(57)【要約】【課題】電極の変形を抑制可能な蓄電モジュールの製造方法、及び、蓄電モジュールを提供する。【解決手段】この製造方法は、金型２８を用いた樹脂の射出成形によって、電極積層体２４の外周部に第１樹脂部２１Ａを形成する第１工程を備える。第１工程は、外側面２４ａが第１キャビティ３５に臨むように、且つ、第１表面２４ｂが第２キャビティ３６に臨むように電極積層体２４を金型２８内に配置する第１配置工程と、その後に、共通ゲートから第１キャビティ３５及び第２キャビティ３６に樹脂を導入することにより第１本体部２２Ａを形成すると共に、第１オーバーハング部２３Ａを形成する第１形成工程と、を含む。【選択図】図５
2020198190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記電極積層体を封止するための第１樹脂部を備える蓄電モジュールの製造方法であって、
第１金型を用いた樹脂の射出成形によって、前記電極積層体の外周部に前記第１樹脂部を形成する第１工程を備え、
前記電極積層体は、
前記第１方向において前記電極積層体の一端に位置する第１表面と、前記第１方向において前記電極積層体の他端に位置する第２表面と、前記第１方向に沿って延びて前記第１表面と前記第２表面とを接続する外側面と、を含み、
前記第１樹脂部は、前記電極積層体の前記外側面を覆う第１本体部と、前記第１本体部から前記電極積層体の前記第１表面の面内方向に沿って延在する第１オーバーハング部と、を含み、
前記第１金型は、内部に前記電極積層体が配置されたときに、前記電極積層体の前記外側面に臨むと共に前記第１方向に沿って延びる第１キャビティと、前記第１キャビティとつながり前記電極積層体の前記第１表面の外縁部から前記第１表面の面内方向に沿って延びる第２キャビティと、が前記電極積層体との間に形成されるように構成され、
前記第１工程は、
前記電極積層体の前記外側面が前記第１キャビティに臨むように、且つ、前記電極積層体の前記第１表面が前記第２キャビティに臨むように前記電極積層体を前記第１金型内に配置する第１配置工程と、
前記第１配置工程の後に、共通ゲートから前記第１金型内に樹脂を導入することにより、前記第１キャビティに充填された樹脂により前記第１本体部を形成すると共に、前記第２キャビティに充填された樹脂により前記第１オーバーハング部を形成する第１形成工程と、
を含み、
前記第１形成工程は、
前記第１キャビティへの樹脂の充填を行う第１充填工程と、
前記第２キャビティへの樹脂の充填を行う第２充填工程と、
を含み、
前記第１形成工程においては、前記第２充填工程が完了した後に前記第１充填工程を完了させる、
蓄電モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第１配置工程においては、前記第１方向に直交する第２方向に沿った前記第１キャビティの厚さが、前記第１方向に沿った前記第２キャビティの厚さ以下となるように、前記電極積層体を前記第１金型内に配置する、
請求項１に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記電極積層体と、前記第１工程において形成された前記第１樹脂部と、を含む電池構造体の外周部に、第２金型を用いた樹脂の射出成形によって第２樹脂部を形成する第２工程をさらに備え、
前記第２樹脂部は、前記第１本体部を覆う第２本体部と、前記第２本体部から前記電極積層体の前記第２表面の面内方向に沿って延在する第２オーバーハング部と、を含み、
前記第２金型は、内部に前記電池構造体が配置されたときに、前記第１本体部に臨むと共に前記第１方向に沿って延びる第３キャビティと、前記第３キャビティとつながり前記電極積層体の前記第２表面の外縁部から前記第２表面の面内方向に沿って延びる第４キャビティと、が前記電池構造体との間に形成されるように構成されており、
前記第２工程は、
前記第１本体部が前記第３キャビティに臨むように、且つ、前記電極積層体の前記第２表面が前記第４キャビティに臨むように前記電池構造体を前記第２金型内に配置する第２配置工程と、
前記第２配置工程の後に、前記第２金型内に樹脂を導入することにより、前記第３キャビティに充填された樹脂により前記第２本体部を形成すると共に、前記第４キャビティに充填された樹脂により前記第２オーバーハング部を形成する第２形成工程と、
を含み、
前記第２配置工程においては、前記第２方向に沿った前記第３キャビティの厚さが、前記第１方向に沿った前記第４キャビティの厚さよりも厚くなるように、前記電池構造体を前記第２金型内に配置する、
請求項２に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第１配置工程においては、前記第１キャビティの前記第１方向に直交する断面における断面積が、前記第２キャビティの前記第１方向に沿った断面における断面積よりも小さくなるように、前記電極積層体を前記第１金型内に配置する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第１配置工程においては、前記第１キャビティの容積が前記第２キャビティの容積よりも大きくなるように、前記電極積層体を前記第１金型内に配置する、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項６】
第１方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、
前記電極積層体を封止するための第１樹脂部及び第２樹脂部と、
を備え、
前記電極積層体は、前記第１方向において前記電極積層体の一端に位置する第１表面と、前記第１方向において前記電極積層体の他端に位置する第２表面と、前記第１方向に沿って延びて前記第１表面と前記第２表面とを接続する外側面と、を含み、
前記第１樹脂部は、前記電極積層体の前記外側面を覆う第１本体部と、前記第１本体部から前記電極積層体の前記第１表面の面内方向に沿って延在する第１オーバーハング部と、を含み、
前記第２樹脂部は、前記第１本体部を覆う第２本体部と、前記第２本体部から前記電極積層体の前記第２表面の面内方向に沿って延在する第２オーバーハング部と、を含み、
前記第１方向に直交する第２方向に沿った前記第１本体部の厚さは、前記第１方向に沿った前記第１オーバーハング部の厚さ以下であり、
前記第２方向に沿った前記第２本体部の厚さは、前記第１方向に沿った前記第２オーバーハング部の厚さよりも厚い、
蓄電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電モジュールの製造方法、及び、蓄電モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層体に封止体を設ける方法としては、例えば射出成形が考えられる。この場合、積層体の側面を露出するように金型内に積層体を配置し、金型内に樹脂を導入する。これにより、積層体の側面を被覆するように封止体が設けられる。ところで、内部空間の気密性を向上させるために、封止体に対して、積層体の側面から表面及び裏面上に延びるオーバーハング部を設けることが考えられる。
