(57)【要約】【課題】信頼性を向上させることが可能なヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供する。【解決手段】  液体に圧力を印加するアクチュエータプレートおよび配線基板を備える。前記アクチュエータプレートは、第１面、および前記第１面と反対側を向く第２面と、前記第１面および前記第２面の少なくとも一方に開口を有し、互いに分離して交互に配置された吐出チャネルおよび非吐出チャネルと、前記吐出チャネルの側壁に設けられた共通電極と、前記共通電極と電気的に分離され、前記非吐出チャネルの側壁に設けられた個別電極と、前記第１面に設けられ、前記共通電極と前記配線基板とを電気的に接続する共通電極パッドと、隣り合う前記非吐出チャネルの前記個別電極を電気的に接続するとともに、前記第１面に露出されないバイパス配線とを含む。【選択図】図４
2020075444.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体に圧力を印加するアクチュエータプレートおよび配線基板を備え、前記液体を噴射する液体噴射ヘッドであって、
前記アクチュエータプレートは、
第１面、および前記第１面と反対側を向く第２面と、
前記第１面および前記第２面の少なくとも一方に開口を有し、互いに分離して交互に配置された吐出チャネルおよび非吐出チャネルと、
前記吐出チャネルの側壁に設けられた共通電極と、
前記共通電極と電気的に分離され、前記非吐出チャネルの側壁に設けられた個別電極と、
前記第１面に設けられ、前記共通電極と前記配線基板とを電気的に接続する共通電極パッドと、
隣り合う前記非吐出チャネルの前記個別電極を電気的に接続するとともに、前記第１面に露出されないバイパス配線と
を含む液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記バイパス配線は、前記第２面に設けられている
請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記第２面には、前記吐出チャネルおよび前記非吐出チャネルの並び方向に延在するバイパス溝が設けられ、
前記バイパス配線は前記バイパス溝内に設けられている
請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記アクチュエータプレートは、更に、隣り合う前記非吐出チャネルの前記個別電極を電気的に接続するとともに前記第１面に設けられた個別電極パッドを有する
請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
更に、前記アクチュエータプレートに対向する封止板と、
前記吐出チャネルに連通する液体流通孔を有し、前記アクチュエータプレートを間にして前記封止板に対向して設けられたカバープレートとを有し、
前記吐出チャネルおよび前記非吐出チャネルは、前記第１面および前記第２面の両方に前記開口を有し、
前記封止板が前記吐出チャネルおよび前記非吐出チャネルの前記第１面の前記開口を塞いでいる
請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
更に、前記アクチュエータプレートに交差する方向に配置され、前記吐出チャネルと連通する循環路を有する帰還プレートと、
前記アクチュエータプレートとしての第１のアクチュエータプレートおよび第２のアクチュエータプレートと、
前記カバープレートとしての第１のカバープレートおよび第２のカバープレートと、
前記封止板としての第１の封止板および第２の封止板と、
前記第１の封止板と前記第２の封止板との間に設けられた流路プレートとを備え、
前記第１のアクチュエータプレートは前記第１の封止板と前記流路プレートとの間に設けられ、
前記第２のアクチュエータプレートは前記第２の封止板と前記流路プレートとの間に設けられ、
前記第１のカバープレートは前記第１のアクチュエータプレートと前記流路プレートとの間に設けられ、
前記第２のカバープレートは前記第２のアクチュエータプレートと前記流路プレートとの間に設けられ、
前記流路プレートは、前記第１のカバープレートの前記液体流通孔および前記第２のカバープレートの前記液体流通孔と連通する液体供給流路と、前記循環路と連通する液体排出流路とを有する
請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のうちいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体を収容する収容部と
を備えた液体噴射記録装置。
【請求項８】
液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップであって、
前記アクチュエータプレートは、
第１面、および前記第１面と反対側を向く第２面と、
前記第１面および前記第２面の少なくとも一方に開口を有し、互いに分離して交互に配置された吐出チャネルおよび非吐出チャネルと、
前記吐出チャネルの側壁に設けられた共通電極と、
前記共通電極と電気的に分離され、前記非吐出チャネルの側壁に設けられた個別電極と、
前記第１面に設けられ、前記共通電極と外部配線とを電気的に接続する共通電極パッドと、
隣り合う前記非吐出チャネルの前記個別電極を電気的に接続するとともに、前記第１面に露出されないバイパス配線と
を含むヘッドチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射記録装置の１つとして、記録紙等の被記録媒体にインク（液体）を吐出（噴射）して画像や文字等の記録を行う、インクジェット方式の記録装置が提供されている（例えば、特許文献１参照）。この方式の液体噴射記録装置では、インクタンクからインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）へインクを供給し、このインクジェットヘッドのノズル孔から被記録媒体に対してインクを吐出することで、画像や文字等の記録が行われるようになっている。また、このようなインクジェットヘッドには、インクを吐出するヘッドチップが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２３３８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなヘッドチップ等では、例えば、電位の異なる電極間での短絡の発生等を抑え、信頼性を向上させることが望まれている。よって、信頼性を向上させることが可能なヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施の形態に係るヘッドチップは、液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、液体を噴射するヘッドチップであって、アクチュエータプレートは、第１面、および第１面と反対側を向く第２面と、第１面および第２面の少なくとも一方に開口を有し、互いに分離して交互に配置された吐出チャネルおよび非吐出チャネルと、吐出チャネルの側壁に設けられた共通電極と、共通電極と電気的に分離され、非吐出チャネルの側壁に設けられた個別電極と、第１面に設けられ、共通電極と外部配線とを電気的に接続する共通電極用パッドと、隣り合う非吐出チャネルの個別電極を電気的に接続するとともに、第１面に露出されないバイパス配線とを含むものである。
【０００６】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドは、液体に圧力を印加するアクチュエータプレートおよび配線基板を備え、液体を噴射する液体噴射ヘッドであって、アクチュエータプレートは、第１面、および第１面と反対側を向く第２面と、第１面および第２面の少なくとも一方に開口を有し、互いに分離して交互に配置された吐出チャネルおよび非吐出チャネルと、吐出チャネルの側壁に設けられた共通電極と、共通電極と電気的に分離され、非吐出チャネルの側壁に設けられた個別電極と、第１面に設けられ、共通電極と配線基板とを電気的に接続する共通電極用パッドと、隣り合う非吐出チャネルの個別電極を電気的に接続するとともに、第１面に露出されないバイパス配線とを含むものである。
【０００７】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置は、上記本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドと、液体を収容する収容部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一実施の形態に係るヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置によれば、信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置の概略構成例を表す模式斜視図である。
【図２】図１に示した液体噴射ヘッドおよびインク循環機構の概略構成例を表す模式図である。
【図３】図１に示した液体噴射ヘッドの分解斜視図である。
【図４】図１に示した液体噴射ヘッドの断面図である。
【図５】図１に示した液体噴射ヘッドの他の断面図である。
【図６】図１に示した液体噴射ヘッドにおける、吐出チャネルの延在方向と直交する断面を拡大して表す断面図である。
【図７】図３に示した液体噴射ヘッドチップの一部を拡大して表す部分破断斜視図である。
【図８】図３に示したカバープレートを拡大して表す斜視図である。
【図９Ａ】図１に示した液体噴射ヘッドの製造方法の一工程を表す断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａに続く一工程を表す断面図である。
【図９Ｃ】図９Ｂに続く一工程を表す断面図である。
【図９Ｄ】図９Ｃに続く一工程を表す断面図である。
【図９Ｅ】図９Ｄに続く一工程を表す断面図である。
【図９Ｆ】図９Ｅに続く一工程を表す断面図である。
【図９Ｇ】図９Ｆに続く一工程を表す断面図である。
【図９Ｈ】図９Ｇに続く一工程を表す断面図である。
【図９Ｉ】図９Ｈに続く一工程を表す断面図である。
【図９Ｊ】図９Ｉに続く一工程を表す断面図である。
【図１０】図１に示した液体噴射ヘッドの製造方法のうちのカバープレートを形成する一工程を表す平面図である。
【図１１】図１０に続く一工程を表す断面図である。
【図１２】図１に示した液体噴射ヘッドの製造方法のうちの流路プレート作製工程を表す平面図である。
【図１３】変形例１に係る液体噴射ヘッドの断面図である。
【図１４】変形例２に係る液体噴射ヘッドの断面図である。
【図１５】変形例３に係る液体噴射ヘッドの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（一対のヘッドチップの間に流路プレートが配置されると共にインク循環を行う、エッジシュート型のインクジェットヘッドの例。）
２．変形例
