(57)【要約】【課題】パッド部及びパッド部と接続される回路基板の構成を簡素化して装置のボンディング安全性及びフォームファクター（ｆｏｒｍ  ｆａｃｔｏｒ）を改善させたタッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、封止層に直ちにタッチ電極を備える構造において、同じ辺に平行にタッチパッドと表示パッドを配置し、フレキシブルプリント回路基板とパッドを段差なしに接続してボンディング信頼性を改善し、表示有効面積を改善することができる。【選択図】  図３
2020109678.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクティブ領域と非アクティブ領域を有する基板と、
前記アクティブ領域に配置された複数の薄膜トランジスタと、
前記アクティブ領域に前記薄膜トランジスタのそれぞれに接続された発光素子と、
前記薄膜トランジスタ及び発光素子を覆う封止層と、
前記封止層上のタッチ電極アレイと、
前記基板の同じ辺に位置する非アクティブ領域に、離隔して平行に配置された複数の表示パッド及び複数のタッチパッドと
を含み、
前記表示パッド及びタッチパッドはそれぞれ複数層の電極を含み、前記表示パッド及びタッチパッドはそれぞれタッチ電極アレイと同じ物質で形成されている少なくとも一つの層を含む、有機発光表示装置。
【請求項２】
前記表示パッド及びタッチパッドに一緒に接続されたフレキシブルプリント回路基板をさらに含む、請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項３】
前記基板上の封止層上の前記非アクティブ領域に、前記タッチパッドと前記タッチ電極アレイをそれぞれ連結する複数のタッチリンク配線と、
前記基板上の封止層下側の前記非アクティブ領域に、前記表示パッドと前記薄膜トランジスタをそれぞれ連結する複数の表示リンク配線をさらに含む、請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項４】
前記タッチリンク配線と前記表示リンク配線は前記封止層を挟んで重畳部を有する、請求項３に記載の有機発光表示装置。
【請求項５】
前記タッチ電極アレイは前記アクティブ領域に互いに交差して配置される複数の第１タッチ電極及び第２タッチ電極を含み、
前記第１タッチ電極は第１タッチパターン及び第１ブリッジを含み、
前記第２タッチ電極は第２タッチパターン及び第２ブリッジを含み、
前記第１タッチパターン及び第２タッチパターンは同一層であり、
前記第１ブリッジは前記第１タッチパターンと一体型であり、
前記第２ブリッジは、前記第１タッチ電極と第２タッチ電極の交差部で、タッチ絶縁膜を介装して前記第１タッチパターン及び第２タッチパターンと違う層に位置し、前記タッチ絶縁膜に備えられたタッチ接続ホールを介して第１タッチパターンと接続される、請求項３に記載の有機発光表示装置。
【請求項６】
前記タッチリンク配線は前記第２ブリッジと同一層に位置し、
前記タッチパッドはそれぞれ前記タッチリンク配線と一体型のタッチパッド電極を含む、請求項５に記載の有機発光表示装置。
【請求項７】
前記タッチリンク配線は前記第１ブリッジと同一層に位置し、
前記タッチパッドはそれぞれ前記タッチリンク配線と重畳され、接続された、請求項５に記載の有機発光表示装置。
【請求項８】
前記タッチリンク配線と前記タッチパッドの少なくとも一つのタッチパッド電極との間に一層以上の絶縁膜を備え、
前記一層以上の絶縁膜に備えられた接続ホールを介して前記タッチリンク配線と前記少なくとも一つのタッチパッド電極が電気的に連結された、請求項５に記載の有機発光表示装置。
【請求項９】
前記タッチリンク配線と前記タッチパッドの少なくとも一つのタッチパッド電極との間の一層以上の絶縁膜は無機膜である、請求項８に記載の有機発光表示装置。
【請求項１０】
前記表示パッドは、前記薄膜トランジスタと同一層の第１表示パッド電極と、前記第１表示パッド電極と違う層の第２表示パッド電極とを含み、
前記タッチパッドは、前記第１表示パッド電極と同一層の第１タッチパッド電極と前記第２表示電極と同一層の第２タッチパッド電極とを含む、請求項８に記載の有機発光表示装置。
【請求項１１】
前記第２表示パッド電極及び第２タッチパッド電極は前記第１タッチパターン及び第２タッチパターンと同一層に位置する、請求項１０に記載の有機発光表示装置。
【請求項１２】
前記接続ホールを備えた一層以上の絶縁膜は前記第１タッチパッド電極と前記タッチリンク配線の間に位置し、前記第１タッチパッド電極上側、かつ前記タッチリンク配線の下側に前記接続ホールを備えた、請求項１０に記載の有機発光表示装置。
【請求項１３】
前記第１タッチパッド電極と前記第２タッチパッド電極の間に前記発光素子のいずれか一層と同一層に位置する連結パッド電極をさらに備えた、請求項８に記載の有機発光表示装置。
【請求項１４】
前記発光素子は、
前記薄膜トランジスタと接続されたアノード電極と、
前記アノード電極と対向するカソード電極と、
前記アノード電極及びカソード電極の間に配置され、白色光を生成する少なくとも一つの発光スタックとを備え、
前記カソード電極、前記封止層及び前記タッチ電極アレイのいずれか一つの上部にはカラーフィルターが配置される、請求項３に記載の有機発光表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機発光表示装置に関するもので、特にパッド部及びパッド部と接続される回路基板の構成を簡素化して装置のボンディング安全性及びフォームファクター（ｆｏｒｍ  ｆａｃｔｏｒ）を改善させたタッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーンは表示装置上に位置し、表示画面上に使用者の命令を使用者の手又は物体を介して入力するようにした入力装置である。すなわち、タッチスクリーンは人の手又は物体と接触した接触位置を電気的信号に変換し、接触位置で選択された指示内容を入力信号として受け取る。このようなタッチスクリーンはキーボードやマウスのように表示装置に連結されて動作する付加の入力装置を取り替えることができるので、その利用範囲が徐々に広がっている趨勢である。
【０００３】
このようなタッチスクリーンは一般的に液晶表示パネル又は有機電界発光表示パネルのような表示パネルの前面に接着剤を介して付着される場合が多い。この場合、タッチスクリーンが別に製作されて表示パネルの前面に付着されるので、付着工程の追加によって工程が複雑になり、異種パネル間の接着の際、誤整列などの問題のため収率が落ちて工程の負担及びコストが上昇する問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述した問題点を解決するためのもので、パッド部及びパッド部と接続される回路基板の構成を簡素化して装置のボンディング安全性及びフォームファクター（ｆｏｒｍ  ｆａｃｔｏｒ）を改善させたタッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するために、本発明によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、表示パッドとタッチスクリーン用タッチパッドを基板の同じ辺に、共通の形成工程で備えることで、配置上の容易性及び回路基板との段差を防止して接続安全性をはかることができる。
【０００６】
一実施例による本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、アクティブ領域と非アクティブ領域を有する基板；前記アクティブ領域に配置された複数の薄膜トランジスタ；前記アクティブ領域に前記薄膜トランジスタのそれぞれに接続された発光素子；前記薄膜トランジスタ及び発光素子を覆う封止層；前記封止層上の前記アクティブ領域に互いに交差して配置される複数の第１タッチ電極及び第２タッチ電極を含むタッチ電極アレイ；前記基板の同じ辺に位置する非アクティブ領域に、離隔して平行に配置された複数の表示パッド及び複数のタッチパッド；及び前記表示パッド及びタッチパッドに一緒に接続されたフレキシブルプリント回路基板を含む。
【０００７】
また、前記基板上の封止層上の前記非アクティブ領域に、前記タッチパッドと前記第１タッチ電極及び第２タッチ電極をそれぞれ連結する複数のタッチリンク配線と、前記基板上の封止層下側の前記非アクティブ領域に、前記表示パッドと前記薄膜トランジスタをそれぞれ連結する複数の表示リンク配線をさらに含むことができる。
【０００８】
前記タッチリンク配線と前記表示リンク配線は前記封止層を挟んで重畳部を有することができる。
【０００９】
前記第１タッチ電極は第１タッチパターン及び第１ブリッジを含み、前記第２タッチ電極は第２タッチパターン及び第２ブリッジを含み、前記第１タッチパターン及び第２タッチパターンは同一層であり、前記第１ブリッジは前記第１タッチパターンと一体型であり、前記第２ブリッジは前記第１タッチ電極と第２タッチ電極の交差部で、タッチ絶縁膜を介装して前記第１タッチパターン及び第２タッチパターンと違う層に位置し、前記タッチ絶縁膜に備えられたタッチ接続ホールを介して第１タッチパターンと接続されることができる。
【００１０】
ここで、前記タッチパッドはそれぞれ複数層のタッチパッド電極を含み、前記タッチリンク配線は前記第２ブリッジと同一層に位置し、前記タッチパッドを成す一層のタッチパッド電極と一体型であってもよい。
【００１１】
前記タッチパッドはそれぞれ複数層のタッチパッド電極を含み、前記タッチリンク配線は前記第１ブリッジと同一層に位置し、前記タッチパッドを成す少なくとも一つのタッチパッド電極が伸びて前記タッチリンク配線と接続されることができる。
【００１２】
もしくは、前記タッチパッドはそれぞれ複数層のタッチパッド電極を含み、前記タッチリンク配線と前記タッチパッドの少なくとも一つのタッチパッド電極との間に一層以上の絶縁膜を備え、前記一層以上の絶縁膜に備えられた接続ホールを介して前記タッチリンク配線と前記少なくとも一つのタッチパッド電極が電気的に連結されることができる。
【００１３】
前記タッチリンク配線と前記タッチパッドの少なくとも一つのタッチパッド電極との間の一層以上の絶縁膜は無機膜であってもよい。
【００１４】
前記表示パッドは、前記薄膜トランジスタと同一層の第１表示パッド電極と、前記第１表示パッド電極と違う層の第２表示パッド電極とを含み、
前記タッチパッドは、前記第１表示パッド電極と同一層の第１タッチパッド電極と前記第２表示電極と同一層の第２タッチパッド電極とを含むことができる。
【００１５】
この場合、前記第２表示パッド電極及び第２タッチパッド電極は前記第１タッチパターン及び第２タッチパターンと同一層に位置することができる。
【００１６】
前記接続ホールを備えた一層以上の絶縁膜は前記第１タッチパッド電極と前記タッチリンク配線の間に位置し、前記第１タッチパッド電極上側、かつ前記タッチリンク配線の下側に前記接続ホールを備えることができる。
【００１７】
また、前記有機発光表示装置は、前記第１タッチパッド電極と前記第２タッチパッド電極の間に前記発光素子と同一層に位置する連結パッド電極をさらに備えることができる。
