(57)【要約】【課題】ステンレス層と銅層とが交互に接合された、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板について、例えば、導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどに用いるための複合金属板を適切かつ簡易に見出すことを可能とし、各種用途に好適な複合金属板を提供する。【解決手段】全体の厚みが５００μｍ以下で、ＳＵＳ層とＣｕ層とＳＵＳ層とがこの順で接合されるか、Ｃｕ層とＳＵＳ層とＣｕ層とがこの順で接合されるか、あるいはＣｕ層とＳＵＳ層とがこの順で接合される構成とし、ＳＵＳ層の厚みの合計をＴｓとし、Ｃｕ層の厚みの合計をＴｃとするとき、Ｔｓ／Ｔｃで求まる厚み比率が０．２以上５以下である、複合金属板とする。【選択図】図１
2020023183.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板であって、
第１ステンレス層と銅層と第２ステンレス層とがこの順で接合されており、
前記第１ステンレス層の厚みをＴｓ１とし、前記第２ステンレス層の厚みをＴｓ２とし、前記銅層の厚みをＴｃとするとき、（Ｔｓ１＋Ｔｓ２）／Ｔｃで求まる厚み比率が０．２以上５以下である、複合金属板。
【請求項２】
前記第１ステンレス層および前記第２ステンレス層は、質量％で、１０．５％以上３０％以下のＣｒと、０．６％以上２５％以下のＮｉと、０．２０％以下のＣと、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなるステンレス鋼により構成される、請求項１に記載の複合金属板。
【請求項３】
前記銅層は、９９質量％以上のＣｕおよび不可避不純物からなる銅、または前記第１ステンレス層および前記第２ステンレス層を構成するステンレス鋼よりも熱伝導性が高いとともに延性が大きい銅合金により構成される、請求項２に記載の複合金属板。
【請求項４】
全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板であって、
第１銅層とステンレス層と第２銅層とがこの順で接合されており、
前記ステンレス層の厚みをＴｓとし、前記第１銅層の厚みをＴｃ１とし、前記第２銅層の厚みをＴｃ２とするとき、Ｔｓ／（Ｔｃ１＋Ｔｃ２）で求まる厚み比率が０．２以上５以下である、複合金属板。
【請求項５】
前記ステンレス層は、質量％で、１０．５％以上３０％以下のＣｒと、０．６％以上２５％以下のＮｉと、０．２０％以下のＣと、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなるステンレス鋼により構成される、請求項４に記載の複合金属板。
【請求項６】
前記第１銅層および前記第２銅層は、９９質量％以上のＣｕおよび不可避不純物からなる銅、または前記ステンレス層を構成するステンレス鋼よりも熱伝導性が高いとともに延性が大きい銅合金により構成される、請求項５に記載の複合金属板。
【請求項７】
全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板であって、
ステンレス層と銅層とが接合されており、
前記ステンレス層の厚みをＴｓとし、前記銅層の厚みをＴｃとするとき、Ｔｓ／Ｔｃで求まる厚み比率が０．２以上５以下である、複合金属板。
【請求項８】
前記ステンレス層は、質量％で、１０．５％以上３０％以下のＣｒと、０．６％以上２５％以下のＮｉと、０．２０％以下のＣと、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなるステンレス鋼により構成される、請求項７に記載の複合金属板。
【請求項９】
前記銅層は、９９質量％以上のＣｕおよび不可避不純物からなる銅、または前記ステンレス層を構成するステンレス鋼よりも熱伝導性が高いとともに延性が大きい銅合金により構成される、請求項８に記載の複合金属板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどの用途に適用可能な複合金属板に関し、特に、全体の厚みが５００μｍ以下で、ステンレス層と銅層とが交互に接合されている複合金属板に関する。なお、この発明では、全体の厚みが小さい１００μｍ以下の複合金属板を「複合金属箔」と呼び、全体の厚みがより小さい５０μｍ以下の複合金属板を「複合金属薄箔」と呼ぶことがある。
【背景技術】
【０００２】
従来、ステンレス層と銅層とが交互に接合されている複合金属板が開示されている。例えば、特許文献１には、連続する凹凸面を形成した伝熱板を複数枚積層して形成されるプレート式熱交換器が開示されている。この伝熱板は、ステンレス鋼板の芯材の表裏両面に銅板の表皮材を接合した複合金属板（クラッド板材）で形成されている。この複合金属板は、発熱源の熱を当該伝熱板への熱伝導を利用して逃がすことができる。この複合金属板は、電気化学的に電位の高いステンレス鋼板を芯材（ステンレス層）とし、低電位の銅板の表皮材（銅層）を接合した腐食に強い構成のクラッド構造にすることにより、ステンレス鋼の高強度、高耐食性と、銅の高熱伝導性の優れた特性を併せ持つことができるとされている。
【０００３】
また、例えば、特許文献２には、一対の板材が、潜熱の形で熱を輸送可能な水、代替フロン、アルコールなどの作動流体の流路を形成するように対向して接合された平板状の容器（筐体）により構成される、ベーパーチャンバーが開示されている。ベーパーチャンバーの筐体を構成する一対の板材は、それぞれ、銅板とステンレス鋼板とを貼り合わせた２層構造の複合金属板（クラッド板材）で構成されている。この一対の複合金属板は、それぞれ、流路側に銅層を配設することによって、発熱源の熱を当該板材および当該作動流体への熱伝導を利用して外部へ逃がすことができる。この複合金属板は、ステンレス鋼板（ステンレス層）の表裏面を銅板（銅層）で挟んだ３層構造の複合金属板（クラッド板材）でもよいとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１３４０７３号公報
【特許文献２】特開２０１６−１８８７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示される複合金属板は、凹凸面を形成するために曲げ加工されるし、電気炉でロウ付けされる。また、特許文献２に開示されるベーパーチャンバーの筐体を構成する一対の複合金属板は、筐体を形成するために曲げ加工されるし、作動流体のリーク防止のため互いに溶接もしくはロウ付けなどによって接合されると考えられる。いずれの場合も、単一の金属材料からなる金属板（単板）とは異なる複合金属板には、ステンレス鋼層と銅層とが剥離することなく塑性変形を可能にする適度な機械的強度に加えて、ロウ付けによる７００℃以上（銀ロウなど）さらには１０００℃以上（銅ロウ、ニッケルロウなど）の高温もしくは溶接による部分的な溶融に適応可能な適度な耐熱性を有することが必要になる。
【０００６】
しかし、特許文献１および特許文献２には、複合金属板を構成するステンレス鋼板および銅板の適切な組成が開示されていないし、複合金属板の全体の厚み、ステンレス鋼層および銅層の厚み、ステンレス鋼と銅層との厚み比率も開示されていない。こうした情報開示がなかったため、上記した伝熱板を構成する複合金属板およびベーパーチャンバーの筐体を構成する一対の複合金属板に限らず、所望の用途に適する複合金属板を適切かつ簡易に見出すことができなかった。
【０００７】
この発明の１つの目的は、ステンレス層と銅層とが交互に接合された、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板について、例えば、導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどに用いるための複合金属板を、その用途の必要特性に応じて適切かつ簡易に見出すことを可能とし、各種用途に好適な複合金属板を容易に提供できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の第１の局面による複合金属板は、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板であって、第１ステンレス層と銅層と第２ステンレス層とがこの順で接合されており、前記第１ステンレス層の厚みをＴｓ１とし、前記第２ステンレス層の厚みをＴｓ２とし、前記銅層の厚みをＴｃとするとき、（Ｔｓ１＋Ｔｓ２）／Ｔｃで求まる厚み比率が０．２以上５以下である。
【０００９】
この発明の第１の局面による複合金属板では、前記第１ステンレス層および前記第２ステンレス層は、質量％で、１０．５％以上３０％以下のＣｒと、０．６％以上２５％以下のＮｉと、０．２０％以下のＣと、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなるステンレス鋼により構成されることが好ましい。また、前記銅層は、９９質量％以上のＣｕおよび不可避不純物からなる銅、または前記第１ステンレス層および前記第２ステンレス層を構成するステンレス鋼よりも熱伝導性が高いとともに延性が大きい銅合金により構成されることが好ましい。
【００１０】
この発明の第２の局面による複合金属板は、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板であって、第１銅層とステンレス層と第２銅層とがこの順で接合されており、前記ステンレス層の厚みをＴｓとし、前記第１銅層の厚みをＴｃ１とし、前記第２銅層の厚みをＴｃ２とするとき、Ｔｓ／（Ｔｃ１＋Ｔｃ２）で求まる厚み比率が０．２以上５以下である。
【００１１】
この発明の第２の局面による複合金属板では、前記ステンレス層は、質量％で、１０．５％以上３０％以下のＣｒと、０．６％以上２５％以下のＮｉと、０．２０％以下のＣと、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなるステンレス鋼により構成されることが好ましい。また、前記第１銅層および前記第２銅層は、９９質量％以上のＣｕおよび不可避不純物からなる銅、または前記ステンレス層を構成するステンレス鋼よりも熱伝導性が高いとともに延性が大きい銅合金により構成されることが好ましい。
【００１２】
この発明の第３の局面による複合金属板は、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板であって、ステンレス層と銅層とが接合されており、前記ステンレス層の厚みをＴｓとし、前記銅層の厚みをＴｃとするとき、Ｔｓ／Ｔｃで求まる厚み比率が０．２以上５以下である。
【００１３】
この発明の第３の局面による複合金属板では、前記ステンレス層は、質量％で、１０．５％以上３０％以下のＣｒと、０．６％以上２５％以下のＮｉと、０．２０％以下のＣと、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなるステンレス鋼により構成されることが好ましい。また、前記銅層は、９９質量％以上のＣｕおよび不可避不純物からなる銅、または前記ステンレス層を構成するステンレス鋼よりも熱伝導性が高いとともに延性が大きい銅合金により構成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、ステンレス層と銅層とが交互に接合された、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板について、例えば、導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどに用いるための複合金属板を、その用途の必要特性に応じて適切かつ簡易に見出すことができるので、各種用途に好適な複合金属板を容易に提供できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の第１の局面による複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）の一実施形態について、その層構成を模式的に示す図である。
【図２】この発明の第２の局面による複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）の一実施形態について、その層構成を模式的に示す図である。
【図３】この発明の第３の局面による複合金属板の第３実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）の一実施形態について、その層構成を模式的に示す図である。
【図４】複合金属板の第１実施形態または第２実施形態により構成される平板状の放熱部材の一実施形態を模式的に示す断面図である。なお、簡明化のため断面を表す斜線は略す。また、図中、括弧で表記する層構成は、複合金属板の第１実施形態を意図する。
