(57)【要約】【課題】スライド機構を小型化する。【解決手段】本開示におけるコネクタは、内導体２０と、インナハウジング３０と、を備えたコネクタ１０であって、インナハウジング３０は、第１ハウジング３１と、少なくとも１つの第２ハウジング４２とを互いに組み付けて形成されており、第１ハウジング３１は、第１側壁３４とを有しており、第２ハウジング４２は、第２側壁４６とを有しており、第２側壁４６は、保護壁４３から第１側壁３４に重なるように配置されており、第１側壁３４と第２側壁４６とは、スライド機構５０を有し、スライド機構５０は、第１側壁３４および第２側壁４６のうちのいずれか一方の側壁形成された嵌合部３６と、他方の側壁に形成された嵌合孔４７とを有しており、嵌合孔４７は、嵌合部３６よりも前後方向に長く形成されている。【選択図】図１０
2020198162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの内導体と、インナハウジングと、を備えたコネクタであって、
前記インナハウジングは、第１ハウジングと、少なくとも１つの第２ハウジングとを互いに組み付けて形成されており、
前記第１ハウジングは、載置部と、少なくとも１つの第１側壁とを有しており、
前記内導体は、端子接続部を有し、
前記端子接続部は、前方に向かって延びて形成されており、
前記載置部には、前記内導体が端子接続部を前方に向けて突出させた状態で配置されており、
前記第１側壁は、前記載置部から前記第２ハウジングに向かって延びており、
前記第２ハウジングは、保護壁と、少なくとも１つの第２側壁とを有しており、
前記保護壁は、前記載置部から突出した前記端子接続部よりも大きく形成されており、
前記第２側壁は、前記保護壁から前記第１側壁に重なるように配置されており、
前記第１側壁と前記第２側壁とはスライド機構を有し、
前記スライド機構は、前記第１側壁および前記第２側壁のうちのいずれか一方の側壁において他方の側壁に向かって突出する嵌合部と、前記他方の側壁において前記嵌合部が嵌まる嵌合孔とを有しており、
前記嵌合孔は、前記嵌合部よりも前後方向に長く形成されているコネクタ。
【請求項２】
前記載置部には、前記内導体が前記第１側壁と前記第２側壁とが重なる方向に２つ並んで配置されており、
隣り合う前記内導体の間には、前記スライド機構の厚さ寸法よりも大きい厚さ寸法の隔壁が配置されている請求項１に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、複数の内導体が取り付けられる誘電体を備えた高速通信用のコネクタは、特開２０１８−１４７８１７号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。
【０００３】
このコネクタにおける誘電体は、左右方向両端部に一対の側壁部を有する第１部品と、左右方向両端部に一対の側板部を有する第２部品とを備えている。第１部品と第２部品とは、一対の側壁部に凹んで形成されたロック溝を構成するロック突部と、一対の側板部に突出して形成されたロックリブとをそれぞれ上下方向に係止させて互いに合体することにより誘電体を構成する。
【０００４】
第２部品は、ロック突部とロックリブとが互いに接触した状態で前後方向に滑り合うことによって、雄端子を覆い隠して保護する保護位置と、雄端子を露出させる露出位置との間を前後方向にスライド移動するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−１４７８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のコネクタによると、第１部品に対して第２部品をスライドさせるスライド機構は、側壁部および側板部の厚さ寸法に加え、側壁部と側板部との間にロックリブとロック突部とを上下方向に係止させる係止代の寸法を確保する必要がある。このため、コネクタが側壁部および側板部の厚さ方向に大型化してしまう。
【０００７】
