(57)【要約】【課題】凹部を備えるプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】実施形態の製造方法は、第１絶縁層１０上に金属保護層を形成することと、金属保護層上にビルドアップ層３を形成することと、ビルドアップ層３の一部を除去することにより金属保護層を露出する凹部２を形成することと、凹部２に露出された金属保護層の一部を除去することと、を含み、金属保護層を形成することは、第１金属保護層を形成することと第１金属保護層の材料とは異なる材料からなる第２金属保護層を形成することを含み、金属保護層の一部を除去することは、第２金属保護層をエッチングで除去して第１金属保護層を露出させることと、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有する絶縁層を準備することと、
前記第１面上に金属保護層を形成することと、
前記金属保護層上に、導体層と絶縁層とが交互に積層されたビルドアップ層を形成することと、
前記ビルドアップ層の一部を除去することにより前記金属保護層を露出する凹部を形成することと、
前記凹部に露出された前記金属保護層の一部を除去することと、
を含む凹部を備えるプリント配線板の製造方法であって、
前記金属保護層を形成することは、第１金属保護層を形成することと、前記第１金属保護層上に平面視で重なるように前記第１金属保護層の材料とは異なる材料からなる第２金属保護層を形成することを含み、
前記金属保護層の一部を除去することは、前記第２金属保護層をエッチング液を用いて除去することによって前記第１金属保護層を露出させることとを含んでいる。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１金属保護層を露出させることは、前記第２金属保護層に対するエッチング速度が前記第１金属保護層に対するエッチング速度よりも速いエッチング液を利用して前記第２金属保護層を除去することを含んでいる。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記金属保護層を形成することは、さらに、前記第２金属保護層上に平面視で重なるように前記第２金属保護層の材料とは異なる材料からなる第３金属保護層を形成することを含み、
前記金属保護層の一部を除去することは、さらに、前記第３金属保護層をエッチング液を用いて除去することによって前記第２金属保護層を露出させることを含んでいる。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２金属保護層を露出させることは、前記第３金属保護層に対するエッチング速度が前記第２金属保護層に対するエッチング速度よりも速いエッチング液を利用して前記第３金属保護層を除去することを含んでいる。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記金属保護層を露出する凹部を形成することは、前記ビルドアップ層に対してレーザー加工またはドリル加工を行うことを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は凹部を備えるプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、両面銅張積層板を加工して形成されたコア基板上に第１のビルドアップ層が形成され、第１のビルドアップ層に形成されたキャビティに電子部品が搭載された電子部品内蔵基板が開示されている。キャビティの底面は銅からなるストッパー層で構成され、そのストッパー層に電子部品が接着剤を介して固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の電子部品内蔵基板では、キャビティは、レーザー光による加工速度が樹脂よりなる絶縁層に比べて遅いストッパー層を用いてレーザー加工を行うことによって形成されている。キャビティの底面を平坦に形成することは困難であると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の凹部を備えるプリント配線板の製造方法は、第１面を有する絶縁層を準備することと、前記第１面上に金属保護層を形成することと、前記金属保護層上に、導体層と絶縁層とが交互に積層されたビルドアップ層を形成することと、前記ビルドアップ層の一部を除去することにより前記金属保護層を露出する凹部を形成することと、前記凹部に露出された前記金属保護層の一部を除去することと、を含む。