(57)【要約】      （修正有）【課題】シンチレータの防湿性および光反射性を備える保護層に生じる内部応力を抑制するのに有利な技術を提供する。【解決手段】基板１０１と、基板の上に配されたシンチレータ１０３と、シンチレータを覆うように配された保護層１１０と、を含むシンチレータプレートであって、保護層は、第１ホットメルト樹脂１１１と、第１ホットメルト樹脂の中に粒子状に分散し、第１ホットメルト樹脂よりも溶融温度が高い第２ホットメルト樹脂１１２と、第１ホットメルト樹脂の中に分散する光反射性微粒子１１３と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上に配されたシンチレータと、前記シンチレータを覆うように配された保護層と、を含むシンチレータプレートであって、
前記保護層は、第１ホットメルト樹脂と、前記第１ホットメルト樹脂の中に粒子状に分散し、前記第１ホットメルト樹脂よりも溶融温度が高い第２ホットメルト樹脂と、前記第１ホットメルト樹脂の中に分散する光反射性微粒子と、を含むことを特徴とするシンチレータプレート。
【請求項２】
基板と、前記基板の上に配されたシンチレータと、前記シンチレータを覆うように配された保護層と、を含むシンチレータプレートであって、
前記保護層は、第１ホットメルト樹脂と、前記第１ホットメルト樹脂の中に粒子状に分散し、前記第１ホットメルト樹脂よりも溶融粘度が低い第２ホットメルト樹脂と、前記第１ホットメルト樹脂の中に分散する光反射性微粒子と、を含むことを特徴とするシンチレータプレート。
【請求項３】
前記第２ホットメルト樹脂の粒子径が、３μｍ以上かつ１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のシンチレータプレート。
【請求項４】
前記第２ホットメルト樹脂の粒子径が、前記光反射性微粒子の粒子径よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
【請求項５】
前記保護層の厚さが、１０μｍ以上かつ１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
【請求項６】
前記光反射性微粒子が、前記第２ホットメルト樹脂の中に配されないことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
【請求項７】
前記第１ホットメルト樹脂と前記第２ホットメルト樹脂とのベースポリマーが同じことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
【請求項８】
前記保護層を覆うように配された導電層をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
【請求項９】
前記導電層が、金属を含むことを特徴とする請求項８に記載のシンチレータプレート。
【請求項１０】
前記導電層を覆うように配された樹脂層をさらに含むことを特徴とする請求項８または９に記載のシンチレータプレート。
【請求項１１】
前記第１ホットメルト樹脂および前記第２ホットメルト樹脂が、ポリオレフィン系樹脂およびポリエステル系樹脂のうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１乃至１０の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
【請求項１２】
前記光反射性微粒子が、金属酸化物を含むことを特徴とする請求項１乃至１１の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
【請求項１３】
請求項１乃至１２の何れか１項に記載のシンチレータプレートと、
前記シンチレータで放射線から変換された光を検出するための光電変換素子と、
を含むことを特徴とする放射線検出装置。
【請求項１４】
前記光電変換素子が、前記基板に配されていることを特徴とする請求項１３に記載の放射線検出装置。
【請求項１５】
請求項１３または１４に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置からの信号を処理する信号処理部と、
