(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板に実装される電子部品を適切に配置することができるモータを提供する。【解決手段】モータは、上下に延びる中心軸を中心とする環状のステータを有する静止部と、ステータと径方向に対向するマグネットを有し、中心軸を中心として回転する回転部と、を有する。静止部は、マグネットの軸方向下方に配置され、軸方向に貫通する基板孔１２１を有する回路基板１２と、回路基板１２に実装された電子部品１３と、を有する。電子部品１３は、基板孔１２１に少なくとも一部が配置される部品本体部１３１と、部品本体部１３１から軸方向と交差する第１方向に延びる第１端子部１３２と、第１端子部１３２から下方に延びる第２端子部１３３と、第２端子部１３３から第１方向に延び、回路基板１２の下面と半田１５を介して接続される第３端子部１３４と、を有する。【選択図】図３
2020092160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下に延びる中心軸を中心とする環状のステータを有する静止部と、
前記ステータと径方向に対向するマグネットを有し、前記中心軸を中心として回転する回転部と、
を有し、
前記静止部は、
前記マグネットの軸方向下方に配置され、軸方向に貫通する基板孔を有する回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品と、
を有し、
前記電子部品は、
前記基板孔に少なくとも一部が配置される部品本体部と、
前記部品本体部から軸方向と交差する第１方向に延びる第１端子部と、
前記第１端子部から下方に延びる第２端子部と、
前記第２端子部から第１方向に延び、前記回路基板の下面と半田を介して接続される第３端子部と、
を有する、モータ。
【請求項２】
前記回路基板は、前記下面に回路パターンを有する片面実装基板である、請求項１に記載のモータ。
【請求項３】
前記基板孔は、前記マグネットの軸方向下方に配置され、
前記部品本体部は、
センサ部と、
前記センサ部を覆う樹脂部と、
を有する、請求項１又は２に記載のモータ。
【請求項４】
前記第１端子部は、前記部品本体部の軸方向の中央位置、或いは、前記中央位置より軸方向上方の位置から第１方向に延びる、請求項１から３のいずれか１項に記載のモータ。
【請求項５】
前記第３端子部は、前記回路基板の前記下面において、
第１方向の前記部品本体部側となる第１方向内方から、第１方向の前記第１方向内方とは反対となる第１方向外方に向かって延び、
前記半田の第１方向外端は、
前記第３端子部の第１方向外端が位置する第１位置と、
前記第１位置から第１方向外方に前記第３端子部の軸方向の厚みの２倍の大きさ離れた第２位置と、
第１方向における、前記第１位置と前記第２位置との間と、
のいずれかに位置する、請求項１から４のいずれか１項に記載のモータ。
【請求項６】
前記第３端子部は、前記回路基板の前記下面において、
第１方向の前記部品本体部側となる第１方向内方から、第１方向の前記第１方向内方とは反対となる第１方向外方に向かって延び、
前記半田の第１方向外端は、前記第３端子部の第１方向外端から第１方向外方への距離Ｄが以下の式（１）を満たす位置に配置されている、請求項１から４のいずれか１項に記載のモータ。
０ｍｍ  ≦  Ｄ  ≦  ０．３ｍｍ  ・・・（１）
【請求項７】
前記第３端子部は、前記回路基板の前記下面において、第１方向および軸方向と直交する第２方向に延び、
前記半田の第２方向の両端は、前記第３端子部から第２方向にはみ出た位置に配置され、
前記半田の第２方向一端は、前記第３端子部の第２方向一端から第２方向に前記第３端子部の軸方向の厚み分以上離れた位置に配置され、
前記半田の第２方向他端は、前記第３端子部の第２方向他端から第２方向に前記第３端子部の軸方向の厚み分以上離れた位置に配置され、
前記半田の第２方向一端が前記第３端子部の第２方向一端から第２方向に離れる距離と、前記半田の第２方向他端が前記第３端子部の第２方向他端から第２方向に離れる距離とは同等である、請求項１から６のいずれか１項に記載のモータ。
【請求項８】
前記半田の第２方向一端および第２方向他端は、前記基板孔の第２方向の両端の第２方向間に配置される、請求項７に記載のモータ。
【請求項９】
