(57)【要約】【課題】樹脂パッケージと光反射性部材の密着性を向上できる発光装置を提供する。【解決手段】第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部、第３樹脂部および第１樹脂接続部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、第１樹脂部は樹脂パッケージの外側面を構成し、複数のリードと第１樹脂部の内側壁面とで凹部を形成し、第１リードと第２リードとの間に第３樹脂部が位置し、凹部の底面において、第１リードおよび第２リードそれぞれの上面の一部と第３樹脂部の上面の一部とが位置し、第２樹脂部が素子載置領域の周囲に配置され、かつ、第１樹脂接続部が第１樹脂部と第２樹脂部とを接続する樹脂パッケージと、  素子載置領域に配置された発光素子と、凹部内において、発光素子と離れて、内側壁面及び第２樹脂部と発光素子の間に位置する凹部の底面の少なくとも一部を連続して覆う光反射性部材と、を備える発光装置。【選択図】  図２Ａ
2020092246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部、第３樹脂部および第１樹脂接続部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は前記樹脂パッケージの外側面を構成し、前記複数のリードと前記第１樹脂部の内側壁面とで凹部を形成し、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において、前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面の一部と前記第３樹脂部の上面の一部とが位置し、前記第２樹脂部が素子載置領域の周囲に配置され、かつ、前記第１樹脂接続部が前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接続する樹脂パッケージと、
前記素子載置領域に配置された発光素子と、
前記凹部内において、前記発光素子と離れて、前記内側壁面及び前記第２樹脂部と前記発光素子の間に位置する前記凹部の底面の少なくとも一部を連続して覆う光反射性部材と、
を備える発光装置。
【請求項２】
前記第２樹脂部は、第１リードの上面を含む平面よりも上方に位置する第１部分を有し、
上面視において、前記第１部分は前記発光素子の一辺の半分よりも長い直線部を有し、
前記直線部を覆う前記光反射性部材の端部が、前記直線部と平行である請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１リードの上面よりも上方に位置する前記第２樹脂部の第１部分の一部が前記光反射性部材から露出する請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第２樹脂部と前記発光素子の間に溝を備える請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に開示される発光装置は、リードおよび樹脂部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの凹部の内壁に設けられた反射層（光反射性部材）と、凹部の底部に配置された発光素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１５８０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、樹脂パッケージと光反射性部材の密着性を向上できる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の発光装置は、第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部、第３樹脂部および第１樹脂接続部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は前記樹脂パッケージの外側面を構成し、前記複数のリードと前記第１樹脂部の内側壁面とで凹部を形成し、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において、前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面の一部と前記第３樹脂部の上面の一部とが位置し、前記第２樹脂部が素子載置領域の周囲に配置され、かつ、前記第１樹脂接続部が前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接続する樹脂パッケージと、  前記素子載置領域に配置された発光素子と、前記凹部内において、前記発光素子と離れて、前記内側壁面及び前記第２樹脂部と前記発光素子の間に位置する前記凹部の底面の少なくとも一部を連続して覆う光反射性部材と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の発光装置によれば、樹脂パッケージと光反射性部材の密着性を向上できる発光装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【図１Ｂ】第１の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図１Ｃ】第１の実施形態に係る発光装置の模式的下面図である。
【図１Ｄ】第１の実施形態に係る発光装置の模式的正面図である。
【図１Ｅ】第１の実施形態に係る発光装置の模式的側面図である。
【図２Ａ】図１Ａに示す２Ａ-２Ａ線における発光装置の模式的断面図である。
【図２Ｂ】図１Ａに示す２Ｂ-２Ｂ線における発光装置の模式的断面図である。
【図２Ｃ】図１Ａに示す２Ｃ-２Ｃ線における発光装置の模式的断面図である。
【図２Ｄ】図１Ａに示す２Ｄ-２Ｄ線における発光装置の模式的断面図である。
【図３Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。
【図３Ｂ】第１の実施形態に係る発光装置の第１リードおよび第２リードの模式的下面図である。
【図４Ａ】図１Ａに示す２Ａ-２Ａ線における発光装置の模式的断面図であって、保護層を設けた一例を示す模式的断面図である。
【図４Ｂ】図１Ａに示す２Ａ-２Ａ線における発光装置の模式的断面図であって、保護層を設けた他の一例を示す模式的断面図である。
【図５Ａ】図１Ａに示す２Ａ-２Ａ線における発光装置の模式的断面図であって、封止部材の他の一例を示す模式的断面図である。
【図５Ｂ】図１Ａに示す２Ａ-２Ａ線における発光装置の模式的断面図であって、封止部材の他の一例を示す模式的断面図である。
【図６Ａ】第２の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【図６Ｂ】第２の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図６Ｃ】図６Ａに示す６Ｃ-６Ｃ線における発光装置の模式的断面図である。
【図７Ａ】第２の実施形態に係る発光装置の変形例の模式的上面図である。
