(57)【要約】      （修正有）【課題】配線配置図（ネットリスト）を用いることなく、パターンの設計データとパターンの画像から配線上の欠陥の位置を特定し、欠陥を配線に従って分類することができる画像生成装置を提供する。【解決手段】画像生成装置は、パターンを構成する配線２００の複数の区分２００ａ、２００ｂの複数の画像２１０Ａ、２１０Ｂを生成する走査電子顕微鏡と、複数の画像２１０Ａ、２１０Ｂと、設計データ上のＣＡＤパターン３００に基づいて、複数の区分２００ａ、２００ｂに発生した複数の欠陥２２０ａ、２２０ｂを検出し、複数の欠陥２２０ａ、２２０ｂをグループ化する演算システムを備える。【選択図】図２
2020145330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンを構成する配線の複数の区分の複数の画像を生成する走査電子顕微鏡と、
前記複数の画像と、設計データ上のＣＡＤパターンに基づいて、前記複数の区分に発生した複数の欠陥を検出し、前記複数の欠陥をグループ化する演算システムを備えた画像生成装置。
【請求項２】
前記演算システムは、グループ化された前記複数の欠陥に共通の識別子を付与するように構成されている、請求項１に記載の画像生成装置。
【請求項３】
前記演算システムは、グループ化された前記複数の欠陥の数を計数するように構成されている、請求項１または２に記載の画像生成装置。
【請求項４】
前記演算システムは、グループ化された前記複数の欠陥を表示画面上に表示するように構成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の画像生成装置。
【請求項５】
前記演算システムは、前記複数の欠陥が発生した前記配線に対応する前記ＣＡＤパターンの配線に色を付し、色が付された前記配線を含む前記ＣＡＤパターンを前記表示画面上に表示するように構成されている、請求項４に記載の画像生成装置。
【請求項６】
前記配線は、コンタクトホールで互いに接続された上層配線および下層配線を有する多層配線であり、
前記演算システムは、
前記上層配線に接続された前記コンタクトホールの第１参照画像を生成し、
前記下層配線に接続された前記コンタクトホールの第２参照画像を生成するように構成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の画像生成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、走査電子顕微鏡を備えた画像生成装置に関し、特にＬＳＩ（大規模集積回路）などを構成する配線上の欠陥を配線に従って分類する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（大規模集積回路）などを構成する配線に発生しうる欠陥として、断線、短絡などがある。配線上の欠陥を未然に防ぐためには、欠陥の位置を特定し、その欠陥に適した修正方法を実施することが必要とされる。
【０００３】
欠陥の修正方法には、２つの方法がある。第１の修正方法は、欠陥が発生した配線の設計を変更することである。例えば、欠陥が配線の断線である場合、その配線の幅を大きくすることで、断線を起こりにくくすることができる。第２の修正方法は、欠陥が発生した配線の経路（あるいは位置）を変更することである。例えば、ある配線に多数の短絡が発生している場合には、その配線の経路（位置）を変更することで、短絡を起こりにくくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１２３８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した第１の修正方法または第２の修正方法のいずれが適しているかを判断するためには、欠陥が発生している配線を特定し、その配線上に発生している欠陥の数を計数する必要がある。しかしながら、配線の配置情報を含む配線配置図（ネットリスト）は機密性が高く、欠陥検査の段階では配線配置図を入手することが困難である。
【０００６】
そこで、本発明は、配線配置図（ネットリスト）を用いることなく、パターンの設計データとパターンの画像から配線上の欠陥の位置を特定し、欠陥を配線に従って分類することができる画像生成装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一態様では、パターンを構成する配線の複数の区分の複数の画像を生成する走査電子顕微鏡と、前記複数の画像と、設計データ上のＣＡＤパターンに基づいて、前記複数の区分に発生した複数の欠陥を検出し、前記複数の欠陥をグループ化する演算システムを備えた画像生成装置が提供される。