を備えることを特徴とする放射線検出システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シンチレータプレート、放射線検出装置および放射線検出システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線を光に変換するシンチレータと、シンチレータによって変換された光を検出する光電変換素子と、を組み合わせた放射線検出装置が広く用いられている。特許文献１には、シンチレータを保護する保護層として、防湿機能だけでなく光反射機能を備えるために、光反射性微粒子を含有したホットメルト樹脂を用いることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−５２９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示される金属や金属酸化物を用いた光反射性微粒子とホットメルト樹脂との間の線膨張係数の差が大きいため、ホットメルト樹脂を加熱し、シンチレータに結合させてから室温まで冷却する間にホットメルト樹脂に内部応力が生じうる。この内部応力によって、光反射性微粒子とホットメルト樹脂との界面が剥離することで空隙が生じる可能性がある。複数の空隙が互いに結合しホットメルト樹脂に亀裂が入ることによって、保護層を形成する際の歩留まりが低下してしまう可能性がある。
【０００５】
本発明は、シンチレータの防湿性および光反射性を備える保護層に生じる内部応力を抑制するのに有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題に鑑みて、本発明の実施形態に係るシンチレータプレートは、基板と、基板の上に配されたシンチレータと、シンチレータを覆うように配された保護層と、を含むシンチレータプレートであって、保護層は、第１ホットメルト樹脂と、第１ホットメルト樹脂の中に粒子状に分散し、第１ホットメルト樹脂よりも溶融温度が高い第２ホットメルト樹脂と、第１ホットメルト樹脂の中に分散する光反射性微粒子と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
上記手段によって、シンチレータの防湿性および光反射性を備える保護層に生じる内部応力を抑制するのに有利な技術を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態にかかる放射線検出装置の構成例を示す断面図。
【図２】図１の放射線検出装置の変形例を示す断面図。
【図３】図１の放射線検出装置に用いられる材料の線膨張係数を示す図。
【図４】図１の放射線検出装置を用いた放射線検出システムの構成例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係るシンチレータの製造方法の具体的な実施形態を、添付図面を参照して説明する。以下の説明及び図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。また、本発明における放射線には、放射線崩壊によって放出される粒子（光子を含む）の作るビームであるα線、β線、γ線などの他に、同程度以上のエネルギを有するビーム、例えばＸ線や粒子線、宇宙線なども含みうる。
【００１０】
図１〜３を参照して、本発明の実施形態における放射線検出装置について説明する。図１は、本発明の実施形態における放射線検出装置１００の構成例を示す断面図である。放射線検出装置１００は、基板１０１、シンチレータ１０３、保護層１１０を含む。
【００１１】
基板１０１には、シンチレータ１０３で放射線から変換された光を検出するための光電変換素子１０２や、光電変換素子１０２で生成された信号を転送するためのトランジスタ（例えば、薄膜トランジスタ：ＴＦＴ）などのスイッチ素子などが配されうる。基板１０１には、例えば、ガラスや金属、プラスチックなどの基体と基体の上に配されたアモルファスシリコンとによって構成され、アモルファスシリコンに上述の光電変換素子１０２やスイッチ素子などが設けられうる。
【００１２】
本実施形態において、基板１０１が光電変換素子１０２を備える放射線検出装置１００について説明するが、例えば、基板１０１が光電変換素子１０２を備えていなくてもよい。この場合、基板１０１、シンチレータ１０３および保護層１１０は、シンチレータプレートを構成しているといえる。この場合、基板１０１には、シンチレータで放射線から変換された光を透過する材料が用いられうる。例えば、ガラスやプラスチックなどが、基板１０１に用いられてもよい。また、基板１０１のシンチレータ１０３とは反対の側に、光電変換素子を含むセンサパネルが配された場合、基板１０１、シンチレータ１０３および保護層１１０を含むシンチレータプレートは、センサパネルと共に放射線検出装置を構成しうる。
