【事件の表示】
　特許第６７８１７８６号発明「放熱構造」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６７８１７８６号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６７８１７８６号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし３に係る特許についての出願は、平成３０年２月２１日（優先権主張　平成２９年２月２３日）の出願である特願２０１８−２８５９６号の一部を平成３０年１０月３日に新たな特許出願とした、特願２０１８−１８８３５４号の一部を平成３１年３月１５日に新たな特許出願としたものであって、令和２年１０月２０日に特許権の設定登録がされ、令和２年１１月４日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対して、令和３年４月２７日に特許異議申立人遠藤三規子により特許異議の申立てがなされたものである。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１−３の特許に係る発明（以下、「本件特許発明１」−「本件特許発明３」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１−３に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造であって、
　前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、
　前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、
　前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている放熱構造。
【請求項２】
　前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の面方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、
　前記面方向伝熱部は、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と、高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、
　前記基板よりも表裏方向の一方側の熱を、前記基板よりも表裏方向の他方側に移動させ、前記放熱部に伝熱させて放熱する第２伝熱部が備えられ、
　前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部にて前記基板の面方向に沿って伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させ、
　前記第２伝熱部は、前記基板の面方向で前記面方向伝熱部の前記高温領域部位が位置する側から前記基板の表裏方向の他方側に延設された第１延設部と、前記基板の面方向で前記面方向伝熱部の前記低温領域部位が位置する側から前記基板の表裏方向の他方側に延設された第２延設部とが備えられ、
　前記第１延設部は、前記第２延設部よりも熱が伝熱される伝熱面積が小さく設定されている請求項１記載の放熱構造。
【請求項３】
　前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の面方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、
　前記面方向伝熱部は、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と、高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、
　前記基板よりも表裏方向の一方側の熱を、前記基板よりも表裏方向の他方側に移動させ、前記放熱部に伝熱させて放熱する第２伝熱部が備えられ、
　前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部にて前記基板の面方向に沿って伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させ、
　前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部において、前記基板の面方向で前記低温領域部位よりも前記高温領域部位に隣接する箇所に配置されている請求項１又は２に記載の放熱構造。」
第３　申立理由の概要
理由１　請求項１に係る発明は、甲第１号証、甲第３号証及び甲第４号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、請求項１に係る特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してなされたものであるため、同法第１１３条第２号により取り消されるべきである。
理由２　請求項１に係る発明は、甲第１号証又は甲第３号証又は甲第４号証に記載された発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、
　請求項１に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、
　請求項２に係る発明は、甲第１号証又は甲第２号証又は甲第３号証又は甲第４号証に記載された発明、甲第７号証に記載された事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、
　請求項３に係る発明は、甲第１号証又は甲第２号証又は甲第３号証又は甲第４号証に記載された発明、及び、甲第８号証又は甲第９号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、
　請求項１ないし３に係る特許は第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるため、同法第１１３条第２号により取り消されるべきである。
理由３　請求項１ないし３に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるので、同法第１１３条第４号により取り消されるべきである。
＜証拠方法＞
甲第１号証：特開２０１７−２２２５１号公報
甲第２号証：特開２００７−４９０１５号公報
甲第３号証：特開２００４−３４２３２５号公報
甲第４号証：特開２０１３−１２５０８号公報
甲第５号証：実用新案登録第３１９３９０７号公報
甲第６号証：特開２０１２−９５５１７号公報
甲第７号証：特開２０１６−１００５１２号公報
甲第８号証：特開２００６−２８６７５７号公報
甲第９号証：特開平１１−９７８６９号公報
第４　理由１（第２９条第１項第３号）、理由２（第２９条第２項）について
１　甲第１号証ないし甲第９号証の記載事項、引用発明
（１）甲第１号証には、以下の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。以下同様。）。
「【０００１】
　本発明は、電気回路部品が登載される回路基板及び当該回路基板を備える電子装置に関し、特に小面積であっても高い放熱性を有する回路基板及び当該回路基板を備える電子装置に関する。」
「【０００６】
　上記の背景より、小面積で且つ放熱性の高い回路基板、及び当該回路基板を備える電子装置の実現が望まれている。」
「【００１０】
〔第１実施形態〕
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子装置の構成を示す三面図である。
　本
電子装置１０は、
ベース１００ａとカバー１００ｂとにより構成される
筐体１００と、筐体１００内部に収容された回路基板１０２と
を有する。
カバー１００ｂ
に放熱器１１０が設けられ
「【００１２】
　図２（ａ）に示すように、
回路基板１０２は、
矩形形状の本体部２００と、当該本体部２００から
延在する矩形形状の２つの延在部２０２ａ及び２０２ｂから構成され
「【００１５】
　更に、回路基板１０２のウラ面の延在部２０２ａ、２０２ｂには（すなわち、延在部２０２ａ、２０２ｂの一の露出面には）、それぞれ、所定の面積の広がりを持つ矩形形状の金属膜で構成されたグランドパターン２０４ａ、２０４ｂが形成されている（図２（ａ））。」
「【００１７】
　回路基板１０２の
本体部２００には、
オモテ面及びウラ面に種々の回路部品を登載
【００１８】
　さらに、回路基板１０２の
延在部２０２ａ、２０２ｂのオモテ面には、
発熱部品２３０、２３２、２３４、２３６が登載され
【００１９】
　上記の構成を有する回路基板１０２は、本体部２００から延在する延在部２０２ａ、２０２ｂを有し、当該延在部２０２ａ、２０２ｂに発熱部品２３０〜２３６が集中配置されることで、本体部２００に登載される回路部品２１０〜２２８を、これら発熱部品の熱発散から遠ざけて保護することができる。すなわち、従来のように矩形基板の周辺部に発熱部品を配置する構成に比べて、発熱部品と他の部品との距離を大きくとって発熱部品から他の部品への熱的な干渉を抑制することができる。」
「【００２２】
　さらに、
延在部２０２ａ、２０２ｂの、発熱部品２３０〜２３６が実装されているオモテ面に対向するウラ面
には、
グランドパターン２０４ａ、２０４ｂが形成されている
発熱部品２３０〜２３６から生ずる熱を、グランドパターン２０４ａ、２０４ｂを介して筐体へ
放熱する
【００２３】
　図４は図１に示す電子装置１０のＡＡ矢視断面図、図５は図１に示す電子装置１０のＢＢ矢視断面図である。回路基板１０２の
延在部２０２ａ、２０２ｂは、
、ウラ面
グランドパターン２０４ａ、２０４ｂが形成された
が、カバー１００ｂの内面に接触するように取り付けられており、カバー１００ｂ
に対して
熱的に
接続され
延在部２０２ａ、２０２ｂに登載された発熱部品２３０〜２３６から発生する熱は、カバー１００ｂを介して放熱器１１０へ伝達して効果的に放熱される
【００２４】
　このため、回路基板１０２の本体部２００に登載された回路部品２１０〜２２８は、発熱部品２３０〜２３６からの熱的な干渉を受けることなく、安定に動作することができる。また、発熱部品２３０〜２３６から発生する熱は、延在部２０２ａ、２０２ｂから筐体１００のカバー１００ｂへ即座に放熱されるので、本体部２００の露出面は、回路基板１０２を筐体１００へ取り付けるためのネジ１１２ａ、１１２ｂが配される少なくともエッジ部を除き、放熱を目的として筐体１００のベース１００ａ又はカバー１００ｂに接触させる必要はない。このため、図４に示すように、本体部２００のオモテ面及びウラ面の両面に回路部品を実装することが可能となる。」
