(57)【要約】【課題】モジュール内のデッドスペースを活かし撮像素子モジュールを小型化すること。【解決手段】第１の面と第２の面とを有し、第１のランドを有する第１の配線パターンを第１の面側に備えた第１の配線板と、受光部と端子パッドを含む非受光部とを有する機能面が第１の配線板の側とは反対の側に向けられて第１の配線板の第１の面上に設けられた固体撮像素子チップと、第１の面と第２の面とを有し、第２のランドを有する第２の配線パターンを第１の面側に備え、第３のランドを有する第３の配線パターンを第２の面の側に備え、該第２の面の側が固体撮像素子チップの側に向けられかつ第３のランドと固体撮像素子チップの端子パッドとが導電バンプを介して電気的に接続されて、固体撮像素子チップの非受光部上に設けられた第２の配線板と、第２の配線板の第２のランドと第１の配線板の第１のランドとを電気的に接続する接続部材とを具備する。【選択図】図１
2010252095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と第２の面とを有し、第１のランドを有する第１の配線パターンを前記第１の面側に備えた第１の配線板と、
受光部と端子パッドを含む非受光部とを有する機能面を有し、該機能面が前記第１の配線板の側とは反対の側に向けられて前記第１の配線板の前記第１の面上に設けられた固体撮像素子チップと、
第１の面と第２の面とを有し、第２のランドを有する第２の配線パターンを前記第１の面側に備え、第３のランドを有する第３の配線パターンを前記第２の面の側に備え、該第２の面の側が前記固体撮像素子チップの側に向けられかつ前記第３のランドと前記固体撮像素子チップの前記端子パッドとが導電バンプを介して電気的に接続されて、該固体撮像素子チップの前記非受光部上に設けられた第２の配線板と、
前記第２の配線板の前記第１の面の前記第２のランドと前記第１の配線板の前記第１の面の前記第１のランドとを電気的に接続する接続部材と
を具備することを特徴とする撮像素子モジュール。
【請求項２】
前記第２の配線板が、前記固体撮像素子チップの前記非受光部上で位置を互いに異ならせて複数存することを特徴とする請求項１記載の撮像素子モジュール。
【請求項３】
前記第２の配線板が、前記固体撮像素子チップの前記受光部に向かい合う位置に開口部を有するロの字形の板形状を有して、該固体撮像素子チップの前記非受光部上に設けられていることを特徴とする請求項１記載の撮像素子モジュール。
【請求項４】
前記固体撮像素子チップの前記受光部に対向して設けられたレンズを含むレンズユニットをさらに具備することを特徴とする請求項１記載の撮像素子モジュール。
【請求項５】
前記第２の配線板が、前記第１の面上に、または埋め込まれて部品が実装された配線板であることを特徴とする請求項１記載の撮像素子モジュール。
【請求項６】
前記第１の配線板が、該第１の配線板の前記第２の面に外部接続用の第４のランドを有する第４の配線パターンを備えることを特徴とする請求項１記載の撮像素子モジュール。
【請求項７】
前記第１の配線板が、導電性組成物を有する縦方向の電気的接続路を備えることを特徴とする請求項１記載の撮像素子モジュール。
【請求項８】
前記第２の配線板が、導電性組成物を有する縦方向の電気的接続路を備えることを特徴とする請求項１記載の撮像素子モジュール。
【請求項９】
前記接続部材が、ボンディングワイヤであることを特徴とする請求項１記載の撮像素子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子チップと配線板とを有する撮像素子モジュールに係り、特に、その小型化に好適な撮像素子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や携帯型ＰＣなどの携帯型電子機器は近年、撮像入力部を備えたものが多い。撮像入力部は、固体撮像素子チップとその周辺部品を実装した配線板、およびレンズユニットで主に構成される（以下、部品としての撮像入力部を「撮像素子モジュール」という）。このような携帯型電子機器の撮像素子モジュールでは、一般に、さらに小型のスペースに収まり、なおかつさらに多画素による撮像に対応することが要求されている。固体撮像素子チップでは、近年、５００万画素や８００万画素のものが市場投入されている。配線板としては、その多層化や、パターンの高密度レイアウト化、部品の内蔵化などによりその小型化対応が図られている。
