(57)【要約】【課題】リフロー処理だけで機器側の基板に実装可能でしかも占有面積を縮小できる扁平形振動モータの提供。【解決手段】扁平型振動モータおいて支軸１の一端が嵌った貫通孔Ｈ１を持つステータ基板は、ディテントトルク発生用孔１０ａ〜１０ｃを持つ磁性金属製芯板１０と、この表面に成膜された第１電気絶縁膜２０の上に配された配線パターン３０〜３９と、磁性金属性芯板１０の裏面に成膜された第２電気絶縁膜４０の上に配されてスルーホールｈ１〜ｈ３を通じて配線パターン３０〜３９と接続した電極パターン５１〜５３とを有し、ディテントトルク発生用孔１０ａ〜１０ｃ内は第１電気絶縁膜２０と第２電気絶縁膜４０とが延在した表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３で張り塞がれている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支軸の一端が嵌った貫通孔を持つステータ基板と、開口部が前記ステータ基板で塞がれて前記支軸の他端が嵌った軸装着孔を持つカバーと、前記支軸が貫通する滑り軸受を介して回転自在に支持されて軸方向界磁型のロータマグネット及び偏心錘を持つロータフレームとを備える扁平型振動モータにおいて、
前記ステータ基板は、前記貫通孔を中心とする周りに複数個のディテントトルク発生用空所を持つ磁性金属製芯板と、この磁性金属製芯板の表面に成膜された第１の電気絶縁膜の上に配されて搭載電子部品を相互接続する印刷配線パターンと、前記磁性金属製芯板の裏面に成膜された第２の電気絶縁膜の上に配されてスルーホールを通じて前記配線パターンと接続した電極パターンとを有し、前記ディテントトルク発生用空所内は前記第１の電気絶縁膜と前記第２の電気絶縁膜とが延在した表裏重ね合せ膜で張り塞がれていることを特徴とする扁平形振動モータ。
【請求項２】
請求項１に記載の扁平型振動モータにおいて、前記ディテントトルク発生用空所は孔であり、前記磁性金属製芯板は外周側から当該孔に繋がる切り込みを備えて成ることを特徴とする扁平形振動モータ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の扁平型振動モータにおいて、前記ステータ板のうち前記貫通孔の周縁近傍は前記第２の電気絶縁膜の非形成範囲で前記磁性金属製芯板の露出部分であることを特徴とする扁平形振動モータ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の扁平型振動モータにおいて、前記表裏重ね合せ膜の前記第２の電気絶縁膜の上を前記電極パターンが通過して成ることを特徴とする扁平形振動モータ。
【請求項５】
請求項４に記載の扁平型振動モータにおいて、前記配線パターンは第１及び第２の配線パターンを有し、前記電極パターンは、前記第１の配線パターンと第１のスルーホールを介して接続し、前記貫通孔と同心円に形成された内側円環状電極パターンと、前記第２の配線パターンと第２のスルーホールを介して接続し、前記内側円環状電極パターンと同心円に形成された外側円環状電極パターンとを有することを特徴とする扁平型振動モータ。
【請求項６】
請求項５に記載の扁平型振動モータにおいて、前記配線パターンは第３の配線パターンを有し、前記電極パターンは、前記第３の配線パターンと第３のスルーホールを介して接続し、前記貫通孔の周りに同心円で形成された中心側円環状電極パターンを有することを特徴とする扁平形振動モータ。
【請求項７】
請求項６に記載の扁平形振動モータにおいて、前記第３のスルーホールは前記中心側円環状電極パターンと前記内側円環状電極パターンとの間隔内に位置して成ることを特徴とする扁平形振動モータ。
【請求項８】
