(57)【要約】      （修正有）【課題】加工装置から排出される廃液の処理を行う廃液処理装置において、ろ過した加工廃液に加工屑が再び混ざらないようにした廃液処理装置を提供する。【解決手段】加工液を供給しながら保持手段が保持した被加工物を加工具で加工する加工装置１に連結され、加工装置から排出される加工屑Ｂを含んだ加工廃液Ｌから加工屑Ｂを除去する廃液処理装置２であって、加工廃液Ｌを溜める液槽２０と、液槽２０に加工廃液Ｌを導入する入口２１と、液槽２０の底２００の所定の部分に加工屑Ｂを集中的に沈殿させるための傾斜面２００ｂを有する集中エリア２２と、集中エリア２２に沈殿した加工屑Ｂを液槽２０の外に排出させる排出手段２４と、加工屑Ｂを除いた加工廃液Ｌ１を排出する出口２６と、を備え、集中エリア２２に沈殿した加工屑Ｂを排出させ廃液処理を継続的に可能にする廃液処理装置２。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工液を供給しながら保持手段が保持した被加工物を加工具で加工する加工装置に連結され、該加工装置から排出される加工屑を含んだ加工廃液から加工屑を除去する廃液処理装置であって、
該加工廃液を溜める液槽と、
該液槽に該加工廃液を導入する入口と、
該液槽の底の所定の部分に該加工屑を集中的に沈殿させるための傾斜面を有する集中エリアと、
該集中エリアに沈殿した該加工屑を該液槽の外に排出させる排出手段と、
該加工屑を除いた加工廃液を排出する出口と、を備え、
該集中エリアに沈殿した該加工屑を排出させ廃液処理を継続的に可能にする廃液処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置から排出される廃液の処理を行う装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
加工液を供給して半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置は、加工屑を含んだ加工廃液を排出している。そして、加工装置に連結され、排出された該加工廃液から加工屑を沈殿させ加工廃液をフィルタでろ過して得られた水を加工液として再利用する廃液処理装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３２２２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、廃液処理装置の液槽の底に沈殿物が多く溜まってくると、フィルタでろ過され清水となった加工廃液に加工屑が液槽内において再度混ざってくるという問題がある。
よって、加工装置から排出される廃液の処理を行う廃液処理装置においては、ろ過した加工廃液に加工屑が再び混ざらないようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための本発明は、加工液を供給しながら保持手段が保持した被加工物を加工具で加工する加工装置に連結され、該加工装置から排出される加工屑を含んだ加工廃液から加工屑を除去する廃液処理装置であって、該加工廃液を溜める液槽と、該液槽に該加工廃液を導入する入口と、該液槽の底の所定の部分に該加工屑を集中的に沈殿させるための傾斜面を有する集中エリアと、該集中エリアに沈殿した該加工屑を該液槽の外に排出させる排出手段と、該加工屑を除いた加工廃液を排出する出口と、を備え、該集中エリアに沈殿した該加工屑を排出させ廃液処理を継続的に可能にする廃液処理装置である。
【発明の効果】
【０００６】
加工液を供給しながら保持手段が保持した被加工物を加工具で加工する加工装置に連結される本発明に係る廃液処理装置は、加工廃液を溜める液槽と、液槽に加工廃液を導入する入口と、液槽の底の所定の部分に加工屑を集中的に沈殿させるための傾斜面を有する集中エリアと、集中エリアに沈殿した加工屑を液槽の外に排出させる排出手段と、加工屑を除いた加工廃液を排出する出口と、を備えているため、集中エリアに沈殿した加工屑を排出させ廃液処理を継続的に可能にする。そして、液槽内においてろ過した加工廃液（清水）に再び加工屑が混ざってしまうことがなく、ろ過した加工廃液を加工液として再利用することが可能となる。
