(57)【要約】【課題】プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供する。【解決手段】表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートの前記プリズム層上に貼り付けてプリズムシートを保護するためのプリズムシート用表面保護フィルムであって、基材層と粘着剤層とを有し、前記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、２５℃におけるｔａｎδが０．２以上、１．１以下であるプリズムシート用表面保護フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートの前記プリズム層上に貼り付けてプリズムシートを保護するためのプリズムシート用表面保護フィルムであって、
基材層と粘着剤層とを有し、前記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、２５℃におけるｔａｎδが０．２以上、１．１以下である
ことを特徴とするプリズムシート用表面保護フィルム。
【請求項２】
表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートと、前記プリズムシートのプリズム層上に貼り付けられた請求項１記載のプリズムシート用表面保護フィルムとからなることを特徴とするプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光学デバイス、金属板、塗装した金属板、樹脂板、ガラス板等の部材の表面を保護するために、基材層と、その一方の面に積層された粘着剤層とを有する表面保護フィルム（一般に、プロテクトテープ等と称されることもある）が広く用いられている（例えば、特許文献１〜３）。
なかでも、表面保護フィルムは、液晶ディスプレイ用の光学部材の表面を保護するために使用されている。光学部材には、プリズムシート、拡散フィルム等のように片側又は両側の表面に凹凸形状を有するものがあり、この凹凸形状に損傷を与えないために、光学部材の使用に先立ち、その表面を表面保護フィルムで保護している。
【０００３】
近年、液晶ディスプレイに対しては、ますます薄化、小型化が求められるようになってきている。このような薄化、小型化した液晶ディスプレイにおいては、部材を破損しないように、プリズムシートの凹凸形状を有する側（プリズム層）の反発力を小さく調整することが提案されている。低反発プリズムシートでは、プリズム層の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力を、例えば１．０ｍＮ以下となるように調整している（以下、このようなプリズムシートを「低反発プリズムシート」ともいう。）。
【０００４】
このような低反発プリズムシートの表面に表面保護フィルムを貼り付けた場合、貼り付け時の圧力によってプリズムシートの表面形状が大きく変形した後、該変形が回復していくことから、回復の過程においてプリズムシートと表面保護フィルムとの界面で剥離が生じて、浮きが発生しやすい。このような浮きの発生を防止するためには、表面保護フィルムの粘着剤層の粘着力を大きくすることが考えられる。しかしながら、高粘着力の表面保護フィルムをプリズムシートのプリズム層上に貼り付けると、経時又は高温下でプリズムシートと粘着剤層との間の接触面積が増加することによる粘着力の上昇、いわゆる粘着昂進が進んでしまい、プリズムシートから表面保護フィルムを剥離する際にプリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることがある。従来の表面保護フィルムでは、低反発プリズムシートに対して、高い粘着力（初期粘着力）を発揮しながら、接着昂進を抑えて、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１−１２９０８５号公報
【特許文献２】特開平６−１９５８号公報
【特許文献３】特開平８−１２９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑み、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートの前記プリズム層上に貼り付けてプリズムシートを保護するためのプリズムシート用表面保護フィルムであって、基材層と粘着剤層とを有し、前記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、２５℃におけるｔａｎδが０．２以上、１．１以下であるプリズムシート用表面保護フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者らは、基材層と、粘着剤層とを有するプリズムシート用表面保護フィルムについて、粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’と２５℃におけるｔａｎδとを調整することにより、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下である低反発プリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
本発明のプリズムシート用表面保護フィルム（以下、単に「表面保護フィルム」ともいう。）は、プリズムシートのプリズム層上に貼付してこれを保護するものである。
上記プリズムシートは、表面にプリズム層を有するものであれば特に限定されないが、通常は、裏面にマット層（ｍａｔｔｅ）やフラット層（ｆｌａｔ）を有する。上記プリズム層は、凹凸形状（例えば、２０〜１００μｍ程度のピッチの凹凸形状）を有する層である。
【００１０】
上記プリズムシートは、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下である。反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズム層を有する低反発プリズムシートは、極めて柔軟であって、近年の薄化、小型化した液晶ディスプレイの部材を破損することがないという優れた性能を発揮する。一方、このように極めて柔軟なプリズム層を有することから、従来の表面保護フィルムでは、高い粘着力（初期粘着力）と優れた剥離性（低接着昂進率）とを両立させることが困難であった。
