(57)【要約】【課題】電子部品と配線基板との間隙に充填されるアンダーフィル材の充填性を高める。【解決手段】配線基板は、複数の電極を有する電子部品が搭載される搭載領域内に設けられ、複数の電極に接続される複数の第１のパッドと、搭載領域内に設けられ、複数の電極に接続されない複数の第２のパッドと、を含む。第１のパッド及び第２のパッドのうち、互いに隣接するパッド間の間隙の長さが０．１８ｍｍ以上０．５６ｍｍ以下とされている。【選択図】図７Ｅ
2020188174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極を有する電子部品が搭載される搭載領域内に設けられ、前記複数の電極に接続される複数の第１のパッドと、
前記搭載領域内に設けられ、前記複数の電極に接続されない複数の第２のパッドと、
を含み、
前記第１のパッド及び前記第２のパッドのうち、互いに隣接するパッド間の間隙の長さが０．１８ｍｍ以上０．５６ｍｍ以下である
配線基板。
【請求項２】
前記第２のパッドの各辺の長さが０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である
請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第２のパッドの、前記搭載領域の端部から注入される樹脂に接触する第１の部分の外縁が、前記端部に向けて凸となるように湾曲している
請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２のパッドの、前記第１の部分の外縁に連続する第２の部分の外縁が、前記樹脂の流れ方向に沿った直線状である
請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
表面に複数の電極を有する電子部品と、
前記電子部品が搭載される搭載領域を有する配線基板と、
前記電子部品と前記配線基板との間に設けられた樹脂と、
を含み、
前記配線基板は、
前記搭載領域内に設けられ、前記複数の電極に接続された複数の第１のパッドと、
前記搭載領域内に設けられ、前記複数の電極に接続されない複数の第２のパッドと、
を含み、
前記第１のパッド及び前記第２のパッドのうち、互いに隣接するパッド間の間隙の長さが０．１８ｍｍ以上０．５６ｍｍ以下であり
前記複数の電極の各々と前記複数の第１のパッドの各々とが半田によって接合され、
前記複数の第２のパッドの各々の表面には半田が設けられている
電子機器。
【請求項６】
電子部品が搭載される搭載領域内において、前記電子部品の電極に接続される複数の第１のパッドの配置位置を定め、
隣接する前記第１のパッドとの間の間隙の長さが０．１８ｍｍ以上であり、且つ各辺の長さが０．２ｍｍ以上である矩形の空き領域を、前記搭載領域内において探索し、
前記空き領域内において、前記電子部品の電極に接続されない第２のパッドの配置位置を定める
配線基板の設計方法。
【請求項７】
前記空き領域の各辺の長さが所定値以下の場合、前記空き領域を単一の第２のパッドの配置位置として定める
請求項６に記載の設計方法。
【請求項８】
前記空き領域の長辺の長さが所定値よりも大きい場合、前記空き領域を複数の前記第２のパッドの配置位置として定める
請求項６または請求項７に記載の設計方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の技術は、配線基板、電子機器及び配線基板の設計方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダミーパッドを備えた電子機器に関する技術として、以下の技術が知られている。例えば、複数のはんだボールバンプが設けられる部位および、はんだボールバンプが設けられない部位を備えた半導体装置と、半導体装置に設けられるはんだボールバンプと接合される複数の電極パッドを備えたプリント配線基板と、を含む電子機器が知られている。この電子機器は、半導体装置のはんだボールバンプとプリント配線基板の電極パッドとの周りに充填される樹脂材を含む。プリント配線基板は、半導体装置のはんだボールバンプが設けられない部位と対向して設けられる複数のダミー電極パッドを有する。
【０００３】