【００１８】
前記発光素子は、前記薄膜トランジスタと接続されたアノード電極；前記アノード電極と対向するカソード電極；及び前記アノード電極及びカソード電極の間に配置され、白色光を生成する少なくとも一つの発光スタックを備え、前記カソード電極、前記封止層及び前記第１及び第２タッチ電極のいずれか一つの上部にはカラーフィルターが配置されることができる。
【００１９】
また、前記目的を達成するための本発明の有機発光表示装置の製造方法は、基板のアクティブ領域に複数の薄膜トランジスタを形成し、基板のアクティブ領域の外部に位置する非アクティブ領域のうち同じ辺に複数の第１表示パッド電極と、前記第１表示パッド電極と平行は複数の第１タッチパッド電極を形成する段階；前記基板のアクティブ領域に、薄膜トランジスタとそれぞれ接続される発光素子を形成する段階；前記薄膜トランジスタ及び発光素子を覆うように封止層を形成する段階；前記封止層上の前記アクティブ領域に、互いに交差する第１タッチ電極及び第２タッチ電極を含むタッチ電極アレイを形成し、前記非アクティブ領域に前記第１表示パッド電極と前記第１タッチパッド電極にそれぞれ接続する第２表示パッド電極及び第２タッチパッド電極を形成する段階；及び前記第２表示パッド電極及び第２タッチパッド電極をフレキシブルプリント回路基板に接続する段階を含む。
【００２０】
そして、前記第１表示パッド電極と前記第１タッチパッド電極を形成する段階で、前記第１表示パッド電極と前記薄膜トランジスタをそれぞれ連結する表示リンク配線をさらに形成することができる。
【００２１】
そして、前記タッチ電極アレイと前記第２表示パッド電極と第２タッチパッド電極を形成する段階で、前記第１及び第２タッチ電極と第２タッチパッド電極をそれぞれ連結するタッチリンク配線をさらに形成することができる。
【００２２】
ここで、前記第１及び第２タッチ電極を形成する段階は、前記封止層上の前記アクティブ領域に、複数第１ブリッジを形成する段階；前記第１ブリッジのそれぞれの両側にタッチ接続ホールを有するタッチ絶縁膜を形成する段階；及び前記タッチ絶縁膜上に前記タッチ接続ホールを介して両側が隣接した前記第１ブリッジと接続された複数の第１タッチパターンと、複数前記第１タッチパターン及び前記タッチ接続ホールから離隔する複数の第２タッチパターンを形成し、前記第２タッチパターンを同一層に第２ブリッジで連結する段階を含むことができる。
【００２３】
前記タッチリンク配線は前記第１ブリッジと同一層に形成することができる。
【００２４】
そして、前記タッチリンク配線を形成する段階で、前記第１タッチパッド電極と重畳するようにすることができる。
【００２５】
前記タッチリンク配線と前記第１タッチパッド電極の重畳部に対応して前記基板の下側からレーザーを照射して前記タッチリンク配線と第２タッチパッド電極を電気的に連結する段階をさらに含むことができる。
【００２６】
また、前記タッチ絶縁膜を形成する段階で、前記第１タッチパッド電極及び第１表示パッド電極の上部を露出させる接続ホールをそれぞれ形成することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法は次のような効果がある。
【００２８】
一つ目、タッチパッドと表示パッドが同じ辺に存在し、単一フレキシブルプリント回路基板を介してタッチパッドと表示パッドが同時に接続することができる。
【００２９】
二つ目、タッチパッドと表示パッドのパッド積層構造を等しくして、フレキシブルプリント回路基板がパッド部に段差なしに接続可能であって本信頼性を改善することができる。また、タッチパッドと表示パッドの垂直断面において導電性ボールが対応する部位の表面段差を同一にして、基板上に配置される回路構成のフォームファクター（ｆｏｒｍ  ｆａｃｔｏｒ）を改善することができる。
【００３０】
三つ目、基板の一辺にのみパッド部を構成することで、従来のタッチパッド及び表示パッドを他の辺に備えた構造に比べ、表示有効領域を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置を示す平面図である。
【図２】図１のアクティブ領域に対応する斜視図である。
【図３】本発明の第１実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。
【図４ａ】本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置において、第１表示パッド電極及び第１タッチパッド電極の形成後を示した平面図である。
【図４ｂ】本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置において、第２表示パッド電極及び第２タッチパッド電極の形成後を示した平面図である。
【図５】本発明の第２実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。
【図６】本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。
【図７ａ】本発明の第１実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図７ｂ】本発明の第１実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図７ｃ】本発明の第１実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図７ｄ】本発明の第１実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図７ｅ】本発明の第１実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図８ａ】本発明の第２実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図８ｂ】本発明の第２実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図８ｃ】本発明の第２実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図８ｄ】本発明の第２実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図９ａ】本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図９ｂ】本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図９ｃ】本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図９ｄ】本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図９ｅ】本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図９ｆ】本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図９ｇ】本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【図１０】本発明の第４実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
発明の利点及び特徴、及びそれらを達成する方法は添付図面に基づいて詳細に後述する多様な実施例を参照することによって明らかになるであろう。しかし、本発明は以下で開示する多様な実施例に限定されるものではなく、様々に多様な形態に具現できる。ただ、本発明の多様な実施例は本発明の開示を完全になるようにし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものである。したがって、本発明は請求範囲の範疇によって定義される。
【００３３】
本発明の多様な実施例を説明するための図面に開示した形状、大きさ、割合、角度、個数などは例示的なものなので、本発明が図面に示した事項に限定されるものではない。本明細書の全般にわたって同じ図面符号は同じ構成要素を指示する。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要にあいまいにすることができると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本明細書上で言及する‘含む’、‘有する’、‘なる’などを使う場合、‘〜のみ’を使わない限り、他の部分が付け加わることができる。構成要素を単数で表現した場合、特に明示上な記載事項がない限り、複数を含む場合もある。
【００３４】
本発明の多様な実施例に含まれた構成要素の解釈において、別個の明示的記載がないとしても誤差範囲を含むものであると解釈する。
【００３５】
本発明の多様な実施例の説明において、位置関係について説明する場合、例えば、‘〜上に’、‘〜の上部に’、‘〜の下部に’、‘〜のそばに’などで２部分の位置関係を説明する場合、‘すぐ’又は‘直接’を使わない限り、二つの部分の間に一つ以上の他の部分が位置することもある。
【００３６】
本発明の多様な実施例の説明において、時間関係について説明する場合、例えば、‘〜の後に’、‘〜に引き続き’、‘〜の次に’、‘〜の前に’などで時間的先後関係を説明する場合、‘すぐ’又は‘直接’を使わない限り、連続的ではない場合も含むことがある。
【００３７】
本発明の多様な実施例の説明において、‘第１〜’、‘第２〜’などを多様な構成要素を説明するために使うことができるが、このような用語は互いに同一又は類似の構成要素を区別するために使うだけである。したがって、本明細書で‘第１〜’で修飾する構成要素は別途言及がない限り、本発明の技術的思想内で‘第２〜’で修飾する構成要素と同一であることもある。
【００３８】
本発明の多くの多様な実施例のそれぞれの特徴が部分的に又は全体的に互いに結合又は組合可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、多様な実施例が互いに対して独立的に実施することもでき、連関の関係で一緒に実施することもできる。
【００３９】
以下、添付図面に基づいて本発明によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法の実施例を詳細に説明する。
【００４０】
図１は本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置を示す平面図、図２は図１のアクティブ領域に対応する斜視図である。また、図３は本発明の第１実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。
【００４１】
図１のように、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は基板１１１の同じ辺にタッチパッドＴＰと表示パッドＤＰを有し、単一フレキシブルプリント回路基板１５００がタッチパッドＴＰ及び表示パッドＤＰに一緒に接続される。
