(57)【要約】      （修正有）【課題】素子サイズを大きくせずにコイル導体と外部電極との間での絶縁破壊を起こすことなく優れたインダクタンスを得ることができるコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１は、磁性基体と、第１外部電極２１と、第２外部電極２２と、コイル軸Ａ周りに延びるコイル導体２５と、第１絶縁材３１と、第２絶縁材３２と、を備える。第１絶縁材は、第１外部電極の第１フランジ部２１ｃとコイル導体の第１コイルパターンとの間に設けられる。第２絶縁材は、第２外部電極の第２フランジ部２２ｂとコイル導体の第２コイルパターンとの間に設けられる。【選択図】図３
2020198336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性金属粒子を含み、第１面、前記第１面と対向する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面、及び前記第３面に対向する第４面を有する磁性基体と、
前記磁性基体の前記第１面に設けられた第１主電極部及び前記第３面に設けられた第１フランジ部を有する第１外部電極と、
前記磁性基体の前記第２面に設けられた第２主電極部及び前記第４面に設けられた第２フランジ部を有する第２外部電極と、
前記第３面に対向するように設けられ前記第２外部電極に接続される第１引出導体を含む第１コイルパターン、及び、前記第４面に対向するように設けられ前記第１外部電極に接続される第２引出導体を含む第２コイルパターンを有し、前記第３面及び前記第４面と交わるコイル軸の周りに延びるコイル導体と、
前記第２外部電極の前記第２フランジ部と前記第２コイルパターンとの間に前記第４面の一部を覆うように設けられた絶縁材と、
を備え、
前記第２コイルパターンと前記第２外部電極の前記第２フランジ部との間の距離は、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極の前記第２主電極部との間の距離よりも小さい、
コイル部品。
【請求項２】
前記絶縁材は、前記第２外部電極の前記第２フランジ部の任意の部分と前記第２コイルパターンの任意の部分とを結ぶ線分上に位置する、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記磁性基体は、前記コイル導体の内側に配置されたコア領域を有し、
前記絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記コア領域と重複しない位置に設けられる、
請求項１又は請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記磁性基体は、前記第２導体パターンと前記第４面との間にあるカバー領域を有し、
前記カバー領域における前記軟磁性金属粒子の充填率は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記絶縁材と重複する領域においてそれ以外の領域よりも高い、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記絶縁材は、前記カバー領域から光学的に識別可能である、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記第２電極の前記第２フランジ部と重複しないマーカー部を有する、
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第１外部電極の前記第１フランジ部と前記第１コイルパターンとの間に前記第３面の一部を覆うように設けられた他の絶縁材を備え、
前記第１コイルパターンと前記第１外部電極の前記第１フランジ部との間の距離は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極の前記第１主電極部との間の距離よりも小さい、
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記他の絶縁材は、前記第１外部電極の前記第１フランジ部の任意の部分と前記第１コイルパターンの任意の部分とを結ぶ線分上に位置する、
請求項７に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記他の絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記コア領域と重複しない位置に設けられる、
請求項６から請求項８のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記磁性基体は、前記第１導体パターンと前記第３面との間にある他のカバー領域を有し、
前記他のカバー領域における前記軟磁性金属粒子の充填率は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記他の絶縁材と重複する領域においてそれ以外の領域よりも高い、
請求項６から請求項９のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記他の絶縁材は、前記他のカバー領域から光学的に識別可能である、
請求項６から請求項１０のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記他の絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記第１電極の前記第１フランジ部と重複しない他のマーカー部を有する、
請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のコイル部品を含む回路基板。
【請求項１４】
請求項１３に記載の回路基板を含む電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、磁性材料から形成された磁性基体と、当該磁性基体の表面に設けられた外部電極と、当該磁性基体内に設けられたコイル導体と、を備えるコイル部品が知られている。従来のコイル部品は、例えば特許文献１に記載されている。
【０００３】
コイル部品の一つの例としてインダクタが挙げられる。インダクタは、電子回路において用いられる受動素子である。インダクタは、例えば、電源ラインや信号ラインにおいてノイズを除去するために用いられる。一般に、コイル部品には、高インダクタンスが求められる。また、小型の電子機器に搭載されるコイル部品にはコンパクト化が求める。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−０９２５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
コイル導体と外部電極との間のマージンを小さくすることにより、コイル導体のコア面積や巻き数を増加させることができるので、素子サイズを大きくすることなくコイル部品のインダクタンスを向上させることができる。しかしながら、コイル導体と外部電極との間のマージンを小さくすると、両者間の絶縁性が低下してリーク電流が発生するおそれがある。コイル導体と外部電極との間でリーク電流が発生するとコイル部品は所期の特性を発揮することができない。
【０００６】
本発明の目的の一つは、素子サイズを大きくせずにコイル導体と外部電極との間での絶縁破壊を起こすことなく優れたインダクタンスを得ることができるコイル部品を提供することである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によるコイル部品は、磁性基体と、第１外部電極と、第２外部電極と、コイル導体と、絶縁材と、を備える。当該磁性基体は、軟磁性金属粒子を含み、第１面、前記第１面と対向する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面、及び前記第３面に対向する第４面を有していてもよい。当該第１外部電極は、前記磁性基体の前記第１面に設けられた第１主電極部及び前記第３面に設けられた第１フランジ部を有していてもよい。当該第２外部電極は、前記磁性基体の前記第２面に設けられた第２主電極部及び前記第４面に設けられた第２フランジ部を有していてもよい。当該コイル導体は、前記第３面に対向するように設けられ前記第２外部電極に接続される第１引出導体を含む第１コイルパターン、及び、前記第４面に対向するように設けられ前記第１外部電極に接続される第２引出導体を含む第２コイルパターンを有していてもよい。当該コイル導体は、前記第３面及び前記第４面と交わるコイル軸の周りに延びる。当該絶縁材は、前記第２外部電極の前記第２フランジ部と前記第２コイルパターンとの間に前記第４面の位置を覆うように設けられる。前記第１コイルパターンと前記第１外部電極の前記第１フランジ部との間の距離は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極の前記第１主電極部との間の距離よりも小さくてもよい。前記第２コイルパターンと前記第２外部電極の前記第２フランジ部との間の距離は、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極の前記第２主電極部との間の距離よりも小さくてもよい。
【０００８】
本発明の一実施形態において、前記絶縁材は、前記第２外部電極の前記第２フランジ部の任意の部分と前記第２コイルパターンの任意の部分とを結ぶ線分上に位置する。
【０００９】
本発明の一実施形態において、前記絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記コア領域と重複しない位置に設けられる。
【００１０】
本発明の一実施形態において、前記磁性基体は、前記第２導体パターンと前記第４面との間にあるカバー領域を有し、前記カバー領域における前記軟磁性金属粒子の充填率は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記絶縁材と重複する領域においてそれ以外の領域よりも高い。
【００１１】
本発明の一実施形態において、前記絶縁材は、前記カバー領域から光学的に識別可能である。
【００１２】
本発明の一実施形態において、前記絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記第２電極の前記第２フランジ部と重複しないマーカー部を有する。
【００１３】
本発明の一実施形態によるコイル部品は、前記第１外部電極の前記第１フランジ部と前記第１コイルパターンとの間に前記第３面の一部を覆うように設けられる他の絶縁材を備える。本発明の一実施形態において、前記他の絶縁材は、前記第１外部電極の前記第１フランジ部の任意の部分と前記第１コイルパターンの任意の部分とを結ぶ線分上に位置する。
【００１４】
本発明の一実施形態において、前記磁性基体は、前記コイル導体の内側に配置されたコア領域を有し、前記他の絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記コア領域と重複しない位置に設けられる。
【００１５】
本発明の一実施形態において、前記磁性基体は、前記第１導体パターンと前記第３面との間にある他のカバー領域を有し、前記他のカバー領域における前記軟磁性金属粒子の充填率は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記他の絶縁材と重複する領域においてそれ以外の領域よりも高い。
【００１６】
本発明の一実施形態において、前記他の絶縁材は、前記他のカバー領域から光学的に識別可能である。
【００１７】
本発明の一実施形態において、前記他の絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記第１電極の前記第１フランジ部と重複しない他のマーカー部を有する。
【００１８】
本発明の一実施形態による回路基板は、上記のコイル部品を備える。
【００１９】
本発明の一実施形態による電子機器は、上記の回路基板を備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、素子サイズを大きくせずにコイル導体と外部電極との間での絶縁破壊を起こすことなく優れたインダクタンスを得ることができるコイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
【図２】図１のコイル部品の分解斜視図である。
【図３】図１のＩ−Ｉ線に沿ったコイル部品の断面を模式的に示す図である。
【図４】図１のコイル部品の模式的な平面図である。図４においては、第２外部電極２２の一部の記載が省略されている。
【図５】図１のコイル部品における絶縁材の配置を説明するための図である。
【図６】本発明の他の実施形態における絶縁材の配置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１の斜視図であり、図２は、図１に示したコイル部品１の分解斜視図である。図１及び図２には、コイル部品１の一例として、様々な回路で受動素子として用いられる積層インダクタが示されている。積層インダクタは、本発明を適用可能なコイル部品の一例である。本発明は、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタ及びそれ以外の様々なコイル部品に適用することができる。
【００２４】
図示の実施形態におけるコイル部品１は、軟磁性金属粒子を含む磁性基体１０と、この磁性基体１０に埋設されたコイル導体２５と、コイル導体２５の一端と電気的に接続された外部電極２１と、コイル導体２５の他端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。また、コイル部品１は、外部電極２１とコイル導体２５との間の絶縁を確保するための絶縁材３１と、外部電極２２とコイル導体２５との間の絶縁を確保するための絶縁材３２と、を備える。図示の実施形態においては、コイル部品１は、絶縁材３１及び絶縁材３２を備えているが、そのうちの一方は省略可能である。すなわち、コイル部品１は、絶縁材３１を備える一方で絶縁材３２を備えていなくてもよいし、絶縁材３２を備える一方で絶縁材３１を備えていなくてもよい。
