(57)【要約】【課題】端子を製造する際や端子の保管、使用の際に、圧着部の溶接部の変色が防止されることで、端子の製造不良の発生を防止でき、また、優れた外観を有する端子、及び該端子の製造方法を提供する。【解決手段】電線が圧着接続される、金属部材を有する圧着部と、相手接続先と接続されるコネクタ部と、を備える端子であって、前記圧着部が、溶接により形成された溶接部と該溶接部とは異なる領域である非溶接部とを有し、前記金属部材が、Ｃｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素が０．１０原子％以上、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、前記溶接部の、外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が、５０原子％以下である端子。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線が圧着接続される、金属部材を有する圧着部と、相手接続先と接続されるコネクタ部と、を備える端子であって、
前記圧着部が、溶接により形成された溶接部と該溶接部とは異なる領域である非溶接部とを有し、前記金属部材が、Ｃｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素が０．１０原子％以上、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、
前記溶接部の、外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が、５０原子％以下である端子。
【請求項２】
前記溶接部の、外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が、３０原子％以下である請求項１に記載の端子。
【請求項３】
前記添加元素が、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｎ及びＺｎからなる群から選択された元素の少なくとも１種である請求項１または２に記載の端子。
【請求項４】
板状の金属部材を、端子を展開した形状に対応した平面形状に加工する金属部材加工工程と、
加工した金属部材を曲げ加工して該金属部材の両端部を接触させた接触部を形成することで、電線が挿入される空間を設ける圧着部形成工程と、
前記接触部に所定のエネルギー量のレーザを照射して該接触部をレーザ溶接する溶接工程と、を備え、
前記金属部材が、Ｃｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素が０．１０原子％以上、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、前記溶接工程における雰囲気の酸素分圧が、２６０ｈｐａ以下である端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子を製造する際や端子の保管の際の溶接部の変色を防止することで、端子の製造不良率を低減し、優れた外観を有する端子及び該端子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車用ワイヤハーネスなどにおける電線と端子との接続は、オープンバレル型と呼ばれる端子で電線をかしめて圧着する圧着接続が一般的である。しかし、オープンバレル型端子では、電線と端子の接続部分（接点）に水分等が付着してしまうと、電線や端子に用いられる金属表面の酸化や腐食が進み、接続部分における電気抵抗が上昇してしまう。電線と端子の接続部分における金属の酸化や腐食の進行は、接続部分の割れや接触不良の原因となり、製品寿命と接続信頼性に影響する。
【０００３】
また、電線と端子の圧着接続時に加工割れが生じ、この加工割れの部分に水分等が付着してしまうと、やはり、電線や端子に用いられる金属表面の酸化や腐食が進んでしまう。そこで、電線と端子の圧着接続時の加工割れ及び圧着接続後の止水性に優れた端子が求められている。
【０００４】
圧着接続時の加工割れ及び圧着接続後の止水性を備えた端子として、筒状圧着部の非溶接部における金属部材に、通常部と焼きなまし部を形成することが提案されている（特許文献１）。特許文献１では、電線と端子基材の接点に外部からの水分の付着を防止できるので、電線や端子を構成する金属の酸化や腐食を低減することが可能となり、また、端子が焼きなまし部を有することにより、筒状圧着部の圧着時の加工割れを防止するものである。
【０００５】
