(57)【要約】【課題】単純な加工で、電子部品をプリント基板の側面に実装し、電子部品の実装面積を拡大する電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。【解決手段】ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層がプリント基板の導電パターン層に電気接続するビアを、ビアに沿って切断し、切断した端面に露出する導電メッキ層の切断面を、電子部品の実装接続部と半田接続するランドパターンとする。ランドパターンが露出する端面はプリント基板の側面と平行な面であるので、側面と平行な端面に電子部品を実装できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの前記導電パターン層にビアホールが接し、前記ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、前記ビアホールに接する前記導電パターン層に電気接続するビアとを有し、前記ビアに沿って切断した端面に前記導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、
前記導電メッキ層の切断面と対応する部位に臨む実装接続部を有する電子部品とを備え、
前記導電メッキ層の切断面を前記実装接続部と半田接続するランドパターンとして、前記電子部品が前記プリント基板の前記端面に表面実装されることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記ビアホールが合成樹脂からなる絶縁充填体で充填され、一対の前記導電メッキ層の切断面の間に、前記絶縁充填体の切断面が同一平坦面で連続していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの前記導電パターン層にビアホールが接し、前記ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、前記ビアホールに接する前記導電パターン層に電気接続するビアと、前記ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体とを有し、前記ビアに沿って切断した端面に前記導電メッキ層と前記導電充填体の切断面が露出するプリント基板と、
前記導電メッキ層と前記導電充填体の切断面と対応する部位に臨む実装接続部を有する電子部品とを備え、
前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面を前記実装接続部と半田接続するランドパターンとして、前記電子部品が前記プリント基板の前記端面に表面実装されることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項４】
複数の前記導電パターン層を前記ビアホールが接する前記ビアが、複数の各導電パターン層に電気接続する接続部位の間に穿設された孔若しくは凹溝で切断され、前記複数の各導電パターン層にそれぞれ電気接続する前記導電メッキ層が互いに絶縁されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記ビアに沿って切断された前記端面は、前記プリント基板の隣り合う側面から突出し、
前記電子部品は、他のプリント基板の平面に実装される相手側コネクタに嵌合接続する電気コネクタであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記ビアホールに沿って切断された前記端面は、前記プリント基板の隣り合う側面から凹んでいることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記絶縁基板の背面に沿って配線された背面導電パターン層に第１ビアホールが接し、第１ビアホールの内壁面を覆う第１導電メッキ層が、前記背面導電パターン層に電気接続する第１ビアと、前記第１ビアホールに充填される第１導電充填体と、前記背面導電パターン層を前記絶縁基板の表面に投影させた投影範囲内の前記絶縁基板の表面に沿って配線された表面導電パターン層に第２ビアホールが接し、第２ビアホールの内壁面を覆う第２導電メッキ層が、前記表面導電パターン層に電気接続する第２ビアと、前記第２ビアホールに充填される第２導電充填体とを有するプリント基板と、
第１導電メッキ層と第１導電充填体の切断面と対応する部位に第１実装接続部が臨む外部コンタクトと、第２導電メッキ層と第２導電充填体の切断面と対応する部位に第２実装接続部が臨む中心コンタクトとを有する同軸コネクタとを備え、
第１導電メッキ層及び／又は第１導電充填体と、第２導電メッキ層及び／又は第２導電充填体の各切断面を、それぞれ前記外部コンタクトの第１実装接続部と、前記中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとして、グランドパターンとする前記背面導電パターン層と信号パターンとする前記表面導電パターン層とから構成されるマイクロストリップラインに前記同軸コネクタが電気接続することを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装構造。
【請求項８】
前記プリント基板は、前記絶縁基板の表面に沿って互いに絶縁して配線される複数の配線パターンからなる導電パターン層と、複数の前記配線パターンにそれぞれ前記ビアホールが接し、前記ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、それぞれ前記ビアホールに接する前記配線パターンに電気接続する複数のビアと、前記各ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体とを有し、複数の前記ビアに沿って切断した端面に、複数の前記ビア毎に前記導電メッキ層と前記各導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、
前記電子部品は、複数の前記ビア毎に、前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面と対応する部位に複数の各コンタクトの脚部が臨むプリント基板接続用コネクタであり、
前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面をランドパターンとして、前記コンタクトの脚部を半田接続し、前記プリント基板の前記端面に前記プリント基板接続用コネクタが表面実装されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装構造。
【請求項９】
（Ａ１）絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に１又は２以上の導電パターン層を配線したプリント基板を形成し、
（Ｂ１）前記プリント基板に、前記導電パターン層の少なくともいずれかに接するビアホールを穿設し、
（Ｃ１）前記ビアホールの内壁面に、前記ビアホールが接する前記導電パターン層に電気接続する導電メッキ層を鍍着してビアを形成し、
（Ｄ１）前記ビアに、合成樹脂からなる絶縁充填体を充填し、
（Ｅ１）前記ビアに沿って前記プリント基板を切断し、切断面となった前記プリント基板の端面に、同一平坦面で連続する前記導電メッキ層と前記絶縁充填体の切断面を露出させ、
（Ｆ１）前記導電メッキ層の切断面を前記実装接続部が半田接続するランドパターンとして、電子部品の実装接続部を半田接続し、
（Ｇ１）前記プリント基板の端面に前記電子部品を表面実装する
（Ａ１）乃至（Ｇ１）の各工程を備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１０】
（Ａ２）絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に１又は２以上の導電パターン層を配線したプリント基板を形成し、
（Ｂ２）前記プリント基板に、前記導電パターン層の少なくともいずれかに接するビアホールを穿設し、
（Ｃ２）前記ビアホールの内壁面に、前記ビアホールが接する前記導電パターン層に電気接続する導電メッキ層を鍍着してビアを形成し、
（Ｄ２）前記ビアに、導電性ペーストからなる導電充填体を充填し、
（Ｅ２）前記ビアに沿って前記プリント基板を切断し、切断面となった前記プリント基板の端面に、同一平坦面で連続する前記導電メッキ層と前記導電充填体の切断面を露出させ、
（Ｆ２）前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面を前記実装接続部が半田接続するランドパターンとして、電子部品の実装接続部を半田接続し、
（Ｇ２）前記プリント基板の端面に前記電子部品を表面実装する
（Ａ２）乃至（Ｇ２）の各工程を備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に電子部品を実装する電子部品の実装構造及び実装方法に関し、更に詳しくは、プリント基板の側面と平行な端面に電子部品を表面実装する電子部品の実装構造及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、抵抗、コイル、電気コネクタ、ソケット、ＩＣチップなど種々の電子部品は、表面実装工程で、プリント基板の表面(基板に平行な基板の上面)上に実装している。すなわち、この表面実装工程では、プリント基板の表面に形成するランドパターン上に、クリーム半田などを介して電子部品の底面に露出させた導電パッドを載置し、リフロー炉を通してランドパターンと導電パッド間をクリーム半田で半田付けして、電子部品とプリント基板の導電パターンを電気接続している。
【０００３】
この実装構造では、プリント基板の表面(基板と平行な平面)の面積に限りがあるので、その表面に実装する電子部品の数や大きさに限界がある。特に、電子機器の小型、軽量化から、限られた大きさプリント基板には、可能な限りの高密度実装化が要求されているので、実装する電子部品が一つでも増加した場合には、より大きいプリント基板に変更し、そのために電子機器のケースの形状も変更する大がかりな設計変更が必要となっていた。
【０００４】
そこで、プリント基板の側面にも電子部品を実装可能として、実装面積を拡大させた電子部品の実装構造が特許文献１に開示されている。この特許文献１に記載の電子部品の実装構造は、プリント配線板の内装銅箔（導電パターン層）を基板の側面に露出させ、その露出部若しくは露出部に施した銅メッキ部を電子部品の接続部と半田接続するランドとして、電子部品を基板の側面へも実装可能としている。
【０００５】
また、図１７に示すように、プリント配線基板１１０の表面１１０ａに実装した雄コネクタ１０１と、プリント配線基板１２０の表面１２０ａに実装した雌コネクタ１０３とを互いに嵌合接続し、表面１１０ａ、１２０ａに電子部品の実装面積を拡大させた電子部品の実装構造１００も知られている（特許文献２）。
【０００６】
この電子部品の実装構造１００は、雄型コネクタ１０１の雄コンタクト１０２と、雌コネクタ１０３の雌コンタクト１０４が、それぞれ導電性金属板をその板厚方向に打ち抜いて形成され、各絶縁ハウジング１０５、１０６からプリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａ側に突出し、表面１１０ａ、１２０ａに対向する切断面の平面を、実装接続部１０２ａ、１０４ａとしている。
【０００７】
一方、実装接続部１０２ａ、１０４ａに対向するプリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａ上には、図示しないランドパターンが形成され、実装接続部１０２ａ、１０４ａとランドパターン間を半田接続することにより、雄型コネクタ１０１と雌コネクタ１０３がそれぞれプリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａに実装される。
【０００８】
雄型コネクタ１０１と雌型コネクタ１０３を、図１７に示すように嵌合接続すると、互いに接触する雌コンタクト１０４と雄コンタクト１０２を介して、プリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａに配線される導電パターン間が電気接続する。このようにして積層配置されるプリント配線基板１１０、１２０の相互を電気接続することにより、電子部品を実装する実装面積を拡大させても、複数の基板を電子機器の筐体内に効率的に配置することができ、機器の筐体内の占有空間を最小限とすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平４−２７１１８８号公報
【特許文献２】特開２０００−２６０５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に開示された電子部品の実装構造は、プリント基板の側面に露出する内装銅箔（導電パターン層）の露出部に、電子部品の接続部を半田接続するので、電子部品の実装位置が内装銅箔（導電パターン層）の露出位置に限られ、また、その露出部が微小であるので、電子部品の接続部を半田接続するのが困難となる。
【００１１】
また、プリント基板の側面に露出する内装銅箔（導電パターン層）の露出部に施した銅メッキ部に電子部品の接続部を半田接続する場合には、プリント基板の側面で、その側面に露出する他の内装銅箔（導電パターン層）と電気接続することなく、特定の内装銅箔に銅メッキ部を施すメッキ工程が極めて困難であり、また、同様に、電子部品の実装位置が銅メッキ部の位置に限られるという問題があった。
【００１２】
図１７に示す従来の電子部品の実装構造１００では、２枚のプリント配線基板１１０、１２０の電子部品を実装する実装面１１０ａ、１２０ａを対向させて互いに平行に配置するので、実装面からの背が高い電子部品を実装することができず、限られた電子部品を選択したり、その実装位置が制約されることがあった。
【００１３】
また、２枚のプリント配線基板１１０、１２０間を積層方向(図中上下方向)に重ねるので、積層方向の高さが高くなり、薄型化して高さが制約された電子機器内に配置することはできず、更に、プリント配線基板１１０、１２０の各表面１１０ａ、１２０ａに配線された導電パターン間が平行で接近し、高周波信号が流れると相互に電磁干渉が生じる恐れがあった。
【００１４】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、単純な加工で、電子部品をプリント基板の側面に実装し、電子部品の実装面積を拡大する電子部品の実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
【００１５】
また、実装する電子部品の大きさや実装位置が制約されない電子部品の実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
【００１６】
また、２枚のプリント基板間を一組のコネクタを嵌合接続して接続しても、プリント配線基板に配線された導電パターン間の電磁干渉を低減させた電子部品の実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述の目的を達成するため、請求項１に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの導電パターン層にビアホールが接し、ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、ビアホールに接する導電パターン層に電気接続するビアとを有し、ビアに沿って切断した端面に導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、導電メッキ層の切断面と対応する部位に臨む実装接続部を有する電子部品とを備え、導電メッキ層の切断面を実装接続部と半田接続するランドパターンとして、電子部品がプリント基板の端面に表面実装されることを特徴とする。
【００１８】
ビアに沿って切断した端面に露出する導電メッキ層の切断面を、電子部品を表面実装するランドパターンとするので、ビアに沿って切断する簡単な加工で、プリント基板の側面に電子部品を表面実装できる。
【００１９】
請求項２に記載の電子部品の実装構造は、ビアホールが合成樹脂からなる絶縁充填体で充填され、一対の導電メッキ層の切断面の間に、絶縁充填体の切断面が同一平坦面で連続していることを特徴とする。
【００２０】
パッドオンビアの製造工程で、ビアホールは合成樹脂からなる絶縁充填体で充填される。
【００２１】
ランドパターンとなる導電メッキ層の切断面の幅は、導電メッキ層のメッキ厚に相当する細幅であり、ビアに沿って切断することによって、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に合成樹脂からなる絶縁充填体の切断面が同一平坦面で連続する。
【００２２】
請求項３に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの導電パターン層にビアホールが接し、ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、ビアホールに接する導電パターン層に電気接続するビアと、ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体とを有し、ビアに沿って切断した端面に導電メッキ層と導電充填体の切断面が露出するプリント基板と、導電メッキ層と導電充填体の切断面と対応する部位に臨む実装接続部を有する電子部品とを備え、導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を実装接続部と半田接続するランドパターンとして、電子部品がプリント基板の端面に表面実装されることを特徴とする。
【００２３】
パッドオンビアの製造工程で、ビアホールは導電性ペーストからなる導電充填体で充填される。
【００２４】
ビアに沿って切断した端面に露出する導電メッキ層及び又は導電充填体の切断面を、電子部品を表面実装するランドパターンとするので、ビアに沿って切断する簡単な加工で、プリント基板の側面に電子部品を表面実装できる。
【００２５】
導電メッキ層の切断面の幅は、導電メッキ層のメッキ厚に相当する細幅であり、ビアに沿って切断することによって、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電性ペーストからなる導電充填体の切断面が同一平坦面で連続する。
【００２６】
請求項４に記載の電子部品の実装構造は、複数の導電パターン層にビアホールが接するビアが、複数の各導電パターン層に電気接続する接続部位の間に穿設された孔若しくは凹溝で切断され、複数の各導電パターン層にそれぞれ電気接続する導電メッキ層が互いに絶縁されていることを特徴とする。
【００２７】
複数の導電パターン層間を接続する目的で形成されるビアが、孔若しくは凹溝で複数のビアに分断され、分断された各ビアの導電メッキ層が互いに絶縁されて、それぞれ導電パターン層に電気接続する。
【００２８】
請求項５に記載の電子部品の実装構造は、ビアに沿って切断された端面は、プリント基板の隣り合う側面から突出し、電子部品は、他のプリント基板の平面に実装される相手側コネクタに嵌合接続する電気コネクタであることを特徴とする。
【００２９】
電気コネクタは、プリント基板の厚さ方向に平行な端面に実装されるので、相手側コネクタに嵌合接続すると、他のプリント基板の平面に直交する鉛直方向に沿ってプリント基板が接続される。
【００３０】
請求項６に記載の電子部品の実装構造は、ビアホールに沿って切断された端面は、プリント基板の隣り合う側面から凹んでいることを特徴とする。
【００３１】
電子部品が実装される端面の両側にプリント基板が突出する。
【００３２】
請求項７に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の背面に沿って配線された背面導電パターン層に第１ビアホールが接し、第１ビアホールの内壁面を覆う第１導電メッキ層が、背面導電パターン層に電気接続する第１ビアと、第１ビアホールに充填される第１導電充填体と、背面導電パターン層を絶縁基板の表面に投影させた投影範囲内の絶縁基板の表面に沿って配線された表面導電パターン層に第２ビアホールが接し、第２ビアホールの内壁面を覆う第２導電メッキ層が、表面導電パターン層に電気接続する第２ビアと、第２ビアホールに充填される第２導電充填体とを有するプリント基板と、第１導電メッキ層と第１導電充填体の切断面と対応する部位に第１実装接続部が臨む外部コンタクトと、第２導電メッキ層と第２導電充填体の切断面と対応する部位に第２実装接続部が臨む中心コンタクトとを有する同軸コネクタとを備え、
第１導電メッキ層及び／又は第１導電充填体と、第２導電メッキ層及び／又は第２導電充填体の各切断面を、それぞれ外部コンタクトの第１実装接続部と、中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとして、グランドパターンとする背面導電パターン層と信号パターンとする表面導電パターン層とから構成されるマイクロストリップラインに同軸コネクタが電気接続することを特徴とする。
【００３３】
背面導電パターン層と表面導電パターン層とからプリント基板に構成されるマイクロストリップラインにマイクロストリップラインと同方向に同軸コネクタが接続される。
【００３４】
請求項８に記載の電子部品の実装構造は、プリント基板が、絶縁基板の表面に沿って互いに絶縁して配線される複数の配線パターンからなる導電パターン層と、複数の配線パターンにそれぞれビアホールが接し、ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、それぞれビアホールに接する配線パターンに電気接続する複数のビアと、各ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体とを有し、複数のビアに沿って切断した端面に、複数のビア毎に導電メッキ層と各導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、電子部品は、複数のビア毎に、導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面と対応する部位に複数の各コンタクトの脚部が臨むプリント基板接続用コネクタであり、導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面をランドパターンとして、コンタクトの脚部を半田接続し、プリント基板の端面にプリント基板接続用コネクタが表面実装されることを特徴とする。
【００３５】
電子部品の各コンタクトがプリント基板の複数の各配線パターン層に電気接続した状態で、プリント基板接続用コネクタがプリント基板の端面に実装される。
【００３６】
請求項９に記載の電子部品の実装方法は、
（Ａ１）絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に１又は２以上の導電パターン層を配線したプリント基板を形成し、
（Ｂ１）プリント基板に、導電パターン層の少なくともいずれかに接するビアホールを穿設し、
（Ｃ１）ビアホールの内壁面に、ビアホールが接する導電パターン層に電気接続する導電メッキ層を鍍着してビアを形成し、
（Ｄ１）ビアに、合成樹脂からなる絶縁充填体を充填し、
（Ｅ１）ビアに沿ってプリント基板を切断し、切断面となったプリント基板の端面に、同一平坦面で連続する導電メッキ層と絶縁充填体の切断面を露出させ、
（Ｆ１）導電メッキ層の切断面を実装接続部が半田接続するランドパターンとして、電子部品の実装接続部を半田接続し、
