(57)【要約】      （修正有）【課題】堆積プロセス中のより大きな更により薄い基板に対してくわえられる応力による基板の隆起を低減させ、かつ損傷や破壊なしに、より大きく、より薄い基板を支持することのできる基板保持構成、基板支持キャリア、基板保持方法、基板開放方法を提供する。【解決手段】基板を保持するための保持構成（１００）は、第１のサイド（１１２）を有する本体部分（１１０）、本体部分（１１０）の第１のサイド（１１２）に設けられた乾燥接着剤（１２０）、乾燥接着剤（１２０）を取り囲み且つ第１のサイド（１１２）に真空領域を設けるように構成され、乾燥接着剤（１２０）が真空領域内に設けられているシール（１３０）及び真空領域を排気する導管（１４０）を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持するための保持構成であって、
第１のサイド（１１２）を有する本体部分（１１０）、
前記本体部分（１１０）の前記第１のサイド（１１２）に設けられた乾燥接着剤（１２０）、
前記乾燥接着剤（１２０）を取り囲み且つ前記第１のサイド（１１２）に真空領域を設けるように構成されたシール（１３０）であって、前記乾燥接着剤（１２０）が前記真空領域内に設けられている、シール（１３０）、及び
前記真空領域を排気する導管（１４０）を備える、保持構成。
【請求項２】
第１の負圧（ｐ１）を前記真空領域に加えた条件下で、前記乾燥接着剤（１２０）が、基板（１０）を前記本体部分（１１０）に取り付けるように構成されている、請求項１に記載の保持構成。
【請求項３】
前記基板（１０）を前記乾燥接着剤（１２０）に押し付ける力を増加させるために、第２の負圧（ｐ２）を前記真空領域に加えた条件下で、前記乾燥接着剤（１２０）が、前記基板（１０）を前記本体部分（１１０）から解放するように構成されている、請求項２に記載の保持構成。
【請求項４】
前記第１の負圧（ｐ１）が、約１バールより小さく、且つ／又は、前記第２の負圧（ｐ２）が、前記第１の負圧（ｐ１）より小さく、且つ／又は、前記第２の負圧（ｐ２）が、０バールより大きい、請求項３に記載の保持構成。
【請求項５】
基板（１０）を前記本体部分（１１０）に向けて移動させることによって、前記乾燥接着剤（１２０）が、前記基板（１０）を前記本体部分（１１０）から解放するように構成されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の保持構成。
【請求項６】
前記乾燥接着剤（１２０）が、合成剛毛材料及び／又はヤモリ接着剤である、請求項１から５のいずれか一項に記載の保持構成。
【請求項７】
前記導管（１４０）が、前記真空領域に負圧を加えるための吸引ポートと連結されるように構成されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の保持構成。
【請求項８】
真空処理チャンバ内で基板処理中に基板を保持するための保持構成であって、
第１のサイド（１１２）を有する本体部分（１１０）、
前記本体部分（１１０）の前記第１のサイド（１１２）に設けられ且つ複数のフィラメント（１２２）を備えた乾燥接着剤（１２０）、
前記乾燥接着剤（１２０）を取り囲み且つ前記第１のサイド（１１２）に真空領域を設けるように構成されたシール（１３０）であって、前記乾燥接着剤（１２０）が前記真空領域内に設けられている、シール（１３０）、及び
前記真空領域を排気する導管（１４０）を備え、
前記導管（１４０）が、前記真空領域に第１の負圧（ｐ１）を加えて前記基板（１０）を取り付けるように構成され、前記導管（１４０）が、前記真空領域に第２の負圧（ｐ２）を加えて前記基板（１０）を前記本体部分（１１０）のより近くに移動させ、前記複数のフィラメント（１２２）を曲げて、前記基板（１０）を解放するように構成されている、保持構成。
【請求項９】
基板を支持するためのキャリアであって、
キャリア本体（２１０）、及び
請求項１から８のいずれか一項に記載の１以上の保持構成（１００）を備え、前記１以上の保持構成（１００）が、前記キャリア本体（２１０）に取り付けられている、キャリア。
【請求項１０】
請求項９に記載のキャリア（２００）を備えた、堆積システム。
【請求項１１】
乾燥接着剤（１２０）を備えた少なくとも１つの保持構成を用いて基板を保持するための方法であって、
基板（１０）を前記少なくとも１つの保持構成（１００）に取り付けるために前記少なくとも１つの保持構成（１００）の真空領域に第１の負圧（ｐ１）を加えること、
処理チャンバ（３１２）を通して前記基板（１０）を移動させること、及び
前記基板（１０）を前記少なくとも１つの保持構成（１０）から解放するために前記少なくとも１つの保持構成（１００）の前記真空領域に第２の負圧（ｐ２）を加えることを含む、方法。
【請求項１２】
前記第２の負圧（ｐ２）を加えることによって、前記基板（１０）が、前記少なくとも１つの保持構成（１００）に向けて移動する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記基板（１０）を取り付けること及び／又は解放することが、非真空条件下で実行される、請求項１１又は１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記基板（１０）を前記乾燥接着剤（１２０）に押し付ける力を増加させるために、前記第２の負圧（ｐ２）が加えられる、請求項１１から１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
少なくとも１つの保持構成から基板を解放するための方法であって、前記基板（１０）を解放するために、前記基板（１０）を乾燥接着剤（１２０）に押し付ける力を増加させるように、前記少なくとも１つの保持構成（１００）の真空領域内の真空レベルを高めることを含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、基板を保持するための保持構成、基板を支持するためのキャリア、真空処理システム、基板を保持するための方法、及び基板を解放するための方法に関する。本開示の実施形態は、特に、真空処理チャンバ内で基板処理中に基板を保持するための保持構成、真空処理チャンバ内で基板を支持するためのキャリア、真空処理チャンバを含む真空処理システム、真空処理チャンバ内で基板処理中に基板を保持するための方法、及び真空処理チャンバ内で基板処理後に基板を解放するための方法に関する。特に、基板処理は、スパッタ堆積プロセスなどの堆積プロセスを含み得る。
【背景技術】
【０００２】