【図５】複合金属板の第１実施形態または第２実施形態により構成される中空容器状の放熱部材の一実施形態を模式的に示す断面図である。なお、簡明化のため断面を表す斜線は略す。また、図中、括弧で表記する層構成は、複合金属板の第２実施形態を意図する。
【図６】複合金属板の第２実施形態とポーラス部分を備える別部材とにより構成される中空容器状の放熱部材の一実施形態を模式的に示す断面図である。なお、簡明化のため断面を表す斜線は略す。また、図中、括弧で表記する層構成は、複合金属板の第１実施形態を意図する。
【図７】複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と引張強さとの関係を示す図（グラフ）である。
【図８】複合金属板の第１実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と０．２％耐力との関係を示す図（グラフ）である。
【図９】複合金属板の第１実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と伸びとの関係を示す図（グラフ）である。
【図１０】複合金属板の第１実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）とＳＵＳ層の硬さとの関係を示す図（グラフ）である。
【図１１】複合金属板の第１実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）とＣｕ層の硬さとの関係を示す図（グラフ）である。
【図１２】複合金属板の第１実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と平面方向の熱伝導率との関係を示す図（グラフ）である。
【図１３】複合金属板の第１実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と断面方向（厚み方向）の熱伝導率との関係を示す図（グラフ）である。
【図１４】複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と引張強さとの関係を示す図（グラフ）である。
【図１５】複合金属板の第２実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と０．２％耐力との関係を示す図（グラフ）である。
【図１６】複合金属板の第２実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と伸びとの関係を示す図（グラフ）である。
【図１７】複合金属板の第２実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）とＳＵＳ層の硬さとの関係を示す図（グラフ）である。
【図１８】複合金属板の第２実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）とＣｕ層の硬さとの関係を示す図（グラフ）である。
【図１９】複合金属板の第２実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と平面方向の熱伝導率との関係を示す図（グラフ）である。
【図２０】複合金属板の第２実施形態について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と断面方向（厚み方向）の熱伝導率との関係を示す図（グラフ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の第１、第２および第３のそれぞれの局面による複合金属板を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１７】
（第１の局面による複合金属板）
図１は、この発明の第１の局面による複合金属板の一実施形態（第１実施形態）について、その層構成を模式的に示すものである。以下、第１の局面による複合金属板およびその構造を意図する表記として、第１ステンレス層および第２ステンレス層を区別することなく「ＳＵＳ層」とし、銅層を「Ｃｕ層」とし、各層の接合を「／」とすることにより、「ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層」と表記する。なお、第１ステンレス層と第２ステンレス層とを区別する場合は、第１ステンレス層を「第１ＳＵＳ層」とし、第２ステンレス層を「第２ＳＵＳ層」と表記する。
【００１８】
第１実施形態であるＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層は、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板である。より好ましくは、全体の厚みが２００μｍ以下のＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層である。このように構成すれば、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を携帯電話などの厚みの小さい機器および装置の導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースまたはフレームなどの構成部材として提供することにより、軽量化やコンパクト化が要求される携帯電話などの厚みの増加の抑制に寄与することができる。ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層は、その用途の必要特性に応じて、自身の機械的強度および加工性などを有するべきである。この観点では、その用途の必要特性を満たす限り、全体の厚みが小さい１００μｍ以下の複合金属板（複合金属箔）であってもよく、全体の厚みがより小さい５０μｍ以下の複合金属板（複合金属薄箔）であってもよい。なお、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層の全体の厚みの下限は、その用途に応じて異なると考えるべきであり、特に限定されない。例えば、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層（複合金属板）の全体の厚みは１００μｍ以上５００μｍ以下であってよく、厚みが小さい複合金属箔の全体の厚みは５０μｍ以上１００μｍ以下であってよく、厚みがより小さい複合金属薄箔の全体の厚みは１０μｍ以上５０μｍ以下であってよい。
【００１９】
ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層は、第１ステンレス層（第１ＳＵＳ層）と銅層（Ｃｕ層）と第２ステンレス層（第２ＳＵＳ層）とがこの順で接合されている。つまり、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層は、Ｃｕ層の表裏面にＳＵＳ層が接合されている。このように構成すれば、ＳＵＳ層の材質を考慮し、硬質のＳＵＳ層によって軟質のＣｕ層を覆うことができるため、Ｃｕ層によって表面が覆われている複合金属板に比べて、表面疵の発生を抑制することができる。また、ＳＵＳ層の材質を考慮することにより、Ｃｕ層に比べて耐食性が良いＳＵＳ層によって耐食性が劣るＣｕ層を覆うことができるため、Ｃｕ層によって表面が覆われている複合金属板に比べて、表面腐食の発生を抑制することができる。また、ＳＵＳ層およびＣｕ層の材質とともに、ＳＵＳ層の厚み（ここではＴｓとする）とＣｕ層の厚み（ここではＴｃとする）との厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃを小さくすることにより、Ｔｓ／Ｔｃが大きい複合金属板に比べて、例えば、断面方向（厚み方向）の熱伝導性を十分に高めることができるとともに、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層の内部（実質的にはＣｕ層に依存すると考えられる）の熱伝導性を十分に高めることができる。また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃを大きくすることにより、例えば、引張強さおよび０．２％耐力などの機械的強度を向上させることができる。
【００２０】
こうした複合金属板（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）は、例えば、ステンレス鋼により構成される第１ステンレス鋼板と、銅または銅合金により構成される銅板と、ステンレス鋼により構成される第２ステンレス鋼板とを、この順に積層して圧延して接合するクラッド圧延工程と、クラッド圧延の後に拡散焼鈍を行う工程とを含む、クラッド圧延に係る技術者がよく知る、クラッド板材の製造方法によって作製することができる。なお、上記したクラッド板材（複合金属板）の製造方法では、クラッド圧延工程において被圧延板材の軟化工程（軟化焼鈍）を含んでよいし、拡散焼鈍を行う工程の後に所定の厚み（板厚）に圧延を行う工程を含んでよい。
【００２１】
ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層は、第１ステンレス層（第１ＳＵＳ層）の厚みをＴｓ１とし、第２ステンレス層（第２ＳＵＳ層）の厚みをＴｓ２とし、銅層（Ｃｕ層）の厚みをＴｃとするとき、（Ｔｓ１＋Ｔｓ２）／Ｔｃで求まる厚み比率が０．２以上５以下である。なお、Ｔｓ１＋Ｔｓ２は、第１ＳＵＳ層の厚みと第２ＳＵＳ層の厚みの総和（合計の厚み）であって、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＳＵＳ層の合計の厚みを意味する。つまり、（Ｔｓ１＋Ｔｓ２）／Ｔｃは、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＳＵＳ層とＣｕ層との厚み比率（以下、Ｔｓ１＋Ｔｓ２＝Ｔｓとする。）を意味する。（Ｔｓ１＋Ｔｓ２）／ＴｃすなわちＴｓ／Ｔｃが０．２以上であることにより、Ｃｕ層のみ（表２に示すＮｏ．２５参照）すなわち単一のＣｕ板に比べて、あるいはＣｕ層の表裏面にあるＳＵＳ層の厚みが過度に小さい複合金属板に比べて、より高い機械的強度を有することができる。一方、Ｔｓ／Ｔｃが５以下であることにより、ＳＵＳ層のみ（表２に示すＮｏ．１９〜２４参照）すなわち単一のＳＵＳ板に比べて、あるいはＳＵＳ層に挟まれたＣｕ層の厚みが過度に小さい複合金属板に比べて、より高い熱伝導率を有することができる。
【００２２】
一例を挙げると、（Ｔｓ１＋Ｔｓ２）／ＴｃすなわちＴｓ／Ｔｃは、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成する各層の厚み比（ＳＵＳ層：Ｃｕ層：ＳＵＳ層）が１：３：１の場合は（１＋１）／３＝０．６６…により求められ、約０．７となる（表１に示すＮｏ．９、１４および１７参照）。また、ＳＵＳ層：Ｃｕ層：ＳＵＳ層が２：１：２の場合のＴｓ／Ｔｃは（２＋２）／１＝４により求められ、４となる（表１に示すＮｏ．１および３参照）。また、ＳＵＳ層：Ｃｕ層：ＳＵＳ層が１：６：１の場合のＴｓ／Ｔｃは（１＋１）／６＝０．３３…により求められ、約０．３となる。また、ＳＵＳ層：Ｃｕ層：ＳＵＳ層が１：８：１の場合のＴｓ／Ｔｃは（１＋１）／８＝０．２５により求められ、０．２５となる。
【００２３】
こうしたＴｓ／Ｔｃを利用した複合金属板の１つの選定方法としては、まず、Ｔｓ／Ｔｃを選定し、次いで、後述する図７乃至図１３に照らすことにより、その用途に応じた必要特性を満たす複合金属板を、適切かつ簡易に見出すことができる。あるいは、まず、必要特性を選定し、次いで、後述する図７乃至図１３に照らすことにより、その用途に応じたＴｓ／Ｔｃを満たす複合金属板を、適切かつ簡易に見出すことができる。
【００２４】
第１実施形態であるＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層において、ＳＵＳ層（第１ＳＵＳ層および第２ＳＵＳ層）は、質量％で、１０．５％以上３０％以下のＣｒ（クロム）と、０．６％以上２５％以下のＮｉ（ニッケル）と、０．２０％以下のＣ（炭素）と、残部Ｆｅ（鉄）および不可避不純物からなるステンレス鋼により構成されることが好ましい。このように構成すれば、０．６％以上２５％以下のＮｉと０．２０％以下のＣを含むステンレス鋼であることによって、ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼がオーステナイト系ステンレス鋼または析出硬化系ステンレス鋼に特徴的な特性（材質）を有することができる。なお、ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼は、ＩＳＯ規格またはＪＩＳ規格にあるような一般的なステンレス鋼であってよく、オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系または析出硬化系など、特定の系列に限定されない。ＩＳＯ規格（ＩＳＯ  １５５１０）では、１．２質量％以下のＣ（炭素）および１０．５質量％以上のＣｒ（クロム）を含む鋼をステンレス鋼と定義している。ＪＩＳ規格（ＪＩＳ  Ｇ  ０２０３）では、ＩＳＯ規格と同量のＣおよびＣｒを含み、耐食性を向上させた合金鋼をステンレス鋼と定義している。
