【事件の表示】
　特許第６５５１１０４号発明「静電チャック装置及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５５１１０４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−８〕について訂正することを認める。
　特許第６５５１１０４号の請求項１−３、５−８に係る特許を維持する。
　特許第６５５１１０４号の請求項４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第６５５１１０４号の請求項１−８に係る特許についての出願は、平成２７年９月１８日に出願され、令和元年７月１２日にその特許権の設定登録がされ、令和元年７月３１日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。
令和　２年　１月２２日　　：特許異議申立人　坂岡　範穗による請求項１−８に係る特許に対する特許異議の申立て
令和　２年　５月２０日付け：取消理由通知書
令和　２年　７月２１日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
令和　２年　８月２７日　　：特許異議申立人　坂岡　範穗による意見書の提出
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。
ア．訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に係る「一主面を板状試料を載置する載置面とするとともに静電吸着用内部電極を内蔵した静電チャック部と、接着層と、前記静電チャック部を所望の温度に調整する温度調整用ベース部とをこの順に有し、
　前記接着層に対して１６０℃、１００時間の条件で加熱を行ったとき、該接着層の該加熱前の２０℃におけるヤング率Ｅ１（２０）及び該加熱後の２０℃におけるヤング率Ｅ２（２０）が、下記（１）式を満たすとともに、
　｜（Ｅ２（２０）−Ｅ１（２０））／Ｅ１（２０）｜≦２．０  ・・・  （１）
　前記接着層の、前記加熱前の１８０℃におけるヤング率Ｅ１（１８０）及び前記加熱後の１８０℃におけるヤング率Ｅ２（１８０）が、下記（２）式を満たす、静電チャック装置。
　｜（Ｅ２（１８０）−Ｅ１（１８０））／Ｅ１（１８０）｜≦２．０  ・・・  （２）」を、
「一主面を板状試料を載置する載置面とするとともに静電吸着用内部電極を内蔵した静電チャック部と、接着層と、前記静電チャック部を所望の温度に調整する温度調整用ベース部とをこの順に有し、
　前記接着層に対して１６０℃、１００時間の条件で加熱を行ったとき、該接着層の該加熱前の２０℃におけるヤング率Ｅ１（２０）及び該加熱後の２０℃におけるヤング率Ｅ２（２０）が、下記（１）式を満たすとともに、
　｜（Ｅ２（２０）−Ｅ１（２０））／Ｅ１（２０）｜≦２．０  ・・・  （１）
　前記接着層の、前記加熱前の１８０℃におけるヤング率Ｅ１（１８０）及び前記加熱後の１８０℃におけるヤング率Ｅ２（１８０）が、下記（２）式を満た
す、
　｜（Ｅ２（１８０）−Ｅ１（１８０））／Ｅ１（１８０）｜≦２．０  ・・・  （２）
静電チャック装置であって、
　
前記接着層が、平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ以下のフィラーを含む
イ．訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
ウ．訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項５の「・・・３０体積％以下である請求項４に記載の静電チャック装置。」を「・・・３０体積％以下である請求項
１〜３のいずれか１項
エ．訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項６の「・・・反応性希釈剤を含む請求項１〜５のいずれか１項に記載の静電チャック装置。」を「・・・反応性希釈剤を含む請求項１〜
３、
オ．訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項８の「請求項１〜７のいずれか１項に記載の静電チャック装置の製造方法であって、・・・」を「請求項１〜
３、５〜
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び独立特許要件及び一群の請求項について
ア．一群の請求項について
　訂正前の請求項１−８について、訂正事項１を含む請求項１の記載を、その他の請求項２−８がそれぞれ引用しているものであるから、請求項１−８は、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１−８に対応する訂正後の請求項〔１−８〕は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
イ．訂正の適否
（ア）訂正事項１
ａ．訂正の目的
　訂正事項１は、請求項１の「接着層」に、「平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ以下のフィラーを含む」と限定を加えることで、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ．願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
（ａ）明細書には、以下のように記載されている。（下線は合議体が付加した。以下同じ。）
「【００４２】
　
また、接着層８には、平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ以下の無機酸化物、無機窒化物、無機酸窒化物からなるフィラー、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子の表面に酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなる被覆層が形成された表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子が含有されていることが好ましい
　この表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子は、接着層の熱伝導性を改善するために混入されるものであるが、その混入率を調整することにより、接着層８の高温での使用におけるヤング率の変動をより抑えることができ、その結果高温使用時における静電チャック部２の変形をさらに低減させることができる。」
（ｂ）上記の段落【００４２】には、フィラーの平均粒子径が、「１μｍ以上１０μｍ以下」であることが開示されている。
（ｃ）したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものであるといえるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
ｃ．実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　訂正事項１は、本件訂正前の請求項１に係る発明及び請求項２−８に係る発明の技術的範囲を狭めるものであるにとどまり、それらのカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｄ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件特許異議の申立てにおいては、本件訂正前の請求項１−８に係る発明の特許に対して特許異議の申立がされているので、本件訂正前の請求項１に係る訂正事項１に関して、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
（イ）訂正事項２
ａ．訂正の目的
