(57)【要約】      （修正有）【課題】熱可塑性樹脂を使用して、部品が組み立てられる画像読取装置において、被着体の接着面の熱可塑性樹脂を選択的に加熱することを、低コストで実現する画像読取装置及び被着体接着方法を提供する。【解決手段】画像読取装置１００は、熱可塑性樹脂であるセンサ基板用ホットメルト４で接着されたセンサ基板２と光学系サブアセンブリ１０と、センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０とを接着したセンサ基板用ホットメルト４に接する位置に、電気を供給されることで発熱する発熱体１と、を備える。【選択図】図１
2020191583.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂で互いに接着された部品と、
前記部品を接着した熱可塑性樹脂に接する位置に、電気を供給されることで発熱する発熱体または供給された熱を伝える伝熱体と、
を備える画像読取装置。
【請求項２】
前記部品は、結像した光を電気信号に変換して出力する受光センサが実装されたセンサ基板と、読取対象の読取面からの反射光を前記受光センサの上に結像させるレンズアレイを含む光学系サブアセンブリとを含み、
前記センサ基板と前記光学系サブアセンブリとの間の熱可塑性樹脂の厚さが０．０５〜０．５ｍｍの範囲内である、
請求項１に記載の画像読取装置。
【請求項３】
前記発熱体は、前記部品の熱可塑性樹脂が接する部分に印刷された、電気を供給することで発熱する抵抗体を含む、
請求項１または２に記載の画像読取装置。
【請求項４】
前記発熱体は、前記部品の熱可塑性樹脂が接する部分に銅箔パターンで形成された、電気を供給することで発熱するコイルを含む、
請求項１または２に記載の画像読取装置。
【請求項５】
前記伝熱体は、前記部品の熱可塑性樹脂が接する部分に形成された、供給された熱を伝える伝熱用銅パターンを含む、
請求項１または２に記載の画像読取装置。
【請求項６】
前記部品に溝部が形成されており、
前記溝部に熱可塑性樹脂が充填されており、
前記溝部は、奥行き方向に開口の面積よりも大きい面積の箇所を少なくとも１箇所有する、
請求項１から５のいずれか１項に記載の画像読取装置。
【請求項７】
被着体に熱可塑性樹脂を塗布する塗布ステップと、
前記被着体に塗布される熱可塑性樹脂に接する位置に配置された、電気を供給されることで発熱する発熱体に電気を供給して、または、供給された熱を伝える伝熱体に熱を供給して、熱可塑性樹脂を融解させる融解ステップと、
前記被着体を熱可塑性樹脂に接する位置に固定し、前記発熱体への電気の供給、または、前記伝熱体への熱の供給を停止して、熱可塑性樹脂を硬化させ、前記被着体同士を接着する接着ステップと、
を備える被着体接着方法。
【請求項８】
前記被着体は、画像読取装置の、結像した光を電気信号に変換して出力する受光センサが実装されたセンサ基板と、読取対象を載置するための透明板、前記透明板に載置された前記読取対象の読取面に光を照射する導光体、発光して前記導光体に光を入射する光源、および、前記読取対象の読取面からの反射光を前記受光センサの上に結像させるレンズアレイ、を含む光学系サブアセンブリとであって、
前記透明板に解像度試験用チャートを載置する載置ステップをさらに備え、
前記塗布ステップでは、前記センサ基板と前記光学系サブアセンブリとの少なくともいずれかに熱可塑性樹脂を塗布し、
前記融解ステップでは、前記センサ基板と前記光学系サブアセンブリとの少なくともいずれかに塗布される熱可塑性樹脂に接する位置に配置された、前記発熱体に電気を供給して、または、前記伝熱体に熱を供給して、熱可塑性樹脂を融解させ、
前記接着ステップでは、前記センサ基板と前記光学系サブアセンブリとを、熱可塑性樹脂に接する並進の１軸の位置に固定し、前記受光センサから出力される、前記解像度試験用チャートからの反射光を変換した電気信号に基づいて、残りの並進の２軸および回転の３軸の解像度が最高となる位置に固定し、前記発熱体への電気の供給または前記伝熱体への熱の供給を停止して、熱可塑性樹脂を硬化させ、前記センサ基板と前記光学系サブアセンブリとを接着する、