基板上での層堆積のための技術は、例えば、熱蒸散（thermal evaporation）、化学気相堆積（CVD）、及びスパッタ堆積などの物理的気相堆積（PVD）を含む。スパッタ堆積プロセスは、基板上に絶縁材料の層などの材料層を堆積させるために使用され得る。スパッタ堆積プロセス中に、基板上に堆積されるべきターゲット材料を有するターゲットは、プラズマ領域で生成されたイオンが衝突して、ターゲットの表面からターゲット材料の原子が除去される。除去された原子が、基板上で材料層を形成し得る。反応性スパッタ堆積プロセスでは、除去された原子が、プラズマ領域内のガス、例えば、窒素又は酸素と反応して、基板上にターゲット材料の酸化物、窒化物、又は酸窒化物を生成することができる。
【０００３】
被覆された材料は、幾つかの用途や幾つかの技術分野で使用することができる。例えば、被覆された材料は、半導体デバイス製造などのマイクロエレクトロニクス分野で使用され得る。ディスプレイ用基板も、PVDプロセスを使用して被覆され得る。更なる用途には、絶縁パネル、有機発光ダイオード（OLED）パネル、薄膜トランジスタ（TFT）を有する基板、カラーフィルタなどが含まれる。
【０００４】
より大きな更により薄い基板に向かう傾向は、例えば、堆積プロセス中の基板に加えられる応力による基板の隆起をもたらし得る。堆積プロセス中に基板を保持する支持システムは、例えば、基板の端部を基板の中心に向けて押す力による基板の隆起を導入する。隆起は、次に、破損の可能性を高めることによる問題をもたらし得る。したがって、隆起を低減させること、及び損傷や破壊なしにより大きくより薄い基板を支持することが必要である。
【０００５】
上述の観点から、当該技術分野における問題のうちの少なくとも幾つかを克服する、真空処理チャンバ内で基板処理中に基板を保持するための新しい保持構成、真空処理チャンバ内で基板を支持するための新しいキャリア、新しい真空処理システム、基板を保持するための新しい方法、及び基板を解放するための新しい方法が有益である。
【発明の概要】
【０００６】
上述のことに照らしてみると、基板を保持するための保持構成、基板を支持するためのキャリア、真空処理システム、基板を保持するための方法、及び基板を解放するための方法が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書の説明、及び添付図面から明らかになる。
【０００７】
本開示の一態様によれば、特に、真空処理チャンバ内で基板処理中に基板を保持するための保持構成が提供される。保持構成は、第１のサイドを有する本体部分、本体部分の第１のサイドに設けられた乾燥接着剤、接着剤を取り囲み且つ第１のサイドに真空領域を設けるように構成されたシールであって、乾燥接着剤が真空領域内に設けられている、シール、及び真空領域を排気する導管を含む。
【０００８】
本開示の更なる一態様によれば、真空処理チャンバ内で基板処理中に基板を保持するための保持構成が提供される。保持構成は、第１のサイドを有する本体部分、本体部分の第１のサイドに設けられ且つ複数のフィラメントを備えた乾燥接着剤、接着剤を取り囲み且つ第１のサイドに真空領域を設けるように構成されたシールであって、乾燥接着剤が真空領域内に設けられている、シール、及び真空領域を排気する導管を含み、導管は、真空領域に第１の負圧を加えて基板を取り付けるように構成され、導管は、真空領域に第２の負圧を加えて基板を本体部分のより近くに移動させ、複数のフィラメントを曲げて（buckle）、基板を解放するように構成されている。
【０００９】
本開示の別の一態様によれば、特に、真空処理チャンバ内で基板を支持するためのキャリアが提供される。キャリアは、キャリア本体、及び１以上の保持構成を含み、１以上の保持構成は、キャリア本体に取り付けられている。保持構成は、第１のサイドを有する本体部分、本体部分の第１のサイドに設けられた乾燥接着剤、接着剤を取り囲み且つ第１のサイドに真空領域を設けるように構成されたシールであって、乾燥接着剤が真空領域内に設けられている、シール、及び真空領域を排気する導管を含む。
【００１０】
本開示の更なる一態様によれば、真空処理システムが提供される。真空処理システムは、キャリアを含む。キャリアは、キャリア本体、及び１以上の保持構成を含み、１以上の保持構成は、キャリア本体に取り付けられている。保持構成は、第１のサイドを有する本体部分、本体部分の第１のサイドに設けられた乾燥接着剤、接着剤を取り囲み且つ第１のサイドに真空領域を設けるように構成されたシールであって、乾燥接着剤が真空領域内に設けられている、シール、及び真空領域を排気する導管を含む。
【００１１】
本開示の一態様によれば、乾燥接着剤を含む少なくとも１つの保持構成を用いて基板を保持するための方法が提供される。該方法は、基板を少なくとも１つの保持構成に取り付けるために少なくとも１つの保持構成の真空領域に第１の負圧を加えること、真空処理チャンバを通して基板を移動させること、及び基板を少なくとも１つの保持構成から解放するために少なくとも１つの保持構成の真空領域に第２の負圧を加えることを含む。
【００１２】
本開示の別の一態様によれば、基板を少なくとも１つの保持構成から解放するための方法が提供される。該方法は、基板を解放するために、基板を乾燥接着剤に押し付ける力を増加させるように、少なくとも１つの保持構成の真空領域内の真空レベルを高めることを含む。特に、真空領域内の真空レベルを高めることは、真空領域内の圧力を低減させることと理解され得る。
【００１３】
実施形態は、本開示の方法を実行するための装置も対象としており、各説明される方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意のやり方で実行され得る。更に、本開示による実施形態は、説明される装置を操作するための方法も対象とする。説明される装置を操作するための方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法態様を含む。
【００１４】
本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本開示の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための保持構成の概略的な上面図を示す。
【図２】本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための保持構成の概略的な断面図を示す。
【図３Ａ】本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための保持構成の概略図を示す。
【図３Ｂ】本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための保持構成の概略図を示す。
【図４】本明細書で説明される実施形態による、基板を支持するためのキャリアの概略的な上面図を示す。