また、一面に複数のＢＧＡ電極を有するＢＧＡと、ＢＧＡ電極に対応して複数の第１の基板電極パッドが設けられるとともに、ＢＧＡ電極が存在しない部分に対応して複数の第２の基板電極パッドが設けられる回路基板と、を含む電子機器が知られている。この電子機器は、ＢＧＡ電極と基板電極パッドとがはんだ接合された状態で、ＢＧＡと回路基板との間で、複数の第２の基板電極パッド上にはんだにより所定の厚さをもって形成される突起部と、ＢＧＡと回路基板との間に設けられた樹脂からなる接着剤とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７７２２号公報
【特許文献２】特開２００９−２３８７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、ＬＧＡ（Land Grid Array）及びＱＦＮ（Quad Flatpack No Lead）等の底面に電極を有する電子部品の製品適用が加速している。ＬＧＡ及びＱＦＮは、その底面に形成される電極が半田ボールを有しない点がＢＧＡ（Ball Grid Array）と異なる。ＬＧＡ及びＱＦＮ等の電子部品を配線基板に実装する場合、電子部品の底面に形成された電極と、配線基板上に形成されたパッドとが半田によって接合される。
【０００６】
しかしながら、ＬＧＡ及びＱＦＮにおいては、配線基板との半田接合の信頼性が、要求レベルを満足できないケースが出てきている。また、電子部品のファインピッチ化に伴い、はんだ接合後の最小導体間隙が規格を満足てきなくなってきている。これらの対処方法として、電子部品と配線基板との隙間にフィラーを含む熱硬化性の樹脂（以下、アンダーフィル材という）を充填するアンダーフィル工法が用いられている。アンダーフィル工法によれば、半田接合部の周囲が硬化したアンダーフィル材によって覆われるので、半田接合の信頼性を向上することができる。また、半田接合部同士の間隙に絶縁物の壁を形成することができるので、電極間の絶縁を確保することが可能となる。
【０００７】
しかしながら、ファインピッチタイプのＬＧＡ及びＱＦＮと配線基板との間に形成される隙間の高さ方向の寸法は、２０〜４０μｍ程度と非常に狭い。また、ＬＧＡ及びＱＦＮの底面に形成される複数の電極同士の距離が不均一である場合、ＬＧＡ及びＱＦＮと配線基板との間に形成される隙間の平面方向の寸法が不均一となる。この場合、アンダーフィル工法を適用すると、平面方向の寸法が相対的に大きい隙間に向けて流れるアンダーフィル材の流速が低下し、この隙間に対するアンダーフィル材の充填が不十分となる。アンダーフィル材の未充填部分は、ボイドと呼ばれ、ボイドの発生は半田接合の信頼性を低下させることがある。
【０００８】
ボイド抑制の対策として、フィラーを含まない流動性の高いアンダーフィル材を使用する方法が考えられる。しかしながら、この場合、半田接合の信頼性が低下するおそれがある。他の対策として、通常よりも粒径の小さいフィラーを含有したアンダーフィル材を使用する方法が考えられる。しかしながら、そのようなアンダーフィル材は、高価であり、製造コストの上昇を招く。
【０００９】
開示の技術は、電子部品と配線基板との隙間に充填されるアンダーフィル材の充填性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
開示の技術に係る配線基板は、複数の電極を有する電子部品が搭載される搭載領域内に設けられ、前記複数の電極に接続される複数の第１のパッドと、前記搭載領域内に設けられ、前記複数の電極に接続されない複数の第２のパッドと、を含む。前記第１のパッド及び前記第２のパッドのうち、互いに隣接するパッド間の間隙の長さが０．１８ｍｍ以上０．５６ｍｍ以下である。
【発明の効果】
【００１１】
開示の技術によれば、電子部品と配線基板との間隙に充填されるアンダーフィル材の充填性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】開示の技術の実施形態に係る電子機器の構成の一例を示す斜視図である。
【図２】開示の技術の実施形態に係る電子部品の、配線基板と接合面の側から眺めた平面図である。
【図３】開示の技術の実施形態に係る配線基板の、電子部品との接合面の側から眺めた平面図である。
【図４】図１における４−４線に沿った断面図である。
【図５】開示の技術の実施形態に係る正規パッド及びダミーパッドの配置の一例を示す平面図である。
【図６】開示の技術の実施形態に係る配線基板の正規パッド及びダミーパッドのレイアウト設計の手順の一例を示すフローチャートである。
【図７Ａ】図６に示すフローチャートの各ステップに対応する配線基板の平面図である。
【図７Ｂ】図６に示すフローチャートの各ステップに対応する配線基板の平面図である。
【図７Ｃ】図６に示すフローチャートの各ステップに対応する配線基板の平面図である。
