(57)【要約】【課題】グラウンド接続の信頼性が高く且つ安価なコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１が、挿入凹部Ｓが形成されたハウジング２と、基板接続部３２ｂを含む信号端子３と、シールドシェル６と、グラウンド端子７とを備える。グラウンド端子７は、ハウジング２に固定される固定端部７１と、自由端部７２と、第１接触部７６と、第２接触部７７とを含む。コネクタ未接続状態で、第２接触部７７は、ハウジング２の底壁部２２の開口溝２６内に配置され、回路基板１０のグラウンドパターンＧＰに対して隙間Ｇを設けて対向する。シールドシェル６に対して相手側シールドシェルが外嵌接続されるときに、前記相手側シールドシェルによって第１接触部７６が回路基板１０側へ押圧変位されるに伴って、第２接触部７７がグラウンドパターンＧＰに弾性的に押圧接触する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側信号端子と相手側シールドシェルとを含むケーブルコネクタである相手側コネクタに対して嵌合接続され、回路基板の表面に実装されるコネクタであって、
前記相手側コネクタが挿入方向に挿入される挿入凹部が形成され、前記挿入凹部の一部を区画し前記回路基板の前記表面と対向する対向壁部を含み、前記対向壁部に開口部が形成される絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングによって支持され前記相手側信号端子と接続されるコンタクト部と、前記回路基板の前記表面の信号パターンと接続される基板接続部と、を含む信号端子と、
前記ハウジング又は前記ハウジングに固定された固定部材に固定される固定端部と、自由端部と、前記挿入凹部内に配置される凸状の第１接触部と、コネクタ非接続状態で前記開口部内に配置されて前記回路基板の前記表面のグラウンドパターンに対して隙間を設けて対向する凸状の第２接触部と、を含む弾性変形可能な片持ちアーム状のグラウンド端子と、
前記ハウジングに固定され、前記信号端子と絶縁された状態で前記信号端子を取り囲み、前記相手側シールドシェルが外嵌接続される導電性のシールドシェルと、を備え、
前記シールドシェルに対して前記相手側シールドシェルが外嵌接続されるときに、前記相手側シールドシェルによって前記第１接触部が前記回路基板側へ押圧変位されるに伴って、前記第２接触部が、前記グラウンドパターンに弾性的に押圧接触するように構成されている、コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記グラウンド端子が、前記挿入方向に向かって前記回路基板から遠ざかる第１傾斜部と、前記第１傾斜部に対して前記自由端部側に配置され、前記第１傾斜部に対して逆向きに傾斜する第２傾斜部と、を含み、
前記第１接触部が、前記第１傾斜部と前記第２傾斜部とで形成される頂部に配置されている、コネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタにおいて、
前記第２傾斜部に対して前記自由端部側に配置され、前記第２傾斜部に対して逆向きに傾斜する第３傾斜部と、を含み、
前記第２接触部が、前記第２傾斜部と前記第３傾斜部とで形成される頂部に配置されている、コネクタ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のコネクタにおいて、
前記グラウンド端子が、前記固定部材としての前記シールドシェルと一体に形成されている、コネクタ。
【請求項５】
請求項４に記載のコネクタにおいて、
前記シールドシェルが、一部に開放部を形成して前記信号端子を取り囲み、前記相手側シールドシェルと接続される主シールドシェルと、前記主シールドシェルの前記開放部を覆う副シールドシェルと、を含み、
前記副シールドシェルと前記グラウンド端子とが、単一の材料で一体に形成されている、コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示される基板側コネクタでは、グラウンド端子の挿入部が、回路基板のグラウンド用のスルーホールに挿入されている（いわゆるＤＩＰ型）。基板側コネクタが相手側コネクタと嵌合されるときに、前記グラウンド端子が相手側シールドシェルと弾性接触し、これにより、前記相手側シールドシェルと前記回路基板のグラウンドと電気的に接続される。
