【事件の表示】
　特許第６７８９４９５号発明「アンダーフィル用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６７８９４９５号の請求項１ないし１１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６７８９４９５号（請求項の数１１。以下、「本件特許」という。）は、平成２７年１０月７日の出願であって、令和２年１１月６日に設定登録されたものである（特許掲載公報の発行日は、令和２年１１月２５日である。）。 
　その後、令和３年５月２０日に、本件特許の請求項１〜１１に係る特許に対して、特許異議申立人である野口昌徳（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされた。
第２　特許請求の範囲の記載
　特許第６７８９４９５号の特許請求の範囲の記載は、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載される以下のとおりのものである。（以下、請求項１〜１１に記載された事項により特定される発明を「本件発明１」〜「本件発明１１」といい、まとめて「本件発明」ともいう。また、本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）
「【請求項１】
　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン化合物、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）有機リン化合物を含有してなり、前記（Ａ）エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含有し、前記（Ｄ）有機リン化合物がホスフィン化合物を含有するアンダーフィル用樹脂組成物であって、
　前記ホスフィン化合物が、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン及びアルキルジアリールホスフィンからなる群から選ばれる１種以上であり、且つ前記ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量比（ビスフェノール型エポキシ樹脂：グリシジルアミン型エポキシ樹脂）が６０：４０〜９５：５である、アンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項２】
　前記ビスフェノール型エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とビスフェノールＦのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を含有する、請求項１に記載のアンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項３】
　前記ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と前記ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂との質量比（ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂：ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂）が５：９５〜５０：５０である、請求項２に記載のアンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項４】
　前記（Ｂ）芳香族アミン化合物が１分子中に第１級アミノ基及び第２級アミノ基からなる群から選ばれる１種以上を２個以上含む化合物である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のアンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項５】
　前記（Ｂ）芳香族アミン化合物が、ジエチルトルエンジアミン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン及びジメチルチオトルエンジアミンからなる群から選ばれる１種以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のアンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項６】
　前記（Ｃ）無機充填材の含有量が、アンダーフィル用樹脂組成物全量に対して４０〜８０質量％である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のアンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項７】
　前記（Ｃ）無機充填材の含有量が、アンダーフィル用樹脂組成物全量に対して６０〜７５質量％である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のアンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項８】
　前記（Ｄ）有機リン化合物の含有量が、（Ｃ）無機充填材に対して０．００１〜１０質量％である、請求項１〜７のいずれか１項に記載のアンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項９】
　Ｅ型粘度計により、１１０℃、せん断速度３２．５ｓ−１の条件にて測定した粘度が０．０１〜０．２５Ｐａ・ｓである、請求項１〜８のいずれか１項に記載のアンダーフィル用樹脂組成物。
【請求項１０】
　支持部材と、前記支持部材上に配置された電子部品と、前記支持部材と前記電子部品との接続部の少なくとも一部を封止している請求項１〜９のいずれか１項に記載のアンダーフィル用樹脂組成物の硬化物と、を含む電子部品装置。
【請求項１１】
　支持部材と電子部品とが接続部を介して電気的に接続された電子部品装置の製造方法であって、前記接続部の少なくとも一部を、請求項１〜９のいずれか１項に記載のアンダーフィル用樹脂組成物を用いて封止する工程を含む、電子部品装置の製造方法。」
第３　申立理由の概要及び証拠方法
　申立人がした申立ての理由の概要及び証拠方法は、以下に示すとおりである。
１　申立理由の概要
（１）申立理由１
　本件発明１〜４、６〜８は、本件出願日前に頒布された以下の刊行物である甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができない。
　よって、本件発明１〜４、６〜８に係る特許は、同法第２９条の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。
（２）申立理由２
　本件発明１〜１１は、本件出願日前に頒布された以下の刊行物である甲第１号証に記載された発明及び甲第２〜７号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件発明１〜１１に係る特許は、同法第２９条の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（３）申立理由３
　本件発明１〜１１は、本件特許の出願の日前の特許出願又は実用新案登録出願であって、本件特許の出願後に特許掲載公報の発行若しくは出願公開又は実用新案掲載公報の発行がされた下記の特許出願又は実用新案登録出願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲若しくは実用新案登録請求の範囲又は図面に記載された発明又は考案と同一であり、しかも、本件特許の出願の発明者が本件特許の出願前の特許出願又は実用新案登録出願に係る上記の発明又は考案をした者と同一ではなく、また本件特許の出願の時において、その出願人が上記特許又は実用新案登録出願の出願人と同一でもなく、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件発明１〜１１に係る特許は、同法第２９条の２の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　特願２０１４−１０１９２３号
　以下の刊行物である甲第８号証は、上記の出願（「先願」という。）の公開公報であり、当該公報には、先願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲の内容（「先願明細書等」という。）が記載されている。
　
（４）申立理由４
　本件明細書の発明の詳細な説明は、概略、下記の点で当業者が本件発明１〜１１の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであるとはいえないから、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に適合するものではない。
　よって、本件発明１〜１１に係る特許は、同法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記　
　理由の概略は、下記「第４　３（３）イ〜エ」を参照。
（５）申立理由５
　本件の特許請求の範囲の請求項１〜１１の記載は、同各項に記載された特許を受けようとする発明が、概略、下記の点で発明の詳細な説明に記載したものであるとはいえないから、特許法第３６条第６項第１号に適合するものではない。
