(57)【要約】      （修正有）【課題】データを編集する際の管理者等の負荷を軽減し、操作ミスを低減する。【解決手段】群コントローラ２は、比較処理要求情報を受け付ける入力受付部と、比較処理要求情報に基づいて、半導体プロセスに関連する１つ以上のレシピとパラメータを含む複数のプロセス関連情報を取得し、取得した複数のプロセス関連情報を比較し、複数のプロセス関連情報において互いに異なるデータを特定するプロセッサと、複数のプロセス関連情報を比較する比較画面を作成する画面作成部と、比較画面を表示する表示部と、を有する。画面作成部は、複数のプロセス関連情報に含まれる任意の項目である比較画面上の１つ以上の編集項目の選択を受け付けた場合、１つ以上の編集項目を含むプロセス関連情報を編集可能な編集画面を作成して、編集画面が表示されるようにする。複数のプロセス関連情報は、複数の半導体製造装置間の複数のプロセスに関する情報を含む。【選択図】図３
2020109855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体システムにおいて、
比較処理要求情報を受け付ける入力受付部と、
前記入力受付部に接続され、前記入力受付部が受け付けた前記比較処理要求情報に基づいて、半導体製造装置により行われる半導体プロセスに関連する１つ以上のレシピとパラメータを含む複数のプロセス関連情報を取得し、前記取得した複数のプロセス関連情報を比較し、前記複数のプロセス関連情報において互いに異なるデータを特定するプロセッサと、
前記プロセッサに接続され、前記プロセッサが特定した前記異なるデータに基づいて、前記複数のプロセス関連情報を比較する比較画面を作成する画面作成部と、
前記画面作成部に接続され、前記画面作成部が作成した前記比較画面を表示する表示部と、
を有し、
前記画面作成部は、前記入力受付部が前記比較画面に表示された前記複数のプロセス関連情報に含まれる任意の項目である前記比較画面上の１つ以上の編集項目の選択を受け付けた場合、前記複数のプロセス関連情報のうち前記１つ以上の編集項目を含むプロセス関連情報を編集可能な編集画面を作成して、前記プロセス関連情報が編集される前にエディタを手動にて起動する必要がなく、前記画面作成部により作成された前記編集画面が表示されるようにし、
前記複数のプロセス関連情報は複数の半導体製造装置間の複数のプロセスに関する情報を含む、
半導体システム。
【請求項２】
前記プロセッサに接続され、前記プロセス関連情報を記憶する記憶部を更に有し、
前記プロセッサは、前記記憶部から前記プロセス関連情報を取得する、
請求項１に記載の半導体システム。
【請求項３】
前記複数のプロセス関連情報は、同一の半導体製造装置の異なるプロセス関連情報を含む、
請求項１に記載の半導体システム。
【請求項４】
前記比較画面は、前記複数のプロセス関連情報のうち前記プロセス関連情報が編集された後、前記複数のプロセス関連情報を再比較する再比較ボタンを含む、
請求項１に記載の半導体システム。
【請求項５】
データ編集支援方法において、
比較処理要求情報を受け付けるステップと、
前記比較処理要求情報に基づいて、半導体製造装置により行われる半導体プロセスに関連する、１つ以上のレシピとパラメータを含む複数のプロセス関連情報を取得するステップと、
前記取得した複数のプロセス関連情報を比較するステップと、
前記複数のプロセス関連情報において互いに異なるデータを特定するステップと、
前記特定するステップにおいて特定された前記異なるデータに基づいて、前記複数のプロセス関連情報を比較する比較画面を作成するステップと、
前記作成するステップにおいて作成された前記比較画面を表示するステップと、
前記比較画面に表示された前記複数のプロセス関連情報に含まれる任意の項目である前記比較画面上の１つ以上の編集項目の選択を受け付けるステップと、
前記複数のプロセス関連情報のうち前記１つ以上の編集項目を含むプロセス関連情報を編集可能な編集画面を作成して、前記プロセス関連情報が編集される前にエディタを手動にて起動する必要がなく、前記作成するステップにおいて作成された前記編集画面が表示されるようにするステップと、
を含み、
前記複数のプロセス関連情報は複数の半導体製造装置間の複数のプロセスに関する情報を含む、
