(57)【要約】【課題】  切断面の研磨工程を削減し、生産性を向上することのできるアルチック基板の分割方法を提供することである。【解決手段】  分割予定ラインを有するアルチック基板の分割方法であって、該分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成する加工溝形成工程と、該レーザ加工溝に沿って該アルチック基板を劈開する劈開工程と、を具備したことを特徴とする。  レーザビームはアルチック基板の裏面側から入射され、レーザ加工溝はアルチック基板の裏面側に開口して形成される。【選択図】図１３
2010131806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインを有するアルチック基板の分割方法であって、
該分割予定ラインに沿ってアルチック基板に対して吸収性を有するレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成工程と、
該レーザ加工溝に沿って該アルチック基板を劈開する劈開工程と、
を具備したことを特徴とするアルチック基板の分割方法。
【請求項２】
前記分割予定ラインは、前記アルチック基板を複数のバーに分割するバー形状分割予定ラインと、
該各バーを複数のチップに分割するチップ分割予定ラインとを含んでいる請求項１記載のアルチック基板の分割方法。
【請求項３】
前記レーザビームは前記アルチック基板の裏面側から入射され、
前記レーザ加工溝はアルチック基板の裏面に開口して形成される請求項１又は２記載のアルチック基板の分割方法。
【請求項４】
前記劈開工程実施後、前記アルチック基板から前記レーザ加工溝の深さに相当する厚みを除去する加工溝除去工程を更に具備した請求項１〜３の何れかに記載のアルチック基板の分割方法。
【請求項５】
前記レーザ加工溝除去工程は研削工程、研磨工程、又はエッチング工程の何れかから構成される請求項４記載のアルチック基板の分割方法。
【請求項６】
前記レーザ加工溝はアルチック基板の厚みに対して５〜１０％の深さである請求項１〜５の何れかに記載のアルチック基板の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルチック基板をブロック、バー、又はチップに分割するアルチック基板の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アルミナと炭化チタンの焼成材であるアルチック（アルミナ・チタン・カーバイト複合セラミックス／ＡＬＴｉＣ）は記録媒体（ハードディスク）用のヘッドスライダとして使用される。一般的には、ウエーハ形状に形成されたアルチック基板を切削ブレード等の切削手段を用いて所定寸法に切削して分割することで記憶媒体用のヘッドスライダを作成している。
【０００３】
ところが、アルチックはその硬度がビッカース硬度で約２０００と非常に硬質であるため、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒等の超砥粒を含む切削ブレードを使用しても切削には非常に時間がかかる。
【０００４】
また、アルチック基板を分割したチップを記憶媒体用ヘッドスライダとして使用するためには、切断面の面粗さを高精度に、例えば２０ｎｍ以下の面精度に仕上げる必要があるため、通常、アルチック基板をチップへ分割するには非常に煩雑な工程を有する。
【０００５】
具体的には、アルチック基板を一度複数のブロックへと分割した後、各ブロックを適当なサイズの短冊状へと切り出し、この短冊側面を研磨した後、更に１チップ幅のバー形状に切り出し、その後チップへと分割する。１チップ幅のバーが切り出された残りの短冊は、切り出された切断面が研磨され、順次、１チップ幅のバーが切り出される。
【０００６】
このような加工を行う装置として、特開２００１−２７７１１０号公報は、一台で切削手段による切削と、研磨手段による研磨とを行う加工装置を開示している。
【特許文献１】特開２００１−２７７１１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に開示されたような加工装置を以っても、切削ブレードでの切削では加工時間がかかり、更に、一度切削した後には十分な研磨が必要であるため、作業が非常に煩雑な上、作業工数がかかり、その結果記憶媒体用ヘッドスライダの生産コストが増大する要因となっている。
【０００８】