【図７Ｂ】第２の実施形態に係る発光装置の変形例から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図７Ｃ】図７Ａに示す７Ｃ-７Ｃ線における発光装置の模式的断面図である。
【図８Ａ】第２の実施形態に係る発光装置の変形例の模式的上面図である。
【図８Ｂ】第２の実施形態に係る発光装置の変形例から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図８Ｃ】図８Ａに示す８Ｃ-８Ｃ線における発光装置の模式的断面図である。
【図９Ａ】第３の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【図９Ｂ】第３の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図９Ｃ】図９Ａに示す９Ｃ-９Ｃ線における発光装置の模式的断面図である。
【図１０Ａ】第３の実施形態に係る発光装置の変形例から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図１０Ｂ】第３の実施形態に係る発光装置の変形例から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図１０Ｃ】第３の実施形態に係る発光装置の変形例から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図１０Ｄ】第３の実施形態に係る発光装置の変形例から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図１０Ｅ】第３の実施形態に係る発光装置の変形例から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
発光素子から出射される光を効率よく外部に取り出すために、発光素子の近傍において光反射面を有する光反射性部材を形成する発光装置がある。このような発光装置では、樹脂パッケージと光反射性部材の接合強度の更なる向上が求められている。このような点に鑑み、本開示の発光装置は、樹脂パッケージと光反射性部材の接合強度の向上を目的とする。
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置を詳細に説明する。本開示の発光装置は、例示であり、以下で説明する発光装置に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさあるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。
【００１０】
（第１の実施形態）
［発光装置１０１］
図１Ａから図５Ｂに基づいて、本開示の第１の実施形態である発光装置１０１を説明する。内部の構造を示すため、図１Ａおいて、封止部材７５は透明な部材として示している。
【００１１】
発光装置１０１は、樹脂パッケージ１０と、少なくとも１つの発光素子４１と、光反射性部材５０と、を備える。発光装置１０１は、封止部材７５を備えていてもよい。以下、各構成要素を詳細に説明する。
【００１２】
［樹脂パッケージ１０］
樹脂パッケージ１０は、筐体であり、凹部１１を有する。凹部１１内には発光素子４１と光反射性部材５０とが配置される。樹脂パッケージ１０は、樹脂体３０と、第１リード２１および第２リード２２を含む複数のリードと、を備える。樹脂体３０は、第１リード２１および第２リード２２と一体的に形成されている。第１リード２１は、上面２１ａおよび上面２１ａと反対側に位置する下面２１ｂを有し、第２リード２２は、上面２２ａおよび上面２２ａと反対側に位置する下面２２ｂを有する。第１リード２１の下面２１ｂおよび第２リード２２の下面２２ｂは、略同一平面上に位置するように配置されている。第１リード２１と第２リード２２との間には、樹脂体３０の第３樹脂部３３が位置している。
【００１３】
樹脂パッケージ１０は、上面１０ａおよび上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂとを有する。本実施形態では、樹脂パッケージ１０は、上面視において略四角形の外形形状を有する。このため、樹脂パッケージ１０は、外側面１０ｃ、外側面１０ｃと反対側に位置する外側面１０ｄ、外側面１０ｃおよび外側面１０ｄと隣接する外側面１０ｅ、および、外側面１０ｅと反対側に位置する外側面１０ｆの４つの外側面を有する。なお、上面視における樹脂パッケージ１０の外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。また、樹脂パッケージ１０は、上面視において、開口１１ａの１つの角部を面取りすることによって形成されたアノードマークまたはカソードマークを有していてもよい。アノードマークまたはカソードマークは、２つのリードの極性を示すマークとして機能する。
【００１４】
樹脂パッケージ１０には、上面１０ａに開口１１ａを有する凹部１１が設けられている。凹部１１の底面には、第１リード２１の上面２１ａの一部および第２リード２２の上面２２ａの一部が位置している。凹部１１の形状については、樹脂体３０を説明する際に詳細に説明する。
【００１５】
図１Ｃに示すように、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂでは、第１リード２１の下面２１ｂおよび第２リード２２の下面２２ｂが樹脂パッケージ１０から露出している。
【００１６】
［第１リード２１、第２リード２２］
第１リード２１および第２リード２２は、導電性を有し、発光素子４１に給電するための電極や高い熱伝導性を有する放熱性部材として機能する。本実施形態では、複数のリードとして、第１リード２１および第２リード２２を備える。また、発光装置１０１は第１リード２１および第２リード２２に加えて第３リードを備えていてもよい。複数のリードが第１リード２１、第２リード２２および第３リードを含む場合、第１リード２１は、第２リード２２と第３リードとの間に位置してもよい。この場合、第１リード２１は放熱部材として機能し、第２リード２２および第３リードは電極として機能してよい。尚、発光装置１０１は４つ以上のリードを備えていてもよい。
【００１７】
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第１リード２１は、例えば、略矩形形状を有し、側部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆを有する。側部２１ｄは第２リード２２と対向している。また、側部２１ｃは、側部２１ｄと反対側に位置している。側部２１ｅおよび側部２１ｆは互いに反対側に位置し、第２リード２２と対向していない。
【００１８】
図３Ｂに示すように、第１リード２１は、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆに沿って、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆの下面２１ｂ側に側縁溝部２１ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。側縁溝部２１ｇは、第１リード２１の下面２１ｂから上面２１ａ側に窪んでいる。側縁溝部２１ｇは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。
