(57)【要約】【課題】ダイボンド用の接着フィルムで、ＵＶタイプのダイシングテープを適用したダイボンドダイシングテープにおいて照射する光量を低減可能なダイボンドダイシングテープを提供し、感圧タイプのダイシングテープを適用したダイボンドダイシングテープにおいて低ピン突き上げ量でピックアップ可能な接着フィルムを提供する。【解決手段】（ａ）熱硬化性成分として（ａ１）エポキシ樹脂、（ａ２）フェノール樹脂を含み、（ｂ）高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、（ｄ）硬化促進剤を含有する接着フィルムであって、前記接着フィルム（厚み２０μｍ）の３５０ｎｍにおける透過度が０．２１〜０．３０％である接着フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）熱硬化性成分として（ａ１）エポキシ樹脂、（ａ２）フェノール樹脂を含み、（ｂ）高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、（ｄ）硬化促進剤を含有する接着フィルムであって、前記接着フィルム（厚み２０μｍ）の３５０ｎｍにおける透過度が０．２１〜０．３０％である接着フィルム。
【請求項２】
前記（ａ１）エポキシ樹脂のエポキシ当量が、１４０ｇ／ｅｑ以上、２１０ｇ／ｅｑ以下である請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項３】
前記（ａ２）フェノール樹脂の粘度が、２５℃で０．３〜０．５Ｐａ・ｓ（３．０〜５．０ポイズ）である請求項１又は請求項２に記載の接着フィルム。
【請求項４】
（ｂ）高分子量成分が、エポキシ基含有アクリルゴムを含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着フィルム。
【請求項５】
更に、カップリング剤を含有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンドダイシングシートのダイボンド用の半導体チップとプリント回路基板との接着に用いられる接着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置は以下の工程を経て製造される。まず、ダイシング用粘着シートに半導体ウエハを貼り付け、その状態で半導体ウエハを半導体チップに個片化する。その後、ピックアップ工程、マウンティング工程、リフロー工程及びダイボンディング工程等が実施される。特許文献１は、ダイシング工程において半導体ウエハを固定する機能と、ダイボンディング工程において半導体チップを基板と接着させる機能とを併せ持つ粘接着シート（ダイボンドダイシングシート）である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８８１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ダイボンドダイシングテープは、ダイシング工程においては十分な接着性を有し、その後の半導体部材をピックアップする工程では剥離可能な接着性となることが求められる。
これらを達成するためのダイシングテープとしては主に２つのタイプがある。１つは、ダイシング工程では高接着性だが、その後のＵＶ処理によりピックアップ工程での接着力を低減させることが可能なＵＶタイプのダイシングテープであり、もう１つは、ダイシング工程及びピックアップ工程ともに適した強度の接着性を有する感圧タイプのダイシングテープである。
これらを用いる際、ＵＶタイプのダイシングテープでは接着フィルムが吸収する光量が多い場合、照射処理に時間を要しタクトが悪化してしまうことのほか、装置の稼働時間が増大し環境負荷が大きくなってしまうという課題がある。また、感圧式の場合にはダイシング時の接着性を担保しなければいけないため、ピックアップ工程におけるピンの突き上げ量を大きくする必要があり半導体部材が破損してしまう恐れがある。
【０００５】
本発明は、ＵＶタイプのダイシングテープを適用したダイボンドダイシングテープにおいて照射する光量を低減可能なダイボンドダイシングテープを提供すること及び、感圧タイプのダイシングテープを適用したダイボンドダイシングテープにおいて低ピン突き上げ量でピックアップ可能な接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、［１］（ａ）熱硬化性成分として（ａ１）エポキシ樹脂、（ａ２）フェノール樹脂を含み、（ｂ）高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、（ｄ）硬化促進剤を含有する接着フィルムであって、前記接着フィルムの３５０ｎｍにおける透過度が０．２１〜０．３０％である接着フィルムに関する。
また、本発明は、［２］前記（ａ１）エポキシ樹脂のエポキシ当量が、１４０ｇ／ｅｑ以上、２１０ｇ／ｅｑ以下である上記［１］に記載の接着フィルムに関する。
また、本発明は、［３］前記（ａ２）フェノール樹脂の粘度が、２５℃で０．３〜０．５Ｐａ・ｓ（３．０〜５．０ポイズ）である上記［１］又は［２］に記載の接着フィルムに関する。