例えば、切削バイトで被加工物に形成された電極を切削する切削加工装置では、加工屑が細かな粒（約１０μｍ〜約２０μｍ）になる。そのため、従来においては、廃液処理装置の液槽の底に加工屑が溜まると、廃液処理装置の液槽を流れる加工廃液の流れで加工屑が液槽の底から上方に流れ出てきてしまう。しかし、本発明に係る廃液処理装置では、液槽の下方に傾斜面を備え凹み状の集中エリアを設け集中的に加工屑を該集中エリアに溜める構造とし、その溜まった加工屑を排出手段によって排出できる様にしているので、沈殿した加工屑がろ過された加工廃液（清水）側へ向かうことが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】加工装置及び加工装置に連結された廃液処理装置の一例を示す斜視図である。
【図２】廃液処理装置の構造の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明に係る廃液処理装置２が連結される図１に示す加工装置１は、例えば、保持手段３０上に保持された被加工物ＷをＺ軸方向の軸心周りに周回する加工具６４を備える切削手段６によってバイト切削し、被加工物Ｗの被切削面である上面Ｗａを平坦化するバイト切削装置（サーフェスプレーナー）である。
加工装置１のベース１０上の前方（−Ｘ方向側）は、保持手段３０に対し被加工物Ｗの着脱が行われる領域となっており、ベース１０上の後方（＋Ｘ方向側）は、切削手段６によって保持手段３０上に保持された被加工物Ｗのバイト切削が行われる領域となっている。
なお、加工装置１は、回転する円環状の切削ブレードで被加工物Ｗを個々のチップに切削して分割する切削装置、又は回転する研削砥石で被加工物Ｗを研削して薄化する研削装置であってもよい。
【０００９】
外形が平面視矩形状の被加工物Ｗは、例えば、母材をシリコンとする所定の厚みの基板Ｗ１を備えており、その上面には、図示しないデバイスが複数形成されている。このデバイスの上面にはそれぞれ複数のバンプＥと呼ばれる突起電極が立設している。バンプＥは、銅を主要素として例えば円柱状又は球状に形成されたものである。基板Ｗ１の上面は、エポキシ樹脂等の樹脂層Ｗ２によってバンプＥと共にデバイスが封止されている。即ち、本実施形態における被加工物Ｗは所謂パッケージ基板である。そして、樹脂層Ｗ２の上面が、切削される被加工物Ｗの上面Ｗａとなり、基板Ｗ１の下面が保持手段３０で保持される被加工物Ｗの下面Ｗｂとなる
なお、被加工物Ｗは本実施形態に示す例に限定されるものではなく、円形板状のシリコンウェーハ、サファイア基板及びＳｉＣ基板等の硬質材からなる基板、又はセラミックス基板等であってもよい。
【００１０】
外形が平面視矩形状の保持手段３０は、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。保持手段３０の吸着部３００は、エジェクター機構や真空発生装置等の図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部３００の露出面である保持面３００ａに伝達されることで、保持手段３０は保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持することができる。また、保持手段３０は、カバー３９によって周囲から囲まれつつ、カバー３９及びカバー３９に連結されＸ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３９ａの下に配設された図示しない切削送り手段によって、ベース１０上をＸ軸方向に往復移動可能となっている。
