(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができる樹脂パッケージを提供する。【解決手段】樹脂部３０と、第１リード５１及び第２リード５２とを有し、第１リードの上面の一部及び第２リードの上面の一部のそれぞれが樹脂部から露出した底面を有する凹部２が設けられた樹脂パッケージ１０であって、凹部の底面は、上面視において、第１辺２１と、第１辺と反対側に位置第２辺２２と、第１辺と第２辺とに接続する第３辺２３と、第３辺と反対側に位置する第４辺２４とを有し、第１リードの上面は、上面視において、第１辺と重なる位置にある第１溝部と、第２辺と重なる位置にある第２溝部と、第３辺と重なる位置にある第３溝部と、第３溝部の一部から第１リードの第２リードと対向する端面にまで達する第４溝部とを有し、第１溝部、第２溝部、第３溝部および第４溝部は連続しているとともに、樹脂部の一部が配置されている。【選択図】図１Ａ
2020092273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂部と、第１リード及び前記第１リードと対向して配置される第２リードとを有し、前記第１リードの上面の一部及び前記第２リードの上面の一部のそれぞれが前記樹脂部から露出した底面を有する凹部が設けられた樹脂パッケージと、
前記凹部内に配置される第１発光素子および第２発光素子と、
を備える、発光装置であって、
前記凹部の底面は、上面視において、前記第１リードおよび前記第２リードを跨ぐ第１辺と、前記第１辺と反対側に位置する第２辺と、前記第１辺と前記第２辺とに接続する第３辺と、前記第３辺と反対側に位置する第４辺とを有し、
前記第１リードの上面は、上面視において、前記第１辺と重なる位置にある第１溝部と、前記第２辺と重なる位置にある第２溝部と、前記第３辺と重なる位置にある第３溝部と、前記第３溝部の一部から前記第１リードの前記第２リードと対向する端面にまで達する第４溝部とを有し、前記第１溝部、前記第２溝部、前記第３溝部および前記第４溝部は連続しているとともに、前記樹脂部の一部が配置されており、
前記第１発光素子は、前記第１溝部、前記第３溝部および前記第４溝部で画定される前記第１リードの上面にある第１素子載置領域に載置され、
前記第２発光素子は、前記第２溝部、前記第３溝部および前記第４溝部で画定される前記第１リードの上面にある第２素子載置領域に載置される、発光装置。
【請求項２】
前記第１リードの前記端面は、さらに貫通孔を有し、
前記第４溝部は、前記貫通孔と接続する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１リードは、上面視において、前記第１溝部と前記端面との間に第１ワイヤ接続領域を有し、
前記第１リードの端面に沿う方向において、前記第１溝部の幅は前記第２溝部の幅よりも大きい、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第４溝部は複数ある、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１リードは、前記第１溝部の外側に位置する第１外側溝部と、前記第２溝部の外側に位置する第２外側溝部と、前記第３溝部の外側に位置する第３外側溝部とをさらに有し、
前記第１外側溝部、前記第２外側溝部および前記第３外側溝部は、上面視において、前記樹脂パッケージの外側面と前記凹部の内側面との間に位置する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１溝部は、上面視において、前記第１溝部の端面側に、前記端面から前記第３溝部に向かって窪む窪み部を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
上面視において、前記第４溝部と対向する前記第１溝部の外縁と、前記第１溝部と対向する前記第４溝部の外縁とは平行に延びる請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
上面視において、前記第４溝部と対向する前記第２溝部の外縁と、前記第２溝部と対向する前記第４溝部の外縁とは平行に延びる請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記樹脂部内に埋設される保護素子を備える請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１発光素子の半値幅は４０ｎｍ以下である請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂パッケージおよび発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置は高い発光効率を容易に得られるため、ディスプレイ等のバックライトおよび照明用灯具を含む多くの機器で用いられている。
