(57)【要約】【課題】高精度な周波数調整が可能な振動デバイス、電子機器、移動体および振動素子の周波数調整方法を提供すること。【解決手段】振動デバイスは、ベースと、振動腕および前記振動腕に設けられている金属膜を有し、前記ベースに支持されている振動素子と、前記ベースと前記振動素子との間に位置し、前記振動素子の周波数を調整する調整部材と、を有し、前記調整部材は、平面視で前記振動腕と重なる領域を有し、前記領域内に厚さの異なる部分を有する。また、前記調整部材の一部が飛散して前記振動腕に付着している。【選択図】図１４
2020191517.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
振動腕および前記振動腕に設けられている金属膜を有し、前記ベースに支持されている振動素子と、
前記ベースと前記振動素子との間に位置し、前記振動素子の周波数を調整する調整部材と、を有し、
前記調整部材は、平面視で前記振動腕と重なる領域を有し、前記領域内に厚さの異なる部分を有することを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記調整部材の一部が飛散して前記振動腕に付着している請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記金属膜の少なくとも一部は、平面視で前記調整部材と重なっている請求項１または２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記調整部材は、前記領域内において前記金属膜と重なっていない部分を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記領域は、前記振動腕の延在方向に厚さが異なる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記領域は、前記振動腕の先端側の方が基端側よりも厚さが厚い請求項５に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記ベースに支持されている基板を有し、
前記基板に前記振動素子が支持されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記調整部材は、前記基板に設けられている請求項７に記載の振動デバイス。
【請求項９】
前記ベースに支持され前記振動素子と電気的に接続されている回路素子を有し、
前記振動素子と前記回路素子との間に前記基板が位置している請求項８に記載の振動デバイス。
【請求項１０】
前記振動素子は、物理量を検出するセンサー素子である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体。
【請求項１３】
ベースと、振動腕および前記振動腕に設けられている金属膜を備え、前記ベースに支持されている振動素子と、前記ベースと前記振動素子との間に位置し、前記振動素子の周波数を調整する調整部材と、を有し、前記調整部材は、平面視で前記振動腕と重なる領域を有し、前記領域内に厚さの異なる部分を有する構造体を準備する工程と、
前記調整部材にレーザー光を照射し、前記調整部材の少なくとも一部を飛散させて前記振動腕に付着させることにより、前記振動素子の周波数を調整する工程と、を有することを特徴とする振動素子の周波数調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、電子機器、移動体および振動素子の周波数調整方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、音叉振動子の周波数を調整する方法として、ベースに設けられた錘用金属膜にレーザーを照射し、当該レーザー照射によって錘用金属膜から飛散した金属を振動腕に付着させることにより、音叉振動子の周波数を調整する方法が記載されている。また、特許文献２には、ベースと、ベースに固定されたＩＣと、ＩＣの上方に位置し、ベースに固定されたポリイミドフィルムからなる基板と、基板の上方に位置し、ボンディングワイヤーを介して基板に固定された振動素子と、を有する振動子が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２５０２２５号公報
【特許文献２】特開２００６−１０５９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された構成では、錘用金属膜が均一な厚さであるため、錘用金属膜のどの部分にレーザーを照射しても、単位時間当たりの金属の飛散量は同じで、その最小飛散量は、用いる装置で設定可能な最短照射時間でレーザーを照射したときとなる。つまり、金属の飛散量を、前記最小飛散量未満とすることができず、周波数の微調が困難で、高精度な周波数調整を行うことができないという課題がある。
【０００５】
また、特許文献２に記載された構成に特許文献１に記載された錘用金属膜を適用した場合、振動素子とベースとの間に基板およびＩＣが位置してしまう。そのため、錘用金属膜にレーザーを照射することができず、また、レーザーを照射できたとしても、基板およびＩＣに邪魔されて飛散した金属を振動素子に付着させることができない。したがって、特許文献１のような周波数調整を行うことができない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本適用例に係る振動デバイスは、ベースと、
振動腕および前記振動腕に設けられている金属膜を有し、前記ベースに支持されている振動素子と、
前記ベースと前記振動素子との間に位置し、前記振動素子の周波数を調整する調整部材と、を有し、
前記調整部材は、平面視で前記振動腕と重なる領域を有し、前記領域内に厚さの異なる部分を有することを特徴とする。
【０００７】
本適用例に係る振動デバイスでは、前記調整部材の一部が飛散して前記振動腕に付着していることが好ましい。
【０００８】
本適用例に係る振動デバイスでは、前記金属膜の少なくとも一部は、平面視で前記調整部材と重なっていることが好ましい。
【０００９】
本適用例に係る振動デバイスでは、前記調整部材は、前記領域内において前記金属膜と重なっていない部分を有することが好ましい。
【００１０】
本適用例に係る振動デバイスでは、前記領域は、前記振動腕の延在方向に厚さが異なることが好ましい。
【００１１】
本適用例に係る振動デバイスでは、前記領域は、前記振動腕の先端側の方が基端側よりも厚さが厚いことが好ましい。
【００１２】
本適用例に係る振動デバイスでは、前記ベースに支持されている基板を有し、
前記基板に前記振動素子が支持されていることが好ましい。
【００１３】
本適用例に係る振動デバイスでは、前記調整部材は、前記基板に設けられていることが好ましい。
【００１４】
本適用例に係る振動デバイスでは、前記ベースに支持され前記振動素子と電気的に接続されている回路素子を有し、
前記振動素子と前記回路素子との間に前記基板が位置していることが好ましい。
【００１５】
本適用例に係る振動デバイスでは、前記振動素子は、物理量を検出するセンサー素子であることが好ましい。
【００１６】
本適用例に係る電子機器は、上述の振動デバイスと、
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例に係る移動体は、上述の振動デバイスと、
