(57)【要約】【課題】スタンパをスタンパホルダに積載する際におけるスタンパの脱落を抑制できる信頼性が高いスタンパ供給装置及びスタンパ供給方法を提供する。【解決手段】スタンパ供給装置は、板状のスタンパ２０の中心孔にピン部１６が嵌合して台座部１２の上に複数のスタンパ２０を重ねた状態で保持可能であるスタンパホルダ２２と、スタンパホルダ２２のピン部１６の変形の度合いを測定可能であるピン部測定装置（反射型センサ５６）と、スタンパ２０をスタンパホルダ２２に積載するためのスタンパ積載装置と、を含み、ピン部１６の変形の度合いが所定の基準の範囲内であるスタンパホルダ２２にのみスタンパ積載装置がスタンパ２０を積載し、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２にはスタンパ積載装置がスタンパ２０を積載しないように構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台座部及び棒状で長手方向の一方の基端部において前記台座部に取付けられたピン部を有し中心孔を有する板状のスタンパの前記中心孔に前記ピン部が嵌合して前記台座部の上に複数の前記スタンパを重ねた状態で保持可能であるスタンパホルダと、前記スタンパホルダの前記ピン部の変形の度合いを測定可能であるピン部測定装置と、前記スタンパを前記スタンパホルダに積載するためのスタンパ積載装置と、を含み、前記ピン部測定装置において測定された前記ピン部の変形の度合いが所定の基準の範囲内であるスタンパホルダにのみ前記スタンパ積載装置が前記スタンパを積載し、前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲外であるスタンパホルダには前記スタンパ積載装置が前記スタンパを積載しないように構成されたことを特徴とするスタンパ供給装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記ピン部測定装置は、前記ピン部の先端部に前記基端部と反対側から投光可能、且つ、前記先端部からの反射光を受光可能である反射型センサを有し、前記反射型センサが受光する前記ピン部の前記先端部からの反射光の強度に基づいて前記スタンパホルダの前記ピン部の変形の度合いを測定可能であることを特徴とするスタンパ供給装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記ピン部の前記先端部の先端面は略球面形であることを特徴とするスタンパ供給装置。
【請求項４】
請求項２又は３において、
前記ピン部の前記先端部の側面は前記基端部から離れる方向に外径が縮小する略円錐面であることを特徴とするスタンパ供給装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記スタンパ積載装置により前記スタンパホルダに前記スタンパが積載されるスタンパ積載位置から前記スタンパホルダを搬出するためのスタンパホルダ搬出装置を更に含み、前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲外であるスタンパホルダを前記スタンパが積載されていない状態で搬出するように構成されたことを特徴とするスタンパ供給装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲外であるスタンパホルダを回収するためのスタンパホルダ回収装置を更に含むことを特徴とするスタンパ供給装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかにおいて、
前記ピン部は前記台座部に着脱自在であり前記ピン部が交換可能であることを特徴とするスタンパ供給装置。
【請求項８】
台座部及び棒状で長手方向の一方の基端部において前記台座部に取付けられたピン部を有し中心孔を有する板状のスタンパの前記中心孔に前記ピン部が嵌合して前記台座部の上に複数の前記スタンパを重ねた状態で保持可能であるスタンパホルダの前記ピン部の変形の度合いを測定するピン部測定工程と、前記ピン部測定工程において測定された前記ピン部の変形の度合いが所定の基準の範囲内であるか否かを判定するピン部変形判定工程と、前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲内であるスタンパホルダに前記スタンパを積載するスタンパ積載工程と、を含み、前記スタンパ積載工程において前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲外であるスタンパホルダには前記スタンパを積載しないことを特徴とするスタンパ供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中心孔を有する板状のスタンパを供給するためのスタンパ供給装置及びスタンパ供給方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、凹凸パターンの記録層を有する情報記録媒体を製造するために、被加工体の上に樹脂材料を塗布し、所定の凹凸パターンが形成されたスタンパを樹脂材料に当接させて樹脂材料に凹凸パターンを転写すると共にスタンパを介して樹脂材料に紫外線等のエネルギー線を照射して樹脂材料を硬化させる手法が知られている。尚、スタンパの材料としては各種の透光性の樹脂やガラス等が用いられている。
【０００３】
例えば、２層以上の情報層を有する光記録媒体は、情報層と他の情報層との間に透光性のスペーサ層が設けられている。まず、凹凸パターンの基板の上に１層目の情報層を形成し、この上に紫外線硬化性の樹脂材料を塗布しスタンパを樹脂材料に当接させて樹脂材料に凹凸パターンを転写すると共にスタンパを介して樹脂材料に紫外線を照射して樹脂材料を硬化させることにより両面が凹凸パターンであるスペーサ層が形成される。このスペーサ層の上に２層目の情報層を形成することで２層の凹凸パターンの情報層を形成できる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
尚、光記録媒体の中心孔の直径は一般的に１５ｍｍであり、光記録媒体の記録領域の内径は約５０ｍｍである。このように光記録媒体の記録領域の内周は光記録媒体の中心孔の内周から１５ｍｍ程度も離れているため、光記録媒体を製造するためのスタンパには光記録媒体と同様の直径が１５ｍｍの中心孔を形成すればよい。
【０００５】
以下のような事情により磁気記録媒体を製造するためにも、このようにスタンパを用いて凹凸パターンの樹脂層を形成する手法を利用することが期待されている。
【０００６】
ハードディスク等の磁気記録媒体は、記録層を構成する磁性粒子の微細化、材料の変更、ヘッド加工の微細化等の改良により著しい面記録密度の向上が図られており、今後も一層の面記録密度の向上が期待されている。