「【００２６】
　なお、発熱部品２３０〜２３６からの熱をカバー１００ｂに効率的に伝達するためには、延在部２０２ａ及び２０２ｂのウラ面に形成されるグランドパターンは、これら延在部２０２ａ、２０２ｂのオモテ面に登載された
発熱部品２３０〜２３６の実装領域に対応するウラ面の領域を含むよう
「【００２８】
　また、本実施形態の回路基板１０２は、２つの延在部２０２ａ、２０２ｂを含むものとなっているが、これに限らず、発熱部品の大きさや数に応じて、１つ又は３つ以上の延在部を有するものとしても良い。
【００２９】
　また、図２（ａ）には図示していないが、
本体部２００にもグランドパターンが形成され
図２
図４
　図２より、矩形形状の２つのグランドパターン２０４ａ及び２０４ｂが見て取れる。
　図４より、回路基板１０２の延在部２０２ａ、２０２ｂ、カバー１００ｂ及び放熱器１１０が積層されていることが見て取れる。
　上記の記載事項を総合すると、甲第１号証には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる（括弧内は、甲第１号証の記載箇所を示す。）。
「ベース１００ａとカバー１００ｂとにより構成される筐体１００と、筐体１００内部に収容された回路基板１０２と、カバー１００ｂに設けられた放熱器１１０を有する電子装置１０であって（【００１０】）、
　回路基板１０２は、矩形形状の本体部２００と、当該本体部２００から延在する矩形形状の２つの延在部２０２ａ及び２０２ｂから構成され（【００１２】）、
　本体部２００には、オモテ面及びウラ面に種々の回路部品を登載し（【００１７】）、
　延在部２０２ａ、２０２ｂのオモテ面には、発熱部品２３０、２３２、２３４、２３６が登載され（【００１８】）、
　延在部２０２ａ、２０２ｂの、発熱部品２３０〜２３６が実装されているオモテ面に対向するウラ面には、発熱部品２３０〜２３６の実装領域に対応するウラ面の領域を含む、矩形形状の２つのグランドパターン２０４ａ及び２０４ｂが形成され（【００２２】、【００２６】、図２）、
　本体部２００にもグランドパターンが形成され（【００２９】）、
　延在部２０２ａ、２０２ｂ、カバー１００ｂ及び放熱器１１０は積層されており（図４）、
　延在部２０２ａ、２０２ｂは、グランドパターン２０４ａ、２０４ｂが形成されたウラ面が、カバー１００ｂの内面に接触するように取り付けられており、カバー１００ｂに対して熱的に接続され（【００２３】）、
　延在部２０２ａ、２０２ｂに登載された発熱部品２３０〜２３６から発生する熱は、グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ、カバー１００ｂを介して放熱器１１０へ伝達して効果的に放熱される（【００２２】、【００２３】）、
電子装置１０。」
（２）甲第２号証には、以下の事項が記載されている。
「【請求項１】
一部が発熱部品である複数の部品を含む電子機器であって、
　前記発熱部品の周辺と、前記発熱部品を除いた部品の周辺との間で熱を遮断する構造を有することを特徴とする電子機器構造。」
「【請求項６】
前記熱を遮断する構造が、前記発熱部品の周辺と、前記発熱部品を除いた部品の周辺と、の間の回路基板における構造である請求項１の電子機器構造。」
「【請求項１２】
前記回路基板における構造が、前記発熱部品が配置された箇所と、前記箇所を除く箇所との間の前記回路基板の一部が取り除かれた構造である請求項６の電子機器構造。」
「【０００８】
　そこで本発明は、かかる問題に鑑み、回路基板上の発熱部品からの熱を局所的に封じ込め、回路基板上の他の部品への熱伝導を低減する電子機器構造を提供することを目的とする。」
「【００２８】
　以上、説明したように、本発明の
電子機器構造
発熱部品の周辺と、発熱部品を除いた部品の周辺との間で熱を遮断する
これによって、電子機器内の発熱箇所からの熱が、発熱箇所以外へ伝わり、問題が発生することを抑止することが可能となる。」
「【実施例１】
【００３０】
図１は、本発明の第１実施例を示す電子機器構造を表した図である。図１において２は、通常は、図示されていない筐体内部に収められるプリント基板等の回路基板である。３、４、５は、回路基板２に実装されたＩＣやＬＳＩ、さらにはＰＡやＦＥＴ等の電子部品である。１は、断熱材を示す。ここで、断熱材１に付された矢印記号について説明する。本実施例において断熱材１は、回路基板２や部品３および４により近接するように配置される。しかし、図１においては、説明のために、上方に離されて図示されている。断熱材１に付された矢印記号は、以上のように断熱材１が説明のために、本来の位置とは異なる位置に図示されていることを示す。」
「【００３２】
　ここで、部品３、４が動作状態によって発熱する部品であるとする。本実施例では、図１に示されるように、回路基板２における部品３、４が配置された近辺のみを断熱材１で覆う。これにより、部品３や４から発せられる熱が断熱材１によって遮断ないしは低減される。断熱材１が無ければ、部品３や４の熱は、様々な経路で伝導して拡散してしまう。例えば図示されていない筐体内の気体の対流や筐体などにより熱が伝導される。筐体によって熱が伝導される過程においては、筐体自身の温度が上がるため、例えば携帯端末など、利用者の人体が筐体に触れる箇所が高温となると、利用者に不快感をもたらす。また部品５に示される、回路基板上の他の部品に熱が伝わった場合にも、さまざまな問題が発生する。例えば、動作特性が周囲の温度変化に敏感である部品においては、周囲温度の上昇により動作が不安定になる、所定の特性を得られなくなる、等の問題が発生する。さらに高温の状況下での使用は部品を劣化させ、長期的には部品の寿命を短くする。」
「【００５２】
　図９の８は、回路基板２の、特に電源やグランドの配線パターンのイメージを示す。図９には、回路基板２と配線パターン８の２つが図に示されているが、配線パターン８は回路基板２の内部構造を示すものであり、配線パターン８が回路基板２とは別に物理的に存在するわけでない。図９の９に示される破線の枠は、発熱部品３、４が配置される箇所と、部品５の箇所との、回路基板上の境界箇所を示す。
【００５３】
　第６の実施例では、回路基板２上の、境界９の箇所の、電源あるいはグランドの配線パターンが、図に示す１０や１１のように絞られている。プリント基板等のおいては、配線パターンに銅などが用いられるため、熱伝導率が高い。また特に電源やグランドのパターンはノイズ対策や回路の安定化のために広い面積で配線するよう、パターン設計されることが多い。本実施例では、特に広い面積で設計された電源やグランドのパターンを敢えて狭くすることで、熱の伝導を抑えることが可能となっている。本実施例には、実施例７や８のように複数の回路基板と、それらの回路基板を接続するケーブルやコネクタなどの付加的な部品を用いないため、部品原価や組み立て工数が少ないという利点がある。」
「【００６０】
　第８の実施例を、図１１を用いて説明する。
【００６１】
　図１１は、回路基板２の、
発熱部品３や４が配置された箇所と、部品５が配置された箇所の、回路基板２上の接続箇所の一部が取り除かれ
【００６２】
　変形回路基板となるが、実施例６と同様に複数の回路基板や、回路基板を接続するケーブルやコネクタなどの付加的な部品を用いないため、部品原価や組み立て工数が少ないという利点がある。」
図１１
　上記の記載事項を総合すると、甲第２号証には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる（括弧内は、甲第２号証の記載箇所を示す。）。
「発熱部品３や４が配置された箇所と、部品５が配置された箇所の接続箇所の一部が取り除かれている回路基板２を用い（【００６１】）、
　発熱部品３や４の周辺と、発熱部品を除いた部品５の周辺との間で熱を遮断する電子機器構造（【００２８】）。」
（３）甲第３号証には、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、
放電灯点灯装置
「【００１１】
従来は、コンバータ部１のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２やインバータ部２のスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７のように相対的に発熱量の多い発熱部品と、制御部５を構成する回路部品のように相対的に発熱量の少ない非発熱部品とを１個の回路基板１０上に混在させていた。このため、発熱部品の熱が、回路基板１０を介した熱伝導や、輻射などによって、非発熱部品に伝わり温度を上昇させていた。従って、熱に弱い回路部品の温度が動作保証温度を超えて熱暴走等の動作異常の原因となることを防ぐために、通常よりも大きな放熱板を発熱部品に取り付けたり、発熱部品だけでなく非発熱部品にも放熱板を取り付けたり、動作保証温度の高い回路部品を用いるなどの対策を施す必要があったため、製造コストが増大していた。
【００１２】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造コストを増大させることなく、非発熱部品の温度上昇を防ぐことができる放電灯点灯装置を提供することにある。」
「【００３０】
（実施形態１）
本実施形態の回路構成は従来例と同様であるので、回路構成については図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴である構造について説明する。本実施形態は、図１及び図２に示すように、コンバータ部１やインバータ部２や制御部５を構成する回路部品がそれぞれ実装された第１の回路基板１１ａ及び第２の回路基板１１ｂと、凹部２１ａが設けられ一面（図１における上面）が開放された直方体形箱状に形成されて第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとが収納されたボディ２１と、ボディ２１の開口を閉塞する形でボディ２１に結合しボディ２１とともにハウジングを構成するカバー２２（図５参照）とを備える。制御部５を構成する回路部品などの非発熱部品は第１の回路基板１１ａに実装され、コンバータ部１のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２やインバータ部２のスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７などの発熱部品は第２の回路基板１１ｂに実装されている。
【００３１】
