(57)【要約】【課題】  本発明は、グランド部材を備えるシールドプリント配線板に用いられるシールドフィルムであって、該シールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいシールドフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】  本発明のシールドフィルムは、シールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなるシールドフィルムであって、上記シールド層と上記絶縁層との間の少なくとも一部には、第１低融点金属層が形成されていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド層と、前記シールド層に積層された絶縁層とからなるシールドフィルムであって、
前記シールド層と前記絶縁層との間の少なくとも一部には、第１低融点金属層が形成されていることを特徴とするシールドフィルム。
【請求項２】
前記第１低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されている請求項１に記載のシールドフィルム。
【請求項３】
前記第１低融点金属層の厚さは、０．１〜１０μｍである請求項１又は２に記載のシールドフィルム。
【請求項４】
前記第１低融点金属層は、フラックスを含む請求項１〜３のいずれかに記載のシールドフィルム。
【請求項５】
前記シールド層の、前記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備える請求項１〜４のいずれかに記載のシールドフィルム。
【請求項６】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層からなり、前記シールド層が前記絶縁層よりも前記基体フィルム側に配置されるように前記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、
前記グランド部材の導電性突起は、前記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、
前記グランド部材の導電性突起は、低融点金属を介して前記シールドフィルムのシールド層に接続しており、
前記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっていることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項７】
前記シールドフィルムは、前記シールド層の、前記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備え、
前記シールドフィルムの接着剤層は、前記基体フィルムと接触している請求項６に記載のシールドプリント配線板。
【請求項８】
前記接着剤層は、導電性接着剤層である請求項７に記載のシールドプリント配線板。
【請求項９】
前記シールド層は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項７又は８に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１０】
前記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層であり、前記シールドフィルムのシールド層は、前記基体フィルムと接触している請求項６に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１１】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層からなり、前記シールド層が前記絶縁層よりも前記基体フィルム側に配置されるように前記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第１主面側に配置された導電性フィラーとからなり、
前記グランド部材の導電性フィラーは、前記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、
前記グランド部材の導電性フィラーは、低融点金属を介して前記シールドフィルムのシールド層に接続しており、
前記シールドフィルムの第１低融点金属層は、前記グランド部材の導電性フィラーに接続しており、
前記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっていることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項１２】
前記シールドフィルムは、前記シールド層の、前記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備え、
前記シールドフィルムの接着剤層は、前記基体フィルムと接触している請求項１１に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１３】
前記シールドフィルムにおいて、前記接着剤層は、導電性接着剤層である請求項１２に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１４】
前記シールドフィルムにおいて、前記シールド層は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項１２又は１３に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１５】
前記シールドフィルムにおいて、前記シールド層は、導電性接着剤層であり、前記シールドフィルムのシールド層は、前記基体フィルムと接触している請求項１１に記載のシールドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。
【０００３】
一般的なシールドプリント配線板は、通常、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、導電層、上記導電層に積層されたシールド層、及び、上記記導電層に積層された絶縁層からなり、上記導電層が上記基体フィルムと接するように、上記記基体フィルムを被覆するシールドフィルムとから構成される。
また、プリント回路にはグランド回路が含まれており、グランド回路は、アースを取るために電子機器の筐体と電気的に接続されている。
上記の通り、シールドプリント配線板の基体フィルムでは、グランド回路を含むプリント回路の上に絶縁フィルムが設けられている。また、基体フィルムは、絶縁層を有するシールドフィルムにより被覆されている。
そのため、グランド回路と、電子機器の筐体とを電気的に接続するためには、絶縁フィルム及びシールドフィルムの一部にあらかじめ孔をあける必要があった。
このことは、プリント回路を設計する上で、自由度を妨げる要因となっていた。
【０００４】
特許文献１には、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有しているシールドフィルムが開示されている。
特許文献１に記載のシールドフィルムを作製する際には、グランド部材の突起がカバーフィルムを突き抜けるように、グランド部材が、カバーフィルムに押し付けられる。そのため、グランド部材は、シールドフィルムの任意の位置に配置することができる。
このようなシールドフィルムを用いて、シールドプリント配線板を製造すると、任意の位置で、グランド回路と、電子機器の筐体を電気的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許４２０１５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
シールドプリント配線板は、部品を実装するために、ハンダリフロー工程等において、繰り返し加熱され、冷却されることになる。
特許文献１に記載されたシールドプリント配線板に部品を実装する際に、このように加熱及び冷却を繰り返すと、熱膨張による体積変化が原因で、グランド部材の突起と、シールド層とが離間してしまうという現象が生じることがあった。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、グランド部材を備えるシールドプリント配線板に用いられるシールドフィルムであって、該シールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいシールドフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明のシールドフィルムは、シールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなるシールドフィルムであって、上記シールド層と上記絶縁層との間の少なくとも一部には、第１低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明のシールドフィルムは、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムに用いられる。この際、本発明のシールドフィルムは、接着剤層が基体フィルムと接するように、基体フィルムに被覆される。
また、本発明のシールドフィルムには、第１主面と、第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材からなり、第１主面には導電性突起又は導電性フィラーが配置されたグランド部材が配置されることになる。
そして、グランド部材は、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーが、本発明のシールドフィルムの絶縁層を貫くように、本発明のシールドフィルムに押し付けられて配置されることになる。
これにより、グランド部材が配置されたシールドプリント配線板を作製することができる。