請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載の扁平形振動モータにおいて、前記内側円環状電極パターンの円環状の幅は前記外側円環状電極パターンの円環状の幅よりも広いことを特徴とする扁平形振動モータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等に内蔵される扁平形振動モータに関し、特に、そのステータ板の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、扁平形振動モータとしては例えばブラシレスモータで、支軸の一端がバーリング部に圧入されたステンレス製円盤状のステータ板と、開口部がステータ板で塞がれて支軸の他端が軸装着孔に嵌められたステンレス製で断面コ字形状のカバーと、支軸が貫通する滑り軸受を介して回転自在に支持されて軸方向界磁型のロータマグネット及び偏心錘を持つロータ板と、ステータ板上に重ねられて複数個のステータコイルや電流制御用ＩＣなどの電子部品を搭載するフレキシブル印刷配線板とを備える。ステータ板はバーリング部の周りにロータ板のデットポイントでの回転停止を回避するための複数個のディテントトルク発生用孔を有している。
【０００３】
ここで、ステータ板は、フレキシブル印刷配線板の所要の配線に対して給電する都合上、円弧状の外周部から半径方向外方へ突き出た耳状の給電端子載置部を有しており、この給電端子載置部上のフレキシブル印刷配線板を介して当該扁平形振動モータを搭載する機器側の基板上の給電パターンと電気的に接続される。また、ステータ板は複数箇所にディテントトルク発生用孔を穿孔することにより、この孔内への半田の侵入の問題があるため、円弧状の外周部から半径方向外方へ突き出た取り付け用脚部を有し、当該扁平形振動モータを搭載する機器側の基板にリフロー半田で固着できるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２７４８４（図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の扁平形振動モータにおいては、ステータ板は円弧状の外周部から半径方向外方へ張り出た給電端子載置部及び複数の取り付け用脚部を有しているため、これらが円弧状の開口部を持つカバーの占有面積からはみ出してしまい、当該扁平形振動モータを搭載する機器側の基板の占有面積を余分に消費している。
【０００６】
また、機器側の基板へのフレキシブル印刷配線板による電気的接続と取り付け用脚部による機械的な固定とが別々であり、実装作業が煩雑である。
【０００７】
そこで上記問題点に鑑み、本発明の課題は、リフロー処理だけで機器側の基板に実装可能でしかも占有面積を縮小できる扁平形振動モータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、支軸の一端が嵌った貫通孔を持つステータ基板と、開口部がステータ基板で塞がれて支軸の他端が嵌った軸装着孔を持つカバーと、支軸が貫通する滑り軸受を介して回転自在に支持されて軸方向界磁型のロータマグネット及び偏心錘を持つロータ板とを備える扁平型振動モータにおいて、ステータ基板は、貫通孔を中心とする周りに複数個のディテントトルク発生用空所を持つ磁性金属製芯板と、この磁性金属製芯板の表面に成膜された第１の電気絶縁膜の上に配されて搭載電子部品を相互接続する印刷配線パターンと、磁性金属製芯板の裏面に成膜された第２の電気絶縁膜の上に配されてスルーホールを通じて配線パターンと接続した電極パターンとを有し、ディテントトルク発生用空所内は第１の電気絶縁膜と第２の電気絶縁膜とが延在した表裏重ね合せ膜で張り塞がれていることを特徴とする。
【０００９】
従前のフレキシブル印刷配線板は磁性金属性芯板の表面上の第１の電気絶縁膜及び配線パターンと代替でき、また、第２の電気絶縁膜上の電極パターンによりリフロー処理で機器側の基板に面実装可能となり、しかも占有面積を縮小化できる。また、ディテントトルク発生用空所内は第１の電気絶縁膜と第２の電気絶縁膜との表裏重ね合わせ膜で張り塞がれているため、モータ内を外界から遮断できる。更に、部品点数の削減を図ることができ、組立工程を簡略化できる。