前記第３端子部の前記半田と接触する領域の中央部は、前記半田の中央部と一致する、或いは、前記半田の中央部に近接する、請求項１から８のいずれか１項に記載のモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータに関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１８−１４４３７号公報には、基板に部品が実装された電子モジュールが開示される。部品は、電子回路を含む本体部と、本体部の電子回路に電気的に接続される端子と、を有する。基板は、端子と半田により電気的に接続される金属パッドを有する。基板には、部品の本体部を嵌めるための穴が形成される。金属パッドは、穴から所定距離だけ離れた位置より形成される。半田は、金属パッドの上と、金属パッドと本体部との間において、金属パッドから本体部の方向に向けた所定の範囲と、に塗布されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１４４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特開２０１８−１４４３７号公報に開示される電子モジュールにおいては、端子は、本体部から金属パッドに向けて真っ直ぐに延びる。基板の金属パッドが設けられる面と近い高さ位置に、部品の本体部に含まれる電子回路が配置される。
【０００５】
特開２０１８−１４４３７号公報に開示される電子モジュールの構成がモータに適用される場合、基板の金属パッドが設けられる面側と反対面側にマグネットが配置されると、部品の本体部に含まれる電子回路とマグネットとの距離が大きくなり易い。電子回路がマグネットから遠くなると、例えば、マグネットの磁気を適切に検出することができなくなる可能性がある。
【０００６】
本発明は、回路基板に実装される電子部品を適切に配置することができるモータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の例示的なモータは、上下に延びる中心軸を中心とする環状のステータを有する静止部と、前記ステータと径方向に対向するマグネットを有し、前記中心軸を中心として回転する回転部と、を有する。前記静止部は、前記マグネットの軸方向下方に配置され、軸方向に貫通する基板孔を有する回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品と、を有する。前記電子部品は、前記基板孔に少なくとも一部が配置される部品本体部と、前記部品本体部から軸方向と交差する第１方向に延びる第１端子部と、前記第１端子部から下方に延びる第２端子部と、前記第２端子部から第１方向に延び、前記回路基板の下面と半田を介して接続される第３端子部と、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
例示的な本発明のモータによれば、回路基板に実装される電子部品を適切に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るモータの垂直断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係るモータが有する電子部品、および、その周辺を拡大して示した概略平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係るモータが有する電子部品、および、その周辺の概略断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係るモータが有する電子部品の構造について説明するための模式図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係るモータにおける半田と第３端子部との関係を示す概略平面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係るモータにおける半田と第３端子部との関係を示す概略平面図である。
【図７】図７は、電子部品の端子と回路基板との関係の変形例を示す模式図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態に係るモータにおける半田と第３端子部との関係を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書では、図１に示すモータ１００の中心軸Ｃに平行な方向を「軸方向」、中心軸Ｃと直交する方向を「径方向」、中心軸Ｃを中心とする円弧に沿う方向を「周方向」とそれぞれ称する。また、本明細書では、軸方向を上下方向とし、回路基板１２に対してマグネット２１側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。ただし、この上下方向の定義により、本発明に係るモータ１００の使用時の向きを限定する意図はない。