一方、焼成材であるアルチックは結晶体と同じく、優れた劈開性を有するという特徴を持つ。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切断面の研磨工程を削減し、生産性を向上することのできるアルチック基板の分割方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、分割予定ラインを有するアルチック基板の分割方法であって、該分割予定ラインに沿ってアルチック基板に対して吸収性を有するレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成工程と、該レーザ加工溝に沿って該アルチック基板を劈開する劈開工程と、を具備したことを特徴とするアルチック基板の分割方法が提供される。
【００１１】
好ましくは、分割予定ラインは、アルチック基板を複数のバーに分割するバー形状分割予定ラインと、各バーを複数のチップに分割するチップ分割予定ラインとを含んでいる。好ましくは、レーザビームはアルチック基板の裏面側から入射され、レーザ加工溝はアルチック基板の裏面に開口して形成される。
【００１２】
好ましくは、アルチック基板の分割方法は、劈開工程実施後、アルチック基板のレーザビーム照射面からレーザ加工溝の深さに相当する厚みを除去するレーザ加工溝除去工程を更に含んでいる。レーザ加工溝除去工程は、研削、研磨、又はエッチングの何れかにより実施される。好ましくは、レーザ加工溝の深さはアルチック基板の厚みに対して５〜１０％である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のアルチック基板の分割方法によれば、アルチック基板に対して吸収性を有するレーザビームを分割予定ラインに沿って照射して分割予定ラインに沿ったレーザ加工溝を形成した後、レーザ加工溝に沿ってアルチック基板を劈開して個々のチップへと分割する。
【００１４】
レーザビームを用いることで切削ブレードを使用した加工に比べて加工時間の短縮が可能となる。また、アルチックの劈開面は高精度な面精度を有するため、研磨工程を必要とせず、生産性の向上を図ることができる。
【００１５】
請求項３記載の発明によると、アルチック基板の裏面側からレーザビームを入射することにより、アルチック基板に形成されたパターンやデバイスのレーザ照射による損傷を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明のアルチック基板の分割方法を実施するのに適したレーザ加工装置２の概略構成図を示している。まず、本発明のアルチック基板の分割方法を説明する前に、レーザ加工装置２の構成について説明する。
【００１７】
レーザ加工装置２は、静止基台４上にＸ軸方向に移動可能に搭載された第１スライドブロック６を含んでいる。第１スライドブロック６は、ボールねじ８及びパスルモータ１０から構成されるＸ軸送り手段１２より一対のガイドレール１４に沿ってＸ軸方向に移動される。
【００１８】
第１スライドブロック６上には支持ボックス１６がＹ軸方向に移動可能に搭載されている。支持ボックス１６はボールねじ１８及びパルスモータ２０から構成されるＹ軸送り手段（割り出し送り手段）２２により一対のガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動される。
【００１９】
支持ボックス１６上にはチャックテーブル２８が回転可能に搭載されている。図２に最もよく示されるように、支持ボックス１６は概略Ｕ形状に形成されており、上板１６ａと、ガイドレール２４上に搭載される下板１６ｂと、上板１６ａ及び下板１６ｂを連結する連結板１６ｃを含んでいる。上板１６ａにはチャックテーブル２８の後述する嵌合凸部が回転可能に装着される円形開口１７が形成されている。
【００２０】
チャックテーブル２８は環状支持部材６２と、保持パッド７４とを含んでいる。環状支持部材６２は、嵌合凸部６４と、嵌合凸部６４より大径のベルト巻回部６６と、嵌合凸部６４と概略同一径の環状収容部６８を含んでいる。
【００２１】
環状収容部６８は保持パッド７４の外形と概略同一の内径６８ａ（図４参照）を有しており、環状収容部６８の内側底部には保持パッド７４を支持する環状支持部７０が形成されている。
【００２２】
保持パッド７４は、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、サファイア、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム等の透明物質から形成されており、その表面（保持面）７４ａに開口する多数の細孔７６を有している。
