(57)【要約】【課題】樹脂膜とガラス板の両方にスクライブラインを加工する工程と、当該スクライブラインから分断する工程とを簡単な機構で効率よく行うことができる機構を備えたブレイク装置を提供する。【解決手段】樹脂膜積層基板Ｗにスクライブラインを加工し分断するブレイク装置であって、スクライブ／ブレイク機構Ｃが、基板Ｗの上方並びに下方に配置されてスクライブ予定ラインに沿って移動する上部スクライブヘッド５ａと下部スクライブヘッド５ｂとを備え、一方のスクライブヘッド５ａに樹脂膜用カッター２３と受けローラ６とが昇降可能に取り付けられ、他方のスクライブヘッド５ｂに脆性材料基板用カッターホイール７と分断用ローラ８とが昇降可能に設けられている構成とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料基板の表面に樹脂膜を積層させた樹脂膜積層基板にスクライブラインを加工すると共に当該スクライブラインから分断するためのブレイク装置であって、
前記樹脂膜積層基板の樹脂膜並びに脆性材料基板にそれぞれスクライブラインを加工するとともに、当該スクライブラインから前記樹脂膜積層基板を分断するスクライブ／ブレイク機構を備え、
前記スクライブ／ブレイク機構は、前記樹脂膜積層基板の上方並びに下方に配置されてスクライブ予定ラインに沿って移動する上部スクライブヘッドと下部スクライブヘッドとを備え、
一方のスクライブヘッドに樹脂膜用カッターと受けローラとが昇降可能に設けられ、他方のスクライブヘッドに脆性材料基板用カッターホイールと分断用ローラとが昇降可能に設けられているブレイク装置。
【請求項２】
前記スクライブ／ブレイク機構によって形成されたスクライブラインに沿って移動して微少異物を吸引除去するクリーナが設けられている請求項１に記載のブレイク装置。
【請求項３】
前記樹脂膜積層基板の搬送時及び分断時にフロートテーブル表面からエアを噴出して基板を浮上させるエアフロート手段と、
浮上させた前記基板の端部を把持して水平方向に移動するとともにスクライブライン加工時並びにブレイク時に前記基板を固定保持するクランプとを備えている請求項１又は請求項２に記載のブレイク装置。
【請求項４】
脆性材料基板の表面に樹脂膜を積層させた樹脂膜積層基板にスクライブラインを加工すると共に当該スクライブラインから分断するためのブレイク方法であって、
前記樹脂膜積層基板の上方並びに下方位置でスクライブ予定ラインに沿って移動する上部スクライブヘッドと下部スクライブヘッドの一方のスクライブヘッドに樹脂膜用カッターと受けローラとを昇降可能に設け、他方のスクライブヘッドに脆性材料基板用カッターホイールと分断用ローラとを昇降可能に設けておき、
まず、樹脂膜用カッターと分断用ローラとを対向姿勢で樹脂膜積層基板に接触させて樹脂膜用カッターを樹脂膜に押しつけながら分断用ローラとともに移動させることにより樹脂膜にスクライブラインを加工し、
次いで、脆性材料基板用カッターホイールと受けローラとを対向姿勢で樹脂膜積層基板に接触させてカッターホイールを脆性材料基板に押しつけながら受けローラとともに移動させることにより脆性材料基板にスクライブラインを加工し、
次いで、受けローラと分断用ローラとを対向姿勢で樹脂膜積層基板に接触させ、当該基板に加工されたスクライブラインに沿って受けローラを押しつけながら分断用ローラとともに移動させることにより樹脂膜積層基板をスクライブラインから分断するようにしたブレイク方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス等の脆性材料基板の表面に樹脂膜を積層させた樹脂膜積層基板に対してスクライブライン（切り溝）を加工し、このスクライブラインに沿って分断するブレイク装置に関する。
