(57)【要約】【課題】照明光の均斉度が高く、かつ、薄型で調色可能な照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、互いに色温度が異なる光を発する光源２００及び２０１と、光源２００及び２０１が設けられた光源基板２１と、光源２００及び２０１の各々を発光させる点灯回路１００と、点灯回路１００が設けられた１以上の回路基板６１及び６２とを備える。点灯回路１００は、一対の入力端子１２１ａ及び１２１ｂに入力される交流電圧を整流し、一対の出力端子１２２ａ及び１２２ｂから脈流電圧を出力する整流回路１２０と、対応する光源の発光量を調整する第１調光回路１０２及び第２調光回路１０３とを有する。第１調光回路１０２及び第２調光回路１０３の各々は、脈流電圧に基づいて充放電される蓄電素子Ｃ１又はＣ２を含む。光源２００及び２０１はそれぞれ、脈流電圧と蓄電素子Ｃ１又はＣ２に充電される電圧とに基づいて発光する。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに色温度が異なる光を発する複数の光源と、
前記複数の光源が設けられた光源基板と、
前記複数の光源の各々を発光させる点灯回路と、
前記点灯回路が設けられた１以上の回路基板とを備え、
前記点灯回路は、
一対の入力端子及び一対の出力端子を有し、前記一対の入力端子に入力される交流電圧を整流し、前記一対の出力端子から脈流電圧を出力する整流回路と、
前記複数の光源の各々に対応して設けられ、対応する光源である対象光源の発光量を調整する複数の調光回路とを有し、
前記複数の調光回路の各々は、前記一対の出力端子間に前記対象光源と電気的に直列に接続され、前記脈流電圧に基づいて充放電される蓄電素子を含み、
前記複数の光源はそれぞれ、前記脈流電圧と、対応する前記調光回路に含まれる前記蓄電素子に充電される電圧とに基づいて発光する
照明装置。
【請求項２】
前記１以上の回路基板は、前記複数の調光回路の各々に対応する複数の回路基板を含み、
前記複数の回路基板の各々には、対応する前記調光回路が設けられており、
前記複数の回路基板の１つには、前記整流回路が設けられている
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記複数の回路基板の１つである第１回路基板は、対応する前記調光回路を構成する第１回路部品が実装された第１主面を有し、
前記複数の回路基板の１つである第２回路基板は、対応する前記調光回路を構成する第２回路部品が実装された第２主面を有し、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とは、前記第１主面及び前記第２主面が対向して配置され、
前記第１回路部品と前記第２回路部品とは、前記第１主面を平面視した場合に互いに異なる領域に配置され、
前記第１主面と前記第２主面との間の距離は、前記第１回路部品の前記第１主面からの高さと前記第２回路部品の前記第２主面からの高さとの和より短い
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記第１回路基板の前記第１主面の反対側の主面、及び、前記第２回路基板の前記第２主面の反対側の主面のいずれにも、回路部品が設けられていない
請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記第１回路部品及び前記第２回路部品はそれぞれ、電解コンデンサである
請求項３又は４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記複数の光源の各々は、
前記一対の出力端子の一方に電気的に接続された第１端子と、
第２端子と、
前記第１端子と前記第２端子との間に電気的に接続された複数の発光素子とを有し、
前記複数の調光回路の各々は、さらに、
前記対象光源の前記第２端子と前記一対の出力端子の他方との間に接続され、前記対象光源に流れる電流を制御する電流制御回路と、
前記電流制御回路の両端間に前記蓄電素子と電気的に直列に接続され、かつ、前記蓄電素子に流れる充電電流を制御する充電電流制御回路と、
前記対象光源の前記第２端子と前記蓄電素子との間に接続され、前記対象光源から前記蓄電素子に向かって前記充電電流を流す第１整流素子と、
前記対象光源の前記第１端子と前記蓄電素子との間に接続され、前記蓄電素子から前記対象光源に向かって放電電流を流す第２整流素子と、
前記一対の出力端子の前記他方と前記蓄電素子との間に接続され、前記充電電流制御回路を迂回させて前記放電電流を流す第３整流素子とを有する
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
さらに、前記光源基板に対向して配置された導光板を備え、
前記導光板は、
前記複数の光源からの光が入射する入射部と、
前記入射部から入射した光を出射させる平板状の出射部とを有し、
前記入射部は、前記出射部から前記複数の光源に向かって突出し、かつ、前記出射部を平面視した場合に前記出射部の内側に位置している
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、種々の機器の光源として広く利用されている。例えば、ＬＥＤは、ランプ又は照明器具などの照明用光源として用いられ、あるいは、液晶表示装置のバックライト光源として用いられる。例えば、特許文献１には、基板と、基板に実装された複数のＬＥＤと、当該基板に実装された回路素子とを備えるＬＥＤモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−９２８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のＬＥＤモジュールを備える照明器具では、基板に実装された回路素子がＬＥＤからの光を遮りやすい。このため、例えば、ＬＥＤからの光を透過させる透光カバーの一部が暗くなるなど、照明光の均斉度が低くなるという問題がある。これに対し、透光カバーとＬＥＤとを離すことで、暗くなる部分を少なくし、照明光の均斉度を高めることはできる。しかしながら、この場合、照明装置の薄型化を実現することができない。さらに、照明装置においては、照明光の色を変更可能であることが望まれる。
【０００５】
そこで、本発明は、照明光の均斉度が高く、かつ、薄型で調色可能な照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明装置は、互いに色温度が異なる光を発する複数の光源と、前記複数の光源が設けられた光源基板と、前記複数の光源の各々を発光させる点灯回路と、前記点灯回路が設けられた１以上の回路基板とを備え、前記点灯回路は、一対の入力端子及び一対の出力端子を有し、前記一対の入力端子に入力される交流電圧を整流し、前記一対の出力端子から脈流電圧を出力する整流回路と、前記複数の光源の各々に対応して設けられ、対応する光源である対象光源の発光量を調整する複数の調光回路とを有し、前記複数の調光回路の各々は、前記一対の出力端子間に前記対象光源と電気的に直列に接続され、前記脈流電圧に基づいて充放電される蓄電素子を含み、前記複数の光源はそれぞれ、前記脈流電圧と、対応する前記調光回路に含まれる前記蓄電素子に充電される電圧とに基づいて発光する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、照明光の均斉度が高く、かつ、薄型で調色可能な照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る照明装置の断面図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る照明装置の点灯回路モジュールの側面図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る照明装置の点灯回路モジュールの平面図である。
【図６】図６は、実施の形態に係る照明装置の点灯回路及び光源の回路図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る照明装置の点灯時の電圧波形及び電流波形を示す図である。
【図８】図８は、実施の形態に係る照明装置のモードＭ０での電流の流れを説明するための回路図である。
【図９】図９は、実施の形態に係る照明装置のモードＭ１での電流の流れを説明するための回路図である。
【図１０】図１０は、実施の形態に係る照明装置のモードＭ２での電流の流れを説明するための回路図である。
【図１１】図１１は、実施の形態に係る照明装置のモードＭ３での電流の流れを説明するための回路図である。
【図１２】図１２は、実施の形態に係る照明装置の点灯回路及び光源の各々が配置される基板を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１１】
また、本明細書において、平行又は垂直などの要素間の関係性を示す用語、及び、円形又は平板などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。
【００１２】
（実施の形態）
［照明装置］
まず、本実施の形態に係る照明装置の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る照明装置１の外観斜視図である。図２は、本実施の形態に係る照明装置１の分解斜視図である。図３は、本実施の形態に係る照明装置１の断面図である。具体的には、図３は、照明装置１の中心軸を通るＹＺ平面で照明装置１を切断し、Ｘ軸の負側から見たときの模式的な断面構造を示している。
【００１３】
なお、本明細書及び各図において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。Ｚ軸方向が鉛直方向であり、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）が水平方向である。Ｚ軸の正方向を鉛直下方としている。
【００１４】
図１に示されるように、照明装置１は、天井２に、埋め込まれることなく、直付けされるシーリングライト（ダウンシーリングライト）である。照明装置１は、天井２から引き出された電源ケーブル（図示せず）を通じて供給される交流電力によって発光する、電源回路内蔵型の照明器具である。照明装置１の光の主な出射方向は、天井２とは反対側（Ｚ軸の正方向）である。
【００１５】
照明装置１を平面視した場合（Ｚ軸の正側から見た場合）の直径は、約１２０ｍｍ以上約１５０ｍｍ以下の範囲である。照明装置１の厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、約３０ｍｍである。なお、これらの寸法は一例にすぎない。
