(57)【要約】【課題】磁性シートが回路基板側面に回り込むのを防止し、アンテナ部において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止する。【解決手段】ＲＦタグ（１Ａ）の製造方法は、パターンコイル（５）が第１面に形成された回路基板（３）の第２面における、パターンコイルに対応する位置に、磁性シート（２）を配置する磁性シート配置工程と、磁性シートにおける回路基板とは反対側の表面の少なくとも一部が空間に露出し、かつ、磁性シートの該表面の他の部分が一次成形体（１１）に接するように、一次成形体に対して回路基板を配置する回路基板配置工程と、回路基板を覆う二次成形体を樹脂成形する成形工程とを含む。【選択図】図２
2020110950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ部が第１面に形成された回路基板の第２面における、前記アンテナ部に対応する位置に、磁性シートを配置する磁性シート配置工程と、
前記磁性シートにおける前記回路基板とは反対側の表面の少なくとも一部が空間に露出し、かつ、前記磁性シートの該表面の他の部分が樹脂からなる一次成形体に接するように、一次成形体に対して前記回路基板を配置する回路基板配置工程と、
前記回路基板を覆う二次成形体を樹脂成形する成形工程とを含むＲＦタグの製造方法。
【請求項２】
前記磁性シート配置工程において、前記磁性シートを前記回路基板に接着する請求項１に記載のＲＦタグの製造方法。
【請求項３】
前記一次成形体の表面に第１凹部が形成されており、
前記回路基板配置工程において、前記磁性シートの前記表面の外周端部の少なくとも一部が前記一次成形体の前記第１凹部に対応する位置になるよう、前記回路基板を配置する請求項１又は２に記載のＲＦタグの製造方法。
【請求項４】
前記一次成形体の表面に第２凹部が形成されており、
前記回路基板配置工程において、前記磁性シートの前記表面の外周端部以外の領域に前記一次成形体の前記第２凹部が対応するよう、前記回路基板を配置する請求項１又は２に記載のＲＦタグの製造方法。
【請求項５】
平面視において、前記磁性シートの外形は、前記一次成形体における前記回路基板が配置される面の外形よりも大きい請求項１又は２に記載のＲＦタグの製造方法。
【請求項６】
アンテナ部が第１面に形成された回路基板と、
前記回路基板の第２面における、前記アンテナ部が対応する位置に配置された磁性シートと、
前記磁性シートを支持する樹脂からなる一次成形体であって、前記磁性シートにおける前記回路基板とは反対側の表面の少なくとも一部に対向する位置に、凹部が形成されている、または、前記少なくとも一部を支持していない一次成形体と、
前記回路基板を覆う樹脂からなる二次成形体とを備えるＲＦタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ＩＣ等を実装した回路基板を備え、無線による外部との交信により、ＩＤ（Identification）情報やデータの送受信等を行うＲＦタグの製造方法、及びＲＦタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ（Radio Frequency Identification）タグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップ及びアンテナ部を備え、専用の読み取り機を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。ＲＦタグは、小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、例えば、工場のラインや物流において、物品を収納した収納容器やパレットに取り付けられ、繰り返し使用されるタグとして用いられている。
【０００３】