【００２５】
コイル部品１は、回路基板２に実装されている。回路基板２には、ランド部３が設けられてもよい。コイル部品１は、外部電極２１、２２の各々と回路基板２の対応するランド部３とを接合することにより当該回路基板２に実装されてもよい。回路基板２は、様々な電子機器に実装され得る。コイル部品１が実装された回路基板２を備える電子機器には、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末、ゲームコンソール、及びこれら以外の薄膜キャパシタ１が実装された回路基板２を備えることができる任意の電子機器が含まれる。
【００２６】
図示のように、本発明の一実施形態において、磁性基体１０はおおむね直方体状に形成される。磁性基体１０は、第１の主面１０ｅ、第２の主面１０ｆ、第１の端面１０ａ、第２の端面１０ｃ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄを有する。磁性基体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１の主面１０ｅと第２の主面１０ｆとは互いに対向し、第１の端面１０ａと第２の端面１０ｃとは互いに対向し、第１の側面１０ｂと第２の側面１０ｄとは互いに対向している。第１の端面１０ａと第２の端面１０ｃとは、第１の主面１０ｅ、第２の主面１０ｆ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄにより接続されている。磁性基体１０が直方体形状に形成される場合には、第１の主面１０ｅと第２の主面１０ｆとは平行であり、第１の端面１０ａと第２の端面１０ｃとは平行であり、第１の側面１０ｂと第２の側面１０ｄとは平行である。図示の実施形態においては、第１の端面１０ａが特許請求の範囲に記載された「第１面」に相当し、第２の端面１０ｃが特許請求の範囲に記載された「第２面」に相当し、第２の主面１０ｆが特許請求の範囲に記載された「第３面」に相当し、第１の主面１０ｅが特許請求の範囲に記載された「第４面」に相当する。
【００２７】
図１の実施形態において、第１の主面１０ｅは磁性基体１０の上側にあるため、本明細書において第１の主面１０ｅを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｆを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｆが回路基板（不図示）と対向するように配置されるので、本明細書において第２の主面１０ｆを「実装面」と呼ぶこともある。また、コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。
【００２８】
本明細書においては、文脈上別に理解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向、及び「Ｔ軸」方向とする。Ｌ軸、Ｗ軸、及びＴ軸は互いに直交している。コイル軸Ａは、Ｔ軸方向に沿って延びている。Ｗ軸方向及びＬ軸方向を含む面が延伸する方向が平面方向にあたる。
【００２９】
本発明の一実施形態において、コイル部品１は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が０．２〜６．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．１〜４．５ｍｍ、厚さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．１〜４．０ｍｍとなるように形成される。これらの寸法はあくまで例示であり、本発明を適用可能なコイル部品１は、本発明の趣旨に反しない限り、任意の寸法を取ることができる。一実施形態において、コイル部品１は、低背に形成される。例えば、コイル部品１は、その幅寸法が厚さ寸法よりも大きくなるように形成される。
【００３０】
コイルパターンＣ１１〜Ｃ１６は、コイル軸Ａに直交する平面方向に沿って延びると共に、コイル軸Ａの方向において互いに離間している。コイルパターンＣ１１〜Ｃ１６の各々は、隣接する導体パターンと後述するビアＶ１〜Ｖ５を介して電気的に接続され、このようにして接続されたコイルパターンＣ１１〜Ｃ１６がコイル導体２５を構成する。コイルパターンＣ１１は第１の主面１０ｅに対向するように設けられ、コイルパターンＣ１６は第２の主面１０ｆに対向するように設けられている。
【００３１】
図２は、図１のコイル部品１の分解斜視図である。図２においては、図示の便宜上、外部電極２１及び外部電極２２を省略している。図示のように、磁性基体１０は、本体部２０と、この本体部２０の上面に設けられた上部カバー層１８と、この本体部２０の下面に設けられた下部カバー層１９と、を備える。本体部２０は、積層された磁性体層１１〜１６を含む。図示のコイル部品１においては、図２の上から下に向かって、上部カバー層１８、磁性体層１１、磁性体層１２、磁性体層１３、磁性体層１４、磁性体層１５、磁性体層１６、磁性体層１７、下部カバー層１９の順に積層されている。後述するように、絶縁材３１が押し込まれることにより生じる上部カバー層１８の凹み、及び、絶縁材３２が押し込まれることにより生じる下部カバー層１９の凹みについては、図２において図示を省略した。
【００３２】
上部カバー層１８は、４枚の磁性体層１８ａ〜１８ｄを含む。この上部カバー層１８においては、図２の下から上に向かって、磁性体層１８ａ、磁性体層１８ｂ、磁性体層１８ｃ、磁性体層１８ｄの順に積層されている。
【００３３】
下部カバー層１９は、４枚の磁性体層１９ａ〜１９ｄを含む。この下部カバー層１９においては、図２の上から下に向かって、磁性体層１９ａ、磁性体層１９ｂ、磁性体層１９ｃ、磁性体層１９ｄの順に積層されている。
【００３４】
磁性体層１１〜磁性体層１６には、コイルパターンＣ１１〜Ｃ１６が設けられている。各コイルパターンＣ１１〜Ｃ１６は、コイル軸Ａの周りに延伸するように形成される。コイルパターンＣ１１は、コイル軸Ａの周りに延びる周回部Ｃ１１ａと、この周回部Ｃ１１ａの一端から外部電極２１に向かって延びる引出導体Ｃ１１ｂと、を有する。コイルパターンＣ１１は、引出導体Ｃ１１ｂにおいて外部電極２１と接続されている。コイルパターンＣ１１と同様に、コイルパターンＣ１６は、コイル軸Ａの周りに延びる周回部Ｃ１６ａと、この周回部Ｃ１６ａの一端から外部電極２２に向かって延びる引出導体Ｃ１６ｂと、を有する。コイルパターンＣ１６は、引出導体Ｃ１６ｂにおいて外部電極２２と接続されている。図示の実施形態において、コイル軸Ａは、Ｔ軸方向に延伸しており、磁性体層１１〜磁性体層１６の積層方向と一致する。コイル軸Ａは、第１の主面１０ｅ及び第２の主面１０ｆの各々と交差している。
【００３５】
本発明の他の実施形態においては、磁性体層１１〜磁性体層１６をＷ軸方向に積層してもよい。この場合、磁性体層１１〜磁性体層１６の表面にコイルパターンＣ１１〜Ｃ１６を形成することにより、コイル軸Ａは、磁性体層１１〜磁性体層１６の積層方向と同じＷ軸方向を向く。
【００３６】
一実施形態において、磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄは、表面に絶縁被膜が形成された軟磁性金属粒子を多数結合させることによって形成される。この絶縁被膜は、例えば、軟磁性金属の表面が酸化することで形成される酸化被膜である。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子には、例えば、合金系のＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、もしくはＦｅ−Ｎｉ、非晶質のＦｅ―Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ−Ｃ、もしくはＦｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ、Ｆｅ、またはこれらの混合材料の粒子が含まれる。
【００３７】
コイル部品１は、磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄ以外にも、必要に応じて、任意の数の磁性体層を含むことができる。磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄの一部は、適宜省略することができる。
【００３８】
磁性体層１１〜磁性体層１５の所定の位置には、ビアＶ１〜Ｖ５がそれぞれ形成される。ビアＶ１〜Ｖ５は、磁性体層１１〜磁性体層１５の所定の位置に、当該磁性体層１１〜磁性体層１５をＴ軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に金属材料を埋め込むことにより形成される。
【００３９】
コイルパターンＣ１１〜Ｃ１６及びビアＶ１〜Ｖ５は、導電性に優れた金属材料、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、又はこれらの合金から形成される。
【００４０】
本明細書で説明される具体的な材料は例示であり、本明細書で例示されない材料もコイル部品１の構成要素の材料として適宜用いることができる。
【００４１】
次に、図３及び図４を参照して、コイル部品１についてさらに説明する。図３は、図１のＩ−Ｉ線に沿ったコイル部品の断面を模式的に示す図であり、図４は、コイル部品１の模式的な平面図である。図４においては、第２外部電極２２の一部（後述するフランジ部２２ｂ）の記載が省略されている。図示の実施形態において、外部電極２１及び外部電極２２は、磁性基体１０の表面に設けられている。外部電極２１は、外部電極２２との電気的絶縁を確保するために、Ｌ軸方向において外部電極２２から離間した位置に設けられている。
【００４２】
外部電極２１及び外部電極２２についてより詳細に説明する。図示の実施形態において、外部電極２１は、第１の端面１０ａに設けられた主電極部２１ａと、第１の主面１０ｅに設けられたフランジ部２１ｂと、第２の主面１０ｆに設けられたフランジ部２１ｃと、を有する。主電極部２１ａは、第１の端面１０ａに沿って延びる板状の部材である。主電極部２１ａは、第１の端面１０ａの全体を覆っていてもよいし、その一部のみを覆っていてもよい。フランジ部２１ｂは、主電極部２１ａの上端に接続されており、第１の主面１０ｅに沿って延びる板状の部材である。フランジ部２１ｃは、主電極部２１ａの下端に接続されており、第２の主面１０ｆに沿って延びる板状の部材である。
【００４３】
図示の実施形態において、外部電極２２は、第２の端面１０ｃに設けられた第２主電極部２２ａと、第１の主面１０ｅに設けられたフランジ部２２ｂと、第２の主面１０ｆに設けられたフランジ部２２ｃと、を有する。主電極部２１ａは、第２の端面１０ｃに沿って延びる板状の部材である。主電極部２２ａは、第２の端面１０ｃの全体を覆っていてもよいし、その一部のみを覆っていてもよい。フランジ部２２ｂは、主電極部２２ａの上端に接続されており、第１の主面１０ｅに沿って延びる板状の部材である。フランジ部２２ｃは、主電極部２２ａの下端に接続されており、第２の主面１０ｆに沿って延びる板状の部材である。
【００４４】
図３に示されているように、コイルパターンＣ１６と外部電極２１のフランジ部２１ｃとの間の距離ｄ２は、コイルパターン１６と外部電極２１の主電極部２１ａとの間の距離ｄ１よりも小さく、コイルパターンＣ１１と外部電極２２のフランジ部２２ｂとの間の距離ｄ４は、コイルパターンＣ１１と外部電極２２の主電極部２２ａとの間の距離ｄ３よりも小さい。つまり、コイル軸Ａに沿う方向におけるコイル導体２５と外部電極２１との距離ｄ２及びコイル導体２５と外部電極２２との距離ｄ４は、コイル軸Ａと垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１との距離ｄ１及びコイル導体２５と外部電極２２との距離ｄ３よりも小さい。距離ｄ１は距離ｄ３と同じ大きさであってもよく、距離ｄ２と距離ｄ４とは同じ大きさであってもよい。
【００４５】
距離ｄ１は、磁性基体１０の体積抵抗率及びコイル導体２５に印加される電圧に基づいて、コイルパターンＣ１６と外部電極２１の主電極部２１ａとの間で絶縁破壊が起こらないように定められる。外部電極２１の主電極部２１ａとコイル導体２５との間の電位差は、コイル導体２５を構成するコイルパターンのうちコイルパターンＣ１６と主電極部２１ａとの間で最も大きくなる。これは、コイルパターンＣ１６が、外部電極２１との間で最も電位差の大きい外部電極２２に引出導体Ｃ１６ｂにおいて直接に接続されているためである。このため、コイルパターンＣ１６と主電極部２１ａとの間で絶縁破壊が起こらないように距離ｄ１を定めることにより、コイル導体２５を構成する他のコイルパターン部分であるコイルパターンＣ１１〜Ｃ１５と主電極部２１ａとの間でも絶縁破壊は起こらない。コイルパターンＣ１６とフランジ部２１ｃとの間には絶縁性に優れた絶縁材３１が設けられるので、コイルパターンＣ１６とフランジ部２１ｃとの間での絶縁破壊も防止される。磁性基体１０の体積抵抗率に比べて絶縁材３１の体積抵抗率は大きいので、距離ｄ２は距離ｄ１よりも短い距離に定められる。距離ｄ３は、磁性基体１０の体積抵抗率、絶縁材３１の体積抵抗率、及びコイル導体２５に印加される電圧に基づいて、コイルパターンＣ１１と外部電極２２の主電極部２２ａとの間で絶縁破壊が起こらないように定められる。磁性基体１０の体積抵抗率に比べて絶縁材３２の体積抵抗率は大きいので、距離ｄ４は距離ｄ３よりも短い距離に定められる。上記のように、絶縁材３１及び絶縁材３２の一方は省略可能である。絶縁材３１が省略される場合には、距離ｄ２は距離ｄ１と同じか又は距離ｄ１より大きくてもよい。この場合の距離ｄ２は、絶縁材３１がなくともコイルパターンＣ１６と主電極部２１ａとの間で絶縁破壊が起こらないように定められる。絶縁材３２が省略される場合には、距離ｄ４は距離ｄ３と同じか又は距離ｄ３より大きくてもよい。この場合の距離ｄ４は、絶縁材３２がなくともコイルパターンＣ１１と主電極部２２ａとの間で絶縁破壊が起こらないように定められる。