【０００３】
特許文献２に開示される同軸ケーブル付き多極コネクタ（ケーブル側コネクタ）では、同軸ケーブルのシールド層に接続されたグラウンド部材が、弾性接触片を有しており、前記弾性接触片に設けられた基板接触部が、プリント配線板のグラウンド接続部と弾性接触する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２０１６−２０７４１１号公報
【特許文献２】特開平２００９−２２４１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のようなＤＩＰ型のグラウンド端子や、回路基板に半田付けにより表面実装されるグラウンド端子を用いる場合、基板側コネクタを回路基板に実装する際の作業工数が増大し、製造コストが高くなる。
また、特許文献２では、基板側コネクタに接続される前の状態で、自由状態の弾性接触片の基板接触部が、コネクタハウジングから露出されている。このため、弾性接触片が、不用意な外力を受けて変形し、グラウンド接続の信頼性が低下する。
【０００６】
本発明の目的は、グラウンド接続の信頼性が高く且つ安価なコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、相手側信号端子（９１）と相手側シールドシェル（９２）とを含むケーブルコネクタである相手側コネクタ（９０）に対して嵌合接続され、回路基板（１０）の表面（１０ａ）に実装されるコネクタ（１；１Ｑ）であって、前記相手側コネクタが挿入方向（Ｘ１）に挿入される挿入凹部（Ｓ）が形成され、前記挿入凹部の一部を区画し前記回路基板の前記表面と対向する対向壁部（２２；２２Ｑ）を含み、前記対向壁部に開口部（２６；２６Ｑ）が形成される絶縁性のハウジング（２；２Ｑ）と、前記ハウジングによって支持され前記相手側信号端子と接続されるコンタクト部（３１）と、前記回路基板の前記表面の信号パターン（ＳＰ）と接続される基板接続部（３２ｂ）と、を含む信号端子（３）と、前記ハウジング又は前記ハウジングに固定された固定部材（６Ｑ）に固定される固定端部（７１；７１Ｑ）と、自由端部（７２；７２Ｑ）と、前記挿入凹部内に配置される凸状の第１接触部（７６；７６Ｑ）と、コネクタ非接続状態で前記開口部内に配置されて前記回路基板の前記表面のグラウンドパターン（ＧＰ）に対して隙間（Ｇ）を設けて対向する凸状の第２接触部（７７；７７Ｑ）と、を含む弾性変形可能な片持ちアーム状のグラウンド端子（７；７Ｑ）と、前記ハウジングに固定され、前記信号端子と絶縁された状態で前記信号端子を取り囲み、前記相手側シールドシェルが外嵌接続される導電性のシールドシェル（６；６Ｑ）と、を備え、前記シールドシェルに対して前記相手側シールドシェルが外嵌接続されるときに、前記相手側シールドシェルによって前記第１接触部が前記回路基板側へ押圧変位されるに伴って、前記第２接触部が、前記グラウンドパターンに弾性的に押圧接触するように構成されている、コネクタを提供する。
【０００８】
なお、括弧内の英数字は、後述する実施形態における対応構成要素等を表すが、このことは、むろん、本発明がそれらの実施形態に限定されるべきことを意味するものではない。以下、この項において同じ。
請求項２に記載の発明のように、請求項１において、前記グラウンド端子が、前記挿入方向に向かって前記回路基板から遠ざかる第１傾斜部（７３；７３Ｑ）と、前記第１傾斜部に対して前記自由端部側に配置され、前記第１傾斜部に対して逆向きに傾斜する第２傾斜部（７４；７４Ｑ）と、を含み、前記第１接触部が、前記第１傾斜部と前記第２傾斜部とで形成される山形部の頂部に配置されていてもよい。
【０００９】
請求項３に記載の発明のように、請求項２において、前記第２傾斜部に対して前記自由端部側に配置され、前記第２傾斜部に対して逆向きに傾斜する第３傾斜部（７５；７５Ｑ）と、を含み、前記第２接触部が、前記第２傾斜部と前記第３傾斜部とで形成される山形部の頂部に配置されていてもよい。
