【事件の表示】
　特許第６６３５４０３号発明「樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及び多層配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６６３５４０３号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１ 手続の経緯
　特許第６６３５４０３号の請求項１〜６に係る特許についての出願は、平成２７年１２月２８日（優先権主張　平成２７年１２月２８日　平成２６年１２月２６日）の出願であって、令和元年１２月２７日に特許権の設定登録がされ、令和２年１月２２日に特許掲載公報が発行された。その特許について令和２年７月１３日に特許異議申立人合同会社ＳＡＳ（以下「申立人」という。）により本件特許異議の申立てがされ、令和２年９月２９日付けで取消理由が通知され、特許権者より令和２年１１月２６日に意見書が提出され、令和３年２月２日付けで申立人に対して審尋を行い、令和３年４月２日に申立人より意見書が提出されたものである。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１〜６に係る発明（以下「本件発明１〜６」という。）は、本件特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）及びダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン（ａ２）を反応成分とするポリイミド樹脂（Ａ）並びに熱硬化性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物からなる層と銅箔とを構成要素とし、
前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下である高周波プリント配線板用樹脂付銅箔。
【請求項２】
（ａ２）成分が更に脂環式ジアミン及び／又はジアミノポリシロキサンを含む、請求項１の高周波プリント配線板用樹脂付銅箔。
【請求項３】
（Ｂ）成分が、エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂及びシアネートエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である、請求項１又は２の高周波プリント配線板用樹脂付銅箔。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかの高周波プリント配線板用樹脂付銅箔を一要素とする銅張積層板。
【請求項５】
請求項４の銅張積層板の少なくとも一の銅箔に回路パターンを形成してなるプリント配線板。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板を一要素とする多層配線板。」
第３　令和２年９月２９日付けで通知した取消理由の概要
　令和２年９月２９日付けで通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。
（進歩性）下記の請求項１〜６に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の甲第２号証又は甲第６号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
＜引用文献等＞（令和３年４月２日の意見書に添付して提出された甲第８〜１２号証も含む。）
甲第１号証：特開２００４−３５８９６１号公報
甲第２号証：特開２０１３−１９９６４５号公報
甲第３号証：特開２０１３−３２５０１号公報
甲第４号証：特開２０１２−２２１９６８号公報
甲第５号証：特開２００５−３３１０７号公報 
甲第６号証：特開２０１４−１４１６０３号公報 
甲第７号証：再公表２０１２／１２１１６４号公報
第４　令和２年９月２９日付けで通知した取消理由についての当審の判断
１　甲第２号証を主引用発明とした本件発明１の進歩性について
（１）　甲第２号証記載の事項
　甲第２号証には、以下の記載がある。
ア　「【請求項１】
芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）およびダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン類（ａ２）を反応させてなるポリイミド樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、ならびに有機溶剤（Ｄ）を含むポリイミド系接着剤組成物。」
イ　「【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかのポリイミド系接着剤組成物をシート基材に塗布し、乾燥させることによって得られる接着シート。
【請求項１４】
請求項１３の接着シートの接着面に更にシート基材を熱圧着させることにより得られる積層体。
【請求項１５】
請求項１４の積層体を更に加熱することによって得られる積層体。
【請求項１６】
請求項１５の積層体を用いてなるフレキシブルプリント基板。」
ウ　「【背景技術】
【０００１】
