(57)【要約】      （修正有）【課題】透明性および導電性に優れる導電性積層体であって、層の密着性が良好であり、かつ高温条件下など過酷な条件で使用しても導電性能が低下しにくい導電性積層体を提供する。【解決手段】透明樹脂基体１、該透明樹脂基体の少なくとも一方の面に設けられたアンカーコート層２、および該アンカーコート層の表面に設けられた導電性樹脂組成物層３を有する導電性積層体であって、この導電性樹脂組成物層３は、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体を含み、かつポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂の少なくとも１種を含む導電性樹脂組成物でなり、そして、アンカーコート層２は、ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂のうちの少なくとも１種を含む。【選択図】図１
2010167564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂基体、該透明樹脂基体の少なくとも一方の面に設けられたアンカーコート層、および該アンカーコート層の表面に設けられた導電性樹脂組成物層を有する導電性積層体であって、
該導電性樹脂組成物層が、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体を含み、かつポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂の少なくとも１種を含む導電性樹脂組成物でなり、そして、
該アンカーコート層が、ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂のうちの少なくとも１種を含む、
導電性積層体。
【請求項２】
前記アンカーコート層が、前記ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂のうちの少なくとも１種を含むアンカーコート剤を、前記透明樹脂基体上に付与し、乾燥することにより形成され、そして、前記導電性樹脂組成物層が、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体の水分散体を含み、かつポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂の少なくとも１種を含む導電性樹脂組成物塗料を、該アンカーコート層上に付与し、乾燥することにより形成される、請求項１に記載の導電性積層体。
【請求項３】
前記アンカーコート層が少なくともポリウレタン樹脂を含む請求項１または２に記載の導電性積層体。
【請求項４】
前記導電性樹脂組成物層が少なくともポリウレタン樹脂を含む請求項１から３のいずれかに記載の導電性積層体。
【請求項５】
前記透明樹脂基体が、主としてポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートで構成される、請求項１から４のいずれかに記載の導電性積層体。
【請求項６】
抵抗膜式スイッチ用フィルムである、請求項１から５のいずれかに記載の導電性積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性積層体に関する。さらに詳しくは、透明樹脂基体、アンカーコート層、および導電性樹脂組成物層を有し、該導電性樹脂組成物がポリ（３，４-ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体を導電性成分として含有し、タッチスクリーンなどの抵抗膜式スイッチなどの種々の分野に好適に使用され得る導電性積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイ、タッチスクリーンなどの透明電極や、電子波シールド材として、あるいは偏光フィルムなどの機能性フィルムの帯電防止用フィルムとして、導電性能を有するフィルムが好適に用いられている。このようなフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などのポリマーでなる透明フィルムを基体とし、その表面の少なくとも片面に、無機金属酸化物（例えば、酸化インジウムおよび酸化スズの混合焼結体（ＩＴＯ））でなる導電層が形成された積層フィルムが汎用されている。無機金属酸化物層の形成には、ドライプロセスまたはウエットプロセスが利用される。
【０００３】
このような無機金属酸化物層を有するフィルム、例えばＩＴＯフィルムの形成において、特にウエットプロセスでは、基体と導電層との密着を良好にする目的で、透明樹脂基体上にさまざまなアンカーコート層を設ける場合がある。アンカーコート層は、下地層、中間層、クッション層などとも呼ばれる。このようなアンカーコート層としては、アルコキシシラン重縮合体で形成されるアンカーコート層などが知られている。例えば、特許文献１には、エポキシ基を有するアルコキシシラン、アミノ基またはイミノ基を有するアルコキシシランなどを重縮合させて得られる樹脂でなるアンカーコート層を有する導電性積層体が記載されている。このアルコキシシラン類から形成される重縮合体は、分子中に有機部分と無機部分とを有するため、基体ポリマーおよびＩＴＯのいずれにも密着性を有する。そのため、アンカーコート層の素材として好適である。
【０００４】
ところで、ＩＴＯの原料であるインジウムは希少金属であり、近年、透明電極用途としての需要も高まっていることから、原料価格が高騰しているのが現状である。従って、これに代わる導電層として導電性高分子層を有するフィルムの研究が行われている。このような導電性高分子膜を有する導電性フィルムは、ＩＴＯフィルムよりも可撓性に優れるため、タッチスクリーンなどの透明電極などに、より好適に利用され得るという利点もある。
【０００５】
例えば、導電性フィルムを形成するための導電性コーティング剤として、特許文献２には、ポリチオフェン誘導体とポリ陰イオンとの複合体、水溶性化合物、および自己乳化型ポリエステル樹脂を含有する帯電防止コーティング剤が記載されている。このコーティング剤をプラスチック基体表面に付与（塗布）すると、密着性および耐久性に優れ、導電性ならびに透明性が良好な塗膜が形成されることが記載されている。また、特許文献３には、導電性能を向上させたポリチオフェン誘導体とポリ陰イオンとの複合体の水分散体の製造方法が記載されており、これを用いることで、透明性および導電性が良好な塗膜が形成されることが知られている。しかしながら、このような導電性コーティング剤を付与して得られる導電性フィルムを高温条件下、高温・多湿条件下などの過酷な条件下で使用すると、導電性薄膜が剥離したり、導電性能が低下する場合がある。
【０００６】
基体と導電層との密着性を高めるためには、これらの層の間にアンカーコート層を設けることも考えられる。しかし、例えば、上記特許文献１に記載したようなアルコキシシラン類から形成される重縮合体でなるアンカーコート層を基体表面に設けても、この層は、ＩＴＯのスパッタリング工程に適するように構成されているため、導電層がＩＴＯではなく導電性高分子の場合、上記のような過酷な条件下での使用を行なうと、密着性が不充分となる。
【特許文献１】特開平１０−１８０９２８号公報
【特許文献２】特開２００２−６０７３６号公報
【特許文献３】特開２００６−２８２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされ、その目的とするところは、透明樹脂基体上に、ポリチオフェン誘導体とポリ陰イオンとの複合体など、導電性ポリマーを主成分とする導電層を有する積層体であって、透明性および導電性に優れ、かつ導電層と基体との密着性が良好であり、さらに、高温条件下においても導電性能が低下しにくい導電性積層体を提供することにある。本発明の他の目的は、上記優れた性質を有し、抵抗膜式スイッチ用導電性フィルムなどとして好適な導電性積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
