(57)【要約】【課題】報知音の発信を抑制することができる加工装置を提供すること。【解決手段】加工装置１は、ウェーハ２００を保持するチャックテーブル１０と、ウェーハ２００に切削加工を施す切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、加工装置１において所定の動作であるインスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作を完了した際、又はカセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した際に報知音を発信するスピーカ１１０と、所定の動作を完了した際に完了表示を表示する表示ユニット１３０と、を備える。制御ユニット１００は、スピーカ１１０に報知音を発信させる報知音発信部１０１と、所定時間経過した後にスピーカ１１０からの報知音を停止させる報知音停止部１０３と、を有する。【選択図】図２
2020191426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、少なくとも該加工手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
加工装置において所定の動作が完了した際に報知音を発信する報知手段と、
該所定の動作が完了した際に完了表示を表示する表示手段と、を備え、
該制御手段は、該報知手段に該報知音を発信させる報知音発信部と、
所定時間経過した後に該報知手段からの該報知音を停止させる報知音停止部と、を有した、加工装置。
【請求項２】
該加工装置は、報知音を停止させる報知音停止ボタンを有し、
該報知手段は、該加工装置においてエラーが発生した際に報知音を発信し、
該報知音停止部は、該エラーが発生した際に発信した報知音は該所定時間経過しても停止させることなく、該報知音停止ボタンが作動された際に報知音を停止させる、請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板などの被加工物を切削したり研削したりする加工装置は、収容カセット内に複数の被加工物を収容し、収容カセット内の被加工物を順に加工する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１等に示された加工装置は、エラーが発生した場合や、収容カセット内の全ての被加工物の加工が完了した際に、例えば報知音を発信してオペレータに報知している。オペレータは、報知音を停止させた後、エラーの対応や、次の作業を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１３８８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、一般に、一人のオペレータが複数台の加工装置のオペレーションを担当していることが多い。このために、オペレータが、報知音が鳴った際に報知を発信した加工装置とは別の加工装置の対応をしている場合には、報知を発信した加工装置にすぐに対応できない場合がある。
【０００６】
この様な時に報知音が鳴り続けていると耳障りな上、報知音に気を取られ、オペレータの作業効率が低下するという問題がある。更に他の加工装置で報知音が鳴り出すと、どの加工装置が報知音を発信しているか即座に判別し難いという問題が生じる。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、報知音の発信を抑制することができる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、少なくとも該加工手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、加工装置において所定の動作が完了した際に報知音を発信する報知手段と、該所定の動作が完了した際に完了表示を表示する表示手段と、を備え、該制御手段は、該報知手段に該報知音を発信させる報知音発信部と、所定時間経過した後に該報知手段からの該報知音を停止させる報知音停止部と、を有したことを特徴とする。
【０００９】
前記加工装置において、該加工装置は、報知音を停止させる報知音停止ボタンを有し、該報知手段は、該加工装置においてエラーが発生した際に報知音を発信し、該報知音停止部は、該エラーが発生した際に発信した報知音は該所定時間経過しても停止させることなく、該報知音停止ボタンが作動された際に報知音を停止させても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、報知音の発信を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された加工装置の構成例を示す他の斜視図である。
【図３】図３は、図１に示された加工装置の構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、図１に示された加工装置の表示ユニットに表示された加工条件登録画面の一例を示す図である。
【図５】図５は、図１に示された加工装置の表示ユニットに表示された加工条件登録画面の他の例を示す図である。
【図６】図６は、図１に示された加工装置の表示ユニットに表示された加工条件登録画面の更に他の例を示す図である。
【図７】図７は、図５に示された加工条件登録画面で登録される加工条件を説明するウェーハの平面図である。
【図８】図８は、図１に示された加工装置の表示ユニットに表示された完了表示の一例を示す図である。
