(57)【要約】【課題】電子部品と基板とが電子部品の底面の複数箇所において電気的に接続された電子部品実装基板において、電子部品の搭載位置精度を高める。【解決手段】電子部品２０と基板３０との電気的接続を、電子部品２０の底面２０ｂの中央位置に関して互いに対角の位置関係にある四隅の４箇所においては導電性接着剤５０を用いた接着によって行い、それ以外の箇所においては、ハンダ付けによって行うようにする。これにより、電子部品２０と基板３０とをリフロー処理によってハンダ付けする際、液状になったハンダ４０が基板３０上に濡れ拡がろうとしてその表面張力が電子部品２０に作用するようなことがあっても、電子部品２０は導電性接着剤５０を用いた接着によっても基板３０に固定されるので、電子部品２０が所期の搭載位置から並進方向や回転方向にずれてしまうのが未然に防止される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と基板とが上記電子部品の底面の複数箇所において電気的に接続された電子部品実装基板において、
上記複数箇所における電気的接続のうち、少なくとも２箇所の電気的接続が導電性接着剤を用いた接着によって行われており、上記少なくとも２箇所以外の箇所の電気的接続がハンダ付けによって行われている、ことを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
上記少なくとも２箇所として、上記電子部品の底面の中央位置に関して互いに反対側に位置する２箇所が設定されている、ことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
上記少なくとも２箇所として、上記電子部品の底面の中央位置に関して互いに対角の位置関係にある四隅の４箇所が設定されている、ことを特徴とする請求項２記載の電子部品実装基板。
【請求項４】
上記電子部品は、該電子部品の底面の中央位置において上記導電性接着剤を用いた接着によって上記基板に固定されている、ことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の電子部品実装基板。
【請求項５】
上記導電性接着剤の有機結合剤として、上記ハンダ付けに用いられるハンダの融点よりも低い熱硬化温度を有する有機結合剤が用いられている、ことを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の電子部品実装基板。
【請求項６】
上記基板上の上記少なくとも２箇所に対応する位置に第１ランド部が形成されるとともに、上記基板上の上記少なくとも２箇所以外の箇所に対応する位置に第２ランド部が形成されており、
上記第１ランド部は、上記第２ランド部よりも小さい面積で形成されている、ことを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の電子部品実装基板。
【請求項７】
電子部品と基板とが上記電子部品の底面の複数箇所において電気的に接続された電子部品実装基板を製造する方法であって、
上記複数箇所における電気的接続のうち、少なくとも２箇所の電気的接続を導電性接着剤を用いた接着によって行うとともに、上記少なくとも２箇所以外の箇所の電気的接続をハンダ付けによって行うようにし、
上記導電性接着剤の有機結合剤として、上記ハンダ付けに用いられるハンダの融点よりも低い熱硬化温度を有する有機結合剤を用いるようにし、
上記基板上のハンダ付け予定位置にペースト状のハンダを供給するとともに上記基板上の接着予定位置に導電性接着剤を供給した後、上記基板上に上記電子部品を搭載し、この状態で上記基板および上記電子部品を加熱する、ことを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電子部品と基板とが電子部品の底面の複数箇所において電気的に接続された電子部品実装基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば「特許文献１」や「特許文献２」に記載されているように、ＩＣチップや発光ダイオード等の電子部品が基板に実装された電子部品実装基板が知られている。
【０００３】
このような電子部品実装基板においては、電子部品と基板とが電子部品の底面の複数箇所においてハンダ付けによって電気的に接続されている。このハンダ付けは、基板上の複数箇所にペースト状のハンダを供給し、その上に電子部品を搭載した状態で加熱することによりハンダを溶融させる、いわゆるリフロー処理によって行われるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１９−２１７９９号公報
【特許文献２】特開２０１５−５６２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の電子部品実装基板においては次のような課題がある。
【０００６】
すなわち、電子部品と基板とをリフロー処理によってハンダ付けする際、ハンダは液状になって基板上に濡れ拡がろうとするが、このとき発生するハンダの表面張力によって電子部品は容易に移動してしまう。このため電子部品が所期の搭載位置からずれてしまい、電子部品としての本来の機能を発揮できなくなってしまう場合がある。
