(57)【要約】【課題】個々の真空搬送ロボットの稼働率を高めることにより真空搬送ロボットの数が少なくても従来と同等の作業効率を実現することができる基板搬送装置及び基板搬送システムを提供する。【解決手段】基板搬送装置１５は、真空搬送チャンバ４４と、真空搬送ロボット４５と、移送ユニット４８とを備えている。真空搬送ロボットは、真空搬送チャンバの内部に設けられている。移送ユニットは、真空搬送ロボットを真空搬送チャンバに対して走行させる。真空搬送ロボットは、移送ユニットに支持されるロボット基部を有する。ロボット基部の上部に第１、第２の基板載置台４６，４７が設けられ、第１、第２の基板載置台にウエハ４０が仮置きされる。【選択図】図１
2020096033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空搬送チャンバと、
該真空搬送チャンバの内部に設けられる真空搬送ロボットと、
該真空搬送ロボットを前記真空搬送チャンバに対して走行させる移送ユニットと、
を備え、
前記真空搬送ロボットは、前記移送ユニットに支持されるロボット基部を有し、
該ロボット基部の上部に設けられ、基板が仮置きされる少なくとも２つの基板載置台を更に備える、
ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記移送ユニットは、
前記真空搬送チャンバの殻体内壁に設けられ、前記ロボット基部を走行自在に支持するガイド機構と、
該ガイド機構に支持された前記ロボット基部に接続される移送機構と、を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記ガイド機構は、前記真空搬送チャンバ内を上下二つの空間に仕切る仕切り部材を有し、
上方の前記空間内に前記真空搬送ロボットが配置され、下方の前記空間内に前記移送機構が配置される、
ことを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記移送機構が、下方の前記空間内に配置された水平多関節アームである、
ことを特徴とする請求項３に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記移送機構が、下方の前記空間内に配置された直動機構である、
ことを特徴とする請求項３に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
大気搬送モジュールと、真空搬送モジュールと、前記大気搬送モジュール及び前記真空搬送モジュールの間に設けられるロードロックチャンバとを備え、
前記真空搬送モジュールは請求項１に記載の基板搬送装置で構成され、該基板搬送装置及び前記大気搬送モジュールは平面視Ｔ字型に配置され、
そのＴ字型に配置された前記大気搬送モジュールと前記基板搬送装置との交差部それぞれにロードロックチャンバが設けられ、該ロードロックチャンバは、前記大気搬送モジュールに接続される面及び前記基板搬送装置に接続される面に、前記基板が搬入出される開口部をそれぞれ有し、かつ、それぞれの前記接続される面は隣接している、
ことを特徴とする基板搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハを真空環境下で搬送する基板搬送装置及び基板搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