【０００７】
しかしながら、ヘッド加工の限界、記録磁界の広がりに起因する記録対象のトラックに隣り合うトラックへの誤った情報の記録、再生時のクロストーク等の問題が顕在化し、従来の改良手法による面記録密度の向上は限界にきており、一層の面記録密度の向上を実現可能である磁気記録媒体の候補として、記録層を多数の記録要素に分割してなるディスクリートトラックメディアやパターンドメディアが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
記録層を凹凸パターンに加工する技術としては、Ａｒ等の希ガスを用いたＩＢＥ（イオンビームエッチング）やＮＨ３ガス等の含窒素ガスが添加されたＣＯガスを反応ガスとするＲＩＥ（反応性イオンエッチング）を利用しうる。
【０００９】
具体的には、基板の上に連続膜の記録層等が形成された被加工体の上に凹凸パターンの樹脂層を形成し、この凹凸パターンの樹脂層に基づいてエッチングすることにより記録層を凹凸パターンに加工することが可能である。尚、記録層と樹脂層の層との間に一又は複数のマスク層を形成し、樹脂層に基づいてマスク層、記録層を順次エッチングして凹凸パターンに加工することも提案されている。
【００１０】
記録層の上に凹凸パターンの樹脂層を形成するために上記のようなスタンパを用いた手法を利用することが期待されている。尚、ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアのような磁気記録媒体にも光記録媒体と同様に中心孔が形成されており、磁気記録媒体を製造するためのスタンパにも中心孔が形成される。ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアでは、中心から半径が５ｍｍ程度（直径が１０ｍｍ程度）の領域から記録領域として使用されることが想定されており、これに対応してスタンパにも中心から半径が５ｍｍ程度の領域から記録層の凹凸パターンに相当する凹凸パターンが形成されると想定されている。
【００１１】
ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアのような磁気記録媒体を量産する生産ラインでは、このような板状のスタンパをインプリント装置に供給する場合、複数のスタンパをスタンパホルダで保持した状態でインプリント装置に供給する案が考えられる。スタンパホルダとしては、例えば台座部及び棒状で長手方向の一方の基端部において台座部に取付けられたピン部を有し中心孔を有する板状のスタンパの中心孔にピン部が嵌合して台座部の上に複数のスタンパを重ねた状態で保持可能である構造が考えられる。
【００１２】
ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアを製造するためのスタンパには、上記のように中心から半径が５ｍｍ程度の領域から記録層の凹凸パターンに相当する凹凸パターンが形成されると想定されているのでスタンパの中心孔の直径は１０ｍｍよりも小さくする必要がある。更に、中心孔の内周が凹凸パターンに近いと紫外線等の照射で樹脂材料を硬化させる際にむらが生じることが懸念されるため、スタンパの中心孔の内周は凹凸パターンが形成される領域の内周から充分に離れている必要がある。又、スタンパの中心孔はパンチによる打ち抜き等で形成され、中心孔の内周の近傍は不規則に変形している可能性があるため、この点でも中心孔の内周は凹凸パターンが形成される領域の内周から充分に離れている必要がある。従って、ディスクリートトラックメディアやパターンドメディアを製造するためのスタンパの中心孔は直径が数ｍｍ程度（例えば４ｍｍ程度）の小さな孔である必要がある。
【００１３】
中心孔にピン部が嵌合して複数のスタンパを重ねた状態で保持するこのようなスタンパホルダからスタンパを１枚ずつ自動的にピックアップし、ピックアップされたスタンパの転写領域が被加工体に接触するようにピックアップされたスタンパを被加工体に設置し、更に加圧用治具でスタンパ及び被加工体を加圧し被加工体に凹凸パターンを転写する工程を繰り返すことによりディスクリートトラックメディアやパターンドメディアのような磁気記録媒体を量産することが期待される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−４０４５９号公報
【特許文献２】特開平９−９７４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記のような磁気記録媒体を製造するためのスタンパをスタンパホルダに積載しようと試みたところ、光記録媒体を製造するためのスタンパをスタンパホルダに積載する場合に比べてスタンパの中心孔にスタンパホルダのピン部が嵌合しにくいことがあった。このためスタンパがスタンパホルダに積載されずに脱落してしまうことがあった。
【００１６】
本発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであって、スタンパをスタンパホルダに積載する際におけるスタンパの脱落を抑制できる信頼性が高いスタンパ供給装置及びスタンパ供給方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、台座部及び棒状で長手方向の一方の基端部において台座部に取付けられたピン部を有し中心孔を有する板状のスタンパの中心孔にピン部が嵌合して台座部の上に複数のスタンパを重ねた状態で保持可能であるスタンパホルダと、スタンパホルダのピン部の変形の度合いを測定可能であるピン部測定装置と、スタンパをスタンパホルダに積載するためのスタンパ積載装置と、を含み、ピン部測定装置において測定されたピン部の変形の度合いが所定の基準の範囲内であるスタンパホルダにのみスタンパ積載装置がスタンパを積載し、ピン部の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダにはスタンパ積載装置がスタンパを積載しないように構成されたスタンパ供給装置により上記目的を達成するものである。
【００１８】
又、本発明は、台座部及び棒状で長手方向の一方の基端部において台座部に取付けられたピン部を有し中心孔を有する板状のスタンパの中心孔にピン部が嵌合して台座部の上に複数のスタンパを重ねた状態で保持可能であるスタンパホルダのピン部の変形の度合いを測定するピン部測定工程と、ピン部測定工程において測定されたピン部の変形の度合いが所定の基準の範囲内であるか否かを判定するピン部変形判定工程と、ピン部の変形の度合いが基準の範囲内であるスタンパホルダにスタンパを積載するスタンパ積載工程と、を含み、スタンパ積載工程においてピン部の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダにはスタンパを積載しないスタンパ供給方法により上記目的を達成するものである。
