(57)【要約】【課題】使用中に電気的な接続不良を起こすことのない電気的接続端子を提供する。【解決手段】電気的接触端子１は、電子機器と他の電子機器との電気的接続のために用いられる。基体金属２の上にニッケルを含む第１のメッキ層３を備え、第１のメッキ層３の上にパラジウムを含む第２のメッキ層４を備え、第２のメッキ層の上に白金を含む第３のメッキ層５を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器と他の電子機器との電気的接続のために用いられる電気的接触端子であって、
基体金属の上にニッケルを含む第１のメッキ層を備え、該第１のメッキ層の上にパラジウムを含む第２のメッキ層を備え、該第２のメッキ層の上に白金を含む第３のメッキ層を備えることを特徴とする電気的接触端子。
【請求項２】
請求項１記載の電気的接触端子において、前記基体金属は銅合金であることを特徴とする電気的接触端子。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電気的接触端子において、前記第１のメッキ層は、全体の７０質量％以上のニッケルを含むことを特徴とする電気的接触端子。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の電気的接触端子において、前記第２のメッキ層は、全体の４５質量％以上のパラジウムを含むことを特徴とする電気的接触端子。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の電気的接触端子において、前記第３のメッキ層は、全体の８０質量％以上の白金を含むことを特徴とする電気的接触端子。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の電気的接触端子において、前記第１のメッキ層は０．１〜１０μｍの範囲の厚さを備え、前記第２のメッキ層は０．０５〜５μｍの範囲の厚さを備え、前記第３のメッキ層は０．１〜２μｍの範囲の厚さを備えることを特徴とする電気的接触端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接触端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カード型電子機器や高機能携帯電話（スマートフォン）等の電子機器では、例えばパソコン等の他の電子機器との電気的接続のために電気的接触端子（コネクタ）が用いられている。前記電気的接触端子として、例えば銅合金からなる基材の表面に金メッキを施し、金属光沢及び耐食性を付与したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−７４５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１記載の電気的接触端子では、使用中に腐食が発生して電気的な接続不良を起こすことがあるという不都合がある。
【０００５】
本発明は、かかる不都合を解消して、使用中に電気的な接続不良を起こすことのない電気的接続端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するために、本発明の電気的接触端子は、電子機器と他の電子機器との電気的接続のために用いられる電気的接触端子であって、基体金属の上にニッケルを含む第１のメッキ層を備え、該第１のメッキ層の上にパラジウムを含む第２のメッキ層を備え、該第２のメッキ層の上に白金を含む第３のメッキ層を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の電気的接触端子によれば、基体金属の上にニッケルを含む第１のメッキ層と、パラジウムを含む第２のメッキ層と、白金を含む第３のメッキ層とを備えることにより、使用中に汚れや汗が付着したり侵入したりすることがあっても腐食が発生することがなく、電気的な接続不良を起こすことがない。
【０００８】
本発明の電気的接触端子において、前記基体金属はコルソン合金等の銅合金であることが好ましく、前記第１のメッキ層は、全体の７０質量％以上のニッケルを含むことが好ましく、前記第２のメッキ層は、全体の４５質量％以上のパラジウムを含むことが好ましく、前記第３のメッキ層は、全体の８０質量％以上の白金を含むことが好ましい。
【０００９】
また、本発明の電気的接触端子において、前記第１のメッキ層は０．１〜１０μｍの範囲の厚さを備え、前記第２のメッキ層は０．０５〜５μｍの範囲の厚さを備え、前記第３のメッキ層は０．１〜２μｍの範囲の厚さを備えることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の電気的接触端子の構成を示す説明的断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。
【００１２】
