(57)【要約】【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化成形物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、平均粒子系が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合したエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂及び硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として平均粒径が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂が二官能性のエポキシ樹脂である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
二官能性のエポキシ樹脂がメソゲン基を持つ下記式（１）で表されるビスフェニレンユニットまたは下記式（２）で表されるナフチレンユニットを有するエポキシ樹脂である請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2010070720.tif 000007
（但し、Ｙはハロゲン原子、炭素数１〜８の炭化水素基または炭素数１〜８のアルコキシ基を示し、Ｘは単結合、−ＣＨ＝ＣＨ−基、−ＣＨ＝Ｃ（Ｍｅ）−基、−ＣＨ＝Ｃ（ＣＮ）−基、−Ｃ≡Ｃ−基、−ＣＨ＝Ｎ−基、−ＣＨ＝Ｎ（→Ｏ）−基、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯ−基、−Ｎ＝Ｎ−基、−Ｎ＝Ｎ（→Ｏ）−基、−ＣＯＯ−基、−ＣＯＮＨ−基または−ＣＯ−基を示し、Ｍｅはメチル基を示し、ｎは１〜３の数、ｍは０〜４の数を示す。）
【化２】
2010070720.tif 000008
【請求項４】
二官能性のエポキシ樹脂が、４，４’−ジヒドロキシビフェニルとジヒドロキシジフェニルメタンからなる混合物をエピクロルヒドリンによりグリシジルエーテル化して得られる結晶性のエポキシ樹脂である請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
硬化剤が、４，４’−ジヒドロキシビフェニルと４，４’−ジヒドロキシビフェニル以外の他の硬化剤からなり、前記他の硬化剤が二官能フェノール性化合物である請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
無機充填材を５０〜９８ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
無機充填材の５０ｗｔ％以上が球状のアルミナである請求項６に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
電子材料用のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を、繊維状基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を成形硬化して得られることを特徴とする硬化成形物。
【請求項１１】
熱伝導率が４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１０に記載の硬化成形物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保存安定性に優れかつ信頼性に優れた半導体封止、積層板、放熱基板等の電気・電子材料用絶縁材料として有用なエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた成形物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電気、電子部品や、半導体装置等の封止方法として、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂等による封止方法やガラス、金属、セラミック等を用いたハーメチックシール法が採用されていたが、近年では信頼性の向上と共に大量生産が可能で、コストメリットのあるトランスファー成形による樹脂封止が主流を占めている。
【０００３】
トランスファー成形による樹脂封止に用いられる樹脂組成物においては、エポキシ樹脂と、硬化剤としてフェノール樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる封止材料が一般的に使用されている。
【０００４】
パワーデバイスなどの素子を保護する目的で使用されるエポキシ樹脂組成物は、素子が放出する多量の熱に対応するため、結晶シリカなどの無機充填材を高密度に充填している。
【０００５】
パワーデバイスには、ＩＣの技術を組み込んだワンチップで構成されるものやモジュール化されたものなどがあり、封止材料に対する熱放散性、低熱膨張性の更なる向上が望まれている。
【０００６】
これらの要求に対応するべく、熱伝導率を向上するために熱伝導率の大きい結晶シリカ、窒化珪素、窒化アルミニウム、球状アルミナ粉末等の無機充填材を含有させるなどの試みがなされている（特許文献１、２）が、無機充填材の含有率を上げていくと成形時の粘度上昇とともに流動性が低下し、成形性が損なわれるという問題が生じる。従って、単に無機充填材の含有率を高める方法には限界があった。
【０００７】
