(57)【要約】【課題】省電力化を図るとともに利便性を向上して調理器具の除菌を行うことのできる加熱調理器を提供する。【解決手段】被加熱物を収納する加熱室２と、被加熱物を加熱する加熱手段５とを備え、調理条件の異なる複数の調理メニューを選択して加熱調理する加熱調理器１において、調理メニューは調理終了後に調理器具の除菌を行う除菌工程を有し、除菌工程の加熱条件が調理メニューに応じて異なるようにした。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を収納する加熱室と、被加熱物を加熱する加熱手段とを備え、調理条件の異なる複数の調理メニューを選択して加熱調理する加熱調理器において、前記調理メニューは調理終了後に調理器具の除菌を行う除菌工程を有し、前記除菌工程の加熱条件が前記調理メニューに応じて異なることを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記加熱手段が前記加熱室に蒸気を供給する蒸気発生装置から成ることを特徴とする請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記調理メニューに対して対象となる菌の死滅温度が所定温度よりも高温の時に、前記除菌工程の加熱条件を複数選択可能に設け、各加熱条件が調理器具に応じて異なる加熱温度を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記除菌工程の複数の加熱条件に対応して調理器具のアイコンを表示したことを特徴とする請求項３に記載の加熱調理器。
【請求項５】
調理終了時に電源停止される際に調理を行った前記調理メニューを記憶し、再度電源を入れた際に継続して前記除菌工程を開始できることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、調理物を調理するとともに調理器具の除菌を行う加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の加熱調理器は特許文献１に開示される。この加熱調理器は調理物を収納する加熱室内に蒸気を供給して調理物を加熱調理する。また、特許文献２には調理器具を収納する収納室に蒸気を供給して調理器具の除菌を行う除菌装置が開示される。このため、加熱調理器の加熱室内に蒸気を供給して所定温度で所定時間加熱する除菌モードを設けることにより、加熱室に配した調理器具の除菌を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５８９４号公報（第４頁−第１１頁、第５図）
【特許文献２】特開２００４−２２２８１６号公報（第２頁−第４頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の除菌モードを備えた加熱調理器によると、種々の菌に対して除菌を行う必要があるために死滅温度の低い菌に対しても高温で長時間の加熱が行われる。このため、電力が浪費されるとともに次の調理までの待機時間が長く利便性が悪い問題があった。
【０００５】
本発明は、省電力化を図るとともに利便性を向上して調理器具の除菌を行うことのできる加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、被加熱物を収納する加熱室と、被加熱物を加熱する加熱手段とを備え、調理条件の異なる複数の調理メニューを選択して加熱調理する加熱調理器において、前記調理メニューは調理終了後に調理器具の除菌を行う除菌工程を有し、前記除菌工程の加熱条件が前記調理メニューに応じて異なることを特徴としている。
【０００７】
この構成によると、加熱室に調理物を配置して調理メニューが選択されると該調理メニューに基づいた調理条件で加熱手段により加熱して調理が行われる。調理が終了すると調理に使用された調理器具が加熱室に配置され、該調理メニューの除菌工程が行われる。除菌工程の加熱条件は調理メニューに対して対象となる菌の除菌に適した加熱条件に設定される。
【０００８】
また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記加熱手段が前記加熱室に蒸気を供給する蒸気発生装置から成ることを特徴としている。この構成によると、蒸気発生装置で発生した蒸気が加熱室に供給され、調理物が加熱調理される。除菌工程では加熱室に配された調理器具が湿熱殺菌される。
【０００９】
また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記調理メニューに対して対象となる菌の死滅温度が所定温度よりも高温の時に、前記除菌工程の加熱条件を複数選択可能に設け、各加熱条件が調理器具に応じて異なる加熱温度を有することを特徴としている。
【００１０】