　訂正事項２は、請求項４を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ．願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項２は、何ら実質的な内容の変更を伴うものではないから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
ｃ．実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　訂正事項２は、何ら実質的な内容の変更を伴うものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｄ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件特許異議の申立てにおいては、本件訂正前の請求項１−８に係る発明の特許に対して特許異議の申立がされているので、本件訂正前の請求項４に係る訂正事項２に関して、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
（ウ）訂正事項３−５
ａ．訂正の目的
　訂正事項３−５は、請求項４の削除に伴い引用請求項の一部を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ．願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項３−５は、何ら実質的な内容の変更を伴うものではないから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
ｃ．実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　訂正事項３−５は、何ら実質的な内容の変更を伴うものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｄ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件特許異議の申立てにおいては、本件訂正前の請求項１−８に係る発明の特許に対して特許異議の申立がされているので、本件訂正前の請求項５、６、８に係る訂正事項３−５に関して、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
（３）小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−８〕について訂正することを認める。
３．訂正後の本件訂正発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１−８に係る発明（以下、順に「本件訂正発明１」−「本件訂正発明８」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１−８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
一主面を板状試料を載置する載置面とするとともに静電吸着用内部電極を内蔵した静電チャック部と、接着層と、前記静電チャック部を所望の温度に調整する温度調整用ベース部とをこの順に有し、
　前記接着層に対して１６０℃、１００時間の条件で加熱を行ったとき、該接着層の該加熱前の２０℃におけるヤング率Ｅ１（２０）及び該加熱後の２０℃におけるヤング率Ｅ２（２０）が、下記（１）式を満たすとともに、
　｜（Ｅ２（２０）−Ｅ１（２０））／Ｅ１（２０）｜≦２．０  ・・・  （１）
　前記接着層の、前記加熱前の１８０℃におけるヤング率Ｅ１（１８０）及び前記加熱後の１８０℃におけるヤング率Ｅ２（１８０）が、下記（２）式を満たす、
　｜（Ｅ２（１８０）−Ｅ１（１８０））／Ｅ１（１８０）｜≦２．０  ・・・  （２）
静電チャック装置であって、
　前記接着層が、平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ以下のフィラーを含む、静電チャック装置。
　　【請求項２】
　前記接着層の、前記加熱後の２０℃、１８０℃におけるヤング率Ｅ２（２０）、Ｅ２（１８０）が、ともに２０ＭＰａ以下である請求項１に記載の静電チャック装置。
　　【請求項３】
　前記接着層が接着剤を用いて形成され、該接着剤がシリコーン系樹脂及びフッ素系樹脂から選ばれる１種以上を含む請求項１または２に記載の静電チャック装置。
　　【請求項４】
（削除）
　　【請求項５】
　前記フィラーの前記接着剤中の含有量が、接着剤全体積基準で５体積％以上３０体積％以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャック装置。
　　【請求項６】
　前記接着剤がシリコーン系樹脂を含み、さらに１種以上の反応性希釈剤を含む請求項１〜３、５のいずれか１項に記載の静電チャック装置。
　　【請求項７】
　前記反応性希釈剤の含有量が、接着剤全体積基準で５体積％以上３０体積％以下である請求項６に記載の静電チャック装置。
　　【請求項８】
　請求項１〜３、５〜７のいずれか１項に記載の静電チャック装置の製造方法であって、
　一主面を板状試料を載置する載置面とするとともに静電吸着用内部電極を内蔵した静電チャック部と、該静電チャック部を所望の温度に調整する温度調整用ベース部とを、接着剤を介して接着する工程と、
　前記接着剤により静電チャック部及び温度調整用ベース部間に形成された接着層を、１００℃以上２００℃以下の温度で８０時間以上熱処理する工程と、を有する静電チャック装置の製造方法。」
４．取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　訂正前の請求項１−３、８に係る特許に対して、当審が令和２年５月２０日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
１（新規性）請求項１−３、８に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記引用文献に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１−３、８に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
２（進歩性）請求項１−８に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記引用文献１−６に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１−８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
引用文献１：特開２０１１−２３８６８２号公報（甲第１号証）
引用文献２：特開２０１０−４０６４４号公報（甲第２号証）
引用文献３：特開２００７−１９４３２０号公報（甲第３号証）
引用文献４：特開２００７−１９１５３７号公報（甲第４号証）
引用文献５：特開２０１４−２０７３７４号公報（甲第５号証）
引用文献６：特開２００８−２１８９９２号公報（甲第６号証）
（２）引用文献の記載及び引用発明
ア．引用文献１
（ア）取消理由通知で引用した引用文献１（特開２０１１−２３８６８２号公報）には以下の事項が記載されている。（下線は当審で付した。以下同じ。）
「【請求項１】
　ウエハーを表面に吸着可能な円盤状でセラミックス製のプレートと、
　円盤状で金属製の冷却板と、
　
前記プレートの裏面と前記冷却板の表面とを接着し、流動性接着剤の硬化物からなる第１接着部及び両面テープからなる第２接着部を有する接着層と
　を備え、
　前記第２接着部は、前記プレートの裏面の外周縁と前記冷却板の表面の外周縁とを接着している、
　ウエハー載置装置。」
「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　
本発明は、ウエハー載置装置及びその製造方法に関する
「【００１７】
