(57)【要約】【課題】配線基板の品質の向上。【解決手段】実施形態の配線基板１は、第１面４Ｆ及び第１面４Ｆと反対側の第２面４Ｓを有する第１絶縁層４と、第１面４Ｆ上に設けられている第１導体層５と、第１面４Ｆ及び第１導体層５の上に積層されている少なくとも一組の絶縁層４ａ及び導体層５ａと、絶縁層４ａ及び導体層５ａを貫通すると共に第１導体層５を露出させる凹部２と、を備えている。凹部２の底面は、それぞれに電子部品が載置されるべき少なくとも２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂを有しており、隣接する部品実装領域５１ａ、５１ｂの間の凹部２の底面に１つ又は複数の穴３が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する第１絶縁層と、
前記第１面上に設けられている第１導体層と、
前記第１面及び前記第１導体層の上に積層されている少なくとも一組の絶縁層及び導体層と、
前記少なくとも一組の絶縁層及び導体層を貫通すると共に前記第１導体層を露出させる凹部と、
を備える配線基板であって、
前記凹部の底面は、それぞれに電子部品が載置されるべき少なくとも２つの部品実装領域を有しており、
前記少なくとも２つの部品実装領域のうちの隣接する領域の間の前記底面に１つ又は複数の穴が設けられている。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第１絶縁層の第２面側に第２導体層をさらに備え、
前記穴は、前記第１導体層及び前記第１絶縁層を貫通すると共に前記第２導体層に達している。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記穴の内径は、前記第１絶縁層の第２面側よりも第１面側において大きい。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記穴は、前記第１導体層を貫通する第１部分と、前記第１絶縁層内に位置する第２部分とを有し、前記第１部分の外縁は平面視において第２部分の外側に位置している。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、複数の前記穴が複数の列に並んでいる。
【請求項６】
請求項５記載の配線基板であって、複数の前記穴が前記複数の列それぞれにおいて略同じピッチで設けられており、前記複数の列のうちの隣接する２つの列の間で、それぞれの列に並ぶ前記穴の位置が前記ピッチの略半分だけずらされている。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１導体層は、前記少なくとも２つの部品実装領域それぞれを画定する実装パッドを有しており、前記実装パッドの外縁と、前記第１絶縁層の第１面における前記穴の外縁との距離は、最も近接している部分において、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下である。
【請求項８】
請求項１記載の配線基板であって、前記配線基板は、互いに同数の導体層を含む２つのビルドアップ層と前記２つのビルドアップ層に挟まれているコア基板とを備える構造を有しており、
前記コア基板は前記第１絶縁層からなる絶縁層を備えており、
前記穴は前記コア基板の前記絶縁層を貫通している。
【請求項９】
請求項１記載の配線基板であって、前記配線基板は、互いに同数の導体層を含む２つのビルドアップ層と前記２つのビルドアップ層に挟まれているコア基板とを備える構造を有しており、
前記第１絶縁層は、前記２つのビルドアップ層のうちの１つに含まれる層間絶縁層を構成している。
【請求項１０】
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有すると共に前記第１面に第１導体層を備える第１絶縁層を用意することと、
前記第１面及び前記第１導体層の上に少なくとも一組の絶縁層及び導体層を積層することと、
前記少なくとも一組の絶縁層及び導体層の一部を除去することによって、前記第１導体層を露出させる凹部を形成することと、
前記凹部の底面に１つ又は複数の穴を設けることと、
を含む配線基板の製造方法であって、
前記穴は、それぞれに電子部品が載置されるべき２つの部品実装領域の間に設けられる。
【請求項１１】
請求項１０記載の配線基板の製造方法であって、前記第１絶縁層を用意することは、前記２つの部品実装領域の間に延びる間隙部に並ぶ少なくとも２つの開口を前記第１導体層に設けることを含んでいる。
【請求項１２】
請求項１１記載の配線基板の製造方法であって、前記穴を設けることは、前記少なくとも２つの開口の中の前記第１面、及び、前記第１導体層における前記少なくとも２つの開口それぞれの間の部分に連続的にレーザー光を照射することを含んでいる。
【請求項１３】
請求項１２記載の配線基板の製造方法であって、
前記少なくとも一組の絶縁層及び導体層を積層することは、前記第１導体層における前記凹部の形成領域上に剥離層を設けることを含んでおり、
前記凹部を形成することは、前記少なくとも一組の絶縁層及び導体層に前記剥離層の縁部に沿って溝を形成することを含んでおり、