【０００８】
一態様では、前記演算システムは、グループ化された前記複数の欠陥に共通の識別子を付与するように構成されている。
一態様では、前記演算システムは、グループ化された前記複数の欠陥の数を計数するように構成されている。
一態様では、前記演算システムは、グループ化された前記複数の欠陥を表示画面上に表示するように構成されている。
一態様では、前記演算システムは、前記複数の欠陥が発生した前記配線に対応する前記ＣＡＤパターンの配線に色を付し、色が付された前記配線を含む前記ＣＡＤパターンを前記表示画面上に表示するように構成されている。
一態様では、前記配線は、コンタクトホールで互いに接続された上層配線および下層配線を有する多層配線であり、前記演算システムは、前記上層配線に接続された前記コンタクトホールの第１参照画像を生成し、前記下層配線に接続された前記コンタクトホールの第２参照画像を生成するように構成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、各配線の複数の区分の複数の画像が生成される。各区分の位置情報はその配線の設計データから取得することができるので、配線配置図（ネットリスト）がなくても、演算システムは各配線上に発生した欠陥の位置を特定し、さらに各配線上の欠陥の数を計数することができる。ユーザーは、表示画面上に現れた欠陥の位置に基づいて、これら欠陥が発生した配線の設計を変更するか、あるいは配線の経路（配置）を変更するかを判断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】画像生成装置の一実施形態を示す模式図である。
【図２】ウェーハに形成されたパターンを構成する配線上の欠陥を検出する一実施形態を示す図である。
【図３】色が付された配線を含むＣＡＤパターンを表示画面上に表示する一実施形態を示す図である。
【図４】ウェーハに形成されたパターンを構成する配線上の欠陥を検出する他の実施形態を示す図である。
【図５】色が付された配線を含むＣＡＤパターンを表示画面上に表示する一実施形態を示す図である。
【図６】表示画面上に表示された欠陥のリストの一例を示す図である。
【図７】表示画面上に表示された配線のリストの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、画像生成装置の一実施形態を示す模式図である。図１に示すように、画像生成装置は、走査電子顕微鏡５０および演算システム１５０を備えている。走査電子顕微鏡５０は、演算システム１５０に接続されており、走査電子顕微鏡５０の動作は演算システム１５０によって制御される。
【００１２】
演算システム１５０は、データベース１６１およびプログラムが格納された記憶装置１６２と、プログラムに含まれる命令に従って演算を実行する処理装置１６３と、画像およびＧＵＩ（グラフィカルユーザーインターフェイス）などを表示する表示画面１６５を備えている。処理装置１６３は、記憶装置１６２に格納されているプログラムに含まれる命令に従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）またはＧＰＵ（グラフィックプロセッシングユニット）などを含む。記憶装置１６２は、処理装置１６３がアクセス可能な主記憶装置（例えばランダムアクセスメモリ）と、データおよびプログラムを格納する補助記憶装置（例えば、ハードディスクドライブまたはソリッドステートドライブ）を備えている。
【００１３】
演算システム１５０は、少なくとも１台のコンピュータを備えている。例えば、演算システム１５０は、走査電子顕微鏡５０に通信線で接続されたエッジサーバであってもよいし、インターネットまたはローカルネットワークなどの通信ネットワークによって走査電子顕微鏡５０に接続されたクラウドサーバであってもよいし、あるいは走査電子顕微鏡５０に接続されたネットワーク内に設置されたフォグコンピューティングデバイス（ゲートウェイ、フォグサーバ、ルーターなど）であってもよい。演算システム１５０は、複数のサーバの組み合わせであってもよい。例えば、演算システム１５０は、インターネットまたはローカルネットワークなどの通信ネットワークにより互いに接続されたエッジサーバとクラウドサーバとの組み合わせであってもよい。他の例では、演算システム１５０は、ネットワークで接続されていない複数のサーバ（コンピュータ）を備えてもよい。