【図５】本明細書で説明される実施形態による、基板を支持するためのキャリアの概略的な断面図を示す。
【図６】本明細書で説明される実施形態による、基板を支持するためのキャリアの概略的な上面図を示す。
【図７】本明細書で説明される実施形態による、基板を支持するためのキャリアの概略的な側面図を示す。
【図８】本明細書で説明される実施形態による、真空処理システムの概略図を示す。
【図９】本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための方法のフローチャートを示す。
【図１０】本明細書で説明される実施形態による、基板を解放するための方法のフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
ここから、本開示の種々の実施形態が詳細に参照されることになり、そのうちの１以上の例が図示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に対する相違のみが説明される。本開示の説明として各実施例が与えられているが、これは本開示を限定することを意図しているわけではない。更に、一実施形態の部分として図示且つ説明されている特徴を、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、更に別の実施形態が生み出される。本説明には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
【００１７】
より大きな更により薄い基板に向かう傾向は、例えば、堆積プロセス中の基板に加えられる応力による基板の隆起をもたらし得る。堆積プロセス中に基板を保持するクランプなどの支持システムは、例えば、基板の端部を基板の中心に向けて押す力による基板の隆起を導入する。隆起は、次に、破損の可能性を高めることによる問題をもたらし得る。
【００１８】
更に、クランプは、通常、基板を覆い、すなわち、基板の２つの表面の両側で基板と接触する。例えば、堆積プロセス中に、これらの２つの表面のうちの一方の上に層が堆積される。クランプが基板の一部分をカバーするので、基板のその部分には層が堆積されない。更に、クランプは、機械的接触によって基板表面に損傷を与え得る。例えば、機械的接触によって粒子が生成され得る。堆積プロセス中にクランプが使用されない場合でさえも、堆積プロセス後の堆積した層の機械的接触は、基板に損傷を与え得る。したがって、特に、堆積プロセスにおいて、基板の１つの表面、特に、処理される基板の表面と機械的に接触することは避けることが有益であり得る。本明細書で説明される一部の実施形態を実施するときに、生成される粒子は低減され得る。
【００１９】
本開示は、基板を乾燥接着剤に向けて引っ張る第１の吸引力を生成するために、第１の負圧又は第１の真空レベルを使用することができる。一旦、基板と乾燥接着剤との間で接触がなされると、基板は、乾燥接着剤の接着力によって乾燥接着剤上に保持され得る。特に、基板と乾燥接着剤との間で接着が確立されてしまったときに、第１の負圧はオフにされ得る。基板を解放するために、基板を乾燥接着剤に向けて引っ張る第２の吸引力を生成するように、第２の負圧又は第２の真空レベルが使用され得る。第２の吸引力は、第１の吸引力よりも高くなり得る。特に、基板は、乾燥接着剤のより近くへ押し付けられ得る。それは、乾燥接着剤の曲がりをもたらし得る。乾燥接着剤の接着力は、乾燥接着剤が曲げられたときにより低くなり得る。そして、基板は解放され得る。基板は、低減された機械的応力を伴って乾燥接着剤から解放され得る。基板の損傷又は破壊が、妨げられ得る。更に、乾燥接着剤は、基板を保持するときの隆起、例えば、基板の端部を基板の中心に向けて押し得る力による隆起を、低減させ又は避けることさえできる。更に、吸引力により乾燥接着剤に向けて基板を引っ張ることによって、反対側の基板の表面が乾燥接着剤に接触することを避けることができる。特に、本開示の実施形態は、損傷又は破壊なしに、より大きくより薄い基板を保持することができる。
【００２０】
本明細書で説明される実施形態は、例えば、ディスプレイ製造のための大面積基板上への蒸着用に利用することができる。具体的には、そのために本明細書で説明される実施形態に従って構造及び方法が提供されるところの基板又はキャリアが、大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０とさえすることができる。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２のような更に大きな世代、並びにそれに相当する基板面積を同様に実装してもよい。
【００２１】
本明細書で使用される際に「基板」という用語は、フレキシブルでない基板、例えば、プレート、及び、ウェブ又はフォイルなどのフレキシブル基板を包含し得る。一実施例として、基板は、１ｍｍ未満、特に、０．７ｍｍ未満、及び、更に特に、５０μｍ未満の厚さを有し得る。一実施例として、基板は、０．３ｍｍから０．７ｍｍの範囲内の厚さを有し得る。ある実施形態によれば、基板は、材料堆積のために適切な任意の材料から作られ得る。例えば、基板は、堆積プロセスによって被覆できる、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、マイカ、若しくは任意の他の材料、又は材料の組合せから成る群から選択された材料から作られてもよい。
【００２２】
図１は、本明細書で説明される実施形態による、特に、真空処理チャンバ内で基板処理中に基板を保持するための保持構成１００の概略図を示している。
【００２３】
保持構成１００は、第１のサイド１１２を有する本体部分１１０を含み得る。乾燥接着剤１２０が、本体部分１１０の第１のサイド１１２に設けられ得る。シール１３０が、乾燥接着剤１２０を取り囲み、第１のサイド１１２に真空領域を設けるように構成され得る。乾燥接着剤１２０は、真空領域内に設けられ得る。更に、真空領域を排気するために、導管１４０（図２参照）が設けられ得る。
【００２４】
特に、導管１４０は、開口部１４２を有し得る。開口部１４２は、真空領域内に配置され得る。例えば、開口部１４２は、真空領域の中心に配置され得る。更に、２以上の開口部１４２が設けられ得る。例えば、２以上の開口部は、真空領域にわたりランダムに又は規則的に分配され得る。本明細書で説明される一部の実施形態によれば、導管１４０は、真空領域に負圧を加えるための吸引ポートと連結されるように構成され得る。導管１４０は、本体部分１１０を貫通するように構成され得る。特に、導管１４０は、第１のサイド１１２に設けられた真空領域と本体部分１１０の別の１つのサイドとの間に流体連通を提供するように構成され得る。別の１つのサイドは、第１のサイド１１２の反対側の本体部分１１０のサイド（例えば、図２参照）、又は第１のサイド１１２に繋がっている本体部分１１０のサイドなどである。
