【事件の表示】
　特許第６７３１７８２号発明「成形品の外観不良を抑制するプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６７３１７８２号の請求項１ないし２４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６７３１７８２号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし２４に係る特許についての出願は、平成２８年５月１６日の出願であって、令和２年７月９日にその特許権の設定登録（請求項の数２４）がされ、同年同月２９日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和３年１月２２日に特許異議申立人　岩崎　勇（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし２４）がされたものである。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１ないし２４に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいい、これらを併せて「本件特許発明」という場合がある。）は、それぞれ、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１ないし２４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、
　前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、
　前記耐熱樹脂層Ｂが、高分子系帯電防止剤を含有する層Ｂ１を含み、
　前記積層フィルムの１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであり、１７０℃での引張弾性率が８５ＭＰａから５００ＭＰａである、上記プロセス用離型フィルム。
【請求項２】
　前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下である、請求項１に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項３】
　前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率の和が６％以下である、請求項１又は２に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項４】
　前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項５】
　前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率の和が７％以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項６】
　前記耐熱樹脂層Ｂが、高分子系帯電防止剤を含有する層Ｂ１と、接着剤を含有する接着層Ｂ２とを含んでなる、請求項１から５のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項７】
　前記耐熱樹脂層Ｂが、高分子系帯電防止剤、及び接着剤を含有する層Ｂ３を含んでなる、請求項１から５のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項８】
　前記耐熱樹脂層Ｂの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下である、請求項１から７のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項９】
　前記耐熱樹脂層Ｂの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率の和が６％以下である、請求項８に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項１０】
　前記耐熱樹脂層Ｂの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が３％以下である、請求項１から７のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項１１】
　前記耐熱樹脂層Ｂの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率の和が５％以下である、請求項１０に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項１２】
　前記離型層Ａが、フッ素樹脂、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体、及びポリスチレン系樹脂からなる群より選ばれる樹脂を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項１３】
　前記耐熱樹脂層Ｂが、延伸フィルムを含んでなる、請求項１から１２のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項１４】
