(57)【要約】【課題】  主面が優れた平坦性を備え、かつ、スルーホールの接続不良が抑制された積層セラミック電子部品を製造する。【解決手段】  貫通孔３に導電性ペースト５を充填する工程により、有底孔４の内底面４ａと、貫通孔３に充填された導電性ペースト５との間に閉空間６が形成され、貫通孔３に充填された導電性ペースト５を乾燥させる工程は、当該工程の開始時点および途中時点の少なくとも一方において、閉空間６の内部の気圧が、キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２の周囲の気圧よりも高いものとする。【選択図】  図２
2020198359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルムを用意する工程と、
前記キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成するとともに、前記キャリアフィルムに前記貫通孔と繋がった有底孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストを乾燥させる工程と、
前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離する工程と、を備え、
前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填する工程により、前記有底孔の内底面と、前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストとの間に閉空間が形成され、
前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストを乾燥させる工程は、当該工程の開始時点および途中時点の少なくとも一方において、前記閉空間の内部の気圧が、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートの周囲の気圧よりも高い、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填する工程が、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを昇圧雰囲気中に配置して実施され、
前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストを乾燥させる工程が、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを大気圧雰囲気中または減圧雰囲気中に配置して実施される、
請求項１に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填する工程が、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを減圧雰囲気中に配置して実施され、
前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストを乾燥させる工程において、前記導電性ペーストが加熱される、
請求項１に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記導電性ペーストを乾燥させる工程において、前記キャリアフィルム側から前記閉空間を押圧し、前記閉空間を収縮させる、
請求項１ないし３のいずれか1項に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
両主面間を貫通した貫通孔と、前記貫通孔に充填された導電性ペーストと、を備えたセラミックグリーンシートであって、
少なくとも一方の主面から露出した前記導電性ペーストの表面に、窪みが形成された、
セラミックグリーンシート。
【請求項６】
複数のセラミック層が積層されたセラミック積層体を備えた積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック積層体は、積層方向に隣接する第１セラミック層および第２セラミック層を備え、
前記第１セラミック層は内部に導電性物質が充填された第１スルーホールを備え、前記第２セラミック層は内部に導電性物質が充填された第２スルーホールを備え、
前記第１スルーホールと前記第２スルーホールとが相互に接続され、
前記第１スルーホールと前記第２スルーホールとの界面に空隙が形成された、
積層セラミック電子部品。
【請求項７】
複数のセラミック層が積層されたセラミック積層体を備えた積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック積層体は、積層方向に隣接する第３セラミック層および第４セラミック層を備え、
前記第３セラミック層は内部に導電性物質が充填された第３スルーホールを備え、
前記第３セラミック層と前記第４セラミック層との層間に平面電極が形成され、
前記第３スルーホールと前記平面電極とが相互に接続され、
前記第３スルーホールと前記平面電極の界面に空隙が形成された、
