【事件の表示】
　特許第６６３８７５１号発明「カバーテープおよび電子部品包装体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６６３８７５１号の明細書、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１〜１０］について訂正することを認める。
　特許第６６３８７５１号の請求項１、２、５〜１０に係る特許を維持する。
　特許第６６３８７５１号の請求項３、４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６６３８７５１号の請求項１〜１０に係る特許についての出願は、平成３０年３月７日の出願であって、令和２年１月７日にその特許権の設定登録がされ、同年１月２９日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。
令和２年７月１６日　　：特許異議申立人西郷新（以下、「申立人」という。）による請求項１〜１０に係る特許に対する特許異議の申立て
令和２年１０月１日付け：取消理由通知書
令和２年１２月４日　　：特許権者による意見書の提出及び訂正請求
令和３年２月５日　　　：申立人による意見書の提出
令和３年４月２２日付け：取消理由通知書（決定の予告）
令和３年７月５日　　　：特許権者による意見書の提出及び訂正請求（以下、この訂正請求を「本件訂正請求」といい、この訂正請求による訂正を「本件訂正」という。）
　なお、令和２年１２月４日になされた訂正請求は、特許法第１２６条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。
第２　本件訂正の適否
１．本件訂正の内容
　本件訂正の内容は、訂正箇所に下線を付して示すと、以下のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１において
「前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下である」
と記載されているのを
「
前記シーラント層は、
　
前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含み、
　前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ
３２８４
り、
　
前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、
Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、
に訂正する。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１において、「カバーテープ。」と記載されているのを「
前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされてい
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５に「請求項４」と記載されているのを「請求項
１または２
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項６に「請求項１乃至５」と記載されているのを「請求項
１、２及び
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項８に「請求項１乃至７」と記載されているのを「請求項
１、２及び５
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項９に「請求項１乃至８」と記載されているのを「請求項
１、２及び５
（９）訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項１０に「請求項１乃至９」と記載されているのを「請求項
１、２及び５
（１０）訂正事項１０
　明細書の段落【０００９】に
「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下である、」
と記載されているのを
「
前記シーラント層は、
　前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含み、
　前記シーラント層における
ＪＩＳ　Ｚ３２８４
り、
　
前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、
Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、
に訂正する。
（１１）訂正事項１１
　明細書の段落【０００９】に「カバーテープを提供される。」と記載されているのを「
前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている、
（１２）訂正事項１２
　明細書の【００１３】に「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」と記載されているのを「ＪＩＳ　Ｚ
３２８４
（１３）訂正事項１３
　明細書の【００８０】に「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき」と記載されているのを「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ
３２８４
（１４）訂正事項１４
　明細書の【００８０】に「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき」と記載されているのを「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ
３２８４
（１５）訂正事項１５
　明細書の【００８９】に「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」と記載されているのを「ＪＩＳ　Ｚ
３２８４
２．一群の請求項について
（１）訂正前の請求項１〜１０について、訂正前の請求項２〜１０は、訂正前の請求項１を直接的又は間接的に引用しているものであって、訂正事項１、２によって訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、訂正前の請求項１〜１０に対応する訂正後の請求項［１〜１０］は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
　そして、本件訂正は、特定の請求項に係る訂正事項について別の訂正単位とする求めはされてないから、本件訂正は、一群の請求項である訂正前の請求項１〜１０に対応する訂正後の請求項［１〜１０］を訂正単位とするものであり、訂正事項１〜９は、一体の訂正事項として取り扱われるものである。
（２）また、訂正事項１０〜１５に係る明細書の訂正は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第４項の規定に従い、上記の一群の請求項［１〜１０］を訂正の単位として請求されたものである。
３．本件訂正の適否について
（１）訂正事項１のうち「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正することについて
ア　訂正前の請求項１の「ＪＩＳ　Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験」は、日本工業規格「ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９　粘着テープ・粘着シート試験方法」に「プローブタック試験」に係る記載がないことから、誤記であることが明らかである。
イ　一方、本件特許明細書の段落【００８９】には、タック力の測定に関して以下の事項が記載されている。
「【００８９】
・タック力
 ＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により、ステージ上にシーラント層が上側となるようにしてカバーテープを配置し、測定した。また、プローブとステージの設定温度を同じにし、設定温度２５℃、５０℃、７０℃、９０℃としたときのそれぞれのタック値（Ｔ２５、Ｔ５０、Ｔ７０、Ｔ９０）を測定した。
　装置：株式会社レスカ製「ＴＡＣ−１０００」
　押し付け速度：０．５ｍｍ／ｓ
　押し付け荷重：１，０００ｇｆ
　押し付け保持時間：６０ｓ
　引き上げ速度：１０ｍｍ／ｓ
　プローブの直径：５ｍｍ（プローブ素材：ＳＵＳ）」
ウ　上記イの記載事項から、本件特許明細書におけるタック力の測定では、測定装置として「装置：株式会社レスカ製『ＴＡＣ−１０００』」を使用し、当該測定装置のステージ上に配置したカバーテープに対して、「プローブの直径：５ｍｍ（プローブ素材：ＳＵＳ）」を「押し付け速度：０．５ｍｍ／ｓ」、「押し付け荷重：１，０００ｇｆ」、「押し付け保持時間：６０ｓ」及び「引き上げ速度：１０ｍｍ／ｓ」の条件で測定していることが看取できるから、本件特許明細書におけるタック力の測定は、プローブを試料に押しつけた後、プローブを引き上げる操作を行う「プローブタック試験」であることは明らかである。
エ　さらに、特許権者が提出した乙１号証の１の「Ｆｅａｔｕｒｅｓ」の欄には、株式会社レスカ製「ＴＡＣ−１０００」に関して以下の事項が記載されている。
「３　Ｃｏｍｐｌｉａｎｔ　ｗｉｔｈ　ｄｏｍｅｓｔｉｃ　ａｎｄ　ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　ｒｅｇｕｌａｔｉｏｎｓ　ａｓ　ｆｏｌｌｏｗｓ，
・ＩＩＷ　ＳＣ／ＩＡ−ＳＰ０５８
・ＩＰＣ　ＳＰ−８１９
・ＪＩＳ　Ｚ０２３７
・ＪＩＳ　Ｚ３２８４」
　当該記載によれば、株式会社レスカ製「ＴＡＣ−１０００」が準拠する国内規格又は国際規格は、「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」のほかに、「ＩＩＷ　ＳＣ／ＩＡ−ＳＰ０５８」、「ＩＰＣ　ＳＰ−８１９」及び「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」であることを看取でき、このうち「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」以外の規格は、全て「プローブタック試験」に係る規格である。
オ　そして、本件特許明細書おいては、一貫して「ＪＩＳ」規格に規定されたプローブタック試験により測定することとしているから、本件特許明細書の段落【００８９】に記載された、「装置：株式会社レスカ製『ＴＡＣ−１０００』」を用いた「プローブタック試験」に係る「ＪＩＳ」規格は、「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」であることが明らかである。
カ　してみると、訂正事項１のうち「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正することは、訂正前の記載が当然に訂正後の記載と同一の意味を表示するものと客観的に認められるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第２号の誤記の訂正を目的とするものである。
キ　そして、「装置：株式会社レスカ製『ＴＡＣ−１０００』」を用いた「プローブタック試験」を行うことは、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「特許明細書等」という。）の【００８９】に記載されており、そのＪＩＳ規格が「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」であることは【００８９】の記載事項から明らかであるから、請求項１のプローブタック試験を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定するプローブタック試験」に訂正することは、新規事項を追加するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２０条第５項の規定に適合する。
ク　また、訂正事項１のうち「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正することは、上記のとおり、訂正前の記載が当然に訂正後の記載と同一の意味を表示するものと客観的に認められるものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことが明らかであって、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２０条第６項の規定に適合する。
（２）訂正事項１のうち上記（１）以外の訂正について
ア　訂正事項１のうち上記（１）以外の訂正は、訂正前の請求項１における「シーラント層」について、「前記シーラント層は、前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含み、」、「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、」とのことを直列的に付加して減縮するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　当該訂正は、訂正前の請求項３、請求項４及び段落【００２１】、【００２９】に記載された事項の範囲内において訂正するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２０条第５項の規定に適合する。
ウ　当該訂正は、訂正前の請求項１における「シーラント層」について、上記のような発明特定事項を直列的に付加するものである。なお、訂正前の請求項４のうち「（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体」を削除することは、択一的記載の発明特定事項を削除するものである。そして、当該訂正は、カテゴリーや発明特定事項を変更するものではなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
（３）訂正事項２について
ア　訂正事項２は、訂正前の請求項１における「シーラント層」について、「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている」ことを直列的に付加して減縮するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　当該訂正は、訂正前の段落【００２５】記載された事項の範囲内において訂正するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２０条第５項の規定に適合する。
