【事件の表示】
　特許第６５６７５９０号発明「ミリ波アンテナ用フィルム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５６７５９０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１ないし１１］について訂正することを認める。
　特許第６５６７５９０号の請求項１ないし３、５及び７ないし１１に係る特許を維持する。
　特許第６５６７５９０号の請求項４及び６に係る特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６５６７５９０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし１１に係る特許についての出願は、平成２９年４月６日（優先権主張　平成２８年７月２５日）の出願であって、令和１年８月９日にその特許権の設定登録（請求項の数１１）がされ、同年同月２８日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和２年２月２８日に特許異議申立人　野田　澄子（以下、「異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし１１）がされ、同年６月１日付けで取消理由が通知され、同年８月３日に特許権者　日東電工株式会社（以下、「特許権者」という。）から訂正の請求がされるとともに意見書が提出され、同年８月２１日付けで訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）がされ、同年９月２５日に異議申立人から意見書が提出され、同年１２月２１日付けで取消理由＜決定の予告＞が通知され、令和３年２月２４日に特許権者から訂正の請求（以下、当該訂正の請求を、「本件訂正請求」という。）がされるとともに意見書が提出されたものである。
　なお、令和２年８月３日にされた訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。
　また、すでに異議申立人に意見書の提出の機会が与えられている場合であって、本件訂正請求によって特許請求の範囲が相当程度減縮され、下記第５ないし７のとおり、提出された全ての証拠や意見等を踏まえて更に審理を進めたとしても特許を維持すべきとの結論となると合議体は判断したことから、特許法第１２０条の５第５項に定める特別な事情に該当し、異議申立人に再度の意見書の提出の機会は与えない。
第２　訂正の適否について
１　本件訂正請求の訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、次のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示すものである。
（１）訂正事項１
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１に
「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる、ことを特徴とする、前記フィルム。」
と記載されているのを、
「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれ
、前記空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり、６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下である
に訂正する。
　請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２、３、５及び７ないし１１についてもそれに伴う訂正をする。
（２）訂正事項２
　訂正前の特許請求の範囲の請求項４及び６を削除する。
（３）訂正事項３
　訂正前の特許請求の範囲の請求項５、７、８、１０及び１１の記載を、訂正前の請求項４及び６を削除したことに伴い、請求項４及び６の記載を引用しないものとなるように訂正するものであって、請求項５及び７については請求項１のみを引用するものに訂正する。
（４）一群の訂正について
　訂正前の請求項１ないし１１は一群の請求項であり、訂正事項１ないし３は、それらについてなされたものであるから、一群の請求項ごとの訂正である。
　
２　訂正の目的の適否、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内か否か及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
　訂正前の請求項１においては「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」であること等が特定されていたのを、訂正後の請求項１では、低誘電性ポリマーフィルムに分散形成された空孔の「孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μ以下」であるとともに、「６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下」であることがさらに特定されているから、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、訂正事項１は、訂正前の請求項４及び６、本件特許明細書の段落【００１２】、【００１４】、【００１６】、【００３２】、【００４９】並びに【表１】の記載からみて、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、訂正前の請求項４及び６を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、訂正事項２は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（３）訂正事項３について
　訂正事項３は、請求項５、７、８、１０及び１１において、訂正事項２により削除された請求項４及び６を引用しないようにするものであり、請求項５及び７については削除された請求項４及び６の特定事項並びに半値全幅の下限値で限定された請求項１のみを引用するものであるから、明瞭でない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、訂正事項３は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
３　むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１ないし１１］について訂正することを認める。
第３　本件発明
　上記第２のとおり、訂正後の請求項［１ないし１１］のとおり訂正することを認めるので、本件特許の請求項１ないし１１に係る発明（以下、順に「本件発明１」のようにいう。）は、それぞれ、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が７０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれ、
　前記空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり、
　６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下である
ことを特徴とする、前記フィルム。
【請求項２】
　前記フィルムの空孔率が８５％以上であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
　前記フィルムの空孔率が９５％以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のフィルム。
【請求項４】
（削除）
【請求項５】
　前記空孔の孔径分布の半値全幅が５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項６】
（削除）
【請求項７】
　６０ＧＨｚで測定した誘電率が１．５以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項８】
　前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであることを特徴とする、請求項１〜３、５及び７のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項９】
　前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンであることを特徴とする、請求項８に記載のフィルム。
【請求項１０】
　厚さが５０μｍ〜５００μｍであることを特徴とする、請求項１〜３、５及び７〜９のいずれか１項に記載のフィルム。
【請求項１１】
　ミリ波アンテナ用の基板に使用するフィルムであることを特徴とする、請求項１〜３、５及び７〜１０のいずれか１項に記載のフィルム。」
　
第４　特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要
　令和２年２月２８日に異議申立人が提出した特許異議申立書（以下、「特許異議申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。
１　申立理由１（甲第１号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１、３ないし６、８及び９に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明（実施例１及び実施例６）であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
２　申立理由２（甲第１号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし１１に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明、甲第８号証等に記載の技術常識、甲第５、８及び９号証に記載の技術事項に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
３　申立理由３（甲第２号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし５、８ないし１０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第２号証に記載された発明（実施例１７）であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
４　申立理由４（甲第２号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし１１に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第２号証に記載された発明及び甲第５、８及び９号証に記載の技術事項に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
