(57)【要約】【課題】熱膨張が抑制されていながらも、従来のプリント配線板と比べて放熱性が高くかつ製造コストが低減されたプリント配線板装置を提供する。【解決手段】プリント配線板装置１００は、複数の接続端子２１を有する電子部品２０と、接続端子２１が接続された複数のパッド２３を含み、基板の第１面１０ａに形成された表面配線層５ａと、基板の内部に形成された内部配線層８ａ〜８ｄと、表面配線層５ａと内部配線層８ａ〜８ｄとを絶縁する絶縁層２ａ〜２ｅとを有するプリント配線板１０とを備える。少なくとも１層の内部配線層８ａ〜８ｄは、銅−モリブデン複合材で構成されている第１配線を有する。第１配線は、プリント配線板を平面視したときに電子部品の接続端子が接続されているパッド２３の中で間隔が最大から決められた範囲になる２個のパッド２３の組に含まれるパッド２３である最大間隔パッドと重なる領域に少なくとも配置されている。【選択図】図１
2020198432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続端子を有する電子部品と、
前記複数の接続端子が接続された複数のパッドを含み、基板の主表面に形成された表面配線層と、前記基板の内部に形成された内部配線層と、前記表面配線層と前記内部配線層とを絶縁する絶縁層とを有するプリント配線板とを備え、
少なくとも１層の前記内部配線層は、銅−モリブデン複合材で構成されている第１配線を有し、
前記第１配線は、前記プリント配線板を平面視したときに前記電子部品の前記接続端子が接続されている前記パッドの中で間隔が最大から決められた範囲になる２個の前記パッドの組に含まれる前記パッドである最大間隔パッドと重なる領域に少なくとも配置されている、プリント配線板装置。
【請求項２】
前記表面配線層および前記内部配線層を電気的に接続するスルーホール導体を有する、請求項１に記載のプリント配線板装置。
【請求項３】
前記第１配線は、前記プリント配線板を平面視したときに複数の前記最大間隔パッドのそれぞれと組になる他の前記最大間隔パッドとを結ぶ連結領域と重なる領域に配置されている、請求項１または請求項２に記載のプリント配線板装置。
【請求項４】
前記連結領域はすべての前記パッドを囲む最外端部に配置されている、請求項３に記載のプリント配線板装置。
【請求項５】
前記プリント配線板を平面視したときに、すべての前記パッドを囲む最外端部の外形は四角形であり、
前記連結領域は前記四角形の対角線と重なる領域に配置されている、請求項３に記載のプリント配線板装置。
【請求項６】
前記第１配線は、前記プリント配線板を平面視したときに、すべての前記パッドを含む凸な領域と重なる領域に配置されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板装置。
【請求項７】
前記第１配線は接地されている、請求項６に記載のプリント配線板装置。
【請求項８】
前記第１配線を有する少なくとも１層の前記内部配線層は、前記第１配線よりも熱伝導率が高い材料で構成されている第２配線をさらに有し、
前記第２配線は、前記プリント配線板を平面視したときに、すべての前記パッドを含む凸な領域よりも外側に配置されている、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板装置。
【請求項９】
前記内部配線層は、前記第１配線のみからなる層を有する、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板装置。
【請求項１０】
前記プリント配線板は、複数の前記内部配線層を含み、
複数の前記内部配線層の各々が、前記第１配線を有している、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のプリント配線板装置。
【請求項１１】
前記第１配線を構成する前記銅−モリブデン複合材における銅およびモリブデンの構成比率、および、前記プリント配線板を平面視したときに、前記表面配線層においてすべての前記パッドを含む凸な領域である前記電子部品の実装領域と重なる前記プリント配線板の内部の領域である実装内部領域における前記第１配線の厚みを前記実装内部領域における前記内部配線層の厚みの総和で除算した比率である前記実装内部領域での第１配線層比率が、前記実装内部領域での前記プリント配線板の熱膨張係数と前記電子部品の熱膨張係数の差が決められた上限値以下になるように決められている、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のプリント配線板装置。
【請求項１２】
前記プリント配線板に複数の前記電子部品が実装されており、
各前記電子部品の前記実装内部領域での前記第１配線層比率は、その前記実装内部領域での前記プリント配線板の熱膨張係数と、各前記電子部品の熱膨張係数との差が決められた上限値以下になるように決められている、請求項１１に記載のプリント配線板装置。
【請求項１３】
前記プリント配線板は、複数の前記内部配線層を含み、
前記プリント配線板は、前記プリント配線板を平面視したときに、前記表面配線層においてすべての前記パッドを含む凸な領域である前記電子部品の実装領域と重なる前記プリント配線板の内部の領域である実装内部領域に前記第１配線が配置された前記内部配線層である低膨張内部配線層と、前記第１配線よりも大きい熱膨張係数を有する第３配線が前記実装内部領域に配置された高膨張内部配線層とを有し、
前記プリント配線板に実装される面と反対側の前記電子部品の面である上面がはんだ付け時の最高温度で凸変形する場合に、前記電子部品の前記実装内部領域に含まれる複数の前記内部配線層において前記表面配線層に近い側である表面配線層側に前記高膨張内部配線層を前記低膨張内部配線層よりも多く配置し、かつ前記表面配線層に遠い側である非表面配線層側に前記低膨張内部配線層を前記高膨張内部配線層よりも多く配置し、
前記最高温度で前記電子部品の前記上面が凹変形する場合に、前記電子部品の前記実装内部領域に含まれる複数の前記内部配線層において前記表面配線層側に前記低膨張内部配線層を前記高膨張内部配線層よりも多く配置し、かつ前記非表面配線層側に前記高膨張内部配線層を前記低膨張内部配線層よりも多く配置する、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のプリント配線板装置。
【請求項１４】
前記最高温度で前記電子部品の前記上面が凸変形する場合に、前記表面配線層側の前記内部配線層の厚みで、前記実装内部領域の前記表面配線層側の前記第１配線の厚みを除算した比率である前記実装内部領域での表面側第１配線層比率を、前記実装内部領域での前記非表面配線層側の前記内部配線層の厚みで、前記実装内部領域での前記非表面配線層側の前記第１配線の厚みを除算した比率である前記実装内部領域での非表面側第１配線層比率よりも小さくし、
前記最高温度で前記電子部品の前記上面が凹変形する場合に、前記実装内部領域での前記表面側第１配線層比率を前記実装内部領域での前記非表面側第１配線層比率よりも大きくする、請求項１３に記載のプリント配線板装置。
【請求項１５】
前記電子部品の前記凸変形または前記凹変形の度合いに応じて、前記実装内部領域での前記表面側第１配線層比率と前記実装内部領域での前記非表面側第１配線層比率の差を決める、請求項１４に記載のプリント配線板装置。
【請求項１６】
前記プリント配線板に複数の前記電子部品が実装されており、
各前記電子部品の前記実装内部領域に存在する複数の前記内部配線層において、その前記電子部品の前記上面が前記最高温度で凸変形する場合に、前記表面配線層側に前記高膨張内部配線層を前記低膨張内部配線層よりも多く配置し、かつ前記非表面配線層側に前記低膨張内部配線層を前記高膨張内部配線層よりも多く配置し、
前記最高温度で前記電子部品の前記上面が凹変形する場合に、前記表面配線層側に前記低膨張内部配線層を前記高膨張内部配線層よりも多く配置し、かつ前記非表面配線層側に前記高膨張内部配線層を前記低膨張内部配線層よりも多く配置する、請求項１３に記載のプリント配線板装置。
【請求項１７】
前記プリント配線板に複数の前記電子部品が実装されており、
各前記電子部品の前記実装内部領域において、その前記電子部品の前記上面が前記最高温度で凸変形する場合に、前記表面側第１配線層比率を前記非表面側第１配線層比率よりも小さくし、
前記最高温度で前記電子部品の前記上面が凹変形する場合に、前記表面側第１配線層比率を前記非表面側第１配線層比率よりも大きくする、請求項１４または請求項１５に記載のプリント配線板装置。
【請求項１８】
前記第１配線は、前記プリント配線板の平面寸法である配線板平面寸法を有する前記銅−モリブデン複合材および前記絶縁層になるプリプレグを交互に積層して加圧および加熱することで生成された積層体の第１面と前記第１面の反対側の面である第２面に配置された前記銅−モリブデン複合材に回路パターンを形成したものであり、
前記配線板平面寸法を有する前記銅−モリブデン複合材は、前記配線板平面寸法を有する銅箔と、前記銅箔よりも決められた端部の幅だけ小さい平面寸法または前記配線板平面寸法を有するモリブデンを含む材料製のモリブデン平面材とを、前記銅箔の決められた幅の端部よりも内部に前記モリブデン平面材が重なるように、あるいは前記モリブデン平面材が前記銅箔の全面と重なるように、かつ前記モリブデン平面材が前記銅箔に挟まれるように交互に積層したものを加圧および加熱して接合したものであり、
前記モリブデン平面材は、前記配線板平面寸法よりも小さい平面寸法を有するモリブデンを含む材料の箔であるモリブデン箔を並列に並べたものである、請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載のプリント配線板装置。
【請求項１９】
前記第１配線は、前記プリント配線板の平面寸法である配線板平面寸法を有する前記銅−モリブデン複合材および前記絶縁層になるプリプレグを交互に積層して加圧および加熱することで生成された積層体の第１面と前記第１面の反対側の面である第２面に配置された前記銅−モリブデン複合材に回路パターンを形成したものであり、
前記配線板平面寸法を有する前記銅−モリブデン複合材は、前記配線板平面寸法を有する銅箔と、前記銅箔よりも決められた端部の幅だけ小さい平面寸法または前記配線板平面寸法を有するモリブデンを含む材料製のモリブデン平面材とを、前記銅箔の決められた幅の端部よりも内部に前記モリブデン平面材が重なるように、あるいは前記モリブデン平面材が前記銅箔の全面と重なるように、かつ前記モリブデン平面材が前記銅箔に挟まれるように交互に積層したものを加圧および加熱して接合したものであり、
前記モリブデン平面材は、決められた幅を有するモリブデンあるいはモリブデンおよびタングステンを含む材料の箔を第１の方向に並べた第１方向箔と、決められた幅を有するモリブデンあるいはモリブデンおよびタングステンを含む材料の箔を前記第１の方向と交差する第２の方向に並べた第２方向箔とを織ったモリブデンクロスである、請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載のプリント配線板装置。
【請求項２０】
実装する電子部品が有する複数の接続端子に対応する位置に設けられた複数のパッドを含み、基板の主表面に形成された表面配線層と、前記基板の内部に形成されており、かつ銅−モリブデン複合材で構成されている第１配線を有する内部配線層と、前記表面配線層と前記内部配線層とを絶縁する絶縁層とを有するプリント配線板を製造する工程と、
前記複数の接続端子を前記複数のパッドに接続させて、前記電子部品を前記プリント配線板に実装する工程とを備え、
前記プリント配線板を製造する工程において、前記第１配線は、前記プリント配線板を平面視したときに前記電子部品の前記接続端子が接続されている前記パッドの中で間隔が最大から決められた範囲になる２個の前記パッドの組に含まれる前記パッドである最大間隔パッドと重なる領域に少なくとも形成される、プリント配線板装置の製造方法。
【請求項２１】
前記プリント配線板を製造する工程は、
前記第１配線を形成する工程を含み、
前記第１配線を形成する工程は、
前記プリント配線板の平面寸法である配線板平面寸法を有する銅箔の上に、前記銅箔の決められた幅の端部よりも内部に重なるように、あるいは前記銅箔の全面と重なるように、前記配線板平面寸法よりも小さい平面寸法を有するモリブデンを含む材料の箔であるモリブデン箔を並列に並べる工程、
並べられた前記モリブデン箔の上に前記配線板平面寸法を有する銅箔を載せる工程、
積層した前記銅箔および前記モリブデン箔を加圧および加熱して、前記配線板平面寸法を有する前記銅−モリブデン複合材を接合する工程、
前記配線板平面寸法を有する前記銅−モリブデン複合材および前記絶縁層になるプリプレグを交互に積層して加圧および加熱することで積層体を生成する工程、
前記積層体の第１面と前記第１面の反対側の面である第２面に配置された前記銅−モリブデン複合材に、前記プリント配線板を平面視したときに前記最大間隔パッドと重なる領域に少なくとも前記銅−モリブデン複合材が残る回路パターンを形成して、前記第１配線を形成する工程を含む、請求項２０に記載のプリント配線板装置の製造方法。
【請求項２２】
前記プリント配線板を製造する工程は、
前記第１配線を形成する工程を含み、
前記第１配線を形成する工程は、
決められた幅を有するモリブデンあるいはモリブデンおよびタングステンを含む材料の箔を第１の方向に並べた第１方向箔と、決められた幅を有するモリブデンあるいはモリブデンおよびタングステンを含む材料の箔を前記第１の方向と交差する第２の方向に並べた第２方向箔とを織ってモリブデンクロスを製造する工程、
前記プリント配線板の平面寸法である配線板平面寸法を有する銅箔と、前記銅箔よりも決められた端部の幅だけ小さい平面寸法または前記配線板平面寸法を有する前記モリブデンクロスとを、前記銅箔の決められた幅の端部よりも内部に前記モリブデンクロスが重なるように、あるいは前記モリブデンクロスが前記銅箔の全面と重なるように、かつ前記モリブデンクロスが前記銅箔に挟まれるように交互に積層する工程、
積層した前記銅箔および前記モリブデンクロスを加圧および加熱して、前記配線板平面寸法を有する前記銅−モリブデン複合材を接合する工程、
前記配線板平面寸法を有する前記銅−モリブデン複合材および前記絶縁層になるプリプレグを交互に積層して加圧および加熱することで積層体を生成する工程、
前記積層体の第１面と前記第１面の反対側の面である第２面に配置された前記銅−モリブデン複合材に、前記プリント配線板を平面視したときに前記最大間隔パッドと重なる領域に少なくとも前記銅−モリブデン複合材が残る回路パターンを形成して、前記第１配線を形成する工程を含む、請求項２０に記載のプリント配線板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント配線板装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、プリント配線板には、プリント配線板と比べて熱膨張係数が小さい電子部品が実装される。プリント配線板と電子部品との間の熱膨張差を低減するための従来技術として、コアを備えたプリント配線板が知られている。
【０００３】
特許第４５２１２２３号には、銅などからなる金属コアを備えるプリント配線板が開示されている。
【０００４】
特許第３９６９４７７号には、炭素成形体に溶融アルミニウムを含浸させることによって形成されたコアを備えるプリント配線板が開示されている。
【０００５】
また、銅およびモリブデンを含む複合材が知られている（例えば特開２０１７−１６０５０１号公報、または特開２００７−１１５７３１号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４５２１２２３号
【特許文献２】特許第３９６９４７７号
【特許文献３】特開２０１７−１６０５０１号公報
【特許文献４】特開２００７−１１５７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のようなコアを備えるプリント配線板において、上記コアは、周囲を樹脂材料で覆われている。上記コアとスルーホールまたは配線パターンとの間には樹脂材料が配置されている。そのため、上記コアはプリント配線板の放熱経路とは樹脂材料を介して接続されていることになり、プリント配線板の放熱性向上への上記コアの寄与は小さい。
【０００８】