大気環境下で基板搬送を行う大気搬送モジュール、真空環境下で基板搬送を行う基板搬送装置（真空搬送モジュール）、および該基板搬送装置と大気搬送装置を接続するロードロックチャンバを備える基板搬送システムがある。この基板搬送装置として、真空搬送チャンバに、各種処理を行う複数のプロセスモジュールに対応させて複数の真空搬送ロボットを設け、また、隣接する真空搬送ロボット同士の間にそれぞれ基板載置台を設けたものがある。その基板搬送システムによれば、大気搬送モジュールからロードロックチャンバに基板が搬入され、ロードロックチャンバに搬入された基板が真空搬送ロボットで真空搬送チャンバに搬入される。真空搬送チャンバに搬入された基板は、真空搬送ロボットでプロセスモジュールに搬入される。プロセスモジュールにおいて、例えば、成膜処理された基板が真空搬送ロボットで基板載置台に仮置きされて冷却される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−７９３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の基板搬送システムは、真空搬送チャンバに複数の真空搬送ロボットおよび複数の基板載置台を設けているが、複数の真空搬送ロボットの内、大気搬送モジュールから離れた位置に設けられた真空搬送ロボットほど稼働率が低くなってしまう。
また、特許文献１の基板搬送システムは、真空搬送チャンバと大気搬送モジュールとの間にロードロックチャンバが設けられる。このため、基板搬送システムにおいて真空搬送ロボットの走行方向の奥行が長くなり、システム全体のフットプリントが大きくなってしまう（全長が長くなってしまう）。
【０００５】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、真空搬送ロボットの稼働率が高い基板搬送装置及びフットプリントの小さい基板搬送システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る基板搬送装置は、真空搬送チャンバと、該真空搬送チャンバの内部に設けられる真空搬送ロボットと、該真空搬送ロボットを前記真空搬送チャンバに対して走行させる移送ユニットとを備え、前記真空搬送ロボットは、前記移送ユニットに支持されるロボット基部を有し、該ロボット基部の上部に設けられ、基板が仮置きされる少なくとも２つの基板載置台を更に備える基板搬送装置である。
【０００７】
本発明に係る基板搬送装置において、前記移送ユニットは、前記真空搬送チャンバの殻体内壁に設けられ、前記ロボット基部を走行自在に支持するガイド機構と、該ガイド機構に支持された前記ロボット基部に接続される移送機構と、を有していてもよい。
【０００８】
本発明に係る基板搬送装置において、前記ガイド機構は、前記真空搬送チャンバ内を上下二つの空間に仕切る仕切り部材を有し、上方の前記空間内に前記真空搬送ロボットが配置され、下方の前記空間内に前記移送機構が配置されていてもよい。
【０００９】
本発明に係る基板搬送装置において、前記移送機構は、下方の前記空間内に配置された水平多関節アームであってもよい。
【００１０】
本発明に係る基板搬送装置において、前記移送機構は、下方の前記空間内に配置された直動機構であってもよい。
【００１１】
本発明に係る基板搬送システムは、大気搬送モジュールと、真空搬送モジュールと、前記大気搬送モジュール及び前記真空搬送モジュールの間に設けられるロードロックチャンバとを備え、前記真空搬送モジュールは請求項１に記載の基板搬送装置で構成され、該基板搬送装置及び前記大気搬送モジュールは平面視Ｔ字型に配置され、そのＴ字型に配置された前記大気搬送モジュールと前記基板搬送装置との交差部それぞれにロードロックチャンバが設けられ、該ロードロックチャンバは、前記大気搬送モジュールに接続される面及び前記基板搬送装置に接続される面に、前記基板が搬入出される開口部をそれぞれ有し、かつ、それぞれの前記接続される面は隣接している基板搬送システム。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の基板搬送装置及び基板搬送システムによれば、真空搬送ロボットの数を減らしつつ、真空搬送ロボットの稼働率を高めて基板搬送装置のコストを抑え、さらに、フットプリントの小さい基板搬送システムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る基板搬送システムを示す平面図である。
【図２】本発明に係る基板搬送システムを示す部分断面図である。