第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとはそれぞれ実装面の反対面（以下、「反実装面」と呼ぶ）をボディ２１に向けてボディ２１の凹部２１ａに収納されている。全ての回路部品は、第１の回路基板１１ａ又は第２の回路基板１１ｂにリフロー実装されている。また、ボディ２１の凹部２１ａ底面には他の部位よりも深さ寸法を小さくした台座部２１ｂが設けられている。第２の回路基板１１ｂは、反実装面がボディ２１の台座部２１ｂに接触することによりボディ２１に熱結合されている。さらに、ボディ２１の凹部２１ａの底面であって台座部２１ｂでない部位には複数の突部２１ｃが上方へ突設され、第１の回路基板１１ａは突部２１ｃに取り付けられている。これにより、第１の回路基板１１ａとボディ２１との接触面積は第２の回路基板１１ｂとボディ２１との接触面積よりも小さくなっており、第２の回路基板１１ｂから第１の回路基板１１ａへのボディ２１を介した熱伝導が抑えられている。
【００３２】
第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとは、複数本（図２では５本）のボンディングワイヤ又は電線などの導電部材１２を介して互いに電気的に接続されている。また、第２の回路基板１１ｂには、第２の回路基板１１ｂと図示しない放電灯用ソケットとを電気的に接続するためのコネクタ１３と、コンバータ部１と図示しない直流電源Ｂとを接続するため図示しないコネクタとが実装されている。
【００３３】
上記構成によれば、非発熱部品と発熱部品とを第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとに分けて実装したことにより、発熱部品の熱が回路基板を伝わることによる非発熱部品の温度上昇を抑えることができるから、製造コストを増大させることなく、非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。」
「【００５２】
ここで、本発明においては、発熱部品と非発熱部品とを別々の回路基板に実装することにより非発熱部品の温度上昇を抑えたが、１枚の回路基板１０を用いても、例えば、スイッチング素子Ｑ１のような発熱部品を図１５に示すようにボディ２１の台座部２１ｂに接触させることによりボディ２１に熱結合させれば、発熱部品のボディ２１を介した放熱が可
能となり、発熱部品から非発熱部品に伝わる熱が減少するので、従来例に比べて非発熱部品の温度上昇を抑えることは可能である。
【００５３】
また、図１６に示すように、
非発熱部品を回路基板１０の一部である第１の領域Ｚ１にまとめて実装し、発熱部品を第１の領域Ｚ１から離れた第２の領域Ｚ２に実装するとともに、回路基板１０の第１の領域Ｚ１と第２の領域Ｚ２との間にスリット１０ａを設けて
発熱部品から非発熱部品への回路基板１０を通じた熱伝導が抑えられる
図１６
　上記の記載事項を総合すると、甲第３号証には、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されていると認められる（括弧内は、甲第３号証の記載箇所を示す。）。
「非発熱部品を回路基板１０の一部である第１の領域Ｚ１にまとめて実装し、発熱部品を第１の領域Ｚ１から離れた第２の領域Ｚ２に実装するとともに、回路基板１０の第１の領域Ｚ１と第２の領域Ｚ２との間にスリット１０ａを設けて、発熱部品から非発熱部品への回路基板１０を通じた熱伝導が抑えられる（【００５３】）、放電灯点灯装置（【０００１】）。」
（４）甲第４号証には、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
　本発明は、放熱性を向上する電源構成を採用した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
　電子機器の電源装置は、一般に多大な熱を発する。この熱に適切に対処しないと、電源装置のみならず、電子機器全体にも悪影響を与える。当然、電子機器中の電源装置以外の本体回路からも発熱があるため、熱への対処は電子機器全体に対して必要となる。」
「【００１１】
　本願発明の電子機器では、前記放熱板、前記本体回路の基板及び前記多層基板の外縁の少なくとも一部は、切欠きを有し、前記切欠きに、前記本体回路よりも高さの高い回路が配置されていてもよい。
　本発明により、背の高い回路を電子機器に搭載することができる。ここで、熱源となる回路を電子機器の隅に集めることができ、電子機器の側面から効率よく放熱することができる。また、多層基板上における回路の設置スペースを有効に利用することができる。」
「【００１４】
　本発明によれば、本発明は、薄型で放熱性がよく、長寿命化の可能な電子機器を提供することができる。」
「【００１７】
　図１は、本実施形態に係る電子機器の採用する電源構成の一例を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子機器の採用する電源構成の横断面図の一例を示す。本実施形態に係る
電子機器は、多層基板１１と、電源回路と、本体回路基板３８と、放熱板１３と、を備える。
【００１８】
　電源回路は、本体回路基板３８に電力を供給する。例えば、電源回路は、板状コンデンサ３１と、トランス５１と、制御回路５２と、コイル５４と、グランド５３、５５と、スイッチング素子６１と、ダイオード６２と、を備える。電源回路の回路部品は多層基板１１上に搭載される。
【００１９】
　板状コンデンサ３１は、制御回路５２とシールド線で接続され、電源回路用のコンデンサとして機能する。スイッチング素子６１及びダイオード６２は、制御回路５２とシールド線で接続される。ここで、
スイッチング素子６１及びダイオード６２は、放熱板１３
に埋め込まれ
【００２０】
　本体回路は、電子機器のうちの電源以外の機能を発揮させるための回路であって、電源回路からの電力供給によって動作する。例えば、本体回路は、本体回路基板３８と、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）２１と、ＬＳＩ２２と、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）５６と、板状コンデンサ３６と、を備える。
ＬＳＩ２１、２２などの熱源
は多層基板１１上に搭載され
【００２１】
　放熱板１３は、電源回路及び本体回路の発する熱を放熱する。放熱板１３は、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属からなることが好ましい。さらに、熱放射を高めるため、放熱板１３は、黒色アルマイト加工が施されていることが好ましい。また、放熱板１３はグランドに接続されていることが好ましい。これにより、電子機器の内外の電磁波の影響や不要放射を低減することができる。
【００２２】
　放熱板１３は、多層基板１１との間に、熱源となる本体回路を挟むように配置される。多層基板１１と放熱板１３は略平行に対峙して配置されている。このように、多層基板１１と放熱板１３が層状に重なっているため、電子機器の薄型化が可能になる。ここで、多層基板１１の下面から放熱板１３の上面までの高さは、電子機器の高さ未満である。例えば電子機器の高さが１Ｕである場合は１Ｕに収まるようにする。
【００２３】
　本体回路の上端は放熱板１３と接する。例えば、本体回路の回路部品のうちの最も背の高い
ＬＳＩ２１の上端面は放熱板１３と接
、ＬＳＩ２２の放熱板１３側の面が熱伝導体２４を介して放熱板１３と接
ＬＳＩ２２の発する熱を放熱板１３に効率よく伝導させることができる
【００２４】
　一方、本体回路特にＬＳＩ２１よりも高さの高いトランス５１、制御回路５２及びコイル５４は、多層基板１１の端に寄せ集めて実装する。この場合、最上面の放熱板１３及び中間の本体回路基板３８は必要に応じて切欠きを入れる。そして、この切欠きにトランス５１、制御回路５２及びコイル５４を配置する。トランス５１、制御回路５２及びコイル５４の筐体側や、本体回路基板３８に搭載されている回路との境界に、電子機器の内外の電磁波の影響や不用放射を低減するためのグランド５３、５５を設けても良い。なお、必要に応じて、多層基板１１にも切欠きを入れてもよい。」
「【００３０】
　図３に、本実施形態に係る電子機器の全体構成の一例を示す。電子機器の上面に、大面積の放熱板１３が配置される。これにより、電子機器に搭載されているほとんどの回路からの発熱を十分に放熱することができる。
【００３１】
　また、筐体側面には通気孔が設けられ、冷却用のファン５７が適宜用意されることが好ましい。これにより、放熱板１３を冷却したり、多層基板１１と放熱板１３との間にこもった熱を放出したりすることができる。
【００３２】
　電子機器の上部に配置される放熱板１３がグランドに接続され、電子機器の下部に配置される多層基板１１の最下面の層がグランドに接続されているため、内外からの電磁波の影響や不要放射を低減することができる。
【００３３】
　
放熱板１３の隅には切欠きが設けられ
素子７２が埋め込まれて
【００３４】
　多層基板１１に電源用の板状コンデンサが配置され、多層基板１１と放熱板１３との間が中空になる。このため、電子機器の動作に用いる種々の回路部品を本体回路基板（図１及び図２に示す符号３８）上に配置することができる。種々の回路部品を本体回路基板３８に搭載することで、各回路から放出される熱を放熱板１３から放熱することができる。このため、薄型で放熱性がよく、長寿命化の可能な電子機器を提供することができる。」
　上記の記載事項を総合すると、甲第４号証には、次の発明（以下、「引用発明４」という。）が記載されていると認められる（括弧内は、甲第４号証の記載箇所を示す。）。
「多層基板１１と、電源回路と、本体回路基板３８と、放熱板１３と、を備える電子機器であって（【００１７】）、
　放熱板１３の隅には切欠きが設けられ、スイッチング素子６１、ダイオード６２及び素子７２が埋め込まれており（【００１９】、【００３３】）、
　ＬＳＩ２１、２２などの熱源は多層基板１１上に搭載され（【００２０】）、
　ＬＳＩ２１の上端面は放熱板１３と接し、
　ＬＳＩ２２の放熱板１３側の面が熱伝導体２４を介して放熱板１３と接し、ＬＳＩ２２の発する熱を放熱板１３に効率よく伝導させることができる（【００２３】）、
　電子機器。」
（５）甲第５号証には、以下の事項が記載されている。
「【００２２】
　本発明は、樹脂ケース１と電子回路基板２を前記形状となすと共に、電子回路基板２の接続点２ａから半径２５mmの範囲内、より好ましくは２０mmの範囲内に、他の電子部品５ａに比べて発熱量の大きい電子部品５ｂを可能な限り配置するものである。ここで、発熱量の大きい電子部品５ｂとは、主に電源回路等の集積回路部品をいう。部品内部にトランジスタ等の半導体部品を複数含み、当該部品の作動中に、その内部に例えば８５℃を超すような部品を少なくとも含むような集積回路部品が発熱量の大きい電子部品５ｂである。」
