(57)【要約】【課題】アクチュエータプレートを形成する工程での不具合の発生を抑え、歩留まりを向上させることが可能なヘッドチップの製造方法および、これを用いた液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】本開示の一実施の形態に係るヘッドチップの製造方法は、液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップの製造方法である。前記アクチュエータプレートを形成する工程は、一端および他端を有する圧電基板の表面に、一端側から他端側に延びる複数の溝を形成する工程と、前記複数の溝が形成された前記圧電基板の表面に導電膜を形成する工程と、前記圧電基板の一端側の始点から他端側の終点までレーザ加工を行って、隣り合う前記溝の間の前記導電膜にレーザ加工領域を形成する工程と、前記レーザ加工を行った方向に交差する方向に表面除去加工を行って、前記圧電基板の前記表面のうち少なくとも前記始点および前記終点を含む部分に表面除去領域を形成する工程とを含んでいる。【選択図】図６
2020075459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、
前記アクチュエータプレートを形成する工程は、
一端および他端を有する圧電基板の表面に、一端側から他端側に延びる複数の溝を形成する工程と、
前記複数の溝が形成された前記圧電基板の表面に導電膜を形成する工程と、
前記圧電基板の一端側の始点から他端側の終点までレーザ加工を行って、隣り合う前記溝の間の前記導電膜にレーザ加工領域を形成する工程と、
前記レーザ加工を行った方向に交差する方向に表面除去加工を行って、前記圧電基板の前記表面のうち少なくとも前記始点および前記終点を含む部分に表面除去領域を形成する工程と
を含むヘッドチップの製造方法。
【請求項２】
前記レーザ加工領域を形成する工程では、隣り合う前記溝の間の前記導電膜に、複数の前記レーザ加工領域を形成する
請求項１に記載のヘッドチップの製造方法。
【請求項３】
前記複数の前記レーザ加工領域は、
隣り合う前記溝の間に形成する第１レーザ加工領域と、
前記第１レーザ加工領域を形成した後に、前記第１レーザ加工領域と、隣り合う前記溝のうち一方の前記溝との間に形成する第２レーザ加工領域と、
前記第２レーザ加工領域を形成した後に、前記第２レーザ加工領域と前記第１レーザ加工領域との間に形成する第３レーザ加工領域とを含む
請求項２に記載のヘッドチップの製造方法。
【請求項４】
前記レーザ加工は、紫外光を用いて行う
請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載のヘッドチップの製造方法。
【請求項５】
前記表面除去加工は、ダイサーを用いて行う
請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載のヘッドチップの製造方法。
【請求項６】
更に、前記アクチュエータプレートに、前記複数の溝の少なくとも一部に連通するノズル孔が設けられたノズルプレートを貼り合わせる工程を含む
請求項１ないし請求項５のうちいずれか１項に記載のヘッドチップの製造方法。
【請求項７】
液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、
前記アクチュエータプレートを形成する工程は、
一端および他端を有する圧電基板の表面に、一端側から他端側に延びる複数の第１溝と、隣り合う前記第１溝の間に配置され、かつ、前記第１溝よりも短い第２溝とを形成する工程と、
前記複数の第１溝および前記第２溝が形成された前記圧電基板の表面に導電膜を形成する工程と、
前記第２溝の周囲の始点から前記第１溝と前記第２溝との間を通過し、かつ、前記第２溝を取り囲むように第１レーザ加工を行った後、前記始点と異なる位置に設定した終点まで第２レーザ加工を行って、前記第２溝の周囲の前記導電膜にレーザ加工領域を形成する工程と
を含むヘッドチップの製造方法。
【請求項８】
前記レーザ加工領域を形成する工程では、前記第２溝の周囲の前記導電膜に、複数の前記レーザ加工領域を形成する
請求項７に記載のヘッドチップの製造方法。
【請求項９】
前記第１レーザ加工および前記第２レーザ加工は、紫外光を用いて行う
請求項７または請求項８に記載のヘッドチップの製造方法。
【請求項１０】
更に、前記アクチュエータプレートに、前記第２溝に連通するノズル孔が設けられたノズルプレートを貼り合わせる工程を含む
請求項７ないし請求項９のうちいずれか１項に記載のヘッドチップの製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のうちいずれか１項に記載のヘッドチップの製造方法を用いた
液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ヘッドチップの製造方法および液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被記録媒体に画像を記録する記録装置として、液体噴射ヘッドを備えた液体噴射記録装置が知られており、その液体噴射ヘッドは、液体を噴射するヘッドチップを含んでいる。この液体噴射記録装置では、ヘッドチップから被記録媒体に液体が噴射されるため、その被記録媒体に画像が記録される。
【０００３】
このヘッドチップは、液体を噴射させるために電気的に駆動されるアクチュエータプレートを含んでいる。アクチュエータプレートには、例えば、複数の溝が設けられ、この溝内の側壁に電極が設けられている（例えば、特許文献１参照）。アクチュエータプレートの表面には、この電極と外部配線とを接続するためのパッドが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−７８００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなヘッドチップの製造方法では、例えば、アクチュエータプレートを形成する工程での不具合に起因して歩留まりが低下するおそれがある。したがって、アクチュエータプレートを形成する工程での不具合の発生を抑え、歩留まりを向上させることが可能なヘッドチップの製造方法および、これを用いた液体噴射ヘッドの製造方法を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施の形態に係る第１のヘッドチップの製造方法は、液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、アクチュエータプレートを形成する工程は、一端および他端を有する圧電基板の表面に、一端側から他端側に延びる複数の溝を形成する工程と、複数の溝が形成された圧電基板の表面に導電膜を形成する工程と、圧電基板の一端側の始点から他端側の終点までレーザ加工を行って、隣り合う溝の間の導電膜にレーザ加工領域を形成する工程と、レーザ加工を行った方向に交差する方向に表面除去加工を行って、圧電基板の表面のうち少なくとも始点および終点を含む部分に表面除去領域を形成する工程とを含むものである。
【０００７】
本開示の一実施の形態に係る第２のヘッドチップの製造方法は、液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、アクチュエータプレートを形成する工程は、一端および他端を有する圧電基板の表面に、一端側から他端側に延びる複数の第１溝と、隣り合う第１溝の間に配置され、かつ、第１溝よりも短い第２溝とを形成する工程と、複数の第１溝および第２溝が形成された圧電基板の表面に導電膜を形成する工程と、第２溝の周囲の始点から第１溝と第２溝との間を通過し、かつ、第２溝を取り囲むように第１レーザ加工を行った後、始点と異なる位置に設定した終点まで第２レーザ加工を行って、第２溝の周囲の導電膜にレーザ加工領域を形成する工程とを含むものである。