発明者らは、上記ポリチオフェン誘導体とポリ陰イオンとの複合体など、導電性ポリマーを主成分とする導電層を含む導電性積層体フィルムを、高温条件、高温・多湿条件、あるいは繰り返し力が負荷される条件下など、過酷な条件下で使用した場合の耐久性についての検討を行った。その結果、これまで知られている導電性積層体フィルムにおいては、基体と導電層との密着性が不充分であるのに加え、高温条件下などの過酷な条件下での使用において、導電性能が低下するのが大きな問題であることがわかった。
【０００９】
これについてさらに検討を重ねたところ、次の事柄が見出された。つまり、樹脂基体中には原料モノマーが残存し得ること、高温条件下においては、樹脂基体自体が分解して低分子分解物を生じ得ること、そして、高温条件下においては、これら低分子分解物や原料モノマーが導電層に移行し、その結果、導電層の導電性能が低下することが見出された。特に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基体およびポリエチレンテレナフタレート（ＰＥＮ）基体の場合にはこの傾向が顕著である。抵抗膜式スイッチにおいては、押圧により繰り返し負荷を受ける部位が高温となり、その結果上記の現象が起こり、導電性能が低下することも判明した。
【００１０】
本発明者らは、上記知見に基づき、さらに検討を重ねた結果、本発明を完成するに至った。
【００１１】
本発明の導電性積層体は、透明樹脂基体、該透明樹脂基体の少なくとも一方の面に設けられたアンカーコート層、および該アンカーコート層の表面に設けられた導電性樹脂組成物層を有し、該導電性樹脂組成物層は、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体を含み、かつポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂の少なくとも１種を含む導電性樹脂組成物でなり、そして、該アンカーコート層は、ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂のうちの少なくとも１種を含む。
【００１２】
ある実施態様によれば、上記アンカーコート層は、上記ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂のうちの少なくとも１種を含むアンカーコート剤を、前記透明樹脂基体上に付与し、乾燥することにより形成され、そして、前記導電性樹脂組成物層は、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体の水分散体を含み、かつポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂の少なくとも１種を含む導電性樹脂組成物塗料を、該アンカーコート層上に付与し、乾燥することにより形成される。
【００１３】
ある実施態様によれば、上記アンカーコート層は、少なくともポリウレタン樹脂を含む。
【００１４】
ある実施態様によれば、上記導電性樹脂組成物層は、少なくともポリウレタン樹脂を含む。
【００１５】
ある実施態様によれば、上記透明樹脂基体は、主としてポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートで構成される。
【００１６】
ある実施態様によれば、上記導電性積層体は抵抗膜式スイッチ用フィルムである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体を主成分とする導電性樹脂組成物層が透明樹脂基体上に形成された導電性積層体において、導電層と基体との間にアンカーコート層が形成され、このアンカーコート層と導電層には、各々特定の樹脂成分が含有される。このような構成により、層の密着性に優れる。さらに、高温条件下においても、樹脂基体自体の熱分解により生じ得る分解物、あるいは残存するモノマーのような低分子成分が導電層に移行するのが抑制される。その結果、高温条件下などの過酷な条件での使用によっても、層の剥離が生じることがなく、かつ導電性能が低下しにくい。このような導電性積層体は、抵抗膜式スイッチ用フィルムなどとして好適に利用され得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の導電性積層体を形成する各層を構成する材料、およびこれを用いて得られる導電性積層体について、順次説明する。
【００１９】
（１）透明樹脂基体  
本発明に利用可能な透明樹脂基体（以下、単に「基体」と記載する場合もある）としては、透明な樹脂で構成される基体であれば特に制限はなく、樹脂の種類、ならびに基体の形状、構造、大きさ、厚みなどについては目的に応じて適宜選択することができる。なお、本明細書において「透明」には、無色透明のほか、有色透明、無色半透明、有色半透明などが含まれる。
【００２０】
透明樹脂基体の材料としては、基体として必要な強度を有し、透明性を有する樹脂であれば特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、次の樹脂が使用可能である：ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、酢酸セルロース、硝酸セルロース、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂など。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、透明性及び可撓性に優れる点で、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が好ましい。
【００２１】
透明樹脂基体の形状としては、例えば、シート状あるいはフィルム状、板状などが好適に挙げられる。
【００２２】
透明樹脂基体は、例えば、単独の部材で形成されていてもよいし、２以上の部材で形成されていてもよい。２以上の部材で形成される場合には、積層構造などであるのが好ましい。例えば、２種の樹脂フィルムからなる積層体、金属フィルムと樹脂フィルムとの積層体などが挙げられる。このような積層体を構成する層のうちの１以上は、ハードコート層、反射防止層、ギラツキ防止層など、所定の機能を有する層であり得る。
【００２３】
（２）導電性樹脂組成物層
導電性樹脂組成物層（以下、導電層という場合もある）は、導電性ポリマーであるポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体を含み、かつポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂の少なくとも１種、および必要に応じて、有機化合物、導電性向上剤、架橋剤、塗布性向上剤、その他の成分などを含む導電性樹脂組成物で形成される。具体的には、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体の水分散体に加え、ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂の少なくとも１種、および必要に応じて、有機化合物、導電性向上剤、架橋剤、塗布性向上剤、その他の成分などを含む導電性樹脂組成物塗料を、後述のアンカーコート層上に付与（塗布）し、乾燥することにより形成される。
【００２４】
以下、導電性樹脂組成物層を形成する材料について、順次記載する。
【００２５】
（２．１）ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体