【００２３】
図４を参照すると明らかなように、各細孔７６は吸引溝７８に連通しており、環状支持部材６２の環状支持部７０には保持パッド７４の吸引溝７８に連通する連通路７２が形成されている。連通路７２は真空吸引源８０に接続されている。
【００２４】
保持パッド７４を環状支持部材６２の環状支持部７０上に搭載し、環状支持部材６２の嵌合凸部６４を支持ボックス１６の円形開口１７中に嵌合すると、図３に示すようにチャックテーブル２８が支持ボックス１６に回転可能に搭載された状態となる。
【００２５】
支持ボックス１６の連結板１６ｃにはモータ２６が取り付けられており、モータ２６の出力軸に連結されたプーリー２７と環状支持部材６２のベルト巻回部６６とに渡りベルト３０が巻回されている。モータ２６を駆動すると、ベルト３０を介してチャックテーブル２８が回転される。
【００２６】
モータ２６は例えばパルスモータから構成され、アライメント遂行時にモータ２６を所定パルスで駆動すると、チャックテーブル２８が所定量回転（θ回転）されて、図６に示したアルチック基板１の分割予定ライン（ストリート）３ａ，３ｂ，３ｃのアライメントを行うことができる。
【００２７】
支持ボックス１６の上板１６ａには、複数（本実施形態では４個）のフレーム支持台２９が形成されており、これらのフレーム支持台２９で後で説明する環状フレームを支持する。
【００２８】
再び図１を参照すると、Ｘ軸送り手段１２及びＹ軸送り手段２２により加工送り手段２３を構成する。よって、チャックテーブル２８は、加工送り手段２３によりＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能である。
【００２９】
静止基台４にはコラム３２が立設されており、このコラム３２にはレーザビーム発振手段３４を収容したケーシング３５が取り付けられている。レーザビーム発振手段３４から発振されたレーザビームは、ケーシング３５の先端に取り付けられた集光器（レーザ照射ヘッド）３６の対物レンズによって集光されて、チャックテーブル２８に保持されているアルチック基板に照射される。
【００３０】
ケーシング３５の先端部には、集光器３６とＸ軸方向に整列してレーザビームによりレーザ加工すべき加工領域を検出する第２撮像手段３８が配設されている。第２撮像手段３８は、可視光によって撮像する通常のＣＣＤ等の撮像素子の他に、ワークに赤外線を照射する赤外線照射手段と、赤外線照射手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、この光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する赤外線ＣＣＤ等の撮像素子から構成される赤外線撮像手段を含んでおり、撮像した画像はコントローラ４０に送信される。
【００３１】
コントローラ４０はコンピュータによって構成されており、制御プログラムによって演算処理をする中央処理装置（ＣＰＵ）４２と、制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）４４と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）４６と、カウンタ４８と、入力インタフェース５０と、出力インタフェース５２とを備えている。
【００３２】
５６は案内レール１４に沿って配設されたリニアスケール５４と、第１スライドブロック６に配設された図示しない読み取りヘッドとから構成される加工送り量検出手段であり、加工送り量検出手段５６の検出信号はコントローラ４０の入力インタフェース５０に入力される。
【００３３】
６０はガイドレール２４に沿って配設されたリニアスケール５８と、第２スライドブロック１６に配設された図示しない読み取りヘッドとから構成される割り出し送り量検出手段であり、割り出し送り量検出手段６０の検出信号はコントローラ４０の入力インタフェース５０に入力される。
【００３４】
第２撮像手段３８で撮像した画像信号はコントローラ４０の入力インタフェース５０に入力される。一方、コントローラ５０の出力インタフェース５２からはパルスモータ１０、パルスモータ２０、レーザビーム発振手段３４等に制御信号が出力される。
【００３５】