【００１０】
ディテントトルク発生用空所は孔であり、磁性金属製芯板は外周側から当該孔に繋がる切り込みを備えて成ることが望ましい。このような磁性金属製芯板を用いてステータ板を製造する場合、磁性金属製芯板の表裏に第１電気絶縁膜と第２電気絶縁膜を塗布した後、両電気絶縁膜を挟む型押し工程で表面平坦化を図る際、広いディテントトルク発生用孔において両電気絶縁膜の間にボイドが紛れ込んでも、型押し工程によりボイドを径方向切り込みを介して外部へしごき出すことができる。このため、表裏重ね合わせ膜の中のボイド残留を抑制でき、緻密で一体化した表裏重ね合わせ膜を構成でき、クラック発生を抑制することができる。
【００１１】
また、ステータ板のうち貫通孔の周縁近傍は第２の電気絶縁膜の非形成範囲で磁性金属製芯板の露出部分であることが望ましい。支軸の一端を貫通孔に嵌めた後、露出部分を用いて支軸を磁性金属製芯板に溶接固着できる。
【００１２】
ここで、ディテントトルク発生用空所が比較的大きくなるため、第１の電気絶縁膜と第２の電気絶縁膜との表裏重ね合せ膜で張り塞がれているだけでは、衝撃等の発生の際、その表裏重ね合せ膜にクラック等が発生し易い。そこで、表裏重ね合せ膜の第２の電気絶縁膜の上を電極パターンが通過して成る場合は、通過した電極パターンが表裏重ね合せ膜の骨材として補強するため、クラックの発生を抑制することができると共に、電極パターンの必要な固着面積を確保でき、固着強度を達成できる。
【００１３】
配線パターンは第１及び第２の配線パターンを有し、電極パターンは、第１の配線パターンと第１のスルーホールを介して接続し、貫通孔と同心円に形成された内側円環状電極パターンと、第２の配線パターンと第２のスルーホールを介して接続し、内側円環状電極パターンと同心円に形成された外側円環状電極パターンとを有する場合、この扁平形振動モータを搭載する機器側の基板の給電パターンも内側円環状パターンとこれと同心の外側円環状パターンとして形成する必要があるが、扁平形振動モータをリフロー処理前に基板へマウントする際、２重の円環状パターン同士の重ね合わせとなるので、中心位置合わせだけで中心周りの方位ズレが問題とならずに済む。
【００１４】
更に、配線パターンは第３の配線パターンを有し、電極パターンは、第３の配線パターンと第３のスルーホールを介して接続し、前記貫通孔の周りに同心円で形成された中心側円環状電極パターンを有する。この中心側円環状電極パターンは第１の電気絶縁膜上に搭載される電子部品に対し第３の電極となるため、扁平形振動モータの回転停止時において制動作用を発揮させるための制御電極或いは接地電極としても利用することができる。
【００１５】
内側円環状電極パターンや外側円環状電極パターンの円環状の幅はその幅内にスルーホールを形成する広さを持たせることができるが、中心側円環状電極パターンの円環状の幅はその幅内に第３のスルーホールを形成する広さを持たせることができ難い。そこで、第３のスルーホールは中心側円環状電極パターンと内側円環状電極パターンとの間隔内に位置して成る。
【００１６】
また、内側円環状電極パターンの円環状の幅は外側円環状電極パターンの円環状の幅よりも広いことが望ましい。内側円環状電極パターンの面積を外側円環状電極パターンの面積と同等化でき、固着強度分布を均等化できる。
【００１７】
ディテントトルク発生用空所は丸形又は扇形の孔でも良い。扇形は鋭角扇形でも鈍角扇形でも構わない。また、切り欠き形状でも良い。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、リフロー処理で機器側の基板に実装可能でしかも占有面積を縮小できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（Ａ）は本発明の実施形態に係る扁平形振動モータの外観を示す斜視図、（Ｂ）は同扁平形振動モータを示す縦断面図である。