また、上記のようなコアを備えるプリント配線板では、プリント配線板のスルーホールよりも内径が大きい貫通孔を、コアに予め形成しておく必要がある。そのため、上記のようなプリント配線板の製造方法は、コアを備えないプリント配線板の製造方法と比べて、工程数が多くなり、製造コストが高くなる。
【０００９】
本開示の主たる目的は、熱膨張が抑制されていながらも、コアを有するプリント配線板と比べて放熱性が高くかつ製造コストが低減されたプリント配線板装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示に係るプリント配線板装置は、複数の接続端子を有する電子部品と、接続端子が接続された複数のパッドを含み、基板の主表面に形成された表面配線層と、基板の内部に形成された内部配線層と、表面配線層と内部配線層とを絶縁する絶縁層とを有するプリント配線板とを備える。少なくとも１層の内部配線層は、銅−モリブデン複合材で構成されている第１配線を有する。第１配線は、プリント配線板を平面視したときに電子部品の接続端子が接続されているパッドの中で間隔が最大から決められた範囲になる２個のパッドの組に含まれるパッドである最大間隔パッドと重なる領域に少なくとも配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
本開示によれば、熱膨張が抑制されていながらも、コアを有するプリント配線板と比べて放熱性が高くかつ製造コストが低減されたプリント配線板装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係るプリント配線板装置の断面図である。
【図２】図１に示すプリント配線板装置を平面視したときの、膨張調整配線と電子部品との位置関係を示す模式図である。
【図３】図１に示すプリント配線板装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図４】図１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図３に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図５】図１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図４に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図６】図１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図５に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図７】図１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図６に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図８】図１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図７に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図９】図１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図８に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図１０】図１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図９に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図１１】実施の形態２に係るプリント配線板装置の断面図である。
【図１２】図１１に示すプリント配線板装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図１３】図１１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図１２に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図１４】図１１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図１３に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図１５】図１１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図１４に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図１６】図１１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図１５に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図１７】図１１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図１６に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図１８】図１１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図１７に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図１９】図１１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図１８に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図２０】図１１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図１９に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図２１】図１１に示すプリント配線板装置の製造方法の、図２０に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図２２】実施の形態３に係るプリント配線板装置の断面図である。
【図２３】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図２４】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図２３に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図２５】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図２４に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図２６】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図２５に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図２７】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図２６に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図２８】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図２７に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図２９】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図２８に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図３０】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図２９に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図３１】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図３０に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図３２】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図３１に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図３３】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図３２に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図３４】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図３３に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図３５】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図３４に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図３６】図２２に示すプリント配線板装置の製造方法の、図３５に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図３７】第１変形例に係るプリント配線板装置を平面視したときの、膨張調整配線と電子部品との位置関係を示す模式図である。
【図３８】第２変形例に係るプリント配線板装置を平面視したときの、膨張調整配線と電子部品との位置関係を示す模式図である。
【図３９】第３変形例に係るプリント配線板装置を平面視したときの、膨張調整配線と電子部品との位置関係を示す模式図である。
【図４０】実施の形態４に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法の一工程を示す平面図である。
【図４１】図４０中の矢印ＸＬＩ−ＸＬＩから視た断面図である。
【図４２】実施の形態４に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法の、図４０に示す工程の後で実施される一工程を示す平面図である。
【図４３】図４２中の矢印ＸＬＩＩＩ−ＸＬＩＩＩから視た断面図である。
【図４４】実施の形態４に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法の、図４２に示す工程の後で実施される一工程を示す平面図である。
【図４５】図４４中の矢印ＸＬＶ−ＸＬＶから視た断面図である。
【図４６】実施の形態４に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法の、図４４に示す工程の後で実施される一工程を示す平面図である。
【図４７】図４６中の矢印ＸＬＶＩＩ−ＸＬＶＩＩから視た断面図である。
【図４８】実施の形態４に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の変形例を示す断面図である。
【図４９】実施の形態４に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の他の変形例を示す断面図である。
【図５０】実施の形態５に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法の一工程を示す平面図である。
【図５１】図５０中の領域ＬＩの部分拡大平面図である。
【図５２】図５０中の矢印ＬＩＩ−ＬＩＩから視た断面図である。
【図５３】実施の形態５に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法の、図５０に示す工程の後で実施される一工程を示す平面図である。
【図５４】図５３中の矢印ＬＩＶ−ＬＩＶから視た断面図である。
【図５５】実施の形態５に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法の、図５３に示す工程の後で実施される一工程を示す平面図である。
【図５６】図５５中の矢印ＬＶＩ−ＬＶＩから視た断面図である。
【図５７】実施の形態５に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法の、図５５に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図５８】実施の形態５に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法の、図５７に示す工程の後で実施される一工程を示す断面図である。
【図５９】実施の形態５に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の変形例を示す断面図である。
【図６０】実施の形態５に係るプリント配線板の平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の他の変形例を示す断面図である。
【図６１】実施の形態６に係るプリント配線板装置の断面図である。
【図６２】実施の形態７に係るプリント配線板装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本開示の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１４】
実施の形態１．
＜プリント配線板装置の構成＞
図１に示すように、実施の形態１に係るプリント配線板装置１００は、プリント配線板１０と、電子部品２０と、接合部材３０とを備える。プリント配線板１０は、一般的な製造寸法（ワークサイズ、例えば６１０ｍｍ×６１０ｍｍ）の基板である。なお、一般的でない製造寸法のプリント配線板にも、本開示は適用できる。
【００１５】
プリント配線板１０は、基板の主表面としての第１面１０ａと、第１面１０ａとは反対側に位置する主表面である第２面１０ｂとを有している。第１面１０ａには、表面配線層５ａが設けられている。第２面１０ｂには、表面配線層５ｂが設けられている。プリント配線板１０は、第１面１０ａと交差する積層方向Ａにおいて積層された複数の内部配線層１ａ〜１ｄと、表面配線層５ａ、５ｂおよび内部配線層１ａ〜１ｄを絶縁するために形成された絶縁部とを含む。複数の絶縁層を有する基板は、その内部に複数の内部配線層１ａ〜１ｄを含む。プリント配線板装置１００の製造方法において説明するように、内部配線層となる導体層でプリプレグを挟み、プリプレグが溶融後に熱硬化することで層ごとに、絶縁層を形成する。絶縁部は、積層方向Ａにおいて積層された複数の絶縁層２ａ〜２ｅを含む。各絶縁層２ａ〜２ｅは、繊維強化材３ａ〜３ｅと、繊維強化材３ａ〜３ｅの周囲に配置されかつ熱硬化されている熱硬化性樹脂部４ａ〜４ｅとを有している。複数の絶縁層２ａ〜２ｅは、積層方向Ａにおいて各内部配線層１ａ〜１ｄを挟むように配置されている。略長方形の外形を有するプリント配線板を平面視する際の平面において、長方形の１つの辺に平行な方向を面内第１方向と呼び、面内第１方向と直交する方向を面内第２方向と呼ぶ。面内第１方向および面内第２方向は、積層方向Ａと交差する方向である。
【００１６】
内部配線層１ａは、積層方向Ａにおいて、絶縁層２ａと絶縁層２ｂとに挟まれている。内部配線層１ｂは、積層方向Ａにおいて、絶縁層２ｂと絶縁層２ｃとに挟まれている。内部配線層１ｃは、積層方向Ａにおいて、絶縁層２ｃと絶縁層２ｄとに挟まれている。内部配線層１ｄは、積層方向Ａにおいて、絶縁層２ｄと絶縁層２ｅとに挟まれている。表面配線層５ａと内部配線層１ａとは、絶縁層２ａを挟んで積層されている。内部配線層１ａと内部配線層１ｂとは、絶縁層２ｂを挟んで積層されている。内部配線層１ｂと内部配線層１ｃとは、絶縁層２ｃを挟んで積層されている。内部配線層１ｃと内部配線層１ｄとは、絶縁層２ｄを挟んで積層されている。内部配線層１ｄと表面配線層５ｂとは、絶縁層２ｅを挟んで積層されている。
【００１７】