この構成によると、調理メニューに対して対象となる菌の死滅温度が低温の場合は、除菌工程で該死滅温度に対応した加熱条件で調理器具が除菌される。調理メニューに対して対象となる菌の死滅温度が高温の場合は、除菌工程の加熱条件が選択可能に設けられ、調理器具の耐熱温度に応じて選択された加熱条件で除菌が行われる。
【００１１】
また本発明は、上記構成の加熱調理器において、前記除菌工程の複数の加熱条件に対応して調理器具のアイコンを表示したことを特徴としている。
【００１２】
また本発明は、上記構成の加熱調理器において、調理終了時に電源停止される際に調理を行った前記調理メニューを記憶し、再度電源を入れた際に継続して前記除菌工程を開始できることを特徴としている。
【００１３】
この構成によると、調理終了時に加熱調理器の電源停止を指示すると調理を行った調理メニューが記憶される。再度電源を投入すると、前回調理を行った調理メニューが呼び出され、該調理メニューの除菌工程を実行可能になる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によると、調理メニューが調理終了後に除菌工程を有し、除菌工程の加熱条件が調理メニューに応じて異なるので、選択された調理メニューにより調理された食材に含まれる菌に適した加熱条件で調理器具の除菌を行うことができる。このため、死滅温度の低い菌に対して低温で除菌され、高温で長時間の加熱が行われない。従って、省電力化を図ることができるとともに次の調理までの待機時間を短縮して加熱調理器の利便性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態の加熱調理器を示す正面図
【図２】本発明の実施形態の加熱調理器を示す正面断面図
【図３】本発明の実施形態の加熱調理器を示す側面断面図
【図４】本発明の実施形態の加熱調理器を示す上面断面図
【図５】本発明の実施形態の加熱調理器の第１排気口を通る断面を示す正面断面図
【図６】本発明の実施形態の加熱調理器の排気ダンパの閉じた状態を示す上面断面図
【図７】本発明の実施形態の加熱調理器の排気ダンパの開いた状態を示す上面断面図
【図８】本発明の実施形態の加熱調理器の給気ダンパの閉じた状態を示す上面断面図
【図９】本発明の実施形態の加熱調理器の給気ダンパの開いた状態を示す上面断面図
【図１０】本発明の実施形態の加熱調理器のマイクロ波による調理時を示す上面断面図
【図１１】本発明の実施形態の加熱調理器の構成を示すブロック図
【図１２】本発明の実施形態の加熱調理器の蒸気による調理の動作を示すフローチャート
【図１３】本発明の実施形態の加熱調理器の蒸気による調理後の冷却時を示す上面断面図
【図１４】本発明の実施形態の加熱調理器の調理終了画面を示す図
【図１５】本発明の実施形態の加熱調理器の他の調理終了画面を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は一実施形態の加熱調理器の正面図を示している。加熱調理器１は本体筐体４内に前面を開口して配される加熱室２（図２参照）の前面が扉３により開閉される。扉３の上部には使用者により把持して扉３を開閉するハンドル３ａが設けられる。扉３の中央部には耐熱ガラスがはめ込まれた覗き窓３ｄが設けられ、加熱室２内を視認できるようになっている。
【００１７】
扉３の右側方には表示部３ｃを有した操作部３ｂが設けられている。表示部３ｃは液晶パネル等から成り、操作メニューや加熱調理器１の動作状態等を表示する。操作部３ｂには電源キー７２、スタートキー７３、選択ダイヤル７４等が設けられる。電源キー７２は加熱調理器１の電源をオンオフする。
【００１８】
スタートキー７３は調理メニューの開始の指示や一時停止された調理メニューの再開を指示する。選択ダイヤル７４は回転自在に設けられ、環状に形成される。選択ダイヤル７４の内側には決定キー７５が配される。選択ダイヤル７４は表示部３ｃに表示される操作メニューの選択操作を行い、選択ダイヤル７４により選択された項目が決定キー７５により決定される。
【００１９】
図２、図３、図４は加熱調理器１の正面断面図、側面断面図及び上面断面図を示している。本体筐体４内に設けられた加熱室２内には載置トレイ９が配され、食材が載置トレイ９に載置されて収納される。
【００２０】
本体筐体４内には加熱室２の外壁に沿う循環ダクト１０が設けられる。循環ダクト１０は右側の側面部１１、天面の天面部１２、左側の側面部１３を順に連結して形成される。側面部１１には加熱室２に臨む吸気口１０ａが前後方向の略中央に開口し、天面部１２及び側面部１３には加熱室２に臨む噴出口１０ｂ、１０ｃが開口する。
【００２１】
また、加熱室２の右側壁には吸気口１０ａの手前側に給気口３３が開口し、奥側に第１排気口３４が開口する。給気口３３は扉３の近傍に配され、給気口３３から吹き出される気流が扉３に沿って流通するようになっている。第１排気口３４の後方下部には第２排気口３５が開口する。第２排気口３５は第１排気口３４よりも開口面積が小さくなっている。
