(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層１１１及び誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極１２１、１２２をむセラミック本体１１０と、セラミック本体の外側に配置される外部電極１３１、１３２と、を含む。セラミック本体は、誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極を含んだ活性部Ａと、活性部の上部及び下部に形成されたカバー部Ｃ１、Ｃ２と、を含む。外部電極は、内部電極と電気的に連結される電極層１３１ａ、１３２ａと、電極層上に配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、を含む。導電性樹脂層は、セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置され、セラミック本体の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された導電性樹脂層の厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たす。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の外側に配置され、且つ前記内部電極と電気的に連結される外部電極と、を含み、
前記セラミック本体は、前記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極を含んで容量が形成される活性部と、前記活性部の上部及び下部に形成されたカバー部と、を含み、
前記外部電極は、前記内部電極と電気的に連結される電極層と、前記電極層上に配置された導電性樹脂層と、を含み、前記導電性樹脂層は、前記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置され、
前記セラミック本体の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、前記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された導電性樹脂層の厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たす、積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された導電性樹脂層の厚さＴｂは、前記導電性樹脂層の厚さのうち最も厚い厚さである、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記セラミック本体の長さ方向のマージン部の長さＬｍは、前記セラミック本体の第３面及び第４面から前記活性部に配置された複数の内部電極が重なる領域の端部までの長さである、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記電極層は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上の導電性金属を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記導電性樹脂層は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上の導電性金属とベース樹脂を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記内部電極の厚さ（ｔｅ）は１μｍ未満である、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記誘電体層の厚さ（ｔｄ）は２．８μｍ未満である、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記誘電体層の厚さ（ｔｄ）と前記内部電極の厚さ（ｔｅ）はｔｄ＞２×ｔｅを満たす、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の外側に配置され、且つ前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記セラミック本体は、前記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１及び第２内部電極を含んで容量が形成される活性部と、前記活性部の上部及び下部に形成されたカバー部と、を含み、
前記第１及び第２外部電極は、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２電極層と、前記第１及び第２電極層上に配置された第１及び第２導電性樹脂層と、を含み、前記第１及び第２導電性樹脂層は、前記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置され、
前記第１及び第２導電性樹脂層が前記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された領域の長さは、前記第１及び第２電極層が前記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された領域の長さよりも長く、
前記セラミック本体の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、前記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された第１及び第２導電性樹脂層の厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たす、積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
前記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された導電性樹脂層の厚さＴｂは、前記導電性樹脂層の厚さのうち最も厚い厚さである、請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１１】
前記セラミック本体の長さ方向のマージン部の長さＬｍは、前記セラミック本体の第３面及び第４面から前記活性部に配置された複数の内部電極が重なる領域の端部までの長さである、請求項９または１０に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１２】
前記電極層は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上の導電性金属を含む、請求項９から１１のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１３】
前記導電性樹脂層は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上の導電性金属とベース樹脂を含む、請求項９から１２のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１４】
前記内部電極の厚さ（ｔｅ）は１μｍ未満である、請求項９から１３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１５】
前記誘電体層の厚さ（ｔｄ）は２．８μｍ未満である、請求項９から１４のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１６】
前記誘電体層の厚さ（ｔｄ）と前記内部電極の厚さ（ｔｅ）はｔｄ＞２×ｔｅを満たす、請求項９から１５のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品に関し、より具体的には、信頼性に優れた積層セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子製品の小型化、スリム化、及び多機能化に伴い、積層セラミックキャパシタも小型化が求められており、積層セラミックキャパシタの実装も高集積化されている。
【０００３】
