(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨後の洗浄を行うユニットの内圧アンダーシュート現象の発生を防止することができるダンパー制御システムが提供される。【解決手段】ダンパー制御システム３００は、排気ダンパー３１０と、第１圧力センサ３１１と、排気ダンパー３１０の開度を制御する制御装置３１５と、を備える。制御装置３１５は、シャッター２１７が開かれていることを条件として、排気ダンパー３１０の開度を全開よりも小さな開度に切り替える様に制御する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理モジュールの隔壁に取り付けられた排気ダクトに接続され、かつ全開と全閉との間で開度を調整可能な排気ダンパーと、
前記隔壁の内部空間に配置された第１圧力センサと、
前記第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記隔壁に形成された開口を開閉するシャッターが開かれていることを条件として、前記排気ダンパーの開度を全開よりも小さな開度に切り替える、システム。
【請求項２】
前記制御装置は、
前記シャッターが閉じられていることを条件として、前記第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御し、
前記シャッターが開かれていることを条件として、前記排気ダンパーの開度を所定の開度に固定する、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記ダンパー制御システムは、前記排気ダクトに配置された第２圧力センサをさらに備えており、
前記制御装置は、
前記シャッターが閉じられていることを条件として、前記第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御し、
前記シャッターが開かれていることを条件として、監視対象を前記第１圧力センサから前記第２圧力センサに切り替える、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記制御装置は、前記シャッターが開かれた後、閉じられる直前に前記第２圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御する、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
処理モジュールの隔壁に取り付けられた排気ダクトに接続された排気ダンパーの制御方法であって、
前記隔壁の内部空間に配置された第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御し、
前記隔壁に形成された開口を開閉するシャッターが開かれていることを条件として、前記排気ダンパーの開度を全開よりも小さな開度に切り替える、方法。
【請求項６】
前記シャッターが閉じられていることを条件として、前記第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御し、
前記シャッターが開かれていることを条件として、前記排気ダンパーの開度を所定の開度に固定する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記シャッターが閉じられていることを条件として、前記第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御し、
前記シャッターが開かれていることを条件として、監視対象を前記第１圧力センサから前記排気ダクトに配置された第２圧力センサに切り替える、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記シャッターが開かれた後、閉じられる直前に前記第２圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御する、請求項７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、排気ダクトに接続された排気ダンパーの開度を制御するダンパー制御システムおよびダンパー制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
陽圧に維持された空間（陽圧室）と陰圧に維持された空間（陰圧室）との間に設けられた隔壁を備える構造物が知られている。隔壁に設けられたシャッターが開かれると、搬送対象物は陽圧室から陰圧室に搬送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−５０４３６号公報
【特許文献２】特開平１１−３０７４９９号公報
【特許文献３】特開平１１−２９０７９３号公報
【特許文献４】特開２０００−２８６２１９号公報
【特許文献５】特開平６−１６３４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図８は、陰圧室の圧力変動に伴う問題を説明するための図である。図８に示すように、シャッターが開かれると、陽圧室の気体が陰圧室に流れ込む。すると、陰圧室の圧力が大きくなる。陰圧室を排気するために、排気ダクトに接続された排気ダンパーの開度は全開となる。
【０００５】
その後、シャッターが閉じられると、陽圧室からの気体の流入が遮断される。しかしながら、シャッターが閉じられた直後では、排気ダンパーの開度は全開であるため、陰圧室の圧力は急激に下がってしまう。結果として、アンダーシュート現象と呼ばれる圧力変動が発生してしまい、陰圧室の圧力が所定の圧力に戻るまでに、多くの時間がかかってしまう。
【０００６】
