(57)【要約】【課題】銀メッキが施されたリードフレーム及びリードフレーム封止体の外観不良を確実で簡易に検出可能であるとともに、リードフレーム及びリードフレーム封止体の検査を兼用可能な外観検査装置を提供する。【解決手段】所定位置に配置された被検査体に向けて青色の光を照射する青色照明部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体の画像を撮像する撮像部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体に向けて赤色の光を照射する赤色照明部と、被検査体を挟んで撮像部と対向する位置に配置され、撮像部に向けて光を照射する第３の照明部と、被検査体の画像に基づいて２値化画像を生成するとともに、２値化画像に基づいて被検査体における不良の有無を判定する画像処理手段とを備え、青色照明部、赤色照明部及び第３の照明部の点灯を切換えつつ撮像部が被検査体の画像を撮像する。【選択図】図３
2010210373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銀メッキが施されたリードフレーム及び樹脂封止されたリードフレーム封止体からなる被検査体の外観を検査する外観検査装置であって、
所定位置に配置された前記被検査体に向けて青色の光を照射する青色照明部と、
前記被検査体に対して前記青色照明部と同じ側に配置され、前記被検査体の画像を撮像する撮像部と、
前記被検査体に対して前記青色照明部と同じ側に配置され、前記被検査体に向けて赤色の光を照射する赤色照明部と、
前記被検査体を挟んで前記撮像部と対向する位置に配置され、前記撮像部に向けて光を照射する第３の照明部と、
前記被検査体の画像に基づいて２値化画像を生成するとともに、前記２値化画像に基づいて被検査体における不良の有無を判定する画像処理手段とを備え、
前記青色照明部、前記赤色照明部及び前記第３の照明部の点灯を切換えつつ前記撮像部が前記被検査体の画像を撮像することを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
前記２値化画像は、前記青色の光が前記リードフレームで反射された反射光に基づく第１の画像を含むことを特徴とする請求項１に記載の外観検査装置。
【請求項３】
前記２値化画像は、前記青色の光が前記リードフレーム封止体で反射された反射光に基づく第２の画像を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の外観検査装置。
【請求項４】
前記２値化画像は、前記赤色の光が前記リードフレームで反射された反射光と前記第３の照明部からの光とに基づく第３の画像を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の外観検査装置。
【請求項５】
前記青色照明部、前記赤色照明部及び前記第３の照明部の点灯を切換える照明部切換手段とを備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の外観検査装置。
【請求項６】
前記被検査体の画像を保存する記憶部と、前記記憶部に前記被検査体の画像を取り込む画像取込手段とを備え、前記画像取込手段の処理と前記画像処理手段の処理とを並行して行わせることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の外観検査装置。
【請求項７】
前記被検査体、前記青色照明部、前記赤色照明部、前記第３の照明部及び前記撮像部は略鉛直線上に配置されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置の製造過程の中でも半導体チップ等をパッケージとして組立てる組立工程で用いられる外観検査装置に関する。特に、リードフレームやリードフレームを樹脂で封止してなるリードフレーム封止体の外観を検査する外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードフレームは半導体装置の構成部品として用いられている。そして、上記組立工程は、例えばリードフレームのインナーリードの先端部への銀メッキから始まり、ＩＣチップのアイランド上への搭載、樹脂封止、切断分離、外部リードの成形等の多くの工程からなっている。
【０００３】
このリードフレームを使用した半導体装置の用途は拡大しており、例えば車の制御部等に搭載されて車の作動を制御する等の重要な役割を担っている。したがって、これらの半導体装置に対してますます高度な品質が求められるようになった。
【０００４】
そのため、半導体製造メーカでは様々な品質管理体制がとられている。上記組立工程において、リードフレームや半製品であるリードフレーム封止体の外観検査を実施することも品質管理体制の一つである。この外観検査は、不良品の出荷を防止する目的のみならず、組立工程中で発生する様々な外観不良を発見し不良発生の原因となる工程にフィードバックしてその工程の改善に結びつける目的のためにもその重要性が高い。
【０００５】
従来、組立工程における外観検査は作業員による目視検査によっていた。ところが、上記組立工程で発生する不良は人による視認が困難な程小さいサイズのものが多く、検査に熟練を要する等の問題があった。また、最近の半導体装置の小型化に伴ってリードの幅やリード間等が狭くなる等の理由により作業員の目視による検査はますます困難となった。
【０００６】
そこで、画像に基づいてこれらの外観検査を自動で行う外観検査装置についての様々な提案がされている（例えば特許文献１、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２０５９７４号公報
【特許文献２】特許第２９２２２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１によれば、メッキ表面に６００ｎｍ以上の波長の光線を照射する照射手段と、照射手段により照射されたメッキ表面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段で得られた画像データからメッキ上の欠陥の有無を判定する画像処理・欠陥判定手段とを備え、リードフレームのメッキ欠陥を検査するメッキ検査装置が提案されている。
【０００９】
一方、リードフレーム、特にリードの間隔がファインピッチ化されたリードフレームは、素材としてのＣｕ材と、そのＣｕ材からなるリードの先端部分に銀メッキが施された構成のものが多い傾向にある。ところが、特許文献１における６００ｎｍ以上の光線は、リードの銀メッキ部分からの反射率と、銀メッキが施されていないリード部分からの反射率とは略同じ値（特許文献１の図３参照）である。そのため、照明手段からの光線を照射して得られた画像におけるコントラストだけでは、銀メッキ部分と銀メッキが施されていないリード部分との区別がつきにくいおそれがある。
