(57)【要約】【課題】ダブルリングユニットを自動で搬送できること。【解決手段】レーザ加工装置１は、インナーリング２０１およびアウターリング２０２に挟みこまれた粘着テープ２０３に板状物２１０が貼着されたダブルリングユニット２００を搬送する。レーザ加工装置１は、ダブルリングユニット２００を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された板状物２１０をレーザ加工するレーザビーム照射ユニットと、ダブルリングユニット２００を搬送する一方の搬送ユニット６０とを備える。一方の搬送ユニット６０は、Ｚ軸方向及びＹ軸方向に移動可能な搬送ヘッド５３と、搬送ヘッド５３の下面５６に配設されダブルリングユニット２００の粘着テープ２０３の板状物２１０の外縁とインナーリング２０１の内縁との間に対面する吸着部５５と、を有し、吸着部５５と粘着テープ２０３とを当接させ負圧発生ユニットを作動させることでダブルリングユニット２００を吸引、保持する。【選択図】図１０
2020191328.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インナーリングとアウターリングとを有するダブルリングの該インナーリングおよび該アウターリングに挟みこまれたテープに分割予定ラインを有する板状物が貼着されたダブルリングユニットを搬送するための搬送機構であって、
該ダブルリングユニットを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された板状物を分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、
該ダブルリングユニットをチャックテーブルと所定の搬送先との間で搬送する搬送ユニットと、
を備え、
該搬送ユニットは、
鉛直方向及び水平方向に移動可能な搬送ヘッドと、
前記搬送ヘッドの下面に配設され、前記ダブルリングユニットに挟み込まれたテープの板状物が貼着されていない領域に対面するように位置付けられた吸着部と、を有し、
該吸着部と該テープとを当接させ負圧発生ユニットを作動させることで該ダブルリングユニットを吸引、保持し、該搬送先へと搬送することを特徴とする搬送機構。
【請求項２】
板状物の搬送方法であって、
インナーリングとアウターリングとを有するダブルリングの該インナーリングおよび該アウターリングに挟みこまれたテープに板状物が貼着されたダブルリングユニットを準備するダブルリングユニット準備ステップと、
搬送ユニットの吸着部を、該ダブルリングユニットに挟み込まれたテープの該板状物が貼着されていない領域に対面するように位置付ける吸着部位置付けステップと、
該吸着部位置付けステップの後、該搬送ユニットを該ダブルリングユニットに接近させて該吸着部を該テープの該板状物が貼着されていない領域に当接させ、該吸着部に負圧発生ユニットを作動させることで該ダブルリングユニットを吸着、保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、該搬送ユニットに保持された該ダブルリングユニットを所定の搬送先へと搬送する搬送ステップと、
を含むことを特徴とする板状物を搬送する板状物の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送機構及び板状物の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウェーハ（以下、ウェーハ）を分割するダイシング工程では、ダイシングテープをウェーハとダイシングフレームに貼り付けることによりウェーハを固定し、固定されたウェーハをダイシングソー又はレーザソーと呼ばれる加工ユニットで切断することでチップを製造している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ウェーハのダイシング装置は、ウェーハの搬送時にダイシングフレームを吸着して搬送するのが主流である（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００４】
ところが、切断加工後に分割されたウェーハを搬送する際、ダイシングテープの撓みに起因して隣接するチップ同士が接触して破損するという問題が起こる場合がある。
【０００５】
このような場合、ウェーハを保持する手段として、ダブルリング（あるいはグリップリング）と呼ばれるインナーリングとアウターリングとの２つのリングでダイシングテープを挟み込み、ダイシングテープを張った状態にしたままウェーハを保持できるダブルリングユニットが使用されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２５７５００号公報
【特許文献２】特開２０１０−９９７３３号公報