【００１６】
図２に示されるように、照明装置１は、筐体１０と、発光モジュール２０と、反射板３０と、導光板４０と、透光カバー５０と、点灯回路モジュール６０と、端子台７０と、回路ケース８０と、取付板９０とを備える。以下では、各構成部材の詳細について説明する。
【００１７】
［筐体］
筐体１０は、照明装置１の器具本体であり、主として発光モジュール２０及び点灯回路モジュール６０などを収容する筐体である。筐体１０は、例えば、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成される。具体的には、筐体１０は、アルミダイキャスト製であるが、アルミニウムなどからなる板金をプレス加工することにより形成されていてもよい。
【００１８】
図２及び図３に示されるように、筐体１０は、円形平板状の基台部１１と、基台部１１の透光カバー５０側に設けられた円筒状の第１側壁部１２と、基台部１１の取付板９０側に設けられた円筒状の第２側壁部１３とを有する。
【００１９】
基台部１１は、発光モジュール２０及び点灯回路モジュール６０を支持する支持台である。基台部１１は、筐体１０の収納空間を、発光モジュール２０が設けられる空間と点灯回路モジュール６０が設けられる空間とに仕切る機能も有する。図３に示されるように、基台部１１は、主面１１ａと、主面１１ａの反対側の主面１１ｂとを有する。主面１１ａは、透光カバー５０側の面であり、発光モジュール２０が載置される面である。主面１１ｂは、取付板９０側の面であり、点灯回路モジュール６０が載置される面である。図２及び図３に示されるように、基台部１１には、厚み方向（Ｚ軸方向）に基台部１１を貫通する貫通孔１１ｃが中央に設けられている。
【００２０】
第１側壁部１２は、基台部１１の外周に沿って透光カバー５０側に立設した円筒状の部分である。第１側壁部１２の立設方向における先端部分には、透光カバー５０が取り付けられている。
【００２１】
第２側壁部１３は、基台部１１の外周に沿って取付板９０側に立設した円筒状の部分である。図２に示されるように、第２側壁部１３には、ネジ孔１３ａが設けられている。ネジ孔１３ａと取付板９０のネジ穴９２ａとにネジ９４（図１を参照）が挿入されることで、第２側壁部１３（筐体１０）と取付板９０とが固定される。
【００２２】
なお、図示されていないが、筐体１０には、発光モジュール２０、反射板３０、導光板４０、透光カバー５０、点灯回路モジュール６０、端子台７０及び回路ケース８０などを固定するためのネジが挿入されるネジ穴、又は、爪若しくは凹部などの係止部が設けられている。
【００２３】
［発光モジュール］
発光モジュール２０は、照明装置１の発光部であり、互いに色温度が異なる光を発する光源２００及び２０１（図６を参照）を含んでいる。発光モジュール２０は、光源２００からの光と光源２０１からの光との混合光として、例えば白色の照明光を発する。発光モジュール２０は、筐体１０の基台部１１に支持されている。発光モジュール２０は、交流駆動方式（ＡＣダイレクト方式ともいう）で点灯される。
【００２４】
図２及び図３に示されるように、発光モジュール２０は、光源基板２１と、複数の第１発光素子２２と、複数の第２発光素子２３と、コネクタ端子２４及び２５とを有する。
【００２５】
光源基板２１は、円形平板状の部材であり、図３に示されるように、主面２１ａと、主面２１ａの反対側の主面２１ｂとを有する。また、光源基板２１には、厚み方向（Ｚ軸方向）に光源基板２１を貫通する貫通孔２１ｃが中央に設けられている。
【００２６】
主面２１ａは、透光カバー５０側の主面であり、複数の第１発光素子２２、複数の第２発光素子２３並びにコネクタ端子２４及び２５が実装されている。第１発光素子２２、第２発光素子２３並びにコネクタ端子２４及び２５を含む、主面２１ａに設けられる全ての実装部品は、リフロー半田で実装可能な表面実装型のチップ部品（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）である。
【００２７】
主面２１ｂは、筐体１０の基台部１１に接触している。主面２１ｂには、発光素子及び回路部品のいずれも実装されていない。また、主面２１ａに実装される部品にはリード部品が含まれていないため、主面２１ｂには主面２１ａに実装された部品のリードの突出もない。つまり、主面２１ｂには、実装部品及びその一部が設けられておらず、基台部１１の主面１１ａに対して面接触している。
【００２８】
光源基板２１は、導電性の配線が形成されたプリント配線基板である。例えば、光源基板２１の主面２１ａには、所定の形状の複数の金属配線が形成されている。複数の第１発光素子２２及びコネクタ端子２４は、第１金属配線に半田接続されており、第１金属配線によって電気的に接続されている。また、複数の第２発光素子２３及びコネクタ端子２５は、第２金属配線に半田接続されており、第２金属配線によって電気的に接続されている。第１金属配線及び第２金属配線は互いに接続されておらず、互いに電気的に絶縁されている。
【００２９】
光源基板２１としては、例えば、絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板などを用いることができる。光源基板２１は、多層配線構造を有してもよい。光源基板２１は、例えば円形の平板であるが、これに限らない。光源基板２１は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。
【００３０】
複数の第１発光素子２２は、照明装置１の第１光源の一例である光源２００（図６を参照）に含まれている。複数の第２発光素子２３は、照明装置１の第２光源の一例である光源２０１（図６を参照）に含まれている。光源２００及び２０１は、互いに色温度が異なる光を発する。
【００３１】
複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３はそれぞれ、例えば、白色光を発するＳＭＤ型のＬＥＤ素子であり、主面２１ａに実装される。ＳＭＤ型のＬＥＤ素子は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装された１つ以上のＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂などの透光性樹脂材料を用いて形成されている。封止部材は、蛍光体などの波長変換材料を含有する蛍光体含有樹脂を用いて形成されてもよい。
【００３２】
ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であり、一例として、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、例えば４４０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の範囲にピーク波長を有する。この場合、第１発光素子２２及び第２発光素子２３の各々が白色光を発するために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）などの黄色蛍光体が含有される。つまり、第１発光素子２２及び第２発光素子２３はそれぞれ、青色ＬＥＤチップから発せられた青色光と、当該青色光の一部によって励起された黄色蛍光体が発する黄色光とが混合されることで得られる白色光を発する。
【００３３】
第１発光素子２２と第２発光素子２３とでは、封止部材に含まれる蛍光体の種類及び量が異なっている。例えば、第２発光素子２３の封止部材には、第１発光素子２２の封止部材に含まれる量よりも多く、赤色蛍光体材料が含まれている。これにより、第１発光素子２２と第２発光素子２３とは、互いに異なる色温度の白色光を発する。例えば、第１発光素子２２は、昼白色又は昼光色の光を発する。第２発光素子２３は、電球色の光を発する。
【００３４】
複数の第１発光素子２２の各々は、第１色温度の光を発する。第１色温度は、例えば、６５００Ｋである。なお、第１色温度は、６５００Ｋより高くてもよく、低くてもよい。
【００３５】
複数の第２発光素子２３の各々は、第１色温度とは異なる第２色温度の光を発する。第２色温度は、第１色温度より低い色温度であり、例えば２７００Ｋである。なお、第２色温度は、２７００Ｋより高くてもよく、低くてもよい。なお、第２色温度は、第１色温度より高くてもよい。
【００３６】
複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３は、図２に示されるように、円環状に一列に並んで設けられている。例えば、第１発光素子２２と第２発光素子２３とが１つずつ又は複数個ずつ交互に並んでいる。
【００３７】
あるいは、複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３は、同心円状に複数列に並んで設けられていてもよい。例えば、複数の第１発光素子２２のみが円環状に並んだ列と、複数の第２発光素子２３のみが円環状に並んだ列とが設けられていてもよい。あるいは、同心円状の複数列の各々において、第１発光素子２２と第２発光素子２３とが１つずつ又は複数個ずつ交互に並んでいてもよい。
【００３８】
コネクタ端子２４及び２５は、点灯回路モジュール６０との電気的な接続を行うための端子である。コネクタ端子２４には、リード線６７ａ及び６７ｂ（図１２参照）の一端が接続される。コネクタ端子２５には、図３に示されるように、リード線６８ａ及び６８ｂの一端が接続される。なお、コネクタ端子２４又は２５の代わりに、リード線６７ａ及び６７ｂの一端又はリード線６８ａ及び６８ｂの一端が半田付けされる金属膜（ランド）が主面２１ａに設けられていてもよい。
【００３９】
［反射板］
反射板３０は、導光板４０から出射される光を透光カバー５０側に反射する反射部材の一例である。反射板３０は、例えば、高反射ポリカーボネート樹脂、高反射ナイロン樹脂、高反射ポリブチレンテレフタレート樹脂又は高反射発泡樹脂などの光反射率の高い材料を用いて形成されている。
【００４０】
図２及び図３に示されるように、反射板３０は、外周部３１と、中央部３２とを有する。外周部３１と中央部３２との間には、複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３を露出させ、かつ、導光板４０の入射部４２を配置するための開口部３３が設けられている。
【００４１】
