(57)【要約】【課題】熱処理時における基板の割れを簡便に検出することができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。【解決手段】処理チャンバーに搬入した半導体ウェハーにハロゲンランプから光を照射して予備加熱を行う。予備加熱により半導体ウェハーが昇温を開始した後に処理チャンバー内の気中パーティクル濃度の測定を開始する。予備加熱により所定温度にまで昇温した半導体ウェハーにフラッシュ光を照射してフラッシュ加熱を行う。半導体ウェハーに熱処理を行っているときの処理チャンバー内の気中パーティクル濃度を測定し、その濃度値が所定の閾値を超えて上昇したときには、半導体ウェハーが割れたと判定する。気中パーティクル濃度を測定し、その上昇分を閾値と比較するだけという簡易な構成にて割れ検出を行っているため、熱処理時における半導体ウェハーの割れを簡便に検出することができる。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に熱処理を行う熱処理方法であって、
チャンバー内に収容した基板に対して熱処理を行う処理工程と、
前記熱処理を行っているときの前記チャンバー内の気中パーティクル濃度を測定する測定工程と、
前記測定工程にて測定された気中パーティクル濃度に基づいて前記基板の割れを検出する検出工程と、
を備えることを特徴とする熱処理方法。
【請求項２】
請求項１記載の熱処理方法において、
前記検出工程では、前記測定工程にて測定されている気中パーティクル濃度の上昇が所定の閾値を超えたときに前記基板が割れたと判定することを特徴とする熱処理方法。
【請求項３】
請求項１記載の熱処理方法において、
前記検出工程では、前記測定工程にて測定された気中パーティクル濃度の変化の実測パターンが正常に熱処理が行われたときに取得済みの正常濃度パターンと相違するときに前記基板が割れたと判定することを特徴とする熱処理方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の熱処理方法において、
前記検出工程にて前記基板の割れが検出されたときに、警告を発報するとともに、前記熱処理を停止することを特徴とする熱処理方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の熱処理方法において、
前記熱処理は、フラッシュランプから前記基板にフラッシュ光を照射する加熱処理であることを特徴とする熱処理方法。
【請求項６】
基板に熱処理を行う熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバー内に収容された前記基板に対して熱処理を行う熱処理部と、
前記チャンバー内の気中パーティクル濃度を測定する測定部と、
前記熱処理を行っているときに前記測定部によって測定された前記チャンバー内の気中パーティクル濃度に基づいて前記基板の割れを検出する検出部と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項７】
請求項６記載の熱処理装置において、
前記検出部は、前記熱処理を行っているときに前記測定部によって測定されている気中パーティクル濃度の上昇が所定の閾値を超えたときに前記基板が割れたと判定することを特徴とする熱処理装置。
【請求項８】
請求項６記載の熱処理装置において、
基板が割れることなく正常に熱処理が行われたときに前記測定部によって測定された気中パーティクル濃度の変化を示す正常濃度パターンを格納する記憶部をさらに備え、
前記検出部は、前記熱処理を行っているときに前記測定部によって測定された気中パーティクル濃度の変化の実測パターンが前記正常濃度パターンと相違するときに前記基板が割れたと判定することを特徴とする熱処理装置。
【請求項９】
請求項６から請求項８のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記検出部によって前記基板の割れが検出されたときに、警告を発報するとともに、前記熱処理を停止する制御部をさらに備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項１０】
請求項６から請求項９のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記熱処理部は、前記基板にフラッシュ光を照射して前記基板を加熱するフラッシュランプを含むことを特徴とする熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハー等の薄板状精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）に加熱または冷却の熱処理を行う熱処理方法および熱処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいて、極めて短時間で半導体ウェハーを加熱するフラッシュランプアニール（ＦＬＡ）が注目されている。フラッシュランプアニールは、キセノンフラッシュランプ（以下、単に「フラッシュランプ」とするときにはキセノンフラッシュランプを意味する）を使用して半導体ウェハーの表面にフラッシュ光を照射することにより、半導体ウェハーの表面のみを極めて短時間（数ミリ秒以下）に昇温させる熱処理技術である。
【０００３】
キセノンフラッシュランプの放射分光分布は紫外域から近赤外域であり、従来のハロゲンランプよりも波長が短く、シリコンの半導体ウェハーの基礎吸収帯とほぼ一致している。よって、キセノンフラッシュランプから半導体ウェハーにフラッシュ光を照射したときには、透過光が少なく半導体ウェハーを急速に昇温することが可能である。また、数ミリ秒以下の極めて短時間のフラッシュ光照射であれば、半導体ウェハーの表面近傍のみを選択的に昇温できることも判明している。
【０００４】
このようなフラッシュランプアニールは、極短時間の加熱が必要とされる処理、例えば典型的には半導体ウェハーに注入された不純物の活性化に利用される。イオン注入法によって不純物が注入された半導体ウェハーの表面にフラッシュランプからフラッシュ光を照射すれば、当該半導体ウェハーの表面を極短時間だけ活性化温度にまで昇温することができ、不純物を深く拡散させることなく、不純物活性化のみを実行することができるのである。
【０００５】
このようなフラッシュランプを使用した熱処理装置においては、極めて高いエネルギーを有するフラッシュ光を瞬間的に半導体ウェハーの表面に照射するため、一瞬で半導体ウェハーの表面温度が急速に上昇する一方で裏面温度はそれ程には上昇しない。このため、半導体ウェハーの表面のみに急激な熱膨張が生じて半導体ウェハーが上面を凸として反るように変形する。そして、次の瞬間には反動で半導体ウェハーが下面を凸として反るように変形していた。
【０００６】
半導体ウェハーが上面を凸とするように変形したときには、ウェハーの端縁部がサセプタに衝突する。逆に、半導体ウェハーが下面を凸とするように変形したときには、ウェハーの中央部がサセプタに衝突することとなっていた。その結果、サセプタに衝突した衝撃によって半導体ウェハーが割れるという問題があった。
【０００７】
フラッシュ加熱時にウェハー割れが生じたときには、その割れを迅速に検出して後続の半導体ウェハーの投入を停止するとともに、チャンバー内の清掃を行う必要がある。また、ウェハー割れによって発生したパーティクルがチャンバー外に飛散して後続の半導体ウェハーに付着する等の弊害を防止する観点からも、フラッシュ加熱直後のチャンバーの搬出入口を開放する前にチャンバー内にて半導体ウェハーの割れを検出するのが好ましい。
【０００８】
このため、例えば特許文献１には、フラッシュ加熱処理を行うチャンバーにマイクロフォンを設け、半導体ウェハーが割れたときの音を検知することによってウェハー割れを判定する技術が開示されている。また、特許文献２には、半導体ウェハーからの反射光を導光ロッドによって受光し、その反射光の強度からウェハー割れを検出する技術が開示されている。さらに、特許文献３には、フラッシュ光照射後の半導体ウェハーの温度プロファイルの平均値または標準偏差からウェハー割れを検出する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−２３１６９７号公報
【特許文献２】特開２０１５−１３０４２３号公報
