【事件の表示】
　特許第６７９３７０４号発明「抗カビ・抗菌性基体、抗カビ・抗菌性組成物及び抗カビ・抗菌性基体の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６７９３７０４号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６７９３７０４号の請求項１〜２に係る特許についての出願は、平成３０年１１月１６日の出願であって、令和２年１１月１２日にその特許権の設定登録がされ、同年１２月２日にその特許公報が発行され、その後、令和３年６月１日に岩部　英臣（以下「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件発明
　本件特許の請求項１〜２に係る発明は、登録時の特許請求の範囲の請求項１〜２の記載からみて、以下のとおりのもの（以下「本件発明１」などということがある。）と認める。
「【請求項１】
基材表面に、銅化合物及び還元力のある光重合開始剤を含み、光半導体を含まず、かつ脂肪酸で被覆された一価の銅化合物粒子を含まない電磁波硬化型樹脂からなるバインダの硬化物が固着し、前記銅化合物は、Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することで算出される、前記銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））が０．４〜５０であり、前記銅化合物の少なくとも一部は、前記バインダの硬化物の表面から露出していることを特徴とする抗カビ基体。
【請求項２】
前記光重合開始剤には、アルキルフェノン系の重合開始剤とベンゾフェノン系の重合開始剤を含み、アルキルフェノン系の重合開始剤とベンゾフェノン系の重合開始剤の比率は、重量比でアルキルフェノン系の重合開始剤／ベンゾフェノン系の重合開始剤＝１／１〜４／１である請求項１に記載の抗カビ基体。」
　なお、請求項１には、「前記銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））が０．４〜５０であり、」との記載に続いて、「前記導化合物」との記載があるが、「導化合物」の前に「導化合物」との記載はなく、技術的用語でもなく、特許請求の範囲の他の記載、本件特許明細書全体を通じて「銅化合物」との記載が使用されており、技術的にも、前後の文脈からも、「銅化合物」であることは明らかであるので、「導化合物」は、「銅化合物」の誤記であると認め、請求項１に係る発明を上記のように認定した。
第３　特許異議申立人が申し立てた理由の概要
　特許異議申立人が申し立てた理由の概要は次のとおりである。
［理由１］本件の請求項１、２に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である下記の甲第１号証に記載された発明及び甲第２〜７号証に記載の技術的事項に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、請求項１、２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。
甲第１号証：国際公開第２０１４／０８０６０６号（以下「甲１」という。下記甲各号証についても同様。）
甲第２号証：米国特許出願公開第２０１３／０３２３６４２号明細書
甲第３号証：国際公開第２０１３／００２１５１号
甲第４号証：特表２０１１−５３０４００号公報
甲第５号証：特表２００３−５２８９７５号公報
甲第６号証：特表２００７−５０４２９１号公報
甲第７号証：特開平６−２５６０５２号公報
第４　当審の判断
　当審は、本件発明１〜２に係る特許は、特許異議申立人が申し立てた理由及び証拠により取り消すべきものではないと判断する。
　理由は以下のとおりである。
１　理由１について
（１）甲各号証の記載事項及び引用発明
ア　甲各号証の記載事項
甲１：
１ａ）「［請求項１］　光半導体と、
　前記光半導体１００質量部に対して０．１〜５質量部の銅化合物と、
　前記光半導体１００質量部に対して５０〜３５０質量部の活性エネルギー線硬化性樹脂と、
　前記活性エネルギー線硬化性樹脂１００質量部に対して０．１〜２０質量部の光重合開始剤と、
　を含有し、
　活性エネルギー線の照射により、前記活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と前記光半導体の励起とを行うことにより作製されたことを特徴とする光半導体分散樹脂組成物。
・・・
［請求項４］　前記銅化合物が２価の化合物であることを特徴とする請求項３に記載の光半導体分散樹脂組成物の製造方法。
・・・
［請求項６］　基材と、
　前記基材上に設けられ、請求項１又は２に記載の光半導体分散樹脂組成物を含有する被膜と、
　を有することを特徴とする抗菌性部材。」
１ｂ）「［0001］　本発明は、光半導体分散樹脂組成物及びその製造方法、並びに抗菌性部材に関する。詳細には、本発明は、抗菌性能が長期間持続しつつも安価な光半導体分散樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該光半導体分散樹脂組成物を用いた抗菌性部材に関する。」
１ｃ）「［0005］　しかしながら、従来の抗菌性材料は、抗菌性能の持続性が不十分であり、また長期間の使用により変色してしまうという問題があった。また抗菌性材料として銀を用いた場合、材料コストが高くなるという問題もある。さらに金属等を多孔質担体に担持させる場合には、製造コストも増大するという問題があった。
［0006］　本発明は、このような従来技術の有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、抗菌性能が長期間持続しつつも変色を抑制し、さらに安価な光半導体分散樹脂組成物及びその製造方法、並びに抗菌性部材を提供することにある。」
１ｄ）「［0015］［光半導体分散樹脂組成物］
　本発明の実施形態に係る光半導体分散樹脂組成物（以下、樹脂組成物ともいう。）は、光半導体及び銅化合物を含有する。さらに本実施形態に係る樹脂組成物は、光半導体及び銅化合物を分散させるマトリクスとして、活性エネルギー線硬化性樹脂及び光重合開始剤を含有する。」
１ｅ）「［0016］　光半導体は、樹脂組成物に光触媒機能を付与するものである。つまり当該光半導体は、紫外線等の活性エネルギー線が照射されると活性酸素等の活性種を発生し、この活性酸素が有機物と接触することにより、有機物を酸化及び分解する。このように光半導体は、樹脂組成物に付着し、汚れや臭い成分の要因である有機物を分解及び除去することができるため、防汚・防臭の効果を付与するものである。
［0017］　さらに光半導体は、活性エネルギー線の照射により生成した活性種により、銅化合物を抗菌活性の高い１価の状態で安定化させる作用を有する。つまり本実施形態の樹脂組成物では、光半導体及び銅化合物が活性エネルギー線硬化性樹脂中に分散している。そのため、光半導体から発生した活性種が、その近傍に存在する銅化合物と接触することにより、銅化合物中の銅原子を１価の状態に還元する。１価の銅は抗菌性が高いため、これを含有する本実施形態の樹脂組成物は、高い抗菌性を発揮することが可能となる。