（Ｇ１）プリント基板の端面に電子部品を表面実装する
（Ａ１）乃至（Ｇ１）の各工程を備えたことを特徴とする。
【００３７】
プリント基板にビアを形成し、ビアに沿って切断するだけで、プリント基板の厚さ方向に沿った端面に、電子部品を表面実装するランドパターンが形成される。
【００３８】
請求項１０に記載の電子部品の実装方法は、
（Ａ２）絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に１又は２以上の導電パターン層を配線したプリント基板を形成し、
（Ｂ２）プリント基板に、導電パターン層の少なくともいずれかに接するビアホールを穿設し、
（Ｃ２）ビアホールの内壁面に、ビアホールが接する導電パターン層に電気接続する導電メッキ層を鍍着してビアを形成し、
（Ｄ２）ビアに、導電性ペーストからなる導電充填体を充填し、
（Ｅ２）ビアに沿ってプリント基板を切断し、切断面となったプリント基板の端面に、同一平坦面で連続する導電メッキ層と導電充填体の切断面を露出させ、
（Ｆ２）導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を実装接続部が半田接続するランドパターンとして、電子部品の実装接続部を半田接続し、
（Ｇ２）プリント基板の端面に電子部品を表面実装する
（Ａ２）乃至（Ｇ２）の各工程を備えたことを特徴とする。
【００３９】
プリント基板にパッドオンビアを形成し、ビアに沿って切断するだけで、プリント基板の厚さ方向に沿った端面に、電子部品を表面実装する幅広のランドパターンが形成される。
【発明の効果】
【００４０】
請求項１、請求項３、請求項９及び請求項１０の発明によれば、ビアに沿って切断する単純な加工で、電子部品をプリント基板の厚さ方向に沿った側面に実装し、電子部品の実装面積を拡大することができる。
【００４１】
また、電子部品をプリント基板の厚さ方向に対して直交する方向に実装するので、プリント基板の平面上の実装高さが制約されていても、実装する電子部品の大きさや実装位置が制約されない。
【００４２】
請求項２と請求項９の発明によれば、ランドパターンとなる細幅の一対の導電メッキ層の切断面の間に絶縁充填体の切断面が同一平坦面で連続するので、ランドパターンに半田接続する電子部品の実装接続部を安定してランドパターン上に支持でき、半田付けする実装工程が容易になる。
【００４３】
請求項３と請求項１０の発明によれば、ランドパターンを、細幅の一対の導電メッキ層の切断面に加えてその間の導電充填体の切断面まで拡張できるので、電子部品の実装接続部を半田接続する接続面積が拡大し、一対の導電メッキ層の切断面のみをランドパターンとする場合に比べて、ランドパターンと実装接続部の間により大きい電流を流すことができる。
【００４４】
また、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電充填体の切断面が同一平坦面で連続するので、ランドパターンに半田接続する電子部品の実装接続部を安定して支持できるとともに、実装接続部を半田接続するランドパターンの領域が拡大し、半田付けの実装工程が容易になる。
【００４５】
請求項４の発明によれば、１本のビアの中間に孔若しくは凹溝を穿設するだけで、複数の導電パターン層にそれぞれ接続し、互いに絶縁する複数のランドパターンをプリント基板の端面に形成できる。
【００４６】
請求項５の発明によれば、プリント基板を他のプリント基板の実装面である平面に直交させて接続できるので、他のプリント基板の実装面に実装する電子部品と干渉しない。
【００４７】
また、プリント配線基板と他のプリント基板の平面に配線される信号パターン間は、互いに直交方向に配線されるので、相互の電子干渉を低減させることができる。
【００４８】
請求項６の発明によれば、端面に実装された電子部品は、その両側に突出するプリント基板により周囲から保護され、プリント基板を内蔵する電位機器の組立の際に、端面に実装される電子部品が不要な外力を受けることがない。
【００４９】
請求項７の発明によれば、同軸コネクタを特性インピーダンスが一定のマイクロストリップラインの延長方向に接続できる。
【００５０】
請求項８の発明によれば、プリント基板間を接続するプリント基板接続用コネクタが、プリント基板の厚さ方向に沿った端面に実装されるので、基板表面の実装面積を減少させることなく、相手側のプリント基板接続用コネクタと接続することによって、他のプリント基板と接続できる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本願発明の第１実施の形態に係る電子部品の実装構造１を示す要部斜視図である。
【図２】ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄが形成されたプリント基板１０の部分拡大平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図４】プリント基板１０をビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに沿ったＡ−Ａ線で切断した要部拡大斜視図である。
【図５】Ａ−Ａ線で切断したプリント基板１０の端面１１に凹溝１３を凹設した状態を示す要部拡大斜視図である。
【図６】本願発明の第２実施の形態に係る電子部品の実装構造２０を示す要部斜視図である。
【図７】プリント基板１０の端面１１に同軸ソケット２５を実装した状態を示す側面図である。
【図８】プリント基板１０の端面１１にめくら穴２１を凹設した状態を示す要部拡大斜視図である。
【図９】同軸ソケット２５に同軸プラグ２９を接続した状態を示す斜視図である。
【図１０】本願発明の第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０を示す要部斜視図である。
【図１１】プリント基板１０の端面１１に凹溝３１を凹設した状態を示す要部拡大斜視図である。
【図１２】プリント基板１０の端面１１にヘッダーコネクタ３４を実装した状態を示す要部拡大平面図である。
【図１３】第３実施の形態のプリント基板１０、１５間を接続した状態を示す斜視図である。
【図１４】本願発明の第４実施の形態に係る電子部品の実装構造４０を示す要部斜視図である。
【図１５】本願発明の第５実施の形態に係る電子部品の実装構造５０を示す要部斜視図である。
【図１６】第５実施の形態のプリント基板１０、１５間を接続した状態を示す斜視図である。
【図１７】従来の電子部品の実装構造１００を示す縦断面図である。である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
本発明の第１実施の形態に係る電子部品の実装構造１と電子部品の実装方法を、図１乃至図５を用いて説明する。この電子部品の実装構造１のプリント基板１０は、ビルドアップ工法によって、４層の銅箔などからなる導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）を絶縁基板１２の表面１２ａと内部と背面１２ｂに沿って平行に配線したビルドアップ基板である。プリント基板１０に電子部品７を実装する実装面は、通常、表面１２ａ若しくは背面１２ｂであるが、本実施の形態では、図１に示すように、導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）の積層方向（以下、厚さ方向という）に平行なプリント基板１０の側面となる端面１１に複数の表面実装用電子部品７を実装している。
【００５３】
プリント基板１０には、ビルドアップ工法の過程で、導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）間を導通する目的で、図２、図３に示す４つのビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄが形成されている。このうち、ビア２Ａとビア２Ｂは、表面１２ａに沿って配線された導電パターン層Ｌ４と背面１２ｂに沿って配線された導電パターン層Ｌ１とを接続するスルーホールビア、ビア２Ｃは、絶縁基板１２の内部に平行に配線された導電パターン層Ｌ２、Ｌ３とを接続するベリッドビア、ビア２Ｄは、内部に平線された導電パターン層Ｌ２と背面１２ｂに沿って配線された導電パターン層Ｌ１とを接続するブラインドビアであるが、本明細書では、各ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄについて特に個別に説明する必要がない限り、ビア２として説明する。また、ビア２は、複数の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）間を導通する目的で形成するが、本発明では、ビア２がいずれか一層の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）のみに接続するものであってもよい。
【００５４】
各ビア２は、プリント基板１０の厚さ方向にレーザーなどで穿設され、いずれかの導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に接する円筒形のビアホール３と、ビアホール３の内壁面に鍍着される導電メッキ層４とからなっている。導電メッキは、いずれの金属を用いても可能であるが、形状に追従する銅メッキからなる銅メッキ層４が好ましい。銅メッキ層４がビアホール３の内壁面の全体に鍍着されることによって、ビアホール３が接する導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に電気接続する。従って、ビア２Ａの銅メッキ層４Ａとビア２Ｂの銅メッキ層４Ｂは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に、ビア２Ｃの銅メッキ層４Ｃは、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に、ビア２Ｄの銅メッキ層４Ｄは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に、それぞれ電気接続している。
【００５５】
また、ビアホール３の内壁面に鍍着する導電メッキ層４は、化学メッキと電気メッキのいずれの方法でもよいが、後述するように、導電メッキ層４のメッキ厚は厚いほどよいので、電気メッキが好ましい。
【００５６】
本実施の形態では、ビア２Ａのビアホール３Ａとビア２Ｂのビアホール３Ｂに、ビア２Ａ、２Ｂにパッドオンビアを形成する工程に採用する真空印刷などの方法で銀ペーストなどの導電ペーストからなる導電充填体５が充填されている。しかしながら、ビアホール３内に充填する充填体は、絶縁合成樹脂からなる絶縁充填体であってもよく、また、ビア２Ｃ、２Ｄのように、必ずしもビアホール３を充填体で満たさなくてもよい。
【００５７】
電子部品７を実装する上記プリント基板１０の端面１１は、図２に示すように、これらの４つのビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄの中心を結ぶＡ−Ａ線に沿ってプリント基板１０の厚さ方向に切断した切断面である。プリント基板１０の切断は、金型を用いたプレス加工で切断してもよいが、プリント基板１０を精度良く、なぞり切ることが可能な、ルーター加工で切断するのが好ましい。
【００５８】
ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄの中心を結ぶＡ−Ａ線に沿ってプリント基板１０を切断すると、図４に示すように、各ビア２の銅メッキ層４と導電充填体５の切断面も、切断面である端面１１に表れる。このうち、銅メッキ層４の切断面は、銅メッキ層４が円筒形のビアホール３の内壁面に鍍着されているので、ビア２に沿って切断されることにより、互いに平行な一対の細長帯状の輪郭で表れる。また、ビア２のビアホール３に充填体が充填されている場合には、上記一対の細長帯状の銅メッキ層４の切断面の間に、銅メッキ層４のの切断面に同一平坦面で連続する充填体の帯状の切断面が表れる。
【００５９】
本実施の形態では、ビア２Ａ、２Ｂのビアホール３Ａ、３Ｂに導電充填体５が充填されているので、端面１１には、銅メッキ層４と導電充填体５の切断面からなる幅がビアホール３Ａ、３Ｂの内径に、長さがプリント基板１２の厚みに相当する長方形の切断面が表れる。導電充填体５は、それぞれ銅メッキ層４Ａ、４Ｂ４に電気接続するので、その切断面の全体を、電子部品７の実装接続部８と半田接続するランドパターン９Ａ、９Ｂとする。また、ビア２Ｃ、２Ｄのビアホール３Ｃ、３Ｄには導電充填体５が充填されていないので、端面１１に表れる銅メッキ層４Ｃ、４Ｄの切断面を、電子部品７の実装接続部８と半田接続するランドパターン９Ｃ、９Ｄとする。
【００６０】
ここで、銅メッキ層４Ａと銅メッキ層４Ｂは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に、銅メッキ層４Ｃは、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に、銅メッキ層４Ｄは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に、それぞれ電気接続しているので、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するランドパターン９Ａ及びランドパターン９Ｂと、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に電気接続するランドパターン９Ｃと、導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に電気接続するランドパターン９Ｄとを端面１１に形成することができ、図１に示すように、電子部品７をプリント基板１０の厚さ方向に平行な端面１１に表面実装することができる。
【００６１】
このうち、複数の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に電気接続するランドパターン９は、銅メッキ層４が各導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に電気接続する接続位置の間で、凹溝や穴を穿設ことによりビア２及び導電充填体５を切断し、各導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）毎に接続するランドパターン９に分割することができる。例えば、本実施の形態では、図５に示すように、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するビア２Ａの導電メッキ層４Ａと導電充填体５を、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続する絶縁基板１２の背面１２ｂと表面１２ａ間の任意の位置に穿設した凹溝１３で切断し、ビア２Ａについて形成されるランドパターン９Ａを、導電パターン層Ｌ１に電気接続するランドパターン９Ａ１と導電パターン層Ｌ４に電気接続するランドパターン９Ａ４とに分割している。
【００６２】
これにより、図１に示すように、電子部品７Ａの一組の導電パッド８Ａ１、８Ａ４を、それぞれ端面１１に表れるランドパターン９Ａ１、９Ａ４上に配置し、相互を半田接続することにより、導電パターン層Ｌ１と導電パターン層Ｌ４間に接続する電子部品７をプリント基板１０の端面１１に表面実装できる。
【００６３】
以下、このように構成されるプリント基板１０の端面１１に電子部品７を実装する方法を説明する。始めに、絶縁基板１２に４層の銅箔の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）と、４つのビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄが形成されたプリント基板１０をコア層１２Ｃから順にビルドアップ工法で製造する。すなわち、コア層１２Ｃの背面と表面に、それぞれ所望のパターンに形成した導電パターン層Ｌ２、Ｌ３を形成し、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３とコア層１２Ｃを貫通し、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に接する円筒形のビア２Ｃのビアホール３Ｃをレーザー加工で穿設する。その後、ビアホール３Ｃの内壁面の全体に銅メッキ層４を鍍着し、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に電気接続する銅メッキ層４Ｃを形成する。
【００６４】
続いて、コア層１２Ｃの下方に絶縁板１２の下層１２Ｄを貼り付け、同様の方法で、導電パターン層Ｌ１と、銅メッキ層４Ｄが導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に電気接続するビア２Ｄを形成し、更に、コア層１２Ｃの上方に絶縁板１２の上層１２Ｕを貼り付け、同様の方法で、導電パターン層Ｌ４と、それぞれ銅メッキ層４Ａ、４Ｂが導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するビア２Ａ、２Ｂを形成する。尚、本実施の形態では、プリント基板１０をＡ−Ａ線のビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに沿って切断するので、ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄは、同一直線上となる各位置に形成する。
【００６５】
続いて、ビア２Ａ、２Ｂに、導電ペーストからなる導電充填体５を充填し、導電ペーストが硬化した後、プリント基板１０をビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに沿った図２に示すＡ−Ａ線で、ルーター加工で切断し、切断面の端面１１に、各ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄの銅メッキ層４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと導電充填体５の切断面を露出させ、電子部品７の実装接続部８と半田接続するランドパターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄとする。このうち、ランドパターン９Ａは、図５に示すように、凹溝１３を凹設することによって、ランドパターン９Ａ１とランドパターン９Ａ４に分割され、図５に示すように、端面１１に、ランドパターン９Ａ１、９Ａ４、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄが露出する。
【００６６】
続いて、端面１１に表れるランドパターン９Ａ１、９Ａ４、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ上にはんだディスペンサーを用いてクリーム半田を適量付着し、更にその上に電子部品７の対応するコンタクトの脚部や導電パッドからなる実装接続部８を配置し、リフロー炉を通し、若しくは加熱ブロアーでクリーム半田を加熱し、各ランドパターン９と電子部品７の実装接続部８間を半田接続することにより、電子部品８をプリント基板１０の端面１１へ表面実装する。
【００６７】
次に本発明の第２実施の形態に係る電子部品の実装構造２０を、図６乃至図９を用いて説明する。尚、以下の他の実施の形態に係る実装構造の説明において、上述の第１実施の形態に係る電子部品の実装構造１と同一若しくは同様に作用する構成については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００６８】
第２実施の形態に係る実装構造２０のプリント基板１０は、絶縁基板１２の背面１２ｂ全体を覆う導電パターン層Ｌ１と、絶縁基板１２の内部に配線される導電パターン層Ｌ２と、絶縁基板１２の表面１２ａに沿って配線される導電パターン層Ｌ４とを有するビルドアップ基板であり、導電パターン層Ｌ１と導電パターン層Ｌ２は、接地され、それぞれグランドパターンとして作用している。また、導電パターン層Ｌ４は、絶縁基板１２の表面１２ａに配線された高周波信号が流れる１本の信号パターン２２である。従って、誘電体である絶縁基板１２を介して配線されるグランドパターンＬ１、Ｌ２と信号パターン２２とから、プリント基板１０にマイクロストリップライン２３の伝送線路が形成される。
【００６９】
プリント基板１０には、更に、導電メッキ層４Ａが導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するビア２Ａと、同一直線上となるその両側に、それぞれ導電メッキ層４Ｃが導電パターン層Ｌ１、Ｌ２に電気接続する一組のビア２Ｃ、２Ｃが形成され、いずれのビア２Ａ、２Ｃ、２Ｃも導電充填体５が充填されている。
【００７０】
従って、ビア２Ａ、２Ｃ、２Ｃの中心に沿ってプリント基板１０を切断した端面１１には、図８示すように、ビア２Ａの導電メッキ層４Ａと導電充填体５の切断面から構成されるランドパターン９Ａと、ビア２Ｃの導電メッキ層４Ｃと導電充填体５の切断面から構成される一組のランドパターン９Ｃ、９Ｃが表れ、ランドパターン９Ａは、その中間にめくら穴２１が凹設されることにより、上方の信号パターン２２に電気接続するランドパターン９Ａ４と下方のグランドパターンの導電パターン層Ｌ１に電気接続するランドパターン９Ａ１に分割される。
【００７１】
プリント基板１０の端面１１に実装する電子部品７は、インシュレータ２８を介して円筒状の外部コンタクト２６の中心に中心コンタクト２７が取り付けられた同軸ソケット２５であり、中心コンタクト２７の実装接続部となる脚部２７ａは、ランドパターン９Ａ４に平行に対向するように直角に折り曲げられている。また、外部コンタクト２６は、中心コンタクト２７と接触しないように、中心コンタクト２７の脚部２７ａを挿通させる円筒状の一部が切り欠かれ、残る円筒状の端面から、外部コンタクト２６の実装接続部となる３本の脚部２６ａ、２６ａ、２６ａが、一組のランドパターン９Ｃ、９Ｃとランドパターン９Ａ１に対向するように直角に折り曲げられて連設されている。
【００７２】
これにより、同軸ソケット２５の中心コンタクト２７の脚部２７ａをランドパターン９Ａ４に半田付けし、外部コンタクト２６の端面を一組のランドパターン９Ｃ、９Ｃとランドパターン９Ａ１に半田付けすることにより、同軸ソケット２５の中心コンタクト２７が信号パターン２２に電気接続するとともに、外部コンタクト２がグランドパターンに電気接続し、図６、図７に示すように、マイクロストリップライン２３の方向に沿ってその終端のプリント基板１０の端面１１に実装される。
【００７３】
図９に示すように、同軸ソケット２５に嵌合接続する相手側の同軸プラグ２９の接続方向は、プリント基板１０に平行となるので、同軸プラグ２９との接続がプリント基板１０の表面１２ａや背面１２ｂに実装される他の電子部品７と干渉することがなく、また、同軸プラグ２９から引き出される同軸ケーブル２９ａは、マイクロストリップライン２３に沿って引き出されないので、相互に電磁干渉が生じることがない。
【００７４】
この実施の形態では、プリント基板１０の表面１２ａに沿って形成される導電パターン層Ｌ４を高周波信号が流れる信号パターン２２としてマイクロストリップライン２３の伝送路が形成されているが、プリント基板１０の表面１２ａと背面１２ｂに沿って形成される導電パターン層Ｌ１、Ｌ４をグランドパターンとして、絶縁基板１２内に配線する導電パターン層から高周波信号が流れる１本の信号パターンを形成し、グランドパターンと信号パターンからストリップラインの伝送路に、同軸コネクタ２５、２９を電気接続してもよい。
【００７５】