しかしながら、スライド機構が大型化するという理由で、第１部品に対して第２部品がスライドできなくなると、雄端子を保護することができなくなってしまう。
【０００８】
本明細書では、スライド機構を小型化する技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示のコネクタは、少なくとも１つの内導体と、インナハウジングと、を備えたコネクタであって、前記インナハウジングは、第１ハウジングと、少なくとも１つの第２ハウジングとを互いに組み付けて形成されており、前記第１ハウジングは、載置部と、少なくとも１つの第１側壁とを有しており、前記内導体は、端子接続部を有し、前記端子接続部は、前方に向かって延びて形成されており、前記載置部には、前記内導体が前記端子接続部を前方に向けて突出させた状態で配置されており、前記第１側壁は、前記載置部から前記第２ハウジングに向かって延びており、前記第２ハウジングは、保護壁と、少なくとも１つの第２側壁とを有しており、前記保護壁は、前記載置部から突出した前記端子接続部よりも大きく形成されており、前記第２側壁は、前記保護壁から前記第１側壁に重なるように配置されており、前記第１側壁と前記第２側壁とは、スライド機構を有し、前記スライド機構は、前記第１側壁および前記第２側壁のうちのいずれか一方の側壁において他方の側壁に向かって突出する嵌合部と、前記他方の側壁において前記嵌合部が嵌まる嵌合孔とを有しており、前記嵌合孔は、前記嵌合部よりも前後方向に長く形成されている。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、スライド機構を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１のコネクタの分解斜視図である。
【図２】図２は、コネクタの斜視図である。
【図３】図３は、第１ハウジングに一対のスライド部材を組み付ける前の状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、第１ハウジングに対して一対のスライド部材が保護位置に組み付けられた状態を示す斜視図である。
【図５】図５は、第１ハウジングに対して一対のスライド部材が保護位置に組み付けられた状態を示す平面図である。
【図６】図６は、第１ハウジングに対して一対のスライド部材が保護位置に組み付けられた状態を示す側面図である。
【図７】図７は、第１ハウジングに対して一対のスライド部材が露出位置に組み付けられた状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、第１ハウジングに対して一対のスライド部材が露出位置に組み付けられた状態を示す平面図である。
【図９】図９は、第１ハウジングに対して一対のスライド部材が露出位置に組み付けられた状態を示す側面図である。
【図１０】図１０は、図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図１１は、実施形態２のコネクタの図１０の断面に相当する断面図である。
【図１２】図１２は、従来型のコネクタの図１０の断面に相当する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
【００１３】
（１）少なくとも１つの内導体と、インナハウジングと、を備えたコネクタであって、前記インナハウジングは、第１ハウジングと、少なくとも１つの第２ハウジングとを互いに組み付けて形成されており、前記第１ハウジングは、載置部と、少なくとも１つの第１側壁とを有しており、前記内導体は、端子接続部を有し、前記端子接続部は、前方に向かって延びて形成されており、前記載置部には、前記内導体が端子接続部を前方に向けて突出させた状態で配置されており、前記第１側壁は、前記載置部から前記第２ハウジングに向かって延びており、前記第２ハウジングは、保護壁と、少なくとも１つの第２側壁とを有しており、前記保護壁は、前記載置部から突出した前記端子接続部よりも大きく形成されており、前記第２側壁は、前記保護壁から前記第１側壁に重なるように配置されており、前記第１側壁と前記第２側壁とは、スライド機構を有し、前記スライド機構は、前記第１側壁および前記第２側壁のうちのいずれか一方の側壁において他方の側壁に向かって突出する嵌合部と、前記他方の側壁において前記嵌合部が嵌まる嵌合孔とを有しており、前記嵌合孔は、前記嵌合部よりも前後方向に長く形成されている。
