(57)【要約】      （修正有）【課題】複合構造物の製造品質の改善方法の提供。【解決手段】赤外線カメラが、複合物レイングヘッドの圧縮ローラの後部に向けられる。圧縮ローラの前部に装着されたヒータによって、基板に熱が加えられる。圧縮ローラによって基板上にレイダウンされた複合トウの赤外線画像が、捕捉される。この赤外線画像を使用して、複合トウが十分な接触を有しているか否かが判定される。【選択図】図１
2020023164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
赤外線カメラ（１１６）を、複合物レイングヘッド（１０２）の圧縮ローラ（１１２）の後部に向けることと、
前記圧縮ローラ（１１２）の前部に装着されたヒータ（１１４）によって、基板（１０６）に熱（１２２）を加えることと、
前記圧縮ローラ（１１２）によって前記基板（１０６）上に載置された複合トウ（１０４）の赤外線画像（１２０）を、捕捉することと、
前記赤外線画像（１２０）を使用して、前記複合トウ（１０４）が十分な接触（１１０）を有しているか否かを判定することとを含む、
方法（６００）。
【請求項２】
前記赤外線画像（１２０）を使用して、前記複合トウ（１０４）が十分な接触（１１０）を有しているか否かを判定することが、リアルタイムで実施される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複合トウ（１０４）が十分な接触（１１０）を有していないと判定された場合に、前記基板（１０６）に加わる熱（１２２）、圧縮スピード（１２４）、圧縮圧力（１２５）のうちの少なくとも１つを改変することを更に含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記赤外線画像（１２０）を使用して、前記複合トウ（１０４）が十分な接触（１１０）を有しているか否かを判定することが、
明度サンプル（１４４）を形成するために、前記複合トウ（１０４）の幅（１４２）全体にわたって明度（１４０）をサンプリングすることと、
前記明度サンプル（１４４）の範囲の値が閾値（１４６）を超えるか否かを判定することとを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記赤外線画像（１２０）を使用して、前記複合トウ（１０４）が十分な接触（１１０）を有しているか否かを判定することが、
明度サンプル（１４４）を形成するために、前記複合トウ（１０４）の幅（１４２）全体にわたって明度（１４０）をサンプリングすることと、
前記明度サンプル（１４４）のうちのいずれかが設定範囲（１４８）から外れているか否かを判定することとを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記赤外線画像（１２０）を使用して、前記複合トウ（１０４）が十分な接触（１１０）を有しているか否かを判定することが、
前記複合トウ（１０４）のうちの少なくとも１つについて、エッジ（１５０）を特定することを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記赤外線画像（１２０）、前記複合トウ（１０４）の判定された密着度（１３１）、タック（１３０）と前記赤外線画像（１２０）の明度（１４０）とを関連付けるメトリック（１５１）のうちの少なくとも１つを使用して、前記複合トウ（１０４）と前記基板（１０６）との間の前記タック（１３０）のレベルを判定することを更に含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
判定された前記タック（１３０）のレベルに基づいて、前記基板（１０６）に加わる熱（１２２）、圧縮スピード（１２４）、圧縮圧力（１２５）のうちの少なくとも１つを改変することを更に含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記基板（１０６）上にレイダウンされた前記複合トウ（１０４）の前記赤外線画像（１２０）を捕捉することが、前記圧縮ローラ（１１２）の後部に装着された前記赤外線カメラ（１１６）によって実施される、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記複合トウ（１０４）が十分な接触（１１０）を有していないと判定された場合に、手直しのエリアを特定することを更に含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
圧縮ローラ（１１２）を有する複合物レイングヘッド（１０２）と、
前記圧縮ローラ（１１２）の前部に装着されたヒータ（１１４）と、
前記圧縮ローラ（１１２）の後部に装着された赤外線カメラ（１１６）であって、前記圧縮ローラ（１１２）によって基板（１０６）上にレイダウンされた複合トウ（１０４）の赤外線画像（１２０）を捕捉するよう構成されている、赤外線カメラ（１１６）と、
前記赤外線画像（１２０）を使用して、前記複合トウ（１０４）が十分な接触（１１０）を有しているか否かを判定するよう構成された、複合物アナライザ（１１８）とを備える、システム（１０８）。
【請求項１２】
前記複合トウ（１０４）が十分な接触（１１０）を有していないと判定された場合に、前記基板（１０６）に加わる熱（１２２）の量、前記複合物レイングヘッド（１０２）の圧縮スピード（１２４）、前記複合物レイングヘッド（１０２）の圧縮圧力（１２５）のうちの、少なくとも１つを改変するよう構成された、コントローラ（１３６）を更に備える、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記複合物アナライザ（１１８）は、前記複合トウ（１０４）が十分な接触（１１０）を有しているか否かをリアルタイムで判定するよう構成されている、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記複合物アナライザ（１１８）が、前記赤外線画像（１２０）、前記複合トウ（１０４）の判定された密着度（１３１）、タック（１３０）と前記赤外線画像（１２０）の明度（１４０）とを関連付けるメトリック（１５１）のうちの少なくとも１つを使用して、前記複合トウ（１０４）と前記基板（１０６）との間の前記タック（１３０）のレベルを判定するよう、更に構成されている、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本開示は、概して複合物の製造に関し、より具体的には、複合構造物の製造品質を改善することに関する。更に具体的には、本開示は、複合トウの接触を制御するために複合トウの赤外線画像を使用することに関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］航空機及び自動車といったプラットフォームの設計及び製造における、複合材料の割合はどんどん増している。複合材料は、航空機においては、航空機の重量を軽減させるために使用される。この軽量化により、ペイロード能力及び燃費効率といった性能特徴が改善される。更に、複合材料は、航空機における様々な構成要素の長寿命化をもたらす。
【０００３】
［０００３］しかし、製造プロセスにおける、複合材料品質のモニタリング及びプロセス制御は困難である。複合材料は、層状にレイアップされる。未硬化の複合材料の層同士の接合は、その後に得られる硬化済みの複合構造物の特性（強度など）に影響を与える。未硬化の複合層同士のかかる接合は、層同士の「密着（ｉｎｔｉｍａｔｅ  ｃｏｎｔａｃｔ）」による影響を受ける。未硬化の複合層同士の接合強度は、層の「タック（ｔａｃｋ）」とも称されうる。未硬化の複合層同士の「密着」が低減することで、層間のタックも低減しうる。
【０００４】
［０００４］未硬化の複合層同士の接合に関する従来型の検査は、オペレータによる視認検査を含む。オペレータによる視認検査は、定量的というよりはむしろ定性的な措置である。オペレータによる視認検査は、望ましいほどに繊細なものではない。
【０００５】
［０００５］したがって、上述の問題のうちの少なくともいくつかのみならず、その他の生じうる問題も考慮した、方法及び装置を有することができれば、それが望ましい。例えば、未硬化の複合材料層同士の接触と接合強度の少なくとも一方を定量的に評価するための、方法と装置の少なくとも一方を有することができれば、それが望ましい。別の例としては、複合材料の未硬化の層同士の接触と接合強度の少なくとも一方について、より繊細な検査を提供するための、方法と装置の少なくとも一方を有することができれば、それが望ましい。
【発明の概要】
【０００６】
［０００６］本開示の一実施例は、方法を提供する。赤外線カメラが、複合物レイングヘッド（ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  ｌａｙｉｎｇ  ｈｅａｄ）の圧縮ローラの後部に向けられる。圧縮ローラの前部に装着されたヒータによって、基板に熱が加えられる。圧縮ローラによって基板上にレイダウンされた複合トウの赤外線画像が、捕捉される。この赤外線画像を使用して、複合トウが十分な接触を有しているか否かが判定される。
【０００７】
［０００７］本開示の別の実施例は、方法を提供する。圧縮ローラと、圧縮ローラの前部に装着されたヒータとを有する、複合物レイングヘッドを使用して、複合トウがレイダウンされる。複合トウをレイダウンした後に、圧縮ローラの後部に装着された赤外線カメラを使用して、複合トウの赤外線画像が捕捉される。この赤外線画像を使用して、タックのレベルが判定される。
【０００８】