レーザ加工装置２のベース４の所定箇所には、チャックテーブル２８に保持されたアルチック基板を透明保持パッド７４の下側から撮像する撮像手段（第１撮像手段）８２が取り付けられている。
【００３６】
図５に示すように、撮像手段８２は低倍率カメラ８６及び高倍率カメラ８８を有するカメラユニット８４を含んでいる。カメラユニット８４の側面にはカメラユニット８４での撮像時に撮像箇所を照明するための２個の照明装置９０，９２が取り付けられている。
【００３７】
カメラユニット８４は支持プレート９４により支持され、支持プレート９４の基端部はＺ軸移動ブロック９８に固定されている。レーザ加工装置２のベース４にはコラム９６が立設されており、ボール螺子１００及びパルスモータ１０２から構成されるＺ軸移動手段１０４により、撮像手段８２を構成するカメラユニット８４は一対のガイドレール１０６に沿ってＺ軸方向（上下方向）に移動される。
【００３８】
図６（Ａ）を参照すると、レーザ加工装置２による加工対象であるアルチック基板１の表面側斜視図が示されている。アルチック基板１の表面１ａにはアルチック基板１をブロック状に分割するブロック分割予定ライン３ａ、分割されたブロックをバー形状に分割するバー形状分割予定ライン３ｂ、各バーをチップに分割するチップ分割予定ライン３ｃが形成されている。各バーをチップ分割予定ライン３ｃで分割すると、チップ５が得られる。
【００３９】
図６（Ｂ）はブロック分割予定ライン３ａのパターンが図６（Ａ）と相違するアルチック基板１Ａの表面側斜視図を示している。アルチック基板１Ａも、ブロック分割予定ライン３ａ、バー形状分割予定ライン３ｂ、チップ分割予定ライン３ｃを有している。
【００４０】
図１に示したレーザ加工装置２による加工では、アルチック基板１，１Ａはその表面１ａ側を下にしてダイシングテープ（粘着テープ）Ｔに貼着され、ダイシングテープＴの外周部は図７に示すように環状フレームＦに貼着される。よって、アルチック基板１はその裏面１ｂを上にして図７の状態でチャックテーブル２８上に搭載される。
【００４１】
図８を参照すると、支持ボックス及びチャックテーブル部分の一部断面側面図が示されている。支持ボックス１６は概略Ｕ形状をしているため、上板１６ａと下板１６ｂを連結する連結板１６ｃの反対側に撮像手段進入開口部１９が画成されている。この図では、加工送り手段２３は概略的に示されている。
【００４２】
図９は図８のＡ部分の拡大一部断面図であり、アルチック基板１はその表面１ａを下側にしてダイシングテープＴに貼着され、環状フレームＦがフレーム載置台２９上に載置されている。
【００４３】
上述したように、チャックテーブル２８の保持パッド７４はガラス等の透明物質から形成されており、複数の吸引溝７８を有している。吸引溝７８は環状支持部材６２に形成された連通路７２を介して真空吸引源８０に接続されている（図４参照）。
【００４４】
図１０に示すように、保持パッド７４は、細孔又は吸引溝等の複数の吸引路が形成された吸引路形成領域７４ａと、吸引路の形成されていない十字形状の吸引路非形成領域７４ｂと、吸引路の形成されていない外周領域７４ｃとを有している。第１撮像手段８２によるアルチック基板１の撮像は、ターゲットパターンをクリアに捕らえるために、吸引路非形成領域７４ｂを通して行うのが好ましい。
【００４５】
以下、第１撮像手段８２を利用したアライメント作業について説明する。図８に示すように、フレーム載置台２９上に環状フレームＦを載置し、真空吸引源８０を作動してチャックテーブル２８の保持パッド７４によりアルチック基板１を吸引保持する。
【００４６】
この状態で、Ｘ軸送り手段１２及びＹ軸送り手段２２を駆動して、図８に示すように第１撮像手段８２を撮像手段進入開口部１９を通して支持ボックス１６内に進入させ、第１撮像手段８２をアルチック基板１の直下に位置付ける。
【００４７】
第１撮像手段８２がアルチック基板１の直下に位置付けられると、照明装置９０又は９２が点灯されてアルチック基板１を下から照明し、低倍率カメラ８６又は高倍率カメラ８８で透明パッド７４を通してアルチック基板１の表面を撮像し、撮像した画像を図示しないＬＣＤ等のディスプレイに表示させる。
【００４８】
撮像した画像に基づいて、ブロック分割予定ライン３ａ、バー形状分割予定ライン３ｂ、チップ分割予定ライン３ｃを検出し、これらの値をコントローラ４０のＲＡＭ４６に記憶させておく。
【００４９】