【００１０】
そこで、特許文献１によれば、銀メッキ部分における不良か銀メッキが施されていないリード部分における不良かのいずれかの判定が困難になる虞があるという問題があった。そのため、特許文献１によれば、銀メッキ工程への検査結果のフィードバックが不十分になるおそれがあるという問題があった。また、特許文献１よれば、リードフレームの外観検査は可能であるものの、リードフレーム封止体の樹脂部分の外観検査の可否については定かではない。
【００１１】
一方、特許文献２によれば、半導体装置の上方にリング照明と、ＴＶカメラとを配置し、半導体装置の検査項目毎に最適な照射角度のパラメータを事前に求めて記憶し、前記パラメータに基づいて例えばリング照明の上下動をさせるものが提案されている。
【００１２】
しかし、特許文献２によれば、事前に半導体装置の検査項目毎に最適な照射角度のパラメータを求めておく必要があるため、例えば多くの不良サンプルを集めてその不良サンプルの不良項目を検出するために最適なパラメータを求める必要があるなど、検査前の準備が煩雑になるおそれがあるという問題があった。
また、特許文献２によれば、樹脂封止後のパッケージ本体の外観検査は可能であるものの、リードフレームの外観検査の可否については定かではない。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、銀メッキが施されたリードフレーム及びリードフレーム封止体の外観不良を確実で簡易に検出可能であるとともに、リードフレーム及びリードフレーム封止体の検査を兼用可能な外観検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１の発明は、銀メッキが施されたリードフレーム及び樹脂封止されたリードフレーム封止体からなる被検査体の外観を検査する外観検査装置であって、所定位置に配置された前記被検査体に向けて青色の光を照射する青色照明部と、前記被検査体に対して前記青色照明部と同じ側に配置され、前記被検査体の画像を撮像する撮像部と、前記被検査体に対して前記青色照明部と同じ側に配置され、前記被検査体に向けて赤色の光を照射する赤色照明部と、前記被検査体を挟んで前記撮像部と対向する位置に配置され、前記撮像部に向けて光を照射する第３の照明部と、前記被検査体の画像に基づいて２値化画像を生成するとともに、前記２値化画像に基づいて前記被検査体における不良の有無を判定する画像処理手段とを備え、前記青色照明部、前記赤色照明部及び前記第３の照明部の点灯を切換えつつ前記撮像部が被検査体の画像を撮像する、外観検査装置である。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１に記載の外観検査装置において、前記２値化画像は、前記青色の光が前記リードフレームで反射された反射光に基づく第１の画像を含むことを特徴とする。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の外観検査装置において、前記２値化画像は、前記青色の光が前記リードフレーム封止体で反射された反射光に基づく第２の画像を含むことを特徴とする。
【００１７】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の外観検査装置において、前記２値化画像は、前記赤色の光が前記リードフレームで反射された反射光と前記第３の照明部からの光とに基づく第３の画像を含むことを特徴とする。
【００１８】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の外観検査装置において、前記青色照明部、前記赤色照明部及び前記第３の照明部の点灯を切換える照明部切換手段とを備えることを特徴とする。
【００１９】
請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の外観検査装置において、前記被検査体の画像を保存する記憶部と、前記記憶部に前記被検査体の画像を取り込む画像取込手段とを備え、前記画像取込手段の処理と前記画像処理手段の処理とを並行して行わせることを特徴とする。
【００２０】
請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれかに記載の外観検査装置において、前記被検査体、前記青色照明部、前記赤色照明部、前記第３の照明部及び前記撮像部は略鉛直線上に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、銀メッキが施されたリードフレーム及び樹脂封止されたリードフレーム封止体からなる被検査体の外観を検査する外観検査装置であって、所定位置に配置された前記被検査体に向けて青色の光を照射する青色照明部と、前記被検査体に対して前記青色照明部と同じ側に配置され、被検査体の画像を撮像する撮像部と、前記被検査体に対して前記青色照明部と同じ側に配置され、前記被検査体に向けて赤色の光を照射する赤色照明部と、前記被検査体を挟んで前記撮像部と対向する位置に配置され、前記撮像部に向けて光を照射する第３の照明部と、前記被検査体の画像に基づいて２値化画像を生成するとともに、前記２値化画像に基づいて被検査体における不良の有無を判定する画像処理手段とを備え、前記青色照明部、前記赤色照明部及び前記第３の照明部の点灯を切換えつつ前記撮像部が被検査体の画像を撮像する構成であるから、検査項目に応じて青色照明部、赤色照明部及び第３の照明部の点灯を切換えて被検査体の画像を撮像することにより、銀メッキが施されたリードフレーム及びリードフレーム封止体の外観不良を確実で簡易に検出可能であるとともに、リードフレーム及びリードフレーム封止体の検査を兼用可能な外観検査装置を提供できる。
【００２２】
また、前記２値化画像は、前記青色の光が前記リードフレームで反射された反射光に基づく第１の画像を含む構成であるから、銀メッキ部分からの青色の光の反射率と銀メッキが施されていない部分からの青色の光の反射率との相違によって生じる第１の画像のコントラストに基づいてリードフレームの銀メッキ部分のメッキ不良等を確実に検出できる。
【００２３】
また、前記２値化画像は、前記青色の光が前記リードフレーム封止体で反射された反射光に基づく第２の画像を含む構成であるから、第２の画像において例えば樹脂クラック等の不良が発生している箇所と樹脂部分の正常箇所とのコントラストに基づいて樹脂部分のクラック不良等を確実に検査できる。
