(57)【要約】【課題】表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、被着体となる物体に固着する際に容易に剥離することが可能な積層体であって、環境試験耐性が向上し、うねりの発生が抑制された積層体の提供。【解決手段】薄膜構造体と、保持フィルムとを備える積層体であって、薄膜構造体の一方の面上に第１保持フィルムが積層され他方の面上に第２保持フィルムが積層され、薄膜構造体は、第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有し、第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有し、第１保持フィルムは、薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、第２保持フィルムは、薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有し、積層体は、ハーフカット部を有し、第２保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含み、該ＵＶ硬化性樹脂の２５℃時の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ以下である、積層体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜構造体と、保持フィルムとを備える積層体であって、
前記薄膜構造体の一方の面上に、第１保持フィルムが積層されるとともに、前記薄膜構造体の他方の面上に、第２保持フィルムが積層され、
前記薄膜構造体は、前記第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有するとともに、前記第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有し、
前記第１保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、
前記第２保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有し、
前記積層体は、厚み方向にハーフカット部を有し、
前記第２保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含み、該ＵＶ硬化性樹脂の２５℃時の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ以下である、積層体。
【請求項２】
前記第１保持フィルムのベース基材の厚みが１００μｍ以下である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験において、前記第１保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ１（Ｎ／２５ｍｍ）とし、前記第２保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ２（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、Ｐ１＞Ｐ２を満たす、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項４】
前記ハーフカット部は、前記積層体の上面視において、円形状又は多角形状である、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
前記薄膜構造体の厚みが５μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６】
前記第１保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７】
前記第３微細凹凸構造は、前記第１微細凹凸構造の反転構造であり、前記第４微細凹凸構造は、前記第２微細凹凸構造の反転構造である、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項８】
前記第１微細凹凸構造、前記第２微細凹凸構造、前記第３微細凹凸構造及び前記第４微細凹凸構造が、それぞれ、可視光波長以下のピッチを有する凹凸パターンからなる、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の積層体に前記ハーフカット部を形成する際に、該積層体を押圧した状態で該ハーフカット部を形成する工程を含む、積層体の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から８のいずれかに一項に記載の積層体から前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムを剥離し、前記薄膜構造体を基板に対して接着剤を介して積層する、ことを特徴とする、基板への光学体の形成方法。
【請求項１１】
前記ハーフカット部の内側において、前記第２保持フィルムから前記薄膜構造体及び前記第１保持フィルムからなる片面剥離積層体を剥離し、片面剥離積層体を得る第１剥離工程と、
基板上に接着剤を塗布する塗布工程と、
前記片面剥離積層体を、前記第２保持フィルムが剥離された面が前記基板を向くようして、塗布された前記接着剤に押圧する押圧工程と、
押圧された前記接着剤に対してＵＶ光を照射し、前記接着剤を硬化する硬化工程と、
前記片面剥離積層体の押圧を解除し、前記薄膜構造体を前記片面剥離積層体から剥離させて、硬化した接着剤と前記薄膜構造体とからなる光学体を前記基板上に形成する第２剥離工程と、を含む、請求項１０に記載の基板への光学体の形成方法。
【請求項１２】
カメラモジュールと、表示板とを備え、
前記表示板は、その表面の少なくとも一部に積層された接着剤層と、前記接着剤層上に積層された薄膜構造体とを含み、
前記カメラモジュールは、前記薄膜構造体と向かい合うように設置されており、
前記薄膜構造体は、請求項１から８のいずれかに一項に記載の積層体から前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムを剥離された薄膜構造体である、カメラモジュール搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、積層体の製造方法、光学体の形成方法及びカメラモジュール搭載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示装置や、カメラなどの光学装置においては、外部からの光の反射による視認性・画質の悪化（色ムラ、ゴースト等の発生）を回避するために、表示板やレンズ等の基材における光の入射面に対し、反射防止処理が施されることが多い。そして、この反射防止処理の方法としては、従来より、光の入射面に微細凹凸構造を形成して、反射率を低減する方法が知られている。
【０００３】
ところで、光の入射面への微細凹凸構造の形成は、例えば、表面に微細凹凸構造を有する膜を当該入射面に貼り付けることによって達成することができる。この方法は、基材自体を加工する必要がない点、膜自体を市場に流通させることができる（持ち運びができる）点、基材表面の所望領域に部分的に微細凹凸構造を形成できる点などの観点で、非常に有益である。
【０００４】
反射防止機能を有する膜自体を流通させる際、剥離可能な膜が積層されたフィルムがハーフカット処理されていると、反射防止機能を有する膜を被着体となる物体に固着する際に、必要な部分を剥離させることが容易である。
