(57)【要約】【課題】貫通孔の形状精度を高めることができるとともに貫通孔を通過する対象流体の圧力エネルギが喪失されることを抑制し、更に強度を容易に高めることができる有孔積層部材を提供する。【解決手段】本発明による有孔積層部材１は、第１面１ａから第２面１ｂに向かって対象流体が通過する複数の貫通孔２を有している。有孔積層部材１は、第１基材層面１０ａと第２基材層面１０ｂとを有する導電性の基材層１０と、基材層１０に積層されためっき層２０と、を備えている。貫通孔２は、基材層孔１１と、基材層孔１１に連通しためっき層孔２１と、を有している。基材層孔１１の第１面１ａに沿う断面積は、第２面１ｂに向かって小さくなっている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、前記第１面とは反対側に設けられた第２面と、前記第１面から前記第２面に向かって対象流体が通過する複数の貫通孔と、を有する有孔積層部材であって、
前記第１面をなす第１基材層面と、前記第１基材層面とは反対側に設けられた第２基材層面と、を有する導電性の基材層と、
前記基材層の前記第２基材層面に積層されためっき層と、を備え、
前記貫通孔は、前記基材層に設けられた基材層孔と、前記めっき層に設けられた、前記基材層孔に連通しためっき層孔と、を有し、
前記基材層孔の前記第１面に沿う断面積は、前記めっき層孔に向かって小さくなっている、有孔積層部材。
【請求項２】
前記基材層孔は、前記第２面に向かって膨らむような形状で湾曲状に形成されている、請求項１に記載の有孔積層部材。
【請求項３】
前記第１基材層面における前記基材層孔の寸法は、前記基材層の厚さの２倍以上４倍以下である、請求項１または２に記載の有孔積層部材。
【請求項４】
前記基材層の厚さは、前記めっき層の厚さよりも厚い、請求項１〜３のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項５】
前記めっき層孔は、前記第２面に直交する方向に延びている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項６】
前記第２面における前記めっき層孔の寸法は、５０μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項７】
前記基材層孔の壁面と前記第２基材層面との連接部は、平面視で、対応する前記めっき層孔に一致している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項８】
前記基材層孔の壁面と前記第２基材層面との連接部は、平面視で、対応する前記めっき層孔の外側に位置している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項９】
前記めっき層は、めっき本体層と、前記めっき本体層と前記基材層との間に設けられためっき密着層と、を有している、請求項１〜８のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項１０】
前記基材層および前記めっき層の少なくとも一方に、溝が設けられている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の有孔積層部材。
【請求項１１】
複数の前記貫通孔が群をなす貫通孔領域を更に備え、
前記溝は、平面視で、前記貫通孔領域の周囲に設けられている、請求項１０に記載の有孔積層部材。
【請求項１２】
前記溝は、前記基材層および前記めっき層の両方に形成され、
前記基材層に形成された溝と、前記めっき層に形成された溝は、平面視で互いに異なる位置に配置されている、請求項１０または１１に記載の有孔積層部材。
【請求項１３】
第１面と、前記第１面とは反対側に設けられた第２面と、前記第１面から前記第２面に向かって対象流体が通過する複数の貫通孔と、を有する有孔積層部材の製造方法であって、
前記第１面をなす第１基材層面と、前記第１基材層面とは反対側に設けられた第２基材層面と、を有する導電性の基材層を準備する準備工程と、
前記第１基材層面に、複数のレジスト開口を有する基材層用レジスト層が形成されるとともに、前記第２基材層面に、複数のレジスト柱を有する第１めっき層用レジスト層を形成する第１レジスト形成工程と、
前記第２基材層面に、前記レジスト柱によって画定されるとともに前記貫通孔を構成する複数のめっき層孔を有するめっき層を積層するめっき層積層工程と、
前記基材層を前記第１基材層面の側からエッチングして、前記第１基材層面のうち前記レジスト開口によって露出された部分に、前記めっき層孔に連通した、前記貫通孔を構成する複数の基材層孔を形成するエッチング工程と、を備えた、有孔積層部材の製造方法。
【請求項１４】
前記レジスト柱は、前記第２面に直交する方向に延びている、請求項１３に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１５】
前記第１レジスト形成工程において、前記第１めっき層用レジスト層の前記レジスト柱は、第１めっき層用レジスト膜を露光して現像することにより形成される、請求項１３または１４に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１６】
前記第１レジスト形成工程において、前記基材層用レジスト層の前記レジスト開口は、基材層用レジスト膜を露光して現像することにより形成され、前記基材層用レジスト膜は、基材層用フォトマスクを介して露光され、前記第１めっき層用レジスト膜は、めっき層用フォトマスクを介して露光され、前記基材層用フォトマスクと前記めっき層用フォトマスクは、互いに位置合わせされる、請求項１５に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１７】
前記第１めっき層用レジスト層の厚さは、前記基材層用レジスト層の厚さよりも薄い、請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１８】
前記第１めっき層用レジスト層の厚さは、前記めっき層の厚さの１．２倍以上２倍以下である、請求項１３〜１７のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項１９】
前記基材層用レジスト層の厚さは、１５μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１３〜１８のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項２０】
前記第１レジスト形成工程と前記めっき層積層工程との間に、前記基材層用レジスト層に保護フィルムを貼り付ける貼付工程を更に備えた、請求項１３〜１９のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項２１】
前記めっき層積層工程とエッチング工程との間に、第２レジスト形成工程として、前記めっき層に、第２めっき層用レジスト層が形成される、請求項１３〜２０のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【請求項２２】