そして、前記金属保護層を形成することは、第１金属保護層を形成することと、前記第１金属保護層上に平面視で重なるように前記第１金属保護層の材料とは異なる材料からなる第２金属保護層を形成することを含み、前記金属保護層の一部を除去することは、前記第２金属保護層をエッチング液を用いて除去することによって前記第１金属保護層を露出させることと、を含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、底面の平坦性に優れた凹部をプリント配線板のビルドアップ層中の任意の位置に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に製造されるプリント配線板の一例を示す断面図。
【図２Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図２Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図２Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図２Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図２Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図２Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｃ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｄ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｅ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｆ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｇ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ａ】参考例のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｂ】参考例のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｃ】参考例のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｄ】参考例のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｅ】参考例のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｃ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｄ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｅ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｆ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態が、図面を参照して説明される。図１には、本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の一例であるプリント配線板１の一部の断面図が示されている。一実施形態の製造方法は、図２Ａ〜２Ｈに示されている。図１に示されるように、プリント配線板１は、第１面１０Ｆを備える第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の第１面１０Ｆ上に設けられている第１導体層１１と、第１絶縁層１０および第１導体層１１の上に積層されている少なくとも一組の絶縁層１０ａおよび導体層１１ａと、第１導体層１１を底面に露出させる凹部２と、を備えている。図１の例では、第１絶縁層１０の第１面１０Ｆ上および第１導体層１１の上に、全部で５つの絶縁層１０ａと全部で５つの導体層１１ａとが交互に積層されており、５組の絶縁層１０ａおよび導体層１１ａが積層されている。凹部２は、この少なくとも一組の絶縁層１０ａおよび導体層１１ａを貫通している。
【０００９】