本発明の表面保護フィルムは、このような低反発プリズムシートに独特の課題を解決して、低反発プリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）と優れた剥離性（低接着昂進率）とを両立させたものである。本発明の表面保護フィルムは、例えば、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が０．５ｍＮ以下、０．０５ｍＮ以下である、更に低反発のプリズムシートに対しても充分な効果を発揮することができる。
【００１１】
なお、上記プリズムシートのプリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力は、例えば、微小押込み硬さ試験機（例えば、エリオニクス社製、超微小押込み硬さ試験機、型式ＥＮＴ−２１００）を用い、ＪＩＳ  Ｚ２２５５に準拠して、荷重と変位の曲線を測定する方法により、反発力を測定することができる。
【００１２】
本発明の表面保護フィルムは、基材層と、粘着剤層とを有する。
上記基材層は特に限定されないが、ポリオレフィン樹脂を含有することが好ましい。
上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、従来公知のポリオレフィン樹脂を用いることができ、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂等が挙げられる。
【００１３】
上記ポリプロピレン樹脂として、例えば、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等が挙げられる。上記ポリエチレン樹脂として、例えば、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等が挙げられる。なかでも、透明性、剛性、耐熱性の観点からポリプロピレン樹脂が好ましく、ホモポリプロピレン、又は、プロピレンと少なくとも１種のα−オレフィンとの共重合体がより好ましい。
【００１４】
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲内で、帯電防止剤、離型剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤等の添加剤、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、エラストマー等の樹脂改質剤を含有してもよい。
【００１５】
上記基材層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は２０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記基材層の厚さがこの範囲内であると、取り扱い性に優れる。上記基材層の厚さのより好ましい下限は２５μｍ、より好ましい上限は１８８μｍである。
【００１６】
上記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、２５℃におけるｔａｎδが０．２以上、１．１以下である。上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’とｔａｎδをこのように調整することにより、上記特定の性質を有する低反発プリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）と優れた剥離性（低接着昂進率）とを両立させることができる。
【００１７】
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下に調整することで、被着体に貼り付ける際の密着性を高くして粘着力（初期粘着力）を向上させることができる一方、経時又は高温下で接着昂進が進むのを抑制することができる。上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、２．９ＭＰａ以下であることが好ましく、２．７ＭＰａ以下であることがより好ましく、２．５ＭＰａ以下であることが更に好ましい。
【００１８】
上記粘着剤層の２５℃におけるｔａｎδを０．２以上、１．１以下に調整することで、被着体に貼り付ける際の密着性を高くして粘着力（初期粘着力）を向上させることができる一方、経時又は高温下で接着昂進が進むのを抑制することができる。
上記粘着剤層の２５℃におけるｔａｎδは、０．２５以上であることが好ましく、０．３以上であることがより好ましく、０．４以上であることが更に好ましい。また、巻回体としたときに表面保護フィルムを繰り出す際の展開力が上昇し過ぎないようにするために、上記粘着剤層の２５℃におけるｔａｎδは、１．０以下であることが好ましく、０．９以下であることがより好ましく、０．８以下であることが更に好ましい。
【００１９】
なお、上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’、ｔａｎδは、例えばＤＶＡ−２００（アイティー計測制御社製）等の粘弾性スペクトロメーターを用い、定速昇温引張モードの１０℃／分、１０Ｈｚの条件で上記粘着剤層の動的粘弾性スペクトルを測定して求めることができる。
【００２０】
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’、ｔａｎδを上記範囲に調整する方法としては特に限定されないが、例えば、硬度を指標としてベース樹脂を選択し、該ベース樹脂に粘着付与剤を配合することにより貯蔵弾性率Ｅ’及びｔａｎδを所期の範囲に調整する方法等が挙げられる。
【００２１】
上記ベース樹脂は特に限定されないが、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、オレフェン系エラストマー等が挙げられる。なかでも、高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、また、スチレン含有量により硬度を自由に調整しやすいことから、スチレン系エラストマーが好適である。
【００２２】
上記スチレン系エラストマーとしては特に限定されず、例えば、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレンブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレンエチレンブチレンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）等が挙げられる。
【００２３】
