(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の検査装置を備える検査装置システムにおいてアライメント成功率を高める。【解決手段】検査装置システムにおいて、複数の検査装置と、該複数の検査装置と相互に通信可能なデータ処理装置１１０と備える。データ処理装置１１０は、検査装置の設定に関する装置パラメータと、検査装置を動作させたときに得られる指標データの因果関係を定めるモデルを格納するデータ格納部１１２と、複数の検査装置の少なくともいずれかの検査装置から装置パラメータ及び指標データを収集する収集部５０２、収集部が収集した指標データが予め定めた許容範囲内に含まれるか否かを判定する判定部５０３及び判定部により指標データが許容範囲内に含まれないと判定された場合、収集部が収集した装置パラメータ及び指標データと、格納部に格納されたモデルとに基づき、装置パラメータを調整する調整量を算出する算出部を備えるデータ解析部１１１と、を有する。【選択図】図５
2020092259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の検査装置と、該複数の検査装置と相互に通信可能なデータ処理装置と、を備える検査装置システムであって、
前記データ処理装置は、
前記検査装置の設定に関する装置パラメータと、前記検査装置を動作させたときに得られる指標データの因果関係を定めるモデルを格納する格納部と、
前記複数の検査装置の少なくともいずれかの検査装置から前記装置パラメータ及び前記指標データを収集する収集部と、
前記収集部が収集した前記指標データが予め定めた許容範囲内に含まれるか否かを判定する判定部と、
前記判定部により前記指標データが前記許容範囲内に含まれないと判定された場合、前記収集部が収集した前記装置パラメータ及び前記指標データと、前記格納部に格納された前記モデルとに基づき、前記装置パラメータを調整する調整量を算出する算出部と、
を有する、
検査装置システム。
【請求項２】
前記複数の検査装置から得られる前記装置パラメータ及び前記指標データに基づき、前記モデルを作成するモデル作成部を有する、
請求項１に記載の検査装置システム。
【請求項３】
前記モデル作成部は、多変量解析又は機械学習により前記モデルを作成する、
請求項２に記載の検査装置システム。
【請求項４】
前記判定部により前記指標データが前記許容範囲内に含まれないと判定された場合、前記検査装置が異常であることを示す警告信号を出力する出力部を有する、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の検査装置システム。
【請求項５】
前記算出部から算出される前記調整量により、対応する検査装置の装置パラメータの調整を実行することができる請求項１乃至４のいずれか一項に記載の検査装置システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、検査装置システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、検査装置を用いて半導体ウエハ上に形成された複数のデバイスの電気特性が検査される。検査装置は、デバイスに接触するプローブを有するプローブカードが装着される検査部、プローブカードを介してデバイスに電気信号を与えてデバイスの種々の電気特性を検査するためのテスタ等を有する。このような検査装置におけるデバイスとプローブとの位置合わせ精度を高める方法として、接触位置を補正する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５０１８１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、複数の検査装置を備える検査装置システムにおいて、被検査デバイスとプローブとの位置合わせの成功率（以下「アライメント成功率」という。）を高めることができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による検査装置システムは、複数の検査装置と、該複数の検査装置と相互に通信可能なデータ処理装置と、を備える検査装置システムであって、前記データ処理装置は、前記検査装置の設定に関する装置パラメータと、前記検査装置を動作させたときに得られる指標データの因果関係を定めるモデルを格納する格納部と、前記複数の検査装置の少なくともいずれかの検査装置から前記装置パラメータ及び前記指標データを収集する収集部と、前記収集部が収集した前記指標データが予め定めた許容範囲内に含まれるか否かを判定する判定部と、前記判定部により前記指標データが前記許容範囲内に含まれないと判定された場合、前記収集部が収集した前記装置パラメータ及び前記指標データと、前記格納部に格納された前記モデルとに基づき、前記装置パラメータを調整する調整量を算出する算出部と、を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、複数の検査装置を備える検査装置システムにおいてアライメント成功率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】検査装置システムの全体構成の一例を示す図