ポリ（３，４-ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体は、３，４−ジアルコキシチオフェンを、ポリ陰イオンの存在下で酸化剤を用いて重合させることにより得られる。このポリ（３，４-ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体は、例えば、以下の式（１）で表される３，４−ジアルコキシチオフェン：
【００２６】
【化１】
2010167564.tif 000003
【００２７】
（式中、Ｒ１およびＲ２は相互に独立して水素または炭素数１〜４のアルキル基であるか、あるいは一緒になって炭素数１〜４のアルキレン基を形成し、該アルキレン基は任意に置換されてもよい）を、ポリ陰イオンの存在下で、ペルオキソ二硫酸などの酸化剤を用い、水系溶媒中で重合させることにより、水分散体の形態で得られる。
【００２８】
上記３，４−ジアルコキシチオフェンにおいて、Ｒ１およびＲ２のアルキル基としては、好適には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基などが挙げられる。Ｒ１およびＲ２が一緒になって形成されるアルキレン基としては、１，２−アルキレン基、１，３−アルキレン基などが挙げられ、好適には、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基などが挙げられる。このうち、１，２−エチレン基が特に好適である。また、炭素数１〜４のアルキレン基は置換されていてもよく、置換基としては、炭素数１〜１２のアルキル基、フェニル基などが挙げられる。置換された炭素数１〜４のアルキレン基としては、１，２−シクロヘキシレン基、２，３−ブチレン基などが挙げられる。このようなアルキレン基の代表例として、Ｒ１およびＲ２が一緒になって形成される炭素数１〜１２のアルキル基で置換された１，２−アルキレン基があり、このような基は、エテン、プロペン、ヘキセン、オクテン、デセン、ドデセン、スチレンなどのα−オレフィン類を臭素化して得られる１，２−ジブロモアルカン類から誘導される。
【００２９】
上記方法に用いられる、ポリ陰イオンとしては、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸などのポリカルボン酸類；ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸などのポリスルホン酸類などが挙げられる。これらの中で、ポリスチレンスルホン酸が特に好適である。これらのカルボン酸およびスルホン酸類はまた、ビニルカルボン酸類またはビニルスルホン酸類と他の重合可能なモノマー類（例えば、アクリレート類、スチレンなど）との共重合体であっても良い。また、上記ポリ陰イオンの数平均分子量は、１，０００から２，０００，０００の範囲が好ましく、より好ましくは、２，０００から５００，０００の範囲であり、最も好ましくは、１０，０００から２００，０００の範囲である。ポリ陰イオンの量は、上記チオフェン１００質量部に対して、５０から３，０００質量部の範囲が好ましく、より好ましくは１００から１，０００質量部の範囲であり、最も好ましくは、１５０から５００質量部の範囲である。
【００３０】
上記方法に用いられる溶媒は水系溶媒であり、特に好ましくは水である。メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノールなどのアルコール；アセトン、アセトニトリルなどの水溶性の溶媒を水に添加して用いてもよい。
【００３１】
３，４−ジアルコキシチオフェンの重合反応を行う際の酸化剤としては、以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されない：ペルオキソ二硫酸、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、無機酸化第二鉄塩、有機酸化第二鉄塩、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、二クロム酸カリウム、過ホウ酸アルカリ塩、銅塩など。これらのうち、ペルオキソ二硫酸、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム、およびペルオキソ二硫酸アンモニウムが最も好適である。酸化剤の使用量は、上記チオフェン１モル当たり、１から５当量の範囲が好ましく、より好ましくは、２から４当量の範囲である。
【００３２】
上記材料を用いた重合反応により、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）が生成する。このポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）は、ポリ陰イオンがドープした状態であると考えられ、本明細書では、これを「ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体」、あるいは単に「複合体」と記載する。
【００３３】
このポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体については、例えば、特許文献２に詳細な記載がある。
【００３４】
この複合体の、導電性樹脂組成物中における含有量は、特に制限はないが、充分な導電性を確保するために、好ましくは２０〜８０質量％であり、より好ましくは、３０〜７０質量％である。この含有量は、導電性樹脂組成物層を構成する組成物全体の質量を基準とする量である。但し、ここでいう組成物の質量には、導電性向上剤および溶媒（水、有機溶媒など）の質量は含まれない。後述のポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂、有機化合物、架橋剤、および塗布性向上剤の含有量についても同様である。
【００３５】
（２．２）ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂
導電性樹脂組成物層に含有されるポリエステル樹脂は特に制限されないが、水溶性ポリエステル系ポリマーあるいは水分散性ポリエステル系ポリマーであることが好ましい。即ち、水もしくは、多少の有機溶剤を含有する水に可溶であるか、または分散させることが可能なポリエステルであることが好ましい。
【００３６】
このようなポリエステルは、例えば、以下に示す多塩基酸とポリオールとからなるポリエステルとから形成されるが、特にこれらに限定されない。
【００３７】
ポリエステル樹脂を形成し得る多塩基酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸などを挙げることができる。なかでも、これら酸成分を２種類以上含有する共重合ポリエステルが好ましい。なお、若干量であればマレイン酸、イタコン酸などの不飽和多塩基酸成分や、ｐ−ヒドロキシ安息香酸などのヒドロキシカルボン酸が含まれていてもよい。
【００３８】
ポリエステル樹脂を形成し得るポリオールとしては、エチレングリコール、１、４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１、６−ヘキサンジオール、１、４−シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、ジメチロールプロパンなどが挙げられる。ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコールなども利用可能である。
【００３９】
このようなポリエステル樹脂の具体的な商品名としては、バイロナールＭＤ−１１００、バイロナールＭＤ−１５００、バイロナールＭＤ−１９３０（以上、東洋紡製）、ニチゴポリエスターＷＲ−９０１、ニチゴポリエスターＷ−０００５（以上、日本合成化学製）、ガブセンＥＳ−９０１Ａ、ガブセンＥＳ−２１０、ガブセンＳＲ−１５０（以上、ナガセケムテックス株式会社製）、ぺスチレンＡ−１００、ぺスチレンＡ−５１０（以上、高松油脂製）などが挙げられるが、これらに限定されない。
