【事件の表示】
　特許第６７８８５５０号発明「アーク溶接方法およびソリッドワイヤ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６７８８５５０号の請求項１ないし１１に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第６７８８５５０号の請求項１〜１１に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、平成２９年６月１６日の出願であって、令和２年１１月４日にその特許権の設定登録がなされ、同年１１月２５日にその特許掲載公報が発行された。
　本件は、その後、その特許について、令和３年５月２１日付けで、特許異議申立人青木耕一（以下、「申立人」という。）により、請求項１〜１１（全請求項）に対して特許異議の申立てがなされたものである。
２　本件発明
　本件特許の特許請求の範囲の請求項１〜１１に係る発明（以下、これらをそれぞれ「本件発明１」〜「本件発明１１」という。また、これらをまとめて「本件発明」という。）は、願書に添付された特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された、次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　Ａｒを含むガスと、
　鋼心線及び該鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備え、前記銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下であるソリッドワイヤと、
　を用いて溶接を行うことを特徴とするアーク溶接方法。
【請求項２】
　前記ソリッドワイヤを、該ソリッドワイヤの進退方向に繰り返し送給制御しながら溶接することを特徴とする請求項１に記載のアーク溶接方法。
【請求項３】
　前記鋼心線は、軟鋼からなることを特徴とする請求項１または２に記載のアーク溶接方法。
【請求項４】
　前記ソリッドワイヤが、
　質量％で、
　Ｃ：０．１５％以下、
　Ｓｉ：２．０％以下、
　Ｍｎ：３．０％以下、及び
　Ｃｕ：０．５％以下
　を含有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のアーク溶接方法。
【請求項５】
　前記ソリッドワイヤが、さらに、質量％で、Ｓ：０．３０％以下、Ａｌ：１．０％以下、Ｍｏ：３．０％以下、Ｔｉ：０．３％以下、及びＺｒ：０．３％以下のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項４に記載のアーク溶接方法。
【請求項６】
　前記銅めっき膜の前記平均結晶粒径が５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のアーク溶接方法。
【請求項７】
　鋼心線と、該鋼心線の表面に形成された銅めっき膜とを備えたソリッドワイヤであって、
　前記銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下であることを特徴とするソリッドワイヤ。
【請求項８】
　前記鋼心線は、軟鋼からなることを特徴とする請求項７に記載のソリッドワイヤ。
【請求項９】
　質量％で、
　Ｃ：０．１５％以下、
　Ｓｉ：２．０％以下、
　Ｍｎ：３．０％以下、及び
　Ｃｕ：０．５％以下
　を含有することを特徴とする請求項７または８に記載のソリッドワイヤ。
【請求項１０】
　さらに、質量％で、Ｓ：０．３０％以下、Ａｌ：１．０％以下、Ｍｏ：３．０％以下、Ｔｉ：０．３％以下、及びＺｒ：０．３％以下のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項９に記載のソリッドワイヤ。
【請求項１１】
　前記銅めっき膜の前記平均結晶粒径が５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項７から１０のいずれか一項に記載のソリッドワイヤ。」
３　特許異議申立理由の概要
　申立人は、次の甲第１号証の１〜甲第６号証（以下、それぞれ「甲１の１」〜「甲６」という。）を提出し、次の（１）〜（４）の特許異議申立理由を主張している。
（証拠方法）
甲１の１：特開２００８−１９４７１６号公報
甲１の２：特許第６０４３９６９号公報
甲２：「ＪＩＳ　Ｚ　３３１２」，ＪＩＳハンドブック　４０−２　溶接II（製品），財団法人日本規格協会，第１版，２０１１年１月２１日発行，Ｐ１８２〜２０１
甲３：「内外溶接材料銘柄一覧２０１４年版」，産報出版株式会社，平成２５年１１月２０日発行，Ｐ３５〜４９
甲４：「大同の溶接材料・接合技術」，大同特殊鋼製品カタログ，Ｐ３７及びＰ４１
甲５：「ＪＩＳ　Ｚ　３３２１」，ＪＩＳハンドブック　４０−２　溶接II（製品），財団法人日本規格協会，第１版，２０１１年１月２１日発行，Ｐ２８２〜２９２
甲６：写真　撮影対象：日鐵住金溶接工業株式会社製のソリッドワイヤ「ＹＭ−６０Ａ」（撮影日：令和３年４月）
（１）本件特許の請求項１〜１１に係る発明は、本件特許の出願前公然実施をされた発明、日本国内または外国において頒布された甲１の１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第２号又は第３号に該当し、特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消されるべきものである。
（２）本件特許の請求項１〜１１に係る発明は、本件特許の出願前公然実施をされた発明、日本国内または外国において頒布された甲１の１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消されるべきものである。
（３）本件特許は、その発明の詳細な説明の記載が下記ア〜オの点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであり、取り消されるべきものである。
ア　発明の詳細な説明には、本件発明１、７の「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下である」との発明特定事項を実現するために、実施例では具体的な加工率が記載されておらず、かつ伸線加工時における銅めっき膜の温度を低減する具体的な手段が記載されていない。
イ　本件発明１〜１１は、実施例に記載されたソリッドワイヤの組成の範囲以外のものを含んでおり、発明の詳細な説明には、当該組成の範囲以外のソリッドワイヤについて実施し得ることが記載されていない。
ウ　請求項４、９には、「Ｃｕ：０．５％以下を含有する」ことが記載されており、Ｃｕが０％の場合を含むところ、請求項４、９が引用する請求項１、７には、「銅めっき層を備え」ることが記載されており、Ｃｕが０％であり、かつ、銅めっき層を備える発明は実施できないから、発明の詳細な説明には、本件発明１〜１１について、実施し得ることが記載されていない。
エ　請求項１の「Ａｒを含むガス」には、空気も含まれるから、発明の詳細な説明には、本件発明１〜１１について、実施し得ることが記載されていない。
オ　請求項１、７の「銅めっき層」には、その厚さが非常に厚い場合や非常に薄い場合が含まれるから、発明の詳細な説明には、本件発明１〜１１について、実施し得ることが記載されていない。
（４）本件特許は、その特許請求の範囲の記載が下記ア〜ウの点で不備のため、本件発明の課題を解決し得ない発明を含んでいるから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであり、取り消されるべきものである。
ア　本件発明１〜１１は、実施例に記載されたソリッドワイヤの組成の範囲以外のものを含んでいる。
イ　請求項１の「Ａｒを含むガス」には、アルゴンが少量のガスも含まれる。
ウ　請求項１、７の「銅めっき層」には、その厚さが非常に厚い場合や非常に薄い場合が含まれる。
４　各甲号証の記載
（１）甲１の１の記載事項
