(57)【要約】【課題】回転体を容易に解放することが可能で、かつ高速で回転する回転体を回転可能に支持することが可能な支持構造体を提供する。【解決手段】支持構造体１０は、複数のボール１２と、複数のボール１２を回転可能に収容するハウジング１５とを備え、ハウジング１５は、湾曲側面１５ａと、環状溝１７を有し、湾曲側面１５ａは、その上から見たときに円弧形状を有しており、環状溝１７は、湾曲側面１５ａに沿って湾曲した円弧形状を有する円弧溝１７ａと、湾曲側面１５ａから離れた位置にある外側溝１７ｂと、円弧溝１７ａと外側溝１７ｂとを接続する複数の接続溝１７ｃとを含み、湾曲側面１５ａは、円弧溝１７ａに沿って延びる開口１５ｂを有し、複数のボール１２は、環状溝１７内に移動可能に配列されており、複数のボール１２の一部は、開口１５ｂから突出している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転体の外周面を回転可能に支持する支持構造体であって、
複数のボールと、
前記複数のボールを回転可能に収容するハウジングとを備え、
前記ハウジングは、湾曲側面と、環状溝を有し、
前記湾曲側面は、その上から見たときに円弧形状を有しており、
前記環状溝は、
前記湾曲側面に沿って湾曲した円弧形状を有する円弧溝と、
前記湾曲側面から離れた位置にある外側溝と、
前記円弧溝と前記外側溝とを接続する複数の接続溝とを含み、
前記湾曲側面は、前記円弧溝に沿って延びる開口を有し、
前記複数のボールは、前記環状溝内に移動可能に配列されており、
前記複数のボールの一部は、前記開口から突出している、支持構造体。
【請求項２】
前記湾曲側面の一端から他端までの円弧の長さは、前記湾曲側面の曲率半径に等しい半径を持つ円の円周の半分よりも短い、請求項１に記載の支持構造体。
【請求項３】
前記環状溝の全長は、前記円の円周よりも短い、請求項２に記載の支持構造体。
【請求項４】
前記円弧溝、前記外側溝、および前記複数の接続溝は同一平面上にある、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の支持構造体。
【請求項５】
回転体を回転可能に支持する支持装置であって、
前記回転体の外周面に接触可能な複数の支持構造体を備え、
前記複数の支持構造体のそれぞれは、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の支持構造体であり、
前記複数の支持構造体は、前記回転体の前記外周面の周方向に沿って配列されている、支持装置。
【請求項６】
前記複数の支持構造体は、前記外周面の周方向に隙間を空けて配置されている、請求項５に記載の支持装置。
【請求項７】
前記複数の支持構造体をそれぞれ前記回転体の半径方向に移動させる複数のアクチュエータをさらに備えている、請求項５または６に記載の支持装置。
【請求項８】
基板を保持し、該基板を回転させる基板保持装置であって、
前記基板の周縁部を保持可能な基板ホルダと、
前記基板ホルダを介して前記基板を回転させる基板回転機構と、
前記基板ホルダの外周面に接触可能な支持装置とを備え、
前記支持装置は、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の支持装置である、基板保持装置。
【請求項９】
前記基板ホルダは、前記支持装置に支持された複数の基板チャックを含む、請求項８に記載の基板保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転体を支持する支持構造体および支持装置に関する。また、本発明はそのような支持装置を備えた基板保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速で回転する回転体を回転可能に支持するための機構として、一般的にはボールベアリング等の軸受が用いられる。ボールベアリングは、複数の球を備えており、球の転がり接触によって回転体を支持することで、少ない摩擦で回転体を回転可能に支持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、回転体は、筒状の軸受に挿入されているため、メンテナンス等のために回転体を筒状の軸受から取り外すためには大きな労力を要する。また、大きな径の回転体等、軸受で支持することが困難な回転体に対しては、軸受以外の装置で回転体を回転可能に支持する必要がある。