ＲＦタグについて、ＩＣの保護や取り扱い性の向上等の観点から、特許文献１及び特許文献２に開示するように、ＩＣを実装した回路基板全体を樹脂部材で覆うようにして構成される場合がある。このようなＲＦタグを製造するに際しては、まず、ＩＣを実装した回路基板、及び板状の樹脂製の一次成形体を準備する。次に、ＩＣが実装された回路基板を一次成形体に取り付け、一次成形体に取り付けられた回路基板をさらに樹脂で覆うようにして二次成形体を形成する。このようにして、ＩＣを実装した回路基板を樹脂部材により密封したＲＦタグが製造される。ＲＦタグの製造については、このような二段階の樹脂成形、いわゆる二重成形が採用される場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１３６３２７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７６５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＲＦタグにおいては、回路基板のアンテナ部で生じる磁界が金属の影響によって通信距離を低下させることを防止するための磁性シートを設ける場合がある。
【０００６】
しかしながら、磁性シートを備えたＲＦタグを製造する際に、二次成形体を射出成形するときに、射出成形圧力によって変形した磁性シートが回路基板の側面に回り込む可能性がある。その結果、回路基板のアンテナ部における共振周波数のばらつきが大きくなるという問題を有している。また、アンテナ特性にばらつきが生じると、製品毎に通信距離のばらつきが生じることになる。
【０００７】
本開示の一態様は、前記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、磁性シートが回路基板の側面に回り込むのを防止し、アンテナ部において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグの製造方法及びＲＦタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様におけるＲＦ（Radio Frequency）タグの製造方法は、上記の課題を解決するために、アンテナ部が第１面に形成された回路基板の第２面における、前記アンテナ部に対応する位置に、磁性シートを配置する磁性シート配置工程と、前記磁性シートにおける前記回路基板とは反対側の表面の少なくとも一部が空間に露出し、かつ、前記磁性シートの該表面の他の部分が樹脂からなる一次成形体に接するように、一次成形体に対して前記回路基板を配置する回路基板配置工程と、前記回路基板を覆う二次成形体を樹脂成形する成形工程とを含む。
【０００９】
前述した製造方法によれば、二次成形体の成形工程の開始前において、磁性シートの表面の少なくとも一部が空間に露出している。このため、成形工程において、二次成形体の樹脂の注入圧力によって、磁性シートは該空間に逃げるように変形することができる。この結果、変形した磁性シートが回路基板の側面に回り込むことを防ぐことができる。したがって、アンテナ部において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグの製造方法を提供することができる。
【００１０】
本開示の一態様におけるＲＦタグの製造方法では、前記磁性シート配置工程において、前記磁性シートを前記回路基板に接着する。
【００１１】
これによれば、回路基板の第２面における、アンテナ部に対応する位置に磁性シートを固定する。このため、磁性シートがアンテナ部に対応する位置からずれるのを防止することができる。
【００１２】
本開示の一態様におけるＲＦタグの製造方法では、前記一次成形体の表面に第１凹部が形成されており、前記回路基板配置工程において、前記磁性シートの前記表面の外周端部の少なくとも一部が前記一次成形体の前記第１凹部に対応する位置になるよう、前記回路基板を配置する。
【００１３】
これによれば、成形工程において、二次成形体の樹脂の注入圧力によって、磁性シートの外周端部は、第１凹部に逃げるよう変形することができる。したがって、磁性シートが、回路基板の側面に回り込むことを防ぐことができる。
【００１４】
本開示の一態様におけるＲＦタグの製造方法では、前記一次成形体の表面に第２凹部が形成されており、前記回路基板配置工程において、前記磁性シートの前記表面の外周端部以外の領域に前記一次成形体の前記第２凹部が対応するよう、前記回路基板を配置する。
【００１５】
これによれば、成形工程において、二次成形体の樹脂の注入圧力が磁性シートの外周端部に加わると、磁性シートは第２凹部に逃げるよう変形することができる。それゆえ、磁性シートの外周端部が外側に延びて回路基板の側面に回り込むことを防ぐことができる。
【００１６】
本開示の一態様におけるＲＦタグの製造方法では、平面視において、前記磁性シートの外形は、前記一次成形体における前記回路基板が配置される面の外形よりも大きい。
【００１７】