特に本発明は、フレキシブルなＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）ディスプレイの製造過程において、ガラス板の上面にフレキシブル基材となる樹脂膜（ポリイミド膜が積層された樹脂膜積層基板に対し、樹脂膜とガラス板の両方にスクライブラインを形成すると共に、このスクライブラインに沿って分断するブレイク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板等の脆性材料基板を分断する加工では、従来、カッターホイールを基板表面に押し付けてスクライブライン（切り溝）を形成し、その後、スクライブラインに沿ってスクライブライン形成面とは反対側の面から外力を印加して基板を撓ませることにより、単位基板ごとに分断している（特許文献１参照）。
【０００３】
近年、ディスプレイの高精細化が求められていることから、基板の表面品質や端面強度のさらなる改善が必要になっている。また、ディスプレイの用途拡大の観点からフレキシブルなディスプレイとするニーズもあり、フレキシブル基板を用いたＯＬＥＤが製造されている。このようなＯＬＥＤディスプレイでは、製造過程でガラス基板上に樹脂膜（ＰＩ膜）を形成し、その上に電極層や有機ＥＬ層を有する有機膜を形成する。電極層や有機ＥＬ層等の膜厚は薄く、しかも組成が非常に繊細であるため、極めて微小な異物であっても樹脂膜表面に付着していると欠陥が生じる原因となり、歩留まりの低下に影響する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５２１０３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
高品質で生産性の高いＯＬＥＤディスプレイ製造技術を得るためには、樹脂膜やガラス板への粉塵等の付着やガラス板の傷の発生を避けなければならない。すなわち、ガラス板の傷は強度劣化の原因となるとともに、付着した異物は有機膜形成工程まで運ばれて作業環境を劣化させる原因となるからである。
【０００６】
また、従来では、図１６に示すように、樹脂膜を積層したガラス基板Ｗをブレイクする場合、樹脂膜Ｗ１には、分断予定ラインＳに沿って樹脂膜Ｗ１を積層していない帯状の領域を予め前工程で形成しておき、樹脂膜に対するスクライブライン（切り溝）の加工工程を省略してガラス板Ｗ２のみスクライブラインを加工していた。しかし、樹脂膜に前記帯状の領域を形成するための前工程は、そのための装置を別に必要とすると共に作業時間も長くなって非効率であった。また、前工程での作業やブレイク装置への搬送などにより作業時間が長くなり、傷付きの発生や周囲に浮遊する塵等の微小異物が付着する確率が増大して歩留まり低下に影響を及ぼし、高精度で品質に優れた製品の製造に支障を来すこととなる。
【０００７】
そこで本発明は、上記の課題を解決し、樹脂膜とガラス板の両方にスクライブラインを加工する工程と、当該スクライブラインから分断する工程とを簡単な機構で効率よく行うことができる機構を備えたブレイク装置を提供することを目的とする。
更に本発明は、樹脂膜やガラス板へのスクライブラインの加工時や分断時に発生する粉塵などが基板表面に付着することを抑制して高品位の製品を得ることのできるブレイク装置を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち本発明のブレイク装置は、脆性材料基板の表面に樹脂膜を積層させた樹脂膜積層基板にスクライブラインを加工すると共に当該スクライブラインから分断するためのブレイク装置であって、前記樹脂膜積層基板の樹脂膜並びに脆性材料基板にそれぞれスクライブラインを加工するとともに、当該スクライブラインから前記樹脂膜積層基板を分断するスクライブ／ブレイク機構を備え、前記スクライブ／ブレイク機構は、前記樹脂膜積層基板の上方並びに下方に配置されてスクライブ予定ラインに沿って移動する上部スクライブヘッドと下部スクライブヘッドとを備え、一方のスクライブヘッドに樹脂膜用カッターと受けローラとが昇降可能に設けられ、他方のスクライブヘッドに脆性材料基板用カッターホイールと分断用ローラとが昇降可能に設けられている構成とした。
