(57)【要約】【課題】ダイシングテープと透明載置台との間に空気が充満しない。【解決手段】ダイシングテープ１３に貼付されたウェハ１１を載置するウェハチャックであって、開口部が形成されたチャックリング２０ａと、チャックリング２０ａの外周面に密着するエキスパンドリング３０と、開口部を塞ぎ、ウェハ１１を載置するガラス４０とを備え、チャックリング２０ａは、ダイシングテープ１３が近接する近接面に空気通流孔２１を設けた。また、ダイシングテープ１３は、エキスパンドリング３０を構成する内側円形部材３１と外側円形部材３２との間に介挿される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングテープに貼付されたウェハが載置される透明載置板と、
前記透明載置板を支持するチャックリングと、
前記チャックリングの外周面に密着するエキスパンドリングとを備え、
前記チャックリングは、前記ダイシングテープが近接する近接面に空気通流路を有する
ことを特徴とするウェハチャック。
【請求項２】
請求項１に記載のウェハチャックであって、
前記空気通流路は、前記近接面に凹設された環状溝と、前記環状溝に連通する連通孔とを有する
ことを特徴とするウェハチャック。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のウェハチャックであって、
前記透明載置板の上面は、前記近接面よりも高い
ことを特徴とするウェハチャック。
【請求項４】
ダイシングテープに貼付されたウェハが載置される透明載置板と、
前記透明載置板を支持するチャックリングと、
前記チャックリングの外周面に密着するエキスパンドリングとを備え、
前記透明載置板は、厚み方向に貫通する空気通流孔が形成されている
ことを特徴とするウェハチャック。
【請求項５】
請求項４に記載のウェハチャックであって、
前記チャックリングは、前記空気通流孔に連通する空気通流路が形成されている
ことを特徴とするウェハチャック。
【請求項６】
請求項５に記載のウェハチャックであって、
前記空気通流孔は、前記透明載置板の外周部に複数形成されており、
前記空気通流路は、前記透明載置板を支持する支持部に凹設された環状溝と、前記環状溝に連通する連通孔とを有する
ことを特徴とするウェハチャック。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載のウェハチャックであって、
前記エキスパンドリングは、径が異なる内側リング部材と外側リング部材とを有し、
前記ダイシングテープは、前記内側リング部材と前記外側リング部材との間に介挿される
ことを特徴とするウェハチャック。
【請求項８】
ダイシングテープに貼付されたウェハを保持する円環状のチャックリングであって、
前記ウェハを載置する透明載置板を支持する支持部と、
前記ダイシングテープが近接する近接面又は前記支持部に形成された空気通流路と、
が形成されていることを特徴とするチャックリング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハチャック及びチャックリングに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の半導体チップが形成されたウェハは、チャックで固定されて、プローブで電気特性の評価が行われる。また、ウェハは、ダイシングテープに貼付された状態で裁断や搬送等が行われることがある。
【０００３】
特許文献１には、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に、ウェハの裏面を貼着（貼付）するウェハ支持工程を備えたウェハ分割方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２９４１９１号公報（請求項１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の技術は、ウェハをダイシングテープのみでフレームに支持している。しかしながら、半導体チップの光学特性を測定する際、ウェハを透明載置板に載置し、ウェハの高さを維持することが好ましい。