(57)【要約】【課題】簡易な工程で作製することができる構成の表示装置用基板およびその製造方法を提供することである。【解決手段】複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する駆動回路が設けられた駆動用基板に貼り合わされる表示装置用基板であって、基板本体と、該基板本体上に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記基板本体上において前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ区分けするバンクと、前記基板本体上に設けられる突起状の台座と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子から前記台座上に延伸して配置される第１の接続電極とを備え、前記台座は、前記駆動用基板と貼り合わされた状態において、当該台座上に配置される第１の接続電極が、前記駆動回路の備える第２の接続電極に接続される位置に配置され、前記バンクおよび前記台座の高さが同じである表示装置用基板。【選択図】図１
2010181534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する駆動回路が設けられた駆動用基板に貼り合わされる表示装置用基板であって、
基板本体と、
該基板本体上に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、
前記基板本体上において前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ区分けするバンクと、
前記基板本体上に設けられる突起状の台座と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子から前記台座上に延伸して配置される第１の接続電極とを備え、
前記台座は、前記駆動用基板と貼り合わされた状態において、当該台座上に配置される第１の接続電極が、前記駆動回路の備える第２の接続電極に接続される位置に配置され、
前記バンクおよび前記台座の高さが同じである表示装置用基板。
【請求項２】
前記台座は、前記基板本体から離間する向きに順テーパ形状であり、
前記バンクは、前記基板本体から離間する向きに逆テーパ形状である、請求項１記載の表示装置用基板。
【請求項３】
請求項１または２記載の表示装置用基板と、
該表示装置用基板に設けられた複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する駆動回路が設けられた駆動用基板とを含み、
前記第１の接続電極と、前記駆動回路の備える第２の接続電極とが接続されるように、前記表示用基板と駆動用基板とが貼り合わされた表示パネル。
【請求項４】
請求項３記載の表示パネルを備える表示装置。
【請求項５】
複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する駆動回路が設けられた駆動用基板に貼り合わされる表示装置用基板の製造方法であって、
基板本体上において前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ区分けするバンクと、突起状の台座とを基板本体上に形成するバンクおよび台座形成工程と、
複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を前記基板本体上に形成する工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子から前記台座上に延伸する第１の接続電極を形成する工程とを含み、
バンクおよび台座形成工程では、前記駆動用基板と貼り合わされた状態において、当該台座上に配置される第１の接続電極が、前記駆動回路の備える第２の接続電極に接続される位置に台座を形成するとともに、高さが前記台座と同じバンクを形成し、これらバンクおよび台座を１回のフォトリソグラフィにより形成する表示装置用基板の製造方法。
【請求項６】
前記バンクおよび台座形成工程では、前記基板本体から離間する向きに順テーパ形状に台座を形成するとともに、前記基板本体から離間する向きに逆テーパ形状にバンクを形成する、請求項５記載の表示装置用基板の製造方法。
【請求項７】
前記１回のフォトリソグラフィは、前記基板本体上にネガ型感光性樹脂組成物を塗布成膜する成膜工程と、該成膜工程により成膜された薄膜において、前記バンクが形成される部位と、前記台座が形成される部位とに光を照射する露光工程と、現像工程とを含み、