第１面１０ａ上に形成された表面配線層５ａの一部は、電子部品２０が実装されるパッド２３として構成されている。プリント配線板１０には、表面配線層５ａ，５ｂのうちパッド２３ではない部分に積層方向Ａに貫通する貫通孔６が形成されている。貫通孔６は、各内部配線層１ａ〜１ｄ、各絶縁層２ａ〜２ｅ、および表面配線層５ａ，５ｂを貫通する。貫通孔６の内部の壁面に銅をメッキすることで、スルーホール導体である導電性ビア７を設けている。導電性ビア７は、内部配線層１ａ〜１ｄおよび表面配線層５ａ，５ｂを電気的に接続するように設けている。内部配線層１ａ〜１ｄおよび表面配線層５ａ，５ｂの各々は、導電性ビア７を介して互いに電気的に接続している。プリント配線板装置１００を平面視したときに、貫通孔６および導電性ビア７は、電子部品２０と重ならない領域の適切な位置に形成されている。
【００１８】
電子部品２０は、プリント配線板１０の第１面１０ａに実装されている。具体的には、電子部品２０は裏面に複数の接続端子２１を有している。該接続端子２１は、パッド２３として構成された表面配線層５ａの一部に接合部材３０を介して接続している。電子部品２０は、例えばＢＧＡ(Ball  Grid  Array)である。ＢＧＡでは、裏面に接続端子２１が縦および横に整列して設けられる。プリント配線板１０の第１面１０ａには、電子部品２０が有する接続端子２１と対応する位置にパッド２３が設けられる。電子部品２０がＢＧＡである場合には、パッド２３も縦および横に整列して設けられる。図１において、符号を付したパッド２３は導電性ビア７と接続する配線と接続しているため、他のパッド２３よりも長く見える。パッド２３自体の大きさは、どのパッド２３でも同程度である。接合部材３０は、導電性を有する任意の材料で構成されていればよいが、例えばはんだである。接続端子２１は、電子部品２０の裏面ではない位置に設けられていてもよい。電子部品２０の裏面は、電子部品２０がプリント配線板１０に実装される面である。電子部品において、裏面の反対側の面を上面と呼ぶ。
【００１９】
プリント配線板装置１００を平面視したときの電子部品２０のプリント配線板１０に接続される部分の最外端部２２の形状は、特に制限されるものではないが、例えば複数の角部を有する多角形状であり、例えば図２に示すように四角形状である。最外端部２２は、接続端子２１が接続されるすべてのパッド２３を囲む決められた幅を有する部分である。また、平面視において電子部品２０の全体を含む領域とは、電子部品２０の接続端子２１と接続するすべてのパッドを含む凸な領域である。電子部品２０の接続端子２１と接続するすべてのパッドを含む凸な領域は、第１面１０ａにおいて電子部品２０が実装される実装領域である。平面視において電子部品２０の全体を含む領域は、電子部品２０の実装領域である。最外端部２２の幅は、パッド２３の大きさと同程度に決める。なお、図２において、最外端部２２は外形線だけを示す。
【００２０】
内部配線層１ａは、銅（Ｃｕ）とモリブデン（Ｍｏ）との複合材である銅−モリブデン複合材（Ｃｕ−Ｍｏ複合材）により構成されている膨張調整配線８ａを有している。Ｃｕ−Ｍｏ複合材は、実施の形態４，５で示す銅−モリブデン複合材の製造方法により製造できる。膨張調整配線８ａ中のＣｕおよびＭｏの各含有率は、プリント配線板１０に求められる性能に応じて任意に設定し得る。例えば、プリント配線板１０と電子部品２０の熱膨張係数の差をできるだけ小さくしつつ、膨張調整配線に必要とされる熱伝導能力に応じて、Ｃｕ−Ｍｏ複合材におけるＣｕおよびＭｏの組成を適切に決める。Ｃｕ−Ｍｏ複合材は、ＣｕおよびＭｏの構成比率を変えることで物性が可変となる特徴を持つ。これにより、任意の熱膨張係数と熱伝導率を持つＣｕ−Ｍｏ複合材を作ることができる。例えば、Ｃｕの構成比率を高くすることでＣｕの特徴である高熱伝導性を、Ｃｕの構成比率を低くすることでＭｏの特徴である低熱膨張性を持つＣｕ−Ｍｏ複合材を実現することができ、基板に求められる性能によって使い分けをすることが可能となる。Ｃｕ−Ｍｏ複合材の熱伝導率は、タングステン（Ｗ）、インバー（Ｆｅ−Ｎｉ）、コパール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ）などの低熱膨張金属などよりも高い。
【００２１】
図２の模式図に示すように、プリント配線板装置１００を平面視したときに、膨張調整配線８ａは、電子部品２０の全体を含む領域と重なる領域に配置されている。言い換えると、膨張調整配線８ａは、積層方向Ａにおいて電子部品２０の全体を含む領域と重なる領域に配置されている。電子部品２０の全体とは、外形が四角形である最外端部２２と、最外端部２２よりも内側に位置する、最外端部２２で囲まれる電子部品２０のプリント配線板１０に接続される部分とを含む。膨張調整配線８ａは、図示しない他の配線と接続されており、プリント配線板装置１００において電気回路の一部を構成している。積層方向Ａにおいて電子部品２０の全体を含む領域と重なるプリント配線板１０の内部の領域を、実装内部領域と呼ぶ。実装内部領域は、プリント配線板１０を平面視したときに、実装領域と重なるプリント配線板１０の内部の領域である。電子部品ごとに、実装領域と実装内部領域は１個ずつ存在する。
【００２２】
なお、図２では、プリント配線板装置１００のうち膨張調整配線８ａおよび電子部品２０の最外端部２２以外の図示が省略されている。また、膨張調整配線８ａが少なくとも存在する範囲には、ハッチングを付している。図２において、プリント配線板１０に設けられたパッド２３は図示していないが、少なくとも最外端部２２の四隅にはパッド２３が設けられている。また、図２に示す一点鎖線は膨張調整配線８ａの外形を特定するものではない。図２は、少なくとも一点鎖線に囲まれた領域には膨張調整配線８ａが形成されていることを示している。
【００２３】
プリント配線板装置１００において、内部配線層１ａにおけるすべての配線が、Ｃｕ−Ｍｏ複合材によって構成されている。言い換えると、内部配線層１ａは膨張調整配線８ａのみによって構成されており、内部配線層１ａは、Ｃｕ−Ｍｏ複合材よりも熱伝導率が高い材料で構成された配線（後述する実施の形態２における非調整配線）を含まない。膨張調整配線８ａは導電性ビア７に接続している。膨張調整配線を第１配線と呼び、非調整配線を第２配線と呼ぶ。非調整配線は、第１配線よりも大きい熱膨張係数を有する第３配線でもある。
【００２４】
内部配線層１ｂ，１ｃ，１ｄは、それぞれ膨張調整配線８ｂ，８ｃ，８ｄを有している。膨張調整配線８ｂ〜８ｄの各々は、膨張調整配線８ａと同様の構成を有している。膨張調整配線８ｂ〜８ｄの各々は、Ｃｕ−Ｍｏ複合材により構成されている。プリント配線板装置１００を平面視したときに、膨張調整配線８ｂ〜８ｄの各々は、電子部品２０の全体を含む領域と重なる領域に配置されている。膨張調整配線８ｂ〜８ｄの各々は、図示しない他の配線と接続されており、プリント配線板装置１００において電気回路の一部を構成している。
【００２５】
プリント配線板装置１００を平面視したときの膨張調整配線８ｂ〜８ｄの各最外端部は、電子部品２０の最外端部２２よりも外側に配置されている。膨張調整配線８ｂ〜８ｄの各最外端部の形状は、例えば電子部品２０の最外端部２２の形状と同じ四角形状である。
【００２６】
各内部配線層１ｂ〜１ｄは、各膨張調整配線８ｂ〜８ｄのみによって構成されている。各膨張調整配線８ｂ〜８ｄは、導電性ビア７に接続している。内部配線層１ｂ〜１ｄの少なくとも１層が、膨張調整配線のみからなる内部配線層であってもよい。すべての内部配線層１ｂ〜１ｄが膨張調整配線を有する内部配線層であってもよい。膨張調整配線を有さず、例えば銅（Ｃｕ）だけを含む内部配線層があってもよい。各内部配線層で、膨張調整配線であるＣｕ−Ｍｏ複合材のＣｕの構成比率や導体層の厚みが異なってもよい。層の厚みは、積層方向の厚みである。
【００２７】
異なる観点から言えば、内部配線層１ａ〜１ｄの各々は、プリント配線板装置１００を平面視したときに、電子部品２０の全体を含む領域と重なる領域に形成された調整対象配線１ａａ〜１ｄａと、電子部品２０と重ならない領域に形成された調整非対象配線１ａｂ〜１ｄｂとを有している。調整対象配線とは、プリント配線板１０の熱膨張係数を電子部品２０の熱膨張係数に近づけるための配線である。調整非対象配線とは、調整対象配線ではない配線である。プリント配線板装置１００では、調整対象配線１ａａ〜１ｄａおよび調整非対象配線１ａｂ〜１ｄｂが、膨張調整配線８ａ〜８ｄとして、すなわちＣｕ−Ｍｏ複合材によって、構成されている。すなわち、内部配線層１ａ〜１ｄの各々の厚みは領域によらず一体であり、調整対象配線１ａａの厚みは調整非対象配線１ａｂの厚みと等しい。調整対象配線１ａａ〜１ｄａおよび調整非対象配線１ａｂ〜１ｄｂの各厚みは、プリント配線板装置１００の用途や使用環境などに応じて適切に設定する。
【００２８】
繊維強化材３ａ〜３ｅを構成する材料は、熱硬化性樹脂部４ａ〜４ｅを構成する材料よりも高い剛性を有する任意の繊維材料であればよいが、例えば炭素（Ｃ）またはガラス（ＳｉＯ2）を含む繊維である。熱硬化性樹脂部４ａ〜４ｅを構成する材料は、熱硬化性および電気的絶縁性を有する任意の樹脂材料であればよいが、例えばエポキシ樹脂を含む。表面配線層５ａ，５ｂおよび導電性ビア７を構成する材料は、導電性を有する任意の材料であればよいが、例えばＣｕを含む。
【００２９】
＜プリント配線板装置の製造方法＞
図３〜図１０は、プリント配線板装置１００の製造方法の一例を示している。プリント配線板装置１００を製造する方法は、プリント配線板１０を製造する工程と、プリント配線板１０に電子部品２０を実装する工程とを含む。プリント配線板１０を製造するために、まず、図３に示すように、プリント配線板１０の平面寸法を有する導体製のシートである第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂと、プリプレグ４１ｂとが準備される。第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂは、Ｃｕ−Ｍｏ複合材から成る。第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂは、実施の形態４，５で示す製造方法により製造されたＣｕ−Ｍｏ複合材として準備し得る。なお、プリント配線板の平面寸法が小さく、例えば幅が３００ｍｍ以下であるような場合は、一般的に入手できるＣｕ−Ｍｏ複合材を使用することもできる。
【００３０】
プリプレグ４１ｂの厚みおよび樹脂量は、プリント配線板１０において形成されるべき内部配線層１ａ，１ｂの各厚みおよび残銅率に応じて選択される。ここで、残銅率とは、内部配線層に加工される導体層部の積層方向Ａに向いた面における、加工前後の導体層部の面積の比率である。例えば、内部配線層１ａの残銅率は、内部配線層１ａに加工される前の第１導体層部４０ａの面積に対する内部配線層１ａの面積の比率である。
【００３１】
プリント配線板１０の熱膨張係数αは、残銅率も考慮して推定する。プリント配線板１０が、例えばＮ種類の材料（Ｃｕ−Ｍｏ複合材、Ｃｕ、樹脂など）で構成されるとする。種類ｉの材料の熱膨張係数をαi、ヤング率Ｅi、体積Ｖiとする。体積Ｖiは、残銅率により変化する。プリント配線板１０の熱膨張係数αは、以下の式で推定する。
【００３２】
α＝Σ(αi・Ｅi・Ｖi)／Σ(Ｅi・Ｖi)        （１）
【００３３】
なお、式（１）において、Σはｉ＝１,・・・,Ｎでの和を取ることを意味する。
【００３４】
図３に示すように、第１導体層部４０ａ、第２導体層部４０ｂ、およびプリプレグ４１ｂは、第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂを、プリプレグ４１ｂを挟むように、位置合わせをして積層する。なお、第１導体層部４０ａは、最終的にプリント配線板装置１００において内部配線層１ａの膨張調整配線８ａに加工される。異なる観点から言えば、第１導体層部４０ａは、調整対象配線１ａａおよび調整非対象配線１ａｂに加工される。第２導体層部４０ｂは、最終的にプリント配線板装置１００において内部配線層１ｂの膨張調整配線８ｂに加工される。異なる観点から言えば、第２導体層部４０ｂは、調整対象配線１ｂａおよび調整非対象配線１ｂｂに加工される。プリプレグ４１ｂは、最終的にプリント配線板装置１００において絶縁層２ｂに加工される。第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂは、積層前に樹脂との密着力を上げるためのプロセスを行う。密着力を上げるためのプロセスは、銅-モリブデンの表面への有機皮膜形成、粗化処理のどちらでもよい。
【００３５】
次に、図３に示された積層体が加圧されながら加熱される。加圧は、積層体の積層方向に沿った力を第１導体層部４０ａ、第２導体層部４０ｂ、およびプリプレグ４１ｂに印加するように行われる。加圧および加熱によりプリプレグ４１ｂの熱硬化性樹脂は溶融し、溶融した熱硬化性樹脂は熱硬化する。これにより、プリプレグ４１ｂから繊維強化材３ｂと熱硬化性樹脂部４ｂとを有する絶縁層２ｂが形成され、図４に示す積層体４２ｂが形成される。積層体４２ｂは、銅-モリブデン張積層板である。積層体４２ｂは、第１面に第１導体層部４０ａが、第２面に第２導体層部４０ｂがそれぞれ配置されている。積層体４２ｂの第２面は、積層体４２ｂの第１面の反対側の面である。積層体４２ｂは、一般的な銅張積層板を作る工程と同様な工程で製造する。図４に示す積層体４２ｂでは、第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂが、間に絶縁層２ｂを挟んで形成されている。なお、本工程での加圧条件および加熱条件は、プリプレグ４１ｂに含まれる熱硬化性樹脂に応じて設定される。
【００３６】
次に、図４に示された積層体４２ｂの第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂがパターニングされる。パターニングは、導体層に回路パターンを形成することである。パターニングは、例えばフォトリソグラフィおよびドライエッチングプロセスにより行われる。このとき、第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂのうち、プリント配線板装置１００を平面視したときに電子部品２０の最外端部２２と重なる領域に配置される部分は、エッチング後に導体が残る。同様に、第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂのうち、プリント配線板装置１００において導電性ビア７と接続される部分は、エッチング後に導体が残る。これにより、第１導体層部４０ａから内部配線層１ａが形成され、第２導体層部４０ｂから内部配線層１ｂが形成される。その結果、図５に示す積層体４３ｂが形成される。積層体４３ｂにおいて、内部配線層１ａは、その層に設けられたすべての配線が膨張調整配線８ａにより構成されており、調整対象配線１ａａおよび調整非対象配線１ａｂを有している。内部配線層１ｂは、その層に設けられたすべての配線が膨張調整配線８ｂにより構成されており、調整対象配線１ｂａおよび調整非対象配線１ｂｂを有している。内部配線層１ａは、エッチング後に導体が残る部分である。内部配線層１ａでは、導体が除去された部分と導体との間で段差が発生する。
【００３７】
さらに、図５に示す積層体４３ｂと同様の構成を有する積層体４３ｄが、積層体４３ｂと同様の方法により形成される。積層体４３ｄは、内部配線層１ｃと、内部配線層１ｄと、内部配線層１ｃと内部配線層１ｄとを電気的に絶縁する絶縁層２ｄとを有している。さらに、第３導体層部４４ａと絶縁層４５ａとの積層体４３ａ、第４導体層部４４ｂと絶縁層４５ｂとの積層体４３ｅ、およびプリプレグ４１ａ，４１ｃ，４１ｅが準備される。第３導体層部４４ａおよび第４導体層部４４ｂを構成する材料は、例えばＣｕを含む。絶縁層４５ａおよび絶縁層４５ｂを構成する材料は、例えばエポキシ樹脂を含む。なお、第３導体層部４４ａは、最終的にプリント配線板装置１００において表面配線層５ａに加工される。第４導体層部４４ｂは、最終的にプリント配線板装置１００において表面配線層５ｂに加工される。
【００３８】
図６に示すように、積層体４３ａ、プリプレグ４１ａ、積層体４３ｂ、プリプレグ４１ｃ、積層体４３ｄ、プリプレグ４１ｅ、および積層体４３ｅを、各積層体４３ａ，４３ｂ，４３ｄ，４３ｅにおける各部材の積層方向に、位置合わせをして積層する。
【００３９】
