(57)【要約】【課題】  層間剥離を防いで耐熱性や電気特性等の向上を図ることのできる導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法並びに平角電線を提供する。【解決手段】  断面略矩形の導電素線２を絶縁樹脂部材４で被覆した導電素線用樹脂フィルムであり、絶縁樹脂部材４を、導電素線２の周面に直接融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５とする。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の溶融に伴い、導電素線２、絶縁層３、及びポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５が一体化するので、導電素線２とポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５とを接着する接着層を省略することができる。したがって、導電素線２、絶縁樹脂部材４、及び接着層の間に層間剥離が生じるのを防止し、耐熱性や電気特性等の向上を図ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
断面略矩形の導電素線を絶縁樹脂部材で被覆した導電素線用樹脂フィルムであって、絶縁樹脂部材を、導電素線に融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとしたことを特徴とする導電素線用樹脂フィルム。
【請求項２】
導電素線を複数としてその間に絶縁層を介在させ、これら複数の導電素線と絶縁層とに、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを融着した請求項１記載の導電素線用樹脂フィルム。
【請求項３】
絶縁樹脂部材を、導電素線にスパイラル巻きして融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとした請求項１又は２記載の導電素線用樹脂フィルム。
【請求項４】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを、ポリエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルケトンケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂フィルム、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂フィルムの少なくともいずれかとした請求項１、２、又は３記載の導電素線用樹脂フィルム。
【請求項５】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの相対結晶化度を８０％未満とした請求項１ないし４のいずれかに記載の導電素線用樹脂フィルム。
【請求項６】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの絶縁破壊電圧を０．５ｋＶ以上とした請求項１ないし５のいずれかに記載の導電素線用樹脂フィルム。
【請求項７】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの厚さを、１μｍ以上７０μｍ以下とした請求項１ないし６のいずれかに記載の導電素線用樹脂フィルム。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載した導電素線用樹脂フィルムの製造方法であり、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料を成形機のダイスによりポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形し、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを冷却ロールに接触させて冷却することを特徴とする導電素線用樹脂フィルムの製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれかに記載した導電素線用樹脂フィルムを有することを特徴とする平角電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気電子機器等に使用される導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法並びに平角電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、交流モータや高周波電気機器のコイル、ハイブリッド自動車（ＨＶ）、電気自動車（ＥＶ）用モータ、高速鉄道車両用モータ等には、高周波用の平角電線が使用されている。この種の平角電線は、外周に絶縁用のエナメル皮膜や酸化膜が形成された断面方形の平角金属体の積層により形成されている。また、エナメル皮膜を用いない平角電線として、接着用の熱硬化性樹脂膜や酸化膜が外周に形成された断面矩形の平角金属体を積層したタイプも知られている。
【０００３】
例えば、導体線間に絶縁性の熱硬化性樹脂の接着層を有する集合導体の平角電線が知られている（特許文献１参照）。また、外周に酸化皮膜を形成した平角金属導体を積層し、その積層導体部を絶縁層で被覆した平角電線も知られている（特許文献２参照）。
【０００４】
しかしながら、これらの平角電線は、モータの組み立て時の溶接工程でエナメル皮膜がススとなって残存するので、強固な溶接が期待できない。また、エナメル皮膜を用いないタイプの場合、良好な溶接が期待できるものの、曲げ加工時の各平角金属導体間の密着性に問題がある。
【０００５】
係る点に鑑み、従来においては、断面矩形の導電素線が層間絶縁層を挟んで複数本積層配置された集合導体と、層間絶縁層を含む集合導体を被覆する外層絶縁層とを備え、集合導体と外層絶縁層との間に、厚さ３μｍ以上１０μｍ以下の熱可塑性樹脂製の接着層を有する平角電線が開発され、提案されている（特許文献３、４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８‐１８６７２４号公報
【特許文献２】特開２００９‐２４５６６６号公報
【特許文献３】ＷＯ２０１５／０３３８２１号公報
【特許文献４】特開２０１７‐０９８０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来における平角電線は、以上のように構成され、集合導体と外層絶縁層との間に、熱可塑性樹脂製の接着層が介在されているが、単なる接着層の介在では、接着層の劣化に伴い、集合導体、外層絶縁層、及び接着層の間に層間剥離が生じ、耐熱性や電気特性（電気絶縁性）等の大きな問題が新たに生じることとなる。
【０００８】
本発明は上記に鑑みなされたもので、層間剥離を防いで耐熱性や電気特性等の向上を図ることのできる導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法並びに平角電線を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明においては上記課題を解決するため、断面略矩形の導電素線を絶縁樹脂部材で被覆したものであって、