５　申立理由５（甲第３号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし５、８及び９に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第３号証に記載された発明（実施例１４）であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
６　申立理由６（甲第３号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし１１に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第３号証に記載された発明及び甲第５、８及び９号証に記載の技術事項に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
７　申立理由７（甲第４号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし５及び８ないし１０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第４号証に記載された発明（Ｔａｂｌｅ１）であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
８　申立理由８（甲第４号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし１１に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第４号証に記載された発明及び甲第５、８及び９号証に記載の技術事項に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
９　申立理由９（甲第５号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし５、８、９及び１１に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第５号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
１０　申立理由１０（甲第５号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし１１に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第５号証に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
１１　申立理由１１（甲第８号証に基づく新規性）
　本件特許の請求項１、６及び７に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第８号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
１２　申立理由１２（明確性要件）
　本件特許の請求項１、４及び５に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
　
・「平均孔径」、「孔径分布」が、それぞれ、個数基準であるのか体積基準であるのか不明である。
１３　申立理由１３（サポート要件）
　本件特許の請求項１、４及び５に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
・本件発明１、４及び５で規定された「平均孔径」及び「半値全幅」の数値は、「連泡構造を含む」空泡の数値であるのに対し、実施例で示されている「平均孔径」及び「半値全幅」の数値は、「独立孔」に基づいた数値であることから、本件発明１、４及び５で規定された「多孔質ポリイミドフィルム」は本件特許の発明の詳細な説明において何ら実証されていない。
１４　証拠方法
　甲第１号証：特開２０１３−１４７４２号公報
　甲第２号証：再公表特許第２０１０／１３７７２８
　甲第３号証：特表２００５−５３３８９３号公報
　甲第４号証：ＡＣＳ　Ａｐｐｌ．　Ｍａｔｅｒ．　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅｓ　２０１２，４，５３６−５４４
　甲第５号証：ＡＣＳ　Ａｐｐｌ．　Ｍａｔｅｒ．　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅｓ　２０１４，６，６０６２−６０６８
　甲第６号証：ＮＡＳＡ　Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　Ｒｅｐｏｒｔｓ　Ｓｅｒｖｅｒ　（ＮＴＲＳ）　Ｄｏｃｕｍｅｎｔ　ＩＤ　２０１１００１１３６１　　https://ntrs.nasa.gov/archive/nasa/casi.ntrs.nasa.gov/20110011361.pdfより入手）
　甲第７号証：ＵＳ２０１５／０１４５１０６　Ａ１
　甲第８号証：ＵＳ９，３５６，３４１　Ｂ１
　甲第９号証：特開２０１３−２１３１９８号公報
　甲第１０号証：東レ・デュポン株式会社の商品名カプトン（登録商標）のについて説明されたウェブサイト（https://www.td-net.co.jp/kapton/about/index.html ）
　甲第１１号証：東レ・デュポン株式会社の商品名カプトン（登録商標）のカタログ（https://www.td-net.co.jp/kapton/data/download/documents/kapton2007.pdfより入手）
　甲第１２号証：ぶんせき　２００９　７の第３４９頁から第３５５頁（http://www.jsac.or.jp/bunseki/pdf/bunseki2009/200907kaisetsu.pdfより入手）
　甲第１３号証：ウィキペディアの標準偏差について解説されたウェブページ（https://ja.wikipedia.org/wiki/%E6%A8%99%E6%BA%96%E5%81%8F%E5%B7%AE）
　甲第１４号証：香川大学の半値全幅について解説されたウェブページ（http://www.eng.kagawa-u.ac.jp/~tishii/Lab/Etc/gauss.html）
　甲第１５号証：特許研究　Ｎｏ．４１、２００６／３、２８−５６頁
　甲第１６号証：特開２０１６−５８７１７号公報
　甲第１７号証：特開２００９−１８７６５７号公報
　
　なお、甲号証の表記は、おおむね特許異議申立書の記載に従った。以下、順に「甲１」のようにいう。
第５　当審の取消理由＜決定の予告＞の概要
　令和２年１２月２１日付けで通知した取消理由（以下、「取消理由＜決定の予告＞」という。）の概要は、次のとおりである。
　
１　取消理由１（甲１を主引用文献とする新規性・進歩性）
　本件特許の請求項１、３、５、８ないし１０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか、本件特許の請求項１ないし３、５、７ないし１０に係る発明は、該発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
２　取消理由２（甲２を主引用文献とする新規性・進歩性）
　本件特許の請求項１ないし３、５、８ないし１０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲２に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか、本件特許の請求項１ないし３、５、７ないし１０に係る発明は、該発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
３　取消理由３（甲３を主引用文献とする新規性・進歩性）
　本件特許の請求項１ないし３、５、７ないし９に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲３に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか、本件特許の請求項１ないし３、５、７ないし１０に係る発明は、該発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
４　取消理由４（甲４を主引用文献とする新規性・進歩性）
　本件特許の請求項１ないし３、５、７ないし１０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲４に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか、本件特許の請求項１ないし３、５、７ないし１０に係る発明は、該発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
５　取消理由５（明確性要件）
　本件特許の請求項１ないし３、５、７ないし１１に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
・本件発明１に記載の「平均孔径」及び「孔径分布」が、それぞれ「個数基準」であるのか、「体積基準」であるのか、又は「個数基準」や「体積基準」以外の基準であるのかは記載されていないし、本件特許の発明の詳細な説明にも記載されていない。
　したがって、本件発明１を直接又は間接的に引用する本件発明２、３、５、７ないし１１に関して、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎としても、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確である。
第６　取消理由＜決定の予告＞についての当審の判断
　当審は、以下に述べるように、上記取消理由１ないし５には、いずれも理由がないと判断する。
　
１　主な甲号証に記載された事項等
（１）甲１に記載された事項等
ア　甲１に記載された事項
　甲１には、「ポリイミド多孔質体及びその製造方法」に関して、おおむね次の事項が記載されている。なお、下線は予め付されたものと当審で付したものである。他の文献についても同様。
・「【請求項１】
ポリアミド酸、該ポリアミド酸と相分離する相分離化剤、イミド化触媒、及び脱水剤を含有するポリマー溶液を基板上に塗布し、乾燥させてミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製する工程、相分離構造体から前記相分離化剤を除去して多孔質体を作製する工程、及び多孔質体中のポリアミド酸をイミド化させてポリイミドを合成する工程を含むポリイミド多孔質体の製造方法。
　・・・
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の方法によって製造されるポリイミド多孔質体。
【請求項７】
