(57)【要約】【課題】水接触角が大きく、硬度が高く、透明性に優れた成形品を製造できる樹脂組成物およびこの樹脂組成物を用いた成形品の提供。【解決手段】ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、テルペンフェノール樹脂および水添テルペンフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種のテルペンフェノール系樹脂を２〜１５質量部含み、ポリカーボネート樹脂は式（１）で表される構造単位を含み、テルペンフェノール系樹脂は、テルペン化合物由来の構造単位（ｂ１）とフェノール化合物由来の構造単位（ｂ２）との質量比が構造単位（ｂ１）：構造単位（ｂ２）＝７５：２５〜９５：５である、樹脂組成物；式（１）中、Ｒ1はメチル基を表し、Ｒ2は水素原子またはメチル基を表す。  式（１）2020125392.tif 000022【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）テルペンフェノール樹脂および水添テルペンフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種のテルペンフェノール系樹脂を２〜１５質量部含み、
前記（Ａ）ポリカーボネート樹脂は式（１）で表される構造単位を含み、
前記（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂は、テルペン化合物由来の構造単位（ｂ１）とフェノール化合物由来の構造単位（ｂ２）との質量比が構造単位（ｂ１）：構造単位（ｂ２）＝７５：２５〜９５：５である、
樹脂組成物；
式（１）
【化１】
2020125392.tif 000018
式（１）中、Ｒ1はメチル基を表し、Ｒ2は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ1は下記のいずれかの式を表し、
【化２】
2020125392.tif 000019
Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ＺはＣと結合して炭素数６〜１２の、置換基を有していてもよい脂環式炭化水素を形成する基を表す。
【請求項２】
前記（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、さらに、式（２）で表される構造単位を含む、請求項１に記載の樹脂組成物；
式（２）
【化３】
2020125392.tif 000020
式（２）中、Ｘ2は下記のいずれかの式を表し、
【化４】
2020125392.tif 000021
Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ＺはＣと結合して炭素数６〜１２の、置換基を有していてもよい脂環式炭化水素を形成する基を表す。
【請求項３】
前記（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、前記式（１）で表される構造単位と前記式（２）で表される構造単位を質量比で１０：９０〜９０：１０の割合で含む、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、前記式（１）で表される構造単位と前記式（２）で表される構造単位を質量比で４０：６０〜９０：１０の割合で含む、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
厚さ２ｍｍの成形品に成形した時のヘイズが２．０％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成される成形品。
【請求項７】
ディスプレイ用部品である請求項６に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物に関する。また、前述の樹脂組成物を用いた成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は、機械的強度、電気的特性、透明性などに優れ、エンジニアリングプラスチックとして、電気電子機器分野、自動車分野等の様々な分野において幅広く利用されている。近年、これらの分野においては、成形加工品の薄肉化、低コスト化、小型化、軽量化が進展し、成形素材のさらなる性能向上が要求され、いくつかの提案がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ポリカーボネート樹脂にテルペン樹脂を１〜１０重量％配合したポリカーボネート系樹脂組成物に関する発明が記載されている
【０００４】
また、特許文献２には、ポリカーボネート樹脂に水添テルペンフェノール樹脂を配合したポリカーボネート系樹脂組成物に関する発明が記載されている。
【０００５】
また、特許文献３には、ポリカーボネート樹脂（Ａ）９０〜９９．９５重量％および水添テルペンフェノール樹脂（Ｂ）０．０５〜１０重量％からなる樹脂成分１００重量部、リン系酸化防止剤（Ｃ）および／またはフェノール系酸化防止剤（Ｄ）０．０２〜２重量部および蛍光増白剤（Ｅ）０〜０．１重量部からなる光学用ポリカーボネート樹脂組成物に関する発明が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−１９９０５９号公報
【特許文献２】特開２００７−０３１６８２号公報
【特許文献３】特開２００９−０１３３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物を用いて製造される成形品に関し、近年では、水接触角が大きく、表面硬度が高く、透明性に優れるものが望まれている。本発明者が特許文献１〜３に記載された樹脂組成物について検討したところ、これらの特性についてさらなる改善の余地があることが分かった。
【０００８】
本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、水接触角が大きく、硬度が高く、透明性に優れた成形品を製造できる樹脂組成物、および、前記樹脂組成物を用いた成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、所定の構造単位を含むポリカーボネート樹脂に、所定のテルペンフェノール系樹脂を所定量配合することにより、上記課題を解決しうることを見出した。具体的には、下記手段＜１＞により、好ましくは＜２＞〜＜７＞により、上記課題は解決された。
＜１＞（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）テルペンフェノール樹脂および水添テルペンフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種のテルペンフェノール系樹脂を２〜１５質量部含み、前記（Ａ）ポリカーボネート樹脂は式（１）で表される構造単位を含み、前記（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂は、テルペン化合物由来の構造単位（ｂ１）とフェノール化合物由来の構造単位（ｂ２）との質量比が構造単位（ｂ１）：構造単位（ｂ２）＝７５：２５〜９５：５である、樹脂組成物；