上記背景から、マトリックス樹脂自体の高熱伝導率化によって組成物の熱伝導率を向上する方法も検討されている。例えば、特許文献３、特許文献４および特許文献５には、剛直なメソゲン基を有する液晶性のエポキシ樹脂およびそれを用いたエポキシ樹脂組成物が提案されている。しかし、これらのエポキシ樹脂組成物に用いる硬化剤としては、芳香族ジアミン化合物が使用されており、無機充填材の高充填率化に限界があるとともに、電気絶縁性の点でも問題があった。また、芳香族ジアミン化合物を用いた場合、硬化物の液晶性は確認できるものの、硬化物の結晶化度は低く、高熱伝導性、低熱膨張性、低吸湿性等の点で十分ではなかった。さらには液晶性発現のために、強力な磁場をかけて分子を配向させる必要があり、工業的に広く利用するためには設備的にも大きな制約があった。また、無機充填材との配合系では、マトリックス樹脂の熱伝導率に比べて無機充填材の熱伝導率が圧倒的に大きく、マトリックス樹脂自体の熱伝導率を高くしても、複合材料としての熱伝導率向上には大きく寄与しないという現実があり、十分な熱伝導率向上効果は得られていなかった。特許文献６には、硬化剤の粒径を５μｍ以下としたエポキシ樹脂組成物が開示されているが、これはポットライフの向上を主な狙いとしたものであり、熱伝導率等の物性の向上効果に関しての知見を示唆するものではない。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１４７９３６号公報
【特許文献２】特開２００２−３０９０６７号公報
【特許文献３】特開平１１−３２３１６２号公報
【特許文献４】特開平２００４−３３１８１１号公報
【特許文献５】特開平９−１１８６７３号公報
【特許文献６】特開昭６０−９６６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本発明の目的は、上記問題点を解消し、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高いエポキシ樹脂組成物と、それを用いた成形物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、特定の高結晶性化合物の微粉末を硬化剤として用いた場合、エポキシ樹脂組成物の保存安定性が大幅に向上するとともに、熱伝導率、耐熱性、低熱膨張性等の物性が特異的に向上することを見出し、本発明に到達した。
【００１１】
本発明は、エポキシ樹脂及び硬化剤、又はこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
【００１２】
本発明は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として平均粒径が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【００１３】
上記エポキシ樹脂成分としては、二官能性エポキシ樹脂であることが好ましく、特に好ましくはメソゲン基を持つものである。メソゲン基を持つエポキシ樹脂としては、下記式（１）で表されるビスフェニレンユニットまたは下記式（２）で表されるナフチレンユニットを有するエポキシ樹脂が好ましく挙げられる。
【化１】
2010070720.tif 000002
（但し、Ｙはハロゲン原子、炭素数１〜８の炭化水素基または炭素数１〜８のアルコキシ基を示し、Ｘは単結合、−ＣＨ＝ＣＨ−基、−ＣＨ＝Ｃ（Ｍｅ）−基、−ＣＨ＝Ｃ（ＣＮ）−基、−Ｃ≡Ｃ−基、−ＣＨ＝Ｎ−基、−ＣＨ＝Ｎ（→Ｏ）−基、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯ−基、−Ｎ＝Ｎ−基、−Ｎ＝Ｎ（→Ｏ）−基、−ＣＯＯ−基、−ＣＯＮＨ−基または−ＣＯ−基を示し、ｎは１〜３の数、ｍは０〜４の数を示す。なお、Ｍｅはメチル基を示す。）
【化２】
2010070720.tif 000003
【００１４】
好ましい二官能性のエポキシ樹脂としては、４，４’−ジヒドロキシビフェニルとジヒドロキシジフェニルメタンからなる混合物をエピクロルヒドリンによりグリシジルエーテル化して得られる結晶性のエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１５】
硬化剤は、４，４’−ジヒドロキシビフェニル単独であっても、４，４’−ジヒドロキシビフェニルと４，４’−ジヒドロキシビフェニル以外の他の硬化剤からなるものであってもよい。前記他の硬化剤としては、二官能フェノール性化合物が適する。
【００１６】
本発明のエポキシ樹脂組成物は無機充填材を含むことができ、この場合エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を５０〜９８ｗｔ％含有することが好ましい。また、無機充填材としては、球状のアルミナが好ましく挙げられ、この使用量は無機充填材の５０ｗｔ％以上であることがよい。
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、電子材料用として適する。具体的には、電子材料用のプリント配線板、放熱基板、または電子部品封止材用のエポキシ樹脂組成物として適する。
【００１８】
また、本発明は、上記のエポキシ樹脂組成物を、繊維状基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグである。
【００１９】
更に、本発明は、上記のエポキシ樹脂組成物を反応させて成形硬化して得られることを特徴とする硬化成形物である。
【００２０】
上記硬化成形物は、熱伝導率が４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であること、走査示差熱分析における融点のピークが１２０℃から２８０℃の範囲にあること、または走査示差熱分析における樹脂成分換算の吸熱量が１０Ｊ／ｇ以上であることのいずれか１以上を満足することが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、熱伝導性に優れた成形物を与える。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、保存安定性、成形性、信頼性にも優れものとすることができ、かつ低吸水性、低熱膨張性、高耐熱性にも優れた成形物を与えることができる。そのため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止、積層板、放熱基板等の電気・電子材料用絶縁材料として好適に応用され、優れた高放熱性および寸法安定性が発揮される。このような特異的な効果が生ずる理由は、樹脂層の配向性が良くなり結晶性が向上するためと推察される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２３】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いる硬化剤としては、粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上含む。
