(57)【要約】【課題】発熱抵抗体の寸法精度を向上させて、保持装置の第１の表面の温度分布の均一性を向上させる。【解決手段】保持装置の製造方法は、第１の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、所定の部材上に、第１の感光性メタライズペーストの第１のパターン部を形成する第１の印刷工程と、第１の乾燥工程と、第１の露光工程と、第２の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、第１のパターン部上に、第２の感光性メタライズペーストの第２のパターン部を形成する第２の印刷工程と、第２の乾燥工程と、第２の露光工程と、現像工程と、焼成工程と、を備える。第１の印刷工程における第１のパターン部の第１の厚さは、第１の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内であり、第２の印刷工程における第２のパターン部の第２の厚さは、第２の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内である。【選択図】図４
2020188043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略垂直な第１の表面を有する板状部材と、前記板状部材に設けられた発熱抵抗体と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、
前記発熱抵抗体の形成材料である第１の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、所定の部材上に、前記第１の方向において第１の厚さを有する第１のパターン部を形成する第１の印刷工程と、
前記第１の印刷工程の後、前記第１のパターン部を乾燥させる第１の乾燥工程と、
前記第１の乾燥工程の後、前記第１のパターン部のうちの所定領域を露光する第１の露光工程と、
前記発熱抵抗体の形成材料である第２の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、前記第１のパターン部上に、前記第１の方向において第２の厚さを有する第２のパターン部を形成する第２の印刷工程と、
前記第２の印刷工程の後、前記第２のパターン部を乾燥させる第２の乾燥工程と、
前記第２の乾燥工程の後、前記第２のパターン部のうちの所定領域を露光する第２の露光工程と、
前記第２の露光工程の後、前記第１のパターン部と前記第２のパターン部とを現像して、前記所定の部材上に前記発熱抵抗体の焼成前の状態である焼成前発熱抵抗体を形成する現像工程と、
前記焼成前発熱抵抗体を焼成することにより、前記発熱抵抗体を形成する焼成工程と、を備え、
前記第１の印刷工程における前記第１のパターン部の前記第１の厚さは、前記第１の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内であり、
前記第２の印刷工程における前記第２のパターン部の前記第２の厚さは、前記第２の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内である、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置の製造方法において、
前記第１の方向と略直交する第２の方向において、前記第２の乾燥工程における前記第２のパターン部の収縮率は、前記第１の乾燥工程における前記第１のパターン部の収縮率より小さい、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の保持装置の製造方法において、
前記第２の乾燥工程における乾燥温度は、前記第１の乾燥工程における乾燥温度より低い、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載の保持装置の製造方法において、
前記第２の印刷工程で形成された前記第２のパターン部の前記第２の厚さは、前記第１の印刷工程で形成された前記第１のパターン部の前記第１の厚さより小さい、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載の保持装置の製造方法において、
前記第２の感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度は、前記第１の感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度より高い、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載の保持装置の製造方法において、
前記第２の感光性メタライズペーストの収縮率は、前記第１の感光性メタライズペーストの収縮率より小さい、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の保持装置の製造方法において、
前記所定の部材は、前記板状部材の形成材料であるセラミックスグリーンシートであり、
前記焼成工程は、前記セラミックスグリーンシートと前記第１のパターン部と前記第２のパターン部とを同時焼成することにより、前記板状部材と前記発熱抵抗体とを形成する、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の保持装置の製造方法において、
前記所定の部材は、キャリア部材であり、
前記製造方法は、さらに、
前記キャリア部材上に形成された前記第１のパターン部と前記第２のパターン部とを、前記板状部材の形成材料であるセラミックスグリーンシート上に転写する転写工程を備え、
前記焼成工程は、前記セラミックスグリーンシートと前記第１のパターン部と前記第２のパターン部とを同時焼成することにより、前記板状部材と前記発熱抵抗体とを形成する、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、保持装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体製造装置においてウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えば、板状部材と、板状部材の内部に設けられた内部電極とを備えており、内部電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の表面（以下、「吸着面」という）にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックに保持されたウェハの温度分布が不均一になると、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するため、静電チャックにはウェハの温度分布を均一にする性能が求められる。そのため、静電チャックには、発熱抵抗体により構成されたヒータ電極が設けられ、ヒータ電極による加熱によって板状部材の吸着面の温度制御が行われる。
【０００４】
一般に、ウェハの温度分布を均一にするための方法の一つとして、ヒータ電極の厚みや幅のばらつきを抑制することが挙げられる。以下では、ヒータ電極の各部分における寸法が設計値に近いことを、ヒータ電極の寸法精度が高いといい、反対に、ヒータ電極の各部分の寸法と設計値との差が大きいことをヒータ電極の寸法精度が低いという。換言すれば、ヒータ電極の厚みや幅のばらつきが小さいことを、ヒータ電極の寸法精度が高いといい、反対に、ヒータ電極の厚みや幅のばらつきが大きいことを、ヒータ電極の寸法精度が低いという。
【０００５】