積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。また、本発明は、セラミックグリーンシート、積層セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の電子機器に、積層セラミック基板、積層セラミックインダクタ、積層セラミックトランス、積層セラミック複合部品などの積層セラミック電子部品が広く使用されている。
【０００３】
一般的な積層セラミック電子部品の製造方法は、たとえば、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成する工程、スルーホールを形成するためにセラミックグリーンシートに貫通孔を形成する工程、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する工程などを備える。
【０００４】
このような積層セラミック電子部品の製造方法には、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する工程において、いったん貫通孔に充填した導電性ペーストの一部または全部が、貫通孔から離脱してキャリアフィルム側に付着して残り、貫通孔に必要とされる量の導電性ペーストが充填されない充填不良が発生する場合があった。そして、導電性ペーストの充填不良が発生したセラミックグリーンシートを使用して積層セラミック電子部品を製造した場合、積層セラミック電子部品にスルーホールの接続不良が発生する虞があった。
【０００５】
この問題を解決した積層セラミック電子部品の製造方法が、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する工程において、同時に、キャリアフィルムにも貫通孔と繋がった凹部（有底孔）を形成する。そして、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程においては、導電性ペーストが凹部の底面には到達しないようにする。すなわち、凹部の底部と、貫通孔に充填された導電性ペーストとの間に空間を形成する。
【０００６】
このように、凹部の底面と貫通孔に充填された導電性ペーストとの間に空間を形成すれば、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する工程において、貫通孔に充填された導電性ペーストがキャリアフィルム側に付着して残ることがないため、導電性ペーストの貫通孔への充填不良を抑制することができる。そして、導電性ペーストの貫通孔への充填不良に起因した、積層セラミック電子部品のスルーホールの接続不良を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１-１４８５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に開示された積層セラミック電子部品の製造方法は、導電性ペーストの貫通孔への充填不良を抑制することができる。しかしながら、特許文献１に開示された積層セラミック電子部品の製造方法には、キャリアフィルムに貫通孔と繋がった凹部を形成したことにより、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程において、貫通孔に充填した導電性ペーストが、キャリアフィルム側の開口から凹部側に突出してしまうという別の問題があった。
【０００９】
この貫通孔のキャリアフィルム側の開口から突出した余分な導電性ペーストは、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離した後も、突出したまま残存する。そして、貫通孔の開口から余分な導電性ペーストが突出したセラミックグリーンシートを、複数枚、積層して積層セラミック電子部品を製造すると、積層セラミック電子部品の主面が平坦にならないという問題があった。すなわち、積層セラミック電子部品のスルーホールを形成した部分の直上あるいは直下の主面が盛り上がり、必要な平坦性を備えないという問題があった。
【００１０】
なお、積層セラミック電子部品の主面の盛り上がりは、セラミック層の層数が多いほど大きくなる傾向にある。また、積層セラミック電子部品の主面の盛り上がりは、１層あたりのセラミック層の厚みが小さいほど大きくなる傾向にある。積層セラミック電子部品では、小型化や機能向上のために、セラミック層の層数が増えるとともに、セラミック層の厚みが小さくなりつつあるため、内部に形成したスルーホールに起因する主面の平坦性の低下は、重大な問題になっている。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、セラミックグリーンシートに形成した貫通孔への導電性ペーストの充填不良に起因するスルーホールの接続不良が抑制され、かつ、主面が平坦性を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