さらに、このシールドプリント配線板は加熱処理を受けることになる。この加熱処理において、第１低融点金属層は軟化し、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーに付着して接続するので、フィールドフィルムの第１低融点金属層と、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとの密着性を向上させることができる。
従って、シールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくくなる。
【００１０】
本発明のシールドフィルムでは、上記第１低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、容易に第１低融点金属層が軟化し、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーと、第１低融点金属層との密着性を好適に向上させることができる。
第１低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材や、シールドプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
【００１１】
本発明のシールドフィルムでは、上記第１低融点金属層の厚さは、０．１〜１０μｍであることが望ましく、０．１〜５μｍであることがより望ましい。
第１低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第１低融点金属層を形成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーと、シールドフィルムの第１低融点金属層の密着性が向上しにくくなる。
第１低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第１低融点金属層が軟化する際に、シールド層が変形しやすくなる。その結果、シールドフィルムのシールド特性が低下しやすくなる。
【００１２】
本発明のシールドフィルムでは、上記第１低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。
第１低融点金属層がフラックスを含むことにより、第１低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、低融点金属層を構成する金属と、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとが密着しやすくなる。
その結果、第１低融点金属層と、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとの密着性をより向上させることができる。
【００１３】
本発明のシールドフィルムは、上記シールド層の、上記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備えることが望ましい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドプリント配線板の製造時に、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。
【００１４】
本発明のシールドフィルムでは、上記接着剤層と、上記シールド層との間の少なくとも一部には、第２低融点金属層が形成されていることが望ましい。
この場合、シールドプリント配線板の製造時に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーにシールドフィルムのシールド層を貫かせて、第２低融点金属層と接触させ、その後、加熱によりグランド部材の導電性突起又は導電性フィラーと第２低融点金属層とを接続させることにより、グランド部材とシールドフィルムとの密着性をより向上させることができる。
【００１５】
本発明のシールドフィルムでは、上記接着剤層は、導電性接着剤層であることが望ましい。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーが、シールドフィルムの絶縁層を貫通することで、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーと導電性接着剤層とが接触し、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。
【００１６】
本発明のシールドフィルムでは、上記シールド層は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料からなるシールド層は、導電性が高く、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示す。
【００１７】
本発明のシールドフィルムでは、上記シールド層は、導電性接着剤層であってもよい。
シールド層が導電性接着剤層である場合、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。
【００１８】
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記シールド層が上記絶縁層よりも上記基体フィルム側に配置されるように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、上記グランド部材の導電性突起は、上記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、上記グランド部材の導電性突起は、低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続しており、上記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっていることを特徴とする。
【００１９】
上記構成のシールドプリント配線板では、グランド部材の導電性突起は、低融点金属を介してシールドフィルムのシールド層に接続している。
そのため、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との密着性が高い。
【００２０】
本発明のシールドプリント配線板は、上記低融点金属は、上記シールドフィルムのシールド層と絶縁層との間の少なくとも一部に形成された第１低融点金属層であることが望ましい。
上記構成のシールドプリント配線板は、本発明のシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板である。
そのため、本発明のシールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくくなる。
【００２１】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムは、上記シールド層の、上記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備え、上記シールドフィルムの接着剤層は、上記基体フィルムと接触していることが望ましい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドプリント配線板の製造時に、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。
【００２２】
本発明のシールドプリント配線板では、上記低融点金属は、上記シールドフィルムの接着剤層と、上記シールドフィルムのシールド層との間の少なくとも一部に第２低融点金属層を形成しており、上記グランド部材の導電性突起は、上記シールドフィルムのシールド層を貫いており、上記グランド部材の導電性突起は、上記第２低融点金属層を形成する上記低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続していることが望ましい。
この場合、グランド部材とシールドフィルムとの密着性をより向上させることができる。
【００２３】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記接着剤層は、導電性接着剤層であることが望ましい。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、グランド部材の導電性突起が、シールドフィルムの絶縁層を貫通することで、グランド部材の導電性突起と導電性接着剤層とが接触し、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。
【００２４】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記シールド層は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料からなるシールド層は、導電性が高く、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示す。
【００２５】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記シールド層は、導電性接着剤層であり、上記シールドフィルムのシールド層は、上記基体フィルムと接触していてもよい。
シールド層が導電性接着剤層である場合、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。
【００２６】
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記シールド層が上記絶縁層よりも上記基体フィルム側に配置されるように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性フィラーとからなり、上記グランド部材の導電性フィラーは、上記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、上記グランド部材の導電性フィラーは、低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続しており、上記シールドフィルムの第１低融点金属層は、上記グランド部材の導電性フィラーに接続しており、上記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっていることを特徴とする。
