(57)【要約】【課題】軽量で断熱性及び強度に優れた石膏発泡体、及び該石膏発泡体を成形するための組成物を提供する。【解決手段】石膏発泡体成形用組成物は、焼石膏を含み、さらに焼石膏１００質量部に対して、ａ）起泡成分を固形分で０．３質量部〜１．６質量部、ｂ）強度保持成分を固形分で１０質量部〜８０質量部、ｃ）水を２５質量部〜３００質量部含んでいる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
石膏発泡体成形用組成物であって、
焼石膏を含み、
さらに、焼石膏１００質量部に対して、
ａ）起泡成分を固形分で０．３質量部〜１．６質量部、
ｂ）強度保持成分を固形分で１０質量部〜８０質量部、
ｃ）水を２５質量部〜３００質量部
含む、組成物。
【請求項２】
前記焼石膏がα型焼石膏である、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記ａ）起泡成分が界面活性剤である、請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
前記界面活性剤が陰イオン性界面活性剤である、請求項３に記載の組成物。
【請求項５】
前記ｂ）強度保持成分が樹脂エマルジョンである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
断熱石膏発泡体成形用組成物である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項７】
焼石膏を含み、
さらに、焼石膏１００質量部に対して、
ａ）起泡成分を固形分で０．３質量部〜１．６質量部、
ｂ）強度保持成分を固形分で１０質量部〜８０質量部
含み、
比重が０．３０ｇ／ｃｍ３未満である、石膏発泡体。
【請求項８】
前記焼石膏がα型焼石膏である、請求項７に記載の石膏発泡体。
【請求項９】
断熱石膏発泡体である、請求項７又は８に記載の石膏発泡体。
【請求項１０】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物、又は請求項７〜９のいずれか一項に記載の石膏発泡体を用いた建材パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、石膏発泡体及びそれを成形するための組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
石膏硬化体に用途に応じた性能を持たせるために、石膏硬化体成形用組成物の添加成分及びその配合量が工夫されている。
【０００３】
例えば特許文献１は、標準混水量より過剰な量の水に分散剤を分散させた懸濁液を半水石膏に加えて水和させることで石膏と水との分離を抑制し、従来よりも低い密度を有する軽量の石膏硬化体を製造できる石膏硬化体の製造方法、及び該製造方法により製造が可能な石膏硬化体について開示している。
【０００４】
特許文献２は、ナフタレンスルホン酸塩ホルムアルデヒド縮合物と、アルキル硫酸エステル塩とを含有した石膏スラリー用分散剤であって、ナフタレンスルホン酸塩ホルムアルデヒド縮合物とアルキル硫酸エステル塩の固形分質量比率が９７／３〜５０／５０である石膏スラリー用分散剤について開示している。かかる石膏スラリー用分散剤により、石膏と混練水とを短時間で混合し、良好な流動性を有する石膏スラリーを製造できる。
【０００５】
ところで、石膏硬化体を例えば建築材料に使用する場合には、高い断熱性が要求されることがある。例えば、石膏硬化体をサンドイッチパネル、金属サイディングパネル等の建材パネルの芯材に使用する場合には、断熱性が要求される。しかしながら、特許文献１及び２では断熱性については取り組んでいない。
【０００６】
石膏硬化体を建材パネルの芯材に適用する場合には、通常、石膏硬化体成形用組成物中にグラスウール又はウレタンフォームを含ませることによって断熱性を向上させている。特に、ウレタンフォームを含ませていることが多い（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、グラスウール等の繊維材料は透湿抵抗が低く、湿気により脱離しやすいために、断熱性を維持することが困難である。また、ウレタンフォームを使用した場合は防火性に劣るため建材パネルには使用しにくいうえに、透湿防水シートに吹き付けることが多く内部結露発生及び通気層閉塞が生じ得る。