　次に、本発明の実施するための形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の実施形態であるウエハー載置装置１０の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図２のＢ−Ｂ断面図である。
【００１８】
　
ウエハー載置装置１０は、プレート１２と、冷却板２０と、ガス供給孔２３と、リフトピン孔２４と、端子孔２５、２６と、接着層３０とを備えている。なお、ガス供給孔２３と、リフトピン孔２４と、端子孔２５、２６とが、本発明の貫通孔に相当する
【００１９】
　
プレート１２は、図２に示すように、セラミックス製（例えばアルミナ製や窒化アルミニウム製）の円盤状部材であり、静電電極１４と抵抗発熱体１６とを内蔵している。静電電極１４は、円形の薄膜形状に形成されており、静電電極１４の略中央には導電性の端子１４ａが固着されている。この端子１４ａは冷却板２０及び接着層３０を貫通する端子孔２５の底部に露出しており、図示しない棒状端子と端子孔２５内で電気的に接続されている。この棒状端子を介して静電電極１４とプレート１２の表面に載置されるウエハーＷとの間に電圧を印加すると、プレート１２の表面とウエハーＷとの間に発生する静電気的な力によってウエハーＷがプレート１２に吸着される
【００２０】
　
冷却板２０は、プレート１２と直径が略同一である小径円盤部２０ａと、小径円盤部２０ａよりも大径の大径円盤部２０ｂとを同軸に連ねた形状をした段差付き円盤状部材である。この冷却板２０は、プレート１２と同軸に位置し、小径円盤部２０ａの表面がプレート１２の裏面に接着層３０を介して接着されている。この冷却板２０は、金属製（例えばアルミニウム製）であり、冷媒（例えば水）が通過可能な冷媒通路２２を内蔵している。この冷媒通路２２は、プレート１２の全面にわたって冷媒による冷却が可能なように形成されている
「【００２４】
　
接着層３０は、プレート１２の裏面と冷却板２０の表面とを接着するものであり、厚さは例えば１００μｍ〜５００μｍである。この接着層３０は、主接着部３１と、外周接着部３２と、ガス供給孔接着部３３と、リフトピン孔接着部３４と、端子孔接着部３５、３６とを備えている。なお、主接着部３１が本発明の第１接着部に相当し、外周接着部３２と、ガス供給孔接着部３３と、リフトピン孔接着部３４と、端子孔接着部３５、３６とが本発明の第２接着部に相当する。主接着部３１は、流動性接着剤の硬化物からなるものである。流動性接着剤は、好ましくは樹脂であり、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂のいずれかである。
「【００２６】
　
こうしたウエハー載置装置１０の製造方法の一例を以下に説明する
「【００３２】
　図７に示した両面テープ１４０を用意すると、保護フィルム１４１のうち、外周接着テープ１３２ａ、ガス供給孔接着テープ１３３、リフトピン孔接着テープ１３４、端子孔接着テープ１３５、１３６の部分のみを剥がして粘着層１４２を露出させる。この状態で、外周接着テープ１３２ａがプレート１２の裏面の外周縁と対向し、ガス供給孔接着テープ１３３、リフトピン孔接着テープ１３４がそれぞれプレート１２の裏面のプレート側ガス供給孔１２３、プレート側リフトピン孔の外周縁と対向し、端子孔接着テープ１３５、１３６内にそれぞれ端子１４ａ、１６ａが収まるように位置を合わせて、両面テープ１４０のうち保護フィルム１４１側の面を、プレート１２の裏面に貼り付ける。これにより、両面テープ１４０のうち、保護フィルム１４１を剥がした部分である外周接着テープ１３２ａ、ガス供給孔接着テープ１３３、リフトピン孔接着テープ１３４、端子孔接着テープ１３５、１３６の粘着層１４２のみがプレート１２の裏面と接着される。続いて、両面テープ１４０のうち、保護フィルム１４５と、外周接着テープ１３２ａ、ガス供給孔接着テープ１３３、リフトピン孔接着テープ１３４、端子孔接着テープ１３５、１３６以外の部分とを除去する。これにより、外周接着テープ１３２ａ、ガス供給孔接着テープ１３３、リフトピン孔接着テープ１３４、端子孔接着テープ１３５、１３６の粘着層１４２、中間層１４３、粘着層１４４のみがプレート１２の裏面に残った状態になる。なお、除去した部分のうち、外周接着テープ１３２ｂは後の工程で用いる。
この状態で、外周接着テープ１３２ａが冷却板２０の表面の外周縁と対向し、ガス供給孔接着テープ１３３、リフトピン孔接着テープ１３４、端子孔接着テープ１３５、１３６がそれぞれ冷却板２０の表面の冷却板側ガス供給孔２２３、冷却板側リフトピン孔２２４、冷却板側端子孔２２５、２２６の外周縁と対向するように位置を合わせ、粘着層１４４と冷却板２０の表面とを貼り合わせて仮接合体１１０とする
「【００３４】
　
仮接合体１１０を固定具１５０により固定した後、互いに連通している連結孔１５２ｂと熱電対孔２１とを介して、外部から仮接合体１１０の空間１１４内にシリコーン樹脂製の流動性接着剤１３１を所定圧力（例えば０．０１〜０．１ＭＰａ、好ましくは０．０４ＭＰａ）で注入する。これにより、注入された流動性接着剤１３１は熱電対孔２１の位置を中心として空間１１４内に広がっていき、空間１１４内は流動性接着剤１３１で満たされていく。なお、ガス供給孔接着部３３、リフトピン孔接着部３４、端子孔接着部３５、３６によりガス供給孔２３と、リフトピン孔２４と、端子孔２５、２６内に流動性接着剤１３１は侵入しない。また、このとき空間１１４内の空気は流動性接着剤１３１に押し出されて通路１１２から逃げていく。そして、通路１１２は空間１１４において流動性接着剤１３１の注入孔である熱電対孔２１から最も遠い場所に位置するため、流動性接着剤１３１は空間１１４のうち通路１１２に最後に到達して、通路１１２を塞ぐ。通路１１２が塞がれたら流動性接着剤１３１の注入を終了する。図１０（ａ）はこのときの仮接合体１１０の断面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。その後、外周接着テープ１３２ｂを用いて通路１１２を外側から塞いで封止する。図１１は、通路１１２を封止する様子を示す説明図である。図１１（ａ）は、外周接着テープ１３２ｂを通路１１２の外側から貼り付ける様子を示し、図１１（ｂ）は、外周接着テープ１３２ｂによる封止後の状態を示している。図示するように、外周接着テープ１３２ｂによる通路１１２の封止は、外周接着テープ１３２ｂが外周接着テープ１３２ａと同様にプレート１２の裏面の外周縁及び冷却板２０の表面の外周縁とを接着し且つ通路１１２内で外周接着テープ１３２ａと連なるように貼り付け、外周接着テープ１３２ａと外周接着テープ１３２ｂとが一体となって図２、３で示した外周接着部３２となるようにすることで行う。通路１１２を封止することにより、仮接合体１１０の側面において流動性接着剤１３１が露出する部分がなくなる。
【００３５】
　
続いて、仮接合体１１０を大気中にて静置し、空間１１４内に注入された流動性接着剤１３１の内圧が解放されるまで待つ。待つ時間は、流動性接着剤１３１の材質や注入圧力に応じて適宜定めてもよく、例えば１０時間としてもよい。その後、大気炉に入れて所定条件（例えば、８０℃〜１５０℃で１〜１２時間）下で流動性接着剤１３１を硬化させる。そして、固定具１５０を取り外してから仮接合体１１０を真空中（例えば１×１０-3Ｐａ未満）、所定条件（例えば、１４５℃〜１５５℃で７０〜９０時間）下でベーキングして流動性接着剤１３１を完全に硬化させる。これにより、流動性接着剤１３１が硬化して主接着部３１となり、ウエハー載置装置１０を得ることができる
「【００４９】
［実施例１］
　実施例１として、図５〜１１を用いて説明した製造方法により図１〜３に示した実施形態のウエハー載置装置１０を作製した。具体的には以下のように作成した。」
「【００５５】
