(57)【要約】      （修正有）【課題】清浄な表面を有する支持体の供給装置を提供する。または、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供する。【解決手段】位置合わせ部５２０、切れ込み形成部５３０および剥離部５３９を有する構成とする。位置合わせ部は、支持体およびセパレータを具備する積層フィルムの第１の搬送機構並びに積層フィルムを固定するテーブルを備える。切れ込み形成部は、セパレータが残された切れ込みを形成するカッターを備える。剥離部は、第２の搬送機構およびセパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える。また、支持体の表面を活性化する前処理部５４０を有する。【選択図】図１
2020023398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層フィルムを支持して搬送する機能を有する第１の搬送機構と、
前記第１の搬送機構によって搬送された前記積層フィルムを固定する機能を有する固定機構と、
前記固定機構によって固定された前記積層フィルムに、切れ込みを形成する機能を有する切れ込み形成機構と、
前記切れ込みが形成された前記積層フィルムを支持して搬送する機能を有する第２の搬送機構と、
前記切れ込みが形成された前記積層フィルムから、少なくとも一のフィルムを剥離する機能を有する剥離機構と、を有する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物、方法、または、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン
、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。特に
、本発明は、例えば、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、それらの駆動方法、
または、それらの製造方法に関する。特に、本発明の一態様は、支持体の供給装置または
積層体の作製装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を職場や
自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっ
ている。
【０００３】
このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。
【０００４】
例えば、携帯可能な情報処理装置は屋外で使用されることが多く、落下により思わぬ力が
情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい表示
装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた構成
が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１９０７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一態様は、清浄な表面を有する支持体の供給装置を提供することを課題の一とす
る。または、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を
提供することを課題の一とする。または、新規な作製装置を提供することを課題の一とす
る。または、新規な作製装置を用いて作製された装置を提供することを課題の一とする。
【０００７】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、支持体および支持体の一方の面に接するセパレータを備えるシート状
の積層フィルムを供給することができる第１の搬送機構および供給された積層フィルムを
固定するテーブルを備える位置合わせ部と、積層フィルムの端部近傍に、セパレータが残
された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、積層フィル
ムの他方の面を支持して搬送する第２の搬送機構、切れ込みが形成された端部と重なるセ
パレータを持って、セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有
する支持体の供給装置である。
【０００９】
また、本発明の一態様は、支持体の一方の面に、超音波を照射し、圧縮空気を吹き付けな
がら雰囲気を吸引する第１の前処理機構または／および紫外線を照射する第２の前処理機
構を備える前処理部を有する上記の支持体の供給装置である。
【００１０】
上記本発明の一態様の支持体の供給装置は、位置合わせ部、切れ込み形成部および剥離部
を有する。位置合わせ部は、支持体およびセパレータを具備する積層フィルムの第１の搬
送機構並びに積層フィルムを固定するテーブルを備える。切れ込み形成部は、セパレータ
が残された切れ込みを形成するカッターを備える。剥離部は、第２の搬送機構およびセパ
レータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える。また、支持体の表面を活性化する前処
理部を有する。これにより、支持体およびセパレータの積層フィルムからセパレータを剥
離して、支持体の表面を清浄な状態のまま取り扱うことができる。さらに、その表面を活
性化して、供給することができる。その結果、清浄で且つ接着性の優れた支持体を供給で
きる支持体の供給装置を提供できる。
【００１１】
また、本発明の一態様は、シート状の積層フィルムが収納されるトレイ、トレイから第１
の搬送機構が拾い上げる積層フィルムの端部に気体を吹き付ける重送防止機構および第１
の搬送機構が拾い上げた積層フィルムが一枚であるか否かを検知する重送検知機構を備え
るシート供給部を有する、上記の支持体の供給装置である。
【００１２】
上記本発明の一態様の支持体の供給装置は、第１の搬送機構が拾い上げた複数の積層フィ
ルムを捌いて重送を防止する重送防止機構および重送された積層フィルムを検知する重送
検知機構を備えるシート供給部を備える。これにより、第１の搬送機構が一のシート状の
積層フィルムを再現よく供給できる。その結果、重送に伴う停止時間を少なくすることが
でき、生産性が高められた、支持体の供給装置を提供できる。
【００１３】
また、本発明の一態様は、巻き取られた状態から積層フィルムを供給する巻出し機構、供
給された積層フィルムを所定の大きさのシート状にする断裁機構およびシート状にされた
積層フィルムを収納するトレイを備えるシート供給部を有する、上記の支持体の供給装置
である。
【００１４】
上記本発明の一態様の支持体の供給装置は、積層フィルムを巻出し、所定の大きさのシー
トに断裁し、シート状にされた積層フィルムを収納するトレイを備える。これにより、ロ
ール状の積層フィルムから所定の大きさのシート状の積層フィルムを作製して、トレイに
収納できる。その結果、必要に応じた大きさの支持体を供給できる支持体の供給装置を提
供できる。
【００１５】
また、本発明の一態様は、加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材の一方の
表層を剥離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体が供給され
、第１の支持体を第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合せユニッ
トと、第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、第１の接着層および
第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出
しユニットと、を有する積層体の作製装置である。
【００１６】
そして、支持体供給ユニットは、支持体および支持体の一方の面に接するセパレータを備
えるシート状の積層フィルムを供給する第１の搬送機構および供給された積層フィルムを
固定するテーブルを備える位置合わせ部と、積層フィルムの端部近傍に、セパレータが残
された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、積層フィル
ムの他方の面を支持して搬送する第２の搬送機構、切れ込みが形成された端部と重なるセ
パレータを持って、セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有
する。
【００１７】
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、第１の残部を分
離する第１の分離ユニットと、第１の支持体を第１の残部に貼り合わせる第１の貼り合せ
ユニットと、第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、第１の接着層
および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の
積み出しユニットと、を含んで構成される。これにより、加工部材から一方の表層を剥離
して、第１の残部を分離して、それに第１の支持体を貼り合わせることができる。その結
果、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供でき
る。
【００１８】
また、本発明の一態様は、加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材の一方の
表層を剥離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体が供給され
、第１の支持体を第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合せユニッ
トと、第１の支持体および第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、
第１の接着層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積
み出す第１の積み出しユニットと、第１の積層体を供給する第２の供給ユニットと、第１
の残部および第１の支持体の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、第
１の積層体の一方の表層を剥離して、第２の残部を分離する第２の分離ユニットと、第２
の支持体が供給され、第２の支持体を第２の残部に第２の接着層を用いて貼り合わせる第
２の貼り合せユニットと、第２の残部、第２の接着層および第２の接着層で貼り合された
第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有する積層
体の作製装置である。
【００１９】
そして、支持体供給ユニットは、支持体および支持体の一方の面に接するセパレータを備
えるシート状の積層フィルムを供給する第１の搬送機構および供給された積層フィルムを
固定するテーブルを備える位置合わせ部と、積層フィルムの端部近傍に、セパレータが残
された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、積層フィル
ムの他方の面を支持して搬送する第２の搬送機構、切れ込みが形成された端部と重なるセ
パレータを持って、セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有
する。
【００２０】
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、第１の残部を分
離する第１の分離ユニットと、第１の支持体を第１の残部に貼り合わせる第１の貼り合せ
ユニットと、第１の支持体および第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の
残部、第１の接着層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層
体を積み出す第１の積み出しユニットと、積層体の供給ユニットと、剥離の起点を形成す
る起点形成ユニットと、第２の残部を分離する第２の分離ユニットと、第２の支持体を第
２の残部に貼り合わせる第２の貼り合せユニットと、第２の残部、第２の接着層および第
２の接着層で貼り合された第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出し
ユニットと、を含んで構成される。これにより、加工部材の両方の表層を剥離して、第２
の残部を分離して、それに第１の支持体および第２の支持体を貼り合わせることができる
。その結果、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を
提供できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の一態様によれば、清浄な表面を有する支持体の供給装置を提供できる。または、
加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】支持体の供給装置の構成を説明する模式図。
【図２】支持体の供給装置の位置合わせ部および切れ込み形成部の構成並びに動作を説明する図。
【図３】支持体の供給装置の剥離部の動作を説明する図。
【図４】支持体の供給装置の前処理部の構成および動作を説明する図。
【図５】支持体の供給装置に適用することができるシート供給部の構成および動作を説明する図。
【図６】実施の形態に係る積層体の作製装置の構成を説明する模式図。
【図７】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。
【図８】実施の形態に係る積層体の作製装置の構成を説明する模式図。
【図９】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。
【図１０】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。
【図１１】実施の形態に係る積層体の作製装置の構成を説明する模式図。
【図１２】実施の形態に係る加工部材の構成を説明する模式図。
【図１３】実施の形態に係る発光パネルを説明する図。
【図１４】実施の形態に係る発光パネルを説明する図。
【図１５】実施の形態に係る発光パネルの作製方法を説明する図。
【図１６】実施の形態に係る発光パネルの作製方法を説明する図。
【図１７】実施の形態に係る発光パネルを説明する図。
【図１８】実施の形態に係る発光パネルを説明する図。
【図１９】電子機器および照明装置の一例を説明する図。
【図２０】電子機器の一例を説明する図。
【図２１】実施の形態に係る発光素子および発光パネルの構成を説明する図。
【図２２】実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。
【図２３】実施の形態に係る発光素子に生じる輝度の経時変化を説明する図。
【図２４】実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。
【図２５】実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。
【図２６】実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。
【図２７】実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。
【図２８】実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。
【図２９】実施の形態に係る可撓性を有する発光パネルを作製する工程を説明する図。
【図３０】実施の形態に係るＯＣＡが形成されたフィルムをロール状に巻き取る工程を説明する図。
【図３１】実施の形態に係る可撓性を有する発光パネルを作製する工程を説明する図。
【図３２】実施の形態に係る可撓性を有する発光パネルを作製する工程を説明する図。
【図３３】実施の形態に係る加工部材から積層体を作製する方法を説明する図。
【図３４】実施の形態に係る加工部材から積層体を作製する方法を説明する図。
【図３５】実施の形態に係る開口部を有する積層体の作製方法を説明する模式図。
【図３６】実施の形態に係る作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する入出力装置の構成を説明する図。
【図３７】実施の形態に係る作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する入出力装置の構成を説明する図。
【図３８】実施の形態に係る作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する入出力装置の構成を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の一態様の支持体の供給装置は、位置合わせ部、切れ込み形成部および剥離部を有
する。位置合わせ部は、支持体およびセパレータを具備する積層フィルムの第１の搬送機
構並びに積層フィルムを固定するテーブルを備える。切れ込み形成部は、セパレータが残
された切れ込みを形成するカッターを備える。剥離部は、第２の搬送機構およびセパレー
タを伸張したのち剥離する剥離機構を備える。また、支持体の表面を活性化する前処理部
を有する。
【００２４】
これにより、支持体およびセパレータの積層フィルムからセパレータを剥離して、支持体
の表面を清浄な状態のまま取り扱うことができる。さらに、その表面を活性化して、供給
することができる。その結果、清浄で且つ接着性の優れた支持体を供給できる支持体の供
給装置を提供できる。
【００２５】
また、本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、第１の残部を
分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体を第１の残部に貼り合わせる第１の貼り合
せユニットと、第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、第１の接着
層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１
の積み出しユニットと、を含んで構成される。
【００２６】
これにより、加工部材の一方の表層を剥離して、第１の残部を分離して、それに第１の支
持体を貼り合わせることができる。その結果、表層が剥離された加工部材の残部および支
持体を備える積層体の作製装置を提供できる。なお、本明細書において表層とは、加工部
材または積層体の表面にある層をいう。表層は、一つの層で構成されるものに限られず、
複数の層で構成されるものも含む。また、残部とは、加工部材または積層体の一方の表層
を除く部分をいう。
【００２７】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
【００２８】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の支持体の供給装置の構成について、図１乃至図５を
参照しながら説明する。
【００２９】
図１は本発明の一態様の支持体の供給装置５００の構成を説明する模式図である。
【００３０】
図２は本発明の一態様の支持体の供給装置５００の位置合わせ部５２０および切れ込み形
成部５３０の構成および動作を説明する図である。
【００３１】
図３は本発明の一態様の支持体の供給装置５００の剥離部５３９の動作を説明する図であ
る。
【００３２】
図４は本発明の一態様の支持体の供給装置５００の前処理部５４０の構成および動作を説
明する図である。
【００３３】
図５は本発明の一態様の支持体の供給装置５００に適用することができるシート供給部５
１０の構成および動作を説明する図である。
【００３４】
本実施の形態で説明する支持体の供給装置５００は、支持体４１および支持体４１の一方
の面に接するセパレータ４１ａを備えるシート状の積層フィルム４１ｃを供給する第１の
搬送機構５２１および供給された積層フィルム４１ｃを固定するテーブル５２５を備える
位置合わせ部５２０を有する（図１、図２（Ａ−１）および図２（Ａ−２）参照）。なお
、第１の搬送機構５２１は、シート状の積層フィルム４１ｃを一枚ずつ供給することがで
きる。
【００３５】
また、支持体の供給装置５００は、セパレータ４１ａが残された切れ込み４１ｓを積層フ
ィルム４１ｃの端部近傍に形成することができるカッター５３８を備える切れ込み形成部
５３０を有する（図１，図２（Ｂ−１）および図２（Ｂ−２）参照）。
【００３６】
また、支持体の供給装置５００は、積層フィルム４１ｃのセパレータ４１ａが接していな
い面を支持して搬送する第２の搬送機構５３１、切れ込み４１ｓが形成された端部と重な
るセパレータ４１ａを持って、セパレータ４１ａを伸張したのち剥離する剥離機構５３５
を備える剥離部５３９を有する（図１、図３（Ａ）乃至図３（Ｄ）参照）。なお、剥離機
構５３５は第２の搬送機構５３１に対して相対的に移動し、これによりセパレータ４１ａ
を伸張したのち剥離することができる。また、剥離部５３９は、剥離されたセパレータ４
１ａを収納できる。
【００３７】
また、支持体の供給装置５００は、支持体４１の一方の面に、超音波を照射し、圧縮空気
を吹き付けながら雰囲気を吸引する第１の前処理機構５４２または／および紫外線を照射
する第２の前処理機構５４７を備える前処理部５４０を有する（図１、図４（Ａ−１）、
図４（Ａ−２）、図４（Ｂ−１）および図４（Ｂ−２）参照）。
【００３８】
本実施の形態で説明する支持体の供給装置５００は、位置合わせ部５２０、切れ込み形成
部５３０および剥離部５３９を有する。位置合わせ部５２０は、支持体４１およびセパレ
ータ４１ａを具備する積層フィルム４１ｃの第１の搬送機構５２１並びに積層フィルム４
１ｃを固定するテーブル５２５を備える。切れ込み形成部５３０は、セパレータ４１ａが
残された切れ込み４１ｓを形成するカッター５３８を備える。剥離部５３９は、第２の搬
送機構５３１およびセパレータ４１ａを伸張したのち剥離する剥離機構５３５を備える。
また、支持体４１の表面を活性化する前処理部５４０を有する。これにより、支持体およ
びセパレータの積層フィルムからセパレータを剥離して、支持体４１の表面を清浄な状態
のまま取り扱うことができる。さらに、その表面を活性化して、供給することができる。
その結果、清浄で且つ接着性の優れた支持体を供給できる支持体の供給装置を提供できる
。
【００３９】
また、本実施の形態で説明する支持体の供給装置５００は、位置合わせ用カメラ５２８、
噴出孔５３４、支持体押さえ５４１、処理槽５４６および受け渡しロボット５５１等を有
する（図２（Ａ−１）、図２（Ａ−２）、図４（Ａ−１）、図４（Ｂ−１）および図４（
Ｃ−１）参照）。
【００４０】
位置合わせ用カメラ５２８は位置合わせ部５２０に設けられ、シート状の積層フィルム４
１ｃの端部がテーブル５２５の所定の位置に配置されたか否かを判別するために用いるこ
とができる。
【００４１】
噴出孔５３４は第２の搬送機構５３１の吸着テーブル５３２に設けられ、気体を噴出し、
積層フィルム４１ｃの切れ込み４１ｓが形成された端部を、吸着テーブル５３２から浮き
上がらせることができる（図３）。
【００４２】
支持体押さえ５４１は前処理部５４０に設けられ、支持体４１の端部を吸着テーブル５３
２に押さえつけ、超音波を照射し、圧縮空気を吹き付けながら雰囲気を吸引する第１の前
処理機構５４２により支持体４１の端部が第２の搬送機構５３１から浮き上がる現象を防
止することができる。
【００４３】
処理槽５４６は前処理部５４０に設けられ、第２の搬送機構５３１が塞ぐことができる開
口部を上部に備える。これにより、第２の前処理機構５４７が照射する紫外線が装置内に
漏えいする現象を防止することができる。
【００４４】
以下に、本発明の一態様の支持体の供給装置を構成する個々の要素について説明する。
【００４５】
《シート供給部》
シート供給部５１０は、シート状の積層フィルム４１ｃを収納する。例えば、上部に開口
を備え、シート状の積層フィルムを揃えて収納することができる所定の大きさのトレイ等
をシート供給部５１０に用いることができる。
【００４６】
なお、シート状の積層フィルム４１ｃは、支持体４１と支持体４１の一方の面に接するセ
パレータ４１ａを備える。また、支持体４１の他方の面に支持体４１ｂを備える構成とす
ることもできる（図２（Ａ−１））。セパレータ４１ａと支持体４１ｂは、支持体４１の
表面を傷の発生や汚れの付着から保護することができる。
【００４７】
支持体４１には、可撓性を有する樹脂フィルム等を適用することができる。セパレータ４
１ａおよび支持体４１ｂは、表面に離形処理が施された樹脂フィルム等を適用することが
できる。樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミ
ド、アラミド、ポリカーボネート若しくはアクリル等またはこれらから選択された複数の
樹脂の複合体を含む材料またはこれらから選択された複数を含む積層体などを用いること
ができる。
【００４８】
《第１の搬送機構》
第１の搬送機構５２１は、シート供給部５１０と位置合わせ部５２０の間を移動すること
ができる（図１、図２（Ａ−１）および図２（Ａ−２）参照）。第１の搬送機構５２１は
、シート状の積層フィルム４１ｃを、位置合わせ部５２０のテーブル５２５に搬送する。
【００４９】
第１の搬送機構５２１は、前進および後退することができる吸着パッド５２３を備える。
【００５０】
第１の搬送機構５２１は、前進させた吸着パッド５２３でシート状の積層フィルム４１ｃ
のセパレータ４１ａが接していない面を吸着し、吸着パッド５２３を後退させてシート供
給部５１０からシート状の積層フィルム４１ｃを拾い上げる。
【００５１】
第１の搬送機構５２１は、シート状の積層フィルム４１ｃをテーブル５２５の所定の位置
に配置する（図２（Ａ−１）および図２（Ａ−２）参照）。
【００５２】
《テーブル》
テーブル５２５は、位置合わせ部５２０と切れ込み形成部５３０の間を移動することがで
きる（図１参照）。
【００５３】
テーブル５２５は、上部に平坦部を備え、平坦部は積層フィルム４１ｃを固定することが
できる。積層フィルム４１ｃの固定機構としては、例えば、吸引チャックまたは静電チャ
ック等が挙げられる。
【００５４】
テーブル５２５は、平坦部を含む平面に沿って平坦部を移動および回転することができる
