(57)【要約】【課題】凹凸追従性に優れたエラストマーを提供する。【解決手段】本発明のエラストマーは、所定の伸長操作に従って当該エラストマーを５０％伸長した状態で、硬度計を用いて、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して測定したときの、５０％伸張時の当該エラストマーにおけるデュロメータ硬さＡ５０が、２０以上８０以下である、ウェアラブルデバイス用のエラストマーである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェアラブルデバイス用のエラストマーであって、
下記の伸長操作に従って当該エラストマーを５０％伸長した状態で、硬度計を用いて、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して測定したときの、５０％伸張時の当該エラストマーにおけるデュロメータ硬さＡ５０が、２０以上８０以下である、エラストマー。
（伸長操作）
（１）当該エラストマーから、所定厚みの短冊試験片を作成する。
（２）延伸機のチャック間に前記短冊試験片の両端を設置する。
（３）前記短冊試験片が緩んだ状態からピンと張った状態に変化した時のチャック間距離を初期値Ｄ０とする。
（４）初期値Ｄ０に対して所定％のチャック間距離を広げて、前記短冊試験片を所定％伸長させた状態で１分間保持する。
【請求項２】
請求項１に記載のエラストマーであって、
上記の伸長操作に従って当該エラストマーを１００％伸長した状態で、硬度計を用いて、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して測定したときの、１００％伸張時の当該エラストマーにおけるデュロメータ硬さＡ１００が、２５以上８５以下である、エラストマー。
【請求項３】
請求項１または２に記載のエラストマーであって、
上記の伸長操作に従って当該エラストマーを２００％伸長した状態で、硬度計を用いて、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して測定したときの、２００％伸張時の当該エラストマーにおけるデュロメータ硬さＡ２００が、３０以上９０以下である、エラストマー。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のエラストマーであって、
２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定したときの、１００％伸張時の当該エラストマーにおける引張応力Ｍ１００が、０．１ＭＰａ以上７．０ＭＰａ以下である、エラストマー。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のエラストマーであって、
２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定したときの、２００％伸張時の当該エラストマーにおける引張応力Ｍ２００が、０．５ＭＰａ以上９．０ＭＰａ以下である、エラストマー。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のエラストマーであって、
（（Ｍ２００−Ｍ１００）／Ｍ１００）×１００が、１０％以上１１０％以下である、エラストマー。
上記Ｍ１００：２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定したときの、１００％伸張時の当該エラストマーにおける引張応力Ｍ１００を示す。
上記Ｍ２００：２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定したときの、２００％伸張時の当該エラストマーにおける引張応力Ｍ２００を示す。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のエラストマーであって、
未伸張時における当該エラストマーの、２５℃における、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度が、２５Ｎ／ｍｍ以上である、エラストマー。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のエラストマーであって、
シリコーンゴムで構成される、エラストマー。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のエラストマーであって、
無機充填材を含む、エラストマー。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のエラストマーであって、
ウェアラブルデバイス用の伸縮性部材に用いられる、エラストマー。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のエラストマーを備える、ウェアラブルデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エラストマーおよびそれを用いたウェアラブルデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
これまでウェアラブルデバイス用のエラストマーについて様々な検討がなされてきた。この種の技術としては、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、ウェアラブルデバイスの伸縮性基材にポリウレタンが使用されることが記載されている（特許文献１の段落００３１、図２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１０４８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、本発明者が検討したところ、上記特許文献１に記載のエラストマーにおいては、凹凸追従性の点で改善の余地があることが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、エラストマーを伸長したときの、伸長方向に対して直交する方向における物性を指針とすることで、エラストマーの凹凸面に対する追従性を制御できることを見出した。
このような知見を踏まえ鋭意検討した結果、エラストマーの伸長時硬度を指標として採用した上で、指標である伸長時硬度を所定値以下とすることにより、エラストマーの凹凸追従性を改善できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
本発明によれば、
ウェアラブルデバイス用のエラストマーであって、
下記の伸長操作に従って当該エラストマーを５０％伸長した状態で、硬度計を用いて、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して測定したときの、５０％伸張時の当該エラストマーにおけるデュロメータ硬さＡ５０が、２０以上８０以下である、エラストマーが提供される。
（伸長操作）
（１）当該エラストマーから、所定厚みの短冊試験片を作成する。
（２）延伸機のチャック間に前記短冊試験片の両端を設置する。
（３）前記短冊試験片が緩んだ状態からピンと張った状態に変化した時のチャック間距離を初期値Ｄ０とする。
（４）初期値Ｄ０に対して所定％のチャック間距離を広げて、前記短冊試験片を所定％伸長させた状態で１分間保持する。
【０００７】
また本発明によれば、上記のエラストマーを備える、ウェアラブルデバイスが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、凹凸追従性に優れたエラストマーおよびそれを用いたウェアラブルデバイスが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】エラストマーの伸長時硬度の測定方法を説明するための図である。
【図２】延伸機の概要を模式的に示す上面図である。
【図３】エラストマーの追従性の評価方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態のエラストマーの概要について説明する。
【００１１】
本実施形態のエラストマーは、下記の伸長操作に従って当該エラストマーを５０％伸長した状態で、硬度計を用いて、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して測定したときの、５０％伸張時の当該エラストマーにおけるデュロメータ硬さＡ５０が、２０以上８０以下という特性を有することができる、ウェアラブルデバイス用のエラストマーである。
【００１２】
（伸長操作）
（１）当該エラストマーから、所定厚みの短冊試験片を作成する。
（２）延伸機のチャック間に前記短冊試験片の両端を設置する。
（３）前記短冊試験片が緩んだ状態からピンと張った状態に変化した時のチャック間距離を初期値Ｄ０とする。
（４）初期値Ｄ０に対して所定％のチャック間距離を広げて、前記短冊試験片を所定％伸長させた状態で１分間保持する。
【００１３】
近年、ウェアラブルデバイス（ウェアラブル機器）において、装着安定性や装着感などの装着性について要求水準がさらに高くなってきている。