　甲１の１には、次の記載がある。なお、各甲号証に記載された発明の認定に関連する箇所には、当審で下線を付した。以下、同じ。
「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、
ガスシールドアーク溶接用銅めっきソリッドワイヤ
「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
  本発明は、軟質で長尺のコンジットケーブルを使用して長時間溶接する場合においても、ワイヤ送給性が良好で、かつ、チップの摩耗が少なくアークが安定なガスシールドアーク溶接用銅めっきソリッドワイヤを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
  本発明の要旨は、ガスシールドアーク溶接用銅めっきソリッドワイヤにおいて、めっき厚さが０．３〜１．１μｍのワイヤ表面にワイヤ１０ｋｇ当たり常温で液体の潤滑油を０．３〜１．５ｇおよびカリウムを０．００４〜０．２５ｇ有し、金属粉および金属粉以外の固形分の付着量が合計で０．３０ｇ以下であることを特徴とする。また、ワイヤ表面にワイヤ１０ｋｇ当たり二硫化モリブデンを０．００５〜０．２５ｇ、リン脂質を０．００８〜０．１０ｇ有することも特徴とするガスシールドアーク溶接用銅めっきソリッドワイヤにある。
【発明の効果】
【００１０】
  本発明のガスシールドアーク溶接用銅めっきソリッドワイヤによれば、軟質で長尺のコンジットケーブルを使用して長時間溶接する場合においても、ワイヤ送給性が良好で、かつ、チップの摩耗量が少なくアークが安定した溶接が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
　本発明者らは、前記課題を解決するために溶接用ワイヤ表面状態およびワイヤ表面に塗布する送給潤滑剤について種々検討した。その結果、ワイヤ表面に銅めっきを施し、浄化したワイヤ表面に常温で液体である潤滑油およびカリウムを適量塗布することによって、軟質で長尺のコンジットケーブルを使用して長時間溶接する場合においてもワイヤ送給性が良好で、チップ摩耗も極めて少なくなり安定したアークが得られることを見出した。さらに、ワイヤ表面に前記潤滑油およびカリウムとともに二硫化モリブデンおよびリン脂質を有することによって、ワイヤ送給性がさらに向上することも見出した。」
「【００１６】
  ワイヤ表面の銅めっきは、前述のようにチップ先端での通電性を良好にし、チップ摩耗が少なく、さらに防錆性向上という効果がある。しかし、
ワイヤ表面への銅めっきはワイヤ素線径
で施された後に仕上げ伸線で製品径まで縮径される
「【００２２】
  本発明のガスシールドアーク溶接用銅めっきソリッドワイヤの製造方法は、ソリッドワイヤ素線のワイヤ表面に銅めっきを施したのち、製品径まで仕上げ伸線して、ワイヤ表面を例えば洗浄や機械的に浄化し、常温で液体である潤滑油とカリウムまたは潤滑油、カリウム、二硫化モリブデンおよびリン脂質をワイヤ表面に塗布してスプール巻きまたはペールパック入りワイヤとする。
【実施例】
【００２３】
  以下、本発明の効果を実施例により具体的に説明する。表１に示すワイヤ径１．２ｍｍの
銅めっきを施したソリッドワイヤ（ＪＩＳ  Ｚ３３１２  ＹＧＷ１２）
「【００２６】
  ワイヤ送給性評価指標のスリップ率ＳＬは、ＳＬ＝（Ｖｒ−Ｖｗ）／Ｖｒ×１００で表される。また、送給ローラ部分に設けられたロードセル１０によりワイヤ送給時にワイヤがコンジットチューブから受ける反力を送給抵抗Ｒとして検出した。溶接は試作ワイヤ毎に新しいコンジットチューブを用いて
表２に示す溶接条件で
溶接し
【００２７】
【表２】
                                                　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（２）甲２の記載
　甲２には、次の記載がある。
「
   
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第１８４頁）
「
   
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第１８５頁）
「
   
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第１８７頁）
（３）甲３の記載
　甲３には、次の記載がある。
「
   
   
   
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第３５〜３７頁）
「
   
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第４９頁）
（４）甲４の記載
　甲４には、次の記載がある。
「
   
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第３７頁）
「
   
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第４１頁）
（５）甲５の記載
　甲５には、次の記載がある。
「
   
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」（第２８６頁）
（６）甲６の記載
　甲６には、次の記載がある。
「
   」
５　引用発明
（１）甲１の１に記載された発明
ア　上記４の（１）の【００１６】には、「ワイヤ表面への銅めっきはワイヤ素線径（２．５〜３．５ｍｍ程度）で施された後に仕上げ伸線で製品径まで縮径される」と記載されているから、上記４の（１）の【００２３】の実施例に記載された「銅めっきを施したソリッドワイヤ（ＪＩＳ  Ｚ３３１２  ＹＧＷ１２）」も同様に処理されていると考えられる。
イ　そして、上記４の（１）の【０００１】には、「ガスシールドアーク溶接用銅めっきソリッドワイヤ」に関することが記載されており、また、上記４の（１）の【００２７】の表２には、シールドガスとしてＣＯ２を用いることが示されているから、上記４の（１）（特に、【０００１】、【００１６】、【００２３】、【００２６】、【００２７】）によれば、甲１の１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「シールドガスとしてＣＯ２と、
　銅めっきを施したソリッドワイヤ（ＪＩＳ  Ｚ３３１２  ＹＧＷ１２）とを用いるガスシールドアーク溶接方法であって、
　ソリッドワイヤ表面への銅めっきはワイヤ素線径で施された後に仕上げ伸線で製品径まで縮径されている、アーク溶接方法。」
ウ　また、上記４の（１）（特に、【０００１】、【００１６】、【００２３】）によれば、甲１の１には、次の発明（以下、「引用ワイヤ発明１」という。）が記載されていると認められる。
「銅めっきを施したソリッドワイヤ（ＪＩＳ  Ｚ３３１２  ＹＧＷ１２）であって、
　ソリッドワイヤ表面への銅めっきはワイヤ素線径で施された後に仕上げ伸線で製品径まで縮径されている、ソリッドワイヤ。」
（２）公然実施された発明
（２）−１　ＤＡ１Ｓ
ア　上記４の（３）の第３５頁には、大同特殊鋼の「ＤＡ１Ｓ」が「ＹＧＷ１２」に分類されるマグ溶接ソリッドワイヤであり、シールドガスとしてＣＯ２を用いることが示されている。
イ　そうすると、大同特殊鋼の「ＤＡ１Ｓ」を用いたマグ溶接方法に注目すると、本件特許の出願当時、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が公然実施されていたと認められる。
「シールドガスとしてＣＯ２を用い、
　ソリッドワイヤ「ＤＡ１Ｓ」を用いて溶接を行うマグ溶接方法。」
ウ　また、大同特殊鋼の「ＤＡ１Ｓ」に注目すると、本件特許の出願当時、次の発明（以下、「引用ワイヤ発明２」という。）が公然実施されていたと認められる。
「ソリッドワイヤ「ＤＡ１Ｓ」。」
（２）−２　ＷＳＲ４３ＫＮｂ
ア　上記４の（３）の第４９頁には、大同特殊鋼の「ＷＳＲ４３ＫＮｂ」がシールドガスとしてＡｒまたはＡｒ＋Ｏ２を用いるミグ溶接用のソリッドワイヤであることが示されている。