【図２】（Ａ）は同扁平形振動モータを底面側から見た状態を示す斜視図、（Ｂ）は同扁平形振動モータの底面図である。
【図３】（Ａ）は同扁平形振動モータに用いる実施例１のステータ基板を示す平面図、（Ｂ）は同ステータ基板の底面図である。
【図４】（Ａ）は図３（Ａ）中のａ−ａ′線に沿って切断した状態を示す断面図、（Ｂ）は図４（Ａ）中のｂ部を拡大して示す部分拡大図である。
【図５】（Ａ）は同扁平形振動モータに用いる実施例２のステータ基板を示す平面図、（Ｂ）は実施例２のステータ基板の底面図である。
【図６】（Ａ）は同扁平形振動モータに用いる実施例３のステータ基板を示す平面図、（Ｂ）は実施例３のステータ基板の底面図である。
【図７】同扁平形振動モータに用いる実施例４のステータ板に用いる磁性金属製芯板を示す斜視図である。
【図８】（Ａ）は実施例４のステータ基板を示す平面図、（Ｂ）は実施例４のステータ基板の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２１】
本例の扁平形振動モータはブラシレスモータであり、図１及び図２に示す如く、支軸（固定軸）１の一端が嵌った貫通孔Ｈ１を持つ円盤状のステータ基板２と、開口部がステータ基板２で塞がれて支軸１の他端が嵌ったバーリング部の軸装着孔Ｈ２を持つステンレス製で断面コ字状のカバー３と、支軸１が貫通する滑り軸受４を介して回転自在に支持されて軸方向界磁型のロータマグネット５及び偏心錘（図示せず）を持つロータフレーム６とを備える。なお、７は回転する滑り軸受４の端面を受けるワッシャーである。
【００２２】
ステータ基板２は、図２乃至図４に示す如く、中央の貫通孔Ｈ１の周りに１２０°間隔で穿孔した３個の円形のディテントトルク発生用孔１０ａ〜１０ｃ及び張り出し円弧１０ｄ，１０ｅを持つ略円盤状の磁性金属芯板１０と、この磁性金属製芯板１０の表面（内面）に成膜された第１電気絶縁膜２０の上に配されて搭載電子部品を相互接続する配線パターン３０〜３９と、磁性金属製芯板１０の裏面（外面）に成膜された第２電気絶縁膜４０の上に配された電極パターン５１〜５３とを有する。第１電気絶縁膜２０と第２電気絶縁膜４０はディテントトルク発生用孔１０ａ〜１０ｃ内にまで延在して一体化し表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３となり、ディテントトルク発生用孔１０ａ〜１０ｃが表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３で張り塞がれている。
【００２３】
第１電気絶縁膜２０の上には、図３（Ａ）に示す如く、空芯コイルＬ１の端子を半田接続するためのランドＲ１，Ｒ２と、別の空芯コイルＬ２の端子を半田接続するためのランドＲ３，Ｒ４と、電流制御用ＩＣ（図示せず）の端子を接続するためのランドＲ５〜Ｒ１０と、第１のコンデンサ（図示せず）の端子を接続するためのランドＲ１１，Ｒ１２と、第２のコンデンサ（図示せず）の端子を接続するためのランドＲ１３，Ｒ１４とが露出状態（図示斜線）で形成されており、ランドＲ２はランドＲ６から配線パターン３０を介して接続し、ランドＲ３はランドＲ１から配線パターン３１を介して接続し、ランドＲ４はランドＲ５から配線パターン３２を介して接続し、空芯コイルＬ１とＬ２は直列接続している。また、ランドＲ１１はランドＲ９から配線パターン３３を介して接続し、ランドＲ１２はランドＲ８から配線パターン３４を介して接続し、ランドＲ１３はランドＲ１０から配線パターン３５を介して接続し、ランドＲ１４はランドＲ１２から配線パターン３６を介して接続している。更に、この第１電気絶縁膜２０の上には、第１のスルーホールｈ１とランドＲ８とを接続する第１の給電配線パターン３７と、第２のスルーホールｈ２とランドＲ１３とを接続する第２の給電配線パターン３８と、第３のスルーホールｈ３とランドＲ７とを接続する第３の給電配線パターン３９とが形成されている。なお、張り出し円弧１０ｄ，１０ｅの部分はカバー３の受け板部として機能するものであるが、第１電気絶縁膜２０及び第２電気絶縁膜４０に被覆されておらず、張り出し円弧１０ｄ，１０ｅの露出部分を用いてカバー３を当該露出部分に溶接固着できるようになっている。