［０００８］本開示の更に別の実施例は、システムを提供する。このシステムは、圧縮ローラを有する複合物レイングヘッドと、圧縮ローラの前部に装着されたヒータと、圧縮ローラの後部に装着された赤外線カメラと、複合物アナライザとを、備える。赤外線カメラは、圧縮ローラによって基板上にレイダウンされた複合トウの赤外線画像を捕捉するよう構成される。複合物アナライザは、赤外線画像を使用して、複合トウが十分な接触を有しているか否かを判定するよう、構成される。
【０００９】
［０００９］これらの特徴及び機能は、本開示の様々な実施形態において個別に実現可能であるか、又は、下記の説明及び図面を参照して更なる詳細事項が理解されうる、更に別の実施形態において組み合わされうる。
【００１０】
［００１０］例示的な実施形態の特性と考えられる新規な特徴は、付随する特許請求の範囲に明記される。しかし、例示的な実施形態だけでなく、かかる実施形態の好ましい使用モード、更なる目的、及び特徴が、添付図面と併せて、本開示の例示的な実施形態についての以下の詳細説明を読むことによって、最もよく理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】［００１１］例示的な一実施形態による、複合トウがレイダウンされる製造環境のブロック図を示す。
【図２】［００１２］例示的な一実施形態による、複合物レイングヘッド及び取り付けられた赤外線カメラの側面図を示す。
【図３】［００１３］例示的な一実施形態による、複合トウの赤外線画像を示す。
【図４】［００１４］例示的な一実施形態による、複合トウの赤外線画像を示す。
【図５】［００１５］例示的な一実施形態による、複合トウの赤外線画像を示す。
【図６】［００１６］例示的な一実施形態による、複合トウが十分な接触を有しているか否かを判定するための方法のフロー図を示す。
【図７】［００１７］例示的な一実施形態による、タックのレベルを判定するための方法のフロー図を示す。
【図８】［００１８］例示的な一実施形態による、ブロック図の形態のデータ処理システムの図である。
【図９】［００１９］例示的な一実施形態による、ブロック図の形態の、航空機の製造及び保守方法の図である。
【図１０】［００２０］ブロック図の形態の、例示的な一実施形態が実装されうる航空機の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［００２１］例示的な実施形態では、一又は複数の異なる想定が認識され、考慮されている。例えば、例示的な実施形態では、自動繊維配置（ＡＦＰ）は複合物製造プロセスであることが、認識され、考慮されている。例示的な実施形態では、自動繊維配置（ＡＦＰ）は非常に繊細なプロセスであることが、認識され、考慮されている。例示的な実施形態では、許容誤差から外れた製造により、製造プロセスに望ましくないコスト及びフロー時間が付加されうることが、認識され、考慮されている。例示的な実施形態では、自動繊維配置（ＡＦＰ）プロセスをモニタし、制御し、かつ改善するための手段が求められていることが、認識され、考慮されている。
【００１３】
［００２２］例示的な実施形態では、未硬化の複合物層同士の密着は、未硬化の複合物層同士の接合強度（「タック」とも称される）に影響を与えることが、認識され、考慮されている。例示的な実施形態では、従来型の視認検査は、タックについての定量的措置というよりはむしろ、タックについての定性的措置であることが、認識され、考慮されている。例示的な実施形態では、未硬化の複合トウは、種々のタックのレベルを有しうる（「タックされた」、「軽度にタックされた」、又は「タックされていない」と記載される）ことが、認識され、考慮されている。例示的な実施形態では、タックについての定量的措置が求められていることが、認識され、考慮されている。
【００１４】
［００２３］ここで図１を参照するに、例示的な一実施形態による、複合トウがレイダウンされる製造環境のブロック図が示されている。製造環境１００では、複合物レイングヘッド１０２により、基板１０６上に複合トウ１０４がレイダウンされる。システム１０８が、複合トウ１０４をレイダウンし、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定する。システム１０８は、圧縮ローラ１１２を有する複合物レイングヘッド１０２と、ヒータ１１４と、赤外線カメラ１１６と、複合物アナライザ１１８とを備える。ヒータ１１４は、基板１０６を加熱するために、圧縮ローラ１１２の前部に装着される。赤外線カメラ１１６は、圧縮ローラ１１２の後部に装着される。赤外線カメラ１１６は、圧縮ローラ１１２によって基板１０６上にレイダウンされた複合トウ１０４の赤外線画像１２０を、補足するよう構成される。複合物アナライザ１１８は、赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定するよう、構成される。
【００１５】
［００２４］この判定は、複合１０４の付着を制御するために使用されうる。一部の実施例では、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定した後に、この判定の結果を使用して、複合トウ１０４の付着が制御される。例えば、判定に基づいて、熱１２２、圧縮スピード１２４、圧縮圧力１２５のうちの少なくとも１つが変更されうる。
【００１６】
［００２５］ヒータ１１４は、基板１０６に熱１２２を加える。基板１０６は任意の望ましい形態をとる。一部の実施例では、基板１０６は、複合トウ１０４の先行層で形成された表面を備える。一部の実施例では、基板１０６はツール面を備える。
【００１７】
［００２６］複合物レイングヘッド１０２の圧縮ローラ１１２は、圧縮スピード１２４で、複合トウ１０４を基板１０６に付着させる。熱１２２、圧縮スピード１２４、及び圧縮圧力１２５は、十分な接触１１０を実現するために調整可能なパラメータ１２６である。
【００１８】
［００２７］タック１３０は、複合トウ１０４と基板１０６との間の接合強度の表現である。タック１３０は、基板１０６上にレイアップされる複合トウ１０４の温度による影響を受ける。タック１３０は、複合トウ１０４と基板１０６との間の接触による影響も受ける。タック１３０はニュートン単位で測定されうる。
【００１９】
［００２８］圧縮ローラ１１２の下の複合トウ１０４の温度が変化するにつれて、タック１３０も変化する。圧縮スピード１２４がどのようなものであっても、タック１３０は、圧縮ローラ１１２の下の複合トウ１０４の温度が変化するにつれて、連続的に変化する。圧縮スピード１２４がどのようなものであっても、タック１３０は最大値を有する。圧縮スピード１２４がどのようなものであっても、タック１３０は、圧縮ローラ１１２の下の複合トウ１０４の温度が上昇するにつれて、最大値まで増大する。タック１３０の最大値に到達した後には、圧縮ローラ１１２の下の複合トウ１０４の温度が上昇することで、タック１３０は減少する。一部の実施例では、温度に関連するタック１３０の挙動は、圧縮スピード１２４がどのようなものであっても、タック参照曲線によって表わされうる。
【００２０】
［００２９］圧縮ローラ１１２の下の複合トウ１０４の温度が変化するにつれて、密着度１３１も変化する。圧縮スピード１２４がどのようなものであっても、複合トウ１０４と基板１０６との間の密着度１３１は、圧縮ローラ１１２の下の複合トウ１０４の温度が上昇するにつれて、１００％まで増大する。複合トウ１０４と基板１０６との間の密着度１３１が１００％に到達すると、温度の上昇は、密着度１３１に影響を与えなくなる。
【００２１】
［００３０］一部の実施例では、複合トウ１０４と基板１０６との間の密着度１３１が１００％に到達しても、タック１３０はその最大値にまだ到達していないことがある。かかる実施例では、タック１３０を増大させるために、圧縮ローラ１１２の下の温度が上昇させられうる。
【００２２】
［００３１］所与の圧縮スピード１２４の場合、処理温度が上昇するにつれて、密着度１３１が増大すると共に、タック１３０の値も増大する。タック１３０が最大値又はそれに近い値になる温度において、密着度１３１は１００％になる。温度を上昇させ続けることで、タック１３０の値は低くなるが、密着度１３１は１００％に保たれる。複合物アナライザ１１８では、密着度１３１とタック１３０の少なくとも一方を判定するために、密着度１３１を表わす赤外線画像１２０内の明度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｉｅｓ）の均一性と、温度を示す赤外線画像１２０内の明度値の、両方が考慮される。
【００２３】
［００３２］タック１３０は、複合材料の種類１２８、製造環境１００の湿度１３２、及び製造環境１００の温度１３４に応じて変動しうる。タック１３０は、複合トウ１０４の保管条件、複合トウ１０４の製造条件、及び複合トウ１０４のレイダウン時間により、影響を受けることもある。従来型のシステムは、タック１３０を定量化するものではない。
【００２４】
［００３３］従来型のシステムでは、オペレータは、密着度１３１を評価するために、複合物層を視覚的に検査する。タック１３０は、従来型のシステムでは定量化されない。
【００２５】
［００３４］パラメータ１２６は、複合材料の種類１２８に基づいて調整される。一部の実施例では、システム１０８を使用することで、パラメータ１２６が、十分な接触１１０を実現するよう調整される。一部の実施例では、システム１０８を使用することで、パラメータ１２６が、タック１３０を変化させるよう調整される。
【００２６】
［００３５］コントローラ１３６は、複合トウ１０４は十分な接触１１０を有していないと判定された場合に、基板１０６に加わる熱１２２、複合物レイングヘッド１０２の圧縮スピード１２４、複合物レイングヘッド１０２の圧縮圧力１２５のうちの、少なくとも１つを改変するよう、構成される。一部の実施例では、コントローラ１３６は更に、製造環境１００内での複合物レイングヘッド１０２の操作を制御する。一部の実施例では、コントローラ１３６は、タック１３０を変化させるために、基板１０６に加わる熱１２２、複合物レイングヘッド１０２の圧縮スピード１２４、複合物レイングヘッド１０２の圧縮圧力１２５のうちの、少なくとも１つを改変するよう、構成される。
