【事件の表示】
　特許第６５５９１３０号発明「構造体を型押しする方法および装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５５９１３０号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１〜５］について訂正することを認める。
　特許第６５５９１３０号の請求項１、３及び５に係る特許を維持する。
　特許第６５５９１３０号の請求項２及び４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６５５９１３０号に係る出願は、２０１４年（平成２６年）１０月２２日（パリ条約による優先権主張２０１３年１１月２９日、独国）の出願であって、その経緯は次のとおりである。
　令和　元年　７月２６日　　：　特許登録（請求項数５）
　令和　元年　８月１４日　　：　特許掲載公報の発行
　令和　２年　２月１３日　　：　特許異議申立人による特許異議の申立て
　　　　　　　　　　　　　　　（全請求項）
　令和　２年　４月２２日付け：　取消理由通知書
　令和　２年　７月２２日　　：　特許権者による意見書・訂正請求書の提
　　　　　　　　　　　　　　　　出
　令和　２年１０月２０日　　：　特許異議申立人による意見書の提出
第２　訂正の適否についての判断
　１　訂正の内容
　令和２年７月２２日付け訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」という。）は、本件特許の願書に添付された特許請求の範囲を次のとおり訂正しようとするものである（下線は、訂正箇所として、特許権者が付したものである。）。
　なお、本件訂正は、一群の請求項である訂正後の請求項［１〜５］についての訂正である。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「前記型押し用ペースト（６）を少なくとも部分的に硬化して当該型押し用ペースト（６）を型押しするステップと、を有する方法において」と記載されているのを、「前記型押し用ペースト（６）を
前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ、前記型押し構造体（２）の表面に沿って
させるステップと、前記部分的な硬化の停止後に、前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させて前記
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３に「請求項１または２に記載の方法。」とあるのを、「請求項
１に
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５に「請求項１から４までのいずれか１項に記載の方法。」とあるのを、「請求項１
または３
　２　各訂正事項の訂正要件の判断
（１）訂正事項１について
　ア　訂正の目的
　訂正事項１は、本件訂正前の請求項１に記載された「前記型押し用ペースト（６）を少なくとも部分的に硬化して当該型押し用ペースト（６）を型押しするステップ」を、「前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ、前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させるステップと、前記部分的な硬化の停止後に、前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させて前記型押し用ペースト（６）を型押しするステップ」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。
　イ　新規事項追加の有無
（ア）本件特許の願書に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書等」という。）には、次の記載がある（下線は当審が付した。以下同じ。）。
「図２ｃに示した第３プロセスステップでは、本発明による別の一様相、特に独立した別の一様相にしたがい、
型押しスタンプ１の後面１ｒからの、特に型押し用ペースト６の緩やかな硬化が行われる
型押し用ペースト６が少なくとも型押し構造体表面２ｏに沿って硬化
後、上記の緩やかな硬化が停止される
「図２ｄに示した本発明の第４プロセスステップでは、
型押しスタンプ１と支持基板３との間の相対的な接近によって型押しが行われる
（イ）このように、当該各段落には、第３プロセスステップにつき、(i)「型押しスタンプ１の後面１ｒからの、特に型押し用ペースト６の緩やかな硬化が行われる」こと、(ii)「型押し用ペースト６が少なくとも型押し構造体表面２ｏに沿って硬化」すること、(iii)その硬化の「後、上記の緩やかな硬化が停止される」ことが記載され、その後の第４プロセスステップにつき、(iv)「型押しスタンプ１と支持基板３との間の相対的な接近によって型押しが行われる」ことが記載されている。そして、訂正事項１のうち、「前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ」が上記(i)に対応し、「前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させる」が上記(ii)に対応し、「前記部分的な硬化の停止後に、前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させ」が上記(iii)及び(iv)に対応することが明らかである。
　そうすると、訂正事項１は、本件特許明細書等に記載された事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであるから、新規事項を追加するものではない。
　ウ　実質的拡張変更の有無
　上記ア及びイに照らして、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項２について
　ア　訂正の目的
　訂正事項２は、本件訂正前の請求項２を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　イ　新規事項追加の有無及び実質的拡張変更の有無
　上記アに照らして、訂正事項２は、新規事項を追加するものでなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）訂正事項３について
　ア　訂正の目的
　訂正事項３は、本件訂正前の請求項３において、請求項１または２を引用していたのを、請求項１のみを引用するようにするものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　イ　新規事項追加の有無及び実質的拡張変更の有無
　上記アに照らして、訂正事項３は、新規事項を追加するものでなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（４）訂正事項４について
　ア　訂正の目的
　訂正事項４は、本件訂正前の請求項４を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　イ　新規事項追加の有無及び実質的拡張変更の有無
　上記アに照らして、訂正事項４は、新規事項を追加するものでなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（５）訂正事項５について
　ア　訂正の目的
　訂正事項５は、本件訂正前の請求項５において、請求項１から４までのいずれか１項を引用していたのを、請求項１または３を引用するようにするものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　イ　新規事項追加の有無及び実質的拡張変更の有無
　上記アに照らして、訂正事項５は、新規事項を追加するものでなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　３　特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、令和２年１０月２０日付け意見書（以下、単に「意見書」という。）において、訂正事項１を含む本件訂正後の請求項１に係る発明が明確でないから、訂正事項１は訂正要件を満たしていない旨主張する。この点、訂正事項１が訂正要件を満たしていることは、上記２（１）で判断したとおりであるが、特許異議申立人にかかる主張は、訂正要件とは必ずしも関わらない事項をも含むから、後記第５の４において判断する。
