ未満であると反射特性の増大や広帯域化が得られない。」という記載によると、甲６発明において、相違点６−３に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することには阻害要因があるといえる。
　したがって、甲６発明において、相違点６−３に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ」、「優れた電気特性を有するものであるとともに、液浸性や耐プレス性に優れ、加工後も高い絶縁抵抗値を示すことから、回路基板加工性の点でも優れている」という甲６発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
ウ　まとめ
　したがって、相違点６−１及び６−２について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲６発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件特許発明２、４ないし１２及び１４について
　本件特許発明２、４ないし１２及び１４は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲６発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）取消理由３についてのむすび
　したがって、本件特許発明１、２、４ないし１２及び１４は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１、２、４ないし１２及び１４に係る特許は、取消理由３によっては取り消すことはできない。
第６　取消理由（決定の予告）で採用しなかった特許異議申立書に記載した申立ての理由について
　取消理由（決定の予告）で採用しなかった特許異議申立書に記載した申立ての理由は、請求項１４についての申立理由１（甲１に基づく新規性）、申立理由３（甲３に基づく新規性）、申立理由４（甲３を主引用文献とする進歩性）、申立理由７（甲６に基づく新規性）、申立理由９（サポート要件）、申立理由１０（明確性要件）及び申立理由１１（実施可能要件）である。
　そこで、これらの申立理由について検討する。
１　請求項１４についての申立理由１（甲１に基づく新規性）について
　本件特許発明１４は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものである。
そして、上記第５　２（１）のとおり、本件特許発明１は、甲１発明であるとはいえない。
　したがって、本件特許発明１４は、本件特許発明１と同様に、甲１発明であるとはいえず、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえない。
　よって、本件特許の請求項１４に係る特許は申立理由１によっては取り消すことはできない。
２　申立理由３（甲３に基づく新規性）及び申立理由４（甲３を主引用文献とする進歩性）について
（１）甲３に記載された事項等
ア　甲３に記載された事項
　甲３には、おおむね次の事項が記載されている。なお、原文の摘記は省略し、特許異議申立人が提出した翻訳文を摘記する。図及び表の摘記も省略した。
・「フレキシブルプリント回路用の大面積多孔質超低誘電率ポリイミド基板を製造するための高圧CO2ガス雰囲気下での高強度UV露光装置の開発」（第７４７ページのタイトル）
・「図４は、6.5MPaのCO2圧力とUVレベル80（-130mw／cm2）で調整した多孔性PIフィルムの断面のSEM顕微鏡写真を示している。ほとんどの気孔は互いに隔離されているが、いくつかの気孔は相互につながっている。」（第７５１ページ左欄中段）
・「図４　6.5MPaのCO2圧力とUVレベル80で調整した多孔性ポリイミドフィルムの断面のSEM顕微鏡写真。」（第７５１ページ左欄下から１ないし３行）
・「図５(a)-(d)は、PIフィルムの多孔質構造に対する予備乾燥時間の影響を示している。予備乾燥時間は、2.2装置セクションのシーケンス(1)で予熱された可動プレート上の溶媒を蒸発させる時間である。」（第７５１ページ右欄第１０ないし１４行）
・「図５　多孔質構造に対する予備乾燥時間の影響」（第７５２ページ左欄下から第１及び２行）
・「表１　予備乾燥時間の孔構造に及ぼす影響」（第７５２ページ右欄上段）
・「図６　開発したプロセスを使用して調整した多孔質ポリイミドフィルム上の電気回路のSEM顕微鏡写真」（第７５３ページ左欄下から１ないし３行）
イ　甲３発明
　甲３に記載された事項を整理すると、甲３には次の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されていると認める。なお、特許異議申立人が提出した甲３の翻訳文は全文訳ではなく、翻訳文同士の関係が不明であるから、特許異議申立人の認定したような発明は認定できず、当審で適切と考える発明を甲３発明として認定した。