【００１１】
また、本明細書では、第１方向は、軸方向と直交する方向と、軸方向と直交する方向から軸方向に多少傾いた方向を含む。第２方向は、第１方向および軸方向と直交する方向である。また、図面において、矢印Ｘで示す方向は第１方向であり、矢印Ｙで示す方向は第２方向である。
【００１２】
＜１．モータの概要＞
図１は、本発明の実施形態に係るモータ１００の垂直断面図である。図１に示すように、モータ１００は、静止部１と回転部２とを有する。
【００１３】
静止部１は、環状のステータ１１と、回路基板１２と、電子部品１３とを有する。静止部１は、軸受部１４を更に有する。
【００１４】
環状のステータ１１は、上下に延びる中心軸Ｃを中心とする。ステータ１１は、駆動電流に応じて磁束を発生させる電機子である。ステータ１１は、ステータコア１１１と、インシュレータ１１２と、コイル１１３とを有する。
【００１５】
ステータコア１１１は磁性体である。ステータコア１１１は、例えば電磁鋼板を積層して構成される。ステータコア１１１は、環状のコアバック１１１ａと、複数のティース１１１ｂとを有する。環状のコアバック１１１ａは、中心軸Ｃを中心とする。複数のティース１１１ｂは、コアバック１１１ａから径方向外方へ向けて突出する。複数のティース１１１ｂは、中心軸Ｃを中心として周方向に間隔をあけて配列される。本実施形態では、複数のティース１１１ｂは、周方向に等間隔に配列される。
【００１６】
インシュレータ１１２は、ステータコア１１１の少なくとも一部を覆う。インシュレータ１１２は絶縁体である。インシュレータ１１２は、例えば樹脂により構成される。インシュレータ１１２には、端子ピン１１４が固定される。端子ピン１１４は、軸方向に延びる。端子ピン１１４は、例えば金属により構成される。
【００１７】
コイル１１３は、インシュレータ１１２を介して各ティース１１１ｂに導線が巻かれることによって構成される。ステータ１１は、複数のコイル１１３を有する。コイル１１３を構成する導線の端部は、端子ピン１１４に接続される。コイル１１３と端子ピン１１４とは、電気的に接続される。
【００１８】
回路基板１２は、ステータコア１１１の軸方向下方に配置される。回路基板１２は、様々な形状をとり得る。回路基板１２は、例えば円形状又は矩形状等とされる。回路基板１２は、電源からの電力を供給するリード線と接続される。回路基板１２は、例えば半田を介して端子ピン１１４と電気的に接続される。すなわち、電源から回路基板１２を介してコイル１１３に電流が供給される。回路基板１２の詳細については後述する。
【００１９】
電子部品１３は、回路基板１２に実装される。本実施形態において、電子部品１３はセンサ系の部品である。詳細には、電子部品はホール素子である。電子部品は、例えばホールＩＣ等の他の部品であってもよい。電子部品１３の詳細については後述する。
【００２０】
軸受部１４は、後述のシャフト２２を回転可能に支持する。軸受部１４は、スリーブ軸受１４１と、軸受ハウジング１４２とを有する。スリーブ軸受１４１は、例えば金属粉末を焼結した焼結体である。スリーブ軸受１４１は、中心軸Ｃを中心とする筒状である。軸受ハウジング１４２は、スリーブ軸受１４１の径方向外方に配置される。軸受ハウジング１４２は、中心軸Ｃを中心とする筒状の部分を有する。スリーブ軸受１４１は、軸受ハウジング１４２の径方向内方に配置され、軸受ハウジング１４２に固定される。スリーブ軸受１４１は、例えば、軸受ハウジング１４２の内周面に圧入によって固定される。軸受部１４は、スリーブ軸受１４１とは別の軸受を有してよい。軸受部１４は、スリーブ軸受１４１に替えて、例えば玉軸受を有してよい。ステータ１１は、軸受ハウジング１４２の径方向外方に配置される。ステータ１１は、軸受ハウジング１４２に固定される。
【００２１】
回転部２は、中心軸Ｃを中心として回転する。回転部２は、マグネット２１を有する。回転部２は、シャフト２２と、ロータホルダ２３とを更に有する。
【００２２】
マグネット２１は、ステータ１１と径方向に対向する。本実施形態では、マグネット２１は、ステータ１１の径方向外方に配置される。マグネット２１は、中心軸Ｃを中心とする環状である。ただし、マグネット２１は、周方向に配列される複数のマグネット片で構成されてもよい。