これによれば、磁性シートの外周端部は、一次成形体に支持されず、空間に露出している。成形工程において、二次成形体の樹脂の注入圧力が磁性シートの外周端部に加わると、磁性シートは一次成形体側（例えば一次成形体の側面）に逃げるよう変形することができる。
【００１８】
本開示の一態様におけるＲＦタグは、アンテナ部が第１面に形成された回路基板と、前記回路基板の第２面における、前記アンテナ部が対応する位置に配置された磁性シートと、前記磁性シートを支持する樹脂からなる一次成形体であって、前記磁性シートにおける前記回路基板とは反対側の表面の少なくとも一部に対向する位置に、凹部が形成されている、または、前記少なくとも一部を支持していない一次成形体と、前記回路基板を覆う樹脂からなる二次成形体とを備える。尚、ＲＦタグの切断面を観察すれば、一次成形体と二次成形体との境界を特定することができる。
【００１９】
これにより、磁性シートが回路基板の側面に回り込むのを防止し、アンテナ部において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグを提供することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本開示の一態様によれば、磁性シートが回路基板の側面に回り込むのを防止し、アンテナ部において共振周波数にばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグの製造方法及びＲＦタグを提供するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本開示の実施形態１におけるＲＦタグの製造方法を示すフローチャートである。
【図２】（ａ）は前記ＲＦタグの製造方法を示す分解断面図であり、（ｂ）は一次成形体に配置された回路基板を覆った状態の二次成形体用型を示す断面図である。
【図３】（ａ）は前記製造方法により形成されたＲＦタグの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図４】（ａ）は本開示の実施形態２におけるＲＦタグの製造方法を示す分解断面図であり、（ｂ）は一次成形体に配置された回路基板を覆った状態の二次成形体用型を示す断面図である。
【図５】（ａ）は前記ＲＦタグの製造方法、及びＲＦタグの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図６】（ａ）は本開示の実施形態３におけるＲＦタグの製造方法を示す分解断面図であり、（ｂ）は一次成形体に配置された回路基板を覆った状態の二次成形体用型を示す断面図である。
【図７】（ａ）は前記ＲＦタグの製造方法、及びＲＦタグの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
〔実施の形態１〕
以下、本開示の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施形態」とも表記する）を、図面に基づいて説明する。
【００２３】
（適用例）
図１〜図３の（ａ）（ｂ）に基づいて、本開示が適用される場面の一例について説明する。図１は、本開示の実施の形態１におけるＲＦタグ１Ａの製造方法を示すフローチャートである。図２の（ａ）は、ＲＦタグ１Ａの製造方法を示す分解断面図である。図２の（ｂ）は、一次成形体１１に配置された回路基板３を覆った状態の二次成形体用型３０を示す断面図である。図３の（ａ）は、本開示の実施の形態におけるＲＦタグ１Ａの構成を示す平面図である。図３の（ｂ）は、図３の（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【００２４】
本実施形態では、パターンコイル５が表面（第１面）側に形成された回路基板３の裏面（第２面）における、パターンコイル５が対応する位置に磁性シート２を配置する（磁性シート配置工程Ｓ１）。次いで、樹脂からなる一次成形体１１の上に、磁性シート２を含む回路基板３を配置する。磁性シート２における回路基板３とは反対側の表面の少なくとも一部が空間に露出し、かつ、磁性シート２の該表面の他の部分が一次成形体１１に接するように、一次成形体１１に対して回路基板３を配置する（回路基板配置工程Ｓ２）。ここでは、回路基板３には第１凹部１１ａが形成されている。第１凹部１１ａが磁性シート２の少なくとも一部に対向する。その後、回路基板３を覆う二次成形体２１を樹脂成形する（成形工程Ｓ３）。尚、パターンコイル５は、アンテナ部として機能する。また、第１凹部１１ａは、磁性シート２の一部を空間に露出させる。
