(57)【要約】【課題】配線基板に対する静電気の移動を抑制する。【解決手段】支持体３６は、表示体３２と配線基板３４とを支持する。配線基板３４の基材４０には、接地線４２Aを含む複数の配線４２と、表示体３２の制御に使用される電子回路４４と、基材４０の四隅の貫通孔Ｈ1の周囲に形成された金属の締結パターン４６とが配置される。配線基板３４は、貫通孔Ｈ1に挿入されるネジ６１で支持体３６に固定される。締結パターン４６は、接地線４２Aから離れた位置および形状に形成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示体と、
前記表示体の制御に使用される電子回路および配線が設置された配線基板と、
前記表示体および前記配線基板を支持する支持体と、
前記表示体と前記配線基板と前記支持体とを収容する筐体と
を具備し、
前記支持体と前記配線基板の前記配線とは電気的に絶縁される
表示装置。
【請求項２】
前記配線基板は、当該配線基板の貫通孔の周囲に形成された金属の締結パターンを含み、前記貫通孔に挿入される固定具で前記支持体に固定され、
前記締結パターンと前記配線とは相互に離れて形成される
請求項１の表示装置。
【請求項３】
前記配線基板は、当該配線基板の貫通孔の周囲に形成された金属の締結パターンを含み、前記締結パターン上に配置された絶縁性の座金を介して前記貫通孔に挿入された固定具で前記支持体に固定される
請求項１の表示装置。
【請求項４】
前記締結パターンと前記配線とは連続する
請求項３の表示装置。
【請求項５】
前記固定具は絶縁体である
請求項２から請求項４の何れかの表示装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れかの表示装置を具備する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像を表示する表示体と表示体の制御用の配線基板とを設置する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示体と配線基板とを筐体内に収容した表示装置が従来から提案されている。例えば特許文献１には、表示体の背面側に配置された配線基板をネジ（ビス）で筐体に固定する構成が開示されている。配線基板を固定するネジは配線基板の配線（接地線）に電気的に導通する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３２８９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の技術では、筐体に発生した静電気がネジを介して配線基板の配線に到達し、配線基板に実装された電子回路の不具合（誤動作や静電破壊）を発生させる可能性がある。以上の事情を考慮して、本発明は、配線基板に対する静電気の移動を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するために、本発明の表示装置は、画像を表示する表示体と、表示体の制御に使用される電子回路および配線が設置された配線基板（例えば図５や図９の配線基板３４）と、表示体および配線基板を支持する支持体と、表示体と配線基板と支持体とを収容する筐体とを具備し、支持体と配線基板の配線とは電気的に絶縁される。以上の構成においては、支持体と配線基板の配線とが電気的に絶縁されるから、筐体や支持体から配線基板の配線に対する静電気の移動が抑制される。したがって、配線基板の電子回路の不具合（例えば誤動作や静電破壊）を防止できるという利点がある。なお、本発明に係る表示装置は、各種の電子機器（例えばパーソナルコンピュータや携帯電話機）に利用される。
【０００６】
本発明の第１の態様において、配線基板は、当該配線基板の貫通孔の周囲に形成された金属の締結パターンを含み、貫通孔に挿入される固定具（例えばネジやビスやボルト）で支持体に固定され、締結パターンと配線とは相互に離れて形成される。以上の態様においては、締結パターンと配線基板の配線とが相互に離れて形成されるから、支持体と配線基板の配線とを簡便に絶縁させることが可能である。なお、第１の態様の具体例は第１実施形態として後述される。
【０００７】
本発明の第２の態様において、配線基板は、当該配線基板の貫通孔の周囲に形成された金属の締結パターンを含み、締結パターン上に配置された絶縁性の座金を介して貫通孔に挿入された固定具で支持体に固定される。以上の態様においては、締結パターン上に座金が配置されるから、支持体と配線基板の配線とを確実に絶縁させることが可能である。第２の態様においては、締結パターンと配線（例えば接地線）とを連続させた構成が好適である。以上の構成においては、締結パターンと配線とが離れた構成と比較して配線の面積が大きく確保されるから、配線の電位を安定させることが可能である。なお、第２の態様の具体例は第２実施形態として後述される。
【０００８】