なお、保持手段３０は本実施形態に示す例に限定されるものではなく、保持面に吸引溝が形成された保持テーブルや、複数の支持ピンにより保持面が形成されるピンチャックテーブルであってもよい。
【００１１】
ベース１０上の後方側（＋Ｘ方向側）にはコラム１１が立設されており、コラム１１の前面には切削手段６を保持手段３０に対して離間又は接近するＺ軸方向（鉛直方向）に切込み送りする切込み送り手段１３が配設されている。切込み送り手段１３は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１３０と、ボールネジ１３０と平行に配設された一対のガイドレール１３１と、ボールネジ１３０の上端に連結しボールネジ１３０を回動させるモータ１３２と、内部のナットがボールネジ１３０に螺合し側部がガイドレール１３１に摺接する昇降板１３３とを備えており、モータ１３２がボールネジ１３０を回動させると、これに伴い昇降板１３３がガイドレール１３１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板１３３に固定された切削手段６がＺ軸方向に切込み送りされる。
【００１２】
切削手段６は、軸方向がＺ軸方向であるスピンドル６０と、スピンドル６０を回転可能に支持するハウジング６１と、スピンドル６０を回転駆動するモータ６２と、スピンドル６０の下端に接続された円形状のバイトホイール６３と、バイトホイール６３に着脱可能に装着されている加工具６４と、ハウジング６１を保持し昇降板１３３に固定されたホルダ６５とを備えている。
【００１３】
図１に示すように、バイトホイール６３の下面の外周領域には、例えば、略直方体形状のシャンク６３１が取り付けられており、シャンク６３１の側面に加工具６４（切削バイト６４）がネジ等によって固定されている。加工具６４は、その下端に尖形に形成された切り刃６４１を備えており、切り刃６４１は、例えばダイヤモンド等の砥粒と所定のバインダーとを焼き固めたものである。
【００１４】
加工具６４が被加工物Ｗをバイト切削する際には、加工具６４と被加工物Ｗとの接触部位に向けて、保持手段３０の近傍に配設された図示しない外部ノズルから加工液（例えば、純水）が供給される、又は切削手段６のスピンドル６０を通してバイトホイール６３の下面に開いた供給口から加工液（例えば、純水）が供給される。該加工液は、接触部位に供給された後に加工廃液Ｌ（図２参照）となる。
【００１５】
保持手段３０の移動経路両脇には、図示しないウォーターケースの開口が配設されている。ウォーターケースは、被加工物Ｗがバイト切削されて排出されるバンプＥ由来の銅が混じった加工屑を含み保持手段３０から流下する加工廃液Ｌ（図２参照）を受け止めて、配管１５を介して図１、２に示す廃液処理装置２へと送る。
【００１６】
加工液を供給しながら保持手段３０が保持した被加工物Ｗを加工具６４で加工する加工装置１に配管１５を介して連結され、加工装置１から排出される加工屑Ｂ（図２参照）を含んだ加工廃液Ｌから加工屑Ｂを除去する廃液処理装置２は、加工廃液Ｌを溜める液槽２０と、液槽２０に加工廃液Ｌを導入する入口２１と、液槽２０の底２００の所定の部分に加工屑Ｂを集中的に沈殿させるための傾斜面を有する集中エリア２２と、集中エリア２２に沈殿した加工屑Ｂを液槽２０の外に排出させる排出手段２４と、加工屑Ｂを除いた加工廃液Ｌ１を排出する出口２６とを備えている。
【００１７】
液槽２０は、図示の例では上側が開口した略直方体形状の容器であり、平面視略矩形の底２００と、底２００の外周から一体的に＋Ｚ方向に立ち上がる４枚の側壁とからなる。図１、２でＸ軸方向において対向する２枚の側壁を側壁２０１として、Ｙ軸方向において対向する２枚の側壁を側壁２０２とする。
また、液槽２０の上部には、加工廃液Ｌが溢れることを防止する図示しないオーバーフロー管が設けられている。オーバーフロー管は、図示しないタンクに連通しており、液槽２０から溢れようとした加工廃液Ｌを該タンクに導く。
