(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構成をもって被転写体上における転写層の未転写部分を確実になくすことができる熱転写システムを提供する。【解決手段】熱転写システム３９の転写装置１８Ａは、プラテンロール１９と、プラテンロール１９との間でインクリボン１３と被転写体１４をニップする加熱体１８を有する。加熱体１８の下流側にインクリボン１３と被転写体１４をプラテンロール１９に向かって押付けるシリコンゴムローラ２０が設けられている。加熱体１８とシリコンゴムローラ２０を覆ってヒートカバー５０が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持層と転写層とを有する転写媒体を用いて、搬送される被転写体に対して前記転写層を転写する熱転写システムにおいて、
前記転写媒体を前記被転写体に向かって送り出す送出部と、
前記被転写体側に設けられたプラテンロールと、前記転写媒体側に設けられ、前記プラテンロールとの間で前記転写媒体と前記被転写体を挟持して、前記転写媒体の前記転写層を前記被転写体に対して転写する加熱体とを有する転写装置と、
転写済の前記転写媒体を巻取る巻取部とを備え、
前記転写装置は前記加熱体の前記被転写体の搬送方向下流側に設けられ、前記転写媒体と前記被転写体を再度前記プラテンロールとの間で挟持して、前記転写媒体の前記転写層を前記被転写体に対して転写するニップ体を更に有し、前記加熱体と前記ニップ体を覆うヒートカバーを設けた、熱転写システム。
【請求項２】
前記ヒートカバーは前記加熱体を覆うとともに、水平方向に延びる上面と前記上面から傾斜面を介して連結され、垂直方向に延びる前面とを有し、前記傾斜面と前記前面は前記ニップ体を覆う、請求項１記載の熱転写システム。
【請求項３】
前記傾斜面の長さは、前記前面の長さより大きい、請求項２記載の熱転写システム。
【請求項４】
前記ヒートカバーは、各々が加熱体用開口とニップ体用開口をもつ一対の側面を有する、請求項１乃至３のいずれか記載の熱転写システム。
【請求項５】
前記加熱体の中心は、前記プラテンロールの中心を通る垂直線より前記被転写体の搬送方向上流側に位置する、請求項１乃至４のいずれか記載の熱転写システム。
【請求項６】
前記加熱体は剛性体を含み、前記ニップ体は弾性体を含む、請求項１乃至５のいずれか記載の熱転写システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、被転写体に対して転写層を熱転写する熱転写システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にＩＤカードにおいては、カード所有者の顔写真などの画像情報と、カード所有者の住所、氏名、生年月日などの文字情報とが、カードに印画される。例えば特許文献１において、複数の印画ユニットを備え、ＩＤ番号によって対応づけられた画像情報と文字情報とからＩＤカードを作製するＩＤカード作製装置が提案されている。
【０００３】
また画像情報および文字情報が印画されたカードに対して、これら画像情報および文字情報を保護するためオーバーコート層が熱転写される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１３７１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
オーバーコート層を熱転写する熱転写システムとして、プラテンロールと、このプラテンロールとの間でインクリボンとカードを挟持してインクリボンのオーバーコート層をカードに転写する加熱体とを有するシステムが知られている。
【０００６】
このような熱転写システムにおいて、カード上にゴミ等が残っていると、このゴミ周囲でカード上にオーバーコート層が転写されない現象が発生する。またカード表面に凹凸形状が存在すると、この凹凸形状周囲でカード上にオーバーコート層が転写されない現象が発生する。このような場合、熱転写システムの加熱体の下流側に、追加の加熱体および追加のプラテンロールを設けることも考えられるが、装置が全体として複雑化してしまう。
【０００７】
また中間転写媒体に印画層を転写する際も、中間転写媒体上にゴミが残っていたり、中間転写媒体に凹凸形状が存在すると、印画層を確実に転写できないことも考えられる。
【０００８】