本発明の好適な態様において、表示体の制御に使用される電子回路および配線が設置された第２配線基板と、筐体と第２配線基板とが固定される接地フレームとを具備し、第２配線基板は、当該第２配線基板の貫通孔の周囲に形成された金属の第２締結パターンを含み、貫通孔に挿入される固定具で接地フレームに固定され、第２締結パターンと第２配線基板の配線とは相互に離れて形成される。以上の態様においては、接地フレームと第２配線基板の配線とが電気的に絶縁されるから、接地フレームから第２基板の配線に対する静電気の移動が抑制される。したがって、第２配線基板の電子回路の不具合（例えば誤動作や静電破壊）を防止できるという利点がある。
【０００９】
また、別の態様において、表示体の制御に使用される電子回路および配線が設置された第２配線基板と、筐体と第２配線基板とが固定される接地フレームとを具備し、第２配線基板は、当該第２配線基板の貫通孔の周囲に形成された金属の第２締結パターンを含み、第２締結パターン上に配置された絶縁性の座金を介して貫通孔に挿入された固定具で接地フレームに固定される。以上の態様においても、接地フレームと第２配線基板の配線とが電気的に絶縁されるから、接地フレームから第２基板の配線に対する静電気の移動が抑制されるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る表示装置の斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線の断面図である。
【図３】図１におけるIII−III線の断面図である。
【図４】表示モジュールの分解斜視図である。
【図５】配線基板の平面図である。
【図６】図５におけるVI−VI線の断面図である。
【図７】配線基板の平面図である。
【図８】図７におけるVIII−VIII線の断面図である。
【図９】第２実施形態における配線基板の平面図である。
【図１０】図９におけるＸ−Ｘ線の断面図である。
【図１１】配線基板の平面図である。
【図１２】図１１におけるXII−XII線の断面図である。
【図１３】変形例に係る表示装置の断面図である。
【図１４】電子機器（パーソナルコンピュータ）の斜視図である。
【図１５】電子機器（携帯電話機）の斜視図である。
【図１６】電子機器（携帯情報端末）の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜Ａ：第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る表示装置の斜視図である。図１に示すように、表示装置１００は、表示ユニット１０と配線基板２０とを具備する。表示ユニット１０および配線基板２０は、接地フレーム２００に固定される。接地フレーム２００は、接地された導電体である。例えば、自動車などの車両内に設置されて車両に関する情報（車両の速度や発動機の回転数）を表示する車載用表示装置（インスツルメントパネル）として表示装置１００を採用する場合、車両の車体が接地フレーム２００として使用される。表示ユニット１０は、接地フレーム２００の表面に固定され、配線基板２０は、接地フレーム２００のうち表示ユニット１０とは反対側の表面に固定される。
【００１２】
図２は、図１におけるII−II線の断面図であり、図３は、図１におけるIII−III線の断面図である。図２および図３に示すように、表示ユニット１０は、表示モジュール１２と筐体１４とを含んで構成される。表示モジュール１２は筐体１４の内部に収容される。
【００１３】
図４は、表示ユニット１０の分解斜視図である。図２から図４に示すように、表示モジュール１２は、表示体３２と配線基板３４と支持体３６とを具備する。表示体３２は、表示領域Ａ内に面状（行列状）に配列された複数の画素ＰXと、画像データに応じた画像が表示領域Ａに表示されるように各画素ＰXを駆動する駆動回路（図示略）とを含んで構成される。本実施形態の表示体３２は、有機ＥＬ（Electroluminescence）素子を画素ＰXとして利用した有機ＥＬ表示装置である。
【００１４】
図５は、配線基板３４の平面図（支持体３６とは反対側の表面の平面図）である。配線基板３４は、矩形の板状に成形された基材４０を含むリジッド基板（単層基板または多層基板）である。図５に示すように、基材４０の表面には、複数の配線４２が形成されるとともに電子回路４４が実装される。電子回路４４および複数の配線４２は、表示体３２の制御に使用される。すなわち、電子回路４４は、例えば、同期信号などの各種の制御信号を生成して表示体３２（駆動回路）に出力するタイミング発生回路や、表示体３２に電源を供給する電源回路である。複数の配線４２は、接地電位に維持される接地線４２Aを含む。また、図４に示すように、基材４０の四隅には貫通孔Ｈ1が形成される。
【００１５】