【００４６】
図示されている外部電極２１及び外部電極２２の形状は例示であり、本発明に適用可能な外部電極２１及び外部電極２２の形状は図示されたものには限られない。例えば、外部電極２１からフランジ部２１ｂが省略されてもよいし、外部電極２２からフランジ部２２ｃが省略されてもよい。
【００４７】
図３に示されているように、磁性基体１０は、複数の領域をを有する。具体的には、磁性基体１０は、コイル導体２５のコイルパターンＣ１１と第１の主面１０ｅとの間にある上部カバー領域４０ａと、コイル導体２５のコイルパターンＣ１６と第２の主面１０ｆとの間にある下部カバー領域４０ｂと、コイル導体２５の内側にあるコア領域４０ｃと、を有する。上部カバー領域４０ａは、上部カバー層１８を含む。下部カバー領域４０ｂは、下部カバー層１９を含む。下部カバー領域４０ｂは、磁性体層１６を含んでもよい。コア領域４０ｃは、コイル軸Ａと直交する平面方向において、磁性体層１１〜１６のうちコイル導体２５よりも内側の領域に相当する。コア領域４０ｃは、磁性体層１６を含まなくともよい。
【００４８】
上部カバー領域４０ａは、コイル軸Ａに沿う方向から視た視点で絶縁材３２と重複する重複領域４０ａ１を有しており、下部カバー領域４０ｂは、コイル軸Ａに沿う方向から視た視点で第１絶縁材３２と重複する重複領域４０ｂ１を有している。上記のとおり、磁性基体１０は、軟磁性金属粒子を含んでいる。一実施形態において、磁性基体１０における軟磁性金属粒子の充填率は、上部カバー領域４０ａの重複領域４０ａ１及び下部カバー領域４０ｂの重複領域４０ｂ１において、他の領域（上部カバー領域４０ａにおける重複領域４０ａ１以外の領域及び下部カバー領域４０ｂにおける重複領域４０ｂ１以外の領域）よりも高くなる。後述するように、コイル部品１の製造工程において絶縁材３１及び絶縁材３２がＴ軸方向において押し込まれることにより、上部カバー領域４０ａにおいては重複領域４０ａ１に対して重複領域４０ａ１以外の領域よりも高い成形圧力がかかり、下部カバー領域４０ｂにおいては重複領域４０ｂ１に対して重複領域４０ｂ１以外の領域よりも高い成形圧力がかかる。このため、重複領域４０ａ１における軟磁性金属粒子の充填率が上部カバー領域４０ａの他の領域における充填率よりも高くなる。また、重複領域４０ｂ１における軟磁性金属粒子の充填率が下部カバー領域４０ｂの他の領域における充填率よりも高くなる。
【００４９】
続いて、絶縁材３１及び絶縁材３２についてさらに説明する。図３に示されているように、絶縁材３１は、外部電極２１のフランジ部２１ｃとコイルパターンＣ１６との間に設けられている。絶縁材３１は、磁性基体１０の第２の主面１０ｆの一部を覆うように設けられている。すなわち、絶縁材３１は、第２の主面１０ｆの全体は覆わずにその一部を覆う。絶縁材３１は、好ましくは、磁性基体１０の第２の主面１０ｆと面一又はほぼ面一となるように設けられる。
【００５０】
絶縁材３２は、外部電極２２のフランジ部２２ｂとコイルパターンＣ１１との間に設けられている。絶縁材３２は、磁性基体１０の第１の主面１０ｅの一部を覆うように設けられている。すなわち、絶縁材３２は、第１の主面１０ｅの全体は覆わずにその一部を覆う。第２絶縁材３１は、磁性基体１０の第２１主面１０ｅと面一又はほぼ面一となるように設けられてもよい。
【００５１】
図４に示されているように、絶縁材３１は、もコイル軸Ａに沿う方向から視た視点でコア領域４０ｃと重複しない位置に設けられている。同様に、絶縁材３２は、コイル軸Ａに沿う方向から視た視点でコア領域４０ｃと重複しない位置に設けられている。
【００５２】
絶縁材３１及び絶縁材３２は、磁性基体１０よりも高い絶縁性を有している。絶縁材３１及び絶縁材３２を構成する材料としては、例えばガラス、ガラスにフィラー材を加えたガラス複合材料、熱酸化によって形成された酸化膜を有するＦｅを含む金属磁性材料、又はこれらの混合物が挙げられる。絶縁材３１と絶縁材３２とは異なる材料から構成されてもよい。絶縁材３１及び絶縁材３２を構成する材料の体積抵抗率は、例えば、１×１０6Ω・ｃｍ以上、１×１０7Ω・ｃｍ以上、１×１０8Ω・ｃｍ以上、又は１×１０9Ω・ｃｍ以上とされる。好ましくは、絶縁材３１及び絶縁材３２を構成する材料の体積抵抗率は、磁性基体１０を構成する材料の体積抵抗率よりも１０2Ω・ｃｍ以上高い。これにより厚みの薄い絶縁材３１及び第２絶縁材を用いても、外部電極２１とコイル導体２５との間の絶縁及び外部電極２２とコイル導体２５との間の絶縁を確保することができる。本明細書で明示的に説明される絶縁材３１及び絶縁材３２の材料は例示である。絶縁材３１及び絶縁材３２は、本明細書において明示的に説明されていない材料から形成されていてもよい。
【００５３】
一実施形態において、絶縁材３１及び絶縁材３２は、磁性基体１０の第２の主面１０ｆ又は下部カバー領域４０ｂからにおいて、絶縁材３１とそれ以外の部分とが光学的に識別可能に構成される。絶縁材３２は、磁性基体１０の第１の主面１０ｅ又は上部カバー領域４０ａから光学的に識別可能に設けられる。絶縁材３１及び絶縁材３２は、光学的な識別を容易にするために色素を含んでもよい。絶縁材３１及び絶縁材３２は、色素として、例えば、金属酸化物、例えばクロム、コバルト、鉄、銅、チタンなどの酸化物、又はこれらの混合物を含んでもよい。絶縁材３１及び絶縁材３２は、磁性基体１０から光学的に識別可能である限り無彩色であってもよい。
【００５４】
特開２０１８−３７５１６号公報に記載されているように、電子部品の向きや姿勢を把握するために、コイル部品の表面にマーカーが付されることがある。コイル部品に付されたマーカーは、当該コイル部品の向き及び姿勢を確認するために用いられる。例えば、コイル部品を回路基板にマウントする際に、画像認識技術により当該コイル部品の表面に付されたマーカーを識別することで、当該コイル部品を正しい向き及び姿勢で回路基板にマウントすることができる。
【００５５】
図４に示されているように、絶縁材３１の一部は、底面視で外部電極２１のフランジ部２１ｃからＬ軸の負方向へ突出している。言い換えると、絶縁材３１は、底面視においてフランジ部２１ｃから露出する露出部３１ａを有している。同様に、絶縁材３２の一部は、平面視で外部電極２２のフランジ部２２ｂからＬ軸の正方向へ突出している。言い換えると、絶縁材３２は、上面視においてフランジ部２２ｂから露出する露出部３２ａを有している。これにより、絶縁材３１の露出部３１ａ及び絶縁材３２の露出部３２ａがコイル部品１の表面において露出するので、絶縁材３１及び絶縁材３２をマーカーとして利用することができる。
【００５６】
図示の実施形態では、絶縁材３１はＬ軸方向において第１の端面１０ａの近傍に配置されているのに対し、コイルパターンＣ１６の引出電極Ｃ１６ｂは、Ｌ軸方向において第１の端面１０ａと反対側にある第２の端面１０ｃから外部電極２２に向かって露出している。上記のとおり、コイル導体２５は、引出電極Ｃ１６ｂにおいて外部電極２２と接続されている。よって、絶縁材３１の位置に基づいて、コイル導体２５が外部電極２２と接続される位置を把握することができる。具体的には、絶縁材３１の位置に基づいて、絶縁材３１の近くにある第１の端面１０ａとＬ軸方向において反対側にある第２の端面１０ｃにおいてコイル導体２５が外部電極２２と接続されることが分かる。絶縁材３２は、Ｌ軸方向において第２の端面１０ｃの近傍に配置されているのに対し、コイルパターンＣ１１の引出電極Ｃ１１ｂは、Ｌ軸方向において第２の端面１０ｃと反対側にある第１の端面１０ａから外部電極２１に向かって露出している。上記のとおり、コイル導体２５は、引出電極Ｃ１１ｂにおいて外部電極２１と接続されている。よって、絶縁材３２の位置に基づいて、コイル導体２５が外部電極２１と接続される位置を概ね把握することができる。具体的には、絶縁材３１の位置に基づいて、絶縁材３１の近くにある第１の端面１０ａとＬ軸方向において反対側にある第２の端面１０ｃにおいてコイル導体２５が外部電極２２と接続されることが分かる。
【００５７】
絶縁材３１及び絶縁材３２の配置について図５及び図６を参照してさらに説明する。図５は、図３の断面図の右上隅付近を拡大して示している。図５に示されているように、絶縁材３２は、外部電極２２のフランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分とを結ぶ線分上に位置する。言い換えると、外部電極２２のフランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分とを結ぶ線分は、絶縁材３２を通過する。このように、フランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分との間に絶縁性に優れた絶縁材３２が配置されているため、絶縁材３２によってフランジ部２２ｂとコイルパターンＣ１１との間での絶縁破壊を防止することができる。図示を省略しているが、一実施形態において、絶縁材３１は、外部電極２１のフランジ部２１ｃの任意の部分とコイルパターンＣ１６の任意の部分とを結ぶ線分上に位置する。絶縁材３１と外部電極２１のフランジ部２１ｃとの配置は、上述した絶縁材３２と外部電極２２のフランジ部２２ｂとの配置と同様に考えることができる。フランジ部２１ｃの任意の部分とコイルパターンＣ１６の任意の部分との間に絶縁性に優れた絶縁材３１が配置されているため、絶縁材３１によりフランジ部２１ｃとコイルパターンＣ１６との間での絶縁破壊を防止することができる。一実施形態において、絶縁材３２は、外部電極２２のフランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分とを結ぶ線分のうちｄ３よりも短い長さを有する任意の線分上に位置する。外部電極２２のフランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分とを結ぶ線分のうちｄ３以上の長さを有する線分を考えた場合、フランジ部２２ｂとコイルパターンＣ１１との間の当該ｄ３以上の長さを有する線分に対応する区間では絶縁破壊は起こらないので、この区間に絶縁材３２を配置しなくともよい。同様に、一実施形態において、絶縁材３１は、外部電極２１のフランジ部２１ｃの任意の部分とコイルパターンＣ１６の任意の部分とを結ぶ線分のうち、ｄ１よりも短い長さを有する任意の線分上に位置する。
【００５８】
図６は、絶縁材３２の変形例を示す。図５に示されている絶縁材３２が外部電極２２に接するように配置されているのに対し、図６に示されている絶縁材３２は、外部電極２２からやや離間して配置されている。図６に示されている外部電極２２も、外部電極２２のフランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分とを結ぶ線分上に位置しているため、コイルパターンＣ１１とフランジ部２２ｂとの間における絶縁破壊を防止することができる。同様に、絶縁材３１は、外部電極２１から離間して配置されてもよい。
【００５９】
次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。まず、上部カバー層１８となる上部積層体及び下部カバー層１９となる下部積層体を形成する。上部積層体は、磁性体層１８ａ〜１８ｄとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。同様に、下部積層体は、磁性体層１９ａ〜１９ｄとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。磁性体シートは、例えば、プラスチック製のベースフィルムの表面にスラリーを塗布して乾燥させ、乾燥後のスラリーを所定のサイズに切断することで得られる。スラリーは、例えば軟磁性金属粒子を含む樹脂材料に溶剤を加えて作製される。フィラー粒子が分散された樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れた樹脂材料が用いられ得る。
【００６０】
次に、本体部２０となる中間積層体を形成する。中間積層体は、磁性体層１１〜１６となる磁性体シートにコイルパターンＣ１１〜Ｃ１６となる未焼成の導体パターンが設けられた複合シートを積層することによって形成される。この複合シートを形成するために、まず上記と同様にして磁性体シートを作成する。次に、この磁性体シートのビアＶ１〜Ｖ５に相当する位置に貫通孔を形成する。次に、各磁性体シートに例えばスクリーン印刷法により導電ペーストを印刷することで、当該各磁性体シートに未焼成の導体パターンを形成する。このとき、各磁性体シートに形成された各貫通孔に導電ペーストが埋め込まれる。このようにしてコイルパターンＣ１１〜Ｃ１６及びビアＶ１〜ビアＶ５となる未焼成の導体パターンが設けられる。各導体パターン及び各ビアは、スクリーン印刷法以外にも公知の様々な方法で形成され得る。
【００６１】
次に、磁性基体１０の最下層となる磁性体シート（例えば、磁性体層１９ｄとなる磁性体シート）の下面に絶縁材３１となる絶縁体パターンを設け、また、磁性基体１０の最上層となる磁性体シート（例えば、磁性体層１８ｄとなる磁性体シート）の上面に絶縁材３２となる絶縁体パターンを設ける。絶縁体パターンは、ガラスなどの絶縁材料を含む。絶縁体パターンは、印刷、転写、又はこれら以外の公知の手法で磁性体シート上に形成される。
【００６２】