このような静電チャックのヒータ電極を形成する方法として、感光性メタライズペーストを一様に塗布し、塗布された感光性メタライズペーストの露光および現像を行うことによりヒータ電極を形成する方法（以下、「フォトリソグラフィを用いる方法」という）が知られている（例えば、特許文献１参照）。このフォトリソグラフィを用いる方法によれば、ヒータ電極の面方向の寸法が露光および現像によって決まるため、ヒータ電極の面方向の寸法精度を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−０７２５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ヒータ電極の厚さ方向の寸法精度を高める方法として、ヒータ電極の厚みを厚くすることが考えられる。ヒータ電極の厚みを厚くすることにより、ヒータ電極の厚みにおける相対的な厚み誤差の割合を小さくすることができるためである。フォトリソグラフィを用いる方法では、スクリーン印刷を行う際に、感光性メタライズペーストの塗布厚みを厚くすることにより、ヒータ電極の厚みを厚くしうる。しかしながら、感光性メタライズペーストの塗布厚みを、当該感光性メタライズペーストの露光深度以上に厚くすると、露光の際に、露光された部分と露光されなかった部分が生じ、この露光されなかった部分が、現像の際に除去されてしまうことがある。この結果、ヒータ電極は、露光された部分のみから形成されることとなり、アンダーカットが生じ、ヒータ電極の寸法精度が低下するおそれがある。
【０００８】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材と板状部材に設けられた発熱抵抗体（ヒータ電極）とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置に共通の課題である。
【０００９】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本明細書に開示される技術は、以下の形態として実現することが可能である。
【００１１】
（１）本明細書に開示される保持装置の製造方法は、第１の方向に略垂直な第１の表面を有する板状部材と、前記板状部材に設けられた発熱抵抗体と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、前記発熱抵抗体の形成材料である第１の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、所定の部材上に、前記第１の感光性メタライズペーストの第１のパターン部であって、前記第１の方向において第１の厚さを有する第１のパターン部を形成する第１の印刷工程と、前記第１の印刷工程の後、前記第１のパターン部を乾燥させる第１の乾燥工程と、前記第１の乾燥工程の後、前記第１のパターン部のうちの所定領域を露光する第１の露光工程と、前記発熱抵抗体の形成材料である第２の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、前記第１のパターン部上に、前記第２の感光性メタライズペーストの第２のパターン部であって、前記第１の方向において第２の厚さを有する第２のパターン部を形成する第２の印刷工程と、前記第２の印刷工程の後、前記第２のパターン部を乾燥させる第２の乾燥工程と、前記第２の乾燥工程の後、前記第２のパターン部のうちの所定領域を露光する第２の露光工程と、前記第２の露光工程の後、前記第１のパターン部と前記第２のパターン部とを現像して、前記所定の部材上に前記発熱抵抗体の焼成前の状態である焼成前発熱抵抗体を形成する現像工程と、前記焼成前発熱抵抗体を焼成することにより、前記発熱抵抗体を形成する焼成工程と、を備え、前記第１の印刷工程における前記第１のパターン部の前記第１の厚さは、前記第１の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内であり、前記第２の印刷工程における前記第２のパターン部の前記第２の厚さは、前記第２の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内である。このように、本保持装置の製造方法では、第１のパターン部は、第１の露光工程を経ることによって、また、第２のパターン部は、第２の露光工程を経ることによって、それぞれ、露光され（硬化され）ている。このため、第２の露光工程の後に実行される現像工程において、第１のパターン部および／または第２のパターン部における、露光されていない部分（硬化されていない部分）が除去されることなく、焼成前発熱抵抗体を形成することができ、この結果、焼成工程後において、寸法精度が高い発熱抵抗体を形成することができる。従って、本保持装置の製造方法によれば、発熱抵抗体の厚さを、当該発熱抵抗体を形成する感光性メタライズペーストの露光深度以上とすることができ、かつ、当該発熱抵抗体の寸法精度を向上させることができ、この結果、保持装置の第１の表面の温度分布の均一性を向上させることができる。
【００１２】
（２）上記保持装置の製造方法において、前記第１の方向と略直交する第２の方向において、前記第２の乾燥工程における前記第２のパターン部の収縮率は、前記第１の乾燥工程における前記第１のパターン部の収縮率より小さい構成としてもよい。本保持装置の製造方法では、第２の乾燥工程において、第１のパターン部上に形成された第２のパターン部を乾燥させる際に、第２のパターン部の収縮が抑制される。第１の乾燥工程と第１の露光工程とを経ることによって、第１のパターン部の第２のパターン部との接触面は、硬化している。このため、硬化した第１のパターン部上に、未硬化の第２のパターン部が形成された後、第２の乾燥工程が実行されると、第２のパターン部の収縮に伴い、第１のパターン部の第２のパターン部との接触面が皺や縮み等の影響を受けることがある。本保持装置の製造方法によれば、第２のパターン部の収縮が抑制されるため、第１のパターン部の第２のパターン部との接触面に、第２のパターン部の収縮に起因する皺や縮み等が発生することを抑制し、ひいては、保持装置の第１の表面の温度分布の均一性を向上させることができる。
【００１３】
（３）上記保持装置の製造方法において、前記第２の乾燥工程における乾燥温度は、前記第１の乾燥工程における乾燥温度より低い構成としてもよい。一般に、乾燥温度が低いほど、乾燥時における材料の収縮を緩和しやすい。このため、本保持装置の製造方法では、第２の乾燥工程において、第２のパターン部の収縮をより抑制することができる。従って、本保持装置の製造方法によれば、第２のパターン部の収縮が抑制されるため、第１のパターン部の第２のパターン部との接触面に、第２のパターン部の収縮に起因する皺や縮み等が発生することをより効果的に抑制することができる。
【００１４】
（４）上記保持装置の製造方法において、前記第２の印刷工程で形成された前記第２のパターン部の前記第２の厚さは、前記第１の印刷工程で形成された前記第１のパターン部の前記第１の厚さより小さい構成としてもよい。一般に、材料の厚さが小さいほど、乾燥時における当該材料の収縮を抑制しやすい。このため、本保持装置の製造方法では、第２の乾燥工程において、第２のパターン部の収縮を抑制することができる。従って、本保持装置の製造方法によれば、第２のパターン部の収縮が抑制されるため、第１のパターン部の第２のパターン部との接触面に、第２のパターン部の収縮に起因する皺や縮み等が発生することをより効果的に抑制することができる。
【００１５】