次に本発明の第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０を、図１０乃至図１３を用いて説明する。第３実施の形態に係る実装構造３０のプリント基板１０は、絶縁基板１２の背面１２ｂに沿って配線される導電パターン層Ｌ１と、絶縁基板１２の表面１２ａに沿って配線される導電パターン層Ｌ４とを有し、導電パターン層Ｌ４は、それぞれ互いに絶縁して配線される多数の表面側配線パターン３２、３２・・から構成され、全ての表面側配線パターン３２、３２・・は、プリント基板１０の表面１２ａの一側（図１１の右下方向）に互いに平行に引き出されている。また、導電パターン層Ｌ４は、互いに絶縁して背面１２ｂに沿って配線される図示しない多数の背面側配線パターンから構成され、プリント基板１０の上記一側で、各表面側配線パターン３２、３２・・を背面１２ｂに投影させた部位に互いに平行に引き出されている。
【００７６】
この表面側配線パターン３２と背面側配線パターンが厚さ方向で重なるプリント基板１０の上記一側には、それぞれ厚さ方向で重なる表面側配線パターン３２と背面側配線パターンに貫通し、導電メッキ層４が表面側配線パターン３２と背面側配線パターンに電気接続する多数のビア２、２・・が同一直線上に形成され、各ビア２に導電充填体５が充填されている。しかしながら、表面側配線パターン３２と背面側配線パターンは、必ずしも１対１で厚さ方向の対応部位に引き出される必要はなく、ビア２が貫通し、その導電メッキ層４が電気接続するものであれは、それぞれ上記一側の任意の位置に引き出してもよい。
【００７７】
本実施の形態では、この多数のビア２、２・・に沿ってプリント基板１を切断し、切断した端面１１に、各ビア２の導電メッキ層４と導電充填体５の切断面からなるランドパターン９を臨ませている。厚さ方向に沿って細長帯状に臨む全てのランドパターン９、９・・は、端面１１の中間で水平方向に細長凹溝３１が凹設されることにより、表面側配線パターン３２に接続するランドパターン９１と、背面側配線パターンに電気接続するランドパターン９２とに分割されている。また、細長凹溝３１の内底面でランドパターン９が切断された両側には、後述するヘッダーコネクタ３４を位置決めする位置決め孔３３、３３が凹設されている。
【００７８】
プリント基板１０の端面１１に実装する電子部品７は、図１３に示すように、他のプリント基板１５に実装されるソケットコネクタ３８と嵌合接続し、２枚のプリント基板１０、１５に配線される配線パターン間を接続するヘッダーコネクタ３４であり、図１０に示すように、細長直方体状の絶縁ハウジング３５と、絶縁ハウジングに３５に、上下２段に分けて水平方向に互いに絶縁して取り付けられた多数の雄コンタクト３６を備えている。
絶縁ハウジング３５には、前方（図中、右斜め下方の方向）から嵌合接続するソケットコネクタ３８を挿抜させる嵌合凹部３５ａが前面から凹設され、また、その嵌合凹部３５ａの内奥面からは、上下２段に分けられた雄コンタクト３６を平面と底面に沿って支持するコンタクト支持プレート３５ｂが突設されている。更に、絶縁ハウジング３５の端面１１に７対向する後面の両側には、それぞれ位置決め孔３３、３３に挿入され、ヘッダーコネクタ３４を端面１１の適正位置に位置決めする一対のボス３７、３７が突設されている。
【００７９】
上段の雄コンタクト３６と下段の雄コンタクト３６は、それぞれ、端面１１に上下に分かれて露出する対応するランドパターン９１、９２に対向して露出するように、ランドパターン９１、９２と同数が絶縁ハウジング３５に取り付けられ、細長帯状の金属片が上段と下段で上下対称のＬ字状に折り曲げられ、折り曲げられた前方は、コンタクト支持プレート３５ｂに沿って露出する接触部３６ａと、端面１１に沿って折り曲げられた後方は、脚部３６ｂとなっている。このうち、上段の雄コンタクト３６の接触部３６ａは、コンタクト支持プレート３６ｂの平面に露出し、ソケットコネクタ３８の図示しない雌コンタクトに接触し、後方の脚部３６ｂは、図１２に示すように、ヘッダーコネクタ３４が端面１１の適正位置に位置決めされた際に、ランドパターン９１の対応部位に露出し、ランドパターン９１と半田接続する実装接続部となっている。一方、下段の雄コンタクト３６の触部３６ａは、コンタクト支持プレート３６ｂの底面に露出し、ソケットコネクタ３８の図示しない雌コンタクトに接触し、後方の脚部３６ｂは、ヘッダーコネクタ３４が適正位置に位置決めされた際に、ランドパターン９２の対応部位に露出し、ランドパターン９２と半田接続する実装接続部となっている。
【００８０】
従って、端面１１に露出する各ランドパターン９１、９２上にクリーム半田を付着させた後、ヘッダーコネクタ３４のボス３７、３７を位置決め孔３３、３３へ挿入して、ヘッダーコネクタ３４を適正位置に位置決めし、リフロー炉等に通してクリーム半田を加熱溶融させると、クリーム半田で半田接続するランドパターン９１、９２と脚部３６ｂの接続部を介して、プリント基板１０の表面側配線パターン３２と背面側配線パターンに各雄コンタクト３６が電気接続する状態で、ヘッダーコネクタ３４がプリント基板１０の端面１１に実装される。
【００８１】
このように、プリント基板１０の端面１１に実装されたヘッダーコネクタ３４に、同様にして、他のプリント基板１５の端面に実装されるソケットコネクタ３８を、図１３に示すように、嵌合接続すると、２枚のプリント基板１０、１５に配線される配線パターン間が個々に電気接続する。
【００８２】
上述の各実施の形態では、複数のビア２の中心を通る直線に沿ってプリント基板１０を切断した切断面をランドパターン９を露出させる端面１１としているが、端面１１に切断面が表れれば、必ずしもビア２の中心を通る直線に沿って切断する必要はなく、また、複数のビア２を屈曲する切断線に沿って切断し、一部に曲面を含む端面１１としてもよく、矩形の切断線に沿って切断した切断面を端面１１としてもよい。
【００８３】
本発明の第４実施の形態に係る電子部品の実装構造４０は、図１４に示すように、プリント基板１０を、複数のビア２を通過するコの字状の凹部に沿って切断し、その切断面を端面１１として、端面１１に電子部品７を実装したものである。この実装構造４０では、コの字状の端面１１の内凹面１１ａに電子部品７が実装され、その両側に内凹面１１ａから相対的にプリント基板１０の突出部１０ａが突出するので、実装された電子部品７は、突出部１０ａで保護され、意図しない外力を受けにくい。
【００８４】
また、本発明の第４実施の形態に係る電子部品の実装構造５０は、第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０におけるプリント基板１０の端面１１を、図１５に示すように、複数のビア２を通過する切断線が周囲からコの字状に突出する先端の一辺となるようにプリント基板１０を切断し、その切断面を端面５１としたもので、他の構成は、第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０と同一であるので、同一番号を付してその説明を省略する。
【００８５】
この電子部品の実装構造５０では、プリント基板１０の周囲の側面からコの字状に突出する突出部５２の先端面を端面５１とし、その端面５１にプリント基板間接続用コネクタであるヘッダーコネクタ３４が実装される。ヘッダーコネクタ３４は、嵌合接続する相手側のソケットコネクタ３８との接続方向を突出部５２の突出方向として端面５２に実装されるので、ソケットコネクタ３８を他のプリント基板１５の表面１５ａ上に起立させて実装すれば、互いに直交する２枚のプリン基板１０、１５間を接続できる。
【００８６】
従って、一方のプリント基板１０、１５の表面１２ａ、１５ａに実装される電子部品７が他方のプリント基板１５、１０やそのプリント基板１５、１０に実装されたプリント基板間接続用コネクタ３８、３４と干渉することなく、プリント基板間を接続できる。
【００８７】
また、２枚のプリント基板１０、１５は直交した姿勢で接続されるので、各基板１０、１５の表面若しくは背面に配線される信号パターン間が接近することによる電磁干渉を低減できる。
【００８８】
この第４実施の形態では、多数の雄コンタクト３６とこの雄コンタクト３６に接触する多数の雌コンタクトがそれぞれ互いに絶縁されて配列したヘッダーコネクタ３４とソケットコネクタ３８からなる一組のプリント基板間接続用コネクタで説明したが、ヘッダーコネクタ３４とソケットコネクタ３８を、前述第２実施の形態で説明した同軸ソケット２５と同軸プラグ２９に置き換え、高周波信号が流れる同軸線路間を接続する場合にも適用できる。
【００８９】
現在、極限まで小型化が望まれるスマートフォーン等の携帯情報通信端末機器では、高周波信号のアンテナ信号をプリント基板間で接続する従来構造のプリント基板接続用コネクタの嵌合接続高さが０．６ｍｍ若しくは０．８ｍｍであり、０．６ｍｍ若しくは０．８ｍｍの間隔で平行に配置されるプリント基板に相互のに電磁干渉の問題なく、アンテナ信号を流すには、その最大周波数を３．６ＧＨｚ帯までとするのが限界となっていた。従って、アンテナ信号が今後予定されている１０ＧＨｚ以上となると、プリント基板間に流れるアンテナ信号間の電磁干渉が避けられないが、本発明のように、同軸ソケット２５と同軸プラグ２９の一方をプリント基板１０の端面１１に実装すれば、２枚のプリント基板１０、１５を直交させて接続し、１０ＧＨｚ以上の帯域のアンテナ信号を流しても相互の電磁干渉を減じることができる。
【００９０】
上述の各実施の形態で用いるプリント基板は、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板など種々の材料で形成できる。また、上述のプリント基板は、ビルドアップ基板で説明したが、絶縁体の表面、背面、内部のいずれかに導電パターンが配線されるプリント基板であれば、片面基板や両面基板であってもよい。
【００９１】
また、上述の各実施の形態において、ビアホール３に充填する導電充填体５は、ビアホール３の開口を充填体で平坦面とするパッドオンビア工程の一部の工程で充填するものであったが、別の方法で充填してもよく、また、パッドオンビア工程で形成されるパッドをビアホール３上に残したものであってもよい。
【００９２】
また、ビアホール３に受点する充填体には、種々の材料を用いることができるが、ビアに沿って切断する工程を容易にするため、ビアホール３へ充填した後、一定の硬度で硬化する材料が好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本は発明は、高実装密度で多数の電子部品を実装するプリント基板に適している。
【符号の説明】
【００９４】
１  電子部品の実装構造及び実装方法
２  ビア
３  ビアホール
４  導電メッキ層
５  導電充填体
７  電子部品
８  実装接続部
９  ランドパターン
１０  プリント基板
１１  端面
２０  第２実施の形態の実装構造
２２  信号パターン
２３  マイクロストリップライン
２５  同軸ソケット（同軸コネクタ）
３０  第３実施の形態の実装構造
３１  細長凹溝
３４  ヘッダーコネクタ（プリント基板接続用コネクタ）
４０  第４実施の形態の実装構造
５０  第５実施の形態の実装構造
５１  端面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2020191418.tif 000018
【図１７】
2020191418.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】令和1年6月13日(2019.6.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの前記導電パターン層にビアホールが接し、前記ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、前記ビアホールに接する前記導電パターン層に電気接続するビアと、前記ビアホールに充填される充填体とを有し、前記ビアに沿って切断した端面の一対の前記導電メッキ層の切断面の間に、前記充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出するプリント基板と、
前記導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、
前記導電メッキ層の切断面を、前記実装接続部と半田接続するランドパターンとして、前記電子部品が前記プリント基板の前記端面に表面実装されることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記充填体は、導電性ペーストからなる導電充填体であり、
前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面を前記実装接続部と半田接続するランドパターンとして、前記電子部品が前記プリント基板の前記端面に表面実装されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの前記導電パターン層にビアホールが接し、前記ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、前記ビアホールに接する前記導電パターン層に電気接続するビアとを有し、前記ビアに沿って切断した端面に前記導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、
前記ビアに沿って切断した前記導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、
前記導電メッキ層の切断面を、前記実装接続部と半田接続するランドパターンとして、前記電子部品が前記プリント基板の前記端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、
複数の前記導電パターン層に前記導電メッキ層が電気接続する前記ビアが、前記ビアに沿って切断されるとともに、複数の前記各導電パターン層に電気接続する接続部位の間に穿設された孔若しくは凹溝で分割され、前記孔若しくは前記凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の前記導電メッキ層の切断面を、それぞれ前記各導電パターン層に電気接続する前記ランドパターンとすることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記プリント基板は、前記ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体を有し、前記ビアに沿って切断した端面の一対の前記導電メッキ層の切断面の間に、前記導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、
前記孔若しくは前記凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面を、それぞれ前記各導電パターン層に電気接続する前記ランドパターンとすることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの前記導電パターン層にビアホールが接し、前記ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、前記ビアホールに接する前記導電パターン層に電気接続するビアとを有し、前記ビアに沿って切断した端面に前記導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、
前記導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、
前記導電メッキ層の切断面を、前記実装接続部と半田接続するランドパターンとして、前記電子部品が前記プリント基板の前記端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、
前記ビアに沿って切断された前記端面は、前記プリント基板の隣り合う側面から突出し、
前記電子部品は、他の相手側プリント基板の平面に実装される相手側コネクタに嵌合接続する電気コネクタであることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記プリント基板は、前記ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体を有し、前記ビアに沿って切断した端面の一対の前記導電メッキ層の切断面の間に、前記導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、
前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面を、前記電気コネクタの前記実装接続部と半田接続する前記ランドパターンとすることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
絶縁基板の背面に沿って配線された背面導電パターン層に第１ビアホールが接し、前記第１ビアホールの内壁面を覆う第１導電メッキ層が、前記背面導電パターン層に電気接続する第１ビアと、前記背面導電パターン層を前記絶縁基板の表面に投影させた投影範囲内の前記絶縁基板の表面に沿って配線された表面導電パターン層に第２ビアホールが接し、前記第２ビアホールの内壁面を覆う第２導電メッキ層が、前記表面導電パターン層に電気接続する第２ビアとを有し、前記第１ビアと前記第２ビアに沿って切断した端面に前記第１導電メッキ層と前記第２導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、
前記第１導電メッキ層の切断面と対応する部位に第１実装接続部が臨む外部コンタクトと、前記第２導電メッキ層の切断面と対応する部位に第２実装接続部が臨む中心コンタクトとを有する同軸コネクタとを備え、
前記第１導電メッキ層と、前記第２導電メッキ層の各切断面を、それぞれ前記外部コンタクトの第１実装接続部と、前記中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとして、
グランドパターンとする前記背面導電パターン層と信号パターンとする前記表面導電パターン層とから構成されるマイクロストリップラインに前記同軸コネクタが電気接続することを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項８】
前記プリント基板は、前記第１ビアホールに充填される導電性ペーストからなる第１導電充填体と、前記第２ビアホールに充填される導電性ペーストからなる第２導電充填体とを更に有し、前記端面の一対の前記第１導電メッキ層と一対の前記第２導電メッキ層の切断面の間に、それぞれ前記第１導電充填体と前記第２導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、
前記第１導電メッキ層及び／又は前記第１導電充填体と、前記第２導電メッキ層及び／又は前記第２導電充填体の各切断面を、それぞれ前記外部コンタクトの第１実装接続部と、前記中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとすることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の実装構造。
【請求項９】
絶縁基板の表面に沿って互いに絶縁して配線される複数の配線パターンからなる導電パターン層と、複数の前記配線パターンにそれぞれ複数のビアホールが接し、前記複数のビアホールの各内壁面を覆う導電メッキ層が、それぞれ前記ビアホールに接する前記配線パターンに電気接続する複数のビアを有し、複数の前記ビアに沿って切断した端面に、複数の前記ビア毎に前記導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、
複数の前記ビア毎に、前記導電メッキ層の切断面と対応する部位に複数の各コンタクトの脚部が臨むプリント基板接続用コネクタとを備え、
前記導電メッキ層の切断面を、前記各コンタクトの脚部と半田接続するランドパターンとして、前記プリント基板接続用コネクタが前記プリント基板の前記端面に表面実装されることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項１０】
前記プリント基板は、複数の前記ビアホールにそれぞれ充填される導電性ペーストからなる導電充填体を更に有し、前記端面に、各一対の前記導電メッキ層の切断面の間に、前記導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、
前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面を、前記プリント基板接続用コネクタの前記各コンタクトの脚部と半田接続する前記ランドパターンとすることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１１】
（Ａ）絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に１又は２以上の導電パターン層を配線したプリント基板を形成し、
（Ｂ）前記プリント基板に、前記導電パターン層の少なくともいずれかに接するビアホールを穿設し、
（Ｃ）前記ビアホールの内壁面に、前記ビアホールが接する前記導電パターン層に電気接続する導電メッキ層を鍍着してビアを形成し、
（Ｄ）前記ビアに、充填体を充填し、
（Ｅ）前記ビアに沿って前記プリント基板を切断した端面に、前記導電メッキ層と前記充填体の切断面を同一平坦面で連続して露出させ、
（Ｆ）前記導電メッキ層の切断面をランドパターンとして、電子部品の実装接続部を半田接続し、
（Ｇ）前記プリント基板の前記端面に前記電子部品を表面実装する
（Ａ）乃至（Ｇ）の各工程を備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１２】
前記（Ｄ）の工程は、前記ビアに、導電性ペーストからなる導電充填体を充填し、
前記（Ｆ）の工程は、前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面をランドパターンとして、前記電子部品の実装接続部を半田接続する
工程であることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の実装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に電子部品を実装する電子部品の実装構造及び実装方法に関し、更に詳しくは、プリント基板の側面と平行な端面に電子部品を表面実装する電子部品の実装構造及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、抵抗、コイル、電気コネクタ、ソケット、ＩＣチップなど種々の電子部品は、表面実装工程で、プリント基板の表面(基板に平行な基板の上面)上に実装している。すなわち、この表面実装工程では、プリント基板の表面に形成するランドパターン上に、クリーム半田などを介して電子部品の底面に露出させた導電パッドを載置し、リフロー炉を通してランドパターンと導電パッド間をクリーム半田で半田付けして、電子部品とプリント基板の導電パターンを電気接続している。
【０００３】
この実装構造では、プリント基板の表面(基板と平行な平面)の面積に限りがあるので、その表面に実装する電子部品の数や大きさに限界がある。特に、電子機器の小型、軽量化から、限られた大きさプリント基板には、可能な限りの高密度実装化が要求されているので、実装する電子部品が一つでも増加した場合には、より大きいプリント基板に変更し、そのために電子機器のケースの形状も変更する大がかりな設計変更が必要となっていた。
【０００４】