【０００８】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、上記本開示の一実施の形態に係る第１または第２のヘッドチップの製造方法を用いたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の一実施の形態に係る第１，第２のヘッドチップの製造方法および液体噴射ヘッドの製造方法によれば、アクチュエータプレートを形成する工程での不具合の発生を抑え、歩留まりを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置の概略構成例を表す模式斜視図である。
【図２】図１に示した液体噴射ヘッドの概略構成を表す斜視図である。
【図３】図２に示した液体噴射ヘッドチップの概略構成を表す斜視図である。
【図４】図２に示した液体噴射ヘッドチップの概略構成を表す他の斜視図である。
【図５】図４に示したカバープレートおよびアクチュエータプレートの構成を表す断面模式図である。
【図６】図３等に示した液体噴射ヘッドの製造方法の一例を表す流れ図である。
【図７】図６に示したステップＳ２の工程の一例について説明するための平面模式図である。
【図８】図６に示したステップＳ３の工程の一例について説明するための平面模式図である。
【図９】図６に示したステップＳ４の工程の一例について説明するための平面模式図である。
【図１０】図６に示したステップＳ５の工程の一例について説明するための平面模式図である。
【図１１Ａ】図６に示したステップＳ３の工程の他の例について説明するための平面模式図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａに続く工程を表す平面模式図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｂに続く工程を表す平面模式図である。
【図１２】図１１Ａに続く工程の他の例を表す平面模式図である。
【図１３】図６に示したステップＳ３，Ｓ４に代えてフォトリソグラフィ法を用いる場合の液体噴射ヘッドの製造方法の一例を表す流れ図である。
【図１４】変形例に係る液体噴射ヘッドの製造方法の一例を表す流れ図である。
【図１５】図１４に示したステップＳ３の工程の一例について説明するための平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（レーザ加工および表面除去加工を用いる液体噴射ヘッドの製造方法）
２．変形例（レーザ加工を用いる液体噴射ヘッドの製造方法の例）
３．その他の変形例
【００１２】
＜１．液体噴射記録装置（ヘッドチップおよび液体噴射ヘッド）＞
本開示の一実施形態の液体噴射記録装置に関して説明する。
【００１３】
なお、本開示の一実施形態のヘッドチップおよび液体噴射ヘッドのそれぞれは、ここで説明する液体噴射記録装置のうちの一部である。そこで、ヘッドチップおよび液体噴射ヘッドのそれぞれに関しては、以下で併せて説明する。
【００１４】
ここで説明する液体噴射記録装置は、例えば、被記録媒体に画像を形成するプリンタである。被記録媒体の種類は、特に限定されないが、例えば、紙、フィルム、布およびタイルなどである。
【００１５】
＜１−１．全体構成＞
最初に、液体噴射記録装置の全体構成に関して説明する。
【００１６】
図１は、液体噴射記録装置（インクジェットプリンタ）の一具体例であるプリンタ１の斜視構成を表している。図１では、筐体１０の外縁（輪郭）を破線で示している。
【００１７】
このプリンタ１は、例えば、記録用の液体（インク９）を用いるインクジェットプリンタである。具体的には、プリンタ１は、例えば、図１に示したように、筐体１０の内部に、一対の搬送機構２ａ，２ｂと、インクタンク３と、インクジェットヘッド４と、供給チューブ５０と、走査機構６とを備えている。
【００１８】
［搬送機構およびインクタンク］
搬送機構２ａ，２ｂは、プリンタ１に投入された記録紙Ｐを搬送方向Ｄ（Ｘ軸方向）に搬送させる機構であり、例えば、いずれもグリッドローラ２１およびピンチローラ２２を含んでいる。インクタンク３は、インク９を貯蔵する器である。ここでは、プリンタ１は、例えば互いに異なる色のインク９を収容する４個のインクタンク３（３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋ）を備えており、インクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋのそれぞれは、例えば、イエロー（Ｙ）のインク９、マゼンタ（Ｍ）のインク９、シアン（Ｃ）のインク９およびブラック（Ｋ）のインク９のそれぞれを収容している。
【００１９】
［インクジェットヘッドおよび供給チューブ］
インクジェットヘッド４は、供給チューブ５０から供給される液滴状のインク９を記録紙Ｐに噴射する液体噴射ヘッドであり、例えば、エッジシュートタイプのインクジェットヘッドである。エッジシュートタイプのインクジェットヘッド４では、例えば、後述するように、複数のチャネルＣ１のそれぞれが所定の方向（例えば、Ｚ軸方向）に延在しており、複数のノズル孔Ｈ２のそれぞれから複数のチャネルＣ１のそれぞれの延在方向と同様の方向（Ｚ軸方向）にインク９が噴射される（図３参照）。すなわち、各チャネルＣ１の延在方向と各ノズル孔Ｈ２からインク９が噴射される方向とは、互いに一致している。
【００２０】
ここでは、プリンタ１は、例えば、図１に示したように、互いに異なる色のインク９を噴射する４個のインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）を備えている。なお、インクジェットヘッド４の詳細な構成に関しては、後述する（図２参照）。
【００２１】
［走査機構］
走査機構６は、搬送方向Ｄと交差する方向においてインクジェットヘッド４を走査させる機構であり、例えば、一対のガイドレール６１ａ，６１ｂと、キャリッジ６２と、駆動機構６３とを含んでいる。例えば、キャリッジ６２は、例えば、基台６２ａおよび壁部６２ｂを含んでおり、インクジェットヘッド４を支持しながらガイドレール６１ａ，６１ｂに沿って搬送方向Ｄと交差する方向に移動可能である。駆動機構６３は、例えば、一対のプーリ６３１ａ，６３１ｂと、無端状のベルト６３２と、駆動モータ６３３とを含んでおり、そのベルト６３２は、例えば、キャリッジ６２に連結されている。
【００２２】
＜１−２．液体噴射ヘッドの構成＞
図２は、図１に示したインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）の斜視構成を拡大して表している。
【００２３】
このインクジェットヘッド４は、例えば、図２に示したように、固定板４０と、インクジェットヘッドチップ４１と、供給機構４２と、制御機構４３と、ベースプレート４４とを備えている。固定板４０の一面には、例えば、インクジェットヘッドチップ４１と、供給機構４２（後述する流路部材４２ａ）と、ベースプレート４４とが固定されている。ここで、インクジェットヘッドチップ４１は、本開示の「ヘッドチップ」の一実施形態である。
【００２４】
［インクジェットヘッドチップ］
インクジェットヘッドチップ４１は、インク９を噴射するインクジェットヘッド４の主要部である。なお、インクジェットヘッドチップ４１の詳細な構成に関しては、後述する（図３〜図５参照）。
【００２５】
［供給機構］
供給機構４２は、供給チューブ５０を介して供給されたインク９をインクジェットヘッドチップ４１（後述するインク導入孔４１０ａ：図３および図４参照）に供給する。この供給機構４２は、例えば、インク連結管４２ｃを介して互いに連結された流路部材４２ａおよび圧力緩衝器４２ｂを含んでいる。流路部材４２ａはインク９が流れる流路であり、そのインク９の貯留室を有する圧力緩衝器４２ｂには、例えば、供給チューブ５０が取り付けられている。
【００２６】
［制御機構］