凹部２の底面は、第１導体層１１における第１絶縁層１０と反対側の表面の露出部によって構成されている。凹部２の内部には、プリント配線板１に実装される半導体装置等の電子部品が、凹部２の底部に露出する第１導体層１１に導電性接着剤等により接着されることで搭載される。凹部２の内部には、複数の電子部品が搭載されてもよい。任意の数の電子部品が搭載され得る。また、プリント配線板１には、複数の凹部２が所望の位置に設けられていてもよい。
【００１０】
本実施形態において、凹部２の底面は平坦性に優れた、かつ、清浄な表面をもつ金属層で構成されている。プリント配線板１の使用時に、凹部２の内部に電子部品が、安定して信頼性高く搭載され得る。後述する実施形態のプリント配線板１の製造方法では、このような底面をもつことを特徴とする凹部２をプリント配線板内の任意の位置に形成する方法が説明される。
【００１１】
第１絶縁層１０および絶縁層１０ａと第１導体層１１および導体層１１ａとは、いわゆるビルドアップ層３を構成している。図１に示される例では、ビルドアップ層３は、６つの導体層（第１導体層１１および導体層１１ａ）と、各導体層間に介在する絶縁層（第１絶縁層１０および絶縁層１０ａ）との積層体によって構成されている。導体層（第１導体層１１および導体層１１ａ）のそれぞれは、所望の導体パッドおよび／または配線パターンを有するように適宜パターニングされている。そして、各絶縁層（第１絶縁層１０および絶縁層１０ａ）は、それぞれの絶縁層における上下両側の導体層同士を接続する複数のビア導体１２を含んでいる。
【００１２】
図１に示される例では、プリント配線板１はビルドアップ層３の最外層の絶縁層１０ａおよび導体層１１ａ上にソルダーレジスト層５を備えている。ソルダーレジスト層５は、ビルドアップ層３の最外層の導体層１１ａが有する導体パッドを露出させる開口５ｃを備えている。
【００１３】
各導体層（第１導体層１１および各導体層１１ａ）ならびに各ビア導体１２は、好ましくは金属製の導電体、例えば、銅箔などの金属箔、および／または、銅の電解もしくは無電解めっき膜によって構成される。図示されていないが、例えば、図１のプリント配線板１のビルドアップ層３の第１導体層１１および各導体層１１ａは、それぞれ、無電解めっき膜および電解めっき膜を含む２層構造で形成され得る。
【００１４】
第１絶縁層１０および絶縁層１０ａは、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）またはフェノール樹脂などの有機樹脂材料によって形成される。有機樹脂材料は、補強材などを含まないエポキシ樹脂などでもよいが、ガラス繊維のような補強材にエポキシまたは他の樹脂組成物を含浸させた材料であってもよい。エポキシなどの樹脂組成物には、シリカなどの無機フィラーが含有されていてもよい。また、実装時に凹部２内に載置される電子部品は、特に限定されない。マイコン、ゲートアレイおよびメモリなどの半導体集積回路装置が主に例示される。
【００１５】
凹部２は上述のように、ビルドアップ層３内の少なくとも一組の絶縁層１０ａおよび導体層１１ａを貫通して形成されている。図１の例では、凹部２は５組の絶縁層１０ａおよび導体層１１ａを貫通している。凹部２の底面を構成する第１導体層１１の導体パターンの平面視における大きさは、凹部２の開口面積よりも大きく、この導体パターンの平面視における外縁は、凹部２の内壁よりも凹部２の外周側に位置している。また、凹部２の内壁は、凹部２の底面付近において凹部２の外側に向って凹む窪みを有している。
【００１６】
凹部２の大きさは、搭載される電子部品のサイズに合わせて設計され得る。例えば凹部２の深さＤ、すなわち、ビルドアップ層３の最外層（図１の例では、ソルダーレジスト層５）の表面と第１導体層１１の凹部２内への露出面との、ビルドアップ層３の積層方向における高さの差は、図１の例に限定される訳ではない。凹部２の深さＤは、内部に載置される電子部品の高さにあわせて貫通させる絶縁層１０ａおよび導体層１１ａの組数を適宜選択することによって、簡便に調整され得る。
【００１７】
このような凹部２をプリント配線板１に形成することを含む、実施形態（第１実施形態）のプリント配線板の製造方法の一例が、図１に示されるプリント配線板１を例に、図２Ａ〜２Ｈを参照して具体的に説明される。なお、添付の図面においてプリント配線板の各構成要素のサイズや形状の正確な比率を示すことは意図されていない。
【００１８】