【００１４】
第１側壁および第２側壁のうちのいずれか一方の側壁における嵌合部が、他方の側壁における嵌合孔に嵌まることによって第１ハウジングに対して第２ハウジングを移動させるスライド機構が構成される。
つまり、スライド機構は、第１側壁の厚さ寸法と第２側壁の厚さ寸法の合計寸法の範囲内で構成される。これにより、当該コネクタは、第１側壁の厚さ寸法と第２側壁の厚さ寸法の合計寸法と、互いに係止する部分の幅寸法とを確保する必要がある従来型のコネクタに比べて、スライド機構を小型化できる。
【００１５】
（２）前記載置部には、前記内導体が前記第１側壁と前記第２側壁とが重なる方向に２つ並んで配置されており、隣り合う前記内導体の間には、前記スライド機構の厚さ寸法よりも大きい厚さ寸法の隔壁が配置されている。
一般に、信号が流れる内導体の周囲において金属導体の割合が大きくなると、インピーダンスが低下してしまう。
【００１６】
ところが、当該コネクタは、隣り合う内導体間のピッチをスライド機構の厚さ寸法よりも大きくできる。
すなわち、内導体間ピッチが大きくなることによってそれぞれの内導体におけるインピーダンスの低下を抑制できる。
【００１７】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示のコネクタの具体例を、以下の図面を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１８】
＜実施形態１＞
本開示における実施形態１について図１から図１０を参照して説明する。
実施形態１のコネクタ１０は、車両に搭載される高速通信用のコネクタである。
コネクタ１０は、図１および図２に示されるように、複数の内導体２０と、インナハウジング３０と、外導体６０と、アウタハウジング７０とを備えている。
【００１９】
［内導体２０］
複数の内導体２０は、それぞれが導電性を有する金属板材を加工することによって形成されている。実施形態１は、４つの内導体２０を備えている。内導体２０は、図１に示されるように、雄型の端子であって、端子本体２１と、端子接続部２２と、電線接続部２４と、を備えている。
【００２０】
端子本体２１は、前後方向に長い角筒状に形成されている。端子接続部２２は、内導体２０の前端部において端子本体２１の前方に連なって形成されている。端子接続部２２は、端子本体２１から前方に向かって延びる細長い角柱状に形成されている。電線接続部２４は、端子本体２１の後方に連なって形成されている。電線接続部２４は、シールド電線８０の前端部に圧着されている。
【００２１】
［シールド電線８０］
シールド電線８０は、図１に示されるように、複数の電線（実施形態１では４本）８１と、複数の電線８１の外周を覆う編組体８２と、編組体８２の外周を覆う外被覆８４とを備えている。
【００２２】
シールド電線８０の前端部では、編組体８２と外被覆８４とが皮剥ぎされることによって４本の電線８１が露出している。
露出した４本の電線８１のうち、下側に配置された２本は電源用の電線８１とされている。上側に配置された２本は、下側の２本よりも電線径が大きい信号用の電線８１とされている。
【００２３】
露出した４本の電線８１の前端部では、被覆を剥がされた芯線が内導体２０の電線接続部２４にそれぞれ圧着されている。これにより、各電線８１と内導体２０とが電気的に接続されている。
露出した４本の電線８１の後方では、外被覆８４のみが皮剥ぎされて露出した編組体８２が外被覆８４の外周に折り返されている。
【００２４】
［インナハウジング３０］
インナハウジング３０は、絶縁性の合成樹脂によって形成されている。