【０００５】
例えば、特許文献１は、基材層と粘着剤層とを有するハーフカット加工用粘着フィルムを開示している。また、例えば、特許文献２は、導電性金属層上に積層された機能性光学フィルムをハーフカットすることを開示している。特許文献２に開示の発明は、導電性金属層に機能性光学フィルムを、接着剤を介して貼り合わせている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−１４９９４８号公報
【特許文献２】特開２００４−１５１６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示のフィルムは粘着剤層によって貼り合わされており、特許文献２に開示のフィルムは接着剤によって貼り合わされている。粘着剤層又は接着剤などを介して貼り合わされたフィルムは、環境試験耐性が低いこと、及び、うねりが発生しやすいことなどの課題がある。
【０００８】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、被着体となる物体に固着する際に容易に剥離することが可能な積層体であって、環境試験耐性が向上し、うねりの発生が抑制された積層体を提供することを目的とする。また、本発明は、当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。更に、本発明は、当該積層体を用いた、反射防止性能に優れる光学体を基板に形成する方法を提供することを目的とする。更に、本発明は、色ムラやゴースト等の発生が抑制された撮像画像を得ることができるカメラモジュール搭載装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
＜１＞  薄膜構造体と、保持フィルムとを備える積層体であって、
前記薄膜構造体の一方の面上に、第１保持フィルムが積層されるとともに、前記薄膜構造体の他方の面上に、第２保持フィルムが積層され、
前記薄膜構造体は、前記第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有するとともに、前記第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有し、
前記第１保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、
前記第２保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有し、
前記積層体は、厚み方向にハーフカット部を有し、
前記第２保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含み、該ＵＶ硬化性樹脂の２５℃時の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ以下である、積層体である。
＜２＞  前記第１保持フィルムのベース基材の厚みが１００μｍ以下である、＜１＞に記載の積層体である。
＜３＞  ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験において、前記第１保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ１（Ｎ／２５ｍｍ）とし、前記第２保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ２（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、Ｐ１＞Ｐ２を満たす、＜１＞又は＜２＞に記載の積層体である。
＜４＞  前記ハーフカット部は、前記積層体の上面視において、円形状又は多角形状である、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の積層体である。
＜５＞  前記薄膜構造体の厚みが５μｍ以下である、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の積層体である。
＜６＞  前記第１保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含む、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の積層体である。
＜７＞  前記第３微細凹凸構造は、前記第１微細凹凸構造の反転構造であり、前記第４微細凹凸構造は、前記第２微細凹凸構造の反転構造である、＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の積層体である。
＜８＞  前記第１微細凹凸構造、前記第２微細凹凸構造、前記第３微細凹凸構造及び前記第４微細凹凸構造が、それぞれ、可視光波長以下のピッチを有する凹凸パターンからなる、＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の積層体である。
＜９＞  ＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の積層体に前記ハーフカット部を形成する際に、該積層体を押圧した状態で該ハーフカット部を形成する工程を含む、積層体の製造方法である。
＜１０＞  ＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の積層体から前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムを剥離し、前記薄膜構造体を基板に対して接着剤を介して積層する、ことを特徴とする、基板への光学体の形成方法である。
＜１１＞  前記ハーフカット部の内側において、前記第２保持フィルムから前記薄膜構造体及び前記第１保持フィルムからなる片面剥離積層体を剥離し、片面剥離積層体を得る第１剥離工程と、
基板上に接着剤を塗布する塗布工程と、
前記片面剥離積層体を、前記第２保持フィルムが剥離された面が前記基板を向くようして、塗布された前記接着剤に押圧する押圧工程と、
押圧された前記接着剤に対してＵＶ光を照射し、前記接着剤を硬化する硬化工程と、
前記片面剥離積層体の押圧を解除し、前記薄膜構造体を前記片面剥離積層体から剥離させて、硬化した接着剤と前記薄膜構造体とからなる光学体を前記基板上に形成する第２剥離工程と、を含む、＜１０＞に記載の基板への光学体の形成方法である。
＜１２＞  カメラモジュールと、表示板とを備え、
前記表示板は、その表面の少なくとも一部に積層された接着剤層と、前記接着剤層上に積層された薄膜構造体とを含み、
前記カメラモジュールは、前記薄膜構造体と向かい合うように設置されており、