【０００３】
撮像素子モジュールの技術として、特開２００４−１２０６１５公報に開示のものがある。この開示では、固体撮像素子チップの周縁外側に周辺部品を備えた配線板が用いられている。このような構成においては、固体撮像素子チップの多画素化によってそのチップサイズの大型化すると、必然的に２次元的な全体としての大きさが増す。また、その配線板はモジュールとして求められる周辺回路部分をすべて担うため層数が多くなりがちであり、これによりモジュールとして厚さ方向のサイズもあまり低減が効かない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２０６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、固体撮像素子チップと配線板とを有する撮像素子モジュールにおいて、モジュール内のデッドスペースを活かしてその小型化に資することが可能な撮像素子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である撮像素子モジュールは、第１の面と第２の面とを有し、第１のランドを有する第１の配線パターンを前記第１の面側に備えた第１の配線板と、受光部と端子パッドを含む非受光部とを有する機能面を有し、該機能面が前記第１の配線板の側とは反対の側に向けられて前記第１の配線板の前記第１の面上に設けられた固体撮像素子チップと、第１の面と第２の面とを有し、第２のランドを有する第２の配線パターンを前記第１の面側に備え、第３のランドを有する第３の配線パターンを前記第２の面の側に備え、該第２の面の側が前記固体撮像素子チップの側に向けられかつ前記第３のランドと前記固体撮像素子チップの前記端子パッドとが導電バンプを介して電気的に接続されて、該固体撮像素子チップの前記非受光部上に設けられた第２の配線板と、前記第２の配線板の前記第１の面の前記第２のランドと前記第１の配線板の前記第１の面の前記第１のランドとを電気的に接続する接続部材とを具備することを特徴とする。
【０００７】
すなわち、この撮像素子モジュールでは、モジュールとして求められる周辺回路部分を、固体撮像素子チップの下側に位置する第１の配線板と、固体撮像素子チップの非受光部上に設けられる第２の配線板とに分担的に担わせることができる。したがって、モジュールとしての２次元的な大きさを支配している第１の配線板の小型化が可能である。また第１の配線板に必要な回路パターン構成も軽減され、配線層数の低減により第１の配線板の厚みも薄くすることができる。
【０００８】
一方、第１の配線板の簡素化に伴い導入された、固体撮像素子チップ上の第２の配線板は、固体撮像素子チップの非受光部上に設けられるため、モジュールとしての受光機能を害さない。また、固体撮像素子チップの受光部上に結像させるためのレンズは、この固体撮像素子チップから離間して設けられるため、固体撮像素子チップの非受光部上に第２の配線板を設けても、モジュールとして厚みの増加にならない。
【０００９】
したがって、モジュール内のデッドスペースを活かし小型化が実現された撮像素子モジュールとなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、固体撮像素子チップと配線板とを有する撮像素子モジュールにおいて、モジュール内のデッドスペースを活かしてその小型化に資することが可能な撮像素子モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る撮像素子モジュールの構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１中に示した固体撮像素子チップ３０と配線板２０との位置関係の一例を示す平面図。
【図３】図１中に示した固体撮像素子チップ３０と配線板２０との位置関係の別の例を示す平面図。
【図４】図１中に示した配線板１０の具体的構成例を模式的に示す断面図。