【特許文献３】特開２０１８−１４８２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に開示の技術では、半導体ウェハーが割れた音響のみを抽出するためのフィルタリングが困難であるという問題があった。また、特許文献２に開示の技術では、導光ロッドを回転させる工程がフラッシュ光照射の前後で２回必要となるため、スループットが悪化するという問題があった。さらに、特許文献３に開示の技術では、半導体ウェハーの温度プロファイルを取得し、その温度プロファイルに繁雑な演算処理を行う必要があった。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、熱処理時における基板の割れを簡便に検出することができる熱処理方法および熱処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に熱処理を行う熱処理方法において、チャンバー内に収容した基板に対して熱処理を行う処理工程と、前記熱処理を行っているときの前記チャンバー内の気中パーティクル濃度を測定する測定工程と、前記測定工程にて測定された気中パーティクル濃度に基づいて前記基板の割れを検出する検出工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る熱処理方法において、前記検出工程では、前記測定工程にて測定されている気中パーティクル濃度の上昇が所定の閾値を超えたときに前記基板が割れたと判定することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３の発明は、請求項１の発明に係る熱処理方法において、前記検出工程では、前記測定工程にて測定された気中パーティクル濃度の変化の実測パターンが正常に熱処理が行われたときに取得済みの正常濃度パターンと相違するときに前記基板が割れたと判定することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかの発明に係る熱処理方法において、前記検出工程にて前記基板の割れが検出されたときに、警告を発報するとともに、前記熱処理を停止することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれかの発明に係る熱処理方法において、前記熱処理は、フラッシュランプから前記基板にフラッシュ光を照射する加熱処理であることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項６の発明は、基板に熱処理を行う熱処理装置において、基板を収容するチャンバーと、前記チャンバー内に収容された前記基板に対して熱処理を行う熱処理部と、前記チャンバー内の気中パーティクル濃度を測定する測定部と、前記熱処理を行っているときに前記測定部によって測定された前記チャンバー内の気中パーティクル濃度に基づいて前記基板の割れを検出する検出部と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項７の発明は、請求項６の発明に係る熱処理装置において、前記検出部は、前記熱処理を行っているときに前記測定部によって測定されている気中パーティクル濃度の上昇が所定の閾値を超えたときに前記基板が割れたと判定することを特徴とする。
【００１９】
また、請求項８の発明は、請求項６の発明に係る熱処理装置において、基板が割れることなく正常に熱処理が行われたときに前記測定部によって測定された気中パーティクル濃度の変化を示す正常濃度パターンを格納する記憶部をさらに備え、前記検出部は、前記熱処理を行っているときに前記測定部によって測定された気中パーティクル濃度の変化の実測パターンが前記正常濃度パターンと相違するときに前記基板が割れたと判定することを特徴とする。
【００２０】
また、請求項９の発明は、請求項６から請求項８のいずれかの発明に係る熱処理装置において、前記検出部によって前記基板の割れが検出されたときに、警告を発報するとともに、前記熱処理を停止する制御部をさらに備えることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１０の発明は、請求項６から請求項９のいずれかの発明に係る熱処理装置において、前記熱処理部は、前記基板にフラッシュ光を照射して前記基板を加熱するフラッシュランプを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１から請求項５の発明によれば、熱処理を行っているときのチャンバー内の気中パーティクル濃度に基づいて基板の割れを検出するため、気中パーティクル濃度を測定するだけで熱処理時における基板の割れを簡便に検出することができる。
【００２３】
請求項６から請求項１０の発明によれば、熱処理を行っているときに測定部によって測定されたチャンバー内の気中パーティクル濃度に基づいて基板の割れを検出するため、気中パーティクル濃度を測定するだけで熱処理時における基板の割れを簡便に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る熱処理装置を示す平面図である。
【図２】図１の熱処理装置の正面図である。
【図３】熱処理部の構成を示す縦断面図である。
【図４】保持部の全体外観を示す斜視図である。
【図５】サセプタの平面図である。
【図６】サセプタの断面図である。
【図７】移載機構の平面図である。
【図８】移載機構の側面図である。
【図９】複数のハロゲンランプの配置を示す平面図である。
【図１０】制御部の構成を示すブロック図である。
【図１１】熱処理部における半導体ウェハーの処理手順を示すフローチャートである。
【図１２】処理チャンバー内の気中パーティクル濃度の変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２６】
＜第１実施形態＞
まず、本発明に係る熱処理装置の全体構成について説明する。図１は、本発明に係る熱処理装置１００を示す平面図であり、図２はその正面図である。熱処理装置１００は基板として円板形状の半導体ウェハーＷにフラッシュ光を照射してその半導体ウェハーＷを加熱するフラッシュランプアニール装置である。処理対象となる半導体ウェハーＷのサイズは特に限定されるものではないが、例えばφ３００ｍｍやφ４５０ｍｍである。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。また、図１〜図３の各図においては、それらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００２７】
図１および図２に示すように、熱処理装置１００は、未処理の半導体ウェハーＷを外部から装置内に搬入するとともに処理済みの半導体ウェハーＷを装置外に搬出するためのインデクサ部１０１、未処理の半導体ウェハーＷの位置決めを行うアライメント部２３０、加熱処理後の半導体ウェハーＷの冷却を行う２つの冷却部１３０，１４０、半導体ウェハーＷにフラッシュ加熱処理を施す熱処理部１６０並びに冷却部１３０，１４０および熱処理部１６０に対して半導体ウェハーＷの受け渡しを行う搬送ロボット１５０を備える。また、熱処理装置１００は、上記の各処理部に設けられた動作機構および搬送ロボット１５０を制御して半導体ウェハーＷのフラッシュ加熱処理を進行させる制御部３を備える。
【００２８】
インデクサ部１０１は、複数のキャリアＣ（本実施形態では２個）を並べて載置するロードポート１１０と、各キャリアＣから未処理の半導体ウェハーＷを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの半導体ウェハーＷを収納する受渡ロボット１２０とを備えている。未処理の半導体ウェハーＷを収容したキャリアＣは無人搬送車（ＡＧＶ、ＯＨＴ）等によって搬送されてロードポート１１０に載置されるともに、処理済みの半導体ウェハーＷを収容したキャリアＣは無人搬送車によってロードポート１１０から持ち去られる。
【００２９】
また、ロードポート１１０においては、受渡ロボット１２０がキャリアＣに対して任意の半導体ウェハーＷの出し入れを行うことができるように、キャリアＣが図２の矢印ＣＵにて示す如く昇降移動可能に構成されている。なお、キャリアＣの形態としては、半導体ウェハーＷを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納した半導体ウェハーＷを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。
【００３０】
また、受渡ロボット１２０は、図１の矢印１２０Ｓにて示すようなスライド移動、矢印１２０Ｒにて示すような旋回動作および昇降動作が可能とされている。これにより、受渡ロボット１２０は、２つのキャリアＣに対して半導体ウェハーＷの出し入れを行うとともに、アライメント部２３０および２つの冷却部１３０，１４０に対して半導体ウェハーＷの受け渡しを行う。受渡ロボット１２０によるキャリアＣに対する半導体ウェハーＷの出し入れは、ハンド１２１のスライド移動、および、キャリアＣの昇降移動により行われる。また、受渡ロボット１２０とアライメント部２３０または冷却部１３０，１４０との半導体ウェハーＷの受け渡しは、ハンド１２１のスライド移動、および、受渡ロボット１２０の昇降動作によって行われる。
【００３１】
アライメント部２３０は、Ｙ軸方向に沿ったインデクサ部１０１の側方に接続されて設けられている。アライメント部２３０は、半導体ウェハーＷを水平面内で回転させてフラッシュ加熱に適切な向きに向ける処理部である。アライメント部２３０は、アルミニウム合金製の筐体であるアライメントチャンバー２３１の内部に、半導体ウェハーＷを水平姿勢に支持して回転させる機構、および、半導体ウェハーＷの周縁部に形成されたノッチやオリフラ等を光学的に検出する機構などを設けて構成される。
【００３２】
アライメント部２３０への半導体ウェハーＷの受け渡しは受渡ロボット１２０によって行われる。受渡ロボット１２０からアライメントチャンバー２３１へはウェハー中心が所定の位置に位置するように半導体ウェハーＷが渡される。アライメント部２３０では、インデクサ部１０１から受け取った半導体ウェハーＷの中心部を回転中心として鉛直方向軸まわりで半導体ウェハーＷを回転させ、ノッチ等を光学的に検出することによって半導体ウェハーＷの向きを調整する。向き調整の終了した半導体ウェハーＷは受渡ロボット１２０によってアライメントチャンバー２３１から取り出される。
【００３３】
搬送ロボット１５０による半導体ウェハーＷの搬送空間として搬送ロボット１５０を収容する搬送チャンバー１７０が設けられている。その搬送チャンバー１７０の三方に熱処理部１６０の処理チャンバー６、冷却部１３０の第１クールチャンバー１３１および冷却部１４０の第２クールチャンバー１４１が連通接続されている。
【００３４】
熱処理装置１００の主要部である熱処理部１６０は、予備加熱を行った半導体ウェハーＷにキセノンフラッシュランプＦＬからの閃光（フラッシュ光）を照射してフラッシュ加熱処理を行う基板処理部である。この熱処理部１６０の構成についてはさらに後述する。
【００３５】
