【事件の表示】
　特許第６２８３７６０号「ウエハ検査装置」に関する特許異議の申立てについてされた令和元年８月２０日付け決定に対し，知的財産高等裁判所において当該決定を取り消す旨の判決（令和元年（行ケ）第１０１２４号，令和　２年　８月　４日）が言い渡され，当該判決は確定したので，さらに審理の上，次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２８３７６０号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項１，２について訂正することを認める。
　特許第６２８３７６０号の請求項１，２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６２８３７６０号（以下「本件特許」という。）の請求項１及び２に係る特許についての出願は，平成２５年１０月２９日に出願された特願２０１３−２２４４６０号の一部を平成２９年３月１４日に新たな出願としたものであって，平成３０年２月２日にその特許権の設定登録がされ，同年２月２１日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は，次のとおりである。
　平成３０年　８月２０日　　　　特許異議申立人株式会社東京精密（以下，「異議申立人」という。）による請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立て
　平成３０年１０月２５日付け　　取消理由通知書
　平成３０年１２月２６日　　　　特許権者による意見書の提出
　平成３１年　２月１３日付け　　取消理由通知書（決定の予告）
　平成３１年　４月１５日　　　　特許権者による意見書（以下「意見書」という。）の提出及び訂正請求（以下，「本件訂正請求」という。）
　令和　元年　５月２０日　　　　特許異議申立人による意見書の提出
　令和　元年　８月２０日付け　　特許異議の決定（以下「一次決定」という。結論の概要：訂正後の請求項１，２について訂正することを認める。請求項１，２に係る特許を取り消す。）
　令和　元年　９月２６日　　　　一次決定に対する訴えの提起（令和元年（行ケ）第１０１２４号）
　令和　２年　８月　４日　　　　判決言渡し（以下「確定判決」という。主文の概要：一次決定を取り消す。訴訟費用は，被告の負担とする。）
第２　訂正の適否
１．訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は以下のとおりである。（下線部は訂正個所を示し，当審で付加した。）
・特許請求の範囲の請求項１に「ガイドレール」と記載されているのを，「
スライドレール
・特許請求の範囲の請求項２に「ガイドレール」と記載されているのを，「
スライドレール
・特許請求の範囲の請求項２に「前記複数の検査室を挟んで対向する」と記載されているのを，「前記複数の検査室
が配置されたセルタワー
・願書に添付した明細書の段落【０００８】に「上記目的を達成するために，本発明のウエハ検査装置は，ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すガイドレールと，を備えた複数の検査室と，ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え，前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間側と前記ウエハを搬送するローダ側とが前記複数の検査室が配置されたセルタワーの反対側であることを特徴とする。」と記載されているのを，「上記目的を達成するために，本発明のウエハ検査装置は，ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出す
スライドレール
・願書に添付した明細書の段落【０００９】に「上記目的を達成するために，本発明のウエハ検査装置は，ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すガイドレールと，を備えた複数の検査室と，ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え，前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間と前記ウエハを搬送するローダが前記複数の検査室を挟んで対向することを特徴とする。」と記載されているのを，「上記目的を達成するために，本発明のウエハ検査装置は，ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出す
スライドレール
が配置されたセルタワー
２．訂正の目的の適否，新規事項の有無，特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１ないし３
　訂正事項１ないし３は，特許請求の範囲の減縮及び誤記の訂正を目的とし，新規事項の追加に該当せず，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
（２）訂正事項４及び５
　訂正事項４及び５は，訂正事項１ないし３で特許請求の範囲の請求項１及び２を訂正したのに伴い，特許請求の範囲の記載と願書に添付した明細書の記載との整合性を図るための訂正であり，明瞭でない記載の釈明を目的とし，新規事項の追加に該当せず，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
３．小括
　したがって，本件訂正請求による訂正は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号ないし第３号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，同条第９項で準用する同法第１２６条第４項ないし第６項までの規定に適合する。
　したがって，明細書，特許請求の範囲を，訂正請求書に添付された訂正明細書，特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項１及び２について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１及び２に係る発明（以下，「本件発明１」及び「本件発明２」という。）は，訂正特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出す
スライドレール
　ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え，
　前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間側と前記ウエハを搬送するローダ側とが前記複数の検査室が配置されたセルタワーの反対側であることを
　特徴とするウエハ検査装置。
　【請求項２】
　ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出す
スライドレール
　ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え，
　前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間と前記ウエハを搬送するローダが前記複数の検査室
が配置されたセルタワー
　とするウエハ検査装置。」
第４　平成３１年２月１３日付け取消理由通知書に記載した取消理由の概要
　請求項１及び２に係る発明は，引用文献１に記載された発明に，引用文献２ないし７に記載された技術を組み合わせることにより，当業者が容易に発明をすることができたものあるから，請求項１及び２に係る本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　引用文献１　再公表特許第２０１１／０１６０９６号
　引用文献２　特開平５−１７５２９０号公報
　引用文献３　特開２０１２−６３２２７号公報
　引用文献４　特開２０１３−１５６０８４号公報
　引用文献５　特開２０１０−１５７５５０号公報
　引用文献６　特開２０１０−７４０９１号公報
　引用文献７　特開平３−６３５７７号公報
第５　当審の判断
１．引用文献，引用発明等
（１）引用文献１の記載及び引用発明
ア．引用文献１の記載
　取消理由において引用した引用文献１（再公表特許第２０１１／０１６０９６号）には，図面とともに，以下の事項が記載されている（下線部は当審で付加した。以下同じ。）
（ア）「【０００１】
　本発明は，試験装置および試験方法に関する。」
（イ）「【００１３】
　図１は，試験装置１００の正面図の一例を概略的に示す。試験装置１００は，ＥＦＥＭ１１０，操作部１２０，ロードユニット１３０，チラーユニット１４０および動力ユニット１８０を備える。また，試験装置１００は，複数の試験ユニットを内部に収容する筐体１７１を備える。