【特許文献３】特開２００３−８６５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２及び特許文献３に示すように、ウェーハのダイシング装置は、ウェーハの搬送時にダイシングフレームを吸着して搬送するのが主流であるため、ダブルリングユニットのように搬送時に吸着する部分がない場合には、自動で搬送ができず、手作業でウェーハの載置や除去を行う必要があるという課題があった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ダブルリングユニットを自動で搬送できる搬送機構及び板状物の搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る搬送機構は、インナーリングとアウターリングとを有するダブルリングの該インナーリングおよび該アウターリングに挟みこまれたテープに分割予定ラインを有する板状物が貼着されたダブルリングユニットを搬送するための搬送機構であって、該ダブルリングユニットを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、該ダブルリングユニットをチャックテーブルと所定の搬送先との間で搬送する搬送ユニットと、を備え、該搬送ユニットは、鉛直方向及び水平方向に移動可能な搬送ヘッドと、前記搬送ヘッドの下面に配設され、前記ダブルリングユニットに挟み込まれたテープの板状物が貼着されていない領域に対面するように位置付けられた吸着部と、を有し、該吸着部と該テープとを当接させ負圧発生ユニットを作動させることで該ダブルリングユニットを吸引、保持し、該搬送先へと搬送することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る板状物の搬送方法は、インナーリングとアウターリングとを有するダブルリングの該インナーリングおよび該アウターリングに挟みこまれたテープに板状物が貼着されたダブルリングユニットを準備するダブルリングユニット準備ステップと、搬送ユニットの吸着部を、該ダブルリングユニットに挟み込まれたテープの該板状物が貼着されていない領域に対面するように位置付ける吸着部位置付けステップと、該吸着部位置付けステップの後、該搬送ユニットを該ダブルリングユニットに接近させて該吸着部を該テープの該板状物が貼着されていない領域に当接させ、該吸着部に負圧発生ユニットを作動させることで該ダブルリングユニットを吸着、保持する保持ステップと、該保持ステップの後、該搬送ユニットに保持された該ダブルリングユニットを所定の搬送先へと搬送する搬送ステップと、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、加工装置においてダブルリングユニットを自動で搬送できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態に係る搬送機構により搬送されるダブルリングユニットを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る搬送機構であるレーザ加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図４】図４は、図２に示されたレーザ加工装置のチャックテーブルを一部断面で示す側面図である。
【図５】図５は、図２に示されたレーザ加工装置の搬送ユニットを示す斜視図である。
【図６】図６は、図２に示されたレーザ加工装置が板状物を加工する状態を模式的に示す斜視図である。
【図７】図７は、実施形態に係る板状物の搬送方法の流れを示すフローチャートである。
【図８】図８は、図７に示された板状物の搬送方法の吸着部位置付けステップを一部断面で示す側面図である。
【図９】図９は、図７に示された板状物の搬送方法の保持ステップを一部断面で示す側面図である。
【図１０】図１０は、図７に示された板状物の搬送方法の搬送ステップを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る搬送機構を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る搬送機構により搬送されるダブルリングユニットを示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、実施形態に係る搬送機構であるレーザ加工装置の構成例を示す斜視図である。図４は、図２に示されたレーザ加工装置のチャックテーブルを一部断面で示す側面図である。図５は、図２に示されたレーザ加工装置の搬送ユニットを示す斜視図である。図６は、図２に示されたレーザ加工装置が板状物を加工する状態を模式的に示す斜視図である。
【００１５】
（レーザ加工装置）
実施形態１に係る搬送機構であるレーザ加工装置１（図３に示す）は、図１及び図２に示すダブルリングユニット２００を搬送するための機構である。ダブルリングユニット２００は、図１及び図２に示すように、インナーリング２０１と、アウターリング２０２と、テープである粘着テープ２０３とを備え、粘着テープ２０３に板状物２１０が貼着されている。
【００１６】
実施形態１において、板状物２１０は、平面形状が矩形の平板状に形成されている。板状物２１０は、複数のＩＣ（integrated  circuit）、ＬＳＩ（large  scale  integration）等の半導体チップを図示しないリードフレーム等にマウントしてボンディングし、各半導体チップを樹脂で封止して構成された所謂パッケージ基板である。板状物２１０は、格子状に形成された分割予定ライン２１１を有し、分割予定ライン２１１で区画された各領域にそれぞれ半導体チップが配置されている。なお、本発明では、板状物２１０は、パッケージ基板に限定されることなく、例えば、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハ等の種々の板状物でも良い。
