(57)【要約】      （修正有）【課題】微細な回路を実現するために必要な軟性基板部に対する硬性基板部の大きな高さの差を実現し、収率を確保できるプリント回路基板を提供する。【解決手段】プリント回路基板１００は、屈曲性のある第１軟性フィルム層１１４を備えた軟性基板部Ｆと、軟性基板部Ｆに接続され、軟性基板部Ｆよりも厚く形成された硬性基板部Ｒ１、Ｒ２と、を含む。第１軟性フィルム層１１４は、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の内部に延長され、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の内部において第１軟性フィルム層１１４に隣接して形成され、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の側面に露出する第１ストッパ層１２１と、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の側面に露出するように硬性基板部Ｒ１、Ｒ２に形成され、第１軟性フィルム層１１４から離隔して形成された第２ストッパ層１２２と、を含む。【選択図】図１
2020145395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈曲性のある第１軟性フィルム層を備えた軟性基板部と、
前記軟性基板部に接続され、前記軟性基板部よりも厚く形成された硬性基板部と、を含み、
前記硬性基板部は、
前記軟性基板部に向く側面に外部に露出され、前記軟性基板部の一面の上に配置され、互いに離隔して高さの異なる層に形成された複数の金属層を含むプリント回路基板。
【請求項２】
前記硬性基板部は、互いに離隔しており、前記軟性基板部により接続された第１硬性基板部及び第２硬性基板部を含み、
前記第１硬性基板部と前記第２硬性基板部とが対向する面には、それぞれ前記複数の金属層が形成され、互いに向い合うように配置された請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１軟性フィルム層は、前記硬性基板部の内部に延長され、
前記複数の金属層は、
前記硬性基板部の内部において前記第１軟性フィルム層に隣接して形成され、前記硬性基板部の側面に露出する第１ストッパ層と、
前記硬性基板部の側面に露出するように前記硬性基板部に形成され、前記第１軟性フィルム層から離隔して形成された第２ストッパ層と、を含む請求項１または２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記硬性基板部は、厚さ方向を基準にして中心部に配置された補強層を含み、
前記補強層は、前記第１ストッパ層と前記第２ストッパ層との間に配置された請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記補強層の上に、前記第２ストッパ層が形成された請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記硬性基板部は、
前記補強層を基準にして前記第１軟性フィルム層に対応して配置された第２軟性フィルム層をさらに含む請求項４または５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記硬性基板部の側面には、階段状の段差部が形成され、
前記第２ストッパ層は、前記段差部の上面に配置される請求項３から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記軟性基板部の一面の最外層は、接着層であり、
前記接着層の硬化度を調整して前記軟性基板部の屈曲性を調整する請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
一面及び他面にそれぞれ第１ストッパ層と第２ストッパ層とが互いに対向して形成された硬性積層板を形成する段階と、
前記硬性積層板の一面に軟性回路層を積層して軟性積層部を形成し、前記硬性積層板の他面に硬性回路層を積層して硬性積層部を形成する段階と、
第１加工により前記第２ストッパ層まで前記硬性積層部を除去した後に、第２加工を行い前記第１ストッパ層まで前記硬性積層部を除去して前記軟性積層部を露出させる段階と、を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１加工及び前記第２加工は、レーザー加工を含み、
前記第１ストッパ層及び前記第２ストッパ層は、金属層である請求項９に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記軟性積層部を露出させる段階は、
前記第１加工の後に前記第２ストッパ層の露出された部分をエッチングし、
前記第２加工の後に前記第１ストッパ層の露出された部分をエッチングする請求項１０に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大容量の超高速転送のための５Ｇ通信サービスについての市場の拡大により、低損失硬軟性（Ｒｉｇｉｄ−Ｆｌｅｘ）プリント回路基板に対する必要性が増大している。
【０００３】
しかし、５Ｇ通信に必要な硬軟性プリント回路基板は、微細な回路を実現するためにＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）等の工法を必要とし、軟性基板部に対する硬性基板部の大きな高さの差を要求するので、製品の実現及び収率確保が困難であるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】韓国登録特許第１０−１３１９８０８号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一側面によれば、屈曲性のある第１軟性フィルム層を備えた軟性基板部と、軟性基板部に接続され、軟性基板部よりも厚く形成された硬性基板部と、を含み、硬性基板部は、軟性基板部に向く側面から外部に露出し、軟性基板部の一面上に配置され、互いに離隔して高さの異なる層に形成された複数の金属層を含むプリント回路基板が提供される。