また、本発明は、［４］（ｂ）高分子量成分が、エポキシ基含有アクリルゴムを含む上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の接着フィルムに関する。
また、本発明は、［５］更に、カップリング剤を含有する上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の接着フィルムに関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、半導体チップとプリント基板との接着性に優れ、ＵＶタイプのダイシングテープでは、照射する光量を低減可能となり、照射処理時間を短縮できる。感圧タイプのダイシングテープでは、低ピン突き上げ量でピックアップ可能な接着フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る接着フィルムの一実施形態を示す模式縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の詳細について説明する。
接着フィルムを得るための接着剤組成物の各成分について説明する。
（ａ）熱硬化性成分：
（ａ）熱硬化性成分としては、熱硬化性樹脂が好ましく、半導体素子を実装する場合に要求される耐熱性及び耐湿性を有する（ａ１）エポキシ樹脂及び（ａ２）フェノール樹脂が好ましい。
【００１０】
封止時に残存する空隙を消失させるため、硬化途中及び硬化後の引っ張り弾性率を低くする必要があり、この目的で、上記熱硬化性樹脂は、軟化点が１００℃以下であるか又は１００℃以下で液状となり（以下、軟化点が１００℃以下と総称する。）且つエポキシ当量が１４０ｇ／ｅｑ以上、２１０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ樹脂、又は水酸基当量が１４０ｇ／ｅｑ以上であるフェノール樹脂であることが好ましい。このようなエポキシ樹脂の例としては、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１１】
【化１】
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（一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に、水素原子、直鎖、分岐又は環状アルキル基、直鎖、分岐又は環状アラルキル基、直鎖、分岐又は環状アルケニル基、水酸基、アリール基、あるいはハロゲン原子を示し、ｋ及びｍは１〜４の整数を示す。）
【００１２】
上記一般式（１）中、好ましいエポキシ樹脂として、Ｒ１〜Ｒ４が水素原子で、ｋ＝４、ｍ＝４であるエポキシ樹脂（市販品であれば、新日鉄住金化学株式会社製のＹＤＦ−８１７０Ｃ等）や、上記一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ２がメチル基で、Ｒ３〜Ｒ４が水素原子、ｋ＝２、ｍ＝２であるエポキシ樹脂（市販品であれば、新日鉄住金化学株式会社製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ等）等が挙げられる。
【００１３】
上記一般式（１）以外のエポキシ樹脂としては、軟化点１００℃以下且つエポキシ当量１４０ｇ／ｅｑ以上であり、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂等を変性させた二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等を使用することができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂等を変性させた二官能エポキシ樹脂の一例としては、株式会社プリンテック製のＲ７１０（液状、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ）、Ｒ１７１０（液状、エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ）、Ｒ２７１０（液状、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ）等が挙げられる（下記一般式（２）参照）。
【００１４】
【化２】
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（一般式（２）中、ｎは０〜５の整数を示す。）
【００１５】
また、軟化点１００℃以下且つエポキシ当量１４０ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を（ａ）熱硬化性樹脂として併用してもよい。そのようなエポキシ樹脂としては、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを用いることができる。
また、エポキシ当量が１４０ｇ／ｅｑ以上、２１０ｇ／ｅｑ以下のエポキシ樹脂を用いることで、接着フィルム作製時の熱による熱硬化反応が好適に進行し、タック性の発現を軽減させることが可能であり、ダイシング工程後のピックアップ特性に対して有効である。