（６）甲第６号証には、以下の事項が記載されている。
「【００１５】
　図２は本発明に係る電力変換モジュールの放熱装置を概略的に示す斜視図、図３は図２に示した電力変換モジュールの放熱装置を概略的に示す分解斜視図である。図示したように、前記電力変換モジュールの放熱装置２００は、電力変換モジュールのケース２１０、高放熱ヒートシンク２２０、回路ボード２３０および締結部材２４０を含んでなる。
【００１６】
　前記ケース２１０は、複数の放熱フィンが所定間隔離隔されて配置された放熱フィン部２１１、および放熱フィン部同士の間に設けられた空間部２１２が形成される。
【００１７】
　前記高放熱ヒートシンク２２０は、放熱フィンのみが形成されたケース２１０に比べて放熱効果が大きいヒートシンクであって、アルミニウムまたは銅で構成され、前記ケースの空間部２１２に装着される。
【００１８】
　前記回路ボード２３０は、電力変換素子が装着され、前記ケース２１０の下部に結合される。これにより、前記回路ボード２３０からの発熱は放熱フィンを含むケース２１０および高放熱ヒートシンク２２０によって放射され、前記回路ボード２３０は冷却される。
【００１９】
　本発明に係る電力変換モジュールの放熱装置をより効率よく実現するために、前記ケースの空間部２１２は回路ボードにおいて他の領域に比べて高い熱が発生する高発熱部の対応される位置に形成され、前記空間部には高放熱ヒートシンク２２０が装着されることにより、前記回路ボード２３０から放射される熱をより効率よく冷却させることができる。」
（７）甲第７号証には、以下の事項が記載されている。
「【００１９】
　図１に示されるように、第１の
放熱部
は、基板
の表面上に実装された
発熱部品
に熱的に結合され
【００２０】
　また、第１の放熱部１１０では、一括固定ネジ１７０ａ、１７０ｂおよび板材固定ネジ１６０ａ、１６０ｂが取り付けられる位置に、ネジ穴（不図示）が設けられている。第１の放熱部１１０の材料には、鉄やアルミニウムなど、熱伝導性の高い金属材料等が、用いられる。第１の放熱部１１０は、ヒートシンクとも呼ばれる。
【００２１】
　図１および図２に示されるように、第２の放熱部１２０は、基板１１０の裏面に向かい合うように設けられている。図１および図２に示されるように、第２の放熱部１２０は、板状に形成されている。また、図１および図２に示されるように、第２の放熱部１２０の両端部は、第１の放熱部１１０へ近づく方向に向けて曲げられている。第２の放熱部１２０の一方の面上には、熱伝導部１３０が積層されている。熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０の一方の面に、密着されている。
【００２２】
　また、第２の放熱部１２０には、一括固定ネジ１７０ａ、１７０ｂが取り付けられる位置に、ネジ穴（不図示）が設けられている。第２の放熱部１２０の材料には、鉄やアルミニウムなど、熱伝導性の高い金属材料等が、用いられる。第２の放熱部１２０は、放熱板とも呼ばれる。
【００２３】
　図１および図２に示されるように、熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０の一方の面に密着されている。より具体的には、熱伝導部１３０は、第２の放熱部１２０のうちで基板２１０の裏面に向かい合う面に、密着されている。図１に示されるように、
熱伝導部
は、基板
の裏面上に実装された
発熱部品
に熱的に結合する。
【００２４】
　また、図１および図２に示されるように、
熱伝導部
は、
延出部分
が設けられている。
延出部分は、
放熱部
へ近づく方向に向けて延びるように設けられている。
【００２５】
　図１に示されるように、冷却装置１００が電子基板２００に取り付けられたとき、熱伝導部１３０
の延出部分は、
放熱部
に熱的に結合する。
「【００４５】
　第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂは、熱伝導部１３０に密着し、熱的に結合している。このため、第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂの熱は、まず、熱伝導部１３０へ伝わる。第２の発熱部品２３０ａ、２３０ｂで発生した
熱は、熱伝導部
の面方向に伝わった後、
発熱部品
で発生した熱が、熱伝導部
を介して、
放熱部
に伝わる。
「【００４７】
　ここで、
熱伝導部
にグラファイトを用いた
ア　段落【００１９】、【００２３】ないし【００２５】、【００４５】の記載より甲第７号証には、次の技術が記載されている。
「基板の表面上に実装された発熱部品に熱的に結合した放熱部と、基板の裏面上に実装された発熱部品に熱的に結合して面方向に熱を伝える熱伝導部を設け、熱伝導部には放熱部へ近づく方向に向けて延びる延出部分が設けられ、延出部分を放熱部に熱的に結合する技術。」
イ　段落【００４５】及び【００４７】の記載より甲第７号証には、次の技術が記載されている。
「発熱部品で発生した熱を、面方向に熱を伝えるグラファイトを用いた熱伝導部を介して、放熱部に伝える技術。」
（８）甲第８号証には、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
　発熱電子部品を表裏に実装した回路基板と、前記回路基板を互いに対向させて複数収納することができる熱伝導性を有する筐体からなり、筐体により各々の発熱電子部品の放熱を行う電子機器の放熱構造に関する。」
「【０００７】
　図１は本発明の第１実施例を示す電子機器に実装された発熱電子部品の放熱構造の側断面図である。
　図において、１は筐体、１１は内部隔壁、１２は筐体側面、１３は溝部、２は回路基板、２１は発熱電子部品、２２は部品高さの高い発熱電子部品、２３はコネクタ、３は熱伝導性を有する蓋である。
　本発明が従来技術と異なる点は、筐体１は内部に
筐体側面
と一体となった内部隔壁
　また、発熱電子部品２１と比較して部品高さが高い発熱電子部品２２を筐体１に収納する際に、内部隔壁１１に容易に押し込むことができるように、内部隔壁１１の一部が凹状の溝部１３を有すると共に、該部品高さに合わせて溝部１３の深さが調整されたものとなっている。
　また、コネクタ２３は回路基板２間を電気的に接続するために用いており、各々の基板２に実装されている。それから、筐体１の上部には蓋３を取り付けることにより、対向する回路基板２に実装された発熱電子部品２１を押し当てるようになっている。
【０００８】
　次に、電子機器内部の熱の移動を図１を用いて説明する。
　図において、蓋３に対向する回路基板２に実装されている発熱電子部品２１の熱は、この蓋３を介して外部へと放熱が行われる。一方、回路基板２間に実装された発熱電子部品２１、および部品高さの高い
発熱電子部品
の熱は、対向する内部隔壁
へ伝熱し、さらに筐体側面
へ伝熱した後、外部へ放熱が行われる。
　なお、蓋３、内部隔壁１１と発熱電子部品２１、発熱電子部品２２の間には、電気的絶縁を行うとともに良好な伝熱性を得るために熱伝導性弾性体を用いても良い。また２２が発熱電子部品でないならば、１３の凹状の溝部はくり貫いても良く、対向する回路基板に実装された部品に接触しないまで回路基板間を狭めることができる。
【０００９】
　本発明の第１実施例は、複数の発熱電子部品を表裏に実装した回路基板と、回路基板を互いに対向させて複数収納することができる熱伝導性を有する筐体からなり、筐体により各々の発熱電子部品の放熱を行う電子機器の放熱構造において、筐体は、内部に内部隔壁を有しており、回路基板は前記内部隔壁の両面を挟み込むように少なくとも２つ取り付けられており、回路基板の表裏に実装された複数の発熱電子部品を内部隔壁に押し当てることにより、発熱電子部品の熱を前記内部隔壁に伝熱させ、外部へ放熱させる構成にしたので、回路基板に実装されているすべての発熱電子部品の放熱を筐体により良好に行うことができる。
　また、筐体の内部隔壁の一部を凹状の溝部形状にしたので、回路基板の距離を短くすることができ、電子機器を小形にすることができる。」
　上記記載より甲第８号証には、次の技術が記載されている。
「発熱電子部品の熱を、筐体側面と一体となった対向する内部隔壁へ伝熱し、さらに筐体側面へ伝熱した後、外部へ放熱する技術。」
（９）甲第９号証には、以下の事項が記載されている。
「【００１６】図１は、本発明の一実施形態を示す小型電子機器の分解斜視図である。図２は、図１に示す小型電子機器のＡ平面での断面図である。
【００１７】図において、１は印刷配線基板２に実装されたＬＳＩやマイコンなどの回路素子である発熱体、３は発熱体１が実装された印刷配線基板１を内包する第１熱伝導部材である放熱ケース、４は前記放熱ケース３と機械的及び熱的に結合した第２熱伝導部材であるヒートシンク、５ａ，５ｂは筺体、６は通気穴６ａを有する放熱カバーである。
【００１８】ヒートシンク４は、放熱ケース３から伝導される熱を気中に放出する放熱フィンを備える。そして、筐体５ａ，５ｂは、ヒートシンク４が該筐体５ａ，５ｂの外側に位置するようにするための凹部５ｃを備える。前記放熱カバー６は、前記凹部５ｃを塞いでヒートシンク４を覆う。
【００１９】このような小型電子機器において、
発熱体
で発生した熱は、これを包囲する放熱ケース
に伝導され、この放熱ケース
と熱的に結合状態にあるヒートシンク
に伝導される。
【００２０】発熱体１から放熱ケース３への熱伝導効率を高めれば、発熱体１の温度上昇を一層低く抑えることができる。図３に示す実施形態は、発熱体１と放熱ケース３の間の熱伝導効率を高めるために、発熱体１と放熱ケース３の間に熱伝導率の大きな第３の熱伝導部材７ａ，７ｂを介在させたものである。この第３熱伝導部材７ａ，７ｂは、発熱体１と放熱ケース３の間の熱伝導を促進させる。」
　上記記載より甲第９号証には、次の技術が記載されている。
「発熱体で発生した熱を、これを包囲する放熱ケースに伝導し、放熱ケースと熱的に結合状態にあるヒートシンクに伝導する技術。」
２　対比・判断
２−１　甲第１号証に記載された発明について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と引用発明１を対比する。
（ア）引用発明１の「回路基板１０２」、「発熱部品２３０、２３２、２３４、２３６」（発熱部品「２３０〜２３６」に同じ）、「放熱器１１０」は、それぞれ、本件特許発明１の「基板」、「電子部品」、「放熱部」に相当する。