この場合、特許文献１に記載の技術を適用すると、ウェハが貼付されたダイシングテープを透明載置板付フレームに装着するときに、ダイシングテープと透明載置板との間に空気が入り込んでしまう。この空気の排出を行わないと、透明載置板の上面とウェハとの間に隙間が生じ、ウェハの高さが不均一になったり傾斜したりする。高さの不揃いや傾斜があると、半導体チップの電気的特性や光学的特性を測定する際、測定毎に、プローブを鉛直方向（Ｚ方向）に移動させて、半導体チップに接触させる必要が生じてしまう。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ダイシングテープと透明載置板との間の空気を速やかに排出することができるウェハチャック及びチャックリングを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、第１発明のウェハチャック（１００ａ）は、ダイシングテープに貼付されたウェハが載置される透明載置板（４０）と、前記透明載置板を支持するチャックリング（２０ａ）と、前記チャックリングの外周面（２７）に密着するエキスパンドリング（３０）とを備え、前記チャックリングは、前記ダイシングテープが近接する近接面（上面２６）に空気通流路（２１）を有することを特徴とする。
【０００８】
また、第２発明のウェハチャック（１００ｄ）は、ダイシングテープに貼付されたウェハが載置される透明載置板（４１）と、前記透明載置板を支持するチャックリング（２０ｃ）と、前記チャックリングの外周面（２７）に密着するエキスパンドリング（３０）とを備え、前記透明載置板は、厚み方向に貫通する空気通流孔（４２）が形成されていることを特徴とする。このとき、前記チャックリングは、前記空気通流孔に連通する空気通流路（６９）が形成されていることが好ましい。なお、括弧内の符号や文字は、実施形態において付した符号等であって、本発明を限定するものではない。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ダイシングテープと透明載置板との間の空気を速やかに排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態であるウェハチャックの平面図である。
【図２】ウェハ及びダイシングテープの一例を示す図である。
【図３】ウェハチャックの使用方法を説明する説明図である
【図４】（ａ）はエキスパンドリングの平面図であり、（ｂ）はその側面図である。
【図５】（ａ）はチャックリングの平面図であり、（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図１のＣ−Ｃ端面を示す部分拡大図である。
【図７】図１のＤ−Ｄ端面を示す部分拡大図である。
【図８】ウェハチャックの組立方法を説明する説明図である。
【図９】本発明の第１実施形態であるウェハチャックの作用効果を説明する説明図である。
【図１０】本発明の第１比較例であるウェハチャックの作用効果を説明する説明図である。
【図１１】ウェハの高さの経時変化を示す表である。
【図１２】本発明の第１変形例であるウェハチャックの部分拡大図である。
【図１３】本発明の第２実施形態であるウェハチャックの部分拡大図であり、図１のＣ−Ｃ端面に相当する端面を示す図である。
【図１４】本発明の第２実施形態であるウェハチャックの部分拡大図であり、図１のＤ−Ｄ端面に相当する端面を示す図である。
【図１５】本発明の第２実施形態の透明載置板の平面図である。
【図１６】（ａ）は、本発明の第２実施形態のチャックリングの平面図であり、（ｂ）は、その側面図である。
【図１７】本発明の第３実施形態であるウェハチャックの部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）につき詳細に説明する。なお、各図は、本実施形態を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
【００１２】
（実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態であるウェハチャックの平面図である。