インナハウジング３０は、図１、図３および図４に示されるように、第１ハウジング３１と、２つの第２ハウジング４２とが、上下方向に互いに組み付けられて形成される。
【００２５】
第１ハウジング３１は、図１および図３に示されるように、載置部３２と、隔壁３３と、一対の第１側壁３４とを備えている。
載置部３２は、左右方向の幅寸法よりも前後方向に長い矩形の板状に形成されている。
【００２６】
隔壁３３は、載置部３２を上下方向に貫通した形態で、載置部３２の左右方向の中央部に形成されている。隔壁３３は、内導体２０の端子本体２１よりも前後方向に長い矩形の板状に形成されている。隔壁３３は、端子本体２１の高さ寸法よりも載置部３２から上下方向へ延びて形成されている。
隔壁３３の先端部には、載置部３２から離れる方向に突出する位置決め突部３５が形成されている。
【００２７】
一対の第１側壁３４は、載置部３２の左右方向両側の側縁部よりもやや内側の位置にそれぞれ形成されている。各第１側壁３４は、載置部３２を上下方向に貫通した形態で内導体２０の端子本体２１よりも前後方向に長い矩形の板状に形成されている。第１側壁３４は、第２ハウジング４２に向かうように端子本体２１の高さ寸法よりも上下方向に大きい形態とされている。第１側壁３４の先端部には、嵌合部３６がそれぞれ形成されている。
それぞれの嵌合部３６は、第１側壁３４の先端部に沿うように前後方向に延びると共に、互いに離れるように左右方向に突出して形成されている。
【００２８】
載置部３２と、隔壁３３と、第１側壁３４とに囲まれた領域は、後述する第２ハウジング４２の保護壁４３と共に、内導体２０の端子本体２１および電線接続部２４を収容する端子収容部３７とされている。つまり、インナハウジング３０には、左右方向に並んだ２つの端子収容部３７が上下に２段に構成されている。
そして、内導体２０が端子収容部３７に収容されると、図３に示されるように、端子接続部２２が端子収容部３７から前方に突出する。したがって、載置部３２には、４つの内導体２０が端子接続部２２を前方に向けて突出させると共に、上下方向および左右方向に２つずつ並んだ状態で配置されている。
【００２９】
２つの第２ハウジング４２は、図３から図９に示されるように、上下方向から第１ハウジング３１に対して組み付けられる。各第２ハウジング４２は、保護壁４３と、一対の第２側壁４６と、前壁４８とを備えている。
【００３０】
保護壁４３は、第１ハウジング３１の載置部３２よりも前後方向および左右方向に大きい矩形板状に形成されている。これにより、第２ハウジング４２が第１ハウジング３１に対して組み付けられると、保護壁４３は、図１０に示されるように、載置部３２と、隔壁３３と、第１側壁３４と共に、一対の内導体２０の外周を取り囲むようになっている。
【００３１】
保護壁４３の左右方向の中央部には、図３から図５に示されるように、第１ハウジング３１の位置決め突部３５が嵌まる位置決め孔４４が保護壁４３を上下方向に貫通して形成されている。
位置決め孔４４は、位置決め突部３５よりも前後方向に延びて形成されている。位置決め孔４４の前端部および後端部は、位置決め突部３５の左右方向の幅寸法よりも僅かに大きく形成された突部保持孔４４Ａとされており、位置決め孔４４における突部保持孔４４Ａの間の領域は、位置決め突部３５の幅寸法よりもやや狭い幅狭孔４４Ｂとされている。
【００３２】
位置決め孔４４の左右方向両側には、撓み変形孔４５が保護壁４３を上下方向に貫通して形成されている。
撓み変形孔４５は、位置決め孔４４よりも前後方向にやや短めに形成されている。
【００３３】
一対の第２側壁４６は、図３および図１０に示されるように、保護壁４３の左右方向両側の側縁部において第１側壁３４の外側に重なるように第１ハウジング３１に向けて延びて形成されている。第２側壁４６は、内導体２０の端子本体２１よりも前後方向に長い矩形の板状に形成されている。
【００３４】