　よって、本件発明１〜１１に係る特許は、同法第３６条第６項に規定する要件を満たさない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　理由の概略は、下記「第４　３（３）ア〜エ」を参照。
（６）申立理由６
　本件の特許請求の範囲の請求項１〜１１の記載は、同各項に記載された特許を受けようとする発明が、概略、下記の点で明確とはいえないから、特許法第３６条第６項第２号に適合するものでない。
　よって、本件発明１〜１１に係る特許は、同法第３６条第６項に規定する要件を満たさない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　理由の概略は、下記「第４　３（３）ア〜ウ」を参照。
２　証拠方法 
　甲第１号証：特開２００７−３１５５６号公報
　甲第２号証：日本化薬株式会社　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｒｅａｃｔｉｖｅ　Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｔａｒｄａｎｔｓ　Ｈａｒｄｅｎｅｒｓ　Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ　Ｒｅｓｉｎｓ　第１３版、２０１６年３月発行
　甲第３号証：特開２０１４−１９８２３号公報
　甲第４号証：特開２０１５−１０８１５５号公報
　甲第５号証：特開２０１１−２３１１３７号公報
　甲第６号証：特開２０１３−７１９４１号公報
　甲第７号証：特開２０１３−１８５１０６号公報
　甲第８号証：特開２０１５−２１８２２９号公報
　甲第９号証：特開２００７−１８２５６１号公報
　甲第１０号証：特開２０１５−１３４９２８号公報
　甲第１１号証：特開２０１３−６４１５２号公報
　甲第１２号証：特開２０１４−２３７８３７号公報 
　甲第１３号証：特開２０１１−７９９７３号公報
　甲第１４号証：特開２０１３−１６３７４７号公報
　甲第１５号証：友井正男著、熱硬化性樹脂の基礎、エレクトロニクス実装学会誌、Ｖｏｌ．　４　Ｎｏ．６（２００１）、第５３７〜５４２頁
　以下、「甲第１号証」〜「甲第１５号証」を「甲１」〜「甲１５」という。
第４　特許異議申立ての理由についての当審の判断
１　申立理由１及び２について
（１）各甲号証の記載
ア　甲１
　甲１には以下の事項が記載されている。
（１ａ）「【請求項１】
　エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、下記式（Ａ）で示される骨格を有する常温で液体のエポキシ樹脂と平均エポキシ当量が４００〜１２００である常温で液体のエポキシ樹脂のうち、少なくとも一方のエポキシ樹脂を用いると共に、硬化剤として、常温で液体の芳香族アミン硬化剤を用いて成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】
・・・
【請求項４】
  エポキシ樹脂組成物全量に対して無機充填材を４０〜８０質量％含有して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
・・・
【請求項７】
  請求項１乃至６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止成形して成ることを特徴とする半導体装置。」
（１ｂ）「【０００１】
　本発明は、半導体素子等を封止するのに用いられるエポキシ樹脂組成物及びこの組成物で半導体素子等を封止することによって得られる半導体装置に関するものである。」
（１ｃ）「【００２３】
　上記のエポキシ樹脂のほか、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂を１種又は２種以上併用することができる。中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、下記官能基を有するエポキシ樹脂（アミノ型エポキシ樹脂）が、組成物の粘度と硬化物の物性の点から、好ましい。
【００２４】
【化２】
【００２５】
　また、本発明において硬化剤としては、常温で液体の芳香族アミン硬化剤を用いるものである。このような硬化剤としては、例えば、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジエチルトルエンジアミン、芳香族ポリアミン、下記化学式で示されるもの等を用いることができる。特にジアミノジフェニルメタンを用いるのが好ましく、これにより、その他の硬化剤を用いる場合に比べて耐湿性を高めることができるものである。
【００２６】
【化３】
」
（１ｄ）「【００２８】
　また、本発明において硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリアゾール類若しくはその塩、イミダゾール類若しくはその塩、ジアザビシクロアルケン類若しくはその塩、トリフェニルホスフィン等のリン系硬化促進剤等を１種又は２種以上用いることができる。特にイミダゾール系硬化促進剤（イミダゾール骨格を有する化合物）を用いるのが好ましく、これにより、硬化性に優れた組成物を得ることができるものである。また、イミダゾール骨格を有する化合物からなる核の表面を熱硬化性樹脂の被膜で被覆した微細球（いわゆるマイクロカプセル）やアミンアダクト粒子を用いるのも好ましい。
【００２９】
　また、本発明においては無機充填材（フィラー）を用いることができる。無機充填材としては、特に限定されるものではないが、例えば、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、微粉シリカ、マグネシア、窒化珪素等を用いることができる。
【００３０】
　ここで、エポキシ樹脂組成物全量に対して無機充填材を４０〜８０質量％含有するのが好ましい。これにより、組成物の粘度が高くならず、封止成形を容易に行うことができると共に、封止成形後においては硬化物の線膨張係数を低減することができるものである。しかしながら、無機充填材の含有量が４０質量％未満であると、線膨張係数を低減することが難しくなるおそれがあり、逆に、無機充填材の含有量が８０質量％を超えると、組成物の粘度が高くなり、実際に使用するのが困難となるおそれがある。」
（１ｅ）「【００４０】
　また、本発明に係る半導体装置は、上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止成形することによって、製造することができる。例えば、ガラス・エポキシ配線基板（ガラエポ基板）に搭載されたＩＣチップ等の半導体素子をエポキシ樹脂組成物でポッティング方式によりモールドすることによって、半導体素子をエポキシ樹脂組成物による封止樹脂で封止した半導体装置を製造することができる。」
（１ｆ）「【実施例】
【００４２】
　以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４３】
　（エポキシ樹脂組成物）
　エポキシ樹脂として、上記式（Ａ）で示される骨格を有する常温で液体のエポキシ樹脂（旭電化工業（株）製「ＥＰＵ７８−１３Ｓ」）、高分子量エポキシＡ（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＸＡ４８５０−１５０」、エポキシ当量４５０）、高分子量エポキシＢ（大日本インキ化学工業（株）製「ＥＸＡ４８５０−１０００」、エポキシ当量１０００）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート８２８」、エポキシ当量１８９）、アミノ型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＧＯＴ−Ｈ」）を用いた。
【００４４】
　硬化剤として、ジエチルトルエンジアミン（旭電化工業（株）製）、ジアミノジフェニルメタン（日本化薬（株）製「カヤハードＡ−Ａ」）、芳香族ポリアミン（ジャパンエポキシレジン（株）製「Ｗ」）を用いた。
【００４５】
　硬化促進剤として、イミダゾール系マイクロカプセル型潜在性触媒（旭エポキシ（株）製「ＨＸ３９４１ＨＰ」）、トリフェニルホスフィン（北興化学工業（株）製「ＴＰＰ」）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾールを用いた。
【００４６】
　添加剤であるイオントラップ剤として、東亜合成（株）製「ＩＸＥ７００Ｆ」を用いた。
【００４７】
　カップリング剤として、エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー（株）製「Ａ−１８７」）を用いた。
【００４８】
　無機充填材として、溶融シリカ（（株）トクヤマ製「ＳＥ１５」、平均粒径１５μｍ）を用いた。
【００４９】
　そして、上記のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、イオントラップ剤、カップリング剤を下記［表１］に示す配合量（質量部）で配合し、撹拌、溶解、混合、分散を行った。次に、この混合物に上記の無機充填材を下記［表１］に示す配合量（質量部）で加えて、再度、撹拌、溶解、混合、分散を行うことによって、実施例１〜１４及び比較例１のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００５０】
　（評価用パッケージ）