【図９】図９は、図１に示された加工装置の表示ユニットに表示された報知画面の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の構成例を示す他の斜視図である。図３は、図１に示された加工装置の構成を示すブロック図である。図４は、図１に示された加工装置の表示ユニットに表示された加工条件登録画面の一例を示す図である。図５は、図１に示された加工装置の表示ユニットに表示された加工条件登録画面の他の例を示す図である。図６は、図１に示された加工装置の表示ユニットに表示された加工条件登録画面の更に他の例を示す図である。図７は、図５に示された加工条件登録画面で登録される加工条件を説明するウェーハの平面図である。図８は、図１に示された加工装置の表示ユニットに表示された完了表示の一例を示す図である。図９は、図１に示された加工装置の表示ユニットに表示された報知画面の他の例を示す図である。
【００１４】
実施形態１に係る図１に示す加工装置１は、被加工物である図２に示すウェーハ２００を切削（加工に相当する）する切削装置である。実施形態１では、加工対象であるウェーハ２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。ウェーハ２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。実施形態１では、分割予定ライン２０２は、互いに平行な複数の一方の分割予定ライン２０２と、一方の分割予定ライン２０２に対して直交しかつ互いに平行な複数の他方の分割予定ライン２０２とを備えている。
【００１５】
また、本発明では、加工対象は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハ２００の他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、ウェーハ２００は、環状フレーム２０６が装着されたテープ２０５に表面２０１の裏側の裏面２０４が貼着されて、テープ２０５によって環状フレーム２０６の開口内に支持されている。
【００１６】
図１に示された加工装置１は、ウェーハ２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）して、分割予定ライン２０２に切削溝３００を形成する装置である。加工装置１は、図１に示すように、ウェーハ２００を保持面１１に保持する保持手段であるチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０で保持されたウェーハ２００に切削加工を施す加工手段である切削ユニット２０と、図示しない撮像ユニットと、少なくとも切削ユニット２０を制御する制御ユニット１００とを備える。
【００１７】
また、加工装置１は、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動手段である移動ユニットを備える。移動ユニットは、チャックテーブル１０を鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転駆動源と、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニットと、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニットと、切削ユニット２０をＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニットとを備える。加工装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１８】
チャックテーブル１０は、ウェーハ２００を保持面１１で吸引保持するものである。チャックテーブル１０は、円盤形状であり、ウェーハ２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニットにより切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間してウェーハ２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置されたウェーハ２００を吸引保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０６をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。
【００１９】
切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００を切削するものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００に対して、Ｙ軸移動ユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００２０】
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニットにより、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転自在に設けられかつモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着される図示しないスピンドルとを備える。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。
【００２１】
撮像ユニットは、チャックテーブル１０の保持面１１で保持されたウェーハ２００を撮像するものである。実施形態１では、撮像ユニットは、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニットは、チャックテーブル１０に保持された切削前のウェーハ２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子である。撮像ユニットは、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００を撮像して、ウェーハ２００の分割予定ライン２０２と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【００２２】
