(57)【要約】【課題】プレス金型の小型化が図れ、また材料ロスも生じにくく、容易且つ低コストに製造することができる生体用回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】生体用回路基板１−１を第１の回路基板１０と第２の回路基板５０で構成する。第１の回路基板１０には、電極２１と、電極２１に接続される第１の回路パターン２３と、第１の回路パターン２３に接続される第１の接続用パターン２５とを形成する。第２の回路基板５０には、第１の接続用パターン２５に接続される第２の接続用パターン５７と、第２の接続用パターン５７に接続される第２の回路パターン５３と、第２の回路パターン５３に接続される接続パターン部６１とを形成する。第１，第２の回路基板１０，５０の第１，第２の接続用パターン２５，５７を、導電性接着剤７０を介して接合し、且つ接合部分の周囲にインサート成形による基板固定体８０を取り付けて固定する。【選択図】図１
2020103837.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に、生体からの信号を検出する電極と、前記電極に接続される回路パターンと、前記回路パターンに接続される他の機器接続用の接続パターン部と、を形成した生体用回路基板において、
前記生体用回路基板を第１の回路基板と第２の回路基板で構成し、
前記第１の回路基板には、前記電極と、当該電極に接続される前記回路パターンの一部と、当該回路パターンに接続される第１の接続用パターンとを形成し、
前記第２の回路基板には、前記第１の接続用パターンに接続される第２の接続用パターンと、当該第２の接続用パターンに接続される前記回路パターンの他の一部と、当該回路パターンに接続される前記接続パターン部と、を形成し、
前記第１，第２の回路基板の第１，第２の接続用パターンを、導電性接着剤を介して接合し、且つ当該接合部分の周囲にインサート成形による基板固定体を取り付けて固定したことを特徴とする生体用回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の生体用回路基板であって、
前記第１の回路基板には、前記電極を設けた面に第１のシールド接続用パターンが形成されると共に、前記電極を形成した面の反対側の面にシールドパターンが形成され、さらに前記シールドパターンと第１のシールド接続用パターンがスルーホールによって接続され、
一方、前記第２の回路基板には、第２のシールド接続用パターンが形成されると共に、当該第２のシールド接続用パターンに接続されて前記接続パターン部近傍位置に引き出される第２のシールド用回路パターンが形成され、
前記第１のシールド接続用パターンと前記第２のシールド接続用パターンとを、前記第１，第２の接続用パターンと共に、前記導電性接着剤を介して接合し、前記基板固定体で固定したことを特徴とする生体用回路基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の生体用回路基板であって、
前記基板固定体は、溶融時に接着性を有する成形材料で構成されていることを特徴とする生体用回路基板。
【請求項４】
回路基板上に、生体からの信号を検出する電極と、前記電極に接続される回路パターンと、前記回路パターンに接続される他の機器接続用の接続パターン部と、を形成した生体用回路基板の製造方法において、
前記生体用回路基板として第１の回路基板と第２の回路基板を用意し、
前記第１の回路基板には、前記電極と、当該電極に接続される前記回路パターンの一部と、当該回路パターンに接続される第１の接続用パターンとを形成し、
前記第２の回路基板には、前記第１の接続用パターンに接続される第２の接続用パターンと、当該第２の接続用パターンに接続される前記回路パターンの他の一部と、当該回路パターンに接続される前記接続パターン部と、を形成し、
前記第１，第２の回路基板の第１，第２の接続用パターンを、導電性接着剤を介して接合する工程と、
当該接合部分の周囲にインサート成形による基板固定体を取り付けて固定する工程と、