その手段として、本発明の一実施態様にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルムを用意する工程と、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成するとともに、キャリアフィルムに貫通孔と繋がった有底孔を形成する工程と、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、貫通孔に充填された導電性ペーストを乾燥させる工程と、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する工程と、を備え、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程により、有底孔の内底面と、貫通孔に充填された導電性ペーストとの間に閉空間が形成され、貫通孔に充填された導電性ペーストを乾燥させる工程は、当該工程の開始時点および途中時点の少なくとも一方において、閉空間の内部の気圧が、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートの周囲の気圧よりも高いものとする。
【００１３】
また、本発明の一実施態様にかかるセラミックグリーンシートは、両主面間を貫通した貫通孔と、貫通孔に充填された導電性ペーストと、を備え、少なくとも一方の主面から露出した導電性ペーストの表面に、窪みが形成されたものとする。
【００１４】
また、本発明の一実施態様にかかる積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層が積層されたセラミック積層体を備え、セラミック積層体は、積層方向に隣接する第１セラミック層および第２セラミック層を備え、第１セラミック層は内部に導電性物質が充填された第１スルーホールを備え、第２セラミック層は内部に導電性物質が充填された第２スルーホールを備え、第１スルーホールと第２スルーホールとが相互に接続され、第１スルーホールと第２スルーホールとの界面に空隙が形成されたものとする。
【００１５】
また、本発明の他の実施態様にかかる積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層が積層されたセラミック積層体を備え、セラミック積層体は、積層方向に隣接する第３セラミック層および第４セラミック層を備え、第３セラミック層は内部に導電性物質が充填された第３スルーホールを備え、第３セラミック層と第４セラミック層との層間に平面電極が形成され、第３スルーホールと平面電極とが相互に接続され、第３スルーホールと平面電極の界面に空隙が形成されたものとする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、セラミックグリーンシートに形成した貫通孔への導電性ペーストの充填不良に起因する、積層セラミック電子部品のスルーホールの接続不良が抑制される。また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層セラミック電子部品の主面が平坦性を備える。
【００１７】
また、本発明のセラミックグリーンシートを使用すれば、主面が優れた平坦性を備え、かつ、スルーホールの接続不良が抑制された積層セラミック電子部品を製造することができる。
【００１８】
また、本発明の積層セラミック電子部品は、主面が優れた平坦性を備え、かつ、スルーホールの接続不良が抑制されている。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、第１実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す断面図である。
【図２】図２（Ｄ）〜（Ｆ）は、図１（Ｃ）の続きであり、それぞれ、第１実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す断面図である。
【図３】図３（Ｇ）〜（Ｉ）は、図２（Ｆ）の続きであり、それぞれ、第１実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、第２実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、第３実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２１】
なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
【００２２】
［第１実施形態］
図１（Ａ）〜図３（Ｉ）に、それぞれ、第１実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す。
【００２３】
なお、本実施形態においては、積層セラミック電子部品の一例として積層セラミック基板を製造する。ただし、製造する積層セラミック電子部品の種類は任意であり、積層セラミック基板には限られず、たとえば、積層セラミックインダクタ、積層セラミックトランス、積層セラミック複合部品などを製造することができる。なお、製造する積層セラミック電子部品は、ここに列記した以外の種類のものであってもよい。
【００２４】
まず、図１（Ａ）に示すように、長尺状のキャリアフィルム１を用意する。キャリアフィルム１の材質は任意であるが、たとえば、樹脂を使用することができる。キャリアフィルム１の寸法も任意であり、適宜、厚さ、幅、長さを設定することができる。
【００２５】