試験装置１００は，例えば，半導体ウエハに形成されたチップの電気的特性を試験して，被試験デバイスの良否を判断する。
【００１４】
　
ＥＦＥＭ１１０は，試験対象となる半導体ウエハ等の基板を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵する。
　・・・　中　略　・・・
【００２０】
　
図２は，試験装置１００の部分縦断面図の一例を概略的に示す。
　・・・　中　略　・・・
【００２３】
　
ＥＦＥＭ１１０は，ロボットアーム１１６を内蔵する。ロボットアーム１１６は，レール１１５に沿って走行するコラム１１７に搭載され，ロードユニット１３０およびアライメントユニット４００の間でウエハを搬送する。
　・・・　中　略　・・・
【００２７】
　試験ユニット１７０は，被試験デバイスを試験する。
試験ユニット１７０は，テストヘッド２００と，プローブカード３００とを有する。本実施形態において，試験装置１００は，複数の試験ユニット１７０を備える。
複数の収容室１７２は，試験ユニット１７０のそれぞれを内部に収容する。
【００２８】
　
本実施形態において，複数の収容室１７２のそれぞれには，開口１７３，背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２が設けられる。また，メンテナンスカバー１９２の外側には，プローブカード３００を引き出した場合にプローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられる。
【００２９】
　
背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２は，筐体１７１の収容室１７２の背面側の部分に設けられており，複数の試験ユニット１７０のそれぞれを外部に対して開放または閉鎖できる。背面扉１９０はテストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配され，メンテナンスカバー１９２はプローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されている。
【００３０】
　
プローブカード３００は，開口１７３の周囲に支持されているが，メンテナンスカバー１９２を開けて，背面のメンテナンスカバー１９２から外部に引き出すことができる。
（ウ）「【００３６】
　
テストヘッド２００は，ウエハ１０１と電気的に接続され，ウエハ１０１の電気的特性を試験する。
テストヘッド２００は，複数のピンエレクトロニクス２１０を格納する。ピンエレクトロニクス２１０には，試験の対象および試験の内容に応じて求められる電気回路が実装される。
【００３７】
　
プローブカード３００は，
テストヘッド２００およびウエハ１０１を電気的に接続する配線基板ユニットであってよい。
プローブカード３００を交換することにより，レイアウトの異なるウエハ１０１に試験装置１００を対応させることができる。
　・・・　中　略　・・・
【００４０】
　ＥＦＥＭ１１０において，ロボットアーム１１６を支持するコラム１１７は，レール１１５に沿って，ＥＦＥＭ１１０の略全幅にわたって移動する。
　従って，ロボットアーム１１６は，４基のロードユニット１３０および４基の試験ユニット１７０の全てにウエハ１０１を搬送できる。」
（エ）「【００６１】
　
図５は，テストヘッド２００の断面図である。
テストヘッド２００は，
ピンエレクトロニクス２１０
を備える。
　・・・　中　略　・・・
【００６３】
　
マザーボード２２０の上面において，
ピンエレクトロニクス２１０が装着される。
　
このような構造により，試験対象の仕様および試験内容に応じてピンエレクトロニクス２１０を交換することができる。
（オ）「【００６９】
　
図６は，試験装置１００の背面図の一例を概略的に示す。
試験装置１００は，複数の収容室１７２のそれぞれに対応して，背面扉１９０，メンテナンスカバー１９２，ガイドレール１９３
を備える。
（カ）「【００８０】
　・・・　中　略　・・・
　即ち，制御システム５００は，モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０と，施錠部１９６で選択された試験ユニット１７０とが一致した場合に，モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０を外部に対して開放することを許可する。
これにより，ユーザは，対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開けて，試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０，プローブカード３００を交換したり，その他のメンテナンスを実施したりすることができる。
（キ）「【００８５】
　予め定められた動作としては，テストヘッド２００とプローブカード３００とを接触させる工程，ウエハ１０１とプローブカード３００とを位置合わせする工程のように，機械的な振動または電圧の変動に対して敏感な工程を例示できる。これにより，他の試験ユニット１７０が予め定められた動作を実行している間，当該動作に影響を与える動作を禁止すべき旨をユーザに伝えることができる。
当該動作に影響を与える動作としては，対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開ける作業，試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０，プローブカード３００を交換する作業，またはその他のメンテナンス作業のように，試験ユニット１７０に機械的な振動または電圧の変動を与えるような動作を例示できる。
（ク）［図２］は，「試験装置１００の部分縦断面図の一例を示す」ものであって，「メンテナンスカバー１９２」は，複数の「収容室１７２」からみて，「ＥＦＥＭ１１０」と反対側にあることが示されている。
（ケ）「【図１】
」
（コ）「【図２】
」
イ．引用発明
　上記ア．（イ）の【００３０】によれば，「プローブカード３００」は，「メンテナンスカバー１９２を開けて，背面のメンテナンスカバー１９２から外部に引き出すことができる」ものであるところ，同（ク）によれば，「メンテナンスカバー１９２」から外部に引き出した「プローブカード３００」が存在する空間は，複数の「収容室１７２」からみて，「ＥＦＥＭ１１０」と反対側であるということができる。
　そうすると，引用文献１には，以下の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　「試験対象となる半導体ウエハ等の基板（ウエハ１０１）を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵するＥＦＥＭ１１０であって，ロードユニット１３０およびアライメントユニット４００の間でウエハを搬送するロボットアーム１１６を内蔵するＥＦＥＭ１１０と，
　複数の試験ユニット１７０のそれぞれを内部に収容する複数の収容室１７２であって，前記試験ユニット１７０は，ウエハ１０１と電気的に接続され，当該ウエハ１０１に形成されたチップの電気的特性を試験するテストヘッド２００と，前記テストヘッド２００および前記ウエハ１０１を電気的に接続するプローブカード３００とを有する，収容室１７２と，を備え，
　当該収容室１７２のそれぞれには，開口１７３，背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２が設けられ，当該メンテナンスカバー１９２の外側には，前記プローブカード３００を引き出した場合に当該プローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられており，前記収容室１７２の底部に該当する部分に設けられた前記開口１７３を介して前記収容室１７２と前記アライメントユニット４００とが連通しており，
　前記背面扉１９０および前記メンテナンスカバー１９２は，前記収容室１７２の背面側の部分に設けられており，前記背面扉１９０はテストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配され，前記メンテナンスカバー１９２は前記プローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されており，
　前記メンテナンスカバー１９２から外部に引き出した前記プローブカード３００が存在する空間は，前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である試験装置１００。」
（２）引用文献２の記載
　取消理由で通知した引用文献２（特開平５−１７５２９０号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。
ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，プローブ装置に関する。」
