(57)【要約】      （修正有）【課題】インプリント処理の設定におけるユーザビリティを向上させるのに有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】インプリント装置２００は、インプリント材とモールドのパターン領域とを接触させた状態でインプリント材の全体に光を照射してインプリント材を硬化させる前に、照射条件に従って基板上のインプリント材に局所的に光を照射してインプリント材の粘度を局所的に高める又はインプリント材を局所的に揮発させる処理を行う処理部と、照射条件に含まれる基板上の領域において光を照射すべき照射領域を示す情報を含む第１画像を、基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置及びモールドのパターン領域の形状の少なくとも一方を示す第２画像に重畳して表示するユーザインタフェースを提供する制御部４００と、を有する。【選択図】図１
2020096138.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記インプリント材と前記モールドのパターン領域とを接触させた状態で前記インプリント材の全体に光を照射して前記インプリント材を硬化させる前に、照射条件に従って前記基板上のインプリント材に局所的に光を照射して前記インプリント材の粘度を局所的に高める又は前記インプリント材を局所的に揮発させる処理を行う処理部と、
前記照射条件に含まれる前記基板上の領域において光を照射すべき照射領域を示す情報を含む第１画像を、前記基板上において前記インプリント材を供給すべき供給位置及び前記モールドのパターン領域の形状の少なくとも一方を示す第２画像に重畳して表示するユーザインタフェースを提供する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記第１画像は、前記照射条件に含まれる前記照射領域における光の照射量を示す情報を含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記第１画像は、前記照射条件に含まれる前記照射領域における光の照射時刻を示す情報を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記インプリント処理の結果を示す情報及び前記基板の凹凸を示す情報の少なくとも一方を含む第３画像を、前記第１画像及び前記第２画像に重畳して前記ユーザインタフェースに表示することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記照射領域は、前記処理を行う間の各時刻で変化し、
前記制御部は、前記各時刻に対応する前記第１画像を動画像として前記第２画像に重畳して前記ユーザインタフェースに表示することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記処理を開始してからの経過時刻と前記各時刻に対応する前記第１画像とが同期するように、前記各時刻に対応する前記第１画像を前記第２画像に重畳して前記ユーザインタフェースに表示することを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記ユーザインタフェースを介してユーザが前記第１画像を動画像として表示する速度を入力する入力部を前記ユーザインタフェースに表示することを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記ユーザインタフェースを介してユーザが前記照射条件を設定する設定部を前記ユーザインタフェースに表示することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置において、前記インプリント材と前記モールドのパターン領域とを接触させた状態で前記インプリント材の全体に光を照射して前記インプリント材を硬化させる前に、前記基板上のインプリント材に局所的に光を照射して前記インプリント材の粘度を局所的に高める又は前記インプリント材を局所的に揮発させる処理を行う際の照射条件を設定するためのユーザインタフェースを提供する情報処理装置であって、
前記照射条件に含まれる前記基板上の領域において光を照射すべき照射領域を示す情報を含む第１画像を、前記基板上において前記インプリント材を供給すべき供給位置及び前記モールドのパターン領域の形状の少なくとも一方を示す第２画像に重畳して表示するユーザインタフェースを提供する制御部を有し、
前記制御部は、前記ユーザインタフェースを介してユーザが前記照射条件を設定する設定部を前記ユーザインタフェースに表示することを特徴とする情報処理装置。
【請求項１０】
請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、情報処理装置及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、基板上のインプリント材にモールドを接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって、基板上にインプリント材の硬化物からなるパターンを形成する。基板上へのインプリント材の供給は、ドロップレシピ、或いは、ドロップレシピから変換されたデータに従って、ディスペンサからインプリント材を吐出することで行われる。ドロップレシピは、ドロップパターンとも呼ばれ、基板上におけるインプリント材の配置（供給位置）を示す情報である。
【０００３】
インプリント装置においては、基板上のインプリント材にモールドを接触させることで基板上のショット領域の外部（外周部）にインプリント材が浸み出すことを防止するために、枠露光と呼ばれる技術が提案されている（特許文献１、２及び３参照）。枠露光とは、基板上のインプリント材にモールドを接触させる際に、基板上のショット領域の外周部に対して光を枠状に照射して、ショット領域の外周部に浸み出すインプリント材を硬化又は揮発させる技術である。枠露光では、照射条件（枠露光レシピ）に従って、基板上のショット領域の外周部に対して光を枠状に照射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１１−５２１４３８号公報
【特許文献２】特開２０１３−６９９１９号公報
【特許文献３】特開２０１３−６９９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ドロップレシピや枠露光の照射条件の設定（生成）は、ユーザにとって大きな負担となる。特に、モールドのパターンへのインプリント材の未充填を低減し、且つ、ショット領域の外周部へのインプリント材の浸み出しを抑制するように、ドロップレシピや枠露光の照射条件を設定するのには長時間を要する。従って、インプリント装置では、ドロップレシピや枠露光の照射条件の設定を支援する技術、即ち、ドロップレシピや枠露光の照射条件を容易に設定可能にしてユーザビリティを向上させる技術が要求されている。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、インプリント処理の設定におけるユーザビリティを向上させるのに有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記インプリント材と前記モールドのパターン領域とを接触させた状態で前記インプリント材の全体に光を照射して前記インプリント材を硬化させる前に、照射条件に従って前記基板上のインプリント材に局所的に光を照射して前記インプリント材の粘度を局所的に高める又は前記インプリント材を局所的に揮発させる処理を行う処理部と、前記照射条件に含まれる前記基板上の領域において光を照射すべき照射領域を示す情報を含む第１画像を、前記基板上において前記インプリント材を供給すべき供給位置及び前記モールドのパターン領域の形状の少なくとも一方を示す第２画像に重畳して表示するユーザインタフェースを提供する制御部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、インプリント処理の設定におけるユーザビリティを向上させるのに有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】制御部の内部の処理ブロックの一例を説明するための図である。