【００４２】
基板１１１は、大別して中央にアクティブ領域（点線内部の領域）ＡＡとその外部の非アクティブ領域に区分される。図示の基板１１１は長方形のもので、外側に４辺を有する。このうち１辺に相当する部分が相対的に大きな幅を有する非アクティブ領域（ＡＡ領域の外側）を有し、大きな幅を有する非アクティブ領域のパッド部ＴＰ、ＤＰに単一フレキシブルプリント回路基板１５００が接続される。そして、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、単一フレキシブルプリント回路基板１５００とタッチパッドＴＰ及び表示パッドＤＰを一緒に接続するため、タッチパッドＴＰと表示パッドＤＰを一辺に整列させたものである。
【００４３】
ここで、基板１１１の形状は長方形に限られず、多角形又は円形にも変形可能であるが、図示のものは一般的に製造される表示装置の形態によるものである。基板１１１の形状にかかわらず、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は同じ辺に前記フレキシブルプリント回路基板１００が位置する。
【００４４】
また、基板１１１は、透明なガラス基板、透明なプラスチック基板、不透明なプラスチック基板又は反射性金属基板のいずれか一つであり得る。そして、基板１１１はその厚さの調節又は素材の変更によって可撓性を有することができる。
【００４５】
前記タッチパッドＴＰと表示パッドＤＰは基板１１１上にそれぞれ備えられているタッチ電極１５２、１５４の数及びスキャンライン及びデータラインなどの配線数に対応してそれぞれ複数が備えられ、これらのタッチパッドＴＰ及び表示パッドＤＰは基板１１１の同じ辺に位置する。また、それぞれ複数層の構造を有するとき、少なくとも一層が同じ平面に位置するので、互いに重畳なしに離隔して平行に配置される。
【００４６】
また、図２のように、前記基板１１１のアクティブ領域上にマトリックス状にサブ画素ＳＰに配列されて、前記サブ画素を区分するように互いに交差してサブ画素を定義するスキャンラインＳＬ及びデータラインＤＬが備えられ、前記スキャンラインＳＬ及びデータラインＤＬのそれぞれの交差部に画素駆動回路と前記画素駆動回路の一つの薄膜トランジスタと接続される発光素子が備えられる。
【００４７】
層構造から見ると、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、図２及び図３のように、アクティブ領域の前記スキャンラインＳＬ及びデータラインＤＬを含む画素駆動回路と発光素子１２０を覆い、封止層１４０が備えられ、前記封止層１４０上に互いに交差するように配列される第１及び第２タッチ電極１５２、１５４が備えられる。
【００４８】
タッチ期間の間に第１及び第２タッチ電極１５２、１５４によって、使用者の指又はペンなどの別個の物体のタッチによる相互静電容量（ｍｕｔｕａｌ  ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）（Ｃｍ）の変化量を感知してタッチの有無及びタッチの位置をセンシングする。
【００４９】
そして、タッチスクリーンを有する有機発光表示装置は表示期間の間に単位画素を介して映像を表示する。単位画素は赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）のサブ画素ＳＰから構成されるとか、図示のような、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）及び白色（Ｗ）のサブ画素ＳＰから構成される。もしくは、単位画素は白色を表現することができる他の色相のサブ画素の組合せからなることもできる。
【００５０】
第１及び第２タッチ電極１５２、１５４は封止層１４０の上部に配置され、互いに隣り合う部位に相互静電容量（Ｃｍ）を発生させる。本発明の有機発光表示装置において、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４は付加の基材又は基板を備えず、封止層１４０上に付加の接着層なしに直ちに連続して配置される。すなわち、基板１１１上にタッチパッドＴＰ及び表示パッドＤＰを除いて封止層１４０を覆うとき、封止層１４０上に工程の連続性を有するように、タッチ検出のために前記相互静電容量（Ｃｍ）を発生させる、互いに交差する第１及び第２タッチ電極１５２、１５４を備えるものである。
【００５１】
一方、多数のサブ画素ＳＰのそれぞれは図２の下端に表現された画素駆動回路と、画素駆動回路と接続される発光素子１２０とを備える。場合によって、前記発光素子１２０はＲ、Ｇ、Ｂサブ画素又はＲ、Ｇ、Ｂ、Ｗサブ画素をユニットとする単位画素単位ごとに備えられることができる。
【００５２】
そして、画素駆動回路は、スイッチング薄膜トランジスタＴ１、駆動薄膜トランジスタＴ２及びストレージキャパシタＣｓｔを備える。
【００５３】
スイッチング薄膜トランジスタＴ１は、スキャンラインＳＬにスキャンパルスが供給されればターンオンされて、データラインＤＬに供給されたデータ信号をストレージキャパシタＣｓｔ及び駆動薄膜トランジスタＴ２のゲート電極に供給する。
【００５４】
駆動薄膜トランジスタＴ２は、その駆動薄膜トランジスタＴ２のゲート電極に供給されるデータ信号に応答して、高電位電源ＶＤＤラインから発光素子１２０に供給される電流（Ｉ）を制御することによって発光素子１２０の発光量を調節することになる。そして、スイッチング薄膜トランジスタＴ１がターンオフされても、ストレージキャパシタＣｓｔに充電された電圧によって駆動薄膜トランジスタＴ２は次のフレームのデータ信号が供給されるまで一定した電流（Ｉ）を供給して発光素子１２０が発光を維持するようにする。
【００５５】
このような駆動薄膜トランジスタＴ２；１３０は、図３に示したように、ゲート電極１３２と、ゲート絶縁膜１１２を挟んでゲート電極１３２と重畳する半導体層１３４と、層間絶縁膜１１４上に形成されて半導体層１３４と接触するソース及びドレイン電極１３６、１３８とを備える。
【００５６】
発光素子１２０は基板１１１のアクティブ領域に配置され、アノード電極１２２と、アノード電極１２２上に形成される発光スタック１２４と、発光スタック１２４上に形成されたカソード電極１２６とを備える。
【００５７】
アノード電極１２２は平坦化膜１１８を貫く画素コンタクトホール１４８を通じて露出された駆動薄膜トランジスタ１３０のドレイン電極１３８と電気的に接続される。発光スタック１２４はバンク１２８によって設けられた発光領域のアノード電極１２２上に形成される。発光スタック１２４はアノード電極１２２上に正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層の順に又はその逆順に積層されて形成される。カソード電極１２６は発光スタック１２４を挟んでアノード電極１２２と対向するように形成される。
【００５８】
封止層１４０は発光素子１２０に外部の水分又は酸素が浸透されることを遮断する。このために、封止層１４０は、多数の無機封止層１４２、１４６と、多数の無機封止層１４２、１４６の間に配置される有機封止層１４４とを備え、無機封止層１４６が最上層に配置される。この時、無機封止層１４２、１４６と有機封止層１４４は互いに交互に構成され、封止層１４０として少なくとも２層の無機封止層１４２、１４６と少なくとも１層の有機封止層１４４を備える。本発明においては、最も基本的な構造として、第１及び第２無機封止層１４２、１４６の間に有機封止層１４４が配置される封止層１４０の構造を例として説明する。封止層１４０は、図示の基本構造に加え、無機封止層と有機封止層を一対とするペアユニット（ｐａｉｒ  ｕｎｉｔ）が１層以上さらに備えられることもできる。
【００５９】
第１無機封止層１４２は発光素子１２０に最も近付くようにカソード電極１２６が形成された基板１１１上に形成される。このような第１無機封止層１４２は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）又は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）のような低温蒸着可能な無機絶縁素材から形成される。よって、第１無機封止層１４２が低温雰囲気で蒸着されるので、第１無機封止層１４２の蒸着工程時に高温雰囲気に弱い発光スタック１２４が損傷することを防止することができる。
【００６０】
有機封止層１４４は有機発光表示装置の撓みによる各層間の応力を緩和させる緩衝の役目をし、平坦化性能を強化する。この有機封止層１４４は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレン又はシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣ）のような有機絶縁素材から形成される。
【００６１】
第２無機封止層１４６は有機封止層１４４が形成された基板１１１上に有機封止層１４４の上面及び側面を覆うように形成され、よって、第２無機封止層１４６は外部の水分又は酸素が有機封止層１４４に浸透することを最小化するとか遮断する。このような第２無機封止層１４６は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）又は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）のような無機絶縁素材から形成される。第１及び第２無機封止層１４２、１４６は同じ材料からなることができ、それぞれが複数層であり得る。
【００６２】
前記封止層１４０は、外部から水分浸透を充分に防止し、内部パーティクルの流動及び内部パーティクルの影響を防止するために、その総厚さは１０μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００６３】
一方、前記封止層１４０は少なくともアクティブ領域は覆うようにして、非アクティブ領域に側部が位置する。そして、非アクティブ領域の側部に露出されることは、外気の浸透を効果的に防止するために、無機封止層に限られるようにする。すなわち、有機封止層１４４はその上下側の無機封止層１４２、１４６よりアクティブ領域ＡＡに近く内側領域に位置し、上側の第２無機封止層１４６は前記有機封止層１４４の上部と側部を一緒に覆い、相対的に有機封止層１４４より突出している第１無機封止層１４２と側面で会うように有機封止層１４４より伸びるように形成される。
【００６４】
また、図１にＣＡ領域で表示された部位は封止層１４０が配置される部位であり、図示の例はタッチパッドＴＰ及び表示パッドＤＰの部位に前記封止層１４０が露出され、残りのアクティブ領域ＡＡとタッチパッドＴＰ及び表示パッドＤＰが位置しない非アクティブ領域で封止層１４０が覆われる例を示した。タッチパッドＴＰ及び表示パッドＤＰを除いた非アクティブ領域にも封止層１４０が配置される理由は、それぞれ表示パッドＤＰと基板１１１上のアクティブ領域に位置するスキャンラインＳＬ及びデータラインＤＬなどの配線を連結する表示リンク配線（図４ａの１３７参照）が非アクティブ領域に配置されるが、同じ平面上にタッチリンク配線１５６を配置するとき、薄膜トランジスタの形成工程で先に形成された表示リンク配線（図４ａの１３７参照）と重畳することがあるから、タッチリンク配線１５６と表示リンク配線１３７の間の電気的干渉及びショートを防止するためである。すなわち、前記タッチリンク配線（図３及び図４ｂの１５６参照）は前記表示リンク配線１３７を覆う封止層１４０上にタッチリンク配線（図３及び図４ｂの１５６参照）を配置させるものである。