ウ　当該訂正は、訂正前の請求項１における「シーラント層」について、上記のような発明特定事項を直列的に付加するものである。そして、当該訂正は、カテゴリーや発明特定事項を変更するものではなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。
（４）訂正事項３、４について
ア　訂正事項３は、請求項３を削除するものであり、訂正事項４は、請求項４を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　訂正事項３、４は、請求項３、４を削除するものであるから、新規事項を追加するものではなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないことが明らかであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。
（５）訂正事項５〜９について
ア　訂正事項５〜９は、請求項３、４が削除されたこと伴い、請求項５、６及び８〜１０の記載を整合させるものであって、また、択一的記載の発明特定事項を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号又は第１号の明瞭でない記載の釈明又は特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　訂正事項５〜９は、訂正前の請求項５、６及び８〜１０における択一的記載の発明特定事項を削除するものであるから、新規事項を追加するものではなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないことが明らかであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。
（６）訂正事項１０について
ア　訂正事項１０のうち、訂正前の「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正することは、上記（１）で述べたとおり、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第２号の誤記の訂正を目的とするものであって、新規事項を追加するものでもなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。
イ　訂正事項１０のうち、上記アの訂正前の「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正すること以外の訂正は、特許請求の範囲の請求項１を訂正したことに伴い、段落【０００９】の記載を整合させるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号の明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、当該訂正は、上記（２）で述べたとおり、新規事項を追加するものでもなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。
（７）訂正事項１１について
　訂正事項１１は、特許請求の範囲の請求項１を訂正したことに伴い、段落【０００９】の記載を整合させるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号の明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、当該訂正は、上記（３）で述べたとおり、新規事項を追加するものでもなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。
（８）訂正事項１２〜１５について
　訂正事項１２〜１５は、いずれも、訂正前の「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正するものであって、上記（１）で述べたとおり、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第２号の誤記の訂正を目的とするものであって、新規事項を追加するものでもなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。
４．むすび
　以上のとおりであるから、訂正事項１〜１５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号、第２号又は第３号の特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正又は明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、同条第４項並びに第９項で準用する同法第１２６条第４項ないし第６項の規定に適合するものである。
第３　本件訂正後の発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１〜請求項１０に係る発明（以下、各々「本件発明１」〜「本件発明１０」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１〜請求項１０に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
　電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
　前記シーラント層は、
　前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含み、
　前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、
　前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、
　Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、
　前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている、カバーテープ。
【請求項２】
　前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度が１５ｇｆ以上である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】（削除）
【請求項４】（削除）
【請求項５】
　前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位を有する共重合体を含む、請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項６】
　前記カバーテープが、前記シーラント層と、前記基材層との間に、さらに中間層を備える、請求項１、２及び５いずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項７】
　前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、請求項６に記載のカバーテープ。
【請求項８】
　前記シーラント層の厚み（μｍ）に対する、前記基材層の厚み（μｍ）が、０．１以上、２５以下である、請求項１、２及び５乃至７いずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項９】
　１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の幅を有する、請求項１、２及び５乃至８いずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項１０】
　電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
　請求項１、２及び５乃至９いずれか一項に記載のカバーテープと有し、
　前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。」
第４　取消理由の概要
　当審が令和３年４月２２日付けで特許権者に通知した取消理由（決定の予告：以下、単に「決定の予告」という。）の概要は、次のとおりである。
○理由２（新規性）
　本件特許の請求項１〜１０に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された以下の刊行物に記載された発明若しくは電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができない。
○理由３（進歩性）
　本件特許の請求項１〜１０に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された以下の刊行物に記載された発明若しくは電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
甲１：特開２０１６−１９３７５３号公報
甲２：再公表特許第２００８／１２６９３８号
甲３：国際公開第２０１０／０１８７９１号
甲４：国際公開第２０１２／１４３９９４号
甲５：特開２０１７−１２８６９９号公報
○理由４（サポート要件）
　本件特許は、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　なお、上記甲１〜甲５は、各々特許異議申立書（以下、「申立書」という。）に添付された甲第１号証〜甲第５号証であり、甲１〜甲５の各々に記載された事項を、各々甲１記載事項〜甲５記載事項という。また、甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明を、各々甲１発明〜甲３発明という。
第５　当審の判断
１．理由２、３（新規性、進歩性）について
１．１．引用文献に記載された事項及び引用発明
（１）甲１に記載された事項及び甲１発明
ア　「【００５４】
＜実施例１に係るカバーテープの製造＞
　基材層として、ポリエチレンテレフタレートおよびナイロンの二軸延伸フィルムを複合して厚みを２０μｍとしたものを用い、上記基材層の内側に３０μｍのポリエチレンフィルムを中間層としてラミネートした後、得られた積層物における中間層を有する面側にグラビアコーターを用いてシーラント層を膜厚２μｍとなるように溶液製膜することにより、実施例のカバーテープを作製した。なお、シーラント層を形成する材料としては、接着性樹脂であるアクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）１００重量部と帯電防止剤である酸化錫（三菱マテリアル社製、Ｔ−１）３００重量部とを含む樹脂組成物を使用した。」
イ　「【００５６】
　以上の方法により、実施例１または２に係るカバーテープを作製した。得られたカバーテープの幅は、８ｍｍであった。」
ウ　「【００６２】
・電子部品の貼り付き防止性：８ｍｍ幅のポリカーボネート性キャリアテープ（ニッポー社製）に対し、電子部品（ＳＨＡＲＰ社製、ＧＭ４ＺＲ８３２３２ＡＥ）を挿入し、５．５ｍｍ幅にスリットしたカバーテープを、ヒートシール温度２２０℃で、ヒートシールすることにより包装体を作製した。次いで、得られた包装体に収容した電子部品が、当該包装体を形成するカバーテープの表面に接触するように７０℃で２４時間静置した。次に、包装体からカバーテープを３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離した。その後、剥離したカバーテープの表面に貼り付いているチップの数をカウントした。本実施例においては、以下の基準で評価を行った。
○（電子部品の貼り付き防止性が良好）：カバーテープの表面に張り付いているチップの数が２個未満である。
×（電子部品の貼り付き防止性が不良）：カバーテープの表面に張り付いているチップの数が２個以上である。
【００６３】
　上記評価項目に関する評価結果を以下の表１に示す。
【００６４】
【表１】
」
エ　「【図１】
」
　以上ア〜エから、甲１には、次の甲１発明が記載されている。
＜甲１発明＞
「一方の面に厚さ２μｍのシーラント層を有し、前記シーラント層に厚さ３０μｍの中間層を介して厚さ２０μｍの基材層を備えており、電子部品を収容できるポケットを有するキャリアテープを、前記シーラント層によりヒートシールするためのカバーテープであって、シーラント層を形成する材料が接着性樹脂であるアクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）１００重量部と帯電防止剤である酸化錫（三菱マテリアル社製、Ｔ−１）３００重量部とを含む樹脂組成物からなる、カバーフィルム。」
（２）甲２に記載された事項及び甲２発明
ア　「【０００９】
実施例及び比較例
　外層として膜厚２５μｍの基材フィルム（基材層）を使用し、その上に押出しラミネート法にて１５μｍの中間層を設けて総厚４０μｍのフィルムを得た。その上にコロナ処理法にて表面を活性化させた上で、表１及び表２に示す配合処方でコーティング（乾燥後１μｍ）を行ってヒートシーラント層を形成し、フィルム（カバーテープ）を得た。
　８ｍｍ幅のポリスチレン製キャリアテープ（素材：カーボン練りこみポリスチレン）に電子部品を収納し、上記で得られたカバーテープを、５．５ｍｍ幅にスリット後、剥離時の強度が４０ｃＮとなるようにヒートシール温度を調整して、キャリアテープにヒートシール（ヒートシール時の熱コテのサイズ：０．４ｍｍ巾×８ｍｍ長 ２列・２度打ち）を行い、電子部品包装体を得た。
　各実施例、比較例で使用した基材層、中間層の構成、ヒートシーラント層の成分、電子部品の素材は、表１、２に示したとおりである。
〔接着性樹脂と電子部品との間に摩擦を生じさせたときの接着性樹脂上の帯電極性の測定〕
　電荷帯電性樹脂（Ｂ）を加える前の、接着性樹脂（Ａ）と電子部品との摩擦直後の接着性樹脂面の帯電極性を、ＥＴＳ社製の表面電位計を用いて測定した。
〔帯電量の測定〕
　実施例、比較例で得られた電子部品包装体のサンプルについて、剥離時の電子部品の貼り付きを確認した。初めに、電子部品を１００個テーピングしたものに３００往復／分の振動を１分間与え、３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離したところ、いずれのサンプルについても電子部品の貼り付きは起こらなかった。
