(57)【要約】【課題】弾性部材により回路基板を安定して保持することができる電子制御装置を提供することにある。【解決手段】電子制御装置において、弾性部材２０は柱状をなすとともに、中実状の中実部２２及び中空状の中空部２１を有し、その中空部２１は、当該弾性部材２０の軸方向における一端側にて、挿通部１９を収容可能に開放された取付用の第１中空部として形成され、中実部２２は、前記軸方向において中空部２１と隣り合うように形成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板（３）と、
内部に前記回路基板を収容する筐体（２）として相互に組み合わされる一対の筐体部材であって、前記回路基板が配置される第１筐体部材（１０）、及び前記回路基板を覆うようにして前記第１筺体部材と組み合わされる第２筐体部材（１１）と、
前記回路基板と前記第２筺体部材との間に配置され、前記第１筺体部材と前記第２筺体部材とで前記回路基板とともに挟持されることにより、前記回路基板を前記第１筺体部材側へ押圧する弾性部材（２０，２５，３０，４０，５０）と、を備え、
前記第１筐体部材と前記第２筺体部材との何れか一方に、前記弾性部材側へ突起する挿通部（１９，６０）が設けられ、
前記弾性部材は柱状をなすとともに、中実状の中実部（２２，２７，２７ａ，２７ｂ）及び中空状の中空部（２１，２６，４１）を有し、
前記中空部は、当該弾性部材の軸方向における一端側にて、前記挿通部を収容可能に開放された取付用の第１中空部（２１）として形成され、前記中実部は、前記軸方向において前記中空部と隣り合うように形成されている電子制御装置。
【請求項２】
前記挿通部は、前記第１筐体部材に設けられるとともに、前記回路基板に形成された取付孔（５）へ挿通され、
前記弾性部材は、前記取付孔に挿通された前記挿通部を、前記第１中空部に収容するようにして配置されている請求項１記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記挿通部は、前記第２筐体部材に設けられ、
前記弾性部材は、前記挿通部を、前記第１中空部に収容するようにして配置されている請求項１記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記弾性部材における軸方向の他端側に、前記挿通部を収容可能に開放された取付用の第２中空部（２６）を有する請求項１から３の何れか一項記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記弾性部材において、前記中実部を前記軸方向へ貫通する貫通孔（３１）を設け、一端側の前記第１中空部を前記貫通孔を介して他端側へ連通させた請求項１から４の何れか一項記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記弾性部材において、一端側の前記１中空部と他端側の前記第２中空部との間に位置させて、第３中空部（４１）を有する請求項４記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記弾性部材において、前記中実部を前記軸方向へ貫通する貫通孔を、前記第１中空部と前記第３中空部とを連通させる第１貫通孔（３１ａ）と、前記第３中空部と前記第２中空部とを連通させる第２貫通孔（３１ｂ）とで構成した請求項６記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された回路基板を備える電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば車両に搭載される電子制御装置にあっては、複数の筐体部材を組み合わせてなる筐体の内部空間に回路基板を収容したものが供されている（例えば特許文献１参照）。