【００２５】
典型的に、「圧力」は、単位面積当たりの力として定義され、通常、均一な表面への空気又は水などの流体によって加えられる力として理解され得る。したがって、圧力は正である。したがって、本明細書で使用される「負圧」に対する値は、ゼロバールを指すものであり得る。しかし、本開示の文脈で使用される際に、「負圧」の用語は、真空領域などの閉じた容積が、周りよりも低い圧力を有する状況を指し得る。このエリア（真空領域）とその真空領域の周りのより高圧力のエリアとの間の分割における任意の妥協は、物質が内部に流れることをもたらし得る。したがって、真空領域の周りのより高圧力のエリア内に配置された物体は、負圧により生成され得る吸引力によって真空領域の中へ引き込まれ得る。本開示の文脈において、「吸引力」の値に言及するときに、それは、物質１０などの物体に作用する「吸引力」の値を意味し得る。特に、それらの値によって２以上の「吸引力」を比較するときに、その比較は、基板をある方向へ移動させる、特に、引っ張るために、基板１０などの物体に作用する力に関するものとして理解され得る。この文脈では、「第２の吸引力が第１の吸引力よりも大きい」というようなフレーズが、第２の吸引力は、第１の吸引力よりも、基板１０などの物体に、より強い引っ張る力を用いることができる、というように理解され得る。真空の特定のレベルを有する真空領域の文脈では、負圧によって生成された「吸引力」が、周りのものが物体を真空領域に向けて押す押圧力としても理解され得る。すなわち、「吸引力」という用語は、本出願書類全体を通じて使用されているが、当業者は、周りのものによって物体に加えられる押圧力を意味し得ることを理解するだろう。したがって、「負圧」は、「周囲領域内の圧力より下の真空領域内の圧力」、例えば、「大気圧よりも小さい真空領域内の圧力」を指し得る。
【００２６】
更に、「真空レベル」と言う用語は、負圧によって生成される真空のレベルとして理解され得る。この文脈では、より小さい負圧が、より高い「真空レベル」をもたらし得る。そして、より高い「真空レベル」が、より小さい負圧をもたらし得る。すなわち、「第２の負圧が第１の負圧よりも小さい」という関係は、対応する第１の真空レベルよりも高い対応する第２の真空レベルを有するとして理解され得る。特に、より高い真空レベルが加えられたときに、真空領域内の圧力は、より低くなり得る。
【００２７】
図２は、基板１０に対面する、本明細書で説明される実施形態による、保持構成１００の概略的な断面図を示している。
【００２８】
図２で示されるように、基板１０に対面する保持構成１００が提供され得る。特に、保持構成１００は、本体部分１１０の第１のサイド１１２が基板１０に対面するやり方で提供され得る。特に、基板１０に対面する乾燥接着剤１２０を有する保持構成１００が配置され得る。
【００２９】
本明細書で説明される一部の実施形態によれば、乾燥接着剤１２０は、ヤモリ（gecko）テープ又はヤモリ要素などの、ヤモリ接着剤であり得る。本開示の文脈では、「ヤモリ接着剤」が、例えば、垂直表面などの表面に接着するヤモリの脚の能力を模倣した接着剤として理解され得る。特に、乾燥接着剤１２０は、乾燥接着剤１２０と基板１０の表面との間のファンデルワールス力によって基板１０と接着するように構成され得る。しかし、本開示は、それに限定されることなく、基板１０を保持するために適切な他の接着剤が使用されてもよい。
【００３０】
本明細書で説明される一部の実施形態によれば、乾燥接着剤１２０が、合成剛毛材料であり得る。特に、合成剛毛材料の乾燥接着剤１２０の接着機能は、ヤモリの脚の接着特性に関連するものであり得る。ヤモリの脚の天然の接着機能は、その動物がほとんどの条件下で多くの種類の表面に接着することを可能にする。ヤモリの脚の接着機能は、ヤモリの脚の剛毛と呼ばれる数多くの毛の種類のエクステンションによって提供される。ここで、「合成剛毛材料」という用語は、ヤモリの脚の天然の接着機能を模倣し且つヤモリの脚と類似する接着機能を含む、合成材料として理解され得ることに注意されたい。更に、「合成剛毛材料」という用語は、「合成ヤモリ剛毛材料」又は「ヤモリテープ材料」といった用語と同義に使用され得る。しかし、本開示は、それらに限定されることなく、基板１０を保持するために適切な他の乾燥接着剤が使用されてもよい。
【００３１】
乾燥接着剤１２０、例えば、合成剛毛材料は、無機であり得る。本明細書で説明される一部の実施形態によれば、乾燥接着剤１２０は、実質的に１００％無機であり得る。更に、乾燥接着剤１２０の微細構造は、ナノチューブを含み得る。本明細書で説明される一部の実施形態によれば、乾燥接着剤１２０の微細構造は、カーボンナノチューブを含む。
【００３２】
図２で示されているように、乾燥接着剤は、複数のフィラメント１２２を含み得る（図２では、例示目的のみで、１つのフィラメントだけが参照符号１２２によって指定されている）。例えば、フィラメント１２２は、ナノチューブ又はカーボンナノチューブであり得る。複数のフィラメント１２２の各々は、実質的に長手方向部材であり得る。特に、複数のフィラメント１２２の各々は、残りの２次元の寸法よりも大きい又は実質的に大きい１次元の寸法を有し得る。参照のために、フィラメント１２２の最も長い寸法が、フィラメントの長さであり得る。すなわち、フィラメントは、長さ方向に沿って細長くなり得る。
【００３３】
各フィラメント１２２は、一端が、本体部分１１０の第１のサイド１１２に取り付けられ得る。特に、各フィラメント１２２は、長さ方向に沿って延在するように、一端が、本体部分１１０の第１のサイド１１２に取り付けられ得る。各フィラメント１２２は、本体部分１１０の第１のサイド１１２から延在し得る。特に、各フィラメント１２２は、長さ方向に沿って、本体部分１１０の第１のサイド１１２から延在し得る。すなわち、各フィラメント１２２は、本体部分に対する、特に、本体部分の第１のサイド１１２に対する取り付けから自由な第２のサイドを有し得る。各フィラメント１２２の第２のサイドは、本体部分１１０から、特に、本体部分１１０の第１のサイド１１２から離れるように延在し得る。各フィラメント１２２の第２のサイドは、特に、長さ方向に沿って、それぞれのフィラメント１２２の第１のサイドとは反対側にあり得る。
【００３４】
本明細書で開示される一部の実施形態によれば、各フィラメント１２２の第２のサイドは、基板１０と取り付け可能に構成され得る。特に、各フィラメント１２２の第２のサイドは、本明細書で概説されるように、ファンデルワールス力によって基板１０と接着するように構成され得る。
【００３５】
