(57)【要約】【課題】電子部品の実装不良の発生を低減することができる。【解決手段】  基材と、基材の上面に配置される金属膜と、金属膜の一部を被覆する絶縁膜と、を備える配線基板であって、金属膜は、電子部品が実装される一対のランドと、電子部品を実装する際に用いる基準マークと、を有し、絶縁膜は、ランドが露出される第１開口部と、基準マークが露出される第２開口部とを備え、ランドは、Ｘ方向に並んで配置される第１ランド及び第２ランドを含み、Ｘ方向における第２開口部の幅は前記基準マークの幅より大きく、Ｘ方向と直交するＹ方向における第２開口部の幅は基準マークの幅よりも小さい、配線基板。【選択図】図４Ａ
2020191433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の上面に配置される金属膜と、前記金属膜の一部を被覆する絶縁膜と、を備える配線基板であって、
前記金属膜は、電子部品が実装される一対のランドと、前記電子部品を実装する際に用いる基準マークと、を有し、
前記絶縁膜は、前記ランドが露出される第１開口部と、前記基準マークが露出される第２開口部とを備え、
前記ランドは、Ｘ方向に並んで配置される第１ランド及び第２ランドを含み、
Ｘ方向における前記第２開口部の幅は前記基準マークの幅より大きく、Ｘ方向と直交するＹ方向における前記第２開口部の幅は前記基準マークの幅よりも小さい、配線基板。
【請求項２】
Ｘ方向における前記第２開口部の幅は、前記基準マークの長さと、想定されるＸ方向のズレ量の２倍以上の長さである、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
Ｘ方向における前記基準マークの長さは、５００μｍ〜２ｍｍである、請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の配線基板と、
前記配線基板上に載置される発光装置と、
を備える発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板及び発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子（以下、「発光素子」とも称する）を用いたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光装置を、配線基板上に実装した発光モジュールが知られている。
【０００３】
このような発光モジュールに用いられる配線基板は、絶縁性の基材と、その上にパターニングされた配線と、発光装置やコネクタ等の電子部品を搭載する部分以外の配線を覆う絶縁膜と、を備える。また、電子部品を正確な位置に配置するために配線基板の一部を基準マークとし、その基準マークの位置を認識し、２次元座標面における実装位置を定義している。基準マークは絶縁膜の開口部内に配置し、絶縁膜の開口部と基準マークの間に隙間がある構造(配線だけで作られた基準マークで、基準マークはレジストのズレの影響を受けない)と、絶縁膜の開口部内に配置されており、この開口部の寸法を基準マークの寸法より小さくし、配線の一部が絶縁膜で覆われたオーバーレジスト構造が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２７８５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されたオーバーレジスト構造では、Ｘ方向とＹ方向のいずれの方向に絶縁膜の開口部がずれても、その開口部を基準としている。そのため、開口部がずれることで、基準マークの位置もずれ、部品実装位置が基板ランドからずれる。半田溶融時のセルフアライメント効果により、電子部品が基板ランドの方向へ移動しようとすることで、電子部品が回転方向に移動するなどの実装不良が生じる場合がある。配線だけで作られた基準マークにおいても、部品搭載位置は絶縁膜の開口部をランドより小さくすることで形成されることが多い。基準マークが絶縁膜の位置ずれの影響を受けないのに対し、部品搭載位置は絶縁膜の位置ズレの影響を受けるため、オーバーレジスト構造同様に部品実装位置が基板ランドからずれる。結果として、半田溶融時のセルフアライメント効果により、電子部品が回転方向に移動するなどの実装不良が生じる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態は、以下の構成を含む。
基材と、基材の上面に配置される金属膜と、金属膜の一部を被覆する絶縁膜と、を備える配線基板であって、金属膜は、電子部品が実装される一対のランドと、電子部品を実装する際に用いる基準マークと、を有し、絶縁膜は、ランドが露出される第１開口部と、基準マークが露出される第２開口部とを備え、ランドは、Ｘ方向に並んで配置される第１ランド及び第２ランドを含み、Ｘ方向における第２開口部の幅は前記基準マークの幅より大きく、Ｘ方向と直交するＹ方向における第２開口部の幅は基準マークの幅よりも小さい、配線基板。
【発明の効果】
【０００７】
以上により、絶縁膜の開口部がずれても、電子部品の実装不良の発生を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】実施形態に係る発光モジュールの製造方法に用いられる配線基板の一例を示す概略平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す配線基板の一部を拡大した概略平面図である。
