(57)【要約】【課題】複数の発光ダイオードチップが配置された発光基板の生産性を高める。【解決手段】保持部材３０は、各々が一つの発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部分を収容する複数の穴３３が二次元配列された保持面３１を備え、各穴３３が、回転非対称な収容空間を形成する。【選択図】図６
2020096068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する複数の穴が二次元配列された保持面を備え、
各穴が、回転非対称な収容空間を形成する、保持部材。
【請求項２】
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定である、請求項１に記載の保持部材。
【請求項３】
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる、請求項１に記載の保持部材。
【請求項４】
前記複数の穴は、規則的に配列されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項５】
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の開口形状は、前記第２の穴の開口形状よりも大きい、請求項１〜４のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項６】
前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されている、請求項５に記載の保持部材。
【請求項７】
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の穴が二次元配列された保持面を備え、
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる、保持部材。
【請求項８】
前記複数の穴は、規則的に配列されている、請求項７に記載の保持部材。
【請求項９】
各穴を画成する側面が、前記保持面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記保持面に対する前記第１の穴の前記傾斜面の傾斜角度は、前記保持面に対する前記第２の穴の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きい、請求項７または８に記載の保持部材。
【請求項１０】
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の底部の形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きい、請求項７〜９のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項１１】
前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されている、請求項９または１０に記載の保持部材。
【請求項１２】
各穴は、底部において粘着性を有している、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項１３】
各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項１４】
前記位置決めシートは、３０×１０−５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている、請求項１３に記載の保持部材。
【請求項１５】
前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の保持部材。
【請求項１６】
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する複数の貫通孔が二次元配列された金属製シートを備え、
各貫通孔が、回転非対称な収容空間を形成する、位置決めシート。
【請求項１７】
各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定である、請求項１６に記載の位置決めシート。
【請求項１８】
各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向における一側に向けて小さくなる、請求項１６に記載の位置決めシート。
【請求項１９】
前記複数の貫通孔は、規則的に配列されている、請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の位置決めシート。
【請求項２０】
前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記第１の貫通孔の開口形状は、前記第２の貫通孔の開口形状よりも大きい、請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の位置決めシート。
【請求項２１】
前記複数の第１の貫通孔は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の貫通孔は規則的に二次元配列されている、請求項２０に記載の位置決めシート。
【請求項２２】
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属製シートを備え、
各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向における一側に向けて小さくなる、位置決めシート。
【請求項２３】
前記複数の貫通孔は、規則的に配列されている、請求項２２に記載の位置決めシート。
【請求項２４】
各貫通孔を画成する側面が、前記金属製シートの一方の面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記一方の面に対する前記第１の貫通孔の前記傾斜面の傾斜角度は、前記一方の面に対する前記第２の貫通孔の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きい、請求項２２または２３に記載の位置決めシート。
【請求項２５】
前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記金属製シートの前記深さ方向における一側において、前記第１の貫通孔の開口形状は、前記第２の貫通孔の開口形状よりも大きい、請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の位置決めシート。
【請求項２６】
前記複数の第１の貫通孔は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の貫通孔は規則的に二次元配列されている、請求項２４または２５に記載の位置決めシート。
【請求項２７】
前記金属製シートは、３０×１０−５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている、請求項１６〜２６のいずれか一項に記載の位置決めシート。
【請求項２８】
複数の穴が二次元配列された保持面を有した保持部材と、
各穴によって形成された回転非対称な収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップと、を備える、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項２９】
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定である、請求項２８に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項３０】
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる、請求項２８に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項３１】
前記複数の穴は、規則的に配列されている、請求項２８〜３０のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項３２】
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の開口形状は、前記第２の穴の開口形状よりも大きい、請求項２８〜３１のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項３３】
前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されている、請求項３２に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項３４】
複数の穴が二次元配列された保持面を有した保持部材と、
各穴によって形成された収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップと、を備え、
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項３５】
前記複数の穴は、規則的に配列されている、請求項３４に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項３６】
各穴を画成する側面が、前記保持面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記保持面に対する前記第１の穴の前記傾斜面の傾斜角度は、前記保持面に対する前記第２の穴の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きい、請求項３４または３５に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項３７】
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の底部の形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きい、請求項３４〜３６のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項３８】
前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されている、請求項３６または３７に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項３９】
各穴は、底部において粘着性を有している、請求項２８〜３８のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項４０】
各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有する、請求項２８〜３９のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項４１】
前記位置決めシートは、３０×１０−５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている、請求項４０に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項４２】
前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する、請求項３９〜４１のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。
【請求項４３】
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の発光ダイオードチップを移動させ、各発光ダイオードチップを一つの穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含む、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。
【請求項４４】
請求項５に記載の保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第１発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第１発光ダイオードチップを移動させ、各第１発光ダイオードチップを一つの第１の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、
前記保持部材の前記保持面上に、前記複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第２発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第２発光ダイオードチップを移動させ、各第２発光ダイオードチップを一つの第２の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含み、
前記第１発光ダイオードチップは、前記第１の穴に収容可能であって前記第２の穴の前記開口形状よりも大形状となっており、
前記第２発光ダイオードチップは、前記第１発光ダイオードチップよりも小形状で前記第２の穴に収容可能である、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。
【請求項４５】
請求項１０に記載の保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第１発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第１発光ダイオードチップを移動させ、各第１発光ダイオードチップを一つの第１の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、
前記保持部材の前記保持面上に、前記複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第２発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第２発光ダイオードチップを移動させ、各第２発光ダイオードチップを一つの第２の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含み、
前記第１発光ダイオードチップは、前記第１の穴に収容可能であって、前記第１発光ダイオードチップの電極が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きく、
前記第２発光ダイオードチップの電極が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、前記第１発光ダイオードチップの前記頂部の平面形状よりも小さく、前記第２発光ダイオードチップは、前記第２の穴に収容可能である、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。
【請求項４６】
前記保持部材を振動させることによって、前記保持面上で複数の発光ダイオードチップを移動させる、請求項４３又は４４に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。
【請求項４７】
パーツフィーダーを用いて複数の発光ダイオードチップの表裏および向きを揃える工程を更に含み、
複数の発光ダイオードチップを振動させることによって表裏および向きを揃えることができるパーツフィーダーから、発光ダイオードチップが前記保持面上に順次供給されていく、請求項４３〜４６のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。
【請求項４８】
吸着経路が形成された吸着基材上に配置された請求項１６〜２７のいずれか一項に記載の位置決めシートの、前記吸着基材とは反対側の面上に、複数の発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記吸着経路から前記位置決めシートの前記貫通孔内を吸引することによって、各発光ダイオードチップを一つの貫通孔の前記収容空間内に収容する工程と、
前記位置決めシートの前記吸着基材とは反対側から粘着層を積層する工程と、を含む、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。
【請求項４９】
請求項２８〜４２のいずれか一項に記載された位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を、回路基板上に異方性導電性粘着層を介して配置して、発光ダイオードチップを前記異方性導電性粘着層に接触させる工程と、
前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含む、発光基板の製造方法。
【請求項５０】
請求項４０に記載された位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を、回路基板上に異方性導電性粘着層を介して配置して、発光ダイオードチップを前記異方性導電性粘着層に接触させる工程と、
前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて押圧し、前記異方性導電性粘着層を介して各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させて、前記保持部材を除去する工程と、を含み、
前記保持部材を除去する工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性を低下させる、発光基板の製造方法。
【請求項５１】
各発光ダイオードチップと前記回路とを電気的に接続する工程において、前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて加熱しながら押圧する、請求項４９又は５０に記載の発光基板の製造方法。
【請求項５２】
回路基板と、
前記回路基板上に配列された複数の発光ダイオードチップと、を備え、
各発光ダイオードチップは、前記回路基板とは反対側に、凸部を有する、発光基板。
【請求項５３】
前記凸部は、回転非対称である、請求項５２に記載の発光基板。
【請求項５４】
前記複数の発光ダイオードチップは、互いに同一形状の凸部を有する第１発光ダイオードチップと、互いに同一形状の凸部を有する第２発光ダイオードチップと、を含み、
前記第１発光ダイオードチップの凸部の頂部の平面形状は、前記第２発光ダイオードチップの凸部の頂部の平面形状よりも大きい、請求項５２に記載の発光基板。
【請求項５５】
前記複数の発光ダイオードチップを覆うようにして前記回路基板に積層された被覆層を更に備える、請求項５２〜５４のいずれか一項に記載の発光基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持体、位置決めシート、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法、発光基板の製造方法、及び、発光基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路を有する回路基板に複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを配置した発光基板を用いた発光基板、いわゆるマイクロＬＥＤディスプレイが開発されている。ＬＥＤディスプレイは、液晶ディスプレイ等に比べて、輝度、消費電力、応答速度、信頼性等の面で優れており、次世代の軽量且つ薄型のディスプレイとして注目されている。
【０００３】
従来、回路基板に発光ダイオードチップを配置する方法として、複数の突出部を有する粘着スタンプを用いた方法が知られている。この方法では、ウエハをダイシングして形成された複数の発光ダイオードチップと粘着スタンプとを対面させて、粘着スタンプの各突出部の先端面に発光ダイオードチップを付着させる。次に、複数の発光ダイオードチップが付着した粘着スタンプと回路基板とを対面させ、突出部上の発光ダイオードチップを回路基板に押し付けて接合させる。粘着スタンプの複数の突出部のピッチは、回路基板上での複数の発光ダイオードチップのピッチに対応している。このため、複数の発光ダイオードチップを、所定のピッチで一度に回路基板に配置することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１７−５３１９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の方法では、ウエハ上の複数の発光ダイオードチップのピッチが回路基板上での複数の発光ダイオードチップのピッチの約数となるように、ウエハを設計およびダイシングする必要がある。また、粘着スタンプとウエハとを対面させて粘着スタンプに複数の発光ダイオードチップを付着させる際、粘着スタンプの各突出部が、ウエハ上の複数の発光ダイオードチップのいずれかに対面するように、粘着スタンプをウエハに対して位置決めする必要がある。さらに、粘着スタンプに一度に付着される発光ダイオードチップは、一つのウエハ上の発光ダイオードチップに限られる。このことは、粘着スタンプには、異なるウエハ上に形成される互いに異なる色の光を発光する複数種類の発光ダイオードチップを付着させることはできず、したがって、上記複数種類の発光ダイオードチップを一度に回路基板上に配置することができない、ということを意味する。これらのことは、発光基板の生産性を損なう要因となる。
【０００６】
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであって、発光ダイオードチップを有する発光基板の生産性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の保持部材は、
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する複数の穴が二次元配列された保持面を備え、
各穴が、回転非対称な収容空間を形成する。
【０００８】
本発明の保持部材において、各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定であってもよい。
【０００９】
あるいは、本発明の保持部材において、各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなってもよい。
【００１０】
また、本発明の保持部材において、前記複数の穴は、規則的に配列されていてもよい。
【００１１】
また、本発明の保持部材において、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の開口形状は、前記第２の穴の開口形状よりも大きくてもよい。
【００１２】
また、本発明の保持部材において、前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されていてもよい。
【００１３】
あるいは、本発明の保持部材は、
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の穴が二次元配列された保持面を備え、
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる。
【００１４】
本発明の保持部材において、前記複数の穴は、規則的に配列されていてもよい。
【００１５】
また、本発明の保持部材において、
各穴を画成する側面が、前記保持面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記保持面に対する前記第１の穴の前記傾斜面の傾斜角度は、前記保持面に対する前記第２の穴の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きくてもよい。
【００１６】
また、本発明の保持部材において、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の底部の形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きくてもよい。
【００１７】
また、本発明の保持部材において、前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されていてもよい。
【００１８】
また、本発明の保持部材において、各穴は、底部において粘着性を有していてもよい。
【００１９】
また、本発明の保持部材は、
各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有していてもよい。
【００２０】
また、本発明の保持部材において、前記位置決めシートは、３０×１０−５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０−５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されていてもよい。
【００２１】
また、本発明の保持部材において、前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下してもよい。
【００２２】
本発明の位置決めシートは、
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する複数の貫通孔が二次元配列された金属製シートを備え、