前記穴及び前記溝は、前記レーザー光が照射される１つの工程において連続的に形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品を内蔵するためのキャビティを有する電子部品内蔵基板が開示されている。このキャビティは、銅箔などからなる底面を有している。キャビティの底面には、接着剤を用いて電子部品が固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の電子部品内蔵基板のキャビティには、１つの電子部品だけが接着剤を用いて固定されている。接着剤は、硬化前に流動性を有していることがある。そのため、電子部品の固定時には、接着剤が電子部品の真下の領域からその周囲へと広がることがある。このような接着剤などの流動は、キャビティ内に電子部品を有する配線基板の品質に影響し得ると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する第１絶縁層と、前記第１面上に設けられている第１導体層と、前記第１面及び前記第１導体層の上に積層されている少なくとも一組の絶縁層及び導体層と、前記少なくとも一組の絶縁層及び導体層を貫通すると共に前記第１導体層を露出させる凹部と、を備えている。そして、前記凹部の底面は、それぞれに電子部品が載置されるべき少なくとも２つの部品実装領域を有しており、前記少なくとも２つの部品実装領域のうちの隣接する領域の間の前記底面に１つ又は複数の穴が設けられている。
【０００６】
本発明の配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有すると共に前記第１面に第１導体層を備える第１絶縁層を用意することと、前記第１面及び前記第１導体層の上に少なくとも一組の絶縁層及び導体層を積層することと、前記少なくとも一組の絶縁層及び導体層の一部を除去することによって、前記第１導体層を露出させる凹部を形成することと、前記凹部の底面に１つ又は複数の穴を設けることと、を含んでいる。そして、前記穴は、それぞれに電子部品が載置されるべき２つの部品実装領域の間に設けられる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、隣接する部品実装領域に達するような樹脂などの流動が抑制されるので、複数の電子部品それぞれを各部品実装領域に適切に搭載することができ、電子部品が搭載される配線基板の品質を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
【図２Ａ】図１の配線基板の凹部を示す平面図。
【図２Ｂ】図１の配線基板の穴の拡大図。
【図２Ｃ】図２ＡのIIＣ−IIＣ線での断面の一部を示す断面図。
【図３Ａ】一実施形態の配線基板の凹部に設けられる穴の他の例を示す平面図。
【図３Ｂ】一実施形態の配線基板の凹部に設けられる穴の他の例を示す平面図。
【図３Ｃ】一実施形態の配線基板の凹部に設けられる穴の他の例を示す平面図。
【図３Ｄ】一実施形態の配線基板の凹部に設けられる穴の他の例を示す平面図。
【図４Ａ】一実施形態の配線基板の凹部に設けられる穴の他の例を示す平面図。
【図４Ｂ】一実施形態の配線基板の凹部に設けられる穴の他の例を示す平面図。
【図５Ａ】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法で形成される第１絶縁層の一例を示す断面図。
【図５Ｂ】一実施形態の配線基板の製造方法で形成される第１導体層の一例を示す平面図。
【図５Ｃ】一実施形態の配線基板の製造方法における剥離層を設ける工程の一例を示す断面図。
【図５Ｄ】一実施形態の配線基板の製造方法における複数の導体層及び絶縁層の積層工程の一例を示す断面図。
【図５Ｅ】一実施形態の配線基板の製造方法における穴及び溝の形成工程の一例を示す断面図。
【図５Ｆ】一実施形態の配線基板の製造方法における穴及び溝の形成工程の一例を示す平面図。
【図６】本発明の他の実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
つぎに、本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は、一実施形態の配線基板１の凹部２及び穴３を通る切断線における断面図であり、図２Ａは、配線基板１の凹部２を示す平面図である。図１は、図２ＡのＩ−Ｉ線を含む切断線における断面を示している。図２Ｂは、図１に示される穴３の拡大図であり、図２Ｃは、図２ＡのIIＣ−IIＣ線での断面の一部を示している。図１及び図２Ａに示されるように、本実施形態の配線基板１は、第１面４Ｆ及び第１面４Ｆと反対側の第２面４Ｓを有する第１絶縁層４と、第１面４Ｆ上に設けられている第１導体層５と、第１面４Ｆ及び第１導体層５の上に積層されている少なくとも一組の絶縁層４ａ及び導体層５ａと、第１導体層５を露出させる凹部２とを備えている。図１の例では、第１絶縁層４の第１面４Ｆ及び第１導体層５の上に、全部で６つの絶縁層４ａと全部で６つの導体層５ａとが交互に積層されており、６組の絶縁層４ａ及び導体層５ａが積層されている。凹部２は、この少なくとも一組の絶縁層４ａ及び導体層５ａを貫通している。
【００１０】
凹部２は、凹部２の内部に露出する底面を有している。凹部２の底面は、第１絶縁層４の第１面４Ｆの露出部及び第１導体層５における第１絶縁層４と反対側の表面の露出部によって構成されている。そして、凹部２の底面は、それぞれに外部の電子部品ＥＣが載置されるべき少なくとも２つの部品実装領域を有している。図１の例では、凹部２の底面は、２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂを有している。「部品実装領域」は、配線基板１の使用時に電子部品ＥＣを載置することが意図されている領域である。凹部２は、第１絶縁層４の第１面４Ｆ上に、電子部品ＥＣが収容されるキャビティを形成している。本実施形態の配線基板１では、図２Ａに示されるように、２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂの間の凹部２の底面に、複数の穴３が設けられている。複数の穴３は、２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂの間に延びる間隙部５５に沿って並べられている。