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。
【００１８】
本適用例に係る振動素子の周波数調整方法は、ベースと、振動腕および前記振動腕に設けられている金属膜を備え、前記ベースに支持されている振動素子と、前記ベースと前記振動素子との間に位置し、前記振動素子の周波数を調整する調整部材と、を有し、前記調整部材は、平面視で前記振動腕と重なる領域を有し、前記領域内に厚さの異なる部分を有する構造体を準備する工程と、
前記調整部材にレーザー光を照射し、前記調整部材の少なくとも一部を飛散させて前記振動腕に付着させることにより、前記振動素子の周波数を調整する工程と、を有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動デバイスの断面図である。
【図２】図１の振動デバイスが有する振動素子を示す平面図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】振動素子の駆動振動モードを示す模式図である。
【図６】振動素子の検出振動モードを示す模式図である。
【図７】図１の振動デバイスを示す平面図である。
【図８】図１の振動デバイスが有する支持基板および振動素子を示す平面図である。
【図９】図８中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１０】振動デバイスの製造工程を示す図である。
【図１１】振動デバイスの製造方法を説明するための平面図である。
【図１２】振動デバイスの製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】振動デバイスの製造方法を説明するための断面図である。
【図１４】振動デバイスの製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】調整部材の機能を説明するための断面図である。
【図１６】調整部材へのレーザー光の照射方法を示す断面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子および支持基板の断面図である。
【図１８】本発明の第３実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
【図１９】図１８の振動デバイスを示す平面図である。
【図２０】第４実施形態のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。
【図２１】第５実施形態の携帯電話機を示す斜視図である。
【図２２】第６実施形態のデジタルスチールカメラを示す斜視図である。
【図２３】第７実施形態の自動車を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の振動デバイス、電子機器、移動体および振動素子の周波数調整方法を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動デバイスの断面図である。図２は、図１の振動デバイスが有する振動素子を示す平面図である。図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図２中のＢ−Ｂ線断面図である。図５は、振動素子の駆動振動モードを示す模式図である。図６は、振動素子の検出振動モードを示す模式図である。図７は、図１の振動デバイスを示す平面図である。図８は、図１の振動デバイスが有する支持基板および振動素子を示す平面図である。図９は、図８中のＣ−Ｃ線断面図である。図１０は、振動デバイスの製造工程を示す図である。図１１は、振動デバイスの製造方法を説明するための平面図である。図１２は、振動デバイスの製造方法を説明するための断面図である。図１３は、振動デバイスの製造方法を説明するための断面図である。図１４は、振動デバイスの製造方法を説明するための断面図である。図１５は、調整部材の機能を説明するための断面図である。図１６は、調整部材へのレーザー光の照射方法を示す断面図である。
【００２２】
なお、説明の便宜上、図１０を除く各図には、互いに直交する３軸であるＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示す。また、Ｚ軸方向のプラス側を「上」とも言い、マイナス側を「下」とも言う。また、Ｚ軸方向からの平面視を、単に「平面視」とも言う。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、後述するように、水晶の結晶軸に相当する。
【００２３】
図１に示す振動デバイス１は、物理量センサーであり、特に、角速度を検出することのできるジャイロセンサーである。振動デバイス１は、パッケージ３と、パッケージ３内に収納されている振動素子４、支持基板５および回路素子６と、を有する。
【００２４】
パッケージ３は、上面に開口する凹部３１１を備えるベース３１と、凹部３１１の開口を塞ぐようにベース３１の上面に接合部材３３を介して接合されている板状のリッド３２と、を有する。パッケージ３の内側には凹部３１１によって内部空間Ｓが形成され、内部空間Ｓに振動素子４、支持基板５および回路素子６が収納されている。例えば、ベース３１は、アルミナ等のセラミックスで構成することができ、リッド３２は、コバール等の金属材料で構成することができる。ただし、ベース３１およびリッド３２の構成材料としては、それぞれ、特に限定されない。例えば、リッド３２は、光透過性を有するガラス材料で構成されていてもよい。
【００２５】
また、内部空間Ｓは、気密であり、減圧状態、好ましくは、より真空に近い状態となっている。これにより、振動素子４の振動特性が向上する。ただし、内部空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素またはＡｒ等の不活性ガスを封入した雰囲気であってもよく、減圧状態でなく大気圧状態または加圧状態となっていてもよい。
【００２６】
また、凹部３１１は、ベース３１の上面に開口している凹部３１１ａと、凹部３１１ａの底面に開口し、凹部３１１ａよりも開口幅が小さい凹部３１１ｂと、凹部３１１ｂの底面に開口し、凹部３１１ｂよりも開口幅が小さい凹部３１１ｃと、を有する。そして、凹部３１１ａの底面に支持基板５が導電性の第１接合部材Ｂ１を介して接合され、支持基板５に振動素子４が導電性の第２接合部材Ｂ２を介して接合され、凹部３１１ｃの底面に回路素子６が接合されている。
【００２７】
振動素子４とベース３１との間に支持基板５を介在させることにより、例えば、衝撃やパッケージ３の熱撓み等により生じる応力が振動素子４に伝わり難くなり、振動素子４の振動特性の低下や変動を抑制することができる。
【００２８】
また、凹部３１１ａの底面には複数の内部端子３４１が配置され、凹部３１１ｂの底面には複数の内部端子３４２が配置され、ベース３１の下面には外部端子３４３が配置されている。複数の内部端子３４２の一部は、ベース３１内に形成されている図示しない内部配線を介して内部端子３４１と電気的に接続され、残りの一部は、前記内部配線を介して外部端子３４３と電気的に接続されている。また、各内部端子３４２は、ボンディングワイヤーＢＷを介して回路素子６と電気的に接続されている。
【００２９】