【図３】本発明に係る基板搬送装置を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る真空搬送ロボットを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係る基板搬送システム及び基板搬送装置の実施形態について以下に説明する。
図１及び図２に示すように、基板搬送システム１０は、大気搬送モジュール１２と、真空搬送モジュール（基板搬送装置）１５と、複数のロードロックチャンバ１７，１８と、複数のプロセスモジュール２１〜２６とを備えている。
大気搬送モジュール１２は、大気搬送チャンバ３１と、大気搬送ロボット３２と、ガイド移送機構３３とを備えている。
大気搬送チャンバ３１は、例えば、平面視矩形状の殻体に形成され、第１長壁３１ａと、第２長壁３１ｂと、第１短壁３１ｃと、第２短壁３１ｄとを備えている。大気搬送チャンバ３１の内部はクリーンな大気状態に保たれている。大気搬送チャンバ３１の内部において、大気搬送ロボット３２がガイド移送機構３３に走行自在に支持されている。大気搬送モジュール１２の第１長壁３１ａには、複数（図１中では３つを図示）のロードポート１３が接続される。ロードポートの数は、２つまたは４つ以上であってもよい。
【００１５】
大気搬送ロボット３２は、ロボット基部３５と、一対のアームユニット３６，３７と、一対のエンドイフェクタ３８，３９とを備えている。
ロボット基部３５は、ガイド移送機構３３に走行自在に支持されている。これにより、大気搬送チャンバ３１の内部において、大気搬送ロボット３２が複数のロードポート１３に沿って矢印Ａ方向へ走行自在となる。ロボット基部３５に対してロボットアーム（一対のアームユニット３６，３７）が回転自在に、かつ昇降自在に支持されている。
【００１６】
一対のアームユニット３６，３７のうち、第１アームユニット３６は、伸長・屈曲可能に連結され、先端に第１エンドイフェクタ３８が連結されている。第２アームユニット３７は、第１アームユニット３６と同様に、伸長・屈曲可能に連結され、先端に第２エンドイフェクタ３９が連結されている。
【００１７】
第１エンドイフェクタ３８および第２エンドイフェクタ３９は、それぞれ先端に半導体ウエハ（基板）４０が載置される。以下、半導体ウエハ４０を「ウエハ４０」と略記する。
第１アームユニット３６と第２アームユニット３７とが屈曲された状態（図１の状態）において、第１エンドイフェクタ３８の下方に第２エンドイフェクタ３９が上下方向に重なるように配置される。
【００１８】
ガイド移送機構３３は、大気搬送チャンバ３１の内部に設けられている。ガイド移送機構３３に大気搬送ロボット３２のロボット基部３５が走行自在に支持されている。ロボット基部３５は、ガイド移送機構３３の移送機構の作動によりガイド移送機構３３のガイド部に沿って矢印Ａ方向へ走行される。ガイド移送機構３３としては、一般に知られている直動機構が使用される。
大気搬送チャンバ３１の殻体のうち第１長壁３１ａに複数のロードポート１３が接続されている。
【００１９】
ロードポート１３は、ＦＯＵＰ４１の蓋を開閉する装置である。ＦＯＵＰ４１は、例えば、２５段のウエハ載置棚を有する容器であって、ロードポート１３に載置される。２５段のウエハ載置棚の任意の段にウエハ４０が格納される。なお、本実施形態では、ＦＯＵＰ４１に２５枚の半導体ウエハ４０を格納する例について説明するが、ＦＯＵＰ４１に格納する半導体ウエハ４０の枚数は適宜選択可能である。
ＦＯＵＰ４１の蓋をロードポート１３において開放することにより、ＦＯＵＰ４１に格納されたウエハ４０に対して、大気搬送ロボット３２がアクセス可能になる。
【００２０】
図１及び図３に示すように、大気搬送チャンバ３１の第２長壁３１ｂ側に真空搬送モジュール（基板搬送装置）１５が備えられている。真空搬送モジュール１５は、真空搬送チャンバ４４と、真空搬送ロボット４５と、複数の基板載置台４６，４７と、移送ユニット４８とを備える。基板載置台４６，４７は、真空搬送ロボット４５と一体に設けられており、例えば、後述するロボット基部５１の上部に設けられる。移送ユニット４８を駆動させることで、真空搬送ロボット４５と一体に基板載置台４６，４７が走行する。本実施形態では、基板載置台４６，４７が２個の場合を例に挙げて説明を行うが、３個以上であってもよい。