請求項７に記載の被着体接着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像読取装置および被着体接着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像読取装置は、結像した光を電気信号に変換して出力する受光センサが実装されたセンサ基板と、読取対象の読取面からの反射光を受光センサ上に結像させるレンズアレイを含む光学系サブアセンブリとを有している。画像読取装置を製造する際、受光センサとレンズアレイとが０．０１ｍｍのオーダーで適切な配置になる位置に位置決めしてセンサ基板と光学系サブアセンブリとを組み立てる必要がある。この組立における部品の接着にホットメルト接着剤のような熱可塑性樹脂を使う場合は、接着層の厚さを０．０５〜０．５ｍｍの厚さにすることで耐環境性能を確保することができる。しかしながら使用する熱可塑性樹脂が少量であるため硬化速度が速く、熱可塑性樹脂を加熱しながらでないと０．０５〜０．５ｍｍの範囲内の決められた厚さで適切な位置決めができない。また、画像読取装置の組み立て時には、受光センサ上にゴミが載ったり、受光センサの一部に欠陥が存在したり、受光センサへの配線ワイヤボンダが失敗したりといった理由から、熱可塑性樹脂を再加熱して光学系サブアセンブリとセンサ基板とを分離し、センサ基板の清掃、部品交換などを行い、再組立を必要とする場合がある。
【０００３】
光学系サブアセンブリの部品も熱可塑性樹脂で接着されている場合、全体を加熱すると、光学系サブアセンブリとセンサ基板との接着面の熱可塑性樹脂だけでなく、光学系サブアセンブリの部品を接着する熱可塑性樹脂も溶融状態になってしまうため、被着体の接着面の熱可塑性樹脂を選択的に加熱する技術が求められている。
【０００４】
特許文献１には、高周波加熱を用いて、被着体の接着面のホットメルト接着剤を選択的に加熱する木工表面材の接着方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１７０２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の接着方法を用いれば、熱可塑性樹脂に高周波を照射することで、熱可塑性樹脂を含んだ狭い領域だけを選択的に加熱できるが、高額な高周波発振器が必要となる。また、この技術を画像読取装置の組立に適用する場合は、部品の位置決めを行う位置決め装置に高周波の影響を及ぼさないよう、位置決め装置を電磁シールドで覆う必要がある。つまり、特許文献１に記載の接着方法を用いると高コストになる。
【０００７】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、熱可塑性樹脂を使用して、部品が組み立てられる画像読取装置において、被着体の接着面の熱可塑性樹脂を選択的に加熱することを、低コストで実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る画像読取装置は、熱可塑性樹脂で互いに接着された部品と、部品を接着した熱可塑性樹脂に接する位置に、電気を供給されることで発熱する発熱体または供給された熱を伝える伝熱体と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、熱可塑性樹脂を使用して、部品が組み立てられる画像読取装置において、部品を接着した熱可塑性樹脂に接する位置に発熱体または伝熱体を備えることで、被着体の接着面の熱可塑性樹脂を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る画像読取装置の展開斜視図
【図２】実施の形態１に係るセンサ基板用ホットメルトの塗布方法を説明する図
【図３】実施の形態１に係るセンサ基板と光学系サブアセンブリとの接着方法を説明する図
【図４】実施の形態１に係る熱可塑性樹脂の他の例を示す図
【図５】本発明の実施の形態２に係る画像読取装置の展開斜視図
【図６】実施の形態２に係るセンサ基板と光学系サブアセンブリとの接着方法を説明する図
【図７】本発明の実施の形態３に係る発熱体の例を示す図
【図８】本発明の実施の形態４に係る発熱体の例を示す図
【図９】本発明の実施の形態５に係る発熱体の例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本実施の形態に係る画像読取装置および被着体接着方法について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一または相当する部分には同じ符号を付す。本実施の形態では、被着体接着方法を画像読取装置の光学系サブアセンブリとセンサ基板との接着に適用した例について説明する。以下の説明では、熱可塑性樹脂は、温度が融点に達すると融解し、融点より低くなると硬化する樹脂を示す。
【００１２】
（実施の形態１）