アルチック基板１のブロック分割予定ライン３ａに沿ったレーザ加工の際には、記憶させた画像と実際に第１撮像手段８２により撮像されて取得した画像とのパターンマッチングを実施して、レーザ加工しようとするブロック分割予定ライン３ａと集光器（レーザ照射ヘッド）３６との位置合わせを行い、ブロック分割時のアライメントが完了する。
【００５０】
バー形状分割予定ライン３ｂ及びチップ分割予定ライン３ｃについてもレーザ加工しようとするバー形状分割予定ライン３ｂとレーザ照射ヘッド３６との位置合わせ、又はチップ分割予定ライン３ｃとレーザ照射ヘッド３６との位置合わせを行い、バー分割時及びチップ分割時のアライメントが完了する。
【００５１】
アライメントが完了すると、図１１に示すようにレーザ照射ヘッド３６でアルチック基板１を裏面１ｂ側から照射し、アルチック基板１の内部に集光点３７を形成する。集光点３７はアルチック基板１の裏面１ｂからその厚さの５〜１０％の深さに設定する。
【００５２】
本実施形態のレーザ加工溝形成工程の加工条件は、例えば以下の通りである。
【００５３】
光源：ＹＡＧ
波長：３５５ｎｍ
平均出力：６．２Ｗ
繰り返し周波数：１５ｋＨｚ
送り速度：５０ｍｍ／ｓ
集光スポット径：φ２０μｍ
ここで、波長３５５ｎｍのレーザビームはＹＡＧレーザの第３高調波（ＴＨＧ）であり、アルチック基板１に対して吸収性を有している。レーザ照射ヘッド３６で上述した条件のレーザビームを照射しながら、チャックテーブル２８を図１１でＸ１方向に５０ｍｍ／ｓの送り速度で移動させると、図１２に示すようにアルチック基板１の裏面１ｂにレーザ加工溝３９が形成される。
【００５４】
尚、レーザ加工溝３９はブロックをバーに分割する際の加工溝に相当するが、ブロック加工溝又はチップ加工溝も同様に形成することができる。レーザ加工溝３９の深さは、アルチック基板１の厚さの５〜１０％であるのが好ましい。
【００５５】
このように本実施形態では、アルチック基板１の裏面側からレーザビームを入射させてレーザ加工溝３９を形成するので、アルチック基板１に形成されたパターンやデバイスのレーザ照射による損傷を防止することができる。
【００５６】
レーザ加工溝形成工程が終了すると、焼成材であるアルチック基板１は結晶体と同じく優れた劈開性を有しているので、図１３に示した劈開工程を実施する。即ち、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦで支持されたアルチック基板１の裏面１ｂ側を開口１１２を有する支持テーブル１１０上に載置する。
【００５７】
具体的には、アルチック基板１のレーザ加工溝３９が開口１１２内に位置するようにアルチック基板１を支持テーブル１１０上に載置し、ブレーカ１１４を矢印Ａ方向に急速に移動させてダイシングテープＴを介してアルチック基板１に衝撃を加えると、アルチック基板１はレーザ加工溝３９を起点として綺麗に劈開する。
【００５８】
全てのレーザ加工溝３９に対して劈開工程を実施すると、複数のバー４３（図１５参照）が得られる。図１５で符号４１は劈開部分である。劈開工程が終了すると、図１４にその要部を示すような研削装置１１６を使用して、レーザ加工溝３９に相当する深さのアルチック基板１の厚みを研削により除去する。
【００５９】
図１４で１１８はチャックテーブル、１２０は研削ユニットである。研削ユニット１２０は、図示しないモータにより回転駆動されるスピンドル１２２の先端に形成されたマウンタ１２４に、複数の研削砥石１２８が環状に配列された研削ホイール１２６をボルト留めして構成されている。
【００６０】
チャックテーブル１１８で環状フレームＦに支持されたアルチック基板１を吸引保持し、チャックテーブル１１８を矢印Ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転させながら、研削ホイール１２６を矢印Ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させてアルチック基板１の裏面１ｂの研削を行い、レーザ加工溝３９に相当する厚みを除去する。
【００６１】
これにより、レーザ加工による損傷部を除去し、抗折強度の低下等、チップの品質劣化を防止することができる。レーザ加工溝深さに相当する厚み領域はレーザ加工による損傷を受けているため、短時間で研削による除去が可能である。尚、レーザ加工溝深さに相当する厚みの除去は、図１４に示した研削に代えて、研磨、又はエッチングの何れかによって実施してもよい。
【００６２】