【００１７】
インナーリング２０１及びアウターリング２０２は、ステンレス鋼等の金属から構成され、リング状に形成されて、ダブルリング２０４を構成している。実施形態では、インナーリング２０１及びアウターリング２０２は、厚みが等しい。また、インナーリング２０１の外径は、アウターリング２０２の内径よりも小さく、実施形態において、インナーリング２０１の外径とアウターリング２０２の内径との差は、粘着テープ２０３の厚みを２倍した値よりも若干小さい。インナーリング２０１は、アウターリング２０２の内側に配置される。
【００１８】
粘着テープ２０３は、合成樹脂からなる基材層と、基材層に積層されかつ板状物２１０を貼着する粘着層とを備えて、実施形態では、外径がインナーリング２０１の外径よりも大きな円板状に形成されている。粘着テープ２０３は、外径が板状物２１０の平面形状よりも大きい。粘着テープ２０３は、図２に示すように、インナーリング２０１に基材層側が重ねられ、外縁部がインナーリング２０１の外周面とアウターリング２０２の内周面とに挟まれて、インナーリング２０１の内側に張られている。
【００１９】
ダブルリングユニット２００は、ダブルリング２０４のインナーリング２０１の外周面およびアウターリング２０２の内周面に挟み込まれた粘着テープ２０３の粘着層に板状物２１０が貼着されている。なお、本発明では、矩形には、正方形も含むものとする。また、ダブルリングユニット２００は、粘着テープ２０３の粘着層の一部である中央部に板状物２１０が貼着され、粘着層全体が板状物２１０により覆われることなく、板状物２１０とアウターリング２０２の内縁との間の粘着層が露出している。
【００２０】
図３に示されたレーザ加工装置１は、ダブルリングユニット２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２１１に沿って図示しないレーザビームを照射して、レーザ加工する装置である。レーザ加工装置１は、図３に示すように、ダブルリングユニットを保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持されたダブルリングユニット２００の板状物２１０を分割予定ライン２１１に沿ってレーザ加工する加工ユニットであるレーザビーム照射ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持されたダブルリングユニット２００の板状物２１０を撮像する図示しない撮像ユニットと、制御ユニット１００とを備える。
【００２１】
また、レーザ加工装置１は、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする図示しないＸ軸移動ユニットと、チャックテーブル１０とレーザビーム照射ユニット２０とを水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向に相対的に移動させる図示しないＹ軸移動ユニットとを少なくとも備える。
【００２２】
チャックテーブル１０は、円盤形状であり、ダブルリングユニット２００を保持する円形の保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。保持面１１の外径は、インナーリング２０１の内径と等しい。チャックテーブル１０は、保持面１１の外周に、保持面１１を囲繞し、粘着テープ２０３の外縁部を挟み込んだダブルリング２０４を保持する円環状のリング保持部１２を備える。リング保持部１２の内径及び外径は、粘着テープ２０３の外縁部を挟み込んだダブルリング２０４の内径及び外径と等しい。リング保持部１２は、保持面１１との間にＸ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向に段差１３を設けて、保持面１１よりもリング２０１，２０２の厚み分Ｚ軸方向の下方に配置されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニットによりレーザビーム照射ユニット２０の下方の加工領域と、レーザビーム照射ユニット２０の下方から離間してダブルリングユニット２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。
【００２３】
チャックテーブル１０は、保持面１１が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１１に載置されたダブルリングユニット２００を吸引、保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、図３に示すように、粘着テープ２０３を介して板状物２１０を吸引、保持し、リング保持部１２にダブルリング２０４を保持する。
【００２４】