前記めっき層積層工程は、前記基材層の前記第２基材層面にめっき密着層を積層する工程と、前記めっき密着層にめっき本体層を積層する工程と、を有している、請求項１３〜２１のいずれか一項に記載の有孔積層部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の貫通孔が形成された有孔積層部材および有孔部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
対象流体が通過する多数の貫通孔が形成された部材（以下、有孔部材と称する）が、様々な用途で利用されている。例えば特許文献１には、有孔部材の一例として、所望のパターンで蒸着を行うために用いられる蒸着マスクが開示されている。蒸着マスクで用いる場合には、貫通孔には対象流体の一例である蒸着材料が通過する。その他の例として、インクジェット印刷で用いられるインクジェットヘッドに取り付けられるノズルプレートまたはフィルターなどが知られている。ノズルプレートやフィルターで用いる場合には、貫通孔には対象流体の他の一例であるインクが通過する。また、インクジェット印刷以外にも、種々の有機溶剤や高温溶剤などを濾過するためのフィルターにも、有孔部材が用いられる。更に、有孔部材の他の例として、液状の薬を噴霧するためのネブライザー（薬の吸入器）に用いられるメッシュ、マイク若しくはスピーカー用のネット等の音響部材、または大気中の微細塵埃を計数するための多段階式インパクター用ノズルプレートが挙げられる。これらの例では、貫通孔を通過する対象流体は、薬液や空気になる。これらの例では、微細孔を小さなピッチで形成することにより、構造的な撥水性を持たせることができ、水等に対する耐性を高めることができる。また、マイクやスピーカー用ネットなどの音響部材では、微細孔を小さなピッチで形成することにより、音抜けの良さを向上させることができるため、貫通孔の精度が要求される。
【０００３】
有孔部材の製造方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、めっき法によって有孔部材を製造する方法が知られている。めっき法においては、導電性パターンにめっき層を析出させることにより、互いに隣り合うめっき層の間に貫通孔が形成された有孔部材を製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１４８１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなめっき法では、貫通孔の形状は、めっき層の析出に依存しているため、貫通孔の形状精度を高めることが困難になっている。一方で、通過する対象流体の圧力損失が大きくなるような形状で貫通孔が形成されている場合には、貫通孔を通過する際に対象流体の圧力エネルギが喪失されるため、対象流体の圧力を高めることが必要になるという問題もある。また、めっき法で強度を高めるためには、めっきの膜厚を大きくすることになるが、この場合には、膜厚のばらつきが大きくなる傾向にある。このばらつきを抑えるためには、めっきの析出速度を遅くすることが効果的であるが、この場合には、生産性が低下し、コストが増大するという問題が生じる。このため、めっき法で強度を高めることが困難になっている。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、貫通孔の形状精度を高めることができるとともに貫通孔を通過する対象流体の圧力エネルギが喪失されることを抑制し、更に強度を容易に高めることができる有孔積層部材および有孔積層部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
第１面と、前記第１面とは反対側に設けられた第２面と、前記第１面から前記第２面に向かって対象流体が通過する複数の貫通孔と、を有する有孔積層部材であって、
前記第１面をなす第１基材層面と、前記第１基材層面とは反対側に設けられた第２基材層面と、を有する導電性の基材層と、
前記基材層の前記第２基材層面に積層されためっき層と、を備え、
前記貫通孔は、前記基材層に設けられた基材層孔と、前記めっき層に設けられた、前記基材層孔に連通しためっき層孔と、を有し、
前記基材層孔の前記第１面に沿う断面積は、前記めっき層孔に向かって小さくなっている、有孔積層部材、
を提供する。
【０００８】
なお、上述した有孔積層部材において、
前記基材層孔は、前記第２面に向かって膨らむような形状で湾曲状に形成されている、
ようにしてもよい。
【０００９】
また、上述した有孔積層部材において、
前記第１基材層面における前記基材層孔の寸法は、前記基材層の厚さの２倍以上４倍以下である、
ようにしてもよい。
【００１０】
また、上述した有孔積層部材において、
前記基材層の厚さは、前記めっき層の厚さよりも厚い、
ようにしてもよい。
【００１１】
また、上述した有孔積層部材において、
前記めっき層孔は、前記第２面に直交する方向に延びている、
ようにしてもよい。
【００１２】
また、上述した有孔積層部材において、
前記第２面における前記めっき層孔の寸法は、５０μｍ以下である、
ようにしてもよい。
【００１３】
また、上述した有孔積層部材において、
前記基材層孔の壁面と前記第２基材層面との連接部は、平面視で、対応する前記めっき層孔に一致している、
ようにしてもよい。
【００１４】
また、上述した有孔積層部材において、
前記基材層孔の壁面と前記第２基材層面との連接部は、平面視で、対応する前記めっき層孔の外側に位置している、
ようにしてもよい。
【００１５】
また、上述した有孔積層部材において、
前記めっき層は、めっき本体層と、前記めっき本体層と前記基材層との間に設けられためっき密着層と、を有している、
ようにしてもよい。
【００１６】
また、上述した有孔積層部材において、
前記基材層および前記めっき層の少なくとも一方に、溝が設けられている、
ようにしてもよい。
【００１７】
また、上述した有孔積層部材において、
複数の前記貫通孔が群をなす貫通孔領域を更に備え、
前記溝は、平面視で、前記貫通孔領域の周囲に設けられている、
ようにしてもよい。
【００１８】
また、上述した有孔積層部材において、
前記溝は、前記基材層および前記めっき層の両方に形成され、
前記基材層に形成された溝と、前記めっき層に形成された溝は、平面視で互いに異なる位置に配置されている、
ようにしてもよい。
【００１９】
また、本発明は、
第１面と、前記第１面とは反対側に設けられた第２面と、前記第１面から前記第２面に向かって対象流体が通過する複数の貫通孔と、を有する有孔積層部材の製造方法であって、
前記第１面をなす第１基材層面と、前記第１基材層面とは反対側に設けられた第２基材層面と、を有する導電性の基材層を準備する準備工程と、
前記第１基材層面に、複数のレジスト開口を有する基材層用レジスト層が形成されるとともに、前記第２基材層面に、複数のレジスト柱を有する第１めっき層用レジスト層を形成する第１レジスト形成工程と、
前記第２基材層面に、前記レジスト柱によって画定されるとともに前記貫通孔を構成する複数のめっき層孔を有するめっき層を積層するめっき層積層工程と、
前記基材層を前記第１基材層面の側からエッチングして、前記第１基材層面のうち前記レジスト開口によって露出された部分に、前記めっき層孔に連通した、前記貫通孔を構成する複数の基材層孔を形成するエッチング工程と、を備えた、有孔積層部材の製造方法、
