(57)【要約】【課題】発明が解決しようとする課題は、優れた柔軟性と導電性を両立することができる導電性緩衝材を提供することにある。【解決手段】本発明は、少なくとも１種のバインダー樹脂、少なくとも１種の導電性粒子（Ａ）、及び少なくとも１種の中空粒子を含有し、前記導電性粒子（Ａ）の含有量が、前記バインダー樹脂１００質量部（固形分）に対して５０〜２００質量部であり、前記中空粒子の含有量が、前記バインダー樹脂１００質量部（固形分）に対して０．５〜５質量部であり、前記導電性粒子（Ａ）の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子（Ａ）の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが０．５〜６．０μｍであり、かつ前記導電性粒子（Ａ）の厚さに対する前記主面の平均径の比率が１０〜１００であることを特徴とする導電性緩衝材に関するものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１種のバインダー樹脂、少なくとも１種の導電性粒子（Ａ）、及び少なくとも１種の中空粒子を含有し、前記導電性粒子（Ａ）の含有量が、前記バインダー樹脂１００質量部（固形分）に対して５０〜２００質量部であり、前記中空粒子の含有量が、前記バインダー樹脂１００質量部（固形分）に対して０．５〜５質量部であり、前記導電性粒子（Ａ）の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子（Ａ）の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが０．５〜６．０μｍであり、かつ前記導電性粒子（Ａ）の厚さに対する前記主面の平均径の比率が１０〜１００であることを特徴とする導電性緩衝材。
【請求項２】
前記導電性粒子（Ａ）が基材となる粒子に金属メッキ処理を施した導電性粒子である請求項１に記載の導電性緩衝材。
【請求項３】
前記導電性粒子（Ａ）の基材が、ガラス、シリカ、アルミナ、雲母及びジルコニアからなる群より選ばれた少なくとも１種を主成分とするものであり、前記導電性粒子（Ａ）に施す金属メッキに用いる金属が、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅及びアルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも１種を主成分とするものである請求項１又は２に記載の導電性緩衝材。
【請求項４】
前記導電性粒子（Ａ）の主面の平均粒子径が１０〜２００μｍである請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性緩衝材。
【請求項５】
前記中空粒子の平均粒径が１０μｍ〜２００μｍである請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性緩衝材。
【請求項６】
前記バインダー樹脂がアクリル系、ウレタン系、ゴム系であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性緩衝材。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに一項に記載の導電性緩衝材の片面又は両面に、粘着剤層を有する積層体。
【請求項８】
前記粘着剤層がアクリル重合体を含有するアクリル系粘着剤と少なくとも１種の導電性粒子（Ｂ）を含有することを特徴とする請求項７に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、柔軟で導電性を兼ね備えた導電性緩衝材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気・電子機器等の誤作動防止を目的として、導電性部材が、輻射する不要な漏洩電磁波のシールド用、他の電気・電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地用などに用いられている。また、電子機器類では、緩衝材が、電子部品同士の緩衝防止や埃の侵入防止に用いられている。
【０００３】
しかしながら、電子機器類の小型化に伴い、内部部品数を削減、高密度搭載化が進むなか、従来のように、導電材と緩衝材を個別に使用するのではなく、導電性と緩衝材を併せ持つ部材が要望されている。また、電子部品間のわずかな隙間を埋める緩衝材が電子部材と接触する場合があり、帯電防止性能が必要になっている。
【０００４】
このような導電性と緩衝性を併せ持つ部材として、導電材料を内部に添加した発泡体が提案されている（特許文献１）。
しかし、これまでに提案されている導電材料を内部に添加した発泡体では導電性に乏しく、特に接地用途において不十分であり、更なる導電性の向上が要望されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１６５０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、優れた柔軟性と導電性を両立することができる導電性緩衝材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては、少なくとも１種のバインダー樹脂、少なくとも１種の導電性粒子（Ａ）、及び少なくとも１種の中空粒子を含有し、前記導電性粒子（Ａ）の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子（Ａ）の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが０．