(57)【要約】【課題】被覆層が形成された配線基板に対する封止層の形成時には被覆層をダミー基板に対して強固に固定し、かつ、封止層の形成の後には被覆層から容易にダミー基板および粘着テープを剥離させる得る粘着テープを提供すること。【解決手段】本発明の粘着テープは、封止層と配線基板と被覆層とを備える多層配線基板を、基板上に、被覆層を基板側にして、仮固定して得る際に、基板と多層配線基板との間に介在して、基板に仮固定して用いられるものであり、要件Ａ、Ｂを満足する。  要件Ａ：エポキシ基板を、粘着テープを介して透明ガラスに固定した後、エポキシ基板を側面から押したときに測定されるダイシェア強度が２０Ｎ以上となる。  要件Ｂ：ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、エポキシ基板上に粘着テープを貼付し、次いで、２４０℃、１時間の条件で加熱・冷却した後に、粘着テープを引き剥がしたときのピール強度が２．０Ｎ／ｍｍ以下となる。【選択図】図２
2020026504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止層と、
該封止層に封止され、端子部と、該端子部に電気的に接続された配線部とを有する配線基板と、
前記端子部が露出する開口部を有し、前記配線基板を被覆する被覆層とを備え、これらがこの順で積層された多層配線基板を、支持部材上に、前記被覆層を前記支持部材側にして、仮固定して得る際に、前記支持部材と前記多層配線基板との間に介在して、前記支持部材に仮固定して用いられる粘着テープであって、
下記要件Ａと下記要件Ｂとの双方を満足することを特徴とする粘着テープ。
要件Ａ：当該粘着テープは、透明ガラス上に前記粘着テープを貼付し、次いで、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ１．０ｍｍのエポキシ樹脂を主材料として含有するエポキシ基板を、前記粘着テープを介して前記透明ガラスに固定し、その後、２５℃において６００μｍ／ｓで前記エポキシ基板を側面から押して、前記透明ガラスと前記エポキシ基板との間で破断が生じたときに測定されるダイシェア強度が２０Ｎ以上となる。
要件Ｂ：当該粘着テープは、ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、エポキシ樹脂を主材料として含有するエポキシ基板上に幅２５ｍｍの前記粘着テープを貼付し、次いで、２４０℃、１時間の条件で加熱し、冷却した後に、前記粘着テープの一端を持ち、２５℃において９０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度が２．０Ｎ／ｍｍ以下となる。
【請求項２】
当該粘着テープは、１５０℃においてレオメーターにより測定される熱時溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以上３５００Ｐａ・ｓ以下である請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
当該粘着テープは、２０℃における破断強度が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
当該粘着テープは、２０℃における破断伸びが１０％以上２０００％以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項５】
当該粘着テープは、３４０℃における重量減少率が０.００１％以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項６】
当該粘着テープは、スチレン系ブロック共重合体を主材料として含有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記スチレン系ブロック共重合体は、スチレンを重合させた第１ブロックと、エチレン、プロピレンおよびブチレンのうちの少なくとも１種を重合させた第２ブロックとを備えるブロック共重合体である請求項６に記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記スチレン系ブロック共重合体は、前記第２ブロックがエチレンとプロピレンとの重合体を含み、前記第１ブロックと、前記第２ブロックと、前記第１ブロックとをこの順で備えるトリブロック共重合体である請求項７に記載の粘着テープ。
【請求項９】
当該粘着テープは、その厚さが１０μｍ以上３００μｍ以下である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止層と配線基板と被覆層とが、この順で積層された多層配線基板を得る際に用いられる粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器が備える多層配線基板として、封止層と、この封止層に封止された配線基板と、配線基板を被覆する被覆層とを備え、これらがこの順で積層されたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この多層配線基板は、例えば、被覆層が形成された配線基板を用意し、その後、配線基板の被覆層とは反対の面側に、封止層を形成することで製造される。かかる製造方法により製造する場合、封止層の配線基板に対する形成を、ハンドリング性よく実施することを目的に、硬質なダミー基板上に、例えば、アクリル系の粘着テープを介して、被覆層が形成された配線基板を仮固定し、この仮固定が維持された状態で、配線基板に封止層を形成することが一般的に行われている。
【０００４】