【０００５】
軸受以外に、回転体を回転可能に支持することができる装置として、カムフォロアやボールローラが挙げられる。しかしながら、カムフォロアやボールローラは、回転体の回転中、回転体の外周面に常に接触し、大きな荷重を回転体から受けるため、摩擦熱により高温となりやすい。このため、カムフォロアやボールローラは、高速で回転する回転体を支持することは難しい。
【０００６】
そこで、本発明は、回転体を容易に解放することが可能で、かつ高速で回転する回転体を回転可能に支持することが可能な支持構造体および支持装置を提供することを目的とする。また、本発明は、そのような支持装置を備えた基板保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一態様では、回転体の外周面を回転可能に支持する支持構造体であって、複数のボールと、前記複数のボールを回転可能に収容するハウジングとを備え、前記ハウジングは、湾曲側面と、環状溝を有し、前記湾曲側面は、その上から見たときに円弧形状を有しており、前記環状溝は、前記湾曲側面に沿って湾曲した円弧形状を有する円弧溝と、前記湾曲側面から離れた位置にある外側溝と、前記円弧溝と前記外側溝とを接続する複数の接続溝とを含み、前記湾曲側面は、前記円弧溝に沿って延びる開口を有し、前記複数のボールは、前記環状溝内に移動可能に配列されており、前記複数のボールの一部は、前記開口から突出している、支持構造体が提供される。
【０００８】
一態様では、前記湾曲側面の一端から他端までの円弧の長さは、前記湾曲側面の曲率半径に等しい半径を持つ円の円周の半分よりも短い。
一態様では、前記環状溝の全長は、前記円の円周よりも短い。
一態様では、前記円弧溝、前記外側溝、および前記複数の接続溝は同一平面上にある。
【０００９】
一態様では、回転体を回転可能に支持する支持装置であって、前記回転体の外周面に接触可能な複数の支持構造体を備え、前記複数の支持構造体のそれぞれは、上記態様に係る支持構造体であり、前記複数の支持構造体は、前記回転体の前記外周面の周方向に沿って配列されている、支持装置が提供される。
【００１０】
一態様では、前記複数の支持構造体は、前記外周面の周方向に隙間を空けて配置されている。
一態様では、前記複数の支持構造体をそれぞれ前記回転体の半径方向に移動させる複数のアクチュエータをさらに備えている。
【００１１】
一態様では、基板を保持し、該基板を回転させる基板保持装置であって、前記基板の周縁部を保持可能な基板ホルダと、前記基板ホルダを介して前記基板を回転させる基板回転機構と、前記基板ホルダの外周面に接触可能な支持装置とを備え、前記支持装置は、上記態様に係る支持装置である、基板保持装置が提供される。
【００１２】
一態様では、前記基板ホルダは、前記支持装置に支持された複数の基板チャックを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、円弧形状を有する湾曲側面に形成された開口からボールが突出し、回転体の外周面に接触する。これらボールは、回転体の外周面の全周の一部にのみ接触する。したがって、支持構造体は、回転体を容易に解放することが可能であり、さらに従来の軸受で支持することが困難な大きな回転体を支持することが可能である。しかも、支持構造体は、開口から突出した複数のボールで回転体を支持するので、回転体の荷重が分散され、高速で回転する回転体を支持することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】支持装置の一実施形態を示す模式図である。
【図２】支持構造体が回転体を解放しているときの状態を示す模式図である。
【図３】複数の支持構造体のうちの１つを模式的に示す斜視図である。
【図４】図３に示す支持構造体の上面図である。
【図５】図３に示す支持構造体の正面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】ハウジングの内部を上から見た図である。
【図８】ハウジングの斜視図である。
【図９】回転体の回転中の、支持構造体のボールの動作を示す図である。
【図１０】基板保持装置の一実施形態を模式的に示す上面図である。