絶縁樹脂部材を、導電素線に融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとしたことを特徴としている。
【００１０】
なお、導電素線を複数としてその間に絶縁層を介在させ、これら複数の導電素線と絶縁層とに、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを融着することができる。
また、絶縁樹脂部材を、導電素線にスパイラル巻きして融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとすることができる。
また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを、ポリエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルケトンケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂フィルム、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂フィルムの少なくともいずれかとすることもできる。
【００１１】
また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの相対結晶化度を８０％未満とすることが可能である。
また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの絶縁破壊電圧を０．５ｋＶ以上とすることが可能である。
また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの厚さを、１μｍ以上７０μｍ以下とすることも可能である。
【００１２】
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし７のいずれかに記載した導電素線用樹脂フィルムの製造方法であり、
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料を成形機のダイスによりポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形し、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを冷却ロールに接触させて冷却することを特徴としている。
さらに、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし７のいずれかに記載した導電素線用樹脂フィルムを平角電線に有することを特徴としている。
【００１３】
ここで、特許請求の範囲における導電素線は、単数でも良いが、複数の場合、２本、３本、４本、５本、６本、７本等、特に問うものではない。導電素線は、複数の場合、断面略矩形であれば、同じ大きさや形状、厚さでも良いし、異なる大きさや形状、厚さでも良い。断面略矩形には、断面矩形と、おおよそ断面矩形と認められる形のいずれもが含まれる。また、絶縁樹脂部材や絶縁層は、単数でも良いし、複数でも良い。絶縁樹脂部材は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムであれば、同種の樹脂フィルムを複数使用しても良いし、異なる樹脂フィルムを複数使用しても良い。
【００１４】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムは、貯蔵弾性率（Ｅ’）がポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点（Ｔｇ）−１０℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点（Ｔｇ）＋５０℃以下〕の温度範囲中で一旦２×１０８Ｐａ以下に低下する凹部になる部分を有する樹脂フィルムであることが好ましい。また、融着は、加熱により、溶かして互いに着けることであり、熱圧着（加熱と圧力により、互いに着ける）が含まれる。
【００１５】
本発明によれば、熱可塑性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの溶融に伴い、導電素線とポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとが接着するので、これら導電素線とポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとを接着する接着層を省略することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、絶縁樹脂部材を、導電素線に融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとするので、層間剥離を防いで耐熱性や電気特性等の向上を図ることができるという効果がある。
【００１７】
請求項２記載の発明によれば、導電素線が単数ではなく、複数なので、例えばモータ等に組み込まれた場合、高周波における損失量の低減を図ることができる。また、絶縁層により、電位差を有する複数の導電素線が接触するのを防止し、複数の導電素線間で部分放電が生じるおそれを排除することができる。
請求項３記載の発明によれば、絶縁樹脂部材を、導電素線にスパイラル巻きして融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとするので、スパイラル巻きにより、絶縁破壊電圧や機械的強度を向上させることができる。
【００１８】
請求項４記載の発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを、ポリエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルケトンケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂フィルム、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂フィルムの少なくともいずれかとするので、優れた機械的性質、耐熱性、耐寒性、電気特性、耐薬品性、耐放射線性、耐加水分解性、低吸水性、リサイクル性等を得ることができる。
【００１９】
請求項５記載の発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの相対結晶化度を８０％未満とするので、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを軟化させ、熱成形性を向上させることが可能となる。
請求項６記載の発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの絶縁破壊電圧を０．５ｋＶ以上とするので、絶縁性の確保が期待できる。
【００２０】
請求項７記載の発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの厚さを、１μｍ以上７０μｍ以下とするので、作動中の絶縁破壊を防止し、しかも、導電素線用樹脂フィルムの薄型化に資することが可能となる。