このような装着性に着眼したところ、身体の表面や身体に身に付けられた衣服の表面における凹凸や段差に対して追従する特性を高めることで、かかる装着性を向上できると考えた。
そこで、本発明者が検討した結果、エラストマーを伸長したときの、伸長方向に対して直交する方向における物性を指針とすることで、エラストマーの凹凸面に対する追従性を制御できることを見出した。このような知見を踏まえ鋭意検討した結果、エラストマーの伸長時硬度を指標として採用した上で、指標である伸長時硬度を所定値以下とすることにより、エラストマーの凹凸追従性を改善できることを見出し、凹凸追従性を安定的に評価できることが判明した。また、本発明者の検討により、伸長時硬度を測定する手法についても見出された。
【００１４】
本実施形態のエラストマーによれば、５０％伸張時における当該エラストマーのデュロメータ硬さＡ５０を上記上限値以下とすることにより、凹凸追従性に優れたエラストマーを実現することが可能になる。
【００１５】
本実施形態のエラストマーを備える成形体としては、例えば、身体や衣服に装着可能なウェアラブルデバイスに適用することができる。ウェアラブルデバイスとして、例えば、心拍数、心電図、血圧、体温等の生体からの現象を検出する医療用センサー、ヘルスケアデバイス、折り曲げ可能なディスプレイ、伸縮性ＬＥＤアレイ、伸縮性太陽電池、伸縮性アンテナ、伸縮性バッテリ、アクチュエーター、ウェアラブルコンピュータ等が挙げられる。これらに用いる伸縮性電極や伸縮性配線、伸縮性基板等の伸縮や屈曲する可動部材（伸縮性部材）、外装部材等を構成するための部材として、上記ウェアラブルデバイスを用いることが可能である。この中でも、身体表面や衣服表面に巻き付けるタイプのウェアラブルデバイスに好適に用いられる。
また、エラストマーは、シート状、筒状、袋状などの各種の形状に加工成形され得る。
【００１６】
次に、本実施形態のエラストマーの特性について説明する。
【００１７】
エラストマーの伸長時デュロメータ硬さＡ（以下、単に「硬度」と呼称することもある）は、上記の（１）〜（４）に示す伸長操作に従って当該エラストマーを５０％伸長した状態で測定する。
（１）の短冊試験片のサイズは、例えば、幅：５ｍｍ×長さ：１００ｍｍ、厚み：２ｍｍとする。厚みは、２ｍｍでもよいが、６ｍｍ〜１０ｍｍの間としてもよい。
（２）の延伸機は、フィルム用の一軸延伸機を用いることができる。延伸機は手動式でもよい。
（３）短冊試験片が緩んだ状態とは、チャック間の両端に短冊試験片からの応力がほとんど生じない状態をいう。短冊試験片がピント張った状態とは、チャック間の両端に短冊試験片からの応力がわずかに生じる状態をいう。
上記（４）の所定％は、５０％、１００％、または２００％のいずれかとする。５０％〜２００％の伸長時硬度を、続けて測定してもよい。
上記（４）短冊試験片のデュロメータ硬さＡの測定箇所は、例えば、短冊試験片の中央部、またはその近傍とする。１つの短冊試験片を用いて、ｎ＝５で測定を行い、その測定の平均値を測定値としてもよい。
【００１８】
本実施形態のエラストマーにおいて、５０％伸張時における当該エラストマーの、２５℃における、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して測定されるデュロメータ硬さＡ５０の下限値は、例えば、２０以上、好ましくは２５以上、より好ましくは３０以上でもよい。これにより、繰り返し使用時における復元性を高めることができる。一方、上記Ａ５０の上限値は、８０以下、好ましくは７０以下、より好ましくは６５以下である。これにより、凹凸追従性に優れたエラストマーを実現できる。
【００１９】
本実施形態のエラストマーにおいて、１００％伸張時における当該エラストマーの、２５℃における、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して測定されるデュロメータ硬さＡ１００の下限値は、例えば、２５以上、好ましくは３０以上、より好ましくは３５以上でもよい。これにより、機械的強度を向上できる。一方、上記Ａ１００の上限値は、８５以下、好ましくは８０以下、より好ましくは７５以下である。これにより、凹凸追従性に優れたエラストマーを実現できる。また、伸縮性や伸長時耐久性を高めることができる。
【００２０】
本実施形態のエラストマーにおいて、２００％伸張時における当該エラストマーの、２５℃における、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して測定されるデュロメータ硬さＡ２００の下限値は、例えば、３０以上、好ましくは４０以上、より好ましくは５０以上でもよい。これにより、機械的強度を向上できる。一方、上記Ａ２００の上限値は、９０以下、好ましくは８５以下、より好ましくは８０以下である。これにより、凹凸追従性に優れたエラストマーを実現できる。また、伸縮性や伸長時耐久性を高めることができる。
【００２１】
本実施形態のエラストマーにおいて、引張応力Ｍ１００の上限値は、例えば、７．０ＭＰａ以下、好ましくは６．０ＭＰａ以下、より好ましくは５．０ＭＰａ以下でもよい。これにより、エラストマーの変形容易性を向上させることができる。一方、上記引張応力Ｍ１００の下限値は、０．１ＭＰａ以上、好ましくは０．５ＭＰａ以上、より好ましくは０．８ＭＰａ以上でもよい。これにより、エラストマーの機械的強度を向上させることができる。
【００２２】
本実施形態のエラストマーにおいて、引張応力Ｍ２００の上限値は、例えば、９．０ＭＰａ以下、好ましくは８．０ＭＰａ以下、より好ましくは７．５ＭＰａ以下でもよい。これにより、エラストマーの変形容易性を向上させることができる。一方、上記引張応力Ｍ２００の下限値は、０．５ＭＰａ以上、好ましくは１．０ＭＰａ以上、より好ましくは１．５ＭＰａ以上でもよい。これにより、エラストマーの機械的強度を向上させることができる。
【００２３】
本実施形態のエラストマーにおいて、（（引張応力Ｍ２００−引張応力Ｍ１００）／引張応力Ｍ１００）×１００の上限値は、例えば、１１０％以下、好ましくは１００％以下、より好ましくは９０％以下である。これにより、特性のバランスを図ることができる。一方で、上記（（引張応力Ｍ２００−引張応力Ｍ１００）／引張応力Ｍ１００）×１００の下限値は、１０％以上であり、好ましくは１５％以上、より好ましくは２０％以上である。これにより、エラストマーの変形容易性を高めることができる。
【００２４】
（引張応力の測定条件）
引張応力Ｍ１００：２５℃における、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される、当該エラストマーの１００％伸張時における引張応力とする。
引張応力Ｍ２００：２５℃における、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される、当該エラストマーの２００％伸張時における引張応力とする。
【００２５】
本実施形態のエラストマーにおいて、引裂強度ＴＳ０の上限値は、例えば、７０Ｎ／ｍｍ以下でもよく、好ましくは６８Ｎ／ｍｍ以下でもよく、より好ましくは６５Ｎ／ｍｍ以下でもよく、さらに好ましくは６０Ｎ／ｍｍ以下でもよい。これにより、エラストマーの諸特性のバランスをとることができる。一方で、上記引裂強度ＴＳ０の下限値は、２５Ｎ／ｍｍ以上であり、好ましくは３０Ｎ／ｍｍ以上であり、より好ましくは３５Ｎ／ｍｍ以上であり、さらに好ましくは３８Ｎ／ｍｍ以上である。これにより、エラストマーの耐傷付き性や機械的強度を向上させることができる。
【００２６】
（引裂強度の測定条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【００２７】
本実施形態のエラストマーにおいて、破断伸びＢＥ０の上限値は、例えば、１５００％以下でもよく、好ましくは１２００％以下でもよく、より好ましくは１０００％以下でもよく、さらに好ましくは９００％以下でもよい。これにより、エラストマーの特性のバランスを図ることができる。一方、上記破断伸びＢＥ０の下限値は、２５０％以上、好ましくは３００％以上、より好ましくは３５０％以上である。これにより、エラストマーの高伸縮性および耐久性を向上させることができる。
【００２８】
（破断伸びの測定条件）
破断伸びＢＥ０：当該エラストマーに対して、２５℃（室温）における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
【００２９】
本実施形態では、たとえばエラストマー中に含まれる各成分の種類や配合量、エラストマーを形成するための組成物の調製方法等を適切に選択することにより、上記硬度、引張応力、破断伸び、引裂強度を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、エラストマーを構成する樹脂の種類や配合比率、樹脂の架橋密度や架橋構造等を適切に制御したり、無機充填材の配合比率や無機充填材の分散性を向上させること等が、上記硬度、引張応力、破断伸び、引裂強度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。
【００３０】
以下、本実施形態のエラストマーの組成について説明する。
【００３１】
上記エラストマーとしては、化学的に安定であり、また、熱安定性にも優れる観点からシリコーンゴムを含むことができる。
【００３２】