【図１１】図１０のＥ−Ｅ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、支持装置２０の一実施形態を示す模式図である。図１に示すように、支持装置２０は、回転体１の外周面１ａに接触可能な複数の支持構造体１０と、複数の支持構造体１０をそれぞれ回転体１の半径方向に移動させる複数のアクチュエータ２３とを備えている。図１は、支持装置２０が回転体１を支持しているときの状態を示している。
【００１６】
回転体１は、複数の支持構造体１０により回転可能に支持されている。複数の支持構造体１０は、支持構造体１０が回転体１を支持しているとき、回転体１の外周面１ａの周方向に沿って配列されている。複数の支持構造体１０は、外周面１ａの周方向に隙間を空けて配置されている。回転体１は、複数の支持構造体１０に支持されながら、回転体１の中心軸線１ｂを中心に図１の矢印で示す方向に回転する。複数の支持構造体１０は、回転体１の中心軸線１ｂと垂直な平面（仮想面）上に配列されている。複数の支持構造体１０が回転体１を支持するとき、複数の支持構造体１０のそれぞれは、回転体１の外周面１ａの全周の一部にのみ接触する。
【００１７】
各支持構造体１０は、各アクチュエータ２３に連結されている。支持構造体１０が回転体１を支持するとき、アクチュエータ２３は、支持構造体１０を回転体１の半径方向内側に移動させ、支持構造体１０を回転体１の外周面１ａに接触させる。支持構造体１０が回転体１を解放するときは、図２に示すように、アクチュエータ２３は、支持構造体１０を回転体１の半径方向外側に移動させ、支持構造体１０を回転体１から離間させる。本実施形態では、各アクチュエータ２３はエアシリンダ２３ａとセレクタ弁２３ｂとの組み合わせから構成されている。各セレクタ弁２３ｂは、気体移送ライン（図示せず）に接続されている。一実施形態では、アクチュエータ２３は、サーボモータと、ボールねじ機構と、モータドライバとの組み合わせから構成されてもよい。
【００１８】
アクチュエータ２３の動作は、動作制御部６０によって制御される。支持構造体１０を回転体１に接触させるときは、動作制御部６０は、アクチュエータ２３のセレクタ弁２３ｂに指令を出して、エアシリンダ２３ａ内の２つの圧力室のうちの一方に圧縮気体を供給し、支持構造体１０を回転体１に向かって移動させる。支持構造体１０を回転体１から離間させるときは、動作制御部６０は、セレクタ弁２３ｂに指令を出して、エアシリンダ２３ａ内の２つの圧力室のうちの他方に圧縮気体を供給し、支持構造体１０を回転体１から離れる方向に移動させる。
【００１９】
動作制御部６０は、その内部に記憶装置６０ａと、演算装置６０ｂを備えている。演算装置６０ｂは、記憶装置６０ａに格納されているプログラムに従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）またはＧＰＵ（グラフィックプロセッシングユニット）などを含む。記憶装置６０ａは、演算装置６０ｂがアクセス可能な主記憶装置（例えばランダムアクセスメモリ）と、データおよびプログラムを格納する補助記憶装置（例えば、ハードディスクドライブまたはソリッドステートドライブ）を備えている。
【００２０】
本実施形態では、支持装置２０は、４つの支持構造体１０と、４つのアクチュエータ２３とを備えているが、複数の支持構造体１０の数および複数のアクチュエータ２３の数は本実施形態に限定されない。例えば、支持装置２０は、２つの支持構造体１０と、２つのアクチュエータ２３とを備えてもよい。
【００２１】
図３は、複数の支持構造体１０のうちの１つを模式的に示す斜視図であり、図４は、図３に示す支持構造体１０の上面図であり、図５は、図３に示す支持構造体１０の正面図であり、図６は、図５のＡ−Ａ線断面図である。図３では、支持構造体１０が回転体１を支持しているときの状態を示している。
【００２２】
支持構造体１０は、複数のボール１２と、複数のボール１２を回転可能に収容するハウジング１５とを備えている。ハウジング１５は、回転体１の外周面１ａに沿って湾曲した湾曲側面１５ａと、環状溝１７とを有している。環状溝１７は、ハウジング１５内に形成されている。支持構造体１０が回転体１を支持しているとき、湾曲側面１５ａは、回転体１の外周面１ａに対向する。湾曲側面１５ａは、その上から見たときに円弧形状を有している。湾曲側面１５ａの一端１５ｃから他端１５ｄまでの円弧の長さは、回転体１の外周面１ａの円周の半分よりも短い。
