(57)【要約】【課題】封止材の漏れ出しを防止する。【解決手段】プリント配線板１０は、電子部品実装用の複数の第１の接続パッド１４と、他の基板との接続用の複数の第２の接続パッド１６と、ソルダーレジスト層１８とを備える。ソルダーレジスト層１８は、基板本体１２の最表層上の第１のソルダーレジスト段２０と、該第１のソルダーレジスト段２０上の第２のソルダーレジスト段２２と、該第２のソルダーレジスト段２２上の第３のソルダーレジスト段２４とを有する。第３のソルダーレジスト段２４は、第１および第２の開口２０ａ，２２ａを少なくとも部分的に取り囲む封止材堰止め部２４ａを有し、ソルダーレジスト層１８は、第１および第２の開口２０ａ，２２ａから見て封止材堰止め部２４ａの外側に封止材受け凹部１８ａを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体の最表層に形成された電子部品実装用の複数の第１の接続パッドと、前記第１の接続パッドの外側で前記基板本体の最表層に形成された、他の基板との接続用の複数の第２の接続パッドと、前記基板本体の最表層上に形成されるとともに前記第１の接続パッドおよび前記第２の接続パッドを露出させるソルダーレジスト層と、を備え、少なくとも前記電子部品と前記基板本体との間に封止材が充填されるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層は、前記基板本体の最表層上の第１のソルダーレジスト段と、該第１のソルダーレジスト段上の第２のソルダーレジスト段と、該第２のソルダーレジスト段上の第３のソルダーレジスト段とを有し、
前記第１のソルダーレジスト段は、前記電子部品を受け入れ可能な第１の開口と、前記第２の接続パッドを露出させる第１の貫通孔とを有し、
前記第２のソルダーレジスト段は、前記電子部品を受け入れ可能な第２の開口と、前記第１の貫通孔と協働して前記第２の接続パッドを露出させる第２の貫通孔とを有し、
前記第３のソルダーレジスト段は、前記第１および第２の開口を少なくとも部分的に取り囲む封止材堰止め部を有し、
前記ソルダーレジスト層は、前記第１および第２の開口から見て前記封止材堰止め部の外側に封止材受け凹部を有する。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記封止材堰止め部の幅は、８０μｍ〜１５０μｍである。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板であって、前記封止材受け凹部の幅は、８０μｍ〜１５０μｍである。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか一項に記載のプリント配線板であって、前記封止材受け凹部は環状に延在する。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項に記載のプリント配線板であって、前記封止材堰止め部は、前記電子部品を取り囲む第３の開口を区画し、
前記第２の開口は、前記第１の開口よりも大きく、前記第３の開口は、前記第２の開口よりも大きい。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一項に記載のプリント配線板であって、前記第３のソルダーレジスト段は、前記第１のソルダーレジスト段および前記第２のソルダーレジスト段よりも厚みが厚い。
【請求項７】
基板本体の最表層に形成された電子部品実装用の複数の第１の接続パッドと、前記第１の接続パッドの外側で前記基板本体の最表層に形成された、他の基板との接続用の複数の第２の接続パッドと、前記基板本体の最表層上に形成されるとともに前記第１の接続パッドおよび前記第２の接続パッドを露出させるソルダーレジスト層と、を備え、少なくとも前記電子部品と前記基板本体との間に封止材が充填されるプリント配線板の製造方法であって、
前記ソルダーレジスト層を形成することは、前記基板本体の最表層上の第１のソルダーレジスト段と、該第１のソルダーレジスト段上の第２のソルダーレジスト段と、該第２のソルダーレジスト段上の第３のソルダーレジスト段とを形成することを含み、
前記第１のソルダーレジスト段を形成することは、前記電子部品を受け入れ可能な第１の開口と、前記第２の接続パッドを露出させる第１の貫通孔とを形成することを含み、
前記第２のソルダーレジスト段を形成することは、前記電子部品を受け入れ可能な第２の開口と、前記第１の貫通孔と協働して前記第２の接続パッドを露出させる第２の貫通孔とを形成することを含み、
前記第３のソルダーレジスト段を形成することは、前記第１および第２の開口を少なくとも部分的に取り囲む封止材堰止め部を形成することを含み、
前記ソルダーレジスト層に、前記第１および第２の開口から見て前記封止材堰止め部の外側に封止材受け凹部を形成することを含む。