真空搬送チャンバ４４は、例えば、平面視矩形状の殻体に形成され、第１長壁４４ａと、第２長壁４４ｂと、第１短壁４４ｃと、第２短壁４４ｄとを備えている。大気搬送チャンバ３１は、内部雰囲気を真空状態／大気状態に切り替え可能であるが、通常、真空状態に保たれている。
真空搬送チャンバ４４は、その第１短壁４４ｃが、大気搬送チャンバ３１の第２長壁３１ｂにおいて長手方向（図１中では矢印Ａ方向）の中央に接続される。大気搬送チャンバ３１及び真空搬送チャンバ４４は、平面視Ｔ字型に配置される。
【００２１】
図３及び図４に示すように、真空搬送ロボット４５は、ロボット基部５１と、一対のアームユニット５２，５３と、一対のエンドイフェクタ５４，５５とを備えている。
ロボット基部５１は、真空搬送チャンバ４４の内部において、移送ユニット４８のガイド機構５７（後述）に走行自在に支持されている。ロボット基部５１の上部に一対のアームユニット５２，５３が回動自在に、かつ、昇降自在に設けられる。
【００２２】
一対のアームユニット５２，５３は、第１アームユニット５２と、第２アームユニット５３とでそれぞれ構成されている。
第１アームユニット５２は、伸長・屈曲可能に連結され、先端に第１エンドイフェクタ（ウエハ載置ハンド）５４が連結されている。第１エンドイフェクタ５４の先端部（水平ハンド）５４ａにウエハ４０が載置される。
第１アームユニット５２を伸長させることにより、第１エンドイフェクタ５４の先端部５４ａが複数のロードロックチャンバ１７，１８（図１参照）や、複数のプロセスモジュール２１〜２６（図１参照）の内部に向かって前進する。
一方、第１アームユニット５２を屈曲させることにより、第１エンドイフェクタ５４の先端部５４ａが真空搬送ロボット４５の回動中心軸に向かって後退する。
【００２３】
第２アームユニット５３は、第１アームユニット５２と同様に、伸長・屈曲可能に連結され、先端に第２エンドイフェクタ５５が連結されている。第２エンドイフェクタ５５は、第１エンドイフェクタ５４の下方に重ねられるように配置されている。第２エンドイフェクタ５５は、第１エンドイフェクタ５４と同様に、先端部（水平ハンド）５５ａを備えている。先端部５５ａは、ウエハ４０を載置可能に形成されている。
第２アームユニット５３を屈曲させることにより、第２エンドイフェクタ５５の先端部５５ａが真空搬送ロボット４５の回動中心軸に向かって後退する。
一方、第２アームユニット５３を伸長させることにより、第２エンドイフェクタ５５の先端部５５ａが複数のロードロックチャンバ１７，１８（図１参照）や、複数のプロセスモジュール２１〜２６（図１参照）の内部に向かって前進する。
【００２４】
ロボット基部５１の上部５１ａに設けられる２つの基板載置台４６，４７の一方を第１基板載置台４６、他方を第２基板載置台４７として説明する。
第１基板載置台４６および第２基板載置台４７は、それぞれ一段あるいは多段に形成され、第１エンドイフェクタ５４の先端部５４ａ及び第２エンドイフェクタ５５の先端部５５ａの各ウエハ４０を仮置き可能に形成されている。
【００２５】
図２及び図３に示すように、真空搬送ロボット４５のロボット基部５１に移送ユニット４８が接続（連結）されている。移送ユニット４８は、ガイド機構５７と、移送機構５８とを備えている。
ガイド機構５７は、一対のガイドレール６１と、仕切り部材６２とを備えている。一対のガイドレール６１は、真空搬送チャンバ４４の殻体内壁（具体的には、第１長壁４４ａ及び第２長壁４４ｂの各内壁面）に設けられ、ロボット基部５１を走行自在に支持する。これにより、真空搬送チャンバ４４の内部において、真空搬送ロボット４５が一対のガイドレール６１に沿った矢印Ｂ方向（図１参照）へ走行され、複数のロードロックチャンバ１７，１８（図１参照）及び複数のプロセスモジュール２１〜２６にアクセス可能となる。