この種の電子制御装置では、筐体の内部に、回路基板を保持するゴム部材を設けて、回路基板のがたつきの発生を抑制するようにしたものがある。このゴム部材は、例えば一方の筐体部材と他方の筐体部材との間にて、回路基板とともに挟持されるようにして組付けられることで、組付け公差をも吸収することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−６０４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した電子制御装置では、使用時における外部からの振動や温度環境変化等に起因して、ゴム部材により回路基板を保持する機能が損なわれる虞がある。即ち、ゴム部材のような弾性部材は、その形状如何によっては、温度環境変化等の影響が大きく作用して当該ゴム部材を変形させることもある。この場合、ゴム部材と回路基板との間のずれが生じ、或いは回路のがたつきが発生する等、依然として課題を内在している。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、弾性部材により回路基板を安定して保持することができる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明によれば、弾性部材（２０，２５，３０，４０，５０）において、挿通部（１９，６０）を収容可能な中空部（２１，２６）を有するものとしても、これと軸方向に隣り合う中実部（２２，２７，２７ａ，２７ｂ）によって中空部を補強することができる。これにより、電子制御装置（１）使用時の温度環境変化等に起因する弾性部材の変形が生じ難くなり、弾性部材により回路基板（３）を押圧する力の変動を抑制することができ、回路基板を安定して保持することができる。また、弾性部材の中空部に挿通部を挿通することで、筐体（２）に対する弾性部材のずれを防止することができ、総じて弾性部材により回路基板を好適に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態における電子制御装置の全体を上側から見た斜視図
【図２】電子制御装置の全体を下側から見た斜視図
【図３】カバーの組付け前の状態における本体ケースと回路基板を示す底面図
【図４】図３のIV-IV線に沿う断面図
【図５】弾性部材の近傍部を拡大して示す断面図
【図６】弾性部材において中実部が無いとした場合における説明図
【図７】第２実施形態における弾性部材の近傍部を拡大して示す断面図
【図８】第３実施形態における弾性部材の近傍部を拡大して示す断面図
【図９】第４実施形態における弾性部材の近傍部を拡大して示す断面図
【図１０】第５実施形態における弾性部材の近傍部を拡大して示す断面図
【図１１】第６実施形態における弾性部材の近傍部を拡大して示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を具体化した複数の実施形態について、図面に基づき説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付す等して説明を省略する。
【０００９】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について図１〜図６を参照しながら説明する。図１、図２に示す電子制御装置１は、例えば車両に搭載される電子装置である。電子制御装置１において外郭をなす筐体２は、全体として薄型の矩形箱状をなしており、その内部に回路基板３を収容している（図３、図４参照）。
【００１０】
回路基板３は、電気絶縁材料からなる基材に図示しない配線が形成された矩形板状のプリント基板である。回路基板３には、図３に示すコネクタ４の他、図示しない制御ＩＣ、スイッチング素子、抵抗素子、コンデンサ等の電子部品が実装されており、前記配線と電子部品とで回路が形成されている。また、回路基板３には、当該基板３の板厚方向に貫通する複数の取付孔５が設けられている。取付孔５は、例えば円形に形成された取付用の孔である（図４、図５参照）。以下では、図１において上下方向となる回路基板３の板厚方向をＺ方向とする。また、回路基板３の平面方向において、当該基板３周辺部のうちの一辺部に沿う方向をＸ方向、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００１１】