イ．「【００１６】そして前記筐体１内には，図示しない駆動機構によりＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動可能なウエハ保持台１１が設置されると共に，このウエハ保持台１１の上方側には，プローブ針２１を備えたプローブカード２がウエハ保持台１１と対向するように配設されている。
前記プローブカード２は，インサートリング２２の下面に固定されると共に，このインサートリング２２は，取り付けリング７１内に嵌合して保持されている。
【００１７】前記筐体１０の上面部をなすヘッドプレート１０ａには，例えばインサートリング２２をテストヘッド３側のポゴピン１３に対して接離させるに十分なストロークだけ昇降させるように，穴２３の周縁部にて図示しない昇降機構により昇降する（Ｚ方向に移動する）Ｚプレート７２が設けられており，更にこのＺプレート７２には，プローブ針２１とウエハＷ上の電極パッドとのθ方向（鉛直軸を中心とする回転方向）の微小な位置合わせを行うためにθ方向に回動自在なθプレート７３が取り付けられている。
このθプレート７３の下面には，一対のＬ字型のガイドレール７４，７５が，筐体１０前面に形成された引き出し用の窓７６を通して水平に外側に伸びるように架設されており，前記インサートリング２２は前記ガイドレール７４，７５に保持されながら案内されるように取り付けられている。
　・・・　中　略　・・・
【００１８】次に上述実施例の作用について説明する。・・　中　略　・・次いでプローブ針２１と電極パッドとを接触させ，テストヘッド３に接続された図示しないテスタによりウエハＷ上のＩＣチップについて測定を行う。
【００１９】
そして例えばプローブ針２１が摩耗してプローブカード２を交換する場合には，テストヘッド３をヘッドプレート１０ａ上に装着したままＺプレート７２を下降させて，インサートリング２２をテストヘッド３側のポゴピン１３から離し，その後作業者により取り付けリング７１をガイドレール７４，７５に沿ってスライドさせながら筐体１０の窓７６を介して外に引き出し，プローブカード２を取り付けリング７１から取り外して新たな別のプローブカード２を当該取り付けリング７１に嵌入して，逆の操作によりプローブカードを所定位置（プロービングセンタ）に装着する。
【００２０】また
テストヘッド３のパフォーマンスボードの交換，テストヘッド３のメンテナンスなどを行う場合には，テストヘッド保持手段４を前記テストヘッド３に近接する位置に移動させ，次のようにしてテストヘッド３を保持してプローブ装置本体１から分離させる。
【００２１】そしてボールネジ４３を手動であるいは図示しないモータにより駆動させてアーム４１，４２を閉じ，アーム４１，４２側の突起部４４とテストヘッド３側の凹部３４とを係合させこの係合のみによってあるいは更にテストヘッド３の両側面を狭圧した状態で，
アーム４１，４２によりテストヘッド３を保持し，装置本体１から分離して上昇させる。その後保持手段４を例えば別の場所へ移動してテストヘッド３のメンテナンスやパフォーマンスボードの交換などを行う。
（３）引用文献３の記載
　取消理由で通知した引用文献３（特開２０１２−６３２２７号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。
ア．「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置に関し，更に詳しくは，
省スペース化してコストを削減できるウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置に関する。
イ．「【００３１】
　図１に示すように，第２の搬送領域Ｓ４に隣接する検査領域Ｓ５には，その領域Ｓ５に沿って複数（本実施形態では５箇所）の検査室１７が所定間隔を空けて配列されており，これらの検査室１７では第２のウエハ搬送機構１６によってウエハ保持体１５を介して搬送されるアライメント済みのウエハＷについて電気的特性検査を行うように構成されている。
また，検査室１７は，図２の（ａ），（ｂ）に示すように検査領域Ｓ５の各配列位置において上下方向に複数積層された積層構造として形成されている。各層の検査室１７は，いずれも同一構造を備えている。
【００３２】
　
検査室１７は，図４に示すように，テスタとウエハＷとを電気的に接続するためのウエハ検査用インターフェース（以下，単に「検査用インターフェース」と称す。）ＩＦと，ウエハＷを昇降させてウエハＷをインターフェースに対して離接させる昇降体１８と，を備え，後述のように検査時には昇降体１８を介してウエハＷとインターフェースＩＦと電気的に接続するように構成されている。
【００３３】
　インターフェースＩＦは，図４に示すように，ヘッドプレートに固定され且つウエハＷの複数の電極に対応する複数のプローブ１９Ａを有するプローブカード１９と，ウエハＷをプローブカード１９側へ吸着させる吸着手段２０と，吸着手段２０によりプローブカード１９へ吸着されるウエハＷの外周縁部が接触してプローブカード本体１９Ｂとの間に密閉空間を形成するリング状のウエハ吸着用シール部材２１と，プローブカード１９を保持するカードホルダ２２（図５，図６参照）に対してウエハ吸着用シール部材２１を固定する固定リング２３と，プローブカード１９の上面に形成された複数の端子電極に接続される円板状のポゴリング２４と，を備えている。」
（４）引用文献４の記載
　取消理由で通知した引用文献４（特開２０１３−１５６０８４号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。
ア．「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，被試験電子デバイスの電気的な機能を試験する複数の試験装置を並置してなる電子デバイス試験システムに関する。」
イ．「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　
電子デバイス試験システムの省スペース化を図る方法として，縦横に区画されたラックにユニット化されたセルと呼ばれる試験装置を並置する方法が考えられる。試験装置は，被試験電子デバイスを収容する収容体を備える。
　収容体の内部は，被試験電子デバイスの試験が行われる試験室と，試験信号及び応答信号の入出力を行う試験回路基板を収容する回路基板室とに隔てられる。」
ウ．「【発明を実施するための形態】
【００４５】
　以下，本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
（実施の形態１）
　図１は，本実施の形態に係る電子デバイス試験システムの一構成例を示した斜視図，図２は，電子デバイス試験システムの要部を示した模式的正面図，図３は，電子デバイス試験システムを構成する試験装置の一構成例を示した側断面図である。本発明の実施の形態に係る電子デバイス試験システムは，被試験電子デバイスＷの電気的な機能を試験する複数の試験装置１と，収容ケース３から試験装置１へ被試験電子デバイスＷを搬送する搬送装置２とを備える。
複数の試験装置１は，セルと呼ばれるユニットを構成しており，縦横に並置されている。具体的には，電子デバイス試験システムは，各試験装置１を縦方向及び横方向に載置する正面視が略格子状のラックを備えており，複数，例えば１００個の試験装置１がラックに載置されている。
被試験電子デバイスＷは，例えば集積回路が形成された半導体ウェハ，モールドパッキングされたＬＳＩチップ，複数の素子を基板上に搭載した装置である。
　・・・　中　略　・・・
【００４７】
　
試験装置１は，図３に示すように，被試験電子デバイスＷの電気的な機能を試験するための信号を入出力する試験回路基板１３と，該試験回路基板１３を収容する中空略直方体の収容体１１とを備える。
　・・・　中　略　・・・
【００４９】
　隔壁部１２の略中央部には，孔部が形成されており，該孔部には，試験室１１ｂに搬入された被試験電子デバイスＷと，隔壁部１２で被試験電子デバイスＷから隔離している試験回路基板１３とを接続する接続部１５が密着状態で貫通している。接続部１５は，例えば金属円筒状である。
接続部１５は，載置台１４の上方に対向配置したプローブカードを有する。プローブカードは，被試験電子デバイスＷと，試験回路基板１３の回路とを接続するために，被試験電子デバイスＷ，例えば半導体ウェハ上に形成されたＩＣ，ＬＳＩ等の電子回路ダイの各電極の配置に合わせて導電性の触針を配列したカードである。
【００５０】
　試験回路基板１３は，接続部１５の上面に保持されており，ポゴピンブロックと電気的に接続されている。試験回路基板１３上には，複数の回路部品１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅが設けられている。」
（５）引用文献５の記載
　取消理由で通知した引用文献５（特開２０１０−１５７５５０号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。
