【事件の表示】
　特許第６４２１１３７号発明「積層セラミックコンデンサ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４２１１３７号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔１−６〕について訂正することを認める。
　特許第６４２１１３７号の請求項３ないし６に係る特許を維持する。
　特許第６４２１１３７号の請求項１及び２に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４２１１３７号の請求項１ないし４に係る特許についての出願は、平成２８年３月２５日に出願され、平成３０年１０月１９日にその特許権の設定登録がされ、同年１１月７日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。
令和　１年　５月　７日　　：特許異議申立人星正美により特許異議の申立て
令和　１年　７月２５日付け：取消理由通知
令和　１年　９月２６日　　：特許権者による意見書の提出及び訂正請求
令和　１年１１月２７日　　：特許異議申立人星正美による意見書の提出
令和　２年　２月　３日付け：取消理由通知（決定の予告）
令和　２年　４月　３日　　：特許権者による訂正請求
令和　２年　７月２２日付け：取消理由通知
令和　２年　９月２５日　　：特許権者による訂正請求
　令和１年９月２６日及び令和２年４月３日の訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取下げたものとみなす。
第２　訂正の適否
１．訂正の内容
　令和２年９月２５日の訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）による訂正の内容は、以下の訂正事項のとおりである。なお、下線は訂正部分を示す。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１を削除する。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３に「前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている、請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサ。」と記載されているのを、請求項１を引用する請求項３について、引用関係を解消し独立形式に改めて請求項３とする。
　さらに、訂正前の請求項１に「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた」、「（２）前記容量素子の長さ方向一面を覆う矩形状の第１導体層」、「（３）前記容量素子の長さ方向他面を覆う矩形状の第２導体層」、「（４）前記第１導体層の外面を覆う矩形状の第１被覆層」及び「（５）前記第２導体層の外面を覆う矩形状の第２被覆層」とあるのを、それぞれ、「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面
のみ
のみ
のみ
誘電体セラミックスから成る
誘電体セラミックスから成る
　（訂正後の請求項３を引用する請求項６も同時に訂正する）。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４に「前記第１導体層の前記第１外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第１被覆層の前記容量素子側に延びた部分によって覆われており、前記第２導体層の前記第２外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第２被覆層の前記容量素子側に延びた部分によって覆われている、請求項１〜３の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。」と記載されているのを、請求項１を引用する請求項４について、引用関係を解消し独立形式に改めて請求項４とする。
　加えて、訂正前の請求項１に「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた」、「（２）前記容量素子の長さ方向一面を覆う矩形状の第１導体層」、「（３）前記容量素子の長さ方向他面を覆う矩形状の第２導体層」、「（４）前記第１導体層の外面を覆う矩形状の第１被覆層」及び「（５）前記第２導体層の外面を覆う矩形状の第２被覆層」とあるのを、それぞれ、「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面
のみ
のみ
のみ
誘電体セラミックスから成る
誘電体セラミックスから成る
　さらに、訂正前の請求項４に「前記第１被覆層の前記容量素子側に延びた部分」及び「前記第２被覆層の前記容量素子側に延びた部分」とあるのを、それぞれ、「前記第１被覆層
から
から
　（訂正後の請求項４を引用する請求項６も同時に訂正する）
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項３に「前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている、請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサ。」、及び、特許請求の範囲の請求項４に「前記第１導体層の前記第１外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第１被覆層の前記容量素子側に延びた部分によって覆われており、前記第２導体層の前記第２外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第２被覆層の前記容量素子側に延びた部分によって覆われている、請求項１〜３の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。」と記載されているのを、請求項１を引用する請求項３をさらに引用する請求項４について、引用関係を解消し独立形式に改めて新たな請求項５とする。
　加えて、訂正前の請求項１に「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた」、「（２）前記容量素子の長さ方向一面を覆う矩形状の第１導体層」、「（３）前記容量素子の長さ方向他面を覆う矩形状の第２導体層」、「（４）前記第１導体層の外面を覆う矩形状の第１被覆層」及び「（５）前記第２導体層の外面を覆う矩形状の第２被覆層」とあるのを、それぞれ、「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面
のみ
のみ
のみ
誘電体セラミックスから成る
誘電体セラミックスから成る
　さらに、訂正前の請求項４に「前記第１被覆層の前記容量素子側に延びた部分」及び「前記第２被覆層の前記容量素子側に延びた部分」とあるのを、それぞれ、「前記第１被覆層
から
から
　（訂正後の請求項４を引用する請求項６も同時に訂正する）。
（６）訂正事項６
　上記訂正事項３〜５にともない、特許請求の範囲の請求項１及び２を引用する請求項３、特許請求の範囲の請求項１及び２を引用する請求項４、及び、特許請求の範囲の請求項１、２及び３を引用する請求項４について引用関係を整理するために、請求項２に「前記第１導体層と前記第２導体層それぞれの厚さは、前記複数の第１内部電極層と前記複数の第２内部電極層それぞれの厚さの１〜５倍の範囲内で設定されている、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。」とあるのを、新たに請求項６として「前記第１導体層と前記第２導体層それぞれの厚さは、前記複数の第１内部電極層と前記複数の第２内部電極層それぞれの厚さの１〜５倍の範囲内で設定されている、
請求項３〜５の何れか一項に
（７）訂正事項７
　発明の詳細な説明の段落【００３９】に「第１被覆層１１４の容量素子１１１側に延びた部分１１４ａ」及び「第２被覆層１１５の容量素子１１１側に延びた部分１１５ａ」とあるのを、それぞれ「第１被覆層１１４
から
から
から
から
（８）一群の請求項について
　訂正前の請求項１ないし４は、請求項２ないし４が、訂正の対象である請求項１を直接又は間接的に引用する関係にあるから、一群の請求項であり、これら訂正前の請求項１ないし４に対応する訂正後の請求項１ないし６も一群の請求項である。
　本件訂正請求は、一群の請求項〔１−６〕に対して請求されたものである。
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否、明細書の訂正に係る請求項の訂正請求の有無
ア．訂正事項１について
　訂正事項１は、請求項１を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　したがって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
イ．訂正事項２について
　訂正事項２は、請求項２を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　したがって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
ウ．訂正事項３について
（ア）訂正の目的
　訂正事項３は、訂正前の請求項３が請求項１又は２の記載を引用するものであったのものを、請求項２の引用を削除し、請求項１を引用するものについて、請求項１との引用関係を解消するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　加えて、訂正事項３は、訂正前の請求項１に係る発明における、「第１外部電極」及び「第２外部電極」の設けられる位置がコンデンサ本体の高さ方向一面「のみ」であることを限定し、さらに、「第１導体層」及び「第２導体層」が覆う部分が、それぞれ、容量素子の長さ方向一面「のみ」及び容量素子の長さ方向他面「のみ」であることを限定し、「第１被覆層」及び「第２被覆層」について、それぞれ「誘電体セラミックスから成る」ものであることを限定するものであるから、許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
（イ）新規事項、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正前の本件特許明細書において、積層セラミックコンデンサを容量素子１１１の第６面ｆ６、第３面ｆ３及び第５面ｆ５から見た図を表す図１ないし３には、第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０が高さ方向一面の第５面ｆ５のみに設けられ、第１導体層１１２及び第２導体層１１３が、それぞれ容量素子１１１の長さ方向で向き合う第１面ｆ１及び第２面ｆ２のみに設けられることが示されている。
　そして、訂正前の本件特許明細書の段落【００１７】には、「第１被覆層１１４には、・・・（中略）・・・誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。」と記載され、段落【００１８】には、「第２被覆層１１５には、・・・（中略）・・・誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。」と記載されている。また、段落【００４７】及び【００４８】にも、「第１被覆層２１４」及び「第２被覆層２１５」について同様の記載がある。
　したがって、訂正事項３は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 
　また、訂正事項３は上述のとおり、訂正前の請求項３に係る発明について引用関係を解消すると共に特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 
エ．訂正事項４について
（ア）訂正の目的
　訂正事項４は、訂正前の請求項４が請求項１〜３の何れか１項の記載を引用するものであったのものを、請求項２及び請求項３の引用を削除し、請求項１を引用するものについて、請求項１との引用関係を解消するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　加えて、訂正事項４は、訂正前の請求項１に係る発明における、「第１外部電極」及び「第２外部電極」の設けられる位置がコンデンサ本体の高さ方向一面「のみ」であることを限定し、さらに、「第１導体層」及び「第２導体層」が覆う部分が、それぞれ、容量素子の長さ方向一面「のみ」及び容量素子の長さ方向他面「のみ」であることを限定し、「第１被覆層」及び「第２被覆層」について、それぞれ「誘電体セラミックスから成る」ものであることを限定するものであるから、許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　さらに、訂正事項４は、訂正前の請求項４の「第１被覆層の容量素子側に延びた部分」及び「第２被覆層の容量素子側に延びた部分」との記載が、訂正前の請求項１における特定事項（第１被覆層及び第２被覆層が矩形状である旨の特定）との関係で明瞭でなかったところ、これを明確化するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 
（イ）新規事項、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正前の本件特許明細書において、積層セラミックコンデンサを容量素子１１１の第６面ｆ６、第３面ｆ３及び第５面ｆ５から見た図を表す図１ないし３には、第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０が高さ方向一面の第５面ｆ５のみに設けられ、第１導体層１１２及び第２導体層１１３が、それぞれ容量素子１１１の長さ方向で向き合う第１面ｆ１及び第２面ｆ２のみに設けられることが示されている。
　そして、訂正前の本件特許明細書の段落【００１７】には、「第１被覆層１１４には、・・・（中略）・・・誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。」と記載され、段落【００１８】には、「第２被覆層１１５には、・・・（中略）・・・誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容
量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。」と記載されている。また、段落【００４７】及び【００４８】にも、「第１被覆層２１４」及び「第２被覆層２１５」について同様の記載がある。
　さらに、訂正前の本件特許明細書の段落【００３９】及び図６において、「第１被覆層１１４の容量素子１１１側に延びた部分１１４ａ」及び「第２被覆層１１５の容量素子１１１側に延びた部分１１５ａ」は、それぞれ、第１被覆層１１４における第１面ｆ１に形成された部分（これが訂正後の「第１被覆層」に対応）から容量素子側に延びた部分、及び、第２被覆層における第２面ｆ２に形成された部分（これが訂正後の「第２被覆層」に対応）から容量素子側に延びた部分であることは自明である。
　したがって、訂正事項４は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 
　また、訂正事項４は上述のとおり、訂正前の請求項４に係る発明について引用関係を解消すると共に特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 
　この点につき特許異議申立人は令和１年１１月２７日付け提出の意見書において、「第１の被覆層」と「第１の被覆層から延びた部分」とが別体の場合も含まれる旨主張しているが、「第１の被覆層から延びた部分」は、第１の被覆層から延長されて延びた部分であって、第１の被覆層と一体であると解されるから、上記主張は採用できない。
オ．訂正事項５について
（ア）訂正の目的
　訂正事項５は、訂正前の請求項３が請求項１又は２の記載を引用するものであったのものを、請求項２の引用を削除し、訂正前の請求項４が請求項１〜３の何れか１項の記載を引用するものであったのものを、請求項１及び請求項２の引用を削除し、請求項１を引用する請求項３をさらに引用する請求項４について、請求項間の引用関係を解消するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　加えて、訂正事項５は、訂正前の請求項１に係る発明における、「第１外部電極」及び「第２外部電極」の設けられる位置がコンデンサ本体の高さ方向一面「のみ」であることを限定し、さらに、「第１導体層」及び「第２導体層」が覆う部分が、それぞれ、容量素子の長さ方向一面「のみ」及び容量素子の長さ方向他面「のみ」であることを限定し、「第１被覆層」及び「第２被覆層」について、それぞれ「誘電体セラミックスから成る」ものであることを限定するものであるから、許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　さらに、訂正事項５は、訂正前の請求項４の「第１被覆層の容量素子側に延びた部分」及び「第２被覆層の容量素子側に延びた部分」との記載が、訂正前の請求項１における特定事項（第１被覆層及び第２被覆層が矩形状である旨の特定）との関係で明瞭でなかったところ、これを明確化するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 
（イ）新規事項、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正前の本件特許明細書において、積層セラミックコンデンサを容量素子１１１の第６面ｆ６、第３面ｆ３及び第５面ｆ５から見た図を表す図１ないし３には、第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０が高さ方向一面の第５面ｆ５のみに設けられ、第１導体層１１２及び第２導体層１１３が、それぞれ容量素子１１１の長さ方向で向き合う第１面ｆ１及び第２面ｆ２のみに設けられることが示されている。
