(57)【要約】      （修正有）【課題】磁気誘導を使用して通信する及び／又は無線周波数の使用を介して通信する聴覚装置が、ノイズの悪影響を受けにくくする。【解決手段】聴覚装置は、無線通信チップ、電力管理チップ及び信号処理チップのうちの少なくとも１つを含むマルチチップアセンブリと、電力を供給するためのバッテリとを備える。マルチチップアセンブリ２０６は、表面を有する第１の層３０２を含む複数の層と、複数の集積回路チップのうちの少なくとも１つを埋め込みチップ３１６として収容するように構成されているスペーサ層３０６と、第１の層及びスペーサ層の下方に設けられたグランド層３１２と、第１のシールド層３０４を含む少なくとも１つのシールド層とを備えており、第１のシールド層３０４は、スペーサ層３０６と第１の層３０２との間に設けられる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
聴覚装置であって、
複数の集積回路チップを含むマルチチップアセンブリであって、前記複数の集積回路チップは、無線通信チップ、電力管理チップ、及び信号処理チップのうちの少なくとも１つを含む、前記マルチチップアセンブリと、
電力を供給するためのバッテリと、
を備え、
前記マルチチップアセンブリは、
表面を有する第１の層を含む複数の層と、
前記複数の集積回路チップのうちの少なくとも１つを埋め込みチップとして収容するように構成されているスペーサ層と、
前記第１の層及び前記スペーサ層の下方に設けられたグランド層と、を備え、
前記マルチチップアセンブリは、第１のシールド層を含む少なくとも１つのシールド層をさらに備えており、
前記第１のシールド層は、前記スペーサ層と前記第１の層との間に設けられている、
聴覚装置。
【請求項２】
前記スペーサ層は、前記複数の層の第２の層と第３の層との間に設けられており、
前記グランド層は、絶縁層によって少なくとも前記第１の層から電気的に絶縁されており、
前記グランド層への接続が、前記第１の層、前記スペーサ層及び前記絶縁層の貫通孔を介して設けられている、請求項１に記載の聴覚装置。
【請求項３】
前記第２の層は、前記シールド層であり、
前記第３の層は、前記絶縁層である、請求項２に記載の聴覚装置。
【請求項４】
前記少なくとも１つの埋め込みチップは、前記無線通信チップ及び／又は前記電力管理チップを含む、請求項１から３のいずれかに記載の聴覚装置。
【請求項５】
前記複数のシールド層は、前記埋め込みチップの上方及び／又は下方に設けられ、
前記第１のシールド層を含む前記複数のシールド層は、前記少なくとも１つの埋め込みチップからの電磁放出を低減する、請求項１から４のいずれかに記載の聴覚装置。
【請求項６】
前記マルチチップアセンブリは、第１の埋め込みチップ及び第２の埋め込みチップを備え、
前記第１の埋め込みチップと前記第２の埋め込みチップとの間にシールドが提供されている、請求項１から５のいずれかに記載の聴覚装置。
【請求項７】
前記第１の埋め込みチップは、前記電力管理チップであり、
前記第２の埋め込みチップは、前記無線通信チップである、請求項６に記載の聴覚装置。
【請求項８】
前記聴覚装置は、磁気誘導アンテナをさらに備え、
第１の無線通信チップは、磁気誘導制御チップである、請求項１から７のいずれかに記載の聴覚装置。
【請求項９】
前記聴覚装置は、ＲＦアンテナをさらに備え、
第２の無線通信チップは、ＲＦ無線通信チップである、請求項１から８のいずれかに記載の聴覚装置。
【請求項１０】
前記複数のシールド層の貫通孔は、前記複数のシールド層の１つ又は複数の縁部に沿って設けられる、請求項１から９のいずれかに記載の聴覚装置。
【請求項１１】
前記磁気誘導制御チップは、埋め込みチップとして設けられ、
前記磁気誘導アンテナは、前記第１の層の前記表面に設けられ、
前記第１のシールド層及び／又は追加のシールド層は、前記磁気誘導制御チップと前記磁気誘導アンテナとの間にシールドを提供する、請求項８から１０のいずれかに記載の聴覚装置。
【請求項１２】
前記聴覚装置は、オーディオ信号を受信するように構成された１つ又は複数のマイクロフォンを備えており、
前記１つ又は複数のマイクロフォンは、前記第１の層の前記表面に設けられている、請求項１から１１のいずれかに記載の聴覚装置。
【請求項１３】
前記第１の層に搭載された電子部品は、受動回路部品を含み、
前記受動回路部品は、レジスタ、キャパシタ、インダクタ、トランスデューサ、及びダイオードからなる群から選択される、請求項１から１２のいずれかに記載の聴覚装置。
【請求項１４】
前記磁気誘導アンテナの長手方向は、前記聴覚装置がユーザの耳の中の意図された作動位置に装着されたときに、前記聴覚装置の前記ユーザの耳間軸に平行である、請求項８から１３のいずれかに記載の聴覚装置。
【請求項１５】
再充電可能なバッテリレギュレータが、前記埋め込みチップとして設けられる、請求項１から１４のいずれかに記載の聴覚装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ユーザの聴力損失を補償するための聴覚装置、特に、無線通信機能を有する聴覚装置、したがって、通信用のアンテナを備えるような聴覚装置に関する。
【０００２】
本開示はさらに、磁気誘導を使用して通信するように、及び／又は、無線周波数の使用を介して通信するように構成された聴覚装置に関する。聴覚装置は、バイノーラル聴覚装置システムで使用されてもよい。作動中、聴覚装置は、ユーザの聴力損失を軽減するために、ユーザの耳の中に又は耳に着用される。
【背景技術】
【０００３】
聴覚装置は、極めて小さく精密な装置であり、人間の外耳道に嵌るように、又は、外耳の後ろに位置するように、十分に小さいハウジング又はシェル内に収容された多くの電子部品及び金属部品を備える。小さなサイズの聴覚装置ハウジング又はシェルと組み合わせられる多くの電子部品及び金属部品は、無線通信機能を有する聴覚装置で使用されるアンテナ（ＭＩアンテナとＲＦアンテナの両方）に対して、設計上の高い制約を課す。
【０００４】
さらに、特に、聴覚装置におけるＲＦアンテナは、聴覚装置のサイズにより課されるこれらの制限及び他の設計上の狭い制約にもかかわらず、十分な性能を達成するように設計されなければならない。
【０００５】
聴覚装置に関する無線技術の開発、ならびに聴覚装置を小型化し、製造の費用効果をより高くするための継続的な取り組みの結果、聴覚装置内に１つ又は複数のアンテナを組み込んだフレキシブルなキャリアを使用できるようになった。
【０００６】
さらに、バイノーラル聴覚装置システムでは、バイノーラル聴覚装置システムにおける聴覚装置間の通信の品質に対する要求は絶えず増しており、短い待ち時間（ｌｏｗ  ｌａｔｅｎｃｙ）及び少ないノイズに対する需要が含まれており、聴覚装置における効果的なアンテナに対する要求が増大している。
【０００７】
さらに、聴覚装置は、典型的には、聴覚装置の内側に配置されたアンテナの性能を低下させ得る量の（リッツ）ワイヤを含んでいる。
【０００８】
現在の通信機能は不十分なので、これらの要求の全てを既存の装置を用いて解決することは難しいことが分かる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、聴覚装置の通信機能を提供することである。通信機能は、低コストで、装置をあまり複雑にせずに、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などの無線周波数（ＲＦ）アンテナ機能の使用を介するものであってもよい。通信機能は磁気誘導の使用を介するものであってもよい。
【００１０】
また、無線通信機能を改善すること、例えば、ユーザの両耳の中に又は両耳の後ろに着用された２つの聴覚装置間の、及び／又は聴覚装置とスマートフォンなどのアクセサリ装置との間の無線通信機能を改善することも目的とする。聴覚装置は、ＩＳＭ周波数帯域で無線通信するように構成されてもよい。ＲＦアンテナ機能は、少なくとも４００ＭＨｚの周波数、例えば、８００ＭＨｚ〜６ＧＨｚの周波数などで動作するように実装されてもよい。それに加えて、又はそれに代えて、聴覚装置は、２ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの周波数範囲内で無線通信するように構成されてもよい。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
重要な耳間（Ｅ２Ｅ）リンクが保証されている場合、聴覚装置間の無線接続により、高度なバイノーラル信号処理が可能になる。さらに、聴覚装置は多様なアクセサリに接続してもよく、アクセサリは、ユーザの身体に着用するか、あるいはユーザの近くに置いてもよく、したがって、いわゆるモノのインターネット（ＩｏＴ）の一部としてインターネットに接続してもよい。しかしながら、安定したＥ２Ｅリンクを保証することは、非常に重要であるが容易ではない。２．４ＧＨｚのＩＳＭ（産業用、科学研究用、医療用）帯域が好ましいが、これは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙ（ＢＬＥ）又はＺｉｇＢｅｅ（登録商標）などの低電力通信用の多くの整合規格が存在すること、産業用途に世界中で利用可能であること、ならびに消費電力と通信範囲との間のトレードオフに起因するものである。Ｅ２Ｅリンクは、着用可能なアンテナ設計及びアンテナ性能の要求という観点から、特に需要が高い。実際、装着時の良好な性能を実現するために、アンテナは、最適な放射効率、帯域幅、偏波及び放射パターンを呈してもよい一方で、設計上利用可能な物理的容積は極めて小さくなり、たいていの場合、聴覚装置、特にＩＴＥ（ｉｎ−ｔｈｅ−ｅａｒ）型聴覚装置などの着用可能な装置において、スペースが重要となる。さらに、大量生産及び産業設計のニーズにより、アンテナも低プロファイル、軽量、かつ、安価に製造できることが望まれる。アンテナの偏波特性は、重要な性能パラメータであってもよい。また、より全体的な制約が関連することもある。実際、生体組織は、多くの水分を含有することに起因して２．４ＧＨｚの近傍で非常に高い損失を有するので、アンテナが人間の頭部の近くにあると、深刻なアンテナ効率の低下が生じることがある。効率の低下の大きさと、聴覚装置の無線機が超低電力領域で動作するという事実を考えると、このような効率低下は、性能全体に決定的な影響を与えることがある。アンテナの効率を脅かす別の問題は、設計上利用可能な容積が小さいことであり、これは、必然的なアンテナの物理的な近接、すなわち、電磁的にだけでなく、カップリングする可能性が高い装置の他の部分へのアンテナの近接をもたらす。広い帯域幅は、根本的な制限により電気的小型アンテナ（ＥＳＡ）についても実現が難しい。帯域幅は、少なくとも２．４ＧＨｚ  ＩＳＭ帯域全体をカバーしてもよいが、より広い帯域幅は、ユーザによって変動する身体の影響によって生じるアンテナの離調を補償するのに役立つことがある。