ア．「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，半導体ウエハ上に形成された複数の半導体装置（チップ）の電気的特性を検査するウエハテストシステムに関する。」
イ．「【背景技術】
【０００２】
　
ウエハに形成された多数の半導体装置（チップ）の電気的特性検査するウエハテストシステムの構成は，ウエハを載置してテストピンを接触させるステージと，ウエハをハンドリングするローダロボットと，ウエハを収容するウエハカセット据え付けポートと，電気的テストを実施するためのテストヘッドとから構成されている。
【０００３】
　テスト対象となる半導体装置は，高集積化が進んでいるのでテストに時間を要するため，できるだけステージを増やしてローダロボットの稼働率を高めることが望まれている。
しかし，各ステージに対応して設けるテストヘッドは，多数の回路基板やプローブカードあるいはそれらを接続する多数のケーブルなどが設けられているため，重量的にも１００ｋｇを超えるもので，メンテナンスやプローブカードの交換にはテストヘッドを持ち上げるためのモータなどを使った電気的に回動手段が必要であった。
ウ．「【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
　
本発明は，ウエハテストシステムにおいて，装置全体の小型化および省スペース化を図り，テストヘッドの軽量化および小型化，信号の信頼性向上を図り，
エ．「【００３３】
［テストヘッドの構成］
　
次に，図５Ａを参照してテストヘッド１２ａ〜１２ｄの構成について説明する。
【００３４】
　
テストヘッド１２ａは矩形状の外箱を有し，
　・・・　中　略　・・・
【００３５】
　
テストヘッド１２ａの内部には，多層配線基板からなる矩形状をなすマザーボード３０が底面部に配置され，これの基板コネクタ３０ａにはテスト用回路基板としての多数のピンエレクトロニクス基板３１が装着されている。
　・・・　中　略　・・・
【００３７】
　マザーボード３０は，内部に形成される多層配線により，上面に接続される多数のピンエレクトロニクス基板３１の各端子の矩形状配置の電極パターンを環状配置の電極パターンに変換して下面に導出している。このマザーボード３０の下面側の電極部分には環状をなすＰｏｇｏブロック３４が配置されると共に，図５Ｂ（ｂ）に示すように，そのＰｏｇｏブロック３４を切り欠いた孔部３３ａを有する下補強板３３が配置されている。これらマザーボード３０，上補強板３２，下補強板３３およびＰｏｇｏブロック３４はねじ３０ｂにより一体に固定されている。
　・・・　中　略　・・・
【００３９】
　Ｐｏｇｏブロック３４には多数のＰｏｇｏピン３５が配設されている。Ｐｏｇｏブロック３４は，ヘッドプレートに載置されるプローブカード３６と電気的に接触するように設けられており，プローブカード３６にはウエハの半導体チップに形成されたパッドに接触するための多数のプローブ３７が配設されている。」
オ．「【００４２】
［全体構成，テストヘッドの構成，低温チラーの構成のまとめ］
　
以上のようにな構成において，近年ではテストの対象となるウエハに作りこまれている半導体装置（チップ）は，テスト用演算回路が組み込まれているものを前提としている。これにより，１チップのテストに必要なパッド数が大きく低減でき，プローブカード３６に設けられているプローブ３７の本数に対して，一度にテスト可能なチップ数が大幅に増大させることができる。
【００４３】
　
したがって，ウエハステージ部３ａ〜３ｄの幅寸法を大幅に低減させることができ，小型化が図れる。また，テストヘッド１２ａ〜１２ｄの構成を，テスト回路を集積化するとともに，上記したウエハ側にテスト用演算回路を作りこむこと，さらにはマザーボード３０とＰｏｇｏブロック３４との間を，ケーブルによる配線に代えて，マザーボード３０を多層配線基板により構成して接続する構成としたので，全体として４００ｋｇ程度あったものが例えば５０〜７０ｋｇ程度まで大幅な軽量化を図ることができた。
【００４４】
　
さらにメンテナンス等の場合に，モータによる回動で行なう必要がなく，作業者が手動で行なうことができ，これによってメンテナンスエリアも従来のような全方位に設定する必要がなくなるため，前後の領域のみで行なえるようになり，省スペース化を図ることができる。
（６）引用文献６の記載
　取消理由で通知した引用文献６（特開２０１０−７４０９１号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。
ア．「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，プローブを基板の電極パッドに電気的に接触させて当該基板の電気的特性を測定するプローブ装置に関し，特にテストヘッドを装置本体の天板に装着する技術に関する。」
　　
イ．「【背景技術】
【０００２】
　
半導体デバイスの製造工程においては，集積回路チップの完成後にウェハの状態で各チップについて電気的特性の検査を行うことにより良否が判定される。このような検査は，例えば半導体ウェハ（以下，ウェハという）を載置するための載置台が内部に設けられたプローブ装置本体と，このプローブ装置本体のヘッドプレート（天板）に設置され，その下面にチップの電極パッドが接触されるプローブが形成されたプローブカードと，このプローブカードの上方側に設けられ，ポゴピンを上下両面に有するポゴリングを介してプローブカードに接続される箱型のテストヘッドと，を備えたプローブ装置と呼ばれる検査装置にて行われる。
ウ．【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
　
本発明のプローブ装置について，図１〜図７を参照して説明する。このプローブ装置は，プローブ装置本体であるプローバ本体１１，テストヘッド１２及びローダ部１３を備えている。
　・・・　中　略　・・・
【００１４】
　
図１及び図２に示すように，ヘッドプレート２４の上方には重量が例えば６０ｋｇ程度の箱型のテストヘッド１２が設けられており，このヘッドプレート２４はコ字型の保持枠３５により両側から保持されている。
（７）引用文献７の記載
　取消理由で通知した引用文献７（特開平３−６３５７７号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。
ア．「【産業上の利用分野】
　この発明は，テストヘッドが回動可能に取り付けられる半導体試験装置に関する。」（第１頁左下欄第１７行ないし同欄第１９行）
イ．「【発明が解決しようとする課題】
　
ところで，テストヘッドは，ウェーハに形成されるチップの集積度などの違いによるピン数の違いや，ウェーハの種類によってテスト項目が異なることにより，種々の大きさのものがあり，その重量も異なる。例えば，一例として４８ピンのテストヘッドの場合には，重量２５ｋｇであるのに対し，２５６ピンのテストヘッドの場合には，重量１００ｋｇである。
　　
２．対比・判断
（１）本件発明１について
ア．対比
　本件発明１と引用発明を対比する。
（ア）本件発明１の「ローダ」は，本件特許明細書（【００１５】）によれば，「搬送機構（図示しない）を内蔵してウエハの各セル１１への搬出入を行う」ものを対象としているから，引用発明の「試験対象となる半導体ウエハ等の基板（ウエハ１０１）を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵」し，「ロードユニット１３０およびアライメントユニット４００の間でウエハを搬送するロボットアーム１１６を内蔵」する「ＥＦＥＭ１１０」は，「ローダ」ということができる。
（イ）引用発明の「テストヘッド２００」は，「ウエハ１０１と電気的に接続され，当該ウエハ１０１に形成されたチップの電気的特性を試験する」ものであって，「試験」は「検査」ということもできる。また，引用発明の「テストヘッド２００」はメンテナンスを受けるものであるから，「被整備」な「テストヘッド」であるといえる。そうすると，引用発明の「テストヘッド２００」は，本件発明１の「半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる」「被整備テストヘッド」に相当する。
（ウ）引用発明の「ウエハ１０１と電気的に接続され，当該ウエハ１０１に形成されたチップの電気的特性を試験するテストヘッド２００」を有する「収容室１７２」は，「アライメントユニット４００と」「連通しており」，「アライメントユニット４００」に搬送された「ウエハ１０１」の「試験」（検査）を行うためのものであるから，引用発明の「収容室１７２」及び「アライメントユニット４００」を合わせて，「検査室」ということができる。