を有することを特徴とする生体用回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生体の皮膚に接触させて、生体内で発生する微弱電流を検出するのに用いられる生体用回路基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の生体用回路基板の中には、例えば特許文献１の図１に示すように、電極（１３）を形成した検出部（１１）と、心電図などの測定機器に接続される端子接続部（４０）を設けたフラットケーブル（３１）とを、１枚のフレキシブル回路基板で構成した生体用回路基板（１−１）がある。上記構成の生体用回路基板（１−１）によれば、検出部（１１）を生体の皮膚に貼り付け、端子接続部（４１）を測定機器に接続するだけでその装着が完了するので取付作業が容易に行える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４２７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記生体用回路基板（１−１）において、フラットケーブル（３１）の長さが長くなると、検出部（１１）とフラットケーブル（３１）とを同時にプレス加工によって切断するためのプレス金型が大きくなり、製造設備の大型化、製造コストの増大化を招いてしまう虞があった。
【０００５】
また、プレス金型を大きくできないような場合は、一度のプレス工程で切断できず、このため複数回のプレス工程を行う際に、プレス位置ずれなどでフラットケーブル（３１）を断線させてしまう虞もあった。
【０００６】
また、フラットケーブル（３１）や端子接続部（４０）の幅と比較して、検出部（１１）の幅が広いため、プレス加工した際に生じる合成樹脂フィルムの無駄（材料ロス）が多くなってしまう虞もあった。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、プレス金型の小型化が図れ、また材料ロスも生じにくく、容易且つ低コストに製造することができる生体用回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、回路基板上に、生体からの信号を検出する電極と、前記電極に接続される回路パターンと、前記回路パターンに接続される他の機器接続用の接続パターン部と、を形成した生体用回路基板において、前記生体用回路基板を第１の回路基板と第２の回路基板で構成し、前記第１の回路基板には、前記電極と、当該電極に接続される前記回路パターンの一部と、当該回路パターンに接続される第１の接続用パターンとを形成し、前記第２の回路基板には、前記第１の接続用パターンに接続される第２の接続用パターンと、当該第２の接続用パターンに接続される前記回路パターンの他の一部と、当該回路パターンに接続される前記接続パターン部と、を形成し、前記第１，第２の回路基板の第１，第２の接続用パターンを、導電性接着剤を介して接合し、且つ当該接合部分の周囲にインサート成形による基板固定体を取り付けて固定したことを特徴としている。
本発明によれば、生体用回路基板を、幅の広い電極を形成した第１の回路基板と、幅の狭い回路パターンや接続パターン部を形成した第２の回路基板とに分割できるので、両者を１枚の回路基板として形成する場合に比べて、プレス金型の小型化が図れ、またプレス加工した際に生じる回路基板の材料ロスも少なくでき、これらのことから製造コストの低減化を図ることができる。
【０００９】
また本発明は、上記特徴に加え、前記第１の回路基板には、前記電極を設けた面に第１のシールド接続用パターンが形成されると共に、前記電極を形成した面の反対側の面にシールドパターンが形成され、さらに前記シールドパターンと第１のシールド接続用パターンがスルーホールによって接続され、一方、前記第２の回路基板には、第２のシールド接続用パターンが形成されると共に、当該第２のシールド接続用パターンに接続されて前記接続パターン部近傍位置に引き出される第２のシールド用回路パターンが形成され、前記第１のシールド接続用パターンと前記第２のシールド接続用パターンとを、前記第１，第２の接続用パターンと共に、前記導電性接着剤を介して接合し、前記基板固定体で固定したことを特徴としている。
本発明によれば、第１の回路基板に設けた電極シールド用のシールドパターンを、前記電極に接続した回路パターンと共に、容易且つ確実に、第２の回路基板の接続パターン部側に引き出すことが可能となる。
【００１０】
また本発明は、上記特徴に加え、前記基板固定体は、溶融時に接着性を有する成形材料で構成されていることを特徴としている。
これによって、基板固定体の第１，第２の回路基板への密着度が増し、導電性接着剤によって接合した部分の補強をより確実に行うことができる。
【００１１】
また本発明は、回路基板上に、生体からの信号を検出する電極と、前記電極に接続される回路パターンと、前記回路パターンに接続される他の機器接続用の接続パターン部と、を形成した生体用回路基板の製造方法において、前記生体用回路基板として第１の回路基板と第２の回路基板を用意し、前記第１の回路基板には、前記電極と、当該電極に接続される前記回路パターンの一部と、当該回路パターンに接続される第１の接続用パターンとを形成し、前記第２の回路基板には、前記第１の接続用パターンに接続される第２の接続用パターンと、当該第２の接続用パターンに接続される前記回路パターンの他の一部と、当該回路パターンに接続される前記接続パターン部と、を形成し、前記第１，第２の回路基板の第１，第２の接続用パターンを、導電性接着剤を介して接合する工程と、当該接合部分の周囲にインサート成形による基板固定体を取り付けて固定する工程と、を有することを特徴としている。