【００２７】
［００３６］一部の実施例では、複合物アナライザ１１８は、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを、リアルタイムで判定するよう構成される。一部の実施例では、複合物アナライザ１１８は、検査サンプリングプランの一部として、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定するよう、構成される。
【００２８】
［００３７］一部の実施例では、複合物アナライザ１１８は、複合トウ１０４が基板１０６上にレイダウンされる際に、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定するために、赤外線画像１２０の各々を解析する。一部の実施例では、複合物アナライザ１１８は、赤外線画像１２０の一部分だけを解析する。
【００２９】
［００３８］赤外線画像１３８は赤外線画像１２０のうちの１つである。赤外線画像１３８は、明度１４０を伴うピクセルを有する明度１４０は、赤外線画像１３８で視認可能な複合トウ１０４の複数の場所の各々の温度を表わすものである。
【００３０】
［００３９］複合トウ１０４が基板１０６上にレイダウンされる時に、複合トウ１０４の温度は、基板１０６よりも低くなる。一部の実施例では、複合トウ１０４が基板１０６上にレイダウンされる時に、複合トウ１０４の温度は、製造環境１００の温度１３４よりも低くなる。
【００３１】
［００４０］赤外線カメラ１１６は、圧縮ローラ１１２の背後に位置付けられ、圧縮ローラ１１２の背後に向けられる。赤外線画像１２０における複合トウ１０４の温度は、圧縮ローラ１１２の下の、圧縮時点における温度よりも低くなる。赤外線カメラによって画像化された時の複合トウ１０４の温度と、圧縮ローラ１１２によって圧縮された時の複合トウ１０４の温度との間の差異は、データの処理時に考慮されうる。
【００３２】
［００４１］赤外線カメラ１１６によって提供される赤外線画像１２０により、密着度の評価、及びタック１３０の評価が可能になる。圧縮ローラ１１２の背後の複合トウ１０４における材料温度の均一性が、密着度を示す。赤外線画像１２０における複合トウ１０４の実際の温度が、タック１３０の実際の値を規定する。
【００３３】
［００４２］複合トウ１０４が基板１０６上にレイダウンされる時に、基板１０６は、基板１０６上の複合トウ１０４を加熱する。熱は、基板１０６から、基板１０６上にレイダウンされた複合トウ１０４に伝達される。
【００３４】
［００４３］明度１４０は、複合１０４に伝達された熱の量を示すものである。明度１４０は、複合トウ１０４と基板１０６との間の接触のレベルを示す。複合トウ１０４と基板１０６との間の接触量が増すことで、より大量の熱伝達が発生する。
【００３５】
［００４４］一部の実施例では、赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定することは、明度サンプル（ｓａｍｐｌｅｄ  ｉｎｔｅｎｓｉｔｉｅｓ）１４４を形成するために、複合トウ１０４の幅１４２全体から明度１４０をサンプリングすることを含む。明度サンプル１４４は、明度サンプル１４４の最低明度から最高明度までの、範囲を有する。一部の実施例では、赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定することは、明度サンプル１４４の範囲の値が閾値１４６を超えるか否かを、判定することを更に含む。一部の実施例では、明度サンプル１４４の範囲の値が閾値１４６を超えている場合、複合トウ１０４は十分な接触１１０を有していないと判定される。一部の実施例では、明度サンプル１４４の範囲の値が閾値１４６を超えている場合、赤外線画像１３８は更なる確認を要すると特定される。
【００３６】
［００４５］一部の実施例では、赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定することは、明度サンプル１４４のうちのいずれかが設定範囲１４８から外れているか否かを、判定することを更に含む。一部の実施例では、明度サンプル１４４のうちのいずれかが設定範囲１４８を下回る場合、複合トウ１０４は十分な接触１１０を有していないと判定される。明度サンプル１４４のうちのいずれかが設定範囲１４８を下回る場合、熱１２２は増強されうる。明度サンプル１４４のうちのいずれかが設定範囲１４８を上回る場合、熱１２２は低減されうる。
【００３７】
［００４６］熱１２２の変更の程度を決定するために、複合トウ１０４をレイダウンするための、この時点での条件が考慮される。例えば、熱１２２の変更の程度を決定するために、複合トウ１０４に関する機械スピードと最大タック、複合物レイングヘッド１０２のパラメータ、及び、製造環境１００の条件が、考慮される。一部の実施例では、熱１２２の変更の程度を決定するために、湿度１３２、温度１３４、複合物レイングヘッド１０２の圧縮圧力１２５、複合物レイングヘッド１０２におけるトウ張力、及び圧縮スピード１２４のうちの、少なくとも１つが考慮される。
【００３８】
［００４７］熱１２２の変更の程度を決定するために、履歴データ１４９が考慮される。履歴データ１４９は、製造環境湿度、製造環境温度、複合材料の種類、加わる熱、圧縮スピード、圧縮圧力、タック、及び、赤外線画像からの明度データのうちの、少なくとも１つを含む。
【００３９】
［００４８］閾値１４６及び設定範囲１４８は、任意の望ましい方法を使用して選択される。一部の実施例では、閾値１４６及び設定範囲１４８は、複合材料の種類１２８に合った既知の参照標準に基づいて選択される。既知の参照標準に関するデータは、レイアップ時の赤外線画像、超音波検査データ、視認検査データのうちの、少なくとも１つを含む。一部の実施例では、閾値１４６及び設定範囲１４８は、複合材料の種類１２８に合ったタック基準曲線に基づいて選択される。
【００４０】
［００４９］一部の実施例では、赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定することは、複合トウ１０４のうちの少なくとも１つについて、エッジ１５０を特定することを含む。一部の実施例では、複合トウ１０４のうちの少なくとも１つについてエッジ１５０が視認可能である場合、十分な接触１１０は存在していない。一部の実施例では、複合トウ１０４のうちの少なくとも１つについてエッジ１５０が視認可能である場合、熱１２２が増強される。
【００４１】
［００５０］一部の実施例では、複合物アナライザ１１８により、複合トウ１０４と基板１０６との間の接触を定量化することなく、十分な接触１１０が存在しているか否かが判定される。一部の実施例では、複合物アナライザ１１８は、複合トウ１０４と基板１０６との間の密着度１３１を定量化する。一部の実施例では、複合物アナライザ１１８により、複合トウ１０４と基板１０６との間の判定された密着度１３１の値に基づいて、十分な接触１１０が存在しているか否かが判定される。一部の実施例では、複合物アナライザ１１８は、十分な接触１１０が存在しているか否かを判定した後に、複合トウ１０４と基板１０６との間の密着度１３１を定量化する。
【００４２】
［００５１］一部の実施例では、複合物アナライザ１１８は、タック１３０のレベルを判定するよう、更に構成される。一部の実施例では、複合物アナライザ１１８は、赤外線画像１２０を使用してタック１３０のレベルを判定するよう、構成される。一部の実施例では、複合物アナライザ１１８は、赤外線画像１２０、複合トウ１０４の密着度１３１、メトリック１５１のうちの少なくとも１つを使用して、タック１３０のレベルを判定するよう、更に構成される。一部の実施例では、複合物アナライザ１１８では、ヒータ１１４によって加えられる熱１２２の量、製造環境１００における湿度１３２、複合材料の種類１２８、製造環境１００における温度１３４のうちの少なくとも１つも、考慮されうる。
【００４３】
［００５２］本書で使用される場合、列挙されたアイテムと共に使用される「〜のうちの少なくとも１つ（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ  ｏｆ）」という表現は、列挙されたアイテムのうちの一又は複数のものの種々の組み合わせが使用されてよく、かつ、列挙された各アイテムのうちの１つだけが必要とされることもあることを、意味している。換言すると、「〜のうちの少なくとも１つ」とは、アイテムの任意の組み合わせ及び任意の数のアイテムが、列挙された中から使用されうることを意味するが、列挙されたアイテムのすべてが必要となるわけではないことを、意味している。アイテムとは、特定の物体、物品、又はカテゴリでありうる。
【００４４】
［００５３］この例は、「アイテムＡ、アイテムＢ、及びアイテムＣ」、又は「アイテムＢ及びアイテムＣ」も含みうる。言うまでもなく、これらのアイテムの任意の組み合わせが存在しうる。他の例においては、「〜のうちの少なくとも１つ」は、限定するわけではないが例としては、「２個のアイテムＡ、１個のアイテムＢ、及び１０個のアイテムＣ」、「４個のアイテムＢ及び７個のアイテムＣ」、又は他の好適な組み合わせでありうる。
【００４５】
［００５４］一部の実施例では、赤外線画像１３８が更なる確認を要すると特定される時に、複合トウ１０４のタック１３０が判定される。一部の実施例では、赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かが判定された後に、複合トウ１０４のタック１３０が判定される。
【００４６】