【００２４】
４，４’−ジヒドロキシビフェニルとしては微粉末のものが使用され、平均粒径が１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。４，４’−ジヒドロキシビフェニルは、高融点で高結晶性の固体であるため、粉体で配合することにより、エポキシ樹脂組成物としての保存安定性が大幅に向上する。但し、粒径が大きい場合、エポキシ樹脂組成物の加熱成形の際に未溶解部分が残存することで、硬化物が不均一となり硬化物の物性を低下させる問題があった。４，４’−ジヒドロキシビフェニル粉末の粒径は細かいものほど良いが、平均粒径を１０μｍ以下とすることで、エポキシ樹脂組成物の保存安定性を確保しつつ、硬化物の均一性が増して硬化物の物性が向上する。以下、平均粒径が１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である４，４’−ジヒドロキシビフェニル粉末を、４，４’−ジヒドロキシビフェニル粉末という。
【００２５】
４，４’−ジヒドロキシビフェニル粉末の調製方法としては、特に手法を問わないが、粉砕機による粉砕、あるいは溶媒中に溶解させ溶液とした後、貧溶媒中に滴下させて析出させる方法等を挙げることができる。粉砕は、機械式の粉砕機を用いてもよいが、より微粉化させるためにはジェットミル粉砕、湿式ボールミル粉砕を行うことが好ましい。
【００２６】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いる硬化剤としては、４，４’−ジヒドロキシビフェニル単独であっても、これと一般的にエポキシ樹脂硬化剤として知られている４，４’−ジヒドロキシビフェニル以外の他の硬化剤を必要に応じて組み合わせることができる。
【００２７】
他の硬化剤の例を挙げれば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、４，４’−ジヒドロキシビフェニル以外の他のフェノール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、ブロックイソシアネート系硬化剤等が挙げられる。これらの他の硬化剤の配合量は、配合する硬化剤の種類や得られる熱伝導性エポキシ樹脂成形体の物性を考慮して適宜設定すればよい。
【００２８】
好ましくは４，４’−ジヒドロキシビフェニル以外の他のフェノール系硬化剤が選択される。より好ましくは、４，４’−ジヒドロキシビフェニル以外の他の二官能フェノール性化合物である。ここで、二官能フェノール性化合物は二官能フェノール性樹脂を含む意味である。
【００２９】
他のフェノール系硬化剤の具体例として、ビスフェノールＡ、４，４’−ビスフェノールＦ、２，４’−ビスフェノールＦ、２，２’−ビスフェノールＦ、ビスフェノールＦの異性体混合物、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、１，４−ビス（4−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、２，２’−ジヒドロキシビフェニル、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｍ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、キシレノールノボラック、ポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ｔ−ブチルカテコール、ｔ−ブチルハイドロキノン、フルオログリシノール、ピロガロール、ｔ‐ブチルピロガロール、アリル化ピロガロール、ポリアリル化ピロガロール、１，２，４−ベンゼントリオール、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、１，２−ジヒドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、１，８−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，４−ジヒドロキシナフタレン、２，５−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，８−ジヒドロキシナフタレン、上記ジヒドロキシナフタレンのアリル化物又はポリアリル化物、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化フェノールノボラック、アリル化ピロガロール等を挙げることができる。
【００３０】
上記他の二官能フェノール性化合物の中で、特に好ましいものは、具体的にはヒドロキノン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビスフェノールＦ（異性体混合物）、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、１，４−ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、１，５−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレンを例示することができる。これら他の二官能性フェノール化合物の使用量は、硬化剤成分中７０ｗｔ％以下であるが、好ましくは５０ｗｔ％以下である。また、これら他の二官能性フェノール化合物を４，４’−ジヒドロキシビフェニル粉末と併用することにより成形性、低熱膨張性等の性状のいくつかを改良することができ、このような場合は硬化剤成分中３０〜６０ｗｔ％を使用することがよい。
