(57)【要約】【課題】パルス波形を高速にサンプリングすることなく、パルスエネルギのばらつきの度合いを求めることが可能なパルスレーザ発振器の制御装置を提供する。【解決手段】パルスレーザ発振器の制御装置が、パルスレーザ発振器に発振開始を指令する機能を持つ。さらに、この制御装置は、パルスレーザ発振器から出力されたレーザパルスの立ち上がりを検知する機能と、複数のレーザパルスについて、パルスレーザ発振器に発振開始を指令した時刻からレーザパルスの立ち上がり時刻までの経過時間であるビルドアップ時間のばらつきの度合いを表すばらつき指標値を計算する機能とを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パルスレーザ発振器に発振開始を指令する機能と、
前記パルスレーザ発振器から出力されたレーザパルスの立ち上がりを検知する機能と、
複数のレーザパルスについて、前記パルスレーザ発振器に発振開始を指令した時刻からレーザパルスの立ち上がり時刻までの経過時間であるビルドアップ時間のばらつきの度合いを表すばらつき指標値を計算する機能と
を有する制御装置。
【請求項２】
前記ばらつき指標値を周期的に計算し、計算された前記ばらつき指標値を出力する機能をさらに有する請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記ばらつき指標値は前記ビルドアップ時間の標準偏差である請求項１または２に記載の制御装置。
【請求項４】
さらに、前記ばらつき指標値に基づいて警報発出の要否を判定し、警報発出が要と判定された場合に警報を発出する機能を有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の制御装置。
【請求項５】
さらに、前記パルスレーザ発振器から出力されたレーザパルスの立ち上がりを検知した時刻から、予め設定されているパルス幅を規定するパルス幅情報に応じた時間が経過した時刻に、前記パルスレーザ発振器に発振停止を指令する機能を有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パルスレーザ発振器の制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
炭酸ガス（ＣＯ２）レーザ発振器から出力されたパルスレーザビームで穴明け加工を行う場合、穴形状等の加工品質のばらつきを低減させるために、１パルス当たりのエネルギ（以下、パルスエネルギという。）のばらつきを小さくすることが望まれる。
【０００３】
下記の特許文献１に、パルスエネルギのばらつきを低減させるレーザ発振方法が開示されている。特許文献１に開示された方法では、１回のパルス励起中に、レーザ発振器から出力されたレーザ光のエネルギ値を複数回測定し、測定結果に応じて励起時間を制御する。これにより、パルスエネルギを安定化させることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２９９７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
高品質の加工を行うために、パルスエネルギのばらつきの度合いを監視し、パルスエネルギのばらつきの度合いが異常値を示したら、メンテナンス等を行うことが望ましい。特許文献１に記載された方法を応用してパルスエネルギを算出し、そのばらつきの度合いを算出することが可能である。
【０００６】
ところが、特許文献１に記載された方法では、１つのレーザパルスの出力中にパルス波形を時間積分する必要がある。このために、パルス波形を高速でサンプリングし、サンプリング結果をほぼリアルタイムに積算する回路を設けなければならない。また、パルス波形の積分値の精度を高めるために、レーザパルスを検知するための光センサのグランドレベルの変動を校正する必要もある。このように、特許文献１に開示された方法を応用してパルスエネルギのばらつきの度合いを求めるには、複雑な制御回路が必要になる。
【０００７】
本発明の目的は、パルス波形を高速にサンプリングすることなく、パルスエネルギのばらつきの度合いを求めることが可能なパルスレーザ発振器の制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一観点によると、