そこで、プリント基板の側面にも電子部品を実装可能として、実装面積を拡大させた電子部品の実装構造が特許文献１に開示されている。この特許文献１に記載の電子部品の実装構造は、プリント配線板の内装銅箔（導電パターン層）を基板の側面に露出させ、その露出部若しくは露出部に施した銅メッキ部を電子部品の接続部と半田接続するランドとして、電子部品を基板の側面へも実装可能としている。
【０００５】
また、図１７に示すように、プリント配線基板１１０の表面１１０ａに実装した雄コネクタ１０１と、プリント配線基板１２０の表面１２０ａに実装した雌コネクタ１０３とを互いに嵌合接続し、表面１１０ａ、１２０ａに電子部品の実装面積を拡大させた電子部品の実装構造１００も知られている（特許文献２）。
【０００６】
この電子部品の実装構造１００は、雄型コネクタ１０１の雄コンタクト１０２と、雌コネクタ１０３の雌コンタクト１０４が、それぞれ導電性金属板をその板厚方向に打ち抜いて形成され、各絶縁ハウジング１０５、１０６からプリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａ側に突出し、表面１１０ａ、１２０ａに対向する切断面の平面を、実装接続部１０２ａ、１０４ａとしている。
【０００７】
一方、実装接続部１０２ａ、１０４ａに対向するプリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａ上には、図示しないランドパターンが形成され、実装接続部１０２ａ、１０４ａとランドパターン間を半田接続することにより、雄型コネクタ１０１と雌コネクタ１０３がそれぞれプリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａに実装される。
【０００８】
雄型コネクタ１０１と雌型コネクタ１０３を、図１７に示すように嵌合接続すると、互いに接触する雌コンタクト１０４と雄コンタクト１０２を介して、プリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａに配線される導電パターン間が電気接続する。このようにして積層配置されるプリント配線基板１１０、１２０の相互を電気接続することにより、電子部品を実装する実装面積を拡大させても、複数の基板を電子機器の筐体内に効率的に配置することができ、機器の筐体内の占有空間を最小限とすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平４−２７１１８８号公報
【特許文献２】特開２０００−２６０５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に開示された電子部品の実装構造は、プリント基板の側面に露出する内装銅箔（導電パターン層）の露出部に、電子部品の接続部を半田接続するので、電子部品の実装位置が内装銅箔（導電パターン層）の露出位置に限られ、また、その露出部が微小であるので、電子部品の接続部を半田接続するのが困難となる。
【００１１】
また、プリント基板の側面に露出する内装銅箔（導電パターン層）の露出部に施した銅メッキ部に電子部品の接続部を半田接続する場合には、プリント基板の側面で、その側面に露出する他の内装銅箔（導電パターン層）と電気接続することなく、特定の内装銅箔に銅メッキ部を施すメッキ工程が極めて困難であり、また、同様に、電子部品の実装位置が銅メッキ部の位置に限られるという問題があった。
【００１２】
図１７に示す従来の電子部品の実装構造１００では、２枚のプリント配線基板１１０、１２０の電子部品を実装する実装面１１０ａ、１２０ａを対向させて互いに平行に配置するので、実装面からの背が高い電子部品を実装することができず、限られた電子部品を選択したり、その実装位置が制約されることがあった。
【００１３】
また、２枚のプリント配線基板１１０、１２０間を積層方向(図中上下方向)に重ねるので、積層方向の高さが高くなり、薄型化して高さが制約された電子機器内に配置することはできず、更に、プリント配線基板１１０、１２０の各表面１１０ａ、１２０ａに配線された導電パターン間が平行で接近し、高周波信号が流れると相互に電磁干渉が生じる恐れがあった。
【００１４】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、単純な加工で、電子部品をプリント基板の側面に実装し、電子部品の実装面積を拡大する電子部品の実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
【００１５】
また、実装する電子部品の大きさや実装位置が制約されない電子部品の実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
【００１６】
また、２枚のプリント基板間を一組のコネクタを嵌合接続して接続しても、プリント配線基板に配線された導電パターン間の電磁干渉を低減させた電子部品の実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述の目的を達成するため、請求項１に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの導電パターン層にビアホールが接し、ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、ビアホールに接する導電パターン層に電気接続するビアと、ビアホールに充填される充填体とを有し、ビアに沿って切断した端面の一対の導電メッキ層の切断面の間に、充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出するプリント基板と、導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、
導電メッキ層の切断面を、実装接続部と半田接続するランドパターンとして、電子部品がプリント基板の端面に表面実装されることを特徴とする。
【００１８】
ビアに沿って切断した端面に露出する導電メッキ層の切断面を、電子部品を表面実装するランドパターンとするので、ビアに沿って切断する簡単な加工で、プリント基板の側面に電子部品を表面実装できる。
【００１９】
パッドオンビアの製造工程で、ビアホールは充填体で充填される。
【００２０】
ランドパターンとなる導電メッキ層の切断面の幅は、導電メッキ層のメッキ厚に相当する細幅であり、ビアに沿って切断することによって、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に充填体の切断面が同一平坦面で連続する。
【００２１】
請求項２に記載の電子部品の実装構造は、充填体が、導電性ペーストからなる導電充填体であり、導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を実装接続部と半田接続するランドパターンとして、電子部品がプリント基板の端面に表面実装されることを特徴とする。
【００２２】
パッドオンビアの製造工程で、ビアホールは導電性ペーストからなる導電充填体で充填される。
【００２３】
ビアに沿って切断した端面に露出する導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を、電子部品を表面実装するランドパターンとするので、ビアに沿って切断する簡単な加工で、プリント基板の側面に電子部品を表面実装できる。
【００２４】
導電メッキ層の切断面の幅は、導電メッキ層のメッキ厚に相当する細幅であり、ビアに沿って切断することによって、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電性ペーストからなる導電充填体の切断面が同一平坦面で連続する。
【００２５】
請求項３に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの導電パターン層にビアホールが接し、ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、ビアホールに接する導電パターン層に電気接続するビアとを有し、ビアに沿って切断した端面に導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、ビアに沿って切断した導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、導電メッキ層の切断面を、実装接続部と半田接続するランドパターンとして、電子部品がプリント基板の端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、複数の導電パターン層に導電メッキ層が電気接続するビアが、ビアに沿って切断されるとともに、複数の各導電パターン層に電気接続する接続部位の間に穿設された孔若しくは凹溝で分割され、孔若しくは凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の導電メッキ層の切断面をそれぞれ複数の各導電パターン層に電気接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００２６】
複数の導電パターン層間を接続する目的で形成されるビアが、孔若しくは凹溝で複数のビアに分断され、分断された各ビアの導電メッキ層が互いに絶縁されて、それぞれ導電パターン層に電気接続する。
【００２７】
請求項４に記載の電子部品の実装構造は、プリント基板が、ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体を有し、ビアに沿って切断した端面の一対の導電メッキ層の切断面の間に、導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、孔若しくは凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を、それぞれ複数の各導電パターン層に電気接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００２８】
パッドオンビアの製造工程で、ビアホールは導電性ペーストからなる導電充填体で充填される。
【００２９】
ビアに沿って切断した導電メッキ層の切断面の幅は、導電メッキ層のメッキ厚に相当する細幅であり、孔若しくは凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の各一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電性ペーストからなる導電充填体の切断面が同一平坦面で連続する。
【００３０】
請求項５に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの導電パターン層にビアホールが接し、ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、ビアホールに接する導電パターン層に電気接続するビアとを有し、ビアに沿って切断した端面に導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、導電メッキ層の切断面を、実装接続部と半田接続するランドパターンとして、電子部品がプリント基板の端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、ビアに沿って切断された端面は、プリント基板の隣り合う側面から突出し、電子部品は、他の相手側プリント基板の平面に実装される相手側コネクタに嵌合接続する電気コネクタであることを特徴とする。
【００３１】
電気コネクタは、プリント基板の厚さ方向に平行な端面に実装されるので、相手側コネクタに嵌合接続すると、他のプリント基板の平面に直交する鉛直方向に沿ってプリント基板が接続される。
【００３２】
請求項６に記載の電子部品の実装構造は、プリント基板は、ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体を有し、ビアに沿って切断した端面の一対の導電メッキ層の切断面の間に、導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を、電気コネクタの実装接続部と半田接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００３３】
パッドオンビアの製造工程で、ビアホールは導電性ペーストからなる導電充填体で充填される。
【００３４】
導電メッキ層の切断面の幅は、導電メッキ層のメッキ厚に相当する細幅であり、ビアに沿って切断することによって、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電性ペーストからなる導電充填体の切断面が同一平坦面で連続する。
【００３５】
請求項７に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の背面に沿って配線された背面導電パターン層に第１ビアホールが接し、第１ビアホールの内壁面を覆う第１導電メッキ層が、背面導電パターン層に電気接続する第１ビアと、背面導電パターン層を絶縁基板の表面に投影させた投影範囲内の絶縁基板の表面に沿って配線された表面導電パターン層に第２ビアホールが接し、第２ビアホールの内壁面を覆う第２導電メッキ層が、表面導電パターン層に電気接続する第２ビアとを有し、第１ビアと第２ビアに沿って切断した端面に第１導電メッキ層と第２導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、第１導電メッキ層の切断面と対応する部位に第１実装接続部が臨む外部コンタクトと、第２導電メッキ層の切断面と対応する部位に第２実装接続部が臨む中心コンタクトとを有する同軸コネクタとを備え、第１導電メッキ層と、第２導電メッキ層の各切断面を、それぞれ外部コンタクトの第１実装接続部と、中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとして、グランドパターンとする背面導電パターン層と信号パターンとする表面導電パターン層とから構成されるマイクロストリップラインに同軸コネクタが電気接続することを特徴とする。
【００３６】
背面導電パターン層と表面導電パターン層とからプリント基板に構成されるマイクロストリップラインにマイクロストリップラインと同方向に同軸コネクタが接続される。
【００３７】
請求項８に記載の電子部品の実装構造は、プリント基板は、第１ビアホールに充填される導電性ペーストからなる第１導電充填体と、第２ビアホールに充填される導電性ペーストからなる第２導電充填体とを更に有し、端面の一対の第１導電メッキ層と一対の第２導電メッキ層の切断面の間に、それぞれ第１導電充填体と第２導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、第１導電メッキ層及び／又は第１導電充填体と、第２導電メッキ層及び／又は第２導電充填体の各切断面を、それぞれ外部コンタクトの第１実装接続部と、中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００３８】
パッドオンビアの製造工程で、第１ビアホールと第２ビアホールは、それぞれ導電性ペーストからなる第１導電充填体と第２導電充填体で充填される。
【００３９】
ビアに沿って切断した端面に露出する第１導電メッキ層及び／又は第１導電充填体と、第２導電メッキ層及び／又は第２導電充填体の各切断面を、それぞれ外部コンタクトの第１実装接続部と、中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとするので、ビアに沿って切断する簡単な加工で、プリント基板の側面に同軸コネクタを表面実装できる。
【００４０】
請求項９に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の表面に沿って互いに絶縁して配線される複数の配線パターンからなる導電パターン層と、複数の配線パターンにそれぞれ複数のビアホールが接し、複数のビアホールの各内壁面を覆う導電メッキ層が、それぞれビアホールに接する配線パターンに電気接続する複数のビアを有し、複数のビアに沿って切断した端面に、複数のビア毎に導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、
複数のビア毎に、導電メッキ層の切断面と対応する部位に複数の各コンタクトの脚部が臨むプリント基板接続用コネクタとを備え、導電メッキ層の切断面を、各コンタクトの脚部と半田接続するランドパターンとして、プリント基板接続用コネクタがプリント基板の端面に表面実装されることを特徴とする。
【００４１】
電子部品の各コンタクトがプリント基板の複数の各配線パターン層に電気接続した状態で、プリント基板接続用コネクタがプリント基板の端面に実装される。
【００４２】
請求項１０に記載の電子部品の実装構造は、プリント基板は、複数のビアホールにそれぞれ充填される導電性ペーストからなる導電充填体を更に有し、端面に、各一対の導電メッキ層の切断面の間に、導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を、プリント基板接続用コネクタの各コンタクトの脚部と半田接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００４３】
パッドオンビアの製造工程で、複数のビアホールは、それぞれ導電性ペーストからなる導電充填体で充填される。
【００４４】
複数のビアに沿って切断した端面に露出する各ビア毎の導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を、各コンタクトの脚部と半田接続するランドパターンとするので、各ビアに沿ってプリント基板を切断する簡単な加工で、プリント基板の側面に多数の配線パターンにそれぞれ各コンタクトが接続するプリント基板接続用コネクタを表面実装できる。
【００４５】
各ビアの一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電性ペーストからなる導電充填体の切断面が同一平坦面で連続する。
【００４６】
請求項１１に記載の電子部品の実装方法は、
（Ａ）絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に１又は２以上の導電パターン層を配線したプリント基板を形成し、
（Ｂ）プリント基板に、導電パターン層の少なくともいずれかに接するビアホールを穿設し、
（Ｃ）ビアホールの内壁面に、ビアホールが接する導電パターン層に電気接続する導電メッキ層を鍍着してビアを形成し、
（Ｄ）ビアに、充填体を充填し、
（Ｅ）ビアに沿ってプリント基板を切断した端面に、導電メッキ層と充填体の切断面を同一平坦面で連続して露出させ、
（Ｆ）導電メッキ層の切断面をランドパターンとして、電子部品の実装接続部を半田接続し、
（Ｇ）プリント基板の端面に電子部品を表面実装する
（Ａ）乃至（Ｇ）の各工程を備えたことを特徴とする。
【００４７】
プリント基板にビアを形成し、ビアに沿って切断するだけで、プリント基板の厚さ方向に沿った端面に、電子部品を表面実装するランドパターンが形成される。
【００４８】
請求項１２に記載の電子部品の実装方法は、
（Ｄ）の工程が、ビアに、導電性ペーストからなる導電充填体を充填し、
（Ｆ）の工程が、導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面をランドパターンとして、電子部品の実装接続部を半田接続する
工程であることを特徴とする。
【００４９】
プリント基板にパッドオンビアを形成し、ビアに沿って切断するだけで、プリント基板の厚さ方向に沿った端面に、電子部品を表面実装する幅広のランドパターンが形成される。
【発明の効果】
【００５０】
請求項１、請求項２、請求項１１及び請求項１２の発明によれば、ビアに沿って切断する単純な加工で、電子部品をプリント基板の厚さ方向に沿った側面に実装し、電子部品の実装面積を拡大することができる。
【００５１】
また、電子部品をプリント基板の厚さ方向に対して直交する方向に実装するので、プリント基板の平面上の実装高さが制約されていても、実装する電子部品の大きさや実装位置が制約されない。
【００５２】
また、ランドパターンとなる細幅の一対の導電メッキ層の切断面の間に充填体の切断面が同一平坦面で連続するので、ランドパターンに半田接続する電子部品の実装接続部を安定してランドパターン上に支持でき、半田付けする実装工程が容易になる。
【００５３】
請求項２、請求項４、請求項６及び請求項１２の発明によれば、ランドパターンを、細幅の一対の導電メッキ層の切断面に加えてその間の導電充填体の切断面まで拡張できるので、電子部品の実装接続部を半田接続する接続面積が拡大し、一対の導電メッキ層の切断面のみをランドパターンとする場合に比べて、ランドパターンと実装接続部の間により大きい電流を流すことができる。
【００５４】
また、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電充填体の切断面が同一平坦面で連続するので、ランドパターンに半田接続する電子部品の実装接続部を安定して支持できるとともに、実装接続部を半田接続するランドパターンの領域が拡大し、半田付けの実装工程が容易になる。
【００５５】
請求項３の発明によれば、１本のビアの中間に孔若しくは凹溝を穿設するだけで、複数の導電パターン層にそれぞれ接続し、互いに絶縁する複数のランドパターンをプリント基板の端面に形成できる。
【００５６】
請求項５の発明によれば、プリント基板を他のプリント基板の実装面である平面に直交させて接続できるので、他のプリント基板の実装面に実装する電子部品と干渉しない。
【００５７】
また、プリント配線基板と他のプリント基板の平面に配線される信号パターン間は、互いに直交方向に配線されるので、相互の電子干渉を低減させることができる。
【００５８】
請求項７の発明によれば、同軸コネクタを特性インピーダンスが一定のマイクロストリップラインの延長方向に接続できる。
【００５９】
請求項８の発明によれば、ランドパターンを、細幅の一対の第１導電メッキ層若しくは第２導電メッキ層の切断面に加えてその間の第１導電充填体若しくは第２導電充填体の切断面まで拡張できるので、同軸コネクタの外部コンタクトの第１実装接続部若しくは中心コンタクトの第２実装接続部を半田接続する接続面積が拡大し、ランドパターンと外部コンタクト若しくは中心コンタクト間により大きい電流を流すことができる。
【００６０】
また、ランドパターンに半田接続する同軸コネクタの外部コンタクトの第１実装接続部と中心コンタクトの第２実装接続部を安定して支持できるとともに、第１実装接続部と第２実装接続部を半田接続するランドパターンの領域が拡大し、半田付けの実装工程が容易になる。
【００６１】
請求項９の発明によれば、プリント基板間を接続するプリント基板接続用コネクタが、プリント基板の厚さ方向に沿った端面に実装されるので、基板表面の実装面積を減少させることなく、相手側のプリント基板接続用コネクタと接続することによって、他のプリント基板と接続できる。
【００６２】
請求項１０の発明によれば、複数の各ランドパターンを、細幅の一対の導電メッキ層の切断面に加えてその間の導電充填体の切断面まで拡張できるので、プリント基板接続用コネクタの各コンタクトの脚部を半田接続する接続面積が拡大し、一対の導電メッキ層の切断面のみをランドパターンとする場合に比べて、ランドパターンと各コンタクト間により大きい電流を流すことができる。
【００６３】