【０００６】
本発明の他の側面によれば、一面及び他面のそれぞれに第１ストッパ層と第２ストッパ層とが互いに対向して形成された硬性積層板を形成する段階と、硬性積層板の一面に軟性回路層を積層して軟性積層部を形成し、硬性積層板の他面に硬性回路層を積層して硬性積層部を形成する段階と、第１加工により第２ストッパ層まで硬性積層部を除去した後に、第２加工により第１ストッパ層まで硬性積層部を除去して軟性積層部を露出させる段階と、を含むプリント回路基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図２】本発明の一実施例に係るプリント回路基板において第１ストッパ層及び第２ストッパ層を拡大した写真である。
【図３】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図４】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図９】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１１】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１２】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【０００９】
また、以下で使用する「第１」、「第２」等の用語は、同一または対応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または対応する構成要素が、第１、第２等の用語により限定されることはない。
【００１０】
また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００１１】
＜プリント回路基板＞
図１は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【００１２】
図１を参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板１００は、軟性基板部Ｆと、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２と、を含み、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、硬性基板部の側面１２０ａ、１０２ｂに露出した複数の金属層１２１、１２２を含む。
【００１３】
軟性基板部Ｆは、プリント回路基板において曲げることが可能な部分であって、屈曲性のある第１軟性フィルム層１１４を備える。軟性基板部Ｆは、第１軟性フィルム層１１４に回路パターンが形成された軟性回路層を含むことができる。
【００１４】
図１を参照すると、本実施例の軟性基板部Ｆは、一対の硬性基板部Ｒ１、Ｒ２を接続する構造に形成されることができる。このとき、軟性基板部Ｆを構成する第１軟性フィルム層１１４は、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の内部に延長した構造を有し、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の一部を構成することができる。本実施例において第１軟性フィルム層１１４は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルム層を含み、接着層１１２に結合することができる。
【００１５】
硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、プリント回路基板において曲げることを予定していない部分であって、硬い材質の絶縁層を備えることができる。硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、軟性基板部Ｆに接続され、本実施例のプリント回路基板は、リジッド−フレックス構造のプリント回路基板（ｒｉｇｉｄ−ｆｌｅｘ  ＰＣＢ）の構造を有することができる。また、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、軟性基板部Ｆよりも厚く形成されることができる。
【００１６】
例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルム等の軟性フィルム層及び銅箔（ｃｏｐｐｅｒ  ｆｏｉｌ）で構成されたＦＣＣＬ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）が積層されて、銅箔は、パターニングされ、曲げることが可能な軟性回路層を形成することができ、軟性回路層の上に、部分的にエポキシのプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）等の硬性絶縁層（軟性フィルム層に比べて硬い絶縁層）をさらに形成して、軟性回路層よりも硬い材質の硬性回路層を形成することができる。これにより、軟性基板のみで構成された部分は曲げることが可能な軟性基板部Ｆとなり、その他は硬性基板部Ｒ１、Ｒ２となるリジッド−フレックス構造のプリント回路基板を形成することができる。ここで、軟性及び硬性とは、互いに対する相対的な差を示す意味であって、使用者に意図により曲げることが可能な程度の強度を有する材質を軟性材質といい、この曲げることが可能ではないものを硬性材質という。
【００１７】
本実施例において、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、２つの基板領域、すなわち、第１硬性基板部Ｒ１及び第２硬性基板部Ｒ２を有することができる。このとき、第１硬性基板部Ｒ１と第２硬性基板部Ｒ２とは離隔しており、軟性基板部Ｆにより接続されることができる。これにより、第１硬性基板部Ｒ１−軟性基板部Ｆ−第２硬性基板部Ｒ２が連続して接続された構造を有することができる。