【０００５】
すなわち、内部空間の気密性を向上させるためには、積層体の側面を覆う本体部と、本体部から積層体の表面及び裏面にわたって延在するオーバーハング部と、を含む封止体を構成することが一案である。これに対して、本体部及びオーバーハング部を含む封止体を射出成形により形成しようとすると、積層体を構成するバイポーラ電極間に樹脂が入り込み、バイポーラ電極がまくれるように変形する場合がある。
【０００６】
そこで、本発明は、電極の変形を抑制可能な蓄電モジュールの製造方法、及び、蓄電モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を進めることにより、次のような知見を得た。すなわち、封止体を射出成形により形成する際に電極間に樹脂が入り込んで電極が変形するのは、金型内に導入した樹脂が、積層体の表面（又は裏面）側のキャビティ（オーバーハング部のためのキャビティ）よりも、積層体の外側面側のキャビティ（本体部のためのキャビティ）を先に充填する結果、積層体の表面（又は裏面）側のキャビティが充填されていない状態で、積層体の外側面側から表面（又は裏面）側に向かう樹脂流が生じるためである。本発明者は、以上の知見に基づいて本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法は、第１方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、電極積層体を封止するための第１樹脂部を備える蓄電モジュールの製造方法であって、第１金型を用いた樹脂の射出成形によって、電極積層体の外周部に第１樹脂部を形成する第１工程を備え、電極積層体は、第１方向において電極積層体の一端に位置する第１表面と、第１方向において電極積層体の他端に位置する第２表面と、第１方向に沿って延びて第１表面と第２表面とを接続する外側面と、を含み、第１樹脂部は、電極積層体の外側面を覆う第１本体部と、第１本体部から電極積層体の第１表面の面内方向に沿って延在する第１オーバーハング部と、を含み、第１金型は、内部に電極積層体が配置されたときに、電極積層体の外側面に臨むと共に第１方向に沿って延びる第１キャビティと、第１キャビティとつながり電極積層体の第１表面の外縁部から第１表面の面内方向に沿って延びる第２キャビティと、が電極積層体との間に形成されるように構成され、第１工程は、電極積層体の外側面が第１キャビティに臨むように、且つ、電極積層体の第１表面が第２キャビティに臨むように電極積層体を第１金型内に配置する第１配置工程と、第１配置工程の後に、共通ゲートから第１金型内に樹脂を導入することにより、第１キャビティに充填された樹脂により第１本体部を形成すると共に、第２キャビティに充填された樹脂により第１オーバーハング部を形成する第１形成工程と、を含み、第１形成工程は、第１キャビティへの樹脂の充填を行う第１充填工程と、第２キャビティへの樹脂の充填を行う第２充填工程と、を含み、第１形成工程においては、第２充填工程が完了した後に第１充填工程を完了させる。
【０００９】
この製造方法においては、電極積層体の外側面を覆う第１本体部と、第１本体部から電極積層体の第１表面上にわたって延在する第１オーバーハング部と、を含む第１樹脂部を射出成形にて形成する。より具体的には、まず、電極積層体の外側面が金型の第１キャビティに臨むように、且つ、電極積層体の第１表面が金型の第２キャビティに臨むように、電極積層体を第１金型内に配置する。そして、共通ゲートから金型内に樹脂を導入することにより、第１キャビティに充填された樹脂により第１本体部を形成すると共に、第２キャビティに充填された樹脂により第１オーバーハング部を形成する。これにより、第１樹脂部が形成される。特に、この製造方法においては、電極積層体の第１表面側の第２キャビティの樹脂の充填を行う第２充填工程が完了した後に、電極積層体の外側面側の第１キャビティへの樹脂の充填を行う第１充填工程を完了させる。このため、第２キャビティが充填されていない状態で、外側面側から第１表面側に向かう樹脂流が生じにくい。よって、電極間に樹脂が入り込んで電極が変形することが抑制される。
【００１０】
ここで、本発明者は、上記知見に基づいてさらなる検討を進めた結果、次のような知見を得るに至った。すなわち、第１本体部のための第１キャビティの厚さ（第１方向に交差する第２方向についての寸法）が、第１オーバーハング部のための第２キャビティの厚さ（第１方向についての寸法）よりも厚いと、樹脂が優先的に第１キャビティに流入する結果、第１キャビティが先に充填されやすい。そして、第１キャビティの厚さを第２キャビティの厚さ同等以下とすることにより、第１キャビティに優先的に樹脂が流入することが避けられ、第２キャビティを先に充填させやすくなる。
【００１１】
そこで、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法においては、第１配置工程において、第１方向に直交する第２方向に沿った第１キャビティの厚さが、第１方向に沿った第２キャビティの厚さ以下となるように、電極積層体を第１金型内に配置してもよい。このように、キャビティの厚さをコントロールすることにより、確実に、第２キャビティへの樹脂の充填を完了させた後に第１キャビティへの樹脂の充填を完了させ、電極の変形を抑制できる。
【００１２】
ところで、上記のようにキャビティ間の相対的な厚さをコントロールすると、第１樹脂部における第１本体部の厚さが、第１オーバーハング部の厚さ以下に制限されることとなる。
【００１３】
そこで、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法は、電極積層体と、第１工程において形成された第１樹脂部と、を含む電池構造体の外周部に、第２金型を用いた樹脂の射出成形によって第２樹脂部を形成する第２工程をさらに備え、第２樹脂部は、第１本体部を覆う第２本体部と、第２本体部から電極積層体の第２表面の面内方向に沿って延在する第２オーバーハング部と、を含み、第２金型は、内部に電池構造体が配置されたときに、第１本体部に臨むと共に第１方向に沿って延びる第３キャビティと、第３キャビティとつながり電極積層体の第２表面の外縁部から第２表面の面内方向に沿って延びる第４キャビティと、が電池構造体との間に形成されるように構成されており、第２工程は、第１本体部が第３キャビティに臨むように、且つ、電極積層体の第２表面が第４キャビティに臨むように電池構造体を第２金型内に配置する第２配置工程と、第２配置工程の後に、第２金型に樹脂を導入することにより、第３キャビティに充填された樹脂により第２本体部を形成すると共に、第４キャビティに充填された樹脂により第２オーバーハング部を形成する第２形成工程と、を含み、第２配置工程においては、第２方向に沿った第３キャビティの厚さが、第１方向に沿った第４キャビティの厚さよりも厚くなるように、電池構造体を第２金型内に配置してもよい。これによれば、相対的に薄くなりやすい第１本体部を覆うように、相対的に厚く形成可能な第２本体部が設けられることになり、気密性を向上可能である。