平均孔径が０．１〜１０μｍ、体積空孔率が２０〜９０％、かつ比誘電率が１．４〜２．０である請求項６記載のポリイミド多孔質体。
【請求項８】
請求項６又は７記載のポリイミド多孔質体の少なくとも片面に金属箔を有するポリイミド多孔質体基板。」
・「【０００２】
　従来、
プラスチックフィルムは高い絶縁性を有するために、信頼性の必要な部品又は部材、例えば回路基板、プリント配線基板等の電子・電気機器又は電子部品などに利用されている
特に高周波化に対応した電気的特性として、低誘電率化、低誘電正接が求められている
・「【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
　
本発明の目的は、耐熱性に優れ、微細セル構造を有し、かつ比誘電率の低いポリイミド多孔質体及びその製造方法を提供すること
・「【００３１】
　ポリイミド多孔質体の平均孔径、体積空孔率、孔径分布などは、使用するポリアミド酸、相分離化剤などの原料の種類や配合比率、及び相分離時における加熱温度や加熱時間などの条件により変化するため、目的とする平均孔径、体積空孔率、孔径分布を得るために系の相図を作成して最適な条件を選択することが好ましい。
【００３２】
　平均孔径が０．１〜１０μｍ、体積空孔率が２０〜９０％であるポリイミド多孔質体を作製するためには、ポリアミド酸１００重量部に対して相分離化剤を２５〜５００重量部用いることが好ましく、より好ましくは２５〜３００重量部であり、さらに好ましくは５０〜２００重量部である。」
・「【００３９】
　本発明のポリイミド多孔質体の製造方法においては、まず、前記ポリマー溶液を基板上に塗布し、乾燥させてミクロ相分離構造を有する相分離構造体（例えば、シート状、フィルム状）を作製する。」
・「【００５５】
　本発明の製造方法により得られるポリイミド多孔質体は、耐熱性に優れ、平均孔径が極めて小さく、しかも比誘電率が極めて低いという特徴がある。具体的には、本発明のポリイミド多孔質体は、平均孔径が０．１〜１０μｍ程度（機械的強度及び絶縁性の観点から好ましくは０．１〜５μｍ、より好ましくは０．２〜２μｍ）、
体積空孔率が２０〜９０％程度
【００５６】
　
ポリイミド多孔質体の形状は用途により適宜変更できるが、シート状又はフィルム状の場合、厚さは通常１〜５００μｍであり、好ましくは１０〜１５０μｍであり、より好ましくは３０〜１５０μｍである
　
・「【００６１】
　〔測定及び評価方法〕
　（平均孔径の測定）
　作製したポリイミド多孔質体を液体窒素で冷却し、刃物を用いてシート面に対して垂直に切断してサンプルを作製した。サンプルの切断面にＡｕ蒸着処理を施し、該切断面をＳＥＭで観察した。その画像を画像処理ソフト（三谷商事（株）製、ＷｉｎＲＯＯＦ）で二値化処理し、気泡部と樹脂部とに分離して気泡の直径を測定した。５０個の気泡について直径をそれぞれ測定し、その平均値を平均孔径とした。
【００６２】
　（体積空孔率の測定）
　電子比重計（アルファーミラージュ社製、ＭＤ−３００Ｓ）を用いて作製したポリイミド多孔質体と無孔質体の比重をそれぞれ測定し、下記式により体積空孔率を計算した。
体積空孔率（％）＝｛１−（ポリイミド多孔質体の比重）／（無孔質体の比重）｝×１００」
・「【００６５】
　（比誘電率の測定）
　空洞共振器摂動法により、周波数１ＧＨｚにおける複素誘電率を測定し、その実数部を比誘電率とした。測定機器は、円筒空洞共振機（アジレント・テクノロジー社製「ネットワークアナライザＮ５２３０Ｃ」、関東電子応用開発社製「空洞共振器１ＧＨｚ」）を用い、短冊状のサンプル（サンプルサイズ２ｍｍ×７０ｍｍ長さ）を用いて測定した。」
・「【００６６】
　実施例１
　
１０００ｍｌの４つ口フラスコに、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）７８５．３ｇ、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）４４．１ｇ、及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）２０．４ｇを加え、常温で撹拌しながら溶解させた。次いで、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）１５０．２ｇを加え、２５℃で１時間反応させた後、７５℃で２５時間加熱することによりＢ型粘度計による溶液粘度が１６０Ｐａ・ｓのポリアミド酸溶液（固形分濃度２０ｗｔ％）を得た。得られたポリアミド酸溶液に、イミド化触媒として２−メチルイミダゾール０．８３２ｇ（ポリアミド酸ユニット１モル当量に対して０．２モル当量）、及び脱水剤として安息香酸無水物２．３２ｇ（ポリアミド酸ユニット１モル当量に対して０．２モル当量）を添加した
【００６７】
　
前記ポリアミド酸溶液に、重量平均分子量４００のポリプロピレングリコールをポリアミド酸溶液１００重量部に対して２０重量部添加し、撹拌して透明な均一のポリマー溶液を得た。このポリマー溶液をアプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム上に塗布し、その後８５℃で１５分乾燥させてＮＭＰを蒸発除去し、ミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製した。この相分離構造体を５００ｃｃの耐圧容器に入れ、２５℃の雰囲気中、２５ＭＰａに加圧した後、圧力を保ったままガス量にして約１５リットル／分の流量でＣＯ２を注入、排気してポリプロピレングリコールを抽出する操作を５時間行って多孔質体を得た。その後、多孔質体を３４０℃で１時間加熱し、ポリイミド多孔質体を作製した
・・・
【００７２】
　実施例６
　
実施例１において、脱水剤として安息香酸無水物の代わりに無水酢酸１．０３４ｇ（ポリアミド酸ユニット１モル当量に対して０．２モル当量）を添加し、また重量平均分子量４００のポリプロピレングリコールの代わりに重量平均分子量２５０のポリプロピレングリコールを添加した以外は実施例１と同様の方法でポリイミド多孔質体を作製した
・「【００７６】
【表１】
」
イ　甲１発明
　甲１に記載された事項を、特に実施例１及び６に関して整理すると、甲１には、次の発明（以下、「甲１実施例１発明」、「甲１実施例６発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲１実施例１発明＞
「１０００ｍｌの４つ口フラスコに、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）７８５．３ｇ、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）４４．１ｇ、及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）２０．４ｇを加え、常温で撹拌しながら溶解させ、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）１５０．２ｇを加え、２５℃で１時間反応させた後、７５℃で２５時間加熱することによりＢ型粘度計による溶液粘度が１６０Ｐａ・ｓのポリアミド酸溶液（固形分濃度２０ｗｔ％）を得、得られたポリアミド酸溶液に、イミド化触媒として２−メチルイミダゾール０．８３２ｇ（ポリアミド酸ユニット１モル当量に対して０．２モル当量）、及び脱水剤として安息香酸無水物２．３２ｇ（ポリアミド酸ユニット１モル当量に対して０．２モル当量）を添加し、前記ポリアミド酸溶液に、重量平均分子量４００のポリプロピレングリコールをポリアミド酸溶液１００重量部に対して２０重量部添加し、撹拌して透明な均一のポリマー溶液を得、このポリマー溶液をアプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム上に塗布し、その後８５℃で１５分乾燥させてＮＭＰを蒸発除去し、ミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製し、この相分離構造体を５００ｃｃの耐圧容器に入れ、２５℃の雰囲気中、２５ＭＰａに加圧した後、圧力を保ったままガス量にして約１５リットル／分の流量でＣＯ２を注入、排気してポリプロピレングリコールを抽出する操作を５時間行って多孔質体を得、その後、多孔質体を３４０℃で１時間加熱して作製された、平均孔径３．０μｍ、体積空孔率８３％、比誘電率１．６であるポリイミド多孔質体。」
＜甲１実施例６発明＞
「１０００ｍｌの４つ口フラスコに、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）７８５．３ｇ、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）４４．１ｇ、及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）２０．４ｇを加え、常温で撹拌しながら溶解させ、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）１５０．２ｇを加え、２５℃で１時間反応させた後、７５℃で２５時間加熱することによりＢ型粘度計による溶液粘度が１６０Ｐａ・ｓのポリアミド酸溶液（固形分濃度２０ｗｔ％）を得、得られたポリアミド酸溶液に、イミド化触媒として２−メチルイミダゾール０．８３２ｇ（ポリアミド酸ユニット１モル当量に対して０．２モル当量）、及び脱水剤として無水酢酸１．０３４ｇ（ポリアミド酸ユニット１モル当量に対して０．２モル当量）を添加し、前記ポリアミド酸溶液に、重量平均分子量２５０のポリプロピレングリコールをポリアミド酸溶液１００重量部に対して２０重量部添加し、撹拌して透明な均一のポリマー溶液を得、このポリマー溶液をアプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム上に塗布し、その後８５℃で１５分乾燥させてＮＭＰを蒸発除去し、ミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製し、この相分離構造体を５００ｃｃの耐圧容器に入れ、２５℃の雰囲気中、２５ＭＰａに加圧した後、圧力を保ったままガス量にして約１５リットル／分の流量でＣＯ２を注入、排気してポリプロピレングリコールを抽出する操作を５時間行って多孔質体を得、その後、多孔質体を３４０℃で１時間加熱して作製された、平均孔径４．５μｍ、体積空孔率７１％、比誘電率１．８であるポリイミド多孔質体。」
（２）甲２に記載された事項等
ア　甲２に記載された事項
　甲２には、「樹脂組成物、それを含む積層膜及びその積層膜を部品に用いる画像形成装置」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】
全孔数の８０％以上が独立孔からなる多孔質構造を有し、平均孔径が０．０１μｍ以上０．９μｍ以下であって、全孔数の８０％以上が平均孔径より±３０％以内の孔径を有する、エンジニアリングプラスチックにより構成される樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物がポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンのうちの少なくとも一つからなることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。」
