【事件の表示】
　特許第６５９００６８号発明「接着フィルム及びダイシングダイボンディング一体型フィルム」の特許異議申立事件について，次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５９００６８号の特許請求の範囲を，訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１−１０〕について訂正することを認める。
　特許第６５９００６８号の請求項１−２，４−１０に係る特許を維持する。
　特許第６５９００６８号の請求項３に係る特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６５９００６８号の請求項１〜１０に係る特許についての出願は，２０１７年（平成２９年）６月９日（優先権主張　平成２８年６月１０日：日本）を国際出願日とする出願であって，令和元年９月２７日にその特許権の設定登録がされ，令和元年１０月１６日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は，以下のとおりである。
令和２年２月２７日：特許異議申立人中谷浩美（以下「申立人」という。）
　　　　　　　　　　による請求項１〜１０に対する特許異議の申立て
令和２年７月１５日付け：取消理由通知書
令和２年９月１４日：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
令和２年１２月１０日：申立人による意見書の提出
令和２年１２月２３日付け：訂正拒絶理由通知書
令和３年２月３日：特許権者による意見書及び手続補正書の提出
　なお，令和３年２月３日に特許権者から提出された意見書及び手続補正書を，令和３年２月２４日付けで当審から申立人に送付し，期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが，申立人から応答はなかった。
第２　訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　令和３年２月３日提出の手続補正書により補正された令和２年９月１４日提出の訂正請求書における訂正請求（以下「本件訂正請求」という。）は，次の訂正事項１〜１０からなる。（下線部は訂正箇所を示す。）
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である接着フィルム。」とあるのを「熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上であり，
　
（ａ）ポリマが下記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含む
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１に「の合計質量をそれぞれ示す。］」とあるのを，「の合計質量をそれぞれ示す。］
　ｍａ／ＭＡ≧０．４０・・・（２）
［式中，ｍａはポリマの環状構造を形成する炭素質量，ＭＡはポリマの全質量をそれぞれ示す。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４に「（ａ）ポリマがフェノキシ樹脂を含む，請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着フィルム。」とあるうち，請求項１を引用するものについて，独立形式に改め，
「
（ａ）ポリマと，
　（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と，
　（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と，
　（ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラと，
を含む，熱硬化性を有する接着フィルムであって，
　下記不等式（１）で表される条件を満たし，
　熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上であり
（ａ）ポリマがフェノキシ樹脂を含
む接
（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１）
［式中，ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量，ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量，ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量，Ｍは（ａ）ポリマ，（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５に「請求項１〜４のいずれか一項」とあるのを「請求項１
，２及び４
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項６に「請求項１〜５のいずれか一項」とあるのを「請求項１
，２，４及び５
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項７に「請求項１〜６のいずれか一項」とあるのを「請求項１
，２，４，５及び６
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項８に「請求項１〜７のいずれか一項」とあるのを「請求項１
，２，４，５，６及び７
（９）訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項９に「請求項１〜８のいずれか一項」とあるのを「請求項１
，２，４，５，６，７及び８
（１０）訂正事項１０
　特許請求の範囲の請求項１０に「請求項１〜９のいずれか一項」とあるのを「請求項１
，２，４，５，６，７，８，及び９
（１１）一群の請求項について
　訂正前の請求項１〜１０について，請求項２〜１０はそれぞれ請求項１を引用しているものであって，訂正事項１，２によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって，訂正前の請求項１〜１０に対応する訂正後の請求項〔１〜１０〕は，特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
２．訂正の目的の適否，新規事項の有無，及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１，２について
（１．１）訂正の目的の適否
　訂正事項１，２は請求項１の「（ａ）ポリマ」が不等式（２）を満たすことを特定することによってポリマを限定するものであり，特許法１２０条の５第２項ただし書１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（１．２）新規事項の有無
　訂正事項１，２は，本件特許の願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「特許明細書等」という。）の請求項３の記載に基づくものであるから，訂正事項１，２は特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり，新規事項を追加するものではない。
（１．３）特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１，２は，本件訂正前の請求項１に係る発明及び請求項２，５〜１０に係る発明の技術的範囲を狭めるものであり，それらのカテゴリーや対象，目的を変更するものではないから，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものには該当しない。
（２）訂正事項３について
（２．１）訂正の目的の適否
　訂正事項３は，請求項の削除を目的とするものであるから，特許法１２０条の５第２項ただし書１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（２．２）新規事項の有無
　訂正事項３は，請求項を削除するものであるから，特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
（２．３）特許請求の範囲の拡張・変更の存否　
　訂正事項３は，請求項を削除するものであるから，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
（３）訂正事項４について
（３．１）訂正の目的の適否
　訂正事項３は，訂正前の請求項１〜３のいずれか一項を引用する請求項であった訂正前の請求項１を独立形式の請求項へ改めるための訂正であって，特許法１２０条の５第２項ただし書４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものにすること」を目的とするものである。
（３．２）新規事項の有無
　訂正事項３は，訂正前の請求項４を独立形式の請求項へ改める訂正であって，何ら実質的な内容の変更を伴うものではないから，特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり，新規事項を追加するものではない。
（３．３）特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項３は，本件訂正前の請求項４に係る発明を独立形式に改める訂正であって，それらのカテゴリーや対象，目的を変更するものではないから，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものには該当しない。
（４）訂正事項５〜１０について
（４．１）訂正の目的の適否
　訂正事項５〜１０は，いずれも引用する請求項を削減して特許請求の範囲を減縮するものであるから，特許法１２０条の５第２項ただし書１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（４．２）新規事項の有無
　訂正事項５〜１０は，いずれも引用する請求項を削減して特許請求の範囲を減縮するものであるから，特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
（４．３）特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項５〜１０は，いずれも引用する請求項を削減して特許請求の範囲を減縮するものであるから，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
（５）小括
　以上のとおり，本件訂正請求による訂正は，特許法１２０条の５第２項ただし書１号又は４号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，特許法１２０条の５第９項において準用する特許法１２６条５項及び６項の規定に適合する。
　したがって，特許請求の範囲を，訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１−１０〕について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１〜１０に係る発明（以下，それぞれ「本件発明１」〜「本件発明１０」という。）は，訂正特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された以下の事項により特定されるとおりのものである。
「　【請求項１】
　（ａ）ポリマと，
　（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と，
　（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と，
　（ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラと，