請求項４に記載の発明のように、請求項１〜３の何れか一項において、前記グラウンド端子（７Ｑ）が、前記固定部材としての前記シールドシェル（６Ｑ）と一体に形成されていてもよい。
【００１０】
請求項５に記載の発明のように、請求項４において、前記シールドシェル（６Ｑ）が、一部に開放部（４７）を形成して前記信号端子を取り囲み、前記相手側シールドシェルと接続される主シールドシェル（４）と、前記主シールドシェルの前記開放部を覆う副シールドシェル（５Ｑ）と、を含み、前記副シールドシェルと前記グラウンド端子（７Ｑ）とが、単一の材料で一体に形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明では、コネクタ接続時に、片持ちアーム状のグラウンド端子の第１接触部が、相手側シールドシェルによって回路基板側へ押圧変位されるに伴って、第２接触部が、回路基板のグラウンドパターンに弾性的に押圧接触する。このため、グラウンド端子をＤＩＰや半田付けで回路基板に取り付ける作業が不要であり、製造コストを安くすることができる。また、コネクタ非接続状態で、グラウンド端子の第２接触部が、ハウジングの対向壁部の開口部内に配置される。このため、回路基板に実装する前の段階で、第２接触部が、外部との接触で不用意に変形されることを抑制することができる。このため、グラウンド接続の信頼性を高くすることができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明では、コネクタ接続時に、相手側シールドシェルによってグラウンド端子の第１傾斜部を介して第１接触部を回路基板側へスムーズに変位させて、第２接触部を回路基板のグラウンドパターンに確実に接触させることができる。このため、グラウンド接続の信頼性を向上することができる。
請求項３に記載の発明では、第２接触部が、第２傾斜部と第３傾斜部とで形成される頂部に配置される。このため、第２接触部がグラウンドパターン上をスムーズに変位しつつグラウンドパターンに弾性接触する。このため、グラウンド接続の信頼性を向上することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明では、グラウンド端子が、シールドシェルと一体に形成されるため、構造を簡素化することができる。
請求項５に記載の発明では、グラウンド端子が、主シールドシェルの一部に形成された開放部を覆う小型部品である副シールドシェルと単一の材料で一体に形成される。このため、構造の簡素化とともに小型化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタと相手側コネクタの概略斜視図であり、コネクタ未接続の状態を示している。
【図２】図２は、回路基板に実装されたコネクタの概略断面図である。
【図３】図３は、嵌合接続されたコネクタと相手側コネクタとの概略断面図である。
【図４】図４は、コネクタの分解斜視図である。
【図５】図５は、コネクタの概略正面図である
【図６】図６は、コネクタの概略背面図である。
【図７】図７は、コネクタの概略平面図である。
【図８】図８は、コネクタの概略底面図である。
【図９】図９は、主シールドシェルと副シールドシェルとを含むシールドシェルの概略斜視図である。
【図１０】図１０は、シールドシェルと信号端子との正面図である。
【図１１】図１１は、信号端子と主シールドシェルの第２包囲部との概略的断面図である。
【図１２】図１２は、信号端子と主シールドシェルの第２包囲部と副シールドシェルとの概略断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第２実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。
【図１４】図１４は、第２実施形態において、副シールドシェルと一体に形成されたグラウンド端子とを含むユニットの概略側面図である。