【００２７】
上記構成のシールドプリント配線板では、グランド部材の導電性フィラーは、低融点金属を介してシールドフィルムのシールド層に接続している。
そのため、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との密着性が高い。
【００２８】
本発明のシールドプリント配線板では、上記低融点金属は、上記シールドフィルムのシールド層と絶縁層との間の少なくとも一部に形成された第１低融点金属層であることが望ましい。
上記構成のシールドプリント配線板は、本発明のシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板である。
そのため、本発明のシールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくくなる。
【００２９】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムは、上記シールド層の、上記絶縁層が積層された面とは反対側の面に積層された接着剤層をさらに備え、上記シールドフィルムの接着剤層は、上記基体フィルムと接触していることが望ましい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドプリント配線板の製造時に、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。
【００３０】
本発明のシールドプリント配線板では、上記低融点金属は、上記シールドフィルムの接着剤層と、上記シールドフィルムのシールド層との間の少なくとも一部に第２低融点金属層を形成しており、上記グランド部材の導電性フィラーは、上記シールドフィルムのシールド層を貫いており、上記グランド部材の導電性フィラーは、上記第２低融点金属層を形成する上記低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続していることが望ましい。
この場合、グランド部材とシールドフィルムとの密着性をより向上させることができる。
【００３１】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記接着剤層は、導電性接着剤層であることが望ましい。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、グランド部材の導電性フィラーが、シールドフィルムの絶縁層を貫通することで、グランド部材の導電性フィラーと導電性接着剤層とが接触し、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。
【００３２】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記シールド層は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料からなるシールド層は、導電性が高く、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示す。
【００３３】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムにおいて、上記シールド層は、導電性接着剤層であり、上記シールドフィルムのシールド層は、上記基体フィルムと接触していてもよい。
シールド層が導電性接着剤層である場合、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。
【００３４】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、上記本発明のシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、シールドフィルムの絶縁層より上記基体フィルム側に上記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、上記シールドフィルムを上記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、上記グランド部材の導電性突起が上記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、上記グランド部材を上記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、上記グランド部材の導電性突起が上記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように上記グランド部材を加圧する加圧工程と、上記グランド部材の第１低融点金属層を加熱して軟化させる加熱工程と、を有することを特徴とする。
【００３５】
上記本発明のシールドフィルムを用いることにより、本発明のシールドプリント配線板を製造することができる。
【００３６】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記加圧工程及び上記加熱工程を同時に行ってもよい。
これら工程を同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。
【００３７】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、上記本発明のシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第１主面に固定する接着性樹脂とからなり、シールドフィルムの絶縁層より上記基体フィルム側に上記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、上記シールドフィルムを上記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、上記グランド部材の導電性フィラーが上記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、上記グランド部材を上記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、上記グランド部材の導電性フィラーが上記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように上記グランド部材を加圧する加圧工程と、上記グランド部材の第１低融点金属層を加熱して軟化させる加熱工程と、を有することを特徴とする。
【００３８】
上記本発明のシールドフィルムを用いることにより、本発明のシールドプリント配線板を製造することができる。
【００３９】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記加圧工程及び上記加熱工程を同時に行ってもよい。
これら工程を同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板に用いられるグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は、図３に示すグランド部材が用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を工程順に模式的に示す工程図である。
【図６】図６は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を工程順に模式的に示す工程図である。
【図７】図７は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を工程順に模式的に示す工程図である。
【図８】図８は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を工程順に模式的に示す工程図である。
【図９】図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板に用いられるグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）及び（ｂ）は、図９に示すグランド部材が用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図１８】図１８は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図１９】図１９は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図２０】図２０は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図２１】図２１は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図２２】図２２は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図２３】図２３は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図２４】図２４は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２５】図２５は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２６】図２６は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図２７】図２７は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２８】図２８は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【００４１】