【００２３】
シャフト２２は、中心軸Ｃを中心として軸方向に延びる柱状の部材である。シャフト２２は、スリーブ軸受１４１の径方向内方に配置される。シャフト２２は、スリーブ軸受１４１に回転可能に支持される。
【００２４】
ロータホルダ２３は、マグネット２１を保持し、シャフト２２とともに回転する。ロータホルダ２３は、下面に開口する有蓋筒状である。ロータホルダ２３の内周面には、環状のマグネット２１が固定される。ロータホルダ２３は、上面中央部に、下方に延びる筒状の凸部２３１を有する。筒状の凸部２３１は、中心軸Ｃを中心とする。シャフト２２は、上端部が筒状の凸部２３１内に挿入され、ロータホルダ２３に固定される。これにより、シャフト２２とロータホルダ２３とは一体となって、中心軸Ｃを中心として回転する。
【００２５】
詳細には、ロータホルダ２３は、筒状の金属部材２３ａを、有蓋筒状の樹脂部材２３ｂで覆う二層構造になっている。マグネット２１は、筒状の金属部材２３ａの内周面に固定される。筒状の金属部材２３ａは、マグネット２１のヨークとして機能する。筒状の凸部２３１は、樹脂部材２３ｂに形成される。ただし、ロータホルダ２３の構造は、他の構成としてよい。例えば、ロータホルダ２３は、有蓋筒状の金属部材のみで構成されてよい。この場合、シャフト２２は、例えば、ロータホルダ２３の上壁を軸方向に貫通する開口に挿入されるブッシュによってロータホルダ２３に連結される構成としてよい。
【００２６】
ステータ１１に駆動電流を供給することによって、ステータ１１とマグネット２１との間で回転トルクが発生する。これにより、ロータホルダ２３がステータ１１に対して回転する。ロータホルダ２３は、中心軸Ｃを中心としてシャフト２２と共に回転する。本実施形態では、モータ１００は、いわゆるアウターロータ型のモータである。ただし、モータ１００は、マグネット２１がステータ１１に対して径方向内方に配置されるインナーロータ型のモータとしてもよい。
【００２７】
＜２．回路基板および電子部品の詳細＞
図２は、本発明の実施形態に係るモータ１００が有する電子部品１３、および、その周辺を拡大して示した概略平面図である。図２は、軸方向下方から回路基板１２を平面視した図である。図３は、本発明の実施形態に係るモータ１００が有する電子部品１３、および、その周辺の概略断面図である。図３には、電子部品１３とマグネット２１との関係を明示するために、マグネット２１が破線で示される。図３に示すように、回路基板１２は、マグネット２１の軸方向下方に配置される。電子部品１３は、マグネット２１の軸方向下方に配置される。
【００２８】
回路基板１２は、下面に配線パターンを有する片面実装基板である。電源から電力を供給するリード線は、回路基板１２の下面に接続される。回路基板１２は、電子部品１３を実装する際に使用するランド１２ａを下面に有する。本実施形態において、ランド１２ａは、電子部品１３を実装するために使用される銅箔の露出部分である。回路基板１２を片面実装基板とすることにより、例えば回路基板１２を紙フェノール基板で構成することができ、モータ１００を安価に製造することができる。
【００２９】
図２および図３に示すように、回路基板１２は、軸方向に貫通する基板孔１２１を有する。本実施形態において、基板孔１２１は、軸方向からの平面視において矩形状である。基板孔１２１の形状は、楕円状等の別の形状であってもよい。基板孔１２１は、マグネット２１の軸方向下方に配置される。基板孔１２１は、少なくとも一部がマグネット２１と軸方向に対向することが好ましい。
【００３０】
図２および図３に示すように、電子部品１３は、部品本体部１３１と、第１端子部１３２と、第２端子部１３３と、第３端子部１３４とを有する。本実施形態において、電子部品１３は、部品本体部１３１の２つの側面からガルウィング状の端子１３５が出るＳＯ（Small Outline）系の半導体パッケージである。端子１３５は、第１端子部１３２と、第２端子部１３３と、第３端子部１３４とが一繋がりになって構成される。第１端子部１３２、第２端子部１３３、および、第３端子部１３４は単一の金属部材である。ＳＯ系の半導体パッケージには、例えば、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＩＣ（Small Outline Integrated Circuit）、ＭＳＯＰ（Mini/Micro SOP）、ＱＳＯＰ（Quarter SOP）等が含まれる。
【００３１】