振動素子４は、物理量を検出するセンサー素子であり、特に、本実施形態では、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出することのできる角速度センサー素子である。振動素子４は、図２ないし図４に示すように、振動体４１と、振動体４１に配置されている電極４８と、周波数調整用の金属膜としての錘４６、４７と、を有する。
【００３０】
振動体４１は、Ｚカット水晶板から形成され、水晶の結晶軸であるＸ軸（電気軸）およびＹ軸（機械軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する。また、振動体４１は、基部４２と、基部４２からＹ軸方向両側に延出する検出腕４３１、４３２と、基部４２からＸ軸方向両側に延出する連結腕４４１、４４２と、連結腕４４１の先端部からＹ軸方向両側に延出する駆動腕４５１、４５２と、連結腕４４２の先端部からＹ軸方向両側に延出する駆動腕４５３、４５４と、を有する。なお、振動体４１は、水晶で構成されているため、光透過性を有する。
【００３１】
また、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４は、その先端部に基端側よりも幅（Ｘ軸方向の長さ）が広い幅広部４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａを有する。また、検出腕４３１、４３２は、その先端部に基端部よりも幅が広い幅広部４３１ａ、４３２ａを有する。これにより、同じ周波数で比べた場合に、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４や検出腕４３１、４３２を短くすることができ、振動素子４の小型化を図ることができる。また、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の長さが短くなることで、粘性抵抗が減り、発振特性が向上する。また、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４は、その上面に開口する溝４５１ｂ、４５２ｂ、４５３ｂ、４５４ｂと、その下面に開口する溝４５１ｃ、４５２ｃ、４５３ｃ、４５４ｃと、を有する。ただし、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４および検出腕４３１、４３２の構成としては、これに限定されず、例えば、幅広部を有していなくてもよいし、溝を有していなくてもよい。
【００３２】
また、電極４８は、駆動信号電極４８１と、駆動接地電極４８２と、第１検出信号電極４８３と、第１検出接地電極４８４と、第２検出信号電極４８５と、第２検出接地電極４８６と、を有する。また、駆動信号電極４８１は、駆動腕４５１、４５２の上面および下面と、駆動腕４５３、４５４の両側面と、に配置されている。一方、駆動接地電極４８２は、駆動腕４５１、４５２の両側面と、駆動腕４５３、４５４の上面および下面と、に配置されている。
【００３３】
また、第１検出信号電極４８３は、検出腕４３１の上面および下面に配置され、第１検出接地電極４８４は、検出腕４３１の両側面に配置されている。一方、第２検出信号電極４８５は、検出腕４３２の上面および下面に配置され、第２検出接地電極４８６は、検出腕４３２の両側面に配置されている。また、図示しないが、これら各電極４８１、４８２、４８３、４８４、４８５、４８６は、それぞれ、基部４２の下面に引き回され、基部４２において第２接合部材Ｂ２を介して支持基板５と電気的に接続されている。
【００３４】
振動素子４は、次のようにして検出軸であるＺ軸まわりの角速度ωｚを検出することができる。まず、駆動信号電極４８１および駆動接地電極４８２間に駆動信号を印加すると、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４が、図５に示すような駆動振動モードで振動する。駆動振動モードで駆動している状態で、振動素子４にＺ軸まわりの角速度ωｚが加わると、図６に示すような検出振動モードが新たに励振される。検出振動モードでは、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４にコリオリの力が作用して矢印Ａに示す方向の振動が励振され、この振動に呼応するように、検出腕４３１、４３２が矢印Ｂに示すＸ軸方向に屈曲振動する。このような検出振動モードによって検出腕４３１、４３２に発生した電荷を第１、第２検出信号電極４８３、４８５および第１、第２検出接地電極４８４、４８６の間から検出信号として取り出し、この信号に基づいて角速度ωｚを検出することができる。
【００３５】
なお、駆動振動モードの周波数ｆｄと、検出振動モードの周波数ｆｓとは、互いに異なっており、これらの差の絶対値（｜ｆｄ−ｆｓ｜）を離調周波数Δｆと言う。なお、ｆｄ＞ｆｓであっても、ｆｄ＜ｆｓであってもよい。
【００３６】
また、図２に示すように、錘４６は、幅広部４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａの上面に設けられており、錘４７は、幅広部４３１ａ、４３２ａの上面に設けられている。錘４６は、駆動振動モードの周波数ｆｄや振動バランスを調整するための錘であり、錘４７は、検出振動モードの周波数ｆｓや振動バランスを調整するための錘である。後述するように、レーザー光Ｌを錘４６に照射して錘４６の一部を除去することにより駆動振動モードの周波数ｆｄや振動バランスを調整することができ、レーザー光Ｌを錘４７に照射して錘４７の一部を除去することにより検出振動モードの周波数ｆｓや振動バランスを調整することができる。
【００３７】
電極４８および錘４６、４７の構成としては、特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）等の下地層に、Ａｕ（金）やＡｌ（アルミ）、およびＡｕ（金）やＡｌ（アルミ）を主成分とする合金を積層した金属被膜で構成することができる。
【００３８】
支持基板５は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の基板である。支持基板５は、図７に示すように、枠状の基板５１と、基板５１に設けられている複数のリード５２と、を有する。
【００３９】
基板５１は、その厚さ方向すなわちＺ軸方向からの平面視で枠状をなし、ポリイミド等の絶縁性の樹脂で構成されたフィルムからなる。ただし、基板５１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリイミド以外の絶縁性の樹脂で構成することもできる。また、基板５１は、第１接合部材Ｂ１によって凹部３１１ａの底面に固定され、さらに、この第１接合部材Ｂ１を介して各リード５２と内部端子３４１とが電気的に接続されている。また、各リード５２の先端部には第２接合部材Ｂ２によって振動素子４の基部４２が固定され、さらに、この第２接合部材Ｂ２を介して各リード５２と電極４８１〜４８６とが電気的に接続されている。これにより、振動素子４は、支持基板５を介してベース３１に支持されると共に回路素子６と電気的に接続される。
【００４０】
図８および図９に示すように、基板５１の上面すなわち振動素子４側の面には、振動素子４の周波数ｆｄ、ｆｓを調整するための周波数調整錘として機能する調整部材２が設けられている。また、調整部材２は、Ｚ軸方向からの平面視で、検出腕４３１、４３２の幅広部４３１ａ、４３２ａおよび駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の幅広部４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａすなわち錘４６、４７と重なって設けられている。なお、図９では、駆動腕４５１と重なる調整部材２を代表して図示しており、その他の調整部材２については図示を省略している。