レーザビーム照射ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたダブルリングユニット２００の板状物２１０に対してパルス状のレーザビームを照射するユニットである。レーザビーム照射ユニット２０が照射するレーザビームは、板状物２１０に対して吸収性を有する波長であるが、本発明では、板状物２１０に対して透過性を有する波長でも良い。
【００２５】
撮像ユニットは、チャックテーブル１０に保持されたレーザ加工前のダブルリングユニット２００の板状物２１０のレーザビームを照射すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子である。撮像ユニットは、チャックテーブル１０に保持されたダブルリングユニット２００の板状物２１０を撮像して、板状物２１０とレーザビーム照射ユニット２０との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【００２６】
また、レーザ加工装置１は、レーザ加工前後のダブルリングユニット２００を複数収容するカセット３１が載置されかつカセット３１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ３０と、レーザ加工前のダブルリングユニット２００の板状物２１０に水溶性の保護膜を塗布するとともにレーザ加工後のダブルリングユニット２００を洗浄して保護膜等を除去する保護膜形成洗浄ユニット４０と、カセット３１にダブルリングユニット２００を出し入れするとともにダブルリングユニット２００を搬送する搬送装置５０とを備える。保護膜形成洗浄ユニット４０は、チャックテーブル１０と同じ構成でダブルリングユニット２００を保持するスピンナテーブル４１を備える。スピンナテーブル４１は、特許請求の範囲に記載されたチャックテーブルであり、チャックテーブル１０と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００２７】
搬送装置５０は、レーザ加工前後のダブルリングユニット２００が仮置きされる一対のガイドレール５１と、カセット３１からレーザ加工前のダブルリングユニット２００をガイドレール５１上に１枚取り出すとともに、レーザ加工後でかつ洗浄後のガイドレール５１上のダブルリングユニット２００をカセット３１内に収容する搬入出ユニット５２と、一対の搬送ユニット６０，７０とを備える。一方の搬送ユニット６０は、レーザ加工前でかつ搬入出ユニットによりカセット３１から取り出されたガイドレール５１上のダブルリングユニット２００を保護膜形成洗浄ユニット４０のスピンナテーブル４１に搬送する。また、一方の搬送ユニット６０は、レーザ加工後でかつチャックテーブル１０上のダブルリングユニット２００を保護膜形成洗浄ユニット４０のスピンナテーブル４１に搬送する。
【００２８】
他方の搬送ユニット７０は、レーザ加工前でかつ保護膜形成洗浄ユニット４０により板状物２１０に保護膜が形成されたスピンナテーブル４１上のダブルリングユニット２００をチャックテーブル１０に搬送する。他方の搬送ユニット７０は、レーザ加工後でかつ保護膜形成洗浄ユニット４０により洗浄されて保護膜等が除去されたスピンナテーブル４１上のダブルリングユニット２００をガイドレール５１上に搬送する。こうして、一対の搬送ユニット６０，７０は、ダブルリングユニット２００をチャックテーブル１０と所定の搬送先であるスピンナテーブル４１及びガイドレール５１との間で搬送する。なお、実施形態では、スピンナテーブル４１が特許請求の範囲に記載されたチャックテーブルであるので、チャックテーブル１０も所定の搬送先に相当する。
【００２９】
一対の搬送ユニット６０，７０は、同等の構成であるので、一方の搬送ユニット６０を代表して説明し、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。一方の搬送ユニット６０は、鉛直方向であるＺ軸方向におよび水平方向であるＹ軸方向に移動自在に設けられた搬送ヘッド５３と、搬送ヘッド５３をＺ軸方向に昇降させるとともに、Ｙ軸方向に移動させる移動ユニット５４と、複数の吸着部５５とを備える。
【００３０】
実施形態１では、搬送ヘッド５３は、図５に示すように、平面形状がＨ字形状に形成され、中央部が移動ユニット５４と接続することでＺ軸方向およびＹ軸方向に移動自在に支持されている。
【００３１】
吸着部５５は、搬送ヘッド５３のＨ字形状の各先端に一つずつ設けられ、実施形態では、４つ設けられている。吸着部５５は、外観がＺ軸方向に延びた円柱状に形成され、搬送ヘッド５３の各先端の下面５６に配設されている。互いに隣り合う吸着部５５間の間隔は、板状物２１０の外縁の長さよりも長い。このために、吸着部５５は、ダブルリングユニット２００のリング２０１，２０２間に挟み込まれた粘着テープ２０３の板状物２１０が貼着されていない領域である板状物２１０の外縁とインナーリング２０１の内縁との間にＺ軸方向に対面するように位置付けられることが可能である。吸着部５５は、負圧発生ユニット５７に接続された吸引孔５８が下面に開口している。負圧発生ユニット５７は、例えば、真空ポンプ等により構成される。
【００３２】
前述した構成の搬送ユニット６０，７０は、吸着部５５の下面と粘着テープ２０３の板状物２１０の外縁とインナーリング２０１の内縁との間とを当接させ、負圧発生ユニット５７を作動させることで、ダブルリングユニット２００の粘着テープ２０３を吸引孔５８を介して吸引、保持し、チャックテーブル１０、スピンナテーブル４１及び搬入出ユニットへと搬送する。