パルスレーザ発振器に発振開始を指令する機能と、
前記パルスレーザ発振器から出力されたレーザパルスの立ち上がりを検知する機能と、
複数のレーザパルスについて、前記パルスレーザ発振器に発振開始を指令した時刻からレーザパルスの立ち上がり時刻までの経過時間であるビルドアップ時間のばらつきの度合いを表すばらつき指標値を計算する機能と
を有する制御装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
ビルドアップ時間は、パルス波形を高速にサンプリングすることなく算出することができる。ビルドアップ時間のばらつきの度合いから、パルスエネルギのばらつきの度合いを推定することができる。このため、パルス波形を高速にサンプリングすることなくパルスエネルギのばらつきの度合いを求めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例による制御装置及びこの制御装置によって制御されるパルスレーザ発振器の光軸を含む鉛直断面図である。
【図２】図２は、本実施例による制御装置で制御されるパルスレーザ発振器の光軸（ｚ軸）に垂直な断面図である。
【図３】図３は、実施例による制御装置がパルスレーザ発振器のドライバに与える発振指令信号と、パルスレーザ発振器から出力されるレーザパルス波形とを示すグラフである。
【図４】図４は、パルスエネルギの変動係数と、ビルドアップ時間の標準偏差との関係の実測結果を示すグラフである。
【図５】図５は、制御装置が実行する処理のフローチャートである。
【図６】図６は、出力装置に表示されたグラフの一例を示す図である。
【図７】図７は、実施例による制御装置で制御される穴明け加工装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１〜図６を参照して、実施例による制御装置及びこの制御装置で制御されるパルスレーザ発振器について説明する。
【００１２】
図１は、実施例による制御装置及びこの制御装置で制御されるパルスレーザ発振器の光軸を含む鉛直断面図である。光共振器の光軸方向をｚ軸方向とし、鉛直上方をｘ軸方向とするｘｙｚ直交座標系を定義する。実施例によるパルスレーザ発振器は炭酸ガスレーザ発振器である。
【００１３】
チェンバ１０にレーザガスが収容されている。レーザガスには、例えば、二酸化炭素、窒素が含まれ、さらにバッファガスとしてヘリウムが含まれる。グロー放電によって生じた高速の電子が窒素分子を励起させる。励起された窒素分子が二酸化炭素分子に衝突して二酸化炭素分子を励起させる。このとき、窒素分子のエネルギ準位は低下する。励起された二酸化炭素分子のエネルギ分布が反転分布になると、光共振器内で誘導放出が生じレーザ光が出力される。ヘリウムガスは、レーザガスの温度上昇を抑制すると共に、レーザ発振に関係しない下位レベルの二酸化炭素分子を基底状態に戻す作用をする。
【００１４】
チェンバ１０の内部空間が、相対的に上側に位置する光学室１１と、相対的に下側に位置するブロワ室１２とに区分されている。光学室１１とブロワ室１２とは、上下仕切板１３で仕切られている。なお、上下仕切板１３には、レーザガスを光学室１１とブロワ室１２との間で流通させる開口が設けられている。ブロワ室１２の側壁から光学室１１の底板１４がｚ軸方向の両側に張り出しており、光学室１１のｚ軸方向の長さが、ブロワ室１２のｚ軸方向の長さより長くなっている。チェンバ１０は、光学室１１の底板１４においてチェンバ支持部材１６により光学ベースに支持される。
【００１５】
光学室１１内に、ｚ軸方向に長い一対の放電電極２１が配置されている。一対の放電電極２１は、それぞれ放電電極支持部材２２、２３を介して底板１４に支持されている。一対の放電電極２１は、ｘ軸方向に間隔を隔てて配置されており、両者の間に放電領域２４が画定される。放電電極２１はドライバ２９から電力が供給されることにより放電領域２４に放電を生じさせる。この放電によりレーザガスが励起される。後に図２を参照して説明するように、放電領域２４を図１の紙面に垂直な方向にレーザガスが流れる。
【００１６】