図２で更に示されるように、シール１３０が、本体部分１１０、特に、本体部分の第１のサイド１１２の円周に沿って配置され得る。シール１３０は、シール１３０の第１のサイドを用いて本体部分１１０に取り付けられ得る。シール１３０の第２のサイドは、特に、フィラメント１２２の長さ方向に沿って、本体部分１１０から離れるように延在し得る。本明細書で説明される一部の実施形態によれば、シール１３０は、フィラメント１２２の長さに相当する又は実質的に相当する高さを有し得る。
【００３６】
図１及び図２で示されているシール１３０は、乾燥接着剤１２０を取り囲むようになっているが、乾燥接着剤１２０は、シール１３０によって取り囲まれていないエリア内にも設けられ得る。例えば、乾燥接着剤１２０の第１の部分は、シール１３０によって範囲を定められたエリア内に配置され得る。そして、乾燥接着剤１２０の第２の部分は、シール１３０によって範囲を定められたエリアの外側に配置され得る。特に、シール１３０は、真空領域の範囲を定め得る。本明細書で説明される一部の実施形態によれば、シール１３０は、特に、シールが基板１０と接触しているときに、周囲環境から真空領域を密封することができる。
【００３７】
本明細書で説明される実施形態によれば、シール１３０は、乾燥接着剤１２０と同じ材料を含み得る。更に、シール１３０は、乾燥接着剤１２０とは異なる材料から作られ得る。例えば、シール１３０は、シリコーン、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）、及び／又は任意の他の適切な材料を含み、且つ／又は、それらから作られ得る。
【００３８】
図３Ａは、基板１０が保持構成１００に取り付けられた場合の、本明細書で説明される実施形態による、基板１０を保持するための保持構成１００の概略図を示している。
【００３９】
特に、基板１０及び／又は保持構成１００は、互いに対して可動に構成され得る。特に、基板１０及び／又は保持構成１００は、互いに対して非常に接近し得る。本明細書で説明される実施形態によれば、第１の負圧ｐ１を真空領域に加えた条件下で、乾燥接着剤１２０は、基板１０を本体部分１１０に取り付けるように構成され得る。第１の負圧ｐ１を真空領域に加えることによって、第１の真空レベルが、真空領域内で生成し得る。特に、第１の負圧ｐ１は、１バール以下であり得る。
【００４０】
本明細書で説明される実施形態によれば、第１の負圧ｐ１は、第１の吸引力Ｆ１を生成することができる。第１の吸引力Ｆ１は、基板１０を保持構成１００に向けて引っ張ることができる。特に、第１の吸引力Ｆ１は、基板１０を保持構成１００に向けて引っ張り、基板１０を乾燥接着剤１２０と接触するように運ぶことができる。基板１０が、乾燥接着剤１２０と接触したときに、基板１０は、乾燥接着剤１２０の接着力によって保持構成１００に取り付けられ得る。すなわち、第１の負圧ｐ１が使用されて、基板１０及び／又は保持構成１００を、基板１０と保持構成１００とのうちの他方の方向へ引っ張るための第１の吸引力Ｆ１を生成し、それによって、乾燥接着剤１２０が基板に取り付けられ得る。
【００４１】
本明細書で説明される実施形態によれば、第１の負圧ｐ１及び／又は第１の吸引力Ｆ１は、基板１０と保持構成１００との取り付けが確立されてしまったとき又は一旦確立されてしまうと、オフにされ得る。本明細書で説明される実施形態によれば、乾燥接着剤１２０によって提供される接着力は、基板１０を保持するために十分であり得る。特に、例えば、ポリマー材料を水平に保持するために、乾燥接着剤１２０によって提供される接着力は、例えば、約５Ｎ／ｃｍ２であり得る。基板１０を保持構成１００と実質的に取り付けてしまったら、基板１０の処理が実行され得る。例えば、基板１０は、真空処理チャンバを通って移動し得る。
【００４２】
本明細書で概説されるように、シール１３０は、本体部分１１０の第１のサイド１１２に真空領域を設けるように構成され得る。特に、シール１３０は、第１の負圧ｐ１によって排気される領域、すなわち、真空領域の範囲を定めることができる。更に、真空領域のサイズ及び／又は真空領域に加えられる負圧のサイズは、吸引力を生成するために所定の値に適合され且つ／又は設定され得る。特に、真空領域がより大きくなると、同じ吸引力を生成するために、負圧がより高くなるはずである。そして、負圧がより高くなると、同じ吸引力を生成するのに、より大きな真空領域を設けることが必要である。
【００４３】
本明細書で説明される実施形態によれば、本明細書で概説されるように、基板１０と保持構成１００の取り付けは、非真空条件下で実行され得る。本明細書で使用される際に、「非真空条件」は、真空レベルから区別される特定の圧力を有する任意の環境条件として理解され得る。例えば、「非真空条件」は、大気圧などの大気条件、又は実質的に大気圧などの実質的に大気条件として理解される。更に、「非真空条件」は、「真空条件」から区別されるように理解される。それは、「非真空条件」下では、「真空条件」下よりも高い圧力が存在することを意味する。
【００４４】
図３Ｂは、基板１０が保持構成１００から解放される場合の、本明細書で説明される実施形態による、基板１０を保持するための保持構成１００の概略図を示している。
【００４５】
乾燥接着剤１２０の接着力によって基板１０が保持構成１００に取り付けられると、基板１０は、特に、基板１０の処理後に、保持構成１００から解放され得る。例えば、保持構成１００から離れるように基板１０を押すための可動部材が設けられ得る。しかし、そのような可動部材は、更なる要素と費用を含む。更に、そのような可動部材により保持構成１００から離れるように基板を押すことによって、基板１０内に機械的応力が誘起され得る。
【００４６】
本明細書で説明される実施形態によれば、第２の負圧ｐ２を真空領域に加えた条件下で、乾燥接着剤１２０は、基板１０を本体部分１１０から解放するように構成され得る。第２の負圧ｐ２を真空領域に加えることによって、第２の真空レベルが、真空領域内で生成し得る。特に、基板を乾燥接着剤１２０に押し付ける力が、増加され得る。すなわち、乾燥接着剤１２０の接着力に対して、第２の負圧ｐ２によって生成され得る第２の吸引力Ｆ２を加えることによって、基板１０は、保持構成１００から解放され得る。基板１０は、低減された機械的応力を伴って、保持構成１００、特に、乾燥接着剤１２０から解放され得る。本明細書で説明される一部の実施形態を実施するときに、基板の損傷又は破壊が妨げられ得る。更に、基板を保持構成から解放するために更なる部品が必要とされない。特に、第２の負圧ｐ２は、第１の負圧ｐ１以下であり、且つ／又はゼロバール以上であり得る。
【００４７】