特許文献１には、正負一対のリードと凹部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの凹部の底面に載置される発光素子とを備える発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１２５７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の発光装置では、大気に含まれる酸素や硫黄等が凹部内に侵入し、凹部の底面に位置する一対のリードの表面が経時的に劣化することで、発光素子からの光を効率良く反射できない可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明の一実施形態では、発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができる樹脂パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態の樹脂パッケージは、樹脂部と、第１リード及び第１リードと対向して配置される第２リードとを有し、第１リードの上面の一部及び第２リードの上面の一部のそれぞれが樹脂部から露出した底面を有する凹部が設けられた樹脂パッケージであって、凹部の底面は、上面視において、第１リードおよび第２リードを跨ぐ第１辺と、第１辺と反対側に位置し、第１リードおよび第２リードを跨ぐ第２辺と、第１辺と第２辺とに接続する第３辺と、第３辺と反対側に位置する第４辺とを有し、第１リードの上面は、上面視において、第１辺と重なる位置にある第１溝部と、第２辺と重なる位置にある第２溝部と、第３辺と重なる位置にある第３溝部と、第３溝部の一部から第１リードの第２リードと対向する端面にまで達する第４溝部とを有し、第１溝部、第２溝部、第３溝部および第４溝部は連続しているとともに、樹脂部の一部が配置されている。
【０００７】
本発明の一実施形態により、発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができる樹脂パッケージを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】一の実施形態に係る樹脂パッケージの模式的上面図である。
【図１Ｂ】一の実施形態に係る樹脂パッケージの模式的下面図である。
【図１Ｃ】一の実施形態に係る樹脂パッケージで用いる第１リードおよび第２リードを示す模式的上面図である。
【図２】各溝部に樹脂材料が入り込む様子の一例を示す模式的上面図である。
【図３Ａ】一の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【図３Ｂ】図３Ａ中の３Ｂ−３Ｂ線における模式端面図である。
【図４Ａ】一の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【図４Ｂ】一の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための樹脂パッケージおよび発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。
【００１０】
図１Ａは樹脂パッケージ１０の模式的上面図であり、図１Ｂは樹脂パッケージ１０の模式的下面図であり、図１Ｃは樹脂パッケージ１０で用いる第１リード５１および第２リード５２を示す模式的上面図である。図１Ａにおいてハッチングを施した部分は、凹部２の底面に露出する第１リード５１及び第２リード５２を示す。図１Ｃにおいてハッチングを施した部分は、第１リード５１および第２リード５２の上面のうち厚みが薄い部分（後述する、第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４等）を示す。
【００１１】
樹脂パッケージ１０は、後述する発光素子を載置するための基台である。樹脂パッケージ１０は、樹脂部３０と、第１リード５１及び第１リード５１と対向して配置される第２リード５２とを有する。樹脂パッケージ１０は、上面８０ａにおいて開口を有する凹部２を有する。凹部２の底面は、上面視において、第１リード５１および第２リード５２を跨ぐ第１辺２１と、第１辺２１と反対側に位置し、第１リード５１および第２リード５２を跨ぐ第２辺２２と、第１辺２１と第２辺２２とに接続する第３辺２３と、第３辺２３と反対側に位置する第４辺２４とを有する。
【００１２】
図１Ａおよび図１Ｂで示す樹脂パッケージ１０は、上面８０ａおよび上面８０ａと反対側に位置する下面８０ｂとを有する。また、樹脂パッケージ１０は、上面視において略矩形の外形形状を有し、第１外側面８１、第１外側面８１と反対側に位置する第２外側面８２、第３外側面８３、および第３外側面８３と反対側に位置する第４外側面８４を有する。
樹脂パッケージ１０の下面８０ｂは、実装基板に実装する実装面として機能する。樹脂パッケージ１０の下面８０ｂにおいて、第１リード５１および第２リード５２は樹脂部３０から露出している。
【００１３】