【００２３】
複数のボール１２は、環状溝１７内に移動可能かつ回転可能に配列されている。湾曲側面１５ａは、円弧状に延びる開口１５ｂを有している。複数のボール１２の一部は、開口１５ｂから突出し、かつ回転体１の外周面１ａに接触可能に配置されている。支持構造体１０が回転体１を支持しているとき、開口１５ｂから突出しているボール１２は、回転体１の外周面１ａに接触している。後述のように、回転体１の回転中、ハウジング１５は静止しているが、ボール１２は、回転体１の回転に伴って、自転しながら環状溝１７内を循環する。
【００２４】
図５に示すように、開口１５ｂの幅ｔ（図３に示す回転体１の中心軸線１ｂが延びる方向の幅）は、ボール１２の直径よりも小さい。したがって、各ボール１２は、開口１５ｂを通過するとき、ハウジング１５に収容されたまま、その一部が開口１５ｂから突出する。
【００２５】
図７は、ハウジング１５の内部を上から見た図であり、図８は、ハウジング１５の斜視図である。図７および図８では、複数のボール１２の図示は省略されている。環状溝１７は、湾曲側面１５ａに沿って湾曲した円弧溝１７ａと、湾曲側面１５ａから離れた位置にある外側溝１７ｂと、円弧溝１７ａと外側溝１７ｂとを接続する複数の接続溝１７ｃを含んでいる。円弧溝１７ａと外側溝１７ｂのそれぞれの端部は接続溝１７ｃによって接続されている。円弧溝１７ａは、複数の接続溝１７ｃのそれぞれよりも長い。円弧溝１７ａは、湾曲側面１５ａに沿って湾曲した円弧形状を有しており、図３に示す回転体１の周方向に延びている。開口１５ｂは、円弧溝１７ａに沿って円弧状に延びている。
【００２６】
図７に示すように、湾曲側面１５ａは、その上から見たときに、円弧形状を有している。湾曲側面１５ａの一端１５ｃから他端１５ｄまでの円弧の長さＬは、湾曲側面１５ａの曲率半径に等しい半径Ｒを持つ円（仮想円）ＶＣの円周の半分よりも短い。本実施形態では、湾曲側面１５ａの長さＬは、円ＶＣの円周の４分の１よりも短い。一実施形態では、湾曲側面１５ａの長さＬは、円ＶＣの円周の３分の１よりも短くてよい。さらに、環状溝１７の全長は、円ＶＣの円周よりも短い。
【００２７】
環状溝１７は、回転体１（図３参照）の全周を囲んでいなく、環状溝１７の全体は回転体１の外周面１ａの側方に位置している。環状溝１７の全長は、回転体１の外周面１ａの円周よりも短い。開口１５ｂの長手方向の長さは、湾曲側面１５ａの一端１５ｃから他端１５ｄまでの円弧の長さＬよりも小さい。円ＶＣが湾曲側面１５ａにその全長に亘って接触しているとき、円弧溝１７ａは、円ＶＣの中心軸線ＣＡに対して垂直である。
【００２８】
ボール１２は、円弧溝１７ａ、外側溝１７ｂ、および複数の接続溝１７ｃを通って環状溝１７内を循環する。円弧溝１７ａの幅は、ボール１２の直径よりも小さい。したがって、円弧溝１７ａ内に存在する各ボール１２（円弧溝１７ａを通過する各ボール１２）は、開口１５ｂから突出し、かつ回転体１の外周面１ａに接触可能となっている。一実施形態では、外側溝１７ｂは、円弧状の形状を有していなくてもよい。
【００２９】
本実施形態では、円弧溝１７ａ、外側溝１７ｂ、および複数の接続溝１７ｃは同一平面上にある。外側溝１７ｂは、円弧溝１７ａの外側に位置している。支持構造体１０が回転体１を支持するとき、環状溝１７は、図３に示す回転体１の中心軸線１ｂと垂直な平面上に位置する。一実施形態では、支持構造体１０が回転体１を支持するとき、円弧溝１７ａは回転体１の中心軸線１ｂと垂直な平面上に位置する一方で、外側溝１７ｂおよび複数の接続溝１７ｃは上記平面上に位置しなくてもよい。
【００３０】
図９は、回転体１の回転中の、支持構造体１０のボール１２の動作を示す図である。回転体１が図の矢印Ｂの方向に回転するとき、図１および図２に示すアクチュエータ２３およびハウジング１５は静止しているが、複数のボール１２は、回転体１の回転に伴って、自転しながら、矢印Ｄの方向に移動し、環状溝１７内を循環する。
【００３１】
より具体的には、回転体１が回転しているとき、回転体１の外周面１ａに接触しているボール１２が外周面１ａを転がりながら矢印Ｄの方向に移動する。ボール１２が移動するとき、ボール１２は、矢印Ｄ方向の下流側で隣接する他のボール１２を矢印Ｄ方向に押す。これにより、矢印Ｄの下流側のボール１２が、上流側で隣接するボール１２に連鎖的に押され、複数のボール１２が環状溝１７を循環する。回転体１は、少ない摩擦で支持構造体１０に支持されながら、滑らかに回転することができる。
