【事件の表示】
　特許第６６５８９５３号発明「ポリプロピレンフィルムおよびこれを用いた金属膜積層フィルム，フィルムコンデンサ」の特許異議申立事件について，次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６６５８９５３号の請求項１ないし１５に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６６５８９５３号の請求項１ないし１５に係る特許についての出願は，令和　１年　８月２０日（優先権主張　平成３０年　８月　２３日，平成３０年　８月２３日）に出願され，令和　２年　２月１０日にその特許権の設定登録（請求項の数１５）がされ，同年　３月　４日に特許掲載公報が発行された。
　その後，その特許に対し，令和　２年　８月２５日に特許異議申立人　岩崎勇（以下，「特許異議申立人」という。）が特許異議の申立て（対象請求項１ないし１５）を行った。
第２　本件特許発明
　特許第６６５８９５３号の請求項１ないし１５に係る発明は，それぞれ，その特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下，それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１５」という。）。
「【請求項１】
フィルム長手方向と幅方向の１３５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ））と１２５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ））の関係が次式を満たす，ポリプロピレンフィルム。
　　Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ）／Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ）＞０．７
【請求項２】
フィルム幅方向の１３５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率が０．８ＧＰａ以上である，請求項１に記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
フィルム長手方向の１３５℃における熱機械分析装置を用いて求められる熱収縮応力値が２．０ＭＰａ以下である，請求項１または２に記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
フィルム幅方向の１３５℃１０分間の加熱処理によって求められる熱収縮率が１％以下である，請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
フィルムをキシレンで完全溶解せしめた後，室温で析出させたときに，キシレン中に溶解しているポリプロピレン成分（ＣＸＳ）が１．５質量％未満である，請求項１〜４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項６】
フィルム長手方向と幅方向の１３０℃における固体粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１３０（ＭＤ＋ＴＤ））が１．６ＧＰａ以上である，請求項１〜５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項７】
フィルムの長手方向の１３０℃における熱収縮応力値が２．０ＭＰａ以下である，請求項１〜６のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項８】
フィルムの幅方向の１３０℃における熱収縮応力値が２．０ＭＰａ以下である，請求項１〜７のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項９】
フィルム幅方向の１２５℃１５分間の加熱処理によって求められる熱収縮率が０．６％以下である，請求項１〜８のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項１０】
フィルム幅方向の２３℃における固体粘弾性測定によって求められる損失正接（ｔａｎδ２３）が０．０６以下である，請求項１〜９のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項１１】
フィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度（Ｓｓｋ）が−１０を超えて１００未満である，請求項１〜１０のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項１２】
フィルムの少なくとも一方の表面において，１２５２μｍ×９３９μｍの領域における深さ２０ｎｍ以上の谷の体積を合計した総谷側体積が１〜１２０００μｍ３である，請求項１〜１１のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項１３】
フィルムの少なくとも一方の表面の算術平均粗さＳａが１０〜６０ｎｍであり，かつ最大高さＳｚが１００〜１０００ｎｍである，請求項１〜１２のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる金属膜積層フィルム。
【請求項１５】
請求項１４に記載の金属膜積層フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。」
第３　申立理由の概要
　特許異議申立人は，証拠方法として甲第１号証：再公表ＷＯ２０１５／１４６８９４号，甲第２号証：特開２００７−８４８１３号公報，甲第３号証：特開２０１８−３４５１０号公報（証拠方法の記載はおおよそ特許異議申立書の記載に従った。以下，順に「甲１」，「甲２」，「甲３」という。）を提出し，要旨以下のとおり主張する。
（１）申立理由１（特許法２９条１項３号）
　本件特許発明１ないし７及び９ないし１５は，甲１に記載された発明であるから，特許法２９条１項３号に該当し，特許を受けることができないものであり，それらの特許は同法１１３条２号に該当し取り消すべきものである。
（２）申立理由２（特許法３６条６項１号）
　本件特許発明１ないし１５は，本件特許の明細書（以下，「本件特許明細書」という。）の発明の詳細な説明に記載した範囲を超えるものであるから，特許法３６条６項１号に規定する要件に違反し，特許を受けることができないものであり，それらの特許は同法１１３条４号に該当し取り消すべきものである。
（３）申立理由３（特許法３６条４項１号）
　本件特許明細書の発明の詳細な説明は，本件特許発明１ないし１５を当業者が実施できるほどに明確かつ十分に記載したものではないから，特許法３６条４項１号に規定する要件に違反し，本件特許発明１ないし１５は特許を受けることができないものであり，それらの特許は同法１１３条４号に該当し取り消すべきものである。
