(57)【要約】【課題】部分的に薄肉部を有するチップから信頼性の高い半導体装置を製造する。【解決手段】升目状の切断予定線に沿ってウェハを切断し部分的に薄肉部が形成された複数のチップに分割し、ダイシングテープにシート接着剤を敷設した接着剤付きテープを用いて前記チップを基材に実装する半導体装置の製造方法であって、前記接着剤付きテープを前記ウェハに貼り付けた場合に前記切断予定線に対応する升目状の第１の部分と前記薄肉部に対応する第２の部分のシート接着剤を接着剤付きテープから除去し、前記切断予定線と前記第１の部分との位置を合わせて前記シート接着剤を介して前記接着剤付きテープを前記ウェハに貼り付け、前記切断予定線に沿って前記ウェハを切断して複数のチップに分割し、前記チップに張り付いたシート接着剤から前記ダイシングテープを剥がし、前記シート接着剤を介して前記チップを基材に実装する半導体装置の製造方法。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
升目状の切断予定線に沿ってウェハを切断し部分的に薄肉部が形成された複数のチップに分割し、ダイシングテープにシート接着剤を敷設した接着剤付きテープを用いて前記チップを基材に実装する半導体装置の製造方法であって、
前記接着剤付きテープを前記ウェハに貼り付けた場合に前記切断予定線に対応する升目状の第１の部分と前記薄肉部に対応する第２の部分のシート接着剤を接着剤付きテープから除去し、
前記切断予定線と前記第１の部分との位置を合わせて前記シート接着剤を介して前記接着剤付きテープを前記ウェハに貼り付け、
前記切断予定線に沿って前記ウェハを切断して複数のチップに分割し、
前記チップに張り付いたシート接着剤から前記ダイシングテープを剥がし、
前記シート接着剤を介して前記チップを基材に実装する
半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１の半導体装置の製造方法において、前記切断予定線の全部が前記第１の部分でカバーされるように前記第１の部分の幅を前記切断予定線の幅以上に設定する半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１の半導体装置の製造方法において、前記第２の部分の全部が前記薄肉部でカバーされるように前記薄肉部に対して前記第２の部分を小さく形成し、前記薄肉部及び前記シート接着剤の間に形成される前記ウェハの空洞部と前記基材に設けた換気穴とを前記第２の部分で接続する半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３の半導体装置の製造方法において、前記換気穴を前記基材の一方側の面から他方側の面に貫通させて形成する半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３の半導体装置の製造方法において、前記換気穴の入口及び出口を前記基材の同一面に形成し、前記入口が前記空洞部に臨み、前記出口が前記チップの外側に位置するように構成する半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１の半導体装置の製造方法において、レーザダイシングにより前記接着剤付きテープから前記シート接着剤を除去する半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項５の半導体装置の製造方法で製造された熱式流量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体回路チップ（以下、チップと略称する）の小型化、高性能化に伴い、チップを支持する基材にも小型化、細密化が要求されている。しかし、これまでチップと基材との接合に主に使用されてきた銀ペーストでは要求に対処しきれなくなってきている。銀ペーストを用いた接合方法は、チップの傾きや銀ペーストのはみ出し等に起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、接着剤層の膜厚制御の困難性、接着剤層のボイド発生等を伴うためである。そこで、近年ではシート接着剤（シート状の接着剤）が使用されるようになってきている。
【０００３】