【００２４】
また、前記２値化画像は、前記赤色の光が前記リードフレームで反射された反射光と前記第３の照明部からの光とに基づく第３の画像を含む構成であるから、銀メッキ部分からの反射率と銀メッキが施されていない部分からの反射率とが略同じとなる赤色の光及びリード間を通過する第３の光によって例えばインナーリードに発生したリードねじれ等の不良も確実に検査することができ、被検査体をより多くの項目にわたって検査可能とする。
【００２５】
また、前記青色照明部、前記赤色照明部及び前記第３の照明部の点灯を切換える照明部切換手段とを備える構成であるから、照明部切換手段を介して検査項目に応じて前記それぞれの照明部の点灯を切換えることが可能となる等の利便性が向上する。
【００２６】
また、前記被検査体の画像を保存する記憶部と、前記記憶部に前記被検査体の画像を取り込む画像取込手段とを備え、前記画像取込手段の処理と前記画像処理手段の処理とを並行して行わせる構成であるから、例えば画像処理手段が処理を実行している間に、画像取込手段によって被検査体の別画像を取込むことが可能となり、検査効率の向上及び検査の迅速化を図ることができる。
【００２７】
また、前記被検査体、前記青色照明部、前記赤色照明部、前記第３の照明部及び前記撮像部は略鉛直線上に配置される構成であるから、前記青色照明部、前記赤色照明部、前記第３の照明部及び前記撮像部をコンパクトに配置可能となり検査装置のコンパクト化を図ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施形態の一例について図１及び図２を用いて説明する。
まず、図１を用いて被検査体２５としてのリードフレーム１０を説明する。図１（ａ）は、リードフレーム１０の平面図である。図１（ｂ）は、リードフレーム１０の任意のインナーリードを拡大した図である。
図１（ａ）に示すように、リードフレーム１０は、長尺状の薄枠板１１の枠内に、ＩＣチップ（図示せず）等が搭載されるアイランド１２を例えば４個一列に等間隔で配列してなる、いわゆる４連タイプとなっている。そして、図１（ａ）に示すように、各アイランド１２周囲に放射状に配置されるインナーリード１３、ＩＣ等の電極としての外部リード１４、樹脂漏れ防止のためのタイバー９等を備える。
【００２９】
本実施形態のリードフレーム１０は、例えば略２Ｗｔ％鉄含有の銅合金製で形成され、図１（ｂ）に示すように、インナーリード１３の先端に銀メッキ１５が施されている。以下、この銀メッキが施された領域を「銀メッキ領域１５」という。図１（ｂ）において、符号１８は前記銅合金製の素材部分を示している。
なお、リードフレームは、本実施形態の銅合金製に限るものではなく、例えば４２アロイと称される鉄―４２Ｗｔ％ニッケル合金製であってもよい。また、本実施形態のリードフレーム１０は、アイランド１２を一列に配置したものだが、リードフレームはこのようにアイランドを一列に配置したものに限らず、アイランドが例えばマトリックス状に配列されたものでもよい。
【００３０】
次に、図２を用いて被検査体２５としてのリードフレーム封止体２０を説明する。図２（ａ）は、リードフレーム封止体２０の平面図である。図２（ｂ）は、リードフレーム封止体２０の正面図である。
図２（ａ）に示すように、本実施形態のリードフレーム封止体２０は、上述したリードフレーム１０のアイランド１２がそれぞれ樹脂封止されたもので、矩形状の樹脂部２１を備えている。そして、樹脂部２１の各側辺に複数の外部リード１４が現れている。なお、リードフレーム封止体は、本実施形態の４連タイプに限るものではなく、例えば樹脂部２１毎に切断分離された個片パッケージ（図８参照）であってもよい。また、図２（ａ）において、上述したタイバー９は、金型等により除去されている。
このように、本実施形態の被検査体２５は、リードフレーム１０及びリードフレーム封止体２０からなる。
【００３１】
次に、本実施形態の外観検査装置３０の概略構成について図３及び図４を用いて説明する。図３は、本実施形態の外観検査装置３０の概略構成図である。図４は、本実施形態の外観検査装置３０の一部を説明する斜視図である。
本実施形態の外観検査装置３０は、図３及び図４に示すように、青色照明部３２と、撮像部３４と、赤色照明部３６と、第３の照明部３８と、画像処理部６０と、照明部切換手段７０と、被検査体２５を支持する支持部４０とを備える。
【００３２】
先ず、本実施形態の支持部４０は、図４に示すように、例えば長尺状の２枚の支持板４２と、支持板４２と略同じ長さの２枚の案内板４３とを備える。そして、支持部４０は、図４に示すように、案内板４３の板面どうしを略リードフレーム１０の幅で離隔させつつ対向配置させるとともに、対向する板面にそれぞれ支持板４２を突設させている。その際、支持板４２どうしも略樹脂部２１の辺の距離で離隔しつつ対向配置される。したがって、後述する第３の照明部３８の光が支持板４２の間を通過可能となっている。
また、リードフレーム１０は、その面を略水平にした状態で支持板４２上に載置されるとともに、案内板４３に案内されてリードフレーム１０の長手方向に摺動可能に構成される。
そして、支持部４０は、例えばリードフレーム１０を搬送する搬送部（図示しない）とリードフレーム１０を収納する収納部（図示しない）との間等の所定位置に配置される。また、支持部４０は、例えばベルト（図示せず）等を備え、当該ベルト上に載置されたリードフレーム１０をその長手方向に送り可能に構成されていてもよい。
なお、本実施形態の支持部４０は、リードフレーム封止体２０もリードフレーム１０と同様に支持可能となっている。リードフレーム封止体２０が上述した個片パッケージからなる場合は、例えば複数の個片パッケージを並列させて載置可能な薄い矩形状パレットを準備し、支持部がそのパレットごと個片パッケージ２９を支持する構成であってもよい。
【００３３】
次に、青色照明部３２は、図３及び図４に示すように、青色の光４１を発する複数の青色ＬＥＤ３３がリング状に配置されてなる公知のリング形状の照明装置よりなり、その下方に明るさが均一な領域を形成可能な構成となっている。ここで、青色の光４１は、その光の波長が例えば略４８０ｎｍを中心として４２０ｎｍ〜５４０ｎｍの波長域に分布する光よりなる。
そして、青色照明部３２は、図３に示すように、支持部４０を通過する鉛直線３１に沿った支持部４０の上方位置、具体的には支持部４０から５０ｍｍ〜１５０ｍｍ程度上方位置に配置される。
このように青色照明部３２は、所定位置に配置された被検査体２５、すなわち支持部４０に支持された被検査体２５に向けて青色の光を照射する構成となっているのである。
【００３４】