を含む，熱硬化性を有する接着フィルムであって，
　下記不等式（１）で表される条件を満たし，
　熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上であり，
　（ａ）ポリマが下記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含む接着フィルム。
　（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１）
［式中，ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量，ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量，ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量，Ｍは（ａ）ポリマ，（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］
　ｍａ／ＭＡ≧０．４０・・・（２）
［式中，ｍａはポリマの環状構造を形成する炭素質量，ＭＡはポリマの全質量をそれぞれ示す。］
　　【請求項２】
　熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である，請求項１に記載の接着フィルム。
　　【請求項３】（削除）
　　【請求項４】
　（ａ）ポリマと，
　（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と，
　（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と，
　（ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラと，
を含む，熱硬化性を有する接着フィルムであって，
　下記不等式（１）で表される条件を満たし，
　熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上であり，
　（ａ）ポリマがフェノキシ樹脂を含む接着フィルム。
　（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１）
［式中，ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量，ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量，ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量，Ｍは（ａ）ポリマ，（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］
　　【請求項５】
　（ｄ）フィラがα−アルミナ粒子である，請求項１，２及び４のいずれか一項に記載の接着フィルム。
　　【請求項６】
　厚さが５０μｍ以下である，請求項１，２，４及び５のいずれか一項に記載の接着フィルム。
　　【請求項７】
　（ｄ）フィラの含有量は，（ａ）ポリマ，（ｂ）エポキシ樹脂，（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤，並びに（ｄ）フィラの合計量１００重量部とすると，６０〜９５重量部である，請求項１，２，４，５及び６のいずれか一項に記載の接着フィルム。
　　【請求項８】
　熱硬化後の熱伝導率が１．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である，請求項１，２，４，５，６及び７のいずれか一項に記載の接着フィルム。
　　【請求項９】
　熱硬化後の熱伝導率が２．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である，請求項１，２，４，５，６，７及び８のいずれか一項に記載の接着フィルム。
　　【請求項１０】
　請求項１，２，４，５，６，７，８及び９のいずれか一項に記載の接着フィルムからなるダイボンディングフィルムと，
　前記ダイボンディングフィルムに積層されたダイシングフィルムと，
を備える，ダイシングダイボンディング一体型フィルム。」
第４　異議申立理由の概要
１．申立理由
　令和２年２月２７日付け特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由の概要は，本件特許の請求項１〜１０に係る特許は，下記の申立理由Ａ〜Ｉのとおり，特許法１１３条２号又は４号に該当する，というものである。
・申立理由Ａ（新規性）
　本件訂正前の請求項１，５〜７，１０に係る発明は，甲１号証に記載された発明であるから，特許法２９条１項３号に該当し，特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項１，５〜７，１０に係る特許は，同法１１３条２号に該当する。
・申立理由Ｂ（新規性）
　本件訂正前の請求項１，２，５〜７，１０に係る発明は，甲２号証に記載された発明であるから，特許法２９条１項３号に該当し，特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項１，２，５〜７，１０に係る特許は，同法１１３条２号に該当する。
・申立理由Ｃ（進歩性）
　本件訂正前の請求項１，５〜１０に係る発明は，甲１号証に記載された発明及び甲１号証に記載された事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから，同法１１３条２号に該当する。
・申立理由Ｄ（進歩性）
　本件訂正前の請求項１，２，５〜１０に係る発明は，甲２号証に記載された発明及び甲２号証に記載された事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから，同法１１３条２号に該当する。
・申立理由Ｅ（進歩性）
　本件訂正前の請求項３，４に係る発明は，甲１号証に記載された発明並びに甲１号証及び甲３号証に記載された事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから，同法１１３条２号に該当する。
・申立理由Ｆ（進歩性）
　本件訂正前の請求項３，４に係る発明は，甲２号証に記載された発明並びに甲２号証及び甲３号証に記載された事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから，同法１１３条２号に該当する。
・申立理由Ｇ（実施可能要件）
　本件特許発明２〜１０についての本件特許明細書の記載は，特許法３６条４項１号の規定に適合するものではないから，本件特許の請求項２〜１０に係る特許は，同法１１３条４号に該当する。
・申立理由Ｈ（サポート要件）
　本件訂正前の請求項１〜１０に係る発明は，特許請求の範囲の記載が特許法３６条６項１号の規定に適合するものではないから，本件特許の請求項１〜１０に係る特許は，同法１１３条４号に該当する。
・申立理由Ｉ（明確性）
　本件訂正前の請求項２〜１０に係る発明は，特許請求の範囲の記載が特許法３６条６項２号の規定に適合するものではないから，本件特許の請求項２〜１０に係る特許は，同法１１３条４号に該当する。
２．証拠方法
　上記特許異議申立書とともに提出された証拠方法は，以下のとおりである。
甲１号証：特開２０１５−１０３５７９号公報
甲２号証：特開２０１５−１０３５８０号公報
甲３号証：特開２０１３−９１６８０号公報
甲４号証：M.Polat et al,”Effect of pH and hydration on the normal and lateral interaction forces between alumina surfaces” Journal of Colloid and Interface Science, ELSEVIER, ２００６年，vol.304, pp.378-387
甲５号証：フィラー研究会，「フィラー活用事典」，株式会社大成社，平成６年５月３１日，ｐ．９１−９２
甲６号証：平櫛敬資　他，「炎溶射で得られたアルミナ球状粒子について」，窯業協会誌，公益社団法人日本セラミックス協会，１９８２年，９０巻，１０３９号，ｐ．１０５−１１０
甲７号証：“デンカ球状アルミナ”デンカ株式会社［２０１９年１２月２３日検索］＜ＵＲＬ：https://www.denka.co.jp/product/detail_0040/＞
甲８号証：特開２００９−２５６４７５号公報
甲９号証：特開２０１８−１３９００９号公報
甲１０号証：「複合材料における界面ハンドブック」，工業資料センター，平成１８年１月１５日，ｐ．９６−９９ 
甲１１号証：「ＪＩＳ工業用語大辞典　第３版」，一般財団法人日本規格協会，１９９１年１１月２０日，ｐ．９６２−９６３
甲１２号証：特開２０１１−１９８９１４号公報
甲１３号証：特開２００９−１３８０４８号公報
甲１４号証：特開２０１１−２２８６４２号公報
第５　取消理由の概要
　訂正前の請求項１〜１０に係る特許に対して，当審が令和２年７月１５日付けの取消理由通知により特許権者に通知した取消理由（以下「取消理由」という。）の概要は，以下のとおりである。（当審注：上記取消理由通知の「本件特許出願前に」は「本件特許の優先日前に」の誤記と認める。）
１．（新規性）請求項１，５〜７，１０に係る発明は，本件特許の優先日前に日本国内又は外国において頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１号証に記載された発明であり，また，請求項１〜２，６，７，１０に係る発明は，本件特許の優先権日前に日本国内又は外国において頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲２号証に記載された発明であって，特許法２９条１項３号に該当するから，請求項１〜２，５〜７，１０に係る特許は，特許法２９条１項の規定に違反してされたものである。
２．（進歩性）請求項１，５〜１０に係る発明は，本件特許の優先日前に日本国内又は外国において頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１号証に記載された発明及び甲１号証に記載された事項に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり，請求項１，２，６〜１０に係る発明は，本件特許の優先日前に日本国内又は外国において頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲２号証に記載された発明及び甲２号証に記載された事項に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，請求項１，２，５〜１０に係る特許は，特許法２９条２項の規定に違反してされたものである。
３．（サポート要件）本件特許は，特許請求の範囲の請求項２の記載が不備のため，特許法３６条６項１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
第６　甲号証の記載事項
（１）甲１号証の記載
　取消理由通知において引用した甲１号証（特開２０１５−１０３５７９号公報）には，次の記載がある。（下線は当審により付加。以下同じ。）
「【０００１】
　本発明は，
熱硬化型ダイボンドフィルム
「【００８７】
　
ダイボンドフィルム３，３’は，熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂などの樹脂成分を含むことが好ましい
【００８８】
　熱硬化性樹脂としては，フェノール樹脂，アミノ樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，エポキシ樹脂，ポリウレタン樹脂，シリコーン樹脂，又は熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は，単独で又は２種以上を併用して用いることができる。特に，半導体チップを腐食させるイオン性不純物等の含有が少ないエポキシ樹脂が好ましい。また，
エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい
【００８９】
　エポキシ樹脂は，ダイボンド用途の接着剤として一般に用いられるものであれば特に限定は無く，例えばビスフェノールＡ型，ビスフェノールＦ型，ビスフェノールＳ型，臭素化ビスフェノールＡ型，水添ビスフェノールＡ型，ビスフェノールＡＦ型，ビフェニル型，ナフタレン型，フルオンレン型，フェノールノボラック型，オルソクレゾールノボラック型，トリスヒドロキシフェニルメタン型，テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂，又はヒダントイン型，トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型等のエポキシ樹脂が用いられる。これらは単独で，又は２種以上を併用して用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうちノボラック型エポキシ樹脂，ビフェニル型エポキシ樹脂，トリスヒドロキシフェニルメタン型樹脂又はテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は，硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み，耐熱性等に優れるからである。
【００９０】
　また，常温で柔軟でありダイボンドフィルム３，３’に可とう性を与えるという点から，ビスフェノールＡエポキシ樹脂が好ましい。高耐熱性で耐薬品性に優れ，室温で柔軟でありダイボンドフィルム３，３’に可とう性を与えるという点から，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
【００９１】
　１２０℃〜１３０℃における流動性を高められるという点から，室温で液状のエポキシ樹脂が好ましい。
【００９２】
　本明細書において，液状とは，２５℃において粘度が５０００Ｐａ・ｓ未満であることをいう。なお，粘度は，Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製の型番ＨＡＡＫＥ　Ｒｏｔｏ　ＶＩＳＣＯ１を用いて測定できる。」
「【００９８】
　
熱可塑性樹脂としては
フェノキシ樹脂，アクリル樹脂
これらの熱可塑性樹脂のうち，イオン性不純物が少なく耐熱性が高く，半導体チップの信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい
「【０１０４】
　
ダイボンドフィルム３，３’は硬化促進触媒を含むことが好ましい
硬化促進触媒としては特に限定されないが
２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）
挙げられる
なかでも，反応性が高く，短時間で硬化反応が進行する点から，２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい
「【０１１１】
　ダイボンドフィルム３，３’の厚さ（積層体の場合は，総厚）は特に限定されないが，好ましくは１μｍ以上，より好ましくは５μｍ以上，さらに好ましくは１０μｍ以上である。また，
ダイボンドフィルム３，３’の厚さは，好ましくは２００μｍ以下，より好ましくは１５０μｍ以下，さらに好ましくは１００μｍ以下，特に好ましくは５０μｍ以下である
「【０１２９】
　
熱硬化後のダイボンドフィルム３の剪断接着力は，被着体６に対して０．２ＭＰａ以上であることが好ましく，より好ましくは０．２〜１０ＭＰａである
「【０１３６】
　実施例で使用した成分について説明する。
　
エポキシ樹脂１：三菱化学（株）製のＪＥＲ８２７（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，Ｍｗ：３７０，２５℃で液状，軟化点：２５℃未満
　エポキシ樹脂２：新日鉄住金化学社製のＹＤＦ−２００１（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，軟化点：５０〜６０℃）
　
フェノール樹脂：明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂，水酸基当量：２０３ｇ／ｅｑ．，軟化点：６７℃）
　
アクリルゴム：ナガセケムテックス（株）製のテイサンレジンＳＧ−７０Ｌ（アクリル共重合体，Ｍｗ：９０万，ガラス転移温度：−１３℃）
触媒：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
　
フィラー１：電気化学工業（株）製のＤＡＷ−０５（球状アルミナフィラー，平均粒径：５μｍ，比表面積：０．４ｍ２／ｇ，熱伝導率：３６Ｗ／ｍ・Ｋ，真球度：０．９１）
　
フィラー２：（株）アドマテックス製のＡＯ８０２（球状アルミナフィラー，平均粒径：０．６μｍ，熱伝導率：３６Ｗ／ｍ・Ｋ，真球度：０．９５）
　
シランカップリング剤：信越化学工業社製のＫＢＭ−５０３（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）
【０１３７】 
　フィラーの表面処理方法について説明する。
　
フィラー１〜２を，シランカップリング剤で表面処理し，表面処理フィラー１〜２を得た
「【０１３９】
［実施例及び比較例］
　ダイボンドフィルムの作製
　表１に記載の配合比に従い，
エポキシ樹脂，フェノール樹脂，アクリルゴム，触媒及び表面処理フィラーを
ダイボンドフィルム（厚さ２５μｍ）を得た
【０１４０】
　［評価］
　得られたダイボンドフィルムを用いて以下の評価を行った。結果を表１に示す。」
　「【０１４５】
【表１】
」
（２）甲２号証の記載
　取消理由通知において引用した甲２号証（特開２０１５−１０３５８０号公報）には，次の記載がある。
「【０００１】
　本発明は，
熱硬化型ダイボンドフィルム
「【００５７】
　
ダイボンドフィルム３，３’は，一方の面の表面粗さＲａが２００ｎｍ以下である
「【００７８】
　
ダイボンドフィルム３，３’は，熱可塑性樹脂，熱硬化性樹脂などの樹脂成分を含むことが好ましい
【００７９】
　前記熱硬化性樹脂としては，フェノール樹脂，アミノ樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，エポキシ樹脂，ポリウレタン樹脂，シリコーン樹脂，又は熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は，単独で又は２種以上を併用して用いることができる。特に，半導体チップを腐食させるイオン性不純物等の含有が少ないエポキシ樹脂が好ましい。また，
エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい
【００８０】
　前記エポキシ樹脂は，接着剤組成物として一般に用いられるものであれば特に限定は無く，例えばビスフェノールＡ型，ビスフェノールＦ型，ビスフェノールＳ型，臭素化ビスフェノールＡ型，水添ビスフェノールＡ型，ビスフェノールＡＦ型，ビフェニル型，ナフタレン型，フルオンレン型，フェノールノボラック型，オルソクレゾールノボラック型，トリスヒドロキシフェニルメタン型，テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂，又はヒダントイン型，トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型等のエポキシ樹脂が用いられる。これらは単独で，又は２種以上を併用して用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうちノボラック型エポキシ樹脂，ビフェニル型エポキシ樹脂，トリスヒドロキシフェニルメタン型樹脂又はテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は，硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み，耐熱性等に優れるからである。また，前記エポキシ樹脂は，常温で固形のものと，常温で固形のものとの２種類を併用して用いることができる。常温で固形のエポキシ樹脂に対して，常温で液状のエポキシ樹脂を加えることにより，フィルムを形成した際の脆弱性を改善することができ，作業性を向上させることができる。なかでも，熱硬化型ダイボンドフィルムの８０℃での溶融粘度を低下できる観点から，前記エポキシ樹脂のなかでも，軟化点が８０℃以下のものが好ましい。なお，エポキシ樹脂の軟化点は，ＪＩＳ　Ｋ　７２３４−１９８６に規定される環球法で測定できる。
【００８１】
　更に，前記フェノール樹脂は，前記エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり，例えば，フェノールノボラック樹脂，フェノールアラルキル樹脂，クレゾールノボラック樹脂，ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂，ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂，レゾール型フェノール樹脂，ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。これらは単独で，又は２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂，フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。なかでも，熱硬化型ダイボンドフィルムの８０℃での溶融粘度を低下できる観点から，前記フェノール樹脂のなかでも，軟化点が８０℃以下のものが好ましい。なお，フェノール樹脂の軟化点は，ＪＩＳ
　Ｋ　６９１０−２００７に規定される環球法で測定できる。
【００８２】
　前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は，例えば，前記エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは，０．８〜１．２当量である。即ち，両者の配合割合が前記範囲を外れると，十分な硬化反応が進まず，エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。
【００８３】
　前記熱可塑性樹脂としては
フェノキシ樹脂，アクリル樹脂
これらの熱可塑性樹脂のうち，イオン性不純物が少なく耐熱性が高く，半導体チップの信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい
【００８４】
　前記アクリル樹脂としては，特に限定されるものではなく，炭素数３０以下，特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体（アクリル共重合体）等が挙げられる。前記アルキル基としては，例えばメチル基，エチル基，プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔ−ブチル基，イソブチル基，アミル基，イソアミル基，ヘキシル基，へプチル基，シクロヘキシル基，２−エチルヘキシル基，オクチル基，イソオクチル基，ノニル基，イソノニル基，デシル基，イソデシル基，ウンデシル基，ラウリル基，トリデシル基，テトラデシル基，ステアリル基，オクタデシル基，又はドデシル基等が挙げられる。」
「【００９５】
　
ダイボンドフィルム３，３’の厚さ（積層体の場合は，総厚）は特に限定されないが，チップ切断面の欠け防止や接着層による固定保持の両立性の観点から，１〜２００μｍが好ましく，より好ましくは３〜１００μｍ，さらに好ましくは５〜８０μｍである