　続いて、図９に示したように固定具１５０により仮接合体１１０を上下逆にした状態で固定し、且つ冷却板２０の裏面における面圧が０．０１１ＭＰａとなるバネ荷重を仮接合体１１０に印可した。この状態で、連通している連結孔１５２ｂ、熱電対孔２１を介して、外部から仮接合体１１０の空間１１４内にシリコーン樹脂製の流動性接着剤１３１を０．０４ＭＰａの圧力で注入した。そして、空間１１４内が流動性接着剤１３１で満たされ、通路１１２が塞がれたときに流動性接着剤１３１の注入を終了した。その後、外周接着テープ１３２ｂを用いて図１１のように通路１１２を外側から塞いで封止した。
【００５６】
　
そして、流動性接着剤１３１を注入した仮接合体１１０を大気中にて１０時間静置した。その後、大気炉に入れて１５０℃で８時間経過させて流動性接着剤１３１を硬化させ、さらに固定具１５０を取り外してから仮接合体１１０を真空中（１×１０-3Ｐａ未満）において１５０℃で８０時間ベーキングして流動性接着剤１３１を完全に硬化させた。このようにして、実施例１のウエハー載置装置１０を得た
「【図１】
」
「【図２】
」
（イ）上記（ア）から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１Ａ」という。）が記載されていると認められる。
「一主面をウエハーＷを載置する載置面とするとともに静電電極１４を内蔵したプレート１２と、主接着部３１を含む接着層３０と、プレート１２を所望の温度に調整する冷却板２０とをこの順に有し、
　接着層３０のうち主接着部３１は、シリコーン樹脂である流動性接着剤の硬化物からなる、ウエハー載置装置１０。」
（ウ）上記（ア）から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１Ｂ」という。）が記載されていると認められる。
「一主面をウエハーＷを載置する載置面とするとともに静電電極１４を内蔵したプレート１２と、主接着部３１を含む接着層３０と、プレート１２を所望の温度に調整する冷却板２０とをこの順に有し、
　接着層３０のうち主接着部３１は、シリコーン樹脂である流動性接着剤の硬化物からなるウエハー載置装置１０の製造方法であって、
　プレート１２と冷却板２０とを貼り合わせて仮接合体を１１０とする工程と、
　仮接合体１１０のうちプレート１２と冷却板２０との間の空間内に注入した流動性接着剤１３１を、大気炉にて所定条件下で硬化させる工程と、
　仮接合体１１０を真空中、１４５℃〜１５５℃の温度で７０〜９０時間（例えば、１５０℃、８０時間）でベーキングして流動性接着剤１３１を完全に硬化させて、硬化物からなる主接着部３１とする工程と、
　を有するウエハー載置装置１０の製造方法。」
イ．引用文献２について
（ア）取消理由通知で周知技術を示す文献として引用した引用文献２（特開２０１０−４０６４４号公報）には、以下の事項が記載されている。
「【００２３】
　
図１は、本発明の一実施形態の静電チャック装置を示す断面図であり、この静電チャック装置２１は、円板状の静電チャック部２２と、この静電チャック部２２の下方に配設され厚みのある円板状の温度調整用ベース部２３と、これら静電チャック部２２及び温度調整用ベース部２３を接着一体化する有機系接着剤層２４と、この有機系接着剤層２４に内蔵されたヒータエレメント（加熱部材）２５とから主として構成されている
「【００３５】
　有機系接着剤層２４は、熱応力の緩和作用を有するもので、温度調整用ベース部２３と接着一体化する第１の有機系接着剤層２４ａと、この有機系接着剤層２４ａと静電チャック部２２とを接着一体化する第２の有機系接着剤層２４ｂとの２層構造とされ、かつ、有機系接着剤層２４ｂの熱伝達率は、有機系接着剤層２４ａの熱伝達率よりも大とされている。」
「【００３９】
　
この有機系接着剤層２４は、例えば、シリコーン系樹脂組成物の硬化体で形成されている
【００４０】
【化１】
但し、Ｒは、Ｈまたはアルキル基（ＣｎＨ２ｎ＋１−：ｎは整数）である。
【００４１】
【化２】
但し、Ｒは、Ｈまたはアルキル基（ＣｎＨ２ｎ＋１−：ｎは整数）である。
」
「【００４４】
　
この有機系接着剤層２４には、平均粒径が１μｍ以上かつ１０μｍ以下のフィラー、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子の表面に酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなる被覆層が形成された表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子が含有されていることが好ましい
　この表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子は、シリコーン樹脂の熱伝導性を改善するために混入されたもので、その混入率を調整することにより、有機系接着剤層２４ａ、１４ｂ各々の熱伝達率を制御することができる。」
「【００７１】
　
また、シリコーン樹脂ＴＳＥ３２２１（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）に、表面が酸化ケイ素（ＳｉＯ２）により被覆された表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末ＴＯＹＡＬＮＩＴＥ（東洋アルミニウム（株）社製）を、上記のシリコーン樹脂及び表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末の体積の合計量に対して３０ｖｏｌ％となるように混合し、この混合物に攪拌脱泡処理を施し、第１のシリコーン系樹脂組成物を得た
　なお、窒化アルミニウム粉末は、湿式篩により選別した粒径が平均７〜２０μｍのものを用いた。この表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末の被覆層である酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の厚みは０．００８μｍであった。
【００７２】
　
次いで、静電チャック部２２の温度調整用プレート部２３との接合面をアセトンを用いて充分脱脂・洗浄し、この接合面に第１のシリコーン系樹脂組成物を、硬化後の厚みが４０μｍとなるようにバーコータを用いて塗布し、この塗布面上に厚み１００μｍのチタン（Ｔｉ）薄板を載置した。次いで、大気中、１１５℃にて１２時間保持し、静電チャック部２２とチタン（Ｔｉ）薄板とを接着固定した
【００７３】
　次いで、チタン（Ｔｉ）薄板をフォトリソグラフィー法により、図２に示すヒータパターンにエッチング加工し、ヒータエレメント２５とした。また、このヒータエレメント２５に、チタン製の給電用端子５１を溶接法を用いて立設した。
　一方、温度調整用ベース部２３の静電チャック部２２との接合面を、アセトンを用いて脱脂、洗浄し、この接合面上に上記のスペーサを、常温硬化型シリコーン接着剤信越シリコーンＫＥ４８９５Ｔ（信越化学工業（株）社製）を用いて接着した。
　次いで、この温度調整用プレート部２３を大気中に５時間静置し、常温硬化型シリコーン接着剤を十分硬化させた。
【００７４】
　
また、シリコーン樹脂ＴＳＥ３２２１（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）に、表面が酸化珪素（ＳｉＯ２）により被覆された表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末ＴＯＹＡＬＮＩＴＥ（東洋アルミニウム（株）社製）を、上記のシリコーン樹脂及び表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末の体積の合計量に対して２０ｖｏｌ％となるように混合し、この混合物に攪拌脱泡処理を施し、第２のシリコーン系樹脂組成物を得た
　なお、窒化アルミニウム粉末は、湿式篩により選別した粒径が平均７〜２０μｍのものを用いた。この表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末の被覆層である酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の厚みは０．００８μｍであった。
【００７５】
　