以下、本発明のシールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００４２】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルム７０について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、シールドフィルム７０は、接着剤層７１と、接着剤層７１に積層されたシールド層７２と、シールド層７２に積層された絶縁層７３とからなるシールドフィルムであって、シールド層７２と絶縁層７３との間には、第１低融点金属層７４が形成されていることを特徴とする。
また、接着剤層７１は導電性接着剤層である。
【００４３】
シールドフィルム７０は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムに用いられシールドプリント配線板とされた上で、所定の形状のグランド部材が配置されることになる。
【００４４】
まず、シールドフィルム７０が用いられたシールドプリント配線板の構成について図面を用いて説明する。
図２は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【００４５】
図２に示すように、シールドプリント配線板５０は、基体フィルム６０とシールドフィルム７０とからなる。
シールドプリント配線板５０において、基体フィルム６０は、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けて形成されるフィルムである。
シールドプリント配線板５０では、シールドフィルム７０の接着剤層７１が基体フィルム６０と接するように、シールドフィルム７０が基体フィルム６０を被覆している。
【００４６】
次に、シールドプリント配線板５０に所定のグランド部材が用いられる場合について図面を用いて説明する。
図３は、本発明の第１実施形態に係るシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板に用いられるグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図４（ａ）及び（ｂ）は、図３に示すグランド部材が用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【００４７】
図３に示すように、グランド部材１は、第１主面１１と、第１主面１１の反対側の第２主面１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１０と、第１主面１１側に配置された導電性突起２０が形成されている。
【００４８】
グランド部材１は、シールドプリント配線板５０に配置されることになるが、この際、図４（ａ）に示すように、グランド部材１を、グランド部材１の導電性突起２０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３及びシールド層７２を貫くように、シールドフィルム７０に押し付けて配置してもよい。また、図４（ｂ）に示すように、グランド部材１を、グランド部材１の導電性突起２０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫くが、シールドフィルム７０のシールド層７２を貫かないように、シールドフィルム７０に押し付けて配置してもよい。
また、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【００４９】
グランド部材１が配置されたシールドプリント配線板５０は、さらに、加熱処理を受けることになる。この加熱処理において、第１低融点金属層７４は軟化し、グランド部材１の導電性突起２０に付着して接続する。そのため、第１低融点金属層７４と、グランド部材１の導電性突起２０との密着性を向上させることができる。
従って、シールドフィルム７０が用いられたグランド部材１を備えるシールドプリント配線板５０に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、基体フィルム６０のグランド回路６２ａ−外部グランドＧＮＤ間の電気抵抗が増加することを抑えることができる。
なお、第１低融点金属層７４を構成する金属と、グランド部材１の導電性突起２０を構成する金属とが合金を形成できる場合、これらが合金を形成することで、第１低融点金属層７４と、グランド部材１の導電性突起２０との密着性がより向上する。
【００５０】
シールドフィルム７０では、第１低融点金属層７４は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層７４が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、容易に第１低融点金属層７４が軟化し、グランド部材１の導電性突起２０と、第１低融点金属層７４との密着性を好適に向上させることができる。
第１低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材や、シールドプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
【００５１】
シールドフィルム７０では、第１低融点金属層７４を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第１低融点金属層７４を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
【００５２】
シールドフィルム７０では、第１低融点金属層７４の厚さは、０．１〜１０μｍであることが望ましく、０．１〜５μｍであることがより望ましい。
第１低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第１低融点金属層を形成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムの第１低融点金属層の密着性が向上しにくくなる。
第１低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第１低融点金属層が軟化する際に、シールド層が変形しやすくなる。その結果、シールドフィルムのシールド特性が低下しやすくなる。
【００５３】
シールドフィルム７０では、第１低融点金属層７４は、フラックスを含むことが望ましい。
第１低融点金属層７４がフラックスを含むことにより、第１低融点金属層７４を構成する金属が軟化する際に、第１低融点金属層７４を構成する金属と、グランド部材１の導電性突起２０とが密着しやすくなる。
その結果、第１低融点金属層７４と、グランド部材１の導電性突起２０との密着性をより向上させることができる。
【００５４】
フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。
【００５５】
なお、第１低融点金属層７４が錫からなる場合、シールド層７２と、第１低融点金属層７４との間にはニッケル層が形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層７４が錫からなる場合、シールド層７２を構成する金属とが合金を形成することがある。
しかし、シールド層７２と、第１低融点金属層７４との間にニッケル層が形成されていると、このような合金が形成されることを防ぐことができる。
その結果、第１低融点金属層７４を構成する錫と、グランド部材１の導電性突起２０とが効率よく合金を形成することができる。そのため、第１低融点金属層７４に用いる錫の量を少なくすることができる。
【００５６】
接着剤層７１は、樹脂と導電性微粒子とからなる導電性接着剤層である。
【００５７】
接着剤層７１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層７１の粘着性を向上させることができる。
【００５８】
接着剤層７１を構成する導電性微粒子としては、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性微粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又は、ＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性微粒子を得ることができるからである。
なお、導電性微粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。
【００５９】
シールドフィルム７０の接着剤層７１は導電性接着剤層であるので、グランド部材１の導電性突起２０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫通することで、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２及び接着剤層７１とが接触し、又は、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２とが接触しグランド部材１の外部接続部材１０と基体フィルム６０のグランド回路６２ａとを電気的に接続することができる。
【００６０】
さらに、接着剤層７１は異方導電性接着剤層であってもよく、等方導電性接着剤層であってもよいが、異方導電性接着剤層であることがより望ましい。
接着剤層７１が、異方導電性接着剤層である場合、導電性微粒子は、接着剤層７１の全体量に対し３〜３９重量％の範囲で含まれることが望ましい。また、導電性微粒子の平均粒子径は２〜２０μｍの範囲が望ましいが、異方導電性接着剤層の厚さに応じて最適な大きさを選択することが望ましい。
また、接着剤層７１が、等方導電性接着剤層である場合、導電性微粒子は、接着剤層７１の全体量に対し３９重量％を超えて９５重量％以下の範囲で含まれることが望ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、異方導電性接着剤層と同様にして選択することができる。
【００６１】