【００２５】
ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼は、質量％で、１０．５％以上３０％以下のＣｒと、０．６％以２５％以下のＮｉと、０．２０％以下のＣとを含む組成からなるステンレス鋼のうち、例えば、１５％以上２７％以下のＣｒと、５％以上２３％以下のＮｉと、０．２０％以下のＣとを含む組成からなるステンレス鋼から選定することができる。こうしたステンレス鋼により構成されるＳＵＳ層は、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０５、ＳＵＳ３１０Ｓ、ＳＵＳ３１６およびＳＵＳ３１６Ｌ（以上、ＪＩＳ規格）のいずれかのオーステナイト系ステンレス鋼に特徴的な特性（材質）を有することができる。
【００２６】
ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を、電子部品を備える機器や装置のシャーシ、ケースまたはフレームなどの構成部材に適用する場合、シャーシなどの構成部材が磁性を帯びるのは好ましくない。そこで、ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼は、好ましくはオーステナイト系ステンレス鋼であり、いわゆるＳＵＳ３００系（ＪＩＳ規格）のオーステナイト系ステンレス鋼であることがより好ましい。さらに、ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼は、オーステナイト系ステンレス鋼のうち、Ｃの含有量が少なく、磁性をより帯びにくいＳＵＳ３１６Ｌ（ＪＩＳ規格）であるのが特に好ましい。なお、ＳＵＳ３１６Ｌとは、質量％で、１６％以上１８％以下のＣｒと、１２％以上１５％以下のＮｉと、２％以上３％以下のＭｏと、０．０３％以下のＣと、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなるオーステナイト系ステンレス鋼である。
【００２７】
また、ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼は、質量％で、１０．５％以上３０％以下のＣｒと、０．６％以上２５％以下のＮｉと、０．２０％以下のＣとを含む組成からなるステンレス鋼のうち、例えば、１４％以上１９％以下のＣｒと、２％以上８．５％以下のＮｉと、０．１０％以下のＣとを含む組成からなるステンレス鋼から選定することができる。こうしたステンレス鋼により構成されるＳＵＳ層は、２％以上５％以下（好ましくは３％以上５％以下）のＣｕ（銅）および０．１％以上０．５％以下（好ましくは０．１５％以上０．４５％以下）のＮｂ（ニオブ）をさらに含むことにより析出硬化系ステンレス鋼のＳＵＳ６３０（ＪＩＳ規格）に特徴的な特性（材質）を有することができるし、あるいは０．５％以上２％以下（好ましくは０．７５％以上１．５％以下）のＡｌをさらに含むことにより析出硬化系ステンレス鋼のＳＵＳ６３１（ＪＩＳ規格）に特徴的な特性（材質）を有することができる。
【００２８】
ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を、全体の厚みが小さい複合金属箔として、特に全体の厚みがより小さい複合金属薄箔として、放熱部材、シャーシ、ケースまたはフレームなどの構成部材に適用する場合、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層そのものの機械的強度が低いのは好ましくない。そこで、ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼は、好ましくはオーステナイト系ステンレス鋼よりも機械的強度が高い析出硬化系ステンレス鋼であり、いわゆるＳＵＳ６３０またはＳＵＳ６３１（ＪＩＳ規格）の析出硬化系ステンレス鋼であることがより好ましい。この点は、後述する表２に示すＳＵＳ６３１を用いたＮｏ．２３、２４の引張強さはＳＵＳ３０４を用いたＮｏ．１９、２０およびＳＵＳ３１６Ｌを用いたＮｏ．２１よりも十分に大きく、ＳＵＳ６３１を用いたＮｏ．２４の引張強さはＳＵＳ３０１を用いたＮｏ．２２よりも大きいことからも分かる。また、析出硬化系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ６３１、ＪＩＳ規格）により構成されるＳＵＳ層と、銅または銅合金により構成されるＣｕ層（例えばＣ１０２０、ＪＩＳ規格）とを用いて、Ｔｓ／Ｔｃが同等程度の複合金属板を作製した場合、オーステナイト系ステンレス鋼により構成されるＳＵＳ層（例えばＳＵＳ３０１やＳＵＳ３０４、ＪＩＳ規格）に比べて、同等程度の熱伝導率を有するとともに機械的強度が大きい複合金属板を得ることができる。例えば、後述する表２に示す、Ｔｓ／Ｔｃが１．３であるＳＵＳ３０４を用いたＮｏ．６およびＳＵＳ３０１を用いたＮｏ．１１に比べて、後述する表４に示す、Ｃｕ層の占める割合がより小さいＴｓ／Ｔｃが１．５であるＳＵＳ６３１を用いたＮｏ．２６〜２９は、同等程度の熱伝導率を有しながらも引張強さが十分に大きい。
【００２９】
ここで、ＳＵＳ層（第１ＳＵＳ層）／Ｃｕ層／ＳＵＳ層（第２ＳＵＳ層）において、第１ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼と第２ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼とは、同じステンレス鋼である必要はないが、その材質が同等であることが好ましい。材質が同等とは、第１ＳＵＳ層の組成と第２ＳＵＳ層の組成とが実質的に同じ（たとえばＪＩＳ規格における種類の記号が同じ）場合と、第１ＳＵＳ層の性質と第２ＳＵＳ層の性質とが実質的に同じ（たとえば圧延時の伸び率などが同値または所定範囲（ばらつき）にある）場合と、その両方の場合とを含む意味である。例えば、複合金属板をクラッド圧延によって作製する場合は圧延の安定性などを考慮し、第１ＳＵＳ層および第２ＳＵＳ層が同じ組成を有するステンレス鋼により構成されるのが好ましい。
【００３０】
第１実施形態であるＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層において、Ｃｕ層は、９９質量％以上のＣｕ（元素）および不可避不純物からなる銅（材料）、またはＳＵＳ層を構成するステンレス鋼よりも熱伝導性が高いとともに延性が大きい銅合金により構成されることが好ましい。具体的には、例えば、Ｃｕ層は、導電性および熱伝導性が優れている無酸素銅、りん脱酸銅、タフピッチ銅などのＣ１０００系（ＪＩＳ規格）の範疇に属するいわゆる純銅、またはＣ２０００系（ＪＩＳ規格）などの銅合金により構成することができる。銅合金としては、ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼よりも熱伝導性が高いとともに延性が大きいものとし、さらに、結晶の粗大化を抑制するために、Ｃ１５１０（ＪＩＳ規格）の０．０５質量％以上０．１５質量％以下のＺｒ（ジルコニウム）を含む銅合金や、質量比で、４ｐｐｍ以上５５ｐｐｍ以下のＴｉ（チタン）と、２ｐｐｍ以上１２ｐｐｍ以下のＳ（硫黄）と、２ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下のＯ（酸素）を含む銅合金などが好ましい。
【００３１】
Ｚｒを含む上記銅合金は、相応の熱伝導性を有するとともに、複合金属板を構成するＣｕ層の薄肉化に必要な機械的強度の向上効果が期待できる
。微量のＴｉなどを含む上記銅合金は、相応の熱伝導性を有するとともに、ＴｉＯ、ＴｉＯ２、ＴｉＳ、Ｔｉ−Ｏ−Ｓなどが化合物または凝集物の形で存在し、ＴｉやＳなどが固溶体の形で存在することによって、Ｃｕ層の機械的強度の向上が期待できる。Ｃｕ層を構成する銅または銅合金は、一般的に、ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼よりも熱伝導性が高いとともに延性が大きい。
【００３２】
（第２の局面による複合金属板）
図２は、この発明の第２の局面による複合金属板の一実施形態（第２実施形態）について、その層構成を模式的に示すものである。以下、第２の局面による複合金属板およびその構造を意図する表記として、第１銅層および第２銅層を区別することなく「Ｃｕ層」とし、ステンレス層を「ＳＵＳ層」とし、各層の接合を「／」とすることにより、「Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層」と表記する。なお、第１銅層と第２銅層とを区別する場合は、第１銅層を「第１Ｃｕ層」とし、第２銅層を「第２Ｃｕ層」と表記する。
【００３３】
第２実施形態であるＣｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層は、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板である。より好ましくは、全体の厚みが２００μｍ以下のＣｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層である。このように構成すれば、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層を携帯電話などの厚みの小さい機器および装置の導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースまたはフレームなどの構成部材として提供することにより、軽量化やコンパクト化が要求される携帯電話などの厚みの増加の抑制に寄与することができる。Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層は、その用途の必要特性に応じて、自身の機械的強度および加工性などを有するべきである。この観点では、その用途の必要特性を満たす限り、全体の厚みが小さい１００μｍ以下の複合金属板（複合金属箔）であってもよく、全体の厚みがより小さい５０μｍ以下の複合金属板（複合金属薄箔）であってもよい。なお、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層の全体の厚みの下限は、その用途に応じて異なると考えるべきであり、特に限定されない。例えば、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層（複合金属板）の全体の厚みは１００μｍ以上５００μｍ以下であってよく、厚みが小さい複合金属箔の全体の厚みは５０μｍ以上１００μｍ以下であってよく、厚みがより小さい複合金属薄箔の全体の厚みは１０μｍ以上５０μｍ以下であってよい。
【００３４】
Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層は、第１銅層（第１Ｃｕ層）とステンレス層（ＳＵＳ層）と第２銅層（第２Ｃｕ層）とがこの順で接合されている。つまり、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層は、ＳＵＳ層の表裏面にＣｕ層が接合されている。このように構成すれば、Ｃｕ層の材質を考慮し、濡れ性が良いＣｕ層によって濡れ性が好ましくないＳＵＳ層を覆うことができるため、ＳＵＳ層によって表面が覆われている複合金属板に比べて、Ｃｕ層の表面に対するめっき処理による上地層の追加や、Ｃｕ層の表面に対する半田付けなどを容易に行うことができる。また、Ｃｕ層の材質を考慮することにより、ＳＵＳ層に比べて熱伝導性が良いＣｕ層によって熱伝導性が劣るＳＵＳ層を覆うことができるため、ＳＵＳ層によって表面が覆われている複合金属板に比べて、平面方向の熱伝導性を十分に高めることができる。また、ＳＵＳ層の厚み（ここではＴｓとする）とＣｕ層の厚み（ここではＴｃとする）比率（Ｔｓ／Ｔｃ）を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃの値を小さくすることにより、Ｔｓ／Ｔｃの値が大きい複合金属板に比べて、断面方向（厚み方向）における熱伝導性を十分に高めることができるとともに、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層の全体の熱伝導性を十分に高めることができる。また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃを大きくすることにより、たとえば、引張強さおよび０．２％耐力などの機械的強度を向上させることができる。