凹部２の底面において、第１リード５１の上面の一部及び第２リード５２の上面の一部は樹脂部３０から露出している。図１Ａで示す樹脂パッケージ１０では、凹部２の底面において、第１素子載置領域１０ａ、第２素子載置領域１０ｂ、第３素子載置領域１０ｃ、第４素子載置領域１０ｄ、第１ワイヤ接続領域６１および第２ワイヤ接続領域６２を含む領域が露出している。第１素子載置領域１０ａおよび第２素子載置領域は第１リード５１の上面に位置し、第３素子載置領域１０ｃおよび第４素子載置領域１０ｄは第２リード５２の上面に位置している。また、凹部２の底面において、第１ワイヤ接続領域６１は第１リード５１の第１辺２１側に位置し、第２ワイヤ接続領域６２は第２リード５２の第１辺２１側に位置している。具体的には、上面視において、第１ワイヤ接続領域６１は第１素子載置領域１０ａと第１辺２１との間に位置し、第２ワイヤ接続領域６２は第４素子載置領域１０ｄと第１辺２１との間に位置する。素子載置領域は発光素子が載置される領域であり、１つの素子載置領域に１つの発光素子が載置されてもよく、また、複数の素子載置領域に１つの発光素子が載置されてもよい。また、ワイヤ接続領域は、発光素子から延びるワイヤの一端が接続する領域である。
【００１４】
また、図１Ａにおいて、凹部２の底面におけるハッチングを施した領域以外の領域は樹脂部３０が位置している。換言すると、凹部２の底面において、素子載置領域およびワイヤ接続領域を含む一部の領域のみが樹脂部３０から露出している。これにより、たとえ凹部２内に酸素や硫黄等が侵入したとしても、第１リード５１および第２リード５２が酸素や硫黄等に曝露される領域を低減することができ、樹脂パッケージ１０の光反射率の急激な低下を招く可能性を抑制することができる。その結果、樹脂パッケージ１０は、長期間において発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができる。また、樹脂部３０として、光や熱により劣化しにくく、かつ、光反射性の高い部材を用いることが好ましい。
このような樹脂部３０として、例えば、エポキシ系またはシリコーン系の樹脂材料に酸化チタン等の光反射性物質を含有したものを用いることができる。
【００１５】
次に、図１Ｃを参照して、第１リード５１および第２リード５２について説明する。図１Ｃにおいて、破線Ｘは凹部２の底面の外縁を示す。第１リード５１は、第１リード５１の上面において、第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４を備える。上面視において、第１溝部３１は第１辺２１と重なる位置にあり、第２溝部３２は第２辺と重なる位置にあり、第３溝部３３は第３辺２３と重なる位置にある。第１リード５１において、第１溝部３１は第３溝部３３の一端から第１リード５１の第２リード５２と対向する端面５１ａ側に延びており、第２溝部３２は第３溝部３３の他端から第１リード５１の端面５１ａ側に延びている。
また、第１リード５１は、第３溝部３３の一部から第１リード５１の端面５１ａにまで達する第４溝部３４を備える。換言すると、第１リード５１の第４溝部３４は、一端が第３溝部３３と接続し、他端が第１リード５１の端面５１ａと接続している。図１Ｃで示す樹脂パッケージ１０では、第４溝部３４は、第１溝部３１および第２溝部３２の間に位置し、第１溝部３１および第２溝部３２と平行に延びている。第２リード５２も、第１リード５１と同様に、第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４を備えている。
【００１６】
図１Ｃにおいて、破線Ｙは樹脂パッケージ１０の外側面の位置を示す。第１リード５１および第２リード５２は、外側面において、樹脂部３０から露出し、且つ、樹脂部３０と略同一面になっている。このように、外側面において、第１リード５１および第２リード５２が樹脂部３０から外側に延出しないことで、占有面積の小さい小型の樹脂パッケージ１０を提供することができる。
【００１７】
第４溝部３４は、第１リード５１または第２リード５２において、複数設けられていてもよい。第４溝部３４の数は、例えば、発光素子の電極の形状や発光素子の個数に応じて適宜変更することができる。
【００１８】
第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４は、例えば、第１リード５１および第２リード５２の上面に設けられる非貫通の溝である。それぞれの溝部の深さは、例えば、第１リード５１および第２リード５２の厚みに対して、０．２〜０．８倍である。例えば、第１リード５１および第２リード５２の厚みが０．２ｍｍである場合、それぞれの溝部の深さは、０．０４ｍｍ〜０．１６ｍｍである。また、それぞれの溝部の深さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、第１ワイヤ接続領域６１および第２ワイヤ接続領域６２の近傍に位置する第１溝部３１の深さは、第２溝部３２の深さよりも深い。また、例えば、第１リード５１の端面５１ａに沿う方向において、第１溝部３１の幅は第２溝部３２の幅よりも大きい。これにより、例えば、第１溝部３１の近傍において、樹脂部３０と第１リード５１および第２リード５２との密着性が向上し、ワイヤ接続領域に接続されるワイヤの断線を効果的に防ぐことができる。
【００１９】