イ　また、上記４の（４）の第３７頁には、「ＷＳＲ４３ＫＮｂ」のワイヤ表面にＣｕメッキが施されていることが記載されている。
ウ　そうすると、大同特殊鋼の「ＷＳＲ４３ＫＮｂ」を用いたマグ溶接方法に注目すると、本件特許の出願当時、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が公然実施されていたと認められる。
「シールドガスとしてＡｒまたはＡｒ＋Ｏ２を用い、
　表面にＣｕメッキが施されているソリッドワイヤ「ＷＳＲ４３ＫＮｂ」を用いて溶接を行うマグ溶接方法。」
エ　また、大同特殊鋼の「ＷＳＲ４３ＫＮｂ」に注目すると、本件特許の出願当時、次の発明（以下、「引用ワイヤ発明３」という。）が公然実施されていたと認められる。
「表面にＣｕメッキが施されているソリッドワイヤ「ＷＳＲ４３ＫＮｂ」。」
（２）−３　ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）
ア　上記４の（３）の第３７頁には、日鐵住金溶接工業の「ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）」が、マグ溶接ソリッドワイヤ（上記４の（３）の第３５頁参照。）であり、シールドガスとしてＣＯ２を用いることが示されている。
イ　そうすると、日鐵住金溶接工業の「ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）」を用いたマグ溶接方法に注目すると、本件特許の出願当時、次の発明（以下、「引用発明４」という。）が公然実施されていたと認められる。
「シールドガスとしてＣＯ２を用い、
　ソリッドワイヤ「ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）」を用いて溶接を行うマグ溶接方法。」
ウ　また、日鐵住金溶接工業の「ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）」に注目すると、本件特許の出願当時、次の発明（以下、「引用ワイヤ発明４」という。）が公然実施されていたと認められる。
「ソリッドワイヤ「ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）」。」
（２）−４　ＤＤ５０Ｚ
ア　上記４の（３）の第３６頁には、大同特殊鋼の「ＤＤ５０Ｚ」がシールドガスとして８０Ａｒ＋２０Ｏ２を用いるマグ溶接用（上記４の（３）の第３５頁参照。）のソリッドワイヤであることが示されている。
イ　そうすると、大同特殊鋼の「ＤＤ５０Ｚ」を用いたマグ溶接方法に注目すると、本件特許の出願当時、次の発明（以下、「引用発明５」という。）が公然実施されていたと認められる。
「シールドガスとして８０Ａｒ＋２０Ｏ２を用い、
　ソリッドワイヤ「ＤＤ５０Ｚ」を用いて溶接を行うマグ溶接方法。」
ウ　また、大同特殊鋼の「ＤＤ５０Ｚ」に注目すると、本件特許の出願当時、次の発明（以下、「引用ワイヤ発明５」という。）が公然実施されていたと認められる。
「ソリッドワイヤ「ＤＤ５０Ｚ」。」
（２）−５　ＮＳＳＷ　ＹＭ−２４Ｓ（０）
ア　上記４の（３）の第３６頁には、日鐵住金溶接工業の「ＮＳＳＷ　ＹＭ−２４Ｓ（０）」がシールドガスとして８０Ａｒ＋２０Ｏ２を用いるマグ溶接用（上記４の（３）の第３５頁参照。）のソリッドワイヤであることが示されている。
イ　そうすると、日鐵住金溶接工業の「ＮＳＳＷ　ＹＭ−２４Ｓ（０）」を用いたマグ溶接方法に注目すると、本件特許の出願当時、次の発明（以下、「引用発明６」という。）が公然実施されていたと認められる。
「シールドガスとして８０Ａｒ＋２０Ｏ２を用い、
　ソリッドワイヤ「ＮＳＳＷ　ＹＭ−２４Ｓ（０）」を用いて溶接を行うマグ溶接方法。」
ウ　また、日鐵住金溶接工業の「ＮＳＳＷ　ＹＭ−２４Ｓ（０）」に注目すると、本件特許の出願当時、次の発明（以下、「引用ワイヤ発明６」という。）が公然実施されていたと認められる。
「ソリッドワイヤ「ＮＳＳＷ　ＹＭ−２４Ｓ（０）」。」
（３）申立人が主張する引用発明について
ア　申立人は、特許異議申立書（以下、単に「申立書」という。）において、甲１の１の【００２３】には、「銅めっきを施したソリッドワイヤ（ＪＩＳ  Ｚ３３１２  ＹＧＷ１２）」と記載されていることを根拠として、大同特殊鋼の「ＤＡ１Ｓ」には、銅めっきが施されていると主張している（申立書第１３頁第１０〜１２行、第１５頁第５〜６行）。
　しかしながら、甲３の第３５頁から、大同特殊鋼の「ＤＡ１Ｓ」が「ＹＧＷ１２」に該当することは理解できるものの、甲１の１の【００２３】の「銅めっきを施したソリッドワイヤ（ＪＩＳ  Ｚ３３１２  ＹＧＷ１２）」との記載から、「ソリッドワイヤ（ＪＩＳ  Ｚ３３１２  ＹＧＷ１２）」に対して銅めっきを施したものであるのか、「ソリッドワイヤ（ＪＩＳ  Ｚ３３１２  ＹＧＷ１２）」には元々銅めっきを施されているのかが明確ではない。
　また、甲２の第１８５頁（ワイヤ成分の記号「１２」参照。）によれば、「ＹＧＷ１２」のＣｕ含有量は０．５０以下であってＣｕ含有量が０であることもあり得、さらに、甲２の第１８７頁の注釈ｃ）には、「銅めっきが施されている場合は、めっきの銅を含む」と記載され、銅めっきが施されていない場合もあり得る記載となっていることから、「ＹＧＷ１２」に該当するソリッドワイヤの全てに銅めっきが施されているとまではいえない。
　よって、申立人の主張には根拠がない。
イ　また、申立人は、申立書において、大同特殊鋼の「ＤＡ１Ｓ」の銅めっき層の平均結晶子径を、ＥＢＳＤ装置を用いて得たデータから算出したところ、３５０ｎｍであったから、大同特殊鋼の「ＤＡ１Ｓ」の銅めっき層の平均結晶子径は３５０ｎｍであったと主張している（申立書第１３頁最後から６行〜第１４頁最後から３行、第１５頁第７行）。
　しかしながら、上記主張の根拠となる、具体的な証拠、すなわち、商品購入の日付、商品購入から測定までの保管条件・保管期間、測定者の氏名及びその署名並びに所属、測定日時、測定場所等が記載された証拠（例えば、実験成績証明書）は何ら提出されていない。
　よって、申立人の主張には根拠がない。
　なお、上記（２）−２〜（２）−５において検討した、大同特殊鋼の「ＷＳＲ４３ＫＮｂ」、日鐵住金溶接工業の「ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）」、大同特殊鋼の「ＤＤ５０Ｚ」、及び、日鐵住金溶接工業の「ＮＳＳＷ　ＹＭ−２４Ｓ（０）」の銅めっき層の平均結晶子径についても同様である（甲６は、日鐵住金溶接工業の「ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）」の現況写真を示したものと認められるが、当該写真のスプールに納められたソリッドワイヤを試料とする測定結果は何ら示されておらず、上記判断を覆すに足りるものではない。）。
　
６　対比・判断
６−１　特許法第２９条第１項第２号又は第３号、及び、同法同条第２項について（上記３の（１）及び（２））
（１）引用発明１及び引用ワイヤ発明１を主たる引用発明とした場合
（１）−１　請求項１〜６について
　本件発明１と引用発明１とを対比する。
ア　引用発明１の「シールドガスとしてＣＯ２」　「を用いる」事項と、本件発明１の「Ａｒを含むガス」「を用い」る事項とは、ガスを用いる事項で共通する。
イ　ソリッドワイヤに鋼心線が存在することは、技術常識であるから、引用発明１の「銅めっきを施したソリッドワイヤ（ＪＩＳ  Ｚ３３１２  ＹＧＷ１２）」「を用いる」事項は、本件発明１の「鋼心線及び該鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備え」た「ソリッドワイヤ」「を用い」る事項に相当する。
ウ　引用発明１の「ガスシールドアーク溶接方法」は、本件発明１の「アーク溶接方法」に相当する。
エ　上記ア〜ウより、本件発明１と引用発明１とは、
「ガスと、
　鋼心線及び該鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備えた、ソリッドワイヤと、