　電化製品や電子機器に用いるプリント回路基板（ビルドアップ基板）の作製に用いる接着剤としては従来、耐熱性や柔軟性、回路基板への密着性等に優れる芳香族系のポリイミド樹脂が賞用されてきた。また、芳香族系ポリイミド樹脂は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と組み合わせることにより、半導体素子等の電子部品を搬送するための仮固定手段であるキャリアテープないしシートの接着剤としても汎用されており、電化製品や電子機器を製造するうえで欠かせない材料となっている。」
エ　「【００５９】
　本発明のフレキシブルプリント基板は、前記積層体を用いたものであり、当該積層体の無機基材面に更に前記接着シートの接着面を貼りあわせることにより得られる。当該フレキシブルプリント基板としては、有機基材としてポリイミドフィルムを、無機基材として金属箔（特に銅箔）を用いたものが好ましい。そして、かかるフレキシブルプリント基板の金属表面をソフトエッチング処理して回路を形成し、そのうえに更に前記接着シートを貼りあわせて熱プレスすることにより、フレキシブルプリント配線基板が得られる。」
オ　「【００８９】
＜フレキシブルプリント配線板の作製＞
　実施例１に係る接着剤組成物を、ポミランＮ２５に乾燥後の厚みが３０μｍとなるようギャップコーターにて塗布し、１８０℃で３分間乾燥させることによって、接着シートを得た。次いで、該接着シートの接着剤面に前記電解銅箔（Ｆ２−ＷＳ）の処理面を重ね合わせ、１８０℃のラミネートロールで圧着した後、２００℃，２時間処理することによってフレキシブル銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅表面をソフトエッチング処理し、銅回路を形成し、その上にさらに前記方法で得た積層体（１）（実施例１に係る本発明の接着剤組成物の使用）を重ねあわせ、圧力１０ＭＰａ、１８０℃及び１分間の条件で加熱プレスした後、更に２００℃で１時間加熱することにより、フレキシブルプリント配線板を作製することができた。また、他の実施例の接着剤組成物についても同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製できたことを確認した。」
（２）甲２発明
　上記【００５９】及び【００８９】に着目して、請求項１６に係る発明を整理すると、甲第２号証には、以下の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されている。
「芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）およびダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン類（ａ２）を反応させてなるポリイミド樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、ならびに有機溶剤（Ｄ）を含むポリイミド系接着剤組成物を、シート基材に塗布し、乾燥させた接着シートの接着面に更に銅箔を熱圧着させることにより得られた積層体を更に加熱することによって得られる、フレキシブルプリント基板に用いる積層体。」
（３）対比
　本件発明１と甲２発明とを対比する。
ア　甲２発明の「芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）」は、その機能構造から、本件発明１の「芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）」に相当し、同様に「ダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン類（ａ２）」は「ダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン（ａ２）」に、「熱硬化性樹脂（Ｂ）」は「熱硬化性樹脂（Ｂ）」に、「銅箔」は「銅箔」にそれぞれ相当する。
イ　甲２発明の「芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）およびダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン類（ａ２）を反応させてなるポリイミド樹脂（Ａ）」は、本件発明１の「芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）及びダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン（ａ２）を反応成分とするポリイミド樹脂（Ａ）」に相当する。
ウ　甲２発明の「ポリイミド樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、ならびに有機溶剤（Ｄ）を含むポリイミド系接着剤組成物」は、甲２発明の「ポリイミド樹脂（Ａ）並びに熱硬化性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物」に相当する。
エ　甲２発明の「ポリイミド系接着剤組成物を、シート基材に塗布し、乾燥させた接着シートの接着面に更に銅箔を熱圧着させることにより得られた積層体を更に加熱することによって得られる、」「積層体」は、ポリイミド系接着剤組成物の層と銅箔とを構成要素としているから、本件発明１の「樹脂組成物からなる層と銅箔とを構成要素とし」たものに相当する。