図４の支持体３６は、表示体３２と配線基板３４とを支持する。図３および図４に示すように、支持体３６は、矩形状の平板部３６２の左右の対辺に側面部３６４を連結した形状の金属製の部材である。表示体３２は、平板部３６２の表面に固定（例えば接着）される。図２から図４に示すように、配線基板３４は、基材４０の各貫通孔Ｈ1に挿入された複数のネジ６１で、平板部３６２のうち表示体３２とは反対側の表面に固定される。
【００１６】
図２に示すように、表示体３２と配線基板３４とは、両者に固定されたフレキシブル配線基板３８（図３や図４では図示略）を介して電気的に接続される。また、配線基板３４は、フレキシブル配線基板（図示略）を介して配線基板２０に電気的に接続される。
【００１７】
図２から図４に示すように、筐体１４は、枠体部１４２と背面部１４４とで構成される。枠体部１４２は、表示モジュール１２を包囲する矩形の枠状に成形された金属性の部材である。枠体部１４２には、表示領域Ａに対応する開口部１４６が形成される。表示モジュール１２は、支持体３６の側面部３６４が枠体部１４２の内周面に接触した状態で枠体部１４２の内側に固定される。
【００１８】
背面部１４４は、枠体部１４２の背面側を塞ぐ金属性の板材（裏蓋）である。図２から図４に示すように、背面部１４４は、四隅の貫通孔Ｈ2に挿入された複数のネジ６２で枠体部１４２に固定される。そして、背面部１４４の四隅の貫通孔Ｈ3に挿入された複数のネジ６３で、表示モジュール１２は接地フレーム２００に固定される。
【００１９】
図６は、図５におけるVI−VI線の断面図である。図５および図６に示すように、配線基板３４の基材４０の表面における各貫通孔Ｈ1の周囲には締結パターン４６が形成される。締結パターン４６は、貫通孔Ｈ1の内周縁に沿う環状（円環状）の導電体であり、基材４０の表面に形成された導電膜を選択的に除去することで各配線４２とともに一括的に形成される（すなわち、配線４２と同層から形成される）。接地線４２Aは、各締結パターン４６を避けるように広範囲にわたってベタパターン状に形成される。
【００２０】
図６に示すように、各締結パターン４６は、基材４０上の配線４２（接地線４２A）から離れた位置および形状に形成された島状のパターンである。したがって、締結パターン４６と接地線４２Aとは電気的に絶縁される。図６に示すように、基材４０の表面はレジスト層４８で覆われる。レジスト層４８のうち各締結パターン４６に重なる部分は選択的に除去される（すなわち、締結パターン４６はレジスト層４８から露出する）。締結パターン４６と接地線４２Aとは離れて形成されるから、両者間にはレジスト層４８が介在する。
【００２１】
図６に示すように、配線基板３４と支持体３６との間隙には円筒状のスペーサ（座金）６６２が配置される。ネジ６１が貫通孔Ｈ1とスペーサ６６２とを通過して支持体３６に固定されることで、配線基板３４は、スペーサ６６２の寸法に応じた間隔をあけて支持体３６に固定される。配線基板３４が固定された状態では、ネジ６１の頭部６１Aの下面が締結パターン４６を押圧することで頭部６１Aと締結パターン４６とが強固に圧接される。したがって、基材４０に締結パターン４６を形成しない構成と比較して、配線基板３４を確実に支持体３６に固定することが可能である。
【００２２】
図５および図６に示すように、締結パターン４６の外径はネジ６１の頭部６１Aの直径を上回る。すなわち、基材４０の表面に垂直な方向からみてネジ６１の頭部６１Aの外形は締結パターン４６の外周縁の内側に位置する。そして、締結パターン４６は接地線４２Aから離れて形成されるから、ネジ６１と接地線４２Aとは電気的に絶縁される。
【００２３】
締結パターン４６と接地線４２Aとを連結した構成では、筐体１４に発生した静電気が支持体３６とネジ６１と締結パターン４６とを経由して配線基板３４の配線４２（接地線４２A）や電子回路４４に到達するから、電子回路４４の不具合（誤動作や静電破壊）が発生する可能性がある。他方、本実施形態のように締結パターン４６と接地線４２Aとを離した構成によれば、締結パターン４６やネジ６１が配線基板３４の配線４２から電気的に絶縁されるから、筐体１４に発生した静電気は、支持体３６とネジ６１とを経由して締結パターン４６に移動した場合であっても配線４２までは到達しない。すなわち、筐体１４に発生した殆どの静電気は、背面部１４４からネジ６３を経由して接地フレーム２００に放電される。したがって、静電気に起因した表示装置１００の不具合（例えば誤動作）が防止されるという利点がある。
【００２４】
次に、図７は、配線基板２０の平面図（接地フレーム２００とは反対側の表面の平面図）である。図７に示すように、配線基板２０は、表示体３２の制御用の電子回路５４や複数の配線５２を基材５０の表面に設置した構造（すなわち、配線基板３４と同様の構造）である。電子回路５４は、例えば、基本的なクロック信号を発生するクロック発生器や、画像データを生成する画像処理回路である。複数の配線５２は、接地電位に維持される接地線５２Aを含む。
【００２５】