　「ほとんどの気孔は互いに隔離されているが、いくつかの気孔は相互につながっているフレキシブルプリント回路用の大面積多孔質超低誘電率ポリイミド基板。」
（２）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲３発明を対比する。
　両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
「ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれる、
前記フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点３−１＞
　本件特許発明１においては、「前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており」と特定されているのに対し、甲３発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点３−２＞
　本件特許発明１においては、「前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり」と特定されているのに対し、甲３発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点３−３＞
　本件特許発明１においては、「前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満であり」と特定されているのに対し、甲３発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点３−４＞
　本件特許発明１においては、「前記スキン層の厚さは１〜５μｍであり」と特定されているのに対し、甲３発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点３−５＞
　本件特許発明１においては、フィルムの「厚さが５０μｍ〜５００μｍである」と特定されているのに対し、甲３発明においては、そのようには特定されていない点。
イ　判断
　そこで、事案に鑑み相違点３−２から検討する。
相違点３−２に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲３には甲３発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点３−２は実質的な相違点である。
　また、甲３には、甲３発明において、相違点３−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲３発明において、相違点３−２に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ」、「優れた電気特性を有するものであるとともに、液浸性や耐プレス性に優れ、加工後も高い絶縁抵抗値を示すことから、回路基板加工性の点でも優れている」という甲３発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
ウ　まとめ
　したがって、相違点３−１及び３−３ないし３−５について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲３発明であるとはいえないし、甲３発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）本件特許発明２、４及び６ないし１２について
　本件特許発明２、４及び６ないし１２は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲３発明であるとはいえないし、甲３発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（４）本件特許発明１４について
　本件特許発明１４は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲３発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）申立理由３及び４についてのむすび
　したがって、本件特許発明１、２、４及び６ないし１２は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件特許発明１、２、４、６ないし１２及び１４は、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１、２、４、６ないし１２及び１４に係る特許は申立理由３及び４によっては取り消すことはできない。
３　申立理由７（甲６に基づく新規性）について
　甲６には、上記第５　１（３）イのとおりの甲６発明が記載されている。
　そして、本件特許発明１と甲６発明を対比するに、両者の一致点及び相違点は、上記第５　４（１）アのとおりである。