本明細書で説明される実施形態によれば、第２の負圧ｐ２は、基板１０を乾燥接着剤１２０に押し付ける力を増加させるために加えられ得る。本明細書で説明される実施態様によれば、第２の負圧ｐ２は、第１の負圧ｐ１よりも小さくなり得る。すなわち、第２の負圧ｐ２の値は、第１の負圧ｐ１の値よりもゼロに近くなり得る。特に、１バール＞ｐ１＞ｐ２＞０バールという関係が、事実に合致し得る。特に、第２の吸引力Ｆ２は、第１の吸引力Ｆ１よりも大きくなり得る。基板１０は、特に、第２の負圧ｐ２によって、保持構成１００に向けて、特に、本体部分１１０に向けて移動され得る。例えば、基板１０は、第２の吸引力Ｆ２によって、本体部分１１０に向けて引っ張られ得る。第２の吸引力Ｆ２は、第２の負圧ｐ２によって生成され得る。
【００４８】
本明細書で説明される実施形態によれば、乾燥接着剤１２０は、基板１０を本体部分１１０の方向へ移動させることによって、基板１０を本体部分１１０から解放するように構成され得る。特に、乾燥接着剤１２０は、基板１０を本体部分１１０に向けて移動させることによって、基板１０を本体部分１１０から解放するように構成され得る。図３Ｂで示されているように、基板１０を本体部分１１０に向けて、すなわち、本体部分１１０のより近くへ移動させることによって、乾燥接着剤１２０内に構造変化（conformational change）が誘起され得る。特に、乾燥接着剤１２０は、乾燥接着剤１２０の幾何学的形状を変化させるように強いられ得る。例えば、乾燥接着剤１２０のフィラメント１２２は、曲げられ得る。特に、乾燥接着剤１２０のフィラメント１２２を曲げることにより、乾燥接着剤１２０の幾何学的形状を変化させることによって、乾燥接着剤１２０の接着力が変化し得る。例えば、基板に作用する乾燥接着剤１２０の接着力が、変化し得る。特に、基板に作用する乾燥接着剤１２０の接着力が、減少し得る。
【００４９】
本開示の文脈では、「構造変化」という用語が、高分子（macromolecule）の形状における変化として理解され得る。例えば、「構造変化」という用語は、乾燥接着剤１２０のフィラメントの形状における変化として理解され得る。
【００５０】
基板１０を本体部分のより近くへ移動させたときに、シール１３０は圧縮され得る。本明細書で説明される実施形態によれば、シール１３０はフレキシブルであり得る。本明細書で説明される実施形態を実施したときに、シール１３０は、第２の負圧、すなわち、第２の吸引力Ｆ２を加えられて波形になり、シール１３０の弾性力を生成し得る。シール１３０の弾性力は、第２の吸引力Ｆ２とは反対の方向へ作用し得る。すなわち、第２の吸引力Ｆ２は、シール１３０の弾性力に打ち勝つのに十分な大きさであり得る。更に、本明細書で説明される実施形態を実施するときに、シール１３０の弾性力は、第１の吸引力Ｆ１に対する許容範囲を提供し得る。特に、シール１３０の弾性力は、基板１０を保持構成１００に取り付けるときに、第１の吸引力Ｆ１に対抗するように働き得る。それによって、基板１０は、本体部分１１０に近付き過ぎることがない。本明細書で説明される実施形態を実施するときに、基板の取り付け中に乾燥接着剤１２０の構造変化を誘起することは、妨げられ得る。
【００５１】
本明細書で説明される実施形態によれば、本明細書で概説されるように、基板１０の保持構成１００からの解放は、非真空条件下で実行され得る。更に、基板１０を保持構成１００に取り付けてしまったら、シール１３０は、環境からの十分な孤立を提供することができる。それによって、真空領域内で十分な吸引力が生成され、非真空条件下で基板１０の保持構成１００からの解放を可能にする。
【００５２】
図４及び図５は、それぞれ、本明細書で説明される実施形態による、基板１０を支持するためのキャリア２００の概略的な上面詳細図と概略的な断面詳細図を示している。図６及び図７は、それぞれ、本明細書で説明される実施形態による、基板１０を支持するためのキャリア２００の概略的な上面図と概略的な側面図を示している。特に、図４及び図５は、図６における破線の円によって示されているキャリア２００の部分の概略的な詳細図を示している。
【００５３】
キャリア２００は、キャリア本体２１０と１以上の保持構成を含み得る。特に、本明細書で説明されるように、１以上の保持構成は、保持構成１００であり得る。１以上の保持構成１００は、キャリア本体２１０に取り付けられ得る。例えば、１以上の保持構成１００の各々が、支持構造体２２０に連結され、特に、取り付けられ得る。支持構造体２２０は、キャリア本体２１０に連結され、特に、取り付けられ得る。１以上の保持構成１００は、基板１０をキャリア本体２１０に保持するように構成され得る。特に、１以上の保持構成１００は、保持力を使用して、基板１０を保持することができる。保持力は、特に、基板１０が実質的に垂直配向にあるときに、基板１０の表面と実質的に平行であり得る。保持力は、保持構成１００の乾燥接着剤１２０によって提供され得る。
【００５４】
キャリア２００は、基板処理中に、例えば、スパッタリングプロセスなどの層堆積プロセス中に、基板１０を支持するように構成され得る。キャリア本体２１０は、例えば、プレート又はフレームによって提供される表面を使用して、基板１０と接触し且つ／又は基板１０を支持するように構成されたプレート若しくはフレームを含み、又はそのようなプレート若しくはフレームであり得る。キャリア本体２１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金、ステンレス鋼などを含み且つ／又はそれらから作ることができる。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、キャリア本体２１０は、上棒、横棒、及び下棒などの２以上の要素を含み得る。２以上の要素は、開口部２１５を画定し得る。ある実施態様によれば、基板１０の１以上の部分をマスクするために、マスキングデバイスがキャリア２００に設けられ得る。一実施例として、マスキングデバイスは、端部除外マスクであってもよい。
【００５５】
基板１０は、第１の表面と第２表面を有し得る。第１の表面と第２の表面は、基板の両側の表面であり得る。第１の表面は、基板１０の裏側表面であり得る。一実施例として、第１の表面は、１以上の保持構成に向けて対面するように構成され得る。第２の表面は、基板１０の前側表面であり得る第２の表面は、真空処理チャンバ内で処理される側の基板１０の表面であり得る。一実施例として、第２の表面は、第２の表面上での層堆積のために構成され得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、乾燥接着剤１２０は、基板１０の第１の表面と接触するように構成され得る。本明細書で説明される一部の実施形態を実施するときに、第２の表面、例えば、基板１０の堆積表面との接触は低減され又は避けられ得る。堆積プロセス中の層の均一性が改良され得る。
【００５６】