本発明によれば、生体用回路基板を、幅の広い電極を形成した第１の回路基板と、幅の狭い回路パターンや接続パターン部を形成した第２の回路基板とに分割できるので、両者を１枚の回路基板として形成する場合に比べて、使用するプレス金型の小型化が図れ、またプレス加工した際に生じる回路基板の材料ロスも少なくでき、これらのことから製造コストの低減化を図ることができる。
また、第１，第２の回路基板はそれぞれ一度のプレス工程で切断できるので、１枚の回路基板に対して複数回のプレス工程を行う場合に比べ、プレス位置ずれなどによる断線なども生じにくくなる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、プレス金型の小型化が図れ、また材料ロスも生じにくく、容易且つ低コストに生体用回路基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】生体用回路基板１−１を示す図であり、図１（ａ）はその概略断面図（図１（ｃ）のＡ−Ａ断面図）、図１（ｂ）は別の位置での概略断面図（図１（ｃ）のＢ−Ｂ断面図）、図１（ｃ）は平面図である。
【図２】第１の回路基板１０を単体で示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は裏面図である。
【図３】第２の回路基板５０を単体で示す裏面図である。
【図４】生体用回路基板１−２を示す図であり、図４（ａ）は図１（ａ）に相当する部分の概略断面図、図４（ｂ）は図１（ｂ）に相当する部分の概略断面図である。
【図５】生体用回路基板１−３を示す図であり、図５（ａ）は図１（ａ）に相当する部分の概略断面図、図５（ｂ）は図１（ｂ）に相当する部分の概略断面図である。
【図６】生体用回路基板１−４を示す図であり、図６（ａ）は図１（ａ）に相当する部分の概略断面図、図６（ｂ）は図１（ｂ）に相当する部分の概略断面図である。
【図７】他の第２の回路基板５０を用いた生体用回路基板１−５を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る生体用回路基板１−１を示す図であり、図１（ａ）はその概略断面図（図１（ｃ）のＡ−Ａ断面図）、図１（ｂ）は別の位置での概略断面図（図１（ｃ）のＢ−Ｂ断面図）、図１（ｃ）は平面図である。これらの図に示すように、生体用回路基板１−１は、電極２１などを形成した第１の回路基板１０と、他の機器接続用の接続パターン部６１などを形成した第２の回路基板５０とを、導電性接着剤７０と基板固定体８０によって接合一体化して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは第１の回路基板１０の下記する合成樹脂フィルム１１から電極２１を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１５】
図２は、第１の回路基板１０を単体で示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は裏面図である。同図および図１に示すように、第１の回路基板１０は、この例では、可撓性を有する合成樹脂フィルム１１の表面（上面）に、電極２１や、この電極２１に接続される回路パターン（以下「第１の回路パターン」という）２３などを形成し、一方合成樹脂フィルム１１の裏面（下面）に、シールドパターン２９などを形成して構成されている。なお、第１の回路基板１０の内、前記電極２１を形成した円形の部分を検出部１０ａ、前記第１の回路パターン２３を形成した帯状の部分を引出部（フラットケーブル部）１０ｂ、引出部１０ｂの先端部分を基板接続部１０ｃということとする。
【００１６】
合成樹脂フィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルムなどの各種可撓性を有する合成樹脂フィルムが用いられる。
【００１７】
