(57)【要約】【課題】仕切弁の開閉動作に伴い擦れる状態が発生する部位から飛散した塵埃による、被処理体の汚染を抑制可能な仕切弁を提供する。【解決手段】本発明の仕切弁は、被処理体を真空処理する内部空間を備えた真空槽どうしを接続する位置に配され、接続する真空槽の内部空間どうしを連通させる開口部に対して開閉動作する。前記開閉動作に伴い擦れる状態が発生する部位を内在し、該部位を取り囲むように筐体を配置したことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を真空処理する内部空間を備えた真空槽どうしを接続する位置に配され、接続する真空槽の内部空間どうしを連通させる開口部に対して、弁板を押し付けて該開口部を塞ぐ仕切弁であって、
前記開口部に対する前記弁板の開閉動作に伴い擦れる状態が発生する部位を内在し、該部位を取り囲むように筐体を配置したことを特徴とする仕切弁。
【請求項２】
前記仕切弁は、前記開口部の周縁域に当設させる一面を有する弁板部と、前記弁板部の他面に接して配される一面を有するクレビス部と、前記クレビス部を介して前記弁板部の他面を支持して該弁板部を移動可能とするアーム部と、前記開口部の周縁域に対して前記弁板の開状態と閉状態を制御するために、前記アーム部を回転動作させるシャフト部と、を含み、
前記開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位が、
前記クレビス部の他面に配され該クレビス部の一部である突起部を前記アーム部の穴部に嵌め合わせた状態において、該クレビス部と該アーム部を連結するためのピン部が前記アームの穴部と接触する箇所である
ことを特徴とする請求項１に記載の仕切弁。
【請求項３】
前記筐体はその一部が弁板部に固定され、かつ、前記ピン部の周囲を取り囲む状態で、該筐体と前記アーム部の間には隙間を設け、前記開閉動作が行われる
ことを特徴とする請求項２に記載の仕切弁。
【請求項４】
前記筐体の内側にあって、該筐体と前記アーム部との隙間の近傍に磁石を配した
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の仕切弁。
【請求項５】
前記筐体は、前記磁石の吸着力で前記弁板部に固定する構造である
ことを特徴とする請求項４に記載の仕切弁。
【請求項６】
前記筐体は、前記磁石の吸着力で固定した際に、位置ずれを防止するための位置決めピンを備える
ことを特徴とする請求項５に記載の仕切弁。
【請求項７】
前記筐体は、内部から外部へ向けて通気可能とするフィルターを備える
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の仕切弁。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空槽（チャンバ）間の雰囲気分離のために使用される仕切弁に係る。より詳細には、仕切弁の内部構造に起因して発生した塵埃が飛散し、真空槽の内部空間へ誘導され、被処理体へ影響が及ぶのを、抑制可能な仕切弁に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の真空槽を連結してなる真空処理装置であって、各真空槽の内部空間を真空雰囲気（減圧雰囲気）とし、各真空槽の内部空間において各種プロセス（成膜やエッチング等）を行うことが可能な真空処理装置が公知である（特許文献１）。
【０００３】
このような真空処理装置では、各真空槽の内部空間どうしを連通するために、真空槽を連結する部位に開口部が設けられ、この開口部を通じて被処理体である基板がチャンバ間を移動可能とされている。
【０００４】
基板が開口部を通過して、一方の真空槽から他方の真空槽へ移動した後、開口部を仕切弁で閉じることにより、真空槽間の雰囲気を分離する。これにより、各々の真空槽において、個別のプロセス（たとえば、成膜処理やエッチング処理、加熱処理など）を実行することができる。
【０００５】