前記薄膜構造体は、＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の積層体から前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムを剥離された薄膜構造体である、カメラモジュール搭載装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、被着体となる物体に固着する際に容易に剥離することが可能な積層体であって、環境試験耐性が向上し、うねりの発生が抑制された積層体を提供することができる。また、本発明によれば、当該積層体の製造方法を提供することができる。更に、本発明によれば、当該積層体を用いた、反射防止性能に優れる光学体を基板に形成する方法を提供することができる。更に、本発明によれば、色ムラやゴースト等の発生が抑制された撮像画像を得ることができるカメラモジュール搭載装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層体を示す模式断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る積層体を示す上面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る積層体の保持フィルムを示す模式断面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態に係る積層体を製造するための一例の方法における、一工程を示す概要図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態に係る積層体を製造するための一例の方法における、一工程を示す概要図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態に係る積層体を製造するための一例の方法における、一工程を示す概要図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。
【図５Ｃ】本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。
【図５Ｄ】本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。
【図５Ｅ】本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るカメラモジュール搭載装置の、カメラモジュール近傍を示す模式概要図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る積層体を用いて打ち抜き試験をする際における、積層体の一例を示す上面図である。
【図８Ａ】比較例２に係る積層体の打ち抜き時脱落試験後の様子を示す図である。
【図８Ｂ】実施例４に係る積層体の打ち抜き時脱落試験後の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を、実施形態に基づき詳細に説明する。
【００１３】
（積層体）
本発明の積層体は、薄膜構造体と、保持フィルムとを備える。薄膜構造体は、薄膜構造体の一方の面上に、第１保持フィルムが積層されるとともに、薄膜構造体の他方の面上に、第２保持フィルムが積層される。薄膜構造体は、第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有するとともに、第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有する。第１保持フィルムは、薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、第２保持フィルムは、薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有する。積層体は、厚み方向にハーフカット部を有する。第２保持フィルムは、ＵＶ硬化性樹脂を含み、該ＵＶ硬化性樹脂の２５℃時の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ以下である。
なお、本発明の積層体は、基板への光学体の形成（後述）の際に用いられる中間製品として位置づけられる。
【００１４】
以下、本発明の一実施形態に係る積層体（以下、「本実施形態の積層体」と称することがある。）について、図１等を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態の積層体１００は、薄膜構造体１１０と、２枚の保持フィルム、即ち、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂとを備える。第１保持フィルム１２０ａは、薄膜構造体１１０の一方の面上に積層され、第２保持フィルム１２０ｂは、薄膜構造体１１０の他方の面上に積層される。即ち、薄膜構造体１１０は、２枚の保持フィルムに挟持されている。また、薄膜構造体１１０は、第１保持フィルム１２０ａが積層される表面に第１微細凹凸構造１１０−１を有するとともに、第２保持フィルム１２０ｂが積層される表面に第２微細凹凸構造１１０−２を有する。更に、第１保持フィルム１２０ａは第３微細凹凸構造１２０ａ−１を有し、第２保持フィルム１２０ｂは第４微細凹凸構造１２０ｂ−１を有する。
【００１５】
また、本実施形態の積層体１００は、厚み方向にハーフカット部１３０を有する。ここで、「厚み方向」とは、第１保持フィルム１２０ａ、薄膜構造体１１０及び第２保持フィルム１２０ｂが積層されている方向である。ハーフカット部１３０は、薄膜構造体１１０及び第１保持フィルム１２０ａからなる片面剥離積層体を、第２保持フィルム１２０ｂから剥離させやすくするために形成された切れ目である。ハーフカット部１３０は、図１に示すように、第１保持フィルム１２０ａ及び薄膜構造体１１０は完全に切断し、第２保持フィルム１２０ｂは途中まで切断している。
【００１６】
図２に、積層体１００を上面から見た図を示す。図２に示すように、ハーフカット部１３０は、上面視において、円形状である。なお、ハーフカット部１３０の上面視における形状は円形状に限定されない。例えば、ハーフカット部１３０は、上面視において、四角形状などのような多角形状であってもよい。
【００１７】
また、本実施形態の積層体は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験において、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力をＰ１（Ｎ／２５ｍｍ）とし、第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０との界面における剥離力をＰ２（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、Ｐ１＞Ｐ２を満たす。
【００１８】
上述の通り、本実施形態の積層体１００は、厚み方向にハーフカット部１３０を有しているので、被着体となる物体に薄膜構造体１１０を固着する際に、ハーフカット部１３０の内側における薄膜構造体１１０及び第１保持フィルム１２０ａからなる片面剥離積層体を第２保持フィルム１２０ｂから容易に剥離することができる。
【００１９】
また、上述の通り、本実施形態の積層体１００は、薄膜構造体１１０が、２枚の保持フィルムにより、微細凹凸構造（第３微細凹凸構造１２０ａ−１及び第４微細凹凸構造１２０ｂ−１）を有する面を接触させて挟持されているので、薄膜構造体１１０が、２枚の保持フィルムと、粘着剤層又は接着剤などを介さずに密着することができる。このように、本実施形態の積層体１００は、粘着剤層又は接着剤などを介さずに、薄膜構造体１１０と２枚の保持フィルムとが密着しているので、環境試験耐性が高く、また、うねりの発生を抑制することができる。
【００２０】
また、上述の通り、本実施形態の積層体１００は、薄膜構造体１１０の一方の面と他方の面とで、積層される保持フィルムとの剥離力に差を設けているので、剥離力が大きい方の保持フィルム（第１保持フィルム１２０ａ）と薄膜構造体１１０との積層状態を維持しながら、剥離力が小さい方の保持フィルム（第２保持フィルム１２０ｂ）を薄膜構造体１１０からスムーズに剥離することができる。そして、保持フィルム、特には第２保持フィルム１２０ｂの剥離時において、微細凹凸構造の破損が抑制されている。これに対し、薄膜構造体１１０の一方の面と他方の面とで保持フィルムとの剥離力が同じであると、２枚の保持フィルムのいずれか一方を剥離しようとした場合に、薄膜構造体１１０が中心付近で分断されたり、微細凹凸構造の大半が保持フィルム側に持って行かれたりする虞があり、顧客が薄膜構造体１１０を実際に使用するときまでに、十分な品質を保つことができない。