第２側壁４６は、図３、図４および図６に示されるように、第２ハウジング４２が第１ハウジング３１に組み付けられた際に、第１側壁３４の嵌合部３６が内側から嵌まる嵌合孔４７を有している。嵌合孔４７は、第２側壁４６を左右方向に貫通する側面視矩形状に形成されている。嵌合孔４７は、嵌合部３６よりも前後方向に長く形成されている。
また、第２側壁４６は、第２ハウジング４２が第１ハウジング３１に組み付けられた際に、図６および図９に示されるように、第１ハウジング３１の載置部３２に沿って配置される。
【００３５】
前壁４８は、保護壁４３の前端部と、一対の第２側壁４６における前端部とに連なるように形成されている。前壁４８は、第２ハウジング４２が第１ハウジング３１に組み付けられると、第１ハウジング３１の前端部と共に内導体２０を前止まりするようになっている。
【００３６】
また、各第２ハウジング４２は、嵌合孔４７内において嵌合部３６を前後方向に移動させることにより、第１ハウジング３１に対して保護位置と露出位置との間を前後方向に独立してスライド移動可能とされている。各第２ハウジング４２は、前後方向に移動する際には、一対の第２側壁４６が載置部３２に沿って滑らかに移動する。
【００３７】
保護位置は、図４から図６に示されるように、嵌合部３６が嵌合孔４７の後端部に配置されると共に、保護壁４３が端子収容部３７から前方に突出した端子接続部２２を上方もしくは下方から覆う位置とされている。露出位置は、図７から図９に示されるように、嵌合部３６が嵌合孔４７の前端部に配置されると共に、保護壁４３が端子収容部３７から前方に突出した端子接続部２２を露出させる位置とされている。
【００３８】
したがって、実施形態１では、図４、図６、図７、図９および図１０に示されるように、一対の第１側壁３４の嵌合部３６が、一対の第２側壁４６の嵌合孔４７に嵌まることによって、第１ハウジング３１の第１側壁３４と第２ハウジング４２の第２側壁４６とがスライド機構５０を有する構成とされている。そして、第１側壁３４における嵌合部３６が、第２側壁４６における嵌合孔４７内を移動することによって第１ハウジング３１に対して第２ハウジング４２が保護位置と露出位置との間を前後方向に移動する。
【００３９】
つまり、実施形態１のスライド機構５０は、第１側壁３４の厚さ寸法Ｌ１と第２側壁４６の厚さ寸法Ｌ２との合計寸法に、第１側壁３４と第２側壁４６との間の僅かな隙間寸法を加えた寸法の範囲内に形成されている。
【００４０】
また、第２ハウジング４２は、図４および図５に示されるように、位置決め突部３５が位置決め孔４４の後側の突部保持孔４４Ａにセミロック状態で保持されることにより保護位置に保持される。一方、図７および図８に示されるように、位置決め突部３５が位置決め孔４４の前側の突部保持孔４４Ａにセミロック状態で保持されることにより第２ハウジング４２が露出位置に保持される。そして、第２ハウジング４２を保護位置と露出位置との間において移動させる場合には、位置決め突部３５が幅狭孔４４Ｂに進入して幅狭孔４４Ｂの内壁が撓み変形孔４５側に弾性変位することによって位置決め突部３５の前後方向への移動が許容される。
【００４１】
［外導体６０］
外導体６０は、導電性を有する金属板材を加工することによって角筒状に形成されている。
外導体６０は、図１および図２に示されるように、アッパシェル６１と、ロアシェル６６とが、上下方向に互いに組み付けられて形成される。
【００４２】
アッパシェル６１は、天井板６２と、一対のアッパ側板６３と、接続片６５とを備えている。
天井板６２は、前後方向に延びる矩形の板状に形成されている。一対のアッパ側板６３は、天井板６２の左右方向両側の側縁から下方に延びて形成されている。各アッパ側板６３は、天井板６２の側縁に全長にわたって連なる矩形板状に形成されている。アッパ側板６３の前端下縁には、アッパ側板６３の間を左右方向に繋ぐ繋ぎ板６４が形成されている。
接続片６５は、天井板６２の後端縁に連なって形成されている。接続片６５は、シールド電線８０の編組体８２の外面に配置される。
【００４３】
ロアシェル６６は、底板６７と、一対のロア側板６８と、圧着部６９とを備えている。