を提供する。
【００２０】
なお、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記レジスト柱は、前記第２面に直交する方向に延びている、
ようにしてもよい。
【００２１】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記第１レジスト形成工程において、前記第１めっき層用レジスト層の前記レジスト柱は、第１めっき層用レジスト膜を露光して現像することにより形成される、
ようにしてもよい。
【００２２】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記第１レジスト形成工程において、前記基材層用レジスト層の前記レジスト開口は、基材層用レジスト膜を露光して現像することにより形成され、前記基材層用レジスト膜は、基材層用フォトマスクを介して露光され、前記第１めっき層用レジスト膜は、めっき層用フォトマスクを介して露光され、前記基材層用フォトマスクと前記めっき層用フォトマスクは、互いに位置合わせされる、
ようにしてもよい。
【００２３】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記第１めっき層用レジスト層の厚さは、前記基材層用レジスト層の厚さよりも薄い、
ようにしてもよい。
【００２４】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記第１めっき層用レジスト層の厚さは、前記めっき層の厚さの１．２倍以上２倍以下である、
ようにしてもよい。
【００２５】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記基材層用レジスト層の厚さは、１５μｍ以上３０μｍ以下である、
ようにしてもよい。
【００２６】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記第１レジスト形成工程と前記めっき層積層工程との間に、前記基材層用レジスト層に保護フィルムを貼り付ける貼付工程を更に備える、
ようにしてもよい。
【００２７】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記めっき層積層工程とエッチング工程との間に、第２レジスト形成工程として、前記めっき層に、第２めっき層用レジスト層が形成される、
ようにしてもよい。
【００２８】
また、上述した有孔積層部材の製造方法において、
前記めっき層積層工程は、前記基材層の前記第２基材層面にめっき密着層を積層する工程と、前記めっき密着層にめっき本体層を積層する工程と、を有している、
ようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、貫通孔の形状精度を高めることができるとともに貫通孔を通過する対象流体の圧力エネルギが喪失されることを抑制でき、更に強度を容易に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における有孔積層部材の一部を示す、第１面の側から見た概略平面図である。
【図２】図２は、図１の有孔積層部材を示す断面図である。
【図３】図３は、図１の有孔積層部材のスリットを示す断面図である。
【図４】図４は、図１の有孔積層部材の製造方法において、基材層を準備する準備工程を説明するための図である。
【図５】図５は、図１の有孔積層部材の製造方法において、基材層用レジスト膜および第１めっき層用レジスト膜を形成するレジスト膜形成工程を説明するための図である。
【図６】図６は、図１の有孔積層部材の製造方法において、基材層用レジスト膜および第１めっき層用レジスト膜を露光する露光工程を説明するための図である。
【図７】図７は、図１の有孔積層部材の製造方法において、基材層用レジスト膜および第１めっき層用レジスト膜を現像する現像工程を説明するための図である。
【図８】図８は、図１の有孔積層部材の製造方法において、基材層用レジスト層に保護フィルムを貼り付けるフィルム貼付工程を説明するための図である。
【図９】図９は、図１の有孔積層部材の製造方法において、めっき密着層を積層するめっき密着層積層工程を説明するための図である。
【図１０】図１０は、図１の有孔積層部材の製造方法において、めっき本体層を積層するめっき本体層積層工程を説明するための図である。
【図１１】図１１は、図１の有孔積層部材の製造方法において、保護フィルムを剥離するフィルム剥離工程を説明するための図である。
【図１２】図１２は、図１の有孔積層部材の製造方法において、第２めっき層用レジスト層を形成する第２レジスト形成工程を説明するための図である。
【図１３】図１３は、図１の有孔積層部材の製造方法において、基材層をエッチングするエッチング工程を説明するための図である。
【図１４】図１４は、図１の有孔積層部材の製造方法において、レジスト層を除去するレジスト除去工程を説明するための図である。
【図１５】図１５は、図３に示すスリットの変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００３２】
なお、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「直交」、「直線」、「一致」等の用語や寸法、物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００３３】
図１〜図１５を用いて、本発明の実施の形態における有孔積層部材および有孔積層部材の製造方法について説明する。
【００３４】
図１および図２に示すように、本実施の形態による有孔積層部材１は、第１面１ａと、第１面１ａとは反対側に設けられた第２面１ｂと、複数の貫通孔２と、を有しており、平板状に形成された部材である。このうち貫通孔２は、第１面１ａから第２面１ｂにわたって形成されており、対象流体は、第１面１ａから第２面１ｂに向かって（図２の太矢印参照）貫通孔２を通過するようになっている。
【００３５】
このような有孔積層部材１の例としては、有機ＥＬ表示装置を作製するために用いられる蒸着マスク、またはインクジェット印刷で用いられるインクジェットヘッドに取り付けられるノズルプレート若しくはフィルターなどを挙げることができる。このうち蒸着マスクは、多数の貫通孔２に蒸着材料を通過させて、付着対象物に所定のパターンで蒸着材料を付着させるためのものである。ノズルプレートは、多数の貫通孔２にインクを通過させて、付着対象物に所定のパターンでインクを付着させるためのものである。フィルターは、インクジェットヘッドのインクタンクからノズルプレートに供給されるインクを多数の貫通孔２で濾過して所定サイズ以上の粒子を取り除くためのものである。フィルターとしては、インクジェット印刷以外にも、種々の有機溶剤や高温溶剤などを濾過するためのものでもよい。有孔積層部材１の使用時には、蒸着材料やインクなどの対象流体が、有孔積層部材１の第１面１ａの側から第２面１ｂの側に向かって（図２の太矢印参照）貫通孔２を通過する。また、有孔積層部材１の他の例として、液状の薬を噴霧するためのネブライザーに用いられるメッシュ、マイク若しくはスピーカー用のネット等の音響部材、または大気中の微細塵埃を計数するための多段階式インパクター用ノズルプレートが挙げられる。これらの例では、貫通孔２を通過する対象流体は、薬液や空気になる。