シールドフィルム７０のシールド層７２は、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示せばどのような材料からなっていてもよい。例えば、シールド層７２は、等方導電性樹脂や、金属からなっていてもよい。
シールド層７２が金属からなる場合、金属箔や蒸着膜等の金属層であってもよく、層状に形成された導電性粒子の集合体であってもよい。シールド層７２が金属層である場合には、金属を構成する材料としては、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
シールド層７２が導電性粒子の集合体である場合には、上述した接着剤層７１を構成する導電性微粒子と同じ導電性微粒子を用いることができる。
これらの材料は導電性が高くシールド層として適した材料である。
【００６２】
シールドフィルム７０では、シールド層７２は、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料からなるシールド層７２は、導電性が高く、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示す。
【００６３】
シールドフィルム７０のシールド層７２の厚さとしては、０．０１〜１０μｍであることが望ましい。
シールド層７２の厚さが０．０１μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
シールド層７２の厚さが１０μｍを超えると屈曲しにくくなる。
【００６４】
シールドフィルム７０の絶縁層７３の材料としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
【００６５】
シールドフィルム７０の絶縁層７３の厚さとしては、１〜１０μｍであることが望ましい。
絶縁層の厚さが０．０１μｍ未満であると、絶縁層が破れやすく、また、絶縁性が充分になりにくい。
絶縁層の厚さが１０μｍを超えると、グランド部材の導電性突起が絶縁層７３を貫きにくくなる。
【００６６】
次に、シールドフィルム７０を用いたシールドプリント配線板の製造方法を説明する。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。
【００６７】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記接着剤層が上記基体フィルムと接するように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、（１）シールドフィルム載置工程、（２）グランド部材配置工程、（３）加圧工程、及び、（４）加熱工程とを有する。
【００６８】
以下、各工程について図面を用いて説明する。
図５〜図８は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法を工程順に模式的に示す工程図である。
【００６９】
（１）シールドフィルム載置工程
本工程では、まず、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けてなる基体フィルム６０を準備する。
そして、図５に示すように、基体フィルム６０上に接着剤層７１が接するようにシールドフィルム７０を載置する。
【００７０】
基体フィルム６０を構成するベースフィルム６１及び絶縁フィルム６３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム６１の厚みは、１０〜４０μｍであることが望ましく、絶縁フィルム６３の厚みは、１０〜３０μｍであることが望ましい。
【００７１】
また、絶縁フィルム６３には、プリント回路６２の一部を露出させるための穴部６３ａが形成されている。
穴部６３ａの形成方法は特に限定されず、レーザー加工等の従来の方法を採用することができる。
【００７２】
（２）グランド部材配置工程
本工程では、図６に示すように、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３側を向くように、グランド部材１をシールドフィルム７０に配置する。
【００７３】
グランド部材１は、第１主面１１と、第１主面１１の反対側の第２主面１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１０と、第１主面１１側に配置された導電性突起２０が形成されている。
【００７４】
グランド部材１では、外部接続部材１０及び導電性突起２０は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これら材料は、グランド部材と外部グランドとを電気的に接続するために適した材料である。
【００７５】
また、グランド部材１の導電性突起２０の表面には、低融点金属層が形成されていてもよい。
グランド部材１の導電性突起２０の表面に低融点金属層が形成されている場合、後述する加熱工程において、グランド部材１の低融点金属層が軟化し、シールドフィルム７０のシールド層と接続することになる。
従って、グランド部材１とシールドフィルム７０との密着性をより向上させることができる。
グランド部材１の低融点金属層を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
【００７６】
（３）加圧工程
本工程では、図７に示すように、グランド部材１の外部接続部材１０を基体フィルム６０のグランド回路６２ａと電気的に接続させるために、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３及びシールド層７２を貫通するようにグランド部材１を加圧する。これにより、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム７０の接着剤層７１及びシールド層７２と接触することになる。
加圧の際の圧力は、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａであることが望ましい。
なお、本工程では、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３を貫き、グランド部材１の導電性突起２０をシールドフィルム７０のシールド層７２と接触させてもよい。
【００７７】
（４）加熱工程
本工程では、図８に示すように、グランド部材１の低融点金属層２１をシールドフィルム７０のシールド層７２に接続させるために、グランド部材１の低融点金属層２１を加熱して軟化させる。
グランド部材１の低融点金属層２１を軟化させる際の温度は、特に限定されないが、１００〜３００℃であることが望ましい。
これにより、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性や、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０の接着剤層７１との密着性を向上させることができる。
【００７８】
なお、本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、加熱工程は、グランド部材の導電性突起の低融点金属層を軟化させて、シールドフィルムのシールド層と接続させることができれば、どの段階で行ってもよい。
例えば、上記加圧工程と同時に行ってもよく、単独の工程として行ってもよい。
加圧工程と加熱工程とを同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。
【００７９】
また、加熱工程は、加圧工程後のシールドプリント配線板に、部品を実装する工程で行ってもよい。例えば、部品を実装させるためにはんだを用いる場合には、はんだリフロー工程を行うことになる。このリフロー工程の、リフロー時の熱によって低融点金属層を軟化させてもよい。この場合、加熱工程と、部品の実装とが同時に行われることになる。
【００８０】
以上の工程を経て、グランド部材１を備えたシールドプリント配線板５０ａを製造することができる。このように製造されたグランド部材１を備えたシールドプリント配線板５０ａは、本発明のシールドプリント配線板の一例である。
【００８１】
次に、以下のグランド部材１０１を使用する場合を説明する。
図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板に用いられるグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図１０（ａ）及び（ｂ）は、図９に示すグランド部材が用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【００８２】
図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、グランド部材１０１は、第１主面１１１と、上記第１主面１１１の反対側の第２主面１１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１１０と、上記第１主面１１１側に配置された導電性フィラー１３０と、上記導電性フィラー１３０を上記第１主面１１１に固定する接着性樹脂１３５とからなっている。
なお、図９（ａ）に示すように、導電性フィラー１３０は、接着性樹脂１３５に覆われていてもよく、図９（ｂ）に示すように、導電性フィラー１３０の一部が、接着性樹脂１３５から露出していてもよい。
【００８３】
グランド部材１０１を用いることにより、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すシールドプリント配線板５０ｂを製造することができる。
この際、図１０（ａ）に示すように、グランド部材１０１を、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３及びシールド層７２を貫くように、シールドフィルム７０に押し付けて配置してもよい。また、図１０（ｂ）に示すように、グランド部材１０１を、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫くが、シールドフィルム７０のシールド層７２を貫かないように、シールドフィルム７０に押し付けて配置してもよい。