（５）上記保持装置の製造方法において、前記第２の感光性メタライズペースト第１の印刷工程で形成された前記第１のパターン部と、前記第２の印刷工程で形成された前記第２のパターン部とは、それぞれ、粉末成分を含んでおり、前記第２のパターン部に含まれる粉末成分の濃度は、前記第１の感光性メタライズペースト第１のパターン部に含まれる粉末成分の濃度より高い構成としてもよい。一般に、材料に含まれる溶剤等、粉末成分以外の成分の量が少ないほど、換言すれば、材料に含まれる粉末成分の量が多いほど、乾燥時における当該材料の収縮を抑制しやすい。このため、本保持装置の製造方法では、第２の乾燥工程において、第２のパターン部の収縮を抑制することができる。従って、本保持装置の製造方法によれば、第２のパターン部の収縮が抑制されるため、第１のパターン部の第２のパターン部との接触面に、第２のパターン部の収縮に起因する皺や縮み等が発生することをより効果的に抑制することができる。
【００１６】
（６）上記保持装置の製造方法において、前記第２の感光性メタライズペーストの収縮率は、前記第１の感光性メタライズペーストの収縮率より小さい構成としてもよい。このため、第２の感光性メタライズペーストから形成される第２のパターン部の収縮率は、第１の感光性メタライズペーストから形成される第１のパターン部の収縮率より小さくなる傾向がある。このため、本保持装置の製造方法では、第２の乾燥工程において、第２のパターン部の収縮を抑制することができる。従って、本保持装置の製造方法によれば、第２のパターン部の収縮が抑制されるため、第１のパターン部の第２のパターン部との接触面に、第２のパターン部の収縮に起因する皺や縮み等が発生することをより効果的に抑制することができる。
【００１７】
（７）上記保持装置の製造方法において、前記所定の部材は、前記板状部材の形成材料であるセラミックスグリーンシートであり、前記焼成工程は、前記セラミックスグリーンシートと前記第１のパターン部と前記第２のパターン部とを同時焼成することにより、前記板状部材と前記発熱抵抗体とを形成する構成としてもよい。従って、本保持装置の製造方法によれば、所定の部材としてセラミックスグリーンシートを用いているため、セラミックスグリーンシート上に厚さ方向の寸法精度の高い第１のパターン部と第２のパターン部とを形成することができる。
【００１８】
（８）上記保持装置の製造方法において、前記所定の部材は、キャリア部材であり、前記製造方法は、さらに、前記キャリア部材上に形成された前記第１のパターン部と前記第２のパターン部とを、前記板状部材の形成材料であるセラミックスグリーンシート上に転写する転写工程を備え、前記焼成工程は、前記セラミックスグリーンシートと前記第１のパターン部と前記第２のパターン部とを同時焼成することにより、前記板状部材と前記発熱抵抗体とを形成する構成としてもよい。本保持装置の製造方法によれば、所定の部材としてキャリア部材を用いているため、セラミックスグリーンシートが水と反応しやすい材料で形成される場合であっても、セラミックスグリーンシートと水（現像液）との反応が発生することを抑制しつつ、発熱抵抗体の厚さ方向の寸法精度を向上させて、保持装置の第１の表面の温度分布の均一性を向上させることができる。
【００１９】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば加熱装置、静電チャック、保持装置、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図４】第１実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】第１実施形態における静電チャック１００の製造方法の概要を示す説明図である。
【図６】第１実施形態における静電チャック１００の製造方法の概要を示す説明図である。
【図７】第２実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図２には、図３のＩＩ−ＩＩの位置における静電チャック１００のＸＺ断面構成が示されており、図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００２２】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが、後述する接合部３０を挟んで上記配列方向に対向するように配置される。すなわち、ベース部材２０は、ベース部材２０の上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置される。
【００２３】
板状部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。板状部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。板状部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」という。面方向は、特許請求の範囲における第２の方向に相当する。
【００２４】
図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。
【００２５】
板状部材１０の内部には、また、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）を含む発熱抵抗体により構成されたヒータ電極５０が配置されている。ヒータ電極５０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、ヒータ電極５０が発熱することによって板状部材１０が温められ、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。ヒータ電極５０は、特許請求の範囲における発熱抵抗体に相当する。ヒータ電極５０の構成については、後に詳述する。
【００２６】
ベース部材２０は、例えば板状部材１０と同径の、または、板状部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。
【００２７】
ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、板状部材１０に接合されている。接合部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接合部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２８】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００２９】
Ａ−２．ヒータ電極５０の詳細構成：
図２における拡大図には、ヒータ電極５０の構成（ＸＺ断面構成）が拡大して示されている。図２の拡大図に示すように、ヒータ電極５０は、吸着面側ヒータ電極５０１と、下面側ヒータ電極５０２とから構成されている。吸着面側ヒータ電極５０１は、板状部材１０の吸着面Ｓ１側に位置しており、下面側ヒータ電極５０２は板状部材１０の下面Ｓ２側に位置している。ヒータ電極５０は、吸着面側ヒータ電極５０１と下面側ヒータ電極５０２とがＺ軸方向に積層されることにより構成されている。換言すれば、吸着面側ヒータ電極５０１の下面側ヒータ電極５０２側の表面（すなわち、下面）は、下面側ヒータ電極５０２の吸着面側ヒータ電極５０１側の表面（すなわち、上面）に接している。Ｚ軸方向において、ヒータ電極５０の高さは、２０μｍ以上、４０μｍ以下である。また、Ｚ軸方向において、吸着面側ヒータ電極５０１の高さは、５μｍ以上、３０μｍ以下であり、下面側ヒータ電極５０２の高さは、５μｍ以上、２０μｍ以下である。Ｚ軸方向において、吸着面側ヒータ電極５０１の高さと下面側ヒータ電極５０２の高さとの差は、好ましくは、１０μｍ以上、２５μｍ以下である。
【００３０】
Ａ−３．静電チャック１００の製造方法：