Ｘ軸移動ユニットは、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニットは、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニットは、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に切り込み送りするものである。
【００２３】
Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニットは、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル又は切削ユニットをＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
【００２４】
また、加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するための図示しないＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、Ｘ軸移動ユニット又はＹ軸移動ユニットによりＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｘ軸方向位置検出ユニット、及びＹ軸方向位置検出ユニットは、読み取りヘッドが読み取ったリニアスケールの目盛を示す情報をチャックテーブル１０のＸ軸方向の位置、又は切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を示す情報として制御ユニット１００に出力する。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、ボールねじを軸心回りに回転させるパルスモータのパルス数で切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出して、検出した切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を示す情報を制御ユニット１００に出力する。
【００２５】
また、加工装置１は、図２に示すように、インスペクションカセット７が設置されるカセットエレベータ８と、切削加工後のウェーハ２００を洗浄する洗浄ユニット５０と、搬送装置６０を備える。インスペクションカセット７は、上面に切削前後のウェーハ２００を収容するカセット９が載置される。
【００２６】
カセット９は、切削加工前後のウェーハ２００をＺ軸方向に間隔をあけて複数収容する。カセット９内に収容される複数のウェーハ２００のうちいずれか一つは、切削ユニット２０による加工結果が検査される検査用のウェーハ（以下、インスペクション用ウェーハと記す）２００である。実施形態１では、インスペクション用ウェーハ２００の構成は、カセット９内に収容される他のウェーハ２００と構成が同じである。カセット９は、ウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００をＺ軸方向に間隔をあけて収容する収容段が、収容可能なウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００と同数設けられている。
【００２７】
インスペクションカセット７は、切削加工後のインスペクション用ウェーハ２００を収容する。また、実施形態１では、加工装置１は、インスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００が収容されたことを検出するウェーハ検出センサ７０（図３に示す）を備える。ウェーハ検出センサ７０は、インスペクションカセット７内に収容されたインスペクション用ウェーハ２００を検出して、インスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００が収容されたことを検出する。ウェーハ検出センサ７０は、検出結果を制御ユニット１００に出力する。カセットエレベータ８は、インスペクションカセット７及びカセット９をＺ軸方向に沿って昇降させる。
【００２８】
搬送装置６０は、カセット９にウェーハ２００等を出し入れする搬出入ユニット６１と、環状フレーム２０６を吸着してウェーハ２００を搬送する一対の搬送ユニット６２，６３とを備える。搬送装置６０は、切削加工前のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００をカセット９からチャックテーブル１０に搬送するとともに、切削加工後のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００をチャックテーブル１０から洗浄ユニット５０に搬送する。また、搬送装置６０は、洗浄後のウェーハ２００を洗浄ユニット５０からカセット９内に搬送するとともに、洗浄後のインスペクション用ウェーハ２００を洗浄ユニット５０からインスペクションカセット７に搬送する。
【００２９】
また、実施形態１において、加工装置１は、インスペクションカセット７上に設置されたカセット９と対面し、カセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の総数、及び各収容段のうちウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００を収容した収容段を検出可能な図示しないセンサを備えている。
【００３０】