一方で、オープンバレル型端子では、筒状圧着部を形成するために、筒状圧着部に対してレーザ溶接等の溶接を行うことがある。レーザ溶接等の溶接を行うと、溶接条件や端子の合金組成、個体差、ロット差等によっては、筒状圧着部に形成される溶接部に変色が発生することがある。
【０００６】
溶接部に変色が発生すると、端子の品質上問題がない場合でも、端子製造工程中における視覚的及び／または情報処理的に行われる品質管理工程や、製造した端子の保管後に実際に電線に端子を装着する際や端子使用の際に、端子の製造不良と判断されることがある。従って、溶接部に変色が発生すると、端子の品質上問題がない場合でも、端子の製造不良率が向上してしまうことがある。また、溶接部の変色は、外観不良とされて、やはり、端子の製造不良と扱われることがある。従って、従来の端子では、溶接部の変色を防止することに、改善の余地があった。本発明者らは、溶接時に発生する溶接部の変色は、溶接部に生じる銅の酸化膜厚の厚さの相違によって、溶接部の干渉色に違いが出ることが原因であるとの知見を得、本発明に至った。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開２０１４／０１７６６０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記事情に鑑み、本発明は、端子を製造する際や端子の保管、使用の際に、圧着部の溶接部の変色が防止されることで、端子の製造不良の発生を防止でき、また、優れた外観を有する端子、及び該端子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の構成の要旨は、以下の通りである。
［１］電線が圧着接続される、金属部材を有する圧着部と、相手接続先と接続されるコネクタ部と、を備える端子であって、
前記圧着部が、溶接により形成された溶接部と該溶接部とは異なる領域である非溶接部とを有し、前記金属部材が、Ｃｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素が０．１０原子％以上、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、
前記溶接部の、外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が、５０原子％以下である端子。
［２］前記溶接部の、外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が、３０原子％以下である［１］に記載の端子。
［３］前記添加元素が、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｎ及びＺｎからなる群から選択された元素の少なくとも１種である［１］または［２］に記載の端子。
［４］板状の金属部材を、端子を展開した形状に対応した平面形状に加工する金属部材加工工程と、
加工した金属部材を曲げ加工して該金属部材の両端部を接触させた接触部を形成することで、電線が挿入される空間を設ける圧着部形成工程と、
前記接触部に所定のエネルギー量のレーザを照射して該接触部をレーザ溶接する溶接工程と、を備え、
前記金属部材が、Ｃｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素が０．１０原子％以上、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、前記溶接工程における雰囲気の酸素分圧が、２６０ｈｐａ以下である端子の製造方法。
【００１０】
上記［１］の態様では、Ｃｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素（以下、単に「添加元素」ということがある。）が０．１０原子％以上、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる金属部材が、端子の圧着部に用いられることにより、圧着部の溶接部では、Ｃｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素が銅よりも先に酸化される。従って、溶接部に生じる銅の酸化膜厚の厚さの相違を防止でき、結果、溶接部の干渉色に違いが出ることを防止できる。また、上記［１］の態様では、前記金属部材を溶接して生じる溶接部では、外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が、５０原子％以下に抑制されている。
【００１１】