次に、撮像部３４は、例えばＣＣＤを備えるデジタルカメラよりなり、被検査体２５からの反射光等を受けて被検査体２５の濃淡画像を撮像する。そして、撮像部３４は、図３に示すように、鉛直線３１に沿った支持部４０の上方位置、具体的には、支持部４０から２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度の上方位置に配置される。
このように、撮像部３４は、被検査体２５に対して青色照明部３２と同じ側に配置され、被検査体２５の画像を撮像する構成となっているのである。
【００３５】
次に、赤色照明部３６は、図３に示すように、赤色の光４５を発する赤色ＬＥＤ３７と、ハーフミラー３５とを備え、赤色ＬＥＤ３７から略水平方向に照射される赤色の光４５をハーフミラー３５で真下方向に反射している。すなわち赤色照明部３６は対象物に対して赤色の光４５を垂直に入射させる同軸落射照明となっている。そして、赤色照明部３６は、図３に示すように、鉛直線３１に沿った支持部４０と撮像部３４の間、具体的には、支持部４０から６０ｍｍ〜１７０ｍｍ程度の上方位置であって青色照明部３２の直上に配置される。したがって、赤色照明部３６からの赤色の光４５は、上述した青色照明部３２のリングの中を通過して被検査体２５に至り、被検査体２５から反射された反射光はハーフミラー３５を通過して撮像部３４に至るのである。ここで、赤色の光４５は、略６６０ｎｍを中心として略６１０ｎｍ〜７１０ｎｍの波長域に分布する光からなる。
このように、赤色照明部３６は、被検査体２５に対して青色照明部３２と同じ側に配置され、被検査体２５に向けて赤色の光４５を照射する構成となっているのである。
なお、本実施形態では、青色照明部３２はリング形状の照明装置よりなり、赤色照明部３６は、同軸落射照明よりなるが、逆に青色照明部を同軸落射照明で形成し、赤色照明部を前記リング形状の照明装置で形成し、赤色照明部の直上に青色照明部を配置する構成であってもよい。また、青色の光、赤色の光が被検査体２５表面で反射される際の反射率については後述する。
【００３６】
次に、第３の照明部３８は、青色の光又は赤色の光を発するＬＥＤ（図示せず）を備える照明装置よりなり、第３の照明部３８の真上方向に青色の光又は赤色の光を照射する。そして、第３の照明部３８は、図３に示すように、鉛直線３１に沿った支持部４０の下方位置、具体的には、支持部４０から８０ｍｍ程度の下方位置であって撮像部３４に対向する位置に配置される。すなわち、第３の照明部３８は、図３に示すように、被検査体２５を挟んで撮像部３４と対向する位置に配置され、撮像部３４に向けて光を照射する構成となっているのである。
【００３７】
次に、本実施形態の画像処理部６０は、図３に示すように、記憶部６１と、画像取込手段６２と、画像処理手段６３とを備える。
記憶部６１は、例えばハードディスク等の記憶装置で形成され、図３に示すように撮像部３４、後述する画像取込手段６２及び画像処理手段６３と接続される。そして、画像取込手段６２の指示により撮像部３４が撮像した被検査体２５の画像を保存する。また、記憶部６１は、後述するパターンマッチングの際に基準となる基準画像を保存する。
【００３８】
次に、画像取込手段６２は、例えば第１のＣＰＵを備え、図３に示すように、撮像部３４、記憶部６１、後述する画像処理手段６３及び照明部切換手段７０と接続される。そして、後述する照明部切換手段７０からの信号を受けて撮像部３４が撮像した被検査体２５の画像を記憶部６１に取り込む処理を実行する。
【００３９】
次に、画像処理手段６３は、例えば第２のＣＰＵやワーキングメモリ等を備え、図３に示すように、画像取込手段６２、記憶部６１及び後述する照明部切換手段７０と接続する。このように構成される画像処理手段６３の動作については後述する。
【００４０】
次に、照明部切換手段７０は、ＣＰＵを備える例えばシーケンサからなり、図３に示すように、赤色照明部３６、青色照明部３２、第３の照明部３８と接続してこれらの点灯を切換える。そして、照明部切換手段７０は、撮像部３４、画像取込手段６２、画像処理手段６３、搬送部（図示せず）とも接続して外観検査装置３０全体のシーケンス制御を行う。このように構成される照明部切換手段７０の動作については後述する。
【００４１】
ここで、被検査体２５の主な外観不良項目について図を用いて説明する。
最初に、被検査体２５としてのリードフレーム１０の外観不良について図５〜図７を用いて説明する。図５〜図７は、リードフレーム１０の外観不良例を説明する図である。
まず、インナーリード１３のメッキ不良について図５を用いて説明する。図５（ａ）及び図５（ｂ）はインナーリード１３の先端部の平面説明図である。
図５（ａ）は、インナーリード１３の先端部の一部分にメッキが施されていないメッキ欠け不良１６を示している。図５（ｂ）は、正常な銀メッキ領域（図１（ｂ）参照）からはみ出てメッキされたメッキ漏れ不良１７を示している。
【００４２】
次に、異物付着不良、捩れ不良、えぐれ不良、非貫通のピンホール不良について図６を用いて説明する。図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｄ）及び図６（ｆ）はインナーリード１３の先端部の平面説明図である。また、図６（ｃ）は図６（ｂ）のＡ−Ａ´線端面図であり、図６（ｅ）は図６（ｄ）のＢ−Ｂ´線端面図である。
まず、図６（ａ）は、異物付着不良を示している。より詳しくは、符号１９はインナーリード１３の側部に付着した異物を示し、符号２３はインナーリード１３の板面に付着した異物を示している。
次に、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、インナーリード１３が捩れた捩れ不良３３を示している。図６（ｃ）に示すように、インナーリード１３の一方の側部が捲れ上がっている。
次に、図６（ｄ）及び図６（ｅ）は、えぐれ不良２４を示している。図６（ｄ）及び図６（ｅ）で明らかなように、インナーリード１３の一部分（２４）が他の正常な箇所より薄くなっている。
次に、図６（ｆ）は、インナーリード１３に発生した非貫通のピンホール２６を示している。
【００４３】
次に、インナーリード１３の形状不良について図７を用いて説明する。
図７（ａ）は、リード曲がり不良を示しており、符号２７はリード曲がり不良が発生したインナーリードを示している。また、図７（ｂ）は、リード間ショート不良の例を示しており、例えばエッチング不良等によるショート箇所２８が発生している。
【００４４】
次に、被検査体２５としてのリードフレーム封止体２０の外観不良について図８及び図９を用いて説明する。図８及び図９は、リードフレーム封止体２０の外観不良例を説明する図である。