【００４１】
前述したように、調整部材２は、それぞれ、振動素子４の周波数を調整するための周波数調整錘用材料またはその供給部として機能する。具体的には、後の振動デバイス１の製造方法および図１４で詳細に説明するが、調整部材２にレーザー光Ｌを照射して調整部材２の少なくとも一部を飛散させ、飛散させた飛沫２０を周波数調整錘用材料として、その直上に位置する駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４や検出腕４３１、４３２に付着させることにより質量を増加させ、駆動振動モードの周波数ｆｄおよび振動バランスや、検出振動モードの周波数ｆｓおよび振動バランスを調整することができる。調整部材２を基板５１に設けることにより、調整部材２を駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４や検出腕４３１、４３２の近傍に設けやすくなり、飛沫２０をより確実に駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４や検出腕４３１、４３２に付着させることができる。
【００４２】
このような調整部材２は、特に限定されないが、例えば、金属材料、樹脂材料、これらの複合材料等で構成することができる。なお、調整部材２の詳細な構成については、振動デバイス１の製造方法を説明した後に説明する。
【００４３】
図１に示すように、回路素子６は、凹部３１１ｃの底面に固定されている。また、回路素子６は、支持基板５の下側に位置しており、支持基板５に対して振動素子４と反対側に位置している。言い換えると、振動素子４と回路素子６との間に支持基板５が位置している。このような配置とすることにより、前述したように、支持基板５がレーザー光Ｌを遮蔽し、回路素子６にレーザー光Ｌが照射されるのを効果的に抑制することができる。そのため、回路素子６を保護することができる。このような回路素子６には、例えば、外部のホストデバイスと通信を行うインターフェース部や、振動素子４を駆動し、振動素子４に加わった角速度ωｚを検出する駆動／検出回路が含まれている。
【００４４】
以上、振動デバイス１の構成について説明したが、振動デバイス１としては、特に限定されず、例えば、回路素子６を省略してもよい。また、本実施形態では、振動素子４として角速度センサー素子を用いているが、これに限定されず、例えば、振動素子４として加速度センサー素子を用い、振動デバイス１を加速度センサーとしてもよいし、振動素子４として発振素子を用い、振動デバイス１を発振器としてもよい。
【００４５】
また、振動素子４の構成としても特に限定されず、例えば、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の１本ないし３本を省略してもよいし、他の駆動腕を有していてもよい。同様に、検出腕４３１、４３２のうちの一方を省略してもよいし、他の検出腕を有していてもよい。また、振動素子４の検出軸としては、Ｚ軸に限定されず、例えば、Ｘ軸であってもよいし、Ｙ軸であってもよい。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸のうちの複数の検出軸を有していてもよい。
【００４６】
次に、振動デバイス１の製造方法を説明しつつ、振動素子４の周波数調整方法について説明する。図１０に示すように、振動デバイス１の製造方法は、振動素子４を準備する準備工程と、水晶ウエハ４０上で振動素子４の周波数を調整する第１周波数調整工程と、振動素子４をベース３１にマウントするマウント工程と、振動素子４の周波数を調整する第２周波数調整工程と、ベース３１にリッド３２を接合する封止工程と、を含む。
【００４７】
［準備工程］
まず、図１１に示すように、水晶ウエハ４０を準備し、フォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて水晶ウエハ４０をパターニングすることにより、水晶ウエハ４０に複数の振動体４１を形成する。次に、スパッタリング等によって、振動体４１の表面に電極４８を形成する。さらに、スパッタリング等によって、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の幅広部４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａに錘４６を形成すると共に、検出腕４３１、４３２の幅広部４３１ａ、４３２ａに錘４７を形成する。
【００４８】
［第１周波数調整工程］
次に、水晶ウエハ４０上で振動素子４の周波数ｆｄ、ｆｓを粗調する。具体的には、必要に応じて、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４に設けられた錘４６にレーザー光Ｌを照射し、錘４６の一部を除去して質量を減少させることにより駆動振動モードの周波数ｆｄを調整する。同様に、必要に応じて、検出腕４３１、４３２に設けられた錘４７にレーザー光Ｌを照射し、錘４７の一部を除去して質量を減少させることにより検出振動モードの周波数ｆｓを調整する。なお、レーザー光Ｌとしては、特に限定されず、例えば、ＹＡＧ、ＹＶＯ４、エキシマレーザー等のパルス状レーザー光、炭酸ガスレーザー等の連続発振レーザー光を用いることができる。また、レーザー以外のエネルギー線、例えば、電子ビームを用いてもよい。
【００４９】
このように、水晶ウエハ４０上で、すなわち、振動素子４をベース３１に搭載する前に周波数ｆｄ、ｆｓを調整することにより、調整時に蒸散した錘４６、４７がベース３１に付着することによる悪影響を抑制することができる。
【００５０】
［マウント工程］
次に、図１２に示すように、振動素子４を水晶ウエハ４０から切り取って、切り取った振動素子４を支持基板５を介してベース３１に接合する。このように、振動素子４をベース３１に固定すると、応力等の環境変化に起因して、振動素子４の周波数ｆｄ、ｆｓや振動バランスが変化するおそれがある。
【００５１】
［第２周波数調整工程］
前述したように、マウント工程において周波数ｆｄや振動バランスが変化するおそれがあるため、本工程では、再び、レーザー光Ｌを用いて錘４６の一部を除去して周波数ｆｄを調整する。具体的には、真空状態とし、図１３に示すように、必要に応じて、レーザー光Ｌを駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の錘４６に照射し、錘４６の少なくとも一部を除去することにより周波数ｆｄを目標値に合わせ込むと共に、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の振動バランスを調整する。
【００５２】