【０００７】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、電子部品と基板とが電子部品の底面の複数箇所において電気的に接続された電子部品実装基板において、電子部品の搭載位置精度を高めることができる電子部品実装基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明は、電子部品と基板との電気的接続の手段に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【０００９】
すなわち、本願発明に係る電子部品実装基板は、
電子部品と基板とが上記電子部品の底面の複数箇所において電気的に接続された電子部品実装基板において、
上記複数箇所における電気的接続のうち、少なくとも２箇所の電気的接続が導電性接着剤を用いた接着によって行われており、上記少なくとも２箇所以外の箇所の電気的接続がハンダ付けによって行われている、ことを特徴とするものである。
【００１０】
上記「電子部品」の種類は特に限定されるものではなく、例えば、発光ダイオード、センサチップ、ＩＣチップ等が採用可能である。
【００１１】
上記「導電性接着剤」は、導電性を有する接着剤であれば、その具体的な組成は特に限定されるものではない。
【００１２】
上記「少なくとも２箇所」の具体的な数や配置は特に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１３】
本願発明に係る電子部品実装基板は、電子部品と基板とが電子部品の底面の複数箇所において電気的に接続された構成となっているが、そのうち少なくとも２箇所の電気的接続はハンダ付けではなく導電性接着剤を用いた接着によって行われているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００１４】
すなわち、電子部品と基板とをリフロー処理によってハンダ付けする際、液状になったハンダが基板上に濡れ拡がろうとしてその表面張力が電子部品に作用するようなことがあっても、電子部品は導電性接着剤を用いた接着によっても基板に固定される構成となっているので、電子部品が所期の搭載位置からずれてしまうのを未然に防止することができる。
【００１５】
その際、導電性接着剤を用いた接着による電気的接続は少なくとも２箇所において行われているので、電子部品が所期の搭載位置から並進方向にずれてしまうのを防止することができるだけでなく回転方向にずれてしまうのも防止することができる。そしてこれにより電子部品の搭載位置精度を高めることができる。
【００１６】
このように本願発明によれば、電子部品と基板とが電子部品の底面の複数箇所において電気的に接続された電子部品実装基板において、電子部品の搭載位置精度を高めることができる。
【００１７】
しかも本願発明のように、電気的接続の手段としてハンダ付けと導電性接着剤を用いた接着とを併用することにより、次のような作用効果を得ることができる。
【００１８】
すなわち、複数箇所における電気的接続をすべて導電性接着剤を用いた接着によって行うようにすれば、電子部品の搭載位置精度を高めることが可能となる。しかしながら、導電性接着剤を用いた接着による電気的接続はハンダ付けによる電気的接続に比して製造コストがかかってしまう。そこで、ハンダ付けと導電性接着剤を用いた接着とを併用することにより、電子部品実装基板の製造コストを抑えた上で電子部品の搭載位置精度を高めることができる。
【００１９】
上記構成において、さらに、上記少なくとも２箇所として、電子部品の底面の中央位置に関して互いに反対側に位置する２箇所が設定された構成とすれば、互いに大きく離れた２箇所において導電性接着剤を用いた接着による電気的接続が行われることとなるので、導電性接着剤を用いた接着による電気的接続の適用箇所を必要最小限に抑えた上で電子部品の搭載位置精度を高めることができる。
【００２０】
その際、上記少なくとも２箇所として、電子部品の底面の中央位置に関して互いに対角の位置関係にある四隅の４箇所が設定された構成とすれば、導電性接着剤を用いた接着による電気的接続の適用箇所を不必要に増やすことなく電子部品の搭載位置精度を最大限に高めることができる。
【００２１】
上記構成において、さらに、電子部品がその底面の中央位置において導電性接着剤を用いた接着によって基板に固定された構成とすれば、次のような作用効果を得ることができる。
【００２２】
すなわち、電子部品の底面の中央位置においては、比較的広い接着面積を確保することが容易に可能となるので、電子部品に作用するハンダの表面張力に耐え得る接着力も容易に確保することが可能となる。したがって、このような構成を採用することによって電子部品の搭載位置精度を十分に高めることができる。
【００２３】
しかも、上記少なくとも２箇所に導電性接着剤を供給する際に、電子部品の底面の中央位置への導電性接着剤の供給も同時に行うことができるので、新たな作業工程を設けることなく上記作用効果を得ることができる。
【００２４】