【００１４】
なお、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法においては、第１配置工程において、第１キャビティの第１方向に直交する断面における断面積が、第２キャビティの第１方向に沿った断面における断面積よりも小さくなるように、電極積層体を第１金型内に配置してもよい。或いは、第１配置工程においては、第１キャビティの容積が第２キャビティの容積よりも大きくなるように、電極積層体を第１金型内に配置してもよい。このように、第２キャビティへの樹脂の充填を完了させた後に第１キャビティへの樹脂の充填を完了させて電極の変形を抑制するに際して、キャビティの厚さ、断面積、容積の少なくとも１つをコントロールすることができる。
【００１５】
本発明に係る蓄電モジュールは、第１方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、電極積層体を封止するための第１樹脂部及び第２樹脂部と、を備え、電極積層体は、第１方向において電極積層体の一端に位置する第１表面と、第１方向において電極積層体の他端に位置する第２表面と、第１方向に沿って延びて第１表面と第２表面とを接続する外側面と、を含み、第１樹脂部は、電極積層体の外側面を覆う第１本体部と、第１本体部から電極積層体の第１表面の面内方向に沿って延在する第１オーバーハング部と、を含み、第２樹脂部は、第１本体部を覆う第２本体部と、第２本体部から電極積層体の第２表面の面内方向に沿って延在する第２オーバーハング部と、を含み、第１方向に直交する第２方向に沿った前記第１本体部の厚さは、前記第１方向に沿った前記第１オーバーハング部の厚さ以下であり、第２方向に沿った第２本体部の厚さは、第１方向に沿った第２オーバーハング部の厚さよりも厚い。
【００１６】
この蓄電モジュールは、例えば次のように作製できる。すなわち、まず、電極積層体の外側面を覆う第１本体部と、第１本体部から電極積層体の第１表面上にわたって延在する第１オーバーハング部と、を含む第１樹脂部を射出成形にて形成する。より具体的には、まず、電極積層体の外側面が金型の第１キャビティに臨むように、且つ、電極積層体の第１表面が金型の第２キャビティに臨むように、電極積層体を第１金型内に配置する。そして、共通ゲートから金型に樹脂を導入することにより、第１キャビティに充填された樹脂により第１本体部を形成すると共に、第２キャビティに充填された樹脂により第１オーバーハング部を形成する。これにより、第１樹脂部が形成さする。特に、第１樹脂部の形成に際して、電極積層体の第１表面側の第２キャビティへの樹脂の充填を完了させた後に、電極積層体の外側面側の第１キャビティへの樹脂の充填を完了させる。これにより、第２キャビティが充填されていない状態で、外側面側から第１表面側に向かう樹脂流が生じにくい。よって、電極間に樹脂が入り込んで電極が変形することが抑制される。さらに、この蓄電モジュールによれば、第１オーバーハングと同等以下の厚さの第１本体部を覆うように、第２オーバーハングよりも厚い第２本体部を設けることにより、気密性が向上される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電極の変形を抑制可能な蓄電モジュールの製造方法、及び、蓄電モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】図２に示された蓄電モジュールの模試的な断面図であって、２次樹脂シールの詳細を説明するための図である。
【図４】図２，３に示された蓄電モジュールの製造方法の主要な工程を示すフローチャートである。
【図５】図４に示された製造方法を説明するための断面図である。
【図６】図４に示された製造方法を説明するための断面図である。
【図７】図４に示された製造方法を説明するための断面図である。
【図８】第１のシミュレーション例を示す図である。
【図９】第１のシミュレーション例を示す図である。
【図１０】第２のシミュレーショ例を示す図である。
【図１１】第２のシミュレーショ例を示す図である。
【図１２】第３のシミュレーション例を示す図である。
【図１３】第３のシミュレーション例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
引き続いて、図面を参照しつつ、本実施形態に係る蓄電モジュール、及び、蓄電モジュールの製造方法について説明する。なお、各図の説明においては、同一又は相当する要素同士には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、以下の図には、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸によって規定される直交座標系を示す場合がある。
【００２０】
図１は、実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車または電気自動車等の車両のバッテリとして使用され得る。蓄電装置１は、複数（ここでは３つ）の蓄電モジュール２を備えている。蓄電モジュール２は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００２１】
複数の蓄電モジュール２は、金属製の導電板３を介して積層されている。蓄電モジュール２及び導電板３の積層体の積層方向（例えばＺ軸方向）の最外層（スタック最外層）は、一例として蓄電モジュール２である。蓄電モジュール２及び導電板３は、例えば積層方向から見て矩形状（平面視矩形状）を有している。導電板３は、隣り合う蓄電モジュール２と電気的に接続されている。これにより、複数の蓄電モジュール２が積層方向に直列接続されている。蓄電モジュール２については、後に詳述する。
【００２２】
積層方向の一端（ここでは下端）に位置する蓄電モジュール２には、正極端子４が接続されている。積層方向の他端（ここでは上端）に位置する蓄電モジュール２には、負極端子５が接続されている。正極端子４及び負極端子５は、積層方向に交差（直交）する方向（例えばＸ軸方向）に延在している。このような正極端子４及び負極端子５を設けることにより、蓄電装置１の充放電を実施することができる。なお、蓄電装置１においては、スタック最外層が導電板３であってもよい。この場合、スタック最外層の導電板３に対して、正極端子４及び負極端子５を設けることができる。
【００２３】