ウェハチャック１００ａは、チャックリング２０ａと、エキスパンドリング３０と、透明載置板４０と、リング保持部材５０とを備え、ダイシングテープ付ウェハ１０（図２）を固定するために使用される。リング保持部材５０は、チャックリング２０ａを固定するためのものであり、複数（例えば、４つ）の固定治具５１を備えている。
【００１３】
図２は、半導体ウェハ及びダイシングテープの一例を示す図である。
ダイシングテープ付ウェハ１０は、半導体ウェハ１１と、半導体ウェハ１１を貼付したダイシングテープ１３とから構成される。なお、ダイシングテープ１３の接着層（不図示）には、微粘着の接着剤や、紫外線で剥離可能な接着剤が使用される。また、ダイシングテープ１３は、ロール状に巻回されたものであるが、本実施形態では、半導体ウェハ１１の一枚分を使用する。
【００１４】
図３は、ウェハチャックの使用方法を説明する説明図であり、図１のＡ−Ａ断面図を用いている。なお、図２では、ダイシングテープ付ウェハ１０のダイシングテープ１３の記載を省略している。
半導体ウェハ１１に形成された半導体チップ１２が受光素子を有している場合、ウェハチャック１００ａの透明載置板４０の下方に光照射器１２０が配設される。この構成によれば、プローブ１１０で半導体チップ１２の電気特性を検知し、受光素子の電気−光学特性を測定することができる。なお、半導体チップ１２が発光素子を有しているときは、光照射器１２０の代わりに、受光素子が透明載置板４０の下方に配設される。
【００１５】
図４は、エキスパンドリングの平面図及びその側面図である。
エキスパンドリング３０は、内側リング部材３１と外側リング部材３２とを備えて構成される。内側リング部材３１及び外側リング部材３２は、ガラス繊維を含むポリカーボネイトであり、弾性を有する。内側リング部材３１及び外側リング部材３２は、断面視矩形状であり、厚みが同一で、径が異なる。内側リング部材３１の内径φ１は、チャックリング２０ａの外周面２７ａ（図５，６，７）の径φ３（図５）よりも若干小さく設定されている。
【００１６】
透明載置板４０（図１）は、光を透過するガラスや石英である。透明載置板４０には、ダイシングテープ付ウェハ１０の構成要素である半導体ウェハ１１が載置される。透明載置板４０は、厚さＥ（図６，７）の円板状であり、チャックリング２０ａの開口部２４（図５）を塞ぐ。なお、開口部２４が矩形状であれば、透明載置板４０も矩形状になる。
【００１７】
図５は、チャックリングの平面図及びＢ−Ｂ断面図である。また、図６，７は、ウェハチャックの端面を示す部分拡大図である。図６は、図１のＣ−Ｃ端面を示す部分拡大図であり、図７は、図１のＤ−Ｄ端面での部分拡大図である。
【００１８】
チャックリング２０ａは、開口部２４を有する円環状の金属部材である。なお、開口部２４は、円形に限らず、矩形状や多角形状でも構わない。チャックリング２０ａは、断面視Ｌ字状に形成されており、円筒部２８ａ（図６，７参照）とフランジ部２８ｂとを有している円筒部２８ａは、外周面２７ａが径φ３であり、内周面２７ｂが径φ４である。円筒部２８ａには、空気通流路２９（図６，７）が形成されている。空気通流路２９は、円筒部２８ａの上面２６ａに凹設された環状溝２２と、環状溝２２に連通する複数（例えば、８個）の連通孔２１とから構成される。なお、図６（Ｃ−Ｃ端面）には、環状溝２２及び連通孔２１が図示されているが、図７（Ｄ−Ｄ端面）には、環状溝２２のみ図示されている。
【００１９】
円筒部２８ａの上部には、平面視円形の支持部２３が形成されており、透明載置板４０を支持する。支持部２３は、円筒部２８ａの上面２６ａよりも一段下がった位置に形成されている。つまり、円筒部２８ａの上部は、断面視逆Ｌ字状に形成されている。なお、フランジ部２８ｂには、外周縁に複数（例えば、４つ）のコ字状（略Ｕ字状）の凹部２５が形成されている。この凹部２５は、固定治具５１（図１）が配設される部位である。
【００２０】