式（１）
【化１】
2020125392.tif 000002
式（１）中、Ｒ1はメチル基を表し、Ｒ2は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ1は下記のいずれかの式を表し、
【化２】
2020125392.tif 000003
Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ＺはＣと結合して炭素数６〜１２の、置換基を有していてもよい脂環式炭化水素を形成する基を表す。
＜２＞前記（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、さらに、式（２）で表される構造単位を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物；
式（２）
【化３】
2020125392.tif 000004
式（２）中、Ｘ2は下記のいずれかの式を表し、
【化４】
2020125392.tif 000005
Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ＺはＣと結合して炭素数６〜１２の、置換基を有していてもよい脂環式炭化水素を形成する基を表す。
＜３＞前記（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、前記式（１）で表される構造単位と前記式（２）で表される構造単位を質量比で１０：９０〜９０：１０の割合で含む、＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、前記式（１）で表される構造単位と前記式（２）で表される構造単位を質量比で４０：６０〜９０：１０の割合で含む、＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜５＞厚さ２ｍｍの成形品に成形した時のヘイズが２．０％以下である、＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜６＞＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成される成形品。
＜７＞ディスプレイ用部品である＜６＞に記載の成形品。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、水接触角が大きく、硬度が高く、透明性に優れた成形品を製造できる樹脂組成物、および、前記樹脂組成物を用いた成形品を提供可能になった。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。なお、本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
【００１２】
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）テルペンフェノール樹脂および水添テルペンフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種のテルペンフェノール系樹脂を２〜１５質量部含み、（Ａ）ポリカーボネート樹脂は式（１）で表される構造単位を含み、（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂は、テルペン化合物由来の構造単位（ｂ１）とフェノール化合物由来の構造単位（ｂ２）との質量比が構造単位（ｂ１）：構造単位（ｂ２）＝７５：２５〜９５：５であることを特徴とする。
【００１３】
本発明の樹脂組成物は、後述する式（１）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、上述した構造単位（ｂ１）と構造単位（ｂ２）とを上述した割合で含むテルペンフェノール系樹脂（Ｂ）とを、上述した割合で含むことにより、水接触角が大きく、硬度が高く、透明性に優れた成形品を製造できる。このような効果が得られる詳細なメカニズムは不明であるが、以下によるものであると推測される。本発明の樹脂組成物において、テルペンフェノール系樹脂におけるテルペン化合物由来の構造単位（ｂ１）は水接触角の向上に寄与すると推測される。しかしながら、構造単位（ｂ１）は、ポリカーボネート樹脂との相溶性に欠け、得られる成形品の透明性が劣ってしまう。そこで、本発明では、テルペンフェノール系樹脂として、フェノール化合物由来の構造単位（ｂ２）を特定の割合で有するものを採用することにより、ポリカーボネート樹脂との相溶性を向上させつつ、水接触角の向上に成功したものである。特に、本発明では、（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂と、（Ａ）式（１）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂を用いることにより、高い鉛筆硬度を達成するだけでなく、式（１）で表される構造単位を含まないポリカーボネート樹脂を用いた場合と比較して、顕著に透明性を向上させることができる。
以下、本発明の詳細について説明する。
【００１４】
＜（Ａ）ポリカーボネート樹脂＞
本発明の樹脂組成物に用いられる（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、式（１）で表される構造単位を含む。式（１）で表される構造単位を含むことにより、得られる成形品の表面硬度を向上させると共に、透明性も向上させることができる。
式（１）
【化５】
2020125392.tif 000006
式（１）中、Ｒ1はメチル基を表し、Ｒ2は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ1は下記のいずれかの式を表し、
【化６】
2020125392.tif 000007
Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ＺはＣと結合して炭素数６〜１２の、置換基を有していてもよい脂環式炭化水素を形成する基を表す。
【００１５】
式（１）中の２つのＲ2は、それぞれ同一でも、異なっていてもよく、好ましくは同一である。Ｒ2は水素原子であることが好ましい。
【００１６】
式（１）中、Ｘ1は、
【化７】
2020125392.tif 000008
である場合、Ｒ3およびＲ4は、少なくとも一方がメチル基であることが好ましく、両方がメチル基であることがより好ましい。
またＸ1が、
【化８】
2020125392.tif 000009