【００２６】
一対のガイドレール６１の上方に仕切り部材６２が設けられている。仕切り部材６２は、真空搬送チャンバ４４の内部を上方の空間６４と下方の空間６５との上下二つに仕切るように形成されている。上方の空間６４に真空搬送ロボット４５が配置され、下方の空間６５に移送機構５８が配置される。
ガイド機構５７の一対のガイドレール６１に支持されたロボット基部５１に移送機構５８が接続（連結）されている。移送機構５８は、水平多関節アーム６７と、駆動源６８とを備えている。水平多関節アーム６７は、第１移送アーム７１と、第２移送アーム７２とを備えている。
【００２７】
第１移送アーム７１は、基部７１ａが駆動源６８の回転軸６８ａに連結されている。第１移送アーム７１の先端７１ｂに第２移送アーム７２の基部７２ａが連結されている。第２移送アーム７２の先端７２ｂにロボット基部５１が連結されている。すなわち、水平多関節アーム６７は、第１移送アーム７１及び第２移送アーム７２により伸長・屈曲可能に構成されている。
【００２８】
駆動源６８の回転軸６８ａを回転させて水平多関節アーム６７を伸長・屈曲させることにより、真空搬送ロボット４５が一対のガイドレール６１で案内されて真空搬送チャンバ４４に対して走行する。
このように、真空搬送チャンバ４４のガイド機構５７にロボット基部５１を走行自在に設け、ロボット基部５１に移送機構５８を接続（連結）している。これにより、真空搬送チャンバ４４の内部において、ロボット基部５１を、移送機構５８によりガイド機構５７の一対のガイドレール６１に沿って矢印Ｂ方向（図１参照）へ走行させることができる。
【００２９】
ここで、移送機構５８の動作や、ロボット基部５１の走行を規制するガイド機構５７により発塵が生じることが考えられる。そこで、真空搬送チャンバ４４を仕切り部材６２によって上方の空間６４と下方の空間６５とに仕切り、上方の空間６４に真空搬送ロボット４５を配置し、下方の空間６５に移送機構５８を配置している。これにより、上方の空間６４において発塵及びその拡散を抑制して上方の空間６４をクリーンに保つことができ、ウエハ４０の品質を確保できる。ここで、ロボット基部５１と一対のガイドレール６１との摺動部は、下方の空間６５に設けることが好ましい。また、下方の空間６５は、上方の空間６４よりは低い真空度でバキュームしてもよい。これらにより、摺動に伴う発塵が、上方の空間６４に拡散されることが極めて少なくなる。
【００３０】
本実施形態においては、移送機構５８を水平多関節アーム６７により構成する例について説明したが、その他の例として、移送機構を、クリーン環境下、好ましくは真空環境下で慣用的に使用されている直動機構で構成してもよい。直動機構は、水平多関節アーム６７と同様に、下方の空間６５内に配置される。これにより、上方の空間６４において発塵を抑制して上方の空間６４をクリーンに保つことができ、ウエハ４０の品質を確保できる。
【００３１】
図１に戻って、本実施形態においては、複数のロードロックチャンバ１７，１８は、大気搬送チャンバ３１と真空搬送チャンバ４４との間ではなく、Ｔ字型に配置された大気搬送チャンバ３１および真空搬送チャンバ４４における各交差部に設けられる。以下、複数のロードロックチャンバ１７，１８のうち、真空搬送チャンバ４４の一方側を第１ロードロックチャンバ１７、真空搬送チャンバ４４の他方側を第２ロードロックチャンバ１８として説明する。
【００３２】
第１ロードロックチャンバ１７は、大気搬送チャンバ３１の第２長壁３１ｂに接続され、真空搬送チャンバ４４の第１長壁４４ａに接続されている。すなわち、第１ロードロックチャンバ１７は、Ｔ字型に配置された大気搬送チャンバ３１と真空搬送チャンバ４４との第１交差部（交差部）７５に設けられている。
第２ロードロックチャンバ１８は、大気搬送チャンバ３１の第２長壁３１ｂに接続され、真空搬送チャンバ４４の第２長壁４４ｂに接続されている。すなわち、第２ロードロックチャンバ１８は、Ｔ字型に配置された大気搬送チャンバ３１と真空搬送チャンバ４４との第２交差部（交差部）７６に設けられている。