別途、図示しないが、セラミックスラリーを作製する。具体的には、それぞれ所定の量のセラミックスの粉末、バインダ樹脂、溶剤などを用意し、これらを混合してセラミックスラリーを作製する。セラミックスの粉末の材質は、製造する積層セラミック電子部品に合せて、適宜、選定する。
【００２６】
本実施形態においては積層セラミック基板を製造するため、セラミックスの粉末に、たとえば、低温同時焼成セラミックス（LTCC；Low Temperature Co-fired Ceramics）を使用する。ただし、使用するセラミックスの粉末は、他の種類のものであってもよい。また、製造する積層セラミック電子部品が、積層セラミック基板ではなく、積層セラミックインダクタである場合は、セラミックスの粉末に、たとえば、フェライトなどを主成分とする磁性体セラミックスを使用することができる。
【００２７】
次に、図１（Ｂ）に示すように、キャリアフィルム１上に、セラミックスラリーをシート状に塗布し、セラミックグリーンシート２を作製する。セラミックスラリーの塗布方法は任意であるが、たとえば、ドクターブレード法やダイコータ―法などを使用することができる。続いて、キャリアフィルム１上に作製したセラミックグリーンシート２を乾燥させる。
【００２８】
次に、必要に応じて、キャリアフィルム１上において、セラミックグリーンシート２を所望の形状および大きさにカットする。ただし、セラミックグリーンシート２をカットするか否かは任意であり、また、カットする場合においても、その時期は任意であり、乾燥させた直後には限られず、さらに後の段階であってもよい。
【００２９】
次に、図１（Ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート２に貫通孔３を形成するとともに、キャリアフィルム１に貫通孔３と繋がった有底孔４を形成する。貫通孔３および有底孔４の形成方法は任意であるが、たとえば、セラミックグリーンシート２側から、レーザ光を照射しておこなうことができる。この場合、レーザ光の種類は任意であるが、たとえば、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザなどを使用することができる。
【００３０】
貫通孔３は、セラミックグリーンシート２の両主面にそれぞれ開口が形成される。貫通孔３は、レーザ光を照射した側の主面に形成された開口の開口面積が、反対側の主面に形成された開口の開口面積よりも大きくなる。
【００３１】
有底孔４は、内底面４ａを備える。有底孔４の深さは任意である。
【００３２】
別途、図示しないが、導電性ペーストを作製する。具体的には、それぞれ所定の量の金属の粉末、バインダ樹脂、溶剤などを用意し、これらを混合して導電性ペーストを作製する。金属粉末の種類は任意であるが、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｔ合金などから選ばれる、１つ、または、複数の金属粉末を使用することができる。
【００３３】
次に、図２（Ｄ）に示すように、キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２を、昇圧雰囲気中に配置したうえ、貫通孔３に導電性ペースト５を充填する。
【００３４】
キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２の昇圧雰囲気中への配置は、たとえば、キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２を気密チャンバー１０１内に収容し、気密チャンバー１０１内の気圧を上昇させることによっておこなう。
【００３５】
貫通孔３へ導電性ペースト５を充填する方法は任意であるが、たとえば、スクリーン印刷法を使用することができる。図２（Ｄ）は、スクリーン１０２とスキージ１０３とを使って、スクリーン印刷法によって、貫通孔３へ導電性ペースト５を充填しているところを示している。
【００３６】
この工程において、貫通孔３に必要とされる十分な導電性ペースト５を充填した場合、導電性ペースト５の一部が、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口から有底孔４側に突出する。ただし、開口から突出する導電性ペースト５の量は有底孔４の内底面４ａには到達しないように制御され、内底面４ａと導電性ペースト５との間に閉空間６が形成される。
【００３７】
本実施形態においては、貫通孔３への導電性ペースト５の充填を、キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２を昇圧雰囲気中に配置しておこなうため、閉空間６の内部に昇圧された空気が満たされる。
【００３８】
貫通孔３へ導電性ペースト５を充填すると同時に、必要に応じて、セラミックグリーンシート２の主面上に平面電極を形成するために導電性ペースト７を塗布する。セラミックグリーンシート２の主面上への導電性ペースト７の塗布は、貫通孔３へ導電性ペースト５の充填と同時に、たとえば、スクリーン印刷法によっておこなうことができる。ただし、セラミックグリーンシート２の主面上への導電性ペースト７の塗布は、貫通孔３への導電性ペースト５の充填とは別工程でおこなってもよい。なお、必要がないセラミックグリーンシート２には、導電性ペースト７を塗布しない。