図２および図３に示すように、配線基板２０は、複数のネジ６４で接地フレーム２００に固定される。以下に例示するように、配線基板２０の固定には、支持体３６に対する配線基板３４の固定と同様の構造が採用される。
【００２６】
図８は、図７におけるVIII−VIII線の断面図である。図８に示すように、基材５０の四隅には、ネジ６４が挿入される貫通孔Ｈ4が形成される。そして、図７や図８に示すように、基材５０の表面には、貫通孔Ｈ4を包囲する環状の締結パターン５６が配線５２（接地線５２A）と同層から形成される。締結パターン５６は、接地線５２Aから離れた位置に形成されるともに基材５０の表面のレジスト層５８から露出する。配線基板２０と接地フレーム２００との間にはスペーサ６６４が配置される。貫通孔Ｈ4とスペーサ６６４とを通過するするネジ６４で、配線基板２０は接地フレーム２００に固定される。ネジ６４の頭部６４Aは締結パターン５６に圧接される。
【００２７】
締結パターン５６の外形はネジ６４の頭部６４Aの直径を上回るから、ネジ６４と接地線５２Aとは電気的に絶縁される。以上の構成によれば、接地フレーム２００に発生した静電気がネジ６４や締結パターン５６に移動した場合でも配線５２までは到達しない。したがって、静電気に起因した電子回路５４の不具合が防止されるという利点がある。
【００２８】
＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、以下の各形態において作用や機能が第１実施形態と同等である要素については、以上と同じ符号を付して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００２９】
図９は、第２実施形態における配線基板３４の平面図であり、図１０は、図９におけるＸ−Ｘ線の断面図である。図９および図１０に示すように、貫通孔Ｈ1の周囲の締結パターン４６は接地線４２Aに連続する。換言すると、接地線４２Aのうち貫通孔Ｈ1の周囲の部分が締結パターン４６として利用される。第１実施形態と同様に、締結パターン４６はレジスト層４８から露出する。
【００３０】
図９および図１０に示すように、絶縁性の座金（ワッシャ）６８２が締結パターン４６の面上に配置される。配線基板３４は、絶縁性のネジ６１で支持体３６に固定される。図１０に示すように、ネジ６１は、座金６８２と貫通孔Ｈ1とスペーサ６６２とを通過して支持体３６に固定される。配線基板３４が固定された状態で、座金６８２は、ネジ６１の頭部６１Aと締結パターン４６との間に介在して締結パターン４６に圧接される。
【００３１】
座金６８２およびネジ６１は絶縁性の材料で形成されるから、支持体３６と締結パターン４６（接地線４２A）とは電気的に絶縁される。したがって、第１実施形態と同様に、筐体１４から支持体３６に移動した静電気は、配線４２（接地線４２A）や電子回路４４に到達しない。以上の構成によれば、静電気に起因した表示装置１００の不具合（例えば誤動作）を防止することが可能である。また、第１実施形態のように締結パターン４６と接地線４２Aとが離れた構成と比較すると、締結パターン４６が連続することで接地線４２Aの面積が大きく確保されるから、第１実施形態よりも接地線４２Aの電位を安定させることが可能である。
【００３２】
図１１および図１２に示すように、配線基板２０の固定にも配線基板３４と同様の構造が採用される。すなわち、配線基板２０の基材５０に形成された各貫通孔Ｈ4の周囲の締結パターン５６は接地線５２Aに連続し、締結パターン５６の面上には絶縁性の座金６８４が配置される。そして、絶縁性のネジ６４が、座金６８４と貫通孔Ｈ4とスペーサ６６４とを通過して接地フレーム２００に固定される。したがって、接地フレーム２００と締結パターン５６（接地線５２A）とは電気的に絶縁される。以上の構成においては、接地フレーム２００に発生した静電気が配線基板２０の接地線５２Aや電子回路５４に到達しないから、静電気に起因した電子回路５４の不具合を防止できるという利点がある。
【００３３】
＜Ｃ：変形例＞
以上の各形態は様々に変形される。各形態に対する変形の具体的な態様を以下に例示する。なお、以下の例示から任意に選択された２以上の態様は適宜に併合される。
【００３４】
（１）変形例１  
以上の各形態においては、配線４２と締結パターン４６とが離れた構成（第１実施形態）や、絶縁性の座金６８２を締結パターン４６の面上に配置した構成（第２実施形態）を例示したが、支持体３６と配線基板３４の配線４２とを電気的に絶縁させるための方法は適宜に変更される。例えば、第２実施形態から座金６８２を省略した構成でも、絶縁性のネジ６１を使用すれば支持体３６と配線４２とは電気的に絶縁される。また、第１実施形態においてネジ６１を絶縁体とすれば、支持体３６と配線基板３４の配線４２とが確実に絶縁される。
【００３５】
（２）変形例２  