【００１９】
発明者らは、本発明に想到する過程において、スタンパの中心孔にスタンパホルダのピン部が嵌合しないことがある原因について鋭意検討した。発明者らは、当初、作製されたスタンパホルダの形状的な精度に問題があると考えた。しかしながら、使用前にスタンパホルダの形状等を検査し、検査で問題が発見されなかったスタンパホルダを使用しても、スタンパの中心孔にスタンパホルダのピン部が嵌合しないことがあった。
【００２０】
発明者らは、検査で問題が発見されなかったスタンパホルダを使用してもスタンパの中心孔にスタンパホルダのピン部が嵌合しないことがある原因について更に鋭意検討した。この結果、検査では問題がなかったスタンパホルダのピン部が繰り返し使用されるうちに変形し、スタンパの中心孔にスタンパホルダのピン部が嵌合しにくくなることを突き止めた。スタンパホルダを搬送する際にピン部を保持したり、誤ってスタンパホルダを落下させたこと等が原因でピン部が変形したと推定される。尚、ピン部の先端部の半径方向の変形量は１ｍｍ以下であり目視で判別することは困難なレベルであるが、この程度の変形が生じただけでもスタンパの中心孔にスタンパホルダのピン部が嵌合しにくくなる。
【００２１】
上記のようにディスクリートトラックメディアやパターンドメディアを製造するためのスタンパの中心孔は数ｍｍ程度（例えば４ｍｍ程度）の小さな直径である必要があるため、スタンパの中心孔に嵌合するスタンパホルダのピン部の直径も数ｍｍ程度（例えば４ｍｍ程度）である必要がある。このようにディスクリートトラックメディアやパターンドメディアを用のスタンパを保持するためのスタンパホルダのピン部は細いため、検査では問題がなかったスタンパホルダであっても繰り返し使用されるうちにピン部が変形することがあると考えられる。
【００２２】
尚、上記のように光記録媒体用のスタンパには直径が１５ｍｍの中心孔が形成され、スタンパホルダのピン部の直径も１５ｍｍ程度である。このように光記録媒体用のスタンパを保持するためのスタンパホルダのピン部は太いため、検査で問題がなければ、その後繰り返し使用されてもスタンパホルダのピン部の変形が生じにくいと考えられる。
【００２３】
これに対し、測定されたピン部の変形の度合いが所定の基準の範囲内であるスタンパホルダにのみスタンパを積載し、ピン部の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダにはスタンパを積載しないようにすることで、スタンパをスタンパホルダに積載する際におけるスタンパの脱落を抑制できる。
【００２４】
尚、反射型センサを用いてピン部の先端部に基端部と反対側から投光し、且つ、先端部からの反射光を受光してピン部の先端部からの反射光の強度に基づいてスタンパホルダのピン部の変形の度合いを測定することが好ましい。この手法はピン部測定装置が簡単な構造でありながら、目視で判別することは困難なレベルであるピン部の先端部の半径方向の変位を高精度で測定することができる。又、ピン部が撓む方向に拘わらずピン部の先端部の半径方向の変位を確実に測定できる。
【００２５】
即ち、次のような本発明により、上記目的は達成される。
【００２６】
（１）台座部及び棒状で長手方向の一方の基端部において前記台座部に取付けられたピン部を有し中心孔を有する板状のスタンパの前記中心孔に前記ピン部が嵌合して前記台座部の上に複数の前記スタンパを重ねた状態で保持可能であるスタンパホルダと、前記スタンパホルダの前記ピン部の変形の度合いを測定可能であるピン部測定装置と、前記スタンパを前記スタンパホルダに積載するためのスタンパ積載装置と、を含み、前記ピン部測定装置において測定された前記ピン部の変形の度合いが所定の基準の範囲内であるスタンパホルダにのみ前記スタンパ積載装置が前記スタンパを積載し、前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲外であるスタンパホルダには前記スタンパ積載装置が前記スタンパを積載しないように構成されたことを特徴とするスタンパ供給装置。
【００２７】
（２）  （１）において、前記ピン部測定装置は、前記ピン部の先端部に前記基端部と反対側から投光可能、且つ、前記先端部からの反射光を受光可能である反射型センサを有し、前記反射型センサが受光する前記ピン部の前記先端部からの反射光の強度に基づいて前記スタンパホルダの前記ピン部の変形の度合いを測定可能であることを特徴とするスタンパ供給装置。
【００２８】
（３）  （２）において、前記ピン部の前記先端部の先端面は略球面形であることを特徴とするスタンパ供給装置。
【００２９】
（４）  （２）又は（３）において、前記ピン部の前記先端部の側面は前記基端部から離れる方向に外径が縮小する略円錐面であることを特徴とするスタンパ供給装置。
【００３０】
（５）  （１）乃至（４）のいずれかにおいて、前記スタンパ積載装置により前記スタンパホルダに前記スタンパが積載されるスタンパ積載位置から前記スタンパホルダを搬出するためのスタンパホルダ搬出装置を更に含み、前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲外であるスタンパホルダを前記スタンパが積載されていない状態で搬出するように構成されたことを特徴とするスタンパ供給装置。
【００３１】
（６）  （１）乃至（５）のいずれかにおいて、前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲外であるスタンパホルダを回収するためのスタンパホルダ回収装置を更に含むことを特徴とするスタンパ供給装置。
【００３２】
（７）  （１）乃至（６）のいずれかにおいて、前記ピン部は前記台座部に着脱自在であり前記ピン部が交換可能であることを特徴とするスタンパ供給装置。
【００３３】
（８）台座部及び棒状で長手方向の一方の基端部において前記台座部に取付けられたピン部を有し中心孔を有する板状のスタンパの前記中心孔に前記ピン部が嵌合して前記台座部の上に複数の前記スタンパを重ねた状態で保持可能であるスタンパホルダの前記ピン部の変形の度合いを測定するピン部測定工程と、前記ピン部測定工程において測定された前記ピン部の変形の度合いが所定の基準の範囲内であるか否かを判定するピン部変形判定工程と、前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲内であるスタンパホルダに前記スタンパを積載するスタンパ積載工程と、を含み、前記スタンパ積載工程において前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲外であるスタンパホルダには前記スタンパを積載しないことを特徴とするスタンパ供給方法。
【００３４】