第４　当審の判断
１　申立理由１（特許法２９条１項３号）について
（１）甲１について
ア　甲１の記載内容
「【請求項１】
固体粘弾性測定においてフィルム幅方向の２３℃における貯蔵弾性率（Ｅ’２３）と１２５℃における貯蔵弾性率（Ｅ’１２５）の関係が次式を満たす二軸配向ポリプロピレンフィルム。
　　（Ｅ’１２５）／（Ｅ’２３）＞０．２」
「【００１４】
　本発明者らは，上記の課題を解決するため鋭意検討の結果，本発明に至ったものである。本発明は，高電圧用コンデンサ用途においても優れた高温時の耐電圧性と信頼性を発揮でき，かかるコンデンサ用途等に好適な貯蔵弾性率の温度依存性が小さい二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供する。」
「【発明の効果】
【００１６】
　本発明は，貯蔵弾性率の温度依存性が小さい二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することができるので，包装用途，テープ用途，ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途等の様々な用途に適用でき，特にコンデンサ用途に，好ましくは自動車用，太陽光発電，風力発電用に好適である。特に，本発明は，高電圧用コンデンサ用途において，優れた高温時の耐電圧性と信頼性を奏する二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することができる。」
「【００２４】
　次に，本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムに用いると好ましい直鎖状ポリプロピレンについて説明する。直鎖状ポリプロピレンは，通常，包装材やコンデンサ用に使用されるものであるが，好ましくは冷キシレン可溶部（以下ＣＸＳ）が４質量％以下でありかつメソペンタッド分率が０．９５以上であるポリプロピレンであることが好ましい。これらを満たさないと製膜安定性に劣る場合があったり，二軸配向したフィルムを製造する際にフィルム中にボイドを形成する場合があり，寸法安定性および耐電圧性の低下が大きくなる場合がある。
【００２５】
　ここで冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）とはフィルムをキシレンで完全溶解せしめた後，室温で析出させたときに，キシレン中に溶解しているポリプロピレン成分のことをいい，立体規則性の低い，分子量が低い等の理由で結晶化し難い成分に該当していると考えられる。このような成分が多く樹脂中に含まれているとフイルムの熱寸法安定性が劣ったり，高温での貯蔵弾性率の低減，さらには絶縁破壊電圧が低下する等の問題を生じることがある。従って，ＣＸＳは４質量％以下であることが好ましいが，更に好ましくは３質量％以下であり，特に好ましくは２質量％以下である。このようなＣＸＳを有する直鎖状ポリプロピレンとするには，樹脂を得る際の触媒活性を高める方法，得られた樹脂を溶媒あるいはプロピレンモノマー自身で洗浄する方法等の方法が使用できる。
【００２６】
　同様な観点から直鎖状ポリプロピレンのメソペンタッド分率は０．９５以上であることが好ましく，更に好ましくは０．９７以上である。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）で測定されるポリプロピレンの結晶相の立体規則性を示す指標であり，該数値が高いものほど結晶化度が高く，融点が高くなり，高温での貯蔵弾性率維持，絶縁破壊電圧が高くなるので好ましい。メソペンタッド分率の上限については特に規定するものではない。このように立体規則性の高い樹脂を得るには，ｎ−ヘプタン等の溶媒で得られた樹脂パウダーを洗浄する方法や，触媒および／または助触媒の選定，組成の選定を適宜行う方法等が好ましく採用される。」
「【００６５】
　（６）蒸着コンデンサ特性の評価（１０５℃での耐電圧，信頼性）
　後述する各実施例および比較例で得られたフィルムに，ＵＬＶＡＣ製真空蒸着機でアルミニウムを膜抵抗が８Ω／ｓｑで長手方向に垂直な方向にマージン部を設けた所謂Ｔ型マージンパターンを有する蒸着パターンを施し，幅５０ｍｍの蒸着リールを得た。
【００６６】
　次いで，このリールを用いて皆藤製作所製素子巻機（ＫＡＷ−４ＮＨＢ）にてコンデンサ素子を巻き取り，メタリコンを施した後，減圧下，１０５℃の温度で１０時間の熱処理を施し，リード線を取り付けコンデンサ素子を仕上げた。」
「【００７４】
　（実施例１）
　直鎖状ポリプロピレンとしてメソペンタッド分率が０．９８５で，メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂に，Basell社製分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（高溶融張力ポリプロピレンProfax　PF-814）を１．０質量％ブレンドし温度２６０℃の押出機に供給し，樹脂温度２６０℃でＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出し，該溶融シートを９０℃に保持されたキャスティングドラム上で，エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで，該シートを複数のロール群にて徐々に１４０℃に予熱し，引き続き１４３℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し，長手方向に５．７倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き，１６０℃の温度で幅方向に１０倍延伸し，次いで１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に弛緩率１２％を与えながら１３０℃で熱処理を行ない，さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１４０℃で熱処理を行った。その後１００℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き，フィルム端部のクリップ解放し，次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い，フィルム厚み２．３μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。
【００７５】
　実施例１の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで耐電圧および信頼性に優れた。」
「【００８１】
【表１】
」
イ　甲１に記載された発明