【図１Ｃ】図１Ｂに示す配線基板の一部を拡大した概略平面図である。
【図１Ｄ】図１Ｃに示すＩＤ−ＩＤ線における概略断面図である。
【図１Ｅ】図１Ｃに示す配線基板の一部を拡大した概略平面図と、そのＸ方向における概略断面図及びＹ方向における概略断面図である。
【図２】実施形態に係る発光モジュールの製造方法に用いられる配線基板であって、絶縁膜の開口部がずれた位置に形成された配線基板の一例を示す概略平面図である。
【図３Ａ】実施形態に係る発光モジュールの製造方法に用いられる発光装置の一例を示す概略斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す発光装置を下面側から見た概略斜視図である。
【図３Ｃ】図３ＡのＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線における概略断面図である。
【図４Ａ】実施形態に係る発光モジュールの製造方法で得られる発光モジュールの一例を示す概略平面である。
【図４Ｂ】図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線における概略断面図である。
【図４Ｃ】図４ＡのＩＶＣ−ＩＶＣ線における概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための配線基板を例示するものであって、本発明は、配線基板を以下に限定するものではない。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「右」、「左」、「上」、「下」、及び、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。
【００１０】
複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。また、各部材は、切断の前後等において、状態や形状等が異なる場合であっても同じ名称を用いるものとする。尚、所定の位置における開口部、基準マーク、ランド等と、所定の位置からずれた位置における開口部、基準マーク、ランド等は、説明の便宜上、所定の位置における符号に「ｍ」を付して説明する場合がある。
【００１１】
また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。
【００１２】
図１Ａ〜図１Ｅに、配線基板１０の一例を示す。配線基板１０は、基材２０と、基材２０の上面に配置される金属膜３０と、金属膜３０の一部を被覆する絶縁膜４０と、を備える。金属膜３０は、電子部品が実装される一対のランドＬと、電子部品を実装する際に用いる基準マークＭと、を備える。一対のランドＬは、絶縁膜４０に設けられた第１開口部Ｒ１内において露出されている。基準マークＭは、絶縁膜４０に設けられた第２開口部Ｒ２内において露出されている。
【００１３】
第１開口部Ｒ１に配置されるランドＬは、Ｘ方向おいて並んで配置されており、左側に位置する第１ランドＬ１、第１ランドＬ１の右側に配置される第２ランドＬ２と、を有する。第１ランドＬ１と第２ランドＬ２の間には、基材２０の第１露出部Ｅ１が露出されている。尚、ここでは、開口部Ｒ１内に２つのランドＬがある場合を例示しているが、用いる電子部品によっては、３つ以上のランドを備えていてもよい。そのような場合は、最も左側にあるランドを第１ランドＬ１とし、最も右側にあるランドを第２ランドＬ２とし、これらの間に第３ランドを備えることができる。
【００１４】
第２開口部Ｒ２に配置される基準マークＭは、第２開口部Ｒ２の略中央に配置されている。基準マークＭの左側には基材２０の第２露出部Ｅ２が露出され、基準マークＭの右側には基材２０の第３露出部Ｅ３が露出されている。
【００１５】
Ｘ方向における第２開口部Ｒ２の幅は、基準マークＭの幅より大きい。また、Ｘ方向と直交するＹ方向における第２開口部Ｒ２の幅は基準マークＭよりも小さい。これにより絶縁膜４０の開口部（第１開口部Ｒ１、第２開口部Ｒ２）の位置が、所定の位置からずれた場合であっても、電子部品の実装不良の発生を低減することが可能となる。
【００１６】
このように、絶縁膜４０の開口部の位置がずれた場合であっても、電子部品の実装不良の発生を低減できる理由について、以下に説明する。
【００１７】
図１Ａ〜図１Ｅは、所定の位置に絶縁膜４０の第１開口部Ｒ１及び第２開口部Ｒ２が形成されている例を示している。ここで、第２開口部Ｒ２の左側の辺を第１辺（左辺）Ｒ２１、右側の辺を第２辺（右辺）Ｒ２２、上側の辺を第３辺（上辺）Ｒ２３、下側の辺を第３辺（下辺）Ｒ２４とする。
【００１８】
第２開口部Ｒ２内に露出されている基準マークＭの左側の辺を第１辺（左辺）Ｍ１、右側の辺を第２辺（右辺）Ｍ２、上側の辺を第３辺（上辺）Ｍ３、下側の辺を第４辺（下辺）Ｍ４とする。
【００１９】
第２開口部Ｒ２内の第２露出部Ｅ２についても、左側の辺を第１辺（左辺）Ｅ２１、右側の辺を第２辺（右辺）Ｅ２２、上側の辺を第３辺（上辺）Ｅ２３、下側の辺を第４辺（下辺）Ｅ２４とする。同様に、第３露出部Ｅ３についても、左側の辺を第１辺（左辺）Ｅ３１、右側の辺を第２辺（右辺）Ｅ３２、上側の辺を第３辺（上辺）Ｅ３３、下側の辺を第４辺（下辺）Ｅ３４とする。
【００２０】