【図３】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図４】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図５】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図６】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図７】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図８】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図９】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図１０】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図１１】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図１２】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図１３】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図１４】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図１５】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図１６】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図１７】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図１８】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図１９】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図２０】枠露光で照射される光の照射量の変化を示す図である。
【図２１】ユーザインタフェースとして提供される画面の一例を示す図である。
【図２２】本発明の一側面としての情報処理装置と、インプリント装置と、統括制御装置とを有するシステムの一例を示す図である。
【図２３】図２２に示す情報処理装置の制御部の内部の処理ブロックの一例を説明するための図である。
【図２４】物品の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置２００の構成を示す概略図である。インプリント装置２００は、半導体デバイスや液晶表示素子の製造工程であるリソグラフィ工程に採用され、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置である。本実施形態では、インプリント装置２００は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、モールド（型）の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する。
【００１３】
インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波などが用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光を用いる。
【００１４】
硬化性組成物は、光の照射によって硬化する組成物である。光の照射によって硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて、非重合性化合物又は溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。
【００１５】
インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターによって基板上に膜状に付与されてもよい。また、インプリント材は、液体噴射ヘッドによって、液滴状、或いは、複数の液滴が繋がって形成された島状又は膜状で基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００１６】
基板には、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂などが用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。具体的には、基板は、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどを含む。
【００１７】
インプリント装置２００は、図１に示すように、インプリント装置２００が設置されるインプリント環境を一定の温度及び湿度に維持し、異物の侵入を排除するためのチャンバーを有する。インプリント装置２００は、第１計測部４と、第２計測部６と、基板ステージ７と、ブリッジ構造体８と、第３計測部９と、光源部１１と、アライメント計測部１２と、ハーフミラー１３と、排気ダクト１４と、連結部材１５と、モールドヘッド１６とを有する。インプリント装置２００は、空気ばね１９と、ベース定盤２０と、ガス供給部２１と、ホルダ２２と、インプリント材供給部２３と、オフアクシススコープ２４と、圧力センサ２５と、検出部２６と、制御部４００と、ユーザインタフェース３４とを有する。なお、本実施形態では、基板１の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系を用いて方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれに平行な方向をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向とする。
【００１８】
制御部４００は、ネットワーク３０１を介して、統括制御装置３００と接続されている。モールドヘッド１６は、パターン領域（パターン面）Ｐを有するモールド１８を保持するモールドチャック１７を含む。モールド１８のパターン領域Ｐには、基板１に形成すべきパターンに対応するパターン（凹凸）が形成されている。
【００１９】