また、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電充填体の切断面が同一平坦面で連続するので、ランドパターンに半田接続するプリント基板接続用コネクタの各コンタクトの脚部を安定して支持できるとともに、各コンタクトの脚部を半田接続するランドパターンの領域が拡大し、半田付けの実装工程が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本願発明の第１実施の形態に係る電子部品の実装構造１を示す要部斜視図である。
【図２】ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄが形成されたプリント基板１０の部分拡大平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図４】プリント基板１０をビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに沿ったＡ−Ａ線で切断した要部拡大斜視図である。
【図５】Ａ−Ａ線で切断したプリント基板１０の端面１１に凹溝１３を凹設した状態を示す要部拡大斜視図である。
【図６】本願発明の第２実施の形態に係る電子部品の実装構造２０を示す要部斜視図である。
【図７】プリント基板１０の端面１１に同軸ソケット２５を実装した状態を示す側面図である。
【図８】プリント基板１０の端面１１にめくら穴２１を凹設した状態を示す要部拡大斜視図である。
【図９】同軸ソケット２５に同軸プラグ２９を接続した状態を示す斜視図である。
【図１０】本願発明の第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０を示す要部斜視図である。
【図１１】プリント基板１０の端面１１に凹溝３１を凹設した状態を示す要部拡大斜視図である。
【図１２】プリント基板１０の端面１１にヘッダーコネクタ３４を実装した状態を示す要部拡大平面図である。
【図１３】第３実施の形態のプリント基板１０、１５間を接続した状態を示す斜視図である。
【図１４】本願発明の第４実施の形態に係る電子部品の実装構造４０を示す要部斜視図である。
【図１５】本願発明の第５実施の形態に係る電子部品の実装構造５０を示す要部斜視図である。
【図１６】第５実施の形態のプリント基板１０、１５間を接続した状態を示す斜視図である。
【図１７】従来の電子部品の実装構造１００を示す縦断面図である。である。
【発明を実施するための形態】
【００６５】
本発明の第１実施の形態に係る電子部品の実装構造１と電子部品の実装方法を、図１乃至図５を用いて説明する。この電子部品の実装構造１のプリント基板１０は、ビルドアップ工法によって、４層の銅箔などからなる導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）を絶縁基板１２の表面１２ａと内部と背面１２ｂに沿って平行に配線したビルドアップ基板である。プリント基板１０に電子部品７を実装する実装面は、通常、表面１２ａ若しくは背面１２ｂであるが、本実施の形態では、図１に示すように、導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）の積層方向（以下、厚さ方向という）に平行なプリント基板１０の側面となる端面１１に複数の表面実装用電子部品７を実装している。
【００６６】
プリント基板１０には、ビルドアップ工法の過程で、導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）間を導通する目的で、図２、図３に示す４つのビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄが形成されている。このうち、ビア２Ａとビア２Ｂは、表面１２ａに沿って配線された導電パターン層Ｌ４と背面１２ｂに沿って配線された導電パターン層Ｌ１とを接続するスルーホールビア、ビア２Ｃは、絶縁基板１２の内部に平行に配線された導電パターン層Ｌ２、Ｌ３とを接続するベリッドビア、ビア２Ｄは、内部に平線された導電パターン層Ｌ２と背面１２ｂに沿って配線された導電パターン層Ｌ１とを接続するブラインドビアであるが、本明細書では、各ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄについて特に個別に説明する必要がない限り、ビア２として説明する。また、ビア２は、複数の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）間を導通する目的で形成するが、本発明では、ビア２がいずれか一層の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）のみに接続するものであってもよい。
【００６７】
各ビア２は、プリント基板１０の厚さ方向にレーザーなどで穿設され、いずれかの導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に接する円筒形のビアホール３と、ビアホール３の内壁面に鍍着される導電メッキ層４とからなっている。導電メッキは、いずれの金属を用いても可能であるが、形状に追従する銅メッキからなる銅メッキ層４が好ましい。銅メッキ層４がビアホール３の内壁面の全体に鍍着されることによって、ビアホール３が接する導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に電気接続する。従って、ビア２Ａの銅メッキ層４Ａとビア２Ｂの銅メッキ層４Ｂは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に、ビア２Ｃの銅メッキ層４Ｃは、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に、ビア２Ｄの銅メッキ層４Ｄは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に、それぞれ電気接続している。
【００６８】
また、ビアホール３の内壁面に鍍着する導電メッキ層４は、化学メッキと電気メッキのいずれの方法でもよいが、後述するように、導電メッキ層４のメッキ厚は厚いほどよいので、電気メッキが好ましい。
【００６９】
本実施の形態では、ビア２Ａのビアホール３Ａとビア２Ｂのビアホール３Ｂに、ビア２Ａ、２Ｂにパッドオンビアを形成する工程に採用する真空印刷などの方法で銀ペーストなどの導電ペーストからなる導電充填体５が充填されている。しかしながら、ビアホール３内に充填する充填体は、絶縁合成樹脂からなる絶縁充填体であってもよく、また、ビア２Ｃ、２Ｄのように、必ずしもビアホール３を充填体で満たさなくてもよい。
【００７０】
電子部品７を実装する上記プリント基板１０の端面１１は、図２に示すように、これらの４つのビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄの中心を結ぶＡ−Ａ線に沿ってプリント基板１０の厚さ方向に切断した切断面である。プリント基板１０の切断は、金型を用いたプレス加工で切断してもよいが、プリント基板１０を精度良く、なぞり切ることが可能な、ルーター加工で切断するのが好ましい。
【００７１】
ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄの中心を結ぶＡ−Ａ線に沿ってプリント基板１０を切断すると、図４に示すように、各ビア２の銅メッキ層４と導電充填体５の切断面も、切断面である端面１１に表れる。このうち、銅メッキ層４の切断面は、銅メッキ層４が円筒形のビアホール３の内壁面に鍍着されているので、ビア２に沿って切断されることにより、互いに平行な一対の細長帯状の輪郭で表れる。また、ビア２のビアホール３に充填体が充填されている場合には、上記一対の細長帯状の銅メッキ層４の切断面の間に、銅メッキ層４のの切断面に同一平坦面で連続する充填体の帯状の切断面が表れる。
【００７２】
本実施の形態では、ビア２Ａ、２Ｂのビアホール３Ａ、３Ｂに導電充填体５が充填されているので、端面１１には、銅メッキ層４と導電充填体５の切断面からなる幅がビアホール３Ａ、３Ｂの内径に、長さがプリント基板１２の厚みに相当する長方形の切断面が表れる。導電充填体５は、それぞれ銅メッキ層４Ａ、４Ｂ４に電気接続するので、その切断面の全体を、電子部品７の実装接続部８と半田接続するランドパターン９Ａ、９Ｂとする。また、ビア２Ｃ、２Ｄのビアホール３Ｃ、３Ｄには導電充填体５が充填されていないので、端面１１に表れる銅メッキ層４Ｃ、４Ｄの切断面を、電子部品７の実装接続部８と半田接続するランドパターン９Ｃ、９Ｄとする。
【００７３】
ここで、銅メッキ層４Ａと銅メッキ層４Ｂは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に、銅メッキ層４Ｃは、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に、銅メッキ層４Ｄは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に、それぞれ電気接続しているので、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するランドパターン９Ａ及びランドパターン９Ｂと、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に電気接続するランドパターン９Ｃと、導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に電気接続するランドパターン９Ｄとを端面１１に形成することができ、図１に示すように、電子部品７をプリント基板１０の厚さ方向に平行な端面１１に表面実装することができる。
【００７４】
このうち、複数の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に電気接続するランドパターン９は、銅メッキ層４が各導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に電気接続する接続位置の間で、凹溝や穴を穿設ことによりビア２及び導電充填体５を切断し、各導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）毎に接続するランドパターン９に分割することができる。例えば、本実施の形態では、図５に示すように、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するビア２Ａの導電メッキ層４Ａと導電充填体５を、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続する絶縁基板１２の背面１２ｂと表面１２ａ間の任意の位置に穿設した凹溝１３で切断し、ビア２Ａについて形成されるランドパターン９Ａを、導電パターン層Ｌ１に電気接続するランドパターン９Ａ１と導電パターン層Ｌ４に電気接続するランドパターン９Ａ４とに分割している。
【００７５】
これにより、図１に示すように、電子部品７Ａの一組の導電パッド８Ａ１、８Ａ４を、それぞれ端面１１に表れるランドパターン９Ａ１、９Ａ４上に配置し、相互を半田接続することにより、導電パターン層Ｌ１と導電パターン層Ｌ４間に接続する電子部品７をプリント基板１０の端面１１に表面実装できる。
【００７６】
以下、このように構成されるプリント基板１０の端面１１に電子部品７を実装する方法を説明する。始めに、絶縁基板１２に４層の銅箔の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）と、４つのビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄが形成されたプリント基板１０をコア層１２Ｃから順にビルドアップ工法で製造する。すなわち、コア層１２Ｃの背面と表面に、それぞれ所望のパターンに形成した導電パターン層Ｌ２、Ｌ３を形成し、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３とコア層１２Ｃを貫通し、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に接する円筒形のビア２Ｃのビアホール３Ｃをレーザー加工で穿設する。その後、ビアホール３Ｃの内壁面の全体に銅メッキ層４を鍍着し、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に電気接続する銅メッキ層４Ｃを形成する。
【００７７】
続いて、コア層１２Ｃの下方に絶縁板１２の下層１２Ｄを貼り付け、同様の方法で、導電パターン層Ｌ１と、銅メッキ層４Ｄが導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に電気接続するビア２Ｄを形成し、更に、コア層１２Ｃの上方に絶縁板１２の上層１２Ｕを貼り付け、同様の方法で、導電パターン層Ｌ４と、それぞれ銅メッキ層４Ａ、４Ｂが導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するビア２Ａ、２Ｂを形成する。尚、本実施の形態では、プリント基板１０をＡ−Ａ線のビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに沿って切断するので、ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄは、同一直線上となる各位置に形成する。
【００７８】
続いて、ビア２Ａ、２Ｂに、導電ペーストからなる導電充填体５を充填し、導電ペーストが硬化した後、プリント基板１０をビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに沿った図２に示すＡ−Ａ線で、ルーター加工で切断し、切断面の端面１１に、各ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄの銅メッキ層４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと導電充填体５の切断面を露出させ、電子部品７の実装接続部８と半田接続するランドパターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄとする。このうち、ランドパターン９Ａは、図５に示すように、凹溝１３を凹設することによって、ランドパターン９Ａ１とランドパターン９Ａ４に分割され、図５に示すように、端面１１に、ランドパターン９Ａ１、９Ａ４、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄが露出する。
【００７９】
続いて、端面１１に表れるランドパターン９Ａ１、９Ａ４、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ上にはんだディスペンサーを用いてクリーム半田を適量付着し、更にその上に電子部品７の対応するコンタクトの脚部や導電パッドからなる実装接続部８を配置し、リフロー炉を通し、若しくは加熱ブロアーでクリーム半田を加熱し、各ランドパターン９と電子部品７の実装接続部８間を半田接続することにより、電子部品８をプリント基板１０の端面１１へ表面実装する。
【００８０】
次に本発明の第２実施の形態に係る電子部品の実装構造２０を、図６乃至図９を用いて説明する。尚、以下の他の実施の形態に係る実装構造の説明において、上述の第１実施の形態に係る電子部品の実装構造１と同一若しくは同様に作用する構成については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００８１】
第２実施の形態に係る実装構造２０のプリント基板１０は、絶縁基板１２の背面１２ｂ全体を覆う導電パターン層Ｌ１と、絶縁基板１２の内部に配線される導電パターン層Ｌ２と、絶縁基板１２の表面１２ａに沿って配線される導電パターン層Ｌ４とを有するビルドアップ基板であり、導電パターン層Ｌ１と導電パターン層Ｌ２は、接地され、それぞれグランドパターンとして作用している。また、導電パターン層Ｌ４は、絶縁基板１２の表面１２ａに配線された高周波信号が流れる１本の信号パターン２２である。従って、誘電体である絶縁基板１２を介して配線されるグランドパターンＬ１、Ｌ２と信号パターン２２とから、プリント基板１０にマイクロストリップライン２３の伝送線路が形成される。
【００８２】
プリント基板１０には、更に、導電メッキ層４Ａが導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するビア２Ａと、同一直線上となるその両側に、それぞれ導電メッキ層４Ｃが導電パターン層Ｌ１、Ｌ２に電気接続する一組のビア２Ｃ、２Ｃが形成され、いずれのビア２Ａ、２Ｃ、２Ｃも導電充填体５が充填されている。
【００８３】
従って、ビア２Ａ、２Ｃ、２Ｃの中心に沿ってプリント基板１０を切断した端面１１には、図８示すように、ビア２Ａの導電メッキ層４Ａと導電充填体５の切断面から構成されるランドパターン９Ａと、ビア２Ｃの導電メッキ層４Ｃと導電充填体５の切断面から構成される一組のランドパターン９Ｃ、９Ｃが表れ、ランドパターン９Ａは、その中間にめくら穴２１が凹設されることにより、上方の信号パターン２２に電気接続するランドパターン９Ａ４と下方のグランドパターンの導電パターン層Ｌ１に電気接続するランドパターン９Ａ１に分割される。
【００８４】
プリント基板１０の端面１１に実装する電子部品７は、インシュレータ２８を介して円筒状の外部コンタクト２６の中心に中心コンタクト２７が取り付けられた同軸ソケット２５であり、中心コンタクト２７の実装接続部となる脚部２７ａは、ランドパターン９Ａ４に平行に対向するように直角に折り曲げられている。また、外部コンタクト２６は、中心コンタクト２７と接触しないように、中心コンタクト２７の脚部２７ａを挿通させる円筒状の一部が切り欠かれ、残る円筒状の端面から、外部コンタクト２６の実装接続部となる３本の脚部２６ａ、２６ａ、２６ａが、一組のランドパターン９Ｃ、９Ｃとランドパターン９Ａ１に対向するように直角に折り曲げられて連設されている。
【００８５】
これにより、同軸ソケット２５の中心コンタクト２７の脚部２７ａをランドパターン９Ａ４に半田付けし、外部コンタクト２６の端面を一組のランドパターン９Ｃ、９Ｃとランドパターン９Ａ１に半田付けすることにより、同軸ソケット２５の中心コンタクト２７が信号パターン２２に電気接続するとともに、外部コンタクト２がグランドパターンに電気接続し、図６、図７に示すように、マイクロストリップライン２３の方向に沿ってその終端のプリント基板１０の端面１１に実装される。
【００８６】
図９に示すように、同軸ソケット２５に嵌合接続する相手側の同軸プラグ２９の接続方向は、プリント基板１０に平行となるので、同軸プラグ２９との接続がプリント基板１０の表面１２ａや背面１２ｂに実装される他の電子部品７と干渉することがなく、また、同軸プラグ２９から引き出される同軸ケーブル２９ａは、マイクロストリップライン２３に沿って引き出されないので、相互に電磁干渉が生じることがない。
【００８７】
この実施の形態では、プリント基板１０の表面１２ａに沿って形成される導電パターン層Ｌ４を高周波信号が流れる信号パターン２２としてマイクロストリップライン２３の伝送路が形成されているが、プリント基板１０の表面１２ａと背面１２ｂに沿って形成される導電パターン層Ｌ１、Ｌ４をグランドパターンとして、絶縁基板１２内に配線する導電パターン層から高周波信号が流れる１本の信号パターンを形成し、グランドパターンと信号パターンからストリップラインの伝送路に、同軸コネクタ２５、２９を電気接続してもよい。
【００８８】
次に本発明の第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０を、図１０乃至図１３を用いて説明する。第３実施の形態に係る実装構造３０のプリント基板１０は、絶縁基板１２の背面１２ｂに沿って配線される導電パターン層Ｌ１と、絶縁基板１２の表面１２ａに沿って配線される導電パターン層Ｌ４とを有し、導電パターン層Ｌ４は、それぞれ互いに絶縁して配線される多数の表面側配線パターン３２、３２・・から構成され、全ての表面側配線パターン３２、３２・・は、プリント基板１０の表面１２ａの一側（図１１の右下方向）に互いに平行に引き出されている。また、導電パターン層Ｌ４は、互いに絶縁して背面１２ｂに沿って配線される図示しない多数の背面側配線パターンから構成され、プリント基板１０の上記一側で、各表面側配線パターン３２、３２・・を背面１２ｂに投影させた部位に互いに平行に引き出されている。
【００８９】
この表面側配線パターン３２と背面側配線パターンが厚さ方向で重なるプリント基板１０の上記一側には、それぞれ厚さ方向で重なる表面側配線パターン３２と背面側配線パターンに貫通し、導電メッキ層４が表面側配線パターン３２と背面側配線パターンに電気接続する多数のビア２、２・・が同一直線上に形成され、各ビア２に導電充填体５が充填されている。しかしながら、表面側配線パターン３２と背面側配線パターンは、必ずしも１対１で厚さ方向の対応部位に引き出される必要はなく、ビア２が貫通し、その導電メッキ層４が電気接続するものであれは、それぞれ上記一側の任意の位置に引き出してもよい。
【００９０】
本実施の形態では、この多数のビア２、２・・に沿ってプリント基板１を切断し、切断した端面１１に、各ビア２の導電メッキ層４と導電充填体５の切断面からなるランドパターン９を臨ませている。厚さ方向に沿って細長帯状に臨む全てのランドパターン９、９・・は、端面１１の中間で水平方向に細長凹溝３１が凹設されることにより、表面側配線パターン３２に接続するランドパターン９１と、背面側配線パターンに電気接続するランドパターン９２とに分割されている。また、細長凹溝３１の内底面でランドパターン９が切断された両側には、後述するヘッダーコネクタ３４を位置決めする位置決め孔３３、３３が凹設されている。
【００９１】
プリント基板１０の端面１１に実装する電子部品７は、図１３に示すように、他のプリント基板１５に実装されるソケットコネクタ３８と嵌合接続し、２枚のプリント基板１０、１５に配線される配線パターン間を接続するヘッダーコネクタ３４であり、図１０に示すように、細長直方体状の絶縁ハウジング３５と、絶縁ハウジングに３５に、上下２段に分けて水平方向に互いに絶縁して取り付けられた多数の雄コンタクト３６を備えている。
絶縁ハウジング３５には、前方（図中、右斜め下方の方向）から嵌合接続するソケットコネクタ３８を挿抜させる嵌合凹部３５ａが前面から凹設され、また、その嵌合凹部３５ａの内奥面からは、上下２段に分けられた雄コンタクト３６を平面と底面に沿って支持するコンタクト支持プレート３５ｂが突設されている。更に、絶縁ハウジング３５の端面１１に７対向する後面の両側には、それぞれ位置決め孔３３、３３に挿入され、ヘッダーコネクタ３４を端面１１の適正位置に位置決めする一対のボス３７、３７が突設されている。
【００９２】
上段の雄コンタクト３６と下段の雄コンタクト３６は、それぞれ、端面１１に上下に分かれて露出する対応するランドパターン９１、９２に対向して露出するように、ランドパターン９１、９２と同数が絶縁ハウジング３５に取り付けられ、細長帯状の金属片が上段と下段で上下対称のＬ字状に折り曲げられ、折り曲げられた前方は、コンタクト支持プレート３５ｂに沿って露出する接触部３６ａと、端面１１に沿って折り曲げられた後方は、脚部３６ｂとなっている。このうち、上段の雄コンタクト３６の接触部３６ａは、コンタクト支持プレート３６ｂの平面に露出し、ソケットコネクタ３８の図示しない雌コンタクトに接触し、後方の脚部３６ｂは、図１２に示すように、ヘッダーコネクタ３４が端面１１の適正位置に位置決めされた際に、ランドパターン９１の対応部位に露出し、ランドパターン９１と半田接続する実装接続部となっている。一方、下段の雄コンタクト３６の触部３６ａは、コンタクト支持プレート３６ｂの底面に露出し、ソケットコネクタ３８の図示しない雌コンタクトに接触し、後方の脚部３６ｂは、ヘッダーコネクタ３４が適正位置に位置決めされた際に、ランドパターン９２の対応部位に露出し、ランドパターン９２と半田接続する実装接続部となっている。