【００１９】
上面視における第１リード２１の側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆのそれぞれの中央近傍には延伸部２１ｈが位置している。延伸部２１ｈは、第１リード２１の一部である。側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆにある延伸部２１ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。例えば、図１Ｄに示すように、延伸部２１ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃにおいて樹脂体３０から露出している。また、図１Ｅに示すように、延伸部２１ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて、第１リード２１の延伸部２１ｈの端面は、樹脂体３０と略同一平面となっている。延伸部２１ｈは、第１リード２１の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆに向かって延伸している。第１リード２１の本体部とは、第１リード２１のうち延伸部２１ｈを除いた部位のことを指す。図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第１リードの本体部の外形は略四角形である。
【００２０】
第１リード２１の側部２１ｅ、２１ｆには、貫通部２５ｍ、２５ｎがそれぞれ設けられている。貫通部２５ｍ、２５ｎは、第１リード２１の上面２１ａから下面２１ｂに貫通した空洞（孔）であり、側部２１ｅおよび側部２１ｆのそれぞれの外縁に開口（切れ目）を有している。貫通部２５ｍ、２５ｎは、側部２１ｅ、２１ｆにそれぞれ設けられた切り欠きともいえる。ただし、側部２１ｅ、２１ｆの一部を切り欠くことによって形成されている必要はなく、例えば、エッチング加工やプレス加工等によって、側部２１ｅ、２１ｆと貫通部２５ｍ、２５ｎとを同時に形成してもよい。貫通部２５ｍ、２５ｎおよび側縁溝部２１ｇは樹脂体３０の一部で埋め込まれる。これにより、樹脂体３０と第１リードの密着性が向上する。
【００２１】
第１リード２１の上面２１ａには、第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第３溝２１ｐが設けられている。第１溝２１ｊは、上面視において素子載置領域の周囲の少なくとも一部に配置される。素子載置領域とは、発光素子４１が配置される領域である。尚、発光装置が１つの発光素子である場合には、上面視において、素子載置領域の外縁と発光素子の外縁とは重なる。発光装置が複数の発光素子を備えている場合には、素子載置領域とは、上面視において、複数の発光素子を囲む領域である。また、第１溝２１ｊが上面視において素子載置領域の周囲の少なくとも一部に配置されるとは、第１溝２１ｊが、素子載置領域の周囲の全部（全周）に配置されてもよく、素子載置領域の周囲の一部に配置されてもよい。第１溝２１ｊ内には、樹脂体３０の第２樹脂部３２の一部が充填される。
【００２２】
第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第３溝２１ｐは、上面視において、第１リード２１の側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けられることが好ましい。第１リード２１の上面２１ａに設けられる第１溝２１ｊと下面２１ｂ側に設けられる側縁溝部２１ｇとが重ならないことで、第１リード２１の上面２１ａ側および下面２１ｂ側から薄くなる部分が設けられないので第１リードの強度が向上する。同様に、第１リード２１の第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第３溝２１ｐが、上面視において、第１リード２１の側部２１ｄに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けることで、第１リードの強度が向上する。
【００２３】
第１リード２１の第２溝２１ｍは、貫通部２５ｍと第１溝２１ｊと第３溝２１ｐとを接続している。同様に、第１リード２１の第２溝２１ｎは、貫通部２５ｎと第１溝２１ｊと第３溝２１ｐとを接続している。第２溝２１ｍ、２１ｎ内には、樹脂体３０の第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎが配置される。
【００２４】
第３溝２１ｐは、第２溝２１ｍ、２１ｎと接続し、一部が樹脂体３０の第１樹脂部３１に覆われる。第１リード２１の第３溝２１ｐの一部が樹脂体３０の第１樹脂部３１に覆われることにより、第１リード２１と樹脂体３０との密着性が向上する。
【００２５】
図３Ｂに示すように、第２リード２２は、例えば、略矩形形状を有し、側部２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆを有する。第２リード２２は、下面２２ｂの側部２２ｃ、２２ｅ、２２ｆに沿って、側縁溝部２２ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。上面視における第２リード２２の側部２２ｄ、２２ｅ、２２ｆのそれぞれの中央近傍には延伸部２２ｈが位置している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の一部である。側部２２ｄ、２２ｅ、２２ｆにある延伸部２２ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて、第２リード２２の延伸部２２ｈの端面は、樹脂体３０と略同一平面となっている。延伸部２２ｈは、第２リード２２の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅ、１０ｆに向かって延伸している。第２リード２２の本体部とは、第２リード２２のうち延伸部２２ｈを除いた部位のことを指す。図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第２リードの本体部の外形は略四角形である。
【００２６】
樹脂パッケージ１０において、第１リード２１と第２リード２２とは離れて位置しており、第１リード２１の側部２１ｄは第２リード２２の側部２２ｃと対向している。
【００２７】
本実施形態では、上面視において、第１リード２１の面積は第２リード２２の面積よりも大きい。これは、第１リード２１に発光素子を配置する素子載置領域を設けているからである。しかし、上面視における第１リード２１および第２リード２２の大小関係はこれに限られない。例えば、素子載置領域を設ける第１リード２１よりも素子載置領域を設けていない第２リード２２を大きくしてもよい。また、素子載置領域を第２リードに設ける場合には、上面視において、第２リード２２の面積が第１リード２１の面積より大きくてもよい。素子載置領域を第１リード２１および第２リードにまたがって設けてもよい。この場合には、上面視において、第１リード２１および第２リード２２の面積が略等しくてもよい。複数のリードが第１リード２１、第２リード２２および第３リードを含み、第１リード２１が第２リード２２と第３リードとの間に位置する場合には、例えば、上面視において、第２リード２２および第３リードそれぞれの面積は略等しく、第１リード２１の面積は第２リード２２および第３リードの面積よりも大きくてもよい。