５〜６．０μｍであり、かつ前記導電性粒子（Ａ）の厚さに対する前記主面の平均径の比率が１０〜１００であることを特徴とする導電性緩衝材により上記課題を解決した。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電性緩衝材は、薄型でありながら、優れた柔軟性と導電性を有するため、電子部品間の隙間を埋め、且つ電気又は電子機器等の内部で発生し、電子機器等の別箇所の動作に影響を及ぼす（内部）電磁波のシールド用、他の電気又は電子機器より発生し、電子機器等の外部から入ってくる有害な空間（外部）電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地用（アース用）として有用である。特に、薄型化が進み、筐体内での容積制限が厳しい携帯電子機器用途に好適に適用できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の導電性緩衝材は、少なくとも１種のバインダー樹脂、少なくとも１種の導電性粒子（Ａ）、及び少なくとも１種の中空粒子を含有し、前記導電性粒子（Ａ）の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子（Ａ）の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが０．５〜６．０μｍであり、かつ前記導電性粒子（Ａ）の厚さに対する前記主面の平均径の比率が１０〜１００であることを特徴とする導電性緩衝材である。
【００１０】
＜導電性緩衝材組成物＞
本発明の導電性緩衝材を形成する導電性緩衝材組成物としては、少なくとも１種のバインダー樹脂、少なくとも１種の導電性粒子（Ａ）、及び少なくとも１種の中空粒子を含有する。
前記導電性緩衝材組成物中の前記導電性粒子（Ａ）の含有量としては、前記バインダー樹脂１００質量部（固形分）に対して、５０〜２００質量部であるが、好ましくは７０〜１７０質量部であり、より好ましくは８０〜１５０質量部である。導電性粒子（Ａ）の含有量を上記範囲にすることで、導電性、柔軟性、生産性を両立しやすくなる。
前記導電性緩衝材組成物中の前記中空粒子の含有量としては、前記バインダー樹脂１００質量部（固形分）に対して、０．５〜５質量部であるが、好ましくは１〜４質量部であり、より好ましくは１．５〜３質量部である。中空粒子の含有量を上記範囲にすることで、柔軟性と導電性を両立しやすくなる。
【００１１】
前記導電緩衝材組成物には必要に応じて、各種添加剤が添加されても良い。上記添加剤としては、例えば可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料などが挙げられ、必要に応じて適宜使用される。
【００１２】
前記バインダー樹脂中に前記導電性粒子（Ａ）及び前記中空粒子を分散する方法としては、バインダー樹脂、溶剤、導電性粒子、中空粒子、添加剤等を分散攪拌機で分散する方法が挙げられる。市販の分散攪拌機としては、井上製作所製ディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサーが挙げられる。そのなかでも撹拌中のバインダー樹脂の増粘が少ない中程度のシェアをかけられるディゾルバーやバタフライミキサーが好ましい。
【００１３】
＜導電性緩衝材＞
本発明の導電性緩衝材の厚み方向への抵抗値は、０．５Ω以下が好ましく、０．３Ω以下がより好ましく、０．１Ω以下が更に好ましい。上記範囲の抵抗値であることで電子機器の接地に適した導電性を発現できる。尚、厚み方向への抵抗値は、長さ２５ｍｍ×幅２５ｍｍに切断した導電性緩衝材を２０Ｎで加圧し、導電性緩衝材の厚さ方向に電流１０ｍＡを流したときの抵抗値である。測定装置としては、三菱ケミカルアナリティック製ロレスタ―ＧＸ等、任意の低抵抗率計が挙げられる。
【００１４】
本発明の導電性緩衝材の２５％圧縮時の対反発強度は、０．０５〜２ＭＰａが好ましく、０．１〜１．５ＭＰａがより好ましく、０．３〜１.３ＭＰａが更に好ましい。上記範囲内の対反発強度であることで、形状への追従性と落下衝撃に耐えうる相関強度を両立できる。尚、２５％圧縮時の対反発強度は、５０ｍｍ角に切断した試料を水平台上に置き、２３℃下で１０ｍｍ／分の速度で試料を５０％以上圧縮させ停止し、得られた距離−圧縮強度の図より２５％圧縮時点での強度を読み取る。
【００１５】
本発明の導電性緩衝材の厚みは、０．０５〜１ｍｍが好ましく、０．１〜０．７ｍｍがより好ましく、０．１５〜０．５ｍｍが更に好ましい。上記範囲内の厚みであることで、電気機器の薄型化と形状追従性を両立できる。
【００１６】
本発明の導電性緩衝材は、少なくとも前記導電性緩衝材を含有している。従って、導電性緩衝材のみからなる構成であってもよいし、導電性緩衝材の片面又は両面に、他の層や基材、粘着剤層が設けられている構成であってもよい。
前記粘着剤層を形成する粘着剤としては、特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤など公知の粘着剤を適宜選択して用いることができる。粘着剤は、単独又は２種類以上組み合わせて使用することができる。尚、粘着剤は、溶剤系粘着剤、エマルジョン系粘着剤、ホットメルト系粘着剤などいずれの形態の粘着剤であってもよい。耐久性、コスト、生産性の観点から溶剤系アクリル系粘着剤が好ましい。
【００１７】