　前記延伸フィルムが、延伸ポリエステルフィルム、延伸ポリアミドフィルム、及び延伸ポリプロピレンフィルムからなる群より選ばれる、請求項１３に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項１５】
　前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量２０Ｊ／ｇ以上、１００Ｊ／ｇ以下である、請求項１から１４のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項１６】
　前記離型層Ａの表面固有抵抗値が１×１０１３Ω／□以下である、請求項１から１５のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項１７】
　前記積層フィルムが、更に離型層Ａ’を有し、かつ、該離型層Ａと、前記耐熱樹脂層Ｂと、前記離型層Ａ’と、をこの順で含み、
　該離型層Ａ’の水に対する接触角が、９０°から１３０°である、請求項１から１６のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項１８】
　前記離型層Ａ及び前記離型層Ａ’の少なくとも一方が、フッ素樹脂、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体、及びポリスチレン系樹脂からなる群より選ばれる樹脂を含む、請求項１７に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項１９】
　前記離型層Ａ‘の表面固有抵抗値が１×１０１３Ω／□以下である、請求項１７または１８に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項２０】
　熱硬化性樹脂による封止プロセスに用いる、請求項１から１９のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム
【請求項２１】
　半導体封止プロセスに用いる、請求項１から２０のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項２２】
　繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる、請求項１から２０のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。
【請求項２３】
　樹脂封止半導体の製造方法であって、
　成形金型内の所定位置に、樹脂封止される半導体装置を配置する工程と、
　前記成形金型内面に、請求項１から２１のいずれか一項に記載の半導体封止プロセス用離型フィルムを、前記離型層Ａが前記半導体装置と対向するように配置する工程と、
　前記成形金型を型締めした後、前記半導体装置と、前記半導体封止プロセス用離型フィルムとの間に封止樹脂を注入成形する工程と、
　を有する、上記樹脂封止半導体の製造方法。
【請求項２４】
　樹脂封止半導体の製造方法であって、
　成形金型内の所定位置に、樹脂封止される半導体装置を配置する工程と、
　前記成形金型内面に、請求項１７から１９のいずれか一項に記載の半導体封止プロセス用離型フィルムを、前記離型層Ａ’が前記半導体装置と対向するように配置する工程と、
　前記成形金型を型締めした後、前記半導体装置と、前記半導体封止プロセス用離型フィルムとの間に封止樹脂を注入成形する工程と、
　を有する、上記樹脂封止半導体の製造方法。」
第３　特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要
　令和３年１月２２日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書（以下、「特許異議申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。
１　申立理由１（甲第１号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし２４に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明、甲第５号証又は甲第６号証に記載された技術的事項及び甲第３号証にみられる周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし２４に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
２　申立理由２（甲第２号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし２４に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第２号証に記載された発明、甲第５号証又は甲第６号証に記載された技術的事項及び甲第４号証にみられる周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし２４に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
３　申立理由３（実施可能要件）
　本件特許の請求項１ないし２４に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
４　申立理由４（サポート要件）
　本件特許の請求項１ないし２４に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