搬送対象物は、所定の圧力に維持された陰圧室でプロセスされる場合がある。アンダーシュート現象が発生すると、陰圧室の圧力が所定の圧力に到達するまでの間、搬送対象物のプロセスを実行することができない。結果として、プロセス全体のスループットが低下してしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、アンダーシュート現象の発生を防止することができるダンパー制御システムおよびダンパー制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一態様では、処理モジュールの隔壁に取り付けられた排気ダクトに接続され、かつ全開と全閉との間で開度を調整可能な排気ダンパーと、前記隔壁の内部空間に配置された第１圧力センサと、前記第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記隔壁に形成された開口を開閉するシャッターが開かれていることを条件として、前記排気ダンパーの開度を全開よりも小さな開度に切り替える、システムが提供される。
【０００９】
一態様では、前記制御装置は、前記シャッターが閉じられていることを条件として、前記第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御し、前記シャッターが開かれていることを条件として、前記排気ダンパーの開度を所定の開度に固定する。
一態様では、前記ダンパー制御システムは、前記排気ダクトに配置された第２圧力センサをさらに備えており、前記制御装置は、前記シャッターが閉じられていることを条件として、前記第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御し、前記シャッターが開かれていることを条件として、監視対象を前記第１圧力センサから前記第２圧力センサに切り替える。
一態様では、前記制御装置は、前記シャッターが開かれた後、閉じられる直前に前記第２圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御する。
【００１０】
一態様では、処理モジュールの隔壁に取り付けられた排気ダクトに接続された排気ダンパーの制御方法であって、前記隔壁の内部空間に配置された第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御し、前記隔壁に形成された開口を開閉するシャッターが開かれていることを条件として、前記排気ダンパーの開度を全開よりも小さな開度に切り替える、方法が提供される。
【００１１】
一態様では、前記シャッターが閉じられていることを条件として、前記第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御し、前記シャッターが開かれていることを条件として、前記排気ダンパーの開度を所定の開度に固定する。
一態様では、前記シャッターが閉じられていることを条件として、前記第１圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御し、前記シャッターが開かれていることを条件として、監視対象を前記第１圧力センサから前記排気ダクトに配置された第２圧力センサに切り替える。
一態様では、前記シャッターが開かれた後、閉じられる直前に前記第２圧力センサによって測定された圧力に基づいて、前記排気ダンパーの開度を制御する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、シャッターが開かれた後にシャッターが閉じられても、処理モジュールの内部空間の圧力は、急激には下がらず、アンダーシュート現象は発生しない。したがって、処理モジュールは、搬送対象物（例えば、ウェハ）が処理モジュールに搬送された直後から、搬送対象物の処理を実行することができる。結果として、ダンパー制御システムは、プロセス全体のスループットを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】半導体製造装置の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図２（ａ）は洗浄ユニットを示す平面図であり、図２（ｂ）は洗浄ユニットを示す側面図である。
【図３】ダンパー制御システムの一実施形態を示す図である。
【図４】制御装置の動作シーケンスの一実施形態を示す図である。
【図５】図４に示すダンパー制御方法の効果を示す図である。
【図６】制御装置の動作シーケンスの他の実施形態を示す図である。
【図７】図６に示すダンパー制御方法の効果を示す図である。
【図８】陰圧室の圧力変動に伴う問題を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１５】
図１は、半導体製造装置の一実施形態を示す平面図である。図１に示すように、半導体製造装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、および洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、半導体製造装置は、基板処理動作を制御する制御装置５を備えている。
【００１６】
ロード／アンロードユニット２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、半導体製造装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。
【００１７】
また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。
【００１８】