【請求項８】
請求項７に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記ソルダーレジスト層は、３層のソルダーレジスト材からなり、露光および現像を行うことにより形成される。
【請求項９】
請求項７に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記ソルダーレジスト層は、前記第１〜第３のソルダーレジスト段の厚みに相当する厚みを有する１層のソルダーレジスト材からなり、該ソルダーレジスト材に対してエッジングを行うことにより形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板本体の最表層に、電子部品実装用の複数の第１の接続パッドと、他の基板との接続用の複数の第２の接続パッドとが形成されたプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の電子機器の高性能化と小型化へのさらなる要求に応えるため、メモリチップやロジックチップなどの異なる半導体チップを３次元的に実装したパッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）が主流になっている。ＰｏＰを構成する下側パッケージ基板と上側パッケージ基板のうち、下側パッケージ基板の最表層には、電子部品実装用の接続パッドに加えて、上側パッケージ基板接続用のパッドが露出している。
【０００３】
下側パッケージ基板では、実装した半導体チップと基板本体との間に封止材（アンダーフィル）が充填されることが多いが、充填時に封止材が周囲に溢れ出す場合がある。溢れ出た封止材は上側パッケージ基板接続用のパッドを被覆して上側パッケージ基板の実装不良を招くおそれがある。
【０００４】
特許文献１には、アンダーフィルを塗布した半導体素子の一側部とは反対側の半導体素子部分にエポキシ樹脂のフィレットを適正に形成するために、半導体素子の外側周の少なくとも一部分に沿って溝又は突条部を形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１５０２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１で開示されるような溝もしくは突条部を半導体素子の周囲に形成するだけでは、封止材の溢れ出しを確実に防止することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板本体の最表層に形成された電子部品実装用の複数の第１の接続パッドと、前記第１の接続パッドの外側で前記基板本体の最表層に形成された、他の基板との接続用の複数の第２の接続パッドと、前記基板本体の最表層上に形成されるとともに前記第１の接続パッドおよび前記第２の接続パッドを露出させるソルダーレジスト層と、を備え、少なくとも前記電子部品と前記基板本体との間に封止材が充填されるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層は、前記基板本体の最表層上の第１のソルダーレジスト段と、該第１のソルダーレジスト段上の第２のソルダーレジスト段と、該第２のソルダーレジスト段上の第３のソルダーレジスト段とを有し、
前記第１のソルダーレジスト段は、前記電子部品を受け入れ可能な第１の開口と、前記第２の接続パッドを露出させる第１の貫通孔とを有し、
前記第２のソルダーレジスト段は、前記電子部品を受け入れ可能な第２の開口と、前記第１の貫通孔と協働して前記第２の接続パッドを露出させる第２の貫通孔とを有し、
前記第３のソルダーレジスト段は、前記第１および第２の開口を少なくとも部分的に取り囲む封止材堰止め部を有し、
前記ソルダーレジスト層は、前記第１および第２の開口から見て前記封止材堰止め部の外側に封止材受け凹部を有する。
【０００８】
本発明は、基板本体の最表層に形成された電子部品実装用の複数の第１の接続パッドと、前記第１の接続パッドの外側で前記基板本体の最表層に形成された、他の基板との接続用の複数の第２の接続パッドと、前記基板本体の最表層上に形成されるとともに前記第１の接続パッドおよび前記第２の接続パッドを露出させるソルダーレジスト層と、を備え、少なくとも前記電子部品と前記基板本体との間に封止材が充填されるプリント配線板の製造方法であって、
前記ソルダーレジスト層を形成することは、前記基板本体の最表層上の第１のソルダーレジスト段と、該第１のソルダーレジスト段上の第２のソルダーレジスト段と、該第２のソルダーレジスト段上の第３のソルダーレジスト段とを形成することを含み、
前記第１のソルダーレジスト段を形成することは、前記電子部品を受け入れ可能な第１の開口と、前記第２の接続パッドを露出させる第１の貫通孔とを形成することを含み、