　そこで、代替評価として、実施例及び比較例の電子部品包装体におけるカバーテープのキャリアテープと接する層（ヒートシーラント層）と、電子部品（サイズ：１ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ、質量：０．０１ｇ、カバーテープ側の面の面積２ｍｍ２）５個とを、６００回転／分にて３分間振動させた際の帯電量の大きさを測定した。
（測定）
　摩擦後の電子部品の帯電量（摩擦帯電量）の測定はＥＴＳ株式会社製のファラデーゲージを用いて実施した。結果は、表１〜２に示した。
〔塗膜の状態〕
　塗膜の状態は目視により評価を行い、問題ない場合を「良好」とし、塗膜ムラや塗膜抜けなどの見られた場合を「製膜できず」とした。
〔表面抵抗値（Ω／□）〕
　ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき２３℃−５０％ＲＨ環境下で測定した。
【表１】
【表２】
　表１、２中の記号及び表示物名は以下のものを使用した。
ｏ−ＰＥＴ：二軸延伸したポリエチレンテレフタレート（東洋紡社製 Ｔ６１４０）
ｏ−Ｎｙ：二軸延伸したナイロン（ユニチカ社製 ＯＮＵ１２）
ｏ−ＰＰ：二軸延伸したポリプロピレン（東洋紡社製 Ｐ２２８２）
ＰＥ：ポリエチレン（住友化学社製 Ｌ７０５）
ＰＰ：ポリプロピレン（サンアロマー社製 ＰＣ５４０Ｒ）
ポリスチレン：ＰＳジャパン社製 ＰＳＪ−ポリスチレン６７９
Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ）
Ｓｖ：塩化ビニル系接着樹脂（日信化学社製 ＳＯＬＢＡＩＮ Ｍ）
ＰＳ：正帯電性樹脂（藤倉化成社製 ＦＣＡ−２０１−ＰＳ）
ＮＳ：負帯電性樹脂（藤倉化成社製 ＦＣＡ−１００１−ＮＳ）
ＡＴＯ：酸化錫（三菱マテリアル社製 Ｔ−１）
ＺＯ：酸化亜鉛（ハクスイテック社製 パゼットＣＫ）
ＣＢ：カーボンブラック（ライオン社製 ケッチェンブラック ＥＣ６００ＪＤ）
　実施例では、摩擦帯電量が極めて小さかった。よって、ピックアップ不良やＥＳＤによる部品破壊を良好に防止できることが期待できた。また、塗膜状態、表面抵抗値も良好なものであった。一方、比較例では、摩擦帯電量が大きいか、測定できなかった。」
イ　「【図２】
」
　以上ア〜イから、甲２には、次の甲２発明が記載されている。
＜甲２発明＞
「一方の面に厚さ１μｍのシーラント層を有し、前記シーラント層に厚さ１５μｍの中間層を介して厚さ２５μｍの基材層を備えており、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりヒートシールするためのカバーテープであって、シーラント層を「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ）」（１００部）及び「ＡＴＯ：酸化錫（三菱マテリアル社製 Ｔ−１）」（３００部）を配合して形成した、カバーフィルム。」
（３）甲３に記載された事項及び甲３発明
ア　「［００２７］発明を実施するための最良の形態について、以下図面を用いて説明する。
本発明に係る電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープにヒートシールして用いられる電子部品包装用カバーテープである。図１は本発明に係るカバーテープの一例を示す概略図であり、本発明に係るカバーテープは図１に示すように少なくとも基材層２、クッション層３、ヒートシール追従層４及びヒートシール層５がこの順に積層されている。そして、上記クッション層３を構成する樹脂ＡのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａと、上記ヒートシール追従層４を構成する樹脂ＢのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔｂとが、下記関係式１を満たし、更に、上記ヒートシール追従層の厚さが２μｍ以上１５μｍ以下となる。これらの特徴を満たすことにより、高温でヒートシールがなされた場合であっても、樹脂の流出によるヒートシールコテの汚染を低減させつつ、キャリアテープとの密着性を高めることができる。
関係式１：Ｔａ−Ｔｂ≧３（℃）
すなわち、本発明の電子部品包装用カバーテープにおいて、クッション層はビカット軟化点温度が高い樹脂Ａからなるために、従来より高い温度でヒートシールしても樹脂流出を抑制することができる。さらに、ビカット軟化点温度が低い樹脂Ｂからなるヒートシール追従層を形成するため、ヒートシール層をキャリアテープの変形に追従させ、密着性を高めることができる。また、上記ヒートシール追従層の厚さを２μｍ以上１５μｍ以下と、比較的薄膜に限定することで、ヒートシール追従層からの樹脂流出も抑制することができるものである。
以下、各構成について説明する。」
イ　「［００３１］上記クッション層は、樹脂Ａからなるフィルムを用いることが好ましい。上記樹脂Ａとしては、ＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａが上記関係式１を満たすものであれば特に限定されないが、ビカット軟化点温度Ｔａが９６℃以上１１５℃以下であるものが好ましい。ビカット軟化点温度Ｔａが上記範囲の下限以上であれば、ヒートシール時のクッション層の流出を抑えることができ、樹脂流出によるヒートシールコテへの樹脂付着による汚染や、中間層の変形によるカバーテープ自体の機械的強度の低下を抑えることが可能となる。また、上記範囲上限以下であれば充分なクッション性を得ることができ、ヒートシールの際の圧力、温度を均等に伝え、カバーテープとキャリアテープとの密着性が向上し、充分な剥離強度を得ることができる。」
ウ　「［００３４］上記樹脂Ａとしては、上記要件を満たした上で隣り合う層と充分な密着性を有すれば、適宜種々の樹脂を用いることができるが、具体的には以下の樹脂が挙げられる。例えば、ポリエステル、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メチル−メタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー、エチレン−プロピレンラバー、ポリプロピレン、スチレン系エラストマー、水素添加スチレン系エラストマー、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）等が挙げられ、これらの樹脂から選択される２種類以上が配合された樹脂組成物であってもよい。なお、カバーテープの安定した機械的強度や、ヒートシールの際の安定したクッション性を得るためには、直鎖状低密度ポリエチレン、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）やスチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等の水素添加スチレン系エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、または、これらの群から選択される２以上が配合された樹脂組成物を用いることが好ましい。特にメタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いると、作業時のテープ切れを大幅に低減させることができる点でより好ましい。」
エ　「［００５２］以下具体的な実施例により本発明を詳細に説明する。実施例及び比較例に使用した原料及びその物性は下記の通りである。クッション層とヒートシール追従層に用いた樹脂の特性を表１に示す。
（１）基材層
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート：東洋紡株式会社製エステルフィルムＴ６１４０
二軸延伸６−ナイロン：株式会社興人製ボニールＷ
（２）クッション層
メタロセンＬＬＤＰＥ１：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１５１０（ビカット軟化点：９８℃、曲げ弾性率：２４０ＭＰａ、分子量分布：４．５）
メタロセンＬＬＤＰＥ２：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ２１２（ビカット軟化点：１０４℃、曲げ弾性率：２４０ＭＰａ、分子量分布：２．５）
メタロセンＬＬＤＰＥ３：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１５４０
（ビカット軟化点：９６℃、曲げ弾性率：１９０ＭＰａ、分子量分布：２．５）
（３）ヒートシール追従層
メタロセンＬＬＤＰＥ４：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５１１
（ビカット軟化点：８４℃、曲げ弾性率：１３０ＭＰａ、分子量分布：４．５）
メタロセンＬＬＤＰＥ５：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５４０
（ビカット軟化点：８３℃、曲げ弾性率：１２０ＭＰａ、分子量分布：２．５）
メタロセンＬＬＤＰＥ６：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１０２０
　（ビカット軟化点：９２℃、曲げ弾性率：１４０ＭＰａ、分子量分布：２．５）
（４）ヒートシール層
アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製　Ａ４５０Ａ」
オ　「［００５４］（キャリアテープへのヒートシール試験１）
上記作成方法により得られたカバーテープを、８ｍｍ幅導電ポリスチレン製キャリアテープと下記ヒートシール条件１によりヒートシールし、ヒートシール試験１とした。」
カ　「［請求項１］
電子部品包装用キャリアテープにヒートシールしうる電子部品包装用カバーテープであって、
少なくとも基材層、樹脂Ａからなるクッション層、樹脂Ｂからなるヒートシール追従層及びヒートシール層がこの順に積層され、
前記樹脂ＡのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａ（昇温速度：５０℃／時、荷重：１０Ｎ）と、前記樹脂ＢのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔｂ（昇温速度：５０℃／時、荷重：１０Ｎ）とが、下記関係式１を満たし、
前記ヒートシール追従層の厚みが２μｍ以上１５μｍ以下である電子部品包装用カバーテープ。
関係式１：Ｔａ−Ｔｂ≧３（℃）
・・・
［請求項１３］
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとをヒートシールされて得られたことを特徴とする電子部品包装体。」
キ　「［図５］
」
　以上ア〜キから、甲３には、次の甲３発明が記載されている。
＜甲３発明＞
「一方の面にヒートシール層を有し、前記ヒートシール層にヒートシール追従層及びクッション層を介して基材層を備えており、電子部品を収容できるエンボス部分を有するキャリアテープを、前記ヒートシール層によりヒートシールするためのカバーテープであって、ヒートシール層を「アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製　Ａ４５０Ａ」で形成した、カバーテープ。」
（４）甲４に記載された事項
「［０００６］また、電子部品を収納した包装体では、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、ベーキング処理をする必要がある。このような電子部品の量産性向上のためには、ベーキング温度を上げ、ベーキングの時間を短くする必要があり、最近ではカバーフィルムをキャリアテープにヒートシールした状態で、例えば６０℃の環境下で７２時間又は８０℃の環境下で２４時間程度のベーキング処理を行うようになってきている。このような場合、カバーフィルムのヒートシール面に電子部品が付着してしまい、基板上に部品を実装する際に実装不良を起こすことがある。しかしながら、従来は、このような部品付着の問題について十分には考慮されていなかった。」
（５）甲５に記載された事項
「【００２２】
（（Ａ）ポリオレフィン系樹脂）
　本実施形態のシーラント層２を構成する樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を含む。
　この（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する単位を有する樹脂であり、公知の材料のなかから、適宜選択して、使用することができる。
【００２３】
　本実施形態においては、この（Ａ）ポリオレフィン系樹脂として、エチレン共重合体を用いることが好ましい。
　エチレン共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーなどの樹脂が挙げられる。
　このような樹脂を用いることより、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。
【００２４】
　なお、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などがあげられる。
【００２５】
　また、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体の中でも、エチレンーアクリル酸メチル共重合体、エチレンーアクリル酸エチル共重合体、もしくはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体が汎用性の面から好ましい。
【００２６】
　上記の樹脂のうち、キャリアテープ基材への接着性およびコストの面から、エチレン共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体またはエチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体であると好ましい。
　本実施形態において、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体は、少なくともエチレンと脂肪族不飽和カルボン酸エステルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーがさらに共重合されていてもよい。」
１．２．対比・判断
（１）本件発明１について
ア　本件発明１と甲１発明との対比・判断
