(57)【要約】【課題】圧力センサーを細径化することを目的とする。【解決手段】一対の同芯配置された圧力入力口を有するハウジング１８と、このハウジング１８の前記圧力入力口を封止して外面を受圧面とする一対の同芯配置されたダイアフラム１２、１４とを有し、前記ハウジング１８内には、前記ダイアフラム１２、１４の受圧面同士を接続する力伝達手段１６と、この力伝達手段に一端を接続されるとともに他端を前記ハウジングに接続され検出軸を前記ダイアフラムの受圧面と平行に設定した圧電素子２２とを内蔵している。前記ダイアフラムと平行に発振回路基板２４、２６を配置してなる。【選択図】図４
2010210544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力入力口を有するハウジングと、このハウジングの前記圧力入力口を封止して外面を受圧面とするダイアフラムとを有し、前記ハウジング内には、前記ダイアフラムの受圧面の撓みに連動する力伝達手段と、この力伝達手段に一端を支持されるとともに他端を前記ハウジングに支持され検出軸を前記ダイアフラムの受圧面と平行または同軸に設定した感圧素子とを内蔵してなり、前記ダイアフラムの前記受圧面と平行に発振回路基板を配置してなることを特徴とする圧力センサー。
【請求項２】
一対の同芯配置された圧力入力口を有するハウジングと、このハウジングの前記圧力入力口を封止して外面を受圧面とする一対の同芯配置されたダイアフラムとを有し、前記ハウジング内には、前記ダイアフラムの受圧面同士を接続する力伝達手段と、この力伝達手段に一端を接続されるとともに他端を前記ハウジングに接続され検出軸を前記ダイアフラムの受圧面と平行に設定した感圧素子とを内蔵してなり、前記ダイアフラムと平行に発振回路基板を配置してなることを特徴とする圧力センサー。
【請求項３】
圧力入力口を有するハウジングと、このハウジングの前記圧力入力口を封止して外面を受圧面とするダイアフラムとを有し、前記ハウジング内には、前記ダイアフラムの受圧面の撓みに連動する力伝達手段と、この力伝達手段に一端を接続されるとともに他端を前記ハウジングに接続され検出軸を前記ダイアフラムの受圧面と同軸に設定した感圧素子とを内蔵してなり、前記ダイアフラムの前記受圧面と平行に発振回路基板を配置してなることを特徴とする圧力センサー。
【請求項４】
前記発振回路基板は前記感圧素子を駆動する発振回路基板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の圧力センサー。
【請求項５】
前記発振回路基板は前記感圧素子の共振信号を駆動する発振回路基板と、前記圧電素子の温度補正用温度センサーを駆動する発振回路基板とからなり、これらを二層重ね構造として配置したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の圧力センサー。
【請求項６】
前記発振回路基板は前記感圧素子の共振信号を駆動する発振回路と、前記圧電素子の温度補正用温度センサーを駆動する発振回路とを一体に形成した単層基板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の圧力センサー。
【請求項７】
前記感圧素子の感圧部が、少なくとも一以上の柱状ビームから構成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１に記載の圧力センサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧力センサーに係り、特に圧電振動素子を感圧素子として用いるとともにその駆動基板を内蔵した圧力センサーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水圧計、気圧計、差圧計などとして圧電振動素子を感圧素子として使用した圧力センサーが知られている。前記圧電振動素子は、例えば、板状の圧電基板上に電極パターンが形成され、力の検出方向に検出軸を設定しており、前記検出軸の方向に圧力が加わると、前記圧電振動子の共振周波数が変化し、前記共振周波数の変化から圧力を検出する。
【０００３】
このような圧力センサーとして、特許文献１、２に開示されたものが知られている。これは、センサーハウジング内に一直線上に２つのベローズを配列して間に台座を挟み込み、それぞれのベローズに導入される圧力の差に起因する圧力変動をベローズの伸縮方向に沿った台座の挙動で検出しようとするものである。このため、第１のベローズの一端と第２のベローズの一端との間に振動子接着用台座を挟み込み、第２のベローズの外周側にて、前記台座と第２のベローズの他端側のハウジング壁面とに感圧素子の両端の各々を固定する。そして、第２のベローズを間に挟む線対称位置に補強板を配置し、当該補強板の両端の各々を前記台座と前記ハウジング壁面とに固定してなる構造を採用している。更に、センサーハウジング内壁に、ベローズとの間の隙間を利用して、当該ベローズと平行に、圧電振動素子上の電極パターンと導通した発振回路基板を取り付けている。