【００１８】
特に、本実施例において硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、軟性基板部Ｆに向く側面に、外部に露出された構造で形成された複数の金属層１２１、１２２を備えることができる。このとき、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の側面にある複数の金属層１２１、１２２は、軟性基板部Ｆの一面の上に配置され、互いに離隔して高さの異なる層に分離して配置されることができる。すなわち、複数の金属層１２１、１２２は、軟性基板部Ｆを基準にして一方向にいずれも配置されており、互いに異なる層に形成され、基板の厚さ方向において離れて配置されることができる。
【００１９】
図１を参照すると、本実施例の硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、軟性基板部Ｆよりも厚く形成され、厚さ方向を基準にして一側（図面では、上側方向）が他側（図面では、下側方向）よりも軟性基板部Ｆに対して大きな高さの差を有する構造を有する。大きな高さの差を有する硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の一側にある側面に露出する複数の金属層１２１、１２２が形成される。
【００２０】
本実施例において複数の金属層は、第１ストッパ層１２１と、第２ストッパ層１２２と、を含むことができる。第１ストッパ層１２１は、軟性基板部Ｆに隣接して形成され、第２ストッパ層１２２は、軟性基板部Ｆから離れて形成されることができる。
【００２１】
例えば、第１ストッパ層１２１は、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の内部に延長した第１軟性フィルム層１１４上の接着層１１２に形成されることができ、第２ストッパ層１２２は、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２において第１ストッパ層１２１よりも上の絶縁層に、離れて形成されることができる。第１ストッパ層１２１及び第２ストッパ層１２２は、いずれも硬性基板部Ｒ１、Ｒ２に埋め込まれた構造であるが、端面が硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の側面（軟性基板部Ｆに向く側面）に露出する。
【００２２】
また、本実施例において硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、軟性基板部Ｆに接続された第１硬性基板部Ｒ１及び第２硬性基板部Ｒ２を有し、それぞれの硬性基板部Ｒ１、Ｒ２に形成された複数の金属層１２１、１２２が互いに向い合って配置されることができる。
【００２３】
図１を参照すると、第１硬性基板部Ｒ１において軟性基板部Ｆに向く側面１２０ａと、第２硬性基板部Ｒ２において軟性基板部Ｆに向く側面１２０ｂとは、互いに対向して配置されることができる。このとき、それぞれの側面に形成された複数の金属層１２１、１２２である第１ストッパ層１２１及び第２ストッパ層１２２は、互いに向い合って配置されることができる。
【００２４】
また、軟性基板部Ｆに対して小さな高さの差を有する硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の他側の側面には、第３ストッパ層１２３が形成されることができる。
【００２５】
一方、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、基板の強度を高めるコア層を含むことができる。
【００２６】
図１を参照すると、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、厚さ方向を基準にして中心部に配置されている補強層１２５を含んでコア層を形成することができる。補強層１２５は、炭素繊維やガラス繊維等の繊維強化材にエポキシ樹脂等の液状合成樹脂を浸透させた複合材で形成されることができる。
【００２７】
このとき、補強層１２５は、第１ストッパ層１２１と第２ストッパ層１２２との間に配置されることができる。例えば、第１ストッパ層１２１は、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の内部に延長された第１軟性フィルム層１１４上に形成され、補強層１２５上には、第２ストッパ層１２２が形成されることができる。
【００２８】
また、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２は、補強層１２５を基準にして第１軟性フィルム層１１４に対応して配置された第２軟性フィルム層１２７をさらに含むことができる。
【００２９】
図１を参照すると、補強層１２５を挟んで第１軟性フィルム層１１４と第２軟性フィルム層１２７とが対称的な構造を有することができる。この構造は、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２が中心層を基準にして対称的な構造を有するようにし、反りを最小化することができる。
【００３０】
一方、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の側面には、階段状の段差部１２６が形成されることができる。
【００３１】
図２は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板における第１ストッパ層及び第２ストッパ層を拡大した写真である。
【００３２】
図２を参照すると、第２ストッパ層１２２が形成された絶縁層において側面境界線が段差を形成することができる。すなわち、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の側面には、階段状の段差部１２６が形成でき、第２ストッパ層１２２は、段差部１２６の上面に配置されることができる。