変形例１（一対のヘッドチップの間に流路プレートが配置されると共にインク循環を伴わない、エッジシュート型のインクジェットヘッドの例。）
変形例２（流路プレートの片側にヘッドチップを配置するようにした、インク循環を行う、エッジシュート型のインクジェットヘッドの例。）
変形例３（一対のヘッドチップの外側からインクが供給される、エッジシュート型のインクジェットヘッドの例。）
３．その他の変形例
【００１１】
＜１．実施の形態＞
［プリンタ１の全体構成］
図１は、本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置としてのプリンタ１の概略構成例を、模式的に斜視図にて表したものである。このプリンタ１は、インクを利用して、被記録媒体としての記録紙Ｐに対して、画像や文字等の記録（印刷）を行うインクジェットプリンタである。
【００１２】
プリンタ１は、図１に示したように、一対の搬送機構２ａ，２ｂと、インクタンク３と、インクジェットヘッド４と、供給チューブ５０と、走査機構６と、インク循環機構８とを備えている。これらの各部材は、所定形状を有する筺体１０内に収容されている。なお、本明細書の説明に用いられる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１３】
ここで、プリンタ１は、本開示における「液体噴射記録装置」の一具体例に対応し、インクジェットヘッド４（後述するインクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）は、本開示における「液体噴射ヘッド」の一具体例に対応している。
【００１４】
搬送機構２ａ，２ｂはそれぞれ、図１に示したように、記録紙Ｐを搬送方向ｄ（Ｘ軸方向）に沿って搬送する機構である。これらの搬送機構２ａ，２ｂはそれぞれ、グリッドローラ２１、ピンチローラ２２および駆動機構（不図示）を有している。グリッドローラ２１およびピンチローラ２２はそれぞれ、Ｙ軸方向（記録紙Ｐの幅方向）に沿って延設されている。駆動機構は、グリッドローラ２１を軸周りに回転させる（Ｚ−Ｘ面内で回転させる）機構であり、例えばモータ等によって構成されている。
【００１５】
（インクタンク３）
インクタンク３は、インクを内部に収容するタンクである。このインクタンク３としては、この例では図１に示したように、イエロー（Ｙ），マゼンダ（Ｍ），シアン（Ｃ），ブラック（Ｋ）の４色のインクを個別に収容する、４種類のタンクが設けられている。すなわち、イエローのインクを収容するインクタンク３Ｙと、マゼンダのインクを収容するインクタンク３Ｍと、シアンのインクを収容するインクタンク３Ｃと、ブラックのインクを収容するインクタンク３Ｋとが設けられている。これらのインクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋは、筺体１０内において、Ｘ軸方向に沿って並んで配置されている。
【００１６】
なお、インクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋはそれぞれ、収容するインクの色以外については同一の構成であるので、以下ではインクタンク３と総称して説明する。ここで、インクタンク３は、本開示における「収容部」の一具体例に対応している。
【００１７】
（インクジェットヘッド４）
インクジェットヘッド４は、後述する複数のノズル７８から記録紙Ｐに対して液滴状のインクを噴射（吐出）して、画像や文字等の記録を行うヘッドである。このインクジェットヘッド４としても、この例では図１に示したように、上記したインクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋにそれぞれ収容されている４色のインクを個別に噴射する、４種類のヘッドが設けられている。すなわち、イエローのインクを噴射するインクジェットヘッド４Ｙと、マゼンダのインクを噴射するインクジェットヘッド４Ｍと、シアンのインクを噴射するインクジェットヘッド４Ｃと、ブラックのインクを噴射するインクジェットヘッド４Ｋとが設けられている。これらのインクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋは、筺体１０内において、Ｙ軸方向に沿って並んで配置されている。
【００１８】
なお、インクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋはそれぞれ、利用するインクの色以外については同一の構成であるので、以下ではインクジェットヘッド４と総称して説明する。また、このインクジェットヘッド４の詳細構成については、後述する（図２など参照）。
【００１９】
供給チューブ５０は、インクタンク３内からインクジェットヘッド４内へとインクを供給するためのチューブである。
【００２０】
（走査機構６）
走査機構６は、記録紙Ｐの幅方向（Ｙ軸方向）に沿って、インクジェットヘッド４を走査させる機構である。この走査機構６は、図１に示したように、Ｙ軸方向に沿って延設された一対のガイドレール３１，３２と、これらのガイドレール３１，３２に移動可能に支持されたキャリッジ３３と、このキャリッジ３３をＹ軸方向に沿って移動させる駆動機構３４と、を有している。また、駆動機構３４は、ガイドレール３１，３２の間に配置された一対のプーリ３５，３６と、これらのプーリ３５，３６間に巻回された無端ベルト３７と、プーリ３５を回転駆動させる駆動モータ３８と、を有している。
【００２１】
プーリ３５，３６はそれぞれ、Ｙ軸方向に沿って、各ガイドレール３１，３２における両端付近に対応する領域に配置されている。無端ベルト３７には、キャリッジ３３が連結されている。このキャリッジ３３は、前述した４種類のインクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋを載置する平板状の基台３３ａと、この基台３３ａから垂直（Ｚ軸方向）に立ち上げられた壁部３３ｂとを有している。基台３３ａ上には、インクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋが、Ｙ軸方向に沿って並んで載置されている。
【００２２】
なお、このような走査機構６と前述した搬送機構２ａ，２ｂとにより、インクジェットヘッド４と記録紙Ｐとを相対的に移動させる、移動機構が構成されるようになっている。
【００２３】
（インク循環機構８）
図２は、インク循環機構８の概略構成例を表した模式図である。インク循環機構８は、インクタンク３とインクジェットヘッド４との間でインクを循環させる機構であり、インク供給管８１およびインク排出管８２により構成される循環流路８３と、インク供給管８１に設けられた加圧ポンプ８４と、インク排出管８２に設けられた吸引ポンプ８５とを備える。インク供給管８１およびインク排出管８２は、例えば、インクジェットヘッド４を支持する走査機構６の動作に追従可能な程度に可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
【００２４】
加圧ポンプ８４は、インク供給管８１内を加圧し、インク供給管８１を通してインクジェットヘッド４にインクを送り出すものである。加圧ポンプ８４の機能により、インクジェットヘッド４に対し、加圧ポンプ８４とインクジェットヘッド４との間のインク供給管８１内は正圧となっている。
【００２５】
吸引ポンプ８５は、インク排出管８２内を減圧し、インク排出管８２を通してインクジェットヘッド４からインクを吸引するものである。吸引ポンプ８５の機能により、インクジェットヘッド４に対して、吸引ポンプ８５とインクジェットヘッド４との間のインク排出管８２内は負圧となっている。インクは、加圧ポンプ８４および吸引ポンプ８５の駆動により、インクジェットヘッド４とインクタンク３との間を、循環流路８３を通して循環可能となっている。なお、インク循環機構８は上述の構成に限定されず、他の構成を有していてもよい。
【００２６】
［インクジェットヘッド４の詳細構成］
次に、図１に加えて図３〜図８を参照して、インクジェットヘッド４の詳細構成例について説明する。図３は、インクジェットヘッド４の詳細構成例を、斜視図で表したものである。図４は、インクジェットヘッド４における、ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４（後出）とヘッドチップ４０Ｂのダミーチャネル５５（後出）とを含むＹ−Ｚ断面の構成例を表す断面図である。図５は、インクジェットヘッド４における、ヘッドチップ４０Ａのダミーチャネル５５（後出）とヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４（後出）とを含むＹ-Ｚ断面の構成例を表す断面図である。図６は、インクジェットヘッド４における、吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５の延在方向（Ｚ軸方向）と直交する断面（Ｘ−Ｙ断面）を拡大して表す断面図である。図７は、ヘッドチップ４０の一部を拡大して表す部分破断斜視図である。
【００２７】
図３〜図５に示したように、インクジェットヘッド４は、一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂと、流路プレート４１と、入口マニホールド４２と、出口マニホールド（不図示）と、帰還プレート４３と、ノズルプレート（噴射プレート）４４と、配線基板４５とを備える。インクジェットヘッド４は、吐出チャネル５４の延在方向（Ｚ軸方向）の先端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのうち、インクジェットヘッド４とインクタンク３との間でインクを循環させる循環式（エッジシュート循環式）のものである。
【００２８】
（ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ）
一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは互いに実質的に同一の構成を有しており、Ｙ軸方向において流路プレート４１を挟んで実質的に対称の姿勢をなすように実質的に対称の位置に設けられている。以下では、特に区別が必要のない場合は、一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂをヘッドチップ４０と総称して説明する。なお、ヘッドチップ４０は本開示における「ヘッドチップ」の一具体例に対する。ヘッドチップ４０は、流路プレート４１に近い位置から順にカバープレート５２と、アクチュエータプレート５１と、封止プレート５３とを備える。なお、封止プレート５３は本開示における「封止板」の一具体例に対する。
【００２９】
（アクチュエータプレート５１）