まず、例えばコア基板などの一面上にビルドアップ層３が形成される。コア基板としては、例えばコア部となる絶縁層を含む両面銅張積層板が使用され得る。そして、両面銅張積層板にサブトラクティブ法を用いて導体層が形成されたものなどが使用され得る。しかし、両面銅張積層板を用いずに、絶縁層の一面上にアディティブ法によって、導体層が形成されていてもよい。次いで、コア部となる絶縁層上および導体層上に、ビルドアップ層３の絶縁層と導体層とが交互に積層される。
【００１９】
図２Ａは、ビルドアップ層３を形成する絶縁層および導体層のうち、所定の数の絶縁層と導体層とが交互に積層された後、凹部２の底面となる第１導体層１１が形成される工程を示している。第１導体層１１はビルドアップ層３の任意の位置に形成することができる。したがって、所望される凹部２の深さＤに合わせて、第１導体層１１を形成する位置は適宜選択される。
【００２０】
まず、図２Ａに示されるように、第１導体層１１よりコア基板側に一層内側である導体層１１ｃを被覆する第１絶縁層１０がフィルム状のエポキシ樹脂等を熱圧着することにより形成される。次いで、ビア導体１２の形成場所に第１絶縁層１０を貫通する貫通孔１０１が例えば炭酸ガスレーザー光を所定の位置に照射することで形成される。そして、例えばセミアディティブ法を用いて、例えば銅の無電解めっき膜（図示せず）および銅の電解めっき膜（図示せず）を含み、所望の導体パターンを有する第１導体層１１が形成される。同時に、銅の無電解めっき膜（図示せず）および電解めっき膜（図示せず）を含むビア導体１２が形成される。
【００２１】
第１導体層１１は、所望の導体パターンを有するように形成される。特に図１に例示されるプリント配線板１が製造される場合は、図２Ａに示されるように、第１導体層１１は、導体パターンの一部として、凹部２が形成される所定の領域に、第１金属保護層２１である第１パターン１１ｐを含むように形成される。この第１金属保護層２１の第１絶縁層１０と反対側の表面が、図１に示されるように、凹部２の底面を形成する。
【００２２】
図２Ｂに示されるように、続いて、第１金属保護層２１の上に平面視で重なるように第２金属保護層２２が、例えばパターンめっき法により積層される。第１金属保護層２１と第２金属保護層２２とは、異なる材料で形成されることが好ましい。例えば第１金属保護層２１は銅からなり、例えば第２金属保護層２２はニッケルからなる。図２Ａ〜２Ｈで示されているプリント配線板１の製造方法の実施形態では、第１金属保護層２１と第２金属保護層２２とで金属保護層２０が形成されている。なお、第１金属保護層２１上に２以上の金属保護層が形成されて金属保護層２０が形成されていてもよい。すなわち、図２Ｂにおいて二点鎖線で示されるように、第２金属保護層２２上にさらに平面視で重なるように第３金属保護層２３が形成され、第１〜第３の金属保護層２１〜２３で金属保護層２０が構成されていてもよい。この場合、第３金属層２３は、第２金属保護層２２の材料とは異なる材料、例えば銅で形成される。
【００２３】
次いで、図２Ｃに示されるように、第１絶縁層１０、第１導体層１１および金属保護層２０の上に、例えばフィルム状のエポキシ樹脂またはプリプレグを積層することによって絶縁層１０ａが形成される。
【００２４】
続いて、図２Ｄに示されるように、絶縁層１０ａに、ビア導体１２（図１参照）用の貫通孔１０１がレーザー加工またはドリル加工などによって形成される。
【００２５】
そして図２Ｅに示されるように、例えばセミアディティブ法を用いて、所望の導体パターンを有する導体層１１ａおよびビア導体１２が、それぞれ形成される。同様の工程を所望の回数（図２Ｅの例では４回）繰り返すことによって、ビルドアップ層３が完成される。なお、図２Ｅの例では形成されていないが、凹部２の形成領域内の各導体層１１ａに、ダミーパターンが設けられていてもよい。
【００２６】
図１に例示のプリント配線板１の製造では、図２Ｆに示されるように、ビルドアップ層３上にソルダーレジスト層５が形成される。ソルダーレジスト層５は、例えば、感光性のエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などを用いて形成される。ソルダーレジスト層５には、露光および現像によって開口５ｃが形成される。
【００２７】
その後、図２Ｇに示されるように、ビルドアップ層３の一部に凹部２が形成される。凹部２の形成は、ビルドアップ層３の所定の領域をソルダーレジスト５側からのドリル加工等の機械加工で掘削することによって行われ得る。凹部２が形成される領域に対応する、ビルドアップ層３内の絶縁層１０ａおよび導体層１１ａならびにソルダーレジスト層５の一部が除去される。除去は、金属保護層２０の第１絶縁層１０と反対側の表面（図２Ｇの例では、第２金属保護層２２の第１金属保護層２１と反対側の表面）の全面が露出するように掘削することにより行われる。金属保護層２０が底部に露出する凹部２が形成される。