の場合、Ｚは、上記式（１）中の２個のフェニル基と結合する炭素Ｃと結合して、炭素数６〜１２の２価の脂環式炭化水素基を形成するが、２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シキロヘキシリデン基、シクロヘプチリデン基、シクロドデシリデン基、アダマンチリデン基、シクロドデシリデン基等のシクロアルキリデン基が挙げられる。置換されたものとしては、これらのメチル置換基、エチル置換基を有するもの等が挙げられる。これらの中でも、シクロヘキシリデン基、シキロヘキシリデン基のメチル置換体（好ましくは３，３，５−トリメチル置換体）、シクロドデシリデン基が好ましい。
式（１）中、Ｘ1は下記構造が好ましい。
【化９】
2020125392.tif 000010
【００１７】
また、本発明における（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、式（１）で表される構造単位を、５質量％以上含有することが好ましく、より好ましくは、順に、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上、５０質量％以上、５０質量％超、５１質量％以上である。また、上限値は限定されるものではないが、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下であり、一層好ましくは７０質量％以下であり、より一層好ましくは６５質量％以下であり、さらに一層好ましくは６０質量％以下である。
【００１８】
本発明では、（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、式（１）で表される構造単位を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、それらの合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００１９】
上記式（１）の好ましい構造単位の具体例としては、以下のｉ）〜ｉｖ）が挙げられる。
ｉ）２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンから構成される構造単位、すなわち、Ｒ1がメチル基、Ｒ2が水素原子、Ｘ1が−Ｃ（ＣＨ3）2−である構造単位、
ｉｉ）２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンから構成される構造単位、すなわち、Ｒ1がメチル基、Ｒ2がメチル基、Ｘ1が−Ｃ（ＣＨ3）2−である構造単位、
ｉｉｉ）２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンから構成される構造単位、すなわち、Ｒ1がメチル基、Ｒ2が水素原子、Ｘ1がシクロヘキシリデン基である構造単位、
ｉｖ）２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカンから構成される構造単位、すなわち、Ｒ1がメチル基、Ｒ2が水素原子、Ｘ1がシクロドデシリデン基である構造単位である。
これらの中で、上記ｉ）、ｉｉ）およびｉｉｉ）が好ましく、上記ｉ）およびｉｉｉ）がより好ましく、上記ｉ）がさらに好ましい。
【００２０】
本発明において、（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、前記式（１）で表される構造単位以外の他の構造単位を有していてもよい。他の構造単位としては、下記式（２）で表される構造単位が好ましい。式（２）で表される構造単位を含むことにより、ヘイズをより低くすることができる。
【化１０】
2020125392.tif 000011
式（２）中、Ｘ2は下記のいずれかの式を表し、
【化１１】
2020125392.tif 000012
Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ＺはＣと結合して炭素数６〜１２の、置換基を有していてもよい脂環式炭化水素を形成する基を表す。
ＺがＣと結合して形成される脂環式炭化水素としては、シクロヘキシリデン基、シクロヘプチリデン基、シクロドデシリデン基、アダマンチリデン基、シクロドデシリデン基等のシクロアルキリデン基が挙げられる。ＺがＣと結合して形成される置換基を有する脂環式炭化水素としては、上述した脂環式炭化水素基のメチル置換体、エチル置換体などが挙げられる。これらの中でも、シクロヘキシリデン基、シクロヘキシリデン基のメチル置換体（好ましくは３，３，５−トリメチル置換体）、シクロドデシリデン基が好ましい。
【００２１】
式（２）のＸ2の好ましい範囲は、式（１）のＸ1の好ましい範囲と同義である。すなわち、式（２）中、Ｘ2は下記構造が好ましい。
【化１２】
2020125392.tif 000013
Ｒ3およびＲ4は、少なくとも一方がメチル基であることが好ましく、両方がメチル基であることがより好ましい。
【００２２】
上記式（２）で表される構造単位の好ましい具体例としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、即ち、ビスフェノール−Ａから構成される構造単位（カーボネート構造単位）である。
【００２３】
（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、式（２）で表される構造単位を、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、一層好ましくは２０質量％以上、より一層好ましくは３０質量％以上、さらに一層好ましくは４０質量％以上含む。また、式（２）で表される構造単位を、９５質量％以下含むことが好ましく、９０質量％以下含むことがより好ましく、８５質量％以下含むことがさらに好ましく、さらに好ましくは、順に、８０質量％以下、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、５０質量％未満、４９質量％以下である。
【００２４】
本発明において、（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、式（２）で表される構造単位を含まなくてもよいし、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、それらの合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００２５】
本発明において、（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、他の構造単位として以下に示すジヒドロキシ化合物由来の構造単位を含んでいてもよい。
【００２６】