【００１８】
液槽２０の内部は、垂直方向に延在する隔壁２０５、２０６によって、廃液導入部２０７とフィルタ収容部２０８と廃液流出部２０９とに分割されている。図２に示すように、隔壁２０５と底２００との間には所定の隙間（廃液通過路）が設けられている。隔壁２０６の上端は、側壁２０２の上端よりも低く設定されており、フィルタ収容部２０８内を上昇し加工屑Ｂが除かれて清水となった加工廃液Ｌ１が隔壁２０６上を乗り越え、液槽２０から漏れることなく廃液流出部２０９内に流入できるようになっている。
【００１９】
−Ｘ方向側の側壁２０１に液槽２０に加工廃液Ｌを導入する入口２１は貫通形成されている。例えば、図２に示すように、廃液導入部２０７内の入口２１の下方に当たる位置には、加工廃液Ｌの流れをフィルタ収容部２０８側にガイドするガイド板２０７ａが配設されている。
【００２０】
液槽２０の底２００は、例えば、フィルタ収容部２０８内から廃液導入部２０７内のガイド板２０７ａの下側にかけて水平方向から斜め下方に傾斜した傾斜面２００ｂとなっており、主に該傾斜面２００ｂとガイド板２０７ａとの間の空間が、加工屑Ｂを集中的に沈殿させるための傾斜面２００ｂを有する集中エリア２２となる。傾斜面２００ｂは、図２に示す例のように曲線状に傾斜していてもよいし、又は直線状に傾斜していてもよい。
先に説明したガイド板２０７ａは、入口２１から入る加工廃液Ｌによって集中エリア２２に溜まった加工屑Ｂがかき回されないようにする役割も果たしている。
なお、廃液導入部２０７の体積が大きいとき、ガイド板２０７ａを液槽２０内に配設しなくても良い。
【００２１】
−Ｘ方向側の側壁２０１の下方には集中エリア２２に連通する第一の加工屑排出口２０１ｃが貫通形成されており、第一の加工屑排出口２０１ｃには排出管２４０を介してバキュームポンプ等からなる排出手段２４が連通している。なお、排出手段２４を排出管２４０の開閉を制御する開閉バルブとして、開閉バルブを開いた状態にすることで、加工屑Ｂが傾斜面２００ｂを滑り落ちる勢いで排出管２４０から液槽２０外へ加工屑Ｂが排出されるものとしてもよい。
【００２２】
フィルタ収容部２０８内には、フィルタ収容部２０８内に隙間無く収まる大きさの外形が直方体状のフィルタ２８が収容されている。図２に示すように、フィルタ２８は、濾過面積が増大するように隔壁２０５、２０６に対して所定の角度（例えば、約３０度）で傾斜する樹脂または濾紙等からなる複数の傾斜板２８ａを備え、隣接する傾斜板２８ａとの間には複数の細管２８ｂが形成されている。
【００２３】
廃液流出部２０９内の底２００は、例えば、下方に向かって傾斜するすり鉢形状の底２００ｃに形成されており、該すり鉢形状の底２００ｃには第二の加工屑排出口２００ｄが貫通形成されており、第二の加工屑排出口２００ｄは、第一仕切り弁２００ｆによって開閉可能となっていると共に、加工屑を収容する図示しない廃棄ボックスに連通している。
【００２４】
＋Ｘ方向側の側壁２０１の上方には加工屑Ｂを除いた加工廃液Ｌ１を排出する出口２６が貫通形成されており、出口２６には供給管２６０が連通しており、加工屑Ｂが除かれ液槽２０から排出された加工廃液Ｌ１は、イオン交換や紫外線照射による殺菌等がされた後、図１に示す加工装置１において加工液として再利用される。供給管２６０は、第二仕切り弁２６２によって開閉可能となっている。なお、加工廃液Ｌ１の再利用先は加工装置１に限定されるものではない。
【００２５】
以下に、加工液を供給しつつ図１に示す被加工物Ｗを加工具６４でバイト切削して、排出される図２に示す加工屑Ｂを含んだ加工廃液Ｌから加工屑Ｂをろ過して除いた加工廃液Ｌ１（清水Ｌ１）を得る場合の、加工装置１及び廃液処理装置２の動作について説明する。
【００２６】