溶接部と溶接されていない部分（以下、「非溶接部」ということがある。）とは、圧着部の断面のＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）画像を観察することで判別、特定することができるので、本明細書中、「溶接部」とは、ＳＥＭ画像を観察することで特定した領域を意味する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の端子の態様によれば、端子を製造する際に圧着部に溶接部が形成されるところ、添加元素が０．１０原子％以上、溶接部の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が５０原子％以下であることにより、溶接部に生じる銅の酸化膜厚の厚さの相違を防止できることから、端子を製造する際や端子の保管、使用の際に、溶接部の変色、特に、溶接部の表層部の変色が、防止される。このように、圧着部に形成される溶接部の変色が防止されることで、端子の製造不良の発生を防止でき、また、優れた外観を得ることができる。
【００１３】
本発明の端子の態様によれば、溶接部の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が３０原子％以下であることにより、圧着部に形成される溶接部の変色、特に、溶接部の表層部の変色がより確実に防止され、また、より優れた端子の外観を得ることができる。
【００１４】
本発明の端子の製造方法の態様によれば、金属部材が、Ｃｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素が０．１０原子％以上、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、溶接工程における雰囲気の酸素分圧が２６０ｈｐａ以下であることにより、溶接部に生じる銅の酸化膜厚の厚さの相違を防止できることから、端子を製造する際や端子の保管、使用の際に、溶接部の変色を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態例に係る端子の概要を説明する斜視図である。
【図２】筒状圧着部における溶接部と非溶接部を説明した断面図である。
【図３】首部における溶接部と非溶接部を説明した断面図である。
【図４】筒状圧着部における、長手方向に対し直交方向の断面のＳＥＭ画像である。
【図５】首部における、長手方向に対し直交方向の断面のＳＥＭ画像である。
【図６】実施例１における、オージェ電子分光測定にて測定した、溶接部表面からの深さと銅及び添加元素の存在比率の結果を示すグラフである。
【図７】比較例１における、オージェ電子分光測定にて測定した、溶接部表面からの深さと銅及び添加元素の存在比率の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施形態に係る端子について説明する。まず、本発明の実施形態に係る端子の構造について、図面を用いながら説明する。図１は、本発明の実施形態例に係る端子の概要を説明する斜視図である。図２は、筒状圧着部における溶接部と非溶接部を説明した断面図である。図３は、首部における溶接部と非溶接部を説明した断面図である。図４は、筒状圧着部における、長手方向に対し直交方向の断面のＳＥＭ画像である。図５は、首部における、長手方向に対し直交方向の断面のＳＥＭ画像である。
【００１７】
図１に示すように、本発明の実施形態に係る端子１は、電線（図示せず）が圧着接続される圧着部である筒状圧着部３０と、相手接続先（図示せず）と接続されるコネクタ部２０と、筒状圧着部３０とコネクタ部２０との間に設けられた、筒状圧着部３０とコネクタ部２０を橋渡しして一体的につなぐ首部（トランジション部）４０と、を備えている。
【００１８】
コネクタ部２０は、例えば、雄型端子の挿入タブを有する構造、雄型端子の挿入タブの挿入を許容するボックス部である。本発明の実施形態において、雄型端子の挿入タブやボックス部の細部の形状は、特に限定されない。本発明の実施形態では、端子１の説明の便宜上、雌型端子の例を示している。
【００１９】
筒状圧着部３０は、端子１と電線とを圧着接続する部位である。筒状圧着部３０の一端は、電線を挿入することができる挿入口３１を有し、他端は首部４０に接続されている。筒状圧着部３０は、電線の挿入方向に沿って延在している。筒状圧着部３０の首部４０側は、水分等の浸入を防止するために、閉口した閉塞部３２となっている。閉塞部３２の形成方法は、特に限定されないが、例えば、レーザによる溶接、プレス成型等を挙げることができる。本明細書においては、筒状圧着部３０と首部４０の境界について、電線と端子１とが圧着接続される部分から挿入口３１までの部位、すなわち、筒状圧着部３０の閉塞部３２から挿入口３１までの部位が筒状圧着部３０である。端子１の筒状圧着部３０は、形状が筒状であれば止水性に対して一定の効果を得られるので、端子１の使用条件等に応じて、長手方向の形状やサイズは、適宜選択可能である。