図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）、図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、リードフレーム封止体２０の個片パッケージ２９部分の平面説明図である。
図８（ａ）は、クラック不良の例を表しており、符号５１が樹脂部２１に発生したクラックを示している。
次に、図８（ｂ）は、ボイド不良の例を表しており、符号５２が樹脂部２１に発生したボイドを示している。
次に、図８（ｃ）は、光沢不良の例を示している。ここで光沢不良について簡単に説明する。樹脂封止金型のキャビティ表面はいわゆるナシ地となっており、このため樹脂部２１の表面もいわゆるナシ地模様となっているため、正常な樹脂部２１の表面には光沢がほとんど見られない。光沢不良とは、例えば前記キャビティの不良等によって樹脂部２１の表面の一部分が光沢を持つ不良である。図８（ｃ）では、樹脂部２１の表面に光沢部５３を有する様子を表している。
【００４５】
次に、図９（ａ）は、外部リード１４における異物付着不良を示している。図９（ａ）において、符号５４は異物を示している。
次に、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、樹脂残り不良を示しており、図９（ｂ）はツノ状樹脂残り５５を示し、図９（ｃ）は、外部リード間にまたがるダム状樹脂残り５６を示している。
【００４６】
次に、被検査体２５の画像に基づいて生成される２値化画像について図を用いて説明する。本実施形態において、２値化画像は、第１の画像と第２の画像と第３の画像とを含むが、まず第１の画像について図１０及び図１１を用いて説明する。図１０は、銀と銅における光の波長と反射率との関係を示す説明図である。図１１は、第１の画像の例の説明図である。
本実施形態の第１の画像は、青色の光４１がリードフレーム１０で反射された反射光に基づいて撮像した濃淡画像を所定の閾値で２値化した２値化画像である。
図１０に示すように、可視光域（略４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長域）の光については、銀からの反射率と銅からの反射率との差は、略４８０ｎｍの波長の光すなわち青色の光に対して最も大きい。具体的には、銀からの反射率は１００％に近く、銅からの反射率はその半分程度である。したがって、青色の光をリードフレーム１０に照射し、その反射光による画像を撮像すると、前記画像において銀メッキ領域と銀メッキが施されていない銅合金部分とのコントラストが最も大きくなる。そのため、図１１（ａ）に示すように、前記第１の画像５７において、銀メッキ領域の輪郭形状８１が正確に現れる。そして、例えば図５（ａ）で示したメッキ欠け不良１６は、第１の画像５７において図１１（ｂ）のように現れる。また例えば、図５（ｂ）で示したメッキ漏れ不良１７は、第１の画像５７において図１１（ｃ）のように現れる。なお、図１１（ｂ）において、符号８２は、メッキ欠け不良１６に対応した画像を示す。また、図１１（ｃ）において、符号８３は、メッキ漏れ不良１７に対応した画像を示す。
そして、不良が発生していない画像（８１）と、メッキ欠け不良１６やメッキ漏れ不良１７が発生した第１の画像とのパターンマッチングによって、これらの不良を確実に検出できるのである。
【００４７】
さらに、発明者らは、青色の光４１がリードフレーム１０で反射された反射光に基づいて撮像した画像によれば、銀メッキ領域と銀メッキが施されていない鉄―４２Ｗｔ％ニッケル合金部分とのコントラストが、上述した銀メッキ領域と銀メッキが施されていない銅合金部分とのコントラストより大きい事を経験的に知得した。すなわち、鉄―４２Ｗｔ％ニッケル合金からなるリードフレームであっても、青色の光４１が銀メッキ領域の不良検出に有効なのである。
【００４８】
次に、第２の画像について図１２及び図１３を用いて説明する。図１２は、光の色の種類とコントラストを説明する図である。図１３は、第２の画像の説明図、特に樹脂部２１に関する第２の画像の説明図である。本実施形態の第２の画像は、青色の光４１がリードフレーム封止体２０で反射された反射光に基づいて撮像した濃淡画像を所定の閾値で２値化した２値化画像である。
【００４９】
図１２において縦軸は、リードフレーム封止体２０からの反射光による濃淡画像において、正常な樹脂部２１とクラック５１やボイド５２が発生した部分とのコントラストの大小を示す軸である。図１２に示すように、縦軸に沿って上に行くに従いコントラストが大きくなる。また横軸は、光の色の種類を示している。発明者らは、青色の光及び赤色の光を同軸落射によってリードフレーム封止体２０に照射し、それぞれの光の反射光による画像における前記コントラストを調査した。そして、発明者らは、青色の光による前記コントラストが、赤色の光よりも大きいという知見を得た。その理由は、青色の光４１の波長と赤色の光４５の波長との違いによって、クラック５１やボイド５２のエッジ部における光の散乱特性に相違が生じるためと考えられる。
【００５０】
したがって、前記第２の画像において、クラック５１及びボイド５２が正確に現れる。例えば、クラック５１は、前記第２の画像５８において図１３（ａ）のように現れる。また、ボイド５２は、前記第２の画像５８において図１３（ｂ）のように現れる。図１３（ａ）において、符号５１´は、クラック５１に対応した画像を示す。また、図１３（ｂ）において、符号５２´は、ボイド５２に対応した画像を示す。なお、図１３では、符号２１´は、樹脂部２１の輪郭線を示している。
そのため、上述したパターンマッチング等によってこれらの不良を確実に検出できるのである。
【００５１】
また、青色の光４１であっても、その反射光による濃淡画像において光沢部５３は正常な樹脂部分より明るく現れるので、当該画像を所定の閾値で２値化してなる第２の画像５８において、図１３（ｃ）に示すように、光沢部５３を検出できる。なお、図１３（ｃ）において符号５３´は、光沢部５３に対応した画像を示す。
【００５２】
次に、第３の画像について図１４を用いて説明する。図１４は、第３の画像例の説明図である。具体的には、図１４（ａ）は図６（ａ）に対応する第３の画像７３、図１４（ｂ）は図６（ｂ）に対応する第３の画像７４、図１４（ｃ）は図６（ｄ）に対応する第３の画像７５、図１４（ｄ）は、図６（ｆ）に対応する第３の画像７６を示す。
本実施形態の第３の画像は、赤色照明部３６からの赤色の光がリードフレーム１０で反射された反射光と第３の照明部３８からの光とに基づく画像を所定の閾値で２値化したニ値化画像である。
【００５３】
先ず、図１４（ａ）の第３の画像７３を例にとって説明する。