なお、このように導電性接着剤を用いた接着によって電子部品がその底面の中央位置において基板に固定された構成とした場合において、この固定によって電子部品と基板との電気的接続が行われる構成としてもよいし、このような電気的接続が行われない構成としてもよい。
【００２５】
上記構成において、さらに、導電性接着剤の有機結合剤として、ハンダ付けに用いられるハンダの融点よりも低い熱硬化温度を有する有機結合剤が用いられている構成とすれば、リフロー処理の際、ハンダが液状になる前に、導電性接着剤を用いた接着によって電子部品が基板に確実に固定されるようにすることができ、これにより電子部品の搭載位置精度をより一層高めることができる。
【００２６】
上記構成において、さらに、基板上の少なくとも２箇所に対応する位置に第１ランド部が形成されるとともに、基板上の上記少なくとも２箇所以外の箇所に対応する位置に第２ランド部が形成された構成とした上で、第１ランド部が第２ランド部よりも小さい面積で形成された構成とすれば、次のような作用効果を得ることができる。
【００２７】
すなわち、導電性接着剤を用いた接着はハンダ付けよりも強固に行われるので、接着に必要な界面の面積を比較的小さくすることができる。そこで、第１ランド部を第２ランド部よりも小さい面積で形成しても、必要な接着強度を確保することができる。そして、このような構成を採用することにより、基板上に他の電子部品を搭載するためのスペースを確保することが容易に可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本願発明の第１実施形態に係る電子部品実装基板を示す斜視図
【図２】上記電子部品実装基板を示す平面図
【図３】（ａ）は図２のIIIａ−IIIａ線断面図、（ｂ）は図２のIIIｂ−IIIｂ線断面図
【図４】図３（ａ）のIV−IV線断面図
【図５】上記電子部品実装基板が組み込まれた灯具ユニットを示す側断面図
【図６】上記灯具ユニットからの照射光によって形成される配光パターンを、他の灯具ユニットからの照射光によって形成される配光パターンと共に示す図
【図７】上記第１実施形態の作用を説明するための平面図
【図８】上記第１実施形態の第１変形例を示す、図４と同様の図
【図９】上記第１実施形態の第２変形例を示す、図４と同様の図
【図１０】本願発明の第２実施形態に係る電子部品実装基板を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００３０】
まず、本願発明の第１実施形態について説明する。
【００３１】
図１は、本実施形態に係る電子部品実装基板１０を示す斜視図であり、図２は、この電子部品実装基板１０を示す平面図である。また、図３（ａ）は図２のIIIａ−IIIａ線断面図であり、図３（ｂ）は図２のIIIｂ−IIIｂ線断面図である。さらに、図４は図３（ａ）のIV−IV線断面図である。
【００３２】
以下においては、便宜上、図１〜４においてＸで示す方向を電子部品実装基板１０としての「前方」、Ｙで示す方向を「右方」、Ｚで示す方向を「上方」として説明する。これら以外の図においても同様である。
【００３３】
図１〜４に示すように、本実施形態に係る電子部品実装基板１０は、電子部品２０と基板３０とが、電子部品２０の底面２０ｂの複数箇所において電気的に接続された構成となっている。
【００３４】
電子部品２０は発光ユニットであって、横長矩形状の外形形状を有する筐体２０Ｂの中央部に、正方形の発光用領域２０Ａが形成された構成となっている。
【００３５】
発光用領域２０Ａは、筐体２０Ｂの上面２０ａの中央部に形成された凹部２０ａ１に配置されている。この発光用領域２０Ａは、複数（例えば９００〜１６００個程度）の発光ダイオード２２が縦横の格子状に配置されることによって構成されている。そして、この発光用領域２０Ａは、複数の発光ダイオード２２のうちの一部または全部が点灯し得るようになっている。
【００３６】
図２に示すように、電子部品２０の底面２０ｂには、その複数箇所に金属パッド２０Ｃ１、２０Ｃ２、２０Ｃ３、２０Ｃ４が形成されている。
【００３７】
金属パッド２０Ｃ１は、筐体２０Ｂの底面２０ｂの中央部に１つ形成されている。この金属パッド２０Ｃ１は、発光用領域２０Ａよりもひとまわり大きい正方形の外形形状を有している。
【００３８】
金属パッド２０Ｃ２は、金属パッド２０Ｃ１の左右両側において前後４列で８箇所に形成されている。各金属パッド２０Ｃ２は、横長矩形状の外形形状を有しており、前後方向に互いに等間隔をおいて配置されている。
【００３９】
その際、前後４列で配置された４つの金属パッド２０Ｃ２全体の前後端縁位置は、金属パッド２０Ｃ１の外周縁の前後端縁位置と略一致している。また、各金属パッド２０Ｃ２は、金属パッド２０Ｃ１との間隔も金属パッド２０Ｃ２相互の間隔と同程度の値に設定されている。
【００４０】
金属パッド２０Ｃ３は、金属パッド２０Ｃ１、２０Ｃ２の左右両側において前後４列で８箇所に形成されている。
【００４１】
その際、各金属パッド２０Ｃ３は、金属パッド２０Ｃ２と同じ前後幅でかつ該金属パッド２０Ｃ２よりも正方形に近い横長矩形状の外形形状を有しており、その端面が筐体２０Ｂの外周面２０ｃと面一になるように形成されている。そして、各金属パッド２０Ｃ３は、前後方向に互いに等間隔をおいて配置されており、金属パッド２０Ｃ２との間隔も金属パッド２０Ｃ３相互の間隔と同程度の値に設定されている。