前記第２のソルダーレジスト段を形成することは、前記電子部品を受け入れ可能な第２の開口と、前記第１の貫通孔と協働して前記第２の接続パッドを露出させる第２の貫通孔とを形成することを含み、
前記第３のソルダーレジスト段を形成することは、前記第１および第２の開口を少なくとも部分的に取り囲む封止材堰止め部を形成することを含み、
前記ソルダーレジスト層に、前記第１および第２の開口から見て前記封止材堰止め部の外側に封止材受け凹部を形成することを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、電子部品と基板本体との間に封止材を充填した際に、第３のソルダーレジスト段に形成された封止材堰止め部が封止材をその内側に留めるため、封止材の溢れ出しは防止される。万が一封止材が封止材堰止め部を越えた場合には、その越えた封止材は封止材受け凹部内に収集、貯留されるため、封止材の漏れ出しはより確実に防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板に１つの電子部品を実装した下側パッケージ基板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態のプリント配線板に２つの電子部品を実装した下側パッケージ基板の平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施形態のプリント配線板に１つの電子部品を実装した下側パッケージ基板の平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００１２】
プリント配線板１０は、パッケージオンパッケージの下側パッケージ基板として適したものである。プリント配線板１０の中央にはロジックチップ等の電子部品Ｄが実装される。プリント配線板１０の上面には、メモリチップ等の他の電子部品が実装された図示しない上側パッケージ基板（他の基板）が配置、実装される。そのため、基板本体１２の最表層には電子部品実装用の複数の第１の接続パッド１４と、図示しない他のパッケージ基板との接続用の複数の第２の接続パッド１６が形成されている。さらに、少なくとも電子部品Ｄと基板本体１２との間にはエポキシ樹脂等からなる封止材（アンダーフィル）Ｒが充填される。
【００１３】
基板本体１２は、絶縁材からなるコア基板上に導体層および層間絶縁層からなるビルドアップ層を形成したものでも、コア基板を省略したコアレス基板でもよい。
【００１４】
図１および図２に示すように、基板本体１２の最表層上にはソルダーレジスト層１８が形成されている。ソルダーレジスト層１８は、第１の接続パッド１４および第２の接続パッド１６を露出させる。
【００１５】
ソルダーレジスト層１８は、基板本体１２の最表層上の第１のソルダーレジスト段２０と、該第１のソルダーレジスト段２０上の第２のソルダーレジスト段２２と、該第２のソルダーレジスト段２２上の第３のソルダーレジスト段２４とを有する。
【００１６】
第１のソルダーレジスト段２０は、電子部品Ｄを受け入れ可能な第１の開口２０ａと、第２の接続パッド１６を露出させる第１の貫通孔２０ｂとを有する。
【００１７】
第２のソルダーレジスト段２２は、電子部品Ｄを受け入れ可能な第２の開口２２ａと、第１の貫通孔２０ｂと協働して第２の接続パッド１６を露出させる第２の貫通孔２２ｂとを有する。
【００１８】
第３のソルダーレジスト段２４は、第１および第２の開口２０ａ，２２ａを少なくとも部分的に取り囲む封止材堰止め部２４ａを有する。好ましくは、封止材堰止め部２４ａは、図示のように第１および第２の開口２０ａ，２２ａを全体的に取り囲む第３の開口２４ｂを区画している。封止材堰止め部２４ａと第２の接続パッド１６との間に形成する後述の封止材受け凹部１８ａの幅ｗ２を十分に確保するとともに、封止材Ｒを封止材堰止め部２４ａの内側に確実に留める観点で、封止材堰止め部２４ａの幅ｗ１は、８０μｍ〜１５０μｍとするのが好ましい。
【００１９】
ソルダーレジスト層１８には、第１および第２の開口２０ａ，２２ａから見て封止材堰止め部２４ａの外側に封止材受け凹部１８ａが形成されている。好ましくは、封止材受け凹部１８ａは環状に延在し、封止材堰止め部２４ａを取り囲んでいる。封止材堰止め部２４ａの幅ｗ１を確保するとともに、封止材Ｒを封止材受け凹部１８ａ内に確実に貯留する観点で、封止材受け凹部１８ａの幅ｗ２は、８０μｍ〜１５０μｍとするのが好ましい。
【００２０】
封止材受け凹部１８ａは、図示例では、封止材堰止め部２４ａと第２の接続パッド１６との間に形成された環状溝により形成されている。図示例では、第１のソルダーレジスト段２０の上面が封止材受け凹部１８ａの底面となっているが、これに限定されない。例えば、基板本体１２の最表層を封止材受け凹部１８ａの底面とし、封止材受け凹部１８ａの深さを増大させてもよい。これは、封止材受け凹部１８ａの幅ｗ２を十分に確保できない場合に特に有利である。