　そして、引用発明１の「回路基板１０２」の「延在部２０２ａ、２０２ｂに登載された発熱部品２３０〜２３６から発生する熱」を「グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ、カバー１００ｂを介して放熱器１１０へ伝達して効果的に放熱」する構造は、本件特許発明１の「基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造」に相当する。
（イ）引用発明１は「発熱部品２３０〜２３６から発生する熱は、グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ、カバー１００ｂを介して放熱器１１０へ伝達して効果的に放熱される」のであるから、「グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ」は、伝熱部であるといえる。そして、「グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ」は、「発熱部品２３０〜２３６の実装領域に対応するウラ面の領域を含む」よう「形成され」ているので、「回路基板１０２」の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されているとえる。
　また、引用発明１は「延在部２０２ａ、２０２ｂ、カバー１００ｂ及び放熱器１１０は積層されており、延在部２０２ａ、２０２ｂは、グランドパターン２０４ａ、２０４ｂが形成されたウラ面が、カバー１００ｂの内面に接触するように取り付けられており、カバー１００ｂに対して熱的に接続され、延在部２０２ａ、２０２ｂ」「のオモテ面」「に登載された発熱部品２３０〜２３６から発生する熱は、グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ、カバー１００ｂを介して放熱器１１０へ伝達して効果的に放熱される」のであるから、「グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ」は、「延在部２０２ａ、２０２ｂ」の「ウラ面」に伝熱された熱を、「延在部２０２ａ、２０２ｂ」の面と垂直な方向に「発熱部品２３０〜２３６」から「カバー１００ｂ」へ伝熱している。
　そうすると、引用発明１の「回路基板１０２」の「延在部２０２ａ、２０２ｂの」「ウラ面に」「グランドパターン２０４ａ及び２０４ｂが形成され」ていることと本件特許発明１とは、「前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を」「伝熱させる」「伝熱部が備えられ」ている点で共通する。
　但し、伝熱部が、本件特許発明１は「熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部」であるのに対して、引用発明１は、熱を「延在部２０２ａ、２０２ｂ」の面と垂直な方向に伝熱している「グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ」である点で相違する。
（ウ）引用発明１の「グランドパターン２０４ａ及び２０４ｂ」は「矩形形状」であるが、「本体部２００」の「グランドパターン」の形状は不明である。また、「本体部２００」に搭載された「回路部品」と、「本体部２００」の「グランドパターン」との関係についても不明である。
　そうすると、伝熱部について、本件特許発明１は「前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」のに対して、引用発明１はそのような特定がない点で相違する。
　したがって、本件特許発明１と引用発明１とは、次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
「基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造であって、
　前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を、伝熱させる伝熱部が備えられている放熱構造。」
（相違点１）
　伝熱部が、本件特許発明１は「熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部」であるのに対して、引用発明１は、熱を「延在部２０２ａ、２０２ｂ」の面と垂直な方向に伝熱している「グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ」である点。
（相違点２）
　伝熱部について、本件特許発明１は「前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」のに対して、引用発明１はそのような特定がない点。
イ　判断
（ア）第２９条第１項第３号について
　本件特許発明１と引用発明１は、上記のとおり相違点がある。
　よって、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明でない。
（イ）第２９条第２項について
　まず、上記相違点１について検討する。
　引用発明１はグランドパターン２０４ａ、２０４ｂがカバー１００ｂの内面に接触するように取り付けられて、熱をグランドパターン２０４ａ、２０４ｂからカバー１００ｂへ、グランドパターン２０４ａ、２０４ｂの面と垂直な方向に伝熱しているのであるから、それに換えて、グランドパターン２０４ａ、２０４ｂの面方向に沿って伝熱させる構成にすることは、熱の伝熱断面積を減少させることに加えて伝熱距離を長くして、放熱の効率を低下させることになるので当業者といえども想定し難いことである。
　ここで、甲第７号証には、発熱部品で発生した熱を、面方向に熱を伝えるグラファイトを用いた熱伝導部を介して、放熱部に伝える技術が記載されている（上記「１　（７）イ」）。しかしながら、該技術は、甲第７号証の「１　（７）ア」に記載されているように、基板の裏面から、基板の表面側に設けられた放熱部に熱を伝えるものに適用すれば有効となるのであって、該技術を引用発明のようにグランドパターン２０４ａ、２０４ｂ、カバー１００ｂを介して放熱器１１０へ熱を伝達するものに適用しても、上記のように、放熱の効率を低下させるだけである。よって、甲第７号証に記載の面方向に熱を伝えるグラファイトを用いた熱伝導部を、引用発明１の「グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ」に適用することは、当業者に動機付けられないことである。
　したがって、上記相違点１に係る構成は、甲第７号証の記載を考慮しても、引用発明１に基づいて、当業者が容易になし得たこととはいえない。
　さらに、特許異議申立人の主張について検討する。
　特許異議申立人は、また、仮に、本件特許発明１と甲１号証に記載された発明とに相違点があったとしても、本件特許発明１は、甲１号証に記載された発明および周知技術（甲２〜甲９）に基づいて、当業者が容易に発明することができたものと主張している（特許異議申立書第２２頁第３ないし７行）。
　ここで、「周知技術（甲２〜甲９）」について、どのようなものであるのか記載されていないが、仮に、発熱部品で発生した熱を、面方向に熱を伝える熱伝導部を介して、放熱部に伝える技術が周知であったとしても、該周知技術を、引用発明１に適用して「グランドパターン２０４ａ、２０４ｂ」の面方向に沿って伝熱させる構成しても、放熱の効率を低下させることになるだけである。したがって、引用発明１に上記周知技術を適用することは、当業者に動機付けられないことである。
　そうすると、上記相違点１に係る構成は、引用発明１及び周知技術に基づいて、当業者が容易になし得たこととはいえず、特許異議申立人の主張を採用することができない。
　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（２）本件特許発明２について
　本件特許発明２は、本件特許発明１に対して、さらに「前記基板よりも表裏方向の一方側の熱を、前記基板よりも表裏方向の他方側に移動させ、前記放熱部に伝熱させて放熱する第２伝熱部が備えられ、前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部にて前記基板の面方向に沿って伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させ、前記第２伝熱部は、前記基板の面方向で前記面方向伝熱部の前記高温領域部位が位置する側から前記基板の表裏方向の他方側に延設された第１延設部と、前記基板の面方向で前記面方向伝熱部の前記低温領域部位が位置する側から前記基板の表裏方向の他方側に延設された第２延設部とが備えられ、前記第１延設部は、前記第２延設部よりも熱が伝熱される伝熱面積が小さく設定されている」という技術事項（以下、「技術事項１」という。）を追加したものである。
　甲第７号証には、基板の表面上に実装された発熱部品に熱的に結合した放熱部と、基板の裏面上に実装された発熱部品に熱的に結合して面方向に熱を伝える熱伝導部を設け、熱伝導部には放熱部へ近づく方向に向けて延びる延出部分が設けられ、延出部分を放熱部に熱的に結合する技術が記載されているが（上記「１　（７）ア」）、該技術が、甲第１号証に記載された発明に周知技術を適用する動機付けとなるものでないことは上記「（１）イ　（イ）」で述べたとおりである。
　そうすると、本件特許発明１を引用する本件特許発明２は、本件特許発明１をさらに減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、甲第１号証に記載された発明、甲第７号証に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（３）本件特許発明３について
　本件特許発明３は、本件特許発明１に対して、さらに「前記基板よりも表裏方向の一方側の熱を、前記基板よりも表裏方向の他方側に移動させ、前記放熱部に伝熱させて放熱する第２伝熱部が備えられ、前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部にて前記基板の面方向に沿って伝熱された熱を、前記基板の周囲を通して前記放熱部に伝熱させ、前記第２伝熱部は、前記面方向伝熱部において、前記基板の面方向で前記低温領域部位よりも前記高温領域部位に隣接する箇所に配置されている」という技術事項（以下、「技術事項２」という。）を追加したものである。
　ここで、甲第８号証に、発熱電子部品の熱を、筐体側面と一体となった対向する内部隔壁へ伝熱し、さらに筐体側面へ伝熱した後、外部へ放熱する技術が記載されている（上記「１　（８）」）。
　また、甲第９号証には、発熱体で発生した熱を、これを包囲する放熱ケースに伝導し、放熱ケースと熱的に結合状態にあるヒートシンクに伝導する技術が記載されている（上記「１　（９）」）。