導電板３は、蓄電モジュール２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板３には、蓄電モジュール２の積層方向と正極端子４及び負極端子５の延在方向とに交差（直交）する方向（例えばＹ軸方向）に延在した複数の空隙３ａが設けられている。これらの空隙３ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール２からの熱を効率的に外部に放出することができる。
【００２４】
また、蓄電装置１は、蓄電モジュール２及び導電板３を積層方向に拘束する拘束ユニット６を備えている。拘束ユニット６は、蓄電モジュール２及び導電板３を積層方向に挟む１対の拘束プレート７と、これらの拘束プレート７同士を締結する複数組のボルト８及びナット９とを有している。
【００２５】
拘束プレート７は、鉄等の金属で形成されている。各拘束プレート７と蓄電モジュール２との間には、樹脂フィルム等の絶縁フィルム１０がそれぞれ配置されている。拘束プレート７及び絶縁フィルム１０は、例えば平面視矩形状を有している。ボルト８の軸部８ａが各拘束プレート７に設けられた挿通孔７ａを挿通した状態で、軸部８ａの先端部にナット９が螺合することで、蓄電モジュール２、導電板３及び絶縁フィルム１０に積層方向の拘束荷重が付与される。なお、スタック最外層が導電板３である場合には、各拘束プレート７と導電板３との間に絶縁フィルム１０が介在されることとなる。
【００２６】
次に、蓄電モジュール２の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール２は、電極積層体１３と、電極積層体１３を封止するための樹脂製の封止体１４と、を備えている。電極積層体１３は、セパレータ１２を介して、積層方向（第１方向、ここではＺ軸方向）に沿って積層された複数の電極（複数のバイポーラ電極１１、単一の負極終端電極１９、及び、単一の正極終端電極１８）を含む。
【００２７】
バイポーラ電極１１は、電極板１５、電極板１５の第１面１５ａに設けられた正極１６、及び、電極板１５の第１面１５ａの反対の第２面１５ｂに設けられた負極１７を含む。正極１６は、正極活物質が電極板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が電極板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。電極積層体１３において、一のバイポーラ電極１１の正極１６は、セパレータ１２を挟んで積層方向に隣り合う別の電極（バイポーラ電極１１又は負極終端電極１９）の負極１７と対向している。電極積層体１３において、一のバイポーラ電極１１の負極１７は、セパレータ１２を挟んで積層方向に隣り合うさらに別の電極（バイポーラ電極１１又は正極終端電極１８）の正極１６と対向している。
【００２８】
負極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の第２面１５ｂに設けられた負極１７を含む。負極終端電極１９は、第２面１５ｂが電極積層体１３の内側（積層方向についての中心側）に向くように、積層方向の一端に配置されている。負極終端電極１９の負極１７は、セパレータ１２を介して、積層方向の一端のバイポーラ電極１１の正極１６と対向している。正極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の第１面１５ａに設けられた正極１６を含む。正極終端電極１８は、第１面１５ａが電極積層体１３の内側に向くように、積層方向の他端に配置されている。正極終端電極１８の正極１６は、セパレータ１２を介して、積層方向の他端のバイポーラ電極１１の負極１７と対向している。
【００２９】
スタック最外層を除く蓄電モジュール２においては、負極終端電極１９の電極板１５の第１面１５ａには、導電板３が接触している。また、スタック最外層を除く蓄電モジュール２においては、正極終端電極１８の電極板１５の第２面１５ｂには、別の導電板３が接触している。この場合、拘束荷重は、導電板３を介して負極終端電極１９及び正極終端電極１８から電極積層体１３に付加される。すなわち、導電板３は、積層方向に沿って電極積層体１３に拘束荷重を付加する拘束部材でもある。
【００３０】
電極板１５は、例えば、ニッケル又はニッケルメッキ鋼板といった金属からなる。一例として、電極板１５は、ニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板１５の周縁部（バイポーラ電極１１、負極終端電極１９、及び、正極終端電極１８の縁部）は、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の第２面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の第１面１５ａにおける正極１６の形成領域よりも大きくなっている。
【００３１】
セパレータ１２は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１２としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１２は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。
【００３２】
封止体１４は、電極積層体１３を取り囲むように配置され、電極（バイポーラ電極１１、負極終端電極１９、及び、正極終端電極１８）の電極板１５の周縁部１５ｃをそれぞれ保持する複数の１次樹脂シール２０と、これらの１次樹脂シール２０を取り囲むように配置された２次樹脂シール２１と、を有している。１次樹脂シール２０は、積層方向に沿って電極板１５毎に配置されている。１次樹脂シール２０は、枠状を有している。１次樹脂シール２０は、電極板１５の周縁部１５ｃに接合（例えば溶着）されている。１次樹脂シール２０及び２次樹脂シール２１は、例えば、絶縁性の樹脂であって、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等から構成され得る。
【００３３】
積層方向に隣り合う電極板１５間には、電極板１５及び１次樹脂シール２０によって画成された内部空間Ｖが設けられている。内部空間Ｖには、アルカリ性の電解液が注入されている。アルカリ性の電解液としては、例えば水酸化カリウム水溶液等を含むアルカリ溶液が用いられている。１次樹脂シール２０は、内部空間Ｖを封止するためのものである。蓄電モジュール２における１つのセルは、２つの電極板１５、正極１６、負極１７、セパレータ１２及び１次樹脂シール２０により構成され、内部空間Ｖを有している。
【００３４】