【００４０】
本発明において用いられるポリウレタン樹脂は特に制限はないが、水溶性ポリウレタン系ポリマーあるいは水分散性ポリウレタン系ポリマーであることが好ましい。即ち、水もしくは、多少の有機溶剤を含有する水に可溶であるか、または分散させることが可能なポリウレタンであることが好ましい。
【００４１】
このようなポリウレタンは、例えば、多官能イソシアネートとヒドロキシル基含有化合物との反応により得られるポリウレタン系樹脂を使用することができる。多官能イソシアネートとしては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアナートなどの芳香族ポリイソシアナート、およびヘキサメチレンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートなどの脂肪族ポリイソシアナートが挙げられる。ヒドロキシル基含有化合物としては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリアクリレートポリオールなどが挙げられる。
【００４２】
このようなポリウレタン樹脂の具体的な商品名としては、スーパーフレックス１５０、スーパーフレックス３００、スーパーフレックス４２０（以上、第一工業製薬製）、ニカゾールＲＸ−７００４（以上、日本カーバイド工業製）、エバファノールＨＡ−１１、エバファノールＨＡ−１５（以上、日華化学製）、ハイドランＡＰ−２０、ハイドランＷＬＳ−２０１、ハイドランＷＬＳ−２２１、ボンディック１２３０ＮＥ、ボンディック２２１０（以上、大日本インキ化学工業製）などが挙げられるが、これらに限定されない。
【００４３】
上記ポリエステル樹脂および／またはポリウレタン樹脂は、導電性樹脂組成物中に、通常、１〜８０質量％、好ましくは５〜６０質量％、より好ましくは１０〜４０質量％の割合で含有される。この量は、ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂のうちの一方のみが含有される場合には、その樹脂の量であり、両者が含有される場合には、それらの樹脂の合計量である。
【００４４】
これらの樹脂が過少であると、得られる積層体を高温条件下などの過酷な条件で使用したときに、層の剥離が生じたり、導電性が低下する恐れがある。逆に過剰であると、導電成分の不足による導電性低下のおそれがある。
【００４５】
（２．３）有機化合物
上記導電性樹脂組成物層に含有され得る有機化合物は、上記ポリエステルおよびポリウレタン以外の有機化合物である。その種類は特に限定されず、目的に応じて適宜選択される。例えば、次の化合物が好適に用いられる：水溶性アクリル系モノマー、水溶性アクリル系オリゴマー、水溶性アクリル系ポリマー、水溶性アクリルアミド系モノマー、水溶性アクリルアミド系オリゴマー、水溶性アクリルアミド系ポリマー、水分散性アクリル系モノマー、水分散性アクリル系オリゴマー、水分散性アクリル系ポリマー、水分散性アクリルアミド系モノマー、水分散性アクリルアミド系オリゴマー、水分散性アクリルアミド系ポリマーなど。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４６】
これらの有機化合物が含有される場合には、通常、導電性樹脂組成物中に、１〜５０質量％、好ましくは５〜３０質量％の割合で含有される。
【００４７】
（２．４）導電性向上剤
上記導電性樹脂組成物層に含有され得る導電性向上剤は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。導電性向上剤を用いると、本発明の組成物を用いて形成した導電性フィルムの表面抵抗率をより低くすることができる点で有利である。
【００４８】
前記導電性向上剤の種類は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、カテコール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、イソホロン、プロピレンカーボネート、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルなどが挙げられる。これらの中でも、エチレングリコール、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルホルムアミドなどが好ましい。導電性向上剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４９】
導電性向上剤の、上記導電性樹脂組成物における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。導電性向上剤が含有される場合は、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）とポリ陰イオンとの複合体の量を１質量部としたときに、通常、１〜１００質量部、好ましくは２０〜６０質量部の割合で含有される。
【００５０】
（２．５）架橋剤
架橋剤は、導電性樹脂組成物中の上記有機化合物などを架橋させて、該導電性樹脂組成物層全体の強度を高める効果を有する。
【００５１】
このような架橋剤の種類は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、水溶性アクリルモノマー、水溶性アクリルオリゴマー、水溶性アクリルポリマー、水溶性メラミンモノマー、水溶性メラミンオリゴマー、水溶性メラミンポリマー、水溶性エポキシオリゴマー、水溶性エポキシポリマーなどが挙げられ、これらの中でも、水溶性アクリルモノマー、水溶性メラミンモノマーが好ましい。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５２】
上記架橋剤の、前記導電性樹脂組成物における含有量は特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。架橋剤が含有される場合は、導電性樹脂組成物中に１質量％〜６０質量％、好適には３質量％〜４０質量％の割合で含有される。
【００５３】
（２．６）塗布性向上剤
塗布性向上剤は、組成物の各成分と溶剤（後述）とを混合して導電性樹脂組成物塗料を形成した場合に、これを基体表面に塗布するのを容易にする機能を有する。
【００５４】
塗布性向上剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、水溶性アクリル系共重合物、シリコン変性水溶性アクリルポリマー、ポリエーテル変性水溶性ジメチルシロキサン、フッ素系変性ポリマーなどが挙げられ、これらの中でも、ポリエーテル変性水溶性ジメチルシロキサンが好ましい。塗布性向上剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。塗布性向上剤が含有される場合は、導電性樹脂組成物層中に０．０１質量％〜１０質量％、好適には、０．１質量％〜１質量％の割合で含有される。
【００５５】
（２．７）その他の成分
組成物中に含有され得るその他の成分は、特に制限はなく、当該分野で用いられる一般的な添加剤などの中から適宜選択することができる。例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤、表面改質剤、脱泡剤、可塑剤、抗菌剤、界面活性剤、金属微粒子などが挙げられる。上記その他の成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５６】
（２．８）導電性樹脂組成物塗料
上記導電性樹脂組成物層を形成する各材料と溶剤とを混合することにより、導電性樹脂組成物塗料が得られる。この塗料を用いて、後述のように導電性積層体が形成される。