【０００９】
また本発明は、脆性材料基板の表面に樹脂膜を積層させた樹脂膜積層基板にスクライブラインを加工すると共に当該スクライブラインから分断するためのブレイク方法であって、前記樹脂膜積層基板の上方並びに下方位置でスクライブ予定ラインに沿って移動する上部スクライブヘッドと下部スクライブヘッドの一方のスクライブヘッドに樹脂膜用カッターと受けローラとを昇降可能に設け、他方のスクライブヘッドに脆性材料基板用カッターホイールと分断用ローラとを昇降可能に設けておき、まず、樹脂膜用カッターと分断用ローラとを対向姿勢で樹脂膜積層基板に接触させて樹脂膜用カッターを樹脂膜に押しつけながら分断用ローラとともに移動させることにより樹脂膜にスクライブラインを加工し、次いで、脆性材料基板用カッターホイールと受けローラとを対向姿勢で樹脂膜積層基板に接触させてカッターホイールを脆性材料基板に押しつけながら受けローラとともに移動させることにより脆性材料基板にスクライブラインを加工し、次いで、受けローラと分断用ローラとを対向姿勢で樹脂膜積層基板に接触させ、当該基板に加工されたスクライブラインに沿って受けローラを押しつけながら分断用ローラとともに移動させることにより当該基板をスクライブラインから分断するようにしたブレイク方法も特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は上記のように構成したので、樹脂膜並びに脆性材料基板のそれぞれに対するスクライブラインの加工と、当該スクライブラインに沿ったブレイクの３工程を、基板を同一位置に静止させたまま、スクライブ／ブレイク機構の上下のスクライブヘッドの反復移動で迅速に行うことができる。これにより、スクライブ／ブレイク工程の効率化を図ることができるとともに、機構の簡略化並びに装置の省スペース化を達成することができるといった効果がある。
【００１１】
本発明において、前記スクライブ／ブレイク機構によって形成されたスクライブラインに沿って移動してスクライブライン加工時に生じた粉塵などの微少異物を吸引除去するクリーナが設けられている構成とするのがよい。
これにより、樹脂膜積層脆性材料基板へのスクライブ加工時に生じた微少異物、特に樹脂膜へのスクライブライン加工時に生じた粉塵などをきれいに吸引除去して品質の良い製品を得ることができる。
【００１２】
本発明において、前記樹脂膜積層基板の搬送時及び分断時にフロートテーブル表面からエアを噴出して基板を浮上させるエアフロート手段と、浮上させた前記基板の端部を把持して水平方向に移動するとともにスクライブライン加工時並びにブレイク時に前記基板を固定保持するクランプとを備えている構成とするのがよい。
こうすることで、分断すべき基板がスクライブ／ブレイク位置に浮上させた姿勢で送られるため、基板がテーブルなどに接触することはなく、また、分断時も浮上した水平姿勢でクランプにより保持されているので、接触による基板面での傷の発生や微小異物の付着を防止して高精度で品質に優れた製品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るブレイク装置の概略的側面図。
【図２】図１におけるブレイク装置の概略的平面図。
【図３】本発明におけるスクライブ／ブレイク機構部の拡大正面図。
【図４】図３同様の拡大側面図。
【図５】本発明におけるクリーナを示す断面図及び底面図。
【図６】基板を上流側クランプと下流側クランプとで把持した状態を示す斜視図。
【図７】スクライブ／ブレイク機構で樹脂膜にスクライブラインを加工する状態を示す断面図。
【図８】スクライブ／ブレイク機構部で脆性材料基板にスクライブライン加工する状態を示す断面図。
【図９】スクライブ／ブレイク機構部のブレイク動作時を示す断面図。
【図１０】クリーナの動作時を示す断面図。
