(57)【要約】【課題】記録コイルと共に揺動運動するアーム部に半導体レーザを実装し、樹脂材料の介在等で半導体レーザからアームへの熱抵抗が大きい場合や、高出力レーザを実装した場合、半導体レーザの温度上昇が大きくなり発振波長等の安定性が低下すると共に長期信頼性が低下する。【解決手段】半導体レーザを実装したアームと、ディスク回転用モータを支持したベースの間を可撓性熱伝導部材で接続する。また、信号配線用フレキシブル基板の曲げの曲率中心に近い側に可撓性熱伝導部材の曲率中心を配置する曲げ方向としアームに作用し回転させようとする力を相殺させる。【選択図】  図１
2010176756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク表面と対向する位置に設けられたスライダと、このスライダを弾性支持するサスペンションと、ピボットを中心に揺動運動するアームと、前記ディスクを回転させるモータを支持するベースと、前記アームに固定されて内部に半導体レーザを内蔵した半導体レーザモジュールと、前記ディスク表面への光照射部と、この光照射部と前記半導体レーザモジュールとの光路の接続を行う導波路とを備えた磁気ディスク装置において、
前記半導体レーザモジュールと前記ベースの一部との間を所定の曲率を有する可撓性熱伝導部材で接続したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記アームに固定した回路基板と前記ベースに固定した回路基板とを接続するフレキシブル基板の曲率と前記可撓性熱伝導部材の曲率は前記ピボットの近くに両曲率の中心が位置することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項３】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記可撓性熱伝導部材の所定の曲率によって前記アームが前記ピボットを中心として回転する方向は、前記フレキシブル基板が前記アームを回転させようとする力とは逆方向となることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項４】
請求項１の磁気ディスク装置において、
前記可撓性熱伝導性部材は銅系の金属薄板をポリイミドフィルム等の電気絶縁材料で挟まれた構成であること特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項５】
請求項１の磁気ディスク装置において、
前記可撓性熱伝導部材は樹脂製の材料でラミネートされたグラファイトシートであることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項６】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記ベースに穴部を設け、この穴部と嵌合する部材を設けたことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項７】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記アームに記録コイル用回路基板を固定し、前記半導体レーザモジュールは前記回路基板よりもアームに近い側に設けられていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項８】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記アームに固定した半導体レーザは前記ピボット近傍よりもサスペンションに近い側に取付けられていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項９】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
可撓性熱伝導部材は、少なくとも同一形状の二枚の部材を重ね合わせ構成したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１０】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記可撓性熱伝導部材には面の垂直方向に貫通する穴が設けられていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１１】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記可撓性熱伝導性部材の芯材の一端にベースの一部を接着し、他端に半導体レーザモジュールを接着したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１２】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