次いで、第２のシリコーン系樹脂組成物を、ヘラを用いて、静電チャック部２２及び温度調整用ベース部２３それぞれの接合面に塗布した。
　
塗布後、５０℃、１Ｐａ以下の条件下にて３０分間保持し、真空脱泡処理を行った。次いで、これら静電チャック部２２と温度調整用ベース部２３とを重ね合わせ、５０℃、大気中にて、静電チャック部２２と温度調整用ベース部２３との間隔が３００μｍ、即ち、角形状のスペーサの高さになるまで落し込んだ。
　
次いで、大気中、１１５℃にて１２時間保持し、第２のシリコーン樹脂組成物を硬化させて静電チャック部２２と温度調整用ベース部２３とを接合させ、実施例の静電チャック装置２１を作製した
（イ）上記（ア）から、引用文献２には、次の技術が記載されていると認められる。
ａ．静電チャック装置２１を構成する静電チャック部２２と温度調整用ベース部２３とを接着する有機系接着剤層２４が、シリコーン系樹脂組成物の硬化体により形成されていること。
  
ｂ．有機系接着剤層２４には、平均粒径が１μｍ以上かつ１０μｍ以下のフィラーが含有されていることが好ましいこと。
  
ｃ．有機系接着剤層２４は、例えば、シリコーン樹脂　ＴＳＥ３２２１にＡｌＮ粉末を、シリコーン樹脂及びＡｌＮ粉末の体積の合計量に対して２０ｖｏｌ％または３０ｖｏｌ％となるように混合することにより得られたシリコーン系樹脂組成物を、１１５℃、１２時間の熱処理によって硬化させることにより形成されること。
ウ．引用文献３について
（ア）取消理由通知で周知技術を示す文献として引用した引用文献３（特開２００７−１９４３２０号公報）には、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
　
本発明は、静電チャック装置に関し、さらに詳しくは、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半導体装置を製造する半導体製造装置にてシリコンウェハ等の板状試料を固定する際に好適に用いられ、板状試料を一定温度に効率よく保持しつつ、この板状試料を静電吸着により固定することにより、プラズマ処理等の各種処理を施すことが可能な静電チャック装置に関するものである
「【００１８】
　図１は、本発明の一実施形態の静電チャック装置を示す断面図であり、
この静電チャック装置１は、円板状の静電チャック部材２と、この静電チャック部材２の下方に配設され厚みのある円板状の温度調整用ベース部材３と、これら静電チャック部材２及び温度調整用ベース部材３を接合・一体化する接合層４とにより構成されている
「【００２７】
　
接合層４は、図２に示すように、硬化体であるシリコーン系樹脂組成物と、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子の表面に酸化珪素（ＳｉＯ２）からなる被覆層を形成した表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子とを含有した複合材料３１に、角形状のセラミックスからなるスペーサ３２が複数個、同一平面内に略一定の密度で略規則的に配列されている
　図２では、最外周の同心円上に等間隔に８個、それより内側の同心円上に等間隔に８個、最内周の同心円上に等間隔に４個配置されている。これらのスペーサ３１は、直線状に並ばない様に配置されている。」
「【００２９】
　
以下、接合層４について、詳細に説明する。
　
シリコーン系樹脂組成物としては、公知文献（特開平４−２８７３４４号公報）に記載されているシリコーン樹脂を用いることができる。
　
このシリコーン樹脂は、耐熱性、弾性に優れた樹脂であり、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を有する珪素化合物重合体である
「【００３８】
　
この表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子の平均粒径は、１μｍ以上かつ２０μｍ以下であることが好ましい
　この表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粒子の平均粒径が１μｍを下回ると、粒子同士の接触が不十分となり、結果的に熱伝導率が劣化する虞があり、また、粒径が細か過ぎると取扱等の作業性の低下を招くこととなり好ましくない。一方、平均粒径が２０μｍを越えると、局所的に見た場合、接合層内におけるシリコーン系樹脂組成物の占める割合が減少し、接合層の伸び性、接着強度の低下を招く虞があり、また、その場合、粒子の脱離が発生し易くなり、接合層に空孔（ポア）が生じることとなり、結果的に熱伝導性、伸び性、接着強度の劣化を招くので好ましくない。」
「【００５６】
「実施例１」
　
シリコーン樹脂ＴＳＥ３２２１（東芝シリコーン（株）社製）に、表面が酸化珪素（ＳｉＯ２）により被覆された表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末ＴＯＹＡＬＮＩＴＥ（東洋アルミニウム（株）社製）を、上記のシリコーン樹脂及び表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末の体積の合計量に対して２５ｖｏｌ％となるように混合し、この混合物に攪拌脱泡処理を施し、シリコーン系樹脂組成物を得た
【００５７】
　次いで、温度調整用プレート部材の接合面をアセトンを用いて充分脱脂・洗浄し、この接合面に幅１ｍｍ、長さ１ｍｍ、厚み０．１ｍｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなるスペーサを、常温硬化型シリコーン接着剤信越シリコーンＫＥ４８９５Ｔ（信越化学工業（株）社製）を用いて接着した。スペーサの配置は、最外周の同心円上に等間隔に８個、さらに内側の同心円上に等間隔に８個、さらに内側の同心円上に等間隔に８個配置、さらに内側の同心円上に等間隔に４個、最内周の同心円上に等間隔に４個、それぞれ配置した。
　次いで、このプレート部材を大気中に５時間静置して常温硬化型シリコーン接着剤を十分硬化させ、その後、上記のシリコーン系樹脂組成物をヘラを用いて静電チャック部材の接合面に１７ｇ、温度調整用ベース部材の接合面に２２ｇ、それぞれ塗布した。
【００５８】
　塗布後、５０℃、１Ｐａ以下の条件下にて３０分間保持し、真空脱泡処理を行った。その後、静電チャック部材と温度調整用ベース部材とを重ね合わせ、再度、５０℃、１Ｐａ以下の条件下にて３０分間保持し、真空脱泡処理を施した。
　次いで、５０℃、大気中にて、静電チャック部材と温度調整用ベース部材との間隔が１２０μｍとなるまで落し込んだ。次いで、大気中、１１５℃にて１２時間保持してシリコーン樹脂組成物を硬化させ、静電チャック部材と温度調整用ベース部材とを接合させ、実施例１の静電チャック装置を作製した。」
「【００６０】
「実施例２」
　
実施例１に準じて静電チャック装置を作製した。
　
ただし、表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末の添加量を、シリコーン樹脂及び表面被覆窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末の体積の合計量に対して３０ｖｏｌ％とした。
（イ）上記（ア）から、引用文献３には、次の技術が記載されていると認められる。
ａ．静電チャック装置１を構成する静電チャック部材２と温度調整用ベース部材３とを接着する接合層４が、シリコーン系樹脂組成物の硬化体と、ＡｌＮ粒子とを含有していること。
  
ｂ．接合層４におけるＡｌＮ粒子の含有量は、２０ｖｏｌ％以上かつ４０ｖｏｌ％以下であることが好ましいこと。
  
ｃ．ＡｌＮ粒子の平均粒径は、１μｍ以上かつ２０μｍ以下であることが好ましいこと。
  
ｄ．接合層４は、例えば、シリコーン樹脂　ＴＳＥ３２２１にＡｌＮ粉末を、シリコーン樹脂及びＡｌＮ粉末の体積の合計量に対して２５ｖｏｌ％または３０ｖｏｌ％となるように混合することにより得られたシリコーン系樹脂組成物を、１１５℃、１２時間の熱処理によって硬化させることにより形成されること。