外周部３１は、中央部３２より径方向の外側の円環状の部分である。外周部３１は、平面視において、円環状に並んだ複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３よりも径方向の外側に位置している。外周部３１は、導光板４０の外周部４１ｂから出射される光を反射する。外周部３１によって反射された光は、導光板４０（主に外周部４１ｂ）及び透光カバー５０を通って出射される。外周部３１は、円環形状の平板部と、当該平板部の径方向の内側の端部から照明装置１の中心に向かって光源基板２１に近づくように湾曲した湾曲部とを有する。外周部３１の形状は、導光板４０の外周部４１ｂの表面（光源基板２１側の面）に沿った形状である。
【００４２】
中央部３２は、外周部３１より径方向の内側に位置する円盤状の部分である。中央部３２は、平面視において、円環状に並んだ複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３よりも径方向の内側に位置している。中央部３２は、導光板４０の中央部４１ａから出射される光を反射する。中央部３２によって反射された光は、導光板４０（主に中央部４１ａ）及び透光カバー５０を通って出射される。中央部３２は、円形状の平板部と、当該平板部の外周側の端部から照明装置１の径方向の外側に向かって光源基板２１に近づくように湾曲した湾曲部とを有する。中央部３２の形状は、導光板４０の中央部４１ａの表面（光源基板２１側の面）に沿った形状である。
【００４３】
開口部３３は、例えば、外周部３１と中央部３２との間に円環状に設けられている。開口部３３は、複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３を露出させるように設けられている。
【００４４】
開口部３３は、外周部３１と中央部３２との間の全周に亘って連続的に設けられている。つまり、外周部３１と中央部３２とは、分離されている。例えば、外周部３１の中心側の端部及び中央部３２の径方向の外側の端部の各々には、ネジ孔が設けられた鍔部が設けられている。当該ネジ孔にネジ（図示せず）が挿入されることで、反射板３０が筐体１０の基台部１１に固定される。
【００４５】
また、開口部３３は、１つ又は複数の発光素子毎に間欠的に設けられていてもよい。外周部３１と中央部３２とは、例えば接続されて一体的に構成されていてもよい。例えば、外周部３１の中心側の端部と中央部３２の径方向の外側の端部とを接続する接続部が設けられていてもよい。接続部は、第１発光素子２２及び第２発光素子２３を覆わないように、隣り合う第１発光素子２２と第２発光素子２３との間に位置している。例えば、接続部にはネジ孔が設けられ、当該ネジ孔にネジ（図示せず）が挿入されることで、反射板３０が筐体１０の基台部１１に固定される。なお、反射板３０の固定方法は、特に限定されない。
【００４６】
［導光板］
導光板４０は、複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３が発する光を導光する光学部材である。導光板４０は、光源基板２１に対向して配置されている。具体的には、導光板４０は、間に反射板３０を挟んで光源基板２１に対向して配置されている。導光板４０は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂などの透明樹脂材料、又は、ガラスなどの透光性材料を用いて形成されている。
【００４７】
図２及び図３に示されるように、導光板４０は、出射部４１と、入射部４２とを有する。導光板４０は、複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３から発せられて入射部４２から入射した光を、内部で繰り返し全反射させることにより出射部４１まで導き、出射部４１の透光カバー５０側の面から出射させる。出射部４１の光出射面（透光カバー５０側の面）は、光源基板２１の主面２１ａに平行である。
【００４８】
出射部４１は、入射部４２から入射し、導光板４０内を導光された光を出射する円形平板状の部分である。出射部４１は、中央部４１ａと、外周部４１ｂとを有する。
【００４９】
中央部４１ａは、外周部４１ｂより径方向の内側に位置する円形平板状の部分である。中央部４１ａは、平面視において、反射板３０の中央部３２と略同じ大きさ及び略同じ形状を有する。
【００５０】
外周部４１ｂは、中央部４１ａより径方向の外側の円環状の部分である。外周部４１ｂは、平面視において、反射板３０の外周部３１と略同じ大きさ及び略同じ形状を有する。中央部４１ａ及び外周部４１ｂの各々の反射板３０側の面には、光取り出し構造が設けられている。光取り出し構造は、例えば、複数の微小凹凸（プリズム）であり、導光された光を散乱することで、導光板４０の透光カバー５０側の面から出射させる。
【００５１】
入射部４２は、複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３からの光が入射する部分である。入射部４２は、出射部４１から複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３に向かって突出した突出部分である。入射部４２は、複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３の各々の光軸上に位置している。
【００５２】
入射部４２は、平面視において、出射部４１の内側に位置している。具体的には、入射部４２は、中央部４１ａと外周部４１ｂとの間に円環状に設けられている。図３に示されるように、入射部４２は、中央部４１ａの径方向の外側の端部、及び、外周部４１ｂの径方向の内側の端部の各々から第１発光素子２２及び第２発光素子２３に向かうように突出している。入射部４２は、第１発光素子２２（又は第２発光素子２３）側の端部から、透光カバー５０に向かって湾曲しながら広がるように形成されている。
【００５３】
［透光カバー］
透光カバー５０は、導光板４０、反射板３０及び発光モジュール２０を覆う円形ドーム状の光学部材である。透光カバー５０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの透明樹脂材料、又は、ガラスなどの透光性材料を用いて形成される。
【００５４】
透光カバー５０は、例えば光拡散（散乱）性を有する。透光カバー５０は、シリカ又は炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する白色の樹脂を用いて形成されている。あるいは、透光カバー５０の表面には、シボ加工などによって形成された微小凹凸などの光拡散（散乱）構造が設けられていてもよい。透光カバー５０は、導光板４０から出射される光を拡散させて出射する。
【００５５】
透光カバー５０は、筐体１０の第１側壁部１２に取り付けられる。例えば、透光カバー５０には、爪又は凹部が設けられており、第１側壁部１２に設けられた凹部又は爪に係止されることにより、筐体１０に固定される。
【００５６】
［点灯回路モジュール］
点灯回路モジュール６０は、照明装置１の光源２００及び２０１を点灯させる点灯回路１００（図６を参照）を含んでいる。図４及び図５に示されるように、点灯回路モジュール６０は、回路基板６１及び６２と、複数の回路部品６３及び６４と、コネクタ端子６５及び６６とを含んでいる。
【００５７】
図４は、本実施の形態に係る照明装置１の点灯回路モジュール６０の側面図である。図５は、本実施の形態に係る照明装置１の点灯回路モジュール６０の平面図である。具体的には、図５は、Ｚ軸の正側から見たときの点灯回路モジュール６０の構成を表している。このとき、回路部品６３及び６４の位置関係を分かりやすく図示するため、回路基板６１及びコネクタ端子６５の図示を省略している。また、図２〜図５では、回路部品６３及び６４の個数、形状及び配置は簡略化して図示している。このため、各図を比較した場合に、個数及び配置などが一致していない点がある。
【００５８】
回路基板６１は、平板状の部材であり、主面６１ａと、主面６１ｂの反対側の主面６１ｂとを有する第１回路基板の一例である。また、図２及び図３に示されるように、回路基板６１には、厚み方向（Ｚ軸方向）に回路基板６１を貫通する切り欠き状の貫通孔６１ｃが設けられている。
【００５９】
主面６１ａは、第１主面の一例であり、取付板９０側の主面である。主面６１ａには、図２及び図４に示されるように、複数の回路部品６３及びコネクタ端子６５が実装されている。複数の回路部品６３及びコネクタ端子６５を含む、主面６１ａに設けられる全ての実装部品は、リフロー半田で実装可能な表面実装型のチップ部品である。
【００６０】
主面６１ｂは、図３に示されるように、筐体１０の基台部１１に接触している。主面６１ｂには、回路部品６３が設けられていない。具体的には、主面６１ｂには、チップ部品が実装されていない。また、主面６１ｂに実装される部品にはリード部品が含まれていないため、主面６１ｂには主面６１ａに実装された部品のリードの突出もない。つまり、主面６１ｂには、実装部品及びその一部が設けられておらず、基台部１１の主面１１ｂに対して面接触している。
【００６１】
なお、回路基板６１と光源基板２１とは、互いの実装面（主面６１ａ及び２１ａ）が対向しないように配置されている。具体的には、回路基板６１の実装面ではない主面６１ｂと光源基板２１の実装面ではない主面２１ｂとが、基台部１１を介して互いに対向して配置されている。
【００６２】
回路基板６１は、導電性の配線が形成されたプリント配線基板である。例えば、回路基板６１の主面６１ａには、所定形状の金属配線が形成されている。複数の回路部品６３及びコネクタ端子６５は、金属配線に半田接続されており、金属配線によって電気的に接続されている。
【００６３】
回路基板６１としては、例えば、絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板などを用いることができる。回路基板６１は、多層配線構造を有してもよい。回路基板６１は、例えば中心角が１８０°より大きい扇形の平板であるが、これに限らない。回路基板６１は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。
【００６４】
回路基板６２は、平板状の部材であり、図３及び図４に示されるように、主面６２ａと、主面６２ａの反対側の主面６２ｂとを有する第２回路基板の一例である。回路基板６２は、例えば、回路ケース８０又は筐体１０に固定されている。
【００６５】
主面６２ａは、第２主面の一例であり、透光カバー５０側の主面である。主面６２ａには、図２及び図４に示されるように、複数の回路部品６４及びコネクタ端子６６が実装されている。複数の回路部品６４及びコネクタ端子６６を含む、主面６１ａに設けられる全ての実装部品は、リフロー半田で実装可能な表面実装型のチップ部品である。
【００６６】