部品本体部１３１は、基板孔１２１に少なくとも一部が配置される。本実施形態では、部品本体部１３１は、軸方向からの平面視において矩形状である。部品本体部１３１は、軸方向からの平面視において、基板孔１２１に比べてサイズが小さく設けられる。このために、部品本体部１３１を基板孔１２１に対して軸方向に挿入することができる。本実施形態では、部品本体部１３１は、一部が基板孔１２１に配置されている。部品本体部１３１の上面は、回路基板１２の上面より突出する。突出量は、小さいことが好ましい。突出量は、部品本体部１３１の軸方向の厚みの半分以下であることが好ましい。
【００３２】
部品本体部１３１は、センサ部１３１１と樹脂部１３１２とを有する。樹脂部１３１２は、センサ部１３１１を覆う。本実施形態において、センサ部１３１１は、ホール効果を利用して磁界を検出する半導体薄膜を有する。半導体薄膜は、例えばＩｎＳｂ、ＩｎＡｓ、ＧａＡｓ等によって構成される。本実施形態では、後述のようにセンサ部１３１１をマグネット２１に近い位置に配置することができるために、回転するマグネット２１の位置を正確に検出することができる。
【００３３】
第１端子部１３２は、部品本体部１３１から軸方向と交差する第１方向に延びる。以下、第１方向の部品本体部１３１側となる向きを第１方向内方と表現する。第１方向の第１方向内方と反対となる向きを第１方向外方と表現する。第１端子部１３２は、部品本体部１３１の側面から第１方向外方に延びる。図３に示す例では、第１方向は、軸方向に直交する方向である。
【００３４】
第２端子部１３３は、第１端子部１３２から下方に延びる。本実施形態では、第２端子部１３３は、軸方向に対して傾いて下方に延びる。第２端子部１３３は、下方に向かうにつれて第１方向外方に向かう。ただし、第２端子部１３３は、例えば、軸方向下方にまっすぐ延びてもよい。
【００３５】
第３端子部１３４は、第２端子部１３３から第１方向に延びる。詳細には、第３端子部１３４は、第２端子部１３３から第１方向外方に延びる。第３端子部１３４の上面が、ランド１２ａと対向する。第３端子部１３４は、回路基板１２の下面と半田１５を介して接続される。すなわち、電子部品１３は、回路基板１２と電気的に接続される。詳細には、第３端子部１３４は、回路基板１２の下面に形成されるランド１２ａに半田１５により接続される。
【００３６】
図２に示すように、本実施形態では、端子１３５は、部品本体部１３１の第１方向の一方の端面に２つ、他方の端面に２つ配置される。電子部品１３は、合計４つの端子１３５を有する。各端面に配置される２つの端子１３５は、第２方向に間隔をあけて配置される。第１方向の一方の端面に配置される２つの端子１３５と、他方の端面に配置される２つの端子１３５とは、電子部品１３を二等分する第２方向に沿う二等分線を基準として対称に配置される。
【００３７】
ただし、電子部品１３が有する端子１３５の数および配置は、他の構成であってもよい。例えば、端子１３５は、部品本体部１３１の第１方向の一方の端面に４つ、他方の端面に４つ配置されてもよい。例えば、端子１３５は、部品本体部１３１の第１方向の一方の端面に３つ、他方の端面に３つ配置されてもよい。また、部品本体部１３１の第１方向の一方の端面と他方の端面とにおいて、端子１３５の数が異なってもよい。例えば、第１方向の一方の端面に２つの端子１３５が配置され、他方の端面に１つの端子が配置されてもよい。
【００３８】
電子部品１３は、例えば、以下の手順により回路基板１２に実装される。まず、回路基板１２のランド１２ａが設けられる面が上側とされ、ランド１２ａにクレーム半田が塗布される。この際、クレーム半田は、ランド１２ａからはみ出て塗布されてもよいが、大きくはみ出さないことが好ましい。ランド１２ａからはみ出したクリーム半田が凝集せず、半田ボール等の異物になって残ることを防ぐためである。
【００３９】
次に、第１端子部１３２が下側、第３端子部１３４が上側となる向きに電子部品１３が向けられ、部品本体部１３１が基板孔１２１に挿入される。この際、第３端子部１３４は、ランド１２ａに押し付けられる。次に、電子部品１３が配置された回路基板１２がリフロー炉に通される。これにより、クリーム半田が一旦溶けて液状となり、その後固まることで、端子１３５がランド１２ａに半田付けされる。
【００４０】