　４　訂正の適否についての小括
　以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　よって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１〜５］について訂正することを認める。
第３　本件訂正発明の認定
　本件訂正は、上記第２のとおり認められたので、本件訂正後の請求項１〜５に係る発明（以下「本件訂正発明１」〜「本件訂正発明５」という。）は、本件訂正後の請求項１〜５に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
［本件訂正発明１］
「少なくとも１つの型押し構造体（２）を有する型押しスタンプ（１）によって、支持基板（３）上に少なくとも１つのマイクロ構造体またはナノ構造体を有する複数の個別レンズ（９）を型押しする方法であって、
　前記型押しスタンプ（１）と前記支持基板（３）との間に、調量装置（４）を配置するステップと、
　前記型押しスタンプ（１）の前記型押し構造体（２）を、前記調量装置（４）に対して重力方向（Ｇ）の向きで配向するステップと、
　前記調量装置（４）を用いて、前記型押し構造体（２）内に、前記重力方向（Ｇ）に対して平行かつ逆向きに型押し用ペースト（６）を調量するステップと、
　前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ、前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させるステップと、
　前記部分的な硬化の停止後に、前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させて前記型押し用ペースト（６）を型押しするステップと、を有する方法において、
　重力により、凸の型押し用ペースト表面（６ｏ）を前記支持基板（３）の方向に形成し、
　前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させることにより、前記凸の型押し用ペースト表面（６ｏ）によって、前記支持基板（３）との、前記型押し用ペースト（６）の点接触接続が行われ、
　前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）をさらに接近させることにより、前記支持基板（３）との、前記型押し用ペースト表面（６ｏ）の接触接続面が連続して
拡大する、
　ことを特徴とする方法。」
［本件訂正発明２］
　（削除）
［本件訂正発明３］
「前記調量装置（４）を用い、前記型押し構造体（２）の対称軸（Ｓ）からずらして、前記型押し構造体（２）の縁部において、前記型押し用ペースト（６）を当該型押し構造体（２）内に入れる、
　請求項１に記載の方法。」
［本件訂正発明４］
　（削除）
［本件訂正発明５］
「前記調量装置（４）はノズル（５）を有することができる、請求項１または３に記載の方法。」
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
　１　取消理由の概要
　本件訂正前の請求項１〜５に係る発明についての特許に対する令和２年４月２２日付け取消理由の要旨は、次のとおりである。
　本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は、本件特許に係る出願の優先権主張の日（以下「本件優先日」という。）の前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の文献に記載された発明に基いて、本件優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、当該各請求項に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（引用文献等一覧）
　証拠番号は「第」及び「号証」を略して表記する。
１．特開２０１２−１１７２０号公報（甲１）
２．米国特許第６０２７５９５号明細書（甲２）
３．国際公開第２００７／００３３２５号（甲４）
４．特表２００７−５３１３１８号公報（甲５）
５．特開２０１２−１８３７７７号公報（甲６）
６．特開２００２−２８５１３２号公報（甲７）
　なお、特許異議申立人は、証拠方法として、上記のほか、特開２０１２−７１４８９号公報（甲３）及び特開２０１１−６４８７３号公報（甲８）を提出した。
　２　引用文献の記載等
（１）甲１（特開２０１２−１１７２０号公報）に記載された事項
　ア　本件優先日の前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲１には次の記載がある。
（ア）「【技術分野】」、
「本発明は、レンズの製造方法およびレンズの製造装置に係り、たとえば、金型に供給された紫外線硬化樹脂を硬化させて、レンズを製造するものに関する。」（【０００１】）
（イ）「【発明が解決しようとする課題】」、
「ところで、上述した製法で製造したレンズ２１２は、紫外線硬化樹脂２０２が硬化するときの紫外線硬化樹脂２０２自体の収縮や紫外線硬化樹脂２０２内へのエアーの咬み込みによって、レンズ２１２に（レンズ２１２の凸部のたとえば頂上やこの近傍に）微細な凹状の欠陥２１４が発生する場合があるという問題がある。」（【０００６】）、
「本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、紫外線硬化樹脂等を硬化させることにより製造されるレンズの製造方法およびレンズの製造装置において、欠陥が存在しないレンズを製造することを目的とする。」（【０００７】）
（ウ）「【発明を実施するための形態】」、
「
レンズ１
紫外線硬化樹脂供給工程
Ｓ１と基板設置工程Ｓ３
紫外線硬化樹脂硬化工程
Ｓ５
製造
「
紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１では
紫外線硬化樹脂３が
金型
５に形成されている
キャビティ
７に供給され
キャビティ７は
金型５の
下面
９で上方に凹んで形成され
「
紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１での紫外線硬化樹脂３の供給は
ディスペンサ
を用い
「
紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１で供給される紫外線硬化樹脂３の体積は、キャビティ７の体積よりも僅かに大きい体積で
紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１で供給された紫外線硬化樹脂３は、表面張力等によって
金型５のキャビティ７
に貼り付いており
金型５のキャビティ７型が下方に開口している状態であっても、重力によって金型５から離れ落下しないようになって
「具体例を掲げてさらに説明すると、流動体状の紫外線硬化樹脂３の粘度は、１０，０００ｃｐｓ（よく練った水飴程度の粘度）〜３０，０００ｃｐｓ程度である。また、レンズ１は、たとえば、携帯電話のカメラに使用されるものであり、レンズ１の直径（円形状のキャビティ７の直径）は、上記粘度の流動体状の紫外線硬化樹脂３を供給しても、この供給された紫外線硬化樹脂３が張り付く程度の大きさになっている。」（【００１８】）、
「
基板設置工程Ｓ３では、紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１で紫外線硬化樹脂３が供給された後
金型５のキャビティ７を蓋するように
基板１３が設置
「基板１３は、感光性材料を硬化させる所定の波長帯域の電磁波が透過する材料で構成されている。すなわち、たとえば、基板１３は、紫外線が透過する材料である石英ガラス等のガラスや合成樹脂で構成されている。」（【００２０】）、
「また、基板１３は、たとえば、平板状に形成されており、基板設置工程Ｓ３での基板１３の設置は、基板１３の厚さ方向の一方の面（上面）１５が、金型５の下面９と平行になり、基板１３の上面１５が金型５の下面９に接するか、基板１３の上面１５が金型５の下面９からごく僅かに離反して対向するようにしてなされる（図１（ｃ）、図３（ａ）参照）。」（【００２１】）、
「また、紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１で供給された紫外線硬化樹脂３の体積がキャビティ７の体積よりも僅かに大きいので、基板１３を設置する前は、
紫外線硬化樹脂３が金型５のキャビティ７から