ここで、錘４６を除去し過ぎて周波数ｆｄが目標値よりも高くなってしまったり、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の振動バランスが崩れてしまったりする場合が考えられる。その際は、図１４に示すように、上述のレーザー照射によって錘４６が除去されて形成された窓部Ｍを介してレーザー光Ｌを駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の直下に位置する調整部材２に照射して調整部材２の少なくとも一部を飛散させ、飛散した飛沫２０を駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の下面に付着させる。これにより、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の質量を増加させることができ、周波数ｆｄを低くすることができる。このように、振動デバイス１によれば、錘４６を除去することにより周波数ｆｄを高める調整と、飛沫２０を付着させることにより周波数ｆｄを低める調整と、を行うことができる。そのため、周波数ｆｄや駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の振動バランスを精度よく調整することができる。
【００５３】
なお、このような調整は、必要がなければ行わなくてもよいし、必要な場合には、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の少なくとも１つにおいて行えばよい。つまり、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の全てにおいて上述の調整を行う必要はない。
【００５４】
また、飛沫２０が駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の下面に付着することにより、下面側の質量を増加させることができ、錘４６によって増加している上面側の質量とのバランスをとることもできる。つまり、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の上面側の質量と下面側の質量との差を小さくすることができる。そのため、駆動振動モードにおいて、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４のＺ軸方向への不要な振動を抑制することもできる。
【００５５】
ここで、調整部材２を金属材料で構成した場合には、調整部材２の比重を十分に高くすることができる。そのため、周波数ｆｄの調整を効率的に行うことができる。また、調整部材２を樹脂材料で構成した場合、調整部材２が絶縁性を有するため、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４に付着した飛沫２０によって駆動信号電極４８１と駆動接地電極４８２とがショートするおそれがない。
【００５６】
また、各駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４に設けられた錘４６の少なくとも一部が、その直下に位置する調整部材２と重なっている。そのため、調整部材２と重なる部分に窓部Ｍを形成することができ、この窓部Ｍを介してレーザー光Ｌを調整部材２に照射することができる。そのため、調整部材２へのレーザー光Ｌの照射が容易となる。さらには、各駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の直下で飛沫２０を飛散させることができるため、飛沫２０を効率的に各駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の下面に付着させることができる。また、このような窓部Ｍがあれば、調整部材２にレーザー光Ｌを照射するために、新たに錘４６や電極４８の一部を除去する必要がなくなるため、その行為によって、各駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の質量がさらに低下するのを抑制することもできる。
【００５７】
同様に、マウント工程において周波数ｆｓや振動バランスが変化する場合もあり、また、上述した周波数ｆｄの調整によってずれた離調周波数Δｆを再度調整し直す必要が生じる場合もある。そこで、本工程では、再び、レーザー光Ｌを用いて錘４７の一部を除去することにより、周波数ｆｓを調整する。周波数ｆｓの調整方法は、上述した周波数ｆｄの調整方法と同様である。すなわち、錘４７を除去することにより周波数ｆｓを高める調整と、飛沫２０を検出腕４３１、４３２に付着させることにより周波数ｆｓを低める調整と、を必要に応じて行う。
【００５８】
なお、このような調整は、必要がなければ行わなくてもよいし、必要な場合には、検出腕４３１、４３２の少なくとも１つにおいて行えばよい。つまり、検出腕４３１、４３２の全てにおいて上述の調整を行う必要はない。
【００５９】
［封止工程］
次に、真空状態で、例えば、シームリングからなる接合部材３３を介してリッド３２をベース３１の上面にシーム溶接する。これにより、内部空間Ｓが気密封止され、振動デバイス１が得られる。
【００６０】
以上、振動デバイス１の製造方法について説明した。以下、調整部材２について詳細に説明する。なお、各調整部材２の構成は、互いに同様であるため、以下では、駆動腕４５１と重なる調整部材２について代表して説明し、検出腕４３１、４３２および駆動腕４５２、４５３、４５４と重なる調整部材２については、その説明を省略する。
【００６１】
図１５に示すように、調整部材２は、平面視で、幅広部４５１ａと重なる領域Ｑを有し、この領域Ｑ内に厚さの異なる部分を有する。つまり、領域Ｑ内に、比較的厚い第１部分Ｑ１と、第１部分Ｑ１よりも厚さの薄い第２部分Ｑ２と、を有する。これにより、例えば、第１部分Ｑ１内の位置Ｐ１にレーザー光Ｌを照射したときの飛沫２０の単位時間あたりの飛散量よりも、位置Ｐ１よりも厚さが薄い第２部分Ｑ２内の位置Ｐ２にレーザー光Ｌを照射したときの飛沫２０の単位時間当たりの飛散量が少なくなる。
【００６２】
つまり、レーザー光Ｌを照射する場所によって、飛沫２０の飛散量を変化させることができる。そのため、例えば、位置Ｐ１にレーザー光Ｌを照射すれば、飛沫２０の飛散量が多くなり、周波数ｆｄの粗調整を、より短いレーザー光Ｌの照射時間で効率的に行うことができ、位置Ｐ２にレーザー光Ｌを照射すれば、飛沫２０の飛散量が少なくなり、周波数ｆｄの微調整をより精度よく行うことができる。そのため、周波数ｆｄをより効率的にかつ精度よく調整することができる。
【００６３】
ここで、位置Ｐ２での調整部材２の厚さを十分に薄くしておくことが好ましい。具体的には、第２周波数調整工程で用いるレーザー照射装置で設定可能な最短照射時間でレーザー光Ｌを調整部材２に照射したときに除去される深さをＤとしたとき、位置Ｐ２での調整部材２の厚さは、深さＤよりも薄いことが好ましい。つまり、調整部材２は、深さＤよりも薄い部分を有することが好ましい。これにより、飛沫２０の飛散量をより少なくすることができ、具体的には、前述の「発明が解決しようとする課題」で説明した最小飛散量未満とすることができ、周波数ｆｄの微調整をより精度よく行うことができる。ただし、位置Ｐ２での調整部材２の厚さとしては、特に限定されない。
【００６４】
また、調整部材２は、駆動腕４５１の延在方向に沿って厚さが変化している。すなわち、領域Ｑの上面を基板５１の上面と非平行な斜面とすることにより、第１部分Ｑ１および第２部分Ｑ２を得ている。そのため、上述のような調整方法を行う場合、レーザー光Ｌの照射位置を駆動腕４５１の延在方向にずらせばよく、それに応じて、飛沫２０が駆動腕４５１の延在方向に沿って付着する。したがって、駆動腕４５１の厚み方向および延在方向に直交する方向である幅方向の質量バランスにずれが生じ難く、駆動振動モードでの不要振動の発生を効果的に抑制することができる。ただし、これに限定されず、例えば、調整部材２は、駆動腕４５１の幅方向に沿って厚さが変化していてもよい。