各貫通孔が、回転非対称な収容空間を形成する。
【００２３】
本発明の位置決めシートにおいて、各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定であってもよい。
【００２４】
あるいは、本発明の位置決めシートにおいて、各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向における一側に向けて小さくなってもよい。
【００２５】
また、本発明の位置決めシートにおいて、前記複数の貫通孔は、規則的に配列されていてもよい。
【００２６】
また、本発明の位置決めシートにおいて、
前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記第１の貫通孔の開口形状は、前記第２の貫通孔の開口形状よりも大きくてもよい。
【００２７】
また、本発明の位置決めシートにおいて、前記複数の第１の貫通孔は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の貫通孔は規則的に二次元配列されていてもよい。
【００２８】
あるいは、本発明の位置決めシートは、
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属製シートを備え、
各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向における一側に向けて小さくなる。
【００２９】
本発明の位置決めシートにおいて、前記複数の貫通孔は、規則的に配列されていてもよい。
【００３０】
また、本発明の位置決めシートにおいて、
各貫通孔を画成する側面が、前記金属製シートの一方の面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記一方の面に対する前記第１の貫通孔の前記傾斜面の傾斜角度は、前記一方の面に対する前記第２の貫通孔の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きくてもよい。
【００３１】
また、本発明の位置決めシートにおいて、
前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記金属製シートの前記深さ方向における一側において、前記第１の貫通孔の開口形状は、前記第２の貫通孔の開口形状よりも大きくてもよい。
【００３２】
また、本発明の位置決めシートにおいて、
前記複数の第１の貫通孔は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の貫通孔は規則的に二次元配列されていてもよい。
【００３３】
また、本発明の位置決めシートにおいて、前記金属製シートは、３０×１０−５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０−５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されていてもよい。
【００３４】
本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材は、
複数の穴が二次元配列された保持面を有した保持部材と、
各穴によって形成された回転非対称な収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップと、を備える。
【００３５】
本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定であってもよい。
【００３６】
あるいは、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなってもよい。
【００３７】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、前記複数の穴は、規則的に配列されていてもよい。
【００３８】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の開口形状は、前記第２の穴の開口形状よりも大きくてもよい。
【００３９】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されていてもよい。
【００４０】
あるいは、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材は、
複数の穴が二次元配列された保持面を有した保持部材と、
各穴によって形成された収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップと、を備え、
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる。
【００４１】
本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、前記複数の穴は、規則的に配列されていてもよい。
【００４２】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、
各穴を画成する側面が、前記保持面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記保持面に対する前記第１の穴の前記傾斜面の傾斜角度は、前記保持面に対する前記第２の穴の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きくてもよい。
【００４３】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の底部の形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きくてもよい。
【００４４】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、
前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されていてもよい。
【００４５】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、各穴は、底部において粘着性を有していてもよい。
【００４６】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、
各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有していてもよい。
【００４７】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、前記位置決めシートは、３０×１０−５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０−５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されていてもよい。
【００４８】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下してもよい。
【００４９】
本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法は、
上記保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の発光ダイオードチップを移動させ、各発光ダイオードチップを一つの穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含む。
【００５０】
あるいは、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法は、
上記保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第１発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第１発光ダイオードチップを移動させ、各第１発光ダイオードチップを一つの第１の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、
前記保持部材の前記保持面上に、前記複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第２発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第２発光ダイオードチップを移動させ、各第２発光ダイオードチップを一つの第２の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含み、
前記第１発光ダイオードチップは、前記第１の穴に収容可能であって前記第２の穴の前記開口形状よりも大形状となっており、
前記第２発光ダイオードチップは、前記第１発光ダイオードチップよりも小形状で前記第２の穴に収容可能である。
【００５１】
あるいは、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法は、
上記保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第１発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第１発光ダイオードチップを移動させ、各第１発光ダイオードチップを一つの第１の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、
前記保持部材の前記保持面上に、前記複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第２発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第２発光ダイオードチップを移動させ、各第２発光ダイオードチップを一つの第２の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含み、
前記第１発光ダイオードチップは、前記第１の穴に収容可能であって、前記第１発光ダイオードチップの電極が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きく、
前記第２発光ダイオードチップの電極が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、前記第１発光ダイオードチップの前記頂部の平面形状よりも小さく、前記第２発光ダイオードチップは、前記第２の穴に収容可能である。
【００５２】
本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法において、前記保持部材を振動させることによって、前記保持面上で複数の発光ダイオードチップを移動させてもよい。
【００５３】
また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法は、
パーツフィーダーを用いて複数の発光ダイオードチップの表裏および向きを揃える工程を更に含み、
複数の発光ダイオードチップを振動させることによって表裏および向きを揃えることができるパーツフィーダーから、発光ダイオードチップが前記保持面上に順次供給されていってもよい。
【００５４】
あるいは、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法は、
吸着経路が形成された吸着基材上に配置された上記位置決めシートの、前記吸着基材とは反対側の面上に、複数の発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記吸着経路から前記位置決めシートの前記貫通孔内を吸引することによって、各発光ダイオードチップを一つの貫通孔の前記収容空間内に収容する工程と、
前記位置決めシートの前記吸着基材とは反対側から粘着層を積層する工程と、を含む。
【００５５】
本発明の発光基板の製造方法は、
上記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を、回路基板上に異方性導電性粘着層を介して配置して、発光ダイオードチップを前記異方性導電性粘着層に接触させる工程と、
前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含む。
【００５６】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
上記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を、回路基板上に異方性導電性粘着層を介して配置して、発光ダイオードチップを前記異方性導電性粘着層に接触させる工程と、
前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて押圧し、前記異方性導電性粘着層を介して各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させて、前記保持部材を除去する工程と、を含み、
前記保持部材を除去する工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性を低下させる。
【００５７】
本発明の発光基板の製造方法において、各発光ダイオードチップと前記回路とを電気的に接続する工程において、前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて加熱しながら押圧してもよい。
【００５８】
本発明の発光基板は、
回路基板と、
前記回路基板上に配列された複数の発光ダイオードチップと、を備え、
各発光ダイオードチップは、前記回路基板とは反対側に、凸部を有する。
【００５９】
本発明の発光基板において、前記凸部は、回転非対称であってもよい。
【００６０】
また、本発明の発光基板において、
前記複数の発光ダイオードチップは、互いに同一形状の凸部を有する第１発光ダイオードチップと、互いに同一形状の凸部を有する第２発光ダイオードチップと、を含み、
前記第１発光ダイオードチップの凸部の頂部の平面形状は、前記第２発光ダイオードチップの凸部の頂部の平面形状よりも大きくてもよい。
【００６１】
また、本発明の発光基板において、前記複数の発光ダイオードチップを覆うようにして前記回路基板に積層された被覆層を更に備えてもよい。
【発明の効果】
【００６２】
本発明によれば、発光ダイオードチップを有する発光基板の生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１は、発光ダイオードチップを有する発光基板を用いた表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す表示装置の縦断面図である。
【図３】図３は、図１に示す表示装置に用いられる発光基板の平面図である。
【図４】図４は、図３の発光基板の一部を拡大して示す図である。
【図５】図５は、発光ダイオードチップの構造を示す縦断面図である。
【図６】図６は、転写部材の平面図である。
【図７】図７は、転写部材の縦断面図である。
【図８】図８は、保持部材の平面図である。
【図９】図９は、保持部材の縦断面図である。
【図１０】図１０は、穴の開口形状および発光ダイオードチップの平面形状の他の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、穴の開口形状および発光ダイオードチップの平面形状のさらに他の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、ダイシングされた第１発光ダイオードチップを保持部材の第１の穴に収容する工程を説明するための図である。
【図１３】図１３は、ダイシングされた第２発光ダイオードチップを保持部材の第２の穴に収容する工程を説明するための図である。
【図１４】図１４は、ダイシングされた第３発光ダイオードチップを保持部材の第３の穴に収容する工程を説明するための図である。
【図１５】図１５は、転写部材を回路基板上に配置する工程を説明するための図である。
【図１６】図１６は、転写部材の発光ダイオードチップを回路基板に接合させる工程を説明するための図である。
【図１７】図１７は、保持部材を除去する工程を説明するための図である。
【図１８】図１８は、回路基板に被覆層を積層する工程を説明するための図である。
【図１９】図１９は、発光ダイオードチップを回路基板の全域に配置する方法を説明するための図であって、回路基板と回路基板の第１領域に位置決めされた転写部材とを示す平面図である。
【図２０】図２０は、パーツフィーダーの斜視図である。
【図２１】図２１は、変形例による転写部材の製造方法を説明するための図であって、吸着基材の上に配置された位置決めシートの平面図である。
【図２２】図２２は、吸着基材の上に配置された位置決めシートの縦断面図である。
【図２３】図２３は、吸着基材を用いた転写部材の製造方法を説明するための図である。
【図２４】図２４は、吸着基材を用いた転写部材の製造方法を説明するための図である。
【図２５】図２５は、さらに他の変形例による発光基板を有する表示装置の縦断面図である。
【図２６】図２６は、図２５に示す発光基板を製造するために用いられる転写部材の平面図である。
【図２７】図２７は、図２６に示す転写部材の縦断面図である。
【図２８Ａ】図２８Ａは、図２６および図２７に示す転写部材に用いられる発光ダイオードチップの縦断面図である。
【図２８Ｂ】図２８Ｂは、図２８Ａに示す発光ダイオードチップの正面図である。
【図２８Ｃ】図２８Ｃは、図２８Ａに示す発光ダイオードチップの平面図である。
【図２９】図２９は、図２６に示す転写部材に用いられる保持部材の平面図である。
【図３０】図３０は、図２９に示す保持部材の縦断面図である。
【図３１Ａ】図３１Ａは、図３０に示す保持部材の穴に、表裏が誤った状態で発光ダイオードチップが落ち込んだ状態を示す図である。
【図３１Ｂ】図３１Ｂは、図３０に示す保持部材の穴に、向きが誤った状態で発光ダイオードチップが落ち込んだ状態を示す図である。
【図３１Ｃ】図３１Ｃは、発光ダイオードチップが図３０に示す保持部材の、対応しない穴に落ち込んだ状態を示す図である。
【図３２】図３２は、さらに他の変形例による転写部材の平面図である。
【図３３】図３３は、図３２に示す転写部材の縦断面図である。
【図３４】図３４は、図３２および図３３に示す転写部材に用いられる発光ダイオードチップの縦断面図である。
【図３５】図３５は、図３２に示す転写部材に用いられる保持部材の平面図である。
【図３６】図３６は、図３５に示す保持部材の縦断面図である。
【図３７】図３７は、発光ダイオードチップが、図３６に示す保持部材の、対応しない穴に落ち込んだ状態を示す図である。
【図３８】図３８は、さらに他の変形例による発光基板を有する表示装置の縦断面図である。
【図３９】図３９は、図３８に示す変形例による転写部材の縦断面図である。
【図４０】図４０は、図３９に示す転写部材に用いられる発光ダイオードチップの縦断面図である。
【図４１】図４１は、図３８に示す転写部材に用いられる保持部材の平面図である。
【図４２】図４２は、発光ダイオードチップが、図３８に示す保持部材の、対応しない穴に落ち込んだ状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００６４】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００６５】
また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。
【００６６】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００６７】
図１は、表示面５を有する表示装置１を概略的に示す分解斜視図である。図２は、図１に示す表示装置１の、表示面５に垂直な方向に沿った縦断面図である。図１では、図示の明確化のため、後述する被覆層８の図示を省略している。
【００６８】
表示装置１は、表示面５に画像等を表示する。図１および図２に示された例において、表示装置１は、発光基板１０と、発光基板１０に対向して配置された拡散層７と、発光基板１０と拡散層７との間に配置された被覆層８と、を有している。拡散層７の発光基板１０に対向する側とは反対側の面が、表示装置１の表示面５となっている。表示装置１は、１つ又は複数の発光ダイオードから発光した光を１つの画素として用いている、いわゆるマイクロＬＥＤディスプレイである。拡散層７は、発光基板１０で発光した光を拡散層７で拡散する。ただし、表示装置１の構成としては、図１に示すものに限られない。例えば、表示装置１は、拡散層７を有していなくてもよい。
【００６９】
発光基板１０は、表示面５に表示する画像を形成する光を発光する。以下、図１乃至図５を参照して、発光基板１０についてさらに詳細に説明する。図３は、発光基板１０の一部を示す平面図である。図４は、図３の発光基板１０の一部を拡大して示す平面図である。図５は、発光基板１０に配置される発光体オードチップ５０の構造を説明するための図であって、例えば図４のＩ−Ｉ線に沿った断面を示す図である。
【００７０】
図１および図２に示すように、発光基板１０は、回路基板１１と、回路基板１１上に規則的に二次元配列された複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０（以下、単に「発光ダイオードチップ」とも呼ぶ）と、を有している。
【００７１】
図３に示すように、回路基板１１は、後述する保持部材３０に保持された各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合する工程において、保持部材３０を位置決めするための位置決め手段を有している。図３に示す例では、位置決め手段は、十字型の複数の位置決めマークＭ１である。ただし、位置決めマークＭ１の形状としてはこれに限られず、例えば四角形、三角形、丸等、種々の形状を採用可能である。位置決めマークＭ１は、回路基板１１を一定の間隔で区画する領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，・・，Ｒｎ（図１９参照）毎に、回路基板１１の発光ダイオードチップ５０が配置される面上に複数設けられている。また、図４に示すように、回路基板１１は、回路１３を有している。図２に示すように、回路基板１１の発光ダイオードチップ５０が配置される位置には、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接着するための異方性導電性粘着層１２が形成されている。
【００７２】
各発光ダイオードチップ５０は、図５に示すように、シリコンやサファイア等で形成される基部５１と、２つの電極パッド５２と、基部５１と電極パッド５２の間に配置された発光部５３と、を含む。２つの電極パッド５２は、正の極性を有する正の電極パッド５２ａと、負の極性を有する負の電極パッド５２ｂと、を含む。発光部５３は、半導体材料で形成された層や回路を含み、電極パッド５２を介して、回路１３に電気的に接続している。回路１３に流れる電流を制御して２つの電極パッド５２ａ，５２ｂの間に電圧を印加することで、任意の発光ダイオードチップ５０の発光部５３を発光させることができる。発光ダイオードチップ５０の発光の組み合わせにより、表示装置１が表示する画像を形成することができる。以下では、基部５１および発光部５３を纏めてチップ本体部５５と呼ぶ。なお、チップ本体部５５の構成は、上述したものに限られない。例えば、チップ本体部５５は、基部５１を含んでいなくてもよい。
【００７３】
発光ダイオードチップ５０の発光部５３から発光する光の波長は、発光部５３に含まれる半導体材料等によって決定される。発光部５３は、例えばＧａＡｓ系化合物半導体、ＩｎＰ系化合物半導体やＧａＮ系化合物半導体を含んでいる。
【００７４】
図示された例では、発光ダイオードチップ５０は、波長域６２０ｎｍ〜６８０ｎｍの赤色の光を発光する第１発光ダイオードチップ５０Ｒと、波長域５３０ｎｍ〜５７０ｎｍの緑色の光を発光する第２発光ダイオードチップ５０Ｇと、波長域４４０ｎｍ〜４８０ｎｍの青色の光を発光する第３発光ダイオードチップ５０Ｂと、を含んでいる。互いの近傍に配置された第１発光ダイオードチップ５０Ｒ、第２発光ダイオードチップ５０Ｇ及び第３発光ダイオードチップ５０Ｂが、表示装置１の１つの画素を形成している。このため、発光基板１０は、フルカラーで表示する画像を形成する光を発光することができる。
【００７５】
チップ本体部５５の平面形状の寸法は、当該平面形状が四角形の場合、その一辺の長さを例えば３μｍ以上１０００μｍ以下とすることができる。また、チップ本体部５５の厚さは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。
【００７６】
発光基板１０は、回路基板１１の回路１３が形成された位置に発光ダイオードチップ５０を配置することで製造される。図４に示す例では、各発光ダイオードチップ５０は、その２つの電極パッド５２が回路基板１１の第１方向ｄ１に並ぶように、より具体的には正の電極パッド５２ａが第１方向ｄ１の一側に位置し、負の電極パッド５２ｂが第１方向の他側に位置するように配置されて、回路１３に電気的に接続されている。これにより、２つの電極パッド５２ａ，５２ｂの間に電圧が適切に印加されて、発光ダイオードチップ５０が発光するようになっている。
【００７７】