　そして、訂正前の本件特許明細書の段落【００１７】には、「第１被覆層１１４には、・・・（中略）・・・誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。」と記載され、段落【００１８】には、「第２被覆層１１５には、・・・（中略）・・・誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容
量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。」と記載されている。また、段落【００４７】及び【００４８】にも、「第１被覆層２１４」及び「第２被覆層２１５」について同様の記載がある。
　さらに、訂正前の本件特許明細書の段落【００３９】及び図６において、「第１被覆層１１４の容量素子１１１側に延びた部分１１４ａ」及び「第２被覆層１１５の容量素子１１１側に延びた部分１１５ａ」は、それぞれ、第１被覆層１１４における第１面ｆ１に形成された部分（これが訂正後の「第１被覆層」に対応）から容量素子側に延びた部分、及び、第２被覆層における第２面ｆ２に形成された部分（これが訂正後の「第２被覆層」に対応）から容量素子側に延びた部分であることは自明である。
　したがって、訂正事項５は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 
　また、訂正事項５は上述のとおり、訂正前の請求項４に係る発明について引用関係を解消すると共に特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 
カ．訂正事項６について
（ア）訂正の目的
　特許請求の範囲の請求項１及び２を引用する請求項３、特許請求の範囲の請求項１及び２を引用する請求項４、及び、特許請求の範囲の請求項１、２及び３を引用する請求項４について、訂正前の請求項１に係る発明における、「第１外部電極」及び「第２外部電極」の設けられる位置がコンデンサ本体の高さ方向一面「のみ」であることを限定し、さらに、「第１導体層」及び「第２導体層」が覆う部分が、それぞれ、容量素子の長さ方向一面「のみ」及び容量素子の長さ方向他面「のみ」であることを限定し、「第１被覆層」及び「第２被覆層」について、それぞれ「誘電体セラミックスから成る」ものであることを限定するものであるから、許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　さらに、訂正事項６は、訂正前の請求項４の「第１被覆層の容量素子側に延びた部分」及び「第２被覆層の容量素子側に延びた部分」との記載が、訂正前の請求項１における特定事項（第１被覆層及び第２被覆層が矩形状である旨の特定）との関係で明瞭でなかったところ、これを明確化するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 
（イ）新規事項、特許請求の範囲の拡張・変更について
　訂正前の本件特許明細書において、積層セラミックコンデンサを容量素子１１１の第６面ｆ６、第３面ｆ３及び第５面ｆ５から見た図を表す図１ないし３には、第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０が高さ方向一面の第５面ｆ５のみに設けられ、第１導体層１１２及び第２導体層１１３が、それぞれ容量素子１１１の長さ方向で向き合う第１面ｆ１及び第２面ｆ２のみに設けられることが示されている。
　そして、訂正前の本件特許明細書の段落【００１７】には、「第１被覆層１１４には、・・・（中略）・・・誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。」と記載され、段落【００１８】には、「第２被覆層１１５には、・・・（中略）・・・誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容
量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。」と記載されている。また、段落【００４７】及び【００４８】にも、「第１被覆層２１４」及び「第２被覆層２１５」について同様の記載がある。
　さらに、訂正前の本件特許明細書の段落【００３９】及び図６において、「第１被覆層１１４の容量素子１１１側に延びた部分１１４ａ」及び「第２被覆層１１５の容量素子１１１側に延びた部分１１５ａ」は、それぞれ、第１被覆層１１４における第１面ｆ１に形成された部分（これが訂正後の「第１被覆層」に対応）から容量素子側に延びた部分、及び、第２被覆層における第２面ｆ２に形成された部分（これが訂正後の「第２被覆層」に対応）から容量素子側に延びた部分であることは自明である。
　したがって、訂正事項６は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 
　また、訂正事項６は上述のとおり、訂正前の請求項３及び４に係る発明について特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 
キ．訂正事項７について
　訂正事項７は、訂正事項４−６に係る特許請求の範囲の訂正に伴う明細書の訂正である。そうすると、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　また、訂正事項７は明細書の記載を訂正するものであるところ、本件訂正は特許請求の範囲に記載された全ての請求項を対象とするものであるから、明細書の訂正に係る全ての請求項について訂正請求がなされている。したがって、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第４項の規定に適合する。
３．訂正の適否についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号、第３号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第４項ないし第６項の規定に適合する。
　よって、明細書、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−６〕について訂正することを認める。
第３　本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし６に係る発明（以下「本件発明１ないし６」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
（削除）
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
　直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面のみに矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
　前記コンデンサ本体は、（１）誘電体層を介して交互に配された矩形状の複数の第１内部電極層と矩形状の複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子と、（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層と、（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層と、を備えており、
　前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され、前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されており、
　前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている、
　積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
　直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面のみに矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
　前記コンデンサ本体は、（１）誘電体層を介して交互に配された矩形状の複数の第１内部電極層と矩形状の複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子と、（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層と、（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層と、を備えており、
　前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され、前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されており、
　前記第１導体層の前記第１外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第１被覆層から前記容量素子側に延びた部分によって覆われており、
　前記第２導体層の前記第２外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第２被覆層から前記容量素子側に延びた部分によって覆われている、
　積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
　直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面のみに矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
　前記コンデンサ本体は、（１）誘電体層を介して交互に配された矩形状の複数の第１内部電極層と矩形状の複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子と、（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層と、（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層と、を備えており、
　前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され、前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されており、
　前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されており、
　前記第１導体層の前記第１外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第１被覆層から前記容量素子側に延びた部分によって覆われており、
　前記第２導体層の前記第２外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第２被覆層から前記容量素子側に延びた部分によって覆われている、
　積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
　前記第１導体層と前記第２導体層それぞれの厚さは、前記複数の第１内部電極層と前記複数の第２内部電極層それぞれの厚さの１〜５倍の範囲内で設定されている、
　請求項３〜５に記載の積層セラミックコンデンサ。」
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
１．当審が令和２年７月２２日に特許権者に通知した取消理由について
（１）取消理由の要旨は、次のとおりである。
（明確性）本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
・請求項４
　請求項４には「（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層と、を備えており・・・前記第１導体層の前記第１外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第１被覆層から前記容量素子側に延びた部分によって覆われており、前記第２導体層の前記第２外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第２被覆層の前記容量素子側に延びた部分によって覆われている」と記載されている。
　ここで、「（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層」と記載されているので、「第２被覆層」は「矩形状」である旨特定されている。
　一方、「前記第２被覆層の前記容量素子側に延びた部分」の記載より、「容量素子側に延びた部分」は「第２被覆層」の一部であると認められる。
　そうすると、容量素子側に延びた部分を含む「第２被覆層」は「矩形状」とはいえず、「第２被覆層」は「矩形状」である旨の特定と矛盾している。
　したがって、請求項４の上記記載は不明確である。
・請求項５
　請求項５の記載も同様に不明確である。
（２）当審の判断
　訂正事項４及び５により、請求項４及び５に記載された「前記第２被覆層の前記容量素子側に延びた部分」を、「前記第２被覆層
から
　したがって、令和２年７月２２日に通知した取消理由によって、請求項４及び５に係る特許を取り消すことはできない。
２．当審が令和２年２月３日に特許権者に通知した取消理由（決定の予告）について
（１）取消理由の要旨は、次のとおりである。
（進歩性）下記の請求項に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
・請求項１
・刊行物　甲第１号証
・請求項２
・刊行物　甲第１号証、甲第３号証
（３）当審の判断
　請求項１及び２に係る特許は、訂正により削除されたため、当該取消理由（決定の予告）はもはや存在しない。
３．当審が令和１年７月２５日に特許権者に通知した取消理由について
（１）取消理由の要旨は、次のとおりである。
１．（明確性）本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
２．（サポート要件）本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
●理由１（明確性）について
・請求項４に係る発明について
　請求項４には、「前記第１被覆層の前記容量素子側に延びた部分」と記載されていることから、「容量素子側に延びた部分」は「第１被覆層」の一部であると認められる。
　しかし、「第１被覆層」は、請求項４が従属する請求項１において「矩形状」である旨特定されているところ、容量素子側に延びた部分を有していると「矩形状」とはいえないから、請求項４に記載された事項は、請求項４が従属する請求項１に記載された事項との対応関係が不明確である。
　また、「第２被覆層」についても、これと同様の不備が認められる。
　よって、請求項４に係る発明は明確でない。
●理由２（サポート要件）について
・請求項１ないし４に係る発明について
　「第１被覆層」及び「第２被覆層」について、本件特許明細書においては誘電体セラミックスを用いることしか記載されていない。それにもかかわらず、請求項１ないし４においては、「第１被覆層」及び「第２被覆層」の材料が何であるのか特定されておらず、誘電体セラミックス以外の材料も含んでいる。
　したがって、本件特許の請求項１ないし４に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。
（２）当審の判断
ア．理由１について
　訂正事項４により、請求項４に記載された「前記第１被覆層の前記容量素子側に延びた部分」及び「前記第２被覆層の前記容量素子側に延びた部分」を、「前記第１被覆層
から
から
イ．理由２について
　訂正事項３及び４により、「第１被覆層」及び「第２被覆層」はいずれも「誘電体セラミックスから成る」ことが特定されたため、請求項３及び４に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものとなった。
　なお、請求項１及び２は、訂正により削除されている。
　したがって、令和１年７月２５日に通知した取消理由によって、請求項３及び４に係る特許を取り消すことはできない。
第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由等について
１．特許法第３６条第６項第２号
　特許異議申立人は、特許異議申立書及び令和１年１１月２７日付け意見書において、請求項１の「前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されている」との記載が、第１外部電極（又は第２導体層）と第１導体層（又は第２外部電極）とが
接続され
　しかしながら、当該記載は、訂正前の請求項１を含んだ請求項３ないし６において、第１外部電極（又は第２外部電極）と第１導体層（又は第２導体層）とが一体化されているか別部材であるのかにかかわらず、接続された状態であることを特定しているのであって明確である。
　よって、上記主張は採用できない。
２．特許法第３６条第６項第１号
　特許異議申立人は、特許異議申立書及び同意見書において、請求項１で特定されている第１導体層に対する第１内部電極層の接続、第２導体層に対する第２内部電極層の接続、第１外部電極に対する第１導体層の接続、及び第２外部電極に対する第２導体層の接続が、各々「同等の接続幅」にてなされることが反映されてない点で、接続が不安定になるという課題に対する解決手段が反映されていない旨主張しているので、これについて検討する。
　まず、本件発明３ないし６の課題について検討する。本件特許明細書の段落【０００２】ないし【０００４】を参酌すると、従来、コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられた外部電極に対して略垂直となる向きで配された内部電極層が、コンデンサ本体の高さ方向一面にいたる引出部を有し、この引出部の端縁によって外部電極への接続を行っていたことにより、この引出部の端縁の幅寸法は、内部電極層の高さ方向寸法に比べて小さいものとなっていた。このため、外部電極に対する内部電極層の接続が不安定になっていたのが本件発明３ないし６の課題と認められる。