【図５】図１中に示した配線板２０の具体的構成例を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施態様として、前記第２の配線板が、前記固体撮像素子チップの前記非受光部上で位置を互いに異ならせて複数存する、とすることができる。固体撮像素子チップの非受光部は、通常、受光部を取り囲むように設けられているので、第２の配線板は、これらの非受光部上で位置を互いに異ならせて複数設けることが可能である。いずれの場所もデッドスペースであり、これにより、モジュール内のデッドスペースを活かした小型化を一層進めることができる。
【００１３】
また、実施態様として、前記第２の配線板が、前記固体撮像素子チップの前記受光部に向かい合う位置に開口部を有するロの字形の板形状を有して、該固体撮像素子チップの前記非受光部上に設けられている、とすることができる。これは、固体撮像素子チップの受光部を取り囲むように設けられた非受光部に対応してロの字形に第２の配線板を形状設定したものである。これによれば、モジュール内のデッドスペースの活用増進が実現するとともに、第２の配線板上に固体撮像素子チップをフリップチップ接続してこれら間を電気的、機械的に接続する工程がより容易になる。
【００１４】
また、実施態様として、前記固体撮像素子チップの前記受光部に対向して設けられたレンズを含むレンズユニットをさらに具備する、とすることができる。レンズユニットを備えることで付加価値を高めることができる。また、レンズを固体撮像素子チップの受光部に対して適切な位置に配置するように組み立てたモジュールとして、市場供給できる。
【００１５】
また、実施態様として、前記第２の配線板が、前記第１の面上に、または埋め込まれて部品が実装された配線板である、とすることができる。第２の配線板に部品実装をすることで、第１の配線板における部品実装の負担を減らすことが可能である。これにより、モジュールとしての２次元的な大きさを支配している第１の配線板のさらなる小型化が可能である。
【００１６】
また、実施態様として、前記第１の配線板が、該第１の配線板の前記第２の面に外部接続用の第４のランドを有する第４の配線パターンを備える、とすることができる。第１の配線板の裏面にこのように外部接続用のランドを設けることで、外部接続のための部材として例えば別の基板やリードフレームが不要であり、モジュール小型化に好ましい。
【００１７】
また、実施態様として、前記第１の配線板または第２の配線板が、導電性組成物を有する縦方向の電気的接続路を備える、とすることができる。導電性組成物を有する縦方向の電気的接続路は、スルーホールを利用するめっき層による縦方向の電気的接続路より小さな領域に形成可能であり、モジュールとしての小型化に寄与できる。また、より複雑なパターン設計にも向いている。
【００１８】
また、実施態様として、前記接続部材が、ボンディングワイヤである、とすることができる。一般にボンディングワイヤは固体撮像素子チップの端子パッド上への接合に多用される部材であり、この態様はこれを第１、第２の配線板間の電気的な接続用部材として利用するものである。
【００１９】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る撮像素子モジュールの構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この撮像素子モジュールは、配線板１０、配線板２０、固体撮像素子チップ３０、ボンディングワイヤ４１、導電バンプ４２、アンダーフィル樹脂５１、レンズ６１、レンズ保持部６２を有する。
【００２０】
配線板１０は、ランド１１を含む表面の配線パターンと、ランド１２を含む裏面の配線パターンとを少なくとも備え、不図示の縦方向導電体により、これらの配線パターンは電気的に接続可とされている。配線板２０は、ランド２１を含む表面の配線パターンと、この配線パターン上に表面実装された部品（表面実装型受動素子部品）２２と、ランド２３を含む裏面の配線パターンとを少なくとも有している。表裏面の配線パターンは、不図示の縦方向導電体により電気的に接続可とされている。固体撮像素子チップ３０は、受光部３１を備えており、受光部３１のある面の面端近くには端子パッド３２が位置している。