アクチュエータプレート５１は、Ｘ軸方向を長手方向とすると共にＺ軸方向を短手方向とする、Ｘ−Ｚ面に沿って広がる板状部材であり、カバープレート５２と対向する表面５１ｆ１と、封止プレート５３と対向する裏面５１ｆ２とを有する。表面５１ｆ１および裏面５１ｆ２は、互いに反対側を向いている。なお、「表面５１ｆ１」は本開示の「第２面」に対応する一具体例であり、「裏面５１ｆ２」は本開示の「第１面」に対応する一具体例である。図７に示したように、裏面５１ｆ２は、端部領域Ｒ１とチャネル形成領域Ｒ２とを含んでいる。端部領域Ｒ１は封止プレート５３と重なることなく外部に露出する部分であり、チャネル形成領域Ｒ２は吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５が形成されると共に封止プレート５３と重なり合う部分である。アクチュエータプレート５１は、表面５１ｆ１と裏面５１ｆ２とを繋ぐ厚さ方向（Ｙ軸方向）において互いに異なる分極方向を有する２枚の圧電基板５１ａおよび圧電基板５１ｂを積層した、いわゆるシェブロンタイプの積層基板である（図６参照）。それらの圧電基板５１ａ，５１ｂは、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料からなるセラミックス基板が好適に用いられる。
【００３０】
アクチュエータプレート５１は、厚さ方向（Ｙ軸方向）に貫通する複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５を有している。換言すれば、複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５は、表面５１ｆ１および裏面５１ｆ２に開口を有している。この複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５は、それぞれＺ軸方向へ直線状に延在している。吐出チャネル５４とダミーチャネル５５とは、Ｘ軸方向において互いに離間して交互に配置されている。吐出チャネル５４とダミーチャネル５５とは、駆動壁５６によって仕切られている。このため、アクチュエータプレート５１は、Ｚ軸方向と直交する断面（Ｘ−Ｙ断面）において、スリット状のチャネルが複数並ぶ構造となっている（図６参照）。なお、「吐出チャネル５４」および「ダミーチャネル５５」は、それぞれ、本開示の「吐出チャネル」および「非吐出チャネル」に対応する一具体例であり、「駆動壁５６」は、本開示の「側壁」に対応する一具体例である。
【００３１】
吐出チャネル５４は、インクに対して圧力を印加するための圧力室として機能する部分であり、Ｘ軸方向において対向する一対の内面５４１（駆動壁５６）を有している。一対の内面５４１は、それぞれ、例えばＹ−Ｚ平面に平行な平面である。吐出チャネル５４の下端部は、図７に示したようにアクチュエータプレート５１の下端面５１１（帰還プレート４３と対向する面）に至るまで延在し、帰還プレート４３と対向する開口５４Ｋを形成している。開口５４Ｋは、インクが吐出される吐出端である。これに対し、吐出チャネル５４の上端部はアクチュエータプレート５１の上端面（帰還プレート４３と反対側の面）５１２に至らずにアクチュエータプレート５１内で終端している。すなわち、吐出チャネル５４の上端部近傍は、下端面５１１と上端面５１２との間に位置すると共に傾斜面５４ｂを含む閉塞端となっており、上端面５１２に向かうに従って深さ（Ｙ軸方向の寸法）が徐々に減少するように形成されている。このため、傾斜面５４ｂと裏面５１ｆ２との交差位置から吐出端である下端面５１１までの第１の距離Ｌ１は、傾斜面５４ｂと表面５１ｆ１との交差位置から下端面５１１までの第２の距離Ｌ２よりも短い（図４参照）。
【００３２】
吐出チャネル５４の内面５４１は、共通電極６１により、表面５１ｆ１から裏面５１ｆ２に至るまで連続的に覆われている部分を含んでいる。なお、吐出チャネル５４の内面５４１のうちの一部のみを共通電極６１が覆っていてもよい。但し、その場合であっても、共通電極６１は、Ｙ軸方向において表面５１ｆ１から裏面５１ｆ２に至るまで連続的に覆っているとよい。共通電極６１は、共通電極パッド６２と接続されている。共通電極パッド６２は、裏面５１ｆ２のうち吐出チャネル５４の上端部の周辺部分の一部を覆うように形成されている。共通電極パッド６２は、裏面５１ｆ２のうち、吐出チャネル５４の周辺部分から端部領域Ｒ１に至るまで延在している（図７）。この共通電極パッド６２には、配線基板４５が接続されている。即ち、配線基板４５から、共通電極パッド６２を介して共通電極６１に駆動電圧が印加されるようになっている。なお、共通電極６１は本開示の「共通電極」に対応する一具体例であり、共通電極パッド６２は本開示の「共通電極パッド」に対応する一具体例である。
【００３３】
吐出チャネル５４には、インクが充填されるのに対し、ダミーチャネル５５にはインクが充填されないようになっている。図３に示したように、このダミーチャネル５５の上端部は、上端面５１２で開口しており、ダミーチャネル５５の下端部は、下端面５１１で開口している。
【００３４】
図６に示したように、ダミーチャネル５５はＸ軸方向において対向する一対の内面５５１（駆動壁５６）を有している。一対の内面５５１は、それぞれ、例えばＹ−Ｚ平面に平行な平面である。一対の内面５５１は、個別電極６３により、表面５１ｆ１から裏面５１ｆ２に至るまで連続的に覆われている部分を含んでいる。但し、個別電極６３は、ダミーチャネル５５の内面５５１の一部のみを覆うものであってもよい。また、ダミーチャネル５５における１対の駆動壁５６を覆う１対の個別電極６３同士は互いに絶縁されている。個別電極６３は、裏面５１ｆ２の端部領域Ｒ１の一部を覆う個別電極パッド６４と接続されている。なお、本実施の形態では、個別電極パッド６４は、周辺部分のうち共通電極パッド６２よりも上方に位置する部分をＸ軸方向に延在するように設けられている（図７）。個別電極パッド６４は、吐出チャネル５４を間に挟んで隣り合う一対の個別電極６３同士を接続している。ここで、個別電極６３および個別電極パッド６４は、共通電極６１および共通電極パッド６２と電気的に絶縁されている。この個別電極パッド６４には、配線基板４５が接続されている。即ち、配線基板４５から、個別電極パッド６４を介して一対の個別電極６３に駆動電圧が印加されるようになっている。なお、個別電極６３は本開示の「個別電極」に対応する一具体例であり、個別電極パッド６４は本開示の「個別電極パッド」に対応する一具体例である。
【００３５】
本実施の形態では、吐出チャネル５４を間に挟んで隣り合う一対の個別電極６３同士を接続するため、個別電極パッド６４に加えて、アクチュエータプレート５１にバイパス電極６４Ｂが設けられている。このバイパス電極６４Ｂは、個別電極パッド６４と分離して設けられている。即ち、バイパス電極６４Ｂは、個別電極パッド６４と異なる位置に配置されている。詳細は後述するが、これにより、仮に、個別電極パッド６４が断線した場合にも、一対の個別電極６３同士が電気的に接続される。
【００３６】
バイパス電極６４Ｂは、例えば、表面５１ｆ１に設けられたバイパス溝Ｇ内に設けられている。バイパス電極６４Ｂは、共通電極パッド６２が設けられた裏面５１ｆ２に露出されない位置に設けられていればよい。例えば、バイパス溝Ｇを設けずに、表面５１ｆ１上にバイパス電極６４Ｂを設けるようにしてもよい。あるいは、裏面５１ｆ２と表面５１ｆ１との間にＸ軸方向に延在する、トンネル状の穴を設け、この穴にバイパス電極６４Ｂを設けるようにしてもよい。詳細は後述するが、このように裏面５１ｆ２に露出されない位置にバイパス電極６４Ｂを設けることにより、共通電極パッド６２に接続された配線基板４５とバイパス電極６４Ｂとの間の短絡の発生が抑えられる。
【００３７】
バイパス電極６４Ｂが配置されたバイパス溝Ｇは、表面５１ｆ１の端部領域Ｒ１に設けられ、吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５の並び方向（例えば、図７のＸ軸方向）に延在している。例えば、アクチュエータプレート５１には、１つのバイパス溝Ｇが設けられ、このバイパス溝Ｇが、全てのダミーチャネル５５に連通している。バイパス溝Ｇは、吐出チャネル５４を間に挟んで隣り合う一対のダミーチャネル５５を繋ぐように、分離して設けられていてもよい。このバイパス溝Ｇは、例えば、裏面５１ｆ２の個別電極パッド６４に対向する位置よりも、チャネル形成領域Ｒ２に近い位置に配置されている。例えば、裏面５１ｆ２の共通電極パッド６２の上端部近傍に対向する位置に、バイパス溝Ｇが配置されている。バイパス溝Ｇの深さ（Ｙ軸方向の大きさ）は、バイパス電極６４Ｂを収容可能な程度であればよい。
【００３８】
このバイパス溝Ｇ内に設けられたバイパス電極６４Ｂは、吐出チャネル５４を間に挟んで隣り合う一対の個別電極６３に接続されている。バイパス溝Ｇ内には、複数のバイパス電極６４Ｂが、互いに分離して設けられている。バイパス電極６４Ｂの幅（Ｚ軸方向の大きさ）は、例えば、バイパス溝Ｇの幅よりも小さくなっている。バイパス電極６４Ｂの幅は、バイパス溝Ｇの幅と略同じであってもよい。あるいは、バイパス電極６４Ｂが、バイパス溝Ｇの底面から側面にかけて設けられていてもよい。バイパス電極６４Ｂは、例えば、共通電極６１および個別電極６３の構成材料と同じ材料により構成されている。
【００３９】
（カバープレート５２）
カバープレート５２は、Ｘ軸方向を長手方向とすると共にＺ軸方向を短手方向とする、ＸＺ面に沿って広がる板状部材である。カバープレート５２は、アクチュエータプレート５１の表面５１ｆ１と対向する対向面５２ｆ１を有する。
【００４０】
図８は、カバープレート５２を流路プレート４１側から眺めた斜視図である。カバープレート５２には、カバープレート５２をＹ軸方向（厚さ方向）に貫通するとともに、吐出チャネル５４に連通する液体供給路７０が形成されている。液体供給路７０は、本開示の「液体流通孔」に対応する一具体例である。液体供給路７０は、Ｙ軸方向の流路プレート４１側に開口する共通インク室７１と、共通インク室７１とそれぞれ連通すると共にＹ軸方向のアクチュエータプレート５１側に開口する複数のスリット７２とを含んでいる。複数のスリット７２は、複数の吐出チャネル５４と対応する位置に設けられている。共通インク室７１は、複数のスリット７２に対し共通に設けられており、複数のスリット７２を通じて各吐出チャネル５４と連通している。共通インク室７１は、ダミーチャネル５５には連通していない。
【００４１】
共通インク室７１は、カバープレート５２における流路プレート４１と対向する対向面５２ｆ２に形成されている。共通インク室７１は、Ｚ軸方向において、吐出チャネル５４の傾斜面５４ｂと実質的に同じ位置に配置されている。共通インク室７１は、対向面５２ｆ１側に向けて窪むと共にＸ軸方向に延在する溝状に形成されている。共通インク室７１には、流路プレート４１を通じてインクが流入するようになっている。
【００４２】
複数のスリット７２は、アクチュエータプレート５１と対向する対向面５２ｆ１に形成されている。複数のスリット７２は、Ｙ軸方向において共通インク室７１の一部とそれぞれ重なり合う位置に配置されている。複数のスリット７２は、共通インク室７１と複数の吐出チャネル５４とに連通している。各スリット７２のＸ軸方向の幅は、各吐出チャネル５４のＸ軸方向の幅と実質的に同じであることが望ましい。