下方に僅かに凸になっている
「次に、レンズ製造装置の動作について説明する。」（【００４５】）、
「初期状態として、金型５が金型設置体に設置されており、基板１３が基板設置体に設置されており、金型５と基板１３とは所定の距離だけ離れており、紫外線発生装置１９は、紫外線は発生しておらず。金型５のキャビティ７には、紫外線硬化樹脂３が供給されていないものとする（図１（ａ）参照）。」（【００４６】）、
「上記初期状態において、レンズ製造装置の制御装置の制御の下、金型５のキャビティ７に流動体状の紫外線硬化樹脂３を供給する（図１（ｂ）参照）。」（【００４７】）、
「続いて、金型設置体を下降して基板設置体側に移動し、
金型５を基板１３に近づけて
金型５のキャビティ７を基板１３で蓋をし
紫外線発生装置１９で紫外線２１を紫外線硬化樹脂３に照射し
紫外線硬化樹脂を硬化
「続いて、金型設置体を上昇させて基板設置体から離し離型する（図１（ｄ）参照）。」（【００４９】）、
「また、図７で示すように、
金型５ａの複数のキャビティ７を設けておいて、一度に複数個のレンズ１を成型
　イ　上記アによれば、甲１には次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる（なお、参考までに甲１発明の認定に用いた段落番号等を括弧内に付してある。以下同じ。）。
　「紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１と基板設置工程Ｓ３と紫外線硬化樹脂硬化工程Ｓ５からなるレンズ１の製造方法であって、（【００１４】）
　紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１では、流動体状の紫外線硬化樹脂３が、金型５に形成されているキャビティ７に供給され、キャビティ７は、金型５の下面９で上方に凹んで形成され、（【００１５】）
　紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１での紫外線硬化樹脂３の供給は、ディスペンサを用いてなされ（【００１６】）
　紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１で供給される紫外線硬化樹脂３の体積は、キャビティ７の体積よりも僅かに大きい体積であり、（【００１７】）
　紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１で供給された紫外線硬化樹脂３は、表面張力等によって金型５のキャビティ７に貼り付いており、金型５のキャビティ７が下方に開口している状態であっても、重力によって金型５から離れ落下しないようになっており、（【００１７】）
　紫外線硬化樹脂３は、金型５のキャビティ７から下方に僅かに凸になっており、（【００２２】）
　基板設置工程Ｓ３では、紫外線硬化樹脂供給工程Ｓ１で紫外線硬化樹脂３が供給された後、金型５を基板１３に近づけて、金型５のキャビティ７を基板１３で蓋をし、紫外線発生装置１９で紫外線２１を紫外線硬化樹脂３に照射し、紫外線硬化樹脂を硬化し、（【００１９】、【００４８】）
　金型５ａの複数のキャビティ７を設けておいて、一度に複数個のレンズ１を成型する（【００７０】
　方法。」
（２）甲２（米国特許第６０２７５９５号明細書）に記載された事項
　本件優先日の前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲２には次の記載がある。
「1. Field of the Invention
　The present invention is directed to a method of making optical replicas by stamping in liquid photoresist and the replicas formed thereby. The stamped photoresist may be used to further transfer the pattern into the substrate through photolithographic processes.」（第１欄第７−１２行）（当審訳：本発明は、液体フォトレジストを打ち込むことによって光学レプリカを作製する方法、およびそれによって形成されたレプリカに関する。スタンプされたフォトレジストは、フォトリソグラフィープロセスを通じて、パターンを基板に転写するために使用される。）、
「As shown in FIG. 1, a layer of uncured photoresist 12 is applied to an embossing stamp 10. Excess photoresist 12 is removed from the embossing stamp 10 using, for example, a block 14 of, for example, PDMS. The embossing stamp 10 filled with the photoresist 12 is brought into contact with a substrate 16. Manual pressure alone is sufficient to achieve this contact. With the embossing stamp 10 still in place, the photoresist 12 is cured by, for example, exposure to actinic radiation, when the photoresist 12 is a negative photoresist, or by thermal processes when the photoresist 12 is a positive photoresist, such curing being known to those of skill in the art. The radiation, if used, can be delivered through either the embossing stamp 10 or the substrate 16. After the photoresist12 is cured, the embossing stamp 10 is removed, leaving the negative of the pattern in the embossing stamp 10 transferred in the photoresist 12 on the substrate 16. 」（第５欄第５９行−第６欄第８行）（当審訳：図１に示すように、未硬化のフォトレジスト１２の層がエンボス加工スタンプ１０に塗布される。過剰のフォトレジスト１２は、例えば、ＰＤＭＳなどのブロック１４を使用して、エンボス加工スタンプ１０から除去される。フォトレジスト１２が充填されたエンボス加工スタンプ１０は、基板１６と接触させられる。この接触を達成するには、手動圧力だけで十分である。エンボス加工スタンプ１０が所定の位置にある状態で、フォトレジスト１２は、例えば、フォトレジスト１２がネガ型フォトレジストである場合、露光によって、またはフォトレジスト１２がポジ型フォトレジストである場合、熱プロセスによって硬化される。このような硬化法は当業者に知られている。露光が使用される場合、光照射は、エンボス加工スタンプ１０または基板１６のいずれかを通して送達され得る。フォトレジスト１２が硬化した後、エンボス加工スタンプ１０は取り除かれると、フォトレジスト１２に転写されたエンボス加工スタンプ１０のパターンのネガが基板１６に残る。）、
「Further, the application of the photoresist to the stamp allows the photoresist to be at least partially cured or solidified before bringing it into contact with the substrate. This solidification allows gases which are released during solidification to escape, avoiding attendant gas trapping problems associated therewith.」（第７欄第１０−１５行）（当審訳：さらに、スタンプへのフォトレジストの塗布により、フォトレジストを基板と接触させる前に、フォトレジストを少なくとも部分的に硬化または固化させることができる。この固化により、固化中に放出されるガスを逃がすことができ、それに関連したガストラップの問題を回避することができる。）