【図７Ｄ】図６に示すフローチャートの各ステップに対応する配線基板の平面図である。
【図７Ｅ】図６に示すフローチャートの各ステップに対応する配線基板の平面図である。
【図８Ａ】開示の技術の実施形態に係る電子機器の製造方法の一例を示す断面図である。
【図８Ｂ】開示の技術の実施形態に係る電子機器の製造方法の一例を示す断面図である。
【図８Ｃ】開示の技術の実施形態に係る電子機器の製造方法の一例を示す断面図である。
【図９】開示の技術の実施形態に係る配線基板を用いた場合のアンダーフィル材の流れを模式的に示す図である。
【図１０】比較例に係る配線基板を用いた場合のアンダーフィル材の流れを模式的に示す図である。
【図１１Ａ】開示の技術の他の実施形態に係る配線基板の部分的な平面図である。
【図１１Ｂ】開示の技術の他の実施形態に係るダミーパッドの形態の一例を示す平面図である。
【図１１Ｃ】開示の技術の他の実施形態に係るダミーパッドの形態の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、開示の技術の実施形態の一例を図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符号を付与している。
【００１４】
[第１の実施形態]
図１は、開示の技術の実施形態に係る電子機器１００の構成の一例を示す斜視図である。電子機器１００は、配線基板１０と、配線基板１０に搭載された電子部品５０とを含んで構成されている。
【００１５】
図２は、電子部品５０の、配線基板１０と接合面の側から眺めた平面図である。本実施形態において、電子部品５０はＬＧＡの形態を有する半導体装置であり、配線基板１０との接合面に複数の電極５１を有する。電極５１の表面は、モールド樹脂５２の表面から露出しており、モールド樹脂５２の表面と同じ面内に延在している。電極５１の形状は、それぞれ矩形であり、電極の縦横寸法及び電極間距離は不均一である。すなわち、電子部品５０は、配線基板１０との接合面に複数の半田ボールが等間隔で配列された一般的なＢＧＡとは電極構成が異なる。電子部品５０は、モールド樹脂５２の内部に埋設された１つまたは２つ以上の半導体チップ（図示せず）を備え、電極５１の各々は半導体チップの端子に電気的に接続されている。なお、電子部品５０はＱＦＮの形態を有していてもよい。ＱＦＮの形態を有する電子部品５０は、配線基板１０との接合面のみならず、側面においてもモールド樹脂５２の表面から露出した電極を有する。
【００１６】
図３は、配線基板１０の、電子部品５０との接合面の側から眺めた平面図である。図３において点線で囲まれた領域が、電子部品５０が搭載される搭載領域１１である。配線基板１０は、絶縁性を有する基材１２と、基材１２の表面に設けられた、複数の正規パッド１３及び複数のダミーパッド１４と、を有する。基材１２は、例えばガラスエポキシ樹脂等の絶縁体によって構成される。正規パッド１３及びダミーパッド１４は、例えば、銅などの導電体によって構成される。
【００１７】
正規パッド１３の各々は、搭載領域１１内に設けられており、電子部品５０の複数の電極５１の各々に電気的及び機械的に接続される。正規パッド１３の各々は、電子部品５０の電極５１の各々に対応しており、形状、大きさ及び配置が、対応する電極５１と同等である。ダミーパッド１４の各々は、搭載領域１１内に設けられており、電子部品５０の電極５１には、電気的にも機械的にも接続されない。本実施形態においてダミーパッド１４の形状は矩形であり、縦横寸法は不均一である。
【００１８】
図４は、図１における４−４線に沿った断面図である。正規パッド１３の各々が、対応する電極５１に半田２０ａによって接合される。これにより、配線基板１０と電子部品５０とが電気的及び機械的に接続される。ダミーパッド１４の各々の表面には半田２０ｂが設けられている。図４に示すように、半田２０ｂの上面が電子部品５０の下面に接していることが好ましいが、半田２０ｂの上面が電子部品５０の下面に接触していなくてもよい。
【００１９】
基材１２の表面には、ソルダーレジスト１５が設けられており、正規パッド１３及びダミーパッド１４は、ソルダーレジスト１５の開口部から露出している。正規パッド１３及びダミーパッド１４の周囲が、ソルダーレジスト１５に囲まれることで、これらのパッド上の半田同士が融合し、電極間ショートを引き起こすリスクを抑制することが可能である。
【００２０】