データ編集支援方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体システム及びデータ編集支援方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被処理基板に所定のプロセスを行う複数の処理装置を制御する複数の制御装置と、各制御装置を制御するホストコンピュータとを備える制御システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような制御システムでは、処理装置の立ち上げ、トラブル、メンテナンス等の作業において、管理者等が複数の処理装置の間でレシピ、パラメータ等のデータを比較したり、比較結果に基づいてデータを編集したりする場合がある。また、一の処理装置から他の処理装置へデータをコピーする場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２１７９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来では、比較結果に基づいてデータを編集する場合、管理者等は、比較結果を確認し、編集するデータの項目を一時的に記憶し、適切なエディタを手動にて起動し、エディタ上で編集するデータの項目を探して編集している。このため、操作が煩雑であり、管理者等のミスを誘発する虞がある。
【０００６】
そこで、本発明の一態様では、データを編集する際の管理者等の負荷を軽減し、操作ミスを低減することができる半導体システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る半導体システムは、半導体システムにおいて、比較処理要求情報を受け付ける入力受付部と、前記入力受付部に接続され、前記入力受付部が受け付けた前記比較処理要求情報に基づいて、半導体製造装置により行われる半導体プロセスに関連する１つ以上のレシピとパラメータを含む複数のプロセス関連情報を取得し、前記取得した複数のプロセス関連情報を比較し、前記複数のプロセス関連情報において互いに異なるデータを特定するプロセッサと、前記プロセッサに接続され、前記プロセッサが特定した前記異なるデータに基づいて、前記複数のプロセス関連情報を比較する比較画面を作成する画面作成部と、前記画面作成部に接続され、前記画面作成部が作成した前記比較画面を表示する表示部と、を有し、前記画面作成部は、前記入力受付部が前記比較画面に表示された前記複数のプロセス関連情報に含まれる任意の項目である前記比較画面上の１つ以上の編集項目の選択を受け付けた場合、前記複数のプロセス関連情報のうち前記１つ以上の編集項目を含むプロセス関連情報を編集可能な編集画面を作成して、前記プロセス関連情報が編集される前にエディタを手動にて起動する必要がなく、前記画面作成部により作成された前記編集画面が表示されるようにし、前記複数のプロセス関連情報は複数の半導体製造装置間の複数のプロセスに関する情報を含む。
【発明の効果】
【０００８】
開示の半導体システムによれば、データを編集する際の管理者等の負荷を軽減し、操作ミスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体システムの一例を示す全体構成図
【図２】装置コントローラのハードウェア構成の一例を示す図
【図３】群コントローラの機能構成の一例を示すブロック図
【図４】データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図（１）
【図５】データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図（２）
【図６】データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図（３）
【図７】本発明の実施形態に係るデータ編集支援方法を説明するためのフローチャート（１）
【図８】本発明の実施形態に係るデータ編集支援方法を説明するためのフローチャート（２）
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
【００１１】
（半導体システム）
本発明の実施形態に係る半導体システムについて説明する。図１は、本発明の実施形態に係る半導体システムの一例を示す全体構成図である。
【００１２】
図１に示されるように、半導体システムは、半導体製造装置１と、群コントローラ２とを有する。図１においては、一例として、３つの半導体製造装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃ及び１つの群コントローラ２を示しているが、半導体製造装置１及び群コントローラ２の数はこれに限定されるものではなく、いずれも１以上であればよい。
【００１３】