【０００７】
また、建築材料にしばしば軽量性が要求されるが、石膏硬化体に断熱性や軽量性をもたせるために発泡させると、脆くなるため、強度の点が問題となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第５７３１１７７号
【特許文献２】特許第３７１９７０６号
【特許文献３】特開２０１６−００３５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、軽量で断熱性及び強度に優れた石膏発泡体、及び該石膏発泡体を成形するための組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意研究を重ねた結果、焼石膏、起泡成分、強度保持成分、及び水を所定割合で含む組成物を使用することにより、軽量で断熱性及び強度に優れた石膏発泡体が得られることを見出した。本発明者らは、このような知見に基づきさらに研究を重ね本発明を完成させた。即ち、本発明は、以下の態様を包含する。
項１．石膏発泡体成形用組成物であって、
焼石膏を含み、
さらに、焼石膏１００質量部に対して、
ａ）起泡成分を固形分で０．３質量部〜１．６質量部、
ｂ）強度保持成分を固形分で１０質量部〜８０質量部、
ｃ）水を２５質量部〜３００質量部
含む、組成物。
項２．前記焼石膏がα型焼石膏である、項１に記載の組成物。
項３．前記ａ）起泡成分が界面活性剤である、項１又は２に記載の組成物。
項４．前記界面活性剤が陰イオン性界面活性剤である、項３に記載の組成物。
項５．前記ｂ）強度保持成分が樹脂エマルジョンである、項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
項６．断熱石膏発泡体成形用組成物である、項１〜５のいずれか一項に記載の組成物。
項７．焼石膏を含み、
さらに、焼石膏１００質量部に対して、
ａ）起泡成分を固形分で０．３質量部〜１．６質量部、
ｂ）強度保持成分を固形分で１０質量部〜８０質量部
含み、
比重が０．３０ｇ／ｃｍ３未満である、石膏発泡体。
項８．前記焼石膏がα型焼石膏である、項７に記載の石膏発泡体。
項９．断熱石膏発泡体である、項７又は８に記載の石膏発泡体。
項１０．項１〜６のいずれか一項に記載の組成物、又は項７〜９のいずれか一項に記載の石膏発泡体を用いた建材パネル。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、軽量で断熱性及び強度に優れた石膏発泡体を得ることができる。特に、本発明によれば、比重に対する断熱性及び強度が高い石膏発泡体を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
石膏発泡体成形用組成物
本発明の石膏発泡体成形用組成物は、
焼石膏を含み、
さらに、焼石膏１００質量部に対して
ａ）起泡成分を固形分で０．３質量部〜１．６質量部、
ｂ）強度保持成分を固形分で１０質量部〜８０質量部、
ｃ）水を２５質量部〜３００質量部
含む、組成物である。
【００１３】
前記起泡成分及び強度保持成分は、それぞれ、通常、固形成分に加えて、液体成分（例えば、水）を含んでいる。前記起泡成分及び強度保持成分の含有量を、それぞれ、液体成分も含めた含有量（原料としての添加量）で表し、水の含有量を、他の成分中に含まれる水を考慮しない含有量（水の添加量）で表す場合、
前記石膏発泡体成形用組成物は、
焼石膏を含み、
さらに、焼石膏１００質量部に対して、
ａ）起泡成分を１質量部〜６質量部、
ｂ）強度保持成分を５０質量部を超えて２００質量部以下、
ｃ）水を２５質量部〜１８０質量部
含む、組成物であってもよい。
【００１４】
以下、本発明の石膏発泡体成形用組成物の各成分についてより詳しく説明する。
【００１５】
焼石膏
石膏は、硫酸カルシウムを含有する鉱物として理解される。
【００１６】
焼石膏は、硫酸カルシウム・１／２水和物、半水石膏ともいう。
【００１７】
焼石膏は、天然石膏、副産石膏、及び排煙脱硫石膏等の単独若しくは混合した石膏を大気中で焼成して得られるβ型焼石膏と、水中、蒸気中で焼成して得られるα型焼石膏とに分類される。石膏発泡体を軽量化し且つ強度を向上させる観点から、α型焼石膏が好ましい。
【００１８】