（９）  （８）において、前記ピン部測定工程において反射型センサを用いて前記ピン部の先端部に前記基端部と反対側から投光し、且つ、前記先端部からの反射光を受光して前記反射型センサが受光する前記ピン部の前記先端部からの反射光の強度に基づいて前記スタンパホルダの前記ピン部の変形の度合いを測定することを特徴とするスタンパ供給方法。
【００３５】
（１０）  （９）において、前記ピン部の前記先端部の先端面は略球面形であることを特徴とするスタンパ供給方法。
【００３６】
（１１）  （９）又は（１０）において、前記ピン部の前記先端部の側面は前記基端部から離れる方向に外径が縮小する略円錐面であることを特徴とするスタンパ供給方法。
【００３７】
（１２）  （８）乃至（１１）のいずれかにおいて、前記スタンパホルダに前記スタンパが積載されるスタンパ積載位置から前記スタンパホルダを搬出するスタンパホルダ搬出工程を更に含み、前記スタンパホルダ搬出工程において前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲外であるスタンパホルダを前記スタンパが積載されていない状態で搬出することを特徴とするスタンパ供給方法。
【００３８】
（１３）  （８）乃至（１２）のいずれかにおいて、前記ピン部の変形の度合いが前記基準の範囲外であるスタンパホルダを回収するスタンパホルダ回収工程を更に含むことを特徴とするスタンパ供給方法。
【００３９】
（１４）  （８）乃至（１３）のいずれかにおいて、前記ピン部は前記台座部に着脱自在であり前記ピン部が交換可能であり、前記スタンパホルダ回収工程の後に前記ピン部を交換するピン部交換工程が設けられたことを特徴とするスタンパ供給方法。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、スタンパをスタンパホルダに積載する際におけるスタンパの脱落を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態に係るスタンパ供給装置の概略構造を模式的に示す平面図
【図２】同スタンパ供給装置で供給されるスタンパの構造を拡大して模式的に示す平面図
【図３】同スタンパ供給装置のスタンパホルダの構造を拡大して示す側面図
【図４】同スタンパホルダのピン部の先端部を更に拡大して示す側面図
【図５】同スタンパ供給装置を用いたスタンパ供給方法の概要を示すフローチャート
【図６】前記ピン部の先端部が変位した状態を模式的に示す側面図
【図７】本発明の第２実施形態に係るスタンパホルダのピン部の先端部を拡大して示す側面図
【図８】本発明の実施例１に係るピン部の先端部の変位と反射光の強度との関係を示すグラフ
【図９】本発明の実施例２に係るピン部の先端部の変位と反射光の強度との関係を示すグラフ
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００４３】
図１〜４に示されるように、本発明の第１実施形態に係るスタンパ供給装置１０は、台座部１２及び棒状で長手方向の一方の基端部１４において台座部１２に取付けられたピン部１６を有し中心孔１８を有する板状のスタンパ２０の中心孔１８にピン部１６が隙間嵌め状態で嵌合して台座部１２の上に複数のスタンパ２０を重ねた状態で保持可能であるスタンパホルダ２２と、スタンパホルダ２２のピン部１６の変形の度合いを測定可能であるピン部測定装置２４と、スタンパ２０をスタンパホルダ２２に積載するためのスタンパ積載装置２６と、を含み、ピン部測定装置２４において測定されたピン部１６の変形の度合いが所定の基準の範囲内であるスタンパホルダ２２にのみスタンパ積載装置２６がスタンパ２０を積載し、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２にはスタンパ積載装置２６がスタンパ２０を積載しないように構成されている。
【００４４】
スタンパ供給装置１０は、更にピン部測定装置２４にスタンパホルダ２２を搬入するためのスタンパホルダ搬入装置２８と、スタンパ積載装置２６によりスタンパホルダ２２にスタンパ２０が積載されるスタンパ積載位置３０にピン部測定装置２４からスタンパホルダ２２を移載するためのスタンパホルダ移載装置３２と、を備えている。
【００４５】
又、スタンパ供給装置１０は、スタンパ積載位置３０からスタンパホルダ２２を搬出するためのスタンパホルダ搬出装置３４を備え、ピン部測定装置２４で測定されたピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２をスタンパ２０が積載されていない状態で搬出するように構成されている。
【００４６】
又、スタンパ供給装置１０は、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２を回収するためのスタンパホルダ回収装置３６を備えている。
【００４７】
又、スタンパ供給装置１０は、スタンパピックアップ位置３８にスタンパ２０を搬入するためのスタンパ搬入装置４０を備えている。
【００４８】
又、スタンパ供給装置１０は、ピン部測定装置２４、スタンパ積載装置２６、スタンパホルダ搬入装置２８、スタンパホルダ移載装置３２、スタンパホルダ搬出装置３４、スタンパホルダ回収装置３６等を制御するための制御装置４２を備えている。
【００４９】
スタンパ２０の外径は例えば６０〜１２０ｍｍである。又、中心孔１８の直径は４〜８ｍｍである。スタンパ２０の材料としては、例えばポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル、ガラス等のエネルギー線が透過可能である材料を用いることができる。尚、本出願書類において「エネルギー線」という用語は、流動状態の特定の樹脂を硬化させる性質を有する、例えば紫外線等の電磁波、電子線等の粒子線の総称という意義で用いることとする。スタンパ２０の転写領域の外周の直径は３３．０〜８８．９ｍｍ（１．３〜３．５インチ）である。又、転写領域の内周の直径は１０〜１５ｍｍである。転写領域には、例えばディスクリートトラックメディアやパターンドメディアのトラックピッチに対応する微細なピッチの凹凸パターンが形成されている。
【００５０】
図３に示されるように、スタンパホルダ２２は、台座部１２、ピン部１６及びスタンパ受部４４を備えている。
【００５１】
台座部１２は、上端近傍にフランジ部４６Ａが形成された略円柱状体の上部４６と、上部４６よりも外径が大きい略円板状体で上部４４と同軸的に配置され上端近傍にフランジ部４８Ａが形成された下部４８と、を有している。台座部１２の中心には、上部４６の上面から下部４８の途中の位置までピン部１６の基端部１４と嵌合可能な上部中心孔１２Ａが形成されている。尚、上部中心孔１２Ａの下端と下部４６の下面との間には上部中心孔１２Ａよりも直径が小さい下部中心孔１２Ｂが形成されている。
【００５２】