【００３９】
平面電極は、完成した積層セラミック基板において、セラミック積層体の下側主面に形成された積層セラミック基板を他の基板などに実装するための実装用電極や、セラミック積層体の層間に形成された配線電極や、セラミック積層体の上側主面に形成された他の電子部品などを実装するための実装用電極として利用される。
【００４０】
次に、図２（Ｅ）に示すように、キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２を、再び大気雰囲気中に配置する。そして、大気雰囲気中において、貫通孔３に充填された導電性ペースト５を乾燥させる。本実施形態においては、導電性ペースト５を加熱せず、導電性ペースト５を自然乾燥によって乾燥させる。具体的には、貫通孔３に導電性ペーストが充填されたセラミックグリーンシート２を、一定の時間、大気雰囲気中に配置し、導電性ペースト５から溶剤を蒸発させる。
【００４１】
図２（Ｅ）は、乾燥工程の開始時点を示しており、キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２を再び大気雰囲気中に配置した直後を示している。上述したように、閉空間６の内部には昇圧された空気が満たされているため、閉空間６の内部の気圧が、キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２の周囲の気圧よりも高くなっている。そのため、導電性ペースト５の乾燥が進むにしたがって、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口から有底孔４側に突出していた余分な導電性ペースト５が、セラミックグリーンシート２側に押し戻される。そして、貫通孔３に充填された導電性ペースト５の乾燥が終了した時点においては、図２（Ｆ）に示すように、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口からの余分な導電性ペースト５の突出が緩和され、取り除かれるか、あるいは、小さくなる。
【００４２】
また、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口から露出した導電性ペースト５の表面には、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口からの突出していた余分な導電性ペースト５が押し戻されたことにより、窪み５ａが形成される。
【００４３】
なお、溶剤が蒸発することによって導電性ペースト５は体積が減少するため、貫通孔３のキャリアフィルム１と反対側の開口から露出した導電性ペースト５の表面は、基本的には、平坦に維持される。ただし、閉空間６の内部の圧力により、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口から突出していた導電性ペースト５がセラミックグリーンシート２側に押し戻されることによって、貫通孔３のキャリアフィルム１と反対側の開口から露出した導電性ペーストの表面が、若干、盛り上がる場合がある。ただし、この場合でも、溶剤が蒸発して体積が減少しているため、盛り上がる導電性ペースト５の量は、押し戻された導電性ペースト５の量よりも大幅に少なくなる。
【００４４】
乾燥工程を経た導電性ペースト５は、溶剤が蒸発して流動性をなくしているため、形状が安定し、変形しにくくなる。
【００４５】
次に、図３（Ｇ）に示すように、キャリアフィルム１からセラミックグリーンシート２を剥離する。
【００４６】
貫通孔３に充填された導電性ペースト５は、キャリアフィルム１に有底孔４を形成し、かつ、有底孔４の内底面４ａと導電性ペースト５との間に閉空間６を形成したことによって、キャリアフィルム１側に残ることなく、全てがセラミックグリーンシート２側に付随する。
【００４７】
以上により、貫通孔３に導電性ペースト５が充填された、本実施形態にかかるセラミックグリーンシート２が完成する。本実施形態にかかるセラミックグリーンシート２は、キャリアフィルム１側の開口からの余分な導電性ペースト５の突出が緩和されている。また、本実施形態にかかるセラミックグリーンシート２は、貫通孔３への導電性ペースト５の充填不良が抑制されている。
【００４８】
次に、図３（Ｈ）に示すように、複数の本実施形態にかかるセラミックグリーンシート２を積層し、加圧および加熱して一体化させて、セラミックグリーンシート積層体８を作製する。
【００４９】
セラミックグリーンシート積層体８において、セラミックグリーンシート２の貫通孔３に充填された導電性ペースト５は、他のセラミックグリーンシート２の貫通孔３に充填された導電性ペースト５と接続されるか、あるいは、平面電極を形成するための導電性ペースト７と接続される。このとき、導電性ペースト５と導電性ペースト５との界面や、導電性ペースト５と導電性ペースト７との界面に、貫通孔３に充填された導電性ペースト５の表面に形成された窪み５ａに起因して、空隙９が形成される場合がある。ただし、空隙９は、常に形成されるものではなく、形成されない場合もある。
【００５０】
セラミックグリーンシート積層体８は、キャリアフィルム１側の開口からの余分な導電性ペースト５の突出が緩和されたセラミックグリーンシート２を使用しているため、主面が盛り上がっておらず、優れた平坦性を備えている。