【００１６】
また、いずれのエポキシ樹脂も、Ｂステージ状態でのフィルムの可撓性を高める観点から、重量平均分子量が１０００以下であることが好ましく、更に好ましくは５００以下である。可撓性に優れる重量平均分子量５００以下のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１７】
上記（ａ）熱硬化性樹脂として、（ａ２）フェノール樹脂は、軟化点が１００℃以下且つ水酸基当量が１４０ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、フェノール樹脂の例としては、一般式（３）、（４）で表されるフェノール樹脂が挙げられる。
【００１８】
【化３】
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【００１９】
（一般式（３）中、Ｒ５はそれぞれ独立に、水素原子、直鎖、分岐又は環状アルキル基、直鎖、分岐又は環状アラルキル基、直鎖、分岐又は環状アルケニル基、水酸基、アリール基、あるいはハロゲン原子を示し、ｎは１〜４の整数を示し、ｐは１〜５０の範囲の整数を示す。）
【００２０】
【化４】
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（一般式（４）中、ｑは１〜５０の範囲の整数を示す。）
【００２１】
上記一般式（３）で表されるフェノール樹脂として代表的なものに、三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−シリーズとＸＬシリーズ（例えば、ミレックスＸＬＣ−ＬＬ（上記一般式（３）中、Ｒ５が水素原子で、ｎ＝３である））等がある。
また、一般式（４）で表されるフェノール樹脂として代表的なものに、エア・ウォーター株式会社製のＨＥシリーズ（例えば、ＨＥ２００Ｃ−１０）等がある。
【００２２】
上記一般式（３）及び（４）で表される以外で、軟化点１００℃以下且つ水酸基当量１４０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂として、上記の他、新日鉄住金化学株式会社製のナフトール樹脂ＳＮシリーズ等を用いてもよい。
【００２３】
なお、軟化点１００℃以下且つ水酸基当量１４０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂以外のフェノール樹脂を熱硬化性樹脂として併用してもよい。その他のフェノール樹脂としては、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。例えば、ＤＩＣ株式会社製のフェノライトＬＦ、ＫＡ、ＴＤシリーズ等が挙げられる。
【００２４】
軟化点１００℃以下且つ水酸基当量１４０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂及びそれ以外のフェノール樹脂いずれも、耐熱性の観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が２質量％以下で、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱質量減少率（昇温速度：５℃／ｍｉｎ、雰囲気：窒素）が５質量％未満のものが好ましい。
本発明の接着フィルムで用いるフェノール樹脂としては、室温（２５℃）における粘度が、０．３〜０．５Ｐａ・ｓ（３〜５ポイズ）であるフェノール樹脂を用いることが好ましい。０．３Ｐａ・ｓ（３ポイズ）以上であると接着フィルムにおけるタック性の過剰な上昇を抑制することができ、０．５Ｐａ・ｓ（５ポイズ）以下であるとワニスの過剰な粘度上昇を抑制することができる。
【００２５】
（ａ）熱硬化性成分として（ａ１）エポキシ樹脂及び（ａ２）フェノール樹脂の配合量は、それぞれエポキシ当量と水酸基当量の当量比（エポキシ樹脂の当量／フェノール樹脂の当量）で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０となるのが好ましく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５となるのがより好ましく、０．６０／０．４０〜０．４０／０．６０となるのが更に好ましく、０．６０／０．４０〜０．５０／０．５０となるのが特に好ましい。
配合比が上記範囲を超えると、作製した接着フィルムが硬化性に劣る、又は未硬化接着フィルムの粘度が高く、流動性に劣る可能性がある。
【００２６】
なお、軟化点１００℃以下且つエポキシ当量１４０ｇ／ｅｑ以上であるエポキシ樹脂、その他のエポキシ樹脂、軟化点１００℃以下且つ水酸基当量１４０ｇ／ｅｑ以上、粘度（２５℃）が、０．３〜０．５Ｐａ・ｓであるフェノール樹脂、その他のフェノール樹脂以外に、（ａ）熱硬化性成分として、加熱により重合する（メタ）アクリル基等の官能基を有する樹脂を用いることができる。
【００２７】
（ｂ）高分子量成分：
