【事件の表示】
　特許第６６２２２９２号発明「撮像システムのためのロープロファイル回路基板コネクタ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６６２２２９２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜１３〕、〔１４〜２６〕について訂正することを認める。
　特許第６６２２２９２号の請求項１ないし２６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６６２２２９２号の請求項１ないし２６に係る特許についての出願は、２０１５年（平成２７年）９月４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１４年９月１０日　 米国）を国際出願日とする出願であって、令和元年１１月２９日にその特許権の設定登録がされ、同年１２月１８日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、令和２年６月１６日に特許異議申立人中川賢治（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、特許権者は、令和２年７月２８日付け及び同年８月７日付けで上申書を提出し、当審は、同年９月１１日付け（９月１７日発送）で取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である同年１２月１４日付けで意見書を提出した。その後、当審は令和３年２月１７日付けで取消理由（決定の予告）を通知した。特許権者はその指定期間内である同年５月２４日付けで意見書の提出及び訂正の請求を行い、その訂正の請求に対して、申立人はその指定期間内である同年６月３０日付けで意見書を提出した。
第２　訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　本件訂正請求（令和３年５月２４日付け訂正請求）による訂正の内容は、以下の（１）及び（２）のとおりである。
（１）訂正事項１
　請求項１に係る
「外面を有する外装体」
を
「外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
に訂正する。
（２）訂正事項２
　請求項１４に係る
「基端方向を向く外面を有する外装体」
を
「基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
に訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否、一群の請求項、独立特許要件
（１）訂正事項１について
「外面を有する外装体」
を
「外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
に限定する訂正は、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　次に、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書等」という。）には、
「外面を有する外装体」の具体例として
「外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
が本件特許明細書等の段落【００１０】及び【００１１】に記載されている。
　よって、
「外面を有する外装体」を
「外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
と訂正することは、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。
　そして、上記訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないと認められる。
（２）訂正事項２について
「基端方向を向く外面を有する外装体」
を
「基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
に限定する訂正は、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　次に、本件特許明細書等には、
「基端方向を向く外面を有する外装体」の具体例として
「基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
が本件特許明細書等の段落【００１０】、【００１１】及び【００５２】に記載されている。
　よって、
「基端方向を向く外面を有する外装体」を
「基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
と訂正することは、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。
　そして、上記訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないと認められる。
（３）一群の請求項及び独立特許要件について
　本件訂正請求は、訂正前の請求項１ないし２６について、請求項２ないし１３は請求項１を直接又は間接的に引用しているものであり、請求項１５ないし２６は請求項１４を直接又は間接的に引用しているものであるから、請求項１〜１３、請求項１４〜２６は、それぞれ一群の請求項である。
　そして、訂正事項１は、前者の一群の請求項において、訂正事項２は、後者の一群の請求項においてされたものであるから、訂正事項１及び２は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項ごとにされたものである。
　また、本件においては、訂正前の全ての請求項１ないし２６について特許異議の申立てがされているので、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
３．小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜１３〕、〔１４〜２６〕について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし２６に係る発明（以下「本件発明１ないし２６という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１ないし２６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　撮像システムであって、
画像センサであって、
　外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体と、
　前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサと、
回路基板コネクタであって、
　第１平面と、
　前記第１平面の反対側にある第２平面と、
　前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、
　電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
　前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部を含み、前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
　前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部を含み、前記第２の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、撮像システム。
【請求項２】
　前記回路基板コネクタが、
前記第１平面が前記側面と接触する第１エッジと、
前記第２平面が前記側面と接触する第２エッジと
をさらに含み、前記複数のはんだボールの各々が前記第１エッジまたは前記第２エッジに隣接する、請求項１に記載の撮像システム。
【請求項３】
　前記第１平面に配置された前記第１の接続端部の第１の数が、前記第１エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第１の数に等しく、前記第２平面に配置された前記第１の接続端部の第２の数が、前記第２エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第２の数に等しい、請求項２に記載の撮像システム。
【請求項４】
　前記複数の電気接続部の少なくとも１つが、前記第１平面から前記第２平面へ延在する導電性ビアを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項５】
　前記外装体の前記外面が第１外面を含み、前記外装体が少なくとも１つの第２外面をさらに含み、
前記回路基板コネクタが、前記少なくとも１つの第２外面と係合する少なくとも１つの翼状部をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項６】
　前記少なくとも１つの第２外面の各々が、前記第１外面が向いている方向に対して平行以外の方向に向いている、請求項５に記載の撮像システム。
【請求項７】
　前記複数の電気接続部が、前記画像センサへ電力供給するために電力信号を伝達するように構成された電力接続部と、前記電力信号のための接地基準として機能するように構成された接地接続部とを含み、
前記撮像システムが、前記電力接続部へ接合された第１端部と前記接地接続部へ接合された第２端部とを有するコンデンサをさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項８】
　前記複数のはんだボールが、
前記画像センサに電力供給する電力信号を伝達するように構成された電力はんだボール、
接地基準信号を伝達するように構成された接地はんだボール、
取り込まれた画像データを含むデータ信号を伝達するように構成されたデータはんだボール、または
前記画像センサの作動のためのクロック信号を伝達するように構成されたクロック信号はんだボール
の少なくとも１つを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項９】
　前記角度が実質的に９０度である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項１０】
　前記角度が第１角度を含み、前記第１平面が前記第１角度を形成し、前記第２平面が前記外面と第２角度を形成し、前記第２角度が０度より大きく１８０度未満である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項１１】
　前記第１角度と前記第２角度との合計が３６０度未満である、請求項１０に記載の撮像
システム。
【請求項１２】
　前記合計が実質的に１８０度である、請求項１１に記載の撮像システム。
【請求項１３】
　前記画像センサが、前記外面が向いている方向に延在する軸を中心として方向付けられ、前記画像センサが第１楕円形軸方向プロファイルを有し、組み合わされた前記画像センサおよび回路基板コネクタが第２楕円形軸方向プロファイルを有し、前記第２楕円形軸方向プロファイルが前記第１楕円形軸方向プロファイルよりも大きくない、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項１４】
　内視鏡システムであって、
基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材であって、
　本体と、
　前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔とを含む長尺状管状部材と、
前記本体内の前記末端部分に配置された画像センサであって、基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体と、前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサと、
前記ケーブル内腔内に配置され、かつ複数の長尺状導電性部材を含む電気ケーブル配線と、
前記本体内の前記末端部分および前記画像センサの基端に配置された回路基板コネクタであって、
　第１平面と、
　前記第１平面の反対側にある第２平面と、
　前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、
　前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールを前記電気ケーブル配線の前記長尺状導電性部材と電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
　前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部を含み、前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
　前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部を含み、前記第２の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、内視鏡システム。
【請求項１５】
　前記回路基板コネクタが、
前記第１平面が前記側面と接触する第１エッジと、
前記第２平面が前記側面と接触する第２エッジと
をさらに含み、
前記複数のはんだボールの各々が前記第１エッジまたは前記第２エッジに隣接する、請求項１４に記載の内視鏡システム。
【請求項１６】