　また，引用発明は，「収容室１７２の背面側の部分に設けられ」，「プローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配され」た「メンテナンスカバー１９２」を備えており，「前記メンテナンスカバー１９２から外部に引き出した前記プローブカード３００が存在する空間は，前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である」ところ，外部に引き出された「プローブカード３００が存在する空間」は，「プローブカード３００」のメンテナンス（整備）を行う空間であるから，「整備空間」ということができる。そうすると，引用発明において，「整備空間」側とは，「前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である」から，「整備空間」側と，「前記ウエハ１０１」を搬送する「ＥＦＥＭ１１０」側とが，「前記複数の収容室１７２」の反対側であるということができる。
（エ）引用発明の「試験装置１００」は，上記（イ）のとおり，「ウエハ１０１に形成されたチップの電気的特性を試験する」ものであって，「試験」は「検査」ということもできるから，「ウエハ検査装置」ということができる。
（オ）したがって，本件発明１と引用発明とは，以下の一致点及び相違点を有する。
［一致点］
「ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドを備えた複数の検査室と，
　ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え，
　整備空間側と前記ウエハを搬送するローダ側とが前記複数の検査室の反対側であるウエハ検査装置。」
［相違点１］
　本件発明１は，「複数の検査室」が，「前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すスライドレール」を備え，「被整備テストヘッド」を引き出すものであるのに対し，引用発明は，「複数の収容室１７２のそれぞれには，」「メンテナンスカバー１９２が設けられ，当該メンテナンスカバー１９２の外側には，前記プローブカード３００を引き出した場合に当該プローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられ」，「プローブカード３００」を引き出しているものの，「テストヘッド２００」を引き出すものではなく，「テストヘッド２００」を「整備空間側に引き出すスライドレール」も備えていない点。
［相違点２］
　本件発明１は，「複数の検査室が配置されたセルタワー」を備えているのに対し，引用発明は，そのような構成を備えているか定かではない点。
イ．判断
　以下，相違点１について検討する。 
　一次決定は，引用発明において，「メンテナンスカバー１９２から外部に引き出した前記プローブカード３００」「を支持するスライドレール１９３」を設ける構成を採用するのは，メンテナンス作業を容易に行うことができるためであると解されるところ，メンテナンスの対象物を外部に引き出してメンテナンスすること，また，その際に，スライドレールにより引き出す構成とすることは，例えば，引用文献２（上記１．（２）イ【００１６】ないし【００１９】）に記載されているように周知技術であるから，当該周知技術に基づき，引用発明において，「テストヘッド２００」を収容室１７２からスライドレールによって引き出す構成を採用し，メンテナンスを行うように構成することで，相違点１について本件発明１の構成を採用することは，当業者であれば容易に想到し得るものである旨判断した。
　これに対し，確定判決は，（ア）引用文献２には，相違点１に係る構成（検査室が整備空間側にテストヘッドを引き出すスライドレールを備え，テストヘッドを引き出す構成）の記載はなく，他に上記構成が記載された文献はない。（イ）テストヘッドとプローブカードとは重量や大きさにおいて相違するから，プローブカードに関する引用発明及び引用文献２の記載から，テストヘッドを含むメンテナンスの対象物一般について，メンテナンスの対象物を引き出してメンテナンスをすること，また，その際に，スライドレールにより引き出す構成とすることが周知技術であったということはできない。（ウ）引用発明においては，テストヘッドのメンテナンスは背面扉を開けて行うものとされ，背面扉はメンテナンスを行うのに容易な位置に配置されているのであるから，検査室が整備空間側にテストヘッドを引き出すスライドレールを備え，テストヘッドを引き出す構成を採用することの動機付けは見いだせない，との理由により，相違点１に係る構成に想到することが容易であるとした一次決定の判断には誤りがある旨判示した。この判示事項は当審を拘束する。（行政事件訴訟法第３３条第１項）
　そこで，当審は以下の通り判断する。すなわち，テストヘッドとプローブカードは重量や大きさにおいて相違するから，プローブカードに関する引用発明及び引用文献２の記載から，テストヘッドを含む対象物一般について，メンテナンスの対象物を引き出してメンテナンスすることが周知技術であったということはできない。
　また，引用文献３ないし７にも，テストヘッドを整備するためにテストヘッドを引き出すことは記載されていない。
　さらに，引用文献１には，「前記テストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配された背面扉１９０」を備え，テストヘッドのメンテナンスは背面扉を開けて行うものであるから，引用発明に，テストヘッドを引き出す構成を採用し，相違点１に係る構成とすることの動機付けは見いだせない。
　したがって，当審は，一次決定が説示した理由によっては，引用発明及び引用文献２ないし７に記載された技術に基づき，相違点１に係る構成を，容易に想到し得たものではないと判断する。
ウ．小括
　以上のとおりであるから，その他の相違点について検討するまでもなく，本件発明１は，引用発明及び引用文献２〜引用文献７に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）本件発明２について
ア．対比
　本件発明２と引用発明を対比する。
（ア）上記（１）ア．（ア），（イ）及び（エ）と同様の理由により，引用発明の「ＥＦＥＭ１１０」，「テストヘッド２００」及び「試験装置１００」は，本件発明２の「ローダ」，「被整備テストヘッド」及び「ウエハ検査装置」に相当する。
（イ）上記（１）ア．（ウ）と同様の理由により，引用発明の「収容室１７２」及び「アライメントユニット４００」は「検査室」ということができ，引用発明の外部に引き出された「プローブカード３００が存在する空間」は「整備空間」ということができる。そうすると，引用発明において，「整備空間」とは，「前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である」から，「整備空間」と，「前記ウエハ１０１」を搬送する「ＥＦＥＭ１１０」は，「前記複数の収容室１７２」を挟んで対向するということができる。
（ウ）したがって，本件発明２と引用発明とは，以下の一致点及び相違点を有する。
［一致点］
「ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドを備えた複数の検査室と，
　ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え，
　整備空間と前記ウエハを搬送するローダが前記複数の検査室を挟んで対向するウエハ検査装置。」
［相違点３］
　本件発明２は，「複数の検査室」が，「前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すスライドレール」を備え，「被整備テストヘッド」を引き出すものであるのに対し，引用発明は，「複数の収容室１７２のそれぞれには，」「メンテナンスカバー１９２が設けられ，当該メンテナンスカバー１９２の外側には，前記プローブカード３００を引き出した場合に当該プローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられ」，「プローブカード３００」を引き出しているものの，「テストヘッド２００」を引き出すものではなく，「テストヘッド２００」を「整備空間側に引き出すガイドレール」も備えていない点。
［相違点４］
　本件発明２は，「複数の検査室が配置されたセルタワー」を備えているのに対し，引用発明は，そのような構成を備えているか定かではない点。
イ．判断
　以下［相違点３］について検討するに，当該［相違点３］は，上記（１）ア．（オ）の［相違点１］と同じである。
　そうすると，上記（１）イ．及びウ．と同じ理由により，引用発明において，［相違点３］に係る構成を採用することは，当業者が容易に想到し得たものではない。
ウ．小括
　以上のとおりであるから，その他の相違点について検討するまでもなく，本件発明２は，引用発明及び引用文献２〜引用文献７に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
３．まとめ
