(57)【要約】【課題】軸線方向の長さが抑制された微粒子センサを提供する。【解決手段】微粒子センサは、外側金具と、内側金具と、絶縁部材と、放電素子と、絶縁スペーサと、内側電線と、外側電線と、第１弾性部材と、第２弾性部材と、を備える。絶縁部材は、内側金具の内部に配置され電気的絶縁性を有する。第１弾性部材は、絶縁部材の基端側の端面に当接するように配置される。第１弾性部材は、柱状で、内側電線が挿通する内側挿通孔を有する。第２弾性部材は、筒状で、外側金具と内側金具との間に配置される。第２弾性部材は、軸線方向において、第２弾性部材の基端側の端面が、第１弾性部材の基端側の端面と同じ位置又はそれよりも先端側の位置に配置され、外側電線が挿通する外側挿通孔を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地電位とされた金属製の通気管に装着され、微粒子を含む測定対象ガスが流通し、前記測定対象ガス中の前記微粒子を検知する微粒子センサであって、
前記通気管に装着されて前記接地電位とされる筒状の外側金具と、
前記接地電位とは異なる内側電位とされ、前記外側金具によって径方向周囲を囲まれた筒状の内側金具と、
前記内側金具の内部に配置されて電気絶縁性を有する絶縁部材であって、貫通孔を有する柱状の絶縁部材と、
絶縁セラミックを主体とし、前記接地電位とは異なる放電電位とされる放電電極部を有し、自身の少なくとも一部が前記貫通孔内に配置された放電素子と、
前記外側金具と前記内側金具との間に配置され、前記外側金具と前記内側金具とを電気的に絶縁する筒状の絶縁スペーサであって、発熱抵抗体を有する絶縁スペーサと、
前記放電電極部と電気的に接続された内側電線と、
前記発熱抵抗体に電気的に接続された外側電線と、
前記外側金具の基端側内部に配置されると共に前記絶縁部材の基端側の端面に当接するように配置された柱状の第１弾性部材であって、前記内側電線が挿通する内側挿通孔を有する第１弾性部材と、
前記外側金具と前記内側金具との間に配置された筒状の第２弾性部材であって、軸線方向において、前記第２弾性部材の基端側の端面は、前記第１弾性部材の基端側の端面と同じ位置又はそれよりも先端側の位置に配置され、前記外側電線が挿通する外側挿通孔を有する第２弾性部材と、を備える、
微粒子センサ。
【請求項２】
前記外側金具は、第１外側金具と、前記第１外側金具の内側に配置された第２外側金具と、を備え、
前記第２外側金具は、少なくとも一部が前記第１外側金具に当接し前記軸線方向に延伸した先端部と、前記先端部の基端側の端部から径方向内側へ延伸し前記外側電線が挿通する金具挿通孔を有する中間部と、前記中間部の端部から基端側へ前記軸線方向に延伸した基端部と、を備え、
前記第２弾性部材は、前記第１外側金具と前記基端部との間に配置されている、
請求項１に記載の微粒子センサ。
【請求項３】
前記第２弾性部材は、前記軸線方向において前記外側挿通孔と前記金具挿通孔とが重なるように配置され、
前記絶縁スペーサは、前記先端部と前記内側金具との間に配置されている、
請求項２に記載の粒子センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微粒子を含む測定対象ガスが流通する金属製の通気管に装着して用いる微粒子センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
通気管（例えば、内燃機関の排気管）に装着されて用いられる微粒子センサが知られている。詳しくは、通気管内を流通する測定対象ガスを取り入れ、取り入れた測定対象ガス中の微粒子に気中放電によって発生させたイオンを帯電させることにより、測定対象ガス中の微粒子の量を検知する微粒子センサが知られている。
【０００３】
このような微粒子センサは、特許文献１に記載されているように、所定のセンサ電位に接続された金属製の筒状の内筒と、接地電位に接続された金属製の筒状の外筒と、内筒の内側に配置され外筒との間で気中放電を生じさせる放電素子と、を備える。さらに、上記微粒子センサは、絶縁スペーサと、弾性部材と、放電素子に接続されるケーブルと、を備える。絶縁スペーサは、内筒と外筒との間に保持され両部材を電気的に絶縁している。弾性部材は、外筒の基端側の端部内に固定されて外筒の開口を閉塞している。ケーブルは、内筒の内側から弾性部材を通って引き出され、微粒子センサの外部に設けられた制御装置に接続されている。
【０００４】
また、このような微粒子センサとして、さらに、絶縁スペーサにスペーサ用ヒータが設けられたセンサがある。スペーサ用ヒータは、絶縁スペーサの表面を加熱して、絶縁スペーサの表面に付着した煤を除去（焼失）させたり結露水を蒸発させたりする。これにより、外筒と内筒の絶縁性が維持（回復）され、微粒子の量の検知精度の低下が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−２０８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
スペーサ用ヒータを備える微粒子センサでは、スペーサ用ヒータに接続されたヒータ用リード線が、径方向の中央へ寄せられ、放電素子に接続されたケーブルとともに、弾性部材から引き出される。しかし、微粒子センサのうち、放電素子に接続されたケーブルが位置する中央部分はヒータ用リード線を寄せるには、外筒の軸線方向の長さを大きくすると共に、外筒の基端側の開口を閉塞する弾性部材を高めに配置し、外筒内における弾性部材の直下に、ヒータ用リード線を内側へ寄せるためのスペースを設ける必要がある。このように外筒内にヒータ用リード線を内側へ寄せるためのスペースを設けると、外筒の長さが大きくなり、ひいては、微粒子センサの軸線方向の長さが大きくなる傾向がある。