　前記第１平面に配置された前記第１の接続端部の第１の数が、前記第１エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第１の数に等しく、前記第２平面に配置された前記第１の接続端部の第２の数が、前記第２エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第２の数に等しい、請求項１５に記載の内視鏡システム。
【請求項１７】
　前記複数の電気接続部の少なくとも１つが、前記第１平面から前記第２平面へ延在する導電性ビアを含む、請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項１８】
　前記外装体の前記外面が第１外面を含み、前記外装体が少なくとも１つの第２外面をさらに含み、
前記回路基板コネクタが、前記少なくとも１つの第２外面と係合する少なくとも１つの翼状部をさらに含む、請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項１９】
　前記少なくとも１つの第２外面の各々が、前記第１外面が向いている方向に対して平行以外のそれぞれの方向に向いている、請求項１８に記載の内視鏡システム。
【請求項２０】
　前記複数の電気接続部が、前記画像センサへ電力供給するために電力信号を伝達するように構成された電力接続部と、前記電力信号のための接地基準として機能するように構成された接地接続部とを含み、
前記内視鏡システムが、前記電力接続部へ接合された第１端部と前記接地接続部へ接合された第２端部とを有するコンデンサをさらに含む、請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項２１】
　前記複数のはんだボールが、
前記画像センサに電力供給する電力信号を伝達するように構成された電力はんだボール、
接地基準信号を伝達するように構成された接地はんだボール、
取り込まれた画像データを含むデータ信号を伝達するように構成されたデータはんだボール、または
前記画像センサの作動のためのクロック信号を伝達するように構成されたクロック信号はんだボール
の少なくとも１つを含む、請求項１４〜２０のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項２２】
　前記角度が実質的に９０度である、請求項１４〜２１のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項２３】
　前記角度が第１角度を含み、前記第１平面が前記第１角度を形成し、前記第２平面が前記外面と第２角度を形成し、前記第２角度が０度より大きく１８０度未満である、請求項１４〜２１のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項２４】
　前記第１角度と前記第２角度との合計が３６０度未満である、請求項２３に記載の内視鏡システム。
【請求項２５】
　前記合計が実質的に１８０度である、請求項２４に記載の内視鏡システム。
【請求項２６】
　前記画像センサが、前記外面が向いている方向に延在する軸を中心として方向付けられ、前記画像センサが第１楕円形軸方向プロファイルを有し、組み合わされた前記画像センサおよび回路基板コネクタが第２楕円形軸方向プロファイルを有し、前記第２楕円形軸方向プロファイルが前記第１楕円形軸方向プロファイルよりも大きくない、請求項１４〜２５のいずれか一項に記載の内視鏡システム。」
第４　取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由について
１．取消理由の概要
　訂正前の請求項１ないし２６に係る特許に対して、当審が令和３年２月１７日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
ア　請求項１〜２６に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
イ　　請求項１〜２６に係る発明は、甲第３号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、請求項１〜２６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
（引用文献等）
　甲第１号証　：特開２０１４−１１０８４７号公報
　甲第２号証　：米国特許出願公開第２０１４／０１４６５０５号明細書
　甲第３号証　：特開昭６３−２７２１８０号公報
　甲第４号証　：特開２００１−８６３７７号公報
　甲第５号証　：特表２０１３−５０４４００号公報
　（以下、甲号証の番号に応じて「甲１」ないし「甲５」などという。）
第５　当審の判断
１．各甲号証の記載事項等
（１）甲１
　ア　記載事項
（甲１−１）
「【０００９】
　本発明は、信頼性が高く、製造が容易な
撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡
（甲１−２）
「【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１の実施形態＞
　・・・
【００１５】
　図３及び図４に示すように、
撮像装置１は、カバーガラス１０と、撮像素子チップ２０と、第１の配線板３０と、第１の配線板３０に垂直に配設されている第２の配線板４０と、信号ケーブル（以下、「ケーブル」ともいう）５０と、を具備する
【００１６】
　撮像素子チップ２０のおもて面２０ＳＡにはＣＭＯＳ素子等の撮像部２１が形成されており、撮像部２１は、ＴＳＶ（Through-Silicon　Via）等による貫通配線２２を介して裏面２０ＳＢの接合端子２３と接続されている。なお、撮像素子チップ２０の裏面２０ＳＢには、多層配線構造を有する配線層が形成されているが、図示していない。接合端子２３には、はんだからなるバンプ２４が形成されている。すなわち、
撮像素子チップ２０は、
パッケージングされている
【００１７】
　撮像部２１にはマイクロレンズ１２が配設されており、接合層１１を介して、撮像部２１を保護するカバーガラス１０が接合されている。なお、撮像素子チップ２０は、公知のウエハプロセスにより半導体ウエハ上に一括して複数個が作製される。ウエハプロセス中に撮像部２１を保護するために半導体ウエハに接合されたガラスウエハが、半導体ウエハとともに切断されたものが、カバーガラス１０となる。このため、撮像素子チップ２０の外寸（平面視寸法）と、カバーガラス１０の外寸とは同じである。
【００１８】
　そして、
第１の配線板３０、第２の配線板４０、導線５１は、いずれも撮像素子チップ２０の投影面２０Ｓの内部に配置され
【００１９】
　図５Ａ及び図５Ｂに示すように、
第１の配線板３０は、第１の主面３０ＳＡに複数の第１の端子４１を有し、第２の主面に複数の第２の端子４２を有する。
【００２０】
　端子配列変換を行う配線は、例えば多層配線板である第１の配線板３０の内部配線である。もちろん、第１の主面３０ＳＡ又は第２の主面３０ＳＢに端子配列変換配線の一部を形成してもよい。
【００２１】
　なお、第１の配線板３０は、第１の主面３０ＳＡの中央領域に複数の第１の端子４１を有するが、第２の主面３０ＳＢの中央領域には第２の端子４２を有していない。この理由は、第１の配列は、撮像素子チップ２０の接合端子２３の配列と同じであるためである。そして、第１の配線板３０と撮像素子チップ２０との接合強度改善のため、及び端子間の短絡防止のため、撮像素子チップ２０の裏面２０ＳＢの複数の接合端子２３の配列は、中央領域に接合端子２３が配設されている第１の配列となっている。
【００２２】
　一方、
第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域には、第２の配線板４０が接合されるため、
複数の第２の端子４２の配列は、中央領域には第２の端子４２を有していない
配列となっている。
【００２３】
　そして、第１の配線板３０は、第１の主面３０ＳＡの第１の配列を、第２の主面の第２の配列に変換する端子配列変換配線板である。
【００２４】
　なお、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、撮像装置１では、撮像素子チップ２０の接合端子２３（バンプ２４）と接合される第１の端子３１は、略円形である。これに対して、第２の配線板４０の第３の端子４１と接合される第２の端子３３は、略矩形である。また、端子配列変換配線により、複数の第１の端子３１は接続されているため、第１の端子３１は１５個であるが、第２の端子３３は９個である。
【００２５】
　すなわち、第１の端子３１と第２の端子３３とは、配置だけでなく、形状、大きさ、又は数の少なくともいずれかが異なっていてもよい。
【００２６】
　
第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域に垂直に接合された第２の配線板４０は、両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された第３の端子４１を有する。第３の端子４１は、配線４３を介して、他端部の第４の端子４２と接続されている。そして、第４の端子４２は、ケーブル５０の導線５１と接合されている。
【００２７】
　配線４３の途中、すなわち、第３の端子４１と第４の端子４２の間には、チップコンデンサ、チップインダクタ、半導体チップ等の電子部品４６がはんだ４７を介して表面実装されている。電子部品の実装方法は、ワイヤーボンド方式、又はTAB（Tape　Automated　Bonding）方式等でもよい。また、第２の配線板３０は、電子部品を内蔵した配線板でもよい。
【００２８】
　
撮像素子チップ２０の接合端子２３と第１の配線板３０の第１の端子３１とは、
バンプ２４を介してはんだ
接合され、
封止されている。
【００２９】
　図６に示すように、第２の配線板４０は、第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの略中央に、接着剤（不図示）を介して垂直に固定される。なお、第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢに、第２の配線板４０が嵌合する凹部を形成しておいてもよい。はめ込むだけで接合作業が行えるため作業性が向上する。また、接合が補強されるため信頼性が向上する。また、接合に接着剤が不要となる場合には低コスト化がはかられる。
【００３０】
　そして、
第１の配線板３０の第２の端子３３と、第２の配線板４０の第３の端子４１とが、はんだ３９を介して接合される。
（甲１−３）
「【００４４】
　＜第４実施形態＞　次に、第４の実施の形態の内視鏡９について説明する。
【００４５】
　図９に示すように、内視鏡９は、撮像装置１、撮像装置１Ａ又は撮像装置１Ｂが先端部２に配設された挿入部３と、挿入部３の基端側に配設された操作部４と、操作部４から延出するユニバーサルコード５と、を具備する。」
（甲１−４）
【図３】
【図４】
【図５Ｂ】
【図６】
　イ　甲１に記載された発明
　上記アによれば、甲１には、以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。なお、参考のため括弧内に引用根拠箇所を示す。
（【０００９】）
撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡であって、
（【００１５】）
撮像装置１は、カバーガラス１０と、撮像素子チップ２０と、第１の配線板３０と、第１の配線板３０に垂直に配設されている第２の配線板４０と、信号ケーブル（以下「ケーブル」ともいう）５０と、を具備し、
（【００１８】）
第１の配線板３０、第２の配線板４０、導線５１は、いずれも撮像素子チップ２０の投影面２０Ｓの内部に配置され、
（【００１９】）
第１の配線板３０は、第１の主面３０ＳＡに複数の第１の端子３１を有し、第２の主面に複数の第２の端子３３を有し、
（【００１６】）
撮像素子チップ２０は、パッケージングされており、
（【００２８】）
撮像素子チップ２０の接合端子２３と第１の配線板３０の第１の端子３１とは、接合され、封止されており、
（【００２２】【図５Ｂ】）
第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域には、第２の配線板４０が接合されるため、複数の第２の端子３３の配列は、中央領域には第２の端子３３を有していない２次元配列となっており、
（【００２６】）
第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域に垂直に接合された第２の配線板４０は、両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された第３の端子４１を有し、第３の端子４１は、配線４３を介して、他端部の第４の端子４２と接続され、第４の端子４２は、ケーブル５０の導線５１と接合され、
（【００３０】）
前記第１の配線板３０の第２の端子３３との接合は、第２の配線板４０の第３の端子４１とが、はんだ３９を介して接合されるものである、
（【０００９】）
撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡。
（２）甲２
　ア　記載事項
（甲２−１）
[0001] 1. Field of the  Disclosure
[0002] The present invention  relates generally to a package including a ball grid array (BGA) or a land grid  array (LGA), more specifically to a package including BGA or LGA having a  modified footprint.