【００１２】
磁気誘導又は近距離磁気誘導（ＮＦＭＩ）は、典型的には、２ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの周波数範囲で音声、オーディオ及びデータの送信を含む通信を提供する。これらの周波数では、電磁放射は、組織内で著しく損失することなく、人の頭部や身体を通って、及びその周囲で伝播する。このような周波数で動作する磁気誘導アンテナは、聴覚装置の電気部品から生じるノイズの影響を受けやすいことがある。
【００１３】
本開示によれば、上述した目的及び他の目的は、開示された聴覚装置によって達成される。聴覚装置は、複数の集積回路チップを含むマルチチップアセンブリを備え、複数の集積回路チップは、無線通信チップ、電力管理チップ、及び信号処理チップのうちの少なくとも１つを含む。聴覚装置は、電力を供給するためのバッテリをさらに備えていてもよい。いくつかの実施形態では、マルチチップアセンブリは、表面を有する第１の層を含む複数の層と、複数の集積回路チップのうちの少なくとも１つを埋め込みチップとして収容するように構成されているスペーサ層と、を備えている。グランド層が、第１の層及びスペーサ層の下方に設けられてもよい。マルチチップアセンブリは、第１のシールド層を含む少なくとも１つのシールド層をさらに備えていてもよく、第１のシールド層は、スペーサ層と第１の層との間に設けられている。第１のシールド層は、スペーサ層の上方に設けられていてもよい。第１のシールド層は、埋め込みチップのシールドを提供してもよい。グランド層は、埋め込みチップのシールドを提供してもよい。第１のシールド層とグランド層との組み合わせにより、埋め込みチップのシールドを提供してもよい。
【００１４】
いくつかの実施形態では、シールド層は、埋め込みチップからの不要な電磁放射を低減し、かつ、マルチチップアセンブリからの不要な電磁放射を低減する。いくつかの実施形態では、不要な電磁放射はノイズを含んでおり、いくつかの実施形態では、不要な電磁放射は、電力管理ユニットのリプル効果によるノイズを含んでいる。
【００１５】
いくつかの実施形態では、聴覚装置は、磁気誘導を介した通信を容易にするＭＩアンテナを備えている。いくつかの実施形態では、聴覚装置は、無線周波数を介した通信を容易にするＲＦアンテナを備えている。いくつかの実施形態では、聴覚装置は、磁気誘導を介した通信を容易にするＭＩアンテナと、無線周波数を介した通信を容易にするＲＦアンテナとを備えている。いくつかの実施形態では、ＭＩアンテナ及び／又はＲＦアンテナは、聴覚装置内に設けられている。いくつかの実施形態では、ＭＩアンテナ及び／又はＲＦアンテナの一部は、聴覚装置ハウジングの外側に、例えば聴覚装置シェルの外側に突出していてもよい。
【００１６】
いくつかの聴覚装置は、リッツ線、電気的な聴覚装置の構成部品の相互接続など、多数のワイヤを含む。このようなワイヤは、聴覚装置の内部に設けられたアンテナ、例えば少なくとも部分的に聴覚装置の内部に設けられたアンテナの性能に影響を与えることがある。このような影響により、聴覚装置の内部に設けられたＲＦアンテナとＭＩアンテナの両方の性能が低下することがある。いくつかの実施形態では、ワイヤの位置は製品によってランダムに異なることがあり、アンテナの性能に対する影響及び潜在的なアンテナ性能の低下を制御することは困難になる。したがって、本開示の利点は、ワイヤの数を減らすことができることである。ワイヤの数を減らすことによって、聴覚装置内に設けられるＲＦアンテナ及び／又はＭＩアンテナの性能を向上させることが可能になる。特にＭＩアンテナの場合、ＭＩアンテナが動作している周波数と同じ周波数でノイズを放射し得、ワイヤの数を減らす、又はワイヤを除去することによって、信号対ノイズ比を低減することができる。特に、ＲＦアンテナでは、ワイヤの数を減らす、又はワイヤを除去することによって、ＲＦアンテナに対してグランド面の延長として作用するワイヤがなくなる、又は少なくなるので、アンテナの性能を向上させることができる。これにより、コモンモード放射を低減させることができる。
【００１７】
いくつかの実施形態では、スペーサ層が、複数の層のうちの第２の層と第３の層との間に設けられている。
【００１８】
グランド層は、絶縁層によって少なくとも第１の層から電気的に絶縁されていてもよい。グランド層への接続が、第１の層、スペーサ層及び絶縁層の貫通孔を介して、さらには任意の第２の層及び第３の層を介して設けられていてもよい。
【００１９】
いくつかの実施形態では、第２の層はシールド層である。いくつかの実施形態では、第３の層は絶縁層である。したがって、スペーサ層が、第２の層と第３の層との間に、例えばシールド層と絶縁層との間に設けられてもよい。
【００２０】
いくつかの実施形態では、聴覚装置は、オーディオ信号を受信するように構成された１つ又は複数のマイクロフォンを備えていてもよい。オーディオ信号は、ユーザの聴力損失を補償するためにオーディオ信号を処理するように構成された信号プロセッサに提供される。信号プロセッサは、ユーザの聴力損失を補償するためにオーディオ信号を処理するための、増幅器、コンプレッサ及びノイズ低減システムなどのような要素を備えていてもよい。信号処理チップは、信号プロセッサを備えていてもよい。
【００２１】
いくつかの実施形態では、少なくとも１つの埋め込みチップは、動作を制御及び／又は別の構成部品（例えば、マルチチップアセンブリには設けられていない別の構成部品）への電力供給を制御するように構成された集積回路チップなどの制御チップを含む。
【００２２】
いくつかの実施形態では、チップは、電子部品である。いくつかの実施形態では、埋め込みチップは、埋め込まれた電子部品である。いくつかの実施形態では、埋め込みチップは、能動装置又は能動電子部品である。
【００２３】
いくつかの実施形態では、埋め込みチップは、電磁シールドされた埋め込みチップなどのシールドされた埋め込みチップである。第１のシールド層を含む複数のシールド層によってシールドが提供される。
【００２４】
いくつかの実施形態では、第１のシールド層は、埋め込まれた電子部品のシールドを提供する。グランド層は、埋め込まれた電子部品のシールドを提供してもよい。第１のシールド層とグランド層との組み合わせにより、埋め込まれた電子部品のシールドを提供してもよい。
【００２５】
いくつかの実施形態では、少なくとも１つの埋め込みチップは、無線通信チップを含んでいる。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの埋め込みチップは、電力管理チップを含んでいる。
【００２６】
表面を有する第１の層と、第２の層と、第３の層と、スペーサ層と、絶縁層と、グランド層とを含む複数の層は、多層プリント回路基板、多層フレキシブルプリント回路基板などとして設けられてもよい。いくつかの実施形態では、マルチチップアセンブリは、プリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を備えている。いくつかの実施形態では、これらの層は片面層であり、いくつかの実施形態では、これらの層は両面層である。いくつかの実施形態では、マルチチップアセンブリのプリント回路基板は、片面層と両面層の両方を備える。
【００２７】
いくつかの実施形態では、表面を有する第１の層と第２の層とは同一の層である。いくつかの実施形態では、第１の層は、導電性表面を有する。いくつかの実施形態では、第１の層の表面は、電子部品を搭載するように構成されている。第１の層の表面は、表面実装技術（ＳＭＴ）のために構成されていてもよい。
【００２８】
いくつかの実施形態では、スペーサ層は、複数の集積回路チップのうちの少なくとも１つを収容するように構成された開口部を提供する。スペーサ層は、１つ又は複数のスペーサ要素、例えば第３の層と第２の層との間に隔離距離を提供するように構成されているスペーサ要素を備えていてもよい。いくつかの実施形態では、開口部は、スペーサ要素の間に設けられている。スペーサ層は、機械的スペーサ層であってもよい。スペーサ層の厚さは、埋め込まれる構成部品（チップ）の厚さに対応してもよい。
【００２９】
いくつかの実施形態では、埋め込みチップは、第３の層に搭載されている。埋め込みチップは、ボンディング、はんだ付け、接着、表面実装技術などを含む任意の既知の方法で第３の層に搭載してもよいことが想定される。埋め込みチップはベアダイであってもよく、埋め込みチップは、フリップチップボンディング、ワイヤボンディングなどを使用して搭載されていてもよい。埋め込みチップは、プリパッケージチップなどのパッケージチップであってもよく、ピン、リード、ボールグリッドアレイなどの任意の既知の技術を使用して、第３の層に搭載されていてもよい。
【００３０】
いくつかの実施形態では、複数のシールド層は、埋め込みチップの上方及び／又は下方に設けられ、第１のシールド層を含む複数のシールド層は、少なくとも１つの埋め込みチップからの電磁放出を低減する。シールド層は、電磁シールド層であってもよい。シールド層は、少なくとも１つの埋め込みチップからの電磁放射をシールドするように構成されてもよい。シールド層は、少なくとも１つの埋め込みチップからの電磁放射を抑制するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの埋め込みチップからの電磁放射は、電磁放射が第１の層の表面に伝播しないようにシールド層によって低減又は制限される。
【００３１】
いくつかの実施形態では、シールド層は電気絶縁層である。いくつかの実施形態では、シールド層は、銅などの導電性材料の層である。シールド層は、電磁シールド層であってもよい。いくつかの実施形態では、シールド層は、コーティング層、例えば銅や導電性インクなどの導電性コーティングによってコーティングされた層を含んでいてもよく、シールド層は、シートメタル層などのような金属層であってもよい。
【００３２】
いくつかの実施形態では、シールド層は、グランド層として、例えば、マルチチップアセンブリのグランド面を形成するグランド層として構成されていてもよい。
【００３３】