【００２４】
他方、第２電気絶縁膜４０の上には、第１の給電配線パターン３７と第１のスルーホールｈ１を介して接続し、貫通孔Ｈ１と同心円に形成された内側円環状電極パターン５１と、第２の給電配線パターン３８と第２のスルーホールｈ２を介して接続し、内側円環状電極パターン５１と同心円に形成された外側円環状電極パターン５２と、第３の給電配線パターン３９と第３のスルーホールｈ３を介して接続し、貫通孔Ｈ１の周りに同心円で形成された中心側円環状電極パターン５３とが形成されている。ディテントトルク発生用孔１０ａ〜１０ｃ内を張り塞ぐ表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３における第２電気絶縁膜４０の上には内側円環状電極パターン５１が通過している。
【００２５】
中心側円環状電極パターン５３の円環状の幅は幅狭であるため、その幅内に第３のスルーホールｈ３を形成する広さを持たせることができ難い。そこで、第３のスルーホールｈ３は中心側円環状電極パターン５３と内側円環状電極パターン５１との間隔内に位置し、引き出し配線５４で中心側円環状電極パターン５３と接続されている。また、内側円環状電極パターン５１の円環状の幅は外側円環状電極パターン５２の円環状の幅よりも広く形成されている。
【００２６】
本例におけるステータ基板２は、磁性金属製芯板１０の表面に成膜された第１電気絶縁膜２０上に配された配線パターン３０〜３９と、磁性金属製芯板１０の裏面に成膜された第２電気絶縁膜４０の上に配されてスルーホールｈ１〜ｈ３を通じて配線パターン３７〜３９と接続した電極パターン５１〜５３とを有し、ディテントトルク発生用孔１０ａ〜１０ｃ内は第１電気絶縁膜２０と第２電気絶縁膜４０とが延在した表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３で張り塞がれている。このため、従前のフレキシブル印刷配線板は磁性金属性芯板１０の表面上の第１電気絶縁膜２０及び配線パターン３０〜３９と代替でき、また、第２電気絶縁膜４０上の電極パターン５１〜５３によりリフロー処理で機器側の基板に面実装可能となり、しかも占有面積を縮小化できる。また、ディテントトルク発生用孔１０ａ〜１０ｃ内は第１電気絶縁膜２０と第２電気絶縁膜４０との表裏重ね合わせ膜Ｗ１〜Ｗ３で張り塞がれているため、モータ内を外界から遮断できる。更に、部品点数の削減を図ることができ、組立工程を簡略化できる。
【００２７】
ここで、ディテントトルク発生用孔１０ａ〜１０ｃはスルーホールｈ１〜ｈ３などに比べて大きな孔となるため、第１電気絶縁膜２０と第２電気絶縁膜４０との表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３で張り塞がれているだけでは、衝撃等の発生の際、その表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３にクラック等が発生し易い。
【００２８】
そこで、本例の表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３の第２電気絶縁膜４０上を内側円環状電極パターン５１が張り合わせて通過しているため、通過した内側円環状電極パターン５１が表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３の骨材となり、クラックの発生を抑制することができると共に、内側円環状電極パターン５１の必要な固着面積を確保でき、固着強度も達成できる。