研磨ユニット３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、半導体製造装置の長手方向に沿って配列されている。
【００１９】
図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａと、を備えている。
【００２０】
同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂと、を備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃと、を備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄと、を備えている。
【００２１】
次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａおよび第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。
【００２２】
また、第３研磨ユニット３Ｃおよび第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である。
【００２３】
ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。
【００２４】
同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。
【００２５】
第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッター（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッターが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。
【００２６】
第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃおよび／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。
【００２７】
図２（ａ）は洗浄ユニット４を示す平面図であり、図２（ｂ）は洗浄ユニット４を示す側面図である。図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。
【００２８】
第１洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２０１Ａおよび下側一次洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａは下側一次洗浄モジュール２０１Ｂの上方に配置されている。同様に、第２洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２０２Ａおよび下側二次洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２０２Ａは下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの上方に配置されている。
【００２９】
一次および二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次および二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。
【００３０】
上側二次洗浄モジュール２０２Ａと下側二次洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、ウェハの仮置き台２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。これら上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂは互いに隔離されている。
【００３１】
上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するファンフィルタユニット（ＦＦＵ）２０７，２０７が設けられている。
【００３２】
第１搬送室１９１には、上下動可能な第１搬送ロボット（搬送機構）２０９が配置され、第２搬送室１９３には、上下動可能な第２搬送ロボット２１０が配置されている。第１搬送ロボット２０９および第２搬送ロボット２１０は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２にそれぞれ移動自在に支持されている。
【００３３】
第１搬送ロボット２０９および第２搬送ロボット２１０は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２に沿って上下に移動自在となっている。第１搬送ロボット２０９は、搬送ロボット２２と同様に、上下二段のハンドを有している。第１搬送ロボット２０９は、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている（図２（ａ）の点線参照）。
【００３４】
第１搬送ロボット２０９は、仮置き台１８０、上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０３、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。
【００３５】
第２搬送ロボット２１０は、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、下側乾燥モジュール２０５Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。