５　証拠方法
　甲第１号証：特開２０１０−６０７９号公報
　甲第２号証：特開２００９−１０１６８０号公報
　甲第３号証：特開２０１２−６２１３号公報
　甲第４号証：再公表特許Ｗ０２０１０／０３２６８３号
　甲第５号証：特開２００９−２４１３８８号公報
　甲第６号証：特開２０１４−６９３８５号公報
　甲第７号証：特開２０１４−２４２０６号公報
　甲第８号証：特開２００９−１０２４５８号公報
　甲第９号証：松尾，化学と教育　４１巻　１０号（１９９３年），６６７−６７１
　甲第１０号証：増野，成形加工　第２６巻　第１２号　２０１４，５５６−５６０
　なお、甲号証の記載は、おおむね特許異議申立書の記載に従った。
　以下、順に「甲１」のようにいう。
第４　当審の判断
１　申立理由１（甲１を主引用文献とする進歩性）について
（１）甲１に記載された事項等
ア　甲１に記載された事項
　甲１には、おおむね次の事項が記載されている。下線は当審において付与した。以下同様。
「
【請求項１】
　
基材フィルムの表面に、ポリアルキレンジオキシチオフェン系、ポリアニリン系又はポリピロール系導電性高分子、光開始剤、及びバインダーからなる光硬化型コーティング剤が光硬化された帯電防止層が形成され、該帯電防止層の表面に付加型シリコーン樹脂からなる離型層が形成されていることを特徴とする帯電防止性を有する離型フィルム。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、帯電防止性を有する離型フィルムに関し、詳しくは
帯電防止剤による離型剤の硬化阻害を抑制でき、安定した離型性と優れた帯電防止性を有する離型フィルムに関する。
【０００２】
　離型フィルムは、
ポリウレタン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等のキャスト製膜用工程フィルムや粘着製品の粘着剤層の保護フィルムとして利用されている。
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　本発明は、帯電防止層の表面に離型層を形成した場合であっても、硬化阻害を抑制でき、剥離性に優れると共に、優れた帯電防止性を有する離型フィルムを提供することを目的とする。」
「【０００９】
　本発明の帯電防止性を有する離型フィルムにおける
基材フィルムとしては
特にポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムが好ましい。
　基材フィルムの厚みは、特に制限ないが、通常１０〜３００μｍであればよく、好ましくは２０〜２００μｍである。」
「【実施例】
【００１９】
　以下に、本発明の実施例を示す。なお、本発明は、この例によって何ら制限されるものではない。
（実施例１）
　ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート及びＮ−ビニルピロリドンを質量比で４５：２０：１０の割合で含有する（メタ）アクリル系モノマーを７５質量部と酢酸ブチル２０質量部及びイソプロピルアルコール３０質量部含有するバインダー溶液１２５質量部と、ポリエチレンジオキシチオフェンポリスチレンスルフォネート（ＰＥＤＴ／ＰＳＳ）の導電性高分子を１．３質量％の割合で含有する水溶液を１５．５質量部、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルメタノンの光開始剤を０．２質量部混合し、さらに、（メタ）アクリル系モノマー及び導電性高分子の合計量が２．５質量％になるようにイソプロピルアルコールで希釈した光硬化型コーティング剤を調製した。
【００２０】
　この光硬化型コーティング剤を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に乾燥後の厚みが０．３μｍとなるようにマイヤーバーで均一に塗布し、塗工層を形成した。次いで、６０℃の乾燥機で１分間加熱し、直ちにフュージョンＨバルブ２４０Ｗ／ｃｍの１灯取付けコンベア式紫外線照射機により、コンベアスピード１０ｍ／分の条件で紫外線照射し、塗工層を硬化させ、帯電防止層付きＰＥＴフィルムを作製した。さらに、熱硬化型シリコーン樹脂（信越化学（株）製、商品名「ＫＳ−８４７Ｈ」）１００質量部、硬化剤（信越化学（株）製、商品名「ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ」）１質量部をトルエンで希釈し、固形分１．１質量％の剥離剤溶液を調製した。
この剥離剤溶液を帯電防止層付きＰＥＴフィルムの帯電防止層の表面に、乾燥後の厚さが０．１μｍとなるように均一に塗布し、次に１３０℃の乾燥機で１分間乾燥し、離型層を形成し、帯電防止性を有する離型フィルムを作製した。
イ　甲１発明
　甲１に記載された事項を請求項１に関して整理すると、甲１には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲１発明＞
「付加型シリコーン樹脂からなる離型層と、基材フィルムと、を含む離型フィルムであって、
　前記基材フィルムが、ポリアルキレンジオキシチオフェン系、ポリアニリン系又はポリピロール系導電性高分子、光開始剤、及びバインダーからなる光硬化型コーティング剤が光硬化された帯電防止層を含む、
上記離型フィルム。」
（２）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲１発明を対比する。