【００５７】
上記溶剤の種類は特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、水、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどが挙げられ、これらの中でも、水、エタノールが好ましい。溶剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
溶剤の量は、上述の各材料を溶解あるいは均一に分散させて、後述のアンカーコート層層上に塗布可能な量であればよい。通常、塗料の固形分濃度が２０質量％以下となるような量の溶剤が用いられる。固形分濃度は、好ましくは、０．１〜１０質量％である。固形分濃度が０．１質量％未満であると、アンカーコート層への濡れ性が不足することがあり、一方２０質量％を超えると均一に塗工するのが難しくなり、形成される導電性樹脂組成物層の外観に劣る場合がある。さらに、導電性樹脂組成物塗料の貯蔵安定性に劣る場合がある。
【００５９】
（３）アンカーコート層
本発明の積層体に含まれるアンカーコート層は、ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂のうちの少なくとも１種、および必要に応じて、他の樹脂、フィラー、その他の成分などを含有する。
【００６０】
（３．１）ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂
ポリエステル樹脂は、特に制限されないが、水溶性ポリエステル系ポリマーあるいは水分散性ポリエステル系ポリマーであることが好ましい。即ち、水もしくは、多少の有機溶剤を含有する水に可溶であるか、または分散させることが可能なポリエステルであることが好ましい。
【００６１】
このようなポリエステル樹脂としては、上記導電性樹脂組成物層に含有されるポリエステル樹脂のいずれもが使用可能である。導電性樹脂組成物層に含有されるポリエステル樹脂と同一の種類であってもよく、異なる種類であってもよい。好ましくは、透明樹脂基体および導電性樹脂組成物層のいずれにも密着性の良好なポリエステル樹脂が選択される。
【００６２】
上記ポリウレタン樹脂についても特に制限はないが、水溶性ポリウレタン系ポリマーあるいは水分散性ポリウレタン系ポリマーであることが好ましい。即ち、水もしくは、多少の有機溶剤を含有する水に可溶であるか、または分散させることが可能なポリウレタンであることが好ましい。
【００６３】
このようなポリウレタン樹脂としては、上記導電性樹脂組成物層に含有されるポリウレタン樹脂のいずれもが使用可能である。導電性樹脂組成物層に含有されるポリウレタン樹脂と同一の種類であってもよく、異なる種類であってもよい。好ましくは、透明樹脂基体および導電性樹脂組成物層のいずれにも密着性の良好なポリウレタン樹脂が選択される。
【００６４】
上記ポリエステル樹脂および／またはポリウレタン樹脂は、アンカーコート層中に、通常、５〜１００質量％、好ましくは５０〜９０質量％で含有される。この量は、ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂のうちの一方のみが含有される場合には、その樹脂の量であり、両者が含有される場合には、それらの樹脂の合計量である。これらの樹脂の量は、アンカーコート層を構成する材料全体の質量を基準とする固形分換算量である。後述の他の樹脂、フィラー、およびその他の成分についても同様である。
【００６５】
これらの樹脂が過少であると、得られる積層体を高温条件下で使用したときに、層剥離が生じたり、導電性が低下する恐れがある。
【００６６】
（３．２）他の樹脂
上記ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂以外に含有され得る樹脂は特に限定されないが、アクリル系樹脂などが好適に用いられる。アクリル系樹脂としては、アクリル系の単独重合体および共重合体が用いられる。これらの単独重合体および共重合体を構成し得るモノマーとしては、次の化合物が挙げられる：アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としてはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基など）；２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレートなどのヒドロキシ基含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有モノマー；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸およびその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩など）などのカルボキシ基またはその塩を有するモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキルメタクリルアミド（アルキル基としてはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基など）、アクリロイルモルフォリン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミドなどのアミド基を有するモノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物のモノマー；ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、スチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルトリアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステル、アルキルフマル酸モノエステル、アルキルイタコン酸モノエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニリデン、エチレン、プロピレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエンなど。
【００６７】
アクリル系樹脂の具体例としては、次の樹脂が挙げられる：ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、アミノエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなど。
【００６８】
上記他の樹脂が、アンカーコート層中に含有される場合には、該アンカーコート層中に、通常、８０質量％以下、好適には、０．１〜８０質量％、特に好適には、０．１〜２０質量％の割合で含有される。
【００６９】
（３．３）フィラーおよびその他の成分
アンカーコート層に含有され得るフィラーとしては、次の無機あるいは有機材料でなる微粒子が挙げられる：炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、ケイ酸ソーダ、水酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化ジルコニウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化錫、酸化アンチモン、カーボンブラック、二硫化モリブデンなどでなる無機微粒子、アクリル系架橋重合体、スチレン系架橋重合体、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂、ポリエチレンワックスなどでなる有機微粒子。これらのうち、水不溶性の固体物質は水分散液中で沈降するのを防ぐため、比重が３を超えないものを用いるのが好ましい。
【００７０】