第２開口部Ｒ２の第１辺Ｒ２１は、第２露出部Ｅ２の第１辺Ｅ２１と一致する。第２開口部Ｒ２の第２辺Ｒ２２は、第３露出部Ｅ３の第２辺Ｅ３２と一致する。第２開口部Ｒ２の第３辺Ｒ２３は、第２露出部Ｅ２の第３辺Ｅ２３、基準マークＭの第３辺Ｍ３及び第３露出部Ｅ３の第３辺Ｅ３３を繋げた辺と一致する。第２開口部Ｒ２の第４辺Ｒ２４は、第２露出部Ｅ２の第４辺Ｅ２４、基準マークＭの第４辺Ｍ４及び第３露出部Ｅ３の第４辺Ｅ３４をつなげた辺と一致する。
【００２１】
基準マークＭの第１辺（左辺）Ｍ１は第２露出部Ｅ２の第２辺（右辺）Ｅ２２と一致する。基準マークＭの第２辺（右辺）Ｍ２は第３露出部Ｅ３の第１辺（左辺）Ｅ３１と一致する。基準マークＭの第３辺（上辺）Ｍ３は、第１開口部Ｒ１の第３辺（上辺）Ｒ２３の一部と一致する。基準マークＭの第４辺（下辺）Ｍ４は、第１開口部Ｒ１の第４辺（下辺）の一部と一致する。
【００２２】
同様に、第１開口部Ｒ１についても、左側の辺を第１辺（左辺）Ｒ１１、右側の辺を第２辺（右辺）Ｒ１２、上側の辺を第３辺（上辺）Ｒ１３、下側の辺を第４辺（下辺）Ｒ１４とする。
【００２３】
第１開口部Ｒ１内には、左側に第１ランドＬ１が配置され、基材２０の第１露出部Ｅ１を挟んで、右側に第２ランドＬ２が配置されている。第１ランドＬ１の左側の辺を第１辺（左辺）Ｌ１１、右側の辺を第２辺（右辺）Ｌ１２、上側の辺を第３辺（上辺）Ｌ１３、下側の辺を第４辺（下辺）Ｌ１４とする。同様に、第２ランドＬ２の左側の辺を第１辺（左辺）Ｌ２１、右側の辺を第２辺（右辺）Ｌ２２、上側の辺を第３辺（上辺）Ｌ２３、下側の辺を第４辺（下辺）Ｌ２４とする。
【００２４】
第１開口部Ｒの第１辺Ｒ１１は、第１ランドＬ１の第１辺Ｌ１１と一致する。第１開口部Ｒ１の第２辺Ｒ１２は、第２ランドＬ２の第２辺Ｌ２２と一致する。第１開口部Ｒ１の第３辺Ｒ１３は、第１ランドＬ１の第３辺Ｌ１３、第１露出部Ｅ１の第３辺Ｅ１３及び第２ランドＬ２の第３辺Ｌ２３を繋げた辺と一致する。第１開口部Ｒ１の第４辺Ｒ１４は、第１ランドＬ１の第４辺Ｌ１４、第１露出部Ｅ１の第４辺Ｅ１４及び第２ランドＬ２の第４辺Ｌ２４をつなげた辺と一致する。
【００２５】
第１露出部Ｅ１の第１辺（左辺）Ｅ１１は、第１ランドＬ１の第２辺（右辺）Ｌ１２と一致する。第１露出部Ｅ１の第２辺（右辺）Ｅ１２は、第２ランドＬ２の第１辺（左辺）Ｌ２１と一致する。
【００２６】
ここで、配線基板として、図２に示すように、所定の位置における開口部（第１開口部Ｒ１及び第２開口部Ｒ２）が、右斜め上方向にずれた位置における開口部（第１開口部Ｒ１ｍ及び第２開口部Ｒ２ｍ）を備える配線基板１０ｍを例に挙げて説明する。配線基板１０ｍは、第１開口部Ｒ１ｍ及び第２開口部Ｒ２ｍは、Ｘ方向については所定の位置から右側にずれており、Ｙ方向については所定の位置から上側にずれている。絶縁膜４０ｍの複数の開口部は、全て同時に形成される。そのため、全ての開口部が、同じ方向に同じ量だけずれた位置に形成される。絶縁膜４０ｍの外周も同様に同じ量だけずれた位置に形成される。
【００２７】
配線基板に実装される電子部品として、図３Ａ〜図３Ｃに示す発光装置１１０を例に挙げて説明する。発光装置１１０は、パッケージ１１１と、パッケージ１１１の凹部内に配置される半導体発光素子１１４と、を備える。半導体発光素子１１４は、封止部材１１５によって封止されている。パッケージ１１１は、絶縁性の支持部材１１２と、導電性の接続端子１１３と、を備えており、パッケージ１１１の下面において接続端子１１３は外部に露出されている。発光装置１１０の形状や大きさ等は、適宜選択することができる。図４Ａ〜図４Ｃは、図２に示す配線基板１０ｍに、図３Ａ等に示す発光装置１１０を実装した状態を示す図である。
【００２８】
まず、基準マークＭが露出されている第２開口部Ｒ２ｍに注目する。絶縁膜４０ｍの第２開口部Ｒ２ｍは、第１辺Ｒ２１ｍ、第２辺Ｒ２２ｍ、第３辺Ｒ２３ｍ、第４辺Ｒ２４ｍとも、所定の位置における第１辺Ｒ２１、第２辺Ｒ２２、第３辺Ｒ２３、第４辺Ｒ２４から、それぞれ右斜め上方向にずれている。そのため、第２露出部Ｅ２ｍの第１辺Ｅ２１ｍ、第３辺Ｅ２３ｍ、第４辺Ｅ２４ｍも、所定の位置における第１辺Ｅ２１、第３辺Ｅ２３、第４辺Ｅ２４から、右斜め上方向にずれている。ただし、第２露出部Ｅ２ｍの第２辺Ｅ２２ｍは、所定の位置における第２辺Ｅ２２から上方向（Ｙ方向）にずれているものの、右方向（Ｘ方向）には、ずれていない。
【００２９】
同様に、第２開口部Ｒ２ｍ内に露出されている第３露出部Ｅ３ｍの第２辺Ｅ３２ｍ、第３辺Ｅ３３ｍ、第４辺Ｅ３４ｍも、所定の位置における第２辺Ｅ３２、第３辺Ｅ３３、第４辺Ｅ３４から、それぞれ右斜め上方向にずれている。ただし、第３露出部Ｅ３ｍの第１辺Ｅ３１ｍは、所定の位置における第１辺Ｅ３１から上方向（Ｙ方向）にずれているものの、右方向（Ｘ方向）には、ずれていない。
【００３０】
つまり、所定の位置における第２開口部Ｒ２内の第２露出部Ｅ２の第２辺Ｅ２２と、第３露出部Ｅ３の第１辺Ｅ３１は、ずれた位置における第２開口部Ｒ２ｍ内において、所定の位置からＸ方向にずれておらず、同じ位置にある。換言すると、所定の位置における第第２露出部Ｅ２の第２辺Ｅ２２と一致する基準マークＭの第１辺Ｍ１と、第３露出部Ｅ３の第１辺Ｅ３１と一致する基準マークＭの第２辺Ｍ２は、ずれた位置における第２開口部Ｒ２ｍ内においても、Ｘ方向にずれておらず、同じ位置にある。
【００３１】
