(57)【要約】【課題】導電性、接着性、耐薬品性の低下が少ない保護シートを提供する。【解決手段】本発明は、粘着層、基材層、導電層の順に積層され、粘着層がエポキシ樹脂組成物であり、エポキシ樹脂が、シリコーンとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の共重合体６４〜９６質量％と、エーテル結合又はエステル結合を分子内に含む硬化剤の複合体４〜３６質量％である保護シートである。シリコーンは、エポキシ樹脂全体の３５〜６５質量％であるのが好ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ系樹脂の末端部に配置されることが好ましい。導電層は、ＩＴＯやアルミニウムなどの導電性物質の蒸着、又はポリピロールやポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子による被覆、又は導電性物質を添加したトリアジン骨格を有するエポキシ樹脂硬化体からなるのが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着層、基材層、導電層の順に積層され、粘着層がエポキシ樹脂組成物であり、エポキシ樹脂が、シリコーンとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の共重合体６４〜９６質量％と、エーテル結合又はエステル結合を分子内に含む硬化剤の複合体４〜３６質量％である保護シート。
【請求項２】
シリコーンが、エポキシ樹脂全体の３５〜６５質量％である請求項１記載の保護シート。
【請求項３】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が、エポキシ系樹脂の末端部に配置されたことを特徴とする請求項１又は２記載の保護シート。
【請求項４】
導電層がＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やアルミニウムなどの導電性物質の蒸着、又はポリピロールやポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子による被覆、又はＩＴＯやＡＴＯ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ  Ｔｒｉｏｘｉｄｅ）、カーボンブラック、カーボンファイバーなどの導電性物質を添加したトリアジン骨格を有するエポキシ樹脂硬化体からなる請求項１乃至３のいずれか記載の保護シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐薬品性、導電性及び透明性に優れた電子部品用の保護シートである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品用の保護シートは、製造時に受けやすい傷、異物付着、薬品による汚染から保護するために用いられている。
【０００３】
保護シートは、一般に、シート状の基材層と粘着層で形成されている。粘着材としては天然ゴム系やアクリル系の素材が広く使用されているが、これらは耐熱性が低く、通常１５０℃を超えるような環境下では樹脂の劣化が起こり、シート剥離時の樹脂残りが生じていた。
【０００４】
保護シートに高い導電性を付与したい場合、一般に導電性フィラーと呼ばれる無機物質を数１０質量部程度添加する必要があるが、この場合、保護シートの透明性は著しく低くなっていた。
【０００５】
電子部品に薬品による処理を行う際、保護シートで局所的に保護する場合がある。この薬品処理をすると、従来の保護シートでは、保護シートの劣化や剥離が生じ、次工程に移る際、保護シートを貼り替える必要があった。（特許文献１）
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１４１３０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、耐薬品性、導電性、かつ透明性をバランスよく付与した保護シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、粘着層、基材層、導電層の順に積層され、粘着層がエポキシ樹脂組成物であり、エポキシ樹脂が、シリコーンとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の共重合体６４〜９６質量％と、エーテル結合又はエステル結合を分子内に含む硬化剤の複合体４〜３６質量％である保護シートである。
請求項２に記載の発明は、シリコーンが、エポキシ樹脂全体の３５〜６５質量％である請求項１記載の保護シートである。
請求項３に記載の発明は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が、エポキシ系樹脂の末端部に配置されたことを特徴とする請求項１又は２記載の保護シートである。
請求項４に記載の発明は、導電層がＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やアルミニウムなどの導電性物質の蒸着、又はポリピロールやポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子による被覆、又はＩＴＯやＡＴＯ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ  Ｔｒｉｏｘｉｄｅ）、カーボンブラック、カーボンファイバーなどの導電性物質を添加したトリアジン骨格を有するエポキシ樹脂硬化体からなる請求項１乃至３のいずれか記載の保護シートである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の保護シートは、上記構成により、耐薬品性、導電性、かつ透明性をバランスよく付与した保護シートである。