被覆層８は、図２に示すように、複数の発光ダイオードチップ５０が配置された回路基板１１に、複数の発光ダイオードチップ５０を覆うように積層されている。言い換えれば、回路基板１１上の複数の発光ダイオードチップ５０は、被覆層８によって封止されている。回路基板１１上の複数の発光ダイオードチップ５０が被覆層８によって封止されていることによって、発光ダイオードチップ５０が回路基板１１から脱落することを防止することができる。被覆層８は、例えば樹脂やプラスチック等で形成されている。被覆層８の厚さは、例えば１μｍ〜２００μｍ程度である。
【００７８】
ところで、複数の発光ダイオードチップ５０が配置された発光基板１０の生産性を向上させることが望まれている。そこで、本実施の形態では、以下に述べる発光ダイオードチップ付き転写部材２０（以下、単に「転写部材」と呼ぶ）を用いて複数の発光ダイオードチップ５０を一括で回路基板１１に転写することによって、発光基板１０の生産性を向上させる。
【００７９】
以下、転写部材２０について、図６および図７を参照しつつ説明する。図６は、転写部材２０の平面図である。図７は、図５に示す転写部材のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【００８０】
図６および図７に示すように、転写部材２０は、保持部材３０と、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０と、を備える。保持部材３０は、全体として平板な板状であり、保持面３１と、保持面３１とは反対の側の背面３２とを有する。保持面３１には、複数の発光ダイオードチップ５０が、規則的に二次元配列されて保持されている。
【００８１】
図示の例では、保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を保持している。各発光ダイオードチップ５０は、その電極パッド５２が保持面３１を観察する観察者の側を向くように、保持部材３０に保持されている。図６と図３とを比較することにより理解されるように、複数の発光ダイオードチップ５０の保持部材３０における配列間隔および配列パターンは、当該複数の発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の背面３２から保持面３１に向かう方向に見た場合、当該複数の発光ダイオードチップ５０が回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンに一致している。したがって、転写部材２０の保持面３１と回路基板１１とを対面させて、転写部材２０を回路基板１１上に配置することにより、転写部材２０の複数の発光ダイオードチップ５０を、当該複数の発光ダイオードチップ５０が回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンに一致した配列間隔および配列パターンで、回路基板１１上に配置することができる。これにより、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【００８２】
図８および図９を参照して、転写部材２０および保持部材３０について、さらに詳細に説明する。図８は、保持部材３０の平面図である。図９は、図８に示す保持部材３０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【００８３】
保持部材３０は、発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部を収容する収容空間を形成する複数の穴３３を有する。複数の穴３３は、保持面３１の側に形成され、規則的に二次元配列されている。複数の穴３３によって形成された収容空間には、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５が、それぞれ収容される。各穴３３の開口形状は、その収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５の平面形状に一致している。各穴３３は、底部３４において粘着性を有している。これにより、保持部材３０は、各穴３３の底部３４に発光ダイオードチップ５０を粘着させることができるようになっている。ここで、粘着性とは、粘り着く性質のことであり、本明細書では接着性と区別しない。
【００８４】
複数の発光ダイオードチップ５０が、保持部材３０に形成された複数の穴３３の内部にそれぞれ収容されていることにより、転写部材２０を移送する際に、複数の発光ダイオードチップ５０の配列間隔および配列パターンを維持することが容易である。また、各穴３３が底部３４において粘着性を有していることにより、各穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を底部３４に粘着させることができる。このため、転写部材２０を移送する際や回路基板１１上に配置する際に各穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０が当該穴３３から脱落してしまう、ということを防止することができる。
【００８５】
図８および図９に示す例では、保持部材３０は、規則的に二次元配列された複数の貫通孔４１を有する位置決めシート４０と、粘着性を有する粘着層４５と、板状の基材４８と、を有している。粘着層４５は、位置決めシート４０に積層され、位置決めシート４０の貫通孔４１を片側から塞ぐ。基材４８は、粘着層４５の位置決めシート４０の側とは反対の側に積層され、粘着層４５を位置決めシート４０との間に保持する。複数の貫通孔４１の各々は、保持部材３０の上記穴３３の側壁をなし、発光ダイオードチップ５０を収容する収容空間を形成する。また、粘着層４５は、保持部材３０の上記穴３３の底部３４をなす。したがって、位置決めシート４０の貫通孔４１と粘着層４５とによって、上記保持部材３０の穴３３が画成される。
【００８６】
位置決めシート４０は、図示の例では、金属製である。より具体的には、位置決めシート４０は、線膨張係数が３０×１０−５／Ｋ以下の金属で形成されていることが好ましく、１０×１０−５／Ｋ以下の金属で形成されていることがより好ましい。この場合、位置決めシート４０が熱によって膨張して、位置決めシート４０の複数の貫通孔４１内に配置された複数の発光ダイオードチップ５０の配列間隔が変更されてしまう、ということが防止される。もちろん、位置決めシート４０を形成する材料としては、金属に限られず、他の材料も採用可能である。例えば、位置決めシート４０は、ガラスや樹脂で形成されてもよい。
【００８７】
粘着層４５は、図示の例では、その粘着性を加熱によって低下させることができる材料で形成されている。粘着層４５の材料としては、これに限られず、例えば粘着性を冷却や紫外線照射によって低下させることができる材料が用いられてもよい。粘着性を加熱や冷却、紫外線照射によって低下させることができる材料としては、例えばアクリル系粘着剤が挙げられる。粘着層４５の厚さは、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下である。
【００８８】
基材４８は、例えば樹脂やガラス等で形成されている。基材４８の厚さは、位置決めシート４０や発光ダイオードチップ５０の適切な支持性等を考慮すると、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。
【００８９】
保持部材３０は、転写部材２０を回路基板１１上に配置する際に、転写部材２０を回路基板１１に対して位置決めするための位置決め手段を有している。図８に示す例では、位置決め手段は、十字型の位置決めマークＭ２であり、回路基板１１の位置決めマークＭ１と重ね合わせることにより、転写部材２０を回路基板１１に対して位置決めすることができるようになっている。図示の例では、位置決めマークＭ２は、基材４８に設けられている。基材４８を通じて位置決めマークＭ２と位置決めマークＭ１との重なりを観察することができるよう、基材４８は透明であり、また、位置決めシート４０および粘着層４５は、保持部材３０の平面視において基材４８の位置決めマークＭ２と重なる領域を覆っていない。
【００９０】
なお、位置決めマークＭ２の形状としては十字型に限られず、例えば四角形、三角形、丸等、種々の形状を採用可能である。
【００９１】
また、透明とは、上記基材４８を介して当該基材４８の一方の側から他方の側を透視し得る程度の透明性を有していることを意味しており、例えば、３０％以上、より好ましくは７０％以上の可視光透過率を有していることを意味する。可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳ  Ｋ  ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。
【００９２】
図６および図７に示す転写部材２０は、複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｒと、複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇと、複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｂとを保持している。このような転写部材２０を用いることにより、フルカラーで表示する画像を形成する光を発光する発光基板１０を、効率よく生産することができる。
【００９３】
これに対応して、保持部材３０の保持面３１には、各々が第１発光ダイオードチップ５０Ｂを収容する収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、各々が第２発光ダイオードチップ５０Ｇを収容する収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、各々が第３発光ダイオードチップ５０Ｒを収容する収容空間を形成する複数の第３の穴３３Ｒと、が形成されている。複数の第１の穴３３Ｂは規則的に二次元配列され、複数の第２の穴３３Ｇは規則的に二次元配列され、複数の第３の穴３３Ｒは規則的に二次元配列されている。
【００９４】
したがって、位置決めシートの複数の貫通孔４１は、各々が第１発光ダイオードチップ５０Ｂを収容する収容空間を形成する複数の第１の貫通孔４１Ｂと、各々が第２発光ダイオードチップ５０Ｇを収容する収容空間を形成する複数の第２の貫通孔４１Ｇと、各々が第３発光ダイオードチップ５０Ｒを収容する収容空間を形成する複数の第３の貫通孔４１Ｒとを含む。複数の第１の貫通孔４１Ｂは規則的に二次元配列され、複数の第２の貫通孔４１Ｇは規則的に二次元配列され、複数の第３の貫通孔４１Ｒは規則的に二次元配列されている。
【００９５】
穴３３および貫通孔４１の規則的な二次元配列は、回路基板１１上に規則的に二次元配列される複数の発光ダイオードチップ５０に対応している。言い換えると、保持部材３０の背面３２の側から保持面３１の側に向かう方向に見て、複数の第１の穴３３Ｂおよび第１の貫通孔４１Ｂの配列間隔および配列パターンは、当該複数の第１の穴３３Ｂおよび第１の貫通孔４１Ｂに収容される複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂが回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンと同一となっている。同様に、保持部材３０の背面３２の側から保持面３１の側に向かう方向に見て、複数の第２の穴３３Ｇおよび第２の貫通孔４１Ｇの配列間隔および配列パターンは、当該複数の第２の穴３３Ｇおよび第２の貫通孔４１Ｇに収容される複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇが回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンと同一となっている。また、保持部材３０の背面３２の側から保持面３１の側に向かう方向に見て、複数の第３の穴３３Ｒおよび第３の貫通孔４１Ｒの配列間隔および配列パターンは、当該複数の第３の穴３３Ｒおよび第３の貫通孔４１Ｒに収容される複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｒが回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンと同一となっている。
【００９６】
具体的には、第１の穴３３Ｂおよび第１の貫通孔４１Ｂ、第２の穴３３Ｇおよび第２の貫通孔４１Ｇ、並びに、第３の穴３３Ｒおよび第３の貫通孔４１Ｒは、それぞれ、保持部材３０または位置決めシート４０の第１方向ｅ１にピッチｐ１で配列されており、第１方向ｅ１に非平行な第２方向ｅ２にピッチｐ２で配列されている。なお、図示された例において、第１方向ｅ１と第２方向ｅ２は、互いに直交している。ピッチｐ１，ｐ２は、例えば５０μｍ以上８７０μｍ以下である。
【００９７】
穴３３および貫通孔４１の深さは、発光ダイオードチップ５０の厚さと同程度であることが好ましく、チップ本体部５５の厚さと同程度であることがより好ましい。穴３３および貫通孔４１の深さは、例えば１μｍ以上２００μｍ以下である。
【００９８】
ここで、上述の転写部材２０において、複数の発光ダイオードチップ５０は、その表裏および向きが揃った状態で保持部材３０の各穴に収容される必要がある。発光ダイオードチップ５０の表裏が揃っていないと、より具体的には発光ダイオードチップ５０の電極パッド５２が保持面３１を観察する観察者の側を向いていないと、後述する発光基板１０の製造工程において、転写部材２０を回路基板１１上に配置する際、発光ダイオードチップ５０の電極パッド５２と回路基板１１の回路１３とを対面させて電気的に接続することができない。また、発光ダイオードチップ５０の向きが揃っていないと、発光ダイオードチップ５０を回路１３に適切に接続することができず、電極パッド５２に電圧が印加されても発光ダイオードチップ５０は発光することができない。図示の例では、各発光ダイオードチップ５０の正の電極パッド５２ａおよび負の電極パッド５２ｂのそれぞれを、回路基板１１の第１方向ｄ１の一側および他側に配置することができるように、転写部材２０での複数の発光ダイオードチップ５０の向きを揃える必要がある。
【００９９】
また、転写部材２０が互いに異なる色の光を発光する複数の発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂを有する場合、各発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂは、保持部材３０の複数の穴３３のうち、当該発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂが発光する光の色に対応した穴に収容される必要がある。例えば、図示の例では、青色の光を発光する発光ダイオードチップ５０Ｂは第１の穴３３Ｂに収容される必要があり、緑色の光を発光する発光ダイオードチップ５０Ｇは第２の穴３３Ｇに収容される必要があり、赤色の光を発光する発光ダイオードチップ５０Ｒは第３の穴３３Ｒに収容される必要がある。各発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂが保持部材３０の当該発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂが発光する光の色に対応した穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒに収容されないと、この転写部材２０を用いて製造される発光基板１０は、複数色での表示を所望のように行うことができないからである。
【０１００】
以上のような事情を考慮して、保持部材３０および位置決めシート４０、並びに、各発光ダイオードチップ５０には、次のような工夫がなされている。
【０１０１】
まず、複数の発光ダイオードチップ５０が、その表裏および向きが揃った状態で保持部材３０の各穴３３に収容されるよう、保持部材３０の穴３３および位置決めシートの貫通孔４１は、回転非対称な収容空間を形成している。図示の例では、保持部材３０の穴３３および位置決めシート４０の貫通孔４１が回転非対称な収容空間を形成するよう、保持部材３０の各穴３３の開口形状は、当該穴３３の深さ方向ｔ１に沿った任意の軸に対し回転非対称となる形状である。具体的には、保持部材３０の各穴３３の開口形状は、長方形の角部の一つを切り欠いた五角形状である。なお、保持部材３０の各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において一定である。これに対応して、位置決めシート４０の各貫通孔４１の開口形状は、その深さ方向ｓ１に沿った任意の軸に対し回転非対称となる形状である。具体的には、位置決めシート４０の各貫通孔４１の開口形状は、長方形の角部の一つを切り欠いた五角形状である。そして、位置決めシート４０の各貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向において一定である。
【０１０２】
また、各発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５は、保持部材３０の穴３３および位置決めシート４０の貫通孔４１の上記形状に対応した形状を有している。すなわち、各発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５は、回転非対称な形状を有している。図示の例では、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５の平面形状は、長方形の角部の一つを切り欠いた五角形状である。また、各発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状は、当該厚み方向ｔ１において一定である。
【０１０３】
保持部材３０の各穴３３、したがって位置決めシート４０の各貫通孔４１が回転非対称な収容空間を形成するように形成されており、また、各発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５が対応する回転非対称な形状を有していることにより、複数の発光ダイオードチップ５０が、その表裏および向きが揃っていない状態で保持部材３０の各穴に収容されることが防止される。
【０１０４】
さらに、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの各々が、保持部材３０の複数の穴３３のうち、各発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂが発光する光の色に対応する穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒに収容されるよう、保持部材３０の第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒの開口形状の大きさは、互いに異なっている。したがって、位置決めシート４０の第１〜第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口形状の大きさは、互いに異なっている。
【０１０５】
図示の例では、第１の穴３３Ｂの開口形状は、第２の穴３３Ｇの開口形状よりも大きく、第２の穴３３Ｇの開口形状は、第３の穴３３Ｒの開口形状よりも大きい。したがって、第１の貫通孔４１Ｂの開口形状は、第２の貫通孔４１Ｇの開口形状よりも大きく、第２の貫通孔４１Ｇの開口形状は、第３の貫通孔４１Ｒの開口形状よりも大きい。
【０１０６】
これに対応して、第１発光ダイオードチップ５０Ｒのチップ本体部５５の平面形状は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５の平面形状よりも大きく、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５の平面形状は、第３発光ダイオードチップ５０Ｂのチップ本体部５５の平面形状よりも大きい。
【０１０７】
第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口形状の大きさが互いに異なっており、また、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂのチップ本体部５５の平面形状の大きさが互いに異なっていることにより、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒに、それぞれ第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒ以外の発光ダイオードチップ５０が配置されることを、防止することができる。
【０１０８】
なお、図示の例では、複数の第１の穴３３Ｂおよび複数の第１の貫通孔４１Ｂが形成する収容空間は同一である。これにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを、複数の第１の穴３３Ｂまたは貫通孔４１Ｂのうち任意の穴３３Ｂまたは貫通孔４１Ｂに収容することができる。同様に、複数の第２の穴３３Ｇおよび複数の第２の貫通孔４１Ｇが形成する収容空間は同一である。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、複数の第２の穴３３Ｇまたは貫通孔４１Ｇのうち任意の穴３３Ｇまたは貫通孔４１Ｇに収容することができる。また、複数の第３の穴３３Ｒおよび複数の第３の貫通孔４１Ｒが形成する収容空間は同一である。これにより、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを、複数の第３の穴３３Ｒまたは貫通孔４１Ｒのうち任意の穴３３Ｒまたは貫通孔４１Ｒに収容することができる。
【０１０９】
さらに、図示の例では、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの平面形状は、互いに相似形であるが、開口形状の大きさが異なることにより、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒに、それぞれ第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒ以外の発光ダイオードチップ５０が配置されることを防止している。しかし、これに限られず、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの平面形状を互いに非相似形とすることによって、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒに、それぞれ第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂ以外の発光ダイオードチップ５０が配置されることを防止してもよい。
【０１１０】
また、図６に示す例では、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口形状が、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口に垂直な任意の軸に対し回転非対称となるよう、長方形の一つの角部を切り欠いた五角形状とされている。しかしながら、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口に垂直な任意の軸に対し回転非対称となる第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口形状としては、上記五角形状に限られず、様々な形状が採用可能である。例えば、図１０および図１１に示す形状も、採用可能である。
【０１１１】
次に、このような転写部材２０の製造方法について、図７、図９並びに図１２乃至図１４を参照して説明する。
【０１１２】
まず、図９に示す保持部材３０を準備する。
【０１１３】
次に、図１２に示すように、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂのうち、チップ本体部５５の平面形状が最も大きい第１発光ダイオードチップ５０Ｂを、保持部材３０の保持面３１上に供給する。そして、保持面３１上で複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを移動させ、各第１発光ダイオードチップ５０Ｂを、保持部材３０の複数の第１の穴３３Ｂの一つの収容空間内に誘導する。具体的には、保持面３１上の複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを、保持部材３０を振動させることによって移動させ、第１の穴３３Ｂの収容空間内に落とす。このとき、第１発光ダイオードチップ５０Ｂのチップ本体部５５の平面形状が第２〜第３の穴３３Ｇ，３３Ｒの開口形状よりも大きいことにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂのチップ本体部５５の全体が第２〜第３の穴３３Ｇ，３３Ｒに落ち込むことが防止される。また、第１の穴３３Ｂが回転非対称な形状を有していることにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの表裏および向きが誤った状態で、そのチップ本体部５５の全体が第１の穴３３Ｂの収容空間に収容されることが防止される。具体的には、第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、その電極パッド５２が保持面３１を観察する観察者の側を向くように、そのチップ本体部５５が第１の穴３３Ｂの収容空間に収容される。また、各第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、その正の電極パッド５２ａおよび負の電極パッド５２ｂが、それぞれ保持部材３０の第１方向ｅ１の一側から他側に向かってこの順で並んだ状態で、そのチップ本体部５５が第１の穴３３Ｂの収容空間に収容される。第１の穴３３Ｂの収容空間にチップ本体部５５が適切に収容された第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、当該第１の穴３３Ｂの底部３４をなす粘着層４５に粘着する。保持部材３０をしばらく振動させた後、表裏および向きが適切な状態でチップ本体部５５が第１の穴３３Ｂに収容されなかった第１発光ダイオードチップ５０Ｂを、保持部材３０から除去する。その後、新たに複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１上に供給し、保持部材３０を振動させる。全ての第１の穴３３Ｂの収容空間に第１発光ダイオードチップ５０Ｂが収容されるまで、この工程を繰り返す。