半導体製造装置１は、被処理体に所定の半導体プロセスを行う装置であり、液晶パネル、有機ＥＬ（Electroluminescence）ディスプレイ、プラズマ表示パネル等を製造する装置である。被処理体は、半導体ウエハ、ガラス基板等である。半導体プロセスは、少なくとも半導体に関するプロセスを含むものであればよく、例えば成膜処理、エッチング処理、熱酸化処理が挙げられる。半導体製造装置１は、バッチ式の装置であってもよく、枚葉式の装置であってもよい。半導体製造装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃには、それぞれ装置の各部の動作を制御する装置コントローラ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃが設けられている。
【００１４】
図２は、装置コントローラ１０のハードウェア構成の一例を示す図である。図２に示されるように、装置コントローラ１０は、バス１７を介して相互に接続されたＣＰＵ（Central Processing Unit）１１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１３、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１４、接続Ｉ／Ｆ（Interface）１５及び通信Ｉ／Ｆ１６を有する。
【００１５】
ＣＰＵ１１は、ＲＡＭ１３をワークエリアとしてＲＯＭ１２又はＨＤＤ１４等に格納されたプログラムを実行することで、半導体製造装置１の全体の動作を制御する。接続Ｉ／Ｆ１５には、半導体製造装置１の各部が接続される。通信Ｉ／Ｆ１６は、有線又は無線の通信により群コントローラ２、他の装置コントローラ１０等と通信を行うためのインタフェースである。
【００１６】
装置コントローラ１０には、被処理体に所定の半導体プロセスを実行させるためのプログラムが予めインストールされる。半導体製造装置１の管理者や操作者等（以下「管理者等」という。）は、プログラムがインストールされた半導体製造装置１に対し、装置コントローラ１０を介して各種の基板処理を実行させる操作を行うことができる。
【００１７】
群コントローラ２は、半導体システムを構成する装置であり、１以上の半導体製造装置１と、有線又は無線の通信ネットワークを介して互いに通信可能に接続されており、１以上の半導体製造装置１から送信される各種の情報を格納可能である。通信ネットワークは、例えば半導体システムが設置されている工場全体の製造工程を管理する製造実行システム（ＭＥＳ：Manufacturing Execution System）のネットワークであってよい。また、通信ネットワークは、例えばインターネット、イントラネット、公衆電話回線網であってもよい。
【００１８】
図３は、群コントローラの機能構成の一例を示すブロック図である。図３に示されるように、群コントローラ２は、入力受付部２０１と、処理部２０２と、記憶部２０３と、画面作成部２０４と、表示部２０５とを有する。また、群コントローラ２は、半導体製造装置１の装置コントローラ１０との間で情報の送受信を行う送受信部を有していてもよい。
【００１９】
入力受付部２０１は、入力デバイス（例えば、キーボード、マウス、タッチパネル）から入力される各種の処理要求情報を受け付ける。処理要求情報は、複数の半導体製造装置１間のレシピ、パラメータ等の半導体プロセスに関連する情報（以下「プロセス関連情報」という。）を比較する比較処理要求情報を含む。レシピは、半導体プロセスの条件、例えば処理時間、温度、圧力、処理ガスの流量等を示す情報である。パラメータは、半導体製造装置１の動作のために必要な数値、例えば設定圧力の下限値や上限値等を示す情報である。比較処理要求情報は、比較対象の半導体製造装置１の識別情報及びプロセス関連情報の種別を含む。半導体製造装置１の識別情報は、半導体製造装置１を識別可能な情報であればよく、特に限定されるものではない。プロセス関連情報の種別は、レシピ、パラメータ等である。
【００２０】
処理部２０２は、入力受付部２０１が受け付けた処理要求情報に応じて、記憶部２０３に記憶された比較対象の半導体製造装置１のプロセス関連情報を取得する。具体的には、例えば入力受付部２０１が半導体製造装置１ＡのＲｅｃｉｐｅＡと半導体製造装置１ＢのＲｅｃｉｐｅＢとを比較する処理要求情報を受け付けると、処理部２０２は記憶部２０３に記憶された半導体製造装置１ＡのＲｅｃｉｐｅＡ及び半導体製造装置１Ｂに記憶されたＲｅｃｉｐｅＢを取得する。また、例えば入力受付部２０１が半導体製造装置１ＡのパラメータＡと半導体製造装置１ＢのパラメータＢとを比較する処理要求情報を受け付けると、処理部２０２は記憶部２０３に記憶された半導体製造装置１ＡのパラメータＡ及び半導体製造装置１ＢのパラメータＢを取得する。なお、処理部２０２は、例えばメモリによって実現され得る。処理部２０２の処理手順は、ソフトウェアで実現され、ソフトウェアはＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現してもよい。