二分割されたベース熱伝導部材で前記可撓性熱伝導部材を挟み込んでネジ止めで固定したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１３】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記可撓性熱伝導性部材の芯材の面方向の熱伝導率は２００Ｗ／ｍＫ以上のものであることを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱アシスト方式の磁気記録は、磁気ディスク上の直径数十ｎｍ程度の記録ビット領域に、２００℃以上の熱と磁界を与えるもので、次世代の高密度記録方式として期待され各所で開発が行われている。
【０００３】
現在、磁気ディスクの微小な記録ビット領域を瞬間的に高温にするための手段として、近接場光を利用することが広く検討されている。近接場光を発生させるために、磁気ヘッドの記録磁性近傍に配置された近接場光変換素子に光を導入する必要がある。その光源として半導体レーザを用いることが検討されている。
【０００４】
しかしながら、半導体レーザは単一波長で集中した光の出力が可能な光源であると同時に、自己発熱による熱源となり温度上昇により発振出力が低下する問題を抱えている。そのため、熱アシスト方式の磁気ディスク装置における半導体レーザの冷却は重要な課題である。
【０００５】
一方、熱アシスト方式の実装の構造として、特許文献１には内部に半導体レーザを搭載し、ディスク面への加熱のためスライダ近傍の光の出射部から、ベース上に基板を介して実装した半導体レーザまで、導波路で光路の接続をした技術が開示されている。
【０００６】
また、特許文献２にはスライダの記録コイル近傍に、半導体レーザを実装した構造が開示されている。
【０００７】
また、特許文献３にはディスクに対して揺動運動し記録コイルを内蔵したスライダを支持したアームに半導体レーザを実装した構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第６３６００３５号公報
【特許文献２】特開２００８−５９６９５号公報
【特許文献３】特開２００８−１３０１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前記の特許文献１は、半導体レーザを筐体内部に搭載し、光記録方式と磁気記録方式を複合した熱アシスト方式磁気ディスク装置の技術を開示している。しかし、同発明においては発熱する半導体レーザの冷却に関しての考慮がされていない。また、ベース上の半導体レーザからアーム先端のスライダ近傍の出射部近傍まで光を導くため損失の小さな柔軟な導波路の配置が必要となる。しかしながら、単一波長用の損失の小さな導波路は屈曲可能な曲率半径が比較的大きい。そのため、現状の製品寸法で実装密度の高い磁気ディスク装置内部への導波路の設置することは難しい課題があった。
【００１０】
また、特許文献２に記載の技術は、記録コイルを含む磁気ヘッドの近傍に半導体レーザを実装する構造である。このような構造の場合、発振源から出射部の距離が短く光伝送の損失は最も小さくできる。しかし、揺動運動するスライダ部の重量がスライダ単体よりも半導体レーザや実装基板等のため増加することになる。このため、記録コイルを位置決めするボイスコイルモータへの負担が大きくなり高速位置決めの妨げになる。また、磁気ディスク装置に衝撃が加わった場合等、位置決めの際の外乱の増加につながり、激しい場合には微小な浮上量を維持できずスライダがディスクと接触してしまう（クラッシュ）問題が発生しやすい。
【００１１】
特許文献３に記載の技術は、アーム部のピボット近傍の側面部分に半導体レーザを実装し、アーム部を放熱面として利用するものである。この構造の場合は、他の部位と比べて比較的課題が少なく、熱アシスト方式における半導体レーザの実装位置として有効な場所と考えられる。しかし、この構造においても配線層を形成するために絶縁材料としてポリイミド等の樹脂製材料をアームと半導体レーザとの間に介在させた場合、樹脂製絶縁材の熱抵抗が大きく、所望の冷却性能が得られず半導体レーザの温度上昇が大きくなってしまうという問題がある。
【００１２】
さらに、半導体レーザがディスクの回転に伴う空気流のアームの後流側に位置する場合は、高速の空気流が半導体レーザに当たらず空気側への放熱も難しい。さらに、各所の光損失を補うため半導体レーザの出力を高めた場合、発生した熱がアームの半導体レーザ接続部近傍の温度を高めるため、アームに大きな温度分布を生じる。この温度分布による熱変形により記録時の位置決め精度を低下させてしまう課題があった。
【００１３】