【００３３】
制御ユニット１００は、レーザ加工装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、板状物２１０に対する加工動作をレーザ加工装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、レーザ加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してレーザ加工装置１の各ユニットに出力する。
【００３４】
制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット１０２とに接続されている。入力ユニット１０２は、表示ユニット１９１に設けられたタッチパネルにより構成される。
【００３５】
前述した構成のレーザ加工装置１は、オペレータがレーザ加工前のダブルリングユニット２００を複数準備して、複数のダブルリングユニット２００をカセット３１内に収容し、カセットエレベータ３０をカセットエレベータ３０に設置し、入力ユニット１０２を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録する。オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、レーザ加工装置１は、加工動作を開始する。加工動作では、レーザ加工装置１は、搬入出ユニットがカセット３１からダブルリングユニット２００をガイドレール５１上に１枚取り出し、一方の搬送ユニット６０が保護膜形成洗浄ユニット４０のスピンナテーブル４１に搬送する。
【００３６】
レーザ加工装置１は、保護膜形成洗浄ユニット４０がスピンナテーブル４１にダブルリングユニット２００を吸引、保持して、保護膜を形成した後、他方の搬送ユニット７０が保護膜が形成されたダブルリングユニット２００をチャックテーブル１０に搬送する。レーザ加工装置１は、チャックテーブル１０がダブルリングユニット２００を吸引保持し、撮像ユニットで板状物２１０を撮像してアライメントを遂行した後、図６に示すように、Ｘ軸移動ユニットとＹ軸移動ユニットとがチャックテーブル１０とレーザビーム照射ユニット２０とを分割予定ライン２１１に沿って相対的に移動させながらレーザビーム照射ユニット２０が板状物２１０の分割予定ライン２１１にレーザビームを照射して板状物２１０をレーザ加工する。
【００３７】
レーザ加工装置１は、板状物２１０の全ての分割予定ライン２１１にレーザビームを照射すると、一方の搬送ユニット６０がチャックテーブル１０上のダブルリングユニット２００を保護膜形成洗浄ユニット４０のスピンナテーブル４１に搬送する。レーザ加工装置１は、保護膜形成洗浄ユニット４０がダブルリングユニット２００を洗浄して保護膜を除去した後、他方の搬送ユニット７０がスピンナテーブル４１上からダブルリングユニット２００をガイドレール５１上に搬送する。レーザ加工装置１は、搬入出ユニット５２がガイドレール５１上のダブルリングユニット２００をカセット３１内に収容する。レーザ加工装置１は、カセット３１内の全てのダブルリングユニット２００の板状物２１０をレーザ加工すると、加工動作を終了する。
【００３８】
（板状物の搬送方法）
次に、本明細書は、実施形態に板状物の搬送方法を説明する。図７は、実施形態に係る板状物の搬送方法の流れを示すフローチャートである。図８は、図７に示された板状物の搬送方法の吸着部位置付けステップを一部断面で示す側面図である。図９は、図７に示された板状物の搬送方法の保持ステップを一部断面で示す側面図である。図１０は、図７に示された板状物の搬送方法の搬送ステップを示す斜視図である。
【００３９】
実施形態に係る板状物の搬送方法は、レーザ加工装置１の搬送ユニット６０，７０が板状物２１０を搬送する方法であって、図７に示すように、ダブルリングユニット準備ステップＳＴ１と、吸着部位置付けステップＳＴ２と、保持ステップＳＴ３と、搬送ステップＳＴ４と、を備える。
【００４０】
なお、一方の搬送ユニット６０がガイドレール５１上のダブルリングユニット２００を保護膜形成洗浄ユニット４０のスピンナテーブル４１に搬送する方法、一方の搬送ユニット６０がレーザ加工後のチャックテーブル１０上のダブルリングユニット２００を保護膜形成洗浄ユニット４０のスピンナテーブル４１に搬送する方法、他方の搬送ユニット７０が保護膜が形成されたスピンナテーブル４１上のダブルリングユニット２００をチャックテーブル１０に搬送する方法、及び他方の搬送ユニット７０が洗浄されて保護膜が除去されたスピンナテーブル４１上のダブルリングユニット２００をガイドレール５１上に搬送する方法が、同等であるために、以下、一方の搬送ユニット６０がレーザ加工後のチャックテーブル１０上のダブルリングユニット２００を保護膜形成洗浄ユニット４０のスピンナテーブル４１に搬送する例を代表して説明し、他を省略する。
【００４１】
ダブルリングユニット準備ステップＳＴ１は、ダブルリングユニット２００を準備するステップである。実施形態では、前述したダブルリングユニット２００を複数準備してカセット３１に収容することがダブルリングユニット準備ステップＳＴ１に相当する。