【００１１】
凹部２は、図１において、第１絶縁層４の第１面４Ｆ及び第１導体層５の両方を部分的に露出させている。例えば、凹部２において第１面４Ｆが第１導体層５に全面的に覆われている場合は、凹部２は第１導体層５だけを部分的に露出させ、凹部２の底面は第１導体層５の露出部で構成される。逆に、凹部２において第１導体層５が全て除去されていてもよく、その場合は、凹部２は第１絶縁層４の第１面４Ｆだけを部分的に露出させ、凹部２の底面は第１面４Ｆの露出部で構成される。このように、凹部２は、第１絶縁層４の第１面４Ｆ及び第１導体層５のいずれか又は両方を部分的に露出させる。
【００１２】
また、後述するように、凹部２の底面は、３つ以上の任意の複数の部品実装領域５１ａ〜５１ｎ（図示せず）を有していてもよい。その場合、複数の部品実装領域５１ａ〜５１ｎのうちの少なくとも一組の隣接する領域の間に穴３が設けられる。
【００１３】
部品実装領域５１ａ、５１ｂへの電子部品ＥＣの実装には、例えば、エポキシ樹脂と導電性粒子とを含む導電性接着剤、又は、エポキシ樹脂などで形成されるアンダーフィル材などの実装用部材ＢＭが用いられることがある。実装用部材ＢＭは、電子部品ＥＣの搭載時において流動性を有することがある。また、部品実装領域５１ａへの電子部品ＥＣの搭載と部品実装領域５１ｂへの電子部品ＥＣの搭載とが同時に行われないことがある。例えば、部品実装領域５１ａ用の実装用部材ＢＭと部品実装領域５１ｂ用の実装用部材ＢＭとが異なる場合は、硬化条件などが異なり得る。そのような場合、２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂへの電子部品ＥＣの搭載が別工程において行われることがある。
【００１４】
しかし、例えば先に部品実装領域５１ａに電子部品ＥＣが搭載される場合、その搭載時に、部品実装領域５１ａ上に供給された実装用部材ＢＭが流動し、部品実装領域５１ｂにまで広がるおそれがある。その場合、部品実装領域５１ｂに載置されるべき電子部品ＥＣを平坦面上に搭載することができなくなる。そのため、品質が低下するおそれがある。例えば電子部品ＥＣが傾いて載置されるために、意図せぬ応力が電子部品ＥＣに付加されたり、電子部品ＥＣの上面において、例えばワイヤーボンディングなどによる接続が阻害されたり、その十分な接続強度が得られなかったりすることが考えられる。
【００１５】
このような問題に対して、本実施形態の配線基板１は、凹部２の底面において隣接する２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂの間（図２Ａに示される間隙部５５）に穴３を備えている。部品実装領域５１ａ又は部品実装領域５１ｂの一方から流れ出す実装用部材ＢＭは穴３内に入り込み得る。そのため、他方の部品実装領域（５１ａ又は５１ｂ）に達するような実装用部材ＢＭの流動が抑制される。従って、後工程で電子部品ＥＣが搭載される部品実装領域（５１ａ又は５１ｂ）にも、適切に電子部品ＥＣを搭載することができる。電子部品ＥＣと配線基板１との接続信頼性の向上などを含め、電子部品が搭載される配線基板１の品質を向上することができる。
【００１６】
図１に示されるように、配線基板１では、第１導体層５における穴３の形成位置に対応する部分が除去されており、第１導体層５に複数の開口５２が形成されている。穴３は、図２Ｂに示されるように、第１導体層５の開口５２であって第１導体層５を貫通する第１部分３１と、第１絶縁層４内に位置していて穿孔によって設けられたピット（縦穴）を含む第２部分３２とを有している。第１部分３１の外縁は平面視において第２部分３２の外側に位置している。図２Ａ及び図２Ｂでは、第１部分３１の外縁は、隣接する２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂが対向している方向であるＸ方向（各図において矢印Ｘで示される方向）において、第２部分３２の外縁よりも外側に位置している。部品実装領域５１ａ、５１ｂの一方又は両方から流れ出す、例えばアンダーフィル材などが、穴３内に入り易いと考えられる。
【００１７】
さらに、図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、穴３の第２部分３２は、隣接する２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂが対向している方向（Ｘ方向）に沿った断面において第１絶縁層４の第１面４Ｆから第２面４Ｓに向って縮径するテーパー形状を有している。そのため、穴３（特に第２部分３２）のＸ方向の内径は、第１絶縁層４の第２面４Ｓ側よりも第１面４Ｆ側において大きい。従って、部品実装領域５１ａ、５１ｂの一方又は両方から流れ出す、例えばアンダーフィル材などの実装用部材ＢＭが、穴３内にさらに入り込み易いと考えられる。実装用部材ＢＭの流動による品質の低下をいっそう効果的に抑制することができると考えられる。
【００１８】
穴３の第２部分３２の内径は、第１絶縁層４の第１面４Ｆにおいて、例えば、６０μｍ以上、１２０μｍ以下であり、好ましくは、７５μｍ以上、９０μｍ以下である。凹部２内の多くのスペースを占有することなく、実装用部材ＢＭの流動を効果的に防ぐことができると考えられる。なお、穴３の第１部分３１及び第２部分３２の平面形状は、図２Ａに例示される形状に限定されない。穴３の第１部分３１及び第２部分３２の平面形状は、例えば、円形、楕円形、矩形、又は四角形以外の多角形であってもよい。
【００１９】