【００２８】
次いで、図２Ｈに示されるように、金属保護層２０の凹部２の底部に露出している部分である第２金属保護層２２が、エッチング液を用いたエッチングによって除去され、第１金属保護層２１が凹部２の底部に露出する。エッチング液としては、例えば、第２金属保護層２２に対するエッチング速度が、第１金属保護層２１に対するエッチング速度よりも速いエッチング液が用いられる。これにより、第２金属保護層２２のみを除去することができる。この結果、凹部２の底部に第１金属保護層２１が露出する。
【００２９】
上述のように、掘削をドリル加工により行って凹部２が形成される場合、掘削後に凹部２の底部に露出する金属保護層２０の表面は、ドリルによる切削痕により粗面にされている。また、露出した金属保護層２０の表面上には、ドリル加工で生じた残渣等が残ってしまう場合があり、このような場合には、残渣を凹部２内から除去する必要がある。上述の図２Ａ〜２Ｈに例示された製造方法によれば、金属保護層２０のドリル加工による切削痕が形成されている部分は、第２金属保護層２２内に含まれており、この部分は、第２金属保護層２２がエッチングにより除去されることによって除去されることになる。エッチングにより、第２金属保護層２２と第１金属保護層２１との界面が露出する。すなわち、凹部２の底面として清浄かつ平坦な第１金属保護層２１の表面が露出することになる。エッチングの際には、ドリル加工等によって発生した残渣も併せて除去されるので、凹部２の底面の平坦性はより向上される。凹部２の内部に搭載される電子部品は安定して信頼性高く搭載され得る。
【００３０】
金属保護層２０が３以上の金属保護層から構成されている場合、例えば、第２金属保護層２２の上に第３金属保護層２３が形成されて、第１〜第３の金属保護層２１、２２、２３で金属保護層２０が形成されている場合、例えば、第３金属保護層２３を銅で形成し、第２金属保護層２２をニッケルで形成し、第１金属保護層２１を第１導体層１１の一部として銅で形成することができる。このような場合、まず、銅に対するエッチング速度がニッケルに対するエッチング速度と比較して速い、例えば硫酸と過酸化水素を混合した酸性のエッチング液により、第３金属保護層２３がエッチングされる。その結果、第２金属保護層２２が露出される。続いて、ニッケルに対するエッチング速度が銅に対するエッチング速度と比較して速い、例えば硝酸および硫酸を主成分とした水溶液からなるエッチング液を使用して、第２金属保護層２２がエッチングされる。第３金属保護層２３がレーザー光のストッパーとして用いられるが、第３金属保護層２３は銅で形成されているため、ストッパーとして良好に機能すると考えられる。また、第１および第３の金属保護層２１、２３と比べて、第２金属保護層２２に対して強力なエッチング液が使用できるため、第２金属保護層２２のエッチング後に露出する第１金属保護層２１表面がより清浄な表面となり得る。
【００３１】
図２Ａ〜２Ｈに例示された製造方法によれば、ビルドアップ層３の任意の位置に、底面の平坦性に優れた凹部２を形成することができる。しかしながら、例えば、金属保護層２０がその上に設けられる第１絶縁層１０は、コア基板の絶縁層であってもよい。この場合、凹部２をコア基板上に設けることができる。
【００３２】
図３Ａ〜３Ｇを参照して、凹部２をコア基板上に設ける実施形態（第２実施形態）が、以下に説明される。まず、図３Ａに示されるように、コア部となる絶縁層として絶縁層３０ａを有する両面銅張積層板が用意される。両面銅張積層板は、絶縁層３０ａの第１面３０Ｆに第１導体層１１となる銅箔３０１を備えると共に、絶縁層３０ａの第２面３０Ｓに第２導体層３２となる銅箔３０２を備えている。
【００３３】
図３Ｂに示されるように、絶縁層３０ａへのドリル加工またはレーザー加工などによって、スルーホール導体３５の形成位置に貫通孔が形成される。そして、例えばサブトラクティブ法を用いて、例えば銅箔（図示せず）、銅の無電解めっき膜（図示せず）および銅の電解めっき膜（図示せず）を含み、所望の導体パターンを有する第１導体層１１および第２導体層３２が形成される。同時に、銅の無電解めっき膜および電解めっき膜を含むスルーホール導体３５が形成される。なお、第１および第２の導体層１１、３２ならびにスルーホール導体３５の形成には、アディティブ法が用いられてもよい。
【００３４】