前記粘着剤層には導電性を付与し、導電性緩衝材の導電性を更に向上する上で導電性粒子（Ｂ）を含有することが好ましい。
前記導電性粒子（Ｂ）の材質としては金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉粒子、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂、樹脂や中実ガラスビーズ、中空ガラスビーズの表面に金属被覆を有するもの等が使用できる。そのなかでもニッケル粉粒子や銅粉粒子や銀粉粒子が導電性、接着性、生産性に優れるため好ましい。さらに好ましいものとしては、カーボニル法で製造される粒子表面に多数の針状形状を有する表面針状形状のニッケル粒子や、当該表面針状粒子を平滑化処理して球状粒子としたものや、超高圧旋回水アトマイズ法で製造される銅粉や銀粉があげられる。これらの導電性粒子は２種類以上混合して使用してもよい。
【００１８】
前記導電性粒子（Ｂ）の形状としては球状、表面針状形状、又は図３で示すような多数の導電性粒子間で結合等を形成し連なった数珠状などが上げられる。
【００１９】
前記導電性粒子（Ｂ）の粒子径としては、特に限定されるものではないが、粒子径ｄ５０が５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２５μｍであることが好ましく、１２〜２０μｍであることがより好ましく、１３〜１８μｍであることが最も好ましい。また、粒子径ｄ９０が２５〜６０μｍであることが好ましく、２７〜５５μｍであることが好ましく、３０〜５０μｍであることがより好ましく、３１〜５０μｍであることが最も好ましい。なお、導電性粒子を２種以上混合する場合には、混合後の粒子径ｄ５０及びｄ９０が上記範囲であることが好ましい。
【００２０】
前記粒子径ｄ５０は粒度分布における５０％累積値を指し、前記粒子径ｄ９０は粒度分布における９０％累積値を指し、レーザー解析・散乱法により測定される値である。測定装置としては日機装社製マイクロトラックＭＴ３０００ＩＩ、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００等があげられる。
前記範囲の粒子径ｄ５０に調整する方法としては、例えば導電性粒子をジェットミルで粉砕する方法や篩等による篩分け法が挙げられる。
【００２１】
前記導電性粒子（Ｂ）の粒子径ｄ５０が粘着剤層厚さの５０〜１５０％であり、ｄ９０が１００〜３００％であることが好ましい。上記範囲の導電性粒子を用いることで、導電性・接着性・生産性を両立しやすい。ｄ５０はさらに好ましくは６０〜１２０％であり、最も好ましくは７０〜１００％である。ｄ９０はさらに好ましくは１２０〜２５０％であり、もっと好ましくは１５０〜２００％である。
【００２２】
前記導電性粒子（Ｂ）の含有量としては、特に限定されるものではないが、例えばアクリル系粘着剤組成物１００質量部（固形分）に対して、１０〜１００質量部を含有させることで導電性と接着性を発現しやすくなる。
【００２３】
前記粘着剤層の厚みは特に限定されるものではないが、１０〜１００μｍの範囲内であることで導電性、接着性、生産性を両立しやすくなるため好ましい。
【００２４】
本発明の導電性緩衝材は、例えば、導電材、導電性衝撃吸収材、導電性緩衝シール材、導電性防塵材などとして用いることができる。
本発明の導電性緩衝材は、特に電子機器等の内部に用いることができる。特に小型の部材又は部品を、薄型電子機器に装着する際に好適に用いられる。
【００２５】
本発明の導電性緩衝材は、一般的に使用されている方法で作成できる。具体的には、離型ライナー上に塗布し、乾燥または硬化させる方法などにより製造できる。
【００２６】
＜導電性粒子（Ａ）＞
本発明の導電性緩衝材は、少なくとも１種の導電性粒子（Ａ）を含有する。
前記導電性粒子（Ａ）の形状は、鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、また、前記導電性粒子（Ａ）の形状において、面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さは０．５〜６．０μｍであるが、１．０〜４．０μｍが好ましく、１．５〜３．０μｍがより好ましく、１．８〜２．４μｍがさらに好ましい。上記範囲内であることで、柔軟性と導電性を両立しやすくなる。
前記導電性粒子（Ａ）の厚さに対する前記主面の平均粒子径の比率は、１０〜１００であるが、２０〜８０が好ましく、３０〜６０がより好ましく、３５〜４５がさらに好ましい。前記比率とすることで、厚み方向（Ｚ軸方向）の導電性に加え平面方向（ＸＹ方向）の導電性に優れた導電性緩衝材を得ることが可能となる。
【００２７】
前記導電性粒子（Ａ）としては金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉粒子、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂、樹脂やガラスフレーク、ガラスフレーク等の基材の表面に金属被覆を有するもの等が使用できる。その中でも基材となる粒子に金属メッキ処理を施した導電粒子（Ａ）を用いることが、より優れた柔軟性と粘着シートの厚み方向（Ｚ軸方向）と平面方向（ＸＹ方向）の導電性を両立する上で好ましい。
【００２８】