　そして、上述のとおり、相違点６−３は実質的な相違点であるから、本件特許発明１は甲６発明であるとはいえない。
　また、本件特許発明２及び５ないし１２は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲６発明であるとはいえない。
　したがって、本件特許発明１、２及び５ないし１２は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえない。
　よって、本件特許の請求項１、２及び５ないし１２に係る特許は申立理由７によっては取り消すことはできない。
４　申立理由９（サポート要件）について
（１）判断基準
　特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。
　そこで、検討する。
（２）特許請求の範囲の記載
　本件特許の特許請求の範囲の記載は、上記第３のとおりである。
（３）サポート要件の判断
　本件特許の発明の詳細な説明の【０００１】ないし【００１０】によると、本件特許発明１の発明が解決しようとする課題（以下、「発明の課題」という。）は、「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有することにより、ミリ波アンテナ用として有用な多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを提供すること」である。
　そして、本件特許の発明の詳細な説明の【００１１】ないし【００１４】には、本件特許発明１に対応する記載があり、同【００１７】ないし【００３３】には、本件特許発明１の各発明特定事項について具体的な記載があり、同【００３４】ないし【００５９】には、本件特許発明１の実施例が記載され、該実施例においてミリ波の高周波数において低い誘電率を有することを確認している。
　そうすると、当業者は「ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており、前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり、前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ、前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満であり、前記スキン層の厚さは１〜５μｍであり、厚さが５０μｍ〜５００μｍである、前記フィルム」は発明の課題を解決できると認識する。
　そして、本件特許発明６ないし１０は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものである。
　したがって、本件特許発明６ないし１０に関して、特許請求の範囲の記載は、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえ、サポート要件に適合する。
　なお、本件特許発明６ないし１０で規定された「空孔率」、「平均孔径」、「半値全幅」及び「誘電率」が、本件特許の発明の詳細な説明において何ら実証されていないとしても、上記判断は左右されない。
（４）申立理由９についてのむすび
　したがって、本件特許の請求項６ないし１０に係る特許は申立理由９によっては取り消すことはできない。
５　申立理由１０（明確性要件）について
（１）判断基準
　特許を受けようとする発明が明確であるかは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。
　そこで、検討する。
（２）明確性要件の判断
　本件特許の請求項１（訂正前の請求項３に記載された発明特定事項が記載されたものである。）の「スキン層の厚さは１〜５μｍである」という記載の意味は、その記載どおりであって、不明確なものではないし、本件特許の請求項１には他に不明確な記載はなく、また、本件特許の発明の詳細な説明に本件特許の請求項１に記載された各発明特定事項について具体的に記載されているから、本件特許発明１がどのようなものかを当業者は明確に理解することができる。
　したがって、本件特許発明１に関して、願書に添付した明細書の記載を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。
　よって、本件特許発明１に関して、特許請求の範囲の記載は明確性要件を充足する。
（３）申立理由１０についてのむすび
　したがって、申立理由１０によっては、本件特許の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
６　申立理由１１（実施可能要件）について
（１）判断基準
　本件特許発明４は「フィルム」という物の発明であるところ、物の発明の実施とは、その物の生産及び使用等をする行為であるから、物の発明について実施可能要件を充足するためには、発明の詳細な説明において、当業者が、発明の詳細な記載及び出願時の技術常識に基づき、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、使用することができる程度の記載があることを要する。