請求項８記載の発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのハンドリング性を向上させたり、製造設備の簡略化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る導電素線用樹脂フィルム及び平角電線の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る導電素線用樹脂フィルム及び平角電線の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る導電素線用樹脂フィルムの製造方法の実施形態を模式的に示す全体説明図である。
【図４】本発明に係る導電素線用樹脂フィルムの実施形態における相対結晶化度が２７％のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの貯蔵弾性率を模式的に示すグラフである。
【図５】本発明に係る導電素線用樹脂フィルムの実施形態における相対結晶化度が１００％のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）を模式的に示すグラフである。
【図６】本発明に係る導電素線用樹脂フィルム及び平角電線の第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における平角電線１は、図１や図２に示すように、相対向する複数の導電素線２と、この複数の導電素線２の間に介在する絶縁層３と、これら複数の導電素線２と絶縁層３とを被覆保護する絶縁フィルムからなる絶縁樹脂部材４とを備え、ハイブリッド自動車（ＨＶ）や電気自動車（ＥＶ）等の部品として利用される大電流用の電線であり、絶縁樹脂部材４を熱可塑性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５とし、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を、複数の導電素線２と絶縁層３とに融着することにより、接着層等を省略するようにしている。
【００２３】
複数の導電素線２は、それぞれ同じ大きさの平面略帯形に形成され、図２の上下方向に一対積層されて相互に隣接しており、各導電素線２が断面積の大きい断面長方形の矩形に形成されて表皮効果を向上させたり、抵抗の低下に資するよう機能する。複数の導電素線２が一対なのは、モータやトランスに平角電線１が組み込まれた場合、積層数が一対（２層）であれば、高周波における損失量の低減が充分期待できるからである。
【００２４】
導電素線２の材質としては、特に限定されるものではないが、例えば酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅、あるいは無酸素銅の屈曲可能な導体が好ましい。これは、導電素線２の酸素含有量が少なければ、導電素線２を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に、含有酸素に起因するボイドが発生するのを防止することができるからである。また、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止し、しかも、溶接部分の強度の維持が期待できるからである。
【００２５】
絶縁層３は、一対の導電素線２の対向面の間に挟持され、電位差を有する一対の導電素線２同士が接触するのを防止し、一対の導電素線２間で部分放電が生じて絶縁破壊を招くのを有効に防止する。この絶縁層３としては、融点が２５０℃以上３５０℃以下である熱可塑性樹脂、具体的には、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂やポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリアミド６６樹脂、ポリアミド６Ｔ樹脂やポリアミド９Ｔ樹脂等のポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂、ポリイミド樹脂が使用される。
【００２６】
熱可塑性樹脂の融点が２５０℃以上３５０℃以下なのは、この範囲から外れると、絶縁層３の電気特性の低下を招くからである。このような絶縁層３は、絶縁層３用の熱可塑性樹脂を含有する樹脂ワニスを導電素線２上に塗布、焼付することにより形成される。
【００２７】
絶縁樹脂部材４であるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５は、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂フィルム、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）樹脂フィルム、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）樹脂フィルムの少なくともいずれかが選択され、一対の導電素線２と絶縁層３の周囲に直接融着して巻着される。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５が選択されるのは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の採用により、耐熱性、電気特性（電気絶縁性）、耐寒性、機械的特性、耐薬品性、耐溶剤性等の向上を図ることができるからである。
【００２８】
ポリエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルケトンケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂フィルム、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂フィルムは、いずれをも採用することが可能ではあるが、易入手性、成形の容易化、製造コスト等の観点からすると、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが最適である。
【００２９】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５がポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの場合、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの物性は、例えば２３℃における比重が１．２以上１．４以下、ガラス転移点が１３０℃以上１６０℃以下、融点が３２０℃以上３６０℃以下、２３℃における引張弾性率（押出方向、押出方向の直角方向）が２０００Ｎ／ｍｍ２以上５０００Ｎ／ｍｍ２以下、２３℃における引張降伏強度（押出方向、押出方向の直角方向）が５０Ｎ／ｍｍ２以上１００Ｎ／ｍｍ２以下、２３℃における引張最大強度（押出方向、押出方向の直角方向）が５０Ｎ／ｍｍ２以上２００Ｎ／ｍｍ２以下、２３℃における引張破断時伸び（押出方向、押出方向の直角方向）が５０％以上４００％以下、２３℃における吸水率が１．０以下、周波数１ＧＨｚ（２３℃）における比誘電率が３．５以下、周波数１ＧＨｚ（２３℃）における誘電正接が０．００７以下とされる。
【００３０】
係るポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、溶かせる溶剤が殆どないので、耐薬品性、耐加水分解性、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性に優れ、レーザにより溶着や印字が可能である。さらに、難燃性にも優れ、純度が高いので、例え燃焼しても、毒ガスの発生することがないという特徴を有する。