「【０１１４】
　
熱硬化後のダイボンドフィルム３の剪断接着力は，被着体６に対して０．２ＭＰａ以上であることが好ましく，より好ましくは０．２〜１０ＭＰａである
「【実施例】
【０１２０】
　以下に，この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし，この実施例に記載されている材料や配合量等は，特に限定的な記載がない限りは，この発明の要旨をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
なお，「部」とあるのは，「重量部」を意味する
【０１２１】
（実施例１）
＜熱硬化型ダイボンドフィルムの作製＞
　下記（ａ）〜（ｅ）をＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解させ，粘度が室温で１５０ｍＰａ・ｓになるように濃度を調整し，接着剤組成物溶液を得た。
（ａ）エポキシ樹脂（三菱化学（株）製，製品名：ＪＥＲ８２７（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂），室温で液状（軟化点は２５℃以下））
８．６部
（ｂ）フェノール樹脂（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂，明和化成社製，製品名：ＭＥＨ−７８５１ＳＳ，軟化点６７℃，水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．）
１０．６部
（ｃ）アクリル共重合体（ナガセケムテックス（株）製，製品名：テイサンレジンＳＧ−７０Ｌ）
１部
（ｄ）硬化促進触媒（四国化成製，製品名：２ＰＨＺ−ＰＷ，２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
０．２部
（ｅ）球状アルミナフィラーＡ：電気化学工業（株）製のＤＡＷ−０３（球状アルミナフィラー，平均粒径：３μｍ，比表面積：０．４ｍ２／ｇ，熱伝導率：３６Ｗ／ｍ・Ｋ）
８０部
【０１２２】
　
なお，球状アルミナフィラーＡは，予め表面処理を行なった。表面処理は乾式法で行い
シランカップリング剤で処理した
（シランカップリング剤処理量）＝（アルミナフィラーの重量（ｇ）×アルミナフィラーの比表面積（ｍ２／ｇ））／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ２／ｇ）
シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ２／ｇ）＝６．０２×１０２３×１３×１０−２０／シランカップリング剤の分子量
【０１２３】
　この接着剤組成物溶液を，シリコーン離型処理した厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム（第１のセパレータ）上に塗布して塗布膜を形成した後，乾燥温度１３０℃，乾燥時間２分間で乾燥させた。その後，シリコーン離型処理した厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム（第２セパレータ）を重ね，温度６５℃，且つ，圧力０．４Ｐａの条件下，速度１０ｍ／分で前記塗工膜を前記第１セパレータと前記第２セパレータとで挟んで保持した。これにより，厚さ３０μｍのダイボンドフィルムＡを作製した。」
「【０１４０】 
【表１】
 
」
（３）甲３号証の記載
　甲３号証（特開２０１３−９１６８０号公報）には，次の記載がある。
「【００１９】
［（Ａ）エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマー］ 
　本発明の接着剤組成物にエポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマーが必要となる理由は以下のとおりである。
ダイアタッチ時に接着フィルムと基板との間のボイドが少ない状態にするためには，接着フィルムの130〜170℃の少なくとも１点におけるせん断粘度が１×１０３〜１×１０５Ｐａ・ｓの範囲であることが必要であることが実験的に解明されている。前記のせん断粘度を所定の範囲に維持するためには，モノマーに比較して高粘度となるポリマー成分が接着フィルムを構成する組成物に含有されていることが必要である。
「【００５８】
（Ａ）成分のポリマーとしては，ポリイミド樹脂以外に
フェノキシ樹脂があげられる
このようなフェノキシ樹脂としては
ＪＥＲ　Ｅ１２５６
 
「【０１１８】
【表１】
」
（４）甲４号証の記載
　取消理由通知において引用した甲４号証（Journal of Colloid and Interface Science, ELSEVIER,２００６年，vol.304, pp.378-387 ）の第３７９頁左欄第１１行目には，次の記載がある。（日本語訳は当審による。）
“An α−alumina powder (AO-802 from Admatechs Co.,Japan)”
（日本語訳：α−アルミナ粉末（ＡＯ−８０２，アドマテックス社製，日本））
（５）甲５号証の記載
　甲５号証（フィラー研究会，「フィラー活用事典」，株式会社大成社，平成６年５月３１日，ｐ．９１−９２）には次の記載がある。
「２．２　アルミナ１）２）３）
　アルミナの結晶系としては，α，κ，θ，δ，χ，η，γ，ρ，βが知られているが，フィラーとして使用されるのはαアルミナである（一部γアルミナも使用される）。」（９１頁右欄８行〜９２頁左欄３行）
（６）甲６号証の記載
　甲６号証（平櫛敬資　他，「炎溶射で得られたアルミナ球状粒子について」，窯業協会誌，公益社団法人日本セラミックス協会，１９８２年，９０巻，１０３９号，ｐ．１０５−１１０）には次の記載がある。
「また，結晶相はα-及びδ-Ａｌ２Ｏ３で構成され，粒径が小さくなるほどδ-Ａｌ２Ｏ３の量が増大する．このδ-Ａｌ２Ｏ３は，１３００℃×３ｈ加熱することにより完全にα-Ａｌ２Ｏ３となる．」（要約６〜７行）
「３．２節で述べたように，球状粒子の粒径が小さくなるに従って微晶質球状粒子の割合が高まること，更にはδ-アルミナ量が増大することから表面近傍の微細な結晶はδ-アルミナと推定される．このδ-アルミナは１３００℃×３ｈ加熱することによって，すべてα-アルミナとなるが表面の形態は繊維状のままであった．」（１０９頁右欄６〜１１行）
（７）甲７号証の記載
　甲７号証（“デンカ球状アルミナ”デンカ株式会社［２０１９年１２月２３日検索］＜ＵＲＬ：https://www.denka.co.jp/product/detail_0040/＞）には次の記載がある。
「当社独自の高温溶融技術により開発した高球形度の球状アルミナです。」（概要欄１行）
「
 」
（８）甲８号証の記載
　取消理由通知において引用した甲８号証（特開２００９−２５６４７５号公報）には，次の記載がある。
「【００４８】
〔硬化剤ｅ〕下記の構造式（ｅ）で表されるフェノール樹脂〔明和化成社製，ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（水酸基当量２０３，軟化点６７℃）〕
【化９】
 
」
（９）甲９号証の記載
　甲９号証（特開２０１８−１３９００９号公報）には次の記載がある。
「【００４６】
　前記光学部材の入射面Ｓ１，好ましくは入射面Ｓ１及び出射面Ｓ２は，前記写像鮮明度を低下させない程度の平滑性を有することが好ましい。具体的には，入射面Ｓ１及び出射面Ｓ２の算術平均粗さＲａとしては，特に制限はなく，目的に応じて適宜選択することができるが，０．０８μｍ以下が好ましく，０．０６μｍ以下がより好ましく，０．０４μｍ以下が特に好ましい。なお，上記算術平均粗さＲａは，入射面の表面粗さを測定し，２次元断面曲線から粗さ曲線を取得し，粗さパラメータとして算出したものである。なお，測定条件はＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に準拠している。以下に測定装置及び測定条件を示す。 
　測定装置：全自動微細形状測定機（サーフコーダーＥＴ４０００Ａ，株式会社小坂研究所製） 
　λｃ＝０．８ｍｍ，評価長さ４ｍｍ，カットオフ×５倍 
　データサンプリング間隔０．５μｍ」
　
（１０）甲１０号証の記載
　甲１０号証（「複合材料における界面ハンドブック」，工業資料センター，平成１８年１月１５日，ｐ．９６−９９）には次の記載がある。
「ここで，τｊ０は接着層の繊維方向のせん断強さ，すなわち繊維とマトリックス間のせん断接着強さ，σｆ０は繊維の引張り強さ，ｌｃはσｆ０が生じるとき，それに対応する有効接着長さで限界長さ（critical length）という．」（９８頁左欄第５段落）
（１１）甲１１号証の記載
　甲１１号証（「ＪＩＳ工業用語大辞典　第３版」，一般財団法人日本規格協会，１９９１年１１月２０日，ｐ．９６２−９６３）には次の記載がある。
「接着力　＊せっちゃくりょく　⇒接着強さ　　　　　［Ｋ　６８００］
　接着力　＊せっちゃくりょく　⇒接着強さ　　　　　［Ｋ　６９００］」
（９６３頁９〜１０行）
（１２）甲１２号証の記載
　甲１２号証（特開２０１１−１９８９１４号公報）には次の記載がある。
「【００６８】
　チップをダイボンドする配線基板として，銅箔張り積層板（三菱ガス化学社製，ＢＴレジンＣＣＬ−ＨＬ８３２ＨＳ）の銅箔に回路パターンが形成され，パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ社製，ＰＳＲ−４０００　ＡＵＳ３０３）を有している２層両面基板（日立超ＬＳＩシステムズ社製，ＬＮＴＥＧ０００１，サイズ　１５７ｍｍ×７０ｍｍ×０．２２ｔ，最大凹凸１５μｍ）を用いた。５ｍｍ×５ｍｍのサイズでダイシングされたシリコンチップを接着剤層ごとピックアップし，接着シートの接着剤層を介して１００℃かつ３００gf/chip，１秒間の条件にてボンディングし，その後，１２５℃で６０分間加熱し，さらに１７５℃で１２０分間加熱し接着剤層を硬化させ，試験片を得た。この硬化直後の試験片を，以下「試験片（ア）」と記す。」
「【００７０】
　得られた試験片（ア）および（イ）のそれぞれを，ボンドテスター（Ｄａｇｅ社製，ボンドテスターＳｅｒｉｅｓ４０００）の２５０℃に設定された測定ステージ上に３０秒間放置し，次いでシリコンウェハテストピースより１０μｍの高さの位置よりスピード２００μｍ／ｓで接着面に対し水平方向（せん断方向）に応力をかけ，試験片チップと基板との接着状態が破壊するときの力（せん断接着力）（Ｎ）を測定した。また，１水準（各実施例および比較例）の測定値として，６サンプルの測定値の平均値を採用した。」
（１３）甲１３号証の記載
　甲１３号証（特開２００９−１３８０４８号公報）には次の記載がある。
「【００５０】
（２）接着性試験
　４５０μｍのシリコンウエハーを２ｍｍ×２ｍｍのチップにダイシングし，次いでこのダイシングされたウエハーの裏面に，作成した接着フイルムを１００℃で熱圧着し，接着フィルム部分も同様にチップ形状に切り出し，接着フイルムが付いたシリコンチップを取りだした。次いで，１０ｍｍ×１０ｍｍの，レジストＡＵＳ３０３（（株）ユニテクノ社製）が塗布硬化されたＢＴ基板及びシリコン基板上に，このチップを接着フイルムが付着した面が接触するように載せ，１７０℃，０．１ＭＰａの条件で２秒熱圧着し，固定した。得られた試験体を１７５℃で４時間加熱して接着剤層を硬化させて試験片（接着試験片）を作製した。ボンドテスター（ＤＡＧＥ社製，４０００ＰＸＹ）により，２６０℃での基板との間のせん断接着力を測定した。」
（１４）甲１４号証の記載
　甲１４号証（特開２０１１−２２８６４２号公報）には次の記載がある。
「【００６１】
＜せん断接着力の測定＞ 