【００９３】
従って、端面１１に露出する各ランドパターン９１、９２上にクリーム半田を付着させた後、ヘッダーコネクタ３４のボス３７、３７を位置決め孔３３、３３へ挿入して、ヘッダーコネクタ３４を適正位置に位置決めし、リフロー炉等に通してクリーム半田を加熱溶融させると、クリーム半田で半田接続するランドパターン９１、９２と脚部３６ｂの接続部を介して、プリント基板１０の表面側配線パターン３２と背面側配線パターンに各雄コンタクト３６が電気接続する状態で、ヘッダーコネクタ３４がプリント基板１０の端面１１に実装される。
【００９４】
このように、プリント基板１０の端面１１に実装されたヘッダーコネクタ３４に、同様にして、他のプリント基板１５の端面に実装されるソケットコネクタ３８を、図１３に示すように、嵌合接続すると、２枚のプリント基板１０、１５に配線される配線パターン間が個々に電気接続する。
【００９５】
上述の各実施の形態では、複数のビア２の中心を通る直線に沿ってプリント基板１０を切断した切断面をランドパターン９を露出させる端面１１としているが、端面１１に切断面が表れれば、必ずしもビア２の中心を通る直線に沿って切断する必要はなく、また、複数のビア２を屈曲する切断線に沿って切断し、一部に曲面を含む端面１１としてもよく、矩形の切断線に沿って切断した切断面を端面１１としてもよい。
【００９６】
本発明の第４実施の形態に係る電子部品の実装構造４０は、図１４に示すように、プリント基板１０を、複数のビア２を通過するコの字状の凹部に沿って切断し、その切断面を端面１１として、端面１１に電子部品７を実装したものである。この実装構造４０では、コの字状の端面１１の内凹面１１ａに電子部品７が実装され、その両側に内凹面１１ａから相対的にプリント基板１０の突出部１０ａが突出するので、実装された電子部品７は、突出部１０ａで保護され、意図しない外力を受けにくい。
【００９７】
また、本発明の第４実施の形態に係る電子部品の実装構造５０は、第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０におけるプリント基板１０の端面１１を、図１５に示すように、複数のビア２を通過する切断線が周囲からコの字状に突出する先端の一辺となるようにプリント基板１０を切断し、その切断面を端面５１としたもので、他の構成は、第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０と同一であるので、同一番号を付してその説明を省略する。
【００９８】
この電子部品の実装構造５０では、プリント基板１０の周囲の側面からコの字状に突出する突出部５２の先端面を端面５１とし、その端面５１にプリント基板間接続用コネクタであるヘッダーコネクタ３４が実装される。ヘッダーコネクタ３４は、嵌合接続する相手側のソケットコネクタ３８との接続方向を突出部５２の突出方向として端面５２に実装されるので、ソケットコネクタ３８を他のプリント基板１５の表面１５ａ上に起立させて実装すれば、互いに直交する２枚のプリン基板１０、１５間を接続できる。
【００９９】
従って、一方のプリント基板１０、１５の表面１２ａ、１５ａに実装される電子部品７が他方のプリント基板１５、１０やそのプリント基板１５、１０に実装されたプリント基板間接続用コネクタ３８、３４と干渉することなく、プリント基板間を接続できる。
【０１００】
また、２枚のプリント基板１０、１５は直交した姿勢で接続されるので、各基板１０、１５の表面若しくは背面に配線される信号パターン間が接近することによる電磁干渉を低減できる。
【０１０１】
この第４実施の形態では、多数の雄コンタクト３６とこの雄コンタクト３６に接触する多数の雌コンタクトがそれぞれ互いに絶縁されて配列したヘッダーコネクタ３４とソケットコネクタ３８からなる一組のプリント基板間接続用コネクタで説明したが、ヘッダーコネクタ３４とソケットコネクタ３８を、前述第２実施の形態で説明した同軸ソケット２５と同軸プラグ２９に置き換え、高周波信号が流れる同軸線路間を接続する場合にも適用できる。
【０１０２】
現在、極限まで小型化が望まれるスマートフォーン等の携帯情報通信端末機器では、高周波信号のアンテナ信号をプリント基板間で接続する従来構造のプリント基板接続用コネクタの嵌合接続高さが０．６ｍｍ若しくは０．８ｍｍであり、０．６ｍｍ若しくは０．８ｍｍの間隔で平行に配置されるプリント基板に相互のに電磁干渉の問題なく、アンテナ信号を流すには、その最大周波数を３．６ＧＨｚ帯までとするのが限界となっていた。従って、アンテナ信号が今後予定されている１０ＧＨｚ以上となると、プリント基板間に流れるアンテナ信号間の電磁干渉が避けられないが、本発明のように、同軸ソケット２５と同軸プラグ２９の一方をプリント基板１０の端面１１に実装すれば、２枚のプリント基板１０、１５を直交させて接続し、１０ＧＨｚ以上の帯域のアンテナ信号を流しても相互の電磁干渉を減じることができる。
【０１０３】
上述の各実施の形態で用いるプリント基板は、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板など種々の材料で形成できる。また、上述のプリント基板は、ビルドアップ基板で説明したが、絶縁体の表面、背面、内部のいずれかに導電パターンが配線されるプリント基板であれば、片面基板や両面基板であってもよい。
【０１０４】
また、上述の各実施の形態において、ビアホール３に充填する導電充填体５は、ビアホール３の開口を充填体で平坦面とするパッドオンビア工程の一部の工程で充填するものであったが、別の方法で充填してもよく、また、パッドオンビア工程で形成されるパッドをビアホール３上に残したものであってもよい。
【０１０５】
また、ビアホール３に受点する充填体には、種々の材料を用いることができるが、ビアに沿って切断する工程を容易にするため、ビアホール３へ充填した後、一定の硬度で硬化する材料が好ましい。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本は発明は、高実装密度で多数の電子部品を実装するプリント基板に適している。
【符号の説明】
【０１０７】
１  電子部品の実装構造及び実装方法
２  ビア
３  ビアホール
４  導電メッキ層
５  導電充填体
７  電子部品
８  実装接続部
９  ランドパターン
１０  プリント基板
１１  端面
２０  第２実施の形態の実装構造
２２  信号パターン
２３  マイクロストリップライン
２５  同軸ソケット（同軸コネクタ）
３０  第３実施の形態の実装構造
３１  細長凹溝
３４  ヘッダーコネクタ（プリント基板接続用コネクタ）
４０  第４実施の形態の実装構造
５０  第５実施の形態の実装構造
５１  端面
【手続補正書】
【提出日】令和1年8月26日(2019.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの前記導電パターン層にビアホールが接し、前記ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、前記ビアホールに接する前記導電パターン層に電気接続するビアとを有し、前記ビアに沿って切断した端面に前記導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、
前記ビアに沿って切断した前記導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、
前記導電メッキ層の切断面を、前記実装接続部と半田接続するランドパターンとして、前記電子部品が前記プリント基板の前記端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、
複数の前記導電パターン層に前記導電メッキ層が電気接続する前記ビアが、前記ビアに沿って切断されるとともに、複数の前記各導電パターン層に電気接続する接続部位の間に穿設された孔若しくは凹溝で分割され、前記孔若しくは前記凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の前記導電メッキ層の切断面を、それぞれ前記各導電パターン層に電気接続する前記ランドパターンとすることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記プリント基板は、前記ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体を有し、前記ビアに沿って切断した端面の一対の前記導電メッキ層の切断面の間に、前記導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、
前記孔若しくは前記凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面を、それぞれ前記各導電パターン層に電気接続する前記ランドパターンとすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの前記導電パターン層にビアホールが接し、前記ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、前記ビアホールに接する前記導電パターン層に電気接続するビアとを有し、前記ビアに沿って切断した端面に前記導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、
前記導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、
前記導電メッキ層の切断面を、前記実装接続部と半田接続するランドパターンとして、前記電子部品が前記プリント基板の前記端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、
前記ビアに沿って切断された前記端面は、前記プリント基板の隣り合う側面から突出し、
前記電子部品は、他の相手側プリント基板の平面に実装される相手側コネクタに嵌合接続する電気コネクタであることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記プリント基板は、前記ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体を有し、前記ビアに沿って切断した端面の一対の前記導電メッキ層の切断面の間に、前記導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、
前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面を、前記電気コネクタの前記実装接続部と半田接続する前記ランドパターンとすることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
絶縁基板の背面に沿って配線された背面導電パターン層に第１ビアホールが接し、前記第１ビアホールの内壁面を覆う第１導電メッキ層が、前記背面導電パターン層に電気接続する第１ビアと、前記背面導電パターン層を前記絶縁基板の表面に投影させた投影範囲内の前記絶縁基板の表面に沿って配線された表面導電パターン層に第２ビアホールが接し、前記第２ビアホールの内壁面を覆う第２導電メッキ層が、前記表面導電パターン層に電気接続する第２ビアとを有し、前記第１ビアと前記第２ビアに沿って切断した端面に前記第１導電メッキ層と前記第２導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、
前記第１導電メッキ層の切断面と対応する部位に第１実装接続部が臨む外部コンタクトと、前記第２導電メッキ層の切断面と対応する部位に第２実装接続部が臨む中心コンタクトとを有する同軸コネクタとを備え、
前記第１導電メッキ層と、前記第２導電メッキ層の各切断面を、それぞれ前記外部コンタクトの第１実装接続部と、前記中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとして、
グランドパターンとする前記背面導電パターン層と信号パターンとする前記表面導電パターン層とから構成されるマイクロストリップラインに前記同軸コネクタが電気接続することを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記プリント基板は、前記第１ビアホールに充填される導電性ペーストからなる第１導電充填体と、前記第２ビアホールに充填される導電性ペーストからなる第２導電充填体とを更に有し、前記端面の一対の前記第１導電メッキ層と一対の前記第２導電メッキ層の切断面の間に、それぞれ前記第１導電充填体と前記第２導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、
前記第１導電メッキ層及び／又は前記第１導電充填体と、前記第２導電メッキ層及び／又は前記第２導電充填体の各切断面を、それぞれ前記外部コンタクトの第１実装接続部と、前記中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとすることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
絶縁基板の表面に沿って互いに絶縁して配線される複数の表面側配線パターンからなる第１導電パターン層と、前記絶縁基板の背面に沿って互いに絶縁して配線される複数の背面側配線パターンからなる第２導電パターン層と、前記絶縁基板の厚さ方向で重なる複数の前記表面側配線パターンと前記背面側配線パターンにそれぞれ複数のビアホールが接し、前記複数のビアホールの各内壁面を覆う導電メッキ層が、それぞれ前記ビアホールに接する前記表面側配線パターンと前記背面側配線パターンに電気接続する複数のビアを有し、複数の前記ビアに沿って切断した端面に、複数の前記ビア毎に前記導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、
複数の前記ビア毎に、前記導電メッキ層の切断面と対応する部位に複数の各コンタクトの脚部が臨むプリント基板接続用コネクタとを備え、
前記導電メッキ層の切断面を、前記各コンタクトの脚部と半田接続するランドパターンとして、前記プリント基板接続用コネクタが前記プリント基板の前記端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、
複数の前記表面側配線パターンと前記背面側配線パターンにそれぞれ前記導電メッキ層が電気接続する前記ビアが、前記ビアに沿って切断されるとともに、前記表面側配線パターンと前記背面側配線パターンに電気接続する接続部位の間に穿設された凹溝で分割され、前記凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の前記導電メッキ層の切断面を、それぞれ前記表面側配線パターンと前記背面側配線パターンに電気接続する前記ランドパターンとすることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項８】
前記プリント基板は、複数の前記ビアホールにそれぞれ充填される導電性ペーストからなる導電充填体を更に有し、前記ビアに沿って切断した端面の一対の前記導電メッキ層の切断面の間に、前記導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、
前記凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面を、それぞれ前記表面側配線パターンと前記背面側配線パターンのいずれかに電気接続し、前記プリント基板接続用コネクタの前記各コンタクトの脚部と半田接続する前記ランドパターンとすることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の実装構造。
【請求項９】
（Ａ）絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、前記絶縁基板と平行に複数の導電パターン層を配線したプリント基板を形成し、
（Ｂ）前記プリント基板に、複数の前記導電パターン層に接するビアホールを穿設し、
（Ｃ）前記ビアホールの内壁面に、前記ビアホールが接する複数の前記導電パターン層に電気接続する導電メッキ層を鍍着してビアを形成し、
（Ｄ）前記ビアに、充填体を充填し、
（Ｅ１）前記ビアに沿って前記プリント基板を切断した端面に、前記導電メッキ層と前記充填体の切断面を同一平坦面で連続して露出させ、
（Ｅ２）前記導電メッキ層と前記充填体の切断面を、複数の前記導電パターン層にそれぞれ電気接続する接続部位の間に穿設する凹溝で分割し、
（Ｆ）前記凹溝で分割することにより、互いに絶縁された複数の前記導電メッキ層の切断面を、それぞれ複数の前記各導電パターン層に電気接続するランドパターンとして、電子部品の実装接続部を半田接続し、
（Ｇ）前記プリント基板の前記端面に前記電子部品を表面実装する
（Ａ）乃至（Ｇ）の各工程を備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１０】
前記（Ｄ）の工程は、前記ビアに、導電性ペーストからなる導電充填体を充填し、
前記（Ｆ）の工程は、前記凹溝で分割することにより、互いに絶縁された複数の前記導電メッキ層及び／又は前記導電充填体の切断面をランドパターンとして、前記電子部品の実装接続部を半田接続する
工程であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の実装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に電子部品を実装する電子部品の実装構造及び実装方法に関し、更に詳しくは、プリント基板の側面と平行な端面に電子部品を表面実装する電子部品の実装構造及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、抵抗、コイル、電気コネクタ、ソケット、ＩＣチップなど種々の電子部品は、表面実装工程で、プリント基板の表面(基板に平行な基板の上面)上に実装している。すなわち、この表面実装工程では、プリント基板の表面に形成するランドパターン上に、クリーム半田などを介して電子部品の底面に露出させた導電パッドを載置し、リフロー炉を通してランドパターンと導電パッド間をクリーム半田で半田付けして、電子部品とプリント基板の導電パターンを電気接続している。
【０００３】
この実装構造では、プリント基板の表面(基板と平行な平面)の面積に限りがあるので、その表面に実装する電子部品の数や大きさに限界がある。特に、電子機器の小型、軽量化から、限られた大きさプリント基板には、可能な限りの高密度実装化が要求されているので、実装する電子部品が一つでも増加した場合には、より大きいプリント基板に変更し、そのために電子機器のケースの形状も変更する大がかりな設計変更が必要となっていた。
【０００４】
そこで、プリント基板の側面にも電子部品を実装可能として、実装面積を拡大させた電子部品の実装構造が特許文献１に開示されている。この特許文献１に記載の電子部品の実装構造は、プリント配線板の内装銅箔（導電パターン層）を基板の側面に露出させ、その露出部若しくは露出部に施した銅メッキ部を電子部品の接続部と半田接続するランドとして、電子部品を基板の側面へも実装可能としている。
【０００５】
また、図１７に示すように、プリント配線基板１１０の表面１１０ａに実装した雄コネクタ１０１と、プリント配線基板１２０の表面１２０ａに実装した雌コネクタ１０３とを互いに嵌合接続し、表面１１０ａ、１２０ａに電子部品の実装面積を拡大させた電子部品の実装構造１００も知られている（特許文献２）。
【０００６】
この電子部品の実装構造１００は、雄型コネクタ１０１の雄コンタクト１０２と、雌コネクタ１０３の雌コンタクト１０４が、それぞれ導電性金属板をその板厚方向に打ち抜いて形成され、各絶縁ハウジング１０５、１０６からプリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａ側に突出し、表面１１０ａ、１２０ａに対向する切断面の平面を、実装接続部１０２ａ、１０４ａとしている。
【０００７】
一方、実装接続部１０２ａ、１０４ａに対向するプリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａ上には、図示しないランドパターンが形成され、実装接続部１０２ａ、１０４ａとランドパターン間を半田接続することにより、雄型コネクタ１０１と雌コネクタ１０３がそれぞれプリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａに実装される。
【０００８】
雄型コネクタ１０１と雌型コネクタ１０３を、図１７に示すように嵌合接続すると、互いに接触する雌コンタクト１０４と雄コンタクト１０２を介して、プリント配線基板１１０、１２０の表面１１０ａ、１２０ａに配線される導電パターン間が電気接続する。このようにして積層配置されるプリント配線基板１１０、１２０の相互を電気接続することにより、電子部品を実装する実装面積を拡大させても、複数の基板を電子機器の筐体内に効率的に配置することができ、機器の筐体内の占有空間を最小限とすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平４−２７１１８８号公報
【特許文献２】特開２０００−２６０５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に開示された電子部品の実装構造は、プリント基板の側面に露出する内装銅箔（導電パターン層）の露出部に、電子部品の接続部を半田接続するので、電子部品の実装位置が内装銅箔（導電パターン層）の露出位置に限られ、また、その露出部が微小であるので、電子部品の接続部を半田接続するのが困難となる。
【００１１】
また、プリント基板の側面に露出する内装銅箔（導電パターン層）の露出部に施した銅メッキ部に電子部品の接続部を半田接続する場合には、プリント基板の側面で、その側面に露出する他の内装銅箔（導電パターン層）と電気接続することなく、特定の内装銅箔に銅メッキ部を施すメッキ工程が極めて困難であり、また、同様に、電子部品の実装位置が銅メッキ部の位置に限られるという問題があった。
【００１２】
図１７に示す従来の電子部品の実装構造１００では、２枚のプリント配線基板１１０、１２０の電子部品を実装する実装面１１０ａ、１２０ａを対向させて互いに平行に配置するので、実装面からの背が高い電子部品を実装することができず、限られた電子部品を選択したり、その実装位置が制約されることがあった。
【００１３】
また、２枚のプリント配線基板１１０、１２０間を積層方向(図中上下方向)に重ねるので、積層方向の高さが高くなり、薄型化して高さが制約された電子機器内に配置することはできず、更に、プリント配線基板１１０、１２０の各表面１１０ａ、１２０ａに配線された導電パターン間が平行で接近し、高周波信号が流れると相互に電磁干渉が生じる恐れがあった。
【００１４】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、単純な加工で、電子部品をプリント基板の側面に実装し、電子部品の実装面積を拡大する電子部品の実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
【００１５】
また、実装する電子部品の大きさや実装位置が制約されない電子部品の実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