第１リード５１の上面において、第１素子載置領域１０ａは、第１溝部３１、第３溝部３３および第４溝部３４で画定され、第２素子載置領域１０ｂは、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４で画定される。また、第２リード５２の上面において、第３素子載置領域１０ｃは、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４で画定され、第４素子載置領域１０ｄは、第１溝部３１、第３溝部３３および第４溝部３４で画定される。第１ワイヤ接続領域６１は、第１リード５１の上面において、第１溝部３１と端面５１ａとの間に位置し、第２ワイヤ接続領域６２は、第２リードの上面において、第２溝部３２と第２リード５２の第１リード５１側の端面との間に位置する。また、図１Ｃで示すように、第１リード５１の第１溝部３１は、上面視において、第１溝部３１の端面５１ａ側に窪み部６３を有することが好ましい。第１リード５１の窪み部６３は、第１溝部３１の端面５１ａ側において、端面５１ａから第３溝部３３に向かって窪んでいる。第１溝部３１が窪み部６３を有することで、窪み部６３を有さない場合と比べて、ワイヤ接続領域の面積を大きくすることができる。
【００２０】
第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４は、連続して配置される。これにより、樹脂部３０となる樹脂材料（以下、単に樹脂材料という）を設けた際に、樹脂材料はそれぞれの溝部を経由して、各溝部内に入り込む。その後、樹脂材料を固化させることによって、第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４内に樹脂部３０を効率良く配置させることができる。
第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４に樹脂材料が入り込む様子の一例を、図２を参照して以下に説明する。
【００２１】
図２で示すように、第１溝部３１、第２溝部３２および第３溝部３３は、上面視において、凹部２の底面の外縁を示す破線Ｘに対して外側に位置する部分Ｐと内側に位置する部分Ｑとを有する。外側に位置する部分Ｐは、凹部２の内側面を形成する樹脂部３０からなる側壁の下方に位置する。外側に位置する部分Ｐは、樹脂部３０となる樹脂材料を設ける際に、樹脂材料が内部に入り込む。また、内側に位置する部分Ｑは、樹脂材料を設ける際に、外側に位置する部分Ｐを経由して、樹脂材料が内部に入り込む。そして、内側に位置する部分Ｑの内部に位置する樹脂材料は、固化工程を経ることで樹脂部３０の一部となり、凹部２の底面の一部を形成する。つまり、外側に位置する部分Ｐに位置する樹脂部３０と、内側に位置する部分Ｑに位置する樹脂部３０とは連続して接続する。第１溝部３１、第２溝部３２および第３溝部３３を破線Ｘに対して外側に位置する部分Ｐと内側に位置する部分Ｑの両方に跨って配置することで、凹部２内に位置する第１溝部３１、第２溝部３２および第３溝部３３内に効率良く樹脂部３０を配置させることができる。
【００２２】
第１リード５１において、第４溝部３４は、一端が第３溝部３３と接続し、他端が第１リード５１の端面５１ａと接続している。つまり、第１リード５１において、樹脂材料を設ける際に、第４溝部３４には、第３溝部３３側と第１リード５１の端面５１ａ側の双方向から樹脂材料が供給されることになる。これにより、第４溝部３４に効率良く樹脂部３０を配置させることができる。また、第１リード５１は端面５１ａに貫通孔６４をさらに備え、第４溝部３４は貫通孔６４と連続していることが好ましい。これにより、貫通孔６４を経由して、第４溝部３４にさらに効率よく樹脂部３０を配置させることができる。また、図１Ｃで示す貫通孔６４は、第１リード５１の端面５１ａに沿う方向において、貫通孔６４の幅は、第４溝部３４の幅よりも大きくなっている。第２リード５２の第４溝部３４においても、第１リード５１の第４溝部３４と同様に樹脂材料が供給される。
【００２３】
第１リード５１または第２リード５２は、第１溝部３１の外側に位置する第１外側溝部４１と、第２溝部３２の外側に位置する第２外側溝部４２と、第３溝部３３の外側に位置する第３外側溝部４３とを有することが好ましい。図１Ｃで示す第１リード５１および第２リード５２では、第１外側溝部４１、第２外側溝部４２および第３外側溝部４３は、上面視において、樹脂パッケージの外側面と凹部２の内側面との間に位置している。第１リード５１または第２リード５２が第１外側溝部４１、第２外側溝部４２および第３外側溝部４３を備えることで、樹脂部３０と第１リード５１および第２リード５２との密着性が向上する。
【００２４】
図３Ａは発光装置１００の模式的上面図であり、図３Ｂは図３Ａ中の３Ｂ−３Ｂ線における模式端面図である。発光装置１００は、樹脂パッケージ１０と、第１発光素子１１、第２発光素子１２、第３発光素子１３および第４発光素子１４を含む複数の発光素子と、封止部材４０とを備える。図３Ａでは、封止部材４０は省略して図示している。また、図３Ａでは、ハッチングを施した領域は、凹部２の底面に位置する第１リード５１および第２リード５２を示す。図３Ａで示す発光装置１００では、第１発光素子１１は第１素子載置領域１０ａに載置され、第２発光素子１２は第２素子載置領域１０ｂに載置され、第３発光素子１３は第３素子載置領域１０ｃに載置され、第４発光素子１４は第４素子載置領域１０ｄに載置されている。