電子部品のうちの１つである積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ＬＣＤ、Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ、Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、個人携帯用端末機（ＰＤＡ、Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、及び携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電又は放電させる役割を果たす。
【０００４】
かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながら高容量が保証され、実装が容易であるという利点により、様々な電子機器の部品として用いられることができる。
【０００５】
一方、最近では電装部品に対する業界の関心が高まるにつれて、積層セラミックキャパシタも自動車やインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性及び高強度特性が求められている。
【０００６】
特に、積層セラミックキャパシタに対する高い曲げ強度特性が求められており、曲げ特性を向上させるために、内部及び外部構造などの改善が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−０１８８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、積層セラミック電子部品に関し、より具体的には、信頼性に優れた積層セラミック電子部品に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含むセラミック本体と、上記セラミック本体の外側に配置され、且つ上記内部電極と電気的に連結される外部電極と、を含み、上記セラミック本体は、上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極を含んで容量が形成される活性部と、上記活性部の上部及び下部に形成されたカバー部と、を含み、上記外部電極は、上記内部電極と電気的に連結される電極層と、上記電極層上に配置された導電性樹脂層と、を含み、上記導電性樹脂層は、上記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置され、上記セラミック本体の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された導電性樹脂層の厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たす、積層セラミック電子部品を提供する。
【００１０】
本発明の他の実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含むセラミック本体と、上記セラミック本体の外側に配置され、且つ上記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、を含み、上記セラミック本体は、上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１及び第２内部電極を含んで容量が形成される活性部と、上記活性部の上部及び下部に形成されたカバー部と、を含み、上記第１及び第２外部電極は、上記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２電極層と、上記第１及び第２電極層上に配置された第１及び第２導電性樹脂層と、を含み、上記第１及び第２導電性樹脂層は、上記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置され、上記第１及び第２導電性樹脂層が上記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された領域の長さは、上記第１及び第２電極層が上記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された領域の長さよりも長く、上記セラミック本体の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された第１及び第２導電性樹脂層の厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たす、積層セラミック電子部品を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一実施形態によると、セラミック本体の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置された第１及び第２導電性樹脂層の厚さＴｂの比率を調節することにより、曲げ強度を改善することができ、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるセラミック本体を示す模式図である。
【図３】図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
【図４】図３におけるＢ領域の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で表示される要素は同一要素である。
【００１４】
さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外する意味ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【００１５】
そして、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、明細書全体において類似する部分に対しては類似する図面符号を付ける。
【００１６】
以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す斜視図である。
【００１８】
図２は本発明の一実施形態によるセラミック本体を示す模式図である。
【００１９】
図３は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
【００２０】
図１〜図３を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２、上記第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２と連結され、第２方向に対向する第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４、上記第１面〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６を含むセラミック本体１１０と、上記セラミック本体１１０の外側に配置され、且つ上記複数の内部電極１２１、１２２と電気的に連結される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記セラミック本体１１０は、上記誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される活性部Ａと、上記活性部Ａの上部と下部に形成されたカバー部Ｃ１、Ｃ２と、を含む。
【００２１】
以下では、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品を説明し、特に、積層セラミックキャパシタに対して説明するが、これに制限されるものではない。
【００２２】
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタにおいて、「長さ方向」は図１の「Ｌ」方向、「幅方向」は「Ｗ」方向、「厚さ方向」は「Ｔ」方向と定義する。ここで「厚さ方向」は、誘電体層を積み上げる方向、即ち「積層方向」と同一の概念として用いることができる。
【００２３】
本発明の一実施形態におけるセラミック本体１１０は、形状において特に制限はないが、図示のように六面体状であることができる。
【００２４】
上記セラミック本体１１０は、第１方向に対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２、上記第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２と連結され、第２方向に対向する第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４、上記第１面〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６を含むことができる。