【００２５】
成形工程の開始前において、一次成形体１１の表面には第１凹部１１ａが形成されており、かつ第１凹部１１ａの少なくとも一部は、磁性シート２に対向している。このため、成形工程において、二次成形体２１の樹脂の注入圧力によって、磁性シート２は、第１凹部１１ａに逃げるように変形する。この結果、磁性シート２が回路基板３の側面に回り込むことを防ぐことができる。
【００２６】
したがって、磁性シート２が回路基板３の側面に回り込むのを防止し、パターンコイル５において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグ１Ａの製造方法を提供することができる。
【００２７】
本実施の形態のＲＦタグ１Ａは、例えば、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグとして利用される。そして、工場のラインや物流において、物品を収納した収納容器やパレットに取り付けられ、繰り返し使用されるタグとして用いられる。尚、このようなＲＦタグ１Ａは、例えば、ＨＦ（High Frequency）帯やＵＨＦ（Ultra-High Frequency）帯域で使用される。
【００２８】
（構成例）
図２の（ａ）（ｂ）及び図３の（ａ）（ｂ）に基づいて、本実施形態のＲＦタグ１Ａの構成例について説明する。ＲＦタグ１Ａは、直方体の形状を有する。ＲＦタグ１Ａは、一次成形体１１、磁性シート２、回路基板３、ＩＣ（集積回路）チップ４、パターンコイル５（アンテナ部）、および二次成形体２１を備える。
【００２９】
回路基板３は、略矩形の平板状からなっており、回路基板３の表面には、ＩＣチップ４とアンテナ部としてのパターンコイル５が形成されている。ＩＣチップ４は、回路基板３の表面の略中央に実装されており、無線による外部との交信により、ＩＤ（Identification）情報及び／又はデータの送受信等を行う。
【００３０】
パターンコイル５は、図３の（ａ）に示すように、回路基板３の表面に例えば渦状に（環状に）形成されている。パターンコイル５は、ＩＣチップ４に接続されている。パターンコイル５は、外部機器と非接触で通信するためのアンテナ部として機能している。パターンコイル５は、アンテナ特性をよくするために、できる限り大きい外形を有するよう、回路基板３の外周に寄せて形成される。
【００３１】
磁性シート２は、磁化された柔軟なシートであり、例えばフェライトを含有したフェライトシートである。尚、本実施の形態では、磁性シート２としてフェライトシートを使用しているが、磁性シート２は、必ずしもフェライトを含むシートでなく、例えば鉄、ニッケル、コバルト等の磁性体を含む柔軟なシートでもよい。
【００３２】
例えば、ＲＦタグ１Ａが、金属部材（金属ケース等）に取り付けられて用いられる場合には、アンテナ部であるパターンコイル５と外部との交信において、該金属部材からの磁界が交信の障害となる虞がある。そこで、本実施の形態では、パターンコイル５に対応する平面領域に磁性シート２を設けることによって（例えばパターンコイル５と金属部材との間に磁性シート２を設けることによって）、金属部材からの磁界の影響を低減する。これにより、ＲＦタグ１Ａのアンテナ特性を均一にすることができる。
【００３３】
磁性シート２は、回路基板３の表面に設けられたパターンコイル５の平面領域に対向するように、回路基板３の裏面において、環状に設けられている。磁性シート２の外周は、本実施の形態では、回路基板３の外形と一致している。ただし、必ずしもこれに限らず、磁性シート２の外周は、回路基板３の外形の内側にあってもよい。
【００３４】
磁性シート２は、回路基板３の裏面に接着して設けられている。これにより、パターンコイル５が表面側に形成された回路基板３の裏面における、パターンコイル５が対応する位置に磁性シート２を固定することができる。このため、磁性シート２が、パターンコイル５が対応する位置からずれるのを防止することができる。その結果、後述する一次成形体１１の表面の第１凹部１１ａと磁性シート２との対向位置が一律に定まるようになっている。
【００３５】