オ　甲２発明の「フレキシブルプリント基板に用いる積層体」と、本件発明１の「高周波プリント配線板用樹脂付銅箔」とは、プリント配線板用樹脂付銅箔の限りで一致する。
　本件発明１と甲２発明とは、以下の点で一致し、相違する。
＜一致点＞
「芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）及びダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン（ａ２）を反応成分とするポリイミド樹脂（Ａ）並びに熱硬化性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物からなる層と銅箔とを構成要素としたプリント配線板用樹脂付銅箔。」
＜相違点１＞
　本件発明１は、「高周波プリント配線板用」であって、「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下である」のに対して、甲２発明は、フレキシブルプリント基板に用いるが、ポリイミド系接着剤組成物の誘電率及び誘電正接が不明である点。
（４）判断
ア　＜相違点１＞について
　甲第２号証には、電化製品や電子機器のプリント回路基板に用いることが記載されており（【０００１】）、プリント基板において、近年高周波帯域での優れた誘電特性を有する電子材料とそれを用いたプリント基板の開発が求められており（甲第６号証の【０００２】）、甲第１号証（【００３３】）には、１０ＧＨｚにおける誘電率が２．８以下とすること、甲第４号証には、１０ＧＨｚにおける誘電率が３．２以下（【００１８】）、具体的には、３．０や２．９（【０１４１】の【表１】）とし、誘電正接を０．００１０以下とすること（【００１８】）が記載されているとしても、組成物の構成が異なる場合、その誘電率及び誘電正接が異なることが技術常識であるから、甲２発明の「芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）およびダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン類（ａ２）を反応させてなるポリイミド樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、ならびに有機溶剤（Ｄ）を含むポリイミド系接着剤組成物」において、「１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下」とすることが、容易にできたことを示す証拠はない。
イ　申立人の主張
　申立人は、令和３年４月２日の意見書において、甲４及び８〜１２号証を挙げて、甲２発明において、「１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下」とすることが、容易にできた旨主張する。
　しかし、甲第４、１１及び１２号証は、「芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）およびダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン類（ａ２）を反応させてなるポリイミド樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、ならびに有機溶剤（Ｄ）を含むポリイミド系接着剤組成物」ではない。
　また、甲第８号証の【表４】（【０１７０】）の実施例１〜６は、１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であるが、誘電正接が０．０１１以下ではない。
　甲第９号証には、同一のポリイミド樹脂に様々な種類や量の熱硬化性樹脂や添加剤を用いることで１０ＧＨｚにおける誘電率や誘電正接が変化することが記載されている（［０１６１］、［表１］、［０１６２］、［表２］）が、「芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）およびダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン類（ａ２）を反応させてなるポリイミド樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、ならびに有機溶剤（Ｄ）を含むポリイミド系接着剤組成物」において、「１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下」とするための方法は、示唆する記載もない。
　甲第１０号証には、異なる水分量条件下でポリイミド樹脂の誘電率等が大きく変化することが記載されているが、本件発明１の誘電率や誘電正接は、本件特許明細書の【００７０】〜【００７１】の測定方法によることは明らかであるから、甲２発明の「芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）およびダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン類（ａ２）を反応させてなるポリイミド樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、ならびに有機溶剤（Ｄ）を含むポリイミド系接着剤組成物」において、水分量を調整することで「１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下」とすることができたとまではいえない。