【００２１】
記憶部２０３は、通信ネットワークを介して接続されている半導体製造装置１で使用されるレシピ、パラメータ等のプロセス関連情報を記憶する。記憶部２０３に記憶されるプロセス関連情報は、例えば通信ネットワークを介して送信される情報であってもよく、入力デバイスを介して入力される情報であってもよい。なお、記憶部２０３は、例えば半導体メモリ、磁気ディスク、光ディスク等の記録媒体によって実現され得る。
【００２２】
画面作成部２０４は、比較画面と編集画面とを含む各種の画面を作成する。比較画面は、複数の半導体製造装置１間のプロセス関連情報を比較する際に用いられる画面である。比較画面は、入力受付部２０１が比較処理要求情報を受け付けた場合に作成される。編集画面は、プロセス関連情報を編集する際に用いられる画面であり、プロセス関連情報の各項目が編集可能に構成されている。編集画面は、複数の半導体製造装置１間のプロセス関連情報の比較結果を表示する比較画面において、入力受付部２０１がプロセス関連情報に含まれる項目から一又は複数の任意の項目の選択を受け付けた場合に作成される。なお、比較画面及び編集画面の詳細については後述する。
【００２３】
表示部２０５は、画面作成部２０４が作成した比較画面と編集画面とを含む各種の画面を表示する。なお、表示部２０５は、各種の画像の表示を行う表示デバイス（例えば、液晶ディスプレイ）を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。また、表示部２０５は、ハードウェアによって実現されてもよく、表示デバイスを駆動するドライバ等のソフトウェアによって実現されてもよい。
【００２４】
次に、比較画面及び編集画面の一例について説明する。図４は、データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図である。
【００２５】
比較画面Ｐｃは、複数の半導体製造装置１間のプロセス関連情報を比較する際に用いられる画面である。比較画面Ｐｃは、入力受付部２０１が比較処理要求情報を受け付けた場合に作成される。比較画面Ｐｃは、例えば図４に示されるように、第１の領域Ｐｃ１と、第２の領域Ｐｃ２とを有する。
【００２６】
第１の領域Ｐｃ１は、比較対象の半導体製造装置１のプロセス関連情報を表示する領域である。図４に示す例では、第１の領域Ｐｃ１には、半導体製造装置１Ａのプロセス関連情報である「ＲｅｃｉｐｅＡ」と、半導体製造装置１Ｂのプロセス関連情報である「ＲｅｃｉｐｅＢ」とが表示されている。「ＲｅｃｉｐｅＡ」及び「ＲｅｃｉｐｅＢ」は、それぞれ「Ｓｔｅｐ１」から「Ｓｔｅｐ８」までのステップを含む半導体プロセスの条件を示す情報である。また、第１の領域Ｐｃ１では、比較対象の「ＲｅｃｉｐｅＡ」と「ＲｅｃｉｐｅＢ」との間で異なるステップを「＊」及び「マーカー」で表示することにより他のステップと区別されるように作成されている。これにより、管理者等は、比較画面Ｐｃの第１の領域Ｐｃ１を参照することにより、比較対象の「ＲｅｃｉｐｅＡ」と「ＲｅｃｉｐｅＢ」との間における異なるステップを容易に見つけだすことができる。具体的には、管理者等は、「Ｓｔｅｐ３」、「Ｓｔｅｐ４」、「Ｓｔｅｐ５」及び「Ｓｔｅｐ８」が「ＲｅｃｉｐｅＡ」と「ＲｅｃｉｐｅＢ」との間で異なるステップであることを容易に見つけだすことができる。なお、異なるステップであることを示す表示は、「＊」及び「マーカー」に限定されるものではなく、例えば異なるステップを上段に表示し、同じステップを異なるステップよりも下段に表示するものであってもよい。
【００２７】