【００２１】
配線板１０と固体撮像素子チップ３０との間は、不図示の接着剤の層が配され、それら間を固定している。また、配線板１０および配線板２０のそれぞれ表裏面には、不図示のソルダーレジストの層がある。このソルダーレジストの層は、はんだ、導電バンプまたはボンディングワイヤなどの導電材が接続され得るランド上を除いて全面的に形成された保護膜である。配線板１０および配線板２０については、より具体的な構成の例を後述する（図４、図５）。
【００２２】
配線板１０は、その面ほぼ中央に固体撮像素子チップ３０を載置、保持する基板として機能するとともに、電気的には、固体撮像素子チップ３０の端子パッド３２から導電バンプ３２、配線板２０、ボンディングワイヤ４１を介して、さらにランド１１を経てランド１２に至る経路を仲介している仲介基板である。ランド１２が、この撮像素子モジュールとしての外部接続用の端子になる。このように配線板１０に外部接続用の端子を設ければ、モジュールとしてコンパクトなまとまりにできる。ランド１１は、配線板１０の、固体撮像素子チップ３０が位置する場所の周辺外側に設けられている。
【００２３】
配線板２０は、固体撮像素子チップ３０の受光部３１上を避けてその機能面上に配置された部品実装基板である。電気的には、配線板１０上のランド１１からボンディングワイヤ４１を介してランド２１の経路で配線板１０と相互に接続され、さらに、固体撮像素子チップ３０の端子パッド３２から導電バンプ３２を介してランド２３の経路で固体撮像素子チップ３０とも相互に接続されている。部品実装の形態としては、その表面に部品２２が実装されている形態に限らず、板内に内蔵（埋め込み）で設けられていてもよい。
【００２４】
固体撮像素子チップ３０は、機能面に、光電変換素子がアレー状に集積形成された受光部３１があり、機能面にはさらに、受光部３１の素子を制御、駆動するための回路が集積形成された領域（以下、非受光部という場合がある）も確保されている。受光部３１は機能面のほぼ中央に位置し、非受光部は平面的に見て受光部３１を取り囲む枠状に位置している。非受光部の外側端部近傍には、固体撮像素子チップ３０の端子である端子パッド３２が形設されている。上記の配線板２０は、固体撮像素子チップ３０の非受光部上であって、少なくとも端子パッド３２に重なる領域上に設けることができる。
【００２５】
ボンディングワイヤ４１は、配線板２０上のランド２１と配線板１０上のランド１１とを電気的に導通させるように接続する接続部材である。その材質は例えば金（Ａｕ）であり、ランド１１、ランド２１との接続には、周知の金ボンディング技術を利用できる。なお、ボンディングワイヤ４１は、配線板２０上のランド２１と配線板１０上のランド１１とを電気的に導通させる目的としては、これに代えて、例えば、ポリイミド樹脂基材を有するフィルム状配線基板、フラットケーブルなどを用いることも可能である。
【００２６】
導電バンプ４２は、配線板２０のランド２３と固体撮像素子チップ３０の端子パッド３２とを電気的に導通させる部材である。導電バンプ４２も、その材質は例えば金（Ａｕ）である。導電バンプ４２を介する配線板２０と固体撮像素子チップ３０との電気的接続の状態は、いわゆるフリップチップ接続技術を適用して得ることができる。
【００２７】
すなわち、例えば、固体撮像素子チップ３０の端子パッド３２上に、ワイヤボンディングツールを用いて金線をボンディング接続し、接続の根元近くで金線を切断することにより、まず端子パッド３２上に導電バンプ４２を形設することができる。そして、アンダーフィル樹脂５１とすべきペースト状樹脂材料を固体撮像素子チップ３０上に塗布、またはアンダーフィル樹脂５１とすべきフィルム状樹脂材料を配線板２０の下面上に貼付してから、固体撮像素子チップ３０と配線板２０とを図示の位置関係で積層方向に加圧、さらに加熱することでこれら間を図示のように電気的かつ機械的に接続することができる。
【００２８】
レンズ保持部６２は、レンズ６１の位置が固体撮像素子チップ３０の受光部３１から所望の間隔になるように保持するものである。レンズ６１は、その光軸が固体撮像素子チップ３０の受光部３１の面に直交するように設けられていて、固体撮像素子チップ３０が位置する側とは反対側からの光を導いて受光部３１上に像を結像させる。レンズ６１とレンズ保持部６２とでレンズユニットが構成される。