【００３１】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の他、本発明の特性を損なわない範囲において、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド４Ｔ（ＰＡ４Ｔ）樹脂、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）樹脂、変性ポリアミド６Ｔ（変性ＰＡ６Ｔ）樹脂、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）樹脂、ポリアミド１０Ｔ（ＰＡ１０Ｔ）樹脂、ポリアミド１１Ｔ（ＰＡ１１Ｔ）樹脂、ポリアミド６（ＰＡ６）樹脂、ポリアミド６６（ＰＡ６６）樹脂、ポリアミド４６（ＰＡ４６）樹脂等のポリアミド樹脂、ポリサルホン（ＰＳＵ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリフェニレンサルホン（ＰＰＳＵ）樹脂等のポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）樹脂、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピル共重合体（ＦＥＰ）樹脂、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）樹脂、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶｄＦ）樹脂、フッ化ビニリデン・テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体樹脂等のフッ素樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が必要に応じ、添加される。
【００３２】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５には、本発明の特性を損なわない範囲において、上記樹脂の他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等が選択的に添加される。
【００３３】
絶縁樹脂部材４であるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５は、一対の導電素線２と絶縁層３の周面長手方向に単に平巻きされても良いが、隙間なく斜めにスパイラル巻き（トラバース巻き）されることが好ましい。これは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が筒形に押出成形されて複数の導電素線２と絶縁層３とを被包するよりも、隙間のないスパイラル巻きにより、絶縁破壊電圧の向上が期待できるからである。特に、電界が集中する導電素線２の隅部の絶縁破壊電圧の向上が期待できるからである。加えて、トランスに平角電線１が利用される場合、スパイラル巻きにより、良好な電圧の変換が期待できるからである。
【００３４】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５は、溶融押出成形法、カレンダー成形法、あるいはキャスティング法等の公知の製造法により製造可能であるが、ハンドリング性や設備の簡略化の観点からすると、溶融押出成形法により連続的に押出成形されるのが最適である。
【００３５】
溶融押出成形法でポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を製造する場合には、図３に示すように、溶融押出成形機１０を使用してポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料Ｍを溶融混練し、溶融押出成形機１０の先端部のＴダイス１２から薄膜のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を連続的に押し出して冷却ロール１３と圧着ロール１４との間に挟持させ、冷却すれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を製造することができる。
【００３６】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５は、その貯蔵弾性率（Ｅ’）が重要であり、貯蔵弾性率（Ｅ’）がポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の〔ガラス転移点（Ｔｇ）−１０℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の〔ガラス転移点（Ｔｇ）＋５０℃以下〕の温度範囲中で一旦２×１０８Ｐａ以下に低下する凹部になる部分を有する樹脂フィルムである必要がある（図４参照）。これは、例えば係る温度範囲中の一旦２．０×１０８Ｐａ以下に低下する凹部になる部分を有しない場合（図５参照）には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５が軟化し、融着しなくなるという理由に基づく。
【００３７】
なお、図４と図５は、押出方向の貯蔵弾性率を示すが、幅方向（押出方向の直角方向）の貯蔵弾性率も略同様である。
【００３８】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の相対結晶化度は、８０％未満、好ましくは７０％以下、より好ましくは５０％以下、さらに好ましくは３０％前後が良い。これは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の相対結晶化度が８０％を越える場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５が軟化しないので、熱成形性が低下するという理由に基づく。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の相対結晶化度の下限は、特には限定されないが、５％以上が良い。
【００３９】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の結晶化は、相対結晶化度により表すことができる。このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の相対結晶化度は、示差走査熱量計を用いて１０℃／分の昇温速度で測定した熱分析結果に基づき、以下の式により算出される。
相対結晶化度（％）＝｛１−（ΔＨｃ／ΔＨｍ）｝×１００
ΔＨｃ：再結晶化ピークの熱量（Ｊ／ｇ）
ΔＨｍ：結晶融解ピークの熱量（Ｊ／ｇ）
【００４０】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の絶縁破壊電圧は、絶縁性を確保するため、０．５ｋＶ以上が好適である。具体的には、０．５ｋＶ以上１０ｋＶ以下、好ましくは０．６ｋＶ以上９．０ｋＶ以下、より好ましくは０．８ｋＶ以上８．６ｋＶ以下が好適である。