主面６２ｂには、回路部品６４が設けられていない。具体的には、主面６２ｂには、チップ部品が実装されていない。また、主面６２ｂに実装される部品にはリード部品が含まれていないため、主面６２ｂには主面６２ａに実装された部品のリードの突出もない。つまり、主面６２ｂには、実装部品及びその一部が設けられておらず、他の部材（例えば回路ケース８０）の平坦面に対して面接触可能である。
【００６７】
回路基板６２は、導電性の配線が形成されたプリント配線基板である。例えば、回路基板６２の主面６２ａには、所定形状の金属配線が形成されている。複数の回路部品６４及びコネクタ端子６６は、金属配線に半田接続されており、金属配線によって電気的に接続されている。回路基板６２としては、回路基板６１として用いられる材料と同じ材料を用いることができる。
【００６８】
複数の回路部品６３は、図６に示される点灯回路１００のうち第１調光回路１０２を構成する第１回路部品を含んでいる。本実施の形態では、さらに、複数の回路部品６３は、点灯回路１００のうち共通回路１０１を構成する回路部品の全てを含んでいる。
【００６９】
複数の回路部品６４は、図６に示される点灯回路１００のうち第２調光回路１０３を構成する第２回路部品を含んでいる。なお、複数の回路部品６４は、共通回路１０１を構成する回路部品の一部又は全てをさらに含んでもよい。
【００７０】
複数の回路部品６３及び６４の各々は、所定の機能を有する電子部品である。具体的には、複数の回路部品６３及び６４は、抵抗器などの抵抗素子、ダイオード、制御ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などのトランジスタ、及び、容量素子の少なくとも１つを含む。複数の回路部品６３及び６４のいずれもトランス素子ではない。つまり、点灯回路１００は、トランス素子を含んでいない。点灯回路１００の具体的な構成については、後で説明する。
【００７１】
コネクタ端子６５は、発光モジュール２０との電気的な接続を行うための端子である。コネクタ端子６５には、リード線６７ａ及び６７ｂ（図１２参照）の他端が接続される。なお、コネクタ端子６５の代わりに、リード線６７ａ及び６７ｂの他端が半田付けされる金属膜（ランド）が主面６１ａに設けられていてもよい。
【００７２】
コネクタ端子６６は、発光モジュール２０との電気的な接続を行うための端子である。コネクタ端子６６には、図３に示されるリード線６８ａ及び６８ｂの他端が接続される。なお、コネクタ端子６５又は６６の代わりに、リード線６７ａ及び６７ｂの他端又はリード線６８ａ及び６８ｂの他端が半田付けされる金属膜（ランド）が主面６２ａに設けられていてもよい。
【００７３】
リード線６７ａ及び６７ｂは、回路基板６１の貫通孔６１ｃ、基台部１１の貫通孔１１ｃ及び光源基板２１の貫通孔２１ｃに挿通されて、コネクタ端子６５とコネクタ端子２４とを接続している。また、図３に示されるように、リード線６８ａ及び６８ｂは、回路基板６１の貫通孔６１ｃ、基台部１１の貫通孔１１ｃ及び光源基板２１の貫通孔２１ｃに挿通されて、コネクタ端子６６とコネクタ端子２５とを接続している。これにより、点灯回路モジュール６０の点灯回路１００が生成する電力を、発光モジュール２０の複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３の各々に供給し、複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３を発光させることができる。
【００７４】
また、図示されていないが、回路基板６１の主面６１ａ及び回路基板６２の主面６２ａの各々には、共通回路１０１と第２調光回路１０３とを電気的に接続するリード線６９ａ及び６９ｂ（図１２を参照）が接続されるコネクタ端子又は金属膜（ランド）が設けられている。
【００７５】
本実施の形態では、図４に示されるように、回路基板６１と回路基板６２とは、互いの実装面である主面６１ａと主面６２ａとが対向して配置されている。例えば、主面６１ａと主面６２ａとは、平行であり、平面視（Ｚ軸方向から見た場合）において重なっている。
【００７６】
図５に示されるように、回路基板６１の主面６１ａに設けられた回路部品６３と、回路基板６２の主面６２ａに設けられた回路部品６４とは、平面視において互いに異なる領域に配置されている。このため、図４に示されるように、回路部品６３と回路部品６４とが接触しないように主面６１ａと主面６２ａとの間の距離Ｄを近づけることができる。これにより、点灯回路モジュール６０の薄型化を実現することができる。
【００７７】
例えば、距離Ｄは、回路部品６３の主面６１ａからの高さｈ１と回路部品６４の主面６２ａからの高さｈ２との和より短い。高さｈ１は、主面６１ａに実装された全ての回路部品６３のうち、最も背が高い回路部品である。高さｈ２は、主面６２ａに実装された全ての回路部品６４のうち、最も背が高い回路部品である。最も背が高い回路部品は、例えば電解コンデンサである。
【００７８】
なお、主面６１ａに設けられた全ての回路部品６３と主面６２ａに設けられた全ての回路部品６４とが、平面視において異なる領域に設けられていてもよい。あるいは、主面６１ａに設けられた一部の回路部品６３は、主面６２ａに設けられた全ての回路部品６４が設けられた領域と、平面視において同じ領域に設けられていてもよい。例えば、主面６１ａに設けられた背が低い回路部品と、主面６２ａに設けられた背が高い回路部品とが、平面視において同じ領域に設けられていてもよい。あるいは、主面６２ａに設けられた背が低い回路部品と、主面６１ａに設けられた背が高い回路部品とが、平面視において同じ領域に位置していてもよい。
【００７９】
また、回路部品６３は、主面６２ａに接触していてもよい。あるいは、回路部品６４は、主面６１ａに接触していてもよい。つまり、距離Ｄは、全ての回路部品６３及び６４のうち最も背が高い部品の高さと同じであってもよい。
【００８０】
［端子台］
端子台７０は、外部からの交流電力を受ける受電部品の一例である。端子台７０は、天井２から引き出された電源ケーブル（図示せず）の先端部が接続されることで、交流電力を受ける。端子台７０は、点灯回路モジュール６０に電気的に接続されている。端子台７０が受けた交流電力は、点灯回路モジュール６０の点灯回路に供給される。
【００８１】
端子台７０は、例えば、筐体１０にネジ（図示せず）などによって固定されるが、これに限らない。端子台７０と点灯回路モジュール６０とは一体化されていてもよい。例えば、端子台７０は、回路基板６１又は６２に設けられていてもよい。
【００８２】
［回路ケース］
回路ケース８０は、点灯回路モジュール６０を保護する筐体である。回路ケース８０は、平面視において、点灯回路モジュール６０の回路基板６１及び６２の平面視形状と略同じ形状を有する扁平な有底筒体状の筐体である。回路ケース８０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いて形成されている。
【００８３】
回路ケース８０は、ネジ（図示せず）を介して筐体１０に固定されている。なお、回路ケース８０の固定方法は、特に限定されない。
【００８４】
［取付板］
取付板９０は、筐体１０を天井２に取り付けるための部材である。取付板９０は、例えば、アルミニウム又は鉄などの金属材料を用いて形成されている。具体的には、取付板９０は、板金をプレス加工することにより形成されている。
【００８５】
図２に示されるように、取付板９０は、円形状の本体部９１と、本体部９１の外周に立設された立設部９２とを有する。
【００８６】
本体部９１には、中央に貫通孔９１ａが設けられている。貫通孔９１ａは、天井２から引き出された電源ケーブル（図示せず）が挿通される。本体部９１には、さらにネジ孔９１ｂが設けられている。図２に示される例では、２つのネジ孔９１ｂが貫通孔９１ａを挟んで径方向に対向して設けられている。２つのネジ孔９１ｂの各々には、図３に示される取付ネジ９３が挿入される。
【００８７】
立設部９２は、本体部９１の中心を挟んで対向する位置に２つ設けられている。立設部９２には、ネジ穴９２ａが設けられている。ネジ穴９２ａは、取付板９０と筐体１０とが組み合わされた場合に、筐体１０のネジ孔１３ａと重なる位置に設けられている。ネジ穴９２ａには、図１に示されるネジ９４が挿入される。
【００８８】
照明装置１を天井２に取り付ける場合、まず、取付板９０を天井２に固定する。具体的には、天井２から引き出された電源ケーブル（図示せず）を貫通孔９１ａに通して端子台７０に接続した状態で、２つの取付ネジ９３をネジ孔９１ｂに挿入して取付板９０を天井２にネジ止めする。さらに、取付板９０以外が組み立てられた照明装置１の筐体１０のネジ孔１３ａと立設部９２のネジ穴９２ａとが重なるように、天井２に固定された取付板９０の立設部９２を筐体１０に挿入する。重なったネジ孔１３ａ及びネジ穴９２ａにネジ９４を挿入することで、取付板９０に筐体１０が固定される。これにより、照明装置１が天井２に固定される。
【００８９】
［回路構成］
続いて、本実施の形態に係る照明装置１の点灯回路１００の回路構成について、図６を用いて説明する。図６は、本実施の形態に係る照明装置１の点灯回路１００並びに光源２００及び２０１の回路図である。
【００９０】
点灯回路１００は、図６に示される交流電源１１０から交流電力を光源２００及び２０１に供給することで、光源２００及び２０１を発光させる。交流電源１１０は、例えば、一般的な商用電源であり、実効電圧で１００Ｖの交流電圧源である。なお、交流電源１１０の実効電圧値は、１００Ｖに限定されず、例えば９０Ｖ以上２５０Ｖ以下であってもよい。
【００９１】
光源２００は、整流回路１２０によって生成される脈流電圧と蓄電素子Ｃ１に充電される電圧とに基づいて発光する。図６に示されるように、光源２００は、第１端子２００ａと、第２端子２００ｂと、第１端子２００ａと第２端子２００ｂとの間に電気的に接続された複数の第１発光素子２２とを有する。第１端子２００ａは、第２端子２００ｂよりも高電圧側の端子であり、整流回路１２０の出力端子１２２ａに電気的に接続されている。第１端子２００ａから第２端子２００ｂにかけて電流Ｉ＿ＬＥＤ１が流れることにより、複数の第１発光素子２２が発光する。
【００９２】
光源２００は、互いに電気的に直列に接続された複数の第１発光素子２２を含む直列接続部２１０を含んでいる。直列接続部２１０は、主面２１ａに設けられた全ての第１発光素子２２のうち、電気的に直列に接続された第１発光素子２２の全てを含んでいる。つまり、直列接続部２１０に含まれる全ての第１発光素子２２が電気的に直列に接続されている。直列接続部２１０には、電気的な分岐が設けられていない。
【００９３】