【００３５】
こうした複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）は、例えば、銅または銅合金により構成される第１銅板と、ステンレス鋼により構成されるステンレス鋼板と、銅または銅合金により構成される第２銅板とを、この順に積層して圧延して接合するクラッド圧延工程と、クラッド圧延の後に拡散焼鈍を行う工程とを含む、クラッド圧延に係る技術者がよく知る、クラッド板材の製造方法によって作製することができる。なお、上記したクラッド板材（複合金属板）の製造方法では、クラッド圧延工程において被圧延板材の軟化工程（軟化焼鈍）を含んでよいし、拡散焼鈍を行う工程の後に所定の厚み（板厚）に圧延を行う工程を含んでよい。
【００３６】
また、こうした複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）は、例えば、ステンレス鋼により構成され、所定の厚みに形成されたステンレス鋼板に対してＣｕめっき処理を行う工程を含む、Ｃｕめっき処理に係る技術者がよく知る、銅被覆ステンレス鋼板の製造方法によって作製することができる。なお、上記した銅被覆ステンレス鋼板の製造方法では、ＳＵＳ層とＣｕ層との十分な密着性を考慮し、所定の厚みのＳＵＳ層の表面に僅かな厚みの下地層（Ｎｉ層など）を介して所定の厚みのＣｕ層が接合されるように、ステンレス鋼板に対してＣｕめっき処理を行う工程の前に、ステンレス鋼板に対してＮｉ層などの下地層を形成するめっき処理を行う工程を含んでもよい。こうしたＣｕめっき処理によって作製された複合金属板は、上記したクラッド板材の製造方法によって作製された複合金属板と同様に、導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどの構造部材の用途に供することができる。
【００３７】
Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層は、ステンレス層（ＳＵＳ層）の厚みをＴｓとし、第１銅層（第１Ｃｕ層）の厚みをＴｃ１とし、第２銅層（第２Ｃｕ層）の厚みをＴｃ２とするとき、Ｔｓ／（Ｔｃ１＋Ｔｃ２）で求まる厚み比率が０．２以上５以下である。なお、Ｔｃ１＋Ｔｃ２は、第１Ｃｕ層の厚みと第２Ｃｕ層の厚みの総和（合計の厚み）であって、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層を構成するＣｕ層の合計の厚みを意味する。つまり、Ｔｓ／（Ｔｃ１＋Ｔｃ２）は、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層を構成するＳＵＳ層とＣｕ層との厚み比率（以下、Ｔｃ１＋Ｔｃ２＝Ｔｃとする。）を意味する。Ｔｓ／（Ｔｃ１＋Ｔｃ２）すなわちＴｓ／Ｔｃが０．２以上であることにより、Ｃｕ層のみ（表２に示すＮｏ．２５参照）すなわち単一のＣｕ板に比べて、あるいはＣｕ層に挟まれたＳＵＳ層の厚みが過度に小さい複合金属板に比べて、より高い機械的強度を有することができる。一方、Ｔｓ／（Ｔｃ１＋Ｔｃ２）すなわちＴｓ／Ｔｃが５以下であることにより、ＳＵＳ層のみ（表２に示すＮｏ．１９〜２４参照）すなわち単一のＳＵＳ板に比べて、あるいはＣｕ層に挟まれたＳＵＳ層の厚みが過度に大きい複合金属板に比べて、より高い熱伝導率を有することができる。
【００３８】
一例を挙げると、Ｔｓ／（Ｔｃ１＋Ｔｃ２）すなわちＴｓ／Ｔｃは、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層を構成する各層の厚み比（Ｃｕ層：ＳＵＳ層：Ｃｕ層）が１：３：１の場合は３／（１＋１）＝１．５により求められ、１．５となる（表１に示すＮｏ．１９〜２３参照）。また、Ｃｕ層：ＳＵＳ層：Ｃｕ層が１：６：１の場合のＴｓ／Ｔｃは（２＋２）／１＝４により求められ、４となる（表１に示すＮｏ．１および３参照）。また、Ｃｕ層：ＳＵＳ層：Ｃｕ層が１：６：１の場合のＴｓ／Ｔｃは６／（１＋１）＝３により求められ、３となる。また、Ｃｕ層：ＳＵＳ層：Ｃｕ層が１：８：１の場合のＴｓ／Ｔｃは８／（１＋１）＝４により求められ、４となる。
【００３９】
こうしたＴｓ／Ｔｃを利用した複合金属板の選定方法としては、第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）の場合も上記した第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）の場合と同様である。具体的には、まず、Ｔｓ／Ｔｃを選定し、次いで、後述する図１４乃至図２０に照らすことにより、その用途に応じた必要特性を満たす複合金属板を、適切かつ簡易に見出すことができる。あるいは、まず、必要特性を選定し、次いで、後述する図１４乃至図２０に照らすことにより、その用途に応じたＴｓ／Ｔｃを満たす複合金属板を、適切かつ簡易に見出すことができる。
【００４０】
第２実施形態であるＣｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層において、ＳＵＳ層は、上述したＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＳＵＳ層（第１ＳＵＳ層および／または第２ＳＵＳ層）と材質が同等のステンレス鋼により構成されることが好ましい。このように構成すれば、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＳＵＳ層と同等の作用効果を得ることが期待できる。なお、材質が同等とは、上述したＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＳＵＳ層（第１ＳＵＳ層および／または第２ＳＵＳ層）の組成と、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層を構成するＳＵＳ層の組成とが、実質的に同じ（たとえばＪＩＳ規格における種類の記号が同じ）場合と、上述したＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＳＵＳ層（第１ＳＵＳ層および／または第２ＳＵＳ層）の性質と、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層を構成するＳＵＳ層の性質とが、実質的に同じ（たとえば圧延時の伸び率などが同値または所定範囲（ばらつき）にある）場合と、その両方の場合とを含む意味である。
【００４１】
第２実施形態であるＣｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層において、Ｃｕ層（第１Ｃｕ層および第２Ｃｕ層）は、上述したＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＣｕ層と材質が同等の銅または銅合金により構成されることが好ましい。このように構成すれば、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＣｕ層と同等の作用効果を得ることが期待できる。なお、Ｃｕ層（第１Ｃｕ層）／ＳＵＳ層／Ｃｕ層（第２Ｃｕ層）において、第１Ｃｕ層を構成する銅または銅合金と第２Ｃｕ層を構成する銅または銅合金とは、同じ銅または銅合金である必要はないが、その材質が同等であることが好ましい。ここで、材質が同等とは、上述したＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＣｕ層の組成と、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層を構成するＣｕ層（第１Ｃｕ層および第２Ｃｕ層）の組成とが、実質的に同じ（たとえばＪＩＳ規格における種類の記号が同じ）場合と、上述したＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＣｕ層の性質と、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層を構成するＣｕ層（第１Ｃｕ層および第２Ｃｕ層）の性質とが、実質的に同じ（たとえば圧延時の伸び率などが同値または所定範囲（ばらつき）にある）場合と、その両方の場合とを含む意味である。
【００４２】
（第３の局面による複合金属板）
図３は、この発明の第３の局面による複合金属板の一実施形態（第３実施形態）について、その層構成を模式的に示すものである。以下、第３の局面による複合金属板およびその構造を意図する表記として、ステンレス層を「ＳＵＳ層」とし、銅層を「Ｃｕ層」とし、各層の接合を「／」とすることにより、「Ｃｕ層／ＳＵＳ層」と表記する。
【００４３】
第３実施形態であるＣｕ層／ＳＵＳ層は、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板である。より好ましくは、全体の厚みが２００μｍ以下のＣｕ層／ＳＵＳ層である。このように構成すれば、Ｃｕ層／ＳＵＳ層を携帯電話などの厚みの小さい機器および装置の導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースまたはフレームなどの構成部材として提供することにより、軽量化やコンパクト化が要求される携帯電話などの厚みの増加の抑制に寄与することができる。Ｃｕ層／ＳＵＳ層は、その用途の必要特性に応じて、自身の機械的強度および加工性などを有するべきである。この観点では、その用途の必要特性を満たす限り、全体の厚みが小さい１００μｍ以下の複合金属板（複合金属箔）であってもよく、全体の厚みがより小さい５０μｍ以下の複合金属板（複合金属薄箔）であってもよい。なお、Ｃｕ層／ＳＵＳ層の全体の厚みの下限は、その用途に応じて異なると考えるべきであり、特に限定されない。例えば、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層（複合金属板）の全体の厚みは１００μｍ以上５００μｍ以下であってよく、厚みが小さい複合金属箔の全体の厚みは５０μｍ以上１００μｍ以下であってよく、厚みがより小さい複合金属薄箔の全体の厚みは１０μｍ以上５０μｍ以下であってよい。
【００４４】
Ｃｕ層／ＳＵＳ層は、銅層（Ｃｕ層）とステンレス層（ＳＵＳ層）とがこの順で接合されている。つまり、Ｃｕ層／ＳＵＳ層は、Ｃｕ層の一方の表面のみにＳＵＳ層が接合されている。このように構成すれば、Ｃｕ層の材質を考慮し、熱伝導性の良いＣｕ層によって効率の良い熱伝導の効果を得ることができるとともに、ＳＵＳ層の材質を考慮し、機械的強度が大きいＳＵＳ層によって複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）そのものの機械的強度を確保することができる。こうした作用効果は、Ｃｕ層のみ、すなわち単一の銅板、あるいは、ＳＵＳ層のみ、すなわち単一のステンレス鋼板では得ることができない。
【００４５】
こうした複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）は、例えば、銅または銅合金により構成される銅板と、ステンレス鋼により構成されるステンレス鋼板とを、この順に積層して圧延して接合するクラッド圧延工程と、クラッド圧延の後に拡散焼鈍を行う工程とを含む、クラッド圧延に係る技術者がよく知る、クラッド板材の製造方法によって作製することができる。なお、上記したクラッド板材（複合金属板）の製造方法では、クラッド圧延工程において被圧延板材の軟化工程（軟化焼鈍）を含んでよいし、拡散焼鈍を行う工程の後に所定の厚み（板厚）に圧延を行う工程を含んでよい。
【００４６】
また、こうした複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）は、例えば、ステンレス鋼により構成され、所定の厚みに形成されたステンレス鋼板の一方の表面に対してＣｕめっき処理を行う工程を含む、Ｃｕめっき処理に係る技術者がよく知る、銅被覆ステンレス鋼板の製造方法によって作製することができる。なお、上記した銅被覆ステンレス鋼板の製造方法では、ＳＵＳ層とＣｕ層との十分な密着性を考慮し、所定の厚みのＳＵＳ層の表面に僅かな厚みの下地層（Ｎｉ層など）を介して所定の厚みのＣｕ層が接合されるように、ステンレス鋼板に対してＣｕめっき処理を行う工程の前に、ステンレス鋼板に対してＮｉ層などの下地層を形成するめっき処理を行う工程を含んでもよい。こうしたＣｕめっき処理によって作製された複合金属板は、上記したクラッド板材の製造方法によって作製された複合金属板と同様に、導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどの構造部材の用途に供することができる。
【００４７】