ところが、仕切弁の内部構造に起因して塵埃が発生した場合、この塵埃が飛散して、真空槽の内部空間へ誘導され、真空槽間を移動中の基板に塵埃が付着するという課題があった。このような塵埃の付着は、その後に行われる各種プロセス（成膜やエッチング等）に悪影響を及ぼすことから、上記課題が解消される仕切弁の開発が期待されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１６１１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、仕切弁の内部構造に起因して発生した塵埃が飛散し、真空槽の内部空間へ誘導され、被処理体（基板）へ影響が及ぶのを、抑制可能な仕切弁を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の仕切弁は、被処理体を真空処理する内部空間を備えた真空槽どうしを接続する位置に配され、接続する真空槽の内部空間どうしを連通させる開口部に対して、弁板を押し付けて該開口部を塞ぐ仕切弁であって、前記開口部に対する前記弁板の開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位を内在し、該部位を取り囲むように筐体（カバー）を配置したことを特徴とする。
【０００９】
本発明の仕切弁は、前記開口部の周縁域に当設させる一面を有する弁板部と、前記弁板部の他面に接して配される一面を有するクレビス部と、前記クレビス部を介して前記弁板部の他面を支持して該弁板部を移動可能とするアーム部と、前記開口部の周縁域に対して前記弁板の開状態と閉状態を制御するために、前記アーム部を回転動作させるシャフト部と、を含み、
前記開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位が、
前記クレビス部の他面に配され該クレビス部の一部である突起部（クレビス挿入体）を前記アーム部の穴部に嵌め合わせた（挿入した）状態において、該クレビス部と該アーム部を連結するためのピン部が前記アームの穴部と接触する箇所であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の仕切弁は、前記筐体の一部が弁板部に固定され、かつ、前記ピン部の周囲を取り囲む状態で、該筐体と前記アーム部の間には隙間を設け、前記開閉動作が行われることが好ましい。
【００１１】
本発明の仕切弁は、前記筐体の内側にあって、該筐体と前記アーム部との隙間の近傍に（複数の）磁石を配することが好ましい。
【００１２】
本発明の仕切弁は、前記筐体が、前記磁石の吸着力で前記弁板部に固定する構造であることが好ましい。
【００１３】
本発明の仕切弁は、前記筐体が、前記磁石の吸着力で固定した際に、位置ずれを防止するための位置決めピンを備えることが好ましい。
【００１４】
本発明の仕切弁は、前記筐体が、内部から外部へ向けて通気可能とするフィルターを備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、真空槽どうしを接続する位置に配され、接続する真空槽の内部空間どうしを連通させる開口部に対して、弁板を押し付けて該開口部を塞ぐ仕切弁である。この仕切弁は、前記開口部に対する前記弁板の開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位を内在している。本発明の仕切弁では、開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位を取り囲むように筐体（カバー）を配置した。
この構成によれば、仕切弁の内部構造（擦れる状態が発生する部位）に起因して発生した塵埃が飛散しても、筐体（カバー）が存在するため、真空槽の内部空間へ向けて、その塵埃が一気に拡散することはない。