【００２０】
端子１は、溶接により筒状圧着部３０が形成されていることから、筒状圧着部３０には溶接により形成された溶接部７２が形成されている。筒状圧着部３０は、金属部材の曲げ加工により、断面がＣ字形状の圧着部を形成した上で、該圧着部をその向かい合う両端で溶接して、金属部材の筒状圧着部３０を形成する。このように、筒状圧着部３０を形成する溶接は、電線の挿入方向に沿って、筒状圧着部３０の挿入口３１から閉塞部３２まで行われるので、筒状圧着部３０において、溶接部７２は挿入口３１から閉塞部３２まで延在している。溶接部７２の寸法は、特に限定されないが、例えば、筒状圧着部３０の電線の挿入方向に対して直交する断面において、溶接痕（溶接ビート）の領域が、それ以外の領域の２〜５％の面積率を有するように溶接する。
【００２１】
図４に示すように、筒状圧着部３０の断面のＳＥＭ画像を観察することで、筒状圧着部３０における溶接部７２と非溶接部７１を判別、特定することができるので、筒状圧着部３０における溶接部７２は、ＳＥＭ画像を観察することで特定した領域を意味する。図４では、中央部が溶接部であり、溶接部の両側が非溶接部である。この場合、必要に応じて、筒状圧着部３０の断面をエッチングすることで、ＳＥＭ画像による溶接部７２の判別、特定を容易化できる。筒状圧着部３０の断面のＳＥＭ画像を観察することで、図２に示すように、筒状圧着部３０の溶接部７２と非溶接部７１を判別、特定することができる。
【００２２】
筒状圧着部３０では、筒状圧着部３０を構成する金属部材と電線とが圧着接続されることにより、電線と端子１を機械的に接続し且つ電気的にも接続する。筒状圧着部３０は、かしめ治具を用いてかしめることにより、電線を圧着接続することができる。筒状圧着部３０に電線が圧着接続されることで、電線の終端接続構造体が形成される。このような接続構造体を複数束ねることによって、例えば、自動車用ワイヤハーネスとすることができる。
【００２３】
首部４０は、筒状圧着部３０の閉塞部３２から閉塞状態を維持したままコネクタ部２０の方向へ延在した部位である。首部４０は、電線の挿入方向に対して直交方向において対向する金属部材の部位が接した状態となっている。従って、首部４０は、電線の挿入方向に対して直交方向における断面積がコネクタ部２０及び筒状圧着部３０の上記断面積よりも小さい構造となっている。
【００２４】
端子１は、溶接により首部４０が形成されていることから、首部４０には溶接により形成された溶接部７４が形成されている。首部４０は、金属部材の折り曲げ加工により、金属部材の重ね合わせ部を形成した上で、該重ね合わせ部の重ね合わせ方向から、該重ね合わせ部を電線の挿入方向に対して直交方向に幅方向全体にわたって溶接して、金属部材の首部４０を形成する。重ね合わせ部の重ね合わせ方向から首部４０がその幅方向全体にわたって溶接されることにより、溶接部７４は首部４０の幅方向全体にわたって延在している。首部４０がその幅方向全体にわたって溶接されることで、首部４０に封止性が付与される。
【００２５】
図５に示すように、首部４０の断面のＳＥＭ画像を観察することで、首部４０における溶接部７４と非溶接部７１を判別、特定することができるので、首部４０における溶接部７４は、ＳＥＭ画像を観察することで特定した領域を意味する。図５では、中央部が溶接部であり、溶接部の両側が非溶接部である。この場合、必要に応じて、首部４０の断面をエッチングすることで、ＳＥＭ画像による溶接部７４の判別、特定を容易化できる。筒状圧着部３０の断面のＳＥＭ画像を観察することで、図３に示すように、首部４０の溶接部７４と非溶接部７１を判別、特定することができる。図３は、端子１を筒状圧着部３０の溶接部７２と非溶接部７１のうち筒状圧着部３０の溶接部７２に対向する領域にそって、首部４０を縦割りにした断面の説明図である。
【００２６】
首部４０における溶接部７４の幅、すなわち、首部４０の電線挿入方向における溶接部７４の寸法は、特に限定されないが、首部４０の溶接部７４における封止性を確実に得つつ、首部４０の機械的強度と耐久性をさらに向上させる点から、溶接部７４の部位における首部４０の厚さの０．１倍以上２倍以下が好ましく、０．３倍以上１倍以下が特に好ましい。
【００２７】
