(57)【要約】【課題】基板チャック部における基板の吸着不具合への対応技術を提供する。【解決手段】例示的実施形態に係る検査装置は基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する複数の検査室を備える。検査装置は基板チャック部、計測部、制御部を備える。基板チャック部は検査時に基板を吸着して保持する。計測部は基板が基板チャック部に載置された状態において基板チャック部の吸着力を計測する。制御部は第１の条件と計測部の計測結果とに基づく第１の判定と、記第１の条件とは異なる第２の条件と計測部の計測結果とに基づく第２の判定とを行う。制御部は第１の判定の結果及び記第２の判定の結果に基づいて予め設定された複数の動作のうち何れかを選択する。制御部は選択された動作に応じた処理を実行する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する複数の検査室を備えた検査装置であって、
検査時に前記基板を吸着して保持する基板チャック部と、
前記基板が前記基板チャック部に載置された状態において、前記基板チャック部の吸着力を計測する計測部と、
第１の条件と前記計測部の計測結果とに基づく第１の判定と、前記第１の条件とは異なる第２の条件と前記計測部の計測結果とに基づく第２の判定とを行い、前記第１の判定の結果及び前記第２の判定の結果に基づいて予め設定された複数の動作のうち何れかを選択して、選択された動作に応じた処理を実行する制御部と、
を備える、
検査装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記第１の判定で前記第１の条件が満たされていないと判定し且つ前記第２の判定で前記第２の条件が満たされていると判定した場合に、ローダ部を制御して前記基板を回収し、
前記ローダ部は、前記基板チャック部に対する前記基板の載置及び回収を行う、
請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記基板の回収前に、前記基板の位置と前記基板の基準位置との間の位置ズレを測定し、前記位置ズレが基準範囲内に在る場合に前記位置ズレを補正するように移動部を制御して前記基板チャック部の位置を調整する、
請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記基板の位置検出時の前記移動部の移動速度を抑制するように前記移動部を制御する、
請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を、複数の検査室を備えた検査装置を用いて検査する検査方法であって、前記検査装置は基板チャック部と計測部とを備え、前記基板チャック部は検査時に前記基板を吸着して保持し、前記計測部は前記基板が前記基板チャック部に載置された状態において前記基板チャック部の吸着力を計測し、該方法は、
第１の条件と前記計測部の計測結果とに基づく第１の判定と、前記第１の条件とは異なる第２の条件と前記計測部の計測結果とに基づく第２の判定とを行い、
前記第１の判定の結果及び前記第２の判定の結果に基づいて、予め設定された複数の動作のうち何れかを選択して、選択された動作に応じた処理を実行する、
検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の例示的実施形態は、検査装置、及び、検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエハ基板を検査する検査装置として、例えば、基板に形成された複数の半導体デバイスの電気的特性を検査するプローブ装置等が知られている。特許文献１には、プローブ装置が有するプローブカードへの基板当接方法に係る技術が開示されている。特許文献１に開示されている方法では、まず、ウエハプレートを介してチャック部材にウエハ（基板）を載置する。この後、プローブカードと対向する位置までウエハを搬送する。搬送したウエハを、ウエハプレートとともに、昇降装置を用いて、プローブカードに向かって移動させる。移動後に、ウエハに設けられた半導体デバイスの複数の電極をプローブカードに設けられた複数のプローブにそれぞれ当接させる。この当接の後に、ウエハを更にプローブカードに向かってオーバードライブさせる。この後、プローブカードとウエハプレートとの間の空間を減圧し半導体デバイスの電極とプローブカードのプローブとの当接状態を保持してチャック部材をウエハプレートから切り離す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２９９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板の検査前には、チャック上に載置された検査対象の基板の載置状態がチェックされ得る。載置状態が基準を下回る場合、基板はチャックから回収される。本開示は、基板チャック部における基板の吸着不具合への対応技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