次に、図６に示す積層体全体が加圧されながら加熱される。加圧は、積層体の積層方向に沿った力を積層体４３ａ，４３ｂ，４３ｄ，４３ｅおよびプリプレグ４１ａ，４１ｃ，４１ｅに印加するように行われる。加圧および加熱によりプリプレグ４１ａ，４１ｃ，４１ｅの熱硬化性樹脂は溶融し、溶融した熱硬化性樹脂は熱硬化する。これにより、プリプレグ４１ａおよび絶縁層４５ａが絶縁層２ａに形成され、プリプレグ４１ｃが絶縁層２ｃに形成され、プリプレグ４１ｅおよび絶縁層４５ｅが絶縁層２ｅに形成される。積層体４３ｂ，４３ｄにおいて各内部配線層１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄが形成されていない領域は、溶融したプリプレグ４１ａ，４１ｃ，４１ｅが入り込みその後固化して形成された絶縁層２ａ，２ｃ，２ｅによって埋められる。その結果、図７に示す積層体４６が形成される。なお、本工程での加圧条件および加熱条件は、プリプレグ４１ａ，４１ｃ，４１ｅに含まれる熱硬化性樹脂に応じて設定される。
【００４０】
次に、図７に示す積層体４６を上記積層方向に貫通する貫通孔６が形成される。貫通孔６は、プリント配線板装置１００として必要または適切な位置に形成される。
【００４１】
次に、図９に示すように、貫通孔６の内部に導電性ビア７が形成される。導電性ビア７は、例えばメッキ法により貫通孔６の壁面上に形成される。この場合、メッキ膜は、例えば貫通孔６の壁面に加えて第３導体層部４４ａおよび第４導体層部４４ｂ上にも形成される。
【００４２】
次に、図１０に示すように、第３導体層部４４ａおよび第４導体層部４４ｂがパターニングされる。パターニングは、例えばフォトリソグラフィおよびドライエッチングプロセスにより行われる。このとき、第３導体層部４４ａおよび第４導体層部４４ｂのうち、プリント配線板装置１００を平面視したときに電子部品２０の最外端部２２と重なる領域に配置される部分は、エッチング後に導体が残る。同様に、第３導体層部４４ａおよび第４導体層部４４ｂのうち、導電性ビア７と接続される部分は、エッチング後に導体が残る。これにより、図１０に示すプリント配線板１０が形成される。プリント配線板１０は、第３導体層部４４ａから形成された表面配線層５ａと、第４導体層部４４ｂから形成された表面配線層５ｂとを有している。表面配線層５ａの一部は、パッド２３として構成されている。絶縁層２ａにおいて絶縁層２ｂとは反対側に存在する表面配線層５ａが設けられた面が、プリント配線板１０の第１面１０ａである。絶縁層２ｅにおいて絶縁層２ｄとは反対側に存在する表面配線層５ｂが設けられた面が、プリント配線板１０の第２面１０ｂである。
【００４３】
さらに、プリント配線板１０に電子部品２０を実装する工程を実施する。電子部品２０を実装する工程では、電子部品２０の複数の接続端子２１を複数のパッド２３にそれぞれ接続する。電子部品２０の接続端子２１が接合部材３０を介して該パッド２３に接合されることにより、図１に示すプリント配線板装置１００が形成される。プリント配線板１０と電子部品２０とが接合部材３０を介して接合される前に、図１０に示すプリント配線板１０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂ上に図示しない保護膜が形成されてもよい。該保護膜には、表面配線層５ａにおいて接合部材３０と接合されるべき領域を開口する開口部が形成されている。該保護膜を構成する材料は、接合部材３０を構成する導電性の接合材料が濡れ広がりにくい材料であり、例えばソルダーレジストである。
【００４４】
なお、図６に示す工程において、積層体４３ａ，４３ｅに代えて、例えば銅箔である第３導体層部４４ａとプリプレグとの積層体および例えば銅箔である第４導体層部４４ｂとプリプレグとの積層体が準備されてもよい。
【００４５】
＜作用効果＞
プリント配線板装置１００では、Ｃｕ−Ｍｏ複合材からなる膨張調整配線８ａ〜８ｄが積層方向Ａにおいて電子部品２０の全体を含む領域と重なるように形成されている。ここで、表面配線層５ａ，５ｂおよび膨張調整配線８ａ〜８ｄの厚さおよび残銅率、Ｃｕ−Ｍｏ複合材以外の材料の熱膨張係数、ヤング率および体積は決められているとする。膨張調整配線８ａ〜８ｄに使用されるＣｕ−Ｍｏ複合材の熱膨張係数は、プリント配線板１０の熱膨張係数が電子部品２０の熱膨張係数とほぼ同じになるようにＣｕとＭｏの構成比率を決めている。そのため、膨張調整配線８ａ〜８ｄを備えるプリント配線板装置１００では、純銅または銅合金からなる配線を備える従来のプリント配線板装置と比べて、プリント配線板１０と電子部品２０との熱膨張の差に起因するパッド２３と接続端子２１との接続部に働く応力が小さくなる。そのため、応力が繰り返し加えられることによる接合部材３０による電気的接続において、電気的接続が不良になる現象が生じにくい。
【００４６】
さらに、膨張調整配線８ａ〜８ｄは、電気回路の一部として構成されておりかつ銅を含むため、従来のプリント配線板装置のコアと比べてプリント配線板の放熱性向上に寄与する。そのため、プリント配線板１０の放熱性は、配線層と分離したコアを備える従来のプリント配線板と比べて、高い。膨張調整配線８ａ〜８ｄは接地されていてもよい。接地された膨張調整配線８ａ〜８ｄは、電子部品２０に対するシールド層として機能する。
【００４７】
また、コアを備える上記従来のプリント配線板において、コアは電気回路を成す導体層として利用されない。そのため、上記従来のプリント配線板ではコアと導体層とが積層して配置される必要があるため、コアを備えるプリント配線板装置の厚みはコアを備えないプリント配線板装置の厚みと比べて厚くなる。
【００４８】
これに対し、プリント配線板装置１００では、コアを備えることなく、上記のような電気的接続不良の発生が膨張調整配線８ａ〜８ｄによって抑制される。その結果、プリント配線板１０の厚みは、コアを備える従来のプリント配線板と比べて薄くし得る。
【００４９】
さらに、膨張調整配線８ａ〜８ｄは、他の導体層と同様の加工工程、例えばフォトリソグラフィおよびエッチングプロセス、により加工し得る。これに対し、従来のプリント配線板のコアは、プリント配線板の製造方法に用いられる前に予め機械加工されている必要がある。よって、プリント配線板装置１００は、コアを備える従来のプリント配線板装置と比べて、容易に製造し得る。
【００５０】
さらに、プリント配線板装置１００では、内部配線層１ａ〜１ｄの各々の層に設けられたすべての配線が膨張調整配線８ａ〜８ｄにより構成されている。そのため、プリント配線板１０は、後述するプリント配線板装置１０１のプリント配線板１１と比べて、熱膨張量が小さい。
【００５１】
さらに、プリント配線板装置１００では、プリント配線板１０が内部配線層１ａ〜１ｄを囲むように配置された絶縁部としての絶縁層２ａ〜２ｅをさらに含む。絶縁層２ａ〜２ｅの各々は、繊維強化材３ａ〜３ｅと繊維強化材３ａ〜３ｅに含浸された熱硬化性樹脂部４ａ〜４ｅとを含む。
【００５２】
そのため、プリント配線板１０は、プリント配線板１０の絶縁部が繊維強化材を含まない絶縁層で構成されている場合と比べて、熱膨張量が小さい。プリント配線板１０の熱膨張係数は、電子部品２０の熱膨張係数とほぼ等しくできる。また、プリント配線板１０の内部において、膨張調整配線８ａ〜８ｄを積層方向Ａで均等に配置しているので、プリント配線板１０が反ることがない。
【００５３】
プリント配線板１０において、電子部品２０と積層方向Ａに重なる実装内部領域に配置された膨張調整配線の層比率は、Ｃｕ−Ｍｏ複合材の熱膨張係数およびヤング率に応じて、実装内部領域におけるプリント配線板１０の熱膨張係数と電子部品２０の熱膨張係数の差が決められた上限値以下になるように決められている。熱膨張係数の差の上限値は、パッド２３と接続端子２１との接続部に働く応力が十分に小さくなるように決める。Ｃｕ−Ｍｏ複合材の熱膨張係数は適切に決められる。Ｃｕ−Ｍｏ複合材での銅（Ｃｕ）およびモリブデン（Ｍｏ）の構成比率を適切に決めることで、Ｃｕ−Ｍｏ複合材の熱膨張係数を所望の値にすることができる。なお、Ｃｕ−Ｍｏ複合材での銅（Ｃｕ）およびモリブデン（Ｍｏ）の構成比率を決めると、Ｃｕ−Ｍｏ複合材の熱膨張係数、ヤング率および熱伝導率が決まる。プリント配線板１０において、電子部品２０と積層方向Ａに重なる実装内部領域および表面配線層に使用される、Ｃｕ−Ｍｏ複合材以外の材料の熱膨張係数、ヤング率は分かっているとする。表面配線層および内部配線層の厚さと残銅率も決まっているとする。Ｃｕ−Ｍｏ複合材での銅（Ｃｕ）およびモリブデン（Ｍｏ）の構成比率と、実装内部領域での各内部配線層に膨張調整配線（Ｃｕ−Ｍｏ複合材）と非調整配線のどちらを配置するかで決まる層比率を変更することで、プリント配線板の熱膨張係数を調整する。
【００５４】
プリント配線板において１個の電子部品の実装内部領域での膨張調整配線の層比率は、その実装内部領域での内部配線層の厚みの総和に対する膨張調整配線の厚みの比率である。積層方向Ａにおいて複数の膨張調整配線が配置されている場合には、膨張調整配線の層比率は、内部配線層の厚みの総和に対する複数の膨張調整配線の厚みの和の比率である。積層方向Ａにおいて１つの膨張調整配線のみが配置されている場合には、膨張調整配線の層比率は、内部配線層の厚みの総和に対する１つの膨張調整配線の厚みの比率である。膨張調整配線の層比率は、膨張調整配線の厚みを内部配線層の厚みの総和で除算した比率である。積層方向Ａにおいて複数の膨張調整配線が配置されている場合には、複数の膨張調整配線の厚みの和を膨張調整配線の厚みとする。膨張調整配線の層比率を、第１配線層比率とも呼ぶ。層比率は、非調整配線についても膨張調整配線の層比率と同様に定義する。
【００５５】
プリント配線板に複数の電子部品が実装される場合には、電子部品ごとに、電子部品（電子Ａとする）が実装される実装領域に対応する実装内部領域の第１配線層比率を、その実装内部領域でのプリント配線板の熱膨張係数と、電子部品Ａの熱膨張係数との差が決められた上限値以下になるように決める。
【００５６】
実施の形態２．
図１１に示すように、実施の形態２に係るプリント配線板装置１０１は、実施の形態１に係るプリント配線板装置１００と基本的に同様の構成を備える。プリント配線板１０に代えてプリント配線板１１を備えている点で、プリント配線板装置１０１はプリント配線板装置１００と異なっている。プリント配線板１１は、プリント配線板１０と基本的に同様の構成を備える。内部配線層１ａ〜１ｄが非調整配線９ａ〜９ｄをさらに有している点で、プリント配線板１１はプリント配線板１０と異なっている。
【００５７】
非調整配線９ａおよび膨張調整配線８ａは、積層方向Ａにおいて絶縁層２ａと絶縁層２ｂとに挟まれている。非調整配線９ｂおよび膨張調整配線８ｂは、積層方向Ａにおいて絶縁層２ｂと絶縁層２ｃとに挟まれている。非調整配線９ｃおよび膨張調整配線８ｃは、積層方向Ａにおいて絶縁層２ｃと絶縁層２ｄとに挟まれている。非調整配線９ｄおよび膨張調整配線８ｄは、積層方向Ａにおいて絶縁層２ｄと絶縁層２ｅとに挟まれている。
【００５８】
プリント配線板装置１０１を平面視したときに、非調整配線９ａ〜９ｄは、電子部品２０と重ならない領域に配置されている。言い換えると、非調整配線９ａ〜９ｄは、積層方向Ａにおいて電子部品２０と重ならない領域に配置されている。電子部品２０と重ならない領域は、平面視したときに電子部品２０の全体を含む領域の外側の領域である。非調整配線９ａ〜９ｄは、導電性ビア７と接続されており、プリント配線板装置１０１において電気回路の一部を構成している。
【００５９】
非調整配線９ａ〜９ｄを構成する材料の熱伝導率は、膨張調整配線８ａ〜８ｄを構成するＣｕ−Ｍｏ複合材の熱伝導率と比べて、高い。非調整配線９ａ〜９ｄを構成する材料は、例えばＣｕを含み、例えば純銅または銅合金である。この場合、各非調整配線９ａ〜９ｄのＣｕの含有率は、各膨張調整配線８ａ〜８ｄのＣｕの含有率よりも高い。非調整配線９ａ〜９ｄの厚みは、膨張調整配線８ａ〜８ｄの厚みよりも薄い。
【００６０】
プリント配線板装置１０１において、調整対象配線１ａａは、膨張調整配線８ａおよび非調整配線９ａが積層して構成されていてもよい。
【００６１】
＜プリント配線板装置の製造方法＞
図１２〜図２１は、プリント配線板装置１０１の製造方法の一例を示している。まず、図１２に示すように、第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂと、プリプレグ４１ｂとが準備される。第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂは、Ｃｕ−Ｍｏ複合材から成る。第１導体層部４０ａ、第２導体層部４０ｂ、およびプリプレグ４１ｂを、第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂがプリプレグ４１ｂを挟むように、位置合わせをして積層する。なお、第１導体層部４０ａは、最終的にプリント配線板装置１００において内部配線層１ａの調整対象配線１ａａに加工される。第２導体層部４０ｂは、最終的にプリント配線板装置１００において内部配線層１ｂの調整対象配線１ｂａに加工される。
【００６２】
次に、図１２に示された積層体が加圧されながら加熱されることにより、図１３に示す積層体４２ｂが形成される。本工程は、実施の形態１において図４に示す積層体４２ｂを形成する工程と同様に行われる。
【００６３】
次に、図１３に示された積層体４２ｂの第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂがパターニングされる。パターニングは、例えばフォトリソグラフィおよびドライエッチングプロセスにより行われる。このとき、第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂのうち、プリント配線板装置１００を平面視したときに電子部品２０の最外端部２２と重なる領域に配置される部分は、エッチング後に導体が残る。一方で、第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂのうち、プリント配線板装置１００において導電性ビア７と接続される部分は、エッチングにより導体が除去される。これにより、図１４に示す積層体４７ｂが形成される。積層体４７ｂは、第１導体層部４０ａから形成された膨張調整配線８ａと、第２導体層部４０ｂから形成された膨張調整配線８ｂと、膨張調整配線８ａと膨張調整配線８ｂとを電気的に絶縁する絶縁層２ｂとを有している。
【００６４】
次に、図１４に示す積層体４７ｂに、非調整配線９ａおよび非調整配線９ｂが形成される。非調整配線９ａ，９ｂは、例えばセミアディティブ法により形成される。まず、図１５に示すように、積層体４７の絶縁層２ｂにおいて膨張調整配線８ａ，８ｂが形成されていない領域の全面上に、導体層４８ａ，４８ｂが形成される。導体層４８ａ，４８ｂを構成する材料はＣｕを含む。導体層４８ａ，４８ｂ中のＣｕの含有率は、膨張調整配線８ａ，８ｂ中のＣｕの含有率よりも高い。次に、導体層４８ａ，４８ｂがパターニングされる。パターニングは、例えばフォトリソグラフィおよびドライエッチングプロセスにより行われる。これにより、図１６に示す積層体４９ｂが形成される。積層体４９ｂは、膨張調整配線８ａ，８ｂ、絶縁層２ｂ、導体層４８ａから形成された非調整配線９ａ、および導体層４８ｂから形成された非調整配線９ｂを有している。
【００６５】
なお、非調整配線９ａ，９ｂは、例えばフルアディティブ法により形成されてもよい。また、非調整配線９ａ，９ｂは、メッキ法により形成されてもよい。この場合、膨張調整配線８ａ，８ｂ上にも非調整配線９ａ，９ｂが形成される。言い換えると、調整対象配線１ａａは、膨張調整配線８ａと非調整配線９ａとの積層体として構成されていてもよい。
【００６６】
さらに、図１６に示す積層体４９ｂと同様の構成を有する積層体４９ｄが、積層体４９ｂと同様の方法により形成される。積層体４９ｄは、膨張調整配線８ｃ，８ｄ、絶縁層２ｄ、および非調整配線９ｃ，９ｄを有している。さらに、第３導体層部４４ａと絶縁層４５ａとの積層体４３ａ、第４導体層部４４ｂと絶縁層４５ｂとの積層体４３ｅ、およびプリプレグ４１ａ，４１ｃ，４１ｅが準備される。第３導体層部４４ａおよび第４導体層部４４ｂを構成する材料は、例えばＣｕを含む。絶縁層４５ａおよび絶縁層４５ｂを構成する材料は、例えばエポキシ樹脂を含む。
【００６７】
その後、図１７〜図２１に示す各工程が順次実施される。図１７〜図２１に示す各工程は実施の形態１において図６〜図１０に示す各工程と同様に実施されるため、図１７〜図２１に示す各工程に関する詳細な説明は省略する。なお、図１９に示すように、貫通孔６は、非調整配線９ａ〜９ｄを貫通するように形成される。図２０および図２１に示すように、導電性ビア７は、非調整配線９ａ〜９ｄと接続される。これにより、図２１に示すプリント配線板１１が形成される。さらに、電子部品２０の接続端子２１が接合部材３０を介して該パッド２３に接合されることにより、図１１に示すプリント配線板装置１０１が形成される。