図６，７において、チャックリング２０ａの支持部２３には、厚さＥ（例えば、Ｅ＝２．５ｍｍ）の透明載置板４０が載置される。なお、透明載置板４０と支持部２３とは、接着剤で固定しても構わないが、載置により、透明載置板４０の表面に傷やひび割れ等が生じたときにメインテナンスが容易になる。内側リング部材３１の内周面は、円筒部２８ａの外周面２７ａに密着している。ダイシングテープ付ウェハ１０は、半導体ウェハ１１の部位が透明載置板４０に載置され、ダイシングテープ１３の内、透明載置板４０の外側に位置する部分は、内側リング部材３１の外周面に当接するように折れ曲がっている。また、円筒部２８ａの上面２６ａは、ダイシングテープ１３に近接する近接面でもある。つまり、環状溝２２は、近接面に凹設されている。外側リング部材３２は、ダイシングテープ１３を介して内側リング部材３１の外周面に押圧している。つまり、ダイシングテープ１３が内側リング部材３１と外側リング部材３２との間に介挿されることにより、ダイシングテープ付ウェハ１０がチャックリング２０ａに固定される。
【００２１】
なお、上面２６ａとダイシングテープ１３との間には、隙間ｄ（例えば、ｄ＝０．５ｍｍ）がある。また、内側リング部材３１の上面３１ａは、透明載置板４０の上面４０ａと同一面内に配置されている。つまり、透明載置板４０の上面４０ａは、ダイシングテープ１３に近接する近接面としての上面２６ａよりも隙間ｄだけ高い。
【００２２】
（ダイシングテープ付ウェハ１０の固定方法）
図８は、ウェハチャックの組立方法を説明する説明図である。
まず、作業者は、予め、ダイシングテープ付ウェハ１０のダイシングテープ１３の外周部を内側リング部材３１に垂らし、外側リング部材３２を押し込む（ＳＰ１）。これにより、ダイシングテープ１３が放射状に引き延ばされた状態で、内側リング部材３１と外側リング部材３２との間に挿入される。結果的に、ウェハ１１がエキスパンドリング３０に固定される。なお、ウェハ１１に形成された複数のＩＣチップ１２（図２）が裁断されていれば、ダイシングテープ１３の引き延ばしにより、裁断された複数のＩＣチップ１２が互いに離間する。また、エキスパンドリング３０は、グリップリングとも称される。
【００２３】
そして、作業者は、ダイシングテープ付ウェハ１０を固定したエキスパンドリング３０を、チャックリング２０ａの円筒部２８ａに載置する（ＳＰ２）。このとき、内側リング部材３１の角部３１ｂと、円筒部２８ａの角部２６ｂとが当接する。また、ダイシングテープ１３と、透明載置板４０との間に空気（ＡＩＲ）が残留する。
【００２４】
作業者は、エキスパンドリング３０を円筒部２８ａに押し込む（ＳＰ３）。これにより、ダイシングテープ付ウェハ１０がチャックリング２０ａに固定されると共に、残存した空気が空気通流路２９から排出される。結果的に、ダイシングテープ付ウェハ１０を固定したエキスパンドリング３０が、チャックリング２０ａに固定される。なお、ここで、隙間ｄを設けないときには、ダイシングテープ１３と、透明載置板４０及び内側リング部材３１の上面３１ａとの間に残留した空気が空気通流路２９から排出される。
【００２５】
さらに、作業者は、ダイシングテープ付ウェハ１０が固定されたチャックリング２０ａをリング保持部材５０に取り付け、固定治具５１で外側リング部材３２を押さえ付ける。これにより、ダイシングテープ付ウェハ１０がウェハチャック１００ａに固定される。
【００２６】
図９は、本発明の第１実施形態であるウェハチャックの作用効果を説明する説明図であり、図１０は、本発明の第１比較例であるウェハチャックの作用効果を説明する説明図である。
第１比較例のウェハチャック１００ｂ（図１０）は、空気通流路２９（つまり、複数の連通孔２１及び環状溝２２）が形成されていないチャックリング２０ｂを使用している点でウェハチャック１００ａ（図１，９）と相違する。また、ウェハチャック１００ｂにおいても、円筒部２８ａの上面２６ａとダイシングテープ１３との間には、隙間ｄが存在する。なお、図９，１０では、半導体ウェハ１１を貼付していないダイシングテープ１３で説明している。
【００２７】
ウェハチャック１００ｂ（図１０）は、連通孔２１が形成されていないので、ダイシングテープ１３と透明載置板４０との間に残存した空気（図８のＳＰ２）が抜け難い。このため、ＳＰ３（図８）で、外側リング部材３２が下方に押し込まれるにつれて、ダイシングテープ１３の中央部が高く、外周部が低くなる現象が生じる。これにより、ダイシングテープ１３と透明載置板４０との間に、最大高さＨ１が生じる。透明載置板４０の中央部と外周部とで生じるダイシングテープ１３の高さの差は、ウェハチャック１００ｂをＸＹステージで移動させるとき、ウェハチャック１００ｂの移動に伴って、プローブ１１０の高さを変化させなければいけないことを意味する。なお、ウェハチャック１００ｂであっても、残存した空気が抜け難いだけなので、時間経過とともにダイシングテープ１３と透明載置板４０との間の高さＨ１がゆっくりと時間を掛けて低くなっていく。