図１〜図３に示すように、コネクタ４は、筐体２の開口部２ａから外部に露出するようになっており、図示しない外部装置からのケーブルが接続されて、当該外部装置と回路基板３上の回路とを電気的に中継する。コネクタ４は、回路基板３に対してＹ方向の一端側に配置されたハウジング４ｂと、当該ハウジング４ｂに保持された多数の端子４ａとを有する。多数の端子４ａは、Ｘ方向に並ぶように配列されており、回路基板３のＹ方向一端側に挿入実装されている（図３参照）。なお、同図３に示すように、取付孔５は、回路基板３における端子４ａの実装領域３ｃ寄りの２箇所と他端側の２箇所との、４箇所の部位（略隅部となる部位）に設けられるものとする。
【００１２】
図１、図２に示す筐体２は、これを構成する本体ケース１０とカバー１１とを互いに組み合わせてなる２分割型のものであり、回路基板３とコネクタ４の基端側とを収容する内部空間を有する。本体ケース１０及びカバー１１は、例えばアルミダイキャストにより形成される筐体部材である。これら筐体部材は、鋼板のプレス成形や合成樹脂材料の射出成形等で形成してもよい。
【００１３】
このうち、カバー１１は、回路基板３を一面３ａ側から覆う第２筐体部材である（図２、図４参照）。カバー１１は、図２に示すように全体として略矩形板状をなしており、その主面部（以下「底壁１１ａ」と称する）と、その周縁のフランジ部１１ｂとを一体に有する。底壁１１ａは、回路基板３の全部とコネクタ４の基端側とをカバーする大きさに形成されている。フランジ部１１ｂは、底壁１１ａ周辺（コネクタ４が位置する一辺部を除く）から、外側へ張出すように延設されている。フランジ部１１ｂの４隅部には、ねじ９用の孔（図示略）が設けられている。
【００１４】
本体ケース１０は、回路基板３が配置される第１筐体部材であり、その回路基板３の一面３ａ側が開放された略矩形箱状をなしている（図４参照）。図１に示すように、本体ケース１０は、段付き状をなす上壁１２と、その周辺の周壁１３とを一体に有する。
即ち、本体ケース１０の周壁１３のうちの一辺部には、コネクタ４の外形に合わせて枠状に拡開した前記開口部２ａが形成されている。本体ケース１０の上壁１２は、開口部２ａの上端と連なる高背部１２ａと、その余の低背部１２ｂとで段付き状をなしている。上壁１２の高背部１２ａは、回路基板３上の前記電子部品のうち背の高い部品（例えば前記コンデンサ等）が収まる高さ寸法に設定されている。上壁１２の低背部１２ｂには、Ｙ方向に延びＸ方向へ並ぶ複数の放熱フィン１４が形成されるとともに、呼吸フィルタ１５が配設されている。
【００１５】
詳しい図示省略するが、呼吸フィルタ１５は、筐体２の内部と外部とを通気させる通気孔の部分に設けられていて、その通気孔における液体の通過を阻止し、且つ気体のみを通過させる。なお、図１の本体ケース１０において、開口部２ａと高背部１２ａと放熱フィン１４との夫々の上端が略面一（略水平）に揃うように設けられており、当該本体ケース１０を上下反転させたとき（図４参照）、当該夫々の上端が下端となって回路基板３を水平に保持した状態となる。
【００１６】
本体ケース１０の周壁１３には、Ｘ方向の一端側と他端側とに夫々外側へ張出すフランジ部１３ａが設けられている。図３に示すように、フランジ部１３ａの４隅部には、ねじ穴９ａが設けられている。本体ケース１０は、カバー１１のフランジ部１１ｂの前記孔に挿通されたねじ９が（図２参照）、フランジ部１３ａのねじ穴９ａに螺挿されるこで、カバー１１と接合する。この場合、図１、図２に示すように、本体ケース１０とカバー１１とが、夫々のフランジ部１３ａ，１１ｂで互いに接合され、組み合わされることにより、本体ケース１０の開放面をカバー１１で閉塞する。
【００１７】
図３、図４に示すように、本体ケース１０における周壁１３の内側部分には、その４隅部に位置させて、回路基板３を取付けるための取付部１７が夫々設けられている。これら取付部１７は、何れも回路基板３を支持する支持部１８と、その支持部１８に立設された挿通部１９とを有する。支持部１８及び挿通部１９と本体ケース１０とは、前記アルミダイキャストにより同じ材料で一体に形成されている。詳しくは後述するように、挿通部１９には、回路基板３の取付孔５が挿通された後、弾性部材２０が配置される。この弾性部材２０は、本体ケース１０とカバー１１とで回路基板３とともに挟持されるようになっている（図５参照）。