好ましい一実施態様において、焼石膏はα型焼石膏を含んでいる。焼石膏は、α型焼石膏単独であってもよく、α型焼石膏及びβ型焼石膏の混合物であってもよい。焼石膏中のα型焼石膏の含有率は、例えば、７０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上（例えば、９０〜９９質量％）である。
【００１９】
さらに好ましい一実施態様において、焼石膏はα型焼石膏のみからなる。
【００２０】
ａ）起泡成分
起泡成分は、石膏発泡体の軽量化及び断熱性を高めるために添加される。また、起泡成分の含有量を調整することにより、得られる石膏発泡体の比重を所望の範囲に設定することができる。
【００２１】
起泡成分は、好ましくは界面活性剤であり、界面活性剤としては、イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、及びそれらの組み合わせが挙げられる。イオン性界面活性剤としては、陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、両性界面活性剤、及びそれらの組み合わせが挙げられる。
【００２２】
陰イオン性界面活性剤の例としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルエーテル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、脂肪酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物等が挙げられるが、これらに限定されない。これらの中では、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩が、起泡性が特に高く、且つ特に安価である点で好ましい。
【００２３】
陽イオン性界面活性剤の例としては、例えば、アルキルアミン塩、第４級アンモニウム塩等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００２４】
両性界面活性剤の例としては、例えば、アルキルベタイン、アルキルアミンオキサイド等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００２５】
非イオン性界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレン誘導体、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルキルアルカノールアミド、ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００２６】
起泡成分（特に、界面活性剤）は、通常、固形成分に加えて、液体成分（例えば、水）を含んでいる。起泡成分中の固形分含有率は、例えば、２０質量％以上、好ましくは２５質量％以上（例えば、２５〜１００質量％）である。
【００２７】
起泡成分の固形分含有量は、焼石膏１００質量部に対して０．３質量部〜１．６質量部、好ましくは０．５質量部〜１．０質量部である。起泡成分の固形分含有量が焼石膏１００質量部に対して０．３質量部以上であると、得られる石膏発泡体の断熱性に優れる。また、起泡成分の固形分含有量が焼石膏１００質量部に対して１．６質量部以下であると、得られる石膏発泡体の強度をより高く保持することができる。
【００２８】
ｂ）強度保持成分
強度保持成分は、石膏発泡体の強度を保持するために添加される。
【００２９】
強度保持成分は、好ましくは樹脂エマルジョンである。樹脂エマルジョンは、水又は水性溶媒中に樹脂を分散させたものであり、公知の方法、例えば乳化剤による乳化重合法又は超音波乳化重合法で合成したものを用いることもでき、市販品を使用することもできる。
【００３０】
樹脂エマルジョンとしては、イオン性樹脂エマルジョン、非イオン性樹脂エマルジョン、及びそれらの組み合わせが挙げられる。イオン性界面活性剤としては、陰イオン性樹脂エマルジョン、陽イオン性界面活性剤、及びそれらの組み合わせが挙げられる。
【００３１】