前記露光工程では、前記バンクが形成される部位よりも、前記台座が形成される部位に、より多くの光を照射する、請求項６記載の表示装置用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置用基板、表示装置用基板の製造方法、表示装置用基板と駆動用基板とが貼り合わされた表示パネル、並びに表示パネルを備える表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画素の光源として複数の有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「エレクトロルミネッセンス」を単に「ＥＬ」という場合がある）を備える表示装置（以下、有機ＥＬ表示装置という場合がある）は、各有機ＥＬ素子を選択的に駆動することによって所定の画像情報を表示している。有機ＥＬ表示装置は、複数の有機ＥＬ素子が形成された表示装置用基板と、各有機ＥＬ素子を選択的に駆動する駆動回路が形成された駆動用基板とが貼り合わされて構成される表示パネルを、スピーカ、チューナー、ドライバなどとともに筐体に実装することによって実現される（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
表示装置用基板と駆動用基板とを貼り合わせた構成の表示パネルでは、表示装置用基板に突起状の第１の接続電極を設け、この第１の接続電極と、駆動用基板に設けられた第２の接続電極とを当接させることによって、表示装置用基板に形成された有機ＥＬ素子と、駆動用基板に形成された駆動回路との電気的な接続を確保している。従来の技術では、表示装置用基板に突起状の台座を設け、この台座上に、有機ＥＬ素子の電極から引き出される第１の接続電極を形成することにより、突起状の第１の接続電極を形成している（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３５３６００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ素子と駆動回路との電気的接続を確保するためには、表示装置用基板と駆動用基板とを貼り合わせた状態において、表示装置用基板に設けられた第１の接続電極が、駆動用基板に設けられた第２の接続電極に当接する必要がある。そのため、第１の接続電極がその上に形成される台座は、従来の技術では表示装置用基板に設けられる他の構造物よりも突出するように形成されている。台座は、蒸着法やフォトリソグラフィによって形成されるが、これらの方法では、高さが異なる構造物を同一工程で形成することが困難なので、他の構造物よりも突出する台座を、他の構造物と同一の工程において形成することは困難である。そのため台座のみを形成するための工程が必要となり、表示装置用基板を製造するための工程を簡略化することが困難であるという問題がある。
【０００６】
従って本発明の目的は、簡易な工程で作製することができる構成の表示装置用基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する駆動回路が設けられた駆動用基板に貼り合わされる表示装置用基板であって、
基板本体と、
該基板本体上に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、
前記基板本体上において前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ区分けするバンクと、
前記基板本体上に設けられる突起状の台座と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子から前記台座上に延伸して配置される第１の接続電極とを備え、
前記台座は、前記駆動用基板と貼り合わされた状態において、当該台座上に配置される第１の接続電極が、前記駆動回路の備える第２の接続電極に接続される位置に配置され、
前記バンクおよび前記台座の高さが同じである表示装置用基板に関する。
【０００８】
また本発明は、前記台座は、前記基板本体から離間する向きに順テーパ形状であり、
前記バンクは、前記基板本体から離間する向きに逆テーパ形状である、表示装置用基板に関する。
【０００９】
また本発明は、前記表示装置用基板と、
該表示装置用基板に設けられた複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する駆動回路が設けられた駆動用基板とを含み、
前記第１の接続電極と、前記駆動回路の備える第２の接続電極とが接続されるように、前記表示用基板と駆動用基板とが貼り合わされた表示パネルに関する。
【００１０】
また本発明は、前記表示パネルを備える表示装置に関する。
【００１１】
また本発明は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する駆動回路が設けられた駆動用基板に貼り合わされる表示装置用基板の製造方法であって、
基板本体上において前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ区分けするバンクと、突起状の台座とを基板本体上に形成するバンクおよび台座形成工程と、