【００６５】
特に、本実施形態では、調整部材２は、駆動腕４５１の基端側から先端側に向けて厚さが漸増している。つまり、調整部材２は、駆動腕４５１の基端側から先端側に向けて厚さが連続的に増加し、駆動腕４５１の先端側の方が基端側よりも厚さが厚い。そのため、レーザー光Ｌを照射したときの飛沫２０の単位時間当たりの飛散量が駆動腕４５１の先端側程多くなる。駆動腕４５１の先端側程、質量変化に対する周波数ｆｄの変化量が大きいため、駆動腕４５１の先端部により多くの飛沫２０を付着させることにより、効率的に、周波数ｆｄを低くすることができる。
【００６６】
反対に、レーザー光Ｌを照射したときの飛沫２０の単位時間当たりの飛散量が駆動腕４５１の基端側程少なくなる。駆動腕４５１の基端側程、質量変化に対する周波数ｆｄの変化量が小さいため、基端側により少ない飛沫２０を付着させることにより、周波数ｆｄの微調整をより精度よく行うことができる。つまり、このような構成によれば、周波数ｆｄの粗調整をより短時間で効率的に行うことができると共に、周波数ｆｄの微調整をより精度よく行うことができる。
【００６７】
なお、調整部材２の構成は、特に限定されず、例えば、駆動腕４５１の基端側から先端側に向けて厚さが漸減していてもよい。また、調整部材２が階段形状であり、その厚さが段階的に変化する構成であってもよい。すなわち、厚さの均一な第１部分Ｑ１と厚さの均一な第２部分Ｑ２とを有し、第１部分Ｑ１の厚さが第２部分Ｑ２の厚さよりも厚い構成であってもよい。
【００６８】
ここで、以上のような調整部材２へのレーザー光Ｌの照射方法について詳細に説明する。図１６に示すように、レーザー光ＬのビームウェストＬ０の位置が位置Ｐ２における調整部材２の表面からずれるように、調整部材２にレーザー光Ｌを照射することが好ましい。特に、本実施形態では、調整部材２の厚さの二等分線を仮想線Ｒとしたとき、この仮想線Ｒ上にレーザー光ＬのビームウェストＬ０が位置するように、調整部材２にレーザー光Ｌを照射している。これにより、調整部材２の位置Ｐ２ではレーザー光Ｌのビームスポットが広がって単位面積当たりのエネルギー量が減り、その分、飛沫２０の飛散量が減少する。これにより、飛沫２０の飛散量をより少なくすることができ、周波数ｆｄの微調整をより精度よく行うことができる。ただし、レーザー光Ｌの照射方法としては、特に限定されない。
【００６９】
以上のように、振動デバイス１は、ベース３１と、振動腕としての駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４および駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４に設けられている金属膜としての錘４６を有し、ベース３１に支持されている振動素子４と、ベース３１と振動素子４との間に位置し、振動素子４の周波数ｆｄを調整する調整部材２と、を有する。そして、調整部材２は、平面視で駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４と重なる領域Ｑを有し、領域Ｑ内に厚さの異なる部分、すなわち、第１部分Ｑ１と第２部分Ｑ２とを有する。
【００７０】
このような構成によれば、レーザー光Ｌを錘４６に照射して錘４６の少なくとも一部を除去することにより、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の質量を減少させることができ、周波数ｆｄを高くすることができる。反対に、レーザー光Ｌを調整部材２に照射して調整部材２の少なくとも一部を飛散させ、飛散した飛沫２０を駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の下面に付着させることにより、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の質量を増加させることができ、周波数ｆｄを低くすることができる。このように、周波数ｆｄを高くも低くもできることにより、周波数ｆｄを精度よく調整することができる。さらには、調整部材２が厚さの異なる部分を有するため、レーザー光Ｌを照射する場所によって、飛沫２０の飛散量を変化させることができる。そのため、周波数ｆｄをより効率的にかつ精度よく調整することができる。
【００７１】
また、前述したように、振動デバイス１では、調整部材２の一部が飛散して駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４に付着している。これにより、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の質量を増加させることができ、周波数ｆｄを低くすることができる。
【００７２】
また、前述したように、錘４６の少なくとも一部は、平面視で調整部材２と重なっている。これにより、調整部材２と重なる部分の錘４６が除去されることにより、レーザー光Ｌを透過させるための窓部Ｍを形成することができ、この窓部Ｍを介してレーザー光Ｌを調整部材２に照射することができる。そのため、調整部材２へのレーザー光Ｌの照射が容易となる。また、このような窓部Ｍがあれば、調整部材２にレーザー光Ｌを照射するために、新たに錘４６や電極４８の一部を除去する必要がなくなるため、その行為によって各駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の質量がさらに低下するのを抑制することもできる。
【００７３】
また、前述したように、領域Ｑは、各駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の延在方向に沿って厚さが変化する。そのため、飛沫２０を付着させても、各駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の幅方向の質量バランスにずれが生じ難く、駆動振動モードでの不要振動の発生を効果的に抑制することができる。
【００７４】
また、前述したように、領域Ｑは、各駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の先端側の方が基端側より厚さが厚い。これにより、レーザー光Ｌを照射したときの飛沫２０の単位時間当たりの飛散量が駆動腕４５１の先端側程多くなる。そのため、調整部材２の先端側にレーザー光Ｌを照射すれば周波数ｆｄの粗調整をより短い照射時間で効率的に行うことができ、基端側にレーザー光Ｌを照射すれば周波数ｆｄの微調整をより精度よく行うことができる。
【００７５】
また、前述したように、振動デバイス１は、ベース３１に支持されている基板５１を有し、基板５１に振動素子４が支持されている。これにより、例えば、衝撃やベース３１の熱撓み等により生じる応力が振動素子４に伝わり難くなり、振動素子４の振動特性の低下や変動を抑制することができる。
【００７６】
また、前述したように、調整部材２は、基板５１に設けられている。これにより、調整部材２を各駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の近傍に設けやすくなり、飛沫２０をより確実に各駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４に付着させることができる。