シート接着剤を用いる場合、まず予めシート接着剤を裏面に貼り付けたウェハを切断して分割することにより、裏面全体に接着剤層を持つチップが得られる。この場合、チップを基材に実装する際、溶剤式の接着剤を使用する場合に必要な溶剤を印刷する工程を省略できる利点がある。こうしたチップと基材との接着に関し、種々の方法が提唱されている（特許文献１等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２８１４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シート接着剤は、熱で軟化して粘着性を発生させる糊材、熱（又は紫外線光、電磁波）により母材を硬化させる開始剤、及びファイラーの混合物である。そのため、シート接着剤を用いる場合にはシート接着剤の切断に伴ってチップの表面に粘着性のダイシング屑が残留する可能性がある。そこで、特許文献１に開示された方法では、切断後のチップの面積に対して接着剤層の面積が小さくなるように予め切断加工されたシート接着剤を用いている。しかし、同文献ではチップを切断又は半切断する際にチップの回路面に保護テープを貼り付ける必要があり、チップに薄肉部が存在する場合には保護テープを剥がす際に薄肉部が割れる恐れがある。
【０００６】
本発明の目的は、部分的に薄肉部を有するチップから信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、升目状の切断予定線に沿ってウェハを切断し部分的に薄肉部が形成された複数のチップに分割し、ダイシングテープにシート接着剤を敷設した接着剤付きテープを用いて前記チップを基材に実装する半導体装置の製造方法において、前記接着剤付きテープを前記ウェハに貼り付けた場合に前記切断予定線に対応する升目状の第１の部分と前記薄肉部に対応する第２の部分のシート接着剤を接着剤付きテープから除去し、前記切断予定線と前記第１の部分との位置を合わせて前記シート接着剤を介して前記接着剤付きテープを前記ウェハに貼り付け、前記切断予定線に沿って前記ウェハを切断して複数のチップに分割し、前記チップに張り付いたシート接着剤から前記ダイシングテープを剥がし、前記シート接着剤を介して前記チップを基材に実装することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、部分的に薄肉部を有するチップから信頼性の高い半導体装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法に用いられる接着剤付きテープの一例を表した平面図
【図２】図１中のII−II線による矢視断面図
【図３】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法に用いられる接着剤付きテープの他の例を表した断面図
【図４】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の説明図
【図５】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の説明図
【図６】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の説明図
【図７】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の説明図
【図８】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の説明図
【図９】図８に示した半導体装置をトランスファーモールドにより封止して形成した半導体パッケージの構成例を表す図
【図１０】図９中のＸ−Ｘ線による矢視断面図
【図１１】図８に示した半導体装置を用いて構成した熱式流量センサの構成例を表す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
本実施形態においては、升目状の切断予定線に沿ってウェハを切断し部分的に薄肉部が形成された複数のチップに分割し、ダイシングテープにシート接着剤を敷設した接着剤付きテープを用いてチップを基材に実装して半導体装置を製造する。まず、接着剤付きテープについて説明する。
【００１２】
−接着剤付きテープ−
図１は本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法に用いられる接着剤付きテープの一例を表した平面図、図２は図１中のII−II線による矢視断面図である。図３は接着剤付きテープの他の例を表した断面図であり、図２に対応する図である。