【００３６】
図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。
【００３７】
以下、本明細書において、洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂおよび乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂを区別せずに処理モジュールと呼ぶことがある。図３は、ダンパー制御システム３００の一実施形態を示す図である。図３に示すように、半導体製造装置の洗浄ユニット４は、処理モジュール内の圧力を制御するダンパー制御システム３００を備えている。
【００３８】
以下、処理モジュールとしての各乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内の圧力を制御するダンパー制御システム３００の構成について、図面を参照して説明する。ダンパー制御システム３００は、処理モジュールとしての各洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂ内の圧力を制御するように構成されてもよい。
【００３９】
図３に示すように、処理モジュール（図３に示す実施形態では、乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂのそれぞれ）は、開口２１５が形成された隔壁２１６と、開口２１５を開閉するシャッター２１７と、を備えている。隔壁２１６は、ウェハＷを処理するために必要な構成要素を格納している。開口２１５は、ウェハＷが通過可能なサイズを有している。シャッター２１７が開かれると、搬送ロボット２１０は、開口２１５を通じて、ウェハＷを上記構成要素にアクセスさせる。
【００４０】
搬送ロボット２１０が配置された搬送室１９３の圧力は、隔壁２１６内の圧力よりも大きい。搬送室１９３の上部には、清浄な空気を搬送室１９３に供給するファンフィルタユニット（ＦＦＵ）２２０が設けられている。ファンフィルタユニット２２０が駆動されると、搬送室１９３には、清浄な空気が流れ込み、搬送室１９３の圧力は陽圧となる。
【００４１】
隔壁２１６には、隔壁２１６の内部空間を排気するための排気ダクト３０５が接続されている。排気ダクト３０５は、ハウジング１の外部に配置された排気口３０５ａを備えている。排気ダクト３０５は、半導体製造装置の外部に配置された吸引源に接続されている。したがって、隔壁２１６の内部空間は、排気ダクト３０５を通じて排気され、隔壁２１６内の圧力は陰圧となる。
【００４２】
図３に示すように、ファンフィルタユニット２０７，２０７には、吸気管３０６が接続されている。ファンフィルタユニット２０７，２０７のそれぞれに設けられたファン２０７ａが回転すると、ハウジング１の外部の空気が吸気管３０６を通じてファンフィルタユニット２０７に吸い込まれる。ファンフィルタユニット２０７を通過した清浄な空気は、隔壁２１６の内部空間に送られる。通常、ファン２０７ａの回転速度は、隔壁２１６内の圧力が陰圧になるように、一定に維持されている。
【００４３】
ダンパー制御システム３００は、排気ダクト３０５に接続され、かつ全開と全閉との間で開度を調整可能な排気ダンパー３１０と、隔壁２１６の内部空間に配置された第１圧力センサ３１１と、第１圧力センサ３１１によって測定された圧力に基づいて、排気ダンパー３１０の開度を制御する制御装置３１５と、を備えている。
【００４４】
本実施形態では、排気ダンパー３１０は、ハウジング１の外部に配置されている。排気ダンパー３１０は、その内部に仕切板３１０ａを有している。仕切板３１０ａは、排気ダクト３０５の流路の大きさを調整可能なサイズを有しており、仕切板３１０ａを動作させるモータ３１０ｂに接続されている。
【００４５】
排気ダンパー３１０は、制御装置３１５に電気的に接続されている。排気ダンパー３１０は、制御装置３１５によって制御可能なオートダンパーであり、制御装置３１５からの指令に基づいて、モータ３１０ｂを介して仕切板３１０ａを操作し、排気ダクト３０５の流路の大きさを調整する。このようにして、制御装置３１５は、排気ダンパー３１０の開度を制御する。
【００４６】
処理モジュールには、シャッター２１７の開閉を検出する開閉センサ３１６が設けられている。開閉センサ３１６は、制御装置３１５に電気的に接続されている。制御装置３１５は、開閉センサ３１６から送られる信号に基づいて、シャッター２１７の開閉を判断する。
【００４７】
制御装置３１５は、排気ダンパー３１０の開度を制御するプログラムを格納した記憶装置３１５ａと、上記プログラムに従って演算を実行する処理装置３１５ｂと、を備えている。なお、制御装置３１５は、上述した制御装置５と同一であってもよい。
【００４８】
隔壁２１６の内部空間は陰圧状態に維持されているため、シャッター２１７が開かれると、搬送室１９３の気体が処理モジュールに流れ込む。上述したように、排気ダンパー３１０の開度が全開である状態で、シャッター２１７が閉じられると、隔壁２１６の内部空間は一気に排気されてしまう。結果として、アンダーシュート現象が発生してしまう（図８参照）。そこで、本実施形態では、制御装置３１５は、シャッター２１７の開閉の切り替えを条件として、排気ダンパー３１０の開度を全開よりも小さな開度に切り替えるように構成されている。
【００４９】
言い換えれば、上記プログラムは、シャッター２１７の開閉の切り替えを条件として、排気ダンパー３１０の開度を全開よりも小さな開度に切り替える指令を含んでいる。さらに、言い換えれば、上記プログラムは、シャッター２１７の開閉の切り替えを条件として、排気ダンパー３１０の開度を全開よりも小さな開度に切り替える動作を排気ダンパー３１０に実行させる。