　評価用のアルミ回路を形成した３ｍｍ角のチップを、ＦＲ４グレード相当のガラエポ基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さｔ＝０．６ｍｍ）に搭載し、２５μｍの金線ワイヤーをボンディングすることによって、ＴＥＧ（テストエレメントグループ）を作製した。次いで、上記のエポキシ樹脂組成物を１．５〜３ｇ程度用いてチップ及び金線ワイヤーが見えなくなるようにＴＥＧを封止し、１００℃で１時間硬化させた後に、さらに１５０℃で２時間硬化させることによって、評価用パッケージを得た。
・・・
【００５４】
【表１】
【００５５】
　上記［表１］にみられるように、比較例１のものは、樹脂クラックの判定は「○」であるものの、デバイス動作不良判定及びＰＣＴ試験の結果がいずれも「×」であるのに対し、実施例１〜１４のものは、温度サイクル試験及びＰＣＴ試験の結果はいずれも「○」又は「△」であり、耐熱衝撃性及び耐湿性を共に高く得ることができることが確認される。」
イ　甲２
　甲２には以下の事項が記載されている。
（２ａ）
「エポキシ樹脂
液状エポキシ樹脂
 　商品名　　　　　　　　　　　　　　　　　　　構造
　・・・
」（第１２頁上段）
ウ　甲７
　甲７には以下の事項が記載されている。
（７ａ）「【０００２】
　近年、樹脂封止型半導体装置は、高密度化、高集積化、および動作の高速化の傾向にあり、パッケージ形態はピン挿入型から表面実装型に移行するとともに小型、薄型化が積極的に行われてきた。
【０００３】
　しかし樹脂封止型半導体装置は、半導体チップのサイズに比べてパッケージの外形がかなり大きく、高密度実装の観点からは非効率である。そのため、従来型のパッケージよりもさらに小型化、薄型化できる半導体チップのパッケージが要求されている。
【０００４】
　そこで最近では、パッケージ用基板に半導体チップを搭載する方法として、実装効率のほか電気特性、多ピン化対応に優れるフリップチップ実装の採用が増えている。
【０００５】
　フリップチップ実装では、半導体チップの外部接続用パッドにバンプ電極を直接形成し、このバンプ電極を用いて回路基板にフェースダウンで接続、搭載する。そして半導体チップと回路基板との隙間には封止材料としてアンダーフィルが充填される。
【０００６】
　アンダーフィルは、バンプを保護し、半導体チップと回路基板との熱膨張率の差異により発生するはんだ接合部の応力を緩和し、耐湿性、気密性を確保するなどの機能を有している。
【０００７】
　フリップチップ実装に用いられる封止材料としては、常温で液状のエポキシ樹脂を主剤とし、これに硬化剤、無機充填剤などを配合した液状のエポキシ樹脂組成物が代表的なものとして用いられている（特許文献１、２）。」
エ　甲１３
（１３ａ）「【０００２】
　電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、より多ピン化・高速化が可能なＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）のエリア実装パッケージが広く用いられようになってきており、これらのパッケージ構造は、回路を形成した有機基板の片面上に半導体素子を搭載し、その素子搭載面、即ち基板の片面のみが封止樹脂組成物で成形、封止されている。また、基板の半導体素子搭載面の反対面には半田ボールを２次元的に並列して形成し、パッケージを実装する回路基板との接合を行う特徴を有している。また近年、更なる高密度実装に対応するパッケージとしてＳｉＰ（システムインパッケージ）やＰｏＰ（パッケージオンパッケージ）といった３次元実装パッケージが種々考案されている。ＰｏＰは、基板上の半導体素子搭載面と非搭載面の両側に接続端子を有したＢＧＡやＣＳＰを高さ方向に接続させ、平面的な実装から３次元的な実装を可能としている。（図１参照）
【０００３】
　このようなパッケージにおける半導体素子は、主に固形の封止樹脂組成物を用いたトランスファー成型により封止されるが、ゲートと呼ばれる注入口から樹脂を射出成型するため、ゲート付近で薄型半導体素子にダメージが発生したり、樹脂の流入時に、接続ワイヤーを押し流してワイヤー同士が接触したりするという不具合が問題とされている。一方、封止用液状樹脂組成物を用いたコンプレッション成型では、半導体素子上にあらかじめ封止用液状樹脂組成物を塗布し加圧成型させるため、射出成型のような半導体素子へのダメージやワイヤー同士の接触の不具合を低減させたりすることができる。また、封止用液状樹脂組成物は流動性に優れるため、狭い封止領域を封止することも可能となり、薄型パッケージの分野、特に図１の封止材２に適用される封止樹脂組成物には、封止用液状樹脂組成物を用いたコンプレッション成型方式が適用され始めている。」
（２）甲１に記載された発明
　甲１には、概略、その特許請求の範囲の請求項１に、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、式（Ａ）（式の記載は省略する。）で示される常温で液体のエポキシ樹脂と平均エポキシ当量が４００〜１２００である常温で液体のエポキシ樹脂のうち、少なくとも一方のエポキシ樹脂を用いると共に、硬化剤として、常温で液体の芳香族アミン硬化剤を用いるエポキシ樹脂組成物が記載され、請求項４に、無機充填材を含有すること、請求項７に、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止成形した半導体装置が記載され（摘記（１ａ））、その具体例として、実施例１３に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート８２８」、エポキシ当量１８９）を５０．０質量部、アミノ型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＧＯＴ−Ｈ」）を５０．０質量部、式（Ａ）で示される骨格を有する常温で液体のエポキシ樹脂（旭電化工業（株）製「ＥＰＵ７８−１３Ｓ」）を１００．０質量部、硬化剤として、ジアミノジフェニルメタン（日本化薬（株）製「カヤハードＡ−Ａ」）を６９．０質量部、イオントラップ剤として、東亜合成（株）製「ＩＸＥ７００Ｆ」を２０．０質量部、硬化促進剤として、トリフェニルホスフィン（北興化学工業（株）製「ＴＰＰ」）を３．０質量部及び１−ベンジル−２−メチルイミダゾールを３．０質量部、エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー（株）製「Ａ−１８７」）を５．０質量部、溶融シリカ（（株）トクヤマ製「ＳＥ１５」、平均粒径１５μｍ）を７００．０質量部からなるエポキシ樹脂組成物が記載されている（摘記（１ｆ））。
　そうすると、甲１には、実施例１３に着目すると、以下の発明が記載されていると認められる。
「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート８２８」、エポキシ当量１８９）を５０．０質量部、アミノ型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＧＯＴ−Ｈ」）を５０．０質量部、式（Ａ）で示される骨格を有する常温で液体のエポキシ樹脂（旭電化工業（株）製「ＥＰＵ７８−１３Ｓ」）を１００．０質量部、硬化剤として、ジアミノジフェニルメタン（日本化薬（株）製「カヤハードＡ−Ａ」）を６９．０質量部、イオントラップ剤として、東亜合成（株）製「ＩＸＥ７００Ｆ」を２０．０質量部、硬化促進剤として、トリフェニルホスフィン（北興化学工業（株）製「ＴＰＰ」）を３．０質量部及び１−ベンジル−２−メチルイミダゾールを３．０質量部、エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー（株）製「Ａ−１８７」）を５．０質量部、溶融シリカ（（株）トクヤマ製「ＳＥ１５」、平均粒径１５μｍ）を７００．０質量部からなるエポキシ樹脂組成物」（以下「甲１発明」という。）
（３）対比・判断
ア　本件発明１について
（ア）対比
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
　甲１発明の「式（Ａ）で示される骨格を有する常温で液体のエポキシ樹脂（旭電化工業（株）製「ＥＰＵ７８−１３Ｓ」）」は、繰り返し単位にビスフェノール単位を含むことは明らかであるから、本件発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」のうち「ビスフェノール型エポキシ樹脂」に相当し、また、甲１発明の「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート８２８」、エポキシ当量１８９）」は、本件発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」のうち「ビスフェノール型エポキシ樹脂」に相当することは明らかである。
　甲１発明の「アミノ型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＧＯＴ−Ｈ」）」は、甲１の段落【００２３】によると、下記の２つのグリシジル基が置換したアミノ基を分子中に有するものと記載されている。
また、甲２は、日本化薬株式会社が作成したエポキシ樹脂のパンフレットであるが、甲２においても、「ＧＯＴ」と称する商品名のものは、２つのグリシジル基が置換したアミノ基を含むエポキシ樹脂であることが記載されている。