【００２８】
一方、ウェハチャック１００ａ（図９）は、外側リング部材３２が下方に押し込まれるとき、ダイシングテープ１３と透明載置板４０及び内側リング部材３１の上面３１ａとの間に残存した空気が複数の連通孔２１から速やかに抜ける。このため、ダイシングテープ１３と透明載置板４０との間の高さＨ０が略ゼロとなる。このため、ウェハチャック１００ａをＸＹステージで移動させるときであっても、ウェハチャック１００ａの移動に伴って、プローブ１１０の高さを変化させる必要が無い。
【００２９】
図１１は、ウェハチャック１００ａの半導体ウェハの高さの経時変化を示す表であり、搭載後１５［ｓｅｃ］から３０分経過後まで測定したものである。ここで、半導体ウェハ１１の高さとは、チャックリング２０ａの下面と半導体ウェハ１１との間の間隔である。半導体ウェハ１１の高さは、３回測定し、何れも同様の値を得ている。
【００３０】
例えば、「１回目」の測定において、半導体ウェハ１１を搭載後１５［ｓｅｃ］経過後の高さは、８９４４［μｍ］であり、徐々に空気が抜け、搭載後３０［ｓｅｃ］程度で、９００２［μｍ］程度で安定した。また、搭載時から３０［分］経過しても高さ９００１．９［μｍ］であり、搭載後３０［ｓｅｃ］の高さ９００２［μｍ］と略同一高さである。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態のウェハチャック１００ａによれば、エキスパンドリング３０でダイシングテープ１３を固定する場合、外側リング部材３２がダイシングテープ１３の上から挿入される。このとき、ダイシングテープ１３と透明載置板４０及び内側リング部材３１との間に残存した残存空気が速やかに複数の連通孔２１から抜ける。このため、ダイシングテープ１３と透明載置板４０との間の高さが略ゼロとなる。したがって、ウェハチャック１００ａをＸＹステージで移動させるときであっても、ウェハチャック１００ａの移動に伴って、プローブ１１０の高さを変化させる必要が無い。
【００３２】
（第１変形例）
前記第１実施形態のウェハチャック１００ａは、エキスパンドリング３０の位置（高さ）を透明載置板４０の高さに一致させたが、チャックリング２０ａの上面２６ａに一致させても構わない。
【００３３】
図１２は、本発明の第１変形例であるウェハチャック１００ｃの部分拡大図である。ウェハチャック１００ｃの透明載置板４０の上面４０ａは、チャックリング２０ａの上面２６ａよりも、隙間ｄだけ高い点でウェハチャック１００ａと一致する。しかしながら、ウェハチャック１００ｃは、エキスパンドリング３０の高さとチャックリング２０ａの上面２６ａの高さとが一致している点でウェハチャック１００ａと相違する。
【００３４】
ウェハチャック１００ｃは、ダイシングテープ１３が透明載置板４０の角部４０ｂで屈曲し、屈曲したダイシングテープ１３が内側リング部材３１と外側リング部材３２との間に介挿される。ダイシングテープ１３が透明載置板４０の角部４０ｂで屈曲するので、透明載置板４０とダイシングテープ１３との間で残留する残留空気が空気通流路２９を介して排出されにくい。一方、図６では、ダイシングテープ１３が透明載置板４０の角部４０ｂ（図１２）で屈曲することがないので、透明載置板４０とダイシングテープ１３との間で残留する残留空気が空気通流路２９を介して排出される。
【００３５】
（第２実施形態）
前記第１実施形態のウェハチャック１００ａ，１００ｃは、ダイシングテープ１３が近接する近接面（チャックリング２０ａの上面２６（図５（ｂ）））に空気通流路２９を形成していたが、透明載置板４０の厚み方向に孔（空気通流孔）を形成しても構わない。
【００３６】
図１３は、本発明の第２実施形態であるウェハチャックの部分拡大図であり、図１のＣ−Ｃ端面に相当する端面での部分拡大図である。図１４は、本発明の第２実施形態であるウェハチャックの部分拡大図であり、図１のＤ−Ｄ端面に相当する端面を示す図である。
【００３７】