（図２（Ａ−２）および図２（Ｂ−２）参照）。
【００５５】
《位置合わせ用カメラ》
位置合わせ用カメラ５２８は、シート状の積層フィルム４１ｃの端部がテーブル５２５の
所定の位置に配置されたか否かを判別するための画像を撮影することができる。所定の位
置に配置されていない場合は、シート状の積層フィルム４１ｃをテーブル５２５から解放
し、第１の搬送機構５２１を用いて拾い上げ、シート状の積層フィルム４１ｃの端部が所
定の位置に配置されるようにテーブル５２５を移動および回転する。
【００５６】
なお、シート状の積層フィルム４１ｃを配置する所定の位置を、シート状の積層フィルム
４１ｃの角を基準に、大きさ毎に定めると、大きさが異なるシート状の積層フィルム４１
ｃをそれぞれの所定の位置に同じ方法で配置できるため便利である。
【００５７】
《カッター》
カッター５３８は、切れ込み形成部５３０にある。カッター５３８は、積層フィルム４１
ｃの端部近傍に、セパレータ４１ａが残された切れ込み４１ｓを形成する（図２（Ｂ−１
）および図２（Ｂ−２）参照）。具体的には、カッター５３８の刃のテーブル５２５から
の高さを、シート状の積層フィルム４１ｃの支持体４１ｂおよび支持体４１が切断され、
セパレータ４１ａが切断されないように調整して使用する。なお、被加工物の一部を残し
て切れ込みを形成することをハーフカットともいう。
【００５８】
刃先の接触を検知する検知器をカッター５３８に設け、カッターの刃を所定の深さだけ押
し込んで使用する構成にしてもよい。
【００５９】
なお、切れ込み４１ｓを形成する位置を、シート状の積層フィルム４１ｃの角に定めると
、大きさが異なるシート状の積層フィルム４１ｃに、切れ込み４１ｓを同じ方法で形成で
きるため便利である。
【００６０】
《第２の搬送機構》
第２の搬送機構５３１は、切れ込み形成部５３０と剥離部５３９の間を移動することがで
きる（図１参照）。また、第２の搬送機構５３１は、切れ込み形成部５３０と前処理部５
４０の間を移動することができる。
【００６１】
第２の搬送機構５３１は、積層フィルム４１ｃを、そのセパレータ４１ａが接していない
面を支持した状態で切れ込み形成部５３０と剥離部５３９の間を搬送する。
【００６２】
第２の搬送機構５３１は、積層フィルム４１ｃのセパレータ４１ａが接していない面を吸
着する吸着テーブル５３２、吸着テーブルから前進および後退することができる吸着パッ
ド５３３および切れ込み４１ｓが形成された積層フィルム４１ｃの端部を吸着テーブル５
３２から浮き上がらせるように気体を噴出することができる噴出孔５３４を備える（図２
（Ｃ−１）、図２（Ｃ−２）および図３参照）。
【００６３】
なお、第２の搬送機構５３１は、支持体４１ｂを前処理部５４０の受け渡し室５５０側で
受け渡すことができる。
【００６４】
具体的には、支持体４１ｂを吸着パッド５３３で吸着した後に、支持体４１ｂを吸着テー
ブル５３２から解放する。次いで、吸着パッド５３３を前進させて、吸着テーブル５３２
から支持体４１ｂを離間する（図４（Ｃ−１）および図４（Ｃ−２）参照）。
【００６５】
吸着パッド５５３を備える受け渡しロボット５５１を、吸着テーブル５３２と支持体４１
ｂの間に挿入し、吸着パッド５３３から吸着パッド５５３に、支持体４１を受け渡す。
【００６６】
受け渡しロボット５５１の吸着パッド５５３に吸着された支持体４１ｂを引き出して、支
持体４１は受け渡し室５５０に供給される（図４（Ｄ−１）および図４（Ｄ−２）参照）
。
【００６７】
《剥離機構》
剥離機構５３５は、剥離部５３９にある。剥離機構５３５は、積層フィルム４１ｃの切れ
込み４１ｓが形成された端部と重なるセパレータ４１ａを持つことができる。例えば、吸
着パッド等を剥離機構５３５に適用できる（図３（Ａ）参照）。
【００６８】
剥離機構５３５を用いてセパレータ４１ａを剥離する方法について、図３を参照しながら
説明する。
【００６９】
第１のステップにおいて、積層フィルム４１ｃの切れ込み４１ｓが形成された端部が剥離
機構５３５の近傍に位置するように、第２の搬送機構５３１を移動する（図３（Ａ）参照
）。
【００７０】
第２のステップにおいて、剥離機構５３５の吸着パッドを吸着可能な状態とし、空気等の
気体を噴出孔５３４から噴出する。噴出された気体が積層フィルム４１ｃの切れ込み４１
ｓが形成された端部を、第２の搬送機構５３１から浮き上がらせ、当該端部を剥離機構５
３５の吸着パッドに吸着させる（図３（Ｂ）参照）。
【００７１】
第３のステップにおいて、切れ込み４１ｓが形成された端部を吸着する剥離機構５３５の
吸着パッドに対して、吸着テーブル５３２を備える第２の搬送機構５３１を相対的に移動
して、セパレータ４１ａが引き伸ばされる方向またはねじれる方向に応力を加える。これ
により、切れ込み４１ｓが形成された部分において、支持体４１からセパレータ４１ａが
剥離される剥離の起点が形成される（図３（Ｃ）参照）。
【００７２】
第４のステップにおいて、セパレータ４１ａが剥がされる方向に、第２の搬送機構５３１
または／および剥離機構５３５を移動する。これにより、セパレータ４１ａを剥離するこ
とができる（図３（Ｄ）参照）。例えば、所定の切れ込み４１ｓをシート状の積層フィル
ム４１ｃの角に形成した場合、剥離機構５３５が第２の搬送機構５３１の対角線方向にく
るように移動する。
【００７３】
なお、セパレータ４１ａを剥離し終えた後に、剥離機構５３５の吸着パッドからセパレー
タ４１ａを解放する。これにより、セパレータ４１ａは落下して、剥離部５３９に収納さ
れる。
【００７４】
この剥離方法によれば、切れ込みにおいて切断されていないセパレータ４１ａだけを確実
に剥離することができる。具体的には、切れ込みにおいて切断された支持体４１ｂから支
持体４１が誤って剥離される不具合を発生しにくくすることができる。
【００７５】
《第１の前処理機構》
第１の前処理機構５４２は、前処理部５４０に設けられている（図１、図４（Ａ−１）お
よび図４（Ａ−２）参照）。第２の搬送機構５３１は、支持体４１の一方の面を第１の前
処理機構５４２に向けて配置する。
【００７６】
第１の前処理機構５４２は、支持体４１の一方の表面に超音波を照射し、圧縮空気を吹き
付けながら雰囲気を吸引し、支持体４１の一方の面に付着した異物を除去することができ
る。なお、例えば圧縮空気の圧力は１４ｋＰａ、好ましくは２５ｋＰａとすることができ
、高いほど異物を効率よく除去できるため好ましい。また、支持体４１の一方の面を、第
１の前処理機構５４２に接触することなく、第１の前処理機構５４２からの距離が５ｍｍ
以下になるように配置すると、異物を効率よく除去できるため好ましい。
【００７７】
また、第１の前処理機構５４２が、支持体４１の一方の面を線状に処理する場合、第１の
前処理機構５４２を支持体４１の一方の面に対して相対的に移動する。
【００７８】
また、支持体押さえ５４１は、支持体４１の端部を押さえつけ、支持体４１の端部が第２
の搬送機構５３１から浮き上がる現象を防止することができる。
【００７９】
《第２の前処理機構》
第２の前処理機構５４７は、前処理部５４０にある（図１参照）。第２の搬送機構５３１
は、支持体４１の一方の面を第２の前処理機構５４７に向けて配置する（図４（Ｂ−１）
および図４（Ｂ−２）参照）。
【００８０】
第２の前処理機構５４７は、支持体４１の一方の表面に紫外線を照射し、支持体４１の一
方の面に付着または吸着した有機物等を除去することができる。なお、第２の前処理機構
５４７は、支持体４１の一方の面に接触しない程度に近づけて配置すると、有機物等を効
率よく除去できるため好ましく、例えば５ｍｍ程度とすればよい。また、オゾンを発生さ
せることで効率よく付着または吸着した有機物等を除去することができる。
【００８１】
また、第２の前処理機構５４７が、支持体４１の一方の面を線状に処理する場合、第２の
前処理機構５４７を支持体４１の一方の面に対して相対的に移動する。
【００８２】
また、処理槽５４６は、第２の搬送機構５３１を用いて塞ぐことができる開口部を上部に
備える。これにより、第２の前処理機構５４７が照射する紫外線が漏えいする現象を防止
することができる。
【００８３】
＜変形例＞
本実施の形態の変形例として、上記の支持体の供給装置５００が、シート状の積層フィル
ム４１ｃを供給するシート供給部５１０を備える構成について、図５を参照しながら説明
する。
【００８４】
図５はシート供給部５１０の構成および動作を説明する図である。図５（Ａ）はシート供
給部５１０のトレイおよび重送防止機構を説明する図であり、図５（Ｂ）はシート供給部
５１０の巻出し機構および断裁機構を説明する図である。
【００８５】
本実施の形態の変形例で説明する支持体の供給装置５００は、シート状の積層フィルム４
１ｃが収納されるトレイ５１７、トレイ５１７から第１の搬送機構５２１が拾い上げる積
層フィルム４１ｃの端部に気体を吹き付ける重送防止機構５１８および第１の搬送機構５
２１が拾い上げた積層フィルム４１ｃが一枚であるか否かを検知する重送検知機構５１９
を備えるシート供給部５１０を有する（図５（Ａ）参照）。
【００８６】
本実施の形態の変形例で説明する支持体の供給装置５００は、第１の搬送機構５２１が拾
い上げてしまった複数の積層フィルム４１ｃを捌いて重送を防止する重送防止機構５１８
および重送された積層フィルムを検知する重送検知機構５１９を備えるシート供給部５１
０を備える。これにより、第１の搬送機構５２１が一のシート状の積層フィルム４１ｃを
再現よく供給できる。その結果、重送に伴う停止時間が短縮され、生産性が高められた、
支持体の供給装置を提供できる。
【００８７】
また、本実施の形態の変形例で説明する支持体の供給装置５００は、巻き取られた状態か
ら積層フィルムを供給する巻出し機構５１１、供給された積層フィルムを所定の大きさの
シート状にする断裁機構５１３およびシート状にされた積層フィルム４１ｃを収納するト
レイ５１７を備えるシート供給部５１０を有する（図５（Ｂ）参照）。
【００８８】
本実施の形態の変形例で説明する支持体の供給装置５００は、積層フィルムを巻出し、所
定の大きさのシートに断裁し、シート状にされた積層フィルム４１ｃを収納するトレイ５
１７を備える。これにより、ロール状の積層フィルム４１ｒから所定の大きさのシート状
の積層フィルム４１ｃを作製して、トレイ５１７に収納できる。その結果、必要に応じた
大きさの支持体を供給できる支持体の供給装置を提供できる。
【００８９】
以下に、本実施の形態の変形例の支持体の供給装置を構成する個々の要素について説明す
る。
【００９０】
《トレイ》
トレイ５１７は、上部に開口を有し、複数のシート状の積層フィルム４１ｃを収納する（
図５（Ａ）参照）。
【００９１】
第１の搬送機構５２１は、吸着パッド５２３を前進して、一の積層フィルム４１ｃの背面
を吸着し、後退して拾い上げることができる。
【００９２】
なお、第１の搬送機構５２１が同じ高さで積層フィルム４１ｃを拾い上げることができる
ように、トレイ５１７の高さを調整してもよい。具体的には、トレイ５１７の高さを検知
して、その高さが一定になるようにサーボモータやシリンダーを用いて制御してもよい。
【００９３】
また、トレイの高さからトレイ５１７に残った積層フィルム４１ｃの量を知ることができ
る。積層フィルム４１ｃの残りが少ないときにアラームを発する構成とし、使用者に積層
フィルム４１ｃの補充を促すことができる。
【００９４】
トレイ５１７の高さは、距離センサの他、吸着パッド５２３が積層フィルム４１ｃを吸着
するまで前進する距離を検知するセンサ等を適用して、知ることができる。
【００９５】
《重送防止機構》
重送防止機構５１８は、第１の搬送機構５２１が複数の積層フィルム４１ｃをテーブル５
２５に搬送してしまう不具合を防止する。例えば、第１の搬送機構５２１が拾い上げた積
層フィルム４１ｃの端部に空気等の気体を吹き付け、吸着パッド５２３に吸着された積層
フィルム４１ｃから、吸着されていない積層フィルム４１ｃを分離する。
【００９６】
《重送検知機構》
重送検知機構５１９は、第１の搬送機構５２１が複数の積層フィルム４１ｃを搬送してい
るか否かを検知する。例えば、照射された超音波の反射波の強度や照射された光の透過強
度から、一枚の積層フィルム４１ｃを搬送しているか否かを知ることができる。
【００９７】
《巻出し機構》
巻出し機構５１１は、ロール状に巻き取られた積層フィルム４１ｒから積層フィルムを取
り出す装置である。
【００９８】
《断裁機構》
断裁機構５１３は、所定の大きさより大きい積層フィルムから所定の大きさの積層フィル
ムを切り出す。例えば、突き当て部５１２ｂと、巻き出された積層フィルムを突き当て部
５１２ｂまでガイドするガイド（図示せず）と、突き当て部５１２ｂから所定の距離に配
置されたフィルム押さえ５１２ａを備える構成を挙げることができる。これにより、巻き
出されたフィルムを所定の大きさで切断することができる。
【００９９】
なお、断裁機構５１３の下方にトレイ５１７を配置して、切り落とされたシート状の積層
フィルム４１ｃを収納してもよい。
【０１００】
また、複数のトレイ５１７をターレットに配置して、断裁機構５１３が切り落としたシー
ト状の積層フィルムを大きさ毎に収納してもよい。これにより、使用者はターレットを回
して必要とする大きさのシート状の積層フィルムを選択することができる。
【０１０１】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１０２】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置の構成について、図６および図７
を参照しながら説明する。
【０１０３】
図６は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａの構成と、加工部材および工程中の
積層体が搬送される経路を説明する模式図である。図７は本発明の一態様の積層体の作製
装置１０００Ａを用いて積層体を作製する工程を説明する模式図である。図７の左側に、
加工部材および積層体の構成を説明する断面図（線Ｘ１−Ｘ２における）を示し、対応す
る上面図を、図７（Ｃ）を除いて右側に示す。
【０１０４】
＜積層体の作製装置１０００Ａの構成＞
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の供給ユニット１００、第
１の分離ユニット３００、第１の貼り合せユニット４００および支持体供給ユニット５０
０Ｕを有する（図６参照）。
【０１０５】
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給され供給することができる。なお、第
１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０１０６】
第１の分離ユニット３００は、加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離して、第１の残部
８０ａを分離する（図６および図７（Ａ−１）乃至図７（Ｃ）参照）。
【０１０７】
第１の貼り合せユニット４００は、第１の残部８０ａおよび第１の支持体４１を供給され
、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａを第１の支持体４１に貼り合わせる（図６
および図７（Ｄ−１）乃至図７（Ｅ−２）参照）。
【０１０８】
支持体供給ユニット５００Ｕは実施の形態１で説明する支持体の供給装置５００を備え、
第１の支持体４１を供給する（図６参照）。
【０１０９】
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の接着層３１ならび
に第１の接着層３１で貼り合された第１の残部８０ａおよび第１の支持体４１を備える積
層体８１を供給され積み出すことができる（図６、図７（Ｅ−１）および図７（Ｅ−２）
参照）。
【０１１０】
上記本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａは加工部材８０を供給し、且つ第１の
接着層３１ならびに第１の接着層３１で貼り合わされた第１の残部８０ａおよび第１の支
持体４１を備える積層体８１を積み出す、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユ
ニット１００と、第１の残部８０ａを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持
体４１を第１の残部８０ａに貼り合わせる第１の貼り合せユニット４００と、第１の支持
体４１を供給する支持体供給ユニット５００Ｕと、を含んで構成される。これにより、加
工部材８０の一方の表層が分離された第１の残部８０ａに第１の支持体４１を貼り合わせ
ることができる。その結果、加工部材８０の第１の残部８０ａと第１の支持体４１を備え
る積層体８１の作製装置を提供できる。
【０１１１】
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の収納部３００ｂ、
第１の洗浄装置３５０、および搬送機構１１１等を有する。
【０１１２】
第１の収納部３００ｂは、加工部材８０から剥離された一方の表層８０ｂを収納する。
【０１１３】
第１の洗浄装置３５０は、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａを洗浄する。
【０１１４】
搬送機構１１１は、加工部材８０、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａおよび
積層体８１を搬送する。
【０１１５】
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１１６】
《第１の供給ユニット》
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給され供給する。例えば、搬送機構１１
１が加工部材８０を連続して搬送することができるように、複数の加工部材８０を収納す
ることができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
【０１１７】
また、本実施の形態で説明する第１の供給ユニット１００は第１の積み出しユニットを兼
ねる。第１の供給ユニット１００は第１の残部８０ａ、第１の接着層３１および第１の接
着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出す。例えば、搬送
機構１１１が積層体８１を連続して搬送することができるように、複数の積層体８１を収
納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
【０１１８】
《第１の分離ユニット》
第１の分離ユニット３００は、加工部材８０の一方の表層を保持する機構と、対向する他
方の表層を保持する機構を備える。一方の保持機構を他方の保持機構から引き離すことに
より、加工部材８０の一方の表層を剥離して、第１の残部８０ａを分離する。
【０１１９】
《第１の貼り合せユニット》
第１の貼り合せユニット４００は、第１の接着層３１を形成する機構と、第１の接着層３
１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１の間に第１の接着層３１を挟んで貼り合
わせる圧着機構を備える。
【０１２０】
第１の接着層３１を形成する機構として、例えば、液体状の接着剤を塗布するディスペン
サやスクリーン印刷の他、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等
が挙げられる。
【０１２１】
なお、第１の接着層３１は、第１の残部８０ａまたは／および第１の支持体４１に形成し
てもよい。具体的には、あらかじめシート状等に第１の接着層３１があらかじめ形成され
た第１の支持体４１を用いる方法であってもよい。
【０１２２】
例えば、圧力または間隙が一定になるように制御された一対のローラ、平板とローラまた
は一対の対向する平板等の加圧機構を、第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わ
せる機構に用いることができる。
【０１２３】
《支持体供給ユニット》
支持体供給ユニット５００Ｕは、第１の支持体４１を供給する。例えば、ロール状で供給
されるフィルムと保護フィルムの積層体を巻き出して、所定の長さに断裁するシート供給
部５１０と、断裁されたフィルムを所定の位置に配置する位置合わせ部５２０と、保護フ
ィルムの一部を切断する切れ込み形成部５３０と、保護フィルムをフィルムから引き剥が
す剥離部５３９と、保護フィルムが取り除かれたフィルムの表面を洗浄または／および活
性化する前処理部５４０と、洗浄または／および活性化されたフィルムを、第１の支持体
４１として供給する受け渡し室５５０とを有する。
【０１２４】
以下に、積層体の作製装置１０００Ａを用いて、加工部材８０から積層体８１を作製する
方法について、図６および図７を参照しながら説明する。
【０１２５】
加工部材８０は、第１の基板１１と、第１の基板１１上の第１の剥離層１２と、第１の剥
離層１２に一方の面が接する第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３の他方の面に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材２５と、を備える（図
７（Ａ−１）および図７（Ａ−２））。なお、加工部材８０の構成の詳細は、実施の形態
４で説明する。
【０１２６】
《剥離の起点の形成》
剥離の起点１３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備する（図７（
Ｂ−１）および図７（Ｂ−２）参照）。剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部
が第１の基板１１から分離された構造を有する。鋭利な先端で第１の被剥離層１３を第１
の基板１１側から刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーショ
ン法）等を用いて、第１の被剥離層１３の一部を剥離層１２から部分的に剥離することが
できる。これにより、剥離の起点１３ｓを形成することができる。
【０１２７】
《第１のステップ》
接合層３０の端部近傍にあらかじめ剥離の起点１３ｓが形成された加工部材８０が、第１
の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加工部材８０を供給し
、加工部材８０を供給された搬送機構１１１は加工部材８０を搬送し、第１の分離ユニッ
ト３００は加工部材８０を供給される。
【０１２８】
《第２のステップ》
加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。これにより、加工部材８０から第１の残部
８０ａを得る。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、
第１の基板１１を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図７（Ｃ）
参照）。これにより、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３に一方の面が接する接合
層３０および接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える第１の残部８０ａを得る。
なお、剥離層１２と被剥離層１３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きなが
ら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよ
い。また、剥離層１２から被剥離層１３を剥離する際に、剥離層１２と被剥離層１３の界
面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例え
ば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。液体
を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。
また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。特に、剥離層１２に酸化タン
グステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第
１の被剥離層１３を剥離すると、第１の被剥離層１３に加わる剥離に伴う応力を低減する
ことができ好ましい。例えば、積層体の作製装置１０００Ａを用いて第２のステップを実
施する場合、加工部材８０の一方の表層８０ｂを第１の分離ユニット３００を用いて剥離
する。
【０１２９】
搬送機構１１１は第１の残部８０ａを搬送し供給することができる。第１の残部８０ａを
供給された第１の洗浄装置３５０は、第１の残部８０ａを洗浄することができる。
【０１３０】
《第３のステップ》
第１の接着層３１を第１の残部８０ａに形成し、第１の接着層３１を用いて第１の残部８
０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる（図７（Ｄ−１）および図７（Ｄ−２）参照）。
【０１３１】
これにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。
【０１３２】
具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層１３と、第１の
被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材２５
と、を備える積層体８１を得る（図７（Ｅ−１）および図７（Ｅ−２）参照）。なお、第
１の接着層３１を形成する方法に様々な方法を用いることができる。例えば、ディスペン
サやスクリーン印刷法等を用いて第１の接着層３１を形成することができる。また、第１
の接着層３１に用いる材料に応じた方法を用いて、第１の接着層３１を硬化する。例えば
第１の接着層３１に光硬化型の接着剤を用いる場合は、所定の波長の光を含む光を照射す
る。なお、例えば、積層体の作製装置１０００Ａを用いる場合、搬送機構１１１が第１の
残部８０ａを搬送し、支持体供給ユニット５００Ｕが第１の支持体４１を供給する。第１
の貼り合せユニット４００は第１の残部８０ａおよび第１の支持体４１を供給され、第１
の貼り合せユニット４００は、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持