【００３６】
本実施の形態による有孔積層部材１は、図１に示すように、平面視で複数の貫通孔２が群をなす貫通孔領域３を備えている。各貫通孔２は、付着対象物（図示せず）に付着させることを意図された対象流体が通過するための孔である。貫通孔領域３内においては、複数の貫通孔２が、平面視で、所定の規則で２次元的に配置されている。図１においては、貫通孔２が格子状に配置されている例が示されているが、これに限られることはない。また、図１においては、図面を簡略化するために１つの貫通孔領域３を示しているが、貫通孔領域３は複数形成されていてもよい。また、図１においては、貫通孔領域３が矩形状に形成されているが、これに限られることはない。
【００３７】
貫通孔２の平面形状は、特に限られることはないが、円形状であってもよく、矩形状または略多角形状であってもよい。図１では、貫通孔２が、円形状になっている例が示されている。なお、「略多角形状」という用語は、多角形の角部が鋭角に形成されている形状だけではなく、丸められている形状をも含む概念として用いている。
【００３８】
図２に示すように、本実施の形態による有孔積層部材１は、導電性を有する基材層１０と、基材層１０の第２基材層面１０ｂ（後述）に積層されためっき層２０と、を備えている。このうち基材層１０は、めっき層２０の側とは反対側に設けられた第１基材層面１０ａと、第１基材層面１０ａとは反対側に設けられた第２基材層面１０ｂと、を有している。第１基材層面１０ａは、有孔積層部材１の第１面１ａをなしている。第２基材層面１０ｂは、めっき層２０の側に形成されている。めっき層２０は、基材層１０の側に設けられた第１めっき層面２０ａと、第１めっき層面２０ａとは反対側に設けられた第２めっき層面２０ｂと、を有している。第２めっき層面２０ｂは、基材層１０の側とは反対側に形成されており、有孔積層部材１の第２面１ｂをなしている。
【００３９】
貫通孔２は、基材層１０に設けられた基材層孔１１と、めっき層２０に設けられためっき層孔２１と、を有している。基材層孔１１およびめっき層孔２１は、互いに連通している。基材層孔１１の中心と、めっき層孔２１の中心は、平面視で一致しており、基材層孔１１とめっき層孔２１は同心状に形成されている。
【００４０】
基材層孔１１の第１面１ａ（または第１基材層面１０ａ）に沿う断面積（以下、基材層孔１１の横断面積と記す）は、めっき層孔２１に向かって小さくなっている。より具体的には、基材層孔１１の横断面積は、第１基材層面１０ａから第２基材層面１０ｂに向かって徐々に小さくなっている。基材層孔１１の壁面１１ａは、第１基材層面１０ａから第２基材層面１０ｂに向かって連続状に形成されており、基材層孔１１の中心軸線は、第１基材層面１０ａおよび第２基材層面１０ｂに垂直になっている。本実施の形態では、基材層孔１１は、後述するエッチング処理によって形成されている。このため、基材層孔１１の壁面１１ａは、図２に示すように、湾曲状に形成されている。この壁面１１ａは、基材層孔１１を画定し、第２面１ｂ（または第２基材層面１０ｂ）に向かって膨らむような形状で湾曲している。
【００４１】
めっき層孔２１は、第２面（または第２基材層面１０ｂ）に直交する方向に、直線状に延びている。このめっき層孔２１は、後述するめっき処理によって形成されており、後述するレジスト柱３７（図１０〜図１３参照）によって画定されている。このため、めっき層孔２１の壁面は、図２に示すように、第２基材層面１０ｂに直交するとともに断面視で直線状に形成されている。
【００４２】
図２に示すように、基材層孔１１の壁面１１ａと第２基材層面１０ｂとは、連接部１２によって連接されている。本実施の形態では、連接部１２は、平面視で、対応するめっき層孔２１の外側に位置している。この場合、めっき層孔２１と連接部１２との間で、第１めっき層面２０ａが露出されている。連接部１２は、めっき層孔２１の全周にわたって、当該めっき層孔２１の外側に位置していてもよい。第１めっき層面２０ａにおけるめっき層孔２１と連接部１２との距離（すなわち、図２に示す（φ２―φ３）／２）は、貫通孔２を通過する対象流体の圧力損失を低減するために小さい方が好ましい。また、当該距離は、第１めっき層面２０ａのうち露出された部分（連接部１２の内側の部分）が受ける対象流体の圧力によってめっき層２０が変形することを防止するという点でも小さい方が好ましい。対象流体の圧力損失の低減という観点で言えば、連接部１２は、平面視で、対応するめっき層孔２１に一致させて、第１めっき層面２０ａが露出しないようにしてもよい。
【００４３】
基材層１０は、貫通孔２を通過させる対象流体に対する耐食性と、使用環境やハンドリング時に耐え得る強度と、を有していることが好適である。また、有孔積層部材１を高温で使用する場合の熱膨張を抑制するために、基材層１０の熱膨張係数は低い方が好適である。また、基材層１０は、導電性を有しているため、めっき層２０を電解めっき法によって形成することができる。有孔積層部材１の熱膨張係数を低くする場合には、基材層１０は、ニッケルを含む鉄合金の圧延材によって形成されるようにしてもよい。有孔積層部材１に耐食性を持たせる場合には、基材層１０は、例えば、ステンレス鋼（耐食性が良好なＳＵＳ４３０など）の圧延材によって形成されるようにしてもよい。しかしながら、基材層１０の材料は、有孔積層部材１の用途で要求される特性に応じて適宜選択することができる。
【００４４】
図２に示すように、めっき層２０は、めっき本体層２２と、めっき本体層２２と基材層１０との間に設けられためっき密着層２３と、を有している。すなわち、基材層１０の第２基材層面１０ｂに、めっき密着層２３を介してめっき本体層２２が積層されている。
【００４５】
めっき層孔２１は、めっき本体層２２に設けられためっき本体層孔２４と、めっき密着層２３に設けられためっき密着層孔２５と、を含んでいる。めっき本体層孔２４とめっき密着層孔２５とは、互いに連通し、平面視で一致するように形成されている。すなわち、めっき層孔２１の壁面は、めっき本体層２２からめっき密着層２３にわたって連続状に形成されている。
【００４６】
めっき本体層２２は、貫通孔２を通過させる対象流体に対する耐食性と、使用環境やハンドリング時に耐え得る強度と、を有していることが好適である。また、有孔積層部材１を高温で使用する場合の熱膨張を抑制するために、めっき本体層２２の熱膨張係数は低い方が好適であるが、更に言えば、基材層１０の熱膨張係数との差が小さい方が好ましい。有孔積層部材１の熱膨張係数を低くする場合には、めっき本体層２２は、ニッケルを含む鉄合金のめっきによって形成されるようにしてもよい。有孔積層部材１に耐食性を持たせる場合には、めっき本体層２２は、例えば、Ｐｄ（パラジウム）−Ｎｉ（ニッケル）めっきによって形成されるようにしてもよい。しかしながら、めっき本体層２２の材料は、有孔積層部材１の用途で要求される特性に応じて適宜選択することができる。
【００４７】