フィラーが含有される場合には、通常、アンカーコート層中に５０質量％以下の割合で含有される。
【００７１】
アンカーコート層中には、さらに必要に応じて、界面活性剤、紫外線吸収剤、防腐剤、ｐＨ調整剤などが含有され得る。これらの成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの成分がアンカーコート層中に含有される場合には、通常、１０質量％以下の割合で含有される。
【００７２】
（３．４）アンカーコート剤
上記アンカーコート層を形成する各材料と溶剤とを混合することにより、アンカーコート剤が得られる。このアンカーコート剤を用いて、後述のように導電性積層体が形成される。
【００７３】
上記溶剤の種類は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、水、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどが挙げられる。上記ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂は、水に分散させた状態で市販されている場合が多いので、その場合には、水をそのまま溶剤として利用することが可能であり、必要に応じて、上記水以外の有機溶媒を加えることができる。水を希釈する溶媒としては、メタノール、エタノール、および２-プロパノールが好ましい。溶媒は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７４】
溶剤の量は、上述の各材料を溶解あるいは均一に分散させて、基体表面に塗布可能な量であればよい。通常、アンカーコート剤中の塗料の固形分濃度が４０質量％以下となるような量の溶剤が用いられる。固形分濃度は、好ましくは、０．１〜１質量％である。固形分濃度が０．１質量％未満であると、基体表面への濡れ性が不足することがあり、一方４０質量％を超えると均一に塗工するのが難しくなり、従って、その上に形成される導電性樹脂組成物層が不均一になる場合がある。さらに、アンカーコート剤の貯蔵安定性に劣る場合がある。
【００７５】
（４）導電性積層体
本発明の導電性積層体の調製方法は特に限定されない。通常、以下に記載するように、透明基体表面に、上記アンカーコート剤を付与し（塗付、コーティングを行い）、乾燥することによってアンカーコート層が形成される。次いで、導電性樹脂組成物塗料をアンカーコート層表面に付与し乾燥することにより、導電性樹脂組成物層が形成され、導電性積層体が得られる。
【００７６】
（４．１）アンカーコート層の形成
アンカーコート剤を透明樹脂基体に付与（塗付）するにあたっては、塗布性を向上させるための予備処理として、基体表面にコロナ処理、火炎処理、プラズマ処理などの物理処理を施しても良い。
【００７７】
アンカーコート剤は、通常の塗布法、印刷法など、当該分野で一般に用いられる方法により基体表面に付与される。アンカーコート剤を付与する方法としては、例えば、グラビアコート法、小径グラビアコート法、スピンコート法、ダイコート法、ローラコート法、バーコート法、ディップコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、ニーダーコート法などが利用される。特にグラビアコート法および小径グラビアコート法が好ましい。
【００７８】
印刷法としては、例えば、スクリーン印刷法、スプレー印刷法、インクジェット印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法などが挙げられる。
【００７９】
これらの方法で、基体表面に付与されたアンカーコート層は、当該分野で一般に用いられる方法により乾燥される。例えば、熱風乾燥法、赤外線乾燥法、真空乾燥法、ホットプレート乾燥法などにより乾燥が行われる。特に、熱風乾燥法および赤外線乾燥法を採用するのが好ましい。乾燥温度としては、特に制限はないが、基体の耐熱性の程度により、適宜選択される。通常、８０℃〜１５０℃の温度が採用される。
【００８０】
上記アンカーコート層は、基体上の全面に形成されていてもよいし、一部（部分的）に形成されていてもよい。
【００８１】
アンカーコート層の乾燥後の厚みは、通常、０．００３〜０．１０μｍ、好ましくは０．０１〜０．０５μｍの範囲である。塗膜の厚さが薄すぎると基体および導電性樹脂組成物層に対する密着力が低下し、逆に厚すぎるとブロッキングを起こしたり、ヘイズ値が高くなったりする可能性がある。
【００８２】
（４．２）導電性樹脂組成物層の形成
基体上に形成されたアンカーコート層表面に、次いで導電性樹脂組成物層が形成される。
【００８３】
導電性樹脂組成物層は、通常、上記導電性樹脂組成物塗料をアンカーコート層表面に付与（塗付）することにより形成される。導電性樹脂組成物塗料を塗付して導電性樹脂組成物層を形成するにあたっては、塗布性を向上させるための予備処理として、アンカーコート層表面にコロナ処理、火炎処理、プラズマ処理などの物理処理を施すことも好適である。
【００８４】
導電性樹脂組成物塗料を付与する方法としては、上記の塗布法、印刷法など、アンカーコート剤を塗付するのと同様の方法のいずれもが採用され得る。塗付法および印刷法としては、上記アンカーコート層の形成において採用され得る塗布法および印刷法と同様の方法が挙げられる。導電性樹脂組成物塗料を付与するにあたっては、２種以上の方法を組み合わせて利用しても良い。
【００８５】
上記導電性樹脂組成物層は、アンカーコート層上の全面に形成されていてもよいし、一部（部分的）に形成されていてもよい。
【００８６】
導電性樹脂組成物層の乾燥後の厚みは、通常、０．０１〜１０μｍ、好ましくは０．１〜１μｍの範囲である。導電性樹脂組成物層の厚さが薄すぎると、充分な導電性が得られなかったり、導電性能が不均一となるおそれがある。逆に厚すぎると、アンカーコート層との密着性に劣る場合がある。
【００８７】
（４．３）導電性積層体
本発明の導電性積層体は、上記透明樹脂基体の少なくとも一方の面に上記アンカーコート層が設けられ、該アンカーコート層の表面に上記導電性樹脂組成物層が設けられた形態を有する。
【００８８】
本発明の導電性積層体の１例の模式断面図を図１に示す。この積層体は、透明樹脂基体１の一方の表面に、アンカーコート層２を有し、該アンカーコート層２の表面に導電性樹脂組成物層３を有する。この導電性積層体は、例えば、上記のように、透明樹脂基体１の表面にアンカーコート層および導電性樹脂組成物層を順次形成することにより調製され得る。上記透明樹脂基体、アンカーコート層および導電性樹脂組成物層の材料は、目的に応じて選択され、所望の性質、形状、構造、および大きさを有する導電性積層体が得られる。
【００８９】
光学的な観点からは、透明樹脂基体上に透明性に優れたアンカーコート層および導電性樹脂組成物層を形成して、透明な導電性積層体とすることが好ましい。用いられる基体の材料などを適宜選択して、有色透明、無色半透明、有色半透明などの導電性積層体とすることもできる。さらに目的によっては、全体を不透明とすることも可能である。さらにまた、目的に応じて、導電性積層体の基体表面にハードコート層、反射防止層、ギラツキ防止層などを形成することも可能である。そのような積層体は、あらかじめ、一方の表面に、ハードコート層、反射防止層、ギラツキ防止層など有する透明樹脂基体を用い、他方の面にアンカーコート層と導電性樹脂組成物層とを形成することによっても調製可能である。
【００９０】
上述のようにして得られた本発明の導電性積層体は、充分な導電性を有する。用いられる導電性樹脂組成物の成分を適宜調整することにより、また、導電性樹脂組成物層の厚みを調整することにより、所望の導電性が得られる。通常、導電性積層体の表面抵抗率は、５０Ω／□〜５，０００Ω／□、好ましくは１００Ω／□〜２，０００Ω／□である。表面抵抗率は、例えば、ＪＩＳ