　しかしながら、甲第８号証及び甲第９号証の記載は、引用発明１において上記相違点１に係る構成を採用する動機付けとなるものではない。
　そうすると、本件特許発明１を引用する本件特許発明３は、本件特許発明１をさらに減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、甲第１号証に記載された発明、甲第８号証又は甲第９号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
２−２　甲第２号証に記載された発明について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と引用発明２を対比する。
（ア）引用発明２の「回路基板２」に「配置された」「発熱部品３や４」は、本件特許発明１の「基板に設置された電子部品」に相当する。
　ここで、引用発明２は「発熱部品３や４の周辺と、発熱部品を除いた部品５の周辺との間で熱を遮断する」のであるから、引用発明２は、回路基板２に配置された発熱部品３や４から発生する熱に関する構造であるものの、熱を伝熱する構造ではなく熱を遮断する構造である。
　したがって、引用発明２の「発熱部品３や４が配置された箇所と、部品５が配置された箇所の接続箇所の一部が取り除かれている回路基板２を用い」る「電子機器構造」と本件特許発明１とは、「基板に設置された電子部品から発生する熱に関する構造」である点で共通するが、
　本件特許発明１は「熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造」であるのに対して、引用発明２は「熱を遮断する電子機器構造」である点で相違する。
（イ）本件特許発明１は「前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」のに対して、引用発明２はそのような特定がない点で相違する。
　したがって、本件特許発明１と引用発明２とは、次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
「基板に設置された電子部品から発生する熱に関する構造。」
（相違点３）
　本件特許発明１は「熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造」であるのに対して、引用発明２は「熱を遮断する電子機器構造」である点。
（相違点４）
　本件特許発明１は「前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」のに対して、引用発明２はそのような特定がない点。
イ　判断
　まず、上記相違点４について検討する。
　引用発明２は、回路基板２の一部を取り除き、発熱部品３や４の周辺と、発熱部品を除いた部品５の周辺との間で熱を遮断するものであるから、引用発明２において、回路基板２の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部を設け、上記相違点４に係る構成とすることは、当業者といえども想定できないことである。
　したがって、上記相違点４に係る構成は、引用発明２に基づいて当業者が容易になし得たこととはいえない。
　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（２）本件特許発明２について
　本件特許発明２は、本件特許発明１に対して、さらに技術事項１を追加したものである。
　甲第７号証には、基板の表面上に実装された発熱部品に熱的に結合した放熱部と、基板の裏面上に実装された発熱部品に熱的に結合して面方向に熱を伝える熱伝導部を設け、熱伝導部には放熱部へ近づく方向に向けて延びる延出部分が設けられ、延出部分を放熱部に熱的に結合する技術が記載されているが（上記「１　（７）ア」）、上記相違点４に係る構成は記載されていない。
　また、上記相違点４に係る構成は周知技術であるといえない。
　そうすると、本件特許発明１を引用する本件特許発明２は、本件特許発明１をさらに減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、甲第２号証に記載された発明、甲第７号証に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（３）本件特許発明３について
　本件特許発明３は、本件特許発明１に対して、さらに技術事項２を追加したものである。
　ここで、甲第８号証に、発熱電子部品の熱を、筐体側面と一体となった対向する内部隔壁へ伝熱し、さらに筐体側面へ伝熱した後、外部へ放熱する技術が記載されている（上記「１　（８）」）。
　また、甲第９号証には、発熱体で発生した熱を、これを包囲する放熱ケースに伝導し、放熱ケースと熱的に結合状態にあるヒートシンクに伝導する技術が記載されている（上記「１　（９）」）。
　しかしながら、甲第８号証及び甲第９号証には、上記相違点４に係る構成は記載されていない。
　そうすると、本件特許発明１を引用する本件特許発明３は、本件特許発明１をさらに減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、甲第２号証に記載された発明、甲第８号証又は甲第９号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
２−３　甲第３号証に記載された発明について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と引用発明３を対比する。
（ア）引用発明３の「回路基板１０の」「第２の領域Ｚ２に実装」した「発熱部品」は、本件特許発明１の「基板に設置された電子部品」に相当する。
　ここで、引用発明３は「発熱部品から非発熱部品への回路基板１０を通じた熱伝導が抑えられる」のであるから、引用発明３は、回路基板１０に実装された発熱部品から発生する熱に関する構造であるものの、熱を伝熱する構造ではなく熱伝導を抑える構造である。
　したがって、引用発明３の「非発熱部品を回路基板１０の一部である第１の領域Ｚ１にまとめて実装し、発熱部品を第１の領域Ｚ１から離れた第２の領域Ｚ２に実装するとともに、回路基板１０の第１の領域Ｚ１と第２の領域Ｚ２との間にスリット１０ａを設け」た「放電灯点灯装置」と本件特許発明１とは、「基板に設置された電子部品から発生する熱に関する構造」である点で共通するが、
　本件特許発明１は「熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造」であるのに対して、引用発明３は「熱伝導が抑えられる、放電灯点灯装置」である点で相違する。
（イ）本件特許発明１は「前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」のに対して、引用発明３はそのような特定がない点で相違する。
　したがって、本件特許発明１と引用発明３とは、次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
「基板に設置された電子部品から発生する熱に関する構造。」
（相違点５）
　本件特許発明１は「熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造」であるのに対して、引用発明３は「熱伝導が抑えられる、放電灯点灯装置」である点。
（相違点６）
　本件特許発明１は「前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部が備えられ、前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」のに対して、引用発明３はそのような特定がない点。
イ　判断
（ア）第２９条第１項第３号について
　本件特許発明１と引用発明３は、上記のとおり相違点がある。
　よって、本件特許発明１は、甲第３号証に記載された発明でない。
（イ）第２９条第２項について
　まず、上記相違点６について検討する。
　引用発明３は、回路基板１０の第１の領域Ｚ１と第２の領域Ｚ２との間にスリット１０ａを設けて、発熱部品から非発熱部品への回路基板１０を通じた熱伝導を抑えるのであるから、回路基板１０の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部を設け上記相違点６に係る構成とすることは、当業者といえども想定できないことである。
　したがって、上記相違点６に係る構成は、引用発明３に基づいて当業者が容易になし得たこととはいえない。
　さらに、特許異議申立人の主張について検討する。
　特許異議申立人は、また、仮に、本件特許発明１と甲３号証に記載された発明とに相違点があったとしても、本件特許発明１は、甲３号証に記載された発明および周知技術（甲２〜甲９）に基づいて、当業者が容易に発明することができたものと主張している（特許異議申立書第３２頁第１０ないし１３行）。
　ここで、「周知技術（甲１〜甲９）」について、どのようなものであるのか記載されていないが、仮に、発熱部品で発生した熱を、面方向に熱を伝える熱伝導部を介して、放熱部に伝える技術が周知であったとしても、上記のように、引用発明３は、熱伝導を抑えるべきものであるから、引用発明３において、回路基板１０の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部を設けることには阻害要因があり、当業者が容易になし得たこととはいえない。
　そうすると、上記相違点６に係る構成は、引用発明３及び周知技術に基づいて、当業者が容易になし得たこととはいえず、特許異議申立人の主張を採用することができない。
　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲第３号証に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（２）本件特許発明２について
　本件特許発明２は、本件特許発明１に対して、さらに技術事項１を追加したものである。
　甲第７号証には、基板の表面上に実装された発熱部品に熱的に結合した放熱部と、基板の裏面上に実装された発熱部品に熱的に結合して面方向に熱を伝える熱伝導部を設け、熱伝導部には放熱部へ近づく方向に向けて延びる延出部分が設けられ、延出部分を放熱部に熱的に結合する技術が記載されているが（上記「１　（７）ア」）、該技術は上記阻害要因を解消するものではない。
　そうすると、本件特許発明１を引用する本件特許発明２は、本件特許発明１をさらに減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、甲第３号証に記載された発明、甲第７号証に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（３）本件特許発明３について