【図１１】基板加工装置の動作の第１ステップを示す平面図。
【図１２】基板加工装置の動作の第２ステップを示す平面図。
【図１３】基板加工装置の動作の第３ステップを示す平面図。
【図１４】基板加工装置の動作の第４ステップを示す平面図。
【図１５】基板加工装置の動作の第５ステップを示す平面図。
【図１６】従来の樹脂膜積層脆性材料基板のブレイク前の形態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下において、本発明に係るブレイク装置の一実施例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１は本発明に係るブレイク装置を含む基板加工装置Ａの全体を概略的に示す側面図であり、図２はその平面図である。
【００１５】
基板加工装置Ａは、加工すべき基板Ｗを水平な姿勢で上流から下流に向かって直線的に搬送する上流搬送部Ｂと、搬送されてきた基板Ｗの裏面に搬送方向と直交する方向にスクライブラインを加工するとともに、このスクライブラインに沿って基板Ｗを分断するスクライブ／ブレイク機構部Ｃと、分断された基板Ｗを下流に向かって搬送する下流搬送部Ｄとを備えている。さらに、加工すべき基板Ｗを基板加工装置Ａの上流搬送部Ｂに供給するための基板供給部Ｅが上流搬送部Ｂの上流側に配置されている。なお、以下において、基板Ｗの搬送方向をＸ方向とし、これに直交する方向をＹ方向とする。
【００１６】
この基板加工装置Ａによって加工される基板Ｗは、ＯＬＥＤディスプレイの製造過程においてマザー基板として用いられるものであり、図７に示すように、ガラス板Ｗ２の上面にフレキシブル基材となる有機膜生成用の薄い樹脂膜Ｗ１が積層形成されている。なお、樹脂膜Ｗ１にはポリイミド膜（ＰＩ膜）が用いられている。
【００１７】
基板加工装置Ａの上流搬送部Ｂは、基板Ｗを水平な姿勢で噴出エア圧により浮上させるフロートテーブル１と、浮上させた基板Ｗの上流側端縁部を把持して下流側に搬送するクランプ２とを備えている。クランプ２はＹ方向に延びる横梁部材２ａに支持され、横梁部材２ａは基板Ｗの送り方向（Ｘ方向）に沿って平行に配置された左右のレール２ｂ、２ｂに対して移動可能に組み付けられている。本実施例において、基板Ｗを浮上させるためにフロートテーブル１からエアを噴出して基板を浮上させる浮上機構（エアフロート手段）として、フロートテーブル１の上面に開口する多数の小孔１ａを形成してエア噴出用のノズルとしているが、別途エア噴出ノズルをフロートテーブル１に沿って設けるようにしてもよい。なお、フロートテーブル１は架台１０上に設置されている。
【００１８】
スクライブ／ブレイク機構部Ｃは、送られてくる基板Ｗを跨ぐように配置される門型のブリッジ３を備えている。ブリッジ３には、図３及び図４に示すように、送られてくる基板Ｗを上下から挟むように上下一対のガイドレール４ａ、４ｂがＹ方向に沿って配置されており、上部ガイドレール４ａには上部スクライブヘッド５ａが、下部ガイドレール４ｂには下部スクライブヘッド５ｂがそれぞれＹ方向に移動可能で、昇降機構（不図示）により上下移動調整可能に取り付けられている。
【００１９】
また、上部スクライブヘッド５ａには樹脂膜Ｗ１にスクライブラインを加工する樹脂膜用カッター２３と、平らな外周面を有する受ローラ６が昇降機構（不図示）により上下移動調整可能に取り付けられている。本実施例においてこの樹脂膜用カッター２３は、薄い樹脂膜Ｗ１の表面を押しつけながら滑らすことによりスクライブラインを 加工することができる鋭突な刃先を備えた固定刃で形成されているが、刃先角度の鋭い回転刃（（カッターホイール）であってもよい。
【００２０】
下部スクライブヘッド５ｂにはガラス板Ｗ２にスクライブラインを加工するカッターホイール７と、受けローラを兼ねた分断用ローラ８とが昇降機構（不図示）により上下移動調整可能に取り付けられている。分断用ローラ８は外周面にＶ字形の溝８ａ（図９参照）を備えている。