【翻訳文】
[0001]背景技術
[0002]本発明は、概して、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）またはランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）を含むパッケージに関し、より具体的には、変更されたフットプリントを有するＢＧＡまたはＬＧＡを含むパッケージに関する。  
（甲２−２）
[0003] 2.  Background
[0004] Semiconductor chips  are found in virtually every electrical product manufactured today. Chips are  used not only in very sophisticated industrial and commercial electronic  equipment, but also in many household and consumer items. Chips are packaged in  packages, and packages are mounted on 
printed circuit boards (PCB)
[0005] For example, 
an  image sensor chip may be packaged in a suitable package.
The package is  then mounted on a PCB
The package may be mounted on the PCB by reflowing the  ball grid array (BGA) at the bottom of the package on the PCB. The BGA is an  array of solder balls formed at the bottom of the  package.
【翻訳文】
[0003]背景
[0004]半導体チップは、今日製造されているほぼすべての電気製品に見られる。チップは、非常に洗練された産業用および商業用電子機器だけでなく、多くの家庭用および消費者向け製品にも使用される。チップはパッケージにパッケージされ、パッケージは携帯電話やその他の電子デバイスなどのデバイスの
プリント回路基板（PCB）
[0005]例えば、
画像センサチップは、
パッケージにパッケージされ
得る。次に、
パッケージは
PCBにマウントされる
パッケージの下部にあるボールグリッドアレイ（BGA）をリフローすることにより、パッケージをPCBにマウントできる。  BGAは、パッケージの下部に形成されたはんだボールの配列である
（甲２−３）
[0040] FIG. 6A illustrates  an example camera module 600 mounted on a BGA, in accordance with the teachings  of the present invention. In the depicted example, camera module 600 includes a  housing 616, a lens 614, an image sensor 612, a substrate 606, and a BGA  including solder balls 602 arranged on a surface 604 of substrate 606. The BGA  is attached to the bottom of the camera module.
【翻訳文】
[0040]  図６Ａは、本発明の教示による、ＢＧＡに取り付けられた例示的なカメラモジュール６００を示す。  図示の例では、カメラモジュール６００は、ハウジング６１６、レンズ６１４、イメージセンサー６１２、基板６０６、および基板６０６の表面６０４上に配置されたはんだボール６０２を含むＢＧＡを含む。
（甲２−４）
　　　　　【図２Ｂ】　
 
【図６Ａ】
　イ　甲２に記載された技術事項
　上記アによれば、甲２には、画像センサチップは、パッケージにパッケージされ、パッケージは、パッケージの下部に形成されたはんだボールの配列であるボールグリッドアレイ（BGA）をリフローすることにより、プリント回路基板（PCB）上にマウントされるとの技術事項が記載されている。
（３）甲３
　ア　記載事項
（甲３−１）
【産業上の利用分野】
　この発明は、
カメラヘッド内に固体撮像素子を備えた内視鏡
の撮像装置
（甲３−２）
【第２頁左下〜右下欄】
・・・また、複数の対物レンズ１８Ａを有する対物光学系１８の後方には、撮像装置の力メラヘッド部２９を構成する
固体撮像素子ＳＩＤ３０と、ＳＩＤ３０に接続された電装部３２が配置され
次に、ＳＩＤ３０について説明する。
ＳＩＤ３０は、
ＳＩＤチップ３６、カラーフィルタアレイ３７、及びカバーガラス３８は、セラミック多層基板から成るベース３４上に順次積層されて、封入部材４２でパッケージされて
（甲３−３）
【第３頁左下欄〜第４頁左上欄】
・・・そして、第１及び第２の基板５４、５６は、ＳＩＤ３０の裏面に対して上下２段に互いに平行に配置され、第１及び第２の基板５４、５６における基板リード足６６、７０は、フラットランド５０に各々半田付けされている。
更に、第１及び第２の基板５４．５６は、挿入部の縦軸方向に配置されている。
　
挿入部内に挿通された電気ケーブル７３は、第１のシールド線束７４及び第２のシールド線束７６の２系統に別けられ、各シールド線は、シールド線接続ランド６８及びリード線挿入バイブ部７２に半田付けされている。
例えば、１２本のシールド線を各基板に接続する場合には、まずシールド線を各６本の２系統のシールド線束７４，７６に分割し、これらのシールド線束７４，７６をシールド線ホルダー７８の通孔に挿入する。そして、
絶縁チューブで被覆されたシールド線内部導体８０，８１を各シールド線束から露出させる。次に、第１のシールド線束７４における各シールド線内部導体８０の導体８０Ａをシールド線接続ランド６８に半田付けし、第２のリード線束７６における各シールド線内部導体８１の導体８１Ａをリード線挿入パイプ部７２に挿入して半田付けする。
　上述のようにこの発明に係わる撮像装置を備えた内視鏡では、基板５４，５６が挿入部の縦軸方向に配置されている。従って、シールド線、電気部品等が増加しても、基板５４，５６を挿入部の縦軸方向に拡張すれば良く、
電装部３２がＳＩＤ３０のパッケージの径方向寸法よりも大きくなることがない
（甲３−４）
【第４頁右上欄〜左下欄】
　次に、第８図及び第９図を参照しながらカメラヘッド部の第１の変形例について説明する。この変形例では、基板５４、５６の接続構造及びシールド構造が第１の実施例とは異なっている。すなわち、
上下２列に配列された多数のリード脚９２がＳＩＤ３０の底面に突設され、両縁部に各々フラットランド９４を備えた第１基板５４および第２基板５６が、互いに基板一体化部材９６により一体的に付着され
、一体化された基板の一端部は、上・下リード足９２の間に挿入されて半田付けされている。
　従って、リード足９２がＳＩＤ３０に設けられているので、基板５４，５６のＳＩＤ３０に対する位置決めが容易となり、また、基板５４，５６を一体的に付着することにより、基板５４，５６がＳＩＤ３０に固定しやすくなり作業性が向上する。
（甲３−５）
【第５頁右上欄】
　次に、第１４図に描かれた電装部３２内の配線図を参照しながら、第２実施例に係わる電装部の配線について説明する。
（中略）
　
ＳＩＤチップ３６の電源端子（ＶＤＤ）は、チップ電極４４ｂ、ボンディングパッド４６ｂ及びフラットランド５０ｅを介して、単純線１１２の（ＶＤＤ）に接続されている。
（甲３−６）
【第６頁右上〜左下欄】
（中略）
・・・
回路基板５４は、左側部にフラットランド５０ａ〜５０ｇに接続されるパターン部１０６を有し、各パターン部１０６には、回路基板５４上に電子部品を配置し、配線するためのスルーホール１０８が設けられている
（甲３−７）
【第２図】
【第３図】
【第４図】
【第８図】
【第９図】
【第１４図】
　イ　甲３に記載された発明
（ア）
　上記アによれば、甲３から、以下の事項が読み取れる。なお、「リード脚９２」と「リード足９２」との記載は、「リード脚９２」に統一して表記する。
　（甲３−１）から「カメラヘッド内に固体撮像素子を備えた内視鏡の撮像装置」が読み取れる。
　（甲３−２）から「固体撮像素子ＳＩＤ３０と、ＳＩＤ３０に接続された電装部３２が配置され」ること、が読み取れる。
　（甲３−２）から「ＳＩＤ３０は、ＳＩＤチップ３６、カラーフィルタアレイ３７、及びカバーガラス３８は、セラミック多層基板から成るベース３４上に順次積層されて、封入部材４２でパッケージされて」いること、が読み取れる。
　（甲３−３）から、「電装部３２がＳＩＤ３０のパッケージの径方向寸法よりも大きくなることがない」こと、「電気ケーブル７３は、第１のシールド線束７４及び第２のシールド線束７６の２系統に別けられ、各シールド線束から絶縁チューブで被覆されたシールド線内部導体８０，８１を露出させる」ことが読み取れる。
　（甲３−３）の記載を踏まえると、第８図及び第９図から、各シールド線内部導体８０の導体８０Ａ、各シールド線内部導体８１の導体８１Ａは、第１基板５４および第２基板５６のフラットランド９４と半田付けされていることが見て取れる。
　（甲３−４）から、「上下２列に配列された多数のリード脚９２がＳＩＤ３０の底面に突設され、両縁部に各々フラットランド９４を備えた第１基板５４および第２基板５６が、互いに基板一体化部材９６により一体的に付着され、一体化された基板の一端部は、上・下リード脚９２の間に挿入されて半田付けされている」ことが読み取れる。
第８図の記載から、一体化された基板の一端部は、ＳＩＤ３０の底面（ベース３４）に面する側面を有していることが見て取れる。
　
（イ）
　以上のことから、甲３には以下の発明（以下「甲３発明」という。）が記載されていると認められる。
「カメラヘッド内に固体撮像素子を備えた内視鏡の撮像装置であって、
　固体撮像素子ＳＩＤ３０と、ＳＩＤ３０に接続された電装部３２が配置され、
　ＳＩＤ３０は、ＳＩＤチップ３６、カラーフィルタアレイ３７、及びカバーガラス３８は、セラミック多層基板から成るベース３４上に順次積層されて、封入部材４２でパッケージされており、
　電装部３２がＳＩＤ３０のパッケージの径方向寸法よりも大きくなることがなく、
　電気ケーブル７３は、第１のシールド線束７４及び第２のシールド線束７６の２系統に別けられ、各シールド線束から絶縁チューブで被覆されたシールド線内部導体８０，８１を露出させ、