【００３１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、４，４’−ジヒドロキシビフェニル粉末の配合割合が硬化剤成分中３０ｗｔ％以上であれば、上記したように他の硬化剤を含んでいても良いが、硬化剤中に３官能以上の多官能性の化合物の含有率が高くなると、硬化後の分子の並びの規則性が低下し、高熱伝導性、低熱膨張性、低吸湿性等の効果が低下するため、４，４’−ジヒドロキシビフェニル粉末と他の二官能性のフェノール性化合物の合計量が好ましくは８０ｗｔ％以上、より好ましくは９０ｗｔ％以上とすることがよい。
【００３２】
本発明のエポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比率は、エポキシ基と硬化剤中の官能基が当量比で０．８〜１．５の範囲である。この範囲外では硬化後も未反応のエポキシ基、又は硬化剤中の官能基が残留し、電気絶縁材料としての信頼性が低下するため好ましくない。
【００３３】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂は、分子中にエポキシ基を２つ以上有するものであればよい。例を挙げれば、ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ビフェノール、レゾルシン、カテコール、ｔ−ブチルカテコール、ｔ−ブチルハイドロキノン、１，２−ジヒドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、1,5‐ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、１，８−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，４−ジヒドロキシナフタレン、２，５−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，８−ジヒドロキシナフタレン、上記ジヒドロキシナフタレンのアリル化物又はポリアリル化物、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化フェノールノボラック等の２価のフェノール類、あるいは、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｍ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、キシレノールノボラック、ポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フルオログリシノール、ピロガロール、ｔ−ブチルピロガロール、アリル化ピロガロール、ポリアリル化ピロガロール、１，２，４−ベンゼントリオール、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン系樹脂等の３価以上のフェノール類、または、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化物等がある。これらのエポキシ樹脂は、１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００３４】
本発明に用いるエポキシ樹脂として特に好ましいのは、二官能性のエポキシ樹脂であるが、特に好ましいものは、分子中にメソゲン基を１つ以上持つエポキシ樹脂である。
【００３５】
ここで、メソゲン基とは、液晶性を発現するために必要な剛直構造を有する二価の有機基であり、液晶物質にその例を見ることができる。液晶物質としては、例えば、Liquid  Crystals  in  Tabellen  II，  D．  Demes  etal  Eds.，  VEB  Deutscher  Verlag  fur  grundstoffindustrie，  Leipzig（1984）を参考とすることができる。また、メソゲン基を持つエポキシ樹脂は、上記特許文献３〜５等により公知である。
【００３６】
メソゲン基を持つエポキシ樹脂としては、上記式（１）で表されるビスフェニレンユニットを持つエポキシ樹脂、および上記式（２）で表されるナフチレンユニットを持つエポキシ樹脂を好ましく挙げることができる。
【００３７】
上記式（１）において、Ｙは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子、炭素数１〜８の炭化水素基、炭素数１〜８のアルコキシ基を示すが、一分子中にＹが２つ以上ある場合、それらが同一であっても良いし、異なっていても良い。それらの置換位置としては、一分子中のそれぞれのベンゼン環において、同じ位置でも良いし、異なった位置に置換していてもよく、式（１）のメソゲン基は、必ずしも対称性のある構造である必要はない。また、Ｘは単結合、−ＣＨ＝ＣＨ−基、−ＣＨ＝Ｃ（Ｍｅ）−基、−ＣＨ＝Ｃ（ＣＮ）−基、−Ｃ≡Ｃ−基、−ＣＨ＝Ｎ−基、−ＣＨ＝Ｎ（→Ｏ）−基、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯ−基、−Ｎ＝Ｎ−基、−Ｎ＝Ｎ（→Ｏ）−基、−ＣＯＯ−基、−ＣＯＮＨ−基または−ＣＯ−基を示す。ここで、一分子中に２つ以上のＸを有し、かつＸが非対称性の基である場合、その置換位置は全てが同じ向きでも良いし異なっていても良い。また、ｎは１〜３の数であり、ｍは０〜４の数である。Ｍｅはメチル基である。
【００３８】
また、上記式（２）で表されるナフチレンユニットとしては、１，４−ナフチレン基、１，５−ナフチレン基、２，６−ナフチレン基、２，７−ナフチレン基が好ましい。
【００３９】
メソゲン基を持つエポキシ樹脂において、エポキシ基は、上記メソゲン基に直接、オキシラン基、グリシジル基、あるいはグリシジルエーテル基が結合したものでも良いし、柔軟性のあるスペーサー基としての炭素数２〜３０程度のアルカン鎖あるいはオキシアルカン鎖を介して、オキシラン基、グリシジル基、あるいはグリシジルエーテル基が結合したものであってもよい。