【００４３】
なお、カバープレート５２は、絶縁性を有し、かつアクチュエータプレート５１を形成する材料の熱伝導率と同等以上の熱伝導率を有する材料により形成されているとよい。例えば、アクチュエータプレート５１をＰＺＴにより形成した場合、カバープレート５２は、ＰＺＴまたはシリコンにより形成することが好ましい。これにより、ヘッドチップ４０Ａのカバープレート５２の温度とヘッドチップ４０Ｂのカバープレート５２の温度との差が低減され、インクジェットヘッド４内におけるインク温度の均一化を図ることができるからである。その結果、インクの吐出速度のばらつきが低減され、印字安定性が向上する。
【００４４】
（封止プレート５３）
封止プレート５３は、カバープレート５２と同様、Ｘ軸方向を長手方向とすると共にＺ軸方向を短手方向とする、ＸＺ面に沿って広がる板状部材である。封止プレート５３は、アクチュエータプレート５１の下端面５１１およびカバープレート５２の下端面５２１とＺ軸方向において一致する下端面５３１と、Ｚ軸方向において下端面５３１と反対側に位置する上端面５３２とを有している。上端面５３２は、Ｚ軸方向において上端面５１２および上端面５２２の位置から後退した位置にある。封止プレート５３は、アクチュエータプレート５１の裏面５１ｆ２と対向する対向面５３ｆ１をさらに有する。封止プレート５３は、対向面５３ｆ１がアクチュエータプレート５１の裏面５１ｆ２のうちのチャネル形成領域Ｒ２と対向するように配置される。したがって、封止プレート５３とカバープレート５２とによって複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５が閉塞されるようになっている。封止プレート５３は、開口や切り欠き、溝などを有しなくともよい。すなわち、単純な直方体でよいので、その構成材料として加工の困難な機能性材料や、高い加工精度が得にくい低価格材料を用いることもできる。すなわち、材料種の選択の自由度が向上する。
【００４５】
封止プレート５３は、熱伝導率の高い材料により構成されていることが好ましい。封止プレート５３は、例えば、ＰＺＴまたはシリコン等により構成されている。熱伝導率の高い材料により構成された封止プレート５３が、アクチュエータプレート５１の裏面５１ｆ２に接着されると、駆動の際に生じるアクチュエータプレート５１の熱の偏りが小さくなる。これにより、ヘッドチップ４０Ａのアクチュエータプレート５１の温度とヘッドチップ４０Ｂのアクチュエータプレート５１の温度との差が低減され、インクジェットヘッド４内におけるインク温度の均一化を図ることができる。その結果、インクの吐出速度のばらつきが低減され、印字安定性が向上する。
【００４６】
（一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの配置関係）
図３に示したように、一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、各々の対向面５２ｆ２同士をＹ方向で対向させた状態で、Ｙ軸方向に流路プレート４１を挟んで配置されている。
【００４７】
ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５は、ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５の配列ピッチに対してＸ軸方向に半ピッチずれて配列されている。すなわち、ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５と、ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５とが千鳥状に配列されている。
【００４８】
このため、図４に示したように、ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５４と、ヘッドチップ４０Ｂのダミーチャネル５５とがＹ軸方向で対向している。同様に、図５に示したように、ヘッドチップ４０Ａのダミーチャネル５５と、ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５４とがＹ軸方向で対向している。なお、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂにおける各々の吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５のピッチは適宜変更可能である。
【００４９】
（流路プレート４１）
流路プレート４１は、Ｙ軸方向においてヘッドチップ４０Ａとヘッドチップ４０Ｂとの間に挟持されている。流路プレート４１は、同一の部材により一体に形成されているとよい。図３に示したように、流路プレート４１は、Ｘ軸方向を長手方向としＹ軸方向を短手方向とする矩形板状をなしている。Ｙ軸方向から見て、流路プレート４１の外形は、カバープレート５２の外形と実質的に同じである。
【００５０】
流路プレート４１のＹ軸方向における主面４１ｆ１（ヘッドチップ４０Ａと対向する面）には、ヘッドチップ４０Ａにおける対向面５２ｆ２が接合されている。流路プレート４１のＹ軸方向における主面４１ｆ２（ヘッドチップ４０Ｂと対向する面）には、ヘッドチップ４０Ｂにおける対向面５２ｆ２が接合されている。
【００５１】
図４および図５に示したように、流路プレート４１の各主面４１ｆ１，４１ｆ２には、共通インク室７１に各別に連通する入口流路７４と、帰還プレート４３の循環路７６に各別に連通する出口流路７５とが形成されている。なお、入口流路７４が、本開示の「液体供給流路」の一具体例に対応し、出口流路７５が、本開示の「液体排出流路」の一具体例に対応する。
【００５２】
図３に示したように、出口流路７５は、流路プレート４１の各主面４１ｆ１，４１ｆ２からＹ軸方向の内側に向けて窪むとともに、流路プレート４１の下端面４１１から上端面４１２へ向かうように窪んでいる。各出口流路７５の一端部は、流路プレート４１のＸ軸方向の他端面で開口している。各出口流路７５は、流路プレート４１のＸ軸方向の他端面から下方にクランク状に屈曲した後、Ｘ軸方向の一端側に向けて直線状に延びている。図４に示したように、出口流路７５のＺ軸方向の幅は、入口流路７４のＺ軸方向の幅よりも小さいとよい。また、出口流路７５のＹ軸方向の深さは、入口流路７４のＹ軸方向の深さと実質的に同じである。出口流路７５は、流路プレート４１のＸ軸方向の他端面において出口マニホールド（図示せず）に接続されている。出口マニホールドは、インク排出管８２（図１参照）に接続されている。
【００５３】
（入口マニホールド４２）
図３に示したように、入口マニホールド４２は、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂおよび流路プレート４１のＸ軸方向の一端面に接合されている。入口マニホールド４２には、一対の入口流路７４に連通する供給路７７が形成されている。供給路７７における流路プレート４１と反対側の端部はインク供給管８１（図１参照）に接続されている。
【００５４】
（帰還プレート４３）
帰還プレート４３は、Ｘ軸方向を長手方向としＹ軸方向を短手方向とする矩形板状をなしている。帰還プレート４３は、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの下端面５１１，５２１，５３１および流路プレート４１の下端面４１１にまとめて接合されている。すなわち、帰還プレート４３は、ヘッドチップ４０Ａおよびヘッドチップ４０Ｂにおける吐出チャネル５４の開口５４Ｋ側に配設されている。帰還プレート４３は、ヘッドチップ４０Ａとヘッドチップ４０Ｂとにおける吐出チャネル５４の開口５４Ｋと、ノズルプレート４４の上面との間に介在するスペーサプレートである。帰還プレート４３には、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの吐出チャネル５４と出口流路７５との間を接続する複数の循環路７６が形成されている。複数の循環路７６は、第１循環路７６ａおよび第２循環路７６ｂを含んでいる。複数の循環路７６は、帰還プレート４３をＺ軸方向に貫通している。
【００５５】
（ノズルプレート４４）
図３に示したように、ノズルプレート４４の外形は、Ｘ軸方向を長手方向としＹ軸方向を短手方向とする矩形板状をなしている。ノズルプレート４４は、帰還プレート４３の下端面に接合されている。ノズルプレート４４には、ノズルプレート４４をＺ軸方向に貫通する複数のノズル７８（噴射孔）が配列されている。複数のノズル７８は、第１ノズル７８ａおよび第２ノズル７８ｂを含む。複数のノズル７８は、ノズルプレート４４をＺ軸方向に貫通している。
【００５６】
図４に示したように、第１ノズル７８ａは、ノズルプレート４４のうち、帰還プレート４３の各第１循環路７６ａとＺ軸方向で対向する部分にそれぞれ形成されている。すなわち、第１ノズル７８ａは、第１循環路７６ａと同ピッチで、Ｘ軸方向に間隔をあけて一直線上に配列されている。第１ノズル７８ａは、第１循環路７６ａにおけるＹ軸方向の外端部で第１循環路７６ａ内に連通している。これにより、各第１ノズル７８ａは、第１循環路７６ａを介してヘッドチップ４０Ａの対応する吐出チャネル５４にそれぞれ連通している。
【００５７】
図５に示したように、第２ノズル７８ｂは、ノズルプレート４４のうち、帰還プレート４３の各第２循環路７６ｂとＺ軸方向で対向する部分にそれぞれ形成されている。すなわち、第２ノズル７８ｂは、第２循環路７６ｂと同ピッチで、Ｘ軸方向に間隔をあけて一直線上に配列されている。第２ノズル７８ｂは、第２循環路７６ｂにおけるＹ軸方向の外側端部で第２循環路７６ｂ内に連通している。これにより、各第２ノズル７８ｂは、第２循環路７６ｂを介してヘッドチップ４０Ｂの対応する吐出チャネル５４にそれぞれ連通している。ダミーチャネル５５は、第１ノズル７８ａおよび第２ノズル７８ｂには連通しておらず、帰還プレート４３により下方から覆われている。
【００５８】
（配線基板４５）
配線基板４５は、共通電極パッド６２，個別電極パッド６４各々と駆動回路とを電気的に接続する。配線基板４５には、例えば、複数の共通電極パッド６２のそれぞれに接続された複数の引き出し電極と、複数の個別電極パッド６４のそれぞれに接続された複数の引き出し電極とが設けられている。駆動回路は、例えば、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）等により構成されている。集積回路は、配線基板４５に搭載されていてもよい。なお、「配線基板４５」は、本開示の「配線基板」または「外部配線」に対応する一具体例であ
【００５９】
［インクジェットヘッド４の製造方法］