レーザ加工溝深さに相当する厚みを除去した状態が図１５に示されている。アルチック基板１が劈開部４１で複数のバー４３に分割されている。アルチック基板１はダイシングテープＴに貼着されているため、劈開部４１で複数のバー４３に分割後も全体としてアルチック基板１の元の形状を維持している。尚、アルチック基板１の劈開面は非常に綺麗な鏡面となるため、従来必要であった研磨工程の時間を減少させることができるか、或いは完全に研磨工程を省略することができる。
【００６３】
本発明は以下のような２つのプロセスを含んでいる。第１のプロセスは、（１ａ）バー形状分割予定ライン３ｂのアライメント、（１ｂ）バー形状分割予定ライン３ｂに沿ったレーザ加工溝３９の形成、（１ｃ）複数のバーに劈開、（１ｄ）劈開されたバーを一本又は複数本環状フレームＦに支持されたダイシングテープＴに貼着、（１ｅ）チップ分割予定ライン３ｃのアライメント、（１ｆ）チップ分割予定ライン３ｃに沿ったレーザ加工溝３９の形成、（１ｇ）劈開により各チップへ個変化する各工程を含んでいる。
【００６４】
第２のプロセスは、以下の工程を含んでいる。この第２のプロセスは図６（Ｂ）に示すようなパターンを有するアルチック基板１Ａに適用される。
【００６５】
（２ａ）ブロック分割予定ライン３ａのアライメント、（２ｂ）ブロック分割予定ライン３ａに沿ったレーザ加工溝３９の形成、（２ｃ）ブロックに劈開、（２ｄ）ブロックを一個乃至複数個環状フレームＦに支持されたダイシングテープＴに貼着、（２ｅ）バー形状分割予定ライン３ｂのアライメント、（２ｆ）バー形状分割予定ライン３ｂに沿ったレーザ加工溝３９の形成、（２ｇ）ブロックを複数のバーに劈開、（２ｈ）バーを一個乃至複数個環状フレームＦに支持されたダイシングテープＴに貼着、（２ｉ）チップ分割予定ライン３ｃのアライメント、（２ｊ）チップ分割予定ライン３ｃに沿ったレーザ加工溝３９の形成、（２ｋ）劈開により各チップへ個変化。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明のアルチック基板の分割方法を実施するのに適したレーザ加工装置の概略斜視図である。
【図２】支持ボックス及びチャックテーブル部分の分解斜視図である。
【図３】支持ボックス上に搭載されたチャックテーブルの斜視図である。
【図４】チャックテーブルの分解断面図である。
【図５】第１撮像手段及びその支持構造の斜視図である。
【図６】アルチック基板の表面側斜視図である。
【図７】ダイシングテープを介して環状フレームに搭載されたアルチック基板の裏面側斜視図である。
【図８】支持ボックス上に搭載されたチャックテーブルの一部断面側面図である。
【図９】図８のＡ部分の一部断面拡大図である。
【図１０】保持パッドの平面図である。
【図１１】レーザ加工溝形成工程の説明図である。
【図１２】レーザ加工溝の形成されたアルチック基板の縦断面図である。
【図１３】劈開工程を説明するための断面図である。
【図１４】レーザ加工溝除去工程の斜視図である。
【図１５】レーザ加工溝深さに相当する厚みが研削除去されたアルチック基板の縦断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１，１Ａ      アルチック基板
２      レーザ加工装置
３ａ    ブロック分割予定ライン
３ｂ    バー形状分割予定ライン
３ｃ    チップ分割予定ライン
５      チップ
２８    チャックテーブル
３６    集光器（レーザ照射ヘッド）
３９    レーザ加工溝
４１    劈開部
４３    バー
７４    保持パッド
８２    第１撮像手段
１１０  支持テーブル
１１４  ブレーカ
【図１】
2010131806.tif 000003
【図２】
2010131806.tif 000004
【図３】
2010131806.tif 000005
【図４】
2010131806.tif 000006
【図５】
2010131806.tif 000007
【図６】
2010131806.tif 000008
【図７】
2010131806.tif 000009
【図８】
2010131806.tif 000010
【図９】
2010131806.tif 000011
【図１０】
2010131806.tif 000012
【図１１】
2010131806.tif 000013
【図１２】
2010131806.tif 000014
【図１３】
2010131806.tif 000015
【図１４】
2010131806.tif 000016
【図１５】
2010131806.tif 000017