図１に示すように、画像読取装置１００は、原稿を載置するための透明板６、原稿の読取面からの反射光を結像させるレンズアレイ７、レンズアレイ７を格納する筐体８、電源に接続することで発熱する発熱体１、受光センサ３が実装されたセンサ基板２、および、結像した光を電気信号に変換して出力する受光センサ３を備える。原稿は、読取対象の例である。
【００１３】
透明板６は、原稿の読取面に密着して決められた位置に保持する。レンズアレイ７は、原稿の読取面に照射された光が反射して透明板６を透過した反射光を受光センサ３上に結像させる。筐体８の底部には、透明板６の方向に傾斜して立設する一対のレンズアレイ保持部８１が形成されている。レンズアレイ７は、レンズアレイ保持部８１に固定される。透明板６と筐体８とは、透明板用ホットメルト９で接着される。このようにして組み立てられた透明板６、レンズアレイ７および筐体８は、光学系サブアセンブリ１０を構成する。
【００１４】
受光センサ３は、センサ基板２上に例えば半田で固定されている。受光センサ３が実装されたセンサ基板２と光学系サブアセンブリ１０は、センサ基板用ホットメルト４で接着される。発熱体１は、例えば、例えば２枚のポリイミドシートに電流が流れると発熱する抵抗体を挟んだものである。発熱体１は、抵抗体の端部の導線１０１を電源に接続することで電流が流れて発熱する。
【００１５】
発熱体１は、画像読取装置１００の組み立て後には動作する必要がなく、組み立て時にのみに使用するものである。従って画像読取装置１００に求められる耐電圧性能、電気的な寿命などは発熱体１には不要である。このことから、発熱体１は安価に調達または製造でき、自由に動作電圧および動作電流を設定することができる。
【００１６】
画像読取装置１００において必要な解像度を確保するためには、透明板６の原稿が載置される面とレンズアレイ７との距離、および、レンズアレイ７と受光センサ３との距離が、それぞれ誤差が±０．０５ｍｍ以下になる精度で位置決めする必要がある。さらに、レンズアレイ７と受光センサ３との位置関係に関しては、距離だけでなく残りの並進の２軸および回転の３軸も誤差が±０．０５ｍｍ以下になる精度で位置決めする必要がある。しかしながら、画像読取装置１００の動作時には、周囲の環境変化に画像読取装置１００自身の動作による温度上昇も加わった温湿度の変化が生じる。これにより、センサ基板用ホットメルト４および透明板用ホットメルト９に体積変化が発生する。上述の誤差が±０．０５ｍｍ以下になる精度はこの体積変化を含む必要がある。接着層が厚くなるにつれて温湿度の変化に対応する体積変化が大きくなるためセンサ基板用ホットメルト４および透明板用ホットメルト９の厚さは、０．５ｍｍ以下にする必要がある。このため、センサ基板用ホットメルト４および透明板用ホットメルト９の接着層の厚さは、０．０５〜０．５ｍｍとする。
【００１７】
センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０とを接着する際、センサ基板用ホットメルト４を塗布する前に、センサ基板２のセンサ基板用ホットメルト４が塗布される部分に発熱体１を固定しておく。発熱体１を電源に接続してセンサ基板用ホットメルト４を加熱しながら、センサ基板用ホットメルト４の接着層が０．０５〜０．５ｍｍの範囲内の決められた厚さになる位置に固定し、残りの並進の２軸および回転の３軸も決められた位置に固定して、センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０とを接着する。従って、発熱体１の厚みは、センサ基板用ホットメルト４の接着層の決められた厚さよりも薄い。
【００１８】
透明板６と筐体８とを透明板用ホットメルト９で接着する場合には、他の部品の接着に熱可塑性樹脂を使用していなければ、全体を加熱しながら透明板用ホットメルト９の接着層が０．０５〜０．５ｍｍの範囲内の決められた厚さになる位置で接着してもよいし、他の部品の接着に熱可塑性樹脂を使用している場合は、筐体８の透明板用ホットメルト９が塗布される部分にも発熱体１と同様の発熱体を設置し、発熱体を電源に接続して透明板用ホットメルト９を加熱しながら透明板用ホットメルト９の接着層が０．０５〜０．５ｍｍの範囲内の決められた厚さになる位置で接着してもよい。後者の場合、透明板用ホットメルト９が塗布される部分に設置する発熱体の厚みは、透明板用ホットメルト９の接着層の決められた厚さよりも薄い。
【００１９】
センサ基板用ホットメルト４および透明板用ホットメルト９は、ホットメルト接着剤である。画像読取装置１００の組立に接着材を使用するのは、被着体同士の位置関係を並進および回転の６軸を変化させて固定できるため、より高精度な位置決めが可能になるからである。このような理由で、接着材は、両面テープ、ネジなどの他の接合部材に比べて光学系の部品の接合に適している。