（３）甲３（特開２０１２−７１４８９号公報）に記載された事項
　本件優先日の前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲３には次の記載がある。
「（硬化工程）
　次に、図５Ｂに示すように、回転させた第１の型１１０の成形面に付着している樹脂Ｍに第２の型１２０の成形面を接触させていない状態で、制御部５３が加熱部５４を駆動することで、加熱部５４から第１の型１１０の成形面に付着している樹脂Ｍに熱が供給され始める。樹脂Ｍは、図４で説明したように、加熱によって一旦粘度が低下して、粘度が最も低くなる時間を境に、粘度が上昇して硬化し始め、最終的に硬化する。」（【００４６】）、
「（成形工程）
　図５Ｃに示す成形工程では、硬化工程の際に、加熱により軟化された樹脂の粘度が最も低くなったとき（図４の時間ｔ１）よりも後において、加熱部５４によって樹脂Ｍを加熱しつつ、第２の型２０の鍔部１２４が胴型３１の下側の端部に接触させる。こうすることで、第１の型１１０の成形面に付着している樹脂Ｍが、第２の型１２０の成形面と第１の型１１０の成形面とで挟まれることにより、樹脂Ｍが第２の型１２０の成形面と第１の型１１０の成形面にならって変形する。そして、第２の型１２０及び第１の型１１０の各成形面に設けられている光学面成形部１１２，１２２で、レンズ１のレンズ部２の表裏の光学面が成形される。また、第２の型１２０及び第１の型１１０の各成形面の平坦部１１３，１２３で、レンズ１のフランジ部が成形される。そして、樹脂Ｍを変形させた状態で、加熱を行い、樹脂Ｍを完全に硬化させる。」（【００４７】）
（４）甲４（国際公開第２００７／００３３２５号）に記載された事項
　本件優先日の前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲４には次の記載がある。
「In particular, the process of dosing a starting material for optical lenses, in particular ophthalmic lenses, e.g. contact lenses, into a female mould half, comprises in accordance with the instant invention the following steps of:
- positioning a dosing tip at a start position above the female mould half and close to the edge of or laterally outside that portion defining the lens-shaping surface,
- creating a continuous flow of starting material through the dosing tip into the female mould half,
- moving the dosing tip from the start position towards an end position in the region of the centre of the female mould half once the starting material has contacted the surface of the female mould half with the dosing tip being in the start position, wherein the continuous flow of starting material through the dosing tip and the movement of the dosing tip from the start position to its end position are controlled such, that a continuous bead of starting material is deposited on the surface of the female mould half and that the essential part of the overall volume of starting material dosed into the female mould half is deposited within the female mould half with the dosing tip being in the end position.」
（当審訳：特に、光学レンズ（特に眼科用レンズ、例えばコンタクトレンズ）のためのスタート材料を雌型モールド半体に供給するプロセスは、本発明に従って以下の工程からなる。
- 雌型モールド半部の上で、かつ、レンズ成形面を形成する部分の端部または横方向外側に近い位置に、供給チップを配置する工程と、
- 供給チップを介して雌型モールド半部に入るスタート材料の連続した流れを形成するステップ、
- 前記供給部先端が前記スタート位置にある状態で、前記スタート材料が前記雌型モールド半部に接触すると、前記スタート位置から前記雌型モールド半部の中央の領域にある終了位置に向けて前記供給部先端を移動する工程とを有し、
- 前記供給部先端を通る前記スタート材料の連続流れと、前記スタート位置から前記終了位置までの前記供給部先端の移動は、スタート材料の液滴が前記雌型モールド半部の表面に置かれ、前期雌型モールド半部に供給されたスタート材料の全量の大部分が、前記供給部先端を前記終了位置に位置させた状態で、前記雌型モールド半部内に置かれるように制御される工程。）
（５）甲５（特表２００７−５３１３１８号公報）に記載された事項
　本件優先日の前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲５には次の記載がある
「図３Ａに示すように、発光デバイスは、反射空洞１１５のほぼ中心点１１５ｍに位置付けされる。封入材料は、封入材料１１２が発光デバイス１０３の上に直接分配されないように、中心点１１５ｍから反射空洞１１５の側壁１０５の方にずれた点１１５ｄで分配装置２００から分配することができる。発光デバイス１０３の上に直接封入材料１１２を分配すると、封入材料１１２が、発光デバイス１０３の構造を上から通過するときに、気泡の閉じ込めが起こることがある。しかし、本発明の他の実施形態では、片寄り分配（ｏｆｆｓｅｔ ｄｉｓｐｅｎｓｅ）に加えて、または片寄り分配の代わりに、封入材料１１２が、発光デバイス１０３のダイの上に分配される。封入材料１１２の分配は、分配装置２００の端部に封入材料１１２の液滴（ｂｅａｄ）を形成し、この形成された液滴を反射空洞１１５および／または発光デバイス１０３と接触させて、分配装置からこの液滴を分配することを含むことができる。」（【００３２】）
（６）甲６（特開２０１２−１８３７７７号公報）に記載された事項
　本件優先日の前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲６には次の記載がある
「次に、図７（Ａ）に示すように、図５等に示す製造装置１００を用いて、マスター型３０の第１成形面３１上方に第１の樹脂材料４１ｂを配置する。その後、図７（Ｂ）に示すように、図５等に示す製造装置１００を用いて、マスター型３０の端面３０ｂすなわち第１成形面３１をサブマスター基板４２の表面４２ａに形成された特定の凹部４２ｃに対向するようにアライメントして配置し、サブマスター基板４２の下方からマスター型３０を押圧して、第１成形面３１と凹部４２ｃとが適当な間隔となるまで近接させる。ここで、第１の樹脂材料４１ｂはマスター型３０によって押圧され、凹部４２ｃを満たすとともに、マスター型３０の段差３２の後退面３２ａとサブマスター基板４２との対向部を満たす。この状態で、光源６３によりＵＶ光等の所定波長の光を照射し、間に挟まれた第１の樹脂材料４１ｂを硬化させる。結果的に、マスター型３０の第１成形面３１が転写されかつ硬化した樹脂によって構成される樹脂層部分（樹脂レプリカ部）４１ｄが形成される。この樹脂層部分４１ｄは、例えば１００μｍ程度の厚みを有する。次に、図７（Ｃ）に示すように、マスター型３０から樹脂層部分４１ｄとサブマスター基板４２とを一体として離型する。これにより、マスター型３０の端面３０ｂすなわち第１成形面３１を対向させた凹部４２ｃを含む矩形領域において樹脂層部分４１ｄが露出する。この樹脂層部分（樹脂レプリカ部）４１ｄは、マスター型３０の段差３２を転写したものとして、本体の周囲に残膜部４４を有する。また、樹脂層部分（樹脂レプリカ部）４１ｄは、その表面として、第２成形面４３の一部を構成する転写面要素４３ｄを有する。この転写面要素４３ｄは、マスター型３０の第１成形面３１上にｎ個の第１光学転写面３１ａが形成されている場合、これに対応してｎ個の第２光学転写面４３ａを有する。」（【００６４】）