制御機構４３は、例えば、回路基板４３ａと、駆動回路４３ｂと、フレキシブル基板４３ｃとを含んでいる。回路基板４３ａは、例えば、インクジェットヘッドチップ４１を駆動させる駆動回路４３ｂを含んでおり、その駆動回路４３ｂは、例えば、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）などを含んでいる。フレキシブル基板４３ｃは、駆動回路４３ｂとインクジェットヘッドチップ４１（後述する駆動電極Ｅｄ：図５参照）とを互いに電気的に接続させている。ここでは図示していないが、フレキシブル基板４３ｃは、例えば、駆動回路４３ｂおよび複数の駆動電極Ｅｄのそれぞれに接続された複数の端子を含んでいる。
【００２７】
＜１−３．ヘッドチップの構成＞
図３では、インクジェットヘッドチップ４１の一連の構成要素が互いに組み合わされた状態を示している。一方、図４では、インクジェットヘッドチップ４１の一連の構成要素を見やすくするために、その一連の構成要素が互いに離間された状態を示している。図５では、インクジェットヘッドチップ４１のＸＹ断面の構成を示している。この図５では、複数のノズル孔Ｈ２を破線で示している。図３では、フレキシブル基板４３ｃの一部の輪郭だけを破線で示している。
【００２８】
このインクジェットヘッドチップ４１は、例えば、図３および図４に示したように、カバープレート４１０と、アクチュエータプレート４１１と、ノズルプレート（噴射孔プレート）４１２と、支持プレート４１３とを含んでいる。カバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１は、互いに重ねられている。ノズルプレート４１２は、例えば支持プレート４１３に設けられた嵌合孔４１３ａにカバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１が嵌め込まれた状態において、その支持プレート４１３に当接されている。
【００２９】
カバープレート４１０は、例えば接着剤を介してアクチュエータプレート４１１に貼り付けられている。ノズルプレート４１２は、Ｚ軸方向におけるカバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１の一端部に接着剤を介して取り付けられている。
【００３０】
［アクチュエータプレート］
アクチュエータプレート４１１は、複数のノズル孔Ｈ２からインク９を噴射させるために電気的に駆動される部材である。
【００３１】
アクチュエータプレート４１１は、複数のチャネルＣ１を画定する複数の駆動壁Ｗｄを含んでいる。ここで、この「チャネルＣ１」が、本開示の「溝」の一具体例に対応する。
【００３２】
アクチュエータプレート４１１は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料により構成されたプレートである。このアクチュエータプレート４１１は、例えば四角形の平面形状を有している。この四角形の一辺に、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ１が設けられ、端部４１１Ｅ１が設けられた辺に対向する辺に端部４１１Ｅ３が設けられている（図４）。例えば、端部４１１Ｅ１近傍に、フレキシブル基板４３ｃが接続されており、端部４１１Ｅ３がノズルプレート４１２に接着されている。ここで、端部４１１Ｅ１が本開示における「一端」の一具体例に対応し、端部４１１Ｅ３が本開示の「他端」の一具体例に対応する。
【００３３】
このアクチュエータプレート４１１は、図４に示したように、分極方向が互いに異なる２つの圧電基板を、厚み方向（Ｚ軸方向）に沿って積層して構成されている（いわゆる、シェブロンタイプ）。ただし、アクチュエータプレート４１１の構成としては、このシェブロンタイプには限られない。すなわち、例えば、分極方向が厚み方向（Ｚ軸方向）に沿って一方向に設定されている１つ（単一）の圧電基板によって、アクチュエータプレート４１１を構成するようにしてもよい（いわゆる、カンチレバータイプまたはモノポールタイプ）。各チャネルＣ１は、非貫通溝であり、複数の吐出チャネル（噴射チャネル）Ｃ１ｅおよび複数のダミーチャネル（非噴射チャネル）Ｃ１ｄは、例えば、Ｘ軸方向において交互に配列されている。各吐出チャネルＣ１ｅは、各ノズル孔Ｈ２に連通されており、インク９に圧力を付与する圧力室として機能する。言い換えると、吐出チャネルＣ１ｅにはインク９が充填される一方、ダミーチャネルＣ１ｄにはインク９が充填されないようになっている。また、図５に示したように、各吐出チャネルＣ１ｅは、後述するノズルプレート４１２におけるノズル孔Ｈ２と連通している一方、各ダミーチャネルＣ１ｄはノズル孔Ｈ２には連通しておらず、後述するカバープレート４１０によって上方から覆われている。
【００３４】
複数のチャネルＣ１のそれぞれは、Ｚ軸方向において、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ３から端部４１１Ｅ１に向かって延在している。ただし、複数のダミーチャネルＣ１ｄのそれぞれは、例えば、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ１まで延在し、端部４１１Ｅ１で終端している。これに対して、複数の吐出チャネルＣ１ｅのそれぞれは、例えば、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ１まで延在しておらず、途中（端部４１１Ｅ３と端部４１１Ｅ１との間の位置）で終端している。即ち、各吐出チャネルＣ１ｅのＺ軸方向の長さは、各ダミーチャネルＣ１ｄのＺ軸方向の長さよりも短くなっている。ここで、ダミーチャネルＣ１ｄが本開示における「第１溝」の一具体例に対応し、吐出チャネルＣ１ｅが本開示における「第２溝」の一具体例に対応している。また、ダミーチャネルＣ１ｄおよび吐出チャネルＣ１ｅが本開示における「溝」の一具体例に対応する。
【００３５】
なお、例えば、図３および図４に示したように、各吐出チャネルＣ１ｅを画定する内壁面Ｃ１ｍは、ノズルプレート４１２から遠い側における各吐出チャネルＣ１ｅの端部近傍において切り上がっている。
【００３６】
アクチュエータプレート４１１は、例えば、端部４１１Ｅ３側に位置すると共に複数の吐出チャネルＣ１ｅおよび複数のダミーチャネルＣ１ｄの双方が設けられている第１チャネル形成部分４１１ａと、端部４１１Ｅ１側に位置すると共に複数の吐出チャネルＣ１ｅが設けられておらずに複数のダミーチャネルＣ１ｄだけが設けられている第２チャネル形成部分４１１ｂとを含んでいる。上記した複数の駆動壁Ｗｄは、複数のチャネルＣ１（複数の吐出チャネルＣ１ｅおよび複数のダミーチャネルＣ１ｄ）を画定しているため、上記した第１チャネル形成部分４１１ａに設けられている。
【００３７】
複数の駆動壁Ｗｄのそれぞれの側面には、Ｚ軸方向に延在する駆動電極Ｅｄが設けられている。駆動電極Ｅｄは、複数の吐出チャネルＣ１ｅを圧力室として機能させるために、駆動壁Ｗｄを電気的に駆動（変形）させる電極である。
【００３８】
この駆動電極Ｅｄは、吐出チャネルＣ１ｅを画定する駆動壁Ｗｄの側面に設けられた一対のコモン電極Ｅｄｃと、ダミーチャネルＣ１ｄを画定する駆動壁Ｗｄの側面に設けられた一対のアクティブ電極Ｅｄａとを含んでいる。アクティブ電極Ｅｄａおよびコモン電極Ｅｄｃのそれぞれは、例えば、カバープレート４１０とアクチュエータプレート４１１との界面から各内壁面の途中まで延在している（図５）。アクティブ電極Ｅｄａおよびコモン電極Ｅｄｃは、例えば、分極方向が異なる２つの圧電基板の境界（接合面）よりも、より深い位置（例えば、図５のＹ方向プラスの位置）まで延在している。図３および図４のそれぞれでは、複数の駆動電極Ｅｄの図示を省略している。
【００３９】
アクチュエータプレート４１１の、カバープレート４１０との対向面（以下、アクチュエータプレート４１１の表面という）には、コモン電極Ｅｄｃに電気的に接続されたコモン電極パッドＰｃと、アクティブ電極Ｅｄａに電気的に接続されたアクティブ電極パッドＰａとが各々複数設けられている。なお、複数のコモン電極パッドＰｃおよび複数のアクティブ電極パッドＰａは、後述の図９に図示している。図３および図４のそれぞれでは、複数のコモン電極パッドＰｃおよび複数のアクティブ電極パッドＰａの図示を省略している。