なお、第１保持フィルム１２０ａの剥離は、第２保持フィルム１２０ｂを剥離した後、薄膜構造体１１０を基板等に固着させておくことにより、スムーズに行うことができる。
【００２１】
本実施形態の積層体１００における、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力Ｐ１、及び、第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０との界面における剥離力Ｐ２は、いずれも、０Ｎ／２５ｍｍ超であり、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、また、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。Ｐ１及びＰ２が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、保持フィルムが外的要因などによって自然に剥がれることを抑制することができる。また、Ｐ１及びＰ２が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、保持フィルムの剥離時における、薄膜構造体１１０の微細凹凸構造の破損をより十分に抑制することができる。
なお、保持フィルムと薄膜構造体１１０との界面における剥離力の測定において、薄膜構造体１１０の表面のほぼ全面が保持フィルム側に持って行かれた場合には、測定対象の剥離ができなかったと認められ、「剥離力の測定値：０Ｎ／２５ｍｍ超」すら満たさないこととする。
【００２２】
本実施形態の積層体１００における、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力Ｐ１と、第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体との界面における剥離力Ｐ２との差（Ｐ１−Ｐ２）は、特に制限されないが、０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、また、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。Ｐ１−Ｐ２が０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、保持フィルム、特には第２保持フィルム１２０ｂを薄膜構造体１１０からスムーズに剥離しつつ、薄膜構造体１１０及びその表面の微細凹凸構造の破損をより効果的に抑制することができる。また、Ｐ１−Ｐ２が０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、第１保持フィルム１２０ａを薄膜構造体から剥離する際における、薄膜構造体１１０及びその表面の微細凹凸構造の破損をより効果的に抑制することができる。
なお、保持フィルムと薄膜構造体１１０との界面における剥離力の調整は、例えば、薄膜構造体１１０の構成材料を変更する、薄膜構造体１１０の微細凹凸構造を変更する、薄膜構造体１１０の微細凹凸構造ではない部分の厚み（後述）を変更する、保持フィルムのベース基材（後述）の構成材料にフッ素系添加剤等の添加剤を添加する、保持フィルムの厚みを変更する、保持フィルムに無機膜を設ける、保持フィルムに剥離膜を設ける、上記の無機膜や剥離膜の構成材料や厚みを変更する、などの操作により、適切に行うことができる。従って、Ｐ１−Ｐ２の調整は、上記の操作を任意に組み合わせて、適切に行うことができる。
【００２３】
＜薄膜構造体＞
本実施形態に用いる薄膜構造体１１０は、両面に第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２を有する。即ち、薄膜構造体１１０の両面には、微細な凹凸パターン（積層体の厚み方向に凸である凸部及び積層体の厚み方向に凹である凹部）が形成されている。凸部及び凹部は、周期的（例えば、千鳥格子状、矩形格子状）に配置してもよく、また、ランダムに配置してもよい。また、凸部及び凹部の形状は特に制限はなく、砲弾型、錐体型、柱状、針状などであってもよい。なお、凹部の形状とは、凹部の内壁によって形成される形状を意味する。
【００２４】
薄膜構造体１１０は、例えば、ＵＶ（紫外線）硬化性樹脂を用いて作製することができる。ＵＶ硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂等が挙げられる。
【００２５】
第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２を構成する凹凸パターンの平均周期（ピッチ）は、それぞれ、好ましくは可視光波長以下（例えば、８３０ｎｍ以下）であり、より好ましくは３５０ｎｍ以下、更に好ましくは２８０ｎｍ以下であり、また、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは１５０ｎｍ以上である。薄膜構造体１１０の表面の凹凸パターンのピッチを可視光波長以下とする、即ち、薄膜構造体１１０の表面をいわゆるモスアイ構造とすることで、反射防止性能の一層の向上を図ることができる。
【００２６】
また、第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２を構成する凹凸パターンの凹部の深さ（凸部の高さ）は、特に制限されないが、それぞれ、好ましくは１５０ｎｍ以上、より好ましくは１９０ｎｍ以上であり、また、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２３０ｎｍ以下である。
【００２７】
なお、薄膜構造体１１０の第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２は、凹部及び凸部の配置態様、凹凸パターンの平均周期、凹部の深さなどが、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００２８】
また、本実施形態に用いる薄膜構造体１１０は、厚みが１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることが更に好ましく、また、０．１μｍ以上であることが好ましい。このような薄膜構造体１１０は、反射防止性能の向上と薄型化との両立が求められている用途、例えば、撮像素子が搭載されたノートＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、携帯電話などに、好適に用いることができる。
なお、薄膜構造体１１０の厚みとは、図１においてＴ１で示されるように、一方の面に形成された最も高い凸部の頂点と、他方の面に形成された最も高い凸部の頂点との、積層方向又は膜厚方向の距離を指すものとする。
【００２９】
また、本実施形態に用いる薄膜構造体１１０は、微細凹凸構造ではない部分の厚みが２００ｎｍ以下であることが好ましい。このような薄膜構造体１１０を備える積層体１００であれば、例えば、後述する本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法により光学体を形成する場合において、基板上の接着剤により固着された薄膜構造体１１０を、より確実に片面剥離積層体から剥離させて、高精度に光学体を形成することができる。一方、薄膜構造体１１０における微細凹凸構造ではない部分の厚みは、現実性の観点から、０．０１μｍ以上とすることができる。