　以上のとおり，本件発明１，２は，引用発明及び及び引用文献２−７に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないから，それらの発明についての特許は，進歩性欠如を根拠として取り消すことはできない。
第６　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
１．特許法第３６条第６項第１号について　
　特許異議申立人は，特許異議申立書において，発明の詳細な説明には，「テストヘッドは重量が約７０ｋｇｆであり，スライドレールで支持されるため，テストヘッドを引き出し方向以外に移動させるのは困難である。したがって，整備用台車の位置をテストヘッドの位置へ正確に合わせる必要があるが，整備用台車はリフト機構等を有し，重量が大きいために位置の微調整が困難であり，その結果，テストヘッドを引き出すのが困難であるという問題がある。」（段落【０００６】）という発明の課題を解決するための手段として，多段積みで配置されるテストヘッドを有するウエハ検査装置の整備用台車が，車輪を有して移動自在な台車基部と，テストヘッドを収容するケースと，台車基部から立設されてケースを昇降させるリフト機構と，リフト機構及びケースの間に介在し，ケースをリフト機構に対して水平に移動させる水平位置調整機構とを備え，ケースは直方体状を呈するとともに，長手方向に関する両端に開口部を有し，各開口部はウエハ検査装置に配置された各テストヘッドに対向する構成が記載されているのに対して，請求項１，２には，上記整備用台車に関する内容が反映されておらず，請求項１，２の記載では発明の課題を解決できないことは明らかであるから，発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求することとなり，サポート要件を満たしていない旨を主張している。　
　しかしながら，本件発明１，２が解決しようとする課題は，約７０ｋｇの重量を有するテストヘッドを，検査室から整備空間まで容易に移動させることである。そして，請求項１，２に記載された「スライドレール」によって，テストヘッドを検査室から整備空間に容易に移動させることができるから，請求項１，２の記載によって，上記発明の課題は解決できるものと理解される。　
　したがって，特許異議申立人の主張する特許異議申立理由によっては，本件発明１，２を取り消すことはできない。
　
第７　むすび　
　以上のとおり，本件訂正請求による訂正は適法なものである。そして，訂正後の請求項１，２に係る特許については，一次決定における取消理由，及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。　
　また，他に訂正後の請求項１，２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。　
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年１０月５日（２０２０．１０．５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ウエハ検査装置
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、複数のテストヘッドを有するウエハ検査装置に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　多数の半導体デバイスが形成された半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）において各半導体デバイスの電気的特性検査を行うために、ウエハ検査装置としてのプローバが用いられている。プローバはウエハと対向するプローブカードを備え、プローブカードは複数の柱状接触端子であるコンタクトプローブを有する（例えば、特許文献１参照。）。このプローバでは、プローブカードの各コンタクトプローブが半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプに接続された半導体デバイスへ検査信号を流すことによって半導体デバイスの電気回路の導通状態等を検査する。
　【０００３】
　プローブカードの各コンタクトプローブへは検査回路であるメインボードを搭載したテストヘッドから検査信号が流されるが、近年、ウエハの検査効率を向上するために、それぞれにプローブカードが装着された複数のテストヘッドを備え、搬送ステージによって一のテストヘッドへウエハを搬送中に他のテストヘッドでウエハの半導体デバイスを検査可能なウエハ検査装置が開発されている。このウエハ検査装置では、フットプリント削減の観点から複数のテストヘッドを収容するセルが多段積みで配置される。
　【０００４】
　各テストヘッドのメインボードは一種の消耗品であるために定期的に交換する必要があるが、メインボードを交換するためにはテストヘッドをウエハ検査装置から整備用台車の上に引き出す必要がある。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００５】
　【特許文献１】特開２０１２−０６３２２７号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００６】
　しかしながら、テストヘッドは重量が約７０ｋｇｆであり、スライドレールで支持されるため、テストヘッドを引き出し方向以外に移動させるのは困難である。したがって、整備用台車の位置をテストヘッドの位置へ正確に合わせる必要があるが、整備用台車はリフト機構等を有し、重量が大きいために位置の微調整が困難であり、その結果、テストヘッドを引き出すのが困難であるという問題がある。
　【０００７】
　本発明の目的は、テストヘッドを容易に引き出すことができるウエハ検査装置を提供することにある。
　【課題を解決するための手段】
　【０００８】
　上記目的を達成するために、本発明のウエハ検査装置は、ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって、半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと、前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出す
スライドレール
　【０００９】
　上記目的を達成するために、本発明のウエハ検査装置は、ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって、半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと、前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出す
スライドレール
が配置されたセルタワー
　【発明の効果】
　【００１０】
　本発明によれば、テストヘッドを容易に引き出すことができる。
　【図面の簡単な説明】
　【００１１】
　【図１】本発明の実施の形態に係るウエハ検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。
　【図２】図１におけるセルタワーの各セルに内蔵される構成要素を説明するための図であり、図２（Ａ）はテストヘッドの斜視図であり、図２（Ｂ）は各セルにおけるテスタヘッド、ポゴフレーム及びプローブカードの配置状態を示す正面図である。
　【図３】本実施の形態に係る整備用台車の構成を概略的に示す図であり、図３（Ａ）は側面図であり、図３（Ｂ）は正面図である。
　【図４】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）におけるリフタ及びテストヘッドケースの構成を概略的に示す図であり、図４（Ａ）は側面図であり、図４（Ｂ）は正面図である。
　【図５】ガイド部のガイドレールへの遊合を説明するための部分拡大図である。
　【図６】簡易整備用台車の構成を概略的に示す側面図であり、図６（Ａ）はセルタワーにおける１段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示し、図６（Ｂ）はセルタワーにおける２段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示す。
　【図７】図３の整備用台車を用いるウエハ検査装置の整備方法を説明するための工程図である。
　【図８】図３の整備用台車の配置の変形例を示す正面図である。
　【発明を実施するための形態】
　【００１２】
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
　【００１３】
　まず、本実施の形態に係るウエハ検査装置について説明する。
　【００１４】
　図１は、本発明の実施の形態に係るウエハ検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。
　【００１５】