　本件特許発明３は、本件特許発明１に対して、さらに技術事項２を追加したものである。
　ここで、甲第８号証に、発熱電子部品の熱を、筐体側面と一体となった対向する内部隔壁へ伝熱し、さらに筐体側面へ伝熱した後、外部へ放熱する技術が記載されている（上記「１　（８）」）。
　また、甲第９号証には、発熱体で発生した熱を、これを包囲する放熱ケースに伝導し、放熱ケースと熱的に結合状態にあるヒートシンクに伝導する技術が記載されている（上記「１　（９）」）。
　しかしながら、甲第８号証及び甲第９号証の上記各記載は、上記阻害要因を解消するものではない。
　そうすると、本件特許発明１を引用する本件特許発明３は、本件特許発明１をさらに減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、甲第３号証に記載された発明、甲第８号証又は甲第９号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
２−４　甲第４号証に記載された発明について
（１）本件特許発明１について
ア　対比
　本件特許発明１と引用発明４を対比する。
（ア）引用発明４の「多層基板１１」、「ＬＳＩ２１、２２」、「放熱板１３」は、それぞれ、本件特許発明１の「基板」、「電子部品」、「放熱部」に相当する。
　そして、引用発明４の「多層基板１１上に搭載され」た「ＬＳＩ２２の発する熱を放熱板１３に効率よく伝導させることができる」構造は、本件特許発明１の「基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造」に相当する。
（イ）引用発明４は「ＬＳＩ２１、２２などの熱源は多層基板１１上に搭載され、」「ＬＳＩ２２の放熱板１３側の面が熱伝導体２４を介して放熱板１３と接し、ＬＳＩ２２の発する熱を放熱板１３に効率よく伝導させることができる」のであるから、「熱伝導体２４」は、「多層基板１１」の一方側に備えられた伝熱部であるといえる。そして、「ＬＳＩ２２の放熱板１３側の面が熱伝導体２４を介して放熱板１３と接し」ているので、「熱伝導体２４」は面状であり、「多層基板１１上」の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されているとえる。
　また、引用発明４は「ＬＳＩ２２の放熱板１３側の面が熱伝導体２４を介して放熱板１３と接し、ＬＳＩ２２の発する熱を放熱板１３に効率よく伝導させることができる」のであるから、「熱伝導体２４」は、「多層基板１１」の面と垂直な方向（表裏方向）に「ＬＳＩ２２」から伝熱された熱を、「ＬＳＩ２２」から「放熱板１３」へ伝熱している。
　そうすると、引用発明４の「多層基板１１上に搭載され」た「ＬＳＩ２２の」「面」に「熱伝導体２４」が備えられていることと本件特許発明１とは、「前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を、」「伝熱させる」「伝熱部が備えられ」ている点で共通する。
　但し、伝熱部が、本件特許発明１は「熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部」であるのに対して、引用発明４は、熱を「多層基板１１」の面と垂直な方向に伝熱している「熱伝導体２４」である点で相違する。
（ウ）引用発明４の「熱伝導体２４」に接する熱源は「ＬＳＩ２２」のみであり、その形状は「ＬＳＩ２２の放熱板１３側の面」の形状である。
　そうすると、伝熱部について、本件特許発明１は「前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」のに対して、引用発明４はそのような特定がない点で相違する。
　したがって、本件特許発明１と引用発明４とは、次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
「基板に設置された電子部品から発生する熱を放熱部に伝熱して放熱する放熱構造であって、
　前記基板の表裏方向の一方側には、前記基板の表裏方向に直交する第１幅方向及び第２幅方向に延設されて、前記基板の表裏方向の一方側に伝熱された熱を、伝熱させる伝熱部が備えられている放熱構造。」
（相違点７）
　伝熱部が、本件特許発明１は「熱を、前記基板の面方向に沿って伝熱させる面方向伝熱部」であるのに対して、引用発明１は、熱を「多層基板１１」の面と垂直な方向に伝熱している「熱伝導体２４」である点。
（相違点８）
　伝熱部について、本件特許発明１は「前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され、高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し、前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」のに対して、引用発明４はそのような特定がない点。
イ　判断
（ア）第２９条第１項第３号について
　本件特許発明１と引用発明４は、上記のとおり相違点がある。
　よって、本件特許発明１は、甲第４号証に記載された発明でない。
（イ）第２９条第２項について
　まず、上記相違点７について検討する。
　引用発明４は熱伝導体２４が放熱板１３と接するように取り付けられて、熱を熱伝導体２４から放熱板１３へ、熱伝導体２４の面と垂直な方向に伝熱しているのであるから、それに換えて、熱伝導体２４の面方向に沿って伝熱させる構成にすることは、熱の伝熱断面積を減少させることに加えて伝熱距離を長くして、放熱の効率を低下させることになるので当業者といえども想定し難いことである。
　ここで、甲第７号証には、発熱部品で発生した熱を、面方向に熱を伝えるグラファイトを用いた熱伝導部を介して、放熱部に伝える技術が記載されている（上記「１　（７）イ」）。しかしながら、上記のように、引用発明４において「熱伝導体２４」の面方向に沿って伝熱させる構成にすることは、放熱の効率を低下させることになるので、甲第７号証に記載の面方向に熱を伝えるグラファイトを用いた熱伝導部を、引用発明４の「熱伝導体２４」に適用することは、当業者に動機付けられないことである。
　したがって、上記相違点７に係る構成は、甲第７号証の記載を考慮しても、引用発明４に基づいて、当業者が容易になし得たこととはいえない。
　さらに、特許異議申立人の主張について検討する。
　特許異議申立人は、また、仮に、本件特許発明１と甲４号証に記載された発明とに相違点があったとしても、本件特許発明１は、甲４号証に記載された発明および周知技術（甲２〜甲９）に基づいて、当業者が容易に発明することができたものと主張している（特許異議申立書第３８頁第１１ないし１４行）。
　ここで、「周知技術（甲２〜甲９）」について、どのようなものであるのか記載されていないが、仮に、発熱部品で発生した熱を、面方向に熱を伝える熱伝導部を介して、放熱部に伝える技術が周知であったとしても、上記のように、引用発明４において「熱伝導体２４」の面方向に沿って伝熱させる構成にすることは、放熱の効率を低下させることになるから、引用発明４に上記周知技術を適用することは、当業者に動機付けられないことである。
　そうすると、上記相違点７に係る構成は、引用発明４及び周知技術に基づいて、当業者が容易になし得たこととはいえず、特許異議申立人の主張を採用することができない。
　よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲第４号証に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（２）本件特許発明２について
　本件特許発明２は、本件特許発明１に対して、さらに技術事項１を追加したものである。
　甲第７号証には、基板の表面上に実装された発熱部品に熱的に結合した放熱部と、基板の裏面上に実装された発熱部品に熱的に結合して面方向に熱を伝える熱伝導部を設け、熱伝導部には放熱部へ近づく方向に向けて延びる延出部分が設けられ、延出部分を放熱部に熱的に結合する技術が記載されているが（上記「１　（７）ア」）、該技術が、甲第４号証に記載された発明に周知技術を適用する動機付けとなるものでないことは、上記「（１）イ　（イ）」で述べたとおりである。
　そうすると、本件特許発明１を引用する本件特許発明２は、本件特許発明１をさらに減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、甲第４号証に記載された発明、甲第７号証に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（３）本件特許発明３について
　本件特許発明３は、本件特許発明１に対して、さらに技術事項２を追加したものである。
　ここで、甲第８号証に、発熱電子部品の熱を、筐体側面と一体となった対向する内部隔壁へ伝熱し、さらに筐体側面へ伝熱した後、外部へ放熱する技術が記載されている（上記「１　（８）」）。
　また、甲第９号証には、発熱体で発生した熱を、これを包囲する放熱ケースに伝導し、放熱ケースと熱的に結合状態にあるヒートシンクに伝導する技術が記載されている（上記「１　（９）」）。
　しかしながら、甲第８号証及び甲第９号証の上記各記載は、引用発明４において上記相違点７に係る構成を採用する動機付けとなるものではない。
　そうすると、本件特許発明１を引用する本件特許発明３は、本件特許発明１をさらに減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、甲第４号証に記載された発明、甲第８号証又は甲第９号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。
３　まとめ
　以上のとおりであるから、本件特許発明１ないし３は、いずれも、特許法第２９条第１項及び特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるということができず、同法第１１３条第２号により取り消すことができない。
第５　理由３（第３６条第６項第２号）について
１　特許異議申立人の主張
（１）「高温領域部位」及び「低温領域部位」について
　本件特許発明１には「高温域の熱が伝熱される高温領域部位」及び「低温域の熱が伝熱される低温領域部位」との特定事項がある。したがって、「高温領域部位」は、面方向伝熱部のうち高温域の熱が伝熱される部位であり、「低温領域部位」は、面方向伝熱部のうち低温域の熱が伝熱される部位と特定されている。しかしながら、面方向伝熱部のうちどの範囲までが、高温域（または低温域）の熱が伝熱される部位と特定されているのか否かが、当業者が理解できるように記載されていない。