【００２８】
第１リード２１に設けられた側縁溝部２１ｇおよび貫通部２５ｍ、２５ｎは樹脂体３０と第１リード２１の密着性の向上のために設けられている。また、第２リード２２に設けられた側縁溝部２２ｇは、樹脂体３０と第２リード２２の密着性の向上のために設けられている。
【００２９】
リードフレームは、フレームと、複数の連結部と、複数の連結部により連結された複数対の第１リード２１となる部分の本体部および第２リード２２となる部分の本体部とを有する。そして、リードフレームに樹脂体３０が一体的に形成され、その後連結部で切断することによって個片化される。延伸部２１ｈ、２２ｈは、第１リード２１および第２リード２２となる部分の本体部をフレームに連結する連結部の一部である。このため、連結部の一部であった延伸部２１ｈ、２２ｈは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて、樹脂体３０と略同一平面で露出する。個片化された後は、第１リード２１の本体部と延伸部２１ｈとを含めて第１リード２１となる。第２リード２２についても同様であり、第２リード２２の本体部と延伸部２２ｈとを含めて第２リード２２となる。
【００３０】
第１リード２１および第２リード２２は、それぞれ、基材と基材を被覆する金属層とを有する。基材は、板状の部材であることが好ましい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、第１リード２１および第２リード２２において、金属層が設けられていない領域があってもよい。また、第１リード２１および第２リード２２において、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層と、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層とが異なっていてもよい。例えば、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含む複数層からなる金属層であり、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。
【００３１】
また、第１リード２１および第２リード２２の最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成される場合は、銀または銀合金のメッキ層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のメッキ層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。図４Ａに示すように、保護層７０は、発光素子４１を実装しワイヤで接続した後で、且つ、光反射性部材５０を形成する前に形成してもよい。また、図４Ｂに示すように、保護層７０は、発光素子４１を実装しワイヤで接続し、光反射性部材５０を形成した後で形成してもよい。
【００３２】
図１Ｂに示すように、樹脂体３０は、第１リード２１および第２リード２２と一体に形成され、第１リード２１および第２リード２２とともに樹脂パッケージ１０を構成する。樹脂体３０は、第１樹脂部３１と、第２樹脂部３２と、第３樹脂部３３と、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎ、３５ｐとを有する。
【００３３】
第１樹脂部３１は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの４つの側面を有し、第１リード２１および第２リード２２とともに凹部１１を形成する。内側壁面３１ｃと内側壁面３１ｄとが対向し、内側壁面３１ｅと内側壁面３１ｆとが対向している。
【００３４】
第１樹脂部３１は、さらに、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆを構成している。外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの反対側に位置している。
【００３５】
図１Ｂで示すように、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆのうち、隣接する２つは曲面を構成するように接続されており、内側壁面間の明瞭な境界は形成されていない。凹部１１の開口１１ａは、上面視において、略四角形の外形形状を有し、４つの角部が丸まっている。凹部１１の底面１１ｂの外縁は、上面視において、４つの角部の位置で、開口１１ａの外縁の４つの角部と比較して、より半径の大きい円弧を描くように丸まっている。
【００３６】
第２樹脂部３２は、凹部１１の底面１１ｂに位置しており、素子載置領域の周囲に配置される。第２樹脂部３２の少なくとも一部は光反射性部材５０に覆われる。これにより、光反射性部材５０が樹脂パッケージの第２樹脂部３２を覆う表面積が増加する。このため、樹脂パッケージと光反射性部材の密着性を向上させることができる。また、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第２樹脂部３２は、第１リード２１の上面２１ａに設けられた第１溝２１ｊ内に配置され、第１リード２１の上面２１ａを含む平面よりも下方に位置する第２部分３２ｄと、第２部分３２ｄの上に位置し、第１リード２１の上面２１ａを含む平面よりも上方に位置する第１部分３２ｃとを含む。本実施形態では、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、第１リード２１の上面２１ａから高さｈ１および幅ｗ１を有し、素子載置領域を切れ目なく囲む環形状を有する。
【００３７】
図２Ｂに示すように、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部は、第１リード２１の上面２１ａ上に位置しており、他の一部は第１溝２１ｊ内の第２樹脂部３２の第２部分３２ｄ上に位置しており、残りの部分は第３樹脂部３３の上面３３ａに位置している。第１リード２１上面２１ａ上の第２樹脂部３２によって、樹脂体３０が第１リード２１から剥離するのを抑制することができる。第１リード２１の第１溝２１ｊの幅ｗ２は、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの幅ｗ１よりも大きいことが好ましい。これにより、第２樹脂部３２と第１リード２１との接触面積が増大し、且つ、第１部分３２ｃの幅ｗ１を小さくすることで、光反射性部材５０を設ける際の流動経路を十分に確保することができる。また、第１部分３２ｃの幅ｗ１を小さくすることで、光反射性部材５０の光反射面（傾斜面５０ｓ）を傾斜させやすくすることができる。その結果、発光素子４１から出射した光を効率的に上方に取り出すことができる。