［００５５］一部の実施例では、明度１４０は、メトリック１５１と比較されるか、又は、メトリック１５１に関連して解析される。メトリック１５１は、タック１３０と赤外線画像の明度とを関連付ける。赤外線画像の明度は、赤外線画像内の温度を表わすものである。メトリック１５１では、複合トウのレイダウンの履歴データ１４９が考慮される。一部の実施例では、メトリック１５１は、任意の数のタック基準カーブという形態をとる。
【００４７】
［００５６］メトリック１５１は、任意の望ましい解析に使用されうる。メトリック１５１は、他の望ましい任意のデータと組み合わされて使用されうる。一部の実施例では、メトリック１５１は、閾値１４６と設定範囲１４８の少なくとも一方を設定するために使用される。一部の実施例では、メトリック１５１は、熱１２２の変更の程度を決定するために使用される。一部の実施例では、メトリック１５１は、タック１３０を判定するために、熱１２２及び明度１４０と併せて使用される。一部の実施例では、メトリック１５１は、タック１３０を判定するために、複合トウ１０４の判定された密着度１３１、及び明度１４０と併せて使用される。
【００４８】
［００５７］一部の実施例では、基板１０６は製造基板である。かかる実施例では、製造において、複合トウ１０４により部品が作られる。
【００４９】
［００５８］他の実施例では、複合物レイングヘッド１０２は、複合トウ１５２を試験基板１５４上にレイダウンする。複合物レイングヘッド１０２が複合トウ１５２を試験基板１５４上にレイダウンする場合、複合物アナライザ１１８が複合トウ１５２について判定したタック１３０は、複合トウ１５２が試験基板１５４上に載置された後に、熱１２２、圧縮スピード１２４、及び圧縮圧力１２５を決定して、複合トウ１０４を基板１０６上にレイダウンするために、使用される。
【００５０】
［００５９］赤外線カメラ１１６は、基板１０６上にレイダウンされた後の複合トウ１０４を画像化するのに望ましい、任意の場所に位置付けられる。赤外線カメラ１１６を、基板１０６の表面に対して可能な限り直角に保持することが望ましい。複合物レイングヘッド１０２の構成要素の一部が、圧縮ローラ１１２のすぐ背後の複合トウ１０４の視認を妨害することがある。一部の実施例では、複合物レイングヘッド１０２の構成要素の一部は、圧縮ローラ１１２の背後約３インチの視野を妨害する。赤外線カメラ１１６は、妨害される視野と、赤外線カメラ１１６の直角度（ｎｏｒｍａｌｉｔｙ）に対する要求とを考慮して、最も望ましい位置に位置付けられる。赤外線カメラ１１６は、複合トウ１０４の幅１４２を包含するよう位置付けられる。赤外線カメラ１１６は、望ましくは、幅１４２を包含すると共に、可能な限り最良の解像度を有するよう、位置付けられる。
【００５１】
［００６０］図１の製造環境１００の図は、一実施例が実装されうる様態に対して、物理的又は構造的な限定を課すことを意図するものではない。図示している構成要素に加えて、又はそれらに代えて、他の構成要素も使用されうる。一部の構成要素は不要でありうる。更に、いくつかの機能的構成要素を図示するために、ブロックが提示されている。実施例において実装される場合、これらのブロックのうちの一又は複数は、組み合わされうるか、分割されうるか、又は、組み合わされて異なるブロックに分割されうる。
【００５２】
［００６１］例えば、図示しているように、履歴データ１４９、赤外線画像１３８、及び複合物アナライザ１１８は全て、コンピュータシステム１５６上に存在する。一部の実施例では、履歴データ１４９、赤外線画像１３８、複合物アナライザ１１８のうちの少なくとも１つは、別のコンピュータシステム上に存在しうる。別の例としては、コンピュータシステム１５６は、製造環境１００内に図示されているが、任意の望ましい場所にあってよい。一部の実施例では、コンピュータシステム１５６は製造環境１００の外部に存在している。
【００５３】
［００６２］更に別の例としては、十分な接触１１０について述べているが、システム１０８は、多種多様な異なる不整合を特定するために使用されうる。例えば、システム１０８は、トウ切断、くぼみ、間隙、トウ落下、トウ消失、シワ、又は他の任意の種類の不整合を特定するために、使用されうる。一部の実施例では、他の不整合は、複合トウ１０４は十分な接触１１０を有しているか否かを判定する前に、赤外線画像１３８からフィルタ除去され（ｆｉｌｔｅｒｅｄ  ｏｕｔ）る。
【００５４】
［００６３］ここで図２を参照するに、例示的な一実施形態による、複合物レイングヘッド及び取り付けられた赤外線カメラの側面図が示されている。複合物レイングヘッド２００は、図１の複合物レイングヘッド１０２を図示したものである。ヒータ２０２は、図１のヒータ１１４を図示したものである。
【００５５】
［００６４］図示しているように、複合物レイングヘッド２００は、複合トウ（図示せず）を基板２０６上にレイダウンするために、方向２０４に動く。複合物レイングヘッド２００が方向２０４に動く際、複合トウが圧縮２０８によって基板２０６にレイダウンされる前に、ヒータ２０２は基板２０６を加熱する。
【００５６】
［００６５］赤外線カメラ２１０は、圧縮ローラ２０８の後部に装着される。赤外線カメラ２１０は、基板２０６上の場所２１２に向けられる。赤外線カメラ２１０は、圧縮ローラ２０８の背後に位置付けられ、圧縮ローラ２０８の背後に向けられる。赤外線カメラ２１０が撮った赤外線画像における複合トウの温度は、圧縮ローラ２０８の下の、圧縮時点における温度よりも低くなる。赤外線カメラ２１０によって画像化された時の複合トウの温度と、圧縮ローラ２０８によって圧縮された時の複合トウの温度との間の差異は、データの処理時に考慮されうる。
【００５７】
［００６６］赤外線カメラ２１０からの赤外線画像は、複合物レイングヘッド２００によってレイダウンされた複合トウの密着度とタックの値の、少なくとも一方を評価し、定量化するために使用されうる。密着度とタックの値は両方とも、複合トウの温度による影響を受ける。赤外線カメラ２１０が撮った赤外線画像内の明度は、複合トウの温度を表わすものである。
【００５８】
［００６７］ここで図３を参照するに、例示的な一実施形態による、複合トウの赤外線画像が示されている。赤外線画像３００は、図１の赤外線画像１２０のうちの１つの物理的実行形態である。赤外線画像３００は、図２の赤外線カメラ２１０によって生成された赤外線画像の物理的実行形態でありうる。
【００５９】
［００６８］赤外線画像３００では、複合トウ３０２は十分な接触３０４を有している。赤外線画像３００では、複合トウ３０２は、「タックされている」と表現されうる。一部の実施例では、赤外線画像３００は、複合トウ３０２が十分な接触３０４を有しているか否かをリアルタイムで判定するために、使用される。かかる実施例では、この判定が、熱と圧縮スピードの少なくとも一方を含む、レイダウンプロセスのパラメータを制御するために使用される。複合トウ３０２が十分な接触３０４を有していれば、複合物レイングヘッドの熱及び圧縮スピードは維持される。
【００６０】
［００６９］一部の実施例では、赤外線画像３００は、処理後検査として、複合トウ３０２が十分な接触３０４を有しているか否かを判定するために、使用される。かかる実施例では、この判定が、行われる可能性のある手直しに関する決定を知らせるために使用される。複合トウ３０２が十分な接触３０４を有していなければ、複合トウ３０２を包含する複合構造物の、赤外線画像３００で視認可能な区域に、手直しが行われうる。
【００６１】
［００７０］一部の実施例では、複合トウ３０２が十分な接触３０４を有しているか否かを判定するために、複合物アナライザ（例えば、図１の複合物アナライザ１１８）が、幅３０６における明度をサンプリングする。一部の実施例では、幅３０６内の全ての明度が選択される。一部の実施例では、幅３０６に沿って、設定された数量の明度が取得される。
【００６２】
［００７１］図示しているように、明度サンプル３０８は、幅３０６に沿って存在している。明度サンプル３０８は、明度３１０、明度３１２、明度３１４、明度３１６、明度３１８、及び明度３２０を含む。一部の実施例では、幅３０６の明度サンプル３０８を使用して、明度サンプルの範囲の値が閾値を超えるか否かが判定される。例えば、明度サンプル３０８の最高明度と最低明度との間の差異が、範囲の値となる。この範囲の値があまりに大きい場合、接触が不十分なエリアが存在しうる。
【００６３】
［００７２］一部の実施例では、幅３０６の明度サンプル３０８を使用して、明度サンプル３０８のうちのいずれかが設定範囲から外れているか否かが判定される。この設定範囲は、十分な接触のための、望ましい明度範囲でありうる。
【００６４】
［００７３］一部の実施例では、複合トウ３０２が十分な接触３０４を有しているか否かを判定するために、複合トウ３０２のうちの少なくとも１つについて、エッジが特定される。赤外線画像３００においては、エッジは視認可能ではない。
【００６５】
［００７４］一部の実施例では、複合トウ３０２が十分な接触を有しているか否かを判定した後に、赤外線画像３００を使用して、タックのレベルが判定される。一部の実施例では、赤外線画像３００内の温度が判定される。一部の実施例では、タックのレベルを判定するために、判定された温度が、メトリック（タック基準カーブなど）と併せて使用される。一部の実施例では、タックのレベルは、赤外線画像３００の明度、複合トウ３０２の判定された密着度、タックと赤外線画像の明度とを関連付けるメトリックのうちの、少なくとも１つを使用して判定される。
【００６６】
［００７５］一部の実施例では、タックのレベルは、赤外線画像３００における密着度の判定に応じて、赤外線画像３００を使用して判定される。一部の実施例では、タックのレベルは、その他のデータ（例えば基板に加わる熱、又は他の任意の望ましいデータ点）を考慮して判定される。
【００６７】