【図１５】図１５は、第２実施形態のコネクタの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に従って説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタ１と、ケーブルコネクタである相手側コネクタ９０との概略斜視図である。図２は、回路基板１０に表面実装されたコネクタ１の概略断面図である。図３は、嵌合接続されたコネクタ１と相手側コネクタ９０との概略断面図である。
【００１６】
まず、相手側コネクタ９０を説明する。
図１に示すように、相手側コネクタ９０は、高周波信号を伝送するシールドケーブル１００の端部に接続されている。相手側コネクタ９０は、コネクタ１に対して挿入方向Ｘ１に嵌合接続される。
図１乃至図３に示すように、相手側コネクタ９０は、導電性の相手側信号端子９１と、導電性の相手側シールドシェル９２と、絶縁性の相手側インナーハウジング９３と、絶縁性の相手側アウターハウジング９４と、ロックアーム９５とを含む。
【００１７】
図３に示すように、相手側信号端子９１は、シールドケーブル１００の信号線１０１と接続され、相手側インナーハウジング９３内に保持されている。相手側信号端子９１は、中空のピン状をなしている。相手側信号端子９１の先端部９１ａに対して、コネクタ１の信号端子３が挿入嵌合される。相手側信号端子９１の先端部９１ａは、軸方向スリットが形成されることにより半割り状に形成されている。
【００１８】
相手側アウターハウジング９４は、挿入凸部９４ａを有し、内部に、収容部９４ｂを形成している。相手側アウターハウジング９４の収容部９４ｂ内に、相手側インナーハウジング９３が収容保持されている。
相手側シールドシェル９２は、相手側アウターハウジング９４の収容部９４ｂ内で、シールドケーブル１００のシールド層１０２と接続されている。相手側シールドシェル９２は、筒状に形成されている。筒状の相手側シールドシェル９２は、相手側信号端子９１と絶縁される状態で相手側インナーハウジング９３を取り囲み、収容部９４ｂ内に保持されている。
【００１９】
ロックアーム９５は、基端部に設けられた支点部９５ａと、先端部に設けられた指押し解除部９５ｂと、係止部９５ｃとを含む。ロックアーム９５は、支点部９５ａを介して片持ち状に支持されており、支点部９５ａを支点として弾性的に変位可能である。
次いで、コネクタ１を説明する。
図２に示すように、コネクタ１は、回路基板１０の表面１０ａに実装される。図４は、コネクタ１の分解斜視図である。
【００２０】
図２及び図４に示すように、コネクタ１は、絶縁性のハウジング２と、導電性の信号端子３と、導電性の主シールドシェル４と導電性の副シールドシェル５とで形成されるシールドシェル６と、導電性のグラウンド端子７と、一対の補強タブ８とを備える。
次いで、ハウジング２を説明する。
図５は、コネクタ１の概略正面図である。図６は、コネクタ１の概略背面図である。図７は、コネクタ１の概略平面図である。図８は、コネクタ１の概略底面図である。
【００２１】
図１に示すように、ハウジング２には、相手側コネクタ９０の挿入凸部９４ａが挿入方向Ｘ１に挿入される挿入凹部Ｓが形成されている。
図２、図４〜図８に示すように、ハウジング２は、直方体形状に形成されており、天壁部２１と、底壁部２２と、一対の側壁部２３と、後壁部２４とを含む。
挿入凹部Ｓは、天壁部２１と底壁部２２と一対の側壁部２３と後壁部２４とによって区画されている。挿入凹部Ｓは、図１に示すように、開口部Ｓ１を介して、前方（挿入方向Ｘ１の反対側Ｘ２）に開放されている。
【００２２】
図２に示すように、挿入凹部Ｓの入口には、天壁部２１から挿入凹部Ｓ側へ突出するロック突起２５が形成されている。底壁部２２は、回路基板１０の表面１０ａと対向して配置される。図２及び図４に示すように、底壁部２２には、挿入凹部Ｓの入口から後方（挿入方向Ｘ１）へ延びる開口部としての開口溝２６が形成されている。開口溝２６は、挿入方向Ｘ１の反対側Ｘ２に開放されている。
【００２３】
図４に示すように、開口溝２６の一対の内壁面２６ａには、固定溝２６ｂが形成されている。図４及び図５に示すように、グラウンド端子７の固定端部７１から両側方に突出する一対の外向きの圧入凸片７８が、一対の内壁面２６ａの固定溝２６ｂに前側から挿入固定される。
図２に示すように、後壁部２４には、信号端子３が挿通される信号端子挿通孔２４ａと、主シールドシェル４が挿通される円弧状のシェル挿通孔２４ｂとが形成されている。