本明細書で説明される一部の実施形態によれば、キャリア２００は、例えば、層堆積プロセス中に、実質的に垂直配向において基板１０を保持又は支持するように構成され得る。一実施例として、１以上の保持構成１００は、実質的に垂直配向において基板１０を保持するように構成され得る。本開示全体において使用される際に、「実質的に垂直」は、特に基板の配向を指す場合、垂直方向又は配向から±２０度以下（例えば、±１０度以下）の偏差を許容することであると理解される。例えば、垂直配向からの幾らかの偏差を有する基板支持体が、より安定した基板位置をもたらし得るので、この偏差が提供され得る。やはり、基板配向、例えば、層堆積プロセス中の基板配向は、実質的に垂直であるとみなされ、水平な基板配向とは異なるとみなされ得る。
【００５７】
基板１０は、上側１１、下側１２、及び２つの横側１３（例えば、左側と右側）を有し得る。上側１１、下側１２、及び２つの横側１３は、基板１０の垂直配向に対して規定され得る。同様に、キャリア２００又はキャリア本体２１０は、上側、下側、及び２つの横側（例えば、左側と右側）を有し得る。
【００５８】
ある実施態様では、１以上の保持構成１００が、キャリア本体２１０に取り付けられ、基板１０の上側１１、下側１２、及び２つの横側のうちの少なくとも１つを保持することができる。例えば、１以上の保持構成１００（例えば、２つの保持構成）が設けられて、上側１１を保持することができ、且つ／又は、１以上の保持構成１００（例えば、２つの保持構成）が設けられて、下側１２を保持することができ、且つ／又は、２以上の保持構成１００が設けられて、２つの横側１３の各側を保持することができる（例えば、左側のために２つの保持構成と右側のために２つの保持構成）。
【００５９】
本明細書で説明される一部の実施形態によれば、１以上の保持構成１００は、基板本体２１０に取り付けられて、基板１０をぶら下げた状態で保持することができる。特に、１以上の保持構成１００は、基板１０の上側１１を保持するように構成され得る。ある実施態様では、基板１０が、上側１１においてのみ保持される。例えば、キャリア２００は、キャリア本体２１０の上側においてのみ１以上の保持構成１００（例えば、２つの保持構成）を含むことができる。
【００６０】
本明細書で説明される一部の実施形態によれば、保持構成１００は、基板１０の１つの表面上においてのみ基板１０と接触するように構成され得る。例えば、保持構成１００は、基板の裏側、すなわち、処理されない側の基板１０の表面上で基板１０と接触するように構成され得る。更に、支持構造体２２０が、１以上の保持構成１００の各々とキャリア本体２１０との間に設けられ、特に、取り付けられ得る。図７で示されているように、開口部２１５は、基板１０の表面積に相当し、又は基板１０の表面積よりも大きく、特に、わずかに大きくなり得る。本明細書で説明される一部の実施形態を実施するときに、基板の前側全体が処理され得る。特に、本明細書で説明される一部の実施形態は、デバイスが端部除外を設けることなしに実施され得る。
【００６１】
図８は、本明細書で説明される実施形態による、堆積システム３００の概略図を示している。
【００６２】
堆積システム３００は、堆積プロセスに適合した堆積チャンバなどの処理チャンバ３１２、特に、真空処理チャンバ３１２を含むことができる。堆積プロセスは、PVD又はCVDプロセスであり得る。キャリア２００は、キャリア上に位置付けられた基板１０を有し得る。キャリア２００は、本明細書で説明される実施形態に従って構成され、１以上の保持構成１００を有し得る。キャリア２００は、基板搬送デバイス３４０上の支持体内に又はそのような支持体において配置され得る。
【００６３】
堆積材料源３３０が、処理チャンバ３１２内に設けられ、処理される（例えば、被覆される）側の基板１０に対面し得る。堆積材料源３３０は、基板１０上に堆積される堆積材料３３５を供給することができる。堆積材料源３３０は、ターゲット上に堆積材料を有するターゲットであってもよく、又は基板１０上での堆積のために材料が放出される任意の他の構成であってもよい。ある実施態様では、堆積材料源３３０が、回転ターゲットであってもよい。本明細書で説明される一部の実施形態によれば、堆積材料源３３０は、堆積材料源３３０を位置付けるため及び／又は交換するために可動式であってもよい。本明細書で説明される他の実施形態によれば、堆積材料源３３０は平面ターゲットであってもよい。
【００６４】
本明細書で説明される一部の実施形態によれば、堆積材料３３５は、堆積プロセス及び被覆された基板のその後の用途に従って選択され得る。例えば、堆積材料源３３０の堆積材料３３５は、アルミニウム、モリブデン、チタン、銅などの金属、シリコン、酸化インジウムスズ、及び他の透明な導電性酸化物からなる群から選択された材料であってよい。そのような材料を含み得る酸化物、窒化物、又は炭化物の層は、堆積材料源３３０から材料を供給することによって、又は、反応性堆積、すなわち、堆積材料源３３０からの材料が、処理ガスからの酸素、窒化物、又は炭素のような要素と反応し得ることによって堆積され得る。
【００６５】
本明細書で説明される一部の実施形態によるキャリア２００は、定常プロセス又は非定常プロセスに対しても有用であり得る。キャリア２００は、実質的に垂直配向において基板１０を保持することができる。
【００６６】
本明細書で説明される実施形態によれば、堆積システム３００は、真空処理システム内に実装され得る。真空処理システムは、スウィングモジュール（swing module）を含むことができる。基板１０を保持構成１００に取り付ける前に、キャリアは、スウィングモジュール上に横たえられてもよい。スウィングモジュールからキャリアへ、真空連結（vacuum connection）が提供され得る。特に、スウィングモジュールから保持構成へ、真空連結が提供され得る。例えば、スウィングモジュールから保持構成の吸引ポートへ、真空連結が提供され得る。
【００６７】
その上に基板１０が横たえられ得るところのピンアレイが、設けられ得る。基板１０は、特に、ピンアレイによって、保持構成１００上へ下げられ得る。基板１０が保持構成１００上に下げられたときに、第１の真空レベルが、保持構成１００に、特に、保持構成１００の真空領域に加えられ得る。第１の真空レベルは、例えば、第１の負圧ｐ１によって加えられ得る。第１の真空レベルの値及び／又は第１の負圧は、事前に計算され得る。それらは、保持構成１００を基板表面に係合させるための力と釣り合う。保持構成１００と基板１０との間の係合が確立されたときに、第１の真空レベル及び／又は第１の負圧は、スイッチオフされ得る。
【００６８】
保持構成１００と基板１０との間の安定した連結が確立したならば、キャリア２００は、垂直配向へ傾けられ得る。キャリアは、層堆積などの基板処理のために、堆積システム３００の中へ挿入され得る。