【００６８】
プリント配線板装置１０１は、プリント配線板装置１００と基本的に同様の構成を備えるため、プリント配線板装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、プリント配線板装置１０１では、非調整配線９ａ〜９ｄを構成する材料の熱伝導率が膨張調整配線８ａ〜８ｄを構成するＣｕ−Ｍｏ複合材の熱伝導率と比べて高い。そのため、プリント配線板装置１０１では、プリント配線板装置１００と比べて、非調整配線９ａ〜９ｄを介した放熱性が高められている。
【００６９】
実施の形態３．
図２２に示すように、実施の形態３に係るプリント配線板装置１０２は、実施の形態１に係るプリント配線板装置１００と基本的に同様の構成を備える。プリント配線板１０に代えてプリント配線板１２を備えている点で、プリント配線板装置１０２はプリント配線板装置１００と異なっている。プリント配線板１２は、プリント配線板１０と基本的に同様の構成を備える。ビルドアップ基板として構成されている点で、プリント配線板１２はプリント配線板１０と異なっている。
【００７０】
プリント配線板１２は、主表面としての第１面１２ａと、第１面１２ａとは反対側に位置する主表面である第２面１２ｂとを有している。プリント配線板１２において、積層方向Ａは第１面１２ａと交差する方向である。
【００７１】
プリント配線板１２は、内部配線層１ａ〜１ｄおよび絶縁層２ａ〜２ｅに加え、内部配線層１ｅ，１ｆと、絶縁層２ｆ，２ｇとをさらに含んでいる。内部配線層１ａ〜１ｄおよび絶縁層２ａ〜２ｅは、実施の形態１に係るプリント配線板１０のそれと基本的に同様の構成を備えている。内部配線層１ｅおよび内部配線層１ｆ、ならびに絶縁層２ｆおよび絶縁層２ｇは、積層方向Ａにおいて内部配線層１ａ〜１ｄおよび絶縁層２ａ〜２ｅを挟むように配置されている。
【００７２】
内部配線層１ｅは、積層方向Ａにおいて、絶縁層２ｆと絶縁層２ａとに挟まれている。内部配線層１ｆは、積層方向Ａにおいて、絶縁層２ｄと絶縁層２ｇとに挟まれている。内部配線層１ｅと内部配線層１ａとは、絶縁層２ａを挟んで積層されている。内部配線層１ｄと内部配線層１ｆとは、絶縁層２ｅを挟んで積層されている。
【００７３】
内部配線層１ｅ，１ｆは、銅（Ｃｕ）とモリブデン（Ｍｏ）との複合材である銅−モリブデン複合材（Ｃｕ−Ｍｏ複合材）により構成されている膨張調整配線８ｅ，８ｆを有している。膨張調整配線８ｅ，８ｆは、膨張調整配線８ａ〜８ｄと基本的に同様の構成を備えている。
【００７４】
プリント配線板装置１０２を平面視したときに、膨張調整配線８ｅ，８ｆは、電子部品２０の全体を含む領域と重なる領域に配置されている。膨張調整配線８ｅ，８ｆは、図示しない他の配線と接続されており、プリント配線板装置１０２において電気回路の一部を構成している。
【００７５】
絶縁層２ｆ，２ｇは、絶縁層２ａ〜２ｅと基本的に同様の構成を備えている。第１面１２ａは、絶縁層２ｆにおいて内部配線層１ｅと接続している面とは反対側に位置する面である。第２面１２ｂは、絶縁層２ｇにおいて内部配線層１ｆと接続している面とは反対側に位置する面である。電子部品２０は、プリント配線板１２の第１面１２ａに実装されている。
【００７６】
プリント配線板１２において、表面配線層５ａは第１面１２ａ上に形成されている。表面配線層５ｂは、第２面１２ｂ上に形成されている。貫通孔６は、各内部配線層１ａ〜１ｆおよび各絶縁層２ａ〜２ｄの決められた位置を積層方向Ａに貫通している。貫通孔６の内部には、導電性ビア７と、導電性ビア７が囲む空間に埋め込まれた埋込部材１３とが形成されている。埋込部材１３を構成する材料は、任意の材料であればよいが、例えば樹脂を含む。
【００７７】
プリント配線板１２には、絶縁層２ｆおよび表面配線層５ａのうちパッド２３ではない部分において貫通孔６と重なる位置に積層方向Ａに有底孔１４ａが形成されている。絶縁層２ｇおよび表面配線層５ｂの側でも、有底孔１４ａと同様な有底孔１４ｂが形成されている。各有底孔１４ａ，１４ｂの内部には、導電性ビア１５ａ，１５ｂが形成されている。表面配線層５ａは、導電性ビア１５ａを介して内部配線層１ｅと接続している。表面配線層５ｂは、導電性ビア１５ｂを介して内部配線層１ｆと接続している。内部配線層１ａ〜１ｆおよび表面配線層５ａ，５ｂの各々は、導電性ビア７および導電性ビア１５ａ，１５ｂを介して互いに電気的に接続している。プリント配線板装置１０２を平面視したときに、有底孔１４ａ，１４ｂおよび導電性ビア１５ａ，１５ｂは、電子部品２０と重ならない領域に形成されている。有底孔１４ａ，１４ｂは、例えば積層方向Ａにおいて貫通孔６と重なるように形成されている。
【００７８】
プリント配線板装置１０２において、内部配線層１ｅは、例えば膨張調整配線８ｅと、導体層１６ｅと、導体層１７ｅとの積層体として構成されている。導体層１６ｅは、導電性ビア７をメッキにより形成する際に膨張調整配線８ｅの上に形成される導体層である。導体層１７ｅは、埋込部材１３を形成した後に埋込部材１３の端部を含めて設けられた導体層である。導体層１６ｅは、積層方向Ａにおいて第１面１２ａ側の膨張調整配線８ｅの面上に形成されており、積層方向Ａにおいて膨張調整配線８ｅと導体層１７ｅとに挟まれている。積層方向Ａにおいて第２面１２ｂに近い内部配線層１ｆは、例えば膨張調整配線８ｆと、導体層１６ｆと、導体層１７ｆとの積層体として構成されている。導体層１６ｆは、導体層１６ｅと同時に形成される。導体層１６ｆは、導体層１７ｆと同時に形成される。
【００７９】
導体層１６ｅ，１６ｆを構成する材料は、導電性ビア７を構成する材料と同じであり、例えばＣｕを含む。導体層１７ｅ，１７ｆを構成する材料は、導電性を有する任意の材料であればよいが、例えばＣｕを含む。なお、導体層１６ｅ，１６ｆを構成する材料と導体層１７ｅ，１７ｆを構成する材料とに同じ材料を使用する場合は、導体層１７ｅ，１７ｆを形成後には、導体層１６ｅ、導体層１７ｅは一体化され、導体層１６ｆ、導体層１７ｆは一体化される。
【００８０】
異なる観点から言えば、内部配線層１ｅは、プリント配線板装置１０２を平面視したときに、電子部品２０の全体を含む領域と重なる領域に形成された調整対象配線１ｅａと、電子部品２０と重ならない領域に形成された調整非対象配線１ｅｂとを有している。内部配線層１ｆは、プリント配線板装置１０２を平面視したときに、電子部品２０の全体を含む領域と重なる領域に形成された調整対象配線１ｆａと、電子部品２０と重ならない領域に形成された調整非対象配線１ｆｂとを有している。プリント配線板装置１０２では、調整対象配線１ｅａ〜１ｆａおよび調整非対象配線１ｅｂ〜１ｆｂが、膨張調整配線８ｅ，８ｆと、導体層１６ｅ，１６ｆと、導体層１７ｅ，１７ｆとの積層体として構成されている。
【００８１】
＜プリント配線板装置の製造方法＞
図２３〜図３６は、プリント配線板装置１０２の製造方法の一例を示している。まず、図２３〜２５に示す各工程を経て、積層体４３ｂが形成される。図２３〜２５に示す各工程は、図３〜図５に示す各工程と同様に実施される。積層体４３ｂと同様に、積層体４３ｄが形成される。
【００８２】
さらに、図２６に示すように、第５導体層部５０ａ、第６導体層部５０ｂ、およびプリプレグ４１ａ，４１ｃ，４１ｅが準備される。第５導体層部５０ａおよび第６導体層部５０ｂは、例えばＣｕ−Ｍｏ複合材により構成されている。なお、プリント配線板装置１０２では、第５導体層部５０ａは、最終的に内部配線層１ｅの膨張調整配線８ｅに加工され、第６導体層部５０ｂは、最終的に内部配線層１ｆの膨張調整配線８ｆに加工される。
【００８３】
図２６に示すように、第５導体層部５０ａ、プリプレグ４１ａ、積層体４３ｂ、プリプレグ４１ｃ、積層体４３ｄ、プリプレグ４１ｅ、および第６導体層部５０ｂを、各積層体４３ｂ，４３ｄにおける各部材の積層方向に、位置合わせをして積層する。
【００８４】
その後、図２７〜図２９に示す各工程が順次実施される。これにより、貫通孔６の内部に導電性ビア７が形成された図２９に示す積層体が形成される。図２７〜図２９に示す各工程は実施の形態１において図７〜図９に示す各工程と同様に実施されるため、図２７〜図２９に示す各工程に関する詳細な説明は省略する。なお、図２９に示す積層体の表面（貫通孔６の内面を含む）には、導体層５１が形成される。導体層５１は、導電性ビア７および導体層１６ｅ，１６ｆに加工される。貫通孔６の内部には、導体層５１に囲まれた空間Ｓ１が形成される。
【００８５】
次に、図２９に示す積層体の上記空間Ｓ１に埋込部材１３を形成する。埋込部材１３は、任意の方法で形成し得るが、例えば樹脂が上記空間Ｓ１に充填され、かつ硬化することにより、形成される。さらに、導体層５１および埋込部材１３上に、導体層５２ａ，５２ｂが形成される。これにより、図３０に示す積層体が形成される。
【００８６】
次に、図３１に示すように、第５導体層部５０ａ、導体層５１、および導体層５２ａの積層体と、第６導体層部５０ｂ、導体層５１および導体層５２ｂの積層体とがパターニングされる。本工程は、実施の形態１において図１０に示す工程と同様に実施される。これにより、第５導体層部５０ａから膨張調整配線８ｅが形成され、第６導体層部５０ｂから膨張調整配線８ｆが形成され、導体層５１から導体層１６ｅ，１６ｆが形成され、さらに導体層５２ａ，５２ｂから導体層１７ｅ，１７ｆが形成される。その結果、図３１に示すコア基板５３が形成される。
【００８７】
次に、図３２に示すように、コア基板５３の膨張調整配線８ｅ側に、プリプレグ５４ａおよび導体層５５ａを、位置合わせをして積層する。導体層５５ａおよびコア基板５３を、積層方向Ａにおいてプリプレグ５４ａを挟むように積層する。コア基板５３の膨張調整配線８ｆ側に、プリプレグ５４ｂおよび導体層５５ｂを積層する。導体層５５ｂおよびコア基板５３を、積層方向Ａにおいてプリプレグ５４ｂを挟むように積層する。積層した後に積層体を加圧および加熱することにより、プリプレグ５４ａが絶縁層２ｆに形成され、プリプレグ５４ｂが絶縁層２ｇに形成される。その結果、図３３に示す積層体が形成される。
【００８８】
次に、図３４に示すように、導体層５５ａおよび絶縁層２ｆを積層方向Ａに孔あけして有底孔１４ａが設けられる。導体層５５ｂおよび絶縁層２ｇを積層方向Ａに孔あけして有底孔１４ｂが設けられる。各有底孔１４ａ，１４ｂは、レーザ加工により形成される。有底孔１４ａの底部には、導体層１７ｅが露出する。有底孔１４ｂの底部には、導体層１７ｆが露出する。
【００８９】
次に、図３５に示すように、有底孔１４ａ，１４ｂの内部、および導体層５５ａおよび導体層５５ｂ上に、導体層５７が形成される。導体層５７は、例えばメッキ法により形成される。導体層５７を構成する材料は、導電性を有しかつメッキ法により成膜可能である任意の材料であればよいが、例えば銅（Ｃｕ）を含む。
【００９０】
次に、図３６に示すように、絶縁層２ｆ上に形成された導体層５５ａおよび導体層５７がパターニングされる。同様に、絶縁層２ｇ上に形成された導体層５５ｂおよび導体層５７がパターニングされる。上記パターニングは、例えばフォトリソグラフィおよびドライエッチングプロセスにより行われる。これにより、導体層５５ａおよび導体層５７が表面配線層５ａに形成され、導体層５５ｂおよび導体層５７が表面配線層５ｂに形成される。表面配線層５ａの一部は、パッド２３として構成されている。有底孔１４ａの内部の導体層５７は、導電性ビア１５ａになる。有底孔１４ｂの内部の導体層５７は、導電性ビア１５ｂになる。その結果、図３６に示すプリント配線板１２が形成される。
【００９１】
さらに、電子部品２０の接続端子２１が接合部材３０を介して該パッド２３に接合されることにより、図２２に示すプリント配線板装置１０２が形成される。なお、プリント配線板装置１０２においても、プリント配線板装置１００と同様に、第１面１２ａおよび第２面１２ｂ上に図示しない保護膜が形成されてもよい。
【００９２】
プリント配線板装置１０２は、プリント配線板装置１００と基本的に同様の構成を備えるため、プリント配線板装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、プリント配線板装置１０２は、ビルドアップ法により形成されるため、プリント配線板装置１００、１０１と比べて内部配線層１ａ〜１ｆの配線密度が高い場合に好適である。
【００９３】
なお、図２２に示すプリント配線板１２では、内部配線層１ａ〜１ｆの各々の層に設けられたすべての配線が膨張調整配線８ａ〜８ｆとして構成されているが、これに限られるものではない。プリント配線板１２の内部配線層１ａ〜１ｆの各々は、図１１に示すプリント配線板１１と同様に、非調整配線を有していてもよい。非調整配線は、プリント配線板１２を平面視したときに電子部品２０の最外端部２２よりも外側に配置されていてもよい。また、図３４に示す工程において有底孔１４ａ，１４ｂは積層方向Ａにおいて貫通孔６と重ならない領域に形成されていてもよい。この場合、図３０に示す工程において貫通孔６の空間Ｓ１を埋め込むための埋込部材１３および埋込部材１３の蓋として作用する導体層１７ｅ，１７ｆは不要となる。
【００９４】
＜変形例＞
なお、実施の形態１〜３では、プリント配線板装置１００〜１０２を平面視したときに、膨張調整配線８ａ〜８ｄまたは膨張調整配線８ａ〜８ｆが電子部品２０の全体を含む領域と重なる領域に配置されているが、これに限られるものではない。実施の形態１〜３のプリント配線板装置１００〜１０２において、膨張調整配線８ａ〜８ｄおよび膨張調整配線８ａ〜８ｆの少なくともいずれか１つは、図３７〜図３９に示す第１〜第３変形例のいずれかとして構成されていてもよい。膨張調整配線８ａ〜８ｄまたは膨張調整配線８ａ〜８ｆがすべて、第１〜第３変形例のいずれかとして構成されていてもよい。
【００９５】
図３７は、膨張調整配線８ａと電子部品２０の最外端部２２との位置関係の第１変形例を示す模式図である。図３８は、膨張調整配線８ａと電子部品２０の最外端部２２との位置関係の第２変形例を示す模式図である。図３９は、膨張調整配線８ａと電子部品２０の最外端部２２との位置関係の第３変形例を示す模式図である。なお、図３７〜３９では、プリント配線板装置のうち膨張調整配線８ａおよび電子部品２０以外の他の部品の図示が省略されている。また、図３７〜３９に示す一点鎖線は膨張調整配線８ａの外形を特定するものではない。図３７〜３９は、少なくとも一点鎖線に囲まれた領域には膨張調整配線８ａが形成されていることを示している。
【００９６】
図３７に示すように、第１変形例に係るプリント配線板装置を平面視したときに、第１変形例に係る膨張調整配線８ａは、電子部品２０の最外端部２２の全周と重なるように形成されている点で図２に示す膨張調整配線８ａと共通する。最外端部２２よりも内側に位置する電子部品２０の中央部と重なる領域Ｒ１には形成されていない点で、第１変形例に係る膨張調整配線８ａは、図２に示す膨張調整配線８ａとは異なる。
【００９７】
図３７に示すように、電子部品２０の最外端部２２が四角形状である場合、膨張調整配線８ａは、四角環状に形成されている。上記平面視において、膨張調整配線８ａの図示しない内周端部は電子部品２０の最外端部２２よりも内側に配置されており、膨張調整配線８ａの図示しない外周端部は電子部品２０の最外端部２２よりも外側に配置されている。膨張調整配線８ａは、最外端部を含む領域に配置されている。
【００９８】
第２変形例は、電子部品２０の最外端部２２が多角形状である場合に採用し得る。図３８に示すように、第２変形例に係るプリント配線板装置を平面視したときに、第２変形例に係る膨張調整配線８ａは、電子部品２０の最外端部２２の複数の角部と重なるように形成されている点で図２および図３７に示す膨張調整配線８ａと共通する。複数の角部間に位置する電子部品２０の辺部と重なる領域Ｒ２には形成されていない点で、第２変形例に係る膨張調整配線８ａは、図３７に示す膨張調整配線８ａとは異なる。
【００９９】