次に、下部積層体、中間積層体、及び上部積層体をＴ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順序で積層し、この積層された各積層体をプレス機により熱圧着することで本体積層体が得られる。この本体積層体を作成する工程において、絶縁材３１となる絶縁体パターン及び絶縁材３２となる絶縁体パターンに対して積層方向に圧力が加えられる。この圧力により、絶縁材３１となる絶縁体パターンは磁性基体１０の最下層となる磁性体シートに下面側から埋め込まれ、絶縁材３２となる絶縁体パターンは磁性基体１０の最上層となる磁性体シートに上面側から埋め込まれる。
【００６３】
次に、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて上記本体積層体を所望のサイズに個片化することで、チップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理する。このチップ積層体の端部に対して、必要に応じて、バレル研磨等の研磨処理を行う。
【００６４】
次に、このチップ積層体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１及び外部電極２２を形成する。外部電極２１及び外部電極２２には、必要に応じて、半田バリア層及び半田濡れ層の少なくとも一方が形成されてもよい。以上により、コイル部品１が得られる。
【００６５】
上記の製造方法に含まれる工程の一部は、適宜省略可能である。コイル部品１の製造方法においては、本明細書において明示的に説明されていない工程が必要に応じて実行され得る。上記のコイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、本発明の趣旨から逸脱しない限り、随時順番を入れ替えて実行され得る。上記のコイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、可能であれば、同時に又は並行して実行され得る。
【００６６】
次に、上記の実施形態による作用効果について説明する。まず、コイル軸の周りに巻かれたコイル導体を磁性基体内に埋め込んだコイル部品においてインダクタンスを向上させるための一般的なアプローチについて説明する。この種のコイル部品のインダクタンスを向上させるには、一般に知られている２つのアプローチがある。第１のアプローチはコイル導体のコア領域の面積を大きくすることであり、第２のアプローチはコイル導体の巻数を増やすことである。コイル部品の素子サイズを大きくせずに第１のアプローチによってインダクタンスを向上させるためには、コイル軸に垂直な方向におけるコイル導体と外部電極（具体的には、外部電極のうち磁性基体のコイル軸と交わらない面に設けられた部分）との間の距離を小さくすることが必要となる。コイル軸に垂直な方向においてコイル導体と外部電極との間の距離を小さくすることができれば、素子サイズを大きくしなくともコイル導体の内径を大きくすることができるので、その結果、コア領域の面積を大きくすることができる。コイル部品の素子サイズを大きくせずに第２のアプローチによってインダクタンスを向上させるためには、コイル軸に沿う方向におけるコイル導体と外部電極（具体的には、外部電極のうち磁性基体のコイル軸と交わる面に設けられた部分）との間の距離を小さくすることが必要となる。コイル軸に沿う方向においてコイル導体と外部電極との間の距離を小さくすることができれば、素子サイズを大きくしなくともコイル導体のコイル軸に沿う方向における寸法（コイル長）を大きくすることができるので、その結果、コイル導体の巻き数を増やすことができる。
【００６７】
従来は、コイル導体が埋め込まれている磁性基体の体積抵抗率及びコイル部品の使用電圧に基づいて、コイル導体と外部電極との間で絶縁破壊が起こさないための絶縁距離を算出し、コイル導体と外部電極との間の距離が算出された絶縁距離以上となるようにコイル部品の設計を行っている。磁性基体の体積抵抗率が一様であれば、コイル軸に垂直な方向及びコイル軸に沿う方向のいずれにおいても絶縁を確保するために必要な絶縁距離は同じである。このため、従来のコイル部品においては、コイル軸に垂直な方向及びコイル軸に沿う方向のいずれにも同じ絶縁距離を設定することが通常である。
【００６８】
これに対し、上記の実施形態においては、コイル軸Ａに沿う方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離であるｄ２及びｄ４を、コイル軸Ａと垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離であるｄ１及びｄ３よりも小さくしている。コイル部品のインダンタンスは、コイル導体のコア領域の面積に比例して大きくなり、コイル導体の巻き数の二乗に比例して大きくなる。よって、上記の実施形態のように、コイル軸Ａに沿う方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離をコイル軸Ａと垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離よりも小さくすることにより、コイル導体の巻数の増加によるインダクタンス向上の効果を得ることができる。このように、上記の実施形態は、コイル軸Ａに沿う方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離ｄ２、ｄ４をコイル軸Ａと垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離ｄ１、ｄ３よりも小さくすることにより、コイル部品１のインダクタンスを効率良く向上させている。
【００６９】
コイル軸Ａに沿う方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離ｄ２，ｄ４をコイル軸Ａと垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離ｄ１、ｄ３よりも小さくすると、外部電極２２の電位に近い電位を有するコイルパターンＣ１６と外部電極２１との間、及び、外部電極２１の電位に近い電位を有するコイルパターンＣ１１と外部電極２２との間での絶縁破壊が起こりやすくなる。この点を考慮し、上記実施形態のコイル部品１においては、コイル導体２５のうち外部電極２１のフランジ部２１ｃと対向するコイルパターンＣ１６とフランジ部２１ｃとの間に絶縁材３１が設けられている。これにより、コイル軸Ａに沿う方向において外部電極２１とコイル導体２５との間の絶縁が確保される。一実施形態において、絶縁材３１は、外部電極２１のフランジ部２１ｃの任意の部分とコイルパターンＣ１６の任意の部分とを結ぶ線分上に位置するように配置されるので、コイル軸Ａに沿う方向において外部電極２１とコイル導体２５との間を確実に絶縁することができる。コイル軸Ａ方向の他端においては、コイルパターンＣ１１と外部電極２２のフランジ部２１ｂとの間に絶縁材３２が設けられているので、コイル軸Ａに沿う方向において外部電極２２とコイル導体２５との間の絶縁が確保される。
【００７０】
仮に、コイル軸Ａに垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離ｄ１、ｄ３を、ｄ２及びｄ４と同程度に小さくしようとすると、コイル軸Ａと垂直な方向においてコイル導体２５と外部電極２１及び外部電極２２との間に絶縁材を配置して絶縁を確保する必要が生じる。他方、コイル導体２５の一端と外部電極２１及びコイル導体２５の他端と外部電極２２とは電気的に接続される必要がある。よって、コイル軸Ａと垂直な方向においてコイル導体２５と外部電極２１及び外部電極２２との間を絶縁するための絶縁材は、コイル導体２５の両端と外部電極２１及び外部電極２２との電気的接続を阻害しない位置に配置されなければならない。つまり、コイル軸Ａと垂直な方向においてコイル導体２５と外部電極２１及び外部電極２２との間を絶縁するための絶縁材の配置には極めて高い加工精度が要求される。よって、コイル軸Ａと垂直な方向においてコイル導体２５と外部電極２１（具体的には、主電極部２１ａ）及び外部電極２２（具体的には、主電極部２２ａ）との間に絶縁材を配置することは望ましくない。これに対し、絶縁材３１は、外部電極２１のうちコイル導体２５と機械的に接触しないフランジ部２１ｃとコイル導体２５との間に設けられるため、絶縁材３１の配置には高い加工精度は要求されない。高い加工精度が要求されないのは絶縁材３２についても同様である。よって、上記の実施形態のように絶縁材３１及び絶縁材３２によって、コイル導体２５と外部電極２１及び外部電極２２との絶縁を容易に確保できるという効果が得られる。
【００７１】
絶縁材３１及び絶縁材３２は、磁性基体１０よりも透磁率が低い絶縁材料から構成されるため、インダクタンスの劣化要因となり得る。上記の実施形態において、絶縁材３１は、磁性基体１０のコイル軸Ａと交差する第２の主面１０ｆの全部ではなく一部を覆っているので、絶縁材料から成る要素を付加することによるインダクタンスの劣化を抑制することができる。同様に、上記の実施形態において、絶縁材３２は、磁性基体１０のコイル軸Ａと交差する第１の主面１０ｅの全部ではなく一部を覆っているので、絶縁材料から成る要素を付加することによるインダクタンスの劣化を抑制することができる。
【００７２】
上記の一実施形態において、絶縁材３１は、コイル軸Ａに沿う方向から視た視点でコア領域４０ｃと重複しない位置に設けられる。これにより、絶縁材３１によるインダクタンスの劣化を抑制することができる。同様に、絶縁材３２は、コイル軸Ａに沿う方向から視た視点でコア領域４０ｃと重複しない位置に設けられるので、絶縁材３２によるインダクタンスの劣化を抑制することができる。
【００７３】
上記の一実施形態において、重複領域４０ａ１における軟磁性金属粒子の充填率を高めることができる。同様に、重複領域４０ｂ１における軟磁性金属粒子の充填率を高めることができる。重複領域４０ａ１及び重複領域４０ｂ１は、コイル導体２５を流れる電流により発生する磁束が集中する領域である。よって、重複領域４０ａ１及び／又は重複領域４０ｂ１における軟磁性金属粒子の充填率を高めることにより、コイル部品１のインダクタンスを向上させることができる。
【００７４】
上記の一実施形態において、絶縁材３１は、下部カバー領域４０ｂから光学的に識別可能である。よって、絶縁材３１をマーカーとして利用することができる。つまり、絶縁材３１によって、コイル部品の向きや姿勢を確認することができる。絶縁材３２もマーカーとして利用することができる。
【００７５】
上記のコイル部品１を搭載することにより、寸法を大きくすることなく優れたインダンタンスを有する回路を実現することができる。また、かかる回路を実装することにより、優れた性能を発揮する電子機器を提供することができる。また、高いインダクタンスが要求されない場合には、コイル部品１を小型化することができる。また、かかる小型化されたコイル部品１を搭載する回路基板及び電子機器の寸法も小さくすることができる。
【００７６】
本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
【符号の説明】
【００７７】
１  コイル部品
２  回路基板
１０  磁性基体
１０ａ  第１の端面（第１面）
１０ｃ  第２の端面（第２面）
１０ｅ  第１の主面（第４面）
１０ｆ  第２の主面（第３面）
２１、２２  外部電極
２１ａ、２２ａ  主電極部
２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃ  フランジ部
２５  導体パターン
３１  第１絶縁材
３２  第２絶縁材
Ｃ１１〜Ｃ１６  コイルパターン
４０ａ  上部カバー領域
４０ｂ  下部カバー領域
４０ｃ  コア領域
４０ａ１、４０ｂ１  重複領域
【図１】
2020198336.tif 000003
【図２】
2020198336.tif 000004
【図３】
2020198336.tif 000005
【図４】
2020198336.tif 000006
【図５】
2020198336.tif 000007
【図６】
2020198336.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】令和2年5月20日(2020.5.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、磁性材料から形成された磁性基体と、当該磁性基体の表面に設けられた外部電極と、当該磁性基体内に設けられたコイル導体と、を備えるコイル部品が知られている。従来のコイル部品は、例えば特許文献１に記載されている。
【０００３】
コイル部品の一つの例としてインダクタが挙げられる。インダクタは、電子回路において用いられる受動素子である。インダクタは、例えば、電源ラインや信号ラインにおいてノイズを除去するために用いられる。一般に、コイル部品には、高インダクタンスが求められる。また、小型の電子機器に搭載されるコイル部品にはコンパクト化が求める。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−０９２５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
コイル導体と外部電極との間のマージンを小さくすることにより、コイル導体のコア面積や巻き数を増加させることができるので、素子サイズを大きくすることなくコイル部品のインダクタンスを向上させることができる。しかしながら、コイル導体と外部電極との間のマージンを小さくすると、両者間の絶縁性が低下してリーク電流が発生するおそれがある。コイル導体と外部電極との間でリーク電流が発生するとコイル部品は所期の特性を発揮することができない。
【０００６】