【００２０】
接着剤としてホットメルト接着剤を使用するのは、主として接着硬化時間を１０秒以下にすることで組み立て途中の仕掛品を削減するためである。接着硬化時間が１０秒以下の接着剤としては、ホットメルト接着剤の他に、ＵＶ硬化接着剤、シアノアクリレート系瞬間接着剤などがある。ＵＶ硬化接着剤を使用する場合は、被着体が紫外線を透過する性質でなければならない。また、同量であればホットメルト接着剤の方がＵＶ硬化接着剤に比べて１／１０以下の価格であるため、ホットメルト接着剤を採用する。シアノアクリレート系瞬間接着剤は、接着箇所付近に白化現象が起きるため画像読取装置のような光学系の部品の組立には使用できない。
【００２１】
続いて、センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０との接着方法について、図２および図３を用いて説明する。まず、図２に示すように、光学系サブアセンブリ１０を組み立てた後、ホットメルトアプリケーター２０が、センサ基板２上に固定された発熱体１の上にセンサ基板用ホットメルト４を塗布する。図３に示すように、センサ基板用ホットメルト４の塗布が完了すると、位置決め装置３０が、上部から光学系サブアセンブリ１０をセンサ基板２の方に移動させ、センサ基板用ホットメルト４が０．０５〜０．５ｍｍの範囲内の決められた厚さになる位置に固定し、残りの並進の２軸および回転の３軸も決められた位置に固定して接着する。
【００２２】
光学系サブアセンブリ１０とセンサ基板２との間の距離が狭くなり、センサ基板用ホットメルト４の厚さが０．５ｍｍよりも薄くなると塗布直後に比べて、センサ基板用ホットメルト４と被着体であるセンサ基板２および光学系サブアセンブリ１０との接触面積が１０〜２０倍以上に増加し、熱伝導による温度低下が顕著となる。このため、センサ基板用ホットメルト４の溶融状態が維持できなくなり、センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０との距離をそれ以上縮めることができなくなることがある。強い力で押し付けると、センサ基板２および光学系サブアセンブリ１０にかかる力が変形する荷重を超えてしまい、組み立てが失敗する可能性がある。
【００２３】
そこで、センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０との並進の３軸および回転の３軸を決められた位置に位置決めできなかった場合には、電源４０を発熱体１に接続し、センサ基板用ホットメルト４を加熱することで、センサ基板用ホットメルト４を再び溶融状態にする。センサ基板用ホットメルト４の溶融状態を維持することで、位置決め装置３０は、センサ基板用ホットメルト４が０．０５〜０．５ｍｍの範囲内の決められた厚さになる位置に固定し、残りの並進の２軸および回転の３軸も決められた位置に固定することができる。センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０との位置を固定できたら、電源４０を発熱体１から外し、センサ基板用ホットメルト４を硬化させてセンサ基板２と光学系サブアセンブリ１０とを接着する。
【００２４】
なお、図３の例では、並進のＺ軸を光学系サブアセンブリ１０の移動に、並進のＸ軸およびＹ軸と回転３軸とをセンサ基板２の移動に割り振っているが、これら６軸の光学系サブアセンブリ１０およびセンサ基板２の移動に対する割振りは任意でよい。
【００２５】
また、センサ基板用ホットメルト４および透明板用ホットメルト９は、ホットメルト接着剤に限らない。センサ基板用ホットメルト４および透明板用ホットメルト９は、接着力を有しない熱可塑性樹脂でもよい。図４は、光学系サブアセンブリ１０およびセンサ基板２を長手方向から見た断面図である。センサ基板用ホットメルト４および透明板用ホットメルト９が、接着力を有しない熱可塑性樹脂である場合、被着体の熱可塑性樹脂を塗布する部分に溝部を設ける。図４の例では、溝部の長手方向に直交する断面の形状は、開口が短い方の底辺である台形である。溝部の形状はこれに限らず、奥行き方向に開口の面積よりも大きい面積の箇所が少なくとも１箇所あればよい。溶融した熱可塑性樹脂が溝部に入り込みアンカーとなることで接着力が無くても、被着体を締結することができる。この場合、センサ基板用ホットメルト４および透明板用ホットメルト９の融点は、他の部品に熱的な損傷を与えないために８０℃〜１３０℃であることが好ましい。
【００２６】