　甲１発明の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「ポケット」及び「キャリアテープ」は、それぞれ本件発明１の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「凹部」及び「キャリアテープ」に相当するから、甲１発明の「電子部品を収容できるポケットを有するキャリアテープを、前記シーラント層によりヒートシールするためのカバーテープ」は、本件発明１の「電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ」に相当する。
　してみると、本件発明１と甲１発明とは、
「一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
　電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ。」
で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　本件発明１では、シーラント層が「前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含」むのに対して、甲１発明では、シーラント層を形成する材料が、「接着性樹脂であるアクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）１００重量部と帯電防止剤である酸化錫（三菱マテリアル社製、Ｔ−１）３００重量部とを含む樹脂組成物」である点。
（相違点２）
　本件発明１では、「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下」であるのに対して、甲１発明では、タック値が不明な点。
（相違点３）
　本件発明１では、「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている」のに対して、甲１発明では、そのような構成がない点。
　上記相違点１について検討すると、甲１発明の「アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」は、本件発明１の「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」と相違することが明らかである。
　そして、甲１発明における「アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」を、本件発明１のごとく「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」に置換する動機付けはない。
　仮に、甲１発明の「アクリル系樹脂接着剤（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」に、「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含む場合を想定して相違点２、３について検討する。
　甲第１号証には、「アクリル系樹脂接着剤（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」による前記シーラント層について、ＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は記載されていないし、シーラント層の表面に粗さ付与することも記載されていない。
　そして、当業者であっても、甲１発明の「アクリル系樹脂接着剤（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」に「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含有させるとともに、シーラント層の表面に粗さ付与をしたときの、シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は、予測することが困難であるといわざるを得ないし、その動機付けもない。
　してみると、本件発明１は、甲１発明ではないことが明らかであるから特許法第２９条第１項第３号の発明には該当せず、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということもできないから、同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもない。
イ　本件発明１と甲２発明との対比
　甲２発明の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「凹部」及び「キャリアテープ」は、それぞれ本件発明１の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「凹部」及び「キャリアテープ」に相当するから、甲２発明の「電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりヒートシールするためのカバーテープ」は、本件発明１の「電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ」に相当する。
　してみると、本件発明１と甲２発明とは、
「一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ。」
で一致し、次の点で相違する。
（相違点４）
　本件発明１では、シーラント層が「前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含」むのに対して、甲２発明では、シーラント層が、「「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ）」（１００部）及び「ＡＴＯ：酸化錫（三菱マテリアル社製 Ｔ−１）」（３００部）を配合して形成した」ものである点。
（相違点５）
　本件発明１では、「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下」であるのに対して、甲２発明では、タック値が不明な点。
（相違点６）
　本件発明１では、「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている」のに対して、甲２発明では、そのような構成がない点。
　上記相違点４について検討すると、甲２発明の「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ）」は、本件発明１の「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」と相違することが明らかである。
　そして、甲２発明における「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ）」を、本件発明１のごとく「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」に置換する動機付けはない。
　仮に、甲２発明の「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」に、「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含む場合を想定して相違点５、６について検討する。
　甲第２号証には、前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は記載されていないし、シーラント層の表面に粗さ付与することも記載されていない。
　そして、当業者であっても、甲２発明の「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、４５０Ａ）」に「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含有させるとともに、シーラント層の表面に粗さ付与をしたときの、シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は、予測することが困難であるといわざるを得ないし、その動機付けもない。
　してみると、本件発明１は、甲２発明ではないことが明らかであるから特許法第２９条第１項第３号の発明には該当せず、甲２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということもできないから、同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもない。
ウ　本件発明１と甲３発明との対比
　甲３発明の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「エンボス部分」及び「キャリアテープ」は、それぞれ本件発明１の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「凹部」及び「キャリアテープ」に相当するから、甲３発明の「電子部品を収容できるエンボス部分を有するキャリアテープを、前記ヒートシール層によりヒートシールするためのカバーテープ」は、本件発明１の「電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ」に相当する。
　してみると、本件発明１と甲３発明とは、
「一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
　電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ。」
で一致し、次の点で相違する。
（相違点７）
　本件発明１では、シーラント層が「前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含」むのに対して、甲３発明では、シーラント層が、「アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製　Ａ４５０Ａ」である点。
（相違点８）
　本件発明１では、「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下である」のに対して、甲３発明では、タック値が不明な点。
（相違点９）
　本件発明１では、「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている」のに対して、甲３発明では、そのような構成がない点。
　上記相違点７について検討すると、甲３発明の「アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製　Ａ４５０Ａ」は、本件発明１の「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」と相違することが明らかである。
　そして、甲３発明における「アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製　Ａ４５０Ａ」を、本件発明１のごとく「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」に置換する動機付けはない。
　仮に、甲３発明の「アクリル系接着樹脂：大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ」に、「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含む場合を想定して相違点８、９について検討する。
　甲第３号証には、前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は記載されていないし、シーラント層の表面に粗さ付与することも記載されていない。
　そして、当業者であっても、甲３発明の「アクリル系接着樹脂：大日本インキ社製、４５０Ａ」に「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含有させるとともに、シーラント層の表面に粗さ付与をしたときの、シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は、予測することが困難であるといわざるを得ないし、その動機付けもない。
　してみると、本件発明１は、甲３発明ではないことが明らかであるから特許法第２９条第１項第３号の発明には該当せず、甲３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということもできないから、同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもない。
（２）本件発明２、本件発明５〜１０について
　本件発明２、本件発明５〜１０は、本件発明１を直接的又は間接的に引用するものであって、本件発明１の発明特定事項の全てを含むものである。
　そして、上記（１）で述べたとおり、本件発明１が甲１〜３発明ではないことが明らかであって、甲１〜３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということもできないのであるから、本件発明２、本件発明５〜１０が特許法第２９条第１項第３号の発明に該当せず、同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもないことが明らかである。
２．理由４（サポート要件）について
（１）本件発明１の発明特定事項は、本件訂正により「前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、
　前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、
Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、
前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている、」と訂正された。
（２）実施例４との関係について
　本件発明１は、本件訂正により上記第３のとおりとなったことから、本件発明１の実施例は、発明の詳細な説明の段落【００８５】の実施例４のみである。
　そして、発明の詳細な説明の段落【００８５】及び【００９３】を総合すると、段落【００９３】に記載された実施例４のタック力であるＴ７０及びＴ９０も粗面化されたシーラント層表面に対するタック力であることが明らかである。
　してみると、「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている」ことを発明特定事項とする本件発明１は、発明の詳細な説明において「発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲」を超えるものではないことが明らかである。