体４１を貼り合わせる（図６参照）。
【０１３３】
《第４のステップ》
搬送機構１１１が積層体８１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニ
ット１００は積層体８１を供給される。
【０１３４】
このステップにより、積層体８１を積み出すことが可能になる。
【０１３５】
なお、第１の接着層が硬化していない状態の積層体８１を積み出して、第１の接着層３１
を積層体の作製装置１０００Ａの外部で硬化させると、装置の占有時間を短縮できるため
好ましい。
【０１３６】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１３７】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置の構成について、図８乃至図１０
を参照しながら説明する。
【０１３８】
図８は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材および工程中の積
層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０１３９】
図９および図１０は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００を用いて積層体を作製す
る工程を説明する模式図である。図９および図１０の左側に、加工部材および積層体の構
成を説明する断面図（線Ｙ１−Ｙ２、又は線Ｙ３−Ｙ４における）を示し、対応する上面
図を、図９（Ｃ）、図１０（Ｂ）および図１０（Ｃ）を除いて右側に示す。
【０１４０】
＜積層体の作製装置の構成＞
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の供給ユニット１００、第１
の分離ユニット３００、第１の貼り合せユニット４００、支持体供給ユニット５００Ｕ、
第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００および
第２の貼り合せユニット９００を有する。
【０１４１】
第１の供給ユニット１００は、加工部材９０を供給され供給することができる。なお、第
１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０１４２】
第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離して、第１の残部
９０ａを分離する（図８および図９（Ａ−１）乃至図９（Ｃ）参照）。
【０１４３】
第１の貼り合せユニット４００は、第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１を供給され
、第１の接着層３１を用いて第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる（図８
および図９（Ｄ−１）乃至図９（Ｅ−２）参照）。
【０１４４】
支持体供給ユニット５００Ｕは実施の形態１で説明する支持体の供給装置５００を備え、
第１の支持体４１および第２の支持体４２を供給する（図８参照）。
【０１４５】
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の接着層３１および
第１の接着層３１で貼り合された第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１を備える積層
体９１を供給され積み出す（図８、図９（Ｅ−１）および図９（Ｅ−２）参照）。
【０１４６】
第２の供給ユニット６００は、第１の積層体９１を供給され供給することができる。なお
、第２の供給ユニット６００は、第２の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０１４７】
起点形成ユニット７００は、第１の積層体９１の第１の残部９０ａおよび第１の支持体４
１ｂの端部近傍に、剥離の起点９１ｓを形成する（図１０（Ａ−１）および図１０（Ａ−
２）参照）。
【０１４８】
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表層９１ｂを剥離して、第２の残部９
１ａを分離する（図１０（Ａ−１）および図１０（Ｂ）参照）。
【０１４９】
第２の貼り合せユニット９００は、第２の残部９１ａおよび第２の支持体４２が供給され
、第２の接着層３２を用いて第２の支持体４２を第２の残部９１ａに第２の接着層３２を
用いて貼り合わせる（図１０（Ｄ−１）乃至図１０（Ｅ−２）参照）。
【０１５０】
第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット６００は、第２の残部９１ａおよび
第２の接着層３２で貼り合わされた第２の支持体４２を備える第２の積層体９２を供給さ
れ積み出す（図８、図１０（Ｅ−１）および図１０（Ｅ−２）参照）。
【０１５１】
本実施の形態で説明する積層体の作製装置は、加工部材９０を供給し、且つ第１の残部９
０ａおよび第１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体９１を積み
出す、積み出しユニットを兼ねる供給ユニット１００と、第１の残部９０ａを分離する第
１の分離ユニット３００と、第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる第１の
貼り合せユニット４００と、第１の支持体４１および第２の支持体４２を供給する支持体
供給ユニット５００Ｕと、積層体９１を供給し、第２の残部９１ａ、第２の接着層３２お
よび第２の接着層３２で貼り合された第２の支持体４２を備える積層体９２を積み出す供
給ユニット６００と、剥離の起点を形成する起点形成ユニット７００と、第２の残部９１
ａを分離する第２の分離ユニット８００と、第２の支持体４２を第２の残部９１ａに貼り
合わせる第２の貼り合せユニット９００と、を含んで構成される。これにより、加工部材
９０の両方の表層が分離された第２の残部９１ａに第１の支持体４１および第２の支持体
４２を貼り合わせることができる。その結果、加工部材９０の第２の残部９１ａ、第１の
支持体４１および第２の支持体４２を備える積層体９２の作製装置を提供できる。
【０１５２】
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の収納部３００ｂ、第
２の収納部８００ｂ、第１の洗浄装置３５０、第２の洗浄装置８５０、搬送機構１１１お
よび搬送機構１１２等を有する。
【０１５３】
第１の収納部３００ｂは、加工部材９０から剥離された一方の表層９０ｂを収納する。
【０１５４】
第２の収納部８００ｂは、積層体９１から剥離された一方の表層９１ｂを収納する。
【０１５５】
第１の洗浄装置３５０は、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａを洗浄する。
【０１５６】
第２の洗浄装置８５０は、積層体９１から分離された第２の残部９１ａを洗浄する。
【０１５７】
搬送機構１１１は、加工部材９０、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａおよび
積層体９１を搬送する。
【０１５８】
搬送機構１１２は、積層体９１、積層体９１から分離された第２の残部９１ａおよび積層
体９２を搬送する。
【０１５９】
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１６０】
なお、積層体の作製装置１０００は、第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７０
０、第２の分離ユニット８００、第２の貼り合せユニット９００、第２の収納部８００ｂ
および第２の洗浄装置８５０を有する点が、実施の形態２で説明した積層体の作製装置１
０００Ａと異なる。本実施の形態では、積層体の作製装置１０００Ａと異なる構成につい
て説明し、同様の構成は実施の形態２の説明を援用する。
【０１６１】
《第２の供給ユニット》
第２の供給ユニット６００は、積層体９１を供給することができる他は、実施の形態２で
説明する第１の供給ユニット１００と同様の構成を適用することができる。
【０１６２】
また、本実施の形態で説明する第２の供給ユニット６００は第２の積み出しユニットを兼
ねる。
【０１６３】
《起点形成ユニット》
起点形成ユニット７００は、例えば、第１の積層体９１の第１の支持体４１および第１の
接着層３１を切断し且つ第２の被剥離層２３の一部を第２の基板２１から分離する切断機
構を備える。
【０１６４】
具体的には、切断機構は、鋭利な先端を備える一つまたは複数の刃物と、当該刃物を積層
体９１に対して相対的に移動する移動機構を具備する。
【０１６５】
《第２の分離ユニット》
第２の分離ユニット８００は、第１の積層体９１の一方の表層を保持する機構と、一方の
表層に対向する他方の表層を保持する機構を備える。一方の保持機構を他方の保持機構か
ら引き離すことにより、第１の積層体９１の一方の表層を剥離して、第２の残部９１ａを
分離する。
【０１６６】
《第２の貼り合せユニット》
第２の貼り合せユニット９００は、第２の接着層３２を形成する機構と、第２の残部９１
ａと第２の支持体４２をその間に第２の接着層３２を挟んで貼り合わせる圧着機構を備え
る。
【０１６７】
第２の接着層３２を形成する機構として、例えば、実施の形態２で説明する第１の貼り合
せユニット４００と同様の構成を適用することができる。
【０１６８】
なお、第２の接着層３２は、第２の残部９１ａまたは／および第２の支持体４２に形成し
てもよい。具体的には、第２の接着層３２があらかじめシート状に形成された第２の支持
体４２を用いてもよい。
【０１６９】
第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着機構として、例えば、実施の形
態２で説明する第１の貼り合せユニット４００と同様の構成を適用することができる。
【０１７０】
＜積層体の作製方法＞
積層体の作製装置１０００を用いて、加工部材９０から積層体９２を作製する方法につい
て、図８乃至図１０を参照しながら説明する。
【０１７１】
加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材２５に換えて第２の被剥離層２３の一方
の面に接する点が加工部材８０と異なる。具体的には、基材２５に換えて、第２の基板２
１、第２の基板２１上の第２の剥離層２２、第２の剥離層２２と他方の面が接する第２の
被剥離層２３を有し、第２の被剥離層２３の一方の面が、接合層３０の他方の面に接する
点が異なる。
【０１７２】
加工部材９０は、第１の基板１１と、第１の剥離層１２と、第１の剥離層１２と一方の面
が接する第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３の他方の面に一方の面が接する接合
層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３と、第２の被剥
離層２３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層２２と、第２の基板２１と、がこの
順に配置される（図９（Ａ−１）および図９（Ａ−２）参照）。また、加工部材９０の構
成の詳細は、実施の形態４で説明する。
【０１７３】
《第１のステップ》
剥離の起点１３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を準備する（図９（
Ｂ−１）および図９（Ｂ−２）参照）。剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部
が第１の基板１１から分離された構造を有する。例えば、第１の基板１１側から鋭利な先
端で第１の被剥離層１３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブ
レーション法）等を用いて、第１の被剥離層１３の一部を剥離層１２から部分的に剥離す
ることができる。これにより、剥離の起点１３ｓを形成することができる。例えば、積層
体の作製装置１０００を用いて第１のステップを実施する場合、剥離の起点１３ｓが形成
された加工部材９０を準備する。第１の供給ユニット１００は加工部材９０を供給し、加
工部材９０を供給された搬送機構１１１は、加工部材９０を搬送し、第１の分離ユニット
３００は加工部材９０を供給される。
【０１７４】
《第２のステップ》
加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。これにより加工部材９０から第１の残部９
０ａを得る。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第
１の基板１１を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図９（Ｃ）参
照）。
【０１７５】
これにより、第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０
と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２
３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層２２と、第２の基板２１と、がこの順に配
置される第１の残部９０ａを得る。また、剥離層２２と被剥離層２３の界面近傍にイオン
を照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用い
て生成されたイオンを照射してもよい。また、剥離層２２から被剥離層を剥離する際に、
剥離層２２と被剥離層２３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出
させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒
等を用いることができる。液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の
影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい
。特に、剥離層２２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させ
ながらまたは吹き付けながら第２の被剥離層２３を剥離すると、第２の被剥離層２３に加
わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。例えば、積層体の作製装置１０００
を用いて第２のステップを実施する場合、加工部材９０の一方の表層９０ｂを第１の分離
ユニット３００を用いて剥離する。
【０１７６】
なお、搬送機構１１１は第１の残部９０ａを搬送し供給することができる。第１の残部９
０ａを供給された第１の洗浄装置３５０は、第１の残部９０ａを洗浄し、供給することが
できる。
【０１７７】
《第３のステップ》
第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図９（Ｄ−１）および図９（Ｄ−２）参
照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。
これにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。
【０１７８】
具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層１３と、第１の
被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接す
る第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離
層２２と、第２の基板２１と、がこの順に配置された積層体９１を得る（図９（Ｅ−１）
および図９（Ｅ−２）参照）。
【０１７９】
搬送機構１１１が第１の残部９０ａを搬送し、支持体供給ユニット５００Ｕが、第１の支
持体４１を供給する。そして、第１の貼り合せユニット４００は、第１の残部９０ａおよ
び第１の支持体４１を供給され、第１の貼り合せユニット４００は第１の接着層３１を用
いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる（図９（Ｄ−１）および図９（
Ｅ−２）参照）。
【０１８０】
《第４のステップ》
搬送機構１１１は積層体９１を搬送し、積層体９１を供給された第１の積み出しユニット
を兼ねる第１の供給ユニット１００は積層体９１を積み出す。
【０１８１】
なお、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層が硬化していない状
態の積層体９１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００の外部で硬
化させることができる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。
【０１８２】
《第５のステップ》
積層体９１を準備する。第２の供給ユニット６００は積層体９１を供給され供給し、積層
体９１を供給された搬送機構１１２は積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００は積
層体９１を供給される。
【０１８３】
《第６のステップ》
積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある第２の被剥離層２３の一部を、第２の基
板２１から分離して、第２の剥離の起点９１ｓを形成する。
【０１８４】
例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切断し、
且つ新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って第２の被剥離層２３の一部を第２
の基板２１から分離する。
【０１８５】
具体的には、剥離層２２上の第２の被剥離層２３が設けられた領域にある、第１の接着層
３１および第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切断し、且つ新たに
形成された第１の接着層３１の端部に沿って、第２の被剥離層２３の一部を第２の基板２
１から分離する（図１０（Ａ−１）および図１０（Ａ−２）参照）。
【０１８６】
このステップにより、新たに形成された第１の支持体４１ｂおよび第１の接着層３１の端
部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。
【０１８７】
《第７のステップ》
積層体９１から第２の残部９１ａを分離する。これにより、積層体９１から第２の残部９
１ａを得る（図１０（Ｃ）参照）。
【０１８８】
具体的には第１の接着層３１の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基板
２１を第２の剥離層２２と共に第２の被剥離層２３から分離する。これにより、第１の支
持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に一方
の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２
３と、がこの順に配置される第２の残部９１ａを得る。また、剥離層２２と被剥離層２３
の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、
イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。また、剥離層２２から被剥離
層を剥離する際に、剥離層２２と被剥離層２３の界面に液体を浸透させる。または液体を
ノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける
液体に水、極性溶媒等を用いることができる。液体を浸透させることにより、剥離に伴い
発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しな
がら剥離してもよい。特に、剥離層２２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を
含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層２３を剥離すると、第１
の被剥離層２３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。例えば、積層体
の作製装置１０００を用いて第７のステップを実施する場合、積層体９１の一方の表層９
１ｂを第２の分離ユニット８００を用いて剥離する。
【０１８９】
《第８のステップ》
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第
２の残部９１ａを反転する。第２の洗浄装置８５０は、供給された第２の残部９１ａを洗
浄する。
【０１９０】
搬送機構１１２が洗浄された第２の残部９１ａを搬送し、支持体供給ユニット５００Ｕが
、第２の支持体４２を供給する。
【０１９１】
なお、第２の洗浄装置が第２の残部９１ａを供給されず、第２の貼り合せユニット９００
が第２の残部を供給されてもよい。
【０１９２】
《第９のステップ》
第２の残部９１ａに第２の接着層３２を形成する（図１０（Ｄ−１）および図１０（Ｄ−
２）参照）。第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わ
せる。このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る（図１０（Ｅ−１
）および図１０（Ｅ−２）参照）。
【０１９３】
具体的には、第１の支持体４１ｂと第１の接着層３１と、第１の被剥離層１３と、第１の
被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方
の面が接する第２の被剥離層２３と、第２の接着層３２と、第２の支持体４２と、をこの
順に配置される積層体９２を得る。
【０１９４】
《第１０のステップ》
搬送機構１１２が積層体９２を搬送し、積層体９２を供給された第２の積み出しユニット
を兼ねる第２の供給ユニット６００は積層体９２を積み出す。
【０１９５】
このステップにより、積層体９２を積み出すことが可能になる。
【０１９６】
＜変形例＞
本実施の形態の変形例について、図１１を参照しながら説明する。
【０１９７】
図１１は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材および工程中の
積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０１９８】
本実施の形態の変形例では、積層体の作製装置１０００を用いて加工部材９０から積層体
９２を作製する、上記の方法とは異なる方法について、図９乃至図１１を参照しながら説
明する。
【０１９９】
具体的には、第４のステップにおいて、搬送機構１１１が積層体９１を搬送し、第２の洗
浄装置８５０が積層体９１を供給される点、第５のステップにおいて、搬送機構１１２が
積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給される点および第８の
ステップにおいて、第２の貼り合せユニット９００が第２の残部９１ａを供給される点が
異なる。ここでは異なるステップについて詳細に説明し、同様のステップを用いることが
できる部分は、上記の説明を援用する。
【０２００】
《第４のステップの変形例》
搬送機構１１１が積層体９１を搬送し、第２の洗浄装置８５０は積層体９１を供給される
。
【０２０１】
本実施の形態の変形例では、搬送機構１１１が積層体９１を搬送機構１１２に受け渡す受
け渡し室として、第２の洗浄装置８５０を用いる（図１１参照）。
【０２０２】
第２の洗浄装置８５０を受け渡し室に用いると、積層体の作製装置１０００から積層体９
１を積み出すことなく、連続して加工することができる。
【０２０３】
《第５のステップの変形例》
搬送機構１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００は積層体９１を供給され
る。
【０２０４】
《第８のステップの変形例》
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の残部を第２の被剥離層２３が上面を
向くように反転する。第２の貼り合せユニット９００は、第２の残部９１ａを供給される
。
【０２０５】
第２の貼り合せユニット９００は、供給された第２の残部９１ａに第２の接着層３２を形
成し（図１０（Ｄ−１）および図１０（Ｄ−２）参照）、第２の接着層３２を用いて第２
の支持体４２と貼り合わせる（図１０（Ｅ−１）および図１０（Ｅ−２）参照）。
【０２０６】
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９
２は、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の一方の面に第１の接着層３１を用いて
貼り合される第１の支持体４１ｂ、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接
合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３および第２の被
剥離層２３の他方の面に第２の接着層３２を用いて貼り合される第２の支持体４２を備え
る。
【０２０７】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０２０８】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材の構成につ
いて、図１２を参照しながら説明する。
【０２０９】
図１２は本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて積層体にすることができる加工部材
の構成を説明する模式図である。
【０２１０】
図１２（Ａ−１）は、積層体にすることができる加工部材８０の構成を説明する断面図（
線Ｘ１−Ｘ２における）であり、図１２（Ａ−２）は、対応する上面図である。
【０２１１】