なお、薄膜構造体１１０における微細凹凸構造ではない部分の厚みとは、図１においてＴ２で示されるように、一方の面に形成された最も深い凹部の頂点と、他方の面に形成された最も深い凹部の頂点との、積層方向又は膜厚方向の距離を指すものとする。
【００３０】
薄膜構造体１１０は、例えば、ベース基材と２つの微細凹凸層とを個別の部材として準備し、ベース基材の両面に微細凹凸層をそれぞれ形成することにより、作製することもできる。しかしながら、薄膜構造体１１０は、光学特性の悪化を回避する観点から、単一部材からなることが好ましい。このような、単一部材からなる薄膜構造体１１０を備える積層体１００は、例えば、後述する積層体１００の製造方法により製造することができる。
【００３１】
＜保持フィルム＞
本実施形態の積層体１００においては、２枚の保持フィルム、即ち、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂが、薄膜構造体１１０を挟持している。これら２枚の保持フィルムは、薄膜構造体１１０の保護及びハンドリング性の向上などのために設けられている。
【００３２】
また、図１に示すように、第１保持フィルム１２０ａは、薄膜構造体１１０と接触する面に第３微細凹凸構造１２０ａ−１を有し、第２保持フィルム１２０ｂは、薄膜構造体１１０と接触する面に第４微細凹凸構造１２０ｂ−１を有する。即ち、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂの所定の面には、微細な凹凸パターン（積層体１００の厚み方向に凸である凸部及び積層体１００の厚み方向に凹である凹部）が形成されている。これにより、容易に、薄膜構造体１１０の両面に微細凹凸構造を形成することができる。
【００３３】
更に、図１に示すように、第１保持フィルム１２０ａが有する第３微細凹凸構造１２０ａ−１は、薄膜構造体１１０が有する第１微細凹凸構造１１０−１の反転構造であり、第２保持フィルム１２０ｂが有する第４微細凹凸構造１２０ｂ−１は、薄膜構造体１１０が有する第２微細凹凸構造１１０−２の反転構造であることが好ましい。これにより、薄膜構造体１１０と保持フィルム１２０ａ、１２０ｂとを、両者の微細凹凸構造によって機械的に接合して、薄膜構造体１１０の両面に形成された微細凹凸構造の保護をより強化するとともに、保持フィルムの剥離時における薄膜構造体１１０の破損をより効果的に抑制することができる。同様の観点から、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０とは、両者が有する微細凹凸構造が隙間なく咬合していることがより好ましい。また、薄膜構造体１１０と保持フィルム１２０ａ、１２０ｂとは、両者の微細凹凸構造によって機械的に接合することにより、摩擦力で密着することができる。このような微細凹凸構造が隙間なく咬合していることにより摩擦力で密着している効果を「アンカー効果」ともいう。アンカー効果を有することにより、薄膜構造体１１０と保持フィルム１２０ａ、１２０ｂとは、粘着剤又は接着剤などのようなものを介さなくても密着状態を維持することができる。
【００３４】
第３微細凹凸構造１２０ａ−１及び第４微細凹凸構造１２０ｂ−１を構成する凹凸パターンの平均周期（ピッチ）は、第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２と同様に、それぞれ、好ましくは可視光波長以下（例えば、８３０ｎｍ以下）であり、より好ましくは３５０ｎｍ以下、更に好ましくは２８０ｎｍ以下であり、また、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは１５０ｎｍ以上である。
【００３５】
保持フィルム１２０ａ、１２０ｂは、例えば、ベース基材から作製することができる。また、微細凹凸構造を表面に有する保持フィルム１２０ａ、１２０ｂは、例えば、図３に示すように、ベース基材１２１の上に、微細凹凸層１２２を形成することにより作製することができる。
【００３６】
ベース基材１２１を構成する材料としては、特に制限されないが、透明で且つ破断しにくいものが好ましく、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）などが挙げられる。
【００３７】
また、ベース基材１２１上への微細凹凸層１２２の形成は、例えば、ベース基材１２１の一方の面上に未硬化のＵＶ硬化性樹脂を塗布する工程、対応凹凸パターンが形成されたロールを上記塗布したＵＶ硬化性樹脂に密着させて、ＵＶ硬化性樹脂に凹凸パターンを転写させる工程、上記塗布したＵＶ硬化性樹脂に対してＵＶ光を照射し、硬化する工程、並びに、硬化したＵＶ硬化性樹脂をロールから剥離する工程を含む方法を実施することで、達成することができる。なお、ＵＶ硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂等が挙げられる。また、ＵＶ硬化性樹脂には、必要に応じ、硬化開始剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。
【００３８】
＜積層体の製造方法＞
本実施形態の積層体１００の製造方法としては、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。以下、積層体１００を製造するための具体的な一例の方法について、図４Ａ〜図４Ｃを参照して説明する。
【００３９】
一例の方法は、微細凹凸構造を表面に有する２枚の保持フィルムでＵＶ硬化性樹脂を挟持し、圧着する工程（挟持圧着工程）と、挟持されたＵＶ硬化性樹脂をＵＶ光の照射により硬化する工程（硬化工程）と、ハーフカット部１３０を形成する工程（ハーフカット部形成工程）とを含む。
【００４０】
−挟持圧着工程−
まず、微細凹凸構造を表面に有する２枚の保持フィルム（第３微細凹凸構造１２０ａ−１を表面に有する第１保持フィルム１２０ａ、及び第４微細凹凸構造１２０ｂ−１を表面に有する第２保持フィルム１２０ｂ）を準備する。第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂについては、既述した通りである。次いで、図４Ａに示すように、ＵＶ硬化性樹脂１５１を、上述の第１保持フィルム１２０ａと第２保持フィルム１２０ｂとで、互いの微細凹凸構造が向かい合うようにして挟持する。なお、ＵＶ硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂等が挙げられる。また、ＵＶ硬化性樹脂１５１には、必要に応じ、硬化開始剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。更に、ＵＶ硬化性樹脂１５１には、剥離性及び形状保持性を高める観点から、エチレンオキシド系（ＥＯ系）のアクリルモノマー、プロピレンオキシド系（ＰＯ系）のアクリルモノマー、フルオレン系モノマー等のモノマーが添加されていてもよい。
【００４１】
ここで、ＵＶ硬化性樹脂１５１は、粘度が３０ｃｐｓ以下であることが好ましい。ＵＶ硬化性樹脂１５１の粘度が３０ｃｐｓ以下であれば、薄膜構造体１１０の形成時に、より容易に、微細凹凸構造ではない部分の厚みを２００ｎｍ以下に低減することができる。
【００４２】
そして、図４Ａに示すように、ロールラミネータ１６０等の圧着装置により、挟持体を挟持方向に圧着する。ここで、挟持圧着工程では、圧着時の圧力を調節することにより、得られる薄膜構造体１１０の厚み（図１のＴ１）、及び、薄膜構造体１１０における微細凹凸構造ではない部分の厚み（図１のＴ２）を調整することができる。また、ロールラミネータによる送り速度を調節することによっても、得られる薄膜構造体１１０の厚み（図１のＴ１）、及び、薄膜構造体１１０における微細凹凸構造ではない部分の厚み（図１のＴ２）を調整することができる。