　甲１発明における「付加型シリコーン樹脂からなる離型層」は、本件特許発明１の「離型層Ａ」に相当する。
　甲１発明における「基材フィルム」について、甲１の段落【０００９】には、特に好ましいものとして、「ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム」が記載されており、一方、本件特許の発明の詳細な説明の段落【００５１】には、耐熱樹脂層Ｂに含有させる結晶性樹脂として、・・・具体的には、ポリエチレンテレフタレート・・・を用いることが好ましい。」と記載されていることから、甲１発明における「基材フィルム」は、本件特許発明１でいうところの一定程度の耐熱性を有する材料から作成されているといえる。　そうすると、甲１発明における「基材フィルム」は、本件特許発明１の「耐熱樹脂層Ｂ」に相当する。
　甲１発明における「離型フィルム」は、基材フィルム、帯電防止層及び離型層を含むものであるから、本件特許発明１の「積層フィルム」に相当する。
　甲１発明における「離型フィルム」は、甲１の段落【０００２】の記載によると、工程フィルムとして用いられることを前提としているものであるといえるから、本件特許発明１の「プロセス用離型フィルム」に相当する。
　甲１発明における「ポリアルキレンジオキシチオフェン系、ポリアニリン系又はポリピロール系導電性高分子、光開始剤、及びバインダーからなる光硬化型コーティング剤が光硬化された帯電防止層」は、本件特許発明１の「高分子系帯電防止剤を含有する層」に相当する。
　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
「離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、
　前記耐熱樹脂層Ｂが、高分子系帯電防止剤を含有する層Ｂ１を含む、
上記プロセス用離型フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点１−１＞
　離型層Ａの水に対する接触角について、本件特許発明１においては、「９０°から１３０°」であると特定されるのに対し、甲１発明においては、そのような特定がない点。
＜相違点１−２＞
　積層フィルムの引張弾性率に関し、本件特許発明１においては、「１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであり、１７０℃での引張弾性率が８５ＭＰａから５００ＭＰａである」と特定されるのに対し、甲１発明においては、そのような特定がない点。
イ　相違点についての判断
　事案に鑑み、まず相違点１−２について判断する。
　甲１発明は、キャスト製膜用工程フィルムや粘着製品の粘着剤層の保護フィルムにおける離型剤の硬化阻害の抑制や安定した離型性等を課題とするものであって、１２０℃での引張弾性率を７５ＭＰａから５００ＭＰａ、１７０℃での引張弾性率を８５ＭＰａから５００ＭＰａとすることの動機付けとなる記載は甲１になく、甲３、甲５、甲６にも、１２０℃及び１７０℃での引張弾性率を特定することに関する記載はない。
　したがって、甲１発明において、相違点１−２に係る特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たことではない。
　そして、本件特許発明１は、上記相違点１−２に係る特定事項を備えることで、成形品の外観不良が極めて効果的に抑制される（本件特許の発明の詳細な説明の段落【００１７】等を参照。）という、甲１発明及び甲３、甲５、甲６に記載された事項から予測できない顕著な効果を奏するものである。
　したがって、相違点１−１について判断するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明及び甲３、５、６に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　なお、特許異議申立人は、甲５の図５には、積層フィルムの１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであり、１７０℃での引張弾性率が８５ＭＰａから５００ＭＰａであることが開示、示唆されている旨主張している。
　しかしながら、甲５の図５は、甲５の段落【００４４】の記載のとおり、６ナイロン及びエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）の弾性率を示したものであるが、当該弾性率が「引張弾性率」であるか否か不明である。さらに、甲５の図５は、６ナイロン及びエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）自体の弾性率を示していると解されることから、積層フィルムの弾性率ではないと解される。
　そうすると、甲５の図５から、積層フィルムの１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであり、１７０℃での引張弾性率が８５ＭＰａから５００ＭＰａである点について読み取ることはできない。
　また、特許異議申立人は、甲６の請求項１、段落【００１６】には、積層フィルムの１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであり、１７０℃での引張弾性率が８５ＭＰａから５００ＭＰａであることが開示、示唆されている旨主張している。