図４は、第１実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。また、図５および図６は、第１実施形態における静電チャック１００の製造方法の概要を示す説明図である。
【００３１】
はじめに、例えばアルミナを主成分とするセラミックスグリーンシート１０１を複数準備し、各セラミックスグリーンシート１０１に対して、スルーホールの形成やビア用インクの充填、チャック電極４０の形成のための電極用インクの塗布等の必要な加工を行う（Ｓ１１０）。なお、ビア用インクや電極用インクとしては、例えばアルミナを主成分とするセラミックスグリーンシート用の原料粉末にタングステン粉末を混合してスラリー状としたメタライズインクが用いられる。
【００３２】
次に、所定のキャリアフィルム２０１上に、ヒータ電極５０のうちの吸着面側ヒータ電極５０１の形成材料である第１の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、第１の感光性メタライズペーストの第１のパターン部５０１ｐｐを形成する（第１の印刷工程（Ｓ１２０）、図５（Ａ）参照）。キャリアフィルム２０１としては、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド等のフィルムが用いられる。第１の感光性メタライズペーストは、例えばタングステン粉末、感光性ポリマー、光硬化剤等を含有するペーストである。第１の感光性メタライズペーストの粘度は、例えば１００〜２００００ｐｏｉｓｅであり、Ｚ軸方向における第１の塗布厚さＴ１は、例えば５μｍ以上、３０μｍである。後述の転写工程を備える本実施形態における製造方法では、キャリアフィルム２０１上の焼成前ヒータ電極５０ｐのセラミックスグリーンシート１０１上への転写容易性が向上する観点から、第１の塗布厚さＴ１は、好ましくは、２０μｍ以上、３０μｍ以下である。また、第１の感光性メタライズペーストの露光深度は、例えば５μｍ以上、３５μｍ以下である。第１の感光性メタライズペーストの第１のパターン部５０１ｐｐにおける第１の塗布厚さＴ１は、第１の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内（露光深度未満）である。ここで、第１の感光性メタライズペーストの露光深度の測定方法については、後に詳述する。また、Ｚ軸方向視における、第１のパターン部５０１ｐｐの面積は、ヒータ電極５０の面積より大きい。なお、第１の塗布厚さＴ１は、特許請求の範囲における第１の厚さに相当し、キャリアフィルム２０１は、特許請求の範囲におけるキャリア部材に相当する。
【００３３】
次に、第１の感光性メタライズペースト（第１のパターン部５０１ｐｐ）を乾燥させ、次いで、露光する（第１の乾燥・露光工程（Ｓ１３０）、図５（Ｂ）参照）。第１のパターン部５０１ｐｐの乾燥工程（ステップＳ１３０における第１の乾燥工程、以下、単に「第１の乾燥工程」という）としては、例えば、乾燥温度８０℃以上、１２０℃以下で、乾燥時間５分以上、３０分以下の加熱処理が行われる。また、第１のパターン部５０１ｐｐの露光工程（ステップＳ１３０における第１の露光工程、以下、単に「第１の露光工程」という）は、例えば特開２０１６−７２５６７号公報に記載された公知の方法に準じて実行することができる。具体的には、キャリアフィルム２０１の上方にガラスマスクを位置合わせして配置し、露光装置によりガラスマスクを介して第１のパターン部５０１ｐｐに光（紫外線）を照射する。第１のパターン部５０１ｐｐにおける光が照射された部分（露光された部分）は硬化し、光が照射されなかった部分（露光されなかった部分）は硬化しない。なお、露光装置としては、例えば、直描露光装置（ＬＤＩ：Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｅｒ）が用いられ、露光装置の光源としては、例えば水銀灯（ｇ線、ｈ線）等が用いられ、露光量は、例えば２００〜６０００ｍｊとされる。また、ガラスマスクとしては、紫外線を透過させる光透過部と、紫外線を透過させない非透過部とからなるフォトマスクが用いられる。第１の露光工程では、第１のパターン部５０１ｐｐのうち、ヒータ電極５０（吸着面側ヒータ電極５０１）となる領域に光を照射する。
【００３４】
次に、第１のパターン部５０１ｐｐ上に、ヒータ電極５０のうちの下面側ヒータ電極５０２の形成材料である第２の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、第２の感光性メタライズペーストの第２のパターン部５０２ｐｐを形成する（第２の印刷工程（Ｓ１４０）、図５（Ｃ）参照）。第２の感光性メタライズペーストは、第１の感光性メタライズペーストと同様、例えばタングステン粉末、感光性ポリマー、光硬化剤等を含有するペーストである。なお、第１の感光性メタライズペーストの組成と第２の感光性メタライズペーストの組成は、同じであってもよく、また、異なっていてもよい。第２の感光性メタライズペーストの粘度は、例えば１００〜２００００ｐｏｉｓｅであり、Ｚ軸方向における第２の塗布厚さＴ２は、例えば５μｍ以上、３０μｍ以下である。また、第２の感光性メタライズペーストの露光深度は、例えば５μｍ以上、３５μｍ以下である。ここで、第２の感光性メタライズペーストの第２のパターン部５０２ｐｐにおける第２の塗布厚さＴ２は、第２の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内（露光深度未満）である。第２の感光性メタライズペーストの露光深度の測定方法については、第１の感光性メタライズペーストの露光深度の測定方法と同様の方法により行うことができる。また、Ｚ軸方向視における、第２のパターン部５０２ｐｐの面積は、ヒータ電極５０の面積より大きい。なお、第２の塗布厚さＴ２は、特許請求の範囲における第２の厚さに相当する。
【００３５】
また、本実施形態では、第２の塗布厚さＴ２は、第１の印刷工程（Ｓ１２０）で形成された第１のパターン部５０１ｐｐの第１の塗布厚さＴ１より小さい。第１の塗布厚さＴ１と第２の塗布厚さＴ２との差は、好ましくは、１０μｍ以上、２５μｍ以下である。また、本実施形態では、第２の感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度は、第１の感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度より高い。第１の感光性メタライズペーストの粉末濃度と第２の感光性メタライズペーストの粉末濃度との差は、好ましくは、５重量％以上、３０重量％以下である。更に、本実施形態では、第２の感光性メタライズペーストの収縮率は、第１の感応性メタライズペーストの収縮率より小さい。第１の感光性メタライズペーストの収縮率と第２の感光性メタライズペーストの収縮率との差は、好ましくは、５％以上、２０％以下である。第１の感光性メタライズペーストおよび第２の感光性メタライズペーストの収縮率の測定方法については、後に詳述する。なお、本実施形態では、パターン部の塗布厚さ、感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度、感光性メタライズペーストの収縮率が、上記の通りであるため、面方向において、後述のステップＳ１５０における第２の乾燥工程（以下、単に「第２の乾燥工程」）における第２のパターン部５０２ｐｐの収縮率が、第１の乾燥工程における第１のパターン部５０１ｐｐの収縮率より小さい。
【００３６】