【００１４】
走査電子顕微鏡５０は、一次電子（荷電粒子）からなる電子ビームを発する電子銃１１１と、電子銃１１１から放出された電子ビームを集束する集束レンズ１１２、電子ビームをＸ方向に偏向するＸ偏向器１１３、電子ビームをＹ方向に偏向するＹ偏向器１１４、電子ビームを試料であるウェーハ１２４にフォーカスさせる対物レンズ１１５を有する。
【００１５】
集束レンズ１１２および対物レンズ１１５はレンズ制御装置１１６に接続され、集束レンズ１１２および対物レンズ１１５の動作はレンズ制御装置１１６によって制御される。このレンズ制御装置１１６は演算システム１５０に接続されている。Ｘ偏向器１１３、Ｙ偏向器１１４は、偏向制御装置１１７に接続されており、Ｘ偏向器１１３、Ｙ偏向器１１４の偏向動作は偏向制御装置１１７によって制御される。この偏向制御装置１１７も同様に演算システム１５０に接続されている。二次電子検出器１３０と反射電子検出器１３１は画像取得装置１１８に接続されている。画像取得装置１１８は二次電子検出器１３０と反射電子検出器１３１の出力信号を画像に変換するように構成される。この画像取得装置１１８も同様に演算システム１５０に接続されている。
【００１６】
試料チャンバー１２０内に配置される試料ステージ１２１は、ステージ制御装置１２２に接続されており、試料ステージ１２１の位置はステージ制御装置１２２によって制御される。このステージ制御装置１２２は演算システム１５０に接続されている。ウェーハ１２４を、試料チャンバー１２０内の試料ステージ１２１に載置するためのウェーハ搬送装置１４０も同様に演算システム１５０に接続されている。
【００１７】
電子銃１１１から放出された電子ビームは集束レンズ１１２で集束された後に、Ｘ偏向器１１３、Ｙ偏向器１１４で偏向されつつ対物レンズ１１５により集束されてウェーハ１２４の表面に照射される。ウェーハ１２４に電子ビームの一次電子が照射されると、ウェーハ１２４からは二次電子および反射電子が放出される。二次電子は二次電子検出器１３０により検出され、反射電子は反射電子検出器１３１により検出される。検出された二次電子の信号、および反射電子の信号は、画像取得装置１１８に入力され画像に変換される。画像は演算システム１５０に送信される。
【００１８】
ウェーハ１２４に形成されているパターンの設計データは、記憶装置１６２に予め記憶されている。設計データは、ウェーハ１２４上に形成されたパターンの頂点の座標、パターンの位置、形状、および大きさ、パターンが属する層の番号などのパターンの設計情報を含む。記憶装置１６２には、データベース１６１が構築されている。パターンの設計データは、データベース１６１内に予め格納される。演算システム１５０は、記憶装置１６２に格納されているデータベース１６１からパターンの設計データを読み込むことが可能である。
【００１９】
次に、走査電子顕微鏡５０によって生成されたウェーハの画像を用いて、ウェーハ上のパターンを構成する配線の欠陥を検出する方法の一実施形態について説明する。以下の説明では、走査電子顕微鏡５０によって生成された画像を、ＳＥＭ画像という。ウェーハのパターンは、設計データ（ＣＡＤデータともいう）に基づいて形成されている。ＣＡＤは、コンピュータ支援設計（computer-aided  design）の略語である。
【００２０】
設計データは、ウェーハに形成されたパターンの設計情報を含むデータであり、具体的には、パターンの頂点の座標、パターンの位置、形状、および大きさ、パターンが属する層の番号などのパターンの設計情報を含む。設計データ上のＣＡＤパターンは、設計データに含まれるパターンの設計情報によって定義される仮想パターンである。以下の説明では、ウェーハに既に形成されているパターンを実パターンということがある。
【００２１】
図２に示すように、走査電子顕微鏡５０は、ウェーハに形成されている実パターンを構成する配線２００の複数の区分２００ａ，２００ｂのそれぞれの画像２１０Ａ，２１０Ｂを生成する。区分２００ａ，２００ｂのそれぞれは、配線２００の予め指定された一部である。図２では、２つの区分２００ａ，２００ｂの画像２１０Ａ，２１０Ｂが示されているが、３つ以上の区分の複数の画像が走査電子顕微鏡５０によって生成されてもよい。