　しかしながら、甲６の上記記載は１７５℃での引張弾性率であって、１２０℃及び１７０℃での引張弾性率については記載がない。さらに、甲６の積層フィルムは、金型成形に用いられるものである（甲６の段落【０００１】ないし【０００６】、【００１２】、【００１６】、【００５５】、【００５６】等を参照。）から、甲６に記載された事項を金型成形に用いられる積層フィルムではない甲１発明に適用する動機付けがない。
　よって、特許異議申立人の前記主張はいずれも採用できない。
ウ　まとめ
　以上のことから、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明、甲第５号証又は甲第６号証に記載された技術的事項及び甲第３号証にみられる周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（３）本件特許発明２ないし２２について
　本件特許発明２ないし２２は、請求項１を直接的又は間接的に引用するものであって、請求項１に記載された特定事項を全て備えるものであるから、本件特許発明１と同様に、甲第１号証に記載された発明、甲第５号証又は甲第６号証に記載された技術的事項及び甲第３号証にみられる周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）本件特許発明２３ないし２４について
　本件特許発明２３は、本件特許発明１ないし２１のプロセス用離型フィルムを使用した樹脂封止半導体の製造方法であり、本件特許発明２４は、本件特許発明１７ないし１９のプロセス用離型フィルムを使用した樹脂封止半導体の製造方法であるから、本件特許発明１ないし２１と同様に、甲第１号証に記載された発明、甲第５号証又は甲第６号証に記載された技術的事項及び甲第３号証にみられる周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）申立理由１についてのまとめ
　以上のとおりであるから、申立理由１によっては、本件特許の請求項１ないし２４に係る特許を取り消すことはできない。
２　申立理由２（甲２を主引用文献とする進歩性）について
（１）甲２に記載された事項等
ア　甲２に記載された事項
　甲２には、おおむね次の事項が記載されている。
「
【請求項１】
基材上に樹脂層を設けてなる離型用シートであって、樹脂層が、炭素数２〜４のオレフィン成分８５〜９９質量％と酸成分１〜１５質量％とからなる酸変性ポリオレフィン樹脂を含有することを特徴とする離型用シート。
…（中略）…
【請求項９】
　
基材に帯電防止処理が施されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の離型用シート。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、離型用シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　
離型用シートは工業的に広く用いられており、例えば
プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、多層プリント配線板等の製造のための工程材料
シート状構造体の成形用途などが挙げられる
「【００１２】 
　
本発明は
製造が容易で、被着体への離型層の移行がなく、また廃棄時の環境負荷が少ない離型用シートを提供しようとするものである
「【発明の効果】
【００１５】
　本発明の離型用シートは、ぬれ性を有しながらも良好な離型性を備えている。しかも離型性を発現するにあたって、ワックス類や低分子量のシリコーン化合物、界面活性剤などの離型剤を必要としない。このため、剥離の際に被着体を汚染することがない。また、フッ素などハロゲン元素を含む離型剤を用いなくて済むので、廃棄時の環境への負荷も少ない。さらに、帯電防止処理された基材を使用した場合には、被着体と離型用シートを剥離する際の静電気発生を低減できるため、大気中の塵や埃等の吸着による製品の品質低下や粘着力低下を抑制することができる。
【００１６】
　本発明の離型用シートは、粘着材料や液晶ディスプレー用部品などの保護材料や、プリント配線板を製造する際の工程材料、イオン交換膜やセラミックグリーンシートなどのシート状構造体成形用途などに好適である。」
「【００４２】
　
基材に用いることのできる樹脂材料としては、例えば熱可塑性樹脂として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
等が挙げられる。
「【００４７】
　基材に帯電防止処理を施す場合には、その表面固有抵抗値が１０１０Ω／□以下であることが望ましい。表面固有抵抗値が、１０１０Ω／□よりも大きい場合、帯電防止性が十分でないため、静電気を帯びやすく、大気中の塵や埃が付着することにより、製品に欠陥が生じたり、粘着剤の粘着力が低下する可能性がある。
【００４８】
　
帯電防止処理された基材を得る方法は、基材を構成する樹脂等に帯電防止材料を練りこむ方法、基材上に帯電防止材料を含む層を積層する方法があり、帯電防止材料を含む層を積層する方法が、より低コストで帯電防止処理できるので好ましい
「【００５０】
　
帯電防止処理に使用できる帯電防止材料としては、ポリアニリン系、ポリピロール系およびチオフェン系などの導電性高分子
が挙げられる。
イ　甲２発明
　甲２に記載された事項を請求項９に関して整理すると、甲２には次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲２発明＞