【００１３】
シンチレータ１０３には、放射線を光電変換素子１０２が感知可能な光に変換するヨウ化セシウム（ＣｓＩ）や硫酸化ガドリニウム（ＧＯＳ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ））などが用いられる。また、シンチレータ１０３がＣｓＩの場合、タリウム（Ｔｌ）やナトリウム（Ｎａ）などが賦活剤として用いられる。本実施形態において、Ｔｌ賦活ＣｓＩ（ＣｓＩ：Ｔｌ）をシンチレータ１０３に用いるとして説明する。ＣｓＩ：Ｔｌのシンチレータ１０３は、抵抗加熱の真空蒸着法によって形成可能であり、ＣｓＩとＴｌＩとの２種類の蒸着原料を、それぞれの蒸着ボートに準備し、加熱することによって形成することができる。ＣｓＩ：Ｔｌは、図１に示されるような柱状結晶構造を備えうる。
【００１４】
保護層１１０は、２種類のホットメルト樹脂１１１、１１２とホットメルト樹脂１１１の中に分散する光反射性微粒子１１３とを含む。保護層１１０は、潮解性を示すＣｓＩ：Ｔｌのシンチレータ１０３を大気中の水分などから保護する防湿性を備えると共に、光反射性微粒子１１３を含むことによって光反射機能を備える。保護層１１０が、光反射機能を備えることによって、シンチレータ１０３で放射線から変換された光のうち保護層１１０の方向に進む光を光電変換素子１０２の方向へ反射することができる。これによって、放射線検出装置１００の感度を向上させることができる。
【００１５】
光反射性微粒子１１３として、金や銀、アルミニウム、ニッケルなどの金属微粒子や、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などの金属酸化物が用いられうる。光反射性微粒子１１３として金属微粒子を用いた場合、金属微粒子が腐食してしまう可能性がある。このため、光反射性微粒子１１３として金属酸化物が用いられてもよい。ＣｓＩ：Ｔｌによって形成されたシンチレータ１０３の柱状構造の柱径は１μｍ〜１０μｍ程度のため、光反射性微粒子１１３の粒子径は、例えば、２μｍ以下であってもよい。
【００１６】
次に、保護層１１０に用いられるホットメルト樹脂１１１、１１２について説明する。ホットメルト樹脂１１１、１１２は、水や溶剤を含まない、室温で固体であり、１００％不揮発性の熱可塑性材料からなる接着性樹脂と定義されるものである（Ｔｈｏｍａｓ  Ｐ.  Ｆｌａｎａｇａｎ，Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ  Ａｇｅ，ｖｏｌ．９，Ｎｏ．３，ｐｐ．２８（１９６６））。ホットメルト樹脂１１１、１１２は、樹脂温度が上昇すると溶融し、樹脂温度が低下すると固化するものである。また、ホットメルト樹脂１１１、１１２は、加熱溶融状態で、他の有機材料、および、無機材料に接着性をもち、常温で固体状態となり接着性を持たないものである。また、ホットメルト樹脂１１１、１１２は、極性溶媒、溶剤、および、水を含んでいないので、シンチレータ１０３（例えば、ハロゲン化アルカリからなる柱状結晶構造を有するシンチレータ）に接触してもシンチレータ１０３を溶解しない。このため、シンチレータ１０３の保護層として使用されうる。ホットメルト樹脂１１１、１１２は、熱可塑性樹脂を溶剤に溶かし溶媒塗布法によって形成された溶剤揮発硬化型の接着性樹脂とは異なる。またエポキシなどに代表される化学反応によって形成される化学反応型の接着性樹脂とも異なる。
【００１７】
ホットメルト樹脂１１１、１１２の材料は、主成分であるベースポリマー（ベース材料）の種類によって分類され、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリアミド系などを用いることができる。シンチレータ１０３の保護層１１０として、防湿性が高く、また、シンチレータ１０３で生成される光を透過する光透過性が高いことが重要である。保護層１１０として必要とされる防湿性を満たすホットメルト樹脂として、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂が用いられてもよい。
【００１８】