実施の形態１に係る画像読取装置１００によれば、センサ基板２のセンサ基板用ホットメルト４を塗布する部分に発熱体１を備えることで、センサ基板２の接着面のセンサ基板用ホットメルト４を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。また、筐体８の透明板用ホットメルト９を塗布する部分に発熱体１を備えることで、筐体８の接着面の透明板用ホットメルト９を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。センサ基板用ホットメルト４を選択的に加熱することができれば、画像読取装置１００の組立完了後に、光学系サブアセンブリ１０とセンサ基板２との分離が必要になったときに、他の部品に影響を与えずに分離および再組立をすることができる。透明板用ホットメルト９を選択的に加熱することができれば、画像読取装置１００の組立完了後に、透明板６と筐体８との分離が必要になったときに、他の部品に影響を与えずに分離および再組立をすることができる。
【００２７】
（実施の形態２）
実施の形態２では、位置決め装置３０が、光学系サブアセンブリ１０とセンサ基板２との位置決めをして接着する際に、解像度を評価するための解像度試験用チャート５０を用いて位置決めをする。図５に示すように、画像読取装置１００は、透明板６、レンズアレイ７、筐体８、発熱体１、センサ基板２、および、受光センサ３に加え、透明板６に載置された原稿の読取面に光を照射する導光体１１と、発光して導光体１１に光を入射する光源１２を備える。
【００２８】
導光体１１は、光源１２が発した光を長手方向に伝搬して原稿の読取面に照射する。原稿の読取面からの反射光は、透明板６を透過してレンズアレイ７に入射し、受光センサ３上に結像される。導光体１１および光源１２は、筐体８に固定され、格納される。レンズアレイ７は、レンズアレイ保持部８１に固定される。透明板６と筐体８とは、透明板用ホットメルト９で接着される。このようにして組み立てられた導光体１１、光源１２、透明板６、レンズアレイ７、および、筐体８は、光学系サブアセンブリ１０を構成する。画像読取装置１００のその他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００２９】
続いて、センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０との接着方法について、図２および図６を用いて説明する。まず、図２に示すように、光学系サブアセンブリ１０を組み立てた後、ホットメルトアプリケーター２０が、センサ基板２上に固定された発熱体１の上にセンサ基板用ホットメルト４を塗布する。図６に示すように、センサ基板用ホットメルト４の塗布が完了すると、位置決め装置３０が、上部から光学系サブアセンブリ１０をセンサ基板２の方に移動させ、センサ基板用ホットメルト４が０．０５〜０．５ｍｍの範囲内の決められた厚さになる位置に固定して接着する。
【００３０】
この時、光学系サブアセンブリ１０の図示しない光源１２を動作させた状態で、透明板６の上に解像度試験用チャート５０を載置する。図示しない導光体１１は、光源１２が発した光を解像度試験用チャート５０の読取面に照射する。解像度試験用チャート５０の読取面からの反射光は、透明板６を透過して図示しないレンズアレイ７に入射し、図示しない受光センサ３上に結像される。また、電源４０を発熱体１に接続し、センサ基板用ホットメルト４を加熱して溶融状態を維持している。位置決め装置３０は、受光センサ３から出力される電気信号に基づいて受光センサ３上に結ばれた像の解像度の最高点を探索する。位置決め装置３０は、センサ基板用ホットメルト４を０．０５〜０．５ｍｍの範囲内の決められた厚さになる並進のＺ軸の位置に固定し、光学系サブアセンブリ１０およびセンサ基板２の並進Ｘ軸およびＹ軸および回転３軸の解像度が最高となる位置に０．０５ｍｍオーダーの精度で固定する。センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０との位置を固定できたら、電源４０を発熱体１から外し、センサ基板用ホットメルト４を硬化させてセンサ基板２と光学系サブアセンブリ１０とを接着する。
【００３１】
なお、図６の例では、並進のＺ軸を光学系サブアセンブリ１０の移動に、並進Ｘ軸およびＹ軸と回転３軸とをセンサ基板２の移動に割り振っているが、これら６軸の光学系サブアセンブリ１０およびセンサ基板２の移動に対する割振りは任意でよい。透明板６と筐体８との接着方法は、実施の形態１と同様である。
【００３２】