また、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【００８４】
グランド部材１０１では、外部接続部材１１０は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これら材料は、グランド部材と外部グランドとを電気的に接続するために適した材料である。
【００８５】
グランド部材１０１では、導電性フィラー１３０は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉、ニッケルコート銅粉、ニッケルコート銀粉及び樹脂に金属粉を被覆した粒子からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの粒子は、導電性に優れているので、導電性フィラーとして適している。
【００８６】
導電性フィラー１３０の形状は特に限定されず、球状、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。
【００８７】
グランド部材１０１では、接着性樹脂１３５は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等からなることが望ましい。
これら樹脂は優れた接着性を有する。
【００８８】
グランド部材１０１を用いて、シールドプリント配線板を製造する方法は、上記「シールドフィルム７０を用いたシールドプリント配線板の製造方法」の（２）グランド部材配置工程において、グランド部材１に換えてグランド部材１０１を用いる方法である。
【００８９】
また、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０の表面には、低融点金属層が形成されていてもよい。
グランド部材１０１の導電性フィラー１３０の表面に低融点金属層が形成されている場合、上記加熱工程において、グランド部材１０１の低融点金属層が軟化し、シールドフィルム７０のシールド層と接続することになる。
従って。グランド部材１とシールドフィルム７０との密着性をより向上させることができる。
グランド部材１０１の低融点金属層を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
【００９０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルム１７０について説明する。
図１１は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１１に示すように、シールドフィルム１７０は、接着剤層１７１と、接着剤層１７１に積層されたシールド層１７２と、シールド層１７２に積層された絶縁層１７３とからなるシールドフィルムであって、シールド層１７２と絶縁層１７３との間には、第１低融点金属層１７４が形成されており、接着剤層１７１とシールド層１７２との間には第２低融点金属層１７５が形成されていることを特徴とする。
また、接着剤層１７１は導電性接着剤層である。
【００９１】
シールドフィルム１７０では、接着剤層１７１とシールド層１７２との間には第２低融点金属層１７５が形成されている。そのため、シールドプリント配線板の製造時に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーにシールドフィルム１７０のシールド層１７２を貫かせて、第２低融点金属層１７５と接触させ、その後、加熱によりグランド部材の導電性突起又は導電性フィラーと第２低融点金属層１７５とを接続させることにより、グランド部材とシールドフィルム１７０との密着性をより向上させることができる。
なお、第２低融点金属層１７５を構成する金属と、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーを構成する金属とが合金を形成できる場合、これらが合金を形成することで、第２低融点金属層１７５と、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとの密着性がさらに向上する。
【００９２】
シールドフィルム１７０では、第２低融点金属層１７５は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
第２低融点金属層１７５が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、容易に第２低融点金属層１７５が軟化し、グランド部材の導電性突起や導電性フィラーと、第２低融点金属層１７５との密着性を好適に向上させることができる。
第２低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材や、シールドプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
【００９３】
シールドフィルム１７０では、第２低融点金属層１７５を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、第２低融点金属層１７５を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
【００９４】
シールドフィルム１７０では、第２低融点金属層１７５の厚さは、０．１〜１０μｍであることが望ましく、０．１〜５μｍであることがより望ましい。
第２低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第２低融点金属層を形成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性突起や導電性フィラーと、シールドフィルムの第２低融点金属層の密着性が向上しにくくなる。
第２低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第２低融点金属層が軟化する際に、シールド層１７２が変形しやすくなる。その結果、シールドフィルム１７０のシールド特性が低下しやすくなる。
【００９５】
シールドフィルム１７０では、第２低融点金属層１７５は、フラックスを含むことが望ましい。
第２低融点金属層１７５がフラックスを含むことにより、第２低融点金属層１７５を構成する金属が軟化する際に、第２低融点金属層１７５を構成する金属と、グランド部材の導電性突起や導電性フィラーとが密着しやすくなる。
その結果、第２低融点金属層１７５と、グランド部材の導電性突起及び導電性フィラーとの密着性をより向上させることができる。
【００９６】
なお、第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５が錫からなる場合、シールド層１７２と第１低融点金属層１７５との間、及び、シールド層１７２と、第２低融点金属層１７５との間にはニッケル層が形成されていることが望ましい。
第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５が錫からなる場合、シールド層１７２を構成する金属とが合金を形成することがある。
しかし、上記のようにニッケル層が形成されていると、このような合金が形成されることを防ぐことができる。
その結果、第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５を構成する錫と、グランド部材の導電性突起及び導電性フィラーとが効率よく合金を形成することができる。そのため、第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５に用いる錫の量を少なくすることができる。
【００９７】
また、シールドフィルム１７０の接着剤層１７１、シールド層１７２、絶縁層１７３及び第１低融点金属層１７４の材料等は、シールドフィルム７０の接着剤層７１、シールド層７２、絶縁層７３及び第１低融点金属層７４の望ましい材料と同じであることが望ましい。
【００９８】
次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム１７０と、グランド部材１とを用いたシールドプリント配線板１５０ａについて説明する。
図１２は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１２に示すように、シールドプリント配線板１５０ａは、基体フィルム６０と、シールドフィルム１７０と、グランド部材１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板１５０ａでは、シールドフィルム１７０の接着剤層１７１が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム１７０の絶縁層１７３及びシールド層１７２を貫いている。
そして、シールドフィルム１７０の第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５は、グランド部材１の導電性突起２０と接続している。
そして、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【００９９】
次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム１７０と、グランド部材１０１とを用いたシールドプリント配線板１５０ｂについて説明する。
図１３は、本発明の第２実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【０１００】
図１３に示すように、シールドプリント配線板１５０ｂは、基体フィルム６０と、シールドフィルム１７０と、グランド部材１０１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板１５０ａでは、シールドフィルム１７０の接着剤層１７１が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０は、シールドフィルム１７０の絶縁層１７３及びシールド層１７２を貫いている。