【０００７】
本発明、こうした問題に鑑みてなされたものであり、軸線方向の長さが抑制された微粒子センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の１つの局面における微粒子センサは、接地電位とされた金属製の通気管に装着され、微粒子を含む測定対象ガスが流通し、測定対象ガス中の微粒子を検知する微粒子センサである。この微粒子センサは、外側金具と、内側金具と、絶縁部材と、放電素子と、絶縁スペーサと、内側電線と、外側電線と、第１弾性部材と、第２弾性部材と、を備える。外側金具は、筒状で、通気管に装着されて接地電位とされる。内側金具は、筒状で、接地電位とは異なる内側電位とされ、外側金具によって径方向周囲を囲まれる。絶縁部材は、内側金具の内部に配置されて電気絶縁性を有する。また、絶縁部材は、柱状で貫通孔を有する。放電素子は、絶縁セラミックを主体とし、接地電位とは異なる放電電位とされる放電電極部を有し、自身の少なくとも一部が絶縁部材の貫通孔内に配置される。絶縁スペーサは、筒状で、外側金具と内側金具との間に配置される。また、絶縁スペーサは、外側金具と内側金具とを電気的に絶縁し、発熱抵抗体を有する。内側電線は、放電電極部と電気的に接続される。外側電線は、発熱抵抗体に電気的に接続される。第１弾性部材は、外側金具の基端側内部に配置されると共に絶縁部材の基端側の端面に当接するように配置される。また、第１弾性部材は、柱状で、内側電線が挿通する内側挿通孔を有する。第２弾性部材は、筒状で、外側金具と内側金具との間に配置される。また、第２弾性部材は、軸線方向において、第２弾性部材の基端側の端面は、第１弾性部材の基端側の端面と同じ位置又はそれよりも先端側の位置に配置され、外側電線が挿通する外側挿通孔を有する。
【０００９】
この微粒子センサには、放電電極に接続された内側電線が挿通する第１弾性部材に加えて、絶縁スペーサの発熱抵抗体に接続された外側電線が挿通する第２弾性部材が設けられている。そして、第２弾性部材は、外側金具と内側金具との間に配置されている。よって、外側金具の軸線方向の長さを大きくして、絶縁部材と第１弾性部材との間に外側電線を内側へ寄せるためのスペースを設ける必要がない。つまり、第１弾性部材が絶縁部材に当接するように配置されている。さらに、第２弾性部材の基端側の端面は、第１弾性部材の基端側の端面と同じ位置又はそれよりも先端側の位置に配置されている。したがって、軸線方向の長さが抑制された微粒子センサを実現することができる。
【００１０】
次に、上述の粒子センサにおいて、外側金具は、第１外側金具と、第２外側金具と、を備えてもよい。第２外側金具は、第１外側金具の内側に配置される。また、第２外側金具は、先端部と、中間部と、基端部と、を備えてもよい。先端部は、少なくとも一部が第１外側金具に当接し軸線方向に延伸する。中間部は、先端部の基端側の端部から径方向内側へ延伸し外側電線が挿通する金具挿通孔を有する。基端部は、中間部の端部から基端側へ軸線方向に延伸する。第２弾性部材は、第１外側金具と基端部との間に配置されていてもよい。
【００１１】
上述の粒子センサによれば、第２弾性部材は、第１外側金具と第２外側金具の基端部との間に配置されている。外側金具と内側金具とで第２弾性部材を挟んで外側金具を加締める場合、外側金具の中心軸と内側金具の中心軸とがずれると、適切に加締められず、シール性が不安定になる可能性がある。これに対して、外側金具を２つの部材で構成し、第２弾性部材を第１外側金具と第２外側金具の基端部との間に配置することによって、外側金具の中心軸と内側金具の中心軸がずれた場合でも、外側金具と第２弾性部材を適切に加締めることができる。ひいては、第２弾性部材による安定したシール性を実現することができる。
【００１２】
また、上述の微粒子センサにおいて、第２弾性部材は、軸線方向において外側挿通孔と金具挿通孔とが重なるように配置されていてもよい。また、絶縁スペーサは、先端部と内側金具との間に配置されていてもよい。
【００１３】
このように配置することにより、外側電線を、絶縁スペーサから外側挿通孔及び金具挿通孔を介して効率良く外部へ引き出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】車両のエンジンの排気管に本実施形態に係る微粒子センサを搭載した状態を説明する説明図である。
【図２】本実施形態に係る微粒子センサの縦断面図である。
【図３】本実施形態に係る微粒子センサの構造を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜１．システム構成＞
以下、本実施形態に係る微粒子センサ１０及び微粒子検知システム１について、図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１に、微粒子検知システム１を搭載した車両２００を示す。車両２００は、エンジン３００と、エンジン３００に接続された排気管４００と、微粒子検知システム１と、を備える。微粒子検知システム１は、微粒子センサ１０と、制御装置１００と、を備える。
【００１７】
微粒子センサ１０は、金属製の排気管４００に装着され、排気管４００を流通する排気ガス（測定対象ガス）中のススなどの微粒子を検知する。詳しくは、微粒子センサ１０は、金属製の排気管４００に固定され、微粒子センサ１０の一部が排気管４００内に配置されて、排気ガスに曝される。
【００１８】