【００４０】
中でも、好ましいメソゲン基を持つエポキシ樹脂は、下記式（３）において、Ｘが単結合、−ＣＨ＝ＣＨ−基、−ＣＯＯ−基、−ＣＯＮＨ−基または−ＣＯ−基で、Ｙが水素原子またはメチル基であり、ｐが０から６の数であるエポキシ樹脂、または下記式（４）において、Ｘが単結合、−ＣＨ＝ＣＨ−基、−ＣＯＯ−基、−ＣＯＮＨ−基または−ＣＯ−基で、Ｙが水素原子またはメチル基であり、ｑが１から１８の数であるエポキシ樹脂である。
【００４１】
【化３】
2010070720.tif 000004
【００４２】
メソゲン基を持つエポキシ樹脂の製法は、特に限定されるものではないが、メソゲン基を持つジヒドロキシ体とエピクロルヒドリンを反応させることにより製造することができる。この反応は、通常のエポキシ化反応と同様に行うことができる。
【００４３】
例えば、メソゲン基を持つジヒドロキシ体を過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に、５０〜１５０℃、好ましくは、６０〜１００℃の範囲で１〜１０時間反応させる方法が挙げられる。この際の、アルカリ金属水酸化物の使用量は、ジヒドロキシ体中の水酸基１モルに対して、０．８〜１．２モル、好ましくは、０．９〜１．０モルの範囲である。エピクロルヒドリンは、ジヒドロキシ体中の水酸基に対して過剰量が用いられ、通常は、ジヒドロキシ体中の水酸基１モルに対して、１．５から１５モルである。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより目的のエポキシ樹脂を得ることができる。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂としてメソゲン基を持たないエポキシ樹脂を使用する場合、そのエポキシ樹脂はメソゲン基を持たないジヒドロキシ体を使用する他は、上記と同様にして製造することができる。
【００４４】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂は、メソゲン基を持つジヒドロキシ体とメソゲン基を持たない他のフェノール性化合物と混合させたものを用いて合成することもできる。この場合のメソゲン基を持つジヒドロキシ体の混合比率は５０ｗｔ％以上であることがよい。この場合の他のフェノール性化合物には特に制約はなく、一分子中に水酸基を２個以上有するものの中から選択される。
【００４５】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂、特にメソゲン基を持つエポキシ樹脂は、通常、常温で結晶性を有するものがよい。好ましい融点の範囲は５０℃〜２５０℃であり、より好ましくは、６０℃〜１５０℃の範囲である。これより低いとブロッキング等が起こりやすくなり固体としての取扱い性に劣り、これより高いと硬化剤等との相溶性、溶剤への溶解性等が低下する。
【００４６】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂、特にメソゲン基を持つエポキシ樹脂の純度、特に加水分解性塩素量は、適用する電子部品の信頼性向上の観点より少ない方がよい。特に限定するものではないが、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５００ｐｐｍ以下である。なお、本発明でいう加水分解性塩素とは、以下の方法により測定された値をいう。すなわち、試料０．５ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解後、１Ｎ−ＫＯＨ、１０ｍｌを加え３０分間煮沸還流した後、室温まで冷却し、さらに８０％アセトン水１００ｍｌを加え、０．００２Ｎ−ＡｇＮＯ3水溶液で電位差滴定を行い得られる値である。
【００４７】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、通常１５０から６００の範囲であるが、無機フィラーの高充填率化および流動性向上の観点から低粘度性のものが好ましく、エポキシ当量が１６０から４００の範囲のものが好ましい。エポキシ樹脂を複数使用する場合のエポキシ当量は、合計のエポキシ樹脂（ｇ）/合計のエポキシ基（モル）で計算される。
【００４８】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるメソゲン基を持つエポキシ樹脂の配合割合は、全エポキシ樹脂の５０ｗｔ％以上が好ましく、より好ましくは８０ｗｔ％以上である。さらには、二官能性エポキシ樹脂の合計量が９０ｗｔ％以上、好ましくは９５ｗｔ％以上であることが望ましい。これより少ないと硬化物とした際の熱伝導率等の物性向上効果が小さい。これは、メソゲン基を持つエポキシ樹脂の含有率が高く、かつ二官能性エポキシ樹脂の含有率が高いものほど、成形物としての結晶化度が高くなるためである。また、メソゲン基を有しないエポキシ樹脂と併用することにより成形性、低熱膨張性等の性状のいくつかを改良することができ、このような場合はメソゲン基を１つ以上持つエポキシ樹脂はエポキシ樹脂の２０〜５０ｗｔ％を使用することがよい。
【００４９】
メソゲン基を持つエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂としては、下記一般式（５）で表されるビスフェノール系エポキシ樹脂が好ましい。
【化４】
2010070720.tif 000005
（但し、Ｚはメチレン基、酸素原子または硫黄原子、ｒは０〜１の数を示す。）
【００５０】