（ｂ）高分子量成分としては、架橋性官能基比率が高く分子量が低い高分子成分と、架橋性官能基比率が低く分子量が高い高分子成分との併用が好ましく、併用のうち前者の高分子成分が一定量以上含まれることが好ましい。
すなわち、架橋性官能基をモノマー比率で５〜１５％含有し、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−５０〜５０℃で、重量平均分子量が１０万〜４０万である第一の高分子量成分と、架橋性官能基をモノマー比率で１〜７％含有し、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−５０〜５０℃で、重量平均分子量が５０万〜８０万である第二の高分子量成分とからなり、第一の高分子量成分の割合が５０質量％以上であることが好ましい。
本発明においては、第一及び第二の高分子量成分共にアクリル系樹脂が好ましく、更に、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−５０〜５０℃で、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等のエポキシ基又はグリシジル基を架橋性官能基として有する官能性モノマーを重合して得たエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体等のアクリル系樹脂がより好ましい。
【００２８】
このような樹脂として、エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ基含有アクリルゴム等を使用することができ、エポキシ基含有アクリルゴムがより好ましい。エポキシ基含有アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体等からなるエポキシ基を有しているゴムである。
【００２９】
なお、本発明において高分子量成分の架橋性官能基としては、エポキシ基だけでなく、アルコール性又はフェノール性水酸基、カルボキシル基等の架橋性官能基が挙げられる。
【００３０】
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
ガラス転移温度は、ＤＳＣ（示差走査熱量計）（例えば、株式会社リガク製「Ｔｈｅｒｍｏ  Ｐｌｕｓ  ２」）を用いて測定したものをいう。
【００３１】
フィルムの成形性、硬化後の接着強度を維持できる程度に上記第一の高分子量成分の分子量が低すぎなければ、第一の高分子量成分単体でも使用可能である。又は、より分子量が大きい第二の高分子量成分と併用し、且つ、第一の高分子量成分の割合が５０質量％以上とする場合には、更にフィルムの破断性が良好になる傾向にある。第一の高分子量成分は６０質量％以上がより好ましい。
【００３２】
また、上記高分子量成分のＴｇが５０℃以下であれば、接着フィルムの柔軟性が充分であり、Ｔｇが−５０℃以上であれば、接着フィルムの柔軟性が高すぎないため、ウエハダイシング時に接着フィルムが切断しやすく、ダイシング性に影響するバリの発生を抑制できる。
【００３３】
上記第一の高分子量成分の重量平均分子量が１０万未満であると、フィルム成膜性の悪化や接着フィルムの接着力と耐熱性の低下を引き起こす場合があり、重量平均分子量が１２０万を超えると、未硬化接着フィルムの破断性が悪くなる傾向にあり、伸び率と破断強度が高くなる傾向にある。このような観点から、第一の高分子量成分の重量平均分子量は、１０万以上１００万以下であることが好ましい。
【００３４】
また、上記第二の高分子量成分の重量平均分子量が５０万以上であると、第一の高分子量成分とブレンドすることによる成膜性を向上させる効果が充分に現れる傾向にあり、重量平均分子量が１２０万以下であると未硬化接着フィルムの切削性と破断性が低下しないため、ダイシングの品質を維持できる。これらの点で、第二の高分子量成分の重量平均分子量は、５０万以上１００万以下であることが好ましい。
【００３５】
更に、ウエハダイシング時に接着フィルムを切断しやすく樹脂くずが発生し難い点、接着力と耐熱性が高い点、また未硬化接着フィルムの高い流動性を発現させるという点で、（ｂ）高分子量成分は、全体でＴｇが−２０〜４０℃である高分子量成分が好ましく、Ｔｇが−１０〜３０℃である高分子量成分が好ましい。
【００３６】
上記（ｂ）高分子量成分は、（ａ）熱硬化性成分１００質量部に対して、３０〜１００質量部含有することが好ましい。３０質量部以上であれば、フィルムの可とう性が充分である。それとともに、加熱後に高弾性化して封止時に空隙を埋め込めなくなるのを防止できる傾向がある。一方、１００質量部以下であれば、未硬化フィルムの流動性が充分であって、硬化後の接着力が低下しない傾向にある。より好ましくは、３０〜６０質量部である。
【００３７】
更に、高い接着力を発現させるため、主に用いる第一の高分子量成分のグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等の官能性モノマーのモノマー比率は、（使用した官能性モノマーの質量）／（使用した全モノマーの全質量）で５〜１５％が好ましく、１５０℃／１時間加熱後の引っ張り弾性率を低く維持する観点から、５〜１０％がより好ましい。