２つの冷却部１３０，１４０は、概ね同様の構成を備える。冷却部１３０，１４０はそれぞれ、アルミニウム合金製の筐体である第１クールチャンバー１３１，第２クールチャンバー１４１の内部に、金属製の冷却プレートと、その上面に載置された石英板とを備える（いずれも図示省略）。当該冷却プレートは、ペルチェ素子または恒温水循環によって常温（約２３℃）に温調されている。熱処理部１６０にてフラッシュ加熱処理が施された半導体ウェハーＷは、第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１に搬入されて当該石英板に載置されて冷却される。
【００３６】
第１クールチャンバー１３１および第２クールチャンバー１４１はともに、インデクサ部１０１と搬送チャンバー１７０との間にて、それらの双方に接続されている。第１クールチャンバー１３１および第２クールチャンバー１４１には、半導体ウェハーＷを搬入出するための２つの開口が形設されている。第１クールチャンバー１３１の２つの開口のうちインデクサ部１０１に接続される開口はゲートバルブ１８１によって開閉可能とされている。一方、第１クールチャンバー１３１の搬送チャンバー１７０に接続される開口はゲートバルブ１８３によって開閉可能とされている。すなわち、第１クールチャンバー１３１とインデクサ部１０１とはゲートバルブ１８１を介して接続され、第１クールチャンバー１３１と搬送チャンバー１７０とはゲートバルブ１８３を介して接続されている。
【００３７】
インデクサ部１０１と第１クールチャンバー１３１との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う際には、ゲートバルブ１８１が開放される。また、第１クールチャンバー１３１と搬送チャンバー１７０との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う際には、ゲートバルブ１８３が開放される。ゲートバルブ１８１およびゲートバルブ１８３が閉鎖されているときには、第１クールチャンバー１３１の内部が密閉空間となる。
【００３８】
また、第２クールチャンバー１４１の２つの開口のうちインデクサ部１０１に接続される開口はゲートバルブ１８２によって開閉可能とされている。一方、第２クールチャンバー１４１の搬送チャンバー１７０に接続される開口はゲートバルブ１８４によって開閉可能とされている。すなわち、第２クールチャンバー１４１とインデクサ部１０１とはゲートバルブ１８２を介して接続され、第２クールチャンバー１４１と搬送チャンバー１７０とはゲートバルブ１８４を介して接続されている。
【００３９】
インデクサ部１０１と第２クールチャンバー１４１との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う際には、ゲートバルブ１８２が開放される。また、第２クールチャンバー１４１と搬送チャンバー１７０との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う際には、ゲートバルブ１８４が開放される。ゲートバルブ１８２およびゲートバルブ１８４が閉鎖されているときには、第２クールチャンバー１４１の内部が密閉空間となる。
【００４０】
処理チャンバー６に隣接して設置された搬送チャンバー１７０に設けられた搬送ロボット１５０は、鉛直方向に沿った軸を中心に矢印１５０Ｒにて示すように旋回可能とされる。搬送ロボット１５０は、複数のアームセグメントからなる２つのリンク機構を有し、それら２つのリンク機構の先端にはそれぞれ半導体ウェハーＷを保持する搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂが設けられている。これらの搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂは上下に所定のピッチだけ隔てて配置され、リンク機構によりそれぞれ独立して同一水平方向に直線的にスライド移動可能とされている。また、搬送ロボット１５０は、２つのリンク機構が設けられるベースを昇降移動することにより、所定のピッチだけ離れた状態のまま２つの搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂを昇降移動させる。
【００４１】
搬送ロボット１５０が第１クールチャンバー１３１、第２クールチャンバー１４１または熱処理部１６０の処理チャンバー６を受け渡し相手として半導体ウェハーＷの受け渡し（出し入れ）を行う際には、まず、両搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂが受け渡し相手と対向するように旋回し、その後（または旋回している間に）昇降移動していずれかの搬送ハンドが受け渡し相手と半導体ウェハーＷを受け渡しする高さに位置する。そして、搬送ハンド１５１ａ（１５１ｂ）を水平方向に直線的にスライド移動させて受け渡し相手と半導体ウェハーＷの受け渡しを行う。
【００４２】
搬送ロボット１５０と受渡ロボット１２０との半導体ウェハーＷの受け渡しは冷却部１３０，１４０を介して行うことができる。すなわち、冷却部１３０の第１クールチャンバー１３１および冷却部１４０の第２クールチャンバー１４１は、搬送ロボット１５０と受渡ロボット１２０との間で半導体ウェハーＷを受け渡すためのパスとしても機能するものである。具体的には、搬送ロボット１５０または受渡ロボット１２０のうちの一方が第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１に渡した半導体ウェハーＷを他方が受け取ることによって半導体ウェハーＷの受け渡しが行われる。搬送ロボット１５０および受渡ロボット１２０によって半導体ウェハーＷをキャリアＣから熱処理部１６０にまで搬送する搬送機構が構成される。
【００４３】
上述したように、第１クールチャンバー１３１および第２クールチャンバー１４１とインデクサ部１０１との間にはそれぞれゲートバルブ１８１，１８２が設けられている。また、搬送チャンバー１７０と第１クールチャンバー１３１および第２クールチャンバー１４１との間にはそれぞれゲートバルブ１８３，１８４が設けられている。さらに、搬送チャンバー１７０と熱処理部１６０の処理チャンバー６との間にはゲートバルブ１８５が設けられている。熱処理装置１００内にて半導体ウェハーＷが搬送される際には、適宜これらのゲートバルブが開閉される。
【００４４】
次に、熱処理部１６０の構成について説明する。図３は、熱処理部１６０の構成を示す縦断面図である。熱処理部１６０は、半導体ウェハーＷを収容して加熱処理を行う処理チャンバー６と、複数のフラッシュランプＦＬを内蔵するフラッシュランプハウス５と、複数のハロゲンランプＨＬを内蔵するハロゲンランプハウス４と、を備える。処理チャンバー６の上側にフラッシュランプハウス５が設けられるとともに、下側にハロゲンランプハウス４が設けられている。また、熱処理部１６０は、処理チャンバー６の内部に、半導体ウェハーＷを水平姿勢に保持する保持部７と、保持部７と搬送ロボット１５０との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う移載機構１０と、を備える。
【００４５】
処理チャンバー６は、筒状のチャンバー側部６１の上下に石英製のチャンバー窓を装着して構成されている。チャンバー側部６１は上下が開口された概略筒形状を有しており、上側開口には上側チャンバー窓６３が装着されて閉塞され、下側開口には下側チャンバー窓６４が装着されて閉塞されている。処理チャンバー６の天井部を構成する上側チャンバー窓６３は、石英により形成された円板形状部材であり、フラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光を処理チャンバー６内に透過する石英窓として機能する。また、処理チャンバー６の床部を構成する下側チャンバー窓６４も、石英により形成された円板形状部材であり、ハロゲンランプＨＬからの光を処理チャンバー６内に透過する石英窓として機能する。
【００４６】
また、チャンバー側部６１の内側の壁面の上部には反射リング６８が装着され、下部には反射リング６９が装着されている。反射リング６８，６９は、ともに円環状に形成されている。上側の反射リング６８は、チャンバー側部６１の上側から嵌め込むことによって装着される。一方、下側の反射リング６９は、チャンバー側部６１の下側から嵌め込んで図示省略のビスで留めることによって装着される。すなわち、反射リング６８，６９は、ともに着脱自在にチャンバー側部６１に装着されるものである。処理チャンバー６の内側空間、すなわち上側チャンバー窓６３、下側チャンバー窓６４、チャンバー側部６１および反射リング６８，６９によって囲まれる空間が熱処理空間６５として規定される。
【００４７】
チャンバー側部６１に反射リング６８，６９が装着されることによって、処理チャンバー６の内壁面に凹部６２が形成される。すなわち、チャンバー側部６１の内壁面のうち反射リング６８，６９が装着されていない中央部分と、反射リング６８の下端面と、反射リング６９の上端面とで囲まれた凹部６２が形成される。凹部６２は、処理チャンバー６の内壁面に水平方向に沿って円環状に形成され、半導体ウェハーＷを保持する保持部７を囲繞する。チャンバー側部６１および反射リング６８，６９は、強度と耐熱性に優れた金属材料（例えば、ステンレススチール）にて形成されている。
【００４８】
また、チャンバー側部６１には、処理チャンバー６に対して半導体ウェハーＷの搬入および搬出を行うための搬送開口部（炉口）６６が形設されている。搬送開口部６６は、ゲートバルブ１８５によって開閉可能とされている。搬送開口部６６は凹部６２の外周面に連通接続されている。このため、ゲートバルブ１８５が搬送開口部６６を開放しているときには、搬送開口部６６から凹部６２を通過して熱処理空間６５への半導体ウェハーＷの搬入および熱処理空間６５からの半導体ウェハーＷの搬出を行うことができる。また、ゲートバルブ１８５が搬送開口部６６を閉鎖すると処理チャンバー６内の熱処理空間６５が密閉空間とされる。