　を用いて溶接を行うアーク溶接方法。」で一致し、次の相違点で相違する。
（相違点１）
「アーク溶接」に用いる「ガス」が、本件発明１は、「Ａｒを含む」ものであるのに対し、引用発明１は、「ＣＯ２」である点。
（相違点２）
　本件発明１は、「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下である」のに対し、引用発明１は、銅めっき膜の平均結晶粒径が不明である点。
オ　事案に鑑み、まず、相違点２について検討する。
カ　本件特許の願書に添付された明細書（以下、「本件明細書」という。）には、次の記載がある。
「【００４１】
　ここで、本実施形態においては、銅めっき膜の平均結晶粒径を制御する伸線加工を行う必要がある。一般的に、ソリッドワイヤは、銅めっき後に伸線加工が施される。この
銅めっき後の伸線加工において
加工による歪の導入によって動的再結晶が生じ結晶粒が微細化する
加工による発熱によって結晶粒の成長が生じ結晶粒が粗大化する
【００４２】
　よって、本実施形態では、銅めっき膜においては、
動的再結晶は生じさせつつも、結晶粒の成長は抑制する
動的再結晶の発生頻度
歪速度を調節
結晶粒の成長を抑制
加工時における銅めっき膜の温度を低減
キ　上記カの記載によれば、銅めっき後の伸線加工においては、加工による歪の導入によって動的再結晶が生じ結晶粒が微細化するとともに、加工による発熱によって結晶粒の成長が生じ結晶粒が粗大化するが、本件発明の「ソリッドワイヤ」は、「銅めっき後の伸線加工において」、「歪速度を調節」したり、「加工時における銅めっき膜の温度を低減」したりすることにより、「銅めっき膜の平均結晶粒径を制御」し得るとのことである。
ク　一方、引用発明１の「ソリッドワイヤ」は、その「表面への銅めっきはワイヤ素線径で施された後に仕上げ伸線で製品径まで縮径される」ものではあるものの、仕上げ伸線において、銅めっき膜の平均結晶粒径を制御するものではないし、銅めっき後の伸線加工において、歪速度を調節したり、加工時における銅めっき膜の温度を低減したりするものではないから、「銅めっき膜の平均結晶粒径」について、本件発明１と引用発明１とは同じものであるかどうかは不明であり、異なるものであるといわざるを得ない。
ケ　そうすると、相違点２は、実質的な相違点である。
コ　そこで、引用発明１において、相違点２に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たことであるか否かを検討する。
サ　甲１の１に記載されたソリッドワイヤは、「ワイヤ送給性」（甲１の１の【０００８】）を良好なものとする点で本件発明１と同一の課題を有するものであるが、課題を解決する手段はソリッドワイヤの表面に潤滑油やカリウムを塗布するものであって（甲１の１の【００１１】参照）、本件発明１のように「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下」とするものではない。
シ　また、甲１の１には、「ワイヤ送給性」を良好にすることと「銅めっき膜の平均結晶粒径」との関係について、記載も示唆もない。
ス　そうすると、引用発明１において、「銅めっき膜の平均結晶粒径」を制御する動機がないから、引用発明１において、相違点２に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
セ　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、引用発明１ではないし、引用発明１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
ソ　また、本件発明２〜６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであって、少なくとも引用発明１と相違点２と同様の相違点で相違するから、これまで検討した理由と同様の理由により、本件発明２〜６は、引用発明１ではないし、引用発明１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
タ　なお、申立人は、物質が硬いほど摩耗し難いことは理工学分野に携わるものであれば誰もが知っている常識（以下、「技術常識１」という。）であるし、また、物質が細かいほど（例えば結晶粒径が小さいほど）物質が硬くなることは技術常識（以下、「技術常識２」という。）であるから、引用発明１において、本件発明１の「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下」とすることは、設計事項である旨主張している（申立書第２８頁最後から５行〜第２９頁第１１行）。
チ　しかしながら、引用発明１が、「ワイヤ送給性が良好で、かつ、チップの摩耗が少な」い「ソリッドワイヤ」（甲１の１の【０００８】）を提供するものであったとしても、甲１の１に記載された発明は、ソリッドワイヤ表面に潤滑油及びカリウム塗布するものである（甲１の１の【００１１】）。
ツ　そして、甲１の１には「銅めっき膜の平均結晶粒径」を制御することが記載も示唆もされていないのであるから、引用発明１において、ワイヤ送給性が良好で、かつ、チップの摩耗を少なくするために、上記タの技術常識１を採用して、その銅めっき膜を硬くし、さらに、銅めっき膜を硬くするために、上記タの技術常識２を採用して、「銅めっき膜の平均結晶粒径」を制御することまで、当業者が容易になし得たとはいえない。
テ　よって、申立人の上記タの主張に理由はない。
（１）−２　請求項７〜１１について
ア　本件発明７〜１１と引用ワイヤ発明１とを対比すると、少なくとも、相違点２と同様の相違点で相違するから、上記（１）−１で検討した理由と同様の理由により、本件発明７〜１１は、引用ワイヤ発明１ではないし、引用ワイヤ発明１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（２）引用発明２及び引用ワイヤ発明２を主たる引用発明とした場合
（２）−１　請求項１〜６について
　本件発明１と引用発明２とを対比する。
ア　引用発明２の「シールドガスとしてＣＯ２」　「を用い」る事項と、本件発明１の「Ａｒを含むガス」「を用い」る事項とは、ガスを用いる事項で共通する。
イ　ソリッドワイヤに鋼心線が存在することは、技術常識であるから、引用発明２の「ソリッドワイヤ「ＤＡ１Ｓ」を用いて溶接を行う」事項は、本件発明１の「鋼心線」「を備え」た「ソリッドワイヤ」「を用いて溶接を行う」事項に相当する。
ウ　引用発明２の「マグ溶接方法」は、本件発明１の「アーク溶接方法」に相当する。
エ　上記ア〜ウより、本件発明１と引用発明２とは、
「ガスと、
　ソリッドワイヤと、
　を用いて溶接を行うアーク溶接方法。」で一致し、次の相違点で相違する。
（相違点３）
「アーク溶接」に用いる「ガス」が、本件発明１は、「Ａｒを含む」ものであるのに対し、引用発明２は、「ＣＯ２」である点。
（相違点４）
「ソリッドワイヤ」が、本件発明１は、「鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備え」、「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下である」のに対し、引用発明２は、銅めっき膜を備えたものであるか否かが不明である点。
オ　事案に鑑み、まず、相違点４について検討する。
カ　本件発明１と引用発明２とは、相違点４（銅めっき膜を備え、かつ、その平均結晶粒径が６００ｎｍ以下であるか否か）で異なるものであるから、相違点４は実質的な相違点である。
キ　そこで、引用発明２において、相違点４に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たことであるか否かを検討する。
ク　ソリッドワイヤにおいて、その鋼心線に銅めっきを施すことは周知技術である。
ケ　しかしながら、引用発明２の「ソリッドワイヤ「ＤＡ１Ｓ」」において、上記カの周知技術を適用できたとしても、引用発明２の「ソリッドワイヤ「ＤＡ１Ｓ」」は、市販品であって、当該銅めっき膜の平均結晶粒径を６００ｎｍ以下とする動機がない。