まず、第３の照明部３８からの光はインナーリード１３の間、青色照明部３２のリング内、さらにハーフミラーを経て撮像部３４に至る（図３参照）。したがって、第３の照明部３８からの光のみによれば撮像部３４はリードフレーム１０のシルエット画像（図１５参照）を取得できる。
次に赤色の光、例えば略６６０ｎｍの波長の光は、図１０に示すように、その銀及び銅における反射率は略同じ値を示している。したがって、赤色の光４５がリードフレーム１０で反射された反射光による濃淡画像において、インナーリード１３の銀メッキ領域１５と銀メッキが施されていない銅合金部分１８との明るさは略一致している。しかしながら、赤色の光４５は異物１９，２３によって乱反射されるので、濃淡画像において異物１９，２３はインナーリード１３よりも暗く現れる。そこで、例えば第３の照明部３８の光量を調整することによって、前記画像においてインナーリード１３どうしの間の明るさとインナーリード１３の明るさとが略同じとなるように構成する。そうすると、濃淡画像において異物１９，２３の箇所のみがその周囲より暗く現れる。そこで、濃淡画像を所定の閾値に基づいて２値化することにより、図１４（ａ）で示すように、異物１９，２３の箇所のみが暗い第２の画像７３を得ることができる。
【００５４】
図１４（ｂ）は、上述と同様にして得られた第３の画像７４である。図１４（ｂ）では、リードフレーム１０に照射された赤色の光が捩れ不良３３部分に乱反射されるので、捩れ不良３３部分のみが黒く現れている。
次に、図１４（ｃ）は、上述と同様にして得られた第３の画像７５である。図１４（ｃ）では、前記赤色の光がえぐれ不良２４の部分で乱反射されて、えぐれ不良２４の部分のみが黒く現れている。
次に、図１４（ｄ）は、上述と同様にして得られた第３の画像７６である。図１４（ｄ）では、前記赤色の光が非貫通のピンホール２６部分で乱反射されて、非貫通のピンホール２６部分のみが黒く現れている。
このように、第３の画像（７３，７４，７５，７６）によれば、異物（１９，２３）付着、捩れ不良３３、えぐれ不良２４、非貫通ピンホール不良２６等のように、銀メッキ領域又は銀メッキが施されていない領域のいずれにも発生し得る不良であってもこれらの不良を確実に検出できる。例えば、青色の光の反射光による場合は、上述したように銀メッキが施されていない領域が銀メッキ領域１５より暗く現れる。そのため、前記異物（１９，２３）付着、捩れ不良３３、えぐれ不良２４、非貫通ピンホール不良２６等の不良が銀メッキが施されていない領域に発生した場合に、これらの不良の箇所と銀メッキが施されていない領域とのコントラストが小さくなるので、これらの不良検出が困難になるのである。
【００５５】
次に、第３の照明部３８からの光によるシルエット画像例について図１５及び図１６を用いて説明する。図１５は、リードフレーム１０のリード間を通過した第３の照明部３８からの光によるシルエット画像を示している。具体的には、図１５（ａ）は、図７（ａ）に対応するシルエット画像８４を示す。また、図１５（ｂ）は、図７（ｂ）に対応するシルエット画像８５を示している。
これらのリード曲がり不良やリード間ショート不良が発生した被検査体２５のシルエット画像と、不良が発生していない基準画像とのパターンマッチングによってこれらの不良を検出できる。
【００５６】
次に、図１６はリードフレーム封止体２０の外部リード間を通過した第３の照明部３８からの光によるシルエット画像を示している。具体的には、図１６（ａ）は、図９（ａ）に対応するシルエット画像８６を示す。また、図１６（ｂ）は、図９（ｂ）に対応するのシルエット画像８７を示す。さらに、図１６（ｃ）は、図９（ｃ）に対応するのシルエット画像８８を示している。
これらの異物５４の付着不良や、ツノ状樹脂残り５５不良並びにダム状樹脂残り５６不良等が発生した被検査体２５のシルエット画像と、不良が発生していない基準画像とのパターンマッチングによってこれらの不良を検出できる。
【００５７】
次に、このように構成された外観検査装置３０の動作について図を用いて説明する。図１７〜図１９は、本実施形態の外観検査装置３０で実行される処理フロー例を説明するフローチャートである。
【００５８】
まず、照明部切換手段７０の動作、すなわち照明切換処理フローの例について図１７を用いて説明する。
被検査体２５が所定の位置にくると、例えば搬送部（図示せず）からの開始信号が照明部切換手段７０に送信される。
この開始信号を受けた照明部切換手段７０は、ステップＳ１０において、被検査体２５がリードフレーム１０か否かの判定を行う。例えば、支持板４２のやや上方を水平方向に通過するレーザ光からなる位置センサー（図示せず）からの信号の有無により判定する構成とするとよい。リードフレーム封止体２０の場合は樹脂部２１が形成されているため、前記レーザ光の通過が樹脂部２１によって妨げられるか否かでリードフレーム１０か否かを判定できるからである。
このステップＳ１０における判定によって、被検査体２５がリードフレーム１０と判定した場合は、照明部切換手段７０は処理をステップＳ１２に進め、リードフレーム１０と判定しなかった場合は、処理をステップＳ３４に進める。
【００５９】
次に、ステップＳ１２で、照明部切換手段７０は、第３の照明部３８に点灯信号を送信し、第３の照明部３８を点灯させる。そして、処理をステップＳ１４に進める。
【００６０】
次に、ステップＳ１４で、照明部切換手段７０は、撮像部３４に撮像を指示する撮像信号を送信し、撮像部３４にリードフレーム１０の画像を撮像させる。そして、処理をステップＳ１６に進める。
【００６１】
次に、ステップＳ１６で、照明部切換手段７０は、撮像部３４から撮像が完了したことを示す撮像完了信号を受けると、当該撮像画像が第３の照明部３８の光によるリードフレーム１０の画像（シルエット画像）であること示す画像識別情報イ及び、撮像部３４から当該撮像画像の取込みを指示する画像取込信号を画像取込手段６２に送信する。そして、照明部切換手段７０は、撮像部３４からの第３の照明部３８に消灯信号を送信し第３の照明部３８を消灯させ、その後、処理をステップＳ１８に進める。
【００６２】
次に、ステップＳ１８で、照明部切換手段７０は、青色照明部３２に点灯信号を送信し、青色照明部３２を点灯させる。そして、処理をステップＳ２０に進める。
【００６３】
次に、ステップＳ２０で、照明部切換手段７０は、撮像部３４に撮像信号を送信し、撮像部３４にリードフレーム１０の画像を撮像させる。そして、処理をステップＳ２２に進める。
【００６４】