また、一組の隣接する部品実装領域５１ａ、５１ｂの間に設けられる穴３の数は、部品実装領域５１ａ、５１ｂそれぞれの大きさなどに応じて、適宜選択され得る。例えば、部品実装領域５１ａ、５１ｂが小さい場合は、穴３の数が１つであっても、実質的な問題をもたらし得る実装用部材ＢＭの流動を抑制し得ることがある。
【００２０】
図１及び図２Ｂに示されるように、配線基板１は、第１絶縁層４の第２面４Ｓ側に第２導体層６をさらに備えている。そして、穴３は、図１の例では第１導体層５及び第１絶縁層４を貫通すると共に第２導体層６まで達している。穴３が深く、従ってその容量が大きいため、より多くの実装用部材ＢＭを受容し得ると考えられる。
【００２１】
穴３の第２部分３２の深さ（第１絶縁層４の第１面４Ｆと第２部分３２の底面との距離）は、例えば、３０μｍ以上、３００μｍ以下であり、好ましくは１００μｍ以上、２００μｍ以下である。第２部分３２がこの程度の深さを有していると、実装用部材ＢＭの流動を効果的に抑制できると考えられる。
【００２２】
図２Ａにおいて、穴３の第２部分３２は、一列に並ぶ複数の第１部分３１の下に連続的にＹ方向（隣接する部品実装領域５１、５２が対向する方向と直交する方向）に延びているように見える。しかし、第２部分３２は、図２Ｃに示されるように、第１部分３１の真下の部分だけに形成されており、すなわち、不連続に形成されている。例えば、第２部分３２の底面となる第２導体層６と第１絶縁層４との界面において、第２部分３２のコーナー部などを起点として生じ得る剥離などのリスクが少ないと考えられる。
【００２３】
なお、図２Ｃに示されるように、穴３の第２部分３２は、Ｙ方向に沿った断面において、テーパー形状を有していない。また、第１部分３１と第２部分３２とは、Ｙ方向において互いに略同じ幅を有しており、Ｙ方向に沿う断面において、穴３は、略一定の内径を有している。例えば、後述するように、一列に並ぶように設けられた複数の開口５２（図１参照）を有する第１導体層５をレーザー光のストッパとして用いて連続的にレーザー光を照射することによって、図２Ｃなどに示される穴３が形成され得る。
【００２４】
図１及び図２Ａに例示される配線基板１は、２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂの間だけでなく、凹部２の底面における内壁に沿った領域にも、枠状に並ぶ一連の穴３ｘを備えている。穴３ｘも、部品実装領域５１ａ、５１ｂの間に並ぶ穴３と同様の構造を備えている。そのため、各部品実装領域５１ａ、５１ｂから、凹部２の内壁に向って流れ出す実装用部材ＢＭが凹部３ｘに入り込み得る。余剰な実装用部材ＢＭが凹部２の内壁と電子部品ＥＣの側壁との間に存在すると、実装用部材ＢＭの膨張及び収縮によるストレスが電子部品ＥＣに加わるおそれがあるが、凹部２の内壁に沿った穴３ｘによって、そのような問題が抑制されると考えられる。
【００２５】
また、図１に示されるように、穴３ｘにおける凹部２の中央側と反対側の内壁は、凹部２の内壁と面一である。これら両内壁の境界において段差が存在すると、その段差の位置が応力集中箇所となり易いが、そのような状況も回避され得る。
【００２６】
図１に例示の配線基板１の全体的な構造が以下に説明される。配線基板１は、互いに同数の導体層５ａ、６ｂを含む２つのビルドアップ層１１、１２と２つのビルドアップ層１１、１２に挟まれているコア基板１０とを備えており、所謂、ビルドアップ多層配線板の構造を有している。コア基板１０は第１絶縁層４からなる絶縁層と、第１絶縁層４の第１面４Ｆに積層されている第１導体層５及び第２面４Ｓに積層されている第２導体層６とを備えている。図１の例では、穴３はコア基板１０の絶縁層（第１絶縁層４）を貫通している。コア基板１０を構成する絶縁層は一般的に厚く、例えば第１絶縁層４の厚さは、１００μｍ以上、２００μｍ以下である。図１の配線基板１のように第１絶縁層４がコア基板１０の絶縁層であると、典型的には、第１絶縁層４がビルドアップ層１１、１２を構成する場合と比べて多くの実装用部材ＢＭを穴３が受容し得ると考えられる。
【００２７】
なお、コア基板１０は、２つの絶縁層に挟まれた金属層を有するメタルコア基板（図示せず）であってもよい。その場合、メタルコア基板の一方の絶縁層が、第１絶縁層４によって構成され得る。例えば、第１絶縁層４におけるメタルコア基板の金属層と反対側の第１面４Ｆから、その金属層に達する穴３が設けられる。
【００２８】
ビルドアップ層１１は、６つの導体層５ａと、第１導体層５を含む各導体層間に介在する絶縁層４ａとの積層体によって構成されている。同様に、ビルドアップ層１２は、６つの導体層６ｂと第２導体層６を含む各導体層間に介在する絶縁層４ｂとの積層体によって構成されている。複数の導体層５ａ、６ｂのそれぞれは、所望の導体パッド及び／又は配線パターンを有するように適宜パターニングされている。コア基板１０は、第１導体層５と第２導体層６とを接続するスルーホール導体７０、及び、各絶縁層４ａ、４ｂの両側の導体層５ａ同士又は導体層６ｂ同士を接続する複数のビア導体７を含んでいる。
【００２９】
配線基板１は、ビルドアップ層１１の最外層の導体層５ａ及び絶縁層４ａ上にソルダーレジスト層８ａを備え、ビルドアップ層１２の最外層の導体層６ｂ及び絶縁層４ｂ上にソルダーレジスト層８ｂを備えている。ソルダーレジスト層８ａ、８ｂは、ビルドアップ層１１、１２それぞれの最外層の導体層５ａ、６ｂそれぞれが有する導体パッドを露出させる開口８ｃを備えている。
【００３０】
第１及び第２の導体層５、６、各導体層５ａ、各導体層６ｂ、各ビア導体７、及びスルーホール導体７０は、好ましくは金属製の導電体、例えば、銅箔などの金属箔、及び／又は、銅の電解若しくは無電解めっき膜によって構成される。図１の例では、第１及び第２の導体層５、６は、それぞれ、金属箔、無電解めっき膜、及び電解めっき膜を含む３層構造を有している。一方、各導体層５ａ、各導体層６ｂ、各ビア導体７及びスルーホール導体７０は、無電解めっき膜及び電解めっき膜を含む２層構造を有している。