次に、本発明の実施形態に係る端子１に用いる金属部材について説明する。端子１に用いる金属部材は板材であり、板材の金属部材を所定形状に曲げ加工し、曲げ加工した金属部材を溶接して首部４０と筒状圧着部３０を形成することで、端子１を製造することができる。端子１に電線（例えば、アルミニウム電線）を圧着接続するためには、所定の肉厚を有する端子１とする。端子１に用いる板材の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下が挙げられる。
【００２８】
端子１に用いる金属部材の成分としては、銅（Ｃｕ）よりも低い酸素分圧で酸化される添加元素が０．１０原子％以上、残部が銅（Ｃｕ）及び不可避不純物からなる銅合金を用いる。上記金属部材が用いられることにより、従来用いられる通常の溶接条件にて形成された溶接部７２、７４について、溶接部７２、７４の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が、５０原子％以下に抑制することができる。
【００２９】
溶接部７２、７４の外表面からの深さにおけるＣｕの平均濃度ではなく、溶接部７２、７４の外表面から１０ｎｍ以上の深さにおけるＣｕの平均濃度とするのは、溶接部７２、７４における金属部材表面には、溶接により生じるコンタミ層が形成され、溶接部７２、７４の表面から１０ｎｍ未満の深さの範囲では、コンタミ層の影響により、変色に影響を与える溶接部の成分が正しく評価できないためである。一方で、溶接部７２、７４の外表面から２００ｎｍまでの深さにおけるＣｕの平均濃度とするのは、端子１の外観の変色に関連する金属部材表層部の成分を測定するためである。上記から、本発明の実施形態に係る端子１では、溶接部７２、７４について、外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さの範囲におけるＣｕの平均濃度が制御される必要がある。
【００３０】
端子１に用いる金属部材の添加元素の合計が０．１０原子％以上、溶接部７２、７４の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が５０原子％以下であることにより、溶接部７２、７４に生じるＣｕの酸化膜厚の厚さの相違を防止できることから、端子１を製造する際や端子１の保管、使用の際に、溶接部７２、７４の変色、特に、溶接部７２、７４の表層部の変色が、防止される。このように、溶接部７２、７４の変色が防止されることで、端子１の製造不良の発生を防止でき、また、優れた端子１の外観を得ることができる。
【００３１】
溶接部７２、７４の変色が防止される点では、金属部材の添加元素の合計の濃度は０．１０原子％以上であれば、特に限定されないが、溶接部７２、７４に生じるＣｕの酸化膜厚の厚さの相違をより確実に防止することで溶接部７２、７４の変色がより確実に防止される点から、０．２０原子％以上が好ましく、２．０原子％以上がより好ましく、５．０原子％以上がさらに好ましく、１０．０原子％以上が特に好ましい。一方で、金属部材に添加される添加元素の合計の濃度の上限値は、溶接部７２、７４の変色が防止される点では、高いほど好ましいが、端子１として必要な他の特性（例えば、機械的強度、金属組織に対する欠陥発生の防止等）とのバランスの点から、１５原子％以下が好ましい。
【００３２】
Ｃｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素、すなわち、Ｃｕよりも酸化されやすい添加元素としては、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）、マンガン（Ｍｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）等が挙げられる。これらのうち、溶接部７２、７４に生じるＣｕの酸化膜厚の厚さの相違をより確実に防止することで溶接部７２、７４の変色がより確実に防止される点から、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）、マンガン（Ｍｎ）、亜鉛（Ｚｎ）が好ましい。上記した添加元素は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
溶接部７２、７４の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さの範囲におけるＣｕの平均濃度は５０原子％以下であれば、特に限定されないが、溶接部７２、７４に生じるＣｕの酸化膜厚の厚さの相違をより確実に防止することで溶接部７２、７４の変色がより確実に防止される点から、４５原子％以下がより好ましく、３０原子％以下が特に好ましい。一方で、接部７２、７４の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さの範囲におけるＣｕの平均濃度の下限値は、低いほど好ましいが、例えば、５．０原子％が挙げられる。端子１では、溶接部７２、７４の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度は５０原子％以下なので、溶接部７２、７４の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さの範囲における添加元素の合計の平均濃度は、５０原子％以上となり得る。