図１に示すように、本実施形態の電気的接触端子１は、銅合金からなる基体金属２の上に、ニッケルを含む第１のメッキ層３を備え、第１のメッキ層３の上にパラジウムを含む第２のメッキ層４を備え、第２のメッキ層４の上に白金を含む第３のメッキ層５を備える。
【００１３】
基体金属２は、例えば、コルソン合金等の銅合金からなる。前記コルソン合金は、ニッケル及びケイ素を主な副成分とする銅合金であり、強度、電気伝導度、曲げ加工性に優れている。前記コルソン合金としては、Ｃｕ−０．３Ｎｉ−０．６５５Ｓｉ−０．１５Ｍｇ、Ｃｕ−１．６Ｎｉ−０．４Ｓｉ−０．５Ｓｎ−０．４Ｚｎ、Ｃｕ−２．８Ｎｉ−０．６Ｓｉ−０．５Ｓｎ−０．４Ｚｎ、Ｃｕ−３．８Ｎｉ−０．８Ｓｉ−０．１Ｍｇ−０．１３Ｍｎ等を挙げることができる。
【００１４】
第１のメッキ層３は、全体の７０質量％以上のニッケルを含んでいればよく、ニッケル単独であってもよく、ニッケルと鉄、タングステン、リン等との合金であってもよい。また、第１のメッキ層３は、ニッケル又は前記合金の単層からなるものであってもよく、ニッケル又前記合金のうち２種以上が積層された複層からなるものであってもよい。
【００１５】
また、第１のメッキ層３は、例えば、０．１〜１０μｍ、好ましくは１〜５μｍ、さらに好ましくは２〜３μｍの範囲の厚さを備えている。第１のメッキ層３の厚さが０．１μｍ未満であるときには、貴金属からなる第２のメッキ層４又は第３のメッキ層５を厚くする必要があり、製造コストが過度に増加することがある。また、第１のメッキ層３の厚さが１０μｍ超であるときには、微細部品の寸法公差が大きくなったり、展延性、曲げ加工性が十分に得られなかったりすることがあり、さらに電気伝導度が低下することがある。
【００１６】
第２のメッキ層４は、全体の４５質量％以上、例えば４５〜５５質量％のパラジウムを含んでいればよく、パラジウム単独であってもよく、パラジウムとニッケル、コバルト、銅、鉄等との合金であってもよい。
【００１７】
また、第２のメッキ層４は、例えば、０．０５〜５μｍ、好ましくは０．２〜２μｍの範囲の厚さを備えている。第２のメッキ層４の厚さが０．０５μｍ未満であるときには、腐食の発生を防止することができず、またピンホールが多くなることがある。また、第２のメッキ層４の厚さが５μｍ超であるときには、ピンホールは少なくなるが、第２のメッキ層４自体が貴金属からなるため、製造コストが過度に増加することがある。
【００１８】
第３のメッキ層５は、全体の８０質量％以上の白金を含んでいればよく、白金単独であってもよく、白金と他の金属との合金であってもよいが、メッキ液の安定性を考慮すると白金単独であることが好ましい。
【００１９】
また、第３のメッキ層５は、例えば、０．１〜２μｍ、好ましくは０．２〜０．５μｍの範囲の厚さを備えている。第３のメッキ層５の厚さが０．１μｍ未満であるときには、腐食の発生を防止することができないことがある。また、第３のメッキ層４の厚さが２μｍ超であるときには、第３のメッキ層５自体が貴金属からなるため、製造コストが過度に増加することがある。
【００２０】
メッキ層３〜５は、それぞれ例えばメッキ層３〜５を形成する元素源、有機酸、無機酸、アルカリ成分及び遊離酸を必須成分として含む、酸性、中性又はアルカリ性のメッキ浴を用いる電気メッキにより形成することができる。
【００２１】
次に、本発明の実施例及び比較例を示す。
【実施例】
【００２２】
〔実施例１〕
本実施例では、まず、臭化ニッケル６ｇ／Ｌ、スルファミン酸ニッケル（金属として１００ｇ／Ｌ）、ホウ酸２０ｇ／Ｌを純水に溶解し、さらに光沢剤を添加、混合した５５℃のメッキ浴を用い、４Ａ／ｄｍ２の電流密度で２４０秒間電気メッキを行い、コルソン合金からなる基体金属２の上に、ニッケルからなる厚さ３．０μｍの第１のメッキ層３を形成した。
【００２３】
次に、硫酸ニッケル５０ｇ／Ｌ、テトラアンミンパラジウム塩（Ｐｄ（ＮＨ３）４（ＮＯ２）２）２０ｇ／Ｌを純水に溶解し、さらに光沢剤を添加、混合した５５℃のメッキ浴を用い、１０Ａ／ｄｍ２の電流密度で１０秒間電気メッキを行い、第１のメッキ層３の上に、ニッケル／パラジウム合金からなる厚さ０．２μｍの第２のメッキ層４を形成した。
【００２４】
次に、テトラアンミン白金塩（Ｐｔ（ＮＨ３）４（ＮＯ２）２、白金として５ｇ／Ｌ）、スルフォン酸６０ｇ／Ｌ、光沢剤を純水に溶解した６０℃のメッキ浴を用い、１０Ａ／ｄｍ２の電流密度で８０秒間電気メッキを行い、第２のメッキ層４の上に、白金からなる厚さ０．３μｍの第３のメッキ層５を形成した。
【００２５】
次に、メッキ層３〜５が形成された基体金属２を水で洗浄した後、乾燥して、電気的接触端子１を得た。
【００２６】
次に、本実施例で得られた電気的接触端子１を陽極とし、２ｃｍ×５ｃｍの大きさのカーボン板を陰極として、３００ｍＬの５％塩化ナトリウム水溶液中で、５Ｖの定電圧で電気分解試験を行い、電気的接触端子１の耐食性を評価した。結果を表１に示す。
【００２７】
〔実施例２〕
本実施例では、白金からなる第３のメッキ層５の厚さを１．０μｍとした以外は、実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１を得た。