　したがって、申立人の主張は採用できない。
＜意見書に添付された甲各号証＞
甲第８号証：特開２００６−３４８０８６号公報
甲第９号証：国際公開第２００５／０８０４６６号
甲第１０号証：福永香　他１名、”プリント配線板用絶縁材料の高周波誘電特性にあたえる水分の影響”、第２１回エレクトロニクス実装学会講演大会、２００８年１月１１日、
甲第１１号証：特開２００５−４２０９１号公報
甲第１２号証：特開平４−３０６２３３号公報
ウ　本件発明１の奏する効果について
　そして、本件発明１は、「１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下」とすることで、高周波の電気信号の伝送損失が小さいプリント配線基板を得ることができるという格別な効果を奏するものである。
（５）小括
　したがって、本件発明１は、甲２発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
２　甲第６号証を主引用発明とした本件発明１の進歩性について
（１）甲第６号証記載の事項
　甲第６号証には、以下の事項が記載されている。
ア　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、低誘電率、低誘電正接であり、さらには金属への接着性に優れた高耐熱性の接着剤組成物に関するものであり、この接着剤組成物をシート状に成型してなる接着シート、及び、絶縁フィルムの片面にこの接着剤組成物からなる接着シートを設けた接着シート付き絶縁フィルムを提供することを目的とするものである。
【背景技術】
【０００２】
　近年、エレクトロニクス分野の発展が目覚ましく、大量の情報を高速で処理する必要が生じ、電子機器、通信機器等に用いられるプリント配線板に使用される信号の周波数帯は、メガＨｚ帯からギガＨｚ帯に移行しつつある。しかしながら、電気信号は周波数が高くなるほど、電気信号の伝送損失が大きくなるという問題があり、このような問題に対応するため、高周波帯域での優れた誘電特性を有する電子材料とそれを用いたプリント配線板の開発が強く求められている。
【０００３】
　一般に電気信号の伝送損失は、配線周りの絶縁層の誘電特性等に起因する誘電体損失と、導体の形状、表皮抵抗、特性インピーダンス等に起因する導体損失からなるとされているが、高周波回路の場合は誘電体損失の影響が大きく、誘電体損失が材料の比誘電率の平方根と材料の誘電正接の積に比例して大きくなるため、比誘電率と誘電正接がいずれも小さい材料が求められている。そのため、プリント配線板の配線周りの接着剤およびコーティング剤には、従来から求められていた高度なフレキシブル性、接着性、高い電気絶縁性、熱安定性等に加え、低い誘電特性が求められているのが現状である。」
イ　「【０１０８】
　また、複数のフレキシブルプリント配線の間に、本発明の接着剤組成物から剥離性基材を剥がしてなる硬化性接着剤層を挟み、加熱・加圧することによって、接着剤組成物を硬化させ、多層フレキシブルプリント配線板を得ることもできる。さらに、本発明の接着剤組成物を用いて、銅箔と耐熱性絶縁性フレキシブル基材とを積層することもできる。」
ウ　「【０１２２】
［イミド樹脂の合成例１］
　撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、セバシン酸２０．２部、無水ピロメリット酸２１．８部、ダイマージアミン（クローダジャパン（株）製「プリアミン１０７４」）９７．６部を仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら１１０℃まで昇温し、水の流出を確認してから、３０分後に温度を１２０℃に昇温し、その後、３０分毎に１０℃ずつ昇温しながら脱水反応を続けた。温度が２３０℃になったら、そのままの温度で３時間反応を続け、約２ｋPaの真空下で１時間保持し、温度を低下し、トルエン７５部、２−プロパノール７５部で希釈して、カルボキシル基含有イミド樹脂を得た。重量平均分子量は３．５万、酸価は２２ＫＯＨｍｇ／ｇであった。
【０１２３】
（実施例１）
　分子内に少なくとも１個以上の３級窒素原子を有するエポキシ化合物（Ａ）として、ｊＥＲ６０４（三菱化学（株）製、多官能グリシジルアミン化合物）１００部、カルボシキル基含有高分子化合物（Ｂ）として、アクリル樹脂の合成例１で得られた樹脂固形分１０００部、熱硬化助剤としてケミタイトＰＺ（日本触媒（株）製、多官能アジリジン化合物）１０部を混合し、接着剤組成物を得た。この接着剤組成物を剥離処理されたポリエステルフィルム上に、乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように均一に塗工して乾燥させ、接着剤層を設けた。次に、剥離処理された別のポリエステルフィルムを接着剤層側にラミネートし、両面保護フィルム付きの接着シートを得た。
【０１２４】
（実施例２〜３０、比較例１〜１０）
　実施例１の原料を表１に記載された原料に変更した以外は、実施例１と同様に行い接着シートを作成した。
【０１２５】
（実施例３１）