次に、ステップＳ２２で、照明部切換手段７０は、撮像部３４から撮像完了信号を受けると、当該撮像画像が青色の光によるリードフレーム１０の画像であること示す画像識別情報ロ及び前記画像取込信号を画像取込手段６２に送信する。そして、照明部切換手段７０は、青色照明部３２に消灯信号を送信し青色照明部３２を消灯させ、その後、処理をステップＳ２４に進める。
【００６５】
次に、ステップＳ２４で、照明部切換手段７０は、赤色照明部３６及び第３の照明部３８に点灯信号を送信し、赤色照明部３６及び第３の照明部３８を同時に点灯させる。そして、処理をステップＳ２６に進める。
【００６６】
次に、ステップＳ２６で、照明部切換手段７０は、撮像部３４に撮像信号を送信し、撮像部３４にリードフレーム１０の画像を撮像させる。そして、処理をステップＳ２８に進める。
【００６７】
次に、ステップＳ２８で、照明部切換手段７０は、撮像部３４から撮像完了信号を受けると、当該撮像画像が赤色の光及び第３の照明部３８によるリードフレーム１０の画像であること示す画像識別情報ハ及び前記画像取込信号を画像取込手段６２に送信する。そして、照明部切換手段７０は、赤色照明部３６及び第３の照明部３８に消灯信号を送信し赤色照明部３６及び第３の照明部３８を消灯させ、その後、処理をステップＳ３０に進める。
【００６８】
次に、ステップＳ３０で、照明部切換手段７０は、搬送部にリードフレーム１０の送り指示を送信し、搬送部を介して隣のアイランド１２の中央近傍が撮像部３４直下となるようにリードフレーム１０を送る。そして、処理をステップＳ３２に進める。
【００６９】
次に、ステップＳ３２で、照明部切換手段７０は、一つのリードフレーム１０の撮像が終了したか否か（例えばアイランド４個分の撮像が終了したか否か）を判定し、終了していないと判定した場合は、処理をステップＳ１２に進め、終了したと判定した場合は処理を終了する。
【００７０】
次に、ステップＳ３４で、照明部切換手段７０は、第３の照明部３８に点灯信号を送信し、第３の照明部３８を点灯させる。そして、処理をステップＳ３６に進める。
【００７１】
次に、ステップＳ３６で、照明部切換手段７０は、撮像部３４に撮像信号を送信し、撮像部３４にリードフレーム封止体２０の画像を撮像させる。そして、処理をステップＳ３８に進める。
【００７２】
次に、ステップＳ３８で、照明部切換手段７０は、撮像部３４から撮像完了信号を受けると、当該撮像画像が第３の照明部３８の光によるリードフレーム封止体２０の画像（シルエット画像）であること示す画像識別情報ニ及び前記画像取込信号を画像取込手段６２に送信する。そして、照明部切換手段７０は、第３の照明部３８に消灯信号を送信し第３の照明部３８を消灯させ、その後、処理をステップＳ４０に進める。
【００７３】
次に、ステップＳ４０で、照明部切換手段７０は、青色照明部３２に点灯信号を送信し、青色照明部３２を点灯させる。そして、処理をステップＳ４２に進める。
【００７４】
次に、ステップＳ４２で、照明部切換手段７０は、撮像部３４に撮像信号を送信し、撮像部３４にリードフレーム封止体２０の画像を撮像させる。そして、処理をステップＳ４４に進める。
【００７５】
次に、ステップＳ４４で、照明部切換手段７０は、撮像部３４から撮像完了信号を受けると、当該撮像画像が青色の光によるリードフレーム封止体２０の画像であること示す画像識別情報ホ及び前記画像取込信号を画像取込手段６２に送信する。そして、照明部切換手段７０は、青色照明部３２に消灯信号を送信し青色照明部３２を消灯させ、その後、処理をステップＳ４６に進める。
【００７６】
次に、ステップＳ４６で、照明部切換手段７０は、搬送部にリードフレーム１０の送り指示を送信し、搬送部を介して隣の樹脂部２１の中央近傍が撮像部３４直下となるようにリードフレーム１０を送る。そして、処理をステップＳ４８に進める。
【００７７】
次に、ステップＳ４８で、照明部切換手段７０は、リードフレーム封止体２０の撮像が終了したか否か（例えば４個分のパッケージの撮像が終了したか否か）を判定し、終了していないと判定した場合は、処理をステップＳ３４に進め、終了したと判定した場合は処理を終了する。
【００７８】
このように、本実施形態の外観検査装置３０は、青色照明部３２、赤色照明部３６及び第３の照明部３８の点灯を切換える照明部切換手段７０を備える構成となっているのである。
【００７９】
次に、画像取込処理フローの例について図１８を用いて説明する。
上述したように、照明部切換手段７０から画像識別情報（イ，ロ，ハ，ニ，ホ）及び画像取込信号を受けた第１のＣＰＵ（画像取込手段６２）は、ステップＳ５０で撮像部３４の撮像画像を読み出し、当該撮像画像にそれぞれの画像識別情報（イ，ロ，ハ，ニ，ホ）を付して記憶部６１の所定領域に保存する。そして、画像取込手段６２は、画像処理手段６３に対して画像処理の開始を指示する画像処理信号を送信し、処理を終了する。
このように、第１のＣＰＵは、記憶部６１に被検査体２５の画像を取込む画像取込手段６２として機能するのである。
【００８０】
次に、画像処理手段６３の動作、すなわち画像処理フローの例について図１９を用いて説明する。
上述した画像処理信号を受けた第２のＣＰＵ（画像処理手段６３）は、ステップＳ５２で、記憶部６１の前記所定領域から前記画像識別情報と撮像画像とを読取り、処理をステップＳ５４に進める。
【００８１】
次に、ステップＳ５４で、第２のＣＰＵは、その読取った画像識別情報が画像識別情報イか否かを判定し、画像識別情報イと判定しなかった場合は、処理をステップＳ５６に進め、画像識別情報イと判定した場合は、処理をステップＳ６４に進める。
【００８２】
次に、ステップＳ５６で、第２のＣＰＵは、前記画像識別情報が画像識別情報ロか否かを判定し、画像識別情報ロと判定しなかった場合は、処理をステップＳ５８に進め、画像識別情報ロと判定した場合は、処理をステップＳ６６に進める。
【００８３】
次に、ステップＳ５８で、第２のＣＰＵは、前記画像識別情報が画像識別情報ハか否かを判定し、画像識別情報ハと判定しなかった場合は、処理をステップＳ６０に進め、画像識別情報ハと判定した場合は、処理をステップＳ７０に進める。
【００８４】
次に、ステップＳ６０で、第２のＣＰＵは、前記画像識別情報が画像識別情報ニか否かを判定し、画像識別情報ニと判定しなかった場合は、処理をステップＳ６２に進め、画像識別情報ハと判定した場合は、処理をステップＳ７４に進める。
【００８５】
次に、ステップＳ６２で、第２のＣＰＵは、前記画像識別情報が画像識別情報ホか否かを判定し、画像識別情報ホと判定しなかった場合は、処理を終了させ、画像識別情報ホと判定した場合は、処理をステップＳ７６に進める。
【００８６】