本発明の目的は、発光時の半導体レーザを所定の温度以下に効率よく冷却することにより、安定的に発光し、長期信頼性に優れた熱アシスト方式の磁気ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的は、ディスク表面と対向する位置に設けられたスライダと、このスライダを弾性支持するサスペンションと、ピボットを中心に揺動運動するアームと、前記ディスクを回転させるモータを支持するベースと、前記アームに固定されて内部に半導体レーザを内蔵した半導体レーザモジュールと、前記ディスク表面への光照射部と、この光照射部と前記半導体レーザモジュールとの光路の接続を行う導波路とを備えた磁気ディスク装置において、前記半導体レーザモジュールと前記ベースの一部との間を所定の曲率を有する可撓性熱伝導部材で接続したことにより達成される。
【００１５】
前記アームに固定した回路基板と前記ベースに固定した回路基板とを接続するフレキシブル基板の曲率と前記可撓性熱伝導部材の曲率は前記ピボットの近くに両曲率の中心が位置することにより達成される。
【００１６】
前記可撓性熱伝導部材の所定の曲率によって前記アームが前記ピボットを中心として回転する方向は、前記フレキシブル基板が前記アームを回転させようとする力とは逆方向となることにより達成される。
【００１７】
前記可撓性熱伝導性部材は銅系の金属薄板をポリイミドフィルム等の電気絶縁材料で挟まれた構成であることにより達成される。
【００１８】
前記可撓性熱伝導部材は樹脂製の材料でラミネートされたグラファイトシートであることにより達成される。
【００１９】
前記ベースに穴部を設け、この穴部と嵌合する部材を設けたことにより達成される。
【００２０】
前記アームに記録コイル用回路基板を固定し、前記半導体レーザモジュールは前記回路基板よりもアームに近い側に設けられていることにより達成される。
【００２１】
前記アームに固定した半導体レーザは前記ピボット近傍よりもサスペンションに近い側に取付けられていることにより達成される。
【００２２】
可撓性熱伝導部材は、少なくとも同一形状の二枚の部材を重ね合わせ構成したことにより達成される。
【００２３】
前記可撓性熱伝導部材には面の垂直方向に貫通する穴が設けられていることにより達成される。
【００２４】
前記可撓性熱伝導性部材の芯材の一端にベースの一部を接着し、他端に半導体レーザモジュールを接着したことにより達成される。
【００２５】
二分割されたベース熱伝導部材で前記可撓性熱伝導部材を挟み込んでネジ止めで固定したことにより達成される。
【００２６】
前記可撓性熱伝導性部材の芯材の面方向の熱伝導率は２００Ｗ／ｍＫ以上のものであることにより達成される。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、発光時の半導体レーザを所定の温度以下に効率よく冷却することにより、安定的に発光し、長期信頼性に優れた熱アシスト方式の磁気ディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明による第１の実施例の磁気ディスク装置の分解図である。
【図２】熱アシスト記録方式の主要部を説明する図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の可撓性部材の図である。
【図４】本発明の可撓性部材のアームへの組込外観図である。
【図５】本発明の第２の実施例の可撓性部材のアームへの組込外観図である。
【図６】本発明の第３の実施例の磁気ディスク装置の分解図である。
【図７】本発明の第４の実施例の磁気ディスク装置の分解図である。
【図８】本発明の第５の実施例の磁気ディスク装置の分解図である。
【図９】本発明の第６の実施例の可撓性部材の図である。
【図１０】本発明の第７の実施例の可撓性部材の断面図である。
【図１１】本発明の第８の実施例の可撓性部材の断面図である。
【図１２】本発明の第９の実施例の半導体レーザモジュールのアームへの実装図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の一実施例を図にしたがって説明する。
【実施例１】
【００３０】
図１は、本発明による光記録方式と磁気記録方式の複合型熱アシスト磁気ディスク装置１の実施例を示す図である。  
図１において、従来の磁気記録方式のみの磁気ディスク装置内部には、磁性材を塗布し記録面を有するディスク２，磁気ヘッドを内蔵し流体力の作用によってディスクと数ｎｍ（ナノメートル）程度の微小な間隙で浮上するスライダ３と、スライダ３を機械的に弾性支持するサスペンション４，ディスク２上の任意の位置にピボット５１を中心としてボイスコイルモータ５２の作用によって揺動運動でスライダ３を移動させるアーム５がある。また、ディスクを回転させるモータ６が、主にアルミ鋳物で成形されるベース７に取付けられている。
【００３１】