　そうすると、甲１及び甲２の記載からすれば、甲１発明の「アミノ型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＧＯＴ−Ｈ」）」は、２つのグリシジル基が置換したアミノ基を分子中に有するものと認められるから、本件発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」のうち「グリシジルアミン型エポキシ樹脂」に相当する。
　そして、甲１発明では、「式（Ａ）で示される骨格を有する常温で液体のエポキシ樹脂（旭電化工業（株）製「ＥＰＵ７８−１３Ｓ」）」を５０．０質量部、及び「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート８２８」、エポキシ当量１８９）」を１００．０質量部含み、また、「アミノ型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＧＯＴ−Ｈ」）」を５０．０質量部含むから、ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂との質量比は、７５：２５であり、これは、本件発明１の「ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量比（ビスフェノール型エポキシ樹脂：グリシジルアミン型エポキシ樹脂）が６０：４０〜９５：５である」に相当する。
　甲１発明の硬化剤としての「ジアミノジフェニルメタン（日本化薬（株）製「カヤハードＡ−Ａ」）」は、本件発明１の「（Ｂ）芳香族アミン化合物」に相当することは明らかである。
　甲１発明の「溶融シリカ（（株）トクヤマ製「ＳＥ１５」、平均粒径１５μｍ）」は、本件発明１の「（Ｃ）無機充填材」に相当する。
　甲１発明の硬化促進剤としての「トリフェニルホスフィン（北興化学工業（株）製「ＴＰＰ」）」は、本件発明１の「（Ｄ）有機リン化合物」であって「（Ｄ）有機リン化合物がホスフィン化合物」であり「ホスフィン化合物」が、「トリフェニルホスフィン」からなるに相当する。
　そうすると、本件発明１と甲１発明とでは、
「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン化合物、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）有機リン化合物を含有してなり、前記（Ａ）エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含有し、前記（Ｄ）有機リン化合物がホスフィン化合物を含有する樹脂組成物であって、
　前記ホスフィン化合物が、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン及びアルキルジアリールホスフィンからなる群から選ばれる１種以上であり、且つ前記ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量比（ビスフェノール型エポキシ樹脂：グリシジルアミン型エポキシ樹脂）が６０：４０〜９５：５である、樹脂組成物」で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）樹脂組成物が、本件発明１では、アンダーフィル用であるのに対し、甲１発明では用途が明らかでない点
（イ）判断
　甲１には、エポキシ樹脂組成物の用途に関し、特許請求の範囲の請求項７に、エポキシ樹脂組成物を用いて封止成形して成る半導体装置が記載され（摘記（１ａ））、具体的には、段落【００４０】に、ガラス・エポキシ配線基板（ガラエポ基板）に搭載されたＩＣチップ等の半導体素子をエポキシ樹脂組成物でポッティング方式によりモールドすることによって、半導体素子をエポキシ樹脂組成物による封止樹脂で封止した半導体装置を製造することが記載され（摘記（１ｅ））、そして、同【００５０】には、実施例において、概略、評価用のチップをガラエポ基板に搭載し、金線ワイヤーをボンディングしＴＥＧを作製し、チップ及び金線ワイヤーが見えなくなるようにＴＥＧを封止し、硬化させ評価用パッケージを製造すること、この評価用パッケージを用いて各種試験を行い、物性を評価したことが記載されている（摘記（１ｆ））。
　ここで、本件出願日当時、エポキシ樹脂組成物を半導体装置の封止材に用いるに当たり、具体的な方法や用途について検討すると、甲１に記載されるように、ガラエポ基板に搭載したチップにエポキシ樹脂組成物をポッティングしモールドして封止成形する方法や、甲７に記載されるように、フリップチップ実装されバンプ電極を介して接続された半導体チップと回路基板との隙間にアンダーフィル剤を充填して封止する方法や（摘記（７ａ））、甲１３に記載されるように、コンプレッション成型方法（摘記（１３ａ））が知られている。そして、申立人が提示した甲号証をみても、甲１に記載された、ポッティング方式によりモールドする方法で用いる封止材を、処方調整を行うことなく、そのまま、アンダーフィル用に転用できることを示す記載は見当たらないし、半導体装置の封止材とアンダーフィル用の封止材は、用途上区別がなされておらず、同義であるという技術常識が、本件出願時に存したとも認められない。
　そうすると、相違点１は実質的な相違点であると認められ、甲号証に記載された技術事項を参酌しても、甲１発明において、相違点１を本件発明１のとおりに構成することは、当業者が容易になし得たものとはいえない。
（ウ）申立人の主張の検討
　申立人は、アンダーフィル用樹脂組成物は半導体素子等の封止に用いられる組成物であるから甲１の半導体封止に用いられるエポキシ樹脂組成物であるという記載は、本件発明１のアンダーフィル用樹脂組成物と同義である旨の主張をする（意見書第２６頁第１９〜２２行）。
　しかしながら、アンダーフィル用樹脂組成物が、半導体素子等の封止に用いられる組成物の一つと解せるにしても、上記（イ）で述べたように、本件出願日当時、半導体を封止する方法は複数知られており、半導体封止に用いられるという記載があればアンダーフィル用樹脂組成物と同義であるとはいえず、また、申立人は両者が同義であるとする証拠を提示していない。
　よって、申立人の主張は採用できない。
（エ）小括
　よって、本件発明１は、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたともいえない。
イ　本件発明２〜１１について
　本件発明２〜１１は、本件発明１を直接的又は間接的に引用して限定した発明であるから、上記「ア」で示した理由と同じ理由により、本件発明２〜４、６〜１１は、甲１に記載された発明であるといえず、また、本件発明２〜１１は、甲１に記載された発明及び甲１〜７に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、申立理由１及び２によっては、本件発明１〜１１に係る特許を取り消すことはできない。
２　申立理由３について
（１）各甲号証の記載
ア　甲８
　上記「第３　１（３）」で示したとおり、申立人は、甲８を先願明細書等の内容を示すものとして提出している。ここでは、甲８の記載事項から、先願明細書等に記載された発明を認定する。
　甲８には以下の事項が記載されている。
（８ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランで表面処理された平均粒径７〜５０ｎｍのシリカフィラー、および、（Ｄ）平均粒径０．２〜５μｍのシリカフィラーを含み、
　液状封止材の全成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分のシリカフィラー、および、前記（Ｄ）成分のシリカフィラーの合計含有量が、４５〜７７質量部であり、
　前記（Ｃ）成分のシリカフィラーと、前記（Ｄ）成分のシリカフィラーと、の配合割合（質量比）が１：１０．２〜１：５５９であることを特徴とする液状封止材。
・・・
【請求項３】
　前記（Ｂ）成分の硬化剤がアミン系硬化剤である、請求項１または２に記載の液状封止材。
・・・
【請求項５】
　さらに、（Ｅ）ルイス塩基もしくはその塩を含有する、請求項１〜４のいずれかに記載の液状封止材。
【請求項６】
　前記（Ｅ）成分が、トリフェニルホスフィンである、請求項５に記載の液状封止材。
【請求項７】
　請求項１〜６のいずれかに記載の液状封止材を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する半導体装置。」
（８ｂ）「【０００２】
　電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い半導体の実装形態がワイヤーボンド型からフリップチップ型へと変化してきている。
　フリップチップ型の半導体装置は、バンプ電極を介して基板上の電極部と半導体素子とが接続された構造を持っている。この構造の半導体装置は、温度サイクル等の熱付加が加わった際に、エポキシ樹脂等の有機材料製の基板と、半導体素子と、の熱膨張係数の差によってバンプ電極に応力がかかり、バンプ電極にクラック等の不良が発生することが問題となっている。この不良発生を抑制するためにアンダーフィルと呼ばれる液状封止剤を用いて、半導体素子と基板との間のギャップを封止し、両者を互いに固定することによって、耐サーマルサイクル性を向上させることが広く行われている。
・・・
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