複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を前記基板本体上に形成する工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子から前記台座上に延伸する第１の接続電極を形成する工程とを含み、
バンクおよび台座形成工程では、前記駆動用基板と貼り合わされた状態において、当該台座上に配置される第１の接続電極が、前記駆動回路の備える第２の接続電極に接続される位置に台座を形成するとともに、高さが前記台座と同じバンクを形成し、これらバンクおよび台座を１回のフォトリソグラフィにより形成する表示装置用基板の製造方法に関する。
【００１２】
また本発明は、前記バンクおよび台座形成工程では、前記基板本体から離間する向きに順テーパ形状に台座を形成するとともに、前記基板本体から離間する向きに逆テーパ形状にバンクを形成する、表示装置用基板の製造方法に関する。
【００１３】
また本発明は、前記１回のフォトリソグラフィは、前記基板本体上にネガ型感光性樹脂組成物を塗布成膜する成膜工程と、該成膜工程により成膜された薄膜において、前記バンクが形成される部位と、前記台座が形成される部位とに光を照射する露光工程と、現像工程とを含み、
前記露光工程では、前記バンクが形成される部位よりも、前記台座が形成される部位に、より多くの光を照射する、表示装置用基板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、高さが同じバンクと台座とが設けられる。構造の異なる部材を同一工程で形成することは困難であり、その困難さは構造の相異が大きくなるほど大きくなるが、本発明ではバンクと台座との高さを揃えることにより、構造の相異を小さくすることができるため、バンクと台座とを同一工程で形成し易くなる。このように、バンクと台座との高さを揃えることにより、簡易な工程で作製することができる構成の表示装置用基板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の一形態の表示パネル１の一部を模式的に示す断面図である。
【図２】表示装置用基板３０の一部を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は本発明の実施の一形態の表示パネル１の一部を模式的に示す断面図である。表示パネル１は、駆動用基板２０と、表示装置用基板３０とを含んで構成され、これら駆動用基板２０と表示装置用基板３０とが貼り合わされることにより実現される。
【００１７】
駆動用基板２０は、有機ＥＬ素子３１を駆動する駆動回路が設けられた基板であって、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板によって実現される。ＴＦＴ基板は、例えばａ−Ｓｉ（非結晶シリコン）、ｐ−Ｓｉ（多結晶シリコン）、μ−Ｓｉ（微結晶シリコン）などのシリコン半導体、および酸化物半導体などを用いて形成される。駆動用基板２０には、駆動回路としてトランジスタ２１、キャパシタ、および配線などが形成されている。本実施の形態では駆動回路として、複数の有機ＥＬ素子を素子ごとに駆動するアクティブマトリクス型の駆動回路が駆動用基板２０に形成されている。
【００１８】
駆動用基板２０の表面部には、電気絶縁性を示す絶縁膜２２が一面に形成されている。この絶縁膜２２の表面には第２の接続電極２４が形成される。この第２の接続電極２４は、駆動用基板２０と表示装置用基板３０とが貼り合わされた状態において、有機ＥＬ素子から引き出される第１の接続電極３３に当接する位置に設けられる。絶縁膜２２には、厚み方向に貫通するスルーホールが穿設されている。このスルーホールには、トランジスタ２１の出力電極と第２の接続電極２４とを接続する配線２３が形成されている。従って駆動用基板２０と表示装置用基板３０とが貼り合わされた状態では、配線２３、第２の接続電極２４および第１の接続電極２４を介して、トランジスタ２１の出力電極と有機ＥＬ素子３１とが電気的に接続される。第２の接続電極２４は、駆動用基板２０と表示装置用基板３０とが貼り合わされた状態において、後述する台座３４と重なる位置に配置される。
【００１９】
表示装置用基板３０は、基板本体３５と、該基板本体３５上に設けられる複数の有機ＥＬ素子３１と、複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ区分けするバンク３２と、基板本体３５上に設けられる突起状の台座３４と、有機ＥＬ素子３１から台座３２上に延伸して配置される第１の接続電極３３とを含んで構成される。
【００２０】
図２は表示装置用基板３０の一部を模式的に示す平面図である。本実施の形態ではバンク３２は平面視で格子状に設けられ、各有機ＥＬ素子３１を格子状に区分けする。有機ＥＬ素子３１は、バンク３２に囲まれた領域（以下、画素領域という場合がある）４０にそれぞれ設けられ、平面視でマトリクス状に配置される。図２には３行３列に配列された９個の有機ＥＬ素子３１を示している。
【００２１】