【００１３】
図１−図３に示したように、接着剤付きテープ１０は、シート接着剤１１及びダイシングテープ１２を含んで構成されている。シート接着剤１１はダイシングテープ１２の表面に直接貼り付けられてダイシングテープ１２に積層されている。シート接着剤１１の厚みは０．１ｍｍ以下である。本実施形態ではこの接着剤付きテープ１０を円形に形成した場合を例に挙げて説明しているが、接着剤付きテープ１０はウェハ２０（図５）の全面をカバーする面積があれば良い。接着剤付きテープ１０の形状については特に限定されない。
【００１４】
また、接着剤付きテープ１０は、そのシート接着剤１１の側の面にダイシングリングＬが貼り付けてある。ダイシングリングＬは接着剤付きテープ１０をウェハ２０に貼り付ける際の治具の役割を果たすもので、内径がウェハ２０の外径よりも大きい。接着剤付きテープ１０はダイシングリングＬの外径をカバーする大きさがあり、ダイシングリングＬに貼り付けられた接着剤付きテープ１０は、ダイシングリングＬの内法空間で弛みなく張っている。
【００１５】
図２に例示した接着剤付きテープ１０は、シート接着剤１１にダイシングリングＬを貼り付けてダイシングリングＬと接着剤付きテープ１０とを貼り合わせた例である。同図に示した例では、接着剤付きテープ１０のシート接着剤１１とダイシングテープ１２の外形が一致した構成とすることができる。この場合、シート接着剤１１の外径が少なくともダイシングリングＬの内径より大きくなければならない。
【００１６】
他方、図３に例示した接着剤付きテープ１０は、ダイシングテープ１２にダイシングリングＬを貼り付けてダイシングリングＬと接着剤付きテープ１０とを貼り合わせた例である。同図に示した例では、接着剤付きテープ１０のシート接着剤１１の外径に対してダイシングテープ１２の外形を大きくし、シート接着剤１１の外側にダイシングテープ１２の外周部を露出させる必要がある。この場合、シート接着剤１１の外径がダイシングリングＬの内径より小さく、ダイシングテープ１２の外径が少なくともダイシングリングＬの内径より大きくなければならない。
【００１７】
次に、以上の接着剤付きテープを用いてチップ（半導体回路チップ）を基材に貼り付けて半導体装置を製造する方法について図２−図８の説明図を参照しながら説明する。
【００１８】
−半導体装置の製造方法−
１．接着剤付きテープの加工工程
まず図４に示したように、接着剤付きテープ１０をウェハ２０に貼り付ける前に、接着剤付きテープ１０からシート接着剤１１を部分的に除去する加工を実施する。本実施形態では、レーザダイシング装置により接着剤付きテープ１０からシート接着剤１１を除去する。この工程でレーザダイシングに使用するレーザ光にはパルスレーザを選択することができる。レーザダイシング装置により接着剤付きテープ１０を加工する場合、ダイシングリングＬに支持された接着剤付きテープ１０をダイシング装置にセットし、アライメント装置で位置決めした上で、シート接着剤１１の層の内部にレーザ光の焦点を合わせる。その後、シート接着剤１１にレーザ光を照射して第１の部分１３（後述）や第２の部分（後述）を走査し、シート接着剤１１の第１の部分１３や第２の部分のシート接着剤１１を溶融させ除去する。シート接着剤１１はこうして第１の部分１３を除去されて複数に分割され、接着剤付きテープ１０は１枚のダイシングテープ１２の表面に複数に分割されたシート接着剤１１が並んだ状態に加工される。このとき、接着剤付きテープ１０からシート接着剤１１を除去する領域は、第１の部分１３と第２の部分１４の２種類に大別される。
【００１９】
第１の部分１３は、接着剤付きテープ１０をウェハ２０に貼り付けた場合に、切断予定線２１（図５）に対応する領域である。切断予定線２１はダイシング工程でウェハ２０を切断し複数のチップ２５（図６）に分割（個片化）する際にウェハ２０から除去され得る領域であり、切断前のウェハ２０に対して升目状に存在している。従ってこの切断予定線２１に対応する第１の部分１３も、図４等の断面では表れていないがウェハ２０に直交する方向から見て升目状に存在している。また切断予定線２１は、ダイシング時にウェハ２０から現実に除去されて消失する除去代（スクライブライン）２２（図６）よりも幅が広く確保してある。第１の部分１３の幅はこの切断予定線２１の幅以上に設定してあり、ウェハ２０に接着剤付きテープ１０を張り合わせた際に切断予定線２１の全部が第１の部分１３でカバーされるようにする。