次に、ランドＬが配置されている第１開口部Ｒ１ｍに注目する。図２に示すように、絶縁膜４０ｍの第１開口部Ｒ１ｍも、第２開口部Ｒ２ｍと同様に、第１辺Ｒ１１ｍ、第２辺Ｒ１２ｍ、第３辺Ｒ１３ｍ、第４辺Ｒ１４ｍとも、所定の位置における第１辺Ｒ１１、第２辺Ｒ１２、第３辺Ｒ１３、第４辺Ｒ１４から、それぞれ右斜め上方向にずれている。そのため、第１ランドＬ１ｍの第１辺Ｌ１１ｍ、第３辺Ｌ１３ｍ、第４Ｌ１４ｍとも、所定の位置における第１辺Ｌ１１、第３辺Ｌ１３、第４辺Ｌ１４から、右斜め上方向にずれている。ただし、第１ランドＬ１ｍの第２辺Ｌ１２ｍは、所定の位置における第２辺Ｌ１２から上方向（Ｙ方向）にずれているものの、右方向（Ｘ方向）には、ずれていない。
【００３２】
同様に、第２開口部Ｒ１ｍ内の第２ランドＬ２ｍの第２辺Ｌ２２ｍ、第３辺Ｌ２３ｍ、第４辺Ｌ２４ｍも、所定の位置における第２辺Ｌ２２、第３辺Ｌ２３、第４辺Ｌ２４から、それぞれ右斜め上方向にずれている。ただし、第２ランドＬ２ｍの第１辺Ｌ２１ｍは、所定の位置における第１辺Ｌ２１から上方向（Ｙ方向）にずれているものの、右方向（Ｘ方向）には、ずれていない。
【００３３】
つまり、ずれた位置における第１開口部Ｒ１ｍ内の第１ランドＬ１ｍの第２辺Ｌ１２ｍ及び第２ランドＬ２ｍの第１辺Ｌ２１ｍは、所定の位置における第１開口部Ｒ１の第１ランドＬ１の第２辺Ｌ１２及び第２ランドＬ２の第１辺Ｌ１２から、Ｘ方向にずれておらず、同じ位置にある。換言すると、ずれた位置における第１露出部Ｅ１ｍの第１辺Ｅ１１ｍ及び第２辺Ｅ１２ｍは、所定の位置における第１露出部Ｅ１の第１辺Ｅ１１及び第２辺Ｅ１２から、Ｘ方向にずれておらず、同じ位置にある。
【００３４】
以上のように、所定の位置からずれた位置に絶縁膜４０ｍの開口部が形成されたとしても、基準マークＭｍの第１辺Ｍ１ｍ及び第２辺Ｍ２ｍと、第１ランドＬ１ｍと第２ランドＬ２ｍの間の第１露出部Ｅ１ｍの第１辺Ｅ１１ｍ及び第２辺Ｌ１２ｍは、それぞれＸ方向において、所定の位置における基準マークＭの第１辺Ｍ１及び第２辺Ｍ２と、第１露出部Ｅ１の第１辺Ｅ１１及び第２辺Ｌ１２と同じ位置にある。
【００３５】
そのため、Ｘ方向については、基準マークＭｍの第１辺Ｍ１又は第２辺Ｍ２を基準とすることで、第１ランドＬ１ｍと第２ランドＬ２ｍの上において、Ｘ方向にずれることなく電子部品を実装することができる。
【００３６】
次に、Ｙ方向（縦方向）の位置合わせについて説明する。図２に示すように、第２開口部Ｒ２ｍが右斜め上方向にずれた場合、基準マークＭｍの第３辺（上辺）Ｍ３ｍ及び第４辺Ｍ４ｍは、所定の位置における基準マークＭの第３辺Ｍ３及び第４辺Ｍ４から、Ｙ方向（上方向）にずれる。同様に、第１開口部Ｒ１ｍの第１ランドＬ１ｍの第３辺Ｌ１３ｍ及び第４辺Ｌ１４ｍ、第２ランドＬ２ｍの第３辺Ｌ２３ｍ及び第４辺Ｌ２４ｍも、所定の位置における第１ランドＬ１の第３辺Ｌ１３及びＬ１４、第２ランドＬ２の第３辺Ｌ２３及びＬ２４からＹ方向（上方向）にずれる。
【００３７】
そして、Ｙ方向の位置合わせについては、所定の位置からずれた位置にある基準マークＭｍの第３辺Ｍ３ｍ又は第４辺Ｍ４ｍを基準とする。つまり、Ｙ方向については、図４Ｃに示すように、所定の位置からずれた位置に形成された第２開口部Ｒ２ｍの位置に追随して、電子部品１１０、ずれた位置に形成された第１開口部Ｒ１ｍおいて、所定の位置からＹ方向にずれた位置に実装される。これにより、Ｙ方向においては、ずれた位置における第１開口部Ｒ１ｍの中心と、電子部品（発光装置）１１０の中心とが一致するように実装することができる。
【００３８】
以上のように、絶縁膜の開口部の位置が所定の位置からずれる場合があることを想定し、ずれた場合であってもその位置が変動しない基準マークの第１辺又は第２辺を基準とすることで、Ｘ方向については絶縁膜の第１開口部の中心とずれるものの、所定の位置に実装することができる。また、Ｙ方向については、所定の位置からずれた位置の第３辺又は第４辺を基準とすることで、所定の位置からずれた位置において第１ランド及び第２ランドの中心に実装することができる。電子部品の接続端子は、Ｘ方向に並んで配置されているため、Ｘ方向において第１ランドと第２ランドの上に正確に配置されることで、セルフアライメントにより部品が移動する際、同時に回転が発生したり、浮きが発生したりするなどの実装不良を低減することができる。
【００３９】
以下、各部材について詳説する。
【００４０】
（配線基板）
配線基板は、発光装置やコネクタ等の電子部品を実装するための部材である。１つの配線基板は、発光モジュールとなる第１領域と、第１領域を連結させる第２領域と、を備える。図１Ａは配線基板１０の全体を示す平面図である。図１Ｂは、図１Ａに示すＳ１部分を拡大した図であり、２点鎖線で囲まれた部分（ハッチングで示す部分）が第１領域１１である。図１Ｃは、図１Ｂに示すＳ２部分を拡大した図であり、１つの第１領域１１と、それを囲む第２領域１２の一部を図示している。図１Ｄは図１ＣのＩＤ−ＩＤ線における端面図を示す。また、図１Ｅは、図１Ｂに示すＳ３を拡大した図であり、１つの第２開口部Ｒ２を示す。なお、第２開口部Ｒ２は、図１Ａ、図１Ｂに示すように、複数の第１領域１１のそれぞれの近傍に配置される第２開口部Ｒ２ｂと、配線基板１０の角部近傍に配置される第２開口部Ｒ２ａとを備える。これらは、略同じ形状であり、その大きさや形成位置が変わるのみであるため、特定的な記載がない限り、第２開口部Ｒ２として説明する。
【００４１】
配線基板１０は、複数の第１領域１１を備えることができ、例えば図１Ａに示す配線基板１０は、１１行×１２列の１３２個の第１領域１１を備えている。つまり、１枚の配線基板１０から１３２個の発光モジュールを得ることができる。ただし、第１領域１１の数はこれに限らず任意の数とすることができる。