【００１８】
なお、図１、図２に示すように、本体ケース１０におけるフランジ部１３ａの張出した部分には、４つの固定部１３ｂが設けられている。電子制御装置１は例えば、車両に対し当該固定部１３ｂで各々ねじ止めされて、底壁１１ａが略水平となる向きで搭載される（底壁１１ａが略鉛直となる向きでもよい）。
【００１９】
続いて、上記した取付部１７及び弾性部材２０に係る構成ついて、図３〜図５を参照しながら詳述する。ここで、図３は、カバー１１の組付け前の状態における本体ケース１０と内部の回路基板３を示す底面図である。図４は、図３のIV-IV線に沿う断面図、図５は、カバー１１の組付け後の状態における取付部１７近傍を拡大して示す断面図である。なお、図４、図５では、本体ケース１０乃至電子制御装置１を上下反転させた状態で示しており、同図の上側からカバー１１が組付けられるものとする。
【００２０】
図４に示すように、取付部１７の支持部１８は、本体ケース１０における周壁１３の内側に位置し、Ｚ方向の厚みを持たせたブロック状をなす。図５に示すように、支持部１８は、回路基板３における取付孔５の周縁部を、当該基板３の他面３ｂ（前記一面３ａとは反対側の面）側から支持する接触面１８ａを有する。なお、支持部１８において挿通部１９の周りに図５中、下側へ凹む窪み１８ｂを設けているが、接触面１８ａは、窪み１８ｂを無くした平坦面としてもよい（後述する図１１の平坦面１８ｃ参照）。
【００２１】
図５に示すように、挿通部１９は、支持部１８における接触面１８ａの内側中央に位置させて、回路基板３の取付孔５に対応するように設けられている。挿通部１９は、全体として柱状をなすボスであり、その中心軸線Ｏの方向（軸方向）がＺ方向を指向するように支持部１８から延伸している。挿通部１９は、厳密には先端側１９ａの外径寸法Ｄａが基端側１９ｂの外径寸法Ｄｂよりも若干小さく（Ｄｂ＞Ｄａ）、その径小部分と径大部分とで段差１９ｃを有する小円柱状をなしている。
【００２２】
この場合、挿通部１９は、図５に示すように回路基板３の取付孔５に挿通された状態で、先端側１９ａが回路基板３の一面３ａからＺ方向に突出し、その突出寸法Ｈａは、弾性部材２０の中空部２１の軸方向寸法Ｈ１よりも小さくなるように設定されている（Ｈａ＜Ｈ１）。また、挿通部１９の先端側１９ａの外径寸法Ｄａは、弾性部材２０の中空部２１の内径寸法Ｄ１と略同じである（Ｄａ≒Ｄ１）。よって、挿通部１９の先端側１９ａは、弾性部材２０の中空部２１に対して収容可能且つ嵌合可能である。また、挿通部１９は、回路基板３の取付孔５を貫通するようにして弾性部材２０側へ突起するものといえる。
なお、上記した挿通部１９等の寸法は、これに限定するものではなく、挿通部１９における段差１９ｃを無くして、径寸法Ｄａ，Ｄｂを一定としてもよい（Ｄａ＝Ｄｂ）。
【００２３】
弾性部材２０は、例えばゴム材料からなり（シリコン等、他の弾性材料でもよい）、中空状の中空部２１と中実状の中実部２２とを有する。具体的には、弾性部材２０は円柱状をなすとともに、その軸方向における一端側（図５で下側）が開放された中空部２１とし、その余の部分つまり他端側から中央にわたる部分を中実部２２としている。中空部２１は、挿通部１９先端側１９ａを収納可能な空間２１ａを有する円筒状部分２１ｂを称するものである。中実部２２は、その外形において円筒状部分２１ｂと連なる円柱状部分であり、「円柱状部分２２」とも称する。
【００２４】
これにより、弾性部材２０は、円筒状部分２１ｂと円柱状部分２２とを一体に有し、軸方向に沿う断面が逆「凹」字状をなしている。また、弾性部材２０は、その中心軸線と挿通部１９の中心軸線Ｏとが一致するように、挿通部１９に対して同軸状に配置される形態をなすものといえる。なお、詳しくは後述するように、弾性部材２０は、その中空部２１の軸方向寸法Ｈ１等を適宜変更してもよく、円筒状部分２１ｂは筒状の部分、円柱状部分２２は柱状の部分として形成されていればよい。
【００２５】