【００３１】
第１絶縁層４及び絶縁層４ａ、４ｂは、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）又はフェノール樹脂などの絶縁性樹脂を用いて形成され得る。各絶縁層は、ガラス繊維などの補強材及び／又はシリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。図１の例では、第１絶縁層４は、ガラス繊維を含む補強材４１を含んでいる。ソルダーレジスト層８ａ、８ｂは、例えばエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などを用いて形成される。なお、部品実装領域５１ａ、５１ｂに載置される電子部品ＥＣは、特に限定されない。マイコン、ゲートアレイ及びメモリなどの半導体集積回路装置が主に例示される。
【００３２】
図３Ａ〜図３Ｄ及び図４Ａ〜図４Ｂを参照して、穴３及び凹部２の内部の構造の他の例が説明される。なお、図３Ａ〜図３Ｄ及び図４Ａ〜図４Ｂが参照される以下の説明において、図１及び図２Ａ〜図２Ｃの例示と同様の構成要素又は同様の構造に関する説明は省略される。
【００３３】
先に参照した図１の例では、前述したように凹部２の内壁に沿って複数の穴３ｘが設けられている。しかし、本実施形態では、図３Ａに示されるように、少なくとも、一組の隣接する部品実装領域５１ａ、５１ｂの間に、穴３が設けられていればよい。図２Ａの例示の様に凹部２の内壁に沿って穴３ｘが設けられていなくても、２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂの間に穴３が設けられていれば、一方から他方の部品実装領域５１ａ、５１ｂへの実装用部材ＢＭ（図１参照）の流動を抑制することができる。従って、電子部品が載置される配線基板１の品質を高めることができる。
【００３４】
また、穴３の第２部分３２は、図３Ａなどの例示と異なり、図３Ｂに示されるように、平面視において、第１部分３１の内部に完全に収まっていてもよい。すなわち、図３Ｂの例では、第１部分３１の外縁は、Ｘ方向だけでなく全周にわたって、平面視において第２部分３２の外側に位置している。例えば、前述したレーザー光の照射を、第１部分３１となる第１導体層５の開口５２（図１参照）内だけに照射することによって、図３Ｂに示される穴３を形成することができる。レーザー光の照射によって第１導体層５がストレスを受ける場合には、穴３を図３Ｂの例示のような構造にすることで、そのようなストレスを略無くすことができる。
【００３５】
図３Ｃには、凹部２に露出している第１導体層５の他の例が示されている。図３Ｃに示される第１導体層５は、少なくとも２つの部品実装領域（図３Ｃの例において部品実装領域５１ａ、５１ｂ）それぞれを画定する実装パッド５３を有している。すなわち、凹部２内に載置されるべき電子部品ＥＣ（図１参照）は、実装パッド５３に搭載される。実装パッド５３は、第１導体層５の周囲の導体と分離されており、第１導体層５における実装パッド５３の周囲の領域は除去されている。そのため、実装パッド５３の周囲には第１絶縁層４の第１面４Ｆが露出している。さらに、穴３の周囲の第１導体層５も除去されており、穴３は、第２部分３２だけを有している。一方、凹部２の内壁に沿って延びる帯状の領域には、第１導体層５において、全体として枠状の導体パターン５４が設けられている、枠状の導体パターン５４は、例えばレーザー光を用いる凹部２の形成においてレーザー光のストッパとして機能し得ることがある。
【００３６】
図３Ｃの例の凹部２内に電子部品が搭載される場合は、各実装パッド５３上に実装用部材ＢＭ（図１参照）が供給される。供給された実装用部材ＢＭは、２つの実装パッド５３の一方又は両方から流れ出し得るが、隣接する実装パッド５３に至る実装用部材ＢＭの流動は穴３によって抑制される。実装パッド５３の外縁と、第１絶縁層４の第１面４Ｆにおける穴３（第２部分３２）の外縁との距離Ｄｎは、最も近接している部分において、例えば、１．０ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であり、好ましくは、０．８ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下である。実装用部材ＢＭが、穴３に適度に到達し、且つ穴３を超え難いと考えられる。効率良く実装用部材ＢＭの流動を防ぐことができると考えられる。
【００３７】
前述したように、凹部２は、底面に２つよりも多い任意の数の部品実装領域５１ａ〜５１ｎ（図示せず）を有し得る。図３Ｄには、４つの部品実装領域５１ａ〜５１ｄを有する凹部２の例が示されている。穴３は、部品実装領域５１ａと部品実装領域５１ｂとの間、及び、部品実装領域５１ｂと部品実装領域５１ｄとの間に設けられている。一方、部品実装領域５１ａと部品実装領域５１ｃとの間、及び、部品実装領域５１ｃと部品実装領域５１ｄとの間には穴３は設けられていない。このように凹部２が部品実装領域を３つ以上有する場合は、複数組存在し得る隣接部品実装領域のうちの一部の組の隣接領域の間だけに穴３が設けられてもよい。
【００３８】
例えば図３Ｄの例において、部品実装領域５１ａ、５１ｃ及び５１ｄそれぞれへの電子部品の搭載が同時に行われる場合は、部品実装領域５１ａ、５１ｂ、５１ｃそれぞれの間に穴３が設けられなくても問題は生じ難い。そして、部品実装領域５１ｂへの電子部品の搭載だけが、他の部品実装領域５１ａ、５１ｂ、５１ｃへの電子部品の搭載よりも前又は後に行われる場合は、図３Ｄの例のように、部品実装領域５１ｂと部品実装領域５１ｂ、５１ｄとの間だけに穴３が設けられてもよい。そのように穴３を設けるだけで、前述した実装用部材ＢＭの流動による問題の発生を抑制することができると考えられる。