【００４２】
金属パッド２０Ｃ４は、金属パッド２０Ｃ１の前後両側において左右４列で８箇所に形成されている。
【００４３】
各金属パッド２０Ｃ４は、金属パッド２０Ｃ２の前後幅と同じ左右幅でかつ該金属パッド２０Ｃ２よりも正方形に近い縦長矩形状の外形形状を有しており、その端面が筐体２０Ｂの外周面２０ｃと面一になるように形成されている。そして、各金属パッド２０Ｃ４は、左右方向に互いに等間隔をおいて配置されており、金属パッド２０Ｃ１との間隔も金属パッド２０Ｃ４相互の間隔と同程度の値に設定されている。
【００４４】
基板３０は、電子部品２０よりもひとまわり大きい横長矩形状の外形形状を有しており、その上面３０ａの複数箇所にはランド部３２、３４、３６、３８が形成されている。その際、これら複数のランド部３２、３４、３６、３８の各々は、複数の金属パッド２０Ｃ１、２０Ｃ２、２０Ｃ３、２０Ｃ４の各々と対応する位置に形成されている。各ランド部３２、３４、３６、３８は銅箔等によって構成されている。
【００４５】
ランド部３２は、基板３０の中央部に１つ形成されている。このランド部３２は、金属パッド２０Ｃ１と同一サイズの正方形の外形形状を有している。
【００４６】
ランド部３４は、ランド部３２の左右両側において前後４列で８箇所に形成されている。各ランド部３４は、横長矩形状の外形形状を有しており、前後方向に互いに等間隔をおいて配置されている。その際、前後４列で配置された４つのランド部３４全体の前後端縁位置は、ランド部３２の外周縁の前後端縁位置と略一致している。また、各ランド部３４は、ランド部３２との間隔もランド部３４相互の間隔と同程度の値に設定されている。
【００４７】
ランド部３６は、ランド部３２、３４の左右両側において前後４列で８箇所に形成されている。各ランド部３６は、ランド部３４と同一の外形形状を有しており、前後方向に互いに等間隔をおいて配置されている。また、各ランド部３６は、ランド部３４との間隔もランド部３６相互の間隔と同程度の値に設定されている。
【００４８】
ランド部３８は、ランド部３２の前後両側において左右４列で８箇所に形成されている。各ランド部３８は、ランド部３４と同一サイズの縦長矩形状の外形形状を有しており、左右方向に互いに等間隔をおいて配置されている。また、各ランド部３８は、ランド部３２との間隔もランド部３８相互の間隔と同程度の値に設定されている。
【００４９】
２４箇所のランド部３４、３６、３８のうち１６箇所のランド部３６、３８は、電子部品２０が基板３０に搭載されたとき、電子部品２０の外周面２０ｃから部分的に突出するようになっている。
【００５０】
電子部品２０と基板３０との電気的接続は、２４箇所の金属パッド２０Ｃ２、２０Ｃ３、２０Ｃ４と２４箇所のランド部３４、３６、３８との間において行われている。
【００５１】
これら２４箇所における電気的接続のうち、電子部品の底面２０ｂの中央位置に関して互いに対角の位置関係にある四隅の４箇所の金属パッド２０Ｃ３とこれに対応する４箇所のランド部３６との間の電気的接続は、導電性接着剤５０を用いた接着によって行われており、それ以外の２０箇所の電気的接続はハンダ付けによって行われている。
【００５２】
その際、導電性接着剤５０としては、エポキシ樹脂等の有機結合剤にスズおよび銅の微粒子が分散された焼結型ペーストが用いられている。この導電性接着剤５０は、その有機結合剤として、ハンダ付けに用いられるハンダ４０の融点（例えば２２０℃程度）よりも低い熱硬化温度（例えば２００℃程度）を有する有機結合剤が用いられている。
【００５３】
図４に示すように、電子部品２０と基板３０との電気的接続は、２４箇所のランド部３４、３６、３８の各々において、その中心位置からランド部３２寄りに変位した位置で行われている。
【００５４】
この電気的接続は、四隅の４箇所を除く２０箇所のランド部３４、３６、３８（すなわちハンダ付け予定位置）にペースト状のハンダ４０を供給するとともに、四隅の４箇所のランド部３６（すなわち接着予定位置）に導電性接着剤５０を供給した後、基板３０上に電子部品２０を搭載し、この状態で基板３０および電子部品２０をリフロー炉に投入して加熱する処理（すなわちリフロー処理）を施すことによって行われるようになっている。このリフロー処理の際には、４箇所に供給された導電性接着剤５０の有機結合剤が硬化して接着が行われた後、残り２０箇所に供給されたハンダ４０が溶融してハンダ付けが行われることとなる。
【００５５】
電子部品２０は、上記電気的接続とは別に、該電子部品２０の底面２０ｂの中央位置においてハンダ付けによって基板３０に固定されている。このハンダ付けは、発光用領域２０Ａと同程度の大きさの正方形の領域において行われている。
【００５６】
このハンダ付けは、ランド部３４、３６、３８にペースト状のハンダ４０を供給する際に、基板３０の中央に位置するランド部３２にもハンダ４０を供給しておくことにより、その後の電子部品２０の搭載およびリフロー処理によって行われるようになっている。
【００５７】