　上記アの記載，とくに実施例１に関する記載と本件特許明細書の【０１１０】及び【０１１３】の固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率に関する記載から，甲１には，実施例１の方法で製造された発明として，下記の発明が記載されていると認められる（以下，「甲１発明」という。）。
「直鎖状ポリプロピレンとしてメソペンタッド分率が０．９８５で，メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂に，Basell社製分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（高溶融張力ポリプロピレンProfax　PF-814）を１．０質量％ブレンドし温度２６０℃の押出機に供給し，樹脂温度２６０℃でＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出し，該溶融シートを９０℃に保持されたキャスティングドラム上で，エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸シートを得た後，次いで，該シートを複数のロール群にて徐々に１４０℃に予熱し，引き続き１４３℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し，長手方向に５．７倍に延伸し，引き続き該フィルムをテンターに導き，１６０℃の温度で幅方向に１０倍延伸し，次いで１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に弛緩率１２％を与えながら１３０℃で熱処理を行ない，さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１４０℃で熱処理を行い，その後，１００℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き，フィルム端部のクリップ解放し，次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行って得られる，フィルム長手方向と幅方向の１３５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ））と１２５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ））の関係がＥ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ）／Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ）＝０．６７となる，フィルム厚み２．３μｍのフィルム。」
（２）対比・判断
ア　本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲１発明を対比する。
　甲１発明の「フィルム」は，その原材料が「ポリプロピレン樹脂」であることから，ポリプロピレンフィルムと言える。
　そうすると，本件特許発明１と甲１発明とは「ポリプロピレンフィルム」である点で一致する。
　一方，本件特許発明１は，「フィルム長手方向と幅方向の１３５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ））と１２５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ））の関係」が「Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ）／Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ）＞０．７」なる式を満たすと特定されるのに対し，甲１発明は，上記Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ）／Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ）の値が０．６７となる点で相違する。
　したがって，本件特許発明１は，甲１発明，すなわち甲１に記載された発明ではない。
　特許異議申立人は「コンデンサ用の二軸配向ポリプロピレンフィルムに冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）を極力少なくすること，具体的に０．５重量パーセント以下とすることが，実際に行われていたこと，及び周知であったことを考慮すると，当業者であれば，甲１号証に記載の発明のうち，実施例１に具現化された発明とは別に，フィルムの冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）を０．５重量％以下としたものも実質的に記載があるものと認識をしていたと解するのが妥当と言える。」，「当業者であれば，甲１号証（再公表ＷＯ２０１５／１４６８９４号公報）においても，コンデンサーの耐熱性と耐電圧性を得る上で，従来から知られているポリプロピレンフィルムの最良の形態である，冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）を０．５質量％以下としたフィルムについても，実質的に記載があるものと，認識していたことは疑いのないころである。」とし，ポリプロピレンフィルムのＣＸＳが「Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ）／Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ）」に対してきわめて大きな影響を与えることが明らかである，と主張する。
　しかしながら，甲１の【００２５】には，冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）を「ＣＸＳは４質量以下であることが好ましいが，更に好ましくは３質量％以下であり，特に好ましくは２質量％以下である。」と記載されているが，この記載，あるいは甲２及び甲３の記載から，甲１発明とした甲１記載の実施例１（本件特許明細書の【０１１３】ではＣＸＳが１．９質量％とされているもの）のＣＸＳをさらに低い値としたポリプロピレンフィルムが，甲１に記載されているものとは解されない。
　また，そのようなポリプロピレンフィルムが甲１に記載されていると仮定しても，甲１はその他の箇所（【００４１】，【００４３】，【００４４】，実施例１ないし３，比較例１ないし４）において，貯蔵弾性率の温度依存性がＣＸＳの値のみによって定まるものではなく，他の要因も関与することを開示しており，そのようなポリプロピレンフィルムが「Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ）／Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ）＞０．７」なる式を満たすという根拠もない。
　したがって，特許異議申立人のかかる主張は失当である。 