【００２９】
以上説明の撮像素子モジュールは、固体撮像素子チップ３０の下に位置する配線板１０が担うべき機能の一部が、配線板２０に移されている。すなわち、モジュールとして必要な、固体撮像素子チップ３０の周辺回路部分が、配線板２０に設けられている。したがって、配線板１０をより小面積にすることができる。配線板１０は図示でわかるようにモジュールとしての平面的な面積を支配しているので、配線板２０を設けることによるモジュールの平面的な小型化の効果は大きい。
【００３０】
また、配線板１０のパターン設計はより簡易に済ませることも可能になる。このため、配線層数の多い配線板の使用を避けることができる。これにより、配線板１０を薄くして、モジュールとしてより薄型化することにも寄与できる。
【００３１】
配線板２０は、固体撮像素子チップ３０の受光部３１とレンズ６１との離間で必要な空間であって、そのうちの非受光部上の領域に配されている。したがって、受光部３１とレンズ６１間の光学的機能を害することがないことはもちろんのこと、従来のデッドスペースと言える空間への配置なので、モジュールとして何らの大きさ増加をもたらすものでない。
【００３２】
以上より、この撮像素子モジュールは、平面的にも、厚さ方向にも、その大きさが縮減されたものになる。
【００３３】
次に、図２は、図１中に示した固体撮像素子チップ３０と配線板２０との位置関係の一例を示す平面図である。図２において、図１ですでに説明したものと同一のものには同一符号を付してある。この図２においては、固体撮像素子チップ３０と配線板２０との位置関係を説明するのを主旨とするので、それ以外の要素は原則として図示省略している。
【００３４】
この例では、配線板２０は、固体撮像素子チップ３０上で受光部３１を挟んで向かい合う位置に２枚設けるようにしている。このように複数枚の配線板２０を設けることでモジュール内のデッドスペースを活かした小型化の効果は高くなる。同様の考えにより、配線板２０は、固体撮像素子チップ３０の４辺のうちのいずれか２以上の辺に沿って２枚、または３枚設けることもできる。もちろん、４辺に沿って４枚設けることもできる。
【００３５】
なお、符号４３は、固体撮像素子チップ３０上に設けられた端子パッドのうち配線板２０との接続に供せられていない端子パッドを、配線板１０上のランドに電気的に導通させるためのボンディングワイヤである。このように、固体撮像素子チップ３０上に設けられた端子パッドは、配線板２０との接続がされない場合には、ボンディングワイヤにより配線板１０との接続に供することができる。
【００３６】
固体撮像素子チップ３０と配線板２０とはフリップチップ接続技術を適用して電気的かつ機械的に接続可能である点をすでに述べたが、図２に示すような固体撮像素子チップ３０と配線板２０との位置関係の場合には、フリップチップボンダによる加重位置に注意が必要である。すなわち、フリップチップ接続を支える脚となる導電バンプ４２の列位置が配線板２０の面内で偏っており、配線板２０の中央領域を中心に加重をかけると配線板２０が傾いて固定されてしまう可能性がある。そこで、フリップチップ接続工程時の加重は、ランド２３の存在する列位置を中心に行うのが好ましい。
【００３７】
次に、図３は、図１中に示した固体撮像素子チップ３０と配線板２０との位置関係の別の例を示す平面図である。図３において、図１ですでに説明したものと同一のものには同一符号を付してある。図３は、固体撮像素子チップ３０と配線板２０との位置関係を説明するのを主旨とするので、それ以外の要素は原則として図示省略している。
【００３８】
この例では、配線板２０は、固体撮像素子チップ３０の受光部３１に向かい合う位置に開口部のあるロの字形の板形状を有して、固体撮像素子チップ３０の非受光部上に設けられている。このようにロの字形に配線板２０を設けることでモジュール内のデッドスペースを活かした小型化の効果は高くなる。また、この形態では、配線板２０上に固体撮像素子チップ３０をフリップチップ接続してこれら間を電気的、機械的に接続する工程がより容易である。すなわち、フリップチップ接続を支える脚となる導電バンプ４２の列位置が配線板２０の４辺に沿っているので、加重は特定領域に偏らず全体的に均一に行えばよい。