バンク３２は、基板本体３５の一面に形成された有機ＥＬ素子３１の電極（本実施の形態では陽極３６）上に形成される。バンク３２は、本実施の形態では基板本体３５から離間する向きに逆テーパ形状に形成される。すなわちバンク３２は、基板本体３５から離間するほど幅広に形成される（図１参照）。
【００２２】
駆動用基板２０と貼り合わされた状態において、台座３４上に配置される第１の接続電極３３と、前記駆動回路の備える第２の接続電極２４とが当接する位置に、台座３４は配置される。台座３４は、バンク３２が形成される面と同じ面上に形成される。すなわち台座３４は、基板本体３５の一面に形成された有機ＥＬ素子３１の電極（本実施の形態では陽極３６）上に形成される。台座３４は、バンク３２によって区分けされた領域（画素領域）４０ごとにそれぞれ１つずつ島状に設けられ、バンク３２から所定の間隔をあけて配置される。台座３４は、本実施の形態では基板本体３５から離間する向きに順テーパ形状に形成される。すなわち台座３４は、基板本体３５から離間するほど先細状に形成される。
【００２３】
バンク３２および台座３４は、基板本体３５からの高さが略同じとなるように形成される。本実施の形態ではバンク３２および台座３４はそれぞれ同じ面上に形成されるため、バンク３２および台座３４は、厚みが同じとなるように形成される。
【００２４】
有機ＥＬ素子３１は、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層３８とを含んで構成される。一対の電極は、陽極３６と陰極３７とから構成される。電極間には、発光層３８とは異なる層が設けられてもよく、また複数の発光層が設けられてもよい。例えば発光層と陽極との間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができ、発光層と陰極との間に設けられる層としては電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。本実施の形態では陽極３６と発光層３８との間に正孔注入層３９が設けられる。すなわち本実施の形態の有機ＥＬ素子３１は、陽極３６、正孔注入層３９、発光層３８、陰極３７が、基板本体３５からこの順に積層されて構成される。
【００２５】
陽極３６は、基板本体３５の一面に形成される導電膜によって実現される。すなわち本実施の形態では、基板本体３５の一面に形成される導電膜からなる共通の電極によって、複数の有機ＥＬ素子３１の各陽極３６が構成される。従って各有機ＥＬ素子３１の陽極３６は電気的に導通している。有機ＥＬ素子３１から出射する光を、基板本体３５を通して取出す構成の有機ＥＬ素子３１では、陽極３６は光透過性を示す導電膜によって構成される。例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、および銅などから成る薄膜によって、光透過性を示す陽極３６を構成することができる。
【００２６】
正孔注入層３９は、陽極３６の表面上において、バンク３２および台座３４を除く領域に形成される。正孔注入層３９は、無機物または有機物によって構成される。具体的には酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、および酸化アルミニウムなどの酸化物や、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、アモルファスカーボン、ポリアニリン、およびポリチオフェン誘導体などにより正孔注入層３９を形成することができる。
【００２７】
発光層３８は、正孔注入層３９上に形成される。発光層３８は、低分子、及び／又は高分子の有機物を含んで構成される。なお塗布法を用いて発光層３８を形成する場合には、発光層３８の材料としては、溶媒への溶解性の観点から高分子化合物を用いることが好ましく、ポリスチレン換算の数平均分子量が１０３〜１０８の高分子化合物を用いることが好ましい。発光層３８の材料としては、以下の色素系材料、金属錯体系材料および高分子系材料などを挙げることができる。
【００２８】
（色素系材料）
色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。
【００２９】
（金属錯体系材料）
金属錯体系材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。
（高分子系材料）
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。
【００３０】
陰極３７は、発光層３８上に形成される。陰極３７は、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属およびＩＩＩ−Ｂ族金属などにより形成され、陰極の材料には、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。
【００３１】
第１の接続電極３３は台座３４上に形成される。本実施の形態では第１の接続電極３３は、陰極３７に連なるように台座３４を覆って形成される。すなわち第１の接続電極３３と陰極３７とは一体に形成される。