前記検出部１０ａを構成する円形に形成した合成樹脂フィルム１１の上面中央には、円形の電極２１が形成され、この電極２１の外周には、当該検出部１０ａから引出部１０ｂに延びる第１の回路パターン２３が接続され、その先端は第１の接続用パターン２５となっている。第１の接続用パターン２５は、基板接続部１０ｃの部分に形成されている。第１の接続用パターン２５は、前記第１の回路パターン２３と略同一幅に形成されている。また、前記第１の接続用パターン２５に隣接する位置（基板接続部１０ｃの部分）には、第１の接続用パターン２５に平行に、１本の第１のシールド接続用パターン２７が形成されている。一方、シールドパターン２９は、合成樹脂フィルム１１の下面のほぼ全面に形成されている。そして、シールドパターン２９は、第１のシールド接続用パターン２７に、スルーホール３１を介して電気的に接続されている。
【００１８】
図３は、第２の回路基板５０を単体で示す裏面図である。同図及び図１に示すように、第２の回路基板５０は、この例では、可撓性を有する合成樹脂フィルム５１の裏面（下面）に、回路パターン（以下「第２の回路パターン」という）５３や、第２のシールド用回路パターン５５などを形成して構成されている。なお、第２の回路基板５０の内、前記第１の回路基板１０側の部分を基板接続部５０ａ、反対側の端部部分を機器接続部５０ｃ、それらの中間部分を帯状の引出部（フラットケーブル部）５０ｂということとする。
【００１９】
合成樹脂フィルム５１は帯状であり、前記合成樹脂フィルム１１と同様、ＰＥＴフィルム、ＰＰＳフィルム、ＰＩフィルム、ＰＥＩフィルムなどの各種可撓性を有する合成樹脂フィルムが用いられる。
【００２０】
第２の回路パターン５３と第２のシールド用回路パターン５５は、合成樹脂フィルム５１の長手方向に向かって平行に１本ずつ形成され、前記第１の回路基板１０側の端部（基板接続部５０ａの部分）は、それぞれ、第２の接続用パターン５７及び第２のシールド接続用パターン５９となっており、反対側の端部（機器接続部５０ｃの部分）は、それぞれ、接続パターン部６１及び接続パターン部６３となっている。なお、第２の接続用パターン５７は、前記第１の回路基板１０の第１の接続用パターン２５に対向する位置に設けられ、第２のシールド接続用パターン５９は、前記第１の回路基板１０の第１のシールド接続用パターン２７に対向する位置に設けられている。
【００２１】
導電性接着剤７０は、この例では、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）または異方性導電ペースト（ＡＣＰ）によって構成されている。
【００２２】
基板固定体８０は、この例では、溶融時に接着性を有する成形材料として、ナイロン系エラストマーを用いている。このナイロン系エラストマーはゴム弾性を有するが、他の各種成形材料（例えば硬質のＡＢＳ樹脂など）を用いてもよい。
【００２３】
そして第１の回路基板１０と第２の回路基板５０を接続するには、第１の回路基板１０の基板接続部１０ｃの上面と、第２の回路基板５０の基板接続部５０ａの下面とを対向させ、導電性接着剤７０によって接合する。導電性接着剤７０は、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストなので、第１，第２の接続用パターン２５，５７間、及び第１，第２のシールド接続用パターン２７，５９間を接合する方向に熱と圧力を印可することで、熱圧着した方向のみに導電性を有して接着される。
【００２４】
次に、前記導電性接着剤７０による接合部分の周囲に、基板固定体８０をインサート成形によって取り付ける。この基板固定体８０は、上述のように、溶融時に接着性を有する成形材料なので、前記接合部分への成形時の接着性が高くて第１，第２の回路基板１０，５０に強く密着し、導電性接着剤７０によって接合した部分の補強をより確実に行うことができる。即ちこの接続構造によれば、導電性接着剤７０と基板固定体８０の両者によって、第１の回路基板１０と第２の回路基板５０間の電気的・機械的接続を強固にすることができる。なお、基板固定体８０は、この例ではナイロン系エラストマーを用いていてゴム弾性を有するので、第１，第２の回路基板１０，５０の湾曲やその他の衝撃などに対して弾性変形し、損傷することはなく、確実に、第１，第２の接続用パターン２５，５７間、及び第１，第２のシールド接続用パターン２７，５９間の接続状態を強固に維持することができる。また上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。
【００２５】
これによって、生体用回路基板１−１が完成する。この生体用回路基板１−１によれば、第１の回路基板１０に設けたシールドパターン２９によって、電極２１に侵入しようとするノイズなどを防御することができる。即ち、シールドパターン２９に入力したノイズは、スルーホール３１、第１，第２のシールド接続用パターン２７，５９、第２のシールド用回路パターン５５を介して、接続パターン部６３に導き出すことが可能となる。なお、第２の回路基板５０の接続パターン部６１，６３を設けた部分、即ち機器接続部５０ｃは、他の機器のコネクタなどに差し込まれ、接続される。