上記熱硬化性エラストマーは、硬化性エラストマー組成物の硬化物で構成することができる。また、上記シリコーンゴムは、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成することができる。
【００３３】
また、本実施形態の成形体は、各種の機能を発揮し得る、任意の成分が添加されていてもよい。例えば、機械的強度を高める観点から、エラストマーは、無機充填材を含むことができる。無機充填材としては、公知のものが使用できるが、例えば、シリカ粒子を用いることができる。
【００３４】
以下、本実施形態のエラストマーの一例であるシリコーンゴムとして、シリコーンゴム系硬化性組成物を用いた場合について説明する。
【００３５】
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を含むことができる。ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。
【００３６】
上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を含むことができる。
【００３７】
上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。
【００３８】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）のビニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ１５モル％以下であるのが好ましく、０．０１〜１２モル％であるのがより好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。本実施形態において、「〜」は、その両端の数値を含むことを意味する。
【００３９】
なお、本明細書中において、ビニル基含有量とは、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％である。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであると考える。
【００４０】
また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の重合度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは１０００〜１００００程度、より好ましくは２０００〜５０００程度の範囲内である。なお、重合度は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。
【００４１】
さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の比重は、特に限定されないが、０．９〜１．１程度の範囲であるのが好ましい。
【００４２】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。
【００４３】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、特に、下記式（１）で表される構造を有するものであるのが好ましい。
【００４４】
【化１】
2020059794.tif 000002
【００４５】
式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。
【００４６】
また、Ｒ２は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００４７】
また、Ｒ３は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００４８】
さらに、式（１）中のＲ１およびＲ２の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Ｒ３の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【００４９】
なお、式（１）中、複数のＲ１は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、Ｒ２、およびＲ３についても同様である。
【００５０】
さらに、ｍ、ｎは、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは０〜２０００の整数、ｎは１０００〜１００００の整数である。ｍは、好ましくは０〜１０００であり、ｎは、好ましくは２０００〜５０００である。
【００５１】
また、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の具体的構造としては、例えば下記式（１−１）で表されるものが挙げられる。
【００５２】
【化２】
2020059794.tif 000003
【００５３】
式（１−１）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。
【００５４】
さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．４モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、ビニル基含有量が０．５〜１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを含有するものであるのが好ましい。シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、一般的なビニル基含有量を有する第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、ビニル基含有量が高い第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを組み合わせることで、ビニル基を偏在化させることができ、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂強度を高めることができる。
【００５５】
具体的には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、例えば、上記式（１−１）において、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、分子内に２個以上有し、かつ０．４モル％以下を含む第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、０．５〜１５モル％含む第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを用いるのが好ましい。
【００５６】
また、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）は、ビニル基含有量が０．０１〜０．２モル％であるのが好ましい。また、第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）は、ビニル基含有量が、０．８〜１２モル％であるのが好ましい。
【００５７】
さらに、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを組み合わせて配合する場合、（Ａ１−１）と（Ａ１−２）の比率は特に限定されないが、例えば、重量比で（Ａ１−１）：（Ａ１−２）が５０：５０〜９５：５であるのが好ましく、８０：２０〜９０：１０であるのがより好ましい。
【００５８】
なお、第１および第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）および（Ａ１−２）は、それぞれ１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５９】
また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、分岐構造を有するビニル基含有分岐状オルガノポリシロキサン（Ａ２）を含んでもよい。
【００６０】
＜＜オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。
【００６１】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖構造を有し、かつ、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。
【００６２】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子量は特に限定されないが、例えば、重量平均分子量が２００００以下であるのが好ましく、１０００以上、１００００以下であることがより好ましい。
【００６３】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の重量平均分子量は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算により測定することができる。
【００６４】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【００６５】
