(57)【要約】【課題】電子部品と回路基板を接合する際に使用する電子部品接合用材料同士の干渉による回路ショート不良などを未然防止する塗布方法、及び電子部品が実装された回路基板を提供する。【解決手段】複数の端子を有する表面実装用の電子部品３０を端子が電気的に接続されるランド１０が設けられた回路基板に実装するために、回路基板上に導電性接着剤２１を線引き塗布する塗布方法であって、ランド１０上にその幅より狭く導電性接着剤２１を塗布するとともに、隣接するランド１０における各塗布終点の中心間隔をランド１０間の距離とランド１０の幅との合計値より大きくする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有する表面実装用の電子部品を前記端子が電気的に接続される基板電極が設けられた回路基板に実装するために、前記回路基板上に電子部品接合用材料を線引き塗布する塗布方法であって、
前記基板電極上にその基板電極幅より狭く前記電子部品接合用材料を塗布するとともに、隣接する前記基板電極における各塗布終点の中心間隔を前記基板電極間の距離と前記基板電極幅との合計値より大きくすることを特徴とする、電子部品接合用材料の塗布方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品接合用材料の塗布方法において、
隣接する前記基板電極における各塗布終点の前記中心間隔を、前記電子部品の実装によって前記塗布終点に塗布された前記電子部品接合用材料が広がる想定量だけ前記合計値よりさらに大きくすることを特徴とする、電子部品接合用材料の塗布方法。
【請求項３】
複数の端子を有する表面実装用の電子部品が実装された回路基板であって、
前記端子が電気的に接続される基板電極が設けられており、
前記電子部品が電子部品接合用材料によって前記基板電極上に実装されており、隣接する前記基板電極における前記電子部品接合用材料の各塗布領域でそれぞれ幅の広い方の各端部の中心間隔が前記基板電極間の距離と前記基板電極幅との合計値より大きいことを特徴とする、電子部品が実装された回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の端子を有する表面実装用の電子部品を前記端子が電気的に接続される基板電極が設けられた回路基板に実装するために、前記回路基板上に電子部品接合用材料を塗布する塗布方法に関し、特に、粘度の高い電子部品接合用材料を線引き塗布する塗布方法に関する。さらに、電子部品が実装された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装部品を回路基板へ実装するために導電性接着剤やはんだペーストなどの電子部品接合用材料を回路基板に設けられたランド（基板電極）に塗布する際、ブリッジ（ショート）や接続不良などの防止策が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
この特許文献１に記載されている表面実装部品の回路基板への実装構造は、回路基板上に併設された多数の部品ランド部に、先端側が下方に向いて傾斜したリードを導電性接着剤により電気的に接続する表面実装部品の回路基板への実装構造であって、隣接するランド部について、前記導電性接着剤塗布パタ−ンを前記リードの先端側に対応する領域を含めて塗布されたものと、該領域を除いて塗布されたものとを交互に繰り返したものとし、このパターンで導電性接着剤の塗布されたランド部に対して先端側を下方に傾斜したリード部を接着したことを特徴とする。
【０００４】
特許文献２に記載されている半田ペースト塗布方法は、リフロー方式による表面実装部品の電子回路基板への接続のための半田ペースト塗布方法であって、前記電子回路基板上に設けられた、前記部品の端子が接続されるランドの表面における少なくとも前記端子との重なり領域に部分的に半田ペーストを塗布することを特徴とする。
【０００５】
硬質のプリント回路基板やフレキシブル基板にはリフロー方式などが適用可能な耐熱性があったが、耐熱温度が低いフィルム材（例えばＰＥＴ）などに電子部品を実装するには、加熱を必要としないタイプの導電性接着剤などを使用する必要がある。このような導電性接着剤は一般に粘度が高いので、線引き塗布が好適である（例えば、特許文献３、４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平５−３８９５１号公報
【特許文献２】特開２００８−１０３５４７号公報
【特許文献３】国際公開第２０１５／１３７２７１号公報
【特許文献４】特開平８−１２６８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図６は、従来の線引き塗布による導電性接着剤２０の塗布前後と電子部品３０の実装後の各状態などをそれぞれ模式的に示す平面図及び側面図である。図７は、導電性接着剤２０の塗布後のより正確な状態を示す平面図及び側面図である。なお、図６では、隣接する２つのランド１０のみを図示するとともに、これらのランド１０が設けられている回路基板自体は図示を省略している。図７では、ランド１０の図示も省略している。
【０００８】