【００３３】
このように、大気搬送チャンバ３１と真空搬送チャンバ４４とがＴ字型に配置され、各チャンバ３１，４４の第１交差部７５に第１ロードロックチャンバ１７が設けられ、第２交差部７６に第２ロードロックチャンバ１８が設けられている。すなわち、第１、第２のロードロックチャンバ１７，１８は、大気搬送チャンバ３１と真空搬送チャンバ４４との間に直列的に設けられるものではない。
【００３４】
ここで、一般的な基板搬送システムは、例えば、大気搬送チャンバと真空搬送チャンバとの間にロードロックチャンバが備えられる。すなわち、大気搬送チャンバ、ロードロックチャンバおよび真空搬送チャンバが直列的に配置されることから、基板搬送システムにおいて真空搬送ロボットの走行方向における装置奥行きが長くなる。
一方、本実施形態においては、大気搬送チャンバ３１と真空搬送チャンバ４４とをＴ字型に配置し、第１交差部７５に第１ロードロックチャンバ１７を設け、第２交差部７６に第２ロードロックチャンバ１８を設けている。したがって、大気搬送チャンバ３１と真空搬送チャンバ４４とを近接させて配置することができる。このため、基板搬送システム１０における装置の奥行Ｌ１を短くすることができ、フットプリント（すなわち、設置面積）を小さくすることができる。
【００３５】
第１、第２のロードロックチャンバ１７，１８は、真空搬送チャンバ４４の短幅方向（図１中ではＢ方向と直交する方向）における中心線を通る鉛直面に対して鏡面対称に配置される。以下、第２ロードロックチャンバ１８に第１ロードロックチャンバ１７の構成部材と同じ符号を付して、第２ロードロックチャンバ１８の詳しい説明を省略する。
第１ロードロックチャンバ１７は、平面視多角形状として四角形状を呈する筐体８１を備えている。筐体８１の内部に一段、あるいは多段の基板載置部が設けられている。基板載置部にウエハ４０が載置される。筐体８１は、第１面８１ａと、第２面８１ｂと、第３面８１ｃと、第４面８１ｄと、を有する。本実施形態においては、筐体８１として平面視四角形を例示するが、筐体８１を他の多角形状とすることも可能である。
【００３６】
第１面８１ａは、大気搬送チャンバ３１の第２長壁３１ｂに接続される面である。第１面８１ａに第１開口部（開口部）８３が形成されている。第１開口部８３は、大気搬送モジュール１２内のウエハ４０、第１ロードロックチャンバ１７内のウエハ４０が大気搬送ロボット３２により搬入、搬出される開口である。
第２面８１ｂは、真空搬送チャンバ４４の第１長壁４４ａに接続される面である。第２面８１ｂに第２開口部（開口部）８４が形成されている。第２開口部８４は、真空搬送モジュール１５内のウエハ４０、第１ロードロックチャンバ１７のウエハ４０が真空搬送ロボット４５により搬入、搬出される開口である。
【００３７】
第１面８１ａ及び第２面８１ｂは隣接して配置されている。隣接する第１面８１ａ及び第２面８１ｂにおいて、第１面８１ａに第１開口部８３が設けられ、第２面８１ｂに第２開口部８４が設けられている。
第１面８１ａ及び第２面８１ｂを隣接させて備え、第１面８１ａに第１開口部８３を設け、第２面８１ｂに第２開口部８４を設けた理由については後で詳しく説明する。
【００３８】
また、真空搬送チャンバ４４の第１長壁４４ａ及び第２長壁４４ｂに複数のプロセスモジュール２１〜２６が設けられている。以下、複数のプロセスモジュール２１〜２６として、例えば、第１〜第６のプロセスモジュール２１〜２６を例に説明する。複数のプロセスモジュール２１〜２６として、本実施の形態においては６つの場合を例に挙げて説明を行うが、６つに限定するものではなく、その他の例として、４つ、８つであってもよい。
【００３９】
第１〜第６のプロセスモジュール２１〜２６は、ウエハ４０の表面に成膜処理する装置である。第１〜第６のプロセスモジュール２１〜２６のうち、第１、第２、第３のプロセスモジュール２１〜２３は、真空搬送チャンバ４４の第１長壁４４ａにおいて、第１ロードロックチャンバ１７に近い方から順に設けられている。また、第１〜第６のプロセスモジュール２１〜２６のうち、第４、第５、第６のプロセスモジュール２４〜２６は、真空搬送チャンバ４４の第２長壁４４ｂにおいて、第２ロードロックチャンバ１８に近い方から順に設けられている。