【００３２】
なお図１に示すようにバンク３２の表面には導電膜４１が設けられているが、これは本実施の形態の製造工程上、副次的に設けられているだけであり、表示パネル１に必須の部材ではない。バンク３２表面上に設けられる導電膜４１と陰極３７とは電気的に絶縁されているため、陰極３７は、有機ＥＬ素子３１ごとに電気的に分離されている。
【００３３】
表示パネル１は、駆動用基板２０と、表示装置用基板３０とを貼り付ける貼付手段をさらに備える。駆動用基板２０と表示装置用基板３０との間において、複数の有機ＥＬ素子３１が形成された領域（表示領域）を囲むように配置された貼付材によって、駆動用基板２０と表示装置用基板３０とが貼り合わされる。貼付材は、例えば樹脂またはガラスなどによって構成される。また貼付手段として、駆動用基板２０と表示装置用基板３０とを圧接する万力およびクランプなどを用いてもよい。
【００３４】
次に表示パネル１の製造方法について説明する。
【００３５】
まず駆動用基板２０を用意する。駆動用基板２０は公知の半導体製造技術を用いることにより作製することができ、台座３４と対応する位置に前述した第２の接続電極２４を配置することによって作製できる。なお駆動用基板２０は市場から入手してもよい。
【００３６】
次に表示装置用基板３０を用意する。本実施の形態の表示装置用基板３０の製造方法は、基板本体３５上において複数の有機ＥＬ素子３１をそれぞれ区分けするバンク３２を基板本体３５上に形成するとともに、前記基板本体３５上に突起状の台座３４を形成するバンクおよび台座形成工程と、複数の有機ＥＬ素子３１を前記基板本体３５上に形成する工程と、前記有機ＥＬ素子から前記台座３４上に延伸する第１の接続電極３３を形成する工程とを含む。
【００３７】
まず基板本体３５を用意する。基板本体３５は、有機ＥＬ素子３１を製造する工程において変化しないものが好適に用いられ、例えばガラス基板、プラスチック基板などが用いられる。
【００３８】
次に基板本体３５の一面に陽極３６を形成する。陽極３６は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、およびメッキ法などにより形成することができる。
【００３９】
（バンクおよび台座形成工程）
バンクおよび台座形成工程では、バンクおよび電極台座を１回のフォトリソグラフィにより形成する。
【００４０】
具体的には、まず基板本体上の一面（本実施の形態では陽極３６の表面一面）にネガ型感光性樹脂組成物を塗布することにより、ネガ型感光性樹脂組成物からなる薄膜を陽極３６の表面全面に形成する。薄膜は、例えばスピンコート法、スリットコート法などによって形成される。ネガ型感光性樹脂としては、例えばノボラック樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。薄膜形成後、通常はプリベークを施す。
【００４１】
次に、成膜された薄膜において、バンク３２が形成される部位と、台座３４が形成される部位とに光を照射する露光工程を行う。具体的にはバンク３２が形成される部位に、格子状に第１の露光を行い、台座３４が形成される部位に、島状に第２の露光を行う。第１の露光と第２の露光とでは、光を照射する部位が異なるため、マスクを異ならせて露光を行う。露光工程では、バンク３２が形成される部位よりも、台座３４が形成される部位に、より多くの光を照射する。より具体的には第１の露光での単位面積当たりの光の照射量を、第２の露光での単位面積当たりの光の照射量よりも少なくする。なお光の照射量は、照射時間や照射強度を調整することにより調整することができる。また第１の露光と第２の露光とは、行う順番を入れ替えてもよい。
【００４２】
露光工程では、薄膜の一方の表面側から光を照射するので、薄膜の一方の表面側から徐々に感光され、硬化する。そのため露光の照射量が少ないと、表面部が主に硬化することになり、現像した際に、基板本体３５から離間する向きに逆テーパ形状の構造物が形成される。他方、露光の照射量が多いと、薄膜は一方の表面から他方の表面にわたって硬化するので、現像した際に、基板本体３５から離間する向きに順テーパ形状の構造物が形成される。
【００４３】
本実施の形態では第１の露光の照射量が少ないので、ネガ型感光性樹脂からなる薄膜の表面部が主に硬化し、現像した際に、バンク３２が、基板本体３５から離間する向きに逆テーパ形状に形成されることになる。他方、第２の露光では照射量が多いので、ネガ型感光性樹脂からなる薄膜の厚み方向の全領域が露光され、硬化するので、現像した際に、台座３４が、基板本体３５から離間する向きに順テーパ形状に形成されことになる。
【００４４】
露光後、通常は露光後ベーク（Post Exposure Bake）を行い、現像する。現像用のエッチャントとしては、例えばＴＭＡＨ(水酸化テトラメチルアンモニウム)水溶液、水酸化カリウム水溶液などを用いることができる。現像後、ポストベーク、リンスが施される。これにより、基板本体３５からの高さが同じであるバンク３２と台座３４とを、それぞれ逆テーパ形状、順テーパ形状に形成することができる。このように１回のフォトリソグラフィによりバンク３２と台座３４とを形成することができるため、バンクと台座とをそれぞれ別の工程で形成する場合に比べると工程数を削減することができる。
