【事件の表示】
　特許第６７４２６１７号発明「パワーモジュール基板の生産方法および生産装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６７４２６１７号の請求項に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６７４２６１７号の請求項１、２に係る特許についての出願は、平成２８年１２月２２日に出願され、令和２年７月３１日に特許権の設定登録がされ、令和２年８月１９日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対して、令和３年２月１８日に特許異議申立人青木眞理により特許異議の申立てがなされたものである。
第２　本件特許発明
　特許第６７４２６１７号の請求項１、２の特許に係る発明（以下、「本件特許発明１」、「本件特許発明２」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「　【請求項１】
　セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産方法であって、
　前記金属回路板に自己粘着型耐エッチングフィルムを貼付するマスキングステップと、
　前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施すことによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップと、
　前記自己粘着型耐エッチングフィルムを粘着シートによって前記金属回路板から剥離する剥離ステップと、
を少なくとも含み、
　エッチング処理の後であって前記剥離ステップの前に、前記自己粘着型耐エッチングフィルムを水酸化ナトリウム水溶液に接触させる剥離前ステップをさらに含むことを特徴とするパワーモジュール基板の生産方法。
　【請求項２】
　セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産装置であって、
　前記金属回路板に自己粘着型耐エッチングフィルムが貼付されたパワーモジュール基板に対してエッチング液を接触させるエッチング手段と、
　エッチング処理の後に、前記自己粘着型耐エッチングフィルムを水酸化ナトリウム水溶液に接触させる剥離前手段と、
　前記自己粘着型耐エッチングフィルムを粘着シートによって前記金属回路板から剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とするパワーモジュール基板の生産装置。」
第３　申立理由の概要
　特許異議申立人青木眞理（以下、「特許異議申立人」という。）は、本件特許発明１は、マスキングフィルムが剥離された部分をエッチング液に接触させるエッチング処理が実行された後であって、自己粘着型耐エッチングフィルムを剥離する前に水酸化ナトリウム水溶液に接触させるものであるが、「エッチング処理の後」との記載が「マスキングステップ」の後であるのか、「パターニングステップ」の後であるのか、その他であるのか不明であり、その結果、本件特許発明１は明確でなく特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。したがって、同法第１１３条第４号により取り消されるべき旨の主張している。
　また、特許異議申立人は、本件特許明細書段落【００２５】、【００３４】及び【００４０】によれば、「剥離前ステップ」はマスキングフィルムが剥離された部分をエッチング液に接触させるエッチング処理が実行された後であって、自己粘着型エッチングフィルムを剥離する前に水酸化ナトリウム水溶液に接触させるものであるが、本件特許発明１の「エッチング処理の後」との記載は「パターニングステップ」の後である他、「マスキングステップ」の後や、その他の場合も含み得るため、本件特許発明１は発明の詳細な説明に記載されたものではなく特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。したがって、同法第１１３条第４号により取り消されるべき旨の主張している。
　さらに、特許異議申立人は、本件特許発明１及び２は、甲第２号証記載の発明を甲第１号証記載の発明に適用することによって、当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、同法第１１３条第２号により取り消されるべき旨の主張している。
（証拠方法）
　甲第１号証：　特開２０１３−１８２９８９号公報
　甲第２号証：　特開平１０−１５４８６６号公報
第４　甲号証の記載
１．甲第１号証
（１）甲第１号証の記載
　甲第１号証には、「金属−セラミックス接合回路基板の製造方法」に関して、以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
ア．「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法に関し、特に、セラミックス基板に接合した金属回路板（電子部品搭載用金属板）の周縁部に段構造またはフィレットが形成された
金属−セラミックス接合回路基板の製造方法
【背景技術】
【０００２】
　従来、電気自動車、電車、工作機械などの大電力を制御するためにパワーモジュールが使用されており、この
パワーモジュール用の絶縁基板として、セラミックス基板の表面に金属回路板を接合した金属−セラミックス接合回路基板が使用
イ．「【００１１】
