(57)【要約】【課題】放熱性が良好な構造を有するコンデンサ装置を提供する。【解決手段】複数個のコンデンサ素子２３をモールド樹脂２４にて覆ってユニット化した素体２２ａ１〜２２ｃ２が複数組用いられて進相コンデンサ１１が構成される。収容ケース２０内において各素体２２ａ１〜２２ｃ２間に隙間Ｓが設定されて配置され、素体２２ａ１〜２２ｃ２間を接続する接続部分（相互接続部２９ａ〜２９ｃ、中性点接続部３０、高圧側接続部３２ａ〜３２ｃ等）を含む素体２２ａ１〜２２ｃ２の一部が限定的にモールド樹脂３３，３４にて樹脂封止される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のコンデンサ素子を用いて構成されてなる進相コンデンサとしての機能を含むコンデンサ装置であって、
複数個の前記コンデンサ素子は少なくとも２組以上に組分けされ、組分けされたそれぞれ複数個の前記コンデンサ素子はモールド樹脂にて覆って１つのユニットとした素体として構成され、
複数組の前記素体は互いに隙間を設定して前記進相コンデンサの収容ケース内に配置されるとともに、前記素体間を接続する接続部分を含む前記素体の一部はモールド樹脂にて樹脂封止されて構成された、コンデンサ装置。
【請求項２】
前記素体は、複数個の前記コンデンサ素子が軸方向に一直線状に並設される柱状に構成されるとともに、前記軸方向が前記収容ケース内の底面部に沿うように横向きに配置されて構成された、請求項１に記載のコンデンサ装置。
【請求項３】
三相電力に対応すべく各相毎にコンデンサ部が構成されるものであり、
前記素体は、少なくとも各相の前記コンデンサ部毎に組分けされて構成された、請求項１又は２に記載のコンデンサ装置。
【請求項４】
前記素体は、各相の前記コンデンサ部毎においても２組以上に組分けされて構成された、請求項３に記載のコンデンサ装置。
【請求項５】
前記収容ケースの側面部と前記側面部に間隔を有して配置される仕切部材との間に仕切空間が構成され、
前記素体間を接続する接続部分を含む前記素体の一部は前記仕切空間内に配置され前記仕切空間内に充填された前記モールド樹脂にて樹脂封止されて構成された、請求項２に記載のコンデンサ装置。
【請求項６】
前記素体は、複数個の前記コンデンサ素子が軸方向に一直線状に並設される柱状に構成されるとともに、前記軸方向が前記収容ケース内の底面部と直交するように縦向きに配置されて構成された、請求項１に記載のコンデンサ装置。
【請求項７】
前記進相コンデンサと直列リアクトルとを一体的に組み付けてユニット化されて構成された、請求項１〜６のいずれか１項に記載のコンデンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
力率改善等を行うコンデンサ装置の一つとして、複数個のコンデンサ素子が収容ケース内に収容され、コンデンサ素子全部が埋没するように収容ケース内にモールド樹脂を流し込んで硬化させた構造のものがある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第６２７７６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、コンデンサ装置は、使用時において内部の個々のコンデンサ素子が発熱するため、放熱性が良好な構造が求められている。収容ケース内にモールド樹脂を流し込んで一括して全部のコンデンサ素子を埋没させる構造では、中心部側に位置するコンデンサ素子に熱がこもり易い等、放熱性が懸念されるところである。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、放熱性が良好な構造を有するコンデンサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するコンデンサ装置は、複数個のコンデンサ素子を用いて構成されてなる進相コンデンサとしての機能を含むコンデンサ装置であって、複数個の前記コンデンサ素子は少なくとも２組以上に組分けされ、組分けされたそれぞれ複数個の前記コンデンサ素子はモールド樹脂にて覆ってユニット化した素体として構成され、複数組の前記素体は互いに隙間を設定して前記進相コンデンサの収容ケース内に配置されるとともに、前記素体間を接続する接続部分を含む前記素体の一部はモールド樹脂にて樹脂封止されて構成される。