　７０℃に加熱したホットプレート上に１００μｍ厚のシリコンウエハを置き，シリコンウエハの研削面に，剥離ライナーを支持体として，離型フィルムを剥がした状態の接着フィルムをローラーによって貼り合わせた。その後剥離ライナーを剥がし，接着フィルムの上に粘着フィルム（株式会社古河電気工業社製：ＵＣ−３４４ＥＰ−８５）を貼り，ＤＡＤ３４０（株式会社ディスコ社製）にてシリコンウエハを５ｍｍ角にダイシングして，チップを形成した。その後，土台ウエハのミラー面に１５０℃／３ｓ／１００ｇｆにて５ｍｍ角の接着フィルム付のチップをボンディングした。土台ウエハとしては，６５０μｍ厚のシリコンウエハをＤＡＤ３４０（株式会社ディスコ社製）にて１０ｍｍ角にダイシングしたものを使用した。その後，１７５℃で４時間加熱硬化させたものをサンプルとして１０個ずつ用意し，万能ボンドテスターシリーズ４０００（株式会社アークテック社製）を用い，２６５℃にてせん断接着力を測定し平均値を得た。得られたせん断接着力の平均値を表２及び表３の「せん断接着力」の項目に示した。尚，単位はＭＰａである。」
第７　当審の判断
１．取消理由通知に記載した取消理由について
１．１　取消理由１（２９条１項３号）について
（１）本件発明１について
（１．１）引用発明１ 
　上記第６の２．（１）の摘記から，特に，実施例１について注目すると，甲１号証には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「２５℃で液状であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＪＥＲ８２７を４．４重量部と，
硬化剤であるフェノール樹脂ＭＥＨ−７８５１−ＳＳを６．７重量部と，
アクリル共重合体であるアクリルゴムＳＧ−７０Ｌを１．０重量部と，
硬化促進触媒である２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールを０．１重量部と，
シランカップリング剤で表面処理された，熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋの球状アルミナフィラーＤＡＷ−０５及びＡＯ８０２とを含み，
熱硬化後の剪断接着力が０．２〜１０ＭＰａであり，
厚さが２５μｍである，
熱硬化型ダイボンドフィルム。」
（１．２）対比 
　本件発明１と引用発明１とを対比する。
ア　引用発明１の「アクリル共重合体であるアクリルゴムＳＧ−７０Ｌ」は本件発明１の「ポリマ」に相当する。
イ　引用発明１の「２５℃で液状である」と，本件発明１の「５０℃において液状」は，いずれも常温で液状である点で一致するから，引用発明１の「２５℃で液状であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＪＥＲ８２７」は，本件発明１における「５０℃において液状のエポキシ樹脂」に相当する。
ウ　引用発明１における「硬化剤であるフェノール樹脂ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ」及び「硬化促進触媒である２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール」は，本件発明１における「硬化剤」及び「硬化促進剤」に相当する。
エ　引用発明１における「シランカップリング剤で表面処理された，熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋの球状アルミナフィラーＤＡＷ−０５及びＡＯ８０２」は，本件発明１における「熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラ」に相当する。
オ　引用発明１の「熱硬化型ダイボンドフィルム」は，本件発明１における「熱硬化性を有する接着フィルム」に相当する。
カ　引用発明１において「熱硬化後の剪断接着力が０．２〜１０ＭＰａであ」ることから，「熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上であ」る本件発明１と引用発明１とは，当該「せん断強度」が「１．５〜１０ＭＰａ」である点で一致する。
キ　技術常識から，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の構造は
 
であり，２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールの構造は，
 
であること，フェノール樹脂ＭＥＨ−７８５１−ＳＳが上記甲８号証の段落００４８に記載された構造であることから，引用発明１における（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍは，次の表のとおり０．５９２であると理解できる。
 
　そうすると，本件発明１と引用発明１は，ともに「下記不等式（１）」すなわち「（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７」を満たす点で一致する。
　上記ア〜キによれば，本件発明１と引用発明１の一致点及び相違点は以下のとおりである。
＜一致点＞
「（ａ）ポリマと，
　（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と，
　（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と，
　（ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラと，
を含む，熱硬化性を有する接着フィルムであって，
　下記不等式（１）で表される条件を満たし，
　熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である，接着フィルム。
　（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１）
［式中，ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量，ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量，ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量，Ｍは（ａ）ポリマ，（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］」
＜相違点１＞
　本件発明１は
「（ａ）ポリマが下記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含む 
　ｍａ／ＭＡ≧０．４０・・・（２）
［式中，ｍａはポリマの環状構造を形成する炭素質量，ＭＡはポリマの全質量をそれぞれ示す。］」
のに対し，引用発明１は上記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含んでいない点。
（１．３）引用発明２ 
　上記第６の２．（２）の摘記から，特に，実施例１の記載に注目すると，甲２号証には次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
「室温で液状であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＪＥＲ８２７を８．６重量部と，
硬化剤であるフェノール樹脂ＭＥＨ−７８５１−ＳＳを１０．６重量部と，
アクリル共重合体であるテイサンレジンＳＧ−７０Ｌを１重量部と，
硬化促進触媒である２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールを０．２重量部と，
シランカップリング剤で表面処理された，熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋの球状アルミナフィラーＤＡＷ−０３とを含み，
熱硬化後の剪断接着力が０．２〜１０ＭＰａであり，
熱硬化前の表面粗さＲａが２００ｎｍ以下であり，
厚さが５〜８０μｍであり，
フィラーの充填量が８０重量％である，
熱硬化型ダイボンドフィルム。」
（１．４）対比 
　本件発明１と引用発明２とを対比する。
ア　引用発明２における「アクリル共重合体であるテイサンレジンＳＧ−７０Ｌ」は本件発明１の「ポリマ」に相当する。
イ　引用発明２における「室温で液状であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＪＥＲ８２７」は，本件発明１における「５０℃において液状のエポキシ樹脂」に相当する。
ウ　引用発明２における「硬化剤であるフェノール樹脂ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ」及び「硬化促進触媒である２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール」は，本件発明１における「硬化剤」及び「硬化促進剤」に相当する。
エ　引用発明２における「シランカップリング剤で表面処理された，熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋの球状アルミナフィラーＤＡＷ−０３」は，本件発明１における「熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラ」に相当する。
オ　引用発明２における「熱硬化型ダイボンドフィルム」は，本件発明１における「熱硬化性を有する接着フィルム」に相当する。
カ　引用発明２において「熱硬化後の剪断接着力が０．２〜１０ＭＰａであ」ることから，「熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上であ」る本件発明１と引用発明２とは，当該「せん断強度」が「１．５〜１０ＭＰａ」である点で一致する。
キ　「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」，「フェノール樹脂ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ」及び「２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール」の構造は上記（１．１）キに記載したとおりであるから，引用発明２における（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍは，次の表のとおり０．５９５であると理解できる。
 
　そうすると，本件発明１と引用発明２は，ともに「下記不等式（１）」すなわち「（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７」を満たす点で一致する。
　上記ア〜キによれば，本件発明１と引用発明２の一致点及び相違点は，以下のとおりである。
＜一致点＞
「（ａ）ポリマと，
　（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と，
　（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と，
　（ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラと，
を含む，熱硬化性を有する接着フィルムであって，
　下記不等式（１）で表される条件を満たし，
　熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である，接着フィルム。
　（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１）
［式中，ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量，ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量，ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量，Ｍは（ａ）ポリマ，（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］」