【００２１】
さらに、上部ガイドレール４ａには、スクライブライン形成の際等に発生する微小異物を吸引除去するクリーナ９がＹ方向に移動可能に設けられている。クリーナ９は、図５に示すように、Ｘ方向を長手方向とした細長いエア吸引口９ａと、このエア吸引口９ａの周辺でエアを吹き出す複数のエア吹出口９ｂとを備えており、クリーナ９を基板Ｗの上方をスクライブラインに沿って移行させることにより樹脂膜Ｗ１にスクライブラインを加工したときに生じる粉塵等をエア吸引口９ａで吸引するとともに、エア吹出口９ｂからの吹き出しエアにより基板Ｗがクリーナ９の下面に密着するのを防いでいる。
【００２２】
基板加工装置Ａの下流搬送部Ｄは、上述した上流搬送部Ｂと同様に、基板Ｗを水平な姿勢で小孔１１ａからの噴出エア圧により浮上させるフロートテーブル１１と、浮上させた基板Ｗの下流側側端部を把持して下流側に搬送するクランプ１２とを備えている。クランプ１２はＹ方向に延びる横梁部材１２ａに支持され、横梁部材１２ａはＸ方向に沿って平行に配置された左右のレール１２ｂ、１２ｂに対して移動可能に組み付けられている。また、フロートテーブル１１の下流側には分断された基板Ｗａ、Ｗｂを基板加工装置Ａの外部に送り出すための排出用コンベア１３が設けられている。
【００２３】
さらに、この基板加工装置Ａでは、上流搬送部Ｂ、スクライブ／ブレイク機構部Ｃ並びに下流搬送部Ｄを、それぞれ区分けされた状態で個別に覆うカバー１４、１５、１６が設けられている。各カバー１４、１５、１６には基板Ｗを出し入れする出入口１４ａ、１５ａ、１６ａが設けられており、それぞれの出入口には開閉可能なシャッター１４ｂ、１５ｂ、１６ｂが取り付けられている。
【００２４】
上流搬送部Ｂ並びに下流搬送部Ｄのカバー１４、１６には圧力エア流入口１７、１８が設けられており、当該圧力エア流入口１７、１８からの加圧された圧力エアによりカバー１４、１６の内部が常時加圧されるとともに、エアを供給し続けることができるようにするためにカバー１４、１６の側壁に小さなスリット状の開口を形成してエアの一部が排出されるようにしてある。これによりスクライブ／ブレイク機構部Ｃからの粉塵の流入を防ぐようにして内部に浮遊する粉塵等の微小異物が基板Ｗに付着するのを軽減している。
また、スクライブ／ブレイク機構部Ｃのカバー１５の内部には、エアバキューム機構１９が配置されており、このエアバキューム機構１９によるエア吸引によってカバー１５内部は常時減圧されている。これにより、スクライブラインの加工時及び分断工程で発生する微小異物を吸引除去してカバー１５内部の汚染を防いでいる。
【００２５】
さらに、上流搬送部Ｂ並びに下流搬送部Ｄのカバー１４、１６の内部には、基板Ｗの帯電を防ぐ除電装置（Ｉｏｎｉｚｅｒ）２０が設けられている。除電装置２０はオゾンを発生させない軟Ｘ線を用いたＰｈｏｔｏ−Ｉｏｎｉｚｅｒが好ましく、カバー１４、１６の天井下面で基板Ｗの搬送方向に沿って複数個設置するようにしている。除電装置２０を密閉されたカバー１４、１６内に設置することによって、除電の効率化が図れるとともに軟Ｘ線の外部漏洩を防ぐことができる。
【００２６】
また、上流搬送部Ｂ並びに下流搬送部Ｄの基板搬送エリアには、浮上させた基板Ｗとフロートテーブル１、１１との間隔、すなわち浮上量を検出するセンサ２１が一定の間隔をあけて複数個設置されている。浮上量の異常が検出されると、エアの噴出圧力を加減して常に浮上姿勢を保持できるようにしている。
なお、フロートテーブル１、１１を複数に分割してブロック化し、各ブロックにセンサ２１と多数の小孔１１ａを形成するとともに、ブロックごとに噴出するエア量を調整できるようにすれば、浮上姿勢をさらに細かく調整することができる。
【００２７】
上流搬送部Ｂのフロートテーブル１に基板Ｗを供給する基板供給部Ｅは、本実施例では、駆動機構（不図示）により上下及び前後に移動可能で基板Ｗとの接触面が小さいフォーク爪２２を持つリフトを用いている。なお、これに代えて、例えばコンベアやクランク爪等により基板Ｗを送り込むようにしてもよい。