電子機器１００は、電子部品５０と配線基板１０との間に設けられたアンダーフィル材３０を有する。アンダーフィル材３０は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にフィラーを含有させたものを用いることができる。フィラーとして、例えばシリカ、アルミナ等の無機材料の粉末を用いることが可能である。電極５１と正規パッド１３とを接合する半田２０ａの周囲が、硬化したアンダーフィル材３０によって覆われることで半田接合の信頼性が向上する。
【００２１】
配線基板１０において、正規パッド１３及びダミーパッド１４のうち、互いに隣接するパッド間の間隙の長さＬ（図５参照）が０．１８ｍｍ以上０．５６ｍｍ以下とされている。０．１８ｍｍは、基板製造上、ソルダーレジストを安定配置するために必要な長さである。また、０．５６ｍｍは、基板製造上、ダミーパッドを安定配置するために必要な各辺の長さの最小値を０．２ｍｍとし、そのダミーパッド両側のソルダーレジスト０．１８ｍｍを設置した時に最低限必要な長さから導出している。互いに隣接するパッド間の長さＬが上記の範囲であれば、アンダーフィル材の浸透（流動）性が確保できる。また、ダミーパッド１４の各辺の長さが０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とされている。ソルダーペーストの印刷（供給）安定性から２．０ｍｍを最大値としているが、それ以上の大きさのダミーパッドを設置出来る場合は分割して設置される。
【００２２】
図６は、配線基板１０の正規パッド１３及びダミーパッド１４のレイアウト設計の手順の一例を示すフローチャートである。図７Ａ〜図７Ｅは、図６に示すフローチャートの各ステップに対応する配線基板１０の平面図である。
【００２３】
ステップＳ１において、配線基板１０の電子部品５０が搭載される搭載領域１１内において、正規パッド１３の各々の配置位置を定める（図７Ａ）。正規パッド１３の各々の配置位置は、電子部品５０の各電極５１の配置位置に対応するように定められる。
【００２４】
ステップＳ２において、搭載領域１１内において、隣接する正規パッド１３との間の間隙の長さＬが０．１８ｍｍ以上である矩形の空き領域を探索する（図７Ｂ）。図７Ｂには、上記の条件を満たす空き領域１６ａ、１６ｂ、１６ｃが示されている。
【００２５】
ステップＳ３において、ステップＳ２において発見された空き領域のうち、各辺の長さが０．２ｍｍ未満の空き領域を除外する（図７Ｃ）。図７Ｃには、空き領域１６ｃが除外された場合が示されている。
【００２６】
ステップＳ４において、残存する空き領域の１つを選択し、ステップＳ５において、選択した空き領域の長辺の長さが２ｍｍ以下であるか否かを判定する。
【００２７】
選択した空き領域の長辺の長さが２ｍｍ以下である場合、ステップＳ６において、当該空き領域を、単一のダミーパッド１４の配置位置として定める（図７Ｄ）。図７Ｄには、空き領域１６ａ、１６ｂのそれぞれの長辺の長さが２ｍｍ以下であり、空き領域１６ａを単一のダミーパッド１４ａの配置位置として定め、空き領域１６ｂを単一のダミーパッド１４ｂの配置位置として定めた場合が示されている。
【００２８】
一方、選択した空き領域の長辺の長さが２ｍｍよりも大きい場合、ステップＳ７において、当該空き領域を、複数のダミーパッド１４の配置位置として定める。すなわち、空き領域内において、複数のダミーパッド１４が分割して配置される。図７Ｅには、空き領域１６ａ内において複数のダミーパッド１４ａ１、１４ａ２、１４ａ３、１４ａ４の配置位置を定めた場合が示されている。また、図７Ｅには、空き領域１６ｂ内において複数のダミーパッド１４ｂ１、１４ｂ２、１４ｂ３の配置位置を定めた場合が示されている。
【００２９】
単一の空き領域内に分割配置される複数のダミーパッド１４においては、各辺の長さが０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。また、隣接するダミーパッド１４との間の間隙の長さｍ（図７Ｅ参照）が、０．１８ｍｍ以上０．５６ｍｍ以下であり且つ均一であることが好ましい。また、空き領域の各コーナ部または空き領域の両端にダミーパッド１４を配置することが好ましい。
【００３０】
ステップＳ８において、全ての空き領域についてダミーパッド１４の配置位置を定めたか否かの判定を行う。ダミーパッド１４の配置位置を定めていない空き領域が存在する場合、ステップＳ４に戻り、新たな空き領域を選択し、新たな空き領域について、ステップＳ５からステップＳ７までの処理を実施する。全ての空き領域についてダミーパッド１４の配置位置を定めると、正規パッド１３及びダミーパッド１４のレイアウト設計が完了する。