【００４１】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の厚さは、モータ等の作動中の絶縁破壊を防止し、しかも、薄型化に資する観点から、１μｍ以上７０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上５０μｍ以下が良い。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の厚さが１μｍ以上７０μｍ以下の範囲であれば、薄型化により、導電素線２の占有率の低下を防止し、モータの性能低下を防ぐことが可能となる。
【００４２】
上記構成において、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を製造する場合には図３に示すように、先ず、溶融押出成形機１０の原料投入口１１に成形材料Ｍを投入してこの成形材料Ｍを溶融混練し、溶融押出成形機１０の先端部のＴダイス１２からポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を連続的に帯形に押し出す。
【００４３】
この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の溶融混練前における含水率は、２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３００ｐｐｍ以下に調整される。これは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の溶融混練前における含水率が２０００ｐｐｍを越える場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が発泡するおそれがあるからである。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の溶融混練前の含水率の下限は、特に限定されるものでないが、１００ｐｐｍ以上が好ましい。
【００４４】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を押し出したら、冷却ロール１３、一対の圧着ロール１４、テンションロール１５、及び巻取機１６の巻取管１７に順次巻架するとともに、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を冷却ロール１３に摺接させて短時間で冷却し、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の両側部をスリット刃１８でそれぞれカットして体裁を整え、巻取機１６の巻取管１７に順次巻き取れば、薄膜のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を製造することができる。
【００４５】
この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の相対結晶化度と貯蔵弾性率（Ｅ’）とは、Ｔダイス１２より押し出されたポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を直ちに冷却することで調整することができる。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を冷却ロール１３に密着させる方法としては、ハンドリング性や設備の簡略化の観点から、圧着ロール１４により、冷却ロール１３にポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を押し付けて密着させるタッチロール法の採用が好ましい。
【００４６】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５と冷却ロール１３との密着時間は、特に限定されるものではないが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を瞬時に冷却する観点からすると、０．１秒以上１２０秒以下、好ましくは０．５秒以上４０秒以下、より好ましくは１秒以上３０秒以下が最適である。
【００４７】
次に、平角電線１を製造する場合には、先ず、一対の導電素線２を用意し、この一対の導電素線２のうち、一の導電素線２上に絶縁層３用の熱可塑性樹脂含有の樹脂ワニスを塗布して焼付することにより絶縁層３を形成し、一対の導電素線２を重ねて積層してその間に絶縁層３を挟持させる。
【００４８】
こうして一対の導電素線２の間に絶縁層３を挟持させたら、これらの長手方向に絶縁樹脂部材４である細長いポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５をスパイラル巻きして被包し、完全にスパイラル巻きしたポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を加熱して熱融着すれば良い。すると、熱可塑性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５が溶融して接着するので、一対の導電素線２、絶縁層３、及びポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５が一体化した及び平角電線１を製造することができる。
【００４９】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の加熱方法としては、特に限定されるものではないが、例えば空気、水、過熱蒸気、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒータや誘電加熱等の方法が該当する。
製造された平角電線１は、例えばハイブリッド自動車、電気自動車、高速鉄道車両用のモータ、トランス、発電機、リアクトル等の部品として使用され、大電流を通電する。
【００５０】
上記構成によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の溶融に伴い、一対の導電素線２、絶縁層３、及びポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５が接着して一体化するので、導電素線２とポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５とを接着する接着層を確実に省略することができる。したがって、導電素線２、絶縁樹脂部材４、及び接着層の間に層間剥離が生じるのを防止し、耐熱性や電気特性（電気絶縁性）等の向上を図ることができる。
【００５１】
また、接着層の省略により、平角電線１の製造時に発生する揮発性有機化合物を大幅に低減することができ、この低減に伴い、環境に配慮しながら製造コストの削減も期待できる。また、接着層の省略により、熱伝導率を向上させたり、平角電線１の薄型化を実現してモータの性能向上を図ることができる。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の採用により、優れた耐熱性、耐寒性、電気特性、耐薬品性、耐溶剤性、耐放射線性、耐加水分解性、低吸水性、リサイクル性、寸法安定性、機械的強度、対金属接着性等を得ることが可能となる。
【００５２】