【００２２】
側面部１１には循環モータ１４ａにより駆動される循環ファン１４が配される。循環ファン１４の駆動によって加熱室２内の蒸気や空気が吸気口１０ａから循環ダクト１０に吸い込まれ、噴出口１０ｂ、１０ｃから吹き出される。側面部１１には温度センサ１６が設けられ、側面部１１に流入する加熱室２内の蒸気や空気の温度が検知される。
【００２３】
天面部１２にはシーズヒータ等から成る加熱ヒータ１５が配される。加熱ヒータ１５の輻射熱によって調理物が加熱される。また、加熱ヒータ１５によって循環ダクト１０を流通する蒸気や空気が加熱され、加熱された蒸気や空気が噴出口１０ｂ、１０ｃから吹き出される。これにより、加熱室２内の蒸気や空気が所定温度に維持される。また、加熱室２に供給される蒸気を更に昇温して過熱蒸気を生成することができる。
【００２４】
加熱室２の右側方には着脱自在の給水タンク７が配される。給水タンク７の背後には蒸気発生装置５（加熱手段）が設けられる。蒸気発生装置５は給水タンク７に接続され、ヒータ（図示せず）の加熱によって蒸気を発生する。蒸気発生装置５には蒸気ダクト６が導出され、循環ダクト１０の側面部１１に接続される。蒸気発生装置５で発生した蒸気は蒸気ダクト６を流通し、流入口６ａを介して循環ダクト１０の側面部１１に流入する。
【００２５】
加熱室２の下方及び右側方には本体筐体４と加熱室２との間に外気流入ダクト８が形成される。外気流入ダクト８は本体筐体４の底面に吸込口８ａが開口する。外気流入ダクト８の下部には冷却ファン１７、電装部１８及びマグネトロン２０が配される。外気流入ダクト８の側部には送風ダクト３０が配される。送風ダクト３０内には駆動モータ３１ａにより駆動される希釈ファン３１が設けられる。
【００２６】
電装部１８は加熱調理器１の各部を駆動する駆動回路やこれを制御する制御回路等から成り、多数の発熱素子が実装されている。マグネトロン２０は導波管２１を介して加熱室２内にマイクロ波を供給する。冷却ファン１７は外気流入ダクト８内に吸込口８ａを介して外気を取り込み、発熱する電装部１８やマグネトロン２０を冷却する。また、冷却ファン１７によって外気流入ダクト８に流入した外気が希釈ファン３１に導かれる。外気流入ダクト８内に取り込まれた外気は本体筐体４の背面等に形成された開口（不図示）から流出する。
【００２７】
図５は加熱装置１の第１排気口３４を通る断面の正面断面図を示している。図２〜図５において、加熱室２の右側壁には第１排気口３４から第１排気ダクト３６が導出される。第１排気ダクト３６は横方向に延びる横通路３６ａと横通路３６ａから上方に屈曲する縦通路３６ｂとを有している。縦通路３６ｂの上端には本体筐体４の天面に配される天面キャップ４０が設けられる。
【００２８】
横通路３６ａの背面側には吸込ダクト３８を介して外気を吸い込む吸込口３８ａが形成される。横通路３６ａの前面側には吸込口３８ａに対向して湿度センサ３９が配される。湿度センサ３９は第１排気口３４の排気の湿度を検知する。また、横通路３６ａには第１排気口３４及び吸込口３８ａを択一的に開く排気ダンパ３７が設けられる。
【００２９】
図６は排気ダンパ３７の詳細を示す上面断面図である。排気ダンパ３７は駆動モータ（不図示）により軸部３７ｂで回動自在に支持されるアーム３７ｃを有し、アーム３７ｃの先端に可撓性部材３７ａが配される。アーム３７ｃは細い中実棒から成り、弾性変形可能になっている。同図に示すように、可撓性部材３７ａが第１排気口３４の周囲に密接して第１排気口３４が閉じられ、吸込口３８ａは開放される。この時、アーム３７ｃの弾性力によって排気ダンパ３７は閉じる方向に付勢される。
【００３０】
また、図７に示すように、アーム３７ｃが回動して可撓性部材３７ａが吸込口３８ａの周囲に密接すると、吸込口３８ａが閉じられる。この時、第１排気口３４は開放される。従って、排気ダンパ３７によって吸込口３８ａを開閉する吸込ダンパが構成される。第１排気口３４と吸込口３８ａとを一つの排気ダンパ３７により開閉するため、部品点数を削減することができる。
【００３１】
第１排気ダクト３６の縦通路３６ｂは上部で流路面積が拡大され、天面キャップ４０に連結される。天面キャップ４０は開放端が前方に向かって開口して吹出口４０ａが形成される。吹出口４０ａの下端は本体筐体４の天面から離れて配される。これにより、本体筐体４上で覆水した際に第１排気路３６への浸水を抑制することができる。
【００３２】
また、天面キャップ４０の上壁及び下壁は水平に対して上方に２０゜以上傾斜する。これにより、天面キャップ４０の吹出口４０ａから外部に放出される排気は水平に対して２０゜以上斜め上方に吹き出される。吹出口４０ａの下端が本体筐体４の天面から離れて吹出口４０ａから斜め上方に排気されるため、本体筐体４の天面に沿う蒸気の流通を低減できる。従って、本体筐体４の天面の結露を低減することができる。