本実施形態によれば、部品本体部１３１の少なくとも一部が基板孔１２１に配置されるために、電子部品１３の回路基板１２の上面からの突出量を小さくすることができる。このために、回路基板１２と回転部２を近づけることができ、モータ１００の軸方向の厚みを薄くすることができる。また、本実施形態のモータ１００では、電子部品１３の端子１３５が回路基板１２の下面に半田付けされるにもかかわらず、端子１３５が折曲げた構造とされるために、電子部品１３のセンサ部１３１１をマグネット２１に近づけることができる。このために、センサ部１３１１によってマグネット２１の磁気を適切に検出することができる。
【００４１】
図４は、本発明の実施形態に係るモータ１００が有する電子部品１３の構造について説明するための模式図である。好ましい形態として、第１端子部１３２は、部品本体部１３１の軸方向の中央位置Ｈ、或いは、中央位置Ｈより軸方向上方の位置から第１方向に延びる。図４には、より好ましい形態として、第１端子部１３２が、部品本体部１３１の軸方向の中央位置Ｈより軸方向上方の位置から第１方向に延びる構成が示される。
【００４２】
部品本体部１３１が有するセンサ部１３１１は、第１端子部１３２の軸方向の高さ位置に近い高さ位置に設けられる。このために、第１端子部１３２の軸方向の高さ位置を中央位置Ｈ、或いは、中央位置Ｈより高い位置とすることにより、センサ部１３１１をマグネット２１に近づけることができる。
【００４３】
図５は、本発明の実施形態に係るモータ１００における半田１５と第３端子部１３４との関係を示す概略平面図である。図５は、回路基板１２の下面の一部を示す平面図である。好ましい形態として、第３端子部１３４の半田１５と接触する領域の中央部ＣＲ１は、半田１５の中央部ＣＲ２と一致する、或いは、半田１５の中央部ＣＲ２に近接する。図５には、第３端子部１３４の半田１５と接触する領域の中央部ＣＲ１が、半田１５の中央部ＣＲ２に近接する構成が示される。図５に示す例では、第３端子部１３４の半田１５と接触する領域は軸方向からの平面視において矩形状であり、当該矩形の２本の対角線の交点位置が中央部ＣＲ１となる。同様に、半田１５は軸方向からの平面視において矩形状であり、当該矩形の２本の対角線の交点位置が中央部ＣＲ２となる。
【００４４】
なお、本実施形態では、ランド１２ａも矩形状である。ランド１２ａの中央部は、半田１５の中央部ＣＲ２とほぼ一致する。第３端子部１３４のランド１２ａと軸方向に重なる領域の中央部は、ランド１２ａの中央部と一致する、或いは、ランド１２ａの中央部に近接することが好ましい。
【００４５】
第３端子部１３４の半田１５と接触する領域の中央部ＣＲ１が、半田１５の中央部ＣＲ２から大きく離れた構造では、半田が溶融した際における表面張力により第３端子部１３４が動き易くなる。例えば、リフロー炉内において、回路基板１２を第１方向に沿って流す場合、電子部品１３の第１方向の両側で半田が溶けるタイミングに差が生じる。すなわち、表面張力が加わるタイミングに差が生じる。この結果、電子部品１３の第１方向の一方側において浮きが発生することがある。しかし、本実施形態の構成では、２つの中央部ＣＲ１、ＣＲ２が一致、或いは、近接するために、リフロー時に表面張力によって第３端子部１３４が動くことを抑制できる。この結果、上述の浮きの発生を防止することができる。すなわち、電子部品１３を回路基板１２に適切に実装することができる。
【００４６】
また、本実施形態のように、第３端子部１３４の上面をランド１２ａに対向して配置する場合、第３端子部１３４の下面をランド１２ａに対向して配置する場合に比べて、第３端子部１３４に部品本体部１３１の重みが加わり難くなることがある。この結果、リフロー時の表面張力により、第３端子部１３４が動き易くなることがある。しかし、本実施形態の構成によれば、リフロー時に表面張力によって第３端子部１３４が動くことを抑制することができるために、電子部品１３を回路基板１２に適切に実装することができる。
【００４７】
図６は、本発明の実施形態に係るモータ１００における半田１５と第３端子部１３４との関係を示す概略平面図である。図６は、回路基板１２の下面の一部を示す平面図である。図６に示すように、第３端子部１３４は、回路基板１２の下面において、第１方向の部品本体部１３１側となる第１方向内方から、第１方向の第１方向内方とは反対となる第１方向外方に向かって延びる。
【００４８】
半田１５の第１方向内端の少なくとも一部は、第３端子部１３４と軸方向に重なる。図６に示すように、本実施形態では、半田１５の第１方向内端の一部は、第３端子部１３４と軸方向に重なる。半田１５の第１方向内端は、基板孔１２１の周縁、或いは、当該周縁から第１方向外方に少し離れた位置に配置される。なお、ランド１２ａの第１方向内端の少なくとも一部は、第３端子部１３４と軸方向に重なる。ランド１２ａの第１方向内端は、基板孔１２１の周縁、或いは、当該周縁から第１方向外方に少し離れた位置に配置される。