本発明の目的の一つは、素子サイズを大きくせずにコイル導体と外部電極との間での絶縁破壊を起こすことなく優れたインダクタンスを得ることができるコイル部品を提供することである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によるコイル部品は、磁性基体と、第１外部電極と、第２外部電極と、コイル導体と、絶縁材と、を備える。当該磁性基体は、軟磁性金属粒子を含み、第１面、前記第１面と対向する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面、及び前記第３面に対向する第４面を有していてもよい。当該第１外部電極は、前記磁性基体の前記第１面に設けられた第１主電極部及び前記第３面に設けられた第１フランジ部を有していてもよい。当該第２外部電極は、前記磁性基体の前記第２面に設けられた第２主電極部及び前記第４面に設けられた第２フランジ部を有していてもよい。当該コイル導体は、前記第３面に対向するように設けられ前記第２外部電極に接続される第１引出導体を含む第１コイルパターン、及び、前記第４面に対向するように設けられ前記第１外部電極に接続される第２引出導体を含む第２コイルパターンを有していてもよい。当該コイル導体は、前記第３面及び前記第４面と交わるコイル軸の周りに延びる。当該絶縁材は、前記第２外部電極の前記第２フランジ部と前記第２コイルパターンとの間に前記第４面の一部を覆うように設けられる。前記第１コイルパターンと前記第１外部電極の前記第１フランジ部との間の距離は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極の前記第１主電極部との間の距離よりも小さくてもよい。前記第２コイルパターンと前記第２外部電極の前記第２フランジ部との間の距離は、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極の前記第２主電極部との間の距離よりも小さくてもよい。
【０００８】
本発明の一実施形態において、前記絶縁材は、前記第２外部電極の前記第２フランジ部の任意の部分と前記第２コイルパターンの任意の部分とを結ぶ線分上に位置する。
【０００９】
本発明の一実施形態において、前記絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記コア領域と重複しない位置に設けられる。
【００１０】
本発明の一実施形態において、前記磁性基体は、前記第２導体パターンと前記第４面との間にあるカバー領域を有し、前記カバー領域における前記軟磁性金属粒子の充填率は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記絶縁材と重複する領域においてそれ以外の領域よりも高い。
【００１１】
本発明の一実施形態において、前記絶縁材は、前記カバー領域から光学的に識別可能である。
【００１２】
本発明の一実施形態において、前記絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記第２電極の前記第２フランジ部と重複しないマーカー部を有する。
【００１３】
本発明の一実施形態によるコイル部品は、前記第１外部電極の前記第１フランジ部と前記第１コイルパターンとの間に前記第３面の一部を覆うように設けられる他の絶縁材を備える。本発明の一実施形態において、前記他の絶縁材は、前記第１外部電極の前記第１フランジ部の任意の部分と前記第１コイルパターンの任意の部分とを結ぶ線分上に位置する。
【００１４】
本発明の一実施形態において、前記磁性基体は、前記コイル導体の内側に配置されたコア領域を有し、前記他の絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記コア領域と重複しない位置に設けられる。
【００１５】
本発明の一実施形態において、前記磁性基体は、前記第１導体パターンと前記第３面との間にある他のカバー領域を有し、前記他のカバー領域における前記軟磁性金属粒子の充填率は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記他の絶縁材と重複する領域においてそれ以外の領域よりも高い。
【００１６】
本発明の一実施形態において、前記他の絶縁材は、前記他のカバー領域から光学的に識別可能である。
【００１７】
本発明の一実施形態において、前記他の絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記第１電極の前記第１フランジ部と重複しない他のマーカー部を有する。
【００１８】
本発明の一実施形態による回路基板は、上記のコイル部品を備える。
【００１９】
本発明の一実施形態による電子機器は、上記の回路基板を備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、素子サイズを大きくせずにコイル導体と外部電極との間での絶縁破壊を起こすことなく優れたインダクタンスを得ることができるコイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
【図２】図１のコイル部品の分解斜視図である。
【図３】図１のＩ−Ｉ線に沿ったコイル部品の断面を模式的に示す図である。
【図４】図１のコイル部品の模式的な平面図である。図４においては、第２外部電極２２の一部の記載が省略されている。
【図５】図１のコイル部品における絶縁材の配置を説明するための図である。
【図６】本発明の他の実施形態における絶縁材の配置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１の斜視図であり、図２は、図１に示したコイル部品１の分解斜視図である。図１及び図２には、コイル部品１の一例として、様々な回路で受動素子として用いられる積層インダクタが示されている。積層インダクタは、本発明を適用可能なコイル部品の一例である。本発明は、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタ及びそれ以外の様々なコイル部品に適用することができる。
【００２４】
図示の実施形態におけるコイル部品１は、軟磁性金属粒子を含む磁性基体１０と、この磁性基体１０に埋設されたコイル導体２５と、コイル導体２５の一端と電気的に接続された外部電極２１と、コイル導体２５の他端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。また、コイル部品１は、外部電極２１とコイル導体２５との間の絶縁を確保するための絶縁材３１と、外部電極２２とコイル導体２５との間の絶縁を確保するための絶縁材３２と、を備える。図示の実施形態においては、コイル部品１は、絶縁材３１及び絶縁材３２を備えているが、そのうちの一方は省略可能である。すなわち、コイル部品１は、絶縁材３１を備える一方で絶縁材３２を備えていなくてもよいし、絶縁材３２を備える一方で絶縁材３１を備えていなくてもよい。
【００２５】
コイル部品１は、回路基板２に実装されている。回路基板２には、ランド部３が設けられてもよい。コイル部品１は、外部電極２１、２２の各々と回路基板２の対応するランド部３とを接合することにより当該回路基板２に実装されてもよい。回路基板２は、様々な電子機器に実装され得る。コイル部品１が実装された回路基板２を備える電子機器には、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末、ゲームコンソール、及びこれら以外のコイル部品１が実装された回路基板２を備えることができる任意の電子機器が含まれる。
【００２６】
図示のように、本発明の一実施形態において、磁性基体１０はおおむね直方体状に形成される。磁性基体１０は、第１の主面１０ｅ、第２の主面１０ｆ、第１の端面１０ａ、第２の端面１０ｃ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄを有する。磁性基体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１の主面１０ｅと第２の主面１０ｆとは互いに対向し、第１の端面１０ａと第２の端面１０ｃとは互いに対向し、第１の側面１０ｂと第２の側面１０ｄとは互いに対向している。第１の端面１０ａと第２の端面１０ｃとは、第１の主面１０ｅ、第２の主面１０ｆ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄにより接続されている。磁性基体１０が直方体形状に形成される場合には、第１の主面１０ｅと第２の主面１０ｆとは平行であり、第１の端面１０ａと第２の端面１０ｃとは平行であり、第１の側面１０ｂと第２の側面１０ｄとは平行である。図示の実施形態においては、第１の端面１０ａが特許請求の範囲に記載された「第１面」に相当し、第２の端面１０ｃが特許請求の範囲に記載された「第２面」に相当し、第２の主面１０ｆが特許請求の範囲に記載された「第３面」に相当し、第１の主面１０ｅが特許請求の範囲に記載された「第４面」に相当する。
【００２７】
図１の実施形態において、第１の主面１０ｅは磁性基体１０の上側にあるため、本明細書において第１の主面１０ｅを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｆを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｆが回路基板（不図示）と対向するように配置されるので、本明細書において第２の主面１０ｆを「実装面」と呼ぶこともある。また、コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。
【００２８】
本明細書においては、文脈上別に理解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向、及び「Ｔ軸」方向とする。Ｌ軸、Ｗ軸、及びＴ軸は互いに直交している。コイル軸Ａは、Ｔ軸方向に沿って延びている。Ｗ軸方向及びＬ軸方向を含む面が延伸する方向が平面方向にあたる。
【００２９】
本発明の一実施形態において、コイル部品１は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が０．２〜６．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．１〜４．５ｍｍ、厚さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．１〜４．０ｍｍとなるように形成される。これらの寸法はあくまで例示であり、本発明を適用可能なコイル部品１は、本発明の趣旨に反しない限り、任意の寸法を取ることができる。一実施形態において、コイル部品１は、低背に形成される。例えば、コイル部品１は、その幅寸法が厚さ寸法よりも大きくなるように形成される。
【００３０】
コイルパターンＣ１１〜Ｃ１６は、コイル軸Ａに直交する平面方向に沿って延びると共に、コイル軸Ａの方向において互いに離間している。コイルパターンＣ１１〜Ｃ１６の各々は、隣接する導体パターンと後述するビアＶ１〜Ｖ５を介して電気的に接続され、このようにして接続されたコイルパターンＣ１１〜Ｃ１６がコイル導体２５を構成する。コイルパターンＣ１１は第１の主面１０ｅに対向するように設けられ、コイルパターンＣ１６は第２の主面１０ｆに対向するように設けられている。
【００３１】
図２は、図１のコイル部品１の分解斜視図である。図２においては、図示の便宜上、外部電極２１及び外部電極２２を省略している。図示のように、磁性基体１０は、本体部２０と、この本体部２０の上面に設けられた上部カバー層１８と、この本体部２０の下面に設けられた下部カバー層１９と、を備える。本体部２０は、積層された磁性体層１１〜１６を含む。図示のコイル部品１においては、図２の上から下に向かって、上部カバー層１８、磁性体層１１、磁性体層１２、磁性体層１３、磁性体層１４、磁性体層１５、磁性体層１６、下部カバー層１９の順に積層されている。後述するように、絶縁材３１が押し込まれることにより生じる上部カバー層１８の凹み、及び、絶縁材３２が押し込まれることにより生じる下部カバー層１９の凹みについては、図２において図示を省略した。
【００３２】
上部カバー層１８は、４枚の磁性体層１８ａ〜１８ｄを含む。この上部カバー層１８においては、図２の下から上に向かって、磁性体層１８ａ、磁性体層１８ｂ、磁性体層１８ｃ、磁性体層１８ｄの順に積層されている。
【００３３】
下部カバー層１９は、４枚の磁性体層１９ａ〜１９ｄを含む。この下部カバー層１９においては、図２の上から下に向かって、磁性体層１９ａ、磁性体層１９ｂ、磁性体層１９ｃ、磁性体層１９ｄの順に積層されている。
【００３４】
磁性体層１１〜磁性体層１６には、コイルパターンＣ１１〜Ｃ１６が設けられている。各コイルパターンＣ１１〜Ｃ１６は、コイル軸Ａの周りに延伸するように形成される。コイルパターンＣ１１は、コイル軸Ａの周りに延びる周回部Ｃ１１ａと、この周回部Ｃ１１ａの一端から外部電極２１に向かって延びる引出導体Ｃ１１ｂと、を有する。コイルパターンＣ１１は、引出導体Ｃ１１ｂにおいて外部電極２１と接続されている。コイルパターンＣ１１と同様に、コイルパターンＣ１６は、コイル軸Ａの周りに延びる周回部Ｃ１６ａと、この周回部Ｃ１６ａの一端から外部電極２２に向かって延びる引出導体Ｃ１６ｂと、を有する。コイルパターンＣ１６は、引出導体Ｃ１６ｂにおいて外部電極２２と接続されている。図示の実施形態において、コイル軸Ａは、Ｔ軸方向に延伸しており、磁性体層１１〜磁性体層１６の積層方向と一致する。コイル軸Ａは、第１の主面１０ｅ及び第２の主面１０ｆの各々と交差している。
【００３５】
本発明の他の実施形態においては、磁性体層１１〜磁性体層１６をＷ軸方向に積層してもよい。この場合、磁性体層１１〜磁性体層１６の表面にコイルパターンＣ１１〜Ｃ１６を形成することにより、コイル軸Ａは、磁性体層１１〜磁性体層１６の積層方向と同じＷ軸方向を向く。
【００３６】