本実施の形態では、第１端子２００ａと第２端子２００ｂとの間に１つのみの直列接続部２１０が設けられている。つまり、主面２１ａに設けられた全ての第１発光素子２２が互いに電気的に直列に接続されて１つの直列接続部２１０を構成している。一例として、交流電源１１０の実効電圧値が１００Ｖ（すなわち、ＡＣ１００Ｖ）である場合には、１つの直列接続部２１０に含まれる第１発光素子２２の個数は、２０個であるが、これに限らない。
【００９４】
光源２０１は、整流回路１２０によって生成される脈流電圧と蓄電素子Ｃ２に充電された電圧とに基づいて発光する。図６に示されるように、光源２０１は、第１端子２０１ａと、第２端子２０１ｂと、第１端子２０１ａと第２端子２０１ｂとの間に電気的に接続された複数の第２発光素子２３とを有する。第１端子２０１ａは、第２端子２０１ｂよりも高電圧側の端子であり、整流回路１２０の出力端子１２２ａに電気的に接続されている。第１端子２０１ａから第２端子２０１ｂにかけて電流Ｉ＿ＬＥＤ２が流れることにより、複数の第２発光素子２３が発光する。
【００９５】
光源２０１は、互いに電気的に直列に接続された複数の第２発光素子２３を含む直列接続部２１１を含んでいる。直列接続部２１１は、主面２１ａに設けられた全ての第２発光素子２３のうち、電気的に直列に接続された第２発光素子２３の全てを含んでいる。つまり、直列接続部２１１に含まれる全ての第２発光素子２３が電気的に直列に接続されている。直列接続部２１１には、電気的な分岐が設けられていない。
【００９６】
本実施の形態では、第１端子２０１ａと第２端子２０１ｂとの間に１つのみの直列接続部２１１が設けられている。つまり、主面２１ａに設けられた全ての第２発光素子２３が互いに電気的に直列に接続されて１つの直列接続部２１１を構成している。一例として、交流電源１１０の実効電圧値が１００Ｖ（すなわち、ＡＣ１００Ｖ）である場合には、１つの直列接続部２１１に含まれる第２発光素子２３の個数は、２０個であるが、これに限らない。
【００９７】
なお、交流電源１１０の実効電圧値が９０Ｖ以上２５０Ｖ以下の範囲で１００Ｖとは異なる値の場合には、１００Ｖの個数を基準として比例的に第１発光素子２２又は第２発光素子２３の個数を調整することができる。具体的には、ＡＣ２００Ｖの場合には、第１発光素子２２又は第２発光素子２３の個数を、ＡＣ１００Ｖの倍である４０個とすることができる。
【００９８】
光源２００と光源２０１とは、互いに色温度の異なる光を出射する。具体的には、光源２００は、第１色温度（例えば６５００Ｋ）の光を出射し、光源２０１は、第２色温度（例えば２７００Ｋ）の光を出射する。点灯回路１００が光源２００の発光量と光源２０１の発光量とをそれぞれ調整することで、照明装置１が出射する光を第２色温度から第１色温度の範囲で変化させることができる。これにより、照明装置１は、調色機能を有し、例えば、所定のシーンに合わせた色の光を出射することができる。
【００９９】
本実施の形態では、点灯回路１００は、複数の光源の各々に対応して設けられた複数の調光回路を有する。複数の調光回路は、対応する光源である対象光源の発光量を調整する。具体的には、図６に示されるように、点灯回路１００は、共通回路１０１と、第１調光回路１０２と、第２調光回路１０３とを含む。共通回路１０１は、整流回路１２０と、ブリーダ回路１３０と、整流素子Ｄ４とを含む。
【０１００】
整流回路１２０は、一対の入力端子１２１ａ及び１２１ｂと、一対の出力端子１２２ａ及び１２２ｂとを有する。整流回路１２０は、一対の入力端子１２１ａ及び１２１ｂに入力される交流電圧を整流（具体的には全波整流）し、一対の出力端子１２２ａ及び１２２ｂから脈流電圧を出力する。
【０１０１】
一対の入力端子１２１ａ及び１２１ｂは、交流電源１１０の両端に接続されている。
【０１０２】
出力端子１２２ａは、整流回路１２０によって交流電圧が変換されて得られる脈流電圧の高電位側の端子である。出力端子１２２ａは、整流素子Ｄ４のアノードとブリーダ回路１３０の一端とに接続されている。
【０１０３】
出力端子１２２ｂは、整流回路１２０によって交流電圧が変換されて得られる脈流電圧の低電位側の端子である。出力端子１２２ｂは、ブリーダ回路１３０の他端に接続されている。また、出力端子１２２ｂは、第１調光回路１０２の電流制御回路１４０、充電電流制御回路１５０及び整流素子Ｄ１３のアノードと、第２調光回路１０３の電流制御回路１４１、充電電流制御回路１５１及び整流素子Ｄ２３のアノードとに接続されている。また、出力端子１２２ｂは、グランド接続（接地）されている。
【０１０４】
ブリーダ回路１３０は、脈流電圧が所定値（具体的には、図７に示される第２電圧Ｖ２）以上である場合に、交流電源１１０から供給される入力電流Ｉｉｎを光源２００及び２０１に供給する。ブリーダ回路１３０は、脈流電圧が第２電圧Ｖ２未満である場合に、交流電源１１０から供給される入力電流Ｉｉｎを光源２００及び２０１に供給しない。なお、脈流電圧が第２電圧Ｖ２未満である場合には、光源２００には、蓄電素子Ｃ１からの放電電流Ｉｄが供給されることにより、光源２００が発光する。脈流電圧が第２電圧Ｖ２未満である場合には、光源２０１には、蓄電素子Ｃ２からの放電電流Ｉｄが供給されることにより、光源２０１が発光する。詳細については、後で説明する。
【０１０５】
ブリーダ回路１３０は、例えば、抵抗と、スイッチング素子と、キャパシタとの直列接続回路を含んでいる。スイッチング素子は、例えばＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などのトランジスタであるが、これに限らない。
【０１０６】
整流素子Ｄ４は、電流の流れる方向を一方向に制限するための整流素子である。整流素子Ｄ４は、例えばダイオードであるが、これに限らない。整流素子Ｄ４は、ダイオード接続されたトランジスタであってもよい。
【０１０７】
整流素子Ｄ４は、整流回路１２０の出力端子１２２ａと、光源２００の第１端子２００ａ及び光源２０１の第１端子２０１ａとの間に接続され、出力端子１２２ａから光源２００及び２０１の各々に向かって入力電流Ｉｉｎ（充電電流Ｉｃ）を流す第４整流素子の一例である。整流素子Ｄ４は、蓄電素子Ｃ１から整流素子Ｄ１２を通って流れる放電電流Ｉｄが出力端子１２２ａ及びブリーダ回路１３０に向かって流れるのを抑制する。整流素子Ｄ４は、蓄電素子Ｃ２から整流素子Ｄ２２を通って流れる放電電流Ｉｄが出力端子１２２ａ及びブリーダ回路１３０に向かって流れるのを抑制する。整流素子Ｄ４のアノードは、整流回路１２０の出力端子１２２ａと、ブリーダ回路１３０の一端（出力端子１２２ａ側の端子）とに接続されている。整流素子Ｄ４のカソードは、整流素子Ｄ１２のカソードと、光源２００の第１端子２００ａと、整流素子Ｄ２２のカソードと、光源２０１の第１端子２０１ａとに接続されている。
【０１０８】
本実施の形態では、整流回路１２０だけでなく、ブリーダ回路１３０及び整流素子Ｄ４が、第１調光回路１０２及び第２調光回路１０３に対して共通に設けられている。なお、ブリーダ回路１３０及び整流素子Ｄ４は、調光回路毎に設けられていてもよい。
【０１０９】
第１調光回路１０２は、光源２００に対応して設けられ、光源２００の発光量を調整する。つまり、第１調光回路１０２の対象光源は、光源２００である。第１調光回路１０２は、蓄電素子Ｃ１と、電流制御回路１４０と、充電電流制御回路１５０と、整流素子Ｄ１１〜Ｄ１３とを備える。第１調光回路１０２は、共通回路１０１に含まれる整流回路１２０から出力される脈流電圧と、蓄電素子Ｃ１に充電された電圧とに基づいて、光源２００を発光させる。第１調光回路１０２と共通回路１０１とによって、光源２００に対するチャージポンプ式の電源回路が構成されている。
【０１１０】
第２調光回路１０３は、光源２０１に対応して設けられ、光源２０１の発光量を調整する。つまり、第２調光回路１０３の対象光源は、光源２０１である。第２調光回路１０３は、蓄電素子Ｃ１と、電流制御回路１４１と、充電電流制御回路１５１と、整流素子Ｄ２１〜Ｄ２３とを備える。第２調光回路１０３は、共通回路１０１に含まれる整流回路１２０から出力される脈流電圧と、蓄電素子Ｃ２に充電された電圧とに基づいて、光源２０１を発光させる。第２調光回路１０３と共通回路１０１とによって、光源２０１に対するチャージポンプ式の電源回路が構成されている。
【０１１１】
第１調光回路１０２と第２調光回路１０３とは、互いに同じ構成を有する。具体的には、第２調光回路１０３の電流制御回路１４１、充電電流制御回路１５１、蓄電素子Ｃ２及び整流素子Ｄ２１〜Ｄ２３はそれぞれ、第１調光回路１０２の電流制御回路１４０、充電電流制御回路１５０、蓄電素子Ｃ１及び整流素子Ｄ１１〜Ｄ１３に対応しており、具体的な構成及び接続関係が同じである。したがって、以下では、第１調光回路１０２の構成について説明し、第２調光回路１０３の構成については説明を省略する。
【０１１２】
電流制御回路１４０は、第２端子２００ｂと出力端子１２２ｂとの間に接続され、光源２００に流れる電流Ｉ＿ＬＥＤ１を制御する。具体的には、電流制御回路１４０は、光源２００に流れる電流Ｉ＿ＬＥＤ１が所定値を超えないように電流Ｉ＿ＬＥＤ１を制御する。例えば、電流制御回路１４０は、整流回路１２０から出力される脈流電圧の大きさに応じて導通及び非導通が切り替わるスイッチ回路である。
【０１１３】
電流制御回路１４０は、例えば、直列に接続されたスイッチング素子及び抵抗を含む。スイッチング素子の導通（オン）及び非導通（オフ）を制御することにより、電流Ｉ＿ＬＥＤ１が制御される。
【０１１４】
充電電流制御回路１５０は、蓄電素子Ｃ１に流れる充電電流を制御する回路である。充電電流制御回路１５０は、電流制御回路１４０の両端間に蓄電素子Ｃ１と電気的に直列に接続されている。具体的には、光源２００の第２端子２００ｂと整流回路１２０の出力端子１２２ｂとの間に、整流素子Ｄ１１と、蓄電素子Ｃ１と、充電電流制御回路１５０とがこの順で直列に接続されている。つまり、整流素子Ｄ１１と、蓄電素子Ｃ１と、充電電流制御回路１５０との直列接続回路が、電流制御回路１４０に対して並列に接続されている。例えば、充電電流制御回路１５０は、整流回路１２０から出力される脈流電圧の大きさに応じて導通及び非導通が切り替わるスイッチ回路である。
【０１１５】
充電電流制御回路１５０は、例えば、直列に接続されたスイッチング素子及び抵抗を含む。スイッチング素子のオン及びオフを制御することにより、蓄電素子Ｃ１に流れる充電電流が制御される。
【０１１６】
蓄電素子Ｃ１は、整流回路１２０が出力する脈流電圧に基づいて充放電される蓄電素子である。蓄電素子Ｃ１は、整流回路１２０の一対の出力端子１２２ａ及び１２２ｂ間に、光源２００と電気的に直列に接続されている。具体的には、蓄電素子Ｃ１は、光源２００の第２端子２００ｂと整流回路１２０の出力端子１２２ｂとの間に接続されている。より具体的には、蓄電素子Ｃ１の一端には、整流素子Ｄ１１のカソードと、整流素子Ｄ１２のアノードとが接続されている。蓄電素子Ｃ１の他端には、充電電流制御回路１５０と、整流素子Ｄ１３のカソードとが接続されている。