　特許文献２に記載の発明では、無機充填剤をシランカップリング剤で表面処理することにより、無機充填材の配合量を高めているが、シランカップリング剤で表面処理しているのは平均粒径５〜４０μｍの無機充填剤である。　より微細な粒径がｎｍオーダーの無機充填剤を、特許文献２に記載のシランカップリング剤で表面処理したところ、アンダーフィル材の粘度が増加して、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性の低下や、貯蔵安定性およびポットライフの悪化といった問題が生じることが明らかになった。
【００１０】
　本発明は、上記した従来技術における問題点を解決するため、低熱膨張化と、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性を両立する液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品を提供することを目的とする。」
（８ｃ）「【００２０】
（Ａ）液状エポキシ樹脂
　（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂は、本発明の液状封止材の主剤をなす成分である。
　本発明において、液状エポキシ樹脂とは常温で液状のエポキシ樹脂を意味する。
　本発明における液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量が約４００以下のもの；ｐ−グリシジルオキシフェニルジメチルトリスビスフェノールＡジグリシジルエーテルのような分岐状多官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂の平均分子量が約５７０以下のもの；ビニル（３，４−シクロヘキセン）ジオキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルカルボン酸（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル、アジピン酸ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）５，１−スピロ（３，４−エポキシシクロヘキシル）−ｍ−ジオキサンのような脂環式エポキシ樹脂；３，３´，５，５´−テトラメチル−４，４´−ジグリシジルオキシビフェニルのようなビフェニル型エポキシ樹脂；ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、３−メチルヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロテレフタル酸ジグリシジルのようなグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、テトラグリシジルビス（アミノメチル）シクロヘキサンのようなグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ならびに１，３−ジグリシジル−５−メチル−５−エチルヒダントインのようなヒダントイン型エポキシ樹脂；ナフタレン環含有エポキシ樹脂が例示される。また、１，３−ビス（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのようなシリコーン骨格をもつエポキシ樹脂も使用することができる。さらに、（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグルシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルのようなジエポキシド化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテルのようなトリエポキシド化合物等も例示される。
　中でも好ましくは、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、液状アミノフェノール型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂である。さらに好ましくは液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ｐ−アミノフェノール型液状エポキシ樹脂、１，３−ビス（３−グリシドキシプロピル）テトラメチルジシロキサンである。
　（Ａ）成分としての液状エポキシ樹脂は、単独でも、２種以上併用してもよい。
　また、常温で固体のエポキシ樹脂であっても、液状のエポキシ樹脂と併用することにより、混合物として液状を示す場合は用いることができる。」
（８ｄ）「【実施例】
【００４８】
　以下、実施例により、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４９】
（実施例１〜１５、比較例１〜６）
　下記表に示す配合割合となるように、ロールミルを用いて原料を混練して実施例１〜１５、比較例１〜６の液状封止材を調製した。但し、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂と、（Ｃ）成分のシリカフィラー（１）を先に混合し、残りの成分を後から混合した。なお、表中の各組成に関する数値は質量部を表している。
【００５０】
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂Ａ−１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、製品名ＹＤＦ８１７０、新日鐵化学株式会社製、エポキシ当量１５８
エポキシ樹脂Ａ−２：アミノフェノール型エポキシ樹脂、製品名ｊＥＲ６３０、三菱化学株式会社製、エポキシ当量９４ｇ／ｅｑ
エポキシ樹脂Ａ−３：１，４ヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、製品名ＥＰ−４０８５Ｓ、株式会社ＡＤＥＫＡ製、エポキシ当量１３５ｇ／ｅｑ
【００５１】
（Ｂ）硬化剤
硬化剤Ｂ−１：４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、製品名カヤハードＡ−Ａ、日本化薬株式会社製
硬化剤Ｂ−２：ジエチルトリエンジアミン、製品名エタキュア１００、アルベマール日本株式会社製
・・・
【００５２】
（Ｃ）シリカフィラー（１）
・・・
シリカフィラーＣ−２：２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（平均粒径：１０ｎｍ）、製品名ＹＡ０１０Ａ−ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製
・・・
【００５３】
（Ｄ）シリカフィラー（２）
シリカフィラーＤ−１：表面未処理シリカフィラー（平均粒径：０．３μｍ）、製品名ＳＰ−０３Ｂ、扶桑化学株式会社製
シリカフィラーＤ−２：シランカップリング剤（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）表面処理シリカフィラー（平均粒径：０．２５μｍ）、製品名ＳＥ１０５３−ＳＥＯ、株式会社アドマテックス製
・・・
シリカフィラーＤ−４：シランカップリング剤（３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）表面処理シリカフィラー（平均粒径：１．５μｍ）、製品名ＳＥ５０５０−ＳＥＪ、株式会社アドマテックス製
（Ｅ）ルイス塩基
ルイス塩基Ｅ−１：トリフェニルホスフィン、製品名ＴＰＰ、北興化学工業株式会社製
・・・
【００５７】
【００５８】
」
（２）甲８に記載された発明
　甲８には、概略、その特許請求の範囲の請求項１に、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランで表面処理された平均粒径７〜５０ｎｍのシリカフィラー、および、（Ｄ）平均粒径０．２〜５μｍのシリカフィラーを含む液状封止材が記載され、請求項３に、（Ｂ）硬化剤がアミン系硬化剤であること、請求項５に、さらに（Ｅ）ルイス塩基を含有すること、請求項６に（Ｅ）成分がトリフェニルホスフィンであること、請求項７に請求項１に記載の液状封止材を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する半導体装置が記載され（摘記（８ａ））、その具体例として、実施例７に、エポキシ樹脂ａ−１としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（製品名ＹＤＦ８１７０、新日鐵化学株式会社製、エポキシ当量１５８）を３２．０８質量部、硬化剤Ｂ−１として４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン（製品名カヤハードＡ−Ａ、日本化薬株式会社製）を１１．７質量部、シリカフィラーＣ−２として２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（（平均粒径：１０ｎｍ）、製品名ＹＡ０１０Ａ−ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製）を１質量部、シリカフィラーＤ−１として表面未処理シリカフィラー（（平均粒径：０．３μｍ）、製品名ＳＰ−０３Ｂ、扶桑化学株式会社製）を５５質量部、ルイス塩基Ｅ−１としてトリフェニルホスフィン（製品名ＴＰＰ、北興化学工業株式会社製）を０．２２質量部からなる液状封止材が記載されている（摘記（８ｄ））。
　そうすると、甲８には、実施例７に着目すると、以下の発明が記載されていると認められる。