【００２０】
第２の部分１４は、接着剤付きテープ１０をウェハ２０に貼り付けた場合にウェハ２０の薄肉部２３（後述）に対応する領域である。第２の部分１４はシート接着剤１１を貫通する穴であり、その開口面積は薄肉部２３の面積（図５中において上下方向から見た薄肉部２３の面積）に対して小さい。本実施形態では図５中の上下方向から見た第２の部分１４の開口形状は円形であるとするが、正方形や長方形等の他の形状であっても良い。また図５中の上下方向から見た薄肉部２３の形状は例えば長方形や正方形等の四角形であるが、円形等の他の形状であっても良い。接着剤付きテープ１０をウェハ２０に貼り付けた際には、第２の部分１４の開口の全部が薄肉部２３（厳密には薄肉部２３及びシート接着剤１１の間に形成されるウェハ２０の空洞部２４）でカバーされる。後の工程でチップ２５を基材３０（図７）に実装した際に、チップ２５に形成された空洞部２４と基材３０に設けた換気穴３１（図７）とが第２の部分１４で接続される。これにより半導体装置の空洞部２４が第２の部分１４及び換気穴３１を介して外気に通じ、空洞部２４が密封状態になることが防止される。
【００２１】
２．ウェハの接着工程
シート接着剤の加工後、図５のように、ウェハ２０の切断予定線２１と接着剤付きテープ１０第１の部分１３との位置を合わせ、シート接着剤１１を介して接着剤付きテープ１０をウェハ２０に貼り付ける。ウェハ２０は半導体回路が形成されたパターン付きウェハであり、切断予定線２１で周囲を囲われたそれぞれの領域に、表面の絶縁膜層２６を残して裏面を部分的に除去することで形成された薄肉部２３が備わっている。ウェハ２０と接着剤付きテープ１０の位置合わせ方法としては、例えば、接着剤付きテープ１０（シート接着剤１１又はダイシングテープ１２）の表面とウェハ２０の表面に位置合わせ用の印を少なくとも一箇所付けておき、印の位置を一致させる方法が例示できる。シート接着剤１１とウェハ２０とを位置合わせして接触させた後、１．２５Ｍｐａの圧力をかけながら硬化温度（６０℃前後）で３００秒程度加熱してシート接着剤１１を硬化させ、ウェハ２０に接着剤付きテープ１０を接着する。
【００２２】
３．ダイシング工程
ウェハ２０に接着剤付きテープを接着したら、図６に示したように、ダイシングによって切断予定線２１に沿ってウェハ２０を切断し、ダイシングテープ１２上においてウェハ２０を複数のチップ２５に分割（個片化）する。本実施形態において、この工程でダイシングテープ１２は切断しない。前述した通り、シート接着剤１１におけるウェハ２０の切断予定線２１に対応する第１の部分１３は、ダイシングによりウェハ２０から除去される除去代２２よりも幅が広い。図５及び図６に示したように、ウェハ２０の切断予定線２１に対応する第１の部分１３において予め接着剤付きテープ１０からシート接着剤１１が除去してあるので、ウェハ２０のダイシング時にシート接着剤１１の粘着性のダイシング屑の発生が抑えられる。よってダイシング屑が個片化されたチップ２５の表面に残留することを抑制できる。
【００２３】
４．実装工程
シート接着剤１１が接着された複数のチップ２５にウェハ２０を分割したら、チップ２５に張り付いたシート接着剤１１からダイシングテープ１２を剥がし、図７又は図８に示したようにシート接着剤１１を介してチップ２５を基材３０に実装する。例えば、ウェハ２０のダイシング後、ウェハ２０、接着剤付きテープ１０及びダイシングリングＬの一体物をダイシング装置から取り外し、この一体物に対してダイシングテープ１２の裏面側から赤外線を照射する。こうしてダイシングテープ１２の粘着剤を硬化させることでシート接着剤１１とダイシングテープ１２との間の粘着力を低下させ、各チップ２５のシート接着剤１１をダイシングテープ１２から剥離し易くする。その後、シート接着剤１１が張り付いたチップ２５をダイシングテープ１２から剥がし、チップ搭載用の基材３０にシート接着剤１１を接着することで基材３０の所定の位置にチップ２５を実装する。そして適宜ワイヤボンディングや封止等の工程を経て半導体装置を完成させる。
【００２４】
ここで、本実施形態では基材３０にチップ２５の空洞部２４と外気との差圧をなくすための換気穴３１が設けられている。図７の例では、換気穴３１を基材３０の一方側の面から他方側の面に貫通させて形成した構成を例示している。同図の例では、換気穴３１の入口及び出口が基材３０の表面及び裏面に開口しており、第２の部分１４及び換気穴３１を介して空洞部２４が基材３０を挟んでチップ２５と反対側の外気に接続している。