制御装置１００は、放電電位ケーブル９５と、素子ヒータリード線９６，９７と、スペーサヒータリード線９３，９４とを介して、微粒子センサ１０に接続されている。放電電位ケーブル９５は、中心導体と外側導体とを有する同軸ケーブルである。素子ヒータリード線９６，９７及びスペーサヒータリード線９３，９４は、細径で単線の絶縁被覆線である。
【００１９】
制御装置１００は、マイクロプロセッサユニット（以下、ＭＰＵ）１１０、イオン源電源回路１２０、素子ヒータ制御回路１３０、スペーサヒータ制御回路１４０、信号電流検知回路１５０、及び図示しないＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える。制御装置１００は、通信線を介して、エンジン３００を制御するＥＣＵと通信可能になっている。
【００２０】
イオン源電源回路１２０は、高電位の放電電位ＶＤＣとされる第１出力端子と、センサグランド電位ＶＳＧとされる第２出力端子とを備える。放電電位ケーブル９５の中心導体は、イオン源電源回路１２０の第１出力端子に接続される。放電電位ケーブル９５の外側導体は、イオン源電源回路１２０の第２出力端子に接続される。イオン源電源回路１２０は、放電電位ケーブル９５を介して、後述する放電素子６０の放電電極パッド６１Ｐに放電電位ＶＤＣを印加する。
【００２１】
素子ヒータ制御回路１３０は、素子ヒータ電位ＶＥＨとされる第１出力端子と、シャーシグランド電位ＶＣＧとされる第２出力端子とを備える。素子ヒータリード線９６は、素子ヒータ制御回路１３０の第１出力端子に接続され、素子ヒータリード線９７は、素子ヒータ制御回路１３０の第２出力端子に接続される。素子ヒータ制御回路１３０は、ＭＰＵ１１０からの指示に応じて、素子ヒータリード線９６，９７を介してＰＷＭ信号を出力し、後述する放電素子６０に内蔵された素子ヒータ配線の温度を制御する。
【００２２】
スペーサヒータ制御回路１４０は、スペーサヒータ電位ＶＳＨとされる第１出力端子と、シャーシグランド電位ＶＣＧとされる第２出力端子とを備える。スペーサヒータリード線９３は、スペーサヒータ制御回路１４０の第１出力端子に接続され、スペーサヒータリード線９４は、スペーサヒータ制御回路１４０の第２出力端子に接続される。スペーサヒータ制御回路１４０は、スペーサヒータリード線９３，９４を介してＰＷＭ信号を出力し、後述する第１絶縁スペーサ４１に設けられた発熱抵抗体４１Ｃの温度を制御する。
【００２３】
信号電流検知回路１５０は、センサグランド電位ＶＳＧとされる第１入力端子と、シャーシグランド電位ＶＣＧとされる第２入力端子とを有し、第１入力端子と第２入力端子との間を流れる信号電流Ｉｓを検知する。ＭＰＵ１１０は、検知された信号電流Ｉｓと、信号電流Ｉｓと微粒子の量との対応関係を示すマップや演算式などとを用いて、微粒子の量を算出する。
【００２４】
＜２．センサ構成＞
次に、本実施形態の微粒子センサ１０について、図２及び図３を参照して説明する。図２に示すように、本実施形態では、微粒子センサ１０の軸線ＡＸに沿う方向（すなわち、軸線ＡＸが延びる図２における上下方向）を軸線方向ＧＨと称する。また、軸線方向ＧＨにおいて、排気管４００に向かう側（すなわち図２における下側）を先端側ＧＳ、これと反対側（すなわち図２における上側）を基端側ＧＫ称する。また、軸線ＡＸに対して径方向の外側を径方向外側ＤＯ、径方向の内側を径方向内側ＤＩと称する。
【００２５】
微粒子センサ１０は、図２に示すように、軸線方向ＧＨに延び直棒状の形態を有している。微粒子センサ１０は、概して、放電素子６０と、放電素子６０を包囲するセンサグランド部材３０と、センサグランド部材３０を包囲するシャーシグランド部材２０と、を備える。
【００２６】
放電素子６０は、絶縁セラミックにより構成された矩形板状の素子であり、２つの外面である第１面６１と第２面６２とを備える。放電素子６０は、複数の平板状のセラミック層が積層されて構成された多層配線基板である。放電素子６０は、放電素子６０の素子先端部６０Ｓから針状に突出する針状電極部６３と、針状電極部６３に導通するための図示しない放電配線とを有する。放電配線は、図示しない放電電極ビアを介して、第１面６１に設けられた放電電極パッド６１Ｐに導通している。
【００２７】
放電電極パッド６１Ｐには、放電電位ケーブル９５の中心導体が電気的に接続される。制御装置１００により、放電電位ケーブル９５を介して放電電極パッド６１Ｐに放電電位ＶＤＣが印加されると、針状電極部６３と後述するプロテクタ３１との間で、気中放電（具体的にはコロナ放電）が発生する。プロテクタ３１は、素子先端部６０Ｓを取り囲む金属製の部材である。
【００２８】
気中放電が発生すると、プロテクタ３１の内部空間内の酸素分子等が電離したイオンが発生する。このため、プロテクタ３１の内部空間に被測定ガスを流通させると、被測定ガス中の微粒子がイオンに付着して帯電微粒子となり、後述するプロテクタ３１のガス排出口３１Ａから排出される。このようにして排出された排出イオンに相当する電気量が、信号電流Ｉｓとして検知される。
【００２９】
また、放電素子６０は、図示しない発熱抵抗体を含む素子ヒータ配線を有する。素子ヒータ配線は、図示しない素子ヒータビア導体を介して、素子基端部６０Ｋの第２面６２に設けられた２つの素子ヒータパッド６２Ｐに導通している。２つの素子ヒータパッド６２Ｐには、素子ヒータリード線９６，９７が電気的に接続される。制御装置１００が、素子ヒータリード線９６，９７を介してＰＷＭ信号が素子ヒータパッド６２Ｐに印加することによって、素子ヒータ配線が発熱し、素子先端部６０Ｓが昇温する。これにより、被測定ガスに曝される素子先端部６０Ｓに付着したススなどの異物粒子が除去（焼失）される。
【００３０】