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、セラミックス基板と金属板とを接合した後に金属板上の所定の領域にレジストを形成してエッチングすることにより金属板を所定の形状の金属回路板に形成する金属−セラミックス接合回路基板の製造方法において、レジストの外周から所定の間隔だけ内側に離間した所でレジストの外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジストを除去した後、エッチングによって金属回路板を形成する際に、金属回路板の周縁部を薄くして金属回路板の外周に段部を形成することによって、段部やフィレットの幅や厚さを自由に変更することができ且つ繰り返しヒートサイクルに対してより高い信頼性の金属−セラミックス接合回路基板を精度よく且つ効率的に製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
　すなわち、本発明による金属−セラミックス接合回路基板の製造方法は、セラミックス基板と金属板とを接合した後に金属板上の所定の領域にレジストを形成してエッチングすることにより金属板を所定の形状の金属回路板に形成する金属−セラミックス接合回路基板の製造方法において、レジストの外周から所定の間隔だけ内側に離間した所でレジストの外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジストを除去した後、エッチングによって金属回路板を形成する際に、金属回路板の周縁部を薄くして金属回路板の外周に段部を形成することを特徴とする。」
ウ．「【００１７】
　以下、添付図面を参照して本発明による金属−セラミックス接合回路基板の製造方法の実施の形態を説明する。
【００１８】
　まず、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、
セラミックス基板１０上に
活性金属含有ろう材を介して金属板１２を配置して加熱接合する
金属板１２上の
回路形成領域
に
レジスト１４を
形成する
レジスト１４は
ドライフィルム
により形成
【００１９】
　次に、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、
レジスト１４の外周から内側に所定の間隔だけ離間した所でレジスト１４の外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジスト１４を除去して、所定の幅のレジスト除去部１６を形成する
【００２０】
　次に、
エッチングにより
金属板１２および活性金属含有ろう材１８
の不要部分を除去した後、レジスト１４を除去する
・・・（中略）・・・
【００２５】
　また、
本発明による金属−セラミックス接合回路基板
この接合基板を使用してパワーモジュールを作成する
（２）甲１発明
　上記の記載事項ア．ないしウ．を総合すると、甲第１号証には、次の技術事項が記載されている。
・段落【０００１】【０００２】【００２５】によれば、「金属−セラミックス接合回路基板の製造方法」が記載されており、当該「金属−セラミックス接合回路基板」はパワーモジュールに使用されるものであるから、甲１号証にはパワーモジュールに使用される金属−セラミックス接合回路基板の製造方法が記載されているということができる。
・段落【００１７】【００１８】によれば、「金属−セラミックス接合回路基板」は、セラミックス基板１０上に活性金属含有ろう材を介して金属板１２が配置され加熱結合されている。
・段落【００１８】によれば、金属板１２上の回路形成領域にレジスト１４をドライフィルムにより形成する。
・段落【００１９】によれば、レジスト１４の外周から内側に所定の間隔だけ離間した所でレジスト１４の外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジスト１４を除去して、所定の幅のレジスト除去部１６を形成している。
・段落【００２０】によれば、エッチングにより金属板１２および活性金属含有ろう材１８の不要部分を除去した後、レジスト１４を除去している。
　したがって、甲第１号証には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
「パワーモジュールに使用される金属−セラミックス接合回路基板の製造方法あって、
　前記金属−セラミックス接合回路基板は、セラミックス基板１０上に活性金属含有ろう材１８を介して金属板１２が配置され加熱結合されており、
　前記金属板１２上の回路形成領域にレジスト１４をドライフィルムにより形成し、
　前記レジスト１４の外周から内側に所定の間隔だけ離間した所で前記レジスト１４の外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジスト１４を除去して、所定の幅のレジスト除去部１６を形成し、
　エッチングにより前記金属板１２および活性金属含有ろう材１８の不要部分を除去した後、レジスト１４を除去するセラミック回路基板の製造方法。」
２．甲第２号証
　甲第２号証には「セラミックス回路基板の製造方法」に関して、以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大電力用の半導体デバイスであるパワー半導体モジュール（以下、
パワーモジュール
に使用されるセラミックス回路基板の製造方法
・・・（中略）・・・