光学室１１内に配置された共通支持部材２６に光共振器２５が支持されている。光共振器２５は、例えば一対のミラー２５Ｍで構成されている。光共振器２５の光軸が放電領域２４内を通過しており、光共振器２５はレーザ光を閉じ込める。一方のミラー２５Ｍが全反射鏡であり、他方のミラー２５Ｍが部分反射鏡である。共通支持部材２６は、光共振器支持部材２７を介して底板１４に支持されている。光共振器２５の光軸を部分反射鏡であるミラー２５Ｍ（図１において左側のミラー）側に延伸させた延長線と光学室１１の壁面との交差箇所に、レーザビームを透過させる光透過窓２８が取り付けられている。光共振器２５内で励振されたレーザビームが光透過窓２８を透過して外部に放射される。
【００１７】
ブロワ室１２にブロワ５０が配置されている。ブロワ５０は、光学室１１とブロワ室１２との間でレーザガスを循環させる。
【００１８】
光学室１１の壁面に、チェンバ１０内にレーザガスを導入するための導入ポート３１が設けられている。導入ポート３１は、導入バルブ３２を介してレーザガス供給源３３に接続されている。導入バルブ３２を開くと、導入ポート３１からチェンバ１０内にレーザガスが導入される。レーザガス供給源３３は、レーザガスに含まれる複数のガス、例えば二酸化炭素、窒素、ヘリウムを所定の混合比で混合したガスが充填されたガスボンベ、及びいずれか１つのガス、例えばヘリウムガスが充填されたガスボンベ等を含む。各ガスボンベからチェンバ１０内に導入するガスの分圧比を調整することにより、チェンバ１０内のレーザガスの混合比を調整することができる。
【００１９】
ブロワ室１２の壁面に、チェンバ１０内からレーザガスを排気するための排気ポート３５が設けられている。排気ポート３５は、排気バルブ３６を介して真空ポンプ３７に接続されている。排気バルブ３６を開き、真空ポンプ３７を動作させると、チェンバ１０内が真空排気される。
【００２０】
光透過窓２８から放射されたパルスレーザビームの一部の成分が部分反射鏡６３で反射されて光センサ６４に入射する。光センサ６４は、入射したパルスレーザビームの光強度（パワー）を検知する。光センサ６４による光強度の検知結果が制御装置６５に入力される。
【００２１】
制御装置６５は、ドライバ２９に対して発振開始の指令、及び発振停止の指令を与える。さらに、制御装置６５は、パルスレーザ発振器の動作状況を出力装置６７に出力するとともに、異常検知時に警報発出装置６８から警報を発出させる。出力装置６７として、例えば画像を表示するディスプレイ、データを送信する通信装置、データを記録する記憶装置等が用いられる。警報発出装置６８として、例えば警報音を発出するスピーカが用いられる。
【００２２】
図２は、本実施例による制御装置６５で制御されるパルスレーザ発振器の光軸（ｚ軸）に垂直な断面図である。チェンバ１０の内部空間が上下仕切板１３により、上方の光学室１１と下方のブロワ室１２とに区分されている。光学室１１内に、一対の放電電極２１、光共振器２５を支持する共通支持部材２６が配置されている。放電電極２１の間に放電領域２４が画定される。放電領域２４と重なる位置に光共振器２５のミラー２５Ｍ（図１）が配置されている。
【００２３】
光学室１１内に仕切り板１５が配置されている。仕切り板１５は、上下仕切板１３に設けられた開口１３Ａから放電領域２４までの第１ガス流路５１、放電領域２４から上下仕切板１３に設けられた他の開口１３Ｂまでの第２ガス流路５２を画定する。レーザガスは、放電領域２４を、光軸に対して直交する方向（ｙ軸方向）に流れる。放電方向（ｘ軸方向）は、レーザガスが流れる方向（ｙ軸方向）、及び光軸方向（ｚ軸方向）の両方に対して直交する。ブロワ室１２、第１ガス流路５１、放電領域２４、及び第２ガス流路５２によって、レーザガスが循環する循環路が構成される。ブロワ５０は、この循環路をレーザガスが循環するように、レーザガスの流れを発生させる。
【００２４】
ブロワ室１２内の循環路に、熱交換器５６が収容されている。放電領域２４で加熱されたレーザガスが、熱交換器５６を通過することによって冷却され、冷却されたレーザガスが放電領域２４に再供給される。
【００２５】
光学室１１の壁面に導入ポート３１が設けられており、ブロワ室１２の壁面に排気ポート３５が設けられている。