まず、図１に示す保持手段３０の中心と被加工物Ｗの中心とが略合致するように、被加工物Ｗが樹脂層Ｗ２側を上にして平坦な保持面３００ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源が作動して生み出された吸引力が保持面３００ａに伝達されることで、保持手段３０が保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。
【００２７】
切削手段６が切込み送り手段１３により−Ｚ方向へと送られ、加工具６４の最下端となる切り刃６４１が被加工物Ｗの上面Ｗａに所定量切り込む高さ位置、即ち、切り刃６４１が樹脂層Ｗ２及びバンプＥに所定量切り込む高さ位置に切削手段６が位置付けられる。さらに、モータ６２がスピンドル６０を所定の回転速度で回転させ、これに伴って、加工具６４がスピンドル６０を軸に所定の回転速度で円弧を描くように周回する。
【００２８】
被加工物Ｗを吸引保持した保持手段３０が所定の切削送り速度で＋Ｘ方向に送られていき、周回する加工具６４の切り刃６４１が被加工物Ｗの樹脂層Ｗ２及びバンプＥを切削して被加工物Ｗの上面Ｗａを平坦化していく。
そして、Ｘ軸方向の所定の位置まで保持手段３０が＋Ｘ方向に移動し、周回する加工具６４により被加工物Ｗの上面Ｗａ全面が平坦面になるように切削される。
【００２９】
切削中は、加工具６４と被加工物Ｗの上面Ｗａとの接触部位に加工液（例えば、純水）が供給され、接触部位が冷却・洗浄される。その結果、被加工物Ｗが切削されて微細な粉末状をなし銅等を含む加工屑Ｂ（図２参照）が形成されると共に、加工屑Ｂが加工液に混入して加工廃液Ｌが生成される。生成された加工廃液Ｌは、図示しないウォーターケースで受け止められた後、配管１５を通り廃液処理装置２に向かって流れていく。
【００３０】
加工廃液Ｌは配管１５を通り、廃液処理装置２の入口２１から液槽２０の廃液導入部２０７に流れ込む。そして、入口２１から流下した加工廃液Ｌは、図２に示すガイド板２０７ａによって受け止められて隔壁２０５と底２００との間の廃液通過路側へとガイドされて、フィルタ収容部２０８内に流入していく。この際、加工廃液Ｌに含まれる加工屑Ｂの一部は、底２００の傾斜面２００ｂに落ちて、そのまま傾斜面２００ｂを滑り落ちて集中エリア２２に沈殿していく。
【００３１】
フィルタ収容部２０８内に入った加工廃液Ｌは、フィルタ２８の細管２８ｂを上昇して、その後廃液流出部２０９に流入する。このとき、加工廃液Ｌに含まれる加工屑Ｂは、フィルタ２８の傾斜板２８ａに衝突するために上昇せず、傾斜板２８ａに沿って沈降してフィルタ収容部２０８内の底２００に蓄積される。したがって、加工廃液Ｌに含まれる加工屑Ｂの大半がここで沈殿する。よって、フィルタ２８を上方に向かって通過して隔壁２０６を乗り越えて廃液流出部２０９に流入する加工廃液は、ほとんど加工屑Ｂが含まれていない、加工屑Ｂが除かれた加工廃液Ｌ１（清水Ｌ１）となる。
【００３２】
加工屑Ｂが除かれ廃液流出部２０９に入った加工廃液Ｌ１は、廃液流出部２０９内のすり鉢形状の底２００ｃに流下して、さらに、僅かに含まれる細かな加工屑が沈降してすり鉢状の底２００ｃの第二の加工屑排出口２００ｄに集められる。一方、廃液流出部２０９に溜まっていった加工廃液Ｌ１の液面が出口２６の高さまで上昇すると、第二仕切り弁２６２によって開かれた状態の供給管２６０内に出口２６から排出された加工廃液Ｌ１が流れていき、その後、加工装置１に供給されて加工液として再利用される。
【００３３】
廃液流出部２０９内のすり鉢状の底２００ｃの第二の加工屑排出口２００ｄ付近に所定量の細かな加工屑が溜まった状態になると、第一仕切り弁２００ｆが開かれて細かな加工屑が図示しない廃棄ボックスに排出される。
なお、出口２６に例えばメッシュフィルタ等を配設して、メッシュフィルタによって加工廃液Ｌ１に僅か含まれる細かな加工屑を完全に除去するものとしてもよい。もちろん、フィルタ２８で加工廃液Ｌから加工屑Ｂを必要十分に濾過可能である場合には、メッシュフィルタを備えなくてもよい。
【００３４】