【０００６】前述したエッチング法では、金属板が銅板または銅合金板である場合、金属板のエッチングには塩化第２鉄溶液や塩化第２銅溶液が一般に使用される。こうして不要部分 (非回路部) の金属板をエッチングにより除去すると、金属板をセラミックス基板にロウ付けした場合には、金属板が除去された非回路部の表面には、ロウ付けに用いたロウ材が露出する。ロウ材は金属質で導電性であり、非回路部にこれが残ると短絡の原因となるので、非回路部からは不要ロウ材を実質的に完全に除去する必要がある。また、
エッチング後に残った回路部の金属板の上には、絶縁性物質であるレジストが付着しているので、このレジストも適当な処理(例、有機溶剤またはアルカリ水溶液を用いた剥離処理) により除去する
イ．「【００２５】
レジストの除去は、使用したレジストの硬化膜を溶解または膨潤により剥離することができ
水酸化ナトリウム
の水溶液
が使用される
　上記の記載事項を総合すると、甲第２号証には、次の技術事項（以下、「甲２号証記載の技術」という。）が記載されていると認められる。
「　パワーモジュールに使用されるセラミックス回路基板の製造方法において、
　レジストの除去には、使用したレジストの硬化膜を溶解または膨潤により剥離することができる水酸化ナトリウムの水溶液を使用する技術。」
第５　当審の判断
１．明確性について（特許法第３６条第６項第２号）
（１）特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は特許異議申立書において、請求項１の「エッチング処理の後」との記載が、「マスキングステップ」の後であるのか、「パターニングステップ（パターニング処理）」の後であるのか、その他であるのか不明であり、その結果、本件特許発明１は明確ではない旨主張をしている。（特許異議申立書７ないし８頁）
（２）当審の判断
　金属回路の形成には、エッチングにより金属が溶出しないように、まずレジストにより金属板にマスキングを行い、さらに、回路として残す以外の部分を除去するパターニングを行い、その後、エッチング処理によってレジストの除去された領域の金属が溶出することにより金属回路が構成されることは技術常識である。
　また、仮に技術常識とはいえないとしても、本願の発明の詳細な説明の記載を参照すれば、段落【００２１】ないし【００２５】に「【００２１】・・・まず、図３（Ａ）および図４（Ａ）に示すように、上側回路銅板１２および下側回路銅板１８のそれぞれにマスキングフィルム２０を貼付する。・・・【００２４】マスキングフィルム２０の貼付に続いて、図３（Ｂ）および図４（Ｂ）に示すパターニング処理が行われる。・・・【００２５】その後、図３（Ｃ）および図４（Ｃ）に示すように、マスキングフィルム２０が剥離された部分をエッチング液に接触させるエッチング処理が実行される。」と記載されていることから、本件特許発明１においてマスキング、パターニング処理、エッチング処理の順に各工程が実行されることは明らかである。
　そうしてみると、請求項１の「エッチング処理の後」との記載は、「マスキングステップ」、「パターニングステップ（パターニング処理）」に続くステップであるエッチング処理の後を意味することは明らかであり、この点で本件特許発明１は明確であり、特許異議申立人の主張を採用することはできない。
（３）まとめ
　請求項１に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものとはいえないから、特許法第１１３条第４号により取り消すことはできない。
２．サポート要件について（特許法第３６条第６項第１号）
（１）特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は特許異議申立書において、請求項１の「エッチング処理の後」との記載が、「パターニングステップ（パターニング処理）」の後である他、「マスキングステップ」の後や、その他の場合を含み得るため、その結果、本件特許発明１は発明の詳細な説明に記載されたものではない旨主張をしている。（特許異議申立書８ないし９頁）
（２）当審の判断
　上記「１．（２）」で述べたように、本件特許発明１においてマスキング、パターニング処理、エッチング処理の順に各工程が実行されることは明らかである。
　そうしてみると、請求項１の「エッチング処理の後」との記載は、「マスキングステップ」の後に、「パターニングステップ（パターニング処理）」が行われ、その後に行われる「エッチング処理」の「後」を示していることは明らかであり、その他の場合は含み得ない。
　したがって、特許異議申立人の請求項１の「エッチング処理の後」との記載が、「パターニングステップ（パターニング処理）」の後である他、「マスキングステップ」の後や、その他の場合を含み得るため、その結果、本件特許発明１は発明の詳細な説明に記載されたものではないとの主張を採用することはできない。
（３）まとめ
　請求項１に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、同法第１１３条第４号により取り消すことはできない。
３．進歩性について（特許法第２９条第２項）
（１）請求項１について
ア．対比
　本件特許発明１と甲１発明とを対比する。
・甲１発明の「活性金属含有ろう材」が本件特許発明１の「ロウ材」に相当し、甲１発明の「パワーモジュールに使用される金属−セラミックス接合回路基板」、「回路形成領域」を有する「金属板１２」が、それぞれ本件特許発明１の「パワーモジュール基板」、「金属回路板」に相当する。そして、甲１発明の「パワーモジュールに使用される金属−セラミックス接合回路基板の製造方法であって、前記金属−セラミックス接合回路基板は、セラミックス基板１０上に活性金属含有ろう材１８を介して金属板１２が配置されて加熱結合され」る方法は、本件特許発明１の「セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産方法」に相当する。