めっき密着層２３は、めっき本体層２２を基材層１０に良好に密着させるための層である。めっき密着層２３は、貫通孔２を通過させる対象流体に対する耐食性と、めっき本体層２２を基材層１０に良好に密着させるための密着性と、を有していることが好適である。また、後述するエッチング処理時のエッチング液に対する耐食性を有していることが好ましい。めっき本体層２２がエッチング液に対する耐食性を有していない場合には、めっき密着層２３によってめっき本体層２２を保護することができる。本実施の形態では、めっき密着層２３は、例えば金めっきによって形成されており、金めっきにより形成されためっき密着層２３が、基材層１０の第２基材層面１０ｂに直接的に密着されている。なお、めっき密着層２３は、金めっきによって形成された金めっき層と、金めっき層と基材層１０との間に介在された他のめっき密着層（図示せず）と、を含むようにしてもよい。例えば、上述した対象流体に対する耐食性と、エッチング液に対する耐食性と、を有していれば、他のめっき密着層として、ニッケルめっきによって形成されたニッケルめっき層を、金めっき層と基材層１０との間に介在させてもよい。この場合、基材層１０に対するめっき本体層２２の密着を向上させることができる。
【００４８】
基材層１０およびめっき層２０の少なくとも一方に、図１に示すような溝４が形成されている。本実施の形態では、図３に示すように、溝４は、めっき層２０のみに形成されており、基材層１０には溝４が形成されていない。図３に示す溝４は、めっき層２０のめっき本体層２２とめっき密着層２３の両方を貫通している。この場合、第１めっき層用レジスト層３５（図８〜図１３参照）が、溝４に対応する部分（図示せず）を有することで、溝４を容易に形成することができる。しかしながら、溝４は、めっき本体層２２とめっき密着層２３のいずれか一方のみを貫通させて他方には貫通させないようにしてもよい。
【００４９】
また、溝４は、図１に示すように、平面視で、貫通孔領域３の周囲に複数設けられている。これらの溝４は、矩形状の貫通孔領域３の外縁に沿う方向にそれぞれ直線状に延びており、全体として格子状に形成されている。このような溝４は、貫通孔領域３に近接した位置に配置されていることが好ましい。有孔積層部材１に複数の貫通孔領域３が形成されている場合には、互いに隣り合う貫通孔領域３の間に溝４が形成されるようにしてもよい。
【００５０】
ところで、図２に示すように、有孔積層部材１の厚さＴ０は、例えば２５μｍである。基材層１０の厚さＴ１は、めっき層２０の厚さＴ２よりも厚くなっている。基材層１０の厚さＴ１は、例えば２０μｍであり、めっき層２０の厚さＴ２は、例えば５μｍである。めっき層２０のうちめっき本体層２２の厚さＴ３は、めっき密着層２３の厚さＴ４よりも厚くなっている。めっき本体層２２の厚さＴ３は、例えば４．９μｍであり、めっき密着層２３の厚さＴ４は、例えば０．１μｍである。
【００５１】
また、第１基材層面１０ａにおける基材層孔１１の直径φ１（寸法）は、例えば８０μｍであり、基材層１０の厚さＴ１の２倍以上かつ４倍以下になっている。第２基材層面１０ｂにおける基材層孔１１の直径φ２は、例えば５０μｍである。第２面１ｂ（または第２めっき層面２０ｂ）におけるめっき層孔２１の直径φ３は、例えば５０μｍ以下である。基材層孔１１の直径φ２とめっき層孔２１の直径φ３との差は、５μｍ以内であることが好ましい。なお、本実施の形態では、貫通孔２の平面形状が円形状である例について説明している。このため、貫通孔２や基材層孔１１、めっき層孔２１の孔の寸法は、これらの孔の直径に相当するとしている。貫通孔２の平面形状が正方形である場合には、一辺の長さを孔の寸法とし、長方形状である場合には、短辺の長さを孔の寸法とすればよい。多角形状の場合には、内接円の直径を、孔の寸法とすればよい。
【００５２】
次に、このような構成からなる本実施の形態における有孔積層部材の製造方法について説明する。
【００５３】
まず、準備工程として、図４に示すように、導電性を有する基材層１０を準備する。
【００５４】
準備工程の後、第１レジスト形成工程として、第１基材層面１０ａに基材層用レジスト層３０が形成されるとともに、第２基材層面１０ｂに第１めっき層用レジスト層３５が形成される。第１レジスト形成工程は、基材層用レジスト膜３１および第１めっき層用レジスト膜３６を形成するレジスト膜形成工程と、基材層用レジスト膜３１および第１めっき層用レジスト膜３６を露光する露光工程と、基材層用レジスト膜３１および第１めっき層用レジスト膜３６を現像する現像工程と、を有している。
【００５５】
まず、レジスト膜形成工程では、図５に示すように、基材層１０の第１基材層面１０ａに、基材層用レジスト膜３１が形成されるとともに、第２基材層面１０ｂに、第１めっき層用レジスト膜３６が形成される。本実施の形態では、基材層用レジスト膜３１および第１めっき層用レジスト膜３６はいずれも、ドライフィルムレジストを基材層１０に貼り付けることによって形成される。以下では、これらのレジスト膜３１、３６がいずれもネガ型レジストであるとして説明する。第１めっき層用レジスト膜３６（第１めっき層用レジスト層３５）の厚さＴ５は、基材層用レジスト膜３１（基材層用レジスト層３０）の厚さＴ６よりも薄くなっている。
【００５６】
第１めっき層用レジスト膜３６の厚さＴ５は、めっき層２０の厚さＴ２（図２参照）の１．２倍以上２倍以下であることが好ましい。このうち厚さＴ５を厚さＴ２の１．２倍以上にすることにより、めっき層２０の厚さＴ２に対するマージンを確保することができる。一方、厚さＴ５を厚さＴ２の２倍以下にすることにより、後述するレジスト柱３７の側壁面の形状精度を確保することができるとともにレジスト柱３７の倒壊を防止できる。このような第１めっき層用レジスト膜３６の厚さＴ５は、例えば１０μｍである。
【００５７】
基材層用レジスト膜３１の厚さＴ６は、１５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。このうち厚さＴ６を１５μｍ以上にすることにより、後述するように、基材層用レジスト層３０の裏面にもエッチング液を回り込ますことができる。この場合であっても、基材層１０に対する基材層用レジスト膜３１の密着性を確保しながら、基材層孔１１の壁面を良好に湾曲させることができる。一方、厚さＴ６を３０μｍ以下にすることにより、基材層孔１１内でのエッチング液の滞留を防止することができ、基材層孔１１の形状精度を向上させることができる。このような基材層用レジスト膜３１の厚さＴ６は、例えば１５μｍである。
【００５８】
レジスト膜形成工程の後、露光工程として、図６に示すように、基材層用レジスト膜３１および第１めっき層用レジスト膜３６が露光される。この場合、まず、基材層用レジスト膜３１から離間した位置に、マスク開口部４１を有する基材層用フォトマスク４０が配置される。このマスク開口部４１は、基材層１０に基材層孔１１を形成するためにパターニングされている。また、第１めっき層用レジスト膜３６から離間した位置に、マスク開口部４６を有するめっき層用フォトマスク４５が配置される。このマスク開口部４６は、めっき層２０にめっき層孔２１を形成するためにパターニングされている。基材層用フォトマスク４０とめっき層用フォトマスク４５とは、互いに位置合わせされる。このことにより、後述する基材層用レジスト層３０のレジスト開口３２の位置と、第１めっき層用レジスト層３５のレジスト柱３７の位置との相対的な位置精度を向上させることができる。その後、基材層用レジスト膜３１に、マスク開口部４１を介して平行光である露光光Ｌが照射されるとともに、第１めっき層用レジスト膜３６に、マスク開口部４６を介して平行光である露光光Ｌが照射される。