スライダ３の記録コイルの電極と信号用前段増幅器等のアーム搭載回路基板９との間は、フレキシブル基板１０によって電気的に接続される。アーム搭載回路基板９とベース７に固定した回路基板１１とが柔軟なフレキシブル基板８によって接続される。このフレキシブル基板８は、図１の紙面垂直方向に奥行きを持った薄いシート状であって、厚さが数十μｍ（ミクロンメートル）のポリイミド樹脂フィルム間に銅薄板を挟み込んだ構造となっている。このフレキシブル基板８はアーム５の揺動運動を阻害しないよう配線抵抗を低くしながら、曲げによる反力をできるだけ抑えた性質であることが望ましい。
【００３２】
次に、熱アシスト方式の光記録方式に特有な必要部品として半導体モジュール１２がある。この半導体モジュール１２はアーム５のピボット５１に近い部分に実装されている。半導体モジュール１２内には、スライダ３の個数に対応した発振部を有する半導体レーザが実装されている。または、スライダ３よりも少ない個数の半導体レーザの光路を切り替える光スイッチを搭載したモジュールである。半導体モジュール１２と、光の照射位置であるスライダ３までは導波路１３が設けられる。ベース７の所定の位置にはベース熱伝導部材１４が設けられ、半導体モジュール１２とベース熱伝導部材１４との間を熱伝導性可撓性部材１５で接続している。
【００３３】
この熱伝導性可撓性部材１５は、銅薄板をポリイミドフィルムで挟み込んだ構成や、グラファイトシートを樹脂フィルムでラミネートした構成であれば熱伝導性が良く、可撓性ある材料として望ましい。さらに、半導体レーザモジュールの熱を効果的にベースに熱伝導で伝えるため、銅やグラファイトシート等芯材の面方向の熱伝導率は２００Ｗ／ｍＫ以上であることが熱抵抗を小さく接続できる。また、電気信号配線用のフレキシブル基板と、同程度の曲げ弾性を有することが以下に説明する通り、本発明の作用を生むため好ましい。
【００３４】
ここに、本発明が特徴とする点を述べると、フレキシブル基板８はＲ１の曲率を有し、曲率の中心はフレキシブル基板よりもピボット５１の中心に近い側にある点である。また、熱伝導性可撓性部材１５は曲率Ｒ２を有し曲率の中心は可撓性部材よりもピボット５１の中心に近い内側に配置した点である。
【００３５】
この構成により、フレキシブル基板８のみでは、ピボット５１を中心としてアーム５が片方に回転しようとする力が発生するが、熱伝導性可撓性部材１５によってアームに反対側の力が発生しアームの回転を相殺する力が発生する。その結果、ボイスコイルモータの動作電力を減らせると共に、位置決め精度が低下することがない。  
なお、熱伝導性可撓性部材１５の曲率Ｒ２とフレキシブル基板８の曲率Ｒ１は、アーム５の揺動運動によって大きさは変化するが曲率の方向は変わらない。
【００３６】
図２は、磁気ディスク装置の主要部を示すために図１のＡ−Ａ断面図である。  
図２において、ステンレス薄板のサスペンション４に実装されたスライダ３は、流体力によりディスク２から数ｎｍ程度の微小な間隙で浮上する。導波路１３がスライダ３の記録コイル３１近傍まで導かれており、ミラー１３０で９０度光路を変え、近接場光変換素子１３１により近接場光となりディスク２上の数十ｎｍ角程度の微小な領域を２００℃程度の高温に加熱することが可能である。
【００３７】
次に、本実施例の動作を説明する。  
図１において、記録情報の読み書きのためボイスコイルモータ５２の作用により、ディスク２上をスライダ３がピボット５１を中心として揺動運動をする。書込みの場合には、半導体モジュール１２内にある複数の半導体レーザ１２１（図３に示す）の中から所定のレーザに信号が加わりレーザを発振する。次に、半導体レーザ１２１（図３に示す）と光結合した導波路１３に光が導かれる。導波路に入った光は、所定のスライダ３から記録コイル３１近傍に設けた近接場光変換素子１３１により微小な光となりディスク２上の微小な領域を加熱する。加熱により保磁力が下がった記録層に記録コイルによる磁界が作用して情報の書込みが行われる。次に、レーザ発振を停止するとディスク２は高速回転しているので、加熱部分は急速に冷却され温度が低下し磁気記録内容が保存される。
【００３８】
一方、半導体レーザ１２１（図３に示す）に通電により発生した熱は、一部がアーム５のピボット近傍の側面に伝えられる。また、本発明の特徴とするベース７のベース熱伝導部材１４まで熱伝導性可撓性部材１５が熱的に結合しているので熱伝導で移動する。ベース７の表面に伝えられた熱は、アルミ製で熱伝導率が高いベース７によって熱が広げられ、さらに磁気ディスク装置内部で回転するディスク２の動作により高い熱伝達率が得られ内部空気に効率良く伝えられる。ベース７に伝わった熱は、磁気ディスク装置内の広い面積に広げられているため温度上昇が平坦でまた広い面積を利用して外部に熱が伝えられる。
【００３９】