第２の領域Ｐｃ２は、第１の領域Ｐｃ１に表示される比較対象の半導体製造装置１のプロセス関連情報の詳細な条件を表示する領域である。図４に示す例では、第２の領域Ｐｃ２には、第１の領域Ｐｃ１に表示された「ＲｅｃｉｐｅＡ」及び「ＲｅｃｉｐｅＢ」の複数のステップの中から選択された一のステップである「Ｓｔｅｐ４」の詳細な条件が一覧表示されている。なお、図４では、選択されたステップである「Ｓｔｅｐ４」が矢印で示されている。「Ｓｔｅｐ４」の詳細な条件は、「Ｓｔｅｐ時間」、「温度１」、「温度２」、「温度３」、「圧力」、「流量１」、「流量２」、「流量３」、「流量４」等の項目を含む。また、第２の領域Ｐｃ２では、比較対象の「ＲｅｃｉｐｅＡ」の「Ｓｔｅｐ４」と「ＲｅｃｉｐｅＢ」の「Ｓｔｅｐ４」との間で異なる項目を「＊」及び「マーカー」で表示することにより他の項目と区別されるように作成されている。これにより、管理者等は、比較画面Ｐｃの第２の領域Ｐｃ２を参照することにより、「ＲｅｃｉｐｅＡ」の「Ｓｔｅｐ４」と「ＲｅｃｉｐｅＢ」の「Ｓｔｅｐ４」との間における異なる項目を容易に見つけだすことができる。具体的には、管理者等は、「温度１」、「温度２」、「温度３」及び「流量２」が「ＲｅｃｉｐｅＡ」の「Ｓｔｅｐ４」と「ＲｅｃｉｐｅＢ」の「Ｓｔｅｐ４」との間で異なる項目であることを容易に見つけだすことができる。
【００２８】
また、比較画面Ｐｃには、プロセス関連情報を編集した後、複数の半導体製造装置１間のプロセス関連情報を再比較するボタン（以下「再比較ボタンＢ１」という。）が設けられていることが好ましい。これにより、管理者等は、プロセス関連情報を編集した後、再比較ボタンＢ１を選択することにより、プロセス関連情報が適切に編集されているか否かを確認することができる。
【００２９】
編集画面Ｐｅは、プロセス関連情報を編集する際に用いられる画面であり、プロセス関連情報の各項目が編集可能に構成されている。編集画面Ｐｅは、複数の半導体製造装置１間のプロセス関連情報の比較結果を表示する比較画面Ｐｃにおいて、入力受付部２０１がプロセス関連情報に含まれる項目から一又は複数の任意の項目の選択を受け付けた場合に作成される。また、比較画面Ｐｃにおいて管理者等により選択された項目が編集画面Ｐｅにおいても選択された状態で表示される等、比較画面Ｐｃにおいて選択された項目が特定された状態で表示されることが好ましい。編集画面Ｐｅは、例えば図４に示されるように、第１の編集画面Ｐｅ１と、第２の編集画面Ｐｅ２とを有する。
【００３０】
第１の編集画面Ｐｅ１は、「ＲｅｃｉｐｅＡ」のすべてのステップにおける詳細な条件を一覧表示する画面であり、編集可能に構成されている。これにより、管理者等は、第１の編集画面Ｐｅ１上において「ＲｅｃｉｐｅＡ」の詳細な条件の中から編集したい項目を直接編集することができる。データを編集する方法は、特に限定されないが、例えばキーボード、マウス、タッチパネルを用いた選択・入力操作であってよい。
【００３１】
第２の編集画面Ｐｅ２は、「ＲｅｃｉｐｅＢ」のすべてのステップにおける詳細な条件を一覧表示する画面であり、編集可能に構成されている。これにより、管理者等は、第２の編集画面Ｐｅ２上において「ＲｅｃｉｐｅＢ」の詳細な条件の中から編集したい項目を直接編集することができる。データを編集する方法は、特に限定されないが、例えばキーボード、マウス、タッチパネルを用いた選択・入力操作であってよい。
【００３２】
図４に示す例では、比較画面Ｐｃの第２の領域Ｐｃ２において「ＲｅｃｉｐｅＡ」の「Ｓｔｅｐ４」における「Ｓｔｅｐ時間」及び「ＲｅｃｉｐｅＢ」の「Ｓｔｅｐ４」における「温度１」が選択された場合（図４中、太枠で示す。）を示している。この場合、第１の編集画面Ｐｅ１では、比較画面Ｐｃの第２の領域Ｐｃ２において選択された「Ｓｔｅｐ４」の「Ｓｔｅｐ時間」が選択された状態（図４中、網掛けで示す。）で表示される。また、第２の編集画面Ｐｅ２では、比較画面Ｐｃの第２の領域Ｐｃ２において選択された「Ｓｔｅｐ４」の「温度１」が選択された状態（図４中、網掛けで示す。）で表示される。
【００３３】
このように本発明の実施形態に係る半導体システムでは、複数の半導体製造装置１間のプロセス関連情報の比較結果を表示する比較画面Ｐｃにおいて、入力受付部２０１がプロセス関連情報に含まれる項目のうちの一又は複数の任意の項目が選択されたことを受け付けると、編集画面Ｐｅが自動的に表示される。これにより、複数の半導体製造装置１間でプロセス関連情報を比較し、比較結果に基づいて特定の半導体製造装置１のプロセス関連情報を編集する場合、管理者等は、比較結果を確認した後、編集するプロセス関連情報の項目を一時的に記憶する必要がない。また、手動で適切な編集用ソフト（エディタ）を起動する必要がなく、また、エディタ上で編集するデータの項目を探す必要がない。その結果、データを編集する際の管理者等の負荷を軽減し、操作ミスを低減することができる。
【００３４】
次に、比較画面及び編集画面の別の例について説明する。図５は、データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図である。
【００３５】