制御ユニット１００は、加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、ウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。具体的には、加工装置１の加工動作では、制御ユニット１００は、カセットエレベータ８でカセット９をＺ軸方向に昇降させて図示しないセンサでカセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の総数、各収容段のうちウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００を収容した収容段を検出する。加工動作では、制御ユニット１００は、搬送装置６０に切削加工前のウェーハ２００又はインスペクション用ウェーハ２００をカセット９から取り出してチャックテーブル１０の保持面１１に載置させ、チャックテーブル１０にウェーハ２００又はインスペクション用ウェーハ２００を吸引保持し、クランプ部１２に環状フレーム２０６をクランプさせる。
【００３１】
その後、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニットにチャックテーブル１０を移動させて、撮像ユニットにチャックテーブル１０上のウェーハ２００又はインスペクション用ウェーハ２００を撮像させ、ウェーハ２００又はインスペクション用ウェーハ２００の分割予定ライン２０２と切削ブレード２１との位置合わせを行うアライメントを遂行する。制御ユニット１００は、チャックテーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を切り込ませて、ウェーハ２００又はインスペクション用ウェーハ２００を分割予定ライン２０２に沿って切削する。
【００３２】
制御ユニット１００は、切削ブレード２１を全ての分割予定ライン２０２に切り込ませて、全ての分割予定ライン２０２を切削した後、チャックテーブル１０の吸引保持及びクランプ部１２のクランプを解除し、搬送装置６０にチャックテーブル１０上のウェーハ２００又はインスペクション用ウェーハ２００を洗浄ユニット５０に搬送させる。制御ユニット１００は、洗浄ユニット５０にウェーハ２００又はインスペクション用ウェーハ２００を洗浄させて、搬送装置６０に洗浄ユニット５０からウェーハ２００をカセット９まで搬送させてカセット９内に搬入させるとともに、洗浄ユニット５０からインスペクション用ウェーハ２００をインスペクションカセット７まで搬送させてインスペクションカセット７に搬入させる。
【００３３】
制御ユニット１００は、カセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の切削加工が完了すると、切削加工が完了したウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００に対応した情報を記憶し、加工動作中にカセット９内の全てのウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の切削加工が完了したか否かを記憶する。また、制御ユニット１００は、加工装置１の加工動作中に所定のタインミングでカーフチェックを実施する。カーフチェックでは、制御ユニット１００は、切削溝３００を撮像ユニットで撮像し、切削溝３００の良否を判定する。
【００３４】
なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。
【００３５】
また、加工装置１は、図２及び図３に示すように、報知音を発信することが可能な報知手段であるスピーカ１１０と、表示灯１２０と、表示手段である表示ユニット１３０と、入力ユニット１４０と、を備える。スピーカ１１０は、制御ユニット１００により制御されることで、報知音を発信して、加工装置１のオペレータに報知する。表示灯１２０は、制御ユニット１００により制御されることで、ランプ１２１を点灯して、加工装置１のオペレータに報知する。
【００３６】
表示ユニット１３０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示画面１３１を有している。表示ユニット１３０は、制御ユニット１００により制御されることで、表示画面１３１に表示する画像を切り換える。入力ユニット１４０は、オペレータが加工情報などを登録する際に用いられ、実施形態１では、表示ユニット１３０の表示画面１３１に設けられたタッチパネルにより構成される。
【００３７】
また、制御ユニット１００は、スピーカ１１０に報知音を発信させるとともに表示灯１２０のランプ１２１を点灯させる加工装置１の状態を予め記憶している。スピーカ１１０に報知音を発信させる加工装置１の状態は、例えば、インスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作を完了した際、カセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した際、加工装置１の加工動作において加工不良が生じた際、加工装置１の加工動作において動作不良が生じた際である。
【００３８】
なお、少なくともインスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作、及びカセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した動作は、特許請求の範囲に記載された所定の動作に相当する。また、加工装置１の加工動作における加工不良、加工装置１の加工動作における動作不良は、特許請求の範囲に記載された加工装置１におけるである。このために、実施形態１に係る加工装置１のスピーカ１１０は、加工装置１において所定の動作が完了した際に報知音を発信する。
【００３９】