【図２】検査装置の構成例を示す図
【図３】検査装置で取り扱われるデータ群の具体例を示す図
【図４】データ処理装置のハードウェア構成の一例を示す図
【図５】データ解析部の機能構成の一例を示す図
【図６】モデル作成処理の一例を示すフローチャート
【図７】調整量算出処理の一例を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【０００９】
〔検査装置システムの全体構成〕
はじめに、検査装置システムの全体構成について説明する。図１は、検査装置システムの全体構成の一例を示す図である。
【００１０】
図１に示されるように、検査装置システム１００は、データ処理装置１１０と、検査装置１２０，１３０，１４０と、を有する。データ処理装置１１０と、検査装置１２０，１３０，１４０とは、ネットワーク１５０を介して、相互に通信可能に接続される。
【００１１】
データ処理装置１１０は、データ解析プログラムがインストールされており、当該データ解析プログラムが実行されることで、データ処理装置１１０は、データ解析部１１１として機能する。
【００１２】
データ解析部１１１は、検査装置１２０，１３０，１４０からデータ群（図１の例では、装置パラメータ、指標データ）を、ネットワーク１５０を介して収集する。また、データ解析部１１１は、収集したデータ群を、データ格納部１１２に格納する。なお、データ群の収集方法は、これに限定されず、例えばデータ群が記録された記録媒体を、データ処理装置１１０の管理者が検査装置１２０，１３０，１４０から収集し、該記録媒体からデータ群を読み出すことで、データ群を収集してもよい。また、データ解析部１１１は、データ格納部１１２に格納したデータ群を解析し、解析結果データを解析結果格納部１１３に格納する。また、データ解析部１１１は、解析結果格納部１１３に格納した解析結果データ（図１の例では、装置パラメータの調整量）を、検査装置１２０，１３０，１４０に送信する。
【００１３】
検査装置１２０には、検査装置システム１００を構成する端末１２１と、データ群を格納するデータ格納部１２２とが含まれる。検査装置１２０は、端末１２１により入力された装置パラメータに基づいてアライメント動作を実行する。また、検査装置１２０は、アライメント動作を実行することで得た指標データを、装置パラメータと対応付けてデータ格納部１２２に格納する。
【００１４】
端末１２１は、検査装置１２０がアライメント動作を実行する際に用いる装置パラメータを入力し、検査装置１２０に設定する。また、端末１２１は、データ格納部１２２に格納されたデータ群を、データ処理装置１１０に送信する。また、端末１２１は、データ処理装置１１０から受信した解析結果データを表示する。
【００１５】
検査装置１３０、検査装置１４０では、検査装置１２０と同様のアライメント動作が実行される。このため、検査装置１３０、検査装置１４０は、検査装置１２０と同様の構成であってよい。すなわち、検査装置１３０には端末１３１とデータ格納部１３２とが含まれ、検査装置１４０には端末１４１とデータ格納部１４２とが含まれる。
【００１６】
〔検査装置の構成〕
次に、検査装置１２０，１３０，１４０の構成例について説明する。図２は、検査装置の構成例を示す図である。以下、検査装置１２０の構成について説明するが、検査装置１３０，１４０についても検査装置１２０と同様の構成である。
【００１７】
図２に示されるように、検査装置１２０は、ローダ部１０と、検査部２０と、装置コントローラ３０と、を有する。検査装置１２０は、装置コントローラ３０の制御の下、ローダ部１０から検査部２０へ被検査体である半導体ウエハ（以下「ウエハＷ」という。）を搬送し、ウエハＷに形成された被検査デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）に電気信号を与えてデバイスの種々の電気特性を検査する。
【００１８】
ローダ部１０は、カセット収納部１１と、ウエハ搬送機構（図示せず）と、を有する。
【００１９】