Ｋ６９１１などに準拠して測定することができ、また、市販の表面抵抗率計を用いて簡便に測定することもできる。
【００９１】
この導電性積層体は、上述のように、その導電性樹脂組成物層およびアンカーコート層の両方にポリエステル樹脂および／またはポリウレタン樹脂を含有するので、導電性樹脂組成物層とアンカーコート層との密着性に優れ、アンカーコート層と樹脂基体との間の密着性にも優れる。そのため、過酷な条件下で使用しても容易に剥離することがない。
【００９２】
本発明の導電性積層体においては、上記アンカーコート層はまた、基材と導電性樹脂組成物層とを分離・遮断する役割を果たす。そのため、例えば、得られた導電性積層体を高温条件下で使用した場合に、基体樹脂中に残存しているモノマー成分、あるいは基体樹脂が分解して生じる分解物が導電性樹脂組成物に移行するのが阻止される。そのため、これらの成分により、導電性樹脂組成物層における導電性に悪い影響を与えることが阻止される。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリビニルアルコール、酢酸セルロースなどでなる基体、特にポリエチレンテレフタレートでなる基体を用いる場合に、このような効果が顕著である。そのため、例えば、この導電性積層体を用いた後述の抵抗膜式スイッチにおいて、繰り返しの使用を行っても導電性が経時的に低下することが極めて少ない。
【００９３】
（４．４）導電性積層体の用途
本発明の前記導電性積層体は、上述のように、透明性および導電性に優れ、かつ積層体中の各層の密着性にも優れ、しかも高温高湿の条件下で長時間保持した場合であっても表面抵抗率が高くなるのを効果的に抑制することができる。この導電性積層体は、所望の形状に低コストで量産可能であり、可撓性にも優れる。そのため、各種分野に好適に使用することができる。例えば、タッチスクリーン、コンデンサー、二次電池、導電性の接続用部材、高分子半導体素子、帯電防止フィルム、ディスプレイ、エネルギー変換素子、レジストなどの分野に好適に使用することができる。これらの中でも、タッチスクリーンなどの抵抗膜式タッチパネルの用途が特に好適に挙げられる。
【００９４】
本発明の導電性積層体に用いられる導電性樹脂組成物自体もまた、帯電防止材料として使用することが可能である。この組成物を所望の製品の表面に塗付し、外観に影響を与えることなく、該製品の表面に帯電防止機能を付与することができる。
【実施例】
【００９５】
以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。以下の実施例および比較例において、「部」および「％」は、特に記載のない限り、各々「質量部」および「質量％」を示す。
【００９６】
以下の実施例および比較例においては、透明樹脂基体として、１００ｍｍ×１５０ｍｍのＰＥＴフィルム（東レルミラーＴ６０：厚み１８８μｍ、東レ株式会社製）を使用した。
【００９７】
得られた導電性積層体の各種の評価は次の方法により行った。
【００９８】
（Ｉ）層密着性
層密着性は、ＪＩＳ  Ｋ５４００に記載の碁盤目テープ試験の方法に準じて以下のようにして評価する：得られた導電性積層体の表面を、基体であるポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの層まで貫通するようにして、カッターナイフで１．０ｍｍ間隔の格子状の切り込みを入れる。切込みを入れた導電性積層体にセロハンテープを接着して、剥離する。その結果について、以下の評価基準に基づいて評価を行なう。
【００９９】
導電性樹脂組成物層が全く剥離しなかった                          ○
導電性樹脂組成物層が僅かに剥離した
（剥離片は認められないが、切り込みに沿って剥離が認められた）  △
導電性樹脂組成物層の剥離が目立った（剥離片個数：１個以上）      ×
【０１００】
（ＩＩ）表面抵抗率
表面抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１の方法に従い、三菱化学（株）製ロレスタ−ＧＰ（ＭＣＰ−Ｔ６００）を用いて測定する。
【０１０１】
（ＩＩＩ）耐熱性（表面抵抗率の上昇率）
表面抵抗率の上昇を次のようにして算出する。まず、導電性積層体の初期表面抵抗率を測定後、これを８０℃に調整したオーブンに入れる。これを２４０時間後に取り出し、表面抵抗率を測定する。もとの表面抵抗率を１とし、表面抵抗率の上昇率（倍）を算出した。
【０１０２】
（実施例１）
（１）アンカーコート層の形成
スーパーフレックス３００（ポリウレタン系水分散体  ポリウレタン含量３０質量％：第一工業製薬製）を、イオン交換水で固形分１０％に希釈した。さらにこの水分散体を、ソルミックスＡＰ−７（工業用変性アルコール：日本アルコール販売製）を用い０．１％に希釈し、アンカーコート剤を得た。このアンカーコート剤を、透明樹脂基体上に、ワイヤーバーＮｏ．４（ウエット膜厚６μｍ）を用いてバーコート法により塗布し、１００℃で２分間乾燥させることにより、該基体上にアンカーコート層を形成した。
【０１０３】
このアンカーコート層の厚みは、次のようにして測定した厚みで示される。まず、アンカーコート剤をガラス基体上に、ワイヤーバーＮｏ．４（ウエット膜厚６μｍ）を用いてバーコート法により塗布し、１００℃で２分間乾燥させる。得られた乾燥アンカーコート層の厚みを、触針式表面形状測定器（ＤＥＫＴＡＫ８：アルバック社製）にて測定し、この値を採用する。後述の実施例２〜４、および比較例２および３におけるアンカーコート層の厚みについても同様である。
【０１０４】
（２）導電性積層体の調製
特許文献３の実施例１．５に準ずる方法にて製造した、ポリ（３、４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体の水分散体１０．４部（固形分換算量）に、２．７部のバイロナールＭＤ−１５００（ポリエステル系水分散体；ポリエステル含量：３０質量％；東洋紡製）、４．２部のメラミン系架橋剤（住友化学製：ＳｕｍｉｔｅｘＲｅｓｉｎＭ−３）、４８部のＮ−メチルホルムアミド、少量の界面活性剤、少量のレベリング剤、適量の水、および変性エタノールを加え、１時間攪拌した。これを４００メッシュのＳＵＳ製の篩にてろ過し、導電性樹脂組成物塗料Ａを得た。
【０１０５】
この導電性樹脂組成物塗料Ａを、上記(１)項で形成したアンカーコート層上に、ワイヤーバーＮｏ．８（ウエット膜厚１２μｍ）を用いてバーコート法により塗布、乾燥した。次いで、これを１３０℃のオーブンにて１５分間加熱し、導電性樹脂組成物層を有する積層体フィルムを得た。
【０１０６】
この積層体フィルムについて、層密着性、表面抵抗率、および耐熱性についての評価を上記の方法により行った。層密着性については、まず、積層体フィルム調製直後について評価を行った。さらに、これとは別に、得られた積層フィルムを温度６０℃、湿度９３％の恒温恒湿度庫に２４０時間保持した後に評価を行った（耐湿熱試験を行った）。上記各試験の結果を表１に示す。
【０１０７】
後述の各実施例および比較例においても、得られた積層体フィルムについて、同様の評価を行い、その結果を併せて表１に示す。
【０１０８】
（実施例２−１）
ニカゾールＲＸ−７００４（アクリル樹脂／ポリウレタン樹脂系水分散体；固形分３５％；日本カーバイド製）を、イオン交換水を用い固形分１０％に希釈した。さらにこの水分散体を、ソルミックスＡＰ−７を用い０．１％に希釈し、アンカーコート剤を得た。このアンカーコート剤を、透明樹脂基体上に、ワイヤーバーＮｏ．４（ウエット膜厚６μｍ）を用いてバーコート法により塗布し、１００℃で２分間乾燥させることにより、該基体上にアンカーコート層を形成した。
【０１０９】
次に、このアンカーコート層上に、実施例１と同様に導電性樹脂組成物塗料Ａを塗付、乾燥し、１３０℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物層を有する積層体フィルムを得た。
