(57)【要約】【課題】電子部品がプリント基板に十分な機械的な強度をもって固定されると共に、半田リフロー時の位置ずれを抑制し、実装位置精度を向上する。【解決手段】複数のランドを有するプリント基板と、そのプリント基板に搭載され、複数のランドと接続される複数の接続端子を含む電子部品と、を備える高密度実装モジュールであって、複数のランドは、第１の方向で、互いに対向する向きに延伸する第１の切り欠き及び第２の切り欠きと、第１の方向と直交する第２の方向で、互いに対向する向きに延伸する第３の切り欠き及び第４の切り欠きと、を含み、電子部品の複数の接続端子の各々の側面から、当該接続端子が接続されたそれぞれのランドの表面に渡って延在する半田フィレットが形成されている。【選択図】図１
2020198411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のランドを有するプリント基板と、
前記プリント基板に搭載され、前記複数のランドと接続される複数の接続端子を含む電子部品と、を備える高密度実装モジュールであって、
前記複数のランドは、第１の方向で、互いに対向する向きに延伸する第１の切り欠き及び第２の切り欠きと、前記第１の方向と直交する第２の方向で、互いに対向する向きに延伸する第３の切り欠き及び第４の切り欠きと、を含み、
前記電子部品の前記複数の接続端子の各々の側面から、当該接続端子が接続されたそれぞれのランドの表面に亘って延在する半田フィレットが形成されている、高密度実装モジュール。
【請求項２】
前記複数のランドは、切り欠きが配置されないランドを有する、請求項１に記載の高密度実装モジュール。
【請求項３】
前記複数のランドは、切り欠きが１つだけ配置されたランドを有する、請求項１に記載の高密度実装モジュール。
【請求項４】
前記複数のランドは、少なくとも４つのランドを有し、切り欠きが１つだけ配置された４つのランドを有する、請求項１に記載の高密度実装モジュール。
【請求項５】
前記第１の切り欠き及び前記第２の切り欠きの各々は、別々のランドに配置され、当該別々のランドは、前記第２の方向で互いに離間する、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の高密度実装モジュール。
【請求項６】
前記第３の切り欠き及び前記第４の切り欠きの各々は、別々のランドに配置され、当該別々のランドは、前記第１の方向で互いに離間する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の高密度実装モジュール。
【請求項７】
前記複数のランドは、前記第１の方向に延伸する第５の切り欠き、及び前記第２の方向に延伸する第６の切り欠きを更に含む、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の高密度実装モジュール。
【請求項８】
複数のランドと、前記複数のランドのそれぞれの周縁部を覆い、前記複数のランドのそれぞれの領域内に包含される複数の開口を有するソルダーレジストと、を有するプリント基板と、
前記プリント基板に搭載され、前記複数のランドと接続される複数の接続端子を含む電子部品と、を備える高密度実装モジュールであって、
前記複数のランドに包含される前記複数の開口は、第１の方向で互いに対向し、それぞれが内向きに突出する第１の突起部及び第２の突起部と、前記第１の方向と直交する第２の方向で互いに対向し、それぞれが内向きに突出する第３の突起部及び第４の突起部と、を含み、
前記電子部品の前記複数の接続端子の各々の側面から、当該接続端子が接続されたそれぞれのランドの表面に亘って延在する半田フィレットが形成されている、高密度実装モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高密度実装モジュールに関し、特に、プリント基板上に電子部品を高密度に表面実装するモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器モジュールの小型化及び軽量化の進展に伴い、搭載される半導体素子や電子コンポーネント等の個々の電子部品の小型化が推進されている。この種のモジュールにおいては、搭載される部品の小型化に見合った高密度実装を実現するために、電子部品をプリント基板に表面実装する技術が採用されている。
【０００３】