図５に示す弾性部材２０は、回路基板３とカバー１１との間に配置された状態で、若干圧縮され、回路基板３を本体ケース１０側へ押圧する。即ち、カバー１１の組付け前における、弾性部材２０全体の軸方向寸法をＨ０としたとき（後述の図８参照）、回路基板３の一面３ａとカバー１１の内面との間の距離Ｌ（図５参照）よりも、当該軸方向寸法Ｈ０が若干大きくなるように設定されている（Ｈ０＞Ｌ）。
【００２６】
弾性部材２０の組付けに際して、先ず本体ケース１０は、その開放面が上側となるように上下反転させた状態とし（図４参照）、当該本体ケース１０に対して、回路基板３を配置しておく。この場合、回路基板３の取付孔５に、挿通部１９を基端側１９ｂまで挿通し、回路基板３は、本体ケース１０の支持部１８上にあるものとする。この状態で、弾性部材２０は、その中空部２１の空間２１ａに挿通部１９の先端側１９ａを挿通させるようにして取付けられる（図３〜図５参照）。これにより、弾性部材２０は、回路基板３上において挿通部１９の先端側１９ａと嵌合する。
【００２７】
この後、図２に示すように、本体ケース１０の開放面側にカバー１１が配置され、前記ねじ９により固定される。これにより、回路基板３は、弾性部材２０ごと本体ケース１０とカバー１１との間に収容され、回路基板３に予め組付けられたコネクタ４は、本体ケース１０とカバー１１との間の開口部２ａから露出する。
【００２８】
また、弾性部材２０は、本体ケース１０とカバー１１とで回路基板３とともに挟持されることにより、回路基板３を本体ケース１０側へ押圧する。即ち、弾性部材２０は、カバー１１が取付けられることに伴い当該カバー１１により圧縮された状態となる。このため、弾性部材２０は、図５における円柱状部分２２の上端側がカバー１１と隙間無く密接し、円筒状部分２１ｂの下端側が回路基板３と隙間なく密接して、回路基板３をずれないように保持することができる。
【００２９】
続いて、上記構成の作用について、図５と図６（ａ）〜（ｃ）とを対比しながら説明する。説明の便宜上、図６（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態と異なり中実部２２が無いとした場合における弾性部材２０´の説明図として用いるものとし、弾性部材２０´は、全体として円筒状をなす中空の構造とする。
【００３０】
電子制御装置１の使用時において、例えば車両の走行中の振動等、外部から振動や衝撃が作用したとしても、弾性部材２０によって、回路基板３はその平面方向（Ｘ方向及びＹ方向）或いはＺ軸方向にずれないように保持される（図５参照）。
この点、図６（ａ）の弾性部材２０´にあっては、電子制御装置１使用時の温度環境変化により、回路基板３をＺ方向に押圧する力、つまり当該押圧する力に抗して回路基板３にて当該弾性部材２０´との接触部分に発生する反力Ｆａが減殺される。具体的には、図６（ｂ）に符号２１ａ´で示す、弾性部材２０´内部の空間は、同図の上側の開放端がカバー１１で閉塞され、且つ下側の開放端が回路基板３で閉塞されていることから、高温時には、係る温度上昇により弾性部材２０´内部２１ａ´の空気が膨張することに伴い、当該弾性部材２０´全体（特には軸方向中央部分）が径方向外側へ膨らむようにして変形する。このため、同図（ｂ）に示す高温時の反力Ｆｂは、図６（ａ）の常温時乃至通常時の反力Ｆａよりも小さくなり（Ｆｂ＜Ｆａ）、弾性部材２０´で回路基板３を保持する機能が損なわれる虞がある。
【００３１】
また、図６（ｃ）に示すように、低温時には、係る温度低下により弾性部材２０´内部２１ａ´の空気が収縮することに伴い、当該弾性部材２０´全体（特には軸方向中央部分）が径方向内側へ窄むようにして変形する。このため、図６（ｃ）に示す低温時の反力Ｆｃも、常温時乃至通常時の反力Ｆａよりも小さくなり（Ｆｃ＜Ｆａ）、弾性部材２０´で回路基板３を保持する機能が損なわれる虞がある。
【００３２】
これに対し、図５に示す弾性部材２０は、一端側の部分だけが中空部２１で、その軸方向に隣り合う部分が円柱状部分２２で非貫通となっている。このため、中空部２１である円筒状部分２１ｂにおいて、挿通部１９の先端側１９ａとの間に間隙（同図５の空間２１ａ）を有していても、円柱状部分２２により、高温時の間隙の空気膨張に伴う径方向外側への当該円筒状部分２１ｂの変形が抑制され、又、低温時の間隙の空気収縮に伴う径方向内側への当該円筒状部分２１ｂの変形が抑制される。