【００１０】
以下、本発明について詳細に説明する。
請求項１に記載の発明は、粘着層、基材層、導電層の順に積層され、粘着層がエポキシ樹脂組成物であり、エポキシ樹脂が、シリコーンとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の共重合体６４〜９６質量％と、エーテル結合又はエステル結合を分子内に含む硬化剤の複合体４〜３６質量％である保護シートである。
請求項２に記載の発明は、シリコーンが、エポキシ樹脂全体の３５〜６５質量％である請求項１記載の保護シートである。
請求項３に記載の発明は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が、エポキシ系樹脂の末端部に配置されたことを特徴とする請求項１又は２記載の保護シートである。
請求項４に記載の発明は、導電層がＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やアルミニウムなどの導電性物質の蒸着、又はポリピロールやポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子による被覆、又はＩＴＯやＡＴＯ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ  Ｔｒｉｏｘｉｄｅ）、カーボンブラック、カーボンファイバーなどの導電性物質を添加したトリアジン骨格を有するエポキシ樹脂硬化体からなる請求項１乃至３のいずれか記載の保護シートである。
【００１１】
本発明の保護シートは、粘着層、基材層、導電層の順に積層された構成をとり、このような構成をとることにより、粘着層による被着体への粘着機能、基材層によるシート強度増加、導電処理によるシート表面の導電化が達成できる。
【００１２】
基材層としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリメチルペンテン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、もしくはこれらの一部を化学修飾した樹脂を使用することができる。
【００１３】
エポキシ系樹脂は、シリコーンとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の共重合体と、エーテル結合又はエステル結合を分子内に含む硬化剤の複合体であり、前記共重合体が６４〜９６質量％、硬化剤４〜３６質量％である。硬化剤の添加量は、少ないとエポキシ樹脂硬化が発揮されない傾向にあり、多いと反応しない硬化剤が系内に残ってしまう傾向にある。そのため、粘着層のエポキシ樹脂１００質量部に対する硬化剤の添加量の下限は、好ましくは５質量部以上、より好ましくは７質量部以上であり、上限は好ましくは５６質量部以下、より好ましくは４２質量部以下である。
【００１４】
シリコーンがエポキシ系樹脂全体の３５〜６５質量％であるのが好ましく、シリコーンが少なくなると室温での弾性率が高くなる傾向にあって被着体への粘着性が悪くなる。シリコーンが多くなると硬化剤との相溶性が悪くなって硬化が十分に進まないという傾向にある。
【００１５】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がエポキシ系樹脂の末端部に配置することが好ましい。これにより、架橋点間の分子量を大きくすることができ、粘着層の低弾性率化が達成され、被着体への粘着性が向上する。
【００１６】
導電層を設けることにより、本発明の保護シートを貼り付けた電子部品は製造工程中で電気的な搬送を行うことができる。導電層にはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やアルミニウムなどの導電性物質の蒸着などによる被覆、ポリピロールやポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子による被覆、ＩＴＯやＡＴＯ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ  Ｔｒｉｏｘｉｄｅ）、カーボンブラック、カーボンファイバーなどの導電性物質を添加した樹脂による被覆などがあげられる。
【００１７】
保護シートの耐薬品性を評価する際の溶剤として、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、N−メチル−２−ピロリドン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルスルホキシド、モノエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドと水の混合溶媒、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドと水及びジメチルスルホキシドの混合溶媒から選ばれるいずれか一種以上が用いられる。
【実施例】
【００１８】
（実施例１）
〈基材層の導電処理〉
ポリエチレンテレフタレート２５μｍ（帝人デュポンフィルム社製）の基材の片面に導電性ポリマー（丸菱油化工業社製ＰＰＹ−１２）成分が膜厚１μｍになるように塗布した。
【００１９】
〈粘着層の樹脂組成物の作製〉
シリコーンとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の共重合体であるエポキシ樹脂（ｎａｎｏｒｅｓｉｎｓ社製ａｌｂｉｆｌｅｘ３４８（登録商標））と前記エポキシ樹脂１００質量部に対してアミン系硬化剤（三井ファインケミカル社製ジェファーミンＴ４０３（登録商標））を７質量部添加し、これらにより粘着層の樹脂組成物を作製した。
【００２０】
〈粘着層の形成・保護シートの作製〉
作製された基材層の導電処理付設面とは反対面上に、粘着層の樹脂組成物を１５μｍになるように塗布し、１３０℃１２０分加熱乾燥し、これにより保護シートを作製した。
【００２１】
この保護シートについて、以下に示す方法で（１）表面抵抗率（２）耐薬品性（３）光透過率を測定、評価した。
【００２２】
（１）表面抵抗率
保護シートの表面抵抗率は、基材層に対してアジデントテクノロジー社製のＲ８３４０Ａを使用し、ＪＩＳ  K  ６９１１、５．１３に準拠し、表面抵抗率を測定した。
【００２３】
（２）耐薬品性
幅２０ｍｍ、長さ５０ｍｍの帯状に切り出した保護シートの粘着層面をソーダガラスに室温で貼り付けしたのち、３０℃に設定した表１に示す各種溶剤中に１０分間浸漬し、耐薬品性は浸漬中の剥離の有無で評価した。表１の○は、試験中に剥離がなく形状維持がなされたことを意味し、×は膨潤又は剥離が生じたことを意味する。
【００２４】
（３）光透過率
保護シートの透過率は、島津製作所社製ＵＶ−２４００を使用し、波長４００nm〜７００nmにおける光透過率を測定した。これらの結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
2010131896.tif 000002
【００２６】
（実施例２）
基材層の導電処理としてアルミニウムを１００Å蒸着させておこなう他は実施例１と同様に試験した。結果を表１に示す。
【００２７】
（実施例３）
〈導電層の樹脂組成物の作製〉
トリアジン骨格を含むエポキシ樹脂（日産化学工業社製ＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ２６（登録商標））と前記エポキシ樹脂１００質量部に対して酸無水物系硬化剤 （新日本理化社製ＴＨ）を１２０質量部添加し、硬化促進剤としてイミダゾール系化合物（四国化成社製キュアゾール２E４ＭＺ（登録商標））を０．５質量部用いた。炭素繊維フィラー（昭和電工社製ＶＧＣＦ−Ｓ（登録商標））を導電樹脂１００質量部に対して０．６質量部添加し、この配合部材に添加剤としてカップリング剤（信越化学工業社製ＫＢＭ４０３）を１質量部添加し、これらによって導電層の樹脂組成物を作製した。
【００２８】
〈導電層の形成〉
基材層の導電処理として、導電層の樹脂組成物を１０μｍの厚さで塗布し、１３０℃で９０分加熱するほかは実施例１と同様に試験した。結果を表１に示す。
【００２９】
（実施例４）
粘着層の樹脂を、シリコーンとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の共重合体であるエポキシ樹脂（ｎａｎｏｒｅｓｉｎｓ社製ａｌｂｉｆｌｅｘ３４８（登録商標））と前記エポキシ樹脂１００質量部に対して酸無水物系硬化剤（新日本理化社製リカシッドＨＦ−８０（登録商標））を１２質量部、酸無水物系硬化剤（新日本理化社製リカシッドＤＤＳＡ（登録商標））を１２質量部用いるほかは実施例１と同様に試験した。結果を表１に示す。
【００３０】
（比較例１）
〈導電層の樹脂組成物の作製〉
トリアジン骨格を含むエポキシ樹脂（日産化学工業社製ＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ  ２６（登録商標））と前記エポキシ樹脂１００質量部に対して酸無水物系硬化剤（新日本理化社製ＴＨ）を１２０質量部添加し、硬化促進剤としてイミダゾール系化合物（四国化成社製キュアゾール２E４MZ（登録商標））を０．５質量部用いた。カーボンブラック（電気化学工業社製デンカブラック（登録商標））を導電樹脂１００質量部に対して１７質量部添加し、この配合部材に添加剤としてカップリング剤（信越化学工業社製ＫＢＭ４０３）を１質量部添加し、これらによって導電層の樹脂組成物を作製した。
【００３１】
〈導電層の形成〉
基材層の導電処理として、導電層の樹脂組成物を１０μｍの厚さで塗布し、１３０℃で９０分加熱するほかは実施例１と同様に試験した。結果を表１に示す。比較例１は、光透過率が５％以下となり、透明性が著しく損なわれた。
【００３２】
（比較例２）
粘着層の樹脂を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製ｅｐ８２８）と前記エポキシ樹脂１００質量部に対してアミン系硬化剤（三井ファインケミカル社製ジェファーミンＴ４０３（登録商標））を４０質量部用いるほかは実施例１と同様に試験した。結果を表１に示す。比較例２は、ガラスへ接着せず、接着性が足りなかった。
【００３３】
（比較例３）
粘着層の樹脂を、シリコーンとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の共重合体であるエポキシ樹脂（ｎａｎｏｒｅｓｉｎｓ社製ａｌｂｉｆｌｅｘ348（登録商標））と前記エポキシ樹脂１００質量部に対してアミン系硬化剤（日本合成化工社製アクメックスＨ８４Ｂ（登録商標））を５質量部用いるほかは実施例１と同様に試験した。結果を表１に示す。比較例３は、耐薬品性および接着性が十分でなかった。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の保護シートは、導電性、接着性、耐薬品性の低下が少ない。このため、使用の制限がなくなり、作業性がよく、かつしっかりと電子部品を保護できる。