【００２２】
画像２１０Ａ，２１０Ｂに現れている配線２００を含む実パターンは、記憶装置１６２内に格納されている設計データに基づいて作成されている。画像２１０Ａ，２１０Ｂに現れている配線２００は、設計データ上のＣＡＤパターン３００の一部に対応する。したがって、演算システム１５０は、画像２１０Ａ，２１０Ｂに現われる配線２００の区分２００ａ，２００ｂの位置などの情報を設計データから取得することができる。演算システム１５０は、図２に示す２つの画像２１０Ａ，２１０Ｂに現れる２つの区分２００ａ，２００ｂが同じ配線２００の異なる区分であることを、設計データから決定することができる。
【００２３】
演算システム１５０は、複数の区分２００ａ，２００ｂの画像２１０Ａ，２１０Ｂと、設計データ上のＣＡＤパターン３００に基づいて、複数の区分２００ａ，２００ｂに発生した欠陥２２０ａ，２２０ｂを検出する。これら欠陥２２０ａ，２２０ｂの検出は、公知の欠陥検出技術を用いて実施される。例えば、ＣＡＤパターン３００の形状に適合しない箇所は、欠陥として検出される。
【００２４】
図２に示す例では、２つの欠陥２２０ａ，２２０ｂが示されているが、３つ以上の欠陥が検出される場合もある。図２に示す２つの欠陥２２０ａ，２２０ｂは、同じ配線２００上の欠陥である。したがって、演算システム１５０は、これら２つの欠陥２２０ａ，２２０ｂをグループ化する。演算システム１５０は、グループ化された２つの欠陥２２０ａ，２２０ｂに共通の識別子を付与する。識別子の例としては、数値、名称、記号などが挙げられるが、識別子は識別機能を持つものであれば、特に限定されない。
【００２５】
演算システム１５０は、さらに、同じ配線２００の他の区分に発生した欠陥を探索する。新たな欠陥が検出されると、演算システム１５０は、その新たに検出された欠陥を、上記２つの欠陥２２０ａ，２２０ｂのグループに組み入れる。演算システム１５０は、グループ化された複数の欠陥に共通の識別子を付与する。このようにして、演算システム１５０は、予め指定された配線２００を探索して複数の欠陥を検出し、検出された複数の欠陥をグループ化する。演算システム１５０は、予め指定された配線２００上の複数の欠陥の数を計数し、欠陥の数および識別子を配線２００に結びつけて記憶装置１６２に記憶する。
【００２６】
同じようにして、演算システム１５０は、他の配線上の欠陥を探索する。他の配線上の欠陥が検出されると、演算システム１５０は、その配線上の欠陥をグループ化し、欠陥の数を計数し、欠陥に共通の識別子を付与する。このようにして、演算システム１５０は、パターンを構成する複数の配線上の複数の欠陥を配線に従ってグループ化する。各配線上の欠陥の画像、各配線上の欠陥の位置、各配線上の欠陥の数、および各配線上の欠陥に付された識別子は、記憶装置１６２に記憶される。
【００２７】
演算システム１５０は、グループ化された複数の欠陥の画像、欠陥の位置、配線に付された識別子、および配線上の欠陥の数を表示画面１６５上に表示する。図２に示す例では、配線２００上の欠陥２２０ａ，２２０ｂは、これら欠陥２２０ａ，２２０ｂの位置、欠陥２２０ａ，２２０ｂに付与された識別子、欠陥２２０ａ，２２０ｂの数とともに表示画面１６５上に表示される。
【００２８】
本実施形態によれば、各配線の複数の区分の複数の画像が生成される。各区分の位置情報はその配線の設計データから取得することができるので、配線配置図（ネットリスト）がなくても、演算システム１５０は各配線上に発生した欠陥の位置を特定し、さらに各配線上の欠陥の数を計数することができる。ユーザーは、表示画面１６５上に現れた欠陥の位置に基づいて、これら欠陥が発生した配線の設計を変更するか、あるいは配線の経路（配置）を変更するかを判断することができる。
【００２９】
図３に示すように、演算システム１５０は、欠陥２２０ａ，２２０ｂを持つ配線２００に対応するＣＡＤパターン３００の配線３００ａに色を付し、色が付された配線３００ａを含むＣＡＤパターン３００を表示画面１６５上に表示してもよい。ユーザーは、表示画面１６５上の着色された配線３００ａを視認することで、欠陥が生じやすい配線３００ａの位置を特定することができる。
【００３０】
図４は、ウェーハに形成されたパターンを構成する配線上の欠陥を検出する他の実施形態を示す図である。特に説明しない本実施形態の詳細は、図２および図３を参照して説明した上記実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。