　このため、本件特許発明１及びこれを引用する本件特許発明２ないし３は明確でない。（特許異議申立書第１１頁第２行ないし第１２頁最終行）
（２）「隣接する位置」について
　本件特許発明１には、「前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され」ていることが特定され、また、「前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され」ていることが特定されている。
　しかしながら、「切欠部に隣接する位置」が、どのような位置を特定しているのか否かが不明であるため、第２幅方向で切欠部に隣接する位置に配置される「高温領域部位」、および第１幅方向で切欠部に隣接する位置に配置される「低温領域部位」は、当業者が理解できるように記載されていない。
　このため、本件特許発明１及びこれを引用する本件特許発明２ないし３は明確でない。（特許異議申立書第１３頁第１行ないし第１４頁第１行）
（３）「切欠部」について
　本件特許発明１には、「前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され」と記載されている。しかしながら、切り欠きは様々な形状が存在し得るところ、対象発明の切欠部がどのような形状であるのか否かが、当業者に理解できるように記載されていない。
　このため、本件特許発明１及びこれを引用する本件特許発明２ないし３は明確でない。（特許異議申立書第１４頁第２行ないし第１４頁最終行）
２　当審の判断
（１）「高温領域部位」及び「低温領域部位」について
ア　特許異議申立人の主張について
（ア）特許異議申立人は、本件特許の明細書に
「【００７１】  第４板状体６３は、図９に示すように、熱が伝熱される領域部位として、第１熱伝導体５１の第１伝導領域部位５１ａにて
第１温度域の熱が伝熱される第１温度領域部位６３ａ
第３温度域の熱が伝熱される第３温度領域部位６３ｃ
【００７２】
  ここで、第２基板３８において、第１〜第３電子部品６４ａ〜６４ｃをどのような位置に配置させるかは適宜変更が可能である。そして、第１〜第３電子部品６４ａ〜６４ｃの配置位置に対応して、第１熱伝導体５１の第１〜第３伝導領域部位５１ａ〜５１ｃの配置位置、及び、第４板状体６３の第１〜第３温度領域部位６３ａ〜６３ｃの配置位置を適宜変更させることができる。」と記載されているので、「高温領域部位」は少なくとも第１電子部品６４ａに対応する部位よりも、大きな面積をもった部位（領域）であることは明らかであり、どの範囲の領域までが高温域の熱が伝熱される部位と特定されているのか否かが不明であり、「低温領域部位」も同様に不明である旨を主張している。（特許異議申立書第１１頁第１１行ないし第１２頁第２行）
　上記主張について検討する。
　請求項１では、「高温域の熱が伝達される部位」を「高温領域部位」、「低温域の熱が伝達される部位」を「低温領域部位」と規定している。
　ここで、「熱が伝達される部位」とは、電子部品で発生した熱が、該電子部品から「放熱構造」の「面方向伝熱部」に流れ込む部位を意味し、さらに、その部位の温度が「高温」か「低温」であるかによって、それぞれ「高温領域部位」「低温領域部位」が区別されていることは明らかである。
　異議申立人の主張は、要するに、「面方向伝熱部」における「高温領域部位」、「低温領域部位」の具体的範囲が請求項１に記載されていない、というものであるが、本件特許発明１は、「高温領域部位」、「低温領域部位」の具体的範囲を明らかにした点で特徴づけられる発明ではなく、「放熱構造」として「切欠部」が形成された「面方向伝熱部」用い、その「面方向伝熱部」における「高温領域部位」「低温領域部位」と「切欠部」との位置関係を特定した点で特徴づけられる発明であるから、「高温領域部位」、「低温領域部位」の具体的範囲が請求項１に記載されていないからといって、本件特許発明１が不明確となるわけではない。
　よって、特許異議申立人の主張は採用できない。
（イ）特許異議申立人は、本件特許の明細書に
「【００７４】・・・切欠部６５は、上下方向で高温領域部位となる第１温度領域部位６３ａに隣接し、且つ、左右方向で低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃに隣接しているので、第４板状体６３において第２基板３８の面方向に熱を伝熱させるに当たり、高温領域部位となる第１温度領域部位６３ａと低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃとの間に切欠部６５を存在させることができる。よって、第３温度領域部位６３ｃへの熱の伝熱面積を小さくすることができ、
第１温度領域部位６３ａから第３温度領域部位６３ｃへの直接的な熱の伝熱を防止
　第１電子部品（高温）の熱は第３電子部品（低温）まで間接的に到達していると考えられ、高温領域部位は、低温領域部位と重複した範囲の領域になり、不明確である旨を主張している。（特許異議申立書第１２頁第３ないし２２行）
　しかし、上述のように、請求項１における「熱が伝達される部位」とは、電子部品で発生した熱が、電子部品から「放熱構造」の「面方向伝熱部」に流れ込む部位を意味し、さらに、その部位の温度が「高温」か「低温」であるかによって、それぞれ「高温領域部位」「低温領域部位」が区別されているのであるから、請求項１には「高温領域部位」と「低温領域部位」とが明確に区別して記載されている。
　よって、特許異議申立人の主張は採用できない。
（ウ）特許異議申立人は、熱は面方向伝熱部６３を拡散するので、高温領域部６３ａおよび低温領域部６３ｃは一定の形があるわけでなく、拡がりをもっていることは明らかであるから、不明確である旨を主張している（特許異議申立書第１２頁第２３ないし３０行）。
　しかし、異議申立人の主張は、要するに、「面方向伝熱部」における「高温領域部位」、「低温領域部位」の形状が請求項１に特定されていない、というものであるが、本件特許発明１は、「高温領域部位」、「低温領域部位」の具体的形状を明らかにした点で特徴づけられる発明ではないから、「高温領域部位」、「低温領域部位」の形状が請求項１に特定されていないからといって、本件特許発明１が不明確となるわけではない。
　よって、特許異議申立人の主張は採用できない。
イ　まとめ
　以上のとおり、特許異議申立人の主張を何れを採用することができない、
　よって、特許請求の範囲の請求項１における「高温域の熱が伝熱される高温領域部位と高温域よりも低温の低温域の熱が伝熱される低温領域部位とを有し」の記載は明確である。
（２）「隣接する位置」について
ア　特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、「前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され」とは、どの程度の距離をもって近接した場合に、”隣接する位置”の範囲に入るか否かが当業者が理解できるように記載されていない、また、「前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」の記載も同様である旨を主張している（特許異議申立書第１３頁第２７ないし３０行）。
　しかし、「高温領域部位」が「切欠部」に隣接する位置に配置されているか否かは、当業者が、「面方向伝熱部」の全体構成から見て「高温領域部位」と「切欠部」の位置が近いことや、「面方向伝熱部」において「高温領域部位」と「切欠部」の間に他の部位がないことなどを考慮して判断すればよいことである。
　したがって、「前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され」の記載は、当業者が理解できることである。
　また、「前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」の記載も同様である。
　したがって、特許異議申立人の主張を採用することができない。
　よって、特許請求の範囲の請求項１における「前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」の記載は明確である。
（３）「切欠部」について
ア　特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、切り欠きは様々な形状が存在し得るところ、対象発明の切欠部がどのような形状であるのか否かが、当業者に理解できるように記載されていない旨を主張している。（特許異議申立書第１４頁第４ないし６行）
　しかし、本件特許の明細書に「【００７４】・・・切欠部６５は、上下方向で高温領域部位となる第１温度領域部位６３ａに隣接し、且つ、左右方向で低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃに隣接しているので、第４板状体６３において第２基板３８の面方向に熱を伝熱させるに当たり、高温領域部位となる第１温度領域部位６３ａと低温領域部位となる第３温度領域部位６３ｃとの間に切欠部６５を存在させることができる。よって、第３温度領域部位６３ｃへの熱の伝熱面積を小さくすることができ、第１温度領域部位６３ａから第３温度領域部位６３ｃへの直接的な熱の伝熱を防止することができる。」と記載されているように、本件特許発明１は「前記高温領域部位は、第２幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置され、前記低温領域部位は、第１幅方向で前記切欠部に隣接する位置に配置されている」ことにより、「切欠部」が、「記高温領域部位」から「低温領域部位」への直接的な熱の伝熱を防止するためものである。
　そうすると、「切欠部」が存在すれば、その形状により熱の伝熱を防止する効果の程度に差異が生じるとしても、熱の伝熱を防止するという機能を果たすことができることに変わりはないから、請求項１に「切欠部」の形状が特定されていないからといって、請求項１の記載は不明確とはならない。
　したがって、特許異議申立人の主張を採用することができない。
　よって、特許請求の範囲の請求項１における「前記面方向伝熱部は、第１幅方向の一方側から切り欠いた切欠部が形成され」の記載は明確である。
３　まとめ
　本件特許発明１ないし３は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、特許法第１１３条第４号により取り消すことはできない。
第６　むすび
　したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年７月２８日（２０２１．７．２８）