　次に本件発明３ないし６において課題解決手段が反映されているか検討するに、本件発明３ないし６では、
矩形状
矩形状
矩形状
矩形状
　したがって、本件発明３ないし６では、課題解決手段が反映されているといえる。
　よって、上記主張は採用できない。
３．特許法第２９条２項
　特許異議申立人は、特許異議申立書において、請求項３に係る発明は、甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明に基づいて容易に発明できたものであるから、請求項３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものであると主張している。
　そこで、以下検討する。
（１）引用文献の記載、引用発明
ア．甲第１号証（特開２０１５−２２８５０６号公報）について
　甲第１号証には、「積層セラミックコンデンサ」に関し、以下の事項が記載されている。下線は当審で付与したものである。 
「【００１７】
　図２に示したように、
積層セラミックコンデンサ１０-1（以下、単にコンデンサ１０-1と言う）は、誘電体セラミックスから成る略直方体形状の誘電体チップ１１の長さ方向の端部（誘電体チップ１１の相対する端部）それぞれに外部電極１２を有しており、全体として長さ＞幅＝高さ、或いは、長さ＞幅＞高さの基準寸法を有する略直方体形状を成している。
【００１８】
　図３に示したように、
誘電体チップ１１は複数（図３では計２０）の内部電極層１１ａを相互非接触で内蔵しており、該複数の内部電極層１１ａの一部（上から奇数番目）の端は一方（左側）の外部電極１２に接続され他部（上から偶数番目）の端は他方（右側）の外部電極１２に接続されている。
誘電体チップ１１は・・・（中略）・・・誘電体セラミックスから成り、内部電極層１１ａの間それぞれに存在する層状部分は略同じ厚さを有している。各内部電極層１１ａは・・・（中略）・・・金属から成り、略同じ厚さ及び上面視形状（略矩形）を有している。
【００１９】
　各外部電極１２は、誘電体チップ１１に密着した下地層（図示省略）と該下地層の表面に形成された表面層（図示省略）との２層構造、或いは、下地層と表面層との間に少なくとも１つの中間層（図示省略）を有する多層構造を有している。下地層はニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属から成り、表面層はスズ、パラジウム、金、亜鉛等の金属から成り、中間層は白金、パラジウム、金、銅、ニッケル等の金属から成る。
【００２０】
　また、
各外部電極１２は、図３に示した破線を境として３つの区域、即ち、誘電体チップ１１の端面を覆う略矩形状の端面部１２ａと、誘電体チップ１１の４側面の一部を覆う略４角筒状の側面部１２ｂと、端面部１２ａと側面部１２ｂとの間に介在する断面略円弧状の曲面部１２ｃを有している。
【００２１】
　
符号１３−１はハンダが付着しない材料から成るハンダ非付着膜であり、各外部電極１２の端面部１２ａの表面全体と曲面部１２ｃの表面全体を連続して覆うように設けられている。
【００２２】
　前記のハンダが付着しない材料としては、（１）周知のソルダレジスト、（２）エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性プラスチック、又は（３
）二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素等の無機絶縁材、即ち、金属成分を含まない絶縁材料
　　　　　　　　　　　　・・・（中略）・・・
【００２４】
　図２及び図３に示した
コンデンサ１０−１を基板２１に実装するときには、図４に示したように、基板２１のパッド２２上に塗布されたクリームハンダに各外部電極１２の側面部１２ｂの一面（略矩形状の被接続面）が接するようにコンデンサ１０−１を搭載
・段落【００１７】によれば、甲第１号証には、全体として略直方体形状を成している積層セラミックコンデンサであって、略直方体形状の誘電体チップ１１の長さ方向の端部それぞれに外部電極１２を有するものが記載されている。
・段落【００２０】によれば、各外部電極１２は、誘電体チップ１１の端面を覆う略矩形状の端面部１２ａ、誘電体チップ１１の４側面の一部を覆う略４角筒状の側面部１２ｂ、及び、端面部１２ａと側面部１２ｂとの間に介在する断面略円弧状の曲面部１２ｃを有している。そして、その内の端面部１２ａは、外部電極１２を３つの区域に分けたうちの一つであり、誘電体チップ１１の端面のみを覆うものであることは自明である。
・段落【００２４】に記載されている「側面部１２ｂの一面（略矩形状の被接続面）」は、図４によれば、側面部１２ｂのうちの誘電体チップ１１の底面を覆う部分である。したがって、段落【００２４】によれば、側面部１２ｂのうちの誘電体チップ１１の底面を覆う部分は、略矩形状の被接続面を成し、積層セラミックコンデンサを搭載する基板２１のパッド２２上に塗布されたクリームハンダに接する。
・段落【００１８】には内部電極層１１ａが外部電極１２に接続される旨記載されている。そして、図３、４によれば、内部電極層１１ａが接続されるのは外部電極１２のうち端面部１２ａである。すなわち、段落【００１８】によれば、誘電体チップ１１は上面視形状が略矩形の内部電極層１１ａを複数内蔵し、上から奇数番目の内部電極層１１ａの端は一方の端面部１２ａに接続され、上から偶数番目の内部電極層１１ａの端は他方の端面部１２ａに接続されている。
・段落【００１８】によれば、誘電体チップ１１は誘電体セラミックスからなり、内部電極層１１ａの間それぞれに存在する層状部分を有している。
・段落【００２１】によれば、端面部１２ａの表面全体と曲面部１２ｃの表面全体を連続して覆うように設けられたハンダ非付着膜１３−１を有する。
・段落【００２２】によれば、ハンダ非付着膜は、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素等の無機絶縁材料である。
　以上の摘示事項及び図面を総合勘案すると、甲第１号証には次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「全体として略直方体形状を成している積層セラミックコンデンサであって、 
　略直方体形状の誘電体チップ１１の長さ方向の端部それぞれに外部電極１２を有し、 
　各外部電極１２は、誘電体チップ１１の端面のみを覆う略矩形状の端面部１２ａ、誘電体チップ１１の４側面の一部を覆う略４角筒状の側面部１２ｂ、及び、端面部１２ａと側面部１２ｂとの間に介在する断面略円弧状の曲面部１２ｃを有し、該側面部１２ｂのうちの誘電体チップ１１の底面を覆う部分は、略矩形状の被接続面を成し、積層セラミックコンデンサを搭載する基板２１のパッド２２上に塗布されたクリームハンダに接するものであり、
　前記誘電体チップ１１は上面視形状が略矩形の内部電極層１１ａを複数内蔵し、上から奇数番目の内部電極層１１ａの端は一方の端面部１２ａに接続され、上から偶数番目の内部電極層１１ａの端は他方の端面部１２ａに接続されており、
　誘電体チップ１１は誘電体セラミックスからなり、内部電極層１１ａの間それぞれに存在する層状部分を有し、 
　端面部１２ａの表面全体と曲面部１２ｃの表面全体を連続して覆うように設けられたハンダ非付着膜１３−１であって、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素等の無機絶縁材料からなるハンダ非付着膜を有する、
積層セラミックコンデンサ。」 
イ．甲第２号証（特開平６−８４６８７号公報）について
　甲第２号証には、「積層セラミックチップコンデンサ」に関し、以下の事項が記載されている。下線は当審で付与したものである。 
「【００１０】
図１は、本発明に係わる積層セラミックチップコンデンサ（以下、単にチップコンデンサと称す）の一形態を示す断面図である。チップコンデンサ１１は、略直方体を横置きにした形状をなすと共に、セラミックからなる誘電体１２を主体とする。
複数の内部電極１３は、前記誘電体１２内にその上下面に平行にかつ一端が前記誘電体１２の対向する側面に交互に露出するように設けられている。外部電極１４ａ、１４ｂは、前記内部電極１３が露出する前記誘電体１２の対向する側面およびそれら側面全面と交わる前記上下面を含む４つの面における前記側面近傍に亘って形成されている。絶縁層１５ａ、１５ｂは、前記誘電体１１の前記内部電極１２が露出する側面に対応する前記外部電極１４ａ、１４ｂ部分に被覆されている。
前記外部電極１３ａ、１３ｂにおいて、実装時に回路基板と対向する面である前記誘電体１１の下面または上面に位置する部分が電極部１６ａ、１６ｂ、１６ａ´、１６ｂ´として機能する。
【００１１】前述したチップコンデンサ１１の実装構造は、図２に示すようにセラミック基材１７および前記基材１７表面に形成されたランド１８等の回路パターンとからなる回路基板１９の前記ランド１８に、
前記チップコンデンサ１１の下面側の電極部１６ａ、１６ｂをはんだ２０を介して接続、固定した構造になっている。
　　　　　　　　　　　・・・（中略）・・・
【００１４】
前記絶縁層は、例えばポリイミド、エポキシ樹脂、ガラスペースト等の絶縁材料から形成され、また前記チップコンデンサの主体となる誘電体を同一材料を用いることかもできる。
「【００２８】
【作用】本発明に係わるセラミックチップ部品、より具体的には図１に示す構成のチップコンデンサ１１によれば、前述した図２のように回路基板１９のランド１８に前記チップコンデンサ１１の電極部１６ａ、１６ｂをはんだ２０を介して接続、固定する際、前記電極部１６ａ、１６ｂの配列方向と直交する辺から立ち上がる側面に
絶縁層１５ａ、１５ｂが形成されているため、前記はんだ２０がその表面張力により前記側面に付着するのを防止できる。
・段落【００１０】によれば、セラミックからなる誘電体１２を主体とする略直方体の積層セラミックチップコンデンサであって、前記誘電体１２内にその上下面に平行にかつ一端が前記誘電体１２の対向する側面に交互に露出するように設けられた複数の内部電極１３と、前記内部電極１３が露出する前記誘電体１２の対向する側面およびそれら側面全面と交わる前記上下面を含む４つの面における前記側面近傍に亘って形成されている外部電極１４ａ、１４ｂと、前記誘電体１１の前記内部電極１２が露出する側面に対応する前記外部電極１４ａ、１４ｂ部分に被覆されている絶縁層１５ａ、１５ｂと、を備え、前記外部電極１４ａ、１４ｂのうち、実装時に回路基板と対向する面である前記誘電体１１の下面または上面に位置する部分が電極１６ａ、１６ｂ、１６ａ´、１６ｂ´として機能する、積層セラミックチップコンデンサが記載されている。
　ただし、段落【００１０】には「このような絶縁層１５ａ、１５ｂが被覆された前記外部電極１３ａ、１３ｂにおいて、・・・」とあり、外部電極の参照番号が１３ａ、１３ｂとなっているが、他の箇所では１４ａ、１４ｂが用いられていること、図１では１３ａ、１３ｂでなく１４ａ、１４ｂが使用されていることから、上記記載は「このような絶縁層１５ａ、１５ｂが被覆された前記外部電極
１４ａ、１４ｂ
・段落【００１０】によれば、積層セラミックチップコンデンサは略直方体であるから、積層セラミックチップコンデンサから外部電極１４ａ、１４ｂの「４つの面」に設けられた部分を除いたもの、すなわち、誘電体１２、外部電極１４ａ、１４ｂのうち前記誘電体１２の対向する側面に設けられた部分、絶縁層１５ａ、１５ｂの集合体（以下、「コンデンサ本体」という）も略直方体であると認められる。
・段落【００１１】によれば、電極部１６ａ、１６ｂ、１６ａ´、１６ｂ´のうち下面側の電極部１６ａ、１６ｂが、回路基板１９のランド１８に、接続、固定されている。
・段落【００１４】によれば、絶縁層１５ａ、１５ｂに対して、チップコンデンサの主体となる誘電体と同一材料を用いることが記載されている。
　なお、「誘電体を同一材料を用いることかもできる」との記載は、「誘電体
と
とも
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、甲第２号証には以下の発明（引用発明２）が記載されていると認められる。
「セラミックからなる誘電体１２を主体とする略直方体の積層セラミックチップコンデンサであって、
　前記誘電体１２内にその上下面に平行にかつ一端が前記誘電体１２の対向する側面に交互に露出するように設けられた複数の内部電極１３と、
　前記内部電極１３が露出する前記誘電体１２の対向する側面およびそれら側面全面と交わる前記上下面を含む４つの面における前記側面近傍に亘って形成されている外部電極１４ａ、１４ｂと、前記誘電体１１の前記内部電極１２が露出する側面に対応する前記外部電極１４ａ、１４ｂ部分に被覆されている絶縁層１５ａ、１５ｂと、を備え、
　前記外部電極１４ａ、１４ｂのうち、実装時に回路基板と対向する面である前記誘電体１１の下面または上面に位置する部分が電極１６ａ、１６ｂ、１６ａ´、１６ｂ´として機能し、当該電極１６ａ、１６ｂ、１６ａ´、１６ｂ´のうち下面側の電極部１６ａ、１６ｂが、回路基板１９のランド１８に、接続、固定され、
　前記絶縁層１５ａ、１５ｂに対して、前記誘電体１２と同一材料を用い、
　誘電体１２、外部電極１４ａ、１４ｂのうち前記誘電体１２の対向する側面に設けられた部分、絶縁層１５ａ、１５ｂからなる略直方体のコンデンサ本体を有する、
　積層セラミックチップコンデンサ。」
ウ．甲第３号証（特開２００８−２８３１７０号公報）について
　甲第３号証には、「積層セラミックコンデンサ」について、以下の事項が記載されている。
（ア）「【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
　図１ないし図５を参照して、この発明の第１の実施形態による積層型電子部品１およびその製造方法について説明する。
図示した積層型電子部品１は、積層セラミックコンデンサを構成している。
【００３８】
　まず、図１に示すように、
積層型電子部品１は、部品本体となる積層体２を備えている。積層体２は、相対向する第１および第２の主面３および４とこれら第１および第２の主面３および４間を連結する第１および第２の端面５および６ならびに第１および第２の側面（図１では図示されない。）とを有する直方体状をなしている。
【００３９】
　
積層体２は、上記主面３および４とたとえば平行に延びながら積層された複数の絶縁体層７と、絶縁体層７間の界面に沿って形成された複数の内部電極８および９とを備えている。積層型電子部品１が、前述のように、積層セラミックコンデンサを構成するとき、絶縁体層７は、誘電体セラミックから構成される。
【００４０】
　
積層型電子部品１は、積層体２の第１および第２の端面５および６上にそれぞれ形成される第１および第２の外部電極１０および１１を備えている。第１の外部電極１０は、第１の端面５に露出した複数の内部電極８の各端部を互いに電気的に接続し、第２の外部電極１１は、第２の端面６に露出した複数の内部電極９の各端部を互いに電気的に接続している。
【００４１】
　外部電極１０および１１は、互いに電気的に絶縁された状態にある各々複数の内部電極８および９を互いに電気的に接続するとともに、はんだ接合時のはんだ食われを防止する役割を果たすことが求められるため、ＮｉまたはＣｕ等を主成分とすることが好ましい。
【００４２】
　外部電極１０および１１は、通電処理を行なう電解めっきにより形成されたものであっても、通電処理を行なわない無電解めっきで形成されたものであってもよい。なお、無電解Ｎｉめっきの場合、リン酸系やホウ素系の還元剤を用いた場合、めっき析出物中にリンやホウ素が混入しているが、電解Ｎｉめっきの場合は、リンやホウ素は実質的に混入していない。
【００４３】
　
積層型電子部品１は、さらに、積層体２の第１および第２の主面３および４ならびに第１および第２の側面の各々における、第１および第２の端面５および６に隣接する各端縁部に第１および第２の外部電極１０および１１とそれぞれ導通するように形成された、第１および第２の端縁厚膜電極１４および１５を備えている。
【００４４】
　次に、図１に示した積層型電子部品１の製造方法について、外部電極１０および１１ならびに端縁厚膜電極１４および１５の形成方法を中心に説明する。外部電極１０および１１を形成した後に、端縁厚膜電極１４および１５を形成するので、まず、外部電極１０および１１の形成方法について、図２ないし図５を参照しながら説明する。
【００４５】
　図２は、図１に示した積層体２の、内部電極８が露出する第１の端面５付近を拡大して示す図である。図２には、外部電極１０を形成する前の状態が示されている。多数存在する内部電極８のうち、図示した領域に位置する２つの内部電極を抽出して、それぞれに参照符号「８ａ」および「８ｂ」を付している。図２は、内部電極８が露出する端面５の近傍を任意に抽出して示したものであり、内部電極８の特定のものを示すものではない。そして、内部電極８ａおよび８ｂに代表される複数の内部電極８は、この時点では互いに電気的に絶縁された状態にある。
【００４６】
　なお、第２の端面６およびそこに露出する内部電極９については、上述した第１の端面５および内部電極８の場合と実質的に同様であるので、図示および説明を省略する。」
（イ）「【００９１】
　以上のように、
外部電極１０および１１を形成した後、これら外部電極１０および１１にそれぞれ導通されるように、端縁厚膜電極１４および１５が形成される。
　　　　　　　　　　　・・・（中略）・・・
【００９７】
　なお、
外部電極１０および１１をめっきにより形成した段階で、主面３および４ならびに側面の各々の一部にも回り込んで、めっき膜が多少析出することもあり得るが、十分な厚みがなく、また均質性に欠けるので、端縁厚膜電極１４および１５を形成しないと、はんだによる実装時に不具合が生じること
（ウ）「【００９８】
　
図８は、この発明の第４の実施形態を説明するための図１に相当する図である。図８において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９９】