【００３１】
図４に示す例では、パターンを構成する複数の配線のうちの１つである配線４００は、多層配線である。この多層配線４００は、コンタクトホール４０１で接続された上層配線４００ａおよび下層配線４００ｂを有する。走査電子顕微鏡５０は、上層配線４００ａの第１区分４１０ａの画像４４０Ａと、下層配線４００ｂの第２区分４１０ｂの画像４４０Ｂと、上層配線４００ａに接続されたコンタクトホール４０１の第１参照画像４５０Ａと、下層配線４００ｂに接続されたコンタクトホール４０１の第２参照画像４５０Ｂを生成する。演算システム１５０は、第１区分４１０ａの画像４４０Ａ、第２区分４１０ｂの画像４４０Ｂ、コンタクトホール４０１の第１参照画像４５０Ａ、およびコンタクトホール４０１の第２参照画像４５０Ｂを走査電子顕微鏡５０から取得する。
【００３２】
演算システム１５０は、第１参照画像４５０Ａと、第２参照画像４５０Ｂと、設計データ上の上層のＣＡＤパターン５００ａおよび下層のＣＡＤパターン５００ｂに基づいて、第１区分４１０ａと第２区分４１０ｂが同じ配線４００の区分であることを決定する。より具体的には、演算システム１５０は、第１参照画像４５０Ａに現れているコンタクトホール４０１の位置と、第２参照画像４５０Ｂに現れているコンタクトホール４０１の位置情報を、設計データから取得し、これら２つの参照画像４５０Ａ，４５０Ｂに現れているコンタクトホール４０１が同じものであることをコンタクトホール４０１の位置情報に基づいて決定する。
【００３３】
第１参照画像４５０Ａに現れているコンタクトホール４０１と、第２参照画像４５０Ｂに現れているコンタクトホール４０１が同じであるということは、第１参照画像４５０Ａ上の上層配線４００ａと、第２参照画像４５０Ｂ上の下層配線４００ｂは、コンタクトホール４０１によって接続された１つの配線４００を構成する。本明細書では、コンタクトホールによって互いに接続された上層配線および下層配線は、１つの配線とみなす。
【００３４】
演算システム１５０は、画像４４０Ａ上の第１区分４１０ａを構成する上層配線４００ａと、第１参照画像４５０Ａ上のコンタクトホール４０１から延びる上層配線４００ａが同じ配線であることを、設計データに含まれる第１区分４１０ａおよびコンタクトホール４０１の位置情報から決定することができる。同様に、演算システム１５０は、画像４４０Ｂ上の第２区分４１０ｂを構成する下層配線４００ｂと、第２参照画像４５０Ｂ上のコンタクトホール４０１から延びる下層配線４００ｂが同じ配線であることを、設計データに含まれる第２区分４１０ｂおよびコンタクトホール４０１の位置情報から決定することができる。
【００３５】
演算システム１５０は、第１参照画像４５０Ａ上のコンタクトホール４０１から延びる上層配線４００ａと、第２参照画像４５０Ｂ上のコンタクトホール４０１から延びる下層配線４００ｂが同じ配線であることを、設計データに含まれるコンタクトホール４０１の位置情報から決定することができる。したがって、演算システム１５０は、画像４４０Ａ上の第１区分４１０ａを構成する上層配線４００ａ、画像４４０Ｂ上の第２区分４１０ｂを構成する下層配線４００ｂ、第１参照画像４５０Ａ上のコンタクトホール４０１から延びる上層配線４００ａ、および第２参照画像４５０Ｂ上のコンタクトホール４０１から延びる下層配線４００ｂは、同じ配線４００であると決定する。
【００３６】
演算システム１５０は、第１区分４１０ａの画像４４０Ａと、第２区分４１０ｂの画像４４０Ｂと、設計データ上のＣＡＤパターン５００ａ，５００ｂに基づいて、第１区分４１０ａおよび第２区分４１０ｂに発生した複数の欠陥４８０ａ，４８０ｂを検出する。これら欠陥の検出４８０ａ，４８０ｂは、公知の欠陥検出技術を用いて実施される。図４に示す例では、２つの欠陥４８０ａ，４８０ｂが示されているが、３つ以上の欠陥が発生している場合もある。図４に示す２つの欠陥４８０ａ，４８０ｂは、同じ配線４００上の欠陥である。したがって、演算システム１５０は、これら２つの欠陥４８０ａ，４８０ｂをグループ化する。より具体的には、演算システム１５０は、グループ化された２つの欠陥４８０ａ，４８０ｂに共通の識別子を付与する。
【００３７】