【００２４】
図４に示すように、各側壁部２３には、対応する補強タブ８の前後の縁部が挿入固定される一対の固定溝２７が形成されている。具体的には、各固定溝２７内に、対応する補強タブ８の一対の腕部８２を位置決めする位置決め段部２７ａが設けられている。また、各固定溝２７内において、位置決め段部２７ａよりも回路基板側に、対応する補強タブ８の一対の圧入突起８１が圧入固定される固定部２７ｂが設けられている。
【００２５】
図４に示すように、一対の固定溝２７間は、外側方に開放されており、図１に示すように、一対の固定溝２７間を通して、対応する補強タブ８の基板接続部８３が、外側方へ突出している。
次いで、信号端子３を説明する。
図２及び図４に示すように、信号端子３は、中実のピン状をなすコンタクト部３１と、Ｌ字形のリード部３２とを含む。図２に示すように、コンタクト部３１は、ハウジング２の後壁部２４の信号端子挿通孔２４ａに挿通されて、ハウジング２に固定されている。図４に示すように、信号端子３のコンタクト部３１が、相手側信号端子９１に挿入嵌合されて、信号端子３と相手側信号端子９１とが、電気的に接続される。
【００２６】
リード部３２は、延設部３２ａと、基板接続部３２ｂとを含む。図２に示すように、リード部３２の延設部３２ａは、コンタクト部３１の後端部（挿入方向Ｘ１側の端部）から回路基板１０側へ直交状に延設されている。基板接続部３２ｂは、延設部３２ａの延設端から後方（挿入方向Ｘ１）へ直交状に延設され、回路基板１０の表面１０ａの信号パターンＳＰに半田付けされる。
【００２７】
次いで、グラウンド端子７を説明する。
図２及び図４に示すように、グラウンド端子７は、弾性変形可能な片持ちアーム状の端子である。グラウンド端子７は、ハウジング２に固定された固定端部７１と、自由端部７２と、第１傾斜部７３と、第２傾斜部７４と、第３傾斜部７５と、凸状の第１接触部７６と、凸状の第２接触部７７と、一対の圧入凸片７８とを含む。
【００２８】
図４に示すように、一対の圧入凸片７８は、固定端部７１から両側方へ突出形成されている。一対の圧入凸片７８は、ハウジング２の底壁部２２の開口溝２６の一対の内壁面２６ａに形成された固定溝２６ｂに対して、前側から圧入固定される。
図２及び図４に示すように、自由端部７２は、固定端部７１に対して挿入方向Ｘ１側に配置されている。固定端部７１から挿入方向Ｘ１側（自由端部７２側）に向かって、第１傾斜部７３と、第２傾斜部７４と、第３傾斜部７５とが、この順で配置されている。
【００２９】
第１傾斜部７３は、挿入方向Ｘ１に向かって回路基板１０から遠ざかるように（図２では上り勾配に）傾斜している。第２傾斜部７４は、挿入方向Ｘ１に向かって回路基板１０へ近づくように（図２では下り勾配）傾斜している。すなわち、第２傾斜部７４は、第１傾斜部７３に対して逆向きに傾斜している。
第１傾斜部７３と第２傾斜部７４とで形成される山形部（図２では上向きの山形部）の頂部によって、第１接触部７６が形成されている。コネクタ１が相手側コネクタ９０に対して未接続の状態で、図２に示すように、第１接触部７６は、挿入凹部Ｓ内に突出している。
【００３０】
第３傾斜部７５は、挿入方向Ｘ１に向かって回路基板１０から遠ざかるように（図２では上り勾配に）傾斜されている。第２傾斜部７４と第３傾斜部７５とで形成される山形部（図２では下向きの山形部）の頂部によって、第２接触部７７が形成されている。
コネクタ１が相手側コネクタ９０に対して未接続の状態で、図２に示すように、第２接触部７７は、ハウジング２の底壁部２２の開口溝２６内に配置され、回路基板１０の表面１０ａのグラウンドパターンＧＰに対して隙間Ｇを設けて対向している。
【００３１】
次いで、主シールドシェル４と副シールドシェル５とを含むシールドシェル６を説明する。図９は、シールドシェル６の概略斜視図である。図１０は、シールドシェル６と信号端子３との正面図である。
まず、主シールドシェル４を説明する。図４及び図９に示すように、主シールドシェル４は、被固定部４０と、第１包囲部４１と、第２包囲部４２と、一対の基板接続部４３（図６を参照）とを含む。被固定部４０は、後壁部２４の円弧状のシェル挿通孔２４ｂ（図２を参照）に挿通固定される円弧状部である。被固定部４０の外面には、シェル挿通孔２４ｂに圧入される複数の圧入突起４０ａが設けられている。