上部４６におけるフランジ部４６Ａよりも下の部分（フランジ部４６Ａとフランジ部４８Ａとの間の部分）は、中心軸を含む平面に対して対称的に固定部４６Ｂとロック部材４６Ｃとに略二等分されている。固定部４６Ｂは、フランジ部４６Ａ及び下部４８と一体である。一方、ロック部材４６Ｃはこれらの他の部分から取り外し可能であり、これらの他の部分に嵌合している。固定部４６Ｂ及びロック部材４６Ｃはピン部１６の基端部１４を挟んで保持するように構成されている。又、固定部４６Ｂ及びロック部材４６Ｃは、一対のねじ４６Ｄにより締結されており、ねじ４６Ｄの軸力によりピン部１６の基端部１４を固定するようになっている。
【００５３】
ピン部１６は略丸棒状体で、図４に示されるように、ピン部１６の先端部５０の先端面５２は略球面形である。又、先端部５０の側面５４は基端部１４から離れる方向に外径が縮小する略円錐面である。固定部４６Ｂ及びロック部材４６Ｃを締結するねじ４６Ｄを緩めることによりピン部１６は台座部１２から取外し可能である。従って、スタンパホルダ２２はピン部１６だけを交換することが可能である。
【００５４】
スタンパ受部４４は、台座部１２の上に同軸的に配置された、台座部１２の上部４６のフランジ部４６Ａよりも直径が大きい略円板状体で、中心にはピン部１６と嵌合可能な中心孔が形成されている。スタンパ受部４４の上面における中央部及び外周部を除く部分には中央部及び外周部よりも凹んだ環状の凹部が形成されている。環状の凹部はスタンパ２０の転写領域（凹凸パターンが形成された領域）に相当する部分に形成されておりスタンパ２０の転写領域に接触しないで中央部及び外周部においてスタンパ２０を下方から支持するように構成されている。
【００５５】
ピン部測定装置２４は、ピン部１６の先端部５０に基端部１４と反対側から投光可能、且つ、先端部５０からの反射光を受光可能である反射型センサ５６を有し、反射型センサ５６が受光するピン部１６の先端部５０からの反射光の強度に基づいてスタンパホルダ２２のピン部１６の変形の度合いを測定可能である。ピン部測定装置２４においてスタンパホルダ２２は、台座部１２の下部４８等を基準に所定の測定位置に位置決めされて保持されるようになっている。図４に示されるように、反射型センサ５６は、投光する光線の中心が、この測定位置に保持された、設計値（設計的な中央値）に対して誤差がないスタンパホルダ２２のピン部１６の先端部５０の先端面５２の中心に一致するように設置されている。又、ピン部測定装置２４は、必要に応じて反射型センサ５６が受光した反射光の強度を増幅するためのアンプ等を備える。
【００５６】
スタンパ積載装置２６は、アーム２６Ａの先端部においてスタンパ２０の裏面を負圧により吸着して保持し、アーム２６Ａが回転することによりスタンパピックアップ位置３８からスタンパ積載位置３０まで搬送するように構成されている。スタンパホルダ２２は、台座部１２の下部４８等を基準にスタンパ積載位置３０に位置決めされて保持されるようになっている。スタンパ積載装置２６は、スタンパ積載位置３０に保持された、設計値に対して誤差がないスタンパホルダ２２のピン部１６の中心とスタンパ２０の中心とが一致するようにスタンパ２０をスタンパホルダ２２の上方に搬送した後、スタンパ２０を解放するように構成されている。尚、スタンパ積載装置２６は、アーム２６Ａの先端部においてスタンパ２０の外周部を保持する構成としてもよい。
【００５７】
スタンパホルダ搬入装置２８、スタンパホルダ移載装置３２、スタンパホルダ搬出装置３４、スタンパ搬入装置４０は、例えばベルトコンベア、ローラコンベア等である。スタンパ搬入装置４０は、例えば射出成形機（図示省略）で成形されたスタンパを搬入する。スタンパ２０が積載されたスタンパホルダ２２は、スタンパホルダ搬出装置３４を介してインプリント装置（図示省略）に搬送される。又、インプリント装置にスタンパ２０が供給されて空になったスタンパホルダ２２は、スタンパホルダ搬入装置２８を介してピン部測定装置２４に搬入される。スタンパ搬入装置４０の近傍にはスタンパ２０の静電気を除去するための除電装置（図示省略）が設置されている。又、スタンパ２０が射出成形機等で成形される場合、スタンパ搬入装置４０は、スタンパ２０を所定の時間保持してスタンパ２０の温度を常温程度に低下させる役割を担う。
【００５８】
スタンパホルダ回収装置３６は、アーム３６Ａの先端部においてスタンパホルダ２２を台座部１２のフランジ部４６Ａ又は４８Ａ等において保持し、アーム３６Ａが回転することによりスタンパホルダ搬出装置３４の外にスタンパホルダ２２を移載して回収するように構成されている。
【００５９】
制御装置４２は、マイクロコンピュータ、パーソナルコンピュータ等のコンピュータである。
【００６０】
次に、図５のフローチャートに沿ってスタンパ供給装置１０を用いたスタンパ供給方法について説明する。
【００６１】
まず、スタンパホルダ搬入装置２８でスタンパホルダ２２をピン部測定装置２４に搬入する（Ｓ１０２）。
【００６２】
次に、スタンパホルダ２２のピン部１６の変形の度合いを測定する（Ｓ１０４）。具体的には、スタンパホルダ２２をピン部測定装置２４の測定位置に保持し、反射型センサ５６を用いてピン部１６の先端部５０に基端部１４と反対側から投光し、且つ、先端部５０からの反射光を受光して反射型センサ５６が受光するピン部１６の先端部５０からの反射光の強度に基づいてピン部１６の変形の度合いを測定する。設計値に対して誤差がないスタンパホルダ２２であれば、反射型センサ５６が投光する光線の中心がピン部１６の先端部５０の先端面５２の中心に一致し、反射型センサ５６が受光する先端部５０からの反射光の強度は最も強くなる。一方、図６に示されるように、ピン部１６が変形しており、ピン部１６の先端部５０の位置が設計的な正規の位置からずれている場合、反射型センサ５６が投光する光線の中心と、ピン部１６の先端部５０の先端面５２の中心とにずれが生じ、反射型センサ５６が受光する先端部５０からの反射光の強度は相対的に弱くなる。設計的な正規の位置からのピン部１６の先端部５０の実際の位置のずれ量が大きい程、反射型センサ５６が受光する先端部５０からの反射光の強度は弱くなる傾向がある。従って、反射型センサ５６が受光するピン部１６の先端部５０からの反射光の強度に基づいてピン部１６の変形の度合いを測定することができる。
【００６３】
次に、ピン部測定工程（Ｓ１０４）において測定されたピン部１６の変形の度合いが所定の基準の範囲内であるか否かを制御装置４２が判定する（Ｓ１０６）。例えば、反射型センサ５６が受光するピン部１６の先端部５０からの反射光の強度が所定の閾値以上の場合、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲内であると判定する。一方、反射型センサ５６が受光するピン部１６の先端部５０からの反射光の強度が前記閾値よりも小さい場合、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であると判定する。