　各シールド線内部導体８０の導体８０Ａ、各シールド線内部導体８１の導体８１Ａは、第１基板５４および第２基板５６のフラットランド９４と半田付けされ、
　上下２列に配列された多数のリード脚９２がＳＩＤ３０の底面に突設され、両縁部に各々フラットランド９４を備えた第１基板５４および第２基板５６が、互いに基板一体化部材９６により一体的に付着され、一体化された基板の一端部は、ＳＩＤ３０の底面（ベース３４）に面する側面を有し、上・下リード脚９２の間に挿入されて半田付けされている、
内視鏡の撮像装置。」
（ウ）
　また、（甲３−６）から以下の技術事項が記載されていると認められる。
「回路基板５４はパターン部１０６を有し、各パターン部１０６には、回路基板５４上に電子部品を配置し、配線するためのスルーホール１０８が設けられること」
（エ）
　また、（甲３−５）及び第１４図から、
「ＳＩＤチップ３６の電源端子（ＶＤＤ）は、単純線１１２の（ＶＤＤ）に接続され、ＧＮＤ端子およびＶＤＤ１１２に接合されたコンデンサ６０」が読み取れる。
（４）甲４
　ア　記載事項
（甲４−１）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内視鏡の先端部に内蔵されるものに好適な撮像装置に関する。」
（甲４−２）
「【００１９】
基板５はスルーホール１２によって表面と裏面とが電気的に接続されており、表面及び裏面に図示しない回路パターンが形成されている
　イ　甲４に記載された技術事項
　上記アによれば、甲４には、内視鏡の先端部に内蔵される基板にスルーホールを設けることで、基板の表面と裏面とを電気的に接続するとの技術事項が記載されている。
（５）甲５
　ア　記載事項
（甲５−１）
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は可視化装置の分野に関わる。特に
本発明は診断用、治療用および手術用の装置に使用され
る可視化プローブに関わる
（甲５−２）
「【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
　患者に与えるショック、安全な手術および装置のコストの点で最良の効果を得るためには、すなわち、コストを抑えて装置を大量生産かつ使い捨て可能なものとしながら外径をきるだけ小さくして内視鏡装置を体内に挿入するのに必要な切り傷をできるだけ小さくするためには、この技術分野では今まで取り組まれたことのない新しい問題を解決しなければならない。
【００１２】
　従って、設計、構造、機能の面、および小径の可視化プローブ
または内視鏡装置
【００１３】
　従来技術の欠点を克服する方法を提供することが本発明の目的である。
　可視化手段を備えた比較的安価な手術用、治療用および／または診断用装置を提供することが本発明のもう１つの目的である。」
（甲５−３）
「【００６５】
　図２８は本発明による可視化プローブに使用される０．７ｍｍ×０．７ｍｍのＣＭＯＳの実際の正面（上部）図および背面（底部）図を示す。当業者には明らかなように、センサの前面に形成された回路から、センサに電源を供給しそれからビデオ信号を受け取る外部コンポーネントまでの電気的接続はシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術を使っておこなわれる。このシリコン貫通電極技術では、小径の穴を、シリコンを貫通して設け、その貫通穴に導体を通す。ＴＳＶ技術を使うことによってセンサの全体寸法を増やすことなく導体を垂直に配線できる。図２８の底部の図に示されるように、
センサのシリコン基板の裏側は配線パターンが形成されており貫通電極の底部と、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）または　ライングリッドアレイ（ＬＧＡ）接続のいずれを採用するかによって、導体ボールまたはパッドとを電気的に接続できる。
図２８は４個のパッドを示しているが、多重送信を使ってパッド数を３個に減らせることは容易に理解できる。
【００６６】
　図２８に示したセンサは上述した電流を使う方法を採用している。
４つのパッドはそれぞれ：電圧Ｖｄｄ、接地電位Ｖｓｓ、シャッタータイミングＳＨＴＲおよびビデオ信号出力電流ＰＯＵＴである。
（甲５−４）
【図２８】
　イ　甲５に記載された技術事項
　上記アによれば、甲５には、診断用、治療用および手術用の装置などに使用される可視化プローブまたは内視鏡装置のセンサ裏側の電気的接続にボールグリッドアレイ（導体ボール）を採用すること、並びに、ボールグリッドアレイによって電圧Ｖｄｄ、接地電位Ｖｓｓ、シャッタータイミングＳＨＴＲ、およびビデオ信号出力電流ＰＯＵＴの接続を行うとの技術事項が記載されている。
２　甲１を主たる引用例とした進歩性の検討
（１）請求項１に係る発明（本件発明１）について
　ア　対比
（ア）甲１発明の「撮像装置１」は、本件発明１の「撮像システム」に相当する。
（イ）甲１発明において、「第１の配線板３０は、第１の主面３０ＳＡに複数の第１の端子３１を有し、第２の主面に複数の第２の端子３３を有し、撮像素子チップ２０は、パッケージングされており、撮像素子チップ２０の接合端子２３と第１の配線板３０の第１の端子３１とは、接合され、封止されて」いる。
　ここで、「撮像素子チップ２０は、パッケージングされて」いることから、本件発明１の「外装体」を有しているといえる。また、「撮像素子チップ２０の接合端子２３と第１の配線板３０の第１の端子３１とは、接合され、封止されて」ていることを踏まえると、撮像素子チップ２０と第１の配線板３０は一体のものといえ、第１の配線板３０の第２の主面は、本件発明１の「外面」といえる。
　そして、甲１発明において、「複数の第２の端子３３の配列は、中央領域には第２の端子３３を有していない２次元配列となって」いることを踏まえると、甲１発明の「第２の主面」の「複数の第２の端子３３」と、本件発明１の「前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボール」とは、「前記外面と一体化した２次元配列として構成される複数の端子」の点で共通する。
　よって、甲１発明の「撮像素子チップ２０」と「第１の配線板３０」が「接合され、封止され」たものと、本件発明１の「外面を有」「する外装体と、前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサ」とは、「外面を有」「する外装体と、前記外面と一体化した２次元配列として構成される複数の端子とを含む画像センサ」の点で共通する。
（ウ）甲１発明において、「第２の配線板４０は、両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された第３の端子４１を有し」ている。
　ここで、甲１発明の第２の配線板４０の「両面」は、本件発明１の「第１平面と、前記第１平面の反対側にある第２平面」に相当する。
（エ）甲１発明において「第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域に垂直に接合された第２の配線板４０は、両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された第３の端子４１を有し」ている。
　ここで、甲１発明の「第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域に垂直に接合」する「第２の配線板４０」の端部の面は、本件発明１の「前記外面と面する側面」に相当する。
　そして、甲１発明において、「第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域には、第２の配線板４０が接合されるため、複数の第２の端子３３の配列は、中央領域には第２の端子３３を有していない２次元配列となって」おり、端子の２次元配列を横切る（交差する）ように接合しているから、「第２の配線板４０」の端部の面と、本件発明１の「前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面」とは、「端子の２次元配列と交差する前記外面と面する側面」の点で共通する。
（オ）甲１発明において、「第２の配線板４０は、両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された第３の端子４１を有し」ており、この「第３の端子４１」は、本件発明１の「前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部」に相当する。
　また、甲１発明の第２の配線板４０の両面の端部にある「第３の端子４１」が、「はんだ３９を介して」「第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された」構成を有していることと、本件発明１の「前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され」ていることは、「前記第１の接続端部の各々は、前記複数の端子の１つに、」「電気的に接続され、かつ結合され」ている点で共通する。
（カ）甲１発明の「他端部の第４の端子４２」は、本件発明１の「前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部」に相当し、甲１発明の「ケーブル５０」、「ケーブル５０の導線５１」は、それぞれ本件発明１の「電気ケーブル配線」、「長尺状導電性部材」に相当する。
（キ）甲１発明の「第４の端子４２は、ケーブル５０の導線５１と接合され」ることは、甲１発明の「前記第２の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され」ることに相当する。
（ク）よって、甲１発明の「第２の配線板４０は、両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された第３の端子４１を有し、第３の端子４１は、配線４３を介して、他端部の第４の端子４２と接続され、第４の端子４２は、ケーブル５０の導線５１と接合され」る構成と、本件発明１の「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部」とは、「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記２次元配列された端子に電気的に接続する複数の電気接続部」の点で共通する。