底板６７は、前後方向に延びる矩形の板状に形成されている。一対のロア側板６８は、底板６７の左右方向両側の側縁から上方に延びて形成されている。各ロア側板６８は、底板６７の側縁に全長に連なって形成されている。
【００４４】
圧着部６９は、底板６７および一対のロア側板６８の後端縁において円筒状に形成されている。圧着部６９は、アッパシェル６１の接続片６５と編組体８２との外周に圧着されている。これにより、外導体６０は、シールド電線８０の編組体８２に電気的に接続されている。
【００４５】
また、アッパシェル６１とロアシェル６６とが互いに組み付けられると、角筒状の筒部６０Ａが形成される。筒部６０Ａには、図２および図１０に示されるように、インナハウジング３０が収容される
【００４６】
インナハウジング３０が筒部６０Ａに収容されると、図１０に示すように、アッパシェル６１の天井板６２とロアシェル６６の底板６７とがインナハウジング３０の上下面に沿って配置される共に、アッパシェル６１のアッパ側板６３とロアシェル６６のロア側板６８とがインナハウジング３０の左右方向両側の外側面に沿って配置されるようになっている。
【００４７】
［アウタハウジング７０］
アウタハウジング７０は、絶縁性の合成樹脂によって形成されている。
アウタハウジング７０の内部には、図２に示されるように、シールド電線８０の前端部に接続された外導体６０が収容可能とされている。
【００４８】
アウタハウジング７０の前端部は、図示しない相手側コネクタが内部に進入可能とされている。アウタハウジング７０内に相手側コネクタが進入すると、相手側コネクタが２つの第２ハウジング４２を押圧することにより、第２ハウジング４２が保護位置から露出位置に移動する。これにより、端子接続部２２が第２ハウジング４２から露出し、相手側コネクタに設けられた図示しない相手側端子と電気的に接続されるようになっている。
【００４９】
実施形態１は、以上のような構成であって、続いて、コネクタ１０の作用および効果について説明する。
例えば、図１２には、従来型のコネクタ２０１が示されている。従来型のコネクタ２０１は、従来型の第１ハウジング２０２の一対の第１側壁２０３に形成された第１ロックリブ２０４と、従来型の第２ハウジング２０５の一対の第２側壁２０６に形成された第２ロックリブ２０７とをそれぞれ上下方向に係止させて従来型の第１ハウジング２０２と従来型の第２ハウジング２０５とを互いに組み付けて構成されている。
【００５０】
この従来型のコネクタ２０１は、従来型の第１ロックリブ２０４と従来型の第２ロックリブ２０７とが互いに接触した状態で従来型の第２ロックリブ２０７が従来型の第１ロックリブ２０４に対して前後方向に滑ることにより従来型の第１ハウジング２０２に対して従来型の第２ハウジング２０５がスライド移動する。
【００５１】
ところが、従来型の第１ハウジング２０２に対して従来型の第２ハウジング２０５をスライドさせる従来型のスライド機構２０８は、従来型の第１側壁２０３の厚さ寸法Ｌ１１および従来型の第２側壁２０６の厚さ寸法Ｌ１２に加え、従来型の第１側壁２０３と従来型の第２側壁２０６との間に、従来型の第１ロックリブ２０４と従来型の第２ロックリブ２０７とを上下方向に係止させる係止代の寸法Ｌ１３を確保する必要がある。したがって、従来型のコネクタ２０１におけるスライド機構２０８は、左右方向に大型化してしまう。
【００５２】
しかしながら、従来型のスライド機構２０８が左右方向に大型化するという理由で、従来型の第２ハウジング２０５を従来型の第１ハウジング２０２に対してスライド移動できなくすると、従来型の第２ハウジング２０５によって従来型の内導体２０９の端子接続部を保護できなくなってしまう。
【００５３】
そこで、本発明者らは、上記の課題を解決するため、鋭意検討を行った結果、実施形態１の構成を見出した。すなわち、実施形態１は、少なくとも１つの内導体２０と、インナハウジング３０と、を備えたコネクタ１０であって、インナハウジング３０は、第１ハウジング３１と、少なくとも１つの第２ハウジング４２とを互いに組み付けて形成されている。