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’及びｔａｎδを上記範囲に調整するためには、上記ベース樹脂として、硬度が３５〜５０ショア／１０秒であるものを選択することが好ましい。硬度がこのような範囲であるベース樹脂を選択して用いれば、粘着付与剤との併用により、比較的容易に上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’及びｔａｎδを上記範囲に調整することができる。上記ベース樹脂の硬度のより好ましい上限は４７ショア／１０秒である。
【００２４】
上記ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを用いる場合、一次構造におけるスチレン含有量も選択の目安となる。二次構造、三次構造によって例外もあるが、スチレン含有量が５〜１６重量％であるスチレン系エラストマーを選択すれば、硬度が概ね３５〜５０ショア／１０秒となる。
このようなスチレン含有量、硬度を有するスチレン系エラストマーとしては、例えば、クラレ社製の２０６３（スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン含有量１３重量％、硬度３６ショア／１０秒）や、ＪＳＲ社製のＤＲ１３２０Ｐ（水添スチレンブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレン含有量１０重量％、硬度４２ショア／１０秒）、ＤＲ１３２１Ｐ（水添スチレンブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレン含有量１０重量％、硬度４１ショア／１０秒）、ＤＲ８３００Ｐ（スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン含有量９重量％、硬度４７ショア／１０秒）、ＤＲ２３２４Ｐ（スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン含有量１６重量％、硬度５０ショア／１０秒）や、Ｋｒａｔｏｎ社製のＧ１６４５（スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン含有量１３重量％、硬度３５ショア／１０秒）等の市販品を用いることができる。
【００２５】
上記粘着付与剤は、ベース樹脂に配合して、上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’及びｔａｎδを上記範囲に調整する役割も果たす。
上記粘着付与剤として、例えば、脂肪族共重合体、芳香族共重合体、脂肪族芳香族共重合体、脂環式共重合体、脂環族飽和炭化水素樹脂、液状脂肪族樹脂等の石油系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、及び、これらの水素添加物等が挙げられる。なかでも、水添テルペンフェノール系樹脂を用いた場合には、保護フィルムを剥離した際の糊残りを抑えることができる。また、ポリオレフィン樹脂との混合物として市販されている粘着付与剤を用いてもよい。これらの粘着付与剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記粘着付与剤は、軟化点が８０℃以上であることが好ましい。軟化点が８０℃以上の粘着付与剤を用いることにより、本発明の表面保護フィルムを巻回体としたときに、表面保護フィルムを繰り出す際の展開力が上昇し過ぎないようにすることができる。上記粘着付与剤の軟化点は、９０〜１４０℃であることがより好ましい。
【００２６】
上記粘着付与剤の含有量は、上記ベース樹脂との併用により上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’及びｔａｎδを上記範囲に調整することができれば特に限定されないが、上記ベース樹脂１００重量部に対する好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は８０重量部であり、より好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。
【００２７】
上記粘着剤層は、粘着力の制御等を目的に、必要に応じて、例えば、軟化剤、酸化防止剤、接着昂進防止剤、離型剤等の添加剤を含有してもよい。
【００２８】
上記粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は２μｍ、好ましい上限は３０μｍである。上記粘着剤層の厚さがこの範囲内であると、被着体に対する充分な粘着力と取り扱い性とを両立することができる。上記粘着剤層の厚さのより好ましい下限は２．５μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。
【００２９】
本発明の表面保護フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、予めＴダイ成形又はインフレーション成形にて得られた層上に、押出ラミネーション、押出コーティング等の公知の積層法により他の層を積層する方法、各々の層を独立してフィルムとした後、得られた各々のフィルムをドライラミネーションにより積層する方法等が挙げられるが、生産性の点から、上記基材層、上記粘着剤層の各材料を多層の押出機に供給して成形する共押出成形が好ましく、厚み精度の点から、Ｔダイ成形がより好ましい。
【００３０】
図１に、本発明の表面保護フィルムがプリズムシートに貼り付けられた状態の一例を示す模式図を示す。図１においては、透明フィルム６の表面にプリズム層７を、裏面にマット層５を有する低反発プリズムシート４のプリズム層７に、表面保護フィルム１が貼り付けられている。表面保護フィルム１は、基材層２と、粘着剤層３とを有している。
【００３１】
表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートと、上記プリズムシートのプリズム層上に貼り付けられた本発明のプリズムシート用表面保護フィルムとからなるプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートもまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の表面保護フィルムがプリズムシートに貼り付けられた状態の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００３５】
＜プリズムシート＞