なお、図４Ａでは、ロールラミネータ１６０に対し、第２保持フィルム１２０ｂを下側に、第１保持フィルム１２０ａを上側に配置しているが、これらの配置関係は特に制限されない。
【００４３】
−硬化工程−
硬化工程では、図４Ｂに示すように、挟持されたＵＶ硬化性樹脂１５１に対してＵＶ光を照射し、ＵＶ硬化性樹脂１５１を硬化する。ＵＶ硬化性樹脂１５１が硬化することで、図１に示すような、両面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体１１０が単一部材として形成されるとともに、積層体１００が得られる。なお、硬化工程は、挟持圧着工程と同じタイミングで行ってもよい。
このようにして得られる薄膜構造体１１０は、一方の面に、第１保持フィルム１２０ａの第３微細凹凸構造１２０ａ−１と隙間なく咬合した微細凹凸構造（第１微細凹凸構造１１０−１）が形成されており、他方の面に、第２保持フィルム１２０ｂの第４微細凹凸構造１２０ｂ−１と隙間なく咬合した微細凹凸構造（第２微細凹凸構造１１０−２）が形成されている。
【００４４】
−ハーフカット部形成工程−
ハーフカット部形成工程では、図４Ｃに示すように、エアシリンダ１３２で積層体１００を矢印Ａの方向に押圧した状態で、押圧している部分の周囲を刃１３１で打ち抜くことにより、ハーフカット部１３０を形成する。エアシリンダ１３２は、刃１３１が積層体１００から抜けるまで、積層体１００を押圧した状態を維持する。このように、エアシリンダ１３２が積層体１００を押圧することで、刃１３１を引き抜いた際に、ハーフカット部１３０の内側において、第１保持フィルム１２０ａ及び薄膜構造体１１０が刃１３１に持って行かれて、薄膜構造体１１０が第２保持フィルム１２０ｂから剥離することを防ぐことができる。
例えば、レーザカットによりハーフカット部を形成するとデブリが多く発生するが、本願発明のハーフカット部形成工程においては、刃１３１で打ち抜いてハーフカット部１３０を形成するため、ハーフカット部１３０の形成時におけるデブリの発生を抑制することができる。
また、レーザカットによりハーフカット部を形成すると切断部に膜厚の１０％程度の盛り上がりが形成されるが、本願発明のハーフカット部形成工程においては、刃１３１を片刃とすると、ハーフカット部１３０の内側における切断部の盛り上がりを低減することができる。
【００４５】
（基板への光学体の形成方法）
本発明の基板への光学体の形成方法は、上述した本発明の積層体１００から第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂを剥離し、薄膜構造体１１０を基板に対して接着剤を介して積層する、ことを特徴とする。この方法によれば、両面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体１１０を、破損することなく、反射防止性能に優れる光学体として基板に形成することができる。特に、この方法によれば、薄膜構造体１１０の厚みが極めて小さい（例えば、５μｍ以下）場合であっても、光学体の形成時における微細凹凸構造の破損が有意に抑制されている。
【００４６】
以下、本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法（以下、「本実施形態の形成方法」と称することがある。）について、図５Ａ〜図５Ｅを参照して説明する。
図５Ａ〜図５Ｅは、本実施形態の形成方法を示す概要図である。本実施形態の形成方法は、第１剥離工程と、塗布工程と、押圧工程と、硬化工程と、第２剥離工程とを含む。
【００４７】
第１剥離工程では、ハーフカット部１３０の内側において、図１に示す第２保持フィルム１２０ｂから、薄膜構造体１１０及び第１保持フィルム１２０ａからなる片面剥離積層体を剥離して、図５Ａに示す状態（片面剥離積層体１００’）にする。ここでは、Ｐ２（第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０との界面における剥離力）がＰ１（第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力）よりも小さいため、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との積層状態を維持しながら、第２微細凹凸構造１１０−２の破損が抑えられつつ、片面剥離積層体の第２保持フィルム１２０ｂからの剥離をスムーズに行うことができる。
【００４８】
第１剥離工程の後、図５Ｂに示す塗布工程では、基板１７０上に、接着剤１７１を塗布する。接着剤１７１としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂などのＵＶ硬化性樹脂を含む組成物等が挙げられる。基板１７０を構成する材料としては、特に制限されず、光学体を形成する目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ガラス、任意の有機材料、例えばエポキシアクリレートコポリマー等で表面をコーティングしたガラス、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。
【００４９】
塗布工程の後、図５Ｃに示す押圧工程では、片面剥離積層体１００’を、第２保持フィルム１２０ｂが剥離された面が基板１７０を向くようにして、基板１７０に塗布された接着剤１７１に押圧する。押圧された接着剤１７１は、基板１７０と薄膜構造体１１０との間で押し拡げられる。
【００５０】
図５Ｄに示す硬化工程では、押圧を維持した状態で、押圧された接着剤１７１に対してＵＶ光を照射し、接着剤１７１を硬化する。硬化した接着剤１７１は、基板１７０及び薄膜構造体１１０に強固に接着する。
【００５１】
図５Ｅに示す第２剥離工程では、片面剥離積層体１００’の押圧を解除することで、第１保持フィルム１２０ａを薄膜構造体１１０から剥離させる。上述した方法によれば、薄膜構造体１１０（又は光学体２００）を、基板表面の所望領域に対し、部分的に且つ高精度に形成することができる。特に、上述した方法は、難接着性の基板（例えば、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はエポキシアクリレートコポリマー等のポリマーからなる基板など）に対しても薄膜構造体１１０（又は光学体２００）を部分的に且つ高精度に形成することができる点で、有利である。
【００５２】
図５Ｅに示すように、基板１７０に形成される光学体２００は、薄膜構造体１１０の基板１７０側の面の凹部にも、硬化した接着剤１７１’が入り込むことができる。即ち、硬化した接着剤１７１’は、薄膜構造体１１０側の表面に微細凹凸構造を有することができる。このような光学体２００は、反射防止性能に優れ、例えば、波長４００〜７５０ｎｍの範囲における平均反射率を１％以下とすることができる。
【００５３】
（カメラモジュール搭載装置）
本発明のカメラモジュール搭載装置は、カメラモジュールと、表示板とを備え、表示板は、その表面の少なくとも一部に積層された接着剤層と、接着剤層上に積層された薄膜構造体とを含む。また、この薄膜構造体は、両面に微細凹凸構造を有する。そして、このカメラモジュール搭載装置は、カメラモジュールが、薄膜構造体と向かい合うように設置されている。このカメラモジュール搭載装置によれば、カメラモジュールの撮像素子により、両面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を介して静止画や動画を撮影することができるので、光の反射が抑えられ、得られる撮像画像において色ムラやゴースト等の発生を抑制することができる。