（ケ）以上のことから、甲１発明の、両面と端部の面、両面の端部の第３の端子４１、配線４３、他端部の第４の端子４２を有する「第２の配線板４０」と、本件発明１の「第１平面と、前記第１平面の反対側にある第２平面と、前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部とを含む回路基板コネクタ」とは、「第１平面と、前記第１平面の反対側にある第２平面と、端子の２次元配列と交差する前記外面と面する側面と、電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記２次元配列された端子に電気的に接続する複数の電気接続部とを含む回路基板コネクタ」の点で共通する。
（コ）甲１発明の「第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域に垂直に接合された第２の配線板４０」の垂直な接合は、本件発明１の「前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する」ことに相当する。
　以上のことから、本件発明１と甲１発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
　撮像システムであって、
画像センサであって、
外面を有する外装体と、
前記外面と一体化した２次元配列として構成される複数の端子とを含む画像センサと、
回路基板コネクタであって、
第１平面と、
前記第１平面の反対側にある第２平面と、
端子の２次元配列と交差する前記外面と面する側面と、
電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記２次元配列された端子に電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部を含み、前記第１の接続端部の各々は、前記複数の端子の１つに、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部を含み、前記第２の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、撮像システム。
（相違点甲１−１）
　画像センサの外面と一体化した２次元配列として構成される複数の端子が、本件発明１は、「ボールグリッドアレイとして」構成される「はんだボール」であり、はんだボールと、回路基板コネクタの第１の接続端部とは「隣接して配置され」た状態にあるのに対し、甲１発明は、第１の配線板３０の第２の端子３３が、第２の配線板４０の第３の端子４１とはんだを介して接合される端子である点。
（相違点甲１−２）
　外面を有する外装体が、本件発明１は、「画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」であるのに対し、甲１発明は、パッケージングされた撮像素子チップ２０と第１の配線板３０とが一体化されたものである点。
　イ　判断
　上記各相違点につき、事案に鑑みて相違点甲１−１について判断する。
（ア）はんだボールとは、一般に、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を構成するはんだ形態で、電子回路基板同士を電気的接続するバンプとして利用するものであり、その形態（ボール状）から、金属部品同士を機械的に強固に接続するためには通常用いないはんだ形態である。この点、本件特許明細書等の【背景技術】にも
「【０００４】　いくつかのカメラは単一の集積回路（ＩＣ）として作られ、一例は相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）カメラである。概して、ＩＣカメラは、物理的損傷および腐食を防ぐ、より大きい支持用包装体内に包まれるＩＣを含み得る。包装体は、外部ケーブル配線と他の電気接続部とを接続するのにより容易に使用される、より大きい電気接点のセットを支持することができる。包装体のより大きい
電気接点
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）である。ＢＧＡは
はんだボールを含み得る
と記載されている。
（イ）また、本件発明１のはんだボールと、回路基板コネクタの第１の接続端部とが「隣接して配置され」た状態にあるとは、はんだボールが回路基板コネクタの第１の接続端部に、はんだボール形状で隣接して存在することを表しており、本件特許明細書等には、以下の記載がある。（下線は当審が付与した。）
　ａ　【００１４】
　加えて、電気接点１０８ａ〜１０８ｄは、外装体１１２の外面１１４との一体化に好適な様々な導電性構造のいずれのタイプのものであってもよい。電気接点１０８ａ〜１０８ｄのための例示的構成は、例として、
はんだボール
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）
　ｂ　【００３２】
　第１接続端部１３０ａ〜１３０ｄの各々は第１平面１１８または第２平面１２０に配置されてもよい。いくつかの例示的構成について、第１接続端部１３０ａ〜１３０ｄは電気接点１０８ａ〜１０８ｄのうちの１つと整列してもよい。また、第１平面１１８に配置された第１接続端部１３０ａ〜１３０ｄは、第１エッジ１２４に、その近くに、またはそれに沿って位置付けられてもよく、第２平面１２０に配置された第１接続端部１３０ａ〜１３０ｄは、第２エッジ１２６に、その近くに、またはそれに沿って位置付けられてもよい。結果として、
第１接続端部１３０ａ〜１３０ｄの各々は、画像センサ１１０の電気接点１０８ａ〜１０８ｄのうちの１つに隣接してもよく、すなわちその隣りにあってもよい。
　ｃ　【００３６】
　例示的撮像システム１００について、電気接点１０８ａ〜１０８ｄは上述のとおり２行２列の配列として構成される。
図２Ａおよび２Ｂに示されるとおり、側面１２２は、第３および第４電気接点１０８ｃ、１０８ｄが第１エッジ１２４に隣接し、第１および第２電気接点１０８ａ、１０８ｂが第２エッジ１２６に隣接するように、２行２列の配列を横断し得る。したがって、第１接続端部１３０ａ、１３０ｂは、それらが第１および第２電気接点１０８ａ、１０８ｂにそれぞれ隣接するように、第２平面１２０に配置されてもよく、かつ第２エッジ１２６にまたはその近くに配置されてもよい。同様に、第１端部１３０ｃ、１３０ｄは、それらが第３および第４電気接点１０８ｃ、１０８ｄにそれぞれ隣接するように、第１平面１１８に配置されてもよく、かつ第１エッジ１２４にまたはその近くに配置されてもよい。
　ｄ　【００３９】
　図３Ａおよび３Ｂは例示的撮像システム１００の斜視図であり、
電気接点１０８ａ〜１０８ｄをそれぞれの第１接続端部１３０ａ〜１３０ｄと接合する追加的な接合材１４４
例示的接合材１４４〜１４８は、リフローはんだまたは導電性接着剤などのはんだを含み得る
　ｅ　【図２Ａ】
                                                
　ｆ　【図３Ａ】
   
（ウ）上記記載から、回路基板コネクタの第１の接続端部に隣接して存在するはんだボールは、そのボール形状を保ったままで存在し、リフローされてその形状が変更されないものであり、回路基板コネクタの第１の接続端部とはんだボールとは、電気的に接続され、はんだ等の追加的な接合材で電気的に接続されてもよいものであることが読み取れる。すなわち、はんだボールと、追加的な接合材であるはんだとは、別物であることが本件特許明細書等に示されている。
（エ）一方、上記甲２には、画像センサチップは、パッケージにパッケージされ、パッケージは、パッケージの下部に形成された
はんだボールの配列であるボールグリッドアレイ（BGA）
プリント回路基板（PCB）上にマウントされる
電気的接続にボールグリッドアレイ（導体ボール）を採用する
（オ）さらに、甲１発明の「はんだ３９」は、「第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域に」「第２の配線板４０」を「垂直に接合」するものであり、（甲１−４）の図６を参照するに、はんだ３９はボール形態ではなく、「第１の配線板３０」と「第２の配線板４０」とが強固に接合されるように、「第１の配線板３０」及び「第２の配線板４０」の表面に「はんだ３９」の接触面積が大きくなるような形態とされている。この点、（甲１−２）に「第１の配線板３０の第２の端子３３と、第２の配線板４０の第３の端子４１とが、
はんだ３９を介して接合される。
補強のため樹脂等で覆ってもよい
（カ）そうすると、上記甲２及び甲５に、電気接点としての機能を果たすために「はんだボール」あるいはその配列である「ボールグリッドアレイ」を用いることが記載されているとしても、甲１発明の「はんだ３９」は、「第１の配線板３０」と「第２の配線板４０」を「垂直に接合」するという機械的に強固に接合するという役割を担うものであるから、この役割を担う「はんだ３９」を、「第１の配線板３０」及び「第２の配線板４０」の表面に対する接触面積が小さくなるようなボール形状のはんだ、すなわち、「はんだボール」とすることの動機はなく、むしろ阻害要因があるといえる。
（キ）そして、甲２のようにボールグリッドアレイ（BGA）をリフローすることにより電気的接続を行う技術を、甲１の「はんだ３９」の形成に用いたとしても、完成したものは甲１の「はんだ３９」の形状となり、はんだボールはリフローされて原形をとどめないから、本件発明１の回路基板コネクタの第１の接続端部とはんだボールボールグリッドアレイのはんだボールが「隣接して配置され」たものとはならない。
（ク）なお、当審が令和３年２月１７日付け取消理由通知で示した特開平１１−１２１８９６号公報には、端子電極に配置された半田ボールを溶融することにより形成した球状の半田バンプ（段落【００１２】、【００２５】−【００２９】、図８参照）など参照。）により基板同士を直交させた隅部において電気接続をする技術が開示されているが、この半田バンプはリフロー処理されて半田継手となる（段落【００２８】参照。）ものであるから、当該技術を甲１の「はんだ３９」の形成に用いたとしても、本件発明１の回路基板コネクタの第１の接続端部とボールグリッドアレイのはんだボールが「隣接して配置され」たものとはならない。
（ケ）本件発明１は、２次元ボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールと一体化した外装体の外面と、回路基板コネクタの第１の接続端部を備える第１平面又は第２平面の少なくとも１つとが、０度より大きく１８０度未満である角度を形成しており、そのような角度形成時のボールグリッドアレイと第１の接続端部を「隣接して配置され」かつ電気的に接続された状態とする技術は、甲１ないし甲５には、開示も示唆もなく、本件発明１の優先日前において周知のことでもない。