【００２６】
図３は、実施例による制御装置６５がパルスレーザ発振器のドライバ２９（図１）に与える発振指令信号と、パルスレーザ発振器から出力されるレーザパルス波形とを示すグラフである。レーザパルス波形の縦軸は光強度（パワー）を表す。時刻ｔ０において発振指令信号が立ち上がると、ドライバ２９は放電電極２１（図１、図２）への電力の供給を開始する。発振指令信号の立ち上がりが、レーザ発振開始の指令に対応する。放電電極２１への電力の供給が開始されてからある時間が経過した時刻ｔ１においてレーザパルスが立ち上がる。発振開始の指令（時刻ｔ０）からレーザパルスの立ち上がり（時刻ｔ１）までの経過時間を、ビルドアップ時間Ｔｂｕという。通常、ビルドアップ時間Ｔｂｕは複数のレーザパルスの間で同一ではなく、一定のばらつきを持っている。
【００２７】
レーザパルスの立ち上がり直後に鋭いピークＬＰ１が現れる。鋭いピークＬＰ１が現れた後、レーザパルスの光強度が徐々に増加する（図３の期間Ｔ１）。時刻ｔ２において発振指令信号が立ち下がると、ドライバ２９は放電電極２１への電力の供給を停止する。発振指令信号の立ち下がりが、発振停止の指令に対応する。ドライバ２９が発振停止の指令を受けた時刻ｔ２以降、レーザパルスの光強度が徐々に低下する（図３の期間Ｔ２）。
【００２８】
次に、制御装置６５がドライバ２９に発振停止の指令を与えるタイミング（時刻ｔ２）について説明する。発振開始の指令を与えた時刻ｔ０から発振停止の指令を与える時刻ｔ２までの時間を一定にすると、ビルドアップ時間Ｔｂｕのばらつきに応じて、レーザパルスのパルス幅がばらついてしまう。パルス幅がばらつくと、パルスエネルギもばらついてしまう。
【００２９】
パルスレーザビームを用いてプリント配線板等の穴明け加工を行う場合、加工品質のばらつきを小さくするために、複数のレーザパルスのパルスエネルギのばらつきを小さくすることが好ましい。パルスエネルギは、図３に示したレーザパルス波形のグランドレベルＧＬより高い部分の面積に相当する。
【００３０】
パルスエネルギのばらつきを小さくするために、制御装置６５は、レーザパルスの立ち上がり時刻ｔ１から一定の時間が経過した時刻ｔ２において発振停止の指令を与える。このため、レーザパルスの立ち上がり時刻ｔ１から発振停止の指令を与える時刻ｔ２までの時間が一定になり、パルスエネルギがビルドアップ時間Ｔｂｕのばらつきの影響を受けにくくなる。例えば、制御装置６５は、光センサ６４（図１）で検知された光強度がある閾値を越えたらレーザパルスが立ち上がったと判定する。レーザパルスの立ち上がり時刻ｔ１から発振停止を指令する時刻ｔ２までの時間は、パルス幅情報として制御装置６５に予め記憶されている。
【００３１】
本願の発明者らの行った評価実験により、レーザパルスの立ち上がり時刻ｔ１から発振停止の指令の時刻ｔ２までの時間を一定にしても、パルスエネルギのばらつきがビルドアップ時間Ｔｂｕのばらつきの影響を受けることを見出した。次に図４を参照して、この評価実験の結果について説明する。
【００３２】
パルスの繰り返し周波数不変の条件で１０００ショットのレーザパルスを出力させ、１０００個のレーザパルスについて統計計算を行い、パルスエネルギの変動係数と、ビルドアップ時間の標準偏差とを求めた。ここで、パルスエネルギの変動係数は、パルスエネルギの標準偏差をパルスエネルギの算術平均で割った値と定義される。パルスの繰り返し周波数が異なる複数の条件でパルスレーザビームを出力させて、パルスエネルギの変動係数と、ビルドアップ時間の標準偏差とを求めた。
【００３３】
図４は、パルスエネルギの変動係数と、ビルドアップ時間の標準偏差との関係の実測結果を示すグラフである。横軸は、パルスエネルギの変動係数を単位「％」で表し、縦軸はビルドアップ時間Ｔｂｕの標準偏差を単位「ｎｓ」で表す。図４のグラフ中の１つの丸記号は、パルスの繰り返し周波数を固定して１０００ショットのレーザパルスを出力させて得られたパルスエネルギの変動係数と、ビルドアップ時間の標準偏差とに相当する。
【００３４】