【０００７】
上記態様によれば、複数個のコンデンサ素子をモールド樹脂にて覆ってユニット化した素体が複数組用いられて進相コンデンサが構成される。そして、収容ケース内において各素体間に隙間が設定されて配置され、素体間を接続する接続部分を含む素体の一部が限定的にモールド樹脂にて樹脂封止される。つまり、各素体間に空気の流通が十分可能な隙間が生じる構造としたため、個々のコンデンサ素子に熱がこもり難い状況とすることが可能となり、放熱性が良好となる。
【０００８】
上記コンデンサ装置において、前記素体は、複数個の前記コンデンサ素子が軸方向に一直線状に並設される柱状に構成されるとともに、前記軸方向が前記収容ケース内の底面部に沿うように横向きに配置されて構成されることが好ましい。
【０００９】
上記態様によれば、複数個のコンデンサ素子が軸方向に一直線状に並設されて柱状に構成された素体は、自身の軸方向が収容ケース内の底面部に沿うように横向きに配置される。つまり、各素体が横向き配置であっても各素体間の隙間を通じた空気の流通が十分に生じ、放熱性は良好である。また、素体間を接続する接続部分は通常、素体の軸方向端部に設定されるため、各素体を横向き配置とすると、その接続部分は収容ケースの側面部に位置することになる。そのため、モールド樹脂にて樹脂封止する接続部分が目視し易くなる等の効果が期待できる。
【００１０】
上記コンデンサ装置において、三相電力に対応すべく各相毎にコンデンサ部が構成されるものであり、前記素体は、少なくとも各相の前記コンデンサ部毎に組分けされて構成されることが好ましい。
【００１１】
上記態様によれば、素体は少なくとも三相各相のコンデンサ部毎に組分けされるため、各相のコンデンサ部毎の取扱いが多い素体の組分けは合理的である。
上記コンデンサ装置において、前記素体は、各相の前記コンデンサ部毎においても２組以上に組分けされて構成されることが好ましい。
【００１２】
上記態様によれば、素体は各相のコンデンサ部毎においても２組以上に組分けされるため、各相のコンデンサ部毎の取扱いがより容易となり、また素体間の隙間も十分に確保可能である。
【００１３】
上記コンデンサ装置において、前記収容ケースの側面部と前記側面部に間隔を有して配置される仕切部材との間に仕切空間が構成され、前記素体間を接続する接続部分を含む前記素体の一部は前記仕切空間内に配置され前記仕切空間内に充填された前記モールド樹脂にて樹脂封止されて構成されることが好ましい。
【００１４】
上記態様によれば、素体間を接続する接続部分を含む素体の一部は収容ケースの側面部と仕切部材との間の仕切空間内に配置され、仕切空間内に充填するモールド樹脂にて樹脂封止される。つまり、素体間を接続する接続部分は通常、素体の軸方向端部に設定されるため、各素体を横向き配置としたときにその接続部分が収容ケースの側面部と仕切部材との間の仕切空間内に配置される。そして、仕切部材を用いた仕切空間内にモールド樹脂を充填することで、素体間を接続する接続部分のモールド樹脂による樹脂封止が容易でより確実に行える。
【００１５】
上記コンデンサ装置において、前記素体は、複数個の前記コンデンサ素子が軸方向に一直線状に並設される柱状に構成されるとともに、前記軸方向が前記収容ケース内の底面部と直交するように縦向きに配置されて構成されることが好ましい。
【００１６】
上記態様によれば、複数個のコンデンサ素子が軸方向に一直線状に並設されて柱状に構成された素体は、自身の軸方向が収容ケース内の底面部と直交するように縦向きに配置される。つまり、縦向き配置とした各素体間の隙間を通じて空気の流通が十分に生じ、放熱性は良好である。
【００１７】
上記コンデンサ装置において、前記進相コンデンサと直列リアクトルとを一体的に組み付けてユニット化されて構成されることが好ましい。