【００４９】
半田１５の第１方向外端は、第１位置Ｌ１と、第２位置Ｌ２と、第１方向における第１位置Ｌ１と第２位置Ｌ２との間とのいずれかに位置することが好ましい。図６に示す例では、半田１５の第１方向外端は、第１方向における第１位置Ｌ１と第２位置Ｌ２との間に位置する。第１位置Ｌ１は、第３端子部１３４の第１方向外端が位置する。第２位置Ｌ２は、第１位置Ｌ１から第１方向外方に第３端子部１３４の軸方向の厚みの２倍の大きさ離れる。なお、ランド１２ａの第１方向外端は、第１位置Ｌ１と、第２位置Ｌ２と、第１方向における第１位置Ｌ１と第２位置Ｌ２との間とのいずれかに位置することが好ましい。
【００５０】
このように構成すると、半田１５が第３端子部１３４から第１方向外方へはみ出す長さが大きくなりすぎず、半田１５の中央部ＣＲ２が、第３端子部１３４の半田１５と接触する領域の中央部ＣＲ１から第１方向に大きくずれることを抑制できる。すなわち、本構成によれば、半田が溶融した際における表面張力により第３端子部１３４が動くことを抑制できる。また、本構成によれば、半田１５の第１方向の長さが短くなり過ぎることを抑制でき、第３端子部１３４の固定を強固に行うことができる。
【００５１】
図７は、電子部品１３の端子１３５と回路基板１２との関係の変形例を示す模式図である。図７に示す例では、第３端子部１３４の上面と、ランド１２ａとの軸方向間に隙間Ｓが生じている。隙間Ｓは、例えば、第２端子部１３３が基板孔１２１の周縁に接触することにより生じる。また、隙間Ｓは、例えば、第３端子部１３４が第２端子部１３３から延びる方向が、軸方向と直交する方向から軸方向下方に傾くことにより生じる。このような隙間Ｓが生じる構成においても、半田１５の第１方向外端は、第１位置Ｌ１と、第２位置Ｌ２と、第１方向における第１位置Ｌ１と第２位置Ｌ２との間とのいずれかに位置してよい。ただし、このような構成では、隙間Ｓを考慮して、半田１５の第１方向外端が配置される位置範囲を変更してよい。第２位置Ｌ２を、第１位置Ｌ１から第１方向外方に第３端子部１３４の軸方向の厚みの２倍の大きさ離れる位置より更に離れた位置に変更してよい。
【００５２】
例えば、半田１５の第１方向外端は、第３端子部１３４の第１方向外端から第１方向外方への距離Ｄが以下の式（１）を満たす位置に配置されることとしてよい。
０ｍｍ  ≦  Ｄ  ≦  ０．３ｍｍ    （１）
第３端子部１３４の軸方向の厚みは、０．１ｍｍ程度であることが好ましい。なお、式（１）を満たす構成は、上述の隙間Ｓが形成されていない場合に適用されてもよい。また、ランド１２ａの第１方向外端は、第３端子部１３４の第１方向外端から第１方向外方への距離Ｄが式（１）を満たす位置に配置されてよい。
【００５３】
このように構成すれば、半田１５が第３端子部１３４から第１方向外方へはみ出す長さが大きくなりすぎず、半田１５の中央部ＣＲ２が、第３端子部１３４の半田１５と接触する領域の中央部ＣＲ１から第１方向に大きくずれることを抑制できる。すなわち、本構成によれば、半田が溶融した際における表面張力により第３端子部１３４が動くことを抑制できる。また、本構成によれば、半田１５の第１方向の長さが短くなり過ぎることを抑制でき、第３端子部１３４の固定を強固に行うことができる。
【００５４】
図８は、本発明の実施形態に係るモータ１００における半田１５と第３端子部１３４との関係を示す概略平面図である。図８は、回路基板１２の下面の一部を示す平面図である。図８に示すように、第３端子部１３４は、回路基板１２の下面において、第１方向および軸方向に直交する第２方向に延びる。以下、図８の説明に際しては、第２方向について、符号Ｙ１側を第２方向一方、符号Ｙ２側を第２方向他方として説明する。
【００５５】
図８に示すように、半田１５の第２方向の両端は、第３端子部１３４から第２方向にはみ出た位置に配置されることが好ましい。半田１５の第２方向の一端と他端とでは、第２方向にはみ出る向きが反対になる。半田１５の第２方向一端は、第２方向一方にはみ出る。半田１５の第２方向他端は、第２方向他方にはみ出る。半田１５の第２方向一端は、第３端子部１３４の第２方向一端から第２方向に第３端子部１３４の軸方向の厚み分ｄ以上離れた位置に配置されることが好ましい。半田１５の第２方向他端は、第３端子部１３４の第２方向他端から第２方向に第３端子部１３４の軸方向の厚み分ｄ以上離れた位置に配置されることが好ましい。