【００７７】
また、前述したように、振動デバイス１は、ベース３１に支持され振動素子４と電気的に接続されている回路素子６を有する。そして、振動素子４と回路素子６との間に基板５１が位置している。これにより、基板５１がレーザー光Ｌを遮断して、レーザー光Ｌが回路素子６に照射されるのを抑制することができる。そのため、回路素子６を保護することができる。
【００７８】
また、前述したように、振動素子４は、物理量を検出するセンサー素子である。本実施形態では、振動素子４は、角速度を検出する角速度センサー素子である。これにより、利便性の高い振動デバイス１となる。
【００７９】
また、前述したように、振動素子４の周波数調整方法は、ベース３１と、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４および駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４に設けられている金属膜としての錘４６を備え、ベース３１に支持されている振動素子４と、ベース３１と振動素子４との間に位置し、振動素子４の周波数ｆｄを調整する調整部材２と、を有し、調整部材２は、平面視で駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４と重なる領域Ｑを有し、領域Ｑ内に厚さの異なる部分を有する構造体を準備する工程と、調整部材２にレーザー光Ｌを照射し、調整部材２の少なくとも一部を飛散させて駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４に付着させることにより、振動素子４の周波数ｆｄを調整する工程と、を有する。
【００８０】
このような周波数調整方法によれば、レーザー光Ｌを錘４６に照射して錘４６の少なくとも一部を除去することにより、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の質量を減少させることができ、周波数ｆｄを高くすることができる。反対に、レーザー光Ｌを調整部材２に照射して調整部材２の少なくとも一部を飛散させ、飛散した飛沫２０を駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の下面に付着させることにより、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４の質量を増加させることができ、周波数ｆｄを低くすることができる。このように、周波数ｆｄを高くも低くもできることにより、周波数ｆｄを精度よく調整することができる。さらには、調整部材２が厚さの異なる部分を有するため、レーザー光Ｌを照射する場所によって、飛沫２０の飛散量を変化させることができる。そのため、周波数ｆｄをより効率的にかつ精度よく調整することができる。
【００８１】
＜第２実施形態＞
図１７は、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子および支持基板の断面図である。
【００８２】
本実施形態に係る振動デバイス１では、振動素子４の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の振動デバイス１と同様である。なお、以下の説明では、第２実施形態の振動デバイス１に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１７では、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。なお、各調整部材２の構成は、互いに同様であるため、以下では、駆動腕４５１と重なる調整部材２について代表して説明し、検出腕４３１、４３２および駆動腕４５２、４５３、４５４と重なる調整部材２については、その説明を省略する。
【００８３】
図１７に示すように、Ｚ軸方向からの平面視で、幅広部４５１ａに、錘４６および電極４８が形成されていない窓部Ｍが設けられている。つまり、前述した第１実施形態ではレーザー光Ｌの照射によって形成される窓部Ｍが、本実施形態では初めから形成されている。そして、調整部材２の少なくとも一部は、基板５１の平面視で、窓部Ｍと重なっている。つまり、調整部材２の少なくとも一部は、基板５１の平面視で、錘４６および電極４８と重なっていない。このような構成によれば、第１実施形態で説明した第２周波数調整工程の際に、錘４６を除去して窓部Ｍを形成する必要がないため、錘４６の除去を行わずに、窓部Ｍを介して調整部材２にレーザー光Ｌを照射することができる。つまり、周波数ｆｄを低くする調整だけを行うことができる。そのため、周波数ｆｄの調整がより容易となる。
【００８４】
以上のように、調整部材２の少なくとも一部は、基板５１の平面視で、金属膜としての錘４６と重なっていない。このような構成によれば、第２周波数調整工程の際に、錘４６を除去して窓部Ｍを形成する必要がないため、錘４６の除去を行わずに、窓部Ｍを介して調整部材２にレーザー光Ｌを照射することができる。つまり、周波数ｆｄを低くする調整だけを行うことができる。そのため、周波数ｆｄの調整がより容易となる。
【００８５】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８６】
＜第３実施形態＞
図１８は、本発明の第３実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図１９は、図１８の振動デバイスを示す平面図である。
【００８７】
本実施形態に係る振動デバイス１では、回路素子６および支持基板５が省略されていること以外は、前述した第１実施形態の振動デバイス１と同様である。なお、以下の説明では、第３実施形態の振動デバイス１に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１８および図１９では、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００８８】
図１８に示すように、本実施形態の振動デバイス１は、パッケージ３と、パッケージ３内に収納されている振動素子４と、を有する。また、ベース３１に形成されている凹部３１１は、ベース３１の上面に開口している凹部３１１ａと、凹部３１１ａの底面に開口し、凹部３１１ａよりも開口幅が小さい凹部３１１ｂと、を有する。そして、凹部３１１ａの底面に振動素子４が導電性の第１接合部材Ｂ１を介して接合され、凹部３１１ｂの底面に調整部材２が設けられている。また、凹部３１１ａの底面には、第１接合部材Ｂ１を介して振動素子４と電気的に接続されている複数の内部端子３４１が配置され、ベース３１の下面には図示しない内部配線を介して内部端子３４１と電気的に接続されている複数の外部端子３４３が配置されている。
【００８９】
また、図１９に示すように、振動素子４は、前述した第１実施形態の構成に加えて、第１接合部材Ｂ１によって凹部３１１ａの底面に接合されている一対の支持部４９１、４９２と、基部４２と支持部４９１とを連結する一対の連結梁４９３、４９４と、基部４２と支持部４９２とを連結する一対の連結梁４９５、４９６と、を有する。そして、図示しないが、各電極４８１、４８２、４８３、４８４、４８５、４８６は、それぞれ、支持部４９１、４９２の下面に引き回され、支持部４９１、４９２において第１接合部材Ｂ１を介して内部端子３４１と電気的に接続されている。