＜相違点１’＞
　本件発明１は
「（ａ）ポリマが下記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含む 
　ｍａ／ＭＡ≧０．４０・・・（２）
［式中，ｍａはポリマの環状構造を形成する炭素質量，ＭＡはポリマの全質量をそれぞれ示す。］」
のに対し，引用発明２は上記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含んでいない点。
（１．３）小括
　以上のとおり，本件発明１と引用発明１は上記相違点１について相違するから，本件発明１は引用発明１と同一ではない。また，本件発明１と引用発明２は上記相違点１’において相違するから，本件発明１は引用発明２と同一ではない。
　したがって，本件発明１は甲１号証又は甲２号証に記載された発明ではない。
（２）本件発明４について
　本件発明４と引用発明１とを，上記（１．２）における本件発明１と引用発明１との対比を参酌して対比すると，一致点及び相違点は以下のとおりである。
＜一致点＞
　「（ａ）ポリマと，
　（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と，
　（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と，
　（ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラと，
を含む，熱硬化性を有する接着フィルムであって，
　下記不等式（１）で表される条件を満たし，
　熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である，接着フィルム。
　（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１）
［式中，ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量，ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量，ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量，Ｍは（ａ）ポリマ，（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］」
＜相違点２＞
　本件発明４は「（ａ）ポリマがフェノキシ樹脂を含む」のに対し，引用発明１はフェノキシ樹脂を含んでいない点。
　また，本件発明４と引用発明２とを，上記（１．４）における本件発明１と引用発明２との対比を参酌して対比すると，一致点及び相違点は，上記本件発明４と引用発明１の＜一致点＞及び＜相違点２＞と同一である。
　そうすると，本件発明４と引用発明１又は引用発明２は，上記相違点２について相違するから，本件発明４と引用発明１又は引用発明４は同一ではない。
　したがって，本件発明４は甲１号証又は甲２号証に記載された発明ではない。
（３）本件発明２，５〜７，１０について 
　本件発明２，５〜７，１０は，いずれも本件発明１の全ての構成を有する発明であり，また，本件発明５〜７，１０は，いずれも本件発明４の全ての構成を有する発明であるから，本件発明１及び本件発明４と同様に，甲１号証又は甲２号証に記載された発明ではない。
（４）取消理由１についてのまとめ
　以上のとおり，本件発明１，２，４〜７，１０は甲１号証又は甲２号証に記載された発明ではないから，特許法２９条１項３号に該当する発明ではない。
１．２　取消理由２（２９条２項）について
（１）本件発明１について
（１．１）引用発明１からの容易想到性
　取消理由通知で引用した上記甲１〜甲３，８号証には，上記相違点１に係る構成，すなわちポリマが「ｍａ／ＭＡ≧０．４０」を満たすとの構成について記載も示唆もされていない。そして，本件特許明細書の段落００１４，００１５の記載によれば，本件発明１は，当該構成により不等式（１）の左辺の値を大きくすることで，フィラの配合量を過剰に多くしなくても硬化後の熱伝導率が十分に高い接着フィルムを得ることができるという，甲１〜３，８号証から予測し得ない優れた効果を奏するものである。
　したがって，本件発明１は引用発明１及び甲１〜３，８号証に記載された技術的事項から当業者が容易に想到し得たものではない。
（１．２）引用発明２からの容易想到性
　上記相違点１’は上記相違点１と同一であり，上述のとおり文献１〜４には上記相違点１に係る構成について記載も示唆もされていない。
　したがって，本件発明１は引用発明２及び甲１〜３，８号証に記載された技術的事項から当業者が容易に想到し得たものではない。
（２）本件発明２，５〜１０について
　本件発明５〜１０は，いずれも本件発明１の全ての構成を有する発明であり，また，本件発明５〜１０は，いずれも本件発明４の全ての構成を有する発明であるから，本件発明１及び本件発明４と同様に，引用発明１及び甲１〜３，８号証に記載された技術的事項から当業者が容易に想到し得たものではない。
　また，本件発明２，６〜１０は，いずれも本件発明１の全ての構成を有する発明であり，また，本件発明６〜１０は，いずれも本件発明４の全ての構成を有する発明であるから，本件発明１及び本件発明４と同様に，引用発明２及び甲１〜３，８号証に記載された技術的事項から当業者が容易に想到し得たものではない。
（３）申立人の主張について
　令和２年１２月１０日付け意見書の３（１）（ａ），（ｂ）において申立人は，本件発明１及び本件発明４は，甲１号証に記載された発明と甲１号証及び下記甲３号証に記載された事項から容易に発明をすることができたものであるか，あるいは，甲２号証に記載された発明と甲２号証及び下記甲３号証に記載された事項から容易に発明をすることができたものであり，その理由は次のア〜ウのとおりであると主張している。
ア　甲１号証の段落０００５には「また，ペースト状の接着剤は接着させて硬化させるプロセス中でボイドを発生し易い。そのため，半導体チップと基板との間に発生したボイドが放熱の妨げになり，設計通りの熱伝導性（放熱性）を発現できないなどの不良の原因となる。」と記載され，甲２号証の段落０００５にも同様の記載があることから，甲１号証及び甲２号証には，ボイドについての課題が記載されているといえる。一方，甲３号証の段落００１９の記載から，甲３号証には，甲１号証及び甲２号証に記載された課題と共通するボイドについての課題が記載されているとともに，ボイドを少なくすべく，接着フィルムのせん断粘度を調整するために，接着フィルムにエポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマーを含有させることが記載されている。また，甲１号証及び甲２号証が属する技術分野と，甲３号証が属する技術分野は共通する。
イ　甲１号証の段落００９８及び甲２号証の段落００８３には，熱可塑性樹脂として，アクリル樹脂とともに，フェノキシ樹脂が挙げられている。また，甲３号証の段落００５８には，上記エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマーとして各種のフェノキシ樹脂が記載され，甲３号証の実施例６及び７では，フェノキシ樹脂としてｊＥＲ１２５６を用いた場合に十分なせん断応力が得られることが示されている。すなわち，甲３号証には，フェノキシ樹脂を用いた場合に，十分なせん断接着力が得られて，接着フィルムと基板との間のボイドを少なくでき，延いては，半導体チップと基板との間のボイドを少なくできることが記載されているといえる。
ウ　上記ア，イから，半導体チップと基板との間に発生したボイドが問題となるという課題に着目した場合に，甲１号証又は甲２号証に記載された発明に甲３号証に記載されたフェノキシ樹脂としてのｊＥＲ１２５６を採用することには十分な動機付けがある。
　上記ア〜ウについて検討する。
　初めに上記アについて検討すると，甲１号証の段落０００５の「ボイドを発生しやすい」との記載や甲２号証の段落０００５の「ボイドを発生しやすい」との記載は，いずれも「ペースト状の接着剤」についての記載であり，本件発明１や引用発明１，２のような「フィルム」についての記載ではないから，上記アの点は動機付けの根拠とはならない。
　また，上記イ，ウについては上述の（２）のとおり，たとえ甲１〜３号証にフェノキシ樹脂に変更可能であることが示唆されていたとしても，変更した際の具体的な組成や配合量について甲１〜３号証には記載も示唆もされていないから，甲１号証又は甲２号証に記載された発明に甲３号証に記載された技術的事項を適用することで，本件発明１に想到することが容易であるとはいえない。
　したがって，上記申立人の主張は採用できない。
（５）取消理由２についてのまとめ
　以上のとおり，本件発明１，２，５〜１０は，引用発明１及び甲１〜３，８号証に記載された技術的事項，又は，引用発明２及び甲１〜３，８号証に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものではない。
１．３　取消理由３（３６条６項１号）について
　取消理由３は，本件特許の特許請求の範囲の請求項２には，「熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である」と特定されているところ，本件特許明細書に具体的に記載されているのはＲａが０．１μｍの場合のみであり，それ以外のＲａの数値において本件発明の課題を解決し得ることが示されていないから，上記請求項２の記載は，特許法３６条６項１号に規定する要件を満たしていないというものである。
　しかしながら，本件発明２は本件発明１を減縮した発明であるから，本件発明１と同様に，「接着性及び放熱性の両方を十分に高水準に達成できる接着フィルム」を提供する（本件特許明細書段落０００６）との本件発明の課題を解決し得るものといえる。加えて，本件発明２は，本件発明１の「硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である」との発明特定事項を具備することで上述の「接着性」を「十分に高水準に達成」した上で，「熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である」との発明特定事項を備えることで「十分に高い接着力を確保できる」（本件特許明細書段落００１８）ことが，実施例とともに具体的に示されているから，本件発明２においても上記本件発明の課題を解決し得ることは明らかである。
　したがって，本件特許の特許請求の範囲の請求項２の記載は，特許法３６条６項１号に規定する要件を満たしているといえる。
　令和２年１２月１０日付け意見書の３（２）（ｂ）において申立人は，本件発明２は「熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である」ことと，「熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である」こととの組み合わせにより，十分な「接着性」を達成しているものであり，後者に言及せずに前者のみに言及することによりサポート要件が充足されるとした特許権者の主張は失当である旨主張している。
　しかしながら，上述のとおり，本件発明２は本件発明１と同様の構成を備えることで本件発明の課題を解決し得るものであるから，組み合わせにより「十分に高い接着性」を確保しているものの，組み合わせによって初めて課題が解決されたものとはいえない。したがって，申立人の上記主張は採用できない。
１．４　小括
　以上のとおりであるから，取消理由１〜３によっては本件発明１，２，４〜１０に係る特許を取り消すことはできない。
２．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　上記申立理由Ａ〜Ｉのうち，申立理由Ａ〜Ｄは，以下の（３）を除き，取消理由通知に記載した取消理由１〜２と同旨であるから，申立理由Ａ〜Ｄについての当審の判断は上記１．１〜１．３に示したとおりである。