【００６５】
このような封止層１４０上には、図２及び図３に示したように、第１タッチ電極１５２と第２タッチ電極１５４が配置される。
【００６６】
一方、図１で説明しなかった‘ＬＢ’領域はタッチパッドＴＰ及び表示パッドＤＰと隣り合う非アクティブ領域であって、表示リンク配線とタッチリンク配線１５６が下側の表示パッドＤＰとタッチパッドＴＰに収斂して接続される部位である。
【００６７】
前記ＬＢ領域において、表示パッドＤＰは表示リンク配線１３７と基板１１１上の同一平面に配置されたパッド電極層を備えることで、表示リンク配線がＬＢ領域で同一層のパッド電極層との断絶なしに連結され、タッチパッドＴＰは、下部パッド電極層が基板１１１上に形成され、そしてタッチリンク配線１５６が封止層１４０上に位置する関係で、前記ＬＢ領域でタッチリンク配線と下部パッド電極層から伸びたパターンが電気的に接続される。
【００６８】
以下では、タッチパッドＴＰと表示パッドＤＰの構成、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４の構成及び各リンク配線の構成を平面図に基づいて説明する。
【００６９】
図４ａは本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置において、第１表示パッド電極及び第１タッチパッド電極の形成後を示した平面図、図４ｂは本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置において、第２表示パッド電極及び第２タッチパッド電極の形成後を示した平面図である。
【００７０】
図４ａのように、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、タッチパッドＴＰの第１タッチパッド電極１６８と表示パッドＤＰの第１表示パッド電極１８２をアクティブ領域ＡＡ内のスキャンラインＳＬ、データラインＤＬ、薄膜トランジスタ（図２のＴ１、Ｔ２）及びストレージキャパシタＣｓｔを形成するアレイ工程で形成する。そして、この過程で、図４ａの下端部の拡大図に示したように、表示リンク配線１３７は前記スキャンラインＳＬ又はデータラインＤＬと同一層の金属から第１表示パッド電極１８２との断絶なしに一体型に形成する。一方、前記表示リンク配線１３７は、アクティブ領域ＡＡに配置されるスキャンラインＳＬ、データラインＤＬ又は電源電圧ライン（ＶＤＤ  ｌｉｎｅ、Ｖｓｓ  ｌｉｎｅ）などの層状構造によって、２層以上の積層構造に構成されることもでき、あるいは領域別に違う層に位置する形態に構成されることもできる。
【００７１】
これと対照的に、前記第１タッチパッド電極１６８は選択的にタッチパッドＴＰ部位にスキャンラインＳＬ又はデータラインＤＬと同一層の島状に形成される。
【００７２】
ここで、図４ａのように、第１タッチパッド電極１６８の間隔は第１表示パッド電極１８２の間隔より大きな離隔空間（ｓｐａｃｅ）を有することができる。図示の例は、アクティブ領域ＡＡに、サブ画素ＳＰごとに配置されるスキャンラインＳＬ及びデータラインＤＬの数が、タッチを感知することができる大きさで配置される第１及び第２タッチ電極の単位タッチパターン（図４ｂの１５２ｅ、１５４ｅ参照）の数より多く、よって、相対的に表示パッドＤＰがタッチパッドＴＰより密集して配置されたものである。しかし、これに限定されるものではなく、タッチパッドＴＰと表示パッドＤＰは同じ間隔で配置し、これらのタッチパッドＴＰと表示パッドを基板１１１の１辺の中心に又は局所的に集中して配置することもできる。
【００７３】
図４ａのように、第１表示パッド電極１８２、第１タッチパッド電極１６８及び表示リンク配線１３７と一緒に、薄膜トランジスタ、互いに交差するスキャンライン、データラインなどの画素駆動回路を含む複数のサブ画素を基板１１１上に形成した後、前記画素駆動回路に接続される発光素子（図３の１２０参照）を形成し、ついでこれらを覆う封止層１４０を形成する。この時、タッチパッドＴＰ及び表示パッドＤＰの部位は封止層１４０から露出されている。
【００７４】
ついで、図４ｂのように、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４が封止層１４０上に形成される。
【００７５】
第１タッチ電極１５２、１５４は互いに交差する方向に配列され、いずれか一つがタッチ駆動ラインとして、他の一つがタッチセンシングラインとして機能する。
【００７６】
前記第１タッチ電極１５２はＹ方向に配列される複数の第１タッチパターン１５２ｅ及び隣接した第１タッチパターン１５２ｅを一体に連結する第１ブリッジ１５２ｂを含み、前記第２タッチ電極１５４はＸ方向に離隔した複数の第２タッチパターン１５４ｅ及び隣接した第２タッチパターン１５４ｅを他の層で電気的に連結する第２ブリッジ１５４ｂを含む。
【００７７】
前記第１タッチパターン１５２ｅ及び第２タッチパターン１５４ｅは同一層である。そして、前記第２ブリッジ１５４ｂと第１及び第２タッチパターン１５２ｅ、１５４ｅはタッチ絶縁膜１５８を挟んでいる。
【００７８】
前記第２ブリッジ１５４ｂは前記第１タッチ電極１５２と第２タッチ電極１５４の交差部で、タッチ絶縁膜（図３の１５８参照）を挟んで前記第１タッチパターン１５２ｅ及び第２タッチパターン１５４ｅと違う層に位置し、前記タッチ絶縁膜１５８に備えられたタッチ接続ホール１５０を介して第２タッチパターン１５４ｅと接続される。
【００７９】
前記第１ブリッジ１５２ｂは前記第１タッチパターン１５２ｅと一体型であり得る。
【００８０】
ここで、前記タッチパッドＴＰのそれぞれは複数層のタッチパッド電極を含み、前記タッチリンク配線１５６は、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４の形成時に一緒に形成され、図３のように、前記第２ブリッジ１５４ｂと同一層に位置することができる。そして、前記タッチリンク配線１５６はタッチパッドＴＰに伸びて前記第１タッチパッド電極１６８と重畳する第１連結パッド電極１７２となることができる。ここで、タッチリンク配線１５６及び第１連結パッド電極１７２は一体型であり、タッチ電極アレイの第２ブリッジ１５４ｂと一緒に形成される。同一層で、表示パッドＤＰ側には前記第１表示パッド電極１８２と重畳するように島状の第２連結パッド電極１８４が形成されることができる。第２連結パッド電極１８４は場合によって省略することもできる。
【００８１】
そして、それぞれのタッチパッドＴＰ；１７０と表示パッドＤＰ；１８０の最上側には透明導電膜成分の第１及び第２タッチパターン１５２ｅ、１５４ｅと同一層に第２タッチパッド電極１７４及び第２表示パッド電極１８６を位置させる。前記タッチパッド１７０は、他の層上で互いに接続する第１タッチパッド電極１６８、タッチリンク配線１５６が伸びた第１連結パッド電極１７２及び第２タッチパッド電極１７４からなり、表示パッド１８０は、他の層上で互いに接続する前記表示リンク配線１３７と同一層の第１表示パッド電極１８2、第２連結パッド電極１８４及び第２表示パッド電極１８６からなる。ここで、タッチパッドＴＰ；１７０において他の層の金属の電気的接続をタッチパッド接続部ＴＰＣと言い、表示パッドＤＰ；１８０において他の層の金属の電気的接続を表示パッド接続部ＤＰＣと言う。これは図３の断面図上の１７８ａ、１９０の領域にそれぞれ対応する。
【００８２】
図４ｂは横方向に配置された第２タッチ電極１５４が第２タッチパターン１５４ｅと他の層の第２ブリッジ１５４ｂを有する例を示したが、縦方向に第１タッチパターン１５２ｅと他の層の第１ブリッジ１５２ｂを備える形態を適用することもできる。
【００８３】
また、図３の第１及び第２タッチ電極１５２、１５４の構造においては第１及び第２タッチパターン１５２ｅ、１５４ｅの下側に他の層の第２ブリッジ１５４ｂが配置された形態を示したが、これに限られず、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４と第２ブリッジ１５４ｂの層を互いに取り替えた構成も可能である。
【００８４】
そして、前記第１及び第２タッチパターン１５２ｅ、１５４ｅは、図示のように、単層に限られず、場合によってＲＣディレー防止とタッチ感度向上のために、一定した面積を有する多角形の透明な電極成分のタッチパターンに、金属成分からなる網状のメッシュパターン（ｍｅｓｈ  ｐａｔｔｅｒｎ）を積層状となるように適用することができる。この場合、メッシュパターンは前記透明な電極成分のタッチパターンの下部又は上部にタッチパターンと接することができ、場合によって透明な電極の上下部にメッシュパターンが配置されることもできる。もしくはメッシュパターンの上下に一定面積の透明電極成分が位置してタッチパターンを成すこともできる。
【００８５】
ここで、メッシュパターンはＡｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏの少なくとも１種を用いるとか、これらのいずれか１種を含む合金を用いることができ、透明電極はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）又はＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）のような透明導電膜を用いることができる。前記メッシュパターンは、線幅を非常に薄くすれば、その透明電極上に位置しても、開口率が落ちるとか透過率が低下することを防止することができる。
【００８６】
一方、タッチリンク配線１５６は前記第１及び第２タッチパターン１５２ｅ、１５４ｅと違う層の金属成分の第２ブリッジ１５４ｂと同一層に形成されるとか、あるいはメッシュパターンを備える場合、メッシュパターンと同一層に備えることができる。
【００８７】
そして、具体的に図３を参照して、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４の形成後に完成されたタッチパッドＴＰと構成を説明すると、タッチパッドＴＰは、アレイ工程で形成された下側の第１タッチパッド電極１６８と、第１及び第２タッチパターン１５２ｅ、１５４ｅと同一工程で形成される上側の第２タッチパッド電極１７４とを含むことが分かる。図示の例で、タッチリンク配線１５６がタッチパッド側に伸びて第１及び第２タッチパッド電極１６８、１７４と下部及び上部で接続するようにする第１連結パッド電極１７２からなるものが示されている。
【００８８】
しかし、前記第１連結パッド電極１７２をタッチパッド部に備えるかは選択的なものであり、第１連結パッド電極１７２は他の層の金属で適用することができる。
【００８９】