【００２６】
上記生体用回路基板１−１は、幅の広い電極２１（検出部１０ａ）を形成した第１の回路基板１０と、幅の狭い第２の回路パターン５３（引出部５０ｂ）や接続パターン部６３（機器接続部５０ｃ）を形成した第２の回路基板５０とに分割されているので、両者を１枚の回路基板として形成する場合に比べて、プレス金型の小型化が図れ、またプレス加工した際に生じる回路基板の材料ロスも少なくでき、これらのことから製造コストの低減化を図ることができる。本発明の効果は、第１，第２の回路パターン２３，５３の長さが長ければ長いほど効果が大きくなる。
【００２７】
また上記実施形態では、第１の回路基板１０に電極２１を設け、一方第２の回路基板５０の機器接続部５０ｃを他の機器に接続する構成としたので、第１の回路基板１０を用いて定型の生体用回路基板（主要部分）を製造し、その後、他の機器の設置位置などによって異なる各種形状の第２の回路基板５０を第１の回路基板１０に接続することが可能となる。即ち例えば、定型の第１の回路基板１０を製造し、一方第２の回路基板５０として、上記図１（ｃ）や図３などに示す第２の回路基板５０を用いる代わりに、図７に示すように、前記図１（ｃ）などに示す第２の回路基板５０とは異なる形状（屈曲させた形状）の第２の回路基板５０を用いることで、機器接続部５０ｃの位置を種々変更することを容易に行うことができる。このように、第１の回路基板１０を製造する際に第２の回路基板５０は連結しておかなくてよいので、第１の回路基板１０の製造が容易に行え、その後客先の要望に応じた形状の第２の回路基板５０を接続すればよいので、電極２１（検出部１０ａ）から引き出す引出部（フラットケーブル部）１０ｂ，５０ｂの形状や長さが、各種要望に応じて異なる場合であっても、容易且つ低コストに、これに対応することができる。
【００２８】
ところで、第１の回路基板１０の第１の接続用パターン２５と第１のシールド接続用パターン２７との間（または基板接続部１０ｃ中のその他の位置）に貫通孔を設け、一方第２の回路基板５０の第２の接続用パターン５７と第２のシールド接続用パターン５９との間（または基板接続部５０ａ中のその他の位置）にも貫通孔を設け、第１，第２の回路基板１０，５０を導電性接着剤７０によって接合した際に、上記第１の回路基板１０に設けた貫通孔と上記第２の回路基板５０に設けた貫通孔の位置を一致させ、その後、基板固定体８０をインサート成形することによって取り付ければ、第１，第２の回路基板１０，５０の上下の基板固定体８０が前記貫通孔を通して連結され、第１，第２の回路基板１０，５０間の接続状態をさらに強固に維持することができる。
【００２９】
図４は、本発明の第２実施形態に係る生体用回路基板１−２を示す図であり、図４（ａ）は前記図１（ａ）に相当する部分の概略断面図、図４（ｂ）は前記図１（ｂ）に相当する部分の概略断面図である。同図に示す生体用回路基板１−２において、前記図１〜図３に示す生体用回路基板１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図３に示す実施形態と同じである。
【００３０】
この生体用回路基板１−２において、上記生体用回路基板１−１と相違する点は、第２の回路基板５０の上面全体に、即ち、合成樹脂フィルム５１の第２の回路パターン５３などを形成した面の反対側の面全体に、第２回路基板用の第２のシールドパターン６５を形成し、当該第２のシールドパターン６５と前記第２のシールド接続用パターン５９とを第２のスルーホール６７によって電気的に接続した点のみである。なお、第２のスルーホール６７は、必ずしも前記第２のシールド接続用パターン５９において接続する必要はなく、第２のシールド用回路パターン５５や接続パターン部６３において接続してもよい。
【００３１】
このように構成すれば、第１の回路基板１０に形成した電極２１などの各種回路パターンのみでなく、第２の回路基板５０に形成した各種回路パターンについても、外部から侵入しようとするノイズなどを防御することができる。即ち、第２のシールドパターン６５に入力したノイズは、スルーホール６７、第２のシールド接続用パターン５９、第２のシールド用回路パターン５５を介して接続パターン部６３に導き出すことが可能となる。
【００３２】
なお、この生体用回路基板１−２のように、第２のシールドパターン６５を機器接続部５０ｃ側まで回路として引き出す場合は、第２のシールドパターン６５に侵入したノイズはスルーホール６７、第２のシールド接続用パターン５９、及び第２のシールド用回路パターン５５を介さなくても外部に導き出すことができる。この場合、第２のシールド用回路パターン５５の内、第２のシールド接続用パターン５９を除く部分は省略してもよい。