いくつかの実施形態では、マルチチップアセンブリは、第１の埋め込みチップ及び第２の埋め込みチップを備え、第１の埋め込みチップと第２の埋め込みチップとの間にシールドが提供される。いくつかの実施形態では、第１の埋め込みチップと第２の埋め込みチップとは、同じスペーサ層に収容されている。いくつかの実施形態では、第１の埋め込みチップと第２の埋め込みチップとは、異なるスペーサ層に収容されている。いくつかの実施形態では、マルチチップアセンブリは、第１の埋め込みチップを収容するための第１のスペーサ層と、第２の埋め込みチップを収容するための第２のスペーサ層とを備えている。シールド層は、第１のスペーサ層と第２のスペーサ層との間に設けられてもよい。
【００３４】
いくつかの実施形態では、マルチチップアセンブリは、１つ又は複数の集積回路チップのうちの複数を含み、複数の集積回路チップは、無線通信チップ、電力管理チップ、及び信号処理チップのうちの少なくとも１つを含む。マルチチップアセンブリは、キャリアボードに設けられていてもよい。マルチチップアセンブリは、ハイブリッドと呼んでもよい。マルチチップアセンブリは、聴覚装置の電子部品のうちの少なくともいくつかを収容するための多層構造を備えていてもよい。マルチチップアセンブリは、多層プリント回路基板を備えていてもよい。
【００３５】
マルチチップアセンブリは、集積回路、半導体ダイ及び／又は他のディスクリート電子部品の任意のアセンブリであってもよい。マルチチップアセンブリは、アセンブリに集積された２つ以上の電子部品を備えている。電子部品を「ベアダイ」として設けてもよいが、マルチチップアセンブリの電子部品の一部又は全てをプリパッケージしてもよく、マルチチップアセンブリの他の電子部品をベアダイ又はチップとして実装しても、あるいはマルチチップアセンブリの電子部品をまったく実装しなくてもよく、その逆も成り立つことが想定される。マルチチップアセンブリは、多数の電子部品が相互接続されているので、ハイブリッドマルチチップアセンブリと呼んでもよい。マルチチップアセンブリは、聴覚装置の電気部品のうちの少なくともいくつかを収容するための多層構造を備えていてもよい。マルチチップアセンブリは、多層プリント回路基板を備えていてもよい。電子部品は、複数の電子部品を備える単一のアセンブリとしてマルチチップアセンブリを取り扱うことができるように基板上に集積及び実装される。いくつかの実施形態では、聴覚装置内に実装するために、マルチチップアセンブリは単一の構成部品として設けられる。
【００３６】
いくつかの実施形態では、第１の埋め込みチップは電力管理チップであり、第２の埋め込みチップは無線通信チップである。
【００３７】
いくつかの実施形態では、聴覚装置は、磁気誘導アンテナ及び／又はＲＦアンテナを備えている。
【００３８】
いくつかの実施形態では、電力管理チップは、電力を調整するレギュレータを備えている。しかしながら、このようなレギュレータは典型的には、磁気誘導アンテナのノイズフロアよりも高いスイッチングノイズ又はリプルに寄与する。レギュレータのスイッチングは、出力電圧の電圧変動を引き起こすことがある。レギュレータのスイッチングは、出力電流の電流変動を引き起こすことがある。このような電圧変動及び電流変動、リプル効果は、聴覚装置のノイズ全体に影響を及ぼす。磁気誘導アンテナは、典型的には、磁気誘導アンテナの任意のパッドにおいて５０μＶ未満のノイズフロア、例えば２０μＶ未満のノイズフロア、また例えば１７μＶのノイズフロア、また例えば約１７μＶのノイズフロアを有するので、磁気誘導アンテナは、聴覚装置のノイズ、例えば、聴覚装置の電子部品に由来するノイズに敏感である。
【００３９】
マルチチップアセンブリに１つ又は複数のチップを埋め込む利点は、マルチチップアセンブリからのノイズを低減できることである。マルチチップアセンブリの周囲にいわゆるシールド缶を設ける必要なく、マルチチップアセンブリからのノイズを低減できることが利点である。
【００４０】
本開示の１つ又は複数の実施形態の利点は、例えば埋め込みダイ技術を使用して、チップをマルチチップアセンブリに埋め込むことによって、ノイズの低減、並びに、アンテナ及び無線通信システムの性能向上が可能になることである。
【００４１】
マルチチップアセンブリは、例えば、３つの層、５つの層、また例えば少なくとも１０個の層、また例えば最大１５個の層、また例えば１２個の層、また例えば１０〜１５個の層などの複数の層を備えていてもよい。ここで、場合によっては、複数のグランド層で埋め込みチップをシールドすることで、例えば埋め込みスイッチングＮＰチップを含む埋め込みチップから放射される電場などの電磁放射を減少させる。
【００４２】
本開示の１つ又は複数の実施形態のさらなる利点は、マルチチップアセンブリの表面又は聴覚装置の他の場所に設けられていたチップを埋め込むことによって、マルチチップアセンブリの表面に１つ又は複数のマイクロフォンを搭載できることである。それによって、例えば、１つ又は複数のマイクロフォンをマルチチップアセンブリ（マルチチップアセンブリの信号プロセッサなど）に接続するための追加のワイヤの必要性を低減する、又はなくすことができる。同様に、ＭＩチップなどの他の電気部品をマルチチップアセンブリの表面に設けることができ、追加のワイヤの必要性がさらに低減される。
【００４３】
いくつかの実施形態では、任意の長さの放射トレースを低減するために、マルチチップアセンブリの内部に１つ又は複数のデカップリングキャパシタが埋め込まれる。デカップリングキャパシタは、１つ又は複数の埋め込みダイに接続されてもよい。
【００４４】
いくつかの実施形態では、無線通信ユニット又は無線通信チップは、無線データ通信、無線オーディオ通信を含む無線通信用に構成され、電磁場又は磁場の放出及び受信用のアンテナと相互接続されており、無線通信チップは、トランスミッタ、レシーバ、トランシーバのようなトランスミッタ−レシーバペア、無線ユニットなどを備え、無線通信チップは、当業者に知られるような任意のプロトコルを使用して通信するように構成される。
【００４５】
いくつかの実施形態では、聴覚装置は、磁気誘導アンテナを備えており、第１の無線通信チップは磁気誘導制御チップである。
【００４６】
いくつかの実施形態では、聴覚装置は、近距離磁気誘導などの磁気誘導を使用して通信するように構成される。いくつかの実施形態では、磁気誘導制御チップは、磁気誘導送受信制御機能などの磁気誘導送受信機能を実装する集積回路である。磁気誘導制御チップは、例えば、電気ワイヤを介して、又は、支持基板上の導電トレースを介して、磁気誘導アンテナに相互接続されている。磁気誘導制御チップ及び磁気誘導アンテナを備える聴覚装置は、近距離磁気誘導などの磁気誘導を使用して通信するように構成されている。磁気誘導アンテナは、磁気誘導コイルであってもよい。磁気誘導制御チップは、磁気誘導アンテナへの電力供給を制御するように構成されていてもよい。
【００４７】
いくつかの実施形態では、磁気誘導制御チップは、振幅変調、位相変調及び／又は周波数変調を含む任意の変調方式を、磁気誘導を介して通信されるデータ信号に適用することによって、磁気誘導アンテナから放出される磁場でデータを変調するように構成される。磁気誘導制御チップは、低ノイズ増幅器（ＬＮＡ）、ミキサ、フィルタなどの回路を備えてもよい。磁気誘導制御チップはまた、周波数分割器、コーデックブロック、復調器などのような周辺デジタルブロックを備えていてもよい。
【００４８】
いくつかの実施形態では、磁気誘導アンテナはさらに、別の電子装置の磁気誘導アンテナなどを介して別の電子装置によって通信された磁場を受信し、受信データ信号を磁気誘導制御チップに提供するように構成される。磁気誘導制御チップは、受信信号を復調するように構成される。いくつかの実施形態では、磁気誘導制御チップは、トランシーバとして構成される。いくつかの実施形態では、磁気誘導制御チップは、特定の周波数でデータを送受信するように構成される。
【００４９】
通信されるデータは、データ、オーディオ、音声、設定、情報などを含んでもよい。
【００５０】
磁気誘導アンテナ及び磁気誘導制御チップは、使用中、１００ＭＨｚ未満の周波数、例えば３０ＭＨｚ未満の、また例えば１５ＭＨｚ未満の周波数で動作するように構成されていてもよい。磁気誘導アンテナは、１ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数範囲、例えば１ＭＨｚ〜１５ＭＨｚの、また例えば１ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの、また例えば５ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの、また例えば５ＭＨｚ〜１５ＭＨｚの、また例えば１０ＭＨｚ〜１１ＭＨｚの、また例えば１０．２ＭＨｚ〜１１ＭＨｚの周波数範囲で動作するように構成されていてもよい。周波数はさらに、２ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの範囲、例えば２Ｈｚ〜１０ＭＨｚの、また例えば５ＭＨｚ〜１０ＭＨｚの、また例えば５ＭＨｚ〜７ＭＨｚの範囲を含んでもよい。
【００５１】
しかしながら、本明細書に開示する聴覚装置は、このような周波数帯域での動作には限定されず、当該聴覚装置は、任意の周波数帯域で動作するように構成されていてもよいことが想定される。
【００５２】
いくつかの実施形態では、磁気誘導アンテナのインピーダンスは、通信を最適化するように選択される。いくつかの例では、磁気誘導アンテナは、閾値インダクタンスよりも高いインピーダンス、例えば２μＨ超のインダクタンス、また例えば３μＨ超のインダクタンス、また例えば３．５μＨより超のインダクタンス、また例えば約３．９μＨのインダクタンス、又は最大５μＨのインダクタンスを有してもよい。インダクタンスは、２μＨ〜５μＨ、例えば３μＨ〜４μＨとなるように選択してもよい。
【００５３】
いくつかの実施形態では、磁気誘導アンテナの長手方向は、聴覚装置がユーザの耳の中の意図された作動位置に装着されたときに、聴覚装置のユーザの耳間軸に平行であり、長手方向は、磁気誘導アンテナのコイル巻線が沿って設けられる軸であってもよい。１つ又は複数の実施形態では、磁気誘導アンテナは、使用中に、聴覚装置が作動位置で装着されたときにユーザの耳間軸に対して平行な方向、又は実質的に平行な方向、あるいは０／１８０度＋／−３５度の方向に長手方向延在部を有する。
【００５４】
いくつかの実施形態では、聴覚装置は、ＲＦアンテナを備えており、第２の無線通信チップはＲＦ無線通信チップである。