また、図３に示した例は、タッチリンク配線１５６とタッチパッド１７０の接続のために、タッチリンク配線１５６をタッチパッド１７０側に伸ばして同一層の金属からなる第１連結パッド電極１７２を有する例を示したが、タッチリンク配線１５６とタッチパッド１７０の電気的連結が他部位で可能であれば、タッチリンク配線１５６を第１連結パッド電極１７２として用いなくてもよい。一例として、タッチパッド１７０を成す第１タッチパッド電極１６８及び第２タッチパッド電極１７４のいずれか一方がＬＢ領域に伸びてタッチリンク配線１５６と重畳するようにし、重畳部位に接続ホールを備えてタッチパッド１７０とタッチリンク配線１５６を接続することができる。
【００９０】
具体的な接続方法は実施例別に後述する。
【００９１】
また、表示パッドＤＰ；１８０の層状構造は、タッチパッドＴＰ；１７０と同様に、下部からソース電極１３６及びドレイン電極１３８と同一層の第１表示パッド電極１８２と、前記タッチリンク配線１５６と同一層の第２連結パッド電極１８４と、前記第１及び第２タッチパターン１５２ｅ、１５４ｅと同一層の第２表示パッド電極１８６とを有する。
【００９２】
よって、タッチパッドＴＰ；１７０がタッチリンク配線１５６と一体型の第１連結パッド電極１７２を有する点を除き、タッチパッドＴＰ；１７０と表示パッドＤＰ；１８０の層状構造が同一であるから、同じ辺に対応する単一フレキシブルプリント回路基板１５００と異方性導電フィルム１６００を介して各パッドが段差なしに互いに接続可能である。ここで、フレキシブルプリント回路基板１５００は、タッチパッドＴＰと表示パッドＤＰに対応して、それぞれバンプ電極１５１０、１５２０を備え、前記バンプ電極１５１０、１５２０はフレキシブルプリント回路基板１５００に備えられるドライブＩＣ（図示せず）又は制御チップ（図示せず）と連結されて電気的信号を受信することができる。また、異方性導電フィルム１６００には導電性ボール１６１０が接着層１６２０内に混じているので、フレキシブルプリント回路基板１５００を表示パッドＤＰ；１８０及びタッチパッドＴＰ；１７０が配置されている基板１１１の１辺に対応させた後、一定の圧力を加えてボンディングするとき、内部導電性ボール１６１０が割れることにより、バンプ電極１５１０又は１５２０とタッチパッドＴＰ又は表示パッドＤＰ間の電気的接続をなす。
【００９３】
一方、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、タッチパッドＴＰ；１７０と表示パッドＤＰ；１８０を基板１１１の同じ辺に整列し、信号の印加を受けるために、基板１１１上にフレキシブルプリント回路基板１５００が電気的に接続される部位を基板１１１の一辺に統一したものである。したがって、フレキシブルプリント回路基板１５００が基板１１１上にボンディングされる部位が基板１１１の１辺となり、ボンディング時の圧力又は異方性導電性フィルム内の接着層１６２０が圧力によって押圧されて拡散されるとき、少なくともフレキシブルプリント回路基板１５００と基板１１１のアクティブ領域ＡＡ間の離隔空間を一領域に配置することにより、基板１１１上の回路部の物理的構成の簡素化を図ることができる。したがって、フォームファクター（ｆｏｒｍ  ｆａｃｔｏｒ）を改善することができる。公知のフレキシブル有機発光表示装置として、タッチスクリーンを有機発光パネルと接着する構造においては、薄膜トランジスタ又は発光素子用表示パッドとは別に、タッチスクリーン内にタッチパッドの構成が必須であり、表示パッドと違う平面上にタッチパッドが位置して表示パッドとタッチスクリーン用プリント回路基板の別途接続が要求されたが、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置はこのような二重プリント回路基板の配置を単一化したものである。
【００９４】
前記第１及び第２タッチ電極１５２、１５４は相互間の隣接部位に相互静電容量（ｍｕｔｕａｌ  ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）（Ｃｍ）が形成される。よって、相互静電容量（Ｃｍ）はタッチ駆動ラインの機能を有する第１タッチ電極１５２又は第２タッチ電極１５４に供給されるタッチ駆動パルスによって電荷を充電し、充電された電荷をタッチセンシングラインの機能を有する第２タッチ電極１５４又は第１タッチ電極１５２に放電することによってタッチスクリーンの役目をするようになる。
【００９５】
一方、タッチリンク配線１５６は、フレキシブルプリント回路基板１５００に備えられたタッチ駆動部で生成されたタッチ駆動パルスをタッチパッド１７０を介して第１タッチ電極１５２及び第２タッチ電極１５４のいずれか一方に伝送し、他方から発生したタッチ信号をタッチパッド１７０に伝送する。前記タッチリンク配線１５６はアクティブ領域ＡＡの第１及び第２タッチ電極１５２、１５４のそれぞれのエッジからタッチパッド１７０の間に配置され、ブリッジ電極又は第１及び第２タッチ配線と一体型に形成するとき、付加の接続ホールなしに第１及び第２タッチ電極１５２、１５４のそれぞれと電気的に連結される。
【００９６】
タッチリンク配線１５６は、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏのような耐食性及び耐酸性の強くて伝導性の良い第１導電層から単層又は多層の構造に形成される。例えば、タッチリンク配線１５６はＴｉ／Ａｌ／Ｔｉ又はＭｏ／Ａｌ／Ｍｏのように積層された３層の構造に形成されるとか、耐食性及び耐酸性の強いＩＴＯ又はＩＺＯのような透明導電層と、伝導性の良いＴｉ／Ａｌ／Ｔｉ又はＭｏ／Ａｌ／Ｍｏのような不透明導電層とを含む多層構造に形成されることができる。
【００９７】
一方、上述した第１及び第２タッチ電極１５２、１５４と、タッチリンク配線１５６及び第２タッチパッド電極１７４と第２表示パッド電極１８６を形成した後、パッド部を除いた領域に第１及び第２タッチ電極１５２、１５４とタッチリンク配線１５６の表面を保護するため、タッチバリアフィルムをさらに備えることができる。前記タッチバリアフィルムは図１のＣＡ領域に対応して配置されることができる。前記タッチバリアフィルムは第１及び第２タッチ電極１５２、１５４及びタッチリンク配線１５６だけでなく封止層１４０の機能を補強して、発光素子１２０が外部の水分などによって損傷することを一層防止する。このようなタッチバリアフィルムは有機絶縁フィルム上に無機絶縁膜が塗布された形態に形成される。タッチバリアフィルム上には円偏光板又は輝度向上フィルム（ＯＴＦ；Ｏｌｅｄ  Ｔｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌａｂｌｅ  Ｆｉｌｍ）のような光学フィルム（図示せず）が配置されることもできる。
【００９８】
以下、フレキシブルプリント回路基板１５００を基板１１１の同じ辺に対応させながら上述した第１実施例のパッド部構成を変更した他の実施例を説明する。
【００９９】
この実施例はタッチリンク配線とタッチパッドの接続部をどの部位に有するかによって違いがあり、タッチパッド及び表示パッドの構成が２層以上の層状構造を有する点は同一である。
【０１００】
したがって、上述した第１実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置と同一構造のアクティブ領域の構成は説明を省略し、以下では主に第１実施例と違うパッド部の変更部分を中心に説明する。
【０１０１】
図５は本発明の第２実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。
【０１０２】
図５のように、本発明の第２実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置はタッチパッド１７０と表示パッド１８０が同一の３層構造を有し、それぞれの第１及び第２連結パッド電極２２２、２２４が発光素子１２０を成すアノード電極１２２と同一層になる点で第１実施例と違いがある。
【０１０３】
すなわち、タッチパッド１７０は、下側から順に、データラインＤＬ及びソース及びドレイン電極１３６、１３８と同一層の第１タッチパッド電極１６８、アノード電極１２２と同一層の第１連結パッド電極２２２、及び透明な前記第１及び第２タッチパターン１５２ｅ（又は１５２ｂ）、１５４ｅと同一層の第２タッチパッド電極１７４からなり、表示パッド１８０は、下側から順に、データラインＤＬ及びソース及びドレイン電極１３６、１３８との同一層の第１表示パッド電極１８２、アノード電極１２２と同一層の第２連結パッド電極２２４、及び前記第１及び第２透明パターン１５２ｅ（又は１５２ｂ）、１５４ｅと同一層の第２表示パッド電極１８６からなるので、タッチパッド１７０と表示パッド１８０は同一層状の構造となる。
【０１０４】
そして、前記第１連結パッド電極２２２はタッチリンク配線１５６との電気的連結のためにパッド部から伸びてタッチ絶縁膜１５８の内側に備えられ、タッチリンク配線１５６との重畳部位でタッチリンク配線１５６と電気的に接続される。一方、図面に表示したＲＴＣ領域はタッチリンク配線１５６と第１連結パッド電極１２２が電気的に接続される部位を示す。
【０１０５】
この場合、フレキシブルプリント回路（図示せず）は同一層状であり、同じ辺に位置するタッチパッド１７０及び表示パッド１８０と領域間の段差なしに接続可能である。
【０１０６】
場合によって、表示パッド１８０において前記第２連結パッド電極２２４は省略することができる。この場合、第２連結パッド電極２２４はおよそ１μｍ以下の厚さ、好ましくは５０００Å以下の厚さであり、この層の省略時にも隣接したタッチパッド１７０との段差が大きくない。よって、フレキシブルプリント回路基板とタッチパッド１７０及び表示パッド１８０を一緒に接続してもボンディング信頼性を維持することができる。
【０１０７】
そして、第２連結パッド電極２２４と一緒に第１連結パッド電極２２２も省略する場合、前記タッチ絶縁膜１５８をパターニングする工程で、前記タッチリンク配線１５６の一側を露出させる接続ホールを形成した後、以後に形成する第２タッチパッド電極１７４の幅を前記露出されたタッチリンク配線１５６と接続されるように伸ばして形成し、タッチリンク配線１５６とタッチパッドＴＰが接続されることもできる。
【０１０８】
図６は本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。
【０１０９】
図６のように、本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、第２実施例と比較して、第１タッチパッド電極１６８をタッチリンク配線１５６側に重畳するようにパッド部から伸ばし、タッチリンク配線１５６と重畳した所定部位でレーザーウェルディングでウェルディング部位の金属物質を溶かしてタッチリンク配線１５６と電気的接続ＲＴＣを形成したものである。ここで、１６８ａで示した部位の成分は第１タッチパッド電極１６８と同一成分である。この場合、前記基板１１１は透明素材であり、レーザー照射に対して安定し、透過性を有する素材であることが好ましい。そして、タッチリンク配線１５６と前記第１タッチパッド電極１６８間の保護膜はレーザー照射時にエネルギーによって選択的に焼けることができる薄い厚さの無機膜であることが好ましい。ここで、前記タッチリンク配線１５６と第１タッチパッド電極１６８間の電気的接続ＲＴＣは前記第１タッチパッド電極１６８と前記タッチリンク配線１５６の保護膜１１６にあり、前記第１タッチパッド電極１６８の上側、かつ前記タッチリンク配線１５６の下側に位置する。