検出部２６は、基板上のインプリント材に対するモールド１８の接触状態、基板上のインプリント材のモールド１８への充填状態及び基板上の硬化したインプリント材からのモールド１８の離型状態を、例えば、画像情報として検出する。また、基板ステージ７を移動させることで、検出部２６は、基板１の周辺部と基板チャックとの位置関係を検出することも可能である。
【００２０】
モールドチャック１７は、例えば、真空吸着によってモールド１８を保持する。モールドチャック１７は、モールドチャック１７からのモールド１８の脱落を防止する構造を含んでいてもよい。本実施形態では、モールドチャック１７は、モールドヘッド１６に対して強固に結合している。
【００２１】
モールドヘッド１６は、ブリッジ構造体８を基準として、少なくともＺ、ωＸ（Ｘ軸周りの回転方向）及びωＹ（Ｙ軸周りの回転方向）の３軸方向に移動することが可能な機構を含む。モールドヘッド１６は、連結部材１５を介して、ブリッジ構造体８に連結され、ブリッジ構造体８によって支持されている。また、アライメント計測部１２もブリッジ構造体８によって支持されている。
【００２２】
アライメント計測部１２は、モールド１８と基板１との位置合わせ（アライメント）に用いられる。アライメント計測部１２は、本実施形態では、モールド１８に設けられたマークと基板ステージ７や基板１に設けられたマークとを検出してアライメント信号を生成するアライメント検出系を含む。また、アライメント計測部１２は、カメラを含んでいてもよく、基板上のインプリント材の硬化状態を観察する機能を有していてもよい。この場合、アライメント計測部１２は、基板上のインプリント材に対するモールド１８の接触状態、基板上のインプリント材のモールド１８への充填状態及び基板上の硬化したインプリント材からのモールド１８の離型状態を観察することも可能である。
【００２３】
ハーフミラー１３は、連結部材１５の上方に配置されている。光源部１１からの光は、ハーフミラー１３で反射され、モールド１８を透過して基板上のインプリント材に照射される。基板上のインプリント材は、光源部１１からの光の照射によって硬化する。光源部１１は、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を含み、基板１のショット領域の全面、或いは、基板１のショット領域の一部の領域に対して光を照射することができる。換言すれば、光源部１１は、ＤＭＤによって、基板１のショット領域のうち光を照射する領域を選択することができる。
【００２４】
ブリッジ構造体８は、床からの振動を絶縁するための空気ばね１９を介して、ベース定盤２０に支持されている。空気ばね１９は、アクティブ防振機能として露光装置で一般的に採用されている構造を有する。空気ばね１９は、例えば、ブリッジ構造体８及びベース定盤２０に設けられたＸＹＺ相対位置測定センサ、ＸＹＺ駆動用リニアモータ、空気ばねの内部のエア容量を制御するサーボバルブなどを含む。
【００２５】
インプリント材供給部２３（ディスペンサ）は、ホルダ２２を介して、ブリッジ構造体８に取り付けられている。インプリント材供給部２３は、例えば、基板上にインプリント材を供給（吐出）するためのノズルと、インプリント材の供給タイミング及び供給量を制御する供給制御部とを含む。インプリント材供給部２３は、例えば、基板上にインプリント材の液滴を供給する。インプリント材供給部２３からインプリント材を基板上に供給しながら基板ステージ７（即ち、基板１）を移動させることによって、基板上の任意の形状（例えば、矩形形状）の領域にインプリント材を供給することができる。
【００２６】
インプリント材供給部２３において、ノズル（インプリント材を吐出する吐出口）の配置間隔を狭くすると、モールド１８のパターンへのインプリント材の充填に要する時間を短くすることができる。但し、ノズルの配置間隔が狭すぎると、その製造が困難となるとともに、隣接するノズルから吐出されたインプリント材の液滴が基板上で干渉する可能性がある。インプリント材の液滴が干渉すると、それらが相互に結合することによって基板上のインプリント材（の液滴）の供給位置がずれてしまう。従って、本実施形態では、ノズルの配置間隔は、隣接するノズルから吐出されたインプリント材の液滴が基板上で干渉しないように設定されている。
【００２７】
基板１は、本実施形態では、円形形状を有し、基板上の３３ｍｍ×２６ｍｍの１つのショット領域に複数のチップを形成することが可能である。但し、基板上のショット領域は、３３ｍｍ×２６ｍｍに限定されるものではなく、３３ｍｍ×２６ｍｍよりも大きくてもよいし、３３ｍｍ×２６ｍｍよりも小さくてもよい。また、ショット領域の形状は、矩形形状（長方形）やジグソー形状などを含む。ショット領域の形状がジグソー形状である場合には、ジグソー領域に計測用マークを配置することがある。なお、ショット領域とは、本実実施形態では、モールド１８のパターン領域Ｐに相当する大きさの領域、即ち、１回のインプリント処理でモールド１８のパターンに対応するインプリント材のパターンが形成される領域（インプリント領域）を意味する。
【００２８】
インプリント装置２００によって基板上にインプリント材の凹凸のパターンを形成すると、かかるパターンの凹部には残膜と呼ばれる膜が残る。残膜は、エッチングによって除去される必要がある。残膜の厚さは、ＲＬＴ（Ｒｅｓｉｄｕａｌ  Ｌａｙｅｒ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）と呼ばれる。エッチングに必要なＲＬＴに相当する厚さの残膜が形成されていない場合には、エッチングによって基板１がえぐれてしまう。本実施形態では、インプリント材供給部２３によるインプリント材の供給（吐出）と基板ステージ７の移動との組み合わせによって、基板上の適切な位置、即ち、基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置にインプリント材を供給する。
【００２９】
基板ステージ７は、基板１を保持する基板チャックを含む。基板ステージ７は、Ｘ、Ｙ、Ｚ、ωＸ、ωＹ及びωＺ（Ｚ軸周りの回転方向）の６軸方向に移動することが可能な機構を含む。基板ステージ７は、本実施形態では、Ｘ方向の移動機構を含むＸスライダー３、及び、Ｙ方向の移動機構を含むＹスライダー５を介して、ブリッジ構造体８によって支持されている。
【００３０】
Ｘスライダー３には、Ｘスライダー３とＹスライダー５との相対位置を計測する第１計測部４が設けられている。また、Ｙスライダー５には、Ｙスライダー５とブリッジ構造体８との相対位置を計測する第２計測部６が設けられている。従って、第１計測部４及び第２計測部６は、ブリッジ構造体８を基準として、基板ステージ７の位置を計測する。第１計測部４及び第２計測部６のそれぞれは、本実施形態では、エンコーダ（リニアエンコーダ）を含む。
【００３１】
基板ステージ７とブリッジ構造体８とのＺ方向における距離は、ブリッジ構造体８、Ｘスライダー３及びＹスライダーによって決まる。Ｘスライダー３及びＹスライダー５のＺ方向やチルト方向の剛性を十ｎｍ／Ｎ程度に高く維持することによって、基板ステージ７とブリッジ構造体８とのＺ方向におけるインプリント処理（動作）の変動を数十ｎｍ程度の変動に抑えることができる。
【００３２】
第３計測部９は、ブリッジ構造体８に設けられている。第３計測部９は、本実施形態では、干渉計を含む。第３計測部９は、基板ステージ７の端面に対して計測光１０を照射し、基板ステージ７の端面に設けられたミラーで反射された計測光１０を検出することで、基板ステージ７の位置を計測する。第３計測部９は、基板ステージ７の基板１の保持面に対して、第１計測部４及び第２計測部６よりも近い位置において、基板ステージ７の位置を計測する。なお、図１では、第３計測部９から基板ステージ７の端面に照射される計測光１０を１つだけ示しているが、第３計測部９は、少なくとも基板ステージ７のＸＹ位置、回転量及びチルト量が計測できるように構成されている。