コ　そうすると、引用発明２において、相違点４に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
サ　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、引用発明２ではないし、引用発明２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
シ　また、本件発明２〜６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであって、少なくとも引用発明２と相違点４と同様の相違点で相違するから、これまで検討した理由と同様の理由により、本件発明２〜６は、引用発明２ではないし、引用発明２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（２）−２　請求項７〜１１について
ア　本件発明７〜１１と引用ワイヤ発明２とを対比すると、少なくとも、相違点４と同様の相違点で相違するから、上記（２）−１で検討した理由と同様の理由により、本件発明７〜１１は、引用ワイヤ発明２ではないし、引用ワイヤ発明２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（３）引用発明３及び引用ワイヤ発明３を主たる引用発明とした場合
（３）−１　請求項１〜６について
　本件発明１と引用発明３とを対比する。
ア　引用発明３の「シールドガスとしてＡｒまたはＡｒ＋Ｏ２を用い」る事項は、本件発明１の「Ａｒを含むガス」「を用い」る事項に相当する。
イ　ソリッドワイヤに鋼心線が存在することは、技術常識であるから、引用発明３の「表面にＣｕメッキが施されているソリッドワイヤ「ＷＳＲ４３ＫＮｂ」を用い」る事項は、本件発明１の「鋼心線及び該鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備え」た「ソリッドワイヤ」「を用い」る事項に相当する。
ウ　引用発明３の「マグ溶接方法」は、本件発明１の「アーク溶接方法」に相当する。
エ　上記ア〜ウより、本件発明１と引用発明３とは、
「Ａｒを含むガスと、
　鋼心線及び該鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備えた、ソリッドワイヤと、
　を用いて溶接を行うアーク溶接方法。」で一致し、次の相違点で相違する。
（相違点５）
　本件発明１は、「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下である」のに対し、引用発明３は、銅めっき膜の平均結晶粒径が不明である点。
オ　以下、相違点５について検討する。
カ　本件発明１と引用発明３とは、相違点５（銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下であるか否か）で異なるものであるから、相違点５は実質的な相違点である。
キ　そこで、引用発明３において、相違点５に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たことであるか否かを検討する。
ク　ソリッドワイヤにおいて、その鋼心線に銅めっきを施すことは周知技術である。
ケ　しかしながら、引用発明３の「ソリッドワイヤ「ＷＳＲ４３ＫＮｂ」」において、上記カの周知技術を適用できたとしても、引用発明３の「ソリッドワイヤ「ＷＳＲ４３ＫＮｂ」」は、市販品であって、当該銅めっき膜の平均結晶粒径を６００ｎｍ以下とする動機がない。
コ　そうすると、引用発明３において、相違点５に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
サ　よって、本件発明１は、引用発明３ではないし、引用発明３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
シ　また、本件発明２〜６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであって、少なくとも引用発明３と相違点５と同様の相違点で相違するから、これまで検討した理由と同様の理由により、本件発明２〜６は、引用発明３ではないし、引用発明３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（３）−２　請求項７〜１１について
ア　本件発明７〜１１と引用ワイヤ発明３とを対比すると、少なくとも、相違点５と同様の相違点で相違するから、上記（３）−１で検討した理由と同様の理由により、本件発明７〜１１は、引用ワイヤ発明３ではないし、引用ワイヤ発明３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（４）引用発明４及び引用ワイヤ発明４を主たる引用発明とした場合
（４）−１　請求項１〜６について
　本件発明１と引用発明４とを対比する。
ア　引用発明４の「シールドガスとしてＣＯ２」　「を用い」る事項と、本件発明１の「Ａｒを含むガス」「を用い」る事項とは、ガスを用いる事項で共通する。
イ　ソリッドワイヤに鋼心線が存在することは、技術常識であるから、引用発明４の「ソリッドワイヤ「ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）」を用いて溶接を行う」事項は、本件発明１の「鋼心線」「を備え」た「ソリッドワイヤ」「を用いて溶接を行う」事項に相当する。
ウ　引用発明４の「マグ溶接方法」は、本件発明１の「アーク溶接方法」に相当する。
エ　上記ア〜ウより、本件発明１と引用発明４とは、
「ガスと、
　ソリッドワイヤと、
　を用いて溶接を行うアーク溶接方法。」で一致し、次の相違点で相違する。
（相違点６）
「アーク溶接」に用いる「ガス」が、本件発明１は、「Ａｒを含む」ものであるのに対し、引用発明４は、「ＣＯ２」である点。
（相違点７）
「ソリッドワイヤ」が、本件発明１は、「鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備え」、「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下である」のに対し、引用発明４は、銅めっき膜を備えたものであるか否かが不明である点。
オ　事案に鑑み、まず、相違点７について検討する。
カ　本件発明１と引用発明４とは、相違点７（銅めっき膜を備え、かつ、その平均結晶粒径が６００ｎｍ以下であるか否か）で異なるものであるから、相違点７は実質的な相違点である。
キ　そこで、引用発明４において、相違点７に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たことであるか否かを検討する。
ク　ソリッドワイヤにおいて、その鋼心線に銅めっきを施すことは周知技術である。
ケ　しかしながら、引用発明４の「ソリッドワイヤ「ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）」」において、上記カの周知技術を適用できたとしても、引用発明４の「ソリッドワイヤ「ＮＳＳＷ　ＹＭ−６０Ａ（３ＭＩＴ）」」は、市販品であって、当該銅めっき膜の平均結晶粒径を６００ｎｍ以下とする動機がない。
コ　そうすると、引用発明４において、相違点７に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
サ　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、引用発明４ではないし、引用発明４に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
シ　また、本件発明２〜６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであって、少なくとも引用発明４と相違点７と同様の相違点で相違するから、これまで検討した理由と同様の理由により、本件発明２〜６は、引用発明４ではないし、引用発明４に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（４）−２　請求項７〜１１について