そして、シールドフィルム１７０の第１低融点金属層１７４及び第２低融点金属層１７５は、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０と接続している。
そして、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【０１０１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルム２７０について説明する。
図１４は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１４に示すように、シールドフィルム２７０は、接着剤層２７１と、接着剤層２７１に積層されたシールド層２７２と、シールド層２７２に積層された絶縁層２７３とからなるシールドフィルムであって、シールド層２７２と絶縁層２７３との間には、第１低融点金属層２７４が形成されていることを特徴とする。
また、シールド層２７２は、凸部２７２ａ及び凹部２７２ｂを有する波状の形状である。
なお、シールドフィルム２７０の接着剤層２７１は、導電性を有していてもよく、有していなくてもよい。
【０１０２】
シールドフィルム２７０のシールド層２７２、絶縁層２７３及び第１低融点金属層２７４の材料等は、シールドフィルム７０のシールド層７２、絶縁層７３及び第１低融点金属層７４の望ましい材料と同じであることが望ましい。
【０１０３】
シールドフィルム２７０の接着剤層２７１が導電性を有する場合、接着剤層２７１の材料等は、シールドフィルムの接着剤層７１と同じであることが望ましい。
【０１０４】
シールドフィルム２７０の接着剤層２７１が導電性を有さない場合、接着剤層２７１は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層２７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層２７１の粘着性を向上させることができる。
【０１０５】
基体フィルム６０と、シールドフィルム２７０と、グランド部材１とを用いたシールドプリント配線板２５０ａ（図１８参照）の製造方法について説明する。
図１５〜図１８は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【０１０６】
図１５に示すように、シールドプリント配線板２５０ａを製造する場合、まず、基体フィルム６０にシールドフィルム２７０が載置される。
上記の通り、基体フィルム６０は、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けて形成されるフィルムである。
また、シールドフィルム２７０は、接着剤層２７１、接着剤層２７１に積層されたシールド層２７２、及び、シールド層２７２に積層された絶縁層２７３からなるフィルムであり、シールド層２７２は、凸部２７２ａ及び凹部２７２ｂを有する波状の形状である。
【０１０７】
次に、図１６に示すように、シールドフィルム２７０が載置された基体フィルム６０をプレスする。このプレスの際に、シールドフィルム２７０のシールド層２７２の凸部２７２ａは接着剤層２７１を押しのけ、基体フィルム６０のグランド回路６２ａに接続されることになる。
【０１０８】
次に、図１７に示すように、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム２７０の絶縁層２７３側を向くように、グランド部材１をシールドフィルム２７０に配置する。
そして、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム２７０の絶縁層２７３を貫通するようにグランド部材１を加圧する。これにより、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４と接触することになる。
なお、加圧の際の圧力は、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａであることが望ましい。
【０１０９】
次に、図１８に示すように、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４をグランド部材１の導電性突起２０に接続させるために、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４を加熱して軟化させる。
このようにしてシールドプリント配線板２５０ａを製造することができる。
【０１１０】
次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム２７０と、グランド部材１０１とを用いたシールドプリント配線板２５０ｂの製造方法について説明する。
図１９〜図２２は、本発明の第３実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【０１１１】
図１９に示すように、シールドプリント配線板２５０ａを製造する場合、まず、基体フィルム６０にシールドフィルム２７０が載置される。
上記の通り、基体フィルム６０は、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けて形成されるフィルムである。
また、シールドフィルム２７０は、接着剤層２７１、接着剤層２７１に積層されたシールド層２７２、及び、シールド層２７２に積層された絶縁層２７３からなるフィルムであり、シールド層２７２は、凸部２７２ａ及び凹部２７２ｂを有する波状の形状である。
【０１１２】
次に、図２０に示すように、シールドフィルム２７０が載置された基体フィルム６０をプレスする。このプレスの際に、シールドフィルム２７０のシールド層２７２の凸部２７２ａは接着剤層２７１を押しのけ、基体フィルム６０のグランド回路６２ａに接続されることになる。
【０１１３】
次に、図２１に示すように、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０がシールドフィルム２７０の絶縁層２７３側を向くように、グランド部材１０１をシールドフィルム２７０に配置する。
そして、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０がシールドフィルム２７０の絶縁層２７３を貫通するようにグランド部材１０１を加圧する。これにより、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０は、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４と接触することになる。
なお、加圧の際の圧力は、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａであることが望ましい。
【０１１４】
次に、図２２に示すように、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４をグランド部材１０１の導電性フィラー１３０に接続させるために、シールドフィルム２７０の第１低融点金属層２７４を加熱して軟化させる。
このようにしてシールドプリント配線板２５０ｂを製造することができる。
【０１１５】
また、図２２に示すように、シールドプリント配線板２５０ｂでは、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【０１１６】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルム３７０について説明する。
図２３は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図２３に示すように、シールドフィルム３７０は、接着剤層３７１と、接着剤層３７１に積層されたシールド層３７２と、シールド層３７２に積層された絶縁層３７３とからなるシールドフィルムであって、シールド層３７２と絶縁層３７３との間には、第１低融点金属層３７４が形成されていることを特徴とする。
また、シールドフィルム３７０の接着剤層３７１は導電性を有さない。
【０１１７】
また、シールドフィルム３７０のシールド層３７２、絶縁層３７３及び第１低融点金属層３７４の材料等は、シールドフィルム７０のシールド層７２、絶縁層７３及び第１低融点金属層７４の望ましい材料と同じであることが望ましい。
【０１１８】
接着剤層３７１は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層３７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層３７１の粘着性を向上させることができる。
【０１１９】
次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム３７０と、グランド部材１とを用いたシールドプリント配線板３５０ａについて説明する。
図２４は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２４に示すように、シールドプリント配線板３５０ａは、基体フィルム６０と、シールドフィルム３７０と、グランド部材１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板３５０ａでは、シールドフィルム３７０の接着剤層３７１が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム３７０の絶縁層３７３を貫いている。
そして、シールドフィルム３７０の第１低融点金属層３７４は、グランド部材１の導電性突起２０と接続している。
そして、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【０１２０】
このようにグランド部材１が配置されたシールドプリント配線板３５０ａでは、シールドフィルム３７０のシールド層３７２が外部グランドＧＮＤと電気的に接続されるので、シールド層３７２は、電磁波を遮へいする電磁波シールドとして好適に作用する。
【０１２１】