【００３３】
ガス供給部２１は、モールド１８のパターンへのインプリント材の充填性を向上させるために、モールド１８の近傍、具体的には、モールド１８と基板１との間の空間に充填用ガスを供給する。充填用ガスは、モールド１８と基板上のインプリント材との間に挟み込まれた充填用ガス（気泡）を迅速に低減させ、モールド１８のパターンへのインプリント材の充填を促進させるための透過性ガス及び凝縮性ガスの少なくとも１つを含む。ここで、透過性ガスとは、モールド１８に対して高い透過性を有し、基板上のインプリント材にモールド１８を接触させた際にモールド１８を透過するガスである。また、凝縮性ガスとは、基板上のインプリント材にモールド１８を接触させた際に液化（即ち、凝縮）するガスである。
【００３４】
オフアクシススコープ２４は、モールド１８を介さずに、基板ステージ７に配置された基準プレートに設けられた基準マークやアライメントマークを検出する。オフアクシススコープ２４は、基板１（の各ショット領域）に設けられたアライメントマークを検出することも可能である。また、オフアクシススコープ２４は、基板の各領域の高さを計測することも可能である。
【００３５】
圧力センサ２５は、本実施形態では、基板ステージ７に設けられ、基板上のインプリント材にモールド１８を接触させることで基板ステージ７に作用する圧力を検出する。圧力センサ２５は、基板ステージ７に作用する圧力を検出することによって、基板上のインプリント材とモールド１８との接触状態を検出するセンサとして機能する。また、圧力センサ２５は、モールドヘッド１６に設けられていてもよい。換言すれば、圧力センサ２５は、モールドヘッド１６及び基板ステージ７のうち少なくとも一方に設けられていればよい。
【００３６】
制御部４００は、ＣＰＵやメモリなどを含むコンピュータで構成され、記憶部に記憶されたプログラムに従ってインプリント装置２００の各部を統括的に制御してインプリント装置２００を動作させる。制御部４００は、インプリント処理やインプリント処理に関連する処理を制御する。また、制御部４００は、ドロップレシピを生成する処理も制御する。ここで、ドロップレシピとは、基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置（インプリント材の液滴の配置）を示す情報である。また、ドロップレシピは、基板上に供給すべきインプリント材の供給量に関する情報も含む。
【００３７】
ガス供給部２１から供給される充填用ガスの屈折率は、空気の屈折率とは大きく異なる。従って、第１計測部４及び第２計測部６が充填用ガスに曝されると（即ち、第１計測部４及び第２計測部６の計測光路に充填用ガスが漏れると）、第１計測部４及び第２計測部６の計測値（計測結果）が変動する。このような問題は、特に、計測光路長が長い干渉計で顕著であり、基板ステージ７の位置を制御する際にハイゲインとなるため、サーボエラーを起こしてしまう。また、計測光路長が短いエンコーダであっても、ナノメートルオーダーの計測精度が要求されるインプリント装置では、その影響を無視することができない。但し、エンコーダの計測光路長は、干渉計の計測光路長よりも短いため、エンコーダに対する影響は、干渉計に対する影響よりも軽微である。また、本実施形態では、図１に示すように、ガス供給部２１（の充填用ガスの供給口）から第１計測部４及び第２計測部６までの距離を十分に確保し、且つ、第１計測部４及び第２計測部６をエンコーダで構成している。従って、第１計測部４及び第２計測部６は、充填用ガスによる計測値の変動の影響を受けにくい構成となっているため、サーボエラーが起こりにくくなっている。
【００３８】
ガス供給部２１は、インプリント処理を行っている間において、上述したように、モールド１８と基板１との間の空間に充填用ガスを供給する。モールド１８と基板１との間に供給された充填用ガスは、排気ダクト１４を介してモールドヘッド１６の上部から吸引されて、インプリント装置２００の外部に排出される。なお、モールド１８と基板１との間に供給された充填用ガスをインプリント装置２００の外部に排出するのではなく、ガス回収機構（不図示）で回収してもよい。
【００３９】
ここで、インプリント装置２００におけるインプリント処理について説明する。インプリント材供給部２３から基板上のショット領域にインプリント材を供給する。次いで、モールドヘッド１６を降下させて、基板上のインプリント材とモールド１８のパターン領域Ｐとを接触させる。そして、基板上のインプリント材とモールド１８のパターン領域Ｐとを接触させた状態で、光源部１１からの光を基板上（ショット領域上）のインプリント材に照射する。これにより、基板上のインプリント材が硬化する。
【００４０】
次に、モールドヘッド１６を上昇させて、基板上の硬化したインプリント材からモールド１８を引き離す（離型する）。これにより、基板１のショット領域には、モールド１８のパターン領域Ｐのパターンに対応したインプリント材のパターンが形成される。
【００４１】
図２は、制御部４００の内部の処理ブロックの一例を説明するための図である。制御部４００は、外形情報取得部４０２と、ドロップレシピ取得部４０３と、情報編集部４０４と、枠露光保存部４０５と、ドロップレシピ保存部４０６と、主制御部４０７とを含む。
【００４２】
外形情報取得部４０２は、基板１のショット領域の形状（外形形状）に関する情報やモールド１８のパターン領域Ｐの形状（外形形状）に関する情報を取得し、かかる情報を情報編集部４０４に送信する。基板１のショット領域の形状は、上述したように、矩形形状やジグソー形状を含む。モールド１８のパターン領域Ｐの形状に関する情報は、例えば、モールド１８の設計データからパターンの凹凸に影響するレイヤデータを抽出して可視化変換することで生成される。
【００４３】
ドロップレシピ取得部４０３は、基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置や供給量を示す情報であるドロップレシピ（供給情報）を取得し、かかるドロップレシピを情報編集部４０４に送信する。
【００４４】
情報編集部４０４は、以下の（１）、（２）、（３）、（４）、（５）、（６）及び（７）の機能を有する。
（１）  枠露光の照射条件に含まれる情報、具体的には、枠露光における照射領域（分布）に関する照射領域情報、照射領域における光の照射量（照射強度）に関する照射量情報、光の照射を開始及び終了する時刻に関する時刻情報を編集（設定）及び表示する機能
（２）  ドロップレシピから基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置に関する情報を抽出して表示する機能
（３）  基板１のショット領域の形状に関する情報を表示する機能
（４）  モールド１８のパターン領域Ｐの形状に関する情報、基板１に形成されている下地パターンの形状に関する情報、インプリント処理の結果に関する情報を、基板１の座標系に重畳して表示する機能
（５）  （１）、（２）、（３）及び（４）を選択的に表示する機能
（６）  枠露光の照射条件に含まれる情報を枠露光保存部４０５に送信する機能
（７）  ドロップレシピをドロップレシピ保存部４０６に送信する機能