陰イオン性樹脂エマルジョンの例としては、例えば、それぞれ陰イオン性の親水基をもつ界面活性剤を有する、酢酸ビニル系樹脂エマルジョン、エチレン−酢酸ビニル系樹脂エマルジョン、酢酸ビニル−アクリル系樹脂エマルジョン、アクリル系樹脂エマルジョン、スチレン−アクリル系樹脂エマルジョン、塩化ビニル−酢酸ビニル系樹脂エマルジョン、塩化ビニル−アクリル系樹脂エマルジョン、ウレタン系樹脂エマルジョン等が挙げられるが、これらに限定されない。なお、「〜系樹脂エマルジョン」とは、「〜系」の前の樹脂を含有するエマルジョンを意味する。
【００３２】
これらの陰イオン性樹脂エマルジョンは、市販品、例えば、ビニブラン２５８５（日信化学工業株式会社製）、ＥＶＡ ＡＤ−２１（昭和電工株式会社製）、ＥＦ−２６５（昭和電工株式会社製）、モビニール７９０１（日本合成化学工業株式会社製）、ＨＵＸ２８２（株式会社アデカ製）、ＨＵＸ５６４（株式会社アデカ製）から入手することもできる。
【００３３】
陽イオン性樹脂エマルジョンの例としては、例えば、それぞれ陽イオン性の親水基をもつ界面活性剤を有する、アクリル系樹脂エマルジョン、酢酸ビニル系樹脂エマルジョン、アクリル酸エステル共重合体等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３４】
これらの陽イオン性樹脂エマルジョンは、市販品、例えば、ビニブラン２５８７（日信化学工業株式会社製）から入手することもできる。
【００３５】
非イオン性樹脂エマルジョンの例としては、例えば、それぞれ陰イオン性の親水基及び陽イオン性の親水基を有しない、酢酸ビニル系樹脂エマルジョン、アクリル系樹脂エマルジョン、エチレン−酢酸ビニル系樹脂エマルジョン、エポキシ系樹脂エマルジョン、塩化ビニル系樹脂エマルジョン等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３６】
これらの非イオン性樹脂エマルジョンは、市販品、例えば、ビニブラン２５８４（日信化学工業株式会社製）から入手することもできる。
【００３７】
強度保持成分（特に、樹脂エマルジョン）は、通常、固形成分に加えて、液体成分（例えば、水）を含んでいる。強度保持成分中の固形分含有率は、例えば、３０質量％以上、好ましくは３５質量％以上（例えば、４０〜６０質量％）である。
【００３８】
強度保持成分の固形分含有量は、焼石膏１００質量部に対して１０質量部〜８０質量部、好ましくは２０質量部〜４０質量部である。強度保持成分の固形分含有量が焼石膏１００質量部に対して１０質量部以上であると、得られる石膏発泡体の強度をより高く保持することができる。また、強度保持成分の固形分含有量が焼石膏１００質量部に対して８０質量部以下であると、起泡成分の起泡力を保持することができる。
【００３９】
ｃ）水
水の含有量（起泡成分及び強度保持成分に含まれる水を含めた含有量）は、焼石膏１００質量部に対して２５質量部〜３００質量部、好ましくは５０〜２５０質量部、さらに好ましくは１００質量部〜２００質量部である。水の含有量が焼石膏１００質量部に対して２５質量部以上であると、焼石膏とよく混和させることができ、組成物の水硬性を十分に発現できる。また、水の含有量が焼石膏１００質量部に対して３００質量部以下であると、石膏発泡体の機械的強度を保持でき、取り扱い性にも優れる。
【００４０】
好ましい実施態様
好ましい一実施形態において、本発明の石膏発泡体成形用組成物は、α型焼石膏を含有し、さらに、α型焼石膏１００質量部に対して、
ａ）起泡成分としての界面活性剤を固形分で０．３質量部〜１．６質量部、
ｂ）強度保持成分としての樹脂エマルジョンを固形分で１０質量部〜８０質量部、
ｃ）水を２５質量部〜３００質量部
含有する。
【００４１】
さらに好ましい一実施形態において、本発明の石膏発泡体成形用組成物は、α型焼石膏を含有し、さらに、α型焼石膏１００質量部に対して、
ａ）起泡成分としての界面活性剤を固形分で０．５質量部〜１．０質量部、
ｂ）強度保持成分としての樹脂エマルジョンを固形分で２０質量部〜４０質量部、
ｃ）水を１００質量部〜２００質量部
含有する。
【００４２】
これらの実施態様において、ａ）起泡成分及びｂ）強度保持成分は、陰イオン性界面活性剤と非イオン性樹脂エマルジョンの組合せ、陰イオン性界面活性剤と陰イオン性樹脂エマルジョンの組合せが好ましい。
【００４３】
以上のような構成を採用することにより、より軽量で特に高い断熱性と特に高い強度（硬度）とを兼ね備えた石膏発泡体（特に、断熱石膏発泡体）を得ることができる。
【００４４】