【００２５】
上記第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２は、第１方向であるセラミック本体１１０の厚さ方向に向かい合う面、上記第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４は、第２方向である長さ方向に向かい合う面と定義することができ、上記第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６は、第３方向である幅方向に向かい合う面と定義することができる。
【００２６】
上記セラミック本体１１０の内部に形成された複数個の内部電極１２１、１２２は、セラミック本体の第３面Ｓ３又は第４面Ｓ４に一端が露出する。
【００２７】
上記内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を一対にすることができる。
【００２８】
第１内部電極１２１の一端は第３面Ｓ３に露出し、第２内部電極１２２の一端は第４面Ｓ４に露出することができる。
【００２９】
上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の他端は、第４面Ｓ４又は第３面Ｓ３から一定の間隔を置いて形成される。これに対するより具体的な事項は後述する。
【００３０】
上記セラミック本体の第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４には、第１及び第２外部電極１３１、１３２が形成されて、上記内部電極と電気的に連結されることができる。
【００３１】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されず、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。
【００３２】
上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて、様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【００３３】
かかるセラミック本体１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分としての活性部Ａと、上下マージン部として、活性部Ａの上下部にそれぞれ形成された上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２で構成されることができる。
【００３４】
上記活性部Ａは、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【００３５】
上記上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２は、内部電極を含まないことを除き、誘電体層１１１と同一の材料及び構成を有することができる。
【００３６】
即ち、上記上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【００３７】
上記上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を活性部Ａの上下面にそれぞれ上下方向に積層して形成することができる。また、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【００３８】
上記第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の物質を含む導電性ペーストを用いて形成されることができる。
【００３９】
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、上記第１内部電極１２１と電気的に連結された第１外部電極１３１と、上記第２内部電極１２２と電気的に連結された第２外部電極１３２と、を含むことができる。
【００４０】
上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、静電容量の形成のために上記第１及び第２内部電極１２１、１２２と電気的に連結されることができ、上記第２外部電極１３２は、上記第１外部電極１３１と異なる電位に連結されることができる。
【００４１】
上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、上記セラミック本体１１０の第２方向である長さ方向の第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４にそれぞれ配置され、且つ上記セラミック本体１１０の第１方向である厚さ方向の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長配置されることができる。
【００４２】
上記外部電極１３１、１３２は、上記セラミック本体１１０の外側に配置され、且つ上記内部電極１２１、１２２と電気的に連結される電極層１３１ａ、１３２ａと、上記電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、を含むことができる。
【００４３】
具体的に、上記第１外部電極１３１は、上記セラミック本体１１０の第２方向である長さ方向の第３面Ｓ３に配置され、且つ第１内部電極１２１と電気的に連結される第１電極層１３１ａと、上記第１電極層１３１ａ上に配置された第１導電性樹脂層１３１ｂと、を含むことができる。
【００４４】
また、上記第２外部電極１３２は、上記セラミック本体１１０の第２方向である長さ方向の第４面Ｓ４に配置され、且つ上記第２内部電極１２２と電気的に連結される第２電極層１３２ａと、上記第２電極層１３２ａ上に配置された第２導電性樹脂層１３２ｂと、を含むことができる。
【００４５】
上記電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができる。
【００４６】
上記電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、静電容量の形成のために上記内部電極と電気的に連結できる材料であれば特に制限されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上であることができる。
【００４７】
上記電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して用意した導電性ペーストを塗布した後に焼成することにより形成されることができる。
【００４８】
上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成され、電極層１３１ａ、１３２ａを完全に覆う形態で形成されることができる。
【００４９】
上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作ることができるものであれば特に制限されず、例えば、エポキシ系樹脂を含むことができる。
【００５０】
上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結できる材料であれば特に制限されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上を含むことができる。
【００５１】
上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置され、上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの一端部から上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に配置された他端部までの距離ＢＷに対するカバー部Ｃ１、Ｃ２の厚さｔｃの比率が２０〜６０％を満たす。
【００５２】
上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置され、上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たす。