次に、第２の感光性メタライズペースト（第２のパターン部５０２ｐｐ）を乾燥させ、次いで、露光する（第２の乾燥・露光工程（Ｓ１５０）、図５（Ｄ）参照）。第２のパターン部５０２ｐｐの乾燥工程（第２の乾燥工程）としては、例えば、乾燥温度６０℃以上、１００℃以下で、乾燥時間５分以上、３０分以下の加熱処理が行われる。本実施形態では、第２のパターン部５０２ｐｐの乾燥工程（ステップＳ１５０における第２の露光工程、以下、単に「第２の露光工程」という）は、第１の乾燥工程における、第１のパターン部５０１ｐｐの乾燥温度より低い乾燥温度で実行される。このため、面方向において、第２の乾燥工程における第２のパターン部５０２ｐｐの収縮率が、第１の乾燥工程における第１のパターン部５０１ｐｐの収縮率より小さい。第１のパターン部５０１ｐｐの乾燥温度と第２のパターン部５０２ｐｐの乾燥温度との差は、好ましくは５℃以上、３０℃以下である。また、第２のパターン部５０２ｐｐの露光は、第１のパターン部５０１ｐｐの露光と同様の方法で行うことができる。具体的には、第２の露光工程は、キャリアフィルム２０１の上方にガラスマスクを位置合わせして配置し、露光装置によりガラスマスクを介して第２のパターン部５０２ｐｐに光（紫外線）を照射する。ここで、第２のパターン部５０２ｐｐの露光に用いられるガラスマスクとしては、第１のパターン部５０１ｐｐの露光に用いられるガラスマスク（フォトマスク）と同様のパターンで、光透過部と非透過部とが形成されたフォトマスクが用いられる。また、当該フォトマスクは、Ｚ軸方向視において、当該フォトマスクの光透過部が、第１のパターン部５０１ｐｐのうちの露光された部分に重なるように位置合わせして、キャリアフィルム２０１上の第１のパターン部５０１ｐｐに配置される。第２の露光工程では、第２のパターン部５０２ｐｐのうち、ヒータ電極５０（下面側ヒータ電極５０２）となる領域に光を照射する。第２のパターン部５０２ｐｐの露光では、第１のパターン部５０１ｐｐの露光と同様の光源および露光装置を用い、同様の露光量とすることができる。
【００３７】
次に、第１のパターン部５０１ｐｐと第２のパターン部５０２ｐｐとを現像することにより、キャリアフィルム２０１上に、焼成前吸着面側ヒータ電極５０１ｐと焼成前下面側ヒータ電極５０２ｐとから構成される焼成前ヒータ電極５０ｐを形成する（現像工程（Ｓ１６０）、図５（Ｅ）参照）。第１のパターン部５０１ｐｐおよび第２のパターン部５０２ｐｐの現像は、例えば特開２０１６−７２５６７号公報に記載された公知の方法に準じて実行することができる。具体的には、第１のパターン部５０１ｐｐおよび第２のパターン部５０２ｐｐが形成されたキャリアフィルム２０１を現像液に浸漬することにより現像を行う。現像液としては、例えば０．１〜５質量％炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。現像により、第１のパターン部５０１ｐｐおよび第２のパターン部５０２ｐｐのうち、未硬化部分（露光されなかった部分）が除去され、硬化部分（露光された部分）が除去されずに残る。この残った硬化部分が、焼成前ヒータ電極５０ｐとなる。その後、洗浄処理および乾燥処理（例えば、８０〜１２０℃での５〜３０分の加熱処理）を行う。なお、焼成前ヒータ電極５０ｐは、特許請求の範囲における焼成前発熱抵抗体に相当する。
【００３８】
次に、キャリアフィルム２０１上の焼成前ヒータ電極５０ｐをセラミックスグリーンシート１０１上に転写する（転写工程（Ｓ１７０）、図５（Ｆ））。具体的には、複数のセラミックスグリーンシート１０１の内の１つに、焼成前ヒータ電極５０ｐが形成されたキャリアフィルム２０１を接着（圧着）する。このとき、キャリアフィルム２０１上に形成された焼成前ヒータ電極５０ｐがセラミックスグリーンシート１０１と接する側となるような向きとする。この状態で、セラミックスグリーンシート１０１からキャリアフィルム２０１を剥がす。これにより、焼成前ヒータ電極５０ｐがセラミックスグリーンシート１０１上に転写される。
【００３９】
次に、複数のセラミックスグリーンシート１０１を積層して熱圧着し、所定の形状にカットして積層体１８０を作製する（Ｓ１８０、図６（Ａ）参照）。この積層体１８０は、複数のセラミックスグリーンシート１０１の内の１つに形成された焼成前ヒータ電極５０ｐを有している。
【００４０】
次に、上記積層体１８０を、還元雰囲気中で（例えば、１４００〜１８００℃で５時間）焼成する（焼成工程（Ｓ１９０）、図６（Ｂ）参照）。この焼成処理により、複数のセラミックスグリーンシート１０１と、複数のセラミックスグリーンシート１０１の内の１つに形成された焼成前ヒータ電極５０ｐとが同時焼結され、セラミックスグリーンシート１０１が板状部材１０となり、焼成前ヒータ電極５０ｐがヒータ電極５０となる。
【００４１】
その後、板状部材１０とベース部材２０とを、接合部３０を介して接合する（Ｓ２００）。具体的には、板状部材１０とベース部材２０との間に、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤を配置し、真空中で加圧しつつ加熱する。これにより、接着剤が硬化して接合部３０が形成され、板状部材１０とベース部材２０とが接合部３０により接着される。以上の製造方法により、上述した構成の静電チャック１００の製造が完了する。
【００４２】
上述の通り、本実施形態では、面方向において、第２の乾燥工程における第２のパターン部５０２ｐｐの収縮率が、第１の乾燥工程における第１のパターン部５０１ｐｐの収縮率より小さい。第１のパターン部５０１ｐｐの収縮率と第２のパターン部５０２ｐｐの収縮率との差は、好ましくは、５％以上、２０％以下である。第１のパターン部５０１ｐｐおよび第２のパターン部５０２ｐｐの収縮率の測定方法については、後に詳述する。
【００４３】
Ａ−４．感光性メタライズペーストの露光深度の測定方法：
上述の感光性メタライズペースト（第１のメタライズペーストおよび第２のメタライズペースト）の露光深度は、例えば、次の方法で測定することができる。推測される露光深度に対して充分な厚みの感光性メタライズペーストをガラス板上に印刷した後、乾燥させて乾燥体を作製する。当該乾燥体を適切な光量で露光する。ここで、「適切な光量」とは、感光性メタライズペーストの乾燥体に対して過露光にならない程度の光量であり、当該乾燥体の幅を適切に維持できる光量（例えば、露光幅の１０％以内）である。次いで、露光後の乾燥体を現像する。現像後において、露光後の乾燥体の厚みと、アンダーカットが生じた部分の厚みとを測定し、両者の差を露光深度と特定することができる。
【００４４】
Ａ−５．感光性メタライズペーストの収縮率の測定方法：
上述の感光性メタライズペースト（第１のメタライズペーストおよび第２のメタライズペースト）の収縮率は、例えば、次の方法で測定することができる。感光性メタライズペーストの乾燥収縮に対し、柔軟に変形可能な樹脂フィルム（例えばＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ））上に感光性メタライズペーストを印刷し、乾燥させた後の樹脂フィルムの反り量を測定する。測定された反り量を発生するために必要な寸法差を計算することにより、収縮率を測定することができる。より具体的には、短冊状（Ｚ軸方向視において長さＬ０２０ｍｍ、幅３ｍｍ）のＰＥＴフィルム上の全面に所定の厚みの感光性メタライズペーストを均一に塗布（印刷）し、これを乾燥する。Ｚ軸方向視において、乾燥後のＰＥＴフィルムの長さＬ１および幅を測定する。収縮率は以下の式に基づいて計算することができる。収縮率は、ＰＥＴフィルムの長さに限らず、ＰＥＴフィルムの幅に基づいて計算してもよい。なお、収縮率の測定の際に用いる樹脂フィルムはあらかじめ乾燥温度以上でアニール処理し、樹脂フィルム自体が反りを発生しない状態で使用する必要がある。
収縮率（％）＝（（Ｌ０−Ｌ１）／Ｌ０）Ｘ１００