このように電子部品２０をその底面２０ｂの中央位置において基板３０にハンダ付けすることにより、電子部品２０で発生する熱をハンダ４０を介して基板３０へ放散させるようになっている。
【００５８】
図５は、本実施形態に係る電子部品実装基板１０が光源モジュールとして組み込まれた車両用ヘッドランプの灯具ユニット１００を示す側断面図である。
【００５９】
図５に示すように、灯具ユニット１００としては、Ｚで示す方向が「前方」（車両としても「前方」）であり、Ｘで示す方向が「上方」である。すなわち、灯具ユニット１００においては、電子部品実装基板１０としての「前方」が「上方」であり、電子部品実装基板１０としての「上方」が「前方」である。
【００６０】
この灯具ユニット１００は、電子部品実装基板１０における電子部品２０の発光用領域２０Ａを光源とする直射光制御型の灯具ユニットとして構成されている。
【００６１】
すなわち、この灯具ユニット１００は、灯具前後方向に延びる光軸Ａｘを有する投影レンズ１０２と、この投影レンズ１０２に対して灯具ユニット後方側に配置された電子部品実装基板１０とを備えた構成となっている。
【００６２】
投影レンズ１０２は、その前面１０２ａが凸面でその後面１０２ｂが平面の平凸非球面レンズであって、その後側焦点Ｆを含む焦点面である後側焦点面上に形成される光源像を、反転像として灯具前方の仮想鉛直スクリーン上に投影するようになっている。この投影レンズ１０２は、灯具正面視において円形の外形形状を有しており、その外周フランジ部１０２ｃにおいてレンズホルダ１０４に支持されている。このレンズホルダ１０４はベース部材１０６に支持されている。
【００６３】
電子部品実装基板１０は、その電子部品２０の発光用領域２０Ａが投影レンズ１０２の後側焦点Ｆを含む焦点面上に位置するようにした状態で配置されている。そして、この電子部品実装基板１０は、その基板３０においてベース部材１０６に支持されている。
【００６４】
図６は、灯具ユニット１００および図示しない他の灯具ユニットから前方へ向けて照射される光により、車両前方２５ｍの位置に配置された仮想鉛直スクリーン上に形成される配光パターンを透視的に示す図であって、図６（ａ）はロービーム用配光パターンＰＬを示す図であり、図６（ｂ）はハイビーム用配光パターンＰＨを示す図である。
【００６５】
図６（ａ）に示すロービーム用配光パターンＰＬは、左配光のロービーム用配光パターンであって、その上端縁に左右段違いのカットオフラインＣＬ１、ＣＬ２を有している。このカットオフラインＣＬ１、ＣＬ２は、灯具正面方向の消点であるＨ−Ｖを鉛直方向に通るＶ−Ｖ線を境にして左右段違いで水平方向に延びており、Ｖ−Ｖ線よりも右側の対向車線側部分が下段カットオフラインＣＬ１として形成されるとともに、Ｖ−Ｖ線よりも左側の自車線側部分が、この下段カットオフラインＣＬ１から傾斜部を介して段上がりになった上段カットオフラインＣＬ２として形成されている。
【００６６】
このロービーム用配光パターンＰＬにおいて、下段カットオフラインＣＬ１とＶ−Ｖ線との交点であるエルボ点Ｅは、Ｈ−Ｖの０．５〜０．６°程度下方に位置している。
【００６７】
このロービーム用配光パターンＰＬは、図示しない他の灯具ユニットからの照射光によって形成される基本配光パターンＰＬ０と、灯具ユニット１００からの照射光によって形成される付加配光パターンＰＬＡとの合成配光パターンとして形成されている。
【００６８】
基本配光パターンＰＬ０は、ロービーム用配光パターンＰＬの基本的な形状を構成する配光パターンであって、そのカットオフラインＣＬ１、ＣＬ２も基本配光パターンＰＬ０によって形成されるようになっている。
【００６９】
付加配光パターンＰＬＡは、基本配光パターンＰＬ０の中心領域（すなわちエルボ点Ｅを囲む領域）の明るさを増強するためのスポット状の配光パターンとして形成されている。
【００７０】
この付加配光パターンＰＬＡは、発光用領域２０Ａの略上半分の領域を構成する複数の発光ダイオード２２が点灯することによって形成されるようになっている。すなわち、この付加配光パターンＰＬＡは、点灯状態にある発光ダイオード２２の反転投影像としての光源像Ｐａの集合体として形成されるようになっている。その際、発光用領域２０Ａにおいて発光ダイオード２２が点灯する領域と点灯しない領域との境界線の位置は、カットオフラインＣＬ１、ＣＬ２に対応する位置に設定されている。
【００７１】
図６（ｂ）に示すハイビーム用配光パターンＰＨは、上記他の灯具ユニットからの照射光によって形成される基本配光パターンＰＨ０と、灯具ユニット１００からの照射光によって形成される付加配光パターンＰＨＡとの合成配光パターンとして形成されている。
【００７２】
基本配光パターンＰＨ０は、ハイビーム用配光パターンＰＨの基本的な形状を構成する配光パターンであって、基本配光パターンＰＬ０をカットオフラインＣＬ１、ＣＬ２よりも上方側の位置まで拡張したような配光パターンとして形成されている。
【００７３】
付加配光パターンＰＨＡは、基本配光パターンＰＨ０の中心領域（すなわちＨ−Ｖを囲む領域）の明るさを増強するためのスポット状の配光パターンとして形成されている。
【００７４】
この付加配光パターンＰＨＡは、発光用領域２０Ａを構成する複数の発光ダイオード２２がすべて点灯することによって、その反転投影像としての光源像Ｐａの集合体として形成されるようになっている。