【００３１】
以下に、電子機器１００の製造方法について説明する。図８Ａ〜８Ｃは、電子機器１００の製造方法の一例を示す断面図である。
【００３２】
はじめに、配線基板１０の正規パッド１３及びダミーパッド１４の各々の表面に、半田ペースト２１を印刷する（図８Ａ）。ダミーパッド１４の表面に供給される半田ペースト２１の量は、半田ペースト２１の溶融後の高さが、電子部品５０と配線基板１０との間に形成される隙間の高さよりも高くなるように設定することが好ましい。これにより、ダミーパッド１４上に配置される半田２０ｂ（図４参照）の上面を電子部品５０の下面に接触させることが可能となる。図８Ａに示すように、ダミーパッド１４の表面に供給される半田ペースト２１の高さは、正規パッド１３の表面に形成される半田ペースト２１の高さよりも高くてもよい。
【００３３】
次に、配線基板１０の搭載領域１１に電子部品５０を搭載する。次に、リフロー処理により半田ペースト２１を溶融させ、その後、電子部品５０及び配線基板１０を室温環境に曝すことで半田ペーストを固化させる。これにより、正規パッド１３の各々と、電子部品５０の対応する電極５１とが、半田２０ａによって接合される。また、ダミーパッド１４上の半田ペースト２１が溶融及び固化することで、ダミーパッド１４上に半田２０ｂが形成される。半田２０ｂの上面は、電子部品５０の下面に接触していることが好ましい。配線基板１０と電子部品５０との間には、半田２０ａ及び２０ｂの厚さに応じた隙間２２が形成される（図８Ｂ）。
【００３４】
次に、配線基板１０と電子部品５０との間に形成された隙間２２にアンダーフィル材３０を充填する。アンダーフィル材３０は、例えば、電子部品５０（搭載領域１１）の１辺または互いに隣接する２辺から注入される。硬化前のアンダーフィル材３０は液状であり、正規パッド１３上に形成された半田２０ａ及びダミーパッド１４上に形成された半田２０ｂによって画定される流路を、アンダーフィル材３０の供給側とは反対側に向けて流れる。その後、熱処理によりアンダーフィル材３０を硬化させる（図８Ｃ）。
【００３５】
図９は、開示の技術の実施形態に係る配線基板１０を用いた場合のアンダーフィル材３０の流れを模式的に示す図である。図１０は、ダミーパッドを有さない比較例に係る配線基板１０Ｘを用いた場合のアンダーフィル材３０の流れを示す図である。なお、図９及び図１０においては、図中上側の１辺からアンダーフィル材３０を供給する場合が例示されている。
【００３６】
比較例に係る配線基板１０Ｘは、ダミーパッドを有さないので、図１０において一点鎖線で囲んだ領域２３のように、搭載領域１１内において、比較的大きい面積の空隙（パッドが形成されない空き領域）が形成される。換言すれば、アンダーフィル材３０が流れる流路の幅が比較的広い領域が形成される。従って、領域２３においては、アンダーフィル材３０の流速が低下し、アンダーフィル材３０の供給が不十分となるおそれがある。すなわち、領域２３において、アンダーフィル材３０の未充填部であるボイドが発生するおそれがある。
【００３７】
一方、開示の技術の実施形態に係る配線基板１０によれば、正規パッド１３が形成されない空き領域に、ダミーパッド１４が設けられている。これにより、搭載領域１１内において、比較的大きい面積の空隙（パッドが形成されない空き領域）の発生を抑制することができる。換言すれば、アンダーフィル材３０が流れる流路の幅が比較的広い領域が形成されにくくなる。従って、アンダーフィル材３０の流速の低下を抑制することができ、電子部品５０と配線基板１０との間に形成される隙間２２の全域に亘り、アンダーフィル材３０を供給することが可能となる。すなわち、開示の技術の実施形態に係る配線基板１０によれば、フィラーを含まないアンダーフィル材または通常よりも粒径が小さいフィラーを含むアンダーフィル材を用いなくても、アンダーフィル材３０の充填性を高めることができる。従って、アンダーフィル材３０の未充填部であるボイドの発生を抑制することができ、電子部品５０と配線基板１０との接合の信頼性を高めることが可能である。
【００３８】
また、配線基板１０によれば、互いに隣接するパッド間の間隙の長さＬ（図５参照）が０．５６ｍｍ以下とされるので、アンダーフィル材３０の流速を維持する効果を高めることができる。また、配線基板１０によれば、互いに隣接するパッド間の間隙の長さＬ（図５参照）が０．１８ｍｍ以上とされるので、アンダーフィル材３０が流れる流路の幅が過度に狭くなることがなく、アンダーフィル材３０の浸透性を確保することができる。また、正規パッド１３及びダミーパッド１４との間に、ソルダーレジスト１５を適切に設置することが可能となる。