センサグランド部材３０は、放電素子６０と電気的絶縁を確保し、放電素子６０を保持しつつ、センサグランド電位ＶＳＧとされた導体で放電素子６０を取り囲んでファラデーゲージを構成する部材である。センサグランド部材３０は、後述する、プロテクタ３１と、導電性シール体３３と、第１内筒３４と、第２内筒３５と、第３内筒３６と、を備える。
【００３１】
また、シャーシグランド部材２０は、センサグランド部材３０と電気的絶縁を確保しつつ、センサグランド部材３０の径方向周囲を囲んで保持する。シャーシグランド部材２０は、排気管４００に取り付けられて当該排気管４００と導通し、センサグランド電位ＶＳＧとは異なるシャーシグランド電位ＶＣＧとされる部材である。
【００３２】
シャーシグランド部材２０は、取付金具２１と、第１外筒２２と、第２外筒２３と、を備える。
取付金具２１は、筒状の金具であり、工具係合部２１Ｈと筒状壁部２１Ｗと取付金具基端部２１Ｋとを有する。工具係合部２１Ｈは、径方向外側ＤＯに膨出して外形多角形状を有する。筒状壁部２１Ｗは、工具係合部２１Ｈよりも先端側ＧＳに設けられており、後述するプロテクタ３１の外周を取り囲む。筒状壁部２１Ｗの外周には、微粒子センサ１０を排気管４００に固定するための雄ネジ部２１Ｎが形成されている。したがって、微粒子センサ１０は、雄ネジ部２１Ｎを用いて、排気管４００に別途設置された金属製の図示しない取付用ボスを介して、排気管４００に固定される。このため、取付金具２１は、排気管４００と同じシャーシグランド電位ＶＣＧとされる。取付金具基端部２１Ｋは、工具係合部２１Ｈの基端側ＧＫに設けられており、基端側ＧＫに向かって段々と縮径している。
【００３３】
第１外筒２２は、筒状の金具であり、その先端部が取付金具基端部２１Ｋに外嵌されてレーザ溶接されて、固定されている。
第２外筒２３は、外筒先端部２３Ｂと、外筒中間部２３Ｃと、外筒挿通孔２３Ｄと、外筒基端部２３Ｅと、外筒段部２３Ｇと、外筒縮径部２３Ｆと、を備える。第２外筒２３は、第１外筒２２の径方向内側ＤＩに配置される。
【００３４】
外筒先端部２３Ｂは、径方向内側ＤＩに向かって凹んだ外筒凹み部２３Ａを含み、先端側ＧＳから軸線方向ＧＨに延伸して、少なくとも一部が第１外筒２２の内側に当接している。外筒中間部２３Ｃは、外筒先端部２３Ｂの基端側ＧＫの端部から径方向内側ＤＩへ延伸した、軸線方向ＧＨに垂直な円環状の面である。外筒挿通孔２３Ｄは、外筒中間部２３Ｃに１８０°間隔で設けられた２つの孔であり、スペーサヒータリード線９３，９４が挿通する。
【００３５】
外筒基端部２３Ｅは、外筒中間部２３Ｃの径方向内側ＤＩの端部から基端側ＧＫへ軸線方向ＧＨに延伸している。外筒基端部２３Ｅは、外筒先端部２３Ｂよりも径が小さくなっている。外筒段部２３Ｇは、外筒基端部２３Ｅの基端側ＧＫから径方向内側ＤＩへ延伸した、軸線方向ＧＨに垂直な円環状の面である。外筒縮径部２３Ｆは、外筒段部２３Ｇの径方向内側ＤＩの端部から基端側ＧＫへ軸線方向に延伸している。外筒縮径部２３Ｆは、外筒基端部２３Ｅよりもさらに径が小さくなっている。
【００３６】
第２外筒２３は、外筒先端部２３Ｂ、外筒中間部２３Ｃ、及び外筒基端部２３Ｅの先端側ＧＳの一部が、第１外筒２２の内側に配置されている。そして、第２外筒２３は、外筒基端部２３Ｅの先端側ＧＳの一部を除く部分、外筒段部２３Ｇ、及び外筒縮径部２３Ｆが、第１外筒２２よりも基端側ＧＫへ突出している。
【００３７】
そして、第２外筒２３の基端側ＧＫの開口は、第１ゴム部材９１によって閉塞されている。また、第１外筒２２の基端側ＧＫの開口は、第２ゴム部材９２によって閉塞されている。
【００３８】
第１ゴム部材９１は、基端側ＧＫよりも大径のゴム先端部９１Ａと、放電電位ケーブル９５が挿通するケーブル挿通孔９１Ｂと、素子ヒータリード線９６，９７が挿通する２つの内側リード線挿通孔９１Ｃと、を備える。内側リード線挿通孔９１Ｃは、ケーブル挿通孔９１Ｂよりも小径の挿通孔に形成されている。
【００３９】
第１ゴム部材９１は、外筒縮径部２３Ｆの内側に配置されており、外筒段部２３Ｇは、ゴム先端部９１Ａに、基端側ＧＫから先端側ＧＳに向けて係止されている。外筒縮径部２３Ｆの基端側ＧＫの端部は、第１ゴム部材９１を外筒縮径部２３Ｆに固定するために径方向内側ＤＩに向かって加締められている。これにより、第１ゴム部材９１は、第２外筒２３に固定されるとともに、ケーブル挿通孔９１Ｂと放電電位ケーブル９５との隙間、及び内側リード線挿通孔９１Ｃと素子ヒータリード線９６，９７との隙間がなくなり、シール性が確保される。
【００４０】
第２ゴム部材９２は、円環状の部材である。第２ゴム部材９２は、１８０°間隔で設けられた孔であって、スペーサヒータリード線９３，９４が挿通するための２つの外側リード線挿通孔９２Ａを備える。第２ゴム部材９２は、軸線方向ＧＨにおいて外側リード線挿通孔９２Ａと第２外筒２３の外筒挿通孔２３Ｄとが重なるように、第１外筒２２と第２外筒２３の外筒基端部２３Ｅとの間に配置されている。そして、第２ゴム部材９２は、第２外筒２３の外筒中間部２３Ｃ上に載置されている。
【００４１】
また、軸線方向ＧＨにおいて、第２ゴム部材９２の基端側ＧＫの端面は、第１ゴム部材９１の基端側ＧＫの端面と同じ位置、又は、第１ゴム部材９１の基端側ＧＫの端面よりも先端側ＧＳに配置されている。なお、本実施形態の微粒子センサ１０では、第２ゴム部材９２の基端側ＧＫの端面は、第１ゴム部材９１の基端側ＧＫの端面よりも、軸線方向ＧＨにおいて先端側ＧＳに配置されている。すなわち、第２ゴム部材９２の基端側ＧＫの端面は、第１ゴム部材９１の基端側ＧＫの端面よりも、基端側ＧＫに突出していない。
【００４２】