【０１１０】
一方、前記タッチリンク配線１５６と第１タッチパッド電極１６８の電気的接続ＲＴＣはレーザーウェルディング方式に限られず、封止層１４０の形成後、タッチリンク配線１５６前に追加の絶縁膜及びそのホールの形成工程があれば、この過程でフォトリソグラフィー方式などのパターニングによって定義されることもできる。
【０１１１】
そして、前記電気的に接続される部位は前記表示リンク配線１３７とは重畳しない部分に限られる。
【０１１２】
ここで、第１及び第２連結パッド電極３２２、３２４はそれぞれのタッチパッド１７０、表示パッド１８０から省略することができ、省略時、第２タッチパッド電極１７４及び第２表示パッド電極１８６は直接下側の第１タッチパッド電極１６８と第１表示パッド電極１８２にそれぞれ接続することができる。
【０１１３】
場合によって、タッチリンク配線１５６とタッチパッド間の電気的接続ＲＴＣはタッチリンク配線１５６の上側に有することもできる。この場合には、前記第２タッチパッド電極１７４をタッチリンク配線側に伸ばし、タッチ絶縁膜１５８内の重畳部位に接続ホールを備えることによって電気的接続ＲＴＣを形成することもできる。
【０１１４】
以下、実施例別に本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を説明する。
【０１１５】
＊第１実施例の製造方法＊
図７ａ〜図７ｅは本発明の第１実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【０１１６】
図７ａのように、基板１１１の各サブ画素ごとにスイッチング薄膜トランジスタ（図２の画素駆動回路内のＴ１参照）及び駆動薄膜トランジスタＴ２；１３０を形成する。
【０１１７】
具体的に、金属物質を選択的にパターニングして基板１１１上のアクティブ領域に第１方向にスキャンラインＳＬを形成し、前記スキャンラインＳＬと連結される形状又は島状に各サブ画素ＳＰ別にゲート電極１３２を形成する。
【０１１８】
ついで、前記ゲート電極１３２を覆うようにゲート絶縁膜１１２を形成し、前記ゲート電極１３２を重畳するように前記ゲート絶縁膜１１２上に半導体層１３４を形成し、ついで全面に層間絶縁膜１１４を形成する。
【０１１９】
ついで、前記層間絶縁膜を選択的に除去して半導体層１３４の両端を露出させる。
【０１２０】
ついで、金属物質を選択的にパターニングすることで、前記スキャンラインＳＬと交差する方向にデータラインＤＬを形成し、前記半導体層１３４の両端にそれぞれ接続されるソース及びドレイン電極１３６、１３８を形成し、同一工程で、基板１１１の１辺に相当する非アクティブ領域に第１タッチパッド電極１６８と第１表示パッド電極１８２を形成する。同一工程で、図４ａのように、前記データラインＤＬ又はスキャンラインＳＬから伸びる表示リンク配線１３７を形成する。スキャンラインＳＬから伸ばして表示リンク配線１３７を形成する場合、前記第１表示パッド電極１８２とルーティング配線１３７はゲート電極１３２と同一層に位置することができる。
【０１２１】
ついで、図７ｂのように、全面に無機膜成分の保護膜１１６を形成する。
【０１２２】
ついで、下部構成を平坦化し、上部の平坦面に発光素子を有するように、フォトアクリルなどの有機膜から第１タッチパッド電極１６８、第１表示パッド電極１８２、スイッチング薄膜トランジスタ及び駆動薄膜トランジスタＴ２；１３０を覆う平坦化膜１１８を形成する。この時、平坦化膜１１８を非アクティブ領域では除去することにより、パッド部などでボンディング工程又はリペア工程を行うとき、平坦化膜による浮き上がりが発生することを防止する。
【０１２３】
ついで、前記平坦化膜１１８及び保護膜１１６を選択的に除去して、ドレイン電極１３８を露出させる画素接続ホール１４８を形成する。この過程で、パッド部の平坦化膜を一緒に除去することができる。この時、パッド部には第１タッチパッドコンタクトホール１７８ａ及び第１表示パッドコンタクトホール１９０が形成される。
【０１２４】
ついで、平坦化膜１１８上にアノード電極１２２、バンク１２８、発光スタック１２４及びカソード電極１２６を順次形成する。ここで、前記アノード電極１２２、発光スタック１２４及びカソード電極１２６は発光素子１２０として機能する。
【０１２５】
カソード電極１２６が形成された基板１１１上に無機封止層１４２、１４６と有機封止層１４４が交互に積層されることによって封止層１４０が形成される。ここで、下側の発光素子１２０を充分に覆うように前記封止層１４０はアクティブ領域ＡＡの全体を覆い、パッド部を除いた非アクティブ領域まで伸びて、先に形成された表示リンク配線１３７を覆う（図４ｂ参照）。
【０１２６】
ついで、前記封止層１４０の最上端無機封止層１４６上に、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏのような耐食性及び耐酸性の強い金属から単層又は多層の構造の第２ブリッジ１５４ｂを島状に形成するとともに非アクティブ領域にタッチリンク配線１５６を形成し、前記タッチリンク配線１５６を封止層１４０の外側に位置するタッチパッド部まで伸ばすことで、第１タッチパッド電極１６８と重畳して第１タッチパッド接続ホール１７８ａを介して接続される第１連結パッド電極１７２を形成する。そして、前記第１連結パッド電極１７２から離隔して第１表示パッド接続ホール１９０を介して第１表示パッド電極１８２と接続される第２連結パターン電極１８４を形成する。
【０１２７】
具体的に、封止層１４０が形成された基板１１１上に第１導電層がスパッタリングを用いる蒸着工程によって常温で全面蒸着された後、フォトリソグラフィー工程と食刻工程によって第１導電層がパターニングされることにより、タッチリンク配線１５６、第１連結パッド電極１７２及び第２連結パッド電極１８４が形成される。ここで、第１導電層はＡｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏのような耐食性及び耐酸性の強い金属から単層又は多層の構造に形成される。例えば、第１導電層はＴｉ／Ａｌ／Ｔｉ又はＭｏ／Ａｌ／Ｍｏのように積層された３層構造であり得る。
【０１２８】
前記第２連結パッド電極１８４は第１表示パッド電極１８２の露出を防止し、第１連結パッド電極１７２は第１タッチパッド電極１６８の露出を防止するので、以後の第１及び第２タッチパターン１５２ｅ、１５４ｅ又は第１ブリッジ１５２ｂの形成時に添加される食刻液に下側の第１タッチパッド電極１６８及び第１表示パッド電極１８２が損傷することを防止することができる。しかし、第１タッチパッド電極１６８及び第１表示パッド電極１８２の保護は以後に行われる食刻過程で食刻液の選択又は食刻率の調整によって調整可能なもので、第１及び第２連結パッド電極１７２、１８４は必須な構成ではなく、発光素子１２０を成すアノード電極１２２又はカソード電極１２６にも取り替えることができる。ただ、本発明の第１実施例において、第１連結パッド電極１７２は前記タッチリンク配線１５６と一体型になるもので、他の工程で形成される第１タッチパッド電極１６８を封止層１４０の上側に備えられるタッチリンク配線１５６と連結することに意味を有する。
【０１２９】
ついで、図７ｃのように、第２ブリッジ１５４ｂ及びタッチリンク配線１５６と第１及び第２連結パッド電極１７２、１８４を含む全面に、蒸着又はコーティング工程によって５００Å〜５μｍ厚さのタッチ絶縁膜１５８を蒸着し、前記第２ブリッジ１５４ｂの両端及び第１及び第２連結パッド電極１７２、１８４の上部が露出されるように、それぞれタッチ接続ホール１５０、第２タッチパッド接続ホール１７８ｂ及び第２表示パッド接続ホール１９２を形成する。
【０１３０】
ここで、タッチ絶縁膜１５８としてはいずれも低温工程で形成可能な有機膜又は無機膜を用いることができる。タッチ絶縁膜１５８として有機膜を用いる場合、有機基板上にコートされた後、高温に弱い発光スタック１２４の損傷を防止するために、１００度以下の温度で硬化（ｃｕｒｉｎｇ）することによってタッチ絶縁膜１５８が形成される。タッチ絶縁膜１５８として無機膜を用いる場合、高温に弱い発光スタック１２４の損傷を防止するために、低温ＣＶＤ蒸着工程と洗浄工程を少なくとも２回繰り返すことによって多層構造のタッチ絶縁膜１５８が形成される。その後、タッチ絶縁膜１５８がフォトリソグラフィー工程と食刻工程によってパターニングされることにより、タッチ接続ホール１５０、第２タッチパッド接続ホール１７８ｂ及び第２表示パッド接続ホール１９２が形成される。ここで、前記第１タッチパッド接続ホール１７８ａと第２タッチパッド接続ホール１７８ｂは平面上のほぼ同一領域であり、第２表示パッド接続ホール１９０と第２表示パッド接続ホール１９２は平面上のほぼ同一領域であり、それぞれ第２タッチパッド接続ホール１７８ｂ及び第２表示パッド接続ホール１９２が第１タッチパッド接続ホール１７８ａ及び第１表示パッド接続ホール１９０の上部に位置する。
【０１３１】
ついで、図７ｄのように、前記タッチ接続ホール１５０、第２タッチパッド接続ホール１７８ｂ及び第２表示パッド接続ホール１９２を含むタッチ絶縁膜１５８上に第２導電層を蒸着し、これを選択的に除去することで、アクティブ領域において、前記第２ブリッジ１５４ｂとタッチ接続ホール１５０を介して接続される第２タッチパターン１５４ｅと前記第２タッチパターン１５４ｅから離隔して、第２タッチパターン１５４ｅと交差する方向に配列された第１タッチパターン（図４ｂの１５２ｅ参照）及び隣接した第１タッチパターン１５２ｅを一体型に連結する第１ブリッジ１５２ｂを形成し、第２タッチパッド接続ホール１７８ｂを介して下部の第１連結パッド電極１７２と連結される第２タッチパッド電極１７４及び第２表示パッド接続ホール１９２を介して下部の第２連結パッド電極１８４と連結される第２表示パッド電極１８６を形成する。
【０１３２】
ここで、前記第２導電層はＩＴＯ又はＩＺＯのような透明導電層又はＡｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏのような耐食性及び耐酸性の強い金属を用いることができ、これら層は２層以上に積層して用いることができる。第２導電層は常温でスパッタリングなどの蒸着方法によって常温で形成される。この場合、タッチパッドＴＰ及び表示パッドＤＰを成す最上部の電極である第２タッチパッド電極１７４及び第２表示パッド電極１８６が第２導電層として用いられるので、表面の腐食を防止して安全性をはかるように、第２導電層はＩＴＯ又はＩＺＯなどの透明導電膜の単一層又は複数層からなり、複数層の場合には上部層がＩＴＯ又はＩＺＯなどの透明導電膜であることが好ましい。
【０１３３】
この過程によって、タッチパッドＴＰ；１７０は下部から順に、第１タッチパッド電極１６８、第１連結パッド電極１７２及び第２タッチパッド電極１７４の３層の構造になり、表示パッドＤＰ；１８０はタッチパッドＴＰ；１８０と同一層状に、下部から順に、第１表示パッド電極１８２、第２連結パッド電極１８４及び第２表示パッド電極１８６の３層の構造になる。