・「【０００１】
　本発明は、断熱材、軽量構造材、吸着材、吸音材、触媒担体等に用いられる有機高分子多孔質体、及び、
低誘電率を有する電子部品用基材
に関する。
・「【０００５】
　本発明を詳細に説明するために、図面を通じて以下に発明を実施するための形態を示す。なお、個々に開示する実施形態は、本発明である樹脂組成物、それを含む積層膜及びその積層膜を部品に用いる画像形成装置が実際に用いられる例であり、これに限定されるものではない
（本発明の実施形態）
　図１は本実施形態における樹脂組成物及びその上に形成した離型層、弾性層及び基材からなる積層膜の断面を概略的に示したものである。
　本実施形態における、樹脂組成物の多孔質構造は、機械特性の観点からいうと、空隙部分が曲面の樹脂壁によって区切られた独立孔からなる。独立孔は、一つ一つの孔が独立しており、孔と孔との間に樹脂の壁を有する。そのため、樹脂の弾性率のみでなく、孔中の気圧の効果により、連続孔に比べ、樹脂組成物全体として高弾性率を発現することが期待される。また、独立孔になっていることにより、画像形成プロセスにおいて発生した不純物等が多孔層内部に侵入するのを低減し、材料劣化、物性変化の発現を抑制することができる。また、本実施形態の多孔質構造において、独立孔が全孔の８０％以上を占めている。ここで「独立孔」とは、隣接する孔との間に存在する樹脂の壁の穴が開いていないものをいう。
　本実施形態における、樹脂組成物の孔径は０．０１μｍ以上０．９μｍ以下の範囲から適宜選択される。断熱性の観点からいうと、孔径は空気の平均自由行程以下になることが好ましい。孔径が平均自由行程（空気の場合は６５ｎｍ）以下になると、そこに含まれる空気の熱伝導率が低下し、真空とみなせるようになる。そのため、樹脂組成物全体として熱伝導率が低下し、断熱性向上が見込めるからである。しかしながら、孔径が０．０１μｍより小さくなると、無孔膜に構成が類似してくるため、孔部の樹脂壁を介した熱伝導による伝播が大きくなる。そのため樹脂組成物全体として熱伝導率の上昇を招き、断熱材として用いることが難しくなる。また後述するように、孔径は溶液の粘度により制御することができるが、０．０１μｍ以下の孔径を実現しようとした場合、溶液の粘度が非常に高くなるため、製膜のハンドリングが非常に困難となる。
　また、本発明の樹脂組成物の多孔質構造は、孔径１０μｍ以上のマクロボイドのない構造である。巨大な空孔が多くなると圧縮及び引張りのような外的な物理変化に対して材料が劣化しやすくなるからである。また、後述するように、導電制御剤との関係で、マクロボイドを含まないことが好ましい。さらに、本発明では、樹脂組成物の平均孔径が０．１μｍ以上０．９μｍ以下の範囲とする。本実施形態における粒径の測定方法は特に限定せず、従来の測定方法を用いることができ、水銀圧入法やＳＥＭ観察後の画像解析を用いることができる。」
・「【０００６】
　以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
・・・（略）・・・
（実施例１）
　ポリイミド前駆体であるポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶液（商品名ＵワニスＡ、宇部興産（株）製、樹脂濃度２０重量％）を用意した。ポリアミック酸溶液に塩化リチウムを１５重量％となるように加え、溶解させた。このときの樹脂粘度は１２０，０００ｃＰであった。基材として１２０μｍ厚のポリイミド材（商品名：カプトン、東レデュポン（株）製）を用意し、コーターを用いて、上記溶液を基材上にキャストした。その後、キャスト膜を室温で蒸留水中に浸漬し、５分間放置した。基材を水中から取り出し、得られた膜を蒸留水で洗浄した。
　付着した水を拭き取り、膜を乾燥炉に入れた。８０℃で１時間乾燥したのち、１０℃／分の昇温速度で、１５０℃まで温度が上昇するようにした。１５０℃で３０分加熱後、１０℃／分の昇温速度で、２５０℃まで温度が上昇するようにした。２５０℃で１０分加熱後、１０℃／分の昇温速度で、３５０℃まで温度が上昇するようにし、３５０℃で１０分間加熱を行うことによりポリイミド樹脂組成物を作製した。
・・・（略）・・・
（実施例５）
　基材に流延したキャスト膜に溶剤置換調節材（ユーポア、ガーレー値２１０ｓｅｃ／１００ｃｃ、宇部興産（株）製）を被せて相転移を行った以外は、実施例１と同様の方法によりポリイミド樹脂組成物を作製した。
・・・（略）・・・
（実施例７）
　塩化リチウムの量を調整して、ポリアミック酸溶液の樹脂粘度を１０５、０００ｃＰとし、キャスト膜に溶剤置換調節材（ユーポア、ガーレー値３００ｓｅｃ／１００ｃｃ、宇部興産（株）製）を被せて相転移した以外は実施例５と同様の方法によりポリイミド樹脂組成物を作製した。
　独立孔の平均孔径は０．４０μｍであり、個数分布を検討すると０．２８〜０．５２μｍの間に全孔数の９３％が含まれていた。また空孔率は６１％であり、全孔数のうち９５％が独立孔であった。得られた多孔膜の膜厚は１５０μｍであった。断面をＳＥＭにより観察したところ、図５（５，０００倍）に示すものであった。
・・・（略）・・・
（実施例１７）
　ポリアミック酸の樹脂濃度を１０重量％とし、塩化リチウムの量を調整して、ポリアミック酸溶液の樹脂粘度を１００、０００ｃＰとした以外は、実施例７と同様の方法により
ポリイミド樹脂組成物を作製した。
　
独立孔の平均孔径は０．５０μｍであり、個数分布を検討すると０．３５〜０．６５μｍの間に全孔数の８６％が含まれていた。また空孔率は８５％であり、全孔数のうち８７％が独立孔であった。得られた多孔膜の膜厚は１３０μｍであった。
イ　甲２発明
　甲２に記載された事項を、特に実施例１７に関して整理すると、甲１には、次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されていると認める。
「独立孔の平均孔径は０．５０μｍであり、個数分布を検討すると０．３５〜０．６５μｍの間に全孔数の８６％が含まれ、空孔率は８５％であり、全孔数のうち８７％が独立孔である膜厚が１３０μｍのポリイミド樹脂組成物の多孔膜。」
（３）甲３に記載された事項等
ア　甲３に記載された事項
　甲３には、「ポリイミドエーロゲル、炭素エーロゲル、及び金属炭化物エーロゲル並びにこれらの製造方法」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】
ジアミンモノマー及び芳香族酸二無水物モノマーを溶媒中でポリアミド酸の形成を誘導する条件下で接触させる；該ポリアミド酸を第１溶媒中で脱水剤と接触させてイミド化によってポリイミドゲルを形成する；及び該ポリイミドゲルを超臨界ＣＯ２の存在下に乾燥してポリイミドエーロゲルを得る；ことを含んでなるポリイミドエーロゲルを製造する方法。」
・「【０００９】
　炭素エーロゲルは各種の電気化学の適用において電極に組み込まれている。米国特許第６，３３２，９９０号には、各種電気化学的なエネルギー貯蔵用途において電極として使用される複合炭素の薄膜シートが述べられており、ここにおいて炭素薄膜シートは結合剤としての炭素エーロゲルからなっている。米国特許第５，５５８，８０２号は、リン酸添着炭素エーロゲル及びそれの二次リチウムイオン電池の電解質としての用途を教示している。米国特許第５，６０１，９３８号は、ガス分散層が遷移金属及びリン酸を付着させた炭素エーロゲルからなっている燃料電池用途の膜電極装置を述べている。米国特許第６，５４４，６４８は、高温及び圧力下で固まる新規な不定形炭素物質及びこの物質の電気化学的及び構造物適用の用途を述べている。」
・「（実施例１）
【０１２４】
　
ポリアミド酸の製造
　
１，２，４，５−ベンゼンカルボン酸・２無水物（０.０１８モル、３.９２８グラム）及び４，４’−オキシジアニリン（０.０１８モル、３.６０６グラム）を約１０％固体濃度のＮＭＰ溶液６８グラムに溶解した。ポリアミド酸の反応は室温で一晩、アルゴン雰囲気下で連続撹拌で行った
　・・・
【０１２８】
【表１】
（実施例７）
【０１２９】
　
共重合ポリアミド酸−ポリジメチルシロキサン溶液の製造
　４.００グラムの１，２，４，５−ベンゼンカルボン酸・２無水物（０.０１８３３モル）、３.６１５グラムの４，４’−オキシジアニリン（０.０１８０５モル、）、及び０.８５０グラムの両末端（３−ビスアミノプロピル）ポリ（ジメチルシロキサン）（アミン数０．６−０．８ｍｅｑ／ｇ、約３＊１０−４モル及び固体含量１０％）を、約１０.３％の固形濃度のＴＨＦ２.５４グラムとＮＭＰ７１．３４グラムの混合溶媒に溶解した。反応は室温で一晩、アルゴン雰囲気下で連続撹拌で行った。」
・「（実施例１４）
【０１３６】
　
炭素エーロゲル電極の製造
　実施例１
実施例１で得られるポリアミド酸溶液１２.５グラムをＤＭＡｃ１８.７５グラムで希釈して濃度が０.０５グラム／ｃｃのウェットゲルを製造した。１.９６グラムのＡＡ（２無水物に対するモル比：５：１）及び０．６０グラムのＰＹ（無水酢酸に対するモル比：１：１）を反応系に加えた。１時間以内で試料がゲル化した。ゲル中の溶媒は超臨界ＣＯ２乾燥工程によって除去した。得られたエーロゲルを４５０℃で３０分間後−硬化した。このポリイミドエーロゲルの密度は０.１６グラム／ｃｃであった。ＢＥＴで測定した表面積は８３１ｍ２／グラムであった
イ　甲３発明
　甲３に記載された事項を、特に実施例１４に関して整理すると、甲３には、次の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されていると認める。
「１，２，４，５−ベンゼンカルボン酸・２無水物（０.０１８モル、３.９２８グラム）及び４，４’−オキシジアニリン（０.０１８モル、３.６０６グラム）を約１０％固体濃度のＮＭＰ溶液６８グラムに溶解し、反応は室温で一晩、アルゴン雰囲気下で連続撹拌で行って、ポリアミド酸を製造し、当該ポリアミド酸溶液１２.５グラムをＤＭＡｃ１８.７５グラムで希釈して濃度が０.０５グラム／ｃｃのウェットゲルを製造し、１.９６グラムのＡＡ（２無水物に対するモル比：５：１）及び０．６０グラムのＰＹ（無水酢酸に対するモル比：１：１）を反応系に加え、１時間以内で試料がゲル化し、ゲル中の溶媒は超臨界ＣＯ２乾燥工程によって除去して得られたエーロゲルを４５０℃で３０分間後−硬化した、ポリイミドエーロゲルの密度は０.１６グラム／ｃｃであって、ＢＥＴで測定した表面積は８３１ｍ２／グラムである炭素エーロゲル電極。」
（４）甲４に記載された事項等
ア　甲４に記載された事項
　甲４には、「ポリイミドエアロゲル薄膜」に関して、おおむね次の事項が記載されている。（訳文のみ示す。）
・「化学的イミド化を用いたポリイミドエアロゲルの合成