一実施形態において、磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄは、表面に絶縁被膜が形成された軟磁性金属粒子を多数結合させることによって形成される。この絶縁被膜は、例えば、軟磁性金属の表面が酸化することで形成される酸化被膜である。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子には、例えば、合金系のＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、もしくはＦｅ−Ｎｉ、非晶質のＦｅ―Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ−Ｃ、もしくはＦｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ、Ｆｅ、またはこれらの混合材料の粒子が含まれる。
【００３７】
コイル部品１は、磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄ以外にも、必要に応じて、任意の数の磁性体層を含むことができる。磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄの一部は、適宜省略することができる。
【００３８】
磁性体層１１〜磁性体層１５の所定の位置には、ビアＶ１〜Ｖ５がそれぞれ形成される。ビアＶ１〜Ｖ５は、磁性体層１１〜磁性体層１５の所定の位置に、当該磁性体層１１〜磁性体層１５をＴ軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に金属材料を埋め込むことにより形成される。
【００３９】
コイルパターンＣ１１〜Ｃ１６及びビアＶ１〜Ｖ５は、導電性に優れた金属材料、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、又はこれらの合金から形成される。
【００４０】
本明細書で説明される具体的な材料は例示であり、本明細書で例示されない材料もコイル部品１の構成要素の材料として適宜用いることができる。
【００４１】
次に、図３及び図４を参照して、コイル部品１についてさらに説明する。図３は、図１のＩ−Ｉ線に沿ったコイル部品の断面を模式的に示す図であり、図４は、コイル部品１の模式的な平面図である。図４においては、第２外部電極２２の一部（後述するフランジ部２２ｂ）の記載が省略されている。図示の実施形態において、外部電極２１及び外部電極２２は、磁性基体１０の表面に設けられている。外部電極２１は、外部電極２２との電気的絶縁を確保するために、Ｌ軸方向において外部電極２２から離間した位置に設けられている。
【００４２】
外部電極２１及び外部電極２２についてより詳細に説明する。図示の実施形態において、外部電極２１は、第１の端面１０ａに設けられた主電極部２１ａと、第１の主面１０ｅに設けられたフランジ部２１ｂと、第２の主面１０ｆに設けられたフランジ部２１ｃと、を有する。主電極部２１ａは、第１の端面１０ａに沿って延びる板状の部材である。主電極部２１ａは、第１の端面１０ａの全体を覆っていてもよいし、その一部のみを覆っていてもよい。フランジ部２１ｂは、主電極部２１ａの上端に接続されており、第１の主面１０ｅに沿って延びる板状の部材である。フランジ部２１ｃは、主電極部２１ａの下端に接続されており、第２の主面１０ｆに沿って延びる板状の部材である。
【００４３】
図示の実施形態において、外部電極２２は、第２の端面１０ｃに設けられた主電極部２２ａと、第１の主面１０ｅに設けられたフランジ部２２ｂと、第２の主面１０ｆに設けられたフランジ部２２ｃと、を有する。主電極部２２ａは、第２の端面１０ｃに沿って延びる板状の部材である。主電極部２２ａは、第２の端面１０ｃの全体を覆っていてもよいし、その一部のみを覆っていてもよい。フランジ部２２ｂは、主電極部２２ａの上端に接続されており、第１の主面１０ｅに沿って延びる板状の部材である。フランジ部２２ｃは、主電極部２２ａの下端に接続されており、第２の主面１０ｆに沿って延びる板状の部材である。
【００４４】
図３に示されているように、コイルパターンＣ１６と外部電極２１のフランジ部２１ｃとの間の距離ｄ２は、コイルパターン１６と外部電極２１の主電極部２１ａとの間の距離ｄ１よりも小さく、コイルパターンＣ１１と外部電極２２のフランジ部２２ｂとの間の距離ｄ４は、コイルパターンＣ１１と外部電極２２の主電極部２２ａとの間の距離ｄ３よりも小さい。つまり、コイル軸Ａに沿う方向におけるコイル導体２５と外部電極２１との距離ｄ２及びコイル導体２５と外部電極２２との距離ｄ４は、コイル軸Ａと垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１との距離ｄ１及びコイル導体２５と外部電極２２との距離ｄ３よりも小さい。距離ｄ１は距離ｄ３と同じ大きさであってもよく、距離ｄ２と距離ｄ４とは同じ大きさであってもよい。
【００４５】
距離ｄ１は、磁性基体１０の体積抵抗率及びコイル導体２５に印加される電圧に基づいて、コイルパターンＣ１６と外部電極２１の主電極部２１ａとの間で絶縁破壊が起こらないように定められる。外部電極２１の主電極部２１ａとコイル導体２５との間の電位差は、コイル導体２５を構成するコイルパターンのうちコイルパターンＣ１６と主電極部２１ａとの間で最も大きくなる。これは、コイルパターンＣ１６が、外部電極２１との間で最も電位差の大きい外部電極２２に引出導体Ｃ１６ｂにおいて直接に接続されているためである。このため、コイルパターンＣ１６と主電極部２１ａとの間で絶縁破壊が起こらないように距離ｄ１を定めることにより、コイル導体２５を構成する他のコイルパターン部分であるコイルパターンＣ１１〜Ｃ１５と主電極部２１ａとの間でも絶縁破壊は起こらない。コイルパターンＣ１６とフランジ部２１ｃとの間には絶縁性に優れた絶縁材３１が設けられるので、コイルパターンＣ１６とフランジ部２１ｃとの間での絶縁破壊も防止される。磁性基体１０の体積抵抗率に比べて絶縁材３１の体積抵抗率は大きいので、距離ｄ２は距離ｄ１よりも短い距離に定められる。距離ｄ３は、磁性基体１０の体積抵抗率、及びコイル導体２５に印加される電圧に基づいて、コイルパターンＣ１１と外部電極２２の主電極部２２ａとの間で絶縁破壊が起こらないように定められる。磁性基体１０の体積抵抗率に比べて絶縁材３２の体積抵抗率は大きいので、距離ｄ４は距離ｄ３よりも短い距離に定められる。上記のように、絶縁材３１及び絶縁材３２の一方は省略可能である。絶縁材３１が省略される場合には、距離ｄ２は距離ｄ１と同じか又は距離ｄ１より大きくてもよい。この場合の距離ｄ２は、絶縁材３１がなくともコイルパターンＣ１６と主電極部２１ａとの間で絶縁破壊が起こらないように定められる。絶縁材３２が省略される場合には、距離ｄ４は距離ｄ３と同じか又は距離ｄ３より大きくてもよい。この場合の距離ｄ４は、絶縁材３２がなくともコイルパターンＣ１１と主電極部２２ａとの間で絶縁破壊が起こらないように定められる。
【００４６】
図示されている外部電極２１及び外部電極２２の形状は例示であり、本発明に適用可能な外部電極２１及び外部電極２２の形状は図示されたものには限られない。例えば、外部電極２１からフランジ部２１ｂが省略されてもよいし、外部電極２２からフランジ部２２ｃが省略されてもよい。
【００４７】
図３に示されているように、磁性基体１０は、複数の領域をを有する。具体的には、磁性基体１０は、コイル導体２５のコイルパターンＣ１１と第１の主面１０ｅとの間にある上部カバー領域４０ａと、コイル導体２５のコイルパターンＣ１６と第２の主面１０ｆとの間にある下部カバー領域４０ｂと、コイル導体２５の内側にあるコア領域４０ｃと、を有する。上部カバー領域４０ａは、上部カバー層１８を含む。下部カバー領域４０ｂは、下部カバー層１９を含む。下部カバー領域４０ｂは、磁性体層１６を含んでもよい。コア領域４０ｃは、コイル軸Ａと直交する平面方向において、磁性体層１１〜１６のうちコイル導体２５よりも内側の領域に相当する。コア領域４０ｃは、磁性体層１６を含まなくともよい。
【００４８】
上部カバー領域４０ａは、コイル軸Ａに沿う方向から視た視点で絶縁材３２と重複する重複領域４０ａ１を有しており、下部カバー領域４０ｂは、コイル軸Ａに沿う方向から視た視点で絶縁材３１と重複する重複領域４０ｂ１を有している。上記のとおり、磁性基体１０は、軟磁性金属粒子を含んでいる。一実施形態において、磁性基体１０における軟磁性金属粒子の充填率は、上部カバー領域４０ａの重複領域４０ａ１及び下部カバー領域４０ｂの重複領域４０ｂ１において、他の領域（上部カバー領域４０ａにおける重複領域４０ａ１以外の領域及び下部カバー領域４０ｂにおける重複領域４０ｂ１以外の領域）よりも高くなる。後述するように、コイル部品１の製造工程において絶縁材３１及び絶縁材３２がＴ軸方向において押し込まれることにより、上部カバー領域４０ａにおいては重複領域４０ａ１に対して重複領域４０ａ１以外の領域よりも高い成形圧力がかかり、下部カバー領域４０ｂにおいては重複領域４０ｂ１に対して重複領域４０ｂ１以外の領域よりも高い成形圧力がかかる。このため、重複領域４０ａ１における軟磁性金属粒子の充填率が上部カバー領域４０ａの他の領域における充填率よりも高くなる。また、重複領域４０ｂ１における軟磁性金属粒子の充填率が下部カバー領域４０ｂの他の領域における充填率よりも高くなる。
【００４９】
続いて、絶縁材３１及び絶縁材３２についてさらに説明する。図３に示されているように、絶縁材３１は、外部電極２１のフランジ部２１ｃとコイルパターンＣ１６との間に設けられている。絶縁材３１は、磁性基体１０の第２の主面１０ｆの一部を覆うように設けられている。すなわち、絶縁材３１は、第２の主面１０ｆの全体は覆わずにその一部を覆う。絶縁材３１は、好ましくは、磁性基体１０の第２の主面１０ｆと面一又はほぼ面一となるように設けられる。
【００５０】
絶縁材３２は、外部電極２２のフランジ部２２ｂとコイルパターンＣ１１との間に設けられている。絶縁材３２は、磁性基体１０の第１の主面１０ｅの一部を覆うように設けられている。すなわち、絶縁材３２は、第１の主面１０ｅの全体は覆わずにその一部を覆う。絶縁材３２は、磁性基体１０の第１主面１０ｅと面一又はほぼ面一となるように設けられてもよい。
【００５１】
図４に示されているように、絶縁材３１は、もコイル軸Ａに沿う方向から視た視点でコア領域４０ｃと重複しない位置に設けられている。同様に、絶縁材３２は、コイル軸Ａに沿う方向から視た視点でコア領域４０ｃと重複しない位置に設けられている。
【００５２】
絶縁材３１及び絶縁材３２は、磁性基体１０よりも高い絶縁性を有している。絶縁材３１及び絶縁材３２を構成する材料としては、例えばガラス、ガラスにフィラー材を加えたガラス複合材料、熱酸化によって形成された酸化膜を有するＦｅを含む金属磁性材料、又はこれらの混合物が挙げられる。絶縁材３１と絶縁材３２とは異なる材料から構成されてもよい。絶縁材３１及び絶縁材３２を構成する材料の体積抵抗率は、例えば、１×１０6Ω・ｃｍ以上、１×１０7Ω・ｃｍ以上、１×１０8Ω・ｃｍ以上、又は１×１０9Ω・ｃｍ以上とされる。好ましくは、絶縁材３１及び絶縁材３２を構成する材料の体積抵抗率は、磁性基体１０を構成する材料の体積抵抗率よりも１０2Ω・ｃｍ以上高い。これにより厚みの薄い絶縁材３１及び絶縁材３２を用いても、外部電極２１とコイル導体２５との間の絶縁及び外部電極２２とコイル導体２５との間の絶縁を確保することができる。本明細書で明示的に説明される絶縁材３１及び絶縁材３２の材料は例示である。絶縁材３１及び絶縁材３２は、本明細書において明示的に説明されていない材料から形成されていてもよい。
【００５３】
一実施形態において、絶縁材３１は、磁性基体１０の第２の主面１０ｆ又は下部カバー領域４０ｂから光学的に識別可能に構成される。絶縁材３２は、磁性基体１０の第１の主面１０ｅ又は上部カバー領域４０ａから光学的に識別可能に設けられる。絶縁材３１及び絶縁材３２は、光学的な識別を容易にするために色素を含んでもよい。絶縁材３１及び絶縁材３２は、色素として、例えば、金属酸化物、例えばクロム、コバルト、鉄、銅、チタンなどの酸化物、又はこれらの混合物を含んでもよい。絶縁材３１及び絶縁材３２は、磁性基体１０から光学的に識別可能である限り無彩色であってもよい。
【００５４】
特開２０１８−３７５１６号公報に記載されているように、電子部品の向きや姿勢を把握するために、コイル部品の表面にマーカーが付されることがある。コイル部品に付されたマーカーは、当該コイル部品の向き及び姿勢を確認するために用いられる。例えば、コイル部品を回路基板にマウントする際に、画像認識技術により当該コイル部品の表面に付されたマーカーを識別することで、当該コイル部品を正しい向き及び姿勢で回路基板にマウントすることができる。
【００５５】
図４に示されているように、絶縁材３１の一部は、底面視で外部電極２１のフランジ部２１ｃからＬ軸の負方向へ突出している。言い換えると、絶縁材３１は、底面視においてフランジ部２１ｃから露出する露出部３１ａを有している。同様に、絶縁材３２の一部は、平面視で外部電極２２のフランジ部２２ｂからＬ軸の正方向へ突出している。言い換えると、絶縁材３２は、上面視においてフランジ部２２ｂから露出する露出部３２ａを有している。これにより、絶縁材３１の露出部３１ａ及び絶縁材３２の露出部３２ａがコイル部品１の表面において露出するので、絶縁材３１及び絶縁材３２をマーカーとして利用することができる。
【００５６】
図示の実施形態では、絶縁材３１はＬ軸方向において第１の端面１０ａの近傍に配置されているのに対し、コイルパターンＣ１６の引出導体Ｃ１６ｂは、Ｌ軸方向において第１の端面１０ａと反対側にある第２の端面１０ｃから外部電極２２に向かって露出している。上記のとおり、コイル導体２５は、引出導体Ｃ１６ｂにおいて外部電極２２と接続されている。よって、絶縁材３１の位置に基づいて、コイル導体２５が外部電極２２と接続される位置を把握することができる。具体的には、絶縁材３１の位置に基づいて、絶縁材３１の近くにある第１の端面１０ａとＬ軸方向において反対側にある第２の端面１０ｃにおいてコイル導体２５が外部電極２２と接続されることが分かる。絶縁材３２は、Ｌ軸方向において第２の端面１０ｃの近傍に配置されているのに対し、コイルパターンＣ１１の引出導体Ｃ１１ｂは、Ｌ軸方向において第２の端面１０ｃと反対側にある第１の端面１０ａから外部電極２１に向かって露出している。上記のとおり、コイル導体２５は、引出導体Ｃ１１ｂにおいて外部電極２１と接続されている。よって、絶縁材３２の位置に基づいて、コイル導体２５が外部電極２１と接続される位置を概ね把握することができる。具体的には、絶縁材３２の位置に基づいて、絶縁材３２の近くにある第２の端面１０ｃとＬ軸方向において反対側にある第１の端面１０ａにおいてコイル導体２５が外部電極２１と接続されることが分かる。