ウェハチャック１００ｄは、前記第１実施形態のウェハチャック１００ａと同様に、チャックリング６０と、エキスパンドリング３０と、透明載置板４１と、リング保持部材５０（図１，図３）とを備え、ダイシングテープ付ウェハ１０（図２）を固定するために使用される。ここで、ダイシングテープ付ウェハ１０は、半導体ウェハ１１と、半導体ウェハ１１を貼付したダイシングテープ１３とから構成される。また、エキスパンドリング３０は、内側リング部材３１と外側リング部材３２とを備えて構成される。
【００３８】
図１５（ａ）は、本発明の第２実施形態の透明載置板の平面図であり、図１５（ｂ）は、その部分拡大図である。
透明載置板４１は、前記第１実施形態の透明載置板４０と同様に、円板状のガラスや石英であるが、外周部に複数（例えば、８個）の空気通流孔４５が等角度に形成されている点で、透明載置板４０と異なる。空気通流孔４５の径は、例えば、１ｍｍφである。対向する空気通流孔４５の中心間距離はＲ１（図１５（ｂ））である。また、透明載置板４１の厚みＥ（図１３）は、前記第１実施形態の透明載置板４０の厚みＥ（図６，７）と同一である。なお、石英への１ｍｍφの孔加工は、例えば、ガラス加工サンプル［平成31年4月26日検索］，インターネット<URL：https://www.shibuya-opt.co.jp/work_glass_quartz_ceramic.html>に示されている。
【００３９】
図１６（ａ）は、本発明の第２実施形態のチャックリングの平面図であり、図１６（ｂ）はその側面図である。
チャックリング６０は、前記第１実施形態のチャックリング２０ａと同様に、開口部６４を有する円環状の金属部材である。チャックリング６０は、断面視Ｌ字状に形成されており、円筒部６８ａとフランジ部６８ｂとを有している。円筒部６８ａの上部には、平面視円形の支持部６３が形成されており、透明載置板４１（図１３）を支持する。
【００４０】
図１３，１４の説明の戻り、支持部６３は、透明載置板４１の外周部とチャックリング６０とが当接する部位である。チャックリング６０の円筒部６８ａは、複数の空気通流孔４５に連通する空気通流路６９が形成されている。空気通流路６９は、複数の空気通流孔４５に連通する環状溝６２と、環状溝６２に連通する複数の連通孔６１とを備えて構成される。連通孔６１は、縦孔６１ｂと、縦孔６１ｂと連通する横孔６１ａとを備えて構成される。ここで、環状溝６２の幅は、例えば、２ｍｍであり、縦孔６１ｂの径は、例えば、１．５ｍｍφであり、横孔６１ａの径は、例えば、２ｍｍφである。なお、図１３では、連通孔６１の軸と、透明載置板４１の空気通流孔４５の軸とは、一致しているが、必ずしも軸を一致させる必要がない。また、空気通流路６９は、横孔６１ａを設けることなく、環状溝６２と縦孔６１ｂとで構成しても構わない。
【００４１】
エキスパンドリング３０の内側リング部材３１の上面３１ａの高さと、円筒部６８ａの上面６６の高さとは、一致している。また、透明載置板４１の上面と円筒部６８ａの上面６６とは、隙間ｄだけ異なる。このため、ダイシングテープ１３を内側リング部材３１の外周面に垂らし（ＳＰ２（図８））、外側リング部材３２を押し下げたとき（ＳＰ３（図８））、第１変形例（図１２）と同様に、透明載置板４１の角部４１ｂでダイシングテープ１３が屈曲する。
【００４２】
しかしながら、透明載置板４１とダイシングテープ１３との間に残留する残留空気は、透明載置板４１の空気通流孔４５及び空気通流路６９を介して排出される。このためダイシングテープ１３と透明載置板４１との間の高さが生じない。
【００４３】
（第３実施形態）
図１７は、本発明の第３実施形態であるウェハチャックの部分拡大図である。
ウェハチャック１００ｅは、前記第１，２実施形態のウェハチャック１００ａ，１００ｄと同様に、チャックリング２０ｂと、エキスパンドリング３０と、透明載置板４２と、リング保持部材５０（図１，図３）とを備え、ダイシングテープ付ウェハ１０（図２）を固定するために使用される。
【００４４】
チャックリング２０ｂは、円筒部２８ｃとフランジ部２８ｂとを有する。円筒部２８ｃには、透明載置板４２を支持する支持部２３が形成されているが、空気通流路２９（図６）や空気通流路６９（図１３）が形成されていない。円筒部２８ｃの内径φ４は、前記第１実施形態のチャックリング２０ａの円筒部２８ａの内径φ４（図５（ａ））と同一である。