カセット収納部１１は、ウエハＷを収容したカセットＣを収納する。カセットＣは、例えばＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）である。ウエハ搬送機構は、カセット収納部１１に収納されたカセットＣと、後述する検査部２０に設けられたステージ２１との間でウエハＷを搬送する。
【００２０】
検査部２０は、ローダ部１０に隣接して配置されている。検査部２０は、ステージ２１と、昇降機構２２と、ＸＹ駆動機構２３と、プローブカード２４と、アライメント機構２５と、を有する。
【００２１】
ステージ２１は、上面にウエハＷを載置する。ステージ２１は、例えば真空チャックや静電チャックを含む。ステージ２１は、加熱手段や冷却手段等の温度調整手段によって所望の温度に調整される。
【００２２】
昇降機構２２は、ステージ２１の下部に設けられており、ステージ２１を昇降させる。
【００２３】
ＸＹ駆動機構２３は、昇降機構２２の下部に設けられており、ステージ２１及び昇降機構２２を２軸方向（図中のＸ方向及びＹ方向）に移動させる。ＸＹ駆動機構２３は、検査部２０の底部に固定されている。
【００２４】
プローブカード２４は、ステージ２１の上方に配置されている。プローブカード２４のステージ２１側には、複数のプローブ２４ａが形成されている。プローブカード２４は、ヘッドプレート２４ｂに着脱可能に取り付けられている。プローブカード２４には、テストヘッドＴを介してテスタ（図示せず）が接続されている。
【００２５】
アライメント機構２５は、カメラ２５ａと、ガイドレール２５ｂと、アライメントブリッジ２５ｃと、光源２５ｄと、を有する。カメラ２５ａは、アライメントブリッジ２５ｃの中央に下向きに取り付けられており、ステージ２１、ウエハＷ等を撮像する。カメラ２５ａは、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラである。ガイドレール２５ｂは、アライメントブリッジ２５ｃを水平方向（図中のＹ方向）に移動可能に支持する。アライメントブリッジ２５ｃは、左右一対のガイドレール２５ｂによって支持されており、ガイドレール２５ｂに沿って水平方向（図中のＹ方向）に移動する。これにより、カメラ２５ａは、アライメントブリッジ２５ｃを介して待機位置とプローブカード２４の中心の真下（以下「プローブセンタ」という。）との間を移動する。プローブセンタに位置するカメラ２５ａは、アライメントの際、ステージ２１がＸＹ方向に移動する間にステージ２１上のウエハＷの電極パッドを上方から撮像し、画像処理して表示装置４０に撮像画像を表示する。光源２５ｄは、アライメントブリッジ２５ｃの下部に設けられ、ステージ２１に光を照射する。
【００２６】
係る検査部２０では、まず、温度調整手段は、ステージ２１の温度を所望の温度に調整する。続いて、アライメント機構２５は、ステージ２１上のウエハＷに形成された被検査デバイスの電極パッドと、プローブカード２４の複数のプローブ２４ａとの位置合わせを行う。続いて、昇降機構２２は、ステージ２１を上昇させて、プローブカード２４の複数のプローブ２４ａを対応する電極パッドに接触させる。続いて、装置コントローラ３０は、テスタからの検査用信号をテストヘッドＴ及びプローブカード２４の複数のプローブ２４ａを介して、ウエハＷに形成された被検査デバイスに印加することにより、被検査デバイスの電気特性の検査を行う。
【００２７】
装置コントローラ３０は、ステージ２１の下方に設けられ、検査装置１２０の全体の動作を制御する。装置コントローラ３０に設けられたＣＰＵは、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリに格納された品種パラメータに従って、所望の検査を実行する。なお、品種パラメータは、ハードディスクやＲＯＭ、ＲＡＭ以外の半導体メモリに記憶されてもよい。また、品種パラメータは、コンピュータにより読み取り可能な、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ等の記録媒体に記録された状態で所定位置に挿入され、読み出されるようにしてもよい。
【００２８】
〔データ群の具体例〕
次に、検査装置１２０，１３０，１４０で取り扱われるデータ群について説明する。図３は、検査装置で取り扱われるデータ群の具体例を示す図である。以下、検査装置１２０で取り扱われるデータ群について説明するが、検査装置１３０，１４０で取り扱われるデータ群についても検査装置１２０で取り扱われるデータ群と同様である。
【００２９】
検査装置１２０は、複数のアライメント動作を実行する。複数のアライメント動作は、被検査体の種類（例えば、ＣＰＵ、メモリ）ごとに設定する品種パラメータ（品種名＝品種１〜Ｎ、Ｎは２以上の整数）に基づいて実行される。図３において、データ群３０１は、検査装置１２０が実行する複数のアライメント動作のうち、品種名＝"品種１"のアライメント動作と対応付けられたデータ群である。