【００６４】
次に、スタンパホルダ移載装置３２でスタンパホルダ２２をピン部測定装置２４からスタンパ積載位置３０に移載してスタンパ積載位置３０に保持し、スタンパホルダ２２にスタンパ２０を積載する（Ｓ１０８）。具体的には、スタンパ搬入装置４０に保持されているスタンパ２０をスタンパ積載装置２６がスタンパピックアップ位置３８においてピックアップし、スタンパ積載位置３０に移載して、スタンパ積載位置３０に保持されたスタンパホルダ２２の中心とスタンパ２０の中心とが一致するようにスタンパ２０をスタンパホルダ２２の上方に搬送した後、スタンパ２０を解放する。スタンパ２０は自重により落下しつつ中心孔１８においてスタンパホルダ２２のピン１６に嵌合してスタンパ受け４４の上に積載される。この積載作業を繰り返すことにより、複数のスタンパ２０がスタンパホルダ２２に順次積載される。
【００６５】
尚、スタンパ搬入装置４０の近傍に設置された除電装置によりスタンパ２０の静電気は除去されている。又、スタンパ２０が射出成形機等で成形される場合、スタンパ２０は図示しない搬送装置で射出成形機からスタンパ搬入装置４０に移載され、スタンパ搬入装置４０において所定の時間保持されることによりスタンパ２０の温度は常温程度に低下している。
【００６６】
この工程（Ｓ１０８）ではピン部１６の変形の度合いが基準の範囲内であるスタンパホルダ２２にのみスタンパ２０を積載し、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２にはスタンパ２０を積載しない。
【００６７】
次に、スタンパ積載位置３０からスタンパホルダ２２を搬出する（Ｓ１１０）。この工程（Ｓ１１０）では、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲内であるスタンパホルダ２２をスタンパ２０が積載された状態で搬出する。一方、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２をスタンパ２０が積載されていない状態で搬出する。
【００６８】
ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲内であるスタンパホルダ２２はスタンパ２０を積載した状態でインプリント装置に搬送され、インプリントが行われる（Ｓ１１２）。具体的には、インプリント装置において、スタンパホルダ２２からスタンパ２０が１枚ずつピックアップされてディスクリートトラックメディアやパターンドメディアの記録層等の凹凸パターンに相当する凹凸パターンの転写が実行される。
【００６９】
インプリント装置にスタンパ２０が供給されて空になったスタンパホルダ２２は、スタンパホルダ搬入装置２８を介して再度ピン部測定装置２４に搬入される（Ｓ１０２）。
【００７０】
一方、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外でありスタンパ２０が積載されていないスタンパホルダ２２は、スタンパホルダ回収装置３６によりスタンパホルダ搬出装置３４の外に移載されて回収される（Ｓ２００）。回収されたスタンパホルダ２２は、ピン部１６が交換される（Ｓ２０２）。ピン部１６が交換されたスタンパホルダ２２は、スタンパホルダ搬入装置２８を介して再度ピン部測定装置２４に搬入される。
【００７１】
生産を続行するか否かを判断し（Ｓ１１４）、生産を続行する場合は、上記の工程を繰り返す。一方、例えば所定の数の製品の生産が完了し、生産を終了する場合は、スタンパホルダ２２を用いたスタンパ２０の供給を終了する。
【００７２】
上記のように、スタンパ積載工程（Ｓ１０８）ではピン部１６の変形の度合いが基準の範囲内であるスタンパホルダ２２にのみスタンパ２０を積載し、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２にはスタンパ２０を積載しない。従って、スタンパ２０をスタンパホルダ２２に積載する際におけるスタンパ２０の脱落を防止又は抑制できる。
【００７３】
又、ピン部測定工程（Ｓ１０４）において反射型センサ５６を用いてピン部１６の先端部５０に基端部１４と反対側から投光し、且つ、先端部５０からの反射光を受光して反射型センサ５６が受光するピン部１６の先端部５０からの反射光の強度に基づいてスタンパホルダ２２のピン部１６の変形の度合いを測定するので、ピン部測定装置２４が簡単な構造でありながら、目視で判別することは困難なレベルであるピン部１６の先端部５０の半径方向の例えば１ｍｍ以下の変位を高精度で測定することができる。
【００７４】
又、反射型センサ５６を用いてピン部１６の先端部５０に基端部１４と反対側から投光し、且つ、先端部５０からの反射光を受光して反射型センサ５６が受光するピン部１６の先端部５０からの反射光の強度に基づいてスタンパホルダ２２のピン部１６の変形の度合いを測定するので、ピン部１６が撓む方向に拘わらずピン部１６の先端部５０の半径方向の変位を確実に測定できる。
【００７５】
又、ピン部１６の先端部５０の先端面５２が略球面形であるので、ピン部１６の先端部５０の半径方向の変位に対する反射光の強度変化の割合が大きくなり、ピン部１６の先端部５０の半径方向の変位の測定精度が高められている。
【００７６】
又、ピン部１６の先端部５０の側面５４が基端部１４から離れる方向に外径が縮小する略円錐面であるので、この点でもピン部１６の先端部５０の半径方向の変位に対する反射光の強度変化の割合が大きくなり、ピン部１６の先端部５０の半径方向の変位の測定精度が高められている。
【００７７】
又、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲内であるスタンパホルダ２２にのみスタンパ２０を積載し、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２にはスタンパ２０を積載しないので、スタンパ２０の中心孔１８とピン部１６とのクリアランスを小さくでき、複数のスタンパ２０を位置精度良く積層することができる。従って、隣り合うスタンパ２０の不適切な接触や摩擦を防止又は抑制でき、次工程（インプリント工程）においてスタンパ２０を使用する際のエラーを防止又は抑制できる。
【００７８】
又、ピン部１６は台座部１２に着脱自在でありピン部１２が交換可能であるので、ピン部１６の変形の度合いが所定の基準の範囲外であるスタンパホルダ２２は回収された後ピン部１６のみの交換で再利用することができ生産コストの低減に寄与する。
【００７９】
又、スタンパ供給装置１０は、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２を回収するためのスタンパホルダ回収装置３６を備えているので、ピン部１６の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２の回収が容易である。