【０１１４】
次に、図１３に示すように、第２〜第３発光ダイオードチップ５０Ｇ，５０Ｒのうち、チップ本体部５５の平面形状が最も大きい第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、保持部材３０の保持面３１上に供給する。そして、保持面３１上で複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを移動させ、各第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、保持部材３０の複数の第２の穴３３Ｇの一つの収容空間内に誘導する。具体的には、保持面３１上の複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、保持部材３０を振動させることによって移動させ、第２の穴３３Ｇの収容空間内に落とす。このとき、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５の平面形状が第３の穴３３Ｒの開口形状よりも大きいことにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５の全体が第３の穴３３Ｒに落ち込むことが防止される。また、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５の平面形状よりも開口形状の大きい第１の穴３３Ｂの収容空間に第１の発光ダイオードチップ５０Ｂが収容されていることにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに落ち込むことが防止される。また、第２の穴３３Ｇが回転非対称な形状を有していることにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの表裏および向きが誤った状態で、そのチップ本体部５５の全体が第２の穴３３Ｇの収容空間に収容されることが防止される。具体的には、第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、その電極パッド５２が保持面３１を観察する観察者の側を向くように、そのチップ本体部５５が第２の穴３３Ｇの収容空間に収容される。また、各第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、その正の電極パッド５２ａおよび負の電極パッド５２ｂが、それぞれ保持部材３０の第１方向ｅ１の一側から他側に向かってこの順で並んだ状態で、そのチップ本体部５５が第２の穴３３Ｇの収容空間に収容される。第２の穴３３Ｇの収容空間にチップ本体部５５が適切に収容された第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、当該第２の穴３３Ｇの底部３４をなす粘着層４５に粘着する。保持部材３０をしばらく振動させた後、表裏および向きが適切な状態でチップ本体部５５が第２の穴３３Ｇに収容されなかった第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、保持部材３０から除去する。その後、新たに複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１上に供給し、保持部材３０を振動させる。全ての第２の穴３３Ｇの収容空間に第２発光ダイオードチップ５０Ｇが収容されるまで、この工程を繰り返す。
【０１１５】
最後に、図１４に示すように、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを、保持部材３０の保持面３１上に供給する。そして、保持面３１上で複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｒを移動させ、各第３発光ダイオードチップ５０Ｒを、保持部材３０の複数の第３の穴３３Ｒの一つの収容空間内に誘導する。具体的には、保持面３１上の複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｒを、保持部材３０を振動させることによって移動させ、第３の穴３３Ｒの収容空間内に落とす。このとき、第３発光ダイオードチップ５０Ｒのチップ本体部５５の平面形状よりも開口形状の大きい第１および第２の穴３３Ｂ，３３Ｇの収容空間に第１および第２の発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇが収容されていることにより、第３発光ダイオードチップ５０Ｒが第１および第２の穴３３Ｂ，３３Ｇに落ち込むことが防止される。また、第３の穴３３Ｒが回転非対称な形状を有していることにより、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの表裏および向きが誤った状態で、そのチップ本体部５５の全体が第３の穴３３Ｒの収容空間に収容されることが防止される。具体的には、第３発光ダイオードチップ５０Ｒは、その電極パッド５２が保持面３１を観察する観察者の側を向くように、そのチップ本体部５５が第３の穴３３Ｒの収容空間に収容される。また、各第３発光ダイオードチップ５０Ｒは、その正の電極パッド５２ａおよび負の電極パッド５２ｂが、それぞれ保持部材３０の第１方向ｅ１の一側から他側に向かってこの順で並んだ状態で、そのチップ本体部５５が第３の穴３３Ｒの収容空間に収容される。第３の穴３３Ｒの収容空間にチップ本体部５５が適切に収容された第３発光ダイオードチップ５０Ｒは、当該第３の穴３３Ｒの底部３４をなす粘着層４５に粘着する。保持部材３０をしばらく振動させた後、表裏および向きが適切な状態でチップ本体部５５が第３の穴３３Ｒに収容されなかった第３発光ダイオードチップ５０Ｒを、保持部材３０から除去する。その後、新たに複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１上に供給し、保持部材３０を振動させる。全ての第３の穴３３Ｒの収容空間に第３発光ダイオードチップ５０Ｒが収容されるまで、この工程を繰り返す。
【０１１６】
なお、保持部材３０の保持面３１上に複数の発光ダイオードチップ５０を供給する際、例えば漏斗６０を用いれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１上に均一に供給することができる。また、表裏および向きが適切な状態でチップ本体部５５が保持部材３０の対応する穴３３に適切に収容されなかった発光ダイオードチップ５０は、穴３３に落ち込まずに保持面３１上に留まるか、穴３３に落ち込んでもチップ本体部５５の一部が穴３３の収容空間からはみ出している。したがって、このような発光ダイオードチップ５０は、例えば、保持面３１に風を当てることにより、或いは、粘着ローラを保持面３１に当てることにより、保持部材３０から容易に除去することができる。
【０１１７】
以上により、図６および図７に示すような、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０が製造される。
【０１１８】
次に、上述の転写部材２０を用いた発光基板１０の製造方法について、図１５乃至図１９を参照して説明する。
【０１１９】
まず、図１５に示すように、上記転写部材２０の保持面３１側の面と、回路基板１１の回路１３側の面とを対面させる。転写部材２０の複数の発光ダイオードチップ５０の表裏が揃っていることにより、複数の発光ダイオードチップ５０の電極パッド５２と回路基板１１の回路１３とを対面させることができる。そして、保持部材３０の第１方向ｅ１の一側から他側に向かう方向と、回路基板１１の第１方向ｄ１（図４参照）の一側から他側に向かう方向とを一致させる。その後、転写部材２０を回路基板１１の第１領域Ｒ１に対して位置決めする。位置決めは、回路基板１１が有する位置決め手段と、転写部材２０の保持部材３０が有する位置決め手段と、に基づいて行われる。具体的な例として、回路基板１１が有する位置決めマークＭ１と、保持部材３０が有する位置決めマークＭ２とを一致させることで、位置決めが行われる。位置決めマークＭ１とＭ２とが一致していることは、例えば、保持部材３０の背面３２の側に配置されたカメラ８０によって、確認することができる。保持部材３０の基材４８が透明であるため、また、位置決めシート４０および粘着層４５が基材４８の位置決めマークＭ２が設けられた領域と重なっていないため、保持部材３０の背面３２の側から基材４８を通じて、位置決めマークＭ１とＭ２とが一致していることを確認することができる。
【０１２０】
なお、転写部材２０の回路基板１１に対する位置決めは、転写部材２０の保持部材３０が有する位置決め手段及び回路基板１１が有する位置決め手段のいずれか一方のみによって行われてもよい。
【０１２１】
次に、転写部材２０を回路基板１１に接近させる。そして、転写部材２０を、異方性導電性粘着層１２を介して回路基板１１上に配置し、転写部材２０の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１の異方性導電性粘着層１２に接触させる。その後、図１６に示すように、転写部材２０を回路基板１１に向けて押圧し、転写部材２０の発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接合させる。転写部材２０が回路基板１１に対して位置決めされているため、回路基板１１の回路１３が設けられた位置に発光ダイオードチップ５０を接合して、当該回路１３と発光ダイオードチップ５０とを電気的に接続することができる。また、転写部材２０の複数の発光ダイオードチップ５０の向きが揃っているため、各発光ダイオードチップ５０の正および負の電極パッド５２ａ，５２ｂを、回路１３に適切に接続することができる。
【０１２２】
次に、転写部材２０を回路基板１１に向けて押圧している状態で、異方性導電性粘着層１２を加熱する。異方性導電性粘着層１２が加熱されることで、回路基板１１と発光ダイオードチップ５０とが接着される。また、異方性導電性粘着層１２によれば、押圧方向に導電性を発現することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０の各電極パッド５２を、押圧方向に対向する回路１３と電気的に接続することができる。
【０１２３】
また、このとき、転写部材２０の保持部材３０も加熱されて、粘着層４５の粘着性が低下する。これにより、異方性導電性粘着層１２の粘着性が保持部材３０の粘着層４５の粘着性に勝り、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の粘着層４５から容易に剥離させることができる。なお、粘着４５６の粘着性を低下させる工程は、異方性導電性粘着層１２を加熱する工程とは別の工程であってもよい。すなわち、粘着層４５を加熱する熱源は、異方性導電性粘着層１２を加熱する熱源とは別の熱源であってもよい。また、粘着層４５の粘着性が紫外線照射によって低下する場合は、粘着層４５に紫外線を照射することにより粘着層４５の粘着性を低下させてもよい。さらに、粘着層４５の粘着性が冷却によって低下する場合は、粘着層４５を冷却することにより粘着層４５の粘着性を低下させてもよい。
【０１２４】
その後、図１７に示すように、発光ダイオードチップ５０を粘着層４５から剥離させて、保持部材３０を回路基板１１上から離間させ、除去する。以上により、転写部材２０の複数の発光ダイオードチップ５０が、回路基板１１の第１領域Ｒ１に一括で配置される。
【０１２５】
さらに、図６に示す転写部材２０と同様の新たな転写部材２０を用意し、この新たな転写部材２０を、図１５に示す工程と同様の工程により、回路基板１１の第２領域Ｒ２に対して位置決めして押圧する。そして、図１６および図１７に示す工程と同様の工程により、新たな転写部材２０の複数の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させ、新たな転写部材２０の保持部材３０を除去する。以上の工程を回路基板１１の各領域Ｒ３，・・Ｒｎについて繰り返すことにより、回路基板１１の全域に発光ダイオードチップ５０を配置することができる。
【０１２６】
最後に、図１８に示すように、回路基板１１上に被覆層８を積層し、被覆層８で回路基板１１上の発光ダイオードチップ５０を覆う。以上により、図３に示す発光基板１０が製造される。
【０１２７】
以上のように、本実施の形態の保持部材３０は、各々が一つの発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部分を収容する複数の穴３３が二次元配列された保持面３１を備えている。そして、各穴３３が、回転非対称な収容空間を形成する。
【０１２８】
二次元配列された複数の穴３３を有していることにより、保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を二次元配列させた状態で保持することができる。したがって、保持部材３０に保持された複数の発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に一括して二次元配列することができる。また、各穴３３が回転非対称な収容空間を形成していることにより、保持部材３０の保持面３１上に複数の発光ダイオードチップ５０を供給し、保持面３１上の発光ダイオードチップ５０を各穴３３に、振動や吸引力等を利用して誘導するだけで、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きを揃えて当該穴３３に収容することができる。すなわち、その表裏および向きが適切でない発光ダイオードチップ５０は、保持面３１上に留まるか、適切に収容されないでその一部が当該収容空間から突出してしまうため、保持部材３０から容易に除去され得る。そして、保持部材３０が複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きを揃えて保持していれば、複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して適切に、回路基板１１の回路１３に電気的に接続することができる。
【０１２９】
本実施の形態の保持部材３０において、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、上記深さ方向ｓ１において一定である。これにより、各穴３３の収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０の形状を、当該発光ダイオードチップ５０の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状が当該厚み方向ｔ１において一定となる形状にすることができる。このような形状を有する発光ダイオードチップ５０は、その表裏が安定した状態で保持部材３０の保持面３１上に配置することができる。したがって、このような発光ダイオードチップ５０を、後述するパーツフィーダー等を用いて表裏を揃えて保持部材３０の保持面３１上に供給すれば、発光ダイオードチップ５０を、表裏が適切な状態で穴３３に誘導することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０を、穴３３の収容空間に、効率よく適切に収容することができる。
【０１３０】
また、本実施の形態の保持部材３０において、複数の穴３３は、規則的に配列されている。これにより、保持部材３０の複数の穴３３に収容される複数の発光ダイオードチップ５０の配列を、規則的にすることができる。したがって、複数の穴３３の規則的な配列を回路基板１１上での発光ダイオードチップ５０の規則的な配列に一致させれば、複数の穴３３に収容された複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して、回路基板１１上の適切な位置に配置することができる。
【０１３１】
また、本実施の形態の保持部材３０において、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含んでいる。そして、第１の穴３３Ｂの開口形状は、第２の穴３３Ｇの開口形状よりも大きい。したがって、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの平面形状を、第２の穴３３Ｇに収容されるべき第２発光ダイオードチップ５０Ｇの平面形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容される、ということが防止される。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、保持部材３０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく対応する穴３３に収容し、適切に配列した状態で保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、各々回路基板１１上の適切な位置に、一括して配置することができる。
【０１３２】
また、本実施の形態の保持部材３０において、複数の第１の穴３３Ｂは規則的に二次元配列され、複数の第２の穴３３Ｇは規則的に二次元配列されている。複数の第１の穴３３Ｂの規則的な配列を、回路基板１１上での第１発光ダイオードチップ５０Ｂの規則的な配列に一致させ、また、複数の第２の穴３３Ｇの規則的な配列を、回路基板１１上での第２発光ダイオードチップ５０Ｇの規則的な配列に一致させれば、複数の第１の穴３３Ｂに収容された複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび複数の第２の穴３３Ｇに収容された複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、各々回路基板１１上に適切な配列で、一括して配置することができる。
【０１３３】
また、本実施の形態の保持部材３０において、各穴３３は、底部３４において粘着性を有している。これにより、各穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を底部３４に粘着させて、当該発光ダイオードチップ５０が穴３３から脱落することを防止することができる。
【０１３４】
本実施の形態の保持部材３０は、各々が収容空間を形成する複数の貫通孔４１が二次元配列された金属性の位置決めシート４０と、粘着性を有する粘着層４５であって、位置決めシート４０と積層されて貫通孔４１を片側から塞ぐ粘着層４５と、を有する。これにより、底部３４が粘着性を有する穴３３を、容易に形成することができる。
【０１３５】
また、本実施の形態の保持部材３０において、位置決めシート４０は、３０×１０−５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０−５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている。これにより、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合する際、保持部材３０が加熱されても、位置決めシート４０の熱膨張が抑制される。この結果、保持部材３０が加熱されて位置決めシート４０の複数の貫通孔４１内に収容された複数の発光ダイオードチップ５０の互いに対する位置関係が変化する、ということを抑制することができ、複数の発光ダイオードチップ５０の各々を、回路基板１１の適切な位置に配置することができる。
【０１３６】
また、本実施の形態の保持部材３０において、上記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する。これにより、保持部材３０の穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合した後、保持部材３０を加熱、冷却又は紫外線照射するだけで、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３の底部３４から剥離することができる。
【０１３７】
また、本実施の形態の位置決めシート４０は、各々が一つの発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部分を収容する複数の貫通孔４１が二次元配列された金属製シートを備えている。そして、各貫通孔４１が、回転非対称な収容空間を形成する。
【０１３８】
二次元配列された複数の貫通孔４１を有していることにより、位置決めシート４０は、複数の発光ダイオードチップ５０を二次元配列させることができる。また、各貫通孔４１が回転非対称な収容空間を形成していることにより、位置決めシート４０の一方の面上に複数の発光ダイオードチップ５０を供給し、当該一方の面上の発光ダイオードチップ５０を各貫通孔４１に、振動や吸引力等を利用して誘導するだけで、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きを揃えて当該貫通孔４１に収容して、二次元配列することができる。すなわち、その表裏および向きが適切でない発光ダイオードチップ５０は、位置決めシート４０の上記一方の面上に留まるか、適切に収容されないでその一部が当該収容空間から突出してしまうため、容易に位置決めシート４０から除去される。
【０１３９】
また、本実施の形態の位置決めシート４０において、各貫通孔４１の深さ方向に直交する断面での形状は、上記深さ方向において一定である。これにより、各貫通孔４１の収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０の形状を、当該発光ダイオードチップ５０の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状が当該厚み方向ｔ１において一定となる形状にすることができる。このような形状を有する発光ダイオードチップ５０は、その表裏が安定した状態で位置決めシート４０上に配置することができる。したがって、このような発光ダイオードチップ５０を、後述するパーツフィーダー等を用いて表裏を揃えて位置決めシート４０上に供給すれば、発光ダイオードチップ５０を、表裏が適切な状態で貫通孔４１に誘導することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０を、貫通孔４１の収容空間に、効率よく適切に収容することができる。
【０１４０】
また、本実施の形態の位置決めシート４０において、複数の貫通孔４１は、規則的に配列されている。複数の貫通孔４１の規則的な配列を、回路基板１１上での発光ダイオードチップ５０の規則的な配列に一致させれば、複数の発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上での発光ダイオードチップ５０の規則的な配列に一致させて配列することができる。
【０１４１】
また、本実施の形態の位置決めシート４０において、複数の貫通孔４１は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔４１Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔４１Ｇと、を含んでいる。第１の貫通孔４１Ｂの開口形状は、第２の貫通孔４１Ｇの開口形状よりも大きい。したがって、第１の貫通孔４１Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの平面形状を、第２の貫通孔４１Ｇに収容されるべき第２発光ダイオードチップ５０Ｇの平面形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の貫通孔４１Ｇに収容される、ということが防止される。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の貫通孔４１Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の貫通孔４１Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、対応する貫通孔４１に収容して配列させることができる。
【０１４２】
また、本実施の形態の位置決めシート４０において、複数の第１の貫通孔４１Ｂは規則的に二次元配列され、複数の第２の貫通孔４１Ｇは規則的に二次元配列されている。複数の第１の貫通孔４１Ｂの規則的な配列を、回路基板１１上での第１発光ダイオードチップ５０Ｂの規則的な配列に一致させ、また、複数の第２の貫通孔４１Ｇの規則的な配列を、回路基板１１上での第２発光ダイオードチップ５０Ｇの規則的な配列に一致させれば、複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを複数の第１の貫通孔４１Ｂに収容し、複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを複数の第２の貫通孔４１Ｇに収容することで、複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、回路基板１１上での第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび第２発光ダイオードチップ５０Ｇの規則的な配列に一致させて、二次元配列させることができる。