【００３４】
なお、溶接部７２、７４の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度は、例えば、オージェ電子分光測定法により測定することができる。
【００３５】
端子１に用いる金属部材には、上記添加元素に加えて、必要に応じて、さらに、Ｃｕよりも高い酸素分圧にて酸化される元素、すなわち、Ｃｕよりも酸化されにくい元素（以下、「任意元素」ということがある。）が添加されていてもよい。任意元素としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、すず（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、リン（Ｐ）等が挙げられる。端子１に用いる金属部材に上記任意元素が添加されることで、溶接部７２、７４の変色防止特性以外の他の特性（例えば、機械的特性、金属組織に対する欠陥発生の防止等）を端子１に付与することができる。
【００３６】
端子１に用いる金属部材の表面には、必要に応じて、ニッケル（Ｎｉ）及び／またはすず（Ｓｎ）がめっきされためっき膜が設けられていてもよい。これらのめっき膜には、例えば、表面層がすず（Ｓｎ）めっき膜で下地層が銅（Ｃｕ）めっきまたはニッケル（Ｎｉ）めっきといった２層構造のめっき膜が挙げられる。また、表面層がすず（Ｓｎ）めっき、中間層が銅（Ｃｕ）めっき、下地層がニッケル（Ｎｉ）めっきといった３層構造のめっき膜が挙げられる。端子１を構成する金属部材の表面が、上記めっき膜で被覆されていることにより、端子１に耐食性が付与されて、端子１の耐久性向上に寄与する。なお、めっき膜は、必要に応じて、任意成分として、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等も含まれた合金のめっき膜でもよく、銅（Ｃｕ）めっき、銀（Ａｇ）めっきをさらに設けためっき膜でもよい。めっき膜の厚さは、端子１の使用条件等により適宜調整可能であり、例えば、０．３マイクロメートル（μｍ）〜１．２マイクロメートル（μｍ）が挙げられる。
【００３７】
次に、端子１の製造方法例について説明する。まず、上記成分を有する板状の銅合金からなる金属部材を、端子１を展開した形状に対応した所定の平面形状に加工する（金属部材加工工程）。加工方法としては、例えば、打ち抜き加工が挙げられる。所定の平面形状に加工した金属部材の一端部を曲げ加工することにより、金属部材の両端部を接触させた接触部を形成することで、電線が挿入される空間を設ける（圧着部形成工程）。具体例としては、所定の平面形状に加工した金属部材の一端部を曲げ加工することにより、電線挿入方向に対して直交方向の断面がＣ字形状の圧着部を形成する。その後、接触部に所定のエネルギー量のレーザを照射して該接触部をレーザ溶接する（溶接工程）。具体例としては、圧着部をその向かい合う両端で溶接して、金属部材の筒状圧着部、すなわち、端子１の筒状圧着部３０に対応する部位を形成する。
【００３８】
次に、所定の平面形状に加工した金属部材の中間部を電線の挿入方向に沿って左右から折り曲げ加工することにより、金属部材の重ね合わせ部を形成する。その後、該重ね合わせ部の重ね合わせ方向から、該重ね合わせ部を電線の挿入方向に対して直交方向に、該重ね合わせ部の幅方向全体にわたってレーザ溶接して、金属部材の首部、すなわち、端子１の首部４０に対応する部位を形成する。その後、所定の平面形状に加工した金属部材の他端部を曲げ加工することにより、コネクタ部２０を形成する。
【００３９】
端子１の製造方法では、筒状圧着部３０に対応する部位を形成するにあたり、圧着部に対する前記溶接工程における雰囲気の酸素分圧を、２６０ｈｐａ以下に制御する。また、必要に応じて、首部４０に対応する部位を形成するにあたり、溶接工程における雰囲気の酸素分圧を、２６０ｈｐａ以下に制御する。上記成分を有する銅合金からなる金属部材において、溶接工程における雰囲気の酸素分圧を２６０ｈｐａ以下に制御することで、溶接時におけるＣｕの酸化が抑制される。従って、溶接部７２、７４に生じるＣｕの酸化膜厚の厚さの相違を防止でき、ひいては、溶接部７２、７４の変色が防止される。