スキーム１に示すように、ポリイミドエアロゲルを調製した。表１に従い、３つの異なるジアミン（ＯＤＡ、ＤＭＢＺ、またはＰＰＤＡ）および２つの異なる二無水物（ＢＰＤＡまたはＢＴＤＡ）から、ＮＭＰ中のポリイミドの１０重量％溶液としてエアロゲルを調製した。例として、ＢＰＤＡ、ＴＡＢ、およびＯＤＡを使用したｎ＝３０のポリイミドエアロゲルの調製について説明する（表１、実行２２）。窒素下の５０ｍＬのＮＭＰ中のＯＤＡ（３．１６ｇ、１５．８ｍｍｏｌ）の溶液に、ＢＰＤＡ（４．７９ｇ、１６．３ｍｍｏｌ）を加えた。すべてのＢＰＤＡが溶解した後、１６ｍＬのＮＭＰに溶解したＴＡＢ（０．１４ｇ、０．３５ｍｍｏｌ）の溶液を攪拌しながら添加した。１０分間攪拌した後、無水酢酸（１２．３ｍＬ、１３０ミリモル、ＢＰＤＡに対するモル比（８：１）およびピリジン（１０．５ｍＬ、１３０ミリモル）を溶液に加えた。混合後すぐに、溶液を準備した型に注いだ。溶液は２０分以内にゲル化した。ゲルを型内で２４時間熟成させた。熟成後、ゲルをアセトン中の７５％ＮＭＰの溶液に抽出し、一晩浸した。その後、２４時間間隔でアセトン中の２５％ＮＭＰ、最後に１００％アセトンで溶媒を交換した。超臨界ＣＯ２抽出により溶媒を除去した後、８０℃で一晩真空乾燥し、密度が０．２０３ｇ／ｃｍ３のポリイミドエアロゲルを得た。１３Ｃ　ＣＰＭＡＳ　ＮＭＲ（ｐｐｍ）：１２４．４、１３０．７、１４３．２、１５５、１６５．６。ＦＴＩＲ：１７７４．７、１７１８．２、１５０１．０、１３７４．８、１２４１．４、１１７０．３、１１１５．３　１０８７．８、８７８．９、８３０．０、７３７．６。
薄膜製造は、ロールトゥロールキャスティングシステムを使用して実施した。上記と同じ１０ｗ／ｗ％ＮＭＰ溶液を、１．０９ｍｍに設定された前面開口ギャップを持つ幅１２インチのドクターブレードを使用して、８０ｃｍ／ｍｉｎの速度で動作するＰＥＴキャリアフィルムにキャストした。３０分以内にゲル化したフィルムをビニール袋に密封し、ＰＥＴキャリアから剥がす前に２４時間熟成した。その後、アセトン中の７５％ＮＭＰ、続いてアセトン中の２５％ＮＭＰ、最後に１００％アセトンで２４時間間隔でフィルムを洗浄した。超臨界乾燥により、上記と同様の特性を持つポリイミドエアロゲル薄膜（０．４５ｍｍ）が得られた。」（５３８頁の“Synthesis of Polyimide Aerogels Using Chemical Imidization”の欄）
・「
」（５３８頁のTable 1.）
・「
」（５４２頁のFigure 6.）
イ　甲４に記載された発明
　甲４に記載された事項を、特にtable 1.に記載のsampleについて整理すると、甲４には、次の発明（以下、「甲４発明」という。）が記載されていると認める。
「下記表１の３つの異なるジアミン（ＯＤＡ、ＤＭＢＺ、またはＰＰＤＡ）および２つの異なる二無水物（ＢＰＤＡまたはＢＴＤＡ）から得られた、空孔率７７．６〜９１．６％である膜厚０．４５ｍｍのポリイミドエーロゲル薄膜。
」
　
２　取消理由５（明確性要件）について
（１）判断基準
　特許を受けようとする発明が明確であるかは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。
　そこで、検討する。
（２）明確性要件の判断 
　本件発明１は、「前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり」、「前記空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり」という発明特定事項を有するものである。
  
　他方、本件特許の発明の詳細な説明には、「平均孔径」及び「孔径分布」に関して、次の記載がある。
・「【００５２】 
（平均孔径及び孔径分布の評価） 
　平均孔径及び孔径分布は、走査電子顕微鏡(日本電子(株)製JSM-6510LV)を用いて多孔形状を観察することにより行った。サンプルを剃刀にて切断して、断面は露出させた。さらに表面に白金蒸着後、観察を行った。平均孔径及び孔径分布（半値全幅）は、SEM画像解析より算出した。画像解析は、SEM像に2値化を施し、孔を識別後、孔径を算出し、ヒストグラム化した。解析ソフトはImageJを用いた。また、孔径評価における孔径は、より実際の構造を表している最大径を値として適用した。」
  
　また、令和３年２月２４日に特許権者が提出した意見書に添付された乙第１号証（ImageJ日本語情報　ImageJマニュアル：Analyze（解析）メニュー、２０１４年１月３１日、シーサー株式会社）には、本件特許の発明の詳細な説明の【００５２】中の解析ソフト「ImageJ」は、粒子解析を行う際、「対象物の数を数え」るものであることが記載され（２／１５ページの「Analyze Particles（粒子解析）…」の欄）、解析結果として、「particle count（粒子数）」が表示されるものであることが記載されている（３／１５ページ）。
  
　そうすると、本件特許の発明の詳細な説明の【００５２】における「平均孔径」及び「孔径分布」の算出が、「個数基準」で行われること及び個々の孔の最大径を値として適用することを当業者であれば理解でき、その結果として、本件発明１における「前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり」、「前記空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり」という発明特定事項がどのようなものか当業者であれば理解できるといえる。
  
　なお、異議申立人は、令和２年９月２５日に提出した意見書において、「平均粒径」が、「個数基準」に基づくものなのか、「体積基準」に基づくものなのか、依然として不明確である旨主張するが、上記のとおり、本件特許の発明の詳細な説明の記載から、「平均粒径」が、「個数基準」に基づくものであることを当業者であれば理解できるので、該主張は採用できない。
  
　したがって、本件発明１及び請求項１を直接又は間接的に引用する本件発明２、３、５、７ないし１１に関して、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎としても、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。  
  
（３）取消理由５についてのむすび 
　したがって、本件特許の請求項１ないし３、５、７ないし１１に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえず、取消理由５によっては取り消すことはできない。
３　取消理由１（甲１を主引用文献とする新規性・進歩性）について
（１）本件発明１について
ア　対比
　本件発明１と甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明を対比する。
　甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明における「ポリイミド多孔質体」は、「ポリイミド」からなり、「体積空孔率８３％」又は「体積空孔率７１％」及び「比誘電率１．６」又は「比誘電率１．８」であり、ポリマー溶液をアプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム上に塗布し、その後８５℃で１５分乾燥させてＮＭＰを蒸発除去し、ミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製して得たものである。そして、甲１の「ポリイミド多孔質体の形状は用途により適宜変更できるが、シート状又はフィルム状の場合、厚さは通常１〜５００μｍであり、好ましくは１０〜１５０μｍであり、より好ましくは３０〜１５０μｍである。」（段落【００５６】）の記載から、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明における「ポリイミド多孔質体」は、本件発明１における「ポリマー材料からなるフィルム」に「空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明における「ポリイミド多孔質体」は、「体積空孔率は８３％」又は「体積空孔率は７１％」であるから、本件発明１における「前記フィルムの空孔率が７０％以上であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明における「ポリイミド多孔質体」は、「平均孔径は３．０μｍ」又は「平均孔径４．５μｍ」であるから、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明における「空孔」は、「微細」であって、「前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明における「ポリイミド多孔質体」は、「ポリイミド」からなるものであるから、本件発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる」という発明特定事項を有するものである。
　そうすると、本件発明１と甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明とは、
「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が７０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれた、
　前記フィルム。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜相違点１−１＞
　本件発明１は、「空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり」と特定するのに対し、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明は、そのようには特定しない点。
＜相違点１−２＞
　本件発明１は、「６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下である」と特定するのに対し、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明は、そのようには特定しない点。
　
イ　判断
　相違点１−１について検討する。
　甲１実施例１発明及び甲１実施例６発明の平均孔径は３．０μｍ及び４．５μｍであるが、甲１にはその孔径分布がどのように分布しているのか、及び、その半値全幅についての記載は一切ない。そして、孔径分布がどのような分布となるかの証拠もない。そうすると、提出された証拠の限りにおいては、相違点１−１に係る本件発明１の発明特定事項について、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明が有している蓋然性が高いということはできない。
　また、甲１実施例１発明及び甲１実施例６発明の、平均孔径が３．０μｍ及び４．５μｍである空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下となるという優先日の時の当業者の技術常識があるともいえない。
　そうすると、相違点１−１は実質的な相違点である。