第１および第２の導体層１１、３２は、所望の導体パターンを有するように形成される。図２Ａ〜２Ｈに例示された製造方法と同様に、第１導体層１１は、導体パターンの一部として、凹部２が形成される所定の領域に、第１金属保護層２１である第１パターン１１ｐを含むように形成される。
【００３５】
続いて、図３Ｃに示されるように、例えば図２Ｂに示される工程と同様の方法で、第１金属保護層２１の上に平面視で重なるように第２金属保護層２２が積層されて、金属保護層２０が形成される。
【００３６】
次いで、図３Ｄおよび図３Ｅに示されるように、例えば図２Ｃ〜２Ｅに示される工程と同様の方法で、絶縁層３０ａの第１面３０Ｆ、第１導体層１１および金属保護層２０の上にそれぞれ複数の絶縁層１０ａおよび導体層１１ａを交互に積層することによって、ビルドアップ層３が形成される。さらに、ビルドアップ層３の上にソルダーレジスト層５が形成される。好ましくはビルドアップ層３の形成と同時に、絶縁層３０ａの第２面３０Ｓおよび第２導体層３２の上に、それぞれ複数の絶縁層１０ａおよび導体層１１ａが積層されてビルドアップ層３３が形成される。
【００３７】
その後、図３Ｆに示されるように、例えば図２Ｆ〜２Ｈに示される工程と同様の方法で、ビルドアップ層３内に凹部２が形成される。金属保護層２０の第１絶縁層１０と反対側の表面が露出するまで、図３Ｆに示されるソルダーレジスト５側からビルドアップ層３が掘削され、凹部２が形成される領域のビルドアップ層３が除去される。
【００３８】
その後、図３Ｇに示されるように、凹部２の底部に露出した第２金属保護層２２が、エッチング液を用いたエッチングによって除去される。清浄かつ平坦な第１金属保護層２１の表面が露出する。本実施形態のプリント配線板１ａでは、コア基板３０上の第１導体層１１が第１金属保護層２１を構成しており、凹部２の底面に露出している。プリント配線板１ａは、凹部２内に搭載される電子部品から発生した熱を、コア基板３０の第１導体層１１およびスルーホール導体３５を利用してビルドアップ層３３を通じて、コア基板３０の凹部２が形成されている側と反対側へと、効率よく放熱させることができる。
【００３９】
図４Ａ〜４Ｅを参照して、コア基板３０を貫通するように凹部２が形成される参考例が説明される。本参考例では、金属保護層２０は、コア基板３０の下側、すなわちコア基板３０において凹部２が形成される側（第１面３０Ｆ）とは反対側の面である第２面３０Ｓ上に設けられる。図４Ａ〜４Ｅの例では、金属保護層２０は第１〜第３の金属保護層２１〜２３で構成される。
【００４０】
図４Ａに示されるように、まず、コア基板３０の絶縁層３０ａの第２面３０Ｓに、金属保護層２０を構成する第１〜第３の金属保護層２１〜２３のうち、第３金属保護層２３が、絶縁層３０ａと接するように凹部２が形成される所定の領域に形成される。
【００４１】
次いで、図４Ｂに示されるように、第３金属保護層２３の上に平面視で重なるように第２金属保護層２２が積層され、さらに第２金属保護層２２の上に平面視で重なるように第１金属保護層２１が積層される。第２および第１の金属保護層２２、２１は、例えばパターンめっき法により積層される。その結果、３層構造の金属保護層２０が形成される。第３金属保護層２３および第１金属保護層２１は、例えば銅で形成され、第２金属保護層２２は、例えばニッケルで形成される。
【００４２】
その後、図４Ｃに示されるように、絶縁層３０ａの第１面３０Ｆ上、ならびに、第２面３０Ｓおよび金属保護層２０上に、それぞれ、任意の方法で、少なくとも一組の絶縁層１０ａおよび導体層１１ａを含むビルドアップ層３および３３が形成される。さらにソルダーレジスト層５が形成される。
【００４３】
その後、図４Ｄに示されるように、例えばドリル加工によるビルドアップ層３の掘削によって凹部２が形成される。本参考例においては、凹部２を形成するための掘削は、コア基板３０の金属保護層２０が設けられている側と反対側に形成されているビルドアップ層３の表面から（図４Ｄに示されている例では、ビルドアップ層３の表面に設けられているソルダーレジスト層５の側から）、コア基板３０を貫通するように行われる。
掘削後、図４Ｄに示されるように、凹部２の底面には、第３金属保護層２３の表面が露出している。
【００４４】
図４Ｅに示されるように、第３金属保護層２３がエッチングによって除去され、さらに第２金属保護層２２がエッチングによって除去される。第３および第２の金属保護層２３、２２のエッチングによる除去により、凹部２の底面は清浄かつ平坦な第１金属保護層２１の表面が露出する。本参考例においては、凹部２がコア基板３０を貫通して形成されるため、より深さの深い凹部２をプリント配線板内に簡便に形成することができる。