また、制御ユニット１００は、図２及び図３に示すように、報知音発信部１０１と、所定時間記憶部１０２と、報知音停止部１０３とを有する。報知音発信部１０１は、加工装置１の状態が予め記憶したスピーカ１１０が報知音を発信させるとともに表示灯１２０のランプ１２１を点灯させる状態であると、スピーカ１１０に報知音を発信させるための信号をスピーカ１１０に出力し、スピーカ１１０に報知音を発信させ、表示灯１２０のランプを点灯するものである。このために、スピーカ１１０は、インスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作を完了した際、及びカセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した際、加工装置１の加工動作において加工不良が生じた際、加工装置１の加工動作において動作不良が生じた際に、報知音を発信する。
【００４０】
所定時間記憶部１０２は、加工装置１において所定の動作であるインスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作を完了した際、又はカセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した際に、報知音発信部１０１がスピーカ１１０に報知音を発信させてから報知音の発信を停止するまでの所定時間を記憶するものである。報知音停止部１０３は、所定時間記憶部１０２が記憶した所定時間を参照して、加工装置１においてインスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作を完了した際、又はカセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した際に、報知音発信部１０１がスピーカ１１０に報知音を発信させてから所定時間経過した後に、スピーカ１１０からの報知音の発信を停止させるものである。また、報知音停止部１０３は、加工装置１の加工動作において加工不良が生じた際、加工装置１の加工動作において動作不良が生じた際にスピーカ１１０に報知音を発信させるとともに表示灯１２０のランプ１２１を点灯させると、報知音及びランプ１２１の点灯は、所定時間経過しても停止させることがない。
【００４１】
所定時間記憶部１０２の機能は、前述した記憶装置により実現され、報知音発信部１０１及び報知音停止部１０３の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することで実現される。
【００４２】
前述した構成の加工装置１は、オペレータにより加工条件が制御ユニット１００に登録され、切削加工前のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００を収容したカセット９がインスペクションカセット７上に設置され、制御ユニット１００が入力ユニット１４０を介してオペレータから加工動作の開始指示を受け付けると加工動作を開始する。
【００４３】
加工条件を制御ユニット１００に登録する際には、オペレータは、入力ユニット１４０を操作して、図４、図５及び図６に示す加工条件登録画面４０１，４０２，４０３を表示する。なお、加工条件登録画面４０１，４０２のＺ１は、一方の切削ユニット２０の加工条件に対応し、Ｚ２は、他方の切削ユニット２０の加工条件に対応する。
【００４４】
図４に示された加工条件登録画面４０１は、加工条件として、一対の切削ユニット２０双方を用いた切削加工であるか一方の切削ユニット２０のみを用いた切削加工であるかを示すカット方法４０１１、各切削ユニット２０のスピンドルの回転数を示すスピンドル回転数４０１２、ウェーハ２００の平面形状を示すワーク形状４０１３、ウェーハ２００の大きさを示すワークサイズ４０１４、ウェーハ２００の厚さを示すワーク厚さ４０１５、テープ２０５の厚さを示すテープ厚さ４０１６、切削加工時の各切削ユニット２０の切削ブレード２１の刃先の下端の保持面からの高さを示すブレードハイト４０１７、切削加工時のチャックテーブル１０の移動速度を示す送り速度４０１８、互いに隣り合う分割予定ライン２０２間の間隔を示すインデックス４０１９、カセット９内のインスペクション用ウェーハ２００の位置を示すインスペクション４０１１０、所定の動作を完了した後に報知音を発信してから停止するまでの所定時間を示すアラームクリア４０１１１を登録する画面である。なお、インデックス４０１９のｃｈ１は、互いに隣り合う一方の分割予定ライン２０２間の間隔を示し、ｃｈ２は、互いに隣り合う他方の分割予定ライン２０２間の間隔を示している。
【００４５】
図５に示す加工条件登録画面４０２は、加工装置１が、加工動作中に所定のタインミングで実施するカーフチェックの際に参照する加工条件を登録する画面である。カーフチェックとは、図７に示す切削加工により形成された切削溝３００の幅３０１、切削溝３００の幅方向の中心３０２の分割予定ライン２０２の幅方向の中心２０２１からのずれ３０３、切削溝３００の幅方向の両縁に生じるチッピングの切削溝３００の幅方向の両縁からの長さ３０４等が切削加工において許容される値であるか否かを判定するものである。また、カーフチェックでは、切削溝３００の幅３０１、切削溝３００の幅方向の中心３０２の分割予定ライン２０２の幅方向の中心２０２１からのずれ３０３、切削溝３００の幅方向の両縁に生じるチッピングの切削溝３００の幅方向の両縁からの長さ３０４等の全てが許容される値以下であると、切削溝３００を良であると判定し、少なくとも一つが許容される値を超えると、切削溝３００を不良であると判定する。即ち、図５に示す加工条件登録画面４０２において登録される加工条件は、切削加工において許容される切削溝３００の各部の値である。
【００４６】