ここでは、ホットメルト樹脂１１１、１１２としてポリエステル系樹脂を用いるとして説明する。ポリエステル系樹脂は、２塩基性酸とグリコールを主原料とするエステル化重縮合反応によって合成される飽和共重合ポリエステル系ホットメルト接着剤である。飽和共重合ポリエステル系ホットメルト接着剤として、アロンメルトＰＥＳシリーズ（東和合成株式会社製）のＰＥＳ−１１１ＥＥ、ＰＥＳ−１１１ＥＨＷなどを用いることができる。
【００１９】
ここで、本実施形態の保護層１１０について説明する。まず、比較例として、１種類のホットメルト樹脂と光反射性微粒子１１３とを保護層１１０として用いる場合について説明する。
【００２０】
図３に示されるように、種々のホットメルト樹脂とＣｓＩ：Ｔｌを用いたシンチレータ１０３とは、ほぼ同等の線膨張係数を示す。このため、ホットメルト樹脂を保護層１１０として形成する際の温度変化や使用時のヒートサイクルによって、ホットメルト樹脂とシンチレータ１０３との界面での剥離は生じにくい。一方、図３に示されるように、光反射性微粒子１１３として用いられる金属や金属酸化物とホットメルト樹脂とは、線膨張係数の差が大きい。このため、ホットメルト樹脂を保護層１１０として形成する際の温度変化だけでなく、使用時のヒートサイクルなどによって、ホットメルト樹脂に内部応力が発生し、ホットメルト樹脂と光反射性微粒子との界面が剥離し空隙が生じてしまう可能性がある。複数の空隙が互いに結合しホットメルト樹脂に亀裂が入ることによって、防湿性が低下するなど、製造上の歩留まり低下を招いてしまう可能性がある。また、防湿性の低下は、シンチレータ１０３を潮解させる可能性がある。保護層１１０の防湿性が低下した部分のシンチレータ１０３の潮解は、放射線検出装置１００のアーチファクトや故障の原因ともなりうる。
【００２１】
保護層１１０として用いられるホットメルト樹脂に生じる内部応力を抑制する方法として、保護層１１０を形成する際に、ホットメルト樹脂を溶融させ、シンチレータ１０３に結合させてから室温まで冷却する時間を長くすることが考えられる。しかしながら、冷却時間を長くすることは、製造時間を延長することであり、コストアップの要因となりうる。また、保護層１１０として用いられるホットメルト樹脂に生じる内部応力を抑制する方法として、ホットメルト樹脂をシンチレータに結合させる際のホットメルト樹脂の溶融温度を下げることが考えられる。しかしながら、溶融温度を下げた場合、ホットメルト樹脂とシンチレータ１０３との接着力（結合力）が低下し、製造歩留まりの低下や放射線検出装置１００を使用中のアーチファクトや故障の原因となってしまう可能性がある。
【００２２】
そこで、本実施形態において、光反射性微粒子１１３を含む保護層１１０において、図１に示されるように、２種類のホットメルト樹脂１１１、１１２を用いる。保護層１１０は、ホットメルト樹脂１１１（第１ホットメルト樹脂）と、ホットメルト樹脂１１１の中に粒子状に分散し、ホットメルト樹脂１１１よりも溶融温度が高いホットメルト樹脂１１２（第２ホットメルト樹脂）と、を含んでいてもよい。ポリエステル系樹脂の共重合組成によって、ホットメルト樹脂の各種の特性は、適宜コントロールすることができる。ポリエステル系のホットメルト樹脂は、一般に８０℃〜２００℃に融点を設計できる。例えば、ホットメルト樹脂の結晶化によって、より耐熱性が高いホットメルト樹脂を得ることができる。
【００２３】
ホットメルト樹脂１１１、１１２をシンチレータ１０３に結合させ、保護層１１０を形成する際に、ホットメルト樹脂１１１中に配されたホットメルト樹脂１１２は溶融しにくい。例えば、保護層１１０を形成する際に、ホットメルト樹脂１１１が溶融し、ホットメルト樹脂１１２は溶融しなくてもよい。これによって、ホットメルト樹脂をシンチレータ１０３に結合させてから室温まで冷却する間、ホットメルト樹脂１１１だけを用いる場合と比較して、体積収縮量が少ないホットメルト樹脂１１２がホットメルト樹脂１１１中に存在する。これによって、光反射性微粒子１１３との線膨張係数の差によって生じるホットメルト樹脂１１１、１１２の内部応力が抑制される。
【００２４】
また、保護層１１０は、ホットメルト樹脂１１１（第１ホットメルト樹脂）と、ホットメルト樹脂１１１の中に粒子状に分散し、ホットメルト樹脂１１１よりも溶融粘度が低いホットメルト樹脂１１２（第２ホットメルト樹脂）と、を含んでいてもよい。ポリエステル系樹脂の共重合組成によって、ホットメルト樹脂の溶融粘度は、適宜コントロールすることができる。