本開示は、このような点を考慮してなされたものであり、簡単な構成をもって被転写体上における転写層の未転写部分を確実になくすことができる熱転写システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示は、支持層と転写層とを有する転写媒体を用いて、搬送される被転写体に対して前記転写層を転写する熱転写システムにおいて、前記転写媒体を前記被転写体に向かって送り出す送出部と、前記被転写体側に設けられたプラテンロールと、前記転写媒体側に設けられ、前記プラテンロールとの間で前記転写媒体と前記被転写体を挟持して、前記転写媒体の前記転写層を前記被転写体に対して転写する加熱体とを有する転写装置と、転写済の前記転写媒体を巻取る巻取部とを備え、前記転写装置は前記加熱体の前記被転写体の搬送方向下流側に設けられ、前記転写媒体と前記被転写体を再度前記プラテンロールとの間で挟持して、前記転写媒体の前記転写層を前記被転写体に対して転写するニップ体を更に有し、前記加熱体と前記ニップ体を覆うヒートカバーを設けた、熱転写システムである。
【００１０】
本開示は、前記ヒートカバーは前記加熱体を覆うとともに、水平方向に延びる上面と、前記上面から傾斜面を介して連結され、垂直方向に延びる前面とを有し、前記傾斜面と前記前面は前記ニップ体を覆う、熱転写システムである。
【００１１】
本開示は、前記傾斜面の長さは、前記前面の長さより大きい、熱転写システム。
【００１２】
本開示は、前記ヒートカバーは、各々が前記加熱体用開口と前記ニップ体用開口をもつ一対の側面を有する、熱転写システムである。
【００１３】
本開示は、前記加熱体の中心は、前記プラテンロールの中心を通る垂直線より前記被転写体の搬送方向上流側に位置する、熱転写システムである。
【００１４】
本開示は、前記加熱体は剛性体を含み、前記ニップ体は弾性体を含む、熱転写システムである。
【発明の効果】
【００１５】
本開示によれば、未転写部分をなくして被転写体に対して転写層を確実に転写することができ、かつ全体としての構造を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、実施の形態における熱転写システムを示す側面図。
【図２】図２は、図１に示す熱転写システムの拡大図。
【図３】図３は、ヒートカバーを示す斜視図。
【図４】図４は、ヒートカバーの取り付け構造を示す図。
【図５】図５は、本発明による熱転写システムが組込まれたカード発行システムの全体を示す図。
【図６】図６は、インクリボンを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜実施の形態＞
以下、図１乃至図６を参照して、本実施の形態について説明する。はじめに図５を参照して、本実施の形態による熱転写システムが組み込まれたカード発行システム３５全体について説明する。
【００１８】
＜カード発行システム＞
図５に示すように、カード発行システム３５は、ケーシング４６と、ケーシング４６内上方に設けられ、多数のカードを収納するとともにＩＣカード（被転写体）１４（図１参照）を順次排出するカードホッパ３１と、カードホッパ３１の下流側に設けられ、カードの表面に画像情報および文字情報を印画する印画装置３０と、を備えている。
【００１９】
また図５に示すように、印画装置３０の下流側には、カードの表面に印画された画像情報および文字情報を保護する第１保護シート（オーバーコート層ともいう）１３ｂ（図６参照）をＩＣカード１４の表面上に設ける、本実施の形態による熱転写システムとしての第１保護シート形成部３９が設けられている。また第１保護シート形成部３９の下流側には、第１保護シート１３ｂ上に更に第２保護シートを設ける、熱転写システムとしての第２保護シート形成部４０が設けられている。また第２保護シート形成部４０の下流側には、カードを集積部４５へ振分ける振分け機構４４が設けられている。
【００２０】
なお本実施の形態において、所有者の画像情報および文字情報が電子的に格納されたＩＣチップ（図示せず）がＩＣカード１４内に実装されていてもよい。この場合、図５に示すリーダライタ３７により、ＩＣカード１４のＩＣチップに画像情報および文字情報が書き込まれてもよい。
【００２１】
また本実施の形態において、ＩＣカード１４の表面だけでなく裏面にも、所有者の画像情報または文字情報が印字されてもよい。この場合、図５に示す裏面印字ユニット３８により、ＩＣカード１４の裏面に画像情報および文字情報が印字されてもよい。
【００２２】
＜熱転写システム＞
次に本実施の形態による熱転写システムを構成する第１保護シート形成部３９および第２保護シート形成部４０について、図１乃至図４により説明する。以下、第１保護シート形成部３９について説明するが、第２保護シート形成部４０も、第１保護シート形成部３９と略同一構成をもつ。
【００２３】