次に、インクジェットヘッド４の製造方法について説明する。本実施形態のインクジェットヘッド４の製造方法は、ヘッドチップ作製工程と、流路プレート作製工程と、プレート接合工程と、帰還プレート等接合工程と、を含む。なお、ヘッドチップ作製工程は、ヘッドチップ４０Ａとヘッドチップ４０Ｂとで同様の方法により行うことが可能である。したがって、以下の説明ではヘッドチップ４０Ａにおけるヘッドチップ作製工程について説明する。
【００６０】
（ヘッドチップ作製工程）
本実施の形態のインクジェットヘッド４の製造方法におけるヘッドチップ作製工程は、主に、アクチュエータプレート５１に係る工程と、カバープレート５２に係る工程とを含んでいる。これらのうち、アクチュエータプレート５１に係る工程は、例えばウエハ準備工程、マスクパターン形成工程、チャネル形成工程および電極形成工程を含む。以下、図９Ａ〜図９Ｊを参照して、主にアクチュエータプレート５１に係る工程を説明する。
【００６１】
ウエハ準備工程では、図９Ａに示したように、厚さ方向（Ｙ軸方向）に分極処理された２枚の圧電ウエハ５１ａＺおよび５１ｂＺを用意し、各々の分極方向が逆向きとなるようにそれらを積層する。そののち、必要に応じて圧電ウエハ５１ａＺに対し研削加工を行い、圧電ウエハ５１ａＺの厚さを調整する。このときの圧電ウエハ５１ａＺの表面が表面５１ｆ１となる。これにより、アクチュエータウエハ５１Ｚが形成される。
【００６２】
続くマスクパターン形成工程により、図９Ｂに示したように、共通電極６１等を形成する際にマスクとして利用するレジストパターンＲＰ１を上述のアクチュエータウエハ５１Ｚの表面５１ｆ１上に形成する。レジストパターンＲＰ１は、複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５を形成すべき所定の位置に、それら複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５に対応する開口を複数有してもよい。なお、レジストパターンＲＰ１はドライレジストにより形成してもよいし、ウェットレジストにより形成してもよい。
【００６３】
続くチャネル形成工程では、図示しないダイシングブレード等により、上述のアクチュエータウエハ５１Ｚの表面５１ｆ１から切削加工を行う。具体的には、アクチュエータウエハ５１Ｚのうち、レジストパターンＲＰ１により覆われていない露出部分を掘り下げることにより、複数のトレンチ５４Ｕおよび複数のトレンチ５５ＵがＸ軸方向に間隔をあけて平行をなすように、かつ交互に並ぶように形成する（図９Ｂ参照）。なお、トレンチ５４Ｕおよびトレンチ５５Ｕは、それぞれ、のちに吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５となる部分である。
【００６４】
例えば、このチャネル形成工程と同一工程で、表面５１ｆ１にバイパス溝Ｇを形成することができる。例えば、レジストパターンＲＰ１のうち、バイパス溝Ｇを形成すべき所定の位置に開口を設けておく。この後、ダイシングブレード等により、この開口部分を切削する。これにより、複数のトレンチ５４Ｕおよび複数のトレンチ５５Ｕを形成するのと、同一工程でバイパス溝Ｇ（図９Ｂには図示せず）を形成することができる。
【００６５】
続く第１の電極形成工程では、図９Ｃに示したように、例えば蒸着法により、複数のトレンチ５４Ｕの内面５４１Ｕと複数のトレンチ５５Ｕの内面５５１ＵとレジストパターンＲＰ１とを覆うように金属被膜ＭＦ１を形成する。このとき、例えば、バイパス溝Ｇ（図９Ｃには図示せず）内にも金属被膜ＭＦ１を形成する。これにより、バイパス電極６４Ｂが形成される。この第１の電極形成工程では、内面５４１Ｕ，５５１Ｕに対して斜め方向から金属被膜ＭＦ１の構成材料を付着させる傾斜蒸着を行うことにより、Ｙ軸方向においてなるべく深い位置まで各トレンチ５４Ｕの内面５４１Ｕおよび各トレンチ５５Ｕの内面５５１Ｕを覆うとよい。なお、金属被膜ＭＦ１を形成する前段階において、各トレンチ５４Ｕの内面５４１Ｕおよび各トレンチ５５Ｕの内面５５１Ｕに付着したレジストなどの残渣を除去するディスカム処理を適宜行うようにしてもよい。
【００６６】
続いてレジストパターンＲＰ１を除去することによりアクチュエータウエハ５１Ｚの表面５１ｆ１を露出させたのち、図９Ｄに示したように、表面５１ｆ１に対向面５２ｆ１を重ね合わせるようにカバープレート５２を接合する。その際、液体供給路７０がトレンチ５４Ｕと対向するようにカバープレート５２の対向面５２ｆ１を表面５１ｆ１に接合する。ここでレジストパターンＲＰ１を除去することにより、金属被膜ＭＦ１のうちトレンチ５４Ｕの内面５４１Ｕおよびトレンチ５５Ｕの内面５５１Ｕを覆う部分のみが残存する。
【００６７】
次に、図９Ｅに示したように、圧電ウエハ５１ｂＺを裏面（圧電ウエハ５１ａＺと反対側の面）から研削加工を行い、圧電ウエハ５１ｂＺの厚さを調整する。その際、複数のトレンチ５４Ｕおよび複数のトレンチ５５Ｕを露出させ、複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５が形成する。このときの圧電ウエハ５１ｂＺの裏面が裏面５１ｆ２となる。これにより、いわゆるシェブロンタイプのアクチュエータプレート５１が形成される。
【００６８】
続く第２の電極形成工程では、図９Ｆに示したように、例えば蒸着法により、複数の吐出チャネル５４の内面および複数のダミーチャネル５５の内面を覆う金属被膜ＭＦ２を形成する。このとき、金属被膜ＭＦ２が金属被膜ＭＦ１と接し、あるいは、金属被膜ＭＦ２の一部が金属被膜ＭＦ１の一部と重なり合うようにするとよい。
【００６９】
次に、図９Ｇに示したように、裏面５１ｆ２を覆う金属被膜ＭＦ２を除去することにより裏面５１ｆ２を露出させたのち、裏面５１ｆ２の上に選択的にレジストパターンＲＰ２を形成する。ここで金属被膜ＭＦ２のうち裏面５１ｆ２を覆う部分を選択的に除去することにより、金属被膜ＭＦ２のうち吐出チャネル５４の内面５４１およびダミーチャネル５５の内面５５１を覆う部分のみが残存する。この結果、吐出チャネル５４の内面５４１に金属被膜ＭＦ１，ＭＦ２を含む共通電極６１が形成され、ダミーチャネル５５の内面５５１に金属被膜ＭＦ１，ＭＦ２を含む個別電極６３が形成される。
【００７０】
そののち、図９Ｈに示したように、第３の電極形成工程として、裏面５１ｆ２およびレジストパターンＲＰ２を覆うように、例えば蒸着法により金属被膜ＭＦ３を形成する。このとき、金属被膜ＭＦ３が共通電極６１および個別電極６３と接し、あるいは、金属被膜ＭＦ３の一部が共通電極６１および個別電極６３の一部と重なり合うようにするとよい。
【００７１】
次に、図９Ｉに示したように、レジストパターンＲＰ２を除去することにより、金属被膜ＭＦ３の一部が裏面５１ｆ２に残存し、共通電極パッド６２および個別電極パッド６４となる。
【００７２】
最後に、図９Ｊに示したように裏面５１ｆ２に対して封止プレート５３の対向面５３ｆ１を貼り合わせることにより、アクチュエータプレート５１と封止プレート５３とを接合する。以上により、ヘッドチップ４０Ａの作製が完了する。ヘッドチップ４０Ｂについても同様に作製可能である。
【００７３】
ここで、カバープレート５２に係る工程について、主に図１０および図１１を参照して説明する。図１０は、共通インク室７１の形成工程を表す平面図であり、図１１は、図１０に続くスリット７２の形成工程を表す断面図である。なお、図１１は、図１０に示したＸＩ−ＸＩ切断線に沿った矢視方向の断面を表している。
【００７４】
図１０に示したように、共通インク室７１の形成工程では、まず、用意されたカバーウエハ１２０に対して表面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１を形成する。続いて、図１１に示すように、スリット形成工程において、カバーウエハ１２０に対して裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１内に各別に連通するスリット７２を形成する。なお、共通インク室７１の形成工程およびスリット７２の形成工程は、それぞれサンドブラストに限らず、ダイシング、切削等により行っても構わない。最後に、図１０に示した、Ｘ軸方向に延びる一点鎖線に沿ってカバーウエハ１２０を個片化する。これにより、カバープレート５２が完成する。
【００７５】
（流路プレート作製工程）
本実施の形態のインクジェットヘッド４の製造方法における流路プレート作製工程は、流路形成工程および個片化工程を含むものである。
【００７６】
図１２は、流路プレート作製工程を表す平面図である。図１２に示したように、流路形成工程では、まず流路ウエハ１３０に対して表面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、表面側の入口流路７４および表面側の出口流路７５をそれぞれ形成する。
【００７７】
加えて、流路形成工程では、流路ウエハ１３０に対して裏面側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、裏面側の入口流路７４および裏面側の出口流路７５を形成する。なお、流路形成工程の各工程は、サンドブラストに限らず、ダイシング、切削等により行っても構わない。
【００７８】
流路形成工程に続く個片化工程では、ダイサー等を用いて出口流路７５におけるＸ軸方向直線部の軸線（図１２に示した仮想線Ｄ）に沿って流路ウエハ１３０を個片化する。これにより、流路プレート４１（図３参照）が完成する。
【００７９】
（各種プレート接合工程）
図３に示したように、各種プレート接合工程では、ヘッドチップ４０Ａのカバープレート５２およびヘッドチップ４０Ｂのカバープレート５２のそれぞれと流路プレート４１とを接合する。具体的に、流路プレート４１の主面４１ｆ１をヘッドチップ４０Ａの対向面５２ｆ２に貼り付けると共に、流路プレート４１の主面４１ｆ２をヘッドチップ４０Ｂの対向面５２ｆ２に貼り付ける。これにより、プレート接合体を作製する。なお、流路ウエハ１３０の両面にカバーウエハ１２０を１枚ずつ貼り合わせてからチップ分割（個片化）を行うことにより、ヘッドチップ４０Ａのカバープレート５２と流路プレート４１とヘッドチップ４０Ｂのカバープレート５２とが順に貼り合わされたプレート接合体を作製するようにしてもよい。
【００８０】
（帰還プレート等接合工程）
次いで、上述のプレート接合体に対して帰還プレート４３およびノズルプレート４４を接合する。そののち、共通電極パッド６２，個別電極パッド６４各々に対し配線基板４５を実装する（図４，図５参照）。
【００８１】
以上により、本実施形態のインクジェットヘッド４が完成する。
【００８２】
［動作および作用・効果］
（Ａ．プリンタ１の基本動作）
このプリンタ１では、以下のようにして、記録紙Ｐに対する画像や文字等の記録動作（印刷動作）が行われる。なお、初期状態として、図１に示した４種類のインクタンク３（３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋ）にはそれぞれ、対応する色（４色）のインクが十分に封入されているものとする。また、インクタンク３内のインクがインク循環機構８を介してインクジェットヘッド４内に充填された状態となっている。より具体的には、所定量のインクが、インク供給管８１および流路プレート４１を介してヘッドチップ４０に供給され、液体供給路７０を経て吐出チャネル５４内に充填された状態となっている。