これらのエポキシ樹脂は、例えば、ヒドロキノン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィドを原料として、通常のエポキシ化反応を行うことで合成することができる。これらのエポキシ樹脂は、原料段階でメソゲン基を持つジヒドロキシ化合物と混合させたものを用いて合成してもよい。中でも、４，４’−ジヒドロキシビフェニルと４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンからなる混合物がエピクロルヒドリンによりグリシジルエーテル化された結晶性のエポキシ樹脂が好ましい。この場合、４，４’−ジヒドロキシビフェニルを５０〜８０wt％、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンを２０〜５０wt％使用することがよい。
【００５１】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、無機充填材が配合されることが好ましい。この場合の無機充填材の添加量は、通常、エポキシ樹脂組成物に対して５０〜９８ｗｔ％であるが、好ましくは８０〜９６ｗｔ％、さらに好ましくは８６〜９６ｗｔ％である。これより少ないと高熱伝導性、低熱膨張性、高耐熱性等の効果が十分に発揮されない。これらの効果は、無機充填材の添加量が多いほど向上するが、その体積分率に応じて向上するものではなく、特定の添加量以上となった時点から飛躍的に向上する。これらの物性は、高分子状態での高次構造が制御された効果によるものであり、この高次構造が主に無機充填材表面で達成されることから、特定量の無機充填材を必要とするものであると考えられる。一方、無機充填材の添加量がこれより多いと粘度が高くなり、成形性が悪化する。
【００５２】
無機充填材は球状のものが好ましく、断面が楕円上であるものも含めて球状であれば特に限定されるものではないが、流動性改善の観点からは、極力真球状に近いものであることが特に好ましい。これにより、面心立方構造や六方稠密構造等の最密充填構造をとり易く、充分な充填量を得ることができる。球形でない場合、充填量が増えると充填材同士の摩擦が増え、上記の上限に達する前に流動性が極端に低下して粘度が高くなり、成形性が悪化する。
【００５３】
熱伝導率向上の観点からは、無機充填材の５０ｗｔ％以上、好ましくは８０ｗｔ％以上を、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものとすることがよい。かかる無機充填材としては、アルミナ、窒化アルミニウム、結晶シリカ等が好適である。これらの中でも、球状アルミナが優れる。その他、必要に応じて形状に関係なく無定形無機充填材、例えば溶融シリカ、結晶シリカなどを併用しても良い。
【００５４】
また、無機充填材の平均粒径は１０μｍ以下であることが好ましい。平均粒径がこれより大きいとエポキシ樹脂組成物の流動性が損なわれ、また強度も低下する。
【００５５】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、従来より公知の硬化促進剤を用いることができる。例を挙げれば、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸等があり、具体的には、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの三級アミン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−へプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフイン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレートなどのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルポレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルポレートなどのテトラフェニルボロン塩などがある。
【００５６】
上記硬化促進剤の添加量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計に対して、０．１〜１０．０ｗｔ％が好ましい。０．１ｗｔ％未満ではゲル化時間が遅くなって加熱反応時の剛性低下による作業性の低下をもたらし、逆に１０．０ｗｔ％を超えると成形途中で反応が進んでしまい、未充填が発生し易くなる。
【００５７】
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、上記成分の他に、離型剤、カップリング剤、熱可塑性のオリゴマー類、その他の一般的にエポキシ樹脂組成物に使用可能なものを適宜配合して用いることができる。例えば、リン系難燃剤、ブロム化合物や三酸化アンチモン等の難燃剤、及びカーボンブラックや有機染料等の着色剤等を使用することができる。
【００５８】
離型剤としては、ワックスが使用できる。ワックスとしては、例えばステアリン酸、モンタン酸、モンタン酸エステル、リン酸エステル等が使用可能である。
【００５９】
カップリング剤としては、例えばエポキシシランが使用可能である。カップリング剤の添加量は、エポキシ樹脂組成物に対して、０．１〜２．０ｗｔ％が好ましい。０．１ｗｔ％未満では樹脂と基材のなじみが悪く成形性が悪くなり、逆に２．０ｗｔ％を超えると連続成形性での成形品汚れが生じる。カップリング剤は無機充填材と樹脂成分の接着力を向上させるために用いられる。
【００６０】
熱可塑性のオリゴマー類としては、Ｃ５系およびＣ９系の石油樹脂、スチレン樹脂、インデン樹脂、インデン・スチレン共重合樹脂、インデン・スチレン・フェノール共重合樹脂、インデン・クマロン共重合樹脂、インデン・ベンゾチオフェン共重合樹脂等が例示さえる。添加量としては、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対して、２〜３０重量部の範囲である。熱可塑性のオリゴマー類は、エポキシ樹脂組成物の成形時の流動性改良およびリードフレーム等の基材との密着性向上のために用いられる。