【００４２】
第１領域１１は、平面視形状は、四角形、三角形、五角形等の多角形や、円形、楕円形、又は、これらを組み合わせた形状や、それらの一部を切り欠いたような形状や、変形させた形状等、種々の形状とすることができる。
【００４３】
第２領域１２は、第１領域１１を連結するように位置しており、図１Ａ等に示す例では、行列状に配置された第１領域１１の間に配置される格子状の部分と、複数の第１領域１１の全体を取り囲むように配置される枠状の部分と、を備える。
【００４４】
配線基板１０は、さらに、第１領域１１と隣接する第１領域１１の間の貫通孔１３を備えてもよい。貫通孔１３は、任意の位置に、任意の大きさで配置することができる。例えば図１Ａ等に示す例では、Ｘ方向に隣接する第１領域１１の間にはそれぞれ１つの貫通孔１３を備えており、Ｙ方向に隣接する第１領域１１の間には貫通孔を備えない。
【００４５】
このような配線基板１０は、絶縁性の基材２０と、基材２０の上面に配置される金属膜３０と、金属膜３０の一部を被覆する絶縁膜４０と、を備える。
【００４６】
基材２０は、セラミック、ガラスエポキシ樹脂、紙フェノール等の絶縁性の基材や、アルミニウム等の金属を用いた導電性の基材を用いることができる。基材２０の大きさは、少なくとも１つの発光モジュールとなる第１領域１１と、少なくとも１つの基準マークＭを備える第２領域１２とを備える大きさであればよく、発光モジュールの大きさに応じて適宜選択することができる。基材２０の形状は、平面視において四角形、三角形、五角形等の多角形や、これらの組み合わせた形状、あるいは、これらの一部を変形させた形状など、種々の形状とすることができる。基材２０の厚みは、例えば、３００μｍ〜２．０ｍｍとすることができる。
【００４７】
金属膜３０は、電子部品を実装し通電するための複数のランドＬを含む配線部を備える。詳細には、各ランドＬは第１ランドＬ１と第２ランドＬ２とを備えており、これらは絶縁膜４０の第１開口部Ｒ１内において、基材２０の第１露出部Ｅ１を介してＸ方向に並んで配置される。第１ランドＬ１と第２ランドＬ２は、発光モジュールとして個片化された際に互いに電気的に分離されるように配置されており、いずれか一方がカソード側ランドとなり、他方がアノード側ランドとなる。尚、発光モジュールは複数の電子部品を備えてよく、その場合は、第１領域１１において絶縁膜４０は複数の第１開口部Ｒ１を備えることができ、各第１開口部Ｒ１それぞれにおいて、第１ランドＬ１と第２ランドＬ２と、を備える。第１ランドＬ１と第２ランドＬ２は、電子部品の接続端子と略同じ形状が好ましい。
【００４８】
第１露出部Ｅ１のＸ方向の幅は、その第１露出部Ｅ１を挟む第１ランドＬ１及び第２ランドＬ２上に実装される電子部品の接続端子間の幅と略等しいことが好ましい。
【００４９】
また、金属膜３０は、基準マークＭを含み、さらに、極性認識マーク（カソードマーク、アノードマーク）等を含むことができる。基準マークや極性認識マークとなる金属膜３０は、配線部となる金属膜３０とは電気的に分離させてもよい。１つの配線基板上の金属膜３０は、同時に形成することが好ましい。これにより、ランドＬと、基準マークＭとが位置ずれせず、一定の位置関係で形成される。
【００５０】
金属膜３０は配線基板１０の第１領域１１と第２領域１２の両方に設けられており、図１Ａ等に示す例では、第１領域１１内の金属膜３０と第２領域１２内の金属膜３０とは電気的に分離されている。ただし、第１領域１１内の金属膜３０と第２領域１２内の金属膜３０とは電気的に連続していてもよい。図１Ｅ、図１Ｄに示す例では、金属膜３０は第１領域１１の広い範囲に形成されている。金属膜３０を広い面積とすることで、電子部品の放熱性を向上させることができる。ただし、縁面距離が必要であるため、金属膜３０は第１領域１１の端部からは離間させておくことが好ましい。
【００５１】
金属膜３０の材料は、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ及びこれらの合金等が挙げられる。さらに金属膜３０は、これらの材料の単層構造又は積層構造とすることができる。金属膜３０の厚みは、例えば、９μｍ〜１０５μｍとすることができる。また、基材２０が金属材料の場合は、基材２０上に絶縁膜を配置し、その絶縁膜上に金属膜３０を備える。
【００５２】
絶縁膜４０は、絶縁性の膜であり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の材料を用いることができる。絶縁膜４０の厚みは、電子部品を接合後の導電性接合部材の高さよりも低くすることが好ましく、例えば、５μｍ〜３０μｍとすることができる。
【００５３】
絶縁膜４０は、ランドＬが配置される第１開口部Ｒ１と、基準マークＭが配置される第２開口部Ｒ２と、を備える。詳細には、第１開口部Ｒ１内には、第１ランドＬ１と第２ランドＬ２と、第１ランドＬ１と第２ランドＬ２の間に露出されている基材２０の第１露出部Ｅ１と、が配置される。第２開口部Ｒ２内には、基準マークＭと、基準マークＭを挟む第２露出部Ｅ２と第３露出部Ｅ３と、が配置される。
【００５４】