【００５４】
カメラモジュール搭載装置としては、具体的に、ノート型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、携帯電話等が挙げられる。
【００５５】
以下、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール搭載装置（以下、「本実施形態の装置」と称することがある。）について、図６を参照して説明する。
図６は、本実施形態のカメラモジュール搭載装置の、カメラモジュール近傍を示す模式概要図である。図６に示すように、本実施形態のカメラモジュール搭載装置３００は、カメラモジュール３１０と、表示板３１１とを備え、表示板３１１の一方の表面には、遮光領域３１２と、透明領域（非遮光領域）３１３とが形成されている。また、表示板３１１の透明領域３１３には、接着剤層３１４が積層されるとともに、この接着剤層３１４には、薄膜構造体３１５が積層されている。
【００５６】
ここで、表示板３１１は、液晶ディスプレイ、タッチパネルなどとして用いられるために透明であることが好ましく、例えば、ガラス、任意の有機材料で表面をコーティングしたガラス、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などからなる。また、薄膜構造体３１５は、上述した本発明の積層体１００が備える薄膜構造体１１０について既述した通りである。
【００５７】
また、接着剤層３１４及び薄膜構造体３１５は、上述した本発明の基板への光学体の形成方法により、上述した本発明の積層体１００を用いて、基板としての表示板３１１に形成することができる。この場合、接着剤層３１４及び薄膜構造体３１５は、それぞれ、本実施形態の形成方法で説明した硬化した接着剤１７１’及び薄膜構造体１１０に相当する。
【００５８】
そして、カメラモジュール３１０は、図６に示すように、薄膜構造体３１５と向かい合うように設置される。
【００５９】
なお、本実施形態の装置の詳細な条件、例えば、カメラモジュール３１０の具体的な構成、カメラモジュール３１０と薄膜構造体３１５との距離などは、特に制限されない。
【実施例】
【００６０】
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例に制限されるものではない。
なお、実施例及び比較例で作製した積層体に関して、以下の手順に従って、打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験を行った。また、打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験の結果に基づいてハーフカット処理に対する評価を行った。
【００６１】
（打ち抜き時脱落試験）
図７に示すように、積層体１００に、５行×４列の２０箇所のハーフカット部１３０を形成し、ハーフカット部１３０の形成時に、ハーフカット部１３０の内側の片面剥離積層体が脱落したか否かを確認した。
【００６２】
打ち抜き時脱落試験において、積層体１００の外径は、縦５０ｍｍ×横４０ｍｍとした。また、ハーフカット部１３０は、隣接するハーフカット部１３０の中心間の間隔を９ｍｍとした。
【００６３】
ハーフカット部１３０を形成する際、プレス機、エアシリンダ１３２、及び刃１３１は、下記のような条件とした。
・プレス機圧力：  ３５ｋＮ
・エアシリンダ圧力（円形内１本あたり）：  １９．７Ｎ
・刃：  トムソン刃  片刃仕様
・プレス機型番：  ミカドテクノス株式会社製ＭＫＰ−１５０Ｈ
【００６４】
（振動後脱落試験）
打ち抜き時脱落試験においてハーフカット部１３０の内側の片面剥離積層体が脱落しなかった積層体１００に対し、振動後脱落試験を行った。振動後脱落試験は、積層体１００に対して輸送を想定した振動を加え、ハーフカット部１３０の内側の片面剥離積層体が脱落したか否かを確認することにより行った。
【００６５】
振動後脱落試験においては、段ボールなどに梱包された積層体１００に対して、下記のような条件で振動を加えた。
・パワースペクトル密度：  ５Ｈｚ〜５０Ｈｚ  １．４４［ｓ２／ｍ３］
・オーバーオール実効値：  ０．８３Ｇ
・振動時間：  ２０分／軸
【００６６】
（ハーフカット処理評価）
打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験の結果に基づき、以下の基準で、ハーフカット処理の評価を行った。
Ａ：打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験の双方で脱落せず
Ｂ：打ち抜き時脱落試験では脱落しなかったが、振動後脱落試験で脱落した
Ｃ：打ち抜き時脱落試験で脱落した
【００６７】
上述のように、打ち抜き時脱落試験では脱落しなかったが、振動後脱落試験で脱落した積層体１００については、振動の少ない輸送条件で輸送することによって脱落させずに輸送することが可能となるため、Ｃ判定ではなくＢ判定としている。
【００６８】
（保持フィルムの材料）
打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験を行う積層体において、保持フィルムのベース基材には、下記材料を用いた。なお、下記材料は、４種類の厚み（５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、１２５μｍ）を有するため、そのうちのいずれかの厚みのフィルムを用いた。
・ベース基材：  東洋紡株式会社製  コスモシャイン  Ａ４３００  ＰＥＴフィルム
【００６９】
また、保持フィルムの微細凹凸層、即ち、保持フィルムが含むＵＶ硬化性樹脂には、下記３種類のレジンのうちのいずれかのレジンを用いた。なお、下記のレジン１〜３は、それぞれ２５℃時の貯蔵弾性率が異なるレジンであり、レジン１は２５℃時の貯蔵弾性率が４．２ＧＰａ、レジン２は２５℃時の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ、レジン３は２５℃時の貯蔵弾性率が５１０ＭＰａである。
・レジン１（２５℃時の貯蔵弾性率：４．２ＧＰａ品）
東亞合成株式会社製  ＵＶＸ６３６６  ５９％
東亞合成株式会社製  Ｍ２４０  ３９％
ＢＡＳＦジャパン株式会社製  Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４  ２％
・レジン２（２５℃時の貯蔵弾性率：１．１ＧＰａ品）
東亞合成株式会社製  ＵＶＸ６３６６  ５９％
根上工業株式会社製  ＵＮ−６２００  ３４％
大阪有機化学工業株式会社製  ビスコート＃１５０（ＴＨＦＡ）  ５％
ＢＡＳＦジャパン株式会社製  Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４  ２％
・レジン３（２５℃時の貯蔵弾性率：５１０ＭＰａ品）
東亞合成株式会社製  ＵＶＸ６３６６  ４９％
共栄社科学株式会社製  ４９％
ＢＡＳＦジャパン株式会社製  Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４  ２％
【００７０】
＜第１保持フィルムのベース基材厚み依存＞
第１保持フィルム１２０ａのベース基材１２１の厚みを以下の４通りの厚みとし、打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験を行った。
・実施例１：  ５０μｍ