【０００４】
このような圧力センサーによれば、第１ベローズ内に導入された圧力（例えば大気圧）と、第２ベローズ内に導入された圧力（例えば検出対象液の液圧）との差に起因して、ベローズ間の台座がベローズ伸縮方向に動き、この挙動に応じて圧電振動素子に引張力あるいは圧縮力が作用する。発振回路により圧電振動素子に生じている共振周波数は、前記圧力差に起因して変化するので、この変化を検出することにより圧力を検出することができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１２１６２８号公報
【特許文献２】特開２００７−５７３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記従来の圧力センサーでは、感圧素子を駆動させるための発振回路基板は、センサーハウジングとベローズとの間の隙間を利用して、センサーハウジング内壁面にベローズと平行に取り付けられているため、ハウジング形状を矩形断面形状として内部に平坦面を確保しなければならず、この点で小型化、特に細径化することに限界があった。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点に着目し、特に圧力センサーを細径化することを目的とする。また、地下水位などの測定のために地盤に細径管を挿入して内部に圧力センサーを収容させるような場合に好適な構造を持つ圧力センサーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題を少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］圧力入力口を有するハウジングと、このハウジングの前記圧力入力口を封止して外面を受圧面とするダイアフラムとを有し、前記ハウジング内には、前記ダイアフラムの受圧面の撓みに連動する力伝達手段と、この力伝達手段に一端を支持されるとともに他端を前記ハウジングに支持され検出軸を前記ダイアフラムの受圧面と平行または同軸に設定した感圧素子とを内蔵してなり、前記ダイアフラムの前記受圧面と平行に発振回路基板を配置してなることを特徴とする圧力センサー。
【０００９】
上記構成としたことにより、発振回路基板はダイアフラムと平行に配置されるので、ハウジングの内径はダイアフラムにより規制されるだけとなり、ハウジングの細径化を実現することができる。この結果、例えば、地下水圧検知のために掘削管の内部に圧力センサーを配置した検査を行うことに適用すると、掘削管の直径寸法を小さくすることができるので掘削工事のためのコストの低減化が図れるものとなる。
【００１０】
［適用例２］一対の同芯配置された圧力入力口を有するハウジングと、このハウジングの前記圧力入力口を封止して外面を受圧面とする一対の同芯配置されたダイアフラムとを有し、前記ハウジング内には、前記ダイアフラムの受圧面同士を接続する力伝達手段と、この力伝達手段に一端を接続されるとともに他端を前記ハウジングに接続され検出軸を前記ダイアフラムの受圧面と平行に設定した感圧素子とを内蔵してなり、前記ダイアフラムと平行に発振回路基板を配置してなることを特徴とする圧力センサー。
上記構成とすることにより、相対圧検出センサーとして細径ハウジングを持つ構造とすることができる。
【００１１】
［適用例３］圧力入力口を有するハウジングと、このハウジングの前記圧力入力口を封止して外面を受圧面とするダイアフラムとを有し、前記ハウジング内には、前記ダイアフラムの受圧面の撓みに連動する力伝達手段と、この力伝達手段に一端を接続されるとともに他端を前記ハウジングに接続され検出軸を前記ダイアフラムの受圧面と同軸に設定した感圧素子とを内蔵してなり、前記ダイアフラムの前記受圧面と平行に発振回路基板を配置してなることを特徴とする圧力センサー。
上記構成とすることで、絶対圧検出センサーとして細径ハウジングを持つ構造とすることができる。
【００１２】
［適用例４］前記発振回路基板は前記感圧素子を駆動する発振回路基板であることを特徴とする適用例１〜３のいずれか１に記載の圧力センサー。
これにより、駆動回路を有する圧力センサーとすることができる。
【００１３】
［適用例５］前記発振回路基板は前記感圧素子の共振信号を駆動する発振回路基板と、前記圧電素子の温度補正用温度センサーを駆動する発振回路基板とからなり、これらを二層重ね構造として配置したことを特徴とする適用例１〜３のいずれか１に記載の圧力センサー。