【００３３】
尚、吹出口４０ａの下端から前方に向かって突出する突起部（不図示）を設けてもよい。これにより、吹出口４０ａの下部から本体筐体４の天面に沿って蒸気が流通するコアンダ効果を打ち消すことができる。その結果、本体筐体４の天面の結露をより低減することができる。突起部の先端を鋭角に形成すると更にコアンダ効果を打ち消すことができるのでより望ましい。
【００３４】
第１排気ダクト３６の縦通路３６ｂの下面には第２排気口３５から導出される第２排気ダクト４１が連結部４１ａで連結される。これにより、横通路３６ａに配される湿度センサ３９は縦通路３６ｂに設けられる連結部４１ａよりも上流側に配される。第２排気ダクト４１を可撓性のチューブにより形成してもよい。
【００３５】
第２排気ダクト４１は第１排気ダクト３６よりも流通面積が狭く形成される。第２排気口３５の排気は第２排気ダクト４１を流通して連結部４１ａを介して第１排気ダクトに流入し、天面キャップ４０の吹出口４０ａから外部に放出される。尚、第１排気ダクト３６の底面は連結部４１ａに向かって下方に傾斜している。
【００３６】
加熱室２の側方の送風ダクト３０は下部に希釈ファン３１が配され、希釈ファン３１の排気側の送風経路が上部に形成される。送風ダクト３０は縦通路３０ａ、横通路３０ｂ、及びノズル部３０ｃを有している。縦通路３０ａは希釈ファン３１から上方に延びて形成される。横通路３０ｂは縦通路３０ａから後方に屈曲して形成され、第１排気ダクト３６内に挿通される。
【００３７】
ノズル部３０ｃは横通路３０ｂから更に上方に屈曲し、端部の開口部３０ｄが上方に向かって開口する。これにより、第１排気ダクト３６内にエジェクタが形成され、希釈ファン３１の駆動によって第１排気口３４から開放端（吹出口４０ａ）に向かう気流を発生させる。この時、連結部４１ａ及び吸込口３８ａは開口部３０ｄよりも上流側に配される。これにより、第２排気ダクト４１及び吸込ダクト３８には負圧が加わるため気流の逆流を防止することができる。
【００３８】
横通路３０ｂには縦通路３０ａとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部３０ｇが形成される。凹部３０ｇの一端には第１排気ダクト４０に臨んで開口するサブノズル部３０ｅが形成される。サブノズル部３０ｅは下壁が上方に向かって傾斜する。これにより、希釈ファン３１の駆動によってサブノズル部３０ｅから第１排気ダクト３６に流出する気流は上方に向かい、第２排気ダクト４１への逆流を防止することができる。
【００３９】
凹部３０ｇの下壁はサブノズル部３０ｅに向かって下方に傾斜する。このため、本体筐体４の天面で覆水して天面キャップ４０から送風ダクト３０に水が流入した場合に、凹部３０ｇで水を受けてサブノズル部３０ｅから第１排気ダクト３６に排水される。第１排気ダクト３６に侵入した水は傾斜した底面を流下し、第２排気ダクト４１を介して加熱室２に回収される。これにより、希釈ファン３１の駆動モータ３１ａの浸水を防止することができる。
【００４０】
また、送風ダクト３０の縦通路３０ａと横通路３０ｂとの接続部には上方に延びるリブ３０ｆが突設される。リブ３０ｆは横通路３０ｂ内で加熱室２側に偏って設けられる。希釈ファン３１の駆動モータ３１ａは縦通路３０ａ内で加熱室２側に偏って配置される。即ち、リブ３０ｆは駆動モータ３１ａと同じ側に偏って設けられる。これにより、本体筐体４の天面で覆水して送風ダクト３０に水が流入した場合に、希釈ファン３１の駆動モータ３１ａの浸水をより確実に防止することができる。
【００４１】
送風ダクト３０の縦通路３０ａの上部には給気チューブ３２が分岐して設けられる。給気チューブ３２は加熱室２の給気口３３から導出される給気ダクト５０に接続される。給気チューブ３２及び給気ダクト５０は希釈ファン３１の駆動により給気口３３を介して加熱室２に給気する給気路を構成する。給気チューブ３２をダクトにより形成してもよい。
【００４２】
給気ダクト５０は給気口３３に対向するリーク孔５０ａが形成され、給気口３３及びリーク孔５０ａを択一的に開閉する給気ダンパ５１が設けられる。給気ダクト５０によって給気ダンパ５１のハウジングが形成される。
【００４３】
図８は給気ダクト５０及び給気ダンパ５１の詳細を示す側面断面図である。給気ダンパ５１のハウジングを形成する給気ダクト５０は端面に可撓性部材から成る環状のパッキン５２が被嵌され、給気口３３に嵌設される。これにより、給気口３３と給気ダクト５０との気密性が保持される。
【００４４】