フィルタ収容部２０８内の底２００に加工屑Ｂが蓄積されていくと、フィルタ収容部２０８内から廃液導入部２０７内にかけて斜め下方に傾斜した傾斜面２００ｂを、加工屑Ｂが滑り落ちて集中エリア２２に集中的に加工屑Ｂが沈殿されていき、該集中エリア２２に沈殿した加工屑Ｂは、液槽２０内における加工廃液Ｌの流れから隔離されるため、再びフィルタ収容部２０８内に戻ることが無いようになる。
【００３５】
所定量の加工屑Ｂが集中エリア２２に沈殿したり、廃液処理装置２が作動して所定時間経過したりすると、本実施形態においてはバキュームポンプ等からなる排出手段２４が定期的に作動して加工屑Ｂを吸引して、集中エリア２２に沈殿している加工屑Ｂを液槽２０外に排出させる。
【００３６】
以上説明してきたように、加工液を供給しながら保持手段３０が保持した被加工物Ｗを加工具６４で加工する加工装置１に連結される本発明に係る廃液処理装置２は、加工廃液Ｌを溜める液槽２０と、液槽２０に加工廃液Ｌを導入する入口２１と、液槽２０の底２００の所定の部分に加工屑Ｂを集中的に沈殿させるための傾斜面２００ｂを有する集中エリア２２と、集中エリア２２に沈殿した加工屑Ｂを液槽２０の外に排出させる排出手段２４と、加工屑Ｂを除いた加工廃液Ｌ１を排出する出口２６と、を備えているため、集中エリア２２に沈殿した加工屑Ｂを排出させ廃液処理を継続的に可能にする。そして、液槽２０内においてろ過した加工廃液Ｌ１（清水Ｌ１）に再び加工屑Ｂが混ざってしまうことがなく、ろ過した加工廃液Ｌ１を加工液として再利用することが可能となる。
例えば、本実施形態のような加工具６４で被加工物Ｗに形成されたバンプＥを切削する加工装置１では、加工屑Ｂが細かな粒（約１０μｍ〜約２０μｍ）になる。そのため、従来においては、廃液処理装置２の液槽２０の底２００に加工屑Ｂが溜まると、廃液処理装置２の液槽２０内を流れる加工廃液Ｌの流れで加工屑Ｂが液槽２０の底２００から上方に流れ出てきてしまう。しかし、本発明に係る廃液処理装置２では、液槽２０の下に傾斜面２００ｂを有する凹み状の集中エリア２２を設け集中的に加工屑Ｂを集中エリア２２に溜める構造とし、その溜まった加工屑Ｂを定期的に排出手段２４によって排出できる様にしているので、沈殿した加工屑Ｂが加工廃液Ｌ１（清水Ｌ１）側へ向かうことが抑制される。
【００３７】
本発明に係る廃液処理装置２は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている加工装置１や廃液処理装置２の各構成要素の外形等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００３８】
Ｗ：被加工物  Ｗ１：基板  Ｗ２：樹脂層  Ｅ：バンプ  Ｗａ：被加工物の上面  Ｗｂ：被加工物の下面
１：加工装置  １０：ベース  １１：コラム
３０：保持手段  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体
３９：カバー  ３９ａ：蛇腹カバー
１３：切込み送り手段  １３０：ボールネジ  １３２：モータ
６：切削手段  ６０：スピンドル  ６３：バイトホイール  ６４：加工具  ６４１：切り刃
２：廃液処理装置  Ｌ：加工廃液  Ｂ：加工屑  Ｌ１：加工屑を取り除いた加工廃液
２０：液槽  ２００：底  ２０１：側壁  ２０２：側壁  
２１：入口  ２０５、２０６：隔壁  ２０７：廃液導入部  ２０７ａ：ガイド板  ２０８：フィルタ収容部
２０９：廃液流出部  ２００ｃ：すり鉢形状の底  ２００ｄ：第二の加工屑排出口
２００ｆ：第一仕切り弁
２２：集中エリア  ２００ｂ：傾斜面  ２０１ｃ：第一の加工屑排出口
２６：出口  ２６０：供給管  ２６２：第二仕切り弁
２４：排出手段  ２４０：排出管  
２８：フィルタ  ２８ａ：傾斜板  ２８ｂ：細孔
【図１】
2020110879.tif 000003
【図２】
2020110879.tif 000004