よって、本発明は、仕切弁の内部構造（擦れる状態が発生する部位）から真空槽の内部空間へ進行する塵埃の総量を大幅に低減できることから、真空槽の内部空間へ誘導され、被処理体（基板）へ影響が及ぶのを、抑制可能な仕切弁の提供に貢献する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る仕切弁が搭載された真空処理装置の一例を示す断面図。
【図２】図１において被処理体（基板）の進行方向から見た仕切弁の平面図。
【図３Ａ】図１において開状態にある仕切弁の断面図。
【図３Ｂ】図３Ａの開状態から閉状態へ移行中の仕切弁の断面図。
【図３Ｃ】図３Ａの開状態から閉状態へ移行した仕切弁の断面図。
【図４】図３Ｃに示した仕切弁の斜視図。
【図５】筐体（カバー）を設けた仕切弁を示す斜視図。
【図６】図５の仕切弁において筐体の内部を示す透過斜視図。
【図７】筐体を磁石で固定する構造を有する仕切弁を示す斜視図。
【図８】筐体内に集塵用マグネットを設けた仕切弁の内部を示す透過斜視図。
【図９】筐体に位置合わせ用のピンを設けた仕切弁を示す斜視図。
【図１０】筐体内に集塵用マグネットを設けた仕切弁の他の一例を示す透過斜視図。
【図１１】本発明に係る仕切弁の効果を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る仕切弁の一実施形態を、図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の仕切弁が搭載された真空処理装置の一例を示す断面図であり、真空処理装置を構成する真空槽（チャンバ）と仕切弁との関係を説明する図である。
図１の真空処理装置１０は、５つの真空槽Ｃ１〜Ｃ５が順に接続されており、隣接する真空槽（たとえば、真空槽Ｃ２と真空槽Ｃ３）の内部空間は、隣接する真空槽を隔てる側壁Ｗ２３に設けられた開口部Ａ２３により連通するように構成されている。
【００１８】
開口部Ａ２３を通して、被処理体（基板）Ｓは、不図示の移動手段により、真空槽Ｃ２の内部空間から真空槽Ｃ３の内部空間へ移動可能とされている（図１において、点線矢印ＳＶは基板Ｓの移動方向を表す）。開口部Ａ２３の開閉状態を作り出す手段が、本発明の仕切弁５０である。
【００１９】
換言すると、仕切弁５０は、被処理体Ｓを真空処理する内部空間を備えた真空槽（たとえば、真空槽Ｃ２と真空槽Ｃ３）どうしを接続する位置（たとえば、隣接する真空槽を隔てる側壁Ｗ２３）に配される。仕切弁５０は、接続する真空槽の内部空間どうしを連通させる開口部Ａ２３のシール面に対して、弁板５１を押し付けて開口部Ａ２３を塞ぐ。
【００２０】
仕切弁５０は、前記開口部Ａ１２の周縁域（シール部）に当設させる一面を有する弁板部５１と、弁板部５１の他面に接して配される一面を有するクレビス部５２と、クレビス部５２を介して弁板部５１の他面を支持して該弁板部５１を移動可能とするアーム部５３と、前記開口部Ａ１２の周縁域（シール部）に対して前記弁板部５１の開状態と閉状態を制御するために、前記アーム部５３を回転動作させるシャフト部５５と、を含んでいる。
【００２１】
図２は、図１において被処理体（基板）の進行方向（ｘ軸方向、左側から右側へ向かう点線矢印の方向）から見た仕切弁の平面図である。
仕切弁５０は、図２に示すように、開口部Ａ２３に対する弁板５１の「開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位」を内在している。
【００２２】
クレビス部５２は、その本体５２Ａの他面（図２では手前の面）に配され該クレビス部５２の一部である突起部（クレビス挿入体）５２Ｂを、前記アーム部５３の本体５３Ａの穴部５３Ｗに嵌め合わせた（挿入した）状態にある。この状態において、該クレビス部５２と該アーム部５３を連結するためのピン部５４が前記アーム部５３の穴部５３Ｗと接触する箇所が、上述した「開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位」である。アーム５３の付根部５３Ｃは、シャフト部５５に接続されている。シャフト部５５は、シャフト部５５の長手方向を、矢印ＣＬ方向あるいは矢印ＯＰ方向へ回転移動させる回転手段Ｍに接続されている。