【００７５】
次に本実施形態の作用について説明する。
【００７６】
本実施形態に係る電子部品実装基板１０は、電子部品２０と基板３０とが電子部品２０の底面２０ｂの複数箇所において電気的に接続された構成となっているが、そのうち電子部品２０の底面２０ｂの中央位置に関して互いに対角の位置関係にある四隅の４箇所の電気的接続はハンダ付けではなく導電性接着剤５０を用いた接着によって行われているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００７７】
すなわち、仮に導電性接着剤５０を用いた接着が行われていないとした場合には、電子部品２０と基板３０とをリフロー処理によってハンダ付けする際、液状になったハンダ４０が基板３０上に濡れ拡がろうとしてその表面張力が電子部品２０に作用する。このため、図７（ａ）に示すように、電子部品２０が所期の搭載位置（すなわち２点鎖線で示す位置）から並進方向にずれてしまったり、図７（ｂ）に示すように、電子部品２０が所期の搭載位置（すなわち２点鎖線で示す位置）から回転方向にずれてしまったりする。
【００７８】
しかしながら本実施形態においては、電子部品２０と基板３０とをリフロー処理によってハンダ付けする際、液状になったハンダ４０が基板３０上に濡れ拡がろうとしてその表面張力が電子部品２０に作用するようなことがあっても、電子部品２０は導電性接着剤５０を用いた接着によっても基板３０に固定される構成となっているので、電子部品２０が所期の搭載位置からずれてしまうのを未然に防止することができる。
【００７９】
その際、導電性接着剤５０を用いた接着による電気的接続は上記４箇所（すなわち少なくとも２箇所）において行われているので、電子部品２０が所期の搭載位置から並進方向にずれてしまうのを防止することができるだけでなく回転方向にずれてしまうのも防止することができる。そしてこれにより電子部品２０の搭載位置精度を高めることができる。
【００８０】
このように本実施形態によれば、電子部品２０と基板３０とが電子部品２０の底面２０ｂの複数箇所において電気的に接続された電子部品実装基板１０において、電子部品２０の搭載位置精度を高めることができる。
【００８１】
しかも本実施形態のように、電気的接続の手段としてハンダ付けと導電性接着剤５０を用いた接着とを併用することにより、次のような作用効果を得ることができる。
【００８２】
すなわち、複数箇所における電気的接続をすべて導電性接着剤５０を用いた接着によって行うようにすれば、電子部品２０の搭載位置精度を高めることが可能となる。しかしながら、導電性接着剤５０を用いた接着による電気的接続はハンダ付けによる電気的接続に比して製造コストがかかってしまう。そこで、ハンダ付けと導電性接着剤５０を用いた接着とを併用することにより、電子部品実装基板１０の製造コストを抑えた上で電子部品２０の搭載位置精度を高めることができる。
【００８３】
本実施形態においては、上記４箇所が、電子部品２０の底面２０ｂの中央位置に関して互いに反対側に位置する２箇所を含む位置に設定されているので、互いに大きく離れた４箇所において導電性接着剤５０を用いた接着による電気的接続が行われることとなる。したがって、導電性接着剤５０を用いた接着による電気的接続の適用箇所を必要最小限に抑えた上で電子部品２０の搭載位置精度を高めることができる。
【００８４】
しかも本実施形態においては、上記４箇所が、電子部品２０の底面２０ｂの中央位置に関して互いに対角の位置関係にある四隅に位置しているので、導電性接着剤５０を用いた接着による電気的接続の適用箇所を不必要に増やすことなく電子部品２０の搭載位置精度を最大限に高めることができる。
【００８５】
さらに本実施形態においては、導電性接着剤５０の有機結合剤として、ハンダ付けに用いられるハンダ４０の融点よりも低い熱硬化温度を有する有機結合剤が用いられているので、リフロー処理の際、ハンダ４０が液状になる前に、導電性接着剤５０を用いた接着によって電子部品２０が基板３０に確実に固定されるようにすることができ、これにより電子部品２０の搭載位置精度をより一層高めることができる。
【００８６】
特に、本実施形態に係る電子部品実装基板１０は、車両用ヘッドランプの灯具ユニット１００に光源モジュールとして組み込まれているので、その電子部品２０が所期の搭載位置から並進方向や回転方向にずれてしまうと、ロービーム用配光パターンＰＬにおいて付加配光パターンＰＬＡの上端縁がカットオフラインＣＬ１、ＣＬ２の位置からずれてしまい、これがグレアの発生や前方視認性の低下の原因となってしまうこととなる。したがって、本実施形態のように電気的接続の手段としてハンダ付けと導電性接着剤５０を用いた接着とを併用することによって、電子部品２０の搭載位置精度を高めることが特に効果的である。
【００８７】
上記第１実施形態においては、導電性接着剤５０を用いた接着が、電子部品２０の底面２０ｂの中央位置に関して互いに対角の位置関係にある四隅の４箇所において行われているものとして説明したが、これ以外にも例えば、電子部品２０の底面２０ｂの四隅のうち中央位置に関して互いに対角の位置関係にある２箇所において行われている構成等を採用することが可能である。