パッキン５２の内周側には環状の突出部５２ａが突設される。同図に示すように閉じられた給気ダンパ５１は突出部５２ａに密接し、給気口３３からの気流漏れが防止される。給気口３３と給気ダクト５０とを気密にするパッキン５２によって給気口３３と給気ダンパ５１とを気密にするため、部品点数を削減することができる。
【００４５】
給気ダンパ５１は下端の軸部５１ａで回動自在に支持され、給気ダクト５０に連結される引張りバネ５３によって開く方向に付勢される。給気ダンパ５１の背後には駆動モータ５４が配される。駆動モータ５４の回転軸５４ａには給気ダンパ５１の背面に当接するカム５５が取り付けられる。
【００４６】
給気ダクト５０の上部には給気チューブ３２を接続する流入部５０ｂが形成される。流入部５０ｂは下方が前方になるように傾斜し、流入部５０ｂを介して給気口３３から扉３（図１１参照）に向かって気流が吹き出されるようになっている。リーク孔５０ａは流入部５０ｂの下方に設けられ、リーク孔５０ａの周囲の壁面５０ｃは鉛直に対して傾斜した傾斜面に形成される。
【００４７】
駆動モータ５４の駆動により給気ダンパ５１はカム５５により押圧され、引張りバネ５３の付勢力に抗して給気ダンパ５１がパッキン５２の突出部５２ａに密接する。これにより、給気ダンパ５１は非弾性部材から成るカム５５の押圧によって閉じた状態が保持される。この時、リーク孔５０ａは開放される。希釈ファン３０の駆動により流入部５０ｂを介して給気ダクト５０内に流入する気流はリーク孔５０ａを介して外気流入ダクト８に戻る。
【００４８】
排気ダンパ３７は弾性部材のアーム３７ｃ（図６参照）により閉じる方向に付勢され、給気ダンパ５１は非弾性部材のカム５５により閉じた状態が保持される。このため、排気ダンパ３７及び給気ダンパ５１を閉じて加熱室２の内圧が異常上昇した際に排気ダンパ３７がアーム３７ｃの付勢力に抗して開いて排気される。これにより、加熱調理器１の安全性を向上できるとともに、給気口３３からの蒸気の逆流を防止することができる。
【００４９】
図９に示すように、給気ダンパ５１から退避する方向にカム５５が回転すると、引張りバネ５３の付勢力によって給気ダンパ５１が開かれる。給気ダンパ５１は傾斜した壁面５０ｃに当接して開いた状態が保持される。この時、リーク孔５０ａは閉じられる。これにより、希釈ファン３０の駆動によって流入部５０ｂを介して給気ダクト５０内に流入する気流は給気口３３から加熱室２に供給される。
【００５０】
給気ダンパ５１の下部には加熱室２に面したリブから成る受け部５１ｂが突設される。受け部５１ｂは加熱室２側及び上部を開放したコ字状に形成される。給気ダンパ５１は開いた際に高温の加熱室２の気体に接触するため表面に結露が発生する。壁面５０ｃにより傾斜する給気ダンパ５１は結露水が流下して受け部５１ｂに溜められる。そして、給気ダンパ５１を閉じた際に受け部５１ｂから加熱室２に結露水が回収される。これにより、電装部１８が配される外気流入ダクト８（図２参照）への漏水を防止することができる。
【００５１】
図１０は加熱調理器１の構成を示すブロック図である。加熱調理器１は電装部１８に配されて各部を制御する制御装置６０を有している。制御装置６０には循環ファン１４、加熱ヒータ１５、蒸気発生装置５、冷却ファン１７、マグネトロン２０、希釈ファン３１、排気ダンパ３７、給気ダンパ５１、操作部３ｂ、表示部３ｃ、温度センサ１６、湿度センサ３９、水位センサ５ａ、タンク水位センサ７ａ、記憶部７６が接続されている。
【００５２】
水位センサ５ａは蒸気発生装置５に設けられ、蒸気発生装置５の内部の水位を測定する。タンク水位センサ７ａは給水タンク７に設けられ、給水タンク７の内部の水位を測定する。記憶部７６はＲＯＭやＲＡＭ等から成り、複数の調理メニューの調理シーケンス等を格納するとともに制御装置６０による演算の一時記憶を行う。
【００５３】
上記構成の加熱調理器１において、マイクロ波による調理を開始すると、マグネトロン２０が駆動される。また、図１１に示すように、給気ダンパ５１及び排気ダンパ３７により給気口３３及び排気口３４が開かれ、冷却ファン１７及び希釈ファン３１が駆動される。マグネトロン２０によって導波管２１を介して加熱室２内にマイクロ波が供給され、調理物がマイクロ波加熱される。
【００５４】
冷却ファン１７により矢印Ａ１（図２参照）に示すように吸込口８ａから外気流入ダクト８内に外気が流入する。外気流入ダクト８内に流入した外気は矢印Ａ２（図２参照）に示すように電装部１８及びマグネトロン２０を冷却する。電装部１８及びマグネトロン２０を冷却して昇温された外気は矢印Ａ３（図２参照）に示すように希釈ファン３１に導かれる。
【００５５】
希釈ファン３１は外気を送出し、矢印Ａ４、Ａ５（図３参照）に示すように送風ダクト３０、給気チューブ３２、給気ダクト５０を流通する。給気ダクト５０に導かれた外気は矢印Ａ６（図１１参照）に示すように給気口３３から加熱室２に供給される。
【００５６】