このことにより、基材層用レジスト膜３１のうちマスク開口部４１の形状に沿って、すなわち、基材層用レジスト膜３１のうち平面視でマスク開口部４１に重なる（または一致する）部分３１ａに露光光Ｌが照射され、照射された部分３１ａが露光される。また、第１めっき層用レジスト膜３６のうちマスク開口部４６の形状に沿って、すなわち、第１めっき層用レジスト膜３６のうち平面視でマスク開口部４６に重なる（または一致する）部分３６ａに露光光Ｌが照射され、照射された部分３６ａが露光される。ここで、第１めっき層用レジスト膜３６に入射した露光光Ｌは、第１めっき層用レジスト膜３６内で減衰し、第１めっき層用レジスト膜３６内を進む露光光Ｌの進行方向は、第２基材層面１０ｂに直交する方向だけではなく、一部は、第２基材層面１０ｂに直交する方向から傾斜する。しかしながら、本実施の形態では、第１めっき層用レジスト膜３６の厚さは薄くなっている。このため、第１めっき層用レジスト膜３６内の露光光Ｌの進行方向が傾斜することの影響を最小限に留めることができ、照射された部分３６ａの側縁を、第２基材層面１０ｂに直交する方向に延びるように精度良く形成することができる。
【００５９】
露光工程の後、現像工程として、図７に示すように、基材層用レジスト膜３１および第１めっき層用レジスト膜３６が現像される。このことにより、基材層用レジスト膜３１のうち露光された部分３１ａは除去されずに残り、露光されていない部分３１ｂが除去される。このようにして、パターニングされた複数のレジスト開口３２を有する基材層用レジスト層３０が形成される。また、第１めっき層用レジスト膜３６のうち露光された部分３６ａが除去されずに残り、露光されていない部分３６ｂが除去される。このようにして、パターニングされた複数のレジスト柱３７を有する第１めっき層用レジスト層３５が形成される。このレジスト柱３７は、平面視で円形の島状に形成されており、平行光である露光光Ｌで露光された部分が残存することにより形成された部分である。このため、レジスト柱３７の側壁面は、第２基材層面１０ｂに直交する方向に直線状に延びるように形成される。
【００６０】
このようにして、第１レジスト形成工程として、フォトリソグラフィー処理によって、第１基材層面１０ａに基材層用レジスト層３０が形成されるとともに、第２基材層面１０ｂに第１めっき層用レジスト層３５が形成される。なお、ここでは、基材層用レジスト層３０と第１めっき層用レジスト層３５とが、ドライフィルムレジストによって形成される例について説明したが、液状レジストを塗工することによって形成されるようにしてもよい。また、基材層用レジスト膜３１と第１めっき層用レジスト膜３６とが、ネガ型レジストであるとしたが、ポジ型レジストであってもよい。
【００６１】
第１レジスト形成工程の後、フィルム貼付工程として、図８に示すように、基材層用レジスト層３０に、保護フィルム５０が貼り付けられる。保護フィルム５０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の基材と、その基材の一方の面に設けられた、例えばアクリル系材料により形成された粘着層とによって構成されていてもよい。この粘着層を基材層用レジスト層３０に粘着させることにより、保護フィルム５０を基材層１０に貼り付けることができる。これにより、基材層用レジスト層３０が保護フィルム５０により覆われ、レジスト開口３２が閉塞される。保護フィルム５０の厚さは、例えば５０μｍである。
【００６２】
フィルム貼り付け工程の後、めっき層積層工程として、基材層１０の第２基材層面１０ｂに、めっき層２０が積層される。めっき層積層工程は、第２基材層面１０ｂにめっき密着層２３を積層するめっき密着層積層工程と、めっき密着層２３にめっき本体層２２を積層するめっき本体層積層工程と、を有している。
【００６３】
まず、めっき密着層積層工程では、図９に示すように、電解めっき法により、第２基材層面１０ｂにめっき密着層２３が積層される。この場合、まず、第２基材層面１０ｂがアルカリ液で脱脂処理される。続いて、第２基材層面１０ｂが、塩酸で活性化処理される。このことにより、ステンレス鋼により形成された基材層１０に対して、金めっきにより形成されるめっき密着層２３の密着性を高めることができる。続いて、基材層１０を給電電極とした状態で、第２基材層面１０ｂのうち第１めっき層用レジスト層３５から露出された部分に、めっき密着層２３を構成する成分を有する第１めっき液（金めっき液）が供給される。このことにより、第２基材層面１０ｂの当該部分に第１めっき液の成分が析出されて、めっき密着層２３が形成される。この際、第２基材層面１０ｂには、複数のレジスト柱３７が設けられているため、めっき密着層２３には、レジスト柱３７によって画定された複数のめっき密着層孔２５が形成される。
【００６４】
めっき密着層２３形成工程の後、めっき本体層積層工程として、図１０に示すように、電解めっき法により、めっき密着層２３にめっき本体層２２が積層される。この場合、めっき密着層２３の基材層１０の側とは反対側の面（図１０における下面）に、めっき本体層２２を構成する成分を有する第２めっき液が供給される。このことにより、めっき密着層２３の当該面に、第２めっき液の成分が析出されて、めっき本体層２２が形成される。この際、めっき本体層２２には、めっき密着層孔２５と同様にしてレジスト柱３７によって画定された複数のめっき本体層孔２４が形成される。
【００６５】
このようにして、めっき密着層２３とめっき本体層２２とを有するめっき層２０が、第２基材層面１０ｂに積層される。上述しためっき密着層孔２５と、対応するめっき本体層孔２４とによって、レジスト柱３７によって画定された複数のめっき層孔２１が形成される。
【００６６】
めっき本体層積層工程の後、フィルム剥離工程として、図１１に示すように、保護フィルム５０が剥離される。例えば、保護フィルム５０の粘着層が、ＵＶ光を照射することにより粘着力が低下する材料により形成されている場合には、フィルム剥離工程では、保護フィルム５０にＵＶ光が照射される。このことにより、保護フィルム５０を、基材層用レジスト層３０から剥離することができる。また、保護フィルム５０は、軽剥離フィルムによって構成されていてもよく、この場合には、保護フィルム５０を剥離するためのＵＶ光の照射などの工程を不要にできる。
【００６７】
フィルム剥離工程の後、第２レジスト形成工程として、図１２に示すように、めっき層２０に第２めっき層用レジスト層５５が形成される。これにより、めっき本体層２２が第２めっき層用レジスト層５５により覆われ、後述するエッチング液に触れることを防止できる。この第２めっき層用レジスト層５５は、ドライフィルムレジストによって形成されていてもよく、あるいは、液状レジストを塗工することによって形成されていてもよい。また、第２めっき層用レジスト層５５の代わりに、保護フィルム（図示せず）を第１めっき層用レジスト層３５に貼り付けるようにしてもよい。なお、第２レジスト形成工程は、めっき本体層積層工程とフィルム剥離工程との間に行うようにしてもよい。第２めっき層用レジスト層５５の厚さは、例えば、平面視でめっき本体層２２に重なる位置において３８μｍである。
【００６８】