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−（１−メチルエチル）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−（１−メチルプロピル）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−（１−メチルエチル）フェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−（１−メチルプロピル）フェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−（１−メチルエチル）フェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−（１−メチルプロピル）フェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、４，４'−（１，３−フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノール、４，４'−（１，４−フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、４，４'−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４'−ジヒドロキシフェニルエーテル、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３,５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−６−メチル−３−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン。
【００２７】
また、他の構造単位の一実施形態として、国際公開第２０１７／０９９２２６号の段落０００８に記載の式（１）で表される構造単位、国際公開第２０１７／０９９２２６号の段落００４３〜００５２の記載、特開２０１１−０４６７６９号公報の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
【００２８】
本発明で用いるポリカーボネート樹脂は、以下の形態が好ましい。
（Ａ０）式（１）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂、特に、式（１）で表される構造単位を９５質量％以上の割合で含むポリカーボネート樹脂
（Ａ１）式（１）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、式（２）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂のブレンド物
（Ａ２）式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂
（Ａ３）式（１）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂のブレンド物
（Ａ４）式（２）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂のブレンド物
（Ａ５）式（１）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、式（２）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を含むポリカーボネート樹脂のブレンド物
（Ａ６）上記（Ａ０）〜（Ａ５）において、ポリカーボネート樹脂またはそのブレンド物を構成するポリカーボネート樹脂が式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位以外の他の構造単位を含むポリカーボネート樹脂である形態
（Ａ７）上記（Ａ０）〜（Ａ６）のポリカーボネート樹脂またはブレンド物と、他の構造単位とからなるポリカーボネート樹脂とのブレンド物
【００２９】
本発明で用いるポリカーボネート樹脂における、上記各構成成分比の実施形態の一例は、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を質量比で１０：９０〜９０：１０の割合で含む形態であり、好ましくは、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を質量比で４０：６０〜９０：１０の割合で含む形態であり、より好ましくは、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を質量比で４０：６０〜８０：２０の割合で含む形態である。特に、本発明では、式（１）で表される構造単位と式（２）で表される構造単位を質量比で５１：４９〜７０：３０の割合で含む形態、さらには、５１：４９〜６０：４０の割合で含む形態とすることにより、ヘイズがより低く、全光線透過率および水接触角が高く、さらに、鉛筆硬度も高い成形品が得られる。
【００３０】
また、（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、上記式（１）で表される構造単位および式（２）で表される構造単位以外の構造単位の含有量は、３０質量％以下であるのが好ましく、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下であり、５質量％以下であってもよく、１質量％以下であってもよい。下限値は、０質量％であってもよい。
【００３１】
本発明において、（Ａ）ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、下限値が９，０００以上であることが好ましく、１０，０００以上であることがより好ましく、１２，０００以上であることがさらに好ましい。また、Ｍｖの上限値は、３２，０００以下であることが好ましく、３０，０００以下であることがより好ましく、２８，０００以下であることがさらに好ましい。
粘度平均分子量を上記下限値以上とすることにより、成形性が向上し、かつ、機械的強度の大きい成形品が得られる。また、上記上限値以下とすることにより、成形品の流動性が向上し、薄肉の成形品なども効率的に製造することができる。
粘度平均分子量（Ｍｖ）は、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。２種以上の（Ａ）ポリカーボネート樹脂を含む場合は、各ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量に質量分率をかけた値の合計とする。以下、粘度平均分子量について同様に考える。
【００３２】
上記（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、ＩＳＯ  １５１８４に従って測定した鉛筆硬度が３Ｂ〜２Ｈであることが例示され、２Ｂ〜２Ｈが好ましい。鉛筆硬度は、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。２種以上の（Ａ）ポリカーボネート樹脂を含む場合は、混合物の鉛筆硬度が上記範囲であることが好ましい。