（コ）ゆえに、本件発明１は、相違点甲１−２について検討するまでもなく、甲１ないし甲５に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。
（２）請求項２ないし１３に係る発明（本件発明２ないし１３）について
　本件発明２ないし１３は、本件発明１を引用する発明であり、本件発明１については、上記「（１）」で検討したとおり、甲１ないし甲５に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではないから、本件発明２ないし１３も、上記「（１）」と同様の理由により、甲１ないし甲５に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。
（３）請求項１４に係る発明（本件発明１４）について
　本件発明１４は、本件発明１の撮像システムの発明特定事項を全て備え、さらに「本体と、前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔とを含む」「基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材」とを備え、画像センサが「前記本体内の前記末端部分に配置され」、外装体の外面が「基端方向を向」き、回路基板コネクタが「前記本体内の前記末端部分および前記画像センサの基端に配置された」「内視鏡システム」である。
　したがって、本件発明１４は、本件発明１の撮像システムの発明特定事項については、上記「（１）」で検討したとおりであり、上記「（１）」と同様の理由により、甲１ないし甲５に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。
（４）請求項１５ないし２６に係る発明（本件発明１５ないし２６）について
　本件発明１５ないし２６は、本件発明１４を引用する発明であり、本件発明１４については、上記「（３）」で検討したとおり、甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではないから、本件発明１５ないし２６も、上記「（３）」と同様の理由により、甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。
（５）申立人の意見及び主張について
　ア　令和３年６月３０日付け意見書における申立人の意見の概要は、
（ア）甲１の第１の配線板３０の第２の主面は外装体の外面といえる。
（イ）甲１発明のはんだバンプ２４が訂正発明１のボールグリッドアレイに対応するという特許権者の主張は妥当性を欠く。
（ウ）甲１発明の第２の配線板４０が訂正発明１の回路基板コネクタに相当する。
（エ）訂正発明１と甲１発明の相違点は、外面と一体化した２次元配列として構成される複数の端子が、訂正発明１は「訂正発明１はボールグリッドアレイとして構成されるはんだボール」であるのに対し、甲１発明は「はんだを介して接合される端子」であるという点のみであり、甲２，甲５及び特開平１１−１２１８９６号公報に開示された周知技術（ボールグリッドアレイ）を採用することになんら阻害要因はない。
（オ）甲３発明の端子５０及びリード足６６，７０，９２の代わりに甲２，甲５及び特開平１１−１２１８９６号公報に開示された周知技術（ボールグリッドアレイ）を採用することになんら阻害要因はない。
というものである。
　イ　令和２年６月１６日付け特許異議申立書における申立人の主張のうち、請求項１に係る発明の進歩性に対する主張の概要は、
（ア）甲２及び甲５に示されるように、２次元配列された複数の端子を、ボールグリッドアレイとして複数のはんだボールとすることは周知慣用技術にすぎない。甲１発明に甲２，甲５の周知慣用技術を採用することは当業者にとって容易である。
（イ）電気接点構造は本件特許明細書の段落【００１４】に「はんだボール、ピン、タブ、またはパッド」が例示されており、はんだボールを採用することは、単なる設計事項であり、格別な作用効果も認められない。
（ウ）甲３発明において、甲２及び甲５に示されるように、２次元配列された複数の端子を、ボールグリッドアレイとして複数のはんだボールとすることは周知慣用技術にすぎない。甲３発明に甲２，甲５の周知慣用技術を採用することは当業者にとって容易である。
（エ）甲３発明において、２枚の基板を１枚の両面基板に置換すること、２枚の基板を一体化部材により一体化された基板を１枚の両面基板に置換することは、どちらも当業者にとって容易である。
　というものである。
　ウ　上記意見及び主張について検討する。
　上記意見及び主張のうち、相違点甲１−１に関する主張は、上記「ア（エ）」と「イ（ア）及び（イ）」の「２次元配列された複数の端子を、ボールグリッドアレイとして複数のはんだボールとすることは周知慣用技術にすぎないから、甲１発明に甲２，甲５の周知慣用技術を採用することは当業者にとって容易である」というものである。
　しかしながら、上記「（１）イ」で検討したとおり、甲１発明に甲２及び甲５の周知慣用技術を採用することは阻害要因があり、当業者が容易になしえたことではないし、甲１のはんだ３９の形成に、甲２や特開平１１−１２１８９６号公報記載の周知技術である、はんだボールのリフローを用いたとしても、本件発明１の回路基板コネクタの第１の接続端部とボールグリッドアレイのはんだボールが「隣接して配置され」たものとはならない。
　さらに、２次元ボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールと一体化した外装体の外面と、回路基板コネクタの第１の接続端部を備える第１平面又は第２平面の少なくとも１つとが、０度より大きく１８０度未満である角度を形成しており、そのような角度形成時のボールグリッドアレイと第１の接続端部を「隣接して配置され」かつ電気的に接続された状態とする技術は、甲１ないし甲５には、開示も示唆もなく、本件発明１の優先日前において周知のことでもない。
　以上のことから、申立人の相違点甲１−１に関する意見及び主張を採用することはできない。
（６）小括
　以上のことから、本件発明１ないし２６は、甲１を主たる引用例として甲１ないし甲５に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではなく、特許法第２９条第２項の規定に該当しない発明である。
３　甲３を主たる引用例とした進歩性の検討
（１）請求項１に係る発明（本件発明１）について
　ア　対比
（ア）甲３発明の「撮像装置」は、本件発明１の「撮像システム」に相当する。
（イ）甲３発明において、「ＳＩＤ３０は、ＳＩＤチップ３６、カラーフィルタアレイ３７、及びカバーガラス３８は、セラミック多層基板から成るベース３４上に順次積層されて、封入部材４２でパッケージされて」いることから、甲３発明の「ＳＩＤ３０」は、本件発明１の「外装体」を有しているといえる。
　また、「上下２列に配列された多数のリード脚９２がＳＩＤ３０の底面に突設され」てることにおいて、「ＳＩＤ３０の底面」は、本件発明１の「外面」といえる。
　そして、甲３発明の「ＳＩＤ３０の底面に突設され」ている「上下２列に配列された多数のリード脚９２」と、本件発明１の「前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボール」とは、「前記外面と一体化した２次元配列として構成される複数の端子」の点で共通する。
　よって、甲３発明の「ＳＩＤチップ３６がパッケージされている固体撮像素子ＳＩＤ３０」と、本件発明１の「外面を有する外装体と、前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサ」とは、「外面を有する外装体と、前記外面と一体化した２次元配列として構成される複数の端子とを含む画像センサ」の点で共通する。
（ウ）甲３発明において、「上下２列に配列された多数のリード脚９２がＳＩＤ３０の底面に突設され、両縁部に各々フラットランド９４を備えた第１基板５４および第２基板５６が、互いに基板一体化部材９６により一体的に付着され、一体化された基板の一端部は、ＳＩＤ３０の底面（ベース３４）に面する側面を有し、上・下リード足９２の間に挿入されて半田付けされている」。
　ここで、甲３発明の「両縁部に各々フラットランド９４を備えた第１基板５４および第２基板５６」は、本件発明１の「第１平面と、前記第１平面の反対側にある第２平面」を有しているといえる。
　また、甲３発明の「一体化された基板の一端部」の「ＳＩＤ３０の底面（ベース３４）に面する側面」は、本件発明１の「前記外面と面する側面」に相当し、また、「上下２列に配列された多数のリード脚９２」と本件発明１の「前記ボールグリッドアレイ」とは、「端子の２次元配列」である点で共通し、「一体化された基板の一端部は、」「上・下リード足９２の間に挿入され」ることは、上・下リード足９２が存在する領域を横切る（交差する）ように一体化された基板の一端部が配置されることを意味する。
　以上のことから、甲３発明の「一体化された基板の一端部」の「ＳＩＤ３０の底面（ベース３４）に面する側面」と、本件発明１の「前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面」とは、「端子の２次元配列と交差する前記外面と面する側面」の点で共通する。
（エ）甲３発明の「両縁部に各々フラットランド９４を備えた第１基板５４および第２基板５６」の「一体化された基板の一端部は、上・下リード脚９２の間に挿入されて半田付けされている」。ここで「上・下リード脚９２」と半田付けされる「第１基板５４および第２基板５６」の「フラットランド９４」は、本件発明１の「前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部」に相当し、また、甲３発明の「上・下リード脚９２」と「第１基板５４および第２基板５６」の「フラットランド９４」が半田付けされる」構成と、本件発明１の「前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され」ていることは、「前記第１の接続端部の各々は、前記複数の端子の１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され」ている点で共通する。