エ．引用文献４について
（ア）取消理由通知で周知技術を示す文献として引用した引用文献４（特開２００７−１９１５３７号公報）には、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
　
本発明は、樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、金属とセラミックスとを接着する際に好適に用いられ、金属とセラミックスとの間の熱膨張係数の差に起因する熱応力を緩和することにより、これら金属とセラミックスとを精度良く、かつ強固に接着することが可能な樹脂組成物に関するものである
「【００１３】
　
図１は、本実施形態の複合部材を示す断面図であり、この複合部材１は、金属板２とセラミックス板３とが接着剤層４を介して接合・一体化されている
　金属板２は、例えば、直径が４００ｍｍ、厚みが３０ｍｍの円板状のもので、材料としては、熱伝導性、導電性、加工性に優れた金属、またはこの金属を含む合金であれば特に制限はなく、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）等の金属、またはこれらの金属を１種以上含むステンレススチール等の合金を例示することができる。」
「【００１６】
　
接着剤層４は、図２に示す熱硬化型のシリコン系樹脂１１に窒化アルミニウム粒子１２の表面を酸化珪素１３により被覆した複合粒子１４を分散させた樹脂組成物１５を、熱により硬化させたもので、この接着剤層４には、図３に示すように、角形状のセラミックスからなるスペーサ１６が多数、同一平面内にて一定の密度となるように分散・配置されている
「【００２７】
　複合粒子１４の平均粒子径は１μｍ以上かつ２０μｍ以下であることが好ましい。その理由は、平均粒子径が１μｍ未満であると、粒子同士の接触が不十分となり、結果的に熱伝導率が低下する虞があり、また、粒子が細かすぎると取扱等の作業性が低下するからであり、一方、平均粒子径が２０μｍを超えると、局所的に見た場合に、接着剤層４におけるシリコン系樹脂１１の占める割合が減少し、接着剤層４の伸び性及び接着強度の低下を招く虞があり、また、伸び性及び接着強度が低下した場合、接着剤層４からの複合粒子１４の脱離が発生し易くなり、接着剤層４に空孔（ポア）が生じる虞があり、結果的に、熱伝導性、伸び性、接着強度が低下するからである。
【００２８】
　
複合粒子１４の含有量は、樹脂組成物１５（シリコン系樹脂１１と複合粒子１４との合計量）の２０ｖ／ｖ％（体積％）以上かつ４０ｖ／ｖ％（体積％）以下であることが好ましい
　その理由は、含有量が２０ｖ／ｖ％未満であると、接着剤層４の熱伝導性が低下し、ひいては金属板２に接触する試料の熱伝導性が低下し、試料の温度を一定の温度に保つことが困難となるからであり、一方、含有量が４０ｖ／ｖ％を超えると、接着剤層４の伸び性が低下して熱応力緩和が不充分となり、金属板２の表面の平面度、平行度が低下するのみならず、この金属板２とセラミックス板３との接合強度が低下し、両者間で剥離が生じる虞があるからである。」
「【００４１】
「実施例１」
　
シリコーン樹脂（東芝シリコーン（株）製、ＴＳＥ３２２１）に、酸化珪素（ＳｉＯ２）により表面被覆された窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末（東洋アルミニウム（株）製、ＴＯＹＡＬＮＩＴＥ）を、その添加量がシリコーン樹脂と窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末の合計量に対して２５ｖ／ｖ％となるように混合し、次いで、この混合物に攪拌脱泡処理を施し、シリコン系樹脂組成物を得た
　なお、窒化アルミニウム粉末は、湿式篩により粒径が７〜２０μｍのものを選別して用いた。この窒化アルミニウム粉末における酸化珪素被膜の厚みは０．００８μｍであった。
【００４２】
　次いで、上記のアルミニウム板の表面をアセトンを用いて充分脱脂・洗浄し、この表面に上記のアルミナ製スペーサを常温硬化型シリコーン接着剤（信越化学工業（株）製、信越シリコーン：ＫＥ４８９５Ｔ）を用いて接着した。
　スペーサーの配置は、アルミニウム板の表面に最外周同心円状に８個、さらに適度に中心方向寄りに同心円状に８個、さらに中心方向で同心円状に８個配置した。さらに加えて、中心方向で同心円状に４個、最内周として同心円状に４個配置した。
　次いで、このスペーサ付きアルミニウム板を大気中にて５時間、静置し、シリコーン接着剤を十分硬化させてスペーサをアルミニウム板に固定した。
【００４３】
　次いで、上記のシリコン系樹脂組成物を、ヘラを用いて上記のアルミナ基複合焼結体板の表面に１７ｇ、スペーサ付きアルミニウム板の表面に２２ｇ塗布し、これらを５０℃、１Ｐａ以下の条件下にて３０分間保持し、真空脱泡処理を行った。その後、これらアルミナ基複合焼結体板及びスペーサ付きアルミニウム板のシリコン系樹脂組成物が塗布された面同士を重ね合わせ、５０℃、１Ｐａ以下の条件下にて３０分間保持し、真空脱泡処理を行った。
【００４４】
　次いで、スペーサ付きアルミニウム板を上方から加圧し、これらスペーサ付きアルミニウム板及びアルミナ基複合焼結体の合計の厚みが１２０μｍになるまで押圧した。
　
その後、これを大気中、１１５℃にて１２時間放置してシリコン系樹脂組成物を硬化させた。これにより、このシリコン系樹脂組成物を硬化させた接着剤層によりアルミニウム板とアルミナ基複合焼結体とを接合・一体化した実施例１の複合部材が得られた
（イ）上記（ア）から、引用文献４には、次の技術が記載されていると認められる。
ａ．複合部材１を構成するセラミックス板３と金属板２とを接着する接着剤層４が、熱硬化型のシリコーン系樹脂と、ＡｌＮ粒子とを含有していること。
  
ｂ．接着剤層４におけるＡｌＮ粒子の含有量は、２０ｖｏｌ％以上かつ４０ｖｏｌ％以下であることが好ましいこと。
  
ｃ．接着剤層４は、例えば、シリコーン樹脂　ＴＳＥ３２２１にＡｌＮ粉末を、シリコーン樹脂及びＡｌＮ粉末の体積の合計量に対して２５ｖｏｌ％または３０ｖｏｌ％となるように混合することにより得られたシリコーン系樹脂組成物を、１１５℃、１２時間の熱処理によって硬化させることにより形成されること。
オ．引用文献５について
（ア）取消理由通知で周知技術を示す文献として引用した引用文献５（特開２０１４−２０７３７４号公報）には、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
　
本発明は、半導体製造装置用部品及びその製造方法に関し、例えば、半導体ウェハの固定、半導体ウェハの平面度の矯正などに用いられる静電チャック等に適用可能な半導体製造装置用部品及びその製造方法に関するものである
「【００３７】
　・
第１の接着剤層の材料としては、耐熱性を考慮すると、（熱硬化型樹脂等の）シリコーン樹脂が好ましい。接着剤組成物の硬化後の伸び率が大きくなるためには、少なくとも分子量３万以上の付加型官能基を有するシリコーン樹脂を含有するとよい
「【００４７】
　・
なお、第１の接着剤層の材料に接着付与剤を添加する場合には、接着付与剤として、シランカップリング剤（ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリスメトキシエトキシシラン、2-(3、4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどを用いることができる
「【００５３】
　
図１に示す様に、本実施例の静電チャック１は、図１の上側にて半導体ウェハ３を吸着する装置であり、第１主面（吸着面）５及び第２主面（接合面）７を有する（例えば直径３００ｍｍ×厚み３ｍｍの）円盤状のセラミック絶縁板９と、第１主面（接合面）１１及び第２主面（裏面）１３を有する（例えば直径３４０ｍｍ×厚み２０ｍｍの）円盤状の金属ベース（クーリングプレート）１５とを、熱硬化型接着剤からなる複合接着剤層１７を介して接合したものである
「【００７２】
　更に、