【００２１】
第１、第２および第３の開口２０ａ，２２ａ，２４ｂ内に封止材Ｒを留めるため、第１〜第３のソルダーレジスト段２０，２２，２４の高さ（厚み）はそれぞれ１０μｍ〜２０μｍとするのが好ましい。特に、第３のソルダーレジスト段２４は、第１のソルダーレジスト段２０および第２のソルダーレジスト段２２よりも高さを高く（厚みを厚く）するのが好ましい。また、第２の開口２２ａは第１の開口２０ａよりも大きく、第３の開口２４ｂは第２の開口２２ａよりも大きく形成するのが好ましい。これにより、第１〜第３の開口２０ａ，２２ａ，２４ｂと電子部品Ｄとの間に封止材Ｒのための十分な充填空間を確保することができる。
【００２２】
本実施形態のプリント配線板１０によれば、電子部品Ｄと基板本体１２との間に封止材Ｒを充填した際に、第３のソルダーレジスト段２４に形成された封止材堰止め部２４ａがダムとなって封止材Ｒをその内側に留めるため、封止材Ｒの溢れ出しは防止される。万が一封止材Ｒが封止材堰止め部２４ａを越えた場合には、その越えた封止材Ｒは、封止材堰止め部２４ａの外側の溝となる封止材受け凹部１８ａ内に収集、貯留されるため、封止材Ｒの漏れ出しはより確実に防止される。
【００２３】
このようなプリント配線板１０は概略次の工程により製造することができる。つまり、本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法は、基板本体１２の最表層に電子部品実装用の複数の第１の接続パッド１４および他の基板との接続用の第２の接続パッド１６が形成された基板本体１２を準備することと、基板本体１２の最表層上にソルダーレジスト層１８を形成することと、を含む。また、ソルダーレジスト層１８を形成することは、基板本体１２の最表層上の第１のソルダーレジスト段２０と、該第１のソルダーレジスト段２０上の第２のソルダーレジスト段２２と、該第２のソルダーレジスト段２２上の第３のソルダーレジスト段２４とを形成することを含み、第１のソルダーレジスト段２０を形成することは、電子部品Ｄを受け入れ可能な第１の開口２０ａと、第２の接続パッド１６を露出させる第１の貫通孔２０ｂとを形成することを含み、第２のソルダーレジスト段２２を形成することは、電子部品Ｄを受け入れ可能な第２の開口２２ａと、第１の貫通孔２０ｂと協働して前記第２の接続パッド１６を露出させる第２の貫通孔２２ｂとを形成することを含み、第３のソルダーレジスト段２４を形成することは、第１および第２の開口２０ａ，２２ａを少なくとも部分的に取り囲む封止材堰止め部２４ａを形成することを含み、ソルダーレジスト層１８に、第１および第２の開口２０ａ，２２ａから見て封止材堰止め部２４ａの外側に封止材受け凹部１８ａを形成することを含む。
【００２４】
ソルダーレジスト層１８は、３層のソルダーレジスト材からなり、露光および現像を行うことにより形成することができる。露光は、ソルダーレジスト材を積層または塗布する都度、実施する必要があるが、現像の回数は１回〜３回の間で任意とすることができる。例えば現像は、３層目のソルダーレジスト材の積層または塗布後にまとめて１回だけ行ってもよい。
【００２５】
あるいは、ソルダーレジスト層１８は、第１〜第３のソルダーレジスト段２０，２２，２４の厚みに相当する厚みを有する１層のソルダーレジスト材を基板本体１２の最表層上に積層または塗布し、該ソルダーレジスト材に対してエッジングを行うことにより形成してもよい。
【００２６】
次いで図３および図４を参照し、本発明の他の実施形態のプリント配線板について説明する。なお、重複する説明は適宜省略する。
【００２７】
本実施形態のプリント配線板１１０は、基板本体の最表層上に２つの電子部品Ｄ１，Ｄ２を横並びに実装可能な点で先の実施形態のプリント配線板１１０とは異なる。プリント配線板１１０の上面には、メモリチップ等の他の電子部品が実装された図示しない上側パッケージ基板（他の基板）が配置、実装される。そのため、基板本体１１２の最表層には電子部品実装用の複数の第１の接続パッド１１４と、図示しない他のパッケージ基板との接続用の複数の第２の接続パッド１１６が形成されている。さらに、少なくとも電子部品Ｄ１，Ｄ２と基板本体１１２との間にはエポキシ樹脂等からなる封止材（アンダーフィル）Ｒが充填される。
【００２８】
基板本体１１２の最表層上にはソルダーレジスト層１１８が形成されている。ソルダーレジスト層１１８は、第１のソルダーレジスト段１２０、第２のソルダーレジスト段１２２および第３のソルダーレジスト段１２４を有する。
【００２９】
第１のソルダーレジスト段１２０は、それぞれ電子部品Ｄ１，Ｄ２を受け入れ可能な２つの第１の開口１２０ａと、第２の接続パッド１１６を露出させる第１の貫通孔１２０ｂとを有する。