【００４０】
コモン電極パッドＰｃは、同一の吐出チャネルＣ１ｅ内で対向する一対のコモン電極Ｅｄｃ同士を電気的に接続するためのものであり、吐出チャネルＣ１ｅの周囲に設けられている。
【００４１】
同一のダミーチャネルＣ１ｄ内で対向する一対のアクティブ電極Ｅｄａ同士は、互いに電気的に分離されている。アクティブ電極パッドＰａは、吐出チャネルＣ１ｅを介して対向する一対のアクティブ電極Ｅｄａ同士を電気的に接続している。アクティブ電極パッドＰａは、吐出チャネルＣ１ｅを間にして隣り合うダミーチャネルＣ１ｄの間に配置されている。このアクティブ電極パッドＰａは、コモン電極パッドＰｃと電気的に分離して設けられ、例えば、コモン電極パッドＰｃよりも端部４１１Ｅ１に近い位置に配置されている。
【００４２】
コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａは、カバープレート４１０から露出されている。このコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａにフレキシブル基板４３ｃが実装されている。例えば、フレキシブル基板４３ｃに形成された配線パターン（不図示）は、上記したコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａ各々に電気的に接続されている。これにより、フレキシブル基板４３ｃを介して、駆動回路４３ｂから各駆動電極Ｅｄに対して、駆動電圧が印加されるようになっている。
【００４３】
例えば、コモン電極Ｅｄｃおよびアクティブ電極Ｅｄａのそれぞれに、互いに極性が異なる駆動電圧が印加される。コモン電極Ｅｄｃは、例えば接地電位（ＧＮＤ電位）に接続され、アクティブ電極Ｅｄａは、所定の電位に接続される。コモン電極Ｅｄｃは、例えば、マイナスの電位に接続されていてもよい。
【００４４】
［カバープレート］
カバープレート４１０は、アクチュエータプレート４１１を被覆する部材である。アクチュエータプレート４１１に対向してカバープレート４１０が設けられている。
【００４５】
具体的には、カバープレート４１０は、例えば、図３〜図５に示したように、複数のスリット４１０ｂが設けられた窪み状のインク導入孔４１０ａを有している。各スリット４１０ｂは、例えば、各チャネルＣ１の延在方向（Ｚ軸方向）と同様の方向に延在する貫通溝である。
【００４６】
各スリット４１０ｂの位置は、各吐出チャネルＣ１ｅの位置に対応しているため、インク導入孔４１０ａは、各スリット４１０ｂを介して各吐出チャネルＣ１ｅに連通されている。これにより、各吐出チャネルＣ１ｅに各スリット４１０ｂを介してインク９が供給されるため、その複数の吐出チャネルＣ１ｅにインク９が充填される。
【００４７】
［ノズルプレート］
ノズルプレート４１２は、貫通口である複数のノズル孔Ｈ２を有しており、アクチュエータプレート４１１に対向している。複数のノズル孔Ｈ２は、例えば、Ｘ軸方向において間隔を隔てながら配列されており、ノズル孔Ｈ２の開口形状、すなわちＺ軸方向から見たノズル孔Ｈ２の形状は、例えば、円形である。ノズル孔Ｈ２の内径は、例えば、インク９が噴射される方向において次第に小さくなっている。これにより、インク９の噴射速度および直進性が向上するからである。ノズルプレート４１２は、例えば、ポリイミドなどの絶縁性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。ノズルプレート４１２は、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）などの導電性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいてもよい。
【００４８】
［支持プレート］
支持プレート４１３は、例えば、図４に示したように、Ｘ軸方向に延在する嵌合孔４１３ａを有しており、この嵌合孔４１３ａには、例えば、カバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１が互いに積層された状態で嵌め込まれている。
【００４９】
＜１−４．インクジェットヘッド４（インクジェットヘッドチップ４１）の製造方法＞
次に、図６〜図１０を用いてインクジェットヘッド４の製造方法について説明する。図６は、インクジェットヘッド４の製造方法の一例を工程順に表したものである。図７，図８，図９，図１０は、図６に示したステップＳ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５各々について説明するための平面模式図である。ここでは、主にアクチュエータプレート４１１の製造工程を説明する。
【００５０】
まず、ＰＺＴ等の圧電材料からなる圧電基板（後述の図６〜図８の圧電基板４１１Ｚ）を準備する。この圧電基板４１１Ｚは、例えば、分極方向が異なる２つの圧電基板の積層体により構成されており、四角形の平面形状を有している。圧電基板４１１Ｚの一辺が、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ１を構成する。端部４１１Ｅ１が設けられた辺に対向する辺には、端部４１１Ｅ２が設けられている。後述のように、端部４１１Ｅ１と端部４１１Ｅ２との間に、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ３（図４参照）が形成される。
【００５１】
次いで、この圧電基板４１１Ｚの表面にチャネルＣ１（吐出チャネルＣ１ｅおよびダミーチャネルＣ１ｄ）を形成する（ステップＳ１）。このチャネルＣ１は、例えばダイサーを用いて、圧電基板４１１Ｚに溝加工を行うことにより形成する。複数の溝（チャネルＣ１）は各々、端部４１１Ｅ１側から端部４１１Ｅ２側に延在するように形成する。複数のチャネルＣ１は各々、圧電基板４１１Ｚの表面に開口して形成される。
【００５２】
圧電基板４１１ＺにチャネルＣ１を形成した後、例えば、斜方蒸着法を用いて、圧電基板４１１Ｚの表面およびチャネルＣ１の側面に、例えば金（Ａｕ）等の導電材料を成膜する。これにより、チャネルＣ１内の側面の駆動電極Ｅｄと、圧電基板４１１Ｚの表面の導電膜Ｆとが形成される（ステップＳ２）。導電膜Ｆは、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成するためのものである。図７に示したように、導電膜Ｆは、隣り合う吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間を含む圧電基板４１１Ｚの表面全面にわたって形成される。導電膜Ｆと、チャネルＣ１内の駆動電極Ｅｄとは連続して形成される。
【００５３】
続いて、この導電膜Ｆを形成した圧電基板４１１Ｚの表面にレーザ加工を施す（ステップＳ３）。図８に示したように、このレーザ加工により、隣り合う吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間の導電膜Ｆに、レーザ加工領域ＬＡが形成される。このレーザ加工は、全ての吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間に施す。例えば、端部４１１Ｅ１側の始点Ｐｓから端部４１１Ｅ２に向かう途中に設定した終点Ｐｅまで直線状にレーザを照射する。即ち、導電膜Ｆには、チャネルＣ１の延在方向（Ｚ軸方向）と略平行な直線状のレーザ加工領域ＬＡが複数形成される。レーザが照射された領域（レーザ加工領域ＬＡ）では、導電膜Ｆが除去される。レーザ加工領域ＬＡの長さ（Ｚ軸方向の大きさ）は、吐出チャネルＣ１ｅの長さよりも長くなっている。例えば、始点Ｐｓを、Ｚ軸方向において吐出チャネルＣ１ｅの一端よりも端部４１１Ｅ１側に設定し、終点Ｐｅを、Ｚ軸方向において吐出チャネルＣ１ｅの他端よりも端部４１１Ｅ２側に設定する。