　分子内に少なくとも１個以上の３級窒素原子を有するエポキシ化合物（Ａ）として、ＧＡＮ（三菱ガス化学（株）製、二官能グリシジルアミン化合物）１００部、カルボシキル基含有高分子化合物（Ｂ）として、エステル樹脂の合成例１で得られた樹脂固形分２０００部、フィラー（Ｃ）として、ＫＴＬ−５００Ｆ（（株）喜多村製、ポリテトラフルオロエチレン粉末）５０部、熱硬化助剤としてＥｐ１０３１ｓ（三菱化学（株）製、多官能エポキシ化合物）５０部を混合し、接着剤組成物を得た。この接着剤組成物を剥離処理されたポリエステルフィルム上に、乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように均一に塗工して乾燥させ、接着剤層を設けた。次に、剥離処理された別のポリエステルフィルムを接着剤層側にラミネートし、両面保護フィルム付きの接着シートを得た。
【０１２６】
（実施例３２〜４０、比較例１１〜１５）
　実施例３１の原料を表１に記載された原料に変更した以外は、実施例３１と同様に行い接着シートを作成した。
【０１２７】
【表１】
【０１２８】
ｊＥＲ６０４：三菱化学（株）製、多官能グリシジルアミン化合物
ｊＥＲ６３０：三菱化学（株）製、多官能グリシジルアミン化合物
ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ：三菱ガス化学（株）製、多官能グリシジルアミン化合物
ＧＡＮ：日本化薬（株）製、２官能グリシジルアミン化合物
ＧＯＴ：日本化薬（株）製、２官能グリシジルアミン化合物
ＫＴＬ−５００Ｆ：（株）喜多村製、ポリテトラフルオロエチレン粉末
ＳＳ５０Ｆ：東ソーシリカ（株）製、疎水性シリカフィラー
ＯＰ９３５：クラリアントジャパン（株）製、ホスフィン酸アルミニウム化合物
Ｅｐ１０３１ｓ：三菱化学（株）製、多官能芳香族エポキシ化合物
ｊＥＲ８０６：三菱化学（株）製、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物
ケミタイトＰＺ：日本触媒（株）製、多官能アジリジン化合物
ＴＤ２１３１：ＤＩＣ（株）製、フェノールノボラック樹脂
カルボジライトＶ０７：日清紡（株）製、ポリカルボジイミド化合物
【０１２９】
＜評価＞
　実施例および比較例で得られた接着シートについて、誘電特性、フレキシブル性、接着性、電気絶縁性、熱安定性の指標として半田浴耐性、半田後接着強度を以下の方法で評価した。評価結果を表２、表３に示す。
【０１３０】
（１）誘電率
　実施例及び比較例で作成した両面保護フィルム付き接着シートの片側の保護フィルムを除去し、接着シート同士を真空ラミネートし、厚さ１ｍｍの試験片を作製した後、１６０℃、１．０ＭＰａの条件で１時間熱硬化させ、評価用試験片を作製した。この試験片について、（株）エー・イー・ティー製誘電率測定装置を用い、同軸共振器法により、測定温度２３℃、測定周波数１ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接を求めた。
　　◎・・・誘電率が２．８以下である
　　○・・・誘電率が２．８より大きく３．０以下である
　　△・・・誘電率が３．０より大きく３．２以下である
　　×・・・誘電率が３．２より大きい
【０１３１】
（２）誘電正接
　　◎・・・誘電正接が０．０２以下である
　　○・・・誘電正接が０．０２より大きく０．０３以下である
　　△・・・誘電正接が０．０３より大きく０．０５以下である
　　×・・・誘電正接が０．０５より大きい
【０１３２】
（３）フレキシブル性
　接着剤組成物を、厚さが７５μｍのポリイミドフィルム［東レ・デュポン（株）製「カプトン３００Ｈ」］上に、乾燥後の膜厚が３０μｍになるように均一に塗工して乾燥させ、さらに、この試験片を１６０℃で１時間熱硬化させ、評価用試験片を作成した。評価用試験片を１８０度に折り曲げ、同じ部分を逆側にも１８０度折り曲げた。その時の塗膜の状態を次の基準で判断した。
　　○・・・膜面にクラック（ひび割れ）が見られない
　　△・・・膜面にわずかにクラックが見られる
　　×・・・膜が割れ、膜面にはっきりとクラックが見られる
【０１３３】
（４）接着性
　実施例及び比較例で作成した両面保護フィルム付き接着シートの片側の保護フィルムを除去した、６５ｍｍ×６５ｍｍの大きさの接着シートを、厚さが７５μｍのポリイミドフィルム［東レ・デュポン（株）製「カプトン３００Ｈ」］と厚さが４５μｍの銅張積層板との間に挟み、８０℃でラミネートし、続いて１６０℃、１．０ＭＰａの条件で５分間圧着処理を行った。さらに、この試験片を１６０℃１時間熱硬化させ、評価用試験片を作製した。この試験片を幅１０ｍｍ、長さ６５ｍｍに切り出し、２３℃相対湿度５０％の雰囲気下で、引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎでＴピール剥離試験を行い、接着強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。この試験は、常温使用時における接着層の接着強度を評価するものであり、結果を次の基準で判断した。
　　◎・・・接着力が１５（Ｎ／ｃｍ）以上である
　　○・・・接着力が１０（Ｎ／ｃｍ）以上１５（Ｎ／ｃｍ）未満である
　　△・・・接着力が５（Ｎ／ｃｍ）以上１０（Ｎ／ｃｍ）未満である。
　　×・・・接着力が５（Ｎ／ｃｍ）未満である。」
（２）甲６発明
