(57)【要約】【課題】磁性シートが回路基板側面に回り込むのを防止し、アンテナ部において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止する。【解決手段】ＲＦタグ（１Ａ）の製造方法は、溝部（１１ａ）が形成された一次成形体（１１）を用意する用意工程と、溝部の外形に一致する外形を有する磁性シート（２Ａ）を、磁性シートの外周が溝部の外周で囲まれるように、溝部に配置する磁性シート配置工程と、パターンコイル（５）が形成された回路基板（３）を、配置する回路基板配置工程と、回路基板を覆う二次成形体（２１）を樹脂成形する成形工程とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体を用意する用意工程と、
前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートを、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置する磁性シート配置工程と、
アンテナ部が形成された回路基板を、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置する回路基板配置工程と、
前記回路基板を覆う二次成形体を樹脂成形する成形工程とを含む、ＲＦタグの製造方法。
【請求項２】
前記回路基板配置工程において、前記回路基板は、前記一次成形体における前記溝部の外側と、前記磁性シートとに接するよう配置される、請求項１に記載のＲＦタグの製造方法。
【請求項３】
前記磁性シートは環状の形状であり、
前記溝部は、前記アンテナ部が形成された平面領域を含むように環状に形成されており、
前記成形工程において、前記一次成形体における前記溝部より内側の部分は、前記回路基板を支持する、請求項１または２に記載のＲＦタグの製造方法。
【請求項４】
前記磁性シート配置工程において、前記磁性シートを前記一次成形体に接着する、請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦタグの製造方法。
【請求項５】
前記一次成形体は、前記回路基板の側面に沿って前記回路基板の外周を囲う壁を有する、請求項１から４のいずれか１項に記載のＲＦタグの製造方法。
【請求項６】
樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体と、
前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートであって、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置された磁性シートと、
アンテナ部が形成された回路基板であって、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置された回路基板と、
前記回路基板を覆う、樹脂からなる二次成形体とを備える、ＲＦタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ＩＣ等を実装した回路基板を備え、無線による外部との交信により、ＩＤ（Identification）情報やデータの送受信等を行うＲＦタグの製造方法、及びＲＦタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ（Radio Frequency Identification）タグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップ及びアンテナ部を備え、専用の読み取り機を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。ＲＦタグは、小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、例えば、工場のラインや物流において、物品を収納した収納容器やパレットに取り付けられ、繰り返し使用されるタグとして用いられている。
【０００３】
ＲＦタグについて、ＩＣの保護や取り扱い性の向上等の観点から、特許文献１及び特許文献２に開示するように、ＩＣを実装した回路基板全体を樹脂部材で覆うようにして構成される場合がある。このようなＲＦタグを製造するに際しては、まず、ＩＣを実装した回路基板、及び板状の樹脂製の一次成形体を準備する。次に、ＩＣが実装された回路基板を一次成形体に取り付け、一次成形体に取り付けられた回路基板をさらに樹脂で覆うようにして二次成形体を形成する。このようにして、ＩＣを実装した回路基板を樹脂部材により密封したＲＦタグが製造される。ＲＦタグの製造については、このような二段階の樹脂成形、いわゆる二重成形が採用される場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１３６３２７号公報
【特許文献２】特開２００７−１３３６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＲＦタグにおいては、回路基板のアンテナ部で生じる磁界が金属の影響によって通信距離を低下させることを防止するための磁性シートを設ける場合がある。
【０００６】