【００３３】
このように、弾性部材２０において、円柱状部分２２である中実部２２が補強構造として機能することから、その中実部２２はもとより中空部２１である円筒状部分２１ｂについても、温度変化による変形が生じ難く、反力Ｆａが落ち難い構成となっている。なお、弾性部材２０は、挿通部１９の先端側１９ａとの間隙を狭めるように中空部２１の軸方向寸法Ｈ１を設定することで、より変形し難いものとすることができる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態の電子制御装置１において、弾性部材２０は柱状をなすとともに、中実状の中実部２２及び中空状の中空部２１を有し、その中空部２１は、当該弾性部材２０の軸方向における一端側にて、挿通部１９を収容可能に開放された取付用の第１中空部として形成され、中実部２２は、前記軸方向において中空部２１と隣り合うように形成されている。
【００３５】
これによれば、弾性部材２０は、挿通部１９を収容可能な中空部２１を有するものとしても、これと軸方向に隣り合う中実部２２によって中空部２１を補強することができる。これにより、電子制御装置１使用時の温度環境変化等に起因する弾性部材２０の変形が生じ難くなり、弾性部材２０により回路基板３を押圧する力（前記反力Ｆａ）の変動を抑制することができ、回路基板３を安定して保持することができる。また、弾性部材２０の中空部２１に挿通部１９を挿通することで、筐体２に対する弾性部材２０のずれを防止することができ、総じて弾性部材２０により回路基板３を好適に保持することができる。
【００３６】
挿通部１９は、本体ケース１０に設けられるとともに、回路基板３に形成された取付孔５へ挿通され、弾性部材２０は、取付孔５に挿通された挿通部１９を、中空部２１に収容するようにして配置されている。
これによれば、挿通部１９を、回路基板３の取付孔５と弾性部材２０の中空部２１とに挿通することにより、両者３，２０のずれを防止することができ、又、両者３，２０の取付け構造の簡単化を図りうる。
【００３７】
＜その他の実施形態＞
図７〜図１１は、本発明の第２〜第６実施形態を示している。以下では、既述した実施形態と実質的に異なる点について述べることとする。
【００３８】
図７に示す第２実施形態の弾性部材２５は、第１実施形態の弾性部材２０と次の点で相違する。即ち、弾性部材２５は、軸方向の他端側を開放するように形成された中空部２６（第２中空部）を有する。他端側の中空部２６は、弾性部材２５の中心Ｃを対称点として、一端側の中空部２１と対称形状をなすように形成されている。それ故、他端側の中空部２６は、その軸方向寸法Ｈ２が一端側の中空部２１の軸方向寸法Ｈ１と同じで（Ｈ２＝Ｈ１）、一端側の中空部２１と同じ寸法形状の空間２１ａを有する円筒状部分２１ｂとなっている。
【００３９】
これにより、弾性部材２５は、一端側の中空部２１と他端側の中空部２６との夫々に対し、軸方向に隣り合う中実部２７でもって、両中空部２１，２６を補強する構成とされている。また、弾性部材２５の組付けの際、同図７の如く一端側の中空部２１に挿通部１９を挿通させるようにして配置することができる一方、上下に１８０度向きを変えて、他端側の中空部２６に挿通部１９を挿通させるようにして配置することもできる（図示略）。
【００４０】
このように、本第２実施形態の弾性部材２５は、その軸方向の他端側に第２中空部として、挿通部１９を収容可能に開放された取付用の中空部２６を有する。これによれば、弾性部材２５における両中空部２１，２６の何れの側からでも、その両側の向きを識別することなく挿通部１９に挿通させることができ、組付け性を向上させることができる。また、弾性部材２５の軸方向において中空部２１，２６各々と隣り合う中実部２７により、当該弾性部材２５の変形を抑制することができる等、第１実施形態と同様の効果を奏する。
なお、以下では複数の中空部２１，２６を区別するために、中空部２１を「第１中空部２１」、中空部２６を「第２中空部２６」とも称する。