例示的実施形態において、検査装置が提供される。検査装置は、基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する複数の検査室を備える。検査装置は、基板チャック部、計測部、制御部を備える。基板チャック部は、検査時に基板を吸着して保持する。計測部は、基板が基板チャック部に載置された状態において、基板チャック部の吸着力を計測する。制御部は、第１の条件と計測部の計測結果とに基づく第１の判定と、記第１の条件とは異なる第２の条件と計測部の計測結果とに基づく第２の判定とを行う。制御部は、第１の判定の結果及び記第２の判定の結果に基づいて予め設定された複数の動作のうち何れかを選択する。制御部は、選択された動作に応じた処理を実行する。
【発明の効果】
【０００６】
例示的実施形態によれば、基板チャック部における基板の吸着不具合への対応が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】例示的実施形態に係る検査装置の構成の一例を概略的に示す図である。
【図２】図１に示す検査装置の断面構成の一例を概略的に示す図である。
【図３】図１に示す検査装置の断面構成の一例を概略的に示す図である。
【図４】図１に示す検査ユニットの構成の一例及び図２に示す移動部の構成の一例をより詳細に示す図である。
【図５】例示的実施形態に係る検査方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
最初に本開示の種々の例示的実施形態を列記して説明する。例示的実施形態において、検査装置が提供される。検査装置は、基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する複数の検査室を備える。検査装置は、基板チャック部、計測部、制御部を備える。基板チャック部は、検査時に基板を吸着して保持する。計測部は、基板が基板チャック部に載置された状態において、基板チャック部の吸着力を計測する。制御部は、第１の条件と計測部の計測結果とに基づく第１の判定と、記第１の条件とは異なる第２の条件と計測部の計測結果とに基づく第２の判定とを行う。制御部は、第１の判定の結果及び記第２の判定の結果に基づいて予め設定された複数の動作のうち何れかを選択する。制御部は、選択された動作に応じた処理を実行する。このように、第１の条件に基づく第１の判定だけで基板の吸着状態が判定されることなく、更に、第１の条件とは異なる第２の条件に基づく第２の判定を行ったうえで基板の吸着状態が判定される。従って、基板の吸着状態の判定がよりきめ細かに行われるので、基板の吸着基板の吸着不具合への対応がより効果的に行い得る。
【０００９】
例示的実施形態において、制御部は、第１の判定で第１の条件が満たされていないと判定し、且つ第２の判定で第２の条件が満たされていると判定した場合に、ローダ部を制御して基板を回収する。ローダ部は、基板チャック部に対する基板の載置及び回収を行う。第１の判定で第１の条件が満たされていない場合だけでなく、第１の条件が満たされていなくても更に第２の判定で第２の条件が満たされている場合にも、ローダ部を用いた基板の回収が可能となる。従って、基板の回収の効率性が向上され得る。
【００１０】
例示的実施形態において、制御部は、基板の回収前に、基板の位置と基板の基準位置との間の位置ズレを測定し、位置ズレが基準範囲内に在る場合に位置ズレを補正するように移動部を制御して基板チャック部の位置を調整する。従って、基板の位置に位置ズレが生じている場合、基板の回収前に基板の位置ズレが好適に補正され得る。
【００１１】
例示的実施形態において、制御部は、基板の位置検出時の移動部の移動速度を抑制するように移動部を制御する。従って、基板の位置検出による基板の位置ズレが防止できる。