上記構成とすることにより、発振回路を圧電素子駆動用と温度センサー駆動用と別にすることができ、出力パワーを大きくすることができる。
【００１４】
［適用例６］前記発振回路基板は前記感圧素子の共振信号を駆動する発振回路と、前記圧電素子の温度補正用温度センサーを駆動する発振回路とを一体に形成した単層基板であることを特徴とする適用例１〜３のいずれか１に記載の圧力センサー。
上記構成とすることにより、発振回路基板に圧力センサー駆動用と温度センサー駆動用の回路が単一基板に実装されるので、低背化に有利な構造となる。
【００１５】
［適用例７］前記感圧素子の感圧部が、少なくとも一以上の柱状ビームから構成されていることを特徴とする適用例１〜６のいずれか１に記載の圧力センサー。
この構成によりダイアフラムの動きを圧縮力・引張力で検出することができ、精度の高い圧力検出が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサーの模式断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る圧力センサーの模式断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る圧力センサーの断面図である。
【図４】図３の部分断面分解斜視図である。
【図５】第３実施形態に係る圧力センサーの断面図である。
【図６】地下水圧検知に適用した圧力センサーの適用例である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明に係る圧力センサーの具体的実施形態を、図面を参照して、詳細に説明する。
図１、図２は本発明に係る圧力センサーの概略構成を示す第１、第２実施形態の模式図を示している。図１に示す圧力センサー１０は、一対の同芯配置されたダイアフラム１２、１４の中心領域を結ぶ軸線上に配置したセンターシャフト（力伝達手段）１６により接続し、ダイアフラム１２、１４の外周縁をハウジング１８により囲繞している。これによりハウジング内にはダイアフラム１２、１４で囲まれた密閉空間２０を形成している。密閉空間２０内には感圧素子である圧電素子２２がセンターシャフト１６と平行に配置され、その一端はセンターシャフト１６の途中に設けられた可動部１９に支持固定され、他端はハウジング１８に設けられた固定部２１に支持固定され、かつ圧電素子２２の検出軸がセンターシャフト１６と平行となるように配置されている。図面上、上部の第１ダイアフラム１２には大気圧が作用するようにし（１８ａは大気圧導入口である。）、下部の第２ダイアフラム１４には検出対象液の液圧が作用するように設定することにより、差圧分だけダイアフラム１２、１４に接続されているセンターシャフト１６がダイアフラム１２，１４の中心領域を結ぶ軸線方向に動く。このセンターシャフト１６の動きに連動して可動部１９が前記軸線方向に動くことにより圧電素子２２には圧縮力あるいは引張力が作用し、この力により内部に生じた圧縮応力あるいは引張応力によって圧電素子２２の共振周波数が変化し、この変化量を検出することにより相対圧を求めることができる。
【００１８】
ところで、このような圧力センサー１０には、圧電素子２２を駆動する発振回路と、圧力センサー１０の温度補償用の温度センサーを駆動するため発振回路とが必要である。このような回路を備える圧電素子用発振回路基板２４と、温度センサー用発振回路基板２６をハウジング１８に取り付けるため、この実施形態では、第１ダイアフラム１２の上部に２層配置した構成となっている。このため、ハウジング１８の側壁を上方に立ち上げ、ハウジングに前記ダイアフラム１２、１４と平行となるようにして、発振回路基板を多段に支持させた構成としたものである。これによって、両発振回路基板２４、２６は平板構造としつつ、少なくともダイアフラム１２、１４と同心円の円形基板として構成することができる。結果、発振回路基板２４、２６並びにダイアフラム１２、１４の外径寸法によってハウジング１８の内径が決まり、ハウジング側壁に取り付ける場合に比較して大幅に外形寸法を小さくすることができる。すなわち、圧力センサー１０を細径化することができるものとなったのである。
【００１９】
図２に示す圧力センサー１００は、圧電素子用発振回路と温度センサー用発振回路とを単一の発振回路基板２８として構成し、前記第１ダイアフラム１２の上部にダイアフラムと平行になるように単一発振回路基板２８をハウジング１８側に支持させたものである。その他は第１実施形態と同様である。この場合には圧電素子用発振回路と温度センサー用発振回路が同一の単一発振回路基板２８に実装されるので、低背化することができ、より小型の圧力センサー１００とすることができる。