以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましく用いられる。
【００６６】
【化３】
2020059794.tif 000004
【００６７】
式（２）中、Ｒ４は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００６８】
また、Ｒ５は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００６９】
なお、式（２）中、複数のＲ４は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Ｒ５についても同様である。ただし、複数のＲ４およびＲ５のうち、少なくとも２つ以上がヒドリド基である。
【００７０】
また、Ｒ６は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のＲ６は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００７１】
なお、式（２）中のＲ４，Ｒ５，Ｒ６の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。
【００７２】
さらに、ｍ、ｎは、式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは２〜１５０の整数、ｎは２〜１５０の整数である。好ましくは、ｍは２〜１００の整数、ｎは２〜１００の整数である。
【００７３】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７４】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）同様、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これら成分を架橋する重合体である。
【００７５】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の比重は、０．９〜０．９５の範囲である。
【００７６】
さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【００７７】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）としては、下記平均組成式（ｃ）で示されるものが好ましい。
【００７８】
平均組成式（ｃ）
（Ｈａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２）ｍ（ＳｉＯ４／２）ｎ
（式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基、ａは１〜３の範囲の整数、ｍはＨａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である）
【００７９】
式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基であり、好ましくは、炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００８０】
式（ｃ）において、ａは、ヒドリド基（Ｓｉに直接結合する水素原子）の数であり、１〜３の範囲の整数、好ましくは１である。
【００８１】
また、式（ｃ）において、ｍはＨａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である。
【００８２】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Ｓｉの数を１とした時のＳｉに結合するアルキル基Ｒの数（Ｒ／Ｓｉ）が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）では１．８〜２．１、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）では０．８〜１．７の範囲となる。
【００８３】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、１０００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の残渣量が５％以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。
【００８４】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の具体例としては、下記式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。
【００８５】
【化４】
2020059794.tif 000005
【００８６】
式（３）中、Ｒ７は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Ｒ７の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【００８７】
なお、式（３）中、複数のＲ７は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００８８】
また、式（３）中、「−Ｏ−Ｓｉ≡」は、Ｓｉが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。
【００８９】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９０】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）において、Ｓｉに直接結合する水素原子（ヒドリド基）の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中のビニル基１モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の合計のヒドリド基量が、０．５〜５モルとなる量が好ましく、１〜３．５モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。
【００９１】
＜＜シリカ粒子（Ｃ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シリカ粒子（Ｃ）を含むことができる。
【００９２】
シリカ粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９３】
シリカ粒子（Ｃ）は、例えば、ＢＥＴ法による比表面積が例えば５０〜４００ｍ２／ｇであるのが好ましく、１００〜４００ｍ２／ｇであるのがより好ましい。また、シリカ粒子（Ｃ）の平均一次粒径は、例えば１〜１００ｎｍであるのが好ましく、５〜２０ｎｍ程度であるのがより好ましい。
【００９４】
シリカ粒子（Ｃ）として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張強度の向上をさせることができる。
【００９５】
＜＜シランカップリング剤（Ｄ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含むことができる。
シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。
【００９６】
また、このシランカップリング剤（Ｄ）は、疎水性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）の凝集力が低下（シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる）し、その結果、シリコーンゴム系硬化性組成物中のシリカ粒子の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子の滑り性が向上すると推測される。そして、シリカ粒子（Ｃ）の分散性の向上及び滑り性の向上によって、シリカ粒子（Ｃ）によるシリコーンゴムの機械的強度（例えば、引張強度や引裂強度など）が向上する。
【００９７】
さらに、シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、すなわち、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が有するビニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とがヒドロシリル化反応して、これらによるネットワーク（架橋構造）が形成される際に、シリカ粒子（Ｃ）が有するビニル基も、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とのヒドロシリル化反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子（Ｃ）も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの低硬度化および高モジュラス化を図ることができる。
【００９８】