　図１において、ウエハ検査装置１０は、複数の検査室（セル）１１が多段、例えば、４段に配置されたセルタワー１２と、該セルタワー１２に隣接して配置され、搬送機構（図示しない）を内蔵してウエハの各セル１１への搬出入を行うローダ１３とを備える。セルタワー１２及びローダ１３はそれぞれ直方体状を呈し、高さは、例えば、２．４ｍである。
　【００１６】
　ウエハ検査装置１０では、セルタワー１２におけるローダ１３との隣接面の反対側（以下、「外側」という。）には作業者が各セル１１の整備作業を行うことが可能な空間が確保され、後述する整備用台車２７が配置される。
　【００１７】
　図２は、図１におけるセルタワーの各セルに内蔵される構成要素を説明するための図であり、図２（Ａ）はテストヘッドの斜視図であり、図２（Ｂ）は各セルにおけるテスタヘッド、ポゴフレーム及びプローブカードの配置状態を示す正面図である。
　【００１８】
　図２（Ａ）において、テストヘッド１５は、直方体状の筐体からなる本体１６と、本体１６の長手方向の側面上部から側方へ突出するフランジ１７とを有し、本体１６は検査回路であるメインボード（図示しない）を収容する。
　【００１９】
　また、図２（Ｂ）に示すように、各セル１１は、内部において、テストヘッド１５と、プローブカード１８と、プローブカード１８及びメインボードを電気的に接続するポゴピン（図示しない）を保持するポゴフレーム１９とを有する。プローブカード１８及びポゴフレーム１９、並びにポゴフレーム１９及びテストヘッド１５の間にはシール部材２０、２１が配置され、該シール部材２０、２１に囲まれた空間が減圧されることにより、プローブカード１８及びポゴフレーム１９が真空吸着によってテストヘッド１５へ装着される。
　【００２０】
　プローブカード１８は、円板状の本体２４と、本体２４の下面から図中下方へ向けて突出するように配置される多数の柱状接触端子である複数のコンタクトプローブ２５とを有する。各コンタクトプローブ２５は、プローブカード１８へウエハ（図示しない）が当接した際、該ウエハに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプ（いずれも図示しない）と接触する。
　【００２１】
　図１に戻り、各セル１１の外側には整備用開口部２６が開設され、該整備用開口部２６を介してテストヘッド１５が引き出される。作業者は引き出されたテストヘッド１５から消耗したメインボードを取り外し、新しいメインボードを取り付ける。
　【００２２】
　ところで、テストヘッド１５の重量は約７０ｋｇｆであり、作業者の力だけでは取り扱いが困難であるため、テストヘッド１５は、セル１１内において当該テストヘッド１５の長手方向（以下、単に「長手方向」という。）に沿って配置されるスライドレール（図示しない）によってフランジ１７を介して支持され、スライドレールの上面に設けられた複数のボール台座によって長手方向に引き出し可能に構成される。
　【００２３】
　ウエハ検査装置１０において、作業者が容易にメインボードの交換を行うためには引き出されたテストヘッド１５を支持する支持機構が必要であり、これに対応して、本実施の形態では後述する整備用台車２７が提供される。
　【００２４】
　図３は、本実施の形態に係る整備用台車の構成を概略的に示す図であり、図３（Ａ）は側面図であり、図３（Ｂ）は正面図である。
　【００２５】
　図３（Ａ）及び図３（Ｂ）において、整備用台車２７は、複数のころ２８（車輪）によって支持されて移動可能に構成される台車基部２９と、該台車基部２９から立設されたリフト機構３０と、テストヘッド１５を収容可能な筐体状のテストヘッドケース３１（ケース）とを有する。
　【００２６】
　台車基部２９には取っ手３２が設けられ、作業者は取って３２を押すか、若しくは引くことによって整備用台車２７を移動させる。各ころ２８は双輪からなり、向きを自在に変更可能に構成されるため、整備用台車２７の移動に関する自由度を向上させる。
　【００２７】
　リフト機構３０は、図中上方へ向けて台車基部２９から延出する支柱３３と、該支柱３３に取り付けられ、支柱３３の延出方向に沿って移動することによって図中上下方向に移動するリフタ３４と、リフタ３４を移動させるモータ（図示しない）とを有する。
　【００２８】
　なお、台車基部２９の各ころ２８はブレーキ（図示しない）を有し、該ブレーキはリフタ３４が上下方向に関する最下点に位置する場合のみ解除される。
　【００２９】
　図４は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）におけるリフタ及びテストヘッドケースの構成を概略的に示す図であり。図４（Ａ）は側面図であり、図４（Ｂ）は正面図である。なお、説明を簡単にするために、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では、テストヘッド１５が破線で示され、さらに、図４（Ｂ）は、後述するスライドレールカバー４０を一点鎖線で示し、且つスライドレールカバー４０を透けた状態で示す。
　【００３０】
　図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、テストヘッドケース３１は直方体状を呈するとともに、長手方向に関する両端が開放されて開口部を形成し、テストヘッド１５をセル１１から引き出す際、両端の開口部のいずれかがセル１１の整備用開口部２６に対向し、整備用開口部２６を介して引き出されたテストヘッド１５を内部に収容する。また、テストヘッドケース３１の上面も開放されているため、作業者は収容されたテストヘッド１５へテストヘッドケース３１の上面からアクセス可能であり、該上面を介してメインボードを交換する。
　【００３１】
　テストヘッドケース３１は水平位置調整ステージ３５を介してリフタ３４によって支持される。水平位置調整ステージ３５は上下に重ねられた円板状部材である基部３５ａ及び移動部３５ｂからなり、基部３５ａ及び移動部３５ｂの間には多数のボールベアリング（図示しない）が敷き詰められ、移動部３５ｂは基部３５ａに対して水平に移動することができる。基部３５ａはリフタ３４に接続され、移動部３５ｂはテストヘッドケース３１に接続される。これにより、水平位置調整ステージ３５はテストヘッドケース３１をリフタ３４に対して水平に移動させることができる。
　【００３２】
　また、水平位置調整ステージ３５では、外部からエアを送り込むことにより、基部３５ａの一部及び移動部３５ｂの一部を係合させる等して移動部３５ｂを基部３５ａに対して固定することもできる。
　【００３３】
　移動部３５ｂの移動は多数のボールベアリングによって実現されるため、移動部３５ｂの移動には大きな力が必要なく、その結果、テストヘッドケース３１は作業者によって容易に水平へ移動させることができる。なお、テストヘッドケース３１の下面から下方に向けて板状のストッパ３６が突出し、テストヘッドケース３１の水平方向の移動量が所定量に達した場合、ストッパ３６が水平位置調整ステージ３５の基部３５ａに当接することにより、テストヘッドケース３１の水平方向の移動量が規制される。
　【００３４】
　テストヘッドケース３１の長手方向に関する両側面の上部には複数のボール台座からなるスライドレール３７が配される。スライドレール３７はテストヘッドケース３１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７を支持し、テストヘッド１５をテストヘッドケース３１の長手方向にスライドさせる。
　【００３５】
　また、テストヘッドケース３１の長手方向に関する両側面の上部における両端にはストッパ機構３８（固定機構）が配される。ストッパ機構３８は突出自在な突起状の接触子３９を有し、該接触子３９が突出してテストヘッド１５のフランジ１７に接触することにより、テストヘッド１５の位置がテストヘッドケース３１に対して固定される。なお、リフト機構３０は、テストヘッド１５がテストヘッドケース３１に収容される際、接触子３９がフランジ１７に接触していない場合は、リフタ３４が上下動不可能に構成される。
　【００３６】
　テストヘッド１５をテストヘッドケース３１の長手方向にスライドさせる際、作業者の手、特に、指がフランジ１７とスライドレール３７の間に挟まれる危険性があるため、スライドレール３７はスライドレールカバー４０によって覆われる。
　【００３７】
　整備用台車２７では、リフト機構３０が、テストヘッドケース３１の位置を、当該テストヘッドケース３１のスライドレール３７が１段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する高さ、同スライドレール３７が２段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する高さ、同スライドレール３７が３段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する高さ、及び同スライドレール３７が４段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する高さのそれぞれに固定可能である。