【００２５】
ここで、溶融粘度とは、ホットメルト樹脂１１１、１１２が溶融したときの粘度である。溶融粘度は、例えば、Ｂ型回転粘度計（ブルックフィールド社製）を用いて測定することができる。ホットメルト樹脂１１１、１１２の溶融粘度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６８６２に従って測定されてもよい。また、例えば、ホットメルト樹脂１１１、１１２の溶融粘度は、放射線検出装置１００を製造する工程において、ホットメルト樹脂１１１、１１２をシンチレータ１０３に結合させる際の温度で測定されてもよい。また、例えば、ホットメルト樹脂１１１、１１２の溶融粘度は、ホットメルト樹脂１１１、１１２を１６０℃に加熱したときの溶融粘度であってもよい。
【００２６】
ホットメルト樹脂１１１、１１２をシンチレータ１０３結合させ、保護層１１０を形成する際に、ホットメルト樹脂１１１中に配されたホットメルト樹脂１１２は、ホットメルト樹脂１１１よりも粘度が低い。つまり、ホットメルト樹脂をシンチレータ１０３に結合させてから室温まで冷却する間、ホットメルト樹脂１１１だけを用いる場合と比較して、溶融粘度がより低く移動しやすいホットメルト樹脂１１２がホットメルト樹脂１１１中に存在する。これによって、光反射性微粒子１１３との線膨張係数の差によって生じるホットメルト樹脂１１１、１１２の内部応力が抑制される。
【００２７】
溶融温度および溶融粘度の違いによって、図１に示されるように、ホットメルト樹脂１１１中で、ホットメルト樹脂１１２は粒子状となる。図１に示される構成において、保護層１１０とシンチレータ１０３との結合は、ホットメルト樹脂１１１とシンチレータ１０３との間で主に行われることとなる。しかしながら、図１に示されるように、ホットメルト樹脂１１２とシンチレータ１０３とが接していてもよい。このとき、ホットメルト樹脂１１１とシンチレータ１０３との接触面積は、ホットメルト樹脂１１２とシンチレータ１０３との接触面積よりも大きくなりうる。また、図１に示されるように、光反射性微粒子１１３が、シンチレータ１０３と接触していてもよい。
【００２８】
保護層１１０の厚さは、１０μｍ以上かつ１００μｍ以下であってもよい。保護層１１０が薄すぎる場合、防湿性が低下してしまう。一方、保護層１１０が厚すぎる場合、防湿性は向上するが、保護層１１０を製造するための時間や材料などコストアップの要因となりうる。これらを考慮し、保護層１１０の厚さは、３０μｍ以上かつ５０μｍ以下であってもよい。
【００２９】
また、保護層１１０が、上述のような厚さを有する場合、ホットメルト樹脂１１２の粒子径は、３μｍ以上かつ１０μｍ以下であってもよい。ホットメルト樹脂１１２の粒子径が小さすぎる場合、内部応力を小さくする効果が低下しうる。一方、ホットメルト樹脂１１２の粒子径が大きすぎる場合、上述の保護層１１０の厚さを達成することが難しくなる。また、ホットメルト樹脂１１２の粒子径は、上述の光反射性微粒子１１３の粒子径よりも大きくてもよい。ホットメルト樹脂１１２や光反射性微粒子１１３の粒子径は、ＪＩＳ  Ｚ  ８８１９−２で規定される個数基準算術平均長さ径（個数平均径）によって定義されうる。例えば、電子顕微鏡（ＳＥＭ）像より求めた粒子径の短辺と長辺との平均値を粒子径としてもよい。
【００３０】
光反射性微粒子１１３は、上述のようにホットメルト樹脂１１１の中に分散し、ホットメルト樹脂１１２の中には配されていなくてもよい。また、光反射性微粒子１１３の粒子径が、ホットメルト樹脂１１２の粒子径の１／１０以下など、ホットメルト樹脂１１２よりも十分に小さい場合、光反射性微粒子１１３が、ホットメルト樹脂１１２の中に分散されていてもよい。この場合、ホットメルト樹脂１１２の線膨張係数が、ホットメルト樹脂１１１の線膨張係数よりも光反射性微粒子１１３に近い値を有していてもよい。
【００３１】
また、本実施形態において、ホットメルト樹脂１１１およびホットメルト樹脂１１２に、ポリエステル系樹脂が用いられる。換言すると、ホットメルト樹脂１１１とホットメルト樹脂１１２とのベースポリマーが同じ場合について説明したが、これに限られることはない。ホットメルト樹脂１１１にポリエステル系樹脂が用いられ、ホットメルト樹脂１１２にポリオレフィン系樹脂が用いられるなど、ホットメルト樹脂１１１とホットメルト樹脂１１２とで、ベースポリマーが互いに異なっていてもよい。また、本実施形態において、ホットメルト樹脂１１１、１１２の溶融温度および溶融粘度に着目したが、例えば、ホットメルト樹脂１１２の線膨張係数が、ホットメルト樹脂１１１の線膨張係数よりも光反射性微粒子１１３に近い値を有していてもよい。つまり、ホットメルト樹脂１１２の線膨張係数が、ホットメルト樹脂１１１の線膨張係数よりも小さい値を有していてもよい。