【００３８】
本発明で使用する（ｂ）高分子量成分は、市販品として入手することも可能である。例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＣＳＰ（商品名、ナガセケムテックス株式会社製）などが挙げられる。
【００３９】
（ｃ）無機フィラー：
（ｃ）無機フィラーとしては、Ｂステージ状態における接着フィルムのダイシング性の向上、接着フィルムの取扱い性の向上、熱伝導性の向上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与、接着力の向上等の観点から、シリカフィラーを配合することが好ましい。
【００４０】
本実施形態の接着フィルムの接着剤組成物においては、未硬化接着フィルムの流動性と破断性、硬化後接着フィルムの引っ張り弾性率と接着力を制御する観点から、（ａ）熱硬化性成分１００質量部に対して、無機フィラーを１０〜６０質量部配合することが好ましい。上記下限値を下回る無機フィラーを配合した場合、未硬化接着フィルムの破断性及びダイシング性が悪化し、硬化後の接着力の低下することがある。一方、上記上限値を超える無機フィラーを配合した場合、未硬化接着フィルムの流動性が低下し、硬化後の引っ張り弾性率が高くなる傾向がある。より好ましい配合量は１５〜５０質量部である。
【００４１】
（ｄ）硬化促進剤：
（ｄ）硬化促進剤としては、反応性の観点からイミダゾール系の化合物が好ましい。
硬化促進剤の添加量が少なすぎる場合には、半導体装置の製造工程内の熱履歴ではフィルム状接着剤が完全には硬化することが困難となり、未硬化のまま製品内に搭載されることとなり、その後の素子不具合を誘発するおそれがある。一方、硬化促進剤の添加量が多すぎる場合には、半導体装置の製造工程中で接着フィルムの急激な硬化を引き起こし、１５０℃／１時間加熱後の引っ張り弾性率が高くなる傾向にある。このような観点から、硬化促進剤は熱硬化性樹脂１００質量部に対して、０．００１〜０．０７質量部含有することが好ましい。
【００４２】
（ｅ）その他の成分：
本実施形態の接着剤組成物は、上記（ａ）〜（ｄ）以外に、接着性向上の観点から、カップリング剤を含有することが好ましい。カップリング剤としては、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００４３】
＜接着フィルムの製造方法＞
接着フィルムは、上述した接着剤組成物のワニスから作製することができる。
具体的には、まず、上記エポキシ樹脂及び上記フェノール樹脂を含む（ａ）熱硬化性樹脂、上記（ｂ）高分子量成分、上記（ｃ）無機フィラー、上記（ｄ）硬化促進剤、必要に応じて上記カップリング剤等の他の添加成分を、有機溶媒中で混合、混練してワニスを調製する。
【００４４】
次に、得られたワニスを基材フィルム上に塗布することによりワニスの層を形成する。
次に、加熱乾燥によりワニス層から溶媒を除去した後、基材フィルムを除去することにより、接着フィルムが得られる。
【００４５】
上記の混合、混練は、通常の攪拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の分散機を用い、これらを適宜組み合わせて行うことができる。上記の加熱乾燥は、使用した溶媒が充分に揮散する条件であれば特に制限はないが、通常６０〜２００℃で、０．１〜９０分間加熱して行うことができる。
【００４６】
上記ワニスを作製するための有機溶媒は、上記各成分を均一に溶解、混練又は分散できるものであれば制限はなく、従来公知のものを使用することができる。このような溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン、トルエン、キシレン等が挙げられる。乾燥速度が速く、価格が安い点でメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等を使用することが好ましい。
【００４７】
上記基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム等）、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、メチルペンテンフィルム等が挙げられる。
【００４８】
＜本発明の接着フィルム及び接着シートの実施形態＞
接着フィルムの膜厚は、半導体素子接続用のワイヤや、基板の配線回路等の凹凸を十分に充填可能とするため、５〜２００μｍであることが好ましい。膜厚が５μｍより薄いと、接着力が乏しくなる傾向があり、２００μｍより厚いと、経済的でなくなる上に、半導体装置の小型化の要求に応えることが困難となる。なお、接着性が高く、また、半導体装置を薄型化できる点で、接着フィルムの膜厚は１０〜１００μｍがより好ましく、２０〜７５μｍが更に好ましい。
【００４９】
本発明の接着フィルムは、基材フィルムに積層することで接着シートとして用いることができる。また、基材フィルム上に上記ワニスを塗布して乾燥したものをそのまま接着シートとしてもよい。
図１の（ａ）は、本発明に係る接着シートの一実施形態を示す模式縦断面図である。