【００５７】
絶縁材３１及び絶縁材３２の配置について図５及び図６を参照してさらに説明する。図５は、図３の断面図の右上隅付近を拡大して示している。図５に示されているように、絶縁材３２は、外部電極２２のフランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分とを結ぶ線分上に位置する。言い換えると、外部電極２２のフランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分とを結ぶ線分は、絶縁材３２を通過する。このように、フランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分との間に絶縁性に優れた絶縁材３２が配置されているため、絶縁材３２によってフランジ部２２ｂとコイルパターンＣ１１との間での絶縁破壊を防止することができる。図示を省略しているが、一実施形態において、絶縁材３１は、外部電極２１のフランジ部２１ｃの任意の部分とコイルパターンＣ１６の任意の部分とを結ぶ線分上に位置する。絶縁材３１と外部電極２１のフランジ部２１ｃとの配置は、上述した絶縁材３２と外部電極２２のフランジ部２２ｂとの配置と同様に考えることができる。フランジ部２１ｃの任意の部分とコイルパターンＣ１６の任意の部分との間に絶縁性に優れた絶縁材３１が配置されているため、絶縁材３１によりフランジ部２１ｃとコイルパターンＣ１６との間での絶縁破壊を防止することができる。一実施形態において、絶縁材３２は、外部電極２２のフランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分とを結ぶ線分のうちｄ３よりも短い長さを有する任意の線分上に位置する。外部電極２２のフランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分とを結ぶ線分のうちｄ３以上の長さを有する線分を考えた場合、フランジ部２２ｂとコイルパターンＣ１１との間の当該ｄ３以上の長さを有する線分に対応する区間では絶縁破壊は起こらないので、この区間に絶縁材３２を配置しなくともよい。同様に、一実施形態において、絶縁材３１は、外部電極２１のフランジ部２１ｃの任意の部分とコイルパターンＣ１６の任意の部分とを結ぶ線分のうち、ｄ１よりも短い長さを有する任意の線分上に位置する。
【００５８】
図６は、絶縁材３２の変形例を示す。図５に示されている絶縁材３２が外部電極２２に接するように配置されているのに対し、図６に示されている絶縁材３２は、外部電極２２からやや離間して配置されている。図６に示されている絶縁材３２も、外部電極２２のフランジ部２２ｂの任意の部分とコイルパターンＣ１１の任意の部分とを結ぶ線分上に位置しているため、コイルパターンＣ１１とフランジ部２２ｂとの間における絶縁破壊を防止することができる。同様に、絶縁材３１は、外部電極２１から離間して配置されてもよい。
【００５９】
次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。まず、上部カバー層１８となる上部積層体及び下部カバー層１９となる下部積層体を形成する。上部積層体は、磁性体層１８ａ〜１８ｄとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。同様に、下部積層体は、磁性体層１９ａ〜１９ｄとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。磁性体シートは、例えば、プラスチック製のベースフィルムの表面にスラリーを塗布して乾燥させ、乾燥後のスラリーを所定のサイズに切断することで得られる。スラリーは、例えば軟磁性金属粒子を含む樹脂材料に溶剤を加えて作製される。軟磁性金属粒子が分散された樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れた樹脂材料が用いられ得る。
【００６０】
次に、本体部２０となる中間積層体を形成する。中間積層体は、磁性体層１１〜１６となる磁性体シートにコイルパターンＣ１１〜Ｃ１６となる未焼成の導体パターンが設けられた複合シートを積層することによって形成される。この複合シートを形成するために、まず上記と同様にして磁性体シートを作成する。次に、この磁性体シートのビアＶ１〜Ｖ５に相当する位置に貫通孔を形成する。次に、各磁性体シートに例えばスクリーン印刷法により導電ペーストを印刷することで、当該各磁性体シートに未焼成の導体パターンを形成する。このとき、各磁性体シートに形成された各貫通孔に導電ペーストが埋め込まれる。このようにしてコイルパターンＣ１１〜Ｃ１６及びビアＶ１〜ビアＶ５となる未焼成の導体パターンが設けられる。各導体パターン及び各ビアは、スクリーン印刷法以外にも公知の様々な方法で形成され得る。
【００６１】
次に、磁性基体１０の最下層となる磁性体シート（例えば、磁性体層１９ｄとなる磁性体シート）の下面に絶縁材３１となる絶縁体パターンを設け、また、磁性基体１０の最上層となる磁性体シート（例えば、磁性体層１８ｄとなる磁性体シート）の上面に絶縁材３２となる絶縁体パターンを設ける。絶縁体パターンは、ガラスなどの絶縁材料を含む。絶縁体パターンは、印刷、転写、又はこれら以外の公知の手法で磁性体シート上に形成される。
【００６２】
次に、下部積層体、中間積層体、及び上部積層体をＴ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順序で積層し、この積層された各積層体をプレス機により熱圧着することで本体積層体が得られる。この本体積層体を作成する工程において、絶縁材３１となる絶縁体パターン及び絶縁材３２となる絶縁体パターンに対して積層方向に圧力が加えられる。この圧力により、絶縁材３１となる絶縁体パターンは磁性基体１０の最下層となる磁性体シートに下面側から埋め込まれ、絶縁材３２となる絶縁体パターンは磁性基体１０の最上層となる磁性体シートに上面側から埋め込まれる。
【００６３】
次に、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて上記本体積層体を所望のサイズに個片化することで、チップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理する。このチップ積層体の端部に対して、必要に応じて、バレル研磨等の研磨処理を行う。
【００６４】
次に、このチップ積層体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１及び外部電極２２を形成する。外部電極２１及び外部電極２２には、必要に応じて、半田バリア層及び半田濡れ層の少なくとも一方が形成されてもよい。以上により、コイル部品１が得られる。
【００６５】
上記の製造方法に含まれる工程の一部は、適宜省略可能である。コイル部品１の製造方法においては、本明細書において明示的に説明されていない工程が必要に応じて実行され得る。上記のコイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、本発明の趣旨から逸脱しない限り、随時順番を入れ替えて実行され得る。上記のコイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、可能であれば、同時に又は並行して実行され得る。
【００６６】
次に、上記の実施形態による作用効果について説明する。まず、コイル軸の周りに巻かれたコイル導体を磁性基体内に埋め込んだコイル部品においてインダクタンスを向上させるための一般的なアプローチについて説明する。この種のコイル部品のインダクタンスを向上させるには、一般に知られている２つのアプローチがある。第１のアプローチはコイル導体のコア領域の面積を大きくすることであり、第２のアプローチはコイル導体の巻数を増やすことである。コイル部品の素子サイズを大きくせずに第１のアプローチによってインダクタンスを向上させるためには、コイル軸に垂直な方向におけるコイル導体と外部電極（具体的には、外部電極のうち磁性基体のコイル軸と交わらない面に設けられた部分）との間の距離を小さくすることが必要となる。コイル軸に垂直な方向においてコイル導体と外部電極との間の距離を小さくすることができれば、素子サイズを大きくしなくともコイル導体の内径を大きくすることができるので、その結果、コア領域の面積を大きくすることができる。コイル部品の素子サイズを大きくせずに第２のアプローチによってインダクタンスを向上させるためには、コイル軸に沿う方向におけるコイル導体と外部電極（具体的には、外部電極のうち磁性基体のコイル軸と交わる面に設けられた部分）との間の距離を小さくすることが必要となる。コイル軸に沿う方向においてコイル導体と外部電極との間の距離を小さくすることができれば、素子サイズを大きくしなくともコイル導体のコイル軸に沿う方向における寸法（コイル長）を大きくすることができるので、その結果、コイル導体の巻き数を増やすことができる。
【００６７】
従来は、コイル導体が埋め込まれている磁性基体の体積抵抗率及びコイル部品の使用電圧に基づいて、コイル導体と外部電極との間で絶縁破壊が起こさないための絶縁距離を算出し、コイル導体と外部電極との間の距離が算出された絶縁距離以上となるようにコイル部品の設計を行っている。磁性基体の体積抵抗率が一様であれば、コイル軸に垂直な方向及びコイル軸に沿う方向のいずれにおいても絶縁を確保するために必要な絶縁距離は同じである。このため、従来のコイル部品においては、コイル軸に垂直な方向及びコイル軸に沿う方向のいずれにも同じ絶縁距離を設定することが通常である。
【００６８】
これに対し、上記の実施形態においては、コイル軸Ａに沿う方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離であるｄ２及びｄ４を、コイル軸Ａと垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離であるｄ１及びｄ３よりも小さくしている。コイル部品のインダンタンスは、コイル導体のコア領域の面積に比例して大きくなり、コイル導体の巻き数の二乗に比例して大きくなる。よって、上記の実施形態のように、コイル軸Ａに沿う方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離をコイル軸Ａと垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離よりも小さくすることにより、コイル導体の巻数の増加によるインダクタンス向上の効果を得ることができる。このように、上記の実施形態は、コイル軸Ａに沿う方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離ｄ２、ｄ４をコイル軸Ａと垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離ｄ１、ｄ３よりも小さくすることにより、コイル部品１のインダクタンスを効率良く向上させている。
【００６９】
コイル軸Ａに沿う方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離ｄ２，ｄ４をコイル軸Ａと垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離ｄ１、ｄ３よりも小さくすると、外部電極２２の電位に近い電位を有するコイルパターンＣ１６と外部電極２１との間、及び、外部電極２１の電位に近い電位を有するコイルパターンＣ１１と外部電極２２との間での絶縁破壊が起こりやすくなる。この点を考慮し、上記実施形態のコイル部品１においては、コイル導体２５のうち外部電極２１のフランジ部２１ｃと対向するコイルパターンＣ１６とフランジ部２１ｃとの間に絶縁材３１が設けられている。これにより、コイル軸Ａに沿う方向において外部電極２１とコイル導体２５との間の絶縁が確保される。一実施形態において、絶縁材３１は、外部電極２１のフランジ部２１ｃの任意の部分とコイルパターンＣ１６の任意の部分とを結ぶ線分上に位置するように配置されるので、コイル軸Ａに沿う方向において外部電極２１とコイル導体２５との間を確実に絶縁することができる。コイル軸Ａ方向の他端においては、コイルパターンＣ１１と外部電極２２のフランジ部２１ｂとの間に絶縁材３２が設けられているので、コイル軸Ａに沿う方向において外部電極２２とコイル導体２５との間の絶縁が確保される。
【００７０】
仮に、コイル軸Ａに垂直な方向におけるコイル導体２５と外部電極２１、２２との距離ｄ１、ｄ３を、ｄ２及びｄ４と同程度に小さくしようとすると、コイル軸Ａと垂直な方向においてコイル導体２５と外部電極２１及び外部電極２２との間に絶縁材を配置して絶縁を確保する必要が生じる。他方、コイル導体２５の一端と外部電極２１及びコイル導体２５の他端と外部電極２２とは電気的に接続される必要がある。よって、コイル軸Ａと垂直な方向においてコイル導体２５と外部電極２１及び外部電極２２との間を絶縁するための絶縁材は、コイル導体２５の両端と外部電極２１及び外部電極２２との電気的接続を阻害しない位置に配置されなければならない。つまり、コイル軸Ａと垂直な方向においてコイル導体２５と外部電極２１及び外部電極２２との間を絶縁するための絶縁材の配置には極めて高い加工精度が要求される。よって、コイル軸Ａと垂直な方向においてコイル導体２５と外部電極２１（具体的には、主電極部２１ａ）及び外部電極２２（具体的には、主電極部２２ａ）との間に絶縁材を配置することは望ましくない。これに対し、絶縁材３１は、外部電極２１のうちコイル導体２５と機械的に接触しないフランジ部２１ｃとコイル導体２５との間に設けられるため、絶縁材３１の配置には高い加工精度は要求されない。高い加工精度が要求されないのは絶縁材３２についても同様である。よって、上記の実施形態のように絶縁材３１及び絶縁材３２によって、コイル導体２５と外部電極２１及び外部電極２２との絶縁を容易に確保できるという効果が得られる。