【００２０】
ここで、発振回路の構成としては設計者が用途やニーズに基づいて、適宜仕様を決定し最適な設計をするものであり、その結果、発振回路を構成する部品点数も増減する。しかしながら、本発明の特徴は発振回路の部品点数には影響されることなく、部品点数の数量や各部品のサイズに応じて、回路基板を１枚で構成したり複数枚で構成したりすることが可能であって、これらの回路基板を、ダイアフラム１２、１４と同心円の円形基板として設計し、ハウジング１８の内径を変更することなく構成することができるので、圧力センサー１０のハウジング断面を細径化することを実現したのである。
【００２１】
次に、第１実施形態に係る圧電センサー１０の具体的構造を示す図３〜４に基づいて、より詳細に説明する。
この圧力センサー１０は、中空円筒体からなるハウジング１８を有している。このハウジング１８は第１部材（上端面板）をハーメ端子台３０とするとともに、第２部材（下端面板）をフランジ端面板３２とし、第３部材である円筒側壁３４によって離隔配置した端面板の周囲を取り囲んで中空密閉容器として構成したものである。ハーメ端子台３０とフランジ端面板３２との各外面部には、ハウジング内部空間と連通する第１圧力入力口３６、第２圧力入力口３８が凹陥部として形成されており、その底板部分にハウジング１８の軸芯と同芯の貫通孔４０が穿設されて、内外を連通している。この圧力入力口３６、３８の凹陥部にはそれぞれ第１ダイアフラム１２、第２ダイアフラム１４が嵌着され、その周囲をハーメ端子台３０とフランジ端面板３２とに一体的に結合し、これによって内外を遮蔽するようにされている。ハーメ端子台３０側の第１ダイアフラム１２はハウジングの大気圧導入口５２ａよりハウジング内部へ導入した大気圧受圧用であり、フランジ端面板３２の第２ダイアフラム１４は検出対象である例えば液体の圧力受圧用としている。このようなハウジング１８も、内外が遮断された状態となっているとともに、図４に示す空気抜き手段４２により内部を真空状態に保持できるようにしている。
【００２２】
前記ハウジング１８の内部には、前記第1、第２のダイアフラム１２、１４の内面の中央領域を相互に接続するセンターシャフト（力伝達手段）１６がハウジング１８の軸芯に沿って配置され、前記貫通孔４０を貫通して両者を接着連結している。そして、このセンターシャフト１６の途中には感圧素子受け台としての可動部４４が一体的に設けられており、この可動部４４に対して、検出軸を前記第１、第２ダイアフラム１２、１４の受圧面と垂直な軸と平行に設定した双音叉振動子からなる圧電素子２２の一端部を取り付けるようにしている。圧電素子２２の他端部は前記ハウジング１８のハーメ端子台３０に設けられている内側に突出した圧電素子受け台としてのボス部４６に接続するようにしている。これにより、検出対象である例えば液体等の被測定圧力の受圧用第２ダイアフラム１４と大気圧受圧用第１ダイアフラム１２の差圧によりセンターシャフト１６が軸方向移動すると、これに追随して可動部４４が位置を変動し、この力が圧電素子２２の検出軸方向への作用力を発生させるようにしている。
【００２３】
感圧素子を構成する圧電素子として、感圧部（振動部）が２本の柱状ビームからなる双音叉振動子を用いたがこれに限らず、振動部が１本の柱状ビームからなる、所謂シングルビーム型圧電素子であっても良い。
【００２４】
上記ハウジング１８の内部には、前記センターシャフト１６と平行であって、その周囲に複数のガイドシャフトであるサイドシャフト４８が配置されている。これらは第２部材であるフランジ端面板３２と第１部材であるハーメ端子台３０との間隔を一定に保持し、外力によるハウジング１８の変形や任意の姿勢によって検出精度が低下しないようにしている。また、ハーメ端子５０がハーメ端子台３０を貫通させており、圧電素子２２の信号を密閉空間２０から外部に取り出すようにしている。
【００２５】
このような圧力センサー１０の基本構造に加えて、この第１実施形態では、図１において説明したように、圧電素子２２の共振信号を駆動する発振回路を備える圧電素子用発振回路基板２４と、圧力センサー１０の温度補償用の温度センサーを駆動するため発振回路を備える温度センサー用発振回路基板２６と、を第１ダイアフラム１２の上部に２層配置した構成となっている。このため、前記ハウジング１８の円筒側壁３４を上方に立ち上げ、第２ダイアフラム１４の上部に基板収容室５２を形成し、その内部にて、前記ダイアフラム１２、１４と平行となるように発振回路基板２４、２６と多段に支持させた構成としている。各発振回路基板２４、２６はハーメ端子台３０より若干小径の円盤として形成され、図４に示しているように、空気抜き手段４２を逃がすための切欠部５４がそれぞれに形成されるとともに、固定用ネジ５６が貫通するネジ通し孔５８が設けられている。これら発振回路基板２４、２６は一対のサイドシャフト４８と同芯位置にて固定されるようにしており、ハーメ端子台３０の対応箇所に形成したネジ孔６０に前記固定用ネジ５６を螺着して固定するものとしている。圧電素子用発振回路基板２４とハーメ端子台３０との間に隙間を形成するとともに、発振回路基板２４、２６同士の間隔を保持するためにスペーサ６２を介在させている。