【００４９】
また、処理チャンバー６の内壁上部には熱処理空間６５に処理ガスを供給するガス供給孔８１が形設されている。ガス供給孔８１は、凹部６２よりも上側位置に形設されており、反射リング６８に設けられていても良い。ガス供給孔８１は処理チャンバー６の側壁内部に円環状に形成された緩衝空間８２を介してガス供給管８３に連通接続されている。ガス供給管８３は処理ガス供給源８５に接続されている。また、ガス供給管８３の経路途中にはバルブ８４が介挿されている。バルブ８４が開放されると、処理ガス供給源８５から緩衝空間８２に処理ガスが送給される。緩衝空間８２に流入した処理ガスは、ガス供給孔８１よりも流体抵抗の小さい緩衝空間８２内を拡がるように流れてガス供給孔８１から熱処理空間６５内へと供給される。処理ガスとしては、窒素（Ｎ２）等の不活性ガス、または、水素（Ｈ２）、アンモニア（ＮＨ３）等の反応性ガスを用いることができる（本実施形態では窒素）。
【００５０】
一方、処理チャンバー６の内壁下部には熱処理空間６５内の気体を排気するガス排気孔８６が形設されている。ガス排気孔８６は、凹部６２よりも下側位置に形設されており、反射リング６９に設けられていても良い。ガス排気孔８６は処理チャンバー６の側壁内部に円環状に形成された緩衝空間８７を介してガス排気管８８に連通接続されている。ガス排気管８８は排気機構１９０に接続されている。また、ガス排気管８８の経路途中にはバルブ８９が介挿されている。バルブ８９が開放されると、熱処理空間６５の気体がガス排気孔８６から緩衝空間８７を経てガス排気管８８へと排出される。なお、ガス供給孔８１およびガス排気孔８６は、処理チャンバー６の周方向に沿って複数設けられていても良いし、スリット状のものであっても良い。また、処理ガス供給源８５および排気機構１９０は、熱処理装置１００に設けられた機構であっても良いし、熱処理装置１００が設置される工場のユーティリティであっても良い。
【００５１】
また、処理チャンバー６からのガス排気管８８の経路途中には気中パーティクルカウンタ９９が接続されている。気中パーティクルカウンタ９９としては、例えば粒子を含む気体にレーザ光を照射したときの散乱光から粒子の大きさや個数を計測する光散乱式の粒子計数器が用いられる。気中パーティクルカウンタ９９は、ガス排気管８８を流れる気体の気中パーティクル濃度を測定する。ガス排気管８８を流れる気体は処理チャンバー６内の熱処理空間６５に存在していた気体であるため、気中パーティクルカウンタ９９は処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度を測定することとなる。
【００５２】
図４は、保持部７の全体外観を示す斜視図である。保持部７は、基台リング７１、連結部７２およびサセプタ７４を備えて構成される。基台リング７１、連結部７２およびサセプタ７４はいずれも石英にて形成されている。すなわち、保持部７の全体が石英にて形成されている。
【００５３】
基台リング７１は円環形状から一部が欠落した円弧形状の石英部材である。この欠落部分は、後述する移載機構１０の移載アーム１１と基台リング７１との干渉を防ぐために設けられている。基台リング７１は凹部６２の底面に載置されることによって、処理チャンバー６の壁面に支持されることとなる（図３参照）。基台リング７１の上面に、その円環形状の周方向に沿って複数の連結部７２（本実施形態では４個）が立設される。連結部７２も石英の部材であり、溶接によって基台リング７１に固着される。
【００５４】
サセプタ７４は基台リング７１に設けられた４個の連結部７２によって支持される。図５は、サセプタ７４の平面図である。また、図６は、サセプタ７４の断面図である。サセプタ７４は、保持プレート７５、ガイドリング７６および複数の基板支持ピン７７を備える。保持プレート７５は、石英にて形成された略円形の平板状部材である。保持プレート７５の直径は半導体ウェハーＷの直径よりも大きい。すなわち、保持プレート７５は、半導体ウェハーＷよりも大きな平面サイズを有する。
【００５５】
保持プレート７５の上面周縁部にガイドリング７６が設置されている。ガイドリング７６は、半導体ウェハーＷの直径よりも大きな内径を有する円環形状の部材である。例えば、半導体ウェハーＷの直径がφ３００ｍｍの場合、ガイドリング７６の内径はφ３２０ｍｍである。ガイドリング７６の内周は、保持プレート７５から上方に向けて広くなるようなテーパ面とされている。ガイドリング７６は、保持プレート７５と同様の石英にて形成される。ガイドリング７６は、保持プレート７５の上面に溶着するようにしても良いし、別途加工したピンなどによって保持プレート７５に固定するようにしても良い。或いは、保持プレート７５とガイドリング７６とを一体の部材として加工するようにしても良い。
【００５６】
保持プレート７５の上面のうちガイドリング７６よりも内側の領域が半導体ウェハーＷを保持する平面状の保持面７５ａとされる。保持プレート７５の保持面７５ａには、複数の基板支持ピン７７が立設されている。本実施形態においては、保持面７５ａの外周円（ガイドリング７６の内周円）と同心円の周上に沿って３０°毎に計１２個の基板支持ピン７７が立設されている。１２個の基板支持ピン７７を配置した円の径（対向する基板支持ピン７７間の距離）は半導体ウェハーＷの径よりも小さく、半導体ウェハーＷの径がφ３００ｍｍであればφ２７０ｍｍ〜φ２８０ｍｍ（本実施形態ではφ２７０ｍｍ）である。それぞれの基板支持ピン７７は石英にて形成されている。複数の基板支持ピン７７は、保持プレート７５の上面に溶接によって設けるようにしても良いし、保持プレート７５と一体に加工するようにしても良い。
【００５７】
図４に戻り、基台リング７１に立設された４個の連結部７２とサセプタ７４の保持プレート７５の周縁部とが溶接によって固着される。すなわち、サセプタ７４と基台リング７１とは連結部７２によって固定的に連結されている。このような保持部７の基台リング７１が処理チャンバー６の壁面に支持されることによって、保持部７が処理チャンバー６に装着される。保持部７が処理チャンバー６に装着された状態においては、サセプタ７４の保持プレート７５は水平姿勢（法線が鉛直方向と一致する姿勢）となる。すなわち、保持プレート７５の保持面７５ａは水平面となる。
【００５８】
処理チャンバー６に搬入された半導体ウェハーＷは、処理チャンバー６に装着された保持部７のサセプタ７４の上に水平姿勢にて載置されて保持される。このとき、半導体ウェハーＷは保持プレート７５上に立設された１２個の基板支持ピン７７によって支持されてサセプタ７４に保持される。より厳密には、１２個の基板支持ピン７７の上端部が半導体ウェハーＷの下面に接触して当該半導体ウェハーＷを支持する。１２個の基板支持ピン７７の高さ（基板支持ピン７７の上端から保持プレート７５の保持面７５ａまでの距離）は均一であるため、１２個の基板支持ピン７７によって半導体ウェハーＷを水平姿勢に支持することができる。
【００５９】
また、半導体ウェハーＷは複数の基板支持ピン７７によって保持プレート７５の保持面７５ａから所定の間隔を隔てて支持されることとなる。基板支持ピン７７の高さよりもガイドリング７６の厚さの方が大きい。従って、複数の基板支持ピン７７によって支持された半導体ウェハーＷの水平方向の位置ずれはガイドリング７６によって防止される。
【００６０】
また、図４および図５に示すように、サセプタ７４の保持プレート７５には、上下に貫通して開口部７８が形成されている。開口部７８は、放射温度計２０（図３参照）がサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から放射される放射光（赤外光）を受光するために設けられている。すなわち、放射温度計２０が開口部７８を介してサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から放射された光を受光してその半導体ウェハーＷの温度を測定する。さらに、サセプタ７４の保持プレート７５には、後述する移載機構１０のリフトピン１２が半導体ウェハーＷの受け渡しのために貫通する４個の貫通孔７９が穿設されている。
【００６１】
図７は、移載機構１０の平面図である。また、図８は、移載機構１０の側面図である。移載機構１０は、２本の移載アーム１１を備える。移載アーム１１は、概ね円環状の凹部６２に沿うような円弧形状とされている。それぞれの移載アーム１１には２本のリフトピン１２が立設されている。各移載アーム１１は水平移動機構１３によって回動可能とされている。水平移動機構１３は、一対の移載アーム１１を保持部７に対して半導体ウェハーＷの移載を行う移載動作位置（図７の実線位置）と保持部７に保持された半導体ウェハーＷと平面視で重ならない退避位置（図７の二点鎖線位置）との間で水平移動させる。移載動作位置はサセプタ７４の下方であり、退避位置はサセプタ７４よりも外方である。水平移動機構１３としては、個別のモータによって各移載アーム１１をそれぞれ回動させるものであっても良いし、リンク機構を用いて１個のモータによって一対の移載アーム１１を連動させて回動させるものであっても良い。
【００６２】