【０１１７】
蓄電素子Ｃ１は、コンデンサ（キャパシタ）である。具体的には、蓄電素子Ｃ１は、回路基板６１の主面６１ａに実装されたチップ電解コンデンサである。
【０１１８】
整流素子Ｄ１１〜Ｄ１３はそれぞれ、電流の流れる方向を一方向に制限するための整流素子である。整流素子Ｄ１１〜Ｄ１３は、例えばダイオードであるが、これに限らない。整流素子Ｄ１１〜Ｄ１３は、ダイオード接続されたトランジスタであってもよい。
【０１１９】
整流素子Ｄ１１は、光源２００の第２端子２００ｂと蓄電素子Ｃ１との間に接続され、光源２００から蓄電素子Ｃ１に向かって充電電流Ｉｃ（図１１を参照）を流す第１整流素子の一例である。整流素子Ｄ１１は、蓄電素子Ｃ１から光源２００の第２端子２００ｂに向かって電流が流れるのを抑制する。整流素子Ｄ１１のアノードは、光源２００の第２端子２００ｂに接続されている。整流素子Ｄ１１のカソードは、蓄電素子Ｃ１の一端及び整流素子Ｄ１２のアノードに接続されている。
【０１２０】
整流素子Ｄ１２は、光源２００の第１端子２００ａと蓄電素子Ｃ１との間に接続され、蓄電素子Ｃ１から光源２００に向かって放電電流Ｉｄ（図８及び図９を参照）を流す第２整流素子の一例である。整流素子Ｄ１２は、光源２００の第１端子２００ａから蓄電素子Ｃ１に向かって電流が流れるのを抑制する。図６に示されるように、整流素子Ｄ１２は、光源２００と整流素子Ｄ１１とで構成される直列接続回路に対して並列に接続されている。整流素子Ｄ１２のアノードは、整流素子Ｄ１１のカソード及び蓄電素子Ｃ１の一端に接続されている。整流素子Ｄ１２のカソードは、光源２００の第１端子２００ａ及び整流素子Ｄ４のカソードに接続されている。
【０１２１】
整流素子Ｄ１３は、整流回路１２０の出力端子１２２ｂと蓄電素子Ｃ１との間に接続され、充電電流制御回路１５０を迂回させて放電電流Ｉｄを流す第３整流素子の一例である。整流素子Ｄ１３は、蓄電素子Ｃ１から出力端子１２２ｂに向かって電流が流れるのを抑制する。整流素子Ｄ１３は、充電電流制御回路１５０に対して並列に接続されている。整流素子Ｄ１３のアノードは、整流回路１２０の出力端子１２２ｂと、ブリーダ回路１３０、電流制御回路１４０及び充電電流制御回路１５０の各々の出力端子１２２ｂ側の端子とに接続されている。整流素子Ｄ１３のカソードは、蓄電素子Ｃ１の他端と、充電電流制御回路１５０の蓄電素子Ｃ１側の端子とに接続されている。
【０１２２】
［動作］
続いて、本実施の形態に係る照明装置１の動作について説明する。
【０１２３】
上述したように、本実施の形態では、点灯回路１００が光源２００と光源２０１とをそれぞれ、交流駆動方式（ＡＣダイレクト方式）で発光させる。以下では、まず交流駆動方式の仕組みについて、光源２００を発光させる場合を例に挙げて、図７〜図１１を用いて説明する。光源２０１を発光させる場合は、光源２００を発光させる場合と同じであるので説明を省略する。
【０１２４】
図７は、本実施の形態に係る照明装置１の点灯時の電圧波形及び電流波形を示す図である。具体的には、図７の（ａ）は、整流回路１２０の一対の出力端子１２２ａ及び１２２ｂ間の出力電圧Ｖ＿ＢＬＫの時間変化を表している。図７の（ｂ）は、交流電源１１０から整流回路１２０の入力端子１２１ａに流れる電流Ｉｉｎ１の時間変化を表している。図７の（ｃ）は、蓄電素子Ｃ１の高電位側の端子（蓄電素子Ｃ１と整流素子Ｄ１１及びＤ１２との接続点）の電位Ｖｃ１の時間変化を表している。図７の（ｄ）は、光源２００に流れる電流Ｉ＿ＬＥＤ１の時間変化を表している。
【０１２５】
本実施の形態では、点灯回路１００は、４つのモードＭ０〜Ｍ３を有する。４つのモードＭ０〜Ｍ３では、点灯回路１００内を流れる電流の経路が互いに異なっている。４つのモードＭ０〜Ｍ３は、脈流電圧（すなわち、出力電圧Ｖ＿ＢＬＫ）の大きさに基づいて切り替わる。
【０１２６】
図７の（ａ）に示されるように、整流回路１２０の一対の出力端子１２２ａ及び１２２ｂ間には、整流回路１２０によって交流電圧が全波整流されることで生成された脈流電圧（直流電圧）が出力電圧Ｖ＿ＢＬＫとして出力される。出力電圧Ｖ＿ＢＬＫが脈流電圧であるので、点灯回路１００のモードは、出力電圧Ｖ＿ＢＬＫの変動に応じてモードＭ０、Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ２、Ｍ１、Ｍ０の順で繰り返し変化する。点灯回路１００のモードの変化に応じて電流制御回路１４０及び充電電流制御回路１５０が制御されることにより、図７の（ｄ）に示されるように、光源２００には安定した電流Ｉ＿ＬＥＤ１が流れる。光源２００に流れる電流Ｉ＿ＬＥＤ１の大きさが一定であるので、光源２００が発する光量が一定に保たれる。したがって、光量の変化、すなわち、ちらつき（フリッカ）が抑制された照明装置１が実現される。
【０１２７】
以下では、図７を参照しながら図８〜図１１を用いて、脈流電圧の大きさに基づいた点灯回路１００の４つのモードＭ０〜Ｍ３について説明する。
【０１２８】
＜モードＭ０＞
図８は、本実施の形態に係る照明装置１のモードＭ０での電流の流れを説明するための回路図である。図８では、光源２００に流れる電流の経路を太い実線の折れ線の矢印で表している。
【０１２９】
モードＭ０は、図７の（ａ）で示されるように、出力電圧Ｖ＿ＢＬＫが第１電圧Ｖ１未満である場合のモードである。第１電圧Ｖ１は、ブリーダ回路１３０の内部電圧Ｖｃｃ（具体的には、ブリーダ回路１３０に含まれるキャパシタに蓄電される電圧）に対応する電圧である。ブリーダ回路１３０に接続された出力端子１２２ａの電位（出力電圧Ｖ＿ＢＬＫ）が第１電圧Ｖ１未満であり、内部電圧Ｖｃｃよりも低い。このため、図７の（ｂ）に示されるように、入力電流Ｉｉｎ１が流れない。
【０１３０】
モードＭ０では、入力電流Ｉｉｎ１の代わりに、図８に示されるように、蓄電素子Ｃ１からの放電電流Ｉｄが光源２００に流れることで、光源２００が発光する。つまり、光源２００を流れる電流Ｉ＿ＬＥＤ１は、放電電流Ｉｄである。このとき、電流制御回路１４０が導通であり、充電電流制御回路１５０が非導通である。これにより、放電電流Ｉｄは、蓄電素子Ｃ１から整流素子Ｄ１２、光源２００、電流制御回路１４０及び整流素子Ｄ１３をこの順で流れる。図７の（ｄ）に示されるように、電流Ｉ＿ＬＥＤ１（放電電流Ｉｄ）の電流値は、電流値Ｉｆ１で一定である。このとき、蓄電素子Ｃ１が放電されるので、図７の（ｃ）に示されるように、蓄電素子Ｃ１の一端の電位Ｖｃ１は徐々に低下する。
【０１３１】
なお、第１電圧Ｖ１は、ブリーダ回路１３０の内部電圧Ｖｃｃに対応する電圧であるが、ここでの「対応」は、例えば内部電圧Ｖｃｃに比例することを意味する。比例係数は、例えば、点灯回路１００に含まれる整流素子Ｄ４、Ｄ１１〜Ｄ１３などの複数の回路素子の少なくとも１つに基づいて定められる。後述する第２電圧Ｖ２及び第３電圧Ｖ３についても同様である。
【０１３２】
＜モードＭ１＞
図９は、本実施の形態に係る照明装置１のモードＭ１での電流の流れを説明するための回路図である。図９では、光源２００に流れる電流の経路を太い実線の折れ線の矢印で表している。また、ブリーダ回路１３０を流れる電流の経路を太い破線の折れ線の矢印で表している。これらは、図１０及び図１１においても同様である。
【０１３３】
モードＭ１は、図７の（ａ）に示されるように、出力電圧Ｖ＿ＢＬＫが第１電圧Ｖ１以上第２電圧Ｖ２未満である場合のモードである。第２電圧Ｖ２は、第１電圧Ｖ１より大きく、光源２００の順方向電圧Ｖｆ１に対応する電圧である。モードＭ１では、出力端子１２２ａの電位（出力電圧Ｖ＿ＢＬＫ）が第２電圧Ｖ２未満であり、光源２００の順方向電圧Ｖｆ１よりも低い。このため、図９に示されるように、入力電流Ｉｉｎ１は、光源２００に流れずに、ブリーダ回路１３０を流れるブリーダ電流Ｉｂとして流れる。図７の（ｂ）に示されるように、入力電流Ｉｉｎ１は、電流値Ｉ＿ＢＲＤに達した後、電流値Ｉ＿ＢＲＤで維持される。
【０１３４】
モードＭ１では、モードＭ０と同様に、図９に示されるように、蓄電素子Ｃ１からの放電電流Ｉｄが光源２００に流れることで、光源２００が発光する。このとき、電流制御回路１４０が導通であり、充電電流制御回路１５０が非導通である。これにより、放電電流Ｉｄは、蓄電素子Ｃ１から整流素子Ｄ１２、光源２００、電流制御回路１４０及び整流素子Ｄ１３をこの順で流れる。モードＭ０と同様に、図７の（ｄ）に示されるように、電流Ｉ＿ＬＥＤ１の電流値は、電流値Ｉｆ１で一定である。また、図７の（ｃ）に示されるように、蓄電素子Ｃ１の一端の電位Ｖｃ１は徐々に低下する。
【０１３５】
＜モードＭ２＞
図１０は、本実施の形態に係る照明装置１のモードＭ２での電流の流れを説明するための回路図である。
【０１３６】
モードＭ２は、図７の（ａ）で示されるように、出力電圧Ｖ＿ＢＬＫが第２電圧Ｖ２以上第３電圧Ｖ３未満である場合のモードである。第３電圧Ｖ３は、第２電圧Ｖ２より大きく、光源２００の順方向電圧Ｖｆ１の２倍に対応する電圧である。モードＭ２では、出力電圧Ｖ＿ＢＬＫが第２電圧Ｖ２以上であるので、図１０に示されるように、入力電流Ｉｉｎ１は、光源２００を流れる電流Ｉ＿ＬＥＤ１として流れる。このとき、ブリーダ電流Ｉｂはほとんど流れない。このため、入力電流Ｉｉｎ１の電流値は、電流Ｉ＿ＬＥＤ１の電流値に略等しく、電流値Ｉｆ１で一定になる。
【０１３７】
モードＭ２では、整流回路１２０の出力端子１２２ａからの入力電流Ｉｉｎ１が光源２００に流れることで、光源２００が発光する。このとき、電流制御回路１４０が導通である。これにより、入力電流Ｉｉｎ１は、出力端子１２２ａから整流素子Ｄ４、光源２００及び電流制御回路１４０をこの順で流れる。モードＭ２では、蓄電素子Ｃ１からの放電電流Ｉｄ及び充電電流Ｉｃのいずれも流れないので、図７の（ｃ）に示されるように、蓄電素子Ｃ１の一端の電位Ｖｃ１は、所定値Ｖｃ１＿Ｌ又はＶｃ１＿Ｈで一定に保たれる。
【０１３８】
＜モードＭ３＞
図１１は、本実施の形態に係る照明装置１のモードＭ３での電流の流れを説明するための回路図である。
【０１３９】
モードＭ３は、出力電圧Ｖ＿ＢＬＫが第３電圧Ｖ３以上である場合のモードである。モードＭ３では、出力電圧Ｖ＿ＢＬＫが第３電圧Ｖ３以上であるので、図１１に示されるように、入力電流Ｉｉｎ１は、光源２００を流れる電流Ｉ＿ＬＥＤ１、及び、蓄電素子Ｃ１を流れる充電電流Ｉｃとして流れる。このとき、ブリーダ電流Ｉｂはほとんど流れない。このため、入力電流Ｉｉｎ１の電流値は、電流Ｉ＿ＬＥＤ１の電流値及び充電電流Ｉｃの電流値に略等しく、電流値Ｉｆ１で一定になる。
【０１４０】