（７）甲７（特開２００２−２８５１３２号公報）に記載された事項
　本件優先日の前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲７には次の記載がある。
　ア　「【特許請求の範囲】」、
「
一方の部材と他方の部材を樹脂によって貼り合わせる方法であって、
少なくとも一方の部材に樹脂を霧状に噴霧することによって当該部材の貼合せ面に樹脂を付与した後、当該部材と他方の部材とを樹脂を介して貼り合わせる
部材貼り合わせ方法
　イ　「【発明の属する技術分野】」、
「本発明は、樹脂を介して複数の部材（例えば、平板）を貼り合わせるための部材貼り合わせ方法及びその装置に関する。例えば、光学的ローパスフィルタ、フレネルレンズ、マイクロレンズアレイ等の光学素子を製造する（特に、スタンパを用いて樹脂成形する）際に利用するのに最適な部材貼り合わせ方法及びその装置に関する。」（【０００１】）
　ウ　「（第８の実施形態）・・・」（【００６０】）、
「次に、図１８（ａ）〜（ｅ）は上記平板マイクロレンズアレイ３１を用いてマイクロレンズアレイ素子を製造する工程を示す図である。まず、図１８（ａ）に示すように、
マイクロレンズアレイパターン３６を下にして上記平板マイクロレンズアレイ３１を配置し、噴霧部４８によって平板マイクロレンズアレイ３１の下面の一部又は全面に紫外線硬化樹脂からなる接着樹脂３３を霧状に噴霧し、マイクロレンズアレイパターン３６の微小な凹凸を接着樹脂３３によって埋め
「
ついで、
ディスペンサのような樹脂付与部８１のノズル８２を上に向け、噴霧された接着樹脂３３の上から樹脂付与部８１によって平板マイクロレンズアレイ３１の下面に当該樹脂と同じ接着樹脂３３を少量だけ定量付着させ、平板マイクロレンズアレイ３１の下面に接着樹脂３３をつらら状に垂れ下がらせ
樹脂付与部８１のノズル８２を下方へ反転させ、同じ接着樹脂３３をガラス基板３２の上面に必要十分な量だけ滴下させ
「
この後
平板マイクロレンズアレイ３１を下降させ、平板マイクロレンズアレイ３１の下面をガラス基板３２に押し付け、平板マイクロレンズアレイ３１下面の接着樹脂３３とガラス基板３２上面の接着樹脂３３を接触させて平板マイクロレンズアレイ３１とガラス基板３２との間に押し広げ、加圧により平板マイクロレンズアレイ３１とガラス基板３２の平行度を得
ついで
ガラス基板３２を通して紫外線ランプなどにより紫外線硬化型の接着樹脂３３に紫外線を照射し、接着樹脂３３を硬化させ、マイクロレンズアレイ素子を得る
「
この後、紫外線の後照射を行い、さらにマイクロレンズアレイ素子を８５℃で１.２時間ベークして本硬化させる
　３　本件訂正発明１について
（１）対比
　本件訂正発明１と甲１発明とを対比する。
　ア　本件訂正発明１の「少なくとも１つの型押し構造体（２）を有する型押しスタンプ（１）によって、支持基板（３）上に少なくとも１つのマイクロ構造体またはナノ構造体を有する複数の個別レンズ（９）を型押しする方法」との特定事項について 
（ア）甲１発明における「キャビティ７」、「金型５」及び「基板１３」は、それぞれ、本件訂正発明１における「少なくとも１つの型押し構造体」、「型押しスタンプ」及び「支持基板」に相当する。
（イ）甲１発明は、「金型５ａの複数のキャビティ７を設けておいて、一度に複数個のレンズ１を成型する」ものであるところ、当該「複数個のレンズ１」の各レンズは、本件訂正発明１の「個別レンズ」に相当する。また、甲１発明は、このようなものであるから、本件訂正発明１でいう「複数の個別レンズを型押しする方法」であるといえる。
（ウ）そうすると、甲１発明は、「少なくとも１つの型押し構造体を有する型押しスタンプによって、支持基板上に複数の個別レンズを型押しする」構成を備える。
　しかしながら、甲１発明の（本件訂正発明１でいう）「複数の個別レンズ」は、「少なくとも１つのマイクロ構造体またはナノ構造体を有する」ものではない。
　イ　本件訂正発明１の「前記型押しスタンプ（１）と前記支持基板（３）との間に、調量装置（４）を配置するステップと、前記型押しスタンプ（１）の前記型押し構造体（２）を、前記調量装置（４）に対して重力方向（Ｇ）の向きで配向するステップと、前記調量装置（４）を用いて、前記型押し構造体（２）内に、前記重力方向（Ｇ）に対して平行かつ逆向きに型押し用ペースト（６）を調量するステップと」との特定事項について
（ア）甲１発明における「金型５に形成されているキャビティ７に供給され」る「紫外線硬化樹脂３」は、本件訂正発明１における「型押し用ペースト」に相当する。そして、甲１発明において、「紫外線硬化樹脂３」は、「ディスペンサ」から供給されており、ここで、供給される「紫外線硬化樹脂３」の体積は、「キャビティ７の体積よりも僅かに大きい体積」となるように供給されているから、甲１発明の「ディスペンサ」は、本件訂正発明１の「調量装置」に相当する。
（イ）そうすると、甲１発明は「調量装置を用いて、型押し構造体内に、型押し用ペーストを調量するステップ」を備える。
　しかしながら、甲１発明は、「ディスペンサ」（本件訂正発明１の「調量装置」に相当。）をどこに配置するのか不明であり、また、「ディスペンサ」からどのような向きで型押し構造体内に型押し用ペーストを調量するのかも不明である。
　ウ　本件訂正発明１の「前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ、前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させるステップと、前記部分的な硬化の停止後に、前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させて前記型押し用ペースト（６）を型押しするステップと、を有する方法において、」との特定事項について
　甲１発明は、「紫外線硬化樹脂３」が供給された「キャビティ７」に「蓋するように」「基板１３が設置」され、「紫外線発生装置１９で紫外線２１を紫外線硬化樹脂３に照射し、紫外線硬化樹脂を硬化」するから、「前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させて前記型押し用ペースト（６）を型押しするステップ」を備えている。
　しかしながら、甲１発明は、「前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ、前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させるステップ」を備えない。また、甲１発明は、「前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させて前記型押し用ペースト（６）を型押しするステップ」を備えるが、そのステップが「前記部分的な硬化の停止後」になされるものではない。
　エ　本件訂正発明１の「重力により、凸の型押し用ペースト表面（６ｏ）を前記支持基板（３）の方向に形成し」との特定事項について
（ア）甲１発明において、「キャビティ７」は「下方に開口」し、「キャビティ７」に供給された「紫外線硬化樹脂３」は、「表面張力等によって金型５のキャビティ７に貼り付いて」、「キャビティ７から下方に僅かに凸になって」いるところ、「紫外線硬化樹脂３」の「僅かに凸になって」いる部分は、本件訂正発明１の「凸の型押し用ペースト表面」に相当し、これは重力により形成されたものであることが明らかである。
　そして、甲１発明では、「紫外線硬化樹脂３」が供給された「キャビティ７」に「蓋するように」「基板１３が設置」されるから、「紫外線硬化樹脂３」の「僅かに凸になって」いる部分は、「基板１３」の方向に形成されたものである。
（イ）そうすると、甲１発明は「重力により、凸の型押し用ペースト表面を支持基板の方向に形成」する構成を備えている。