［0018］　詳細は後述するが、本実施形態の樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射により、活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と共に光半導体の励起を行うことにより作製されたものである。つまり本実施形態では、活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と光半導体の励起及び銅化合物の還元とを１ステップで行うため、製造コストを削減することが可能となる。また上記樹脂組成物において、還元された銅化合物は酸化され難く、例えば１価の状態を長期間維持することが可能である。
［0019］　活性エネルギー線の照射により活性種を発生する光半導体としては、例えば、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化タングステン、酸化モリブデン、酸化ルテニウム等を使用することができる。また光半導体としては、酸化ゲルマニウム、酸化鉛、酸化ガドリニウム、酸化銅、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化ロジウム、酸化レニウム等も使用することができる。光半導体は、一種を単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。上述の光半導体の中でも、結晶性がアナターゼ型の酸化チタンは光触媒機能が高く、また入手し易い点で特に好ましい。
［0020］　銅化合物としては、１価の銅化合物と比較し安定性に優れ、かつ、安価で豊富な２価の銅化合物を用いることが好ましい。つまり上述のように、本実施形態の樹脂組成物では、光半導体から発生した活性種が銅化合物中の銅原子と接触することにより、銅原子を還元する。そのため、安定性に優れ、かつ、安価な２価の銅化合物を使用した場合であっても、樹脂組成物中で銅原子を２価から１価に還元し、抗菌活性を発現させることができる。さらに後述するように、２価の銅化合物を使用することにより、樹脂組成物前駆体溶液を大気中かつ室温で容易に調製でき、さらに前駆体溶液の塗布も公知の手法により行うことができるため、製造コストも削減することが可能となる。
［0021］　このような銅化合物としては、硫酸銅（ＩＩ）、塩化銅（ＩＩ）、硝酸銅（ＩＩ）、酢酸銅（ＩＩ）、リン酸銅及びハロゲン化銅（ＣｕＦ２，ＣｕＢｒ２、ＣｕＩ２）からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。
［0022］　本実施形態の樹脂組成物において、銅化合物の含有量は、光半導体１００質量部に対して０．１〜５質量部であり、更に１〜３質量部が好ましい。
・・・
［0026］　上記光半導体及び銅化合物は、上述のように、樹脂組成物の母相である活性エネルギー線硬化性樹脂中に分散し、保持される。このような活性エネルギー線硬化性樹脂は、活性エネルギー線により重合するものであれば如何なるものも使用することができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、多官能（メタ）アクリレートなどを使用することができる。具体的には、例えばペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のペンタエリスリトール類を使用することができる。また、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートも使用することができる。さらに、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート等のメチロール類や、ビスフェノールＡジエポキシアクリレート等のエポキシアクリレート類も使用することができる。この中でも活性エネルギー線硬化性樹脂としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが特に好ましい。
・・・
[0029]　さらに本実施形態の樹脂組成物は、上記活性エネルギー線硬化性樹脂を重合させるための光重合開始剤を含有する。光重合開始剤としては、炭素数が１４〜１８のベンゾイン化合物を使用することができ、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルを使用することができる。
[0030]　また光重合開始剤としては、炭素数が８〜１８のアセトフェノン化合物を使用することができる。このようなアセトフェノン化合物としては、例えばアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノンを使用することができる。また、２−ヒドロキシ−２−メチル−フェニルプロパン−１−オン、ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オンも使用することができる。
[0031]　その他、光重合開始剤としては、炭素数が１４〜１９のアントラキノン化合物を使用することができ、例えば２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノンを使用することができる。さらに炭素数が１３〜１７のチオキサントン化合物を使用することができ、例えば２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントンを使用することができる。また炭素数が１６〜１７のケタール化合物を使用することができ、例えばアセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールを使用することができる。さらに炭素数が１３〜２１のベンゾフェノン化合物を使用することができ、例えばベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、４，４’−ビスメチルアミノベンゾフェノンを使用することができる。
[0032]　また光重合開始剤としては、炭素数が２２〜２８のホスフィンオキサイド化合物を使用することができる。ホスフィンオキサイド化合物としては、例えば２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイドを挙げることができる。また、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイドも挙げることができる。なお上記光重合開始剤は、一種を単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。
[0033]　上記光重合開始剤のうち、活性エネルギー線の照射後に黄変し難いとの観点から、アセトフェノン化合物及びホスフィンオキサイド化合物が好ましい。さらに好ましいのは、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オンである。また、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド及びビス−（２、６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイドも好ましい。上述の光重合開始剤の中でも特に好ましいのは、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンである。」
１ｆ）「[0039]［光半導体分散樹脂組成物の製造方法］
　本実施形態の光半導体分散樹脂組成物の製造方法は、上記光半導体、銅化合物、活性エネルギー線硬化性樹脂及び光重合開始剤を液体分散媒に混合し、樹脂組成物前駆体溶液を調製する工程と、樹脂組成物前駆体溶液に活性エネルギー線を照射する工程とを有する。