前記導電性粒子（Ａ）の基材は、ガラス、シリカ、アルミナ、雲母、ジルコニアから選ばれた少なくとも１種を主成分とするのが好ましく、具体的には基材の成分として５０質量％以上含有することが好ましく、６５質量％以上含有することがより好ましく、８０質量％以上含有することがより好ましく、９０質量％以上含有することがより好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上の微量の不純物が含有する程度のものが更に好ましい。
また、前記導電性粒子（Ａ）に施す金属メッキに用いる金属としては、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、アルミニウムから選ばれた少なくとも１種を主成分とするのが好ましく、具体的には前記金属メッキ中に前記金属が７０質量％以上含有することが好ましく、８０質量％以上含有することがより好ましく、９０質量％以上含有することがより好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上の微量の不純物が含有する程度のものが更に好ましい。
また、前記導電性粒子（Ａ）中における金属メッキの含有量は、５〜９０質量％が好ましく、１０〜５０質量％がより好ましく、１５〜３０質量％が更に好ましい。上記範囲内であることで、高い導電性と低コストを両立できる。
【００２９】
前記導電性粒子（Ａ）の主面の平均粒子径は、１０〜２００μｍが好ましく、より好ましくは２０〜１５０μｍであり、さらに好ましくは４０〜１２０μｍである。導電性粒子（Ａ）の主面の平均粒子径を上記範囲とすることで、より優れた柔軟性と粘着シートの厚み方向（Ｚ軸方向）と平面方向（ＸＹ方向）の導電性を両立できる。
なお、前記平均粒子径は、粒度分布における５０％累積値を指し、レーザー解析・散乱法により測定される値である。測定装置としては日機装社製マイクロトラックＭＴ３０００ＩＩ、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００等があげられる。
前記範囲の平均粒子径を調整する方法としては、例えば導電性粒子をジェットミルで粉砕する方法や篩等による篩分け法が挙げられる。
【００３０】
＜中空粒子＞
中空粒子は、熱可塑性樹脂からなる外殻を有し、その内部に空洞部があるものである。本発明の導電性緩衝材は、少なくとも１種の中空粒子を含有することで、柔軟性を高め、良好な形状追従性を付与することができる。
前記外殻を形成する熱可塑性樹脂としては、エチレン、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、ブタジエン、クロロプレン等のビニル重合体およびこれらの共重合体；ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルから選ばれる１種又は２種以上をポリマー成分として用いることができる。耐熱性、耐溶剤性の観点からアクリロニトリル共重合体が好ましい。
【００３１】
前記中空粒子の平均粒子径は好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、より好ましくは２０μｍ〜１５０μｍ、更に好ましくは３０μｍ〜１００μｍである。平均粒子径を３００μｍ以下とすることで、導電性緩衝材が極めて薄くなっても、中空粒子により独立気泡が形成され、緩衝材として機能することが可能になる。また、５μｍ以上とすることで、耐衝撃性や柔軟性を良好にすることができる。
なお、平均粒子径は、走査型顕微鏡、光学顕微鏡を用いて、観察した視野中の１００個の粒子の一次粒子の大きさをそれぞれ測定したときの測定値の平均値である。
【００３２】
中空粒子は、その粒子径が、単一分布を示してもよいが、異なる分布を示してもよい。
中空粒子の形状としては、球状、板状、針状及び不定形状等が挙げられる。
粒子の充填性及び分散性をより一層高める観点から、中空粒子は球状であることが好ましい。なお、球状の粒子のアスペクト比は５以下であり、好ましくは２以下、より好ましくは１．２以下である。
中空粒子の市販例としては、日本フェライト株式会社製「ＥＸＰＡＮＣＥＬ」、松本油脂製薬株式会社製「マツモトマイクロスフェアー」、株式会社クレハ製「マイクロスフェアー」等が挙げられる。
【００３３】
＜バインダー樹脂＞
また、本発明の導電性緩衝材は、少なくとも１種のバインダー樹脂を含有する。前記バインダー樹脂としては、アクリル系重合体、合成ゴム系重合体、ウレタン系重合体、シリコーン系重合体を使用することができる。中でも、耐久性、コスト、生産性の観点から、アクリル系重合体、又はウレタン系重合体が好ましい。
【００３４】
前記アクリル系重合体としては、例えばｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等に由来する構造単位を含むアクリル重合体を使用することができる。
また、前記アクリル系重合体としては、前記した構造単位の他に、水酸基、カルボキシル基またはアミノ基等の極性基を有する（メタ）アクリル単量体に由来する構造単位を有するものを使用することが、前記バインダー樹脂の耐久性を向上するうえで好ましい。
前記アクリル系重合体に架橋剤を含有することで、得られる導電性緩衝材が３次元架橋構造を形成し、凝集力を向上できる。架橋構造の形成には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤など、公知の架橋剤などが挙げられる。架橋剤の種類は、前述の単量体成分の官能基に応じて選定するのが好ましい。
【００３５】
前記アクリル系重合体は、前記ビニル単量体の混合物を、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法、紫外線照射法、電子線照射法によって重合させることによって製造することができる。