【００２９】
扁平形振動モータを搭載する機器側の基板（図示せず）の給電パターンも内側円環状パターンとこれと同心の外側円環状パターンとして形成する必要があるが、扁平形振動モータをリフロー処理前に上記基板へマウントする際、２重の円環状パターン同士の重ね合わせとなるので、中心位置合わせだけで中心周りの方位ズレが問題とならずに済む。
【００３０】
本例では、第３のスルーホールｈ３を介して第３の給電配線パターン３９に接続した中心側円環状電極パターン５３は扁平形振動モータの回転停止時において制動作用を発揮させるための制御電極或いは接地電極として利用している。
【００３１】
内側円環状電極パターン５１や外側円環状電極パターン５２の円環状の幅はその幅内にスルーホールｈ１，ｈ２を形成する広さを持たせることができるが、中心側円環状電極パターン５３の円環状の幅はその幅内に第３のスルーホールｈ３を形成する広さを持たせることができ難い。そこで、本例の第３のスルーホールｈ３は中心側円環状電極パターン５３と内側円環状電極パターン５１との間隔内に位置させた上、引き出し配線５４で中心側円環状電極パターン５３と接続してある。また、内側円環状電極パターン５１の円環状の幅は外側円環状電極パターン５２の円環状の幅よりも広く形成してあり、内側円環状電極パターン５１の面積を外側円環状電極パターン５２の面積と同等化でき、固着強度分布を均等化できる。
【００３２】
なお、ディテントトルク発生用孔１０ａ内の表裏重ね合せ膜Ｗ１のうち第１電気絶縁膜２０上には、ランドＲ６〜Ｒ９と配線パターン３３，３４，３７も張り合わされているため、補強効果を発揮している。
【実施例２】
【００３３】
図５（Ａ）は実施例２のステータ基板を示す平面図、図５（Ｂ）は実施例２のステータ基板の底面図である。図５において図３に示す部分と同一部分には同一参照符号を付し、その説明は省略する。
【００３４】
実施例１のステータ基板２のディテントトルク発生用孔１０ａ〜１０ｃが丸孔であるのに対し、本例のステータ基板１２のディテントトルク発生用孔１２ａ〜１２ｃは鋭角扇形となっている。また、表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３の中に電流制御用ＩＣを搭載するランドＲ５〜Ｒ１０の位置が含まれないようになっており、部品実装時のストレスを表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３が受けないようにしている。その代わりに、表裏重ね合せ膜Ｗ１ではスルーホールｈ１，ｈ３と配線パターン３７，３９が形成され、表裏重ね合せ膜Ｗ２では配線パターン３０が形成され、表裏重ね合せ膜Ｗ３では配線パターン３２が形成されている。勿論、表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３の裏面には図５（Ｂ）に示す如く内側円環状電極パターン５１が通過しているため、表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３が両面補強されている。
【実施例３】
【００３５】
図６（Ａ）は実施例３のステータ基板を示す平面図、図６（Ｂ）は実施例３のステータ基板の底面図である。図６において図３に示す部分と同一部分には同一参照符号を付し、その説明は省略する。
【００３６】
本例のステータ板１４のディテントトルク発生用孔１４ａ〜１４ｃは鈍角扇形であり、図５のディテントトルク発生用孔１２ａ〜１２ｃの面積よりも相当広くなっている。しかし、ランドＲ７，Ｒ８，Ｒ１２はディテントトルク発生用孔１４ａの孔縁に跨って形成され、ランドＲ２，Ｒ３はディテントトルク発生用孔１４ｂの孔縁に跨って形成され、ランドＲ４，Ｒ５，Ｒ１０はディテントトルク発生用孔１４ｃの孔縁に跨って形成されているため、部品搭載時、表裏重ね合せ膜Ｗ１〜Ｗ３にストレスが加わり難い。