・・・
[0050]　次に、上述のようにして得られた樹脂組成物前駆体溶液に活性エネルギー線を照射する。これにより上記光重合開始剤が開裂し、ラジカルとなって活性エネルギー線硬化性樹脂とラジカル反応を引き起こし、活性エネルギー線硬化性樹脂が重合し硬化する。
[0051]　なお本実施形態では、樹脂組成物前駆体溶液に活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と共に光半導体の励起を行う。つまり上述のように、活性エネルギー線を照射することにより活性エネルギー線硬化性樹脂を重合させつつ光半導体を励起させ、活性種を発生させる。これにより、光半導体の近傍に配置された銅化合物を還元し、抗菌活性を発現させる。つまり本実施形態では、活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と光半導体の励起及び銅化合物の還元とを１ステップで行うため、製造コストを削減することが可能となる。また、このような製造方法により得られた樹脂組成物において、還元された銅化合物は酸化され難く、例えば１価の状態を長期間維持することが可能となる。
[0052]　樹脂組成物前駆体溶液に照射する活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、Ｘ線、赤外線及び可視光線を用いることができる。これらの活性エネルギー線のうち、硬化性、樹脂の劣化抑制及び光半導体の励起の容易さ等の観点から、紫外線及び電子線が好適である。
・・・
[0057]　このように、本実施形態に係る光半導体分散樹脂組成物の製造方法は、光半導体と、銅化合物と、活性エネルギー線硬化性樹脂と、光重合開始剤と、液体分散媒とを混合し、樹脂組成物前駆体溶液を調製する工程を有する。さらに前記製造方法は、樹脂組成物前駆体溶液に活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と前記光半導体の励起とを行う工程を有する。」
１ｇ）「[0061]［実施例１］
　まず、光半導体として、石原産業株式会社製の光触媒酸化チタンＳＴ−０１を準備した。液体分散媒として、和光純薬工業株式会社製のイソプロピルアルコールを準備した。銅化合物として、和光純薬工業株式会社製の硫酸銅（ＩＩ）（ＣｕＳＯ４）を準備した。活性エネルギー線硬化性樹脂として、ＤＩＣ株式会社製のコーティング用ＵＶ硬化型樹脂Ｖ−６８４１（有効成分６０％）を準備した。光重合開始剤として、ＢＡＳＦジャパン株式会社製のイルガキュア（登録商標）１８４（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン）を準備した。分散剤として、ビックケミー社製ＢＹＫ（登録商標）−９０７７を準備した。
[0062]　そして酸化チタン１００質量部に対して、イソプロピルアルコール５００質量部、硫酸銅（ＩＩ）１質量部、ＵＶ硬化型樹脂１６７質量部、光重合開始剤１質量部、分散剤５質量部を混合し、十分に攪拌を行った。さらに攪拌の後に、株式会社シンマルエンタープライゼス製マルチラボを用い、分散メディアとして０．１ｍｍアルミナビーズを用いて分散処理を行った。そして、酸化チタン及び硫酸銅（ＩＩ）の平均粒子径（Ｄ５０）が２００ｎｍ以下に到達するまで分散処理を実施し、本例の樹脂組成物前駆体溶液を調製した。当該溶液の到達平均粒子径は１５０ｎｍであった。なお当該溶液の平均粒子径は、大塚電子株式会社製ダイナミック光散乱光度計ＤＬＳ−８０００を用いて測定した。
[0063]　次に、得られた樹脂組成物前駆体溶液を、バーコーターを用いて、易接着処理ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製Ａ４３００）上に乾燥膜厚が５μｍとなるように塗布を行った。そして、樹脂組成物前駆体溶液が付着した上記フィルムを１００℃にて５分間乾燥を行った。
[0064]　乾燥処理を施した上記フィルムに対し、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズ社製）を用いて、照射強度２００ｍＷ／ｃｍ２、搬送速度１５ｍ／ｍｉｎの条件で紫外線を照射した（照射量４００ｍＪ／ｃｍ２）。このようにして、樹脂組成物前駆体を硬化させると同時に光半導体を励起させる処理を行い、本実施例の樹脂組成物を調製した。」
甲２（訳文で示す（図は除く。）。）：
２ａ）「要約
本発明は、アルキンベースの基質、アジドベースの基質、Ｃｕ（ＩＩ）塩および光誘導性還元剤を含む組成物を含む。本発明はさらに、光誘導性のＣｕ（Ｉ）触媒によるアジド−アルキン付加環化クリック反応を使用して、所与のパターンの化学構造を固体基板の表面の一部に固定化する方法を含む。」（表紙、ＡＢＳＴＲＡＣＴの項）
２ｂ）「[0024]　図１Ａ〜１Ｃを含む図１は、光触媒されたＣｕＡＡＣ反応の化学的性質を示している。図１Ａを参照すると、銅触媒によるアジド−アルキン反応は、３つのステップで起こることが示されている。アルキン（ａ）はＣｕ（Ｉ）と反応して、銅−アセチリド（ｂ）を生成します。次に、この種はアジド（ｃ）と反応して、付加環化生成物（ｄ）を生成します。Ｃｕ（Ｉ）が再生され、トリアゾール生成物（ｅ）が形成されると、この触媒サイクルが完了します。ラジカル媒介プロセスでは、Ｃｕ（Ｉ）はＣｕ（ＩＩ）の還元によって生成されます（反応Ｒ１)。Ｃｕ（Ｉ）が生成されると、Ｃｕ（Ｉ）は潜在的にＣｕ（ＩＩ）とＣｕ（０）に不均化する可能性があり（反応Ｄ）、あるいはラジカル反応（反応Ｒ２）によってさらに還元されて金属の銅になることも予想されます。わかりやすくするために、存在するリガンドは省略されています。図１Ｂは、光誘起ＣＣｕＡＡＣ反応の開始スキームを示している。・・・」
２ｃ）「[0046]　本明細書で使用される場合、「光誘導性還元剤」という用語は、所与の時間の還元剤の照射時に少なくとも１つの還元種を生成する分子を指す。一実施形態では、電磁照射は、紫外線、可視光、または赤外線の電磁放射を含む。別の実施形態では、少なくとも１つの還元剤は、遠元剤の照射に利用される所与の時間内に、Ｃｕ（ＩＩ）塩を所与の程度までＣｕ（Ｉ）種に還元することができる。非限定的な実施形態では、上記所与の程度は、（ｉ）Ｃｕ（Ｉ）種に還元された反応系中のＣｕ（ＩＩ）塩の量と、（ｉｉ）還元前の反応系中のＣｕ（ＩＩ）塩の量との間の比率として計算される。」
２ｄ）「[0071]　本発明は、アルキンベースの基質、アジドベースの基質、Ｃｕ（ＩＩ）塩および光化学還元剤を含むシステムを照射することによって、ＣｕＡＡＣ反応が光誘導され得るという予想外の発見に関する。システムヘの照射により、少なくとも1つの還元剤が生成され、生成された遠元剤はＣｕ（ＩＩ）塩と相互作用して、１，２，３−トリアゾールを形成するＣｕＡＡＣ反応を触媒するＣｕ（Ｉ）種を局所的に生成する。・・・」
２ｅ）「[0072]・・・この触媒作用は、従来の光重合プロセスでのラジカルまたはカルボカチオン種の生成と類似の方法で利用される、Ｃｕ（Ｉ）の光化学的生成を利用可能とし、ＣｕＡＡＣ反応の空間的および時間的制御を可能にする。図１に示されるように、開裂型光開始剤を使用して、Ｃｕ（ＩＩ）をＣｕ（Ｉ）に還元するラジカルを生成することができる。一時的に生成されたＣｕ（Ｉ）は、１，３−双極子付加環化反応を触媒し、Ｃｕ（０）に還元される前に、光誘導性アジド−アルキン付加環化反応（ｐＣｕＡＡＣ）を可能にします。不均化は、Ｃｕ（Ｉ）とラジカルの別の潜在的結果です。」