【００３３】
一方、本実施例の軟性基板部Ｆは、最外層として接着層１１２を備えることができる。
【００３４】
図１を参照すると、軟性基板部Ｆの一面の最外層は、接着層１１２であり得る。接着層１１２は、硬化の程度に応じて硬度が変わるので、露出する最外層である接着層１１２の硬化度を調整し、軟性基板部Ｆの屈曲性を調整することができる。
【００３５】
また、軟性基板部Ｆの最外層には、接着層１１２が形成されないことも可能である。
【００３６】
図３は、本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【００３７】
図３を参照すると、本実施例のプリント回路基板１００'において、接着層１１２は、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２にのみ設けられ、軟性基板部Ｆの最外層が軟性フィルム層となるように構成することができる。
【００３８】
＜プリント回路基板の製造方法＞
図４〜図１１は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【００３９】
図４〜図１１を参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、硬性積層板を形成する段階と、軟性積層部１１０及び硬性積層部１２０を形成する段階と、軟性積層部１１０を露出させる段階と、を含む。
【００４０】
硬性積層板を形成する段階においては、一面及び他面にそれぞれ第１ストッパ層１２１'及び第２ストッパ層１２２'が互いに対向するように形成された硬性積層板を形成する。
【００４１】
図４及び図５を参照すると、補強層１２５の両面にそれぞれ第１ストッパ層１２１'及び第２ストッパ層１２２'を形成して硬性積層板を形成することができる。補強層１２５は、繊維強化材にエポキシ樹脂等の液状合成樹脂を浸透させた複合材で形成することができる。
【００４２】
図４を参照すると、補強層１２５の他面に、第２ストッパ層１２２'を含むメッキ層を形成することができる。第２ストッパ層１２２'は、軟性基板部Ｆが形成された領域よりも広く形成される。
【００４３】
図５を参照すると、補強層１２５の一面に第１ストッパ層１２１'を含む他のメッキ層を形成することができる。第１ストッパ層１２１'は、第２ストッパ層１２２'に対応して形成され、軟性基板部Ｆの形成された領域よりも広く形成される。このとき、第１ストッパ層１２１'は、補強層１２５の他面上に直接形成されるか、補強層１２５の他面に積層された絶縁層に形成されることができる。
【００４４】
また、第１ストッパ層１２１'及び／または第２ストッパ層１２２'を形成するメッキ層の一部は、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の回路パターンとなることができる。
【００４５】
軟性積層部１１０及び硬性積層部１２０を形成する段階は、硬性積層板の一面に軟性回路層を積層して軟性積層部１１０を形成し、硬性積層板の他面に硬性回路層を積層して硬性積層部１２０を形成する。
【００４６】
図６を参照すると、第１ストッパ層１２１'の形成された硬性積層板の一面に、屈曲性のある第１軟性フィルム層１１４を積層することができる。第１軟性フィルム層１１４に回路パターンを形成して軟性回路層を形成することができる。このとき、軟性回路層で構成された軟性積層部１１０は、基板の全面に形成され、軟性積層部１１０において硬性基板部Ｒ１、Ｒ２に配置された部分は、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の一部となることができる。また、第１軟性フィルム層１１４は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルム層を含み、接着層１１２に結合することができる。
【００４７】
第２ストッパ層１２２'の形成された硬性積層板の一面には、エポキシのプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）等の硬性絶縁層（軟性フィルム層に比べて硬い絶縁層）を積層することができる。硬性絶縁層に硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の回路パターンが形成され、硬性回路層となることができる。このとき、軟性基板部Ｆを形成する領域にある硬性絶縁層は除去される部分であるため、回路パターン等が形成されなくてもよい。
【００４８】
また、硬性積層部１２０は、補強層１２５を基準にして第１軟性フィルム層１１４に対応して配置された第２軟性フィルム層１２７をさらに含むことができる。補強層１２５を挟んで第１軟性フィルム層１１４と第２軟性フィルム層１２７とが対称的な構造を有することができる。この構造は、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２が中心層を基準にして対称的な構造を有するようにし、反りを最小化することができる。
【００４９】
また、軟性回路層に、さらに第３ストッパ層１２３が形成され、硬性積層部１３０をさらに形成することができる。
【００５０】
軟性積層部１１０を露出させる段階では、第１加工で硬性積層部１２０を第２ストッパ層１２２'まで除去し、その後、第２加工で第１ストッパ層１２１'まで硬性積層部１２０を除去する。
【００５１】
図７を参照すると、第１加工で硬性積層板の一面にある硬性積層部１２０を第２ストッパ層１２２'まで除去する。第１加工は、レーザー加工を含み、軟性基板部Ｆの境界に沿って硬性積層部１２０を第２ストッパ層１２２'の手前まで切断することができる。これにより、軟性基板部Ｆの領域において硬性積層部１２０は第２ストッパ層１２２'の手前まで切断され除去されることができる。第２ストッパ層１２２'は、金属で形成されたメッキ層であり、軟性基板部Ｆの領域よりも大きく形成されるので、レーザー加工を停止させるストッパの役割を担うことができる。
【００５２】