【００３０】
図３に示されるように、データ群３０１は、情報の項目として、"装置パラメータ"、"指標データ"を含む。
【００３１】
"装置パラメータ"は、検査装置１２０の設定に関するパラメータであり、端末１２１により入力される。"装置パラメータ"には、ステージ２１のＸＹＺ位置補正に関するステージ補正量とカメラ２５ａの位置や角度、光源２５ｄの照度などに関する光学系補正量等が含まれる。
【００３２】
"指標データ"は、検査装置１２０を動作させたときに得られるパラメータであり、検査装置１２０がアライメント動作を実行したときに検査装置１２０によって生成される。"指標データ"には、アラーム発生率、被検査デバイスとプローブとの位置合わせの精度や再現性に関わるアライメント結果等が含まれる。
【００３３】
なお、図３に示されるデータ群は一例であり、各情報の項目に含まれるデータの種類は、図示したものに限定されない。
【００３４】
〔データ処理装置のハードウェア構成〕
次に、データ処理装置１１０のハードウェア構成について説明する。図４は、データ処理装置のハードウェア構成の一例を示す図である。
【００３５】
図４に示されるように、データ処理装置１１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）４０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）４０３を有する。ＣＰＵ４０１、ＲＯＭ４０２、ＲＡＭ４０３は、いわゆるコンピュータを形成する。また、データ処理装置１１０は、補助記憶装置４０４、操作装置４０５、表示装置４０６、Ｉ／Ｆ（Interface）装置４０７、ドライブ装置４０８を有する。なお、データ処理装置１１０の各ハードウェアは、バス４０９を介して相互に接続される。
【００３６】
ＣＰＵ４０１は、補助記憶装置４０４にインストールされた各種プログラム（例えば、データ解析プログラム等）を実行する。
【００３７】
ＲＯＭ４０２は、不揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ＲＯＭ４０２は、補助記憶装置４０４にインストールされた各種プログラムをＣＰＵ４０１が実行するために必要な各種プログラム、データ等を格納する。各種プログラムとしては、例えばＢＩＯＳ（Basic Input/Output System）、ＥＦＩ（Extensible Firmware Interface）等のブートプログラムが挙げられる。
【００３８】
ＲＡＭ４０３は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）やＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）等の揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ＲＡＭ４０３は、補助記憶装置４０４にインストールされた各種プログラムがＣＰＵ４０１によって実行される際に展開される、作業領域を提供する。
【００３９】
補助記憶装置４０４は、各種プログラムや、各種プログラムがＣＰＵ４０１によって実行されることで収集されるデータ群、算出される解析結果データを格納する。データ格納部１１２、解析結果格納部１１３は、補助記憶装置４０４において実現される。
【００４０】
操作装置４０５は、データ処理装置１１０の管理者がデータ処理装置１１０に対して各種指示を入力する際に用いる入力デバイスである。表示装置４０６は、データ処理装置１１０の内部情報を表示する表示デバイスである。
【００４１】
Ｉ／Ｆ装置４０７は、ネットワーク１５０に接続し、各検査装置１２０，１３０，１４０と通信するための接続デバイスである。
【００４２】
ドライブ装置４０８は、記録媒体４１０を挿入するためのデバイスである。記録媒体４１０には、ＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等のように情報を光学的、電気的あるいは磁気的に記録する媒体が含まれる。また、記録媒体４１０には、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等のように情報を電気的に記録する半導体メモリ等が含まれていてもよい。
【００４３】