図３８に示すように、膨張調整配線８ａは、Ｌ字状に形成されている。上記平面視において、膨張調整配線８ａの図示しない内周端部は電子部品２０の最外端部２２よりも内側に配置されており、膨張調整配線８ａの図示しない外周端部は電子部品２０の最外端部２２よりも外側に配置されている。膨張調整配線８ａが設けられている領域は、接続端子２１が接続されているパッド２３の中で間隔が最大から決められた範囲になる複数のパッド２３を含む領域である。電子部品２０の最外端部２２は外形が四角形である。ここでは、パッド２３が最外端部２２およびその内部に、縦および横に等間隔に整列して設けられているとする。パッドが縦および横に整列して設けられていない場合でも、最外端部２２の４隅には少なくともパッド２３が設けられているとする。２個のパッド２３間で間隔が最大になるパッドの組は、四角形の対角に位置する角に配置されたパッド２３である。間隔が最大になる２個のパッド２３の組に含まれるパッド２３である最大間隔パッドは、同じ長さの対角線が２本あるので、２組で４個ある。図３８に示す膨張調整配線８ａは、２組で４個の最大間隔パッドと重なる４個の各領域に、Ｌ字状に形成されている。対角線の長さが異なる場合も、短い方の対角線の長さが長い方の対角線の長さから決められた範囲である場合は、短い方の対角線に対応する角に配置された２個のパッド２３も最大間隔パッドになる。パッド２３の間隔が最大から決められた範囲は、最大の間隔の例えば９０％以上とする。
【０１００】
第３変形例も、電子部品２０の最外端部２２が多角形状である場合に採用し得る。図３９に示すように、第３変形例に係るプリント配線板装置を平面視したときに、第３変形例に係る膨張調整配線８ａは、電子部品２０の最外端部２２の複数の角部と重なるように形成されている点で図２，図３７，および図３８に示す膨張調整配線８ａと共通する。一方で、第３変形例に係る膨張調整配線８ａは、複数の角部の対角線と重なる領域上に形成されている点で図３７，および図３８に示す膨張調整配線８ａとは異なる。さらに、第３変形例に係る膨張調整配線８ａは、複数の角部の対角線と重ならない領域Ｒ３上には形成されていない点で図２に示す膨張調整配線８ａとも異なる。図３９に示すように、膨張調整配線８ａは、十字状に形成されている。膨張調整配線８ａを十字状に形成することで、膨張調整配線８ａは、４個の最大間隔パッドのそれぞれと組になる他の最大間隔パッドとを結ぶ連結領域と重なる領域に形成されている。図３９に示す場合は、対角に位置する２個の最大間隔パッドが互いに組になる他の最大間隔パッドになる。図３９に示す第３変形例では、すべてのパッド２３を囲む最外端部の外形の四角形の対角線と重なる領域に、連結領域が十字状に形成されているともいえる。また、図３６に示す第１変形例では、すべてのパッドを囲む最外端部に膨張調整配線８ａが配置されている。
【０１０１】
上述のように、プリント配線板装置１００〜１０２の動作時に、積層方向Ａにおいて電子部品２０の全体を含む領域と重なるプリント配線板１０の一部領域に印加される熱応力は、積層方向Ａにおいて電子部品２０の全体と重ならないプリント配線板１０の他の領域に印加される熱応力と比べて、大きくなる。さらに、電子部品２０の最外端部２２の外形状が多角形状である場合には、プリント配線板１０の上記一部領域の中でも、積層方向Ａにおいて電子部品２０の最外端部２２の複数の角部と重なる領域に印加される熱応力は、上記領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３に印加される熱応力と比べて、大きくなる。そのため、膨張調整配線８ａ〜８ｆは、少なくともプリント配線板を平面視したときに電子部品２０の最外端部２２の角部と重なる領域に配置されていればよい。このような膨張調整配線８ａ〜８ｆを備えるプリント配線板装置１００〜１０２も、熱膨張が抑制されていながらも、上述した従来のプリント配線板と比べて放熱性が高くかつ製造コストが低減されている。
【０１０２】
なお、第２変形例に係る膨張調整配線８ａは、電子部品２０の最外端部２２の複数の角部のうちの一部のみと重なるように形成されていてもよい。第３変形例に係る膨張調整配線８ａは、電子部品２０の最外端部２２の複数の角部間を結ぶ複数の対角線のうちの一部のみと重なるように形成されていてもよい。
【０１０３】
また、第１〜第３変形例に係るプリント配線板装置を平面視したときに、電子部品２０の最外端部２２よりも内側に位置し、かつ膨張調整配線８ａと重ならない領域、すなわち上記領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３には、非調整配線９ａが形成されていてもよい。
【０１０４】
また、実施の形態１〜３に係るプリント配線板装置１００〜１０２では、電子部品２０の最外端部２２が多角形状に設けられているが、これに限られるものではない。電子部品２０の最外端部２２は円形状または楕円形状であってもよい。この場合、膨張調整配線８ａは、プリント配線板１０〜１２を平面視したときに電子部品２０の最外端部２２およびその内部に設けられた複数のパッド２３の中で、間隔が最大から決められた範囲になる２個のパッド２３の組の何れかに含まれるパッド２３である最大間隔パッドと重なる領域に少なくとも形成されていればよい。膨張調整配線８ａは、好ましくは電子部品２０の最外端部２２の全周と重なる領域に形成されていればよい。膨張調整配線８ａは、より好ましくは電子部品２０の全体を含む領域と重なる領域に形成されていればよい。膨張調整配線８ｂ〜８ｆは、膨張調整配線８ａと同じ形状で形成する。なお、膨張調整配線８ａ〜８ｆごとに異なる形状で形成してもよい。
【０１０５】
電子部品２０と積層方向Ａに重なる実装内部領域に配置された膨張調整配線の層比率である第１配線層比率は、膨張調整配線の形状も考慮して、実装内部領域におけるプリント配線板１０の熱膨張係数と電子部品２０の熱膨張係数の差が決められた上限値以下になるように決める。なお、各内部配線層において実装内部領域の一部でも膨張調整配線が設けられていれば、その内部配線層で実装内部領域に膨張調整配線が存在する。
【０１０６】
また、実施の形態１〜３では、複数の内部配線層１ａ〜１ｄまたは複数の内部配線層１ａ〜１ｆの各々が膨張調整配線８ａ〜８ｆを有しているが、これに限られるものではない。実施の形態１〜３では、プリント配線板１０〜１２に求められる性能に応じて、複数の内部配線層のうちいずれかの内部配線層のみが上記膨張調整配線を有していてもよい。例えば、電子部品２０に最も近い位置に配置された内部配線層、すなわち実施の形態１，２において内部配線層１ａ、実施の形態３において内部配線層１ｅのみが膨張調整配線８ａ，８ｅを有していてもよい。
【０１０７】
以下の実施の形態４，５は、実施の形態１〜３に係る第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂとして使用されるプリント配線板の平面寸法を有する銅モリブデン複合材（Ｃｕ−Ｍｏ複合材）の製造方法についての実施形態である。プリント配線板の平面寸法を配線板平面寸法と呼ぶ。ここでは、配線板平面寸法は６１０ｍｍ×６１０ｍｍとする。銅モリブデン複合材または、その材料となるモリブデン箔は、インゴットを圧延加工することで所望の厚み・幅・長さに製造する。しかし、モリブデンが硬く、一般的な基板に使用される１８μｍまたは３５μｍまで薄くするためには、相当の回数の圧延加工が必要となる。加工歪みを許容限度内に抑えるため、一般的に入手できる銅モリブデン複合材またはモリブデン箔の有効幅は、１５０〜３００ｍｍ程度が限度である。
【０１０８】
実施の形態４．
上述のように、実施の形態１に係る第１導体層部４０ａおよび第２導体層部４０ｂは、配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材から成る。実施の形態４に係る配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法では、配線板平面寸法よりも小さい平面寸法を有するモリブデン箔を使用する。配線板平面寸法よりも小さい平面寸法を有するモリブデン箔は、入手することが比較的容易である。
【０１０９】
はじめに、図４０および図４１に示すように、配線板平面寸法を有する銅箔１１１ａが準備される。平面視における銅箔１１１ａの寸法（以下、平面寸法）は、プリント配線板１０〜１２の平面寸法と同等である。銅箔１１１ａの厚みは、例えば積層方向Ａにおける膨張調整配線８ａの厚みよりも薄い。銅箔１１１ａを構成する材料は、Ｃｕを含む。銅箔１１１ａ中のＣｕの含有率は、プリント配線板１０に求められる性能に応じて任意に設定し得る。Ｃｕだけを含む銅箔でもよい。銅箔１１１ｂを構成する材料は、銅箔１１１ａを構成する材料と同じである。
【０１１０】
次に、図４２および図４３に示すように、例えば２００ｍｍ程度の幅を有するモリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３が準備される。モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の各々は、配線板平面寸法よりも小さい平面寸法を有するモリブデン箔である。モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の各々は、銅箔１１１ａ上に、銅箔１１１ａの延在方向に沿って並んで配置される。モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の各々は、例えば隙間無くかつ重ならないように配置される。モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の平面寸法の合計は、例えば銅箔１１１ａの平面寸法よりも決められた端部の幅だけ小さい。この場合、銅箔１１１ａは、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３と重なっている領域１１１ａ１と、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３よりも外側に存在している領域１１１ａ２とを有している。モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の各々の平面寸法および厚みは、例えば互いに等しい。モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の各々の厚みは、例えば積層方向Ａにおける膨張調整配線８ａの厚みよりも薄い。モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の各々の厚みは、例えば１０μｍ以上４０μｍ以下である。
【０１１１】
銅箔１１１ａの上に、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３を銅箔１１１ａの決められた幅の端部よりも内部に重なるように積層し、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の上にさらに銅箔１１１ｂを積層する。モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３を、モリブデン平面材と呼ぶ。モリブデン平面材は、モリブデンを含む材料製の薄いシート状である。モリブデン平面材は、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３を並列に並べたものである。銅箔とモリブデン平面材とを交互に、モリブデン平面材が銅箔に挟まれるように積層する。
【０１１２】
モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３を構成する材料は、Ｍｏを含む。モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３中のＭｏの含有率は、プリント配線板１０に求められる性能に応じて任意に設定し得る。
【０１１３】
なお、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の平面寸法の合計は、銅箔１１１ａの平面寸法と同等であってもよい。その場合には、銅箔１１１ａの上に、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３を銅箔１１１ａの全面に重なるように積層する。モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の上に、さらに銅箔１１１ｂを積層する。
【０１１４】
また、図４２および図４３では、複数のモリブデン箔が一方向のみに並んで配置されているが、複数のモリブデン箔は第１の方向に並んで配置されているとともに、当該第１の方向と直交する第２の方向にも並んで配置されていてもよい。
【０１１５】
次に、図４４および図４５に示すように、銅箔１１１ｂが準備され、かつ図４２および図４３に示すモリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３上に配置される。つまり、銅箔１１２ａ、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３、および銅箔１１１ｂを順に積層する。
【０１１６】
銅箔１１１ｂは、銅箔１１１ａと同等の構成を有している。銅箔１１１ｂは、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３と重なっている領域１１１ｂ１と、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３よりも外側に存在している領域１１１ｂ２とを有している。銅箔１１１ｂの領域１１１ｂ１と、銅箔１１１ａの領域１１１ａ１とは、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３を挟んで対向している。銅箔１１１ｂの領域１１１ｂ２と、銅箔１１１ａの領域１１１ａ２とは、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３を挟まずに対向している。銅箔１１１ｂの平面寸法は、プリント配線板１０〜１２の平面寸法と同等である。銅箔１１１ｂの厚みは、例えば積層方向Ａにおける膨張調整配線８ａの厚みよりも薄い。
【０１１７】
領域１１１ａ１，１１１ａ２，１１１ｂ１，１１１ｂ２の幅は、例えば５ｍｍとする。端部ではモリブデン箔を挟まずに銅箔１１１ａ，１１１ｂが密着するので、モリブデン箔を銅箔で包含することで積層後にモリブデン箔を固定できるという効果がある。
【０１１８】
次に、銅箔１１１ａ、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３、および銅箔１１１ｂが、加圧および加熱されることにより、接合される。接合方法は、例えば熱間一軸加工法である。これにより、図４４および図４５に示す積層体から、図４６および図４７に示す成形体１２０が形成される。成形体１２０中の銅箔１１１ａおよび銅箔１１１ｂの各々は、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３よりも外側に存在しており、かつ互いに接合されている領域１１１ａ３および領域１１３ｂ３を有している。領域１１１ａ３および領域１１３ｂ３は、図４４および図４５に示す積層体の銅箔１１１ｂの領域１１１ｂ２および銅箔１１１ａの領域１１１ａ２が成形されたものである。
【０１１９】
このように、配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材は、例えば図４６および図４７に示す成形体１２０として製造される。言い換えると、実施の形態１〜３に係るプリント配線板装置１００〜１０２の製造方法では、例えば図４６および図４７に示す成形体１２０として製造された配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材が用いられる。成形体１２０の表面１２０ａ，１２０ｂは、第１導体層部４０ａとして用いられる場合には、膨張調整配線８ａにおいて絶縁層２ａ，２ｂに接する面となる。成形体１２０の厚みは、例えば１０μｍ以上７０μｍ以下である。
【０１２０】
なお、実施の形態４に係る配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法では、図４０〜図４５に示す各工程が繰り返されて、３以上の銅箔と銅箔よりも１少ない数の層のモリブデン箔とが交互に積層された積層体が準備された後、これらが接合されてもよい。これにより、図４８に示す成形体１２１が形成される。言い換えると、配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材は、例えば図４８に示す成形体１２１として製造されてもよい。成形体１２１では、例えば銅箔１１１ａ、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３、銅箔１１１ｂ、モリブデン箔１１２ｂ１〜１１２ｂ３、銅箔１１１ｃ、モリブデン箔１１２ｃ１〜１１２ｃ３、および銅箔１１１ｄが積層方向Ａに順に積層されている。成形体１２１の表面１２１ａ，１２１ｂは、第１導体層部４０ａとして用いられる場合には、膨張調整配線８ａにおいて絶縁層２ａ，２ｂに接する面となる。