【００５０】
図４は、制御装置３１５の動作シーケンスの一実施形態を示す図である。図４のステップＳ１０１に示すように、シャッター２１７が閉じられているとき、制御装置３１５は、第１圧力センサ３１１によって測定された、隔壁２１６内の圧力Ｐ１に基づいて、排気ダンパー３１０の開度を制御する。
【００５１】
本実施形態では、制御装置３１５は、所定の設定圧力と圧力Ｐ１との差分を算出し、この差分に基づいて、排気ダンパー３１０の開度をフィードバック制御（より具体的には、ＰＩＤ制御）する。制御装置３１５は、排気ダンパー３１０の開度を大きくすることにより、隔壁２１６の内部空間の排気量を大きくする。したがって、隔壁２１６の内部空間への吸気量が一定である条件下では、隔壁２１６内の圧力は小さくなる。
【００５２】
制御装置３１５は、排気ダンパー３１０の開度を小さくすることにより、隔壁２１６の内部空間の排気量を小さくする。したがって、隔壁２１６の内部空間への吸気量が一定である条件下では、隔壁２１６内の圧力は大きくなる。
【００５３】
図４のステップＳ１０２に示すように、シャッター２１７が開かれると、開閉センサ３１６は、シャッター２１７が開かれたことを示す信号を制御装置３１５に送る。制御装置３１５は、開閉センサ３１６からの信号を受けると、排気ダンパー３１０の開度を所定の開度に切り替える。所定の開度は、全開よりも小さな開度である。
【００５４】
図４に示す実施形態では、制御装置３１５は、シャッター２１７が開かれていることを条件として、排気ダンパー３１０の開度を所定の開度に固定する。この状態で、搬送ロボット２１０は、開口２１５を通じてウェハＷを処理モジュールに搬送する。
【００５５】
ウェハＷの搬送後、シャッター２１７が閉じられると、制御装置３１５は、圧力Ｐ１の監視に戻り、圧力Ｐ１に基づいて、排気ダンパー３１０の開度を再び制御する（ステップＳ１０３参照）。このように、制御装置３１５は、シャッター２１７が開かれると、排気ダンパー３１０のフィードバック制御を解除し、シャッター２１７が閉じられると、排気ダンパー３１０のフィードバック制御を開始する。
【００５６】
図５は、図４に示すダンパー制御方法の効果を示す図である。本実施形態によれば、シャッター２１７が開かれて、隔壁２１６の内部空間の圧力が急激に大きくなっても、制御装置３１５は、排気ダンパー３１０の開度を全開にすることなく、全開よりも小さな開度に維持する。
【００５７】
したがって、シャッター２１７が再び閉じられても、隔壁２１６内の圧力は、急激には下がらず、アンダーシュート現象は発生しない。結果として、隔壁２１６内の圧力が設定圧力に到達するまでの時間は短くなり、処理モジュールは、ウェハＷの搬送直後（より具体的には、シャッター２１７が閉じられた直後）から、ウェハＷの処理を実行することができる。このように、ダンパー制御システム３００は、プロセス全体のスループットを向上することができる。
【００５８】
図４に戻り、処理モジュールがウェハＷを処理しているとき、制御装置３１５は、圧力Ｐ１に基づいて、排気ダンパー３１０の開度を継続的に制御する（ステップＳ１０４参照）。ウェハＷの処理後、シャッター２１７が再び開かれると、制御装置３１５は、ステップＳ１０２と同様の動作を実行する（ステップＳ１０５参照）。この状態で、搬送ロボット２１０は、開口２１５を通じてウェハＷを処理モジュールから取り出す。シャッター２１７が閉じられると、制御装置３１５は、ステップＳ１０３と同様の動作を実行する（ステップＳ１０６参照）。
【００５９】
図３に示すように、ダンパー制御システム３００は、排気ダクト３０５の内部に配置された第２圧力センサ３１２および第３圧力センサ３１３を備えてもよい。これら圧力センサ３１２，３１３は、制御装置３１５に電気的に接続されている。第２圧力センサ３１２は、排気ダンパー３１０に隣接して配置されており、第３圧力センサ３１３は、隔壁２１６に隣接して配置されている。
【００６０】
上述した実施形態では、制御装置３１５は、圧力Ｐ１に基づいて、排気ダンパー３１０の開度を制御するように構成されている。一実施形態では、制御装置３１５は、第２圧力センサ３１２によって測定された圧力Ｐ２に基づいて、排気ダンパー３１０の開度を制御してもよい。一実施形態では、制御装置３１５は、第３圧力センサ３１３によって測定された圧力Ｐ３に基づいて、排気ダンパー３１０の開度を制御してもよい。
【００６１】
上述した実施形態では、制御装置３１５は、排気ダンパー３１０の開度を制御するように構成されている。一実施形態では、制御装置３１５は、圧力Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のうちのいずれかに基づいて、ファンフィルタユニット２０７のファン２０７ａの回転速度を制御するように構成されてもよい。
【００６２】
ファンフィルタユニット２０７は、制御装置３１５に電気的に接続されている。ファン２０７ａの回転速度が大きくなれば、隔壁２１６内に流入する気体の流量が増加する。したがって、隔壁２１６の内部空間の排気量が一定である条件下では、隔壁２１６内の圧力は大きくなる。ファン２０７ａの回転速度が小さくなれば、隔壁２１６内に流入する気体の流量が低下する。したがって、隔壁２１６の内部空間の排気量が一定である条件下では、隔壁２１６内の圧力は小さくなる。
【００６３】
このように、隔壁２１６内の圧力とファン２０７ａの回転速度と排気ダンパー３１０の開度との間には、相関関係が存在する。この相関関係を示すデータは、制御装置３１５の記憶装置３１５ａに格納されている。制御装置３１５は、上記データに基づいて、ファン２０７ａの回転速度および排気ダンパー３１０の開度のうちの少なくとも１つを制御してもよい。
【００６４】