なお、補助記憶装置４０４にインストールされる各種プログラムは、例えば、配布された記録媒体４１０がドライブ装置４０８に挿入され、該記録媒体４１０に記録された各種プログラムがドライブ装置４０８により読み出されることでインストールされる。あるいは、補助記憶装置４０４にインストールされる各種プログラムは、ネットワーク１５０を介してダウンロードされることで、インストールされてもよい。
【００４４】
〔データ処理装置のデータ解析部の機能構成〕
次に、データ処理装置１１０のデータ解析部１１１の機能構成について説明する。図５は、データ解析部の機能構成の一例を示す図である。
【００４５】
図５に示されるように、データ解析部１１１は、モデル作成部５０１、収集部５０２、判定部５０３、算出部５０４、出力部５０５を有する。
【００４６】
モデル作成部５０１は、複数の検査装置１２０，１３０，１４０から得られるデータ群（装置パラメータ、指標データ）に基づき、装置パラメータと指標データの因果関係を定めるモデルを作成する。モデルの一例としては、所定のアラーム発生率に対する各装置パラメータの寄与度を示す数式が挙げられる。所定のアラーム発生率としては、例えばステージ２１の位置ずれを意味するアラームの発生率が挙げられる。装置パラメータとしては、例えばステージ補正量、光学系補正量が挙げられる。また、モデル作成部５０１は、作成したモデルを解析結果格納部１１３に格納する。
【００４７】
収集部５０２は、各検査装置１２０，１３０，１４０から、ネットワーク１５０を介して、データ群（例えば、データ群３０１等）を収集する。また、収集部５０２は、収集したデータ群をデータ格納部１１２に格納する。
【００４８】
判定部５０３は、収集したデータ群のうち、指標データが予め定めた許容範囲内に含まれるか否かを判定する。許容範囲は、例えば管理者が指標データごとに設定する数値範囲である。
【００４９】
算出部５０４は、収集部５０２が収集したデータ群のうち、装置パラメータ及び指標データと、解析結果格納部１１３に格納されたモデルとに基づき、該装置パラメータを調整する調整量を算出する。また、算出部５０４は、算出した調整量を、装置パラメータ、指標データと共に、データ群として、解析結果格納部１１３に格納する。
【００５０】
出力部５０５は、判定部５０３により指標データが許容範囲内に含まれないと判定された場合、検査装置１２０が異常であることを示す警告信号を出力する。また、出力部５０５は、算出部５０４が算出した装置パラメータの調整量を出力する。
【００５１】
〔データ解析部の各部の処理〕
（モデル作成処理）
次に、データ解析部１１１の各部のうち、モデル作成部５０１及び収集部５０２により実行されるモデル作成処理について説明する。モデル作成処理は、複数の検査装置１２０，１３０，１４０から得られるデータ群である装置パラメータ及び指標データに基づき、装置パラメータと指標データとの間の因果関係を定めるモデルを作成する処理である。図６は、モデル作成処理の一例を示すフローチャートである。
【００５２】
ステップＳ６１では、収集部５０２は、複数の検査装置１２０，１３０，１４０からデータ群を収集する。データ群は、装置パラメータと、該装置パラメータと対応付けられた指標データとを含む。
【００５３】
ステップＳ６２では、収集部５０２が収集したデータ群に基づき、多変量解析や機械学習により、装置パラメータと指標データの因果関係を定めるモデルを作成する。モデルの一例としては、所定のアラーム発生率に対する各装置パラメータの寄与度を示す数式が挙げられる。所定のアラーム発生率としては、例えばステージ２１の位置ずれを意味するアラームの発生率が挙げられる。装置パラメータとしては、例えばステージ補正量、光学系補正量が挙げられる。
【００５４】
ステップＳ６３では、モデル作成部５０１が作成したモデルを解析結果格納部１１３に格納する。
【００５５】
このように、モデル作成処理では、複数の検査装置１２０，１３０，１４０から収集されたデータ群（装置パラメータ、指標データ）に基づき、装置パラメータと指標データの因果関係を定めるモデルを作成する。
【００５６】
（調整量算出処理）
次に、データ解析部１１１の各部のうち、収集部５０２、判定部５０３、算出部５０４及び出力部５０５により実行される調整量算出処理について説明する。調整量算出処理は、装置パラメータと指標データの因果関係を定めるモデルが解析結果格納部１１３に格納された状態で実行される。該モデルは、例えばモデル作成部５０１が前述のモデル作成処理を実行することにより作成されたモデルであってよく、ドライブ装置４０８を介して記録媒体から読み出されたモデルであってもよい。図７は、調整量算出処理の一例を示すフローチャートである。
【００５７】
ステップＳ７１では、収集部５０２は、任意の検査装置、例えば検査装置１２０のデータ群３０１を収集する。データ群３０１には、ステージ補正量、光学系補正量等の装置パラメータと、アラーム発生率、アライメント結果等の指標データが含まれる。