　そこで、検討する。
（２）実施可能要件の判断
ア　本件特許明細書の発明の詳細な説明には、おおむね次の記載がある。
・「【００１７】
本発明によるフィルムは、ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、ベース材料層の表面に、ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されているものである。
　発明によるフィルムにおけるスキン層は、ベース材料層の一方又は両方の表面に形成される層であって、ベース材料層を構成するポリマー材料と同じポリマー材料により構成されるものである。本発明によるフィルムが備えるベース材料層が、微細な空孔が分散形成されているものであるのに対し、スキン層にはそのような空孔がほとんど又は全く存在せず、実質的に平滑であることが、例えば顕微鏡観察などにより確認される。
　本発明によるフィルムにおいて、スキン層の厚さは、フィルム全体の誘電率を上昇させないという観点から、フィルム全体の厚さの１０％未満であるのが望ましく、５％以下であるのがさらに望ましい。また、スキン層の厚さは、フィルム全体の誘電率を低く抑えながらも平滑なスキン層を形成するという観点から、１〜５μｍであるのが望ましい。スキン層の厚さは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察のような方法により測定することができる。
　スキン層は、その上に配線を形成する際のメッキ加工の容易性等の観点から、液体不透過性であるのが望ましい。
　本発明によるフィルムは、高いアンテナ利得を得るために低誘電化されていることが望ましい。この観点から、その空孔率が望ましくは６０％以上である。フィルムの空孔率は、９５％以下であるのが望ましい。フィルムの空孔率は、電子比重計にて測定した無孔フィルムの比重と、多孔フィルムの比重とより、計算で求めることができる。
　本発明によるフィルムはまた、空孔が粗大化すると、多孔質のフィルムの曲げ時の機械強度が著しく低下する、という観点から、空孔の平均孔径が１０μｍ以下である。さらに、本発明によるフィルムにおいて、スキン層は、多孔質のフィルムの表面にアンテナ用の配線を形成する際に有用であるが、その際、スキン層の表面に凹凸があると、その上に形成された配線にも凹凸が形成されてしまう。このため、スキン層は平滑である必要がある。一方、スキン層が厚いと、フィルム全体の誘電率が上昇してしまうため、スキン層は薄くする必要がある。本発明によれば、空孔の平均孔径を１０μｍ以下とすることにより、多孔質のフィルムの表面に薄く平滑なスキン層を形成することが容易に実現できる。
　また、多孔質のフィルムの曲げ時の機械強度をより向上させる観点から、さらには、スキン層の平滑性を一層向上させる観点から、空孔の孔径分布の半値全幅が１０μｍ以下であるのが望ましい。空孔の平均孔径や半値全幅は、フィルムの断面ＳＥＭ写真の画像解析により測定することができる。
・・・（略）・・・
【００２７】
　前記多孔化剤の添加量は、空孔の平均孔径を十分に小さなものとする観点から、ポリイミド前駆体１００重量部に対して２００重量部以下とするのが好ましい。
・・・（略）・・・
【００３３】
　このような方法により作製し得る本発明によるフィルムは、低誘電化の観点から、６０ＧＨｚで測定した誘電率が、２．０以下であるのが望ましい。フィルムの誘電率は、開放型共振器法のような方法により測定することができる。
　また、上記の方法については、前記ポリマーがポリイミドである場合について詳細に述べたが、本発明によるフィルムは、乾燥誘起相分離、超臨界抽出法が適用できるとの観点から、前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれるものであるのが好ましい。
　本発明によるフィルムは、塗布・乾燥工程によって製膜するという性質上、厚さが５０μｍ〜５００μｍであるのが望ましい。
　本発明によるフィルムは、ミリ波アンテナ用の基板に使用するフィルムとして、好適に使用することができる。」
・「【００４３】
　参考例
　（ポリイミド前駆体[BPDA/PDA, DPE]の合成）
　撹拌機および温度計を備えた1000mlのフラスコに、p-フェニレンジアミン(PDA)43.2 gおよびジアミノジフェニルエーテル(DPE)20gをいれ、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)768.8gを加えて撹拌し、溶解させた。次いで、この溶液にビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)147gを徐々に添加し、40℃にて2時間撹拌し、反応促進した。さらに75℃にて12時間撹拌し、エージング処理を行い、固形分濃度20wt%のポリイミド前駆体溶液を得た。このポリイミド前駆体の組成は物質量比でPDA:DPE:BPDA=0.8mol:0.2mol:1molである。