　また、甲１には、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明において、相違点１−１に係る本件発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明において、相違点１−１に係る本件発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　
　そして、本件発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ、このフィルムをミリ波アンテナの基材に使用することにより、ミリ波アンテナを高利得化してミリ波の通信距離を長くすることが可能となる」（本件特許の発明の詳細な説明の【００１５】）という甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
ウ　まとめ
　したがって、相違点１−２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明であるとはいえないし、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件発明２、３、５及び７ないし１０について
　本件発明２、３、５及び８ないし１０は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件発明１と同様に、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明であるとはいえないし、本件発明２、３、５及び７ないし１０は、同様に、甲１実施例１発明又は甲１実施例６発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）取消理由１についてのむすび
　したがって、本件発明１ないし３、５及び８ないし１０は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件発明１ないし３、５及び７ないし１０は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１ないし３、５及び７ないし１０に係る特許は、取消理由１によっては取り消すことはできない。
４　取消理由２（甲２を主引用文献とする新規性・進歩性）について
（１）本件発明１について
ア　対比
　本件発明１と甲２発明を対比する。
　甲２発明における「多孔膜」は、「ポリイミド樹脂組成物」からなり「空孔率は８５％」であって、甲２の【０００１】によると、「低誘電率を有する電子部品用基材」に関するものであるから、本件発明１における「ポリマー材料からなるベース材料層」に「空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲２発明における「多孔膜」は、「空孔率は８５％」であるから、本件発明１における「前記フィルムの空孔率が７０％以上であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲２発明における「多孔膜」は、「独立孔の平均孔径は０．５０μｍであり、個数分布を検討すると０．３５〜０．６５μｍの間に全孔数の８６％が含まれ」るものであるから、甲２発明における「空孔」は、「微細」であって、また、甲２発明は「前記空孔の平均孔径が５０μｍ以下であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲２発明における「多孔膜」は、「ポリイミド樹脂組成物」からなるものであるから、本件発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる」という発明特定事項を有するものである。
　そうすると、本件発明１と甲２発明とは、
「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が７０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれた、
　前記フィルム。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜相違点２−１＞
　本件発明１は、「空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり」と特定するのに対し、甲２発明は、そのようには特定しない点。
＜相違点２−２＞
　本件発明１は、「６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下である」と特定するのに対し、甲２発明は、そのようには特定しない点。
イ　判断
　相違点２−１について検討する。
　甲２発明は、「独立孔の平均孔径は０．５０μｍであり、個数分布を検討すると０．３５〜０．６５μｍの間に全孔数の８６％が含まれ」るものであるから、相違点２−１に係る本件発明１の発明特定事項について、甲２発明が有しているとはいえない。
　したがって、相違点２−１は実質的な相違点である。
　また、甲２には、甲２発明において、相違点２−１に係る本件発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲２発明において、相違点２−１に係る本件発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　
　そして、本件発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ、このフィルムをミリ波アンテナの基材に使用することにより、ミリ波アンテナを高利得化してミリ波の通信距離を長くすることが可能となる」（本件特許の発明の詳細な説明の【００１５】）という甲２発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
　
ウ　まとめ
　したがって、相違点２−２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２発明であるとはいえないし、甲２発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件発明２、３、５及び７ないし１０について
　本件発明２、３、５及び８ないし１０は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件発明１と同様に、甲２発明であるとはいえないし、本件発明２、３、５及び７ないし１０は、同様に、甲２発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）取消理由２についてのむすび
　したがって、本件発明１ないし３、５及び８ないし１０は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件発明１ないし３、５及び７ないし１０は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１ないし３、５及び７ないし１０に係る特許は、取消理由２によっては取り消すことはできない。
５　取消理由３（甲３を主引用文献とする新規性・進歩性）について
（１）本件発明１について
ア　対比
　本件発明１と甲３発明を対比する。
　甲３発明における「炭素エーロゲル電極」は、ポリアミド酸を加熱硬化させたものであって、密度が０．１６グラム／ｃｃ、ＢＥＴ表面積が８３１ｍ２／グラムであり、電極として利用されるエーロゲルであることから、本件発明１における「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲３発明における「炭素エーロゲル電極」は、密度が０．１６グラム／ｃｃであって、甲３発明のポリイミド（ＰＭＤＡ−ＯＤＡ）の密度が１．４２（甲第１０号証及び甲第１１号証参照）であることから、空孔率は８８．７％と算出（（１．４２−０．１６）／１．４２）されるので、本件発明１における「前記フィルムの空孔率が７０％以上であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲３発明における「炭素エーロゲル電極」の平均孔径についての特定はないが、甲３の段落【０１２８】の表１には、甲３発明と同様に製造されたエーロゲルのゲル密度と平均孔径が記載されていて、甲３発明のゲル密度が０．１６であることからすると、甲３発明の「炭素エーロゲル電極」は、本件発明の平均孔径を満たしている蓋然性が高い。
　甲３発明における「炭素エーロゲル電極」は、ポリアミド酸を加熱硬化させたものであるから、本件発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる」という発明特定事項を有するものである。
　そうすると、本件発明１と甲３発明とは、
「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が７０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれた、
　前記フィルム。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜相違点３−１＞
　本件発明１は、「空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり」と特定するのに対し、甲３発明は、そのようには特定しない点。
＜相違点３−２＞
　本件発明１は、「６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下である」と特定するのに対し、甲３発明は、そのようには特定しない点。
イ　判断
　相違点３−１について検討する。
　甲３の段落【０１２８】の表１に、甲３発明と同様に製造されたエーロゲルのゲル密度（０．１、０．０２、０．０３）と平均孔径（１９．５ｎｍ、２８．２ｎｍ、４０ｎｍ）が記載されていて、甲３発明のゲル密度が０．１６であることからすると、甲３発明の「炭素エーロゲル電極」の平均孔径は、数十ｎｍ程度である蓋然性が高い。そうすると、その空孔の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であるとはいえない。
　また、相違点３−１に係る本件発明１の発明特定事項について、甲３には甲３発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点３−１は実質的な相違点である。
　また、甲３には、甲３発明において、相違点３−１に係る本件発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲３発明において、相違点３−１に係る本件発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　