イ　本件特許発明２ないし７及び９ないし１５について
　本件特許発明２ないし７及び９ないし１５は，いずれも本件特許発明１に従属し，本件特許発明１の発明特定事項のすべてを含むものであることから，本件特許発明２ないし７及び９ないし１５と甲１発明との間には，少なくとも上記アで示した相違点が存在し，本件特許発明２ないし７及び９ないし１５もまた甲１発明，すなわち甲１に記載された発明ではない。
（３）小括
　よって，本件特許発明１ないし７及び９ないし１５は，甲１発明，すなわち甲１に記載された発明ではなく，特許法２９条１項３号に該当せず，それらの特許は同法１１３条２号に該当するものではない。
２　申立理由２（特許法３６条６項１号）について
（１）サポート要件の判断基準
　特許請求の範囲の記載が，明細書のサポート要件に適合するか否かは，特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し，特許請求の範囲に記載された発明が，発明の詳細な説明に記載された発明で，その記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであるか否か，また，その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。
（２）特許請求の範囲の記載
　本件特許請求の範囲の記載は，上記「第２　本件特許発明」に記載のとおりである。
（３）本件特許明細書の記載
　本件特許明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある（下線は当審で付加。）。
ア「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，特にコンデンサ用途に適して用いられるポリプロピレンフィルムに関する。
【背景技術】
・・・
【０００４】
　最近では，各種電気機器がインバーター化されつつあり，それに伴いコンデンサの小型化，大容量化の要求が一層強まってきている。そのような分野，特に自動車用途（ハイブリッドカー用途含む）や太陽光発電，風力発電用途からの要求を受け，ポリプロピレンフィルムとしても薄膜化と絶縁破壊電圧の向上，高温環境で長時間の使用において特性を維持できる優れた信頼性が必須な状況となってきている。
【０００５】
　ポリプロピレンフィルムは，ポリオレフィン系フィルムの中では耐熱性および絶縁破壊電圧は高いとされている。一方で，前記の分野への適用に際しては使用環境温度での優れた寸法安定性と使用環境温度より１０〜２０℃高い領域でも耐電性などの電気的性能として安定した性能を発揮することが重要である。ここで耐熱性という観点では，将来的に，シリコンカーバイト（ＳｉＣ）を用いたパワー半導体用途を考えた場合，使用環境温度がより高温になるといわれている。コンデンサとしてさらなる高耐熱化と高い耐電圧性の要求から，１１０℃を超えた高温環境下でのフィルムの絶縁破壊電圧の向上が求められている。しかしながら，非特許文献１に記載のように，ポリプロピレンフィルムの使用温度上限は約１１０℃といわれており，このような温度環境下において絶縁破壊電圧を安定して維持することは極めて困難であった。
【０００６】
　これまでポリプロピレンフィルムを薄膜でかつ，コンデンサとしたときの高温環境下で優れた性能を得るための手法として，例えば室温での貯蔵弾性率に対し１２５℃の貯蔵弾性率の変化が小さくなるよう制御することで絶縁破壊電圧を向上させたフィルムの提案（例えば，特許文献１），また室温での貯蔵弾性率に対し１２０℃の貯蔵弾性率の変化を制御でき剛性，耐熱性及び透明性を改良した二軸延伸ポリプロピレンフィルムに好適なプロピレン単独重合体を用いての提案がなされている（例えば，特許文献５）。さらには高温下での絶縁破壊電圧を高めるにはフィルムの弾性率を高めることが重要で，室温の引っ張り弾性率を高める方法として，例えば結晶性が低いポリプロピレン樹脂原料を用いるが同時二軸延伸で面積延伸倍率を高めたフィルムの提案（例えば，特許文献２），主要構成成分のポリプロピレン樹脂に低立体規則性度のアイソタクチックポリプロピレン樹脂を混合させ微結晶の運動の転移点を制御したフィルムの提案（例えば，特許文献３），結晶性を高めたポリプロピレン樹脂を用い逐次二軸延伸後に再縦延伸し長手方向の強度向上させたフィルムの提案もなされている（例えば，特許文献４）。さらには室温だけでなく高温での弾性率を高めるため製膜時に石油樹脂を混合し可塑化作用によって長手方向の延伸倍率を高くなるよう制御したフィルムの提案がなされている（例えば，特許文献６，７）。しかしながら，特許文献１から７に記載のポリプロピレンフィルムは，いずれも１１０℃を超える高温環境下での絶縁破壊電圧の向上が十分ではなく，さらにコンデンサとしたときの高温環境下の長期使用における信頼性ついても，十分とは言い難いものであった。」
イ「【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
　そこで，
本発明は，高温環境で長時間の使用信頼性に優れ，高温度・高電圧下で用いられるコンデンサ用途等に好適な，熱に対して構造安定性に優れるポリプロピレンフィルムを提供することを目的とし，また，それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　本発明者らは，上記の課題を解決するため鋭意検討を重ね，上記特許文献１〜７に記載のポリプロピレンフィルムが高温環境下において絶縁破壊電圧，並びにコンデンサとしたときの高温環境で長時間の使用信頼性が十分でない理由について，以下のように考えた。
【００１１】
　すなわち，特許文献１記載のポリプロピレンフィルムは，コンデンサとして１０５℃環境での耐電圧性および信頼性については十分ともいえるが，更に高温度の環境を想定してみると，
フィルム製膜における熱処理が必ずしも十分ではなく，また原料中に含まれる冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が多いために結晶化度を高め難いものであり，また，高温度での使用を想定して高い温度での貯蔵弾性率を測定してみると，温度が高くなると貯蔵弾性率が低下する温度依存性が認められる
立体規則性が低い原料を用い幅方向の延伸倍率および面積延伸倍率が低い故に高温領域での構造安定性が不十分である
立体規則性が低い原料が用いられ，また，幅方向の延伸倍率および面積延伸倍率が低く，横延伸後の熱処理が施されていないために高温での貯蔵弾性率が低くなる
立体規則性が高いポリプロピレン樹脂を用いてはいるが冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が多いことから全体的に結晶化度が低く，また横延伸前の予熱温度が低く，横延伸後の熱処理温度で徐冷処理が施されていないことから，分子鎖配向構造の安定化が不足し高温での貯蔵弾性率が低くなる
【００１２】
　