【００８８】
上記第１実施形態においては、電子部品実装基板１０の用途として、車両用ヘッドランプの灯具ユニット１００に光源モジュールとして組み込まれる場合について説明したが、これ以外の用途に用いることももちろん可能である。
【００８９】
次に、上記第１実施形態の変形例について説明する。
【００９０】
まず、上記第１実施形態の第１変形例について説明する。
【００９１】
図８は、本変形例に係る電子部品実装基板１１０を示す、図４と同様の図である。
【００９２】
図８に示すように、本変形例の基本的な構成は上記第１実施形態の場合と同様であるが、電子部品２０がその底面２０ｂの中央位置においてハンダ付けではなく導電性接着剤５０を用いた接着によって基板３０に固定された構成となっている。
【００９３】
この導電性接着剤５０を用いた接着は、発光用領域２０Ａよりも小さい領域において行われている。
【００９４】
この導電性接着剤５０を用いた接着は、ランド部３６に導電性接着剤５０を供給する際に、基板３０の中央に位置するランド部３２にも導電性接着剤５０を供給しておくことにより、その後の電子部品２０の搭載およびリフロー処理によって行われるようになっている。
【００９５】
本変形例の構成を採用することにより、次のような作用効果を得ることができる。
【００９６】
すなわち、電子部品２０の底面２０ｂの中央位置においては、比較的広い接着面積を確保することが容易に可能となるので、電子部品２０に作用するハンダ４０の表面張力に耐え得る接着力も容易に確保することが可能となる。したがって、このような構成を採用することによって電子部品２０の搭載位置精度を十分に高めることができる。
【００９７】
しかも、電子部品２０の底面２０ｂの中央位置への導電性接着剤５０の供給は、上記４箇所に導電性接着剤５０を供給する際に、これと同時に行うことができるので、新たな作業工程を設けることなく上記作用効果を得ることができる。
【００９８】
なお、本変形例の構成は、電子部品２０として放熱を必要としない構成となっている場合に特に効果的である。
【００９９】
本変形例の構成を採用した場合において、電子部品２０がその底面２０ｂの中央位置において導電性接着剤５０を用いた接着によって基板３０に固定されることにより、電子部品２０と基板３０との電気的接続が行われる構成とすることも可能である。
【０１００】
次に、上記第１実施形態の第２変形例について説明する。
【０１０１】
図９は、本変形例に係る電子部品実装基板２１０を示す、図４と同様の図である。
【０１０２】
図９に示すように、本変形例の基本的な構成は上記第１実施形態の場合と同様であるが、複数のランド部３２、３４の左右両側において前後４列で８箇所に形成されたランド部２３６Ａ、２３６Ｂのうち、電子部品２０の底面２０ｂの中央位置に関して互いに対角の位置関係にある四隅の４箇所のランド部２３６Ａ（第１ランド部）が、残り４箇所のランド部２３６Ｂ（第２ランド部）よりも小さい面積で形成されている。
【０１０３】
すなわち、ランド部２３６Ｂは上記第１実施形態のランド部３６と同一形状で形成されているが、ランド部２３６Ａはランド部２３６Ｂに対して前後方向の幅が半分程度の細幅の横長矩形状に形成されている。その際、ランド部２３６Ａとこれに隣接するランド部２３６Ｂとの間隔は上記第１実施形態の場合と同じ値に設定されている。
【０１０４】
そして、本変形例に係る電子部品実装基板２１０においては、基板３０の上面３０ａにおける電子部品２０の左右両側の前後２箇所に、他の電子部品（例えばノイズ対策用のセラミックコンデンサ等）２６０が搭載されている。その際、これら４つの電子部品２６０は、４箇所のランド部２３６Ａの前後両側に隣接する位置（すなわちランド部２３６Ａに隣接するランド部２３６Ｂとは反対側の位置）に配置されている。
【０１０５】
本変形例に係る電子部品実装基板２１０においても、四隅の４箇所のランド部２３６Ａにおいては導電性接着剤５０を用いた接着が行われている。
【０１０６】
本変形例の構成を採用することにより、複数のランド部３２、３４、２３６Ａ、２３６Ｂ全体としての占有スペースを小さくすることができ、これにより基板３０上に他の電子部品２６０を搭載するためのスペースを確保することが容易に可能となる。
【０１０７】
なお、本変形例においては、導電性接着剤５０を用いた接着が行われるランド部２３６Ａが、ハンダ付けが行われるランド部２３６Ｂよりも小さい面積で形成されているが、導電性接着剤５０を用いた接着はハンダ付けよりも強固に行われ、接着に必要な界面の面積を比較的小さくすることができるので、ランド部２３６Ａをランド部２３６Ｂよりも小さい面積で形成しても、必要な接着強度を確保することが容易に可能である。
【０１０８】
次に、本願発明の第２実施形態について説明する。
【０１０９】
図１０は、本実施形態に係る電子部品実装基板５１０を示す斜視図である。
【０１１０】
図１０に示すように、本実施形態に係る電子部品実装基板５１０も、上記第１実施形態の場合と同様、電子部品５２０と基板５３０とが、電子部品５２０の底面５２０ｂの複数箇所において電気的に接続された構成となっている。
【０１１１】