なお、枠露光は、基板上のインプリント材とモールド１８とを接触させた状態でインプリント材の全体に光を照射してインプリント材を硬化させる前に行われる処理である。枠露光は、具体的には、基板上のインプリント材にモールド１８を接触させる際に、照射条件に従って基板上のインプリント材に局所的（例えば、枠状）に光を照射して、インプリント材の粘度を局所的に高める又はインプリント材を局所的に揮発させる処理である。このような枠露光によって、基板上のインプリント材とモールド１８とを接触させる際に、基板上のショット領域の外周部にインプリント材が浸み出すことを防止することができる。本実施形態では、枠露光を行う処理部として、光源部１１及び制御部４００が機能する。
【００４５】
枠露光保存部４０５は、主制御部４０７が光源部１１を容易に制御することができるように、枠露光の照射条件に含まれる情報から照射位置及び照射量を時系列で示す枠露光データを生成する。また、枠露光保存部４０５は、生成した枠露光データを主制御部４０７に送信する。主制御部４０７に送信された枠露光データは、再利用を可能とするために、枠露光保存部４０５に保存される。
【００４６】
ドロップレシピ保存部４０６は、主制御部４０７がインプリント材供給部２３を容易に制御することができるように、ドロップレシピからインプリント材の吐出タイミングを時系列で示す吐出パターンデータを生成する。また、ドロップレシピ保存部４０６は、生成した吐出パターンデータを主制御部４０７に送信する。主制御部４０７に送信された吐出パターンデータは、再利用を可能とするために、ドロップレシピ保存部４０６に保存される。
【００４７】
図３は、ユーザインタフェース３４としてディスプレイに提供（表示）されるインプリント条件を表示及び編集（設定）するための画面を示している。ユーザインタフェース３４は、制御部４００によって提供される。ユーザインタフェース３４において、例えば、マウスのホイールを操作することで、基板１のショット領域の一部を任意の倍率に拡大又は縮小して表示することが可能である。図３において、Ｏｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１は、基板１のショット領域の形状５５を表示するか否かを切り替えるボタンである。ユーザがＯｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１を操作する（例えば、触る又はマウスでクリックする）ことで、基板１のショット領域の形状５５の表示又は非表示を切り替えることができる。基板１のショット領域の形状５５を表示している状態では、Ｏｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１は、例えば、明るい色彩で表示される。一方、基板１のショット領域の形状５５を表示していない状態では、Ｏｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１は、例えば、暗い色彩で表示される。図３には、基板１のショット領域の形状５５がジグソー形状である場合が示されている。
【００４８】
図３において、Ｉｍａｇｅボタン５２は、モールド１８のパターン領域Ｐの形状を表示するか否かを切り替えるボタンである。ユーザがＩｍａｇｅボタン５２を操作することで、モールド１８のパターン領域Ｐの形状の表示又は非表示を切り替えることができる。Ｄｒｏｐｓボタン５３は、基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置を表示するか否かを切り替えるボタンである。なお、本実施形態では、インプリント材を供給すべき供給位置にインプリント材の液滴を模したマークを表示する。ユーザがＤｒｏｐｓボタン５３を操作することで、インプリント材を供給すべき供給位置の表示又は非表示を切り替えることができる。インプリント材を供給すべき供給位置を表示している状態では、かかる供給位置の変更、追加、削除などの編集（設定）が可能な状態となる。Ｅｘｐｏｓｕｒｅボタン５４は、枠露光の照射条件（照射領域情報、照射量情報、時刻情報）を表示するか否かを切り替えるボタンである。ユーザがＥｘｐｏｓｕｒｅボタン５４を操作することで、枠露光の照射条件の表示又は非表示を切り替えることができる。枠露光の照射条件を表示している状態では、かかる照射条件の変更、追加、削除などの編集（設定）が可能な状態となる。以下では、Ｏｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１、Ｉｍａｇｅボタン５２、Ｄｒｏｐｓボタン５３及びＥｘｐｏｓｕｒｅボタン５４の４つのボタンを表示切り替えボタンと呼ぶ。
【００４９】
図４は、Ｉｍａｇｅボタン５２が操作され、モールド１８のパターン領域Ｐの形状が表示された状態を示している。Ｉｍａｇｅボタン５２を除く表示切り替えボタンは操作されておらず、Ｉｍａｇｅボタン５２のみが明るい色彩で表示され、Ｉｍａｇｅボタン５２を除く表示切り替えボタンは暗い色彩で表示されている。
【００５０】
図５は、Ｄｒｏｐｓボタン５３が操作され、基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置、詳細には、かかる供給位置にインプリント材を模したマークが表示された状態を示している。Ｄｒｏｐｓボタン５３を除く表示切り替えボタンは操作されておらず、Ｄｒｏｐｓボタン５３のみが明るい色彩で表示され、Ｄｒｏｐｓボタン５３を除く表示切り替えボタンは暗い色彩で表示されている。図５に示す状態では、インプリント材の液滴を模したマークを選択（操作）することで、インプリント材の供給位置の変更や削除などの編集が可能である。また、新たな位置を指定することで、新たな位置をインプリント材の供給位置として追加することも可能である。Ｓａｖｅボタン７１は、上述した操作で編集した情報を、ファイル名を指定して保存するためのボタンである。Ｕｎｄｏボタン７２は、上述した操作で編集した情報を１つ前の情報に戻すためのボタンである。Ｒｅｄｏボタン７３は、Ｕｎｄｏボタン７２の操作をキャンセルするためのボタンである。
【００５１】
図６は、Ｅｘｐｏｓｕｒｅボタン５４が操作され、枠露光の照射条件（照射領域情報、照射量情報、時刻情報）が表示された状態を示している。Ｅｘｐｏｓｕｒｅボタン５４を除く表示切り替えボタンは操作されておらず、Ｅｘｐｏｓｕｒｅボタン５４のみが明るい色彩で表示され、Ｅｘｐｏｓｕｒｅボタン５４を除く表示切り替えボタンは暗い色彩で表示されている。
【００５２】
図６において、Ａｄｄ  Ｅｖｅｎｔボタン８１は、枠露光を行う間の各時刻に対応する照射パターンのイベントを追加するためのボタンである。Ａｄｄ  Ｅｖｅｎｔボタン８１を１回操作することで、１つのイベントが追加される。Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ．表示フィールド８２には、イベントの順番を示す番号が表示される。Ａｄｄ  Ｅｖｅｎｔボタン８１の操作によって追加されたイベントは、その時刻が早い順に、イベントの順番を示す番号が自動で割り振られる。戻りボタン８３は、ユーザインタフェース３４に表示される枠露光の照射条件を１つ前のイベントに戻すためのボタンである。送りボタン８４は、ユーザインタフェース３４に表示される枠露光の照射条件を１つ先のイベントに送るためのボタンである。Ｅｖｅｎｔ  Ｄｅｌボタン８５は、イベントを削除するためのボタンである。
【００５３】