【００５５】
聴覚装置は磁気誘導アンテナを備えてもよい。聴覚装置はＲＦアンテナを備えてもよい。聴覚装置は、磁気誘導アンテナとＲＦアンテナの両方を備えていてもよい。
【００５６】
いくつかの実施形態では、無線通信チップは、電磁場を放出及び受信するために、ＲＦアンテナと相互接続されている。ＲＦアンテナと相互接続された無線通信チップは、別の電子装置と通信するように構成されていてもよい。無線通信チップを介して通信されるデータは、データ、オーディオ、音声、設定、情報などを含んでもよい。
【００５７】
典型的には、ＲＦアンテナの長さは、聴覚装置がユーザの耳の中の意図された作動位置に配置されたときに、聴覚装置から放出される、及び／又は、聴覚装置により受信される、電磁場の波長λに関連して規定される。聴覚装置は、典型的には、特定の周波数範囲又は周波数帯域内の電磁放射を放出及び／又は受信するように構成される。いくつかの実施形態では、ＲＦ周波数帯域は、アンテナ要素の共振周波数を含むように設けられる。典型的には、アンテナ要素の長さは、そのような特定のＲＦ周波数帯域内で、例えば、ピーク共振周波数付近の帯域又はそれを超える帯域において使用されるように最適化される。
【００５８】
ＲＦアンテナを共振させるために、自由空気内での共振要素の長さは、聴覚装置から放出される電磁放射の波長λの４分の１波長であるλ／４の奇数倍に対応するように選択される。
【００５９】
典型的には、ＲＦアンテナの長さは、特定の周波数における、例えば、所望の周波数帯域内の最適な共振を提供するように選択されるような、特定の周波数における使用又は特定の周波数帯域内での使用のためにＲＦアンテナを最適化するために選択される。典型的には、アンテナは、セルラー帯域及びＷＬＡＮ帯域を含むＩＳＭ帯域について、例えば、ＧＳＭ（登録商標）帯域又はＷＬＡＮ帯域について最適化される。
【００６０】
いくつかの実施形態では、ＲＦアンテナは、電気アンテナである。いくつかの実施形態では、ＲＦアンテナは、モノポールアンテナである。いくつかの実施形態では、ＲＦアンテナは、共振アンテナ、例えば、共振周波数付近の波長範囲の電磁場を放出するように構成されたＲＦアンテナである。
【００６１】
周波数帯域は、例えば、４３３ＭＨｚ、８００ＭＨＺ、９１５ＭＨＺ、１８００ＭＨｚ、２．４ＧＨｚ、５．８ＧＨｚなどを含む周波数から選択される周波数を含むＲＦ周波数帯域であってもよい。したがって、ＲＦ周波数帯域は、ＩＳＭ帯域として、例えば、これらの周波数のうちのいずれか１つ以上を含むＧＳＭ帯域又はＷＬＡＮ帯域として選択されてもよい。
【００６２】
本明細書に開示する聴覚装置は、ＩＳＭ周波数帯域で動作するように構成されてもよい。好ましくは、ＲＦアンテナは、少なくとも４００ＭＨｚの周波数、例えば少なくとも８００ＭＨｚの、また例えば少なくとも１ＧＨｚの、また例えば１．５ＧＨｚ〜６ＧＨｚの周波数で、また例えば２．４ＧＨｚのような１．５ＧＨｚ〜３ＧＨｚの周波数で、動作するように構成される。アンテナは、４００ＭＨｚ〜６ＧＨｚの、例えば４００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ、８００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ、８００ＭＨｚ〜６ＧＨｚ、８００ＭＨｚ〜３ＧＨｚなどの周波数で動作するように最適化されてもよい。
【００６３】
しかしながら、本明細書に開示する聴覚装置は、このような周波数帯域での動作には限定されず、当該聴覚装置は、任意の周波数帯域で動作するように構成されていてもよいことが想定される。
【００６４】
無線通信チップは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｓｍａｒｔなどを含む）、ＷＬＡＮ規格、製造固有プロトコル（専用の近接アンテナプロトコル、プロプライエタリプロトコル、低電力無線通信プロトコル、ＣＳＲメッシュなどを含む、当業者に知られるような任意のプロトコルを使用して通信するように構成されてもよい。
【００６５】
提示される１つ又は複数の実施形態によって、聴覚装置内にＲＦアンテナ及び磁気誘導アンテナを設けてもよいことが利点である。聴覚装置内にＲＦアンテナ及び磁気誘導アンテナを設けると、聴覚装置の無線通信機能が向上する。しかしながら、サイズ、ノイズ、ＥＭＣ規制などに関連して上記の制限がある場合、聴覚装置内にＲＦアンテナと磁気誘導アンテナの両方を設けることにより、典型的には、通信機能の向上を実現するために聴覚装置のサイズを大きくすることにつながった。
【００６６】
さらに、今日の通信システムにおいて、多くの様々な通信システムは、２．４ＧＨｚ又はその付近で通信し、したがって、２．４ＧＨｚ又はその付近の周波数範囲には、著しい環境電磁ノイズが存在する。本発明の利点は、ノイズが許容されてもよいいくつかの適用、例えばデータ通信のためにＲＦアンテナを使用してもよいことである。高いノイズレベルが伝送に著しく影響し得る他の適用のために、磁気誘導アンテナを使用してもよい。例えば、磁気誘導アンテナは、オーディオのストリーミングに使用してもよい。
【００６７】
いくつかの実施形態では、ＲＦアンテナは、第１のビットレートでデータ通信するように構成される。１つ又は複数の実施形態では、磁気誘導コイルは、第２のビットレートでデータ通信するように構成され、第２のビットレートは、第１のビットレートよりも大きく、第１のビットレートの例えば１０倍、３０倍、５０倍、１００倍などである。
【００６８】
典型的には、磁気誘導を使用する利点は、短い待ち時間を実現できることである。特にオーディオのストリーミング時に、短い待ち時間を維持して、ユーザが知覚し得る遅延を回避することが重要である。典型的には、磁気誘導を使用して通信することによって、遅延を１００ミリ秒未満、例えば５０ミリ秒未満、また例えば２５ミリ秒未満、また例えば１０ミリ秒未満、また例えば５ミリ秒未満、また例えば１ミリ秒未満とすることができる。
【００６９】
例えば、バイノーラルシステム内の第１の聴覚装置と第２の聴覚装置との間の通信に磁気誘導を使用するさらなる利点は、低周波数の場合、すなわち、典型的には１００ＭＨｚ未満、及び、対応する長波長の場合、第２のアンテナによって放出される電磁放射に対して頭部が著しい障害物になるとは考えられず、したがって、組織吸収に起因する電磁放射は、周波数が低くなると低減されることである。
【００７０】
いくつかの実施形態では、第１の無線通信チップ又はユニットなどの磁気誘導制御チップと相互接続された磁気誘導アンテナは、バイノーラル聴覚装置のもう一方の聴覚装置と通信するように構成されている。
【００７１】
いくつかの実施形態では、第２の無線通信チップ又はユニットなどのＲＦ無線通信チップと相互接続されたＲＦアンテナは、アクセサリ装置などの外部装置と通信するように構成されている。
【００７２】
いくつかの実施形態では、磁気誘導制御チップは、埋め込みチップとして設けられ、磁気誘導アンテナは、第１の層の表面に設けられ、第１のシールド層及び／又は追加のシールド層は、磁気誘導制御チップと磁気誘導アンテナとの間にシールドを提供する。
【００７３】
磁気誘導制御チップをマルチチップアセンブリに埋め込み、マルチチップアセンブリにシールド層を設けて、磁気誘導制御チップとマルチチップアセンブリの第１の層の表面に設けられた磁気誘導アンテナとの間をシールドすることによって、コンパクトな設計を可能とし、磁気誘導アンテナと磁気誘導制御チップと間の干渉が低減される。このようなコンパクトな設計を提供する利点は、聴覚装置内のリッツ線などのワイヤの量がさらに低減されることによって、電磁干渉がさらに低減されること、したがって、聴覚装置のＥＭＣ特性全体を向上させることができることである。
【００７４】
いくつかの実施形態では、聴覚装置は、オーディオ信号を受信するように構成された１つ又は複数のマイクロフォンを備えていてもよい。
【００７５】
いくつかの実施形態では、１つ又は複数のマイクロフォンは、第１の層の表面に、すなわち、マルチチップアセンブリの第１の層の表面に設けられている。これは、非常にコンパクトな設計が得られる点で有利であるが、マイクロフォンによりオーディオを確実に受信するためにマルチチップアセンブリの位置も制限される。
【００７６】
いくつかの実施形態では、１つ又は複数のマイクロフォンは、キャリアボードに設けられている。これは、１つ又は複数のマイクロフォンを備えたキャリアボードを、オーディオを最適に受信するように配置できるので有利である。いくつかの実施形態では、キャリアボードは、マルチチップアセンブリと１つ又は複数のマイクロフォンとの間にシールドを提供してもよい。
【００７７】
キャリアボードは、フレキシブルプリント回路基板などのフレキシブル基板によって構成されてもよい。いくつかの実施形態では、キャリアボードは電磁シールド層を備える。電磁シールド層は、コーティング層、例えば銅や導電性インクなどの導電性コーティングによってコーティングされた層であってもよく、電磁シールド層は、シートメタル層などのような金属層であってもよい。
【００７８】
いくつかの実施形態では、キャリアボードは、マルチチップアセンブリと１つ又は複数のマイクロフォンとの間に電磁シールドを形成するように構成される。
【００７９】
いくつかの実施形態では、第１の層に搭載された電子部品は、受動回路部品を含む。いくつかの実施形態では、受動回路部品は、レジスタ、キャパシタ、インダクタ、トランスデューサ、及びダイオードからなる群から選択される。
【００８０】
いくつかの実施形態では、複数のシールド層の貫通孔は、複数のシールド層の１つ又は複数の縁部に沿って設けられる。いくつかの実施形態では、ビアなどの貫通孔は、マルチチップアセンブリ内の複数の層の１つ又は複数の縁部に沿って設けられる。いくつかの実施形態では、貫通孔は、埋め込みチップの縁部に沿って設けられる。
【００８１】
いくつかの実施形態では、バッテリは、マルチチップアセンブリと相互接続されている。バッテリは、いかなるタイプのバッテリでもよい。バッテリは、ボタン形状のバッテリのような扁平バッテリであってもよい。バッテリは円形であってもよい。バッテリはディスク型バッテリであってもよい。
【００８２】