　本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２、本件発明５〜１０も同様である。
（３）Ｔ７０とＴ９０との関係について
　本件発明１は、本件訂正により上記第３のとおりとなったことから、Ｔ７０とＴ９０との関係は、「Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下」、「Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下」及び「Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下」であることが特定された。
　そして、上記の本件発明１におけるＴ７０とＴ９０との関係は、発明の詳細な説明の段落【００１９】〜【００２２】に記載されたＴ７０とＴ９０との関係となんら矛盾するものではなく、してみると、本件発明１は、発明の詳細な説明において「発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲」を超えるものではないことが明らかである。
　本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２、本件発明５〜１０も同様である。
（４）小括
　以上のとおりであるから、本件発明１、２、５〜１０は、発明の詳細な説明に記載された発明であるから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件に適合する。
３．申立人の意見について
　申立人は、令和３年２月５日に意見書、甲第６号証及び参考資料１等を提出した上で、当該意見書において以下のア、イように主張している。
甲第６号証：再公表２０１６−０７６３３１号
参考資料１：特開２０１６−１０４６４１号公報
ア　「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」への訂正について
　当該訂正は、「当初明細書等の記載から自明な事項」に基づくものではく、また、プローブタック試験は、例えば、ＡＳＴＭ　Ｄ２９７９（２０１６）「Ｓｔａｎｄｅｒｄ　Ｔｅｓｔ　Ｍｅｔｈｏｄ　ｆｏｒ　Ｐｒｅｓｓｕｒｅ−Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ　Ｔａｃｋ　ｏｆ　Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ　Ｕｓｉｎｇ　ａｎ　Ｉｎｖｅｒｔｅｄ　Ｐｒｏｂｅ　Ｍａｃｈｉｎｅ」といった規格もあり、一義的に「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に確定するものではない。
イ　訂正後の請求項１について
　本件特許の実施例３と甲６号証（再公表２０１６−０７６３３１）の実施例３のシーラント層の成分を比較すると、・・・同じメーカーの成分を使用し、成分配合比もほぼ同じである。そして、令和１年８月１９日付け提出の意見書において、本件特許の実施例３のＴ７０は２２０ｇｆであり、甲６号証の実施例３のＴ７０は２０５ｇｆであることが示されている。
　エチレン−アクリル酸メチル共重合体は接着性樹脂として知られているから、シーラント層の粘着力の調整のために接着性樹脂の量を増減することは容易に想到でき、例えば参考資料１の実施例に示されるように、エチレン−アクリル酸メチル共重合体の量を２５〜５５質量％とすることは容易に想到できる。そして、甲６号証の実施例３よりも接着性樹脂の量が少なくなると、Ｔ７０は２０５ｇｆよりも小さくなるから、Ｔ７０＝３０〜２００ｇｆを充足する蓋然性が極めて高いといえる。また、・・・Ｔ７０と同様にＴ９０も小さくなるから、Ｔ９０／Ｔ７０＝１．３〜６を充足する蓋然性は高いといえる。
ウ　上記申立人の主張について検討する。
（ア）「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」への訂正について
　第２の３．（１）ウに示したとおり、本件特許明細書におけるタック力の測定では、測定装置として「装置：株式会社レスカ製『ＴＡＣ−１０００』」を使用していることが明らかであり、また、本件特許明細書におけるタック力の測定は、プローブを試料に押しつけた後、プローブを引き上げる操作を行う「プローブタック試験」であることは明らかである。
　そして、第２の３．（１）エ、オで示したとおり、株式会社レスカ製「ＴＡＣ−１０００」が準拠する国内規格又は国際規格は、「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」のほかに、「ＩＩＷ　ＳＣ／ＩＡ−ＳＰ０５８」、「ＩＰＣ　ＳＰ−８１９」及び「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」であるが、本件特許明細書おいては、一貫して「ＪＩＳ」規格に規定されたプローブタック試験により測定することとしているから、本件特許明細書の段落【００８９】に記載された、「装置：株式会社レスカ製『ＴＡＣ−１０００』」を用いた「プローブタック試験」に係る「ＪＩＳ」規格は、「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」であることが明らかである。
　よって、上記申立人の主張を採用することはできない。
（イ）訂正後の請求項１について
　申立人が提出した甲第６号証は、本件特許の審査において引用された引用文献であって、当該文献にシーラント層のタック力を測定した旨の記載はない。
　そして、申立人が意見する「令和１年８月１９日付け提出の意見書」の記載は、本件特許の実施例と甲第６号証の実施例とを比較実験したものであって、甲第６号証に記載された実施例のシーラント層の７０℃におけるタック力：Ｔ７０は、いずれも２００ｇｆを超えることが記載されている。
　申立人は、「本件特許の実施例３と甲６号証（再公表２０１６−０７６３３１）の実施例３のシーラント層の成分を比較すると、・・・同じメーカーの成分を使用し、成分配合比もほぼ同じである」こと、および参考資料１におけるエチレン−アクリル酸メチル共重合体の配合量を根拠に、甲第６号証の実施例３におけるエチレン−アクリル酸メチル共重合体の配合量を少なくすることが容易である旨を主張しているものと解される。
　しかしながら、本件明細書の実施例３は、そもそも本件発明１の「Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下」の範囲に含まれていないものであって、本件発明１の実施例には含まれない。
　また、甲第６号証の段落【０１３６】には、「ヒートシーラント層（ヒートシール層）に密着させた電子部品（５０個）を、６５℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品の貼り付き性を評価した。」と記載されているように、甲第６号証は、本件発明１の「プローブタック試験」とは異なる評価方法によって電子部品の貼り付き性を評価するのみであって、７０℃におけるタック力：Ｔ７０及び９０℃におけるタック力：Ｔ９０を調整するためにエチレン−アクリル酸メチル共重合体の配合量を少なくする動機付けは、なにもないというべきである。
　したがって、甲第６号証及び参考文献１を参酌しても、申立人の意見を採用することはできない。
４．決定の予告において採用しなかった取消理由について
（１）本件発明１の発明特定事項は、本件訂正により「前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、　前記シーラント層におけるＪＩＳＺ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、
Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、」と訂正された。
　そして、本件発明１の「前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験」は、令和２年１２月４日に特許権者が意見書と同時に提出した乙第２号証において、「ＪＩＳ　Ｚ３２８４−３：２０１４　ソルダーペースト−第３部：印刷性、粘度特性、だれ及び粘着性試験」に記載されているとおりであるから、明確である。
（２）本件発明２の「前記シーラント層におけるＪＩＳＣ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度」は、令和２年１２月４日に特許権者が意見書と同時に提出した乙第３号証において、「ＪＩＳ　Ｃ０８０６−３：２０１４　自動実装部品の包装−第３部：表面実装部品の連続テープによる包装」に記載されているとおりであるから、明確である。
（３）小括
　以上のとおりであるから、本件発明１、２、５〜１０は、明確であり、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件に適合する。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、請求項１、２、５〜１０に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号及び第２号の規定に適合するものであるから同法第１１３条第４号に該当せず、また、同法第２９条第１項第３号の発明ではなく同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもないから同法第１１３条第２号にも該当しないので、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由並びに特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。
　また、他に請求項１、２、５〜１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　そして、本件訂正により、請求項３、４に係る特許は削除されたため、請求項３、４に係る特許に対して申立人がした特許異議の申立ては不適法であって、その補正をすることができないものであることから、特許法第１２０条の８で準用する同法第１３５条の規定により、却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年９月３０日（２０２１．９．３０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
カバーテープおよび電子部品包装体
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より詳細には、半導体ＩＣチップなどの電子部品を運搬するために格納ポケットを備えるキャリアテープをヒートシールすることが可能なカバーテープと、電子部品が格納されたキャリアテープにカバーテープをヒートシールして得られる電子部品包装体に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。このような包装材によりパッキングされた電子部品は、カバーテープがキャリアテープから剥離された後、パッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
　【０００３】
　また、カバーテープがキャリアテープから剥離される工程において、キャリアテープからカバーテープを剥離するために必要な強度である剥離強度が高すぎると、カバーテープが剥離される際にキャリアテープが振動し、電子部品が格納ポケットから飛び出してしまう現象が生じる。一方、キャリアテープとカバーテープとの接着強度が低いと、パッケージの輸送中に、カバーテープがはがれ、パッキングされた電子部品が落下する場合がある。そのため、カバーテープには、キャリアテープに対して十分な接着強度を有していると同時に、実装工程においてキャリアテープから首尾よく剥離される剥離性が要求される。
　【０００４】
　上述の課題を解決するために、様々な検討がなされており、例えば、特許文献１では、キャリアテープと上記カバーテープとの間における剥離抵抗力の最大値と最小値との剥離抵抗力比αに着目し、剥離性を適切にすることが開示されている。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００５】
　【特許文献１】特開２０１７−１７１３９３号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００６】
　しかしながら、上記特許文献１に記載されるような従来技術においては、パッキングされた電子部品輸送する際や、キャリアテープからカバーテープを剥離する際、振動などによりキャリアテープ内に収容された電子部品が上面のカバーテープに接触し、そのままカバーテープに張り付いてしまうといった問題があった。すなわち、単に、カバーテープの剥離性を制御しただけでは、電子部品がカバーテープに付着しない耐付着性において、十分なものは得られなかった。
　【０００７】
　そこで、本発明者は、良好な耐付着性を得る観点から、鋭意検討を行ったところ、電子部品包装体が輸送される環境、例えば、直射日光に晒される等の過酷な輸送環境を想定した７０℃における所定のタック値という指標を用いることで、耐付着性を適切に評価できることを知見し本発明を完成するに至った。
　【０００８】
　本発明によれば、良好な耐付着性が得られるカバーテープ、および当該カバーテープを用いた電子部品包装体が提供される。
　【課題を解決するための手段】
　【０００９】
　本発明によれば、一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
　電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
　前記シーラント層は、
　前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含み、
　前記シーラント層における
ＪＩＳ　Ｚ３２８４
り、
　前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、
　
Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、
　前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされてい
　【００１０】
　また本発明によれば、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープと有し、前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体が提供される。
　【発明の効果】
　【００１１】