第１、第２、第３のプロセスモジュール２１〜２３と第４、第５、第６のプロセスモジュール２４〜２６とは、第１のロードロックチャンバ１７と第２のロードロックチャンバ１８と同様に、鏡面対象に配置される。
【００４０】
基板搬送システム１０によれば、大気搬送ロボット３２が、ＦＯＵＰ４１に格納されたウエハ４０を、ＦＯＵＰ４１から取り出す。大気搬送チャンバ３１の基板アライナ（図示せず）において、ウエハ４０の結晶方位が所定の向きに位置合わせされ、ウエハ４０の処理情報などが検出される。
位置合わせや処理情報などが検出されたウエハ４０は、大気搬送ロボット３２によって第１開口部８３を介して第１ロードロックチャンバ１７に搬入される。第１ロードロックチャンバ１７に搬入されたウエハ４０は真空搬送ロボット４５によって第２開口部８４を介して真空搬送チャンバ４４に搬入される。
【００４１】
ここで、隣接する第１面８１ａ及び第２面８１ｂには、それぞれ第１開口部８３および第２開口部８４が設けられている。したがって、大気搬送チャンバ３１側の最１開口部８３から第１ロードロックチャンバ１７にウエハ４０を搬入し、搬入したウエハ４０を真空搬送チャンバ４４側の第２開口部８４から搬出する際に、ウエハ４０はＬ字状に搬送される。
すなわち、大気搬送チャンバ３１から第１ロードロックチャンバ１７へのウエハ４０の搬入方向と、第１ロードロックチャンバ１７から真空搬送チャンバ４４へのウエハ４０の搬出方向の交差角が９０°（直角）である。これによって、真空搬送チャンバ４４を第１ロードロックチャンバ１７に対して接続する際、真空搬送チャンバ４４の設置位置が限りなく大気搬送チャンバ３１側に近くなる。その結果、大気搬送チャンバ３１と真空搬送チャンバ４４との間の隙間（空間）が小さくなり、デッドスペースが小さくなる。したがって、大気搬送チャンバ３１および真空搬送チャンバ４４の全長、奥行き、すなわちフットプリントが小さくなり、その分だけ、クリーン空間を構成する殻体（図示せず）の容積を小さくすることができる。
また、真空搬送ロボット４５が第１ロードロックチャンバ１７からウエハ４０を取り出す際、真空搬送ロボット４５を９０°の回動角度で回動させるだけで、真空搬送ロボット４５を第１ロードロックチャンバ１７に正対させることができる。ここで、従来のロードロックチャンバにおいては、前述した交差角は９０°よりも大きく、例えば、１２０〜１５０°であった。このときの真空搬送ロボット４５の回動角は１２０〜１５０°となる。すなわち、本実施形態においては、従来と比較して、真空搬送ロボット４５の回動角を小さくすることができる。そのため、この回動角度が小さくなる分だけ、真空搬送ロボット４５の回動開始から回動終了までのサイクルタイムを短縮することができる。これにより、ウエハ４０を真空搬送ロボット４５により第２開口部８４から取り出し、真空搬送チャンバ４４に搬入する工程において、サイクルタイムを短縮することができる。
【００４２】
真空搬送ロボット４５により保持され、真空搬送チャンバ４４に搬入されたウエハ４０は、移送ユニット４８により真空搬送ロボット４５及び第１、第２の基板載置台４６，４７ごと走行され、第１プロセスモジュール２１に搬入可能な位置に配置される。その後、ウエハ４０が真空搬送ロボット４５によって第１プロセスモジュール２１に供給される。第１プロセスモジュール２１において、例えば、ウエハ４０の表面に成膜処理が施される。この第１プロセスモジュール２１へのウエハ４０の搬入の前に、予め供給され、前回の成膜処理が施されたウエハ４０を真空搬送ロボット４５で取り出し、第１の基板載置台４６（または第２の基板載置台４７）に仮置きする。そして、今回の成膜処理を行っている間、移送ユニット４８により真空搬送ロボット４５を再び走行させ、他のプロセスモジュール２２〜２６、第１ロードロックチャンバ１７または第２ロードロックチャンバ１８の前に位置させる。その後、他のプロセスモジュールまたは第２ロードロックチャンバ１８に、第１の基板載置台４６（または第２の基板載置台４７）のウエハ４０を供給してもよいし、第１ロードロックチャンバ１７から新たなウエハ４０を取り出すようにしてもよい。他のプロセスモジュールに供給されたウエハ４０は、新たな成膜処理が施される。ウエハ４０に対する成膜処理は、必要に応じて適宜繰り返し行い、２層又は３層以上の成膜を施すようにしてもよい。