また、一対の移載アーム１１は、昇降機構１４によって水平移動機構１３とともに昇降移動される。昇降機構１４が一対の移載アーム１１を移載動作位置にて上昇させると、計４本のリフトピン１２がサセプタ７４に穿設された貫通孔７９（図４，５参照）を通過し、リフトピン１２の上端がサセプタ７４の上面から突き出る。一方、昇降機構１４が一対の移載アーム１１を移載動作位置にて下降させてリフトピン１２を貫通孔７９から抜き取り、水平移動機構１３が一対の移載アーム１１を開くように移動させると各移載アーム１１が退避位置に移動する。一対の移載アーム１１の退避位置は、保持部７の基台リング７１の直上である。基台リング７１は凹部６２の底面に載置されているため、移載アーム１１の退避位置は凹部６２の内側となる。なお、移載機構１０の駆動部（水平移動機構１３および昇降機構１４）が設けられている部位の近傍にも図示省略の排気機構が設けられており、移載機構１０の駆動部周辺の雰囲気が処理チャンバー６の外部に排出されるように構成されている。
【００６３】
図３に戻り、処理チャンバー６の上方に設けられたフラッシュランプハウス５は、筐体５１の内側に、複数本（本実施形態では３０本）のキセノンフラッシュランプＦＬからなる光源と、その光源の上方を覆うように設けられたリフレクタ５２と、を備えて構成される。また、フラッシュランプハウス５の筐体５１の底部にはランプ光放射窓５３が装着されている。フラッシュランプハウス５の床部を構成するランプ光放射窓５３は、石英により形成された板状の石英窓である。フラッシュランプハウス５が処理チャンバー６の上方に設置されることにより、ランプ光放射窓５３が上側チャンバー窓６３と相対向することとなる。フラッシュランプＦＬは処理チャンバー６の上方からランプ光放射窓５３および上側チャンバー窓６３を介して熱処理空間６５にフラッシュ光を照射する。
【００６４】
複数のフラッシュランプＦＬは、それぞれが長尺の円筒形状を有する棒状ランプであり、それぞれの長手方向が保持部７に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように平面状に配列されている。よって、フラッシュランプＦＬの配列によって形成される平面も水平面である。
【００６５】
キセノンフラッシュランプＦＬは、その内部にキセノンガスが封入されその両端部にコンデンサーに接続された陽極および陰極が配設された棒状のガラス管（放電管）と、該ガラス管の外周面上に付設されたトリガー電極とを備える。キセノンガスは電気的には絶縁体であることから、コンデンサーに電荷が蓄積されていたとしても通常の状態ではガラス管内に電気は流れない。しかしながら、トリガー電極に高電圧を印加して絶縁を破壊した場合には、コンデンサーに蓄えられた電気がガラス管内に瞬時に流れ、そのときのキセノンの原子あるいは分子の励起によって光が放出される。このようなキセノンフラッシュランプＦＬにおいては、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが０．１ミリセカンドないし１００ミリセカンドという極めて短い光パルスに変換されることから、ハロゲンランプＨＬの如き連続点灯の光源に比べて極めて強い光を照射し得るという特徴を有する。すなわち、フラッシュランプＦＬは、１秒未満の極めて短い時間で瞬間的に発光するパルス発光ランプである。なお、フラッシュランプＦＬの発光時間は、フラッシュランプＦＬに電力供給を行うランプ電源のコイル定数によって調整することができる。
【００６６】
また、リフレクタ５２は、複数のフラッシュランプＦＬの上方にそれら全体を覆うように設けられている。リフレクタ５２の基本的な機能は、複数のフラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光を熱処理空間６５の側に反射するというものである。リフレクタ５２はアルミニウム合金板にて形成されており、その表面（フラッシュランプＦＬに臨む側の面）はブラスト処理により粗面化加工が施されている。
【００６７】
処理チャンバー６の下方に設けられたハロゲンランプハウス４は、筐体４１の内側に複数本（本実施形態では４０本）のハロゲンランプＨＬを内蔵している。複数のハロゲンランプＨＬは処理チャンバー６の下方から下側チャンバー窓６４を介して熱処理空間６５への光照射を行う。
【００６８】
図９は、複数のハロゲンランプＨＬの配置を示す平面図である。本実施形態では、矩形の光源領域に上下２段に各２０本ずつのハロゲンランプＨＬが配設されている。各ハロゲンランプＨＬは、長尺の円筒形状を有する棒状ランプである。上段、下段ともに２０本のハロゲンランプＨＬは、それぞれの長手方向が保持部７に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように配列されている。よって、上段、下段ともにハロゲンランプＨＬの配列によって形成される平面は水平面である。
【００６９】
また、図９に示すように、上段、下段ともに保持部７に保持される半導体ウェハーＷの中央部に対向する領域よりも周縁部に対向する領域におけるハロゲンランプＨＬの配設密度が高くなっている。すなわち、上下段ともに、ランプ配列の中央部よりも周縁部の方がハロゲンランプＨＬの配設ピッチが短い。このため、ハロゲンランプＨＬからの光照射による加熱時に温度低下が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部により多い光量の照射を行うことができる。
【００７０】
また、上段のハロゲンランプＨＬからなるランプ群と下段のハロゲンランプＨＬからなるランプ群とが格子状に交差するように配列されている。すなわち、上段の各ハロゲンランプＨＬの長手方向と下段の各ハロゲンランプＨＬの長手方向とが直交するように計４０本のハロゲンランプＨＬが配設されている。
【００７１】
ハロゲンランプＨＬは、ガラス管内部に配設されたフィラメントに通電することでフィラメントを白熱化させて発光させるフィラメント方式の光源である。ガラス管の内部には、窒素やアルゴン等の不活性ガスにハロゲン元素（ヨウ素、臭素等）を微量導入した気体が封入されている。ハロゲン元素を導入することによって、フィラメントの折損を抑制しつつフィラメントの温度を高温に設定することが可能となる。したがって、ハロゲンランプＨＬは、通常の白熱電球に比べて寿命が長くかつ強い光を連続的に照射できるという特性を有する。すなわち、ハロゲンランプＨＬは少なくとも１秒以上連続して発光する連続点灯ランプである。また、ハロゲンランプＨＬは棒状ランプであるため長寿命であり、ハロゲンランプＨＬを水平方向に沿わせて配置することにより上方の半導体ウェハーＷへの放射効率が優れたものとなる。
【００７２】
また、ハロゲンランプハウス４の筐体４１内にも、２段のハロゲンランプＨＬの下側にリフレクタ４３が設けられている（図３）。リフレクタ４３は、複数のハロゲンランプＨＬから出射された光を熱処理空間６５の側に反射する。
【００７３】
上記の構成以外にも熱処理部１６０は、半導体ウェハーＷの熱処理時にハロゲンランプＨＬおよびフラッシュランプＦＬから発生する熱エネルギーによるハロゲンランプハウス４、フラッシュランプハウス５および処理チャンバー６の過剰な温度上昇を防止するため、様々な冷却用の構造を備えている。例えば、処理チャンバー６の壁体には水冷管（図示省略）が設けられている。また、ハロゲンランプハウス４およびフラッシュランプハウス５は、内部に気体流を形成して排熱する空冷構造とされている。また、上側チャンバー窓６３とランプ光放射窓５３との間隙にも空気が供給され、フラッシュランプハウス５および上側チャンバー窓６３を冷却する。
【００７４】
図１０は、制御部３の構成を示すブロック図である。制御部３は、熱処理装置１００に設けられた上記の種々の動作機構を制御する。制御部３のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部３は、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスク３５を備えている。制御部３のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって熱処理装置１００における処理が進行する。検出部３１および発報部３２は、制御部３のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって実現される機能処理部である。検出部３１および発報部３２の処理内容についてはさらに後述する。なお、図１においては、インデクサ部１０１内に制御部３を示しているが、これに限定されるものではなく、制御部３は熱処理装置１００内の任意の位置に配置することができる。
【００７５】
また、制御部３には入力部３３および表示部３４が接続されている。制御部３は、表示部３４に種々の情報を表示する。熱処理装置１００のオペレータは、表示部３４に表示された情報を確認しつつ、入力部３３から種々のコマンドやパラメータを入力することができる。入力部３３としては、例えばキーボードやマウスを用いることができる。表示部３４としては、例えば液晶ディスプレイを用いることができる。本実施形態においては、表示部３４および入力部３３として、熱処理装置１００の外壁に設けられた液晶のタッチパネルを採用して双方の機能を併せ持たせるようにしている。
【００７６】
次に、熱処理装置１００における半導体ウェハーＷの処理手順について説明する。ここで処理対象となる半導体ウェハーＷはイオン注入法により不純物（イオン）が添加された半導体基板である。その不純物の活性化が熱処理装置１００によるフラッシュ光照射加熱処理（アニール）により実行される。以下に説明する熱処理装置１００の処理手順は、制御部３が熱処理装置１００の各動作機構を制御することにより進行する。
【００７７】
まず、不純物が注入された未処理の半導体ウェハーＷがキャリアＣに複数枚収容された状態でインデクサ部１０１のロードポート１１０に載置される。そして、受渡ロボット１２０がキャリアＣから未処理の半導体ウェハーＷを１枚ずつ取り出し、アライメント部２３０のアライメントチャンバー２３１に搬入する。アライメントチャンバー２３１では、半導体ウェハーＷをその中心部を回転中心として水平面内にて鉛直方向軸まわりで回転させ、ノッチ等を光学的に検出することによって半導体ウェハーＷの向きを調整する。