この時、扉３近傍に配された給気口３３から吹き出される気流が扉３に沿って流通する。これにより、電装部１８及びマグネトロン２０を冷却して昇温された空気によって扉３の結露を防止することができる。また、給気ダクト５０の流入部５０ｂによって扉３に向かって気流が吹き出される。このため、給気口３３から吹き出される気流が確実に扉３に届き、結露を更に防止することができる。
【００５７】
また、矢印Ａ７、Ａ８（図３参照）に示すように送風ダクト３０のノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅを介して第１排気ダクト３６に外気が供給される。
【００５８】
加熱室２内の空気は矢印Ａ９、Ａ１１（図１１参照）に示すように第１、第２排気口３４、３５から排気される。第２排気口３５の排気は第２排気ダクト４１を流通し、矢印Ａ１０（図３参照）に示すように連結部４１ａを介して第１排気ダクト３６に導かれる。
【００５９】
第１排気口３４の排気は第１排気ダクト３６の横通路３６ａで湿度センサ３９と接触する。これにより、加熱室２内の湿度が検知される。横通路３６ａを通る排気は縦通路３６ｂを流通して第２排気ダクト４１の排気と合流して上昇し、矢印Ａ１２（図３参照）に示すように天面キャップ４０の吹出口４０ａから外部に放出される。この時、送風ダクト３０のノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅがエジェクタを形成するため、第２排気ダクト４１及び第１排気口３３には負圧が加わる。これにより、排気の逆流を防止することができる。
【００６０】
マイクロ波加熱によって調理物から蒸気が発生し、加熱室２内が所定の湿度になると湿度センサ３９の検知によって調理の終了時期が判断される。これにより、マイクロ波による調理が終了する。
【００６１】
図１２は蒸気による調理の動作を示すフローチャートである。蒸気による調理が開始されると、ステップ＃１１で前述の図４に示すように給気ダンパ５１及び排気ダンパ３７により給気口３３及び第１排気口３４が閉じられる。ステップ＃１２では蒸気発生装置５及び加熱ヒータ１５が駆動される。これにより、循環ダクト１０内に蒸気が供給され、加熱ヒータ１５の加熱によって過熱蒸気が生成される。
【００６２】
ステップ＃１３では冷却ファン１７、希釈ファン３１及び循環ファン１４が駆動される。上記と同様に、冷却ファン１７及び希釈ファン３１の駆動によって吸込口８ａから外気流入ダクト８内に外気が流入する。そして、送風ダクト３０のノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅを介して第１排気ダクト３６に外気が供給される。
【００６３】
循環ファン１４の駆動によって加熱室２内の蒸気は矢印Ｃ１（図２参照）に示すように吸気口１０ａから循環ダクト１０に流入する。循環ダクト１０に流入した蒸気は矢印Ｃ２、Ｃ３（図２参照）に示すように噴出口１０ｂ、１０ｃから加熱室２内に吹き出される。これにより、加熱室２内の蒸気が循環ダクト１０を介して循環する。循環ダクト１０を流通する蒸気は加熱ヒータ１５により加熱され、蒸気が所定温度に維持されて調理が行われる。尚、加熱ヒータ１５の温度や駆動時間を調整して飽和蒸気による調理を行ってもよい。
【００６４】
蒸気発生装置５から加熱室２内に蒸気を供給することにより矢印Ａ９（図２参照）に示すように加熱室２から第２排気口３５を介して蒸気が流出する。これにより、加熱室２の内圧が一定に維持される。第２排気ダクト４１の流路面積は第１排気ダクト３６よりも狭いため蒸気の流出量が少なく、加熱効率を向上することができる。
【００６５】
第２排気口３５の排気は第２排気ダクト４１を流通し、連結部４１ａを介して第１排気ダクト３６に導かれる。希釈ファン３１によって第１排気ダクト３６には外気が供給されるため、第２排気口３５の排気が希釈されて外部に放出される。これにより、蒸気が降温して放出され、加熱調理器１の安全性を向上することができる。
【００６６】
この時、外気流入ダクト８を流通する外気は電装部１８及びマグネトロン２０と熱交換して昇温される。これにより、第２排気口３５の排気が昇温された外気と混合され、排気の相対湿度を下げることができる。従って、第１、第２排気ダクト３６、４１内の結露を低減することができる。
【００６７】
また、湿度センサ３９は第２排気ダクト４１の連結部４１ａよりも上流側に配されるため、第２排気ダクト４１から第１排気ダクト３６に流入する蒸気と湿度センサ３９との接触を低減できる。これにより、湿度センサ３９の結露を低減し、次回のマイクロ波による調理を良好に行うことができる。
【００６８】