２ｆ）「[0077]　本発明で熟慮された少なくとも１つのＣｕ（ＩＩ）塩は、Ｃｕ（ＩＩ）を含む塩であり、たとえば、硫酸銅（ＩＩ）、塩化銅（ＩＩ）、臭化銅（ＩＩ）、ヨウ化銅（ＩＩ）、過塩素酸銅（ＩＩ）、硝酸銅（ＩＩ）、水酸化銅（ＩＩ）、酸化銅（ＩＩ）、および水和物とそれらの混合物であるが、これらに限定されない。限定されるものではない水和物の例は、硫酸銅（ＩＩ）五水和物、硝酸銅（ＩＩ）水和物、硝酸銅（ＩＩ）２．５Ｈ２Ｏ、過塩素酸銅（ＩＩ）六水和物、塩化銅（ＩＩ）二水和物などである。
[0078]　本発明で熟慮された少なくとも１つの光誘導性還元剤は、所与の期間、所与の強度で所与の波長で該還元剤を照射すると、少なくとも１つの還元種を生成する分子である。当技術分野で知られているラジカル光開始剤、例えばベンゾインエーテルや、ベンゾフェノン、ジエトキシアセトフェノンなどのフェノン誘導体を使用することができる。一実施形態では、照射は、紫外線電磁放射（約１０ｎｍから約４００ｎｍの波長）、可視電磁放射（約４００ｎｍから約７５０ｎｍの波長）、または赤外線電磁放射（約７５０ｎｍから約３００，０００ｎｍの放射波長）を含む。・・・」
２ｇ）「[0080]　一実施形態では、少なくとも１つの還元剤は、所与の時間の組成物への照射時に、組成物の少なくとも１つのＣｕ（ＩＩ）塩を所与の程度までＣｕ（Ｉ）種に還元することができる。別の実施形態では、上記所与の程度は、約０．０１％から約５％である。さらに別の実施形態では、所与の程度は約５％から約１０％である。さらに別の実施形態では、所与の程度は、約１０％から約２５％である。さらに別の実施形態では、所与の程度は、約２５％から約５０％である。さらに別の実施形態では、所与の程度は、約５０％から約７５％である。別の実施形態では、所与の程度は、約７５％から約１００％である。
[0081]　本発明内で熟慮された少なくとも１つの還元剤の非限定的な例は、以下のとおりである。
[0082]　１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Irgacure 184; Ciba, Hawthorne, N.J.)；」
[0083]　１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンとベンゾフェノンの１：１混合物(Irgacure 500; Ciba, Hawthorne, N.J.)；」
２ｈ）「[0108]　一態様では、本発明は、式（Ｉ）の化合物を調製する方法を含む：
（Ｉ）
この方法は、以下のステップを含む。
[0109]　（ｉ）式（ＩＩ）の化合物：
Ｒ−Ｃ≡Ｃ−Ｈ　　　（ＩＩ）
式（ＩＩＩ）の化合物：
Ｒ１−Ｎ３　　　（ＩＩＩ）、
少なくとも１つのＣｕ（ＩＩ）塩、少なくとも１つの光誘導性還元剤を第１の混合物を生成するために混合し、・・・；（ｉｉ）第１の混合物の少なくとも一部を、第２の混合物を生成するために、所与の期間、所与の強度で所与の波長の電磁放射に曝露し、それにより、少なくとも１つのＣｕ（ＩＩ）塩が所与の程度までＣｕ（Ｉ）種に還元される。」
２ｉ）「
」（図１Ａ）
２ｊ）「
」（図１Ｂ）
甲３：
３ａ）「[請求項１]　ルチル型酸化チタンの含有量が５０モル％以上である酸化チタンと、
　前記酸化チタンの表面に担持された一価銅化合物及び二価銅化合物と
を有する銅化合物担持酸化チタン光触媒。
・・・
[請求項６]　ルチル型酸化チタンの含有量が５０モル％以上である酸化チタンの表面に、一価銅化合物及び二価銅化合物を担持する銅化合物担持酸化チタン光触媒の製造方法。
・・・
[請求項８]　ルチル型酸化チタンの含有量が５０モル％以上である酸化チタンと、前記酸化チタンの表面に担持された二価銅化合物とを含む触媒前駆体に対して、光照射して前記二価銅化合物の一部を一価銅化合物に還元する工程を含む請求項６に記載の銅化合物担持酸化チタン光触媒の製造方法。」
３ｂ）「[0029]＜第２の製造例＞
　本製造例は、ルチル型酸化チタンの含有量が５０モル％以上である酸化チタンと、前記酸化チタンの表面に担持された二価銅化合物とを含む触媒前駆体に対して、好ましくは窒素及びアルコールを含む雰囲気中で光照射して前記二価銅化合物の一部を一価銅化合物に還元する工程を含むものである。」
３ｃ）「[0060]＜実施例６＞
　蒸留水１０００ｍＬに５０ｇのルチル型酸化チタン（Ｆ−１０、昭和タイタニウム株式会社製、ＢＥＴ比表面積：１２ｍ２／ｇ）を懸濁させて、０．２９３ｇＣｕＣｌ２・２Ｈ２Ｏ（関東化学株式会社製）を添加して、９０℃に加熱し、攪拌しながら１ｈ熱処理を行った。スラリーをろ過して、得られた粉体を純水で洗浄し、８０℃乾燥し、ミキサーで解砕し、試料Ａを得た。
　上記試料ＡとＢＮを質量で１：１で混合したものをディスク成型器にて、厚さ０．５ｍｍのペレットを作製した。テドラーバッグ内に、作製したペレットと、エタノール１ｇを染み込ませた濾紙とを入れ、テドラーバッグ内の雰囲気の窒素置換を行った。
　次いで、次の手順により、反応容器の外から可視光線を照射すると共に、ＸＡＮＥＳスペクトル測定を蛍光法により行った。すなわち、３０分間、可視光（１０００００ルクス）を照射しながら、窒素及びアルコール含有雰囲気下の銅化合物担持酸化チタンをＸＡＮＥＳ測定した後、光を遮断し、銅化合物担持酸化チタンをテドラーバッグから大気中に開放したサンプルをＸＡＮＥＳ測定（３０分間）した。その結果を図５及び表２に示す。
　また、上記試料Ａ（ＢＮとの混合なし）０．３ｇとエタノールを含ませた濾紙を５００ｍＬガラス容器に入れ、可視光（１０００００ルクス）を一晩照射した。これによって、酸化チタン表面にＣｕ（Ｉ）を生成させた。その後、反応容器内を酸素と窒素との体積比が１：４である混合ガスで置換し、５．２μＬの水（相対湿度５０％相当（２５℃））、５．１体積％アセトアルデヒド標準ガス（窒素との混合ガス、標準状態（２５℃、１気圧））を５．０ｍＬ封入し（ガラス製反応容器内のアセトアルデヒド濃度を５００体積ｐｐｍとする）、反応容器の外から可視光（１０００００ルクス）を照射した。１時間の照射によるＣＯ２の生成量を表２に示す。
[0061]＜比較例５＞
　ルチル型酸化チタンに代えてアナターゼ型酸化チタン（ＦＰ−６、昭和タイタニウム株式会社製、ＢＥＴ比表面積：９９ｍ２／ｇ）を用いたこと以外は実施例６と同様の操作を行った。その結果を図６及び表２に示す。
[0062]＜比較例６＞
　ルチル型酸化チタンに代えてブルッカイト型酸化チタン（ＮＴＢ−０１、昭和タイタニウム株式会社製、ＢＥＴ比表面積：１６０ｍ２／ｇ）を用いたこと以外は実施例６と同様の操作を行った。その結果を図７及び表２に示す。
[0063]
[表２]
」
甲４：
４ａ）「【請求項１】
　コーティング中に１または２以上の殺生物剤を分散し、
　基板に殺生物剤を含むコーティングを塗布し、この際、前記コーティングは、塗布された際に、少なくともいくつかの個別の殺生物剤粒子がコーティングの表面を超えて広がるように塗布される、
工程を含む、基板上に抗菌面を提供する方法。
【請求項２】
　前記基板が、ポリマーフィルムである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
　前記コーティングが、硬化コーティングである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
　前記コーティングが、架橋コーティングである、請求項１に記載の方法。
・・・
【請求項７】
　ベースポリマーフィルム、
　ベースポリマーフィルム表面の少なくとも一部のコーティング、および