【００７１】
絶縁材３１及び絶縁材３２は、磁性基体１０よりも透磁率が低い絶縁材料から構成されるため、インダクタンスの劣化要因となり得る。上記の実施形態において、絶縁材３１は、磁性基体１０のコイル軸Ａと交差する第２の主面１０ｆの全部ではなく一部を覆っているので、絶縁材料から成る要素を付加することによるインダクタンスの劣化を抑制することができる。同様に、上記の実施形態において、絶縁材３２は、磁性基体１０のコイル軸Ａと交差する第１の主面１０ｅの全部ではなく一部を覆っているので、絶縁材料から成る要素を付加することによるインダクタンスの劣化を抑制することができる。
【００７２】
上記の一実施形態において、絶縁材３１は、コイル軸Ａに沿う方向から視た視点でコア領域４０ｃと重複しない位置に設けられる。これにより、絶縁材３１によるインダクタンスの劣化を抑制することができる。同様に、絶縁材３２は、コイル軸Ａに沿う方向から視た視点でコア領域４０ｃと重複しない位置に設けられるので、絶縁材３２によるインダクタンスの劣化を抑制することができる。
【００７３】
上記の一実施形態において、重複領域４０ａ１における軟磁性金属粒子の充填率を高めることができる。同様に、重複領域４０ｂ１における軟磁性金属粒子の充填率を高めることができる。重複領域４０ａ１及び重複領域４０ｂ１は、コイル導体２５を流れる電流により発生する磁束が集中する領域である。よって、重複領域４０ａ１及び／又は重複領域４０ｂ１における軟磁性金属粒子の充填率を高めることにより、コイル部品１のインダクタンスを向上させることができる。
【００７４】
上記の一実施形態において、絶縁材３１は、下部カバー領域４０ｂから光学的に識別可能である。よって、絶縁材３１をマーカーとして利用することができる。つまり、絶縁材３１によって、コイル部品の向きや姿勢を確認することができる。絶縁材３２もマーカーとして利用することができる。
【００７５】
上記のコイル部品１を搭載することにより、寸法を大きくすることなく優れたインダンタンスを有する回路を実現することができる。また、かかる回路を実装することにより、優れた性能を発揮する電子機器を提供することができる。また、高いインダクタンスが要求されない場合には、コイル部品１を小型化することができる。また、かかる小型化されたコイル部品１を搭載する回路基板及び電子機器の寸法も小さくすることができる。
【００７６】
本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
【符号の説明】
【００７７】
１  コイル部品
２  回路基板
１０  磁性基体
１０ａ  第１の端面（第１面）
１０ｃ  第２の端面（第２面）
１０ｅ  第１の主面（第４面）
１０ｆ  第２の主面（第３面）
２１、２２  外部電極
２１ａ、２２ａ  主電極部
２１ｂ、２１ｃ、２２ｂ、２２ｃ  フランジ部
２５  導体パターン
３１  第１絶縁材
３２  第２絶縁材
Ｃ１１〜Ｃ１６  コイルパターン
４０ａ  上部カバー領域
４０ｂ  下部カバー領域
４０ｃ  コア領域
４０ａ１、４０ｂ１  重複領域
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性金属粒子を含み、第１面、前記第１面と対向する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面、及び前記第３面に対向する第４面を有する磁性基体と、
前記磁性基体の前記第１面に設けられた第１主電極部及び前記第３面に設けられた第１フランジ部を有する第１外部電極と、
前記磁性基体の前記第２面に設けられた第２主電極部及び前記第４面に設けられた第２フランジ部を有する第２外部電極と、
前記第３面に対向するように設けられ前記第２外部電極に接続される第１引出導体を含む第１コイルパターン、及び、前記第４面に対向するように設けられ前記第１外部電極に接続される第２引出導体を含む第２コイルパターンを有し、前記第３面及び前記第４面と交わるコイル軸の周りに延びるコイル導体と、
前記第２外部電極の前記第２フランジ部と前記第２コイルパターンとの間に前記第４面の一部を覆うように設けられた絶縁材と、
を備え、
前記第２コイルパターンと前記第２外部電極の前記第２フランジ部との間の距離は、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極の前記第２主電極部との間の距離よりも小さい、
コイル部品。
【請求項２】
前記絶縁材は、前記第２外部電極の前記第２フランジ部の任意の部分と前記第２コイルパターンの任意の部分とを結ぶ線分上に位置する、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記磁性基体は、前記コイル導体の内側に配置されたコア領域を有し、
前記絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記コア領域と重複しない位置に設けられる、
請求項１又は請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記磁性基体は、前記第２導体パターンと前記第４面との間にあるカバー領域を有し、
前記カバー領域における前記軟磁性金属粒子の充填率は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記絶縁材と重複する領域においてそれ以外の領域よりも高い、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記絶縁材は、前記カバー領域から光学的に識別可能である、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記第２電極の前記第２フランジ部と重複しないマーカー部を有する、
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第１外部電極の前記第１フランジ部と前記第１コイルパターンとの間に前記第３面の一部を覆うように設けられた他の絶縁材を備え、
前記第１コイルパターンと前記第１外部電極の前記第１フランジ部との間の距離は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極の前記第１主電極部との間の距離よりも小さい、
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記他の絶縁材は、前記第１外部電極の前記第１フランジ部の任意の部分と前記第１コイルパターンの任意の部分とを結ぶ線分上に位置する、
請求項７に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記磁性基体は、前記コイル導体の内側に配置されたコア領域を有し、
前記他の絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記コア領域と重複しない位置に設けられる、
請求項７から請求項８のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記磁性基体は、前記第１導体パターンと前記第３面との間にある他のカバー領域を有し、
前記他のカバー領域における前記軟磁性金属粒子の充填率は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記他の絶縁材と重複する領域においてそれ以外の領域よりも高い、
請求項７または請求項９のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記他の絶縁材は、前記他のカバー領域から光学的に識別可能である、
請求項６から請求項１０のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記他の絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記第１電極の前記第１フランジ部と重複しない他のマーカー部を有する、
請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のコイル部品を含む回路基板。
【請求項１４】
請求項１３に記載の回路基板を含む電子機器。
【手続補正書】
【提出日】令和2年5月21日(2020.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性金属粒子を含み、第１面、前記第１面と対向する第２面、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面、及び前記第３面に対向する第４面を有する磁性基体と、
前記磁性基体の前記第１面に設けられた第１主電極部及び前記第３面に設けられた第１フランジ部を有する第１外部電極と、
前記磁性基体の前記第２面に設けられた第２主電極部及び前記第４面に設けられた第２フランジ部を有する第２外部電極と、
前記第３面に対向するように設けられ前記第２外部電極に接続される第１引出導体を含む第１コイルパターン、及び、前記第４面に対向するように設けられ前記第１外部電極に接続される第２引出導体を含む第２コイルパターンを有し、前記第３面及び前記第４面と交わるコイル軸の周りに延びるコイル導体と、
前記第２外部電極の前記第２フランジ部と前記第２コイルパターンとの間に前記第４面の一部を覆うように設けられた絶縁材と、
を備え、
前記第２コイルパターンと前記第２外部電極の前記第２フランジ部との間の距離は、前記第２コイルパターンと前記第２外部電極の前記第２主電極部との間の距離よりも小さい、
コイル部品。
【請求項２】
前記絶縁材は、前記第２外部電極の前記第２フランジ部の任意の部分と前記第２コイルパターンの任意の部分とを結ぶ線分上に位置する、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記磁性基体は、前記コイル導体の内側に配置されたコア領域を有し、
前記絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記コア領域と重複しない位置に設けられる、
請求項１又は請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記磁性基体は、前記第２導体パターンと前記第４面との間にあるカバー領域を有し、
前記カバー領域における前記軟磁性金属粒子の充填率は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記絶縁材と重複する領域においてそれ以外の領域よりも高い、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記絶縁材は、前記カバー領域から光学的に識別可能である、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記第２電極の前記第２フランジ部と重複しないマーカー部を有する、
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第１外部電極の前記第１フランジ部と前記第１コイルパターンとの間に前記第３面の一部を覆うように設けられた他の絶縁材を備え、
前記第１コイルパターンと前記第１外部電極の前記第１フランジ部との間の距離は、前記第１コイルパターンと前記第１外部電極の前記第１主電極部との間の距離よりも小さい、
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記他の絶縁材は、前記第１外部電極の前記第１フランジ部の任意の部分と前記第１コイルパターンの任意の部分とを結ぶ線分上に位置する、
請求項７に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記磁性基体は、前記コイル導体の内側に配置されたコア領域を有し、
前記他の絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記コア領域と重複しない位置に設けられる、
請求項７または請求項８のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記磁性基体は、前記第１導体パターンと前記第３面との間にある他のカバー領域を有し、
前記他のカバー領域における前記軟磁性金属粒子の充填率は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記他の絶縁材と重複する領域においてそれ以外の領域よりも高い、
請求項７から請求項９のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記他の絶縁材は、前記他のカバー領域から光学的に識別可能である、
請求項６から請求項１０のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記他の絶縁材は、前記コイル軸に沿う方向から視た視点で前記第１電極の前記第１フランジ部と重複しない他のマーカー部を有する、
請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のコイル部品を含む回路基板。
【請求項１４】
請求項１３に記載の回路基板を含む電子機器。