Ｃｕ層／ＳＵＳ層は、ステンレス層（ＳＵＳ層）の厚みをＴｓとし、銅層（Ｃｕ層）の厚みをＴｃとするとき、Ｔｓ／Ｔｃで求まる厚み比率が０．２以上５以下である。Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上であることにより、Ｃｕ層のみ（表２に示す銅板によるＮｏ．２５参照）すなわち単一のＣｕ板に比べて、より高い機械的強度を有することができる。一方、Ｔｓ／Ｔｃが５以下であることにより、ＳＵＳ層のみ（表２に示すＮｏ．１９〜２４参照）すなわち単一のＳＵＳ板に比べて、より高い熱伝導率を有することができる。
【００４８】
一例を挙げると、Ｔｓ／Ｔｃは、複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）を構成する各層の厚み比（Ｃｕ層：ＳＵＳ層）が１：１の場合は１／１＝１により求められ、１となる。また、Ｃｕ層：ＳＵＳ層が３：１の場合のＴｓ／Ｔｃは１／３＝０．３３…により求められ、約０．３となる。また、Ｃｕ層：ＳＵＳ層が５：１の場合のＴｓ／Ｔｃは１／５＝０．２により求められ、０．２となる。また、Ｃｕ層：ＳＵＳ層が１：３の場合のＴｓ／Ｔｃは３／１＝３により求められ、３となる。また、Ｃｕ層：ＳＵＳ層が１：５の場合のＴｓ／Ｔｃは５／１＝５により求められ、５となる。
【００４９】
こうしたＴｓ／Ｔｃを利用した複合金属板の選定方法としては、第３実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）の場合も上記した第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）および第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）の場合と同様である。具体的には、まず、Ｔｓ／Ｔｃを選定し、次いで、後述する機械的特性（引張強さなど）および熱伝導率などの必要特性に照らすことにより、その用途に応じた必要特性を満たす複合金属板を、適切かつ簡易に見出すことができる。あるいは、まず、機械的特性（引張強さなど）および熱伝導率などの必要特性を選定し、次いで、Ｔｓ／Ｔｃに照らすことにより、その用途に応じたＴｓ／Ｔｃを満たす複合金属板を、適切かつ簡易に見出すことができる。
【００５０】
第３実施形態であるＣｕ層／ＳＵＳ層において、ＳＵＳ層は、上述したＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＳＵＳ層（第１ＳＵＳ層および／または第２ＳＵＳ層）と材質が同等のステンレス鋼により構成されることが好ましい。このように構成すれば、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＳＵＳ層（第１ＳＵＳ層および／または第２ＳＵＳ層）と同等の作用効果を得ることが期待できる。なお、材質が同等とは、上述したＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＳＵＳ層（第１ＳＵＳ層および／または第２ＳＵＳ層）の組成と、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層を構成するＳＵＳ層の組成とが、実質的に同じ（たとえばＪＩＳ規格における種類の記号が同じ）場合と、上述したＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＳＵＳ層（第１ＳＵＳ層および／または第２ＳＵＳ層）の性質と、Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層を構成するＳＵＳ層の性質とが、実質的に同じ（たとえば圧延時の伸び率などが同値または所定範囲（ばらつき）にある）場合と、その両方の場合とを含む意味である。
【００５１】
第３実施形態であるＣｕ層／ＳＵＳ層において、Ｃｕ層は、上述したＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＣｕ層と材質が同等の銅または銅合金により構成されることが好ましい。このように構成すれば、ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層を構成するＣｕ層と同等の作用効果を得ることが期待できる。
【００５２】
次に、この発明の第１の局面による複合金属板（第１実施形態）を放熱部材に適用した第１構成例、第２の局面による複合金属板（第２実施形態）を放熱部材に適用した第２構成例、および、第３の局面による複合金属板（第３実施形態）を放熱部材に適用した第３構成例について、それぞれ、適宜図面を参照して説明する。
【００５３】
（第１構成例）
図４は、第１構成例として示す、平板状の部材の一実施形態である。平板状の部材は、この発明の第１の局面による複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）または第２の局面による複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）により構成されている。なお、図４中、括弧で表記する層構成は、第１の局面による複合金属板（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）を意図する。また、図４に示す各部材の形状、寸法、比率、倍率などは、明確化のために誇張および模式化している。
【００５４】
第１構成例として示す、複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）により構成される平板状の部材は、Ｃｕ層による好適な熱伝導性およびＳＵＳ層による適度な機械的強度を有する。また、第１構成例として括弧で表記する、複合金属板（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）により構成される平板状の部材は、ＳＵＳ層による好適な機械的強度およびＣｕ層による適度な熱伝導性を有する。こうした平板状の部材は、例えば、携帯電話などの機器または装置において熱伝導機能を有する放熱部材として搭載され、必要に応じて導電部材、シャーシ、ケースまたはフレームの機能を兼ね備えている。平板状の部材の表面上には、主たる発熱源である電子部品が配設される。電子部品が発する熱は、その電子部品に接する放熱部材の表面層すなわちＣｕ層（またはＳＵＳ層）に伝導される。放熱部材の表面層すなわちＣｕ層（またはＳＵＳ層）に伝導された熱は、放熱部材の平面方向および厚み方向に移動し、その後、放熱部材に接する他部材（図示せず）や空中（大気中など）などに放熱される。
【００５５】
なお、複合金属板（複合金属箔、複合金属薄箔）により構成される、図４に示すような平板状の部材は、上述したような放熱部材の用途に限らない。複合金属板（複合金属箔、複合金属薄箔）の全体の厚み、層構成、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）および機械的強度などを適切に設定することにより、例えば、導電部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどの各種用途に適する構成部材として適用することができるし、各種用途に適する構成部材の機能を兼ね備えることができる。
【００５６】
（第２構成例）
図５は、第２構成例として示す、中空状の部材の一実施形態である。中空状の部材は、この発明の第１の局面による複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）または第２の局面による複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）により構成される壁板により内部空間が画成されている。なお、図５中、括弧で表記する層構成は、第１の局面による複合金属板（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）を意図する。また、図５に示す各部材の形状、寸法、比率、倍率などは明確化のため誇張および模式化している。こうした中空状の部材は、例えば、平板状の複合金属板と予めＣ形に曲げておいた複合金属板とを組合せて接合する方法や、予めＣ形に曲げておいた２つの複合金属板を互いに組合せて接合する方法や、平板状の複合金属板を環状に曲げて突合せ部分を接合する方法などにより、作製することができる。
【００５７】
第２構成例として示す、複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）により構成される中空状の部材は、Ｃｕ層による好適な熱伝導性およびＳＵＳ層による適度な機械的強度を有する。また、第２構成例として括弧で表記する、複合金属板（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）により構成される平板状の部材は、ＳＵＳ層による好適な機械的強度およびＣｕ層による適度な熱伝導性を有する。こうした中空状の部材は、携帯電話などの小型の機器や装置に限らず、例えば、通電による発熱量が大きいパワーモジュールなどの電気部品を搭載する機器または装置などに熱伝導機能を有する放熱部材（または熱輸送部材）として搭載され、必要に応じて導電部材、シャーシ、ケースまたはフレームの機能を兼ね備えている。内部空間が、熱を輸送可能な水、代替フロン、アルコール、またはアセトンなどの有機化合物などの作動流体の流路（熱流路）として構成される場合は、内部空間に接する内面表層が好適な熱伝導性を有する銅または銅合金により構成されるＣｕ層であることにより、すなわち複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）により構成される中空状の部材であることにより、壁板の外部から壁板の内部に伝導した熱が内部空間に封止されている作動流体に伝導されやすくなる。また、内部空間に接する内面表層の腐食が重視される場合は、内面表層が好適な耐食性を有するステンレス鋼により構成されるＳＵＳ層であることにより、すなわち複合金属板（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）により構成される中空状の部材であることにより、内部空間を構成する壁板の腐食を抑制することができる。
【００５８】
なお、複合金属板（複合金属箔、複合金属薄箔）により構成される、図５に示すような中空状の部材は、上述したような放熱部材（または熱輸送部材）の用途に限らない。複合金属板（複合金属箔、複合金属薄箔）の全体の厚み、層構成、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）および機械的強度などを適切に見出すことにより、例えば、導電部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどの各種用途に適する構成部材として適用することができるし、各種用途に適する構成部材の機能を兼ね備えることができる。
【００５９】
（第３構成例）
図６は、第３構成例として示す、凹状の部材の一実施形態である。この凹状の部材は、他部材との組み合せにより、中空状の部材を構成している。この凹状の部材の壁面が、この発明の第１の局面による複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）または第２の局面による複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）により構成されている。凹状の壁板は、中空状の部材の内部空間の一部を画成する構成部材となっている。なお、図６中、複合金属板において、括弧で表記する層構成は、第１の局面による複合金属板（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）を意図する。また、図６に示す各部材の形状、寸法、比率、倍率などは、明確化のために誇張および模式化している。
【００６０】
第３構成例として示す、凹状の部材は、予めＣ形に曲げられた複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層またはＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）からなる。図６に示す中空状の部材は、この凹状の部材と、銅または銅合金により構成されるＣｕ層の一方面にポーラス部分（ポーラスＣｕ層）を備える別部材とが、互いに組み合されて接合されて作製されている。なお、この別部材は、ステンレス鋼により構成されるＳＵＳ層の一方面にポーラス部分（ポーラスＣｕ層）を備える部材にすることもできる。このポーラス部分は、焼結部材などによる立体的に多孔質な形態であってもよいし、エッチングなどによる凹凸が分散配置されてなる平面的に多孔質な形態であってもよい。こうしたポーラス部分を備える別部材は、ポーラス部分がＣｕ層／ポーラスＣｕ層の場合は、例えば、銅板（または銅合金板）と、同質または異質の銅板（または銅合金板）とによるクラッド圧延板（Ｃｕ層／Ｃｕ層）を作製し、いずれか一方のＣｕ層に対して適度なエッチングまたは陽極酸化処理を行ってポーラス部分（ポーラスＣｕ層）を形成する方法、あるいは、単一の銅板（または銅合金板）の表面上にポーラス銅めっき処理を行って適度な厚みのポーラス胴めっき膜（ポーラスＣｕ層）を形成する方法などにより、作製することができる。また、ポーラス部分がＳＵＳ層／ポーラスＣｕ層の場合は、例えば、ステンレス鋼板と銅板（または銅合金板）とによるクラッド圧延板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）のＣｕ層に対して適度なエッチングまたは陽極酸化処理を行ってポーラス部分（ポーラスＣｕ層）を形成する方法や、単一のステンレス鋼板の表面上にポーラス銅めっき処理を行って適度な厚みのポーラス胴めっき膜（ポーラスＣｕ層）を形成する方法などにより、作製することができる。