　
図８に示した積層型電子部品１ａでは、外部電極１０および１１ならびに端縁厚膜電極１４および１５を形成した後、これらの上に、めっきを施すことによって、それぞれ、めっき膜１７および１８をさらに形成する
【０１００】
  仮に、外部電極１０および１１ならびに端縁厚膜電極１４および１５のはんだ濡れ性が不十分な場合には、
めっき膜１７および１８において、はんだ濡れ性の良好な材料を用いる
「【０１０９】
  まず、被めっき物として、長さ３.１ｍｍ、幅１.５５ｍｍおよび厚み１.５５ｍｍの積層セラミックコンデンサ用積層体であって、絶縁体層がチタン酸バリウム系誘電体材料からなり、内部電極がＮｉを主成分とするものを用意した。そして、隣り合う内部電極間の間隔「ｓ」（図２または図６参照）については、最も大きい箇所で測定して、表１に示すように、１０μｍのものと１３μｍのものとの２種類を用意した。なお、内部電極の平均厚みは１．０μｍであった。」
「【０１１２】
  次に、上記積層体を、容積３００ｃｃの回転バレル中に投入し、それに加えて、直径０.６ｍｍの金属メディアを投入した。そして、回転バレルを、ｐＨを４.２に調整した浴温６０℃のＮｉめっき用ワット浴に浸漬させ、回転数６０r.p.m.にて回転させながら、電流密度０.０４Ａ／ｄｍ2にて３００分間通電した。このようにして、内部電極の露出する積層体の両端面に、厚み４.０μｍのＮｉめっきによる外部電極を形成した。」
ａ．段落【００３８】によれば、相対向する第１の主面３及び第２の主面４とこれら第１の主面３及び第２の主面４間を連結する第１の端面５及び第２の端面６並びに第１の側面及び第２の側面とを有する直方体状の積層体２が記載されている。
ｂ．【００３９】によれば、積層体２は、誘電体セラミックから構成される積層された複数の絶縁体層７と、絶縁体層７間の界面に沿って形成された複数の内部電極８及び内部電極９とを備えている。また、図１によれば、内部電極及び内部電極９は交互に形成されている。
ｃ．段落【００３８】によれば、第１の端面５及び第２の端面６は、直方体を構成する面であるから、矩形である。そして、段落【００４３】及び図１の記載から、
第１の外部電極１０及び第２の外部電極１１
矩形であり
のみ
　そうすると、積層セラミックコンデンサは、第１の端面５のみに形成された矩形状の第１の外部電極１０、及び、積層体２の第２の端面６のみに形成された矩形状の第２の外部電極１１を備えている。
ｄ．段落【００４０】によれば、第１の外部電極１０には、第１の端面５に露出した複数の内部電極８の各端部が接続され、第２の外部電極１１には、第２の端面６に露出した複数の内部電極９の各端部が接続される。
ｅ．段落【００９８】及び【００９９】によれば、第４の実施形態では、第１の実施形態に対して、外部電極１０及び外部電極１１並びに端縁厚膜電極１４及び端縁厚膜電極１５の上に、さらにめっき膜１７及びめっき膜１８を形成することが記載されている。
　そして、上述のとおり、段落【００３８】によれば、第１の端面５及び第２の端面６は直方体を構成する面であり、矩形であるから、めっき膜１７及びめっき膜１８における、第１の端面５及び第２の端面６に設けられた部分（以下、それぞれ、「第１の端面めっき部」、「第２の端面めっき部」と称する。）は、第１の端面５及び第２の端面６と同様の矩形状と認められる。
　したがって、甲第３号証には、第１の外部電極１０を覆う矩形状の第１の端面めっき膜、及び、第２の外部電極１２を覆う矩形状の第２の端面めっき膜が記載されている。
ｆ．段落【００４３】及び【００９９】並びに図１及び８によれば、第１の外部電極１０及び第２の外部電極１１並びにめっき膜１７及びめっき膜１８は、積層体２に沿って設けられたものである。
　そして、積層体２は直方体をなしているから、積層体２、第１の外部電極１１、第２の外部電極１２、第１の端面めっき部、及び第２の端面めっき部の集合体（以下、「コンデンサ本体」という。）の全体形状は直方体状と認められる。
ｇ．段落【００４３】によれば、第１の端縁厚膜電極１４及び第２の端縁厚膜電極１５は、積層体２の第１の主面、第２の主面、第１の側面及び第２の側面に設けられているが、４つの面のいずれか一つに設けられた部分が配線基板１１に接続される。そして、段落【００９８】及び【００９９】に記載された第４の実施形態においては、第１の端縁厚膜電極１４の上にめっき膜１７が設けられ、第２の端縁厚膜電極１５の上にめっき膜１８が設けられる。
　ここで、配線基板１１に搭載する側の面に垂直な方向を「高さ方向」と定義すれば、第１の端縁厚膜電極１４及びその上のめっき膜１７、並びに、第２の端縁厚膜電極１５及びその上のめっき膜１８は、それぞれ、コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられている（以下、積層体２の第１の主面、第２の主面、第１の側面及び第２の側面の４面に設けられた第１の端縁厚膜電極１４及びめっき膜１７との積層体のうち、コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられている部分を「第１の被接続電極」といい、積層体２の第１の主面、第２の主面、第１の側面及び第２の側面の４面に設けられた第２の端縁厚膜電極１５及びめっき膜１８との積層体のうち、コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられている部分を「第２の被接続電極」という。）。
　したがって、甲第３号証には、直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に第１の被接続電極と第２の被接続電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、第１の被接続電極は、積層体２の第１の主面、第２の主面、第１の側面及び第２の側面の４面に設けられた第１の端縁厚膜電極１４及びめっき膜１７との積層体の一部であり、第２の被接続電極は、積層体２の第１の主面、第２の主面、第１の側面及び第２の側面の４面に設けられた第２の端縁厚膜電極１５及びめっき膜１８との積層体の一部であるものが記載されている。
ｈ．上述のとおり、外部電極１０及び１１は第１の端面５及び第２の端面６に設けられ、端縁厚膜電極１４及び１５は第１の主面、第２の主面、第１の側面及び第２の側面に設けられているところ、段落【００９１】によれば、端縁厚膜電極１４及び１５が外部電極１０及び１１に導通されるのであるから、端縁厚膜電極１４及び１５には外部電極１０及び１１の端縁が接続されると認められる。
　そうすると、端縁厚膜電極１４を含む第１の被接続電極には第１の外部電極１０の高さ方向一端縁が接続され、端縁厚膜電極１５を含む第２の端縁被接続電極には、第２の外部電極１１の高さ方向一端縁が接続されているといえる。
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、甲第３号証の第４の実施形態について、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に第１の被接続電極と第２の被接続電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
　コンデンサ本体は、
　相対向する第１の主面３及び第２の主面４とこれら第１の主面３及び第２の主面４間を連結する第１の端面５及び第２の端面６並びに第１の側面及び第２の側面とを有する直方体状の積層体２であって、誘電体セラミックから構成される積層された複数の絶縁体層７と、絶縁体層７間の界面に沿って交互に形成された複数の内部電極８及び内部電極９とを備えた直方体状の積層体２と、
　第１の端面５のみに形成された矩形状の第１の外部電極１０、及び第２の端面６のみに形成された矩形状の第２の外部電極１１と、
　第１の外部電極１０を覆う矩形状の第１の端面めっき膜、及び、第２の外部電極１２を覆う矩形状の第２の端面めっき膜と、を備えており、
　第１の外部電極１０には、第１の端面５に露出した複数の内部電極８の各端部が接続され、第２の外部電極１１には、第２の端面６に露出した複数の内部電極９の各端部が接続され、
　第１の被接続電極には、第１の外部電極１０の高さ方向一端縁が接続され、
　第２の被接続電極には、第２の外部電極１１の高さ方向一端縁が接続され、
　第１の被接続電極は、積層体２の第１の主面、第２の主面、第１の側面及び第２の側面の４面に設けられた第１の端縁厚膜電極１４及びめっき膜１７との積層体の一部であり、第２の被接続電極は、積層体２の第１の主面、第２の主面、第１の側面及び第２の側面の４面に設けられた第２の端縁厚膜電極１５及びめっき膜１８との積層体の一部である、
　積層セラミックコンデンサ」
（２）対比・判断
ア．甲第１号証を主引用文献とする場合
　本件発明３と、引用発明１とを対比する。 
（ア）引用発明１の「積層セラミックコンデンサ」は、本件発明３の「積層セラミックコンデンサ」に相当する。
（イ）引用発明１の「上から奇数番目の内部電極層１１ａ」及び「上から偶数番目の内部電極層１１ａ」は、それぞれ本件発明１の「第１内部電極層」及び「第２内部電極層」に相当する。
　そして、引用発明１の「略直方体形状の誘電体チップ１１」は、「上面視形状が略矩形の内部電極層１１ａを複数内蔵し、上から奇数番目の内部電極層１１ａの端は一方の端面部１２ａに接続され、上から偶数番目の内部電極層１１ａの端は他方の端面部１２ａに接続されて」いること、及び「誘電体セラミックスからなり、内部電極層１１ａの間それぞれに存在する層状部分を有」することから、本件発明３の「（１）誘電体層を介して交互に配された矩形状の複数の第１内部電極層と矩形状の複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子」に相当する。
（ウ）引用発明１において「誘電体チップ１１の端面のみを覆う略矩形状の端面部１２ａ」は、外部電極１２の一部であるから導体と認められ、本件発明３の「（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層」及び「（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層」に相当する。
（エ）引用発明１の「端面部１２ａの表面全体と曲面部１２ｃの表面全体を連続して覆うように設けられたハンダ非付着膜」は、端面部１２ａに沿った曲面部１２ｃの外縁の形状に対応するから、端面部１２ａと同様に略矩形状であると認められる。また、引用発明１の「ハンダ非付着膜」は、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素等の無機絶縁材料であるから、誘電体セラミックスである。
　したがって、引用発明１の「ハンダ非付着膜」は、本件発明３の「（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層」及び「（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層」に相当する。
（オ）引用発明１における「略直方体形状の誘電体チップ１１」、「誘電体チップ１１の端面のみを覆う略矩形状の端面部１２ａ」及び「端面部１２ａの表面全体と曲面部１２ｃの表面全体を連続して覆うように設けられたハンダ非付着膜」は、全体として「直方体状のコンデンサ本体」に相当する。
（カ）引用発明１の「側面部１２ｂのうちの誘電体チップ１１の底面を覆う部分は、略矩形状の被接続面を成して、積層セラミックコンデンサを搭載する基板２１のパッド２２上に塗布されたクリームハンダに接するもの」であることは、「高さ方向一面」「に矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた」ことに相当する。
　ただし、引用発明１において「側面部１２ｂ」は、「誘電体チップ１１の底面を覆う部分」以外の部分も、ハンダ非付着膜に覆われておらず外部に露出しているからクリームハンダ等による実装面となることが可能である。
　すなわち、本件発明３では、第１外部電極及び第２外部電極が直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面「のみ」に設けられているのに対し、引用発明１では他の面にも「第１外部電極」及び「第２外部電極」に相当する部分を有する。
（キ）引用発明１の「上から奇数番目の内部電極層１１ａの端は一方の端面部１２ａに接続され、上から偶数番目の内部電極層１１ａの端は他方の端面部１２ａに接続されて」いることは、本件発明３の「前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され」ていることに相当する。
（ク）引用発明１の「側面部１２ｂのうちの誘電体チップ１１の底面を覆う部分」は、曲面部１２ｃを介して端面部１２ａに接続されているから、本件発明３と同様に、「前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されている」といえる。
（ケ）引用発明１の「ハンダ非付着膜１３−１」は、本件発明３の「第１被覆層」及び「第２被覆層」に相当し、引用発明１の内部電極層１１ａの間それぞれに存在する「層状部分」は、本件発明３の「誘電体層」に相当する。
　ただし、本件発明３では、「前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている」のに対して、引用発明１では、その旨特定されてない点で相違する。
（コ）以上の通りであるから、本件発明３と引用発明１とは、 
「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
　前記コンデンサ本体は、（１）誘電体層を介して交互に配された矩形状の複数の第１内部電極層と矩形状の複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子と、（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層と、（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層と、を備えており、 
　前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され、前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されている、
　積層セラミックコンデンサ。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　本件発明３では、第１外部電極及び第２外部電極が直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面「のみ」に設けられているのに対し、引用発明では他の面にも「第１外部電極」及び「第２外部電極」に相当する部分を有する点。
［相違点２］
　本件発明３では、「前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている」のに対して、引用発明１では、その旨特定されてない点。
　まず、相違点２について検討する。
　引用発明１には、誘電体チップ１１の内部電極層１１ａの間に存在する「層状部分」、及び誘電体チップ１１の端面部１２ａを覆う「ハンダ非付着膜１３−１」について厚さは特定されていない。また、「層状部分」と「ハンダ非付着膜１３−１」の厚さの関係についての特定もない。
　そして、引用発明１において、誘電体チップ１１の内でコンデンサの電気的特性等に関係する「層状部分」と、誘電体チップ１１の外でハンダの付着を防止する「ハンダ非付着膜１３−１」の厚さは技術的に関連がなく、「ハンダ非付着膜１３−１」と「層状部分」の厚さ比を設定する理由はない。
　また、甲第２号証及び甲第３号証にも、第１被覆層と第２被覆層それぞれの厚さと、容量素子の誘電体層の厚さの関係は記載されていない。
　そうすると、引用発明１において、「ハンダ非付着膜１３−１」の厚を「層状部分」の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定し、上記相違点２に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
　したがって、本件発明３は、相違点１について検討するまでもなく、甲第１号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明できたものではない。
イ．甲第２号証を主引用文献とする場合
　本件発明３と、引用発明２とを対比する。 
（ア）引用発明２の「積層セラミックチップコンデンサ」及び「略直方体のコンデンサ本体」は、各々本件発明３の「積層セラミックコンデンサ」及び「直方体状のコンデンサ本体」に相当する。
（イ）引用発明２の「誘電体１２」は対向する側面及び上下面を含む４つの面を含むものであり、また、誘電体１２にを主体とする積層セラミックチップコンデンサが略直方体であることから、誘電体１２も直方体と認められる。
　また、引用発明２は「前記誘電体１２内にその上下面に平行にかつ一端が前記誘電体１２の対向する側面に交互に露出するように設けられた複数の内部電極１３」を備えている。
　したがって、引用発明２の「誘電体１２」と本件発明３の「容量素子」とは、「誘電体層を介して交互に配された複数の第１内部電極層と複数の第２内部電極層とを内包する直方体状」のものである点で一致する。
　ただし、第１内部電極層及び第２内部電極層が、本件発明３では「矩形状」であるのに対し、引用発明ではその旨特定されていない。
（ウ）上記（イ）のとおり引用発明２の誘電体１２が直方体と認められるから、誘電体１２の「対向する側面」は矩形状といえる。また、内部電極は長さ方向端部に露出するように設けられるのが通常であるから、引用発明２において、誘電体１２の「対向する側面」は長さ方向の一面及び他面と認められる。
　したがって、引用発明２の「外部電極１４ａ、１４ｂのうち前記誘電体１２の対向する側面に設けられた部分」は、本件発明３の「（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層と」に相当する。