特に、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを選択すれば、きわめて優れた耐寒性、電気特性、耐薬品性、耐湿性、低吸水性、寸法安定性、機械的強度、対金属接着性等を得ることが可能となる。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、融点が３２０℃以上３６０℃以下、ガラス転移点が１３０℃以上１６０℃以下、熱分解温度が５８０℃以上５９０℃以下なので、５８０℃まで安定して耐熱性に優れる。
【００５３】
また、濃硫酸には酸化するものの、溶かせる溶剤が無いので、耐溶剤性に優れ、レーザにより溶着や印字が可能となる。さらに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、難燃性に優れ、吸水率が低く（２３℃における吸水率が１．０％以下）、純度が高いので、例え燃焼しても、毒性ガスの発生防止が大いに期待できる。
【００５４】
次に、図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、一対の導電素線２と絶縁層３の周面長手方向に、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を１層ではなく、多層にスパイラル巻きするようにしている。
【００５５】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５は、２層以上の多層（例えば、２層、３層、４層、５層等）にスパイラル巻きされれば良いが、作業性や実用性を考慮すると、３層にスパイラル巻きされるのが最適である。多層にスパイラル巻きされたポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５の総厚は、２μｍ以上１６０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１５０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上５０μｍ以下が最適である。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を多層巻きにしてその総厚を厚くするので、絶縁樹脂部材４の電気特性、すなわち、絶縁破壊電圧をさらに向上させることができるのは明らかである。特に、電界の集中に伴い、高い絶縁性が要求される導電素線２の隅部の絶縁破壊電圧を著しく向上させることができる。
【００５７】
なお、上記実施形態では一対の導電素線２と絶縁層３とにポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を融着したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、導電素線２を１本として絶縁層３を省略し、導電素線２の周面にポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５をスパイラル巻きして融着し、接着層や接着剤を省略しても良い。また、導電素線２の周面に複数本のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５をスパイラル巻きして融着しても良い。
【００５８】
また、上記実施形態のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５を製造する場合には、１種単独のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を使用しても良いが、２種以上のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を使用しても良い。さらに、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム５には、必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理、酸処理、火炎処理、イトロ処理、コーティング処理等の表面処理を施しても良い。
【実施例】
【００５９】
以下、本発明に係る導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法の実施例を説明する。
〔実施例１〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂として、市販のポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製  製品名：キータスパイアポリエーテルエーテルケトン  ＫＴ−８５１ＮＬ  ＳＰ（以下、「ＫＴ−８５１ＮＬ  ＳＰ」と略す〕を用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿熱風乾燥機〔松井製作所社製  製品名：マルチジェット  ＭＪ３〕で１２時間乾燥させた。
【００６０】
乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂の含分率が３００ｐｐｍ以下であることを確認し、乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸溶融押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練したポリエーテルエーテルケトン樹脂を単軸溶融押出成形機のＴダイスから連続的に押し出すことにより、導電素線用のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム（ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム）を帯形に成形した。
【００６１】
この際、単軸溶融押出成形機は、Ｌ／Ｄ＝３２、圧縮比：２．５、スクリュー：フルフライトスクリュータイプとした。この単軸溶融押出成形機の温度は３９０〜４００℃、Ｔダイスの温度は４００℃、これら単軸溶融押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は４００℃に調整した。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、４０５℃であった。単軸押出成形機にポリエーテルエーテルケトン樹脂を投入する際、不活性ガス供給管により、窒素ガスを１８Ｌ／分で供給してポリエーテルエーテルケトン樹脂の酸化劣化や酸素架橋を防止するようにした。
【００６２】
こうしてポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの両端部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムは、周面に凹凸を備えた１３０℃の金属ロールからなる冷却ロール、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、冷却ロールと圧着ロールとに狭持させた。
【００６３】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率（Ｅ’）、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表１に記載した。
【００６４】
・ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚は、フィルム厚が２μｍ以上１０μｍ以下の場合には、接触式の厚さ計〔Ｍａｒｈ社製  製品名：ミリマール  １２４０  コンパクトアンプにミリマール  インダクティブ  プローブ  １３０１  Ｍａｒｈ‐ＬＶＤＴを取り付けた装置〕を使用して測定した。これに対し、フィルム厚が１０μｍを越え、５０μｍ以下の場合には、マイクロメータ〔ミツトヨ社製  製品名：クーラントプルーフマイクロメータ  符号ＭＤＣ−２５ＰＪ〕を使用して測定した。
【００６５】
測定に際しては、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）が交わる所定位置の厚みを１００箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの先端部から１００ｍｍ間隔で１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍ、５００ｍｍの位置とした。
【００６６】
これに対し、幅方向の測定箇所は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの左端部から２５ｍｍ、次いで３０ｍｍ間隔で５５ｍｍ、８５ｍｍ、１１５ｍｍ、１４５ｍｍ、１７５ｍｍ、２０５ｍｍ、２３５ｍｍ、２６５ｍｍ、２９５ｍｍ、３２５ｍｍ、３５５ｍｍ、３８５ｍｍ、４１５ｍｍ、４４５ｍｍ、４７５ｍｍ、５０５ｍｍ、５３５ｍｍ、５６５ｍｍ、５９５ｍｍの位置とした。
【００６７】
・ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの相対結晶化度
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの相対結晶化度については、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムから測定試料約８ｍｇを秤量し、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジーズ社製  製品名：ＥＸＳＴＡＲ７０００シリーズ  Ｘ−ＤＳＣ７０００〕を使用して昇温速度１０℃／分、測定温度範囲２０℃から３８０℃の条件で測定した。このときに得られる結晶融解ピークの熱量（Ｊ／ｇ）、再結晶化ピークの熱量（Ｊ／ｇ）から以下の式を用いて算出した。
【００６８】
相対結晶化度（％）＝｛１−（ΔＨｃ／ΔＨｍ）｝×１００
ここで、ΔＨｃはポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの１０℃／分の昇温条件下での再結晶化ピークの熱量（Ｊ／ｇ）を表し、ΔＨｍはポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの１０℃／分の昇温条件下での結晶融解ピークの熱量（Ｊ／ｇ）を表す。
【００６９】
・ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ’）
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの貯蔵弾性率は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向において引張モードにより測定した。具体的には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出方向６０×幅方向６ｍｍの大きさに切り出し、粘弾性スペクトロメータ〔ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製  製品名：ＲＳＡ−Ｇ２〕を用いた引張モードにより、周波数１Ｈｚ、歪み０．１％、昇温速度３℃／分、測定温度範囲−６０℃から３８０℃、チェック間２１ｍｍの条件で測定し、○×表記した。
【００７０】
○：ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点（Ｔｇ）−１０℃〕
以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点（Ｔｇ）＋５０
℃〕以下の温度範囲中で、一旦２．０×１０８Ｐａ以下に低下する凹部の部分を有
する場合
×：ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点（Ｔｇ）−１０℃〕
以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点（Ｔｇ）＋５０
℃〕以下の温度範囲中で、一旦２．０×１０８Ｐａ以下に低下する凹部の部分を有
しない場合
【００７１】
・ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの絶縁破壊電圧
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの絶縁破壊電圧は、ＪＩＳ  Ｃ２１１０−１９９４法に準拠して測定した。具体的には、空気中で昇温方式（短時間法）により、交流（５０Ｈz）、温度２３℃±２℃、相対湿度５０％ＲＨ±５％ＲＨ、電極形状は上電極φ２５ｍｍ、高さ２５ｍｍの円柱形、台座となる下電極φ２５ｍｍ、高さ２５ｍｍの円柱状で測定した。絶縁破壊電圧は１０回測定し、その平均値を絶縁破壊電圧した。
【００７２】
〔実施例２〕
実施例１と同様にして導電素線用のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム（ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム）を帯形に成形したが、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度について、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定したところ、４０１℃であった。
【００７３】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの両端部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造したら、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率（Ｅ’）、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表１に記載した。
【００７４】
〔実施例３〕
実施例１と同様にして導電素線用のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム（ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム）を帯形に成形したが、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度について、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定したところ、４０３℃であった。
【００７５】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの両端部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造したら、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率（Ｅ’）、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表１に記載した。