【００３２】
図４及び図９に示すように、第１包囲部４１は、被固定部４０から前側へ延設される。第１包囲部４１は、軸方向に延びるスリット４１ａが形成された筒状部である。
図２及び図５に示すように、第１包囲部４１は、挿入凹部Ｓ内で信号端子３のコンタクト部３１を略包囲する。第１包囲部４１のスリット４１ａは、図３に示すように、コネクタ接続時に、相手側シールドシェル９２によって覆われる。これにより、主シールドシェル４と相手側シールドシェル９２によって、信号端子３のコンタクト部３１が、全周で包囲される。
【００３３】
図１１は、信号端子３のリード部３２と主シールドシェル４の第２包囲部４２との概略断面図である。
図６、図９及び図１１に示すように、第２包囲部４２は、天板部４４と、一対の側板部４５と、後板部４６と、前側（挿入方向Ｘ１の反対側Ｘ２）に開放される開放部４７とを含む。天板部４４は、被固定部４０から後側へ延設される断面円弧状の板部であり、一対の円弧端部４４ａを含む。
【００３４】
図６に示すように、一対の側板部４５は、天板部４４の一対の円弧端部４４ａから回路基板１０側へ延設されている。一対の側板部４５は、互いに平行な板部であり、側面視でアングル状（図４を参照）に形成されている。
図２、図６及び図９に示すように、後板部４６は、一対の側板部４５間を覆うように配置される。図１１に示すように、一対の側板部４５と後板部４６とで、開放部４７を介して前側へ開放される溝形部が形成され、該溝形部によって信号端子３のリード部３２の延設部３２ａを略包囲している。
【００３５】
図４及び図６に示すように、各基板接続部４３は、各側板部４５の下端から外側方へ直交状に延設されている。各基板接続部４３は、図１０に示すように、回路基板１０の表面１０ａのグラウンドパターンＧＰに半田付けにより接続固定される。
次いで、副シールドシェル５を説明する。
図４に示すように、副シールドシェル５は、前板部５１と、前板部５１から後方へ延びる一対の側板部５２と、一対の側板部５２の後端部（挿入方向Ｘ１側の端部）からアングル状に折り返されて前側（挿入方向Ｘ１の反対側Ｘ２）へ延びる一対の固定片部５３とを含む。各固定片部５３には、圧入突起５４が延設されている。一対の固定片部５３が、ハウジング２の後壁部２４に形成された固定孔（図示せず）に圧入固定される。
【００３６】
図１２は、信号端子３のリード部３２と主シールドシェル４の第２包囲部４２と副シールドシェル５との概略断面図である。
図２、図９及び図１２に示すように、副シールドシェル５の前板部５１が、主シールドシェル４の第２包囲部４２の開放部４７を覆う状態で、副シールドシェル５の一対の側板部５２が、主シールドシェル４の第２包囲部４２の一対の側板部４５に対して外嵌されて電気的に接触される。これにより、図２及び図１２に示すように、ハウジング２の後壁部２４の後方で、主シールドシェル４と副シールドシェル５とにより、信号端子３のリード部３２の延設部３２ａが、全周で包囲される。
【００３７】
次いで、補強タブ８を説明する。
図４に示すように、各補強タブ８は、矩形状の本体部８０と、一対の圧入突起８１と、一対の腕部８２と、基板接続部８３とを含む。
一対の圧入突起８１は、本体部８０の前後（挿入方向Ｘ１側及び反対側Ｘ２）の縁部から突出形成されている。一対の腕部８２は、本体部８０の上部から前後に延設されている。基板接続部８３は、本体部８０の下端から外側方に直交状に延設されている。
【００３８】
各補強タブ８の基板接続部８３は、図１０に示すように、回路基板１０の表面１０ａのグラウンドパターンＧＰ（非接地の導体部であってもよい）に半田付けにより固定される。
本実施形態によれば、相手側コネクタ９０との接続時に、図３に示すように、片持ちアーム状のグラウンド端子７の第１接触部７６が、相手側シールドシェル９２によって回路基板１０側へ押圧変位されるに伴って、グラウンド端子７の第２接触部７７が、回路基板１０のグラウンドパターンＧＰに弾性的に押圧接触する。このため、グラウンド端子７をＤＩＰや半田付けで回路基板に取り付ける作業が不要であり、製造コストを安くすることができる。