絶縁膜４０は、金属膜３０のランドＬ及び基準マークＭ以外の領域を被覆することが好ましい。絶縁膜４０は、配線基板１０の第１領域１１と第２領域１２の両方に設けることが好ましい。例えば、第１領域１１から第２領域１２にわたって連続する絶縁膜４０とすることができる。この場合、第１開口部Ｒ１と第２開口部Ｒ２とは、１つの絶縁膜４０に設けられることになる。あるいは、図１Ｃに示すように、第１領域１１内の絶縁膜４０と第２領域１２内の絶縁膜４０とは分離されていてもよい。つまり、第１開口部Ｒ１を備える絶縁膜４０と、第２開口部Ｒ２を備える絶縁膜４０は、分離していてもよい。この場合、第１開口部Ｒ１内の第１露出部Ｅ１と、第２開口部Ｒ２内の第２露出部Ｅ２と第３露出部Ｅ３のほかに、図１Ｃに示すような第４露出部Ｅ４を備える。
【００５５】
図１Ｃ等に示す例では、絶縁膜４０の第１開口部Ｒ１は第１領域１１に配置され、第２開口部Ｒ２は第２領域１２に配置される。このような場合は、最終的に発光モジュールに設けられるのは第１開口部Ｒ１のみであり、第２開口部Ｒ２は発光モジュールの一部を構成しないものいであり、製造工程において位置決めのための基準マークＭを視認するためのみに用いられる。ただし、これに限らず、第２開口部Ｒ２は、第１領域１１に配置されていてもよく、その場合は、第２開口部Ｒ２は発光モジュールの一部を構成する。
【００５６】
第１開口部Ｒ１の大きさや形状は、実装する電子部品の接続端子の大きさや形状によって適宜選択することができる。例えば、図３Ａに示すような、平面視形状が四角形であり、一対の接続端子１１３の形状（外縁）が略四角形である発光装置１１０等の電子部品を実装する場合、絶縁膜４０の第１開口部Ｒ１は、図１Ｃに示すような四角形であることが好ましい。第１開口部Ｒ１は、電子部品の接続端子の形状と略同じ程度の大きさとすることが好ましい。
【００５７】
配線基板１０の１つの第１領域１１は、１又は複数の第１開口部Ｒ１を備えることができる。図１Ａ等に示す例では、１つの第１領域１１に２つの第１開口部Ｒ１（Ｒ１ａ、Ｒ１ｂ）が配置されている。詳細には、第１領域１１の中央に、１つの第１開口部Ｒ１ａが配置され、第１開口部Ｒ１ａからみてＹ方向（上方向）に第１開口部Ｒ１ｂを備える例を示している。第１開口部Ｒ１ａには第１ランドＬ１ａ、第１露出部Ｅ１ａ、第２ランドＬ２ａが配置されている。同様に、第１開口部Ｒ１ｂには第１ランドＬ１ｂ、第１露出部Ｅ１ｂ、第２ランドＬ２ｂが配置されている。例えば、第１開口部Ｒ１ａには電子部品として発光装置１１０を載置し、第１開口部Ｒ１ｂにはコネクタ１２０を載置することができる。ただし、第１開口部Ｒ１（Ｒ１ａ、Ｒ１ｂ）の位置や数はこれに限らず、目的や用途等に応じて適宜選択することができる。第１領域１１に複数の第１開口部Ｒ１を備える場合、複数の第１ランドＬ１は、発光モジュールの回路に応じて、絶縁膜４０で被覆される領域においてそれぞれ連続していてもよく、あるいは、分離されていてもよい。同様に、複数の第２ランドＬ２も、絶縁膜４０で被覆されている領域において連続していてもよく、あるいは、分離されていてもよい。
【００５８】
第２開口部Ｒ２は、Ｘ方向における幅は基準マークＭの幅より大きく、Ｘ方向と直交するＹ方向における第２開口部Ｒ２の幅は基準マークＭの幅よりも小さい。尚、第２開口部Ｒ２の大きさや形状は、図２に示すように、右斜め上方向にずれた位置においても第２開口部Ｒ２内に、第２露出部Ｅ２、基準マークＭ及び第３露出部Ｅ３が配置されるように設定する。
【００５９】
つまり、Ｘ方向においては、想定される最大限ずれた位置に第２開口部Ｒ２ｍが形成された場合においても、基準マークＭｍの第１辺Ｍ１ｍ又は第２辺Ｍ２ｍが、第２開口部Ｒ２ｍ内において視認できるように設定する。例えば、基準マークのＸ方向における長さは、検査装置で読み取り可能なサイズとすることが望ましい。例えば、基準マークのＸ方向における長さは、５００μｍ〜２ｍｍの範囲で設定することができる。絶縁膜の第２開口部のＸ方向における長さ（開口幅）は、基準マークの長さに加え、想定されるＸ方向のズレ量の２倍以上の長さであることが好ましい。
【００６０】
例えば、絶縁膜の開口部が所定の位置からＸ方向にずれる量が最大１００μｍの場合（右方向又は左方向）を例に挙げる。この場合、基準マークとなる金属膜３０のＸ方向の長さが５００μｍ〜２ｍｍの場合は、第２開口部のＸ方向における長さは、この金属膜３０の長さ加え、絶縁膜のＸ方向の最大ズレ量（１００μｍ）の２倍である２００μｍ以上とすることが好ましい。これにより、第２開口部Ｒ２が、所定の位置からＸ方向（左方向又は右方向）にずれたとしても、第２開口部Ｒ２ｍ内の基準マークＭｍの第１辺（左辺）Ｍ１ｍ及び第２辺（右辺）Ｍ２ｍは、第２露出部Ｅ２ｍ又は第３露出部Ｅ３ｍとの境界として視認可能である。
【００６１】
また、Ｙ方向においては、想定される最大限ずれた位置に第２開口部Ｒｍが形成された場合においても、基準マークＭｍが第２開口部Ｒ２ｍの第３辺（上辺）Ｒ２３ｍ又は第４辺（下辺）Ｒ２３ｍと接するように設定する。好ましくは、基準マークＭｍが第２開口部Ｒ２ｍの第３辺Ｒ２３ｍと第４辺Ｒ２４ｍの両方と接するように設定する。例えば、絶縁膜の開口部が所定の位置からＹ方向にずれるずれ量が最大１００μｍの場合（上方向又は下方向）、絶縁膜４０ｍで被覆される部分であって基準マークＭｍとなりうる部分を含む金属膜３０のＹ方向の長さは、第２開口部Ｒ２ｍのＹ方向の長さよりも１０μｍ以上大きくすることが好ましい。これにより、所定の位置からＹ方向（上方向又は下方向）ずれた位置に第２開口部Ｒｍが形成されたとしても、第２開口部Ｒ２ｍ内の基準マークＭｍの第３辺Ｍ３ｍ（上辺）及び第４辺（下辺）Ｍ４ｍは、絶縁膜４０ｍとの境界として視認可能である。
【００６２】