【０１４３】
また、本実施の形態の位置決めシート４０において、金属製シートは、３０×１０−５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０−５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている。これにより、位置決めシート４０の熱膨張が抑制される。この結果、位置決めシート４０が加熱されて位置決めシート４０の複数の貫通孔４１に収容された複数の発光ダイオードチップ５０の互いに対する位置関係が変化してしまう、ということが抑制される。
【０１４４】
本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０は、複数の穴３３が二次元配列された保持面３１を有した保持部材３０と、各穴３３によって形成された回転非対称な収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップ５０と、を備える。
【０１４５】
二次元配列された複数の穴３３によって形成された収容空間に複数の発光ダイオードチップ５０を収容していることにより、転写部材２０は、複数の発光ダイオードチップ５０を二次元配列させた状態で保持している。したがって、保持している複数の発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に一括して二次元配列させることができる。また、各穴３３が回転非対称な収容空間を形成していることにより、保持部材３０の保持面３１上に複数の発光ダイオードチップ５０を供給し、保持面３１上の発光ダイオードチップ５０を各穴３３に、振動や吸引力等を利用して誘導するだけで、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きが揃った状態で当該穴３３に収容して保持する転写部材２０が作製され得る。すなわち、その表裏および向きが適切でない発光ダイオードチップ５０は、保持面３１上に留まるか、適切に収容されないでその一部が当該収容空間から突出してしまうため、容易に保持部材３０から除去される。このことは、生産性の高い転写部材２０が提供されることを意味する。そして、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きが揃った状態で保持しているので、転写部材２０は、複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して適切に、回路基板１１の回路１３に電気的に接続することができる。
【０１４６】
また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、上記深さ方向ｓ１において一定である。これにより、各穴３３の収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０の形状を、当該発光ダイオードチップ５０の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状が当該厚み方向ｔ１において一定となる形状にすることができる。このような形状を有する発光ダイオードチップ５０は、その表裏が安定した状態で保持部材３０の保持面３１上に配置することができる。したがって、このような発光ダイオードチップ５０を、後述するパーツフィーダー等を用いて表裏を揃えて保持部材３０の保持面３１上に供給すれば、発光ダイオードチップ５０を、表裏が適切な状態で穴３３に誘導することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０を、穴３３の収容空間に効率よく適切に収容することができ、転写部材２０の生産性が向上する。
【０１４７】
また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、複数の穴３３は、規則的に配列されている。これにより、転写部材２０に保持された複数の発光ダイオードチップ５０の配列が、規則的になる。したがって、複数の穴３３の規則的な配列を、回路基板１１上での発光ダイオードチップ５０の規則的な配列に一致させれば、転写部材２０に保持された複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して、回路基板１１上に適切な配列で配置することができる。
【０１４８】
また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含んでいる。そして、第１の穴３３Ｂの開口形状は、第２の穴３３Ｇの開口形状よりも大きい。複数の第１の穴３３Ｂが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを任意の第１の穴３３Ｂに収容することができる。また、複数の第２の穴３３Ｇが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを任意の第２の穴３３Ｇに収容することができる。すなわち、第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、複数の第１の穴３３Ｂまたは複数の第２の穴３３Ｇのうちの特定の一つの穴に収容される必要がない。このことは、転写部材２０の生産性の向上につながる。また、第１の穴３３Ｂの開口形状が第２の穴３３Ｇの開口形状よりも大きいので、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの平面形状を、第２の穴３３Ｇに収容されるべき第２発光ダイオードチップ５０Ｇの平面形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容される、ということを防止することができる。そして、先に第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、転写部材２０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく適切に配列して保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、一括して回路基板１１上に適切な配列で配置することができる。
【０１４９】
また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、複数の第１の穴３３Ｂは規則的に二次元配列され、複数の第２の穴３３Ｇは規則的に二次元配列されている。これにより、転写部材２０に保持された複数の第１〜第２発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇの配列が、規則的になる。したがって、複数の第１の穴３３Ｂの規則的な配列を、回路基板１１上での第１発光ダイオードチップ５０Ｂの規則的な配列に一致させ、また、複数の第２の穴３３Ｇの規則的な配列を、回路基板１１上での第２発光ダイオードチップ５０Ｇの規則的な配列に一致させれば、転写部材２０に保持された複数の第１〜第２発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇを、一括して適切な配列で回路基板１１上に配置することができる。
【０１５０】
また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、各穴３３は、底部３４において粘着性を有している。これにより、各穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を底部３４に粘着させて、当該発光ダイオードチップ５０が穴３３から脱落することを防止することができる。
【０１５１】
また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０は、各々が収容空間を形成する複数の貫通孔４１が二次元配列された金属性の位置決めシート４０と、粘着性を有する粘着層４５であって、位置決めシート４０と積層されて貫通孔４１を片側から塞ぐ粘着層４５と、を有する。これにより、底部３４が粘着性を有する穴３３を、容易に形成することができる。
【０１５２】
また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、位置決めシート４０は、３０×１０−５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０−５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている。これにより、転写部材２０に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合する際、転写部材２０が加熱されても、位置決めシート４０の熱膨張が抑制される。この結果、転写部材２０が加熱されて位置決めシート４０の複数の貫通孔４１内に収容された複数の発光ダイオードチップ５０の互いに対する位置関係が変化する、ということを抑制することができ、複数の発光ダイオードチップ５０の各々を、回路基板１１の適切な位置に配置することができる。
【０１５３】
また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、上記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する。これにより、保持部材３０の穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合した後、保持部材３０を加熱、冷却又は紫外線照射するだけで、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３の底部３４から剥離することができる。
【０１５４】
本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法は、上述の保持部材３０の保持面３１上に、複数の発光ダイオードチップ５０を供給する工程と、保持面３１上で複数の発光ダイオードチップ５０を移動させ、各発光ダイオードチップ５０を一つの穴３３の収容空間内に誘導する工程と、を含む。
【０１５５】
このような位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きを揃えて効率よく二次元配列させることができ、転写部材２０の生産性を向上させることができる。
【０１５６】
本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法は、上記第１〜第２の穴３３Ｂ，３３Ｇを有する保持部材３０の保持面３１上に、複数の発光ダイオードチップ５０のうちの複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを供給する工程と、保持面３１上で複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを移動させ、各第１発光ダイオードチップ５０Ｂを一つの第１の穴３３Ｂの収容空間内に誘導する工程と、保持部材３０の保持面３１上に、複数の発光ダイオードチップ５０のうちの複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを供給する工程と、保持面３１上で複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを移動させ、各第２発光ダイオードチップ５０Ｇを一つの第２の穴３３Ｇの収容空間内に誘導する工程と、を含む。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、第１の穴３３Ｂに収容可能であって第２の穴３３Ｇの開口形状よりも大形状となっており、第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、第１発光ダイオードチップ５０Ｂよりも小形状で第２の穴３３Ｇに収容可能である。
【０１５７】
このような位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法によれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容される、ということを防止することができる。そして、先に第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも、防止することができる。すなわち、発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、対応する穴３３に効率よく収容することができ、転写部材２０の生産性が向上する。
【０１５８】
本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法において、保持部材３０を振動させることによって、保持面３１上で複数の発光ダイオードチップ５０を移動させる。このような製造方法によれば、保持面３１上で複数の発光ダイオードチップ５０を移動させることが容易である。
【０１５９】
本実施の形態の発光基板１０の製造方法は、上記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２を介して配置して、発光ダイオードチップ５０を異方性導電性粘着層１２に接触させる工程と、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し且つ各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、を含む。
【０１６０】
このような発光基板１０の製造方法によれば、転写部材２０が複数の発光ダイオードチップ５０を表裏および向きが揃った状態で二次元配列させて保持しているため、複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して、回路基板１１上に二次元配列させ、適切に回路基板１１の回路１３に電気的に接続することができる。したがって、発光基板１０の生産性が向上する。
【０１６１】
本実施の形態の発光基板１０の製造方法は、上記粘着性が加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２を介して配置して、発光ダイオードチップ５０を異方性導電性粘着層１２に接触させる工程と、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０を回路基板１１に向けて押圧し、異方性導電性粘着層１２を介して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し、且つ、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層４５から剥離させて、保持部材３０を除去する工程と、を含み、保持部材３０を除去する工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性を低下させる。
【０１６２】
このような発光基板１０の製造方法によれば、保持部材３０の穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合した後、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３の底部３４から剥離することが容易である。
【０１６３】
本実施の形態の発光基板１０の製造方法において、各発光ダイオードチップ５０と回路１３とを電気的に接続する工程において、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０を回路基板１１に向けて加熱しながら押圧する。これにより、各発光ダイオードチップ５０と回路１３とを電気的に接続しつつ、粘着層４５の粘着性を低下させることができる。
【０１６４】
本実施の形態の発光基板１０は、複数の発光ダイオードチップ５０を覆うようにして回路基板１１に積層された被覆層８を更に備える。これにより、発光ダイオードチップ５０が回路基板１１から脱落することを防止することができる。
【０１６５】
＜変形例１＞
図１２乃至図１４に示す転写部材２０を製造する工程において、発光ダイオードチップ５０の保持部材３０の保持面３１に供給する際、漏斗６０を用いて発光ダイオードチップ５０を保持面３１上に散布する例を示したが、これに限られない。
【０１６６】
例えば、発光ダイオードチップ５０は、図２０を示す供給手段（装置）６５（以下、パーツフィーダーという）を用いて供給されてもよい。
【０１６７】
以下、図２０を参照して、パーツフィーダー６５について説明する。図２０は、パーツフィーダー６５の概略構成を示す斜視図である。
【０１６８】
パーツフィーダー６５は、発光ダイオードチップ５０を収容するための収容部本体６６と、収容部本体６６と接続され、発光ダイオードチップ５０を整列させるための通路６７と、収容部本体６６と通路６７とに所定の方向に振動を与えるための振動装置６８とを備えている。
【０１６９】
収容部本体６６は、図２０において略円形状であるが、矩形状であっても構わない。また、収容部本体６６には振動装置６８の振動方向に沿った溝６９が形成されている。溝６９は、例えば、収容部本体６６が円形状である場合には、収容部本体６６の中心から外周方向に円を描くように（渦巻き状に）設けられる。また、溝６９は振動によって発光ダイオードチップ５０を整列させるために設けられている。また、収容部本体６６には、ウエハからまとめて剥離された多数の発光ダイオードチップ５０が収容される。
【０１７０】
振動装置６８は、例えば、溝６９に沿って収容部本体６６の中心から外周方向に円を描いて振動するように収容部本体６６の所定部に複数、配置される。このようにすれば、振動する方向に発光ダイオードチップ５０も振動しながら移動するため、重なり合う発光ダイオードチップ５０は移動中にばらける。また、振動方向に溝６９が設けられているため、発光ダイオードチップ５０はその溝６９にはまりながら移動する。通路６７は、振動装置６８によって長手方向（図２０の太矢印の方向）に振動させられるようになっている。これにより、通路６７上の発光ダイオードチップ５０は通路６７の先端側に順次移動させられる。
【０１７１】
このようなパーツフィーダー６５を用いれば、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きが揃った状態で、保持部材３０の保持面３１上に順次供給することができる。したがって、保持面３１上に供給された発光ダイオードチップ５０を、より効率的に保持部材３０の穴３３が形成する収容空間に誘導することができる。この結果、転写部材２０の生産性が向上する。
【０１７２】
すなわち、変形例１による位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法は、パーツフィーダー６５を用いて複数の発光ダイオードチップ５０の表裏および向きを揃える工程を更に含み、複数の発光ダイオードチップ５０を振動させることによって表裏および向きを揃えることができるパーツフィーダー６５から、発光ダイオードチップ５０が保持面３１上に順次供給されていく。
【０１７３】
このような位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法によれば、保持面３１上に供給された発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きがより適切な状態で保持部材３０の穴３３が形成する収容空間に誘導することができる。この結果、転写部材２０の生産性が向上する。
【０１７４】
＜変形例２＞
図１２乃至図１４に示す転写部材２０の製造方法として、発光ダイオードチップ５０を、位置決めシート４０と粘着層４５と基材４８とが積層されてなる保持部材３０の穴３３の収容空間に発光ダイオードチップ５０を収容することにより、転写部材２０を製造する例を示したが、これに限られない。
【０１７５】
例えば、図２１乃至図２４に示す変形例では、まず、複数の発光ダイオードチップ５０を位置決めシート４０の貫通孔４１の収容空間に収容した後、位置決めシート４０に粘着層４５および基材４８を積層して、転写部材２０を作製する。
【０１７６】
以下、図２１乃至２４を参照して、変形例２の転写部材２０の製造方法について、より詳細に説明する。図２１および図２２は、それぞれ、吸着基材７０上に配置された位置決めシート４０の縦断面図および平面図である。また、図２３は、図２１に示す位置決めシート４０の貫通孔４１の収容空間に発光ダイオードチップ５０が収容されている様子を示す縦断面図であり、図２４は、図２３に示す位置決めシート４０に粘着層４５および基材４８が積層されている様子を示す縦断面図である。
【０１７７】
まず、吸着基材７０について説明する。吸着基材７０は、全体として平板な板状部材である。吸着基材７０には、吸着経路７１が形成されている。図示の例では、吸着経路７１は、吸着基材７０をその一方の面７０ａの側から他方の面７０ｂの側に貫通する多数の通気孔７２を有する。
【０１７８】
次に、このような吸着基材７０を用いた、変形例２による転写部材２０の製造方法について説明する。
【０１７９】
まず、図２１および図２２に示すように、吸着基材７０の一方の面７０ａ上に位置決めシート４０を配置する。このとき、図２１から理解されるように、位置決めシート４０は、転写部材２０の保持面３１となる面４０ａが吸着基材７０に対面するように、配置する。
【０１８０】
この状態で、位置決めシート４０の上記面４０ａとは反対側の面４０ｂ上に複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを供給する。その後、吸着基材７０の他方の面４０ｂの側から吸着経路７１を通じて位置決めシート４０の貫通孔４１内のエアを吸引する。これにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、位置決めシート４０に設けられた貫通孔４１に向けて誘導され、第１の貫通孔４１Ｂの一つの収容空間内に収容される。全ての第１の貫通孔４１Ｂの収容空間内に第１発光ダイオードチップ５０Ｂが収容されたら、吸着経路７１を通じた貫通孔４１内のエアの吸引を停止する。
【０１８１】
次に、位置決めシート４０の上記反対側の面４０ｂ上に複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを供給する。その後、吸着基材７０の他方の面７０ｂの側から吸着経路７１を通じて位置決めシート４０の貫通孔４１内のエアを吸引する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、位置決めシート４０に設けられた貫通孔４１に向けて誘導され、第２の貫通孔４１Ｇの一つの収容空間内に収容される。全ての第２の貫通孔４１Ｇの収容空間内に第２発光ダイオードチップ５０Ｇが収容されたら、吸着経路７１を通じた貫通孔４１内のエアの吸引を停止する。
【０１８２】
次に、位置決めシート４０の上記反対側の面４０ｂ上に複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｒを供給する。その後、吸着基材７０の他方の面７０ｂの側から吸着経路７１を通じて位置決めシート４０の貫通孔４１内のエアを吸引する。これにより、第３発光ダイオードチップ５０Ｒは、位置決めシート４０に設けられた貫通孔４１に向けて誘導され、第３の貫通孔４１Ｒの一つの収容空間内に収容される。全ての第３の貫通孔４１Ｒの収容空間内に第３発光ダイオードチップ５０Ｒが収容されたら、吸着経路７１を通じた貫通孔４１内のエアの吸引を停止する。以上により、図２３に示すように、位置決めシート４０の全ての貫通孔４１の収容空間内に発光ダイオードチップ５０が収容される。
【０１８３】
なお、位置決めシート４０の上記保持面３１となる側の面４０ａが吸着基材７０に対面していることにより、貫通孔４１内の発光ダイオードチップ５０は、その電極パッド５２が吸着基材７０の側を向くように収容されている。
【０１８４】
この状態で、図２４に示すように、位置決めシート４０の吸着基材７０とは反対側の面４０ｂに粘着層４５を積層する。これにより、位置決めシート４０と共に、位置決めシート４０の貫通孔４１内の発光ダイオードチップ５０が粘着層４５に粘着する。更に、粘着層４５に基材４８を積層し、吸着基材７０を除去すると、図７に示す位置決めされた発光ダイオードチップ５０を有する転写部材２０が完成する。
【０１８５】
以上のように、変形例２の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法は、吸着経路７１が形成された吸着基材７０上に配置された位置決めシート４０の、吸着基材７０とは反対側の面４０ｂ上に、複数の発光ダイオードチップ５０を供給する工程と、吸着経路７１から位置決めシート４０の貫通孔４１内を吸引することによって、各発光ダイオードチップ５０を一つの貫通孔４１の収容空間内に収容する工程と、位置決めシート４０の吸着基材７０とは反対側から粘着層４５を積層する工程と、を含む。
【０１８６】
このような位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を表裏および向きが揃った状態で効率的に二次元配列することができる。したがって、位置決め済みの発光ダイオードチップ５０を保持する転写部材２０の生産性が向上する。