前記方法で得られたアクリル系重合体としては、重量平均分子量１０万〜２００万のものを使用することが好ましく、２０万〜１５０万のものを使用することがより好ましく、３０万〜１００万のものを使用することが更に好ましい。
【００３６】
なお、本発明では、当該アクリル重合体の重量平均分子量Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定することができる。より具体的には、ＧＰＣ測定装置として、東ソー株式会社製「ＳＣ８０２０」を用いて、ポリスチレン換算値により、次のＧＰＣ測定条件で測定して求めることができる。
（ＧＰＣの測定条件）
・サンプル濃度：０．５重量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１００μＬ
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
・カラム温度（測定温度）：４０℃
・カラム：東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＨＲ−Ｈ」
・検出器：示差屈折
【００３７】
前記ウレタン系共重合体は、例えば、ポリオール、ポリイソシアネートを、水酸基が過剰となる条件で反応させて得られるものを用いることができる。
前記ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、ポリアクリルポリオール、ダイマージオール、ポリイソプレンポリオール等を用いることができる。これらのポリオールは単独で用いても２種以上を併用してもよい。柔軟性と耐久性の両立の観点から、ポリエーテルポリオール又はポリカーボネートポリオールを含有することが好ましい。
【００３８】
前記ポリイソシアネートとしては、例えば、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ジイソシアナートメチルシクロヘキサン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環式ポリイソシアネートなどを用いることができる。これらのポリイソシアネートは単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００３９】
前記ウレタン系重合体の重量平均分子量Ｍｗとしては、優れた凝集力を付与するうえで、５，０００〜２００，０００の範囲であることが好ましく、１５，０００〜１００,０００の範囲がより好ましい。
更に前記ウレタン系重合体に架橋剤を含有することで、得られる導電性緩衝材が３次元架橋構造を形成し、凝集力を向上するうえで好ましい。架橋構造の形成には、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
【００４０】
前記ウレタン系共重合体に対する前記イソシアネート系架橋剤の配合量としては、前記ウレタン系共重合体１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましく、より好ましくは２〜８質量部であり、更に好ましくは３〜６質量部である。前記イソシアネート系架橋剤の配合量を上記範囲にすることで、柔軟性と耐久性を両立しやすい。
【実施例】
【００４１】
以下に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４２】
［バインダー樹脂の調製］
＜アクリル系重合体（１）＞
冷却管、攪拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート９０．９４質量部、２−エチルヘキシルアクリレート５質量部、アクリル酸４質量部、４−ヒドロキシエチルアクリレート０．０６質量部と、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル溶液４質量部（固形分２．５質量％）と、酢酸エチル１００質量部とを供給し、反応容器内を窒素置換した後、６５℃で１０時間重合させることによって、重量平均分子量１６０万のアクリル系重合体（１）を得た。
【００４３】
＜ウレタン系重合体（１）＞
反応容器に、ＯＤ-Ｘ‐６８８（ＤＩＣ社製脂肪族系ポリエステル、数平均分子量２０００）６０質量部と、ＯＤ−Ｘ−２５２３（ＤＩＣ社製脂肪族ポリエステル、数平均分子量３５００）４０質量部とを混合し、減圧条件下にて１００℃に加熱することにより、水分率が０．０５質量％になるまで脱水した。
【００４４】
次に、前記脂肪族ポリカーボネートポリオール及び前記ポリエステルポリオールの混合物を７０℃まで冷却したものと、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート１０質量部とを混合した後、１００℃まで昇温し、３時間反応させた後、６５℃まで冷却し、酢酸エチルを１１０質量部を供給することで、水酸基を有する数平均分子量２万のウレタン系重合体（１）を得た。
【００４５】
（導電性緩衝材組成物の作成）
［導電性緩衝材組成物（１Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（１Ａ）を作成した。
【００４６】
［導電性緩衝材組成物（２Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を７５質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（２Ａ）を作成した。