すなわち、ここでは、電極積層体１３及び１次樹脂シール２０は、さらに電極積層体２４を構成している。電極積層体２４は、バイポーラ電極１１の周縁部に１次樹脂シール２０を接合（例えば溶着）して構成される電極ユニット２５、正極終端電極１８の周縁部に１次樹脂シール２０を接合（例えば溶着）して構成される電極ユニット２６、及び、負極終端電極１９に１次樹脂シール２０を接合（例えば溶着）して構成される電極ユニット２７を、セパレータ１２を介して積層することによって構成されている。
【００３５】
この電極積層体２４は、積層方向（第１方向）に交差（直交）する第１表面２４ｂと、積層方向に交差（直交）すると共に第１表面２４ｂの反対側の第２表面２４ｃと、積層方向（第１方向）に沿って延在して第１表面２４ｂと第２表面２４ｃとを接続する外側面２４ａと、を含む。第１表面２４ｂは、積層方向において電極積層体２４の一端に位置する。第２表面２４ｃは、積層方向において電極積層体２４の他端に位置する。第１表面２４ｂは、負極終端電極１９の電極板１５の第１面１５ａと、該第１面１５ａに接合された１次樹脂シール２０の積層方向の外側に臨む面と、を含む。第２表面２４ｃは、正極終端電極１８の電極板１５の第２面１５ｂと、該第２面１５ｂに接合された１次樹脂シール２０の積層方向の外側に臨む面と、を含む。外側面２４ａは、１次樹脂シール２０の積層方向に沿った外側面の集合を含む。第１表面２４ｂ及び第２表面２４ｃの周縁部と外側面２４ａとによって、電極積層体２４の外周部が構成されている。２次樹脂シール２１は、この電極積層体２４の外周部に対して設けられる。
【００３６】
２次樹脂シール２１は、角筒状の本体部２２と、積層方向においてこの本体部２２の両端部（一端及び他端）から１次樹脂シール２０の内側に張り出した上下１対の矩形環状のオーバーハング部２３と、を有している。オーバーハング部２３は、本体部２２から電極積層体２４（１次樹脂シール２０）に重なるように延在している。オーバーハング部２３は、複数の１次樹脂シール２０を積層方向に挟んでいる。２次樹脂シール２１にオーバーハング部２３を設けることにより、蓄電モジュール２の充放電の繰り返しによる蓄電モジュール２の膨れ上がりを抑えることができる。２次樹脂シール２１は、射出成形（後述）により形成されている。２次樹脂シール２１は、１次樹脂シール２０に接合されている。２次樹脂シール２１は、１次樹脂シール２０と共に内部空間Ｖを封止するためのものである。
【００３７】
図３は、図２に示された蓄電モジュールの模試的な断面図であって、２次樹脂シールの詳細を説明するための図である。図３に示されるように、２次樹脂シール２１は、第１樹脂部２１Ａと、第２樹脂部２１Ｂと、を有している。後述するように、第１樹脂部２１Ａ及び第２樹脂部２１Ｂは、それぞれ射出成形により形成される。第１樹脂部２１Ａは電極積層体２４の外周部に形成されている。第２樹脂部２１Ｂは、第１樹脂部２１Ａの外側に形成されている。第１樹脂部２１Ａ及び第２樹脂部２１Ｂは、それぞれ枠状に形成されており、積層方向に交差（直交）する方向（Ｙ軸方向及びＺ軸方向）に電極積層体２４の外側に向けて順に配置されている。第１樹脂部２１Ａと第２樹脂部２１Ｂとは、互に接合されている。
【００３８】
第１樹脂部２１Ａは、電極積層体２４の外側面２４ａを覆う第１本体部２２Ａと、第１本体部２２Ａから電極積層体２４の第１表面２４ｂ上にわたって延在する第１オーバーハング部２３Ａと、を含む。第１オーバーハング部２３Ａは、第１表面２４ｂの面内方向に沿って延在している。第１本体部２２Ａは、２次樹脂シール２１の本体部２２の内側部分を構成する。第１オーバーハング部２３Ａは、２次樹脂シール２１の一対のオーバーハング部２３のうちの一方である。第１樹脂部２１Ａは、第１本体部２２Ａと第１オーバーハング部２３Ａとによって、断面Ｌ字状に形成されている。
【００３９】
第２樹脂部２１Ｂは、第１本体部２２Ａを覆う第２本体部２２Ｂと、第２本体部２２Ｂから電極積層体２４の第２表面２４ｃ上にわたって延在する第２オーバーハング部２３Ｂと、を含む。第２オーバーハング部２３Ｂは、第２表面２４ｃの面内方向に沿って延在している。第２本体部２２Ｂは、２次樹脂シール２１の本体部２２の外側部分を構成する。第２オーバーハング部２３Ｂは、２次樹脂シール２１の一対のオーバーハング部２３のうちの他方である。第２樹脂部２１Ｂは、第２本体部２２Ｂと第２オーバーハング部２３Ｂとによって、第１樹脂部２１Ａと逆向きの断面Ｌ字状に形成されている。
【００４０】
積層方向に交差（直交）する方向（ここではＹ軸方向又はＸ軸方向であり、以下「第２方向という」）に沿った第１本体部２２Ａの厚さＴ２２Ａは、積層方向（ここではＺ軸方向であり、以下「第１方向」という）に沿った第１オーバーハング部２３Ａの厚さＴ２３Ａ以下である。厚さＴ２２Ａは、厚さＴ２３Ａと同一であってもよいし、厚さＴ２３Ａよりも薄くてもよい。一例として、第１本体部２２Ａの第１方向に交差（直交）する断面における断面積は、第１オーバーハング部２３Ａの第１方向に沿った（第２方向に交差（直交）する）断面における断面積以下である。例えば、第１本体部２２Ａの第１方向に交差（直交）する断面における断面積は、第１オーバーハング部２３Ａの第１方向に沿った（第２方向に交差（直交）する）断面における断面積よりも小さい。
【００４１】
第１方向に沿った第１本体部２２Ａの長さＬ２２Ａは、第２方向に沿った第１オーバーハング部２３Ａの長さＬ２３Ａよりも長い。ここでは、第１本体部２２Ａの体積が、第１オーバーハング部２３Ａの体積よりも大きくされている。なお、長さＬ２３Ａは、第１樹脂部２１Ａにおける第１方向からみて電極積層体２４に重なる部分の長さである。また、長さＬ２２Ａは、第２方向からみて、第１樹脂部２１Ａの電極積層体２４に重なる部分、及び、第１樹脂部２１Ａの第１表面２４ｂから突出した部分の長さの合計である。
【００４２】
第２方向に沿った第２本体部２２Ｂの厚さＴ２２Ｂは、第１方向に沿った第２オーバーハング部２３Ｂの厚さＴ２３Ｂよりも厚い。第１オーバーハング部２３Ａの厚さＴ２３Ａと、第２オーバーハング部２３Ｂの厚さＴ２３Ｂとは、例えば同一である。この場合、第２本体部２２Ｂの厚さＴ２２Ｂは、第１本体部２２Ａの厚さＴ２２Ａよりも厚くなる。第１本体部２２Ａの厚さＴ２２Ａと、第２本体部２２Ｂの厚さＴ２２Ｂとは、相補的に設定され得る。すなわち、厚さＴ２２Ａと厚さＴ２２Ｂとは、それらの合計が、本体部２２として要求される厚さとなるように設定され得る。この場合、第１本体部２２Ａが薄くされる分だけ、第２本体部２２Ｂが厚くされる。
【００４３】
引き続いて、蓄電モジュール２の製造方法について説明する。図４は、図２，３に示された蓄電モジュールの製造方法の主要な工程を示すフローチャートである。この製造方法においては、まず、複数のバイポーラ電極１１を作製する（工程Ｓ１０１）。なお、工程Ｓ１０１では、バイポーラ電極１１の他に、正極終端電極１８及び負極終端電極１９も作製される。一方で、１次樹脂シール２０のための複数の樹脂部材を作製する（工程Ｓ１０２）。これらの工程の順序は問われない。
【００４４】