【０１８７】
＜変形例３＞
次に、図２５乃至図３１Ｃを参照して、上述の一実施の形態における発光基板１０、保持部材３０および位置決めシート４０の変形例について説明する。図２５乃至図３１Ｃに示す変形例３では、図１および図２に示す表示装置１の発光基板１０と比較して、発光ダイオードチップ５０が凸部５６を有する点で異なっている。また、図６乃至図７に示す保持部材３０と比較して、保持部材３０の穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状が深さ方向において底部３４に向けて小さくなっている点で異なっている。また、図８乃至図９に示す位置決めシート４０と比較して、位置決めシート４０の貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状が深さ方向ｓ１における一側に向けて小さくなっている点で異なっている。他の構成は、図１乃至図１９に示す実施形態と略同一である。図２５乃至図３１Ｃに示す変形例において、図１乃至図１９に示す一実施の形態と同様の部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１８８】
以下、図２５乃至図２８Ｃを参照して、変形例３による発光基板１０、転写部材２０、保持部材３０、位置決めシート４０および発光ダイオードチップ５０について説明する。図２５は、変形例３による表示装置１を示す縦断面図である。
【０１８９】
図２５から理解されるように、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５には、電極パッド５２とは反対側の面に、凸部５６が設けられている。図示の例では、凸部５６は、図５に示すチップ本体部５５の基部５１上に、例えば透明樹脂等を用いて設けられている。このような凸部５６は、フォトリソグラフィ技術やナノインプリント技術を利用して形成することができる。なお、凸部５６は、発光部５３上の基部５１を除去した後、発光部５３上に直接設けられてもよい。また、凸部５６は、基部５１を切削あるいはエッチングすることにより形成されてもよい。発光ダイオードチップ５０が凸部５６を有していることにより、被覆層８との密着性が向上する。
【０１９０】
次に、図２６〜図３１Ｃを参照して、このような表示装置１の発光基板１０を作製するための転写部材２０について説明する。図２６および図２７は、それぞれ、図２５に示す表示装置１の発光基板１０を作製するために用いられる転写部材２０を示す平面図および縦断面図である。図２７は、図２６に示す転写部材２０のＶ−Ｖ線に沿った断面を示している。図２８Ａ〜図２８Ｃは、それぞれ、図２６および図２７に示す転写部材２０に用いられる発光ダイオードチップ５０の縦断面図、正面図および凸部５６の側から見た平面図である。図２８Ａは、図２８ＢのＶＩ−ＶＩ線に沿った断面を示しており、また、図２８ＣのＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面を示している。図２９および図３０は、それぞれ、図２７および図２８に示す転写部材２０を作製するために用いられる保持部材３０を示す平面図および縦断面図である。図３０は、図２９に示す保持部材３０のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面を示している。また、図３１Ａ乃至図３１Ｃは、図２８Ａ乃至図２８Ｃに示す発光ダイオードチップ５０が、対応する穴３３に適切に収容されていない状態を示す図である。
【０１９１】
転写部材２０は、図２６および図２７に示すように、複数の穴３３が規則的に二次元配列された保持面３１を有する保持部材３０と、保持部材３０の複数の穴３３の収容空間の各々に収容された複数の発光ダイオードチップ５０と、を有する。複数の穴３３は、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒを含み、複数の発光ダイオードチップ５０は、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒを含む。
【０１９２】
図２９に示すように、保持部材３０の穴３３は、その開口形状が回転対称である。その一方で、図２９および図３０から理解されるように、保持部材３０の穴３３は、その深さ方向ｓ１に沿った任意の断面の形状が回転非対称となっている。図示の例では、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなっている。なお、これに対応して、位置決めシート４０の貫通孔４１は、その開口形状が回転対称である。その一方で、図２９および図３０から理解されるように、位置決めシート４０の貫通孔４１は、その深さ方向ｓ１に沿った断面の形状が回転非対称となっている。図示の例では、各貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において粘着層４５の側に向けて小さくなっている。
【０１９３】
より具体的には、保持部材３０の各穴３３は、図２９に示すように、四角形の開口部３５と、四角形の底部３４と、開口部３５の各辺と底部３４の対応する辺とを接続する４つの側面３６ａ〜３６ｅとを有している。各穴３３の底部３４は、当該穴３３の開口部３５よりも小さく、その中央が開口部３５の中央から保持部材３０の第１方向ｅ１の他側に外れた位置にある。これに対応して、４つの側面３６ａ〜３６ｅのうち、保持部材３０の第１方向ｅ１における穴３３の開口部３５の一側の辺と底部３４の一側の辺とを接続する側面３６ａは、保持部材３０の保持面３１に対して傾斜する傾斜面となっている。
【０１９４】
また、図示の例では、図３０から理解されるように、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒが形成する収容空間の大きさは、互いに異なっている。具体的には、第２の穴３３Ｇの開口部３５および底部３４の形状は、それぞれ、第１の穴３３Ｂの開口部３５および底部３４の形状よりも小さい。そして、保持部材３０の第１方向ｅ１に沿った第２の穴３３Ｇの寸法は、全体として、保持部材３０の第１方向ｅ１に沿った第１の穴３３Ｂの寸法よりも小さい。また、第３の穴３３Ｒの開口部３５および底部３４の形状は、第２の穴３３Ｇの開口部３５および底部３４の形状よりも小さい。そして、保持部材３０の第１方向ｅ１に沿った第３の穴３３Ｒの寸法は、全体として、保持部材３０の第１方向ｅ１に沿った第２の穴３３Ｇの寸法よりも小さい。
【０１９５】
これに対応して、位置決めシート４０の貫通孔４１は、図２９に示すように、保持面３１をなす側に四角形の第１開口部４２と、粘着層４５に対面する側に四角形の第２開口部４３と、第１開口部４２の各辺と第２開口部４３の対応する辺とを接続する４つの側面４４ａ〜４４ｄとを有している。各貫通孔４１の第２開口部４３は、当該貫通孔４１の第１開口部４２よりも小さく、その中央が第１開口部４２の中央から位置決めシート４０の第１方向ｅ１の他側に外れた位置にある。これに対応して、４つの側面４４ａ〜４４ｄのうち、位置決めシート４０の第１方向ｅ１における貫通孔４１の第１開口部４２の一側の辺と第２開口部４３の一側の辺とを接続する側面４４ａは、位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａに対して傾斜する傾斜面となっている。
【０１９６】
また、図示の例では、図３０から理解されるように、第１〜第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒが形成する収容空間の大きさは、互いに異なっている。具体的には、第２の貫通孔４１Ｇの第１開口部４２および第２開口部４３の形状は、それぞれ、第１の貫通孔４１Ｂの第１開口部４２および第２開口部４３の形状よりも小さい。そして、位置決めシート４０の第１方向ｅ１に沿った第２の貫通孔４１Ｇの寸法は、全体として、位置決めシート４０の第１方向ｅ１に沿った第１の貫通孔４１Ｂの寸法よりも小さい。また、第３の貫通孔４１Ｒの第１開口部４２および第２開口部４３の形状は、第２の貫通孔４１Ｇの第１開口部４２および第２開口部４３の形状よりも小さい。そして、位置決めシート４０の第１方向ｅ１に沿った第３の貫通孔４１Ｒの寸法は、全体として、位置決めシート４０の第１方向ｅ１に沿った第２の貫通孔４１Ｇの寸法よりも小さい。
【０１９７】
図２８Ａ乃至図２８Ｃに示すように、保持部材３０の穴３３および位置決めシート４０の貫通孔４１が形成する収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０は、チップ本体部５５が回転対称であり、図示の例では直方体である。その一方で、発光ダイオードチップ５０の凸部５６は、回転非対称に形成されている。図示の例では、図２８Ａに示すように、凸部５６は、当該凸部５６を有する発光ダイオードチップ５０の電極パッド５２の延びる方向ｑ１直交する断面での形状が回転非対称となっている。
【０１９８】
より具体的には、凸部５６は、段形状を有しており、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状は、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１において凸部５６の頂部に向けて小さくなっている。より具体的には、凸部５６は、チップ本体部５５から突出する第１段部５６ａと、第１段部５６ａから突出する第２段部５６ｂと、第２段部５６ｂから突出し、凸部５６の頂部をなす第３段部５６ｃと、を有する。第２段部５６ｂの平面形状は第１段部５６ａの平面形状よりも小さく、第３段部５６ｃの平面形状は第２段部５６ｂの平面形状よりも小さい。
【０１９９】
図２８Ｃに示すように、平面視において、第２段部５６ｂは、第１段部５６ａの外輪郭の内側に位置している。第２段部５６ｂは、その中央が第１段部５６ａの中央から電極パッド５２の並ぶ方向ｑ２において負の電極パッド５２ｂの側に外れた位置にある。また、第３段部５６ｃは、第２段部５６ｂの外輪郭の内側に位置している。第３段部５６ｃは、その中央が第２段部５６ｂの中央から電極パッド５２の並ぶ方向ｑ２において負の電極パッド５２ｂの側に外れた位置にある。
【０２００】
また、図２６および図２７から理解されるように、図示の例では、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのチップ本体部５５および凸部５６の平面形状の大きさは、互いに異なっている。具体的には、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５および凸部５６の頂部の平面形状は、それぞれ、第１発光ダイオードチップ５０Ｂのチップ本体部５５および凸部５６の頂部の平面形状よりも小形状である。そして、電極パッド５２が並ぶ方向ｑ２に沿った第２発光ダイオードチップ５０Ｇの寸法は、全体的として、電極パッド５２が並ぶ方向ｑ２に沿った第１発光ダイオードチップ５０Ｂの寸法よりも小さい。また、第３発光ダイオードチップ５０Ｒのチップ本体部５５および凸部５６の頂部の平面形状は、それぞれ、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５および凸部５６の頂部の平面形状よりも小形状である。そして、電極パッド５２が並ぶ方向ｑ２に沿った第３発光ダイオードチップ５０Ｒの寸法は、全体的として、電極パッド５２が並ぶ方向ｑ２に沿った第２発光ダイオードチップ５０Ｇの寸法よりも小さい。
【０２０１】
上述のように、保持部材３０の穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状が、深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなっており、且つ、発光ダイオードチップ５０の凸部５６の、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状が、厚み方向ｔ１において頂部に向けて小さくなっていることにより、保持部材３０の穴３３に収容される発光ダイオードチップ５０の表裏を揃えることができる。例えば、図３１Ａに示すように、発光ダイオードチップ５０がその電極パッド５２が保持部材３０の粘着層４５の側を向くように保持部材３０の穴３３に落ち込んだ場合、当該穴３３の収容空間から凸部５６が突出する。
【０２０２】
同様に、位置決めシート４０の貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状が、深さ方向ｓ１における一側に向けて小さくなっており、且つ、発光ダイオードチップ５０の凸部５６の、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状が、厚み方向ｔ１において頂部に向けて小さくなっていることにより、位置決めシート４０の貫通孔４１に収容される発光ダイオードチップ５０の表裏を揃えることができる。例えば、図３１Ａに示すように、発光ダイオードチップ５０がその電極パッド５２が位置決めシート４０に積層された粘着層４５の側を向くように位置決めシート４０の貫通孔４１に落ち込んだ場合、当該貫通孔４１の収容空間から凸部５６が突出する。
【０２０３】
また、保持部材３０の穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面の中心が、当該深さ方向ｓ１において底部３４に向けて変位し、且つ、発光ダイオードチップ５０の凸部５６の形状がチップ本体部５５の厚み方向ｔ１において頂部に向けて変位することにより、保持部材３０の穴３３に収容される発光ダイオードチップ５０の向きを揃えることができる。例えば、図３１Ｂに示すように、向きが誤った状態で発光ダイオードチップ５０が保持部材３０の穴３３に落ち込んだ場合、穴３３の収容空間から本体部５５および凸部５６の一部が突出する。
【０２０４】
同様に、位置決めシート４０の貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面の中心が、当該深さ方向ｓ１における一側に向けて変位し、且つ、発光ダイオードチップ５０の凸部５６の形状がチップ本体部５５の厚み方向ｔ１において頂部に向けて変位することにより、位置決めシート４０の貫通孔４１に収容される発光ダイオードチップ５０の向きを揃えることができる。例えば、図３１Ｂに示すように、向きが誤った状態で発光ダイオードチップ５０が位置決めシート４０の貫通孔４１に落ち込んだ場合、貫通孔４１の収容空間から本体部５５および凸部５６の一部が突出する。
【０２０５】
また、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒが形成する収容空間の大きさが互いに異なっており、これに対応して第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのチップ本体部５５および凸部５６の大きさが互いに異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。例えば、図３１Ｃに示すように、発光ダイオードチップ５０が、そのチップ本体部５５および凸部５６の大きさよりも小さい収容空間を形成する穴３３に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および／または凸部５６の一部は、当該穴３３の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で保持部材３０の保持面３１に発光ダイオードチップ５０を供給して保持部材３０の穴３３に収容する際、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、チップ本体部５５および凸部５６が最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１に供給して穴３３に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１に供給して第１の穴３３Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１に供給して第２の穴３３Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１に供給して第３の穴３３Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第３の穴３３Ｒに収容されたり、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２および第３の穴３３Ｇ，３３Ｒに収容されることが、防止される。
【０２０６】
同様に、第１〜第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒが形成する収容空間の大きさが互いに異なっており、これに対応して第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのチップ本体部５５および凸部５６の大きさが互いに異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。例えば、図３１Ｃに示すように、発光ダイオードチップ５０が、そのチップ本体部５５および凸部５６の大きさよりも小さい収容空間を形成する貫通孔４１に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および／または凸部５６の一部は、当該貫通孔４１の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａに発光ダイオードチップ５０を供給して位置決めシート４０の貫通孔４１に収容する際、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、チップ本体部５５および凸部５６が最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１となる面４０ａに供給して貫通孔４１に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１となる面４０ａに供給して第１の貫通孔４１Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１となる面４０ａに供給して第２の貫通孔４１Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１となる面４０ａに供給して第３の貫通孔４１Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第３の貫通孔４１Ｒに収容されたり、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２および第３の貫通孔４１Ｇ，４１Ｒに収容されることが、防止される。
【０２０７】
さらに、保持部材３０の穴３３が傾斜面３６ａを有していることにより、発光基板１０の製造工程において転写部材２０の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させた後、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の粘着層４５から剥離して保持部材３０を除去する際、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３から外すことが容易である。
【０２０８】
同様に、位置決めシート４０の貫通孔４１が傾斜面４４ａを有していることにより、発光基板１０の製造工程において転写部材２０の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させた後、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の粘着層４５から剥離して保持部材３０を除去する際、発光ダイオードチップ５０を位置決めシート４０の貫通孔４１から外すことが容易である。
【０２０９】
以上のように、変形例３による保持部材３０において、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、上記深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなる。これにより、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃えることができる。また、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３から外すことが容易である。
【０２１０】
また、変形例３の位置決めシート４０において、各貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、上記深さ方向ｓ１における一側に向けて小さくなる。これにより、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃えることができる。発光ダイオードチップ５０を位置決めシート４０の貫通孔４１から外すことが容易である。
【０２１１】
また、変形例３の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、上記深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなる。これにより、転写部材２０は、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃える保持することができる。また、発光ダイオードチップ５０を穴３３から外すことが容易である。
【０２１２】
また、変形例３の発光基板１０は、回路基板１１と、回路基板１１上に配列された複数の発光ダイオードチップ５０と、を備え、各発光ダイオードチップ５０は、回路基板１１とは反対側に、凸部５６を有する。このような発光基板１０によれば、回路基板１１上の複数の発光ダイオードチップ５０の表裏を揃えることが容易である。また、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１上の材料、例えば被覆層８との密着性が向上する。
【０２１３】
また、変形例３の発光基板１０において、上記凸部５６は、回転非対称である。このような発光基板１０によれば、回路基板１１上の複数の発光ダイオードチップ５０の向きを揃えることが容易である。たとえば、凸部５６の形状に対応した回転非対称な貫通孔４１を有する位置決めシート４０を用いれば、複数の発光ダイオードチップ５０の向きを揃えることができる。
【０２１４】
＜変形例４＞
次に、図３２乃至図３８Ｃを参照して、上述の変形例３における転写部材２０、保持部材３０および位置決めシート４０の変形例について説明する。図３２乃至図３７に示す変形例４では、図２５乃至図３１Ｃに示す変形例３と比較して、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５の平面形状の大きさが等しい点で異なっている。また、保持部材３０の複数の穴３３の開口形状および位置決めシート４０の複数の貫通孔４１の開口形状の大きさが、それぞれ互いに等しい点で異なっている。他の構成は、図２５乃至図３１Ｃに示す変形例３と略同一である。図３２乃至図３７に示す変形例４において、図２５乃至図３１Ｃに示す変形例３と同様の部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０２１５】
図３２および図３３は、それぞれ、転写部材２０を示す平面図および縦断面図である。図３３は、図３２に示す転写部材２０のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面を示している。図３４は、図２８Ａに対応する図であって、図３２および図３３に示す転写部材２０に用いられる発光ダイオードチップ５０の縦断面図である。図３５および図３６は、それぞれ、図３２および図３３に示す転写部材２０を作製するために用いられる保持部材３０を示す平面図および縦断面図である。図３６は、図３５に示す保持部材３０のＸ−Ｘ線に沿った断面を示している。図３７は、図３４に示す発光ダイオードチップ５０が、対応しない穴３３に落ち込んだ状態を示す図である。
【０２１６】
転写部材２０は、図３２および図３３に示すように、複数の穴３３が規則的に二次元配列された保持面３１を有する保持部材３０と、保持部材３０の複数の穴３３の収容空間の各々に収容された複数の発光ダイオードチップ５０と、を有する。複数の穴３３は、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒを含み、複数の発光ダイオードチップ５０は、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒを含む。
【０２１７】
図３５に示すように、保持部材３０の第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒは、その開口形状の大きさが互いに等しい。その一方で、図３６に示すように、傾斜面３６ａの保持面３１に対する角度θａが互いに異なっている。
【０２１８】
同様に、位置決めシート４０の第１〜第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒは、保持面３１となる面４０ａにおいて、その開口形状の大きさが互いに等しい。その一方で、図３６に示すように、傾斜面４４ａの保持面３１となる面４０ａに対する角度θａが互いに異なっている。
【０２１９】