第２ゴム部材９２は、第２ゴム部材９２の径方向外側ＤＯに位置する第１外筒２２を径方向内側ＤＩに向かって加締めることにより弾性変形し、第１外筒２２と第２外筒２３との間に固定される。ここで、微粒子センサ１０の製造工程において、シャーシグランド部材２０の中心軸とセンサグランド部材３０の中心軸とがずれることがある。ただし、本実施形態の微粒子センサ１０では、第１外筒２２と第２外筒２３との間で第２ゴム部材９２を挟んで固定することにより、シャーシグランド部材２０の中心軸とセンサグランド部材３０の中心軸とがずれた場合でも、第２ゴム部材９２と第１外筒２２とがしっかり加締められる。ひいては、外側リード線挿通孔９２Ａとスペーサヒータリード線９３，９４との隙間がなくなり、シール性が確保される。
【００４３】
シャーシグランド部材２０とセンサグランド部材３０との間には、第１絶縁スペーサ４１と、第２絶縁スペーサ４６と、スペーサ保持金具８８と、絶縁ホルダ４２と、滑石圧粉体４３と、絶縁スリーブ４４と、線パッキン４５と、が設けられている。
【００４４】
第１絶縁スペーサ４１は、絶縁性セラミックから構成された筒状の部材である。第１絶縁スペーサ４１は、径方向外側ＤＯに突出したスペーサ鍔部４１Ａと、スペーサ突出部４１Ｂと、発熱抵抗体４１Ｃと、２つのスペーサヒータパッド４１Ｄとを備える。
【００４５】
スペーサ突出部４１Ｂは、スペーサ鍔部４１Ａよりも先端側ＧＳに設けられ、径方向内側ＤＩに突出している。発熱抵抗体４１Ｃは、スペーサ鍔部４１Ａの先端側ＧＳにおいて埋設（内蔵）されている。２つのスペーサヒータパッド４１Ｄは、スペーサ鍔部４１Ａよりも基端側ＧＫにおいて１８０°間隔で設けられており、発熱抵抗体４１Ｃに電気的に接続されている。２つのスペーサヒータパッド４１Ｄには、スペーサヒータリード線９３，９４が後述するスペーサヒータ端子８１を介して電気的に接続される。
【００４６】
第１絶縁スペーサ４１のスペーサ鍔部４１Ａよりも先端側ＧＳの部分は、排気管４００内の排気に露出する。この第１絶縁スペーサ４１の露出部分に、排気ガス中のスス等の異物や水滴、もしくは結露により生じた液体が付着すると、第１絶縁スペーサ４１の絶縁性が低下する。ひいては、センサグランド部材３０とシャーシグランド部材２０との絶縁性が低下し、微粒子の量を適切に検知できないことがある。そのため、第１絶縁スペーサ４１に発熱抵抗体４１Ｃが設けられている。第１絶縁スペーサ４１に発熱抵抗体４１Ｃを設けたことにより、露出部分を加熱してスス等の異物を除去（焼失）させたり水滴を蒸発させたりすることができ、第１絶縁スペーサ４１の絶縁性を維持することができる。
【００４７】
筒状の絶縁ホルダ４２、滑石圧粉体４３、及び絶縁スリーブ４４と、円環状の線パッキン４５は、取付金具２１と第１絶縁スペーサ４１との間に設けられて、第１絶縁スペーサ４１を取付金具２１内に保持している。なお、絶縁ホルダ４２、滑石圧粉体４３、絶縁スリーブ４４、及び線パッキン４５は、取付金具２１の取付金具基端部２１Ｋを径方向内側ＤＩに加締めて屈曲させることによって、軸線方向ＧＨに圧縮されている。
【００４８】
第２絶縁スペーサ４６は、絶縁性セラミックから構成された筒状の部材である。第２絶縁スペーサ４６は、第１絶縁スペーサ４１よりも軸線方向ＧＨの長さが短く且つ径が大きく形成されている。第２絶縁スペーサ４６は、１８０°間隔で設けられた２つのスペーサ端子孔４６Ａと、径方向外側ＤＯに突出したスペーサ段部４６Ｂと、を備える。２つのスペーサ端子孔４６Ａには、それぞれスペーサヒータ端子８１が挿入されて固定される。２つのスペーサヒータ端子８１には、スペーサヒータリード線９３，９４の芯線が接続される。
【００４９】
スペーサ保持金具８８は、筒状の金属部材であり、円周方向に所定の間隔で設けられた複数の板部８８Ａを備える。板部８８Ａは、スペーサ保持金具８８の基端側ＧＫの端部から先端側ＧＳへ向けて設けられた板状の部材である。スペーサ保持金具８８は、第１外筒２２に当接するように、第１外筒２２の径方向内側ＤＩに設置されている。また、スペーサ保持金具８８は、取付金具２１の基端側ＧＫ且つ第２外筒２３の先端側ＧＳに設置されている。
【００５０】
スペーサ保持金具８８は、スペーサ保持金具８８の径方向外側ＤＯに位置する第１外筒２２を径方向内側ＤＩに向って加締めることにより変形し、板部８８Ａがスペーサ段部４６Ｂに先端側ＧＳから当接する位置で固定される。第２絶縁スペーサ４６は、スペーサ段部４６Ｂが第２外筒２３の外筒凹み部２３Ａに係合する位置で、スペーサ保持金具８８によって第２外筒２２内に保持されている。
【００５１】
これにより、スペーサヒータ端子８１がそれぞれスペーサヒータパッド４１Ｄに接触する位置で、第２絶縁スペーサ４６と第１絶縁スペーサ４１との相対的な位置が固定される。
また、センサグランド部材３０は、上述したように、プロテクタ３１と、導電性シール体３３と、第１内筒３４と、第２内筒３５と、第３内筒３６と、を備える。そして、センサグランド部材３０の内部には、放電素子６０と、素子ホルダ７１と、素子スリーブ７３と、線パッキン７９と、第１セパレータ７４と、第２セパレータ７６と、第３セパレータ７８と、を備える。さらに、センサグランド部材３０の内部には、第１保持金具８６と、第２保持金具８５と、第３保持金具８７と、素子ヒータ端子８４Ａ，８４Ｂと、放電端子８２Ａ，８２Ｂと、加締め端子８３Ａ，８３Ｂと、を備える。
【００５２】
プロテクタ３１は、微粒子センサ１０の先端側ＧＳに配置され、放電素子６０の素子先端部６０Ｓを水滴や異物から保護するほか、排気管４００内を流通する排気の一部である被測定ガスを素子先端部６０Ｓの周囲に導く役割を有している。プロテクタ３１は、金属製の筒状の部材であり、先端部分には先端側ＧＳに向うにしたがって縮径するテーパ形状を有する。プロテクタ３１は、テーパ形状の先端に設けられたガス排出口３１Ａと、円周方向に複数設けられたガス取入口３１Ｂと、を備える。プロテクタ３１は、被測定ガスをガス取入口３１Ｂから自身の内部空間に取り入れた後、ガス排出口３１Ａから排出する。