【００５４】
このレーザ加工工程では、紫外（Ultraviolet）光を照射することが好ましい。例えば、波長２６６ｎｍの紫外光を導電膜Ｆに照射する。紫外光を用いることにより、より長波長の光（例えば、波長５３２ｎｍの光）を用いる場合に比べて、導電膜Ｆを構成する金（Ａｕ）等が蒸散されやすいので、レーザ照射に起因して堆積されるデブリの高さを小さくすることができる。デブリの高さが大きいと、アクチュエータプレート４１１とカバープレート４１０との貼り合わせの際に隙間が生じ、インク９の漏れが発生するおそれがある。このインク９の漏れに起因して歩留まりが低下する。レーザ加工工程で紫外光を用いることにより、デブリの高さを小さくし、このようなインク９の漏れの発生を抑えることができる。よって、歩留まりを向上させることが可能となる。
【００５５】
導電膜Ｆに複数のレーザ加工領域ＬＡを形成した後、圧電基板４１１Ｚの表面に表面除去加工を行う（ステップＳ４）。図９に示したように、これにより、圧電基板４１１Ｚの表面に、表面除去領域ＲＡが形成される。この表面除去加工では、例えば、ダイサーを用いて圧電基板４１１Ｚの表面をレーザ加工領域ＬＡに交差する方向に溝状に削っていく。具体的には、レーザ加工の複数の始点Ｐｓを含み、チャネルＣ１の並び方向（Ｘ軸方向）に延在する表面除去領域ＲＡと、レーザ加工の複数の終点Ｐｅを含み、チャネルＣ１の並び方向に延在する表面除去領域ＲＡとを形成する。表面除去加工が施された領域（表面除去領域ＲＡ）では、導電膜Ｆが除去される。表面除去加工は、上記ダイサーを用いた圧電基板４１１Ｚの表面の研削の他、圧電基板４１１Ｚの表面の研磨またはフライス加工等であってもよい。
【００５６】
本実施の形態では、このように圧電基板４１１Ｚの表面のうち、少なくともレーザ加工の複数の始点Ｐｓおよび複数の終点Ｐｅを含む部分に表面除去領域ＲＡを形成するので、始点Ｐｓおよび終点Ｐｅ近傍の圧電基板４１１Ｚの表面が除去される。レーザ加工の始点Ｐｓおよび終点Ｐｅには、他のレーザ加工領域ＬＡに比べてデブリが堆積しやすい。上記のように、デブリの堆積により、インク９の漏れが生じるおそれがある。また、レーザ加工の始点Ｐｓおよび終点Ｐｅには、例えば曲線形状等、他のレーザ加工領域ＬＡとは異なる形状が表れやすい。レーザ加工の複数の始点Ｐｓおよび複数の終点Ｐｅを含むように表面除去領域ＲＡを形成することにより、このようなレーザ加工の始点Ｐｓおよび終点Ｐｅが除去されるので、歩留まりを向上させることが可能となる。
【００５７】
このようにしてレーザ加工領域ＬＡおよび表面除去領域ＲＡを圧電基板４１１Ｚの表面に形成することにより、吐出チャネルＣ１ｅを間にして隣り合うレーザ加工領域ＬＡと２つの表面除去領域ＲＡとで囲まれた領域内の導電膜Ｆと、この領域の外側の導電膜Ｆとが電気的に分離される。換言すれば、レーザ加工領域ＬＡおよび表面除去領域ＲＡで囲まれた領域内の導電膜Ｆと、表面除去領域ＲＡと端部４１１Ｅ１との間の導電膜Ｆとが電気的に分離される。レーザ加工領域ＬＡおよび表面除去領域ＲＡで囲まれた領域内の導電膜Ｆは、コモン電極Ｅｄｃに電気的に接続され、表面除去領域ＲＡと端部４１１Ｅ１との間の導電膜Ｆは、アクティブ電極Ｅｄａに電気的に接続されている。即ち、レーザ加工領域ＬＡおよび表面除去領域ＲＡで囲まれた領域内の導電膜Ｆ、即ち吐出チャネルＣ１ｅの周囲の導電膜Ｆにより、コモン電極パッドＰｃが形成され、表面除去領域ＲＡと端部４１１Ｅ１との間の導電膜Ｆにより、アクティブ電極パッドＰａが形成される。
【００５８】
詳細は後述するが、このように、レーザ加工および表面除去加工を用いてコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成することにより、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成する際にフォトリソグラフィ法が不要となる。したがって、フォトリソグラフィ法を用いることに起因した問題点を解消することが可能となる。フォトリソグラフィ法を用いることに起因した問題点については後述する。
【００５９】
図１１Ａ〜図１１Ｃは、ステップＳ３のレーザ加工工程の他の例を表している。図１１Ａ〜図１１Ｃに示したように、隣り合う吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間に、複数のレーザ加工領域（レーザ加工領域ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ３）を形成するようにしてもよい。これにより、隣り合う吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間の不要な導電膜Ｆが、より効果的に除去される。よって、不要な導電膜Ｆに起因した電流量の増加を抑え、消費電力を低減することができる。また、駆動に必要な電流量を確保し、安定した吐出を行うことができる。
【００６０】
まず、図１１Ａに示したように、隣り合う吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間の圧電基板４１１Ｚの表面に、端部４１１Ｅ１側の始点Ｐｓ１から端部４１１Ｅ２に向かう途中に設定した終点Ｐｅ１まで、チャネルＣ１の延在方向（Ｚ軸方向）に沿ってレーザ加工を行う。これにより、隣り合う吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間の導電膜Ｆに、直線状のレーザ加工領域ＬＡ１が形成される。このレーザ加工領域ＬＡ１の長さは、レーザ加工領域ＬＡ（図８）と同様に、吐出チャネルＣ１ｅのＺ軸方向の長さよりも長く形成する。レーザ加工領域ＬＡ１は、例えば、吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間のうち、Ｘ軸方向においてダミーチャネルＣ１ｄ寄りに形成する。
【００６１】
次いで、図１１Ｂに示したように、レーザ加工領域ＬＡ１と吐出チャネルＣ１ｅとの間の圧電基板４１１Ｚの表面に、端部４１１Ｅ１側の始点Ｐｓ２から端部４１１Ｅ２に向かう途中に設定した終点Ｐｅ２まで、チャネルＣ１の延在方向（Ｚ軸方向）に沿ってレーザ加工を行う。これにより、レーザ加工領域ＬＡ１と吐出チャネルＣ１ｅとの間の導電膜Ｆに、直線状のレーザ加工領域ＬＡ２が形成される。このレーザ加工領域ＬＡ２の長さは、吐出チャネルＣ１ｅのＺ軸方向の長さよりも短くなっていてもよい。レーザ加工領域ＬＡ２の長さを、吐出チャネルＣ１ｅのＺ軸方向の長さよりも短くすることにより、レーザ加工領域ＬＡ１と同程度の長さのレーザ加工領域ＬＡ２を形成する場合（後述の図１２）に比べて、形成されるコモン電極パッドＰｃの面積が大きくなる。このため、コモン電極パッドＰｃとフレキシブル基板４３ｃとを確実に接続しやすくなる。
【００６２】
図１２に示したように、レーザ加工領域ＬＡ２の長さを、吐出チャネルＣ１ｅのＺ軸方向の長さよりも長くしてもよい。例えば、レーザ加工領域ＬＡ２の長さを、レーザ加工領域ＬＡ１の長さと同程度にしてもよい。これにより、後の表面除去工程（ステップＳ４）で、レーザ加工領域ＬＡ２の始点Ｐｓ２近傍および終点Ｐｅ２近傍を含む圧電基板４１１Ｚの表面が除去されるので、デブリの堆積を効果的に抑えることができる。
【００６３】
続いて、図１１Ｃに示したように、レーザ加工領域ＬＡ１とレーザ加工領域ＬＡ２との間の圧電基板４１１Ｚの表面に、端部４１１Ｅ１側の始点Ｐｓ３から端部４１１Ｅ２に向かう途中に設定した終点Ｐｅ３まで、チャネルＣ１の延在方向（Ｚ軸方向）に沿ってレーザ加工を行う。これにより、レーザ加工領域ＬＡ１とレーザ加工領域ＬＡ２との間の導電膜Ｆに、直線状のレーザ加工領域ＬＡ３が形成される。このレーザ加工領域ＬＡ３の長さは、レーザ加工領域ＬＡ（図８）と同様に、吐出チャネルＣ１ｅのＺ軸方向の長さよりも長く形成する。
【００６４】