【００２８】
次に、本実施例で得られた電気的接触端子１を用いた以外は実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１の耐食性を評価した。結果を表１に示す。
【００２９】
〔実施例３〕
本実施例では、白金からなる第３のメッキ層５の厚さを０．２μｍとした以外は、実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１を得た。
【００３０】
次に、本実施例で得られた電気的接触端子１を用いた以外は実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１の耐食性を評価した。結果を表１に示す。
【００３１】
〔実施例４〕
本実施例では、白金からなる第３のメッキ層５の厚さを０．１μｍとした以外は、実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１を得た。
【００３２】
次に、本実施例で得られた電気的接触端子１を用いた以外は実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１の耐食性を評価した。結果を表１に示す。
【００３３】
〔実施例５〕
本実施例では、白金からなる第３のメッキ層５の厚さを０．０５μｍとした以外は、実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１を得た。
【００３４】
次に、本実施例で得られた電気的接触端子１を用いた以外は実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１の耐食性を評価した。結果を表１に示す。
【００３５】
〔実施例６〕
本実施例では、第１のメッキ層３を、厚さ２．０μｍのニッケルからなる層と、厚さ１．０μｍのニッケル／リン合金からなる層との複層とした以外は、実施例４と全く同一にして、電気的接触端子１を得た。
【００３６】
次に、本実施例で得られた電気的接触端子１を用いた以外は実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１の耐食性を評価した。結果を表１に示す。
【００３７】
〔実施例７〕
本実施例では、第１のメッキ層３を、厚さ１．０μｍのニッケルからなる層と、厚さ２．０μｍのニッケル／リン合金からなる層との複層とし、白金からなる第３のメッキ層５の厚さを０．１μｍとした以外は、実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１を得た。
【００３８】
次に、本実施例で得られた電気的接触端子１を用いた以外は実施例１と全く同一にして、電気的接触端子１の耐食性を評価した。結果を表１に示す。
【００３９】
〔比較例１〕
本比較例では、金のイオン濃度が６ｇ／Ｌである弱酸性の６０℃のメッキ浴を用い、１０Ａ／ｄｍ２の電流密度で３０秒間電気メッキを行い、第２のメッキ層４の上に、金からなる厚さ０．０５μｍのメッキ層を形成した以外は、実施例１と全く同一にして、電気的接触端子を得た。
【００４０】
次に、本比較例で得られた電気的接触端子を用いた以外は実施例１と全く同一にして、電気的接触端子の耐食性を評価した。結果を表１に示す。
【００４１】
〔比較例２〕
本比較例では、金からなるメッキ層の厚さを１．０μｍとした以外は、比較例１と全く同一にして、電気的接触端子１を得た。
【００４２】
次に、本比較例で得られた電気的接触端子を用いた以外は実施例１と全く同一にして、電気的接触端子の耐食性を評価した。結果を表１に示す。
【００４３】
〔比較例３〕
本比較例では、金からなるメッキ層の上に、さらに白金からなる厚さ０．３μｍのメッキ層を形成した以外は、比較例１と全く同一にして、電気的接触端子１を得た。
【００４４】
次に、本比較例で得られた電気的接触端子を用いた以外は実施例１と全く同一にして、電気的接触端子の耐食性を評価した。結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
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表１から実施例１〜５の電気的接触端子１によれば、前記電気分解試験の条件下においても優れた耐食性が得られることが明らかであり、実施例１〜３の電気的接触端子１によれば特に優れた耐食性が得られることが明らかである。
【００４６】
これに対し、比較例１〜３の電気的接触端子は、実施例１〜５の電気的接触端子１に比較して耐食性に劣ることが明らかである。
【符号の説明】
【００４７】
１…電気的接触端子、  ２…基体金属、  ３…第１のメッキ層、  ４…第２のメッキ層、  ５…第３のメッキ層。
【図１】
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