　甲第６号証の実施例１０又は実施例１６について、【０１０８】の銅箔と耐熱性絶縁性フレキシブル基材とを積層したものに着目すると、甲第６号証には、以下の発明（以下「甲６発明」という。）が記載されている。
「ＪＥＲ６０４を１００部、又はＴＥＴＲＡＤ―Ｃ５０部とＧＡＮ５０部と、
セバシン酸２０．２部、無水ピロメリット酸２１．８部、ダイマージアミン（クローダジャパン（株）製「プリアミン１０７４」）９７．６部を仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら１１０℃まで昇温し、水の流出を確認してから、脱水反応を続け、約２ｋPaの真空下で１時間保持し、温度を低下し、トルエン７５部、２−プロパノール７５部で希釈して、カルボキシル基含有イミド樹脂を６００部と、
ケミタイト１０部、又はＥｐ１０３１ｓ１０部とを混合した接着剤組成物からなる両面保護フィルム付きの接着シートを用いて、銅箔と耐熱性絶縁性フレキシブル基材とを積層したもの。」
（３）対比
　本件発明１と甲６発明とを対比する。
ア　甲６発明の「無水ピロメリット酸」は、その機能構造から、本件発明１の「芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）」に相当し、同様に「ダイマージアミン（クローダジャパン（株）製「プリアミン１０７４」）」は「ダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン（ａ２）」に、「ＪＥＲ６０４」又は「ＴＥＴＲＡＤ―Ｃ５０部とＧＡＮ５０部」は「熱硬化性樹脂（Ｂ）」に、「銅箔」は「銅箔」にそれぞれ相当する。
イ　甲６発明の「ＪＥＲ６０４を１００部、又はＴＥＴＲＡＤ―Ｃ５０部とＧＡＮ５０部と、セバシン酸２０．２部、無水ピロメリット酸２１．８部、ダイマージアミン（クローダジャパン（株）製「プリアミン１０７４」）９７．６部を仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら１１０℃まで昇温し、水の流出を確認してから、脱水反応を続け、約２ｋPaの真空下で１時間保持し、温度を低下し、トルエン７５部、２−プロパノール７５部で希釈して、カルボキシル基含有イミド樹脂を６００部と、ケミタイト１０部、又はＥｐ１０３１ｓ１０部とを混合した接着剤組成物からなる両面保護フィルム付きの接着シート」は、本件発明１の「芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）及びダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン（ａ２）を反応成分とするポリイミド樹脂（Ａ）並びに熱硬化性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物からなる層」に相当する。
ウ　甲６発明の「両面保護フィルム付きの接着シートを用いて、銅箔と耐熱性絶縁性フレキシブル基材とを積層したもの」は、接着シートと銅箔とを構成要素としているから、本件発明１の「樹脂組成物からなる層と銅箔とを構成要素とし」たものに相当する。
オ　甲６発明の「両面保護フィルム付きの接着シートを用いて、銅箔と耐熱性絶縁性フレキシブル基材とを積層したもの」は、【０００２】等を参照すると、本件発明１の「高周波プリント配線板用樹脂付銅箔」に相当する。
　本件発明１と甲６発明とは、以下の点で一致し、相違する。
＜一致点＞
「芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）及びダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン（ａ２）を反応成分とするポリイミド樹脂（Ａ）並びに熱硬化性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物からなる層と銅箔とを構成要素とした高周波プリント配線板用樹脂付銅箔。」
＜相違点２＞
　本件発明１は、「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下である」のに対して、甲６発明は、１０ＧＨｚにおける接着シートの誘電率及び誘電正接が不明である点。
（４）判断
ア　＜相違点２＞について
　甲第６号証（【０００２】、【０００３】）には、メガＨｚ帯からギガＨｚ帯に移行しつつあり、配線周りの絶縁層として、誘電率と誘電正接のいずれもが小さい材料が求められていることが記載されている。
　しかし、組成物の構成が異なる場合、その誘電率及び誘電正接が異なることが技術常識であるから、甲６発明の「接着剤組成物からなる両面保護フィルム付きの接着シート」において、「１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下」とすることが、容易にできたことを示す証拠はない。
イ　本件発明１の奏する効果について
　そして、本件発明１は、「１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下」とすることで、高周波の電気信号の伝送損失が小さいプリント配線基板が得られるという格別な効果を奏するものである。
（５）小括
　したがって、本件発明１は、甲６発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