導電性接着剤２０の粘度が高い場合、この図６に示すように、回路基板上のランド１０にディスペンサ４０（先端のノズルのみを図示）による線引き塗布を行う際、終点２０ａ付近で導電性接着剤２０の塗布量が増えやすい。その後に電子部品３０を実装すると、導電性接着剤２０がランド１０上からはみ出すことがあり、隣接するランド１０の間隔が狭いと、いわゆるブリッジによるショートが発生する可能性がある。なお、導電性接着剤２０の塗布後、図６の平面図では終点２０ａが広がっているように図示しているが、説明のために多少誇張してある（本願の他の図面でも同様）。導電性接着剤２０の粘度にも依存するが、実際には図７の平面図に示すように、終点２０ａの広がりがあまり見られない場合が多い。導電性接着剤２０の塗布直後では、図７の側面図に示すように、導電性接着剤２０の終点２０ａが上方へ略円錐状に盛り上がっている。電子部品３０が上から搭載されて潰れると、終点２０ａの円錐中心に導電性接着剤２０が八方へ広がる。
【０００９】
従来技術のこのような課題に鑑み、本発明の目的は、電子部品と回路基板を接合する際に使用する電子部品接合用材料（例えば導電性接着剤、銀ペースト、クリームはんだ、など）について、電子部品接合用材料同士の干渉による回路ショート不良などを未然防止する塗布方法を提供することである。さらなる目的は、電子部品が実装された回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品接合用材料の塗布方法は、複数の端子を有する表面実装用の電子部品を前記端子が電気的に接続される基板電極が設けられた回路基板に実装するために、前記回路基板上に電子部品接合用材料を線引き塗布する塗布方法であって、前記基板電極上にその基板電極幅より狭く前記電子部品接合用材料を塗布するとともに、隣接する前記基板電極における各塗布終点の中心間隔を前記基板電極間の距離と前記基板電極幅との合計値より大きくすることを特徴とする。さらに、隣接する前記基板電極における各塗布終点の前記中心間隔を、前記電子部品の実装によって前記塗布終点に塗布された前記電子部品接合用材料が広がる想定量だけ前記合計値よりさらに大きくすることが好ましい。
【００１１】
ここで、前記電子部品接合用材料としては、導電性接着剤や金属ペースト（特に銀ペースト）が挙げられるが、これらに限るわけではない。
【００１２】
このような構成の電子部品接合用材料の塗布方法によれば、電子部品と回路基板を接合する際に使用する電子部品接合用材料について、電子部品接合用材料同士の干渉による回路ショート不良などを未然防止することができる。
【００１３】
本発明の電子部品接合用材料の塗布方法において、前記基板電極に前記電子部品接合用材料を塗布毎に方向、向き又は角度を変更して複数回塗布してもよい。また、前記塗布終点付近で前記電子部品接合用材料が広がる部分を前記基板電極上から外れるように配置してもよい。
【００１４】
あるいは、本発明の電子部品が実装された回路基板は、複数の端子を有する表面実装用の電子部品が実装された回路基板であって、前記端子が電気的に接続される基板電極が設けられており、前記電子部品が電子部品接合用材料によって前記基板電極上に実装されており、隣接する前記基板電極における前記電子部品接合用材料の各塗布領域でそれぞれ幅の広い方の各端部の中心間隔が前記基板電極間の距離と前記基板電極幅との合計値より大きいことを特徴とする。
【００１５】
なお、上記のような電子部品接合用材料の塗布方法を用いて前記電子部品が実装された回路基板、及びそのような回路基板を備える装置も本発明の範疇である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品接合用材料の塗布方法、及び電子部品が実装された回路基板によれば、電子部品と回路基板を接合する際に使用する電子部品接合用材料について、電子部品接合用材料同士の干渉による回路ショート不良などを未然防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る塗布方法による導電性接着剤２１の塗布前後と電子部品３０の実装後の各状態などをそれぞれ模式的に示す平面図である。
【図２】隣接する２つのランド１０に導電性接着剤２１の線引き塗布を行う際、各終点２１ａの間隔の定め方の概略説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は隣接する２つのランド１０上への導電性接着剤２１の別の塗布例を示す説明図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は隣接する２つのランド１０上への導電性接着剤２１のまた別の塗布例を示す説明図である。
【図５】隣接する４つのランド１０上への導電性接着剤２１のさらに別の塗布例を示す説明図である。
【図６】従来の線引き塗布による導電性接着剤２０の塗布前後と電子部品３０の実装後の各状態などをそれぞれ模式的に示す平面図及び側面図である。
【図７】導電性接着剤２０の塗布後のより正確な状態を示す平面図及び側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１９】
図１は本発明の一実施形態に係る塗布方法による導電性接着剤２１の塗布前後と電子部品３０の実装後の各状態などをそれぞれ模式的に示す平面図である。なお、図６と同様に、隣接する２つのランド１０のみを図示するとともに、これらのランド１０が設けられている回路基板自体は図示を省略している。
【００２０】