【００６１】
第３構成例として示す、複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）からなる凹状の部材および上記別部材により構成される、中空状の部材は、凹状の部材からなる壁板のＣｕ層による好適な熱伝導性および別部材に備わるポーラスＣｕ層による好適な熱伝導性を有するとともに、壁板の内部のＳＵＳ層による適度な機械的強度を有する。また、第３構成例として括弧で表記する、複合金属板（ＳＵＳ層／ＣｕＳ層／ＳＵＳ層）からなる凹状の部材および上記別部材により構成される、中空状の部材は、凹状の部材からなる壁板のＳＵＳ層による好適な機械的強度を有するとともに、壁板の内部のＣｕ層による適度な熱伝導性および別部材に備わるポーラスＣｕ層による好適な熱伝導性を有する。こうした中空状の部材は、携帯電話などの小型の機器や装置に限らず、例えば、通電による発熱量が大きいパワーモジュールなどの電気部品を搭載する機器または装置などに熱伝導機能を有する放熱部材（または熱輸送部材）として搭載され、必要に応じて導電部材、シャーシ、ケースまたはフレームの機能を兼ね備えている。
【００６２】
図５に示す中空状の部材と同様に、内部空間が、熱を輸送可能な作動流体の流路（熱流路）として構成される場合は、内面表層が好適な熱伝導性を有する銅または銅合金により構成されるＣｕ層であること、好ましくは内部空間内にポーラスＣｕ層を有することにより、壁板の外部から壁板の内部に伝導した熱が内部空間に封止されている作動流体に伝導されやすくなるとともに、内部空間における熱の輸送効率を向上させることができる。
【００６３】
なお、複合金属板（複合金属箔、複合金属薄箔）により構成される、図６に示すような凹状の部材は、上述したような放熱部材（または熱輸送部材）の用途に限らない。複合金属板（複合金属箔、複合金属薄箔）の全体の厚み、層構成、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）および機械的強度などを適切に設定することにより、例えば、導電部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどの各種用途に適する構成部材として適用することができるし、各種用途に適する構成部材の機能を兼ね備えることができる。
【００６４】
次に、この発明の複合金属板を実際に作製して評価し、複合金属板の厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と、複合金属板の機械的強度、硬さおよび熱伝導率との関係を確認した。なお、厚み比率は横断面の光学顕微鏡写真を用いて求め、機械的強度（引張強さ、０．２％耐力、伸び）はＪＩＳ−Ｚ２２４１：２０１１に準拠して測定し、硬さはＪＩＳ−Ｚ２２４５：２０１６に準拠して求めた。また、熱伝導率は、後述する方法により求めた。また、各種評価に用いた試験体は、上記したクラッド板材の製造方法により作製した複合金属板から、各種評価に適した所定のサイズに切り出したものである。
【００６５】
この発明の第１の局面による複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）について、表１および表２と、図７から図１３を参照して説明する。なお、表１および表２では、複合金属板との比較を目的として、単一のＳＵＳ板（ＳＵＳ層）および単一のＣｕ板（Ｃｕ層）についても同様に記載している。
【００６６】
【表１】
2020023183.tif 000003
【００６７】
【表２】
2020023183.tif 000004
【００６８】
（複合金属板のＴｓ／Ｔｃと引張強さとの関係）
図７は、複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と引張強さとの関係を示す図（グラフ）である。このグラフに基づいて、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに引張強さが大きくなる傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上３以下（特に０．２以上２以下）の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに引張強さが明らかに大きくなる傾向を見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが３を超えて４以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに引張強さが緩やかに大きくなる傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが４を超えて５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃがほとんど大きくならず、実質的に変化しない傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃに対する引張強さの変化傾向は、図７中に示す近似式（２次多項式近似）によって表すことができることを見出すことができた。この結果、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なることを考慮するとともに、引張強さが重視される場合であっても、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の引張強さを備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。具体的には、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃを例えば０．２以上（好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、より一層好ましくは１．５以上）に設定するのが適切であることが容易に分かるようになった。なお、Ｃｕ層が奏する効果の低下を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃは、好ましくは５以下とし、より好ましくは４．５以下とし、より一層好ましくは４以下とするのがよい。
【００６９】
（複合金属板のＴｓ／Ｔｃと０．２％耐力との関係）
図８は、複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と０．２％耐力との関係を示す図（グラフ）である。このグラフに基づいて、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに０．２％耐力が大きくなる傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上３以下（特に０．２以上２以下）の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに０．２％耐力が明らかに大きくなる傾向を見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが３を超えて４以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに０．２％耐力が緩やかに大きくなる傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが４を超えて５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃがほとんど大きくならず、実質的に変化しない傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃに対する０．２％耐力の変化傾向は、図８中に示す近似式（２次多項式近似）によって表すことができることを見出すことができた。この結果、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なることを考慮するとともに、０．２％耐力が重視される場合であっても、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の０．２％耐力を備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。具体的には、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃを例えば０．２以上（好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、より一層好ましくは１．５以上）に設定するのが適切であることが容易に分かるようになった。なお、Ｃｕ層が奏する効果の低下を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃは、好ましくは５以下とし、より好ましくは４．５以下とし、より一層好ましくは４以下とするのがよい。
【００７０】
（複合金属板のＴｓ／Ｔｃと伸びとの関係）
図９は、複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と伸びとの関係を示す図（グラフ）である。このグラフに基づいて、複合金属板は、数値にばらつきはあるが、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに伸びが大きくなる傾向を有することを見出すことができた。また、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上２以下の範囲において、複合金属板の伸びが明らかに大きくなる傾向を見出すことができた。また、Ｔｓ／Ｔｃが２以上５以下の範囲において、複合金属板の伸びが線形近似ともいえる増加傾向を示すことを見出すことができた。また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃに対する伸びの全体的な変化傾向は、図９中に示す近似式（対数近似）によって表すことができることを見出すことができた。この結果、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なることを考慮するとともに、伸びが重視される場合であっても、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の伸びを備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。具体的には、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃを例えば０．２以上（好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、より一層好ましくは１．５以上）に設定するのが適切であることが容易に分かるようになった。ここで、圧延によって複合金属板を作製する場合は、圧延によって複合金属板の全体の厚みが小さく形成されるときにＣｕ層に加工硬化が生じることに起因して、圧延後の複合金属板の伸びが低下すると考えられる。したがって、ＳＵＳ層の厚みを確保し、ＴＳ／Ｔｃが大きくなるように複合金属板を構成することにより、好適な伸びを有する複合金属板を得ることができる。なお、Ｃｕ層が奏する効果の低下を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃは、好ましくは５以下とし、より好ましくは４．５以下とし、より一層好ましくは４以下とするのがよい。
【００７１】
（複合金属板のＴｓ／Ｔｃと硬さとの関係）