【００４５】
透明載置板４２は、厚みＥの円板状のガラスや石英であり、外周部に複数（例えば、８個）の空気通流孔４５が等角度に形成されている点で、前記第２実施形態の透明載置板４１と一致する。しかしながら、透明載置板４２の空気通流孔４５は、チャックリング２０ｂの円筒部２８ｃの内周面２７ｂよりも内側に配設されている。つまり、透明載置板４２に形成された対向する空気通流孔４５，４５の中心間距離Ｒ２は、Ｒ２＜φ４である。また、空気通流孔４５，４５の中心間距離Ｒは、半導体ウェハ１１の外径よりも大きい。
【００４６】
本実施形態のウェハチャック１００ｅによっても、透明載置板４２とダイシングテープ１３との間に残留する残留空気は、透明載置板４２の空気通流孔４５を介して排出される。このためダイシングテープ１３と透明載置板４２との間の高さ変化が生じない。しかしながら、ウェハチャック１００ｅでは、下方に光照射器１２０（図３）を配設し、半導体チップ１２の光学特性を評価する際、空気通流孔４５で屈折や反射が発生し、この屈折光や反射光が正確な光学特性の評価を妨げてしまうことがある。これに対して、前記第２実施形態のウェハチャック１００ｄによれば、光照射器１２０が照射した照射光は、円筒部６８ａで遮光されるので、空気通流孔４５での屈折や反射が回避される。つまり、ウェハチャック１００ｄによれば、屈折光や反射光により正確な光学特性の評価が妨げられることがない。
【００４７】
（参考例）
前記第1実施形態において、透明載置板４０の代わりに、半導体ウェハ１１を真空吸着可能な載置板を設ければ、空気通流路２９が不要になる。しかしながら、このような真空吸着可能な載置板構成では、半導体チップ１２の光学特性を測定することができない。また、真空吸着用の空気通流路が形成された透明載置板を使用した構成では、空気通流路で屈折率変化が生じ、正確な光学特性を測定することができない。
【符号の説明】
【００４８】
１０  ダイシングテープ付ウェハ
１１  半導体ウェハ
１２  半導体チップ
１３  ダイシングテープ
２０ａ，２０ｂ  チャックリング（円形金属部材、環状金属部材）
２１  連通孔（空気通流路）
２２  環状溝（空気通流路）
２３  支持部
２４、６４  開口部
２８ａ，２８ｃ，６８ａ  円筒部
２８ｂ，６８ｂ  フランジ部
２９，６９  空気通流路
３０  エキスパンドリング
３１  内側リング部材
３２  外側リング部材
４０，４１，４２  透明載置板
４５  空気通流孔
５０  リング保持部材
５１  固定治具
６０  チャックリング
６１  連通孔（空気通流路）
６２  環状溝（空気通流路）
６３  支持部（当接面）
１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ  ウェハチャック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【手続補正書】
【提出日】令和1年10月15日(2019.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングテープに貼付されたウェハが載置される透明載置板と、
前記透明載置板を支持するチャックリングと、
前記チャックリングの外周面に密着するエキスパンドリングとを備え、
前記透明載置板は、厚み方向に貫通する空気通流孔が形成されており、
前記チャックリングは、前記空気通流孔に連通する空気通流路が形成されている
ことを特徴とするウェハチャック。
【請求項２】
請求項１に記載のウェハチャックであって、
前記空気通流孔は、前記透明載置板の外周部に複数形成されており、
前記空気通流路は、前記透明載置板を支持する支持部に凹設された環状溝と、前記環状溝に連通する連通孔とを有する
ことを特徴とするウェハチャック。
【請求項３】
厚み方向に貫通する空気通流孔を有する透明載置板が載置されるチャックリングであって、
前記空気通流孔に連通する空気通流路が形成されている
ことを特徴とするチャックリング。
【請求項４】
厚み方向に貫通する空気通流孔を有する透明載置板が載置され、エキスパンドリングが外周面に密着されるチャックリングであって、
前記空気通流孔に連通する空気通流路が形成されている
ことを特徴とするチャックリング。