【００３２】
複数のボール１２は、円弧溝１７ａを通過するときのみ回転体１の外周面１ａに接触する。このため、個々のボール１２は、回転体１との接触による摩擦熱を発生しにくい。本実施形態によれば、円弧形状を有する湾曲側面１５ａに形成された開口１５ｂからボール１２が突出し、回転体１の外周面１ａに接触する。これらボール１２は、回転体１の外周面１ａの全周の一部にのみ接触する。したがって、支持構造体１０は、回転体１を容易に解放することが可能であり、さらに従来の軸受で支持することが困難な大きな回転体を支持することが可能である。しかも、支持構造体１０は、開口１５ｂから突出した複数のボール１２で回転体１を支持するので、回転体１の荷重が分散され、高速で回転する回転体１を支持することが可能である。
【００３３】
図１０は、基板保持装置４０の一実施形態を模式的に示す上面図であり、図１１は、図１０のＥ−Ｅ線断面図である。図１乃至図９を参照して説明した実施形態と同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して、その重複する説明を省略する。本実施形態の基板保持装置４０は、基板の一例であるウェーハＷを保持し、回転させるように構成されている。
【００３４】
基板保持装置４０は、ウェーハＷの周縁部を保持可能な基板ホルダ４２と、基板ホルダ４２を介してウェーハＷを回転させる基板回転機構５２と、支持装置２０と、動作制御部６０とを備えている。図１０および図１１では、基板保持装置４０がウェーハＷを保持し、かつ支持装置２０が基板ホルダ４２を支持しているときの状態を示している。
【００３５】
基板ホルダ４２は、ウェーハＷを保持しているとき、円筒形状を有している。支持装置２０は、基板ホルダ４２の外周面４２ａに接触可能に構成されている。基板ホルダ４２は、支持装置２０により、回転可能に支持されている。基板ホルダ４２は、図１乃至図９を参照して説明した回転体１に相当する。
【００３６】
基板回転機構５２は、モータ５０と、モータ５０の回転軸５１に固定されたベースプレート４８とを備えている。ベースプレート４８の上面には複数のリニアガイド４５が固定されており、基板ホルダ４２は複数のリニアガイド４５に支持されている。複数のリニアガイド４５は、中心軸線５１ｂを中心とする同一円周上に配置されている。
【００３７】
基板ホルダ４２は、ウェーハＷの周縁部に接触可能な複数の基板チャック４３を含んでおり、複数の基板チャック４３は、基板ホルダ４２がウェーハＷを保持しているとき、ウェーハＷの周方向に沿って配列されている。基板ホルダ４２の外周面４２ａは、複数の基板チャック４３の外面の組み合わせによって構成されている。各基板チャック４３は、ウェーハＷの外周面に沿って湾曲した円弧状の基板保持面４３ａを、その上端に有しており、ウェーハＷは基板保持面４３ａに支持される。基板保持面４３ａの周方向の長さは、ウェーハＷの円周よりも短い。
【００３８】
複数の基板チャック４３は、ウェーハＷの半径方向に移動可能に構成されており、複数の基板チャック４３のそれぞれは、複数のリニアガイド４５のそれぞれに支持されている。リニアガイド４５は、基板チャック４３の動きをウェーハＷの半径方向への直線運動に制限する。
【００３９】
基板保持装置４０は、複数の固定部材５４と、複数の連結棒５６と、複数の付勢部材５８とをさらに備えている。複数の固定部材５４は、ベースプレート４８に固定されており、複数の固定部材５４は、複数のリニアガイド４５の内側に配置されている。各連結棒５６は、各基板チャック４３の内面に固定されている。各連結棒５６は、各基板チャック４３から半径方向内側に延びており、各固定部材５４の貫通孔５４ａを貫通している。各付勢部材５８の一端は、各固定部材５４に固定されており、他端は、各基板チャック４３に固定されている。各連結棒５６は、各付勢部材５８を貫通して延びている。付勢部材５８の一例として、コイルばねが挙げられる。
【００４０】