図５に示す例では、半導体製造装置１のプロセス関連情報がパラメータである点で、図４に示す例と異なる。なお、その他の構成については、図４に示す例と同様であるので、説明の一部を省略する。
【００３６】
図５に示す例では、第１の領域Ｐｃ１に、半導体製造装置１Ａのプロセス関連情報である「パラメータＡ」と、半導体製造装置１Ｂのプロセス関連情報である「パラメータＢ」とが表示されている。「パラメータＡ」及び「パラメータＢ」は、それぞれ「Ｌｏａｄｅｒ」、「搬送部」、「温度制御」、「圧力制御」、「流量制御」等の半導体製造装置１の各部の動作のために必要な情報である。また、第１の領域Ｐｃ１では、比較対象の「パラメータＡ」と「パラメータＢ」との間で異なる項目を「＊」及び「マーカー」で表示することにより他の項目と区別されるように作成されている。これにより、管理者等は、比較画面Ｐｃの第１の領域Ｐｃ１を参照することにより、比較対象の「パラメータＡ」と「パラメータＢ」との間における異なる項目を容易に見つけだすことができる。具体的には、管理者等は、「温度制御」、「圧力制御」及び「流量制御」が「パラメータＡ」と「パラメータＢ」との間で異なる項目であることを容易に見つけだすことができる。
【００３７】
第２の領域Ｐｃ２は、第１の領域Ｐｃ１に表示される比較対象の半導体製造装置１のプロセス関連情報の詳細な条件を表示する領域である。図５に示す例では、第２の領域Ｐｃ２には、第１の領域Ｐｃ１に表示された「パラメータＡ」及び「パラメータＢ」における複数の項目の中から選択された一の項目である「圧力制御」の詳細な条件が一覧表示されている。なお、図５では、選択された項目が矢印で示されている。「圧力制御」の詳細な条件は、「圧力設定１」、「圧力設定２」、「圧力設定３」、「圧力設定４」、「圧力設定５」、「圧力設定６」、「圧力設定７」、「圧力設定８」、「圧力設定９」等の項目を含む。これらの圧力設定の値は、例えば下限値や上限値等である。また、第２の領域Ｐｃ２では、比較対象の「パラメータＡ」の「圧力制御」と「パラメータＢ」の「圧力制御」との間で異なる項目を「＊」及び「マーカー」で表示することにより他の項目と区別されるように作成されている。これにより、管理者等は、比較画面Ｐｃの第２の領域Ｐｃ２を参照することにより、「パラメータＡ」の「圧力制御」と「パラメータＢ」の「圧力制御」との間における異なる項目を容易に見つけだすことができる。具体的には、管理者等は、「圧力設定２」、「圧力設定３」、「圧力設定４」及び「圧力設定７」が「パラメータＡ」と「パラメータＢ」との間で異なる項目であることを容易に見つけだすことができる。
【００３８】
編集画面Ｐｅは、プロセス関連情報を編集する際に用いられる画面であり、プロセス関連情報の各項目が編集可能に構成されている。編集画面Ｐｅは、複数の半導体製造装置１間のプロセス関連情報の比較結果を表示する比較画面において、入力受付部２０１がプロセス関連情報に含まれる項目から一又は複数の任意の項目の選択を受け付けた場合に作成される。また、比較画面Ｐｃにおいて管理者等により選択された項目が編集画面Ｐｅにおいても選択された状態で表示される等、比較画面Ｐｃにおいて選択された項目が特定された状態で表示されることが好ましい。編集画面Ｐｅは、例えば図５に示されるように、第１の編集画面Ｐｅ１と、第２の編集画面Ｐｅ２とを有する。
【００３９】
第１の編集画面Ｐｅ１は、「パラメータＡ」のすべての項目における詳細な条件を一覧表示する画面であり、編集可能に構成されている。これにより、管理者等は、第１の編集画面Ｐｅ１上において「パラメータＡ」の詳細な条件の中から編集したい項目を直接編集することができる。データを編集する方法は、特に限定されないが、例えばキーボード、マウス、タッチパネルを用いた選択・入力操作であってよい。
【００４０】
第２の編集画面Ｐｅ２は、「パラメータＢ」のすべての項目における詳細な条件を一覧表示する画面であり、編集可能に構成されている。これにより、管理者等は、第２の編集画面Ｐｅ２上において「パラメータＢ」の詳細な条件の中から編集したい項目を直接編集することができる。データを編集する方法は、特に限定されないが、例えばキーボード、マウス、タッチパネルを用いた選択・入力操作であってよい。
【００４１】
図５に示す例では、比較画面Ｐｃの第２の領域Ｐｃ２において「パラメータＡ」の「圧力制御」における「圧力設定４」及び「パラメータＢ」の「圧力制御」における「圧力設定３」が選択された場合（図５中、太枠で示す。）を示している。この場合、第１の編集画面Ｐｅ１では、比較画面Ｐｃの第２の領域Ｐｃ２において選択された「圧力制御」の「圧力設定４」が選択された状態（図５中、網掛けで示す。）で表示される。また、第２の編集画面Ｐｅ２では、比較画面Ｐｃの第２の領域Ｐｃ２において選択された「圧力制御」の「圧力設定３」が選択された状態（図５中、網掛けで示す。）で表示される。