このとき、レーザー加工により、第３ストッパ層１２３'上に形成された硬性回路層を除去することができる。レーザー加工により、軟性基板部Ｆの境界に沿って第３ストッパ層１２３'上に形成された硬性積層部１２０を第３ストッパ層１２３'の手前まで切断することができる。
【００５３】
図８を参照すると、レーザー加工後に第２ストッパ層１２２'の露出された部分をエッチングする。軟性基板部Ｆの領域においての第２ストッパ層１２２'を除去し、軟性基板部Ｆの領域に対する第２加工を可能とすることができる。このとき、第２ストッパ層１２２'は、軟性基板部Ｆの領域よりも大きく形成されるので、第２ストッパ層１２２'において硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の領域に位置した部分１２２が残って硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の絶縁層に埋め込まれ、端面が硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の切断面に露出される。
【００５４】
このとき、第３ストッパ層１２３'の露出された部分もエッチングすることができる。第３ストッパ層１２３'の露出した部分が除去されると、下の軟性積層部１１０が露出される。このとき、第３ストッパ層１２３'も硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の領域に位置した部分１２３は残って硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の絶縁層に埋め込まれ、端面が硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の切断面に露出される。
【００５５】
図９を参照すると、第２加工により、第１ストッパ層１２１'まで硬性積層部１２０を除去する。第２加工は、レーザー加工を含み、軟性基板部Ｆの境界に沿って硬性積層部１２０を第１ストッパ層１２１'の手前まで切断することができる。このとき、補強層１２５も切断されることができる。これにより、軟性基板部Ｆの領域において硬性積層部１２０は、第１ストッパ層１２１'の手前まで切断されて除去されることができる。第１ストッパ層１２１'は、金属で形成されたメッキ層であり、軟性基板部Ｆの領域よりも大きく形成されるため、レーザー加工を停止させるストッパの役割を担うことができる。
【００５６】
図１０を参照すると、レーザー加工の後に、第１ストッパ層１２１'の露出した部分をエッチングし、軟性積層部１１０を露出させることができる。このとき、第１ストッパ層１２１'は、軟性基板部Ｆの領域よりも大きく形成されるため、第１ストッパ層１２１において硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の領域に位置した部分１２１が残って硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の絶縁層に埋め込まれ、端面が硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の切断面に露出される。
【００５７】
図１１を参照すると、さらに硬性基板部の外層にソルダーレジスト層１２９を積層することができる。
【００５８】
上述したように、本発明の実施例では、軟性基板部Ｆの領域に対して２回のレーザー加工を行い、硬性基板部Ｒ１、Ｒ２と軟性基板部Ｆとの高さの差の大きい硬軟性（Ｒｉｇｉｄ−Ｆｌｅｘ）プリント回路基板を形成することができる。これにより、軟性基板部Ｆに対する硬性基板部Ｒ１、Ｒ２の大きな高さの差を必要とする５Ｇ通信用アンテナモジュール基板を実現することができる。
【００５９】
さらに、本発明に係る製造方法は、絶縁層を積層する際に、事前に打ち抜かれた部分を必要としないので、絶縁層の平坦度を高く維持することができる。これにより、微細な回路を実現するためのＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）等の工法が可能であるという利点がある。
【００６０】
一方、図１２は、本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。図１２は、図２のように、外層に接着層１１２のない軟性基板部Ｆを形成するための製造方法を提示する。
【００６１】
図１２を参照すると、第１ストッパ層１２１'上に第１軟性フィルム層１１４を積層する際に、第１ストッパ層１２１'に付着される接着層１１２において軟性基板部Ｆに該当する領域Ｐは、接着層１１２を事前に除去することができる。これにより、第１ストッパ層１２１'が除去された後の軟性基板部Ｆの最外層に接着層１１２を残さないことが可能となる。この場合にも、補強層１２５により、第２ストッパ層１２２'の以後に積層される硬性積層部１２０が支持されるので、接着層１１２が打ち抜かれるかどうかに関係なく、絶縁層の平坦度を高く維持することができる。
【００６２】
以上では、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００６３】
Ｆ            軟性基板部
Ｒ１、Ｒ２    硬性基板部
１１０        軟性積層部
１１２        接着層
１１４        第１軟性フィルム層
１２０、１３０      硬性積層部
１２１        第１ストッパ層
１２２        第２ストッパ層
１２３        第３ストッパ層
１２５        補強層
１２６        段差部
１２７        第２軟性フィルム層
【図１】
2020145395.tif 000003
【図２】
2020145395.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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