（エ）引用発明２の「前記誘電体１１の前記内部電極１２が露出する側面に対応する前記外部電極１４ａ、１４ｂ部分に被覆されている絶縁層１５ａ、１５ｂ」は、「前記誘電体１２と同一材料を用い」ているからセラミックからなる誘電体であり、本件発明３の「（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層」に相当する。
（オ）引用発明２の外部電極１４ａ、１４ｂのうち「側面全面と交わる前記上下面を含む４つの面」に設けられた部分は、絶縁層１５ａ、１５ｂに被覆されておらず、外部に露出していることから、本件発明３でいう「外部電極」に該当する。
　そして、引用発明２の外部電極１４ａ、１４ｂのうち「側面全面と交わる前記上下面を含む４つの面」に設けられた部分は、そのうちの「下面側の電極部１６ａ、１６ｂ」が、「コンデンサ本体の高さ方向一面」に設けられている。
　したがって、引用発明２の「下面側の電極部１６ａ、１６ｂ」は、本件発明１の「第１外部電極」及び「第２外部電極」に相当し、両者はコンデンサ本体の高さ方向一面に設けられている点で一致する。
　ただし、本件発明３では第１外部電極及び第２外部電極が高さ方向一面「のみ」に設けられているのに対し、引用発明２では他の面にも第１外部電極及び第２外部電極に相当する部分が設けられている。
（カ）引用発明２の「外部電極１４ａ、１４ｂのうち前記誘電体１２の対向する側面に設けられた部分」は、「前記誘電体１２内にその上下面に平行にかつ一端が前記誘電体１２の対向する側面に交互に露出するように設けられた複数の内部電極１３」と接続されていると認められる。
　したがって、引用発明２と本件発明３とは、「前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され」る点で一致する。
（キ）引用発明２の「下面側の電極部１６ａ、１６ｂ」は、外部電極１４ａ、１４ｂの一部であるから、「外部電極１４ａ、１４ｂのうち前記誘電体１２の対向する側面に設けられた部分」と接続されているのは自明である。
　したがって、引用発明２と本件発明３とは、「前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されている」点で一致する。
（ク）引用発明２の「絶縁層１５ａ」及び「絶縁層１５ｂ」は、本件発明３の「第１被覆層」及び「第２被覆層」に相当し、引用発明２の内部電極１３間の「誘電体１２」は、本件発明３の「誘電体層」に相当する。
　ただし、本件発明３では、「前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている」のに対して、引用発明２では、その旨特定されてない点で相違する。
（ケ）そうすると、本件発明３と引用発明２とは、
「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に第１外部電極と第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
　前記コンデンサ本体は、（１）誘電体層を介して交互に配された矩形状の複数の第１内部電極層と矩形状の複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子と、（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層と、（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層と、を備えており、
　前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の他端縁それぞれが接続され、前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されている、
　積層セラミックコンデンサ。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点３］
　本件発明３では第１外部電極及び第２外部電極が高さ方向一面「のみ」に設けられているのに対し、引用発明２では他の面にも第１外部電極及び第２外部電極に相当する部分が設けられている点。
［相違点４］
　第１内部電極層及び第２内部電極層が、本件発明３では「矩形状」であるのに対し、引用発明２ではその旨特定されていない点。
［相違点５］
　本件発明３では、「前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている」のに対して、引用発明２ではその旨特定がない点で相違する。
　まず、相違点５について検討する。
　引用発明２に「前記誘電体１２内にその上下面に平行にかつ一端が前記誘電体１２の対向する側面に交互に露出するように設けられた複数の内部電極１３」とあるが、「内部電極１３」間の「誘電体１２」の厚さは特定されていない。また、「絶縁層１５ａ、１５ｂ」の厚さも特定されていない。
　そして、「内部電極１３」間の「誘電体１２」の厚さと、「絶縁層１５ａ、１５ｂ」の厚さの関係についての特定もない。
　ここで、引用発明２において、誘電体１２の中でコンデンサの電気的特性等に関係する「内部電極１３」間の「誘電体１２」と、誘電体１２の外でハンダが付着するのを防止する（段落【００２８】）「絶縁層１５ａ、１５ｂ」の厚さは技術的に関連がなく、「内部電極１３」間の「誘電体１２」と「絶縁層１５ａ、１５ｂ」の厚さ比を設定する理由はない。
　また、甲第１号証及び甲第３号証にも、第１被覆層と第２被覆層それぞれの厚さと、容量素子の誘電体層の厚さの関係は記載されていない。
　そうすると、引用発明２において、「絶縁層１５ａ、１５ｂ」の厚さを「内部電極１３」間の「誘電体１２」の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定し、上記相違点５に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
　したがって、本件発明３は、相違点３及び４について検討するまでもなく、甲第２号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明できたものでない。
ウ．甲第３号証を主引用文献とする場合
　本件発明３と、引用発明３とを対比する。 
（ア）引用発明３の「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に第１の被接続電極と第２の被接続電極が設けられた積層セラミックコンデンサ」が、本件発明３の「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面」「に第１外部電極と第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサ」に相当する。
　ただし、引用発明３で第１の被接続電極は、積層体２の第１の主面、第２の主面、第１の側面及び第２の側面の４面に設けられた第１の端縁厚膜電極１４及びめっき膜１７との積層体の一部であり、第２の被接続電極は、積層体２の第１の主面、第２の主面、第１の側面及び第２の側面の４面に設けられた第２の端縁厚膜電極１５及びめっき膜１８との積層体の一部である。しかるところ、４面に設けられたこれらの積層体はいずれも外部に露出していて、「外部電極」といえる。すなわち、本件発明３では、第１外部電極及び第２外部電極が高さ方向一面「のみ」に設けられているのに対し、引用発明３では他の面にも第１外部電極及び第２外部電極に相当する部分が設けられている。
　また、第１外部電極及び第２外部電極が、本件発明３では「矩形状」であるのに対し、引用発明３ではその旨特定されていない。
（イ）引用発明３の「相対向する第１の主面３及び第２の主面４とこれら第１の主面３及び第２の主面４間を連結する第１の端面５及び第２の端面６並びに第１の側面及び第２の側面とを有する直方体状の積層体２であって、誘電体セラミックから構成される積層された複数の絶縁体層７と、絶縁体層７間の界面に沿って交互に形成された複数の内部電極８及び内部電極９とを備えた直方体状の積層体２」は、本件発明３の「誘電体層を介して交互に配された複数の第１内部電極層と複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子」に相当する。
　ただし、第１内部電極及び第２内部電極が、本件発明３では「矩形状」であるのに対し、引用発明３ではその旨特定されていない。
（ウ）内部電極は長さ方向端部に露出するように設けられるのが通常であるから、引用発明３において第１の端面５及び第２の端面６が長さ方向一面であると認められる。
　そうすると、引用発明３の「積層体２の第１の端面５のみに形成された矩形状の第１の外部電極１０、及び第２の端面６のみに形成された矩形状の第２の外部電極１１」は、本件発明３の「（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層」に相当する。
（エ）引用発明３の「第１の外部電極１０を覆う矩形状の第１の端面めっき膜」は本件発明３の「第１被覆層」に相当し、両者は、「第１導体層の外面を覆う矩形状」のものである点で一致する。また、引用発明３の「第２の外部電極１２を覆う矩形状の第２の端面めっき膜」は本件発明３の「第２被覆層」に相当し、両者は、「第２導体層の外面を覆う矩形状」のものである点で一致する。
　ただし、「第１被覆層」及び「第２被覆層」が、それぞれ、本件発明３では「誘電体セラミックスから成る」のに対し、引用発明３ではめっき膜である。
（オ）引用発明３の「第１の外部電極１０には、第１の端面５に露出した複数の内部電極８の各端部が接続され、第２の外部電極１１には、第２の端面６に露出した複数の内部電極９の各端部が接続され」る点は、本件発明３の「前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され」る点に相当する。
（カ）引用発明３の「第１の被接続電極には、第１の外部電極１０の高さ方向一端縁が接続され、第２の被接続電極には、第２の外部電極１１の高さ方向一端縁が接続されている」点は、本件発明３の「前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されている」点に相当する。
（キ）引用発明３の「第１の端面めっき膜」及び「第２の端面めっき膜」は、本件発明３の「第１被覆層」及び「第２被覆層」に相当し、引用発明３の「絶縁体層７」は、本件発明３の「誘電体層」に相当する。
　ただし、本件発明３では、「前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている」のに対して、引用発明３では、その旨特定されてない点で相違する。
（ク）したがって、本件発明３と引用発明３とは、
「直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に第１外部電極と第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
　前記コンデンサ本体は、（１）誘電体層を介して交互に配された複数の第１内部電極層と複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子と、（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層と、（４）前記第１導体層の外面を覆う矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う矩形状の第２被覆層と、を備えており、
　前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され、前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されている、
　積層セラミックコンデンサ。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点６］
　本件発明３では、第１外部電極及び第２外部電極が高さ方向一面「のみ」に設けられているのに対し、引用発明３では他の面にも第１外部電極及び第２外部電極に相当する部分が設けられている点で相違する。
［相違点７］ 
　第１外部電極及び第２外部電極が、本件発明３では「矩形状」であるのに対し、引用発明３ではその旨特定されていない点。 
［相違点８］ 
　第１内部電極及び第２内部電極が、本件発明３では「矩形状」であるのに対し、引用発明３ではその旨特定されていない点。 
［相違点９］
　第１被覆層及び第２被覆層が、それぞれ、本件発明３では「誘電体セラミックスから成る」のに対し、引用発明３ではめっき膜である点。
［相違点１０］
　本件発明３では、「前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている」のに対して、引用発明３ではその旨特定がない点で相違する。
　まず、相違点１０について検討する。
　引用発明３には「絶縁体層７」、「第１の端面めっき膜」及び「第２の端面めっき膜」の厚さは特定されていない。また、「絶縁体層７」の厚さと、「第１の端面めっき膜」及び「第２の端面めっき膜」の厚さの関係についての特定もない。
　そして、引用発明３において、積層体２の中でコンデンサの電気的特性等に関係する「絶縁体層７」と、積層体２の外ではんだ濡れ性を良好にする（段落【０１００】）「第１の端面めっき膜」及び「第２の端面めっき膜」の厚さは技術的に関連がなく、「第１の端面めっき膜」及び「第２の端面めっき膜」と「絶縁体層７」の厚さ比を設定する理由はない。
　また、甲第１号証及び甲第２号証にも、第１被覆層と第２被覆層それぞれの厚さと、容量素子の誘電体層の厚さの関係は記載されていない。
　そうすると、引用発明３において、「第１の端面めっき膜」及び「第２の端面めっき膜」の厚さを「絶縁体層７」の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定し、上記相違点１０に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
　したがって、本件発明３は、相違点６ないし９について検討するまでもなく、甲第３号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明できたものでない。
エ．小活
　以上のとおり、特許異議申立人の主張を採用することができない。
（３）特許異議申立人の特許異議申立書における、甲第１号証ないし甲第３号証の記載に関する主張について
　特許異議申立人は、次の主張をしている。
「甲第１〜甲第３号証の図面を見る限り、全て、下記の構成要件を有している。・・・
『前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている』。」（第１６頁）
　上記主張について検討する。
　甲第１号証〜甲第３号証に記載された図面は、寸法までも忠実に再現した図面でなく省略された概念図であり、当該図面から「第１被覆層」及び「第２被覆層」と「誘電体層」の厚さの比を読み取ることはできない。
　よって、特許異議申立人の主張を採用することができない。
（４）まとめ
　したがって、請求項３に係る特許は、甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明に基づいて容易に発明できたものであるから、請求項３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり取り消されるべきものであるとの特許異議申立人の主張を採用することができない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、請求項３ないし６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項３ないし６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　そして、請求項１及び２に係る特許は、上記のとおり、訂正により削除された。これにより、特許異議申立人による特許異議の申立てについて、請求項１及び２に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法１３５条に規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年１０月２７日（２０２０．１０．２７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
積層セラミックコンデンサ
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、略直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に第１外部電極と第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサに関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　後記特許文献１の図１〜図７には、前掲に関連する積層セラミックコンデンサが開示されている。この積層セラミックコンデンサは、誘電体層を介して幅方向に交互に配された略矩形状の複数の第１内部電極層と略矩形状の複数の内部電極層とを内包した略直方体状のコンデンサ本体と、コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられた略矩形状の第１外部電極と略矩形状の第２外部電極とを備えている。各第１内部電極層はコンデンサ本体の高さ方向一面に至る略矩形状の第１引出部を有していて、各第１引出部の端縁を第１外部電極に接続されている。各第２内部電極層はコンデンサ本体の高さ方向一面に至る略矩形状の第２引出部を有していて、各第２引出部の端縁を第２外部電極に接続されている。
　【０００３】