　オ　本件訂正発明１の「前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させることにより、前記凸の型押し用ペースト表面（６ｏ）によって、前記支持基板（３）との、前記型押し用ペースト（６）の点接触接続が行われ、前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）をさらに接近させることにより、前記支持基板（３）との、前記型押し用ペースト表面（６ｏ）の接触接続面が連続して拡大する」との特定事項について
（ア）甲１発明は、「金型５を基板１３に近づけて、金型５のキャビティ７を基板１３で蓋をし」ているから、「支持基板の方向に型押しスタンプを接近させる」構成を備えている。
　そして、上記エのとおり、甲１発明は、「キャビティ７」に供給された「紫外線硬化樹脂３」が「下方に僅かに凸になって」いるから、「紫外線硬化樹脂３」は、「基板１３」に接触するときに、まず「下方に僅かに凸になって」いる当該凸の先端部分が接触し、その後、接触面が拡大して、「紫外線硬化樹脂３」全体で接触することとなるのは、明らかである。
（イ）そうすると、甲１発明は「支持基板の方向に型押しスタンプを接近させることにより、凸の型押し用ペースト表面によって、支持基板との、型押し用ペーストの点接触接続が行われ、支持基板の方向に型押しスタンプをさらに接近させることにより、支持基板との、型押し用ペースト表面の接触接続面が連続して拡大する」構成を備えている。
　カ　以上をまとめると、本件訂正発明１と甲１発明は、
「少なくとも１つの型押し構造体を有する型押しスタンプによって、支持基板上に複数の個別レンズを型押しする方法であって、
　調量装置を用いて、型押し構造体内に、型押し用ペーストを調量するステップと、
　型押し用ペーストを型押しするステップと、を有する方法において、
　重力により、凸の型押し用ペースト表面を支持基板の方向に形成し、
　支持基板の方向に型押しスタンプを接近させることにより、凸の型押し用ペースト表面によって、支持基板との、型押し用ペーストの点接触接続が行われ、
　支持基板の方向に型押しスタンプをさらに接近させることにより、支持基板との、型押し用ペースト表面の接触接続面が連続して拡大する、方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　「複数の個別レンズ」が、本件訂正発明１では、「少なくとも１つのマイクロ構造体またはナノ構造体を有する」ものであるのに対し、甲１発明ではそうではない点。
［相違点２］
　「調量装置を用いて、型押し構造体内に、型押し用ペーストを調量する」際に、本件訂正発明１は「型押しスタンプと支持基板との間に、調量装置を配置するステップと、型押しスタンプの型押し構造体を、調量装置に対して重力方向の向きで配向するステップ」を備え、調量装置を用いて、型押し構造体内に、「重力方向に対して平行かつ逆向きに」型押し用ペーストを調量することが特定されているのに対し、甲１発明は、そうであるのか不明である点。
［相違点３］
　「前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させて前記型押し用ペースト（６）を型押しするステップ」について、本件訂正発明１は、「前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ、前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させるステップ」を備え、その「部分的な硬化の停止後」に、当該「型押しするステップ」を行うのに対し、甲１発明は、そうではない点。
（２）相違点３の判断
　事案にかんがみ、相違点３より判断する。
　甲１発明は、エアー（ガス）による欠陥を課題としている（【０００６】、【０００７】）。そして、甲２には、型押し加工において、型押しを行う以前に、部分的に硬化することでガスを逃がすことが記載されている。
　しかしながら、甲１及び甲２のいずれにも、相違点３に係る構成は記載も示唆もされていない。そして、相違点３に係る構成により、本件訂正発明１は、本件特許明細書等の【００２０】のとおり、型押し用ペーストに位置限定的に硬化された縁部層を生じさせつつも、この位置限定的に硬化された縁部層によって反対側の型押し用ペーストの縁部層の成型が妨害または阻止されない、という格別の技術的意義を奏するものである。
　よって、当業者といえども、甲１発明並びに甲１及び甲２に記載された技術的事項に基づいて、相違点３に係る構成を容易に想到するものとはいえない。
　そして、取消理由通知書で提示された他の証拠である甲４〜甲７をみても、上記の判断を左右するものではない。
（３）特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、甲３に、樹脂Ｍを、型押しの前に部分的に硬化し、引き続いて完全に硬化することが開示されており、この技術的事項を甲１発明に適用することができる旨主張する（特許異議申立書第２５頁下から８行〜第２６頁第５行）。
　甲３の【００４７】には、第１の型１１０の成形面に付着している樹脂Ｍが、加熱部５４から熱が供給され、その樹脂の粘度が最も低くなったときよりも後において、第２の型１２０の成形面とで挟まれて、これらの成形面にならって変形することが記載されている。しかしながら、甲３は、当該樹脂Ｍを「前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ、前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させる」ことを開示するものではない。
　よって、甲１発明に甲３に記載された技術的事項を適用することができたとしても、相違点３に係る構成に至らない。
　したがって、特許異議申立人の主張は、上記（２）の判断を左右しない。
（４）小括
　よって、相違点１及び相違点２について判断するまでもなく、本件訂正発明１は、甲１発明及び甲１〜甲７に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　４　本件訂正発明３及び５について
　本件訂正発明３及び５は、本件訂正発明１をさらに減縮したものであるから、相違点３に係る構成を備えており、よって、上記３と同様に、甲１発明及び甲１〜甲７に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由等について
　１　甲１に記載された発明に基づく新規性欠如
　特許異議申立人は、本件訂正前の請求項１及び５に係る発明が甲１に記載された発明である旨主張する（特許異議申立書第２０頁第８行〜第２１頁末行）が、上記第４で認定判断したとおり、本件訂正発明と甲１に記載された発明との間には相違点が存在し、この相違点は実質的である。
　よって、特許異議申立人が主張する上記特許異議申立理由は成り立たない。
　２　甲７に記載された発明を主引用発明とする進歩性欠如
　特許異議申立人は、本件訂正前の請求項１に係る発明が、甲７に記載された発明（主引用発明）と甲１に記載された発明に基づいて進歩性を欠如する旨主張する（特許異議申立書第２２頁７行〜第２４頁第１１行）ので、以下検討する。
（１）甲７に記載された発明の認定
　上記第４の２（７）で認定した甲７に記載された事項によれば、甲７には、次の発明（以下「甲７発明」という。）が記載されていると認められる。
「一方の部材と他方の部材を樹脂によって貼り合わせる方法であって、
少なくとも一方の部材に樹脂を霧状に噴霧することによって当該部材の貼合せ面に樹脂を付与した後、当該部材と他方の部材とを樹脂を介して貼り合わせる部材貼り合わせ方法であって、（【請求項１】）
　マイクロレンズアレイパターン３６を下にして上記平板マイクロレンズアレイ３１を配置し、噴霧部４８によって平板マイクロレンズアレイ３１の下面の一部又は全面に紫外線硬化樹脂からなる接着樹脂３３を霧状に噴霧し、マイクロレンズアレイパターン３６の微小な凹凸を接着樹脂３３によって埋め、（【００６５】）、
　ついで、ディスペンサのような樹脂付与部８１のノズル８２を上に向け、噴霧された接着樹脂３３の上から樹脂付与部８１によって平板マイクロレンズアレイ３１の下面に当該樹脂と同じ接着樹脂３３を少量だけ定量付着させ、平板マイクロレンズアレイ３１の下面に接着樹脂３３をつらら状に垂れ下がらせ、さらに、樹脂付与部８１のノズル８２を下方へ反転させ、同じ接着樹脂３３をガラス基板３２の上面に必要十分な量だけ滴下させ、（【００６６】）