［００７６］ここで図４を参照するに、例示的な一実施形態による、複合トウの赤外線画像が示されている。赤外線画像４００は、図１の赤外線画像１２０のうちの１つの物理的実行形態である。赤外線画像４００は、図２の赤外線カメラ２１０によって生成された赤外線画像の物理的実行形態でありうる。
【００６８】
［００７７］赤外線画像４００では、複合トウ４０２は軽度にタックされているだけである。赤外線画像４００における複合トウ４０２は、複合トウ４０２の従来型の視認検査を合格しうる。赤外線画像４００では、複合トウ４０２が、一部の応用向けには十分な接触を有していないかもしれないことは、明白である。赤外線画像４００における複合トウ４０２は、一部の応用及び一部の構造物向けには、十分な接触を有しうる。赤外線画像４００では、明度が異なっている複数の区域は、オペレータに視認可能であり、画像解析によって検出可能である。
【００６９】
［００７８］一部の実施例では、赤外線画像４００は、複合トウ４０２が十分な接触を有しているか否かをリアルタイムで判定するために、使用される。かかる実施例では、この判定が、熱と圧縮スピードの少なくとも一方を含む、レイダウンプロセスのパラメータを制御するために使用される。複合トウ４０２が十分な接触を有していない場合、複合物レイングヘッドの熱と圧縮スピードの少なくとも一方が変更されうる。一部の実施例では、複合トウの密着を向上させるために、熱が増強される。一部の実施例では、タックのレベルを改善するために、熱が増強される。
【００７０】
［００７９］一部の実施例では、赤外線画像４００は、処理後検査として、複合トウ４０２が十分な接触を有しているか否かを判定するために、使用される。かかる実施例では、赤外線画像４００が、複合トウ４０２の従来型の視認検査の代わりになりうる。かかる実施例では、検査ステップが存在しなくなることによって、総製造時間が短縮される。かかる実施例では、この判定が、行われる可能性のある手直しに関する決定を知らせるために使用される。複合トウ４０２が十分な接触を有していなければ、複合トウ４０２を包含する複合構造物の、赤外線画像４００で視認可能な区域に、手直しが行われうる。
【００７１】
［００８０］一部の実施例では、複合トウ４０２が十分な接触を有しているか否かを判定するために、複合物アナライザ（例えば、図１の複合物アナライザ１１８）が、幅４０４における明度をサンプリングする。一部の実施例では、幅４０４内の全ての明度が選択される。一部の実施例では、幅４０４に沿って、設定された数量の明度が取得される。
【００７２】
［００８１］図示しているように、明度サンプル４０６は、幅４０４に沿って存在している。明度サンプル４０６は、明度４０８、明度４１０、明度４１２、明度４１４、明度４１６、明度４１８、及び明度４２０を含む。一部の実施例では、幅４０４の明度サンプル４０６を使用して、明度サンプルの範囲の値が閾値を超えるか否かが判定される。例えば、明度サンプル４０６の最高明度と最低明度との間の差異が、範囲の値となる。この範囲の値があまりに大きい場合、接触が不十分なエリアが存在しうる。
【００７３】
［００８２］一部の実施例では、赤外線画像４００における明度サンプル４０６の範囲の値が、望ましくないほどに大きくなる。一部の実施例では、赤外線画像４００における明度サンプル４０６の範囲の値が、閾値以内になる。
【００７４】
［００８３］閾値は、任意の望ましい基準を使用して選択される。閾値は、既知の参照標準を使用して選択される。一部の実施例では、閾値は、結果として得られる部品の標準又は要件に基づいて選択される。
【００７５】
［００８４］一部の実施例では、幅４０４の明度サンプル４０６を使用して、明度サンプル４０６のうちのいずれかが設定範囲から外れているか否かが判定される。この設定範囲は、十分な接触のための、望ましい明度範囲でありうる。
【００７６】
［００８５］設定範囲は、既知の参照標準を使用して選択される。一部の実施例では、設定範囲は、結果として得られる部品の標準又は要件に基づいて選択される。
【００７７】
［００８６］一部の実施例では、設定範囲に応じて、赤外線画像４００の明度４０８、明度４１０、明度４１２、明度４１４、明度４１６、明度４１８、及び明度４２０のうちの少なくとも１つが、十分な接触のための設定範囲を下回る。設定範囲に応じて、赤外線画像４００の明度４０８、明度４１０、明度４１２、明度４１４、明度４１６、明度４１８、及び明度４２０各々は、十分な接触のための設定範囲内に収まる。
【００７８】
［００８７］一部の実施例では、複合トウ４０２が十分な接触を有しているか否かを判定するために、複合トウ４０２のうちの少なくとも１つについて、エッジが特定される。赤外線画像４００においては、エッジは視認可能である。例えば、複合トウ４２４のエッジ４２２が視認可能である。赤外線画像４００においては、複合トウ４２８のエッジ４２６も視認可能である。
【００７９】
［００８８］一部の実施例では、複合トウ４０２が十分な接触を有しているか否かを判定した後に、赤外線画像４００を使用して、タックのレベルが判定される。一部の実施例では、赤外線画像４００内の温度が判定される。一部の実施例では、タックのレベルを判定するために、判定された温度が、メトリック（タック基準カーブなど）と併せて使用される。一部の実施例では、タックのレベルは、赤外線画像４００の明度、複合トウ４０２の判定された密着度、タックと赤外線画像の明度とを関連付けるメトリックのうちの、少なくとも１つを使用して判定される。
【００８０】
［００８９］一部の実施例では、タックのレベルは、赤外線画像４００が更なる解析のためにフラグ付けされる（ｆｌａｇｇｅｄ）ことに応じて、赤外線画像４００を使用して判定される。一部の実施例では、タックのレベルは、その他のデータ（例えば基板に加わる熱、又はその他の任意の望ましいデータ点）を考慮して判定される。
【００８１】
［００９０］ここで図５を参照するに、例示的な一実施形態による、複合トウの赤外線画像が示されている。赤外線画像５００は、図１の赤外線画像１２０のうちの１つの物理的実行形態である。赤外線画像５００は、図２の赤外線カメラ２１０によって生成された赤外線画像の物理的実行形態でありうる。
【００８２】
［００９１］赤外線画像５００では、複合トウ５０２は十分な密着を有していない。赤外線画像５００における複合トウ５０２が、複合トウ５０２の従来型の視認検査で合格することはない。赤外線画像５００における複合トウ５０２は、従来型の視認検査では、タックされていないトウとして検出される。赤外線画像５００では、複合トウ５０２が十分な接触を有していないことが明白である。赤外線画像５００の暗いエリアは、接触が不十分なエリアを表わしている。赤外線画像５００の暗いエリアは、複合トウ５０２の温度が低いエリアである。
【００８３】
［００９２］一部の実施例では、赤外線画像５００は、複合トウ５０２が十分な接触を有しているか否かをリアルタイムで判定するために使用される。かかる実施例では、この判定が、熱と圧縮スピードの少なくとも一方を含む、レイダウンプロセスのパラメータを制御するために使用される。複合トウ５０２が十分な接触を有していない場合、複合物レイングヘッドの熱と圧縮スピードの少なくとも一方が変更されうる。一部の実施例では、複合トウの密着を向上させるために、熱が増強される。一部の実施例では、タックのレベルを改善するために、熱が増強される。
【００８４】
［００９３］一部の実施例では、複合トウ５０２のレイダウンは、赤外線画像５００に基づいて停止される。かかる実施例では、複合トウ５０２は除去されてよく、構造物のこのエリアに手直しが行われる。かかる実施例では、赤外線画像５００を使用して、十分な接触が存在しているか否かを判定することで、製造時間が短縮されうる。例えば、赤外線画像５００を使用して十分な接触が存在しているか否かを判定すること、及び、複合トウの層全体が完成する前に手直しを行うことで、除去されることになる複合トウをレイダウンする時間が存在しなくなりうる。
【００８５】
［００９４］一部の実施例では、赤外線画像５００は、処理後検査として、複合トウ５０２が十分な接触を有しているか否かを判定するために、使用される。かかる実施例では、赤外線画像５００が、複合トウ５０２の従来型の視認検査の代わりになりうる。かかる実施例では、検査ステップが存在しなくなることによって、総製造時間が短縮される。かかる実施例では、この判定が、行われる可能性のある手直しに関する決定を知らせるために使用される。複合トウ５０２が十分な接触を有していなければ、複合トウ５０２を包含する複合構造物の、赤外線画像５００で視認可能な区域に、手直しが行われうる。
【００８６】
［００９５］一部の実施例では、複合トウ５０２が十分な接触を有しているか否かを判定するために、複合物アナライザ（例えば、図１の複合物アナライザ１１８）が、幅５０４における明度をサンプリングする。一部の実施例では、幅５０４内の全ての明度が選択される。一部の実施例では、幅５０４に沿って、設定された数量の明度が取得される。
【００８７】
［００９６］図示しているように、明度サンプル５０６は、幅５０４に沿って存在している。明度サンプル５０６は、明度５０８、明度５１０、明度５１２、明度５１４、及び明度５１６を含む。一部の実施例では、幅５０４の明度サンプル５０６を使用して、明度サンプルの範囲の値が閾値を超えるか否かが判定される。例えば、明度サンプル５０６の最高明度と最低明度との間の差異が、範囲の値となる。この範囲の値があまりに大きければ、接触が不十分なエリアが存在しうる。赤外線画像５００における明度サンプル５０６の範囲の値は、望ましくないほどに大きくなる。
【００８８】
［００９７］閾値は、任意の望ましい基準を使用して選択される。閾値は、既知の参照標準を使用して選択される。一部の実施例では、閾値は、結果として得られる部品の標準又は要件に基づいて選択される。
【００８９】