　前記積層セラミックコンデンサは、各第１内部電極層と各第２内部電極層が第１外部電極及び第２外部電極と略直角となる向きで配された構造であるため、各第１引出部の長さ方向寸法（幅）は各第１内部電極層の高さ方向寸法（幅）よりも狭くなり、且つ、各第２引出部の長さ方向寸法（幅）は各第２内部電極層の高さ方向寸法（幅）よりも狭くなる。依って、前記積層セラミックコンデンサにおいて小型化と大容量化の要求に応じようとすると、第１外部電極に対する各第１引出部の接続と第２外部電極に対する各第２引出部の接続が不安定になる懸念がある。
　【０００４】
　即ち、前記積層セラミックコンデンサにおいて小型化と大容量化の要求に応じるには、各第１内部電極層の高さ方向寸法（幅）及び長さ方向寸法と各第２内部電極層の高さ方向寸法（幅）及び長さ方向寸法の縮小が必要となるが、とりわけ長さ方向寸法の縮小に伴って各第１引出部の長さ方向寸法（幅）と各第２引出部の長さ方向寸法（幅）が極端に狭くなってしまうため、第１外部電極に対する各第１引出部の接続と第２外部電極に対する各第２引出部の接続が不安定になり易い。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００５】
　【特許文献１】特開２０１４−１１６５７１号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００６】
　本発明の課題は、略直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に第１外部電極と第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサにおいて小型化と大容量化の要求に応じる場合であっても、第１外部電極に対する各第１内部電極層の接続と第２外部電極に対する各第２内部電極層の接続のそれぞれに信頼性の高い接続を実現できる積層セラミックコンデンサを提供することにある。
　【課題を解決するための手段】
　【０００７】
　前記課題を解決するため、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、略直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に略矩形状の第１外部電極と略矩形状の第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、前記コンデンサ本体は、（１）誘電体層を介して交互に配された略矩形状の複数の第１内部電極層と略矩形状の複数の第２内部電極層とを内包する略直方体状の容量素子と、（２）前記容量素子の長さ方向一面を覆う第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面を覆う第２導体層と、（４）前記第１導体層の外面を覆う第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う第２被覆層と、を備えており、前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが前記複数の第１内部電極層それぞれの幅と同等の接続幅にて接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが前記複数の第２内部電極層それぞれの幅と同等の接続幅にて接続され、前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が前記第１導体層の幅と同等の接続幅にて接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が前記第２導体層の幅と同等の接続幅にて接続されている。
　【発明の効果】
　【０００８】
　本発明によれば、略直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面に第１外部電極と第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサにおいて小型化と大容量化の要求に応じる場合であっても、第１外部電極に対する各第１内部電極層の接続と第２外部電極に対する各第２内部電極層の接続のそれぞれに信頼性の高い接続を実現できる積層セラミックコンデンサを提供することができる。
　【図面の簡単な説明】
　【０００９】
　【図１】図１は本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサを容量素子の第６面ｆ６側から見た図である。
　【図２】図２は図１に示した積層セラミックコンデンサを容量素子の第３面ｆ３側から見た図である。
　【図３】図３は図１に示した積層セラミックコンデンサを容量素子の第５面ｆ５側から見た図である。
　【図４】図４は図１のＳ１−Ｓ１線に沿う断面図である。
　【図５】図５は図４の部分拡大図である。
　【図６】図６（Ａ）は図１に示した積層セラミックコンデンサの第１変形例を示す図１対応図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＳ２−Ｓ２線に沿う断面図である。
　【図７】図７（Ａ）は図１に示した積層セラミックコンデンサの第２変形例を示す図１対応図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＳ３−Ｓ３線に沿う断面図である。
　【図８】図８は本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサを容量素子の第６面ｆ６側から見た図である。
　【図９】図９は図８に示した積層セラミックコンデンサを容量素子の第３面ｆ３側から見た図である。
　【図１０】図１０は図８に示した積層セラミックコンデンサを容量素子の第５面ｆ５側から見た図である。
　【図１１】図１１は図８のＳ４−Ｓ４線に沿う断面図である。
　【図１２】図１２（Ａ）は図１１の部分拡大図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）と外部電極の下地膜の態様が異なる場合を示す図１２（Ａ）対応図である。
　【図１３】図１３（Ａ）は図８に示した積層セラミックコンデンサの第１変形例を示す図８対応図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）のＳ５−Ｓ５線に沿う断面図である。
　【図１４】図１４（Ａ）は図８に示した積層セラミックコンデンサの第２変形例を示す図８対応図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）のＳ６−Ｓ６線に沿う断面図である。
　【発明を実施するための形態】
　【００１０】
　《第１実施形態》
　先ず、図１〜図５を用いて、本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの構造について説明する。この説明では、図１の左右方向を長さ方向と言い、図１の上下方向を幅方向と言い、図２の上下方向を高さ方向と言うと共に、各構成要素の長さ方向、幅方向及び高さ方向それぞれに沿う寸法を長さ、幅及び高さと言う。
　【００１１】
　この積層セラミックコンデンサは、略直方体状のコンデンサ本体１１０と、コンデンサ本体１１０の高さ方向一面に設けられた略矩形状の第１外部電極１２０と略矩形状の第２外部電極１３０とを備えていて、全体寸法が長さＬと幅Ｗと高さＨによって規定されている。ちなみに、図１〜５に示した積層セラミックコンデンサの長さＬと幅Ｗと高さＨは、例えば１０００μｍと５００μｍと５００μｍや、６００μｍと３００μｍと３００μｍである。なお、図１〜図５には、長さＬと幅Ｗと高さＨそれぞれが長さＬ＞幅Ｗ＝高さＨである積層セラミックコンデンサを描いているが、これら長さＬと幅Ｗと高さＨの関係は長さＬ＞幅Ｗ＞高さＨや、長さＬ＞高さＨ＞幅Ｗの他、幅Ｗ＞長さＬ＝高さＨや、幅Ｗ＞長さＬ＞高さＨや、幅Ｗ＞高さＨ＞長さＬであってもよい。
　【００１２】
　コンデンサ本体１１０は、容量素子１１１と、第１導体層１１２と、第２導体層１１３と、第１被覆層１１４と、第２被覆層１１５と、によって構成されている。
　【００１３】
　容量素子１１１は、略直方体状を成していて、長さ方向で向き合う第１面ｆ１及び第２面ｆ２と、幅方向で向き合う第３面ｆ３及び第４面ｆ４と、高さ方向で向き合う第５面ｆ５及び第６面ｆ６とを有している。また、容量素子１１１は、誘電体層（符号省略）を介して高さ方向に交互に配された略矩形状の複数の第１内部電極層１１１ａと略矩形状の複数の第２内部電極層１１１ｂを内包している。各第１内部電極層１１１ａの幅、長さ及び厚さと各第２内部電極層１１１ｂの幅、長さ及び厚さは略同じであり、各誘電体層の厚さは略同じである。ちなみに、各第１内部電極層１１１ａの厚さと各第２内部電極層１１１ｂの厚さは、例えば０．５〜２μｍの範囲内で設定されており、各誘電体層の厚さは、例えば０．５〜２μｍの範囲内で設定されている。なお、図１〜図５には、第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂそれぞれを１０層ずつ描いているが、これらは図示の都合によるものであって、第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂの数は１１層以上であってもよい。
　【００１４】
　容量素子１１１の各第１内部電極層１１１ａと各第２内部電極層１１１ｂを除く部分には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等を主成分とした誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックスが使用できる。また、各第１内部電極層１１１ａと各第２内部電極層１１１ｂには、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を主成分した良導体が使用できる。
　【００１５】
　第１導体層１１２は、略矩形状を成していて、容量素子１１１の第１面ｆ１を密着状態で覆っている。第１導体層１１２の幅及び高さは、第１面ｆ１の幅及び高さと略同じである。第１導体層１１２の厚さは、コンデンサ本体１１０の長さに関与することから極力薄い方が望ましい。ちなみに、第１導体層１１２の厚さは、例えば第１内部電極層１１１ａの厚さの１〜５倍の範囲内で設定されており、好ましくは０．５〜５μｍの範囲内で設定されている。また、第１導体層１１２には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を主成分した良導体が使用でき、好ましくは第１内部電極層１１１ａの主成分と同じ主成分の良導体が使用できる。この第１導体層１１２には、各第１内部電極層１１１ａの長さ方向一端縁が各第１内部電極層１１１ａの幅と同等の接続幅にて接続されている。なお、第１導体層１１２に対する各第１内部電極層１１１ａの長さ方向一端縁の接続幅は理想的には各第１内部電極層１１１ａの幅となるが、実際のものでは各第１内部電極層１１１ａの長さ方向一端縁の幅に各第１内部電極層１１１ａの幅の±５％程度の変動が確認できたため、ここでは敢えて「各第１内部電極層１１１ａの幅と同じ接続幅」と表現せずに「各第１内部電極層１１１ａの幅と同等の接続幅」と表現している。
　【００１６】
　第２導体層１１３は、略矩形状を成していて、容量素子１１１の第２面ｆ２を密着状態で覆っている。第２導体層１１３の幅及び高さは、第２面ｆ２の幅及び高さと略同じである。第２導体層１１３の厚さは、コンデンサ本体１１０の長さに関与することから極力薄い方が望ましい。ちなみに、第２導体層１１３の厚さは、例えば第２内部電極層１１１ｂの厚さの１〜５倍の範囲内で設定されており、好ましくは０．５〜５μｍの範囲内で設定されている。また、第２導体層１１３には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を主成分した良導体が使用でき、好ましくは第２内部電極層１１１ｂの主成分と同じ主成分の良導体が使用できる。この第２導体層１１３には、各第２内部電極層１１１ｂの長さ方向他端縁が各第２内部電極層１１１ｂの幅と同等の接続幅にて接続されている。なお、第２導体層１１３に対する各第２内部電極層１１１ｂの長さ方向他端縁の接続幅は理想的には各第２内部電極層１１１ｂの幅となるが、実際のものでは各第２内部電極層１１１ｂの長さ方向一端縁の幅に各第２内部電極層１１１ｂの幅の±５％程度の変動が確認できたため、ここでは敢えて「各第２内部電極層１１１ｂの幅と同じ接続幅」と表現せずに「各第２内部電極層１１１ｂの幅と同等の接続幅」と表現している。
　【００１７】
　第１被覆層１１４は、略矩形状を成していて、第１導体層１１２の外面を密着状態で覆っている。第１被覆層１１４の幅及び高さは、第１導体層１１２の外面の幅及び高さと略同じである。第１被覆層１１４の厚さは、コンデンサ本体１１０の長さに関与することから極力薄い方が望ましい。ちなみに、第１被覆層１１４の厚さは、例えば第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂとの間に介在する誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されており、好ましくは１〜１０μｍの範囲内で設定されている。また、第１被覆層１１４には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等を主成分とした誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。
　【００１８】
　第２被覆層１１５は、略矩形状を成していて、第２導体層１１３の外面を密着状態で覆っている。第２被覆層１１５の幅及び高さは、第２導体層１１３の外面の幅及び高さと略同じである。第２被覆層１１５の厚さは、コンデンサ本体１１０の長さに関与することから極力薄い方が望ましい。ちなみに、第２被覆層１１５の厚さは、例えば第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂとの間に介在する誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されており、好ましくは１〜１０μｍの範囲内で設定されており、より好ましくは第１被覆層１１４の厚さと略同じある。また、第２被覆層１１５には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等を主成分とした誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。
　【００１９】
　第１外部電極１２０は、略矩形状を成していて、コンデンサ本体１１０の高さ方向一面に相当する容量素子１１１の第５面ｆ５の第１被覆層１１４側に密着状態で設けられている。第１外部電極１２０の幅は容量素子１１１の第５面ｆ５の幅と略同じであり、長さは例えば積層セラミックコンデンサの長さＬの１／８〜１／３の範囲内で設定されており、厚さは例えば１〜１５μｍの範囲内で設定されている。また、第１外部電極１２０の長さ方向一端縁は、第１被覆層１１４の外面下まで達している。この第１外部電極１２０には、第１導体層１１２の高さ方向一端縁が第１導体層１１２の幅と同等の接続幅にて接続されている。なお、第１外部電極１２０に対する第１導体層１１２の高さ方向一端縁の接続幅は理想的には第１導体層１１２の幅となるが、実際のものでは第１導体層１１２の高さ方向一端縁の幅に第１導体層１１２の幅の±５％程度の変動が確認できたため、ここでは敢えて「第１導体層１１２の幅と同じ接続幅」と表現せずに「第１導体層１１２の幅と同等の接続幅」と表現している。
　【００２０】
　第２外部電極１３０は、略矩形状を成していて、コンデンサ本体１１０の高さ方向一面に相当する容量素子１１１の第５面ｆ５の第２被覆層１１５側に密着状態で設けられている。第２外部電極１３０の幅は容量素子１１１の第５面ｆ５の幅と略同じであり、長さは例えば積層セラミックコンデンサの長さＬの１／８〜１／３の範囲内で設定されており、厚さは例えば１〜１５μｍの範囲内で設定されている。また、第２外部電極１３０の長さ方向他端縁は、第２被覆層１１５の外面下まで達している。この第２外部電極１３０には、第２導体層１１３の高さ方向一端縁が第２導体層１１３の幅と同等の接続幅にて接続されている。なお、第２外部電極１３０に対する第２導体層１１３の高さ方向一端縁の接続幅は理想的には第２導体層１１３の幅となるが、実際のものでは第２導体層１１３の高さ方向一端縁の幅に第２導体層１１３の幅の±５％程度の変動が確認できたため、ここでは敢えて「第２導体層１１３の幅と同じ接続幅」と表現せずに「第２導体層１１３の幅と同等の接続幅」と表現している。
　【００２１】
　ここで、図５を用いて、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０の態様について補足する。なお、図５には第１外部電極１２０のみを描いているが、第２外部電極１３０も図５と同様の態様を有している。
　【００２２】
　図５に示した第１外部電極１２０は、主として容量素子１１１の第５面ｆ５に密着した下地膜１２１と、下地膜１２１の外面に密着した中間膜１２２と、中間膜１２２の外面に密着した表面膜１２３とを有する３層構造である。なお、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０は必ずしも３層構造である必要はなく、中間膜（１２２）を除外した２層構造や、中間膜（１２２）を２層以上とした多層構造や、表面膜（１２３）のみとした単層構造であってもよい。
　【００２３】
　３層構造の場合を例に挙げて説明すれば、下地膜（１２１）は例えば焼き付け膜からなり、この焼き付け膜には好ましくはニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を主成分した良導体が使用できる。中間膜（１２２）は例えばメッキ膜からなり、このメッキ膜には好ましくは白金、パラジウム、金、銅、ニッケル、これらの合金等を主成分とした良導体が使用できる。表面膜（１２３）は例えばメッキ膜からなり、このメッキ膜には好ましくは銅、スズ、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等を主成分とした良導体が使用できる。
　【００２４】
　次に、前述の積層セラミックコンデンサに適した製造方法の例を、図１〜図５に示した符号等を適宜用いて説明する。