第２開口部Ｒ２は、配線基板１０の第２領域１２に１個又は複数個備えることができる。図１Ａ、図１Ｂ等に示す例では、配線基板１０の左上の角部の近傍に１つの第２開口部Ｒ２（Ｒ２ａ）を備える。さらに、配線基板１０の右下の角部近傍にも１つの第２開口部Ｒ２（Ｒ２ａ）を備える。このように、第１領域１１からやや離れた位置に形成される第２開口部Ｒ２ａ内に露出されている基準マークＭ（Ｍａ）は、配線基板１０全体の位置を認識するための基準マークとして用いることができる。また、１つの第１領域１１の近傍に１つの基準マークＭ（Ｍｂ）を備える。この基準マークＭｂは、発光モジュール１００となる第１領域１１ごとの基準マークとして用いることができる。図１Ａに示す例では、１３２個の第１領域１１を備えており、各第１領域１１のＸ方向（上方向）側の第２領域１２に１個の第２開口部Ｒ２（Ｒ２ｂ）を備える。つまり、図１Ａに示す例では、第１領域１１近傍に第２開口部Ｒ２ｂを１３２個備え、配線基板１０の角部に２個の第２開口部Ｒ２ａを備え、合計１３４個の第２開口部Ｒ２を備える。
【００６３】
配線基板１０は、このような２種類の基準マークＭ（Ｍａ、Ｍｂ）の両方を備えていてもよく、あるいは、一方のみを備えていてもよい。また、２種類の基準マークＭ（Ｍａ、、Ｍｂ）の両方を備える場合、発光モジュールの製造工程において、その両方の基準マークを用いてもよく、あるいは、どちらか一方のみを用いてもよい。例えば、発光モジュールの製造工程において、生産速度を優先する場合は、基準マークＭａを基準に全ての発光素子や部品を実装することで、基準マークの読み取りが１回になり、単位時間当たりの生産数を向上することができる。また、電子部品を位置精度よく実装する場合は、基準マークＭｂを用いて電子部品ごとに基準マークＭｂを認識する動作を行う。これにより、単位時間当たりの生産数は上述の方法に比べると低下するもの、電子部品の位置精度は向上する。
【００６４】
第２開口部Ｒ２の形状は、第３辺（上辺）Ｒ２３及び第４辺（下辺）Ｒ２４が、Ｘ方向に平行な直線となる形状が好ましい。例えば、正方形、長方形、台形、平行四辺形等の四角形とすることが好ましく、より好ましくは長方形である。また、四角形の角部は丸みを帯びていてもよい。さらに、第２開口部Ｒ２の第１辺（左辺）Ｒ２１及び第２辺（右辺）Ｒ２２は、位置決めのための基準として使用しない部分であるため、屈曲した線や曲線などを含んでいてもよい。つまり、第２開口部Ｒ２の形状は六角形や八角形等とすることもできる。
【００６５】
（発光モジュールの製造方法）
図４Ａは、実施形態に係る配線基板を用いた発光モジュール１００の一例を示す。ここでは、図２に示すような、所定の位置からずれた位置に絶縁膜の開口部が形成された配線基板１０ｍを用いて得られた発光モジュールを例示している。発光モジュール１００は、配線基板１０ｍと、電子部品として発光装置１１０とコネクタ１２０と、を備える。第１開口部Ｒ２ｍ内は所定の位置よりも右斜め上方向にずれている。そのため、Ｘ方向における第１ランドＬ１ｍの幅は、第２ランドＬ２ｍの幅よりも小さくなっている。Ｙ方向における第１ランドＬ１ｍ及び第２ランドＬ２ｍの幅は同じである。
【００６６】
図３Ａ〜図３Ｂは、発光装置１１０の一例を示す。発光装置１１０は、一対の接続端子１１３と、それらを一体的に保持する支持部材１１２とを備えるパッケージ１１１を備える。さらに、パッケージ１１１の凹部内には半導体発光素子１１４が載置されており、その半導体発光素子１１４を覆う封止部材１１５を備える。発光装置１１０は上面を光出射面とし、下面の接続端子１１３が配線基板１０ｍのランドＬｍに接続される。一対の接続端子１１３は、発光装置１１０の下面において、それぞれ同じ大きさの長方形である。
【００６７】
このような発光モジュール１００の製造方法について説明する。まず、配線基板を準備する。ここでは、図２に示すように、所定の位置からずれた位置に第１開口部Ｒ１ｍ及び第２開口部Ｒ２ｍを備える配線基板１０ｍを準備する。
【００６８】
次に、第１ランドＬ１ｍ及び第２ランドＬ２ｍの上に、溶融性の導電性接合部材２００を配置する。この場合、Ｘ方向については基準マークＭの第１辺又は第２辺を基準とし、Ｙ方向については基準マークＭの第３辺又は第４辺を基準として、導電性接合部材２００の位置を決める。導電性接合部材２００としては、例えば、ＡｕＳｎ、ＳｎＡｇＣｕ、ＳｎＣｕ、ＳｎＺｎＢｉ等の半田材料が挙げられる。導電性接合部材２００を配置する方法としては、マスク版を用いての印刷塗布や、ディスペンスノズルを用いてのディスペンス等を用いることができる。導電性接合部材２００は、第１ランドＬ１ｍ及び第２ランドＬ２ｍのそれぞれの面積に対して、５０％〜１００％で配置することが好ましい。
【００６９】
尚、所定の位置からずれた第１開口部Ｒ１ｍの場合、第１ランドＬ１ｍ及び第２ランドＬ２ｍの大きさが異なるが、このような場合も、所定の位置に形成された第１開口部Ｒ１である場合と同量の導電性接合部材２００を配置する。また、このとき、ずれる量にもよるが、導電性接合部材の一部は、第１開口部Ｒ１ｍの外側、つまり、絶縁膜４０の上に配置されていてもよい。
【００７０】
次に、発光装置を実装するマウンタ装置の支持台上に、導電性接合部材２００を配置した配線基板１０ｍを載置する。支持台の上方には、基準マークＭｍ及びランド（第１ランドＬ１ｍ、第２ランドＬ２ｍ）の位置を認識するカメラやセンサが配置されている。ここで、基準マークＭｍの第１辺Ｍ１ｍ及び第２辺Ｍ２ｍの位置のＸ座標（Ｘ１又はＸ２）を読み取り、そのＸ座標を第１方向（Ｘ方向）における基準位置として記憶する。同様に、基準マークＭｍの第３辺Ｍ３ｍ及び第４辺Ｍ４ｍの位置のＹ座標（Ｙ３又はＹ４）を読み取り、そのＹ座標をＹ方向における基準位置として記憶する。