【００５４】
第１ハウジング３１は、載置部３２と、少なくとも１つの第１側壁３４とを有しており、内導体２０は、端子接続部２２を有し、端子接続部２２は、前方に向かって延びて形成されており、載置部３２には、内導体２０が端子接続部２２を前方に向けて突出させた状態で配置されており、第１側壁３４は、載置部３２から第２ハウジング４２に向かって延びている。
【００５５】
第２ハウジング４２は、保護壁４３と、少なくとも１つの第２側壁４６とを有している。保護壁４３は、載置部３２から前方に突出した端子接続部２２よりも大きく形成されており、第２側壁４６は、保護壁４３から第１側壁３４に重なるように配置されている。第１側壁３４と第２側壁４６とは、スライド機構５０を有している。
【００５６】
スライド機構５０は、第１側壁３４（第１側壁３４および第２側壁４６のうちのいずれか一方の側壁）において第２側壁（他方の側壁）４６に向かって突出する嵌合部３６と、第２側壁４６において嵌合部３６が嵌まる嵌合孔４７とを有しており、嵌合孔４７は、嵌合部３６よりも前後方向に長く形成されている。
【００５７】
第２ハウジング４２は、嵌合部３６が嵌合孔４７内を前後方向に移動することにより、端子接続部２２を保護壁４３によって覆う保護位置と、端子接続部２２を保護壁４３から露出させる露出位置との間を移動可能となっている。
【００５８】
すなわち、実施形態１のコネクタ１０は、第１側壁３４における嵌合部３６が、第２側壁４６における嵌合孔４７に嵌まることによってスライド機構５０が構成されている。そして、嵌合部３６が嵌合孔４７内を前後方向に移動することによって第１ハウジング３１に対して第２ハウジング４２を保護位置と露出位置との間で移動させることができるようになっている。
【００５９】
つまり、実施形態１のスライド機構５０は、第１側壁３４の厚さ寸法Ｌ１と第２側壁４６の厚さ寸法Ｌ２との合計寸法に、第１側壁３４と第２側壁４６との間の僅かな隙間寸法を加えた寸法の範囲内に構成されている。これにより、図１２に示される従来型のコネクタ１の従来型のスライド機構２０８（従来型の第１側壁２０３の厚さ寸法Ｌ１１と従来型の第２側壁２０６の厚さ寸法Ｌ１２の合計寸法に加えて、従来型の第１側壁２０３と従来型の第２側壁２０６との間に従来型の第１ロックリブ２０４と従来型の第２ロックリブ２０７との係止代の寸法Ｌ１３をさらに確保する）に比べて、スライド機構５０を小型化できる。さらには、スライド機構５０が小型化されることにより、コネクタ１０を小型化できる。
【００６０】
また、実施形態１は、インナハウジング３０を収容する外導体６０をさらに備え、外導体６０は、第１側壁３４および第２側壁４６の外側に沿って配されるアッパ側板６３およびロア側板６８を有している。
【００６１】
ところで、一般に、信号が流れる内導体の周囲において金属導体の割合が大きくなると、インピーダンスが低下する。ここで、実施形態１の内導体２０の端子接続部２２は、相手側端子と接続されることにより、端子接続部２２の周囲における金属導体の割合が大きくなる。したがって、インピーダンスが低下することが懸念される。
【００６２】
ところが、実施形態１は、スライド機構５０が小型化したことに伴って、外導体６０が小型化されている。つまり、端子接続部２２の周囲における金属導体の割合が少なくなっているから、従来型のコネクタ１に比べて、端子接続部２２の位置においてインピーダンスが低下することを抑制できる。
【００６３】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２について図１１を参照して説明する。
実施形態２のインナハウジング１３０は、実施形態１における隔壁３３の左右方向の厚さ寸法を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００６４】
実施形態２の隔壁１３３は、図１１に示すように、左右方向の厚さ寸法が実施形態１の厚さ寸法の２倍以上とされている。また、隔壁１３３の左右方向の厚さ寸法は、第１側壁３４と第２側壁４６とにわたって形成されるスライド機構５０の左右方向の厚さ寸法よりも大きくなっている。