【００１６】
また、２枚のプリント基板間を一組のコネクタを嵌合接続して接続しても、プリント配線基板に配線された導電パターン間の電磁干渉を低減させた電子部品の実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述の目的を達成するため、請求項１に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの導電パターン層にビアホールが接し、ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、ビアホールに接する導電パターン層に電気接続するビアとを有し、ビアに沿って切断した端面に導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、ビアに沿って切断した導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、導電メッキ層の切断面を、実装接続部と半田接続するランドパターンとして、電子部品がプリント基板の端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、複数の導電パターン層に導電メッキ層が電気接続するビアが、ビアに沿って切断されるとともに、複数の各導電パターン層に電気接続する接続部位の間に穿設された孔若しくは凹溝で分割され、孔若しくは凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の導電メッキ層の切断面をそれぞれ複数の各導電パターン層に電気接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００１８】
複数の導電パターン層間を接続する目的で形成されるビアが、孔若しくは凹溝で複数のビアに分断され、分断された各ビアの導電メッキ層が互いに絶縁されて、それぞれ導電パターン層に電気接続する。
【００１９】
請求項２に記載の電子部品の実装構造は、プリント基板が、ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体を有し、ビアに沿って切断した端面の一対の導電メッキ層の切断面の間に、導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、孔若しくは凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を、それぞれ複数の各導電パターン層に電気接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００２０】
パッドオンビアの製造工程で、ビアホールは導電性ペーストからなる導電充填体で充填される。
【００２１】
ビアに沿って切断した導電メッキ層の切断面の幅は、導電メッキ層のメッキ厚に相当する細幅であり、孔若しくは凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の各一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電性ペーストからなる導電充填体の切断面が同一平坦面で連続する。
【００２２】
請求項３に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの導電パターン層にビアホールが接し、ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、ビアホールに接する導電パターン層に電気接続するビアとを有し、ビアに沿って切断した端面に導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、導電メッキ層の切断面を、実装接続部と半田接続するランドパターンとして、電子部品がプリント基板の端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、ビアに沿って切断された端面は、プリント基板の隣り合う側面から突出し、電子部品は、他の相手側プリント基板の平面に実装される相手側コネクタに嵌合接続する電気コネクタであることを特徴とする。
【００２３】
電気コネクタは、プリント基板の厚さ方向に平行な端面に実装されるので、相手側コネクタに嵌合接続すると、他のプリント基板の平面に直交する鉛直方向に沿ってプリント基板が接続される。
【００２４】
請求項４に記載の電子部品の実装構造は、プリント基板は、ビアホールに充填される導電性ペーストからなる導電充填体を有し、ビアに沿って切断した端面の一対の導電メッキ層の切断面の間に、導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を、電気コネクタの実装接続部と半田接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００２５】
パッドオンビアの製造工程で、ビアホールは導電性ペーストからなる導電充填体で充填される。
【００２６】
導電メッキ層の切断面の幅は、導電メッキ層のメッキ厚に相当する細幅であり、ビアに沿って切断することによって、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電性ペーストからなる導電充填体の切断面が同一平坦面で連続する。
【００２７】
請求項５に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の背面に沿って配線された背面導電パターン層に第１ビアホールが接し、第１ビアホールの内壁面を覆う第１導電メッキ層が、背面導電パターン層に電気接続する第１ビアと、背面導電パターン層を絶縁基板の表面に投影させた投影範囲内の絶縁基板の表面に沿って配線された表面導電パターン層に第２ビアホールが接し、第２ビアホールの内壁面を覆う第２導電メッキ層が、表面導電パターン層に電気接続する第２ビアとを有し、第１ビアと第２ビアに沿って切断した端面に第１導電メッキ層と第２導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、第１導電メッキ層の切断面と対応する部位に第１実装接続部が臨む外部コンタクトと、第２導電メッキ層の切断面と対応する部位に第２実装接続部が臨む中心コンタクトとを有する同軸コネクタとを備え、第１導電メッキ層と、第２導電メッキ層の各切断面を、それぞれ外部コンタクトの第１実装接続部と、中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとして、グランドパターンとする背面導電パターン層と信号パターンとする表面導電パターン層とから構成されるマイクロストリップラインに同軸コネクタが電気接続することを特徴とする。
【００２８】
背面導電パターン層と表面導電パターン層とからプリント基板に構成されるマイクロストリップラインにマイクロストリップラインと同方向に同軸コネクタが接続される。
【００２９】
請求項６に記載の電子部品の実装構造は、プリント基板は、第１ビアホールに充填される導電性ペーストからなる第１導電充填体と、第２ビアホールに充填される導電性ペーストからなる第２導電充填体とを更に有し、端面の一対の第１導電メッキ層と一対の第２導電メッキ層の切断面の間に、それぞれ第１導電充填体と第２導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、第１導電メッキ層及び／又は第１導電充填体と、第２導電メッキ層及び／又は第２導電充填体の各切断面を、それぞれ外部コンタクトの第１実装接続部と、中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００３０】
パッドオンビアの製造工程で、第１ビアホールと第２ビアホールは、それぞれ導電性ペーストからなる第１導電充填体と第２導電充填体で充填される。
【００３１】
ビアに沿って切断した端面に露出する第１導電メッキ層及び／又は第１導電充填体と、第２導電メッキ層及び／又は第２導電充填体の各切断面を、それぞれ外部コンタクトの第１実装接続部と、中心コンタクトの第２実装接続部が半田接続するランドパターンとするので、ビアに沿って切断する簡単な加工で、プリント基板の側面に同軸コネクタを表面実装できる。
【００３２】
請求項７に記載の電子部品の実装構造は、絶縁基板の表面に沿って互いに絶縁して配線される複数の表面側配線パターンからなる第１導電パターン層と、絶縁基板の背面に沿って互いに絶縁して配線される複数の背面側配線パターンからなる第２導電パターン層と、絶縁基板の厚さ方向で重なる複数の表面側配線パターンと背面側配線パターンにそれぞれ複数のビアホールが接し、複数のビアホールの各内壁面を覆う導電メッキ層が、それぞれビアホールに接する表面側配線パターンと背面側配線パターンに電気接続する複数のビアを有し、複数のビアに沿って切断した端面に、複数のビア毎に導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、複数のビア毎に、導電メッキ層の切断面と対応する部位に複数の各コンタクトの脚部が臨むプリント基板接続用コネクタとを備え、導電メッキ層の切断面を、各コンタクトの脚部と半田接続するランドパターンとして、プリント基板接続用コネクタがプリント基板の端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、
複数の表面側配線パターンと背面側配線パターンにそれぞれ導電メッキ層が電気接続するビアが、ビアに沿って切断されるとともに、表面側配線パターンと背面側配線パターンに電気接続する接続部位の間に穿設された凹溝で分割され、凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の導電メッキ層の切断面を、それぞれ表面側配線パターンと背面側配線パターンに電気接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００３３】
電子部品の各コンタクトがプリント基板の複数の各配線パターン層に電気接続した状態で、プリント基板接続用コネクタがプリント基板の端面に実装される。
【００３４】
請求項８に記載の電子部品の実装構造は、プリント基板は、複数のビアホールにそれぞれ充填される導電性ペーストからなる導電充填体を更に有し、ビアに沿って切断した端面の一対の導電メッキ層の切断面の間に、導電充填体の切断面が同一平坦面で連続して露出し、凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を、それぞれ表面側配線パターンと背面側配線パターンのいずれかに電気接続し、プリント基板接続用コネクタの各コンタクトの脚部と半田接続するランドパターンとすることを特徴とする。
【００３５】
パッドオンビアの製造工程で、複数のビアホールは、それぞれ導電性ペーストからなる導電充填体で充填される。
【００３６】
複数のビアに沿って切断した端面に露出する各ビア毎の導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面を、各コンタクトの脚部と半田接続するランドパターンとするので、各ビアに沿ってプリント基板を切断する簡単な加工で、プリント基板の側面に多数の配線パターンにそれぞれ各コンタクトが接続するプリント基板接続用コネクタを表面実装できる。
【００３７】
各ビアの一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電性ペーストからなる導電充填体の切断面が同一平坦面で連続する。
【００３８】
請求項９に記載の電子部品の実装方法は、
（Ａ）絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に複数の導電パターン層を配線したプリント基板を形成し、
（Ｂ）プリント基板に、複数の導電パターン層に接するビアホールを穿設し、
（Ｃ）ビアホールの内壁面に、ビアホールが接する複数の導電パターン層に電気接続する導電メッキ層を鍍着してビアを形成し、
（Ｄ）ビアに、充填体を充填し、
（Ｅ１）ビアに沿ってプリント基板を切断した端面に、導電メッキ層と充填体の切断面を同一平坦面で連続して露出させ、
（Ｅ２）導電メッキ層と充填体の切断面を、複数の導電パターン層にそれぞれ電気接続する接続部位の間に穿設する凹溝で分割し、
（Ｆ）凹溝で分割することにより、互いに絶縁された複数の導電メッキ層の切断面を、それぞれ複数の各導電パターン層に電気接続するランドパターンとして、電子部品の実装接続部を半田接続し、
（Ｇ）プリント基板の端面に電子部品を表面実装する
（Ａ）乃至（Ｇ）の各工程を備えたことを特徴とする。
【００３９】
プリント基板にビアを形成し、ビアに沿って切断するだけで、プリント基板の厚さ方向に沿った端面に、電子部品を表面実装するランドパターンが形成される。
【００４０】
請求項１０に記載の電子部品の実装方法は、
（Ｄ）の工程が、ビアに、導電性ペーストからなる導電充填体を充填し、
（Ｆ）の工程が、前記凹溝で分割することにより、互いに絶縁された複数の導電メッキ層及び／又は導電充填体の切断面をランドパターンとして、電子部品の実装接続部を半田接続する
工程であることを特徴とする。
【００４１】
プリント基板にパッドオンビアを形成し、ビアに沿って切断するだけで、プリント基板の厚さ方向に沿った端面に、電子部品を表面実装する幅広のランドパターンが形成される。
【発明の効果】
【００４２】
請求項１の発明によれば、１本のビアの中間に孔若しくは凹溝を穿設するだけで、複数の導電パターン層にそれぞれ接続し、互いに絶縁する複数のランドパターンをプリント基板の端面に形成できる。
【００４３】
請求項２、請求項４及び請求項１０の発明によれば、ランドパターンを、細幅の一対の導電メッキ層の切断面に加えてその間の導電充填体の切断面まで拡張できるので、電子部品の実装接続部を半田接続する接続面積が拡大し、一対の導電メッキ層の切断面のみをランドパターンとする場合に比べて、ランドパターンと実装接続部の間により大きい電流を流すことができる。
【００４４】
また、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電充填体の切断面が同一平坦面で連続するので、ランドパターンに半田接続する電子部品の実装接続部を安定して支持できるとともに、実装接続部を半田接続するランドパターンの領域が拡大し、半田付けの実装工程が容易になる。
【００４５】
請求項３の発明によれば、プリント基板を他のプリント基板の実装面である平面に直交させて接続できるので、他のプリント基板の実装面に実装する電子部品と干渉しない。
【００４６】
また、プリント配線基板と他のプリント基板の平面に配線される信号パターン間は、互いに直交方向に配線されるので、相互の電子干渉を低減させることができる。
【００４７】
請求項５の発明によれば、同軸コネクタを特性インピーダンスが一定のマイクロストリップラインの延長方向に接続できる。
【００４８】
請求項６の発明によれば、ランドパターンを、細幅の一対の第１導電メッキ層若しくは第２導電メッキ層の切断面に加えてその間の第１導電充填体若しくは第２導電充填体の切断面まで拡張できるので、同軸コネクタの外部コンタクトの第１実装接続部若しくは中心コンタクトの第２実装接続部を半田接続する接続面積が拡大し、ランドパターンと外部コンタクト若しくは中心コンタクト間により大きい電流を流すことができる。
【００４９】
また、ランドパターンに半田接続する同軸コネクタの外部コンタクトの第１実装接続部と中心コンタクトの第２実装接続部を安定して支持できるとともに、第１実装接続部と第２実装接続部を半田接続するランドパターンの領域が拡大し、半田付けの実装工程が容易になる。
【００５０】
請求項７の発明によれば、プリント基板間を接続するプリント基板接続用コネクタが、プリント基板の厚さ方向に沿った端面に実装されるので、基板表面の実装面積を減少させることなく、相手側のプリント基板接続用コネクタと接続することによって、他のプリント基板と接続できる。
【００５１】
請求項８の発明によれば、複数の各ランドパターンを、細幅の一対の導電メッキ層の切断面に加えてその間の導電充填体の切断面まで拡張できるので、プリント基板接続用コネクタの各コンタクトの脚部を半田接続する接続面積が拡大し、一対の導電メッキ層の切断面のみをランドパターンとする場合に比べて、ランドパターンと各コンタクト間により大きい電流を流すことができる。
【００５２】
また、一対の細幅の導電メッキ層の切断面の間に導電充填体の切断面が同一平坦面で連続するので、ランドパターンに半田接続するプリント基板接続用コネクタの各コンタクトの脚部を安定して支持できるとともに、各コンタクトの脚部を半田接続するランドパターンの領域が拡大し、半田付けの実装工程が容易になる。
【００５３】
請求項９及び請求項１０の発明によれば、ビアに沿って切断する単純な加工で、電子部品をプリント基板の厚さ方向に沿った側面に実装し、電子部品の実装面積を拡大することができる。
【００５４】
また、電子部品をプリント基板の厚さ方向に対して直交する方向に実装するので、プリント基板の平面上の実装高さが制約されていても、実装する電子部品の大きさや実装位置が制約されない。
【００５５】
また、ランドパターンとなる細幅の一対の導電メッキ層の切断面の間に充填体の切断面が同一平坦面で連続するので、ランドパターンに半田接続する電子部品の実装接続部を安定してランドパターン上に支持でき、半田付けする実装工程が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本願発明の第１実施の形態に係る電子部品の実装構造１を示す要部斜視図である。
【図２】ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄが形成されたプリント基板１０の部分拡大平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図４】プリント基板１０をビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに沿ったＡ−Ａ線で切断した要部拡大斜視図である。
【図５】Ａ−Ａ線で切断したプリント基板１０の端面１１に凹溝１３を凹設した状態を示す要部拡大斜視図である。
【図６】本願発明の第２実施の形態に係る電子部品の実装構造２０を示す要部斜視図である。
【図７】プリント基板１０の端面１１に同軸ソケット２５を実装した状態を示す側面図である。
【図８】プリント基板１０の端面１１にめくら穴２１を凹設した状態を示す要部拡大斜視図である。
【図９】同軸ソケット２５に同軸プラグ２９を接続した状態を示す斜視図である。
【図１０】本願発明の第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０を示す要部斜視図である。
【図１１】プリント基板１０の端面１１に凹溝３１を凹設した状態を示す要部拡大斜視図である。
【図１２】プリント基板１０の端面１１にヘッダーコネクタ３４を実装した状態を示す要部拡大平面図である。
【図１３】第３実施の形態のプリント基板１０、１５間を接続した状態を示す斜視図である。
【図１４】本願発明の第４実施の形態に係る電子部品の実装構造４０を示す要部斜視図である。
【図１５】本願発明の第５実施の形態に係る電子部品の実装構造５０を示す要部斜視図である。
【図１６】第５実施の形態のプリント基板１０、１５間を接続した状態を示す斜視図である。
【図１７】従来の電子部品の実装構造１００を示す縦断面図である。である。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
本発明の第１実施の形態に係る電子部品の実装構造１と電子部品の実装方法を、図１乃至図５を用いて説明する。この電子部品の実装構造１のプリント基板１０は、ビルドアップ工法によって、４層の銅箔などからなる導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）を絶縁基板１２の表面１２ａと内部と背面１２ｂに沿って平行に配線したビルドアップ基板である。プリント基板１０に電子部品７を実装する実装面は、通常、表面１２ａ若しくは背面１２ｂであるが、本実施の形態では、図１に示すように、導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）の積層方向（以下、厚さ方向という）に平行なプリント基板１０の側面となる端面１１に複数の表面実装用電子部品７を実装している。
【００５８】
プリント基板１０には、ビルドアップ工法の過程で、導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）間を導通する目的で、図２、図３に示す４つのビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄが形成されている。このうち、ビア２Ａとビア２Ｂは、表面１２ａに沿って配線された導電パターン層Ｌ４と背面１２ｂに沿って配線された導電パターン層Ｌ１とを接続するスルーホールビア、ビア２Ｃは、絶縁基板１２の内部に平行に配線された導電パターン層Ｌ２、Ｌ３とを接続するベリッドビア、ビア２Ｄは、内部に平線された導電パターン層Ｌ２と背面１２ｂに沿って配線された導電パターン層Ｌ１とを接続するブラインドビアであるが、本明細書では、各ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄについて特に個別に説明する必要がない限り、ビア２として説明する。また、ビア２は、複数の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）間を導通する目的で形成するが、本発明では、ビア２がいずれか一層の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）のみに接続するものであってもよい。
【００５９】
各ビア２は、プリント基板１０の厚さ方向にレーザーなどで穿設され、いずれかの導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に接する円筒形のビアホール３と、ビアホール３の内壁面に鍍着される導電メッキ層４とからなっている。導電メッキは、いずれの金属を用いても可能であるが、形状に追従する銅メッキからなる銅メッキ層４が好ましい。銅メッキ層４がビアホール３の内壁面の全体に鍍着されることによって、ビアホール３が接する導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に電気接続する。従って、ビア２Ａの銅メッキ層４Ａとビア２Ｂの銅メッキ層４Ｂは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に、ビア２Ｃの銅メッキ層４Ｃは、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に、ビア２Ｄの銅メッキ層４Ｄは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に、それぞれ電気接続している。
【００６０】
また、ビアホール３の内壁面に鍍着する導電メッキ層４は、化学メッキと電気メッキのいずれの方法でもよいが、後述するように、導電メッキ層４のメッキ厚は厚いほどよいので、電気メッキが好ましい。
【００６１】
本実施の形態では、ビア２Ａのビアホール３Ａとビア２Ｂのビアホール３Ｂに、ビア２Ａ、２Ｂにパッドオンビアを形成する工程に採用する真空印刷などの方法で銀ペーストなどの導電ペーストからなる導電充填体５が充填されている。しかしながら、ビアホール３内に充填する充填体は、絶縁合成樹脂からなる絶縁充填体であってもよく、また、ビア２Ｃ、２Ｄのように、必ずしもビアホール３を充填体で満たさなくてもよい。