このように、高密度の表面実装技術が採用されたモジュールにおいて、個々の電子部品は半田リフロー技術によりプリント基板に実装され、電子部品をプリント基板に固定する機械的強度を確保することと、電子部品の各接続端子とプリント基板の導電層と間の電気的抵抗を低減することと、が両立されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３３５７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の半田リフロー技術は、プリント基板の実装ランド上に、印刷法でクリーム半田を適量付着させ、電子部品を実装ランドに位置合わせして搭載した後、一旦、加熱して半田を溶融し、その後冷却することで半田を固体化させ、プリント基板上に電子部品を固定しながら電気的な接続を得るものである。
【０００６】
このような、表面実装技術では、半田を溶融したときに、電子部品がその溶融した半田上で浮遊した状態であるため、冷却して固体化するまでの間に、電子部品が半田上で移動して、位置合わせして搭載された本来の位置からずれることがある。このような位置ずれを抑制する技術として、例えば、引用文献１に記載された技術が提案されている。
【０００７】
一方、電子部品をプリント基板に固定する機械的強度を確保するためには、実装ランド上で電子部品の接続端子の周囲を囲む半田フィレットが十分に形成される必要がある。このためには、実装ランド上に電子部品の接続端子の周囲を囲みうる十分な体積の半田を供給する必要があり、このことは、半田が溶融したときに電子部品がより移動しやすい状況をもたらす。
【０００８】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、実装ランド上で電子部品の接続端子の周囲を囲む半田フィレットが十分に形成されることにより、電子部品とプリント基板が、十分な機械的な強度をもって固定されると共に、半田リフロー時に、電子部品が半田上で移動して、位置合わせして搭載した本来の位置からずれることを抑制して、良好な実装位置精度を有する高密度実装モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様の高密度実装モジュールは、複数のランドを有するプリント基板と、プリント基板に搭載され、複数のランドと接続される複数の接続端子を含む電子部品と、を備える高密度実装モジュールであって、複数のランドは、第１の方向で、互いに対向する向きに延伸する第１の切り欠き及び第２の切り欠きと、第１の方向と直交する第２の方向で、互いに対向する向きに延伸する第３の切り欠き及び第４の切り欠きと、を含み、電子部品の複数の接続端子の各々の側面から、当該接続端子が接続されたそれぞれのランドの表面に亘って延在する半田フィレットが形成されている。
【００１０】
本発明の第２の態様によれば、上記第１の態様において、複数のランドは、切り欠きが配置されないランドを有する。
【００１１】
本発明の第３の態様によれば、上記第１の態様において、複数のランドは、切り欠きが１つだけ配置されたランドを有する。
【００１２】
本発明の第４の態様によれば、上記第１の態様において、複数のランドは、少なくとも４つのランドを有し、切り欠きが１つだけ配置された４つのランドを有する。
【００１３】
本発明の第５の態様によれば、上記第１の態様乃至上記第４の態様にいずれか１つにおいて、第１の切り欠き及び第２の切り欠きの各々は、別々のランドに配置され、当該別々のランドは、第２の方向で互いに離間する。
【００１４】
本発明の第６の態様によれば、上記第１の態様乃至上記第５の態様にいずれか１つにおいて、第３の切り欠き及び第４の切り欠きの各々は、別々のランドに配置され、当該別々のランドは、第１の方向で互いに離間する。
【００１５】
本発明の第７の態様によれば、上記第１の態様乃至上記第６の態様にいずれか１つにおいて、複数のランドは、第１の方向に延伸する第５の切り欠き、及び第２の方向に延伸する第６の切り欠きを更に含む。
【００１６】
本発明の第８の態様の高密度実装モジュールは、複数のランドと、複数のランドのそれぞれの周縁部を覆い、複数のランドのそれぞれの領域内に包含される複数の開口を有するソルダーレジストと、を有するプリント基板と、プリント基板に搭載され、複数のランドと接続される複数の接続端子を含む電子部品と、を備える高密度実装モジュールであって、複数のランドに包含される複数の開口は、第１の方向で互いに対向し、それぞれが内向きに突出する第１の突起部及び第２の突起部と、第１の方向と直交する第２の方向で互いに対向し、それぞれが内向きに突出する第３の突起部及び第４の突起部と、を含み、電子部品の複数の接続端子の各々の側面から、当該接続端子が接続されたそれぞれのランドの表面に亘って延在する半田フィレットが形成されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、実装ランド上で電子部品の接続端子の周囲を囲む半田フィレットが十分に形成されることにより、電子部品がプリント基板に、十分な機械的強度をもって固定されると共に、電子部品が固定される位置が、半田リフローの間に溶融した半田上を移動して、位置合わせして搭載した本来の位置からずれることを抑制して、良好な実装位置精度を有する高密度実装モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の高密度実装モジュールの第１の実施形態の平面図である。