【００４０】
溶接工程における雰囲気の酸素分圧を、２６０ｈｐａ以下に制御する方法としては、例えば、アルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスを含む雰囲気中、またはアルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスを含むガスが対流している雰囲気中にて、溶接する方法が挙げられる。溶接工程における雰囲気の酸素分圧は２６０ｈｐａ以下であれば、特に限定されないが、添加元素の添加量を抑制しつつ、溶接部７２、７４に生じるＣｕの酸化膜厚の厚さの相違をより確実に防止することで溶接部７２、７４の変色がより確実に防止される点から、２００ｈｐａ以下が好ましく、１００ｈｐａ以下がより好ましく、５０ｈｐａ以下が特に好ましい。一方で、溶接工程における雰囲気の酸素分圧の下限値は、変色がより確実に防止される点から、低いほど好ましが、例えば、１．０ｈｐａが挙げられる。
【００４１】
電線の芯線としては、例えば、銅合金線、アルミニウム合金線などが挙げられる。アルミニウム合金芯線の具体例としては、鉄（Ｆｅ）を約０．２質量％、銅（Ｃｕ）を約０．２質量％、マグネシウム（Ｍｇ）を約０．１質量％、シリコン（Ｓｉ）を約０．０４質量％、残部がアルミニウム（Ａｌ）および不可避不純物からなるアルミニウム芯線が挙げられる。他の合金組成として、Ｆｅを約１．０５質量％、Ｍｇを約０．１５質量％、Ｓｉを約０．０４質量％、残部がＡｌおよび不可避不純物のもの、Ｆｅを約１．０質量％、Ｓｉを約０．０４質量％、残部がＡｌおよび不可避不純物のもの、Ｆｅを約０．２質量％、Ｍｇを約０．７質量％、Ｓｉを約０．７質量％、残部がＡｌおよび不可避不純物のものなどが挙げられる。これらは、さらにＴｉ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｍｎ等の合金元素を含んでいてもよい。芯線の絶縁被覆として使用する被覆材としては、例えば、ＰＥ、ＰＰなどのポリエレフィンを主成分としたもの、ＰＶＣを主成分としたもの等が挙げられる。
【実施例】
【００４２】
次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００４３】
実施例１〜１０、比較例１〜３
端子の製造方法
下記表１に示す銅合金からなる金属部材を用いて、上記した構成を有する実施形態の端子を製造した。具体的には、下記表１に示す成分を有する板厚１．０ｍｍの板状の銅合金を、端子を展開した形状に対応した平面形状にプレス打抜きにより加工した。所定の平面形状に加工した板状の銅合金の一端部を曲げ加工することにより、電線挿入方向に対して直交方向の断面がＣ字形状の圧着部を形成した。次に、所定の平面形状に加工した板状の銅合金の中間部を電線の挿入方向に沿って左右から折り曲げ加工により、銅合金の重ね合わせ部を形成した。次に、所定の平面形状に加工した金属部材の他端部を曲げ加工することにより、コネクタ部を形成した。その後、予め特定しておいた最適溶接条件に対し±１％、±５％、±１０％のレーザ出力及び下記表１に示す酸素分圧の雰囲気下にて、圧着部を対向する両端にレーザを照射してレーザ溶接することで端子の筒状圧着部を形成し、また、上記重ね合わせ部の重ね合わせ方向から、該重ね合わせ部を電線の挿入方向に対して直交方向に該重ね合わせ部の幅方向全体にわたってレーザを照射してレーザ溶接することで端子の首部を形成した。アルミニウム電線としては断面積５ｍｍ２のものを用いた。電線挿入方向に対して直交方向における筒状圧着部の断面積は、アルミニウム電線の上記断面積に対応して１４ｍｍ２とした。その後、アルミニウム電線を筒状圧着部に挿入し、アルミニウム電線を端子に圧着した。なお、レーザを照射することで形成された溶接部について、レーザ照射面と反対側の面が凝固するレーザ出力の最小値を最適溶接条件とした。
【００４４】
レーザ溶接の実験条件は、下記の通りである。
・使用レーザ光源：半導体レーザ 
・ガルバノスキャナ(非テレセントリック)を用いた掃引照射
・レーザ光出力：８００Ｗ
・掃引速度：５０〜５００ｍｍ／ｓｅｃ．
・全条件ジャストフォーカスでレーザ光照射（スポットサイズ：３０μｍ）
【００４５】
端子の製造に用いた銅合金の成分組成、銅合金のめっき膜の成分、レーザ溶接時の雰囲気の酸素分圧について、下記表１に示す。
【００４６】
【表１】
2020145132.tif 000003
【００４７】
変色評価