第２レジスト形成工程の後、エッチング工程として、図１３に示すように、基材層１０が第１基材層面１０ａの側からエッチングされる。この場合、図１３に示す上方から、エッチング液（例えば、塩化鉄第二水溶液等の塩化鉄系エッチング液）が基材層用レジスト層３０に向かって供給される。そして、基材層用レジスト層３０のレジスト開口３２を介して第１基材層面１０ａにエッチング液が供給され、第１基材層面１０ａのうちレジスト開口３２によって露出された部分がエッチング液によって浸食される。エッチング液による浸食は、めっき層２０に向かう方向にも進むとともに、第１基材層面１０ａに沿う方向にも進む。
【００６９】
浸食がめっき層２０に向かう方向に進むことで、基材層孔１１の壁面１１ａが徐々にめっき層２０の側に移動し、壁面１１ａと第２基材層面１０ｂとを連接する連接部１２が形成される。侵食が更に進むと、壁面１１ａは、平面視で、対応するめっき層孔２１の外側に移動し、連接部１２も同様に外側に移動する。このため、めっき層孔２１と連接部１２との間で、第１めっき層面２０ａ、すなわちめっき密着層２３が露出される。しかしながら、めっき密着層２３は、エッチング液に対する耐性を有しているため、めっき密着層２３は除去されない。このため、めっき本体層２２がエッチング液に触れることを防止でき、めっき本体層２２がめっき密着層２３によって保護される。
【００７０】
また、浸食が第１基材層面１０ａに沿う方向に進むことで、エッチング液は、レジスト開口３２から基材層用レジスト層３０の裏面（図１３における下面）にも回り込むようになる。このようにして、対応するめっき層孔２１に連通した湾曲状の複数の基材層孔１１が形成される。
【００７１】
エッチング工程の後、レジスト除去工程として、図１４に示すように、基材層用レジスト層３０、第１めっき層用レジスト層３５および第２めっき層用レジスト層５５が除去される。
【００７２】
このようにして、本実施の形態による有孔積層部材１が得られる。
【００７３】
このように本実施の形態によれば、貫通孔２を、導電性を有する基材層１０に設けられた基材層孔１１と、基材層１０に積層されためっき層２０に設けられためっき層孔２１とによって構成することができる。このことにより、基材層１０を給電電極とし、基材層１０に、レジスト柱３７を含む第１めっき層用レジスト層３５を形成して、めっき層孔２１を含むめっき層２０を形成することができる。この際、めっき層孔２１は、レジスト柱３７によって画定することができる。このため、めっき層孔２１の形状精度、すなわち貫通孔２の形状精度を高めることができる。このような有孔積層部材１の貫通孔２に第１面１ａから第２面１ｂに向かって対象流体を通過させる場合、付着対象物への対象流体の付着位置は、めっき層孔２１によって規制される。このため、有孔積層部材１が、対象流体を付着対象物へ所定のパターンで付着させるために使用される場合には、付着対象物への対象流体の付着位置精度を向上させることがでる。また、有孔積層部材１が、対象流体を濾過するために使用される場合には、形状精度が高まっためっき層孔２１によって、所定サイズ以上の粒子を精度良く取り除くことができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、貫通孔２を構成する基材層孔１１の横断面積が、めっき層孔２１に向かって小さくなっている。このため、第１面１ａから第２面１ｂに向かって貫通孔２を通過する対象流体の圧力損失を低減することができ、対象流体の圧力エネルギが喪失されることを抑制できる。有孔積層部材１が、音響部材として使用される場合には、貫通孔２からの音抜けを効率良く行うことができ、品質を向上させることができる。
【００７５】
また、本実施の形態によれば、めっき層２０が基材層１０に積層されている。このことにより、有孔積層部材１の強度を基材層１０によって高めることができる。この場合、めっき層２０の厚さを薄くすることができる。このため、めっき層２０の厚さを均一化させることができる。また、めっき層２０を形成するためのめっき液の使用量を低減することができ、有孔積層部材１を製造するためのコストを低減することができる。さらに、めっき層２０の厚さを薄くすることにより、めっき時間を短縮することができる。このため、生産性を向上させることができ、この点においてもコストの低減を図ることができる。この結果、有孔積層部材１の強度を、容易に高めることができる。
【００７６】
また、本実施の形態によれば、基材層孔１１は、第２面１ｂに向かって膨らむような形状で湾曲状に形成されている。このことにより、基材層孔１１を、基材層１０を第１基材層面１０ａからエッチングすることによって形成することができ、めっき層孔２１に向かって横断面積が小さくなる基材層孔１１を容易に形成することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、第１基材層面１０ａにおける基材層孔１１の直径が、基材層１０の厚さの２倍以上４倍以下になっており、基材層孔１１をエッチングによって容易に形成することができる。
【００７７】
また、本実施の形態によれば、基材層１０の厚さが、めっき層２０の厚さよりも厚くなっている。このことにより、有孔積層部材１の強度を高めることができる。この場合、めっき層２０の厚さをより一層薄くすることができる。このため、めっき層２０の厚さをより一層均一化させることができる。また、めっき層２０を形成するためのめっき液の使用量をより一層低減することができ、有孔積層部材１を製造するためのコストをより一層低減することができる。さらに、めっき層２０の厚さを薄くすることにより、めっき時間をより一層短縮することができる。このため、生産性を向上させることができ、この点においてもコストの低減を図ることができる。
【００７８】
また、本実施の形態によれば、めっき層孔２１は、第２面１ｂに直交する方向に延びている。このため、貫通孔２の形状精度をより一層高めることができ、付着対象物への対象流体の付着位置精度をより一層向上させることができる。
【００７９】
また、本実施の形態によれば、第２面１ｂにおけるめっき層孔２１の寸法が、５０μｍ以下になっている。このことにより、貫通孔２を微細化することができる。すなわち、微細化された貫通孔２であっても、形状精度を高めることができるとともに貫通孔２を通過する対象流体の圧力エネルギが喪失されることを抑制し、更に強度を容易に高めることができる。
【００８０】
また、本実施の形態によれば、基材層孔１１の壁面１１ａと第２基材層面１０ｂとの連接部１２が、平面視で、対応するめっき層孔２１の外側に位置している。このことにより、製造誤差を加味しても、連接部１２が部分的にめっき層孔２１の内側に位置することを防止できる。このため、めっき層孔２１が、基材層１０によって部分的に塞がれることを防止でき、対象流体の流れが妨げられることを防止できる。また、第１めっき層面２０ａのうち露出された部分（連接部１２の内側の部分）が受ける対象流体の圧力によってめっき層２０が変形することを防止できる。
【００８１】
また、本実施の形態によれば、めっき層２０が、めっき本体層２２と、めっき本体層２２と基材層１０との間に設けられためっき密着層２３と、を有している。このことにより、使用環境やハンドリング時に耐え得る強度などの特性を有するめっき本体層２２を、基材層１０に良好に密着させることができる。
【００８２】