　本発明によれば、良好な耐付着性が得られるカバーテープ、および当該カバーテープを用いた電子部品包装体が提供される。
　【図面の簡単な説明】
　【００１２】
　【図１】本実施形態に係るカバーテープの構成を示す断面図である。
　【図２】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。
　【発明を実施するための形態】
　【００１３】
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　なお、本実施形態において、タック値とは、
ＪＩＳ　Ｚ３２８４
　【００１４】
＜カバーテープ＞
　本実施形態に係る電子部品包装用のカバーテープ１０は、図１に示すように、基材層３と、基材層３の一方の面に設けられたシーラント層２とを含む。ここで、カバーテープ１０は、基材層３／シーラント層２の二層構造であってもよいし、例えば、基材層３とシーラント層２との間に別の層である中間層１を介在させた、基材層３／中間層１／シーラント層２のような多層構造であってもよい。以下、カバーテープ１０が、基材層３／中間層１／シーラント層２といった多層構造の場合について説明する。
　【００１５】
　まず、カバーテープ１０の使用方法について図２を参照して説明する。
　図２に示すとおり、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
　【００１６】
［基材層］
　基材層３は、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有したものがよい。
　【００１７】
　基材層３を構成する材料としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
　また、基材層３を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。
　基材層３の厚さは、一般的には、５〜５０μｍである。
　【００１８】
［シーラント層］
　シーラント層２はヒートシール性を有し、キャリアテープ２０に対して接着させられるものであり、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示すものである。
　【００１９】
　シーラント層２のタック値とは、カバーテープ１０の一方の面を構成しているシーラント層２の当該面におけるタック値である。
　カバーテープ１０において、シーラント層２における７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、３００ｇｆ未満である。
　Ｔ７０を３０ｇｆ以上とすることにより、適度な密着性が得られるようになる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、Ｔ７０は、好ましくは３５ｇｆ以上、より好ましくは３８ｇｆ以上である。
　一方、Ｔ７０を３００ｇｆ未満とすることにより、キャリアテープ２０のポケット２１に収納された電子部品などの耐付着性を向上できる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、Ｔ７０は、好ましくは２５０ｇｆ以下、より好ましくは２００ｇｆ以下である。
　【００２０】
　本発明は、シーラント層２の当該における７０℃でのタック値に着目し、これを指標とすることで、耐付着性を適切に評価できることが見出され、完成されたものである。Ｔ７０が、かかる指標となる理由の詳細は明らかではないが、以下のように推測される。
　一般的に、タック力は、瞬間の接着性を示すものと考えられているのに対し、剥離力は恒久的な接着性に対する剥離性を示すものであり、異なるものである。したがって、単に、剥離性を向上させたからといって、直ちに、タック性が向上するものではない。また、タック力は、温度上昇に伴い上昇する傾向にあるが、一般に剥離力と温度上昇との関連性を直ちに結びつけることは困難である。そこで、本発明においては、７０℃という電子部品包装体が輸送される高温環境を想定し、高温条件下でのタック値を制御することで、結果的に、カバーテープ１０の耐付着性を良好にできることを見出した。
　【００２１】
　また、カバーテープ１０において、シーラント層２における９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であることが好ましい。
　Ｔ９０は、適度な密着性が得られるようになる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、好ましくは５０ｇｆ以上、より好ましくは５５ｇｆ以上である。
　一方、Ｔ９０は、キャリアテープ２０のポケット２１に収納された電子部品などの付着を抑制しつつ、良好な密着性が得られる観点から、好ましくは４００ｇｆ以下、より好ましくは３６０ｇｆ以下、さらに好ましくは３４０ｇｆ以下である。
　【００２２】
　また、シーラント層２において、Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であることが好ましく、１．３以上、４以下であることがより好ましい。かかる数値範囲とすることで密着性と耐付着性の良好なバランスが安定的に得られるようになる。
　【００２３】
　本発明のシーラント層２におけるタック値を実現するためには、以下の条件を適切に調整し、組み合わせることが重要である。
　（１）後述するシーラント層形成用樹脂組成物の組成
　（２）表面処理の有無
　（３）成膜方法
　【００２４】
　以下、より具体的に説明するが、本発明は、かかる条件に限定されるものではない。
　（１）シーラント層形成用樹脂組成物としては、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の中から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
　【００２５】
　（２）表面処理としては、コロナ処理、表粗さ付与等が挙げられ、例えば、中間層３にコロナ処理を施し、シーラント層２と中間層３の密着性を高めることにより、シーラント層２の剥離強度を高めることができる。また、例えば、シーラント層２のカバーテープ１０の一方の面となる面において、表粗さ付与を施し、シーラント層２のタック力を抑制することが挙げられる。
　【００２６】
　（３）成膜方法としては、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物をフィルム状に押し出し成形する方法、シーラント層形成用樹脂組成物を基材層１上に押し出しラミネートする方法を用いることができる。
　【００２７】
　シーラント層２における剥離強度とは、キャリアテープ１０を、シーラント層２によりシールした際の剥離強度を意味する。
　シーラント層２における剥離強度は、１５ｇｆ以上であることが好ましく、２０ｇｆ以上であることがより好ましく、２８ｇｆ以上であることがさらに好ましい。これにより、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０との密着性と耐付着性のバランスを良好にできる。
　一方、シーラント層２における剥離強度は、１００ｇｆ以下であることが好ましく、８０ｇｆ以下であることがより好ましく、５０ｇｆ以下であることがさらに好ましい。これにより、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０と容易に剥離しつつ、密着性と耐付着性のバランスを良好にできる。
　【００２８】
　シーラント層２の厚み（μｍ）に対する、基材層１の厚み（μｍ）が、０．１以上、２５以下であることが好ましく、１．０以上、１５以下であることがより好ましい。
　上記下限値以上とすることで、密着性を向上しつつ、良好な耐付着性が得られる。一方、上記上限値以下とすることで、適度な強度を確保し、剥離しやすくなるとともに、良好な耐付着性が得られる。
　【００２９】
　本実施形態のシーラント層２は、シーラント層形成用樹脂組成物で構成することができる。シーラント層形成用樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の中から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。これにより、本発明におけるタック値を制御しやすくなる。
　【００３０】
　（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、電位部品に対する親和性を低減する観点から、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する構造単位を有する、単独重合体または共重合体を含むことができる。例えば、上記単独重合体としては低密度ポリエチレンなどのポリエチレン、上記共重合体としてはエチレン共重合体を含むことができる。
　【００３１】
　また、上記エチレン共重合体としては、例えば、エチレンとカルボン酸あるいはその誘導体との共重合体が挙げられる。これにより、キャリアテープとの密着強度を高めつつ、耐付着性を制御することができる。
　【００３２】
　上記カルボン酸またはカルボン酸誘導体としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、フマル酸モノメチルエステル等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、無水マレイン酸を用いてもよい。詳細なメカニズムは定かでないが、無水マレイン酸に由来する構造の含有率などの、樹脂の極性を調整することによって、キャリアテープに対する密着性がよい一方で、サーミスタなどの金属電極及び／またはインダクタなどの外層のエポキシ樹脂との密着性が低いような、密着性のバランスに優れた（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を適切に選択することにより、キャリアテープへの密着性を高くしつつも、電子部品に対する付着性を低減できると考えられる。
　【００３３】
　上記共重合体は、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位に加えて、他のモノマーに由来する構造単位を含むことができる。他のモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン等のオレフィン系単量体；メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル；アクリル酸、メタクリル酸等のメタ（アクリル）酸系単量体などを用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　【００３４】
　なお、上記のカルボン酸あるいはその誘導体に由来する繰り返し構造単位の割合は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上２５質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを向上させることができる。
　【００３５】
　上記エチレンとカルボン酸あるいはその誘導体との共重合体としては、具体的には、例えば、エチレン−酸無水物共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、およびアイオノマーなどの樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いることより、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。
　【００３６】
　上記エチレン−酸無水物共重合体としては、例えば、エチレン−無水マレイン酸共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体を用いることができる。これにより、キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを好適なものとすることができる。
　【００３７】
　上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などが挙げられる。
　【００３８】
　上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体の中でも、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、もしくはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体が汎用性の面から好ましい。
　【００３９】
　上記の樹脂のうち、キャリアテープ基材への接着性およびコストの面から、エチレン共重合体が、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体であることが好ましい。
　【００４０】
　（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、剥離強度の観点から、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（以下、「ＭＦＲ」と記載する場合がある）（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。これにより、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとすることができる。
　【００４１】
　本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は２０質量部以上であり、好ましくは３０質量部以上であり、より好ましくは４５質量部以上である。
　このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、シーラント層２としての適度な剥離強度を達成することができる。
　また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は、好ましくは８５質量部以下であり、より好ましくは８０質量部以下であり、さらに好ましくは７８質量部以下である。
　このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、良好な耐付着性が得られる。
　【００４２】
　本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂を含むことができる。これにより、適度な耐付着性と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。