【００４５】
Ａ−６．第１実施形態の効果：
以上説明したように、第１実施形態の静電チャック１００の製造方法は、ヒータ電極５０の形成材料である第１の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、所定の部材としてのキャリアフィルム２０１上に、第１の感光性メタライズペーストの第１のパターン部５０１ｐｐであって、Ｚ軸方向において第１の塗布厚さＴ１を有する第１のパターン部５０１ｐｐを形成する第１の印刷工程（Ｓ１２０）と、第１の印刷工程（Ｓ１２０）の後、第１のパターン部５０１ｐｐを乾燥させる第１の乾燥工程と、第１の乾燥工程の後、第１のパターン部５０１ｐｐのうちの所定領域を露光する第１の露光工程と、ヒータ電極５０の形成材料である第２の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、第１のパターン部５０１ｐｐ上に、第２の感光性メタライズペーストの第２のパターン部５０２ｐｐであって、Ｚ軸方向において第２の塗布厚さＴ２を有する第２のパターン部を形成する第２の印刷工程（Ｓ１４０）と、第２の印刷工程（Ｓ１４０）の後、第２のパターン部５０２ｐｐを乾燥させる第２の乾燥工程と、第２の乾燥工程の後、第２のパターン部５０２ｐｐのうちの所定領域を露光する第２の露光工程と、第２の露光工程の後、第１のパターン部５０１ｐｐと第２のパターン部５０２ｐｐとを現像して、キャリアフィルム２０１上にヒータ電極５０の焼成前の状態である焼成前ヒータ電極５０ｐを形成する現像工程（Ｓ１６０）と、キャリアフィルム２０１上に形成された第１のパターン部５０１ｐｐと第２のパターン部５０２ｐｐとを、板状部材１０の形成材料であるセラミックスグリーンシート１０１上に転写する転写工程（Ｓ１７０）と、焼成前ヒータ電極５０ｐを焼成することにより、ヒータ電極５０を形成する焼成工程（Ｓ１９０）とを備える。また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、第１の印刷工程（Ｓ１２０）における第１のパターン部５０１ｐｐの第１の塗布厚さＴ１は、第１の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内であり、かつ、第２の印刷工程（Ｓ１４０）における第２のパターン部５０２ｐｐの第２の塗布厚さＴ２は、第２の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内である。また、本実施形態における焼成工程（Ｓ１９０）は、セラミックスグリーンシート１０１と第１のパターン部５０１ｐｐと第２のパターン部５０２ｐｐとを同時焼成することにより、板状部材１０とヒータ電極５０とを形成する。このように、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、第１のパターン部５０１ｐｐは、第１の露光工程を経ることによって、また、第２のパターン部５０２ｐｐは、第２の露光工程を経ることによって、それぞれ、露光され（硬化され）ている。このため、第２の露光工程の後に実行される現像工程（Ｓ１６０）において、第１のパターン部５０１ｐｐおよび／または第２のパターン部５０２ｐｐにおける、露光されていない部分（硬化されていない部分）が除去されることなく、焼成前ヒータ電極５０ｐを形成することができ、この結果、焼成工程（Ｓ１９０）後において、寸法精度が高いヒータ電極５０を形成することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、ヒータ電極５０の厚さを、当該ヒータ電極５０を形成する感光性メタライズペーストの露光深度以上とすることができ、かつ、当該ヒータ電極５０の寸法精度を向上させることができ、この結果、静電チャック１００の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性を向上させることができる。また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、上記の通り、所定の部材としてキャリアフィルム２０１を用いているため、セラミックスグリーンシート１０１が水と反応しやすい材料で形成される場合であっても、セラミックスグリーンシート１０１と水（現像液）との反応が発生することを抑制しつつ、ヒータ電極５０の厚さ方向の寸法精度を向上させて、静電チャック１００の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性を向上させることができる。
【００４６】
また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、面方向において、第２の乾燥工程における第２のパターン部５０２ｐｐの収縮率は、第１の乾燥工程における第１のパターン部５０１ｐｐの収縮率より小さい。このため、第２の乾燥工程において、第１のパターン部５０１ｐｐ上に形成された第２のパターン部５０２ｐｐを乾燥させる際に、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮が抑制される。第１の乾燥工程と第１の露光工程とを経ることによって、第１のパターン部５０１ｐｐの第２のパターン部５０２ｐｐとの接触面は、硬化している。このため、硬化した第１のパターン部５０１ｐｐ上に、未硬化の第２のパターン部５０２ｐｐが形成された後、第２の乾燥工程が実行されると、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮に伴い、第１のパターン部５０１ｐｐの第２のパターン部５０２ｐｐとの接触面が皺や縮み等の影響を受けることがある。本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮が抑制されるため、第１のパターン部５０１ｐｐの第２のパターン部５０２ｐｐとの接触面に、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮に起因する皺や縮み等が発生することを抑制し、ひいては、静電チャック１００の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性を向上させることができる。
【００４７】
また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、第２の乾燥工程における乾燥温度は、第１の乾燥工程における乾燥温度より低い。一般に、乾燥温度が低いほど、乾燥時における材料の収縮を緩和しやすい。このため、本実施形態の製造方法では、第２の乾燥工程において、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮をより抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮が抑制されるため、第１のパターン部５０１ｐｐの第２のパターン部５０２ｐｐとの接触面に、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮に起因する皺や縮み等が発生することをより効果的に抑制することができる。
【００４８】