　そして、本件発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ、このフィルムをミリ波アンテナの基材に使用することにより、ミリ波アンテナを高利得化してミリ波の通信距離を長くすることが可能となる」（本件特許の発明の詳細な説明の【００１５】）という甲３発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
　
ウ　まとめ
　したがって、相違点３−２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲３発明であるとはいえないし、甲３発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件発明２、３、５及び７ないし１０について
　本件発明２、３、５及び７ないし９は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件発明１と同様に、甲３発明であるとはいえないし、本件発明２、３、５及び７ないし１０は、同様に、甲３発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）取消理由３についてのむすび
　したがって、本件発明１ないし３、５及び７ないし９は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件発明１ないし３、５及び７ないし１０は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１ないし３、５及び７ないし１０に係る特許は、取消理由３によっては取り消すことはできない。
６　取消理由４（甲４を主引用文献とする新規性・進歩性）について
（１）本件発明１について
ア　対比
　本件発明１と甲４発明を対比する。
　甲４発明における「ポリイミドエーロゲル薄膜」は、空孔率７７．６〜９１．６％であるポリイミドエーロゲルであるから、本件発明１における「ポリマー材料からなるフィルムに空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲４発明における「ポリイミドエーロゲル薄膜」は、「空孔率７７．６〜９１．６％」であるから、本件発明１における「前記フィルムの空孔率が７０％以上であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲４発明における「ポリイミドエーロゲル薄膜」の平均孔径についての明記はないが、甲４のＦｉｇ．６のｂからその平均孔径は１００ｎｍ以下といえるから、甲４発明における「ポリイミドエーロゲル薄膜」は、本件発明１における「微細」である「前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲４発明における「ポリイミドエーロゲル薄膜」は、ポリイミドからなるものであるから、本件発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる」という発明特定事項を有するものである。
　そうすると、本件発明１と甲４発明とは、
「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が７０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれた、
　前記フィルム。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜相違点４−１＞
　本件発明１は、「空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり」と特定するのに対し、甲４発明は、そのようには特定しない点。
＜相違点４−２＞
　本件発明１は、「６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下である」と特定するのに対し、甲４発明は、そのようには特定しない点。
イ　判断
　相違点４−１について検討する。
　甲４発明の平均孔径は、甲４のＦｉｇ．６のｂからみて１００ｎｍ以下といえるから、その空孔の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であるとはいえない。
　また、相違点４−１に係る本件発明１の発明特定事項について、甲４には甲４発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点４−１は実質的な相違点である。
　また、甲４には、甲４発明において、相違点４−１に係る本件発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲４発明において、相違点４−１に係る本件発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　
　そして、本件発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ、このフィルムをミリ波アンテナの基材に使用することにより、ミリ波アンテナを高利得化してミリ波の通信距離を長くすることが可能となる」（本件特許の発明の詳細な説明の【００１５】）という甲４発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
　
ウ　まとめ
　したがって、相違点４−２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲４発明であるとはいえないし、甲４発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件発明２、３、５及び７ないし１０について
　本件発明２、３、５及び７ないし１０は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件発明１と同様に、甲４発明であるとはいえないし、甲４発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）取消理由４についてのむすび
　したがって、本件発明１ないし３、５及び７ないし１０は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件発明１ないし３、５及び７ないし１０は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１ないし３、５及び７ないし１０に係る特許は、取消理由４によっては取り消すことはできない。
第７　取消理由（決定の予告）で採用しなかった特許異議申立書に記載した申立ての理由について
　取消理由（決定の予告）で採用しなかった特許異議申立書に記載した申立ての理由は、請求項１１に対しての申立理由２、４、６、８（甲１、甲２、甲３、甲４に基づく進歩性）、申立理由９（甲５に基づく新規性）、申立理由１０（甲５を主引用文献とする進歩性）、申立理由１１（甲８に基づく新規性）及び申立理由１３（サポート要件違反）である。
　そこで、これらの申立理由について検討する。
１　請求項１１に対しての申立理由２、４、６、８について
　請求項１１は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１１は本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、申立理由２（甲１に基づく進歩性）、申立理由４（甲２に基づく進歩性）、申立理由６（甲３に基づく進歩性）、申立理由８（甲４に基づく進歩性）は、それぞれ、甲１に基づく進歩性についての取消理由である上記第６　３（１）での検討、甲２に基づく進歩性についての取消理由である上記第６　４（１）での検討、甲３に基づく進歩性についての取消理由である上記第６　５（１）での検討、甲４に基づく進歩性についての取消理由である上記第６　５（１）での検討のとおり、それぞれの甲号証に記載の発明から容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、本件発明１１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１１に係る特許は、申立理由２、４、６及び８によっては取り消すことはできない。
２　申立理由９（甲５に基づく新規性）及び申立理由１０（甲５を主引用文献とする進歩性）について
（１）甲５に記載された発明
　甲５の６０６２頁のAbstractの欄、６０６３頁〜６０６４頁の「Synthesis of Polyimide Aerogled Using Chemical Imidization」欄の記載から、以下の発明（以下、「甲５発明」という。）が記載されていると認める。
　
「軽量アンテナ用の低誘電基板用に使用される気孔率が８９．４％の低誘電性のポリイミドエーロゲルからなるフィルム。」
　
（２）本件発明１について
ア　対比
　本件発明１と甲５発明を対比する。
　甲５発明における「ポリイミドエーロゲルからなるフィルム」は、気孔率８９．４％であるポリイミドエーロゲルからなるフィルムであるから、本件発明１における「ポリマー材料からなるフィルムに空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　甲５発明における「ポリイミドエーロゲル薄膜」は、「気孔率８９．４％」であるから、本件発明１における「前記フィルムの空孔率が７０％以上であり」という発明特定事項を有するものである。
　甲５発明における「ポリイミドエーロゲルからなるフィルム」は、ポリイミドからなるものであるから、本件発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる」という発明特定事項を有するものである。
　そうすると、本件発明１と甲５発明とは、
「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が７０％以上であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれた、
　前記フィルム。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜相違点５−１＞
　本件発明１は、「空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり」と特定するのに対し、甲５発明は、そのようには特定しない点。
＜相違点５−２＞
　本件発明１は、「６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下である」と特定するのに対し、甲５発明は、そのようには特定しない点。
＜相違点５−３＞
　本件発明１は、「前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり」と特定するのに対し、甲５発明は、そのようには特定しない点。
イ　判断
　相違点５−１について検討する。
　相違点５−１に係る本件発明１の発明特定事項について、甲５には甲５発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点５−１は実質的な相違点である。