このように、レーザ加工領域ＬＡ１およびレーザ加工領域ＬＡ２を形成した後、これらレーザ加工領域ＬＡ１およびレーザ加工領域ＬＡ２の間にレーザ加工領域ＬＡ３を形成することが望ましい。これにより、レーザ加工領域ＬＡ１、レーザ加工領域ＬＡ２各々の周囲のデブリが除去されやすくなる。よって、レーザ加工領域ＬＡ１，レーザ加工領域ＬＡ２各々の周囲に生じるデブリが連結しにくくなり、デブリを介した短絡の発生を抑えることができる。
【００６５】
レーザ加工領域ＬＡ３を形成した後、例えば、レーザ加工領域ＬＡ１，ＬＡ３の始点Ｐｓ１，Ｐｓ３および終点Ｐｅ１，Ｐｅ３を含むように、圧電基板４１１Ｚの表面に表面除去加工を行う（ステップＳ４）。レーザ加工領域ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ３の始点Ｐｓ１，Ｐｓ２，Ｐｓ３および終点Ｐｅ１，Ｐｅ２，Ｐｅ３を含むように、圧電基板４１１Ｚの表面に表面除去加工を行ってもよい（図１２参照）。
【００６６】
このように、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成した後、圧電基板４１１Ｚを、端部４１１Ｅ１と端部４１１Ｅ２との間で切断する（ステップＳ５）。図１０に示したように、この切断線が端部４１１Ｅ３を構成し、例えば２つのアクチュエータプレート４１１が形成される。アクチュエータプレート４１１を完成させた後、アクチュエータプレート４１１と他のプレート（例えば、カバープレート４１０およびノズルプレート４１２等）との組み立てを行う（ステップＳ６）。これにより、図２〜図５等に示したインクジェットヘッド４（インクジェットヘッドチップ４１）が完成する。
【００６７】
＜１−５．動作＞
［プリンタの動作］
このプリンタ１では、搬送方向Ｄに記録紙Ｐが搬送されると共に、搬送方向Ｄと交差する方向においてインクジェットヘッド４が往復移動しながら記録紙Ｐにインク９を噴射する。これにより、記録紙Ｐに画像が記録される。
【００６８】
［インクジェットヘッドの動作］
このインクジェットヘッド４では、例えば、以下の手順により、せん断（シェア）モードを用いて記録紙Ｐにインク９が噴射される。
【００６９】
インクジェットヘッド４では、駆動回路４３ｂがアクチュエータプレート４１１（複数のアクティブ電極Ｅｄａ）に駆動電圧を印加する際に、その駆動回路４３ｂがノズルプレート４１２に対応電圧を印加する。この場合には、圧電厚み滑り効果を利用して各駆動壁ＷｄがＹ軸方向において屈曲変形する。これにより、各吐出チャネルＣ１ｅの容積が増大するため、各吐出チャネルＣ１ｅにインク９が誘導される。こののち、駆動電圧がゼロ（０Ｖ）になると共に、対応電圧もゼロ（０Ｖ）になると、各駆動壁Ｗｄが元の状態に戻るように変形する。これにより、各吐出チャネルＣ１ｅの容積が減少することに起因して、各吐出チャネルＣ１ｅに誘導されたインク９が加圧されるため、各ノズル孔Ｈ２から記録紙Ｐにインク９が噴射される。
【００７０】
＜１−６．作用および効果＞
次に、本実施の形態のインクジェットヘッドチップ４１、インクジェットヘッド４およびプリンタ１における作用および効果について説明する。
【００７１】
本実施の形態のインクジェットヘッド４（インクジェットヘッドチップ４１）では、上記のように、レーザ加工工程（図６のステップＳ３）および表面除去工程（図６のステップＳ４）を用いて、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成するので、これらコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成する際にフォトリソグラフィ法が不要となる。よって、フォトリソグラフィ法を用いることに起因した問題点を解消することが可能となる。
【００７２】
図１３は、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを、フォトリソグラフィ法を用いて形成するときの製造工程の一例を表している。この製造工程では、まず、圧電基板４１１Ｚの表面に、レジスト膜のパターンを形成する（ステップＳ１０１）。次に、このレジスト膜を形成した圧電基板４１１Ｚに複数の溝（チャネルＣ１）を形成する（ステップＳ１０２）。続いて、例えば斜方蒸着法を用いて圧電基板４１１Ｚの表面およびチャネルＣ１内に導電膜Ｆを形成する（ステップＳ１０３）。この後、レジスト膜を除去する（ステップＳ１０４）。これにより、レジスト膜上に形成された導電膜Ｆが除去される（リフトオフ法）。このリフトオフ法により、コモン電極Ｅｄｃおよびコモン電極パッドＰｃと、アクティブ電極Ｅｄａおよびアクティブ電極パッドＰａが電気的に分離される。この後、図６で説明したのと同様に、圧電基板４１１Ｚの切断（ステップＳ１０５）およびプレートの組み立て（ステップＳ１０６）を行う。
【００７３】
このようにフォトリソグラフィ法を用いてコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成すると、レジスト膜のパターン形成工程（ステップＳ１０１）およびレジスト膜の除去工程（ステップＳ１０４）に起因して、工程数が増加する。
【００７４】
また、レジスト膜を除去する工程（ステップＳ１０４）では、導電膜Ｆにバリが生じやすい。このバリに起因して、アクチュエータプレート４１１とカバープレート４１０との貼り合わせの際に隙間が生じ、インク９の漏れが発生するおそれがある。このようなアクチュエータプレート４１１を形成する際の不具合により、歩留まりが低下するおそれがある。
【００７５】
更に、レジスト膜のパターンが微細になると、レジスト膜と圧電基板４１１Ｚとの密着性が低くなるため、微細な駆動電極Ｅｄに対応するコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成することが困難となる。
【００７６】
これに対し、本実施の形態のインクジェットヘッドチップ４１は、レーザ加工（ステップＳ３）および表面除去加工（ステップＳ４）を用いて導電膜Ｆのパターニングを行うので、上記のようなフォトリソグラフィ法が不要となる。したがって、フォトリソグラフィ法を用いた場合に比べて、より少ない工程数でコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成することが可能となる。また、バリに起因したインク９の漏れの発生も抑えることができる。よって、フォトリソグラフィ法を用いる場合に比べて、アクチュエータプレート４１１を形成する際の不具合の発生を抑え、インクジェットヘッドチップ４１、インクジェットヘッド４およびプリンタ１の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００７７】
更に、レーザ加工工程では、レーザ出力調整および焦点位置の調整等により、レーザ加工領域ＬＡの大きさが容易に制御される。したがって、微細な駆動電極Ｅｄのパターンに対応するコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａも容易に形成することができる。即ち、レーザ加工工程を用いることにより、フォトリソグラフィ法を用いる場合に比べて、導電膜Ｆのパターンを容易に調整することができ、インクジェットヘッドチップ４１、インクジェットヘッド４およびプリンタ１の設計の自由度を高めることが可能となる。
【００７８】
また、ここでは、圧電基板４１１Ｚの表面のうち、レーザ加工の始点Ｐｓおよび終点Ｐｅを含む部分に表面除去加工を施すので、レーザ加工の始点Ｐｓおよび終点Ｐｅ近傍の圧電基板４１１Ｚの表面が除去される。したがって、レーザ加工の始点Ｐｓおよび終点Ｐｅに堆積したデブリが圧電基板４１１Ｚの表面とともに除去され、デブリの堆積に起因したインク９の漏れの発生を抑えることができる。また、レーザ加工の始点Ｐｓおよび終点Ｐｅに生じ得る曲線形等のレーザ加工形状の影響を小さくすることができる。よって、より効果的にアクチュエータプレート４１１を形成する際の不具合の発生が抑えられ、インクジェットヘッドチップ４１、インクジェットヘッド４およびプリンタ１の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００７９】