　【００２５】
　製造に際しては、誘電体セラミックス粉末、有機バインダ、有機溶剤及び各種添加剤を含有したセラミックスラリーと、良導体粉末、有機バインダ、有機溶剤及び各種添加剤を含有した電極ペーストを用意する。
　【００２６】
　続いて、キャリアフィルムの表面にセラミックスラリーを塗工して乾燥することにより、第１シートを作製する。また、この第１シートの表面に電極ペーストを印刷して乾燥することにより、内部電極層パターン群が形成された第２シートを作製する。
　【００２７】
　続いて、第１シートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量素子１１１の高さ方向一方のマージン部分に対応する部位を形成する。続いて、第２シートから取り出した単位シート（内部電極層パターン群を含む）を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量素子１１１の第１内部電極層１１１ａ及び第２内部電極層１１１ｂが存在する部分に対応する部位を形成する。続いて、第１シートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量素子１１１の高さ方向他方のマージン部分に対応する部位を形成する。最後に、積み重ねられた全体を本熱圧着することにより、未焼成シートを作製する。
　【００２８】
　続いて、未焼成シートを格子状に切断することにより、容量素子１１１に対応した未焼成素子を作製する。続いて、多数の未焼成素子の向きを揃えてから、各未焼成素子の長さ方向一面に第１導体層１１２に対応した未焼成導体層と第１被覆層１１４に対応した未焼成被覆層を作製すると共に、これらを反転させてから、各未焼成素子の長さ方向他面に第２導体層１１３に対応した未焼成導体層と第２被覆層１１５に対応した未焼成被覆層を作製する。これにより、コンデンサ本体１１０に対応した未焼成本体が作製される。
　【００２９】
　未焼成導体層と未焼成被覆層の作製方法としては、（ｗ１）未焼成素子の長さ方向両面それぞれに導体層用ペーストを塗布、ディップ又は印刷して乾燥した後に、これに別途用意しておいた誘電体層用シートを押し付けて貼り付ける方法、（ｗ２）別途用意しておいた誘電体層用シートに導体ペーストを塗布又は印刷して乾燥したものを未焼成素子の長さ方向両面それぞれに押し付けて貼り付ける方法、（ｗ３）未焼成素子の長さ方向両面それぞれに導体層用ペーストを塗布、ディップ又は印刷して乾燥した後に、これに誘電体層用スラリーを塗布、ディップ又は印刷して乾燥する方法、が好ましく採用できる。
　【００３０】
　前記の導体層用ペーストには、前記電極ペーストと同じペーストの他、前記電極ペーストと良導体粉末の種類が異なるペーストや、良導体粉末と有機バインダと有機溶剤のみを含むペーストを使用できる。また、前記の誘電体層用シートには、前記セラミックスラリーと同じスラリーを塗工して乾燥したシートの他、前記セラミックスラリーと誘電体セラミック粉末の種類が異なるスラリーを塗工して乾燥したシートを使用できる。さらに、前記の誘電体層用スラリーには、前記セラミックスラリーと同じスラリーの他、前記セラミックスラリーと誘電体セラミック粉末の種類が異なるスラリーを使用できる。
　【００３１】
　続いて、未焼成本体をこれに含まれている誘電体セラミックス粉末と良導体粉末に応じた雰囲気下、並びに、温度プロファイルにて多数個一括で焼成（脱バインダ処理と焼成処理を含む）を行い、必要に応じて多数個一括でバレル研磨を行う。これにより、コンデンサ本体１１０が作製される。
　【００３２】
　続いて、多数のコンデンサ本体１１０の向きを揃えてから、各コンデンサ本体１１０の高さ方向一面に電極ペースト（前記電極ペーストと同じペースト、或いは、前記電極ペーストと良導体粉末の種類が異なる別のペースト）を塗布又は印刷して乾燥した後、焼き付け処理を行って下地膜（１２１）を形成する。続いて、下地膜（１２１）を覆う中間膜（１２２）と表面膜（１２３）をメッキ処理で形成して、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０を作製する。
　【００３３】
　次に、前述の積層セラミックコンデンサによって得られる効果（効果ｅ１〜効果ｅ３）について説明する。
　【００３４】
　（ｅ１）コンデンサ本体１１０が、（１）誘電体層を介して交互に配された略矩形状の複数の第１内部電極層１１１ａと略矩形状の複数の第２内部電極層１１１ｂとを内包する略直方体状の容量素子１１１と、（２）容量素子１１１の長さ方向一面を覆う第１導体層１１２と、（３）容量素子１１１の長さ方向他面を覆う第２導体層１１３と、（４）第１導体層１１２の外面を覆う第１被覆層１１４と、（５）第２導体層１１３の外面を覆う第２被覆層１１５と、によって構成されている。また、第１導体層１１２には複数の第１内部電極層１１１ａの長さ方向一端縁それぞれが複数の第１内部電極層１１１ａそれぞれの幅と同等の接続幅にて接続され、第２導体層１１３には複数の第２内部電極層１１１ｂの長さ方向他端縁それぞれが複数の第２内部電極層１１１ｂそれぞれの幅と同等の接続幅にて接続され、第１外部電極１２０には第１導体層１１２の高さ方向一端縁が第１導体層１１２の幅と同等の接続幅にて接続され、前記第２外部電極１３０には第２導体層１１３の高さ方向一端縁が第２導体層１１３の幅と同等の接続幅にて接続されている。
　【００３５】
　即ち、コンデンサ本体１１０に、各第１内部電極層１１１ａを各々の幅を活かして第１外部電極１２０に接続する役目を果たす第１導体層１１２と、各第２内部電極層１１１ｂを各々の幅を活かして第２外部電極１３０に接続する役目を果たす第２導体層１１３が設けられているため、各第１内部電極層１１１ａの幅及び長さと各第２内部電極層１１１ｂの幅及び長さが縮小されても、第１外部電極１２０に対する各第１内部電極層１１１ａの接続と第２外部電極１３０に対する各第２内部電極層１１１ｂの接続が不安定になることを極力回避することができる。依って、略直方体状のコンデンサ本体１１０の高さ方向一面に第１外部電極１２０と第２外部電極１３０が設けられた積層セラミックコンデンサにおいて小型化と大容量化の要求に応じる場合であっても、第１外部電極１２０に対する各第１内部電極層１１１ａの接続と第２外部電極１３０に対する各第２内部電極層１１１ｂの接続のそれぞれに信頼性の高い接続を実現できる。
　【００３６】
　（ｅ２）コンデンサ本体１１０の第１導体層１１２と第２導体層１１３それぞれの厚さが、複数の第１内部電極層１１１ａと複数の第２内部電極層１１１ｂそれぞれの厚さの１〜５倍の範囲内で設定されているので、第１導体層１１２と第２導体層１１３それぞれの厚さによって積層セラミックコンデンサの長さＬが増加することを極力回避することができる。
　【００３７】
　（ｅ３）コンデンサ本体１１０の第１被覆層１１４と第２被覆層１１５それぞれの厚さが、容量素子１１１の誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されているので、第１被覆層１１４と第２被覆層１１５それぞれの厚さによって積層セラミックコンデンサの長さＬが増加することを極力回避することができる。
　【００３８】
　次に、前述の積層セラミックコンデンサの変形例（第１変形例ｍ１〜第４変形例ｍ４）について説明する。
　【００３９】
　（ｍ１）図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示したように、第１導体層１１２の第１外部電極１２０に接続された一端縁を除く周縁を、第１被覆層１１４
から
から
　【００４０】
　（ｍ２）図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示したように、容量素子１１１に、誘電体層（符号省略）を介して幅方向に配された略矩形状の複数の第１内部電極層１１１ａ’と略矩形状の複数の第２内部電極層１１１ｂ’を内包させるようにしてもよい。このようにすると、各第１内部電極層１１１ａ’の向きと各第２内部電極層１１１ｂ’の向きが第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０と略直角になるが、前記同様の効果ｅ１〜効果ｅ３を得ることができる。
　【００４１】
　（ｍ３）先の製法例で述べた未焼成被覆層にＭｇＯ等の酸化促進剤を０．１〜１０ａｔ％程度含有させておけば、後の焼成工程で作製される第１導体層１１２の主として第１被覆層１１４との境界部分、並びに、第２導体層１１３の主として第２被覆層１１５との境界部分に金属酸化物を散在させて、この金属酸化物によって第１導体層１１２に対する第１被覆層１１４の密着性と第２導体層１１３に対する第２被覆層１１５の密着性を高めることができる。
　【００４２】
　（ｍ４）先の製法例で述べた未焼成導体層に容量素子１１１の第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂを除く部分の主成分と同じ誘電体セラミック粉末を５〜５０ｗｔ％程度含有させておけば、容量素子１１１に対する第１導体層１１２の密着性と容量素子１１１に対する第２導体層１１３の密着性を高めることができる。
　【００４３】
　《第２実施形態》
　先ず、図８〜図１２を用いて、本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサの構造について説明する。なお、第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサの容量素子２１１（第１内部電極層２１１ａ、第２内部電極層２１１ｂ及び誘電体層を含む）の構成は、第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの容量素子１１１（第１内部電極層１１１ａ、第２内部電極層１１１ｂ及び誘電体層を含む）の構成と同じであるため、ここでは第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサが第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサと構造上で相違する点を主として説明する。
　【００４４】
　この積層セラミックコンデンサは、略直方体状のコンデンサ本体２１０と、コンデンサ本体２１０の高さ方向一面に設けられた略矩形状の第１外部電極２２０と略矩形状の第２外部電極２３０とを備えていて、全体寸法が長さＬと幅Ｗと高さＨによって規定されている。コンデンサ本体２１０は、略直方体状の容量素子２１１と、第１導体層２１２と、第２導体層２１３と、第２被覆層２１４と、第２被覆層２１５と、によって構成されている。
　【００４５】
　第１導体層２１２は、略矩形状を成していて、容量素子２１１の第１面ｆ１を密着状態で覆っている。第１導体層２１２の幅及び高さは、第１面ｆ１の幅及び高さと略同じである。第１導体層２１２の厚さは、コンデンサ本体２１０の長さに関与することから極力薄い方が望ましい。ちなみに、第１導体層２１２の厚さは、例えば第１内部電極層１１１ａの厚さの１〜５倍の範囲内で設定されており、好ましくは０．５〜５μｍの範囲内で設定されている。また、第１導体層２１２には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を主成分した良導体が使用でき、好ましくは第１内部電極層２１１ａの主成分と同じ主成分の良導体が使用できる。この第１導体層２１２には、各第１内部電極層２１１ａの長さ方向一端縁が各第１内部電極層２１１ａの幅と同等の接続幅にて接続されている。なお、第１導体層２１２に対する各第１内部電極層２１１ａの長さ方向一端縁の接続幅は理想的には各第１内部電極層２１１ａの幅となるが、実際のものでは各第１内部電極層２１１ａの長さ方向一端縁の幅に各第１内部電極層２１１ａの幅の±５％程度の変動が確認できたため、ここでは敢えて「各第１内部電極層２１１ａの幅と同じ接続幅」と表現せずに「各第１内部電極層２１１ａの幅と同等の接続幅」と表現している。
　【００４６】
　第２導体層２１３は、略矩形状を成していて、容量素子２１１の第２面ｆ２を密着状態で覆っている。第２導体層２１３の幅及び高さは、第２面ｆ２の幅及び高さと略同じである。第２導体層２１３の厚さは、コンデンサ本体２１０の長さに関与することから極力薄い方が望ましい。ちなみに、第２導体層２１３の厚さは、例えば第２内部電極層２１１ｂの厚さの１〜５倍の範囲内で設定されており、好ましくは０．５〜５μｍの範囲内で設定されている。また、第２導体層２１３には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を主成分した良導体が使用でき、好ましくは第２内部電極層２１１ｂの主成分と同じ主成分の良導体が使用できる。この第２導体層２１３には、各第２内部電極層２１１ｂの長さ方向他端縁が各第２内部電極層２１１ｂの幅と同等の接続幅にて接続されている。なお、第２導体層２１３に対する各第２内部電極層２１１ｂの長さ方向他端縁の接続幅は理想的には各第２内部電極層２１１ｂの幅となるが、実際のものでは各第２内部電極層２１１ｂの長さ方向他端縁の幅に各第１内部電極層２１１ａの幅の±５％程度の変動が確認できたため、ここでは敢えて「各第２内部電極層２１１ｂの幅と同じ接続幅」と表現せずに「各第２内部電極層２１１ｂの幅と同等の接続幅」と表現している。
　【００４７】
　第１被覆層２１４は、略矩形状を成していて、第１導体層２１２の外面を密着状態で覆っている。第１被覆層２１４の幅は第１導体層２１２の外面の幅と略同じで、高さは第１導体層２１２の外面の高さよりも僅かに大きく、且つ、大きくなっている部分を第１外部電極２２０側に突出している。第１被覆層２１４の厚さは、コンデンサ本体２１０の長さに関与することから極力薄い方が望ましい。ちなみに、第１被覆層２１４の厚さは、例えば第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂとの間に介在する誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されており、好ましくは１〜１０μｍの範囲内で設定されている。また、第１被覆層２１４には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等を主成分とした誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容量素子２１１の第１内部電極層２１１ａと第２内部電極層２１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。
　【００４８】
　第２被覆層２１５は、略矩形状を成していて、第２導体層２１３の外面を密着状態で覆っている。第２被覆層２１５の幅は第２導体層２１３の外面の幅と略同じで、高さは第２導体層２１３の外面の高さよりも僅かに大きく、且つ、大きくなっている部分を第２外部電極２３０側に突出している。第２被覆層２１５の厚さは、コンデンサ本体２１０の長さに関与することから極力薄い方が望ましい。ちなみに、第２被覆層２１５の厚さは、例えば第１内部電極層１１１ａと第２内部電極層１１１ｂとの間に介在する誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されており、好ましくは１〜１０μｍの範囲内で設定されており、より好ましくは第１被覆層２１４の厚さと略同じある。また、第２被覆層２１５には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等を主成分とした誘電体セラミックス、好ましくは比誘電率が１０００以上の高誘電率系誘電体セラミックス、より好ましくは容量素子２１１の第１内部電極層２１１ａと第２内部電極層２１１ｂを除く部分の主成分と同じ主成分の誘電体セラミックスが使用できる。
　【００４９】
　第１外部電極２２０は、略矩形状を成していて、コンデンサ本体２１０の高さ方向一面に相当する容量素子２１１の第５面ｆ５の第１被覆層２１４側に密着状態で設けられている。第１外部電極２３０の幅は容量素子２１１の第５面ｆ５の幅と略同じであり、長さは例えば積層セラミックコンデンサの長さＬの１／８〜１／３の範囲内で設定されており、厚さは例えば１〜１５μｍの範囲内で設定されている。また、第１外部電極２２０の長さ方向一端縁は、第１被覆層２１４の内面下まで達していて、第１被覆層２１４の高さ方向一端部（第１外部電極２２０側に突出した部分）の内面に密着している。この第１外部電極２２０には、第１導体層２１２の高さ方向一端縁が第１導体層２１２の幅と同等の接続幅にて接続されている。なお、第１外部電極２２０に対する第１導体層２１２の高さ方向一端縁の接続幅は理想的には第１導体層２１２の幅となるが、実際のものでは第１導体層２１２の高さ方向一端縁の幅に第１導体層２１２の幅の±５％程度の変動が確認できたため、ここでは敢えて「第１導体層２１２の幅と同じ接続幅」と表現せずに「第１導体層２１２の幅と同等の接続幅」と表現している。
　【００５０】
　第２外部電極２３０は、略矩形状を成していて、コンデンサ本体２１０の高さ方向一面に相当する容量素子２１１の第５面ｆ５の第２被覆層２１５側に密着状態で設けられている。第２外部電極２３０の幅は容量素子２１１の第５面ｆ５の幅と略同じであり、長さは例えば積層セラミックコンデンサの長さＬの１／８〜１／３の範囲内で設定されており、厚さは例えば１〜１５μｍの範囲内で設定されている。また、第２外部電極２３０の長さ方向他端縁は、第２被覆層２１５の内面下まで達していて、第２被覆層２１５の高さ方向一端部（第１外部電極２３０側に突出した部分）の内面に密着している。この第２外部電極２３０には、第２導体層２１３の高さ方向一端縁が第２導体層２１３の幅と同等の接続幅にて接続されている。なお、第２外部電極２３０に対する第２導体層２１３の高さ方向一端縁の接続幅は理想的には第２導体層２１３の幅となるが、実際のものでは第２導体層２１３の高さ方向一端縁の幅に第２導体層２１３の幅の±５％程度の変動が確認できたため、ここでは敢えて「第２導体層２１３の幅と同じ接続幅」と表現せずに「第２導体層２１３の幅と同等の接続幅」と表現している。
　【００５１】