【００５３】
本発明の一実施形態によると、上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置され、上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たすことにより、積層セラミックキャパシタの曲げ強度を向上させることができる。
【００５４】
上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂは、上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さのうち最も厚い厚さであることができる。
【００５５】
一方、上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍは、上記セラミック本体１１０の第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４から上記活性部Ａに配置された複数の内部電極１２１、１２２が重なる領域の端部までの長さであることができる。
【００５６】
一般的に、積層セラミックキャパシタの曲げ強度特性において、内部電極が印刷された誘電体層の積層数と、外部電極のうち２次電極である導電性樹脂層の塗布程度は、曲げ強度を保証するための重要な要素となる。
【００５７】
特に、積層数が増加するほど内部電極の分率が高くなって曲げ強度が上昇し、逆に内部電極の分率が低い場合、曲げ強度は弱い構造となり得る。
【００５８】
一方、内部電極の分率が積層セラミックキャパシタの強度向上に影響を与えるとしたら、外部電極のうち２次電極である導電性樹脂層は、外部作用に対する応力を吸収又は解消するための装置として適用されているため、最近では塗布量を増加させることにより一定レベルの曲げ強度を実現している。
【００５９】
本発明の一実施形態では、セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂと、セラミック本体１１０の内部において内部電極の分率が低い領域である長さ方向のマージン部の長さの比率を調節することにより、積層セラミックキャパシタの曲げ強度を改善する。
【００６０】
即ち、上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たすように調節することにより、積層セラミックキャパシタの曲げ強度を改善することができる。
【００６１】
上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率が２％未満の場合には、５ｍｍで曲げ強度を測定する際に不良が発生して曲げ強度の向上効果がない。
【００６２】
上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率が２９％を超える場合には、外部電極の厚さが相対的に高いため、完成品の外観不良や導電性樹脂層内に発生するボイド（Ｖｏｉｄ）などによって信頼性が低下することがある。
【００６３】
図４は図３におけるＢ領域の拡大図である。
【００６４】
図４を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品において、上記誘電体層１１１の厚さｔｄと上記内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、ｔｄ＞２×ｔｅを満たすことができる。
【００６５】
即ち、本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１の厚さｔｄは、上記内部電極１２１、１２２の厚さｔｅの２倍よりも大きいことを特徴とする。
【００６６】
一般的に、高電圧電装用電子部品は、高電圧環境下で絶縁破壊電圧の低下による信頼性の問題が主要な問題となる。
【００６７】
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、高電圧環境下で絶縁破壊電圧の低下を防ぐために、上記誘電体層１１１の厚さｔｄを上記内部電極１２１、１２２の厚さｔｅの２倍よりも大きくして内部電極間の距離である誘電体層の厚さを増加させることにより、絶縁破壊電圧特性を向上させることができる。
【００６８】
上記誘電体層１１１の厚さｔｄが上記内部電極１２１、１２２の厚さｔｅの２倍以下である場合には、内部電極間の距離である誘電体層の厚さが薄くて、絶縁破壊電圧が低下することがある。
【００６９】
上記内部電極の厚さｔｅは１μｍ未満であることができ、上記誘電体層の厚さｔｄは２．８μｍ未満であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００７０】
本発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２、上記第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２と連結され、第２方向に対向する第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４、上記第１面〜第４面と連結され、第３方向に対向する第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６を含むセラミック本体１１０と、上記セラミック本体１１０の外側に配置され、且つ上記複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、を含み、上記セラミック本体１１０は、上記誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される活性部Ａと、上記活性部Ａの上部及び下部に形成されたカバー部Ｃ１、Ｃ２と、を含み、上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａと、上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａ上にそれぞれ配置された第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、を含み、上記第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置され、上記第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂが上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された領域の長さは、上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａが上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された領域の長さよりも長く、上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たす。
【００７１】
上記本発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品に関する説明のうち、上述の本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品に関する説明と同一の部分は、説明の重複を避けるためにここでは省略する。
【００７２】
本発明の他の実施形態によると、上記第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂが上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された領域の長さは、上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａが上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された領域の長さよりも長い。
【００７３】
即ち、上記第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂはそれぞれ、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成され、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａを完全に覆う形態で形成されることができる。