「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（製品名ＹＤＦ８１７０、新日鐵化学株式会社製、エポキシ当量１５８）を３２．０８質量部、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン（製品名カヤハードＡ−Ａ、日本化薬株式会社製）を１１．７質量部、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（（平均粒径：１０ｎｍ）、製品名ＹＡ０１０Ａ−ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製）を１質量部、表面未処理シリカフィラー（（平均粒径：０．３μｍ）、製品名ＳＰ−０３Ｂ、扶桑化学株式会社製）を５５質量部、トリフェニルホスフィン（製品名ＴＰＰ、北興化学工業株式会社製）を０．２２質量部からなる液状封止材」（以下「甲８発明」という。）
（３）対比・判断
ア　本件発明１について
（ア）対比
　本件発明１と甲８発明とを対比する。
　甲８発明の「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（製品名ＹＤＦ８１７０、新日鐵化学株式会社製、エポキシ当量１５８）」は、本件発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」のうち「ビスフェノール型エポキシ樹脂」に相当することは明らかであり、甲８発明の「４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン（製品名カヤハードＡ−Ａ、日本化薬株式会社製）」は、本件発明１の「（Ｂ）芳香族アミン化合物」に相当することは明らかであり、甲８発明の「２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（（平均粒径：１０ｎｍ）、製品名ＹＡ０１０Ａ−ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製）及び表面未処理シリカフィラー（（平均粒径：０．３μｍ）、製品名ＳＰ−０３Ｂ、扶桑化学株式会社製）は、本件発明１の「（Ｃ）無機充填材」に相当し、甲８発明の「トリフェニルホスフィン（製品名ＴＰＰ、北興化学工業株式会社製）」は、本件発明１の「（Ｄ）有機リン化合物」であって「（Ｄ）有機リン化合物がホスフィン化合物」であり「ホスフィン化合物」が、「トリフェニルホスフィン」からなるに相当する。
　そうすると、本件発明１と甲８発明とでは、
「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン化合物、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）有機リン化合物を含有してなり、前記（Ａ）エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂を含有し、前記（Ｄ）有機リン化合物がホスフィン化合物を含有する樹脂組成物であって、
　前記ホスフィン化合物が、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン及びアルキルジアリールホスフィンからなる群から選ばれる１種以上である樹脂組成物」で一致し、次の点で相違する。
（相違点２）本件発明１では、（Ａ）エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含有し、ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量比（ビスフェノール型エポキシ樹脂：グリシジルアミン型エポキシ樹脂）が６０：４０〜９５：５であるのに対し、甲８発明では、エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂であり、グリシジルアミン型エポキシ樹脂を含有せず、ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量比（ビスフェノール型エポキシ樹脂：グリシジルアミン型エポキシ樹脂）が特定されていない点
（相違点３）樹脂組成物が、本件発明１では、アンダーフィル用であるのに対し、甲８発明では用途が明らかでない点
（イ）判断
ａ　相違点２について
　上記で示したとおり、甲８発明はエポキシ樹脂としてグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含有せず、ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量比（ビスフェノール型エポキシ樹脂：グリシジルアミン型エポキシ樹脂）も特定されていない。
　そこで、甲８の記載をみてみると、甲８には、より微細な粒径がｎｍオーダーの無機充填剤を、シランカップリング剤で表面処理したところ、アンダーフィル材の粘度が増加して、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性の低下や、貯蔵安定性およびポットライフの悪化といった問題が生じることが明らかになったため、低熱膨張化と、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性を両立する液状封止材を提供することを課題とすることが記載され（摘記（８ｂ））、この上で甲８の請求項１に記載された液状封止材を発明したということができる。そして、エポキシ樹脂としては、種々のエポキシ樹脂が例示され、その中には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂といったビスフェノール型エポキシ樹脂や、グリシジルアミン型エポキシ樹脂も例示されており、２種以上併用してもよいことも記載されており（摘記（８ｃ））、実施例１４には、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（製品名ＹＤＦ８１７０、新日鐵化学株式会社製、エポキシ当量１５８）を４．８５質量部及びアミノフェノール型エポキシ樹脂（製品名ｊＥＲ６３０、三菱化学株式会社製、エポキシ当量９４ｇ／ｅｑ）を７．１質量部用いた具体例も記載されてはいる。
　しかしながら、上記実施例１４におけるビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量比は４１：５９であり、相違点２における質量比を満足しない。また、甲８には、エポキシ樹脂として、甲８発明として認定した実施例７のように、甲８に例示されたエポキシ樹脂を単独で使用する具体例も記載されており、甲８には、ビスフェノール型エポキシ樹脂を単独で使用した実施例７であっても、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とアミノフェノール型エポキシ樹脂とを併用した実施例１４であっても、それぞれ甲８に記載された課題を解決できたことが記載され、それぞれ独立した具体例が記載されているということができる。
　そうすると、いくら甲８の実施例１４にビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とアミノフェノール型エポキシ樹脂とを併用した具体例が記載されていたとしても、甲８発明において、アミノフェノール型エポキシ樹脂を更に含有させること、そして、ビスフェノール型エポキシ樹脂との割合を６０：４０〜９５：５と特定することが甲８に記載されているに等しいということはできず、また、これらの発明特定事項が、課題解決のための具体化手段における微差であるということはできない。
　よって、相違点２は実質的な相違点である。
　したがって、相違点３について検討するまでもなく、本件発明１は甲８発明と同一であるとはいえない。
（ウ）申立人の主張の検討
　申立人は、甲９〜甲１３をみれば、ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂との質量比を６０：４０〜９５：５とすることは周知技術に過ぎず、新たな効果を奏するものではないから、本件発明１と甲８発明とは実質的に同一であると主張する。（申立書第３８頁第４行〜第４０頁第２０行）
　しかしながら、甲９〜甲１３には、あくまでそれぞれの甲号証に記載された課題を解決するために、エポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂との質量比を６０：４０〜９５：５の範囲としたアンダーフィル用のエポキシ樹脂組成物が記載されているだけであり、甲９〜１３が、ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂を併用する際の質量比として、６０：４０〜９５：５の範囲が一般的であることを示すものでもないから、本件発明１と甲８発明とは実質的に同一であるということはできない。
　よって、申立人の主張は採用できない。
（エ）小括
　よって、本件発明１は、甲８に記載された発明、すなわち、先願明細書等に記載された発明と同一であるとはいえない。
イ　本件発明２〜１１について
　本件発明２〜１１は、本件発明１を直接的又は間接的に引用して限定した発明であるから、本件発明２〜１１は、上記「ア」で示した理由と同じ理由により、甲８に記載された発明、すなわち、先願明細書等に記載された発明と同一であるとはいえない。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、申立理由３によっては、本件発明１〜１１に係る特許を取り消すことはできない。
３　申立理由４〜６について