演算システム１５０は、さらに、同じ配線４００の他の区分に発生した欠陥を探索する。新たな欠陥が検出されると、演算システム１５０は、その新たに検出された欠陥を、上記２つの欠陥４８０ａ，４８０ｂのグループに組み入れる。演算システム１５０は、グループ化された複数の欠陥に共通の識別子を付与する。このようにして、演算システム１５０は、予め指定された配線４００を探索して複数の欠陥を検出し、検出された複数の欠陥をグループ化する。演算システム１５０は、予め指定された配線４００上の複数の欠陥の数を計数し、欠陥の数および識別子を配線４００に結びつけて記憶装置１６２に記憶する。
【００３８】
図５に示すように、演算システム１５０は、欠陥４８０ａ，４８０ｂを持つ配線４００に対応するＣＡＤパターン５００ａ，５００ｂの配線５０１に色を付し、色が付された配線５０１を含むＣＡＤパターン５００ａ，５００ｂを表示画面１６５上に表示してもよい。
【００３９】
さらに、演算システム１５０は、上述のようにして検出された複数の欠陥を表示画面１６５上に表示する。図６は、表示画面１６５上に表示された欠陥のリストを示す図である。図６において、「欠陥Ｎｏ.」は、欠陥を特定する番号であり、「欠陥タイプ」は、欠陥がオープン（断線）またはブリッジ（短絡）であるかを示しており、「配線名」は、欠陥が発生した配線の名称を表し、「短絡配線」は短絡が発生したか否かを表している。欠陥Ｎｏ.２は、配線ａと配線ｂとの間に発生したブリッジである。ブリッジは２つの配線ａ，ｂの両方に接続されているので、「配線名」には２つの配線ａ，ｂが併記される。また、ブリッジが発生した配線ａ，ｂは、短絡が発生した配線として「短絡配線」に記載される。
【００４０】
ネットリストが入手できた場合には、演算システム１５０は、図７に示すような配線のリストを表示画面１６５上に表示してもよい。図７において、「配線Ｎｏ.」はネットリストから得られた配線の番号を表しており、「欠陥数」は、各配線上の欠陥の数を表しており、「短絡配線」は短絡が発生したか否かを表しており、「接続ＭＯＳ」は、各配線に接続された全てのＭＯＳ（Metal  Oxide  Semiconductor）を表している。記号Ｍ１〜Ｍ６は、ＭＯＳを特定する名称である。演算システム１５０は、ＭＯＳと各配線との接続関係を、ネットリストから探索することができる。
【００４１】
上述した各実施形態において、複数の画像と、設計データ上のＣＡＤパターンに基づいて、前記複数の区分に発生した複数の欠陥を検出し、前記複数の欠陥をグループ化し、検出した複数の欠陥を表示する動作は、演算システム１５０の記憶装置１６２に格納されたプログラムに含まれる命令に従って処理装置１６３によって実行される。
【００４２】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
【符号の説明】
【００４３】
５０      走査電子顕微鏡
１１１      電子銃
１１２      集束レンズ
１１３      Ｘ偏向器
１１４      Ｙ偏向器
１１５      対物レンズ
１１６      レンズ制御装置
１１７      偏向制御装置
１１８      画像取得装置
１２０      試料チャンバー
１２１      試料ステージ
１２２      ステージ制御装置
１２４      ウェーハ
１３０      二次電子検出器
１３１      反射電子検出器
１４０      ウェーハ搬送装置
１５０      演算システム
１６１      データベース
１６２      記憶装置
１６３      処理装置
１６５      表示画面
２００      配線
２００ａ，２００ｂ      区分
２１０Ａ，２１０Ｂ      画像
２２０ａ，２２０ｂ      欠陥
３００      ＣＡＤパターン
４００      配線
４００ａ      上層配線
４００ｂ      下層配線
４０１        コンタクトホール
４１０ａ      第１区分
４１０ｂ      第２区分
４４０Ａ      画像
４４０Ｂ      画像
４５０Ａ      第１参照画像
４５０Ｂ      第２参照画像
４８０ａ，４８０ｂ      欠陥
５００ａ，５００ｂ      ＣＡＤパターン
【図１】
2020145330.tif 000003
【図２】
2020145330.tif 000004
【図３】
2020145330.tif 000005
【図４】
2020145330.tif 000006
【図５】
2020145330.tif 000007
【図６】
2020145330.tif 000008
【図７】
2020145330.tif 000009