【実施例４】
【００３７】
図７は実施例４のステータ板に用いる磁性金属製芯板を示す斜視図、図８（Ａ）は実施例４のステータ基板を示す平面図、図８（Ｂ）は実施例４のステータ基板の底面図である。図８において図６に示す部分と同一部分には同一参照符号を付し、その説明は省略する。
【００３８】
本例のステータ板１６に用いる磁性金属製芯板１５は、図７に示す如く、実施例３と同様の鈍角扇形状のディテントトルク発生用孔１４ａ〜１４ｃを有する。このディテントトルク発生用孔１４ａ〜１４ｃは、貫通孔Ｈ１を持つ中央円環状部１７ａと、この中央円環状部１７ａから３方の径方向に延びる輻射部１７ｂと、円弧状外側板部１６ａ〜１６ｃとで囲まれており、円弧状外側板部１６ａ〜１６ｃを真ん中で分断して各ディテントトルク発生用孔１４ａ〜１４ｃに繋がる径方向切り込み１８ａ〜１８ｃを備えている。
【００３９】
そして、この径方向切り込み１８ａ〜１８ｃ内も図８に示す如く第１電気絶縁膜２０と第２電気絶縁膜４０との表裏重ね合わせ膜Ｕ１〜Ｕ３で張り塞がれている。表裏重ね合わせ膜Ｕ１〜Ｕ３の裏面側は外側円環状電極パターン５２が通過し、表裏重ね合わせ膜Ｕ１及びＵ２の表面側は配線パターン３１が通過している。
【００４０】
なお、本例のステータ板１６の貫通孔Ｈ１と中心側円環状電極パターン５３とで囲まれた範囲は第２電気絶縁膜４０の非形成領域となって磁性金属製芯板１５の中央円環状部１７ａの露出部分Ｓとなっており、支軸１の一端を貫通孔Ｈ１に嵌めた後、露出部分Ｓを用いて支軸１を磁性金属製芯板１５に溶接固着できるようにしてある。
【００４１】
このように、ディテントトルク発生用孔１４ａ〜１４ｃに繋がる径方向切り込み１８ａ〜１８ｃを備える磁性金属製芯板１５を用い、ステータ板１６を製造する場合、磁性金属製芯板１５の表裏に第１電気絶縁膜２０と第２電気絶縁膜４０を塗布した後、両電気絶縁膜２０，４０を挟む型押し工程で表面平坦化を図る際、スルーホールｈ１〜ｈ３よりも遥かに広いディテントトルク発生用孔１４ａ〜１４ｃにおいて両電気絶縁膜２０，４０の間にボイド（気泡）が紛れ込んでも、型押し工程によりボイドを径方向切り込み１８ａ〜１８ｃを介して外部へしごき出すことができる。このため、表裏重ね合わせ膜Ｗ１〜Ｗ３の中のボイド残留を抑制でき、緻密で一体化した表裏重ね合わせ膜Ｗ１〜Ｗ３を構成でき、携帯電話機の落下衝撃などの際のクラック発生を抑制することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１…支軸（固定軸）
２，１２，１４，１６…ステータ基板
Ｈ１…貫通孔
Ｈ２…軸装着孔
３…カバー
４…滑り軸受
５…ロータマグネット
６…ロータフレーム
７…ワッシャー
１０，１５…磁性金属製芯板
１０ａ〜１０ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１４ａ〜１４ｃ…ディテントトルク発生用孔
１０ｄ，１０ｅ…張り出し円弧
１６ａ〜１６ｃ…円弧状外側板部
１７ａ…中央円環状部
１７ｂ…輻射部
１８ａ〜１８ｃ…径方向切り込み
２０…第１電気絶縁膜
３０〜３６…配線パターン
３７…第１の給電配線パターン
３８…第２の給電配線パターン
３９…第３の給電配線パターン
４０…第２電気絶縁膜
５１…内側円環状電極パターン
５２…外側円環状電極パターン
５３…中心側円環状電極パターン
５４…引き出し配線
ｈ１…第１のスルーホール
ｈ２…第２のスルーホール
ｈ３…第３のスルーホール
Ｌ１，Ｌ２…空芯コイル
Ｒ１〜Ｒ１４…ランド
Ｓ…露出部分
Ｕ１〜Ｕ３，Ｗ１〜Ｗ３…表裏重ね合せ膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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