【００３８】
第１部分３２ｃの高さｈ１は、発光素子４１の高さｈ２よりも低いほうが好ましい。これにより、発光素子４１から出射した光を、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓに入射させやすくでき、効率的に発光素子からの光を外部へ出射させることができる。第１部分の高さとは、樹脂パッケージ１０の凹部１１の底面１１ｂを基準として、Ｚ方向において最も離れた第１部分における距離とする。また、発光素子の高さとは、樹脂パッケージ１０の凹部１１の底面１１ｂを基準として、Ｚ方向において最も離れた発光素子の部分における距離とする。
【００３９】
図２Ｃおよび図２Ｄに示すように、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、樹脂体３０のうち、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１との間に位置する部分であり、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１とを接続している。本実施形態では、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは、第１リード２１の第２溝２１ｍ、２１ｎ内に位置している。また、第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎの一端は、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄと接続している。第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎの他端は、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｅ、３１ｆとそれぞれ接し、かつ、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｅ、３１ｆの下端よりも第１リード２１の下面２１ｂ側に位置する第１樹脂部３１の部分と接続している。
【００４０】
第１樹脂接続部の上面と第１リードのとは略同じ高さに位置していてもよく、図２Ａに示すように、第１リード２１の上面２１ａよりも上方に位置する第１樹脂接続部３５ｐを備えていてもよい。また、第１樹脂接続部３５ｐの一部が第１リード２１の上面２１ａを被覆することにより樹脂体３０と第１リードの密着性が向上する。
【００４１】
第３樹脂部３３は、樹脂体３０のうち、第１リード２１と第２リード２２との間に位置する部分である。第３樹脂部３３は、上面３３ａおよび下面３３ｂを有し、上面３３ａは、凹部１１の底面１１ｂに位置している。第３樹脂部３３の上面３３ａは、第１リード２１の上面２１ａおよび第２リード２２の上面２２ａと略同じ高さに位置する。第３樹脂部３３の下面３３ｂは、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂに位置している。第３樹脂部３３は、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｅを有する壁部と内側壁面３１ｆを有する壁部とを接続する。例えば、樹脂パッケージが第３リードを備える場合は、第３樹脂部３３は、第１リード２１と第２リード２２との間および第２リード２２と第３リードとの間にも配置される。
【００４２】
第３樹脂部３３の上面３３ａには、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部が位置している。第２樹脂部３２および第３樹脂部３３がこの位置関係を有していることで、モールド成形法によって樹脂体３０となる未硬化の樹脂材料を金型内に流入する際に、金型内において、第３樹脂部３３を形成する空間から第２樹脂部３２を形成する空間へ樹脂材料を導入することが可能となる。
【００４３】
凹部１１の底面１１ｂにおいて、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄと第１樹脂部３１が第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎによって接続されている。また、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部は、第３樹脂部３３の上面３３ａに位置しており、第３樹脂部３３と接続されている。このため、樹脂体３０が第１リード２１から剥離するのを抑制することができる。また、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄおよび第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎは第１リード２１の第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｍ、２１ｎ内に形成されているので、第１リード２１との接触面積が増大し密着性が向上する。
【００４４】
樹脂体３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。上述したように、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎ、３５ｐは一体に連結するため、同じ樹脂材料によって形成され得る。樹脂体３０は、未硬化の状態で粘度が１０ｐa・ｓ〜４０ｐa・ｓであることが好ましく、１５ｐa・ｓ〜２５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、金型を用いたモールド成形法によっても、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎ、３５ｐを流動性良く形成することができる。
【００４５】
また、樹脂体３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
【００４６】
［発光素子４１］
発光素子４１には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光装置１０１は、１つの発光素子を備えているが、２つ以上の発光素子を備えていてもよい。発光素子４１は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。例えば、発光素子４１は、それぞれ青色光および緑色光を出射してもよい。発光装置が、３つの発光素子を備える場合、３つの発光素子は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射してもよい。複数の発光素子は直列接続されていてもよく、並列接続されていてもよい。また、複数の発光素子が直列接続と並列接続を組みわせて電気的に接続されていてもよい。
【００４７】
発光素子４１は、第１リード２１の素子載置領域に位置し、第１リード２１と接合部材によって接合される。接合部材としては、例えば、樹脂体３０で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。本実施形態では、発光素子４１と、第１リード２１および第２リード２２とをワイヤ４３ａ、４３ｂによって電気的に接続する。