【００４２】
吸着部位置付けステップＳＴ２は、一方の搬送ユニット６０の吸着部５５を、ダブルリングユニット２００のリング２０１，２０２間に挟み込まれた粘着テープ２０３の板状物２１０の外縁とインナーリング２０１の内縁との間にＺ軸方向に対面するように、搬送ヘッド５３を位置付けるステップである。吸着部位置付けステップＳＴ２では、レーザ加工装置１が、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させ、一方の搬送ユニット６０の移動ユニット５４が搬送ヘッド５３をＹ軸方向に移動させることで、図８に示すように、各吸着部５５をチャックテーブル１０上のダブルリングユニット２００の粘着テープ２０３の板状物２１０の外縁とインナーリング２０１の内縁との間にＺ軸方向に対面するように位置付ける。
【００４３】
保持ステップＳＴ３は、吸着部位置付けステップＳＴ２の後、一方の搬送ユニット６０をダブルリングユニット２００に接近させて吸着部５５を粘着テープ２０３の板状物２１０の外縁とインナーリング２０１の内縁との間に当接させ、吸着部５５に負圧発生ユニット５７を作動させることでダブルリングユニット２００を吸着、保持するステップである。
【００４４】
保持ステップＳＴ３では、一方の搬送ユニット６０の移動ユニット５４が搬送ヘッド５３を下降させて、図９に示すように、各吸着部５５の下面を粘着テープ２０３に接触させる。このとき、一方の搬送ユニット６０は、粘着テープ２０３の板状物２１０の外縁とインナーリング２０１の内縁との間に各吸着部５５を接触させる。
【００４５】
保持ステップＳＴ３では、レーザ加工装置１が負圧発生ユニット５７を作動させ、負圧発生ユニット５７が吸引孔５８内を吸引して、一方の搬送ユニット６０が各吸着部５５の下面にチャックテーブル１０上のダブルリングユニット２００の粘着テープ２０３の板状物２１０の外縁とインナーリング２０１の内縁との間を吸引、保持する。
【００４６】
搬送ステップＳＴ４は、保持ステップＳＴ３の後、一方の搬送ユニット６０に保持されたダブルリングユニット２００を所定の搬送先である保護膜形成洗浄ユニット４０のスピンナテーブル４１へと搬送するステップである。
【００４７】
搬送ステップＳＴ４では、レーザ加工装置１がチャックテーブル１０のダブルリングユニット２００の吸引保持を停止し、一方の搬送ユニット６０の移動ユニット５４が搬送ヘッド５３をＺ軸方向に上昇させる。搬送ユニットＳＴ４では、図１０に示すように、一方の搬送ユニット６０が吸着部５５にダブルリングユニット２００の粘着テープ２０３を吸引保持した状態で、移動ユニット５４がダブルリングユニット２００をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させて、保護膜形成洗浄ユニット４０のスピンナテーブル４１へと搬送して、板状物の搬送方法を終了する。なお、板状物の搬送方法は、図１０に示すダブルリングユニット２００の搬送中において、ダブルリングユニット２００の粘着テープ２０３がインナーリング２０１の内側で張られているので、粘着テープ２０３が弛むことなく、吸着部５５が粘着テープ２０３を吸引保持でき、一方の搬送ユニット６０がダブルリングユニット２００を搬送することができる。
【００４８】
以上説明したように、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置１及び板状物の搬送方法は、搬送ユニット６０，７０の吸着部５５がダブルリングユニット２００の搬送時に粘着テープ２０３を吸引保持する。その結果、レーザ加工装置１及び板状物の搬送方法は、ダブルリングユニット２００に固定された板状物２１０でも搬送することが可能となり、ダブルリングユニット２００を自動で搬送できるという効果を奏する。
【００４９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態では、搬送機構がレーザ加工装置１を構成する例を記載したが、本発明では、レーザ加工装置１に限定されることなく、例えば、板状物２１０を切削加工する切削装置等の種々の加工装置でも良い。また、本発明のレーザ加工装置１は、保護膜形成洗浄ユニット４０を備えていなくてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１  レーザ加工装置（搬送機構）
１０  チャックテーブル（所定の搬送先）
２０  レーザビーム照射ユニット（加工ユニット）
４１  スピンナテーブル（所定の搬送先）
５１  ガイドレール（所定の搬送先）
５３  搬送ヘッド
５５  吸着部
５６  下面
５７  負圧発生ユニット
２００  ダブルリングユニット
２０１  インナーリング
２０２  アウターリング
２０３  粘着テープ（テープ）
２０４  ダブルリング
２１０  板状物
２１１  分割予定ライン
ＳＴ１  ダブルリングユニット準備ステップ
ＳＴ２  吸着部位置付けステップ
ＳＴ３  保持ステップ
ＳＴ４  搬送ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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