【００７８】
次に、インデクサ部１０１の受渡ロボット１２０がアライメントチャンバー２３１から向きの調整された半導体ウェハーＷを取り出し、冷却部１３０の第１クールチャンバー１３１または冷却部１４０の第２クールチャンバー１４１に搬入する。第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１に搬入された未処理の半導体ウェハーＷは搬送ロボット１５０によって搬送チャンバー１７０に搬出される。未処理の半導体ウェハーＷがインデクサ部１０１から第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１を経て搬送チャンバー１７０に移送される際には、第１クールチャンバー１３１および第２クールチャンバー１４１は半導体ウェハーＷの受け渡しのためのパスとして機能するのである。
【００７９】
半導体ウェハーＷを取り出した搬送ロボット１５０は熱処理部１６０を向くように旋回する。続いて、ゲートバルブ１８５が処理チャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を開放し、搬送ロボット１５０が未処理の半導体ウェハーＷを処理チャンバー６に搬入する。このときに、先行する加熱処理済みの半導体ウェハーＷが処理チャンバー６に存在している場合には、搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂの一方によって加熱処理後の半導体ウェハーＷを取り出してから未処理の半導体ウェハーＷを処理チャンバー６に搬入してウェハー入れ替えを行う。その後、ゲートバルブ１８５が処理チャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を閉鎖する。
【００８０】
処理チャンバー６に搬入された半導体ウェハーＷには、ハロゲンランプＨＬによって予備加熱が行われた後、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光照射によってフラッシュ加熱処理が行われる。このフラッシュ加熱処理により半導体ウェハーＷに注入された不純物の活性化が行われる。
【００８１】
フラッシュ加熱処理が終了した後、ゲートバルブ１８５が処理チャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を再び開放し、搬送ロボット１５０が処理チャンバー６からフラッシュ加熱処理後の半導体ウェハーＷを搬送チャンバー１７０に搬出する。半導体ウェハーＷを取り出した搬送ロボット１５０は、処理チャンバー６から第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１に向くように旋回する。また、ゲートバルブ１８５が処理チャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を閉鎖する。
【００８２】
その後、搬送ロボット１５０が加熱処理後の半導体ウェハーＷを冷却部１３０の第１クールチャンバー１３１または冷却部１４０の第２クールチャンバー１４１に搬入する。このとき、当該半導体ウェハーＷが加熱処理前に第１クールチャンバー１３１を通ってきている場合には加熱処理後にも第１クールチャンバー１３１に搬入され、加熱処理前に第２クールチャンバー１４１を通ってきている場合には加熱処理後にも第２クールチャンバー１４１に搬入される。第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１では、フラッシュ加熱処理後の半導体ウェハーＷの冷却処理が行われる。熱処理部１６０の処理チャンバー６から搬出された時点での半導体ウェハーＷ全体の温度は比較的高温であるため、これを第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１にて常温近傍にまで冷却するのである。
【００８３】
所定の冷却処理時間が経過した後、受渡ロボット１２０が冷却後の半導体ウェハーＷを第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１から搬出し、キャリアＣへと返却する。キャリアＣに所定枚数の処理済み半導体ウェハーＷが収容されると、そのキャリアＣはインデクサ部１０１のロードポート１１０から搬出される。
【００８４】
熱処理部１６０における加熱処理について説明を続ける。図１１は、熱処理部１６０における半導体ウェハーＷの処理手順を示すフローチャートである。処理チャンバー６への半導体ウェハーＷの搬入に先立って、給気のためのバルブ８４が開放されるとともに、排気用のバルブ８９が開放されて処理チャンバー６内に対する給排気が開始される。バルブ８４が開放されると、ガス供給孔８１から熱処理空間６５に窒素ガスが供給される。また、バルブ８９が開放されると、ガス排気孔８６から処理チャンバー６内の気体が排気される。これにより、処理チャンバー６内の熱処理空間６５の上部から供給された窒素ガスが下方へと流れ、熱処理空間６５の下部から排気される。
【００８５】
続いて、ゲートバルブ１８５が開いて搬送開口部６６が開放され、搬送ロボット１５０により搬送開口部６６を介して処理対象となる半導体ウェハーＷが処理チャンバー６内の熱処理空間６５に搬入される（ステップＳ１）。搬送ロボット１５０は、未処理の半導体ウェハーＷを保持する搬送ハンド１５１ａ（または搬送ハンド１５１ｂ）を保持部７の直上位置まで進出させて停止させる。そして、移載機構１０の一対の移載アーム１１が退避位置から移載動作位置に水平移動して上昇することにより、リフトピン１２が貫通孔７９を通ってサセプタ７４の保持プレート７５の上面から突き出て半導体ウェハーＷを受け取る。このとき、リフトピン１２は基板支持ピン７７の上端よりも上方にまで上昇する。
【００８６】
未処理の半導体ウェハーＷがリフトピン１２に載置された後、搬送ロボット１５０が搬送ハンド１５１ａを熱処理空間６５から退出させ、ゲートバルブ１８５によって搬送開口部６６が閉鎖される。そして、一対の移載アーム１１が下降することにより、半導体ウェハーＷは移載機構１０から保持部７のサセプタ７４に受け渡されて水平姿勢にて下方より保持される。半導体ウェハーＷは、保持プレート７５上に立設された複数の基板支持ピン７７によって支持されてサセプタ７４に保持される。また、半導体ウェハーＷは、パターン形成がなされて不純物が注入された表面を上面として保持部７に保持される。複数の基板支持ピン７７によって支持された半導体ウェハーＷの裏面（表面とは反対側の主面）と保持プレート７５の保持面７５ａとの間には所定の間隔が形成される。サセプタ７４の下方にまで下降した一対の移載アーム１１は水平移動機構１３によって退避位置、すなわち凹部６２の内側に退避する。
【００８７】
半導体ウェハーＷが保持部７のサセプタ７４によって水平姿勢にて下方より保持された後、４０本のハロゲンランプＨＬが一斉に点灯して予備加熱（アシスト加熱）が開始される（ステップＳ２）。ハロゲンランプＨＬから出射されたハロゲン光は、石英にて形成された下側チャンバー窓６４およびサセプタ７４を透過して半導体ウェハーＷの下面から照射される。ハロゲンランプＨＬからの光照射を受けることによって半導体ウェハーＷが予備加熱されて温度が上昇する。なお、移載機構１０の移載アーム１１は凹部６２の内側に退避しているため、ハロゲンランプＨＬによる加熱の障害となることは無い。
【００８８】
ハロゲンランプＨＬによる予備加熱を行うときには、半導体ウェハーＷの温度が放射温度計２０によって測定されている。すなわち、サセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から開口部７８を介して放射された赤外光を放射温度計２０が受光して昇温中のウェハー温度を測定する。測定された半導体ウェハーＷの温度は制御部３に伝達される。制御部３は、ハロゲンランプＨＬからの光照射によって昇温する半導体ウェハーＷの温度が所定の予備加熱温度Ｔ１に到達したか否かを監視しつつ、ハロゲンランプＨＬの出力を制御する。すなわち、制御部３は、放射温度計２０による測定値に基づいて、半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１となるようにハロゲンランプＨＬの出力をフィードバック制御する。予備加熱温度Ｔ１は、半導体ウェハーＷに添加された不純物が熱により拡散する恐れのない、６００℃ないし８００℃程度とされる（本実施の形態では７００℃）。
【００８９】
半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達した後、制御部３は半導体ウェハーＷをその予備加熱温度Ｔ１に暫時維持する。具体的には、放射温度計２０によって測定される半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達した時点にて制御部３がハロゲンランプＨＬの出力を調整し、半導体ウェハーＷの温度をほぼ予備加熱温度Ｔ１に維持している。
【００９０】
また、予備加熱が開始された後、続くフラッシュ加熱が実行されるまでの間に処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度の測定が開始される（ステップＳ３）。すなわち、ハロゲンランプＨＬによって半導体ウェハーＷが加熱されているときに、気中パーティクル濃度の測定が開始される。具体的には、処理チャンバー６内の気体はガス排気管８８を経て排気され、そのガス排気管８８を流れる気体の気中パーティクル濃度が気中パーティクルカウンタ９９によって測定される。気中パーティクルカウンタ９９による気中パーティクル濃度の測定は続くフラッシュ加熱の終了後所定時間が経過するまで継続して行われる。