【００９０】
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００９１】
＜第４実施形態＞
図２０は、第４実施形態のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。
【００９２】
図２０に示す電子機器としてのパーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。また、パーソナルコンピューター１１００には、物理量センサーとしての振動デバイス１と、振動デバイス１からの出力信号に基づいて信号処理すなわち各部の制御を行う信号処理回路１１１０と、が内蔵されている。
【００９３】
このように、電子機器としてのパーソナルコンピューター１１００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路１１１０と、を備える。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【００９４】
＜第５実施形態＞
図２１は、第５実施形態の携帯電話機を示す斜視図である。
【００９５】
図２１に示す電子機器としての携帯電話機１２００は、図示しないアンテナ、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。また、携帯電話機１２００には、物理量センサーとしての振動デバイス１と、振動デバイス１からの出力信号に基づいて信号処理すなわち各部の制御を行う信号処理回路１２１０と、が内蔵されている。
【００９６】
このように、電子機器としての携帯電話機１２００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路１２１０と、を備える。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【００９７】
＜第６実施形態＞
図２２は、第６実施形態のデジタルスチールカメラを示す斜視図である。
【００９８】
図２２に示す電子機器としてのデジタルスチールカメラ１３００は、ケース１３０２を備え、このケース１３０２の背面には表示部１３１０が設けられている。表示部１３１０は、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成となっており、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側には、光学レンズやＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、デジタルスチールカメラ１３００には、物理量センサーとしての振動デバイス１と、振動デバイス１からの出力信号に基づいて信号処理すなわち各部の制御を行う信号処理回路１３１２と、が内蔵されている。
【００９９】
このように、電子機器としてのデジタルスチールカメラ１３００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路１３１２と、を備える。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１００】
なお、振動デバイス１を備える電子機器は、前述したパーソナルコンピューター１１００、携帯電話機１２００およびデジタルスチールカメラ１３００の他、例えば、スマートフォン、タブレット端末、スマートウォッチを含む時計、インクジェット式吐出装置、例えばインクジェットプリンター、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、通信機能付も含む電子手帳、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡のような医療機器、魚群探知機、各種測定機器、車両、航空機、船舶のような計器類、携帯端末用の基地局、フライトシミュレーター等であってもよい。
【０１０１】
＜第７実施形態＞
図２３は、第７実施形態の自動車を示す斜視図である。
【０１０２】
図２３に示す移動体としての自動車１５００は、エンジンシステム、ブレーキシステムおよびキーレスエントリーシステム等のシステム１５０２を含んでいる。また、自動車１５００には、物理量センサーとしての振動デバイス１と、振動デバイス１からの出力信号に基づいて信号処理すなわちシステム１５０２の制御を行う信号処理回路１５１０と、が内蔵されている。
【０１０３】
このように、移動体としての自動車１５００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号（発振信号）に基づいて信号処理を行う信号処理回路１５１０と、を備える。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１０４】
なお、振動デバイス１を備える移動体は、自動車１５００の他、例えば、ロボット、ドローン、二輪車、航空機、船舶、電車、ロケット、宇宙船等であってもよい。
【０１０５】
以上、本発明の振動デバイス、電子機器、移動体および振動素子の周波数調整方法について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【０１０６】
１…振動デバイス、２…調整部材、２０…飛沫、３…パッケージ、３１…ベース、３１１、３１１ａ、３１１ｂ、３１１ｃ…凹部、３２…リッド、３３…接合部材、３４１、３４２…内部端子、３４３…外部端子、４…振動素子、４０…水晶ウエハ、４１…振動体、４２…基部、４３１、４３２…検出腕、４３１ａ、４３２ａ…幅広部、４４１、４４２…連結腕、４５１、４５２、４５３、４５４…駆動腕、４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａ…幅広部、４５１ｂ、４５１ｃ、４５２ｂ、４５２ｃ、４５３ｂ、４５３ｃ、４５４ｂ、４５４ｃ…溝、４６、４７…錘、４８…電極、４８１…駆動信号電極、４８２…駆動接地電極、４８３…第１検出信号電極、４８４…第１検出接地電極、４８５…第２検出信号電極、４８６…第２検出接地電極、４９１、４９２…支持部、４９３、４９４、４９５、４９６…連結梁、５…支持基板、５１…基板、５２…リード、６…回路素子、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１１１０…信号処理回路、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１２１０…信号処理回路、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…信号処理回路、１５００…自動車、１５０２…システム、１５１０…信号処理回路、Ａ、Ｂ…矢印、Ｂ１…第１接合部材、Ｂ２…第２接合部材、ＢＷ…ボンディングワイヤー、Ｌ…レーザー光、Ｌ０…ビームウェスト、Ｍ…窓部、Ｐ１、Ｐ２…位置、Ｑ…領域、Ｑ１…第１部分、Ｑ２…第２部分、Ｒ…仮想線、Ｓ…内部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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