　そして，他の申立理由についての当審の判断は以下のとおりである。
（１）申立理由Ｅ（進歩性）の本件発明４について
ア　上記１．１（２）で検討したとおり，上記本件発明４と引用発明１の一致点及び相違点は以下のとおりである。
＜一致点＞
　「（ａ）ポリマと，
　（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と，
　（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と，
　（ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラと，
を含む，熱硬化性を有する接着フィルムであって，
　下記不等式（１）で表される条件を満たし，
　熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である，接着フィルム。
　（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１）
［式中，ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量，ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量，ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量，Ｍは（ａ）ポリマ，（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］」
＜相違点２＞
　本件発明４は「（ａ）ポリマがフェノキシ樹脂を含む」のに対し，引用発明１はフェノキシ樹脂を含んでいない点。
イ　上記相違点２について検討する。
　甲１号証の段落００８７には，「ダイボンドフィルム３，３’は，熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂などの樹脂成分を含むことが好ましい。」と記載され，段落００９８には，「熱可塑性樹脂としては・・・フェノキシ樹脂，アクリル樹脂・・・等が挙げられる。」との記載があり，引用発明１の「アクリル共重合体であるアクリルゴムＳＧ−７０Ｌ」を同じ熱可塑性樹脂である「フェノキシ樹脂」に変更することが示唆されているとも理解できる。
　しかしながら，甲１号証には，「アクリル共重合体であるアクリルゴムＳＧ−７０Ｌ」と「フェノキシ樹脂」のフィルムにおける配合量が全く同じであり，かつ，好適な熱硬化樹脂や硬化剤の種類や配合量まで全く同じであるとは記載されていない。そして，一般に化学の分野においては，材料を構成する成分の組合せや配合の比率により材料の性質が変わると考えるのが自然であるから，たとえ上記の示唆に従い引用発明１の「アクリル共重合体であるアクリルゴムＳＧ−７０Ｌ」を「フェノキシ樹脂」に変更したとしても，その配合量を「１．０重量部」とし，同時に，「２５℃で液状であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＪＥＲ８２７を４．４重量部」とし，「硬化剤であるフェノール樹脂ＭＥＨ−７８５１−ＳＳを６．７重量部」とし，「硬化促進触媒である２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールを０．１重量部」とすることは，甲１号証には示唆されておらず，上記の示唆に従い「アクリル共重合体であるアクリルゴムＳＧ−７０Ｌ」を「フェノキシ樹脂」に変更したとしても，相違点１に係る本件発明１の不等式（１）を満たす接着フィルムが得られるとはいえない。
　また，甲２，３，８号証にも，引用発明１において他の成分の種類や配合比を変えずに，「アクリル共重合体であるアクリルゴムＳＧ−７０Ｌ」を「フェノキシ樹脂」に変更し，かつその配合量は変更前と同じとすることは，記載も示唆もされていない。
　したがって，引用発明１において，上記の示唆に従い「アクリル共重合体であるアクリルゴムＳＧ−７０Ｌ」を「フェノキシ樹脂」に変更することにより，相違点１に係る本件発明１の不等式（１）を満たす接着フィルムとすることは，当業者にとって容易であるとはいえない。
　よって，本件発明４は引用発明１及び甲１〜３，８号証に記載された事項から当業者が容易に想到し得たものではない。
（２）申立理由Ｆ（進歩性）の本件発明４について
　上記１．１（２）で検討したとおり，本件発明４と引用発明２との一致点及び相違点は，上記（１）アに記載した本件発明４と引用発明１の＜一致点＞及び＜相違点２＞と同一である。
　上記相違点２について検討する。
　甲２号証の段落００７８にも，「ダイボンドフィルム３，３’は，熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂などの樹脂成分を含むことが好ましい。」との記載があり，段落００８３には，「熱可塑性樹脂としては・・・フェノキシ樹脂，アクリル樹脂・・・等が挙げられる。」との記載があるから，引用発明２における「アクリル共重合体であるテイサンレジンＳＧ−７０Ｌ」を「フェノキシ樹脂」に変更することは示唆されているといえる。
　しかしながら，上記（１）イで述べたのと同様に，上記示唆に従い引用発明２の「アクリル共重合体であるテイサンレジンＳＧ−７０Ｌ」を「フェノキシ樹脂」に変更した場合の具体的な配合量をはじめ，他の成分の選択や配合量については，甲２号証には示唆されておらず，甲１，３，８号証にもそのようなことは記載も示唆もされていないから，上記の示唆に従い変更することにより，相違点２に係る本件発明４の不等式（１）を満たす接着フィルムとすることは，当業者にとって容易であるとはいえない。
　したがって，本件発明４は引用発明２及び甲１〜３，８号証に記載された事項から当業者が容易に想到し得たものではない。
（３）申立理由Ｂ，Ｄ（新規性，進歩性）の本件発明５について
　本件発明５は，「フィラα−アルミナ粒子」であることが特定されている。一方，引用発明２は「シランカップリング剤で表面処理された，熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋの球状アルミナフィラーＤＡＷ−０３」を含むものであるところ，「ＤＡＷ−０３」が「α−アルミナ粒子」であることは，甲２号証には記載されていない。
　一方，甲５号証には，「フィラーとして使用されるのはαアルミナである」（９２頁右欄１〜２行）と記載され，甲６号証には，「δ−アルミナは１３００℃×３ｈ加熱することによって，すべてα−アルミナとなる」（１０９頁右欄９〜１０行）と記載され，甲７号証には，ＤＡＷ−０３が「高温溶融技術により開発した高球形状の球状アルミナ」（概要欄１行）であることが記載されているが，これらの記載も，「ＤＡＷ−０３」が「α−アルミナ粒子」であることを直接的に示すものではない。また，甲７号証において「高温溶融技術」の具体的内容は明らかではなく，甲６号証のいう「１３００℃×３ｈ」に相当する熱処理が行われたか否かは不明である。そうすると，甲５〜７号証の記載を総合しても，「ＤＡＷ−０３」が「α−アルミナ粒子」であると認めることはできない。
　したがって，本件発明５は引用発明２と同一ではなく，かつ，引用発明２及び甲２，５〜７号証に記載された事項から当業者が容易に想到し得たものではない。
（４）申立理由Ｇ（実施可能要件）について
　本件発明２は，「熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である，請求項１に記載の接着フィルム。」と特定されているところ，当該「熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａ」（以下，単に「Ｒａ」ともいう。）について，本件特許明細書の発明の詳細な説明の段落００１８には，「熱硬化後の接着フィルムの算術平均粗さＲａ（以下，単に「表面粗さＲａ」という。）は，好ましくは０．２５μｍ以下であり，より好ましくは０．２０μｍ以下であり，更に好ましくは０．１６μｍ以下である。硬化後の接着フィルムの表面粗さＲａが０．２５μｍ以下であれば，十分に高い接着力を確保できる。」と記載されており，段落００８２には，「微細形状測定機サーフコーダＥＴ２００（株式会社小坂研究所製）を用いて２．５ｍｍの範囲で接着フィルムの表面粗さ（Ｒａ）を求めた。」というＲａの具体的な測定方法が記載されており，当業者であれば，上記測定方法によってＲａを測定することができるから，本件発明２を実施することは可能であるといえる。
（５）申立理由Ｈ（サポート要件）について
ア　本件特許明細書の発明の詳細な説明（以下，単に「発明の詳細な説明」ともいう。）の段落０００６の記載によれば，本件発明が解決しようとする課題は，「接着性及び放熱性の両方を十分に高水準に達成できる接着フィルム及びこれをダイボンディングフィルムとして備えたダイシングダイボンディング一体型フィルムを提供すること」である。
イ　発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
　「【００１２】
　以下，本開示の実施形態について詳しく説明する。
本実施形態に係る接着フィルムは，熱硬化性を有するものであり，（ａ）ポリマと，（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と，（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方とからなる樹脂成分と，この樹脂成分中に分散した（ｄ）フィラ（熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上）とを含む
【００１３】
　
本実施形態に係る接着フィルムは，下記不等式（１）で表される条件を満たし且つ熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である
　
（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４３・・・（１）
［式中，ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量，ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量，ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量，Ｍは（ａ）ポリマ，（ｂ）エポキシ樹脂，並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］
・・・
【００１５】
　
不等式（１）で表される条件を満たす樹脂成分を使用することで，（ｄ）フィラの配合量を過剰に多くしなくても，硬化後の熱伝導率が十分に高い接着フィルムを得ることができる
【００１７】
　熱硬化後の接着フィルムのせん断強度は，１．５ＭＰａ以上であり，好ましくは１．６ＭＰａ以上であり，より好ましくは１．７ＭＰａ以上である。
硬化後の接着フィルムのせん断強度が１．５ＭＰａ以上であれば，十分に高い接着力を確保できる
・・・
【００２１】
　
上記不等式（１）の左辺の値（（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ）を大きくする観点から，（ａ）ポリマは下記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含むことが好ましく
　
ｍａ／ＭＡ≧０．４０・・・（２）
　ｍａ／ＭＡ≧０．４５・・・（２Ａ）
　ｍａ／ＭＡ≧０．５０・・・（２Ｂ）
［式中，ｍａはポリマの環状構造を形成する炭素質量，ＭＡはポリマの全質量をそれぞれ示す。］
　換言すれば，（ａ）ポリマは，一種又は二種以上のポリマからなることが好ましく，その少なくとも一種はリングパラメータが好ましくは０．４０以上であり，より好ましくは０．４５以上であり，更に好ましくは０．５０以上である。」