以上の考察を踏まえて，本発明者らはさらに検討を重ね，ポリプロピレンフィルムの１２５℃と１３５℃における貯蔵弾性率の温度依存性が一定以上の値であるフィルムとすることにより上記の課題を解決できることを見出した。したがって，本発明の要旨とするところは，フィルム長手方向と幅方向の１３５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ））と１２５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ））の関係が次式を満たすフィルムである。
【００１３】
　　
Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ）／Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ）＞０．７
【発明の効果】
【００１４】
　本発明により，高温環境で長時間の使用信頼性に優れ，高温度・高電圧下で用いられるコンデンサ用途等に好適な，熱に対して構造安定性に優れるポリプロピレンフィルムが提供される。また，それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサが提供される。」
ウ「【実施例】
【０１００】
　以下，実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
【０１０１】
（実施例１）
　メソペンタッド分率が０．９８３，融点が１６８℃で，メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分，冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂を温度２５５℃の押出機に供給し溶融させ，濾過フィルターを通過後の樹脂温度が２２０℃になるよう設定したＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出し，該溶融シートを９８℃に保持されたキャスティングドラム上で，エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。該未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて段階的に１４１℃まで予熱し，そのまま周速差を設けたロール間に通し，長手方向に６．２倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き，フィルム幅手の両端部をクリップで把持したまま１６８℃の温度（ＴＤ延伸温度＋７℃）で予熱し，次いで１６１℃の温度で幅方向に１２．５倍延伸した。さらに１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に１０％の弛緩を与えながら１５７℃で熱処理を行ない，さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１４２℃で熱処理を行った。最後に３段目の熱処理として１１１℃の熱処理を経てテンターの外側へ導き，フィルム端部のクリップ解放し，次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い，フィルム厚み２．３μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで，フィルムは貯蔵弾性率の温度依存性が極めて良好で，コンデンサとしての素子加工性・耐電圧性の評価・信頼性も優れたものであった。
【０１０２】
（実施例２〜６）
　溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度，二軸延伸時の延伸倍率，ＴＤ予熱，ＴＤ延伸および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして，実施例２では厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルム，実施例３では厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルム，実施例４では厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルム，実施例５では厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルム，実施例６では厚み６．０μｍのポリプロピレンフィルムを得た。
【０１０３】
　各実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで，実施例２のポリプロピレンフィルムは貯蔵弾性率の温度依存性が良好で，コンデンサとして加工時に僅かにシワが生じたが，耐電圧が優れ，実使用上の信頼性に問題ないレベルであった。実施例３のポリプロピレンフィルムは貯蔵弾性率の温度依存性が極めて良好で，コンデンサとしての素子加工性・耐電圧性の評価・信頼性も優れたものであった。実施例４のポリプロピレンフィルムは貯蔵弾性率の温度依存性が良好で，コンデンサとして加工時に僅かにシワが生じたが，耐電圧性の評価も高く，また，実使用上の信頼性に問題ないレベルであった。実施例５のポリプロピレンフィルムは貯蔵弾性率の温度依存性が良好で，コンデンサとして加工時に僅かにシワが生じたが，耐電圧性の評価も高く，また，実使用上の信頼性に問題ないレベルであった。実施例６のポリプロピレンフィルムは貯蔵弾性率の温度依存性が良好で，コンデンサとして加工時が良好，耐電圧性の評価も高く，また，実使用上の信頼性に問題ないレベルであった。
【０１０４】
　（実施例７）
  メソペンタッド分率が０．９７５，融点が１６６℃で，メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．０ｇ／１０分，冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．７質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂を温度２６０℃の押出機に供給し溶融させ，濾過フィルターを通過後の樹脂温度が２６０℃になるよう設定したでＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出し，溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度，二軸延伸時の延伸倍率，ＴＤ予熱，ＴＤ延伸および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして，実施例７ではでは厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルム得た。実施例７のポリプロピレンフィルムは貯蔵弾性率の温度依存性が良好で，コンデンサとして加工時が良好，耐電圧性の評価も高く，また，実使用上の信頼性に問題ないレベルであった。