一次成形体１１は、回路基板３を、磁性シート２を介して支持すると共に、回路基板３を保護する樹脂成形体である。一次成形体１１には、環状の溝である第１凹部１１ａが形成されている。第１凹部１１ａの少なくとも一部は、磁性シート２に対向して配置されている。具体的には、本実施の形態では、一次成形体１１の外周端部において、第１凹部１１ａの一部が磁性シート２の外周端部の一部に対向する状態で、第１凹部１１ａは、該磁性シート２の全周に沿って環状に形成されている。ただし、必ずしもこれに限らず、例えば、磁性シート２の外周の一部に対応する位置に、１つまたは複数の第１凹部１１ａが形成されていてもよい。
【００３６】
本実施の形態では、図２の（ｂ）に示すように、磁性シート２は環状に形成されているので、一次成形体１１の中央部の表面と回路基板３の下面との間には、空間部が形成される。この空間部には、後述する二次成形体２１の成形時に該二次成形体２１が充填されるようになっている。
【００３７】
また、本実施の形態では、一次成形体１１の両側の端部に、立上がり部１１ｂが形成されている。立上がり部１１ｂと、回路基板３の側端面及び磁性シート２の側端面との間に隙間が形成されている。これによって、二次成形体２１がこの隙間に充填されるようになっている。立上がり部１１ｂの高さは、回路基板３の表面よりも高くなっている。この結果、回路基板３が容器状の一次成形体１１に収容された状態となっている。なお、立上がり部１１ｂはなくてもよい。一次成形体１１は、第１凹部１１ａを有する平板形状であってもよい。
【００３８】
二次成形体２１は、回路基板３を覆って保護する樹脂成形体である。二次成形体２１に使用される樹脂は、一次成形体１１と同じものが使用される。ただし、二次成形体２１の樹脂と一次成形体１１の樹脂とは、必ずしも同じである必要はなく、互いに異なる樹脂であってもよい。ＩＣチップ４、パターンコイル５及び磁性シート２を備えた回路基板３は、一次成形体１１と二次成形体２１とで封止されている。
【００３９】
（製造方法）
図１及び図２の（ａ）（ｂ）に基づいて、本実施形態のＲＦタグ１Ａの製造方法の一例について説明する。
【００４０】
先ず、パターンコイル５が表面側に形成された回路基板３の裏面における、パターンコイル５が対応する位置に磁性シート２を配置し（磁性シート配置工程Ｓ１）、磁性シート２を回路基板３に接着する。
【００４１】
一次成形体１１は、図示しない一次成形体用型を用いて、樹脂にて例えば射出成形にて形成される。一次成形体１１に用いる樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を適用することができる。ただし、必ずしもポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）に限らず、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）や、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ＰＥＥＫ樹脂（ポリエーテルエーテルケトン樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）等、使用する環境や望まれる特性等に応じて、適宜熱可塑性樹脂を選択して使用することができる。また、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等、射出成形可能な熱硬化性樹脂を用いてもよい。
【００４２】
次いで、樹脂からなる一次成形体１１の表面に形成された第１凹部１１ａの少なくとも一部が、回路基板３の裏面に配置された磁性シート２の一部に対向するように、回路基板３を一次成形体１１の表面に配置する（回路基板配置工程Ｓ２）。この結果、磁性シート２の外周端が、第１凹部１１ａの半ばに位置するように回路基板３が配置される。このとき、磁性シート２を一次成形体１１に接着させる必要はない。
【００４３】
一次成形体１１は、回路基板３よりも広い面積の平面形状を有しており、周囲の端部には、回路基板３の側端面及び磁性シート２の側端面との間に隙間を有して、回路基板３よりも高い立上がり部１１ｂが形成されている。この結果、見かけ上、容器状の一次成形体１１に、回路基板３が収容された状態となっている。
【００４４】
次いで、二次成形体用型３０を用いて回路基板３を覆う二次成形体２１を樹脂成形する（成形工程Ｓ３）。具体的には、図２の（ａ）（ｂ）に示すように、二次成形体用型３０は上金型３１と下金型３２とからなっている。上金型３１と下金型３２との間に一次成形体１１、磁性シート２及び回路基板３が配置される。上金型３１には、二次成型用の樹脂を注入するためのゲート３１ａが形成されている。二次成形体用型３０には、図示しない空気抜孔が設けられている。