【００３９】
先に参照した各図面に例示される穴３は、一列に配列されている。しかし、穴３は、複数の列それぞれに並んでいてもよい。図４Ａには、その一例が示されている。図４Ａでは、複数の穴３が、隣接する部品実装領域５１ａ、５１ｂの対向方向と略直交する方向（図４ＡにおけるＹ方向）と略平行な２つの列Ｃ１、Ｃ２それぞれに並ぶように設けられている。このように複数の列に穴３が設けられると、例えば、実装用部材ＢＭ（図１参照）が導電性を有し、部品実装領域５１ａと部品実装領域５１ｂとが絶縁されるべき場合に特に有益なことがある。すなわち、部品実装領域５１ａから流れ出す実装用部材ＢＭが列Ｃ１の穴３に入り込み、部品実装領域５１ｂから流れ出す実装用部材ＢＭが列Ｃ２の穴３に入り込む。従って、２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂそれぞれから流れ出す実装用部材ＢＭ同士が接触し難く、そのため、部品実装領域５１ａと部品実装領域５１ｂとの短絡が防止され易い。
【００４０】
また、図４Ａの例では、２つの列Ｃ１、Ｃ２に並ぶ複数の穴３は、所謂千鳥配列で設けられている。すなわち、複数の穴３は、隣接する２つの列Ｃ１、Ｃ２それぞれにおいて略同じピッチＰで並ぶように設けられており、２つの列Ｃ１、Ｃ２の間で、各列に並ぶ穴３の位置がピッチＰの略半分の長さＰ１だけ、列Ｃ１、Ｃ２と平行な方向に沿ってずらされている。そのため、一方の列（例えば列Ｃ１）において隣接する穴３同士の隙間となるＹ方向上の領域には、隣接する列（例えば列Ｃ２）において穴３が形成されている。従って、実装用部材ＢＭの流動が一層抑制されると考えられる。
【００４１】
複数の穴３は、前述したように任意の平面形状を有し得る。例えば、図４Ａに示される所謂千鳥配列で設けられる穴３が、図４Ｂに示されるような楕円、又は、長円若しくは長方形の平面形状を有していてもよい。図４Ｂの例では、穴３を経由せずに部品実装領域５１ａ、５１ｂの一方から他方に至る経路の数が、図４Ａの例と比べて少ない。従って、実装用部材ＢＭの流動がさらに抑制されると考えられる。
【００４２】
つぎに、図１に示される配線基板１を例に、一実施形態の配線基板の製造方法が、図５Ａ〜図５Ｆを参照して説明される。
【００４３】
図５Ａに示されるように、コア基板１０が用意される。例えば、コア部となる絶縁層として第１絶縁層４を有する両面銅張積層板が用意される。両面銅張積層板は、第１絶縁層４の第１面４Ｆに第１導体層５となる銅箔を備えると共に、第１絶縁層４の第２面４Ｓに第２導体層６となる銅箔を備えている。
【００４４】
コア基板１０へのドリル加工又はレーザー加工などによって、スルーホール導体７０の形成位置に貫通孔が形成される。そして、例えばセミアディティブ法を用いて、例えば銅の無電解めっき膜及び銅の電解めっき膜を含み、所望の導体パターンを有する第１導体層５及び第２導体層６が形成される。同時に、銅の無電解めっき膜及び電解めっき膜を含むスルーホール導体７０が形成される。例えばこのようにして、第１面４Ｆに第１導体層５を備える第１絶縁層４が用意される。なお、第１及び第２の導体層５、６並びにスルーホール導体７０の形成には、サブトラクティブ法が用いられてもよい。また、両面銅張積層板を用いずに、第１絶縁層４の両面にセミアディティブ法によって、金属箔を有さない第１及び第２の導体層５、６が形成されてもよい。
【００４５】
図５Ｂに示されるように、第１導体層５に、少なくとも２つの開口５２が設けられる。凹部の形成領域２０の外縁に沿った枠状の領域には、開口５２ｘが設けられる。複数の開口５２は、２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂの間に延びる間隙部５５において、一列に、又は複数の列それぞれに並ぶように形成される。それぞれ複数の開口５２、５２ｘは、不連続に、すなわち、それぞれの間に第１導体層５の導体パターン（例えばベタパターン）の一部が介在するように設けられる。図５Ｂでは、間隙部５５に５つの開口５２が設けられているが、複数の開口５２の数は特に限定されない。開口５２は、例えば、第１導体層５の形成又はパターニングにおいて、開口５２の形成に適したマスキングパターンを有するめっきレジストマスク又はエッチングレジストマスクを用いることによって形成され得る。
【００４６】
その後、第１絶縁層４の第１面４Ｆ及び第１導体層５の上に複数の絶縁層及び導体層が積層される。まず、図５Ｃに示されるように、第１導体層５における凹部の形成領域２０上に剥離層９が設けられる。なお、凹部２の形成領域２０において、第１導体層５の大半が除去されている場合は、主に第１絶縁層４の第１面４Ｆにおける凹部２の形成領域２０の上に剥離層９が設けられる。
【００４７】
図５Ｃの例において、剥離層９は、第１導体層５側の粘着層９１と、粘着層９１に積層された接合層９２とを有している。粘着層９１は、第１導体層５及び第１絶縁層４と強固に接着せず、しかし、第１導体層５及び第１絶縁層４と密着し得る材料を用いて形成される。すなわち、粘着層９１と第１導体層５及び第１絶縁層４との界面への各種溶剤など（製造工程で用いられるめっき液及びエッチング液など）の浸透が、粘着層９１の密着性によって防がれる。しかし粘着層９１と第１導体層５などとは、比較的弱い力で容易に分離され得る。粘着層１には、例えばアクリル樹脂が用いられる。
【００４８】