しかしながら、磁性シートを備えたＲＦタグを製造する際に、二次成形体を射出成形するときに、射出成形圧力によって変形した磁性シートが回路基板の側面に回り込む可能性がある。その結果、回路基板のアンテナ部における共振周波数のばらつきが大きくなるという問題を有している。また、アンテナ特性にばらつきが生じると、製品毎に通信距離のばらつきが生じることになる。
【０００７】
本開示の一態様は、前記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、磁性シートが回路基板の側面に回り込むのを防止し、アンテナ部において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグの製造方法及びＲＦタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様におけるＲＦ（Radio Frequency）タグの製造方法は、上記の課題を解決するために、樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体を用意する用意工程と、前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートを、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置する磁性シート配置工程と、アンテナ部が形成された回路基板を、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置する回路基板配置工程と、前記回路基板を覆う二次成形体を樹脂成形する成形工程とを含む。
【０００９】
前述した製造方法によれば、成形工程の開始前において、磁性シートは、一次成形体の溝部に収納されており、かつ、一次成形体及び回路基板に囲まれている。このため、成形工程において、樹脂の注入圧力によって変形した磁性シートが回路基板の側面に回り込むことを防ぐことができる。
【００１０】
したがって、磁性シートが回路基板の側面に回り込むのを防止し、アンテナ部において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグの製造方法を提供することができる。
【００１１】
本開示の一態様におけるＲＦタグの製造方法では、前記回路基板配置工程において、前記回路基板は、前記一次成形体における前記溝部の外側と、前記磁性シートとに接するよう配置される。
【００１２】
これによれば、回路基板が磁性シートが配置されている溝部の蓋として働くため、磁性シートが変形して回路基板の側面に回り込むことを防ぐことができる。
【００１３】
本開示の一態様におけるＲＦタグの製造方法では、前記磁性シートは環状の形状であり、前記溝部は、前記アンテナ部が形成された平面領域を含むように環状に形成されており、前記成形工程において、前記一次成形体における前記溝部より内側の部分は、前記回路基板を支持する。
【００１４】
これによれば、溝部は、磁性シートをアンテナ部が形成された平面領域に固定する。また、回路基板が支持されるため、成形工程における樹脂の注入圧力による回路基板の破損を防ぐことができる。
【００１５】
本開示の一態様におけるＲＦタグの製造方法では、前記磁性シート配置工程において、前記磁性シートを前記一次成形体に接着する。
【００１６】
これによれば、成形工程における磁性シートのずれを防ぐことができるため、磁性シートが変形して回路基板の側面に回り込むことを防ぐことができる。
【００１７】
本開示の一態様におけるＲＦタグの製造方法では、前記一次成形体は、前記回路基板の側面に沿って前記回路基板の外周を囲う壁を有する。
【００１８】
これによれば、一次成形体によって回路基板を位置決めすることができる。また、回路基板の側面が一次成形体の壁に囲まれているため、磁性シートが変形して回路基板の側面に回り込むことを防ぐことができる。
【００１９】
本開示の一態様におけるＲＦタグは、樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体と、前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートであって、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置された磁性シートと、アンテナ部が形成された回路基板であって、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置された回路基板と、前記回路基板を覆う、樹脂からなる二次成形体とを備える。尚、ＲＦタグの切断面を観察すれば、一次成形体と二次成形体との境界を特定することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本開示の一態様によれば、磁性シートが回路基板の側面に回り込むのを防止し、アンテナ部において共振周波数にばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグの製造方法及びＲＦタグを提供するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本開示の実施形態１におけるＲＦタグの製造方法を示すフローチャートである。
【図２】（ａ）は前記ＲＦタグの製造方法を示す分解端面図であり、（ｂ）は一次成形体に取り付けられた回路基板を覆った状態の二次成形体用型を示す端面図である。