【００４４】
　実施例１
　参考例で得られたポリイミド前駆体溶液に重量平均分子量が400のポリプロピレングリコール(日油(株)製  グレード:D400)をポリイミド樹脂前駆体100重量部に対し200重量部添加し、さらにジメチルアセトアミドを400重量部加え、撹拌して透明な均一溶液を得た。得られた溶液にイミド化触媒として2-メチルイミダゾールを4.2重量部、化学イミド化剤として安息香酸無水物を5.4重量部添加し、配合液とした。この配合液をダイ方式でPETフィルムまたは銅箔に塗工し、85℃で15分間熱風乾燥させて、厚み100μmの相分離構造を有するポリイミド前駆体フィルムを作製した。
　このフィルムを40℃にて30MPaに加圧した二酸化炭素に浸漬、8時間流通することで、ポリプロピレングリコールの抽出除去および残存NMPの相分離、孔形成を促進した。その後、二酸化炭素を減圧し、ポリイミド前駆体の多孔フィルムを得た。
　さらに得られたポリイミド前駆体の多孔フィルムを真空下、380℃で2時間熱処理し、残存成分の除去およびイミド化を促進することで、ポリイミド多孔フィルムを得た。
【００４５】
　実施例２
　参考例で得られたポリイミド前駆体溶液に重量平均分子量が400のポリプロピレングリコール(日油(株)製  グレード:D400)をポリイミド樹脂前駆体100重量部に対し200重量部添加し、さらにジメチルアセトアミドを400重量部加え、撹拌して透明な均一溶液を得た。得られた溶液にイミド化触媒として2-メチルイミダゾールを4.2重量部、化学イミド化剤として安息香酸無水物を1.1重量部添加し、配合液とした。この配合液をダイ方式でPETフィルムまたは銅箔に塗工し、85℃で15分間熱風乾燥させて、厚み100μmの相分離構造を有するポリイミド前駆体フィルムを作製した。
　このフィルムを40℃にて30MPaに加圧した二酸化炭素に浸漬、8時間流通することで、ポリプロピレングリコールの抽出除去および残存NMPの相分離、孔形成を促進した。その後、二酸化炭素を減圧し、ポリイミド前駆体の多孔フィルムを得た。
　さらに得られたポリイミド前駆体の多孔フィルムを真空下、380℃で2時間熱処理し、残存成分の除去およびイミド化を促進することで、ポリイミド多孔フィルムを得た。
【００４６】
　実施例３
　参考例で得られたポリイミド前駆体溶液に重量平均分子量が400のポリプロピレングリコール(日油(株)製  グレード:D400)をポリイミド樹脂前駆体100重量部に対し200重量部添加し、さらにジメチルアセトアミドを400重量部加え、撹拌して透明な均一溶液を得た。この配合液をダイ方式でPETフィルムまたは銅箔に塗工し、80 ℃で15分間熱風乾燥させて、厚み100μmの相分離構造を有するポリイミド前駆体フィルムを作製した。
　このフィルムを40℃にて30MPaに加圧した二酸化炭素に浸漬、8時間流通することで、ポリプロピレングリコールを抽出除去した。その後、二酸化炭素を減圧し、ポリイミド前駆体の多孔フィルムを得た。
　さらに得られたポリイミド前駆体の多孔フィルムを真空下、380℃で2時間熱処理し、残存成分の除去およびイミド化を促進することで、ポリイミド多孔フィルムを得た。
【００４７】
　実施例４
　参考例で得られたポリイミド前駆体溶液に重量平均分子量が400のポリオキシエチレンジメチルエーテル(日油(株)製  グレード:MM400)をポリイミド樹脂前駆体100重量部に対し200重量部添加し、さらにNMPを150重量部加え、撹拌して透明な均一溶液を得た。得られた溶液にイミド化触媒として2-メチルイミダゾールを4.2重量部添加し、配合液とした。この配合液をダイ方式でPETフィルムまたは銅箔に塗工し、120℃で30分間熱風乾燥させて、厚み100μmの相分離構造を有するポリイミド前駆体フィルムを作製した。
　このフィルムを40℃にて30MPaに加圧した二酸化炭素に浸漬、8時間流通することで、ポリオキシエチレンジメチルエーテルの抽出除去および残存NMPの相分離、孔形成を促進した。その後、二酸化炭素を減圧し、ポリイミド前駆体の多孔フィルムを得た。
　さらに得られたポリイミド前駆体の多孔フィルムを真空下、380℃で2時間熱処理し、残存成分の除去およびイミド化を促進することで、ポリイミド多孔フィルムを得た。
【００４８】
　実施例５
　参考例で得られたポリイミド前駆体溶液に重量平均分子量が400のポリオキシエチレンジメチルエーテル(日油(株)製  グレード:MM400)をポリイミド樹脂前駆体100重量部に対し200重量部、および粒径2μm程度のPTFE粉末を10重量部添加し、さらにNMPを150重量部加え、撹拌して透明な均一溶液を得た。得られた溶液にイミド化触媒として2-メチルイミダゾールを4.2重量部添加し、配合液とした。この配合液をダイ方式でPETフィルムまたは銅箔に塗工し、120℃で30分間熱風乾燥させて、厚み100μmの相分離構造を有するポリイミド前駆体フィルムを作製した。