【図２】本発明の高密度実装モジュールの第１の実施形態の変形例の平面図である。
【図３】本発明の高密度実装モジュールの第１の実施形態の更なる変形例の平面図である。
【図４】図３の線分Ａ−Ａ‘の断面図である。
【図５】図３の線分Ｂ−Ｂ‘の断面図である。
【図６】図３の線分Ｃ−Ｃ‘の断面図である。
【図７】本発明の高密度実装モジュールの第１の実施形態の他の変形例の平面図である。
【図８】本発明の高密度実装モジュールの第２の実施形態の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面に基づいて、本発明の種々の実施形態について説明する。
【００２０】
＜第１の実施形態＞
図１に、本発明の高密度実装モジュールの第１の実施形態であるモジュール１０１を示す。モジュール１０１は、第１のランド１１１、第２のランド１１２、及び第３のランド１１３を有するプリント基板１０５を備える。そのプリント基板１０５には、第１のランド１１１、第２のランド１１２、及び第３のランド１１３の対応するそれぞれと接続される第１の接続端子１５１、第２の接続端子１５２、及び第３の接続端子１５３を含む電子部品１５０が搭載されている。
【００２１】
第１のランド１１１には、第１の方向（Ｘ方向）に延伸する第１の切り欠き１２１が配置されると共に、第２のランド１１２には、第１の方向（Ｘ方向）と直交する第２の方向（Ｙ方向）に延伸する第３の切り欠き１２３が配置されている。又、第３のランド１１３には、第１の方向（Ｘ方向）で第１の切り欠き１２１と対向する向きに延伸する第２の切り欠き１２２と、第２の方向（Ｙ方向）で第３の切り欠き１２３と対向する向きに延伸する第４の切り欠き１２４と、が配置されている。
【００２２】
この第１の実施形態では、半田リフローの間に、溶融した半田に浮遊した電子部品に第１の方向（Ｘ方向）の負の方向へ移動させる力が生じたとき、第１の切り欠き１２１が電子部品の第１の接続端子１５１の移動を抑制する。そして、正の方向に移動させる力が生じたときは、第２の切り欠き１２２が電子部品の第３の接続端子１５３の移動を抑制する。
【００２３】
同様に、第２の方向（Ｙ方向）の負の方向へ移動させる力が生じたとき、第３の切り欠き１２３が電子部品の接続端子１５１の移動を抑制し、正の方向に移動させる力が生じたときは、第２の切り欠き１２２が電子部品の第３の接続端子１５３の移動を抑制する。
【００２４】
このように、溶融した半田に浮遊する電子部品が、第１の方向（Ｘ方向）に平行移動、及び第２の方向（Ｙ方向）に平行移動することを抑制するためには、複数のランドのいずれかに位置に、少なくとも、第１の方向（Ｘ方向）で、互いに対向する向きに延伸する２つの切り欠きと、その第１の方向（Ｘ方向）と直交する第２の方向（Ｙ方向）の方向で、互いに対向する向きに延伸する２つの切り欠きと、を配置することが必要である。
【００２５】
しかしながら、溶融した半田に浮遊した電子部品の移動は平行移動に限定されるわけではなく、例えば、第１の方向（Ｘ方向）の負の方向へ移動させる力が生じたとき、第１の切り欠き１２１は、電子部品の第１の接続端子１５１が第１の方向（Ｘ方向）の負の方向へ移動することを抑制するものの、第１の切り欠き１２１を中心として電子部品全体が回転しようとする動きを抑制することはできない。
【００２６】
同様に、第２の切り欠き１２２、第３の切り欠き１２３、及び第４の切り欠き１２４についても、第１の切り欠き１２１と同様に、それぞれの切り欠きが対応する方向への電子部品の接続端子の平行移動は抑制できるが、各々の切り欠きを中心として電子部品全体が回転しようとする動きは抑制することはできない。
【００２７】
この回転しようとする動きに関しては、複数の切り欠きを組み合わせて、位置ずれを抑制することができる。例えば、第１の切り欠き１２１を中心として時計回りに回転しようとする動きについては、第２の切り欠き１２２及び第４の切り欠き１２４により第３の接続端子１５３の動きが抑制され防止される。反時計回りに回転しようとする動きについては、第３の切り欠き１２３及び第４の切り欠き１２４により、第１の接続端子１５１及び第３の接続端子１５３のそれぞれの動きが抑制され防止される。