　コーティング中に分散された１または２以上の殺生物剤、この際、前記コーティングが前記フィルムに塗布された際に、少なくともいくつかの個別の殺生物剤粒子がコーティングの表面を超えて広がる、
　を含む、抗菌フィルム
・・・
【請求項９】
　前記コーティングが、架橋コーティングである、請求項７に記載の方法。」
４ｂ）「【００２２】
　図１を参照にすると、基板３は抗菌コーティング２のベースとなる。前記コーティング２は、コーティング２中に埋め込まれた、または添加された殺生物粒子１を含む。前記コーティング２は、基板３の表面４を抗菌保護できる。図１に示されるように、粒子１の多くが、前記コーティングの厚さよりも大きい。前記粒子１は、粒子１の配向性に関らず、前記コーティング２の表面を超えて広がる。いくつかの粒子１は、コーティング２の厚さよりも小さくてもよく、その結果、全体がコーティングに埋め込まれうる。これは、表面を超えて広がる粒子１の比率に著しく影響を与えない限り、抗菌特性にマイナスの影響を与えるものではない。
【００２３】
　コーティング２、基板３、および殺生物粒子１の特定のタイプを変更し、それは当該技術分野で用いられる一般的なものの１つまたは組み合わせでありうる。コーティング２の特定の選択は、特定の（コーティングを塗布した最終製品を志向した）塗布および／または用いられる基板２のタイプ（下記により詳細に記載される）に依存しうる。いくつかの実施形態において、コーティング２は、硬化コーティングであり、好ましくは架橋することができる。架橋コーティング２を用いた場合、硬化または架橋の開始方法は、重要なものではなく、当該技術分野で一般的に用いられているいずれの方法も用いられうる。好ましい一実施形態において、前記コーティングは、適当な光開始剤を用いた紫外線により架橋される。他の方法において、前記コーティングは、基板にコーティングを塗布した後に熱硬化されうる。
・・・
【００２５】
　一般的に、前記コーティングは、基板に塗布され、殺生物粒子が分散されうる原料のいずれのタイプであってもよい。基板にコーティングした後、殺生物粒子が硬化したコーティングの表面を超えて広がるように、硬化、乾燥、またはセットされうる。」
４ｃ）「【００２９】
　効果的な抗菌効果を提供するために、少なくともいくつかの殺生物粒子１の一部は、いくつかの粒子の表面が外気に接するコーティング２の表面を超えて広がっている。図２を参照すると、表面コーティング１１を超えて広がる殺生物粒子１の個別の拡大図が示されている。前記表面１１を超えて広がる粒子１は、大気圧下、外気水分１２と相互作用しうる。細菌、かび、または真菌１３が水分のフィルム表面と接触した状態になった場合、ナトリウムイオンと交換された銀イオンが細胞機能および細胞増殖と相互作用し、成長が抑制される。」
４ｄ）「【００３２】
　他の殺生物剤も用いられうる。これらの別の殺生物剤は、単独、または組み合わせて用いられうる。これらはまた、イオン性銀、または例を挙げると、銅およびセリウム等の他の殺生物剤と組み合わせて用いられうる。」
甲５：
５ａ）「【請求項１】　抗菌性および抗ウィルス性のポリマー材料であって、イオンの銅の微視的粒子を有しており、該粒子が該ポリマー材料に封入され、かつその表面から突出している、ポリマー材料。
・・・
【請求項９】　抗菌性および抗ウィルス性のポリマー材料の製造方法であって、ポリマーのスラリーを製造し、該スラリーにイオンの銅の粉末を導入して該スラリー中に該粉末を分散し、次いで、該スラリーを押出成形して、該イオンの銅の粒子が封入され、かつその表面から突出しているポリマー材料を形成することを含む、製造方法。」
５ｂ）「【００１９】
　本発明のポリマー材料はフィルム、繊維または糸の形態であってもよく、フィルムはそれ自身で使用され、並びに繊維および糸は農産物用包装材料に成形することができる。
【００２０】
　当該材料は、ほとんど全ての合成ポリマーから作ることができ、該ポリマーは、その液状スラリー状態の中に、アニオンの銅の粉（dust）の添加を許すであろう。幾つかの材料には、ポリアミド（ナイロン）、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレン、サイラスティックラバーおよびラテックスが例示される。銅の粉が微粉末（例えば、１ミクロンと１０ミクロンとの間の大きさ）に粉砕され、少量（例えば、ポリマー重量の０．２５％と１０％との間の量）でスラリーに導入されると、そのスラリーから引き続いて製造される製品は抗菌性および抗ウィルス性の両方を示すことが分かった。」
５ｃ）「【００３０】
実施例１−繊維の調製
　２つのビーズ状の薬品を各１６０℃の別個の浴中で加熱することによって全５００グラムのポリアミド２成分化合物を調製した。
　次いで、２つの別個の成分を共に混合し、混合物をその色が均一に見えるまで１５分間攪拌した。
　該混合した化学品（chemistry）を再度２つの別個のポット中に分割した。一方のポットにはＣｕＯとＣｕ2Ｏ粉末の混合物２５グラムを添加し、１％混合物を得た。第二のポットにはＣｕＯとＣｕ2Ｏの混合物６．２５グラムを添加し、０．２５％混合物を得た。両方の場合において、１６０℃の温度を維持した。化合物をその色が均一に見えるまで攪拌した。
　２つの混合物を孔を有する紡糸口金を通過させた。紡糸口金は、直径が５０と７０ミクロンとの間の繊維を与えた（hield）。Ｃｕ＋＋放出粉末を２０ミクロン未満の粒子に粉砕したので紡糸口金の孔に障害物は観察されなかった。押し出された繊維を空冷し、円錐形に紡績した。
　繊維を生物学的な活性について試験した。
　任意の合成繊維を製造する通常の製造方法と該製造方法との間の差異は、原料へのＣｕ＋＋放出粉末の添加である。」
５ｄ）「【００３２】
実施例３
抗真菌感受性試験
　感受性試験を以下の通りに行った：
　該試験に使用した寒天処方物をＮＣＣＬＳ ｄｏｃｕｍｅｎｔ Ｍ２７−Ａに従って選択し（ＲＰＭＩ（ＲＰＧ））、０．１６５Ｍのモルホリンプロパンスルホン酸緩衝液（ＭＯＰＳ）でｐＨ７．０に緩衝化した。
　試験において、４．０ｍｍの深さの寒天を含む９０-ｍｍ-直径のプレートを使用した。Candida albicans、Cryptococcus neoformans、micrococcus、Tinea pedisおよびTinea curpusにおいて、接種物をそれぞれ２４時間培養物および４８時間培養物から調製し、対して、Aspergillus furnigatusおよびTrichophyton mentagrophytesにおいて、５日齢培養物を使用した。細胞懸濁液を滅菌０．８５％ＮａＣｌ中で調製し、０．５ＭｃＦａｒｌａｎｄ標準の濁度に調整した。寒天の全表面にわたって、細胞懸濁液中に浸漬した無毒スワブを３方向に寒天全面に渡って画線することによって寒天表面に接種した。
　過剰量の水分を寒天に吸収させた後、表面を完全に乾燥し、３％〜１０％の範囲の濃度のＣｈｅｍｔｅｘ／ＭＴＣで処理した繊維を各プレートに適用した。プレートを３５℃でインキュベートし、２４時間、４８時間および７日間後に読み取った。処理した繊維の抗真菌活性は、繊維の下側および繊維の周囲で阻害領域が視認できた場合、陽性とみなした。
【００３３】
抗菌感受性試験
　感受性試験を以下の改変を伴って上記抗真菌活性に記載のように行った：Ｍｕｅｌｌｅｒ−Ｈｉｎｔｏｎ寒天（Ｄｉｆｃｏ、デトロイト、ＭＩ）を培地として使用した。ｐＨを７．２〜７．４に調整した。該研究に使用した細菌は、Escherichia coli、Staphylococcus aureus、brevubacterium、acinetobacterおよびmicrococcusであった。