【００２８】
上記した基板加工装置Ａにおけるフロートテーブル１、１１でのエア噴出用の小孔１ａ、１１ａ、クリーナ９のエア吸引口９ａ並びにエア吹出口９ｂ、上流搬送部Ｂ並びに下流搬送部Ｄのカバー１４、１６の圧力エア流入口１７、１８及びカバー１５のエアバキューム機構１９は、それぞれ配管を介してエア源（不図示）に接続されている。
【００２９】
次に、基板加工装置Ａの動作について、図２、図７〜図１５に基づいて順を追って説明する。
図２は基板加工装置Ａに基板Ｗを送り込む直前の状態を示しており、スクライブ予定ラインＬをＹ方向に向けた姿勢で、かつ、基板Ｗのガラス板Ｗ２を下側にして基板供給部Ｅのフォーク爪２２に載せられている。そして、上流搬送部Ｂの上流側出入口１４ａのシャッター１４ｂを開放してフォーク爪２２を差し込み、上流搬送部Ｂのフロートテーブル１上に基板Ｗを送り込む。その後、フォーク爪２２を元位置に戻してシャッター１４ｂを閉じ、基板Ｗを浮上させてその上流側端部をクランプ２で保持する（図１１参照）。
【００３０】
次いで、上流搬送部Ｂの下流側出入口１４ａ、スクライブ／ブレイク機構部Ｃの両側の出入口１５ａ、１５ａ及び下流搬送部Ｄの上流側出入口１６ａのシャッターを開放してクランプ２を下流方向に移動させることにより、基板Ｗのスクライブ予定ラインＬがスクライブ／ブレイク機構部Ｃのカッターホイール７の直上にくる位置まで基板Ｗを浮上させながら搬送する。この位置で、下流側のクランプ１２で基板Ｗの下流側の側端部を把持し、基板Ｗを水平に浮上させた姿勢で上流側と下流側とで安定よく保持する（図１２及び図６参照）。
【００３１】
次いで、図７に示すように、スクライブ／ブレイク機構部Ｃの樹脂膜用カッター２３と受けローラ兼分断用ローラ８を対向させた位置で浮上状態の基板Ｗの表面に接触させ、カッター２３を押しつけながら上下のスクライブヘッド５ａ、５ｂをガイドレール４ａ、４ｂに沿って移動させる。これにより、樹脂膜Ｗ１にＹ方向に沿ったスクライブラインＬ１が加工される。
【００３２】
次いで、図８に示すように、ガラス用カッターホイール７と受ローラ６を対向させた位置で浮上状態の基板Ｗの表面に接触させ、カッターホイール７を押し付けながら上下のスクライブヘッド５ａ、５ｂをガイドレール４ａ、４ｂに沿って元位置まで復動させることにより、ガラス基板Ｗ２にＹ方向に沿ったスクライブラインＬ２が加工される。
【００３３】
次いで、図９に示すように、受けローラ６と分断用ローラ８とを対向姿勢で基板Ｗに接触させ、スクライブラインＬ１、Ｌ２に沿って受けローラ６を押しつけながら分断用ローラ８とともに移動させる。これにより、基板Ｗが撓んでスクライブラインＬ１、Ｌ２に沿って分断される。
このように、スクライブヘッド５ａ、５ｂの３回の移動によって樹脂膜Ｗ１並びにガラス板Ｗ２に対するスクライブラインＬ１、Ｌ２の加工と、当該スクライブラインＬ１に沿った分断の３工程を効率的に行うことができる。
【００３４】
この後、図１０及び図１３に示すように、クリーナ９を基板Ｗのスクライブラインに沿ってＹ方向に基板Ｗとは非接触で走行させることにより、スクライブラインの加工時や分断時に生じた粉塵等の微小異物をエア吸引口９ａで吸引除去する。特に、エア吸引口９ａが基板Ｗの樹脂膜Ｗ１の上方にあるので、樹脂膜Ｗ１にスクライブラインＬ１を加工した際に生じた粉塵をきれいに吸引除去することができる。なお、エア吹出口９ｂからの吹き出しエアにより、基板Ｗがクリーナ９の下面に密着するのを防止している。
【００３５】
分断された下流側の基板Ｗａは、浮上した姿勢を保持したままクランプ１２で下流方向に搬送され、排出用コンベア１３により下流側出入口１６ｂから排出される（図１４参照）。分断された上流側の基板Ｗｂも戻ってきた下流側クランプ１２に引き継がれて先行する下流側基板Ｗａと同様に排出用コンベア１３により排出される（図１５参照）。