図１０および図１１は、複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）とＳＵＳ層の硬さおよびＣｕ層の硬さとの関係を示す図（グラフ）である。これらのグラフに基づいて、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃを変化させても、ＳＵＳ層の硬さおよびＣｕ層の硬さが僅かに低下するものの実質的に変化しない傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板を構成するＳＵＳ層とＣｕ層とには硬さの差異があり、ＳＵＳ層の硬さがＣｕ層の硬さの数倍（概ね、３倍以上５倍以下）になることを見出すことができた。また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃに対するＳＵＳ層の硬さおよびＣｕ層の硬さの変化傾向は、実質的に変化しないと解されるが、図１０中および図１１中に示す近似式（線形近似）によって表すことができることを見出すことができた。この結果、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なることを考慮して、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の硬さを備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。具体的には、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃを０．２以上５以下に設定してよいことが容易に分かるようになった。なお、Ｃｕ層が奏する効果の低下を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃは、好ましくは５以下とし、より好ましくは４．５以下とし、より一層好ましくは４以下とするのがよい。
【００７２】
（複合金属板のＴｓ／Ｔｃと熱伝導率との関係）
図１２および図１３は、複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と平面方向の熱伝導率および断面方向（厚み方向）の熱伝導率との関係を示す図（グラフ）である。なお、複合金属板の平面方向の熱伝導率（ここでは「Ｋ」とする）および断面方向（厚み方向）の熱伝導率（Ｋの逆数「１／Ｋ」となる）は、ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼の熱伝導率（ＫＳＵＳ）およびＣｕ層を構成する銅または銅合金の熱伝導率（ＫＣｕ）と、ＳＵＳ層の厚みの合計（ＴＳＵＳ）およびＣｕ層の厚みの合計（ＴＣｕ）に基づいて、Ｋ＝ＫＳＵＳ×ＴＳＵＳ＋ＫＣｕ×ＴＣｕおよび１／Ｋ＝ＴＳＵＳ／ＫＳＵＳ＋ＴＣｕ／ＫＣｕ）により求めた。
【００７３】
これらのグラフに基づいて、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに熱伝導率が小さくなる傾向を有することを見出すことができた。また、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上、４以下（特に０．２以上３以下、顕著には０．２以上２以下）の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに平面方向の熱伝導率および断面方向（厚み方向）の熱伝導率が低下する度合いが大きい傾向を有することを見出すことができた。また、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに熱伝導率が低下する度合いは、断面方向（厚み方向）に比べて平面方向がかなり大きいことが分かった。具体的には、特にＴｓ／Ｔｃの０．５から２の間の変化量（１．５）に対して、平面方向の熱伝導率は約２７０から約１５０まで変化する（変化量は約１２０）ため、その変化勾配が８０程度（１２０／１．５）になる。一方、断面方向（厚み方向）の熱伝導率は、約４５から約２５まで変化する（変化量は約２０）ため、その変化勾配が１３程度（２０／１．５）になる。したがって、平面方向の熱伝導率は、断面方向（厚み方向）の熱伝導率に比べて、変化勾配が約６倍大きいことを見出すことができた。
【００７４】
また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃに対する平面方向の熱伝導率および断面方向（厚み方向）の熱伝導率の変化傾向は、図１２中および図１３中に示す近似式（いずれも対数近似）によって信頼性良く表すことができることを見出すことができた。この結果、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なることを考慮するとともに、平面方向または断面方向（厚み方向）あるいはその両方向の熱伝導率が重視される場合であっても、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の熱伝導率を備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。具体的には、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃを例えば５以下（好ましくは４．５以下、より好ましくは４以下、より一層好ましくは３．５以下）に設定するのが適切であることが容易に分かるようになった。なお、ＳＵＳ層が奏する効果の低下を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃは、０．２以上とし、好ましくは０．５以上とし、各種用途に応じた必要特性を満たす範囲で、例えば、１以上、１．５以上、２以上などとするのがよい。
【００７５】
この発明の第２の局面による複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）について、表３および表４と、図１４から図２０を参照して説明する。
【００７６】
【表３】
2020023183.tif 000005
【００７７】
【表４】
2020023183.tif 000006
【００７８】
（複合金属板のＴｓ／Ｔｃと引張強さとの関係）
図１４は、複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と引張強さとの関係を示す図（グラフ）である。このグラフに基づいて、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに引張強さが大きくなる傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上３以下（特に０．２以上２以下）の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに引張強さが明らかに大きくなる傾向を見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが３を超えて４以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに引張強さが緩やかに大きくなる傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが４を超えて５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃがほとんど大きくならず、実質的に変化しない傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃに対する引張強さの変化傾向は、図１４中に示す近似式（２次多項式近似）によって表すことができることを見出すことができた。この結果、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なること考慮するとともに、引張強さが重視される場合であっても、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の引張強さを備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。具体的には、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃを例えば０．２以上（好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、より一層好ましくは１．５以上）に設定するのが適切であることが容易に分かるようになった。なお、Ｃｕ層が奏する効果の低下を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃは、好ましくは５以下とし、より好ましくは４．５以下とし、より一層好ましくは４以下とするのがよい。
【００７９】
（複合金属板のＴｓ／Ｔｃと０．２％耐力との関係）
図１５は、複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と０．２％耐力との関係を示す図（グラフ）である。このグラフに基づいて、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに０．２％耐力が大きくなる傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上３以下（特に０．２以上２以下）の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに０．２％耐力が明らかに大きくなる傾向を見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが３を超えて４以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに０．２％耐力が緩やかに大きくなる傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが４を超えて５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃがほとんど大きくならず、実質的に変化しない傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃに対する０．２％耐力の変化傾向は、図１５中に示す近似式（２次多項式近似）によって表すことができることを見出すことができた。この結果、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なることを考慮するとともに、０．２％耐力が重視される場合であっても、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の０．２％耐力を備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。具体的には、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃを例えば０．２以上（好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、より一層好ましくは１．５以上）に設定するのが適切であることが容易に分かるようになった。なお、Ｃｕ層による効果の低下を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃは、好ましくは５以下とし、より好ましくは４．５以下とし、より一層好ましくは４以下とするのがよい。
【００８０】
また、図１５には、Ｔｓ／Ｔｃが１．５の場合の０．０１％耐力も記載している。このグラフにおける複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）の０．０１％耐力のばらつきは、熱処理の有無、熱処理の条件（保持温度）に起因する。この点は、表３を参照すれば、容易に分かる。
【００８１】
（複合金属板のＴｓ／Ｔｃと伸びとの関係）