【００５３】
また、プロテクタ３１は、基端側ＧＫよりも先端側ＧＳが縮径した段状の管段部３１Ｃを備える。プロテクタ３１の管段部３１Ｃは、第１絶縁スペーサ４１のスペーサ突出部４１Ｂに、基端側ＧＫから先端側ＧＳに向けて係止されている。
【００５４】
第１内筒３４及び第２内筒３５は、金属製の筒状の部材である。第１内筒３４は、プロテクタ３１の基端側ＧＫ且つ第２内筒３５の先端側ＧＳに設けられている。第１内筒３４は、内筒基端部３４Ａと、内筒基端部３４Ａの先端側ＧＳに設けられ内筒基端部３４Ａよりも縮径された内筒中間部３４Ｂと、を備える。さらに、第１内筒３４は、内筒基端部３４Ａと内筒中間部３４Ｂとを繋ぐ内筒段部３４Ｄと、内筒中間部３４Ｂの先端側ＧＳに設けられ内筒中間部３４Ｂよりもさらに縮径された内筒先端部３４Ｃと、を備える。内筒基端部３４Ａは、第２内筒３５の内側に挿入される。内筒中間部３４Ｂ及び内筒先端部３４Ｃは、第２内筒３５から先端側ＧＳに突出しており、第１絶縁スペーサ４１により包囲されている。
【００５５】
第３内筒３６は、円形の蓋状の金属部材である。第３内筒３６は、第１内筒３４よりも基端側ＧＫにおいて、第２内筒３５の内側に挿入されており、第２内筒３５及び第１内筒３４と電気的に接続している。また、第３内筒３６は、中央に設けられた貫通孔３６Ａと、基端側ＧＫに突出する筒状のケーブル接続部３６Ｂと、を備える。ケーブル接続部３６Ｂは、貫通孔３６Ａよりも径方向外側ＤＯに設けられている。貫通孔３６Ａには、放電素子６０が挿通される。ケーブル接続部３６Ｂには、放電電位ケーブル９５が挿通され、ケーブル接続部３６Ｂは放電電位ケーブル９５に加締め固定されている。詳しくは、放電電位ケーブル９５の外側導体がケーブル接続部３６Ｂ内で第３内筒３６に導通するように、ケーブル接続部３６Ｂが放電電位ケーブル９５に加締め固定される。これにより、第３内筒３６は、放電電位ケーブル９５の外側導体を介して、センサグランド電位ＶＳＧとされる。ひいては、第１内筒３４、第２内筒３５がセンサグランド電位ＶＳＧとされる。
【００５６】
導電性シール体３３は、導電性ガラスの粉末を焼き固めて構成されている。導電性シール体３３は、プロテクタ３１と第１絶縁スペーサ４１との隙間、第１内筒３４と第１絶縁スペーサ４１との隙間、プロテクタ３１と第１内筒３４と絶縁体７３との間に配置され、放電素子６０に密着している。そして、導電性シール体３３は、第１内筒３４とプロテクタ３１との間を電気的に接続している。これにより、第２内筒３５、第１内筒３４、第３内筒３６、及びプロテクタ３１は、すべて導通し、センサグランド電位ＶＳＧとされる。そして、第３内筒３６と、第２内筒３５及び第１内筒３４の側面と、導電性シール体３３と、プロテクタ３１とで、矩形板状の放電素子６０の素子基端部６０Ｋを除く部分を取り囲んで、ファラデーケージを構成している。放電素子６０の素子基端部６０Ｋは、第３内筒３６の貫通孔３６Ａから基端側ＧＫへ突出しており、ファラデーケージの外側に配置されている。
【００５７】
素子ホルダ７１は、絶縁セラミックから構成されており、その外周面に、基端側ＧＫよりも先端側ＧＳが縮径した段状のホルダ段部７１Ａと、放電素子６０が貫通するホルダ貫通孔７１Ｂと、を有する。ホルダ段部７１Ａは、基端側ＧＫから先端側ＧＳに向けて、プロテクタ３１の管段部３１Ｃに係止されている。すなわち、素子ホルダ７１は、間接的に、第１絶縁スペーサ４１に係止されている。また、素子ホルダ７１は、導電性シール体３３の先端側ＧＳに当接して、導電性シール体３３を保持している。
【００５８】
放電素子６０の素子先端部６０Ｓは、放電素子６０が素子ホルダ７１に保持された状態で、ホルダ貫通孔７１Ｂからプロテクタ３１の内部空間へ突出する。放電素子６０は、ホルダ貫通孔７１Ｂのうち径大となっている凹部に充填され圧縮された滑石圧粉体７２によって素子ホルダ７１に保持されている。放電素子６０は、素子ホルダ７１に保持された状態で、素子基端部６０Ｋが第３内筒３６の貫通孔３６Ａから基端側ＧＫへ突出する。
【００５９】
素子スリーブ７３は、絶縁セラミックから構成された柱状の部材であり、放電素子６０が貫通するスリーブ貫通孔７３Ａを有する。素子スリーブ７３は、第１内筒３４の内筒先端部３４Ｃの内部に配置されており、内筒中間部３４Ｂの先端側ＧＳの一部を径方向内側ＤＩに向けて突出させて素子スリーブ７３の基端面を係止することによって、素子スリーブ７３を第１内筒３４内に保持している。
【００６０】
第１セパレータ７４は、絶縁セラミックから構成された柱状の部材であり、放電素子６０が貫通する第１セパレータ貫通孔７４Ａと、２つの端子保持孔７４Ｂとを有する。２つの端子保持孔７４Ｂのそれぞれには、金属製のバネ状部材である放電端子８２Ａ，８２Ｂが挿入される。放電端子８２Ａ，８２Ｂは、それぞれ金属製の加締め端子８３Ａ，８３Ｂに接続されている。放電端子８２Ａは、加締め端子８３Ａを介して、放電電位ケーブル９５の中心導体と電気的に接続される。放電端子８２Ｂは、放電端子８２Ａによる放電素子６０の径方向における弾性保持力のバランスを取るために設けたダミー端子であり、何にも電気的に接続されない。
【００６１】
また、第１セパレータ７４は、径方向外側ＤＯに突出したセパレータ鍔部７４Ｃを有する。セパレータ鍔部７４Ｃは、基端側ＧＫから先端側ＧＳに向けて、第１内筒３４の内筒段部３４Ｄに係止されている。
【００６２】