【００２８】
又、第２の切り欠き１２２を中心とする動きでは、時計回りの回転は第１の切り欠き１２１により第１の接続端子１５１の動きが、反時計回りの回転は、第３の切り欠き１２３及び第４の切り欠き１２４により、第１の接続端子１５１及び第３の接続端子１５３のそれぞれの動きが抑制される。
【００２９】
図１では、第１の方向（Ｘ方向）に延伸する第１の切り欠き１２１が配置された第１のランド１１１は、第１の切り欠き１２１と対向する向きの第２の切り欠き１２２が配置された第３のランド１１３と、第１の切り欠き１２１及び第２の切り欠き１２２が延伸する第１の方向（Ｘ方向）と直交する第２の方向（Ｙ方向）で互いに離間している。
【００３０】
又、第２の方向（Ｙ方向）に延伸する第３の切り欠き１２３が配置された第２のランド１１２は、第３の切り欠き１２３と対向する向きの第４の切り欠き１２４が配置された第３のランド１１３と、第３の切り欠き１２３及び第４の切り欠き１２４が延伸する第２の方向（Ｘ方向）と直交する第１の方向（Ｙ方向）で互いに離間している。
【００３１】
電子部品が平行移動する方向だけではなく、回転方向の位置ずれの抑制も考慮すると、少なくとも、互いに対向する向きに延伸する２つの切り欠きは、それぞれ互いに離間するランドに分散して配置されることが、より好ましい。
【００３２】
図２に、本発明の第１の実施形態のモジュール１０１の変形例を示す。この変形例では、図１に記載のモジュール１０１において、第２のランド１１２に配置されていた第３の切り欠き１２３が、第１のランド１１１に配置されている。この第３の切り欠き１２３が延伸する方向及び向きは、図１に記載の第３の切り欠き１２３が延伸する方向及び向きと同一である。この変形例では、第２のランド１１２には切り欠きが配置されていない。
【００３３】
この変形例においても、第２の方向（Ｘ方向）に延伸する第３の切り欠き１２３が配置された第１のランド１１１は、第３の切り欠き１２３と対向する向きの第４の切り欠き１２４が配置された第３のランド１１３とは、第３の切り欠き１２３及び第４の切り欠き１２４が延伸する第２の方向（Ｘ方向）と直交する第１の方向（Ｙ方向）で互いに離間している。
【００３４】
図３に、本発明の第１の実施形態のモジュール１０１の更なる変形例を示す。この更なる変形例では、図１に記載のモジュール１０１に加えて、第２のランド１１２の第１の方向（Ｘ方向）に延伸する第５の切り欠き１２５、第３のランド１１３の第１の方向（Ｘ方向）に延伸する第６の切り欠き１２６、及び第１のランド１１１の第２の方向（Ｙ方向）に延伸する第７の切り欠き１２７が追加されている。
【００３５】
第５の切り欠き１２５及び第６の切り欠き１２６は、第１の方向（Ｘ方向）で互いに対向する向きに延伸し、第７の切り欠き１２７は、第４の切り欠き１２４と第２の方向（Ｙ方向）で互いに対向する向きに延伸する。
【００３６】
この更なる変形例では、第１の方向（Ｘ方向）の負の方向は、第１の切り欠き１２１により第１の接続端子１５１の移動を抑制すると共に、第６の切り欠き１２６により第３の接続端子１５３の移動も抑制する。そして、第１の方向（Ｘ方向）の正の方向については、第２の切り欠き１２２及び第５の切り欠き１２５が第３の接続端子１５３及び第２の接続端子１５２のそれぞれの移動を抑制する。
【００３７】
第２の方向（Ｙ方向）の負の方向については、第３の切り欠き１２３及び第７の切り欠き１２７が第２の接続端子１５２及び第１の接続端子１５１のそれぞれの移動を抑制する。第２の方向（Ｙ方向）の正の方向については、第４の切り欠き１２４で電子部品の移動を抑制し、ここは、図１に記載のモジュール１０１と同様である。
【００３８】
また、この更なる変形例では、電子部品全体が斜め方向に移動しようとする動きも同様に抑制する構成となっている。例えば、第１の方向（Ｘ方向）が正で第２の方向（Ｙ方向）も正の斜め方向（正／正の方向）の動きは、第２の切り欠き１２２及び第４の切り欠き１２４が第３の接続端子１５３の動きを抑制して防止する。
【００３９】
同様に、正／負の方向の動きは、第３の切り欠き１２３及び第５の切り欠き１２５が第２の接続端子１５２の動きを抑制、負／正の方向の動きは、第４の切り欠き１２４及び第６の切り欠き１２６が第３の接続端子１５３の動きを抑制、負／負の方向の動きは、第１の切り欠き１２１及び第７の切り欠き１２７が第１の接続端子１５１の動きを抑制し、電子部品の移動を防止できる。