また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、第２の印刷工程（Ｓ１４０）で形成された第２のパターン部５０２ｐｐの第２の塗布厚さＴ２は、第１の印刷工程（Ｓ１２０）で形成された第１のパターン部５０１ｐｐの第１の塗布厚さＴ１より小さい。一般に、材料の厚さが小さいほど、乾燥時における当該材料の収縮を抑制しやすい。このため、本実施形態の製造方法では、第２の乾燥工程において、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮を抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮が抑制されるため、第１のパターン部５０１ｐｐの第２のパターン部５０２ｐｐとの接触面に、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮に起因する皺や縮み等が発生することをより効果的に抑制することができる。
【００４９】
また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、第２の感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度は、第１の感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度より高い。一般に、材料に含まれる溶剤等、粉末成分以外の成分の量が少ないほど、換言すれば、材料に含まれる粉末成分の量が多いほど、乾燥時における当該材料の収縮を抑制しやすい。このため、本実施形態の製造方法では、第２の乾燥工程において、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮を抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮が抑制されるため、第１のパターン部５０１ｐｐの第２のパターン部５０２ｐｐとの接触面に、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮に起因する皺や縮み等が発生することをより効果的に抑制することができる。
【００５０】
また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、第２の感光性メタライズペーストの収縮率は、第１の感光性メタライズペーストの収縮率より小さい。このため、第２の感光性メタライズペーストから形成される第２のパターン部５０２ｐｐの収縮率は、第１の感光性メタライズペーストから形成される第１のパターン部５０１ｐｐの収縮率より小さくなる傾向がある。このため、本実施形態の製造方法では、第２の乾燥工程において、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮を抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮が抑制されるため、第１のパターン部５０１ｐｐの第２のパターン部５０２ｐｐとの接触面に、第２のパターン部５０２ｐｐの収縮に起因する皺や縮み等が発生することをより効果的に抑制することができる。
【００５１】
Ｂ．第２実施形態：
図７は、第２実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。以下の説明では、第２実施形態の静電チャック１００の製造方法において、上述した第１実施形態の静電チャック１００の製造方法（図４）におけるステップと同一内容のステップについては、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
【００５２】
第２実施形態の静電チャック１００の製造方法では、はじめに、上記第１実施形態と同様に、セラミックスグリーンシートを複数準備し、各セラミックスグリーンシートに対して必要な加工を行う（Ｓ１１０）。
【００５３】
次に、１枚のセラミックスグリーンシート１０１上に、上記第１実施形態と同様に、第１の感光性メタライズペーストの第１のパターン部５０１ｐｐを形成する（第１の印刷工程（Ｓ１２２））。なお、第１の感光性メタライズペーストとしては、上述した第１実施形態と同様のものが用いられる。また、上述した第１実施形態と同様に、第１の感光性メタライズペーストのＺ軸方向における第１の塗布厚さＴ１は、例えば５μｍ以上、３０μｍ以下であり、露光深度は、例えば５μｍ以上、３５μｍ以下である。すなわち、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、第１の感光性メタライズペーストの第１のパターン部５０１ｐｐにおける第１の塗布厚さＴ１は、第１の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内（露光深度未満）である。
【００５４】
次に、上述した第１実施形態と同様に、第１の感光性メタライズペースト（第１のパターン部５０１ｐｐ）を乾燥させ、次いで、露光する（第１の乾燥・露光工程（Ｓ１３０））。なお、第１の露光工程は、具体的には、セラミックスグリーンシート１０１の上方にガラスマスクを位置合わせして配置し、露光装置によりガラスマスクを介して第１のパターン部５０１ｐｐに光（紫外線）を照射する。第１の露光工程では、第１のパターン部５０１ｐｐのうち、ヒータ電極５０（下面側ヒータ電極）となる領域に光を照射する。また、第２実施形態における第１のパターン部５０１ｐｐの露光では、第１実施形態の第１のパターン部５０１ｐｐの露光と同様のガラスマスク、光源および露光装置を用い、同様の露光量とすることができる。
【００５５】
次に、上述した第１実施形態と同様に、第１のパターン部５０１ｐｐ上に、第２の感光性メタライズペーストの第２のパターン部５０２ｐｐを形成する（第２の印刷工程（Ｓ１４０））。なお、第２の感光性メタライズペーストとしては、上述した第１実施形態と同様のものが用いられる。また、上述した第１実施形態と同様に、第２の感光性メタライズペーストのＺ軸方向における第２の塗布厚さＴ２は、例えば５μｍ以上、３０μｍ以下であり、露光深度は、例えば５μｍ以上、３５μｍ以下である。すなわち、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、第２の感光性メタライズペーストの第２のパターン部５０２ｐｐにおける第２の塗布厚さＴ２は、第２の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内（露光深度未満）である。
【００５６】
次に、上述した第１実施形態と同様に、第２の感光性メタライズペースト（第２のパターン部５０２ｐｐ）を乾燥させ、次いで、露光する（第２の乾燥・露光工程（Ｓ１５０））。なお、第２のパターン部５０２ｐｐの露光は、第１のパターン部５０１ｐｐの露光と同様の方法で行うことができる。具体的には、第２の露光工程は、セラミックスグリーンシート１０１の上方にガラスマスクを位置合わせして配置し、露光装置によりガラスマスクを介して第２のパターン部５０２ｐｐに光（紫外線）を照射する。第２の露光工程では、第２のパターン部５０２ｐｐのうち、ヒータ電極５０（吸着面側ヒータ電極）となる領域に光を照射する。また、第２実施形態における第２のパターン部５０２ｐｐの露光では、第１のパターン部５０１ｐｐの露光と同様のガラスマスク、光源および露光装置を用い、同様の露光量とすることができる。
【００５７】
次に、上述した第１実施形態と同様に、第１のパターン部５０１ｐｐと第２のパターン部５０２ｐｐとを現像することにより、セラミックスグリーンシート１０１上に、焼成前下面側ヒータ電極と焼成前吸着面側ヒータ電極とから構成される焼成前ヒータ電極５０ｐを形成する（現像工程（Ｓ１６２））。上述したように、本実施形態では、第１のパターン部５０１ｐｐから焼成前下面側ヒータ電極が形成され、第２のパターン部５０２ｐｐから焼成前吸着面側ヒータ電極が形成される。
【００５８】