具体的には、第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａの保持面３１に対する角度θａ１は、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａの保持面３１に対する角度θａ２よりも小さい。また、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａの保持面３１に対する角度θａ２は、第３の穴３３Ｒの傾斜面３６ａの保持面３１に対する角度θａ３よりも小さい。
【０２２０】
同様に、第１の貫通孔４１Ｂの傾斜面４４ａの保持面３１となる面４０ａに対する角度θａ１は、第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａの保持面３１となる面４０ａに対する角度θａ２よりも小さい。また、第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａの保持面３１となる面４０ａに対する角度θａ２は、第３の貫通孔４１Ｒの傾斜面４４ａの保持面３１となる面４０ａに対する角度θａ３よりも小さい。
【０２２１】
また、図３２に示すように、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒは、その平面形状の大きさが互いに等しい。その一方で、図３３および図３４に示すように、凸部５６の第１〜第３段部５６ａ，５６ｂ，５６ｃの角部５６ｄ，５６ｅ，５６ｆに当接する仮想平面Ｓの、チップ本体部５５の電極パッド５２側の面に対する角度θｓが、互いに異なっている。
【０２２２】
具体的には、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの凸部５６の上記仮想平面Ｓ１の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ１は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の上記仮想平面Ｓ２の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ２よりも小さい。また、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の仮想平面Ｓ２の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ２は、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの凸部５６の上記仮想平面Ｓ３の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ３よりも小さい。
【０２２３】
さらに、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１は、第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ１の傾斜角度θａ１に等しい。また、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の仮想平面Ｓ２の傾斜角度θｓ２は、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ２の傾斜角度θａ２に等しい。また、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの凸部５６の仮想平面Ｓ３の傾斜角度θｓ３は、第３の穴３３Ｒの傾斜面３６ａ３の傾斜角度θａ３に等しい。
【０２２４】
同様に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１は、第１の貫通孔４１Ｂの傾斜面４４ａ１の傾斜角度θａ１に等しい。また、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の仮想平面Ｓ２の傾斜角度θｓ２は、第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ２の傾斜角度θａ２に等しい。また、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの凸部５６の仮想平面Ｓ３の傾斜角度θｓ３は、第３の貫通孔４１Ｒの傾斜面４４ａ３の傾斜角度θａ３に等しい。
【０２２５】
第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒの傾斜面３６ａの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３が互いに異なっており、これに対応して第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの凸部５６の仮想平面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の傾斜角度θｓ１，θｓ２，θｓ３が異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。例えば、図３７に示すように、発光ダイオードチップ５０がその凸部５６の仮想平面Ｓの傾斜角度θｓよりも小さい傾斜角度θａの傾斜面３６ａを有する穴３３に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該穴３３の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で保持部材３０の保持面３１に発光ダイオードチップ５０を供給して保持部材３０の穴３３に収容する際、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、凸部５６の仮想平面Ｓの傾斜角度θｓが最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１に供給して穴３３に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１に供給して第３の穴３３Ｒに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１に供給して第２の穴３３Ｇに収容する。そして、最後に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１に供給して第１の穴３３Ｂに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第３の穴３３Ｒに収容されたり、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２および第３の穴３３Ｇ，３３Ｒに収容されることが、防止される。
【０２２６】
同様に、第１〜第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの傾斜面４４ａの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３が互いに異なっており、これに対応して第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの凸部５６の仮想平面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の傾斜角度θｓ１，θｓ２，θｓ３が異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する貫通孔４４以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。例えば、図３７に示すように、発光ダイオードチップ５０がその凸部５６の仮想平面Ｓの傾斜角度θｓよりも小さい傾斜角度θａの傾斜面４４ａを有する貫通孔４４に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該貫通孔４１の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａに発光ダイオードチップ５０を供給して位置決めシート４０の貫通孔４１に収容する際、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、凸部５６の仮想平面Ｓの傾斜角度θｓが最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１となる面４０ａに供給して貫通孔４１に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１となる面４０ａに供給して第３の貫通孔４１Ｒに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１となる面４０ａに供給して第２の貫通孔４１Ｇに収容する。そして、最後に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１となる面４０ａに供給して第１の貫通孔４１Ｂに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第３の貫通孔４１Ｒに収容されたり、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２および第３の貫通孔４１Ｇ，４１Ｒに収容されることが、防止される。
【０２２７】
＜変形例５＞
次に、図３８乃至図４２を参照して、上述の変形例４における転写部材２０、保持部材３０および位置決めシート４０の他の変形例について説明する。図３８乃至図４２に示す変形例５では、図３２乃至図３８Ｃに示す変形例４と比較して、保持部材３０の各穴３３および位置決めシート４０の各貫通孔４１が回転対称な収容空間を形成し、これに対応して各発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５あるいは凸部５６が回転対称な形状を有している点で異なっている。他の構成は、図３２乃至図３８Ｃに示す変形例４と略同一である。図３８乃至図４２に示す変形例５において、図３２乃至図３８Ｃに示す変形例４と同様の部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０２２８】
図３８及び図３９は、それぞれ、図２５および図３３に対応する図であって、変形例５による発光基板１０および転写部材２０を示す縦断面図である。また、図４０は、図３４に対応する図であって、図３８および図３９に示す発光ダイオードチップ５０を示す縦断面図である。また、図４１は、図３５に対応する図であって、図３８に示す転写部材２０を作製するために用いられる保持部材３０を示す平面図である。また、図４２は、図３７に対応する図であって、図４０に示す発光ダイオードチップ５０が、対応しない穴３３に落ち込んだ状態を示す図である。
【０２２９】
図３９及び図４１に示すように、保持部材３０の穴３３および位置決めシート４０の貫通孔４１が形成する収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０は、チップ本体部５５が回転対称であり、図示の例では直方体である。また、発光ダイオードチップ５０の凸部５６は、回転対称に形成されている。図示の例では、図４０に示すように、チップ本体部５５および凸部５６は、当該チップ本体部５５の電極パッド５２の延びる方向ｑ１直交する断面での形状が２回対称となっている。
【０２３０】
より具体的には、凸部５６は、段形状を有しており、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状は、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１において凸部５６の頂部に向けて小さくなっている。より具体的には、凸部５６は、チップ本体部５５から突出する第１段部５６ａと、第１段部５６ａの中央から突出する第２段部５６ｂと、を有する。第２段部５６ｂの平面形状は第１段部５６ａの平面形状よりも小さい。また、第２段部５６ｂは、凸部５６の頂部をなす面を含む
【０２３１】
また、図３８及び図３９に示す例では、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの凸部５６の頂部の平面形状の大きさは、互いに異なっている。具体的には、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の頂部の平面形状は、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの凸部５６の頂部の平面形状よりも小形状である。また、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの凸部５６の頂部の平面形状は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の頂部の平面形状よりも小形状である。
【０２３２】
また、図３９に示すように、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒは、凸部５６の第１〜第２段部５６ａ，５６ｂの角部５６ｄ，５６ｅに当接する仮想平面Ｓの、チップ本体部５５の電極パッド５２側の面に対する角度θｓが、互いに異なっている。
【０２３３】
具体的には、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ１は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの上記仮想平面Ｓ２の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ２よりも大きい。また、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの仮想平面Ｓ２の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ２は、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの上記仮想平面Ｓ３の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ３よりも大きい。
【０２３４】
図４１に示すように、保持部材３０の穴３３は、その開口形状が回転対称である。また、図３９及び図４１から理解されるように、保持部材３０の穴３３は、その深さ方向ｓ１に沿った断面の形状が回転対称となっている。図示の例では、保持部材３０の穴３３は、その深さ方向ｓ１に沿った任意の断面の形状が２回対称となっている。また、図示の例では、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなっている。なお、これに対応して、位置決めシート４０の貫通孔４１は、その開口形状が回転対称である。また、位置決めシート４０の貫通孔４１は、その深さ方向ｓ１に沿った断面の形状が回転対称となっている。図示の例では、位置決めシート４０の貫通孔４１は、その深さ方向ｓ１に沿った任意の断面の形状が２回対称となっている。また、図示の例では、各貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において粘着層４５の側に向けて小さくなっている。
【０２３５】
より具体的には、保持部材３０の各穴３３は、図４１に示すように、四角形の開口部３５と、四角形の底部３４と、開口部３５の各辺と底部３４の対応する辺とを接続する４つの側面３６ａ〜３６ｄとを有している。各穴３３の底部３４は、当該穴３３の開口部３５よりも小さく、保持面３１の側から背面３２の側に向かう方向に見て、開口部３５の中央に位置している。これに対応して、４つの側面３６ａ〜３６ｄのうち、保持部材３０の第１方向ｅ１における穴３３の開口部３５の一側の辺と底部３４の一側の辺とを接続する側面３６ａと、側面３６ａに対向する側面３６ｂとは、保持部材３０の保持面３１に対して傾斜する傾斜面となっている。
【０２３６】
同様に、位置決めシート４０の各貫通孔４１は、図４１に示すように、保持面３１をなす側に四角形の第１開口部４２と、粘着層４５に対面する側に四角形の第２開口部４３と、第１開口部４２の各辺と第２開口部４３の対応する辺とを接続する４つの側面４４ａ〜４４ｄとを有している。各貫通孔４１の第２開口部４３は、当該貫通孔４１の第１開口部４２よりも小さく、位置決めシート４０の保持面３１となる側の面４０ａに垂直な方向に見て、第１開口部４２の中央に位置している。これに対応して、４つの側面４４ａ〜４４ｄのうち、位置決めシート４０の第１方向ｅ１における貫通孔４１の第１開口部４２の一側の辺と第２開口部４３の一側の辺とを接続する側面４４ａと、側面４４ａに対向する側面４４ｂとは、位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａに対して傾斜する傾斜面となっている。
【０２３７】
さらに、第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ１，３６ｂ１の傾斜角度θａ１は、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１に等しい。また、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ２，３６ｂ２の傾斜角度θａ２は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの仮想平面Ｓ２の傾斜角度θｓ２に等しい。また、第３の穴３３Ｒの傾斜面３６ａ３，３６ｂ３の傾斜角度θａ３は、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの仮想平面Ｓ３の傾斜角度θｓ３に等しい。すなわち、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３は、互いに異なっている。そして、保持面３１に対する第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ１，３６ｂ１の傾斜角度θａ１は、保持面３１に対する第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ２，３６ｂ２の傾斜角度θａ２よりも大きい。また、保持面３１に対する第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ２，３６ｂ２の傾斜角度θａ２は、保持面３１に対する第３の穴３３Ｒの傾斜面３６ａ３，３６ｂ３の傾斜角度θａ３よりも大きい。さらに、第１の穴３３Ｂの底部３４の形状は、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きい。また、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状は、第３の穴３３Ｒの底部３４の形状よりも大きい。
【０２３８】
同様に、第１の貫通孔４１Ｂの傾斜面４４ａ１，４４ｂ１の傾斜角度θａ１は、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１に等しい。また、第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ２，４４ｂ２の傾斜角度θａ２は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの仮想平面Ｓ２の傾斜角度θｓ２に等しい。また、第３の貫通孔４１Ｒの傾斜面４４ａ３，４４ｂ３の傾斜角度θａ３は、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの仮想平面Ｓ３の傾斜角度θｓ３に等しい。すなわち、第１〜第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの傾斜面４４ａ，４４ｂの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３は、互いに異なっている。そして、保持面３１となる側の面４０ａに対する第１の貫通孔４１Ｂの傾斜面４４ａ１，４４ｂ１の傾斜角度θａ１は、当該面４０ａに対する第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ２，４４ｂ２の傾斜角度θａ２よりも大きい。また、保持面３１となる側の面４０ａに対する第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ２，４４ｂ２の傾斜角度θａ２は、当該面４０ａに対する第３の貫通孔４１Ｒの傾斜面４４ａ３，４４ｂ３の傾斜角度θａ２よりも大きい。さらに、第１の貫通孔４１Ｂの第２開口部４３の形状は、第２の貫通孔４１Ｇの第２開口部４３の形状よりも大きい。また、第２の貫通孔４１Ｇの第２開口部４３の形状は、第３の貫通孔４１Ｒの第２開口部４３の形状よりも大きい。
【０２３９】
第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３が互いに異なっており、これに対応して第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの仮想平面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の傾斜角度θｓ１，θｓ２，θｓ３が異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。例えば、図４２に示すように、発光ダイオードチップ５０がその仮想平面Ｓの傾斜角度θｓよりも小さい傾斜角度θａの傾斜面３６ａ，３６ｂを有する穴３３に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該穴３３の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で保持部材３０の保持面３１に発光ダイオードチップ５０を供給して保持部材３０の穴３３に収容する際、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、仮想平面Ｓの傾斜角度θｓが最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１に供給して穴３３に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１に供給して第１の穴３３Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１に供給して第２の穴３３Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１に供給して第３の穴３３Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されたり、第３発光ダイオードチップ５０Ｒが第１および第２の穴３３Ｂ，３３Ｇに収容されることが、防止される。
【０２４０】
あるいは、第１〜第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒの底部３４の大きさが互いに異なっており、これに対応して第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの凸部５６の頂部の大きさが互いに異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。例えば、図４２に示すように、発光ダイオードチップ５０が、その凸部５６の頂部の平面形状の大きさよりも小さい底部３４を有する穴３３に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該穴３３の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で保持部材３０の保持面３１に発光ダイオードチップ５０を供給して保持部材３０の穴３３に収容する際、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、凸部５６の頂部の平面形状が最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１に供給して穴３３に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１に供給して第１の穴３３Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１に供給して第２の穴３３Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１に供給して第３の穴３３Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されたり、第３発光ダイオードチップ５０Ｒが第１および第２の穴３３Ｂ，３３Ｇに収容されることが、防止される。
【０２４１】