次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム３７０と、グランド部材１０１とを用いたシールドプリント配線板３５０ｂについて説明する。
図２５は、本発明の第４実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【０１２２】
図２５に示すように、シールドプリント配線板３５０ｂは、基体フィルム６０と、シールドフィルム３７０と、グランド部材１０１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板３５０ｂでは、シールドフィルム３７０の接着剤層３７１が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０は、シールドフィルム３７０の絶縁層３７３を貫いている。
そして、シールドフィルム３７０の第１低融点金属層３７４は、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０と接続している。
また、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【０１２３】
このようにグランド部材１が配置されたシールドプリント配線板３５０ｂでは、シールドフィルム３７０のシールド層３７２が外部グランドＧＮＤと電気的に接続されるので、シールド層３７２は、電磁波を遮へいする電磁波シールドとして好適に作用する。
【０１２４】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態であるシールドフィルム４７０について説明する。
図２６は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図２６に示すように、シールドフィルム４７０は、シールド層４７２と、シールド層４７２に積層された絶縁層４７３とからなるシールドフィルムであって、シールド層４７２と絶縁層４７３との間には、第１低融点金属層４７４が形成されていることを特徴とする。
また、シールドフィルム４７０では、シールド層４７２が導電性接着剤である。
【０１２５】
シールドフィルム４７０のシールド層４７２は、導電性接着剤なので、シールドフィルム４７０を基体フィルム６０に接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。
【０１２６】
また、シールドフィルム４７０のシールド層４７２は、樹脂と導電性微粒子とからなる導電性接着剤層である。
【０１２７】
シールド層４７２を構成する樹脂としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、シールド層４７２には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、シールド層４７２の粘着性を向上させることができる。
【０１２８】
シールド層４７２を構成する導電性微粒子としては、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性微粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又は、ＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性微粒子を得ることができるからである。
なお、導電性微粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。
【０１２９】
さらに、シールドフィルム４７０のシールド層４７２は、等方導電性接着剤層であることが望ましい。
この場合、導電性微粒子は、シールド層の全体量に対し３９重量％を超えて９５重量％以下の範囲で含まれることが望ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、２〜２０μｍであることが望ましい。
【０１３０】
また、シールドフィルム４７０の絶縁層４７３及び第１低融点金属層４７４の材料等は、シールドフィルム７０の絶縁層７３及び第１低融点金属層７４の望ましい材料と同じであることが望ましい。
【０１３１】
次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム４７０と、グランド部材１とを用いたシールドプリント配線板４５０ａについて説明する。
図２７は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２７に示すように、シールドプリント配線板４５０ａは、基体フィルム６０と、シールドフィルム４７０と、グランド部材１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板４５０ａでは、シールドフィルム４７０のシールド層４７２が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム４７０の絶縁層４７３を貫いている。
そして、シールドフィルム４７０の第１低融点金属層４７４は、グランド部材１の導電性突起２０と接続している。
また、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【０１３２】
次に、基体フィルム６０と、シールドフィルム４７０と、グランド部材１０１とを用いたシールドプリント配線板４５０ｂについて説明する。
図２８は、本発明の第５実施形態に係るシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【０１３３】
図２８に示すように、シールドプリント配線板４５０ｂは、基体フィルム６０と、シールドフィルム４７０と、グランド部材１０１から構成されるシールドプリント配線板である。
シールドプリント配線板４５０ｂでは、シールドフィルム４７０のシールド層４７２が基体フィルム６０に接触するように載置されている。
また、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０は、シールドフィルム４７０の絶縁層４７３を貫いている。
そして、シールドフィルム４７０の第１低融点金属層４７４は、グランド部材１０１の導電性フィラー１３０と接続している。
また、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【０１３４】
（その他の実施形態）
本発明のシールドフリント配線板において、第１低融点金属層及び／又は第２低融点金属層が錫からなる場合、シールド層と第１低融点金属層との間、及び／又は、シールド層と第２低融点金属層との間には、ニッケル層が形成されていることが望ましい。
このようなニッケル層が形成されていると、第１低融点金属層及びシールド層を構成する金属、並びに／又は、第２低融点金属層及びシールド層を構成する金属とが合金を形成することを防ぐことができる。
【０１３５】
また、本発明のシールドプリント配線板では、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーが、低融点金属を介してシールドフィルムのシールド層と接続していればよい。
【０１３６】
すなわち、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記シールド層が上記絶縁層よりも上記基体フィルム側に配置されるように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、上記グランド部材の導電性突起は、上記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、上記グランド部材の導電性突起は、低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続しており、上記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっているシールドプリント配線板は、本発明のシールドプリント配線板である。
【０１３７】
また、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記シールド層が上記絶縁層よりも上記基体フィルム側に配置されるように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性フィラーとからなり、上記グランド部材の導電性フィラーは、上記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、上記グランド部材の導電性フィラーは、低融点金属を介して上記シールドフィルムのシールド層に接続しており、上記シールドフィルムの第１低融点金属層は、上記グランド部材の導電性フィラーに接続しており、上記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっているシールドプリント配線板も、本発明のシールドプリント配線板である。
【符号の説明】
【０１３８】
１、１０１、  グランド部材
１０、１１０  外部接続部材
１１、１１１  第１主面
１２、１１２  第２主面
２０、導電性突起
５０、５０ａ、５０ｂ、１５０ａ、１５０ｂ、２５０ａ、２５０ｂ、３５０ａ、３５０ｂ、４５０ａ、４５０ｂ  シールドプリント配線板
６０  基体フィルム
６１  ベースフィルム
６２  プリント回路
６２ａ  グランド回路
６３  絶縁フィルム
６３ａ  穴部
７０、１７０、２７０、３７０、４７０  シールドフィルム
７１、１７１、２７１、３７１  接着剤層
７２、１７２、２７２、３７２、４７２  シールド層
７３、１７３、２７３、３７３、４７３  絶縁層
７４、１７４、２７４、３７４、４７４  第１低融点金属層
１３０  導電性フィラー
１３５  接着性樹脂
１７５  第２低融点金属層
ＧＮＤ  外部グランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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