［００９８］一部の実施例では、幅５０４の明度サンプル５０６を使用して、明度サンプル５０６のうちのいずれかが設定範囲から外れているか否かが判定される。この設定範囲は、十分な接触のための、望ましい明度範囲でありうる。
【００９０】
［００９９］設定範囲は、既知の参照標準を使用して選択される。一部の実施例では、設定範囲は、結果として得られる部品の標準又は要件に基づいて選択される。図示しているように、赤外線画像５００の明度５０８、明度５１０、明度５１２、明度５１４、明度５１６のうちの少なくとも１つは、十分な接触のための設定範囲を下回る。
【００９１】
［００１００］一部の実施例では、複合トウ５０２が十分な接触を有しているか否かを判定するために、複合トウ５０２のうちの少なくとも１つについて、エッジが特定される。赤外線画像５００においては、エッジは視認可能である。例えば、複合トウ５２０のエッジ５１８は視認可能である。赤外線画像５００においては、複合トウ５２４のエッジ５２２も視認可能である。
【００９２】
［００１０１］ここで図６を参照するに、例示的な一実施形態による、複合トウが十分な接触を有しているか否かを判定するための方法のフロー図が示されている。方法６００は、複合トウ１０４が、図１の十分な接触１１０を有しているか否かを判定しうる。方法６００は、複合物レイングヘッド２００によってレイダウンされた複合トウが、十分な接触を有しているか否かを判定しうる。方法６００は、赤外線画像３００、赤外線画像４００、又は赤外線画像５００を捕捉し、複合トウが十分な接触を有しているか否かを判定するのにそれら使用するために、使用されうる。
【００９３】
［００１０２］方法６００は、赤外線カメラを、複合物レイングヘッドの圧縮ローラの後部に向ける（工程６０２）。方法６００は、圧縮ローラの前部に装着されたヒータによって、基板に熱を加える（工程６０４）。方法６００は、圧縮ローラによって基板上にレイダウンされた複合トウの赤外線画像を捕捉する（工程６０６）。一部の実施例では、基板上にレイダウンされた複合トウの赤外線画像を捕捉することは、圧縮ローラの後部に装着された赤外線カメラによって実施される。方法６００は、赤外線画像を使用して、複合トウが十分な接触を有しているか否かを判定する（工程６０８）。その後、方法６００は終了する。
【００９４】
［００１０３］一部の実施例では、赤外線画像を使用して、複合トウが十分な接触を有しているか否かを判定することは、リアルタイムで実施される（工程６１０）。判定がリアルタイムで実施される場合、この判定は、レイダウンプロセスのパラメータを改変して密着を改善するために使用されうる。
【００９５】
［００１０４］一部の実施例では、赤外線画像を使用して、複合トウが十分な接触を有しているか否かを判定することは、明度サンプルを形成するために、複合トウの幅全体にわたり明度をサンプリングすること（工程６１２）を含む。一部の実施例では、方法６００は、明度サンプルの範囲の値が閾値を超えるか否かを判定する（工程６１４）。閾値は、任意の望ましい基準に基づいて選択される。一部の実施例では、閾値は、既知の参照標準を使用して選択される。一部の実施例では、閾値は、複合トウを含む、結果として得られる部品の、標準又は要件に基づいて選択される。
【００９６】
［００１０５］一部の実施例では、方法６００は、明度サンプルのうちのいずれかが設定範囲から外れているか否かを判定する（工程６１６）。設定範囲は、任意の望ましい基準に基づいて選択される。一部の実施例では、設定範囲は、既知の参照標準を使用して選択される。一部の実施例では、設定範囲は、複合トウを含む、結果として得られる部品の、標準又は要件に基づいて選択される。
【００９７】
［００１０６］一部の実施例では、赤外線画像を使用して、複合トウが十分な接触を有しているか否かを判定することは、複合トウのうちの少なくとも１つについて、エッジを特定すること（工程６１８）を含む。一部の実施例では、エッジが視認可能である場合、接触は不十分である。
【００９８】
［００１０７］一部の実施例では、方法６００は、赤外線画像、複合トウの判定された密着度、タックと赤外線画像の明度とを関連付けるメトリックのうちの少なくとも１つを使用して、複合トウと基板との間のタックのレベルを判定する（工程６２０）。一部の実施例では、方法６００は、判定されたタックのレベルに基づいて、基板に加わる熱、圧縮スピード、圧縮圧力のうちの少なくとも１つを改変する（工程６２２）。
【００９９】
［００１０８］一部の実施例では、方法６００は、複合トウが十分な接触を有していないと判定された場合に、手直しのエリアを特定する（工程６２４）。一部の実施例では、方法６００は、複合トウが十分な接触を有していないと判定された場合に、基板に加わる熱、圧縮スピード、圧縮圧力のうちの少なくとも１つを改変する（工程６２６）。
【０１００】
［００１０９］一部の実施例では、方法６００は、レイアップ時に複合トウの密着を制御することによって、結果として得られる複合部品の望ましい特性を増強する。一部の実施例では、方法６００は、従来型の検査ステップを置換することによって、製造時間を短縮する。一部の実施例では、方法６００は、複合トウの層全体を完成させる前に複合トウのレイアップを停止することによって、製造時間を短縮する。
【０１０１】
［００１１０］ここで図７を参照するに、例示的な一実施形態による、タックのレベルを判定するための方法のフロー図が示されている。方法７００は、複合トウ１０４が、図１の十分な接触１１０を有しているか否かを判定しうる。方法７００は、複合物レイングヘッド２００によってレイダウンされた複合トウが、十分な接触を有しているか否かを判定しうる。方法７００は、赤外線画像３００、赤外線画像４００、又は赤外線画像５００を捕捉し、複合トウが十分な接触を有しているか否かを判定するのにそれらを使用するために、使用されうる。
【０１０２】
［００１１１］方法７００は、圧縮ローラと、圧縮ローラの前部に装着されたヒータとを有する、複合物レイングヘッドを使用して、複合トウをレイダウンする（工程７０２）。方法７００は、複合トウをレイダウンした後に、圧縮ローラの後部に装着された赤外線カメラを使用して、複合トウの赤外線画像を捕捉する（工程７０４）。方法７００は、赤外線画像を使用してタックのレベルを判定する（工程７０６）。その後、方法７００は終了する。
【０１０３】
［００１１２］一部の実施例では、複合トウをレイダウンすることは、複合トウを試験基板上にレイダウンすることを含む（工程７０８）。複合トウが試験基板上にレイダウンされる場合、このレイダウンのパラメータ（例えば、熱、圧縮スピード、及び圧縮圧力）が、同じ材料を用いて製造用レイアップをレイダウンするために使用されうる。
【０１０４】
［００１１３］一部の実施例では、方法７００は、タックのレベルに基づいて選択されたパラメータであって、基板に加わる熱の量、圧縮スピード、圧縮圧力のうちの、少なくとも１つを含むパラメータを使用して、複合トウを基板上にレイダウンする（工程７１０）。一部の実施例では、方法７００は更に、複合トウを基板上にレイダウンした後に、圧縮ローラの後部に装着された赤外線カメラを使用して、基板上の複合トウの赤外線画像を捕捉する（工程７１２）。一部の実施例では、方法７００は更に、基板上の複合トウの赤外線画像を使用して、複合トウが十分な接触を有しているか否かを判定する（工程７１４）。
【０１０５】
［００１１４］一部の実施例では、方法７００は、赤外線画像を使用して判定されたタックのレベルに基づいて、基板に加わる熱、圧縮スピード、圧縮圧力のうちの少なくとも１つを改変する（工程７１６）。一部の実施例では、方法７００はタックのレベルを判定し、これは、赤外線画像、複合トウの判定された密着度、タックと赤外線画像の明度とを関連付けるメトリックのうちの少なくとも１つを使用して、タックのレベルを判定することを含む（工程７１８）。
【０１０６】
［００１１５］一部の実施例では、方法７００は、レイアップ時に複合トウの密着を制御することによって、結果として得られる複合部品の望ましい特性を増強する。一部の実施例では、方法７００は、従来型の検査ステップを置換することによって、製造時間を短縮する。一部の実施例では、方法７００は、複合トウの層全体を完成させる前に複合トウのレイアップを停止することによって、製造時間を短縮する。
【０１０７】
［００１１６］図示している種々の例におけるフロー図及びブロック図は、実施例における、装置及び方法のいくつかの実行可能な実行形態のアーキテクチャ、機能、及び、動作を示している。そのため、フロー図又はブロック図内の各ブロックは、モジュール、セグメント、機能、及び／又は、動作若しくはステップの一部分を、表わしうる。
【０１０８】
［００１１７］一実施例のいくつかの代替的な実行形態においては、ブロック内に記載された一又は複数の機能が、図中に記載された順序を逸脱して発生することがある。例えば、場合によっては、連続して示されている２つのブロックが、関連機能に応じて、実質的に同時に実行されること、また時には、逆順に実施されることがありうる。また、フロー図又はブロック図に示されているブロックに加えて、他のブロックが追加されることもある。
【０１０９】
［００１１８］一部の実施例では、方法６００又は方法７００の全てのブロックが実施されるわけではない。例えば、図６の工程６１０から工程６２６まではオプションでありうる。別の例としては、図７の工程７０８から工程７１８まではオプションでありうる。
【０１１０】
［００１１９］ここで図８を参照するに、例示的な一実施形態による、ブロック図の形態のデータ処理システムが示されている。データ処理システム８００は、図１の複合物アナライザ１１８を含むコンピュータシステム１５６を実装するために使用されうる。この実施例では、データ処理システム８００は、プロセッサユニット８０４と、メモリ８０６と、固定記憶装置８０８と、通信ユニット８１０と、入出力（Ｉ／Ｏ）ユニット８１２と、ディスプレイ８１４との間の通信を行う、通信フレームワーク８０２を含む。この例では、通信フレームワーク８０２はバスシステムの形態をとりうる。