本発明の石膏発泡体成形用組成物は、上記以外の成分をさらに含んでいてもよい。
【００４５】
上記以外の成分としては、焼石膏以外の石膏（例えば、無水石膏、二水石膏）、セメント、骨材等が挙げられる。骨材としては、砂、砕砂、砂利、砕石等が挙げられる。セメント及び骨材を添加することにより、石膏発泡体の硬さをより高めることができる。
【００４６】
また、上記以外の成分としては、無機充填剤、分散剤、水溶性高分子、ＡＥ剤、遅延剤、早強剤、促進剤、発泡剤、消泡剤、防水剤、防錆剤、着色剤、防黴剤、ひびわれ低減剤、膨張剤、繊維類、染料、顔料等の添加剤が挙げられる。これらは単独で使用しても、または２種以上併用してもよい。
【００４７】
本発明の石膏発泡体成形用組成物は、起泡成分、強度保持成分、水、及び任意の他の成分のうち二種以上を予め混合し、その混合物（又はその混合物及び残余の成分）を焼石膏に添加することにより調製してもよいし、起泡成分、強度保持成分、水、及び任意の他の成分を個別に焼石膏に添加することにより調製してもよい。
【００４８】
また、本発明の石膏発泡体成形用組成物は、起泡成分、強度保持成分、水、及び任意の他の成分を、所望の温度及び圧力下で焼石膏に添加し、ミキサー等の公知の混合装置により混合することにより調製されるのが好ましい。添加及び混合の好ましい圧力は大気圧であり、好ましい温度は１５〜３５℃である。
【００４９】
石膏発泡体
一実施態様において、本発明の石膏発泡体は、焼石膏を含み、さらに、焼石膏１００質量部に対して
ａ）起泡成分を固形分で０．３質量部〜１．６質量部、
ｂ）強度保持成分を固形分で１０質量部〜８０質量部
含み、比重が０．３０ｇ／ｃｍ３未満である、石膏発泡体である。
【００５０】
前記焼石膏、起泡成分、及び強度保持成分は、前記石膏発泡体成形用組成物において説明したものと同様である。
【００５１】
本発明の石膏発泡体の比重（乾燥質量を体積で除したもの）は０．３０ｇ／ｃｍ３未満、好ましくは、０．２５ｇ／ｃｍ３以下、より好ましくは０．２０ｇ／ｃｍ３以下であり、さらに好ましくは０．１５ｇ／ｃｍ３以下である。比重が０．３０ｇ／ｃｍ３未満であると、断熱性に優れる。なお、比重の下限値は、特に制限されないが、通常０．０１ｇ／ｃｍ３程度である。
【００５２】
本発明の石膏発泡体の熱伝導率は、特に限定されないが、好ましくは０．０７０Ｗ／ｍＫ未満、より好ましくは０．０６０Ｗ／ｍＫ未満、さらに好ましくは０．０５０Ｗ／以下である。熱伝導率は、慣用の測定装置、例えば、京都電子工業株式会社製「迅速熱伝導率計ＱＴＭ−７１０」を用いて測定することができる。
【００５３】
本発明の石膏発泡体の強度は、例えば、デュロメーター（タイプＥ）で表面硬度を測定したときの測定値が３０以上であり、好ましくは４０以上、より好ましくは５０以上である。
【００５４】
他の実施態様において、本発明の石膏発泡体は、前記石膏発泡体成形用組成物により成形されたものである。
【００５５】
本発明の石膏発泡体は、好ましくは断熱石膏発泡体である。
【００５６】
本発明の石膏発泡体は、例えば、前記石膏発泡体成形用組成物を樹脂、金属等の型に流し入れ、板状等の所望の形状とし、硬化、乾燥して得ることができる。
【００５７】
硬化の条件は特に制限されないが、好ましい温度は１５〜３５℃であり、好ましい時間は１〜５時間である。乾燥の条件も特に制限されないが、好ましい温度は５０〜１００℃であり、好ましい時間は１０〜３０時間である。
【００５８】
建材パネル
本発明は、前記石膏発泡体成形用組成物又は前記石膏発泡体を用いた建材パネルも包含する。
【００５９】
前記建材パネルは、前記石膏発泡体成形用組成物又は前記石膏発泡体を用いた芯材を有していてもよい。
【００６０】
芯材の厚みは、建材パネルに通常採用される程度とすることができ、例えば、３０ｍｍ〜１００ｍｍが好ましい。
【００６１】
前記建材パネルは、さらに、前記芯材の一方の面に裏打ち材、及び、前記芯材の他方の面に表皮材を有していてもよい。
【００６２】
裏打ち材としては、建材パネルに通常使用されるものを使用することができ、例えば、アルミニウム紙、アルミニウムライナー紙、アルミニウムラミネート、アルミニウム箔、５５％アルミニウム−亜鉛合金めっき鋼板［ガルバリウム鋼板（登録商標）］等が挙げられる。
【００６３】