【０１２１】
また、実施の形態４に係る配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法では、成形体１２０または成形体１２１の表面に対して密着性を向上させるための表面処理工程をさらに実施してもよい。例えば、上記表面１２０ａ，１２０ｂまたは表面１２１ａ，１２１ｂ上に、シランカップリング剤などの有機被膜１１３ａ，１１３ｂを形成してもよい。また、例えば、上記表面１２０ａ，１２０ｂまたは表面１２１ａ，１２１ｂを粗くする表面粗化処理を実施してもよい。また、例えば上記表面１２０ａ，１２０ｂまたは表面１２１ａ，１２１ｂ上に、ニッケル（Ｎｉ）および亜鉛（Ｚｎ）の少なくともいずれかを含むメッキ膜を形成してもよい。
【０１２２】
図４８に示す成形体１２１の表面１２１ａ，１２１ｂ上に、シランカップリング剤などの有機被膜１１３ａ，１１３ｂを形成することにより、図４９に示す成形体１２２が形成し得る。言い換えると、配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材は、例えば図４９に示す成形体１２２として製造されてもよい。
【０１２３】
また、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の各々は、例えば特開２０１７−１６０５０１号公報に記載された銅−モリブデン複合材料の長尺材として準備されてもよい。特開２０１７−１６０５０１号公報に記載の銅−モリブデン複合材料の長尺材は、モリブデン粉末を焼結してモリブデン多孔体を作製した後、モリブデン多孔体の空隙に銅を溶浸させて銅−モリブデン複合体のインゴットを作製し、さらに該インゴットに対して温間圧延および冷間圧延が施されることにより、製造される。
【０１２４】
なお、モリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３の各々が、モリブデンのインゴットまたは特開２０１７−１６０５０１号公報に記載されたモリブデン複合体のインゴットを圧延加工する方法により準備される場合には、厚みが１０μｍ以上４０μｍ以下であるモリブデン箔を得るために相当の回数の圧延加工が必要となるため、個々のモリブデン箔の平面寸法は各圧延加工の歪みに起因した制約を受ける。このようなモリブデン箔と銅箔とを用いて、特開２００７−１１５７３１号公報に記載されたクラッド材の製造方法が実施された場合、製造されたクラッド材の平面寸法はモリブデン箔の平面寸法の制約を受ける。一例として、圧延加工されたモリブデン箔の有効幅は最大で３００ｍｍ程度となるため、上述した従来の製造方法で製造し得るモリブデンクラッド材の最大幅は３００ｍｍ程度となる。
【０１２５】
そこで、図４０〜図４７に示された製造方法では、複数のモリブデン箔１１２ａ１〜１１２ａ３が銅箔１１１ａ上に並んで配置される。このようにすれば、Ｃｕ−Ｍｏ複合材の各々の平面寸法は、上記のような圧延加工に起因した個々のモリブデン箔の平面寸法の制約を受けず、任意に設定し得る。Ｃｕ−Ｍｏ複合材の最大幅は、３００ｍｍよりも広く設定し得る。プリント配線板の標準的な平面寸法あるいは標準よりも大きな平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材を、製造できる。
【０１２６】
実施の形態５．
実施の形態５に係る配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法は、実施の形態４に係る配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法と基本的に同様の構成を備えるが、モリブデン箔を並列に並べることに替えて、モリブデン箔を織ったモリブデンクロスが使用される点で、実施の形態４とは異なる。
【０１２７】
はじめに、図５０〜図５２に示すように、モリブデンクロス１１４ａを製造する。図５１に示すように、モリブデンクロス１１４ａは、例えば決められた幅を有する帯状のモリブデン箔１１５，１１６が織られた織物である。モリブデン箔１１５，１１６の幅は、例えば２０ｍｍに決められる。モリブデン箔１１５，１１６は、モリブデンを含む材料の箔である。
【０１２８】
各モリブデン箔１１５，１１６の延在方向は、互いに交差しており、例えば互いに直交している。モリブデンクロス１１４ａの平面寸法は、配線板平面寸法を有する銅箔１１１ａ，１１１ｂよりも決められた端部の幅だけ小さい。モリブデンクロス１１４ａの厚みは、例えば積層方向Ａにおける膨張調整配線８ａの厚みよりも薄い。モリブデン箔１１５は、第１の方向に並べられた第１方向箔である。モリブデン箔１１６は、第１の方向と交差する第２の方向に並べられた第２方向箔である。
【０１２９】
モリブデン箔１１５，１１６は、決められた幅を有するタングステンおよびモリブデンを含む材料の箔であってもよい。
【０１３０】
モリブデンクロス１１４ａを構成する材料は、モリブデン（Ｍｏ）を含む。モリブデンクロス１１４ａ中のＭｏの含有率は、プリント配線板１０に求められる性能に応じて任意に設定し得る。
【０１３１】
なお、モリブデンクロス１１４ａの平面寸法は、銅箔１１１ａの平面寸法と同等であってもよい。
【０１３２】
次に、図５３および図５４に示すように、銅箔１１１ａが準備され、かつ図５０〜図５２に示すモリブデンクロス１１４ａの下に配置される。銅箔１１１ａの平面寸法は、プリント配線板１０〜１２の平面寸法と同等である。銅箔１１１ａの厚みは、例えば積層方向Ａにおける膨張調整配線８ａの厚みよりも薄い。銅箔１１１ａを構成する材料は、Ｃｕを含む。銅箔１１１ａ中のＣｕの含有率は、プリント配線板１０に求められる性能に応じて任意に設定し得る。
【０１３３】
次に、図５５および図５６に示すように、銅箔１１１ｂが準備され、かつ図５３および図５４に示すモリブデンクロス１１４ａ上に配置される。銅箔１１１ｂは、例えば銅箔１１１ａと同等の構成を有している。銅箔１１１ｂは、モリブデンクロス１１４ａと重なっている領域と、モリブデンクロス１１４ａよりも外側に存在している領域とを有している。銅箔１１１ｂの平面寸法は、プリント配線板１０〜１２の平面寸法と同等である。銅箔１１１ｂの厚みは、例えば積層方向Ａにおける膨張調整配線８ａの厚みよりも薄い。
【０１３４】
このように、銅箔１１１ａの上に、モリブデンクロス１１４ａを銅箔１１１ａの決められた幅の端部よりも内部に重なるように積層し、モリブデンクロス１１４ａの上にさらに銅箔１１１ｂを積層する。モリブデンクロス１１４ａを、モリブデン平面材とも呼ぶ。銅箔とモリブデンクロス１１４ａとを交互に、モリブデンクロス１１４ａが銅箔に挟まれるように積層する。なお、モリブデンクロス１１４ａの平面寸法が銅箔１１１ａ，１１１ｂの平面寸法と同じ場合は、銅箔１１１ａの全面に重なるようにモリブデンクロス１１４ａを銅箔１１１ａの上に積層する。
【０１３５】
次に、銅箔１１１ａ、モリブデンクロス１１４ａ、および銅箔１１１ｂが接合される。接合方法は、特に制限されないが、例えば熱間一軸加工法である。これにより、図５５および図５６に示す積層体から、図５７に示す成形体１２３が形成される。
【０１３６】
好ましくは、成形体１２３の表面にメッキ膜１１７が形成される。メッキ膜１１７を構成する材料は、例えばＣｕを含む。成形体１２３の表面には、モリブデンクロス１１４ａの凹凸に起因した、凹凸が形成される。メッキ膜１１７の表面は、成形体１２３の表面と比べて、平坦化し得る。好ましくは、メッキ膜１１７の形成方法は、レベリング性が高いフィルドビアメッキ法である。
【０１３７】
このように、配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材は、例えば図５７に示す成形体１２３、または図５８に示す成形体１２４として製造される。言い換えると、実施の形態１〜３に係るプリント配線板装置１００〜１０２の製造方法では、例えば図５７に示す成形体１２３、または図５８に示す成形体１２４として製造された配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材が用いられる。配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材は、成形体１２３または成形体１２４における各モリブデン箔１１５，１１６の延在方向がプリント配線板装置１００〜１０２の積層方向Ａに直交するように、配置される。
【０１３８】
なお、実施の形態５に係る配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法では、実施の形態４に係る配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法と同様に、図５０〜図５６に示す各工程が繰り返されて、３以上の銅箔と銅箔よりも１少ない数のモリブデンクロスとが交互に積層された積層体が準備された後、これらが接合されてもよい。これにより、図５９に示す成形体１２５が形成される。言い換えると、配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材は、例えば図５９に示す成形体１２５として製造されてもよい。成形体１２５では、例えば銅箔１１１ａ、モリブデンクロス１１４ａ、銅箔１１１ｂ、モリブデンクロス１１４ｂ、銅箔１１１ｃ、モリブデンクロス１１４ｃ、および銅箔１１１ｄが積層方向Ａに順に積層されている。
【０１３９】
また、実施の形態５に係る配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法では、実施の形態４に係る配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法と同様に、成形体１２３、成形体１２４、または成形体１２５の各表面に対して密着性を向上させるための表面処理工程がさらに実施されてもよい。例えば、成形体１２３、成形体１２４、または成形体１２５の各表面上に、シランカップリング剤などの有機被膜１１３ａ，１１３ｂが形成されてもよい。また、例えば、成形体１２３、成形体１２４、または成形体１２５の各表面を粗くする表面粗化処理が実施されてもよい。また、例えば成形体１２３、成形体１２４、または成形体１２５の各表面上に、ＮｉおよびＺｎの少なくともいずれかを含むメッキ膜が形成されてもよい。
【０１４０】
図５９に示す成形体１２５の表面上に、シランカップリング剤などの有機被膜１１３ａ，１１３ｂが形成されることにより、図６０に示す成形体１２６が形成される。言い換えると、配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材は、例えば図６０に示す成形体１２６として製造されてもよい。
【０１４１】
なお、図５０〜図５７に示す配線板平面寸法を有するＣｕ−Ｍｏ複合材の製造方法では、１枚のモリブデンクロス１１４ａが銅箔１１１ａと銅箔１１１ｂとの間に配置されているが、複数枚のモリブデンクロス１１４ａが銅箔１１１ａと銅箔１１１ｂとの間に並んで配置されてもよい。複数枚のモリブデンクロス１１４ａは、銅箔１１１ａおよび銅箔１１１ｂの延在方向に沿って並んで配置されていてもよい。複数枚のモリブデンクロス１１４ａは、銅箔１１１ａと銅箔１１１ｂとの間に積層されていてもよい。
【０１４２】
実施の形態６．
実施の形態６に係るプリント配線板装置１０４は、実施の形態２に係るプリント配線板装置１０１と基本的には同等の構成を備える。図６１に示すプリント配線板装置１０４は、熱膨張係数が互いに異なる複数の電子部品２０Ａ，２０Ｂと、電子部品２０Ａ，２０Ｂの各々が実装されたプリント配線板２４とを備える。プリント配線板２４において、電子部品２０Ａと積層方向Ａに重なる第１領域に配置された膨張調整配線の層比率は、電子部品２０Ａの熱膨張係数に電子部品２０Ａの実装内部領域の熱膨張係数が近くなるように決める。電子部品２０Ｂと積層方向Ａに重なる第２領域に配置された膨張調整配線の層比率は、電子部品２０Ｂの熱膨張係数に電子部品２０Ａの実装内部領域の熱膨張係数が近くなるように決める。
【０１４３】
膨張調整配線の層比率を第１配線層比率とも呼ぶ。第１領域は、電子部品２０Ａの実装内部領域である。第２領域は、部品２０Ｂの実装内部領域である。電子部品２０Ａを電子部品、電子部品２０Ｂを第２の電子部品と呼ぶ。なお、電子部品２０Ｂを電子部品、電子部品２０Ａを第２の電子部品としてもよい。
【０１４４】
図６１に示すプリント配線板装置１０４では、電子部品２０Ａの熱膨張係数が電子部品２０Ｂの熱膨張係数よりも低い。電子部品２０Ａおよび電子部品２０Ｂの各々は、図示しない複数の接続端子を有している。電子部品２０Ａの各接続端子は、接合部材３０を介して、パッド２３Ａと接続している。電子部品２０Ｂの各接続端子は、接合部材３１を介して、パッド２３Ｂと接続している。パッド２３Ｂは、例えば積層方向Ａと交差する面内第１方向および面内第２方向において、電子部品２０Ｂよりも外側に配置された部分を有している。
【０１４５】
プリント配線板２４において、電子部品２０Ａと積層方向Ａに重なる第１領域に配置された膨張調整配線の層比率および非調整配線の層比率は、電子部品２０Ａの熱膨張係数に応じて決める。電子部品２０Ｂと積層方向Ａに重なる第２領域に配置された膨張調整配線の層比率および非調整配線の層比率は、電子部品２０Ｂの熱膨張係数に応じて決める。上述のように、非調整配線９ｂ，９ｃ，９ｄ１，９ｄ２，９ｅを構成する材料の熱伝導率は、膨張調整配線８ａ１，８ｂ１，８ｃ１，８ｄ１，８ｅ１，８ｆ１を構成するＣｕ−Ｍｏ複合材の熱伝導率と比べて、高い。
【０１４６】
このようなプリント配線板装置１０４は、プリント配線板装置１０１と基本的に同様の構成を備えるため、プリント配線板装置１０１と同様の効果を奏することができる。
【０１４７】
さらに、プリント配線板装置１０４では、電子部品２０Ａと積層方向Ａに重なる第１領域の熱膨張係数は、電子部品２０Ａの熱膨張係数とほぼ等しくなる。電子部品２０Ｂの熱膨張係数と第２領域の熱膨張係数は、ほぼ等しくなる。そのため、プリント配線板装置１０４での接合部材３０および接合部材３１の熱疲労から決まる寿命は、膨張調整配線を有しない従来のプリント配線板装置と比べて、長くなる。なお、第１領域および第２領域の各々の熱膨張係数は、積層体の熱膨張係数として算出し得る。
【０１４８】
以下、図６１を参照して、プリント配線板装置１０４の一例について説明する。例えば、電子部品２０Ａの熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃、電子部品２０Ｂの熱膨張係数が１２ｐｐｍ／℃である。
【０１４９】
プリント配線板２４において、電子部品２０Ａと積層方向Ａに重なる第１領域には、例えば６層の膨張調整配線８ａ１〜８ｆ１が配置されている。各膨張調整配線８ａ１〜８ｆ１は、電子部品２０Ａと積層方向Ａに重なっている。異なる観点から言えば、各膨張調整配線８ａ１，８ｂ１，８ｃ１，８ｄ１，８ｅ１，８ｆ１は、積層方向Ａに互いに重なっている。各膨張調整配線８ａ１〜８ｆ１は、例えば面内第１方向および面内第２方向において、電子部品２０Ａよりも外側に延びている。
【０１５０】
プリント配線板２４において、電子部品２０Ｂと積層方向Ａに重なる第２領域には、例えば２層の膨張調整配線８ａ２，８ｆ２と、４層の非調整配線９ｂ，９ｃ，９ｄ１，９ｄ２，９ｅとが配置されている。各膨張調整配線８ａ２，８ｆ２と、各非調整配線９ｂ，９ｃ，９ｄ１，９ｄ２，９ｅとは、電子部品２０Ｂと積層方向Ａに重なっている。各膨張調整配線８ａ２，８ｆ２と、各非調整配線９ｂ，９ｅとは、例えば面内第１方向および面内第２方向において、電子部品２０Ｂよりも外側に延びている。非調整配線９ｄ１，９ｄ２の各々は、積層方向Ａにおいて絶縁層２ｄと絶縁層２ｅとに挟まれている。非調整配線９ｄ１，９ｄ２の各々は、面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。
【０１５１】