・甲１発明の「前記金属板１２上の回路形成領域にレジスト１４をドライフィルムにより形成」する構成は、本件特許発明１の「マスキングステップ」に対応する。そして、甲１発明の「ドライフィルム」もエッチングのレジストとして使用されているから「耐エッチングフィルム」ということができ、本件特許発明１と甲１発明とは、金属回路板に耐エッチングフィルムを貼付するマスキングステップを含む点で共通している。
　しかしながら、マスキングステップにおいて、本件特許発明１では「自己粘着型」耐エッチングフィルムを貼付しているのに対して、甲１発明ではその旨特定されていない点で相違する。
・甲１発明の「レジスト１４の外周から内側に所定の間隔だけ離間した所でレジスト１４の外周に沿って帯状に延びる部分に、レーザー光を照射することにより、その照射部分のレジスト１４を除去して、所定の幅のレジスト除去部１６を形成」する構成は、「回路形成領域」に形成された「レジスト１４」に対して行われるものであるから、回路パターンに対応する領域以外を除去するものではない。
　したがって、本件特許発明１は「前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施すことによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップ」を有するのに対して、甲１発明はその旨特定されていない点で相違する。
・甲１発明はエッチングの後「レジスト１４を除去」しており、これは金属板１２からのレジスト１４であるドライフィルムの除去であることは明らかである。したがって、甲１発明と本件特許発明１とは、耐エッチングフィルムを金属回路板から剥離する剥離ステップを含む点では共通する。しかしながら、本件特許発明１は「自己粘着型耐エッチングフィルムを粘着シートによって」剥離しているのに対して、甲１発明ではその旨特定されていない点で相違している。
・本件特許発明１は「エッチング処理の後であって前記剥離ステップの前に、前記自己粘着型耐エッチングフィルムを水酸化ナトリウム水溶液に接触させる剥離前ステップをさらに含」んでいるのに対して、甲１発明は剥離前ステップを含まない点で相違している。
　したがって、本件特許発明１と甲１発明とは、次の一致点、相違点を有する。
（一致点）
「　セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産方法であって、
　前記金属回路板に耐エッチングフィルムを貼付するマスキングステップと、
　前記耐エッチングフィルムを前記金属回路板から剥離する剥離ステップと、
を少なくとも含むことを特徴とするパワーモジュール基板の生産方法。」
（相違点１）マスキングステップにおいて、本件特許発明１では「自己粘着型」耐エッチングフィルムを貼付しているのに対して、甲１発明ではその旨特定されていない点。
（相違点２）本件特許発明１は「前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施すことによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップ」を有するのに対して、甲１発明はその旨特定されていない点。
（相違点３）本件特許発明１は「自己粘着型耐エッチングフィルムを粘着シートによって」剥離しているのに対して、甲１発明ではその旨特定されていない点。
（相違点４）本件特許発明１は「エッチング処理の後であって前記剥離ステップの前に、前記自己粘着型耐エッチングフィルムを水酸化ナトリウム水溶液に接触させる剥離前ステップをさらに含」んでいるのに対して、甲１発明は当該剥離前ステップを含まない点。
イ．判断
　事案に鑑み相違点４について検討する。
　甲１発明は、本件特許発明１の「エッチング処理の後であって前記剥離ステップの前に、前記自己粘着型耐エッチングフィルムを水酸化ナトリウム水溶液に接触させる剥離前ステップ」に相当する構成を有していない。
　これに関して、上記「第４」の「２．」で認定したとおり、甲第２号証には「パワーモジュールに使用されるセラミックス回路基板の製造方法において、レジストの除去には、使用したレジストの硬化膜を溶解または膨潤により剥離することができる水酸化ナトリウムの水溶液を使用する技術」（甲２号証記載の技術）が記載されている。しかしながら、当該技術は水酸化ナトリウムの水溶液によってレジストを除去する技術であって、レジストの剥離前に行う工程に関するものではない。よって、当該技術を甲１発明に適用しても「エッチング処理の後であって前記剥離ステップの前に、前記自己粘着型耐エッチングフィルムを水酸化ナトリウム水溶液に接触させる剥離前ステップ」とはならない。
　したがって、甲１発明に甲２号証記載の技術を適用しても相違点４に係る構成を想到し得たということはできない。
　また、仮に、甲第２号証を主引用例とし甲第１号証を副引用例としても、上記相違点４とした構成は甲第１号証にも甲第２号証にも記載も示唆もされていないから、本件特許発明１は甲第１号証及び甲第２号証から容易に想到できたものとはいえない。
　したがって、相違点１ないし３について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲１発明及び甲２号証記載の技術から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