図６は、制御装置３１５の動作シーケンスの他の実施形態を示す図である。図６のステップＳ２０１に示すように、シャッター２１７が閉じられているとき、制御装置３１５は、図４のステップＳ１０１と同様に、圧力Ｐ１に基づいて、排気ダンパー３１０の開度を制御する。
【００６５】
図６のステップＳ２０２に示すように、シャッター２１７が開かれた後、制御装置３１５は、圧力Ｐ１に基づいて、排気ダンパー３１０の開度を、一定時間、継続的に制御する。制御装置３１５は、シャッター２１７が開かれていることを条件として、圧力制御の監視対象を第１圧力センサ３１１から第２圧力センサ３１２（図３参照）に切り替える。一実施形態では、この切り替え動作は、シャッター２１７が開かれた後、シャッター２１７が閉じられる直前に実行される。
【００６６】
このような切り替え動作の実行により、シャッター２１７が閉じられる前に、制御装置３１５は、第２圧力センサ３１２によって測定された圧力Ｐ２に基づいて、排気ダンパー３１０の開度を制御する。したがって、隔壁２１６内の圧力が大きくなっても、制御装置３１５は、隔壁２１６内の圧力変動の影響を受けることなく、排気ダンパー３１０の開度を制御することができる。
【００６７】
図７は、図６に示すダンパー制御方法の効果を示す図である。第２圧力センサ３１２は、排気ダクト３０５において、吸引源に最も近い位置に配置されている。第２圧力センサ３１２によって測定された圧力Ｐ２は、圧力Ｐ１とは異なり、隔壁２１６内の圧力変動の影響を受けない。したがって、制御装置３１５が圧力制御の監視対象を第２圧力センサ３１２に切り替えると、排気ダンパー３１０の開度は全開にはならず、全開よりも小さな開度になる。
【００６８】
本実施形態によれば、制御装置３１５は、排気ダンパー３１０の開度を全開にすることなく、全開よりも小さな開度に切り替える。したがって、シャッター２１７が再び閉じられても、隔壁２１６内の圧力は、急激には下がらず、アンダーシュート現象は発生しない。
【００６９】
図６に戻り、制御装置３１５は、シャッター２１７が閉じられると、圧力Ｐ１の監視に戻り、図４のステップＳ１０３と同様の動作を実行する（ステップＳ２０３参照）。その後、制御装置３１５は、図４のステップＳ１０４と同様の動作を実行する（ステップＳ２０４参照）。シャッター２１７が開かれた後、シャッター２１７が閉じられる直前に、圧力制御の監視対象を第１圧力センサ３１１から第２圧力センサ３１２に切り替える（ステップＳ２０５参照）。シャッター２１７が閉じられると、制御装置３１５は、圧力制御の監視対象を第２圧力センサ３１２から第１圧力センサ３１１に切り替える（ステップＳ２０６参照）。
【００７０】
具体的な説明を省略するが、図６に示す実施形態においても、制御装置３１５は、可能な限り、図４に示す実施形態における制御と同様の制御を実行してもよい。例えば、制御装置３１５は、ファンフィルタユニット２０７のファン２０７ａの回転速度を制御するように構成されてもよい。
【００７１】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
【符号の説明】
【００７２】
１      ハウジング
１ａ，１ｂ      隔壁
２      ロード／アンロードユニット
３      研磨ユニット
４      洗浄ユニット
６      第１リニアトランスポータ
７      第２リニアトランスポータ
１０      研磨パッド
１１      リフタ
１２      スイングトランスポータ
２０      フロントロード部
２１      走行機構
２２      搬送ロボット
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ      研磨テーブル
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ      トップリング
３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ      研磨液供給ノズル
３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ      ドレッサ
３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ      アトマイザ
１８０    仮置き台
１９０    第１洗浄室
１９１    第１搬送室
１９２    第２洗浄室
１９３    第２搬送室
１９４    乾燥室
２０１Ａ  上側一次洗浄モジュール
２０１Ｂ  下側一次洗浄モジュール
２０２Ａ  上側二次洗浄モジュール
２０２Ｂ  下側二次洗浄モジュール
２０３    仮置き台
２０５Ａ  上側乾燥モジュール
２０５Ｂ  下側乾燥モジュール
２０７    ファンフィルタユニット
２０７ａ  ファン
２０９    第１搬送ロボット
２１０    第２搬送ロボット
２１１，２１２      支持軸
２１５    開口
２１６    隔壁
２１７    シャッター
２２０    ファンフィルタユニット
３００    ダンパー制御システム
３０５    排気ダクト
３０５ａ  排気口
３１０    排気ダンパー
３１０ａ  仕切板
３１０ｂ  モータ
３１１    第１圧力センサ
３１２    第２圧力センサ
３１３    第３圧力センサ
３１５    制御装置
３１５ａ  記憶装置
３１５ｂ  処理装置
３１６    開閉センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020198324.tif 000009
【図８】
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