【００３９】
また、配線基板１０によれば、ダミーパッド１４の各辺の長さが０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とされるので、ダミーパッド１４上への半田ペーストの印刷を適切に行うことが可能となる。
【００４０】
また、開示の技術の実施形態に係る配線基板１０の設計方法によれば、正規パッド１３が形成されない空き領域の長辺の長さが２ｍｍ以下の場合、当該空き領域が、単一のダミーパッド１４の配置位置として定められる。一方、正規パッド１３が形成されない空き領域の長辺の長さが２ｍｍよりも大きい場合、当該空き領域が、複数のダミーパッド１４の配置位置として定められる。これにより、ダミーパッド１４のサイズを、半田ペーストの印刷を適切に行うことができるサイズにすることが可能となる。また、単一の空き領域内に配置される複数のダミーパッド１４の各々は、隣接するダミーパッド１４との間の間隙ｍの長さが０．１８ｍｍ以上０．５６ｍｍ以下とされる。これにより、アンダーフィル材３０の浸透性を確保しつつ、アンダーフィル材３０の流速を維持する効果を高めることができる。
【００４１】
［第２の実施形態］
図１１Ａは、開示の技術の第２の実施形態に係る配線基板１０の部分的な平面図である。図１１Ｂは、開示の技術の第２の実施形態に係るダミーパッド１４の形態の一例を示す平面図である。上記した第１の実施形態に係る配線基板１０において、ダミーパッド１４の形状は矩形であった。一方、本実施形態に係る配線基板１０において、ダミーパッド１４は、搭載領域１１の端部から注入されるアンダーフィル材３０に最初に接触する先頭部分１４ｆの外縁が、搭載領域１１のアンダーフィル材３０の注入側の端部に向けて凸となるように湾曲している。このように、ダミーパッド１４の先頭部分１４ｆの形状を流線形状とすることで、図１１Ｂに示すように、ダミーパッド１４に接触したアンダーフィル材３０の、ダミーパッド１４の後方への流動を促進させることができる。
【００４２】
また、第２の実施形態に係るダミーパッド１４の、先頭部分１４ｆの外縁に連続する後方部分１４ｒの外縁が、アンダーフィル材３０の流れ方向に沿った直線状である。アンダーフィル材３０の流れ方向とは、搭載領域１１の、アンダーフィル材３０の注入側の端部から反対側の端部に向かう方向である。このように、ダミーパッド１４の後方部分１４ｒの外縁を、アンダーフィル材３０の流れ方向に沿った直線状とすることで、アンダーフィル材３０の直進性を高めることができ、流速を維持する効果を高めることができる。
【００４３】
一方、図１１Ｃに示すように、ダミーパッド１４の形状を円形とした場合には、アンダーフィル材３０は、ダミーパッド１４の円形の外縁に沿って流動し、ダミーパッドの後方に回り込むので、アンダーフィル材３０の直進性が低下し、流速が低下してしまう。従って、ダミーパッド１４は、図１１Ｂに示すような形態であることが好ましい。
【００４４】
なお、配線基板１０は、開示の技術における配線基板の一例である。搭載領域１１は、開示の技術における搭載領域の一例である。正規パッド１３は、開示の技術における第１のパッドの一例である。ダミーパッド１４は、開示の技術におけるダミーパッドの一例である。先頭部分１４ｆは、開示の技術における第１の部分の一例である。後方部分１４ｒは、開示の技術における第２の部分の一例である。アンダーフィル材３０は、開示の技術におけるフィラーを含む樹脂の一例である。電子部品５０は、開示の技術における電子部品の一例である。電極５１は、開示の技術における電極の一例である。電子機器１００は、開示の技術における電子機器の一例である。
【００４５】
以上の第１及び第２の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００４６】
（付記１）
複数の電極を有する電子部品が搭載される搭載領域内に設けられ、前記複数の電極に接続される複数の第１のパッドと、
前記搭載領域内に設けられ、前記複数の電極に接続されない複数の第２のパッドと、
を含み、
前記第１のパッド及び前記第２のパッドのうち、互いに隣接するパッド間の間隙の長さが０．１８ｍｍ以上０．５６ｍｍ以下である
配線基板。
【００４７】
（付記２）
前記第２のパッドの各辺の長さが０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である
付記１に記載の配線基板。
【００４８】
（付記３）