図６において、イベント時刻設定フィールド８６は、枠露光で光の照射を開始及び終了する時刻（照射時刻）、即ち、照射タイミングを、インプリント処理の基準時刻での時刻として設定するためのフィールドである。時刻加算ボタン８７は、イベント時刻設定フィールド８６に設定されている時刻を最小分解能時間単位で増加させるためのボタンである。時刻減算ボタン８８は、イベント時刻設定フィールド８６に設定されている時刻を最小分解能時間単位で減少させるためのボタンである。イベント時刻設定フィールド８６（時刻加算ボタン８７及び時刻減算ボタン８８）は、ユーザインタフェース３４を介してユーザが枠露光の照射条件を設定するための設定部として機能する。
【００５４】
照射領域８９及び９０は、枠露光で光を照射する照射領域を示している。照射領域８９に照射される光の照射量と照射領域９０に照射される光の照射量とは異なる。そこで、図６では、照射領域８９の内部を斜線で示し、照射領域９０の内部を横線で示すことで、各照射領域に照射される光の照射量を区別している。但し、照射領域８９を表示する色と照射領域９０を表示する色とを変えることで、各照射領域に照射される光の照射量を区別してもよい。
【００５５】
Ａｄｄ  Ｅｖｅｎｔボタン８１、Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ．表示フィールド８２、戻りボタン８３、送りボタン８４、及び、Ｅｖｅｎｔ  Ｄｅｌボタン８５は、Ｅｘｐｏｓｕｒｅボタン５４が操作された場合にのみ表示される。同様に、イベント時刻設定フィールド８６、時刻加算ボタン８７、及び、時刻減算ボタン８８は、Ｅｘｐｏｓｕｒｅボタン５４が操作された場合にのみ表示される。
【００５６】
図７は、枠露光の照射条件として、枠露光で照射する光の照射量、及び、枠露光で照射する光の照射タイプを含む照射パターンを設定するためのＩｌｕｍｉｎａｎｃｅ  Ｔａｂｌｅ（画面）を示している。このように、Ｉｌｕｍｉｎａｎｃｅ  Ｔａｂｌｅは、ユーザインタフェース３４を介してユーザが枠露光の照射条件を設定するための設定部として機能する。Ａｄｄ  Ｉｌｕｍｉｎａｎｃｅボタンを操作することで、新たな照射パターンを追加することができる。Ｉｌｕｍｉｎａｎｃｅ  Ｎｏ．には、複数種類設定された照射パターンに対して自動で割り振られた番号が表示される。Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｄｏｓｅ入力フィールドは、各照射パターンの照射量を設定するための入力フィールドである。ＩＬ  Ｍｏｄｅフィールドは、照射モードを選択（設定）するためのフィールドである。照射モードは、予め指定された条件となる光学スリット（不図示）と特定長透過フィルタ（不図示）との組み合わせで設定され、照射モードを指定する番号を選択することで、光源の性質や波長を切り替える。Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｃｏｌｏｒは、各照射パターンを表示するための色を設定するフィールドである。例えば、図６に示す照射領域８９は、Ｉｌｕｍｉｎａｎｃｅ  Ｎｏ．２に設定されており、Ｅｘｏｐｏｓｕｒｅ  Ｄｏｓｅは６００．０である。同様に、図６に示す照射領域９０は、Ｉｌｕｍｉｎａｎｃｅ  Ｎｏ．１に設定されており、Ｅｘｏｐｏｓｕｒｅ  Ｄｏｓｅは４００．０である。Ｄｅｌ  Ｉｌｕｍｉｎａｎｃｅボタンは、Ｓｅｌｅｃｔチェックボックスにチェックを入れ操作することで、不要な照射パターンを削除するためのボタンである。
【００５７】
図８は、Ｏｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１及びＩｍａｇｅボタン５２が操作され、基板１のショット領域の形状とモールド１８のパターン領域Ｐの形状とが重畳して同時に表示された状態を示している。図９は、Ｏｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１及びＤｒｏｐｓボタン５３が操作され、基板１のショット領域の形状と基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置にインプリント材を模したマークとが重畳して同時に表示された状態を示している。
【００５８】
図１０は、Ｏｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１、Ｄｒｏｐｓボタン５３及びＥｘｐｏｓｕｒｅボタン５４が操作された状態を示している。この場合、基板１のショット領域の形状と、基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置にインプリント材を模したマークと、枠露光の照射条件とが重畳して同時に表示される。
【００５９】
図１１は、Ｏｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１、Ｉｍａｇｅボタン５２、Ｄｒｏｐｓボタン５３及びＥｘｐｏｓｕｒｅボタン５４が操作された状態を示している。この場合、基板１のショット領域の形状と、モールド１８のパターン領域Ｐの形状と、基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置にインプリント材を模したマークと、枠露光の照射条件とが重畳して同時に表示される。
【００６０】
図１２乃至図１９は、Ｏｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１及びＥｘｐｏｓｕｒｅボタン５４が操作され、基板１のショット領域の形状と枠露光の照射条件とが重畳して同時に表示された状態を示している。また、図１２乃至図１９のそれぞれは、Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ．表示フィールド８２に表示されているように、イベントの番号１乃至８のそれぞれに対応するイベントを示している。枠露光では、Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ．表示フィールド８２に表示されたイベントの番号の順に、各イベントで設定されている照射パターンで光が照射される。
【００６１】
なお、照射領域を編集する際には、例えば、マウス、タッチペン、座標入力などによって範囲を設定する。また、照射量は、図７に示すＩｌｕｍｉｎａｎｃｅ  ＴａｂｌｅのＩｌｕｍｉｎａｎｃｅ  Ｎｏ．の数字を選択することで設定する。照射パターンの切り替わりのタイミングは、イベント時刻設定フィールド８６に設定された時刻で設定する。
【００６２】
図１２を参照するに、基板１のショット領域の左右に位置する照射領域１３１及び１３２に対して、Ｉｌｕｍｉｎａｎｃｅ  ＴａｂｌｅのＩｌｕｍｉｎａｎｃｅ  Ｎｏ．から３を選択（設定）することで、照射量７００．０［Ｗ／ｍ２］が設定されている。また、イベント時刻設定フィールドの設定を参照するに、インプリント処理の基準時刻で１１４．７０［ｍＳ］から照射領域１３１及び１３２に光を照射するイベントであることがわかる。
【００６３】
図１３は、Ｏｕｔｅｒ−Ｆｉｅｌｄボタン５１及びＥｘｐｏｓｕｒｅボタン５４が操作され、基板１のショット領域の形状と枠露光の照射条件とが重畳して同時に表示された状態を示している。但し、図１３では、枠露光において光を照射する照射領域が設定されていない。従って、イベント時刻設定フィールドの設定を参照するに、インプリント処理の基準時刻で１２５．３４［ｍＳ］から基板１（ショット領域）に対して光を照射しないイベントであることがわかる。また、図１５、図１７及び図１９も図１３と同様に、基板１に対して光を照射しないイベントであることがわかる。