【００４５】
有機ＥＬ素子３１の電極間に配置される層（本実施の形態では、正孔注入層３９、および発光層３８）を塗布法により形成する場合、塗布液は、バンク３２で仕切られた所定の領域（画素領域）４０内に供給される。バンク３２は、供給される塗布液を画素領域４０内に保持する仕切りとして機能する。塗布液を確実に画素領域４０内に保持するためにも、バンク３２は、塗布液に対して撥液性を示す方が好ましい。バンク３２に撥液性を付与する方法としては、例えば有機物を撥液化するＣＦ４プラズマ処理を施す方法が挙げられる。ＣＦ４プラズマ処理を施した場合には、バンク３２と同様に、台座３４にも撥液性が付与される。
【００４６】
（正孔注入層の形成方法）
正孔注入層３９は、塗布法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などによって形成される。塗布法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェットプリント法などを挙げることができる。具体的には、前述した正孔注入層を構成する材料を含む塗布液を、陽極３６の表面上に塗布し、さらに乾燥させることにより正孔注入層３９を得ることができる。なおバンク３２および台座３４は塗布液に対して撥液性を示すために、塗布液はバンク３２および台座３４にはじかれる。そのためバンク３２および台座３４上には塗布液が塗布されず、結果としてバンク３２および台座３４上には正孔注入層３９は形成されない（図１参照）。
【００４７】
（発光層の形成方法）
発光層３８は、前述した正孔注入層３９と同様にして形成することができる。
【００４８】
（陰極の形成方法）
陰極３７は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、およびラミネート法などにより形成することができる。本実施の形態では基板本体３５の厚み方向の一方側から基板本体３５の一方の表面を覆うように一面に陰極３７の材料を積層させる。そのため、バンク３２の表面にも導電膜が形成されるが、バンク３２は逆テーパ形状であるため、バンク３２上の導電膜と陰極３７とは図１に示すように切断され、電気的に絶縁されている。このため、各有機ＥＬ素子３１の陰極３７同士はバンク３２により絶縁されることになる。他方、陰極３７を形成する際には、第１の接続電極３３として機能する導電膜が台座３４上にも形成されるが、台座３４は順テーパ形状であるので、その側面にも導電膜が形成されることになり、第１の接続電極３３は、陰極３７と連続して一体的に形成される。これにより第１の接続電極３３と陰極３７とが電気的に接続される。このように陰極３７を形成することにより有機ＥＬ素子３１が形成され、表示装置用基板３０を作製することができる。
【００４９】
（貼り合わせ工程）
次に駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０とを貼り合わせる。貼り合わせは、例えば駆動装置用基板２０または表示装置用基板３０の表面の周縁部に貼付材を配置し、さらに表示装置用基板３０の台座３４と、駆動装置用基板２０の第２の接続電極２４とが重なるように駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０とを対向させ、駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０とを圧接させ、その後、必要に応じて貼付材を硬化させることにより行われる。
【００５０】
貼付材としては、感光性樹脂、熱硬化性樹脂および低融点ガラス粉末を含有するフリット材などを用いることができる。貼付材として感光性樹脂を用いた場合には、圧接後に光を照射することにより両基板を貼り付けることができ、また貼付材として熱硬化性樹脂を用いた場合には、圧接後に加熱することにより両基板を貼り付けることができ、またフリット材を用いた場合には、例えばレーザ光などを照射することによりガラスを溶融し、その後冷却することにより両基板を貼り付けることができ。樹脂に比べるとガラスはガスバリア性が高いため、駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０との間の空間を気密に封止するためには、貼付材としてフリット材を用いることが好ましい。
【００５１】