図１および図２に示すように、第１保護シート形成部３９は、少なくとも図６に示す支持層１３ａとオーバーコート層１３ｂとを含むインクリボン１３を用いてＩＣカード１４にオーバーコート層１３ｂを加熱して転写するものであり、第１保護シート形成部３９は本実施の形態による熱転写システムを構成する。この場合、オーバーコート層１３ｂは転写層１３ｂとなり、インクリボン１３は転写媒体となる。第１保護シート形成部（以下、熱転写システムという）３９は、矢印Ｒ１で示す方向にインクリボン１３を送り出す送出部（インクリボン用送出部）２５と、送出部２５のインクリボン１３の送出方向下流側に配置された転写装置１８Ａと、転写装置１８Ａの下流側に配置され、矢印Ｒ２で示す方向に転写済のインクリボン１３を巻き取る巻取部２６と、を備えている。図１に示すように、インクリボン１３は、送出部２５から案内ローラ１６によって転写装置１８Ａまで案内され、転写装置１８Ａから剥離ローラ１７を経て巻取部２６に巻取られる。
【００２４】
一方、ＩＣカード１４は導入ライン１１により転写装置１８Ａまで搬送され、転写装置１８Ａから排出ライン１２を経て外方へ排出される。
【００２５】
次に転写装置１８Ａについて説明する。図１に示すように転写装置１８ＡはＩＣカード１４を支持するプラテンロール１９と、インクリボン１３およびＩＣカード１４を挟んでプラテンロール１９と対向するよう設けられた加熱体１８、例えば加熱ヘッドとを有している。図１に示すように、加熱体１８は、インクリボン１３の支持層１３ａ側に設けられている。そして加熱体１８とプラテンロール１９とによりＩＣカード１４とインクリボン１３がニップされ（挟持され）、加熱体１８により、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂが加熱される。これによって、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂがＩＣカード１４に対して転写される。ここで加熱ヘッドとは、一般的な複数の発熱素子を有する端面ヘッド、平面ヘッドのような加熱手段をいう。
【００２６】
また転写装置１８Ａは、図１および図２に示すように、更に加熱体１８のＩＣカード１４の搬送方向下流側に設けられ、ＩＣカード１４とインクリボン１３をプラテンロール１９との間で再度ニップするニップ体、例えば弾性体からなるシリコンゴムローラ２０を有する。
【００２７】
図１および図２に示すように、転写装置１８Ａの加熱体１８は、剛性体からなる加熱ヘッドからなり、加熱体１８の中心Ｃ１は、プラテンロール１９の中心Ｃ２を通る垂直線ＬよりＩＣカード１４の搬送方向上流側に位置している。またシリコンゴムローラ２０は、加熱体１８のＩＣカード１４の搬送方向下流側に位置し、加熱体１８に比べて軟質の材料、例えば上述したシリコンゴムからなる。
【００２８】
加熱体１８は垂直線Ｌ上を通る下流側部分１８ａにおいてインクリボン１３とＩＣカード１４をプラテンロール１９の中心Ｃ２に向かって押圧する。またシリコンゴムローラ２０は、垂直線Ｌに対して傾斜角αだけ傾斜する直線Ｌ１に沿って、インクリボン１３とＩＣカード１４をプラテンロール１９の中心Ｃ２に向かって押圧する。
【００２９】
なお、シリコンゴムローラ２０と加熱体１８はそれぞれ別部材により支持されている。あるいは、シリコンゴムローラ２０はローラ保持体２０ｂにより保持され、このローラ保持体２０ｂは加熱体１８から延びる連結具２０ａに連結されていても良い。
【００３０】
加熱体１８とシリコンゴムローラ２０を別部材により支持する場合、加熱体１８とシリコンゴムローラ２０を別々に加圧制御することができる。あるいは、連結具２０ａとローラ保持体２０ｂとによって、加熱体１８とシリコンゴムローラ２０が一体に構成されている場合、連結具２０ａとローラ保持体２０ｂをバネ部材としたり、あるいは、シリコンゴムローラ２０の硬度調整により、シリコンゴムローラ２０からＩＣカード１４に対して所望の圧力を加えることができる。
【００３１】
上述のように加熱体１８は加熱ヘッドからなり、シリコンゴムローラ２０は加熱体１８により加熱されたインクリボン１３のオーバーコート層１３ｂをＩＣカード１４に対して転写する。この場合、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂのうち、加熱体１８によって十分に転写されなかった未転写部分をＩＣカード１４に転写することができる。
【００３２】
シリコンゴムローラ２０としては、特に加熱されない常温のローラを用いることもできるが、加熱されるローラを用いてもよい。
【００３３】
また図１および図２に示すように、加熱体１８とシリコンゴムローラ２０を覆って、ヒートカバー５０が設けられている。このヒートカバー５０は加熱体１８とシリコンゴムローラ２０を覆う空間５０Ａを形成する。そしてヒートカバー５０内の空間５０Ａが加熱体１８により温められ、シリコンゴムローラ２０が加温される。