そして、バイポーラ電極１１の電極板１５の周縁部に１次樹脂シール２０を溶着することにより、複数の電極ユニット２５を作製する（工程Ｓ１０３）。より具体的には、この工程Ｓ１０３においては、工程Ｓ１０２で作製された複数（例えば４つ）の樹脂部材を、枠状となるようにバイポーラ電極１１の周縁部に配置すると共に溶着する。これにより、樹脂部材同士、及び樹脂部材とバイポーラ電極１１とが溶着され、バイポーラ電極１１の周縁部に設けられた１次樹脂シール２０が作製されると共に、１次樹脂シール２０を含む電極ユニット２５が作製される。
【００４５】
このように、ここでは、１次樹脂シール２０を被溶着部材に溶着するとは、１次樹脂シール２０の元となる部材の溶着によって、結果的に被溶着部材に溶着された１次樹脂シール２０が形成される場合を含む。ただし、１次樹脂シール２０を被溶着部材に溶着するとは、枠状の１次樹脂シール２０を予め形成しておき、それを被溶着部材に直接的に溶着する場合もある。
【００４６】
なお、工程Ｓ１０３では、電極ユニット２５の他に、電極ユニット２６，２７も作製される。次いで、複数の電極ユニット２５及び電極ユニット２６，２７をセパレータ１２を介して積層することにより、電極積層体２４を作製する（工程Ｓ１０４）。工程Ｓ１０１〜Ｓ１０４は、電極積層体１３及び複数の１次樹脂シール２０を有する電極積層体２４を作製する工程である。
【００４７】
続く工程においては、金型を用いた樹脂の射出成形によって、２次樹脂シールを作製する（工程Ｓ１０５：第１工程、第２工程）。この工程Ｓ１０５について、より詳細に説明する。図５の（ａ）は、金型（第１金型）２８の内部に電極積層体２４を配置した状態を示す部分的な断面図である。図５の（ｂ）は、図５の（ａ）の一部拡大図である。図５に示されるように、金型２８は、下金型３０と上金型３１とを有している。下金型３０には、電極積層体２４が収容される収容用凹部３２が設けられている。収容用凹部３２は、金型２８の上下方向Ｈに垂直に切った断面で矩形状を有している。電極積層体２４が収容用凹部３２に収容された状態において、電極積層体２４の外周部の周囲には、収容用凹部３２の内面３２ａ，３１ａとの間に樹脂が充填されるキャビティ３３が形成されている。
【００４８】
より具体的には、金型２８は、内部（収容用凹部３２）に電極積層体２４が配置されたときに、電極積層体２４の外側面２４ａに臨むと共に第１方向に沿って延びる第１キャビティ３５と、電極積層体２４の第１表面２４ｂの外縁部に臨むと共に第２方向に沿って延びる第２キャビティ３６と、が電極積層体２４との間に形成されるように構成されている。第２キャビティ３６は、第１キャビティ３５につながり、電極積層体２４の第１表面２４ｂの外縁部に沿って延びている（外縁部から第１表面２４ｂの面内方向に沿って延びている）。また、金型２８には、キャビティ３３に樹脂を導入するための樹脂導入部（ゲート）Ｐ１が設けられている。樹脂導入部Ｐ１は、一例として、上金型３１に設けられている。樹脂導入部Ｐ１は、第１方向からみて第１キャビティ３５における第２キャビティ３６との接続部分に重なる位置に設けられている。樹脂導入部Ｐ１から導出された樹脂は、第１キャビティ３５及び第２キャビティ３６の両方に同時に導入される。すなわち、樹脂導入部Ｐ１は、第１キャビティ３５及び第２キャビティ３６への樹脂の導入に共通して用いられる共通ゲートである。
【００４９】
第１キャビティ３５は、第１樹脂部２１Ａの第１本体部２２Ａを形成するためのものである。第２キャビティ３６は、第１樹脂部２１Ａの第１オーバーハング部２３Ａを形成するためのものである。したがって、第１キャビティ３５及び第２キャビティ３６の形状・寸法は、第１本体部２２Ａ及び第１オーバーハング部２３Ａの形状・寸法に対応している。
【００５０】
すなわち、第２方向に沿った第１キャビティ３５の厚さＴ３５は、第１方向に沿った第２キャビティ３６の厚さＴ３６以下である。厚さＴ３５は、厚さＴ３６と同一であってもよいし、厚さＴ３６よりも薄くてもよい。厚さＴ３５は、例えば厚さＴ３６の１５０％程度である。一例として、第１キャビティ３５の第１方向に交差（直交）する断面における断面積は、第２キャビティ３６の第１方向に沿った（第２方向に交差（直交）する）断面における断面積以下である。例えば、第１キャビティ３５の第１方向に交差（直交）する断面における断面積は、第２キャビティ３６の第１方向に沿った（第２方向に交差（直交）する）断面における断面積よりも小さい。第１方向に沿った第１キャビティ３５の長さＬ３５は、第２方向に沿った第２キャビティ３６の長さＬ３６よりも長い。ここでは、第１キャビティ３５の容積が、第２キャビティ３６の容積よりも大きくされている。なお、長さＬ３６は、第１方向からみて、キャビティ３３の電極積層体２４に重なる部分の長さである。また、長さＬ３５は、第２方向からみて、キャビティ３３の電極積層体２４に重なる部分、及び、キャビティ３３の第１表面２４ｂから突出する部分の長さ（すなわち、第２キャビティ３６の厚さＴ３６）の合計である。
【００５１】
工程Ｓ１０５においては、まず、以上のような金型２８を用いた樹脂の射出成形によって、電極積層体２４の外周部に第１樹脂部２１Ａを形成する（第１工程）。すなわち、ここでは、まず、電極積層体２４の外側面２４ａが第１キャビティ３５に臨むように、且つ、電極積層体２４の第１表面２４ｂが第２キャビティ３６に臨むように、電極積層体２４を金型２８内に配置する（第１配置工程）。その後、図６に示されるように、共通ゲートである樹脂導入部Ｐ１から金型２８内に（すなわち、第１キャビティ３５及び第２キャビティ３６に同時に）樹脂を導入することにより、第１キャビティ３５に充填された樹脂により第１本体部２２Ａを形成すると共に、第２キャビティ３６に充填された樹脂により第１オーバーハング部２３Ａを形成する（第１形成工程）。
【００５２】
特に、ここでは、第１キャビティ３５への樹脂の充填よりも第２キャビティ３６への樹脂の充填を先に完了させる。すなわち、第１形成工程は、第１キャビティ３５への樹脂の充填を行う第１充填工程と、第２キャビティ３６への樹脂の充填を行う第２充填工程と、を含み、第２充填工程が完了した後に、第１充填工程を完了させる。これは、第１キャビティ３５及び第２キャビティ３６の寸法の関係によって実現される。すなわち、一例としては、第１形成工程においては、第１キャビティ３５の厚さＴ３５が第２キャビティ３６の厚さＴ３６以下とされた状態において、金型２８内に樹脂を導入することにより、第２充填工程が完了した後に第１充填工程を完了させる。換言すれば、第１配置工程においては、第１方向に直交する第２方向に沿った第１キャビティ３５の厚さＴ３５が、第１方向に沿った第２キャビティ３６の厚さＴ３６以下となるように、電極積層体２４を金型２８内に配置する。
【００５３】