【００１２】
例示的実施形態において、検査方法が提供される。検査方法は、基板に形成された半導体デバイスの電気的特性を、複数の検査室を備える検査装置を用いて検査する。検査装置は基板チャック部と計測部とを備える。基板チャック部は検査時に基板を吸着して保持する。計測部は、基板が基板チャック部に載置された状態において基板チャック部の吸着力を計測する。この検査方法は、第１の条件と計測部の計測結果とに基づく第１の判定と、第１の条件とは異なる第２の条件と計測部の計測結果とに基づく第２の判定とを行う。この検査方法は、第１の判定の結果及び第２の判定の結果に基づいて、予め設定された複数の動作のうち何れかを選択して、選択された動作に応じた処理を実行する。このように、第１の条件に基づく第１の判定だけで基板の吸着状態が判定されることなく、更に、第１の条件とは異なる第２の条件に基づく第２の判定を行ったうえで基板の吸着状態が判定される。従って、基板の吸着状態の判定がよりきめ細かに行われるので、基板の吸着不具合への対応がより効果的に行い得る。
【００１３】
以下、図面を参照して種々の例示的実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。図１を参照して、例示的実施形態に係る検査装置１００の構成の一例を説明する。図２を参照して、図１に示す検査装置１００の断面（図１のＩ−Ｉ線による断面）の構成の一例を説明する。図３を参照して、図１に示す検査装置１００の他の断面（ＹＺ面）の構成の一例を説明する。図４を参照して、図１に示す検査装置１００の構成の一例及び図２に示す移動部２８の構成の一例をより詳細に説明する。
【００１４】
例示的実施形態に係る検査装置１００は、基板Ｗ（ウエハ）に形成された複数の半導体デバイスの電気的特性を検査する装置である。
【００１５】
検査装置１００は、検査部１２、ローダ部１３、制御部Ｃｎｔ、計測部Ｍｅｓを備える。検査部１２は、基板Ｗに形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する。ローダ部１３は、検査部１２に対し基板Ｗの搬送及び搬出を行う。より具体的には、例えば、ローダ部１３は、半導体デバイスの電気的特性を検査する際に、基板Ｗを載置する基板チャック部３６に対する基板Ｗの載置及び回収を行う。検査装置１００は、図１に示すように、検査部１２とローダ部１３とが連結されて構成されている。
【００１６】
制御部Ｃｎｔは、検査装置１００の各部を制御する。計測部Ｍｅｓは、検査装置１００の各部の物理的パラメータの値を計測し、制御部Ｃｎｔに送る。
【００１７】
検査部１２は、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃを備える。Ｚ方向（例えば鉛直方向）に沿って、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃが順に配置される。中段検査空間１２ｂは下段検査空間１２ｃ上に設けられ、上段検査空間１２ａは中段検査空間１２ｂ上に設けられる。
【００１８】
上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃの各々は、４室の検査室２４を備える。上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃの各段において、４室の検査室２４は、Ｘ方向に沿って直列に配置される。
【００１９】
上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃの各々は、移動部２８を備える。移動部２８は、制御部Ｃｎｔの制御によって、動作し得る。移動部２８は、ローダ部１３から搬送される基板Ｗを後述する検査ユニット３０の下方に移動させるために、ＸＹ方向（例えば水平方向）に移動可能である。
【００２０】
上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃの各々は、ガイドレール４１を備える。ガイドレール４１は、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃの各段において、４室の検査室２４に亘ってＸ方向に延びている。
【００２１】
検査部１２は、３台の上カメラ２９を備える。上カメラ２９は、基板チャック部３６に載置された基板Ｗの位置を検出する。
【００２２】