【００４５】
樹脂成形においては、回路基板３の例えば上側から樹脂を注入して二次成形体２１を射出成形する。詳細には、射出成形においては、例えば、二次成形体用型３０の内部に樹脂を注入して、二次成形体２１の硬化と並行して、さらに樹脂を注入する。これは、二次成形体２１が硬化したときに、二次成形体２１が収縮するためである。
【００４６】
磁性シート２は、柔軟なシートである。このため、二次成形用樹脂の圧力で、磁性シート２が変形することがある。したがって、仮に、一次成形体１１に第１凹部１１ａが無かったとすると、二次成形用樹脂の圧力で、変形した磁性シート２が回路基板３の側面に回り込む虞がある。磁性シート２が回路基板３の側面に回り込むと、磁性シート２によってパターンコイル５に形成される磁界が変化してしまう。これにより、アンテナ特性が変化してしまう。
【００４７】
一方、本実施の形態によれば、二次成形時において、一次成形体１１の表面には第１凹部１１ａが形成されており、第１凹部１１ａの少なくとも一部は、磁性シート２に対向している。このため、図３の（ｂ）に示すように、成形工程において、二次成形体２１の樹脂の注入圧力によって、磁性シート２の一部は第１凹部１１ａの中に逃げるように変形して変形部２ａとなる。つまり、変形部２ａを第１凹部１１ａに積極的に誘導する。これにより、磁性シート２が回路基板３の側面に回り込むことを防ぐことができる。また、二次成形体の成形後の磁性シート２の形状が安定する。
【００４８】
したがって、磁性シート２が回路基板３の側面に回り込むのを防止し、パターンコイル５において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグ１Ａの製造方法及びＲＦタグ１Ａを提供することができる。
【００４９】
回路基板３の裏面において、該回路基板３裏面と環状の磁性シート２と一次成形体１１とで囲まれた空間部には、二次成形体２１が充填される。これにより、二次成形体２１の射出成型時に、回路基板３が一次成形体１１側に押圧されて撓むのを防止することができる。
【００５０】
また、一次成形体１１の第１凹部１１ａは、磁性シート２の外周端部の全域に対向している必要はなく、磁性シート２の外周端部の一部で対向していればよい。これによっても、同様の効果を得ることができる。
【００５１】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について、図４及び図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５２】
本実施の形態のＲＦタグ１Ｂの製造方法、及びＲＦタグ１Ｂの構成は、前記実施の形態１のＲＦタグ１Ａの製造方法、及びＲＦタグ１Ａの構成に比べて、空隙部としての第２凹部１２ａの全体が磁性シート２に対向するように、一次成形体１１の表面に形成されている点が異なっている。
【００５３】
図４の（ａ）は、本実施の形態におけるＲＦタグ１Ｂの製造方法を示す分解断面図である。図４の（ｂ）は、一次成形体１２に配置された回路基板３を覆った状態の二次成形体用型３０を示す断面図である。図５の（ａ）は、ＲＦタグ１Ｂの構成を示す平面図である。図５の（ｂ）は、図５の（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【００５４】
ＲＦタグ１Ｂは、ＩＣチップ４及びパターンコイル５を備えた回路基板３、磁性シート２、一次成形体１２、並びに二次成形体２２を備えている。
【００５５】
本実施の形態では、図４の（ａ）（ｂ）に示すように、一次成形体１２の表面には空隙部としての第２凹部１２ａが形成されており、第２凹部１２ａの全体が磁性シート２に対向するようになっている。
【００５６】
これにより、図５の（ａ）（ｂ）に示すように、成形工程において、二次成形体２２の樹脂の注入圧力によって、磁性シート２の一部は、外周端よりも内側において、一次成形体１２の第２凹部１２ａに逃げるように変形部２ｂとして変形する。つまり、変形部２ｂは、一次成形体１２の表面における磁性シート２の平面領域内の第２凹部１２ａ内に形成される。つまり、変形部２ｂを第２凹部１２ａに積極的に誘導する。二次成形体２２の樹脂の注入圧力が磁性シート２に加わったとき、磁性シート２は、回路基板３の側面側ではなく、内側（第２凹部１２ａ側）に変形する余地がある。この結果、磁性シート２が回路基板３の側面に回り込むことを防ぐことができる。
【００５７】