また、このようなキャビティの厚さ以外にも（或いは厚さに加えて）、キャビティの断面積、体積、長さ等の他のパラメータのコントロールによって、第１キャビティ３５への樹脂の充填よりも第２キャビティ３６への樹脂の充填が先に完了するようにしてもよい。すなわち、第１形成工程においては、第１キャビティ３５の第１方向に交差（直交）する断面における断面積が、第２キャビティ３６の第１方向に沿った断面における断面積よりも小さくされた状態において、金型２８内に樹脂を導入することにより、第２充填工程が完了した後に第１充填工程を完了させてもよい。換言すれば、第１配置工程においては、第１キャビティ３５の第１方向に交差（直交）する断面における断面積が、第２キャビティ３６の第１方向に沿った断面における断面積よりも小さくなるように、電極積層体２４を金型２８内に配置してもよい。さらには、第１形成工程においては、第１キャビティ３５の容積が第２キャビティ３６の容積よりも大きくされた状態において、金型２８内に樹脂を導入することにより、第２充填工程が完了した後に第１充填工程を完了させてもよい。換言すれば、第１配置工程においては、第１キャビティ３５の容積が第２キャビティ３６の容積よりも大きくなるように、電極積層体２４を金型２８内に配置してもよい。これらのように、ここでは、第２充填工程が完了した後に第１充填工程が完了するように、厚さ、断面積、容積の少なくとも１つ（それらの任意の組み合わせ）をコントロールすることができる。以上により、第１樹脂部２１Ａが作製されると共に、電極積層体２４と第１樹脂部２１Ａとを含む電池構造体３７が作製される。
【００５４】
工程Ｓ１０５においては、続いて、図７に示されるように、電池構造体３７の外周部に、金型（第２金型）２９を用いた樹脂の射出成形によって第２樹脂部２１Ｂを形成する（第２工程）。図７に示されるように、金型２９は、上金型３８と下金型３９とを有している。電池構造体３７が金型２９に収容された状態において、電池構造体３７の外周部の周囲には、金型２９（下金型３９）の内面３９ａとの間に樹脂が充填されるキャビティ４０が形成されている。より具体的には、金型２９は、内部に電池構造体３７が配置されたときに、第１方向に沿って延びる第１本体部２２Ａの外側面である電池構造体３７の外側面３７ａに臨むと共に、第１方向に沿って延びる第３キャビティ４１と、電池構造体３７（電極積層体２４）の第２表面２４ｃに臨むと共に、第３キャビティ４１から第２方向に沿って延びる第４キャビティ４２と、が電池構造体３７との間に形成されるように構成されている。第４キャビティ４２は、第３キャビティ４１につながり、電極積層体２４の第２表面２４ｃの外縁部に沿って延びる（外縁部から第２表面２４ｃの面内方向に沿って延びている）。
【００５５】
第３キャビティ４１は、第２樹脂部２１Ｂの第２本体部２２Ｂを形成するためのものである。第４キャビティ４２は、第２樹脂部２１Ｂの第２オーバーハング部２３Ｂを形成するためのものである。したがって、第３キャビティ４１及び第４キャビティ４２の形状・寸法は、第２本体部２２Ｂ及び第２オーバーハング部２３Ｂの形状・寸法に対応している。すなわち、第２方向に沿った第３キャビティ４１の厚さＴ４１は、第１方向に沿った第４キャビティの厚さＴ４２よりも厚い。
【００５６】
ここでは、以上のような金型２９に電池構造体３７を配置する。すなわち、第１本体部２２Ａが第３キャビティ４１に臨むように、且つ、第２表面２４ｃが第４キャビティ４２に臨むように、電池構造体３７を金型２９内に配置する（第２配置工程）。その後、金型２９内に樹脂導入部Ｐ２を介して樹脂を導入することにより、第３キャビティ４１に充填された樹脂により第２本体部２２Ｂを形成すると共に、第４キャビティ４２に充填された樹脂により第２オーバーハング部２３Ｂを形成する（第２形成工程）。特に、上記のとおり、ここでは、第２方向に沿った第３キャビティ４１の厚さＴ４１が、第１方向に沿った第４キャビティ４２の厚さＴ４２よりも厚くされた状態において、第３キャビティ４１及び第４キャビティ４２（すなわち金型２９）に樹脂を導入する。換言すれば、第２配置工程においては、第２方向に沿った第３キャビティ４１の厚さＴ４１が、第１方向に沿った第４キャビティ４２の厚さＴ４２よりも厚くなるように、電池構造体３７を金型２９内に配置する。これにより、第２樹脂部２１Ｂが作製される。
【００５７】
その後、注液口を介して電極積層体２４（電極積層体１３）の内部空間Ｖに電解液を注入したり、その後に注液口を封止したりする工程等を経て、蓄電モジュール２が製造される。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態に係る製造方法においては、電極積層体２４の外側面２４ａを覆う第１本体部２２Ａと、第１本体部２２Ａから電極積層体２４の第１表面２４ｂ上にわたって延在する第１オーバーハング部２３Ａと、を含む第１樹脂部２１Ａを射出成形にて形成する。より具体的には、まず、電極積層体２４の外側面２４ａが金型２８の第１キャビティ３５に臨むように、且つ、電極積層体２４の第１表面２４ｂが金型２８の第２キャビティ３６に臨むように、電極積層体２４を金型２８内に配置する。そして、共通ゲートから金型２８内に樹脂を導入することにより、第１キャビティ３５に充填された樹脂により第１本体部２２Ａを形成すると共に、第２キャビティ３６に充填された樹脂により第１オーバーハング部２３Ａを形成する。これにより、第１樹脂部２１Ａが形成される。
【００５９】
特に、本実施形態に係る製造方法においては、電極積層体２４の第１表面２４ｂ側の第２キャビティ３６への樹脂の充填を行う第２充填工程が完了した後に、電極積層体２４の外側面２４ａ側の第１キャビティ３５への樹脂の充填を行う第１充填工程を完了させる。このため、第２キャビティ３６が充填されていない状態で、外側面２４ａ側から第１表面２４ｂ側に向かう樹脂流が生じにくい。よって、電極間に樹脂が入り込んで電極が変形することが抑制される。
【００６０】
また、本実施形態に係る製造方法においては、第１配置工程において、第１方向に交差（直交）する第２方向に沿った第１キャビティ３５の厚さが、第１方向に沿った第２キャビティ３６の厚さ以下となるように、電極積層体２４を金型２８内に配置する。これにより、第２充填工程が完了した後に第１充填工程を完了させる。このように、キャビティの厚さをコントロールすることにより、確実に、第２充填工程が完了した後に第１充填工程を完了させ、電極の変形を抑制できる。
【００６１】
また、本実施形態に係る製造方法は、電極積層体２４と第１樹脂部２１Ａとを含む電池構造体３７の外周部に、金型２９を用いた樹脂の射出成形によって第２樹脂部２１Ｂを形成する第２工程をさらに備える。第２樹脂部２１Ｂは、第１本体部２２Ａを覆う第２本体部２２Ｂと、第２本体部２２Ｂから第２表面２４ｃ上にわたって延在する第２オーバーハング部２３Ｂと、を含む。金型２９は、内部に電池構造体３７が配置されたときに、第１方向に沿って延びる第３キャビティ４１と、第３キャビティ４１につながり第２表面２４ｃの外縁部に沿って延びる第４キャビティ４２と、が電池構造体３７との間に形成されるように構成されている。