一方、接合層９２は、銅などの金属及びエポキシ樹脂などに対して十分な接着性を発現し得る材料で形成される。接合層９２の材料としてはポリイミド樹脂が例示される。このような剥離層９を設けることによって、後述されるように凹部２の形成が容易になる。剥離層９は、例えば粘着層９１と接合層９２とを有する樹脂膜を第１導体層５及び／又は第１絶縁層４の上に載置することによって設けられる。或いは、第１絶縁層４の第１面４Ｆ及び第１導体層５の全面に粘着層９１及び接合層９２を含む剥離層９を設け、不要部分を除去することによって、凹部２の形成領域２０だけに剥離層９が形成されてもよい。
【００４９】
粘着層９１は、好ましくは、図５Ｃに示されるように、第１導体層５の導体パターンの側面（例えば開口５２ｘの内壁面）を覆い得る程度の柔軟性を有していることが好ましい。粘着層９１と第１導体層５との界面への溶剤などの浸透が、より確実に防がれる。
【００５０】
図５Ｄに示されるように、第１絶縁層４の第１面４Ｆ及び第１導体層５の上に、それぞれ複数の絶縁層４ａ及び導体層５ａを積層することによってビルドアップ層１１が形成される。好ましくはビルドアップ層１１の形成と同時に、第１絶縁層４の第２面４Ｓ及び第２導体層６の上に、それぞれ複数の絶縁層４ｂ及び導体層６ｂを積層することによってビルドアップ層１２が形成される。
【００５１】
ビルドアップ層１１、１２の形成には、一般的なビルドアップ工法が用いられ得る。例えばフィルム状のエポキシ樹脂又はプリプレグをコア基板１０の両面に積層することによって絶縁層４ａ、４ｂが形成される。絶縁層４ａ、４ｂにビア導体７用の貫通孔がレーザー加工又はドリル加工などによって形成される。そして例えばセミアディティブ法を用いて、所望の導体パターンを有する導体層５ａ、６ｂ及びビア導体７が、それぞれ形成される。同様の工程を所望の回数（図５Ｄの例では５回）繰り返すことによって、ビルドアップ層１１、１２が形成され得る。なお、第１導体層５の直ぐ上の絶縁層４ａの形成では、剥離層９の平面形状に応じた形状の開口を有するプリプレグが用いられてもよい。また、図５Ｄに示されるように、凹部２の形成領域２０内の各導体層５ａには、好ましくはダミーパターン５ａ１が設けられる。
【００５２】
なお、本実施形態の配線基板の製造方法において、第１絶縁層４及び第１導体層５の上方への複数の絶縁層４ａ及び導体層５ａの積層には、必ずしもビルドアップ工法が用いられなくてもよい。例えば、絶縁層４ａと導体層５ａとを事前に積層することによって形成された１つ又は複数の配線板が一括してプリプレグを介して積層されてもよい。また、各導体層の導体パターンの形成にも、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、又はフルアディティブ法などが、適宜用いられ得る。
【００５３】
ビルドアップ層１１上にソルダーレジスト層８ａが形成され、ビルドアップ層１２上にソルダーレジスト層８ｂが形成される。ソルダーレジスト層８ａ、８ｂは、例えば、感光性のエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などを用いて形成される。ソルダーレジスト層８ａ、８ｂには、露光及び現像によって開口８ｃが形成される。
【００５４】
その後、絶縁層４ａ及び導体層５ａの一部を除去することによって、第１絶縁層４の第１面４Ｆ上に、第１導体層５を露出させる凹部２が形成される。凹部２の形成では、図５Ｅに示されるように、剥離層９の縁部に沿って、少なくとも一組の絶縁層４ａ及び導体層５ａに溝２１が形成される。溝２１は、ビルドアップ層１１を貫通するように形成される。溝２１は、図５Ｆに示されるように、凹部２の形成領域２０の周囲全周にわたって形成される。例えば、炭酸ガスレーザー又はＹＡＧレーザーなどのレーザー光（図示せず）を、凹部２の形成領域２０を囲む経路で照射することによって溝２１が形成される。この際、第１導体層５がレーザー光のストッパとして機能し得る。そのため、第１絶縁層４に達する溝２１の形成が阻止される。
【００５５】
溝２１を形成するレーザー光は、図５Ｆに示されるように、２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂの間にも照射される。２つの部品実装領域５１ａ、５１ｂの間の第１導体層５には、少なくとも２つの開口５２が設けられている。部品実装領域５１ａ、５１ｂの間に照射されるレーザー光は、この複数の開口５２の中の第１絶縁層４の第１面４Ｆ、及び、第１導体層５における、複数の開口５２それぞれの間の部分に照射される。好ましくは、レーザー光は、部品実装領域５１ａ、５１ｂの間に延びる間隙部５５に沿って連続的に照射される。
【００５６】
開口５２の中の第１絶縁層４に照射されたレーザー光によって、第１絶縁層４の照射された部分が除去される。その結果、第１導体層５の開口５２からなる第１部分３１及び第２部分３２をそれぞれ含んでいて不連続に並ぶ複数の穴３が第１絶縁層４の第１面４Ｆ（凹部２の底面）に形成される。このように、好ましくは、穴３及び溝２１は、レーザー光が照射される１つの工程において連続的に形成される。
【００５７】
凹部２の形成領域２０の外縁に沿った枠状の領域にも、開口５２と同様の第１導体層５の開口５２ｘが不連続に複数設けられている。そのため、レーザー光の照射による溝２１の形成において、開口５２ｘ内の第１絶縁層４も除去される。その結果、凹部２の内壁に沿った領域に、全体として枠状に並ぶ一連の穴３ｘが形成される。なお、穴３及び穴３ｘを形成するレーザー光の照射は、溝２１を形成するレーザー光の照射と別に行われてもよい。
【００５８】
その後、ビルドアップ層１１の中の溝２１に囲まれた部分である除去部分Ｒが、剥離層９と共に除去される。その結果、凹部２が形成される。凹部２の形成に伴って、第１絶縁層４の第１面４Ｆ及び第１導体層５が、凹部２の底面に露出する。前述したように、剥離層９の粘着層９１は、第１導体層５などと強固に接着されておらず、その粘着性によって単に付着しているだけである。従って、除去部分Ｒは、例えば、治工具などに吸着され、第１絶縁層４と反対側に引き上げられるなどの任意の方法で容易に除去され得る。