　以上によれば，発明の詳細な説明には，以下の接着フィルムは，硬化後の熱伝導率が十分に高く，かつ，十分に高い接着力を確保できることが記載されているといえる。
　「（ａ）ポリマと，（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と，（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方とからなる樹脂成分と，この樹脂成分中に分散した（ｄ）フィラ（熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上）とを含む熱硬化性を有する接着フィルムであって，
　下記不等式（１）で表される条件を満たし且つ熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上であり，
　（ａ）ポリマが下記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含む接着フィルム。
　（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４３・・・（１）
［式中，ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量，ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量，ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量，Ｍは（ａ）ポリマ，（ｂ）エポキシ樹脂，並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］
　ｍａ／ＭＡ≧０．４０・・・（２）
［式中，ｍａはポリマの環状構造を形成する炭素質量，ＭＡはポリマの全質量をそれぞれ示す。］」
ウ　上記イで示した，発明の詳細な説明に記載された接着フィルムと，本件発明１とは，同様の構成を有するものであるから，本件発明１は，発明の詳細な説明に記載された発明であるといえる。
　そして，発明の詳細な説明の段落００７１〜００８５に記載されている実施例によれば，本件発明１で特定されている事項を満たしている実施例１〜４は，熱伝導率が２．１〜２．６Ｗ／（ｍ・Ｋ），接着力が１．５〜１．６ＭＰａであるのに対し，本件発明１で特定されている事項を満たしていない比較例１〜４は，熱伝導率が１．４〜１．８Ｗ／（ｍ・Ｋ），接着力が１．０〜２．５ＭＰａであるから，本件発明１が，硬化後の熱伝導率が十分に高く，かつ，十分に高い接着力を確保できることは，実施例で裏付けられているといえる。
　ここで，効果後の熱伝導率が十分に高くできることは，放熱性が十分に高水準に達成できること同義であり，また，十分に高い接着力を確保できることは，接着性を十分に高水準に達成できることと同義である。
　したがって，本件発明１は，接着性及び放熱性の両方を十分に高水準に達成できるという上記課題を解決し得るものである。
エ　以上によれば，本件発明１は，発明の詳細な説明の記載により当業者が上記課題を解決できると認識できる範囲のものである。
　また，本件発明２，４〜１０は，いずれも本件発明１の構成を有するものであるから，本件発明１と同様に，発明の詳細な説明の記載により当業者が上記課題を解決できると認識できる範囲のものである。
オ　なお，本件発明２に特定されている「熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である」ことについては，発明の詳細な説明の段落００１８には，「熱硬化後の接着フィルムの算術平均粗さＲａ（以下，単に「表面粗さＲａ」という。）は，
好ましくは０．２５μｍ以下
硬化後の接着フィルムの表面粗さＲａが０．２５μｍ以下であれば，十分に高い接着力を確保できる
（６）申立理由Ｉ（明確性）について
　本件発明２は，「熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である」と特定されているところ，本件特許明細書の段落００８２には，「微細形状測定機サーフコーダＥＴ２００（株式会社小坂研究所製）を用いて２．５ｍｍの範囲で接着フィルムの表面粗さ（Ｒａ）を求めた。」と記載されている。
　そして，算術平均粗さＲａの測定は，下記に示すＪＩＳ　Ｂ０６３３：２００１の７．２．１に記載の方法により行うことが当業者の技術常識であるから，本件発明２における「算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である」との発明特定事項も，当該方法により一義的に定まるものと理解できる。
　よって，本件発明２の上記記載は明確である。
　ＪＩＳ　Ｂ０６３３：２００１の７．２．１には次の記載がある。
「7.2.1 非周期的な粗さ曲線のための評価手順　非周期的な粗さ曲線をもつ表面では，次のステップからなる評価手順によらなければならない。 
a) 未知の粗さパラメータであるRa，Rz，Rz1max又はRSmは，例えば，視覚検査，比較用表面粗さ標準片，測定断面曲線（JIS B 0651参照）の記録波形など，適切と思われる手段を用いて推定する。 
b) ステップa)によって推定されたRa，Rz，Rz1max又はRSmを用いて，表1，表2又は表3から基準長さを推定する。
c) 表面粗さ測定機によって，ステップb)で推定した基準長さを用いて，Ra，Rz，Rz1max又はRSmの測定値を求める。 
d) Ra，Rz，Rz1max又はRSmの測定値と，推定された基準長さに該当する表1，表2又は表3のRa，Rz，Rz1max又はRSmの範囲とを比較する。もし測定値が推定された基準長さに該当するパラメータの範囲外であれば，測定値に合わせて測定機の基準長さを長い方又は短い方に変更する。次に，変更した基準長さによって測定値を求め，再度表1，表2又は表3の値と比較する。この時点で，表1，表2又は表3で推奨する測定値と基準長さとの組合せが満足されていなければならない。 
e) ステップd)において，短い方の基準長さが試されていなければ，短い方の基準長さによるRa，Rz，Rz1max又はRSmの測定値を求める。得られたRa，Rz，Rz1max又はRSmの測定値と基準長さとの組合せが表1，表2又は表3の組合せになっているかどうかを確かめる。 
f) ステップd)における最終設定が表1，表2又は表3に一致していれば，用いた基準長さ及びRa，Rz，Rz1max又はRSmの測定値は正しいとする。もしステップe)においても，表1，表2又は表3に推奨されている組合せになった場合には，短い方の基準長さ及びRa，Rz，Rz1max又はRSmの測定値が正しいとする。 
g) ここまでのステップで推定された基準長さを用いて，要求されているパラメータの測定値を求める。
 
 
 」 
第８　結言
　したがって，本件請求項１〜２，４〜１０に係る特許は，取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては，取り消すことはできない。また，他に本件請求項１〜２，４〜１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　そして，本件請求項３は訂正により削除されたため，同請求項に係る特許に対する特許異議の申立てについては，対象となる請求項が存在しないものとなったため，特許法１２０条の８第１項で準用する同法１３５条の規定により却下する。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年７月７日（２０２１．７．７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　（ａ）ポリマと、
　（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と、
　（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と、
　（ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラと、
を含む、熱硬化性を有する接着フィルムであって、
　下記不等式（１）で表される条件を満たし、
　熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上であ
り、
　（ａ）ポリマが下記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含む
　（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１）
［式中、ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量、ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量、ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量、Ｍは（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］
　ｍａ／ＭＡ≧０．４０・・・（２）
［式中、ｍａはポリマの環状構造を形成する炭素質量、ＭＡはポリマの全質量をそれぞれ示す。］
　【請求項２】
　熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である、請求項１に記載の接着フィルム。
　【請求項３】（削除）
　【請求項４】
　（ａ）ポリマと、
　（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と、
　（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と、
　（ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラと、
を含む、熱硬化性を有する接着フィルムであって、
　下記不等式（１）で表される条件を満たし、
　熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上であり、
　（ａ）ポリマがフェノキシ樹脂を含
む接
　（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１）
［式中、ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量、ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量、ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量、Ｍは（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］
　【請求項５】
　（ｄ）フィラがα−アルミナ粒子である、請求項１
，２及び４
　【請求項６】
　厚さが５０μｍ以下である、請求項１
，２，４及び
　【請求項７】
　（ｄ）フィラの含有量は、（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤、並びに（ｄ）フィラの合計量１００質量部とすると、６０〜９５質量部である、請求項１
，２，４，５及び
　【請求項８】
　熱硬化後の熱伝導率が１．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、請求項１
，２，４，５，６及び
　【請求項９】
　熱硬化後の熱伝導率が２．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、請求項１
，２，４，５，６及び
　【請求項１０】
　請求項１
，２，４，５，６，７，８及び
　前記ダイボンディングフィルムに積層されたダイシングフィルムと、
を備える、ダイシングダイボンディング一体型フィルム。