【００４８】
［光反射性部材５０］
光反射性部材５０は、発光素子４１から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させる。光反射性部材５０は、凹部１１内において、発光素子４１と離れて、第１樹脂部３１の内側壁面及び第２樹脂部３２と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ｂの少なくとも一部を連続して覆う。光反射性部材５０が、発光素子４１から離れていることにより、発光素子４１からの光が光反射性部材に反射されて、発光素子４１に吸収されることを抑制することができる。光反射性部材５０が、発光素子の間に位置する凹部１１の底面１１ｂの少なくとも一部を被覆することで、光反射性部材５０を発光素子４１の近傍にまで設けることができる。これにより、発光装置の光取り出し効率が向上する。また、光反射性部材５０が、内側壁面及び第２樹脂部３２と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ｂの少なくとも一部を連続して覆うことで、光反射性部材５０が樹脂パッケージを覆う表面積を増加させることができる。これにより、樹脂パッケージと光反射性部材の密着性が向上する。
【００４９】
光反射性部材５０は、凹部１１の底面１１ｂ側から開口１１ａへ広がる傾斜面５０ｓを有する。光反射性部材５０は、発光素子４１から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させることができ、発光装置１０１の外部取り出し効率を高めることができる。光反射性部材５０の傾斜面は平面を有していてもよく、凹曲面を有していてもよく、凸曲面を有していてもよい。換言すると、断面視において、光反射性部材５０の傾斜面は直線を有していてもよく、凹曲線を有していてもよく、凸曲線を有していてもよい。図２Ａに示すように、断面視において、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが、凹部１１の底面１１ｂ側に凹む凹曲線であることが好ましい。このようにすることで、発光素子４１からの光が光反射性部材に反射されて、発光素子４１に吸収されることを抑制することができる。
【００５０】
上面視において、光反射性部材５０の端部５０ａは、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの上端部と平行になりやすい。これは、未硬化の状態の光反射性部材５０は、表面張力によって第２樹脂部３２の第１部分３２ｃに引っ張られるためである。例えば、図１Ａに示すように、上面視において、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃが、発光素子４１の一辺４１ａの半分よりも長い直線部３２ｆを有している場合には、直線部３２ｆを覆う光反射性部材５０の端部５０ａは、直線部３２ｆと平行になりやすい。尚、直線部３２ｆとは、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの上端部に位置する。このため、第２樹脂部３２の直線部３２ｆと、発光素子４１の一辺４１ａとは平行であることが好ましい。このようにすることで、光反射性部材５０の端部５０ａを発光素子４１の一辺４１ａと平行にしやすくなるので、発光素子４１の近傍にまで光反射性部材５０を形成しやすくなる。
【００５１】
光反射性部材５０は、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの全てを被覆していてもよく、図１Ａに示すように、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部が光反射性部材５０から露出していてもよい。上面視において、発光素子４１から最も近い第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの箇所は光反射性部材５０から露出していることが好ましい。上面視において、発光素子４１から第２樹脂部３２の第１部分３２ｃまでの距離が最も近い箇所で、光反射性部材５０が第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの全てを被覆すると光反射性部材と発光素子とが接しやすくなる。このため、上面視において、発光素子４１から最も近い第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの箇所を光反射性部材５０から露出させることで、光反射性部材５０と発光素子４１とが接することを抑制することができる。
【００５２】
光反射性部材５０で形成される傾斜面５０ｓの上端部と下端部とを結ぶ直線と、凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角は、樹脂パッケージ１０の内側壁面の傾斜面の上端部と下端部とを結ぶ直線と、凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角よりも小さくすることができる。これは、光反射性部材５０を発光素子の近傍にまで形成することができるためで、これにより、発光素子４１から出射した光を効率的に開口１１ａへ向けて反射させることができる。光反射性部材５０で形成される傾斜面５０ｓの上端部と下端部とを結ぶ直線と、凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角は、特に限定されないが１０°以上７０°以下であることが好ましく、２０°以上６０°以下であることがより好ましい。このようにすることで、発光素子４１から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させやすくなる。
【００５３】
光反射性部材５０は発光素子からの光や外光などに対して透過や吸収しにくい部材が好ましい。光反射性部材５０は白色を有することが好ましい。例えば、光反射性部材５０の母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。これら母体となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、樹脂体３０の未硬化の状態の粘度よりも低いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、１ｐa・ｓ〜２０ｐa・ｓであることが好ましく、５ｐa・ｓ〜１５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、凹部１１内において、光反射性部材５０の濡れ広がりやすくできる。光反射性部材５０は、未硬化の状態でチクソ性が高いことが好ましい。
【００５４】