　このフィルムを40℃にて30MPaに加圧した二酸化炭素に浸漬、8時間流通することで、ポリオキシエチレンジメチルエーテルの抽出除去および残存NMPの相分離、孔形成を促進した。その後、二酸化炭素を減圧し、ポリイミド前駆体の多孔フィルムを得た。
　さらに得られたポリイミド前駆体の多孔フィルムを真空下、380℃で2時間熱処理し、残存成分の除去およびイミド化を促進することで、ポリイミド多孔フィルムを得た。
【００４９】
　比較例
　参考例で得られたポリイミド前駆体溶液に重量平均分子量が400のポリプロピレングリコール(日油(株)製  グレード:D400)をポリイミド樹脂前駆体100重量部に対し300重量部添加し、さらにジメチルアセトアミドを400重量部加え、撹拌して透明な均一溶液を得た。この配合液をダイ方式でPETフィルムまたは銅箔に塗工し、140℃で20分間熱風乾燥させて、厚み100μmの相分離構造を有するポリイミド前駆体フィルムを作製した。
　このフィルムを40℃にて30MPaに加圧した二酸化炭素に浸漬、8時間流通することで、ポリプロピレングリコールを抽出除去した。その後、二酸化炭素を減圧し、ポリイミド前駆体の多孔フィルムを得た。
　さらに得られたポリイミド前駆体の多孔フィルムを真空下、380℃で2時間熱処理し、残存成分の除去およびイミド化を促進することで、ポリイミド多孔フィルムを得た。
【００５０】
　実施例１〜３及び比較例で得られたフィルムの断面と表面をＳＥＭで観察した結果を、図１ａ及び図１ｂ（実施例１）、図２ａ及び図２ｂ（実施例２）、図３ａ及び図３ｂ（実施例３）、及び図４ａ及び図４ｂ（比較例）に示す。それぞれの図において、ａは断面ＳＥＭ像、ｂは表面ＳＥＭ像である。
　図から、本発明の実施例で得られたフィルムには、断面において空孔が存在せず、表面が平滑なスキン層が形成されているのに対し、比較例で得られたフィルムにはそのようなスキン層が存在せず、断面には一様に空孔が存在し、表面に凹凸が存在することが認められる。
　ＳＥＭ観察の結果から、実施例１〜３で得られたフィルムに形成されているスキン層の厚みは、表１に示すような厚みを有するものであった。
【００５１】
【表１】
・・・（略）・・ ・
【００５２】
　さらに、実施例１〜３及び比較例で得られたフィルムについて測定された結果を、表２に示す。
【００５３】
【表２】
・・・（略）・・ ・
【００５４】
　結果から明らかであるように、本発明によるフィルムは、高周波で低い誘電率及び誘電正接を示し、優れた電気的特性を有するものである。
　また、実施例及び比較例で得られたフィルムについて、メッキ加工性を評価したところ、比較例で得られたフィルムの場合、液浸の問題があったが、実施例で得られたフィルムの場合にはそのような問題はなく、良好なメッキ加工を行うことができた。
　さらに、本発明によるフィルムは、曲げ時の機械物性の点でも優れている。
【００５５】
　次に、実施例４及び５で得られたフィルムの断面をＳＥＭで観察した結果を、図５（実施例４）及び図６（実施例５）に示す。
　ＳＥＭ観察の結果から、実施例４及び５で得られたフィルムに形成されているスキン層の厚みは、表３に示すような厚みを有するものであった。
【００５６】
【表３】
・・・（略）・・・
【００５７】
　さらに、実施例４及び５で得られたフィルムについて測定された結果を、表４に示す。
【００５８】
【表４】
・・・（略）・・・
【００５９】
　結果から明らかであるように、多孔構造が独泡構造である本発明によるフィルムは、優れた電気的特性を有するものであるとともに、液浸性や耐プレス性に優れ、加工後も高い絶縁抵抗値を示すことから、回路基板加工性の点でも優れている。」
イ　判断
　本件特許の発明の詳細な説明の【００１７】ないし【００３３】には、本件特許発明４の各発明特定事項、原料及び製法についての具体的な記載があり、同【００４３】ないし【００５９】には、実施例１ないし５として、ベース材料層の表面に実質的に平滑なスキン層が形成されたフィルムの具体的な製法が記載されている。
　そして、実施例１ないし３及び比較例についての記載を比べることにより、当業者であれば、スキン層を形成するために必要とされる条件を理解することができる。
　すなわち、多孔化剤であるポリプロピレングリコールをポリイミド樹脂前駆体に添加する際に、実施例１ないし３では、ポリイミド樹脂前駆体１００重量部に対しポリプロピレングリコールを２００重量部添加しているのに対し、比較例では、ポリイミド樹脂前駆体１００重量部に対しポリプロピレングリコールを３００重量部添加していることから、スキン層を形成するためには、ポリイミド前駆体に対する多孔化剤の量が多すぎてはいけないということが理解される。