【００４２】
次に、比較画面及び編集画面の更に別の例について説明する。図６は、データの比較及び編集を行う際に用いられる画面を説明するための図である。
【００４３】
図６に示す例では、比較画面Ｐｃが編集可能に構成されている、即ち、比較画面Ｐｃと編集画面Ｐｅとが同一の画面によって構成されている点で、図４に示す例と異なる。
【００４４】
比較画面Ｐｃは、複数の半導体製造装置１間のプロセス関連情報を比較する際に用いられる画面であると共に、プロセス関連情報を編集する際に用いられる画面であり、編集可能に構成されている。比較画面Ｐｃは、入力受付部２０１が比較処理要求情報を受け付けた場合に作成される。
【００４５】
比較画面Ｐｃは、例えば図６に示されるように、第１の領域Ｐｃ１と、第２の領域Ｐｃ２とを有する。第１の領域Ｐｃ１は、図４に示す例と同様、比較対象の半導体製造装置１のプロセス関連情報を表示する領域である。第２の領域Ｐｃ２は、第１の領域Ｐｃ１に表示される比較対象の半導体製造装置１のプロセス関連情報の詳細な条件を表示する領域である。
【００４６】
第１の領域Ｐｃ１は、図４に示す例と同様とすることができる。
【００４７】
第２の領域Ｐｃ２は、例えばキーボード、マウス、タッチパネルを用いた選択・入力操作によって編集可能に構成されており、編集画面Ｐｅとしても機能する。これにより、管理者等は、第２の領域Ｐｃ２上においてプロセス関連情報を直接編集することができる。即ち、管理者等は、一つの画面上においてプロセス関連情報の比較及び編集を行うことができる。
【００４８】
また、比較画面Ｐｃには、複数の半導体製造装置１間のプロセス関連情報のうちの一の半導体製造装置１のプロセス関連情報を他の半導体製造装置１のプロセス関連情報に上書きするボタン（以下「上書きボタンＢ２」という。）が設けられていることが好ましい。これにより、管理者等は、上書きボタンＢ２を選択することにより、一の半導体製造装置１のプロセス関連情報を他の半導体製造装置１のプロセス関連情報に一括してコピーすることができる。このため、管理者等は、一の半導体製造装置１のプロセス関連情報を他の複数の半導体製造装置１のプロセス関連情報に一括してコピーする際、プロセス関連情報の入力を短時間で行うことができる。特に、多数の半導体製造装置１を立ち上げる際等には、多量のレシピ、パラメータ等のプロセス関連情報を入力する必要があるが、上書きボタンＢ２が設けられていることで、非常に短い時間で入力ミスなく行うことができる。
【００４９】
（半導体システムの動作）
次に、本発明の実施形態に係る半導体システムの動作の一例について説明する。図７は、本発明の実施形態に係るデータ編集支援方法を説明するためのフローチャートである。
【００５０】
まず、入力受付部２０１が比較処理要求情報を受け付けると（ステップＳ１１）、処理部２０２は、記憶部２０３に記憶された比較対象のデータを取得する（ステップＳ１２）。具体的には、入力受付部２０１が比較対象の半導体製造装置１の識別情報及びプロセス関連情報の種別を受け付けると、処理部２０２は、半導体製造装置１の識別情報及びプロセス関連情報の種別に基づいて、記憶部２０３から比較対象の半導体製造装置１のプロセス関連情報を取得する。
【００５１】
続いて、処理部２０２は、ステップＳ１２で取得した比較対象の半導体製造装置１のプロセス関連情報のデータを比較し（ステップＳ１３）、プロセス関連情報のうちの異なるデータを特定する（ステップＳ１４）。
【００５２】
続いて、画面作成部２０４は、ステップＳ１２において処理部２０２が取得した比較対象のデータ及びステップＳ１４において処理部２０２が特定したデータに基づいて、比較画面Ｐｃを作成する（ステップＳ１５）。そして、表示部２０５は、ステップＳ１５において画面作成部２０４が作成した比較画面Ｐｃを表示する（ステップＳ１６）。
【００５３】
続いて、入力受付部２０１が比較画面Ｐｃ上において編集する項目（以下「編集項目」ともいう。）の選択を受け付けると（ステップＳ１７）、画面作成部２０４は、選択された編集項目が編集可能な編集画面Ｐｅを作成する（ステップＳ１８）。そして、表示部２０５は、画面作成部２０４が作成した編集画面を表示する（ステップＳ１９）。
【００５４】
続いて、入力受付部２０１が再比較の操作を受け付けると（ステップＳ２０）、処理部２０２は、編集後の比較対象のデータを再比較する（ステップＳ２１）。
【００５５】