【０１０５】
　（比較例１）
　メソペンタッド分率が０．９８５，融点が１６８℃で，メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分，冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．６質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂を温度２６０℃の押出機に供給し溶融させ，濾過フィルターを通過後の樹脂温度が２６０℃になるよう設定したでＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出し用い，溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度，二軸延伸時の延伸倍率，ＴＤ予熱，ＴＤ延伸および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして，比較例１では厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルム得た。比較例１のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りである。
【０１０６】
　比較例１のポリプロピレンフィルムはＴＤ予熱温度とＴＤ延伸温度が同一であったため貯蔵弾性率の温度依存性が不十分で，また，ＴＤ予熱温度とＴＤ延伸温度が同一であったこと，横延伸後１段目の熱処理温度が低温であったことで，延伸時の歪み除去が十分ではなかったと推察されるが，加熱ロールの搬送工程でシワが発生することがあり，コンデンサ素子にシワが認められることがあった。１３０℃のフィルム絶縁破壊電圧も低く，コンデンサの信頼性は素子形状に変化が認められ実使用で問題となるレベルであった。
【０１０７】
　（比較例２，３）
　溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度，二軸延伸時の延伸倍率，ＴＤ予熱，ＴＤ延伸および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして，比較例２では厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルム，比較例３では厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルムを得た。各比較例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りである。比較例２のポリプロピレンフィルムは面積延伸倍率が低く，ＴＤ予熱温度とＴＤ延伸温度が同一で，熱処理が施されていないため，貯蔵弾性率の温度依存性が不十分で，１３０℃のフィルム絶縁破壊電圧も低く，コンデンサの信頼性は素子形状が大きく変化し破壊しており，耐電圧性の評価も不十分なため実使用できないレベルであった。比較例３のポリプロピレンフィルムは幅方向の延伸倍率が低いため，貯蔵弾性率の温度依存性が不十分で，１３０℃のフィルム絶縁破壊電圧も低く，コンデンサの信頼性は素子形状に変化が認められ，耐電圧性の評価もやや不十分なため実使用で問題となるレベルであった。
【０１０８】
　（比較例４）
　メソペンタッド分率が０．９６８，融点が１６４℃で，メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．２ｇ／１０分，冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．９質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂を用い，溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度，二軸延伸時の延伸倍率，ＴＤ予熱，ＴＤ延伸および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして，厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルムを得た。
【０１０９】
　比較例４のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで，ポリプロピレン原料の立体規則性が低く，ＣＸＳ量が多いため，貯蔵弾性率の温度依存性が不十分で，１３０℃のフィルム絶縁破壊電圧も低く，コンデンサの信頼性は素子形状が大きく変化し破壊しており，耐電圧性の評価も不十分なため実使用できないレベルであった。
【０１１０】
　（比較例５）
　比較例５は特許文献１（国際公開ＷＯ２０１５／１４６８９４号パンフレット）に記載の実施例１に記載の方法で製造したポリプロピレンフィルムである。比較例５のポリプロピレンフィルム特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで，ＴＤ予熱温度とＴＤ延伸温度が同一であり，横延伸後１段目の熱処理温度が低温であるため，延伸時の歪み除去が十分でないため加熱ロールの搬送工程でシワが発生することがあり，コンデンサ素子にシワが認められることがあった。１３０℃のフィルム絶縁破壊電圧も低く，コンデンサの信頼性は素子形状が大きく変化し破壊しており実用上の性能に劣るレベルであった。
【０１１１】
　（比較例６）
　溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度，二軸延伸時の延伸倍率，ＴＤ予熱，ＴＤ延伸および熱処理条件を表１の条件とし，二軸延伸後にフィルムを１４０℃に予熱し，１．２倍の再縦延伸を行った以外は実施例１と同様にして ，厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルムを得た。比較例６のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りであり，幅方向の延伸倍率が低いため，貯蔵弾性率が不十分であり，１３０℃のフィルム絶縁破壊電圧も低い。また，ＭＤ方向の歪み残っているためと推察されるが，高温環境下でＭＤ方向の熱収縮によって素子が巻き締まり，ショート破壊が発生し，コンデンサの信頼性は素子形状が大きく変化し破壊していた。一方，加工性は問題のないレベルであったが，再縦延伸時にフィルム破れが発生することがあった。
【０１１２】
　（比較例７）
　実施例１と同様にして溶融押出シートを得た。得られたシートをオーブン中で１４０℃，３分間の加熱処理を施して厚み２００μｍの未延伸フィルムをであった。比較例７のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りであり，二軸延伸していないため，貯蔵弾性率の温度依存性が不十分で，１３０℃のフィルム絶縁破壊電圧も低く，厚膜のため絶縁破壊電圧の測定許容範囲外であり，またコンデンサ加工が行えなかった。