【００８０】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００８１】
上記第１実施形態に係るピン部１６は先端部５０の先端面５２が略球面形であるのに対し、図７に示されるように本第２実施形態に係るピン部６０は、先端部６２の先端面６４がピン部６０の長手方向に垂直な平面であることを特徴としている。尚、先端面６４の外周は円形である。又、ピン部６０の側面６６はピン部１６の側面５４と同様に略円錐面である。他の構成についても上記第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００８２】
このように先端部６２の先端面６４がピン部６０の長手方向に垂直な平面である場合も、上記第１実施形態と同様に、目視で判別することは困難なレベルであるピン部６０の先端部６２の半径方向の変位を高精度で測定することができる。又、ピン部６０が撓む方向に拘わらずピン部６０の先端部６２の半径方向の変位を確実に測定できる。
【００８３】
尚、上記第１及び第２実施形態において、スタンパホルダ搬出工程（Ｓ１１０）において、ピン部１６（６０）の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２はスタンパ２０が積載されていない状態でスタンパホルダ搬出装置３４でスタンパ積載位置３０から搬出され、スタンパホルダ回収装置３６によりスタンパホルダ搬出装置３４の外に移載されて回収される（Ｓ２００）が、ピン部１６（６０）の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２はスタンパ積載位置３０から回収されてもよい。この場合、スタンパホルダ搬出工程（Ｓ１１０）では、ピン部１６（６０）の変形の度合いが基準の範囲内でありスタンパ２０が積載されたスタンパホルダ２２だけがスタンパホルダ搬出装置３４で搬出される。
【００８４】
又、上記第１及び第２実施形態において、ピン部１６（６０）の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２はスタンパホルダ回収装置３６で回収されているが、ピン部１６（６０）の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダ２２を人手により回収してもよい。
【００８５】
又、上記第１及び第２実施形態において、ピン部１６（６０）は台座部１２に着脱自在でありスタンパホルダ２２はピン部１２（６０）のみの交換が可能であるが、例えば、台座部のコストが比較的低いような場合には、スタンパホルダはピン部と台座部とが分離できない構成としてもよい。この場合、ピン部の変形の度合いが基準の範囲外であるスタンパホルダは、ピン部だけでなく台座部も含めて他のスタンパホルダと交換すればよい。
【００８６】
又、上記第１及び第２実施形態において、ピン部１６（６０）の先端部５０（６２）の側面５４（６６）は基端部１４から離れる方向に外径が縮小する略円錐面であるが、ピン部１６（６０）の先端部５０（６２）の半径方向の変位を高精度で測定できれば、ピン部１６（６０）の先端部５０（６２）の側面の形状は特に限定されない。例えば三角錐や四角錐等の角錐の側面でもよい。又、先端部よりも下の部分と直径が等しい円筒面でもよい。又、先端部よりも下の部分よりも直径が小さい円筒面でもよい。
【００８７】
又、上記第１実施形態においてピン部１６の先端部５０の先端面５２は略球面形であり、上記第２実施形態においてピン部６０の先端部６２の先端面６４はピン部６０の長手方向に垂直な平面であるが、ピン部の先端部の半径方向の変位を高精度で測定できれば、ピン部の先端部の先端面の形状も特に限定されない。
【００８８】
又、上記第１及び第２実施形態において、ピン部測定工程（Ｓ１０４）において反射型センサ５６を用いてピン部１６（６０）の先端部５０（６２）に基端部１４と反対側から投光し、且つ、先端部５０（６２）からの反射光を受光して反射型センサ５６が受光するピン部１６（６０）の先端部５０（６２）からの反射光の強度に基づいてスタンパホルダ２２のピン部１６（６０）の変形の度合いを測定しているが、ピン部１６（６０）の先端部５０（６２）の半径方向の変位を高精度で測定できれば、ピン部測定装置の構造も特に限定されない。例えば、ピン部の先端部に水平方向（軸線方向に垂直な方向）の貫通孔を形成し、透過型センサを用いて、設計的な誤差がないスタンパホルダのピン部の先端部の貫通孔を光線が透過するように投光器を設置し、この投光器が投光する光線を受光するように受光器を設置して、受光器が受光する透過光の強度に基づいてスタンパホルダのピン部の変形の度合いを測定してもよい。この場合も、ピン部の先端部の半径方向の変位が大きい程、受光器が受光する透過光の強度は小さくなる。尚、この場合、例えばピン部の先端部に十字上の貫通孔を形成し、透過型センサを２個用いて、設計的な誤差がないスタンパホルダのピン部の先端部の各貫通孔を光線が透過するように２つの透過型センサの投光器を設置することが好ましい。
【００８９】
又、上記第１及び第２実施形態において、ディスクリートトラックメディア又はパターンドメディアのような磁気記録媒体を製造するためにインプリント装置にスタンパ２０を供給する例が示されているが、光記録媒体等の他の情報記録媒体の製造や半導体製品等の情報記録媒体以外の製品の製造にも本発明は適用可能である。
【実施例１】
【００９０】
上記第１実施形態に示されるスタンパホルダ２２及びピン部測定装置２４を用意した。
【００９１】
ピン部１６の形状は以下のとおりであった。
【００９２】
直径                          ：φ３．８ｍｍ
長さ（台座部から突出した部分）：１５３ｍｍ
先端部の先端面の形状          ：球面（Ｒ１．５）
先端部の側面の形状            ：円錐面（軸方向に対するテーパ角１０°）
【００９３】
又、ピン部測定装置２４は以下の反射型センサ５６及びアンプを備える構成であった。
【００９４】
反射型センサ          ：ファイバーセンサＦＵ６７（株式会社キーエンス製）
投光された光線の直径  ：６ｍｍ
投光器からピン先端までの距離  ：５ｍｍ
アンプ                ：ＦＳ−Ｖ１１（株式会社キーエンス製）
【００９５】
反射型センサ５６の下にスタンパホルダ２２を設置した。まず、反射型センサ５６が投光する光線の中心がピン部１６の先端部５０の先端面５２の中心に一致するようにスタンパホルダ２２の位置を調整した。尚、反射型センサ５６の下端とピン部１６の先端部５０の上端との距離は５ｍｍだった。この状態で反射型センサ５６の投光部からピン部１６の先端部５０に基端部１４と反対側から投光し、且つ、反射型センサ５６の受光部で先端部５０からの反射光を受光して反射型センサ５６が受光するピン部１６の先端部５０からの反射光の強度を測定した。