【００２６】
圧電素子用発振回路基板２４はＩＣ６４や定数確定用のコンデンサ６６、抵抗６８などが実装されており、ハーメ端子５０と電気的接続を図ることで圧電素子２２を発振させる。また、温度センサー用発振回路基板２６は温度センサー素子７０やＩＣ７２が実装され、ハウジング環境温度を計測し、図示しない外部の制御装置に設けた温度補償回路により圧電素子の温度補正を行う。
【００２７】
このような圧力センサー１０の構造とすることにより、両発振回路基板２４、２６は平板構造としつつ、少なくともダイアフラム１２、１４と同心円の円形基板として構成することができる。したがって、発振回路基板２４、２６並びにダイアフラム１２、１４の外径寸法によってハウジング１８の内径が決まり、ハウジング側壁に取り付ける場合に比較して大幅に外形寸法を小さくすることができ、圧力センサー１０を細径化することができる。
【００２８】
なお、上記実施形態において、基板収容室５２はハウジング１８の円筒側壁３４を延長して形成しているが、別体構造として円筒側壁３４に捩じ込みや接着などの適宜方法で接続するようにしてもよい。また、基板固定用ネジ５６はサイドシャフト４８に捩じ込むような構成とすることもできる。
【００２９】
図２に示した第２実施形態に係る圧力センサー１００は、２枚の発振回路基板２４、２６が単一発振回路基板２８となるだけであるので、実質的構造は図３〜４に示した構造と同様である。
【００３０】
図５は第３実施形態に係る圧力センサー２００の断面図を示す。図示の例は絶対圧検出のための圧力センサーとした例である。すなわち、第１実施形態の大気圧検出用の第１ダイアフラム１２を取り除いて、単に第１部材をハーメ端子台としてハウジングを密閉するように形成したものである。そして、特にセンターシャフトと圧電素子を同芯配置し、これらを受圧用ダイアフラムの中央領域を通る軸線上に配置した点が先の実施形態と異なる。
【００３１】
この圧力センサー２００は、中空円筒体からなるハウジング２１８を有している。このハウジング２１８は第１部材（上端面板）をハーメ端子台２３０とするとともに、第２部材（下端面板）を構成する端面板を第１実施形態と同様なフランジ端面板２３２とし、第３のケースである円筒側壁２３４によって離隔配置した端面板の周囲を取り囲んで中空密閉容器として構成している。フランジ端面板２３２には、内部空間と連通する圧力入力口２３８がハウジング２１８の軸芯と同芯に貫通されて、凹陥部を形成してその中央部に貫通孔２４０を形成し、凹陥部に受圧用ダイアフラム２１４を嵌着してハウジングの内外を遮蔽している。ダイアフラム２１４は圧力入力口２３８の凹陥部内壁に接着されて一体的に結合している。ダイアフラム２１４は測定対象液体の受圧用である。ハーメ端子台２３０には圧力流入口もダイアフラムも省略された端面板として構成されている。このようなハウジング２１８も、内外が遮断された状態となっているとともに、図示しない空気抜き手段により内部を真空状態に保持できるようにしているのは第１実施形態と同様である。
【００３２】
前記ハウジング２１８の内部には、前記ダイアフラム２１４の内面の中央領域にセンターシャフト（力伝達手段）２１６が垂直に立設されており、これはハウジング２１８の軸芯に沿って配置されている。そして、このセンターシャフト２１６の先端部には感圧素子受け台としての可動部２４４が一体的に設けられており、この可動部２４４に検出軸をセンターシャフト２１６と同軸となるように設定した双音叉振動子からなる圧電素子２２２の一端部を取り付けるようにしている。圧電素子２２２の他端部は前記ハウジング２１８のハーメ端子台２３０の中央領域に設けられている内側に突出した台座２７４に接続するようにしている。これにより、受圧用ダイアフラム２１４が測定対象液体の圧力を受けることにより撓むと、センターシャフト２１６が軸方向に移動し、これに追随して可動部２４４に連結された圧電素子２２２の検出軸方向への作用力を発生させるようにしている。
【００３３】
また、上記ハウジング２１８の内部には、前記センターシャフト２１６と平行であって、その周囲に複数のサイドシャフト２４８が配置されている。これらは第２部材であるフランジ端面板２３２と第１のケースであるハーメ端子台２３０との間隔を一定に保持し、外力によるハウジング２１８の変形や任意の姿勢によって検出精度が低下しないようにしているのは他の実施形態と同様である。