　【００４３】
　（Ｂ）ポリスチレン系樹脂は、特に限定されないが、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ　Ｉｍｐａｃｔ　Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ　Ｐｕｒｐｏｓｅ　Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等が含まれ、これらを２種以上組合せて用いてもよい。
　この中でも、透明性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を用いることができる。
　【００４４】
　本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）ポリスチレン系樹脂の含有量は５〜８０質量部以上が好ましく、１０〜６０質量％がより好ましい。かかる数値範囲とすることにより、耐付着性が良好になる。
　【００４５】
　本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体を含むことができる。これにより、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂を含ませた場合と同様に、耐付着性と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。
　【００４６】
　（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、及び（メタ）アクリル酸エチルヘキシル等から選択される（メタ）アクリル酸エステルの重合体を挙げることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、これら重合体は、前述の成分（Ａ）、（Ｂ）に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。
　なお、本実施形態においては、これらのうち、入手容易性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、（メタ）アクリル酸メチル重合体を用いることができる。
　本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸またはこれらの混合物を表し、（メタ）アクリル酸を有する共重合体とは、アクリル基を１以上有する、またはメタクリル基を１以上有する共重合体を表す。
　【００４７】
　なお、（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を、たとえば６０モル％以上含むものであり、好ましくは７０モル％以上含むものであり、より好ましくは８０モル％以上含むものである。
　【００４８】
　本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量は、１質量部以上であり、好ましくは１０質量部以上であり、より好ましくは２０質量部以上である。一方、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量は、１００質量％であってもよく、９８質量％以下であってもよい。これにより、良好な耐付着性が得られる。
　【００４９】
　本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、さらに、（Ｄ）帯電防止剤を含むことができる。
　【００５０】
　（Ｄ）帯電防止剤としては、リチウムイオンを含むことができる。本実施形態において、上述したリチウムイオンを含むものを（Ｄ）帯電防止剤として用いることにより、シーラント層２として、一段と良好な帯電防止能を実現することができる。より具体的には、リチウムイオンが樹脂中に存在する高分子型帯電防止剤を用いることができる。これにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮される。
　【００５１】
　上記リチウムイオンは、たとえば、リチウム塩のような形でこの帯電防止剤に含有させることができる。このリチウム塩としては、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　【００５２】
　なお、（Ｄ）帯電防止剤に含まれるリチウムイオンは、金属元素量測定により確認することができる。本実施形態において、帯電防止剤に含まれるリチウムイオン量は、たとえば、５０μｇ／ｇ以上（５０ｐｐｍ以上）に設定されていることが好ましい。
　【００５３】
　また、本実施形態において、（Ｄ）帯電防止剤は、前述のリチウムイオンを含むもの以外にも、公知の帯電防止剤を併用することもできる。
　このような帯電防止剤としては、たとえば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマーなどが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　なお、これら、（Ｄ）帯電防止剤は、押出しラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止するために、熱分解温度が１２０℃以上であることが好ましい。
　【００５４】
　本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｄ）帯電防止剤の含有量は、たとえば５質量部以上であり、好ましくは８質量部以上であり、より好ましくは１０質量部以上である。
　このように（Ｄ）帯電防止剤の含有量を設定することにより、シーラント層２として、適切な帯電防止能を発揮することができる。
　また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｄ）帯電防止剤の含有量は、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以下であり、さらに好ましくは１８質量部以下、とくに好ましくは１６質量部以下である。
　一般に、（Ｄ）帯電防止剤は、高価なものであるため、このように帯電防止剤の含有量を設定することにより、カバーテープ作製におけるコスト低減に資することができる。
　【００５５】
　また、本実施形態において、（Ｄ）帯電防止剤全体１００質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合は、たとえば、５０質量部以上であり、好ましくは６０質量部以上であり、より好ましくは７５質量部以上である。
　このようにリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合を設定することにより、シーラント層２としての適切な帯電防止能を効果的に発揮することができる。
　（Ｄ）帯電防止剤全体１００質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合の上限値は特に制限されず、（Ｄ）帯電防止剤の全体がリチウムイオンを含む帯電防止剤であってもよい。
　【００５６】
　本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｅ）粘着付与剤を含むことができる。
　【００５７】
　（Ｅ）粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられるが、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、キャリアテープに対するヒートシール性を高める観点から、石油樹脂を用いることができる。上記石油樹脂としては、例えば、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　【００５８】
　（Ｅ）粘着付与剤を含む場合、シーラント層形成用樹脂組成物の混合条件を適切に組み合わせることが好ましい。これにより、シーラント層２の良好な耐付着性が得られる。
　【００５９】
　また、シーラント層２の押出ラミネート時において、酸化に対する安定性を向上させる観点から、高温で溶融酸化される石油樹脂として、脂肪族系の石油樹脂を用いることができ、好ましくは脂環族飽和炭化水素樹脂系の石油樹脂を用いることができる。
　【００６０】
　また、本実施形態における石油樹脂としては、キャリアテープに対するヒートシール性を一層向上させる観点から、石油樹脂として、水素化石油樹脂を用いることができる。
　【００６１】
　本実施形態のシーラント層２は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを有する共重合体を含む場合、（Ｅ）粘着付与剤を含まなくてもよい。
　【００６２】
　また、本実施形態のシーラント層２は、シーラント層２中の（Ａ）ポリオレフィン系樹脂がα−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを有する共重合体を含む場合、（Ｅ）粘着付与剤を含むことが好ましい。詳細なメカニズムは定かでないが、低分子量である粘着付与剤を採用することにより、その流動性によるアンカー効果によって、キャリアテープに対する密着力を高めることができると考えられる。
　【００６３】
　また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量の下限値は、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとする観点から、好ましくは、７質量部より多い量であり、より好ましくは、７．５質量部以上である。
　一方、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量の上限値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、たとえば、２０質量部以下としてもよいし、１５質量部以下としてもよい。
　【００６４】
　また、本実施形態に係るシーラント層２を構成する樹脂組成物において、（Ｄ）帯電防止剤および（Ｅ）粘着付与剤の合計含有量は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは、３４質量部以上８０質量部以下であり、より好ましくは、３４質量部以上７５質量部以下である。
　【００６５】
　また、本実施形態に係るシーラント層２を構成する樹脂組成物において、当該樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量をＸとし、当該樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の総量をＹとしたとき、Ｘ／Ｙの値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、好ましくは、０．２以上１５以下であり、より好ましくは、０．３以上１２以下である。
　【００６６】
　また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物は、たとえば、用途に応じ、以下に示す、アンチブロッキング剤、スリップ剤等を含有してもよい。
　【００６７】
　上記アンチブロッキング剤の例としては、例えば、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。アンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層２のブロッキングが緩和される。
　【００６８】
　上記スリップ剤の例としては、例えば、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
　【００６９】
　その他、上記シーラント層２は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。
　【００７０】
　本実施形態において、シーラント層２の厚さは、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。シーラント層２の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時の染み出しを制御しやすくなり、良好な耐付着性が安定的に得られる。また、シーラント層２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、耐付着性と密着性のバランスを良好にできる。
　【００７１】
［中間層］
　中間層１は、基材層３とシーラント層２の間には設けられる。中間層１により、カバーテープ１０全体の柔軟性を調整しクッション性を向上させるとともに、耐付着性を良好にできる。さらに、接着対象であるキャリアテープ２０との密着性を向上させることができ、また、基材層３とシーラント層２の接着強度を強固にすることができる。
　【００７２】
　中間層１は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではなく、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種、または二種以上の熱可塑性樹脂が挙げられる。
　また、中間層１は、単層でもあっても、複層でもよく、それぞれ、熱可塑性樹脂は、一種または二種以上であってもよい。
　【００７３】
　中間層１の厚さは、接着対象であるキャリアテープ２０との密着性を向上させる観点から、好ましくは、１０μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは、１５μｍ以上２５μｍ以下である。
　【００７４】
　カバーテープ１０は、基材層３と、シーラント層２または中間層１との接着強度を強固にして安定するために、シーラント層２または中間層１と接する側をサンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層３には、帯電防止剤が練り込まれたかまたは表面コーティングされた静電防止品を用いることもできる。
　【００７５】
　カバーテープ１０の厚みは、好ましくは、２５μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。
　カバーテープ１０の幅は、好ましくは、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、より好ましくは２ｍｍ以上８０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。