後述のように、表面除去工程（ステップＳ４）を用いずに、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成することも可能であるが（後述の図１４）、例えばダイサー等を用いて表面除去工程を施すことにより、レーザ加工に比べて、より広い領域の導電膜Ｆを簡便に除去することができる。インクジェットヘッドチップ４１の設計に応じて、より簡便にコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成する方法を選択することができる。
【００８０】
以上のように本実施の形態のインクジェットヘッドチップ４１、インクジェットヘッド４およびプリンタ１では、レーザ加工および表面除去加工を用いてコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成するようにしたので、アクチュエータプレート４１１を形成する際の不具合の発生を抑え、インクジェットヘッドチップ４１、インクジェットヘッド４およびプリンタ１の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００８１】
＜２．変形例＞
続いて、上記実施の形態の変形例について説明する。なお、実施の形態における構成要素と実質的に同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００８２】
図１４は、変形例に係るインクジェットヘッド４の製造方法を表す工程図である。上記実施の形態では、レーザ加工および表面除去加工を用いてコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成する方法について説明した。これに対し、図１４に示したインクジェットヘッド４の製造方法では、表面除去加工を用いずに、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成している。この点を除き、変形例に係るインクジェットヘッド４の製造方法は、上記実施の形態で説明したインクジェットヘッド４の製造方法と同じであり、上記実施の形態で説明したインクジェットヘッド４の製造方法と同様の効果を得ることが可能である。
【００８３】
この変形例に係るインクジェットヘッド４の製造方法は、まず、上記実施の形態で説明したのと同様に、ステップＳ１およびステップＳ２を順に行う。この後、導電膜Ｆが形成された圧電基板４１１Ｚの表面にレーザ加工を行う（ステップＳ３）。このレーザ加工では、上記実施の形態で説明したのと同様に、例えば、圧電基板４１１Ｚの表面に紫外光を照射する。
【００８４】
図１５は、このレーザ加工により導電膜Ｆに形成されたレーザ加工領域ＬＡの構成の一例を表す平面図である。このレーザ加工工程では、各々の吐出チャネルＣ１ｅを取り囲んでレーザ加工領域ＬＡが形成される。各々の吐出チャネルＣ１ｅを取り囲むレーザ加工領域ＬＡを形成することにより、レーザ加工領域ＬＡの内側の導電膜Ｆと、レーザ加工領域ＬＡの外側の導電膜Ｆとが電気的に分離される。レーザ加工領域ＬＡの内側の導電膜Ｆは、コモン電極Ｅｄｃに電気的に接続され、レーザ加工領域ＬＡの外側の導電膜Ｆは、アクティブ電極Ｅｄａに電気的に接続されている。即ち、レーザ加工領域ＬＡの内側の導電膜Ｆにより、コモン電極パッドＰｃが形成され、レーザ加工領域ＬＡの外側の導電膜Ｆの導電膜Ｆにより、アクティブ電極パッドＰａが形成される。レーザ加工領域ＬＡの平面（図１２のＸＺ平面）形状は、例えば、略矩形または略楕円等であるが、他の形状であってもよい。
【００８５】
ここで、レーザ加工の始点Ｐｓと終点Ｐｅとは、互いに異なる位置に設定する。これにより、デブリの堆積を抑え、歩留まりを向上させることが可能となる。以下、この作用効果について説明する。
【００８６】
例えば、吐出チャネルＣ１ｅの周囲の始点Ｐｓから、吐出チャネルＣ１ｅの周囲を一周して再び始点Ｐｓまで圧電基板４１１Ｚの表面にレーザ加工を施すことにより、吐出チャネルＣ１ｅを取り囲むレーザ加工領域ＬＡを形成することも可能である。このとき、レーザ加工の始点Ｐｓと終点Ｐｅとが、圧電基板４１１Ｚの表面の同じ位置に配置される。上記のように、レーザ加工の始点Ｐｓおよび終点Ｐｅにはデブリが堆積しやすい。したがって、このような始点Ｐｓおよび終点Ｐｅが同じ位置に配置されると、デブリの堆積に起因したインク９の漏れが生じやすくなる。
【００８７】
これに対し、本変形例では、例えば以下のようにして吐出チャネルＣ１ｅを取り囲むレーザ加工領域ＬＡを形成する。吐出チャネルＣ１ｅの周囲の始点Ｐｓから、吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間を通り、吐出チャネルＣ１ｅの周囲を一周して再び始点Ｐｓに戻り、更に、この始点Ｐｓから、一旦レーザ加工を行った領域（レーザ加工領域ＬＡ）の一部をなぞって、始点Ｐｓとは異なる位置に設定した終点Ｐｅまでレーザ加工を行う。このようにレーザ加工を施すことにより、吐出チャネルＣ１ｅを取り囲むレーザ加工領域ＬＡが形成され、かつ、圧電基板４１１Ｚの表面では、始点Ｐｓの位置と終点Ｐｅの位置とがずれて配置される。したがって、レーザ加工の始点Ｐｓおよび終点Ｐｅを同じ位置に配置した場合に比べて、デブリの堆積を抑え、歩留まりを向上させることが可能となる。
【００８８】
ここで、上記の「吐出チャネルＣ１ｅの周囲の始点Ｐｓから、吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間を通り、吐出チャネルＣ１ｅの周囲を一周して再び始点Ｐｓに戻」るまでのレーザ加工が、本開示の「第１レーザ加工」の一具体例に対応し、「更に、この始点Ｐｓから、一旦レーザ加工（第１レーザ加工）を行った領域（レーザ加工領域ＬＡ）の一部をなぞって、始点Ｐｓとは異なる位置に設定した終点Ｐｅまで」が、本開示の「第２レーザ加工」の一具体例に対応する。第１レーザ加工は、始点Ｐｓから、吐出チャネルＣ１ｅを囲み、始点Ｐｓ以外の点に戻るように行ってもよい。第２レーザ加工は、吐出チャネルＣ１ｅを取り囲むように第１レーザ加工が施された後、第１レーザ加工が施されていない部分に設定された終点Ｐｅまで行うようにしてもよい。
【００８９】
また、各々の吐出チャネルＣ１ｅを取り囲むレーザ加工領域ＬＡを複数形成するようにしてもよい。これにより、上記実施の形態で説明したのと同様に（図１１Ａ〜図１１Ｃ参照）、隣り合う吐出チャネルＣ１ｅとダミーチャネルＣ１ｄとの間の不要な導電膜Ｆが、より効果的に除去される。よって、不要な導電膜Ｆに起因した電流量の増加を抑え、消費電力を低減することができる。また、駆動に必要な電流量を確保し、安定した吐出を行うことができる。
【００９０】
このように、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成した後、圧電基板４１１Ｚを切断し（ステップＳ５）、アクチュエータプレート４１１を完成させる。この後、アクチュエータプレート４１１と他のプレート（例えば、カバープレート４１０およびノズルプレート４１２等）との組み立てを行う（ステップＳ６）。これにより、インクジェットヘッド４が完成する。
【００９１】
以上のように、表面除去加工を用いずに、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成することも可能である。この場合にも、上記実施の形態で説明したのと同様に、アクチュエータプレート４１１を形成する際の不具合の発生を抑え、インクジェットヘッドチップ４１、インクジェットヘッド４およびプリンタ１の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００９２】