図１３に示すように、配線基板３４の基材４０のうち締結パターン４６とは反対側の表面（支持体３６に対向する表面）に締結パターン７２を形成した構成も採用される。ネジ６１が固定された状態で、スペーサ６６２は締結パターン７２に圧接される。配線基板２０にも同様の構成（基材５０の両面に締結パターンを形成した構成）が採用される。
【００３６】
（３）変形例３  
第１実施形態においては締結パターン４６が接地線４２Aと間隔をあけて隣合う構成を例示したが、締結パターン４６が、接地線４２A以外の配線４２（例えば信号伝送用の配線や高位側の電源線）に間隔をあけて隣合う構成も採用される。また、第２実施形態においては締結パターン４６が接地線４２Aに連続する構成を例示したが、接地線４２A以外の配線４２（例えば信号伝送用の配線や高位側の電源線）に締結パターン４６が連続する構成も採用される。さらに、締結パターン４６を省略した構成も採用される。すなわち、以上に例示した構造は、支持体３６と配線基板３４の配線４２とを電気的に絶縁するための構成として包括される。配線基板２０についても同様である。
【００３７】
（４）変形例４  
第２実施形態において、第１実施形態と同様に締結パターン４６と配線４２（接地線４２A）とが離れた構成も採用される。また、座金６８２を配置することで支持体３６と配線基板３４の配線４２との電気的な絶縁が確保されるのであれば、第２実施形態のネジ６１は導電体で形成される。
【００３８】
（５）変形例５  
画像の表示に利用される表示素子は有機ＥＬ素子に限定されない。画像の表示に利用される表示素子について、自身が発光する自発光型と外光の透過率や反射率を変化させる非発光型（例えば液晶素子）との区別や、電流の供給によって駆動される電流駆動型と電界（電圧）の印加によって駆動される電圧駆動型との区別は不問である。例えば、液晶素子，無機ＥＬ素子，電界電子放出素子（ＦＥ（Field-Emission）素子），表面伝導型電子放出素子（ＳＥ（Surface conduction Electron emitter）素子），弾道電子放出素子（ＢＳ（Ballistic electron Emitting）素子），ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子，電気泳動素子、エレクトロクロミック素子など様々な表示素子を利用した表示装置に本発明は適用される。すなわち、表示素子は、電気的な作用（電流の供給や電圧の印加）に応じて光学的な特性（階調）が変化する電気光学素子として包括される。
【００３９】
＜Ｄ：応用例＞
次に、以上の各態様に係る表示装置１００を利用した電子機器について説明する。図１４は、表示装置１００を採用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ２０００は、各種の画像を表示する表示装置１００と、電源スイッチ２００１やキーボード２００２が設置された本体部２０１０とを具備する。
【００４０】
図１５は、表示装置１００を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２と、各種の画像を表示する表示装置１００とを備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、表示装置１００に表示される画面がスクロールされる。
【００４１】
図１６は、表示装置１００を適用した携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す斜視図である。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１および電源スイッチ４００２と、各種の画像を表示する表示装置１００とを備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった様々な情報が表示装置１００に表示される。
【００４２】
なお、本発明に係る表示装置が適用される電子機器としては、図１４から図１６に例示した機器のほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤなどが挙げられる。
【符号の説明】
【００４３】
１００……表示装置、１０……表示ユニット、２０……配線基板、２００……接地フレーム、１２……表示モジュール、１４……筐体、３２……表示体、Ａ……表示領域、ＰX……画素、３４……配線基板、３６……支持体、４０，５０……基材、４２，５２……配線、４２A，５２A……接地線、４４、５４……電子回路、Ｈ1，Ｈ2，Ｈ3，Ｈ4……貫通孔、４６，５６……締結パターン、６１，６２，６３，６４……ネジ、６６２，６６４……スペーサ、６８２，６８４……座金。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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