上カメラ２９は、制御部Ｃｎｔによる制御によって、動作し得る。３台の上カメラ２９の各々は、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃの各々に配置される。
【００２３】
上カメラ２９は、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃの各々において、ガイドレール５０に沿って、４室の検査室２４が直列に配置される方向（Ｘ方向）に移動可能であり４室の検査室２４の各々に適宜配置され得る。上カメラ２９は、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃの各々において、検査ユニット３０よりもローダ部１３寄りにＸ方向に沿って移動可能である。
【００２４】
検査室２４は、検査ユニット３０を備える。検査ユニット３０は、制御部Ｃｎｔによる制御によって、動作し得る。検査ユニット３０は、例えばプローバである。
【００２５】
ローダ部１３は、搬入出部１４、搬送室２３を備える。搬入出部１４は、ロードポート１９、アンロードテーブル２０、位置合わせ部２１を備える。ロードポート１９、アンロードテーブル２０、位置合わせ部２１は、Ｘ方向に沿って直列に配置されている。
【００２６】
ロードポート１９は、搬送容器１８を備える。搬送容器１８は、例えばFront  Opening  Unified  Pod（FOUP）と称される容器であり、複数の基板Ｗを収容し得る。
【００２７】
位置合わせ部２１は、基板Ｗを検査部１２へ搬送する前に、基板Ｗの位置合わせを行う。
【００２８】
搬送室２３は、検査部１２と搬入出部１４との間に設けられている。搬送室２３は、搬送機構２２を備える。搬送機構２２は、基板Ｗを搬送する。搬送機構２２は、搬送室２３内を走行し得る。搬送機構２２は、制御部Ｃｎｔによる制御によって、動作し得る。
【００２９】
搬送機構２２は、搬送アーム５１、回転駆動部５２、ベース部５３を備える。搬送アーム５１は、基板Ｗを支持するローダーアームである。回転駆動部５２は、搬送アーム５１を回転させる。ベース部５３は、回転駆動部５２を支持する。
【００３０】
搬送機構２２は、Ｚ方向およびＸＹ方向に移動可能である。搬送機構２２は、搬送アーム５１の前後動およびθ方向の回転によって、検査前の基板Ｗを搬送容器１８から受け取り、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃの各々の検査室２４に基板Ｗを受け渡す。搬送機構２２は、検査後の基板Ｗを受け取って搬送容器１８に戻し得る。
【００３１】
検査ユニット３０は、テスタ３１、プローブカード３２、複数のプローブ３２ａ、支持プレート３３、コンタクトブロック３４、複数のポゴピン３４ａ、ベローズ３５を備える。テスタ３１は、基板Ｗに形成された半導体デバイスに検査信号を送り得る。プローブカード３２は、複数のプローブ３２ａを備える。複数のプローブ３２ａの各々は、基板Ｗに形成された複数の半導体デバイスの各々の電極に接触し得る。
【００３２】
支持プレート３３は、プローブカード３２を支持する。支持プレート３３は、テスタ３１の下方に設けられている。コンタクトブロック３４は、テスタ３１とプローブカード３２とを接続する。
【００３３】
複数のポゴピン３４ａは、プローブカード３２とテスタ３１を電気的に接続する。複数のポゴピン３４ａは、コンタクトブロック３４の上下面に設けられている。ベローズ３５は、支持プレート３３から垂下し、プローブカード３２を囲繞するように設けられている。
【００３４】
ベローズ３５は、基板チャック部３６上の基板Ｗをプローブカード３２の複数のプローブ３２ａを基板Ｗに接触した状態で、プローブカード３２と基板Ｗとを含む気密な密閉空間を形成する。ベローズ３５によって形成された密閉空間を、バキュームライン６０を介して真空引きすることによって、基板チャック部３６が支持プレート３３に吸着され得る。バキュームライン６０はポンプなどの真空源に接続されている。
【００３５】
プローブカード３２も、ベローズ３５によって形成された気密な密閉空間を同様に真空引きすることによって、支持プレート３３に吸着される。基板チャック部３６は、真空吸着によって、基板チャック部３６上に載置された基板Ｗを支持し得る。
【００３６】