【００２５】
第１発光素子１１、第２発光素子１２、第３発光素子１３および第４発光素子１４は、ワイヤを介して直列に接続されている。具体的には、第１発光素子の一方の電極はワイヤ７ａを介して第１ワイヤ接続領域６１と接続され、第１発光素子１１の他方の電極はワイヤ７ｂを介して第２発光素子１２の一方の電極と接続されている。また、第２発光素子１２の他方の電極は、ワイヤ７ｃを介して第３発光素子１３の一方の電極と接続され、第３発光素子１３の他方の電極はワイヤ７ｄを介して、第４発光素子１４の一方の電極と接続されている。そして、第４発光素子１４の他方の電極と第２ワイヤ接続領域６２はワイヤ７ｅを介して接続されている。発光装置１００では、凹部２の底面において、素子載置領域およびワイヤ接続領域を含む領域以外の領域が樹脂部３０で被覆されている。これにより、たとえ凹部２内に酸素や硫黄等が侵入したとしても、第１リード５１および第２リード５２が酸素や硫黄等に曝露される領域を低減することができ、樹脂パッケージ１０の光反射率の急激な低下を招く可能性を抑制することができる。その結果、樹脂パッケージ１０は、長期間において発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができる。
【００２６】
素子実装部の平面形状は、各発光素子にセルフアライメントが効果的に働くように、例えば、発光素子の実装面の平面形状の少なくとも１つの幅と、素子実装部の平面形状の少なくとも１つの幅が略同じであることが好ましい。これにより、接合部材を介して発光素子を素子実装部に実装した時に、発光素子にセルフアライメントが効果的に働き、発光素子の実装精度を向上させることができる。なお、ここでの略同じとは、直線／曲線の程度の差、角の丸み等が許容されることを意味し、素子実装部の平面形状の少なくとも１つの幅の寸法は、発光素子の実装面の平面形状の少なくとも１つの幅の寸法の±１０％程度の変動が許容されることを意味する。
【００２７】
発光装置１００は、発光装置１００の静電耐圧を向上させるために保護素子１５を備えることが好ましい。図３Ｂで示す発光装置１００では、保護素子１５は樹脂部３０内に埋設されている。これにより、発光素子からの光が保護素子に吸収される可能性を抑制することができ、光取出しの高い発光装置とすることができる。
【００２８】
以下、本発明の樹脂パッケージ１０および発光装置１００に用いられる各部材について詳細に説明する。
【００２９】
（樹脂パッケージ）
樹脂パッケージ１０は、発光素子を配置するための基台である。樹脂パッケージ１０は、樹脂部３０と、第１リード５１および第２リード５２とを備える。樹脂パッケージ１０は、凹部２を有する。樹脂パッケージ１０の上面視における外形形状は、例えば、３．０ｍｍ×１．４ｍｍ、２．５ｍｍ×２．５ｍｍ、３．０ｍｍ×３．０ｍｍ、４．５ｍｍ×４．５ｍｍの四角形である。なお、樹脂パッケージ１０の外形形状は、上面視において、四角形に限られず、他の多角形や楕円形等の形状であってもよい。また、凹部２の深さは、例えば、樹脂パッケージ１０の高さに対して、０．５〜０．７倍である。例えば、樹脂パッケージ１０の高さが０．６ｍｍである場合、凹部２の深さは０．４ｍｍである。樹脂パッケージ１０は、図１Ａで示すように、例えば角部近傍にリードの極性を示すアノードマークまたはカソードマークＭを備えることができる。図１Ａで示すアノードマークまたはカソードマークＭは、樹脂パッケージ１０の上面８０ａにある樹脂部３０の一部が上面８０ａ側から下面８０ｂ側に窪んだ部分である。
【００３０】
また、図１Ａで示す樹脂パッケージ１０では、樹脂パッケージ１０の外側面において、第１リード５１および第２リード５２は樹脂部３０から外側に延出していないが、本実施形態の樹脂パッケージはこれに限られない。つまり、樹脂パッケージ１０の外側面において、第１リード５１および第２リード５２は樹脂部３０から外側に延出していてもよい。これにより、発光素子が発する熱を効率的に外側に放熱することができる。
【００３１】
（樹脂部）
樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、変成シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、樹脂部３０の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００３２】
樹脂部３０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
【００３３】
また、樹脂部３０は、発光装置１００のコントラストを向上させるために、発光装置１００の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低い充填剤を含有してもよい。この場合、樹脂部３０は、例えば、黒色ないしそれに近似した色である。充填剤としては、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