【０１１１】
［００１２０］プロセッサユニット８０４は、メモリ８０６にローディングされうるソフトウェアのための命令を実行するよう機能する。プロセッサユニット８０４は、特定の実行形態に応じて、任意の数のプロセッサ、１つのマルチプロセッサコア、又は他の何らかの種類のプロセッサでありうる。
【０１１２】
［００１２１］メモリ８０６及び固定記憶装置８０８は、記憶デバイス８１６の例である。記憶デバイスは、限定するわけではないが例としては、データ、機能的な形態のプログラムコード、その他の好適な情報のうちの少なくとも１つといった情報を、一時的に、永続的に、或いは一時的と永続的の両方で、記憶することが可能な、任意のハードウェアである。記憶デバイス８１６は、上記の実施例では、コンピュータ可読記憶デバイスとも称されうる。上記の例では、メモリ８０６は、例えばランダムアクセスメモリ、又は、他の任意の好適な揮発性若しくは不揮発性の記憶デバイスでありうる。固定記憶装置８０８は、特定の実行形態に応じて、様々な形態をとりうる。
【０１１３】
［００１２２］例えば、固定記憶装置８０８は、一又は複数の構成要素又はデバイスを包含しうる。例えば、固定記憶装置８０８は、ハードドライブ、固体状態ハードドライブ、フラッシュメモリ、書換え可能型光学ディスク、書換え可能型磁気テープ、又はこれらの何らかの組み合わせでありうる。固定記憶装置８０８によって使用される媒体は更に、取り外し可能でありうる。例えば、固定記憶装置８０８として、取り外し可能なハードドライブが使用されうる。
【０１１４】
［００１２３］上記の実施例では、通信ユニット８１０により、データ処理用の他のシステム又はデバイスとの通信が実現する。上記の実施例では、通信ユニット８１０はネットワークインタフェースカードである。
【０１１５】
［００１２４］入出力ユニット８１２は、データ処理システム８００に接続されうる他のデバイスとの間の、データの入出力を可能にする。例えば、入出力ユニット８１２は、キーボード、マウス、又は他の何らかの好適な入力デバイスのうちの少なくとも１つを通じて、ユーザ入力のための接続を提供しうる。更に、入出力ユニット８１２は、プリンタに出力を送りうる。ディスプレイ８１４は、ユーザに対して情報を表示するための機構を提供する。
【０１１６】
［００１２５］オペレーティングシステム、アプリケーション、プログラムのうちの少なくとも１つのための命令が、通信フレームワーク８０２を通じてプロセッサユニット８０４と通信可能な、記憶デバイス８１６内に配置されうる。種々の例のプロセスは、メモリ（メモリ８０６など）内に配置されうるコンピュータ実装命令を使用して、プロセッサユニット８０４によって実施されうる。
【０１１７】
［００１２６］かかる命令は、プログラムコード、コンピュータ使用可能プログラムコード、又はコンピュータ可読プログラムコードと称され、プロセッサユニット８０４内のプロセッサによって読み取られ、実行されうる、種々の例におけるプログラムコードは、種々の物理的記憶媒体又はコンピュータ可読記憶媒体（メモリ８０６又は固定記憶装置８０８など）で具現化されうる。
【０１１８】
［００１２７］プログラムコード８１８は、選択的に取り外し可能なコンピュータ可読媒体８２０に機能的な形態で配置され、かつ、プロセッサユニット８０４による実行のために、データ処理システム８００にローディングされうるか、又は送信されうる。プログラムコード８１８及びコンピュータ可読媒体８２０は、上記の実施例では、コンピュータプログラム製品８２２を形成する。この実施例では、コンピュータ可読媒体８２０はコンピュータ可読記憶媒体８２４である。
【０１１９】
［００１２８］上記の実施例では、コンピュータ可読記憶媒体８２４は、プログラムコード８１８を伝搬させる又は送信する媒体というよりはむしろ、プログラムコード８１８を記憶するために使用される物理的な又は有形の記憶デバイスである。
【０１２０】
［００１２９］あるいは、プログラムコード８１８は、コンピュータ可読信号媒体を使用して、データ処理システム８００に送信されうる。コンピュータ可動信号媒体は、例えば、プログラムコード８１８を包含する被伝播データ信号でありうる。例えば、コンピュータ可読信号媒体は、電磁信号、光信号、他の任意の好適な種類の信号のうちの少なくとも１つでありうる。かかる信号は、無線通信リンク、光ファイバケーブル、同軸ケーブル、電線、又は他の任意の好適な種類の通信リンクといった通信リンクのうちの少なくとも１つを介して、送信されうる。
【０１２１】
［００１３０］データ処理システム８００に関して例示されている種々の構成要素は、種々の例が実装されうる様態に構造的な限定をもたらすことを意図するものではない。種々の実施例は、データ処理システム８００に関して例示されている構成要素に追加される、又はそれらに代わる構成要素を含む、データ処理システムで実装されうる。図８に示しているその他の構成要素は、図示されている実施例とは異なる可能性がある。プログラムコード８１８を実行することが可能な任意のハードウェアデバイス又はシステムを使用して、種々の例が実装されうる。
【０１２２】
［００１３１］本開示は、例示的で非限定的な、以下に列挙している例を更に含むが、これらの例は特許請求されることも、されないこともある。
【０１２３】
［００１３２］１．
赤外線カメラ１１６を、複合物レイングヘッド１０２の圧縮ローラ１１２の後部に向けることと、
圧縮ローラ１１２の前部に装着されたヒータ１１４によって、基板１０６に熱１２２を加えることと、
圧縮ローラ１１２によって基板１０６上に載置された複合トウ１０４の赤外線画像１２０を、捕捉することと、
赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定することとを含む、方法６００。
【０１２４】
［００１３３］２．赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定することが、リアルタイムで実施される、例１に記載の方法。
【０１２５】
［００１３４］３．
複合トウ１０４が十分な接触１１０を有していないと判定された場合に、基板１０６に加わる熱１２２、圧縮スピード１２４、圧縮圧力１２５のうちの少なくとも１つを改変することを更に含む、例２に記載の方法。
【０１２６】
［００１３５］４．赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定することが、
明度サンプル１４４を形成するために、複合トウ１０４の幅１４２全体にわたって明度１４０をサンプリングすることと、
明度サンプル１４４の範囲の値が閾値１４６を超えるか否かを判定することとを含む、例１から３のいずれか１つに記載の方法。
【０１２７】
［００１３６］５．赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定することが、
明度サンプル１４４を形成するために、複合トウ１０４の幅１４２全体にわたって明度１４０をサンプリングすることと、
明度サンプル１４４のうちのいずれかが設定範囲１４８から外れているか否かを判定することを含む、例１から３のいずれか１つに記載の方法。
【０１２８】
［００１３７］６．赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定することが、
複合トウ１０４のうちの少なくとも１つについて、エッジ１５０を特定することを含む、例１から３のいずれか１つに記載の方法。
【０１２９】
［００１３８］７．
赤外線画像１２０、複合トウ１０４の判定された密着度１３１、タック１３０と赤外線画像１２０の明度１４０とを関連付けるメトリック１５１のうちの少なくとも１つを使用して、複合トウ１０４と基板１０６との間のタック１３０のレベルを判定することを更に含む、例１から６のいずれか１つに記載の方法。
【０１３０】
［００１３９］８．
判定されたタック１３０のレベルに基づいて、基板１０６に加わる熱１２２、圧縮スピード１２４、圧縮圧力１２５のうちの少なくとも１つを改変することを更に含む、例７に記載の方法。
【０１３１】
［００１４０］９．基板１０６上にレイダウンされた複合トウ１０４の赤外線画像１２０を捕捉することが、圧縮ローラ１１２の後部に装着された赤外線カメラ１１６によって実施される、例１から８のいずれか１つに記載の方法。
【０１３２】
［００１４１］１０．
複合トウ１０４が十分な接触１１０を有していないと判定された場合、手直しのエリアを特定することを更に含む、例１から９のいずれか１つに記載の方法。
【０１３３】
［００１４２］１１．
圧縮ローラ１１２と、圧縮ローラ１１２の前部に装着されたヒータ１１４とを有する、複合物レイングヘッド１０２を使用して、複合トウ１０４をレイダウンすることと、
複合トウ１０４をレイダウンした後に、圧縮ローラ１１２の後部に装着された赤外線カメラ１１６を使用して、複合トウ１０４の赤外線画像１２０を捕捉することと、
赤外線画像１２０を使用してタック１３０のレベルを判定することとを含む、方法７００。
【０１３４】
［００１４３］１２．複合トウ１０４をレイダウンすることが、複合トウ１０４を試験基板１５４上にレイダウンすることを含み、
タック１３０のレベルに基づいて選択されたパラメータであって、基板１０６に加わる熱１２２の量、圧縮スピード１２４、圧縮圧力１２５のうちの少なくとも１つを含むパラメータを使用して、複合トウ１０４を基板１０６上にレイダウンすることを更に含む、例１１に記載の方法。
【０１３５】
［００１４４］１３．
複合トウ１０４を基板１０６上にレイダウンした後に、圧縮ローラ１１２の後部に装着された赤外線カメラ１１６を使用して、基板１０６上の複合トウ１０４の赤外線画像１２０を捕捉することと、