光反射性部材５０は、樹脂体３０よりも光反射率が高いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量よりも多い。具体的には、光反射性部材５０に含有される光反射性物質の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、光反射性部材５０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが４０重量％含有されており、樹脂体３０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが１５〜２０重量％含有されている。
【００５５】
［保護素子６０］
発光装置１０１は、静電耐圧を向上させるために保護素子６０を備えていてもよい。保護素子６０には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子６０としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置において、保護素子および発光素子は、並列に接続されている。
【００５６】
図１Ｂに示すように、保護素子６０は、第２リード２２の上面２２ａに設けてもよい。保護素子６０は、光反射性部材５０内に埋め込まれることが好ましい。これにより、発光素子４１からの光が保護素子６０に吸収されることを抑制することができる。
【００５７】
保護素子６０の２つの端子のうちの一方は、接合部材によって、第２リード２２の上面２２ａと電気的に接続されている。接合部材としては、例えば錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。また、保護素子６０の他方の端子は、例えば、ワイヤ６１によって第１リード２１の上面２１ａに接続されている。
【００５８】
［封止部材７５］
発光装置１０１は封止部材７５を備えていてもよい。封止部材７５は、凹部１１内の光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部内に位置し、凹部１１の底に位置する発光素子４１を被覆している。封止部材７５は発光素子４１を外力や埃、水分などから保護することができる。
【００５９】
封止部材７５は、発光素子４１から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材７５の材料としては、樹脂体３０で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材７５は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材７５には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。
【００６０】
封止部材７５は、発光素子４１からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。
【００６１】
光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材７５の全重量に対して１０〜１００重量％程度であることが好ましい。
【００６２】
封止部材７５は、複数の封止部を有していてよい。例えば、図５Ａに示すように、封止部材７５は、第１封止部７５ａと第２封止部７５ｂとを有していてもよい。第１封止部７５ａは、発光素子４１の上面および側面を被覆する。第２封止部７５ｂは、第１封止部７５ａの上に配置される。このような封止部材７５において、例えば、第１封止部７５ａに長波の光を発する蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに短波の光を発する蛍光体を含有させることで、蛍光体同士の光の吸収を抑えることができる。例えば、第１封止部７５ａに赤色蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに黄色蛍光体、緑色蛍光体、及び／又は、青色蛍光体を含有させる。
【００６３】
図５Ｂに示すように、封止部材７５が第１封止部７５ａと第２封止部７５ｂとを有していてもよい。第１封止部７５ａは、発光素子４１の上面のみを被覆し、発光素子４１の側面は被覆しない。第２封止部７５ｂは、第１封止部７５ａの上に配置され、第１封止部７５ａの上面および発光素子４１の側面を被覆する。このような封止部材７５において、例えば、第１封止部７５ａに長波の光を発する蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに短波の光を発する蛍光体を含有させる。光強度が大きい発光素子４１の上面（発光面）側に長波の光を発する蛍光体を配置することで、発光素子４１から出射される光の多くを長波の光を発する蛍光体に効率的に吸収させることができる。その結果、第１封止部７５ａに含有される蛍光体と、第２封止部７５ｂに含有される蛍光体との蛍光体同士の光の吸収を抑えることができる。例えば、第１封止部７５ａに赤色蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに黄色蛍光体、緑色蛍光体、及び／又は、青色蛍光体を含有させる。
【００６４】
（第２の実施形態）
図６Ａから図８Ｃに基づいて、本開示の第２の実施形態である発光装置１０２、１０３、１０４を説明する。本開示の第２の実施形態である発光装置１０２、１０３、１０４は、実施形態１に係る発光装置１０１と比較して、第２樹脂部と発光素子の間に第４溝２１ｋを備える点が相違する。その他の点については、実施形態１に係る発光装置１０１と同様の構成を有する。
【００６５】
図６Ｂに示すように、発光装置１０２は第２樹脂部３２と発光素子４１の間に第４溝２１ｋが設けられている。これにより、図６Ａおよび図６Ｃに示すように、光反射性部材を第４溝２１ｋによってせき止めやすくなる。このため、光反射性部材５０と発光素子４１とが接することを抑制することができる。光反射性部材５０が、発光素子４１から離れていることにより、発光素子４１からの光が光反射性部材に反射されて、発光素子４１に吸収されることを抑制することができる。
【００６６】
第１リード２１の上面２１ａに発光素子４１が配置されている場合には、第１リード２１の上面２１ａの上面に第４溝２１ｋが設けられることが好ましい。このようにすることで、光反射性部材５０を発光素子４１の近傍にまで設けることができる。これにより、発光装置の光取り出し効率が向上する。
【００６７】
図７Ｂに示すように、発光素子の各辺の近傍に１つの第４溝２１ｋを備えていてもよく、図６Ｂに示すように、発光素子の各辺の近傍に複数の第４溝２１ｋを備えていてもよい。発光素子の各辺の近傍に１つの第４溝２１ｋを備えている場合においても、図７Ａおよび図７Ｃに示すように、光反射性部材を第４溝２１ｋによってせき止めやすくなる。発光素子の各辺の近傍に複数の第４溝２１ｋを備えている場合には、発光素子の各辺の近傍に１つの第４溝２１ｋを備えている場合よりも、光反射性部材を第４溝２１ｋによってせき止めやすくなる。
【００６８】