【００４１】
図８に示す第３実施形態の弾性部材３０は、第２実施形態の弾性部材２５と次の点で相違する。即ち、弾性部材３０の中実部２７には、軸方向たるＺ方向に貫通する貫通孔３１が設けられている。貫通孔３１は、比較的径寸法が小さい小孔であり、中実部２７の中央にあって、中心軸線Ｏに沿うように延びている。
【００４２】
これにより、貫通孔３１は、弾性部材３０において第１中空部２１と第２中空部２６とを連通させる。このため、弾性部材３０の組付けの際、その円筒状部分２１ｂ内周面が挿通部１９外周面に対して隙間なく嵌合するものとしても、当該円筒状部分２１ｂ内に挿通部１９が挿通されることに伴い、当該円筒状部分２１ｂと挿通部１９との間の空気（同図８の先端側１９ａ空間２１ａの空気）は、貫通孔３１を通して他端側の中空部２６に排出される。なお、図８では、係る空気の排出方向を矢印３３で表しており、弾性部材３０の組付け後に被せられるカバー１１の図示を省略している。
【００４３】
このように、本第３実施形態の弾性部材３０において、中実部２７を軸方向へ貫通する貫通孔３１を設け、一端側の第１中空部２１を貫通孔３１を介して他端側（つまり第２中空部２６側）へ連通させた構成としている。これによれば、弾性部材３０を組付ける際、その第１中空部２１と挿通部１９との間の空気を貫通孔３１を通して排気することができ、弾性部材３０を回路基板３に確実に接触させることができる。よって、弾性部材３０によって、より確実に回路基板３を保持することができる。
【００４４】
なお、図示は省略するが、第１実施形態の弾性部材２０において、中実部２２を軸方向に貫通する貫通孔を設け、一端側の第１中空部２１を当該貫通孔を介して他端側へ連通させるように構成してもよい。当該貫通孔によっても、第３実施形態の貫通孔３１と同様、排気孔として機能させることができる。
【００４５】
図９に示す第４実施形態の弾性部材４０は、第２実施形態の弾性部材２５と次の点で相違する。即ち、弾性部材４０には、第１中空部２１と第２中空部２６との間に位置させて、中空部４１（「第３中空部４１」とも称する）が設けられている。第３中空部４１内には、他の中空部２１，２６内の空間２１ａと同じ径寸法に設定された空間４１ａを有する。また、図９では、第３中空部４１の軸方向寸法Ｈ３を、他の中空部２１，２６の軸方向寸法Ｈ１，Ｈ２と異ならせているが、少なくとも各中空部２１，２６，４１の軸方向寸法Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３のうち両端側の軸方向寸法Ｈ１，Ｈ２が、挿通部１９の先端側１９ａを収納可能な大きさに設定されていればよい。
【００４６】
第３中空部４１は、これの軸方向両側に位置する第１中実部２７ａと第２中実部２７ｂとによって閉塞され、仕切られている。これにより、弾性部材４０は、一端側（図９で下側）から順に第１中空部２１、第１中実部２７ａ、第３中空部４１、第２中実部２７ｂ、第２中空部２６が軸方向に並び、各中空部２１，２６，４１を、一対の中実部２７ａ，２７ｂによって補強する構成としている。
【００４７】
このように、本第４実施形態の弾性部材４０では、一端側の第１中空部２１と他端側の第２中空部２６との間に位置させて、第３中空部４１を設ける構成とした。これによれば、弾性部材４０の使用材料（上記したゴム材料等）を少なくして材料費を低減でき、又、複数の中実部２７ａ，２７ｂにより各中空部２１，２６，４１の変形を抑制することができる。
【００４８】
図１０に示す第５実施形態の弾性部材５０は、第１中実部２７ａに第１貫通孔３１ａを設けるとともに、第２中実部２７ｂに第２貫通孔３１ｂを設けた点で、第４実施形態の弾性部材４０と相違する。この場合、第１貫通孔３１ａは、図８の貫通孔３１と同様、比較的径寸法が小さい小孔であり、第１中実部２７ａの中央を軸方向に貫通する。同様に、第２貫通孔３１ｂは、第２中実部２７ｂの中央を軸方向に貫通する小孔である。
【００４９】
このように、本第５実施形態の弾性部材５０において、中実部２７ａ，２７ｂを軸方向へ貫通する貫通孔は、第１中空部２１と第３中空部４１とを連通させる第１貫通孔３１ａと、第３中空部４１と第２中空部２６とを連通させる第２貫通孔３１ｂとで構成されている。