【００３３】
図５は、本発明の第３実施形態に係る生体用回路基板１−３を示す図であり、図５（ａ）は前記図１（ａ）に相当する部分の概略断面図、図５（ｂ）は前記図１（ｂ）に相当する部分の概略断面図である。同図に示す生体用回路基板１−３において、前記図１〜図４に示す生体用回路基板１−１，１−２と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図４に示す実施形態と同じである。
【００３４】
この生体用回路基板１−３において、上記生体用回路基板１−２と相違する点は、第１の回路基板１０の上面の電極２１の周囲を囲む面にも、第３のシールドパターン３３を形成し、この第３のシールドパターン３３を前記第１のシールド接続用パターン２７に接続した点である。なお、第１の回路パターン２３を含む引出部１０ｂの上面には、第３のシールドパターン３３との絶縁を図るため、絶縁層３５が形成されている。
【００３５】
このように構成すれば、第１の回路基板１０に形成した電極２１などの各種回路パターンに対して外部から侵入しようとするノイズなどをさらに確実に防御することができる。即ち、第３のシールドパターン３３に入力したノイズなどは、第１，第２のシールド接続用パターン２７，５９、第２のシールド用回路パターン５５を介して、接続パターン部６３に導き出すことが可能となる。
【００３６】
図６は、本発明の第４実施形態に係る生体用回路基板１−４を示す図であり、図６（ａ）は前記図１（ａ）に相当する部分の概略断面図、図６（ｂ）は前記図１（ｂ）に相当する部分の概略断面図である。同図に示す生体用回路基板１−４において、前記図１〜図５に示す生体用回路基板１−１，１−２，１−３と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図５に示す実施形態と同じである。
【００３７】
この生体用回路基板１−４において、上記生体用回路基板１−３と相違する点は、第２のシールドパターン６５と第２のスルーホール６７を省略した点のみである。即ち、この生体用回路基板１−４は、第１の回路基板１０に形成した電極２１などの各種回路パターンに対して外部から侵入しようとするノイズなどを重点的に防御する構成になっている。
【００３８】
さらに他の実施形態として、図示はしないが、前記図６に示す生体用回路基板１−４において、シールドパターン２９及びスルーホール３１を省略し、第３のシールドパターン３３のみによって、生体用回路基板のシールドを図ってもよい。
【００３９】
さらに他の実施形態として、図示はしないが、前記図５に示す生体用回路基板１−３において、シールドパターン２９及びスルーホール３１を省略し、第２，第３のシールドパターン６５，３３によって、生体用回路基板のシールドを図ってもよい。
【００４０】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記実施形態では、第１，第２の回路基板を何れもフレキシブル回路基板で構成したが、場合によっては、何れか一方又は両者を硬質の回路基板で構成してもよい。また上記実施形態では、電極部と引出部をそれぞれ１つずつとして説明したが、電極部や引出部は複数であってもよく、形状や構造にも種々の変更が可能である。さらに、電極や、電極に接続される回路パターンや、回路パターンに接続される接続パターン部についても、形状、構造、数量などにおいて種々の変更が可能である。また導電性接着剤７０は異方性でなくてもよく、その場合は対向する第１，第２の接続用パターン間と、第１，第２のシールド接続用パターン間をそれぞれ別々に接着すればよい。
【００４１】
また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００４２】
１−１，１−２，１−３，１−４  生体用回路基板
１０  第１の回路基板（回路基板）
１１  合成樹脂フィルム
２１  電極
２３  第１の回路パターン（回路パターン）
２５  第１の接続用パターン
２７  第１のシールド接続用パターン
２９  シールドパターン
３１  スルーホール
５０  第２の回路基板（回路基板）
５３  第２の回路パターン（回路パターン）
５５  第２のシールド用回路パターン
５７  第２の接続用パターン
５９  第２のシールド接続用パターン
６１  接続パターン部
６３  接続パターン部
７０  導電性接着剤
８０  基板固定体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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