図１６は、複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と伸びとの関係を示す図（グラフ）である。このグラフに基づいて、複合金属板は、数値にばらつきはあるが、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに伸びが大きくなる傾向を有することを見出すことができた。また、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上２以下（特に０．２以上１以下）の範囲において、複合金属板の伸びが明らかに大きくなる傾向を見出すことができた。また、Ｔｓ／Ｔｃが２を超えて５以下の範囲において、特にＴｓ／Ｔｃが３以上５以下の範囲において、複合金属板の伸びが線形近似ともいえる増加傾向を示すことを見出すことができた。また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃに対する伸びの全体的な変化傾向は、図１６中に示す近似式（対数近似）によって表すことができることを見出すことができた。この結果、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なること考慮するとともに、伸びが重視される場合であっても、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の伸びを備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。具体的には、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃを例えば０．２以上（好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、より一層好ましくは１．５以上）に設定するのが適切であることが容易に分かるようになった。ここで、圧延によって複合金属板を作製する場合は、圧延によって複合金属板の全体の厚みが小さく形成されるときにＣｕ層に加工硬化が生じることに起因して、圧延後の複合金属板の伸びが低下すると考えられる。したがって、ＳＵＳ層の厚みを確保し、ＴＳ／Ｔｃが大きくなるように複合金属板を構成することにより、好適な伸びを有する複合金属板を得ることができる。なお、Ｃｕ層が奏する効果の低下を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃは、好ましくは５以下とし、より好ましくは４．５以下とし、より一層好ましくは４以下とするのがよい。
【００８２】
（複合金属板のＴｓ／Ｔｃと硬さとの関係）
図１７および図１８は、複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）とＳＵＳ層の硬さおよびＣｕ層の硬さとの関係を示す図（グラフ）である。これらのグラフに基づいて、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに硬さが僅かではあるが緩やかに低下する傾向を有することを見出すことができた。また、複合金属板を構成するＳＵＳ層とＣｕ層とには硬さの差異があり、ＳＵＳ層の硬さがＣｕ層の硬さの数倍（概ね、３倍以上４倍以下）になることを見出すことができた。また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃに対するＳＵＳ層の硬さおよびＣｕ層の硬さの変化傾向は、僅かではあるが緩やかに低下すると解されるが、図１７中および図１８中に示す近似式（線形近似）によって表すことができることを見出すことができた。この結果、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なること考慮して、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の硬さを備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。具体的には、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃを０．２以上５以下に設定してよいことが容易に分かるようになった。なお、Ｃｕ層が奏する効果の低下を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃは、好ましくは５以下とし、より好ましくは４．５以下とし、より一層好ましくは４以下とするのがよい。
【００８３】
（複合金属板のＴｓ／Ｔｃと熱伝導率との関係）
図１９および図２０は、複合金属板の第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）について、厚み比率（Ｔｓ／Ｔｃ）と平面方向の熱伝導率および断面方向（厚み方向）の熱伝導率との関係を示す図（グラフ）である。なお、複合金属板の平面方向の熱伝導率（Ｋ）および断面方向（厚み方向）の熱伝導率（１／Ｋ）は、ＳＵＳ層を構成するステンレス鋼の熱伝導率（ＫＳＵＳ）およびＣｕ層を構成する銅または銅合金の熱伝導率（ＫＣｕ）と、ＳＵＳ層の厚みの合計（ＴＳＵＳ）およびＣｕ層の厚みの合計（ＴＣｕ）に基づいて、Ｋ＝ＫＳＵＳ×ＴＳＵＳ＋ＫＣｕ×ＴＣｕおよび１／Ｋ＝ＴＳＵＳ／ＫＳＵＳ＋ＴＣｕ／ＫＣｕ）により求めた。
【００８４】
これらのグラフに基づいて、複合金属板は、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに熱伝導率が小さくなる傾向を有することを見出すことができた。また、Ｔｓ／Ｔｃが０．５以上４以下（特に０．５以上３以下、顕著には０．５以上２以下）の範囲において、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに平面方向の熱伝導率および断面方向（厚み方向）の熱伝導率が低下する度合いが大きい傾向を有することを見出すことができた。また、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなるとともに熱伝導率が低下する度合いは、断面方向（厚み方向）に比べて平面方向がかなり大きいことが分かった。具体的には、特にＴｓ／Ｔｃの０．５から２の間の変化量（１．５）に対して、平面方向の熱伝導率は約２７０から約１５０まで変化する（変化量は約１２０）ため、その変化勾配が８０程度（１２０／１．５）になる。一方、断面方向（厚み方向）の熱伝導率は、約４５から約２５まで変化する（変化量は約２０）ため、その変化勾配が１３程度（２０／１．５）になる。したがって、平面方向の熱伝導率は、断面方向（厚み方向）の熱伝導率に比べて、変化勾配が約６倍大きいことを見出すことができた。
【００８５】
また、複合金属板のＴｓ／Ｔｃに対する平面方向の熱伝導率および断面方向（厚み方向）の熱伝導率の変化傾向は、図１９中および図２０中に示す近似式（いずれも対数近似）によって信頼性良く表すことができることを見出すことができた。この結果、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なることを考慮するとともに、平面方向または断面方向（厚み方向）あるいはその両方向の熱伝導率が重視される場合であっても、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の熱伝導率を備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。具体的には、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃを例えば５以下（好ましくは４．５以下、より好ましくは４以下、より一層好ましくは３．５以下）に設定するのが適切であることが容易に分かるようになった。なお、ＳＵＳ層が奏する効果の低下を考慮し、Ｔｓ／Ｔｃは、０．２以上とし、好ましくは０．５以上とし、各種用途に適する範囲で、例えば、１以上、１．５以上、２以上などとするのがよい。
【００８６】
この発明の第３の局面による複合金属板の第３実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）について、表５および表６を参照して説明する。
【００８７】
【表５】
2020023183.tif 000007
【００８８】
【表６】
2020023183.tif 000008
【００８９】
複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）のＴｓ／Ｔｃと引張強さ、０．２％耐力および伸びとの関係は、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなると、引張強さ、０．２％耐力および伸びが、それぞれ、大きくなる傾向を見出すことができる。これは、Ｔｓ／Ｔｃの増大とともに、ＳＵＳ層が奏する効果が増大するからである。この傾向は、上記した複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）および第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）の場合と同様である。この観点から、複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）の場合も同様に、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なることを考慮して、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の引張強さ、０．２％耐力および伸びを備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。
【００９０】
また、複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）のＴｓ／Ｔｃと硬さとの関係は、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなっても実質的に変化しない傾向を見出すことができる。これは、Ｃｕ層の硬さおよびＳＵＳ層の硬さが、自身の厚さに関係なく、圧延および拡散焼鈍などの熱処理に起因するからである。この傾向は、上記した複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）および第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）の場合と同様である。この観点から、複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）の場合も同様に、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なることを考慮して、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の硬さを備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。
【００９１】
また、複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）のＴｓ／Ｔｃと熱伝導率との関係は、Ｔｓ／Ｔｃが大きくなると、平面方向の熱伝導率および断面方向の熱伝導率が、それぞれ、小さくなる傾向を見出すことができる。これは、Ｔｓ／Ｔｃの増大とともに、Ｃｕ層が奏する効果が低下するからである。この傾向は、上記した複合金属板の第１実施形態（ＳＵＳ層／Ｃｕ層／ＳＵＳ層）および第２実施形態（Ｃｕ層／ＳＵＳ層／Ｃｕ層）の場合と同様である。この観点から、複合金属板（Ｃｕ層／ＳＵＳ層）の場合も同様に、複合金属板の必要特性は用途に応じて異なることを考慮して、複合金属板を構成するに際して、Ｔｓ／Ｔｃが０．２以上５以下の範囲において、所定の熱伝導率を備える複合金属板を適切かつ簡易に見出すことが容易に行えるようになった。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
この発明は、ステンレス層と銅層とが交互に接合された、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板に関し、例えば、導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどに用いるための複合金属板を、その用途の必要特性に応じて適切かつ簡易に見出すことを可能にし、各種用途に好適な複合金属板を容易に提供することができる点において、産業上の利用可能性を有する。
【図１】
2020023183.tif 000009
【図２】
2020023183.tif 000010
【図３】
2020023183.tif 000011
【図４】
2020023183.tif 000012
【図５】
2020023183.tif 000013
【図６】
2020023183.tif 000014
【図７】
2020023183.tif 000015
【図８】
2020023183.tif 000016
【図９】
2020023183.tif 000017
【図１０】
2020023183.tif 000018
【図１１】
2020023183.tif 000019
【図１２】
2020023183.tif 000020
【図１３】
2020023183.tif 000021
【図１４】
2020023183.tif 000022
【図１５】
2020023183.tif 000023
【図１６】
2020023183.tif 000024
【図１７】
2020023183.tif 000025
【図１８】
2020023183.tif 000026
【図１９】
2020023183.tif 000027
【図２０】
2020023183.tif 000028