このとき、フレキシブル基板８と熱伝導性可撓性部材１５が互いにアームの回転力を相殺する方向に設けられているためディスク２上の記録コイル３１の位置決め精度を阻害することがない。
【００４０】
図３は、熱伝導性可撓性部材１５を示すための部分断面図である。  
図３において、熱伝導性可撓性部材１５の片方の端部に半導体レーザ１２１を複数実装した半導体モジュール１２が熱的に結合されている。他端は、ベース熱伝導部材１４が接続されている。ベース熱伝導部材１４の下端にはベース接続突起１４１がありベース７の所定の穴部に差し込まれて嵌合される。
【００４１】
図４は、可撓性熱伝導部材をアームに実装した状態を示す斜視図である。  
図４において、フレキシブル基板８（図示せず）は、アーム５のピボット中心５１に近い側に熱伝導性可撓性部材１５の曲率Ｒ２の中心を配置し、ベース接続突起１４１をベース７の穴部１４２に差し込んで嵌合させる。この差し込みの部位における接触熱抵抗を低減するため、接触の圧力を大きくし、また接触面積をできるだけ大きくしておくことが望ましい。
【実施例２】
【００４２】
図５は、本発明の第２の実施例を示す図であり、図４に相当する図である。  
図５において、図４と異なる点は、ベース熱伝導部材１４が無く熱伝導性可撓性部材１５の他端１５５をベース７に直接ネジ等で締結する構造である。このような構成により図４の構造よりも部品点数が削減できる。また、接続面数を減少できるため熱抵抗を低減できる。
【実施例３】
【００４３】
図６は第３の実施例を説明する磁気ディスク装置の分解図である。
【００４４】
図６において、図１の実施例と異なる点は、フレキシブル基板８と熱伝導性可撓性部材１５の配置がピボット５１を中心として逆方向に設置している点である。つまり、熱伝導性可撓性部材１５をアーム５に近い側で、フレキシブル基板８をボイスコイルモータ５２に近い側に設けている点である。
【００４５】
本実施例によれば、熱伝導性可撓性部材１５がディスク２に近い側に配置されるため、回転するディスクの作用によって生じる高速の空気流によって熱伝導性可撓性部材１５表面からの放熱量を大きくすることができるものである。
【実施例４】
【００４６】
図７は、第４の実施例を説明する磁気ディスク装置の分解図である。  
図７において、図１の実施例と異なる点は、半導体レーザ１２１がアーム５の可動中心よりもスライダ側に近い位置に実装されている点である。具体的には、アーム５の上面下面にそれぞれ１個の半導体レーザを実装した形態である。このような構成により、半導体レーザ１２１をモジュール化したものでなくても良く実装の自由度が向上する。また、半導体レーザモジュールを個々に取扱うことができるので、歩留りの向上を図ることができる。また、図１２では半導体レーザ１２１はアーム５上に実装した図で示したが、フレキシブル基板１０上に実装された場合でも本発明の効果は得られ、アームへの熱伝導がない場合にも熱伝導性可撓性部材１５により放熱できる。
【実施例５】
【００４７】
図８は、第５の実施例を説明する磁気ディスク装置の分解図である。  
図８において、図１の発明と異なる点は、熱伝導性可撓性部材１５を１枚のみでなく複数枚を積層して構成するものである。このような構成により、熱抵抗を低減するため１枚の熱伝導性可撓性部材１５の厚さを増して断面積を確保する必要がなく、複数の枚数で構成することにより可撓性部材の剛性をさげつつ必要な熱伝導の断面積を確保することができる。
【実施例６】
【００４８】
図９は、第６の実施例を備えた可撓性部材の図である。  
図９において、図１の実施例と異なる点は、熱伝導性可撓性部材１５にラミネート１５１を設けたものである。このような構成により、熱伝導性可撓性部材１５の断面積は減少してしまうが、熱伝導性可撓性部材１５の外側から内側に空気の流れを導くことにより熱伝導性可撓性部材１５が放熱面として利用できる効果を奏する。
【実施例７】
【００４９】
図１０は、第７の実施例を備えた可撓性部材の横方向断面図である。  
図１０において、熱伝導性可撓性部材１５の片方の端部に半導体モジュール１２が熱伝導接着層１２２を介して熱伝導性可撓性部材１５に直接貼り付けられる。他端の熱伝導性可撓性部材１５には、ベース熱伝導部材１４が熱伝導接着層１２２を介して接着されている。その他の面には、樹脂系のラミネート１５１が施されている。このような構成により、熱伝導性可撓性部材１５が炭素系の材料でできている場合、破片が脱落することによる変質や、電子部品の端子等に落下することによる電気的な短絡等の不具合を防止できる。
【実施例８】
【００５０】
図１１は、第８の実施例を備えた可撓性部材の横方向断面図である。  
図１１において、図１０と異なる点は、ベース熱伝導部材１４を分割して熱伝導性可撓性部材１５をネジ止めで挟み込んだものである。このような構成により接着だけでなく、機械的に締め付けるので熱抵抗を低減できる。
【実施例９】
【００５１】