【００３４】
（第１リード、第２リード）
第１リード５１および第２リード５２は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極として機能する。第１リード５１および第２リード５２は、母材として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、第１リード５１および第２リード５２は、母材の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、金属層は、第１リード５１および第２リード５２の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、金属層は、リードの上面に形成される領域と、リードの下面に形成される領域とで異なる層にすることができる。例えば、リードの上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードの下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。また、例えば、リードの上面に形成される銀等の金属層は、リードの下面に形成される銀等の金属層よりも薄くすることができる。
【００３５】
第１リード５１および第２リード５２の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。
【００３６】
樹脂パッケージ１０は、少なくとも第１リード５１、第２リード５２を備えていればよい。なお、樹脂パッケージ１０は、３つ以上のリードを備えていてもよく、例えば、第１リード５１および第２リード５２に加えて第３リードを備えることができる。第３リードは、放熱部材として機能してもよいし、第１リード５１等と同様に電極として機能してもよい。また、第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４は少なくとも第１リード５１に設けられていればよい。なお、図１Ｃで示すように、第１リード５１に加えて、第２リード５２に各溝部が設けられてもよく、また、第３リード等に各溝部が設けられてもよい。
【００３７】
（発光素子）
発光素子は、発光装置１００の光源として機能し、さらに蛍光体の励起源となる。発光素子には、発光ダイオード素子などを用いることができ、可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を好適に用いることができる。図３Ａで示す発光装置１００は、４つの発光素子を備えているが、本実施形態の発光装置はこれに限られない。発光装置１００は、少なくとも１つの発光素子を備えていればよく、発光素子の個数は目的や用途に応じて変更可能である。
【００３８】
本実施形態の発光装置は、１つの素子載置領域に１つの発光素子を配置してもよく、また、複数の素子載置領域に１つの発光素子を配置してよい。図４Ａで示す発光装置１００Ａは、２つの発光素子を備え、各発光素子は複数の素子載置領域に跨って配置されている。発光装置１００Ａでは、２つの発光素子はフリップチップ実装されている。具体的には、発光装置１００Ａの発光素子は、一の面に正負の電極を有し、正負の電極が第１リード５１および第２リード５２と対向するように発光素子が配置されている。ワイヤを用いずに発光素子を配置することで、凹部２の底面にワイヤを接続する領域を設ける必要はなく、大きな発光素子を用いることができる。
【００３９】
発光装置１００が複数の発光素子を備える場合は、複数の発光素子は、例えば、青色光を出射する複数の青色発光素子、青色光、緑色光および赤色光をそれぞれ出射する３つの発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを含むことができる。発光装置１００を液晶表示装置等の光源として用いる場合、発光素子として、青色光を出射する発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子との組み合わせを用いることが好ましい。青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子は、いずれも半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下の発光素子を用いることがより好ましい。これにより、青色光および緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。その結果、例えば、発光装置を液晶表示装置等の光源として用いる場合、液晶表示装置は高い色再現性を達成することができる。図４Ｂで示す発光装置１００Ｂは、青色光を出射する２つの発光素子１８と、緑色光を出射する２つの発光素子１９とを備える。発光装置１００Ｂでは、２つの発光素子１８は対角位置に配置されており、２つの発光素子１９は対角状に配置されている。これにより、混色性が優れた発光装置とすることができる。