　また、甲５には、甲５発明において、相違点５−１に係る本件発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
　したがって、甲５発明において、相違点５−１に係る本件発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。
　
　そして、本件発明１は「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有する多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを得ることができ、このフィルムをミリ波アンテナの基材に使用することにより、ミリ波アンテナを高利得化してミリ波の通信距離を長くすることが可能となる」（本件特許の発明の詳細な説明の【００１５】）という甲５発明及び他の証拠に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
　
ウ　まとめ
　したがって、相違点５−２及び相違点５−３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲５発明であるとはいえないし、甲５発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）本件発明２、３、５、７ないし１１について
　本件発明２、３、５、８、９及び１１は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件発明１と同様に、甲５発明であるとはいえないし、本件発明２、３、５及び７ないし１１は、同様に、甲５発明及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（４）申立理由９及び１０についてのむすび
　したがって、本件発明１ないし３、５、８、９及び１１は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、本件発明１ないし３、５及び７ないし１１は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１ないし３、５及び７ないし１１に係る特許は、申立理由９及び１０によっては取り消すことはできない。
　
３　申立理由１１（甲８に基づく新規性）について
（１）甲８に記載された発明
　甲８の特許請求の範囲の請求項１及び６の記載から、以下の発明（以下、「甲８発明」という。）が記載されていると認める。
　
「アンテナ用のポリイミドエーロゲルからなるフィルム。」
　
（２）本件発明１について
ア　対比
　本件発明１と甲８発明を対比する。
　甲８発明における「ポリイミドエーロゲルからなるフィルム」は、アンテナに利用されるポリイミドエーロゲルからなるフィルムであるから、本件発明１における「ポリマー材料からなるフィルムに空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルム」に相当する。
　
　甲８発明における「ポリイミドエーロゲルからなるフィルム」は、ポリイミドからなるものであるから、本件発明１における「前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれる」という発明特定事項を有するものである。
　そうすると、本件発明１と甲８発明とは、
「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれた、
　前記フィルム。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜相違点８−１＞
　本件発明１は、「空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり」と特定するのに対し、甲５発明は、そのようには特定しない点。
＜相違点８−２＞
　本件発明１は、「６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下である」と特定するのに対し、甲８発明は、そのようには特定しない点。
＜相違点８−３＞
　本件発明１は、「前記フィルムの空孔率が７０％以上であり」と特定するのに対し、甲８発明は、そのようには特定しない点。
＜相違点８−４＞
　本件発明１は、「前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり」と特定するのに対し、甲８発明は、そのようには特定しない点。
イ　判断
　相違点８−１について検討する。
　相違点８−１に係る本件発明１の発明特定事項について、甲８には甲８発明が有している又は有している蓋然性が高いといえるような記載はないし、そのようなことが本件特許の優先日の時の当業者の技術常識であるともいえない。
　したがって、相違点８−１は実質的な相違点である。
　そうすると、相違点８−２ないし相違点８−４について検討するまでもなく、本件発明１は、甲８発明であるとはいえない。
（３）本件発明６及び７について
　本件発明６及び７は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件発明１と同様に、甲８発明であるとはいえない。
（４）申立理由１１についてのむすび
　したがって、本件発明１、６及び７は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１、６及び７に係る特許は、申立理由１１によっては取り消すことはできない。
　
４　申立理由１３（サポート要件）について
（１）判断基準
　特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。
　そこで、検討する。
（２）特許請求の範囲の記載
　本件特許の特許請求の範囲の記載は、上記第３のとおりである。
（３）サポート要件の判断
　本件特許の発明の詳細な説明の【０００１】ないし【００１０】によると、本件発明１の発明が解決しようとする課題（以下、「発明の課題」という。）は、「ミリ波の高周波数において低い誘電率を有することにより、ミリ波アンテナ用のシートとして有用な多孔質の低誘電性ポリマーフィルムを提供すること」である。
　そして、本件特許の発明の詳細な説明の【００１１】ないし【００１４】には、本件発明１に対応する記載があり、同【００１６】ないし【００３２】には、本件発明１の各発明特定事項について具体的な記載があり、同【００３３】ないし【００５３】には、本件発明１の実施例が記載され、該実施例においてミリ波の高周波数において低い誘電率を有することを確認している。
　そうすると、当業者は「ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、前記フィルムの空孔率が７０％以上であり、前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり、前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれ、前記空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり、６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下である前記フィルム」である本件発明１のフィルムは発明の課題を解決できると認識する。
　そして、本件発明４及び５は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て有するものである。
　したがって、本件発明１、４及び５に関して、特許請求の範囲の記載は、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえ、サポート要件に適合する。
　なお、本件発明１、４及び５で規定された「平均孔径」及び「半値全幅」の数値は、「連泡構造を含む」空泡の数値であるのに対し、実施例で示されている「平均孔径」及び「半値全幅」の数値は、「独立孔」に基づいた数値であるとしても、上記判断は左右されない。
　
（４）申立理由１３についてのむすび
　したがって、本件特許の請求項１、４及び５に係る特許は申立理由１３によっては取り消すことはできない。
第８　結語
　上記第５ないし７のとおり、本件特許の請求項１ないし３、５及び７ないし１１に係る特許は、取消理由＜決定の予告＞及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、取り消すことができない。
　また、他に本件特許の請求項１ないし３、５及び７ないし１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　さらに、本件特許の請求項４及び６に係る特許は、訂正により削除されたため、異議申立人による請求項４及び６に係る特許異議の申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったので、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年５月１０日（２０２１．５．１０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ポリマー材料からなるフィルムに微細な空孔が分散形成された、多孔質の低誘電性ポリマーフィルムであって、
　前記フィルムの空孔率が７０％以上であり、
　前記空孔の平均孔径が１０μｍ以下であり、
　前記ポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びフッ化ポリイミドからなる群から選ばれ
、
　前記空孔の孔径分布の半値全幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり、
　６０ＧＨｚで測定した誘電率が２．０以下である
ことを特徴とする、前記フィルム。
　【請求項２】
　前記フィルムの空孔率が８５％以上であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
　【請求項３】
　前記フィルムの空孔率が９５％以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のフィルム。
　【請求項４】
　
（削除）
　【請求項５】
　前記空孔の孔径分布の半値全幅が５μｍ以下であることを特徴とする、請求項
１
　【請求項６】
　
（削除）
　【請求項７】
　６０ＧＨｚで測定した誘電率が１．４以下であることを特徴とする、請求項
１
　【請求項８】
　前記ポリマーが、該ポリマー又はその前駆体が有機溶媒に可溶性であるものであることを特徴とする、請求項１〜
３、５及び
　【請求項９】
　前記有機溶媒がＮ−メチルピロリドンであることを特徴とする、請求項８に記載のフィルム。
　【請求項１０】
　厚さが５０μｍ〜５００μｍであることを特徴とする、請求項１〜
３、５及び７〜
　【請求項１１】
　ミリ波アンテナ用の基板に使用するフィルムであることを特徴とする、請求項１〜
３、５及び７〜