　【００７６】
　また、本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、図２に示すように、シーラント層２とは反対側の基材層１の面に、他の層が形成されていてもよい。他の層としては、例えば、導電層を用いることができる。このようなカバーテープ１０を包装体１００に用いることにより、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。
　【００７７】
　次に、電子部品を収容して搬送する際にシーラント層２の表面と接触する対象物を形成する材料について説明する。
　上述した通り、上記対象物としては、キャリアテープ２０の底面等が挙げられるが、電子部品を収容して搬送する際や電子部品を実装する際にシーラント層２の表面と接触する可能性を有したものであれば限定されない。また、上記対象物を形成する材料の具体例としては、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のキャリアテープを形成する材料や、ポリエチレン、ゴム（天然ゴム、合成ゴムなどを加工した材料）および紙等が挙げられる。
　【００７８】
＜電子部品包装体＞
　図２に示すように、電子部品包装体１００は、電子部品がポケット２１（凹部）に収容されたキャリアテープ２０と、上記のカバーテープ１０と有し、当該電子部品を封止するようにシーラント層２がキャリアテープ２０に接着されたものである。
　【００７９】
　電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された電子部品包装体１００が作製される。包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに電子部品包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
　【００８０】
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
　以下、本発明の参考形態の一例を示す。
　＜１＞
　一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
　電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
　前記シーラント層における
ＪＩＳ　Ｚ３２８４
　＜２＞
　前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｃ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度が１５ｇｆ以上である、＜１＞に記載のカバーテープ。
　＜３＞
　前記シーラント層における
ＪＩＳ　Ｚ３２８４
　＜４＞
　前記シーラント層は、
　（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂、および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体からなる群から選択される一種以上を含む、＜１＞乃至＜３＞いずれか一つに記載のカバーテープ。
　＜５＞
　前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位を有する共重合体を含む、＜４＞に記載のカバーテープ。
　＜６＞
　前記カバーテープが、前記シーラント層と、前記基材層との間に、さらに中間層を備える、＜１＞乃至＜５＞いずれか一つに記載のカバーテープ。
　＜７＞
　前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、＜６＞に記載のカバーテープ。
　＜８＞
　前記シーラント層の厚み（μｍ）に対する、前記基材層の厚み（μｍ）が、０．１以上、２５以下である、＜１＞乃至＜７＞いずれか一つに記載のカバーテープ。
　＜９＞
　１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の幅を有する、＜１＞乃至＜８＞いずれか一つに記載のカバーテープ。
　＜１０＞
　電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
　＜１＞乃至＜９＞いずれか一つに記載のカバーテープと有し、
　前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
　【実施例】
　【００８１】
　以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　【００８２】
＜実施例１＞
　膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。この中間層をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ株式会社製「Ａ４５０Ａ」）を、膜厚が２μｍとなるように製膜し、カバーテープを得た。
　【００８３】
＜実施例２＞
　膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層１として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。製膜した中間層１の上に、中間層２としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鉄住金株式会社製「エスチレンＭＳ−６００」）１５質量％、低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）５５質量％、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（旭化成ケミカルズ株式会社製「タフテックＨ１０３１」）３０質量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜した。
　この中間層２をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ株式会社製「Ａ４５０Ａ」）を、膜厚が２μｍとなるように製膜し、カバーテープを得た。
　【００８４】
＜実施例３＞
　膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
　製膜した中間層の上に、シーラント層としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鐵住金株式会社製「エスチレンＭＳ−６００」）１５質量％、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製「エルバロイＡＣ１８２０」、アクリル基の含有率：２０質量％）６５質量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製「ペレスタット２１２」）２０質量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜しカバーテープを得た。
　なお、シーラント層を製膜する際に表面粗さ５．５μｍの突起を備える冷却ロールにシリコンゴム製マットロールを圧力０．２ＭＰａで押当てることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。
　【００８５】
＜実施例４＞
　膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
　製膜した中間層の上に、シーラント層としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鐵住金株式会社製「エスチレンＭＳ−６００」）１０質量％、低密度ポリエチレン（住友化学社株式会社製「スミカセンＬ７０５」）６７質量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製「ペレクトロンＰＶＬ」）１５質量％、粘着付与剤（荒川化学工業株式会社製「アルコンＰ−１００」）８質量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜しカバーテープを得た。
　なお、シーラント層を製膜する際に表面粗さ５．５μｍの突起を備える冷却ロールにシリコンゴム製マットロールを圧力０．２ＭＰａで押当てることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。
　【００８６】
＜比較例１＞
　シーラント層を製膜する際に用いる冷却ロールを表面粗さ２．５μｍの突起を備えるものにした以外は、実施例３と同様にしてカバーテープを得た。
　【００８７】
＜比較例２＞
　シーラント層を製膜する際に用いるエチレン−アクリル酸メチル共重合体をアルケマ株式会社製「ロトリル２８ＭＡ０７」（アクリル基の含有率：２８質量％）にした以外は、実施例３と同様にしてカバーテープを得た。
　【００８８】
　得られたカバーテープを用いて、以下の評価・測定を行った。結果を表１に示す。
　【００８９】
・タック力
　
ＪＩＳ　Ｚ３２８４
　装置：株式会社レスカ製「ＴＡＣ−１０００」
　押し付け速度：０．５ｍｍ／ｓ
　押し付け荷重：１，０００ｇｆ
　押し付け保持時間：６０ｓ
　引き上げ速度：１０ｍｍ／ｓ
　プローブの直径：５ｍｍ（プローブ素材：ＳＵＳ）
　【００９０】
・剥離強度
　以下の条件でヒートシールを行い、ＪＩＳ　Ｃ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度を測定した。
（ヒートシール）
設備：ＩＳＭＥＣＡ　ＭＢＭ４０００
アイロンサイズ：０．４ｍｍｘ８ｍｍ
温度：１８０℃
荷重：１ｋｇ
シール時間：１００ｍｓ
キャリアテープ送りピッチ：４ｍｍ
キャリア：ポリカーボネート（ＰＣ）
　【００９１】
（電子部品に対する耐付着性）
・金属片の付着試験Ａ
　まず、ニッケルを精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍに加工することにより、金属片を用意した。
　つぎに、実施例および比較例で得られたカバーテープのシーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、金属片の数から付着割合（％）を算出した。
　算出された付着割合（％）から、以下の基準に沿って、評価した。
○：０〜２０％未満
△：２０〜４０％未満
×：４０〜１００％
　【００９２】
・エポキシ樹脂片の付着試験Ｂ
　まず、エポキシ試験片を、次のように作製した。
　ビフェニル型エポキシ樹脂６４．３ｇ（三菱化学製ＹＸ−４０００ＨＫ）、フェノールノボラック樹脂３５．５ｇ（ＤＩＣ製ＴＤ−２０９０）、トリフェニルホスフィン０．２ｇを配合し、ミキサーで混合したのち、加熱ロールで８０℃で５分間混練した。得られた樹脂組成物の混練物を粉砕したのち、１００ｋｇ／ｃｍ２、１７５℃で１０分間プレス成型した。さらに１８０℃６時間、後硬化し、エポキシ硬化成形物を得た。上記エポキシ硬化成形物を精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍのエポキシ樹脂片を得た。
　つぎに、実施例および比較例で得られたカバーテープの前記シーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層の上に、エポキシ樹脂片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、前記スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、エポキシ樹脂片の数から付着割合（％）を算出した。
　算出された付着割合（％）から、以下の基準に沿って、評価した。
○：０〜２０％未満
△：２０〜４０％未満
×：４０〜１００％
　【００９３】
　【表１】
　【符号の説明】
　【００９４】
１　　　中間層
２　　　シーラント層
３　　　基材層
１０　　　カバーテープ
２０　　　キャリアテープ
２１　　　ポケット
１００　　電子部品包装体
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
　電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
　
前記シーラント層は、
　前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含み、
　前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ
３２８４
り、
　前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、
　
Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、
　前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされてい
　【請求項２】
　前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｃ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度が１５ｇｆ以上である、請求項１に記載のカバーテープ。
　【請求項３】（削除）
　【請求項４】（削除）
　【請求項５】
　前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位を有する共重合体を含む、請求項
１または２
　【請求項６】
　前記カバーテープが、前記シーラント層と、前記基材層との間に、さらに中間層を備える、請求項
１、２及び
　【請求項７】
　前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、請求項６に記載のカバーテープ。
　【請求項８】
　前記シーラント層の厚み（μｍ）に対する、前記基材層の厚み（μｍ）が、０．１以上、２５以下である、請求項１
、２及び５
　【請求項９】
　１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の幅を有する、請求項１
、２及び５
　【請求項１０】
　電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
　請求項１
、２及び５
　前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。