なお駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０との圧接は、真空雰囲気または窒素雰囲気において行うことが好ましい。真空雰囲気または窒素雰囲気において圧接を行うと、駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０と封止材とにより囲まれる空間が真空雰囲気または窒素雰囲気となるため、駆動装置用基板２０および表示装置用基板３０に形成された素子が劣化することを抑制することができる。また例えば真空雰囲気において駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０とを圧接すると、圧接後に大気圧による圧力が加わり、第１の接続電極３３と第２の接続電極２４との接続がより確実なものとなるので、真空雰囲気で圧接することが好ましい。なお窒素雰囲気で圧接する場合には、駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０とが近接する向きに圧力を加えた状態で貼付材を硬化させることが好ましく、これにより第１の接続電極３３と第２の接続電極２４との接続をより確実に行うことができる。
【００５２】
なお貼付材を用いずに、駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０とを挟持するクランプなどの挟持体を用いて駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０とを圧接するようにしてもよい。
【００５３】
本実施の形態では、バンク３２と台座３４とが同じ高さなので、駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０とを圧接すると、台座３４上に形成された第１の接続電極３３だけでなく、バンク３２上に形成された導電膜４１にも駆動用基板２０が当接する場合がある。しかしながらバンク３２上に形成された導電膜４１は陰極３７とは電気的に絶縁されており、またバンク３２上に形成された導電膜４１が当接する部位には絶縁膜２２が形成されているので、たとえバンク３２上に形成された導電膜４１に駆動用基板２０が当接したとしても、表示パネル１の電気的な構成には影響を与えることがない。
【００５４】
なお第１の接続電極３３と第２の接続電極２４との接触抵抗を低下させるためにも、第１の接続電極３３と第２の接続電極２４とは所定の圧力がかかる状態で接触していることが好ましく、台座３４が所定の高さだけ縮む程度の圧力で、駆動装置用基板２０と表示装置用基板３０とを圧接することが好ましい。
【００５５】
このようにして作製した表示パネル１を、スピーカ、チューナー、ドライバなどとともに筐体に実装することによって表示装置を作製することができる。
【００５６】
以上では、陽極、正孔注入層、発光層、陰極が基板本体側からこの順で積層された構成の有機ＥＬ素子について説明したが、前述したように有機ＥＬ素子の層構成はこれに限られない。有機ＥＬ素子は、トップエミッション型でもボトムエミッション型でもよい。以下に本発明に適用可能な有機ＥＬ素子の層構成および各層の一例について示す。
【００５７】
陰極と発光層との間に設けられる層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極と発光層との間に、一層のみが設けられる場合には、該層を電子注入層という。また陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に接する層を電子注入層といい、この電子注入層を除く層を電子輸送層という。
【００５８】
電子注入層は、陰極からの電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子輸送層は、陰極、電子注入層または陰極により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。正孔ブロック層は、正孔の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお電子注入層、及び／又は電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。
【００５９】
正孔ブロック層が正孔の輸送を堰き止める機能を有することは、例えばホール電流のみを流す素子を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することが可能である。
【００６０】
陽極と発光層との間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。陽極と発光層との間に、正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に接する層を正孔注入層といい、この正孔注入層を除く層を正孔輸送層という。
【００６１】
正孔注入層は、陽極からの正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔輸送層は、陽極、正孔注入層または陽極により近い正孔輸送層からの正孔注入を改善する機能を有する層である。電子ブロック層は、電子の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお正孔注入層、及び／又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。