また、ノズル部３０ｃ及びサブノズル部３０ｅから第１排気ダクト３６に外気が流入することにより、吸込ダクト３８にはエジェクタによる負圧が加わる。このため、矢印Ｂ１（図３、図４参照）に示すように吸込口３８ａから第１排気ダンパ３６内に外気が取り込まれる。これにより、第２排気口３５の排気を更に希釈することができる。加えて、吸込口３８ａと連結部４１ａとの間に湿度センサ３９が配されるため、吸込口３８ａからの外気に湿度センサ３９が接触する。これにより、湿度センサ３９が乾燥され、湿度センサ３９の結露を更に防止することができる。
【００６９】
尚、第２排気ダクト４１にもエジェクタによる負圧が加わるため、第２排気ダクト４１の逆流が防止される。第２排気ダクト４１は流路面積が狭いため結露が生じると結露水により密閉され、エジェクタの負圧によって吸い上げられずに加熱室２の内圧が上昇する場合が生じる。このため、駆動期間と停止期間を交互に設けられた断続運転により希釈ファン３１を駆動するとより望ましい。これにより、希釈ファン３１の停止中に第２排気ダクト４１内の結露が流下して加熱室２に回収され、加熱室２の内圧を維持することができる。
【００７０】
ステップ＃１４では所定の調理時間が経過するまで待機する。所定時間が経過して調理が終了するとステップ＃１５で蒸気発生装置５及び加熱ヒータ１５が停止される。ステップ＃１６では循環ファン１４が停止される。
【００７１】
ステップ＃１７では図１３に示すように給気ダンパ５１が開かれる。これにより、加熱室２内には給気チューブ３２及び給気ダクト５０を介して給気口３３から外気が供給され（矢印Ａ６）、第２排気口３５から排気される。その結果、加熱室２内が冷却される。この時、排気ダンパ３７は閉じられた状態であるため、加熱室２内の蒸気と湿度センサ３９との接触を回避することができる。
【００７２】
ステップ＃１８では所定の冷却時間が経過するまで待機する。所定時間が経過するとステップ＃１９に移行する。加熱室２の温度を検知して所定温度に到達した際にステップ＃１９に移行してもよい。ステップ＃１９では冷却ファン１７及び希釈ファン３１が停止される。
【００７３】
ステップ＃２０では図１４に示すように調理の終了を報知する調理終了画面が表示部３ｃに表示される。調理終了画面には加熱調理器１の動作終了、延長加熱、除菌工程をそれぞれ選択可能になっている。
【００７４】
ステップ＃２１では延長加熱が選択されたか否かが判断される。延長加熱が選択されていない場合はステップ＃２２に移行する。ステップ＃２２では除菌工程が選択されたか否かが判断される。除菌工程が選択されていない場合はステップ＃２３に移行する。ステップ＃２３では動作終了が選択されたか否かが判断される。動作終了が選択されていない場合はステップ＃２１に移行し、いずれかが選択されるまでステップ＃２１〜＃２３が繰り返し行われる。
【００７５】
ステップ＃２１の判断によって延長加熱が選択されると、ステップ＃２４で調理を延長する時間等の条件設定が行われる。そして、設定された条件によりステップ＃１１〜＃２０が再度行われる。これにより、調理物を調理不足の場合に良好な仕上がりにすることができる。
【００７６】
ステップ＃２２の判断によって除菌工程が選択されると、ステップ＃２５で除菌工程が行われる。除菌工程は加熱温度及び加熱時間が調理メニューに応じて設定され、ステップ＃１１〜＃１９と同様の動作による加熱が行われて電源が停止される。表１は調理メニュー別の主材料、該主材料に発生する主な食中毒菌、該食中毒菌の死滅条件（死滅温度及び死滅時間）を示している。
【００７７】
【表１】
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【００７８】
除菌工程の加熱条件は調理メニューの主材料に応じた食中毒菌の死滅条件に対応して設定される。例えば、調理メニューが「とりの照り焼き」の場合は主材料は鶏肉であり、主な食中毒菌はサルモネラ菌である。サルモネラ菌の死滅温度及び死滅時間は６０℃以上で２０分であるため、除菌工程の加熱温度及び加熱時間がそれぞれ６０℃、２０分に設定される。食器、まな板、包丁等の調理器具を加熱室２に配置して除菌工程を行うことにより、調理器具の除菌を行うことができる。この時、調理終了画面の除菌工程の選択項目にはまな板等のアイコン７７ａ（図１４参照）が表示される。
【００７９】
また、調理メニューが鯖の塩焼きの場合は主材料は鯖であり、主な食中毒菌は腸炎ビブリオである。腸炎ビブリオの死滅温度及び死滅時間は１００℃以上で１０分である。この時、調理に樹脂食器等の樹脂製品を用いると耐熱温度が約８０℃（ＡＢＳ樹脂の場合）であるため、１００℃で加熱すると調理器具を損傷する。
【００８０】
このため、対象となる菌の死滅温度が所定温度よりも高温の時に図１５に示すように、調理器具に応じて加熱温度の異なる除菌の条件が設けられて使用者により選択可能になっている。即ち、まな板等のアイコン７７ａが付された選択項目では除菌工程の加熱温度及び加熱時間がそれぞれ１００℃、１０分に設定される。また、樹脂食器のアイコン７７ｂが付された選択項目では除菌工程の加熱温度及び加熱時間が例えばそれぞれ７０℃、２０分に設定される。これにより、耐熱性の低い調理器具に対して除菌効果が低下する場合があるが、調理器具の損傷を防止することができる。