　塗工した配合液を乾燥させて相分離構造を有するポリイミド前駆体フィルムを作製する際、実施例１ないし３では、８５℃で１５分間熱風乾燥させているのに対し、比較例では、１４０℃で２０分間熱風乾燥させていることから、乾燥条件をあまり過酷なものとしてはいけないということが理解される。
　本件特許の発明の詳細な説明の【００１７】及び【００２７】の記載から、実質的に平滑なスキン層を形成するためには、多孔化剤の添加量をポリイミド樹脂前駆体１００重量部に対し２００重量部以下とすることなどにより、空孔の平均孔径を１０μｍ以下といった十分に小さなものとすればよいことが理解される。
　さらに、当業者であれば技術常識又は経験則等から、フィルムの一方の面と他方の面とで、多孔化剤が抽出される際の条件を異なるものとすることなどにより、両面のスキン層の形成の有無を調整できるものである。
　したがって、発明の詳細な説明において、当業者が、発明の詳細な記載及び出願時の技術常識に基づき、過度の試行錯誤を要することなく、本件特許発明４に係る物を生産し、使用することができる程度の記載があるといえ、本件特許発明４に関して、発明の詳細な説明の記載は、実施可能要件を充足する。
（３）申立理由１１についてのむすび
　したがって、申立理由１１によっては、本件特許の請求項４に係る特許を取り消すことはできない。
第７　令和３年２月４日に特許異議申立人が提出した意見書において特許異議申立人の主張する新たな取消理由について
　令和３年２月４日に特許異議申立人が提出した意見書において、特許異議申立人は、「スキン層厚さ」、「スキン層」、「独泡構造」及び「液浸長」について、新たな取消理由を主張するので、これらについて検討する。
１　「スキン層厚さ」についてのサポート要件違反及び明確性要件違反、「スキン層」についての明確性要件違反、サポート要件違反及び実施可能要件違反並びに「独泡構造」についてのサポート要件違反及び明確性要件違反について
　そもそも、これらの理由は、訂正請求に付随して生じた理由ではないので、令和２年１２月２５日付け通知書で指摘したとおり、新たな取消理由として採用されないものである。
　なお、これらの理由を検討したが、いずれも理由がない。
２　「液浸長」についての明確性要件違反について
　特許異議申立人の「液浸長」についての明確性要件違反の主張は、おおむね、次のとおりである。
・多孔質構造を有するフィルムの液浸性については、粘度、表面張力等の浸透液の特性に大きく依存することは、技術常識であり、この液浸性は、浸透液の温度、浸漬のさせ方、すなわち浸漬する際のフィルム面積等にも大きく依存することも技術常識であるところ、本件特許発明１においては、「断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下である」と規定されているだけであるので、本件特許発明１並びに請求項１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２、４ないし１２及び１４は不明確である。
　そこで、検討する。
　本件特許の発明の詳細な説明に、「本発明によるフィルムの多孔質の構造が独泡構造であることは、ＪＩＳに規定されている浸透探傷試験（JIS Z 2343-1等）で用いられるような浸透液を使用して、確認することができる。好ましくは、ポリマー表面に対する接触角が２５°以下、粘度が２．４ｍｍ２／ｓ（３７．８℃）である浸透液を使用する。すなわち、多孔質フィルムを表面に対してほぼ垂直に切断して多孔質断面を露出させ、この断面を赤色浸透液などの浸透液に５分間浸漬後、液浸長（断面から浸透液が浸透した距離）を測定する。この液浸長が５００μｍ以下、さらには３００μｍ以下である場合には、本発明によるフィルムの多孔質の構造は独泡構造であるといえる。」（【００１３】）及び「（液浸性の評価）ポリイミド多孔体断面を剃刀にて切断して、露出させた。赤色浸透液(太洋物産(株)製NRC-ALII)に5分間浸漬後、表面に付着した浸透液をふき取った。ポリイミド多孔体をさらに露出断面に対し垂直に切断し、液浸長を光学顕微鏡により評価した。」（【００４０】）と記載されていることから、本件特許発明１における「液浸長」がどのようなものかは当業者であれば明確に理解することができる。
　なお、特許異議申立人は、「ＪＩＳに規定されている浸透探傷試験（JIS Z 2343-1等）で用いられるような浸透液を使用」という記載も不明確である旨主張するが、この記載自体に不明確な記載はなく、該主張は採用できない。
　また、特許異議申立人は、接触角が異なる多種のポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミドに対しては、この種類に応じて液浸長が異なったものとなるので、単に「液浸長が５００μｍ以下」という規定は不明確である旨主張するが、当業者であれば、当然、フィルムを構成するポリマーの種類に適した浸透液を選択し、「液浸長」を測定するものであるから、「液浸長が５００μｍ以下」という規定が不明確であるとはいえず、該主張も採用できない。