【００２５】
図８では、換気穴３１の入口３１ａ及び出口３１ｂが基材３０の同一面（図中上を向いた表面）に形成されていて、入口３１ａが空洞部２４に臨み、出口３１ｂがチップ２５の外側（同図中の上から見てチップ２５に重ならない領域）に位置する構成を例示している。基材３０の同一面に開口した換気穴３１の入口３１ａ及び出口３１ｂは、基材３０の板厚内を平面方向（同図中の紙面に直交する方向）に通る連絡通路３１ｃで接続されている。基材３０の板厚をｔ、連絡通路３１ｃの幅（同図中の紙面に直交する方向、つまりチップ２５の平面方向にとった幅）をｗとすると、ｗ＜ｔであることが望ましい。基材３０の空洞部の存在割合を抑えて基材３０の強度の低下を抑制するためである。なお、図７及び図８ではチップ２５の１つの空洞部２４に対して１つの換気穴３１が接続した図となっているが、複数の換気穴３１が接続する構成としても良い。
【００２６】
図７や図８の構成によれば、換気穴３１及び第２の部分１４を介してチップ２５の空洞部２４が外気（チップ外の空間）と繋がることで、空洞部２４が密封されることが防止できる。
【００２７】
なお、図８では換気穴３１の連絡通路３１ｃを基材３０に形成した構造を例示しているが、基材３０に別の層（リード線層等）を積層する場合、別の層に連絡通路３１ｃを通す構成としても良い。
【００２８】
−効果−
（１）図５に示したように、ダイシング工程を行う前にウェハ２０の切断予定線２１の直下においてシート接着剤１１が除去してあるので、ウェハ２０のダイシング時にシート接着剤１１の粘着性のダイシング屑の発生が抑えられる。よってダイシング屑が個片化されたチップ２５の表面に残留することを抑制できる。このとき、薄肉部２３にテープを張り付けたり剥がしたりする工程がないので、部分的に薄肉部２３が存在するウェハ２０を用いても信頼性の高いチップ２５ひては半導体装置を製造することができる。
【００２９】
（２）ウェハ２０の切断予定線２１の全部が接着剤付きテープ１０の第１の部分１３でカバーされるように第１の部分１３の幅を切断予定線２１の幅以上に設定することで、ダイシング時における粘着性のダイシング屑の発生がより確実に抑えられる。
【００３０】
（３）本実施形態においては、接着剤付きテープ１０の第２の部分１４の全部がウェハ２０の薄肉部２３でカバーされるように薄肉部２３に対して第２の部分１４が小さく形成してある。そして、薄肉部２３及びシート接着剤１１の間に形成されるウェハ２０の空洞部２４と基材３０に設けた換気穴３１とを第２の部分１４で接続することにより、空洞部２４を外気圧に保つことができ薄肉部２３の変形を抑制することができる。仮に空洞部２４が密閉空間であると周囲の雰囲気温度等により空洞部２４の内圧が変化して薄肉部２３が変形してしまうが、本実施形態によればこのような薄肉部２３の変形を抑制できる。
【００３１】
（４）図７に示したように換気穴３１を基材３０の一方側の面から他方側の面に貫通させて形成することで、図８の構成に比べて空洞部２４を外気圧に保つ構成を容易に実現することができる。また基材３０を挟んで空洞部２４と反対側が外気圧である場合に好適に適用できる。
【００３２】
（５）図８では換気穴３１の入口３１ａ及び出口３１ｂを基材３０の同一面に形成し、入口３１ａが空洞部２４に臨み、出口３１ｂがチップ２５の外側に位置する構成を例示した。この場合、基材３０を挟んで空洞部２４と反対側に外気圧の空間が存在せずチップ２５に対して基材３０の平面方向（図８では右側）に外気圧の空間が存在する場合に好適に適用できる（後述する図１１の例も参照）。
【００３３】
（６）レーザダイシングにより接着剤付きテープ１０からシート接着剤１１を除去することで、スクライビングツールを用いてシート接着剤１１削る場合に比べて粘着性のダイシング屑の発生を抑えることができる。
【００３４】
−熱式流量センサ−