いくつかの実施形態では、バッテリは、再充電可能なバッテリである。いくつかの実施形態では、聴覚装置は、再充電可能なバッテリレギュレータをさらに備える。いくつかの実施形態では、再充電可能なバッテリレギュレータは、埋め込みチップとして設けられている。いくつかの実施形態では、例えば、所望の電圧供給（例えば、マルチチップアセンブリに電力供給するように意図されたサイズの電圧供給）を得るために、第１及び第２の再充電可能なバッテリレギュレータが設けられる。いくつかの実施形態では、再充電可能なバッテリが、３．６Ｖの電力を供給し、この電力は、マルチチップアセンブリへの、場合によっては聴覚装置のさらなる電子部品への電圧供給のために１．８Ｖに調整される。いくつかの実施形態では、第１のレギュレータは、３．６Ｖから１．２Ｖへと電力を調整するために使用され、第２のレギュレータは、１．２Ｖから１．８Ｖへと電力を調整するように構成されている。いかなる電力変換も、聴覚装置の信号対ノイズ比全体に影響を与えるノイズをもたらす。したがって、再充電可能なバッテリレギュレータのうちの１つ又は複数をマルチチップアセンブリに埋め込んで、１つ又は複数の再充電可能なバッテリレギュレータから発せられるノイズを低減できることが利点である。
【００８３】
いくつかの実施形態では、聴覚装置は、ＩＴＣ聴覚装置タイプ、ＣＩＣ聴覚装置タイプ、ＩＩＣ聴覚装置タイプ、ＢＴＥ聴覚装置タイプ、聴覚保護装置、又はこれらのタイプの任意の組み合わせである。
【００８４】
本発明のさらなる態様によれば、バイノーラル聴覚装置システムであって、バイノーラル両耳用聴覚装置システムは、ユーザの第１の耳（例えば左耳）に提供されるように構成された第１の聴覚装置と、ユーザの第２の耳（例えば右耳）に提供されるように構成された聴覚装置とを備え、聴覚装置の一方又は両方が本明細書に開示する聴覚装置である、バイノーラル聴覚装置システムが開示される。
【００８５】
埋め込みチップは電磁シールドを備えているが、いくつかの実施形態では、バッテリの第１の側部に磁気誘導制御チップ及び／又は電力管理チップが設けられており、バッテリの第２の側部に磁気誘導アンテナが設けられており、第１の側部と第２の側部とは異なることに留意されたい。いくつかの実施形態では、バッテリは、バッテリの第１の側部に設けられた磁気誘導制御チップ及び無線通信チップと、バッテリの第２の側部に設けられた磁気誘導アンテナとの間に電磁シールドをさらに提供するように構成されている。
【００８６】
しかしながら、本開示の利点は、磁気誘導制御チップ及び／又は電力管理回路の間にシールド機能を提供するためにバッテリが必要ないことである。いくつかの実施形態では、バッテリの第１の側部に磁気誘導制御チップ及び電力管理回路が設けられており、バッテリの同じ第１の側部に、磁気誘導アンテナが設けられている。
【００８７】
いくつかの実施形態では、磁気誘導アンテナと磁気誘導制御チップとの間に、例えば、磁気誘導アンテナのカプセル封入の形態で、又は、聴覚装置の構成部品（例えば聴覚装置の電子部品）を実装するキャリアなどのキャリアによって形成されるシールドの形態で、さらなる電磁シールドが提供される。
【００８８】
いくつかの実施形態では、バッテリは、聴覚装置の第１の端部よりも、聴覚装置の第２の端部に近接して設けられ、磁気誘導アンテナは、バッテリ、例えばバッテリの中心軸と聴覚装置の第２の端部との間に設けられていてもよい。無線通信チップ及び磁気誘導制御チップは、バッテリ、例えばバッテリの中心軸と聴覚装置の第１の端部との間に設けられていてもよい。
【００８９】
バッテリの第１の側部とバッテリの第２の側部とは、バッテリの、横断方向又は長手方向のいずれかに対向している側部であってもよい。
【００９０】
同じ構成部品を用いたデュアルモードアンテナ構成を提供する利点は、聴覚装置のサイズを小さくすることができると同時に、無線機能が向上することである。
【００９１】
いくつかの実施形態では、聴覚装置は、ＩＴＣ聴覚装置タイプ、ＣＩＣ聴覚装置タイプ、ＢＴＥ聴覚装置タイプ、聴覚保護装置、又はこれらのタイプの任意の組み合わせである。聴覚装置は、ＢＴＥ（ｂｅｈｉｎｄ−ｔｈｅ−ｅａｒ）型聴覚装置であってもよい。聴覚装置は、ＢＴＥ型モジュールとして提供されてもよい。この聴覚装置は、ＩＴＥ（ｉｎ−ｔｈｅ−ｅａｒ）耳穴型聴覚装置、ＣＩＴＥ（ｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ−ｉｎ−ｔｈｅ−ｅａｒ）型聴覚装置などのＩＴＥ型聴覚装置であってもよい。聴覚装置は、ＩＴＥ型モジュールとして提供されてもよい。代替的には、聴覚装置の一部を、ＢＴＥ型モジュールで提供し、受信機などの他の部品をＩＴＥ型モジュールで提供してもよい。聴覚装置は、ＲＩＴＥ（ｒｅｃｅｉｖｅｒ−ｉｎ−ｔｈｅ−ｅａｒ）型聴覚装置であってもよい。
【００９２】
ＢＴＥ型聴覚装置の場合、聴覚装置は、ユーザの耳の後ろの意図された作動位置に配置されているときに、ユーザの頭部の側部に沿った第１の側部と、第１の側部の反対側の第２の側部とを有する。典型的には、第１の側部及び第２の側部は、ＢＴＥ型聴覚装置の長手方向側部である。上側部は、第１の側部と第２の側部とを相互接続し、ユーザの耳の反対側を向いて配置される。典型的には、下側部も同様に、第１の側部と第２の側部とを相互接続し、下側部はユーザの耳の方を向いている。いくつかの実施形態では、磁気誘導アンテナの長手方向軸は、ＢＴＥ型聴覚装置の第１の側部から第２の側部まで延びている。
【００９３】
別の例では、ＩＴＥ型聴覚装置は上側部を有する。この聴覚装置は、ユーザの耳の中の意図された作動位置に配置されたときに、外耳道の中へと延在しているシェルと、ＩＴＥ型聴覚装置の、ユーザの外耳道の反対側を向いた側部である上側部とを有している。典型的には、上側部はＩＴＥ型聴覚装置のフェースプレートと平行になる。典型的には、ＩＴＥ型聴覚装置の下側部は、ユーザの外耳道の方を向いている。いくつかの実施形態では、磁気誘導アンテナの長手方向軸は、ＩＴＥ型聴覚装置の上側部から下側部まで延びている。
【００９４】
信号処理チップは、処理済みオーディオ信号を提供するように構成される。「サウンド」及び／又は「音響出力」という用語は、オーディオ信号であると理解してもよい。したがって、マイクロフォンは、サウンド又は音響信号を受信するように構成されてもよい。出力トランスデューサ又はスピーカ／レシーバは、音響出力、又は、処理済みオーディオ信号、例えば信号処理チップにより提供された処理済みオーディオ信号を提供又は送信するように構成されてもよい。音響出力又は処理済みオーディオ信号は、使用中に、聴覚装置を着用しているユーザの耳に提供又は送信されてもよい。
【００９５】
聴覚装置のスピーカは、当技術分野において「レシーバ」としても知られていることが理解されるであろう。本明細書では、聴覚装置の他の構成部品との混乱を避けるために「スピーカ」という用語が使用される。
【００９６】
本開示では、「チップ」という用語は、集積回路について使用される。典型的には、「チップ」、つまり「集積回路」は、シリコンなどの半導体基板内に実装される。チップは集積回路、ＩＣ、又はマイクロチップと呼んでもよい。典型的には、電子回路などのチップは、制御機能、トランシーバ機能などのような特定の機能を実装するために必要である。いくつかの実施形態では、特定の機能を提供するために、異なるチップに設けられた電子回路を接続してもよいことが想定される。集積回路に関する「チップ」という用語の使用は、特定の機能を提供するために２つのチップ又はダイの提供が有利である場合、用語を単一のチップ又はダイに限定するものではない。
【００９７】
チップは機能を実装してもよい。例えば、信号処理チップは、信号処理ユニットを実装してもよい。同様に、例えば、無線通信チップは、無線通信ユニットを実装してもよく、電力管理チップは、電力レギュレータを含む電力管理回路を実装してもよい。聴覚装置の電子部品は、チップ内に実装されていてもよい。
【００９８】
本発明は、上述の聴覚装置と、以下の対応する、聴覚装置、バイノーラル聴覚装置、聴覚装置、聴覚装置、システム、方法、装置、使用、及び／又は製造手段と、を含む異なる態様に関し、それぞれが、第１の上述した態様と組み合わせて、記載される利益及び利点の１つ又は複数を与え、それぞれが、第１の上述した態様と組み合わせて記載される実施形態、及び／又は添付の特許請求の範囲に開示される実施形態に対応する１つ又は複数の実施形態を有する。
【００９９】
添付の図面を参照した本発明の例示的な実施形態に関する以下の詳細な説明により、当業者には、本発明の上記及び他の特徴及び利点が容易に明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１ａ】聴覚装置の構成部品の例を概略的に示す。
【図１ｂ】聴覚装置の構成部品の例を概略的に示す。
【図２ａ】聴覚装置における構成部品の配置を概略的に示す。
【図２ｂ】聴覚装置における構成部品の配置を概略的に示す。
【図３】例示的なマルチチップアセンブリを概略的に示す。
【図４】貫通孔の例示的な位置を概略的に示す。
【図５】さらなる例示的なマルチチップアセンブリを概略的に示す。
【図６】別のさらなる例示的な聴覚装置を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【０１０１】
図面を参照して、本明細書で以下に種々の実施形態を記載する。全体を通して、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。したがって、同じ構成要素は、各図面の説明に関して詳細には説明しない。また、図面は実施形態の説明を容易にすることを意図するものに過ぎないことに留意すべきである。図面は、特許請求の範囲に記載された発明の包括的な説明としても、又は特許請求の範囲に記載された発明の技術的範囲に対する限定としても意図されていない。加えて、図示した実施形態は、示される全ての態様又は利点を有する必要はない。特定の実施形態とともに記載される態様又は利点は必ずしも、その実施形態に限定されず、示されていなかったり、又は明示的に説明されていなかったりしても、任意の他の実施形態で実施可能である。
【０１０２】
全体として、同一の部分又は対応する部分には、同じ参照番号が使用される。
【０１０３】
本明細書で使用される場合、「アンテナ」という用語は、電力を電磁場に変換する、又は電力を磁場に変換する装置を指す。電気アンテナは、例えば、無線チップ、レシーバ、トランスミッタ又はトランシーバのような無線通信チップに接続された導電性材料を含んでもよい。磁気アンテナは、例えば、無線チップ、レシーバ、トランスミッタ又はトランシーバのような無線通信チップに接続された磁気誘導コイル含んでもよい。
【０１０４】
特許請求の範囲に記載の発明は、異なる形態で実施することができ、本明細書に記載する実施形態に限定されるものとして解釈すべきではない。