外部ダム９１と第１、第２内部ダム９３、９５とで囲まれた領域Ｓ、すなわち、（接合面１１の平面方向において）外部ダム９１の内側と第１、第２内部ダム９３、９５の外側との間の閉鎖された領域Ｓには、各ダム９１〜９５と同様な例えばシリコーン接着剤である熱硬化型接着剤からなる接着剤層（第１の接着剤層）９７が構成されている
（イ）上記（ア）から、引用文献５には、次の技術が記載されていると認められる。
ａ．静電チャック１を構成するセラミック絶縁板９と金属ベース１５とを接着する複合接着剤層１７の一部である第１の接着剤層９７の形成材料は、シリコーン樹脂が好ましく、かつ、接着付与材としてシランカップリング材を含有していてもよいこと。
カ．引用文献６について
（ア）取消理由通知で周知技術を示す文献として引用した引用文献６（特開２００８−２１８９９２号公報）には、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
　
本発明は、静電チャック又はヒータ付静電チャック等の半導体製造装置用サセプターと冷却板を接合する接合剤及びこの接合剤により接合された半導体製造装置用サセプターと冷却板を備える半導体支持装置に関する
「【０００８】
　
本発明に係る接合剤は、付加硬化型シリコーン粘着剤からなる硬化シートにより形成され、付加硬化型シリコーン粘着剤は、１分子に２個以上のビニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、Ｒ３ＳｉＯ１／２（Ｒは脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１〜６の１価炭化水素基）で表される単位（以下Ｍと表記）とＳｉＯ４／２で表される単位（以下Ｑと表記）とをＲ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ４／２単位のモル比（Ｍ／Ｑ比）が０．６以上１．６以下の範囲内になる割合で含むオルガノポリシロキサンレジンと、ケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、白金触媒と、２０［ｖｏｌ％］以上５０［ｖｏｌ％］以下の含有率を有する熱伝導性フィラーとを含有する
【０００９】
　付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物は、好ましくは、
（Ａ）１分子中に２個以上のビニル基を有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）
Ｒ３ＳｉＯ１／２単位（Ｒは脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１〜６の１価炭化水素基）及びＳｉＯ４／２単位を含有し、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ４／２単位のモル比が０．６〜１．６であるオルガノポリシロキサンレジン
（Ｃ）ＳｉＨ基を１分子中に３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｄ）白金系触媒、及び
（Ｅ）熱伝導性フィラー
　とを含有する組成物よりなるものである。」
「【００２８】
　
本発明に係る接合剤は、例えば図１に示すような、半導体ウェハ１を支持する半導体製造装置用サセプター２と、冷却媒体供給路３ａに供給された冷却媒体によって半導体製造装置用サセプター２を冷却することにより半導体ウェハ１の温度を制御する冷却板３とを備える半導体支持装置における、半導体製造装置用サセプター２と冷却板３を接合するための接合剤４に適用することができる
（イ）上記（ア）から、引用文献６には、次の技術が記載されていると認められる。
ａ．半導体支持装置を構成する半導体製造装置用サセプター２と冷却板３とを接着する接合材４の形成材料は、付加硬化型シリコーン粘着剤であり、該付加硬化型シリコーン粘着材は、オルガノポリシコキサンレジンを含有すること。
（３）当審の判断
ア．本件訂正発明１について
（ア）対比
　本件訂正発明１と引用発明１Ａとを対比すると、次のことがいえる。
ａ．引用発明１Ａの「ウエハーＷ」は、本件訂正発明１の「板状試料」に相当する。 
  
ｂ．引用発明１Ａの「一主面をウエハーＷを載置する載置面」は、本件訂正発明１の「一主面を板状試料を載置する載置面」に相当する。 
ｃ．引用発明１Ａの「静電電極１４」は、本件訂正発明１の「静電吸着用内部電極」に相当する。
ｄ．引用発明１Ａの「一主面をウエハーＷを載置する載置面とするとともに静電電極１４を内蔵したプレート１２」は、本件訂正発明１の「一主面を板状試料を載置する載置面とするとともに静電吸着用内部電極を内蔵した静電チャック部」に相当する。
ｅ．引用発明１Ａの「接着層３０」は、本件訂正発明１の「接着層」と、後記相違点１、２で相違するものの、接着層である点で一致する。
ｆ．引用発明１Ａの「プレート１２を所望の温度に調整する冷却板２０」は、本件訂正発明１の「静電チャック部を所望の温度に調整する温度調整用ベース部」に相当する。
ｇ．引用発明１Ａの「ウエハー載置装置１０」は、「プレート１２」と「接着層３０」と「冷却板２０」とをこの順に有するから、本件訂正発明１の「静電チャック装置」と、下記相違点１で相違するものの、「静電チャック部」と「接着層」と「温度調整用ベース部」とをこの順に有する点で一致する。 
　したがって、本件訂正発明１と引用発明１Ａとの間には、次の一致点、相違点があるといえる。
＜一致点＞
「一主面を板状試料を載置する載置面とするとともに静電吸着用内部電極を内蔵した静電チャック部と、接着層と、前記静電チャック部を所望の温度に調整する温度調整用ベース部とをこの順に有する静電チャック装置。」
＜相違点＞
（相違点１）
　本件訂正発明１の「静電チャック装置」は、「前記接着層に対して１６０℃、１００時間の条件で加熱を行ったとき、該接着層の該加熱前の２０℃におけるヤング率Ｅ１（２０）及び該加熱後の２０℃におけるヤング率Ｅ２（２０）が、下記（１）式を満たすとともに」、
　「｜（Ｅ２（２０）−Ｅ１（２０））／Ｅ１（２０）｜≦２．０・・・（１）
　前記接着層の、前記加熱前の１８０℃におけるヤング率Ｅ１（１８０）及び前記加熱後の１８０℃におけるヤング率Ｅ２（１８０）が、下記（２）式を満たす」、
　「｜（Ｅ２（１８０）−Ｅ１（１８０））／Ｅ１（１８０）｜≦２．０・・・（２）」のに対して、引用発明１Ａはこの点について特定しておらず不明である点。
（相違点２）
　本件訂正発明１の「接着層」は、「平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ以下のフィラーを含む」のに対して、引用発明１Ａはこの点について特定しておらず不明である点。
（イ）判断
　事案に鑑み、相違点１、２についてまとめて検討する。
　上記（２）ア．（ア）のとおり、引用文献１の段落【００２６】、【００３４】、【００３５】、【００４９】、【００５５】、【００５６】、図１には、引用発明１Ａの「ウエハー載置装置１０」の製造方法として、プレート１２と冷却板２０とを貼り合わせて仮接合体を１１０とし、仮接合体１１０のうちプレート１２と冷却板２０との間の空間内に注入した流動性接着剤１３１を、大気炉にて所定条件下で硬化させ、仮接合体１１０を真空中、１４５℃〜１５５℃の温度で７０〜９０時間下でベーキングして流動性接着剤１３１を完全に硬化させて、主接着部３１とする製造方法が開示されている。特に、実施例１として、該硬化物に対して１５０℃、８０時間ベーキングして流動性接着剤を完全に硬化させる製造方法が開示されている。
　上記ベーキングの条件である「１４５℃〜１５５℃の温度で７０〜９０時間」及び「１５０℃、８０時間」は、本件訂正発明１の相違点１に係る加熱の条件「１６０℃、１００時間」とほぼ同等であり、しかも、本件特許明細書の段落【００５９】に開示された熱処理条件の数値範囲「１００℃以上２００℃以下の温度で８０時間以上」を満たしていることに照らすと、当該ベーキングによって得られる引用発明１Ａの接着層３０は、相違点１に係る１６０℃、１００時間の条件での加熱前後の、２０℃におけるヤング率の差及び１８０℃におけるヤング率の差の数値範囲を満たす態様を含むと解される。