したがって、磁性シート２が回路基板３の側面に回り込むのを防止し、パターンコイル５において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグ１Ｂの製造方法及びＲＦタグ１Ｂを提供することができる。
【００５８】
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施の形態について、図６及び図７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１・２と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１・２の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５９】
本実施の形態のＲＦタグ１Ｃの製造方法、及びＲＦタグ１Ｃの構成は、前記実施の形態１のＲＦタグ１Ａの製造方法、及びＲＦタグ１Ａ等の構成に比べて、磁性シート２の外周端が一次成形体１３の外周端よりも外側になるように一次成形体１３が形成されている点が異なっている。
【００６０】
図６の（ａ）は、本実施の形態におけるＲＦタグ１Ｃの製造方法を示す分解断面図である。図６の（ｂ）は、一次成形体１３に配置された回路基板３を覆った状態の二次成形体用型３０を示す断面図である。図７の（ａ）は、ＲＦタグ１Ｃの構成を示す平面図である。図７の（ｂ）は、図７の（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。
【００６１】
ＲＦタグ１Ｃは、ＩＣチップ４及びパターンコイル５を備えた回路基板３、磁性シート２、一次成形体１３、並びに二次成形体２３を備えている。
【００６２】
本実施の形態では、図６の（ａ）（ｂ）に示すように、磁性シート２の外周端が一次成形体１３の外周端よりも外側になるように一次成形体１３が形成されている。言い換えれば、平面視において、磁性シート２の外形は、一次成形体１３における回路基板３が配置される面の外形よりも大きい。一次成形体１３は、磁性シート２の下側面（回路基板３とは反対側の表面）における一部（外周端部）を支持していない。二次成形体２３の樹脂注入前において、磁性シート２の下側面における一部は、空間に露出している。
【００６３】
成形工程時、変形前の平板状の磁性シート２の下側において、一次成形体１３と二次成形体用型３０との間に隙間が存在する。成形工程において、二次成形体２３の樹脂の注入圧力によって変形した磁性シート２の外周端部は、一次成形体１３の側面に逃げる余地がある。
【００６４】
図７の（ａ）（ｂ）に示すように、二次成形体２３を射出成形したとき、変形した磁性シート２の外周端部は一次成形体１３の側面に沿って変形して変形部２ｃとなる。変形部２ｃは、変形前の平板状の磁性シート２の下部における、一次成形体１３と二次成形体２３との隙間１３ａに位置する。この結果、磁性シート２が回路基板３の側面に回り込むことを防ぐことができる。本実施の形態では、凹部を一次成形体１３の表面に形成する必要がないので、一次成形体１３の構成を簡単にすることができる。
【００６５】
尚、本開示は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１Ａ・１Ｂ・１Ｃ    ＲＦタグ
２                  磁性シート
２ａ・２ｂ・２ｃ    変形部
３                  回路基板
４                  ＩＣチップ
５                  パターンコイル（アンテナ部）
１１・１２・１３      一次成形体
１１ａ                第１凹部（空間）
１２ａ                第２凹部（空間）
２１・２２・２３      二次成形体
３０                  二次成形体用型
３１                  上金型
３１ａ                ゲート
３２                  下金型
【図１】
2020110950.tif 000003
【図２】
2020110950.tif 000004
【図３】
2020110950.tif 000005
【図４】
2020110950.tif 000006
【図５】
2020110950.tif 000007
【図６】
2020110950.tif 000008
【図７】
2020110950.tif 000009