【００４０】
このように、第１の方向（Ｘ方向）及び第２の方向（Ｙ方向）の平行移動を抑制すると共に、４つの斜め方向の位置ずれを抑制することができれば、任意の点を中心として電子部品が回転する移動もすべて抑制できる。この更なる変形例では、全てに方向に対して、同等に位置ずれを抑制する効果がある。
【００４１】
図４、図５、及び図６は、それぞれ、図３に記載した第３のランド１１３の線分Ａ−Ａ´、線分Ｂ−Ｂ´の断面図、及び第２のランド１１２の線分Ｃ−Ｃ´の部分の断面図である。図４及び図５ではプリント基板１０５上に第３のランド１１３が配置され、第３のランド１１３上には、電子部品１５０の第３の接続端子１５３が半田付けされている。
【００４２】
ここで、線分Ａ−Ａ´は、第２の切り欠き１２２及び第６の切り欠き１２６が配置された部分であるので、第３の接続端子１５３の端部から第３のランド１１３が横方向に突出する量が小さい。又、溶融時の半田を保持できるのは、導電層である第３のランド１１３上に限定されるため、第３の接続端子１５３の端部の横方向への、溶融した半田の回り込みは微量であり、半田フィレットは形成されることなく、第３のランド１１３の表面に薄い半田層１６０が形成される。
【００４３】
一方、電子部品１５０が半田リフロー工程で位置ずれを生じる現象は、溶融した半田上を浮遊して移動することに起因する。従って、第３の接続端子１５３の端部の横方向へ溶融した半田の回り込みがなければ、第３の接続端子１５３が横方向、すなわち、図４のＡ方向及びＡ´方向に移動することはできない。故に、切り欠きを配置した部分では、半田リフロー時に電子部品が切り欠きに近づく方向へ移動することが抑制される。
【００４４】
図５は、切り欠きが形成されない部分の第３のランド１１３の断面図であり、第３のランド１１３の両端部は、第３の接続端子１５３から横方向に大きく突出している。従って、第３の接続端子１５３の端部の横方向への、溶融した半田の回り込みは十分であり、第３の接続端子１５３の両端側面から第３のランド１１３の表面に渡って、半田フィレット１６５が形成される。
【００４５】
このように、第３の接続端子１５３の両端からの第３のランド１１３の横方向の突き出し量を十分に確保することにより、半田フィレット１６５が形成され、第３の接続端子１５３と第３のランド１１３とを固定する機械的な強度、すなわち、電子部品１５０をプリント基板１０５に固定する機械的強度を確保することができる。
【００４６】
図６に、片側に第５の切り欠き１２５が配置された第２のランド１１２に第２の接続端子１５２が配置された線分Ｃ−Ｃ´の断面図を示す。上記第３のランド１１３と同様に、第５の切り欠き１２５の近傍では半田フィレットは形成されず、切り欠きが無い部分では第２の接続端子１５２の側面から第２のランド１１２に渡って延在する十分な半田フィレット１６５が形成される。
【００４７】
以上説明したとおり、ランドに切り欠けを配置した部分では、半田リフロー時の電子部品１５０の移動を抑制することができる。又、切り欠けが配置されたランドであっても、切り欠けの近傍以外では、十分な強度で電子部品を保持する半田フィレットを形成することができる。
【００４８】
このように、本発明の第１の実施形態によれば、実装ランド上で電子部品の接続端子の周囲を囲む半田フィレットが十分に形成されることにより、電子部品がプリント基板に、十分な機械的な強度をもって固定されると共に、電子部品が固定される位置が、半田リフローの間に溶融した半田上を移動して、位置合わせして搭載した本来の位置からずれることを抑制して、良好な実装位置精度を有する高密度実装モジュールを提供することができる。
【００４９】
図７は、第１の実施形態の他の変形例を示す平面図である。この、他の変形例では、少なくても４つのランド２１１、２１２、２１３、２１４を含み、最低限必要な４つの切り欠き２２１、２２２、２２３、２２４を、ランド２１１、２１２、２１３、２１４のそれぞれに１つずつ分散して配置されている。４つ以上の接続端子を備える電子部品の場合は、切り欠きは、互いに離間した位置に分散して配置することが、より好ましい。
【００５０】
＜第２の実施形態＞
図８は、本発明の高密度実装モジュールの第２の実施形態を示す平面図である。この更なる変形例は、図１に示した第１の実施形態の半田の構造を、オーバーレジスト構造により実現するものである。
【００５１】
モジュール１０１は、第１のランド３４１、第２のランド３４２、及び第３のランド３４３を有するプリント基板１０５を備える。そのプリント基板１０５には、第１のランド３４１、第２のランド３４２、及び第３のランド３４３の対応するそれぞれと接続される第１の接続端子１５１、第２の接続端子１５２、及び第３の接続端子１５３を含む電子部品１５０が搭載されている。