【００９１】
図１２は、気中パーティクルカウンタ９９によって測定される処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度の変化を示す図である。ハロゲンランプＨＬによる予備加熱が開始された後、時刻ｔ１に気中パーティクルカウンタ９９による処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度の測定が開始される。半導体ウェハーＷの処理を行う前に処理チャンバー６内のクリーニングは行われてはいるものの、処理チャンバー６内には不可避的にパーティクルが残留しており、その残留パーティクルが気中パーティクルカウンタ９９によって検出されている。予備加熱時に気中パーティクルカウンタ９９によって測定される気中パーティクル濃度Ｃ１はパーティクル濃度測定のバックグラウンドとなる濃度である。
【００９２】
半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達して所定時間が経過した時刻ｔ２にフラッシュランプＦＬが半導体ウェハーＷの表面にフラッシュ光照射を行う（ステップＳ４）。このとき、フラッシュランプＦＬから放射されるフラッシュ光の一部は直接に処理チャンバー６内へと向かい、他の一部は一旦リフレクタ５２により反射されてから処理チャンバー６内へと向かい、これらのフラッシュ光の照射により半導体ウェハーＷのフラッシュ加熱が行われる。
【００９３】
なお、気中パーティクルカウンタ９９による処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度の測定が開始される時刻ｔ１は、フラッシュランプＦＬが半導体ウェハーＷの表面にフラッシュ光照射を行う時刻ｔ２の直前でも構わない。すなわち、パーティクル濃度測定における基準値となる気中パーティクル濃度Ｃ１の値を取得または推定できれば良い。
【００９４】
フラッシュ加熱は、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光（閃光）照射により行われるため、半導体ウェハーＷの表面温度を短時間で上昇することができる。すなわち、フラッシュランプＦＬから照射されるフラッシュ光は、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが極めて短い光パルスに変換された、照射時間が０．１ミリセカンド以上１００ミリセカンド以下程度の極めて短く強い閃光である。そして、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光照射によりフラッシュ加熱される半導体ウェハーＷの表面温度は、瞬間的に１０００℃以上の処理温度Ｔ２まで上昇し、半導体ウェハーＷに注入された不純物が活性化された後、表面温度が急速に下降する。このように、フラッシュ加熱では半導体ウェハーＷの表面温度を極めて短時間で昇降することができるため、半導体ウェハーＷに注入された不純物の熱による拡散を抑制しつつ不純物の活性化を行うことができる。なお、不純物の活性化に必要な時間はその熱拡散に必要な時間に比較して極めて短いため、０．１ミリセカンドないし１００ミリセカンド程度の拡散が生じない短時間であっても活性化は完了する。
【００９５】
フラッシュ光照射時には、極めて照射時間が短く高いエネルギーを有するフラッシュ光を半導体ウェハーＷの表面に照射するため、半導体ウェハーＷの表面の温度は瞬間的に１０００℃以上の処理温度Ｔ２にまで上昇する一方、その瞬間の裏面の温度は予備加熱温度Ｔ１からさほどには上昇しない。従って、半導体ウェハーＷの表面のみに急激な熱膨張が生じ、裏面はほとんど熱膨張しないために、半導体ウェハーＷが表面を凸とするように瞬間的に反る。そして、次の瞬間には、その反りが戻るように半導体ウェハーＷが逆向きに変形する。このように半導体ウェハーＷが急激に変形したときにサセプタ７４に衝突してウェハー割れが発生することがある。
【００９６】
フラッシュ加熱によって半導体ウェハーＷが割れると、パーティクルが多量に発生して処理チャンバー６内における気中パーティクル濃度が急激に上昇する。従って、処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度を監視することによって半導体ウェハーＷの割れを検出することが可能となる。熱処理装置１００においては、半導体ウェハーＷの熱処理を行っているときに気中パーティクルカウンタ９９によって測定された処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度に基づいて制御部３の検出部３１が半導体ウェハーＷの割れを検出する（ステップＳ５）。より具体的には、第１実施形態では、気中パーティクルカウンタ９９によって測定されている処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度の上昇が予め設定されている所定の閾値を超えたときに検出部３１が処理対象としている半導体ウェハーＷが割れたと判定する。
【００９７】
ウェハー割れが発生していない場合であってもフラッシュ光照射時には半導体ウェハーＷが急激に変形するため、処理チャンバー６内には相応のパーティクルが巻き上がり、気中パーティクル濃度が上昇する。第１実施形態においては、検出部３１が気中パーティクルカウンタ９９によって測定されている期間中における最高測定値である気中パーティクル濃度Ｃ２とバックグラウンドである気中パーティクル濃度Ｃ１との差分ΔＣを算定する。この差分ΔＣはバックグラウンドである気中パーティクル濃度Ｃ１からの濃度上昇値である。
【００９８】
検出部３１は、濃度上昇値である差分ΔＣが所定の閾値Ｃｔｈよりも大きいときには、処理チャンバー６内にて半導体ウェハーＷが割れたと判定する。すなわち、気中パーティクルカウンタ９９によって測定されている気中パーティクル濃度が閾値Ｃｔｈを超えて大きく上昇したときには、半導体ウェハーＷが割れてパーティクルが多量に発生したと判断されるのである。一方、検出部３１は、差分ΔＣが閾値Ｃｔｈ以下のときには、半導体ウェハーＷの割れは発生していないと判定する。すなわち、気中パーティクルカウンタ９９によって測定されている気中パーティクル濃度が閾値Ｃｔｈを超えない場合には、その気中パーティクル濃度の上昇はフラッシュ光照射による通常のパーティクル濃度上昇の範囲内であると判断されるのである。なお、閾値Ｃｔｈは予め実験等によってウェハー割れが発生したときの気中パーティクル濃度を測定することによって設定して制御部３の磁気ディスク３５等の記憶部に記憶させておけば良い。閾値Ｃｔｈを小さな値に設定するほど、厳しい割れ判定がなされることとなる。
【００９９】
差分ΔＣが閾値Ｃｔｈよりも大きく、検出部３１が半導体ウェハーＷが割れたと判定したときには、ステップＳ５からステップＳ６に進み、発報部３２がアラームを発報する。発報部３２は、例えば表示部３４に半導体ウェハーＷの割れが発生した旨のアラームを表示させる。
【０１００】
続いて、制御部３は、熱処理装置１００における処理を停止する（ステップＳ７）。従って、フラッシュ加熱終了後もゲートバルブ１８５は開かれず、割れた半導体ウェハーＷは処理チャンバー６内に残されたままとなる。これにより、半導体ウェハーＷの割れによって生じた多量のパーティクルが処理チャンバー６から搬送チャンバー１７０に流出することは防止される。その後、熱処理装置１００の作業者が処理チャンバー６を開放して半導体ウェハーＷの破片を回収する等の必要な復旧作業を行う。
【０１０１】
一方、差分ΔＣが閾値Ｃｔｈ以下であり、検出部３１が半導体ウェハーＷが割れていないと判定したときには、ステップＳ５からステップＳ８に進み、処理が続行されて処理チャンバー６から半導体ウェハーＷが搬出される。半導体ウェハーＷが割れることなく正常にフラッシュ加熱処理が終了したときにはハロゲンランプＨＬも消灯する。これにより、半導体ウェハーＷが予備加熱温度Ｔ１から急速に降温する。降温中の半導体ウェハーＷの温度は放射温度計２０によって測定され、その測定結果は制御部３に伝達される。制御部３は、放射温度計２０の測定結果より半導体ウェハーＷの温度が所定温度まで降温したか否かを監視する。そして、半導体ウェハーＷの温度が所定以下にまで降温した後、移載機構１０の一対の移載アーム１１が再び退避位置から移載動作位置に水平移動して上昇することにより、リフトピン１２がサセプタ７４の上面から突き出て熱処理後の半導体ウェハーＷをサセプタ７４から受け取る。続いて、ゲートバルブ１８５により閉鎖されていた搬送開口部６６が開放され、リフトピン１２上に載置された処理後の半導体ウェハーＷが搬送ロボット１５０の搬送ハンド１５１ｂ（または搬送ハンド１５１ａ）により搬出される。搬送ロボット１５０は、搬送ハンド１５１ｂをリフトピン１２によって突き上げられた半導体ウェハーＷの直下位置にまで進出させて停止させる。そして、一対の移載アーム１１が下降することにより、フラッシュ加熱後の半導体ウェハーＷが搬送ハンド１５１ｂに渡されて載置される。その後、搬送ロボット１５０が搬送ハンド１５１ｂを処理チャンバー６から退出させて処理後の半導体ウェハーＷを搬出する。
【０１０２】
第１実施形態においては、半導体ウェハーＷの加熱処理を行っているときに気中パーティクルカウンタ９９によって測定されている処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度の上昇が所定の閾値Ｃｔｈを超えたときに、半導体ウェハーＷが割れたと判定している。処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度を測定し、その上昇分を閾値Ｃｔｈと比較するだけという簡易な構成にて割れ検出を行っているため、熱処理時における半導体ウェハーＷの割れを簡便に検出することができる。