「炭素数２〜４のオレフィン成分８５〜９９質量％と酸成分１〜１５質量％とからなる酸変性ポリオレフィン樹脂を含有する樹脂層と、基材と、を含む離型用シートであって、
前記基材に帯電防止処理が施されている
上記離型用シート。」
（２）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と甲２発明を対比する。
　甲２発明における「炭素数２〜４のオレフィン成分８５〜９９質量％と酸成分１〜１５質量％とからなる酸変性ポリオレフィン樹脂を含有する樹脂層」は、甲２の段落【００２０】等の記載によると、離型性を備えるために設けられたものであるから、本件特許発明１の「離型層Ａ」に相当する。
　甲２発明における「基材」について、甲２の段落【００４２】には、「ポリエチレンテレフタレート」が記載されており、一方、本件特許の発明の詳細な説明の段落【００５１】には、耐熱樹脂層Ｂに含有させる結晶性樹脂として、・・・具体的には、ポリエチレンテレフタレート・・・を用いることが好ましい。」と記載されていることから、甲２発明における「基材」は、本件特許発明１でいうところの一定程度の耐熱性を有する材料から作成されているといえる。そうすると、甲２発明における「基材」は、本件特許発明１の「耐熱樹脂層Ｂ」に相当する。
　甲２発明における「離型用シート」は、基材上に樹脂層が積層されているものであるから、本件特許発明１の「積層フィルム」に相当する。
　甲２発明における「離型用シート」は、甲２の段落【０００２】の記載によると、工程材料や成形用途として用いられることを前提としているものであるといえ、また、段落【００３９】の「離型用シート」の厚みの記載によると、「シート」は「フィルム」状であることは明らかであるから、本件特許発明１の「プロセス用離型フィルム」に相当するといえる。
　甲２発明における「帯電防止処理」は、甲２の段落【００４８】ないし【００５０】の記載によると、高分子系帯電防止剤を用いることが好ましいとされているから、甲２発明の「プロセス用離型フィルム」には、「高分子系帯電防止剤を含有する層」が形成されているといえる。
　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
「離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、
　前記耐熱樹脂層Ｂが、高分子系帯電防止剤を含有する層Ｂ１を含む、
上記プロセス用離型フィルム。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点２−１＞
　離型層の水に対する接触角について、本件特許発明１においては、「９０°から１３０°」であると特定されるのに対し、甲２発明においては、そのような特定がない点。
＜相違点２−２＞
　積層フィルムの引張弾性率に関し、本件特許発明１においては、「１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであり、１７０℃での引張弾性率が８５ＭＰａから５００ＭＰａである」と特定されるのに対し、甲２発明においては、そのような特定がない点。
イ　相違点についての判断
　事案に鑑み、まず相違点２−２について判断する。
　甲２発明は、粘着シートなどの粘着材料の粘着・接着面保護材料や工程材料、シート状構造体の成形に用いられ、製造が容易で被着体への離型層の移行がなく廃棄時の環境負荷を少なくすること等を課題とするものであって、１２０℃での引張弾性率を７５ＭＰａから５００ＭＰａ、１７０℃での引張弾性率を８５ＭＰａから５００ＭＰａとすることの動機付けとなる記載は甲２になく、甲４ないし６にも、１２０℃及び１７０℃での引張弾性率を特定することに関する記載はない。
　したがって、甲２発明において、相違点２−２に係る特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たことではない。
　そして、本件特許発明１は、上記相違点２−２に係る特定事項を備えることで、成形品の外観不良が極めて効果的に抑制される（本件特許の発明の詳細な説明の段落【００１７】等を参照。）という、甲２発明及び甲４ないし６に記載された事項から予測できない顕著な効果を奏するものである。
　したがって、相違点２−１について判断するまでもなく、本件特許発明１は、甲２発明及び甲４ないし６に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　なお、特許異議申立人は、甲５の図５、及び甲６の請求項１、段落【００１６】には、積層フィルムの１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであり、１７０℃での引張弾性率が８５ＭＰａから５００ＭＰａであることが開示、示唆されている旨主張しているが、上記１（２）イでの判断と同様に、特許異議申立人の前記主張は採用できない。
ウ　まとめ
　以上のことから、本件特許発明１は、甲第２号証に記載された発明、甲第５号証又は甲第６号証に記載された技術的事項及び甲第４号証にみられる周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（３）本件特許発明２ないし２２について