【０１３４】
ついで、図７ｅのように、スキャンラインＳＬ及びデータラインＤＬと第１及び第２タッチ電極１５２、１５４で電気的信号を印加するために、内部にドライブＩＣ及びタッチ制御部を有するフレキシブルプリント回路基板１５００を用意する。この時、前記フレキシブルプリント回路基板１５００は前記タッチパッドＴＰ；１７０と表示パッドＤＰ；１８０と対応する位置にバンプ電極１５１０、１５２０を備えており、基板１１１のパッド部ＴＰ、ＤＰとの間に異方性導電フィルム１６００を介装することにより、フレキシブルプリント回路基板１５００の背面側に圧力を加えることによって電気的接続をなす。
【０１３５】
ここで、異方性導電フィルム１６００内には導電性ボール１６１０が接着層１６２０内に含まれており、圧力が加わるとき、導電性ボール１６１０が割れ、導電性成分が上下に位置するバンプ電極１６１０又は１６２０とタッチパッド１７０又は表示パッド１８０間の電気的接続をなす。
【０１３６】
このように、本発明の第１実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、封止層１４０を形成する前、島状の第１タッチパッド電極１６８、表示リンク配線１３７と連結される第１表示パッド電極１８２を用意し、封止層１４０を形成した後、第１及び第２タッチ電極を形成する過程で、それぞれ第１タッチパッド電極１６８とタッチリンク配線１５６と接続される第２タッチパッド電極１７４及び第２表示パッド電極１８６を形成し、同一パッド構造を異種のパッドＴＰ、ＤＰに適用して、フレキシブルプリント回路基板１５００との接続を領域間の段差をなくす。
【０１３７】
そして、このような本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、表示パッドＤＰと薄膜トランジスタ及びスキャンラインＳＬとデータラインＤＬの間を連結する表示リンク配線１３７と、タッチパッドＴＰと第１及び第２タッチ電極１５２、１５４の間を連結するタッチリンク配線１５６の間に封止層１４０が位置してリンク配線１３７、１５６間の電気的干渉を排除することができ、平面的に薄膜トランジスタ及び発光素子１２０と第１及び第２タッチ電極１５２、１５４の層が重畳しても相互間の干渉なしに駆動可能である。
【０１３８】
また、タッチルーティング配線１５６はパッド側に伸びてパッド電極を構成する一部となって補助パッド電極として機能するだけでなく、アレイ工程で形成する第１タッチパッド電極１６８とは違うタッチ電極アレイの形成過程で形成される第１及び第２タッチ電極１５２、１５４との電気的連結をはかることができる。
【０１３９】
以下の実施例の製造方法は第１実施例の製造方法と同一の点は省略し、違う点に重点をおいて説明する。
【０１４０】
＊第２実施例の製造方法＊
図８ａ〜図８ｄは本発明の第２実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【０１４１】
図８ａのように、本発明の第２実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法は、まず、基板１１１の各サブ画素ＳＰごとにスイッチング薄膜トランジスタ（図２の画素駆動回路内のＴ１参照）及び駆動薄膜トランジスタＴ２；１３０を形成する。この過程で、データライン（図４ａのＤＬ参照）とソース及びドレイン電極１３６、１３８と同一層に第１タッチパッド電極１６８及びこれから離隔する第１表示パッド電極１８２を形成する。
【０１４２】
ついで、全面に無機膜成分の保護膜１１６を形成する。
【０１４３】
ついで、下部構成を平坦化し、上部の平坦面に発光素子を有するように、フォトアクリルなどの有機膜から第１タッチパッド電極１６８、第１表示パッド電極１８２、スイッチング薄膜トランジスタ及び駆動薄膜トランジスタＴ２；１３０を覆う平坦化膜１１８を形成する。この時、平坦化膜１１８を非アクティブ領域では除去することにより、パッド部などでボンディング工程又はリペア工程を進行するとき、平坦化膜による浮き上がりが発生することを防止する。
【０１４４】
ついで、前記平坦化膜１１８及び保護膜１１６を選択的に除去して、ドレイン電極１３８を露出させる画素接続ホール１４８を形成する。この過程で、パッド部では第１タッチパッド接続ホール１７８ａ及び第１表示パッド接続ホール１９０が形成される。
【０１４５】
ついで、図８ｂのように、平坦化膜１１８及び平坦化膜１１８が除去されたパッド部に、反射性電極又は透明電極又はこれらが積層された第１導電層を蒸着し、これを選択的に除去して前記サブ画素ＳＰ別にアノード電極１２２を形成し、前記第１タッチパッド接続ホール１７８ａを介して下部第１タッチパッド電極１６８と接続される第１連結パッド電極２２２を形成し、前記第１表示パッド接続ホール１９０を介して第１表示パッド電極１８２と接続される第２連結パッド電極２２４を形成する。
【０１４６】
ついで、前記アノード電極１２２と一部が重畳して発光領域を定義するバンク１２８を形成し、有機発光層を含む発光スタック１２４及びカソード電極１２６を順次形成する。ここで、前記アノード電極１２２、発光スタック１２４及びカソード電極１２６は発光素子１２０として機能する。
【０１４７】
カソード電極１２６が形成された基板１１１上に無機封止層１４２、１４６と有機封止層１４４が交互に積層されることによって封止層１４０が形成される。ここで、下側の発光素子１２０を充分に覆うように、前記封止層１４０はアクティブ領域ＡＡの全体を覆い、パッド部を除いた非アクティブ領域まで伸びて、先に形成された表示リンク配線１３７を覆う（図４ｂ参照）。
【０１４８】
ついで、図８ｃのように、前記封止層１４０の最上端の無機封止層１４６上に、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏのような耐食性及び耐酸性の強い金属から単層又は多層の構造に第２ブリッジ１５４ｂを島状に形成するとともに非アクティブ領域にタッチリンク配線１５６を形成する。この時、前記封止層１４０を側壁に沿って非アクティブ領域に入る前記タッチリンク配線１５６は前記第１連結パッド電極２２２と一側で重畳して電気的に連結される。
【０１４９】
ついで、図８ｄのように、第２ブリッジ１５４ｂ及びタッチリンク配線１５６と第１及び第２連結パッド電極１７２、１８４を含む全面に、蒸着又はコーティング工程によって５００Å〜５μｍ厚さのタッチ絶縁膜１５８を蒸着し、前記第２ブリッジ１５４ｂの両端の上部が露出されるように、それぞれタッチ接続ホール１５０と第１及び第２連結電極２２２、２２４上に第１タッチパッド接続ホール１７８ａ及び第１表示パッド接続ホール１９０と同一位置に接続ホールを形成する。
【０１５０】
ついで、前記タッチ接続ホール１５０、第１タッチパッド接続ホール１７８ａ及び第１表示パッド接続ホール１９０を含むタッチ絶縁膜１５８上に第２導電層を蒸着し、これを選択的に除去することにより、アクティブ領域で、前記第２ブリッジ１５４ｂとタッチ接続ホール１５０を介して接続される第２タッチパターン１５４ｅ、前記第２タッチパターン１５４ｅから離隔し、第２タッチパターン１５４ｅと交差する方向に配列された第１タッチパターン（図４ｂの１５２ｅ参照）及び隣接した第１タッチパターン１５２ｅを一体型に連結する第１ブリッジ１５２ｂを形成し、第１タッチパッド接続ホール１７８ｂを介して下部の第１連結パッド電極２２２と連結される第２タッチパッド電極１７４及び第１表示パッド接続ホール１９０を介して下部の第２連結パッド電極２２４と連結される第２表示パッド電極１８６を形成する。
【０１５１】
＊第３実施例の製造方法＊
図９ａ〜図９ｇは本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
【０１５２】
図９ａのように、本発明の第３実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法は、まず基板１１１の各サブ画素ＳＰごとにスイッチング薄膜トランジスタ（図２の画素駆動回路内のＴ１参照）及び駆動薄膜トランジスタＴ２；１３０を形成する。同一工程で、データライン（図４ａのＤＬ参照）とソース及びドレイン電極１３６、１３８と同一層に第１タッチパッド電極１６８及びこれから離隔する第１表示パッド電極１８２を形成する。前記第１タッチパッド電極１６８は非表示領域のうち図１及び図４ａに示したＬＢ領域に一定幅のラインパターン状に伸びる。この場合、同一工程で形成される表示リンク配線１３６とは重畳しないように第１タッチパッド電極１６８の延長部を配置する。
【０１５３】
場合によって、前記第１タッチパッド電極１６８と第１表示パッド電極１８２は互いに異なる金属層から形成することができる。この場合、いずれか一つはスキャンラインＳＬ及びゲート電極１３２と同一層であり得、他の一つはデータラインＤＬ及びソース及びドレイン電極１３６、１３８と同一層であり得る。これは表示リンク配線１３６と延長された第１タッチパッド電極１６８と一部が重畳しても重畳部位でショートを防止するためである。
【０１５４】
ついで、全面に無機膜成分の保護膜１１６を形成する。
【０１５５】
ついで、下部構成を平坦化し、上部の平坦面に発光素子を有するように、フォトアクリルなどの有機膜から第１タッチパッド電極１６８、第１表示パッド電極１８２、スイッチング薄膜トランジスタ及び駆動薄膜トランジスタＴ２；１３０を覆う平坦化膜１１８を形成する。
【０１５６】
ついで、前記平坦化膜１１８及び保護膜１１６を選択的に除去して、ドレイン電極１３８を露出させる画素接続ホール１４８を形成する。この過程で、パッド部では第１タッチパッド接続ホール１７８ａ及び第１表示パッド接続ホール１９０が形成される。
【０１５７】
ついで、図９ｂのように、平坦化膜１１８及び平坦化膜１１８が除去されたパッド部に、反射性電極又は透明電極又はこれらが積層された第１導電層を蒸着し、これを選択的に除去して、前記サブ画素ＳＰ別にアノード電極１２２を形成し、前記第１タッチパッド接続ホール１７８ａを介して下部第１タッチパッド電極１６８と接続される第１連結パッド電極３２２を形成し、前記第１表示パッド接続ホール１９０を介して第１表示パッド電極１８２と接続される第２連結パッド電極３２４を形成する。場合によって、前記第１及び第２連結パッド電極３２２、３２４は形成せずに省略することもできる。
【０１５８】
ついで、図９ｃのように、前記アノード電極１２２と一部が重畳して発光領域を定義するバンク１２８を形成し、有機発光含む発光スタック１２４及びカソード電極１２６を順次形成する。ここで、前記アノード電極１２２、発光スタック１２４及びカソード電極１２６は発光素子１２０として機能する。
【０１５９】
カソード電極１２６が形成された基板１１１上に無機封止層１４２、１４６と有機封止層１４４が交互に積層されることによって封止層１４０が形成される。ここで、下側の発光素子１２０を充分に覆うように、前記封止層１４０はアクティブ領域ＡＡの全体を覆い、パッド部を除いた非アクティブ領域まで伸びて、先に形成された表示リンク配線１３７を覆う（図４ｂ参照）。