【０１１３】
【表１−１】
【０１１４】
【表１−２】
」
（４）サポート要件の判断
　上記（３）ア及びイの記載から，本件特許発明１は「高温環境で長時間の使用信頼性に優れ，高温度・高電圧下で用いられるコンデンサ用途等に好適な，熱に対して構造安定性に優れるポリプロピレンフィルムを提供すること」を発明が解決しようとする課題としており，「フィルム製膜における熱処理が必ずしも十分ではなく，また原料中に含まれる冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が多いために結晶化度を高め難いもの」であった場合，「高温度での使用を想定して高い温度での貯蔵弾性率を測定してみると，温度が高くなると貯蔵弾性率が低下する温度依存性が認められる」こと，「立体規則性が低い原料を用い」た場合，「幅方向の延伸倍率および面積延伸倍率が低い故に高温領域での構造安定性が不十分である」こと，「立体規則性が低い原料が用いられ，また，幅方向の延伸倍率および面積延伸倍率が低く，横延伸後の熱処理が施されていない」場合，「高温での貯蔵弾性率が低くなる」こと，「立体規則性が高いポリプロピレン樹脂を用いてはいるが冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が多いことから全体的に結晶化度が低く，また横延伸前の予熱温度が低く，横延伸後の熱処理温度で徐冷処理が施されていない」場合，分子鎖配向構造の安定化が不足し高温での貯蔵弾性率が低くなる」こと等の考察を踏まえ，ポリプロピレンフィルムの１２５℃と１３５℃における貯蔵弾性率の温度依存性が一定以上の値であるフィルムとすることにより上記の課題を解決できることを見出したものであり，その具体的な実施例及び比較例の対比において，「フィルム長手方向と幅方向の１３５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ））と１２５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ））の関係が，
　　Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ）／Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ）＞０．７」
を満たす場合に，フィルムコンデンサ特性としての加工性，信頼性及び耐電圧性が優れたものとなることが確認されている（上記（３）ウ）。
　そうすると，上記記載に触れた当業者は，「フィルム長手方向と幅方向の１３５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ））と１２５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ））の関係が次式を満たす，ポリプロピレンフィルム。
　　Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ）／Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ）＞０．７」とすることにより，上記課題が解決できるものと理解する。
　そして，本件特許発明１においては，発明特定事項として，「フィルム長手方向と幅方向の１３５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ））と１２５℃における固定粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ））の関係が次式を満たす，ポリプロピレンフィルム。
　　Ｅ’１３５（ＭＤ＋ＴＤ）／Ｅ’１２５（ＭＤ＋ＴＤ）＞０．７」とする点が特定されていることから，当該発明特定事項を含む本件特許発明１が，発明の詳細な説明に記載された発明で，発明の詳細な説明の記載により当業者が上記発明の課題を解決できると認識できると言える。
　また，本件特許発明の発明特定事項を全て含む本件特許発明２ないし１５についても同様である。
　したがって，請求項１ないし１５の記載は，特許法３６条６項１号に規定する要件に適合し，同法１１３条４号の規定に該当するものではない。
　特許異議申立人は，下記（１）ないし（５）の点に関する記載を根拠に「この分野の技術常識，先行技術を考慮してもポリプロピレンフィルムの収縮特性及び貯蔵弾性率がどのようなものであっても，「高温環境で長時間の使用信頼性に優れ，高温度・高電圧下で用いられるコンデンサーに適したポリプロピレンフィルム」を得られると，推測することも困難である。そうすると，出願時の技術常識に照らしても，請求項１に係る発明の範囲まで，発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとは言えない。」と主張している。
（１）フィルム幅方向の１３５℃における固体粘弾性測定で求められる貯蔵弾性率について
「この貯蔵弾性率が０．８ＧＰａ以上である場合は，高温環境下でフィルム分子鎖が幅方向に高配向および緊張した構造であることを意味し，高電圧がかかる高温環境下でコンデンサとして用いられた場合，特に長時間の高温使用中に素子端部メタリコンと蒸着金属との接触不良を抑制し，耐電圧性を高め，コンデンサ容量減少を抑えたり，ショート破壊を抑えた信頼性の高いコンデンサとすることができる。」（【００２０】）
（２）フィルム長手方向と幅方向の１３０℃における固体粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１３０（ＭＤ＋ＴＤ））について
「Ｅ’１３０（ＭＤ＋ＴＤ）の値が１．６ＧＰａ未満の場合には，高温環境下で高電圧がかかるコンデンサとして用いられた場合，長い使用履歴の中でフィルムに含まれるポリプロピレンの結晶部の分子鎖の緩和が進行して耐電圧性を低下させ，コンデンサの容量減少やショートによる破壊などの問題を生じ，耐電圧・信頼性の劣ったコンデンサとなる場合がある。」（【００２２】）
（３）フィルム長手方向の１３５℃における熱機械分析装置を用いて求められる熱収縮応力値について
「フィルム長手方向の１３５℃における熱機械分析装置を用いて求められる熱収縮応力値が２．０ＭＰａ以下の場合は，コンデンサ製造工程および使用工程の熱によりフィルム自体の収縮を抑制でき，素子が強く巻き締まらないためフィルム層間の適度な隙間を保持することで自己回復機能（セルフヒーリング）が動作し，急激な容量減少を伴う貫通ショート破壊を抑制し，コンデンサとしての信頼性を高めることができる。」（【００２６】）
（４）フィルム幅方向の１２５℃１５分間の加熱処理によって求められる熱収縮率について