移動部２８は、ガイドレール４１、Ｘブロック４２、ガイドレール４３、Ｙブロック４４、Ｚブロック４５、下カメラ４６を備える。Ｘブロック４２は、ガイドレール４１上をＸ方向に移動し得る。ガイドレール４３は、Ｘブロック４２上に配置され、Ｙ方向に延びている。Ｙブロック４４は、ガイドレール４３上をＹ方向に移動し得る。
【００３７】
Ｚブロック４５は、Ｙブロック４４に対してＺ方向に移動し得る。Ｚブロック４５上には、基板チャック部３６が、予め設定された配置状態で係合される。Ｙブロック４４の周壁には、プローブカード３２の下面を撮影するための下カメラ４６が設けられている。
【００３８】
移動部２８は、ローダ部１３の搬送機構２２により搬送された基板Ｗを検査ユニット３０の下方に移動させる。移動部２８は、Ｘブロック４２がＸ方向に移動することによって、Ｘ方向に沿って直列に配置された各検査室の検査ユニット３０の下方に移動可能である。移動部２８は、移動機構（図示せず）を用いてＸブロック４２、Ｙブロック４４、Ｚブロック４５を移動し、基板Ｗが載置される基板チャック部３６をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動する。当該移動によって、基板Ｗに形成された複数の半導体デバイスの各々の電極とプローブカード３２の複数のプローブ３２ａとの位置合わせが行なわれ、これらが接触させられる。また検査後、移動部２８は、プローブカード３２からの基板チャック部３６上の基板Ｗを引き離し、搬送機構２２に基板Ｗを引き渡す。
【００３９】
計測部Ｍｅｓは、基板Ｗが基板チャック部３６に載置された状態において、基板チャック部３６の吸着力を計測する。基板Ｗを吸着させる基板チャック部３６の吸着面は、基板Ｗを吸着するための複数の吸着孔を備える。複数の吸着孔は、基板チャック部３６に接続されたバキュームライン６０と繋がっており、バキュームライン６０を介して真空引きされることにより、基板Ｗを吸着させる。計測部Ｍｅｓは、基板チャック部３６に接続されたバキュームライン内の圧力を測定する。バキュームライン６０は、ポンプなどの真空源に接続されている。
【００４０】
制御部Ｃｎｔは、コンピュータであり得る。制御部Ｃｎｔは、ＣＰＵを備える主制御部と、入力装置（キーボート等）、出力装置（プリンタ等）、表示装置（ディスプレイ等）、記憶装置を備える。制御部Ｃｎｔの主制御部は、記憶装置に格納された各種のコンピュータプログラムを実行することによって、検査装置１００の動作を統括的に制御する。
【００４１】
制御部Ｃｎｔは、基板チャック部３６に基板Ｗを搬送して基板Ｗをプローブカード３２のプローブ３２ａと接触させ、基板Ｗに形成された半導体デバイスに対して電気的検査を行う場合、次のような一連の処理を行う。
【００４２】
まず、制御部Ｃｎｔは、搬送機構２２を介して移動部２８上の基板チャック部３６上に基板Ｗを載置する。次いで、制御部Ｃｎｔは、基板Ｗのプローブカード３２に対する位置合わせを行う。
【００４３】
次いで、制御部Ｃｎｔは、移動部２８によって基板チャック部３６を上昇させて基板Ｗをプローブカード３２のプローブ３２ａに接触させる。
次いで、制御部Ｃｎｔは、基板チャック部３６を更に上昇させて基板Ｗをプローブ３２ａに押し付ける。
【００４４】
次いで、制御部Ｃｎｔは、基板Ｗがプローブ３２ａに押し付けられた状態でベローズ３５に囲まれた空間を真空引きする。この真空引きによって、基板チャック部３６が支持プレート３３に吸着されると共に基板Ｗがプローブ３２ａに押し付けられる。次いで、制御部Ｃｎｔは、基板Ｗがプローブ３２ａに押し付けられている状態で、テスタ３１による電気的検査を行う。
【００４５】
基板Ｗに形成された半導体デバイスの電気的特性に対する検査の終了に応じて、制御部Ｃｎｔは、上記とは逆の処理（動作）を行う。すなわち、制御部Ｃｎｔは、基板チャック部３６を下降させて、搬送機構２２を介して基板チャック部３６上の基板Ｗを搬送容器１８に戻す。
【００４６】
制御部Ｃｎｔは、ロードポート１９上に載置された搬送容器１８から搬送機構２２を用いて基板Ｗを検査ユニット３０に搬送して電気的検査を行い、電気的検査後の基板Ｗを搬送機構２２を用いて搬送容器１８に戻す、という動作を同時並行的に連続して行う。
【００４７】
特に、制御部Ｃｎｔは、図５のフローチャートに示す検査ＭＴを行う。検査ＭＴの実行において、制御部Ｃｎｔは、第１の条件と計測部Ｍｅｓの計測結果とに基づく第１の判定と、第１の条件とは異なる第２の条件と計測部Ｍｅｓの計測結果とに基づく第２の判定とを行う。
【００４８】