図１に示す接着シート１００は、基材フィルム２と、これの一方面上に設けられた本発明の接着フィルム１とから構成される。
【００５０】
接着フィルム１は、基材フィルム２に、予め得られた本発明に係るフィルム状接着剤を積層することにより設けることができる。また、より厚膜の接着フィルム１を製造する方法の１つとして、予め得られた接着フィルム１と接着シート１００のフィルム状接着剤１との貼り合わせにより形成することもできる。
【００５１】
図１の（ｂ）は、本発明に係る接着シートの他の一実施形態を示す模式縦断面図である。（ｂ）に示す接着シート１１０は、基材フィルム２の上に設けられた接着フィルム１の基材フィルム２とは反対側面上に、更にカバーフィルム３を設けた構造を有する。
【００５２】
また、カバーフィルム３としては、例えば、ＰＥＴフィルム、ＰＥフィルム、ＯＰＰフィルム等が挙げられる。
【００５３】
本発明の接着フィルムは、それ自体で用いても構わないが、一実施態様として、本発明の接着フィルムを従来公知のダイシングテープ上に積層したダイシング・ダイボンディング一体型接着シートとして用いることもできる。この場合、ウエハへのラミネート工程が一回で済む点で、作業の効率化が可能である。
【００５４】
ダイシングテープとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。
また、ダイシングテープは、必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理等の表面処理が行われていてもよい。
【００５５】
更に、ダイシングテープは粘着性を有するものが好ましく、上述のプラスチックフィルムに粘着性を付与したものを用いてもよいし、上述のプラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けてもよい。
【００５６】
このようなダイシング・ダイボンディング一体型接着シートとしては、例えば、図１の（ｃ）及び（ｄ）に示される構成を有するものが挙げられる。（ｃ）に示す接着シート１２０は、引張テンションを加えたときの伸びを確保できる基材フィルム７上に粘着剤層６が設けられたダイシングテープを支持基材とし、該ダイシングテープの粘着剤層６上に、接着フィルム１が設けられた構造を有している。
（ｄ）に示す接着シート１３０は、（ｃ）に示す接着シートの接着フィルム１の表面に基材フィルム２が設けられている。
【００５７】
基材フィルム７としては、ダイシングテープについて記載した上述のプラスチックフィルムが挙げられる。
また、粘着剤層６は、例えば、液状成分及び高分子量成分を含み適度なタック強度を有する樹脂組成物が挙げられる。粘着剤層６を基材フィルム７上に塗布し乾燥する、又は、ＰＥＴフィルム等の基材フィルムに塗布・乾燥させた粘着剤層を基材フィルム７と貼り合せることでダイシングテープは形成可能である。タック強度は、例えば、液状成分の比率、高分子量成分のＴｇを調整することにより、所望の値に設定される。
【００５８】
ダイシング・ダイボンディング一体型接着シートが半導体装置の製造に用いられる場合、ダイシング時には半導体素子が飛散しない粘着力を有し、その後のピックアップ時にはダイシングテープから容易に剥離できることが必要である。
【００５９】
（接着フィルムの透過度）
接着フィルムの透過度としては、ＵＶタイプのダイシングテープを適用した場合に接着フィルムに吸収される光量が少ないほど低照射量での処理が可能であるため、例えば３５０ｎｍにおける透過度が０．２１〜０．３０％である。より好ましくは０．２２〜０．２５％であることが好適である。０．２１％未満である場合、照射しなければならない照射量が増大することや十分な量の光量をダイシングテープに施すことが困難となる。０．３０％を超える場合、接着フィルム作製時における検査時に気泡等の異物が混入していても検知することが困難となる。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例により本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００６１】
（実施例１及び比較例１）
表１に示した品名及び組成比（単位：質量部）の（ａ）熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂及びフェノール樹脂、（ｃ）無機フィラーからなる組成物にシクロヘキサノンを加え、撹拌混合した。これに、表１に同様に示した、（ｂ）高分子量成分としてのアクリルゴムを加えて撹拌し、更に表１に同様に示したカップリング剤及び（ｄ）硬化促進剤を加えて各成分が均一になるまで撹拌してワニスを得た。
【００６２】
なお、表１中の各成分の記号は下記のものを意味する。
【００６３】
（エポキシ樹脂）
・Ｎ−５００Ｐ−１０：（商品名、ＤＩＣ株式会社製、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、エポキシ当量２０３ｇ／ｅｑ）
・ＹＤＣＮ−７００−１０：（商品名、新日鉄住金化学株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ）
【００６４】