【図３】（ａ）は前記製造方法により形成されたＲＦタグの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図４】（ａ）は本開示の実施形態２におけるＲＦタグの製造方法、及びＲＦタグの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図５】（ａ）は本開示の実施形態３におけるＲＦタグの製造方法、及びＲＦタグの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
〔実施の形態１〕
以下、本開示の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施形態」とも表記する）を、図面に基づいて説明する。
【００２３】
（適用例）
図１〜図３の（ａ）（ｂ）に基づいて、本開示が適用される場面の一例について説明する。図１は、本開示の実施の形態１におけるＲＦタグ１Ａの製造方法を示すフローチャートである。図２の（ａ）は、ＲＦタグ１Ａの製造方法を示す分解断面図である。図２の（ｂ）は、一次成形体１１に取り付けられた回路基板３を覆った状態の二次成形体用型３０を示す断面図である。図３の（ａ）は、本開示の実施の形態におけるＲＦタグ１Ａの構成を示す平面図である。図３の（ｂ）は、図３の（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【００２４】
本実施形態では、磁性シート２Ａを配置するための溝部１１ａが形成された一次成形体１１を用意する（用意工程Ｓ１）。一次成形体１１の溝部１１ａに磁性シート２Ａを配置する（磁性シート配置工程Ｓ２）。さらに、一次成形体１１および磁性シート２Ａの上に回路基板３を配置する（回路基板配置工程Ｓ３）。そして、回路基板３の上側から樹脂を注入し、回路基板３を覆う二次成形体２１を樹脂成形する（成形工程Ｓ４）。
【００２５】
成形工程の開始前において、磁性シート２Ａは、一次成形体１１の溝部１１ａに収納されており、かつ、一次成形体１１及び回路基板３に囲まれている。このため、成形工程において、二次成形の樹脂の注入圧力によって、変形した磁性シートが回路基板の側面に回り込むことを防ぐことができる。
【００２６】
本実施の形態のＲＦタグ１Ａは、例えば、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグとして利用される。そして、工場のラインや物流において、物品を収納した収納容器やパレットに取り付けられ、繰り返し使用されるタグとして用いられる。尚、このようなＲＦタグ１Ａは、例えば、ＨＦ（High Frequency）帯やＵＨＦ（Ultra-High Frequency）帯域で使用される。
【００２７】
（構成例）
図３に基づいて、本実施形態のＲＦタグ１Ａの構成例について説明する。ＲＦタグ１Ａは、直方体の形状を有する。ＲＦタグ１Ａは、一次成形体１１、磁性シート２Ａ、回路基板３、ＩＣ（集積回路）チップ４、パターンコイル５（アンテナ部）、および二次成形体２１を備える。
【００２８】
一次成形体１１は、回路基板３を支持すると共に、回路基板３を保護する樹脂成形体である。一次成形体１１には、表面に溝部１１ａが形成されている。溝部１１ａは、例えば、一次成形体１１の回路基板３側の表面における、パターンコイル５が配された平面領域を含むように環状に形成されている。溝部１１ａは、一次成形体１１の外周よりも内側に形成されている。
【００２９】
磁性シート２Ａは、磁化された柔軟なシートであり、例えばフェライトを含有したシートであるフェライトシートである。磁性シート２Ａは、溝部１１ａの外形に一致する外形を有する。磁性シート２Ａは、磁性シート２Ａの外周が溝部１１ａの外周で囲まれるように、溝部１１ａの中に配置されている。溝部１１ａの深さと磁性シート２Ａの高さとはほぼ同じである。磁性シート２Ａも、溝部１１ａと同様に環状の形状に形成されている。尚、本実施の形態では、磁性シート２Ａとしてフェライトシートを使用しているが、磁性シート２Ａは、必ずしもフェライトを含むシートでなく、例えば鉄、ニッケル、コバルト等の磁性体を含む柔軟なシートでもよい。尚、磁性シート２Ａの表面は、一次成形体１１の表面よりも下側にあってもよい。この場合は、磁性シート２Ａは回路基板３に接触せず、磁性シート２Ａと回路基板３との間に二次成形樹脂が流れ込む。
【００３０】
回路基板３は、略矩形の平板状からなっており、回路基板３の表面には、アンテナ部としてのパターンコイル５が形成されている。ここで、本実施の形態では、回路基板３の平面領域は一次成形体１１の平面領域よりも大きくなるように形成している。これにより、一次成形体１１の溝部が二次成形体２１に露出することがなくなるので、磁性シート２Ａが、溝部１１ａからはみ出るのを防止することができる。
【００３１】
ＩＣチップ４は、回路基板３の表面に実装されており、無線による外部との交信により、ＩＤ（Identification）情報および／またはデータの送受信等を行う。
【００３２】
パターンコイル５は、回路基板３の表面に例えば渦状に（環状に）形成されている。パターンコイル５は、図３の（ａ）に示すように、ＩＣチップ４に接続されている。パターンコイル５は、外部機器と非接触で通信するためのアンテナ部として機能している。パターンコイル５は、例えば、回路基板３において、ＩＣチップ４を囲うように、ＩＣチップ４の周りに巻回状態で配される。アンテナ特性をよくするために、パターンコイル５は、できる限り大きい外形を有するよう、回路基板３の外周に寄せて形成される。