図４に示したグラフから、ビルドアップ時間Ｔｂｕの標準偏差が大きくなると、パルスエネルギの変動係数も大きくなることがわかる。このように、パルスエネルギの変動係数は、ビルドアップ時間の標準偏差と相関関係を有する。パルスエネルギの変動係数とビルドアップ時間の標準偏差とが相関関係を有することは、本願発明者らが行った評価実験によって新たに発見された事実である。この事実は、ビルドアップ時間のばらつきの度合いから、パルスエネルギのばらつきの度合いを予測することが可能であることを示している。一例として、パルスレーザビームを用いてプリント配線板の穴明け加工を行う場合、高品質な加工を行うためにパルスエネルギの変動係数を３％以下とすることが好ましい。図４に示したグラフから、ビルドアップ時間の標準偏差が約１５０ｎｓ以下であれば、パルスエネルギの変動係数を３％以下にするという要求がほぼ満たされることがわかる。
【００３５】
次に図５を参照して、実施例によるパルスレーザ発振器の制御装置６５の機能について説明する。
【００３６】
図５は、制御装置６５が実行する処理のフローチャートである。制御装置６５は、パルスレーザ発振器の動作開始と同時に、図５に示した処理を開始する。まず、各レーザパルスの発振開始の指令を発出した時刻（図３の時刻ｔ０）からレーザパルスの立ち上がりを検知した時刻（図３の時刻ｔ１）までのビルドアップ時間Ｔｂｕを計算して記憶する（ステップＳ１）。その後、統計処理を実行するか否かを判定する（ステップＳ２）。例えば、所定のショット数ごと（例えば１０００ショットごと）に統計処理を実行するとよい。統計処理を実行しない場合には、次のレーザパルスのビルドアップ時間を計算して記憶する（ステップＳ１）。
【００３７】
統計処理を実行する場合には、現時点までに記憶している複数のビルドアップ時間Ｔｂｕの標準偏差を計算する（ステップＳ３）。その後、求められた標準偏差を記憶するとともに、出力装置６７に出力する（ステップＳ４）。例えば、出力装置６７がディスプレイであり、制御装置６５はこのディスプレイに、ビルドアップ時間Ｔｂｕの標準偏差の履歴をグラフで表示させる。
【００３８】
図６は、出力装置６７に表示されたグラフの一例を示す図である。横軸を時間とし、縦軸をビルドアップ時間Ｔｂｕの標準偏差とする折れ線グラフが表示されている。制御装置６５は、このグラフに、ビルドアップ時間Ｔｂｕの標準偏差の許容範囲の上限値を破線で表示する。
【００３９】
制御装置６５は、ビルドアップ時間Ｔｂｕの標準偏差を記憶し、出力した後、ビルドアップ時間Ｔｂｕの標準偏差が警報発出条件を満たすか否かを判定する（ステップＳ５）。例えば、ビルドアップ時間Ｔｂｕの標準偏差が所定回数連続して許容範囲の上限値（図６の破線）を超えたら警報発出条件を満たすと判定する。制御装置６５は、警報発出条件を満たしていると判定した場合、警報発出装置６８（図１）から警報を発出させる（ステップＳ６）。その後、ステップＳ１で記憶したビルドアップ時間Ｔｂｕの記憶値を初期設定する（ステップＳ７）。警報を発出しない場合には、ステップＳ６を実行することなく、ビルドアップ時間Ｔｂｕの記憶値を初期設定する（ステップＳ７）。
【００４０】
その後、制御装置６５は、パルスレーザ発振器の動作を停止させるか否かを判定する（ステップＳ８）。動作を継続する場合には、ステップＳ１からステップＳ７までの処理を繰り返す。
【００４１】
次に、上記実施例の優れた効果について説明する。
上記実施例では、レーザパルス波形を高速でサンプリングしてパルスエネルギを測定することなく、ビルドアップ時間Ｔｂｕの標準偏差からパルスエネルギのばらつきの度合いを推定することができる。パルスレーザ発振器のオペレータまたは保守要員は、出力装置６７に表示されたグラフ（図６）を見て、パルスエネルギのばらつきの度合いが正常か否かを容易に判断することができる。さらに、パルスエネルギのばらつきの度合いの時間変化を容易に知ることができる。この時間変化は、メンテナンス時期を予測するための有効な情報となり得る。例えば、パルスエネルギのばらつきの度合いが徐々に大きくなり、許容範囲の上限値に近付いてきたら、メンテナンスの必要性が高まっていると推測することができる。この情報に基づいて、保守要員は、パルスエネルギのばらつきの度合いが許容範囲の上限値を超える前の適切な時期にメンテナンスを行うことができる。これにより、パルスエネルギのばらつきの度合いの増大に起因する製造歩留まりの低下を事前に回避することができる。