【０１０３】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態の熱処理装置１００の構成および半導体ウェハーＷの処理手順は第１実施形態と同様である。第２実施形態が第１実施形態と相違するのは、半導体ウェハーＷの割れの判定手法である。
【０１０４】
第２実施形態においては、熱処理時に半導体ウェハーＷが割れることなく正常に処理が行われたときに気中パーティクルカウンタ９９によって測定された処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度の変化を示す正常濃度パターン３６が予め取得されて磁気ディスク３５内に格納されている（図１０）。割れ判定の精度を向上させる観点からは、なるべく多くの複数の正常濃度パターン３６を取得して磁気ディスク３５に格納しておくことが好ましい。
【０１０５】
第２実施形態にて半導体ウェハーＷの熱処理を行うときには、検出部３１が気中パーティクルカウンタ９９によって測定された処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度の変化を示す実測パターン（図１２に示したパターン）と正常濃度パターン３６との比較を行う。そして、検出部３１は、気中パーティクル濃度の実測パターンが正常濃度パターン３６から一定以上乖離しているときには、処理チャンバー６内にて半導体ウェハーＷが割れたと判定する。すなわち、気中パーティクルカウンタ９９によって測定されている気中パーティクル濃度の実測パターンが正常に熱処理が行われたときのパターンと大きく相違するときには、半導体ウェハーＷが割れたと判断される。一方、検出部３１は、気中パーティクル濃度の実測パターンが正常濃度パターン３６から一定未満しか乖離していないときには、半導体ウェハーＷの割れは発生していないと判定する。
【０１０６】
検出部３１が半導体ウェハーＷが割れたと判定したときには、第１実施形態と同様に、発報部３２がアラームを発報するとともに、制御部３が熱処理装置１００における処理を停止する。また、検出部３１が半導体ウェハーＷが割れていないと判定したときには、処理が続行されて処理チャンバー６から半導体ウェハーＷが搬出される。
【０１０７】
第２実施形態においては、半導体ウェハーＷの熱処理を行っているときに気中パーティクルカウンタ９９によって測定された処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度の変化の実測パターンが正常濃度パターン３６と相違するときに、半導体ウェハーＷが割れたと判定している。処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度を測定し、その変化の実測パターンを正常濃度パターン３６と比較するだけという簡易な構成にて割れ検出を行っているため、熱処理時における半導体ウェハーＷの割れを簡便に検出することができる。
【０１０８】
＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、ガス排気管８８に気中パーティクルカウンタ９９を接続していたが、これに代えて、処理チャンバー６に直接気中パーティクルカウンタ９９を設けるようにしても良い。すなわち、気中パーティクルカウンタ９９は、処理チャンバー６内の気中パーティクル濃度を測定することができる位置に設けられていれば良い。もっとも、処理チャンバー６に直接気中パーティクルカウンタ９９を設けた場合、気中パーティクルカウンタ９９の取り付け位置によっては、半導体ウェハーＷが割れたときに発生したパーティクルを検出しにくいこともある。処理チャンバー６内の熱処理空間６５の雰囲気は全てガス排気管８８に流れ込むため、上記実施形態のようにガス排気管８８に気中パーティクルカウンタ９９を設けるようにした方が確実に処理チャンバー６内のパーティクルを検出することができる。
【０１０９】
また、気中パーティクルカウンタ９９を第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１からの排気管に設け、それらクールチャンバー内の気中パーティクル濃度を測定するようにしても良い。熱処理部１６０の処理チャンバー６にて処理の終了した高温の半導体ウェハーＷは、第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１に搬入されて冷却される。この冷却工程においても半導体ウェハーＷが割れることがある。第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１にて半導体ウェハーＷの冷却処理を行っているときに、第１実施形態または第２実施形態と同様にして気中パーティクルカウンタ９９によって測定されたクールチャンバー内の気中パーティクル濃度に基づいて半導体ウェハーＷの割れを検出することができる。
【０１１０】
要するに、半導体ウェハーＷの熱処理を行っているときのチャンバー内の気中パーティクル濃度を測定し、その気中パーティクル濃度に基づいて熱処理時の半導体ウェハーＷの割れを検出するようにすれば良い。本明細書での熱処理は加熱処理および冷却処理の双方を含む概念である。
【０１１１】
また、気中パーティクルカウンタ９９を搬送チャンバー１７０からの排気管に設け、搬送チャンバー１７０内の気中パーティクル濃度を測定するようにしても良い。通常は搬送チャンバー１７０内にて半導体ウェハーＷの割れが発生する可能性は低い。しかし、熱処理部１６０の処理チャンバー６内にて半導体ウェハーＷの割れが発生し、その割れが検出されることなくゲートバルブ１８５が開いた場合には、処理チャンバー６から搬送チャンバー１７０にパーティクルが流出することとなる。このような場合に、第１実施形態または第２実施形態と同様にて気中パーティクルカウンタ９９によって測定された搬送チャンバー１７０内の気中パーティクル濃度に基づいて割れ判定を行うことにより、処理チャンバー６内の半導体ウェハーＷの割れを検出することができる。
【０１１２】
また、第１実施形態および第２実施形態にて説明した割れ検出の技術に、例えば特許文献１〜３に提示された技術を組み合わせるようにしても良い。このようにすれば、半導体ウェハーＷの割れ検出精度をさらに向上させることができる。
【０１１３】
また、処理チャンバー６または搬送チャンバー１７０に直接にまたは排気管に設けた気中パーティクルカウンタ９９によってチャンバー内の気中パーティクル濃度を監視し、その気中パーティクル濃度が所定のレベルを超えたときには、アラームを発報するとともに熱処理装置１００における処理を停止するようにしても良い。さらには、処理チャンバー６または搬送チャンバー１７０へのガス供給管に気中パーティクルカウンタ９９を設け、チャンバーに供給されるガス中の気中パーティクル濃度を監視するようにしても良い。
【０１１４】
また、上記実施形態においては、フラッシュランプハウス５に３０本のフラッシュランプＦＬを備えるようにしていたが、これに限定されるものではなく、フラッシュランプＦＬの本数は任意の数とすることができる。また、フラッシュランプＦＬはキセノンフラッシュランプに限定されるものではなく、クリプトンフラッシュランプであっても良い。また、ハロゲンランプハウス４に備えるハロゲンランプＨＬの本数も４０本に限定されるものではなく、任意の数とすることができる。
【０１１５】
また、上記実施形態においては、１秒以上連続して発光する連続点灯ランプとしてフィラメント方式のハロゲンランプＨＬを用いて半導体ウェハーＷの予備加熱を行っていたが、これに限定されるものではなく、ハロゲンランプＨＬに代えて放電型のアークランプ（例えば、キセノンアークランプ）を連続点灯ランプとして用いて予備加熱を行うようにしても良い。
【０１１６】
また、熱処理装置１００によって処理対象となる基板は半導体ウェハーに限定されるものではなく、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板や太陽電池用の基板であっても良い。
【符号の説明】
【０１１７】
３  制御部
４  ハロゲンランプハウス
５  フラッシュランプハウス
６  処理チャンバー
７  保持部
１０  移載機構
３１  検出部
３２  発報部
３５  磁気ディスク
３６  正常濃度パターン
６５  熱処理空間
７４  サセプタ
９９  気中パーティクルカウンタ
１００  熱処理装置
１０１  インデクサ部
１２０  受渡ロボット
１３０，１４０  冷却部
１３１  第１クールチャンバー
１４１  第２クールチャンバー
１５０  搬送ロボット
１５１ａ，１５１ｂ  搬送ハンド
１６０  熱処理部
１７０  搬送チャンバー
ＦＬ  フラッシュランプ
ＨＬ  ハロゲンランプ
Ｗ  半導体ウェハー
【図１】
2020145350.tif 000003
【図２】
2020145350.tif 000004
【図３】
2020145350.tif 000005
【図４】
2020145350.tif 000006
【図５】
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【図６】
2020145350.tif 000008
【図７】
2020145350.tif 000009
【図８】
2020145350.tif 000010
【図９】
2020145350.tif 000011
【図１０】
2020145350.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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