ア　本件発明７〜１１と引用ワイヤ発明４とを対比すると、少なくとも、相違点７と同様の相違点で相違するから、上記（４）−１で検討した理由と同様の理由により、本件発明７〜１１は、引用ワイヤ発明４ではないし、引用ワイヤ発明４に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（５）引用発明５及び引用ワイヤ発明５を主たる引用発明とした場合
（５）−１　請求項１〜６について
　本件発明１と引用発明５とを対比する。
ア　引用発明５の「シールドガスとして８０Ａｒ＋２０Ｏ２を用い」る事項は、本件発明１の「Ａｒを含むガス」「を用い」る事項に相当する。
イ　ソリッドワイヤに鋼心線が存在することは、技術常識であるから、引用発明５の「ソリッドワイヤ「ＤＤ５０Ｚ」を用いて溶接を行う」事項は、本件発明１の「鋼心線」「を備え」た「ソリッドワイヤ」「を用いて溶接を行う」事項に相当する。
ウ　引用発明５の「マグ溶接方法」は、本件発明１の「アーク溶接方法」に相当する。
エ　上記ア〜ウより、本件発明１と引用発明５とは、
「Ａｒを含むガスと、
　ソリッドワイヤと、
　を用いて溶接を行うことを特徴とするアーク溶接方法。」で一致し、次の相違点で相違する。
（相違点８）
「ソリッドワイヤ」が、本件発明１は、「鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備え」、「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下である」のに対し、引用発明５は、銅めっき膜を備えたものであるか否かが不明である点。
オ　以下、相違点８について検討する。
カ　本件発明１と引用発明５とは、相違点８（銅めっき膜を備え、かつ、その平均結晶粒径が６００ｎｍ以下であるか否か）で異なるものであるから、相違点８は実質的な相違点である。
キ　そこで、引用発明５において、相違点８に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たことであるか否かを検討する。
ク　ソリッドワイヤにおいて、その鋼心線に銅めっきを施すことは周知技術である。
ケ　しかしながら、引用発明５の「ソリッドワイヤ「ＤＤ５０Ｚ」」において、上記カの周知技術を適用できたとしても、引用発明５の「ソリッドワイヤ「ＤＤ５０Ｚ」」は、市販品であって、当該銅めっき膜の平均結晶粒径を６００ｎｍ以下とする動機がない。
コ　そうすると、引用発明５において、相違点８に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
サ　よって、本件発明１は、引用発明５ではないし、引用発明５に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
シ　また、本件発明２〜６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであって、少なくとも引用発明５と相違点８と同様の相違点で相違するから、これまで検討した理由と同様の理由により、本件発明２〜６は、引用発明５ではないし、引用発明５に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（５）−２　請求項７〜１１について
ア　本件発明７〜１１と引用ワイヤ発明５とを対比すると、少なくとも、相違点８と同様の相違点で相違するから、上記（５）−１で検討した理由と同様の理由により、本件発明７〜１１は、引用ワイヤ発明５ではないし、引用ワイヤ発明５に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（６）引用発明６及び引用ワイヤ発明６を主たる引用発明とした場合
（６）−１　請求項１〜６について
　本件発明１と引用発明６とを対比する。
ア　引用発明６の「シールドガスとして８０Ａｒ＋２０Ｏ２を用い」る事項は、本件発明１の「Ａｒを含むガス」「を用い」る事項に相当する。
イ　ソリッドワイヤに鋼心線が存在することは、技術常識であるから、引用発明６の「ソリッドワイヤ「ＮＳＳＷ　ＹＭ−２４Ｓ（０）」を用いて溶接を行う」事項は、本件発明１の「鋼心線」「を備え」た「ソリッドワイヤ」「を用いて溶接を行う」事項に相当する。
ウ　引用発明６の「マグ溶接方法」は、本件発明１の「アーク溶接方法」に相当する。
エ　上記ア〜ウより、本件発明１と引用発明６とは、
「Ａｒを含むガスと、
　ソリッドワイヤと、
　を用いて溶接を行うことを特徴とするアーク溶接方法。」で一致し、次の相違点で相違する。
（相違点９）
「ソリッドワイヤ」が、本件発明１は、「鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備え」、「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下である」のに対し、引用発明６は、銅めっき膜を備えたものであるか否かが不明である点。
オ　以下、相違点９について検討する。
カ　本件発明１と引用発明６とは、相違点９（銅めっき膜を備え、かつ、その平均結晶粒径が６００ｎｍ以下であるか否か）で異なるものであるから、相違点９は実質的な相違点である。
キ　そこで、引用発明６において、相違点９に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たことであるか否かを検討する。
ク　ソリッドワイヤにおいて、その鋼心線に銅めっきを施すことは周知技術である。
ケ　しかしながら、引用発明６の「ソリッドワイヤ「ＮＳＳＷ　ＹＭ−２４Ｓ（０）」」において、上記カの周知技術を適用できたとしても、引用発明６の「ソリッドワイヤ「ＮＳＳＷ　ＹＭ−２４Ｓ（０）」」は、市販品であって、当該銅めっき膜の平均結晶粒径を６００ｎｍ以下とする動機がない。
コ　そうすると、引用発明６において、相違点９に係る本件発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
サ　よって、本件発明１は、引用発明６ではないし、引用発明６に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
シ　また、本件発明２〜６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであって、少なくとも引用発明６と相違点９と同様の相違点で相違するから、これまで検討した理由と同様の理由により、本件発明２〜６は、引用発明６ではないし、引用発明６に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（６）−２　請求項７〜１１について
ア　本件発明７〜１１と引用ワイヤ発明６とを対比すると、少なくとも、相違点９と同様の相違点で相違するから、上記（６）−１で検討した理由と同様の理由により、本件発明７〜１１は、引用ワイヤ発明６ではないし、引用ワイヤ発明６に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
６−２　特許法第３６条第４項第１号について（上記３の（３））
（１）加工率及び温度を低減する手段について（上記３の（３）のア）
ア　本件発明１は、「鋼心線及び該鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備え、前記銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下であるソリッドワイヤ」との発明特定事項を、本件発明７は、「鋼心線と、該鋼心線の表面に形成された銅めっき膜とを備えたソリッドワイヤであって、前記銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下である」との発明特定事項を含むものである。