第１保持金具８６は、筒状の金属部材であり、円周方向に所定の間隔で設けられた複数の板部８６Ａを有し、第１内筒３４の内筒基端部３４Ａの内側に挿入されている。セパレータ鍔部７４Ｃは、第１保持金具８６の板部８６Ａにより基端側ＧＫから先端側ＧＳへ押さえられている。第１保持金具８６は、第１保持金具８６の径方向外側ＤＯに位置する第１内筒３４の内筒基端部３４Ａ及び第２外筒３５を径方向内側ＤＩに向って加締めることにより変形し、板部８６Ａがセパレータ鍔部７４Ｃに当接する位置で固定される。第１セパレータ７４は、板部８６Ａがセパレータ鍔部７４Ｃに当接する位置で固定された第１保持金具８６によって、第１内筒３４内に保持される。
【００６３】
第２セパレータ７６は、絶縁セラミックから構成された柱状の部材であり、第１セパレータ７４の基端側ＧＫに、第１セパレータ７４に当接するように配置されている。また、第２セパレータ７６の基端側ＧＫの面は、第３内筒３６に当接して覆われており、第２セパレータ７６の側面は、第２内筒３５に囲まれている。
【００６４】
第２セパレータ７６は、放電素子６０が貫通する第２セパレータ貫通孔７６Ａと、２つの第２セパレータ挿通孔７６Ｂと、先端側ＧＳよりも大径の第２セパレータ基端部７６Ｃと、を有する。２つの第２セパレータ挿通孔７６Ｂのうちの一方は、軸線方向ＧＨにおいて、第３内筒３６のケーブル接続部３６Ｂと重なる位置に設けられており、内部に加締め端子８３Ａが配置されている。ケーブル接続部３６Ｂから挿入された放電電位ケーブル９５は、この一方の第２セパレータ挿通孔７６Ｂを挿通して、中心導体が加締め端子８３Ａに加締め固定されている。他方の第２セパレータ挿通孔７６Ｂの内部には、ダミーの放電端子８２Ｂに接続されるダミーの加締め端子８３Ｂが配置されている。
【００６５】
放電素子６０は、第１面６１が放電端子８２Ａと対向し、第２面６２が放電端子８２Ｂと対向するように、配置される。そして、放電端子８２Ａは、第１面６１に設けられた放電電極パッド６１Ｐに電気的に接続されている。これにより、放電電位ケーブル９５を介して、放電電極パッド６１Ｐに放電電位ＶＤＣが印加される。
【００６６】
第２保持金具８５は、筒状の金属部材であり、円周方向に所定の間隔で設けられた複数の板部８５Ａを有し、第３内筒３６よりも先端側ＧＳにおいて、第２内筒３５の内側に挿入されている。第２保持金具８５は、第２保持金具８５の径方向外側ＤＯに位置する第２内筒３５を径方向内側ＤＩに向って加締めることにより変形し、板部８５Ａが第２セパレータ基端部７６Ｃに当接する位置で固定される。第２セパレータ７６は、板部８５Ａが第２セパレータ基端部７６Ｃに当接する位置で固定された第２保持金具８５によって、第２内筒３５内に保持される。
【００６７】
第３セパレータ７８は、絶縁セラミックから構成された筒状の部材であり、第３セパレータ７８の先端側ＧＳの端面が、第３内筒３６に当接する位置で、後述する第３保持金具８７により保持されている。第３セパレータ７８は、先端側ＧＳの一部に切欠き部が形成されており、この切欠き部に第３内筒３６のケーブル接続部３６Ｂが挿入される。第３セパレータ７８の側面は、第２内筒３５に囲まれている。
【００６８】
また、第１ゴム部材９１は、先端側ＧＳの端面が、第３セパレータ７８の基端側ＧＫの端面に当接するように配置されている。スペーサヒータリード線９３，９４は、第１ゴム部材９１を挿通せず、第１ゴム部材９１とは別に設けられた第２ゴム部材９２を挿通する。そのため、軸線方向ＧＨにおいて、第３セパレータ７８と第１ゴム部材９１との間に、スペーサヒータリード線９３，９４を径方向内側ＤＩへ寄せるためのスペースが設けられていない。
【００６９】
第３セパレータ７８は、２つの第３セパレータ挿通孔７８Ａと、第３セパレータ内部空間７８Ｂと、先端側ＧＳよりも大径の第３セパレータ基端部７８Ｃと、を有する。２つの第３セパレータ挿通孔７８Ａのうちの一方は、軸線方向ＧＨにおいて第３内筒３６のケーブル接続部３６Ｂと重なり、その内部に放電電位ケーブル９５が挿通される。
【００７０】
第３セパレータ内部空間７８Ｂには、第３内筒３６の貫通孔３６Ａから基端側ＧＫに突出した、すなわちファラデーゲージから基端側ＧＫに突出した放電素子６０の素子基端部６０Ｋが配置される。また、第３セパレータ内部空間７８Ｂには、正と負の一対の素子ヒータ端子８４Ａと、ダミーの一対の素子ヒータ端子８４Ｂとが配置される。一対の素子ヒータ端子８４Ａは、放電素子６０の第２面６２と対向する側に配置され、ダミーの一対の素子ヒータ端子８４Ｂは、放電素子６０の第１面６１と対応する側に配置されている。すなわち、一対の素子ヒータ端子８４Ａは、放電素子６０に対して、ダミーの放電端子８２Ｂ及び加締め端子８３Ｂと同じ側に配置されている。また、ダミーの一対の素子ヒータ端子８４Ｂは、放電素子６０に対して、放電端子８２Ａ及び加締め端子８３Ａと同じ側に配置されている。
【００７１】
一対の素子ヒータ端子８４Ａには、素子ヒータリード線９６，９７の芯線が電気的に接続されており、ダミーの一対の素子ヒータ端子８４Ｂには、何も接続されていない。そして、一対の素子ヒータ端子８４Ａは、第２面６２に設けられた２つの素子ヒータパッド６２Ｐに電気的に接続されている。これにより、素子ヒータリード線９６，９７を介して、素子ヒータパッド６２ＰにＰＷＭ信号が印加される。
【００７２】
第３保持金具８７は、円環状の金属部材であり、円周方向に所定の間隔で設けられた複数の板部８７Ａを有し、第３内筒３６よりも基端側ＧＫにおいて、第２内筒３５の内側に挿入されている。第３保持金具８７は、第３保持金具８７の径方向外側ＤＯに位置する第２内筒３５を径方向内側ＤＩに向かって加締めることにより変形し、板部８７Ａが第３セパレータ基端部７８Ｃに当接する位置で固定される。第３セパレータ７８は、板部８７Ａが第３セパレータ基端部７８Ｃに当接する位置で固定された第３保持金具８７によって、第２内筒３５内に保持される。