　さらに、特許異議申立人は、「気孔構造の特徴」を「液浸長の数値」で普遍的に表現することはできない旨の主張もするが、本件特許発明１は「断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が液浸長が５００μｍ以下」と規定するものであり、その規定を満たすかどうかで発明を特定しているものなので、「気孔構造の特徴」を「液浸長の数値」で普遍的に表現できるかどうかは本件特許発明１の明確性とは関係がない。
　したがって、本件特許発明１に関して、願書に添付した明細書の記載を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。
　よって、本件特許発明１並びに請求項１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２、４ないし１２及び１４に関して、特許請求の範囲の記載は明確性要件を充足する。
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する「液浸長」についての明確性要件違反では、本件特許の請求項１、２、４ないし１２及び１４に係る特許を取り消すことはできない。
第８　結語
　上記第５ないし７のとおり、本件特許の請求項１、２、４ないし１２及び１４に係る特許は、取消理由（決定の予告）及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、取り消すことはできない。
　また、他に本件特許の請求項１、２、４ないし１２及び１４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　さらに、本件特許の請求項３及び１３に係る特許は、訂正により削除されたため、特許異議申立人による請求項３及び１３に係る特許異議の申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったので、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年４月２３日（２０２１．４．２３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ポリマー材料からなるベース材料層に微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記ベース材料層の少なくとも一方の表面に、該ベース材料層のポリマー材料からなる実質的に平滑なスキン層が形成されており、
　前記フィルムの多孔質の構造が独泡構造であり、
　前記フィルムの多孔質の構造が、多孔質の断面を浸透液に５分間浸漬後の液浸長が５００μｍ以下となるものであり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ化ポリイミド、及びポリカーボネートからなる群から選ばれ、
　前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの１０％未満であり、
　前記スキン層の厚さは１〜５μｍであり、
　厚さが５０μｍ〜５００μｍである、
ことを特徴とする、前記フィルム。
　【請求項２】
　前記スキン層の厚さは前記フィルム全体の厚さの５％以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
　【請求項３】
　
（削除）
　【請求項４】
　前記ベース材料層の両面に前記スキン層が形成されていることを特徴とする、請求項１
又は２
　【請求項５】
　前記スキン層は液体不透過性であることを特徴とする、請求項１
、２及び
　【請求項６】
　前記ベース材料層の空孔率が６０％以上であることを特徴とする、請求項１
、２及び４
　【請求項７】
　前記ベース材料の空孔率が９５％以下であることを特徴とする、請求項１
、２及び４
　【請求項８】
　前記ベース材料層の平均孔径が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１
、２及び４
　【請求項９】
　前記ベース材料層の孔径分布の半値全幅が１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１
、２及び４
　【請求項１０】
　６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下であることを特徴とする、請求項１
、２及び４
　【請求項１１】
　前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであることを特徴とする、請求項１
、２及び４
　【請求項１２】
　前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンであることを特徴とする、請求項１１に記載のフィルム。
　【請求項１３】
　
（削除）
　【請求項１４】
　ミリ波アンテナ用の基板に使用するフィルムであることを特徴とする、請求項１
、２及び４
１２