【００５１】
次に、図３（Ｉ）に示すように、セラミックグリーンシート積層体８を焼成してセラミック積層体１８を作製し、積層セラミック基板１００を完成させる。焼成雰囲気、焼成温度、焼成時間などの焼成のプロファイルは任意であり、自由に設定することができる。
【００５２】
なお、工業的な製造ラインにおいては、マザー・セラミックグリーンシートを使用し、多数の製品（積層セラミック基板１００）を一括して製造することが一般的である。この場合には、たとえば、焼成前のセラミックグリーンシート積層体８を個々の製品毎に分割するか、焼成後のセラミック積層体１８を個々の製品毎に分割すればよい。
【００５３】
積層セラミック基板１００において、セラミック積層体１８は、積層された複数のセラミック層１８ａを備えている。各セラミック層１８ａは、セラミックグリーンシート２が焼成されたものである。
【００５４】
セラミック層１８ａは、貫通孔３に充填された導電性ペースト５が焼成されたスルーホール１５を備えている。
【００５５】
セラミック積層体１８は、下側主面に、導電性ペースト７が焼成された第１実装用電極１７ａを備えている。第１実装用電極１７ａは、積層セラミック基板１００を、他の基板などに実装するときに使用する電極である。ただし、第１実装用電極１７ａは、積層セラミック基板１００において必須の構成要素ではなく、省略することも可能である。
【００５６】
セラミック積層体１８は、セラミック層１８ａの層間に、導電性ペースト７が焼成された配線電極１７ｂを備えている。配線電極１７ｂは、スルーホール１５とともに、積層セラミック基板１００の内部配線を構成する。
【００５７】
セラミック積層体１８は、上側主面に、導電性ペースト７が焼成された第２実装用電極１７ｃを備えている。第２実装用電極１７ｃは、積層セラミック基板１００に、電子部品などを実装するときに使用する電極である。ただし、第２実装用電極１７ｃは、積層セラミック基板１００において必須の構成要素ではなく、省略することも可能である。
【００５８】
積層セラミック基板１００においては、スルーホール１５は、他のスルーホール１５と接続されるか、第１実装用電極１７ａと接続されるか、配線電極１７ｂと接続されるか、あるいは、第２実装用電極１７ｃと接続される。このとき、スルーホール１５とスルーホール１５との界面や、スルーホール１５と第１実装用電極１７ａとの界面や、スルーホール１５と配線電極１７ｂとの界面や、あるいは、スルーホール１５と第２実装用電極１７ｃとの界面に、上述した空隙９が残存する場合がある。なお、空隙９が存在すると、スルーホール１５や第１実装用電極１７ａ、配線電極１７ｂ、第２実装用電極１７ｃを構成する金属と、セラミック層１８ａを構成するセラミックとの線膨張係数の違いに起因する熱応力を、空隙９に吸収させることができるため、セラミック積層体１８にクラックが発生することを抑制できる。また、空隙９が存在すると、セラミックグリーンシート積層体８を焼成するときに、スルーホール１５や第１実装用電極１７ａ、配線電極１７ｂ、第２実装用電極１７ｃの内部に発生した気泡を、空隙９に逃がすことができるため、スルーホール１５などの内部にボイドが発生することを抑制できる。
【００５９】
以上の方法で製造された、本実施形態にかかる積層セラミック基板１００は、キャリアフィルム１側の開口からの余分な導電性ペースト５の突出が緩和された、本実施形態にかかるセラミックグリーンシート２を使用してセラミック積層体１８を作製しているため、スルーホール１５の直上や直下においても主面が盛り上がっておらず、優れた平坦性を備えている。
【００６０】
特に、複数のスルーホール１５を上下方向に接続した場合は、その直上や直下において主面が盛り上がりやすいが、積層セラミック基板１００においては、そのような部分においても主面が盛り上がっておらず、優れた平坦性を備えている。
【００６１】
また、積層セラミック基板１００は、セラミックグリーンシート２に形成された貫通孔３に導電性ペースト５を充填するにあたり、キャリアフィルム１に貫通孔３と繋がった有底孔４を形成しているため、キャリアフィルム１からセラミックグリーンシート２を剥離するときに、貫通孔３に充填された導電性ペースト５がキャリアフィルム１側に付着して残ってしまうことがなく、貫通孔３への導電性ペースト５の充填不良が発生しにくい。そのため、積層セラミック基板１００は、貫通孔３への導電性ペースト５の充填不良に起因する、スルーホール１５とスルーホール１５との接続不良や、スルーホール１５と第１実装用電極１７ａとの接続不良や、スルーホール１５と配線電極１７ｂとの接続不良や、あるいは、スルーホール１５と第２実装用電極１７ｃとの接続不良が抑制されている。
【００６２】
［第２実施形態］
図４（Ａ）〜（Ｃ）に、それぞれ、第２実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す。
【００６３】
第２実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法は、上述した第１実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法の工程の一部を変更したものである。