【００６２】
電子部品７を実装する上記プリント基板１０の端面１１は、図２に示すように、これらの４つのビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄの中心を結ぶＡ−Ａ線に沿ってプリント基板１０の厚さ方向に切断した切断面である。プリント基板１０の切断は、金型を用いたプレス加工で切断してもよいが、プリント基板１０を精度良く、なぞり切ることが可能な、ルーター加工で切断するのが好ましい。
【００６３】
ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄの中心を結ぶＡ−Ａ線に沿ってプリント基板１０を切断すると、図４に示すように、各ビア２の銅メッキ層４と導電充填体５の切断面も、切断面である端面１１に表れる。このうち、銅メッキ層４の切断面は、銅メッキ層４が円筒形のビアホール３の内壁面に鍍着されているので、ビア２に沿って切断されることにより、互いに平行な一対の細長帯状の輪郭で表れる。また、ビア２のビアホール３に充填体が充填されている場合には、上記一対の細長帯状の銅メッキ層４の切断面の間に、銅メッキ層４のの切断面に同一平坦面で連続する充填体の帯状の切断面が表れる。
【００６４】
本実施の形態では、ビア２Ａ、２Ｂのビアホール３Ａ、３Ｂに導電充填体５が充填されているので、端面１１には、銅メッキ層４と導電充填体５の切断面からなる幅がビアホール３Ａ、３Ｂの内径に、長さがプリント基板１２の厚みに相当する長方形の切断面が表れる。導電充填体５は、それぞれ銅メッキ層４Ａ、４Ｂ４に電気接続するので、その切断面の全体を、電子部品７の実装接続部８と半田接続するランドパターン９Ａ、９Ｂとする。また、ビア２Ｃ、２Ｄのビアホール３Ｃ、３Ｄには導電充填体５が充填されていないので、端面１１に表れる銅メッキ層４Ｃ、４Ｄの切断面を、電子部品７の実装接続部８と半田接続するランドパターン９Ｃ、９Ｄとする。
【００６５】
ここで、銅メッキ層４Ａと銅メッキ層４Ｂは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に、銅メッキ層４Ｃは、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に、銅メッキ層４Ｄは、導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に、それぞれ電気接続しているので、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するランドパターン９Ａ及びランドパターン９Ｂと、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に電気接続するランドパターン９Ｃと、導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に電気接続するランドパターン９Ｄとを端面１１に形成することができ、図１に示すように、電子部品７をプリント基板１０の厚さ方向に平行な端面１１に表面実装することができる。
【００６６】
このうち、複数の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に電気接続するランドパターン９は、銅メッキ層４が各導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）に電気接続する接続位置の間で、凹溝や穴を穿設ことによりビア２及び導電充填体５を切断し、各導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）毎に接続するランドパターン９に分割することができる。例えば、本実施の形態では、図５に示すように、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するビア２Ａの導電メッキ層４Ａと導電充填体５を、導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続する絶縁基板１２の背面１２ｂと表面１２ａ間の任意の位置に穿設した凹溝１３で切断し、ビア２Ａについて形成されるランドパターン９Ａを、導電パターン層Ｌ１に電気接続するランドパターン９Ａ１と導電パターン層Ｌ４に電気接続するランドパターン９Ａ４とに分割している。
【００６７】
これにより、図１に示すように、電子部品７Ａの一組の導電パッド８Ａ１、８Ａ４を、それぞれ端面１１に表れるランドパターン９Ａ１、９Ａ４上に配置し、相互を半田接続することにより、導電パターン層Ｌ１と導電パターン層Ｌ４間に接続する電子部品７をプリント基板１０の端面１１に表面実装できる。
【００６８】
以下、このように構成されるプリント基板１０の端面１１に電子部品７を実装する方法を説明する。始めに、絶縁基板１２に４層の銅箔の導電パターン層（Ｌ１乃至Ｌ４）と、４つのビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄが形成されたプリント基板１０をコア層１２Ｃから順にビルドアップ工法で製造する。すなわち、コア層１２Ｃの背面と表面に、それぞれ所望のパターンに形成した導電パターン層Ｌ２、Ｌ３を形成し、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３とコア層１２Ｃを貫通し、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に接する円筒形のビア２Ｃのビアホール３Ｃをレーザー加工で穿設する。その後、ビアホール３Ｃの内壁面の全体に銅メッキ層４を鍍着し、導電パターン層Ｌ２、Ｌ３に電気接続する銅メッキ層４Ｃを形成する。
【００６９】
続いて、コア層１２Ｃの下方に絶縁板１２の下層１２Ｄを貼り付け、同様の方法で、導電パターン層Ｌ１と、銅メッキ層４Ｄが導電パターン層Ｌ１、Ｌ３に電気接続するビア２Ｄを形成し、更に、コア層１２Ｃの上方に絶縁板１２の上層１２Ｕを貼り付け、同様の方法で、導電パターン層Ｌ４と、それぞれ銅メッキ層４Ａ、４Ｂが導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するビア２Ａ、２Ｂを形成する。尚、本実施の形態では、プリント基板１０をＡ−Ａ線のビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに沿って切断するので、ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄは、同一直線上となる各位置に形成する。
【００７０】
続いて、ビア２Ａ、２Ｂに、導電ペーストからなる導電充填体５を充填し、導電ペーストが硬化した後、プリント基板１０をビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに沿った図２に示すＡ−Ａ線で、ルーター加工で切断し、切断面の端面１１に、各ビア２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄの銅メッキ層４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと導電充填体５の切断面を露出させ、電子部品７の実装接続部８と半田接続するランドパターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄとする。このうち、ランドパターン９Ａは、図５に示すように、凹溝１３を凹設することによって、ランドパターン９Ａ１とランドパターン９Ａ４に分割され、図５に示すように、端面１１に、ランドパターン９Ａ１、９Ａ４、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄが露出する。
【００７１】
続いて、端面１１に表れるランドパターン９Ａ１、９Ａ４、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ上にはんだディスペンサーを用いてクリーム半田を適量付着し、更にその上に電子部品７の対応するコンタクトの脚部や導電パッドからなる実装接続部８を配置し、リフロー炉を通し、若しくは加熱ブロアーでクリーム半田を加熱し、各ランドパターン９と電子部品７の実装接続部８間を半田接続することにより、電子部品８をプリント基板１０の端面１１へ表面実装する。
【００７２】
次に本発明の第２実施の形態に係る電子部品の実装構造２０を、図６乃至図９を用いて説明する。尚、以下の他の実施の形態に係る実装構造の説明において、上述の第１実施の形態に係る電子部品の実装構造１と同一若しくは同様に作用する構成については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００７３】
第２実施の形態に係る実装構造２０のプリント基板１０は、絶縁基板１２の背面１２ｂ全体を覆う導電パターン層Ｌ１と、絶縁基板１２の内部に配線される導電パターン層Ｌ２と、絶縁基板１２の表面１２ａに沿って配線される導電パターン層Ｌ４とを有するビルドアップ基板であり、導電パターン層Ｌ１と導電パターン層Ｌ２は、接地され、それぞれグランドパターンとして作用している。また、導電パターン層Ｌ４は、絶縁基板１２の表面１２ａに配線された高周波信号が流れる１本の信号パターン２２である。従って、誘電体である絶縁基板１２を介して配線されるグランドパターンＬ１、Ｌ２と信号パターン２２とから、プリント基板１０にマイクロストリップライン２３の伝送線路が形成される。
【００７４】
プリント基板１０には、更に、導電メッキ層４Ａが導電パターン層Ｌ１、Ｌ４に電気接続するビア２Ａと、同一直線上となるその両側に、それぞれ導電メッキ層４Ｃが導電パターン層Ｌ１、Ｌ２に電気接続する一組のビア２Ｃ、２Ｃが形成され、いずれのビア２Ａ、２Ｃ、２Ｃも導電充填体５が充填されている。
【００７５】
従って、ビア２Ａ、２Ｃ、２Ｃの中心に沿ってプリント基板１０を切断した端面１１には、図８示すように、ビア２Ａの導電メッキ層４Ａと導電充填体５の切断面から構成されるランドパターン９Ａと、ビア２Ｃの導電メッキ層４Ｃと導電充填体５の切断面から構成される一組のランドパターン９Ｃ、９Ｃが表れ、ランドパターン９Ａは、その中間にめくら穴２１が凹設されることにより、上方の信号パターン２２に電気接続するランドパターン９Ａ４と下方のグランドパターンの導電パターン層Ｌ１に電気接続するランドパターン９Ａ１に分割される。
【００７６】
プリント基板１０の端面１１に実装する電子部品７は、インシュレータ２８を介して円筒状の外部コンタクト２６の中心に中心コンタクト２７が取り付けられた同軸ソケット２５であり、中心コンタクト２７の実装接続部となる脚部２７ａは、ランドパターン９Ａ４に平行に対向するように直角に折り曲げられている。また、外部コンタクト２６は、中心コンタクト２７と接触しないように、中心コンタクト２７の脚部２７ａを挿通させる円筒状の一部が切り欠かれ、残る円筒状の端面から、外部コンタクト２６の実装接続部となる３本の脚部２６ａ、２６ａ、２６ａが、一組のランドパターン９Ｃ、９Ｃとランドパターン９Ａ１に対向するように直角に折り曲げられて連設されている。
【００７７】
これにより、同軸ソケット２５の中心コンタクト２７の脚部２７ａをランドパターン９Ａ４に半田付けし、外部コンタクト２６の端面を一組のランドパターン９Ｃ、９Ｃとランドパターン９Ａ１に半田付けすることにより、同軸ソケット２５の中心コンタクト２７が信号パターン２２に電気接続するとともに、外部コンタクト２がグランドパターンに電気接続し、図６、図７に示すように、マイクロストリップライン２３の方向に沿ってその終端のプリント基板１０の端面１１に実装される。
【００７８】
図９に示すように、同軸ソケット２５に嵌合接続する相手側の同軸プラグ２９の接続方向は、プリント基板１０に平行となるので、同軸プラグ２９との接続がプリント基板１０の表面１２ａや背面１２ｂに実装される他の電子部品７と干渉することがなく、また、同軸プラグ２９から引き出される同軸ケーブル２９ａは、マイクロストリップライン２３に沿って引き出されないので、相互に電磁干渉が生じることがない。
【００７９】
この実施の形態では、プリント基板１０の表面１２ａに沿って形成される導電パターン層Ｌ４を高周波信号が流れる信号パターン２２としてマイクロストリップライン２３の伝送路が形成されているが、プリント基板１０の表面１２ａと背面１２ｂに沿って形成される導電パターン層Ｌ１、Ｌ４をグランドパターンとして、絶縁基板１２内に配線する導電パターン層から高周波信号が流れる１本の信号パターンを形成し、グランドパターンと信号パターンからストリップラインの伝送路に、同軸コネクタ２５、２９を電気接続してもよい。
【００８０】
次に本発明の第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０を、図１０乃至図１３を用いて説明する。第３実施の形態に係る実装構造３０のプリント基板１０は、絶縁基板１２の背面１２ｂに沿って配線される導電パターン層Ｌ１と、絶縁基板１２の表面１２ａに沿って配線される導電パターン層Ｌ４とを有し、導電パターン層Ｌ４は、それぞれ互いに絶縁して配線される多数の表面側配線パターン３２、３２・・から構成され、全ての表面側配線パターン３２、３２・・は、プリント基板１０の表面１２ａの一側（図１１の右下方向）に互いに平行に引き出されている。また、導電パターン層Ｌ４は、互いに絶縁して背面１２ｂに沿って配線される図示しない多数の背面側配線パターンから構成され、プリント基板１０の上記一側で、各表面側配線パターン３２、３２・・を背面１２ｂに投影させた部位に互いに平行に引き出されている。
【００８１】
この表面側配線パターン３２と背面側配線パターンが厚さ方向で重なるプリント基板１０の上記一側には、それぞれ厚さ方向で重なる表面側配線パターン３２と背面側配線パターンに貫通し、導電メッキ層４が表面側配線パターン３２と背面側配線パターンに電気接続する多数のビア２、２・・が同一直線上に形成され、各ビア２に導電充填体５が充填されている。しかしながら、表面側配線パターン３２と背面側配線パターンは、必ずしも１対１で厚さ方向の対応部位に引き出される必要はなく、ビア２が貫通し、その導電メッキ層４が電気接続するものであれは、それぞれ上記一側の任意の位置に引き出してもよい。
【００８２】
本実施の形態では、この多数のビア２、２・・に沿ってプリント基板１を切断し、切断した端面１１に、各ビア２の導電メッキ層４と導電充填体５の切断面からなるランドパターン９を臨ませている。厚さ方向に沿って細長帯状に臨む全てのランドパターン９、９・・は、端面１１の中間で水平方向に細長凹溝３１が凹設されることにより、表面側配線パターン３２に接続するランドパターン９１と、背面側配線パターンに電気接続するランドパターン９２とに分割されている。また、細長凹溝３１の内底面でランドパターン９が切断された両側には、後述するヘッダーコネクタ３４を位置決めする位置決め孔３３、３３が凹設されている。
【００８３】
プリント基板１０の端面１１に実装する電子部品７は、図１３に示すように、他のプリント基板１５に実装されるソケットコネクタ３８と嵌合接続し、２枚のプリント基板１０、１５に配線される配線パターン間を接続するヘッダーコネクタ３４であり、図１０に示すように、細長直方体状の絶縁ハウジング３５と、絶縁ハウジングに３５に、上下２段に分けて水平方向に互いに絶縁して取り付けられた多数の雄コンタクト３６を備えている。
絶縁ハウジング３５には、前方（図中、右斜め下方の方向）から嵌合接続するソケットコネクタ３８を挿抜させる嵌合凹部３５ａが前面から凹設され、また、その嵌合凹部３５ａの内奥面からは、上下２段に分けられた雄コンタクト３６を平面と底面に沿って支持するコンタクト支持プレート３５ｂが突設されている。更に、絶縁ハウジング３５の端面１１に７対向する後面の両側には、それぞれ位置決め孔３３、３３に挿入され、ヘッダーコネクタ３４を端面１１の適正位置に位置決めする一対のボス３７、３７が突設されている。
【００８４】
上段の雄コンタクト３６と下段の雄コンタクト３６は、それぞれ、端面１１に上下に分かれて露出する対応するランドパターン９１、９２に対向して露出するように、ランドパターン９１、９２と同数が絶縁ハウジング３５に取り付けられ、細長帯状の金属片が上段と下段で上下対称のＬ字状に折り曲げられ、折り曲げられた前方は、コンタクト支持プレート３５ｂに沿って露出する接触部３６ａと、端面１１に沿って折り曲げられた後方は、脚部３６ｂとなっている。このうち、上段の雄コンタクト３６の接触部３６ａは、コンタクト支持プレート３６ｂの平面に露出し、ソケットコネクタ３８の図示しない雌コンタクトに接触し、後方の脚部３６ｂは、図１２に示すように、ヘッダーコネクタ３４が端面１１の適正位置に位置決めされた際に、ランドパターン９１の対応部位に露出し、ランドパターン９１と半田接続する実装接続部となっている。一方、下段の雄コンタクト３６の触部３６ａは、コンタクト支持プレート３６ｂの底面に露出し、ソケットコネクタ３８の図示しない雌コンタクトに接触し、後方の脚部３６ｂは、ヘッダーコネクタ３４が適正位置に位置決めされた際に、ランドパターン９２の対応部位に露出し、ランドパターン９２と半田接続する実装接続部となっている。
【００８５】
従って、端面１１に露出する各ランドパターン９１、９２上にクリーム半田を付着させた後、ヘッダーコネクタ３４のボス３７、３７を位置決め孔３３、３３へ挿入して、ヘッダーコネクタ３４を適正位置に位置決めし、リフロー炉等に通してクリーム半田を加熱溶融させると、クリーム半田で半田接続するランドパターン９１、９２と脚部３６ｂの接続部を介して、プリント基板１０の表面側配線パターン３２と背面側配線パターンに各雄コンタクト３６が電気接続する状態で、ヘッダーコネクタ３４がプリント基板１０の端面１１に実装される。
【００８６】
このように、プリント基板１０の端面１１に実装されたヘッダーコネクタ３４に、同様にして、他のプリント基板１５の端面に実装されるソケットコネクタ３８を、図１３に示すように、嵌合接続すると、２枚のプリント基板１０、１５に配線される配線パターン間が個々に電気接続する。
【００８７】
上述の各実施の形態では、複数のビア２の中心を通る直線に沿ってプリント基板１０を切断した切断面をランドパターン９を露出させる端面１１としているが、端面１１に切断面が表れれば、必ずしもビア２の中心を通る直線に沿って切断する必要はなく、また、複数のビア２を屈曲する切断線に沿って切断し、一部に曲面を含む端面１１としてもよく、矩形の切断線に沿って切断した切断面を端面１１としてもよい。
【００８８】
本発明の第４実施の形態に係る電子部品の実装構造４０は、図１４に示すように、プリント基板１０を、複数のビア２を通過するコの字状の凹部に沿って切断し、その切断面を端面１１として、端面１１に電子部品７を実装したものである。この実装構造４０では、コの字状の端面１１の内凹面１１ａに電子部品７が実装され、その両側に内凹面１１ａから相対的にプリント基板１０の突出部１０ａが突出するので、実装された電子部品７は、突出部１０ａで保護され、意図しない外力を受けにくい。
【００８９】
また、本発明の第４実施の形態に係る電子部品の実装構造５０は、第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０におけるプリント基板１０の端面１１を、図１５に示すように、複数のビア２を通過する切断線が周囲からコの字状に突出する先端の一辺となるようにプリント基板１０を切断し、その切断面を端面５１としたもので、他の構成は、第３実施の形態に係る電子部品の実装構造３０と同一であるので、同一番号を付してその説明を省略する。
【００９０】
この電子部品の実装構造５０では、プリント基板１０の周囲の側面からコの字状に突出する突出部５２の先端面を端面５１とし、その端面５１にプリント基板間接続用コネクタであるヘッダーコネクタ３４が実装される。ヘッダーコネクタ３４は、嵌合接続する相手側のソケットコネクタ３８との接続方向を突出部５２の突出方向として端面５２に実装されるので、ソケットコネクタ３８を他のプリント基板１５の表面１５ａ上に起立させて実装すれば、互いに直交する２枚のプリン基板１０、１５間を接続できる。
【００９１】
従って、一方のプリント基板１０、１５の表面１２ａ、１５ａに実装される電子部品７が他方のプリント基板１５、１０やそのプリント基板１５、１０に実装されたプリント基板間接続用コネクタ３８、３４と干渉することなく、プリント基板間を接続できる。
【００９２】
また、２枚のプリント基板１０、１５は直交した姿勢で接続されるので、各基板１０、１５の表面若しくは背面に配線される信号パターン間が接近することによる電磁干渉を低減できる。
【００９３】
この第４実施の形態では、多数の雄コンタクト３６とこの雄コンタクト３６に接触する多数の雌コンタクトがそれぞれ互いに絶縁されて配列したヘッダーコネクタ３４とソケットコネクタ３８からなる一組のプリント基板間接続用コネクタで説明したが、ヘッダーコネクタ３４とソケットコネクタ３８を、前述第２実施の形態で説明した同軸ソケット２５と同軸プラグ２９に置き換え、高周波信号が流れる同軸線路間を接続する場合にも適用できる。
【００９４】
現在、極限まで小型化が望まれるスマートフォーン等の携帯情報通信端末機器では、高周波信号のアンテナ信号をプリント基板間で接続する従来構造のプリント基板接続用コネクタの嵌合接続高さが０．６ｍｍ若しくは０．８ｍｍであり、０．６ｍｍ若しくは０．８ｍｍの間隔で平行に配置されるプリント基板に相互のに電磁干渉の問題なく、アンテナ信号を流すには、その最大周波数を３．６ＧＨｚ帯までとするのが限界となっていた。従って、アンテナ信号が今後予定されている１０ＧＨｚ以上となると、プリント基板間に流れるアンテナ信号間の電磁干渉が避けられないが、本発明のように、同軸ソケット２５と同軸プラグ２９の一方をプリント基板１０の端面１１に実装すれば、２枚のプリント基板１０、１５を直交させて接続し、１０ＧＨｚ以上の帯域のアンテナ信号を流しても相互の電磁干渉を減じることができる。
【００９５】
上述の各実施の形態で用いるプリント基板は、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板など種々の材料で形成できる。また、上述のプリント基板は、ビルドアップ基板で説明したが、絶縁体の表面、背面、内部のいずれかに導電パターンが配線されるプリント基板であれば、片面基板や両面基板であってもよい。
【００９６】
また、上述の各実施の形態において、ビアホール３に充填する導電充填体５は、ビアホール３の開口を充填体で平坦面とするパッドオンビア工程の一部の工程で充填するものであったが、別の方法で充填してもよく、また、パッドオンビア工程で形成されるパッドをビアホール３上に残したものであってもよい。
【００９７】
また、ビアホール３に受点する充填体には、種々の材料を用いることができるが、ビアに沿って切断する工程を容易にするため、ビアホール３へ充填した後、一定の硬度で硬化する材料が好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本は発明は、高実装密度で多数の電子部品を実装するプリント基板に適している。
【符号の説明】
【００９９】
１  電子部品の実装構造及び実装方法
２  ビア
３  ビアホール
４  導電メッキ層
５  導電充填体
７  電子部品
８  実装接続部
９  ランドパターン
１０  プリント基板
１１  端面
２０  第２実施の形態の実装構造
２２  信号パターン
２３  マイクロストリップライン
２５  同軸ソケット（同軸コネクタ）
３０  第３実施の形態の実装構造
３１  細長凹溝
３４  ヘッダーコネクタ（プリント基板接続用コネクタ）
４０  第４実施の形態の実装構造
５０  第５実施の形態の実装構造
５１  端面