【００５８】
ステップＳ７２では、判定部５０３は、収集部５０２が収集したデータ群３０１のうち、指標データが予め定めた許容範囲内に含まれるか否かを判定する。許容範囲は、例えば管理者が指標データごとに設定する数値範囲である。ステップＳ７２において、指標データが許容範囲内に含まれると判定された場合、処理を終了する。一方、ステップＳ７２において、指標データが許容範囲内に含まれないと判定された場合、処理をステップＳ７３へ進める。
【００５９】
ステップＳ７３では、算出部５０４は、収集部５０２が収集した装置パラメータ及び指標データと、解析結果格納部１１３に格納されたモデルとに基づき、装置パラメータを調整する調整量を算出する。モデルの一例としては、所定のアラーム発生率（例えば、ステージ２１の位置ずれに起因するアラームの発生率）に対する各装置パラメータ（例えば、ステージ補正量、光学系補正量等）の寄与度を示す数式が挙げられる。算出部５０４は、解析結果格納部１１３に格納された、アラーム発生率に対する各装置パラメータの寄与度を示すモデルに基づき、収集部５０２が収集した装置パラメータのうち、該アラーム発生率に対する寄与度の高いパラメータを調整する調整量を算出する。また調整量は、調整後の装置パラメータをモデルに使用した際の指標データが、許容範囲内となるように算出する他に、たとえば、装置パラメータを僅かに変えた場合の指標データを取得するために算出することがあり、指標データが許容範囲内となるように調整量を算出するだけとは限らない。
【００６０】
ステップＳ７４では、出力部５０５は、算出部５０４が算出した調整量を検査装置１２０に送信する。検査装置１２０がデータ処理装置１１０からの解析結果データである装置パラメータの調整量を受信すると、検査装置１２０の端末１２１は受信した装置パラメータの調整量を表示する。これにより、管理者は端末１２１に表示された装置パラメータの調整量を確認し、対応する装置パラメータの調整を実行できる。また、データ処理装置１１０から受信した装置パラメータの調整量が自動で調整可能な装置パラメータである場合、端末１２１は該調整量に基づいて自動で該装置パラメータの調整を行ってもよい。また、出力部５０５は、算出部５０４が算出した装置パラメータの調整量を、データ処理装置１１０の表示装置４０６に表示させてもよい。さらに、出力部５０５は、該調整量を出力すると共に、検査装置１２０が異常であることを示す警告信号を出力してもよい。この場合、出力部５０５は、解析結果データと同様に、警告信号を、少なくとも検査装置１２０の端末１２１及びデータ処理装置１１０の表示装置４０６のいずれかに出力する。
【００６１】
ところで、従来、管理者が定期的に検査装置の状態を確認し、定期的に指標データが予め設定した許容範囲内に入るように調整を行っていた。そのため、適切な時期に適切なメンテナンスを実行することが困難であった。
【００６２】
これに対し、検査装置システム１００によれば、データ処理装置１１０が各検査装置１２０，１３０，１４０の装置パラメータの調整量を算出するので、適切な時期に適切なメンテナンスを実行できる。そのため、複数の検査装置１２０，１３０，１４０を備える検査装置システム１００においてアライメント成功率を高めることができる。また、検査装置の停止や破損が防止されるので、検査装置の稼働率が向上し、検査装置の維持費用も軽減できる。
【００６３】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【００６４】
上記の実施形態では、１つのローダ部に対して１つの検査部が設けられた検査装置を例に挙げて説明したが、これに限定されず、例えば１つあるいは複数のローダ部に対して複数の検査部が設けられた検査装置であってもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１００  検査装置システム
１１０  データ処理装置
１１１  データ解析部
１１２  データ格納部
１１３  解析結果格納部
１２０，１３０，１４０  検査装置
５０１  モデル作成部
５０２  収集部
５０３  判定部
５０４  算出部
５０５  出力部５０５
【図１】
2020092259.tif 000003
【図２】
2020092259.tif 000004
【図３】
2020092259.tif 000005
【図４】
2020092259.tif 000006
【図５】
2020092259.tif 000007
【図６】
2020092259.tif 000008
【図７】
2020092259.tif 000009