この図１に示すように、回路基板上で隣接する２つのランド１０に導電性接着剤２１の線引き塗布を行う際、始点では塗布する領域の間隔を最も狭くするとともに、その間隔を徐々に広げるように塗布を続け、各終点２１ａの間隔が図６の場合よりも広くなるようにする。どの程度広くすべきかは後述する。
【００２１】
このように導電性接着剤２１を塗布することで、その後に電子部品３０を実装しても導電性接着剤２１がランド１０上からはみ出さないので、隣接するランド１０の間にいわゆるブリッジができてショートが発生することを防止できる。
【００２２】
導電性接着剤２１は、ペースト状で電気的に導通が可能な電子部品接合用材料の一例である。他にも、金属ペースト（特に銀ペースト）が挙げられる。クリームはんだの使用も妨げないが、溶融するとセルフアライメント効果を有する点でやや性質が異なる。
【００２３】
図２は隣接する２つのランド１０に導電性接着剤２１の線引き塗布を行う際、各終点２１ａの間隔の定め方を例示する概略説明図である。
【００２４】
この図２に示すように、ランド１０の隣接方向の幅をＷ１、２つのランド１０の間隔をＷ２とする。仮に、従来のように各終点２１ａがランド１０の隣接方向の中心線上にあれば、そのときの各終点２１ａの間隔は次のとおりである。
【００２５】
Ｗ１／２＋Ｗ２＋Ｗ１／２  ＝  Ｗ１＋Ｗ２
隣接するランド１０の間でショートが発生することを防止するには、少なくとも各終点２１ａの間隔をこれより広げる必要がある。つまり、各終点２１ａの間隔をＷ１＋Ｗ２より大きくしておく。具体的には、電子部品３０が実装されたときに各終点２１ａ付近に塗布された導電性接着剤２１が広がる量を想定し、その分の余裕を持つように各終点２１ａの間隔をさらに広げておくことが好ましい。
【００２６】
このようにして電子部品３０が実装された回路基板では、ランド１０上にその幅より狭く塗布された導電性接着剤２１によって電子部品３０が実装されており、隣接するランド１０における導電性接着剤２１の各塗布領域でそれぞれ幅の広い方の各端部（終点２１ａに対応）の中心間隔がランド１０間の距離とランド１０の幅との合計値より大きいことが特徴となる。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｃ）は隣接する２つのランド１０上への導電性接着剤２１の別の塗布例を示す説明図である。
【００２８】
図３（ａ）に示す例では、図中で上側のランド１０と下側のランド１０とで線引き塗布の向きを変えている。図３（ｂ）に示す例では、角度を変更して２回の線引き塗布を行っている。図３（ｃ）に示す例では、ランド１０の隣接方向に沿って（長手方向とは直交するように）上側のランド１０と下側のランド１０とで逆向きに（それぞれ互いに離れる向きに）線引き塗布を行っている。これらの塗布例でも、上側のランド１０と下側のランド１０とで、導電性接着剤２１の各塗布終点２１ａの中心間隔が、ランド１０間の距離とランド１０の幅との合計値より大きい。
【００２９】
図４（ａ）、（ｂ）は隣接する２つのランド１０上への導電性接着剤２１のまた別の塗布例を示す説明図である。
【００３０】
図４（ａ）に示す例では、各ランド１０をおよそ半分ずつの幅の２つの細長い領域に分けて考え、各領域で方向又は向きを変更して２回の線引き塗布を行っている。つまり、一方の領域に線引き塗布した後、他方の領域では向きを変更して線引き塗布を行う。線引き塗布の幅が通常の半分程度になることで、電子部品３０が実装されたときの導電性接着剤２１の広がりも少なくなるので、隣接するランド１０間で導電性接着剤２１同士が接触することを防止できる。
【００３１】
一方、図４（ｂ）に示す例では、電子部品３０が実装されたときに各終点２１ａ付近に塗布された導電性接着剤２１が広がる部分をランド１０から外れるように配置している。これは、その外れる方向に他のランドが存在しない場合に好適である。
【００３２】
図４（ａ）及び図４（ｂ）の塗布例では、隣接するランド１０において各塗布終点２１ａに塗布された導電性接着剤２１が電子部品３０の実装によってそれぞれ広がっても導電性接着剤２１同士が接触しないように、線引き塗布やその終点２１ａの位置、範囲、方向、向き又は角度などを決めている。
【００３３】
図５は隣接する４つのランド１０上への導電性接着剤２１のさらに別の塗布例を示す説明図である。
【００３４】
この図５に示す例では、４つのランド１０で線引き塗布の向きを交互に変えている。この塗布例でも、隣接するランド１０において各塗布終点２１ａに塗布された導電性接着剤２１が電子部品３０の実装によってそれぞれ広がっても導電性接着剤２１同士が接触しないように、線引き塗布やその終点２１ａの位置、範囲、方向、向きなどを決めている。
【００３５】
なお、本発明は、その主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文にはなんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【符号の説明】
【００３６】
１０            ランド
２０、２１      導電性接着剤
２０ａ、２１ａ  導電性接着剤の線引き塗布終点
３０            電子部品
４０            ディスペンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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