【００３４】
結果
　３〜１０％の範囲の濃度で処理した繊維は、該繊維の下側および繊維の周囲に特徴的な阻害領域を示し、まさしく抗真菌および抗菌活性を示した。コントロール（未処理の繊維）は抗真菌または抗菌活性を示さなかった。」
甲６：
６ａ）「【請求項１】
　親水性高分子スラリーを調製すること、酸化銅（Ｉ）及び酸化銅（ＩＩ）を含むイオン性銅粉末混合物を該スラリー中へ分散すること、次いで、該スラリーを押し出すか又は成型して親水性高分子材料を形成することを含む、親水性高分子材料に抗ウイルス特性を付与する方法であって、Ｃｕ＋＋とＣｕ＋の両方を放出する水不溶性粒子が該親水性高分子材料内に直接かつ完全に封入されている、方法。
・・・
【請求項４】
　Ｃｕ＋＋とＣｕ＋の両方を放出する水不溶性粒子の混合物を含むウイルスの不活化のための親水性高分子材料であって、該粒子が該親水性高分子材料内に直接かつ完全に封入され該親水性高分子材料中で主要な活性成分である、親水性高分子材料。
・・・
【請求項７】
　前記親水性高分子材料が、ラテックス、ニトリル、アクリル、ポリビニルアルコール及びシラスチックゴムからなる群から選択される、請求項４に記載のウイルスの不活化のための親水性高分子材料。」
６ｂ）「【００１４】
　示したように、本発明は、具体的には親水性高分子材料に抗ウイルス特性を付与することに関し、本発明の好ましい実施態様においては、該親水性高分子材料は、ラテックス、ニトリル、アクリル、ポリビニルアルコール及びシラスチックゴムからなる群から選択される。」
甲７：
７ａ）「【請求項１】　水硬性セメントと、この水硬性セメントの乾燥重量に対し０．５〜１０％の亜酸化銅粉末とを含有することを特徴とする、防藻・防カビ・防菌効果を有する水硬性セメント組成物。」
７ｂ）「【０００８】
【作用】本発明に用いられる亜酸化銅は、酸化第一銅Ｃｕ2 Ｏを意味し、暗赤色または橙黄色粉末体である。亜酸化銅は、他の銅化合物とは異なり、セメントの凝結硬化を阻害しないというすぐれた特徴を有しているが、この特徴は、本発明者らにより初めて見出されたものである。」
７ｃ）「【００１８】しかし、本発明の水硬性セメント組成物においては、それが凝結硬化した後、セメント硬化物中の亜酸化銅は、徐々に酸化されて第二銅イオン（Ｃｕ2+）を放出し、すぐれた防藻、防カビ、防菌効果を発揮する。
【００１９】
【実施例】本発明を下記実施例により更に説明する。
実施例１〜８および比較例１〜４
（防藻性）実施例１〜８および比較例１〜４の各々において、表１に記載の成分をボールミルを用いて混合粉砕し、平均粒径を約１μｍに調整した。表１に記載の水硬性セメントを用い、配合比＝水硬性セメント１：川砂２：水０．６５において調製した。このセメントモルタルに上記粉体を、その混合比率が表１に記載のようになるように添加混練し、この混合物を円板体（直径：３cm、厚さ：０．５cm）に成形し放置して硬化させせた。各硬化体において、８以上のpHを有するものは、ＣＯ2ガス中に放置して、そのpHを８．０に調整した。この硬化円板体を屋外に１年間暴露して、藻の発生状況を目視評価した。その結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】（防カビ性）また、上記硬化円板体の各々を、カビ抵抗性試験（ＪＩＳ−Ｚ−２９１１−１９７６）に供した。その結果、比較例１〜４の円板体の全面にカビの発生が認められた。しかし、実施例１〜８の円板体には、カビの発生は認められなかった。
【００２２】（防菌性）前記実施例１〜８および比較例１〜４の各々の硬化円板体を粉砕し、そのpHをＣＯ2ガスにより８．０に調整し、これをハロー試験（ＡＡＴＣＣ ＴＥＳＴＭＥＴＨＯＤ ９０−１９７７）に供した。その結果を表２に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】上記実施例および比較例より明らかなように、本発明の組成物から得られたセメント硬化物は、すぐれた防藻・防カビ・防菌効果を示し、しかもその効果は耐久性の高いものである。」
イ　引用発明
　甲１には、光半導体分散樹脂組成物及び抗菌性部材についての記載があるところ（摘示１ａ〜１ｇ）、請求項１、４及び６の記載からみて、甲１には、
「基材と、前記基材上に設けられ、光半導体と、前記光半導体１００質量部に対して０．１〜５質量部の２価の化合物である銅化合物と、前記光半導体１００質量部に対して５０〜３５０質量部の活性エネルギー線硬化性樹脂と、前記活性エネルギー線硬化性樹脂１００質量部に対して０．１〜２０質量部の光重合開始剤と、を含有し、活性エネルギー線の照射により、前記活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と前記光半導体の励起とを行うことにより作製された光半導体分散樹脂組成物を含有する被膜と、を有する抗菌性部材」の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
（２）判断
ア　本件発明１について
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
　甲１発明の「２価の化合物である銅化合物」は、本件発明１の「銅化合物」に相当する。
　甲１発明の「光重合開始剤」は、光重合開始剤である限りにおいて、本件発明１の「還元力のある光重合開始剤」と共通している。
　甲１発明の「活性エネルギー線硬化性樹脂」について、甲１には「樹脂組成物前駆体溶液に照射する活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、Ｘ線、赤外線及び可視光線を用いることができる」と記載されており（摘示１ｆ[0052]）、列記されている活性エネルギー線はいずれも電磁波に相当するものであるから、甲１発明の「活性エネルギー線硬化性樹脂」は、本件発明１の「電磁波硬化型樹脂」に相当する。
　甲１発明は、光半導体、２価の化合物である銅化合物、活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始剤を含有し、活性エネルギー線の照射により、前記活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と前記光半導体の励起とを行うことにより作製されたことを特徴とする光半導体分散樹脂組成物を含有する被膜を有する抗菌性部材であるところ、当該樹脂組成物がバインダであり、硬化物であること、基材上に固着していることは技術常識から明らかであるから、甲１発明の「基材と、前記基材上に設けられ、」「光半導体と、」「銅化合物と、」「活性エネルギー線硬化性樹脂と、」「光重合開始剤と、を含有し、活性エネルギー線の照射により、前記活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と前記光半導体の励起とを行うことにより作製されたことを特徴とする光半導体分散樹脂組成物を含有する被膜と、を有すること」は、本件発明１の「基材表面に」、「電磁波硬化型樹脂からなるバインダの硬化物が固着し」ていることに該当するといえる。
　甲１発明は、脂肪酸で被覆された一価の銅化合物粒子を含むものではない。
　甲１発明の抗菌性部材は、基材上に光半導体分散樹脂組成物を含有する被膜が設けられたものであって、基体であるといるから、その限りにおいて本件発明１の「抗カビ基体」と共通している。
　したがって、本件発明１と甲１発明とは、