溶接部表面の幅方向の中央部分を３００倍で撮影したカラー写真を対し、カラーチェッカー（エックスライト社製）の中で最も近い色を選んだ。上記操作を溶接部の長手方向に３ｍｍの等間隔で３箇所実施し、３箇所とも同じ色が選ばれた場合には、変色なしと評価して、下記表２にて「○」と表記し、３箇所のうち１箇所でも異なる色が選ばれた場合には、変色ありと評価して、下記表２にて「×」と表記した。
【００４８】
溶接部表面からの深さと銅及び添加元素の存在比率の関係は、オージェ電子分光測定機（アルバック・ファイ株式会社製、「Model 680」）にて測定した。実施例１における、溶接部表面からの深さと銅及び添加元素の存在比率の測定結果を図６に、比較例１における、溶接部表面からの深さと銅及び添加元素の存在比率の測定結果を図７に、それぞれ示す。なお、実施例２〜１０、比較例２〜３についても、実施例１、比較例１と同様にして、オージェ電子分光測定にて、溶接部表面からの深さと銅及び添加元素の存在比率を測定した。
【００４９】
溶接部表面からの深さと銅及び添加元素の存在比率の測定結果から得られた、溶接部の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度（１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下のＣｕ平均濃度）と溶接条件を変動させた際の溶接部の変色の有無を、下記表２に示す。
【００５０】
【表２】
2020145132.tif 000004
【００５１】
表１、２から、金属部材としてＣｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素が０．１０原子％以上含まれる銅合金を用い、溶接部の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が５０原子％以下である実施例１〜１０の端子では、レーザ溶接時の雰囲気の酸素分圧が２６０ｈｐａ以下において、最適溶接条件に対しレーザ出力が少なくとも±１％変動しても、溶接部の変色を防止できた。また、溶接部の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が４５原子％以下である実施例３〜５、７〜１０の端子では、最適溶接条件に対しレーザ出力が少なくとも±５％変動しても、溶接部の変色を防止できた。また、溶接部の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が３０原子％以下である実施例７〜１０の端子では、最適溶接条件に対しレーザ出力が±１０％変動しても、溶接部の変色を防止できた。
【００５２】
また、添加元素としてＭｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｎ及びＺｎからなる群から選択された元素の少なくとも１種を使用した実施例１〜４、７〜１０は、添加元素としてＣｏを使用した実施例５、６と比較して、溶接部の変色をより確実に防止できた。
【００５３】
一方で、金属部材としてＣｕよりも低い酸素分圧で酸化される添加元素の含有量が０．０５原子％以下である銅合金を用い、溶接部の外表面から１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の深さにおけるＣｕの平均濃度が６５原子％以上である比較例１〜３の端子では、レーザ溶接時の雰囲気の酸素分圧を２６０ｈｐａ以下に制御しても、最適溶接条件に対しレーザ出力が±１％変動しても、溶接部の変色が発生した。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の端子は、端子を製造する際や端子の保管、使用の際に溶接部の変色が防止されることで、製造不良の発生を防止でき、また、優れた外観を有するので、広汎な分野で利用可能であり、例えば、自動車用ワイヤハーネス、ロボット用、船舶用、航空機用の配線体の分野で利用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１              端子
２０            コネクタ部
３０            筒状圧着部
４０            首部
７２            筒部圧着部の溶接部
７４            首部の溶接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2020145132.tif 000009
【図６】
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【図７】
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