【００３３】
上記（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、水接触角が７５°以上であることが好ましく、また、８５°以下であることが好ましい。水接触角は、後述する実施例に記載の水接触角の測定において、樹脂組成物ペレットを、ポリカーボネート樹脂ペレットに置き換えて測定することができる。２種以上の（Ａ）ポリカーボネート樹脂を含む場合は、混合物の水接触角が上記範囲であることが好ましい。
【００３４】
上記（Ａ）ポリカーボネート樹脂を製造する方法は、特に限定されるものではなく、公知の任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法およびプレポリマーの固相エステル交換法を挙げることができる。これらの中でも、界面重合法および溶融エステル交換法が好ましい。
【００３５】
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂を樹脂組成物の７０質量％以上の割合で含むことが好ましく、７５質量％以上の割合で含むことがより好ましく、８０質量％以上の割合で含むことがさらに好ましく、８５質量％以上の割合で含むことが一層好ましい。（Ａ）ポリカーボネート樹脂の上限は特に定めるものではないが、例えば、９８．０質量％以下とすることができる。
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂を、１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００３６】
＜（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、テルペンフェノール樹脂および水添テルペンフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種のテルペンフェノール系樹脂を含む。（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂は、テルペン化合物由来の構造単位（ｂ１）とフェノール化合物由来の構造単位（ｂ２）との質量比が構造単位（ｂ１）：構造単位（ｂ２）＝７５：２５〜９５：５である。
【００３７】
ここで、テルペンフェノール樹脂とは、テルペン化合物とフェノール化合物との共重合体を指す。すなわち、テルペンフェノール樹脂とは、テルペン化合物由来の構造単位（ｂ１）とフェノール化合物由来の構造単位（ｂ２）とを含む樹脂のことである。テルペンフェノール樹脂は、構造単位（ｂ１）および構造単位（ｂ２）以外の他の構造単位をさらに含んでいてもよい。他の構造単位としては、スチレン、メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物由来の構造単位が挙げられる。また、水添テルペンフェノール樹脂とは、このようなテルペンフェノール樹脂を水素化した構造を有する樹脂のことをいう。上記テルペン化合物としては、α−ピネン、β−ピネン、リモネン（ｄ体、ｌ体およびｄ／ｌ体（ジペンテン）を包含する。）等のモノテルペン類が挙げられる。フェノール化合物としては、フェノール、ｍ−クレゾール、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ビスフェノールＡなどが挙げられる。
【００３８】
本発明において、テルペンフェノール樹脂は、上述した構造単位（ｂ１）と構造単位（ｂ２）との質量比が構造単位（ｂ１）：構造単位（ｂ２）＝７５：２５〜９５：５であり、８０：２０〜９５：５であることが好ましく、８０：２０〜９２：８であることがより好ましく、８２：１８〜９２：８であることがさらに好ましい。
テルペンフェノール樹脂は、構造単位（ｂ１）および構造単位（ｂ２）が全構造単位の９０質量％を占めることが好ましく、９５〜１００質量％占めることがより好ましい。
【００３９】
本発明において、テルペンフェノール樹脂は、下記式（ＴＰ１）で表される構造単位を含む樹脂であることが好ましい。
式（ＴＰ１）
【化１３】
2020125392.tif 000014
上記式中、Ｒ11〜Ｒ13は、それぞれ独立して置換基を有してもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、Ｒ10は置換基を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｓは０〜３の整数を表す。
【００４０】
式（ＴＰ１）中、Ｒ11〜Ｒ13は、それぞれ独立して置換基を有してもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。Ｒ11〜Ｒ13が表す炭化水素基が有する置換基としては、ハロゲン原子などが挙げられる。Ｒ11〜Ｒ13が表す炭化水素基は無置換の炭化水素基であることが好ましい。また、Ｒ11〜Ｒ13が表す炭化水素基としては、アルキル基、およびアリール基が挙げられ、アルキル基であることが好ましい。Ｒ11〜Ｒ13が表す炭化水素基の炭素数は、１〜１０が好ましく、１〜５がより好ましく、１〜３がさらに好ましく、１がより好ましい。Ｒ11〜Ｒ13はメチル基であることが特に好ましい。
【００４１】
式（ＴＰ１）中、Ｒ10は置換基を表す。置換基としては、アルキル基、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、ハロゲン原子等が挙げられる。
【００４２】
式（ＴＰ１）中、ｍは１以上の整数を表し、１が好ましい。ｓは０〜３の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。
【００４３】
本発明で用いられる（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂の軟化温度は、押出、成形時におけるテルペンフェノール系樹脂の分解を効果的に抑制する観点から１００℃以上であることが好ましく、１０８℃以上であることがより好ましく、１１２℃以上であることがさらに好ましい。軟化温度の下限は、成形品表面にテルペンフェノール系樹脂をより多く存在させる観点から１４５℃以下であることが好ましく、１４０℃以下であることがより好ましく、１３５℃以下であることがさらに好ましい。なお、本明細書において（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂の軟化温度はＪＩＳ  Ｋ２２０７準拠の方法で測定した値である。
【００４４】
本発明で用いられる（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂は、テルペンフェノール樹脂のみであってもよく、水添テルペンフェノール樹脂のみであってもよく、テルペンフェノール樹脂と水添テルペンフェノール樹脂とを併用してもよい。