また、第１〜第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの傾斜面４４ａ，４４ｂの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３が互いに異なっており、これに対応して第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの仮想平面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の傾斜角度θｓ１，θｓ２，θｓ３が異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。例えば、図４２に示すように、発光ダイオードチップ５０がその仮想平面Ｓの傾斜角度θｓよりも小さい傾斜角度θａの傾斜面３６ａを有する貫通孔４１に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該貫通孔４１の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で位置決めシート４０の保持面３１となる側の面４０ａに発光ダイオードチップ５０を供給して位置決めシート４０の貫通孔４１に収容する際、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、仮想平面Ｓの傾斜角度θｓが最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１となる側の面４０ａに供給して貫通孔４１に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１となる側の面４０ａに供給して第１の貫通孔４１Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを当該面４０ａに供給して第２の貫通孔４１Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１となる側の面４０ａに供給して第３の貫通孔４１Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の貫通孔４１Ｂに収容されたり、第３発光ダイオードチップ５０Ｒが第１および第２の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇに収容されることが、防止される。
【０２４２】
あるいは、位置決めシート４０の第１〜第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの第２開口部４３の開口形状の大きさが互いに異なっており、これに対応して第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの凸部５６の頂部の大きさが互いに異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。例えば、図４２に示すように、発光ダイオードチップ５０が、第１〜第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒのうち第２開口部４３の開口形状が当該発光ダイオードチップ５０の凸部５６の頂部の平面形状の大きさよりも小さい貫通孔４１に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該貫通孔４１の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａに発光ダイオードチップ５０を供給して位置決めシート４０の貫通孔４１に収容する際、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、凸部５６の頂部の平面形状が最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１となる面４０ａに供給して貫通孔４１に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１となる面４０ａに供給して第１の貫通孔４１Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを当該面４０ａに供給して第２の貫通孔４１Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１となる面４０ａに供給して第３の貫通孔４１Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の貫通孔４１Ｂに収容されたり、第３発光ダイオードチップ５０Ｒが第１および第２の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇに収容されることが、防止される。
【０２４３】
このように、上記発光ダイオードチップ５０、保持部材３０および位置決めシート４０によれば、発光ダイオードチップ５０を、その表裏が揃った状態で対応する穴３３あるいは貫通孔４１に、効率的に収容することができる。したがって、図２０に示すパーツフィーダー６５等を用いて、発光ダイオードチップ５０を、その向きが揃った状態で保持部材３０の保持面３１上あるいは位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａ上に供給すれば、発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きが揃った状態で、対応する穴３３あるいは貫通孔４１に効率よく適切に収容することができる。
【０２４４】
以上のように、変形例５による保持部材３０は、各々が一つの発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の穴３３が二次元配列された保持面３１を備えている。そして、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなる。このような保持部材３０によれば、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃えることができる。また、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３から外すことが容易である。
【０２４５】
また、変形例５による保持部材３０において、各穴３３を画成する側面３６ａ〜３６ｅが、保持面３１に対して傾斜する傾斜面３６ａ，３６ｂを含んでいる。また、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含み、保持面３１に対する第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ１は、保持面３１に対する第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ２よりも大きい。したがって、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１を、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ２よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容されることを防止することができる。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、保持部材３０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく対応する穴３３に収容し、適切に配列した状態で保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、各々回路基板１１上の適切な位置に、一括して配置することができる。
【０２４６】
あるいは、変形例５による保持部材３０において、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含み、第１の穴３３Ｂの底部３４の形状は、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きい。したがって、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの電極５２が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状を、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容されることを防止することができる。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、保持部材３０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく対応する穴３３に収容し、適切に配列した状態で保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、各々回路基板１１上の適切な位置に、一括して配置することができる。
【０２４７】
また、変形例５の位置決めシート４０は、各々が一つの発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の貫通孔４１が二次元配列された金属製シートを備えている。そして、各貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１における一側に向けて小さくなる。これにより、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃えることができる。発光ダイオードチップ５０を位置決めシート４０の貫通孔４１から外すことが容易である。
【０２４８】
また、変形例５の位置決めシート４０において、各貫通孔４１を画成する側面４４ａ〜４４ｄが、金属製シートの一方の面に対して傾斜する傾斜面４４ａ，４４ｂを含んでいる。また、複数の貫通孔４１は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔４１Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔４１Ｇと、を含み、一方の面４０ａに対する第１の貫通孔４１Ｂの傾斜面４４ａ，４４ｂの傾斜角度θａ１は、一方の面４０ａに対する第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ，４４ｂの傾斜角度θａ２よりも大きい。したがって、第１の貫通孔４１Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１を、第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ，４４ｂの傾斜角度θａ２よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の貫通孔４１Ｇに収容されことを防止することができる。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の貫通孔４１Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の貫通孔４１Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、対応する貫通孔４１に収容して配列させることができる。
【０２４９】
また、変形例５の位置決めシート４０において、複数の貫通孔４１は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔４１Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔４１Ｇと、を含んでいる。そして、金属製シートの深さ方向ｓ１における一側において、第１の貫通孔４１Ｂの開口形状は、第２の貫通孔４１Ｇの開口形状よりも大きい。したがって、第１の貫通孔４１Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの電極５２が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状を、上記一側における第２の貫通孔４１Ｇの開口形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の貫通孔４１Ｇに収容されることを防止することができる。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の貫通孔４１Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の貫通孔４１Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、対応する貫通孔４１に収容して配列させることができる。
【０２５０】
また、変形例５の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０は、複数の穴３３が二次元配列された保持面３１を有した保持部材３０と、各穴３３によって形成された収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップ５０と、を備えている。各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなる。このような転写部材２０は、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃えて作製することができる。また、発光ダイオードチップ５０を穴３３から外すことが容易である。
【０２５１】
また、変形例５の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、各穴３３を画成する側面３６ａ〜３６ｅが、保持面３１に対して傾斜する傾斜面３６ａ，３６ｂを含んでいる。また、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含み、保持面３１に対する第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ１は、保持面３１に対する第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ２よりも大きい。複数の第１の穴３３Ｂが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを任意の第１の穴３３Ｂに収容することができる。また、複数の第２の穴３３Ｇが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを任意の第２の穴３３Ｇに収容することができる。すなわち、第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、複数の第１の穴３３Ｂまたは複数の第２の穴３３Ｇのうちの特定の一つの穴に収容される必要がない。このことは、転写部材２０の生産性の向上につながる。また、第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ，３６ｂの上記傾斜角度θａ１が第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ，３６ｂの上記傾斜角度θａ２よりも大きいので、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１を、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ，３６ｂの上記傾斜角度θａ２よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容されることを防止することができる。そして、先に第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、転写部材２０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく適切に配列して保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、一括して回路基板１１上に適切な配列で配置することができる。
【０２５２】
また、変形例５の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含んでいる。そして、第１の穴３３Ｂの底部３４の形状は、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きい。複数の第１の穴３３Ｂが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを任意の第１の穴３３Ｂに収容することができる。また、複数の第２の穴３３Ｇが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを任意の第２の穴３３Ｇに収容することができる。すなわち、第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、複数の第１の穴３３Ｂまたは複数の第２の穴３３Ｇのうちの特定の一つの穴に収容される必要がない。このことは、転写部材２０の生産性の向上につながる。また、第１の穴３３Ｂの底部３４の形状が第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きいので、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの電極５２が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状を、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容されることを防止することができる。そして、先に第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、転写部材２０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく適切に配列して保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、一括して回路基板１１上に適切な配列で配置することができる。
【０２５３】
また、変形例５の発光基板１０は、複数の発光ダイオードチップ５０は、互いに同一形状の凸部５６を有する第１発光ダイオードチップ５０Ｂと、互いに同一形状の凸部５６を有する第２発光ダイオードチップ５０Ｇと、を含み、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの凸部５６の頂部の平面形状は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の頂部の平面形状よりも大きい。このような発光基板１０によれば、発光基板１０を作製する際、複数の発光ダイオードチップ５０の表裏を揃えて回路基板１１上に効率良く配置することができる。第１発光ダイオードチップ５０Ｂと第２発光ダイオードチップ５０Ｇとを、効率よく適切に配列することができる。また、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１上の材料、例えば被覆層８との密着性が向上する。
【０２５４】
また、変形例５の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法において、上記保持部材３０の保持面３１上に、複数の発光ダイオードチップ５０のうちの複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを供給する工程と、保持面３１上で複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを移動させ、各第１発光ダイオードチップ５０Ｂを一つの第１の穴３３Ｂの収容空間内に誘導する工程と、保持部材３０の保持面３１上に、複数の発光ダイオードチップ５０のうちの複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを供給する工程と、保持面３１上で複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを移動させ、各第２発光ダイオードチップ５０Ｇを一つの第２の穴３３Ｇの収容空間内に誘導する工程と、を含んでいる。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、第１の穴３３Ｂに収容可能であって、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの電極５２が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きく、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの電極５２が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの頂部の平面形状よりも小さく、第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、第２の穴３３Ｇに収容可能である。
【０２５５】
このような位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法によれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容されることを防止することができる。そして、先に第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも、防止することができる。すなわち、発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、対応する穴３３に効率よく収容することができ、転写部材２０の生産性が向上する。
【０２５６】
なお、上述した発光基板１０は、表示装置１以外にも、例えば照明装置に用いられてもよい。また、発光基板１０および転写部材２０は、第１〜第３発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂのうち、いずれか一種類のみ、あるいは二種類のみを含んでいてもよい。
【符号の説明】
【０２５７】
１    表示装置
５    表示面
７    拡散層
１０    発光基板
１１    回路基板
１２    異方性導電性粘着層
１３    回路
２０    転写部材
３０    保持部材
３１    保持面
３３    穴
４０    位置決めシート
４１    貫通孔
４５    粘着層
５０    発光ダイオードチップ
５０Ｒ  第１発光ダイオードチップ
５０Ｇ  第２発光ダイオードチップ
５０Ｂ  第３発光ダイオードチップ
５２    電極パッド
５６    凸部
Ｒ１    第１領域
Ｒ２    第２領域
Ｒ３    第３領域
Ｍ１，Ｍ２    位置決めマーク
【図１】
2020096068.tif 000003
【図２】
2020096068.tif 000004
【図３】
2020096068.tif 000005
【図４】
2020096068.tif 000006
【図５】
2020096068.tif 000007
【図６】
2020096068.tif 000008
【図７】
2020096068.tif 000009
【図８】
2020096068.tif 000010
【図９】
2020096068.tif 000011
【図１０】
2020096068.tif 000012
【図１１】
2020096068.tif 000013
【図１２】
2020096068.tif 000014
【図１３】
2020096068.tif 000015
【図１４】
2020096068.tif 000016
【図１５】
2020096068.tif 000017
【図１６】
2020096068.tif 000018
【図１７】
2020096068.tif 000019
【図１８】
2020096068.tif 000020
【図１９】
2020096068.tif 000021
【図２０】
2020096068.tif 000022
【図２１】
2020096068.tif 000023
【図２２】
2020096068.tif 000024
【図２３】
2020096068.tif 000025
【図２４】
2020096068.tif 000026
【図２５】
2020096068.tif 000027
【図２６】
2020096068.tif 000028
【図２７】
2020096068.tif 000029
【図２８Ａ】
2020096068.tif 000030
【図２８Ｂ】
2020096068.tif 000031
【図２８Ｃ】
2020096068.tif 000032
【図２９】
2020096068.tif 000033
【図３０】
2020096068.tif 000034
【図３１Ａ】
2020096068.tif 000035
【図３１Ｂ】
2020096068.tif 000036
【図３１Ｃ】
2020096068.tif 000037
【図３２】
2020096068.tif 000038
【図３３】
2020096068.tif 000039
【図３４】
2020096068.tif 000040
【図３５】
2020096068.tif 000041
【図３６】
2020096068.tif 000042
【図３７】
2020096068.tif 000043
【図３８】
2020096068.tif 000044
【図３９】
2020096068.tif 000045
【図４０】
2020096068.tif 000046
【図４１】
2020096068.tif 000047
【図４２】
2020096068.tif 000048