【００７１】
次に、ノズル等を用いて真空吸着により発光装置１１０をピックアップし、第１ランドＬ１ｍ及び第２ランドＬ２ｍの上に、発光装置１１０を載置する。このとき、第１方向については、基準マークＭｍの第１辺（左辺）Ｍ１ｍ又は第２辺（右辺）Ｍ２ｍのＸ座標を基準として位置合わせをする。また、第２方向（Ｙ方向）については、基準マークＭｍの第３辺（上辺）Ｍ３ｍ又は第４辺（下辺）Ｍ４ｍのＹ座標を基準として位置合わせをする。
【００７２】
発光装置１１０を載置した配線基板１０ｍを、リフロー炉内において加熱し、導電性接合部材２００を溶融させる。溶融温度は、導電性接合部材２００の材料に応じて適宜調整する。導電性接合部材２００が溶融する際に、発光装置１１０は、セルフアライメント効果により、Ｘ方向においては、配線基板１０ｍの第１露出部Ｅ１ｍ上に発光装置１１０の接続端子１１３間の支持部材１１２が位置するように、発光装置１１０が移動する。また、Ｙ方向においては第１ランドＬ１ｍ及び第２ランドＬ２ｍの中央の上に、発光装置１１０の各接続端子１１３の中央が配置されるように移動する。
【００７３】
同様に、コネクタ１２０も実装する。その後、第１領域１１と第２領域１２との間で切断することで、図４Ａ〜図４Ｃに示す発光モジュール１００を得ることができる。
【００７４】
得られた発光モジュール１００は、Ｘ方向については、図４Ａ、図４Ｂに示すように、発光装置１１０の中心と、第１開口部Ｒ１ｍの中心はずれている。配線基板１０ｍの第１露出部Ｅ１ｍの上に、発光装置１１０の接続端子１１３間の支持部材１１２が配置されている。
【００７５】
Ｙ方向については、図４Ａ、図４Ｃに示すように、発光装置１１０の中心と、第１開口部Ｒ１ｍの中心とは一致している。
【符号の説明】
【００７６】
１０、１０ｍ…配線基板
１１…第１領域（発光モジュールとなる領域）
１２…第２領域
１３…貫通孔
２０…基材
Ｅ１、Ｅ１ｍ…第１露出部
Ｅ１１、Ｅ１１ｍ…第１露出部の第１辺（左辺）
Ｅ１２、Ｅ１２ｍ…第１露出部の第２辺（右辺）
Ｅ１３、Ｅ１３ｍ…第１露出部の第３辺（上辺）
Ｅ１４、Ｅ１４ｍ…第１露出部の第４辺（下辺）
Ｅ２、Ｅ２ｍ…第２露出部
Ｅ２１、Ｅ２２ｍ…第２露出部の第１辺（左辺）
Ｅ２２、Ｅ２２ｍ…第２露出部の第２辺（右辺）
Ｅ２３、Ｅ２３ｍ…第２露出部の第３辺（上辺）
Ｅ２４、Ｅ２４ｍ…第２露出部の第４辺（下辺）
Ｅ３、Ｅ３ｍ…第３露出部
Ｅ３１、Ｅ３１ｍ…第３露出部の第１辺（左辺）
Ｅ３２、Ｅ３２ｍ…第３露出部の第２辺（右辺）
Ｅ３３、Ｅ３３ｍ…第３露出部の第３辺（上辺）
Ｅ３４、Ｅ３４ｍ…第３露出部の第４辺（下辺）
Ｅ４…第４露出部
３０…金属膜
Ｌ、Ｌａ、Ｌｍ…ランド
Ｌ１、Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ１ｍ…第１ランド
Ｌ１１、Ｌ１１ｍ…第１ランドの第１辺（左辺）
Ｌ１２、Ｌ１２ｍ…第１ランドの第２辺（右辺）
Ｌ１３、Ｌ１３ｍ…第１ランドの第３辺（上辺）
Ｌ１４、Ｌ１４ｍ…第１ランドの第４辺（下辺）
Ｌ２、Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ、Ｌ２ｍ…第２ランド
Ｌ２１、Ｌ２１ｍ…第２ランドの第１辺（左辺）
Ｌ２２、Ｌ２２ｍ…第２ランドの第２辺（右辺）
Ｌ２３、Ｌ２３ｍ…第２ランドの第３辺（上辺）
Ｌ２４、Ｌ２４ｍ…第２ランドの第４辺（下辺）
Ｍ、Ｍｍ、Ｍａ、Ｍｂ…基準マーク
Ｍ１、Ｍ１ｍ…第１基準マークの第１辺（左辺）
Ｍ２、Ｍ２ｍ…第１基準マークの第２辺（右辺）
Ｍ３、Ｍ３ｍ…第１基準マークの第３辺（上辺）
Ｍ４、Ｍ４ｍ…第１基準マークの第４辺（下辺）
４０、４０ａ…絶縁膜
Ｒ１、Ｒ１ａ、Ｒ１ｂ、Ｒ１ｍ…第１開口部
Ｒ１１、Ｒ１１ｍ…第１開口部の第１辺（左辺）
Ｒ１２、Ｒ１２ｍ…第１開口部の第２辺（右辺）
Ｒ１３、Ｒ１３ｍ…第１開口部の第３辺（上辺）
Ｒ１４、Ｒ１４ｍ…第１開口部の第４辺（下辺）
Ｒ２、Ｒ２ｍ、Ｒ２ａ、Ｒ２ｂ…第２開口部
Ｒ２１、Ｒ２１ｍ…第２開口部の第１辺（左辺）
Ｒ２２、Ｒ２２ｍ…第２開口部の第２辺（右辺）
Ｒ２３、Ｒ２３ｍ…第２開口部の第３辺（上辺）
Ｒ２４、Ｒ２４ｍ…第２開口部の第４辺（下辺）
１００…発光モジュール
１１０…電子部品（発光装置）
１１１…パッケージ
１１２…支持部材
１１３…接続端子
１１４…半導体発光素子
１１５…封止部材
１２０…電子部品（コネクタ）            
２００…導電性接合部材
【図１Ａ】
2020191433.tif 000003
【図１Ｂ】
2020191433.tif 000004
【図１Ｃ】
2020191433.tif 000005
【図１Ｄ】
2020191433.tif 000006
【図１Ｅ】
2020191433.tif 000007
【図２】
2020191433.tif 000008
【図３Ａ】
2020191433.tif 000009
【図３Ｂ】
2020191433.tif 000010
【図３Ｃ】
2020191433.tif 000011
【図４Ａ】
2020191433.tif 000012
【図４Ｂ】
2020191433.tif 000013
【図４Ｃ】
2020191433.tif 000014