【００５９】
以上の工程を経ることによって、配線基板１が完成する。凹部２の形成後、凹部２の底面に露出する第１導体層５の部品実装領域５１ａ、５１ｂ、並びに、ソルダーレジスト層８ａ、８ｂの開口８ｃ内に保護膜（図示せず）が形成されてもよい。例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、又はＳｎなどからなる保護膜がめっき法により形成され得る。
【００６０】
図１に例示の配線基板１の製造を例に、実施形態の配線基板の製造方法が説明されたが、実施形態の配線基板の製造方法は、説明された手順に限定されない。例えば、凹部２は、剥離層９及び溝２１の形成を省略してドリル加工によって形成されてもよい。その場合、ドリル加工による第１導体層５及び／又は第１絶縁層４の第１面４Ｆの露出後に、レーザー加工又はドリル加工によって複数の穴３が、不連続に並ぶように形成されてもよい。また、レーザー光は連続的に照射されなくてもよく、例えば、第１導体層５の開口５２内だけにスポット状に照射されてもよい。さらに、第１導体層５において開口５２は必ずしも形成されなくてもよく、図３Ｃの例のように第２部分３２からなる穴３が形成されてもよい。また、実施形態の配線基板の製造方法に関して説明された条件や順序などは適宜変更されてよく、現に製造される配線基板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【００６１】
図６を参照して、他の実施形態の配線基板１ａが説明される。図６に示されるように、配線基板１ａは、２つのビルドアップ層１１、１２のうちの１つのビルドアップ層１１内に凹部２の底面を有している点で、一実施形態の配線基板１と異なっている。すなわち、第１絶縁層４は、ビルドアップ層１１に含まれる層間絶縁層を構成している。第１導体層５及び第２導体層６もビルドアップ層１１を構成する内層の導体層である。凹部２は、第１絶縁層４よりも凹部２の開口側に積層されている３つの絶縁層４ａを貫通している。配線基板１ａは、第１絶縁層４の第２面４Ｓ側に、複数の絶縁層（絶縁層４ｂ及び絶縁層４０など）、並びに複数の導体層（導体層６ｂなど）を備えている。コア基板１０の絶縁層は絶縁層４０によって構成されている。凹部２は、例えば、電子部品ＥＣの厚さ、及び、配線基板１ａ内の電気回路の構成などに応じて、ビルドアップ層１１内の任意の層間絶縁層が第１絶縁層４となるように形成され得る。
【００６２】
図６に示される配線基板１ａの構造は、凹部２の底面の位置に関連する部分を除いて図１に示される配線基板１の構造と同様であるため、図１と同じ構成要素には同じ符号が付されるか、適宜符号が省略され、その説明は省略される。なお、図６に示される配線基板１ａは、剥離層９（図５Ｅ参照）をビルドアップ層１１内の絶縁層４ａ及び／又は導体層５ａ上に設けることを除いて、前述した実施形態の配線基板の製造方法と同様の方法で製造され得る。
【００６３】
図６に示されるように、凹部２は、コア基板１０を有する配線基板１ａにおいてビルドアップ層（例えばビルドアップ層１１）の一部の層だけを貫通するように設けられてもよい。また、実施形態の配線基板はビルドアップ層だけで構成される配線基板であってもよい。
【００６４】
実施形態の配線基板は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示された構造及び材料を備えるものに限定されない。例えば、配線基板１、１ａは任意の数の導体層５ａ、６ｂ及び絶縁層４ａ、４ｂを有し得る。各導体層５、６、５ａ、６ｂは、各図面に示されるような３層構造若しくは２層構造でなくてもよい。スルーホール導体７０及び各ビア導体７は、必ずしもテーパー形状を有していなくてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１、１ａ  配線基板
１０      コア基板
１１、１２  ビルドアップ層
２      凹部（キャビティ）
２０    凹部の形成領域
２１    溝
３      穴
４      第１絶縁層
４Ｆ    第１面
４Ｓ    第２面
４ａ、４ｂ  絶縁層
５      第１導体層
５ａ    導体層
５２    開口
５３    実装パッド
５１ａ〜５１ｄ    部品実装領域
５５    間隙部
６      第２導体層
６ｂ    導体層
９      剥離層
ＥＣ    電子部品
【図１】
2020096037.tif 000003
【図２Ａ】
2020096037.tif 000004
【図２Ｂ】
2020096037.tif 000005
【図２Ｃ】
2020096037.tif 000006
【図３Ａ】
2020096037.tif 000007
【図３Ｂ】
2020096037.tif 000008
【図３Ｃ】
2020096037.tif 000009
【図３Ｄ】
2020096037.tif 000010
【図４Ａ】
2020096037.tif 000011
【図４Ｂ】
2020096037.tif 000012
【図５Ａ】
2020096037.tif 000013
【図５Ｂ】
2020096037.tif 000014
【図５Ｃ】
2020096037.tif 000015
【図５Ｄ】
2020096037.tif 000016
【図５Ｅ】
2020096037.tif 000017
【図５Ｆ】
2020096037.tif 000018
【図６】
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