次に、上述した第１実施形態と同様に、積層体１８０を作製し（Ｓ１８０）、この積層体１８０を焼成する（Ｓ１９０）。その後、板状部材１０とベース部材２０とを、接合部３０を介して接合する（Ｓ２００）。
【００５９】
以上説明したように、第２実施形態の静電チャック１００の製造方法は、ヒータ電極５０の形成材料である第１の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、所定の部材としてのセラミックスグリーンシート１０１上に、第１の感光性メタライズペーストの第１のパターン部５０１ｐｐであって、Ｚ軸方向において第１の塗布厚さＴ１を有する第１のパターン部５０１ｐｐを形成する第１の印刷工程（Ｓ１２２）と、第１の印刷工程（Ｓ１２０）の後、第１のパターン部５０１ｐｐを乾燥させる第１の乾燥工程と、第１の乾燥工程の後、第１のパターン部５０１ｐｐのうちの所定領域を露光する第１の露光工程と、ヒータ電極５０の形成材料である第２の感光性メタライズペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、第１のパターン部５０１ｐｐ上に、第２の感光性メタライズペーストの第２のパターン部５０２ｐｐであって、Ｚ軸方向において第２の塗布厚さＴ２を有する第２のパターン部を形成する第２の印刷工程（Ｓ１４０）と、第２の印刷工程（Ｓ１４０）の後、第２のパターン部５０２ｐｐを乾燥させる第２の乾燥工程と、第２の乾燥工程の後、第２のパターン部５０２ｐｐのうちの所定領域を露光する第２の露光工程と、第２の露光工程の後、第１のパターン部５０１ｐｐと第２のパターン部５０２ｐｐとを現像して、セラミックスグリーンシート１０１上にヒータ電極５０の焼成前の状態である焼成前ヒータ電極５０ｐを形成する現像工程（Ｓ１６２）と、焼成前ヒータ電極５０ｐを焼成することにより、ヒータ電極５０を形成する焼成工程（Ｓ１９０）とを備える。また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、第１の印刷工程（Ｓ１２０）における第１のパターン部５０１ｐｐの第１の塗布厚さＴ１は、第１の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内であり、かつ、第２の印刷工程（Ｓ１４０）における第２のパターン部５０２ｐｐの第２の塗布厚さＴ２は、第２の感光性メタライズペーストの露光深度の範囲内である。また、本実施形態における焼成工程（Ｓ１９０）は、セラミックスグリーンシート１０１と第１のパターン部５０１ｐｐと第２のパターン部５０２ｐｐとを同時焼成することにより、板状部材１０とヒータ電極５０とを形成する。このため、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、ヒータ電極５０の厚さを、当該ヒータ電極５０を形成する感光性メタライズペーストの露光深度以上とすることができ、かつ、当該ヒータ電極５０の寸法精度を向上させることができ、この結果、静電チャック１００の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性を向上させることができる。また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、上記の通り、所定の部材としてセラミックスグリーンシート１０１を用いているため、セラミックスグリーンシート１０１上に厚さ方向の寸法精度の高い第１のパターン部５０１ｐｐと第２のパターン部５０２ｐｐとを形成することができる。
【００６０】
Ｃ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００６１】
また、上記実施形態では、現像時に露光部分が残り未露光部分が除去される「ネガ型」の感光性メタライズペーストが用いられるとしたが、現像時に露光部分が除去され未露光部分が残る「ポジ型」の感光性メタライズペーストが用いられてもよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、フォトリソグラフィを用いてヒータ電極５０を形成する方法として、マスクを用いる方法が採用されているが、マスクを用いない方法（例えばレーザーダイレクトイメージング法等）が採用されるとしてもよい。この場合にも、ヒータ電極５０が上述した特定パターン形状に形成されれば、ヒータ電極５０の寸法精度を向上させることができる。
【００６３】
上記実施形態では、面方向において、第２の乾燥工程における第２のパターン部５０２ｐｐの収縮率が、第１の乾燥工程における第１のパターン部５０１ｐｐの収縮率より小さい、としたが、これに限定されない。すなわち、面方向において、第２の乾燥工程における第２のパターン部５０２ｐｐの収縮率が、第１の乾燥工程における第１のパターン部５０１ｐｐの収縮率より大きくてもよい。
【００６４】
上記実施形態では、第２のパターン部５０２ｐｐを乾燥させる第２の露光工程は、第１の乾燥工程における、第１のパターン部５０１ｐｐの乾燥温度より低い乾燥温度で実行される、としたが、これに限定されない。すなわち、第２の露光工程は、第１の乾燥工程における、第１のパターン部５０１ｐｐの乾燥温度より高い乾燥温度で実行されてもよい。
【００６５】
上記実施形態では、第２の塗布厚さＴ２は、第１の印刷工程（Ｓ１２０）で形成された第１のパターン部５０１ｐｐの第１の塗布厚さＴ１より小さい、としたが、これに限定されない。すなわち、第２の塗布厚さＴ２は、第１の印刷工程（Ｓ１２０）で形成された第１のパターン部５０１ｐｐの第１の塗布厚さＴ１より大きくてもよい。
【００６６】
上記実施形態では、第２の感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度は、第１の感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度より高い、としたが、これに限定されない。すなわち、第２の感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度は、第１の感光性メタライズペーストに含まれる粉末成分の濃度より低くてもよい。
【００６７】
上記実施形態では、第２の感光性メタライズペーストの収縮率は、第１の感応性メタライズペーストの収縮率より小さい、としたが、これに限定されない。すなわち、第２の感光性メタライズペーストの収縮率は、第１の感応性メタライズペーストの収縮率より大きくてもよい。
【００６８】
また、本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００の製造方法に限らず、板状部材１０と板状部材１０に設けられたヒータ電極５０とを備え、板状部材１０の吸着面Ｓ１上にウェハＷを保持する保持装置（例えば、真空チャックやヒータ等）の製造方法にも適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１０：板状部材  ２０：ベース部材  ２１：冷媒流路  ３０：接合部  ４０：チャック電極  ５０：ヒータ電極  ５０ｐ：焼成前ヒータ電極  １００：静電チャック  １０１：セラミックスグリーンシート  １８０：積層体  ２０１：キャリアフィルム  ５０１：吸着面側ヒータ電極  ５０１ｐ：焼成前吸着面側ヒータ電極  ５０１ｐｐ：第１のパターン部  ５０２：下面側ヒータ電極  ５０２ｐ：焼成前下面側ヒータ電極  ５０２ｐｐ：第２のパターン部  Ｓ１：吸着面  Ｓ２：下面  Ｓ３：上面  Ｗ：ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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