上記態様によれば、進相コンデンサと直列リアクトルとが一体的に組み付けられてユニット化されるため、コンデンサ装置の性能向上や設置容易性向上等の効果が期待できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のコンデンサ装置によれば、放熱性が良好な構造とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一実施形態におけるコンデンサ装置の構成を説明するための斜視図。
【図２】一実施形態における進相コンデンサの構成を説明するための斜視図。
【図３】一実施形態における進相コンデンサの構成を説明するための斜視図。
【図４】別例における進相コンデンサの構成を説明するための斜視図。
【図５】別例における進相コンデンサの構成を説明するための斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、コンデンサ装置の一実施形態について説明する。
図１に示す本実施形態のコンデンサ装置１０は、三相電力の力率改善等を図る目的で設置されるものであり、進相コンデンサ１１と直列リアクトル１２とを備える一体形コンデンサ装置である。本実施形態のコンデンサ装置１０は、進相コンデンサ１１の上側に直列リアクトル１２を一体的に組み付けてユニット化されている。
【００２１】
図２及び図３に示すように、進相コンデンサ１１は、略長方形箱状をなす収容ケース２０内に、第１相〜第３相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃを収容している。第１相のコンデンサ部２１ａは、２個の素体２２ａ１，２２ａ２、具体的にはコンデンサ素子２３を４個単位で１つのユニットとした素体をそれぞれ用いて構成されている。第２相のコンデンサ部２１ｂについても同様に、４個のコンデンサ素子２３にてそれぞれユニット化された２個の素体２２ｂ１，２２ｂ２を用いて構成されている。第３相のコンデンサ部２１ｃについても同様に、４個のコンデンサ素子２３にてそれぞれユニット化された２個の素体２２ｃ１，２２ｃ２を用いて構成されている。三相全体では、２４個のコンデンサ素子２３が用いられている。
【００２２】
各コンデンサ素子２３は、略円柱状にて構成されている。各素体２２ａ１，２２ａ２，２２ｂ１，２２ｂ２，２２ｃ１，２２ｃ２は、その円柱状の４個のコンデンサ素子２３を軸方向に一直線状に並設し、各コンデンサ素子２３がモールド樹脂２４にて覆われて構成されている。換言すると、各素体２２ａ１〜２２ｃ２は、モールド樹脂２４にて一体的なユニットとされ、コンデンサ素子２３が４個分並ぶよりも若干長尺の略円柱状にて構成されている。各素体２２ａ１〜２２ｃ２をそれぞれ構成する４個のコンデンサ素子２３は、モールド樹脂２４内で電気的に直列に接続されており、隣接するコンデンサ素子２３間の引出線同士の接続部（図示略）についてもモールド樹脂２４内に埋没している。一方、軸方向両端に位置するコンデンサ素子２３の引出線は、各素体２２ａ１〜２２ｃ２の引出線２２ｘとして軸方向各端部からそれぞれ導出されている。
【００２３】
各素体２２ａ１〜２２ｃ２は、自身の長手方向が収容ケース２０の長手方向を向けられて、各素体２２ａ１〜２２ｃ２の軸方向が収容ケース２０の底面部２０ａに沿うように配置されている。各素体２２ａ１〜２２ｃ２は、個々のコンデンサ素子２３が横並びとなる横向き配置構造となっている。また、各素体２２ａ１〜２２ｃ２は、収容ケース２０の短手方向において第１相の素体２２ａ１，２２ａ２、第２相の素体２２ｂ１，２２ｂ２及び第３相の素体２２ｃ１，２２ｃ２というように並設されている。さらに、第１相では素体２２ａ２が下側、素体２２ａ１が上側、第２相では素体２２ｂ２が下側、素体２２ｂ１が上側、第３相では素体２２ｃ２が下側、素体２２ｃ１が上側にそれぞれ並設されている。
【００２４】
また、各素体２２ａ１〜２２ｃ２の軸方向一端部には仕切板２５が設けられ（図２参照）、軸方向他端部には仕切板２６が設けられている（図３参照）。各仕切板２５，２６は、各素体２２ａ１〜２２ｃ２の位置決めを行う機能と、後述する樹脂封止を行うための仕切空間２７，２８を形成する機能とを有している。図３に示す各素体２２ａ１〜２２ｃ２の軸方向他端側において、第１相の上下の素体２２ａ１，２２ａ２の引出線２２ｘ同士が相互接続部２９ａにて互いに接続され、８個のコンデンサ素子２３が直列接続とされる。第２相についても同様に上下の素体２２ｂ１，２２ｂ２の引出線２２ｘ同士が相互接続部２９ｂにて互いに接続され、第３相についても上下の素体２２ｃ１，２２ｃ２の引出線２２ｘ同士が相互接続部２９ｃにて互いに接続され、それぞれ８個のコンデンサ素子２３が直列接続とされる。