【００８３】
このような初期状態において、プリンタ１を作動させると、搬送機構２ａ，２ｂにおけるグリッドローラ２１がそれぞれ回転することで、グリッドローラ２１とピンチローラ２２と間に記録紙Ｐが挟持されつつ搬送方向ｄ（Ｘ軸方向）に沿って搬送される。また、このような搬送動作と同時に、駆動機構３４における駆動モータ３８が、プーリ３５，３６をそれぞれ回転させることにより無端ベルト３７を動作させる。これにより、キャリッジ３３がガイドレール３１，３２にガイドされながら、記録紙Ｐの幅方向（Ｙ軸方向）に沿って往復移動する。そしてこの際に、各インクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）によって、４色のインクを記録紙Ｐに適宜吐出させることで、この記録紙Ｐに対する画像や文字等の記録動作がなされる。
【００８４】
（Ｂ．インクジェットヘッド４における詳細動作）
続いて、図１〜図８を参照して、インクジェットヘッド４における詳細動作（インクの噴射動作）について説明する。すなわち、本実施の形態のインクジェットヘッド４（エッジシュートタイプ）では、以下のようにして、せん断（シェア）モードを用いたインクの噴射動作が行われる。なお、以下の噴射動作はインクジェットヘッド４に搭載された駆動回路（図示せず）により実行される。
【００８５】
本実施形態のような、エッジシュートタイプであって縦循環式のインクジェットヘッド４では、まず、図２に示した加圧ポンプ８４および吸引ポンプ８５を作動させることにより、循環流路８３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管８１を流通するインクは、図３に示したす入口マニホールド４２の供給路７７を通り、流路プレート４１の入口流路７４内へ流入する。入口流路７４内へ流入したインクは、共通インク室７１を通過した後、スリット７２を通って吐出チャネル５４内に供給される。吐出チャネル５４内に流入したインクは、帰還プレート４３の循環路７６を経由して出口流路７５内で再集合したのち、出口マニホールドを通過して図２に示したインク排出管８２に排出される。インク排出管８２に排出されたインクは、インクタンク３に戻されたのち、再びインク供給管８１に供給される。これにより、インクジェットヘッド４とインクタンク３との間でインクが循環する。
【００８６】
そして、キャリッジ３３（図１参照）によって往復移動が開始されると、配線基板４５を介して共通電極６１と個別電極６３との間に駆動電圧を印加する。この際、例えば個別電極６３を駆動電位Ｖｄｄとし、共通電極６１を基準電位ＧＮＤとする。共通電極６１と個別電極６３との間に駆動電圧を印加すると、吐出チャネル５４を画成する２つ駆動壁５６に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁５６がダミーチャネル５５側へ突出するように変形する。すなわち、アクチュエータプレート５１は、厚さ方向（Ｙ軸方向）に分極処理された２枚の圧電基板５１ａ，５１ｂが積層された構造を有するので、上記の駆動電圧を印加することで、駆動壁５６におけるＹ軸方向の中間位置を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル５４があたかも膨らむように変形する。
【００８７】
吐出チャネル５４を画成する２つの駆動壁５６の変形によって吐出チャネル５４の容積が増大すると、共通インク室７１内のインクがスリット７２を通って吐出チャネル５４内に誘導される。そして、吐出チャネル５４の内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル５４の内部に伝搬する。この圧力波がノズル７８に到達したタイミングで、共通電極６１と個別電極６３との間の駆動電圧をゼロにする。そうすることにより、２つの駆動壁５６の形状が復元し、一旦増大した吐出チャネル５４の容積が元の容積に戻る。この動作によって吐出チャネル５４の内部の圧力が増加し、吐出チャネル５４内のインクが加圧される。その結果、インクをノズル７８から吐出させることができる。この際、インクはノズル７８を通過する際に液滴状のインク滴となって吐出される。これにより、上述したように記録紙Ｐに文字や画像等を記録することができる。
【００８８】
なお、インクジェットヘッド４の動作方法は上述した内容に限られない。例えば、通常状態の駆動壁５６が吐出チャネル５４の内側に変形し、吐出チャネル５４があたかも内側に凹むように構成しても構わない。この場合は、共通電極６１と個別電極６３との間に印加する駆動電圧を上述した電圧とは正負逆の電圧にするか、電圧の正負は変えずにアクチュエータプレート５１の分極方向を逆にすることで実現可能である。また、吐出チャネル５４が外側に膨らむように変形させた後で、吐出チャネル５４が内側に凹むように変形させ、吐出時のインクの加圧力を高めるようにしても構わない。
【００８９】
（Ｃ．作用・効果）
次に、本実施の形態のヘッドチップ４０、インクジェットヘッド４およびプリンタ１における作用および効果について詳細に説明する。
【００９０】
本実施の形態のヘッドチップ４０では、アクチュエータプレート５１に、個別電極パッド６４に加えて、バイパス電極６４Ｂが設けられており、このバイパス電極６４Ｂが、個別電極パッド６４よりもチャネル形成領域Ｒ２に近い位置に配置されている。これにより、吐出チャネル５４を間にして隣り合う一対の個別電極６３同士の接続を、より確実に維持することができる。以下、この作用および効果について説明する。
【００９１】
アクチュエータプレート５１を構成するＰＺＴ等の圧電材料は、比較的機械強度が低く、割れまたは欠け等が生じやすい。アクチュエータプレート５１の上端面５１２および下端面５１１近傍には、特に、外的衝撃がかかりやすく、割れまたは欠け等が生じやすい。仮に、ヘッドチップ４０の製造および流通等の段階で、アクチュエータプレート５１の上端面５１２近傍に割れまたは欠け等が生じると、個別電極パッド６４が断線し、導通不良が発生する。具体的には、吐出チャネル５４を間にして隣り合う一対の個別電極６３同士の電気的な接続が維持できず、一対の個別電極６３同士を共通化できなくなる。したがって、歩留まりが低下するおそれがある。
【００９２】
これに対し、本実施の形態のヘッドチップ４０（アクチュエータプレート５１）では、個別電極パッド６４とは別に、吐出チャネル５４を間にして隣り合う一対の個別電極６３同士を電気的に接続するためのバイパス電極６４Ｂが設けられている。また、このバイパス電極６４Ｂは、個別電極パッド６４よりもチャネル形成領域Ｒ２に近い位置に配置されている。このため、仮に、アクチュエータプレート５１の上端面５１２近傍に割れまたは欠け等が生じ、個別電極パッド６４が断線しても、吐出チャネル５４を間にして隣り合う一対の個別電極６３同士が電気的に接続される。具体的には、アクチュエータプレート５１の割れまたは欠け等が生じた場合にも、吐出チャネル５４を間にして隣り合う一対の個別電極６３を共通化することができる。よって、導通不良に起因したヘッドチップ４０の歩留まりの低下を抑えることができる。
【００９３】
また、このバイパス電極６４Ｂは、表面５１ｆ１に設けられたバイパス溝Ｇ内に設けられている。これにより、バイパス電極６４Ｂと、共通電極パッド６２に接続された配線基板４５との間の短絡の発生を抑えることができる。以下、この作用および効果について説明する。
【００９４】
例えば、バイパス電極６４Ｂを、裏面５１ｆ２側に配置することも考えうる。この場合には、バイパス電極６４Ｂおよび共通電極パッド６２が、ともにアクチュエータプレート５１の裏面５１ｆ２側に配置される。共通電極パッド６２には、配線基板４５が接続される。このため、配線基板４５を共通電極パッド６２に接続する際に、配線基板４５が撓み、配線基板４５とバイパス電極６４Ｂとの間で短絡が生じるおそれがある。したがって、ヘッドチップ４０の信頼性を損なうおそれがある。
【００９５】
裏面５１ｆ２側に溝を設け、この溝にバイパス電極６４Ｂを設けることも考えうるが、この場合にも裏面５１ｆ２にバイパス電極６４Ｂが露出されるので、配線基板４５とバイパス電極６４Ｂとの間の短絡が発生し得る。また、溝の深さが小さいと、より短絡が発生しやすくなるため、深い溝の形成が必要となる。このため、アクチュエータプレート５１の厚み（Ｙ軸方向の大きさ）を小さくすることが困難となる。
【００９６】
これに対し、本実施の形態のヘッドチップ４０（アクチュエータプレート５１）では、バイパス電極６４Ｂが、共通電極パッド６２が設けられた裏面５１ｆ２に露出されない位置に設けられているので、配線基板４５を共通電極パッド６２に接続する際に配線基板４５が撓んでも、配線基板４５とバイパス電極６４Ｂとの間の短絡の発生を抑えることができる。よって、ヘッドチップ４０の信頼性を向上させることが可能となる。
【００９７】
ここでは、このようなバイパス電極６４Ｂが表面５１ｆ１に設けられたバイパス溝Ｇ内に配置されている。バイパス溝Ｇを設けずに、表面５１ｆ１上にバイパス電極６４Ｂを設けることも可能である。あるいは、裏面５１ｆ２と表面５１ｆ１との間に、Ｘ軸方向に延在するトンネル状の穴を設けることも可能である。しかし、バイパス溝Ｇ内にバイパス電極６４Ｂを設けることにより、バイパス電極６４Ｂがバイパス溝Ｇの側壁に囲まれ、保護される。したがって、例えば製造工程での不具合に起因したバイパス電極６４Ｂの断線等の発生が抑えられる。更に、バイパス溝Ｇは、裏面５１ｆ２と表面５１ｆ１との間のトンネル状の穴に比べて、容易に形成することができる。
【００９８】
更に、バイパス溝Ｇはバイパス電極６４Ｂを収容可能であればよく、バイパス溝Ｇの深さを小さくすることが可能である。したがって、アクチュエータプレート５１の厚みを小さくし、ヘッドチップ４０を小型化することができる。
【００９９】
また、吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５は、表面５１ｆ１，５１ｆ２に開口を有しているが、裏面５１ｆ２の開口は封止プレート５３により塞がれている。換言すれば、アクチュエータプレート５１には、表面５１ｆ１側からインクが供給されるようになっている。このインク供給側の表面５１ｆ１にバイパス溝Ｇを設けることにより、上述のように、吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５の形成工程と、同一工程でバイパス溝Ｇを形成することが可能となる。よって、インク供給側の面と反対の面にバイパス溝Ｇを設ける場合（例えば、後述の図１５のインクジェットヘッド４Ｃ）に比べて、簡易な工程でバイパス溝Ｇを形成することができる。
【０１００】