イ　そして、上記アの「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下である」との発明特定事項について。本件明細書には、次の記載がある。
「【００４１】
　ここで、本実施形態においては、銅めっき膜の平均結晶粒径を制御する伸線加工を行う必要がある。一般的に、ソリッドワイヤは、銅めっき後に伸線加工が施される。この銅めっき後の伸線加工においては、銅めっき膜において、動的再結晶および結晶粒の成長が生じる。すなわち
、加工による歪の導入によって動的再結晶が生じ結晶粒が微細化するとともに、加工による発熱によって結晶粒の成長が生じ結晶粒が粗大化する
【００４２】
　よって、本実施形態では、銅めっき膜においては、動的再結晶は生じさせつつも、結晶粒の成長は抑制する。
動的再結晶の発生頻度は、例えば歪速度を調節することにより制御できる。具体的には、１パスの伸線加工率を２０％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下とする
結晶粒の成長を抑制すべく、加工時における銅めっき膜の温度を低減するためには、ロールを冷却したり、油を噴射したりすることが好ましい。ワイヤを常温よりも低温に予め冷却しておいても良い
「【実施例】
・・・（略）・・・
【００４８】
　なお、ワイヤは、
伸線加工の条件を種々変えることによって、銅めっき膜の平均結晶粒径が異なるものを作成した
ウ　上記イの記載によれば、実施例の記載において、「ワイヤは、伸線加工の条件を種々変えることによって、銅めっき膜の平均結晶粒径が異なるものを作成した」（【００４８】）と記載されており、「伸線加工の条件」について具体的な記載はない。
エ　しかしながら、上記イには、「加工による歪の導入によって動的再結晶が生じ結晶粒が微細化するとともに、加工による発熱によって結晶粒の成長が生じ結晶粒が粗大化する」（【００４１】）と、「動的再結晶」により「結晶粒径」が変化することが記載され、また、上記イには、「動的再結晶の発生頻度は、例えば歪速度を調節することにより制御できる。具体的には、１パスの伸線加工率を２０％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下とする」（【００４２】）と記載されている。すなわち、結晶粒径を制御するための動的再結晶の頻度は、歪速度を調節することにより制御でき、具体的には、１パスの伸線加工率を２０％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下とすることであるといえる。
オ　また、上記イには、「結晶粒の成長を抑制すべく、加工時における銅めっき膜の温度を低減するためには、ロールを冷却したり、油を噴射したりすることが好ましい。ワイヤを常温よりも低温に予め冷却しておいても良い」（【００４２】）と記載されている。
カ　そうすると、上記ウのとおり、本件明細書には、実施例の記載において、「伸線加工の条件」について具体的な記載はないものの、上記エ、オのとおり、伸線加工における、具体的な伸線加工率及び温度を低減する手段が記載されており、実施例においても、これらの具体的な伸線加工率及び温度を低減する手段により、伸線加工を行っていると考えられる。
キ　そして、これらの具体的な伸線加工率及び温度を低減する手段は、上記アの「銅めっき膜の平均結晶粒径が６００ｎｍ以下である」との発明特定事項を得るために、当業者が過度の負担を強いられるものとはいえない。
ク　よって、本件明細書の発明の詳細な説明は、請求項１、７及びそれらを引用する請求項２〜６、８〜１１に係る発明について、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（当業者）がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
（２）ソリッドワイヤの組成について（上記３の（３）のイ）
ア　本件発明１及び７は、「ソリッドワイヤ」との発明特定事項を含むものである。
イ　そして、本件明細書【００４６】〜【００５５】の実施例に記載において、次の成分を有する「ソリッドワイヤ」が示されている（【００５２】の表１、【００５３】参照。）。
　Ｃ：０．０３〜０．１４重量％
　Ｓｉ：０．３〜２．０重量％
　Ｍｎ：０．３〜２．５重量％
　Ｓ：０．０１〜０．１８重量％
　Ｃｕ：０．１３〜０．４６重量％
　残部はＦｅ及び不可避不純物を含む。
ウ　本件発明１、７の「ソリッドワイヤ」は、上記イの組成以外の組成のソリッドワイヤを含むものであるが、そもそも本件発明１、７の「ソリッドワイヤ」が実施できないような組成は、本件発明１、７には含まれていないと解されるし、本件発明１、７には含まれ、かつ、上記イの組成以外の組成のソリッドワイヤを含む発明が実施できない理由も見当たらない。
エ　よって、本件明細書の発明の詳細な説明は、請求項１、７及びそれらを引用する請求項２〜６、８〜１１に係る発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
（３）Ｃｕの含有率について（上記３の（３）のウ）
ア　本件発明４は、「ソリッドワイヤが、質量％で、Ｃ：０．１５％以下、Ｓｉ：２．０％以下、Ｍｎ：３．０％以下、及びＣｕ：０．５％以下を含有する」との発明特定事項を含み、本件発明４が引用する本件発明１は、「銅めっき膜を備え」るとの発明特定事項を含むものである。
イ　そして、本件発明４は、「ソリッドワイヤが、質量％で、」「Ｃｕ：０．５％以下を含有する」ものであるから、文言上、Ｃｕが０％であるものも含んでおり、本件発明４が引用する本件発明１の「銅めっき膜を備え」る事項と、文言上、矛盾している。
ウ　しかしながら、上記イより、本件発明４は、「ソリッドワイヤが、質量％で、」「Ｃｕ：０．５％以下を含有する」との発明特定事項と、「銅めっき膜を備え」るとの発明特定事項との双方を含むものであるから、Ｃｕが０％であることはありえず、Ｃｕは０より大きく０．５％以下を含有すると解するのが相当である。
エ　また、「銅めっき膜を備え」るものであって、Ｃｕが０％であるという矛盾する態様は、本件発明４には含まれないと解される。
オ　そうすると、本件発明４は、当業者が過度の負担なく実施しうるものであるといえる。
カ　また、以上のことは、本件発明７を引用する本件発明９も同様のことがいえる。
キ　よって、本件明細書の発明の詳細な説明は、請求項４、９及びそれらを引用する請求項５、６、１０、１１に係る発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
ク　また、本件発明１〜３、７〜９は、「ソリッドワイヤが、質量％で、Ｃ：０．１５％以下、Ｓｉ：２．０％以下、Ｍｎ：３．０％以下、及びＣｕ：０．５％以下を含有する」との発明特定事項を含むものではないから、本件明細書の発明の詳細な説明は、請求項１〜３、７〜９に係る発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
（４）Ａｒを含むガスについて（上記３の（３）のエ）
ア　本件発明１は、「Ａｒを含むガス」「を用いて溶接を行うことを特徴とするアーク溶接方法」である。
イ　そして、上記アの「Ａｒを含むガス」について、本件明細書には次の記載がある。
「【００４４】
　本発明の実施形態に係る溶接方法に用いられるシールドガスは、Ａｒを含有していればよく、Ａｒのみからなっていてもよい。あるいは、Ａｒに加えて、ＣＯ２やＯ２などを含有していてもよく、
例えば、５〜３０体積％程度のＣＯ２ないしＯ２と、残部がＡｒであるシールドガスを用いてもよい
ウ　ここで、技術常識からすると、空気にはごく少量Ａｒが含まれているから、上記アの「Ａｒを含むガス」には、文言上、空気も含まれることとなり、一見、本件発明１には、空気を用いてアーク溶接を行うことも含まれる。
エ　しかしながら、上記イの「例えば、５〜３０体積％程度のＣＯ２ないしＯ２と、残部がＡｒであるシールドガスを用いてもよい」との記載からみても、Ａｒがある程度含まれているガスであると考えられるから、Ａｒの含有量がごく少量である空気は、上記アの「Ａｒを含むガス」に含まれないと解される。