【００３３】
二次成形体２１は、回路基板３を覆って保護する樹脂成形体である。二次成形体２１に使用される樹脂は、一次成形体１１と同じものが使用される。ただし、二次成形体２１の樹脂と一次成形体１１の樹脂とは、必ずしも同じである必要はなく、互いに異なる樹脂であってもよい。パターンコイル５、ＩＣチップ４、および回路基板３は、一次成形体１１と二次成形体２１とで封止されている。
【００３４】
例えば、ＲＦタグ１Ａが、金属部材（金属ケース等）に取り付けられて用いられる場合には、アンテナであるパターンコイル５と外部との交信において、該金属部材からの磁界が交信の障害となる虞がある。そこで、本実施の形態では、パターンコイル５に対応する平面領域に磁性シート２Ａを設けることによって（例えばパターンコイル５と金属部材との間に磁性シート２Ａを設けることによって）、金属部材からの磁界の影響を低減する。これにより、ＲＦタグ１Ａのアンテナ特性を均一にすることができる。
【００３５】
（製造方法）
図１、２に基づいて、本実施形態のＲＦタグ１Ａの製造方法の一例について説明する。磁性シート２Ａを配置するための溝部１１ａが形成された一次成形体１１を用意する（用意工程Ｓ１）。溝部１１ａは、磁性シート２Ａが内部に収まる形状を有する。一次成形体１１は、図示しない一次成形体用型を用いて、樹脂にて例えば射出成形にて形成される。ここでは、一次成形体１１は、回路基板３と同じ大きさの平面形状を有する直方体である。一次成形体１１に用いる樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を適用することができる。ただし、必ずしもポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）に限らず、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）や、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ＰＥＥＫ樹脂（ポリエーテルエーテルケトン樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）等、使用する環境や望まれる特性等に応じて、適宜熱可塑性樹脂を選択して使用することができる。また、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等、射出成形可能な熱硬化性樹脂を用いてもよい。
【００３６】
次に、一次成形体１１の溝部１１ａに磁性シート２Ａを配置する（磁性シート配置工程Ｓ２）。例えば、一次成形体１１に溝部１１ａに磁性シート２Ａを接着して固定する。これにより、磁性シート２Ａのずれまたは変形を抑制することができる。
【００３７】
次に、一次成形体１１および磁性シート２Ａの上に回路基板３を配置する（回路基板配置工程Ｓ３）。回路基板３に形成されたパターンコイル５が磁性シート２Ａに対応する位置になるよう、回路基板３を配置する。回路基板３の外形は、磁性シート２Ａの外形よりも大きい。回路基板３は、一次成形体１１における溝部１１ａの外側と、磁性シート２Ａとに接するよう配置される。回路基板３に形成された穴と一次成形体１１に形成された突起（図示せず）が係り合うことにより、回路基板３は一次成形体１１に位置決めされる。本実施の形態では、一次成形体１１の表面と回路基板３とは接着していない。ただし、一次成形体１１の表面と回路基板３とを接着することも可能である。
【００３８】
一次成形体１１、磁性シート２Ａ、および回路基板３は、二次成形体用型３０の中に配置される。二次成形体用型３０は、上金型３１と下金型３２とからなっており、上金型３１と下金型３２との間に一次成形体１１、磁性シート２Ａ、および回路基板３が配置される。上金型３１には、二次成型用の樹脂を注入するためのゲート３１ａが形成されている。二次成形体用型３０には、図示しない空気抜孔が設けられている。
【００３９】
回路基板３の上側から樹脂を注入し、回路基板３を覆う二次成形体２１を樹脂成形する（成形工程Ｓ４）。射出成形においては、例えば、二次成形体用型３０の内部に樹脂を注入して、二次成形体２１の硬化と並行して、さらに樹脂を注入する。これは、二次成形体２１が硬化したときに、二次成形体２１が収縮するためである。
【００４０】
磁性シート２Ａは、柔軟なシートである。もし、一次成形体１１に溝部１１ａがなく、磁性シート２Ａが露出していたとすると、二次成形用樹脂の圧力で、磁性シート２Ａが変形することがある。もし、変形した磁性シート２Ａが回路基板３の側面に回り込むと、磁性シート２Ａによってパターンコイル５に形成される磁界が変化してしまう。これにより、アンテナ特性が変化してしまう。
【００４１】
一方、本実施の形態によれば、二次成形時において、磁性シート２Ａは、溝部１１ａの中に配置され、回路基板３で覆われている。例えば、磁性シート２Ａは、二次成形用樹脂に接触しない。そのため、二次成形体２１を形成するときの射出成形時において、磁性シート２Ａの変形を抑制することができる。また、たとえ磁性シート２Ａが変形しても、回路基板３の側面に磁性シート２Ａが回り込むことを防ぐことができる。したがって、パターンコイル５において共振周波数のばらつきが大きくなるのを防止し得るＲＦタグ１Ａの製造方法、及びＲＦタグ１Ａを提供することができる。