更に、本実施の形態のヘッドチップ４０では、吐出チャネル５４の内面を覆う共通電極６１と導通する共通電極パッド６２が、アクチュエータプレート５１のうち、吐出チャネル５４へインクを供給するカバープレート５２と反対側の裏面５１ｆ２に設けられている。このため、共通電極６１に対し電圧供給を行う外部機器を共通電極パッド６２に容易に接続することができる。また、ヘッドチップ４０では、インクが吐出される開口５４Ｋを含む下端面５１１と対向するようにノズルプレート４４が配置され、吐出チャネル５４の延在方向（Ｚ軸方向）と直交する厚さ方向（Ｙ軸方向）にアクチュエータプレート５１とカバープレート５２とが積層されるようになっている。このため、ヘッドチップ４０では、アクチュエータプレート５１のうち、カバープレート５２と反対側の裏面５１ｆ２において外部機器との接続が可能となる。この結果、アクチュエータプレート５１に形成されて共通電極６１と接続される共通電極パッド６２の経路が単純化されるうえ、共通電極パッド６２の経路長が短縮される。したがって、共通電極パッド６２の断線が発生しにくい。また、共通電極パッド６２の経路長が短縮されることにより共通電極パッド６２の抵抗値を低減できるので、ヘッドチップ４０の駆動時における発熱量を低減することができる。
【０１０１】
ヘッドチップ４０では、共通電極６１の形成方法としてめっき法を選択できるうえ、吐出チャネル５４がアクチュエータプレート５１をＹ軸方向に貫通しているので、両面蒸着プロセスも選択できる。具体的には、図９Ｃに示したように表面５１ｆ１側からの蒸着により金属被膜ＭＦ１を形成したのち、図９Ｆに示したように裏面５１ｆ２側からの蒸着により金属被膜ＭＦ２を形成する両面蒸着プロセスにより、共通電極６１を形成することができる。したがって、ヘッドチップ４０では、共通電極６１の形成方法の自由度が向上する。これに対し、吐出チャネルがアクチュエータプレートを、その厚さ方向に貫通していない場合には、当然ながら両面蒸着プロセスは適用できない。なお、アクチュエータプレート５１が図６に示したように、シェブロンタイプの積層基板である場合、上述の両面蒸着プロセスにより共通電極を形成することが望ましい。しかしながら、アクチュエータプレート５１がシェブロンタイプの積層基板ではない場合は、片面側からの蒸着のみ行うことにより、例えば裏面５１ｆ２側からの蒸着を行わずに表面５１ｆ１側からの蒸着のみ行うことにより共通電極６１を形成することが望ましい。
【０１０２】
また、ヘッドチップ４０では、アクチュエータプレート５１とカバープレート５２と封止プレート５３との３つの部分のうち、封止プレート５３の形状は単純化される。よって、封止プレート５３を製造するにあたって高い加工精度は不要となることから、高精度の加工が困難な材料によっても封止プレート５３を形成することができる。すなわち、封止プレート５３の構成材料の選択の自由度が向上する。
【０１０３】
さらに、本実施の形態のインクジェットヘッド４では、２つのヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの間に共通の流路プレート４１を配置するようにしたので、インクの流路の一部を共通化できる。ところが、例えば特開２００７−５０６８７号公報に記載のインクジェットヘッドでは、インクが流れる溝を含む圧電セラミックプレート２，５の外側にインク室を含むインク室プレート７，１０を配置するようにしている。すなわち、圧電セラミックプレート２に対しインク供給を行うインクの流路と、圧電セラミックプレート５に対しインク供給を行うインクの流路とが分離されている。このため、圧電セラミックプレート２，５とインク室プレート７，１０との積層方向における寸法、すなわち厚さが大きくなりがちである。あるいは、例えば米国特許第８，０９１，９８７号明細書に記載のインクジェットヘッドように、互いに隣り合うように配置された一対のアクチュエータプレートの吐出端からそれぞれ吐出されたインクをそれらの外側へ排出する構造においても２系統のインク流路が必要となるので、やはり厚さが大きくなりがちである。これに対し、本実施の形態のインクジェットヘッド４は、２つのヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂへのインクの供給を行う流路が集約できるので、従来と比較して簡素な構造が実現され、Ｙ軸方向の厚さが薄型化され、軽量化されたインクジェットヘッド４が実現できる。
【０１０４】
本実施の形態のヘッドチップ４０は、ダミーチャネル５５の内面に設けられた個別電極６３と、裏面５１ｆ２に設けられた個別電極パッド６４とをさらに備えるようにした。このため、共通電極６１と個別電極６３との間に駆動電圧を印加することで吐出チャネル５４を画成する２つ駆動壁５６に厚み滑り変形を生じさせ、吐出チャネル５４にインクを導入し、共通電極６１と個別電極６３との間の駆動電圧をゼロにすることで駆動壁５６を復元させてインクを吐出チャネル５４から吐出できる。特に、アクチュエータプレート５１を、厚さ方向に分極処理された２枚の圧電基板５１ａ，５１ｂが積層された構造を有するシェブロン基板としたので、アクチュエータプレート５１をモノポール基板とした場合よりも、アクチュエータプレート５１の駆動電圧を下げることができる。
【０１０５】
また、本実施の形態のヘッドチップ４０では、吐出チャネル５４の下端部はアクチュエータプレート５１の下端面５１１に露出した開口５４Ｋを形成しており、吐出チャネル５４の上端部はアクチュエータプレート５１内で終端した傾斜面５４ｂを含む閉塞端となっている。このため、カバープレート５２の液体供給路７０から吐出チャネル５４に供給されたインクは、閉塞端の傾斜面５４ｂによって開口５４Ｋに向かうように誘導される。よって、インクが吐出チャネル５４の内部をスムーズに移動することができるので、安定した吐出動作が実現できる。
【０１０６】
＜２．変形例＞
続いて、上記実施の形態の変形例（変形例１〜３）について説明する。なお、実施の形態における構成要素と実質的に同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【０１０７】
［変形例１］
図１３は、変形例１に係るインクジェットヘッド４Ａにおける、吐出チャネル５４に延在方向に沿った断面を表している。図１３は、上記実施の形態のインクジェットヘッド４を表す図４に対応している。上記実施の形態のインクジェットヘッド４は、ヘッドチップ４０とノズルプレート４４との間に帰還プレート４３が挿入され、インクタンク３とインクジェットヘッド４との間においてインク循環を行う構造を有している。これに対し、図１３に示した変形例１に係るインクジェットヘッド４Ａは、帰還プレート４３を有していない。すなわち、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの下端面５１１，５２１，５３１および流路プレート４１の下端面４１１に、ノズルプレート４４が接着剤等により接合されている。また、流路プレート４１には、入口流路７４が設けられているものの、出口流路７５は設けられていない。したがって、インクジェットヘッド４Ａでは、その内部におけるインク循環が行われずに、吐出チャネル５４の開口５４Ｋから吐出されるインクがノズルプレート４４へ向かい、ノズル７８から吐出されるようになっている。変形例１に係るインクジェットヘッド４Ａは、上記の点を除き、他は上記実施の形態のインクジェットヘッド４と実質的に同じ構成を有するので、上記実施の形態のインクジェットヘッド４と同様の効果が期待できる。
【０１０８】
［変形例２］
図１４は、変形例２に係るインクジェットヘッド４Ｂにおける、吐出チャネル５４に延在方向に沿った断面を表している。図１４は、上記実施の形態のインクジェットヘッド４を表す図４に対応している。上記実施の形態のインクジェットヘッド４は、１つの流路プレート４１の両側にヘッドチップ４０Ａおよびヘッドチップ４０Ｂが設けられた構造を有する。これに対し、図１４に示した変形例２に係るインクジェットヘッド４Ｂは、１つの流路プレート４１Ｂの片側のみにヘッドチップ４０が設けられた構造を有している。変形例２に係るインクジェットヘッド４Ｂは、上記の点を除き、他は上記実施の形態のインクジェットヘッド４と実質的に同じ構成を有する。
【０１０９】
［変形例３］
図１５は、変形例３に係るインクジェットヘッド４Ｃにおける、吐出チャネル５４に延在方向に沿った断面を表している。図１５は、上記実施の形態のインクジェットヘッド４を表す図４に対応している。上記実施の形態のインクジェットヘッド４は、アクチュエータプレート５１の裏面５１ｆ２に共通電極パッド６２および個別電極パッド６４が設けられた構造を有する。これに対し、図１５に示した変形例３に係るインクジェットヘッド４Ｃは、アクチュエータプレート５１の表面５１ｆ１に共通電極パッド６２および個別電極パッド６４が設けられた構造を有している。変形例３に係るインクジェットヘッド４Ｃは、上記の点を除き、他は上記実施の形態のインクジェットヘッド４と実質的に同じ構成を有する。
【０１１０】
一対のヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、互いの封止プレート５３がＹ軸方向に隣接して配置されており、各々の封止プレート５３およびアクチュエータプレート５１を挟んで、ヘッドチップ４０Ａのカバープレート５２とヘッドチップ４０Ｂのカバープレート５２とが対向している。
【０１１１】
このインクジェットヘッド４Ｃでは、アクチュエータプレート５１のインク供給側となる表面５１ｆ１に、共通電極パッド６２および個別電極パッド６４が設けられ、封止プレート５３との裏面５１ｆ２にバイパス溝Ｇおよびバイパス電極６４Ｂが設けられている。ここでは、「表面５１ｆ１」が本開示の「第１面」に対応する一具体例であり、「裏面５１ｆ２」が本開示の「第２面」に対応する一具体例である。インクジェットヘッド４Ｃでは、例えば、アクチュエータプレート５１の裏面５１ｆ２を形成した後（図９Ｅの工程後）、バイパス溝Ｇおよびバイパス電極６４Ｂを形成すればよい。
【０１１２】
インクジェットヘッド４Ｃは、上記変形例１のインクジェットヘッド４Ａで説明したのと同様に、帰還プレート４３を有していなくてもよい。インクジェットヘッド４Ｃは、上記変形例２のインクジェットヘッド４Ｂで説明したのと同様に、１つのヘッドチップ４０を有していてもよい。
【０１１３】
＜３．その他の変形例＞
以上、実施の形態および変形例をいくつか挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
【０１１４】
例えば、上記実施の形態等では、プリンタ、インクジェットヘッドおよびヘッドチップにおける各部材の構成例（形状、配置、個数等）を具体的に挙げて説明したが、上記実施の形態等で説明したものには限られず、他の形状や配置、個数等であってもよい。
【０１１５】