（オ）甲３発明において、「電気ケーブル７３は、第１のシールド線束７４及び第２のシールド線束７６の２系統に別けられ、各シールド線束から絶縁チューブで被覆されたシールド線内部導体８０，８１を露出させ、各シールド線内部導体８０の導体８０Ａ、各シールド線内部導体８１の導体８１Ａは、第１基板５４および第２基板５６のフラットランド９４と半田付けされ」ている。
　ここで、「電気ケーブル７３」、「第１基板５４および第２基板５６のフラットランド９４と半田付けされ」る「導体８０Ａ」「導体８１Ａ」は、それぞれ本件発明１の「電気ケーブル配線」、「長尺状導電性部材」に相当する。また、「第１基板５４および第２基板５６のフラットランド９４」は、本件発明１の「前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部」に相当する。
　そして、甲３発明の「各シールド線内部導体８０の導体８０Ａ、各シールド線内部導体８１の導体８１Ａは、第１基板５４および第２基板５６のフラットランド９４と半田付けされ」ることは、本件発明１の「前記第２の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され」ることに相当する。
　よって、甲３発明の「両縁部に各々フラットランド９４を備えた第１基板５４および第２基板５６が、互いに基板一体化部材９６により一体的に付着され、一体化された基板」と、本件発明１の「第１平面と、前記第１平面の反対側にある第２平面と、前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部とを含む回路基板コネクタ」とは、「第１平面と、前記第１平面の反対側にある第２平面と、端子の２次元配列と交差する前記外面と面する側面と、電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記２次元配列された端子に電気的に接続する複数の電気接続部とを含む回路基板コネクタ」の点で共通する。
（カ）甲３発明において、「第１基板５４および第２基板５６が、互いに基板一体化部材９６により一体的に付着され、一体化された基板の一端部は、」「上・下リード足９２の間に挿入されて半田付けされている」構成は、「ＳＩＤ３０の底面」に「一体化された基板の一端部」がほぼ垂直に接合していることから、本件発明１の「前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する」ことに相当する。
　以上のことから、本件発明１と甲３発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
　撮像システムであって、
画像センサであって、
外面を有する外装体と、
前記外面と一体化した２次元配列として構成される複数の端子とを含む画像センサと、
回路基板コネクタであって、
第１平面と、
前記第１平面の反対側にある第２平面と、
端子の２次元配列と交差する前記外面と面する側面と、
電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記２次元配列された端子に電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部を含み、前記第１の接続端部の各々は、前記複数の端子の１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部を含み、前記第２の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、撮像システム。
（相違点甲３−１）
　画像センサの外面と一体化した２次元配列として構成される複数の端子が、本件発明１は、「ボールグリッドアレイとして」構成される「はんだボール」であるのに対し、甲３発明は、リード脚９２である点。
（相違点甲３−２）
　外面を有する外装体が、本件発明１は、「画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」であるのに対し、甲１発明は、パッケージングされた撮像素子チップ２０と第１の配線板３０とが一体化されたものである点。
イ　判断
　上記各相違点につき、事案に鑑みて相違点甲３−１について判断する。
（ア）甲３発明では、基板一体化部材９６により一体的に付着された第１基板５４および第２基板５６（以下「一体化基板５４及び５６」という。）のフラットランド９４は上・下リード脚９２の間に一体化基板５４及び５６と共に挿入されて半田付けされていることから、一体化基板５４及び５６とＳＩＤ３０の底面との直交接続には、上・下リード脚９２が強度的に貢献していると認められる。
（イ）はんだボールについては、上記「２（１）イ（ア）」で検討したとおり、その形態（ボール状）から、金属部品同士を機械的に強固に接続するためには通常用いないはんだ形態である。そして、上記「２（１）イ」で検討したとおり、ボールはんだを電気的接続に用いる技術及びボールはんだをリフローして基板を直交的に固定接続する技術は、本件発明３の優先日前において周知である。しかしながら、ボールグリッドアレイのはんだボール間に基板を挿入し、基板上の電気的接続部とはんだボールを接続する技術は、甲１ないし甲５には、開示も示唆もなく、本件発明１の優先日前において周知のことでもない。
（ウ）よって、甲３発明において、上・下リード脚９２をはんだボールに変更することは、一体化基板５４及び５６とＳＩＤ３０の底面との直交接続の強度を損なうこととなるから、阻害要因があるので、当業者が容易になしえたことではないし、阻害要因がなかったとしても、ボールグリッドアレイのはんだボール間に基板を挿入し、基板上の電気的接続部とはんだボールを接続する技術が周知ではないから、上・下リード脚９２をはんだボールに変更する動機付けもなく、単なる設計変更とも認められない。
（エ）ゆえに、本件発明１は、相違点甲３−２について検討するまでもなく、甲３発明と甲１ないし甲５に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。
（２）請求項２ないし１３に係る発明（本件発明２ないし１３）について
　本件発明２ないし１３は、本件発明１を引用する発明であり、本件発明１については、上記「（１）」で検討したとおり、甲３発明と甲１ないし甲５に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではないから、本件発明２ないし１３も、上記「（１）」と同様の理由により、甲３発明と甲１ないし甲５に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。
（３）請求項１４に係る発明（本件発明１４）について
　本件発明１４は、本件発明１の撮像システムの発明特定事項を全て備え、さらに「本体と、前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔とを含む」「基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材」とを備え、画像センサが「前記本体内の前記末端部分に配置され」、外装体の外面が「基端方向を向」き、回路基板コネクタが「前記本体内の前記末端部分および前記画像センサの基端に配置された」「内視鏡システム」である。
　したがって、本件発明１４は、本件発明１の撮像システムの発明特定事項については、上記「（１）」で検討したとおりであり、上記「（１）」と同様の理由により、甲３発明と甲１ないし甲５に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。
（４）請求項１５ないし２６に係る発明（本件発明１５ないし２６）について
　本件発明１５ないし２６は、本件発明１４を引用する発明であり、本件発明１４については、上記「（３）」で検討したとおり、甲３発明と甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではないから、本件発明１５ないし２６も、上記「（３）」と同様の理由により、甲３発明と甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。
（５）申立人の意見及び主張について
　甲３発明を主引例とした場合の本件特許１ないし２６の進歩性についての意見は、上記「２（５）ア（オ）」と「２（５）イ（イ）ないし（エ）」で述べたとおりであり、相違点甲３−１に関する主張は、上記「ア（オ）」と「イ（イ）及び（ウ）」の「２次元配列された複数の端子を、ボールグリッドアレイとして複数のはんだボールとすることは周知慣用技術にすぎないから、甲３発明に甲２，甲５の周知慣用技術を採用することは当業者にとって容易である」というものである。
　しかしながら、上記「（１）イ」で検討したとおり、甲３発明の上・下リード脚９２をはんだボールに変更することは阻害要因があり、当業者が容易になしえたことではないし、阻害要因がなかったとしても、ボールグリッドアレイのはんだボール間に基板を挿入し、基板上の電気的接続部とはんだボールを接続する技術が周知ではないから、上・下リード脚９２をはんだボールに変更する動機付けもなく、単なる設計変更とも認められない。
　以上のことから、申立人の相違点甲３−１に関する意見及び主張を採用することはできない。
（６）小括
　以上のことから、本件発明１ないし２６は、甲３を主たる引用例として甲１ないし甲５に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではなく、特許法第２９条第２項の規定に該当しない発明である。
　なお、取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由はない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１ないし２６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし２６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年８月２日（２０２１．８．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　撮像システムであって、
画像センサであって、
　外面を有
し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容
　前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサと、