【００４２】
一次成形体１１における環状の溝部１１ａより内側の部分は、回路基板３を支持する。これにより、二次成形体２１の射出成型時に、回路基板３が一次成形体１１側に押圧されて撓むのを防止することができる。
【００４３】
なお、磁性シート２Ａの一部が二次成形用樹脂に接触するよう一次成形体１１が構成されていてもよい。その場合でも、磁性シート２Ａが外側（回路基板３の側面側）に変形しないよう、溝部１１ａの外形は、磁性シート２Ａの外形に一致するように形成されている。
【００４４】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について、図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４５】
本実施の形態のＲＦタグ１Ｂの製造方法、及びＲＦタグ１Ｂの構成は、前記実施の形態１のＲＦタグ１Ａの製造方法、及びＲＦタグ１Ａの構成に比べて、一次成形体１２の溝部１２ａを、回路基板３側の表面における、溝部１２ａの外周よりも内側面の全面に形成する点が異なっている。
【００４６】
図４の（ａ）は、本実施の形態におけるＲＦタグ１Ｂの製造方法、及びＲＦタグ１Ｂの構成を示す平面図である。図４の（ｂ）は、図４の（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。ＲＦタグ１Ｂは、一次成形体１２、磁性シート２Ｂ、回路基板３、ＩＣチップ４、パターンコイル５、および二次成形体２１を備える。
【００４７】
本実施の形態では、図４の（ａ）（ｂ）に示すように、磁性シート２Ｂは、環状ではなく、平板状の形状を有する。磁性シート２Ｂに合うよう、一次成形体１２の溝部１２ａも、環状ではなく、１つの凹部を形成している。樹脂からなる一次成形体１２の表面における、外周よりも内側に形成された溝部１２ａに、磁性シート２Ｂが配置される。
【００４８】
これにより、回路基板３の表面に例えば環状に配されたアンテナ部としてのパターンコイル５に対して、回路基板３と略同一の平面領域に磁性シート２Ｂが配されることになる。この結果、パターンコイル５では、図示しない金属部材による磁界が磁性シート２Ｂによってより確実に遮蔽される。このため、金属部材からの磁界によってパターンコイル５における共振周波数のばらつきが大きくなるのを確実に防止することができる。
【００４９】
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施の形態について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５０】
本実施の形態のＲＦタグ１Ｃの製造方法、及びＲＦタグ１Ｃの構成は、前記実施の形態１のＲＦタグ１Ａの製造方法、及びＲＦタグ１Ａの構成に比べて、一次成形体１３が、回路基板３の側面に沿って回路基板３の外周を囲う側壁１３ｂを有する点が異なっている。
【００５１】
図５の（ａ）は、本実施の形態におけるＲＦタグ１Ｃの製造方法、及びＲＦタグ１Ｃの構成を示す平面図である。図５の（ｂ）は、図５の（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。ＲＦタグ１Ｃは、一次成形体１３、磁性シート２Ａ、回路基板３、ＩＣチップ４、パターンコイル５、および二次成形体２２を備える。
【００５２】
本実施の形態では、図５の（ａ）（ｂ）に示すように、一次成形体１３は、回路基板３の側面に沿って回路基板３の外周を囲う側壁１３ｂを有する。側壁１３ｂの高さは、回路基板３の高さより高い。回路基板配置工程Ｓ３において、回路基板３は、一次成形体１３の側壁１３ｂで囲まれた領域に配置される。ここでは、回路基板３の全周囲を側壁１３ｂが囲んでいる。
【００５３】
回路基板３の側面に対向するように、側壁１３ｂが位置する。それゆえ、二次成形時において、たとえ磁性シート２Ａが変形しても、回路基板３の側面に磁性シート２Ａが回り込むことを防ぐことができる。
【００５４】
尚、本開示は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１Ａ・１Ｂ・１Ｃ    ＲＦタグ
２Ａ・２Ｂ          磁性シート
３                  回路基板
４                  ＩＣチップ
５                  パターンコイル（アンテナ部）
１１・１２・１３      一次成形体
１１ａ・１２ａ        溝部
１３ｂ                側壁
２１                  二次成形体
３０                  二次成形体用型
３１                  上金型
３１ａ                ゲート
３２                  下金型
【図１】
2020110951.tif 000003
【図２】
2020110951.tif 000004
【図３】
2020110951.tif 000005
【図４】
2020110951.tif 000006
【図５】
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