「基材表面に、銅化合物及び光重合開始剤を含み、かつ脂肪酸で被覆された一価の銅化合物粒子を含まない電磁波硬化型樹脂からなるバインダの硬化物が固着していることを特徴とする基体。」である点で一致し、以下の点で相違する。
＜相違点１＞
　光重合開始剤について、本件発明１は「還元力のある」と特定しているのに対し、甲１発明はかかる特定をしていない点。
＜相違点２＞
　本件発明１は「光半導体を含まず、」と特定しているのに対し、甲１発明は「光半導体」を含有する点。
＜相違点３＞
　本件発明１は「前記銅化合物は、Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することで算出される、前記銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））が０．４〜５０であ」ると特定しているのに対し、甲１発明はかかる特定をしていない点。
＜相違点４＞
　本件発明１は「前記銅化合物の少なくとも一部は、前記バインダの硬化物の表面から露出している」と特定しているのに対し、甲１発明はかかる特定をしていない点。
＜相違点５＞
　基体について、本件発明１は「抗カビ基体」特定しているのに対し、甲１発明は「抗菌性部材」である点。
　事案に鑑み、本件発明及び甲１発明の作用機構に特に関係している相違点２及び３について検討する。
＜相違点２＞について
　甲１発明は、光半導体を必須の構成成分とすることは甲１発明の内容から明らかである。すなわち、甲１発明は「光半導体と、・・・を含有」するとされ、甲１発明が含有するその他の成分である２価の化合物である銅化合物、活性エネルギー線硬化性樹脂の含有量は、光半導体１００質量部に対するものとして定義され、また、同じく光重合開始剤は活性エネルギー線硬化性樹脂１００質量部に対する含有量として特定されており、間接的に光半導体の含有量との関係が特定されているといえるから、これらの点から、光半導体が必須の構成成分であるといえる。
　また、甲１には、「
本発明
光半導体
光半導体
本発明の目的
光半導体
本発明の実施形態に係る光半導体
光半導体
を含有する
光半導体は、樹脂組成物に光触媒機能を付与する
光半導体は、紫外線等の活性エネルギー線が照射されると活性酸素等の活性種を発生し、この活性酸素が有機物と接触することにより、有機物を酸化及び分解する
光半導体は、樹脂組成物に付着し、汚れや臭い成分の要因である有機物を分解及び除去することができるため、防汚・防臭の効果を付与するものである
さらに光半導体は、活性エネルギー線の照射により生成した活性種により、銅化合物を抗菌活性の高い１価の状態で安定化させる作用を有する。つまり本実施形態の樹脂組成物では、光半導体及び銅化合物が活性エネルギー線硬化性樹脂中に分散している。そのため、光半導体から発生した活性種が、その近傍に存在する銅化合物と接触することにより、銅化合物中の銅原子を１価の状態に還元する。１価の銅は抗菌性が高いため、これを含有する本実施形態の樹脂組成物は、高い抗菌性を発揮することが可能となる。
本実施形態の樹脂組成物
光半導体の励起を行う
本実施形態では、活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と光半導体の励起及び銅化合物の還元とを１ステップで行うため、製造コストを削減することが可能となる
光半導体
　これら甲１の記載からは、甲１に記載の発明は、抗菌性能が長期間持続しつつも安価な光半導体分散樹脂組成物、その製造方法、該組成物を用いた抗菌性部材を提供することを目的とするところ、光半導体は、光触媒機能を付与するものであって、汚れや臭い成分の要因である有機物を分解及び除去する効果を有するものであり、銅化合物を抗菌活性の高い１価の状態で安定化させる作用を有するので、高い抗菌性を発揮することが可能となるものであり、実施態様では活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と光半導体の励起及び銅化合物の還元とを１ステップで行うため、製造コストを削減することが可能となるものであるというものであるから、光半導体は、光触媒機能、銅化合物を抗菌活性の高い１価の状態で安定化させる作用を有し、安定な抗菌性を発揮させている以上、甲１に記載された発明の目的及び得ようとする効果及びそれに対応して採用した技術的手段からみて、甲１には光半導体を用いない部材とする発明や技術的事項は何ら記載も示唆もされていないという他ない。
　甲２には、概要、光誘導性のＣｕ（Ｉ）触媒によるアジド−アルキン付加環化クリック反応を使用して、所与のパターンの化学構造を固体基板の表面の一部に固定化する方法において、ベンゾインエーテルや、ベンゾフェノン、ジエトキシアセトフェノンなどのフェノン誘導体等のラジカル光開始剤を光誘導性還元剤として使用すること、該還元剤はＣｕ（ＩＩ）塩をＣｕ（Ｉ）種に還元することができることが記載されている（摘示２ａ〜２ｊ）ものの、それらの記載から、甲１発明における光重合開始剤がＣｕ（ＩＩ）塩をＣｕ（Ｉ）種に還元することができることが推認できるにとどまり、上述のとおり、甲１には、光半導体を用いない部材とすることは何ら記載も示唆もされていないだけでなく、甲１発明において、光半導体は、光触媒機能を付与するものであって、汚れや臭い成分の要因である有機物を分解及び除去する効果を有する必須の構成であるから、当該効果が得られることを前提とした甲１発明おいて、光半導体を用いないものに変更することは、阻害要因があるともいえ、当業者が容易になし得る技術的事項であるとはいえない。
　甲３には、酸化チタンと、酸化チタンの表面に担持された二価銅化合物とを含む触媒前駆体に対して、光照射して前記二価銅化合物の一部を一価銅化合物に還元することが（摘示３ａ〜３ｃ）、甲４には、コーティング中に１または２以上の殺生物剤を分散し、基板に殺生物剤を含むコーティングを塗布し、この際、前記コーティングは、塗布された際に、少なくともいくつかの個別の殺生物剤粒子がコーティングの表面を超えて広がるように塗布される、工程を含む、基板上に抗菌面を提供する方法が（摘示４ａ〜４ｄ）、甲５には、抗菌性および抗ウィルス性のポリマー材料であって、イオンの銅の微視的粒子を有しており、該粒子が該ポリマー材料に封入され、かつその表面から突出している、ポリマー材料が（摘示５ａ〜５ｄ）、甲６には、親水性高分子スラリーを調製すること、酸化銅（Ｉ）及び酸化銅（ＩＩ）を含むイオン性銅粉末混合物を該スラリー中へ分散すること、次いで、該スラリーを押し出すか又は成型して親水性高分子材料を形成することを含む、親水性高分子材料に抗ウイルス特性を付与する方法であって、Ｃｕ＋＋とＣｕ＋の両方を放出する水不溶性粒子が該親水性高分子材料内に直接かつ完全に封入されている、方法が（摘示６ａ〜６ｂ）、甲７には、水硬性セメントと、この水硬性セメントの乾燥重量に対し０．５〜１０％の亜酸化銅粉末とを含有することを特徴とする、防藻・防カビ・防菌効果を有する水硬性セメント組成物が（摘示７ａ〜７ｃ）記載されているに過ぎないから、これらの記載を参酌しても、甲１発明おいて光半導体を含まないとすることは、上述のとおり、当業者が容易になし得た事項であるとはいえない。
＜相違点３＞について
　甲１において、原料に含まれる２価の化合物である銅化合物が、活性エネルギー線の照射により、Ｃｕ（Ｉ）に還元されたことの記載にとどまり、２価の化合物である銅化合物が全体として、どのように変化したかは明らかでないし、活性エネルギー線の照射後のＣｕ（ＩＩ）の銅化合物に着目する記載はない。