【０１１０】
（実施例２−２）
ニカゾールＲＸ−７００４を、イオン交換水を用いて希釈した後、ソルミックスＡＰ−７を用い０．５％に希釈したこと以外は、実施例２−１と同様である。
【０１１１】
（実施例２−３）
ニカゾールＲＸ−７００４を、イオン交換水を用いて希釈した後、ソルミックスＡＰ−７を用い１．０％に希釈したこと以外は、実施例２−１と同様である。
【０１１２】
（実施例３−１）
エバファノールＨＡ−１５（ポリウレタン系水分散体；ポリウレタン含量３０質量％；日華化学製）を、イオン交換水を用い固形分１０％に希釈した。さらにこの水分散体を、ソルミックスＡＰ−７を用い０．５％に希釈し、アンカーコート剤を得た。このアンカーコート剤を、透明樹脂基体上に、ワイヤーバーＮｏ．４（ウエット膜厚６μｍ）を用いてバーコート法により塗布し、１００℃で２分間乾燥させることにより、該基体上にアンカーコート層を形成した。
【０１１３】
次に、このアンカーコート層上に、実施例１と同様に導電性樹脂組成物塗料Ａを塗付、乾燥し、１３０℃のオーブンにて加熱することにより、積層体フィルムを得た。
【０１１４】
（実施例３−２）
実施例３−１と同様にして、透明樹脂基体上にアンカーコート層を形成した。
【０１１５】
次に、実施例１における導電性樹脂組成物塗料Ａの調製工程において、バイロナールＭＤ−１５００の代わりにエバファノールＨＡ−１５（ポリウレタン系水分散体；ポリウレタン含量３０質量％；日華化学製）を用いて、導電性樹脂組成物塗料Ｂを得た。
【０１１６】
上記アンカーコート層上に、この導電性樹脂組成物塗料Ｂを、ワイヤーバーＮｏ．８（ウエット膜厚１２μｍ）を用いてバーコート法により塗布した。次いで、これを１３０℃のオーブンにて１５分間加熱し、積層体フィルムを得た。
【０１１７】
（実施例４−１）
バイロナールＭＤ−１５００（ポリエステル系水分散体；ポリエステル含量３０質量％；東洋紡製）を、イオン交換水を用い固形分１０％に希釈した。さらにこの水分散体を、ソルミックスＡＰ−７を用い０．５％に希釈した。このアンカーコート剤を、透明樹脂基体上に、ワイヤーバーＮｏ．４（ウエット膜厚６μｍ）を用いてバーコート法により塗布し、１２０℃で２分乾燥させることにより、該基体上にアンカーコート層を作成した。
【０１１８】
次に、このアンカーコート層上に、実施例１と同様に導電性樹脂組成物塗料Ａを塗付、乾燥し、１３０℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物層を有する積層体フィルムを得た。
【０１１９】
（実施例４−２）
バイロナールＭＤ−１５００を、イオン交換水を用いて希釈した後、ソルミックスＡＰ−７を用い１．０％に希釈したこと、および乾燥温度を１００℃としたこと以外は、実施例４−１と同様にアンカーコート層を形成した。さらに実施例４−１と同様に導電性樹脂組成物層を形成し、積層体フィルムを得た。
【０１２０】
（実施例４−３）
乾燥温度を１００℃としたこと以外は、実施例４−１と同様にし、透明樹脂基体上にアンカーコート層を作成した。
【０１２１】
上記アンカーコート層上に、実施例３−２で用いたのと同様の導電性樹脂組成物塗料Ｂを、塗付、乾燥し、１３０℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物層を有する積層体フィルムを得た。
【０１２２】
（比較例１）
透明樹脂基体上アンカーコート層を形成することなく、基体表面に直接、導電性樹脂組成物層を形成した。導電性樹脂組成物層の形成は、実施例１に準じて行った。
【０１２３】
（比較例２）
ジュリマーＳＥＫ−３０１（アクリル重合系水分散体；アクリル系樹脂含量４０質量％；日本純薬製）を、イオン交換水を用い固形分１０％に希釈した。さらにこの水分散体を、ソルミックスＡＰ−７を用い０．１％に希釈し、アンカーコート剤を得た。このアンカーコート剤を、透明樹脂基体上に、ワイヤーバーＮｏ．４（ウエット膜厚６μｍ）を用いてバーコート法により塗布し、１００℃で２分乾燥させることにより、該基体上にアンカーコート層を形成した。
【０１２４】
次いで、実施例３−２におけるのと同様に、導電性樹脂組成物塗料Ｂを調製した。この導電性樹脂組成物塗料Ｂを、上記アンカーコート層上に、ワイヤーバーＮｏ．８（ウエット膜厚１２μｍ）を用いてバーコート法により塗布した。次いで、これを１３０℃のオーブンにて１５分間加熱し、積層体フィルムを得た。
【０１２５】
（比較例３）
比較例２と同様に、透明樹脂基体上にアンカーコート層を形成した。
【０１２６】
次に、実施例１における導電性樹脂組成物塗料Ａの調製工程において、バイロナールＭＤ−１５００の代わりにジュリマーＳＥＫ−３０１（アクリル重合系水分散体；アクリル系樹脂含量４０質量％；日本純薬製）を用いて、導電性樹脂組成物塗料Ｃを得た。
【０１２７】
上記アンカーコート層上に、この導電性樹脂組成物塗料Ｃを、ワイヤーバーＮｏ．８（ウエット膜厚１２μｍ）を用いてバーコート法により塗布した。次いで、これを１３０℃のオーブンにて１５分間加熱し、積層体フィルムを得た。
【０１２８】
【表１】
2010167564.tif 000004
【０１２９】
表１から明らかなように、アンカーコート層および導電性樹脂組成物層の両方に、ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂のいずれかを含む本発明の導電性積層体（各実施例）においては、層の密着性が良好である。この積層体を高温、高湿度下に保持した場合にも充分な密着性が保持されることが明らかである。これに比べて、アンカーコート層を有していない比較例１の導電性積層体；アンカーコート層にポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂のいずれかを含んでいない比較例２の導電性積層体；ならびにアンカーコート層および導電性樹脂組成物層の両方に、ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂のいずれをも含んでいない比較例３の導電性積層体においては、層の密着性が不充分であり、高温・高湿度下に保存した場合には、さらに密着性が低下することがわかる。比較例１の導電性積層体の層密着性については、通常条件下での使用における密着性としては問題ないものの、繰り返し抵抗を受ける抵抗膜式タッチパネル用フィルムなどに利用する場合には不十分であると考えられる。
【０１３０】
上記各実施例の積層体は、耐熱性が良好であり、加熱処理後においても表面抵抗率の上昇率が低い。特にアンカーコート層および導電性樹脂組成物層の両方にポリウレタン樹脂を含む実施例３−２の導電性積層体は、加熱処理後の表面抵抗率の上昇が低く抑えられている。これに比較して、各比較例においては、加熱処理後の表面抵抗率の上昇が大きい。
【産業上の利用可能性】
【０１３１】
本発明の前記導電性積層体は、上述のように、透明性、導電性に優れ、積層体中の各層の密着性にも優れ、高温高湿の条件下で長時間保持した場合であっても表面抵抗率が高くなるのを効果的に抑制することができる。そのため、各種分野において導電性積層体として広く利用され得る。例えば、タッチスクリーンなどの各種の抵抗膜式スイッチ、各種導電膜、コンデンサー、二次電池、導電性の接続用部材、高分子半導体素子、帯電防止フィルム、ディスプレイ、エネルギー変換素子、レジストなどの分野に好適に使用することができる。なかでも、タッチスクリーンなどの抵抗膜式スイッチとして好適に使用され得る。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本発明の導電性積層体の構造を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【０１３３】
１    透明樹脂基体
２    アンカーコート層
３    導電性樹脂組成物層
【図１】
2010167564.tif 000005