【０１０５】
聴覚装置１００の実施形態のブロック図が図１ａに示されている。聴覚装置１００は、受信オーディオ信号に基づいて１つ又は複数のマイクロフォン出力信号を生成する第１のトランスデューサ、すなわちマイクロフォン１０２を備える。１つ又は複数のマイクロフォン出力信号は、１つ又は複数のマイクロフォン出力信号を処理するために、信号プロセッサ１０４に提供される。信号プロセッサの出力をユーザの聴覚障害を補償するように修正された信号に変換するために、信号プロセッサ１０４の出力にレシーバ、すなわちスピーカ１０６が接続されており、修正された信号をスピーカ１０６に提供する。
【０１０６】
聴覚装置の信号プロセッサ１０４は、増幅器、コンプレッサ及び／又はノイズ低減システムなどのような要素を備えていてもよい。信号プロセッサ１０４は、信号処理チップ１０４’内に実装されてもよい。聴覚装置は、出力信号を最適化するための補償フィルタのようなフィルタ機能をさらに有してもよい。
【０１０７】
聴覚装置は、磁気誘導コイルなどの磁気誘導アンテナ１１６と相互接続された無線通信ユニット１１４をさらに備えている。無線通信ユニット１１４及び磁気誘導アンテナ１１６は、磁場の放出及び受信を使用して無線データ通信するように構成されていてもよい。無線通信ユニットは、無線通信チップ１１４’、例えば磁気誘導制御チップ１１４’として実装されてもよい。聴覚装置１００は、バッテリ又は再充電可能なバッテリなどの電源１１２をさらに備える。さらに、バッテリ１１２から信号プロセッサ１０４、レシーバ、１つ又は複数のマイクロフォン、無線通信ユニット（ＲＦ）１０８、及び無線通信ユニット（ＭＩ）１１４に供給される電力を制御するために、電力管理ユニット１１０が設けられる。磁気誘導アンテナは、別の電子装置と通信するように構成されており、いくつかの実施形態では、別の聴覚装置（典型的にはバイノーラル聴覚装置システムにおいて、もう一方の耳に配置された別の聴覚装置など）と通信するように構成されている。
【０１０８】
聴覚装置は、電磁場の放出及び受信のためにＲＦアンテナ１１８と相互接続される無線データ通信のための、無線通信回路のような無線通信ユニット１０８をさらに有してもよい。無線通信ユニットは、無線通信チップ１０８’として実装されてもよい。無線機又はトランシーバを含む無線通信ユニット１０８は、１つ又は複数の外部電子装置（少なくとも１つのスマートフォン、少なくとも１つのタブレット、少なくとも１つの聴覚用アクセサリ装置（少なくとも１つのスパウスマイクロフォン、リモコン、オーディオテスト装置などを含む）など）と通信するために、あるいは、いくつかの実施形態では、別の聴覚装置（典型的にはバイノーラル聴覚装置システムにおいて、もう一方の耳に配置された別の聴覚装置など）と通信するために、聴覚装置の信号プロセッサ１０４及びＲＦアンテナ１１８に接続している。
【０１０９】
信号プロセッサ１０４、無線通信ユニット（ＲＦ）１０８、無線通信ユニット（ＭＩ）１１４、及び電力管理ユニット１１０は、信号処理チップ１０４’、無線通信チップ（ＲＦ）１０８’、無線通信チップ（ＭＩ）１１４’、及び電力管理チップ１１０’としてそれぞれ実装されてもよい。
【０１１０】
図１ｂでは、図１ａに示した聴覚装置に対応する聴覚装置が示されており、図１ｂでは、磁気誘導アンテナ１１６、信号プロセッサ１０４、及び電力管理ユニット１１０と相互接続されている１つの無線通信ユニット１１４のみが存在している点が異なる。
【０１１１】
同様に、図示されていないが、電磁場の受信及び放出のためのＲＦアンテナと相互接続される１つの無線通信ユニット１０８のみを有する聴覚装置が、想定される。
【０１１２】
図２ａ及び図２ｂは、第１のマイクロフォン２０４ａと、第２のマイクロフォン２０４ｂと、バッテリ接点２１８を有するバッテリ１１２と、磁気誘導アンテナ１１６と、マルチチップアセンブリ２０６と、を備える聴覚装置の実施形態を概略的に示している。
【０１１３】
図２ａ及び図２ｂの聴覚装置は、キャリアボード２０８と、キャリアボード２０８に配置されたマルチチップアセンブリ２０６とを備えている。マルチチップアセンブリ２０６は、表面２２４を有する第１の層２２２を含む複数の層を備えている。この表面は、電子部品を搭載するように構成されており、構成部品をＳＭＴ実装するように構成されていてもよい。第１の層２２２の表面２２４に電子部品２１０が搭載されている。信号処理チップ１０４’もまた第１の層２２２の表面２２４に搭載されている。複数の層のうちの第１の層２２２とグランド層２１２との間にスペーサ層２２６が設けられている。スペーサ層２２６は、複数の集積回路チップのうちの少なくとも１つを埋め込みチップ２１６として収容するように構成されていてもよい。図を見ると分かるように、第１の層２２２及びスペーサ層２２６の下にグランド層２１２が設けられている。マルチチップアセンブリは、第１のシールド層２１４をさらに備えており、第１のシールド層２１４は、スペーサ層２２６と第１の層２２２との間に設けられている。
【０１１４】
図２ａでは、キャリアボード２０８に、マルチチップアセンブリ２０６から距離をおいて磁気誘導アンテナ１１６が設けられている。マルチチップアセンブリ及び磁気誘導アンテナは、バッテリの同じ側部、例えばバッテリの中心軸２２０の同じ側部に設けられることが分かる。バッテリ接点２１８は、少なくとも、キャリアボード２０８に設けられたマルチチップアセンブリに電力を供給するために、キャリアボード２０８に接続している。また、バッテリへの他の接続も可能であってよく、例えばバッテリ接点は、マルチチップアセンブリ２０６に直接接続してもよいことが想定される。
【０１１５】
図２ｂでは、マルチチップアセンブリ２０６に、磁気誘導アンテナ１１６が設けられている。磁気誘導アンテナ１１６は、第１の層２２２の表面２２４に設けられている。磁気誘導制御チップ１１４’は、埋め込みチップとして設けられ、スペーサ層に収容されている。シールド層２１４は、磁気誘導アンテナと磁気誘導制御チップ１１４’との間にシールドを提供する。第１のシールド層２１４は、磁気誘導制御チップ１１４’に由来するノイズなど、あらゆる不要な電磁放射を減衰する。いくつかの実施形態では、第１のシールド層２１４は、十分なシールド及び／又は減衰を提供する。いくつかの実施形態では、第１の層とスペーサ層との間に第２のシールド層（図２ｂには示されていない）が設けられていてもよい。
【０１１６】
図３では、マルチチップアセンブリ２０６をより詳細に示している。マルチチップアセンブリ２０６は、表面３０３を有する第１の層３０２を含む複数の層を備えている。表面３０３は、電子部品を搭載するように構成されており、電子部品をＳＭＴ実装するように構成されていてもよい。複数の層のうちの第１の層３０２とグランド層３１２との間にスペーサ層３０６が設けられている。スペーサ層３０６は、複数の集積回路チップのうちの少なくとも１つを埋め込みチップ３１６として収容するように構成されていてもよい。図を見ると分かるように、第１の層３０２及びスペーサ層３０６の下にグランド層３１２が設けられている。マルチチップアセンブリは、第１のシールド層３０４をさらに備えており、第１のシールド層３０４は、スペーサ層３０６と第１の層３０２との間に設けられている。典型的には、埋め込みチップ３１６のための空間を生成するために、１つ又は複数のスペーサ要素３０８が設けられている。グランド層３１２は、マルチチップアセンブリのグランド電位などのグランド面を形成してもよい。
【０１１７】
いくつかの実施形態では、スペーサ層３０６は、複数の埋め込みチップ３１６のうちの少なくとも１つを収容するように構成された開口部３１４を提供する。スペーサ層３０６は、１つ又は複数のスペーサ要素３０８を備えている。１つ又は複数のスペーサ要素３０８によって、開口部３１４を、例えば開口部３１４の高さ及び幅を画定することができる。いくつかの実施形態では、開口部は、スペーサ要素の間に、１又は複数のスペーサ要素のリングの中に設けられ、リングは、円形、矩形、不規則な形状などの任意の形状を有する。スペーサ要素は、機械的スペーサ層を提供する機械的なスペーサ要素であってもよい。スペーサ層の厚さは、埋め込まれる構成部品（チップ）の厚さに対応するように選択されてもよい。
【０１１８】
図３では、複数の層のうちの第２の層３１０と第３の層３１１との間にスペーサ層が設けられている。
【０１１９】
第１の層３０２、第２の層３１０及び第３の層３１１は、フレキシブルプリント回路基板などのプリント回路基板の層であってもよい。これらの層は、マルチチップアセンブリの電子部品間の相互接続として機能する導電性経路を備えていてもよい。
【０１２０】
典型的には、グランド層３１２は、絶縁層３１７によって少なくとも第１の層から電気的に絶縁されており、第１の層３０２、スペーサ層３０６及び絶縁層３１７内の貫通孔を介して、また、第２の層３１０及び第３の層３１１を介してグランド層３１２に接続される。
【０１２１】
いくつかの実施形態では、第２の層３１０は第１のシールド層３０４である。いくつかの実施形態では、第３の層３１１は絶縁層３１７である。いくつかの実施形態では、第２の層３１０はグランド層３１２である。このような実施形態では、スペーサ層は、グランド層と第１の層との間に絶縁を提供する。グランド層３１２の下方に追加層３１８を追加してもよい。追加層３１８が、マルチチップアセンブリの最下層であってもよい。追加層３１８は、絶縁層であってもよい。いくつかの実施形態では、追加層３１８は、ＰＣＢの両側に電子部品をＳＭＴ実装することを可能にする両面プリント回路基板を提供するために、電子部品を表面実装するように構成された表面３２０を有している。
【０１２２】
いくつかの実施形態では、スペーサ層に２つ以上の埋め込みチップ３１６及び３２２が設けられていてもよい。
【０１２３】
複数のシールド層は、埋め込みチップの上方及び／又は下方に設けられてもよく、第１のシールド層を含む複数のシールド層により、少なくとも１つの埋め込みチップからの電磁放出が低減されることが想定される。いくつかの実施形態では、グランド層３１２がシールド層であり、したがって、１つ又は複数のシールド層は、付加的に、グランド層３１２を備えていてもよい。第１のシールド層３０４は、グランド層３１２とは異なる。
【０１２４】