以下の４種のプリズムシートを入手し、微小押込み硬さ試験方法により、プリズムシートのプリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力を測定した。具体的には、微小押込み硬さ試験機（エリオニクス社製、超微小押込み硬さ試験機、型式ＥＮＴ−２１００）を用い、ＪＩＳ  Ｚ２２５５に準拠して、荷重と変位の曲線を測定する方法により反発力を測定した。
【００３６】
・プリズムシート１：プリズム層の凹凸のピッチ間隔５０μｍ、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力０．０５ｍＮ
・プリズムシート２：プリズム層の凹凸のピッチ間隔２４μｍ、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力０．２ｍＮ
・プリズムシート３：プリズム層の凹凸のピッチ間隔５０μｍ、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力１ｍＮ
・プリズムシート４：プリズム層の凹凸のピッチ間隔２４μｍ、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力４ｍＮ
【００３７】
＜ベース樹脂＞
実施例、比較例においては、表１に示した樹脂（樹脂１〜７）をベース樹脂として用いた。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
＜粘着付与剤＞
・粘着付与剤１（商品名「アルコンＰ１２５」、脂環族飽和炭化水素樹脂、荒川化学工業社製、軟化点１２５℃）
・粘着付与剤２（商品名「ＹＳポリスターＵＨ１１５」、水添テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製、軟化点１１５℃）
・粘着付与剤３（商品名「ダイアナプロセスオイルＰＷ３８０」、（パラフイン系）液状脂肪族樹脂、出光興産社製）
＜酸化防止剤＞
・酸化防止剤（商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０」、ＢＡＳＦ社製）
【００４０】
（実施例１）
ベース樹脂として樹脂１を１００重量部、粘着付与剤１を４０重量部、酸化防止剤を１重量部配合し、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を得た。
基材層の原料としてポリオレフィン樹脂（商品名「Ｊ７１５Ｍ」、ポリプロピレン樹脂、プライムポリマー社製）を、粘着剤層の原料として上記で得られた粘着剤組成物を用い、Ｔダイ法により共押出成形し、基材層３５μｍ、粘着剤層５μｍの表面保護フィルムを得た。
得られた表面保護フィルムの粘着剤層について、粘弾性スペクトロメーター（ＤＶＡ−２００、アイティー計測制御社製）を用い、定速昇温引張モードの１０℃／分、１０Ｈｚの条件で動的粘弾性スペクトルを測定し、２５℃での貯蔵弾性率Ｅ’及びｔａｎδを測定した。
【００４１】
プリズムシート１を被着体として、そのプリズム層上を覆うように２５ｍｍ幅の表面保護フィルムを貼り付けて、試験片を作製した。貼り付けは、２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で、２ｋｇの圧着ゴムローラーを用いて、３００ｍｍ／分の速度で圧締することにより行った。
【００４２】
（実施例２〜１７、比較例１〜７、参考例１）
表２〜４に示すように、ベース樹脂、粘着付与剤及び酸化防止剤を変更したこと以外は実施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの粘着剤層について、実施例１と同様にして２５℃での貯蔵弾性率Ｅ’及びｔａｎδを測定した。
更に、プリズムシートとして表２〜４に示したものを用い、実施例１と同様にしてプリズムシートのプリズム上を覆うように２５ｍｍ幅の表面保護フィルムを貼り付けて、試験片を作製した。
【００４３】
＜評価＞
実施例、比較例及び参考例で得られた試験片について、以下の評価を行った。結果を表２〜４に示した。
【００４４】
（１）初期粘着力
得られた試験片を２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で３０分放置した。放置後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して、被着体から引張速度３００ｍｍ／分で１８０°方向に表面保護フィルムを剥離し、初期粘着力を測定した。また、初期粘着力を下記の基準で判定した。
◎：３．５Ｎ／２５ｍｍ以上、６．０Ｎ／２５ｍｍ以下
○：１．０Ｎ／２５ｍｍ以上、３．５Ｎ／２５ｍｍ未満、又は、６．０Ｎ／２５ｍｍを超えて８．０Ｎ／２５ｍｍ以下
×：１．０Ｎ／２５ｍｍ未満、又は、８．０Ｎ／２５ｍｍを超える
【００４５】
（２）粘着昂進率
得られた試験片を５０℃の温度環境下で１６８時間放置した。放置後、試験片を室温に取り出し、更に６０分間放置した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して、被着体から引張速度３００ｍｍ／分で１８０°方向に表面保護フィルムを剥離し、経時粘着力を測定した。
得られた初期粘着力及び経時粘着力を用い、初期粘着力から経時粘着力への変化率（粘着昂進率）を次式で算出し、以下の基準により評価した。
なお、比較例３、５については、５０℃の温度環境下で１６８時間放置したところ浮きが発生していたことから、経時粘着力の測定を中止した。
変化率（粘着昂進率）（％）＝（経時粘着力／初期粘着力）×１００
◎：３００％以下
○：３００％を超えて、４００％以下
×：４００％を超える
【００４６】
【表２】
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【００４７】
【表３】
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【００４８】
【表４】
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【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明によれば、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  表面保護フィルム
２  基材層
３  粘着剤層
４  低反発プリズムシート
５  マット層
６  透明フィルム
７  プリズム層
【図１】
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