３　本件発明２〜６の進歩性について　本件発明２〜６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、上記１及び２と同じ理由で、本件発明２〜６は、甲２発明又は甲６発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、本件発明２〜６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
第５　令和２年９月２９日付けで通知した取消理由以外の異議申立の理由についての当審の判断
１　甲第１号証を主引用例とした本件発明１の進歩性について
（１）甲１発明
　甲第１号証の実施例２（【００１６】、【００５２】、【００５３】、【００５６】、【００５７】等）には、以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。
「１，２，４，５-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物１１．２ｇ（０．０５モル）と溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドン４０．０ｇを仕込んで溶解させ、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン１０．５ｇ（０．０５モル）を４５．０ｇのジメチルアセトアミドに溶解した溶液を滴下、撹拌し、次に共沸脱水溶剤としてキシレン３０．０ｇを添加して反応させ、ディーンスタークでキシレンを還流させて、共沸してくる生成水を分離し、１時間かけて１９０℃に昇温しながらキシレンを留去し３０．０ｇを回収した後、内温が６０℃になるまで空冷して反応液を取り出したポリイミド溶液を、
　厚さ１８μｍの電解銅箔上に塗布して得た片面フレキシブル銅張り積層体であって、
　ポリイミド溶液のシートが、１０ＧＨｚにおける誘電率が２．８０であり、かつ誘電正接が０．０１７である高周波用のプリント配線基板に用いる片面フレキシブル銅張り積層体。」
（２）対比
　本件発明１と甲１発明とを対比すると、本件発明１と甲１発明とは、以下の点で相違し、その余の点で一致する。
＜相違点３＞
　本件特許発明１は、「芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）及びダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン（ａ２）を反応成分とするポリイミド樹脂（Ａ）並びに熱硬化性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物」であるのに対して、甲１発明は、１，２，４，５-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物１１．２ｇ（０．０５モル）と溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドン４０．０ｇを仕込んで溶解させ、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン１０．５ｇ（０．０５モル）を４５．０ｇのジメチルアセトアミドに溶解した溶液を滴下、撹拌し、次に共沸脱水溶剤としてキシレン３０．０ｇを添加して反応させ、ディーンスタークでキシレンを還流させて、共沸してくる生成水を分離し、１時間かけて１９０℃に昇温しながらキシレンを留去し３０．０ｇを回収した後、内温が６０℃になるまで空冷して反応液を取り出したポリイミド溶液である点。
＜相違点４＞
　１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下である範囲の誘電正接について、本件特許発明１は、「０．０１１以下である」のに対して、甲１発明は、０．０１１以下である点。
　
（３）判断
ア　＜相違点３＞及び＜相違点４＞について
　組成物の構成が異なる場合、その誘電率及び誘電正接が異なることが技術常識であるから、甲１発明の「ポリイミド溶液」において、「１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下」とすることが、容易にできたことを示す証拠はない。
イ　本件発明１の奏する効果について
　そして、本件発明１は、「１０ＧＨｚにおける誘電率が３．０以下であり、かつ誘電正接が０．０１１以下」とすることで、高周波の電気信号の伝送損失が小さいプリント配線基板を得られるという格別な効果を奏するものである。
（４）小括
　したがって、本件発明１は、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
２　甲第１号証を主引用例とした本件発明２〜６の進歩性について
　本件発明２〜６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、上記１と同じ理由で、本件発明２〜６は、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、取消理由及び異議申立の理由によっては、本件請求項１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年５月３１日（２０２１．５．３１）