【００９６】
更に、ピン部１６の先端部５０が上記の位置から水平方向の両側４ｍｍまでの範囲で０．２ｍｍ刻みで変位するようにスタンパホルダ２２を段階的に傾斜させた。各傾斜位置において反射型センサ５６の投光部からピン部１６の先端部５０に基端部１４と反対側から投光し、且つ、反射型センサ５６の受光部で先端部５０からの反射光を受光して反射型センサ５６が受光するピン部１６の先端部５０からの反射光の強度を測定した。測定結果を表１及び図８に示す。
【００９７】
【表１】
2010167615.tif 000003
【実施例２】
【００９８】
上記第２実施形態に示されるピン部６０を備えるスタンパホルダ２２を用意した。
【００９９】
ピン部６０の形状は以下のとおりであった。
【０１００】
直径                          ：φ３．８ｍｍ
長さ（台座部から突出した部分）：１５３ｍｍ
先端部の先端面の形状          ：平面（外周はＲ１．５の円形）
先端部の側面の形状            ：円錐面（軸方向に対するテーパ角１０°）
【０１０１】
他の条件は上記実施例１と同じ条件であった。上記実施例１と同様にピン部６０の先端部６２が水平方向の両側４ｍｍまでの範囲で０．２ｍｍ刻みで変位するようにスタンパホルダ２２を段階的に傾斜させた。各傾斜位置において反射型センサ５６の投光部からピン部６０の先端部６２に基端部１４と反対側から投光し、且つ、反射型センサ５６の受光部で先端部６２からの反射光を受光して反射型センサ５６が受光するピン部６０の先端部６２からの反射光の強度を測定した。測定結果を表２及び図９に示す。
【０１０２】
【表２】
2010167615.tif 000004
【０１０３】
実施例１では表１及び図８に示されるように、反射型センサ５６の光線の中心がピン部１６の先端部５０の先端面５２の中心に一致する位置から水平方向に０．８ｍｍ離れた位置（傾斜角が±０．３０ｄｅｇの位置）までは、ピン部１６の（反射型センサ５６の光線の中心がピン部１６の先端部５０の先端面５２の中心に一致する位置からの水平方向の）変位の増大に伴って、反射型センサ５６が受光するピン部１６の先端部５０からの反射光の強度は単調、且つ、急激に減少していた。
【０１０４】
このように、ピン部１６の先端部５０の先端面５２が略球面形である実施例１ではピン部の先端部の半径方向の０．８ｍｍ以下の変位を高精度で測定できることが確認された。
【０１０５】
又、実施例２でも表２及び図９に示されるように、ピン部６０の（反射型センサ５６の光線の中心がピン部６０の先端部６２の先端面６４の中心に一致する位置からの水平方向の）変位の増大に伴って、反射型センサ５６が受光するピン部６０の先端部６２からの反射光の強度は単調に減少していた。尚、反射型センサ５６の光線の中心がピン部６０の先端部６２の先端面６４の中心に一致する位置から水平方向に１．２ｍｍ離れた位置（傾斜角が±０．４５ｄｅｇの位置）までは、ピン部６０の先端部６２の変位の増大に伴う、反射型センサ５６が受光するピン部６０の先端部６２からの反射光の強度の減少は緩やかであった。一方、反射型センサ５６の光線の中心がピン部６０の先端部６２の先端面６４の中心に一致する位置から水平方向に１．２〜２．２ｍｍ離れた範囲（傾斜角が±０．４５〜０．８２ｄｅｇの位置）では、ピン部６０の先端部６２の変位の増大に伴って、反射型センサ５６が受光するピン部６０の先端部６２からの反射光の強度が急激に減少していた。
【０１０６】
このように、ピン部６０の先端部６２の先端面６４がピン部６０の長手方向に垂直な平面である実施例２では、ピン部１６の先端部５０の先端面５２が略球面形である実施例１よりも、ピン部の先端部の半径方向の変位を広い範囲で測定できることが確認された。又、実施例２でもピン部の先端部の半径方向の変位を一定の範囲において高精度で測定できることが確認された。
【０１０７】
尚、投光する光線の直径がより小さい反射型センサを用いれば、ピン部１６（６０）の変位の増大に伴い、反射型センサ５６が受光するピン部１６（６０）の先端部５０（６２）からの反射光の強度は更に急激に減少する。この場合、ピン部の先端部の半径方向の変位を更に高精度で測定できる。一方、投光する光線の直径がより大きい反射型センサを用いれば、ピン部１６（６０）の変位の増大に伴い、反射型センサ５６が受光するピン部１６（６０）の先端部５０（６２）からの反射光の強度が単調に減少する範囲が更に広くなる。この場合、ピン部の先端部の半径方向の変位の測定範囲を拡大できる。又、上記実施例１及び２に示されるようにピン部の先端部の先端面の形状を調整することで、ピン部の先端部の半径方向の変位の測定精度や変位の測定可能範囲を調整することも可能である。又、ピン部の先端部の側面の形状を調整することで、ピン部の先端部の半径方向の変位の測定精度や変位の測定可能範囲を調整することも可能である。
【０１０８】
尚、実施例１（先端面が球面）における反射光の強度の最高値（約１７００ｍＶ）よりも実施例２（先端面が平面）における反射光の強度の最高値（約４１００ｍＶ）が大きいが、先端部の微小な変位をより高精度で測定するためには反射光の強度の絶対値よりも先端部の変位に対する反射光の強度の変化の割合の大きさがより重要である。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明は、中心孔を有する板状のスタンパの供給に利用できる。
【符号の説明】
【０１１０】
１０…スタンパ供給装置
１２…台座部
１４…基端部
１６、６０…ピン部
１８…中心孔
２０…スタンパ
２２…スタンパホルダ
２４…ピン部測定装置
２６…スタンパ積載装置
２８…スタンパホルダ搬入装置
３０…スタンパ積載位置
３２…スタンパホルダ移載装置
３４…スタンパホルダ搬出装置
３６…スタンパホルダ回収装置
３８…スタンパピックアップ位置
４０…スタンパ搬入装置
５０、６２…先端部
５２、６４…先端面
５４、６６…側面
５６…反射型センサ
Ｓ１０２…スタンパホルダ搬入工程
Ｓ１０４…ピン部測定工程
Ｓ１０６…ピン部変形判定工程
Ｓ１０８…スタンパ積載工程
Ｓ１１０…スタンパホルダ搬出工程
Ｓ１１２…インプリント工程
Ｓ１１４…生産続行判定工程
Ｓ２００…スタンパホルダ回収工程
Ｓ２０２…ピン部交換工程
【図１】
2010167615.tif 000005
【図２】
2010167615.tif 000006
【図３】
2010167615.tif 000007
【図４】
2010167615.tif 000008
【図５】
2010167615.tif 000009
【図６】
2010167615.tif 000010
【図７】
2010167615.tif 000011
【図８】
2010167615.tif 000012
【図９】
2010167615.tif 000013