【００４７】
［導電性緩衝材組成物（３Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：４０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（３Ａ）を作成した。
【００４８】
［導電性緩衝材組成物（４Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：４０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を７５質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（４Ａ）を作成した。
【００４９】
［導電性緩衝材組成物（５Ａ）の作成］
前記ウレタン系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ３．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（５Ａ）を作成した。
【００５０】
［導電性緩衝材組成物（６Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を１．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（６Ａ）を作成した。
【００５１】
［導電性緩衝材組成物（７Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径２０μｍ、密度０．０７ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（７Ａ）を作成した。
【００５２】
［導電性緩衝材組成物（８Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、数珠状導電性粒子として福田金属箔粉工業社製ニッケル粉ＮＩ２５５Ｔ（ｄ５０：２６．０μｍ）５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（８Ａ）を作成した。
【００５３】
［導電性緩衝材組成物（９Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：１５μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（９Ａ）を作成した。
【００５４】
［導電性緩衝材組成物（１０Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を８質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（１０Ａ）を作成した。
【００５５】
［導電性緩衝材組成物（１１Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を１１０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（１１Ａ）を作成した。
【００５６】
［導電性緩衝材組成物（１２Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）０．１５質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（１２Ａ）を作成した。
【００５７】
［導電性緩衝材組成物（１３Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）８質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（１３Ａ）を作成した。
【００５８】
［導電性緩衝材組成物（１４Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：４μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（１Ａ）を作成した。
【００５９】
［導電性緩衝材組成物（１５Ａ）の作成］
前記アクリル系重合体（１）１００質量部（固形分５０質量部）に対して、鱗片状のニッケル粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：１μｍ、主面の平均径：７０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を５０質量部、中空粒子（球状、平均粒径４５μｍ、密度０．０３ｇ／ｃｍ２）を２．０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を５０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性緩衝材組成物（１Ａ）を作成した。
【００６０】
（実施例１）
導電性緩衝材組成物（１Ａ）をニッパ社製剥離フィルム「ＰＥＴ７５×１  Ａ３」上に乾燥後の厚さが２００μｍになるようにコンマコーターで塗工し、６０℃の乾燥器中で１０分間乾燥させた。ニッパ社製剥離フィルム「ＰＥＴ３８×１  Ａ３」に貼り合わせしたのち、４０℃で４８時間養生して、実施例１の導電性緩衝材を作成した。
【００６１】
（実施例２）
導電性緩衝材組成物（１Ａ）の代わりに、導電性緩衝材組成物（２Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例２の導電性緩衝材を作成した。