シランカップリング剤（Ｄ）としては、疎水性基を有するシランカップリング剤およびビニル基を有するシランカップリング剤を併用することができる。
【００９９】
シランカップリング剤（Ｄ）としては、例えば、下記式（４）で表わされるものが挙げられる。
【０１００】
Ｙｎ−Ｓｉ−（Ｘ）４−ｎ・・・（４）
上記式（４）中、ｎは１〜３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。
【０１０１】
疎水性基は、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。
【０１０２】
また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤（Ｄ）に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。
【０１０３】
さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子（Ｃ）との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式（４）中の（Ｙｎ−Ｓｉ−）の構造を２つ有するものとなる。
【０１０４】
上記式（４）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）の具体例は、例えば、官能基として疎水性基を有するものとして、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられ、官能基としてビニル基を有するものとして、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン；ビニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシランのようなクロロシラン；ジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられるが、中でも、上記記載を考慮すると、特に、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンであるのが好ましい。
【０１０５】
＜＜白金または白金化合物（Ｅ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、白金または白金化合物（Ｅ）を含むことができる。
白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。
【０１０６】
白金または白金化合物（Ｅ）としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。
【０１０７】
なお、白金または白金化合物（Ｅ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１０８】
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、有機過酸化物（Ｈ）を含むことができる。有機過酸化物（Ｈ）は、触媒として作用する成分である。有機過酸化物（Ｈ）の添加量は触媒量である。有機過酸化物（Ｈ）は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）および白金または白金化合物（Ｅ）に代えて、またはオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）および白金または白金化合物（Ｅ）と有機過酸化物（Ｈ）を併用して使用することができる。
【０１０９】
有機過酸化物（Ｈ）としては、例えば、ケトンパーオキサイド類、ジアシルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類、パーオキシエステル類およびパーオキシジカーボネート類が挙げられ、具体的には、例えばベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、１，６−ヘキサンジオール−ビス−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート等が挙げられる。
【０１１０】
＜＜水（Ｆ）＞＞
また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）〜（Ｅ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。
【０１１１】
水（Ｆ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）との反応に寄与する成分である。そのため、シリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを、より確実に互いに連結したものとすることができ、全体として均一な特性を発揮することができる。
【０１１２】
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される公知の添加成分を含有していてもよい。例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等が挙げられる。その他、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等を適宜配合することができる。
【０１１３】
なお、シリコーンゴム系硬化性組成物において、各成分の含有割合は特に限定されないが、例えば、以下のように設定される。
【０１１４】
本実施形態において、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、例えば、６０重量部以下でもよく、好ましくは５０重量部以下でもよく、さらに好ましくは３５重量部以下でもよい。これにより、硬さや引張強度等の機械的強度のバランスを図ることができる。また、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の下限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、特に限定されないが、例えば、２０重量部以上でもよい。
【０１１５】
シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対し、例えば、シランカップリング剤（Ｄ）が５重量部以上１００重量部以下の割合で含有するのが好ましく、５重量部以上４０重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。
これにより、シリカ粒子（Ｃ）のシリコーンゴム系硬化性組成物中における分散性を確実に向上させることができる。
【０１１６】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）の含有量は、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）及びシリカ粒子（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、０．５重量部以上２０重量部以下の割合で含有することが好ましく、０．８重量部以上１５重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。（Ｂ）の含有量が前記範囲内であることで、より効果的な硬化反応ができる可能性がある。
【０１１７】
白金または白金化合物（Ｅ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０．１〜５００ｐｐｍとなる量である。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物を十分硬化させることができる。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物の硬化速度を向上させることができる。
【０１１８】
有機過酸化物（Ｈ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、０．００１重量部以上、好ましくは０．００５重量部以上、より好ましくは０．０１重量部以上である。これにより、硬化物としての最低限の強度を担保することができる。また、有機過酸化物（Ｈ）の含有量の上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、１０重量部以下、好ましくは５重量部以下、より好ましくは３重量部以下である。これにより、副生成物による影響を抑制できる。
【０１１９】
さらに、水（Ｆ）を含有する場合、その含有量は、適宜設定することができるが、具体的には、シランカップリング剤（Ｄ）１００重量部に対して、例えば、１０〜１００重量部の範囲であるのが好ましく、３０〜７０重量部の範囲であるのがより好ましい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。
【０１２０】
＜シリコーンゴムの製造方法＞
次に、本実施形態のシリコーンゴムの製造方法について説明する。