図５に示された加工条件登録画面４０１は、加工条件として、各分割予定ライン２０２の幅方向の両縁の切削溝３００及びチッピングが形成されては望ましくない幅３０５（図７に示す）を示す余裕幅４０２１、各切削ユニット２０により形成される切削溝３００の幅を示す溝幅４０２２、各切削ユニット２０により形成される切削溝３００の幅方向の中心３０２の分割予定ライン２０２の幅方向の中心２０２１からのずれ３０３を示すカット位置ずれ４０２３、チッピングの切削溝３００の縁からの長さ３０４を示すチッピングサイズ４０２４を登録する画面である。なお、図５に示す例では、溝幅４０２２は、許容される最大の切削溝３００の幅３０１と最小の切削溝３００の幅３０１との双方と各切削ユニット２０の切削ブレード２１の刃先の厚さとの差を示している。
【００４７】
図６に示された加工条件登録画面４０３は、加工条件として、スピーカ１１０が報知音を発信してから所定時間経過すると報知音の発信を停止する「所定の動作」の具体的な内容４０３１，４０３２を登録する画面である。図６は、「所定の動作」として、「インスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作を完了した際」、及び「カセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した際」を登録する例を示している。
【００４８】
また、加工条件登録画面４０１，４０２，４０３は、カセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００を順に加工する加工動作の開始指示を入力するためのオート加工開始ボタン４１０が設定されている。また、加工条件登録画面４０１，４０２，４０３は、スピーカ１１０が報知音を発信した際に、スピーカ１１０の報知音の発信等を停止させるための報知音停止ボタン４２０が設定されている。なお、実施形態１では、オート加工開始ボタン４１０及び報知音停止ボタン４２０は、表示ユニット１３０の表示画面１３１の一部の領域であり、押圧操作等が可能なボタンではない。加工条件登録画面４０１，４０２，４０３に報知音停止ボタン４２０が設定されていることにより、報知音停止部１０３は、加工装置１の加工動作において加工不良が生じた際、加工装置１の加工動作において動作不良が生じた際に、所定時間経過しても停止させない報知音及びランプ１２１の点灯を報知音停止ボタン４２０が操作された際に、報知音の発信及びランプ１２１の点灯を停止させる。
【００４９】
加工装置１は、加工条件登録画面４０１，４０２，４０３に各加工条件が入力ユニット１４０を介してオペレータにより登録され、オート加工開始ボタン４１０がオペレータにより操作されて、加工開始指示を受け付けると、加工動作を開始する。加工動作では、加工装置１は、前述したように、カセット９内のウェーハ２００及びインスペクションカセット７を順に切削加工する。
【００５０】
加工装置１は、加工動作中に、ウェーハ検出センサ７０がインスペクション用ウェーハ２００を検出すると、制御ユニット１００がインスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作を完了した際であると判定する。また、加工装置１は、加工動作中に、制御ユニット１００がカセット９内の全てのウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００を切削加工したと判定すると、カセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した際であると判定する。
【００５１】
加工装置１は、インスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作を完了した際、又はカセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した際に、図８に例示する所定の動作の完了表示５００を表示ユニット１３０の表示画面１３１に表示し、報知音発信部１０１がスピーカ１１０に報知音を発信させるとともに表示灯１２０のランプを点灯させる。図８に例示された完了表示５００は、インスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作を完了した際に表示されるものであって、「インスペクション用ウェーハの加工が終了した」ことを示すメッセージ５０１と、インスペクション用ウェーハの加工が終了した時刻５０２と、報知音停止ボタン４２０とを少なくとも表示しているが、本発明では、図８の例に限定されない。なお、図８に例示された完了表示５００は、時刻５０２を他の領域と異なる色に表示している。
【００５２】
また、カセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した際の完了表示は、図示しないが、本発明では、「カセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した」ことを示すメッセージと、カセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した時刻を表示するのが望ましい。
【００５３】
こうして、加工装置１の加工動作では、インスペクション用ウェーハ２００の切削加工が完了すると、加工装置１が切削加工済のインスペクション用ウェーハ２００をインスペクションカセット７に収容し、スピーカ１１０から報知音を発信し、完了表示５００を表示ユニット１３０の表示画面１３１に表示するとともに、表示灯１２０のランプ１２１を点灯させる。
【００５４】
加工装置１は、スピーカ１１０から報知音の発信等をしてから所定時間経過後に、報知音停止部１０３が、スピーカ１１０からの報知音の発信を停止し、表示灯１２０のランプ１２１を消灯させるが、表示ユニット１３０に表示画面１３１に完了表示５００を継続して表示する。そして、加工装置１は、オペレータの報知音停止ボタン４２０の操作を受け付けると、完了表示５００の表示を停止する。