これによれば、例えば弾性部材５０における第１中空部２１の側から、挿通部１９に挿通させるとき、その第１中空部２１と挿通部１９との間の空気を各貫通孔３１ａ，３１ｂを通して排気することができる。なお、図１０では、係る空気の排出方向を矢印５３で表しており、弾性部材５０の組付け後に被せられるカバー１１の図示を省略している。また、弾性部材５０における第２中空部２６の側からも、挿通部１９に挿通させることができ、この場合も、第２中空部２６と挿通部１９との間の空気を各貫通孔３１ｂ，３１ａを通して排気することができる。
【００５０】
上記した筐体２においては、本体ケース１０とカバー１１との何れか一方に、弾性部材側へ突起する挿通部が設けられていればよく、図１１に示す第６実施形態では、カバー１１に挿通部６０を設けるものとする。また、本第６実施形態では、本体ケース１０において回路基板３を支持する支持部１８を、挿通部１９を省略した平坦面１８ｃとし、同図１１に例示するように、第１実施形態の弾性部材２０を用いて回路基板３を保持するものとする。
【００５１】
具体的には、本体ケース１０の支持部１８には、回路基板３の他面３ｂを支持する平坦面１８ｃが形成されており、回路基板３には取付孔５が設けられていない。一方、カバー１１における、支持部１８の平坦面１８ｃと対応する位置には、その平坦面１８ｃに向けてＺ方向に突起する挿通部６０を一体に有する。
挿通部６０は、図５等で示した挿通部１９と同様、弾性部材２０の中空部２１に嵌合する円柱状をなしているが、先端側と基端側とで径寸法を同じくしている（図５の段差１９ｃが無いものとしている）。なお、挿通部６０は、弾性部材２０の中空部２１に収容可能な寸法形状であればよく、中空部２１である円筒状部分２１ｂ内周面と、当該挿通部６０外周面との間に間隙を設けるようにしてもよい（図示略）。
【００５２】
このように、本第６実施形態の挿通部６０はカバー１１設けられ、弾性部材２０は、その挿通部６０を中空部２１に収容するようにして配置されている。
これによれば、弾性部材２０の中空部２１にカバー１１の挿通部６０が挿通されるため、カバー１１に対する弾性部材２０のずれ、ひいては回路基板３に対する弾性部材２０のずれを防止することができる。また、中実部２２により、弾性部材２０の変形を抑制することができる等、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００５３】
本発明は上記し且つ図面に示した各実施形態に限定されるものではなく、上記した各実施形態あるいは変形例を組み合わせたり、構成の一部を省略する等、適宜変更して実施し得るものである。
図１１に示した第６実施形態のカバー１１の挿通部６０に対して、弾性部材２０に代えて、他の弾性部材２５，３０，４０，５０の何れかを配置するようにしてもよい。例えば、図７の弾性部材２５を用いた場合、カバー１１の挿通部６０に対して、両中空部２１，２６の何れの側からでも、その両側の向きを識別することなく挿通させることができる等、上記した実施形態と同様の効果を奏する。
【００５４】
本開示は、実施例（実施形態）に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、更には、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
【符号の説明】
【００５５】
図面中、１…電子制御装置、２…筐体、３…回路基板、５…取付孔、１０…本体ケース（第１筐体部材）、１１…カバー（第２筐体部材）、１９…挿通部、２０…弾性部材、２１…中空部（第１中空部）、２２…中実部、２５…弾性部材、２６…中空部（第２中空部）、２７，２７ａ，２７ｂ…中実部、３０…弾性部材、３１，３１ａ，３１ｂ…貫通孔、４０…弾性部材、５０…弾性部材、６０…挿通部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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