【００２５】
図２に示す各素体２２ａ１〜２２ｃ２の軸方向一端側においては、第１相〜第３相のそれぞれ下側の素体２２ａ２，２２ｂ２，２２ｃ２の各引出線２２ｘが１つの中性点接続部３０にて互いに接続され、第１相〜第３相の各素体２２ａ１〜２２ｃ２、すなわち各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃがＹ結線による接続態様となる。第１相〜第３相のそれぞれ上側の素体２２ａ１，２２ｂ１，２２ｃ１の各引出線２２ｘ、すなわち各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃの各引出線２２ｘが被覆電線３１ａ〜３１ｃの基端部（下端部）と高圧側接続部３２ａ〜３２ｃにてそれぞれ互いに接続されている。なお、被覆電線３１ａ〜３１ｃの先端部（上端部）は、収容ケース２０の上壁部から上方に導出され、直列リアクトル１２（図１参照）の各端子部１２ａ〜１２ｃとそれぞれ接続される。
【００２６】
各仕切板２５，２６を含む各素体２２ａ１〜２２ｃ２を収容ケース２０内に収容した状態では、各仕切板２５，２６は、収容ケース２０の長手方向の各側面部２０ｂ，２０ｃとそれぞれ所定間隔を有して配置され、各仕切板２５，２６と各側面部２０ｂ，２０ｃとの間にそれぞれ仕切空間２７，２８が構成されている。図２に示す一方側の仕切空間２７には各素体２２ａ１〜２２ｃ２の軸方向一端側の一部が挿入される態様をなし、図３に示す他方側の仕切空間２８には各素体２２ａ１〜２２ｃ２の軸方向他端側の一部が挿入される態様をなしている。そして、各仕切空間２７，２８に流し込まれて硬化した各モールド樹脂３３，３４にて、一方側の仕切空間２７では各素体２２ａ１〜２２ｃ２の軸方向一端側、すなわち中性点接続部３０、高圧側接続部３２ａ〜３２ｃ及び被覆電線３１ａ〜３１ｃの基端側一部の樹脂封止がなされ、他方側の仕切空間２８では各素体２２ａ１〜２２ｃ２の軸方向他端側、すなわち相互接続部２９ａ〜２９ｃの樹脂封止がなされている。
【００２７】
本実施形態の作用について説明する。
本実施形態の進相コンデンサ１１では、各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃにおいて、それぞれ４個のコンデンサ素子２３の集合体である各素体２２ａ１〜２２ｃ２を各相で２個ずつ組み付ける態様であり、収容ケース２０内の仕切空間２７，２８内という限定的な空間においてモールド樹脂３３，３４の充填による樹脂封止がなされている。そのため、各素体２２ａ１〜２２ｃ２間に空気の流通が十分可能な隙間Ｓが生じるため、コンデンサ部２１ａ〜２１ｃの中心側に位置するコンデンサ素子２３であっても、熱がこもり難い構造である。なお、各素体２２ａ１〜２２ｃ２間を非当接とし所定間隔を有して配置する構造とすれば、各素体２２ａ１〜２２ｃ２間の隙間Ｓは軸方向のみならず軸直交方向においても生じるため、隙間Ｓを通じた空気の流通が十分に生じ、放熱性は良好である。また、各素体２２ａ１〜２２ｃ２間を当接させる配置構造としたとしても自身が円柱状をなしているため、各素体２２ａ１〜２２ｃ２間に少なくとも軸方向に沿った隙間Ｓが生じ、隙間Ｓを通じた空気の流通は十分に生じる。
【００２８】
また、本実施形態の進相コンデンサ１１においてモールドに使用する樹脂としては、素体２２ａ１〜２２ｃ２に用いるモールド樹脂２４や仕切空間２７，２８に用いるモールド樹脂３３，３４というように収容ケース２０内を占める体積としては少なくてすむ。このことは進相コンデンサ１１の軽量化、ひいてはコンデンサ装置１０の軽量化をも期待できるものである。
【００２９】
本実施形態の効果について説明する。