回路基板コネクタであって、
　第１平面と、
　前記第１平面の反対側にある第２平面と、
　前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、
　電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
　前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部を含み、前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
　前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部を含み、前記第２の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、撮像システム。
　【請求項２】
　前記回路基板コネクタが、
前記第１平面が前記側面と接触する第１エッジと、
前記第２平面が前記側面と接触する第２エッジと
をさらに含み、前記複数のはんだボールの各々が前記第１エッジまたは前記第２エッジに隣接する、請求項１に記載の撮像システム。
　【請求項３】
　前記第１平面に配置された前記第１の接続端部の第１の数が、前記第１エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第１の数に等しく、前記第２平面に配置された前記第１の接続端部の第２の数が、前記第２エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第２の数に等しい、請求項２に記載の撮像システム。
　【請求項４】
　前記複数の電気接続部の少なくとも１つが、前記第１平面から前記第２平面へ延在する導電性ビアを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の撮像システム。
　【請求項５】
　前記外装体の前記外面が第１外面を含み、前記外装体が少なくとも１つの第２外面をさらに含み、
前記回路基板コネクタが、前記少なくとも１つの第２外面と係合する少なくとも１つの翼状部をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の撮像システム。
　【請求項６】
　前記少なくとも１つの第２外面の各々が、前記第１外面が向いている方向に対して平行以外の方向に向いている、請求項５に記載の撮像システム。
　【請求項７】
　前記複数の電気接続部が、前記画像センサへ電力供給するために電力信号を伝達するように構成された電力接続部と、前記電力信号のための接地基準として機能するように構成された接地接続部とを含み、
前記撮像システムが、前記電力接続部へ接合された第１端部と前記接地接続部へ接合された第２端部とを有するコンデンサをさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の撮像システム。
　【請求項８】
　前記複数のはんだボールが、
前記画像センサに電力供給する電力信号を伝達するように構成された電力はんだボール、
接地基準信号を伝達するように構成された接地はんだボール、
取り込まれた画像データを含むデータ信号を伝達するように構成されたデータはんだボール、または
前記画像センサの作動のためのクロック信号を伝達するように構成されたクロック信号はんだボール
の少なくとも１つを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の撮像システム。
　【請求項９】
　前記角度が実質的に９０度である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の撮像システム。
　【請求項１０】
　前記角度が第１角度を含み、前記第１平面が前記第１角度を形成し、前記第２平面が前記外面と第２角度を形成し、前記第２角度が０度より大きく１８０度未満である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の撮像システム。
　【請求項１１】
　前記第１角度と前記第２角度との合計が３６０度未満である、請求項１０に記載の撮像システム。
　【請求項１２】
　前記合計が実質的に１８０度である、請求項１１に記載の撮像システム。
　【請求項１３】
　前記画像センサが、前記外面が向いている方向に延在する軸を中心として方向付けられ、前記画像センサが第１楕円形軸方向プロファイルを有し、組み合わされた前記画像センサおよび回路基板コネクタが第２楕円形軸方向プロファイルを有し、前記第２楕円形軸方向プロファイルが前記第１楕円形軸方向プロファイルよりも大きくない、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の撮像システム。
　【請求項１４】
　内視鏡システムであって、
基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材であって、
　本体と、
　前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔と
を含む長尺状管状部材と、
前記本体内の前記末端部分に配置された画像センサであって、基端方向を向く外面を有
し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容
前記ケーブル内腔内に配置され、かつ複数の長尺状導電性部材を含む電気ケーブル配線と、
前記本体内の前記末端部分および前記画像センサの基端に配置された回路基板コネクタであって、
　第１平面と、
　前記第１平面の反対側にある第２平面と、
　前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、
　前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールを前記電気ケーブル配線の前記長尺状導電性部材と電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
　前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部を含み、前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
　前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部を含み、前記第２の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、内視鏡システム。
　【請求項１５】
　前記回路基板コネクタが、
前記第１平面が前記側面と接触する第１エッジと、
前記第２平面が前記側面と接触する第２エッジと
をさらに含み、
前記複数のはんだボールの各々が前記第１エッジまたは前記第２エッジに隣接する、請求項１４に記載の内視鏡システム。
　【請求項１６】
　前記第１平面に配置された前記第１の接続端部の第１の数が、前記第１エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第１の数に等しく、前記第２平面に配置された前記第１の接続端部の第２の数が、前記第２エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第２の数に等しい、請求項１５に記載の内視鏡システム。
　【請求項１７】
　前記複数の電気接続部の少なくとも１つが、前記第１平面から前記第２平面へ延在する導電性ビアを含む、請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
　【請求項１８】
　前記外装体の前記外面が第１外面を含み、前記外装体が少なくとも１つの第２外面をさらに含み、
前記回路基板コネクタが、前記少なくとも１つの第２外面と係合する少なくとも１つの翼状部をさらに含む、請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
　【請求項１９】
　前記少なくとも１つの第２外面の各々が、前記第１外面が向いている方向に対して平行以外のそれぞれの方向に向いている、請求項１８に記載の内視鏡システム。
　【請求項２０】
　前記複数の電気接続部が、前記画像センサへ電力供給するために電力信号を伝達するように構成された電力接続部と、前記電力信号のための接地基準として機能するように構成された接地接続部とを含み、
前記内視鏡システムが、前記電力接続部へ接合された第１端部と前記接地接続部へ接合された第２端部とを有するコンデンサをさらに含む、請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
　【請求項２１】
　前記複数のはんだボールが、
前記画像センサに電力供給する電力信号を伝達するように構成された電力はんだボール、
接地基準信号を伝達するように構成された接地はんだボール、
取り込まれた画像データを含むデータ信号を伝達するように構成されたデータはんだボール、または
前記画像センサの作動のためのクロック信号を伝達するように構成されたクロック信号はんだボール
の少なくとも１つを含む、請求項１４〜２０のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
　【請求項２２】
　前記角度が実質的に９０度である、請求項１４〜２１のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
　【請求項２３】
　前記角度が第１角度を含み、前記第１平面が前記第１角度を形成し、前記第２平面が前記外面と第２角度を形成し、前記第２角度が０度より大きく１８０度未満である、請求項１４〜２１のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
　【請求項２４】
　前記第１角度と前記第２角度との合計が３６０度未満である、請求項２３に記載の内視鏡システム。
　【請求項２５】
　前記合計が実質的に１８０度である、請求項２４に記載の内視鏡システム。
　【請求項２６】
　前記画像センサが、前記外面が向いている方向に延在する軸を中心として方向付けられ、前記画像センサが第１楕円形軸方向プロファイルを有し、組み合わされた前記画像センサおよび回路基板コネクタが第２楕円形軸方向プロファイルを有し、前記第２楕円形軸方向プロファイルが前記第１楕円形軸方向プロファイルよりも大きくない、請求項１４〜２５のいずれか一項に記載の内視鏡システム。