　本件特許発明２ないし２２は、請求項１を直接的又は間接的に引用するものであって、請求項１に記載された特定事項を全て備えるものであるから、本件特許発明１と同様に、甲第２号証に記載された発明、甲第５号証又は甲第６号証に記載された技術的事項及び甲第４号証にみられる周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）本件特許発明２３ないし２４について
　本件特許発明２３は、本件特許発明１ないし２１のプロセス用離型フィルムを使用した樹脂封止半導体の製造方法であり、本件特許発明２４は、本件特許発明１７ないし１９のプロセス用離型フィルムを使用した樹脂封止半導体の製造方法であるから、本件特許発明１ないし２１と同様に、甲第２号証に記載された発明、甲第５号証又は甲第６号証に記載された技術的事項及び甲第４号証にみられる周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）申立理由２についてのまとめ
　以上のとおりであるから、申立理由２によっては、本件特許の請求項１ないし２４に係る特許を取り消すことはできない。
３　申立理由３（実施可能要件）について
（１）実施可能要件の判断基準
　本件特許発明１ないし２２は、「プロセス用離型フィルム」という物の発明である。
　本件特許発明２３ないし２４は、「樹脂封止半導体の製造方法」という方法の発明である。
　発明の詳細な説明の記載が実施可能要件に適合するというためには、物の発明にあっては、当業者が明細書及び図面の記載並びに出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産でき、かつ、使用できる程度の記載があることを要し、方法の発明にあっては、過度の試行錯誤を要することなく、その方法を使用できる程度の記載があることを要する。
（２）実施可能要件の判断
・請求項１ないし２２について
　本件特許の発明の詳細な説明の段落【００７８】ないし【００８２】には、本件特許発明のプロセス用離型フィルムの製造方法が記載されており、段落【００８３】ないし【００９６】、図３、図４Ａ及び図４Ｂには、当該プロセス用離型フィルムを使用した樹脂封止半導体の製造方法が記載されている。さらに、段落【００９８】ないし【０１２０】に具体的な実施例が記載されている。
　したがって、これらの記載を参酌すれば、当業者が過度の試行錯誤を要することなく請求項１ないし２２に係る発明を生産し、かつ、使用できるものといえる。
・請求項２３ないし２４について
　本件特許の発明の詳細な説明の段落【００８３】ないし【００９６】、図３、図４Ａ及び図４Ｂには、本件特許発明のプロセス用離型フィルムを使った樹脂封止半導体の製造方法が記載されており、段落【０１０４】、【０１１７】に具体的な実施例が記載されている。
　したがって、これらの記載を参酌すれば、当業者が過度の試行錯誤を要することなく、請求項２３ないし２４に係る発明を使用できるものといえる。
　したがって、本件特許の発明の詳細な説明には、本件特許発明１ないし２２について、当業者が過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、かつ、使用することができる程度の記載があるといえ、本件特許発明２３ないし２４について、当業者が過度の試行錯誤を要することなく、その方法を使用できる程度の記載があるといえるから、実施可能要件を充足する。
　なお、特許異議申立人は、本件特許の発明の詳細な説明には、プロセス用離型フィルムにおいて、基材上に直接離型層を形成する態様について、具体的な効果を示していないため、当業者は、本件特許発明の実施に際し、実施例以外の構成、すなわち、接着層を用いないプロセス用離型フィルムを実施するにあたり、過度の試行錯誤が求められ、発明を容易に実施できない旨主張している。
　しかしながら、本件特許の発明の詳細な説明の段落【００７８】ないし【００８２】には、共押出し形成法、塗布法等でプロセス用離型フィルムを製造できる旨の記載があるから、接着層を用いないプロセス用離型フィルムについても、当業者が過度の試行錯誤を要することなく生産でき、かつ使用できるものといえる。
　また、特許異議申立人は、本件特許の発明の詳細な説明には、実施例以外の構成、例えば、実施例とは異なる層構成、樹脂組成について実施するに際し、当業者に過度の試行錯誤が求められ、発明を容易に実施できない旨主張している。
　しかしながら、本件特許の発明の詳細な説明の段落【００２４】ないし【００７７】の記載、及び【００９８】ないし【０１２０】に記載された具体的な実施例を参酌すれば、当業者が適切な層構成を選択し得ること、適切な樹脂組成を選択し得ることが理解できることから、実施例とは異なる層構成、樹脂組成のプロセス用離型フィルムについても、当業者が過度の試行錯誤を要することなく生産でき、かつ使用できるものといえる。
　よって、特許異議申立人の前記主張はいずれも採用できない。
（３）申立理由３についてのまとめ
　以上のとおりであるから、申立理由３によっては、本件特許の請求項１ないし２４に係る特許を取り消すことはできない。
４　申立理由４（サポート要件）について
（１）サポート要件の判断基準
　特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。
（２）サポート要件についての判断