【００２３】
以上の構成により、回転手段Ｍを用いてシャフト部５５をＣＬ方向へ回転させることにより、開口部Ａ２３の周縁域（シール部）に対して弁板部５１を閉状態とすることができる。逆に、回転手段Ｍを用いてシャフト部５５をＣＬ方向へ回転させることにより、開口部Ａ１２の周縁域（シール部）に対して弁板部５１を閉状態とすることができる。
【００２４】
本発明の仕切弁５０は、開口部Ａ２３に対する弁板５１の「開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位」を内在し、後述するように、該部位を取り囲むように筐体（カバー）を配置したことを特徴とする（図５参照）。
【００２５】
図３Ａ〜図３Ｃは、本発明の仕切弁５０の開閉動作を説明する図であり、図２に示した線分ｘ−ｘの位置における断面図である。図３Ａは図１において開状態にある仕切弁の断面図である。図３Ｂは図３Ａの開状態から閉状態へ移行中の仕切弁の断面図である。図３Ｃは図３Ａの開状態から閉状態へ移行した仕切弁の断面図である。
【００２６】
図３Ａに示すように、開状態にある仕切弁５０は、矢印ＯＰの方向に傾斜した位置にある。仕切弁５０がこの位置に退避することにより、左側から右側へ直進する被処理体Ｓは、左方の真空槽Ｃ２の内部空間において傾斜した位置にある仕切弁５０の上空を進行することができる。次いで、被処理体Ｓは、隣接する真空槽Ｃ２、Ｃ３を隔てる側壁Ｗ２３に設けられた開口部Ａ２３を通過する。これにより、左方の真空槽Ｃ２の内部空間から右方の真空槽Ｃ３の内部空間へ被処理体Ｓは移動することができる。図３Ａにおいて点線矢印ＳＶは、被処理体Ｓの移動方向を表す。
仕切弁５０が開状態にある場合は、側壁Ｗ２３における開口部Ａ１２の周縁域（シール部）Ｗ２３Ｓは露呈した状態にある。
【００２７】
図３Ｂに示すように、左方の真空槽Ｃ２の内部空間から右方の真空槽Ｃ３の内部空間へ被処理体（基板）Ｓが移動した後、仕切弁５０は開状態から閉状態へ移行するために、矢印ＣＬの方向に移動する。図３Ｂに示した仕切弁５０は、隣接する真空槽Ｃ２、Ｃ３を隔てる側壁Ｗ２３に向けて、矢印ＣＬの方向に移動中にある。仕切弁５０の移動は、シャフト部５５の長手方向を、矢印ＣＬ方向あるいは矢印ＯＰ方向へ、回転手段Ｍを用いて回転移動させることにより行われる。この際、シャフト部５５に接続されたアーム部５３、ピン部５４によってアーム部５３と連結されたクレビス部５２、および、クレビス部５２と面接触した状態にある他面を備える弁板部５１は、シャフト部５５の回転移動に伴い同様に移動する。すなわち、弁板部５１の一面は、側壁Ｗ２３における開口部Ａ１２の周縁域（シール部）Ｗ２３Ｓへ向けて移動する。
【００２８】
上述した図３Ａおよび図３Ｂの状態では未だ、「クレビス部５２とアーム部５３を連結するためのピン部５４がアーム部５３の穴部５３Ｗと接触する箇所」が、本発明の課題である「開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位」として顕在化していない。
図３Ｃは図３Ａの開状態から閉状態へ移行した仕切弁の断面図である。上述した顕在化は、図３Ｃに示す状態において発生する。すなわち、図３Ｃに示す状態は、図３Ｂの状態からアーム部５３をさらに矢印ＣＬの方向に移動することにより得られる。特に、弁板部５１の一面が、側壁Ｗ２３における開口部Ａ１２の周縁域（シール部）Ｗ２３Ｓへ向けて移動し、押し付けられた状態となるタイミングで、「開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位」において塵埃が発生する。
【００２９】
以下では、塵埃が発生する状況について、より詳細に説明する。
仕切弁５０は、図３Ｃに示すとおり、隣接する真空槽Ｃ２、Ｃ３を隔てる側壁Ｗ２３の開口部Ａ２３の周縁域（シール部）に対して弁板部５１を閉状態とする。このように、仕切弁５０の弁板部５１で開口部Ａ２３を塞ぐことにより、隣接する真空槽Ｃ２と真空槽Ｃ３との間の雰囲気を分離する。