図６Ｂおよび図７Ｂに示すように、発光素子の一辺と、発光素子の一辺の近傍に位置する第４溝２１ｋとは平行であってもよく、図８Ｂに示すように、発光素子の一辺と、発光素子の一辺の近傍に位置する第４溝２１ｋとは垂直であってもよい。発光素子の一辺と、発光素子の一辺の近傍に位置する第４溝２１ｋとは平行である場合には、光反射性部材を第４溝２１ｋによってせき止めやすくなる。発光素子の一辺と、発光素子の一辺の近傍に位置する第４溝２１ｋとは垂直である場合には、図８Ａおよび図８Ｃに示すように、光反射性部材を第３溝２１ｋによってせき止めやすくなる。また、発光素子の一辺と、発光素子の一辺の近傍に位置する第４溝２１ｋとは垂直である場合には、第４溝２１ｋ内に光反射性部材が形成されることで光反射性部材を発光素子の近傍にまで形成しやすくなる。
【００６９】
（第３の実施形態）
図９Ａから図１０Ｅに基づいて、本開示の第３の実施形態である発光装置１０５を説明する。本開示の第３の実施形態である発光装置１０５は、実施形態１に係る発光装置１０１と比較して、第２樹脂部の第１部分と発光素子の間に樹脂枠８０を備える点が相違する。その他の点については、実施形態１に係る発光装置１０１と同様の構成を有する。
【００７０】
図９Ｂに示すように、発光装置１０５は第２樹脂部３２の第１部分３２ｃと発光素子４１の間に樹脂枠８０（網掛けのハッチングで示す）が設けられている。これにより、図９Ａおよび図９Ｃに示すように、光反射性部材５０を樹脂枠８０によってせき止めることができる。このため、光反射性部材５０と発光素子４１とが接することを抑制することができる。光反射性部材５０が、発光素子４１から離れていることにより、発光素子４１からの光が光反射性部材に反射されて、発光素子４１に吸収されることを抑制することができる。
【００７１】
第１リード２１の上面２１ａに発光素子４１が配置されている場合には、第１リード２１の上面２１ａの上面に樹脂枠８０が設けられることが好ましい。このようにすることで、光反射性部材５０を発光素子４１の近傍にまで設けやすくなるので、発光装置の光取り出し効率が向上させやすくなる。
【００７２】
Ｚ方向における樹脂枠５０の高さは特に限定されないが、第２樹脂部の第１部分よりも高いことが好ましい。このようにすることで、光反射性部材５０をせき止めやすくなる。また、Ｚ方向における樹脂枠５０の高さは、発光素子の上面よりも低いことが好ましい。これにより、発光素子４１から出射した光を、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓに入射させやすくでき、効率的に発光素子からの光を外部へ出射させることができる。
【００７３】
図９Ｂに示すように、樹脂枠８０は発光素子４１の１辺に平行でもよく、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、樹脂枠８０は発光素子の１辺に平行でなくてもよい。樹脂枠８０が発光素子の１辺と平行であることにより、樹脂枠８０を発光素子４１の近傍に形成しやすくなる。これにより、発光装置の光取り出し効率が向上させやすくなる。
【００７４】
図９Ｂに示すように、樹脂枠８０は第２樹脂部３２の第１部分３２ｃと接していてもよく、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、樹脂枠８０は第２樹脂部３２の第１部分３２ｃから離間していてもよい。樹脂枠８０が、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃと接していることにより、樹脂枠８０によって光反射性部材５０をせき止めやすくなる。樹脂枠８０が、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃから離間する場合には、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの上方に樹脂枠が位置しないので、Ｚ方向において発光装置を薄型にしやすくなる。
【００７５】
図１０Ｃに示すように、樹脂枠８０は、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの内縁及び外縁を覆っていてもよい。樹脂枠８０が、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの内縁及び外縁を覆うことで、樹脂枠８０が樹脂パッケージを覆う表面積を増加させることができる。これにより、樹脂パッケージと樹脂枠の密着性が向上する。
【００７６】
図１０Ｄに示すように、樹脂枠８０がワイヤ４３ｂから離れる方向に屈曲していてもよい。このようにすることで、樹脂枠８０とワイヤ４３ｂとが接することを抑制することができる。樹脂枠８０とワイヤ４３ｂが離間することで、樹脂枠８０によってワイヤが変形することを抑制できる。樹脂枠８０は、例えばディスペンスノズルを用いて形成することができる。詳細には、液状又はペースト状の未硬化の樹脂枠の材料をディスペンスノズルから吐出しながら移動することで、未硬化の樹脂枠の材料を配置した後、加熱などにより樹脂枠の材料を硬化することで樹脂枠を形成することができる。樹脂枠がワイヤから離れる方向に屈曲していることにより、ワイヤとディスペンスノズルが接触することを抑制できるので、ワイヤが変形することを抑制できる。尚、樹脂枠とワイヤとは接していてもよい。
【００７７】
図１０Ｅに示すように、樹脂枠８０が発光素子４１を囲んでいてもよい。このようにすることで、樹脂枠８０によって光反射性部材をせき止めやすくなる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明の一実施形態に係る発光装置は、各種照明器具、液晶ディスプレイのバックライト装置、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００７９】
樹脂パッケージ１０
上面１０ａ
下面１０ｂ
外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ
凹部１１
底面１１ｂ
開口１１ａ
樹脂体３０
第１樹脂部３１
内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆ
第２樹脂部３２
第１部分３２ｃ、第２部分３２ｄ
第３樹脂部３３
上面３３ａ
第１樹脂接続部３５ｍ、３５ｎ、３５ｐ
第１リード２１
上面２１ａ
第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎ、第３溝２１ｐ、第４溝２１ｑ
下面２１ｂ
側部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ
貫通部２５ｍ、２５ｎ
第２リード２２
上面２２ａ
下面２２ｂ
側部２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆ
延伸部２２ｈ
発光素子４１
光反射性部材５０
傾斜面５０ｓ
保護素子６０
封止部材７５
第１封止部７５ａ、第２封止部７５ｂ
【図１Ａ】
2020092246.tif 000003
【図１Ｂ】
2020092246.tif 000004
【図１Ｃ】
2020092246.tif 000005
【図１Ｄ】
2020092246.tif 000006
【図１Ｅ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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