次に、ステップＳ６４で、第２のＣＰＵは、予め画像識別情報イと関連付けて記憶部６１に保存しておいた基準画像、例えば欠陥のないリードフレーム１０の画像と、ステップＳ５２で読み出した撮像画像（リードフレーム１０のシルエット画像（図１５参照））との例えばパターンマッチングを実行する。そして、リードフレーム１０における不良の有無を判定し、その結果を記憶部６１に保存する。その後、処理を終了する。
【００８７】
次に、ステップＳ６６で、第２のＣＰＵは、ステップＳ５２で読み出した撮像画像（青色の光によるリードフレーム１０の濃淡画像）を所定の閾値で２値化した第１の画像５７、を生成する。そして、処理をステップＳ６８に進める。
【００８８】
次に、ステップＳ６８で、第２のＣＰＵは、予め画像識別情報ロと関連付けて記憶部６１に保存しておいた基準画像、例えば欠陥のない銀メッキ領域１５の画像と、前記第１の画像５７とのパターンマッチングを実行する。そして、銀メッキ領域１５における不良の有無を判定し、その結果を記憶部６１に保存する。その後、処理を終了する。
【００８９】
次に、ステップＳ７０で、第２のＣＰＵは、ステップＳ５２で読み出した撮像画像（赤色の光及び第３の照明部３８によるリードフレーム１０の濃淡画像）を所定の閾値で２値化した第３の画像７３，７４，７５，７６、を生成する。そして、処理をステップＳ７２に進める。
【００９０】
次に、ステップＳ７２で、第２のＣＰＵは、予め画像識別情報ハと関連付けて記憶部６１に保存しておいた基準画像、例えば白色の下地のみからなる画像と、前記第３の画像７３，７４，７５，７６とのパターンマッチングを実行する。そして、インナーリード１３における欠陥の有無を判定し、その結果を記憶部６１に保存する。その後、処理を終了する。
【００９１】
次に、ステップＳ７４で、第２のＣＰＵは、予め画像識別情報ニと関連付けて記憶部６１に保存しておいた基準画像、例えば欠陥のないリードフレーム封止体２０の画像と、ステップＳ５２で読み出した撮像画像、すなわち第３の照明部３８の光によるリードフレーム封止体２０の画像（図１６参照）とのパターンマッチングを実行する。そして、外部リード１４における不良の有無を判定し、その結果を記憶部６１に保存する。その後、処理を終了する。
なお、ステップＳ７４での判定はパターンマッチングによるものに限らず、たとえば外部リード１４の長手方向に平行なサーチラインを外部リードの近接位置に設定し、そのサーチライン上での明暗を検出する構成であってもよい。
【００９２】
次に、ステップＳ７６で、第２のＣＰＵは、ステップＳ５２で読み出した画像（青色の光によるリードフレーム封止体２０の濃淡画像）を所定の閾値で２値化した第２の画像５８，５９，７１（図１３参照）、を生成する。そして、処理をステップＳ６８に進める。
【００９３】
次に、ステップＳ７８で、予め画像識別情報ホと関連付けて記憶部６１に保存しておいた基準画像、例えば欠陥のない樹脂部２１の画像と、前記第２の画像５８，５９，７１とのパターンマッチングを実行する。そして、樹脂部２１における不良の有無を判定し、その結果を記憶部６１に保存する。その後、処理を終了する。
【００９４】
このように、本実施形態の外観検査装置３０よれば、被検査体２５の画像に基づいて２値化画像（第１の画像、第２の画像、第３の画像）を生成するとともに、２値化画像に基づいて被検査体２５における不良の有無を判定する画像処理手段６３を備え、青色照明部３２、赤色照明部３６及び第３の照明部３８の点灯を切換えつつ撮像部３４が被検査体２５の画像を撮像する構成となっているのである。
また、本実施形態の外観検査装置３０よれば、画像取込手段６２の処理と前記画像処理手段６３の処理とを並行して行わせる構成となっているのである。
【００９５】
これまで説明した実施形態によれば、銀メッキが施されたリードフレーム１０及びリードフレーム封止体２０の外観不良を確実で簡易に検出可能であるとともに、リードフレーム１０及びリードフレーム封止体２０の検査を兼用可能な外観検査装置３０を提供できる。
【００９６】
以上、本発明の実施形態のうちいくつかを図面に基づいて詳細に説明したが、これらはあくまでも例示であり、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の形態で本発明を実施することが可能である。例えば、画像処理手段６３としての第２のＣＰＵに画像取込手段としての機能を負担させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本実施形態の被検査体の説明図である。
【図２】本実施形態の被検査体の説明図である。
【図３】本実施形態の外観検査装置の概略構成図である。
【図４】本実施形態の外観検査装置の一部を説明する斜視図である。
【図５】被検査体のインナーリードにおけるメッキ不良の例の説明図である。
【図６】被検査体のインナーリードに発生した不良の説明図である。
【図７】被検査体のインナーリードに発生した不良の説明図である。
【図８】被検査体の樹脂部に発生した不良の説明図である。
【図９】被検査体の外部リードに発生した不良の説明図である。
【図１０】銀と銅における光の波長と反射率との関係を示す説明図である。
【図１１】本実施形態における第１の画像の説明図である。
【図１２】樹脂部の画像におけるコントラストを説明する図である。
【図１３】本実施形態における第２の画像の説明図である。
【図１４】本実施形態における第３の画像の説明図である。
【図１５】本実施形態におけるシルエット画像の説明図である。
【図１６】本実施形態におけるシルエット画像の説明図である。
【図１７】本実施形態の外観検査装置で実行される処理フロー例を説明するフローチャートである。
【図１８】本実施形態の外観検査装置で実行される処理フロー例を説明するフローチャートである。
【図１９】本実施形態の外観検査装置で実行される処理フロー例を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【００９８】
１０  リードフレーム
１５  銀メッキ領域
２０  リードフレーム封止体
３０  外観検査装置
３２  青色照明部
３４  撮像部
３６  赤色照明部
３８  第３の照明部
４１  青色の光
４５  赤色の光
６１  記憶部
６２  画像取込手段
６３  画像処理手段
７０  照明部切換手段
５７，８２，８３  第１の画像
５８，５９，７１  第２の画像
７３，７４，７５，７６  第３の画像
【図１】
2010210373.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2010210373.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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