また、本実施の形態によれば、平面視で、貫通孔領域３の周囲に、溝４が設けられている。このことにより、基材層１０の熱膨張係数と、めっき層２０の熱膨張係数とが異なる場合であっても、有孔積層部材１が反ることを抑制できる。このため、有孔積層部材１のハンドリング性を向上させることができる。とりわけ、基材層１０よりも、めっきで形成されためっき層２０の方が、残留応力が発生しやすいため、溝４をめっき層２０に形成することにより、有孔積層部材１の反りを効果的に抑制することができる。このようにして有孔積層部材１の反りを抑制することにより、使用時、他の部材に有孔積層部材１を良好に固定することができる。
【００８３】
また、本実施の形態によれば、溝４は、平面視で貫通孔領域３の周囲に設けられている。このことにより、貫通孔領域３の外側に溝４を形成することができ、溝４と貫通孔２とが干渉することを容易に回避することができる。
【００８４】
また、本実施の形態によれば、基材層孔１１をエッチング処理によって形成することができるため、多数の基材層孔１１を一括で形成することができる。また、めっき層孔２１をめっき処理によって形成することができるため、多数のめっき層孔２１を一括で形成することができる。このため、有孔積層部材１の製造効率を向上させることができ、製造コストを低減することもできる。
【００８５】
また、本実施の形態によれば、第１めっき層用レジスト層３５のレジスト柱３７は、第１めっき層用レジスト膜３６を露光して現像することにより形成される。このことにより、レジスト柱３７の側壁面を、断面視で、第２面１ｂに直交する方向に直線状に延びるように形成することができる。このため、第２面１ｂに直交する方向に延びるめっき層孔２１を容易に形成することができる。
【００８６】
また、本実施の形態によれば、基材層用レジスト層３０のレジスト開口３２を形成するための基材層用フォトマスク４０と、第１めっき層用レジスト層３５のレジスト柱３７を形成するためのめっき層用フォトマスク４５とは、互いに位置合わせされている。このことにより、レジスト開口３２の位置とレジスト柱３７の位置との相対的な位置精度を向上させることができる。このため、レジスト開口３２によって形成される基材層孔１１と、レジスト柱３７によって形成されるめっき層孔２１との相対的な位置精度を向上させることができる。この結果、めっき層孔２１の形状精度、すなわち貫通孔２の形状精度をより一層高めることができる。
【００８７】
また、本実施の形態によれば、第１めっき層用レジスト層３５の厚さが、基材層用レジスト層３０の厚さよりも薄くなっている。このことにより、第１めっき層用レジスト膜３６を露光する際に、第１めっき層用レジスト膜３６内部で露光光Ｌが光減衰されて、露光部分の境界が、第２基材層面１０ｂに対して傾斜することを防止できる。このため、現像により得られるレジスト柱３７の側壁面を、第２基材層面１０ｂに直交する方向に直線状に延びるように形成することができる。
【００８８】
また、本実施の形態によれば、第１めっき層用レジスト膜３６の厚さＴ５は、めっき層２０の厚さＴ２（図２参照）の１．２倍以上２倍以下になっている。このことにより、めっき層２０の厚さＴ２に対するマージンを確保することができるとともに、レジスト柱３７の側壁面の形状精度を確保して、レジスト柱３７の倒壊を防止できる。
【００８９】
また、本実施の形態によれば、基材層用レジスト膜３１の厚さＴ６は、１５μｍ以上３０μｍ以下になっている。このことにより、基材層用レジスト層３０の裏面にもエッチング液を回り込ますことができ、基材層孔１１の壁面を良好に湾曲させることができる。また、基材層孔１１内でのエッチング液の滞留を防止することができ、基材層孔１１の形状精度を向上させることができる。
【００９０】
また、本実施の形態によれば、基材層用レジスト層３０に保護フィルム５０が貼り付けられる。このことにより、基材層用レジスト層３０のレジスト開口３２が保護フィルム５０によって閉塞され、めっき層積層工程時には、基材層１０の第１基材層面１０ａにめっき層が析出されることを防止できる。
【００９１】
さらに、本実施の形態によれば、めっき層２０に、第２めっき層用レジスト層５５が形成される。このことにより、めっき層２０のめっき本体層２２が、第２めっき層用レジスト層５５によって覆われ、エッチング工程時には、めっき本体層２２がエッチングされることを防止できる。
【００９２】
なお、上述した本実施の形態においては、めっき層２０が、めっき本体層２２とめっき密着層２３とを有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、めっき本体層２２と基材層１０との間にめっき密着層２３が介在されずに、めっき層２０が単層で構成されていてもよい。この場合、めっき層２０は、金めっきによって形成されていてもよい。
【００９３】
また、上述した本実施の形態においては、溝４が、めっき層２０のみに形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１５に示すように、溝４は、基材層１０およびめっき層２０の両方に形成されていてもよい。このことにより、めっき層２０だけではなく基材層１０にも溝４が形成されるため、基材層１０の熱膨張係数と、めっき層２０の熱膨張係数とが異なる場合であっても、有孔積層部材１が反ることをより一層抑制できる。このため、有孔積層部材１のハンドリング性をより一層向上させることができる。図１５に示す変形例においては、基材層１０に形成された溝４と、めっき層２０に形成された溝４は、平面視で互いに異なる位置に配置されていることが好適である。このことにより、有孔積層部材１の強度の低下を抑制できる。
【００９４】
また、上述した本実施の形態においては、溝４が、平面視で貫通孔領域３の周囲に設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、溝４は、貫通孔領域３内において、互いに隣り合う一対の貫通孔２の間に設けられていてもよい。また、溝４の平面形状は、直線状であることに限られることはなく、湾曲状、円形状、楕円形状などでもよく、任意である。
【００９５】
本発明は上記実施の形態および変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１      有孔積層部材
１ａ    第１面
１ｂ    第２面
２      貫通孔
３      貫通孔領域
４      溝
１０    基材層
１０ａ  第１基材層面
１０ｂ  第２基材層面
１１    基材層孔
１１ａ  壁面
１２    連接部
２０    めっき層
２０ａ  第１めっき層面
２０ｂ  第２めっき層面
２１    めっき層孔
２２    めっき本体層
２３    めっき密着層
２４    めっき本体層孔
２５    めっき密着層孔
３０    基材層用レジスト層
３１    基材層用レジスト膜
３２    レジスト開口
３５    第１めっき層用レジスト層
３６    第１めっき層用レジスト膜
３７    レジスト柱
４０    基材層用フォトマスク
４１    マスク開口部
４５    めっき層用フォトマスク
４６    マスク開口部
５０    保護フィルム
５５    第２めっき層用レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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