【００５５】
また、加工装置１は、加工動作では、カセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了すると、スピーカ１１０から報知音を発信し、完了表示を表示ユニット１３０の表示画面１３１に表示するとともに、表示灯１２０のランプ１２１を点灯させる。加工装置１は、スピーカ１１０から報知音の発信等をしてから所定時間経過後に、報知音停止部１０３が、スピーカ１１０からの報知音の発信を停止し、表示灯１２０のランプ１２１を消灯させるが、表示ユニット１３０に表示画面１３１に完了表示を継続して表示する。そして、加工装置１は、オペレータの報知音停止ボタン４２０の操作を受け付けると、完了表示の表示を停止する。
【００５６】
また、加工装置１は、加工動作中に、加工装置１の加工動作において加工不良が生じた際、又は加工装置１の加工動作において動作不良が生じた際に、図９に例示するエラー表示６００を表示ユニット１３０の表示画面１３１に表示し、報知音発信部１０１がスピーカ１１０に報知音を発信させるとともに表示灯１２０のランプを点灯させる。図９に例示されたエラー表示６００は、加工動作中のカーフチェックにおいて切削溝３００が不良であると判定された際に表示されるものであって、「他方の切削ユニット２０により形成された切削溝３００のチッピングの大きさが許容される値を超えた」ことを示すメッセージ６０１と、図５に示された加工条件登録画面４０２で設定されたカーフチェックに関する加工条件と、一方の切削ユニット２０で形成された切削溝３００を撮像ユニットが撮像して得た画像６０２と、他方の切削ユニット２０で形成された切削溝３００を撮像ユニットが撮像して得た画像６０３と、報知音停止ボタン４２０とを少なくとも表示しているが、本発明では、図９の例に限定されない。
【００５７】
また、図９に示されたエラー表示６００は、図５に示された加工条件登録画面４０２で設定されたカーフチェックに関する加工条件のうち許容値を超えたものを示す加工条件と、画像６０２，６０３内の切削溝３００及びチッピングを他の領域と異なる色に表示している。なお、図９は、他方の切削ユニット２０により形成されたチッピングの切削溝３００の縁からの長さ３０４を示すチッピングサイズ４０２４が許容値を超えた例を例示している。また、カーフチェック以外の加工装置１の加工動作において加工不良が生じた際、又は加工装置１の加工動作において動作不良が生じた際に表示するエラー表示は、図９に例示されたエラー表示６００と同等であるので、説明を省略する。
【００５８】
また、加工装置１は、加工動作中に、加工装置１の加工動作において加工不良が生じた際、又は加工装置１の加工動作において動作不良が生じた際に、図９に例示するエラー表示６００を表示ユニット１３０の表示画面１３１に表示等をしてから所定時間を経過しても、報知音停止部１０３が、スピーカ１１０からの報知音の発信を停止させることなく継続し、表示灯１２０のランプ１２１を消灯させることなく継続して点灯し、表示ユニット１３０に表示画面１３１にエラー表示６００を継続して表示する。そして、加工装置１は、オペレータの報知音停止ボタン４２０の操作を受け付けると、報知音の発信を停止し、表示灯１２０のランプ１２１を消灯し、エラー表示６００の表示を停止する。
【００５９】
以上説明したように、前述した実施形態１に係る加工装置１は、加工装置１において所定の動作であるインスペクションカセット７内にインスペクション用ウェーハ２００を収容する動作を完了した際、又はカセット９内のウェーハ２００及びインスペクション用ウェーハ２００の全ての切削加工を完了した際に発信する報知音を、所定時間が経過した後、停止する。その結果、加工装置１は、報知音が鳴り続けること、即ち、報知音の発信を抑制することができ、作業者の作業効率が低下するおそれを抑制するとともに、どの加工装置１で報知音が発信されているかを判別し易くできる。
【００６０】
また、加工装置１は、エラーが発生した際である加工装置１の加工動作において加工不良が生じた際、又は加工装置１の加工動作において動作不良が生じた際に発信される報知音を所定時間経過後も継続して発信するので、加工不良又は動作不良に対する対応が遅れて問題が生じるおそれを抑制することができる。
【００６１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態では、加工装置１として切削装置を示しているが、本発明では、加工装置１は、切削装置に限定されることなく、ウェーハ２００に透過性又は吸収性を有する波長のレーザー光線を照射するレーザー加工装置、ウェーハ２００を研削加工する研削装置、ウェーハ２００を研磨加工する研磨装置、ウェーハ２００に貼着されたエキスパンドテープを拡張するエキスパンド装置等のウェーハ２００に種々の加工を施す種々の加工装置でも良い。また、本発明では、所定時間経過後に報知音の発信を停止する所定の動作は、実施形態１に記載されたものに限定されずに、例えば、オペレータの交代のタイミングで、ウェーハ２００の連続加工を一時停止させ、ウェーハ２００のチャックテーブル１０への供給を待機させる動作でも良い。
【符号の説明】
【００６２】
１  加工装置
１０  チャックテーブル（保持手段）
２０  切削ユニット（加工手段）
１００  制御ユニット（制御手段）
１０１  報知音発信部
１０３  報知音停止部
１１０  スピーカ（報知手段）
１３０  表示ユニット（表示手段）
２００  ウェーハ（被加工物）
４２０  報知音停止ボタン
５００  完了表示
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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