「熱収縮率が０．６％以下である場合には，コンデンサ製造工程および使用工程の熱によりフィルム自体の収縮を抑制し，素子端部メタリコンとの接触不良を回避できるため耐電圧性を高め，素子変形による容量低下やショート破壊を防ぐことができる。」（【００３０】）
（５）フィルム幅方向の１３５℃１０分間の加熱処理によって求められる熱収縮率について
「熱収縮率が１％以下の場合には，コンデンサ製造工程のメタリコン溶射後のエージング処理において蒸着フィルム電極部とメタリコン電極部の接触不良を防ぎ，設計容量とおりのコンデンサ素子を得ることができ，特に長時間の高温使用中に素子が変形を抑え，容量低下やショート破壊を防ぐことができる。」（【００３１】）
　上記（１）ないし（５）の点について，それぞれのパラメータの数値が，上記本件特許発明の課題を解決できるものと当業者が認識し得るものであるために必須のものであるか否かを検討する。
（１）について：本件特許明細書において，フィルム幅方向の１３５℃における固体粘弾性測定で求められる貯蔵弾性率が０．７ＧＰａとなる実施例２及び７が加工性，耐電圧性，信頼性の全ての観点で優れた性能を示すことが記載されていることから（【０１１３】及び【０１１４】），当該貯蔵弾性率が０．８ＧＰａ以上となることは本件特許発明の課題を解決するための必須の事項ではない。
（２）について：本件特許明細書において，フィルム長手方向と幅方向の１３０℃における固体粘弾性測定にて求められる貯蔵弾性率の和（Ｅ’１３０（ＭＤ＋ＴＤ））が１．５ＧＰａとなる実施例７が加工性，耐電圧性，信頼性の全ての観点で優れた性能を示すことが記載されていることから（【０１１３】及び【０１１４】），当該貯蔵弾性率の和が１．６ＧＰａ未満となることが本件特許発明の課題を解決することを妨げるものではなく，当該貯蔵弾性率の和が１．６ＧＰａ以上となることは本件特許発明の課題を解決するための必須の事項ではない。
（３）について：本件特許明細書において，フィルム長手方向の１３５℃における熱機械分析装置を用いて求められる熱収縮応力値が２．１ＭＰａである実施例４及び７が加工性，耐電圧性，信頼性の全ての観点で優れた性能を示すことが記載されていることから（【０１１３】及び【０１１４】），当該熱収縮応力値が２．０ＭＰａ以下となることは本件特許発明の課題を解決するための必須の事項ではない。
（４）について：本件特許明細書において，フィルム幅方向の１２５℃１５分間の加熱処理によって求められる熱収縮率が０．７％である実施例５が加工性，耐電圧性，信頼性の全ての観点で優れた性能を示すことが記載されていることから（【０１１４】），当該熱収縮率が０．６％以下となることは本件特許発明の課題を解決するための必須の事項ではない。
（５）について：本件特許明細書において，フィルム幅方向の１３５℃１０分間の加熱処理によって求められる熱収縮率が１．２％である実施例５が加工性，耐電圧性，信頼性の全ての観点で優れた性能を示すことが記載されていることから（【０１１４】），当該熱収縮率が１．０％以下となることは本件特許発明の課題を解決するための必須の事項ではない。
　まとめると，上記（１）ないし（５）のパラメータの数値は，上記本件特許発明の課題を解決するために必須の事項ではないので，これらの事項を有していない本件特許発明１が発明の課題を解決することができると当業者が認識し得る範囲のものではないとは言えない。
　また，同様のことは本件特許発明２ないし１５についても言える。
　したがって，特許異議申立人のかかる主張は失当である。
３　申立理由３（特許法３６条４項１号）について
　特許法第３６条第４項第１号が実施可能要件を定めた趣旨は，明細書の発明の詳細な説明に，当業者がその実施をすることができる程度に発明の構成等が記載されていない場合には，実質において発明が公開されていないことになり，発明者に対して特許法の規定する独占的権利を付与する前提を欠くことになるからであると解されるところ，本件特許発明は，物の発明であるところ，物の発明の実施とは，その物の生産，使用等をする行為であるから（特許法２条３項１号），物の発明において上記実施可能要件を充足するためには，明細書の発明の詳細な説明において，当業者が，明細書の発明の詳細な説明及び出願時の技術常識に基づき，過度の試行錯誤を要することなく，その物を生産し，かつ，使用できる程度の記載があることを要する。
　そして，本件特許明細書には，ポリプロピレンフィルムの製造方法が【００１８】，【００２６】，【００３１】において開示されており，ポリプロピレンフィルムの原材料については【００４１】ないし【００４９】において開示されており，また，製造条件についても【００６６】において，具体的にその条件が列挙されている。さらに，ポリプロピレンフィルムに金属膜を積層する方法は【００６８】ないし【００６９】において開示され，金属膜積層フィルムを用いてコンデンサを製造する方法は【００７１】ないし【００７５】に開示されている。
　本件特許明細書の【０１００】ないし【０１０４】においてはさらに詳細な実施例として実施例１ないし７となるポリプロピレンフィルムの製造方法が開示されており，本件特許発明１ないし１３に相当するポリプロピレンフィルムは実施例１ないし７のいずれかが該当する。また，この実施例１ないし７のポリプロピレンフィルムを【００６８】ないし【００７５】の記載に基づいて本件特許発明１４の金属膜積層フィルムや本件特許発明１５のフィルムコンデンサを得ることも当業者であれば容易に実施することができるものである。
　してみると，本件特許発明１ないし１５に関して，本件特許明細書の発明の詳細な説明に，当業者が，明細書の発明の詳細な説明及び出願時の技術常識に基づき，過度の試行錯誤を要することなく，その物を生産し，かつ，使用できる程度の記載があるといえるから，特許法３６条４項１号に規定する要件に適合し，それらの特許は同法１１３条４項に該当するものではない。
　特許異議申立人は，本件特許明細書においてポリプロピレンフィルムを構成する樹脂として具体的に記載されているのは，１）「メソペンタッド分率が０．９７０以上である」，２）「キシレン中に溶解しているポリプロピレン成分（ＣＸＳ），冷キシレン可溶部とも言う）が１．５質量％未満である」ポリプロピレンのみであり，これ以外についてどのようなポリプロピレン樹脂を選択し，どのような条件でフィルム化すれば，請求項１に係る発明のポリプロピレンフィルムを得ることができるかについての指針も示されておらず，具体的に記載されるポリプロピレンフィルムとは異なる，ポリプロピレンフィルムを製造するために当業者に期待しうる程度を超える試行錯誤を行う必要があると主張しているが，上記本件特許明細書の記載や実施例の記載によれば，請求項１ないし１５に係る発明を当業者が十分に実施できるものと言え，特許異議申立人のかかる主張は失当である。
第５　むすび
　したがって，特許異議の申立ての理由及び証拠によっては，請求項１ないし１５に係る特許を取り消すことはできない。
　また，他に請求項１ないし１５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年１２月７日（２０２０．１２．７）