裏打ち材の厚みは、建材パネルに通常採用される程度とすることができ、例えば、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍが好ましい。
【００６４】
表皮材としては、建材パネルに通常使用されるものを使用することができ、例えば、５５％アルミニウム−亜鉛合金めっき鋼板［ガルバリウム鋼板（登録商標）］、カラーアルミニウム板等が挙げられる。
【００６５】
表皮材の厚みは、建材パネルに通常採用される程度とすることができ、例えば、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍが好ましい。
【実施例】
【００６６】
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
【００６７】
実施例１〜８、比較例１〜５  石膏発泡体の製造及び評価
焼石膏、起泡成分、強度保持成分、及び水を表１に示す組成で、ミキサーにより５００ｒｐｍで１８０秒間混合し、得られた混合物を型に入れて大気圧、室温にて２時間養生、その後、６０℃オーブン中で２４時間乾燥させ、長さ８５ｍｍ×幅８５ｍｍ×厚み３５ｍｍの板状の石膏ボードを得た。
【００６８】
比重の測定及び評価
実施例１〜８、比較例１〜５の石膏ボードの比重は、乾燥後の石膏ボード重量（ｇ）から体積（長さ８．５ｃｍ×幅８．５ｃｍ×厚み３．５ｃｍ）を除して算出した。比重が、０．２ｇ／ｃｍ３未満の場合をＡ、０．２ｇ／ｃｍ３以上０．３ｇ／ｃｍ３未満の場合をＢ、０．３ｇ／ｃｍ３以上の場合をＣと評価した。
【００６９】
熱伝導率（断熱性）の測定及び評価
実施例１〜８、比較例１〜５の石膏ボードの熱伝導率を、京都電子工業株式会社製「迅速熱伝導率計ＱＴＭ−７１０」を用いて、ニードルプローブＰＤ−ＮＯにより測定した。
【００７０】
熱伝導率が、０．０６０Ｗ／ｍＫ未満の場合をＡ、０．０６０Ｗ／ｍＫ以上０．０７０Ｗ／ｍＫ未満の場合をＢ、０．０７０Ｗ／ｍＫ以上の場合をＣと評価した。
【００７１】
強度（硬さ）の測定及び評価
実施例１〜８、比較例１〜５の石膏ボードの表面硬度をデュロメーター（タイプＥ）により測定した。表面硬度が５０以上をＡ、３０以上５０未満をＢ、３０未満をＣと評価した。
【００７２】
総合判定
総合判定として、比重、熱伝導率及び強度がＡ又はＢである場合をＳ、比重、熱伝導率及び強度の少なくとも一方がＣである場合をＩとした。
【００７３】
実施例１〜８、比較例１〜５の結果を、下表に示す。なお、表中の各成分の単位は質量部で示し、起泡成分及び強度保持成分は固形分の量を質量部で示し、水は起泡成分及び強度保持成分に含まれる水を含めた量を質量部で示す。
【００７４】
【表１】
2020023412.tif 000002
【００７５】
【表２】
2020023412.tif 000003
【００７６】
(1)α型焼石膏（製品名：ハイストーンＨＬＰ、吉野石膏販売株式会社）、
(2)β型焼石膏（製品名：Ａ級焼石膏、吉野石膏販売株式会社）、
(3)界面活性剤：ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム（製品名：エマールＤ−３−Ｄ、固形分２６質量％、花王株式会社）、
(4)酢ビ系エマルジョン（製品名：エスダイン♯５３８１、非イオン性樹脂エマルジョン、固形分４０質量％、積水フーラー株式会社）、
(5)アクリル系エマルジョン（製品名：ビニブラン２５８５、陰イオン性樹脂エマルジョン、固形分４５質量％、日信化学工業株式会社）
【００７７】
実施例１〜８は、比較例１〜５に比べて、比重、熱伝導率及び強度の少なくとも一つの指標で優れており、総合評価が良好であった。
【００７８】
以上、本発明の実施形態及び実施例について具体的に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【００７９】
例えば、上述の実施形態および実施例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料、数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料、数値等を用いてもよい。
【００８０】
また、上述の実施形態の構成、方法、工程、形状、材料、数値等は、本発明の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。