オ　また、技術常識に照らせば、空気は窒素を含むためにシールドガスとはなり得ないから、空気を用いてアーク溶接を行うことは実質的に不可能であり、たとえ文言上、「Ａｒを含むガス」に空気が含まれていたとしても、本件発明１の「Ａｒを含むガス」に空気が含まれないと解される。
カ　よって、本件明細書の発明の詳細な説明は、請求項１及びそれらを引用する請求項２〜６に係る発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
キ　また、本件発明７〜１１には、「Ａｒを含むガス」が発明特定事項に含まれていないから、本件明細書の発明の詳細な説明は、請求項７及びそれらを引用する請求項８〜１１に係る発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
（５）銅めっき層の厚さについて（上記３の（３）のオ）
ア　本件発明１は、「鋼心線及び該鋼心線の表面に形成された銅めっき膜を備え」た「ソリッドワイヤ」を、本件発明７は、「鋼心線と、該鋼心線の表面に形成された銅めっき膜」「を備えたソリッドワイヤ」を含むものである。
イ　そして、上記アの「ソリッドワイヤ」は鋼心線を備えたものであるから、上記アの「銅めっき膜」が、非常に厚かったり、非常に薄かったりしても、「アーク溶接」が行えない理由がない。
ウ　よって、本件明細書の発明の詳細な説明は、請求項１、７及びそれらを引用する請求項２〜６、８〜１１に係る発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
６−３　特許法第３６条第６項第１号について（上記３の（４））
（１）ソリッドワイヤの組成について（上記３の（４）のア）
ア　本件発明の解決しようとする課題は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載によれば、「アーク溶接時において、送給性に優れ、アークの安定度が高いアーク溶接方法及びソリッドワイヤを提供すること」（【０００７】）である。
　そして、上記「アークの安定度が高い」とは、本件明細書の「ソリッドワイヤの表面に銅めっき膜が形成されていると、一般的に、チップ摩耗が少なくなり、溶接時においてアークが安定することが知られている」（【０００３】）との記載からみて、ソリッドワイヤとチップとの摩耗に由来するものであると解される。
イ　そして、本件明細書【００４６】〜【００５５】の実施例に記載において、次の成分を有するソリッドワイヤが送給性及びアーク安定性に優れることが示されている（【００５２】の表１、【００５３】参照。）。
　Ｃ：０．０３〜０．１４重量％
　Ｓｉ：０．３〜２．０重量％
　Ｍｎ：０．３〜２．５重量％
　Ｓ：０．０１〜０．１８重量％
　Ｃｕ：０．１３〜０．４６重量％
　残部はＦｅ及び不可避不純物を含む。
ウ　また、本件明細書には、次の記載がある。
「【０００８】
　本発明者らは、表面に銅めっき膜が形成されたソリッドワイヤを用いたアーク溶接方法について鋭意検討した結果、
銅めっき膜の結晶粒径を微細にすることによって、銅めっき膜の摩耗を抑制できる
ソリッドワイヤの摺動性を良好にし、
送給性を高め、溶接時のアークをより安定させる
エ　上記ウの記載によれば、銅めっき膜の結晶粒径を微細にすることによって、銅めっき膜の摩耗を抑制でき、それにより、ソリッドワイヤの摺動性を良好にし、送給性を高め、溶接時のアークをより安定させるとのことである。
オ　そして、申立人が特許異議申立書（第２９頁第２〜４行）において述べているように、物質が細かいほど（例えば結晶粒径が小さいほど）物質が硬くなることは技術常識であるし、物質が硬いほど摩耗し難いことは理工学分野に携わるものであれば誰もが知っている常識である。
カ　そうすると、当業者であれば、上記オの技術常識に照らせば、上記エより、銅めっき膜の結晶粒径を微細にすることによって、銅めっき層が硬くなり、ひいては銅めっき膜の摩耗を抑制できることが理解できる。
キ　したがって、銅めっき膜の結晶粒径を微細にすることによって、微細にしなかった場合と比較して、銅めっき膜の摩耗を抑制できることが理解でき、この点は、ソリッドワイヤの成分に関係なく、達成しうるものといえるから、本件発明１、７は、上記アの課題を解決し得るものである。
ク　よって、請求項１、７及びそれらを引用する請求項２〜６、８〜１１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものといえる。
（２）Ａｒを含むガスについて（上記３の（４）のイ）
ア　本件発明の解決しようとする課題は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載によれば、「アーク溶接時において、送給性に優れ、アークの安定度が高いアーク溶接方法及びソリッドワイヤを提供すること」（【０００７】）である。
　そして、上記「アークの安定度が高い」とは、本件明細書の「ソリッドワイヤの表面に銅めっき膜が形成されていると、一般的に、チップ摩耗が少なくなり、溶接時においてアークが安定することが知られている」（【０００３】）との記載からみて、ソリッドワイヤとチップとの摩耗に由来するものであると解される。
イ　そして、本件明細書【００４６】〜【００５５】の実施例に記載において、シールドガスとして、「Ａｒ＋２０％体積ＣＯ２」（【００４７】）を用いた場合、ソリッドワイヤの送給性及びアーク安定性に優れることが示されている（【００５２】の表１、【００５３】参照。）。
ウ　ここで、上記（１）のウ〜キで検討したとおり、本件発明１は、銅めっき膜の結晶粒径を微細にすることによって、微細にしなかった場合と比較して、銅めっき膜の摩耗を抑制できることが理解できる。
エ　また、上記６−２の（４）のエ、オで検討したように、Ａｒの含有量がごく少量である空気は、上記アの「Ａｒを含むガス」に含まれないと解される。
オ　そうすると、上記ウ、エより、本件発明１、７は、シールドガスの種類によらず、上記アの課題を解決し得るものであることが理解できる。
カ　よって、請求項１、７及びそれらを引用する請求項２〜６、８〜１１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものといえる。
（３）銅めっき層の厚さについて（上記３の（４）のウ）
ア　本件発明の解決しようとする課題は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載によれば、「アーク溶接時において、送給性に優れ、アークの安定度が高いアーク溶接方法及びソリッドワイヤを提供すること」（【０００７】）である。
　そして、上記「アークの安定度が高い」とは、本件明細書の「ソリッドワイヤの表面に銅めっき膜が形成されていると、一般的に、チップ摩耗が少なくなり、溶接時においてアークが安定することが知られている」（【０００３】）との記載からみて、ソリッドワイヤとチップとの摩耗に由来するものであると解される。
イ　そして、本件明細書【００４６】〜【００５５】の実施例に記載において、銅めっき膜を備えたソリッドワイヤが送給性及びアーク安定性に優れることが示されている（【００５２】の表１、【００５３】参照。）。
ウ　ここで、上記（１）のウ〜キで検討したとおり、本件発明１は、銅めっき膜の結晶粒径を微細にすることによって、微細にしなかった場合と比較して、銅めっき膜の摩耗を抑制できることが理解できる。
エ　そうすると、本件発明１、７は、銅めっき膜の膜厚によらず、上記アの課題を解決し得るものである。
オ　よって、請求項１、７及びそれらを引用する請求項２〜６、８〜１１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものといえる。
６　むすび
　以上のとおり、本件の請求項１〜１１に係る特許は、特許異議申立書に記載された特許異議の申立ての理由によっては、取り消すことはできず、また、他に本件の請求項１〜１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年８月２日（２０２１．８．２）