電子部品５２０は光センサユニットであって、横長矩形状の外形形状を有する板状の本体部５２０Ａと、この本体部５２０Ａの下面に沿って板状に延びる本体支持部５２０Ｂとを備えており、本体部５２０Ａの上面５２０ａに８つの受光素子５２２が配置された構成となっている。
【０１１２】
８つの受光素子５２０Ａは、前後２列で左右方向に等間隔をおいて配置されている。各受光素子５２０Ａは、正方形の外形形状を有しており、同一サイズで形成されている。
【０１１３】
本体部５２０Ａは、角錐台状に形成されている。
【０１１４】
本体支持部５２０Ｂは、本体部５２０Ａの下端面と同じ前後幅で平板状に形成されており、その左右両端部は本体部５２０Ａから左右両側に張り出したフランジ部５２０Ｂａとして形成されている。
【０１１５】
各フランジ部５２０Ｂａには、４つの金属パッド５２４が前後方向に等間隔をおいて配置されている。各金属パッド５２４は、各フランジ部５２０Ｂａの上面および側端面と面一で形成されているが、各フランジ部５２０Ｂａの下面よりも下方に突出するようにして形成されている。
【０１１６】
基板５３０は、電子部品５２０よりもひとまわり大きい横長矩形状の外形形状を有しており、その上面５３０ａの８箇所にはランド部５３２が形成されている。
【０１１７】
ランド部５３２は、基板５３０の上面５３０ａの左右両端部近傍の各々において前後４列で形成されている。各ランド部５３２は、横長矩形状の外形形状を有しており、前後方向に互いに等間隔をおいて配置されている。
【０１１８】
その際、各ランド部５３２の前後方向の間隔は、各金属パッド５２４の前後方向の間隔と同じ値に設定されている。また、各ランド部５３２は、電子部品５２０が基板５３０に搭載されたとき、電子部品５２０の本体支持部５２０Ｂの外周面５２０ｃから部分的に突出するようになっている。
【０１１９】
電子部品５２０と基板５３０との電気的接続は、８箇所の金属パッド５２４と８箇所のランド部５３２との間において行われている。
【０１２０】
これら８箇所における電気的接続のうち、電子部品の底面２０ｂの中央位置に関して互いに対角の位置関係にある四隅の４箇所の金属パッド５２４とこれに対応する４箇所のランド部５３２との間の電気的接続は、導電性接着剤５０を用いた接着によって行われており、それ以外の４箇所の電気的接続はハンダ付けによって行われている。
【０１２１】
この電気的接続は、基板５３０上の四隅の４箇所を除く４箇所のランド部５３２にペースト状のハンダ４０を供給するとともに、基板５３０上の四隅の４箇所に導電性接着剤５０を供給した後、基板５３０上に電子部品５２０を搭載し、この状態で基板５３０および電子部品５２０をリフロー炉に投入して加熱する処理（すなわちリフロー処理）を施すことによって行われるようになっている。このリフロー処理の際には、４箇所に供給された導電性接着剤５０の有機結合剤が硬化して接着が行われた後、残り４箇所に供給されたハンダ４０が溶融してハンダ付けが行われることとなる。
【０１２２】
本実施形態の構成を採用した場合においても、上記第１実施形態の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【０１２３】
なお、上記各実施形態およびその変形例において諸元として示した数値は一例にすぎず、これらを適宜異なる値に設定してもよいことはもちろんである。
【０１２４】
また、本願発明は、上記各実施形態およびその変形例に記載された構成に限定されるものではなく、これ以外の種々の変更を加えた構成が採用可能である。
【符号の説明】
【０１２５】
１０、１１０、２１０、５１０  電子部品実装基板
２０、５２０  電子部品
２０ａ、５２０ａ  上面
２０ａ１  凹部
２０ｂ、５２０ｂ  底面
２０ｃ、５２０ｃ  外周面
２０Ａ  発光用領域
２０Ｂ  筐体
２０Ｃ１、２０Ｃ２、２０Ｃ３、２０Ｃ４、５２４  金属パッド
２２  発光ダイオード
３０、５３０  基板
３０ａ、５３０ａ  上面
３２、３４、３６、３８、５３２  ランド部
４０  ハンダ
５０  導電性接着剤
１００  灯具ユニット
１０２  投影レンズ
１０２ａ  前面
１０２ｂ  後面
１０２ｃ  外周フランジ部
１０４  レンズホルダ
１０６  ベース部材
２３６Ａ  ランド部（第１ランド部）
２３６Ｂ  ランド部（第２ランド部）
２６０  他の電子部品
５２０Ａ  本体部
５２０Ｂ  本体支持部
５２０Ｂａ  フランジ部
５２２  受光素子
Ａｘ  光軸
ＣＬ１  下段カットオフライン
ＣＬ２  上段カットオフライン
Ｅ  エルボ点
Ｆ  後側焦点
Ｐａ  光源像
ＰＨ  ハイビーム用配光パターン
ＰＨ０、ＰＬ０  基本配光パターン
ＰＨＡ、ＰＬＡ  付加配光パターン
ＰＬ  ロービーム用配光パターン
【図１】
2020188160.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020188160.tif 000009
【図８】
2020188160.tif 000010
【図９】
2020188160.tif 000011
【図１０】
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