本実施形態のシリコーンゴムの製造方法としては、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、このシリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを得ることができる。
以下、詳述する。
【０１２１】
まず、シリコーンゴム系硬化性組成物の各成分を、任意の混練装置により、均一に混合してシリコーンゴム系硬化性組成物を調製する。
【０１２２】
［１］たとえば、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置により、混練することで、これら各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）を含有する混練物を得る。
【０１２３】
なお、この混練物は、予めビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを混練し、その後、シリカ粒子（Ｃ）を混練（混合）して得るのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）中におけるシリカ粒子（Ｃ）の分散性がより向上する。
【０１２４】
また、この混練物を得る際には、水（Ｆ）を必要に応じて、各成分（Ａ）、（Ｃ）、および（Ｄ）の混練物に添加するようにしてもよい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。
【０１２５】
さらに、各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）の混練は、第１温度で加熱する第１ステップと、第２温度で加熱する第２ステップとを経るようにするのが好ましい。これにより、第１ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）の表面をカップリング剤（Ｄ）で表面処理することができるとともに、第２ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）とカップリング剤（Ｄ）との反応で生成した副生成物を混練物中から確実に除去することができる。その後、必要に応じて、得られた混練物に対して、成分（Ａ）を添加し、更に混練してもよい。これにより、混練物の成分のなじみを向上させることができる。
【０１２６】
第１温度は、例えば、４０〜１２０℃程度であるのが好ましく、例えば、６０〜９０℃程度であるのがより好ましい。第２温度は、例えば、１３０〜２１０℃程度であるのが好ましく、例えば、１６０〜１８０℃程度であるのがより好ましい。
【０１２７】
また、第１ステップにおける雰囲気は、窒素雰囲気下のような不活性雰囲気下であるのが好ましく、第２ステップにおける雰囲気は、減圧雰囲気下であるのが好ましい。
【０１２８】
さらに、第１ステップの時間は、例えば、０．３〜１．５時間程度であるのが好ましく、０．５〜１．２時間程度であるのがより好ましい。第２ステップの時間は、例えば、０．７〜３．０時間程度であるのが好ましく、１．０〜２．０時間程度であるのがより好ましい。
【０１２９】
第１ステップおよび第２ステップを、上記のような条件とすることで、前記効果をより顕著に得ることができる。
【０１３０】
［２］次に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置を用いて、上記工程［１］で調製した混練物に、各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練することで、シリコーンゴム系硬化性組成物を得る。得られたシリコーンゴム系硬化性組成物は溶剤を含むペーストであってもよい。
【０１３１】
なお、この各成分（Ｂ）、（Ｅ）の混練の際には、予め上記工程［１］で調製した混練物とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを、上記工程［１］で調製した混練物と白金または白金化合物（Ｅ）とを混練し、その後、それぞれの混練物を混練するのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応を進行させることなく、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中に確実に分散させることができる。
【０１３２】
各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練する際の温度は、ロール設定温度として、例えば、１０〜７０℃程度であるのが好ましく、２５〜３０℃程度であるのがより好ましい。
【０１３３】
さらに、混練する時間は、例えば、５分〜１時間程度であるのが好ましく、１０〜４０分程度であるのがより好ましい。
【０１３４】
上記工程［１］および上記工程［２］において、温度を上記範囲内とすることにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。また、上記工程［１］および上記工程［２］において、混練時間を上記範囲内とすることにより、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中により確実に分散させることができる。
【０１３５】
なお、各工程［１］、［２］において使用される混練装置としては、特に限定されないが、例えば、ニーダー、２本ロール、バンバリーミキサー（連続ニーダー）、加圧ニーダー等を用いることができる。
【０１３６】
また、本工程［２］において、混練物中に１−エチニルシクロヘキサノールのような反応抑制剤を添加するようにしてもよい。これにより、混練物の温度が比較的高い温度に設定されたとしても、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。
【０１３７】
また、本工程［２］において、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と白金または白金化合物（Ｅ）に代えて、またはオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と白金または白金化合物（Ｅ）と併用して、有機過酸化物（Ｈ）を添加してもよい。有機過酸化物（Ｈ）を混練する際の温度、時間等の好ましい条件、使用する装置については、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と白金または白金化合物（Ｅ）とを混練する際の条件と同様である。
【０１３８】
［３］次に、シリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを形成する。
【０１３９】
本実施形態において、シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化工程は、例えば、１００〜２５０℃で１〜３０分間加熱（１次硬化）した後、２００℃で１〜４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。
以上のような工程を経ることで、本実施形態のシリコーンゴムが得られる。
【０１４０】
本発明者が検討した結果以下の知見を得た。シリコーンゴム中のフィラー量を低減させると、硬度を小さくしたり、引張応力を低減することができるが、一方で、引裂強度が低下し、シリコーンゴムの耐久性が低下することが判明した。
【０１４１】
そこで、鋭意検討した結果、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）などの樹脂組成物を適切に選択することにより、架橋密度や架橋構造の偏在を制御でき、幅広いひずみ領域における低応力や低硬度を実現しつつ、シリコーンゴムの引裂強度を高められることを見出した。また、シリコーンゴムの引張強度も高めることができることが分かった。詳細なメカニズムは定かでないが、高ビニル基含有オルガノポリシロキサンと低ビニル基含有オルガノポリシロキサンの併用により、架橋構造の偏在を制御できるため、硬度を小さくしつつも、シリコーンゴムの引裂強度を高められると考えられる。このように、他の物性を維持しつつも、引裂強度を高めることにより、シリコーンゴムの破断エネルギーを高めることができる。
【０１４２】
本実施形態では、たとえばシリコーンゴム系硬化性組成物中に含まれる各成分の種類や配合量、シリコーンゴム系硬化性組成物の調製方法やシリコーンゴムの製造方法等を適切に選択することにより、上記引張応力、破断伸び、引張強度、引裂強度、硬度を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを併用すること、末端にビニル基を有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を使用することにより樹脂の架橋密度や架橋構造の偏在を制御すること、また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の添加タイミングおよびその比率、シリカ粒子（Ｃ）の配合比率、シリカ粒子（Ｃ）のシランカップリング剤（Ｄ）で表面改質すること、水を添加すること等のシランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させること等が、上記引張応力、破断伸び、引張強度、引裂強度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。