続いて、入力受付部２０１が編集終了の操作を受け付けると（ステップＳ２２）、処理部２０２は、処理を終了する。なお、処理を終了する前に、編集画面Ｐｅにおいて編集された内容を記憶部２０３に記憶してもよく、また、編集画面Ｐｅにおいて編集された内容を記憶部２０３に記憶するか否かを選択可能な選択画面を表示してもよい。
【００５６】
このように、本発明の実施形態に係るデータ編集支援方法では、複数の半導体製造装置１間のプロセス関連情報の比較結果を表示する比較画面Ｐｃにおいて、入力受付部２０１がプロセス関連情報に含まれる項目のうちの一又は複数の任意の項目の選択を受け付けると、編集画面Ｐｅが自動的に表示される。これにより、複数の半導体製造装置１間でプロセス関連情報を比較し、比較結果に基づいて特定の半導体製造装置１のプロセス関連情報を編集する場合、管理者等は、比較結果を確認した後、編集するプロセス関連情報の項目を一時的に記憶する必要がない。また、手動で適切な編集用ソフト（エディタ）を起動する必要がなく、また、エディタ上で編集するデータの項目を探す必要がない。その結果、データを編集する際の管理者等の負荷を軽減し、操作ミスを低減することができる。
【００５７】
次に、本発明の実施形態に係る半導体システムの動作の別の例について説明する。図８は、本発明の実施形態に係るデータ編集支援方法を説明するためのフローチャートである。
【００５８】
図８に示す例では、入力受付部２０１が比較画面Ｐｃの第２の領域Ｐｃ２上において編集項目の選択を受け付けると（ステップＳ１７）、画面作成部２０４は、選択された編集項目のデータが編集可能な状態へ移行させる（ステップＳ１８Ａ）点で、図７に示す例と異なる。なお、その他の構成については、図７に示す例と同様である。
【００５９】
このように、図８に示す例では、入力受付部２０１が比較画面Ｐｃの第２の領域Ｐｃ２上において編集項目の選択を受け付けると、画面作成部２０４は、選択された編集項目のデータが編集可能な状態へ移行させる。これにより、管理者等は、第２の領域Ｐｃ２上においてプロセス関連情報を直接編集することができる。即ち、管理者等は、一つの画面上においてプロセス関連情報の比較及び編集を行うことができる。
【００６０】
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【００６１】
上記の実施形態では、比較画面Ｐｃ及び編集画面Ｐｅが群コントローラ２に表示される場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、比較画面Ｐｃ及び編集画面Ｐｅは例えば半導体製造装置１の装置コントローラ１０に表示されてもよい。この場合、装置コントローラ１０が前述した群コントローラ２の機能を有するように構成すればよい。
【００６２】
また、上記の実施形態では、処理部２０２が、入力受付部２０１が受け付けた処理要求情報に応じて、記憶部２０３に記憶された比較対象の半導体製造装置１のプロセス関連情報を取得する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、処理部２０２は、入力受付部２０１が受け付けた処理要求情報に応じて、通信ネットワークを介して接続された比較対象の半導体製造装置１の装置コントローラ１０に記憶されたプロセス関連情報を取得してもよい。
【００６３】
また、上記の実施形態では、異なる半導体製造装置１間のプロセス関連情報を比較して編集する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、例えば同一の半導体製造装置１の異なる時期のプロセス関連情報を比較して編集することもできる。
【００６４】
また、上記の実施形態では、プロセス関連情報が半導体製造装置１で用いられるレシピやパラメータである場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、プロセス関連情報は、半導体製造装置１における半導体プロセスに関連するその他の情報であってもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１      半導体製造装置
１０    装置コントローラ
２      群コントローラ
２０１  入力受付部
２０２  処理部
２０３  記憶部
２０４  画面作成部
２０５  表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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