【００３９】
また、コネクタ非接続状態で、図２に示すように、グラウンド端子７の第２接触部７７が、ハウジング２の底壁部２２の開口溝２６内に配置されており、底壁部２２から回路基板１０側へ突出していない。このため、コネクタ１を回路基板１０に実装する前の段階で、グラウンド端子７の第２接触部７７が、外部との接触で不用意に変形されることを抑制することができる。このため、グラウンド接続の信頼性を高くすることができる。
【００４０】
また、グラウンド端子７において、第１接触部７６が、挿入方向Ｘ１に向かって回路基板１０から遠ざかる第１傾斜部７３と、第１傾斜部７３とは逆向きの傾斜の第２傾斜部７４とで形成される山形部の頂部に配置される。このため、コネクタ接続時に、相手側シールドシェル９２によってグラウンド端子７の第１傾斜部７３を介して、第１接触部７６を回路基板１０側へスムーズに変位させて、第２接触部７７を回路基板１０のグラウンドパターンＧＰに確実に接触させることができる。このため、グラウンド接続の信頼性を向上することができる。
【００４１】
また、グラウンド端子７において、第２接触部７７が、第２傾斜部７４と、第２傾斜部７４とは逆向きの傾斜の第３傾斜部とで形成される山形部の頂部に配置される。このため、コネクタ接続時に、第２接触部７７が、グラウンドパターンＧＰ上をスムーズに変位しつつグラウンドパターンＧＰに弾性接触する。このため、グラウンド接続の信頼性を向上することができる。
（第２実施形態）
図１３は、本発明の第２実施形態のコネクタ１Ｑの分解斜視図である。
【００４２】
図１３の第２実施形態のコネクタ１Ｑが、図４の第１実施形態のコネクタ１と主に異なるのは、グラウンド端子７Ｑが、固定部材としてのシールドシェル６Ｑと一体に形成されている点である。
具体的には、すなわち、シールドシェル６Ｑは、主シールドシェル４と、主シールドシェル４の開放部４７を覆う副シールドシェル５Ｑとを含む。副シールドシェル５Ｑとグラウンド端子７Ｑとが、単一の材料で一体に形成されて、単一のユニットＵを構成している。
【００４３】
図１４は、副シールドシェル５Ｑとグラウンド端子７Ｑとを含むユニットＵの概略側面図である。図１５は、コネクタ１Ｑの底面図である。
図１３及び図１４に示すように、副シールドシェル５Ｑは、前板部５１Ｑと、前板部５１Ｑの一対の側縁から後側（挿入方向Ｘ１側）に延びる一対の側板部５２Ｑとを含む溝形状に形成されている。一対の側板部５２Ｑが、主シールドシェル４の一対の側板部４５に外嵌接続されることにより、前板部５１Ｑが、主シールドシェル４の開放部４７を覆うようになっている。
【００４４】
グラウンド端子７Ｑは、折り返し端部７０Ｑと、固定端部７１Ｑと、自由端部７２Ｑと、第１傾斜部７３Ｑと、第２傾斜部７４Ｑと、一対の第３傾斜部７５Ｑと、第１接触部７６Ｑと、一対の第２接触部７７Ｑと、一対の圧入凸片７８Ｑと、ベース部７９Ｑとを含む。
固定端部７１Ｑは、副シールドシェル５Ｑの前板部５１Ｑの回路基板側の縁部に接続されている。ベース部７９Ｑは、固定端部７１Ｑから折り返し端部７０Ｑまで、前側（挿入方向Ｘ１の反対側Ｘ２）へ延びている。図１５に示すように、ハウジング２Ｑの底壁部２２Ｑには、ベース部７９Ｑが収容される開口部としての開口溝２６Ｑが、貫通形成されている。
【００４５】
図１３及び図１４に示すように、第１傾斜部７３Ｑは、ベース部７９Ｑから折り返し端部７０Ｑを介して鋭角状に折り返されている。第１傾斜部７３Ｑは、挿入方向Ｘ１に向かって回路基板側から遠ざかるように（図１４では上り勾配に）傾斜している。第２傾斜部７４Ｑは、第１傾斜部７３Ｑに対して逆向きに傾斜している。
第１傾斜部７３Ｑと第２傾斜部７４Ｑとで形成される山形部（図１４では上向きの山形部）の頂部によって、第１接触部７６Ｑが形成されている。図示していないが、コネクタ未接続の状態で、第１接触部７６Ｑは、挿入凹部Ｓ内に突出している。第２傾斜部７４Ｑは、途中部で二股状に分岐して、ベース部７９Ｑの両側へ延び、対応する第３傾斜部７５Ｑと接続されている。
【００４６】