図１２（Ｂ−１）は、積層体にすることができる加工部材９０の構成を説明する断面図（
線Ｙ１−Ｙ２における）であり、図１２（Ｂ−２）は、対応する上面図である。
【０２１２】
＜加工部材の構成例１＞
加工部材８０は、第１の基板１１と、第１の基板１１上の第１の剥離層１２と、第１の剥
離層１２に一方の面が接する第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３の他方の面に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材２５と、を備える（図
１２（Ａ−１）および図１２（Ａ−２））。
【０２１３】
なお、剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。
【０２１４】
《第１の基板》
第１の基板１１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および作製装置に適用可能な厚さ
および大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２１５】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第１の基板１１に用いる
ことができる。例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第１の基板１１に用
いることができる。
【０２１６】
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、第１の基板１１に用いることができる。具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜
若しくは金属酸窒化物膜等を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、酸化珪素
、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の基板１１に用いることができる。ＳＵ
Ｓまたはアルミニウム等を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、樹脂、樹脂
フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第１の基板１１に用いることができる。具体
的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート若
しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第１の基板１１に用いることがで
きる。例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り
合わせた複合材料を第１の基板１１に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状
の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、第１の基板１
１に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機
材料に分散した複合材料を、第１の基板１１に用いることができる。
【０２１７】
また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、第１の基板１１に用いること
ができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層
材料を、第１の基板１１に用いることができる。具体的には、ガラスとガラスに含まれる
不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層または酸化窒化シリコン層等から選
ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を、第１の基板１１に適用できる。または
、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化
窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、第１の基板１１に適用できる。
【０２１８】
《第１の剥離層》
第１の剥離層１２は、第１の基板１１と第１の被剥離層１３の間に設けられる。第１の剥
離層１２は、第１の基板１１から第１の被剥離層１３を分離できる境界がその近傍に形成
される層である。また、第１の剥離層１２は、その上に形成される第１の被剥離層１３の
製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
【０２１９】
例えば、無機材料または有機樹脂等を第１の剥離層１２に用いることができる。
【０２２０】
具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ
、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または
該元素を含む化合物等の無機材料を第１の剥離層１２に用いることができる。
【０２２１】
具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の有機材料を第１の剥離層１２に用いることができる。
【０２２２】
例えば、単層の材料または複数の層が積層された材料を第１の剥離層１２に用いることが
できる。具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層され
た材料を第１の剥離層１２に用いることができる。
【０２２３】
なお、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法
を用いて形成することができる。具体的には、タングステンを含む層に酸化シリコンまた
は酸化窒化シリコン等を積層する方法によりタングステンの酸化物を含む層を形成しても
よい。また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を、熱酸化
処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理または酸化力の強い溶液（
オゾン水等）を用いる処理等により形成してもよい。
【０２２４】
また、具体的には、ポリイミドを含む層を第１の剥離層１２に用いることができる。ポリ
イミドを含む層は、第１の被剥離層１３を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられ
る程度の耐熱性を備える。例えば、ポリイミドを含む層は、２００℃以上、好ましくは２
５０℃以上、より好ましくは３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上の耐熱性を備え
る。第１の基板１１に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む
膜を用いることができる。
【０２２５】
《第１の被剥離層》
第１の被剥離層１３は、第１の基板１１から分離することができ、製造工程に耐えられる
程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。第１の被剥離層１３を第１の基
板１１から分離することができる境界は、第１の被剥離層１３と第１の剥離層１２の間に
形成されてもよく、第１の剥離層１２と第１の基板１１の間に形成されてもよい。第１の
被剥離層１３と第１の剥離層１２の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層１２は積
層体に含まれず、第１の剥離層１２と第１の基板１１の間に境界が形成される場合は、第
１の剥離層１２は積層体に含まれる。無機材料、有機材料または単層の材料または複数の
層が積層された積層材料等を第１の被剥離層１３に用いることができる。
【０２２６】
例えば、金属酸化物膜、金属窒化物膜もしくは金属酸窒化物膜等の無機材料を第１の被剥
離層１３に用いることができる。具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミ
ナ膜等を、第１の被剥離層１３に用いることができる。また、例えば、樹脂、樹脂フィル
ムまたはプラスチック等を、第１の被剥離層１３に用いることができる。具体的には、ポ
リイミド膜等を、第１の被剥離層１３に用いることができる。
【０２２７】
例えば、第１の剥離層１２と重なる機能層と、第１の剥離層１２と機能層の間に当該機能
層の機能を損なう不純物の意図しない拡散を防ぐことができる絶縁層と、が積層された構
造を有する材料を用いることができる。具体的には、厚さ０．７ｍｍのガラス板を第１の
基板１１に用い、第１の基板１１側から順に厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜および３０
ｎｍのタングステン膜が積層された積層材料を第１の剥離層１２に用いる。そして、第１
の剥離層１２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪
素膜が積層された積層材料を含む膜を第１の被剥離層１３に用いることができる。なお、
酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸
素の組成より多い。具体的には、上記の第１の被剥離層１３に換えて、第１の剥離層１２
側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素、厚さ２００ｎ
ｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化
珪素膜を積層された積層材料を含む膜を被剥離層に用いることができる。具体的には、第
１の剥離層１２側から順に、ポリイミド膜と、酸化シリコンまたは窒化シリコン等を含む
層と、機能層と、が順に積層された構成を適用できる。
【０２２８】
《機能層》
機能層は第１の被剥離層１３に含まれる。例えば、機能回路、機能素子、光学素子または
機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を、機能層に用いることができる。具
体的には、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素回路、画素
回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた複
数を含む層を挙げることができる。
【０２２９】
《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層１３と基材２５を接合するものであれば、特に限定されな
い。
【０２３０】
例えば、無機材料または有機樹脂等を接合層３０に用いることができる。
【０２３１】
具体的には、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用
いることができる。
【０２３２】
例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着
剤などを接合層３０に用いることができる。
【０２３３】
具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができ
る。
【０２３４】
《基材》
基材２５は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および作製装置に適用可能な厚さおよび
大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２３５】
基材２５に用いることができる材料は、例えば、第１の基板１１と同様のものを用いるこ
とができる。
【０２３６】
《剥離の起点》
加工部材８０は剥離の起点１３ｓを接合層３０の端部近傍に有していてもよい。
【０２３７】
剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の基板１１から分離された構造を
有する。
【０２３８】
第１の基板１１側から鋭利な先端で第１の被剥離層１３を刺突する方法またはレーザ等を
用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層１３の一部を
剥離層１２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点１３ｓを形成す
ることができる。
【０２３９】
＜加工部材の構成例２＞
本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材の構成の変形例について、図１
２（Ｂ−１）および図１２（Ｂ−２）を参照しながら説明する。
【０２４０】
加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材２５に換えて第２の被剥離層２３の一方
の面に接する点が加工部材８０と異なる。ここでは異なる部分について詳細に説明し、同
じ構成用いることができる部分は、上記の説明を援用する。具体的には、加工部材９０は
、第１の剥離層１２および第１の剥離層１２に一方の面が接する第１の被剥離層１３が形
成された第１の基板１１と、第２の剥離層２２および第２の剥離層２２に他方の面が接す
る第２の被剥離層２３が形成された第２の基板２１と、第１の被剥離層１３の他方の面に
一方の面を接し且つ第２の被剥離層２３の一方の面と他方の面が接する接合層３０と、を
有する。
【０２４１】
《第２の基板》
第２の基板２１は、第１の基板１１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基
板２１を第１の基板１１と同一の構成を用いる必要はない。
【０２４２】
《第２の剥離層》
第２の剥離層２２は、第１の剥離層１２と同様のものを用いることができる。なお、第２
の剥離層２２を第１の剥離層１２と同一の構成を用いる必要はない。
【０２４３】
《第２の被剥離層》
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と同様の構成を用いることができる。また、
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と異なる構成を用いることもできる。
【０２４４】
具体的には、第１の被剥離層１３が機能回路を備え、第２の被剥離層２３が当該機能回路
への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
【０２４５】
具体的には、第１の被剥離層１３が第２の被剥離層２３に向けて光を射出する発光素子、
当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、第２の被剥
離層２３が発光素子が射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への意
図しない不純物の拡散を防ぐ防湿膜を備える構成としてもよい。なお、このような構成を
有する加工部材は、可撓性を有する表示装置として用いることができる積層体にすること
ができる。
【０２４６】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０２４７】
（実施の形態５）
本実施の形態では、実施の形態２および実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用い
て作製することのできる可撓性を有する発光装置（発光パネル）の例について説明する。
【０２４８】
＜具体例１＞
図１３（Ａ）に可撓性を有する発光パネルの平面図を示し、図１３（Ａ）における一点鎖
線Ｇ１−Ｇ２間の断面図の一例を図１３（Ｂ）に示す。また、別の断面図の一例を図１７
（Ａ）（Ｂ）に示す。
【０２４９】
図１３（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有
する。素子層１３０１は、基板１４０１、接着層１４０３、絶縁層１４０５、トランジス
タ１４４０、導電層１３５７、絶縁層１４０７、絶縁層１４０９、発光素子１４３０、絶
縁層１４１１、封止層１４１３、絶縁層１４６１、着色層１４５９、遮光層１４５７、お
よび絶縁層１４５５を有する。
【０２５０】
導電層１３５７は、接続体１４１５を介してＦＰＣ１３０８と電気的に接続する。
【０２５１】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有
する。下部電極１４３１は、トランジスタ１４４０のソース電極またはドレイン電極と電
気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子
１４３０はトップエミッション構造である。上部電極１４３５は透光性を有し、ＥＬ層１
４３３が発する光を透過する。
【０２５２】
なお、ＥＬ層は、図１７（Ｂ）に示すように、ＥＬ層１４３３Ａ、ＥＬ層１４３３Ｂを用
いることによって、画素ごとに異なっていてもよい。その場合には、発光する色が異なる
こととなる。よって、その場合には、着色層１４５９などは、必ずしも、設けなくてもよ
い。
【０２５３】
発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、絶縁層１４１１と重なる
位置に遮光層１４５７が設けられている。着色層１４５９および遮光層１４５７は絶縁層
１４６１で覆われている。発光素子１４３０と絶縁層１４６１の間は封止層１４１３で充
填されている。
【０２５４】
発光パネルは、光取り出し部１３０４および駆動回路部１３０６に、複数のトランジスタ
を有する。トランジスタ１４４０は、絶縁層１４０５上に設けられている。絶縁層１４０
５と基板１４０１は接着層１４０３によって貼り合わされている。また、絶縁層１４５５
と基板１３０３は接着層１３０５によって貼り合わされている。絶縁層１４０５や絶縁層
１４５５に透水性の低い膜を用いると、発光素子１４３０やトランジスタ１４４０に水等
の不純物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。接着
層１４０３は、接着層１３０５と同様の材料を用いることができる。
【０２５５】
具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光
素子１４３０を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１４０３を用いて基板１４０１上に
絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光素子１４３０を転置することで作製できる
発光パネルを示している。また、具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４５
５、着色層１４５９および遮光層１４５７を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１３０
５を用いて基板１３０３上に絶縁層１４５５、着色層１４５９および遮光層１４５７を転
置することで作製できる発光パネルを示している。
【０２５６】
基板に、透水性が高く耐熱性が低い材料（樹脂など）を用いる場合、作製工程で基板に高
温をかけることができないため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限
がある。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製
を行えるため、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い絶縁膜を形成することが
できる。そして、それらを基板１３０３や基板１４０１へと転置することで、信頼性の高
い発光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量または薄型であり、
且つ信頼性の高い発光装置を実現できる。作製方法の詳細は後述する。
【０２５７】
基板１３０３および基板１４０１には、それぞれ、靱性が高い材料を用いることが好まし
い。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。例えば、基板１
３０３を有機樹脂基板とし、基板１４０１を厚さの薄い金属材料や合金材料を用いた基板
とすることで、基板にガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光
パネルを実現できる。
【０２５８】
金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光パネ
ルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基
板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下である
ことがより好ましい。
【０２５９】
また、基板１４０１に、熱放射率が高い材料を用いると発光パネルの表面温度が高くなる
ことを抑制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板１４０１
を金属基板と熱放射率の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることがで
きる）の積層構造としてもよい。
【０２６０】
＜具体例２＞
図１４（Ａ）に発光パネルにおける光取り出し部１３０４の別の例を示す。
【０２６１】
図１４（Ａ）に示す光取り出し部１３０４は、基板１３０３、接着層１３０５、基板１４
０２、絶縁層１４０５、トランジスタ１４４０、絶縁層１４０７、導電層１４０８、絶縁
層１４０９ａ、絶縁層１４０９ｂ、発光素子１４３０、絶縁層１４１１、封止層１４１３
、および着色層１４５９を有する。
【０２６２】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有
する。下部電極１４３１は、導電層１４０８を介してトランジスタ１４４０のソース電極
またはドレイン電極と電気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で
覆われている。発光素子１４３０はボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は
透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発する光を透過する。
【０２６３】
発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、発光素子１４３０が発す
る光は、着色層１４５９を介して基板１３０３側に取り出される。発光素子１４３０と基
板１４０２の間は封止層１４１３で充填されている。基板１４０２は、前述の基板１４０
１と同様の材料を用いて作製できる。
【０２６４】
＜具体例３＞
図１４（Ｂ）に発光パネルの別の例を示す。
【０２６５】
図１４（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有
する。素子層１３０１は、基板１４０２、絶縁層１４０５、導電層１５１０ａ、導電層１
５１０ｂ、複数の発光素子、絶縁層１４１１、導電層１４１２、および封止層１４１３を
有する。
【０２６６】
導電層１５１０ａおよび導電層１５１０ｂは、発光パネルの外部接続電極であり、ＦＰＣ
等と電気的に接続させることができる。
【０２６７】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有
する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４３０は
ボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発
する光を透過する。導電層１４１２は、下部電極１４３１と電気的に接続する。
【０２６８】
基板１３０３は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸構造
が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記
レンズやフィルムを、該基板または該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する
接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。
【０２６９】
導電層１４１２は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極１４３１の抵抗に起因する電圧
降下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極１４３５
と電気的に接続する導電層を絶縁層１４１１上に設けてもよい。
【０２７０】
導電層１４１２は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジ
ム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料またはこれらを主成分とす
る合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。導電層１４１２の膜
厚は、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５
μｍ以下である。
【０２７１】
上部電極１４３５と電気的に接続する導電層の材料にペースト（銀ペーストなど）を用い
ると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗
く隙間の多い構成となり、ＥＬ層１４３３が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電
極と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。
【０２７２】
＜材料の一例＞
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に
説明した構成については説明を省略する。