　申立人は、以下の「（３）ア〜エ」で示す観点について、サポート要件、実施可能要件、明確性について主張するから、以下では、それらの観点について検討する。
（１）申立理由４〜６の判断の前提
ア　特許法第３６条第４項第１号の考え方について
　特許法第３６条第４項は、「前項第三号の発明の詳細な説明の記載は、次の各号に適合するものでなければならない。」と規定され、その第１号において、「経済産業省令で定めるところにより、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易にその実施をすることができる程度に、明確かつ十分に記載したものであること。」と規定している。
　特許法第３６条第４項第１号は、発明の詳細な説明のいわゆる実施可能要件を規定したものであって、物の発明では、その物を作り、かつ、その物を使用する具体的な記載が発明の詳細な説明にあるか、そのような記載が無い場合には、明細書及び図面の記載及び出願時の技術常識に基づき、当業者が過度の試行錯誤や複雑高度な実験等を行う必要なく、その物を作り、その物を使用することができる程度にその発明が記載されていなければならないと解される。
　また、物の製造方法の発明では、その物を製造すること、その方法により生産した物の利用について具体的な記載が発明の詳細な説明にあるか、そのような記載がない場合には、明細書及び図面の記載及び出願時の技術常識に基づき、当業者が過度の試行錯誤や複雑高度な実験等を行う必要なく、その物を製造することができる程度にその発明が記載されてなければならないと解される。
イ　特許法第３６条第６項第１号の考え方について
　特許法第３６条第６項は、「第二項の特許請求の範囲の記載は、次の各号に適合するものでなければならない。」と規定し、その第１号において「特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであること。」と規定している。同号は、明細書のいわゆるサポート要件を規定したものであって、特許請求の範囲の記載が明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。
ウ　特許法第３６条第６項第２号の考え方について
　特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。
（２）本件発明の課題
　本願発明の課題は、発明の詳細な説明の段落【０００７】の記載からみて、流動性、充填性、成形性、耐温度サイクル性及び耐湿性に優れたアンダーフィル用樹脂組成物、並びに該アンダーフィル用樹脂組成物により少なくとも一部が封止された信頼性の高い電子部品装置の製造方法を提供することであると認める。
（３）判断
ア　ホスフィン化合物の選択肢について
（ア）申立人の主張
　申立人は、特許請求の範囲の請求項１には、「ホスフィン化合物が、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン及びアルキルジアリールホスフィンからなる群から選ばれる１種以上であり」と記載されているが、発明の詳細な説明において本件発明の課題が解決できると確認できるのは、実施例１〜５で記載されたトリフェニルホスフィンの場合だけであり、トリフェニルホスフィン以外のその他のホスフィン化合物の場合は、本件発明の課題が解決できると認識できないと主張し、また、請求項１に記載されるホスフィン化合物のうち、トリス（アルキルフェニル）ホスフィンは、実施例６で用いられたトリス（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと化学構造が類似しているから、実施例６と実質同一の粘度特性を示すことが容易に予想されると主張し、さらに、請求項１に記載されたホスフィン化合物の選択肢が類似の性質又は機能を有していると容易に理解できないから本件発明１は不明確であると主張する。（申立書第５０頁第１行〜第５１頁最下行）
（イ）判断
ａ　サポート要件について
　本件明細書の段落【００３０】には、本件発明において（Ｄ）有機リン化合物を使用すると粘度を低下させる効果の作用機序の推察が記載され、また、流動性、充填性、耐温度サイクル性及び耐湿性の観点からホスフィン化合物が好ましいことが記載され、同【００３１】には、具体的な有機リン化合物として、請求項１に記載されるホスフィン化合物が記載されている。そして、同【００５０】以降に記載される実施例１〜５では、ホスフィン化合物としてトリフェニルホスフィンを用いると、本件発明の課題が解決できたことが具体的なデータと共に記載されている。
　また、実施例６の評価結果をみても、比較例１〜４に比べると、流動性、充填性、成形性、信頼性のいずれにも優れているから、トリフェニルホスフィン以外のホスフィン化合物であっても、本件発明の課題が全く解決できないとまではいえない。
　一方、申立人は反証を挙げてトリフェニルホスフィン以外のホスフィン化合物の場合は、本件発明の課題が解決できないことを主張している訳でもない。
　以上のとおりであるから、上記した発明の詳細な説明の記載をみた当業者であれば、本件発明１が発明の課題を解決できると認識できるといえる。
ｂ　明確性について
　特許請求の範囲の請求項１には、「ホスフィン化合物が、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン及びアルキルジアリールホスフィンからなる群から選ばれる１種以上であり」と記載されており、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。申立人の上記主張は上記判断を左右しない主張である。
（ウ）小括
　よって、本件発明１は発明の詳細な説明に記載されたものであり、また、明確である。さらに、本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２〜１１も同様である。
イ　請求項１におけるエポキシ樹脂の質量比について
（ア）申立人の主張
　申立人は、特許請求の範囲の請求項１には、「ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量比（ビスフェノール型エポキシ樹脂：グリシジルアミン型エポキシ樹脂）が６０：４０〜９５：５である」と記載されているが、発明の詳細な説明において本件発明の課題が解決できると確認できるのは、実施例１〜５で記載された７０：３０の場合だけであり、その他の質量比の場合は、本件発明の課題が解決できると認識できないと主張し、また、質量比が７０：３０以外の場合には、発明の詳細な説明には、本件発明１を実施できる程度の明確かつ十分に記載されているとはいえないと主張し、さらに、質量比が６０：４０〜９５：５の範囲内であることと接着性の改善との間の技術的関連性が全く理解できないから本件発明１は不明確であると主張する。（申立書第５２頁第１行〜第５４頁第７行）
（イ）判断
ａ　サポート要件について
　本件明細書の段落【００１４】には、耐熱性、接着性及び流動性の観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂とを併用することが好ましいと記載され、その質量比（ビスフェノール型エポキシ樹脂：グリシジルアミン型エポキシ樹脂）は、耐熱性、接着性及び流動性の観点から２０：８０〜９５：５であることが好ましく、６０：４０〜８０：２０であることがさらに好ましいと記載されている。そして、同【００５０】以降に記載される実施例１〜５では、本件発明１の「６０：４０〜９５：５」範囲の中央近辺の質量比が７０：３０の場合には、本件発明の課題が解決できたことが具体的なデータと共に記載されている。
　一方、申立人は反証を挙げて質量比が６０：４０〜９５：５であって、７０：３０以外の場合は、本件発明の課題が解決できないことを主張している訳でもない。
　以上のとおりであるから、上記した発明の詳細な説明の記載をみた当業者であれば、本件発明１が発明の課題を解決できると認識できるといえる。
ｂ　実施可能要件について
　当業者であれば、発明の詳細な説明の記載のうち実施例１〜５の記載をみた上で、ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量比を６０：４０〜９５：５の範囲で適宜変更することができるといえるから、本件発明１を製造できるといえ、また、使用することもできるといえる。
ｃ　明確性について
　特許請求の範囲の請求項１には、「ビスフェノール型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量比（ビスフェノール型エポキシ樹脂：グリシジルアミン型エポキシ樹脂）が６０：４０〜９５：５である」と記載されており、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。申立人の上記主張は上記判断を左右しない主張である。
（ウ）小括
　よって、本件発明１は発明の詳細な説明に記載されたものであり、また、明確である。さらに、発明の詳細な説明は本件発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分な記載がなされている。そして、本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２〜１１も同様である。
ウ　請求項３におけるエポキシ樹脂の質量比について
（ア）申立人の主張