尚、本発明において、テルペンフェノール樹脂と水添テルペンフェノール樹脂を併用する場合、樹脂中のテルペン化合物由来の構造単位（ｂ１）の質量は、各テルペン樹脂の構造単位（ｂ１）料に用いた質量分率をかけた値の合計とし、フェノール化合物由来の構造単位（ｂ２）についても同様とする。また、テルペンフェノール樹脂と水添テルペンフェノール樹脂とを併用した場合の軟化温度は、混合物を上記と同様の方法で測定したものとする。
【００４５】
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂を２〜１５質量部含む。（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂の含有量の下限値は、２．５質量部以上であることが好ましく、３．０質量部以上であることがより好ましい。また、前記含有量の上限値としては、（Ａ）ポリカーボネート樹脂の１００質量部に対し、１４質量部以下であることが好ましく、１３質量部以下であることがより好ましく、１２質量部以下であることがさらに好ましく、１１質量部以下であることが一層好ましい。（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂の含有量が上記範囲であれば、水接触角が大きく、硬度が高く、透明性に優れた成形品を得ることができる。そして、（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂の含有量が２質量部以上であることにより、優れた水接触角が得られる。また、（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂の含有量が１５質量部以下であることにより、優れた透明性が得られる。
（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００４６】
＜その他の成分＞
本発明の樹脂組成物は、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、上記以外の他成分を含有していてもよい。その他の成分の例を挙げると、上記したポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂（例えば、アクリル樹脂等）、各種樹脂添加剤などが挙げられる。
樹脂添加剤としては、例えば、安定剤（熱安定剤、酸化防止剤等）、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤、染料、顔料、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。なお、樹脂添加剤は１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせおよび比率で含有されていてもよい。
【００４７】
＜＜安定剤＞＞
安定剤としては、熱安定剤や酸化防止剤が挙げられる。
安定剤としては、フェノール系安定剤、アミン系安定剤、リン系安定剤、チオエーテル系安定剤などが挙げられる。中でも本発明においては、リン系安定剤およびフェノール系安定剤が好ましい。
リン系安定剤としては、公知の任意のものを使用できる。具体例を挙げると、リン酸、ホスホン酸、亜リン酸、ホスフィン酸、ポリリン酸などのリンのオキソ酸；酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウムなどの酸性ピロリン酸金属塩；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛など第１族または第２Ｂ族金属のリン酸塩；有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物、有機ホスホナイト化合物などが挙げられるが、有機ホスファイト化合物が特に好ましい。
【００４８】
有機ホスファイト化合物としては、トリフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス（モノノニル／ジノニル・フェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト等が挙げられる。
このような、有機ホスファイト化合物としては、具体的には、例えば、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブ（登録商標。以下同じ）１１７８」、「アデカスタブ２１１２」、「アデカスタブＨＰ−１０」、城北化学工業社製「ＪＰ−３５１」、「ＪＰ−３６０」、「ＪＰ−３ＣＰ」、ＢＡＳＦ社製「イルガフォス（登録商標。以下同じ）１６８」等が挙げられる。
【００４９】
フェノール系安定剤としては、ヒンダードフェノール系安定剤が好ましく用いられる。ヒンダードフェノール系安定剤の具体例としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナミド］、２，４−ジメチル−６−（１−メチルペンタデシル）フェノール、ジエチル［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ホスフェート、３，３'，３''，５，５'，５''−ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−ａ，ａ'，ａ''−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート等が挙げられる。
【００５０】
なかでも、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートが好ましい。このようなヒンダードフェノール系安定剤としては、具体的には、例えば、ＢＡＳＦ社製「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標。以下同じ）１０１０」、「Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６」、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＡＯ−５０」、「アデカスタブＡＯ−６０」等が挙げられる。
【００５１】
本発明の樹脂組成物における安定剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、通常０．００１質量部以上、好ましくは０．００５質量部以上、より好ましくは０．０１質量部以上であり、また、通常１質量部以下、好ましくは０．５質量部以下、より好ましくは０．３質量部以下である。安定剤の含有量を前記範囲とすることにより、安定剤の添加効果がより効果的に発揮される。
【００５２】
＜＜紫外線吸収剤＞＞