【００３９】
次に、図４は、図１中に示した配線板１０の具体的構成例を模式的に示す断面図である。図４において、図１中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図１に示した撮像素子モジュールで使用の配線板１０は、この図４に示される構成のものには限られない。しかし、例示として説明する。図４では、図１では図示省略されたソルダーレジスト１７、１８と、配線板１０の内部構造とが示されている。
【００４０】
配線板１０は、ランド１１を含む表面の配線パターン、ランド１２を含む裏面の配線パターン、内層の配線層１４１、同１６１、絶縁層１４、同１５、同１６、層間接続体１４ａ、同１５ａ、同１６ａ、ソルダーレジスト１７、同１８を有する。したがって、この配線板１０は、絶縁層１４、１５、１６によって隔てられる配線層が４つ存在する４層基板である。
【００４１】
絶縁層１４、１５、１６は、それぞれ、例えばガラスエポキシ樹脂でできたリジッドな層である。ランド１１を含む表面の配線パターン、ランド１２を含む裏面の配線パターン、および内層の配線層１４１、１６１は、それぞれ、例えば、銅箔を周知のフォトリソグラフィ技術で所望にパターニング加工して得られた層である。層間接続体１４ａ、１５ａ、１６ａは、それぞれ、絶縁層１４、１５、１６を貫通して配線パターン間に挟設された導電性組成物の接続体であり、これにより、縦方向の電気的接続路として機能する。ソルダーレジスト１７、１８は、はんだまたはボンディングワイヤが接続され得るランド上を除いて絶縁層１４または絶縁層１６上に全面的に形成された保護膜である。
【００４２】
製造プロセスを概略説明すると、はじめに、ランド１２を含む配線パターン、配線層１４１、絶縁層１４、層間接続体１４ａを有する部分積層体と、ランド１１を含む配線パターン、配線層１６１、絶縁層１６、層間接続体１６ａを有する部分積層体とがそれぞれ形成される。前者の方の部分積層体で言うと、まず、配線層１４１とすべき銅箔上に層間接続体１４ａとすべき、ペースト状の導電性組成物（樹脂中に微細な例えば銀粒子を分散させた組成）をバンプ状に印刷形成する。
【００４３】
続いて、導電性組成物を乾燥、硬化させ、この導電性組成物のバンプを貫通させるように、絶縁層１４とすべきプリプレグを上記銅箔上に積層する。そして、貫通したバンプの頭部にかぶせるように、ランド１２を含む配線パターンとすべき、別の銅箔を上記プリプレグ上に積層する。さらに、その状態で積層方向に圧縮加圧、加熱してプリプレグを硬化させて一体化し絶縁層１４を中心とする部分積層体に仕上げる。そのあと、その部分積層体の両面の銅箔をパターニングし、ランド１２を含む配線パターン、および配線層１４１を形成する。ランド１１を含む配線パターン、配線層１６１、絶縁層１６、層間接続体１６ａを有する部分積層体についても同様に形成できる。
【００４４】
絶縁層１４を中心とする部分積層体においては、両面の銅箔のパターニングに続いて、配線層１４１上の所定位置に、層間接続体１５ａとすべき、ペースト状の導電性組成物をバンプ状に印刷形成する。続いて、この導電性組成物を乾燥、硬化させ、この導電性組成物のバンプを貫通させるように、絶縁層１５とすべきプリプレグをこの部分積層体上に積層する。
【００４５】
そして、貫通したバンプの頭部にかぶせるように、上記で述べた後者の方の部分積層体を絶縁層１５とすべきプリプレグ上に積層する。さらに、その状態で積層方向に圧縮加圧、加熱して絶縁層１５とすべきプリプレグを硬化させて一体化し３層の絶縁層を有する積層体を得る。その後、ソルダーレジスト１７、１８の層をこの積層体両面に形成し、図４に示すような配線板１０に仕上げる。
【００４６】
なお、ランド１１を含む表面の配線パターン、およびランド１２を含む裏面の配線パターンについては、そのパターニングを後者の積層（全体の積層）のあとに行うこともできる。また、ランド１１、１２上には、ボンディング接続などの他導体との接続に適するように表面にＮｉ／Ａｕのめっき処理を行うのが適当である。
【００４７】