【００６４】
第２実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム１を用意する工程、キャリアフィルム１上にセラミックグリーンシート２を形成する工程、セラミックグリーンシート２に貫通孔３を形成し、キャリアフィルム１に有底孔４を形成する工程までは、第１実施形態と同じ（図１（Ａ）〜（Ｃ）参照）方法を採用する。
【００６５】
第２実施形態は、貫通孔３に導電性ペースト５を充填する工程が、第１実施形態と異なる。すなわち、第１実施形態では、図２（Ｄ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト５を充填する工程を、昇圧雰囲気中において実施した。第２実施形態は、これに変更を加え、貫通孔３に導電性ペースト５を充填する工程を、図４（Ａ）に示すように、気密チャンバー１０１内において、減圧雰囲気中において実施する。
【００６６】
第１実施形態では、閉空間６の内部に昇圧された空気が満たされたが、第２実施形態では、閉空間６の内部に減圧された空気が満たされる。
【００６７】
また、第２実施形態は、導電性ペースト５を乾燥させる工程が、第１実施形態と異なる。すなわち、第１実施形態では、図２（Ｅ）に示すように、導電性ペースト５を乾燥させる工程を、大気雰囲気中において、自然乾燥によって実施した。第２実施形態は、これに変更を加え、導電性ペースト５を乾燥させる工程を、図４（Ｂ）に示すように、大気雰囲気中において、加熱乾燥によって実施する。すなわち、大気雰囲気中である点は同じであるが、自然乾燥を加熱乾燥に変更する。
【００６８】
第２実施形態では、加熱することによって、閉空間６の内部の空気が膨張するため、閉空間６の内部の気圧が、キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２の周囲の気圧よりも高くなる。そのため、導電性ペースト５の乾燥が進むにしたがって、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口から有底孔４側に突出していた余分な導電性ペースト５が、セラミックグリーンシート２側に押し戻される。そして、貫通孔３に充填された導電性ペースト５の乾燥が終了した時点においては、図４（Ｃ）に示すように、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口からの余分な導電性ペースト５の突出が緩和されている。
【００６９】
なお、導電性ペースト５の乾燥を、本実施形態のように加熱によっておこなうと、閉空間６に満たされた空気が膨張し過ぎ、貫通孔３に充填された導電性ペースト５が、貫通孔３のキャリアフィルム１と反対側の開口から突出してしまう場合がある。しかしながら、本実施形態においては、貫通孔３に導電性ペースト５を充填する工程を、キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２を減圧雰囲気中に配置して実施し、閉空間６の内部に減圧された空気を満たしているため、導電性ペースト５を加熱して乾燥する工程において、閉空間６に満たされた空気が膨張し過ぎることが抑制されており、導電性ペースト５が貫通孔３のキャリアフィルム１と反対側の開口から突出することが抑制されている。
【００７０】
第２実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法は、以降の工程である、キャリアフィルム１からセラミックグリーンシート２を剥離する工程、セラミックグリーンシート２を積層してセラミックグリーンシート積層体８を作製するする工程、セラミックグリーンシート積層体８を焼成してセラミック積層体１８を作製する工程は、第１実施形態と同じ方法（図３（Ｇ）〜（Ｉ）参照）を採用する。
【００７１】
第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、積層セラミック基板１００が製造される。そして、製造された積層セラミック基板１００は、第１実施形態と同様に、主面が優れた平坦性を備え、かつ、スルーホールの接続不良が抑制されている。
【００７２】
［第３実施形態］
図５（Ａ）〜（Ｃ）に、それぞれ、第３実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す。
【００７３】
第３実施形態は、乾燥工程において、閉空間６をキャリアフィルム１側から押圧したことを特徴とする。
【００７４】
第３実施形態においても、第１実施形態、第２実施形態と同じように、セラミックグリーンシート２に形成した貫通孔３に導電性ペースト５を充填する。この工程は、大気雰囲気中、昇圧雰囲気中、減圧雰囲気中、所望の熱膨張係数を備えたガス雰囲気中のいずれにおいて実施してもよい。
【００７５】
次に、導電性ペースト５を乾燥させる。この乾燥工程は、自然乾燥であってもよいし、加熱乾燥であってもよい。
【００７６】
図５（Ａ）に、乾燥工程を開始する前の状態を示す。
【００７７】
図５（Ｂ）に、乾燥工程を実施している途中の状態を示す。上述したとおり、乾燥工程は、閉空間６をキャリアフィルム１側から押圧した状態で実施する。押圧は、たとえば、ピン状の治具１０４を使用しておこなう。