【００３０】
この際に、弁板部５１はアーム部５３を介してシャフト部５５に固定され、シャフト部５５の回転に合わせて開閉する。また、弁板部５１はピン部５４を中心に回転方向に動作可能となっている。これにより、隣接する真空槽Ｃ２、Ｃ３を隔てる側壁Ｗ２３に向けて弁板部５１を移動させ、側壁Ｗ２３の開口部Ａ２３の周縁域（シール部）に対して弁板部５１を密着させることができる。すなわち、安定した閉状態を構築する。
【００３１】
ピン部５４を中心に弁板部５１とクレビス部５２が回転移動するため、ピン部の軸部とクレビスの穴部が擦れて塵埃が発生する。この現象は、隣接する真空槽Ｃ２、Ｃ３を隔てる側壁Ｗ２３の開口部Ａ２３の周縁域（シール部）Ｗ２３Ｓに対して弁板部５１を閉状態とする際に、弁板部５１のうち移動半径の小さい部位が先に、図３Ｃにおいて下方に位置する周縁域（シール部）Ｗ２３Ｓに接触するのに対して、弁板部５１のうち移動半径の大きい部位が後に、図３Ｃにおいて上方に位置する周縁域（シール部）Ｗ２３Ｓに接触する、という動作に起因して生じる。
【００３２】
上述した動作により発生した塵埃が、真空槽Ｃ３へ移動した被処理体（基板）Ｓの上に載り（付着し）、製品不良が発生する虞があった。従来は、この課題を回避するため、ピン部の近傍に発生し付着した塵埃は、真空槽内をメンテナンスする毎に分解、清掃を行う必要があった。
【００３３】
図４は図３Ｃに示した仕切弁の斜視図である。
図４に示すように、仕切弁５０は、弁板部５１と、弁板部５１に接して配されるクレビス部５２（５２Ａ，５２Ｂ）と、クレビス部５２を介して弁板部５１を支持して弁板部５１を移動可能とするアーム部５３と、図４には不図示の前記開口部Ａ２３の周縁域（シール部）に対して弁板部５１の開状態と閉状態を制御するために、アーム部５３を回転動作させるシャフト部５５とを含んで構成されている。
【００３４】
この構成において、クレビス部５２は、２本のピン（５２Ｐ１、５２Ｐ２）により弁板部５１に固定されている。アーム部５３の本体５３Ａは、２本のピン（５３Ｐ１、５３Ｐ２）によりクレビス部５２の本体５２Ａに固定されている。
【００３５】
また、この構成において、クレビス部５２は、その本体５２Ａの他面（図４では手前の面）に配されクレビス部５２の一部である突起部（クレビス挿入体）５２Ｂを、アーム部５３の本体５３Ａの穴部５３Ｗに嵌め合わせた（挿入した）状態にある。
【００３６】
この状態において、該クレビス部５２と該アーム部５３を連結するためのピン部５４が前記アーム部５３の穴部５３Ｗと接触する箇所が、上述した「開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位」である。
【００３７】
アーム５３の本体５３Ａは、付根部５３Ｃを介して周胴部５３Ｄと一体化されており、周胴部５３Ｄは、シャフト部５５に接続されている。シャフト部５５は、前述したとおり、シャフト部５５の長手方向を、図２に示すように、矢印ＣＬ方向あるいは矢印ＯＰ方向へ回転移動させる回転手段Ｍに接続されている。
【００３８】
図５は、筐体（カバー）を設けた仕切弁を示す斜視図である。
本発明の仕切弁５０では、図５に示すように、上述した「開閉動作に伴って擦れる状態が発生する部位」を内在し、該部位を取り囲むように筐体（カバー）Ｋを配置した。この筐体Ｋは、たとえば、図５に示すように、複数のボルトＢによって弁板部５１に固定される構成が用いられる。この際は、筐体Ｋをなす金具と弁板部５１を共締めする形で弁板部５１の側に筐体Ｋを固定した。
ただし、上述したボルトＢによる固定方法は、メンテナンスの際に取り外しを容易にするため、磁石（マグネット）による吸着や、クランプによる固定へ置き換えた方がより好ましい。
【００３９】
この構成を備えることにより、仕切弁の内部構造（擦れる状態が発生する部位）に起因して発生した塵埃が飛散しても、筐体（カバー）が存在するため、真空槽の内部空間へ向けて、その塵埃が一気に拡散することはない。