【００６４】
図１６を参照するに、Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ.５では、照射領域１７１、１７２、１７５及び１７６に対して、Ｉｌｕｍｉｎａｎｃｅ  ＴａｂｌｅのＩｌｕｍｉｎａｎｃｅ  Ｎｏ．から２を選択（設定）することで、照射量６００．０［Ｗ／ｍ２］が設定されている。また、照射領域１７３及び１７４に対して、Ｉｌｕｍｉｎａｎｃｅ  ＴａｂｌｅのＩｌｕｍｉｎａｎｃｅ  Ｎｏ．から１を選択することで、照射量４００［Ｗ／ｍ２］が設定されている。また、イベント時刻設定フィールドの設定を参照するに、インプリント処理の基準時刻で１６２．０３［ｍＳ］から照射領域１７１乃至１７６に光を照射するイベントであることがわかる。このように、照射領域ごとに異なる照射量が設定されている場合には、例えば、照射量に応じて照射領域を表示する色（表示方法）を変更することで、照射パターンの編集（設定）をより容易にすることができる。また、図１８は、図１６と同様なイベントであることがわかる。
【００６５】
なお、各イベントに対応する図１２乃至図１９に示す画像は、それらを動画像としてユーザインタフェース３４に表示してもよい。その際、例えば、枠露光を開始してからの経過時刻と各時刻に対応する画像とが同期するように、ユーザインタフェース３４に表示する。また、図１２乃至図１９に示す画像を動画像して表示する速度（再生速度）を入力（調整）するための入力部をユーザインタフェース３４に表示し、かかる入力部を介してユーザが入力した速度で図１２乃至図１９に示す画像を表示してもよい。
【００６６】
図２０は、インプリント処理の基準時刻の経過に応じてＥｖｅｎｔ  Ｎｏ．が１から８に遷移した場合に、枠露光で照射される光の照射量の変化を示す図である。図２０においては、横軸は、インプリント処理の基準時刻からの経過時間を表している。図２０に示すように、Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ．１、３、５、及び７は、各Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ．で設定された照射量で、設定された照射領域に光が照射されるイベントである。一方、Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ．２、４、６、及び８は、各Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ．で照射領域及び照射量が設定されていないため、光が照射されないイベントである。なお、Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ．８は、最終のＥｖｅｎｔ  Ｎｏ．となるため、かかるＥｖｅｎｔ  Ｎｏ．で設定された照射パターンがインプリント処理の終了まで維持される。
【００６７】
図４、図８及び図１１では、モールド１８の設計データからパターンの凹凸に影響するレイヤデータを抽出して可視化変換することで生成されたモールド１８のパターン領域Ｐの形状を表示している。但し、モールド１８のパターンＰの形状に代えて、或いは、モールド１８のパターン領域Ｐの形状に重畳して、図２１に示すように、インプリント処理の結果に関する情報、本実施形態では、インプリント処理の結果を示す画像２２１を表示してもよい。画像２２１は、検出部２６によって取得された画像を用いてもよいし、オフアクシススコープ２４によって取得された画像を用いてもよい。また、インプリント装置２００の外部に設けられた撮像装置（不図示）で取得されたインプリント処理の結果を示す画像を、ネットワーク３０１を介して取得し、かかる画像を画像２２１として用いてもよい。画像２２１は、基板１のショット領域の全面に対応する画像である必要はなく、特定のショット領域の周辺領域に対応する画像を、かかるショット領域の座標情報に応じて部分的に表示してもよい。
【００６８】
図２１は、インプリント処理の結果を示す画像２２１と、基板１のショット領域の形状５５と、基板上においてインプリント材を供給すべき供給位置とを重畳して表示した状態を示している。画像２２１を参照するに、インプリント材の浸み出し（欠陥）２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｄ及び２２２ｅが発生している。ユーザは、ユーザインタフェース３４を介して、浸み出し２２２ａ乃至２２２ｅを確認し、例えば、その近傍のインプリント材の供給位置を示すマーク群２２４を選択して右側（ショット領域の中心方向）に移動させることができる。また、ユーザは、ユーザインタフェース３４を介して、浸み出しが発生している箇所の近傍の左側（ショット領域の外側方向）に新たな照射領域２２３を設定（追加）することもできる。画像２２１は、静止画像であってもよいし、動画像であってもよい。また、画像２２１は、経過時間によって異なる画像であってもよい。動画像や経過時間によって異なる画像を画像２２１とすることによって、新たな照射領域をどのイベント（Ｅｖｅｎｔ  Ｎｏ．）に設定すべきかを判定するのに有利となる。
【００６９】
モールド１８のパターン領域Ｐの形状を表示するケースは、枠露光の照射条件やドロップレシピを最初に決定する場合であることが多い。本実施形態では、新たなモールド１８（のパターン）に対して枠露光の照射条件やドロップレシピを設定する際に、ユーザインタフェース３４を介して、上述した画面を確認することができるため、その設定の効率を大幅に向上させることができる。換言すれば、ドロップレシピや枠露光の照射条件の設定に対するユーザの負担を低減し、ドロップレシピや枠露光の照射条件を容易に設定可能にしてユーザビリティを向上させることができる。
【００７０】
インプリント処理の結果を示す画像を表示するケースは、ユーザインタフェース３４を介して設定された各種条件に従って実際にインプリント処理を実施し、かかるインプリント処理の不備を削減するチューニング工程であることが多い。なお、インプリント処理を示す画像に代えて、基板１の下地パターン、即ち、基板１の凹凸を示す画像（第３画像）を表示してもよい。
【００７１】
インプリント装置２００では、モールド１８のパターンに対してインプリント材を迅速に充填し、インプリント材を硬化させる際に未充填箇所の発生をゼロに近づけ、且つ、基板１のショット領域の外周部にインプリント材が浸み出さないようにする必要がある。モールド１８におけるインプリント材の未充填とインプリント材の浸み出しとの間には、相互相反する関係がある。例えば、未充填を低減するために多くのインプリント材を供給すると浸み出しが増加し、浸み出しを抑制するためにインプリント材の供給を少なくすると未充填が増加する。
【００７２】
浸み出しを抑制するための枠露光において、照射タイミングが充填に比べて早すぎる、インプリント材の供給位置が近すぎる、或いは、照射量が多すぎると、ショット領域の外周部にインプリント材が到達する前にインプリント材が硬化してしまう。これは、未充填（欠陥）につながる。また、照射タイミングが遅すぎたり、照射量が少なすぎたりすると、未充填は抑制することはできるが、浸み出しが発生する。従って、枠露光は、未充填や浸み出しと密接な関係があるといえる。
【００７３】