　一方、引用文献１には、接着層３０にフィラーが含まれることを示唆する記載が存在しない。
　そこで、引用発明１Ａにおいて、接着層３０にフィラーを加えた後、ベーキングの処理を行うことの可否について検討すると、フィラーが含まれる接着剤に対して、本件訂正発明１を満たす条件で加熱を行ったときに、接着層のヤング率が、本件訂正発明１の（１）及び（２）の数値範囲を満たすことは、引用文献１−６には記載も示唆もされていない。
　ここで、引用文献２ないし４に記載されているとおり、「静電チャック装置を構成する静電チャック部と温度調整用ベース部とを接着する接着層に、接着剤全体積基準で５体積％以上３０体積％以下であるフィラーを含有させること」は、周知の技術であったといえ、また、引用文献５、６に記載されているとおり、「シリコーン系樹脂の反応性希釈剤の具体的な組成物として、モノマーベースではシランカップリング剤、ポリマーではレジン等」は、周知であったといえる。
　しかしながら、「静電チャック装置を構成する静電チャック部と温度調整用ベース部とを接着する接着層に、平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ以下のフィラーを含有させること」、及び「静電チャック装置を構成する静電チャック部と温度調整用ベース部とを接着する接着層に、接着剤全体積基準で５体積％以上３０体積％以下であるフィラーを含有させること」が周知の技術であり、また、「シリコーン系樹脂の反応性希釈剤の具体的な組成物として、モノマーベースではシランカップリング剤、ポリマーではレジン等」が周知であるとしても、１６０℃、１００時間の加熱前後のヤング率が不明である接着層３０を有する引用発明１Ａにおいて、接着層３０の当該ヤング率を所定の数値範囲を満たすものとする動機付けがない。
　そして、本件訂正発明１は、このような構成を備えることにより、「高温で長時間使用しても静電チャック部に形状変化がなく、面内の温度均一性に優れる静電チャック装置を提供する」という効果を含む本願明細書に記載された顕著な効果を奏するものと認められる。
（ウ）小括
　上記（イ）のとおりであるから、引用発明１Ａに引用文献２−６に記載された技術を適用して、相違点１、２について本件訂正発明１の構成とすることを、当業者が容易になし得たとはいえない。
イ．本件訂正発明２、３、５−７について
　本件訂正発明２、３、５−７は、相違点１、２に係る構成を含み、更に限定したものであるから、本件訂正発明２、３、５−７も、引用発明１Ａ及び引用文献２−６に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
ウ．本件訂正発明８について
（ア）対比
　本件訂正発明８と引用発明１Ｂとを対比すると、引用発明１Ｂの「硬化させる工程」と、「１４５℃〜１５５℃の温度で７０〜９０時間（例えば、１５０℃、８０時間）でベーキングして流動性接着剤１３１を完全に硬化させて、硬化物からなる主接着部３１とする工程」は、それぞれ本件訂正発明８の「接着する工程」と、「１００℃以上２００℃以下の温度で８０時間以上熱処理する工程」に相当する。また、その他の一致点及び相違点は、上記ア．（ア）と同様である。
（イ）判断
　上記ア．（イ）と同様にして、引用発明１Ｂに引用文献２−６に記載された技術を適用して、相違点について本件訂正発明８の構成とすることを、当業者が容易になし得たとはいえない。
エ．特許異議申立人の意見について
　特許異議申立人　坂岡　範穗は、「文献１に記載された接着層３０は、セラミックス製のプレート１２の裏面と冷却板２０の表面を接着するものである（段落００２４）。そのため、文献１では、冷却板２０によってプレート１２を効率よく冷却するために、接着層３０には高い熱伝導性が求められる。」と主張し、文献２−４において静電チャック装置に１μｍ以上かつ１０μｍ以下のフィラー、又はＡｌＮ粒子を含有させる目的は、静電チャック装置の接着層の熱伝導性を改善するためであるから、文献１において、接着層３０の熱伝導性を向上させるために、接着層３０に平均粒径が１μｍ以上かつ１０μｍ以下のフィラーを含有させることには、明確な動機付けが存在することを主張するとともに、
　本件特許明細書の段落００６８に記載された実施例１−６を参照すれば、接着層３０に平均粒径が１μｍ以上かつ１０μｍ以下のフィラーを含有させたものは、本件訂正発明１におけるヤング率の数値範囲を満たしている蓋然性が極めて高い旨を主張する。
　しかしながら、上記ア．（イ）で検討したとおり、接着層に平均粒径が１μｍ以上かつ１０μｍ以下のフィラーを加えることが周知であるとしても、引用発明１Ａにおいて、１６０℃、１００時間の加熱前後のヤング率が不明であるから、接着層３０の当該ヤング率を所定の数値範囲を満たすものとする動機付けがない。
　よって、特許異議申立人　坂岡　範穗の主張は採用できない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１−３、５−８に係る特許を取り消すことはできない。
　さらに、他に本件請求項１−３、５−８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　また、本件請求項４に係る特許は、上記のとおり、訂正により削除された。これにより、特許異議申立人　坂岡　範穗による特許異議の申立てについて、本件請求項４に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年１１月９日（２０２０．１１．９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　一主面を板状試料を載置する載置面とするとともに静電吸着用内部電極を内蔵した静電チャック部と、接着層と、前記静電チャック部を所望の温度に調整する温度調整用ベース部とをこの順に有し、
　前記接着層に対して１６０℃、１００時間の条件で加熱を行ったとき、該接着層の該加熱前の２０℃におけるヤング率Ｅ１（２０）及び該加熱後の２０℃におけるヤング率Ｅ２（２０）が、下記（１）式を満たすとともに、
　｜（Ｅ２（２０）−Ｅ１（２０））／Ｅ１（２０）｜≦２．０　・・・　（１）
　前記接着層の、前記加熱前の１８０℃におけるヤング率Ｅ１（１８０）及び前記加熱後の１８０℃におけるヤング率Ｅ２（１８０）が、下記（２）式を満た
す、
　｜（Ｅ２（１８０）−Ｅ１（１８０））／Ｅ１（１８０）｜≦２．０　・・・　（２）
静電チャック装置であって、
　
前記接着層が、平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ以下のフィラーを含む
　【請求項２】
　前記接着層の、前記加熱後の２０℃、１８０℃におけるヤング率Ｅ２（２０）、Ｅ２（１８０）が、ともに２０ＭＰａ以下である請求項１に記載の静電チャック装置。
　【請求項３】
　前記接着層が接着剤を用いて形成され、該接着剤がシリコーン系樹脂及びフッ素系樹脂から選ばれる１種以上を含む請求項１または２に記載の静電チャック装置。
　【請求項４】
（削除）
　【請求項５】
　前記フィラーの前記接着剤中の含有量が、接着剤全体積基準で５体積％以上３０体積％以下である請求項
１〜３のいずれか１項
　【請求項６】
　前記接着剤がシリコーン系樹脂を含み、さらに１種以上の反応性希釈剤を含む請求項１〜
３、
　【請求項７】
　前記反応性希釈剤の含有量が、接着剤全体積基準で５体積％以上３０体積％以下である請求項６に記載の静電チャック装置。
　【請求項８】
　請求項１〜
３、５〜
　一主面を板状試料を載置する載置面とするとともに静電吸着用内部電極を内蔵した静電チャック部と、該静電チャック部を所望の温度に調整する温度調整用ベース部とを、接着剤を介して接着する工程と、
　前記接着剤により静電チャック部及び温度調整用ベース部間に形成された接着層を、１００℃以上２００℃以下の温度で８０時間以上熱処理する工程と、を有する静電チャック装置の製造方法。