このような配線板１０は、縦方向の電気的接続路が、導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とするものであり、例えば、スルーホールを利用するめっき層による縦方向の電気的接続路より小さな領域に形成可能である。したがって、配線板１０として複雑な配線を必要とする場合であっても、配線板１０をより小型にまとめることができる。
【００４８】
次に、図５は、図１中に示した配線板２０の具体的構成例を模式的に示す断面図である。図５において、図１中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図１に示した撮像素子モジュールで使用の配線板２０は、この図５に示される構成のものには限られない。しかし、例示として説明する。図５では、図１では図示省略されたソルダーレジスト２６１、２６２と、配線板２０の内部構造とが示されている。
【００４９】
配線板２０は、ランド２１を含む表面の配線パターン、ランド２３を含む裏面の配線パターン、内層の配線層２２２、同２２３、同２２４、同２２５、絶縁層２０１、同２０２、同２０３、同２０４、同２０５、層間接続体２３１、同２３２、同２３４、同２３５、スルーホール導電体２３３、ソルダーレジスト２６１、同２６２を有する。また、板内埋設で配線層２２２にはんだ２５１を介して実装された表面実装型受動素子部品２４１を有し、さらに、表面の配線パターン上にも表面実装型受動素子部品２２がはんだ２２ａを介して実装されている。この配線板２０は、絶縁層２０１〜２０５によって隔てられる配線層が６つ存在する６層基板である。
【００５０】
絶縁層２０１〜２０５は、それぞれ、例えばガラスエポキシ樹脂でできたリジッドな層である。ランド２１を含む表面の配線パターン、ランド２３を含む裏面の配線パターン、および内層の配線層２２２〜２２５は、それぞれ、例えば、銅箔を周知のフォトリソグラフィ技術で所望にパターニング加工して得られた層である。層間接続体２３１、２３２、２３４、２３５は、それぞれ、絶縁層２０１、２０２、２０４、２０５を貫通して配線パターン間に挟設された導電性組成物の接続体であり、これにより、縦方向の電気的接続路として機能する。
【００５１】
さらに、ソルダーレジスト２６１、２６２は、はんだ、導電バンプまたはボンディングワイヤが接続され得るランド上を除いて絶縁層２０１または絶縁層２０５上に全面的に形成された保護膜である。スルーホール導電体２３３は、絶縁層２０３を貫通するスルーホールの内壁面に銅めっき層として形成された縦方向の電気的接続路である。
【００５２】
この配線板２０の製造プロセスは、導電性組成物の層間接続体２３１、２３２、２３４、２３５を用いている点で前述した配線板１０と類似する点が多い。主な違いは、配線層数の違いおよび部品２４１の内蔵についてである。
【００５３】
はじめに、ランド２１を含む配線パターン、配線層２２５、絶縁層２０５、層間接続体２３５を有する第１の部分積層体と、ランド２３を含む配線パターン、配線層２２２、絶縁層２０１、層間接続体２３１を有する第２の部分積層体と、配線層２２３、配線層２２４、絶縁層２０３、スルーホール導電体２３３を有する第３の部分積層体とがそれぞれ形成される。第１、第２の部分積層体については、図１での部分積層体の説明と同様の要領で形成できる。第３の部分積層体については、通常の両面銅張り基板にスルーホールを形成し、その内壁面に銅のめっき層を成長させてスルーホール導電体２３３とし、形成することができる。
【００５４】
第１の部分積層体上には、図４における層間接続体１５ａ、絶縁層１５と同様の要領で、層間接続体２３４、絶縁層（プリプレグ段階）２０４を形成する。また、第３の部分積層体上にも、図２における層間接続体１５ａ、絶縁層１５と同様の要領で、層間接続体２３２、絶縁層（プリプレグ段階）２０２を形成する。その後、第３の部分積層体には、部品２４１の位置に合わせて開口を形成しておく。
【００５５】
第２の部分積層体上には、配線層２２２上所定位置に部品２４１をはんだ２５１を用いて実装する。これには、通常の部品表面実装と同様に、例えば、はんだ２５１とすべきクリームはんだのスクリーン印刷、部品２４１のマウンタによる載置、クリームはんだのリフローという手順を採用できる。