（１）複数個（本実施形態では４個）のコンデンサ素子２３をモールド樹脂２４にて覆ってユニット化した素体２２ａ１〜２２ｃ２が複数組（本実施形態では６組）用いられて進相コンデンサ１１が構成される。そして、収容ケース２０内において各素体２２ａ１〜２２ｃ２間に隙間Ｓが設定されて配置され、素体２２ａ１〜２２ｃ２間を接続する接続部分（本実施形態では相互接続部２９ａ〜２９ｃ、中性点接続部３０、高圧側接続部３２ａ〜３２ｃ等）を含む素体２２ａ１〜２２ｃ２の一部が限定的にモールド樹脂３３，３４にて樹脂封止される。つまり、各素体２２ａ１〜２２ｃ２間に空気の流通が十分可能な隙間Ｓが生じる構造としたため、個々のコンデンサ素子２３に熱がこもり難い状況とすることができ、放熱性が良好な構造とすることができる。
【００３０】
（２）複数個（本実施形態では４個）のコンデンサ素子２３が軸方向に一直線状に並設されて円柱状に構成された素体２２ａ１〜２２ｃ２は、自身の軸方向が収容ケース２０内の底面部２０ａに沿うように横向きに配置される。つまり、各素体２２ａ１〜２２ｃ２が横向き配置であっても各素体２２ａ１〜２２ｃ２間の隙間Ｓを通じた空気の流通が十分に生じ、放熱性は良好である。また、素体２２ａ１〜２２ｃ２間を接続する接続部分（各接続部２９ａ〜２９ｃ，３０，３２ａ〜３２ｃ等）は自身の軸方向端部に設定されているため、各素体２２ａ１〜２２ｃ２を横向き配置とすると、その接続部分は収容ケース２０の側面部２０ｂ，２０ｃに位置することになる。そのため、モールド樹脂３３，３４にて樹脂封止する接続部分が目視し易くなる等の効果を期待することができる。
【００３１】
（３）素体２２ａ１〜２２ｃ２は少なくとも三相各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃ毎に組分けされるため、各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃ毎の取扱いが多い素体２２ａ１〜２２ｃ２の組分けは合理的である。
【００３２】
（４）素体２２ａ１〜２２ｃ２は各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃ毎においても２組に組分けされるため、各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃ毎の取扱いがより容易となり、また素体２２ａ１〜２２ｃ２間の隙間Ｓも十分に確保可能である。
【００３３】
（５）素体２２ａ１〜２２ｃ２間を接続する接続部分（各接続部２９ａ〜２９ｃ，３０，３２ａ〜３２ｃ等）を含む素体２２ａ１〜２２ｃ２の一部は収容ケース２０の側面部２０ｂ，２０ｃと仕切板２５，２６との間の仕切空間２７，２８内に配置され、仕切空間２７，２８内に充填するモールド樹脂３３，３４にて樹脂封止される。つまり、素体２２ａ１〜２２ｃ２間を接続する接続部分は自身の軸方向端部に設定されるため、各素体２２ａ１〜２２ｃ２を横向き配置としたときにその接続部分が収容ケース２０の側面部２０ｂ，２０ｃと仕切板２５，２６との間の仕切空間２７，２８内に配置される。そして、仕切板２５，２６を用いた仕切空間２７，２８内にモールド樹脂３３，３４を充填することで、素体２２ａ１〜２２ｃ２間を接続する接続部分のモールド樹脂３３，３４による樹脂封止を容易でより確実に行うことができる。
【００３４】
（６）進相コンデンサ１１と直列リアクトル１２とが一体的に組み付けられてユニット化されるため、コンデンサ装置１０の性能向上や設置容易性向上等の効果を期待することができる。
【００３５】
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・コンデンサ素子２３や素体２２ａ１〜２２ｃ２を円柱状としたが、円柱以外の多角形柱状としてもよい。
【００３６】
・コンデンサ素子２３を三相全体で２４個使用したが、使用するコンデンサ素子２３の数はこれに限らず、適宜変更してもよい。
・コンデンサ素子２３をユニット化した素体２２ａ１〜２２ｃ２を各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃ内でさらに２組に組分けして構成したが、３組以上に組分けして構成してもよい。また、各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃ内では細分せずに構成してもよい。
【００３７】