　この後、平板マイクロレンズアレイ３１を下降させ、平板マイクロレンズアレイ３１の下面をガラス基板３２に押し付け、平板マイクロレンズアレイ３１下面の接着樹脂３３とガラス基板３２上面の接着樹脂３３を接触させて平板マイクロレンズアレイ３１とガラス基板３２との間に押し広げ、加圧により平板マイクロレンズアレイ３１とガラス基板３２の平行度を得て、ついで、ガラス基板３２を通して紫外線ランプなどにより紫外線硬化型の接着樹脂３３に紫外線を照射し、接着樹脂３３を硬化させ、マイクロレンズアレイ素子を得るものであり、（【００６７】）
　この後、紫外線の後照射を行い、さらにマイクロレンズアレイ素子を８５℃で１.２時間ベークして本硬化させる、（【００６８】）
　平板マイクロレンズアレイ３１からなる部材とガラス基板３２からなる部材の貼り合わせ方法。」
（２）本件訂正発明１について
　本件訂正発明１と甲７発明とを対比すると、両者は、少なくとも、上記第４の３（１）で認定した相違点３で相違する。
　そして、甲７及び甲１に相違点３に係る構成が記載も示唆もされておらず、相違点３に係る構成に格別の技術的意義があることは、上記第４の３（２）で説示したとおりである。
　したがって、本件訂正発明１は、甲７発明並びに甲７及び甲１に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）小括
　よって、特許異議申立人が主張する上記異議申立理由は成り立たない。
　３　甲８に記載された発明を主引用発明とする進歩性欠如
　特許異議申立人は、本件訂正前の請求項１に係る発明が、甲８（特開２０１１−６４８７３号公報）に記載された発明（主引用発明）と甲１に記載された発明に基づいて進歩性を欠如する旨主張する（特許異議申立書第２４頁１２行〜第２５頁第２１行）ので、以下検討する。
（１）甲８（特開２０１１−６４８７３号公報）に記載された事項
　ア　本件優先日の前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲８には次の記載がある。
（ア）「【特許請求の範囲】」、
「
基板部と、該基板部に配列された複数のレンズ部とを有するウェハレベルレンズアレイを転写型により一体に成形するウェハレベルレンズアレイの製造方法であって、
前記転写型は、その表面に少なくとも前記複数のレンズ部に対応する複数の凹部を有し、
前記複数の凹部それぞれに該凹部の容量より多い量の樹脂を供給し、その状態で成形を行うことにより前記凹部より溢れた前記樹脂を一体とすることで前記基板部とするウェハレベルレンズアレイの製造方法
「請求項１から６のいずれか１つに記載のウェハレベルレンズアレイの製造方法であって、
前記転写型は、転写面を対面させて対向配置される上型及び下型との一対で構成され、前記一対の型の側面を覆うように配置される胴型を備え、成形時に前記胴型によって前記上型と下型との間から樹脂が溢れることを防止する
「請求項１から７のいずれか１つに記載のウェハレベルレンズアレイの製造方法であって、
前記一対の型のそれぞれの転写面に設けられた前記凹部ごとに前記樹脂を供給する
（イ）「図１２は、基板部の両面にレンズ部を有するウェハレベルレンズアレイを成形する手順の別の例を説明する図である。この例では、図８Ａ及び８Ｂのように、一対となる型１０２と型１０４とでウェハレベルレンズを成形するものとする。
型１０２の複数のレンズ転写部１０２ａのそれぞれには、既に説明したように樹脂１０Ｒが供給され
「この例では
型１０２の上方に配置される型１０４の各レンズ転写部１０４ａにも樹脂１０Ｒが供給される
「型１０２と型１０４とを重ね合わすことで、レンズ転写部１０２ａの樹脂１０Ｒと型１０４のレンズ転写部１０４ａの樹脂１０Ｒとが接触して一体となる。そして、型１０２及び型１０４の圧力に応じて、樹脂１０Ｒが所定の形状に変形する。このとき、型１０４のレンズ転写部１０４ａ側に供給された１０Ｒが、各レンズ転写部１０４ａの形状に倣って変形し、この際の樹脂１０Ｒの流動によってレンズ転写部１０４ａのエアが押し出されやすくなる。このため、型１０２のレンズ転写部１０２ａにのみ樹脂１０Ｒを供給する場合に比べて、より確実にエアの混入を防止することが可能である。」（【００６７】）
　イ　上記アによれば、甲８には次の発明（以下「甲８発明」という。）が記載されていると認められる。
「基板部と、該基板部に配列された複数のレンズ部とを有するウェハレベルレンズアレイを転写型により一体に成形するウェハレベルレンズアレイの製造方法であって、
　前記転写型は、その表面に少なくとも前記複数のレンズ部に対応する複数の凹部を有し、
　前記複数の凹部それぞれに該凹部の容量より多い量の樹脂を供給し、その状態で成形を行うことにより前記凹部より溢れた前記樹脂を一体とすることで前記基板部とするウェハレベルレンズアレイの製造方法であって、（【請求項１】）、
　前記転写型は、転写面を対面させて対向配置される上型及び下型との一対で構成され、前記一対の型の側面を覆うように配置される胴型を備え、成形時に前記胴型によって前記上型と下型との間から樹脂が溢れることを防止するものであり、（【請求項７】）、
　前記一対の型のそれぞれの転写面に設けられた前記凹部ごとに前記樹脂を供給するものであって、（【請求項８】）
　型１０２の複数のレンズ転写部１０２ａのそれぞれには、樹脂１０Ｒが供給され、（【００６５】）
　型１０２の上方に配置される型１０４の各レンズ転写部１０４ａにも樹脂１０Ｒが供給される、（【００６６】）
　ウェハレンズアレイの製造方法。」
（２）本件訂正発明１について
　本件訂正発明１と甲８発明とを対比すると、両者は、少なくとも、上記第４の３（１）で認定した相違点３で相違する。
　そして、甲８及び甲１には、相違点３に係る構成が記載も示唆もされておらず、また、上記第４の３（２）で説示したとおり、相違点３に係る構成には格別の技術的意義がある。
　したがって、本件訂正発明１は、甲８発明並びに甲８及び甲１に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）小括
　よって、特許異議申立人が主張する上記異議申立理由は成り立たない。
　４　特許異議申立人の意見書における主張について
（１）特許異議申立人は、本件訂正発明１には、「前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ」ることと、「前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させる」処理が含まれるが、そのような２つの硬化処理が含まれることは、本件特許の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許当初明細書等」という。）に記載も示唆もされておらず、２つの硬化処理の関係も不明瞭であり、仮に、前者の硬化が型押し用ペースト（６）を完全に硬化させる処理であるならば、後者の硬化はまったく意味のない処理である旨主張する。
　ア　そこで検討すると、本件訂正発明１には、「前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ、前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させるステップ」（以下「本件ステップ」という。）と特定されているところ、その前後の段落にも「ステップ」が特定されていることからみて、本件ステップにおいてなされている処理の数は１つとみるのが自然である。それを踏まえ、本件ステップに特定された「前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ」ること（以下「第１硬化文言」という。）と、「前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させる」こと（以下「第２硬化文言」という。）との関係をみると、それらの文言にも照らせば、第１硬化文言は硬化がどこから始まるのかを特定しており、第２硬化文言は硬化された状態を特定していると解される。
　このような両者の関係からすれば、本件ステップは、第１硬化文言である「前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ」ることを実施した結果として、第２硬化文言である「前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させる」という状態が得られたことを意味していると解するのが相当である。
　イ　そして、上記アの理解は、本件ステップを説明する本件特許明細書等の記載である【００５９】にも沿うものである。
　すなわち、当該段落には、「図２ｃに示した
第３プロセスステップでは
型押しスタンプ１の後面１ｒからの、特に型押し用ペースト６の緩やかな硬化が行われる。