【００３６】
上記のように、本発明では、樹脂膜並びにガラス板に対するスクライブラインＬ１、Ｌ２の加工と、当該スクライブラインＬ１に沿った分断の３工程を、スクライブ／ブレイク機構の上下のスクライブヘッド５ａ、５ｂの反復移動によって行うことができる。これにより機構の簡略化と省スペース化が可能となるとともに、作業の効率化を図ることができる。
【００３７】
また、上記実施例では、上流搬送部Ｂ及び下流搬送部Ｄにおいて、搬送される基板は浮上機構（エアフロート手段）、すなわち、多数の小孔１ａから噴出する圧力エアによって浮上させられているため、有機膜形成前におけるガラス板裏面での接触による傷の発生や微小異物の付着を最小限に抑えることができる。
【００３８】
さらに、上流搬送部Ｂ並びに下流搬送部Ｄを覆うカバー１４、１６の内部は、圧力エアにより常時加圧されているので、スクライブ／ブレイク機構部Ｃからの浮遊粉塵の流入を防ぐことができて、微小異物が搬送過程の基板表面に付着するのを抑制することができる。
【００３９】
また、スクライブ／ブレイク機構部Ｃを覆うカバー１５の内部は、エアバキューム機構１９によって常時減圧されているので、内部に浮遊する粉塵等の微小異物はエアバキューム機構１９で吸引除去され、カバー１５の内部を清浄に保つことができる。これにより、前記のクリーナ９によるスクライブラインＬ１上での直接的な塵芥物吸引除去動作と相俟って、基板表面への微小異物の付着を防止することが可能となる。
【００４０】
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでない。例えば、スクライブ／ブレイク機構部Ｃの上部スクライブヘッド５ａと下部スクライブヘッド５ｂを上記実施例とは逆に配置してもよく、クリーナ９も基板Ｗの下側であってもよい。また、上記実施例では、ガラス基板Ｗ２の上面にフレキシブル基材となる樹脂膜（ＰＩ膜）Ｗ１が形成されたＯＬＥＤ用のマザー基板の加工例を説明したが、その他の用途に使用する樹脂膜積層脆性材料基板のスクライブ装置としても使用することができる。
その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、ガラス等の脆性材料基板をスクライブラインに沿って分断するブレイク装置に適用される。
【符号の説明】
【００４２】
Ａ  基板加工装置
Ｂ  上流搬送部
Ｃ  スクライブ／ブレイク機構部
Ｄ  下流搬送部
Ｗ  樹脂膜積層基板
Ｗ１  樹脂膜
Ｗ２  ガラス基板（脆性材料基板）
１  フロートテーブル
２  クランプ
５ａ  上部スクライブヘッド
５ｂ  下部スクライブヘッド
６  受ローラ
７  カッターホイール
８  受けローラ兼用分断用ローラ
９  クリーナ
１１  フロートテーブル
１２  クランプ
２３  樹脂膜用カッター
【図１】
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【図２】
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【図３】
2020075381.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020075381.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2020075381.tif 000012
【図１１】
2020075381.tif 000013
【図１２】
2020075381.tif 000014
【図１３】
2020075381.tif 000015
【図１４】
2020075381.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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