　申立人は、特許請求の範囲の請求項３には、「前記ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と前記ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂との質量比（ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂：ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂）が５：９５〜５０：５０である」と記載されているが、発明の詳細な説明において本件発明の課題が解決できると確認できるのは、実施例１〜５で記載された２８．６：７１．４の場合だけであり、その他の質量比の場合は、本件発明の課題が解決できると認識できないと主張し、また、質量比が２８．６：７１．４以外の場合には、発明の詳細な説明には、本件発明３を実施できる程度の明確かつ十分に記載されているとはいえないと主張し、さらに、質量比が５：９５〜５０：５０の範囲内であることと接着性の改善との間の技術的関連性が全く理解できないから本件発明３は不明確であると主張する。（申立書第５４頁第８行〜第５６頁第２０行）
（イ）判断
ａ　サポート要件について
　本件明細書の段落【００１３】には、流動性の観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）及びビスフェノールＦのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）からなる群から選ばれる１種以上が好ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を併用する場合、その質量比（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）は、耐熱性、接着性及び流動性の観点から、５：９５〜５０：５０であることが好ましいことが記載されている。そして、同【００５０】以降に記載される実施例１〜５では、本件発明３の「５：９５〜５０：５０」範囲の中央近辺の質量比が２８．６：７１．４の場合には、本件発明の課題が解決できたことが具体的なデータと共に記載されている。
　一方、申立人は反証を挙げて質量比が５：９５〜５０：５０であって、２８．６：７１．４以外の場合は、本件発明の課題が解決できないことを主張している訳でもない。
　以上のとおりであるから、上記した発明の詳細な説明の記載をみた当業者であれば、本件発明３が発明の課題を解決できると認識できるといえる。
ｂ　実施可能要件について
　当業者であれば、発明の詳細な説明の記載のうち実施例１〜５の記載をみた上で、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とビスフェノールＦのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂との質量比を５：９５〜５０：５０の範囲で適宜変更することができるといえるから、本件発明３を製造できるといえ、また、使用することもできるといえる。
ｃ　明確性について
　特許請求の範囲の請求項３には、「前記ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と前記ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂との質量比（ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂：ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂）が５：９５〜５０：５０である」と記載されており、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。申立人の上記主張は上記判断を左右しない主張である。
（ウ）小括
　よって、本件発明３は発明の詳細な説明に記載されたものであり、また、明確である。さらに、発明の詳細な説明は実施をすることができる程度に明確かつ十分な記載がなされている。そして、本件発明３を直接的又は間接的に引用する本件発明４〜１１も同様である。
エ　無機充填材の含有量について
（ア）申立人の主張
　申立人は、特許請求の範囲の請求項１には、（Ｃ）無機充填材の含有量は特定して記載されていないが、本件明細書の段落【０００５】、【０００７】及び【０００８】の記載をみれば、無機充填材を高充填した状態を前提として本件発明の課題を見出したものであると解され、発明の詳細な説明において本件発明の課題が解決できると確認できるのは、実施例１〜５で記載された無機充填材の含有量が６５〜７０質量％の場合だけであり、無機充填材が低い含有量の場合は、本件発明の課題が解決できると認識できないと主張し、また、無機充填材の含有量が、同請求項６には４０〜８０質量％と特定して記載され、同請求項７には、６０〜７５質量％と特定して記載されているが、実施例１〜５では無機充填材の含有量が６５質量％又は７０質量％の場合が記載されているだけであり、その他の質量比の場合は、本件発明の課題が解決できると認識できないと主張する。さらに、無機充填材の含有量が特定されていない本件発明１、４０〜８０質量％である本件発明６、又は、６０〜７５質量％である本件発明７について、発明の詳細な説明には、これらの本件発明を実施できる程度の明確かつ十分に記載されているとはいえないと主張する。（申立書第５６頁第２１行〜第５９頁第２３行）
（イ）判断
ａ　サポート要件について
　本件発明は、概略、アンダーフィル用樹脂組成物という発明であり、この樹脂組成物に含有される（Ｃ）無機充填材の含有量は、本件明細書の段落【００２９】に記載されるように、特に制限はないが、熱膨張係数の低減効果、耐温度サイクル性の向上効果から、４０質量％以上とすること、また、粘度の上昇を抑制し、流動性、浸透性及びディスペンス性のため、８０質量％以下とすることは技術常識であるといえ、特許請求の範囲に無機充填材の含有量が記載されていなくても、一定の範囲の含有量で無機充填材が配合されるものであると解することができる。
　そして、本件明細書の段落【００２９】の上記記載や同【００５０】以降に記載される実施例１〜５は、無機充填材の含有量を６５質量％及び７０質量％に設定した場合に、本件発明の課題が解決できたことを裏付けるものであるが、当該実施例のみから、６５質量％よりも低い含有量では、本件発明の課題が解決できないことを当業者が認識するとは認められない。
　申立人が主張する、本件明細書の段落【０００５】、【０００７】及び【０００８】の記載をみれば、無機充填材を高充填した状態を前提として本件発明の課題を見出したものであり、無機充填材が低充填の場合には本件発明の課題が解決できると認識できないとの主張について検討する。
　上記【０００５】には、「流動性及び温度サイクル性が良好なアンダーフィル用樹脂組成物の需要が高まっているが、耐温度サイクル性等を向上させるために無機充填材を高充填すると、アンダーフィル用樹脂組成物の粘度が著しく増大して流動性が低下し、成形性が悪化するという問題が生じる場合がある。」と記載され、同【０００７】には、「狭ピッチ化及び狭ギャップ化により、使用できる無機充填材の粒径は小さくなっており、そのため、アンダーフィル用樹脂組成物へ無機充填材を高充填することが難しくなってきている。」と記載され、同【０００８】には、「エポキシ樹脂、芳香族アミン化合物、無機充填材及び有機リン化合物を含有してなるアンダーフィル用樹脂組成物であれば、無機充填材を高充填しながらも低粘度を達成することができ、その結果、流動性、充填性、成形性、耐温度サイクル性及び耐湿性を満足し得ることを見出した。」と記載されている。
　しかしながら、【０００５】に記載されている文献が教示している無機充填材の含有量は、６５質量％及び７０質量％ではないし、【０００８】に記載されている「高充填」を「６５〜７０質量％」に限定的に解釈すべき理由もない。
　また、甲号証を参照しても、本件発明の課題が、通常のアンダーフィル用樹脂組成物における無機充填材の含有量では解決できないとする、本件出願時の技術常識も見当たらない。
　そして、申立人は反証を挙げて本件発明の課題が解決できないことを主張している訳でもない。
　よって、申立人がする主張はいずれも採用することはできず、本件発明は、本件出願時の技術常識に照らすと、無機充填材の含有量が、「６５〜７０質量％」以外の範囲であっても、本件発明の課題を解決できると当業者が認識できる範囲のものと認められる。
ｂ　実施可能要件について
　当業者であれば、発明の詳細な説明の記載のうち実施例１〜５の記載をみた上で、無機充填材の含有量を適宜変更することができるといえるから、本件発明１、６及び７を製造できるといえ、また、使用することもできるといえる。
（ウ）小括
　よって、本件発明１、６及び７は発明の詳細な説明に記載されたものであり、また、発明の詳細な説明は実施をすることができる程度に明確かつ十分な記載がなされている。さらに、本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２〜５、８〜１１も同様である。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、申立理由４〜６によっては、本件発明１〜１１に係る特許を取り消すことはできない。
第５　むすび
　したがって、特許異議申立ての理由によっては、本件発明１〜１１に係る特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件発明１〜１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年９月３０日（２０２１．９．３０）