・コンデンサ素子２３をユニット化した素体２２ａ１〜２２ｃ２を各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃ毎に組分けして構成したが、各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃとは無関係に組分けして構成してもよい。例えば、各相のコンデンサ部２１ａ〜２１ｃに跨がってユニット化した素体を複数組み用いる構成としてもよい。
【００３８】
・仕切板２５，２６を素体２２ａ１〜２２ｃ２に組み付けて収容ケース２０に収容してもよく、素体２２ａ１〜２２ｃ２を収容ケース２０に収容してから仕切板２５，２６を後組付としてもよい。また、仕切板２５，２６を収容ケース２０に一体に設けてもよい。また、仕切板２５，２６を使用せずにモールド樹脂３３，３４の樹脂封止が可能であれば、仕切板２５，２６を使用しなくてもよい。また、仕切部材として板状をなす仕切板２５，２６を用いたが、板状でない他の仕切部材を用いてもよい。
【００３９】
・素体２２ａ１〜２２ｃ２を自身の軸方向が収容ケース２０内の底面部２０ａに沿うように横向き配置としたが、配置を適宜変更してもよい。
例えば、図４及び図５に示す進相コンデンサ１１ａは、例えば４個のコンデンサ素子２３を軸方向に一直線状に並設してモールド樹脂２４に覆った円柱状の素体２２ａ１〜２２ｃ２を、自身の軸方向が収容ケース２０内の底面部２０ａと直交するように縦向きに配置されて構成される。また、各素体２２ａ１〜２２ｃ２は、相互接続部２９ａ〜２９ｃを下側、中性点接続部３０及び高圧側接続部３２ａ〜３２ｃを上側に向けて配置されている。そして、収容ケース２０の下側では、相互接続部２９ａ〜２９ｃと引出線２２ｘとを含む各素体２２ａ１〜２２ｃ２の下端側の一部が浸かるように収容ケース２０の底面部２０ａに流し込まれたモールド樹脂３５にて樹脂封止される。この縦向き配置の場合では、モールド樹脂３５の充填範囲を設定する仕切板（仕切部材）を特に用いなくてもよい。
【００４０】
このように縦向き配置とした各素体２２ａ１〜２２ｃ２間においても隙間Ｓが設定され、隙間Ｓを通じて空気の流通が十分に生じるようにし、放熱性を良好としている。
ちなみに、収容ケース２０の上側において、図４に示す態様では、高圧側接続部３２ａ〜３２ｃと引出線２２ｘと被覆電線３１ａ〜３１ｃとがそれぞれ容器３６内に収容された状態で充填されるモールド樹脂３７にて樹脂封止される。
【００４１】
また、収容ケース２０の上側において、図５に示す態様では、高圧側接続部３２ａ〜３２ｃと引出線２２ｘと被覆電線３１ａ〜３１ｃとがそれぞれ各素体２２ａ１，２２ｂ１，２２ｃ１のモールド樹脂２４内に一体に埋没されて樹脂封止される。
【００４２】
なお、中性点接続部３０と引出線２２ｘとの樹脂封止については、図示略とするが、例えば図４に示した高圧側接続部３２ａ〜３２ｃと引出線２２ｘと被覆電線３１ａ〜３１ｃとの接続部分と同様に、容器内に収容された状態で充填されるモールド樹脂にて樹脂封止してもよい。
【００４３】
・進相コンデンサ１１と直列リアクトル１２とを一体的に組み付けてユニット化したコンデンサ装置１０に適用したが、進相コンデンサ１１のみを用いるコンデンサ装置１０に適用してもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０…コンデンサ装置、１１，１１ａ…進相コンデンサ、１２…直列リアクトル、２０…収容ケース、２０ａ…底面部、２０ｂ，２０ｃ…側面部、２１ａ〜２１ｃ…コンデンサ部、２２ａ１，２２ａ２，２２ｂ１，２２ｂ２，２２ｃ１，２２ｃ２（２２ａ１〜２２ｃ２）…素体、２３…コンデンサ素子、２４…モールド樹脂、２５，２６…仕切板（仕切部材）、２７，２８…仕切空間、２９ａ〜２９ｃ…相互接続部（接続部分）、３０…中性点接続部（接続部分）、３２ａ〜３２ｃ…高圧側接続部３２ａ〜３２ｃ（接続部分）、３３，３４，３５，３７…モールド樹脂、Ｓ…隙間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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