【００３２】
このように、保護層１１０に２種類のホットメルト樹脂１１１、１１２を用いる。これによって、ホットメルト樹脂１１１、１１２と光反射性微粒子１１３との線膨張係数の差に起因するホットメルト樹脂１１１、１１２の内部応力を低減することができる。これによって、放射線検出装置１００の信頼性の向上や製造歩留まりの向上を実現することが可能となる。
【００３３】
放射線検出装置１００は、図２に示されるように、保護層１１０を覆うように配された導電層２０１と、導電層２０１を覆うように配された樹脂層２０２とをさらに含んでいてもよい。導電層２０１を所定の固定電位に接続することによって、導電層２０１は、放射線検出装置１００に対する外部からの電磁波の影響を抑制する電磁シールドとして機能する。また、導電層２０１は、例えば、アルミニウムなどの金属を含んでいてもよい。導電層２０１がアルミニウムなどの金属によって構成されることで、導電層２０１が、保護層１１０と同様に、シンチレータ１０３で生成される光を反射する光反射性を備えることができる。また、導電層２０１がアルミニウムなどの金属によって構成されることで、導電層２０１が、外光が光電変換素子１０２に入射することを抑制する遮光性を備えることができる。
【００３４】
樹脂層２０２は、導電層２０１を保護する保護層として機能しうり、樹脂層２０２には、さまざまな樹脂を用いることができる。例えば、樹脂層２０２として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が用いられてもよい。放射線検出装置１００を形成する際に、例えば、樹脂層２０２／導電層２０１／保護層１１０（接着層）が積層された積層シートを準備する。この積層シートを、基板１０１の上に形成されたシンチレータ１０３の上に、熱ラミネートローラなどを用いて貼り合わせることによって、図２に示される放射線検出装置１００が形成されうる。
【００３５】
本実施形態の放射線検出装置１００は、医療や非破壊検査などの用途に応用されうる。以下、図４を参照しながら上述の放射線検出装置１００が組み込まれた放射線検出システムについて例示的に説明する。放射線撮像装置６０４０（上述の放射線検出装置１００に相当する）に放射線を照射するための放射線源であるＸ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は、患者又は被験者６０６１の胸部６０６２を透過し、放射線撮像装置６０４０に入射する。この入射したＸ線に患者又は被験者６０６１の体内部の情報が含まれる。放射線撮像装置６０４０において、Ｘ線６０６０の入射に対応してシンチレータが発光し、これが光電変換素子で光電変換され、電気的情報を得る。この情報は、デジタルに変換され信号処理部としてのイメージプロセッサ６０７０によって画像処理され、制御室の表示部としてのディスプレイ６０８０で観察できる。
【００３６】
また、この情報は、電話、ＬＡＮ、インターネットなどのネットワーク６０９０などの伝送処理部によって遠隔地へ転送できる。これによって別の場所のドクタールームなどの表示部であるディスプレイ６０８１に表示し、遠隔地の医師が診断することも可能である。また、この情報は、光ディスクなどの記録媒体に記録することができ、またフィルムプロセッサ６１００によって記録媒体となるフィルム６１１０に記録することもできる。
【００３７】
以上、本発明に係る実施形態を示したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態は適宜変更、組み合わせが可能である。従って、本発明の範囲を公にするために以下の請求項を添付する。
【符号の説明】
【００３８】
１０１：基板、１０３：シンチレータ、１１０：保護層、１１１，１１２：ホットメルト樹脂、１１３：光反射性微粒子
【図１】
2020098128.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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