【０１６０】
ついで、図９ｄのように、前記封止層１４０の最上端無機封止層１４６上に、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏのような耐食性及び耐酸性の強い金属から単層又は多層構造の第２ブリッジ１５４ｂを島状に形成するとともに非アクティブ領域にタッチリンク配線１５６を形成する。この時、前記封止層１４０の側壁に沿って非アクティブ領域に入る前記タッチリンク配線１５６はタッチパッドＴＰを成す前記第１連結パッド電極３２２から離隔している。
【０１６１】
ついで、図９ｅのように、第２ブリッジ１５４ｂ及びタッチリンク配線１５６と第１及び第２連結パッド電極１７２、１８４を含む全面に、蒸着又はコーティング工程によって５００Å〜５μｍ厚さのタッチ絶縁膜１５８を蒸着し、前記第２ブリッジ１５４ｂの両端の上部が露出されるように、それぞれタッチ接続ホール１５０と第１及び第２連結電極３２２、３２４上に第１タッチパッド接続ホール１７８ａ及び第１表示パッド接続ホール１９０と同一位置に接続ホールを形成する。
【０１６２】
ついで、前記タッチ接続ホール１５０、第１タッチパッド接続ホール１７８ａ及び第１表示パッド接続ホール１９０を含むタッチ絶縁膜１５８上に第２導電層を蒸着し、これを選択的に除去することで、アクティブ領域で、前記第２ブリッジ１５４ｂとタッチ接続ホール１５０を介して接続する第２タッチパターン１５４ｅ、前記第２タッチパターン１５４ｅから離隔し、第２タッチパターン１５４ｅと交差する方向に配列された第１タッチパターン（図４ｂの１５２ｅ参照）及び隣接した第１タッチパターン１５２ｅを一体型に連結する第１ブリッジ１５２ｂを形成し、第１タッチパッド接続ホール１７８ｂを介して下部の第１連結パッド電極３２２と連結される第２タッチパッド電極１７４及び第１表示パッド接続ホール１９０を介して下部の第２連結パッド電極３２４と連結される第２表示パッド電極１８６を形成する。
【０１６３】
ついで、図９ｆのように、基板１１１の下側で、伸びた第１タッチパッド電極１６８が前記タッチリンク配線１５６と重畳する所定部位をレーザーウェルディングして第１タッチパッド電極１６８の成分を一部溶融して上側タッチリンク配線１５６と接続させることによって電気的接続領域ＲＴＣを形成する。レーザーウェルディング過程で、タッチリンク配線１５６と第１タッチパッド電極１６８間の薄い保護膜１１６は焼け、焼けた部位に溶融した一部の第１タッチパッド電極パターン１６８ａが満たされることにより、下から順に、第１タッチパッド電極１６８、第１タッチパッド電極パターン１６８ａ及びタッチリンク配線１５６が電気的に接続される。
【０１６４】
ここで、前記保護膜１１６は薄い保護膜成分のもので、レーザーウェルディング時に他層に影響せず、レーザーエネルギーの調節によって選択的な除去が可能である。
【０１６５】
ついで、図９ｇのように、スキャンラインＳＬ及びデータラインＤＬと第１及び第２タッチ電極１５２、１５４で電気的信号を印加するために、内部にドライブＩＣ及びタッチ制御部を有するフレキシブルプリント回路基板１５００を用意する。この時、前記フレキシブルプリント回路基板１５００は前記タッチパッドＴＰ；１７０と表示パッドＤＰ；１８０と対応する位置にバンプ電極１５１０、１５２０を備えており、基板１１１のパッド部ＴＰ、ＤＰとの間に異方性導電フィルム１６００を介装することにより、フレキシブルプリント回路基板１５００の背面側に圧力を加えると電気的接続がなされる。
【０１６６】
ここで、異方性導電フィルム１６００内には導電性ボール１６１０が接着層１６２０内に含まれており、圧力が加わるとき、導電性ボール１６１０が割れ、導電性成分が上下に位置するバンプ電極１６１０又は１６２０とタッチパッド１７０又は表示パッド１８０間の電気的接続を成す。
【０１６７】
一方、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４の上部又は下部にカラーフィルターをさらに備えることができる。これを示す第４実施例を説明する。
【０１６８】
図１０は本発明の第４実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置を示す断面図である。
【０１６９】
すなわち、本発明の第４実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、図１０のように、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４を含むタッチ電極アレイと、封止層１４０間にタッチバッファー膜１９６又はカラーフィルター層１９８を備えることができる。ここで、タッチバッファー膜１９６とカラーフィルター層１９８は選択的に備えるとかあるいは一緒に備えることができる。そして、２個の層を全て備える場合、その位置はタッチバッファー膜１９６をカラーフィルター層１９８の下側に備えることもでき、図示のように、タッチバッファー膜１９６をカラーフィルター層１９８の上側に備えることもできる。
【０１７０】
このタッチバッファー膜１９６は、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４とカソード電極１２６間の垂直離隔距離が最小で５μｍを維持するようにする。これにより、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４のそれぞれとカソード電極１２６の間に形成される寄生キャパシタの容量値を最小化することができ、よって第１及び第２タッチ電極１５２、１５４のそれぞれとカソード電極１２６間のカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）による相互影響を防止することができる。
【０１７１】
一方、本発明による有機発光表示装置のアノード電極１２２及びカソード電極１２６の間には一つの発光スタック１２４が配置されるものを例として説明したが、以外にも２個以上の発光スタックが配置されることもできる。例えば、図９に示したように、アノード電極１２２及びカソード電極１２６の間には第１及び第２発光スタック１２４ａ、１２４ｂが配置されることができる。第１及び第２発光スタック１２４ａ、１２４ｂの間には電荷生成層ＣＧＬが配置される。第１発光スタック１２４ａはアノード電極１２２上に順次形成される正孔輸送層ＨＴＬ１、有機発光層ＥＭＬ１及び電子輸送層ＥＴＬ１を備え、第２発光スタック１２４ｂは電荷生成層ＣＧＬ上に順次形成される正孔輸送層ＨＴＬ２、有機発光層ＥＭＬ２及び電子輸送層ＥＬＴ２を備える。ここで、第１発光スタック１２４ａの発光層ＥＭＬ１及び第２発光スタック１２４ｂの発光層ＥＭＬ２のいずれか一つは青色光を生成し、第１発光スタック１２４ａの発光層ＥＭＬ１及び第２発光スタック１２４ｂの発光層ＥＭＬ２の残りの一つは黄色−緑色光を生成することにより、第１及び第２発光スタック１２４ａ、１２４ｂを介して白色光が生成される。
【０１７２】
そして、発光素子１２０の上側封止部１４０上に配置されるカラーフィルター層１９８が下部の白色光を各波長領域帯で透過させてカラーを表示することができる。
【０１７３】
ここで、カラーフィルター層１９８は、カソード電極１２６の上部であれば、前記カソード電極１２６、前記封止層１４０及び前記第１及び第２タッチ電極１５２、１５４のどの一つの上部にも位置することができ、場合によって、第１及び第２タッチ電極１５２、１５４の内部のタッチ絶縁膜１５８としても用いることができる。
【０１７４】
以上の説明は本発明を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって本発明の技術的思想から逸脱しない範疇内で多様な変形が可能であろう。したがって、本発明の明細書に開示した実施例は本発明を限定するものではない。本発明の範囲は添付の請求範囲によって解釈されなければならなく、それと均等な範疇内にある全ての記述も本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
【符号の説明】
【０１７５】
１１１    基板
１２０    発光素子
１３０    駆動薄膜トランジスタ
１３７    表示リンク配線
１４０    封止層
１５２    第１タッチ電極
１５４    第２タッチ電極
１５６    タッチリンク配線
１６８    第１タッチパッド電極
１７０    タッチパッド
１７４    第２タッチパッド電極
１８０    表示パッド
１８２    第１表示パッド電極
１８６    第２表示パッド電極
ＳＬ    スキャンライン
ＤＬ    データライン
ＤＰ    表示パッド
Ｔ１、Ｔ２    薄膜トランジスタ
ＴＰ    タッチパッド
【図１】
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【図２】
2020109678.tif 000004
【図３】
2020109678.tif 000005
【図４ａ】
2020109678.tif 000006
【図４ｂ】
2020109678.tif 000007
【図５】
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【図６】
2020109678.tif 000009
【図７ａ】
2020109678.tif 000010
【図７ｂ】
2020109678.tif 000011
【図７ｃ】
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【図７ｄ】
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【図７ｅ】
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【図８ａ】
2020109678.tif 000015
【図８ｂ】
2020109678.tif 000016
【図８ｃ】
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【図８ｄ】
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【図９ａ】
2020109678.tif 000019
【図９ｂ】
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【図９ｃ】
2020109678.tif 000021
【図９ｄ】
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【図９ｅ】
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【図９ｆ】
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【図９ｇ】
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【図１０】
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