【００６２】
第２工程は、第１本体部２２Ａが第３キャビティ４１に臨むように、且つ、第２表面２４ｃが第４キャビティ４２に臨むように電池構造体３７を金型２９内に配置する第２配置工程と、第２配置工程の後に、金型２９内に樹脂を導入することにより、第３キャビティ４１に充填された樹脂により第２本体部２２Ｂを形成すると共に、第４キャビティ４２に充填された樹脂により第２オーバーハング部２３Ｂを形成する第２形成工程と、を含む。第２配置工程においては、第２方向に沿った第３キャビティ４１の厚さＴ４１が、第１方向に沿った第４キャビティ４２の厚さＴ４２よりも厚くなるように、電池構造体３７を金型２９内に配置する。このため、相対的に薄くなりやすい第１本体部２２Ａを覆うように、相対的に厚く形成可能な第２本体部２２Ｂが設けられることになり、気密性が向上され得る。
【００６３】
なお、本実施形態に係る製造方法においては、第１配置工程において、第１キャビティ３５の第１方向に交差（直交）する断面における断面積が、第２キャビティ３６の第１方向に沿った断面における断面積よりも小さくなるように、電極積層体２４を金型２８内に配置することにより、第２充填工程が完了した後に第１充填工程を完了させてもよい。或いは、第１配置工程においては、第１キャビティ３５の容積が第２キャビティ３６の容積よりも大きくなるように、電極積層体２４を金型２８内に配置することにより、第２充填工程が完了した後に第１充填工程を完了させてもよい。このように、第２キャビティ３６への樹脂の充填を完了させた後に第１キャビティ３５への樹脂の充填を完了させ、電極の変形を抑制するに際して、キャビティの厚さ、断面積、容積の少なくとも１つをコントロールすることができる。
【００６４】
引き続いて、シミュレーション結果に基づいて、作用・効果についての説明を行う。図８及び図９は、第１のシミュレーション例を示す図である。図８の（ａ）に示されるように、この例では、第２方向に沿った第１キャビティ３５の厚さＴ３５と、第１方向に沿った第２キャビティ３６の厚さＴ３６とを、同一とした。その状態において、図９に示されるように、互に離間した一対の樹脂導入部Ｐ１から、第１キャビティ３５及び第２キャビティ３６に同時に樹脂を導入した（共通ゲートから金型２８内に樹脂を導入した）。樹脂の粘度は、例えば１０Ｐａ・ｓｅｃ〜１０００Ｐａ・ｓｅｃ程度とした。
【００６５】
図９によれば、第１キャビティ３５よりも第２キャビティ３６に優先的に樹脂Ｍが進行していることが理解される。すなわち、この第１のシミュレーショ例によれば、第１キャビティ３５への樹脂Ｍの充填よりも第２キャビティ３６への樹脂Ｍの充填を先に完了させ得る（第２充填工程が完了した後に第１充填工程を完了させ得る）。この結果、図８の（ｂ）に示されるように、一方の樹脂導入部Ｐ１から導入された樹脂Ｍと、他方の樹脂導入部Ｐ１から導入された樹脂Ｍとの合流地点（ウェルドライン）においても、第１キャビティ３５から第２キャビティ３６側に向かう樹脂流（すなわち、外側面２４ａ側から第１表面２４ｂ側に向かう樹脂流）の発生が抑制された。
【００６６】
図１０及び図１１は、第２のシミュレーショ例を示す図である。図１０の（ａ）に示されるように、この例では、第２方向に沿った第１キャビティ３５の厚さＴ３５を、第１方向に沿った第２キャビティ３６の厚さＴ３６よりも薄くした。その状態において、図１１に示されるように、一対の樹脂導入部Ｐ１から、第１キャビティ３５及び第２キャビティ３６に同時に樹脂を導入した（共通ゲートから金型２８内に樹脂を導入した）。
【００６７】
図１１によれば、第１のシミュレーショ例と比較しても、第１キャビティ３５よりも第２キャビティ３６にさらに優先的に樹脂Ｍが進行していることが理解される。すなわち、この第２のシミュレーショ例によれば、第１キャビティ３５への樹脂Ｍの充填よりも第２キャビティ３６への樹脂Ｍの充填をより確実に先に完了させ得る（より確実に第２充填工程が完了した後に第１充填工程を完了させ得る）。この結果、図１０の（ｂ）に示されるように、一方の樹脂導入部Ｐ１から導入された樹脂Ｍと、他方の樹脂導入部Ｐ１から導入された樹脂Ｍとの合流地点（ウェルドライン）においても、第１キャビティ３５から第２キャビティ３６側に向かう樹脂流（すなわち、外側面２４ａ側から第１表面２４ｂ側に向かう樹脂流）の発生が抑制された。
【００６８】
図１２及び図１３は、第３のシミュレーション例を示す図である。図１２の（ａ）に示されるように、この例では、第２方向に沿った第１キャビティ３５の厚さＴ３５を、第１方向に沿った第２キャビティ３６の厚さＴ３６よりも厚くした。その状態において、図１３に示されるように、一対の樹脂導入部Ｐ１から、第１キャビティ３５及び第２キャビティ３６に同時に樹脂を導入した（共通ゲートから金型２８内に樹脂を導入した）。
【００６９】
図１３によれば、第２キャビティ３６よりも第１キャビティ３５に優先的に樹脂Ｍが進行していることがわかる。すなわち、この第３のシミュレーショ例によれば、第１キャビティ３５への樹脂Ｍの充填よりも第２キャビティ３６への樹脂Ｍの充填を先に完了させることが困難となる。この結果、図１２の（ｂ）に示されるように、少なくとも、一方の樹脂導入部Ｐ１から導入された樹脂Ｍと、他方の樹脂導入部Ｐ１から導入された樹脂Ｍとの合流地点（ウェルドライン）において、第１キャビティ３５から第２キャビティ３６側に向かう樹脂流（すなわち、外側面２４ａ側から第１表面２４ｂ側に向かう樹脂流）が発生した。
【００７０】
以上のシミュレーション結果から、少なくとも、第１キャビティ３５の厚さＴ３５を第２キャビティ３６の厚さＴ３６以下となるようにコントロールすることにより、確実に、第１キャビティ３５への樹脂の充填よりも第２キャビティ３６への樹脂の充填を先に完了させることが可能であり、結果的に電極の変形を抑制できることが確認された。
【００７１】
以上の実施形態は、本発明の一実施形態を説明したものである。したがって、本発明は、上述した蓄電モジュール２の製造方法、及び、蓄電モジュール２に限定されない。本発明は、各請求項の要旨変更しない範囲において、上述した蓄電モジュール２の製造方法、及び、蓄電モジュール２を任意に変形したものとされ得る。
【符号の説明】
【００７２】
２…蓄電モジュール、２１Ａ…第１樹脂部、２１Ｂ…第２樹脂部、２２Ａ…第１本体部、２２Ｂ…第２本体部、２３Ａ…第１オーバーハング部、２３Ｂ…第２オーバーハング部、２４…電極積層体、２４ａ…外側面、２４ｂ…第１表面、２４ｃ…第２表面、２８…金型（第１金型）、２９…金型（第２金型）、３５…第１キャビティ、３６…第２キャビティ、４１…第３キャビティ、４２…第４キャビティ、Ｔ２２Ａ，Ｔ２２Ｂ，Ｔ２３Ａ，Ｔ２３Ｂ…厚さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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