実施の形態２に係る画像読取装置１００によれば、センサ基板２のセンサ基板用ホットメルト４を塗布する部分に発熱体１を備えることで、センサ基板２の接着面のセンサ基板用ホットメルト４を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。また、筐体８の透明板用ホットメルト９を塗布する部分に発熱体１を備えることで、筐体８の接着面の透明板用ホットメルト９を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。さらに、位置決め装置３０が、光学系サブアセンブリ１０とセンサ基板２との位置決めをして接着する際に、解像度試験用チャート５０を用いて位置決めをすることで、光学系サブアセンブリ１０およびセンサ基板２の並進回転の６軸の位置に高精度で固定することができる。
【００３３】
（実施の形態３）
実施の形態１および２では、発熱体１をセンサ基板２の上に固定したが、実施の形態３では、センサ基板２上にカーボンをシルク印刷することによって発熱体１を形成して一体化する。実施の形態３の画像読取装置１００の構成、センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０との接着方法、および、透明板６と筐体８との接着方法は、実施の形態１または２と同様である。
【００３４】
センサ基板２は絶縁物で製造されるので、受光センサ３を含む部品を実装する前のセンサ基板２上にカーボンをシルク印刷することによって、発熱体１を形成することが可能である。図７に示すように、センサ基板２に印刷された発熱体１は、端部に導線１０１を備える。発熱体１は、導線１０１を電源４０に接続することで電流が流れて発熱する。これにより、センサ基板用ホットメルト４が加熱され溶融状態にすることができる。センサ基板２上に印刷する発熱体１はカーボンに限らず、発熱量が適当な他の抵抗体を使用してもよい。印刷方式もシルク印刷に限らず、インクジェット印刷、パット印刷など他の印刷方式を使用してもよい。
【００３５】
筐体８を絶縁物で製造すれば、同様に、筐体８上に発熱体１を印刷して一体化することができる。これにより、透明板用ホットメルト９も選択的に加熱することができる。
【００３６】
実施の形態３に係る画像読取装置１００によれば、センサ基板２のセンサ基板用ホットメルト４を塗布する部分に発熱体１を備えることで、センサ基板２の接着面のセンサ基板用ホットメルト４を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。また、筐体８の透明板用ホットメルト９を塗布する部分に発熱体１を備えることで、筐体８の接着面の透明板用ホットメルト９を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。さらに、発熱体１を印刷して形成することで、発熱体１を別部品として調達または製造する必要がなく、コストがより低下する。
【００３７】
（実施の形態４）
実施の形態１、２および３では、発熱体１は、抵抗体に電流が流れることで発熱するが、実施の形態４では、発熱体１は、コイルに交流電圧が印可されることによって発熱する。実施の形態４の画像読取装置１００の構成、センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０との接着方法、および、透明板６と筐体８との接着方法は、実施の形態１または２と同様である。
【００３８】
図８に示すように、センサ基板２の銅箔を渦巻状にパターン形成して発熱体１を設ける。センサ基板２上に渦巻状のパターンをセンサ基板用ホットメルト４が塗布される位置に沿って配置する。渦巻状パターンの中心点と隣の渦巻状パターンの外側開始点とを渦巻状パターンとは別の層に形成する銅箔パターンでつなぐ。つまり、２層の銅箔パターンにおいて、渦巻状パターンの中心点と渦巻状パターンの外側開始点とをセンサ基板２にあけたスルーホールで接続する。
【００３９】
このパターンを繰り返し並べることで、銅箔パターン全体で１つの長いコイルの発熱体１を形成する。センサ基板２に発熱体１は、端部に導線１０１を備える。コイルの発熱体１は、導線１０１を電源４０に接続することで交流電流が流れて発熱する。これにより、センサ基板用ホットメルト４が加熱され溶融状態にすることができる。なお、発熱体１の発熱量は、電源４０の印加電圧と交流の周波数によって変更可能である。
【００４０】
同様に筐体８に銅箔を渦巻状にパターン形成して発熱体１を形成すれば、透明板用ホットメルト９も選択的に加熱することができる。
【００４１】