型押し用ペースト６が少なくとも型押し構造体表面２ｏに沿って硬化した後、上記の緩やかな硬化が停止
　そして、上記第２の２（１）イ（イ）で説示したとおり、当該段落の(i)「型押しスタンプ１の後面１ｒからの、特に型押し用ペースト６の緩やかな硬化が行われる」ことが、本件ステップのうち第１硬化文言である「前記型押し用ペースト（６）を前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ」ることに対応し、当該段落の(ii)「型押し用ペースト６が少なくとも型押し構造体表面２ｏに沿って硬化した」ことが、本件ステップのうち(第２硬化文言である「前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させる」ことに対応している。
　このように、本件特許明細書等の【００５９】も、第１硬化文言の内容を実施した結果として、第２硬化文言の状態が得られたことを特定していると解されるから、上記アの理解は、本件特許明細書等の記載にも沿う。
　ウ　本件ステップは、以上のように解されるのであるから、硬化処理を２つ特定しているわけではなく、よって、その理解を前提に本件ステップが明確でないとする特許異議申立人の主張は、失当である。
　さらに、上記イによれば、本件ステップは、本件特許明細書等にも記載されており、しかも、本件特許の願書に添付された明細書又は図面は、本件当初明細書等から補正されていないことからみて、本件特許当初明細書等にも記載されているといえる。
（２）特許異議申立人は、本件訂正発明１の「前記型押し用ペースト（６）を構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ」ること（第１硬化文言）について、本件特許明細書等には、構造体（２）の後面（１ｒ）から表面（２ｏ）に向かって電磁ビームを照射することにより、構造体（２）の表面に保持された型押し用ペースト（６）を硬化させる態様しか記載されておらず、どのようにして型押し用ペースト（６）を硬化させるか、必ずしも明確とはいえない旨主張する。
　しかしながら、第１硬化文言である「前記型押し用ペースト（６）を構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ」るとの文言自体に特段不明確なところはなく、また、それに対応する本件特許明細書等の【００５９】の「・・・型押しスタンプ１の後面１ｒからの、特に型押し用ペースト６の緩やかな硬化が行われる。このために型押しスタンプ１は、ビーム源７の電磁ビーム８に対して透過である。・・・」の記載についても、当業者が理解するのに特段の差し支えはない。
　そうすると、第１硬化文言においてどのようにして型押し用ペースト（６）を硬化させるのかは、当業者であれば技術常識に照らして理解できるものといえる。
（３）特許異議申立人は、本件訂正発明１の「前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させる」こと（第２硬化文言）について、型押し構造体（２）に表面に保持されている型押し用ペースト（６）のある部分については硬化させるが別の部分については硬化させないという意味であるのか、それとも、型押し構造体（２）に接触している部分の型押し用ペースト（６）だけを硬化させる意味であるのか明らかでなく、前者の意味ならば、そのような意味は、本件特許当初明細書等に記載されていない旨主張する。
　しかしながら、第２硬化文言である「前記型押し構造体（２）の表面に沿って部分的に硬化させる」は、その文言からみて、硬化させられた場所が、「前記型押し構造体（２）の表面に沿っ」ていれば足りると解され、この理解は、本件訂正発明１がその後に特定する「前記部分的な硬化の停止後に、・・・前記型押し用ペースト（６）を型押しする」との記載に沿うし、本件特許明細書等の【００５９】の「・・・特に好適な一実施形態では、
型押し用ペースト６が少なくとも型押し構造体表面２ｏに沿って硬化
各レンズ９のレンズ表面９ｏが硬化
ビーム源７から遠い側のレンズ底部９ｂはまだ粘性がありかつ成形可能
　そして、このように解される以上、上記特定に格別不明確なところがあるとはいえない。
（４）特許異議申立人は、本件訂正発明１の「前記部分的な硬化の停止後に、前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させ」ることについて、一般に、構造体に電磁ビームを照射して反対側にあるペーストを加熱硬化させる場合、電磁ビームの照射から徐々にペーストの硬化が始まり、電磁ビームの照射を停止してもすぐに硬化が停止するわけではないから、「硬化の停止後」とは、電磁ビームの照射が終了してから相当な時間が経過して硬化の進行が停止した後を意味するものとすれば、いつの時点をもって硬化の進行が停止したと判断すべきか、本件特許当初明細書等には記載されていない旨主張する。
　しかしながら、本件訂正発明１では、「部分的な硬化の停止後」に、「前記型押しスタンプ（１）を接近させて前記型押し用ペースト（６）を型押し」していることに照らせば、「部分的な硬化の停止後」とは、少なくとも、「前記型押しスタンプ（１）を接近させて前記型押し用ペースト（６）を型押し」することが可能な時点であることを要すると解され、かつ、その理解で足りる。
　したがって、特許異議申立人の主張によって、本件訂正発明１が明確でないことにはならない。
（５）特許異議申立人は、本件訂正発明１、３及び５は、甲１に記載された発明、甲２及び甲７に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨主張するが、上記第３で判断したとおりである。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由並びに特許異議申立書及び意見書に記載した特許異議申立理由によっては、本件訂正発明１、３及び５についての特許を取り消すことはできない。
　本件訂正発明２及び４についての特許は、上記のとおり、本件訂正により削除されたため、これらに係る申立は、その対象が存在しないものとなり、よって、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　また、他に本件訂正発明１、３及び５についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年１月２８日（２０２１．１．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　少なくとも１つの型押し構造体（２）を有する型押しスタンプ（１）によって、支持基板（３）上に少なくとも１つのマイクロ構造体またはナノ構造体を有する複数の個別レンズ（９）を型押しする方法であって、
　前記型押しスタンプ（１）と前記支持基板（３）との間に、調量装置（４）を配置するステップと、
　前記型押しスタンプ（１）の前記型押し構造体（２）を、前記調量装置（４）に対して重力方向（Ｇ）の向きで配向するステップと、
　前記調量装置（４）を用いて、前記型押し構造体（２）内に、前記重力方向（Ｇ）に対して平行かつ逆向きに型押し用ペースト（６）を調量するステップと、
　前記型押し用ペースト（６）を
前記型押し構造体（２）の後面（１ｒ）から硬化させ、前記型押し構造体（２）の表面に沿って
させるステップと、
　
前記部分的な硬化の停止後に、前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させて前記
　重力により、凸の型押し用ペースト表面（６ｏ）を前記支持基板（３）の方向に形成し、
　前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）を接近させることにより、前記凸の型押し用ペースト表面（６ｏ）によって、前記支持基板（３）との、前記型押し用ペースト（６）の点接触接続が行われ、
　前記支持基板（３）の方向に前記型押しスタンプ（１）をさらに接近させることにより、前記支持基板（３）との、前記型押し用ペースト表面（６ｏ）の接触接続面が連続して拡大する、
　ことを特徴とする方法。
　【請求項２】　
（削除）
　【請求項３】
　前記調量装置（４）を用い、前記型押し構造体（２）の対称軸（Ｓ）からずらして、前記型押し構造体（２）の縁部において、前記型押し用ペースト（６）を当該型押し構造体（２）内に入れる、
　請求項
１に
　【請求項４】　
（削除）
　【請求項５】
　前記調量装置（４）はノズル（５）を有することができる、請求項１
または３