【００３４】
ヒートカバー５０の構造を更に、図１乃至図４により説明する。ヒートカバー５０は加熱体１８を覆うとともに水平方向に延びる上面５１と、上面５１からＩＣカード１４の搬送方向下流側に傾斜面５２を介して連結され、垂直方向に延びる前面５３とを有し、加熱体１８とシリコンゴムローラ２０とを外方から覆っている。このうち上面５１は加熱体１８の全域を覆うとともに、シリコンゴムローラ２０のうちＩＣカード１４の搬送方向上流側の一部の領域を覆っている。さらに傾斜面５２と前面５３はシリコンゴムローラ２０のうちＩＣカード１４の搬送方向下流側の他の領域を覆っている。なお、傾斜面５２はＩＣカード１４のー搬送方向下流側に向かって降下している。
【００３５】
またヒートカバー５０は、上面５１、傾斜面５２および前面５３に連結された一対の側面５４を有し、各側面５４は加熱体用開口５５ａとシリコンゴムローラ用開口（ニップ体用開口ともいう）５５ｂとを有する。そして加熱体１８は各側面５４の加熱体用開口５５ａを介して外方へ露出し、シリコンゴムローラ２０はシリコンゴムローラ用開口５５ｂを介して外方へ露出している。
【００３６】
ところでヒートカバー５０は全体としてアルミニウム鋼となっており、ヒートカバー５０のうち、上面５１の長さ（ＩＣカード１４の搬送方向に延びる長さ）をｌ１、傾斜面５２の長さ（ＩＣカード１４の搬送方向に延びる長さ）をｌ２、前面５３の長さ（垂直方向の長さ）をｌ３とした場合、ｌ１＞ｌ２＞ｌ３となっている。
【００３７】
このように各長さｌ１、ｌ２、ｌ３がｌ１＞ｌ２＞ｌ３の関係をもつことにより、ヒートカバー５０内の空間５０Ａの形状を加熱体１８とシリコンゴムローラ２０の外形に近似させることができ、このことによりヒートカバー５０内の空間５０Ａの熱伝達性, 及び保温性を高めることができる。
【００３８】
このようにヒートカバー５０により加熱体１８とシリコンゴムローラ２０を覆うことにより、加熱体１８によりシリコンゴムローラ２０を直接加温することに加えて、加熱体１８からの熱をヒートカバー５０により熱伝達し, かつ保温して、シリコンゴムローラ２０を更に効果的に加温することができる。
【００３９】
次にヒートカバー５０の取付構造について説明する。支持構造６０に取付ボルト６１ｂにより断面Ｌ字状の取付板６１が取り付けられ、この取付板６１にヒートカバー５０の上面５１が取付ボルト６１ａにより取り付けられている。このようにしてヒートカバー５０は取付板６１を介して支持構造６０に取り付けられて固定される。
【００４０】
この場合、取付板６１に設けられた取付ボルト６１ａは、ヒートカバー５０の上面５１に設けられた開口５１ａを貫通し、取付板６１とヒートカバー５０の上面５１とを固定する。
【００４１】
次に支持層１３ａとオーバーコート層１３ｂとを有するインクリボン１３の構成について説明する。
【００４２】
本発明において支持層（基材）１３ａは、熱転写時に熱が加えられるため、加熱された状態でも取り扱い上支障のない程度の機械的強度を有する材料であることが好ましい。このような支持層の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンサルフィドフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリサルホンフィルム、アラミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、アイオノマーフィルム等が挙げられる。また、支持層の厚さは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４３】
オーバーコート層（転写層）１３ｂとしては、熱溶融性のコート層を用いることができる。オーバーコート層１３ｂはＩＣカード１４表面に印画された画像情報および文字情報を上方から覆って、これら画像情報および文字情報を保護する。
【００４４】
なお、上記熱転写システム３９の各構成部分、例えば転写装置１８Ａ、送出部２５、巻取部２６等は、カード発行システム３５に組込まれた制御部３５Ａにより駆動制御される。
【００４５】
＜本実施の形態の作用＞
次に、このような構成からなる本実施の形態による熱転写システム３９の作用について説明する。
【００４６】
まず上流側の印画装置３０によって、予め表面に画像情報および文字情報が印画されたＩＤカード等のＩＣカード１４が、熱転写システム３９側へ送られる。この際、制御部３５Ａは搬送ローラからなる導入ライン１１を駆動させて、ＩＣカード１４を転写装置１８Ａに向けて搬送するとともに、ヒータ部１５によりＩＣカード１４を予備加熱する。一方、制御部３５Ａは巻取部２６を駆動させてインクリボン１３を、送出部２５から転写装置１８Ａに向けて送り出す。このとき、インクリボン１３に対して送出部２５に内蔵されたブレーキ機構により張力が加わる。