【００６１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分として含み、無機充填材等の成分を含む配合成分（カップリング剤を除く）をミキサー等によって均一に混合した後、カップリング剤を添加し、加熱ロール、ニーダー等によって混練して製造することができる。これらの成分の配合順序にはカップリング剤を除き特に制限はない。更に、混練後に溶融混練物の粉砕を行い、パウダー化することやタブレット化することも可能である。
【００６２】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に電子部品封止用および放熱基板用として優れるので、電子材料用のエポキシ樹脂組成物として適する。
【００６３】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、ガラス繊維等の繊維状基材と複合させて複合材とすることができる。例えば、エポキシ樹脂および硬化剤を主成分としたエポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解させたものを、シート状繊維基材に含浸し加熱乾燥して、エポキシ樹脂を部分反応させて、プリプレグとすることができる。
【００６４】
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて硬化成形物を得るためには、例えば、トランスファー成形、プレス成形、注型成形、射出成形、押出成形等の加熱成形方法が適用されるが、量産性の観点からは、トランスファー成形が好ましい。
【００６５】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤がともに二官能性のもののみから構成された場合においても、加熱反応させた場合、エポキシ樹脂と硬化剤が反応して生成する水酸基の一部がさらにエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応するため、通常は三次元硬化物を与えるが、場合により有機溶剤の使用、硬化促進剤種の選択、および反応温度等の加熱反応条件の制御により、実質的に二次元高分子のみで構成された熱可塑性の成形物とすることができる。
【００６６】
本発明の硬化成形物は、高耐熱性、低熱膨張性および高熱伝導性の観点から結晶性を有するものであることが好ましい。成形物の結晶性の発現は、走査示差熱分析で結晶の融解に伴う吸熱ピークを融点として観測することにより確認することができる。好ましい融点は１２０℃から２８０℃の範囲であり、より好ましくは１５０℃から２５０℃の範囲である。また、硬化成形物の好ましい熱伝導率は４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、特に好ましく６Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００６７】
ここで結晶性発現の効果を簡単に説明する。一般的に、エポキシ樹脂硬化物においては耐熱性の指標としてガラス転移点が用いられる。これは、通常のエポキシ樹脂硬化物が結晶性を持たないアモルファス状（ガラス状）の成形物でありガラス転移点を境として物性が大きく変化するためである。従って、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性を高くするため、すなわちガラス転移点を高くするためには架橋密度を高くする必要があるが、逆に可撓性が低下し脆くなる欠点があった。これに対して、本発明の硬化成形物は、結晶性を発達させる点に特徴があるが、融点まで物性変化が少ないことから融点を耐熱性の指標とすることができる。高分子物質は、融点の方がガラス転移点よりも高い温度にあるため、本発明の硬化成形物は、低い架橋密度により高い可撓性を維持しつつ、高い耐熱性を確保できる。また、結晶性発現は、高い分子間力を意味しており、これにより分子の運動が抑制され、低熱膨張性の達成とともに、高い熱拡散率が発揮され熱伝導率が向上する。
【００６８】
従って、本発明の硬化成形物の結晶化度は高いものほどよい。ここで結晶化の程度は走査示差熱分析での結晶の融解に伴う吸熱量から評価することができる。好ましい吸熱量は、充填材を除いた樹脂成分の単位重量あたり１０Ｊ／ｇ以上である。より好ましくは３０Ｊ／ｇ以上であり、特に好ましくは５０Ｊ／ｇ以上である。これより小さいと成形物としての耐熱性、低熱膨張性および熱伝導率の向上効果が小さい。なお、ここでいう吸熱量は、示差走査熱分析計により、約１０ｍｇを精秤した試料を用いて、窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件で測定して得られる吸熱量を指す。また、結晶化した本発明の硬化成形物は、広角Ｘ線回折においても、明確なピークとして観察することができる。この場合、結晶化度は、全体のピーク面積から結晶化していないアモルファス状樹脂のピークを差引いた面積を全体のピーク面積で除することにより求めることができる。このようにして求めた望ましい結晶化度は１５％以上、より望ましくは３０％以上、特に望ましくは５０％以上である。
【００６９】
本発明の硬化成形物は、上記成形方法により加熱反応させることにより得ることができるが、通常、成形温度としては８０℃から３００℃であるが、成形物の結晶化度を上げるためには、成形物の融点よりも低い温度で反応させることが望ましい。好ましい成形温度は１００℃から２５０℃の範囲であり、より好ましくは１３０℃から２００℃である。また、好ましい成形時間は３０秒から１時間であり、より好ましくは１分から３０分である。さらに成形後、ポストキュアにより、さらに結晶化度を上げることができる。通常、ポストキュア温度は１３０℃から２８０℃であり、時間は１時間から２０時間の範囲であるが、示差熱分析における吸熱ピーク温度よりも５℃から４０℃低い温度で、１時間から２４時間かけてポストキュアを行うことが望ましい。
【実施例】
【００７０】
以下実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
【００７１】
参考例１