　【００３８】
　図１に戻り、セルタワー１２の外側下方にはガイドレール４１が配される。ガイドレール４１はセルタワー１２の長手方向に沿い、断面が矩形の管状体であり、セルタワー１２と反対側の側壁４１ａにスリット４２が形成される。一方、図３（Ｂ）に示すように、整備用台車２７は台車基部２９に配されたガイド部４３（ガイド機構）を有する。
　【００３９】
　図５に示すように、ガイド部４３は台車基部２９から側方へ突出するブラケット４３ａと、該ブラケット４３ａの先端に設けられて水平に回転するローラ４３ｂとを有し、ブラケット４３ａはガイドレール４１のスリット４２を介してガイドレール４１の内部へ進入し、ローラ４３ｂはガイドレール４１の内部に収容される。すなわち、ガイド部４３はガイドレール４１と遊合するが、このとき、ローラ４３ｂ及び台車基部２９の間にはガイドレール４１の側壁４１ａが介在する。
　【００４０】
　上述した整備用台車２７はテストヘッド１５の全体を引き出す際に用いられるが、テストヘッド１５を整備する際、当該テストヘッド１５の全体を引き出す必要がない場合がある。このような場合、ウエハ検査装置１０では、整備用台車２７ではなくテストヘッド１５を部分的に載置する簡易整備用台車４４を用いる。
　【００４１】
　図６は、簡易整備用台車の構成を概略的に示す側面図であり、図６（Ａ）はセルタワーにおける１段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示し、図６（Ｂ）はセルタワーにおける２段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示す。
　【００４２】
　図６（Ａ）及び図６（Ｂ）において、簡易整備用台車４４は底部に複数のころ４５が配置されたメインフレーム４６と、該メインフレーム４６に対して上下に移動可能な整備台４７とを有する。整備台４７は複数のボール台座からなるスライドレール４８を有し、スライドレール４８は部分的に引き出されたテストヘッド１５のフランジ１７を支持する。整備台４７は、スライドレール４８が１段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する第１の高さ、及びスライドレール４８が２段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する第２の高さのそれぞれに固定可能に構成される。
　【００４３】
　簡易整備用台車４４は整備用台車２７に比べて大幅に簡素化されて軽量であり、且つ、メインフレーム４６の底部に配置された複数のころ４５を有するため、作業者は簡易整備用台車４４の位置を容易に調整することができ、もって、１段目や２段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と、整備台４７のスライドレール４８とを正確に正対させることができる。その結果、１段目や２段目のセル１１から容易にテストヘッド１５を部分的に引き出すことができる。
　【００４４】
　図７は、図３の整備用台車を用いるウエハ検査装置の整備方法を説明するための工程図である。
　【００４５】
　まず、ガイドレール４１の端部においてガイド部４３のローラ４３ｂをガイドレール４１の内部に収容させた後、ローラ４３ｂをガイドレール４１の内部に収容させたまま整備用台車２７を、整備を行うテストヘッド１５が収容されるセル１１が存在する位置まで大まかに移動させる。その後、台車基部２９の各ころ２８のブレーキを作動させて整備用台車２７の位置を固定する（図７（Ａ））。
　【００４６】
　次いで、リフト機構３０がテストヘッドケース３１を、当該テストヘッドケース３１のスライドレール３７が整備を行うテストヘッド１５のフランジ１７と正対する高さまで上昇させ、その後、テストヘッドケース３１の位置を固定する（図７（Ｂ））。
　【００４７】
　次いで、水平位置調整ステージ３５によってテストヘッドケース３１の位置を水平方向に微調整してスライドレール３７を、整備を行うテストヘッド１５のフランジ１７と正確に正対させ（図７（Ｃ））、本整備方法を終了する。
　【００４８】
　本実施の形態に係る整備用台車２７によれば、水平位置調整ステージ３５が、移動自在な台車基部２９から立設されるリフト機構３０のリフタ３４、及びテストヘッド１５を収容するテストヘッドケース３１の間に介在し、テストヘッドケース３１をリフタ３４に対して水平に移動させるので、台車基部２９の位置を固定し、整備を行うテストヘッド１５が存在する位置までテストヘッドケース３１を昇降させて当該テストヘッドケース３１の位置を固定した後、テストヘッドケース３１の位置を水平方向に微調整してスライドレール３７を、整備を行うテストヘッド１５のフランジ１７と正確に正対させることができ、その結果、テストヘッドケース３１へ向けてテストヘッド１５を容易に引き出すことができる。
　【００４９】
　上述した整備用台車２７では、テストヘッドケース３１の長手方向に関する両側面の上部にはテストヘッドケース３１の長手方向にテストヘッド１５をスライドさせるスライドレール３７が配され、該スライドレール３７はテストヘッド１５の位置を固定させるストッパ機構３８を有するので、テストヘッドケース３１に収容されたテストヘッド１５をテストヘッドケース３１内において所望の位置に移動させた後、その位置へ固定することができ、もって、テストヘッド１５の整備作業の効率を向上することができる。
　【００５０】
　また、上述した整備用台車２７では、セルタワー１２の下部に設けられたガイドレール４１と遊合するガイド部４３をさらに備えるので、整備用台車２７をセルタワー１２に沿って正確に動かすことができ、もって、整備用台車２７の位置の調整時間を短縮することができる。
　【００５１】
　さらに、上述した整備用台車２７では、台車基部２９から側方へ突出するブラケット４３ａの先端に設けられたローラ４３ｂ及び台車基部２９の間にはガイドレール４１の側壁４１ａが介在するので、整備用台車２７が傾いた場合、ローラ４３ｂがガイドレール４１の側壁４１ａに係合し、整備用台車２７の転倒が防止される。
　【００５２】
　以上、本発明について、上述した実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。
　【００５３】
　例えば、上述した整備用台車２７は、１つのセルタワー１２の外側のみに配置されたが、図８に示すように、２つのセルタワー１２を互いの外側が対向するように配置し、２つのセルタワー１２に挟まれるように整備用台車２７を配置してもよい。このとき、整備用台車２７のテストヘッドケース３１は長手方向に関する両端に開口部を有し、開口部のそれぞれはウエハ検査装置１０のそれぞれのセル１１における整備用開口部２６に対向するので、いずれのウエハ検査装置１０のテストヘッド１５もテストヘッドケース３１に収容することができ、もって、テストヘッド１５の整備作業の効率を向上することができる。
　【符号の説明】
　【００５４】
１０　ウエハ検査装置
１５　テストヘッド
１７　フランジ
２７　整備用台車
２９　台車基部
３０　リフト機構
３１　テストヘッドケース
３５　水平位置調整ステージ
３７　スライドレール
３８　ストッパ機構
４１　ガイドレール
４３　ガイド部
４３ｂ　ローラ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって、半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと、前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出す
スライドレール
　ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと、を備え、
　前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間側と前記ウエハを搬送するローダ側とが前記複数の検査室が配置されたセルタワーの反対側であることを特徴とするウエハ検査装置。
　【請求項２】
　ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって、半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと、前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出す
スライドレール
　ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと、を備え、
　前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間と前記ウエハを搬送するローダが前記複数の検査室
が配置されたセルタワー