【００６９】
基板を処理した後で、キャリア２００は、堆積システム３００から出るように移動し得る。キャリア２００は、垂直配向から水平配向へ戻すように傾けられ、スウィングモジュールへ戻るように移動し得る。キャリアがスウィングモジュールへ移動したときに、スウィングモジュールから保持構成への真空連結が、再び確立され得る。保持構成１００から基板１０を解放するために、基板１０は、保持構成１００のより近くに押し付けられ得る。基板１０を保持構成１００のより近くへ移動させることによって、乾燥接着剤１２０の曲がりが誘起され得る。それによって基板１０が保持構成に取り付けられているところの乾燥接着剤１２０の接着力は低減され、基板１０から保持構成１００が係合解除される。例えば、基板を保持構成のより近くへ押し付けるためのより高い力は、第２の真空レベル及び／又は第２の負圧ｐ２によって生成され得る。基板１０が、保持構成１００から解放されたときに、基板１０は、ピンアレイによって持ち上げられ得る。更に、処理された基板をこれから処理されるべき基板と交換するために、ロボットハンドが設けられ得る。
【００７０】
図９は、本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための方法４００のフローチャートを示している。方法４００は、本明細書で説明される一部の実施形態による、保持構成１００とキャリア２００を利用することができる。同様に、保持構成１００とキャリア２００は、本明細書で説明される実施形態による方法４００を実施するように構成され得る。特に、方法４００は、乾燥接着剤１２０を含む少なくとも１つの保持構成１００を実施することができる。
【００７１】
方法４００は、ブロック４１０で、基板１０を少なくとも１つの保持構成１００に取り付けるために、第１の負圧ｐ１を少なくとも１つの保持構成１００の真空領域に加えることを含み得る。第１の負圧ｐ１は、少なくとも１つの保持構成の方向へ基板１０を引っ張るための第１の吸引力Ｆ１を生成し得る。
【００７２】
更に、方法４００は、ブロック４２０で、基板を処理チャンバを通して移動させることを含み得る。特に、本明細書で概説されるように、処理チャンバ３１２は、堆積プロセスに適合した堆積チャンバなどの真空処理チャンバ３１２であり得る。
【００７３】
更に、方法４００は、ブロック４３０で、基板１０を少なくとも１つの保持構成１００から解放するために、第２の負圧ｐ２を少なくとも１つの保持構成１００の真空領域に加えることを含み得る。第２の負圧ｐ２は、少なくとも１つの保持構成１００の方向へ基板１０を引っ張るための第２の吸引力Ｆ２を生成し得る。本明細書で説明される実施形態によれば、第２の吸引力Ｆ２は、第１の吸引力Ｆ１よりも大きくなり得る。
【００７４】
本明細書で説明される一部の実施形態によれば、基板１０は、第２の負圧ｐ２を加えることによって、少なくとも１つの保持構成１００に向けて移動され得る。特に、第２の負圧ｐ２は、基板１０を乾燥接着剤１２０に押し付ける力を増加させるために加えられ得る。本明細書で概説されるように、乾燥接着剤１２０によって基板１０に加えられる接着力は、基板１０を保持構成１００のより近くへ移動させることによって変化し、特に、減少し得る。
【００７５】
図１０は、基板１０を少なくとも１つの保持構成１００から解放する方法５００のフローチャートを示している。方法５００は、本明細書で説明される一部の実施形態による、保持構成１００とキャリア２００を利用することができる。同様に、保持構成１００とキャリア２００は、本明細書で説明される実施形態による方法５００を実施するように構成され得る。
【００７６】
方法５００は、ブロック５１０で、基板１０を乾燥接着剤に押し付ける力を増加させるために、少なくとも１つの保持構成１００の真空領域内の真空レベルを高めることを含む。特に、基板１０を乾燥接着剤１２０に押し付ける力を増加させることによって、基板は、少なくとも１つの保持構成１００から解放され得る。
【００７７】
本明細書で説明される実施形態によれば、基板を保持するための方法及び／又は基板を解放するための方法は、コンピュータプログラムと、ソフトウェアと、コンピュータソフトウェア製品と、大面積基板を処理するために装置の対応する構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力手段を有し得る、相互に関連したコントローラとによって、実行され得る。
【００７８】
本開示は、乾燥接着剤を有する保持構成から基板を解放するために、保持構成の方向へ作用する吸引力を使用し得る。特に、負圧が加えられて、保持構成に向けて基板を引っ張るための吸引力を生成し得る。乾燥接着剤は、低減された機械的応力を伴って基板から取り外され得る。本明細書で説明される一部の実施形態を実施するときに、基板の損傷又は破壊が妨げられ得る。特に、粒子の生成が低減され得る。更に、基板を取り付け且つ／又は解放するために異なる真空レベル及び／又は負圧を使用することによって、本明細書で説明される一部の実施形態を実施するときに、時間当たりの高速度又は高いサイクル数が実現され得る。更に、接着剤は、基板を保持するときの隆起、例えば、基板の端部を基板の中心に向けて押し得る力による隆起を、低減させ又は妨げることさえできる。特に、本開示の一部の実施形態は、損傷又は破壊なしに、より大きくより薄い基板を保持することができる。
【００７９】
以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく本開示の他の更なる実施形態を考案することができ、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定められる。
【図１】
2020145450.tif 000003
【図２】
2020145450.tif 000004
【図３Ａ】
2020145450.tif 000005
【図３Ｂ】
2020145450.tif 000006
【図４】
2020145450.tif 000007
【図５】
2020145450.tif 000008
【図６】
2020145450.tif 000009
【図７】
2020145450.tif 000010
【図８】
2020145450.tif 000011
【図９】
2020145450.tif 000012
【図１０】
2020145450.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】令和2年5月29日(2020.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
明細書又は図面に記載の全発明。
【外国語明細書】
2020145450000001.pdf