第１の条件及び第２の条件は、基板チャック部３６の吸着力が良好であるか否か（換言すれば、基板Ｗが良好に基板チャック部３６に載置されているか否か）を判定するための条件である。第１の条件及び第２の条件は、一例として基板チャック部３６に接続されたバキュームライン６０の圧力によって表され得る。第２の条件は、第１の条件よりも緩和された条件である。
【００４９】
一実施形態において、例えば、第１の条件は大気圧に対してマイナス40[kPa]以下の低圧（例えば、大気圧を101.3[kPa]とすると、61.3[kPa]以下）という条件であり得る。第２の条件は大気圧に対してマイナス5[kPa]以下の低圧（たとえば、大気圧を101.3[kPa]とすると、96.3[kPa]以下）という条件であり得る。
【００５０】
第１の条件が満たされている場合、基板チャック部３６の吸着力は良好であると判定され、従って、基板Ｗは基板チャック部３６に良好に吸着されていると判定される。第１の条件が満たされていないが第２の条件が満たされていると判定された場合、基板チャック部３６の吸着力は良好ではなく基板Ｗの回収が必要な状態であるが、搬送機構２２による自動回収が可能である、と判定される。第２の条件が満たされていないと判定された場合には、基板チャック部３６の吸着力は不良であって基板Ｗの回収が必要な状態であり、尚且つ、搬送機構２２による自動回収が不可能な状態であって手動回収が必要である、と判定される。
【００５１】
制御部Ｃｎｔは、第１の判定の結果及び第２の判定の結果に基づいて予め設定された複数の動作のうち何れかを選択する。制御部Ｃｎｔは、選択した動作に応じた処理を実行する。制御部Ｃｎｔによって選択される上記の予め設定された複数の動作は、例えば、搬送機構２２を介した基板Ｗの回収、上カメラ２９を用いた回収前の基板Ｗの位置補正、移動部２８を用いた基板Ｗの位置検出動作の速さ調整、等であり得る。
【００５２】
図５を参照して、検査ＭＴについてより詳細に説明する。制御部Ｃｎｔは、搬送機構２２を介して、基板Ｗを検査部１２の移動部２８上の基板チャック部３６に載置する（ステップＳＴ１）。
【００５３】
ステップＳＴ１に引き続くステップＳＴ２において、制御部Ｃｎｔは、基板Ｗの載置状態は第１の条件を満たすか否かを判定する。ステップＳＴ２において第１の条件が満たされていないと判定された場合（ステップＳＴ２：ＮＯ）、制御部Ｃｎｔは、ステップＳＴ３に移行する。
【００５４】
ステップＳＴ２において第１の条件が満たされている判定された場合（ステップＳＴ２：ＹＥＳ）、基板Ｗは基板チャック部３６に良好に吸着されていると判定され、検査ＭＴは終了となり、基板Ｗに対して電気的検査を行うための一連の作業が継続される。
【００５５】
ステップＳＴ３において、制御部Ｃｎｔは、基板Ｗの載置状態が第２の条件を満たすか否かを判定する。ステップＳＴ３において第２の条件が満たされている判定された場合（ステップＳＴ３：ＹＥＳ）は、基板チャック部３６の吸着力は良好ではなく基板Ｗの回収が必要な状態であるが、搬送機構２２による自動回収が可能である、と判定される。この場合、制御部Ｃｎｔは、ステップＳＴ４に移行する。
【００５６】
ステップＳＴ３において第２の条件を満たしていないと判定された場合（ステップＳＴ３：ＮＯ）、制御部Ｃｎｔは、ステップＳＴ９に移行して基板Ｗの回収を手動回収モードに設定し、検査ＭＴは終了される。ステップＳＴ９の後、基板Ｗは、検査室２４から手動で回収される。
【００５７】
ステップＳＴ４において、制御部Ｃｎｔは、搬送機構２２を制御して基板Ｗを検査室２４から回収するために、基板Ｗの回収を自動回収モードに設定してステップＳＴ５に移行する。ステップＳＴ５において、基板Ｗの回収前に、制御部Ｃｎｔは、上カメラ２９によって検出された基板Ｗの位置と基板Ｗの基準位置（搬送機構２２の搬送アーム５１が安定的に基板Ｗを把持可能な位置）との間の位置ズレを測定する。上カメラ２９による基板Ｗの位置検出は、移動部２８の移動機構により、固定した上カメラ２９の下に基板Ｗの複数の特定部（例えば端部）を移動させ、複数の端部位置を上カメラ２９にて検出し、基板Ｗの中心位置を算出して行う。
【００５８】
ステップＳＴ５において、制御部Ｃｎｔは、基板Ｗの位置検出時の基板Ｗの移動速度を抑制するように（標準の速さの1/10程度の速さとなるように）移動部２８を制御する。一実施形態において、上カメラ２９による基板Ｗの位置の検出の速さは、例えば、上カメラ２９の撮像タイミングの間隔（シャッター間隔等）を伸縮することによって制御され得る。