【００６５】
また、実施形態２におけるインナハウジング１３０の左右方向の幅寸法は、図１２に示される従来型のコネクタ１の左右方向の幅寸法と同一とされている。
つまり、実施形態２は、コネクタ１１０の左右方向の長さ寸法が、従来型のコネクタ１と同一の大きさとなっているものの、左右方向に並ぶ内導体２０間のピッチが大きくなっている。
【００６６】
実施形態１で述べたように、信号が流れる内導体の周囲において金属導体の割合が大きくなると、インピーダンスが低下してしまう。ところが、実施形態２は、従来型のコネクタ１と左右方向の大きさが同一になっているものの、左右方向に隣り合う内導体２０間のピッチが大きくなっている。
つまり、端子接続部２２が相手側端子と接続して端子接続部２２の周囲における金属導体の割合が大きくなった場合でも、左右方向に隣り合う内導体２０との距離が離れているから、従来型のコネクタ１に比べて、インピーダンスの低下を抑制できる。
【００６７】
＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態１，２は、４つの内導体２０を備える構成にした。しかしながら、これに限らず、コネクタは、３つ以下や５つ以上の内導体を備えていてもよい。
（２）上記実施形態１，２では、外導体６０およびアウタハウジング７０を備えた構成にした。しかしながら、これに限らず、外導体やアウタハウジングを備えていないコネクタに構成してもよい。
【００６８】
（３）上記実施形態１，２では、第１側壁３４に嵌合部３６を形成し、第２側壁４６に嵌合孔４７を形成した構成にした。しかしながら、これに限らず、第１側壁に嵌合孔を形成し、第２側壁に嵌合部を形成する構成にしてもよい。
（４）上記実施形態１，２では、外導体６０は、アッパシェル６１とロアシェル６６とが互いに組み付けられて形成される構成とした。しかしながら、これに限らず、外導体は、１つの部材によって構成されてもよい。
【００６９】
（５）上記実施形態１，２は、第１ハウジング３１に対して２つの第２ハウジング４２がそれぞれ独立してスライド移動する構成にした。しかしながら、これに限らず、２つの第２ハウジングが連結されることによって１つの第２ハウジングとして構成されてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１０、１１０：  コネクタ
２０：  内導体
２１：  端子本体
２２：  端子接続部
２４：  電線接続部
３０、１３０：  インナハウジング
３１：  第１ハウジング
３２：  載置部
３３、１３３：  隔壁
３４：  第１側壁
３５：  位置決め突部
３６：  嵌合部
３７：  端子収容部
４２：  第２ハウジング
４３：  保護壁
４４：  位置決め孔
４４Ａ：  突部保持孔
４４Ｂ：  幅狭孔
４５：  撓み変形孔
４６：  第２側壁
４７：  嵌合孔
４８：  前壁
５０：  スライド機構
６０：  外導体
６０Ａ：  筒部
６１：  アッパシェル
６２：  天井板
６３：  アッパ側板
６４：  繋ぎ板
６５：  接続片
６６：  ロアシェル
６７：  底板
６８：  ロア側板
６９：  圧着部
７０：  アウタハウジング
８０：  シールド電線
８１：  電線
８２：  編組体
８４：  外被覆
２０１：  コネクタ
２０２：  第１ハウジング
２０３：  第１側壁
２０４：  第１ロックリブ
２０５：  第２ハウジング
２０６：  第２側壁
２０７：  第２ロックリブ
２０８：  スライド機構
２０９：  内導体
Ｌ１、Ｌ１１：  第１側壁の厚さ寸法
Ｌ２、Ｌ１２：  第２側壁の厚さ寸法
Ｌ１３：  係止代の寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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