紫外線吸収剤としては、特開２０１６−２１６５３４号公報の段落００５９〜００６２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
【００５３】
＜＜帯電防止剤＞＞
帯電防止剤としては、特開２０１６−２１６５３４号公報の段落００６３〜００６７の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
【００５４】
＜＜難燃剤＞＞
難燃剤としては、特開２０１６−２１６５３４号公報の段落００６８〜００７５の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
【００５５】
＜樹脂組成物の特性＞
本発明の樹脂組成物は、低いヘイズを達成できる。例えば、本発明の樹脂組成物を２ｍｍ厚さに成形した成形品のヘイズを２．０％以下とすることができ、さらには１．８％以下、１．６％以下、１．５％以下、１．０％以下、０．９％以下、０．８％以下とすることもできる。ヘイズの下限値としては、０％が理想であるが、０．０１％以上、さらには０．０７％以上でも実用レベルである。ヘイズの測定方法は、後述する実施例の記載に従う。
【００５６】
本発明の樹脂組成物は、高い全光線透過率を達成できる。例えば、本発明の樹脂組成物を２ｍｍ厚さに成形した成形品の全光線透過率を８５％以上とすることができ、さらには、８８％以上、特には、８９％以上とすることができる。全光線透過率の上限は、１００％が理想であるが、９９％以下、さらには９５％以下でも実用レベルである。全光線透過率の測定方法は、後述する実施例の記載に従う。
【００５７】
本発明の樹脂組成物を用いて得られる成形品は、大きな水接触角を有している。例えば、本発明の樹脂組成物から形成される成形品のうち、平面部分の表面の水接触角は、８３°以上が好ましく、８４°以上がより好ましく、８５°以上がさらに好ましく、８６°以上が一層好ましく、８７℃以上がより一層好ましく、８８°以上がさらに一層好ましく、８９°以上が特に一層好ましい。水接触角の上限値としては、特に限定はないが９６°以下とすることができ、９５°以下とすることもでき、９４°以下とすることもできる。水接触角の測定方法は、後述する実施例の記載に従う。
【００５８】
本発明の樹脂組成物は、高い硬度を達成できる。例えば、本発明の樹脂組成物は、ＩＳＯ  １５１８４に従って測定した鉛筆硬度をＨＢ以上とすることができ、さらには、Ｆ以上、Ｈ以上とすることもできる。鉛筆硬度の上限値については、特に定めるものではないが、例えば、３Ｈ以下でも、実用レベルである。尚、鉛筆硬度は、３Ｂ、２Ｂ、Ｂ、ＨＢ、Ｆ、Ｈ、２Ｈ、３Ｈの順に硬くなる。
【００５９】
＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物の製造方法に制限はなく、公知の樹脂組成物の製造方法を広く採用でき、上記（Ａ）ポリカーボネート樹脂および（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂、ならびに、必要に応じて配合されるその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。なお、溶融混練の温度は特に制限されないが、通常２４０〜３２０℃の範囲である。
【００６０】
＜成形品＞
上記した樹脂組成物（例えば、ペレット）は、各種の成形法で成形して成形品とされる。すなわち、本発明の成形品は、本発明の樹脂組成物から成形される。成形品の形状としては、特に制限はなく、成形品の用途、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フィルム状、ロッド状、円筒状、環状、円形状、楕円形状、多角形形状、異形品、中空品、枠状、箱状、パネル状、ボタン状のもの等が挙げられる。中でも、フィルム状、枠状、パネル状、ボタン状のものが好ましく、厚さは例えば、枠状、パネル状の場合１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。
【００６１】
成形品を成形する方法としては、特に制限されず、従来公知の成形法を採用でき、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、異形押出法、トランスファー成形法、中空成形法、ガスアシスト中空成形法、ブロー成形法、押出ブロー成形、ＩＭＣ（インモールドコ−ティング成形）成形法、回転成形法、多層成形法、２色成形法、インサート成形法、サンドイッチ成形法、発泡成形法、加圧成形法等が挙げられる。特に、本発明の樹脂組成物は、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法で得られる成形品に適している。しかしながら、本発明の樹脂組成物がこれらで得られた成形品に限定されるものではないことは言うまでもない。
【００６２】
本発明の成形品は、電気電子機器、ＯＡ機器、携帯情報端末、機械部品、家電製品、車輌部品、各種容器、照明機器、ディスプレイ等の部品等に好適に用いられる。これらの中でも、特に、電気電子機器、ＯＡ機器、情報端末機器および家電製品の筐体、照明機器、車輌部品（特に、車輌内装部品）、ディスプレイ用部品などに好ましく用いられ、ディスプレイ用部品としてより好ましく用いられる。ディスプレイ用部品としては、車載内装用、スマートフォン用などが挙げられる。
【実施例】
【００６３】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
【００６４】
１．原料
＜製造例１：ポリカーボネート樹脂Ａ１の製造＞
ビスフェノールＣ（ＢＰＣ）２６．１４モル（６．７５ｋｇ）と、ジフェニルカーボネート２６．７９モル（５．７４ｋｇ）を、撹拌機および留出凝縮装置付きのＳＵＳ製反応器（内容積１０リットル）内に入れ、反応器内を窒素ガスで置換後、窒素ガス雰囲気下で２２０℃まで３０分間かけて昇温した。
次いで、反応器内の反応液を撹拌し、溶融状態下の反応液にエステル交換反応触媒として炭酸セシウム（Ｃｓ2ＣＯ3）を、ＢＰＣ１モルに対し１．５×１０-6モルとなるように加え、窒素ガス雰囲気下、２２０℃で３０分、反応液を撹拌醸成した。次に、同温度下で反応器内の圧力を４０分かけて１００Ｔｏｒｒに減圧し、さらに、１００分間反応させ、フェノールを留出させた。
次に、反応器内の温度を６０分かけて２８４℃まで上げるとともに３Ｔｏｒｒまで減圧し、留出理論量のほぼ全量に相当するフェノールを留出させた。次に、同温度下で反応器内の圧力を１Ｔｏｒｒ未満に保ち、さらに６０分間反応を続け重縮合反応を終了させた。このとき、撹拌機の撹拌回転数は３８回転／分であり、反応終了直前の反応液温度は２８９℃、撹拌動力は１．００ｋＷであった。
次に、溶融状態のままの反応液を二軸押出機に送入し、炭酸セシウムに対して４倍モル量のｐ−トルエンスルホン酸ブチルを二軸押出機の第１供給口から供給し、反応液と混練し、その後、反応液を二軸押出機のダイを通してストランド状に押し出し、カッターで切断してポリカーボネート樹脂Ａ１のペレットを得た。