４，４’−ジヒドロキシビフェニル１００．０ｇ、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン５０．０ｇをエピクロルヒドリン７２０ｇ、ジエチレングリコールジメチルエーテル１００ｇに溶解し、６０℃にて、減圧下（約１３０Ｔｏｒｒ）、４８％水酸化ナトリウム水溶液１２７ｇを３時間かけて滴下した。この間、生成する水はエピクロルヒドリンとの共沸により系外に除き、留出したエピクロルヒドリンは系内に戻した。滴下終了後、さらに１時間反応を継続して脱水後、エピクロルヒドリンを留去し、メチルイソブチルケトン９５０ｇを加えた後、水洗を行い、塩を除いた。その後、８５℃にて４８％水酸化ナトリウムを２．８ｇ添加して１時間攪拌し、温水１０００ｍＬで水洗した。その後、分液により水を除去後、メチルイソブチルケトンを減圧留去し、白色結晶状のエポキシ樹脂２１５ｇを得た。
【００７２】
このエポキシ樹脂のエポキシ当量は１６８であり、加水分解性塩素は３４０ｐｐｍ、キャピラリー法による融点は１４５℃から１５０℃であり、１５０℃での粘度は６ｍＰａ・ｓであった。ＧＰＣ測定より求められた４，４’−ジヒドロキシビフェニルより得られるエポキシ樹脂のビフェニレン基を１つ含むものが５４％、２つ含むものが５％であった。また、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンより得られるエポキシ樹脂のジフェニルメタン基を１つ含むものが２４％、２つ含むものが６％であった。ここで、加水分解性塩素とは、試料０．５ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解後、１Ｎ−ＫＯＨ、１０ｍｌを加え３０分間煮沸還流した後、室温まで冷却し、さらに８０％アセトン水１００ｍｌを加えたものを、０．００２Ｎ−ＡｇＮＯ3水溶液で電位差滴定を行うことにより測定された値である。また融点とは、キャピラリー法により昇温速度２℃／分で得られる値である。粘度はＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ製、ＣＡＰ２０００Ｈで測定した。また、ＧＰＣ測定は、装置；日本ウォーターズ（株）製、５１５Ａ型、カラム；ＴＳＫ−ＧＥＬ２０００×３本およびＴＳＫ−ＧＥＬ４０００×１本（いずれも東ソー（株）製）、溶媒；テトラヒドロフラン、流量；１  ｍｌ／ｍｉｎ、温度；３８℃、検出器；ＲＩの条件に従った。
【００７３】
このエポキシ樹脂のエポキシ当量は１７９であり、加水分解性塩素は２７０ｐｐｍ、キャピラリー法による融点は１２８℃から１３１℃であり、１５０℃での粘度は１１．６ｍＰａ・ｓであった。得られた樹脂のＧＰＣ測定より求められた一般式（１）における各成分比は、ｎ＝０が９１．０％、ｎ＝１が８．２％であった。
【００７４】
実施例１〜７、比較例１〜４
エポキシ樹脂として、ビフェニル系エポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ａ：ジャパンエポキシレジン製、ＹＬ−６１２１（４，４’−ジヒドロキシビフェニルのエポキシ化物と３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニルのエポキシ化物との１：１の混合物）、エポキシ当量１８３）、参考例１で得たエポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ｂ）およびｏ−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ｃ：日本化薬製、ＥＯＣＮ−１０２０−６５；エポキシ当量２００）を使用する。硬化剤として、ジェットミルにて粉砕後、分級して得られた平均粒径２．１μｍ（最大粒径７μｍ）の４，４’−ジヒドロキシビフェニル（硬化剤Ａ）、ジェットミルにて粉砕した平均粒径５．６μｍ（最大粒径１１．３μｍ）の４，４’−ジヒドロキシビフェニル（硬化剤Ｂ）、フェザーミルにて粉砕した平均粒径１２．８μｍ（最大粒径２８．４μｍ）の４，４’−ジヒドロキシビフェニル（硬化剤Ｃ）、平均粒径５４μｍ（最大粒径１２０μｍ）の４，４’−ジヒドロキシビフェニル（硬化剤Ｄ）、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン（硬化剤Ｅ）、フェノ−ルノボラック（硬化剤Ｆ：群栄化学製、ＰＳＭ−４２６１；ＯＨ当量１０３、軟化点 ８０℃）を使用する。硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、無機充填材として、球状アルミナ（平均粒径１２．２μｍ）を使用する。硬化剤の粒径において最大粒径とは、全量の９９ｗｔ％が通過する最小径であり、平均粒径はメデアン径である。
【００７５】
表１に示す成分を配合し、ミキサーで十分混合した後、加熱ロールで約５分間混練したものを冷却し、粉砕してそれぞれ実施例１〜７、比較例１〜４のエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を用いて１７０℃、５分の条件で成形後、１７０℃で１２時間ポストキュアを行い成形物を得て硬化成形物を得て、その物性を評価した。結果をまとめて表１に示す。なお、表１中の各成分の数字は重量部を表す。
【００７６】
［評価］
（１）熱伝導率
熱伝導率は、ＮＥＴＺＳＣＨ製ＬＦＡ４４７型熱伝導率計を用いて非定常熱線法により測定した。
（２）融点、融解熱の測定（ＤＳＣ法）
示差走査熱量分析装置（セイコーインスツル製ＤＳＣ６２００型）を用い、昇温速度１０℃／分で測定した。
（３）線膨張係数、ガラス転移温度
線膨張係数およびガラス転移温度は、セイコーインスツル（株）製ＴＭＡ１２０Ｃ型熱機械測定装置を用いて、昇温速度１０℃／分にて測定した。
（３）吸水率
直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤を成形し、ポストキュア後、８５℃、相対湿度８５％の条件で１００時間吸湿させた後の重量変化率とした。
（４）保存安定性
保存安定性はエポキシ樹脂組成物を２５℃、１週間放置後のスパイラルフロー残存率で表した。
【００７７】
【表１】
2010070720.tif 000006