【０２７３】
素子層１３０１は、少なくとも発光素子を有する。発光素子としては、自発光が可能な素
子を用いることができ、電流または電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含ん
でいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いるこ
とができる。
【０２７４】
素子層１３０１は、発光素子を駆動するためのトランジスタや、タッチセンサ等をさらに
有していてもよい。
【０２７５】
発光パネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトラン
ジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型
またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる
半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。または
、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも
一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
【０２７６】
トランジスタに用いる半導体材料の状態についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶
性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域
を有する半導体）のいずれを用いてもよい。特に結晶性を有する半導体を用いると、トラ
ンジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
【０２７７】
発光パネルが有する発光素子は、一対の電極（下部電極１４３１および上部電極１４３５
）と、該一対の電極間に設けられたＥＬ層１４３３とを有する。該一対の電極の一方は陽
極として機能し、他方は陰極として機能する。
【０２７８】
発光素子は、トップエミッション構造、ボトムエミッション構造、デュアルエミッション
構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用
いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好
ましい。
【０２７９】
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉ
ｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、またはこれら金属材料の窒化物（例
えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。
【０２８０】
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングス
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、また
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、またはゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムと
チタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアル
ミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金
、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含
む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜また
は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。
該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、
上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩ
ＴＯの積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
【０２８１】
電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、イン
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形
成することができる。
【０２８２】
下部電極１４３１および上部電極１４３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印
加すると、ＥＬ層１４３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。
注入された電子と正孔はＥＬ層１４３３において再結合し、ＥＬ層１４３３に含まれる発
光物質が発光する。
【０２８３】
ＥＬ層１４３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層１４３３は、発光層以外の層として
、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い
物質、電子注入性の高い物質、またはバイポーラ性の物質（電子輸送性および正孔輸送性
が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。
【０２８４】
ＥＬ層１４３３には低分子系化合物および高分子系化合物のいずれを用いることもでき、
無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層１４３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真
空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成すること
ができる。
【０２８５】
素子層１３０１において、発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられている
ことが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光
装置の信頼性の低下を抑制できる。
【０２８６】
透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
【０２８７】
例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下
、好ましくは１×１０−６［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下、より好ましくは１×１０−７［ｇ
／ｍ２・ｄａｙ］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下とする
。
【０２８８】
基板１３０３は透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する光を
透過する。基板１３０３は可撓性を有する。また、基板１３０３の屈折率は、大気の屈折
率よりも高い。
【０２８９】
ガラスに比べて有機樹脂は比重が小さいため、基板１３０３として有機樹脂を用いると、
ガラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
【０２９０】
可撓性および可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度
の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いること
が好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いる
ことができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂
に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
【０２９１】
基板１３０３としては、上記材料を用いた層が、発光装置の表面を傷などから保護するハ
ードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、
アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素
子の寿命の低下等を抑制するために、前述の透水性の低い絶縁膜を有していてもよい。
【０２９２】
接着層１３０５は、透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する
光を透過する。また、接着層１３０５の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。
【０２９３】
接着層１３０５には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が
低い材料が好ましい。
【０２９４】
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化
カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に侵
入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
【０２９５】
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラー（酸化チタン等）を混合することにより、発光素
子からの光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。
【０２９６】
また、接着層１３０５には、光を散乱させる散乱部材を有していてもよい。例えば、接着
層１３０５には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもで
きる。該粒子は光の散乱部材として機能する。
【０２９７】
樹脂と、該樹脂と屈折率の異なる粒子は、屈折率の差が０．１以上あることが好ましく、
０．３以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また粒子としては、酸化チ
タン、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。
【０２９８】
酸化チタンおよび酸化バリウムの粒子は、光を散乱させる性質が強く好ましい。またゼオ
ライトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上さ
せることができる。
【０２９９】
絶縁層１４０５、絶縁層１４５５には、無機絶縁材料を用いることができる。特に、前述
の透水性の低い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光パネルを実現できるため好ましい。
【０３００】
絶縁層１４０７は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏
する。絶縁層１４０７としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウ
ム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
【０３０１】
絶縁層１４０９、絶縁層１４０９ａ、および絶縁層１４０９ｂとしては、それぞれ、トラ
ンジスタ起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好
適である。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用
いることができる。また、上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用
いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を複数積層させ
てもよい。
【０３０２】
絶縁層１４１１は、下部電極１４３１の端部を覆って設けられている。絶縁層１４１１の
上層に形成されるＥＬ層１４３３や上部電極１４３５の被覆性を良好なものとするため、
絶縁層１４１１の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。
【０３０３】
絶縁層１４１１の材料としては、樹脂または無機絶縁材料を用いることができる。樹脂と
しては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エ
ポキシ樹脂、またはフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層１４１１の作
製が容易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが
好ましい。
【０３０４】
絶縁層１４１１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法
、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印
刷等）等を用いればよい。
【０３０５】
封止層１４１３には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、ＰＶＣ（ポリビニルクロラ
イド）樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（
ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を用いることが
できる。封止層１４１３に乾燥剤が含まれていてもよい。また、封止層１４１３を通過し
て発光素子１４３０の光が発光パネルの外に取り出される場合は、封止層１４１３に屈折
率の高いフィラーや散乱部材を含むことが好ましい。乾燥剤、屈折率の高いフィラー、散
乱部材については、接着層１３０５に用いることができる材料と同様の材料が挙げられる
。
【０３０６】
導電層１３５７は、トランジスタまたは発光素子を構成する導電層と同一の材料、同一の
工程で形成できる。例えば、当該導電層は、それぞれ、モリブデン、チタン、クロム、タ
ンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料または
これらの元素を含む合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。ま
た、上記導電層は、それぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金
属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、酸化スズ（ＳｎＯ２等）、酸化亜鉛
（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ２Ｏ３−Ｚ
ｎＯ等）またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることがで
きる。
【０３０７】
また、導電層１４０８、導電層１４１２、導電層１５１０ａおよび導電層１５１０ｂも、
それぞれ、上記金属材料、合金材料、または導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。
【０３０８】
接続体１４１５としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ合わせたペースト状またはシ
ート状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。
金属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、２種類以上の金属が層
状となった粒子を用いることが好ましい。
【０３０９】
着色層１４５９は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域
の光を透過する赤色（Ｒ）のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色（Ｇ）
のカラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色（Ｂ）のカラーフィルタなどを用
いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォ
トリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
【０３１０】
また、隣接する着色層１４５９の間に、遮光層１４５７が設けられている。遮光層１４５
７は隣接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。こ
こで、着色層１４５９の端部を、遮光層１４５７と重なるように設けることにより、光漏
れを抑制することができる。遮光層１４５７は、発光素子の発光を遮光する材料を用いる
ことができ、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。
なお、図１３（Ｂ）に示すように、遮光層１４５７を駆動回路部１３０６などの光取り出
し部１３０４以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるた
め好ましい。
【０３１１】
また、着色層１４５９と遮光層１４５７を覆う絶縁層１４６１を設けると、着色層１４５
９や遮光層１４５７に含まれる顔料などの不純物が発光素子等に拡散することを抑制でき
るため好ましい。絶縁層１４６１は透光性の材料を用い、無機絶縁材料や有機絶縁材料を
用いることができる。絶縁層１４６１に前述の透水性の低い絶縁膜を用いてもよい。
【０３１２】
＜作製方法例＞
次に、発光パネルの作製方法を図１５および図１６を用いて例示する。ここでは、具体例
１（図１３（Ｂ））の構成の発光パネルを例に挙げて説明する。
【０３１３】
まず、作製基板１５０１上に剥離層１５０３を形成し、剥離層１５０３上に絶縁層１４０
５を形成する。次に、絶縁層１４０５上にトランジスタ１４４０、導電層１３５７、絶縁
層１４０７、絶縁層１４０９、発光素子１４３０、および絶縁層１４１１を形成する。な
お、導電層１３５７が露出するように、絶縁層１４１１、絶縁層１４０９、および絶縁層
１４０７は開口する（図１５（Ａ）参照）。
【０３１４】
また、作製基板１５０５上に剥離層１５０７を形成し、剥離層１５０７上に絶縁層１４５
５を形成する。次に、絶縁層１４５５上に遮光層１４５７、着色層１４５９、および絶縁
層１４６１を形成する（図１５（Ｂ）参照）。
【０３１５】
作製基板１５０１および作製基板１５０５としては、それぞれ、ガラス基板、石英基板、
サファイア基板、セラミック基板、金属基板などの硬質基板を用いることができる。
【０３１６】
また、ガラス基板としては、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガ
ラス、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の
温度が高い場合には、歪み点が７３０℃以上のものを用いるとよい。他にも、結晶化ガラ
スなどを用いることができる。
【０３１７】
上記作製基板にガラス基板を用いる場合、作製基板と剥離層との間に、酸化シリコン膜、
酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガ
ラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
【０３１８】
剥離層１５０３および剥離層１５０７としては、それぞれ、タングステン、モリブデン、
チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロ
ジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を
含む合金材料、または該元素を含む化合物材料からなり、単層または積層された層である
。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
【０３１９】
剥離層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる。
なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
【０３２０】
剥離層が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、またはタングステンとモリブ
デンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは
酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、またはタングス
テンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお
、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に
相当する。
【０３２１】
また、剥離層として、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造
を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜
を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層
が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理
、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶
液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処
理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合
気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を
変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁層との密着性を制御することが可能であ
る。
【０３２２】
なお、該絶縁層としては、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、または窒化酸化シリコ
ン膜等を、単層または多層で形成することが好ましい。
【０３２３】
各絶縁層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等を用いて形成する
ことが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４００℃
以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。
【０３２４】
その後、作製基板１５０５の着色層１４５９等が設けられた面または作製基板１５０１の
発光素子１４３０等が設けられた面に封止層１４１３となる材料を塗布し、封止層１４１
３を介して該面同士を貼り合わせる（図１５（Ｃ）参照）。
【０３２５】
そして、作製基板１５０１を剥離し、露出した絶縁層１４０５と基板１４０１を、接着層
１４０３を用いて貼り合わせる。また、作製基板１５０５を剥離し、露出した絶縁層１４
５５と基板１３０３を、接着層１３０５を用いて貼り合わせる。図１６（Ａ）では、基板
１３０３が導電層１３５７と重ならない構成としたが、導電層１３５７と基板１３０３が
重なっていてもよい。
【０３２６】
ここで、基板１４０１は、実施の形態１で説明した支持体４１に相当し、基板１３０３は
第２の支持体４２に相当する。
【０３２７】
上記基板１３０３または基板１４０１を、実施の形態１で説明した支持体の供給装置を用
いて供給することができる。また、作製基板１５０１の剥離、基板１４０１の貼り合わせ
、作製基板１５０５の剥離、および基板１３０３の貼り合わせまでの工程は、実施の形態
２または実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用いて行うことができる。
【０３２８】
なお、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いた剥離工程には、様々な剥離方法を作製
基板に施すことができる。例えば、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含
む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化して、被剥離層を作製基板
から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製基板と被剥離層の間に、剥離層とし
て水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光の照射またはエッチングにより当該
非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、
剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成し、当該金属酸化膜を結
晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ
化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された金属酸化膜において剥離すること
ができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等を含む膜（例えば、水素を含む非
晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など）を用い、剥離層にレーザ光を照射し
て剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放出させ被剥離層と基板との剥離を
促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成された作製基板を機械的に削除また
は溶液やＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ化ガスによるエッチングで除去する方法等
を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくともよい。
【０３２９】
また、上記剥離方法を複数組み合わせることでより容易に剥離工程を行うことができる。
つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフやメ
スなどによる機械的な削除を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
物理的な力（機械等による）によって剥離を行うこともできる。当該工程は本明細書にお
ける剥離の起点の形成に相当する。本発明の一態様の積層体の作製装置にて加工する加工
部材および積層体は、当該剥離の起点が形成されていることが好ましい。
【０３３０】
また、剥離層と被剥離層との界面に液体を浸透させて作製基板から被剥離層を剥離しても
よい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。
【０３３１】
その他の剥離方法として、剥離層をタングステンで形成した場合は、アンモニア水と過酸
化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。
【０３３２】
なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド等の有機樹脂を形成し
、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱すること
により、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。または、作製基板と有機樹
脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹
脂の界面で剥離を行ってもよい。
【０３３３】
最後に、絶縁層１４５５および封止層１４１３を開口することで、導電層１３５７を露出
させる（図１６（Ｂ）参照）。なお、基板１３０３が導電層１３５７と重なる構成の場合
は、基板１３０３および接着層１３０５も開口する（図１６（Ｃ））。開口の機構は特に
限定されず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビームスパッタリン
グ法などを用いればよい。また、導電層１３５７上の膜に鋭利な刃物等を用いて切り込み
を入れ、物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。
【０３３４】
以上により、発光パネルを作製することができる。
【０３３５】
なお、タッチセンサやタッチパネルが設けられていてもよい。例えば、図１３に図示され
た発光パネルにタッチパネルを組み合わせて用いる場合の例を、図１８に示す。なお、タ
ッチセンサは、基板１３０３に直接形成されていてもよいし、別の基板に形成されたタッ
チパネル９９９９を配置してもよい。
【０３３６】
なお、ここでは、表示素子として、発光素子を用いた場合の例を示したが、本発明の実施
形態の一態様は、これに限定されない。様々な表示素子を用いることが可能である。例え
ば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、
及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子
を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置の一例としては、Ｅ
Ｌ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子
、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、
トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子イ
ンク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（
ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）、デジタルマイク
ロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＭＩＲＡＳ
ＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、エレク
トロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ、など、
電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を
有するものがある。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどが
ある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプ
レイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄ
ｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶
素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半
透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液
晶ディスプレイ）などがある。電子インク又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例とし
ては、電子ペーパーなどがある。
【０３３７】
また、本明細書等において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または
、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
【０３３８】
アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トラ
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
が出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦ
Ｄ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
【０３３９】
アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子
、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。
【０３４０】
以上に示したように、本実施の形態の発光パネルは、基板１３０３と、基板１４０１の２
枚の基板で構成される。さらにタッチセンサを含む構成であっても、２枚の基板で構成す
ることができる。基板の数を最低限とすることで、光の取り出し効率や表示の鮮明さが容
易となる。
【０３４１】
また、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する
発光装置を適用した電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレ
ビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビ
デオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）
、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが
挙げられる。
【０３４２】
フレキシブルな形状を備える表示装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン
装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジ
タルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、
携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機な
どの大型ゲーム機などが挙げられる。
【０３４３】
また、照明装置や表示装置を、家屋やビルの内壁または外壁や、自動車の内装または外装
の曲面に沿って組み込むことも可能である。
【０３４４】
図１９（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１
に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、ス
ピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、表示
装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。
【０３４５】
図１９（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。
【０３４６】
また操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦや、表示部７４０２に表示さ
れる画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュ
ー画面に切り替えることができる。
【０３４７】
ここで、表示部７４０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがっ
て、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機とすることができる。
【０３４８】
図１９（Ｂ）は、リストバンド型の表示装置の一例を示している。携帯表示装置７１００
は、筐体７１０１、表示部７１０２、操作ボタン７１０３、及び送受信装置７１０４を備
える。
【０３４９】
携帯表示装置７１００は、送受信装置７１０４によって映像信号を受信可能で、受信した
映像を表示部７１０２に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信す
ることもできる。
【０３５０】
また、操作ボタン７１０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
、または音声のボリュームの調整などを行うことができる。
【０３５１】
ここで、表示部７１０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがっ
て、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置とすることができる。
【０３５２】
図１９（Ｃ）乃至図１９（Ｄ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２１０、照
明装置７２２０はそれぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２０１と、台部７２０
１に支持される発光部を有する。
【０３５３】
図１９（Ｃ）に示す照明装置７２１０の備える発光部７２１２は、凸状に湾曲した２つの
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７２１０を中心に全
方位を照らすことができる。
【０３５４】
図１９（Ｄ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。した
がって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
【０３５５】
また、照明装置７２１０及び照明装置７２２０が備える各々の発光部はフレキシブル性を
有しているため、当該発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途
に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
【０３５６】
ここで、照明装置７２１０及び照明装置７２２０が備える各々の発光部には、本発明の一
態様の表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の
高い照明装置とすることができる。
【０３５７】
図２０（Ａ）に、携帯型の表示装置の一例を示す。表示装置７３００は、筐体７３０１、
表示部７３０２、操作ボタン７３０３、引き出し部材７３０４、制御部７３０５を備える
。
【０３５８】
表示装置７３００は、筒状の筐体７３０１内にロール状に巻かれたフレキシブルな表示部
７３０２を備える。表示部７３０２は、遮光層などが形成された第１の基板と、トランジ
スタなどが形成された第２の基板を有する。表示部７３０２は、筐体７３０１内において
常に第２の基板が外側になるように巻かれている。
【０３５９】
また、表示装置７３００は制御部７３０５によって映像信号を受信可能で、受信した映像
を表示部７３０２に表示することができる。また、制御部７３０５にはバッテリを備える
。また、制御部７３０５にコネクタを備え、映像信号や電力を直接供給する構成としても
よい。
【０３６０】
また、操作ボタン７３０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
等を行うことができる。
【０３６１】
図２０（Ｂ）に、表示部７３０２を引き出し部材７３０４により引き出した状態を示す。
この状態で表示部７３０２に映像を表示することができる。また、筐体７３０１の表面に
配置された操作ボタン７３０３によって、片手で容易に操作することができる。
【０３６２】
なお、表示部７３０２を引き出した際に表示部７３０２が湾曲しないよう、表示部７３０
２の端部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
【０３６３】
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によっ
て音声を出力する構成としてもよい。
【０３６４】
表示部７３０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、表示
部７３０２はフレキシブルで且つ信頼性の高い表示装置であるため、表示装置７３００は
軽量で且つ信頼性の高い表示装置とすることができる。
【０３６５】
なお、本発明の一態様の表示装置を具備していれば、上記で示した電子機器や照明装置に
特に限定されないことは言うまでもない。
【０３６６】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０３６７】
（実施の形態６）
本実施の形態では、実施の形態２および実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用い
て作製することのできる可撓性を有する発光装置（発光パネル）の例について説明する。
【０３６８】
図２１は、発光素子および発光パネルの構成を説明する断面図である。図２１（Ａ）はＷ
ＴＣ構造を有する発光素子の構造を説明する断面図であり、図２１（Ｂ）はＷＴＣ構造を
有する発光素子を複数備える発光パネルの構成を説明する断面図である。
【０３６９】
図２２は、ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた表示装置の表示品位を説明する写真であ
る。
【０３７０】
図２３は、ＷＴＣ構造を有する発光素子を連続点灯した場合に認められる、初期輝度に対
して規格化された輝度の継時的な変化を説明する図である。
【０３７１】
＜有機ＥＬディスプレイ＞
有機ＥＬ（ＯＬＥＤ；Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は
、発光性の有機材料を含むおよそサブミクロンの薄膜（ＥＬ層ともいう）を電極で挟んだ
構造の発光素子であり、面状の発光体である。
【０３７２】
これまでに製品化された有機ＥＬディスプレイは、ＥＬ層の成膜において、画素マスク（
以下、塗分けマスク）というメタルマスクを用いる塗分法により作製されるものが主だっ
た。
【０３７３】
しかし、この成膜方法は、塗分けマスクの膜厚より狭いピッチの開口をあけることが困難
であり、このため高精細化に限界があった。さらに、メタルマスクの大型化には限界があ
り、高精細かつ大画面のディスプレイの作製は難しいという課題があった。そのため、２
５０ｐｐｉ以下の精細度を有する中小型のディスプレイより製品化が進められてきており
、実際の作製するパネルの精細度の上限は３００ｐｐｉ程度といわれている。
【０３７４】
さらに、塗り分けマスクを使用すると製造工程における歩留りを上げることが難しいこと
、また、高精細になればなるほどＦＦＭ（Ｆｉｎｅ  Ｍｅｔａｌ  Ｍａｓｋ）の値段が高
くなり、製造コストが上がる問題もある。
【０３７５】
またＥＬデバイスの構成においては、初期にボトムエミッションタイプのディスプレイが
発売されたが、近年製品化されているものの主流はトップエミッションタイプとなってい
る。色純度の高い表示や、開口率を考慮して、より高精細化、低消費電力化を図る場合、
中小型ディスプレイにおいてこの方法が有利と判断される。
【０３７６】
そこで塗分けマスクを用いず、高精細化が可能で、これまでの有機ＥＬディスプレイより
も省電力化・高寿命化が図れるディスプレイを開発するために、ＷＴＣ（Ｗｈｉｔｅ  ｔ
ａｎｄｅｍ−Ｔｏｐ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ−Ｃｏｌｏｒ  ｆｉｌｔｅｒ）構造の開発を行っ
た。ＷＴＣ構造とは、白色タンデム＋Ｔｏｐエミッション＋ＣＦの頭文字をとってＷＴＣ
としている。ＷＴＣ構造は一般的な白＋ＣＦ方式と同じであるが、ＯＬＥＤ素子に白色タ
ンデムを用いていることが特徴となる。ＥＬデバイス構成は青色発光ユニットと緑色・赤
色発光ユニットの２段タンデム構成としている。これに、マイクロキャビティ構造および
カラーフィルタを組み合わせることにより、高精細パネルを、塗分けマスクを使用せずに
作製することが可能となる。
【０３７７】
ＷＴＣ構造を図２１（Ａ）に、基板構造の概念図を図２１（Ｂ）に示す。ガラス／ＦＥＴ
上に、反射電極（陽極）、透明電極、Ｂ蛍光ユニット、中間層、Ｇ・Ｒ燐光ユニット、半
透過金属膜（陰極）、及びカラーフィルタが順に積層されている。        
【０３７８】
トップエミッション構造にすることで、以下の利点が考えられる。ＦＥＴ基板側のレイア
ウトに左右されず高い開口率が維持でき、パネルの長寿命化が可能となる。また、キャビ
ティー構造を利用することで、正面方向の輝度が強まるため、高効率化が達成できる。さ
らに、キャビティー構造＋ＣＦを利用することで、スペクトルがシャープになることに加
えて、ＣＦで余分な波長の光をカットできるため色純度が良くなり、高い色再現性が実現
可能となる。そのため、ＮＴＳＣ比は、９５％以上を達成できる構造となっている。
【０３７９】
また、ＷＴＣ構造を用いた表示装置の表示性能の仕様と、塗分法を用いた表示装置の表示
性能の仕様を表１に示し、ＷＴＣ構造を用いた表示装置の構造の仕様と、塗分法を用いた
表示装置の構造の仕様を、表２に示す。
【０３８０】
【表１】
2020023398.tif 000003
【０３８１】
【表２】
2020023398.tif 000004
【０３８２】
また、ＷＴＣ構造を採用した６６４ｐｐｉの精細度を有する１３．３インチ（画素数：７
６８０×４３２０）のディスプレイを説明する写真を図２２に示す。
【０３８３】
ＷＴＣ構造の各ＲＧＢ素子の特性を表３に示す。
【０３８４】
【表３】
2020023398.tif 000005
【０３８５】
開口率を３５％とした場合、Ｒ画素を約６５０ｃｄ／ｃｍ２、Ｇ画素を約１７００ｃｄ／
ｃｍ２およびＢ画素を約２５０ｃｄ／ｃｍ２で発光させることにより、Ｄ６５の色度にお
ける白色輝度を３００ｃｄ／ｃｍ２にすることができる。
【０３８６】
キャビティー構造およびカラーフィルタ（ＣＦともいう）を用いることで、高い色純度を
実現できる。
【０３８７】
また、ＷＴＣ構造の各ＲＧＢ素子の特性を表４に示す。
【０３８８】
【表４】
2020023398.tif 000006
【０３８９】
輝度が５％低下するまでの時間（ＬＴ９５）を、ＲＧＢの各素子について１０００ｈｒ以
上にすることができる。このことは、焼き付きを１か月以上抑制できることを意味する（
図２３および表４参照）。
【０３９０】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０３９１】
（実施の形態７）
本実施の形態では、実施の形態２および実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用い
て作製することのできる可撓性を有する発光装置（発光パネル）の例について説明する。
【０３９２】
図２４乃至図２７は、ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの
表示品位を説明する写真である。
【０３９３】
＜可撓性を有するディスプレイの例１＞
ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を
表５に示し、表示品位を説明する写真を図２４に示す。
【０３９４】
【表５】
2020023398.tif 000007
【０３９５】
＜可撓性を有するディスプレイの例２＞
ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を
表６に示し、表示品位を説明する写真を図２５に示す。
【０３９６】
【表６】
2020023398.tif 000008
【０３９７】
＜可撓性を有するディスプレイの例３＞
ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を
表７に示し、表示品位を説明する写真を図２６に示す。
【０３９８】
【表７】
2020023398.tif 000009
【０３９９】
＜可撓性を有するディスプレイの例４＞
ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を
表８に示し、表示品位を説明する写真を図２７に示す。
【０４００】
【表８】
2020023398.tif 000010
【０４０１】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０４０２】
（実施の形態８）
本実施の形態では、本発明の一態様の支持体の供給装置の構成について、図２８を参照し
ながら説明する。
【０４０３】
図２８は、実施の形態１で説明する支持体の供給装置の外観を説明する写真である。図２
８（Ａ）は、巻き取られた状態から積層フィルムを供給する巻出し機構の一例を説明する
写真であり、図２８（Ｂ）は、支持体の表面を活性化する前処理部の一例を説明する写真
である。
【０４０４】
＜支持体の供給装置の例＞
支持体の供給装置が支持体を供給する方法について説明する。なお、ここでは支持体とし
てフィルムを用いる。
【０４０５】
第１のステップにおいて、ロールフィルムからフィルムを巻出し、貼り合せユニットで使
用する所定の長さで切断する。
【０４０６】
なお、支持体は２つのセパレータに挟まれている。また、シート供給部の巻出し機構の写
真を図２８（Ａ）に示す。
【０４０７】
第２のステップにおいて、フィルムストック室で待機する。貼り合せユニットが供給する
タイミング（搬送指示）信号に基づいて、第３のステップに進む。
【０４０８】
第３のステップにおいて、下方にあるセパレータを残して切れ込みを形成して、剥離の起
点を形成する。
【０４０９】
第４のステップにおいて、下方にあるセパレータを剥離する。
【０４１０】
第５のステップにおいて、ＵＳクリーナを用いて超音波を照射し圧縮空気を吹き付けなが
ら雰囲気を吸引し、異物を除去する。なお、前処理部の写真を図２８（Ｂ）に示す。
【０４１１】
第６のステップにおいて、ＵＶ照射装置を用いて紫外線およびオゾンで処理し、表面の濡
れ性等を改質する。
【０４１２】
第７のステップにおいて、支持体を貼り合せ室等に供給する。
【０４１３】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０４１４】
（実施の形態９）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて、可撓性を有する発光装
置（発光パネル）を作製する工程について、図２９乃至図３２を参照しながら説明する。
【０４１５】
図２９は、ガラス基板上に形成された機能素子を剥離して、フィルム上に光学透明樹脂（
ＯＣＲ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ｒｅｓｉｎ）を用いて転置する工程を説明する図
である。
【０４１６】
図３０は、フィルムに光学透明両面テープ（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄ
ｈｅｓｉｖｅ）を貼り合せ、ロール状に巻き取る工程を説明する図である。
【０４１７】
図３１は、ガラス基板上に形成された機能素子を剥離して、フィルム上にＯＣＡを用いて
転置する工程を説明する図である。
【０４１８】
図３２は、ガラス基板上に形成された機能素子を剥離して、フィルム上に転置する工程を
説明する図である。
【０４１９】
＜装置の概要＞
ガラス基板上に形成された機能素子を剥離して、フィルム上に破壊することなく転置する
装置をＴＴ（Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）装置という。
【０４２０】
ＴＴ装置を用いると、歩留りを高めることができる。例えば、３００ｍｍ×３６０ｍｍの