上記実施の形態等では、吐出チャネルの延在方向における端部である吐出端（開口５４Ｋ）からインクを吐出させる、いわゆるエッジシュートタイプのインクジェットヘッドを例示して説明したが、本開示の液体噴射ヘッドはこれに限定されない。具体的には、アクチュエータプレートの厚さ方向、すなわち、吐出チャネルの深さ方向にインクが通過する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドであってもよい。
【０１１６】
また、本開示の液体噴射ヘッドチップの形成方法は、上記実施の形態で説明した手順に限定されるものではない。例えば図９Ａ〜図９Ｅの工程ののち、次のように金属被膜ＭＦ２および金属被膜ＭＦ３を一括形成してもよい。具体的には、図９Ｅに示したように、圧電ウエハ５１ｂＺを裏面からグラインダ加工を行い、複数の吐出チャネル５４および複数のダミーチャネル５５を露出させる。次に、図９Ｇに示したレジストパターンＲＰ２とは異なり、複数のダミーチャネル５５を塞ぐことのないように、第２面５１ｆ２の上に選択的にレジストパターンを形成する。具体的には、圧電基板５１ｂのうち吐出チャネル５４およびダミーチャネル５５が形成されていない部分、すなわち、最終的に駆動壁５６となる部分の各々の裏面５１ｆ２の上に選択的にレジストパターンをそれぞれ形成する。そののち、複数の吐出チャネル５４の内面５４１および複数のダミーチャネル５５の内面５５１を覆う金属被膜ＭＦ２と、裏面５１ｆ２およびレジストパターンを覆う金属被膜ＭＦ３とを、例えば蒸着法により一括形成する。続いてレジストパターンを除去する。その結果、金属被膜ＭＦ２のうち吐出チャネル５４の内面５４１およびダミーチャネル５５の内面５５１を覆う部分のみが残存し、共通電極６１および個別電極６３が形成される。併せて、金属被膜ＭＦ３の一部が裏面５１ｆ２に残存し、共通電極パッド６２および個別電極パッド６４となる。
【０１１７】
また、上記実施の形態等では、吐出チャネルおよびダミーチャネルが、アクチュエータプレートの２つの対向面（表面５１ｆ１，５１ｆ２）に開口を有している例を説明したが、吐出チャネルおよびダミーチャネルは、アクチュエータプレートのどちらか一方の対向面に開口を有していてもよい。
【０１１８】
また、上記実施の形態等では、互いに異なる分極方向を有する２枚の圧電基板を積層したシェブロンタイプのアクチュエータプレートを例示したが、本開示のインクジェットヘッドは、いわゆるカンチレバータイプ（モノポールタイプ）のアクチュエータプレートを有するものであってもよい。カンチレバータイプのアクチュエータプレートは、分極方向が厚み方向に沿って一方向に設定されている１つの圧電基板により形成されている。なお、このカンチレバータイプのアクチュエータプレートでは、例えば、駆動電極が深さ方向の上半分まで斜め蒸着によって取り付けられる。このため、この駆動電極が形成されている部分のみに駆動力が及ぶことによって、駆動壁が屈曲変形する。その結果、この場合においても、駆動壁がＶ字状に屈曲変形するので、吐出チャネルがあたかも膨らむように変形することになる。
【０１１９】
さらに、上記実施の形態等では、本開示における「液体噴射記録装置」の一具体例として、プリンタ１（インクジェットプリンタ）を挙げて説明したが、この例には限られず、インクジェットプリンタ以外の他の装置にも、本開示を適用することが可能である。換言すると、本開示の「ヘッドチップ」（ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ）および「液体噴射ヘッド」（インクジェットヘッド４）を、インクジェットプリンタ以外の他の装置に適用するようにしてもよい。具体的には、例えば、ファクシミリやオンデマンド印刷機などの装置に、本開示の「ヘッドチップ」および「液体噴射ヘッド」を適用するようにしてもよい。
【０１２０】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【０１２１】
また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
液体に圧力を印加するアクチュエータプレートおよび配線基板を備え、前記液体を噴射する液体噴射ヘッドであって、
前記アクチュエータプレートは、
第１面、および前記第１面と反対側を向く第２面と、
前記第１面および前記第２面の少なくとも一方に開口を有し、互いに分離して交互に配置された吐出チャネルおよび非吐出チャネルと、
前記吐出チャネルの側壁に設けられた共通電極と、
前記共通電極と電気的に分離され、前記非吐出チャネルの側壁に設けられた個別電極と、
前記第１面に設けられ、前記共通電極と前記配線基板とを電気的に接続する共通電極パッドと、
隣り合う前記非吐出チャネルの前記個別電極を電気的に接続するとともに、前記第１面に露出されないバイパス配線と
を含む液体噴射ヘッド。
（２）
前記バイパス配線は、前記第２面に設けられている
前記（１）に記載の液体噴射ヘッド。
（３）
前記第２面には、前記吐出チャネルおよび前記非吐出チャネルの並び方向に延在するバイパス溝が設けられ、
前記バイパス配線は前記バイパス溝内に設けられている
前記（１）または前記（２）に記載の液体噴射ヘッド。
（４）
前記アクチュエータプレートは、更に、隣り合う前記非吐出チャネルの前記個別電極を電気的に接続するとともに前記第１面に設けられた個別電極パッドを有する
前記（１）ないし前記（３）のうちいずれか１つに記載の液体噴射ヘッド。
（５）
更に、前記アクチュエータプレートに対向する封止板と、
前記吐出チャネルに連通する液体流通孔を有し、前記アクチュエータプレートを間にして前記封止板に対向して設けられたカバープレートとを有し、
前記吐出チャネルおよび前記非吐出チャネルは、前記第１面および前記第２面の両方に前記開口を有し、
前記封止板が前記吐出チャネルおよび前記非吐出チャネルの前記第１面の前記開口を塞いでいる
前記（１）ないし前記（４）のうちいずれか１つに記載の液体噴射ヘッド。
（６）
更に、前記アクチュエータプレートに交差する方向に配置され、前記吐出チャネルと連通する循環路を有する帰還プレートと、
前記アクチュエータプレートとしての第１のアクチュエータプレートおよび第２のアクチュエータプレートと、
前記カバープレートとしての第１のカバープレートおよび第２のカバープレートと、
前記封止板としての第１の封止板および第２の封止板と、
前記第１の封止板と前記第２の封止板との間に設けられた流路プレートとを備え、
前記第１のアクチュエータプレートは前記第１の封止板と前記流路プレートとの間に設けられ、
前記第２のアクチュエータプレートは前記第２の封止板と前記流路プレートとの間に設けられ、
前記第１のカバープレートは前記第１のアクチュエータプレートと前記流路プレートとの間に設けられ、
前記第２のカバープレートは前記第２のアクチュエータプレートと前記流路プレートとの間に設けられ、
前記流路プレートは、前記第１のカバープレートの前記液体流通孔および前記第２のカバープレートの前記液体流通孔と連通する液体供給流路と、前記循環路と連通する液体排出流路とを有する
前記（５）に記載の液体噴射ヘッド。
（７）
前記（１）ないし前記（６）のうちいずれか１つに記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体を収容する収容部と
を備えた液体噴射記録装置。
（８）
液体に圧力を印加するアクチュエータプレートを備え、前記液体を噴射するヘッドチップであって、
前記アクチュエータプレートは、
第１面、および前記第１面と反対側を向く第２面と、
前記第１面および前記第２面の少なくとも一方に開口を有し、互いに分離して交互に配置された吐出チャネルおよび非吐出チャネルと、
前記吐出チャネルの側壁に設けられた共通電極と、
前記共通電極と電気的に分離され、前記非吐出チャネルの側壁に設けられた個別電極と、
前記第１面に設けられ、前記共通電極と外部配線とを電気的に接続する共通電極パッドと、
隣り合う前記非吐出チャネルの前記個別電極を電気的に接続するとともに、前記第１面に露出されないバイパス配線と
を含むヘッドチップ。
【符号の説明】
【０１２２】
１…プリンタ、１０…筺体、２ａ，２ｂ…搬送機構、２１…グリッドローラ、２２…ピンチローラ、３（３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｂ）…インクタンク、４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）…インクジェットヘッド、４０（４０Ａ，４０Ｂ）…ヘッドチップ、４１…流路プレート、４２…入口マニホールド、４３…帰還プレート、４４…ノズルプレート、４５…配線基板、５０…供給チューブ、５１…アクチュエータプレート、５１ａ，５１ｂ…圧電基板、５１ｆ１…対向面、５１１…下端面、５１２…上端面、５２…カバープレート、封止プレート５３と、５４…吐出チャネル、５４Ｋ…開口、５５…ダミーチャネル、６…走査機構、３１，３２…ガイドレール、３３…キャリッジ、３３ａ…基台、３３ｂ…壁部、３４…駆動機構、３５，３６…プーリ、３７…無端ベルト、３８…駆動モータ、６１…共通電極、６２…共通電極パッド、６３…個別電極、６４…個別電極パッド、６４Ｂ…バイパス配線、７０…液体供給路、７１…共通インク室、７２…スリット、７４…入口流路、７５…出口流路、７６…循環路、７７…供給路、７８…ノズル、８…インク循環機構、８１…インク供給管、８２…インク排出管、８３…循環流路、８４…加圧ポンプ、８５…吸引ポンプ、Ｇ…バイパス溝、Ｐ…記録紙、Ｒ１…端部領域、Ｒ２…チャネル形成領域、ｄ…搬送方向。
【図１】
2020075444.tif 000003
【図２】
2020075444.tif 000004
【図３】
2020075444.tif 000005
【図４】
2020075444.tif 000006
【図５】
2020075444.tif 000007
【図６】
2020075444.tif 000008
【図７】
2020075444.tif 000009
【図８】
2020075444.tif 000010
【図９Ａ】
2020075444.tif 000011
【図９Ｂ】
2020075444.tif 000012
【図９Ｃ】
2020075444.tif 000013
【図９Ｄ】
2020075444.tif 000014
【図９Ｅ】
2020075444.tif 000015
【図９Ｆ】
2020075444.tif 000016
【図９Ｇ】
2020075444.tif 000017
【図９Ｈ】
2020075444.tif 000018
【図９Ｉ】
2020075444.tif 000019
【図９Ｊ】
2020075444.tif 000020
【図１０】
2020075444.tif 000021
【図１１】
2020075444.tif 000022
【図１２】
2020075444.tif 000023
【図１３】
2020075444.tif 000024
【図１４】
2020075444.tif 000025
【図１５】
2020075444.tif 000026