【００４５】
図５Ａ〜５Ｆを参照して、凹部２がレーザー加工によって形成される実施形態（第３実施形態）が説明される。本実施形態のように、凹部２の形成のためのビルドアップ層３の除去は、ドリル加工でなくレーザー加工によって行われてもよい。
【００４６】
図５Ａに示されるように、まず、図２Ｂと同様に、第１絶縁層１０上に、第１金属保護層２１となる第１パターン１１ｐを含む第１導体層１１が形成される。そして、第１金属保護層２１上に第２金属保護層２２が積層されて、第１金属保護層２１および第２金属保護層２とからなる金属保護層２０が形成される。
【００４７】
続いて、図５Ｂに示されるように、金属保護層２０上の金属保護層２０と平面視で重なる位置にすなわち凹部２の形成領域に、金属保護層２０（図５Ｂの場合では、第２金属保護層２２）と強固には接着せず剥離が容易であるがビルドアップ層３の絶縁層１０ａとは強固に接着する剥離膜２５が設けられる。
【００４８】
次いで、図５Ｃに示されるように、第１絶縁層１０、第１導体層１１および剥離膜２５上に、任意の方法でビルドアップ層３が形成される。
【００４９】
さらに、図５Ｄに示されるように、凹部２が形成される領域の周縁全周に、炭酸ガスレーザーまたはＹＡＧレーザー等のレーザー光の照射によって、金属保護層２０（図５Ｄの場合では、第２金属保護層２２）を底部とする枠状の溝が形成される。第２金属保護層２２はこの際、レーザー光のストッパーとして機能し得る。
【００５０】
図５Ｅに示されるように、ビルドアップ層３のうち溝で囲まれている領域が、例えば治工具などに固定されてこの治工具などを引き上げることにより除去される。第２金属保護層２２と剥離膜２５との接着はビルドアップ層３の絶縁層１０ａと剥離膜２５との接着と比較して強固でないため、第２金属保護層２２と剥離膜２５とは比較的容易に剥離され得る。ビルドアップ層３のうち溝で囲まれている領域が剥離膜２５と共に除去される。これにより第２金属保護層２２の表面が露出される。
【００５１】
その後、図５Ｆに示されるように、ビルドアップ層３における凹部２の形成領域がドリル加工によって除去された場合と同様に、第２金属保護層２２がエッチングにより除去される。その結果、図５Ｆに示されるプリント配線板１ｃが完成される。本実施形態では、剥離膜２５が直接貼り付けられていた第２金属保護層２２はエッチングによって除去される。このため、凹部２の形成時に剥離膜２５が剥離される際に、たとえ第２金属保護層２２上に剥離膜２５の残渣が残っていた場合でも、第２金属保護層２２がエッチングによって除去される際に、剥離膜２５の残渣も第２金属保護層２２とともに除去されると考えられる。清浄な金属保護層２０（図５Ｆの場合では、第１金属保護層２１）の表面が凹部２の底面に露出するため、電子部品が良好に搭載されると考えられる。
【００５２】
各実施形態のプリント配線板は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示された構造や材料を備えるものに限定されない。また、プリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序等は適宜変更されてよい。現に製造されるプリント配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ  プリント配線板
２          凹部
３          ビルドアップ層
５          ソルダーレジスト層
１０Ｆ      第１面
１０Ｓ      第２面
１０        第１絶縁層
１０ａ      絶縁層
１１        第１導体層
１１ａ      導体層
１２        ビア導体
２０        金属保護層
２１        第１金属保護層
２２        第２金属保護層
２３        第３金属保護層
２５        剥離膜
３０        コア基板
３０ａ      コア基板の絶縁層
３２        第２導体層
３５        スルーホール導体
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2020092210.tif 000013
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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