　したがって、抗菌性部材がＣｕ（ＩＩ）を含有するかどうかも明らかではない上、Ｃｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの共存に着目していない甲１には、銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率をＸ線光電子分光分析法によって明らかにしようとすることについて記載も示唆もされていない。
　さらに甲２〜甲７には上記したとおりの記載があるところ、甲３及び甲６に、Ｃｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの共存に関する記載はあるものの、これらの証拠を考慮しても、Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することで算出される、前記銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））が０．４〜５０とすることについては記載も示唆もされていない。
　したがって、甲１発明において、敢えてＸ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することで算出される、前記銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））が０．４〜５０であると特定することには、動機付けがなく当業者が容易になし得た事項であるとはいえない。
　
　そして、本件発明１は、上記発明特定事項全体によって、抗カビ・抗菌性に優れるという効果を奏するものである（本件明細書【００１１】〜【００１２】、【０１６４】〜【０１６５】等）。
　してみると、相違点１、４及び５を検討するまでもなく、本件発明１は甲１に記載された発明及び甲２〜７に記載の技術的事項に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
イ　本件発明２について
　本件発明２は本件発明１を引用し、さらに技術的事項を限定した発明である。
　したがって、本件発明１と同様に、本件発明２は甲１に記載された発明及び甲２〜７に記載の技術的事項に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
ウ　特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、特許異議申立書（２７〜３２頁の相違点１に関する部分、３２〜３４頁の相違点２に関する部分）において、以下のように主張している。
１）甲１の【００１６】、【００１７】、【００２０】、【００２９】の記載から、甲１に記載された発明における光半導体と光重合開始剤の機能を、ａ１：光半導体が、活性エネルギー線の照射により活性種を発生し、有機物を酸化及び分解する光触媒機能を付与する、ａ２：光半導体が、活性エネルギー線の照射により、銅化合物中の二価の銅を一価の銅に還元し、抗菌性を発揮させる、ｂ１：光重合開始剤が、活性エネルギー線の照射により、活性エネルギー線硬化性樹脂を重合させる、と表すことができ、【００１８】、【００５１】、【００３９】の記載から、ａ１、ａ２、ｂ１の機能は活性エネルギー線のエネルギーを利用してそれぞれ別個に発揮されるものであるので、甲１に記載された発明は、ａ１及びａ２の機能と、ｂ１の機能と、が付加的に組み合わされた発明であると理解することができこと、さらに、甲２に「電磁波の照射により光重合開始剤がＣｕ（ＩＩ）をＣｕ（Ｉ）に還元する」点が記載されていることから、甲１に記載された発明に甲２に記載の事項を組み合わせることで、ａ１、ａ２、ｂ１の機能と光半導体及び光重合開始剤との関係を、Ａ１：光半導体が、活性エネルギー線の照射により活性種を発生し、有機物を酸化及び分解する光触媒機能を付与する、Ｂ１：光重合開始剤が、活性エネルギー線の照射により、銅化合物中の二価の銅を一価の銅に還元し、抗菌性を発揮させる、Ｂ２：光重合開始剤が、活性エネルギー線の照射により、活性エネルギー線硬化性樹脂を重合させる、と整理することができ、Ａ１の機能とＢ１及びＢ２の機能とは互いを必須とするものではないから、Ｂ１及びＢ２の機能だけを有する樹脂組成物についての技術的思想を当業者が導き出すことができ、したがって、甲１発明において光半導体を含まないものとすることは当業者が容易に想到できる。
２）本件発明１の「銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））が０．４〜５０であ」ると特定しているに点について、本件発明１は、当該数値範囲内であることにより当業者が予測できない顕著な効果（抗カビ）が得られるものではないから、数値範囲を単に設定しているにすぎず、当業者の通常の創作能力の発揮といえるから、容易に想到できる。
　そこで検討する。
１）について
　上記アで相違点２について検討したとおり、甲１の各記載事項を検討すると、甲１に記載された発明の目的及び得ようとする効果及びそれに対応して採用した技術的手段、すなわち、甲１に記載された発明は、光触媒を用いることを前提としており、光触媒が有する防汚・防臭の効果を期待し、活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と光半導体の励起及び銅化合物の還元とが連携して、それらを１ステップで行うため、製造コストを削減することを前提とするものであることからみて、甲１には光半導体を用いない部材とする発明は何ら記載も示唆もされていないという他なく、異議申立人の甲１、甲２の各作用機能の記載を個別に捉えて付加的に組み合わされているとか、各機能が互いを必須とするものでないとの独自の整理に基づく、上記特許異議申立人の主張を採用することはできない。
２）について
　上記アで相違点３について検討したとおりであり、そもそも甲１〜７には、Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することで算出される、銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））が０．４〜５０とすることは記載も示唆もされておらず、技術常識でもない。
　そして、上記範囲において、抗カビ・抗菌性能が高いことは本件明細書の【００３１】、【００８０】に一般的な記載があり、実施例には、試験例、比較例のものと比べて優れた抗カビ活性を有することが記載されており、そのような効果が、当業者が予測し得たものであるということもできない。
　したがって、上記のとおり、「Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することで算出される、同化合物注に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））が０．４〜５０とする」ことを特定することが単なる数値範囲の設定であって、当業者の通常の創作能力の発揮といえないから、当該比率を特定することが当業者が容易になし得た事項であるということはできない。
　したがって、上記特許異議申立人の主張を採用することはできない。
第５　むすび
　以上のとおりであるから、請求項１〜２に係る特許は、特許異議申立書に記載された特許異議申立理由及び証拠によっては、取り消すことができない。
　また、他に請求項１〜２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年８月２７日（２０２１．８．２７）