ここで、第１基板載置台４６（または第２の基板載置台４７）にウエハ４０を仮置きすることにより、例えば、成膜処理における加熱により高温となったウエハ４０が冷却される。このため、第１基板載置台４６（または第２の基板載置台４７）は、複数のウエハ４０を仮置きできるよう、２段以上に設けてもよい。
【００４３】
全ての成膜処理が施されたウエハ４０は、例えば、真空搬送ロボット４５によって第２ロードロックチャンバ１８に搬入される。第２ロードロックチャンバ１８に搬入されたウエハ４０は、大気搬送ロボット３２によって第２ロードロックチャンバ１８から大気搬送チャンバ３１内に取り出され、ＦＯＵＰ４１に格納される。
【００４４】
ここで、例えば、一般的な基板搬送装置は、真空搬送チャンバの内部に第１、第２のプロセスモジュール、第３、第４のプロセスモジュールおよび第５、第６のプロセスモジュールに対応させて、複数（例えば３台）の真空搬送ロボットと複数（例えば２台）の基板載置台が備えられる。そして、各真空搬送ロボットは、基板載置台を介してウエハの受け渡しを行う。このとき、真空搬送ロボットはロードロックチャンバに近い位置に配置されるものほど稼働率が高く、ロードロックチャンバから遠い位置に配置されるものほど稼働率が低くなる。すなわち、ロードロックチャンバから遠い位置に配置される真空搬送ロボットのコストパフォーマンスが良好でなかった。
【００４５】
本実施形態における基板搬送装置１５は、真空搬送チャンバ４４の内部に移送ユニット４８を設け、真空搬送ロボット４５および第１、第２の基板載置台４６，４７を走行自在としている。これによって、基板搬送装置１５は、１台の真空搬送ロボット４５と第１、第２の基板載置台４６，４７とにより、真空搬送ロボット４５の台数を従前よりも減らしつつ、第１〜第６のプロセスモジュール２１〜２６に対応させることができ、真空搬送ロボット４５の稼働率を高めることができる。また、真空搬送ロボット４５の台数を従前比１／３に減らすことができるため、移送ユニット４８のコスト上昇分を差し引いても、基板搬送装置１５の装置コストを抑えることができる。
【００４６】
また、一般的な基板搬送装置において、真空搬送ロボットと真空搬送ロボットとの間に基板載置台が配置される。その結果、基板搬送装置における真空搬送チャンバの全長、奥行きが長くなり、その分だけ、真空空間である真空搬送チャンバの容積が大きくなる。これは、真空搬送チャンバの真空引きに要する時間の増大を招き、スループットが低下する要因となる。
【００４７】
一方、本実施形態における基板搬送装置１５は、真空搬送ロボット４５および第１、第２の基板載置台４６，４７を走行自在に設けているため、一般的な基板搬送装置のように、真空搬送ロボットと真空搬送ロボットとの間に基板載置台を配置する必要がない。その結果、基板搬送装置における真空搬送チャンバの全長、奥行きが短くなり、その分だけ、真空空間である真空搬送チャンバの容積が小さくなる。これにより、真空搬送チャンバ４４の真空引きに要する時間が短くなり、スループットが良好となる。
【００４８】
以上、図面を参照して、本発明の実施形態を詳述してきたが、具体的な構成は、この実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない程度の設計的変更は、本発明に含まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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