また、本変形例では、例えばダイサー等の表面除去工程（図６のステップＳ４）が不要となり、レーザ加工工程（図１４のステップＳ３）のみによりコモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成することができる。即ち、表面除去工程のための装置が不要となり、装置コストを抑えることが可能となる。
【００９３】
＜３．その他の変形例＞
以上、実施の形態および変形例を挙げて本開示を説明したが、本開示はこの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
【００９４】
例えば、上記実施の形態等では、プリンタ１およびインクジェットヘッド４における各部材の構成例（形状、配置、個数等）を具体的に挙げて説明したが、上記実施の形態等で説明したものには限られず、他の形状や配置、個数等であってもよい。また、上記実施の形態等で説明した各種パラメータの値や範囲、大小関係等についても、上記実施の形態等で説明したものには限られず、他の値や範囲、大小関係等であってもよい。
【００９５】
例えば、液体噴射ヘッドは、上記したエッジシュートタイプの液体噴射ヘッドに限定されず、サイドシュートタイプの液体噴射ヘッドでもよい。このサイドシュートタイプの液体噴射ヘッドでは、アクチュエータプレートに設けられた各チャネルが特定の方向に延在している場合において、ノズルプレートに設けられた各ノズル孔から各チャネルの延在方向と交差する方向にインクが噴射される。
【００９６】
また、例えば、液体噴射ヘッドは、インクジェットヘッド４とインクタンク３との間の循環機構により、インク９が循環される循環式の液体噴射ヘッドであってもよく、非循環式の液体噴射ヘッドであってもよい。
【００９７】
また、上記実施の形態等では、チャネルＣ１が断面視で凹形状の溝部である場合について説明したが、チャネルＣ１は、アクチュエータプレート４１１を厚み方向に貫通して設けられていてもよい。
【００９８】
また、上記実施の形態等では、チャネルＣ１内の駆動電極Ｅｄと、圧電基板４１１Ｚの表面の導電膜Ｆとを同時に形成する場合について説明したが、これらを互いに異なる工程で形成するようにしてもよい。例えば、斜方蒸着法を用いて駆動電極Ｅｄを形成した後、更に、斜方蒸着法を行って導電膜Ｆを形成するようにしてもよい。
【００９９】
また、例えば、ノズル孔Ｈ２のノズル面に付着したインク９を取り除く機能を有するワイピング機構を、プリンタ１内に更に設けるようにしてもよい。
【０１００】
更に、上記実施の形態では、本開示のヘッドチップおよび液体噴射ヘッドをプリンタ１（インクジェットプリンタ）に適用する場合を説明したが、この例には限られず、インクジェットプリンタ以外の他の装置にも、本開示を適用することが可能である。換言すると、本開示の「ヘッドチップ」（インクジェットヘッドチップ４１）および「液体噴射ヘッド」（インクジェットヘッド４）を、インクジェットプリンタ以外の他の装置に適用するようにしてもよい。具体的には、例えば、ファクシミリやオンデマンド印刷機などの装置に、本開示の「ヘッドチップ」および「液体噴射ヘッド」を適用するようにしてもよい。
【０１０１】
更に、これまでに説明した各種の例を、任意の組み合わせで適用させるようにしてもよい。
【０１０２】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【０１０３】
また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、
前記アクチュエータプレートを形成する工程は、
一端および他端を有する圧電基板の表面に、一端側から他端側に延びる複数の溝を形成する工程と、
前記複数の溝が形成された前記圧電基板の表面に導電膜を形成する工程と、
前記圧電基板の一端側の始点から他端側の終点までレーザ加工を行って、隣り合う前記溝の間の前記導電膜にレーザ加工領域を形成する工程と、
前記レーザ加工を行った方向に交差する方向に表面除去加工を行って、前記圧電基板の前記表面のうち少なくとも前記始点および前記終点を含む部分に表面除去領域を形成する工程と
を含むヘッドチップの製造方法。
（２）
前記レーザ加工領域を形成する工程では、隣り合う前記溝の間の前記導電膜に、複数の前記レーザ加工領域を形成する
前記（１）に記載のヘッドチップの製造方法。
（３）
前記複数の前記レーザ加工領域は、
隣り合う前記溝の間に形成する第１レーザ加工領域と、
前記第１レーザ加工領域を形成した後に、前記第１レーザ加工領域と、隣り合う前記溝のうち一方の前記溝との間に形成する第２レーザ加工領域と、
前記第２レーザ加工領域を形成した後に、前記第２レーザ加工領域と前記第１レーザ加工領域との間に形成する第３レーザ加工領域とを含む
前記（２）に記載のヘッドチップの製造方法。
（４）
前記レーザ加工は、紫外光を用いて行う
前記（１）ないし前記（３）のうちいずれか１つに記載のヘッドチップの製造方法。
（５）
前記表面除去加工は、ダイサーを用いて行う
前記（１）ないし前記（４）のうちいずれか１つに記載のヘッドチップの製造方法。
（６）
更に、前記アクチュエータプレートに、前記複数の溝の少なくとも一部に連通するノズル孔が設けられたノズルプレートを貼り合わせる工程を含む
前記（１）ないし前記（５）のうちいずれか１つに記載のヘッドチップの製造方法。
（７）
液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、
前記アクチュエータプレートを形成する工程は、
一端および他端を有する圧電基板の表面に、一端側から他端側に延びる複数の第１溝と、隣り合う前記第１溝の間に配置され、かつ、前記第１溝よりも短い第２溝とを形成する工程と、
前記複数の第１溝および前記第２溝が形成された前記圧電基板の表面に導電膜を形成する工程と、
前記第２溝の周囲の始点から前記第１溝と前記第２溝との間を通過し、かつ、前記第２溝を取り囲むように第１レーザ加工を行った後、前記始点と異なる位置に設定した終点まで第２レーザ加工を行って、前記第２溝の周囲の前記導電膜にレーザ加工領域を形成する工程と
を含むヘッドチップの製造方法。
（８）
前記レーザ加工領域を形成する工程では、前記第２溝の周囲の前記導電膜に、複数の前記レーザ加工領域を形成する
前記（７）に記載のヘッドチップの製造方法。
（９）
前記第１レーザ加工および前記第２レーザ加工は、紫外光を用いて行う
前記（７）または前記（８）に記載のヘッドチップの製造方法。
（１０）
更に、前記アクチュエータプレートに、前記第２溝に連通するノズル孔が設けられたノズルプレートを貼り合わせる工程を含む
前記（７）ないし前記（９）のうちいずれか１つに記載のヘッドチップの製造方法。
（１１）
前記（１）ないし前記（１０）のうちいずれか１項に記載のヘッドチップの製造方法を用いた
液体噴射ヘッドの製造方法。
【符号の説明】
【０１０４】
１…プリンタ、３…インクタンク、４…インクジェットヘッド、９…インク、４１…インクジェットヘッドチップ、４２…供給機構、４１０…カバープレート、４１０Ｗ…配線、４１１…アクチュエータプレート、４１１Ｐ…圧電体粒子、４１１Ｅ…パッド電極、４１２…ノズルプレート、４１３…支持プレート、Ｃ１…チャネル、Ｃ１ｄ…ダミーチャネル、Ｃ１ｅ…吐出チャネル、Ｐ…記録紙、ｄ…搬送方向、Ｈ２…ノズル孔、Ｗｄ…駆動壁、Ｅｄ…駆動電極、Ｅｄｃ…コモン電極、Ｅｄａ…アクティブ電極、Ｆ…導電膜、ＬＡ，ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ３…レーザ加工領域、ＲＡ…表面除去領域、Ｐａ…アクティブ電極パッド、Ｐｃ…コモン電極パッド、Ｐｓ，Ｐｓ１，Ｐｓ２，Ｐｓ３…始点、Ｐｅ，Ｐｅ１，Ｐｅ２，Ｐｅ３…終点。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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