基板ホルダ４２がウェーハＷを保持するときは、アクチュエータ２３は、支持構造体１０をウェーハＷの半径方向内側に移動させ、支持構造体１０を基板チャック４３の外面に接触させる。さらにアクチュエータ２３は、支持構造体１０を介して、基板チャック４３を、基板保持面４３ａがウェーハＷの周縁部に接触するまで、ウェーハＷの半径方向内側に付勢する。
【００４１】
基板ホルダ４２がウェーハＷを解放するときは、アクチュエータ２３は、支持構造体１０をウェーハＷの半径方向外側に移動させる。このとき、付勢部材５８は、基板チャック４３をウェーハＷの半径方向外側に付勢する。これにより、基板チャック４３がウェーハＷから離間し、ウェーハＷが解放される。
【００４２】
本実施形態では、基板保持装置４０は、４つの基板チャック４３、４つのリニアガイド４５（うち２つは図示せず）、４つの固定部材５４（うち２つは図示せず）、４つの連結棒５６（うち２つは図示せず）、および４つの付勢部材５８（うち２つは図示せず）を備えているが、複数の基板チャック４３、複数のリニアガイド４５、複数の固定部材５４、複数の連結棒５６、および複数の付勢部材５８の数は本実施形態に限定されない。
【００４３】
モータ５０は、中心軸線５１ｂを中心に、回転軸５１、ベースプレート４８、複数のリニアガイド４５、複数の固定部材５４、複数の連結棒５６、複数の付勢部材５８、基板ホルダ４２、およびウェーハＷを一体に回転させる。モータ５０の動作は、動作制御部６０によって制御される。基板ホルダ４２の回転中、基板チャック４３は、複数の支持構造体１０に支持され、基板ホルダ４２は、複数の支持構造体１０に回転可能に支持される。ウェーハＷが回転すると、ウェーハＷには遠心力が作用する。ウェーハＷの回転中、基板ホルダ４２の外周面４２ａを支持することによって、ウェーハＷが遠心力によって基板ホルダ４２から飛び出すことを防止することができる。
【００４４】
基板保持装置４０は、基板を回転させながら基板の表面にＩＰＡ蒸気を吹き付けて該基板を乾燥させる乾燥装置や、基板洗浄装置や研磨装置等の処理装置に適用することができる。基板保持装置４０は、ウェーハの他に、フラットパネルディスプレイガラス基板などの様々なタイプの基板を保持するための装置に適用することができる。
【００４５】
上述のように、支持構造体１０が回転体１（基板ホルダ４２）を支持するとき、支持構造体１０は、回転体１（基板ホルダ４２）の外周面１ａ（外周面４２ａ）の全周の一部にのみ接触する。したがって、支持構造体１０は、回転体１を容易に解放することが可能である。さらに、支持構造体１０は、基板保持装置４０の基板ホルダ４２のような比較的大きな径の回転体等、従来の軸受で支持することが困難な回転体や、基板ホルダ４２のような比較的高速で回転する回転体も支持することが可能である。
【００４６】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
【符号の説明】
【００４７】
１      回転体
１ａ    外周面
１ｂ    中心軸線
１０      支持構造体
１２      ボール
１５      ハウジング
１５ａ    湾曲側面
１５ｂ    開口
１７      環状溝
１７ａ    円弧溝
１７ｂ    外側溝
１７ｃ    接続溝
２０      支持装置
２３      アクチュエータ
４０      基板保持装置
４２      基板ホルダ
４２ａ    外周面
４３      基板チャック
４３ａ    基板保持面
４５      リニアガイド
４８      ベースプレート
５０      モータ
５１      回転軸
５２      基板回転機構
５４      固定部材
５６      連結棒
５８      付勢部材
６０      動作制御部
【図１】
2020125792.tif 000003
【図２】
2020125792.tif 000004
【図３】
2020125792.tif 000005
【図４】
2020125792.tif 000006
【図５】
2020125792.tif 000007
【図６】
2020125792.tif 000008
【図７】
2020125792.tif 000009
【図８】
2020125792.tif 000010
【図９】
2020125792.tif 000011
【図１０】
2020125792.tif 000012
【図１１】
2020125792.tif 000013