【００６２】
電子ブロック層が電子の輸送を堰き止める機能を有することは、例えば、電子電流のみを流す素子を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することが可能である。
【００６３】
なお、電子注入層および正孔注入層を総称して電荷注入層と言う場合があり、電子輸送層および正孔輸送層を総称して電荷輸送層と言う場合がある。
【００６４】
有機ＥＬ素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
ｅ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｆ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｇ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｉ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｋ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｌ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｍ）陽極／発光層／電子輸送層／陰極
ｎ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。以下同じ。）
本実施の形態の有機ＥＬ素子は、２層以上の発光層を有していてもよく、上記ａ）〜ｎ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「繰り返し単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子としては以下のｏ）に示す層構成を挙げることができる。
ｏ）陽極／（繰り返し単位Ａ）／電荷発生層／（繰り返し単位Ａ）／陰極
また「（繰り返し単位Ａ）／電荷発生層」を「繰り返し単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子としては以下のｐ）に示す層構成を挙げることができる。
ｐ）陽極／（繰り返し単位Ｂ）ｘ／（繰り返し単位Ａ）／陰極
なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、（繰り返し単位Ｂ）ｘは、繰り返し単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。
【００６５】
ここで電荷発生層とは電界を印加することにより、正孔と電子を発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜を挙げることができる。
【００６６】
なお前述の実施の形態では陰極に対して陽極を基板本体３５側に配置したが、層構成を逆順にして陽極に対して陰極を基板本体３５側に配置してもよい。
【００６７】
また前述した実施の形態では電極間に設けられる層（正孔注入層および発光層）を塗布法によって形成する方法を説明したが、例えば低分子の有機物または無機物から成る薄膜を蒸着などにより形成してもよい。この場合、台座３４上にも正孔注入層および発光層などが形成されることも考えられるが、これらの層は、前述した陰極３７と同様にバンク３２により分離されるので、各有機ＥＬ素子の駆動には影響を与えることがない。
【００６８】
また前述した実施の形態では、基板本体３５から離間する向きに逆テーパ状となるバンク３２を形成したが、他の実施の形態では、バンクおよび台座の両方を、基板本体３５から離間する向きに順テーパ状となるように形成してもよい。このようにバンクを順テーパ状に形成した場合、陰極３７を一面に形成すると、各有機ＥＬ素子３１の陰極が導通してしまうので、陰極を一面に形成するのではなく、例えば所定のマスクを用いることにより、バンクの表面を除いて、各有機ＥＬ素子３１に選択的に陰極３７を形成すればよい。なおバンクおよび台座の両方を、基板本体３５から離間する向きに順テーパ状となるように形成する場合には、前述した実施の形態のように露光工程を２回に分ける必要はなく、１回の露光工程を行えばよい。
【符号の説明】
【００６９】
１    表示パネル
２０    駆動用基板
２１    トランジスタ
２３    配線
２４    第２の接続電極
３０    表示装置用基板
３１    有機ＥＬ素子
３２    バンク
３３    第１の接続電極
３４    台座
３５    基板本体
３６    陽極
３７    陰極
３８    発光層
３９    正孔注入層
４０    画素領域
４１    導電膜
【図１】
2010181534.tif 000003
【図２】
2010181534.tif 000004