前記第２のパッドの、前記搭載領域の端部から注入される樹脂に接触する第１の部分の外縁が、前記端部に向けて凸となるように湾曲している
付記１または付記２に記載の配線基板。
【００４９】
（付記４）
前記第２のパッドの、前記第１の部分の外縁に連続する第２の部分の外縁が、前記樹脂の流れ方向に沿った直線状である
付記３に記載の配線基板。
【００５０】
（付記５）
表面に複数の電極を有する電子部品と、
前記電子部品が搭載される搭載領域を有する配線基板と、
前記電子部品と前記配線基板との間に設けられた樹脂と、
を含み、
前記配線基板は、
前記搭載領域内に設けられ、前記複数の電極に接続された複数の第１のパッドと、
前記搭載領域内に設けられ、前記複数の電極に接続されない複数の第２のパッドと、
を含み、
前記第１のパッド及び前記第２のパッドのうち、互いに隣接するパッド間の間隙の長さが０．１８ｍｍ以上０．５６ｍｍ以下であり
前記複数の電極の各々と前記複数の第１のパッドの各々とが半田によって接合され、
前記複数の第２のパッドの各々の表面には半田が設けられている
電子機器。
【００５１】
（付記６）
前記第２のパッドの各辺の長さが０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である
付記５に記載の電子機器。
【００５２】
（付記７）
前記第２のパッドの、前記搭載領域の端部から注入される樹脂に接触する第１の部分の外縁が、前記端部に向けて凸となるように湾曲している
付記５または付記６に記載の電子機器。
【００５３】
（付記８）
前記第２のパッドの、前記第１の部分の外縁に連続する第２の部分の外縁が、前記樹脂の流れ方向に沿った直線状である
付記７に記載の電子機器。
【００５４】
（付記９）
電子部品が搭載される搭載領域内において、前記電子部品の電極に接続される複数の第１のパッドの配置位置を定め、
隣接する前記第１のパッドとの間の間隙の長さが０．１８ｍｍ以上であり、且つ各辺の長さが０．２ｍｍ以上である矩形の空き領域を、前記搭載領域内において探索し、
前記空き領域内において、前記電子部品の電極に接続されない第２のパッドの配置位置を定める
配線基板の設計方法。
【００５５】
（付記１０）
前記空き領域の各辺の長さが所定値以下の場合、前記空き領域を単一の第２のパッドの配置位置として定める
付記９に記載の設計方法。
【００５６】
（付記１１）
前記空き領域の長辺の長さが前記所定値よりも大きい場合、前記空き領域を複数の前記第２のパッドの配置位置として定める
付記１０に記載の設計方法。
【００５７】
（付記１２）
複数の前記第２のパッドの各々の各辺の長さを０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とする
付記１１に記載の設計方法。
【００５８】
（付記１３）
隣接する第２のパッド同士の間隙の長さを０．１８ｍｍ以上０．５６ｍｍ以下とする
付記１１または付記１２に記載の設計方法。
【００５９】
（付記１４）
隣接する前記第１のパッドとの間の間隙の長さが０．１８ｍｍ以上である矩形の空き領域を、前記搭載領域内において探索し、
発見された空き領域のうち、各辺の長さが０．２ｍｍ未満の空き領域を、前記第２のパッドが配置される領域から除外する
付記９から付記１３のいずれか１つに記載の設計方法。
【符号の説明】
【００６０】
１０  配線基板
１１  搭載領域
１３  正規パッド
１４  ダミーパッド
１４ｆ  先頭部分
１４ｒ  後方部分
２０ａ、２０ｂ  半田
３０  アンダーフィル材
５０  電子部品
５１  電極
１００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
2020188174.tif 000009
【図７Ｂ】
2020188174.tif 000010
【図７Ｃ】
2020188174.tif 000011
【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図８Ａ】
2020188174.tif 000014
【図８Ｂ】
2020188174.tif 000015
【図８Ｃ】
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【図９】
2020188174.tif 000017
【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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