大きさの基板または部品の一部を交換することにより３２０ｍｍ×４００ｍｍの大きさの
基板に形成された素子を剥離して転置することができる。
【０４２１】
例えば、１枚の機能素子が形成された基板を１０分間で処理することができる仕様として
もよい。これにより、１か月あたりおよそ４０００枚を超える基板を処理することができ
る。
【０４２２】
なお、１か月に２８日間稼働し、２日間または３日間保守および整備するものとした。
【０４２３】
装置内のクリーン度はクラス１００とし、各処理ユニットにはイオナイザーを設置し、搬
送時や剥離時の基板への帯電を除去できるよう配慮してもよい。
【０４２４】
＜光学透明樹脂を用いる工程＞
ＯＣＲを用いる場合の工程を図２９に示す。
【０４２５】
《切断工程》
フィルムが一対のセパレータの間に挟まれた状態で巻き取られたロールフィルムから、一
対のセパレータと共にフィルムを巻出し、貼り合せユニットにおいて使用する長さのフィ
ルムを切り出す。
【０４２６】
《セパレータ剥離工程》
一対のセパレータの一方を剥離して、フィルムの一方の面を露出する。
【０４２７】
《ガラス基板剥離工程》
第１の剥離層および第１の被剥離層がこの順に形成された第１のガラス基板の第１の被剥
離層に向かい合うように、第２の剥離層および第２の被剥離層がこの順に形成された第２
のガラス基板の第２の被剥離層を貼り合わせて、加工基板を準備する。次いで、加工基板
の一方のガラス基板を一方の被剥離層から剥離する。
【０４２８】
なお、例えば第１の被剥離層または第２の被剥離層の一方は発光素子を含み、他方はカラ
ーフィルタを含む構成にすることができる。
【０４２９】
《接着剤塗布工程》
剥離したガラス基板が接していた面に、ディスペンサ等を用いて接着剤を塗布する。
【０４３０】
《フィルム貼り合せ工程》
接着剤塗布工程を終えた加工基板と、セパレータ剥離工程を終えたフィルムを、接着剤を
用いて貼り合わせる。
【０４３１】
《フィルム剥離工程》
セパレータ、フィルム、接着剤、第１の被剥離層および第２の被剥離層ならびに他方のガ
ラス基板がこの順で貼り合わされた加工基板を準備して、他方のガラス基板を他方の被剥
離層から剥離する。
【０４３２】
《接着剤塗布工程》
剥離したガラス基板が接していた面に、ディスペンサ等を用いて接着剤を塗布する。
【０４３３】
《フィルム貼り合せ工程》
接着剤塗布工程を終えた加工基板と、セパレータ剥離工程を終えたフィルムを、接着剤を
用いて貼り合わせる。
【０４３４】
＜粘着剤を用いる工程＞
フィルムに粘着剤を形成し、ロール状に巻き取る工程を図３０に示す。なお、例えばＯＣ
Ａを粘着剤に用いることができる。
【０４３５】
《セパレータ剥離工程》
フィルムを挟む一対のセパレータの一方を剥離して、フィルムの一方の面を露出する。
【０４３６】
粘着剤を挟む一対のセパレータの一方を剥離して、粘着剤の一方の面を露出する。
【０４３７】
《貼り合せ工程》
セパレータ剥離工程を終えたフィルムと粘着剤を貼り合わせる。
【０４３８】
＜光学透明両面テープを用いる工程＞
ＯＣＡを用いる場合の工程を図３１に示す。
【０４３９】
なお、ＯＣＡを用いる工程は、ＯＣＲを用いる工程に比べて簡便である。
【０４４０】
《切断工程》
粘着剤付きフィルムが一対のセパレータの間に挟まれた状態で巻き取られたロールフィル
ムから、一対のセパレータと共に粘着剤付きフィルムを巻出し、貼り合せユニットにおい
て使用する長さの粘着剤付きフィルムを切り出す。
【０４４１】
《セパレータ剥離工程》
一対のセパレータの粘着剤に接する一方を剥離して、粘着剤を露出する。
【０４４２】
《ガラス基板剥離工程》
第１の剥離層および第１の被剥離層がこの順に形成された第１のガラス基板の第１の被剥
離層に向かい合うように、第２の剥離層および第２の被剥離層がこの順に形成された第２
のガラス基板の第２の被剥離層を貼り合わせた加工基板を準備して、一方のガラス基板を
一方の被剥離層から剥離する。
【０４４３】
なお、例えば第１の被剥離層または第２の被剥離層の一方は発光素子を含み、他方はカラ
ーフィルタを含む構成にすることができる。
【０４４４】
《フィルム貼り合せ工程》
加工基板と、セパレータ剥離工程を終えた粘着剤付きフィルムを、粘着剤を用いて貼り合
わせる。
【０４４５】
《フィルム剥離工程》
セパレータ、フィルム、粘着剤、第１の被剥離層および第２の被剥離層ならびに他方のガ
ラス基板がこの順で貼り合わされた加工基板を準備して、他方のガラス基板を他方の被剥
離層から剥離する。
【０４４６】
《フィルム貼り合せ工程》
加工基板の剥離したガラス基板が接していた面に、セパレータ剥離工程を終えたフィルム
を、粘着剤を用いて貼り合わせる。
【０４４７】
＜可撓性を有する発光パネルの作製工程＞
可撓性を有する発光パネルの作製工程を図３２に示す。
【０４４８】
《処理前》
加工基板は、ガラス基板、タングステンを含む層（Ｗ層）、パッシベーション層、トラン
ジスタを含む層（ＦＥＴ）、発光素子を含む層（ＥＬ＋陰極）、封止樹脂層、カラーフィ
ルタ（ＣＦ）、パッシベーション層、タングステンを含む層（Ｗ層）およびガラス基板を
この順に含む。
【０４４９】
《１回目剥離処理後》
一方のガラス基板が剥離された加工基板は、パッシベーション層、トランジスタを含む層
（ＦＥＴ）、発光素子を含む層（ＥＬ＋陰極）、封止樹脂層、カラーフィルタ（ＣＦ）、
パッシベーション層、タングステンを含む層（Ｗ層）およびガラス基板をこの順に含む。
【０４５０】
《１回目貼り合せ処理後》
一方にフィルムが貼り合わされた加工基板は、保護フィルム、接着剤、パッシベーション
層、トランジスタを含む層（ＦＥＴ）、発光素子を含む層（ＥＬ＋陰極）、封止樹脂層、
カラーフィルタ（ＣＦ）、パッシベーション層、タングステンを含む層（Ｗ層）およびガ
ラス基板をこの順に含む。
【０４５１】
《２回目剥離処理後》
他方のガラス基板が剥離された加工基板は、保護フィルム、接着剤、パッシベーション層
、トランジスタを含む層（ＦＥＴ）、発光素子を含む層（ＥＬ＋陰極）、封止樹脂層、カ
ラーフィルタ（ＣＦ）およびパッシベーション層をこの順に含む。
【０４５２】
《２回目貼り合せ処理後》
他方にフィルムが貼り合わされた可撓性を有する発光パネルは、保護フィルム、接着剤、
パッシベーション層、トランジスタを含む層（ＦＥＴ）、発光素子を含む層（ＥＬ＋陰極
）、封止樹脂層、カラーフィルタ（ＣＦ）、パッシベーション層、接着剤および保護フィ
ルムをこの順に含む。
【０４５３】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０４５４】
（実施の形態１０）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製方法について、図３３乃至図３５を参
照しながら説明する。なお、発明の理解を促すために、構成の一部を図示していない場合
がある。
【０４５５】
図３３および図３４は、本発明の一態様の一の加工部材から一つの積層体または複数の積
層体を作製する方法を説明する上面図である。
【０４５６】
図３５は本発明の一態様の開口部を有する積層体の作製方法を説明する図である。
【０４５７】
＜積層体の作製方法＞
本実施の形態で説明する積層体の作製方法は、一の加工部材から複数の積層体を作製する
点が、実施の形態３で説明する積層体の作製方法と異なる。ここでは、異なるステップに
ついて詳細に説明し、同様のステップを用いることができる部分は、上記の説明を援用す
る。
【０４５８】
この方法によれば、様々な大きさの加工部材から様々な大きさの積層体を作製できる。
【０４５９】
具体的には、３．４インチの表示パネルを含む積層体を１２６．６ｍｍ×１２６．６ｍｍ
のガラス基板を用いて作製できる。または、１３．５インチの表示パネルを含む積層体を
３００ｍｍ×３６０ｍｍのガラス基板を用いて作製できる。
【０４６０】
また、３．４インチの表示パネルが４つ配置された積層体または５．９インチの表示パネ
ルが２つ配置された積層体を３００ｍｍ×３６０ｍｍのガラス基板を用いて作製できる。
なお、複数の表示パネルが配置された積層体は、分断することができ、一の積層体から複
数の表示パネルを作製することができる。
【０４６１】
《第１のステップ》
積層体９２（１）の作製に用いる加工部材９０（１）を準備する。加工部材９０（１）の
構成を図３３（Ａ−１）および図３３（Ｂ−１）を参照しながら説明する。
【０４６２】
また、積層体９２（２）の作製に用いる加工部材９０（２）を準備する。加工部材９０（
２）の構成を図３３（Ａ−２）および図３３（Ｂ−２）を参照しながら説明する。
【０４６３】
加工部材９０（１）は、図３３（Ａ−１）の左側に示す構成と右側に示す構成とが接合層
（図示せず）を用いて貼り合わされた構成を有する（図３３（Ｂ−１）参照）。
【０４６４】
具体的には、第１の基板１１、第１の基板１１上に形成された第１の剥離層（図示せず）
および第１の剥離層に一方の面が接する第１の被剥離層１３（１）が積層された構成（図
３３（Ａ−１）左参照）と、第２の基板２１、第２の基板２１上に形成された第２の剥離
層（図示せず）および第２の剥離層に一方の面が接する第２の被剥離層２３（１）が積層
された構成（図３３（Ａ−１）右参照）と、が接合層を用いて貼り合わされた構成を、加
工部材９０（１）は有する（図３３（Ｂ−１）参照）。
【０４６５】
また、加工部材９０（２）は、図３３（Ａ−２）の左側に示す構成と右側に示す構成とが
接合層（図示せず）を用いて貼り合わされた構成を有する（図３３（Ｂ−２）参照）。
【０４６６】
具体的には、第１の基板１１、第１の基板１１上に形成された第１の剥離層（図示せず）
および第１の剥離層に一方の面が接する第１の被剥離層１３（２）が積層された構成（図
３３（Ａ−２）左参照）と、第２の基板２１、第２の基板２１上に形成された第２の剥離
層（図示せず）および第２の剥離層に一方の面が接する第２の被剥離層２３（２）が積層
された構成（図３３（Ａ−２）右参照）と、が接合層を用いて貼り合わされた構成を、加
工部材９０（２）は有する（図３３（Ｂ−２）参照）。
【０４６７】
なお、加工部材９０（２）は加工部材９０（１）と以下の２つの相違点を有する。
【０４６８】
第１の相違点は、第１の被剥離層１３（２）が間隙で分離された複数の機能層およびそれ
ぞれの機能層に電気的に接続される導電層１３ｂ（２）を含み、第１の被剥離層１３（１
）が一つの機能層およびそれに電気的に接続される導電層１３ｂ（１）を含む点である。
【０４６９】
第２の相違点は、第２の被剥離層２３（２）が間隙で分離された複数の機能層２３ｂ（２
）を含み、第２の被剥離層２３（１）が一つの機能層２３ｂ（１）を含む点である。
【０４７０】
なお、導電層１３ｂ（１）または導電層１３ｂ（２）は、例えば、信号を供給される端子
または信号を供給する端子に用いることができる。また、導電層１３ｂ（１）または導電
層１３ｂ（２）は、信号を供給され信号を供給することができる。
【０４７１】
また、第２の被剥離層２３（２）の複数の機能層２３ｂ（２）を分離する間隙は、第１の
被剥離層１３（２）の複数の機能層を分離する間隙および導電層１３ｂ（２）を分離する
間隙と重なるように配置されている。
【０４７２】
また、加工部材９０（１）または加工部材９０（２）の図示されていない接合層の端部近
傍に、剥離の起点１３ｓが形成されている。
【０４７３】
《第２のステップ》
加工部材９０（１）または加工部材９０（２）の第１の基板１１を含む表層を剥離して、
それぞれの第１の残部（図示せず）を得る。
【０４７４】
《第３のステップ》
それぞれの第１の残部に第１の接着層（図示せず）を形成し、第１の接着層を用いて第１
の残部と第１の支持体（図示せず）を貼り合わせ、第１の積層体９１（１）または第１の
積層体９１（２）を得る。
【０４７５】
具体的には、第１の支持体、第１の接着層、第１の被剥離層１３（１）、第１の被剥離層
１３（１）に一方の面が接する接合層、接合層の他方の面に一方の面が接する第２の被剥
離層２３（１）、第２の被剥離層２３（１）の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層
および第２の基板２１が、この順に配置された積層体９１（１）を得る（図３３（Ｃ−１
）参照）。
【０４７６】
また、第１の支持体、第１の接着層、第１の被剥離層１３（２）、第１の被剥離層１３（
２）に一方の面が接する接合層、接合層の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２
３（２）、第２の被剥離層２３（２）の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層および
第２の基板２１が、この順に配置された積層体９１（２）を得る（図３３（Ｃ−２）参照
）。
【０４７７】
《第６のステップ》
積層体９１（１）の第１の接着層の端部近傍にある第２の被剥離層２３（１）の一部を、
第２の基板２１（１）から分離して、第２の剥離の起点（図示せず）を形成する。
【０４７８】
また、積層体９１（２）の第１の接着層の端部近傍にある第２の被剥離層２３（２）の一
部を、第２の基板２１（２）から分離して、第２の剥離の起点（図示せず）を形成する。
【０４７９】
《第７のステップ》
積層体９１（１）または積層体９１（２）から第２の残部（図示せず）を分離して得る。
【０４８０】
《第９のステップの変形例》
それぞれの第２の残部に第２の接着層（図示せず）を形成する。そして、第２の接着層を
用いて第２の残部と第２の支持体４２（１）または第２の支持体４２（２）を貼り合わせ
、積層体９２（１）または積層体９２（２）を得る。
【０４８１】
なお、第２の支持体４２（１）の大きさを、第２の被剥離層２３（１）の一部が露出する
大きさにしてもよい（図３３（Ｄ−１）参照）。また、第２の支持体４２（２）の大きさ
を、第２の被剥離層２３（２）の一部が露出する大きさにしてもよい（図３３（Ｄ−２）
参照）。
【０４８２】
具体的には、第１の支持体と、第１の接着層と、第１の被剥離層１３（１）と、第１の被
剥離層１３（１）の他方の面と一方の面が接する接合層と、接合層の他方の面に一方の面
が接する第２の被剥離層２３（１）と、第２の接着層と、第２の支持体４２（１）と、が
この順に配置される積層体９２（１）を得る（図３３（Ｄ−１）参照）。
【０４８３】
また、第１の支持体と、第１の接着層と、第１の被剥離層１３（２）と、第１の被剥離層
１３（２）の他方の面と一方の面が接する接合層と、接合層の他方の面に一方の面が接す
る第２の被剥離層２３（２）と、第２の接着層と、第２の支持体４２（２）と、がこの順
に配置される積層体９２（２）を得る（図３３（Ｄ−２）参照）。
【０４８４】
また、後に説明する方法を用いて、導電層１３ｂ（１）が露出する開口部を積層体９２（
１）の第２の被剥離層２３（１）に設けてもよく、導電層１３ｂ（２）が露出する開口部
を積層体９２（２）の第２の被剥離層２３（２）に設けてもよい（図３４（Ａ−１）また
は図３４（Ａ−２）参照）。特に、開口部を設ける位置が露出するように、第２の支持体
４２（１）または第２の支持体４２（２）の大きさおよび貼り合わせる位置を決定すれば
よい。
【０４８５】
また、積層体９２（１）が所定の大きさになるように、例えば第２の支持体４２（１）を
切除してもよい（図３４（Ｂ−１）参照）。
【０４８６】
また、第２の被剥離層２３（２）の複数の機能層２３ｂ（２）を分離する間隙、第１の被
剥離層１３（２）の機能層を分離する間隙および導電層１３ｂ（２）を分離する間隙が重
なる位置を切断し、一の積層体９２（２）から機能層を備える積層体９２（３）を複数、
作製することができる（図３４（Ｂ−２）参照）。
【０４８７】
なお、例えば一の積層体９２（２）から４つの積層体９２（３）を作製する場合、２つの
帯状に分割された第２の支持体４２ｂ（２）を用いてもよい。帯状に成形された第２の支
持体４２ｂ（２）を用いると、第２の被剥離層２３（２）と容易に貼り合わせることがで
きる。または、４つに分割された第２の支持体４２ｂ（２）を用いてもよいし、分割され
ていない第２の支持体４２ｂ（２）を用いてもよい。
【０４８８】
例えば、この方法を用いて実施の形態６で説明するＷＴＣ構造を備える発光パネルを作製
する場合、ＦＥＴ基板側の画素にＣＦ基板側のカラーフィルターが精度よく重なるように
、位置を合わせて貼り合わせる必要がある。また、加工部材が大きくなるとたわみなどの
影響により、接合層、第１の接着層または第２の接着層の厚さが不均一になる場合がある
。また、貼り合わせる工程において混入したゴミやチリ等が積層体を構成する膜の一部を
剥がしてしまう場合がある。加工部材が大きくなるほどゴミやチリが混入する可能性が高
まるため、作製装置のゴミやチリを低減する必要がある。
【０４８９】
例えば、発光パネルを作製する工程は次の３つの工程に分けることができる。
【０４９０】
ＦＥＴ基板側の基板が剥離され、第１の支持体と貼り合わされた状態、言い換えると第３
のステップを終えた状態を１回目剥離工程とする。
【０４９１】
ＣＦ基板側の基板が剥離され、第２の支持体と貼り合わされた状態、言い換えると第９の
ステップの変形例を終えた状態を２回目剥離工程とする。
【０４９２】
ＦＥＴ基板側に導電層に達する開口部を形成し、異方性導電膜を用いてフレキシブルプリ
ント基板が接続された状態をＦＰＣ接続工程とする。
【０４９３】
ＷＴＣ構造を有する５．３インチのフレキシブルな表示装置を、３００ｍｍ×３６０ｍｍ
の大きさの第１の基板および第２の基板を用いて、１つの積層体から二つの表示装置を作
製する場合について、それぞれの工程における歩留りを表９にまとめる。なお、７６個の
表示装置（基板として３８枚分）を作製した場合について集計した。
【０４９４】
【表９】
2020023398.tif 000011
【０４９５】
各工程とも歩留りは９０％以上であった。全体の歩留りは８４％であった。なお、１回目
剥離工程および２回目剥離工程において、異物を起点として有機膜が剥がれる不良が最も
多かった。
【０４９６】
＜開口部を有する積層体の作製方法＞
本実施の形態で説明する積層体の作製方法は、開口部を形成するステップを有する点が、
実施の形態３で説明する積層体の作製方法と異なる。
【０４９７】
ここでは、異なるステップについて詳細に説明し、同様のステップを用いることができる
部分は、上記の説明を援用する。
【０４９８】
開口部を有する積層体の作製方法について、図３５を参照しながら説明する。
【０４９９】
図３５は、被剥離層の一部が露出する開口部を有する積層体の作製方法を説明する図であ
る。図３５の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を右側に示
す。
【０５００】
図３５（Ａ−１）乃至図３５（Ｂ−２）は、第１の支持体４１ｂより小さい第２の支持体
４２ｂを用いて開口部を有する積層体９２ｃを作製する方法について説明する図である。
【０５０１】
図３５（Ｃ−１）乃至図３５（Ｄ−２）は、第２の支持体４２に形成された開口部を有す
る積層体９２ｄを作製する方法について説明する図である。
【０５０２】
《開口部を有する積層体の作製方法の例１》
上記の第９のステップにおいて、第２の支持体４２に換えて、第１の支持体４１ｂより小
さい第２の支持体４２ｂを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製
方法である。これにより、第２の被剥離層２３の一部が露出した状態の積層体を作製する
ことができる（図３５（Ａ−１）および図３５（Ａ−２）参照）。
【０５０３】
液状の接着剤を第２の接着層３２に用いることができる。または、流動性が抑制され且つ
あらかじめ枚葉状に成形された接着剤（シート状の接着剤ともいう）を用いることができ
る。シート状の接着剤を用いると、第２の支持体４２ｂより外側にはみ出す第２の接着層
３２の量を少なくすることができる。また、第２の接着層３２の厚さを容易に均一にする
ことができる。
【０５０４】
また、第２の被剥離層２３の露出した部分を切除して、第１の被剥離層１３が露出する状
態にしてもよい（図３５（Ｂ−１）および図３５（Ｂ−２）参照）。
【０５０５】
具体的には、鋭利な先端を有する刃物等を用いて、露出した第２の被剥離層２３に傷を形
成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露
出した第２の被剥離層２３の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第２の被剥離層２
３の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。
【０５０６】
また、接合層３０の第１の被剥離層１３に接着する力を抑制することができる層を、第１
の被剥離層１３の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層３０と接着しにくい材
料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これによ
り、接合層３０の一部を選択的に第２の被剥離層２３と共に容易に除去することができる
。その結果、第１の被剥離層１３を露出した状態にすることができる。
【０５０７】
なお、例えば、第１の被剥離層１３が機能層と、機能層に電気的に接続された導電層１３
ｂと、を含む場合、導電層１３ｂを第２の積層体９２ｃの開口部に露出させることができ
る。これにより、例えば開口部に露出された導電層１３ｂを、信号が供給される端子に用
いることができる。
【０５０８】
その結果、開口部に一部が露出した導電層１３ｂは、機能層が供給する信号を取り出すこ
とができる端子に用いることができる。または、外部の装置が供給する信号を供給される
ことができる端子に用いることができる。
【０５０９】
《開口部を有する積層体の作製方法の例２》
第２の支持体４２に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク４８を
、積層体９２に形成する。次いで、マスク４８の開口部に溶剤４９を滴下する。これによ
り、溶剤４９を用いてマスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を膨潤または溶解
することができる（図３５（Ｃ−１）および図３５（Ｃ−２）参照）。
【０５１０】
余剰の溶剤４９を除去した後に、マスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を擦る
等をして、応力を加える。これにより、マスク４８の開口部に重なる部分の第２の支持体
４２等を除去することができる。
【０５１１】
また、接合層３０を膨潤または溶解する溶剤を用いれば、第１の被剥離層１３を露出した
状態にすることができる（図３５（Ｄ−１）および図３５（Ｄ−２）参照）。
【０５１２】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０５１３】
（実施の形態１１）
本実施の形態では、実施の形態２および実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用い
て作製することのできる可撓性を有する入出力装置の構成について、図３６を参照しなが
ら説明する。
【０５１４】
図３６（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置に適用可能な入出力装置の構造を説明する
上面図である。
【０５１５】
図３６（Ｂ）は図３６（Ａ）の切断線Ａ−Ｂおよび切断線Ｃ−Ｄにおける断面図である。
【０５１６】
図３６（Ｃ）は図３６（Ａ）の切断線Ｅ−Ｆにおける断面図である。
【０５１７】
＜上面図の説明＞
本実施の形態で例示する入出力装置Ｓ００は表示部Ｓ０１を有する（図３６（Ａ）参照）
。
【０５１８】
表示部Ｓ０１は、複数の画素Ｓ０２と複数の撮像画素Ｓ０８を備える。撮像画素Ｓ０８は
表示部Ｓ０１に触れる指等を検知することができる。これにより、撮像画素Ｓ０８を用い
てタッチセンサを構成することができる。
【０５１９】
画素Ｓ０２は、複数の副画素（例えば副画素Ｓ０２Ｒ）を備え、副画素は発光素子および
発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路を備える。
【０５２０】
画素回路は、選択信号を供給することができる配線および画像信号を供給することができ
る配線と、電気的に接続される。
【０５２１】
また、入出力装置Ｓ００は選択信号を画素Ｓ０２に供給することができる走査線駆動回路
Ｓ０３ｇ（１）と、画像信号を画素Ｓ０２に供給することができる画像信号線駆動回路Ｓ
０３ｓ（１）を備える。
【０５２２】
撮像画素Ｓ０８は、光電変換素子および光電変換素子を駆動する撮像画素回路を備える。
【０５２３】
撮像画素回路は、制御信号を供給することができる配線および電源電位を供給することが
できる配線と電気的に接続される。
【０５２４】
制御信号としては、例えば記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択することが
できる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、および撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
【０５２５】
入出力装置Ｓ００は制御信号を撮像画素Ｓ０８に供給することができる撮像画素駆動回路
Ｓ０３ｇ（２）と、撮像信号を読み出す撮像信号線駆動回路Ｓ０３ｓ（２）を備える。
【０５２６】
＜断面図の説明＞
入出力装置Ｓ００は、基板Ｓ１０および基板Ｓ１０に対向する対向基板Ｓ７０を有する（
図３６（Ｂ）参照）。
【０５２７】
基板Ｓ１０は、可撓性を有する基板Ｓ１０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防
ぐバリア膜Ｓ１０ａおよび基板Ｓ１０ｂとバリア膜Ｓ１０ａを貼り合わせる接着層Ｓ１０
ｃが積層された積層体である。
【０５２８】
対向基板Ｓ７０は、可撓性を有する基板Ｓ７０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散
を防ぐバリア膜Ｓ７０ａおよび基板Ｓ７０ｂとバリア膜Ｓ７０ａを貼り合わせる接着層Ｓ
７０ｃの積層体である（図３６（Ｂ）参照）。
【０５２９】
封止材Ｓ６０は対向基板Ｓ７０と基板Ｓ１０を貼り合わせている。また、封止材Ｓ６０は
空気より大きい屈折率を備え、光学接合層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第
１の発光素子Ｓ５０Ｒ）は基板Ｓ１０と対向基板Ｓ７０の間にある。