モードＭ３では、整流回路１２０の出力端子１２２ａからの入力電流Ｉｉｎ１（充電電流Ｉｃ）が光源２００及び蓄電素子Ｃ１に流れることで、光源２００が発光し、かつ、蓄電素子Ｃ１が充電される。このとき、電流制御回路１４０が非導通であり、充電電流制御回路１５０が導通である。これにより、入力電流Ｉｉｎ１（充電電流Ｉｃ）は、出力端子１２２ａから整流素子Ｄ４、光源２００、整流素子Ｄ１１、蓄電素子Ｃ１及び充電電流制御回路１５０をこの順で流れる。蓄電素子Ｃ１には充電電流Ｉｃが流れるので、図７の（ｃ）に示されるように、蓄電素子Ｃ１の一端の電位Ｖｃ１は徐々に高くなる。
【０１４１】
＜調光調色機能＞
本実施の形態では、点灯回路１００は、光源２００及び２０１の各々の発光量を所定の範囲内で調整する機能（いわゆる調光機能）を有する。例えば、点灯回路１００は、位相制御方式による調光を行う。点灯回路１００は、交流電圧の波形に合わせて脈流電圧の光源２００への出力及びその停止を切り替える第１スイッチと、交流電圧の波形に合わせて脈流電圧の光源２０１への出力及びその停止を切り替える第２スイッチと、当該第１スイッチ及び第２スイッチの各々のオン及びオフを制御する制御回路（例えば、マイコン）とを有する。
【０１４２】
第１スイッチのオン及びオフの比率によって、蓄電素子Ｃ１に充電される電圧値Ｖｃ１＿Ｌ及びＶｃ１＿Ｈが増減する。これにより、光源２００を流れる電流Ｉ＿ＬＥＤ１の大きさを調整することができ、光源２００の発光量を調整することができる。同様に、第２スイッチのオン及びオフの比率によって、蓄電素子Ｃ２に充電される電圧値が増減する。これにより、光源２０１を流れる電流Ｉ＿ＬＥＤ２の大きさを調整することができ、光源２０１の発光量を調整することができる。
【０１４３】
光源２００と光源２０１とは色温度が異なる光を発するので、光源２００及び２０１の各々の発光量を調整することで、光源２００からの光と光源２０１からの光との混合光である照明光の色を調整することができる。つまり、照明装置１の調色機能が実現される。
【０１４４】
［光源用と回路用とで分離された基板］
以下、本実施の形態に係る照明装置１が、光源２００及び２０１用と点灯回路１００用とで分離された基板を有することの効果について説明する。
【０１４５】
図１２は、本実施の形態に係る照明装置１の点灯回路１００並びに光源２００及び２０１の各々が配置される基板を説明するための模式図である。なお、図１２では、光源基板２１並びに回路基板６１及び６２の各々を破線の枠と異なる網掛けとによって模式的に表している。
【０１４６】
図１２に示されるように、複数の第１発光素子２２を含む光源２００は、光源基板２１に設けられている。複数の第２発光素子２３を含む光源２０１は、光源基板２１に設けられている。光源基板２１には、光源２００に含まれる全ての第１発光素子２２、及び、光源２０１に含まれる全ての第２発光素子２３が実装されているのに対して、点灯回路１００を構成する回路部品６３及び６４が１つも実装されていない。
【０１４７】
なお、図１２では、図示の都合上、光源基板２１が２つに分離されているが、１つの光源基板２１に光源２００及び２０１の両方が配置されている。なお、光源基板２１は、光源２００が設けられた基板と、光源２０１が設けられた基板とに分離していてもよい。
【０１４８】
また、複数の第１発光素子２２、複数の第２発光素子２３及び交流電源１１０以外の、点灯回路１００に含まれる全ての回路素子は、回路部品６３及び６４として回路基板６１及び回路基板６２に実装されている。具体的には、第１調光回路１０２を構成する全ての回路素子は、回路部品６３として回路基板６１に実装されている。より具体的には、電流制御回路１４０及び充電電流制御回路１５０の各々に含まれる回路素子、並びに、蓄電素子Ｃ１及び整流素子Ｄ１１〜Ｄ１３は、回路基板６１に実装されている。また、第２調光回路１０３を構成する全ての回路素子は、回路部品６４として回路基板６２に実装されている。具体的には、電流制御回路１４１及び充電電流制御回路１５１の各々に含まれる回路素子、並びに、蓄電素子Ｃ２及び整流素子Ｄ２１〜Ｄ２３は、回路基板６２に実装されている。
【０１４９】
共通回路１０１を構成する全ての回路素子は、回路基板６１に実装されている。例えば、整流回路１２０及びブリーダ回路１３０に含まれる回路素子、並びに、整流素子Ｄ４は、回路基板６１に実装されている。なお、共通回路１０１を構成する全て又は一部の回路素子は、回路基板６２に実装されていてもよい。
【０１５０】
図１２に示されるように、光源基板２１と回路基板６１とは、２本のリード線６７ａ及び６７ｂによって接続されている。光源基板２１と回路基板６２とは、２本のリード線６８ａ及び６８ｂによって接続されている。
【０１５１】
リード線６７ａは、点灯回路１００と光源２００の第１端子２００ａ（図６を参照）とを接続する第１リード線の一例である。リード線６７ｂは、点灯回路１００と光源２００の第２端子２００ｂ（図６を参照）とを接続する第２リード線の一例である。
【０１５２】
具体的には、リード線６７ａは、回路基板６１に設けられた端子６５ａと光源基板２１に設けられた端子２４ａとを接続している。端子２４ａは、コネクタ端子２４に含まれており、光源２００の第１端子２００ａに対応する。端子６５ａは、コネクタ端子６５に含まれており、整流素子Ｄ１２のカソードと整流素子Ｄ４のカソードとの接続点に対応する。
【０１５３】
リード線６７ｂは、回路基板６１に設けられた端子６５ｂと光源基板２１に設けられた端子２４ｂとを接続している。端子２４ｂは、コネクタ端子２４に含まれており、光源２００の第２端子２００ｂに対応する。端子６５ｂは、コネクタ端子６５に含まれており、整流素子Ｄ１１のアノードと電流制御回路１４０の一端（光源２００側の端子）との接続点に対応する。
【０１５４】
リード線６８ａは、点灯回路１００と光源２０１の第１端子２０１ａ（図６を参照）とを接続する第３リード線の一例である。リード線６８ｂは、点灯回路１００と光源２０１の第２端子２０１ｂ（図６を参照）とを接続する第４リード線の一例である。
【０１５５】
具体的には、リード線６８ａは、回路基板６２に設けられた端子６６ａと光源基板２１に設けられた端子２５ａとを接続している。端子２５ａは、コネクタ端子２５に含まれており、光源２０１の第１端子２０１ａに対応する。端子６６ａは、コネクタ端子６６に含まれており、整流素子Ｄ２２のカソードと整流素子Ｄ４のカソードとの接続点に対応する。
【０１５６】
リード線６８ｂは、回路基板６２に設けられた端子６６ｂと光源基板２１に設けられた端子２５ｂとを接続している。端子２５ｂは、コネクタ端子２５に含まれており、光源２０１の第２端子２０１ｂに対応する。端子６６ｂは、コネクタ端子６６に含まれており、整流素子Ｄ２１のアノードと電流制御回路１４１の一端（光源２０１側の端子）との接続点に対応する。
【０１５７】
また、回路基板６１と回路基板６２とは、図１２に示されるように、リード線６９ａ及び６９ｂによって接続されている。リード線６９ａは、出力端子１２２ａと光源２０１の高電位側とを電気的に接続する。具体的には、リード線６９ａは、整流素子Ｄ４のカソードと整流素子Ｄ１２のカソードとの接続部分と、整流素子Ｄ２２のカソードと端子６５ａとの接続部分とを接続している。リード線６９ｂは、出力端子１２２ｂと光源２０１の低電位側とを電気的に接続する。具体的には、リード線６９ｂは、出力端子１２２ｂと整流素子Ｄ１３のアノードとの接続部分と、整流素子Ｄ２３のアノードと電流制御回路１４１及び充電電流制御回路１５１との接続部分とを接続している。
【０１５８】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置１は、互いに色温度が異なる光を発する光源２００及び２０１と、光源２００及び２０１が設けられた光源基板２１と、光源２００及び２０１の各々を発光させる点灯回路１００と、点灯回路１００が設けられた１以上の回路基板とを備える。点灯回路１００は、一対の入力端子１２１ａ及び１２１ｂ並びに一対の出力端子１２２ａ及び１２２ｂを有し、一対の入力端子１２１ａ及び１２１ｂに入力される交流電圧を整流し、一対の出力端子１２２ａ及び１２２ｂから脈流電圧を出力する整流回路１２０と、光源２００及び２０１の各々に対応して設けられ、対応する光源である対象光源の発光量を調整する第１調光回路１０２及び第２調光回路１０３とを有する。第１調光回路１０２及び第２調光回路１０３の各々は、一対の出力端子１２２ａ及び１２２ｂ間に対象光源と電気的に直列に接続され、脈流電圧に基づいて充放電される蓄電素子Ｃ１又はＣ２を含む。光源２００及び２０１はそれぞれ、脈流電圧と、対応する第１調光回路１０２又は第２調光回路１０３に含まれる蓄電素子Ｃ１又はＣ２に充電される電圧とに基づいて発光する。
【０１５９】
これにより、第１調光回路１０２及び第２調光回路１０３によって、色温度が異なる光の発光量が調整されるので、調色機能を実現することができる。また、光源２００及び２０１用の光源基板２１と点灯回路１００用の回路基板６１及び６２とが分離しているので、回路基板６１又は６２に設けられた回路部品６３又は６４が、光源基板２１に設けられた第１発光素子２２及び第２発光素子２３からの光を遮りにくくなっている。したがって、照明装置１の薄型化のために透光カバー５０を光源２００及び２０１に近づけたとしても、回路部品６３又は６４に起因する影が透光カバー５０に生じにくくなるので、照明光の均斉度を高めることができる。このように、本実施の形態によれば、照明光の均斉度が高く、かつ、薄型で調色可能な照明装置１を実現することができる。
【０１６０】
また、光源２００及び２０１用の光源基板２１と点灯回路１００用の回路基板６１及び６２とが分離しているので、１枚当たりの基板面積を小さくすることができる。このため、光源基板２１と回路基板６１又は６２とを平面視において重なるように配置することで、基板面積を小さくすることができ、照明装置１を小型化することができる。
【０１６１】
また、光源２００及び２０１用の光源基板２１と点灯回路１００用の回路基板６１及び６２とが分離しているので、光源２００及び２０１と点灯回路１００とを熱的に分離することができる。つまり、光源２００及び２０１と点灯回路１００との各々が発する熱が互いに影響を与えることを抑制することができる。これにより、例えば第１発光素子２２及び第２発光素子２３の劣化が抑制され、照明装置１の寿命を長くすることができる。
【０１６２】
また、例えば、１以上の回路基板は、第１調光回路１０２及び第２調光回路１０３の各々に対応する回路基板６１及び６２を含む。回路基板６１及び６２の各々には、対応する第１調光回路１０２又は第２調光回路１０３が設けられている。回路基板６１及び６２の１つには、整流回路１２０が設けられている。
【０１６３】