　ここで、図１２（Ａ）を用いて、第１外部電極２２０と第２外部電極２３０の態様について補足する。なお、図１２（Ａ）には第１外部電極２２０のみを描いているが、第２外部電極２３０も図１２（Ａ）と同様の態様を有している。
　【００５２】
　図１２（Ａ）に示した第１外部電極２２０は、主として容量素子２１１の第５面ｆ５に密着した下地膜２２１と、下地膜２２１の外面に密着した中間膜２２２と、中間膜２２２の外面に密着した表面膜２２３とを有する３層構造である。なお、第１外部電極２２０と第２外部電極２３０は必ずしも３層構造である必要はなく、中間膜（２２２）を除外した２層構造や、中間膜（２２２）を２層以上とした多層構造や、表面膜（２２３）のみとした単層構造であってもよい。
　【００５３】
　３層構造の場合を例に挙げて説明すれば、下地膜（２２１）は例えば焼き付け膜からなり、この焼き付け膜には好ましくはニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を主成分した良導体が使用できる。中間膜（２２２）は例えばメッキ膜からなり、このメッキ膜には好ましくは白金、パラジウム、金、銅、ニッケル、これらの合金等を主成分とした良導体が使用できる。表面膜（２２３）は例えばメッキ膜からなり、このメッキ膜には好ましくは銅、スズ、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等を主成分とした良導体が使用できる。
　【００５４】
　次に、前述の積層セラミックコンデンサに適した製造方法の例を、図８〜図１２に示した符号等を適宜用いて説明する。
　【００５５】
　製造に際しては、誘電体セラミックス粉末、有機バインダ、有機溶剤及び各種添加剤を含有したセラミックスラリーと、良導体粉末、有機バインダ、有機溶剤及び各種添加剤を含有した電極ペーストを用意する。
　【００５６】
　続いて、キャリアフィルムの表面にセラミックスラリーを塗工して乾燥することにより、第１シートを作製すると共に、この第１シートの表面に電極ペーストを印刷して乾燥することにより、内部電極層パターン群が形成された第２シートを作製する。
　【００５７】
　続いて、第１シートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量素子２１１の高さ方向一方のマージン部分に対応する部位を形成する。続いて、第２シートから取り出した単位シート（内部電極層パターン群を含む）を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量素子２１１の第１内部電極層２１１ａ及び第２内部電極層２１１ｂが存在する部分に対応する部位を形成する。続いて、第１シートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量素子２１１の高さ方向他方のマージン部分に対応する部位を形成する。最後に、積み重ねられた全体を本熱圧着することにより、未焼成シートを作製する。
　【００５８】
　続いて、未焼成シートを格子状に切断することにより、容量素子２１１に対応した未焼成素子を作製する。続いて、多数の未焼成素子の向きを揃えてから、各未焼成素子の長さ方向一面に第１導体層２１２に対応した未焼成導体層を作製すると共に、これらを反転させてから、各未焼成素子の長さ方向他面に第２導体層２１３に対応した未焼成導体層を作製する。続いて、未焼成導体層を作製した後の各未焼成素子の高さ方向一面に第１外部電極２２０の下地膜に対応した未焼成下地膜と第２外部電極２３０の下地膜に対応した未焼成下地膜を作製する。続いて、未焼成下地膜を作製した後の各未焼成素子の向きを揃えてから、各未焼成素子の長さ方向一面に第１被覆層２１４に対応した未焼成被覆層を作製すると共に、これらを反転させてから、各未焼成素子の長さ方向他面に第２被覆層２１５に対応した未焼成被覆層を作製する。これにより、コンデンサ本体２１０に対応し、且つ、未焼成下地膜が形成された未焼成本体が作製される。
　【００５９】
　未焼成導体層の作製方法としては、未焼成素子の長さ方向両面それぞれに導体層用ペーストを塗布、ディップ又は印刷して乾燥する方法が好ましく採用できる。また、未焼成下地膜の作製方法としては、未焼成素子の高さ方向一面に電極ペースト（前記電極ペーストと同じペースト、或いは、前記電極ペーストと良導体粉末の種類が異なる別のペースト）を塗布又は印刷して乾燥する方法が好ましく採用できる。さらに、未焼成被覆層の作製方法としては、別途用意しておいた誘電体層用シートを未焼成導体層及び未焼成下地膜に押し付けて貼り付ける方法や、誘電体層用スラリーを未焼成導体層及び未焼成下地膜に塗布、ディップ又は印刷して乾燥する方法が好ましく採用できる。
　【００６０】
　なお、前記未焼成シート作製工程において、下地膜パターン群が形成された第３シートを用い、この第３シートが下地膜パターン群が外側を向くように配置された未焼成シートを作製すれば、前記切断工程によって未焼成下地膜を有する未焼成素子を得ることができるため、このようにすれば前記の未焼成下地膜の作製を省略することも可能である。この場合、第１外部電極２２０の下地膜２２１の態様は図１２（Ｂ）に示したようになる（図示省略の第２外部電極２３０の下地膜の態様も同様である）。
　【００６１】
　また、図１１及び図１２には、第１外部電極２２０の長さ方向一端縁が第１被覆層２１４の高さ方向一端部によって覆い隠されているものを示し、第２外部電極２３０の長さ方向他端縁が第２被覆層２１５の高さ方向一端部によって覆い隠されているものを示してあるが、第１外部電極２２０の長さ方向一端縁に第１被覆層２１４の高さ方向一端部が及んでおり、第２外部電極２３０の長さ方向他端縁に第１被覆層２１４の高さ方向一端部が及んでいれば、第１外部電極２２０の長さ方向一端縁が第１被覆層２１４の高さ方向一端部によって覆い隠されていなくてもよく、第２外部電極２３０の長さ方向他端縁が第２被覆層２１５の高さ方向一端部によって覆い隠されていなくてもよい。即ち、第１外部電極２２０の厚さ方向外側部分と第２外部電極２３０の厚さ方向外側部分、例えば図１２に示した中間膜（２２２）及び表面膜（２２３）が露出するように、第１外部電極２２０の長さ方向一端縁が第１被覆層２１４の高さ方向一端部によって覆われていてもよいし、第２外部電極２３０の長さ方向他端縁が第２被覆層２１５の高さ方向一端部によって覆われていてもよい。
　【００６２】
　前記の導体層用ペーストには、前記電極ペーストと同じペーストの他、前記電極ペーストと良導体粉末の種類が異なるペーストや、良導体粉末と有機バインダと有機溶剤のみを含むペーストを使用できる。また、前記の誘電体層用シートには、前記セラミックスラリーと同じスラリーを塗工して乾燥したシートの他、前記セラミックスラリーと誘電体セラミック粉末の種類が異なるスラリーを塗工して乾燥したシートを使用できる。さらに、前記の誘電体層用スラリーには、前記セラミックスラリーと同じスラリーの他、前記セラミックスラリーと誘電体セラミック粉末の種類が異なるスラリーを使用できる。
　【００６３】
　続いて、未焼成下地膜を有する未焼成本体をこれに含まれている誘電体セラミックス粉末と良導体粉末に応じた雰囲気下、並びに、温度プロファイルにて多数個一括で焼成（脱バインダ処理と焼成処理を含む）を行い、必要に応じて多数個一括でバレル研磨を行う。これにより、下地膜付きのコンデンサ本体２１０が作製される。
　【００６４】
　続いて、各コンデンサ本体２１０の下地膜（２２１）を覆う中間膜（２２２）と表面膜（２２３）をメッキ処理で形成して、第１外部電極２２０と第２外部電極２３０を作製する。
　【００６５】
　次に、前述の積層セラミックコンデンサによって得られる効果（効果ｅ１１〜効果ｅ１３）について説明する。
　【００６６】
　（ｅ１１）コンデンサ本体２１０が、（１）誘電体層を介して交互に配された略矩形状の複数の第１内部電極層２１１ａと略矩形状の複数の第２内部電極層２１１ｂとを内包する略直方体状の容量素子２１１と、（２）容量素子２１１の長さ方向一面を覆う第１導体層２１２と、（３）容量素子２１１の長さ方向他面を覆う第２導体層２１３と、（４）第１導体層２１２の外面を覆う第１被覆層２１４と、（５）第２導体層２１３の外面を覆う第２被覆層２１５と、によって構成されている。また、第１導体層２１２には複数の第１内部電極層２１１ａの長さ方向一端縁それぞれが複数の第１内部電極層２１１ａそれぞれの幅と同等の接続幅にて接続され、第２導体層２１３には複数の第２内部電極層２１１ｂの長さ方向他端縁それぞれが複数の第２内部電極層２１１ｂそれぞれの幅と同等の接続幅にて接続され、第１外部電極２２０には第１導体層２１２の高さ方向一端縁が第１導体層２１２の幅と同等の接続幅にて接続され、第２外部電極２３０には第２導体層２１３の高さ方向一端縁が第２導体層２１３の幅と同等の接続幅にて接続されている。
　【００６７】
　即ち、コンデンサ本体２１０に、各第１内部電極層２１１ａを各々の幅を活かして第１外部電極２２０に接続する役目を果たす第１導体層２１２と、各第２内部電極層２１１ｂを各々の幅を活かして第２外部電極２３０に接続する役目を果たす第２導体層２１３が設けられているため、各第１内部電極層２１１ａの幅及び長さと各第２内部電極層２１１ｂの幅及び長さが縮小されても、第１外部電極２２０に対する各第１内部電極層２１１ａの接続と第２外部電極２３０に対する各第２内部電極層２１１ｂの接続が不安定になることを極力回避することができる。依って、略直方体状のコンデンサ本体２１０の高さ方向一面に第１外部電極２２０と第２外部電極２３０が設けられた積層セラミックコンデンサにおいて小型化と大容量化の要求に応じる場合であっても、第１外部電極２２０に対する各第１内部電極層２１１ａの接続と第２外部電極２３０に対する各第２内部電極層２１１ｂの接続のそれぞれに信頼性の高い接続を実現できる。
　【００６８】
　（ｅ１２）コンデンサ本体２１０の第１導体層２１２と第２導体層２１３それぞれの厚さが、複数の第１内部電極層２１１ａと複数の第２内部電極層２１１ｂそれぞれの厚さの１〜５倍の範囲内で設定されているので、第１導体層２１２と第２導体層２１３それぞれの厚さによって積層セラミックコンデンサの長さＬが増加することを極力回避することができる。
　【００６９】
　（ｅ１３）コンデンサ本体２１０の第１被覆層２１４と第２被覆層２１５それぞれの厚さが、容量素子１１１の誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されているので、第１被覆層２１４と第２被覆層２１５それぞれの厚さによって積層セラミックコンデンサの長さＬが増加することを極力回避することができる。
　【００７０】
　次に、前述の積層セラミックコンデンサの変形例（第１変形例ｍ１１〜第４変形例ｍ１４）について説明する。
　【００７１】
　（ｍ１１）図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示したように、第１導体層２１２の第１外部電極２２０に接続された一端縁を除く周縁を、第１被覆層２１４
から
から
　【００７２】
　（ｍ１２）図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示したように、容量素子２１１に、誘電体層（符号省略）を介して幅方向に配された略矩形状の複数の第１内部電極層２１１ａ’と略矩形状の複数の第２内部電極層２１１ｂ’を内包させるようにしてもよい。このようにすると、各第１内部電極層２１１ａ’の向きと各第２内部電極層２１１ｂ’の向きが第１外部電極２２０及び第２外部電極２３０と略直角になるが、前記同様の効果ｅ１〜効果ｅ３を得ることができる。
　【００７３】
　（ｍ１３）先の製法例で述べた未焼成被覆層にＭｇＯ等の酸化促進剤を０．１〜１０ａｔ％程度含有させておけば、後の焼成工程で作製される第１導体層２１２の主として第１被覆層２１４との境界部分、並びに、第２導体層２１３の主として第２被覆層２１５との境界部分に金属酸化物を散在させて、この金属酸化物によって第１導体層２１２に対する第１被覆層２１４の密着性と第２導体層２１３に対する第２被覆層２１５の密着性を高めることができる。
　【００７５】
　（ｍ１４）先の製法例で述べた未焼成導体層に容量素子２１１の第１内部電極層２１１ａと第２内部電極層２１１ｂを除く部分の主成分と同じ誘電体セラミック粉末を５〜５０ｗｔ％程度含有させておけば、容量素子２１１に対する第１導体層２１２の密着性と容量素子２１１に対する第２導体層２１３の密着性を高めることができる。
　【符号の説明】
　【００７５】
　１１０…コンデンサ本体、１１１…容量素子、１１１ａ，１１１ａ’…第１内部電極層、１１１ｂ，１１１ｂ’…第２内部電極層、１１２…第１導体層、１１３…第２導体層、１１４…第１被覆層、１１４ａ…第１被覆層の延びた部分、１１５…第２被覆層、１１５ａ…第２被覆層の延びた部分、１２０…第１外部電極、１３０…第２外部電極、２１０…コンデンサ本体、２１１…容量素子、２１１ａ，２１１ａ’…第１内部電極層、２１１ｂ，２１１ｂ’…第２内部電極層、２１２…第１導体層、２１３…第２導体層、２１４…第１被覆層、２１４６ａ…第１被覆層の延びた部分、２１５…第２被覆層、２１５ａ…第２被覆層の延びた部分、２２０…第１外部電極、２３０…第２外部電極。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　
（削除）
　【請求項２】
　
（削除）
　【請求項３】
　
直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面のみに矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
　
前記コンデンサ本体は、（１）誘電体層を介して交互に配された矩形状の複数の第１内部電極層と矩形状の複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子と、（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層と、（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層と、を備えており、
　
前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され、前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されており、
　前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されている、
　
積層セラミックコンデンサ。
　【請求項４】
　
直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面のみに矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
　
前記コンデンサ本体は、（１）誘電体層を介して交互に配された矩形状の複数の第１内部電極層と矩形状の複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子と、（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層と、（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層と、を備えており、
　
前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され、前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されており、
　前記第１導体層の前記第１外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第１被覆層から前記容量素子側に延びた部分によって覆われており、
　前記第２導体層の前記第２外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第２被覆層から前記容量素子側に延びた部分によって覆われている、
　
積層セラミックコンデンサ
　【請求項５】
　
直方体状のコンデンサ本体の高さ方向一面のみに矩形状の第１外部電極と矩形状の第２外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
　
前記コンデンサ本体は、（１）誘電体層を介して交互に配された矩形状の複数の第１内部電極層と矩形状の複数の第２内部電極層とを内包する直方体状の容量素子と、（２）前記容量素子の長さ方向一面のみを覆う矩形状の第１導体層と、（３）前記容量素子の長さ方向他面のみを覆う矩形状の第２導体層と、（４）前記第１導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第１被覆層と、（５）前記第２導体層の外面を覆う誘電体セラミックスから成る矩形状の第２被覆層と、を備えており、
　
前記第１導体層には、前記複数の第１内部電極層の長さ方向一端縁それぞれが接続され、前記第２導体層には、前記複数の第２内部電極層の長さ方向他端縁それぞれが接続され、前記第１外部電極には、前記第１導体層の高さ方向一端縁が接続され、前記第２外部電極には、前記第２導体層の高さ方向一端縁が接続されており、
　
前記第１被覆層と前記第２被覆層それぞれの厚さは、前記容量素子の前記誘電体層の厚さの１〜１０倍の範囲内で設定されており、
　
前記第１導体層の前記第１外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第１被覆層から前記容量素子側に延びた部分によって覆われており、
　
前記第２導体層の前記第２外部電極に接続された一端縁を除く周縁は、前記第２被覆層から前記容量素子側に延びた部分によって覆われている、
　
積層セラミックコンデンサ
　【請求項６】
　
前記第１導体層と前記第２導体層それぞれの厚さは、前記複数の第１内部電極層と前記複数の第２内部電極層それぞれの厚さの１〜５倍の範囲内で設定されている、
　
請求項３〜５の何れか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。