【０１４３】
本実施形態において、上記シリコーンゴム系硬化性組成物における、引張応力、破断伸び、引張強度、引裂強度を測定する場合、加熱対象および測定対象として、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いることができる。この硬化物として、例えば、シリコーンゴム系硬化性組成物を、１６０℃、１０ＭＰａで２０分間プレスし、厚さ１ｍｍのシート状に成形すると共に、１次硬化し、続いて、２００℃で４時間加熱し、２次硬化することにより得られた、シート状シリコーンゴム（シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物）を使用してもよい。
【０１４４】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【０１４５】
以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【０１４６】
表１に示す実施例および比較例で用いた原料成分を以下に示す。
（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ））
・低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）：合成スキーム１により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）のみがビニル基である構造）
・高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）：合成スキーム２により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１およびＲ２がビニル基である構造）
【０１４７】
（オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ））
モメンティブ社製：「ＴＣ−２５Ｄ」
【０１４８】
（シリカ粒子（Ｃ））
・シリカ粒子（Ｃ）：シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ）、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」
【０１４９】
（シランカップリング剤（Ｄ））
・シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）、Ｇｅｌｅｓｔ社製、「ＨＥＸＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＨ６１１０．１）」
・シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン、Ｇｅｌｅｓｔ社製、「１，３−ＤＩＶＩＮＹＬＴＥＴＲＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＤ４６１２．０）」
【０１５０】
（白金または白金化合物（Ｅ））
モメンティブ社製：「ＴＣ−２５Ａ」
【０１５１】
（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合成）
［合成スキーム１：低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）の合成］
下記式（５）にしたがって、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を合成した。
すなわち、Ａｒガス置換した、冷却管および攪拌翼を有する３００ｍＬセパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン７４．７ｇ（２５２ｍｍｏｌ）、カリウムシリコネート０．１ｇを入れ、昇温し、１２０℃で３０分間攪拌した。なお、この際、粘度の上昇が確認できた。
その後、１５５℃まで昇温し、３時間攪拌を続けた。そして、３時間後、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を添加し、さらに、１５５℃で４時間攪拌した。
さらに、４時間後、トルエン２５０ｍＬで希釈した後、水で３回洗浄した。洗浄後の有機層をメタノール１．５Ｌで数回洗浄することで、再沈精製し、オリゴマーとポリマーを分離した。得られたポリマーを６０℃で一晩減圧乾燥し、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を得た（Ｍｎ＝２，２×１０５、Ｍｗ＝４，８×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．０４モル％であった。
【０１５２】
【化５】
2020059794.tif 000006
【０１５３】
［合成スキーム２：高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）の合成］
上記（Ａ１−１）の合成工程において、オクタメチルシクロテトラシロキサン７４．７ｇ（２５２ｍｍｏｌ）に加えて２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン０．８６ｇ（２．５ｍｍｏｌ）を用いたこと以外は、（Ａ１−１）の合成工程と同様にすることで、下記式（６）のように、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）を合成した。（Ｍｎ＝２，３×１０５、Ｍｗ＝５，０×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．９３モル％であった。
【化６】
2020059794.tif 000007
【０１５４】
（実施例１：シリコーンゴム系硬化性組成物の調製）
実施例１において、次のようにしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、下記の表１に示す割合で、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、２０分間混練した。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＴＣ−２５Ｄ）１．８１重量部および白金または白金化合物（ＴＣ−２５Ａ）０．５重量部を加えて、ロールで混練し、実施例１のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１５５】
（実施例２：シリコーンゴム系硬化性組成物の調製）
実施例２において、実施例１と同様にしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、表１に示す割合で、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、実施例１と同様に行った。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＴＣ−２５Ｄ）３．７７重量部および白金または白金化合物（ＴＣ−２５Ａ）０．５重量部を加えて、ロールで混練し、実施例２のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１５６】
（実施例３：シリコーンゴム系硬化性組成物の調製）
実施例３において、実施例１と同様にしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、表１に示す割合で、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、実施例１と同様に行った。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＴＣ−２５Ｄ）４．５３重量部および白金または白金化合物（ＴＣ−２５Ａ）０．５重量部を加えて、ロールで混練し、実施例３のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１５７】
（実施例４：シリコーンゴム系硬化性組成物の調製）
実施例４において、実施例１と同様にしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、表１に示す割合で、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、実施例１と同様に行った。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＴＣ−２５Ｄ）２．２６重量部および白金または白金化合物（ＴＣ−２５Ａ）０．５重量部を加えて、ロールで混練し、実施例４のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１５８】
（実施例５：シリコーンゴム系硬化性組成物の調製）