膨張調整配線８ａ１と、膨張調整配線８ａ２とは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。膨張調整配線８ｂ１と、膨張調整配線８ａ２，８ｆ２および非調整配線９ｂとは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。膨張調整配線８ｃ１と、非調整配線９ｃとは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。膨張調整配線８ｄ１と、非調整配線９ｄ１，９ｄ２の各々とは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。膨張調整配線８ｅ１と非調整配線９ｅとは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。膨張調整配線８ｆ１と、膨張調整配線８ｆ２とは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。
【０１５２】
好ましくは、各膨張調整配線を構成するＣｕ−Ｍｏ複合材中のＣｕおよびＭｏの各含有率、および膨張調整配線の第１領域および第２領域での層比率は、プリント配線板装置１０４において電子部品２０Ａと積層方向Ａに重なる第１領域の熱膨張係数が電子部品２０Ａの熱膨張係数に近くなり、かつプリント配線板装置１０４において電子部品２０Ｂと積層方向Ａに重なる第２領域の熱膨張係数が電子部品２０Ｂの熱膨張係数に近くなるように、設定される。より好ましくは、プリント配線板装置１０４において電子部品２０Ａと積層方向Ａに重なる第１領域の熱膨張係数は、電子部品２０Ａの熱膨張係数と略同等とされ、かつプリント配線板装置１０４において電子部品２０Ｂと積層方向Ａに重なる第２領域の熱膨張係数は、電子部品２０Ｂの熱膨張係数と略同等とされる。
【０１５３】
積層方向Ａにおいてプリント配線板２４の第１面２４ａまたは第２面２４ｂ側に配置されている膨張調整配線８ａ２，８ｆ２および非調整配線９ｂ，９ｅの各々の平面寸法は、例えば積層方向Ａにおいてプリント配線板２４の中央に配置されている非調整配線９ｃ，９ｄ１，９ｄ２の各々の平面寸法よりも大きい。膨張調整配線８ａ２，８ｆ２および非調整配線９ｂ，９ｅの各々は、例えば電子部品２０Ｂおよびパッド２３Ｂの全体と積層方向Ａに重なるように配置されている。非調整配線９ｃ，９ｄ１，９ｄ２の各々は、例えば電子部品２０Ｂおよびパッド２３Ｂの一部のみと積層方向Ａに重なるように配置されている。非調整配線９ｃは、例えば面内第１方向および面内第２方向においてパッド２３Ｂよりも内側に位置する電子部品２０Ｂの一部のみと、積層方向Ａに重なるように配置されている。非調整配線９ｄ１，９ｄ２の各々は、例えばパッド２３Ｂと積層方向Ａに重なるように配置されている。
【０１５４】
実施の形態７．
実施の形態７に係るプリント配線板装置１０５は、実施の形態２に係るプリント配線板装置１０１と基本的には同等の構成を備えるが、はんだ付け時の最高温度での変形の態様が互いに異なる複数の電子部品２０Ｃ，２０Ｄと、電子部品２０Ｃ，２０Ｄの各々が実装されたプリント配線板２５とを備える。プリント配線板２５において、電子部品２０Ｃと積層方向Ａに重なる第３領域に配置された膨張調整配線および非調整配線の配置と、電子部品２０Ｄと積層方向Ａに重なる第４領域に配置された膨張調整配線および非調整配線の配置が、電子部品２０Ｃ，２０Ｄの各々の上記変形の態様に基づいて設定されている点で、プリント配線板装置１０５はプリント配線板装置１０１とは異なる。上記はんだ付け時の最高温度は、プリント配線板２５に電子部品２０Ｃ，２０Ｄをリフローはんだ付けする際の最高温度である。
【０１５５】
図６２に示すプリント配線板装置１０５では、電子部品２０Ｃ，２０Ｄの各々が高温環境下に置かれたときの、電子部品２０Ｃの変形の態様と、電子部品２０Ｄの変形の態様とが、互いに異なる。なお、電子部品の種類ごとに、はんだ付けの際にどのような変形をするかは予め分かっている。図６２に示すように、電子部品２０Ｃは、例えばはんだ付け時の最高温度において上面が凸になる凸変形（ｃｏｎｖｅｘ）する。電子部品２０Ｄは、例えばはんだ付け時の最高温度において上面が凹になる凹変形（ｃｏｎｃａｖｅ）する。図６２において、プリント配線板２５に対して第１面２５ａ上に表されている２つの矢印は、電子部品２０Ｃ，２０Ｄの各々の変形の態様を示す。図６２において、プリント配線板２５に対して第２面２５ｂ上に表されている２つの矢印は、プリント配線板２５において電子部品２０Ｃと積層方向Ａに重なる第３領域および電子部品２０Ｄと積層方向Ａに重なる第４領域の各々における部分変形の態様を示す。
【０１５６】
電子部品２０Ｃおよび電子部品２０Ｄの各々は、図示しない複数の接続端子を有している。電子部品２０Ｃの各接続端子は、接合部材３２を介して、パッド２３Ｃと接続している。電子部品２０Ｄの各接続端子は、接合部材３３を介して、パッド２３Ｄと接続している。
【０１５７】
プリント配線板２５において、電子部品２０Ｃと積層方向Ａに重なる領域には、例えば４層の膨張調整配線８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆと、２層の非調整配線９ａ，９ｂとが、積層方向Ａに重なるように配置されている。２層の非調整配線９ａ，９ｂ、および４層の膨張調整配線８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆは、第１面２５ａ側から第２面２５ｂ側に向かって、上記記載順に配置されている。言い換えると、電子部品２０Ｃと積層方向Ａに重なる領域には、非調整配線９ａ，９ｂが第１面２５ａ側に積層し、膨張調整配線８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆが第２面２５ｂ側に積層している。
【０１５８】
プリント配線板２５において、電子部品２０Ｄと積層方向Ａに重なる領域には、例えば２層の膨張調整配線８ａ，８ｂと、４層の非調整配線９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆとが、積層方向Ａに重なるように配置されている。２層の膨張調整配線８ａ，８ｂおよび４層の非調整配線９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆは、第１面２５ａ側から第２面２５ｂ側に向かって、上記記載順に配置されている。言い換えると、電子部品２０Ｄと積層方向Ａに重なる領域には、膨張調整配線８ａ，８ｂが第１面２５ａ側に積層し、非調整配線９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆが第２面２５ｂ側に積層している。第４領域における膨張調整配線８ａ，８ｂの上記層比率は、例えば第３領域における膨張調整配線８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆの上記層比率よりも低い。
【０１５９】
膨張調整配線８ａと、非調整配線９ａとは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。膨張調整配線８ｂと、非調整配線９ｂとは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。膨張調整配線８ｃと、非調整配線９ｃとは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。膨張調整配線８ｄと、非調整配線９ｄとは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。膨張調整配線８ｅと非調整配線９ｅとは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。膨張調整配線８ｆと、非調整配線９ｆとは、例えば面内第１方向および面内第２方向において互いに間隔を置いて配置されている。
【０１６０】
プリント配線板２５は６層の内部配線層を有する。プリント配線板２５が有する複数の内部配線層の中で、電子部品２０Ｃ，２０Ｄが実装される表面配線層５ａに近い側を、表面配線層側と呼ぶ。表面配線層５ａから遠い側を、非表面配線層側と呼ぶ。表面配線層側の内部配線層の数と、非表面配線層側の内部配線層の数は同じである。内部配線層の数が奇数の場合には、ちょうど中央になる内部配線層は、表面配線層側の内部配線層にも、非表面配線層側の内部配線層にも含めない。
【０１６１】
電子部品の実装内部領域において、実装内部領域の表面配線層側の内部配線層の厚みで、表面配線層側の膨張調整配線の厚みを除算した比率を表面側第１配線層比率と呼ぶ。実装内部領域の非表面配線層側の内部配線層の厚みで、非表面配線層側の膨張調整配線の厚みを除算した比率を非表面側第１配線層比率と呼ぶ。
【０１６２】
はんだ付け時の最高温度で凸変形する電子部品２０Ｃの実装内部領域である第３領域では、電子部品２０Ｃが実装される表面配線層５ａに近い側の内部配線層として、非調整配線９ａ，９ｂおよび膨張調整配線８ｃがそれぞれ含まれる３層の内部配線層が存在する。表面配線層５ａに遠い側の内部配線層として、膨張調整配線８ｄ，８ｅ，８ｆがそれぞれ含まれる３層の内部配線層が存在する。非調整配線９ａ，９ｂがそれぞれ含まれる内部配線層は、第３領域における高膨張内部配線層である。膨張調整配線８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆがそれぞれ含まれる内部配線層は、第３領域における低膨張内部配線層である。第３領域においては、表面配線層側では高膨張内部配線層が２層であり、低膨張内部配線層が１層である。非表面配線層側では高膨張内部配線層が０層であり、低膨張内部配線層が３層である。
【０１６３】
第３領域に含まれる複数の内部配線層において、表面配線層５ａに近い側に高膨張内部配線層を低膨張内部配線層よりも多く配置し、かつ表面配線層５ａに遠い側に低膨張内部配線層を高膨張内部配線層よりも多く配置している。表面側第１配線層比率は、非表面側第１配線層比率よりも小さい。そのため、プリント配線板２５の第３領域で、表面配線層５ａが存在する面がはんだ付け時の最高温度で部分凸変形する。電子部品２０Ｃとプリント配線板２５が共に凸変形するので、電子部品２０Ｃの接続端子をパッド２３Ｃに接合する接合部材３２にかかる応力を小さくできる。
【０１６４】
凹変形する電子部品２０Ｄの実装内部領域である第４領域では、表面配線層５ａに近い側の内部配線層として、膨張調整配線８ａ，８ｂおよび非調整配線９ｃがそれぞれ含まれる３層の内部配線層が存在する。表面配線層５ａに遠い側の内部配線層として、非調整配線９ｄ，９ｅ，９ｅがそれぞれ含まれる３層の内部配線層が存在する。膨張調整配線８ａ，８ｂがそれぞれ含まれる内部配線層は、第４領域における低膨張内部配線層である。非調整配線９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｅがそれぞれ含まれる内部配線層は、第４領域における高膨張内部配線層である。第４領域においては、表面配線層側では高膨張内部配線層が１層であり、低膨張内部配線層が２層である。非表面配線層側では高膨張内部配線層が３層であり、低膨張内部配線層が０層である。
【０１６５】
第４領域に含まれる複数の内部配線層において、表面配線層５ａに近い側に高膨張内部配線層を低膨張内部配線層よりも多く配置し、かつ表面配線層５ａに遠い側に低膨張内部配線層を高膨張内部配線層よりも多く配置している。表面側第１配線層比率は、非表面側第１配線層比率よりも大きい。そのため、プリント配線板２５の第４領域で、表面配線層５ａが存在する面がはんだ付け時の最高温度で部分凹変形する。電子部品２０Ｄとプリント配線板２５が共に凹変形するので、電子部品２０Ｄの接続端子をパッド２３Ｄに接合する接合部材３３にかかる応力を小さくできる。
【０１６６】
なお、実施の形態７に係るプリント配線板装置１０５の変形例では、電子部品２０Ｃおよび電子部品２０Ｄの各々の変形の度合いが同じ程度の場合を示している。電子部品２０Ｃおよび電子部品２０Ｄの各々の変形の度合いが異なっていてもよい。例えば、電子部品２０Ｃおよび電子部品２０Ｄが共にはんだ付け時の最高温度において凸変形するが、電子部品２０Ｃの変形量が電子部品２０Ｄの変形量よりも大きくてもよい。
【０１６７】
電子部品の凸変形または凹変形の度合いに応じて、実装内部領域での表面側第１配線層比率と実装内部領域での非表面側第１配線層比率の差を決める。電子部品の凸変形の度合いが大きい場合には、表面側第１配線層比率から非表面側第１配線層比率を引いた差である表面非表面差を負の値で大きくする。凸変形の度合いが小さい場合には、表面非表面差を負の値で小さくする。電子部品の凹変形の度合いが大きい場合には、表面非表面差を正の値で大きくする。凹変形の度合いが小さい場合には、表面非表面差を正の値で小さくする。そうすることで、電子部品の凸変形または凹変形と、同程度の度合いでプリント配線板における電子部品の実装内部領域での部分凸変形または部分凹変形を生じさせることができる。
【０１６８】
電子部品２０Ｃ，２０Ｄのように、プリント配線板に複数の電子部品が実装される場合には、各電子部品の実装内部領域に存在する内部配線層に関して、上述した方法で膨張調整配線または非調整配線をどのように配置するか決め、膨張調整配線および非調整配線の厚さも決めればよい。
【０１６９】
以上のように本開示の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本開示の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本開示の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。
【符号の説明】
【０１７０】
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ  内部配線層、１ａａ，１ｂａ，１ｄａ，１ｅａ，１ｆａ  調整対象配線、１ａｂ，１ｂｂ，１ｄｂ，１ｅｂ，１ｆｂ  調整非対象配線、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，４５ａ，４５ｂ，４５ｅ  絶縁層、３ａ，３ｂ，３ｅ  繊維強化材、４ａ，４ｅ  熱硬化性樹脂部、５ａ，５ｂ  表面配線層、６  貫通孔、７，１５ａ，１５ｂ  導電性ビア、８ａ，８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｂ１，８ｃ，８ｃ１，８ｄ，８ｄ１，８ｅ，８ｅ１，８ｆ，８ｆ１，８ｆ２  膨張調整配線、９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｄ１，９ｄ２，９ｅ，９ｆ  非調整配線、１０，１１，１２，２４，２５  プリント配線板、１０ａ，１２ａ，２４ａ，２５ａ  第１面、１０ｂ，１２ｂ，２４ｂ，２５ｂ  第２面、１３  埋込部材、１４ａ，１４ｂ  有底孔、１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆ，４８ａ，４８ｂ，５１，５２ａ，５２ｂ，５５ａ，５５ｂ，５７  導体層、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ  電子部品、２１  接続端子、２２  最外端部、２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ  パッド、３０，３１，３２，３３  接合部材、４０ａ  第１導体層部、４０ｂ  第２導体層部、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｅ，５４ａ，５４ｂ  プリプレグ、４２ｂ，４３ａ，４３ｂ，４３ｄ，４３ｅ，４６，４７，４７ｂ，４９ｂ，４９ｄ  積層体、４４ａ  第３導体層部、４４ｂ  第４導体層部、５０ａ  第５導体層部、５０ｂ  第６導体層部、５３  コア基板、１００，１０１，１０２，１０４，１０５  プリント配線板装置、１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄ，１１２ａ  銅箔、１１２ａ１，１１２ａ３，１１２ｂ３，１１２ｂ１，１１２ｃ１，１１２ｃ３  モリブデン箔、１１３ａ，１１３ｂ  有機被膜、１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ  モリブデンクロス、１１５，１１６  モリブデン箔、１１７  メッキ膜、１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６  成形体。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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