図３Ａで示す発光装置１００では、全ての発光素子が直列に接続されているが、本実施形態の発光装置はこれに限られない。複数の発光素子は、直列、並列、または直列と並列を組み合わせた接続、のいずれであってもよい。
【００４０】
（封止部材）
発光装置１００は、発光素子を被覆する封止部材４０を備える。封止部材４０は、発光素子等を外力や埃、水分などから保護することができる。封止部材４０は、発光素子から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材４０の母材としては、樹脂部３０で用いられる樹脂材料を用いることができる。母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材は単一層から形成することもでき、また、複数層から構成することもできる。また、封止部材４０には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させることができる。
【００４１】
封止部材４０は、発光素子からの光の波長を変換する１種または複数種の蛍光体を含むことができる。蛍光体は、発光素子の光で励起する蛍光体であればよく、例えば、（Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ）５（ＰＯ４）３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ、（ｘ-ｓ）ＭｇＯ・（ｓ/２）Ｓｃ２Ｏ３・ｙＭｇＦ２・ｕＣａＦ２・（１-ｔ）ＧｅＯ２・（ｔ/２）Ｍｔ２Ｏ３：ｚＭｎ、Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ９Ｎ４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ２Ｓ４：Ｅｕ、Ｋ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎ、Ｓｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）、の蛍光体を用いることができる。
【００４２】
特に、蛍光体として、Ｓｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）とＫ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎとの２種の蛍光体を組み合わせたものを用いることが好ましい。これらの２種の蛍光体と青色発光素子とを組み合わせることで、色再現性が良好な発光装置とすることができる。また、Ｓｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）とＫ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎとの２種の蛍光体に加えて、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕの蛍光体を組み合わせることがより好ましい。蛍光体として、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕの蛍光体を組み合わせることで、例えば、発光装置の残光を低減することができる。
【００４３】
光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材４０の全重量に対して１０〜１５０重量％程度であることが好ましい。
【符号の説明】
【００４４】
１００  発光装置
１００Ａ，１００Ｂ  発光装置
１０  樹脂パッケージ
１０ａ  第１素子載置領域
１０ｂ  第２素子載置領域
１０ｃ  第３素子載置領域
１０ｄ  第４素子載置領域
１１  第１発光素子
１２  第２発光素子
１３  第３発光素子
１４  第４発光素子
１５  保護素子
１８  青色光を出射する発光素子
１９  緑色光を出射する発光素子
２  凹部
２１  第１辺
２２  第２辺
２３  第３辺
２４  第４辺
３０  樹脂部
３１  第１溝部
３２  第２溝部
３３  第３溝部
３４  第４溝部
４０  封止部材
５１  第１リード
５１ａ  端面
５２  第２リード
６１  第１ワイヤ接続領域
６２  第２ワイヤ接続領域
６３  窪み部
６４  貫通孔
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ  ワイヤ
８０ａ  上面
８０ｂ  下面
８１  第１外側面
８２  第２外側面
８３  第３外側面
８４  第４外側面
Ｍ  アノードマークまたはカソードマーク
Ｐ  外側に位置する部分
Ｑ  内側に位置する部分
Ｘ  凹部の底面の外縁
Ｙ  樹脂パッケージの外側面の位置
【図１Ａ】
2020092273.tif 000003
【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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