図１２は、第９の実施例を備えた可撓性部材の横方向断面図である。  
図１２において、アーム５のピボット５１側面部分に半導体モジュール１２を実装し、反対側の面に熱伝導性可撓性部材１５を接続している。さらに上側にアーム搭載回路基板９の基板９１を実装している。このとき、半導体モジュール１２の基板部とアーム側面部分は柔軟な熱伝導シート１２３を介在させて接触熱抵抗を低減させる。また、半導体モジュール１２内部は、半導体レーザ１２１の半田等接続面の反対側とモジュール筐体の内壁が熱的に結合するように熱伝導接着層１２２等で接着する。このとき半導体レーザ１２１に機械的なストレスが生じない特性の接着剤であることが好ましい。
【００５２】
このようにアームに最も近い側に半導体モジュール１２を設けることにより半導体レーザの主な放熱経路をアーム側にでき熱抵抗を小さくできる。また、半導体レーザ１２１の背面側からも熱伝導で熱伝導性可撓性部材１５を用いて放熱できる。さらに、アーム搭載回路基板９の基板９１からの発熱も、基板９１と熱伝導性可撓性部材１５が熱的に接続しているので効果的に冷却できる。
【００５３】
以上のごとく、本発明に係る熱アシスト方式の磁気ディスク装置は、先端にスライダを取付けたサスペンションを支持し、ピボットを中心に揺動運動するアームと、ディスク回転用モータを支持するベースと、アームに固定し共に揺動運動し内部に半導体レーザを内蔵した半導体レーザモジュールと、ディスク表面への光の照射部を有し、光の照射部と半導体レーザモジュールとを導波路で光路の接続をした熱アシスト方式の磁気ディスク装置において、半導体レーザモジュールとベースの一部、または、ベースに取付けた部材の一部との間を、熱伝導性可撓性部材１５で接続するものである。
【００５４】
さらに、アームに固定した回路基板と、ベースに固定した回路基板とを繋ぎ、装置内で曲げによる曲率のあるフレキシブル基板を有し、可撓性熱伝導部材は、磁気ディスク装置内で曲げによる曲率を有し、ピボットの近くに両方の曲率中心があるものである。
【００５５】
さらに、先端にスライダを取付けたサスペンションを支持し、ピボットを中心に揺動運動するアームと、ディスク回転用モータを支持するベースと、アームに固定し共に揺動運動し内部に半導体レーザを内蔵した半導体レーザモジュールと、ディスク表面への光の照射部を有し、光の照射部と半導体レーザモジュールとを導波路で光路の接続をした、熱アシスト方式の磁気ディスク装置において、半導体レーザモジュールとベースの一部、または、ベースに取付けた部材との間を可撓性熱伝導部材で接続し、アームをピボットを中心として回転させようとする方向が、前記フレキシブル基板がアームを回転させようとする力と逆方向であるものである。
【００５６】
さらに、可撓性熱伝導性部材は、銅系の金属薄板をポリイミドフィルム等の電気絶縁材料で挟まれた構成である。さらに、可撓性熱伝導部材は樹脂製の材料でラミネートされたグラファイトシートである。さらに、ベースに取付けた部材は、ベースに空いた穴部に嵌合する部材で構成する。さらに、アームに固定し同時に揺動運動する記録コイル用回路基板を有し、半導体レーザモジュールは、前記回路基板よりもアームに近い側に設けるものである。
【００５７】
さらに、アームに固定した半導体レーザはピボット近傍よりもサスペンションに近い側に取付けられたものである。さらに、可撓性熱伝導部材は、少なくとも同一形状の二枚の部材を重ね合わせ構成するものである。さらに、可撓性熱伝導部材には、面の垂直方向に貫通する穴が空いているものである。さらに、可撓性熱伝導性部材の芯材の一端にベースの一部、または、ベースに取付けた部材を接着し、他端に半導体レーザモジュールを接着するものである。
【００５８】
さらに、可撓性熱伝導性部材の芯材の一端にベースの一部、または、ベースに取付けた部材で挟み込み固定するものである。さらに、可撓性熱伝導性部材の芯材の面方向の熱伝導率は２００Ｗ／ｍＫ以上のものである。
【符号の説明】
【００５９】
１  光記録方式と磁気記録方式の複合型熱アシスト磁気ディスク装置
２  ディスク
３  スライダ
４  サスペンション
５  アーム
６  ディスク回転用モータ
７  ベース
８，１０  フレキシブル基板
９  アーム搭載回路基板
１１  回路基板
１２  半導体モジュール
１３  導波路
１４  ベース熱伝導部材
１５  熱伝導性可撓性部材
５１  ピボット
５２  ボイスコイルモータ
９１  基板
１２１  半導体レーザ
１２２  熱伝導接着層
１２３  熱伝導グリース
１３０  ミラー
１３１  近接場光変換素子
１４１  ベース接続突起
１４２  穴部
１５１  ラミネート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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