【００５２】
プリント基板１０５の表面は、ソルダーレジストで覆われている。このソルダーレジストには、第１のランド３４１の周縁部を覆い、第１のランド３４１が配置された領域に包含される第１の開口３１１が配置され、この第１の開口３１１には、第１の方向（Ｘ方向）で内向きに突出する第１の突起部３２１が配置されている。加えて、第２のランド３４２の周縁部を覆い、第２のランド３４２が配置された領域に包含される第２の開口３１２も配置され、この第２の開口３１２には第１の方向（Ｘ方向）と直交する第２の方向（Ｙ方向）で内向きに突出する第３の突起部３２３が配置されている。
【００５３】
更に、このソルダーレジストには、第３のランド３４３の周縁部を覆い、第３のランド３４３が配置された領域に包含される第３の開口３１３が配置され、この第３の開口３１３には、第１の方向（Ｘ方向）で第１の突起部３２１と対向する向きに突出する第２の突起部３２２と、第２の方向（Ｙ方向）で第３の突起部３２３と対向する向きに突出する第４の突起部３２４と、が配置されている。
【００５４】
この第２の実施形態では、ソルダーレジストの第１の開口３１１、第２の開口３１２、及び第３の開口３１３の部分に露出した、第１のランド３４１、第２のランド３４２、及び第３のランド３４３のそれぞれの表面に選択的にクリーム半田を印刷し、半田リフローを行うことができる。このとき、各々の開口３１１〜３１３の内向きに突出したそれぞれの突起部３２１〜３２４にはクリーム半田は形成されない。
【００５５】
なお、リフロー工程において半田が溶融される間、それぞれのランド３４１〜３４３上で溶融された半田は、ソルダーレジストの開口内だけで流動するので、リフロー後の半田の平面形状は、それぞれの開口３１１〜３１３と同一の平面形状になる。従って、第２の実施形態では、ソルダーレジストの開口部の形状を所望のものとすることにより、リフロー後の半田の平面形状を設計することが可能である。
【００５６】
第２の実施形態においても、図１に示した第１の実施形態と同じ半田の平面形状とすることにより、半田リフローを行う間に、溶融した半田に浮遊した電子部品の移動を規制することができる。例えば、第１の方向（Ｘ方向）の負の方向へ移動させる力が生じたとき、第１の突起部３２１が電子部品の第１の接続端子１５１の移動を抑制する。そして、正の方向に移動させる力が生じたときは、第２の突起部３２２が電子部品の第３の接続端子１５３の移動を抑制する。
【００５７】
又、第２の方向（Ｙ方向）の負の方向へ移動させる力が生じたとき、第３の突起部３２３が電子部品の接続端子１５１の移動を抑制し、正の方向に移動させる力が生じたときは、第２の突起部３２２が電子部品の第３の接続端子１５３の移動を抑制することも、図１に示した第１の実施形態と同様に実現することができる。
【００５８】
それゆえ、オーバーレジスト構造においても、ソルダーレジストの開口部に内向きの突起部を設けることで、半田の平面形状を設計することにより、切り欠きを設けたランドを配置する場合と同様な効果を奏することができる。
【００５９】
このように、第２の実施形態によれば、実装ランド上で電子部品の接続端子の周囲を囲む半田フィレットが十分に形成されることにより、電子部品がプリント基板に、十分な機械的な強度をもって固定されると共に、電子部品が固定される位置が、半田リフローの間に溶融した半田上を移動して、位置合わせして搭載した本来の位置からずれることを抑制して、良好な実装位置精度を有する高密度実装モジュールを提供することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０１    モジュール
１０５  プリント基板
１１１〜１１３  第１〜第３のランド
１２１〜１２６  第１〜第６の切り欠き
１５０  電子部品
１５１〜１５３  第１〜第３の接続端子
１６５    半田フィレット
３０１    モジュール
３０５  プリント基板
３１１〜３１３  第１〜第３の開口
３２１〜３２４  第１〜第４の突起部
３４１〜３４３  第１〜第３のランド
３５１〜３５３  第１〜第３接続端子
３５０    電子部品
Ｘ    第１の方向
Ｙ    第２の方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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