図９は図８に示した半導体装置をトランスファーモールドにより封止して形成した半導体パッケージの構成例を表す図、図１０は図９中のＸ−Ｘ線による矢視断面図である。これらの図に例示した半導体パッケージ４０は、図８の半導体装置の周囲をモールド樹脂４１によって封止したものであるが、モールド樹脂４１には半導体装置のチップ２５の薄肉部２３を露出させる開口部４２が形成されている。薄肉部２３に触れる流体の温度変化で対象流体の流量が測定される。またモールド樹脂４１には、半導体装置の換気穴３１の出口３１ｂを露出させる開口部４３が形成されている。このように開口部４３を介して出口３１ｂが露出して外気に繋がることで、半導体装置のチップ２５の空洞部２４（図１０）の換気が可能となり、空洞部２４が外気圧に保たれる。
【００３５】
図１１は図８に示した半導体装置を用いて構成した熱式流量センサの構成例を表す図である。これらの図に示した熱式流量センサ１００は上記製造方法で製造されたものであり、配管内を流れる流体の流量の測定等に適用できる。図１１では、エンジンの吸気ダクトＤに熱式流量センサを取り付け、エンジンの吸気流量の計測等に用いる場合を例示する。同図に示した熱式流量センサ１００は、半導体パッケージ４０、ハウジング１０１、及びコネクタ端子１０２を含んで構成されている。
【００３６】
ハウジング１０１は半導体パッケージ４０を包囲する熱式流量センサ１００の外郭であり、バイパス通路１０３、回路室１０４、コネクタ部１０５、連通孔１０６を備えている。ハウジング１０１は吸気ダクトＤの外径方向から吸気ダクトＤに挿し込まれてフランジで固定されている。
【００３７】
バイパス通路１０３は吸気ダクトＤを流れる対象流体を通過させる通路であり、熱式流量センサ１００が吸気ダクトＤに設置されると吸気ダクトＤの内部通路にバイパス通路１０３が臨む。バイパス通路１０３は吸気ダクトＤを流れる対象流体の流通方向に延びる。またバイパス通路１０３には半導体パッケージ４０の開口部４２側の約半分の部分が露出しており、開口部４２に露出した上記薄肉部２３が対象流体の流れに触れるようになっている。
【００３８】
回路室１０４は半導体パッケージ４０の開口部４３側の約半分の部分を包囲する部屋である。回路室１０４は、バイパス通路１０３とも吸気ダクトＤの流路ともハウジング１０１により隔絶されている。メンテナンスや配線等のために図１１に示したように窓を設ける場合には、窓はカバーで密閉する。
【００３９】
コネクタ部１０５は外部端子（不図示）との接続部であり、吸気ダクトＤの外部に露出している。連通孔１０６は吸気ダクトＤの外部空間（外気）に回路室１０４を接続する通路である。コネクタ端子１０２は、回路室１０４内で半導体パッケージ４０と一端が電気的に接続され、コネクタ部１０５を介して外部端子（不図示）に他端が電気的に接続される。
【００４０】
図１１の例によれば連通孔１０６により回路室１０４が吸気ダクトＤの外部に接続しており、回路室１０４が外気圧になるように構成されている。そして、この回路室１０４に対して換気穴３１（図１０）を介して接続されたチップ２５の空洞部２４も外気圧となる。本例の熱式流量センサ１００のように測定部を薄肉部２３で構成したセンサは出力が微弱であるため、この薄肉部２３にダイシング屑が付着してしまうとセンサ特性が変化してしまうところ、前述した通り半導体装置の製造工程でダイシング屑の発生が抑えられる。そのため、薄肉部２３を持つセンサであっても良好なセンサ特性を確保することができる。
【００４１】
また、仮に空洞部２４が密閉空間であると周囲の雰囲気温度等により空洞部２４の内圧が変化して薄肉部２３が変形する。空洞部２４の内圧が変化すると薄肉部２３が変形し、薄肉部２３に対する測定対象流体の当たり方が変化して測定結果に影響する。これに対して図１１の構成例では空洞部２４を外気圧に保つことができるため、空洞部２４の内圧変化による測定結果への影響を抑えることができる。
【００４２】
更には、バイパス通路１０３と回路室１０４が隔離されていることから、バイパス通路１０３を流れる流体に同伴し得るオイルやカーボン等の汚損物によって半導体装置に設けた換気穴３１の出口３１ｂが塞がることもない。これもセンサの信頼性に寄与する。
【符号の説明】
【００４３】
１０…接着剤付きテープ、１１…シート接着剤、１２…ダイシングテープ、１３…第１の部分、１４…第２の部分、２０…ウェハ、２１…切断予定線、２３…薄肉部、２４…空洞部、２５…チップ、３０…基材、３１…換気穴、３１ａ…入口、３１ｂ…出口、１００…熱式流量センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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