【００５６】
なお、ランド１２ａの第２方向の両端は、第３端子部１３４から第２方向にはみ出た位置に配置されることが好ましい。ランド１２ａの第２方向一端は、第３端子部１３４の第２方向一端から第２方向一方に第３端子部１３４の軸方向の厚み分ｄ以上離れた位置に配置されることが好ましい。ランド１２ａの第２方向他端は、第３端子部１３４の第２方向他端から第２方向他方に第３端子部１３４の軸方向の厚み分ｄ以上離れた位置に配置されることが好ましい。
【００５７】
図８に示すように、半田１５の第２方向一端が第３端子部１３４の第２方向一端から第２方向に離れる距離αと、半田１５の第２方向他端が第３端子部１３４の第２方向他端から第２方向に離れる距離βとは同等であることが好ましい。なお、ランド１２ａの第２方向一端が第３端子部１３４の第２方向一端から第２方向に離れる距離と、半田１５の第２方向他端が第３端子部１３４の第２方向他端から第２方向に離れる距離とは同等であることが好ましい。
【００５８】
これによれば、半田１５の中央部ＣＲ２が、第３端子部１３４の半田１５と接触する領域の中央部ＣＲ１から第２方向にずれることを抑制できる。すなわち、本構成によれば、半田が溶融した際における表面張力により第３端子部１３４が動くことを抑制できる。本構成によれば、半田１５の第２方向の長さが短くなり過ぎず、フィレットを形成して第３端子部１３４の固定を強固に行うことができる。
【００５９】
図８に示すように、半田１５の第２方向一端および第２方向他端は、基板孔１２１の第２方向の両端の第２方向間に配置されることが好ましい。本実施形態では、第２方向に、２つの半田１５が間隔をあけて並ぶ。２つの半田１５のうち、一方の半田１５Ａの第２方向一端は、基板孔１２１の第２方向一端より第２方向他方に位置する。２つの半田１５のうち、他方の半田１５Ｂの第２方向他端は、基板孔１２１の第２方向他端より第２方向一方に位置する。半田１５の第２方向一端および第２方向他端は、部品本体部１３１の第２方向の両端の第２方向間に配置されることがより好ましい。このように構成すると、半田１５の第２方向の長さが大きくなりすぎることを抑制でき、第２方向に並ぶ端子１３５の端子間距離が大きくなり過ぎることを抑制できる。
【００６０】
なお、ランド１２ａの第２方向一端および第２方向他端は、基板孔１２１の第２方向の両端の第２方向間に配置されることが好ましい。ランド１２ａの第２方向一端および第２方向他端は、部品本体部１３１の第２方向の両端の第２方向間に配置されることがより好ましい。
【００６１】
本実施形態において、第３端子部１３４の第１方向外端から、半田１５の第１方向外端までの第１方向外方への距離Ｄは、距離αおよび距離βよりも小さい。
【００６２】
このように構成すれば、半田１５が第３端子部１３４から第１方向外方へはみ出す長さが大きくなりすぎず、半田１５の中央部ＣＲ２が、第３端子部１３４の半田１５と接触する領域の中央部ＣＲ１から第１方向に大きくずれることを抑制できる。すなわち、本構成によれば、半田が溶融した際における表面張力により第３端子部１３４が動くことを抑制できる。また、本構成によれば、半田１５の第２方向の長さが短くなり過ぎず、フィレットを形成して第３端子部１３４の固定を強固に行うことができる。
【００６３】
＜３．留意事項＞
本明細書中に開示されている種々の技術的特徴は、その技術的創作の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。また、本明細書中に示される複数の実施形態および変形例は可能な範囲で組み合わせて実施されてよい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、例えば家電、ＯＡ機器、車載機器等に備えられるモータに利用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・静止部
２・・・回転部
１１・・・ステータ
１２・・・回路基板
１３・・・電子部品
１５・・・半田
２１・・・マグネット
１００・・・モータ
１２１・・・基板孔
１３１・・・部品本体部
１３２・・・第１端子部
１３３・・・第２端子部
１３４・・・第３端子部
１３１１・・・センサ部
１３１２・・・樹脂部
Ｃ・・・中心軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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