第３傾斜部７５Ｑは、第２傾斜部７４Ｑとは逆向きに傾斜している。第２傾斜部７４Ｑの各分岐部分と対応する第３傾斜部７５Ｑとで形成される山形部（図１４では下向きの山形部）の頂部によって、それぞれ第２接触部７７Ｑが形成されている。
コネクタ未接続の状態で、図１４に示すように、第２接触部７７Ｑは、回路基板１０の表面１０ａのグラウンドパターンＧＰに対して隙間Ｇを設けて対向する。また、図示していないが、コネクタ未接続の状態で、第２接触部７７Ｑは、底壁部２２Ｑの開口溝２６Ｑ内に配置されており、ハウジング２の底壁部２２Ｑから回路基板１０側へ突出していない。
【００４７】
図１３に示すように、一対の圧入凸片７８Ｑは、固定端部７１Ｑに近接する位置で、ベース部７９Ｑの両側縁から延設された上向きのＬ字形片である。図１５に示すように、一対の圧入凸片７８Ｑは、ハウジング２Ｑの底壁部２２Ｑに形成された一対の固定溝２８に対して、下方（回路基板側）から圧入固定される。
コネクタ未接続状態及びコネクタ接続時における、第１接触部７６Ｑと第２接触部７７Ｑの動作は、第１実施形態の第１接触部７６と第２接触部７７の動作と同じであるので、説明を省略する。
【００４８】
本実施形態では、グラウンド端子７ＱをＤＩＰや半田付けで回路基板１０に取り付ける作業が不要であり、製造コストを安くすることができる。また、コネクタ１Ｑを回路基板１０に実装する前の段階で、グラウンド端子７Ｑの第２接触部７７Ｑが、外部との接触で不用意に変形されることを抑制することができる。このため、グラウンド接続の信頼性を高くすることができる。
【００４９】
また、図示していないが、コネクタ接続時に、相手側シールドシェル９２によってグラウンド端子７Ｑの第１傾斜部７３Ｑを介して第１接触部７６Ｑを回路基板１０側へスムーズに変位させて、第２接触部７７Ｑを回路基板１０のグラウンドパターンＧＰに確実に接触させることができる。このため、グラウンド接続の信頼性を向上することができる。
また、第２接触部７７Ｑが、第２傾斜部７４Ｑと第３傾斜部７５Ｑとで形成される頂部に配置される。このため、図示していないが、第２接触部７７ＱがグラウンドパターンＧＰ上をスムーズに変位しつつグラウンドパターンＧＰに弾性接触する。このため、グラウンド接続の信頼性を向上することができる。
【００５０】
また、グラウンド端子７Ｑが、シールドシェル６Ｑと一体に形成されるため、構造を簡素化することができる。特に、グラウンド端子７Ｑが、主シールドシェル４Ｑの一部に形成された開放部４７を覆う小型部品である副シールドシェル５Ｑと単一の材料で一体に形成される。このため、構造をより簡素化することができる。
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、回路基板１０の表面１０ａと対向する対向壁部が、底壁部２２；２２Ｑに代えて天壁部２１であってもよい。
【００５１】
また、図示していないが、グラウンド端子が主シールドシェルと単一の材料で一体に形成されていてもよい。
また、本発明は、同軸、非同軸に拘らず、高周波伝送用の基板側コネクタに適用することができる。その他、本発明は、特許請求の範囲記載の範囲内で種々の変更を施すことができる。
【符号の説明】
【００５２】
１；１Ｑ  コネクタ
２；２Ｑ  ハウジング
３  信号端子
４；４Ｑ  主シールドシェル
５；５Ｑ  副シールドシェル
６；６Ｑ  シールドシェル
７；７Ｑ  グラウンド端子
１０  回路基板
１０ａ  表面
２２；２２Ｑ  底壁部（対向壁部）
２６；２６Ｑ  開口溝（開口部）
３１  コンタクト部
３２  リード部
３２ｂ  基板接続部
４７  開放部
７１；７１Ｑ  固定端部
７２；７２Ｑ  自由端部
７３；７３Ｑ  第１傾斜部
７４；７４Ｑ  第２傾斜部
７６；７６Ｑ  第１接触部
７７；７７Ｑ  第２接触部
９０  相手側コネクタ
９１  相手側信号端子
９２  相手側シールドシェル
Ｇ  隙間
ＧＰ  グラウンドパターン
Ｓ  挿入凹部
Ｘ１  挿入方向
Ｘ２  反対側
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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