・実施例２：  ７５μｍ
・実施例３：  １００μｍ
・比較例１：  １２５μｍ
【００７１】
この際、第２保持フィルム１２０ｂのベース基材１２１の厚み、第２保持フィルム１２０ｂの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率、及び第１保持フィルム１２０ａの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率については、下記のように共通の条件とした。
・第２保持フィルムのベース基材の厚み：  １２５μｍ
・第２保持フィルムの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率：  １．１ＧＰａ（レジン２使用）
・第１保持フィルムの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率：  ４．２ＧＰａ（レジン１使用）
【００７２】
上述の実施例１〜３及び比較例１について行った第１保持フィルムのベース基材厚み依存の結果を下記の表１に示す。
【００７３】
【表１】
2020075430.tif 000003
【００７４】
表１の「打ち抜き時脱落」又は「振動後脱落」において、「ＯＫ」は脱落が発生しなかったことを示し、「ＮＧ」は脱落が発生したことを示す。
【００７５】
表１に示されるように、実施例１〜３においては、打ち抜き時脱落試験における脱落、及び、振動後脱落試験における脱落のいずれも発生しなかった。従って、ハーフカット処理評価はＡ評価と良好な結果である。これは、第１保持フィルム１２０ａのベース基材１２１の厚みが薄いため柔軟性が十分あり、打ち抜き時に第１保持フィルム１２０ａの変形量が少なかったためと考えられる。第１保持フィルム１２０ａの変形量が少なかったため、薄膜構造体１１０と第２保持フィルム１２０ｂとの間のアンカー効果による密着が維持されていたため、振動後脱落試験においても、脱落が発生しなかったと考えられる。
【００７６】
一方、比較例１においては、打ち抜き時脱落試験での脱落は発生しなかったものの、振動後脱落試験において脱落が発生した。従って、ハーフカット処理評価はＢ評価である。これは、第１保持フィルム１２０ａのベース基材１２１の厚みが厚いため柔軟性が不足しており、打ち抜き時に第１保持フィルム１２０ａの変形量が大きかったためと考えられる。第１保持フィルム１２０ａの変形量が大きかったため、打ち抜き時には脱落が発生しない程度に薄膜構造体１１０が第２保持フィルム１２０ｂから剥離し、薄膜構造体１１０と第２保持フィルム１２０ｂとの間のアンカー効果が消失したため、振動後脱落試験において、脱落が発生したと考えられる。
【００７７】
＜第２保持フィルムの貯蔵弾性率依存＞
第２保持フィルム１２０ｂの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率を以下の３通りの値とし、打ち抜き時脱落試験及び振動後脱落試験を行った。
・実施例４：  ５１０ＭＰａ（レジン３使用）
・実施例１：  １．１ＧＰａ（レジン２使用）
・比較例２：  ４．２ＧＰａ（レジン１使用）
【００７８】
この際、第２保持フィルム１２０ｂのベース基材１２１の厚み、第１保持フィルム１２０ａのベース基材１２１の厚み、及び第１保持フィルム１２０ａの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率については、下記のように共通の条件とした。
・第２保持フィルムのベース基材の厚み：  １２５μｍ
・第１保持フィルムのベース基材の厚み：  ５０μｍ
・第１保持フィルムの微細凹凸層の貯蔵弾性率：  ４．２ＧＰａ（レジン１使用）
【００７９】
上述の実施例４、実施例１及び比較例２について行った第２保持フィルムの微細凹凸層の貯蔵弾性率依存の結果を下記の表２に示す。
【００８０】
【表２】
2020075430.tif 000004
【００８１】
また、図８Ａに、比較例２に係る積層体１００の打ち抜き時脱落試験後の様子を示す。図８Ａに示すように、比較例２に係る積層体１００においては、５行×４列の２０箇所のハーフカット部１３０の全てについて、脱落が発生している。図８Ｂに、実施例４に係る積層体１００の打ち抜き時脱落試験後の様子を示す。図８Ｂに示すように、実施例４に係る積層体１００においては、５行×４列の２０箇所のハーフカット部１３０の全てについて、脱落が発生していない。
【００８２】
表２の「打ち抜き時脱落」又は「振動後脱落」において、「ＯＫ」は脱落が発生しなかったことを示し、「ＮＧ」は脱落が発生したことを示す。また、「振動後脱落」における「Ｎ／Ａ」は、打ち抜き時脱落試験において脱落が発生したため、その後の振動後脱落試験が行われなかったことを示す。
【００８３】
表２に示されるように、実施例４及び実施例１においては、打ち抜き時脱落試験における脱落、及び、振動後脱落試験における脱落のいずれも発生しなかった。従って、ハーフカット処理評価はＡ評価と良好な結果である。一方、比較例２においては、打ち抜き時脱落試験において脱落が発生した。従って、ハーフカット処理評価はＣ評価である。表２に示される結果から、第２保持フィルム１２０ｂの微細凹凸層１２２の貯蔵弾性率が１．１ＧＰａ以下であれば、良好なハーフカット処理評価が得られると考えられる。
【００８４】
上述の「第１保持フィルムのベース基材厚み依存」及び「第２保持フィルムの貯蔵弾性率依存」の評価により、積層体１００にハーフカット部１３０を形成する際の好適な条件を見出すことができた。即ち、第１保持フィルム１２０ａのベース基材１２１の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。また、第２保持フィルム１２０ｂの微細凹凸層１２２の２５℃時の貯蔵弾性率は、１．１ＧＰａ以下であることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明によれば、表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、被着体となる物体に固着する際に容易に剥離することが可能な積層体であって、環境試験耐性が向上し、うねりの発生が抑制された積層体を提供することができる。また、本発明によれば、当該積層体の製造方法を提供することができる。更に、本発明によれば、当該積層体を用いた、反射防止性能に優れる光学体を基板に形成する方法を提供することができる。更に、本発明によれば、色ムラやゴースト等の発生が抑制された撮像画像を得ることができるカメラモジュール搭載装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１００  積層体
１００’  片面剥離積層体
１１０  薄膜構造体
１１０−１  第１微細凹凸構造
１１０−２  第２微細凹凸構造
１２０ａ  第１保持フィルム
１２０ａ−１  第３微細凹凸構造
１２０ｂ  第２保持フィルム
１２０ｂ−１  第４微細凹凸構造
１２１  ベース基材
１２２  微細凹凸層
１３０  ハーフカット部
１３１  刃
１３２  エアシリンダ
１５１  ＵＶ硬化性樹脂
１６０  ロールラミネータ
１７０  基板
１７１  接着剤
１７１’  硬化した接着剤
２００  光学体
３００  カメラモジュール搭載装置
３１０  カメラモジュール
３１１  表示板
３１２  遮光領域
３１３  透明領域
３１４  接着剤層
３１５  薄膜構造体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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