【００６５】
本発明の樹脂組成物の製造には、下記表１に示す材料を用いた。
【表１】
2020125392.tif 000015
【００６６】
Ｂ１〜Ｂ３において、「テンペル：フェノール」の値は、テンペル化合物由来の構造単位（ｂ１）と、フェノール化合物由来の構造単位（ｂ２）との質量比（構造単位（ｂ１）：構造単位（ｂ２））のことである。
【００６７】
＜ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）の測定＞
ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度２０℃での極限粘度（η）（単位：ｄＬ／ｇ）を求め、以下のＳｃｈｎｅｌｌの粘度式から算出した。
η＝１．２３×１０-4Ｍｖ0.83
【００６８】
＜ポリカーボネート樹脂の鉛筆硬度の測定＞
ポリカーボネート樹脂ペレットを１００℃で５時間乾燥した後、射出成形機（（株）日本製鋼所製「Ｊ５５−６０Ｈ」）を用い、シリンダー設定温度２８０℃、金型温度７０℃にて、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、射出速度２５ｍｍ／ｓの条件下にて、平板状試験片（９０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ厚）を射出成形した。この平板状試験片について、ＩＳＯ  １５１８４に準拠し、鉛筆硬度試験機を用いて、１０００ｇ荷重にて測定した鉛筆硬度を求めた。鉛筆硬度試験機は、東洋精機製作所社製を用いた。
【００６９】
＜テルペンフェノール樹脂および水添テルペンフェノール樹脂の軟化点の測定＞
ＪＩＳ  Ｋ２２０に従って測定した。
【００７０】
２．実施例１〜実施例１３、比較例１〜比較例７
＜樹脂組成物ペレットの製造＞
上記表１に記載した各成分を、下記の表２または表３に示す割合（全て質量部にて表示）にて配合し、タンブラーミキサーにて均一に混合した後、二軸押出機（（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０α）を用いて、シリンダー設定温度２６０℃、スクリュー回転数１８０ｒｐｍ、吐出量３０ｋｇ／ｈｒにて押出機上流部のバレルより押出機にフィードし、溶融混練して樹脂組成物ペレットを得た。
【００７１】
＜ポリカーボネート樹脂の質量比率＞
後述する表２、表３における式（１）の比率（質量％）は、樹脂組成物に含まれるポリカーボネート樹脂中の式（１）で表される構造単位の含有量を示す指標であり、用いた樹脂の混合比率および式（１）で表される構造単位の分子量を用いて、粘度平均分子量より、算出した。
【００７２】
＜ヘイズ、全光線透過率の測定＞
上記樹脂組成物ペレットを１００℃で５時間乾燥した後、射出成形機（（株）日本製鋼所製「Ｊ５５−６０Ｈ」）を用い、シリンダー設定温度２８０℃、金型温度７０℃にて、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、射出速度２５ｍｍ／ｓの条件下にて、３段型プレート（９０ｍｍ×５０ｍｍ×厚みがゲート側から３ｍｍ（長さ２０ｍｍ）、２ｍｍ（長さ４５ｍｍ）、１ｍｍ（長さ２５ｍｍ））を射出成形した。
得られた３段型プレートの厚み２ｍｍの部分について、ヘイズメーターを用いてヘイズ（単位：％）および全光線透過率（単位：％）を測定した。
ヘイズメーターは、日本電色工業（株）製のＮＤＨ−２０００型ヘイズメーターを用いた。
【００７３】
＜水接触角の測定＞
上記樹脂組成物ペレットを１００℃で５時間乾燥した後、射出成形機（（株）日本製鋼所製「Ｊ５５−６０Ｈ」）を用い、シリンダー設定温度２８０℃、金型温度７０℃にて、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、射出速度２５ｍｍ／ｓの条件下にて、３段型プレート（９０ｍｍ×５０ｍｍ×厚みがゲート側から３ｍｍ（長さ２０ｍｍ）、２ｍｍ（長さ４５ｍｍ）、１ｍｍ（長さ２５ｍｍ））を射出成形した。
得られた３段型プレートの厚み２ｍｍの部分について、静電気除去し、表面温度を２３℃に調整したのち、マイクロシリンジを用いて、液滴直径１．０ｍｍのイオン交換水を滴下し、接触角（水接触角）（単位：°）を測定した。
測定装置には、協和界面科学製固液界面解析装置ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ  ３００を用いた。
【００７４】
＜鉛筆硬度の測定＞
上記樹脂組成物ペレットを１００℃で５時間乾燥した後、射出成形機（（株）日本製鋼所製「Ｊ５５−６０Ｈ」）を用い、シリンダー設定温度２８０℃、金型温度７０℃にて、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、射出速度２５ｍｍ／ｓの条件下にて、平板状試験片（９０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ厚）を射出成形した。
この平板状試験片について、ＩＳＯ  １５１８４に準拠し、鉛筆硬度試験機を用いて、１０００ｇ荷重にて測定した鉛筆硬度を求めた。
鉛筆硬度試験機は、東洋精機製作所社製を用いた。
【００７５】
結果を下記表２および表３に示す。
【００７６】
【表２】
2020125392.tif 000016
【００７７】
【表３】
2020125392.tif 000017
【００７８】
上記表において、「式（１）の比率」とは、ポリカーボネート樹脂を構成する全構造単位のうち、式（１）で表される構造単位の割合（質量％）である。
【００７９】
上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物は、水接触角が大きく、硬度が高く、透明性に優れていた（実施例１〜１３）。
これに対し、（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂を含まない比較例１、ならびに、（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂の含有量が少ない比較例２は、水接触角が実施例に比べて小さかった。
また、テルペンフェノール系樹脂を含んでいても、フェノール化合物由来の構造単位の割合が多い比較例４および比較例６も、水接触角が実施例に比べて小さかった。
一方、（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂の含有量が多い比較例３は、ヘイズが高く、全光線透過率が低く、透明性が劣っていた。
また、ポリカーボネート樹脂が、式（１）で表される構造単位を含まない場合（比較例５、６）は、鉛筆硬度が２Ｂまたは３Ｂであり、硬度が劣っていた。
さらに、（Ｂ）テルペンフェノール系樹脂の代わりにワックスを用いた比較例７は、ヘイズが高く、全光線透過率が低く、透明性が劣っていた。