【００４０】
ゆえに、本発明は、仕切弁の内部構造（擦れる状態が発生する部位）から真空槽の内部空間へ進行する塵埃の総量を大幅に低減できるので、真空槽の内部空間へ誘導され、被処理体（基板）へ及ぶ影響の度合いを、抑制することが可能な仕切弁をもたらす。
【００４１】
また、筐体Ｋを配置する構成においては、図５に示すように、必要に応じて、たとえば、筐体Ｋの側面ＫＳＷにフィルターＦを設置しても構わない。これにより、筐体Ｋの内部から真空槽の内部空間へ向けて、その塵埃が一気に拡散する度合いを低減できるので、より好ましい。
【００４２】
図５は、図４に示した筐体（カバー）を設けた仕切弁を示す斜視図である。
図６は、図５の仕切弁において筐体の内部を示す透過斜視図である。
図５に示すように、筐体Ｋの側面ＫＳＷにフィルターＦを設置する場合は、仕切弁の内部構造（擦れる状態が発生する部位）から真空槽の内部空間へ進行する塵埃を濾し取るために、フィルターＦは外向きに配置する。
【００４３】
しかしながら、図６に示すように、弁板部５１はピン部５４を中心に回転動作が可能となっているので、金具と筐体Ｋの隙間Ｎ１を０（ゼロ）にすると、両者が接触することになる。ゆえに、この隙間Ｎ１を埋めることは困難である。そこで、本発明者らでは、以下に示す対策を採用した。ただし、この隙間Ｎ１の存在は、筐体Ｋの内部と外部（真空槽の内部空間）と間で差圧が発生するのを防ぐ役目がある。
【００４４】
図７は、筐体を磁石で固定する構造を有する仕切弁を示す斜視図である。
図７に示す仕切弁では、筐体Ｋの側面ＫＳＷにフィルターＦを設置せず、筐体Ｋは仕切弁の内部構造（擦れる状態が発生する部位）から真空槽の内部空間へ進行する塵埃を、基本的に密閉する構造とした。この際、筐体Ｋの位置ずれを回避するため、たとえば、位置決めピンＰを２ヶ所に設けた。また、位置決めピンＰと重なる位置に磁石ＫＮＧを配置することにより、筐体Ｋが磁石ＫＮＧの吸着力により固定する構造とした。これにより、筐体Ｋの位置ずれが回避されると共に、メンテナンス時における筐体Ｋの着脱作業が容易となる。
【００４５】
図８は、筐体内に集塵用マグネットを設けた仕切弁の内部を示す透過斜視図である。
図８にも示すように、弁板部５１はピン部５４を中心に回転動作が可能となっているので、金具と筐体Ｋの隙間Ｎ１を０（ゼロ）にすると、両者が接触することになる。この隙間Ｎ１を埋めることは困難である。
そこで、本発明者らは、この問題を解消するために、図８に示すように、隙間Ｎ１の近傍に集塵用の磁石（マグネット）を内包するケースＤＭを配置する構成を採用した。これにより、筐体Ｋの内部において、仕切弁の内部構造（擦れる状態が発生する部位）から真空槽の内部空間へ進行する塵埃は、集塵用の磁石（マグネット）を内包するケースＤＭの表面に吸着される。ゆえに、真空槽の内部空間へ進行する塵埃の量をさらに抑制することが可能となる。
【００４６】
図９は、筐体に位置合わせ用のピンを設けた仕切弁を示す斜視図である。
図９の仕切弁では、図７に示した、筐体Ｋの位置ずれを回避するために２ヶ所に設けた位置決めピンＰの間に、位置合わせ用のピンＰ１を設ける構造とした。また、筐体Ｋの反対側にも同様に、位置合わせ用のピンＰ２を設けた。これにより、筐体Ｋを設置する際に、位置合わせが容易となり、メンテナンス時の作業短縮をもたらす。
【００４７】
図１０は、筐体内に集塵用マグネットを設けた仕切弁の他の一例を示す透過斜視図である。
図１０の仕切弁では、図８の構成例に比べて、隙間Ｎ１の近傍に集塵用の磁石（マグネット）を内包するケースＤＭ（ＤＭ１、ＤＭ２、ＤＭ３）の数を増やし、隙間Ｎ１の近傍を取り囲むように配置する構成を採用した。
これにより、筐体Ｋの内部において、仕切弁の内部構造（擦れる状態が発生する部位）から真空槽の内部空間へ進行する塵埃が、集塵用の磁石（マグネット）を内包するケースＤＭ（ＤＭ１、ＤＭ２、ＤＭ３）の表面に吸着される可能性が高まる。ゆえに、真空槽の内部空間へ進行する塵埃の量を、図８の構成例に比べて、一段と抑制することが可能となるので、より好ましい。