【００４７】
この間、転写装置１８Ａの加熱体１８は、制御部３５Ａにより作動して予備加熱されて、ヒートカバー５０の空間Ａ内を予め加温している。次にＩＣカード１４が転写装置１８Ａの加熱体１８とプラテンロール１９との間に到達すると、制御部３５Ａにより予備加熱されていた加熱体１８がインクリボン１３を加熱しながらＩＣカード１４に対して押し付ける。これによって、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂがＩＣカード１４上に転写される。このことにより、ＩＣカード１４上に上流側の印画装置３０によって予め印画された画像情報および文字情報がオーバーコート層１３ｂにより覆われて保護される。
【００４８】
他方、転写装置１８Ａにより転写されたインクリボン１３は、剥離ローラ１７を介してＩＣカード１４から剥離されて巻取部２６に巻取られる。
【００４９】
次に、加熱体１８により加熱されたインクリボン１３およびＩＣカード１４は、更にシリコンゴムローラ２０側へ送られる。そしてこのシリコンゴムローラ２０によりインクリボン１３がＩＣカード１４に対して押付けられる。
【００５０】
ところで、ＩＣカード１４上に例えば微細なゴミが残存したり、ＩＣカード１４に微細な凹凸形状が存在すると、加熱体１８によってインクリボン１３を加熱押圧してもオーバーコート層１３ｂを十分にＩＣカード１４に転写することができず、オーバーコート層１３ｂの未転写部分が残ってしまうことがある。
【００５１】
本実施の形態によれば、加熱体１８だけではオーバーコート層１３ｂを十分にＩＣカード１４に転写することができなくても、加熱体１８の下流側にシリコンゴムローラ２０を設けたことにより、このシリコンゴムローラ２０によりインクリボン１３のオーバーコート層１３ｂを十分かつ確実にＩＣカード１４に転写することができる。また、加熱体１８とシリコンゴムローラ２０がヒートカバー５０により覆われており、ヒートカバー５０の空間５０Ａが予め加熱体１８により加温されているため、加熱体１８からの熱伝達によりシリコンゴムローラ２０を効果的に加温することができる。このため加熱体１８により加温されたシリコンゴムローラ２０により、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂをより確実にＩＣカード１４に転写することができる。また、シリコンゴムローラ２０は加熱体１８からの熱伝達により加温されるため、シリコンゴムローラ２０を加温するために別途独立した加熱手段を設定する必要はなく、簡便な構造のヒートカバー５０を設けるだけで、容易にシリコンゴムローラ２０を加温することができる。
【００５２】
このように表面にオーバーコート層１３ｂが転写されたＩＣカード１４は、次に排出ライン１２から外方へ排出される。
【００５３】
以上のように、本実施の形態によれば、加熱体１８とシリコンゴムローラ２０がヒートカバー５０により覆われており、ヒートカバー５０の空間５０Ａが予め加熱体１８により加温されているため、加熱体１８からの熱伝達によりシリコンゴムローラ２０を効果的に加温することができる。このため加熱体１８により加温されたシリコンゴムローラ２０により、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂをより確実にＩＣカード１４に転写することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１１    導入ライン
１２    排出ライン
１３    インクリボン
１３ａ  支持層
１３ｂ  オーバーコート層
１４    ＩＣカード
１５    ヒータ部
１６    案内ローラ
１７    剥離ローラ
１８    加熱体
１８Ａ  転写装置
１９    プラテンロール
２０    シリコンゴムローラ（ニップ体）
２５    送出部
２６    巻取部
３０    印画装置
３１    カードホッパ
３９    第一保護シート形成部（熱転写システム）
４０    第二保護シート形成部（熱転写システム）
５０    ヒートカバー
５１    上面
５１ａ  開口
５２    傾斜面
５３    前面
５４    側面
５５ａ  加熱体用開口
５５ｂ  シリコンゴムローラ用開口
６０    支持構造
６１    取付板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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