【００３０】
第２のソルダーレジスト段１２２は、それぞれ電子部品Ｄ１，Ｄ２を受け入れ可能な２つの第２の開口１２２ａと、第１の貫通孔１２０ｂと協働して第２の接続パッド１１６を露出させる第２の貫通孔１２２ｂとを有する。
【００３１】
第３のソルダーレジスト段１２４は、第１および第２の開口１２０ａ，１２２ａを少なくとも部分的に取り囲む２つの独立した封止材堰止め部１２４ａを有する。好ましくは、封止材堰止め部１２４ａは、図示のように第１および第２の開口１２０ａ，１２２ａを全体的に取り囲む第３の開口１２４ｂを区画している。封止材堰止め部１２４ａと第２の接続パッド１１６との間に形成する後述の封止材受け凹部１１８ａの幅ｗ２を十分に確保するとともに、封止材Ｒを封止材堰止め部１２４ａの内側に確実に留める観点で、ダムとなる封止材堰止め部１２４ａの幅ｗ１は、８０μｍ〜１５０μｍとするのが好ましい。
【００３２】
ソルダーレジスト層１１８には、第１および第２の開口１２０ａ，１２２ａから見て封止材堰止め部１２４ａの外側に封止材受け凹部１１８ａが形成されている。封止材受け凹部１１８ａは、２つの封止堰止め部１２４ａをまとめて取り囲む環状部分１１８ａ１と、２つの封止材堰止め部１２４ａ間に位置し環状部分１１８ａ１につながる中間部分１１８ａ２とを有する。封止材堰止め部１２４ａの幅ｗ１を確保するとともに、封止材Ｒを封止材受け凹部１１８ａ内に確実に貯留する観点で、溝となる封止材受け凹部１１８ａの幅ｗ２は、８０μｍ〜１５０μｍとするのが好ましい。
【００３３】
封止材受け凹部１１８ａは、図示例では、第１のソルダーレジスト段１２０の上面が封止材受け凹部１１８ａの底面となっているが、これに限定されない。例えば、基板本体１１２の最表層を封止材受け凹部１１８ａの底面とし、封止材受け凹部１１８ａの深さを増大させてもよい。これは、封止材受け凹部１１８ａの幅ｗ２を十分に確保できない場合に特に有利である。
【００３４】
第１、第２および第３の開口１２０ａ，１２２ａ，１２４ｂ内に封止材Ｒを留めるため、第１〜第３のソルダーレジスト段１２０，１２２，１２４の高さ（厚み）はそれぞれ１０μ〜２０μｍとするのが好ましい。特に、第３のソルダーレジスト段１２４は、第１のソルダーレジスト段１２０および第２のソルダーレジスト段１２２よりも高さを高く（厚みを厚く）するのが好ましい。また、第２の開口１２２ａは第１の開口１２０ａよりも大きく、第３の開口１２４ｂは第２の開口１２２ａよりも大きく形成するのが好ましい。これにより、第１〜第３の開口１２０ａ，１２２ａ，１２４ｂと電子部品Ｄ１，Ｄ２との間に封止材Ｒのための十分な充填空間を確保することができる。
【００３５】
本実施形態のプリント配線板１１０も先に説明した方法と同様にして製造することができる。つまり、ソルダーレジスト層１１８は、３層のソルダーレジスト材からなり、露光および現像を行うことにより形成することができる。あるいは、ソルダーレジスト層１１８は、第１〜第３のソルダーレジスト段１２０，１２２，１２４の厚みに相当する厚みを有する１層のソルダーレジスト材からなり、該ソルダーレジスト材に対してエッジングを行うことにより形成することができる。
【００３６】
本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明から逸脱しない範囲で種々の変更、追加、修正が可能である。例えば、ソルダーレジスト層は、第３のソルダーレジスト段の上にさらに一または複数の追加のソルダーレジスト段を有していてもよい。この場合、追加のソルダーレジスト層によって封止材堰止め部の高さを増大させることができる。
【符号の説明】
【００３７】
１０，１１０      プリント配線板
１２，１１２      基板本体
１４，１１４      第１の接続パッド
１６，１１６      第２の接続パッド
１８，１１８      ソルダーレジスト層
１８ａ，１１８ａ  封止材受け凹部
２０，１２０      第１のソルダーレジスト段
２０ａ，１２０ａ  第１の開口
２０ｂ，１２０ｂ  第１の貫通孔
２２，１２２      第２のソルダーレジスト段
２２ａ，１２２ａ  第２の開口
２２ｂ，１２２ｂ  第２の貫通孔
２４，１２４      第３のソルダーレジスト段
２４ａ，１２４ａ  封止材堰止め部
２４ｂ，１２４ｂ  第３の開口
ｗ１              封止材堰止め部の幅
ｗ２              封止材受け凹部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
2020098864.tif 000005
【図４】
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