図４は、埋め込みチップ３１６及び３２２の周囲に設けられた貫通孔４０２ａ、４０２ｂ．．．の概略図を示す。第３の層３１１上に、埋め込みチップ３１６及び３２２のフットプリント３１６’及び３２２’が示されている。図４では、埋め込みチップの周囲に第３の層の貫通孔が設けられている。１つ又は複数のシールド層３０４及び３１２に設けられた貫通孔については、構成部品の最適なシールドを提供するために、複数のシールド層３０４及び３１２の１つ又は複数の縁部に沿って貫通孔を設けることが有利であることが想定される。いくつかの実施形態では、シールドされる構成部品３１６及び３２２の縁部に沿って貫通孔を設けることにより、十分なシールドを得てもよい。
【０１２５】
図５では、例示的なマルチチップアセンブリの概略図が提供される。図５において、埋め込みチップ１１４’は、無線通信チップ（ＭＩ）１１４’である。無線通信チップ（ＭＩ）１１４’は、１つ又は複数のスペーサ要素３０８によって提供される開口部３１４内のスペーサ層３０６に設けられている。スペーサ層３０６は、第２の層３１０と第３の層３１１との間に設けられている。シールド層３０４は、第２の層３１０と第１の層３０２との間に設けられている。磁気誘導アンテナ１１６は、第１の層３０２の表面３０３に、磁気誘導コイル１１６の形態で設けられている。
【０１２６】
磁気誘導制御チップ１１４’などの無線通信ユニット（ＭＩ）１１４及び磁気誘導コイル１１６を同じマルチチップアセンブリに設けることが可能であることは、聴覚装置の要素のために必要な空間が小さくなり、無線通信チップ（ＭＩ）１１４’と磁気誘導コイル１１６との間の任意の相互接続ワイヤの長さが短くなるという点で有利である。無線通信チップ（ＭＩ）１１４’と磁気誘導コイル１１６との間にシールド層が設けられるように第１の層の下方にシールド層３０４を設けることによって、無線通信チップ（ＭＩ）１１４’からのノイズ又は他の不要な電磁干渉が低減され、それによって、磁気誘導コイルにおいて、かかるノイズ又は干渉によるいかなる影響も低減されるため、磁気誘導コイルで発生する磁場に対する影響が低減される。
【０１２７】
また例えば、電力管理チップを含む他のチップを埋め込んでもよいことが想定される。
【０１２８】
図６では、別の例示的なマルチチップアセンブリ２０６の概略図が提供される。図６では、第１の埋め込みチップ３２１及び第２の埋め込みチップ３２２が、マルチチップアセンブリ２０６に設けられている。第１の埋め込みチップ３２１と第２の埋め込みチップ３２２との間に、第２のシールド、例えば第２のシールド層３０４’が設けられる。マルチチップアセンブリは、マルチチップアセンブリの最上層である第１の層３０２を含む複数の層を備えており、第１の層は、表面３０３を備え、表面３０３は、電子部品を搭載するように構成され、電子部品をＳＭＴ実装するように構成されていてもよい。
【０１２９】
第１の埋め込みチップ３２１は、スペーサ層３０６に、例えば、１つ又は複数のスペーサ要素３０８によって提供される開口部３１４内に設けられている。スペーサ層３０６は、第２の層３１０と第３の層３１１との間に設けられている。第２の層３１０と第１の層３０２との間にはシールド層３０４が設けられている。
【０１３０】
第２の埋め込みチップ３２２は、第２のスペーサ層３０６’に、例えば、１つ又は複数の第２のスペーサ要素３０８’によって提供される第２の開口部３１４’内に設けられている。第２のスペーサ層３０６’は、追加層３１０’及び３１１’の間に設けられている。追加層３１０’と第３の層３１１との間には、第２のシールド層３０４’が設けられている。それによって、第２のシールド層は、第１の埋め込みチップ３２１と第２の埋め込みチップ３２２との間にシールドを提供する。
【０１３１】
第１の埋め込みチップ及び第２の埋め込みチップは、電力管理チップ１１０’、無線通信チップ（ＲＦ）１０８’、無線通信チップ（ＭＩ）１１４’、信号処理チップ１０４’などのいずれかであってよい。
【０１３２】
磁気誘導コイル１１６の形態の磁気誘導アンテナ１１６を、第１の層３０２の表面３０３に設けてもよい。
【０１３３】
図６に示すように、第１の埋め込みチップと第２の埋め込みチップとの間のシールド層として、第２のシールドを設けてもよいことが想定される。いくつかの実施形態では、第１の埋め込みチップと第２の埋め込みチップとが、同じスペーサ層に設けられていてもよい。第２のシールドは、スペーサ層の一部として設けられてもよい。いくつかの実施形態では、スペーサ要素は、さらに、第１の埋め込みチップと第２の埋め込みチップとの間にシールドを提供するために、シールド要素を備えていてもよい。
【０１３４】
例示的な聴覚装置を以下の実施形態に記載する。
【０１３５】
１．聴覚装置であって、
複数の集積回路チップを含むマルチチップアセンブリであって、前記複数の集積回路チップは、無線通信チップ、電力管理チップ、及び信号処理チップのうちの少なくとも１つを含む、前記マルチチップアセンブリと、
電力を供給するためのバッテリと、
を備え、
前記マルチチップアセンブリは、
表面を有する第１の層を含む複数の層と、
前記複数の集積回路チップのうちの少なくとも１つを埋め込みチップとして収容するように構成されているスペーサ層と、
前記第１の層及び前記スペーサ層の下方に設けられたグランド層と、を備え、
前記マルチチップアセンブリは、第１のシールド層を含む少なくとも１つのシールド層をさらに備えており、
前記第１のシールド層は、前記スペーサ層と前記第１の層との間に設けられている、
聴覚装置。
【０１３６】
２．前記スペーサ層は、前記複数の層の第２の層と第３の層との間に設けられており、
前記グランド層は、絶縁層によって少なくとも前記第１の層から電気的に絶縁されており、
前記グランド層への接続が、前記第１の層、前記スペーサ層及び前記絶縁層の貫通孔を介して設けられている、実施形態１に記載の聴覚装置。
【０１３７】
３．前記第２の層は、前記シールド層であり、
前記第３の層は、前記絶縁層である、実施形態２に記載の聴覚装置。
【０１３８】
４．前記少なくとも１つの埋め込みチップは、前記無線通信チップ及び／又は前記電力管理チップを含む、実施形態１から３のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１３９】
５．前記スペーサ層は、前記１又は複数の集積回路チップのうちの少なくとも１つを収容するように構成された開口部を提供する、実施形態１から４のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１４０】
６．前記複数のシールド層は、前記埋め込みチップの上方及び／又は下方に設けられ、
前記第１のシールド層を含む前記複数のシールド層は、前記少なくとも１つの埋め込みチップからの電磁放出を低減する、実施形態１から５のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１４１】
７．前記マルチチップアセンブリは、第１の埋め込みチップ及び第２の埋め込みチップを備え、
前記第１の埋め込みチップと前記第２の埋め込みチップとの間にシールドが提供されている、実施形態１から６のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１４２】
８．前記第１の埋め込みチップは、前記電力管理チップであり、
前記第２の埋め込みチップは、前記無線通信チップである、実施形態７に記載の聴覚装置。
【０１４３】
９．前記聴覚装置は、磁気誘導アンテナをさらに備え、
第１の無線通信チップは、磁気誘導制御チップである、実施形態１から８のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１４４】
１０．前記聴覚装置は、ＲＦアンテナをさらに備え、
第２の無線通信チップは、ＲＦ無線通信チップである、実施形態１から９のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１４５】
１１．前記マルチチップアセンブリは、多層プリント回路基板（ＰＣＢ）又は多層フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を備えている、実施形態１から１０のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１４６】
１２．前記複数のシールド層の貫通孔は、前記複数のシールド層の１つ又は複数の縁部に沿って設けられる、実施形態１から１１のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１４７】
１３．前記磁気誘導制御チップは、埋め込みチップとして設けられ、
前記磁気誘導アンテナは、前記第１の層の前記表面に設けられ、
前記第１のシールド層及び／又は追加のシールド層は、前記磁気誘導制御チップと前記磁気誘導アンテナとの間にシールドを提供する、実施形態９から１２のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１４８】
１４．前記聴覚装置は、オーディオ信号を受信するように構成された１つ又は複数のマイクロフォンを備えており、
前記１つ又は複数のマイクロフォンは、前記第１の層の前記表面に設けられている、実施形態１から１３のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１４９】
１５．前記聴覚装置は、オーディオ信号を受信するように構成された１つ又は複数のマイクロフォンを備えており、
前記１つ又は複数のマイクロフォンは、キャリアボードに設けられている、実施形態１から１３のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１５０】
１６．前記第１の層に搭載された電子部品は、受動回路部品を含み、
前記受動回路部品は、レジスタ、キャパシタ、インダクタ、トランスデューサ、及びダイオードからなる群から選択される、実施形態１から１５のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１５１】
１７．前記バッテリは、前記マルチチップアセンブリと相互接続されている、実施形態１から１６のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１５２】
１８．前記磁気誘導アンテナの長手方向は、前記聴覚装置がユーザの耳の中の意図された作動位置に装着されたときに、前記聴覚装置の前記ユーザの耳間軸に平行である、実施形態９から１７のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１５３】
１９．前記バッテリは、再充電可能なバッテリであり、