【００４２】
警報発出装置６８から発出された警報により、オペレータはパルスエネルギのばらつきの度合いが許容範囲を越えたことに早期に気付くことができる。これにより、装置の稼働停止、及びメンテナンス等の必要な対応をとることができる。例えば、レーザガスの交換、光共振器２５のミラー２５Ｍの位置及び姿勢の再調整等を行うことにより、パルスエネルギのばらつきの度合いを許容範囲内に収めることができる。
【００４３】
次に、上記実施例の変形例について説明する。
上記実施例では、ビルドアップ時間Ｔｂｕのばらつきの程度を表すばらつき指標値として標準偏差を用いているが、標準偏差以外の指標値を用いてもよい。例えば、ビルドアップ時間Ｔｂｕの変動係数等をばらつき指標値として用いてもよい。
【００４４】
次に図７を参照して、上記実施例によるパルスレーザ発振器を用いた穴明け加工装置について説明する。
【００４５】
図７は、実施例による制御装置６５で制御される穴明け加工装置の概略図である。穴明け加工装置は、パルスレーザ発振器６０、ビーム整形走査光学系６１、ＸＹステージ６２、部分反射鏡６３、光センサ６４、及び制御装置６５を含む。ＸＹステージ６２に穴明け加工を行う加工対象物７０、例えばガラスエポキシ基板の両面に銅箔を貼り付けた銅張積層板が保持される。パルスレーザ発振器６０には、上記実施例によるパルスレーザ発振器が用いられる。
【００４６】
パルスレーザ発振器６０が制御装置６５から発信指令信号（図３）を受けてパルスレーザビームを出力する。パルスレーザ発振器６０から出力されたパルスレーザビームの一部は、部分反射鏡６３を透過し、ビーム整形走査光学系６１を経由して、ＸＹステージ６２に保持されている加工対象物７０に入射する。ビーム整形走査光学系６１は、パルスレーザビームのビーム断面を加工に好ましい形状に整形すると共に、制御装置６５からの指令により、加工対象物７０の表面においてパルスレーザビームの入射位置を移動させる。部分反射鏡６３、光センサ６４、及び制御装置６５の機能は、図１〜図５を参照して説明した通りである。
【００４７】
パルスレーザ発振器６０から出力されるパルスレーザビームを用いて、銅張積層板の表側の銅箔と樹脂基板とを貫通し、裏側の銅箔に達する穴を形成することができる。一般的には、パルスレーザビームの１ショットで、裏側の銅箔まで達する穴が形成される。その後、穴の形状を整えるために、パルスエネルギを低くして他のレーザパルスを入射させてもよい。
【００４８】
パルスレーザ発振器６０として図１〜図６に示した実施例によるパルスレーザ発振器を用いることにより、パルスエネルギのばらつきの度合いをオペレータまたは保守要員が容易に知ることができる。また、ばらつきの度合いが許容範囲を越えたことにオペレータが早期に気付き、適切な対応をとることができる。これにより、穴明け加工の品質が低下した状態で加工が継続して行われる状況の発生を回避することができる。
【００４９】
上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００５０】
１０  チェンバ
１１  光学室
１２  ブロワ室
１３  上下仕切板
１３Ａ、１３Ｂ  開口
１４  光学室の底板
１５  光学室内の仕切板
１６  チェンバ支持部材
２１  放電電極
２２、２３  放電電極支持部材
２４  放電空間
２５  光共振器
２５Ｍ  ミラー
２６  共通支持部材
２７  光共振器支持部材
２８  光透過窓
２９  ドライバ
３１  導入ポート
３２  導入バルブ
３３  レーザガス供給源
３５  排気ポート
３６  排気バルブ
３７  真空ポンプ
５０  ブロワ
５１  第１ガス流路
５２  第２ガス流路
５６  熱交換器
６０  パルスレーザ発振器
６１  ビーム整形走査光学系
６２  ＸＹステージ
６３  部分反射鏡
６４  光センサ
６５  制御装置
６７  出力装置
６８  警報発出装置
７０  加工対象物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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