【００７４】
したがって、上記第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂが上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された領域の長さは、上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａが上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された領域の長さよりも長くなるように配置される。
【００７５】
一方、上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、上記セラミック本体１１０の外側に配置され、且つ第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａと、上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａ上にそれぞれ配置された第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、を含むことができる。
【００７６】
具体的に、上記第１外部電極１３１は、上記セラミック本体１１０の第２方向である長さ方向の第３面Ｓ３に配置され、且つ第１内部電極１２１と電気的に連結される第１電極層１３１ａと、上記第１電極層１３１ａ上に配置された第１導電性樹脂層１３１ｂと、を含むことができる。
【００７７】
また、上記第２外部電極１３２は、上記セラミック本体１１０の第２方向である長さ方向の第４面Ｓ４に配置され、且つ上記第２内部電極１２２と電気的に連結される第２電極層１３２ａと、上記第２電極層１３２ａ上に配置された第２導電性樹脂層１３２ｂと、を含むことができる。
【００７８】
以下では、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法について説明するが、これに制限されるものではない。
【００７９】
本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法は、まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーを含んで形成されたスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ  ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥して複数個のセラミックグリーンシートを用意することによって誘電体層を形成することができる。
【００８０】
上記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法で数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作することで製造することができる。
【００８１】
次に、ニッケル粒子の平均サイズが０．１〜０．２μｍであり、４０〜５０重量部のニッケル粉末を含む内部電極用導電性ペーストを用意することができる。
【００８２】
上記セラミックグリーンシート上に上記内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷工法で塗布して内部電極を形成した後、内部電極パターンが配置されたグリーンシートを積層してセラミック本体１１０を製作した。
【００８３】
次に、上記セラミック本体の外側には、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上の導電性金属及びガラスを含む電極層を形成することができる。
【００８４】
上記ガラスは、特に制限されるものではなく、一般的な積層セラミックキャパシタの外部電極を製作するのに用いられるガラスと同一の組成の物質が用いられることができる。
【００８５】
上記電極層は、上記セラミック本体の上下面及び端部に形成されることにより、上記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結されることができる。
【００８６】
上記電極層は、導電性金属に対してガラスを５体積％以上含むことができる。
【００８７】
次に、上記電極層１３１ａ、１３２ａ上に導電性樹脂組成物を塗布した後、硬化させて導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを形成することができる。
【００８８】
上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上の導電性金属及びベース樹脂を含み、上記ベース樹脂はエポキシ樹脂であることができる。
【００８９】
本発明の一実施形態によると、上記導電性樹脂層は、上記セラミック本体の第１面及び第２面に延長されて配置され、上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たす。
【００９０】
上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂは、上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さのうち最も厚い厚さであることができる。
【００９１】
一方、上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍは、上記セラミック本体１１０の第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４から上記活性部Ａに配置された複数の内部電極１２１、１２２が重なる領域の端部までの長さであることができる。
【００９２】
以下、表１では、上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率による曲げクラックの発生頻度を測定した。
【００９３】
曲げクラックの発生頻度を測定するに当たり、基板上に積層セラミックキャパシタのサンプルを実装した後、曲げる際に押圧力を受ける中心部からの距離をそれぞれ５ｍｍと設定して各６０個の試料を対象に５回ずつ測定し、５ｍｍで曲げ強度が保証されるかどうかを観察した。
【００９４】
【表１】
2020096148.tif 000003
【００９５】
上記表１を参照すると、セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率が２〜２９％を満たす、本発明の一実施形態によるサンプル２〜５は、５ｍｍの距離まで曲げ強度特性を満たすことが分かる。
【００９６】
セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率が２％未満である比較例１は、５ｍｍで曲げ強度を測定する際に不良が発生し、曲げ強度の向上効果がないことが分かる。
【００９７】
上記セラミック本体１１０の長さ方向のマージン部の長さＬｍに対する、上記セラミック本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に延長されて配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの厚さＴｂの比率が２９％を超える比較例６は、曲げ強度特性は満たすが、外部電極の厚さが相対的に高いため、完成品の外観不良や導電性樹脂層内に発生するボイド（Ｖｏｉｄ）などによって信頼性が低下することがある。
【００９８】
本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定する。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【符号の説明】
【００９９】
１１０  セラミック本体
１１１  誘電体層
１２１、１２２  第１及び第２内部電極
１３１、１３２  第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ  電極層
１３１ｂ、１３２ｂ  導電性樹脂層
【図１】
2020096148.tif 000004
【図２】
2020096148.tif 000005
【図３】
2020096148.tif 000006
【図４】
2020096148.tif 000007