これにより、第１調光回路１０２用の回路基板６１と第２調光回路１０３用の回路基板６２とが分離しているので、１枚当たりの基板面積をより小さくすることができる。このため、光源基板２１と回路基板６１と回路基板６２とを平面視において重なるように配置することで、基板面積を小さくすることができ、照明装置１を更に小型化することができる。
【０１６４】
また、第１調光回路１０２用の回路基板６１と第２調光回路１０３用の回路基板６２とが分離しているので、第１調光回路１０２と第２調光回路１０３とを熱的に分離することができる。つまり、第１調光回路１０２と第２調光回路１０３との各々が発する熱が互いに影響を与えることを抑制することができる。
【０１６５】
また、例えば、回路基板６１は、対応する第１調光回路１０２を構成する回路部品６３が実装された主面６１ａを有する。回路基板６２は、対応する第２調光回路１０３を構成する回路部品６４が実装された主面６２ａを有する。回路基板６１と回路基板６２とは、主面６１ａ及び主面６２ａが対向して配置されている。回路部品６３と回路部品６４とは、主面６１ａを平面視した場合に互いに異なる領域に配置されている。主面６１ａと主面６２ａとの間の距離Ｄは、回路部品６３の主面６１ａからの高さと回路部品６４の主面６２ａからの高さとの和ｈ１＋ｈ２より短い。
【０１６６】
これにより、回路基板６１の実装面である主面６１ａにおいて回路部品６３が実装されていない領域上の空間を、回路部品６４の配置に有効に利用することができる。また、回路基板６２の実装面である主面６２ａにおいて回路部品６４が実装されていない領域上の空間を、回路部品６４の配置に有効に利用することができる。つまり、回路基板６１と回路基板６２とを近づけて配置することが可能になるので、点灯回路モジュール６０の薄型化及び小型化を実現することができる。これにより、照明装置１を更に薄型化及び小型化することができる。
【０１６７】
また、例えば、回路基板６１の主面６１ａの反対側の主面６１ｂ、及び、回路基板６２の主面６２ａの反対側の主面６２ｂのいずれにも、回路部品が設けられていない。
【０１６８】
これにより、回路基板６１の主面６１ａのみに回路部品６３が設けられ、回路基板６２の主面６２ａのみに回路部品６４が設けられているので、リフロー工程によって全ての回路部品６３及び６４を実装することができる。このため、フロー工程では必要な大型の半田槽が不要になるので、照明装置１の製造設備の大型化が抑制される。
【０１６９】
また、例えば、回路部品６３及び回路部品６４はそれぞれ、電解コンデンサである。
【０１７０】
これにより、電解コンデンサなどの背の高い回路部品が平面視において重ならないように配置されることで、回路基板６１と回路基板６２とを近づけることができ、点灯回路モジュール６０の薄型化を実現することができる。
【０１７１】
また、例えば、光源２００及び２０１の各々は、出力端子１２２ａに電気的に接続された第１端子２００ａ（又は２０１ａ）と、第２端子２００ｂ（又は２０２ｂ）と、第１端子２００ａ（又は２０１ａ）と第２端子２００ｂ（又は２０１ｂ）との間に電気的に接続された第１発光素子２２（又は第２発光素子２３）とを有する。第１調光回路１０２及び第２調光回路１０３の各々は、さらに、対象光源の第２端子２００ｂ（又は２０１ｂ）と出力端子１２２ｂとの間に接続され、対象光源に流れる電流を制御する電流制御回路１４０（又は１４１）と、電流制御回路１４０（又は１４１）の両端間に蓄電素子Ｃ１（又はＣ２）と電気的に直列に接続され、かつ、蓄電素子Ｃ１（又はＣ２）に流れる充電電流を制御する充電電流制御回路１５０（又は１５１）と、対象光源の第２端子２００ｂ（又は２０１ｂ）と蓄電素子Ｃ１（又はＣ２）との間に接続され、対象光源から蓄電素子Ｃ１（又はＣ２）に向かって充電電流を流す第１整流素子Ｄ１１（又はＤ２１）と、対象光源の第１端子２００ａ（又は２０１ａ）と蓄電素子Ｃ１（又はＣ２）との間に接続され、蓄電素子Ｃ１（又はＣ２）から対象光源に向かって放電電流を流す第２整流素子Ｄ１２（又はＤ２２）と、出力端子１２２ｂと蓄電素子Ｃ１（又はＣ２）との間に接続され、充電電流制御回路１５０（又は１５１）を迂回させて放電電流を流す第３整流素子Ｄ１３（又はＤ２３）とを有する。
【０１７２】
これにより、ＡＣダイレクト方式によって光源２００及び２０１の各々には一定の電流が安定的に流れるので、光源２００及び２０１のちらつき（フリッカ）を抑制することができる。
【０１７３】
また、例えば、照明装置１は、さらに、光源基板２１に対向して配置された導光板４０を備える。導光板４０は、光源２００及び２０１からの光が入射する入射部４２と、入射部４２から入射した光を出射させる平板状の出射部４１とを有する。入射部４２は、出射部４１から光源２００及び２０１に向かって突出し、かつ、出射部４１を平面視した場合に出射部４１の内側に位置している。
【０１７４】
これにより、光源２００及び２０１から両側に広がるように導光板４０が設けられているので、導光板４０によって光源２００及び２０１が発する光を拡げ、光源２００及び２０１よりも大きな出射面から出射させることができる。また、導光板４０内を導光されることにより、光源２００が発する光と光源２０１が発する光との混合が行われやすくなるので、出射面から出射される照明光の色むらを抑制することができる。これにより、照明光の均斉度が高く、かつ、薄型で調色可能な照明装置１を実現することができる。
【０１７５】
（その他）
以上、本発明に係る照明装置について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１７６】
例えば、整流回路１２０、ブリーダ回路１３０及び整流素子Ｄ４は、調光回路毎に設けられていてもよい。具体的には、点灯回路１００は、２つの共通回路１０１を備えてもよい。つまり、光源２００用の点灯回路と、光源２０１用の点灯回路とが独立して設けられていてもよい。これにより、回路基板６１と回路基板６２とを電気的に接続しなくてもよいので、照明装置１が備えるリード線の本数を少なくすることができる。
【０１７７】
また、例えば、回路基板６１と回路基板６２とは、分離できない１つの基板であってもよい。
【０１７８】
また、例えば、光源２００は、互いに電気的に直列に接続された複数の第１発光素子２２からなる直列接続部２１０を複数含んでもよい。複数の直列接続部２１０の各々は、第１端子２００ａと第２端子２００ｂとの間に互いに電気的に並列に接続されている。つまり、複数の直列接続部２１０は、光源基板２１内で電気的に並列に接続されているので、光源基板２１と回路基板６１との電気的な接続は、実施の形態と同様に２本のリード線６７ａ及び６７ｂで行うことができる。なお、直列接続部２１０毎に独立した端子が設けられていてもよく、３本以上のリード線によって光源基板２１と回路基板６１とが電気的に接続されていてもよい。光源２０１についても同様に、互いに電気的に直列接続された複数の第２発光素子２３からなる直列接続部２１１を複数含んでいてもよい。複数の直列接続部２１１の各々は、第１端子２０１ａと第２端子２０１ｂとの間に互いに電気的に並列に接続されている。
【０１７９】
また、例えば、光源基板２１の主面２１ｂにコネクタ端子２４又は２５などの部品が設けられていてもよい。また、回路基板６１の主面６１ｂに回路部品６３が設けられていてもよい。同様に、回路基板６２の主面６２ｂに回路部品６４が設けられていてもよい。
【０１８０】
また、例えば、発光モジュール２０は、ベアチップが光源基板２１の主面２１ａに直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールであってもよい。つまり、第１発光素子２２及び第２発光素子２３は、ＬＥＤチップそのものであってもよい。この場合、光源基板２１に実装された複数のＬＥＤチップは、封止部材によって一括封止されてもよく、１つ又は複数個ずつ個別に封止されてもよい。また、封止部材には、黄色蛍光体などの波長変換材が含有されていてもよい。
【０１８１】
また、例えば、第１発光素子２２及び第２発光素子２３はそれぞれ、半導体レーザ素子であってもよく、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ素子であってもよい。
【０１８２】
また、例えば、上記実施の形態で示した各構成部材の形状及び大きさ、並びに、構成部材間の固定方法などは一例に過ぎず、特に限定されない。例えば、発光モジュール２０は、長尺状の発光モジュールであってもよい。具体的には、光源基板２１は、一方向に長尺の基板であってもよく、複数の第１発光素子２２及び複数の第２発光素子２３は、光源基板２１の長尺方向に一列又は複数列で並んで設けられていてもよい。
【０１８３】
また、照明装置１からは照明装置としての機能を損なわない範囲で部材の削減が行われてもよい。例えば、照明装置１は、筐体１０、反射板３０、導光板４０、透光カバー５０、端子台７０、回路ケース８０及び取付板９０の少なくとも１つを備えなくてもよい。
【０１８４】
また、照明装置１は、他の構成部材を備えていてもよい。例えば、光源基板２１の主面２１ｂと基台部１１の主面１１ａとの間には、薄膜状の粘着シート、絶縁性の高い樹脂シート、又は、熱伝導性の高い樹脂シートなどが設けられていてもよい。つまり、光源基板２１と基台部１１とは直接接触していなくてもよい。同様に、回路基板６１と基台部１１とは直接接触していなくてもよい。例えば、回路基板６１の主面６１ｂと基台部１１の主面１１ｂとの間には、薄膜状の粘着シート、絶縁性の高い樹脂シート、又は、熱伝導性の高い樹脂シートなどが設けられていてもよい。
【０１８５】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１８６】
１  照明装置
２１  光源基板
４０  導光板
４１  出射部
４２  入射部
６１  回路基板（第１回路基板）
６２  回路基板（第２回路基板）
６１ａ  主面（第１主面）
６２ａ  主面（第２主面）
６３  回路部品（第１回路部品）
６４  回路部品（第２回路部品）
１００  点灯回路
１０２  第１調光回路
１０３  第２調光回路
１２０  整流回路
１２１ａ、１２１ｂ  入力端子
１２２ａ、１２２ｂ  出力端子
１４０、１４１  電流制御回路
１５０、１５１  充電電流制御回路
２００、２０１  光源
２００ａ、２０１ａ  第１端子
２００ｂ、２０１ｂ  第２端子
Ｃ１、Ｃ２  蓄電素子
Ｄ１１、Ｄ２１  整流素子（第１整流素子）
Ｄ１２、Ｄ２２  整流素子（第２整流素子）
Ｄ１３、Ｄ２３  整流素子（第３整流素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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