実施の形態４に係る画像読取装置１００によれば、センサ基板２のセンサ基板用ホットメルト４を塗布する部分に発熱体１を備えることで、センサ基板２の接着面のセンサ基板用ホットメルト４を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。また、筐体８の透明板用ホットメルト９を塗布する部分に発熱体１を備えることで、筐体８の接着面の透明板用ホットメルト９を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。さらに、センサ基板２の製造工程には、銅箔パターン生成工程を含んでいるため、発熱体１の形成に追加の材料費を必要とせず、コストがより低下する。
【００４２】
（実施の形態５）
実施の形態１から４では、電源４０を接続して発熱体１に電気を供給するが、実施の形態５では、接触加熱子を接触させて伝熱体１３に熱を供給する。伝熱体１３は、供給された熱を伝える。実施の形態５の画像読取装置１００の構成、センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０との接着方法、および、透明板６と筐体８との接着方法は、実施の形態１または２と同様である。
【００４３】
図９に示すように、センサ基板２上に厚みのある伝熱用銅パターンを形成して伝熱体１３を設ける。伝熱体１３である伝熱用銅パターンの厚みは、接着層の決められた厚さよりも薄い。センサ基板２は伝熱用銅パターンよりも熱伝導率が低い素材で製造される。センサ基板２の外側から接触加熱子６０を接触させて伝熱用銅パターンに熱を供給することで、伝熱用銅パターンの温度が上昇し、センサ基板用ホットメルト４を選択的に加熱することが可能となる。
【００４４】
図９では、伝熱体１３である伝熱用銅パターンの長手方向の両端に接触加熱子６０を配置しているが、伝熱用銅パターンに接触可能な位置であれば、短手方向の両端に配置してもよいし、全周に亘って配置してもよい。
【００４５】
実施の形態５に係る画像読取装置１００によれば、センサ基板２のセンサ基板用ホットメルト４を塗布する部分に伝熱体１３を備えることで、センサ基板２の接着面のセンサ基板用ホットメルト４を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。また、筐体８の透明板用ホットメルト９を塗布する部分に伝熱体１３を備えることで、筐体８の接着面の透明板用ホットメルト９を選択的に加熱することを、低コストで実現することができる。さらに、伝熱用銅パターンを、センサ基板２を製造する工程内で生成可能であるので、伝熱体１３を調達または別工程で製造する必要がなく、コストがより低下する。
【００４６】
上述の実施の形態では、重力方向を下とすると、センサ基板２に塗布されるセンサ基板用ホットメルト４の下に発熱体１または伝熱体１３を備える。また、筐体８に塗布される透明板用ホットメルト９の下に発熱体１または伝熱体１３を備える。これに限らず、センサ基板２に塗布されるセンサ基板用ホットメルト４の上、つまり筐体８側に発熱体１または伝熱体１３を備えてもよい。また、筐体８に塗布される透明板用ホットメルト９の上、つまり透明板６側に発熱体１または伝熱体１３を備えてもよい。つまり、画像読取装置１００は、部品を接着する熱可塑性樹脂に接する位置に、発熱体１または伝熱体１３を備えればよい。さらに、センサ基板用ホットメルト４は、光学系サブアセンブリ１０に塗布されてもよいし、センサ基板２と光学系サブアセンブリ１０との両方に塗布されてもよい。透明板用ホットメルト９は、透明板６に塗布されてもよいし、筐体８と透明板６との両方に塗布されてもよい。
【００４７】
上述の実施の形態では、被着体接着方法を画像読取装置の光学系サブアセンブリとセンサ基板との接着に適用した例について説明したが、これに限らない。上記の実施の形態に係る被着体接着方法は、いずれかの被着体が熱可塑性樹脂で組み立てられている被着体同士の接着に適用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１  発熱体、２  センサ基板、３  受光センサ、４  センサ基板用ホットメルト、６  透明板、７  レンズアレイ、８  筐体、９  透明板用ホットメルト、１０  光学系サブアセンブリ、１１  導光体、１２  光源、１３  伝熱体、４０  電源、５０  解像度試験用チャート、６０  接触加熱子、８１  レンズアレイ保持部、１００  画像読取装置、１０１  導線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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