【００７８】
閉空間６は、押圧されることによって、体積が小さくなる。そのため、閉空間６の内部の気圧が、キャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート２の周囲の気圧よりも高くなり、導電性ペースト５の乾燥が進むにしたがって、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口から有底孔４側に突出していた余分な導電性ペースト５が、セラミックグリーンシート２側に押し戻される。そして、貫通孔３に充填された導電性ペースト５の乾燥が終了した時点においては、図５（Ｃ）に示すように、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口からの余分な導電性ペースト５の突出が緩和されている。
【００７９】
このように、乾燥工程において、閉空間６をキャリアフィルム１側から押圧し、閉空間６を収縮させて、貫通孔３のキャリアフィルム１側の開口からの突出していた余分な導電性ペースト５を押し戻してもよい。
【００８０】
以上、第１実施形態〜第３実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更をなすことができる。
【００８１】
たとえば、上記実施形態では、積層セラミック電子部品として積層セラミック基板を製造したが、製造する積層セラミック電子部品の種類は任意であり、積層セラミック基板には限られず、たとえば、積層セラミックインダクタ、積層セラミックトランス、積層セラミック複合部品などを製造してもよい。
【００８２】
また、積層セラミック電子部品として積層セラミック基板を製造する場合においても、内部に電子部品を内蔵させるなど、変更を加えてもよい。
【００８３】
本発明の一実施態様にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりである。
【００８４】
この積層セラミック電子部品の製造方法において、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程が、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを昇圧雰囲気中に配置して実施され、貫通孔に充填された導電性ペーストを乾燥させる工程が、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを大気圧雰囲気中または減圧雰囲気中に配置して実施されることも好ましい。この場合には、導電性ペーストを乾燥させる工程において、閉空間の内部の気圧を、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートの周囲の気圧よりも高くすることができる。
【００８５】
また、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程が、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを減圧雰囲気中に配置して実施され、貫通孔に充填された導電性ペーストを乾燥させる工程において、導電性ペーストが加熱されることも好ましい。導電性ペーストの乾燥を加熱によっておこなうと、閉空間に満たされた空気が膨張し過ぎ、貫通孔に充填された導電性ペーストが、貫通孔のキャリアフィルムと反対側の開口からから突出してしまう虞がある。しかしながら、上記のように、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程を、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを減圧雰囲気中に配置して実施すれば、閉空間の内部が減圧された空気で満たされるため、導電性ペーストを加熱して乾燥する工程において、閉空間に満たされた空気が膨張し過ぎることが抑制され、導電性ペーストが突出することが抑制される。
【００８６】
また、導電性ペーストを乾燥させる工程において、キャリアフィルム側から閉空間を押圧し、閉空間を収縮させることも好ましい。この場合にも、閉空間の内部の気圧を、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートの周囲の気圧よりも高くすることができる。
【符号の説明】
【００８７】
１、５１・・・キャリアフィルム
２・・・セラミックグリーンシート
３・・・貫通孔
４・・・有底孔
４ａ・・・内底面
５・・・導電性ペースト（貫通孔３に充填されたもの）
５ａ・・・窪み
６・・・閉空間
７・・・導電性ペースト（セラミックグリーンシート２の主面に塗布されたもの）
８・・・セラミックグリーンシート積層体
９・・・空隙
１５・・・スルーホール
１７ａ・・・第１実装用電極（平面電極）
１７ｂ・・・配線電極（平面電極）
１７ｃ・・・第２実装用電極（平面電極）
１８・・・セラミック積層体
１８ａ・・・セラミック層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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