【０５３０】
《画素の構成》
画素Ｓ０２は、副画素Ｓ０２Ｒ、副画素Ｓ０２Ｇおよび副画素Ｓ０２Ｂを有する（図３６
（Ｃ）参照）。また、副画素Ｓ０２Ｒは発光モジュールＳ８０Ｒを備え、副画素Ｓ０２Ｇ
は発光モジュールＳ８０Ｇを備え、副画素Ｓ０２Ｂは発光モジュールＳ８０Ｂを備える。
【０５３１】
例えば副画素Ｓ０２Ｒは、第１の発光素子Ｓ５０Ｒおよび第１の発光素子Ｓ５０Ｒに電力
を供給することができるトランジスタＳ０２ｔを含む画素回路を備える（図３６（Ｂ）参
照）。また、発光モジュールＳ８０Ｒは第１の発光素子Ｓ５０Ｒおよび光学素子（例えば
着色層Ｓ６７Ｒ）を備える。
【０５３２】
発光素子Ｓ５０Ｒは、第１の下部電極Ｓ５１Ｒ、上部電極Ｓ５２、下部電極Ｓ５１Ｒと上
部電極Ｓ５２の間に発光性の有機化合物を含む層Ｓ５３を有する（図３６（Ｃ）参照）。
【０５３３】
発光性の有機化合物を含む層Ｓ５３は、発光ユニットＳ５３ａ、発光ユニットＳ５３ｂお
よび発光ユニットＳ５３ａと発光ユニットＳ５３ｂの間に中間層Ｓ５４を備える。
【０５３４】
発光モジュールＳ８０Ｒは、第１の着色層Ｓ６７Ｒを対向基板Ｓ７０に有する。着色層は
特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈
する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそ
のまま透過する領域を設けてもよい。
【０５３５】
例えば、発光モジュールＳ８０Ｒは、第１の発光素子Ｓ５０Ｒと第１の着色層Ｓ６７Ｒに
接する封止材Ｓ６０を有する。
【０５３６】
第１の着色層Ｓ６７Ｒは第１の発光素子Ｓ５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光
素子Ｓ５０Ｒが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止材Ｓ６０および第１の着色層
Ｓ６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュールＳ８０Ｒの外部に射出され
る。
【０５３７】
《表示パネルの構成》
入出力装置Ｓ００は、遮光層Ｓ６７ＢＭを対向基板Ｓ７０に有する。遮光層Ｓ６７ＢＭは
、着色層（例えば第１の着色層Ｓ６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０５３８】
入出力装置Ｓ００は、反射防止層Ｓ６７ｐを表示部Ｓ０１に重なる位置に備える。反射防
止層Ｓ６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
【０５３９】
入出力装置Ｓ００は、絶縁膜Ｓ２１を備える。絶縁膜Ｓ２１はトランジスタＳ０２ｔを覆
っている。なお、絶縁膜Ｓ２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用
いることができる。また、不純物のトランジスタＳ０２ｔ等への拡散を抑制することがで
きる層が積層された絶縁膜を、絶縁膜Ｓ２１に適用することができる。
【０５４０】
入出力装置Ｓ００は、発光素子（例えば第１の発光素子Ｓ５０Ｒ）を絶縁膜Ｓ２１上に有
する。
【０５４１】
入出力装置Ｓ００は、第１の下部電極Ｓ５１Ｒの端部に重なる隔壁Ｓ２８を絶縁膜Ｓ２１
上に有する（図３６（Ｃ）参照）。また、基板Ｓ１０と対向基板Ｓ７０の間隔を制御する
スペーサＳ２９を、隔壁Ｓ２８上に有する。
【０５４２】
《画像信号線駆動回路の構成》
画像信号線駆動回路Ｓ０３ｓ（１）は、トランジスタＳ０３ｔおよび容量Ｓ０３ｃを含む
。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
【０５４３】
《撮像画素の構成》
撮像画素Ｓ０８は、光電変換素子Ｓ０８ｐおよび光電変換素子Ｓ０８ｐに照射された光を
検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタＳ０８ｔを
含む。
【０５４４】
例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子Ｓ０８ｐに用いることができる。
【０５４５】
《他の構成》
入出力装置Ｓ００は、信号を供給することができる配線Ｓ１１を備え、端子Ｓ１９が配線
Ｓ１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができ
るＦＰＣ（１）が端子Ｓ１９に電気的に接続されている。
【０５４６】
なお、ＦＰＣ（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。
【０５４７】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０５４８】
（実施の形態１２）
本実施の形態では、入力機構としてタッチセンサ（接触検出装置）が表示部に重ねて設け
られ、折り曲げることができるタッチパネルの構成について、図３７及び図３８を参照し
ながら説明する。
【０５４９】
図３７（Ａ）は、本実施の形態で例示するタッチパネルＦ００の斜視概略図である。なお
明瞭化のため、代表的な構成要素を図３７に示す。図３７（Ｂ）は、タッチパネルＦ００
を展開した斜視概略図である。
【０５５０】
図３８は、図３７（Ａ）に示すタッチパネルＦ００のＺ１−Ｚ２における断面図である。
【０５５１】
タッチパネルＦ００は、表示部Ｆ０１とタッチセンサＦ９５を備える（図３７（Ｂ）参照
）。また、タッチパネルＦ００は、基板Ｆ１０、基板Ｆ７０および基板Ｆ９０を有する。
なお、基板Ｆ１０、基板Ｆ７０および基板Ｆ９０はいずれも可撓性を有する。
【０５５２】
表示部Ｆ０１は、基板Ｆ１０、基板Ｆ１０上に複数の画素および画素に信号を供給するこ
とができる複数の配線Ｆ１１を備える。複数の配線Ｆ１１は、基板Ｆ１０の外周部にまで
引き回され、その一部が端子Ｆ１９を構成している。端子Ｆ１９はＦＰＣ（１）と電気的
に接続する。
【０５５３】
＜タッチセンサ＞
基板Ｆ９０には、タッチセンサＦ９５と、タッチセンサＦ９５と電気的に接続する複数の
配線Ｆ９８を備える。複数の配線Ｆ９８は基板Ｆ９０の外周部に引き回され、その一部が
ＦＰＣ（２）と電気的に接続するための端子を構成している。なお、図３７（Ｂ）では明
瞭化のため、基板Ｆ９０の裏面側（紙面奥側）に設けられるタッチセンサＦ９５の電極や
配線等を実線で示している。
【０５５４】
静電容量方式のタッチセンサが好ましい。静電容量方式としては、表面型静電容量方式、
投影型静電容量方式等があり、投影型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから自
己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能とな
るため好ましい。
【０５５５】
以下では、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合について、図３７（Ｂ）を
用いて説明するが、指等の検知対象の近接または接触を検知することができるさまざまな
センサを適用することができる。
【０５５６】
投影型静電容量方式のタッチセンサＦ９５は、電極Ｆ９１と電極Ｆ９２を有する。電極Ｆ
９１は複数の配線Ｆ９８のいずれかと電気的に接続し、電極Ｆ９２は複数の配線Ｆ９８の
他のいずれかと電気的に接続する。
【０５５７】
電極Ｆ９２は、図３７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、複数の四辺形が一方向に連続した形
状を有する。また、電極Ｆ９１は四辺形である。配線Ｆ９４は、電極Ｆ９２が延在する方
向と交差する方向に並んだ二つの電極Ｆ９１を電気的に接続している。このとき、電極Ｆ
９２と配線Ｆ９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、
電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果、
タッチセンサＦ９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
【０５５８】
なお、電極Ｆ９１、電極Ｆ９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。例えば
、複数の電極Ｆ９１をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極Ｆ９
２を、電極Ｆ９１と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよい
。このとき、隣接する２つの電極Ｆ９２の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電
極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。
【０５５９】
タッチセンサＦ９５の構成を、図３８を用いて説明する。
【０５６０】
タッチセンサＦ９５は、基板Ｆ９０、基板Ｆ９０上に千鳥状に配置された電極Ｆ９１及び
電極Ｆ９２、電極Ｆ９１及び電極Ｆ９２を覆う絶縁層Ｆ９３並びに隣り合う電極Ｆ９１を
電気的に接続する配線Ｆ９４を備える。
【０５６１】
接着層Ｆ９７は、タッチセンサＦ９５と表示部Ｆ０１が重なるように基板Ｆ９０と基板Ｆ
７０を貼り合わせている。
【０５６２】
電極Ｆ９１及び電極Ｆ９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有す
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
【０５６３】
透光性を有する導電性材料を基板Ｆ９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォト
リソグラフィ法等の公知のパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極Ｆ９１
及び電極Ｆ９２を形成することができる。
【０５６４】
また、絶縁層Ｆ９３は電極Ｆ９１及び電極Ｆ９２を覆う。絶縁層Ｆ９３に用いる材料とし
ては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化
シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもでき
る。
【０５６５】
また、電極Ｆ９１に達する開口が絶縁層Ｆ９３に設けられ、配線Ｆ９４が隣接する電極Ｆ
９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料を用いて形成された配線Ｆ９４は、タッチ
パネルの開口率を高まることができるため好ましい。また、電極Ｆ９１及び電極Ｆ９２よ
り導電性の高い材料を配線Ｆ９４に用いることが好ましい。
【０５６６】
一の電極Ｆ９２は一方向に延在し、複数の電極Ｆ９２がストライプ状に設けられている。
【０５６７】
配線Ｆ９４は電極Ｆ９２と交差して設けられている。
【０５６８】
一対の電極Ｆ９１が一の電極Ｆ９２を挟んで設けられ、配線Ｆ９４に電気的に接続されて
いる。
【０５６９】
なお、複数の電極Ｆ９１は、一の電極Ｆ９２と必ずしも直交する方向に配置される必要は
なく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。
【０５７０】
一の配線Ｆ９８は、電極Ｆ９１又は電極Ｆ９２と電気的に接続される。配線Ｆ９８の一部
は、端子として機能する。配線Ｆ９８としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、
ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジ
ウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
【０５７１】
なお、絶縁層Ｆ９３及び配線Ｆ９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサＦ９５を保護す
ることができる。
【０５７２】
また、接続層Ｆ９９は、配線Ｆ９８とＦＰＣ（２）を電気的に接続する。
【０５７３】
接続層Ｆ９９としては、公知の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏ
ｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
【０５７４】
接着層Ｆ９７は、透光性を有する。例えば、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を用いること
ができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する樹
脂などの樹脂を用いることができる。
【０５７５】
＜表示部＞
表示部Ｆ０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示
素子を駆動する画素回路を備える。
【０５７６】
本実施の形態では、白色の有機エレクトロルミネッセンス素子を表示素子に適用する場合
について説明するが、表示素子はこれに限られない。
【０５７７】
例えば、表示素子として、有機エレクトロルミネッセンス素子の他、電気泳動方式や電子
粉流体方式などにより表示を行う表示素子（電子インクともいう）、シャッター方式のＭ
ＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子など、様々な表示素子を用いることがで
きる。なお、適用する表示素子に好適な構成を、公知の画素回路から選択して用いること
ができる。
【０５７８】
基板Ｆ１０は、可撓性を有する基板Ｆ１０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防
ぐバリア膜Ｆ１０ａおよび基板Ｆ１０ｂとバリア膜Ｆ１０ａを貼り合わせる接着層Ｆ１０
ｃが積層された積層体である。
【０５７９】
基板Ｆ７０は、可撓性を有する基板Ｆ７０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防
ぐバリア膜Ｆ７０ａおよび基板Ｆ７０ｂとバリア膜Ｆ７０ａを貼り合わせる接着層Ｆ７０
ｃの積層体である。
【０５８０】
封止材Ｆ６０は基板Ｆ７０と基板Ｆ１０を貼り合わせている。また、封止材Ｆ６０は空気
より大きい屈折率を備え、光学接合層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第１の
発光素子Ｆ５０Ｒ）は基板Ｆ１０と基板Ｆ７０の間にある。
【０５８１】
《画素の構成》
画素は、副画素Ｆ０２Ｒを含み、副画素Ｆ０２Ｒは発光モジュールＦ８０Ｒを備える。
【０５８２】
副画素Ｆ０２Ｒは、第１の発光素子Ｆ５０Ｒおよび第１の発光素子Ｆ５０Ｒに電力を供給
することができるトランジスタＦ０２ｔを含む画素回路を備える。また、発光モジュール
Ｆ８０Ｒは第１の発光素子Ｆ５０Ｒおよび光学素子（例えば着色層Ｆ６７Ｒ）を備える。
【０５８３】
発光素子Ｆ５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の有機化合
物を含む層を有する。
【０５８４】
発光モジュールＦ８０Ｒは、第１の着色層Ｆ６７Ｒを基板Ｆ７０に有する。着色層は特定
の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈する
光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそのま
ま透過する領域を設けてもよい。
【０５８５】
発光モジュールＦ８０Ｒは、第１の発光素子Ｆ５０Ｒと第１の着色層Ｆ６７Ｒに接する封
止材Ｆ６０を有する。
【０５８６】
第１の着色層Ｆ６７Ｒは第１の発光素子Ｆ５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光
素子Ｆ５０Ｒが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止材Ｆ６０および第１の着色層
Ｆ６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュールＦ８０Ｒの外部に射出され
る。
【０５８７】
《表示部の構成》
表示部Ｆ０１は、遮光層Ｆ６７ＢＭを基板Ｆ７０に有する。遮光層Ｆ６７ＢＭは、着色層
（例えば第１の着色層Ｆ６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０５８８】
表示部Ｆ０１は、反射防止層Ｆ６７ｐを画素に重なる位置に備える。反射防止層Ｆ６７ｐ
として、例えば円偏光板を用いることができる。
【０５８９】
表示部Ｆ０１は、絶縁膜Ｆ２１を備える。絶縁膜Ｆ２１はトランジスタＦ０２ｔを覆って
いる。なお、絶縁膜Ｆ２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物のトランジスタＦ０２ｔ等への拡散を抑制することができる
層が積層された絶縁膜を、絶縁膜Ｆ２１に適用することができる。
【０５９０】
表示部Ｆ０１は、発光素子（例えば第１の発光素子Ｆ５０Ｒ）を絶縁膜Ｆ２１上に有する
。
【０５９１】
表示部Ｆ０１は、第１の下部電極の端部に重なる隔壁Ｆ２８を絶縁膜Ｆ２１上に有する。
また、基板Ｆ１０と基板Ｆ７０の間隔を制御するスペーサを、隔壁Ｆ２８上に有する。
【０５９２】
《画像信号線駆動回路の構成》
画像信号線駆動回路Ｆ０３ｓ（１）は、トランジスタＦ０３ｔおよび容量Ｆ０３ｃを含む
。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
【０５９３】
《他の構成》
表示部Ｆ０１は、信号を供給することができる配線Ｆ１１を備え、端子Ｆ１９が配線Ｆ１
１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるＦ
ＰＣ（１）が端子Ｆ１９に電気的に接続されている。
【０５９４】
なお、ＦＰＣ（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。
【０５９５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【符号の説明】
【０５９６】
１１    基板
１２    剥離層
１３    被剥離層
１３ｂ    導電層
１３ｂ（１）    導電層
１３ｂ（２）    導電層
１３ｓ    起点
２１    基板
２２    剥離層
２３    被剥離層
２５    基材
３０    接合層
３１    第１の接着層
３２    第２の接着層
４１    支持体
４１ａ    セパレータ
４１ｂ    支持体
４１ｃ    積層フィルム
４１ｒ    積層フィルム
４１ｓ    切れ込み
４２    第２の支持体
４２ｂ    第２の支持体
４２ｂ（２）    第２の支持体
８０    加工部材
８０ａ    残部
８０ｂ    表層
８１    積層体
９０    加工部材
９０ａ    残部
９０ｂ    表層
９１    積層体
９１ａ    残部
９１ｂ    表層
９１ｓ    起点
９２    積層体
９２（１）    積層体
９２（２）    積層体
９２（３）    積層体
９２ｃ    積層体
９２ｄ    積層体
１００    供給ユニット
１１１    搬送機構
１１２    搬送機構
３００    分離ユニット
３００ｂ    収納部
３５０    洗浄装置
４００    貼り合せユニット
５００    供給装置
５００Ｕ    支持体供給ユニット
５１０    シート供給部
５１１    巻出し機構
５１２ａ    フィルム押さえ
５１２ｂ    突き当て部
５１３    断裁機構
５１７    トレイ
５１８    重送防止機構
５１９    重送検知機構
５２０    位置合わせ部
５２１    搬送機構
５２３    吸着パッド
５２５    テーブル
５２８    位置合わせ用カメラ
５３０    切れ込み形成部
５３１    搬送機構
５３２    吸着テーブル
５３３    吸着パッド
５３４    噴出孔
５３５    剥離機構
５３８    カッター
５３９    剥離部
５４０    前処理部
５４１    支持体押さえ
５４２    第１の前処理機構
５４６    処理槽
５４７    第２の前処理機構
５５０    受け渡し室
５５１    ロボット
５５３    吸着パッド
６００    供給ユニット
７００    起点形成ユニット
８００    分離ユニット
８００ｂ    収納部
８５０    洗浄装置
９００    貼り合せユニット
１０００    積層体の作製装置
１０００Ａ    積層体の作製装置
１３０１    素子層
１３０３    基板
１３０４    部
１３０５    接着層
１３０６    駆動回路部
１３０８    ＦＰＣ
１３５７    導電層
１４０１    基板
１４０２    基板
１４０３    接着層
１４０５    絶縁層
１４０７    絶縁層
１４０８    導電層
１４０９    絶縁層
１４０９ａ    絶縁層
１４０９ｂ    絶縁層
１４１１    絶縁層
１４１２    導電層
１４１３    封止層
１４１５    接続体
１４３０    発光素子
１４３１    下部電極
１４３３    ＥＬ層
１４３３Ａ    ＥＬ層
１４３３Ｂ    ＥＬ層
１４３５    上部電極
１４４０    トランジスタ
１４５５    絶縁層
１４５７    遮光層
１４５９    着色層
１４６１    絶縁層
１５０１    作製基板
１５０３    剥離層
１５０５    作製基板
１５０７    剥離層
１５１０ａ    導電層
１５１０ｂ    導電層
７１０２    表示部
７４０２    表示部
７２０１    台部
７２１２    発光部
７２２２    発光部
７３０２    表示部
７３０５    制御部
９９９９    タッチパネル
Ｓ００    入出力装置
Ｓ０１    表示部
Ｓ０２    画素
Ｓ０２Ｂ    副画素
Ｓ０２Ｇ    副画素
Ｓ０２Ｒ    副画素
Ｓ０２ｔ    トランジスタ
Ｓ０３ｃ    容量
Ｓ０３ｇ（１）    走査線駆動回路
Ｓ０３ｇ（２）    撮像画素駆動回路
Ｓ０３ｓ（１）    画像信号線駆動回路
Ｓ０３ｓ（２）    撮像信号線駆動回路
Ｓ０３ｔ    トランジスタ
Ｓ０８    撮像画素
Ｓ０８ｐ    光電変換素子
Ｓ０８ｔ    トランジスタ
Ｓ１０    基板
Ｓ１０ａ    バリア膜
Ｓ１０ｂ    基板
Ｓ１０ｃ    接着層
Ｓ１１    配線
Ｓ１９    端子
Ｓ２１    絶縁膜
Ｓ２８    隔壁
Ｓ２９    スペーサ
Ｓ５０Ｒ    発光素子
Ｓ５１Ｒ    下部電極
Ｓ５２    上部電極
Ｓ５３    発光性の有機化合物を含む層
Ｓ５３ａ    発光ユニット
Ｓ５３ｂ    発光ユニット
Ｓ５４    中間層
Ｓ６０    封止材
Ｓ６７ＢＭ    遮光層
Ｓ６７ｐ    反射防止層
Ｓ６７Ｒ    着色層
Ｓ７０    対向基板
Ｓ７０ａ    バリア膜
Ｓ７０ｂ    基板
Ｓ７０ｃ    接着層
Ｓ８０Ｂ    発光モジュール
Ｓ８０Ｇ    発光モジュール
Ｓ８０Ｒ    発光モジュール
Ｆ００    タッチパネル
Ｆ０１    表示部
Ｆ０２Ｒ    副画素
Ｆ０２ｔ    トランジスタ
Ｆ０３ｃ    容量
Ｆ０３ｓ    画像信号線駆動回路
Ｆ０３ｔ    トランジスタ
Ｆ１０    基板
Ｆ１０ａ    バリア膜
Ｆ１０ｂ    基板
Ｆ１０ｃ    接着層
Ｆ１１    配線
Ｆ１９    端子
Ｆ２１    絶縁膜
Ｆ２８    隔壁
Ｆ５０Ｒ    発光素子
Ｆ６０    封止材
Ｆ６７ＢＭ    遮光層
Ｆ６７ｐ    反射防止層
Ｆ６７Ｒ    着色層
Ｆ７０    基板
Ｆ７０ａ    バリア膜
Ｆ７０ｂ    基板
Ｆ７０ｃ    接着層
Ｆ８０Ｒ    発光モジュール
Ｆ９０    基板
Ｆ９１    電極
Ｆ９２    電極
Ｆ９３    絶縁層
Ｆ９４    配線
Ｆ９５    タッチセンサ
Ｆ９７    接着層
Ｆ９８    配線
Ｆ９９    接続層
【図１】
2020023398.tif 000012
【図２】
2020023398.tif 000013
【図３】
2020023398.tif 000014
【図４】
2020023398.tif 000015
【図５】
2020023398.tif 000016
【図６】
2020023398.tif 000017
【図７】
2020023398.tif 000018
【図８】
2020023398.tif 000019
【図９】
2020023398.tif 000020
【図１０】
2020023398.tif 000021
【図１１】
2020023398.tif 000022
【図１２】
2020023398.tif 000023
【図１３】
2020023398.tif 000024
【図１４】
2020023398.tif 000025
【図１５】
2020023398.tif 000026
【図１６】
2020023398.tif 000027
【図１７】
2020023398.tif 000028
【図１８】
2020023398.tif 000029
【図１９】
2020023398.tif 000030
【図２０】
2020023398.tif 000031
【図２１】
2020023398.tif 000032
【図２２】
2020023398.tif 000033
【図２３】
2020023398.tif 000034
【図２４】
2020023398.tif 000035
【図２５】
2020023398.tif 000036
【図２６】
2020023398.tif 000037
【図２７】
2020023398.tif 000038
【図２８】
2020023398.tif 000039
【図２９】
2020023398.tif 000040
【図３０】
2020023398.tif 000041
【図３１】
2020023398.tif 000042
【図３２】
2020023398.tif 000043
【図３３】
2020023398.tif 000044
【図３４】
2020023398.tif 000045
【図３５】
2020023398.tif 000046
【図３６】
2020023398.tif 000047
【図３７】
2020023398.tif 000048
【図３８】
2020023398.tif 000049