（フェノール樹脂）
・ＭＥＨ−７８００Ｍ：（商品名、明和化成株式会社製、フェノール樹脂、粘度３．１〜４．３ポイズ（２５℃））
・ＨＥ−１００Ｃ−３０：（商品名、エア・ウォーター株式会社製、フェノール樹脂、粘度２．７〜２．９ポイズ（２５℃））
【００６５】
（無機フィラー）
・アエロジルＲ９７２：（商品名、日本アエロジル株式会社製、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）
【００６６】
（高分子量成分）
・ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＣＳＰ：（商品名、ナガセケムテックス株式会社製、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）
【００６７】
（カップリング剤）
・ＮＵＣ  Ａ−１１６０：（商品名、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）
・ＮＵＣ  Ａ−１８９：（商品名、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）
【００６８】
（硬化促進剤）
・キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ：（商品名、四国化成工業株式会社製、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）
【００６９】
【表１】
2020145227.tif 000007
【００７０】
次に、得られたワニスを１００メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡した。真空脱泡後のワニスを、基材フィルムとしての、厚さ３８μｍの離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した。塗布したワニスを、９０℃で５分間、続いて１４０℃で５分間の２段階で加熱乾燥した。こうして、基材フィルムとしてのＰＥＴフィルム上に、Ｂステージ状態にある厚み２０μｍ（実施例１、比較例１及び透過度測定用試料）のフィルム状接着剤を備えた接着シートを得た。更に、ＵＶ照射により硬化反応が進行する糊層が基材上に塗布されているダイシングテープを用い、室温（２５℃）にて貼り付けた。
接着フィルム側を、テイコクテーピングシステム株式会社製フィルムラミネータを用いて７０℃で１００μｍ厚のシリコンウエハ上に貼り合わせ、株式会社ディスコ製ダイサーＤＦＤ６３６１を用いて、１０ｍｍ×１０ｍｍサイズに個片化した。更に、ダイシングテープに対して、８０Ｗ／２００ｍＪ／ｃｍ２の条件にてＵＶ照射した。
【００７１】
（透過度の測定）
日本分光株式会社製Ｖ−５７０型紫外可視近赤外分光光度計を用い、２０μｍの厚みの接着フィルムを貼り付け測定を行った。その際ブランク測定すなわちベースライン設定では何も試料を設置せず大気雰囲気下にて測定を行った。また、測定範囲は３００〜８００ｎｍ、積算回数は２５１回で行った。３５０ｎｍにおける透過度の測定結果を表２に示した。
【００７２】
（ピックアップ特性の評価）
Ｂｅｓｉ社製ダイボンダＥｓｅｃ２１００ｓＤ  ＰＰＰ  Ｐｌｕｓを用いて、ピックアップ試験を行った。その際、Ｅｘｐａｎｄ：３ｍｍ、突き上げ荷重１Ｎ、ピックアップタイム１００ｍｓ、突き上げ速度１ｍｍ／ｓの条件にてピックアップ可能なピン突き上げ量を評価した。１０個のチップをピックアップし、ピックアップ可能だった個数を評価した結果を表３に示した。
【００７３】
【表２】
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【００７４】
【表３】
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【００７５】
表３から分かるように、ＵＶタイプのダイボンドダイシングテープでは、同量のＵＶ照射量であっても、透過率が高い実施例１の接着フィルムを用いた試料においては比較例１と比較し５０μｍ以上必要なピンの突き上げ高さに差が表れた。これは、透過率の向上により、少ない照射量でも十分な糊層の光硬化反応が進行したためであると推定している。
また、実施例１に使用したエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を用いて、感圧タイプのダイボンドダイシングテープ用の接着フィルムを作製すると、エポキシ当量を１４０ｇ／ｅｑ以上、２１０ｇ／ｅｑ以下に制御することによる塗工時の好適な反応進行及び、フェノール樹脂の粘度が０．３〜０．５Ｐａ・ｓ（３．０〜５．０ポイズ）である材料を適用することによるタック性の低減により、低ピン突き上げ量でピックアップ可能な接着フィルムが得られると推察する。
【符号の説明】
【００７６】
１００、１１０、１２０、１３０…接着シート
１…接着フィルム
２、７…基材フィルム
３…カバーフィルム
６…粘着剤層
【図１】
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