【００３４】
この実施形態もハーメ端子台２３０にハーメ端子２５０を貫通させ、圧電素子２２２の信号を密閉空間２２０から後述の基板収容室２５２に取り出すようにしている。
【００３５】
また、前記ハウジング２１８の円筒側壁２３４を上方に立ち上げ、ハーメ端子台２３０の上部に基板収容室２５２を形成し、その内部にて、前記ダイアフラム２１４と平行となるように圧電素子用発振回路基板２２４、温度センサー用発振回路基板２２６を多段に支持させた構成としている。各発振回路基板２２４、２２６はハーメ端子台２３０より若干小径の円盤として形成され、図示していないが、図４に示しているのと同様に、空気抜き手段を逃がすための切欠部がそれぞれに形成されるとともに、固定用ネジ２５６が貫通するネジ通し孔が設けられている。これら発振回路基板２２４、２２６は一対のサイドシャフト２４８と同芯位置にて固定されるようにしており、ハーメ端子台２３０の対応箇所に形成したネジ孔に前記固定用ネジ５６を螺着して固定するものとしている。圧電素子用発振回路基板２２４とハーメ端子台２３０との間に隙間を形成するとともに、発振回路基板２２４、２２６同士の間隔を保持するためにスペーサ２６２を介在させている。
【００３６】
このような実施形態においても、両発振回路基板２２４、２２６は平板構造としつつ、少なくともダイアフラム２１４と同心円の円形基板として構成することができる。したがって、発振回路基板２２４、２２６並びにダイアフラム２１４の外径寸法によってハウジング２１８の内径が決まり、ハウジング側壁に取り付ける場合に比較して大幅に外形寸法を小さくすることができ、圧力センサー２００を細径化することができる。
【００３７】
このように発振回路基板はダイアフラムと平行に配置されるので、ハウジングの内径はダイアフラムにより規制されるだけとなり、ハウジングの細径化を実現することができる。この結果、例えば、図６（ｂ）に示すように、地下水圧検知のために掘削管３００の内部に圧力センサー１０（２００）を配置した検査を行うことに適用すると、掘削管３００の直径寸法を小さくすることができるので掘削工事のためのコストの低減化が図れるものとなる。
【００３８】
この圧力センサー１０（２００）を測定対象となる地下水３１０等の溶液の中へ沈めるためには、図６（ａ）に示すようにフランジ端板３２（２３２）を容器３３０に第２ダイアフラムの周囲を囲むように配置されたＯリング３２０を介して搭載してネジ締めにより取り付ける。
【００３９】
本実施形態では、感圧素子の共振周波数により検出された圧力値を温度補償するための温度補償回路を外部の制御装置に設けた事例にて説明したが、これに限らず、圧電素子用発振回路基板や温度センサー用発振回路基板と同様に、温度補償回路基板を、ダイアフラム１２、１４と同心円の円形基板として設計し、ハウジング１８の内部に配置することができるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４０】
１０………圧力センサー(第１実施形態)、１２………第１ダイアフラム、１４………第２ダイアフラム、１６………センターシャフト、１８………ハウジング、２０………密閉空間、２２………圧電素子、２４………圧電素子用発振回路基板、２６………温度センサー用発振回路基板、２８………単一発振回路基板、１００………圧力センサー（第２実施形態）、３０………ハーメ端子台、３２………フランジ端面板、３４………円筒側壁、３６………第１圧力入力口、３８………第２圧力入力口、４０………貫通孔、４２………空気抜き手段、４４………可動部、４６………ボス部、４８………サイドシャフト、５０………ハーメ端子、５２………基板収容室、５４………切欠部、５６………固定用ネジ、５８………ネジ通し孔、６０………ネジ孔、６２………スペーサ、６４………ＩＣ、６６………コンデンサ、６８………抵抗、７０………温度センサー素子、７２………ＩＣ、２００………圧力センサー、２１４………受圧用ダイアフラム、２１６………センターシャフト、２１８………ハウジング、２２０………密閉空間、２２２………圧電素子、２２４………圧電素子用発振回路基板、２２６………温度センサー用発振回路基板、２３０………ハーメ端子台、２３２………フランジ端面板、２３４………円筒側壁、２３８………圧力入力口、２４０………貫通孔、２４４………可動部、２４８………サイドシャフト、２５０………ハーメ端子、２５２………基板収容室、２５６………固定用ネジ、２７４………台座。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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