実施例５において、実施例１と同様にしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、表１に示す割合で、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、実施例１と同様に行った。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＴＣ−２５Ｄ）４．５３重量部および白金または白金化合物（ＴＣ−２５Ａ）０．５重量部を加えて、ロールで混練し、実施例５のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１５９】
【表１】
2020059794.tif 000008
【０１６０】
（シリコーンゴムの作製）
実施例１〜５において、得られたシリコーンゴム系硬化性組成物を、１７０℃、１０ＭＰａで１０分間プレスし、厚さ２ｍｍのシート状に成形すると共に、１次硬化した。続いて、２００℃で４時間加熱し、２次硬化した。以上により、シート状エラストマーとして、シート状シリコーンゴム（シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物）を得た。
【０１６１】
［比較例１］
株式会社扶桑ゴム産業で購入したクロロプレンゴムのシート（厚さ２ｍｍ、幅５００ｍｍ×長さ５００ｍｍ、ゴム通商品コード１００３７）をシート状エラストマーとして使用した。
［比較例２］
株式会社扶桑ゴム産業で購入したフッ素ゴムのシート（厚さ２ｍｍ、幅３００ｍｍ×長さ３００ｍｍ、ゴム通商品コード１０００１）をシート状エラストマーとして使用した。
【０１６２】
実施例・比較例で得られたシート状エラストマーに対して、下記の評価項目に基づいて評価を行った。
【０１６３】
（硬度）
得られた厚さ２ｍｍのシート状エラストマーを、形状を加工して、幅：５ｍｍ×長さ：１００ｍｍ、厚み：２ｍｍの短冊試験片１０（図１（ａ））を作製した。
得られた短冊試験片１０を、上面視形状が矩形となるようにスライドガラス上に載置した。短冊試験片１０の両端を引っ張らずにゆるめた状態で、硬度計２０（テクロック社製、製品名：デュロメータ用自動定圧荷重器ＧＳ−６１０）を用いて、２５℃における、短冊試験片１０の幅方向の中心部３０における未伸長時の硬度Ａ０を測定した。
硬度の測定は、硬度計２０の押針付きのベースを、短冊試験片１０の矩形表面に対して平行に押し付けた状態で行った。
【０１６４】
続いて、図２に示す手動延伸機１００（フィルム用の一軸延伸機）を準備した。
手動延伸機１００は、一方の固定端であるチャック１０２と、軸１１０の軸方向に可動なチャック１０４を備える。チャック１０２とチャック１０４とに、板状のフィルムの両端を固定できる。チャック１０４は、フィルムを固定した状態で、チャック１０２に対して軸方向に相対移動する。
一方の固定端（チャック１０２）と他方の固定端１１２との間に、固定端１１２に固定された軸１１０と、その軸１１０と並行かつその両側にガイド１０６、ガイド１０８が配置されている。このため、チャック１０４は、２本のガイドに沿って移動するので、より正確に軸方向に移動できる。
所定位置までチャック１０４を軸方向に移動させ、チャック間距離を所定の値とした後、固定部１１４、固定部１１６によりチャック１０４をガイド１０６、ガイド１０８に固定できる。
【０１６５】
続いて、短冊試験片１０の両端を手動延伸機１００のチャック１０２、チャック１０４のそれぞれに設置し、短冊試験片１０を伸長した。短冊試験片１０が緩んだ状態からピンと張った状態となったときのチャック間距離を初期値Ｄ０（４０ｍｍ）とした（図１（ｂ））。
【０１６６】
続いて、手動延伸機１００を用いて、チャック間距離Ｄｘが６０ｍｍとなるまで、短冊試験片１０を伸長させ、１分間保持した後、２５℃で、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して、短冊試験片１０の中心部３０において、５０％伸長時の硬度Ａ５０を硬度計２０で測定した（図１（ｃ））。
続いて、手動延伸機１００を用いて、チャック間距離Ｄｘが８０ｍｍとなるまで、短冊試験片１０を伸長させ、１分間保持した後、２５℃で、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して、短冊試験片１０の中心部３０において、１００％伸長時の硬度Ａ１００を硬度計２０で測定した。
続いて、手動延伸機１００を用いて、チャック間距離Ｄｘが１２０ｍｍとなるまで、短冊試験片１０を伸長させ、１分間保持した後、２５℃で、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して、短冊試験片１０の中心部３０において、２００％伸長時の硬度Ａ２００を硬度計２０で測定した。
【０１６７】
硬度Ａ０、Ａ５０、Ａ１００、およびＡ２００については、１つのサンプル（短冊試験片）を用いて、各サンプルでｎ＝５で測定を行い、その測定の平均値を測定値とした。それぞれの平均値を表２に示す。
【０１６８】
【表２】
2020059794.tif 000009
【０１６９】
【表３】
2020059794.tif 000010
【０１７０】
表３中の「−」は、破断により測定できなかったことを意味する。
【０１７１】
引張応力、破断伸びについては、３つのサンプルで行い、３つの平均値を測定値とした。引裂強度については、５つのサンプルで行い、５つの平均値を測定値とした。それぞれの平均値を表３に示す。
【０１７２】
＜引裂強度＞
得られた厚さ２ｍｍのシート状エラストマーを用いて、２５℃における、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、クレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片の引裂強度を測定した。単位は、Ｎ／ｍｍである。
【０１７３】
＜引張応力＞
得られた厚さ２ｍｍのシート状エラストマーを用いて、２５℃における、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、引張速度：５００ｍｍ／分で、得られたダンベル状３号形試験片の、１００％伸張時における引張応力Ｍ１００（１００％モジュラス）、２００％伸張時における引張応力Ｍ２００（２００％モジュラス）を測定した。単位はＭＰａである。
【０１７４】
＜破断伸び＞
得られた厚さ２ｍｍのシート状エラストマーを用いて、２５℃における、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸びを測定した。破断伸びは、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算した。単位は％である。
【０１７５】
＜追従性＞
まず、下記のシート状試験片５０、凹型基板６０、桐山ロート７０を準備した。
（シート状試験片５０）
各実施例、各比較例のシート状エラストマーを用いて、１５ｃｍ角、厚み：０．５ｍｍのシート状試験片５０を作成した。シート状試験片５０の上面視形状は、正方形であった。
（凹型基板６０）
基板表面から深さ方向に凹溝６２が形成された凹型基板６０を準備した。凹溝６２の深さＤを２ｍｍ（図３（ａ））、凹溝６２の直径（幅Ｗ）を２０ｍｍ（図３（ｂ））とした。
図３（ｂ）に示すように、凹型基板６０の上面視形状を四角形、凹溝６２の上面視形状を円形とした。
図３（ｂ）は、図３の（ａ）のＡ−Ａ矢視図（上面視の方向と直交する方向の断面図）である。
（桐山ロート７０）
桐山ロート７０として、型式：Ｓ−６０を使用した。桐山ロート７０において、口端部内側の幅：８５ｍｍ、口内側の高さＨ：５３ｍｍであった。
【０１７６】
続いて、準備した凹型基板６０上に、凹溝６２を覆うようにシート状試験片５０を設置した。続いて、シート状試験片５０の周囲に、桐山ロート７０の口端部を押し付けた（図３（ａ））。
【０１７７】
続いて、桐山ロート７０の口内部を３００ｍｍＨｇに減圧した（図３（ｃ）〜図３（ｅ））。このような減圧時において、ロートの口内壁に対するシート状試験片５０の追従性を、下記の評価基準に基づいて評価した。評価結果を表４に示す。
【０１７８】
（評価基準）
図３（ｃ）：減圧時にシート状試験片５０が膨張し、口内壁全面に到達するものを◎、図３（ｄ）：口内壁の上面の一部に到達するが全面には到達しないものを○、図３（ｅ）：口内壁の上面にも到達しないものを×とした。
【０１７９】
【表４】
2020059794.tif 000011
【０１８０】
実施例１〜５のエラストマー（シリコーンゴム）は、比較例１〜２と比べて、凹凸追従性に優れることが分かった。このような実施例１〜５のエラストマーは、追従性が要求されるウェアラブルデバイス、とくにウェアラブルデバイスの伸縮性部材に好適に利用されることが期待される。
【符号の説明】
【０１８１】
１０  短冊試験片
２０  硬度計
３０  中心部
５０  シート状試験片
６０  凹型基板
６２  凹溝
７０  桐山ロート
１００  手動延伸機
１０２  チャック
１０４  チャック
１０６  ガイド
１０８  ガイド
１１０  軸
１１２  固定端
１１４  固定部
１１６  固定部
【図１】
2020059794.tif 000012
【図２】
2020059794.tif 000013
【図３】
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