【００４８】
図１１は、本発明に係る仕切弁の効果（欠陥数）を示すグラフである。
図１１のグラフにおいて横軸の「カバー無し」とは、図４に示した仕切弁の構成例（筐体なし）による評価結果である。図１１のグラフにおいて横軸の「カバー有り」とは、図１０に示した仕切弁の構成例（筐体あり、集塵マグネットあり）による評価結果である。
図１１のグラフにおいて縦軸は、被処理体として１５２ｃｍ角のガラス基板を用い、真空雰囲気（圧力０．２Ｐａ）とした３つの真空槽（Ｃ２→Ｃ３→Ｃ４）の内部空間を、基板搬送した際に、ガラス基板の主表面に付着した微小欠陥（凹欠陥、凸欠陥）の欠陥数（塵埃数）を評価した結果である。この評価には、欠陥検査装置（レーザーテック社製：MAGICS6640）を用いた。なお、「カバー無し」と「カバー有り」の各評価結果は、おのおの８枚のガラス基板を搬送して計測した結果の平均値である。
【００４９】
以下に示す表１は、欠陥検査装置を用いた評価結果であり、「欠陥サイズ［μｍ］」と「Ｔｏｔａｌ」の２項目を表している。
表１において、たとえば、「０．０５−０．１５」とは、欠陥サイズが０．０５より大きく、かつ、０．１５μｍ以下に含まれる欠陥の数である。「２．０ｕｐ」とは、欠陥サイズが２．０μｍより大きな欠陥の数である。
表１における「Ｔｏｔａｌ」欄の数字は、カバー無の場合におけるＴｏｔａｌ欠陥数を１として表記したものである。
【００５０】
【表１】
2020125815.tif 000003
【００５１】
図１１は、表１の欠陥数をグラフ化したものである。
図１１および表１より、以下の点が明らかとなった。
（１）本発明の仕切弁（カバー有）は、従来の仕切弁（カバー無）に比べて、欠陥サイズが０．１５μｍより大きく、かつ、０．３０μｍ以下の欠陥数が減少する（０．４６→０．３５）。
（２）本発明の仕切弁（カバー有）では、従来の仕切弁（カバー無）に比べて、欠陥サイズが０．０５μｍより大きく、かつ、０．１５μｍ以下の欠陥数が激減する（０．４６→０．１５）。
（３）本発明の仕切弁（カバー有）では、従来の仕切弁（カバー無）に比べて、欠陥サイズが２．０μｍより大きな欠陥数も激減し皆無となった（０．０４→０．００）。
（４）本発明の仕切弁（カバー有）では、従来の仕切弁（カバー無）に比べて、「Ｔｏｔａｌ」の数字がほぼ半減する（１→０．５４）。
以上の評価結果より、本発明の仕切弁は、仕切弁の内部構造（擦れる状態が発生する部位）から真空槽の内部空間へ進行する塵埃の総量を大幅に低減できる。ゆえに、本発明は、真空槽の内部空間へ誘導され、被処理体（基板）へ影響が及ぶのを抑制可能な仕切弁をもたらすことが確認された。
【００５２】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、真空槽どうしの間に設置される仕切弁に広く適用可能である。このような仕切弁は、たとえば、基板上への欠陥の付着がデバイス製造に与える影響が大きな分野、すなわち、マスクブランクスやフォトマスクの製造分野、液晶や有機ＥＬなどのパネルの製造分野、各種半導体デバイスの製造分野などにおいて好適に用いられる。
【符号の説明】
【００５４】
Ａ１２、Ａ２３、Ａ３４、Ａ４５  開口部、
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５  真空槽、
ＣＬ、ＯＰ  回転方向、
Ｍ  回転手段、
Ｓ  被処理体（基板）、
Ｗ１２、Ｗ２３、Ｗ３４、Ｗ４５  側壁、
Ｗ２３Ｓ  開口部の周縁域（シール部）、
１０  真空処理装置、
５０  仕切弁、
５１  弁板部、
５２  クレビス部、
５３  アーム部、
５４  ピン部、
５５  シャフト部。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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