前記聴覚装置は、再充電可能なバッテリレギュレータをさらに備える、実施形態１から１８のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１５４】
２０．前記再充電可能なバッテリレギュレータが、前記埋め込みチップとして設けられる、実施形態１９に記載の聴覚装置。
【０１５５】
２１．ユーザの第１の耳に提供されるように構成された第１の聴覚装置と、前記ユーザの第２の耳に提供されるように構成された聴覚装置とを備え、
前記聴覚装置の一方又は両方は、実施形態１から２０のいずれかに記載の聴覚装置である、バイノーラル聴覚装置システム。
【０１５６】
さらに、例示的な聴覚装置を以下の実施形態に記載する。
【０１５７】
１．聴覚装置であって、
１つ又は複数の集積回路チップを含むマルチチップアセンブリであって、前記１つ又は複数の集積回路チップは、無線通信チップ、電力管理チップ、及び信号処理チップのうちの少なくとも１つを含む、前記マルチチップアセンブリと、
電力を供給するためのバッテリと、
を備え、
前記マルチチップアセンブリは、
表面を有する第１の層を含む複数の層と、
前記１又は複数の集積回路チップのうちの少なくとも１つを埋め込みチップとして収容するように構成されているスペーサ層と、
前記第１の層及び前記スペーサ層の下方に設けられたグランド層と、を備え、
前記マルチチップアセンブリは、第１のシールド層を含む少なくとも１つのシールド層をさらに備えており、
前記第１のシールド層は、前記スペーサ層と前記第１の層との間に設けられている、
聴覚装置。
【０１５８】
２．前記スペーサ層は、前記複数の層の第２の層と第３の層との間に設けられており、
前記グランド層は、絶縁層によって少なくとも前記第１の層から電気的に絶縁されており、
前記グランド層への接続が、前記第１の層、前記スペーサ層及び前記絶縁層の貫通孔を介して設けられている、実施形態１に記載の聴覚装置。
【０１５９】
３．前記第２の層は、前記シールド層であり、
前記第３の層は、前記絶縁層である、実施形態２に記載の聴覚装置。
【０１６０】
４．前記少なくとも１つの埋め込みチップは、前記無線通信チップ及び／又は前記電力管理チップを含む、実施形態１から３のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１６１】
５．前記スペーサ層は、前記１又は複数の集積回路チップのうちの少なくとも１つを収容するように構成された開口部を提供する、実施形態１から４のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１６２】
６．前記複数のシールド層は、前記埋め込みチップの上方及び／又は下方に設けられ、
前記第１のシールド層を含む前記複数のシールド層は、前記少なくとも１つの埋め込みチップからの電磁放出を低減する、実施形態１から５のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１６３】
７．前記マルチチップアセンブリは、第１の埋め込みチップ及び第２の埋め込みチップを備え、
前記第１の埋め込みチップと前記第２の埋め込みチップとの間にシールドが提供されている、実施形態１から６のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１６４】
８．前記第１の埋め込みチップは、前記電力管理チップであり、
前記第２の埋め込みチップは、前記無線通信チップである、実施形態７に記載の聴覚装置。
【０１６５】
９．前記聴覚装置は、磁気誘導アンテナをさらに備え、
第１の無線通信チップは、磁気誘導制御チップである、実施形態１から８のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１６６】
１０．前記聴覚装置は、ＲＦアンテナをさらに備え、
第２の無線通信チップは、ＲＦ無線通信チップである、実施形態１から９のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１６７】
１１．前記マルチチップアセンブリは、多層プリント回路基板（ＰＣＢ）又は多層フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を備えている、実施形態１から１０のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１６８】
１２．前記複数のシールド層の貫通孔は、前記複数のシールド層の１つ又は複数の縁部に沿って設けられる、実施形態１から１１のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１６９】
１３．前記磁気誘導制御チップは、埋め込みチップとして設けられ、
前記磁気誘導アンテナは、前記第１の層の前記表面に設けられ、
前記第１のシールド層及び／又は追加のシールド層は、前記磁気誘導制御チップと前記磁気誘導アンテナとの間にシールドを提供する、実施形態９から１２のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１７０】
１４．前記聴覚装置は、オーディオ信号を受信するように構成された１つ又は複数のマイクロフォンを備えており、
前記１つ又は複数のマイクロフォンは、前記第１の層の前記表面に設けられている、実施形態１から１３のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１７１】
１５．前記聴覚装置は、オーディオ信号を受信するように構成された１つ又は複数のマイクロフォンを備えており、
前記１つ又は複数のマイクロフォンは、キャリアボードに設けられている、実施形態１から１３のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１７２】
１６．前記第１の層に搭載された電子部品は、受動回路部品を含み、
前記受動回路部品は、レジスタ、キャパシタ、インダクタ、トランスデューサ、及びダイオードからなる群から選択される、実施形態１から１５のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１７３】
１７．前記バッテリは、前記マルチチップアセンブリと相互接続されている、実施形態１から１６のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１７４】
１８．前記磁気誘導アンテナの長手方向は、前記聴覚装置がユーザの耳の中の意図された作動位置に装着されたときに、前記聴覚装置の前記ユーザの耳間軸に平行である、実施形態９から１７のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１７５】
１９．前記バッテリは、再充電可能なバッテリであり、
前記聴覚装置は、再充電可能なバッテリレギュレータをさらに備える、実施形態１から１８のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１７６】
２０．前記再充電可能なバッテリレギュレータが、前記埋め込みチップとして設けられる、実施形態１９のいずれかに記載の聴覚装置。
【０１７７】
２１．ユーザの第１の耳に提供されるように構成された第１の聴覚装置と、前記ユーザの第２の耳に提供されるように構成された聴覚装置とを備え、
前記聴覚装置の一方又は両方は、実施形態１から２０のいずれかに記載の聴覚装置である、バイノーラル聴覚装置システム。
【０１７８】
特定の特徴について図示し説明してきたが、特許請求の範囲に記載された発明を限定することを意図するものではないことが理解されるであろう。また、当業者には、特許請求の範囲に記載された発明の範囲から逸脱することなく、種々の変更及び修正を行ってもよいことが明らかであろう。したがって、明細書及び図面を、限定的な意味ではなく、説明的な意味で解釈されたい。特許請求の範囲に記載された発明は、すべての代替形態、修正形態及び等価物を網羅することを意図している。
【符号の説明】
【０１７９】
１００  ・・・聴覚装置
１０２  ・・・マイクロフォン
１０４  ・・・信号プロセッサ
１０４’  ・・・信号処理チップ
１０６  ・・・スピーカ
１０８  ・・・無線通信ユニット
１０８’  ・・・無線通信チップ
１１０  ・・・電力管理ユニット
１１０’  ・・・電力管理チップ
１１２  ・・・バッテリ
１１４  ・・・無線通信ユニット（ＭＩ）
１１４’  ・・・無線通信チップ
１１６  ・・・ＭＩアンテナ
１１８  ・・・ＲＦアンテナ
２０４ａ、２０４ｂ  ・・・マイクロフォン
２０６  ・・・マルチチップアセンブリ
２０８  ・・・キャリアボード
２１０  ・・・表面実装された構成部品
２１２  ・・・グランド層
２１４  ・・・シールド層
２１６  ・・・埋め込みチップ
２１７  ・・・多層構造
２１８  ・・・バッテリ接点
２２０  ・・・バッテリの中心軸
２２２  ・・・第１の層
２２４  ・・・第１の層の表面
２２６  ・・・スペーサ層
３０２  ・・・第１の層
３０３  ・・・表面
３０４  ・・・第１のシールド層
３０６  ・・・スペーサ層
３０６’  ・・・２次スペーサ層
３０８  ・・・スペーサ要素
３０８’  ・・・２次スペーサ要素
３１０  ・・・第２の層
３１１  ・・・第３の層
３１０’、３１１’  ・・・追加層
３１２  ・・・グランド層 
３１４  ・・・開口部
３１４’  ・・・２次開口部
３１６  ・・・埋め込みチップ
３１６’  ・・・埋め込みチップのフットプリント
３１７  ・・・絶縁層
３１８  ・・・追加層
３２０  ・・・表面
３２１  ・・・第１の埋め込みチップ
３２２  ・・・第２の埋め込みチップ
【図１ａ】
2020109945.tif 000003
【図１ｂ】
2020109945.tif 000004
【図２ａ】
2020109945.tif 000005
【図２ｂ】
2020109945.tif 000006
【図３】
2020109945.tif 000007
【図４】
2020109945.tif 000008
【図５】
2020109945.tif 000009
【図６】
2020109945.tif 000010
【外国語明細書】
2020109945000001.pdf
2020109945000002.pdf
2020109945000003.pdf
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