　本件特許の発明の詳細な説明の段落【０００８】、【００１１】の記載によると、本件特許発明が解決しようとする課題（以下、「発明の課題」という。）は、「樹脂封止後の成形品を、金型構造や離型剤によることなく容易に離型でき、かつ皺や欠け、形状異常(異物付着等)等の外観不良のない成形品を得ることができるプロセス用離型フィルムを提供する」こと、又は「半導体チップ等を樹脂封止等して得られる成形品を容易に離型できるとともに、皺や欠け、形状異常（異物付着等）などの外観不良のない成形品を、高い生産性で製造すること」である。
　本件特許の発明の詳細な説明の段落【００１７】、【００１８】の記載、【００９８】ないし【０１２０】に記載された具体的な実施例に鑑みれば、プロセス用離型フィルムが、「耐熱樹脂層として高分子系帯電防止剤を含有する層を含み、１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであり、１７０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａ」を満たすものであれば、当業者は上記発明の課題を解決できると認識する。
　そして、本件特許発明１ないし２４は、「耐熱樹脂層Ｂが、高分子系帯電防止剤を含有する層Ｂ１を含み、積層フィルムの１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであり、１７０℃での引張弾性率が８５ＭＰａから５００ＭＰａである」との特定事項を含んでいる。
　したがって、本件特許発明１ないし２４は、本件特許の発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が上記発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるから、本件特許発明１ないし２４は、サポート要件を満足する。
　なお、特許異議申立人は、本件特許の発明の詳細な説明において、効果について説明されている態様は、接着層を含む５層構造のプロセス用離型フィルムのみであって、本件特許発明の３層のみからなる構造を含むプロセス用離型フィルムは、上記発明の課題を解決できない可能性があり、３層のみからなる構造を含むプロセス用離型フィルムにまで、拡張ないし一般化できない旨主張している。
　しかしながら、本件特許の発明の詳細な説明の段落【００１７】、【００１８】の記載、及び【００７８】ないし【００８２】に記載された具体的な実施例に鑑みれば、３層のみからなるプロセス用離型フィルムであったとしても、樹脂組成や層構成を適宜設定し、耐熱樹脂層として高分子系帯電防止剤を含有する層を含むものであって、１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａ、かつ、１７０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであるとの特定事項を満たしていれば、当業者は上記発明の課題を解決できると認識できる。
　また、特許異議申立人は、離型層に含まれる樹脂に応じて、水に対する接触角は大きく相違するから、本件特許発明を実施するにあたり、離型層は如何なる成分の組合わせを必要とするのか、出願時の技術常識に照らしても当業者は理解できず、プロセス用離型フィルムの離型層の水に対する接触角を９０°から１３０°とした本件特許発明にまで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない旨主張している。
　しかしながら、離型層における樹脂成分等を適宜調整して水に対する接触角を調整することは、甲３ないし４に記載されているように、一般的に行うことであって技術常識であるといえる。
　そうすると、プロセス用離型フィルムの離型層の水に対する接触角を９０°から１３０°とすることは、上記技術常識に鑑みれば、樹脂成分等を適宜調整することで設定可能であるから、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できる範囲内のものといえる。
　さらに、特許異議申立人は、プロセス用離型フィルムの引張弾性率は積層数、接着層の有無、離型層の樹脂組成等に応じて変わるものであるが、発明の詳細な説明においては、特定の実施例しか本件特許発明の引張弾性率を満たすことを確認していないため、本件特許発明にまで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない旨主張している。
　しかしながら、本件特許の発明の詳細な説明の段落【００１７】、【００１８】の記載、及び【００９８】ないし【０１２０】に記載された具体的な実施例に鑑みれば、耐熱樹脂層として高分子系帯電防止剤を含有する層を含むものであって、１２０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａ、かつ、１７０℃での引張弾性率が７５ＭＰａから５００ＭＰａであるとの条件を満たしていれば、当業者は上記発明の課題を解決できると認識できる。
　よって、特許異議申立人の前記主張はいずれも採用できない。
（３）申立理由４についてのまとめ
　以上のとおりであるから、申立理由４によっては、本件特許の請求項１ないし２４に係る特許を取り消すことはできない。
第５　むすび
　上記第４のとおり、本件特許の請求項１ないし２４に係る特許は、特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、取り消すことはできない。
　また、他に本件特許の請求項１ないし２４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年３月２９日（２０２１．３．２９）