【００７３】
＜３．効果＞
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）放電電位ケーブル９５及び素子ヒータリード線９６，９７が挿通する第１ゴム部材９１に加えて、スペーサヒータリード線９３，９４が挿通する第２ゴム部材９２が設けられている。そして、第２ゴム部材９２は、第１外筒２２と第２内筒３５との間に配置されている。よって、第２外筒２３の軸線方向の長さを大きくして、第３セパレータ７８と第１ゴム部材９１との間に、スペーサヒータリード線９３，９４を径方向内側ＤＩへ寄せるためのスペースを設ける必要がない。さらに、第２ゴム部材９２の基端側ＧＫの端面は、第１ゴム部材９１の基端側ＧＫの端面と同じ位置又はそれよりも先端側ＧＳの位置に配置されている。したがって、微粒子センサ１０の軸線方向ＧＨの長さが抑制することができる。
【００７４】
（２）第２ゴム部材９２は、第１外筒２２と第２外筒２３の外筒基端部２３Ｅとの間に配置されている。第１外筒２２と第２内筒３５とで第２ゴム部材９２を挟んで加締める場合、第１外筒２２の中心軸と第２内筒３５の中心軸とがずれると、適切に加締められず、シール性が不安定になる可能性がある。これに対して、第１外筒２２と第２外筒２３との２つの部材で外筒を構成し、第２ゴム部材９２を第１外筒２２と第２外筒２３の外筒基端部２３Ｅとの間に配置することによって、第１外筒２２の中心軸と第２内筒３５の中心軸とがずれた場合でも、第１外筒２２を第２ゴム部材９２に適切に加締めることができる。ひいては、安定したシール性を実現することができる。
【００７５】
（３）第２ゴム部材９２は、軸線方向ＧＨにおいて、外側リード線挿通孔９２Ａと第２外筒２３の外筒挿通孔２３Ｄとが重なるように配置される。また、第１絶縁スペーサ４１は、第２外筒２３の外筒先端部２３Ｂと第１内筒３４との間に配置される。よって、スペーサヒータリード線９３，９４を、第１絶縁スペーサ４１から外側リード線挿通孔９２Ａ及び外筒挿通孔２３Ｄを介して効率良く外部へ引き出すことができる。
【００７６】
＜４．文言の対応関係＞
ここで、文言の対応関係について説明する。
排気管４００は通気管の一例に相当し、微粒子センサ１０は微粒子センサの一例に相当する。また、取付金具２１、第１外筒２２及び第２外筒２３は、外側金具の一例に相当する。また、第１外筒２２は第１外側金具の一例に相当し、第２外筒２３は第２外側金具の一例に相当する。また、外筒先端部２３Ｂは先端部の一例に相当し、外筒基端部２３Ｅは基端部の一例に相当する。また、外筒中間部２３Ｃは中間部の一例に相当し、外筒挿通孔２３Ｄは金具挿通孔の一例に相当する。
【００７７】
また、プロテクタ３１、第１内筒３４、第２内筒３５及び第３内筒３６は、内側金具の一例に相当する。また、第１セパレータ７４及び第２セパレータ７６は、絶縁部材の一例に相当し、第１セパレータ貫通孔７４Ａ及び第２セパレータ貫通孔７６Ａは、貫通孔の一例に相当する。また、放電素子６０は放電素子の一例に相当し、放電電極パッド６１Ｐは放電電極部の一例に相当する。また、第１絶縁スペーサ４１は絶縁スペーサの一例に相当し、発熱抵抗体４１Ｃは発熱抵抗体の一例に相当する。
【００７８】
また、放電電位ケーブル９５は内側電線の一例に相当し、スペーサヒータリード線９３，９４は外側電線の一例に相当する。また、第１ゴム部材９１は第１弾性部材の一例に相当し、ケーブル挿通孔９１Ｂは内側挿通孔の一例に相当する。また、第２ゴム部材９２は第２弾性部材の一例に相当し、外側リード線挿通孔９２Ａは外側挿通孔の一例に相当する。
【００７９】
（他の実施形態）
以上、本開示を実施するための形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
【００８０】
（ａ）上記実施形態では、第１絶縁セパレータ４１は、１個の発熱抵抗体４１Ｃを備えているが、複数の発熱抵抗体４１Ｃを備えていてもよい。第１絶縁セパレータ４１に複数の発熱抵抗体４１Ｃが設けられている場合、発熱抵抗体４１Ｃの数に応じたセパレータヒータリード線が、第１絶縁セパレータ４１に接続される。ただし、この場合、グランド側のセパレータヒータリード線は共通化してもよい。また、第２外筒２３の外筒中間部２３Ｃ及び第２ゴム部材９２には、セパレータヒータリード線の数に応じた外筒挿通孔２３Ｄ及び外側リード線挿通孔９２Ａが設けられる。
【００８１】
（ｂ）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１…微粒子検知システム、１０…微粒子センサ、２０…シャーシグランド部材、２１…取付金具、２２…第１外筒、２３…第２外筒、２３Ｂ…外筒先端部、２３Ｃ…外筒中間部、２３Ｄ…外筒挿通孔、２３Ｅ…外筒基端部、３０…センサグランド部材、３１…プロテクタ、３３…導電性シール体、３４…第１内筒、３５…第２内筒、３６…第３内筒、４１…第１絶縁スペーサ、４１Ａ…スペーサ鍔部、４１Ｃ…発熱抵抗体、４１Ｄ…スペーサヒータパッド、４６…第２絶縁スペーサ、６０…放電素子、６１Ｐ…放電電極パッド、６２Ｐ…素子ヒータパッド、６３…針状電極部、７４…第１セパレータ、７４Ａ…第１セパレータ貫通孔、７６…第２セパレータ、７６Ａ…第２セパレータ貫通孔、７８…第３セパレータ、９１…第１ゴム部材、９１Ｂ…ケーブル挿通孔、９２…第２ゴム部材、９２Ａ…外側リード線挿通孔、９３，９４…スペーサヒータリード線、９５…放電電位ケーブル、９６，９７…素子ヒータリード線。
【図１】
2020186990.tif 000003
【図２】
2020186990.tif 000004
【図３】
2020186990.tif 000005