基板１０６上の複合トウ１０４の赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定することとを更に含む、例１２に記載の方法。
【０１３６】
［００１４５］１４．
赤外線画像１２０を使用して判定されたタック１３０のレベルに基づいて、基板１０６に加わる熱１２２、圧縮スピード１２４、圧縮圧力１２５のうちの少なくとも１つを改変することを更に含む、例１２又は１３に記載の方法。
【０１３７】
［００１４６］１５．タック１３０のレベルを判定することが、赤外線画像１２０、複合トウ１０４の判定された密着度１３１、又はタック１３０と赤外線画像１２０の明度１４０とを関連付けるメトリック１５１を使用して、タック１３０のレベルを判定することを含む、例１１から１４のいずれか１つに記載の方法。
【０１３８】
［００１４７］１６．
圧縮ローラ１１２を有する複合物レイングヘッド１０２と、
圧縮ローラ１１２の前部に装着されたヒータ１１４と、
圧縮ローラ１１２の後部に装着された赤外線カメラ１１６であって、圧縮ローラ１１２によって基板１０６上にレイダウンされた複合トウ１０４の赤外線画像１２０を捕捉するよう構成されている、赤外線カメラ１１６と、
赤外線画像１２０を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かを判定するよう構成された、複合物アナライザ１１８とを備える、システム１０８。
【０１３９】
［００１４８］１７．
複合トウ１０４が十分な接触１１０を有していないと判定された場合、基板１０６に加わる熱１２２の量、複合物レイングヘッド１０２の圧縮スピード１２４、複合物レイングヘッド１０２の圧縮圧力１２５のうちの、少なくとも１つを改変するよう構成された、コントローラ１３６を更に備える、例１６に記載のシステム。
【０１４０】
［００１４９］１８．複合物アナライザ１１８は、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かをリアルタイムで判定するよう構成されている、例１７に記載のシステム。
【０１４１】
［００１５０］１９．複合物アナライザ１１８が、赤外線画像１２０、複合トウ１０４の判定された密着度１３１、タック１３０と赤外線画像１２０の明度１４０とを関連付けるメトリック１５１のうちの少なくとも１つを使用して、複合トウ１０４と基板１０６との間のタック１３０のレベルを判定するよう、更に構成されている、例１６から１８のいずれか１つに記載のシステム。
【０１４２】
［００１５１］本開示の実施例は、図９に示している航空機の製造及び保守方法９００と図１０に示している航空機１０００に照らして説明されうる。まず図９を参照するに、一実施例による、航空機の製造及び保守方法の図が示されている。製造前段階では、航空機の製造及び保守方法９００は、図１０の航空機１０００の仕様及び設計９０２、及び材料の調達９０４を含みうる。
【０１４３】
［００１５２］製造段階では、航空機１０００の構成要素及びサブアセンブリの製造９０６と、システムインテグレーション９０８とが行われる。その後、航空機１０００は、認可及び納品９１０を経て、運航９１２に供されうる。顧客による運航９１２の期間中、航空機１０００には、整備及び保守９１４（改変、再構成、改修、及びその他の整備又は保守を含みうる）が予定される。
【０１４４】
［００１５３］航空機の製造及び保守方法９００の各プロセスは、システムインテグレータ、第三者、及び／又はオペレータによって実施されうるか、又は実行されうる。かかる例では、オペレータは顧客でありうる。この明細書においては、システムインテグレータは、任意の数の航空機製造業者及び主要システム下請業者を含みうるが、それらに限定されるわけではなく、第三者は、任意の数のベンダー、下請業者、及び供給業者を含みうるが、それらに限定されるわけではなく、オペレータは、航空会社、リース会社、軍事団体、サービス機関等でありうる。
【０１４５】
［００１５４］ここで図１０を参照するに、例示的な実施形態が実装されうる航空機の図が示されている。この例では、航空機１０００は、図９の航空機の製造及び保守方法９００によって製造されており、複数のシステム１００４及び内装１００６を有する機体１００２を含みうる。システム１００４の例は、推進システム１００８、電気システム１０１０、液圧システム１０１２、及び環境システム１０１４のうちの一又は複数を含む。任意の数の他のシステムも含まれうる。
【０１４６】
［００１５５］例示的な実施形態に関する実施例が、航空機に関連して説明されているが、例示的な実施形態は、その他の種類のプラットフォームにも適用されうる。このプラットフォームは、例えば、可動プラットフォーム、静止プラットフォーム、陸系構造物、水系構造物、及び宇宙系構造物でありうる。より具体的には、プラットフォームは、水上艦、戦車、人員運搬体、列車、宇宙船、宇宙ステーション、衛星、潜水艦、自動車、発電所、橋、ダム、家屋、製造施設、建造物、及び、その他の好適なプラットフォームでありうる。
【０１４７】
［００１５６］本書で具体的に表現されている装置及び方法は、航空機の製造及び保守方法９００の少なくとも１つの段階において用いられうる。一又は複数の実施例は、図９の構成要素及びサブアセンブリの製造９０６、システムインテグレーション９０８、又は整備及び保守９１４において使用されうる。例えば、構成要素及びサブアセンブリの製造９０６において複合構造物を形成する際に、図１のシステム１０８を使用して、複合トウ１０４が十分な接触１１０を有しているか否かが判定されうる。別の例としては、複合トウ１０４をレイアップすることで、図９の整備及び保守９１４における交換部品となる複合構造物が形成され、この複合構造物は、十分な接触１１０について、図１のシステム１０８を使用して評価されうる。
【０１４８】
［００１５７］本書で具体的に表現されている装置及び方法は、航空機１０００の少なくとも１つの構成要素の製造時に用いられうる。例えば、複合物レイングヘッド１０２を含むシステム１０８を使用して形成される複合構造物は、機体１００２と内装１００６の一方の構成要素となりうる。
【０１４９】
［００１５８］実施例は、配置不整合（間隙、垂下物、プライ落下、プライ配置、トウ消失、トウブリッジ、一定性のレベル、及び、タックと相関する密着など）についての、リアルタイムの赤外線（ＩＲ）測定を提供する。赤外線（ＩＲ）カメラは、レイアップ中にレイアップ不整合があればそれを捕捉する能力も有しており、手作業検査が最小化される。かかる不整合は、タックされていないトウ、ブリッジ、剥離、包有物、シワ、折曲、及びくぼみを含む。実施例は、複合物のタックと基板上の複合材料の赤外線画像内の判定された温度とを結びつけることにより、自動繊維配置（ＡＦＰ）における材料処理条件の取得も支援する。実施例は、レイアッププロセスのパラメータ（加熱、圧縮圧力、及び圧縮スピードなど）を制御することによって、複合材料の統合を制御する。望ましい温度で部品を流すことで、自動繊維配置（ＡＦＰ）レイアップにおける、タックされていないトウ、ブリッジ、シワ、及びくぼみなどの不整合が最小化される。
【０１５０】
［００１５９］実施例は、取得した赤外線画像、及びこの赤外線画像を使用した判定に基づいて、フィードバック制御を提供する。一部の実施例では、フィードバック制御は、変更、又は即時変更のための命令を提供しうる。例えば、実施例は、複合トウ付着プロセスを制御するための、熱、圧縮スピード、又は圧縮圧力の変更をもたらしうる。不整合が検出され、ただちに処理されることが必要な場合には、フィードバック制御により「通過後停止（ｓｔｏｐ  ａｆｔｅｒ  ｐａｓｓ）」が実現する。
【０１５１】
［００１６０］一部の実施例では、フィードバック制御は、後続ステップ（例えば、更なる複合物の付着時に、剥離した又はタックされていない複合物を有するエリアに更なる圧力を印加するステップ）に関する変更をもたらしうる。実施例により、長期のプロセスモニタリング／傾向解析が実現する。実施例により、プロセス理解を向上させるための、赤外線（ＩＲ）画像化と光学画像化との相関、及び、レーザ線走査などの非接触測定が実現する。
【０１５２】
［００１６１］検出／測定、追跡、飛行中意思決定、又は不整合の傾向に、自動検出認識（ＡＤＲ）が適用されうる。実施例は、ＩＲデータを使用する、自動繊維配置（ＡＦＰ）／自動テープ配置（ＡＴＰ）システムによる定量化をもたらす。
【０１５３】
［００１６２］実施例は、不整合の種類、形状、場所についてのリアルタイム情報だけでなく、解析、フィードバック制御、及びプロセス改善に関するリッチデータも提供することにより、自動繊維配置プロセス又は自動テープ配置プロセスのコスト及びフロー時間を減少させうる。実施例により、各層における不整合に関する手作業検査が減少し、層同士の不整合の手直しに関連するダウンタイムも減少しうる。
【０１５４】
［００１６３］種々の例示的な実施形態についての説明は、例示及び説明を目的として提示されており、網羅的であることも、実施形態を開示されている形態に限定することも、意図するものではない。当業者には、多くの改変例及び変形例が自明となろう。更に、種々の例示的な実施形態は、それ以外の例示的な実施形態と比較して、異なる特徴を提供しうる。選択された一又は複数の実施形態は、実施形態の原理と実際の応用を最もよく説明するため、及び、他の当業者が、様々な改変例を伴う様々な実施形態の開示内容は想定される特定の用途に適すると理解することを可能にするために、選ばれ、かつ説明されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【外国語明細書】
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