ウ．まとめ
　請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、同法第１１３条第２号により取り消すことはできない。
（２）請求項２に係る発明について
ア．対比
　本件特許発明２と甲１発明とを対比する。
・甲１発明の「活性金属含有ろう材」が本件特許発明２の「ロウ材」に相当し、甲１発明の「パワーモジュールに使用される金属−セラミックス接合回路基板」、「回路形成領域」を有する「金属板１２」が、それぞれ本件特許発明２の「パワーモジュール基板」、「金属回路板」に相当する。そして、甲１発明の「パワーモジュールに使用される金属−セラミックス接合回路基板の製造方法であって、前記金属−セラミックス接合回路基板は、セラミックス基板１０上に活性金属含有ろう材１８を介して金属板１２が配置されて加熱結合され」る方法は、製造する方法が特定されることにより実質的に生産装置が特定されているということができるから、本件特許発明２の「セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産装置」に相当する。
・甲１発明では「前記金属板１２上の回路形成領域にレジスト１４をドライフィルムにより形成し」て「エッチング」しているのに対して、本件特許発明２では「前記金属回路板に自己粘着型耐エッチングフィルムが貼付されたパワーモジュール基板に対してエッチング液を接触させ」て「エッチング」しているから、甲１発明の「ドライフィルム」と本件特許発明２の「自己粘着型耐エッチングフィルム」とは、レジストに用いる「耐エッチングフィルム」であるといえる点では共通する。
　また、甲１発明では前記金属板１２上にドライフィルムを形成してどのようにエッチングされるのかについては特定されていないが、エッチング液に接触させることによってエッチングすることは技術常識であり、そのための手段を有していることは明らかである。
　そうしてみると、甲１発明と本件特許発明２とは「前記金属回路板に耐エッチングフィルムが貼付されたパワーモジュール基板に対してエッチング液を接触させるエッチング手段」を有しているといえる点では共通している。しかしながら、本件特許発明２では金属回路板には「自己粘着型」耐エッチングフィルムが貼付されるのに対して、甲１発明においてはその旨特定されていない点で相違する。
・本件特許発明２は「エッチング処理の後に、前記自己粘着型耐エッチングフィルムを水酸化ナトリウム水溶液に接触させる剥離前手段」を有しているのに対して、甲１発明は剥離前手段を有していない点で相違している。
・甲１発明は「レジスト１４を除去」しており、これは金属板１２からのレジスト１４であるドライフィルムの除去である。したがって、甲１発明と本件特許発明２とは、耐エッチングフィルムを金属回路板から剥離する剥離手段を有しているといえる点では共通する。しかしながら、本件特許発明２では「自己粘着型耐エッチングフィルムを粘着シートによって」剥離しているのに対して、甲１発明ではその旨特定されていない点で相違している。
　したがって、本件特許発明２と甲１発明とは、次の一致点、相違点を有する。
（一致点）
「　【請求項２】
　セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産装置であって、
　前記金属回路板に耐エッチングフィルムが貼付されたパワーモジュール基板に対してエッチング液を接触させるエッチング手段と、
　前記耐エッチングフィルムを前記金属回路板から剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とするパワーモジュール基板の生産装置。」
（相違点５）本件特許発明２では金属回路板には「自己粘着型」耐エッチングフィルムが貼付されるのに対して、甲１発明においてはその旨特定されていない点。
（相違点６）本件特許発明２は「エッチング処理の後に、前記自己粘着型耐エッチングフィルムを水酸化ナトリウム水溶液に接触させる剥離前手段」を有しているのに対して、甲１発明は剥離前手段を有していない点。
（相違点７）本件特許発明２では「自己粘着型耐エッチングフィルムを粘着シートによって」剥離しているのに対して、甲１発明ではその旨特定されていない点。
イ．判断
　上記相違点について検討する。
　上記相違点６については、上記「３．」「（１）」「イ．」において相違点４について判断したのと同様の理由により当業者が容易に想到し得た事項とはいえない。
　したがって、相違点５及び７について検討するまでもなく、本件特許発明２は甲１発明及び甲２号証記載の技術から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
ウ．まとめ
　請求項２に係る特許は、特許法第２９条第２項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、同法第１１３条第２号により取り消すことはできない。
第６　むすび
　したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１、２に係る発明を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１、２に係る発明を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和３年５月３１日（２０２１．５．３１）