【００６２】
（実施例３）
導電性緩衝材組成物（１Ａ）の代わりに、導電性緩衝材組成物（３Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例３の導電性緩衝材を作成した。
【００６３】
（実施例４）
導電性緩衝材組成物（１Ａ）の代わりに、導電性緩衝材組成物（４Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例４の導電性緩衝材を作成した。
【００６４】
（実施例５）
導電性緩衝材組成物（１Ａ）の代わりに、導電性緩衝材組成物（５Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例５の導電性緩衝材を作成した。
【００６５】
（実施例６）
導電性緩衝材組成物（１Ａ）の代わりに、導電性緩衝材組成物（６Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例６の導電性緩衝材を作成した。
【００６６】
（実施例７）
導電性緩衝材組成物（１Ａ）の代わりに、導電性緩衝材組成物（７Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例６の導電性緩衝材を作成した。
【００６７】
（実施例８）
乾燥後の厚さを１００μｍにしたこと以外は実施例１と同様に実施例８の導電性緩衝材を作成した
【００６８】
（実施例９）
乾燥後の厚さを３００μｍにしたこと以外は実施例１と同様に実施例９の導電性緩衝材を作成した。
【００６９】
（実施例１０）
導電性緩衝材組成物（１Ａ）の代わりに、導電性緩衝材組成物（１４Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例１０の導電性緩衝材を作成した。
【００７０】
（実施例１１）
導電性緩衝材組成物（１Ａ）の代わりに、導電性緩衝材組成物（１５Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例１１の導電性緩衝材を作成した。
【００７１】
（比較例１）
導電性緩衝材組成物（８Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様に比較例１の導電性緩衝材を作成した。
【００７２】
（比較例２）
導電性緩衝材組成物（９Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様に比較例２の導電性緩衝材を作成した。
【００７３】
（比較例３）
導電性緩衝材組成物（１０Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様に比較例３の導電性緩衝材を作成した。
【００７４】
（比較例４）
導電性緩衝材組成物（１１Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様に比較例４の導電性緩衝材の作成を行った。しかし、導電性緩衝材組成物は塗工できず、導電性緩衝材の作成はできなかった。
【００７５】
（比較例５）
導電性緩衝材組成物（１２Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様に比較例５の導電性緩衝材を作成した。
【００７６】
（比較例６）
導電性緩衝材組成物（１３Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様に比較例６の導電性緩衝材の作成を行った。しかし、導電性緩衝材組成物は塗工できず、導電性緩衝材の作成はできなかった。
【００７７】
［Ｚ軸方向導電性の評価方法（抵抗値の測定）］
３０ｍｍ幅×３０ｍｍ幅の導電性緩衝材の一方の面に、縦３０ｍｍ×横３０ｍｍの真鍮製電極を貼付した。
前記導電性緩衝材の他方の面に縦２５ｍｍ×横２５ｍｍの銅箔（厚さ３５μｍ）を貼付した。
２３℃及び５０％ＲＨの環境下、前記真鍮製電極の上面から、面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、真鍮製電極と銅箔とに端子を接続し、ミリオームメーター（株式会社エヌエフ回路設計ブロック製）を用いて１０μＡの電流を流し、その抵抗値を測定した。前記抵抗値が０．５Ω以下である場合を、導電性に優れるものと評価した。
【００７８】
［段差追従性の評価方法］
実施例及び比較例で得た導電性緩衝材を５ｃｍ×５ｃｍに裁断し、剥離フィルムを剥がしたものを、厚さ２０ｍｍのアクリルパネル７ｃｍ×７ｃｍの中央部に貼り合わせた。
縦４ｃｍ及び横５ｃｍのガラス板の額縁部に、厚さ１００μｍ及び幅４ｍｍの加飾層（黒色）を有するパネルを用意した。
前記で貼り合せて得た導電性緩衝材のもう一方の面の剥離フィルムを剥がし、前記パネルの表面（加飾層を有する側の面）を貼付した。
前記加飾層に起因する段差部と、粘接着シートを構成する粘着剤層との界面及びその周辺を、パネル板側から光学顕微鏡を用いて観察し、下記基準で評価した。
【００７９】
〇：前記段差部と導電性緩衝材層との界面に気泡は無かった。
△：前記段差部と導電性緩衝材層との界面にごくわずかな気泡はあったものの、目視できる気泡は無かった。
×：前記段差部と導電性緩衝材層との界面に気泡があり、目視できるレベルであった。
【００８０】
【表１】
2020198344.tif 000002
【００８１】
【表２】
2020198344.tif 000003
【００８２】
【表３】
2020198344.tif 000004