本実施形態では、上述したように、同一のショット座標系において、枠露光の照射条件を示す情報を含む画像（第１画像）を、インプリント材の供給位置及びモールド１８のパターン領域Ｐの形状の少なくとも一方を示す画像（第２画像）に重畳して表示している。従って、多くの相反する条件を設定する際の作業効率を向上させ、作業ミスを減らすことができるため、それに要する時間を短縮することができる。具体的には、短時間で、容易に、モールドのパターンへのインプリント材の未充填を低減し、且つ、ショット領域の外周部へのインプリント材の浸み出しを抑制するための枠露光の照射条件やドロップレシピを設定することが可能となる。
【００７４】
なお、本実施形態では、枠露光で光を照射する照射領域をショット領域の外側に設定しているが、枠露光で光を照射する照射領域はショット領域内に設定することも可能である。また、照射領域の形状は、必ずしも枠状に限定されるものではなく、円形状やリング形状であってもよい。また、本実施形態では、基板１の中央に位置するフルフィールドのショット領域を例に説明したが、基板１の周辺に位置するパーシャルフィールドのショット領域（欠けショット領域）に対しても同様に本実施形態を適用することができる。
【００７５】
また、本実施形態で説明した機能は、インプリント装置２００（制御部４００）ではなく、インプリント装置２００とは異なる外部の情報処理装置（コンピュータ）で実現することも可能である。図２２は、枠露光の照射条件を設定するためのユーザインタフェースを提供する情報処理装置６００と、インプリント装置２００と、統括制御装置３００とを有するシステムの一例を示す図である。情報処理装置６００は、ユーザインタフェース６３４と直接接続されて利用される。また、情報処理装置６００は、ネットワーク３０１を介して、インプリント装置２００及び統括制御装置３００と接続されている。
【００７６】
図２３は、情報処理装置６００の制御部の内部の処理ブロックの一例を示す図である。かかる制御部は、データ取得部６０１と、生成部６０２と、情報編集部６０３と、枠露光保存部６０４と、ドロップレシピ保存部６０５とを含む。
【００７７】
データ取得部６０１は、以下の（１）、（２）、（３）及び（４）の情報を取得する。
（１）  残膜厚（ＲＬＴ）やインプリント材供給部２３から吐出されるインプリント材の一滴当たりの体積などを含むインプリント条件に関する情報
（２）  基板１のショット領域の形状（外形形状に関する情報）やモールド１８の設計データ
（３）  インプリント装置２００又はインプリント装置２００とは異なる外部の撮像装置で取得されたインプリント処理の結果を示す画像
（４）  基板１の下地パターンに関する情報
データ取得部６０１は、インプリント条件に関する情報、及び、基板１のショット領域の形状やモールド１８の設計データを生成部６０２に送信する。また、データ取得部６０１は、インプリント処理の結果を示す画像や基板１の下地パターンに関する情報を情報編集部６０３に送信する。
【００７８】
生成部６０２は、データ取得部６０１からの情報、具体的には、インプリント条件に関する情報、基板１のショット領域の形状及びモールド１８の設計データに基づいて、モールド１８のパターン領域Ｐの形状に関する情報やドロップレシピを生成する。
【００７９】
情報編集部６０３、枠露光保存部６０４及びドロップレシピ保存部６０５は、それぞれ、上述した情報編集部４０４、枠露光保存部４０５及びドロップレシピ保存部４０６と同様な機能を有するため、ここでの詳細な説明は省略する。なお、枠露光保存部６０４で保存された枠露光データ、及び、ドロップレシピ保存部６０５で保存された吐出パターンデータは、ネットワーク３０１を介して、インプリント装置２００に送信される。
【００８０】
インプリント装置２００を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは、各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型などである。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭなどの揮発性又は不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡなどの半導体素子などが挙げられる。型としては、インプリント用のモールドなどが挙げられる。
【００８１】
硬化物のパターンは、上述の物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入などが行われた後、レジストマスクは除去される。
【００８２】
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図２４（ａ）に示すように、絶縁体などの被加工材が表面に形成されたシリコンウエハなどの基板１を用意し、続いて、インクジェット法などにより、被加工材の表面にインプリント材を付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材が基板上に付与された様子を示している。
【００８３】
図２４（ｂ）に示すように、インプリント用のモールド１８を、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材に向け、対向させる。図２４（ｃ）に示すように、インプリント材が付与された基板１とモールド１８とを接触させ、圧力を加える。インプリント材は、モールド１８と被加工材との隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光をモールド１８を介して照射すると、インプリント材は硬化する。
【００８４】
図２４（ｄ）に示すように、インプリント材を硬化させた後、モールド１８と基板１を引き離すと、基板上にインプリント材の硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、モールド１８の凹部が硬化物の凸部に、モールド１８の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材にモールド１８の凹凸のパターンが転写されたことになる。
【００８５】
図２４（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材の表面のうち、硬化物がない、或いは、薄く残存した部分が除去され、溝となる。図２４（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材の表面に溝が形成された物品を得ることができる。ここでは、硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子などに含まれる層間絶縁用の膜、即ち、物品の構成部材として利用してもよい。
【００８６】
本発明は、上述の実施形態の１つ以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１つ以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【００８７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００８８】
２００：インプリント装置    １：基板    １８：モールド    ３４：ユーザインタフェース    ４００：制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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