【００７６】
〔実施例４〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂をポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ダイセル・エボニック社製  製品名：ベスターキープ‐Ｊ  ＺＶ７４０３  ｎａｔｕｒａｌ「以下、ＺＶ７４０３」と略す〕に変更した。また、乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂の含分率が３００ｐｐｍ以下であることを確認する際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率を、微量水分測定装置〔三菱化学社製、商品名：ＣＡ‐１００型〕を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度について、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定したところ、３９８℃であった。
【００７７】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの両端部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムは、周面に凹凸を備えた１３０℃の金属ロールからなる冷却ロール、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、冷却ロールと圧着ロールとに狭持させた。
【００７８】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率（Ｅ’）、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表１に記載した。
【００７９】
〔実施例５〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂をポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレックス社製  製品名：Ｖｉｃｔｒｅｘ  Ｇｒａｎｕｌｅｓ  ４５０Ｇ「以下、４５０Ｇ」と略す〕に変更した。また、乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂の含分率が３００ｐｐｍ以下であることを確認する際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率を、微量水分測定装置〔三菱化学社製、商品名：ＣＡ‐１００型〕を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度について、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定したところ、３９７℃であった。
【００８０】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの両端部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムは、周面に凹凸を備えた１５０℃の金属ロールからなる冷却ロール、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、冷却ロールと圧着ロールとに狭持させた。
【００８１】
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率（Ｅ’）、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表１に記載した。
【００８２】
〔実施例６〕
実施例５と同様にして導電素線用のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム（ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム）を帯形に成形したが、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度について、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定したところ、４０１℃であった。
【００８３】
その他は実施例４と同様にしてポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造し、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率（Ｅ’）、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表１に記載した。
【００８４】
【表１】
2020098717.tif 000003
【００８５】
〔評    価〕
各実施例のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムは、良好な相対結晶化度、貯蔵弾性率（Ｅ’）、絶縁破壊電圧を得ることができた。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムがポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの場合、きわめて優れた耐熱性、耐寒性、電気特性、耐薬品性、耐溶剤性、耐湿性、低吸水性、難燃性、寸法安定性、機械的強度等を得ることができるのは既に公知であるから、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを複数の導電素線と絶縁層の周面に直接融着すれば、平角電線の耐熱性や電気特性等を大幅に向上させることができると推測される。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明に係る導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法並びに平角電線は、電気、電子、情報機器、自動車、鉄道等の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００８７】
１        平角電線
２        導電素線
３        絶縁層
４        絶縁樹脂部材
５        ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム
１０      溶融押出成形機
１２      Ｔダイス（ダイス）
１３      冷却ロール
１４      圧着ロール
１６      巻取機
１７      巻取管
Ｍ        成形材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
2020098717.tif 000006
【図４】
2020098717.tif 000007
【図５】
2020098717.tif 000008
【図６】
2020098717.tif 000009