【００８１】
ステップ＃２３の判断によって動作終了が選択されると、ステップ＃２６で今回行われた調理メニューが記憶部７６に記憶される。そして、加熱調理器１の動作を終了して電源が停止される。
【００８２】
この時、除菌工程が行われていないため、次回電源キー７２の操作により電源が投入された際に記憶部７６に記憶された前回の調理メニューが呼び出される。そして、前回の調理メニューに応じた除菌工程を実行するか否かを使用者が選択できるようになっている。これにより、調理終了後の食事や食器洗い中に加熱調理器１の電源を停止し、食器洗い後に電源を再投入して除菌工程を行うことができる。従って、省電力化を図ることができる。
【００８３】
尚、加熱調理器１は蒸気の供給を停止して加熱ヒータ１５及び循環ファン１４を駆動し、熱風による調理を行うことができる。この場合も蒸気による調理と同様に動作して調理される。この時、蒸気がないため調理後の冷却時に排気ダンパ３７を開いてもよい。これにより、排気量が増加して迅速に加熱室２内を冷却することができる。
【００８４】
また、蒸気や熱風による調理中に閉じられた給気ダンパ５１を冷却時に開き、所定期間が経過した後に排気ダンパ３７を開いてもよい。これにより、第２排気口３５から少量の気体を排気しながらある程度まで冷却した後に第１排気口３４から大量の気体を排気して冷却することができる。従って、安全性を確保するとともに迅速に冷却することができる。
【００８５】
また、蒸気や熱風による調理中に閉じられた給気ダンパ５１を調理後に開いて加熱室２を冷却しているが、調理完了の所定時間前（例えば、１分前）に開いてもよい。これにより、調理完了時に加熱室２が冷却されて扉３を開くことができるため、加熱調理器１の利便性を向上することができる。
【００８６】
本実施形態によると、調理メニューが調理終了後に除菌工程を有し、除菌工程の加熱条件が調理メニューに応じて異なるので、選択された調理メニューにより調理された食材に含まれる菌に適した加熱条件で調理器具の除菌を行うことができる。このため、死滅温度の低い菌に対して低温で除菌され、高温で長時間の加熱が行われない。従って、省電力化を図ることができるとともに次の調理までの待機時間を短縮して加熱調理器１の利便性を向上することができる。
【００８７】
また、対象となる菌の死滅温度が低温の場合は調理器具に応じて加熱条件を可変する必要がなく、除菌の加熱条件の選択誤りを低減することができる。
【００８８】
尚、除菌工程で蒸気の供給を停止して加熱ヒータ１５及び循環ファン１４を駆動し、加熱ヒータ１５を加熱手段として熱風による除菌を行ってもよい。しかしながら、蒸気発生装置５によって加熱室２に蒸気を供給して除菌を行うことにより調理器具が湿熱殺菌され、除菌効率を向上することができる。
【００８９】
また、調理メニューに対して対象となる菌の死滅温度が所定温度よりも高温の時に、除菌工程の加熱条件を複数選択可能に設け、各加熱条件が調理器具に応じて異なる加熱温度を有するので、耐熱性の低い樹脂食器等の調理器具の損傷を防止することができる。
【００９０】
また、複数の加熱条件に対応して調理器具のアイコンを表示したので、加熱条件の選択誤りを防止することができる。
【００９１】
また、調理終了時に電源停止される際に調理を行った前記調理メニューを記憶し、再度電源を入れた際に継続して除菌工程を開始できるので、調理終了後の食事や食器洗い中に加熱調理器１の電源を停止し、食器洗い後に電源を再投入して除菌工程を行うことができる。従って、省電力化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明によると、調理物を調理するとともに調理器具の除菌を行う加熱調理器に利用することができる。
【符号の説明】
【００９３】
１    加熱調理器
２    加熱室
３    扉
３ｂ  操作部
３ｃ  表示部
５    蒸気発生装置
９    載置トレイ
１０    循環ダクト
１４    循環ファン
１５    加熱ヒータ
１６    温度センサ
１７    冷却ファン
１８    電装部
２０    マグネトロン
３１    希釈ファン
３７    排気ダンパ
３９    湿度センサ
５１    給気ダンパ
６０    制御装置
７２    電源キー
７３    スタートキー
７４    選択ダイヤル
７５    決定キー
７６    記憶部
７７ａ、７７ｂ  アイコン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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