【００５６】
その後、上記の第２（下）、第３（中）、第１（上）の部分積層体を重ねて配置しプレス機で加圧・加熱する。これにより、絶縁層２０２とすべきプリプレグおよび絶縁層２０４とすべきプリプレグが完全に硬化して全体が一体化し、５層の絶縁層を有する積層体を得る。この一体化では加熱により得られる各プリプレグの流動性により、部品２４１の周りの空間およびスルーホール導電体２３３内部の空間には各プリプレグが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層２２２、２２４は、層間接続体２３２、２３４にそれぞれ電気的に接続される。
【００５７】
その後、ソルダーレジスト２６１、２６２の層をこの積層体両面に形成する。さらに、部品２２を通常の表面実装プロセスを実行して実装し、図５に示すような配線板２０に仕上げる。なお、ランド２１を含む表面の配線パターン、およびランド２３を含む裏面の配線パターンについては、そのパターニングを全体の積層のあとに行うこともできる。また、ランド２１、２３上には、それぞれ、ボンディング接続、フリップチップ接続に適するように表面にＮｉ／Ａｕのめっき処理を行うのが適当である。
【００５８】
このような配線板２０は、縦方向の電気的接続路が、一部を除き導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とするものであり、小さな領域に形成可能である。したがって、配線板２０として複雑な配線を必要とする場合であっても、配線板２０をより小型にまとめることができる。また、部品２４１の内蔵により、部品の実装密度を向上しており、小さな面積により多くの部品を実装することができる。よって、モジュールとしての２次元的な大きさを支配している配線板１０に部品実装されなければならない事態をさらに回避することができ、モジュールとしてのさらなる小型化に貢献する。
【符号の説明】
【００５９】
１０…配線板（第１の配線板）、１１…ランド（第１のランド）、１２…ランド（第４のランド）、１４…絶縁層、１４ａ…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とする）、１５…絶縁層、１５ａ…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とする）、１６…絶縁層、１６ａ…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とする）、１７…ソルダーレジスト、１８…ソルダーレジスト、２０…配線板（第２の配線板）、２１…ランド（第２のランド）、２２…表面実装型受動素子部品、２２ａ…はんだ、２３…ランド（第３のランド）、３０…固体撮像素子チップ、３１…受光部、３２…端子パッド、４１…ボンディングワイヤ、４２…導電バンプ、４３…ボンディングワイヤ、５１…アンダーフィル樹脂、６１…レンズ、６２…レンズ保持部、１４１…配線層（配線パターン）、１６１…配線層（配線パターン）、２０１…絶縁層、２０２…絶縁層、２０３…絶縁層、２０４…絶縁層、２０５…絶縁層、２２２…配線層（配線パターン）、２２３…配線層（配線パターン）、２２４…配線層（配線パターン）、２２５…配線層（配線パターン）、２３１…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とする）、２３２…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とする）、２３３…スルーホール導電体、２３４…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、２３５…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とする）、２４１…表面実装型受動素子部品（基板内蔵部品）、２５１…はんだ、２６１…ソルダーレジスト、２６２…ソルダーレジスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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