【００５９】
制御部Ｃｎｔは、ステップＳＴ５において、測定した位置ズレが基準範囲内（例えば、±8[mm]未満）に在るか否かを判定する。ステップＳＴ５において位置ズレが基準範囲内にあると判定された場合（ステップＳＴ５：ＹＥＳ）、制御部Ｃｎｔは、ステップＳＴ６に移行する。
【００６０】
ステップＳＴ５において位置ズレが基準範囲内にはないと判定された場合（ステップＳＴ５：ＮＯ）、制御部Ｃｎｔは、ステップＳＴ９に移行し、検査ＭＴは終了される。ステップＳＴ９の後、基板Ｗは、検査室２４から手動で回収される。
【００６１】
ステップＳＴ６において、制御部Ｃｎｔは、ステップＳＴ５で測定された位置ズレを補正するように移動部２８を制御して基板チャック部３６の位置を調整し、基板Ｗの位置ズレを補正する。
【００６２】
ステップＳＴ６に引き続くステップＳＴ７において、制御部Ｃｎｔは、基板Ｗを検査室２４から搬送アーム５１で回収する。ステップＳＴ７に引き続くステップＳＴ８において、制御部Ｃｎｔは、検査室２４から回収された基板Ｗをアンロードテーブル２０に移動し、検査ＭＴは終了される。
【００６３】
以上説明した例示的実施形態によれば、第１の条件に基づく第１の判定だけで基板Ｗの吸着状態が判定されることなく、更に、第１の条件とは異なる第２の条件に基づく第２の判定を行ったうえで基板Ｗの吸着状態が判定される。従って、基板Ｗの吸着状態の判定がよりきめ細かに行われるので、基板Ｗの吸着状態の改善をより効果的に行い得る。
【００６４】
更に、第１の判定で第１の条件が満たされていないと判定され且つ第２の判定で第２の条件が満たされていると判定された場合に、制御部Ｃｎｔは、ローダ部１３を制御して基板Ｗを回収する。第１の判定で第１の条件が満たされていない場合だけでなく、第１の条件が満たされていなくても更に第２の判定で第２の条件が満たされている場合にも、ローダ部１３を用いた基板Ｗの回収が可能となる。従って、基板Ｗの回収の効率性が向上され得る。
【００６５】
更に、制御部Ｃｎｔは、基板Ｗの回収前に、上カメラ２９によって検出された基板Ｗの位置と基板Ｗの基準位置との間の位置ズレを測定し、位置ズレが基準範囲内に在る場合に位置ズレを補正するように移動部２８を制御して基板チャック部３６の位置を調整する。従って、基板Ｗの位置に位置ズレが生じている場合、基板Ｗの回収前に基板Ｗの位置ズレが好適に補正され得る。
【００６６】
更に、制御部Ｃｎｔは、基板Ｗの位置の検出の速さを抑制するように、基板Ｗを移動させる移動部２８の移動速度を制御する。従って、基板Ｗの位置検出の精度が向上され得る。
【００６７】
上述において種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な省略、置換、及び変更がなされてもよい。また、異なる例示的実施形態における要素を組み合わせて他の例示的実施形態を形成することが可能である。
【００６８】
以上の説明から、本開示の種々の例示的実施形態は本明細書で説明されており、本開示の範囲及び主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得ることが、理解されるであろう。したがって、本明細書に開示した種々の例示的実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。
【符号の説明】
【００６９】
１００…検査装置、１２…検査部、１２ａ…上段検査空間、１２ｂ…中段検査空間、１２ｃ…下段検査空間、１３…ローダ部、１４…搬入出部、１８…搬送容器、１９…ロードポート、２０…アンロードテーブル、２１…位置合わせ部、２２…搬送機構、２３…搬送室、２４…検査室、２８…移動部、２９…上カメラ、３０…検査ユニット、３１…テスタ、３２…プローブカード、３２ａ…プローブ、３３…支持プレート、３４…コンタクトブロック、３４ａ…ポゴピン、３５…ベローズ、３６…基板チャック部、４１…ガイドレール、４２…Ｘブロック、４３…ガイドレール、４４…Ｙブロック、４５…Ｚブロック、４６…下カメラ、５０…ガイドレール、５１…搬送アーム、５２…回転駆動部、５３…ベース部、６０…バキュームライン、Ｃｎｔ…制御部、Ｍｅｓ…計測部、ＭＴ…検査、Ｗ…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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