しかしながら、この場合、配線基板に対する封止層の形成の後に、被覆層が形成された配線基板からダミー基板および粘着テープを剥離させる必要があるが、配線基板からの粘着テープの剥離性を重視した際には、配線基板をダミー基板に強固に固定することができず、配線基板に対して封止層を形成する際に、配線基板をハンドリング性よく搬送することができないと言う問題がある。これに対して、配線基板のハンドリング性を重視した際には、配線基板に痙性された被覆層から粘着テープを容易に剥離することができなくなると言う問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１００３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の目的は、被覆層が形成された配線基板に対する封止層の形成時には、配線基板に形成された被覆層を、ダミー基板に対して強固に固定することができ、かつ、配線基板に対する封止層の形成の後には、配線基板に形成された被覆層から容易にダミー基板および粘着テープを剥離させることができる粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（９）に記載の本発明により達成される。
（１）  封止層と、
該封止層に封止され、端子部と、該端子部に電気的に接続された配線部とを有する配線基板と、
前記端子部が露出する開口部を有し、前記配線基板を被覆する被覆層とを備え、これらがこの順で積層された多層配線基板を、支持部材上に、前記被覆層を前記支持部材側にして、仮固定して得る際に、前記支持部材と前記多層配線基板との間に介在して、前記支持部材に仮固定して用いられる粘着テープであって、
下記要件Ａと下記要件Ｂとの双方を満足することを特徴とする粘着テープ。
要件Ａ：当該粘着テープは、透明ガラス上に前記粘着テープを貼付し、次いで、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ１．０ｍｍのエポキシ樹脂を主材料として含有するエポキシ基板を、前記粘着テープを介して前記透明ガラスに固定し、その後、２５℃において６００μｍ／ｓで前記エポキシ基板を側面から押して、前記透明ガラスと前記エポキシ基板との間で破断が生じたときに測定されるダイシェア強度が２０Ｎ以上となる。
要件Ｂ：当該粘着テープは、ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、エポキシ樹脂を主材料として含有するエポキシ基板上に幅２５ｍｍの前記粘着テープを貼付し、次いで、２４０℃、１時間の条件で加熱し、冷却した後に、前記粘着テープの一端を持ち、２５℃において９０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度が２．０Ｎ／ｍｍ以下となる。
【０００８】
（２）  当該粘着テープは、１５０℃においてレオメーターにより測定される熱時溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以上３５００Ｐａ・ｓ以下である上記（１）に記載の粘着テープ。
【０００９】
（３）  当該粘着テープは、２０℃における破断強度が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である上記（１）または（２）に記載の粘着テープ。
【００１０】
（４）  当該粘着テープは、２０℃における破断伸びが１０％以上２０００％以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の粘着テープ。
【００１１】
（５）  当該粘着テープは、３４０℃における重量減少率が０.００１％以下である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の粘着テープ。
【００１２】
（６）  当該粘着テープは、スチレン系ブロック共重合体を主材料として含有する上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の粘着テープ。
【００１３】
（７）  前記スチレン系ブロック共重合体は、スチレンを重合させた第１ブロックと、エチレン、プロピレンおよびブチレンのうちの少なくとも１種を重合させた第２ブロックとを備えるブロック共重合体である上記（６）に記載の粘着テープ。
【００１４】
（８）  前記スチレン系ブロック共重合体は、前記第２ブロックがエチレンとプロピレンとの重合体を含み、前記第１ブロックと、前記第２ブロックと、前記第１ブロックとをこの順で備えるトリブロック共重合体である上記（７）に記載の粘着テープ。
【００１５】
（９）  当該粘着テープは、その厚さが１０μｍ以上３００μｍ以下である上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の粘着テープ。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、被覆層が形成された配線基板に対する封止層の形成時には、配線基板に形成された被覆層を、ダミー基板に対して強固に固定することができる。そのため、配線基板に対して封止層を形成する際に、配線基板をハンドリング性よく搬送することができる。さらに、配線基板に対する封止層の形成の後には、配線基板に形成された被覆層から容易にダミー基板および粘着テープを剥離させることができる。そのため、配線基板に形成された被覆層に粘着テープの一部が残存するのを的確に抑制または防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の粘着テープを用いて製造された多層配線基板の一例を示す縦断面図である。
【図２】本発明の粘着テープを用いて多層配線基板を製造する製造方法を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の粘着テープを添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
まず、本発明の粘着テープを説明するのに先立って、本発明の粘着テープを用いて製造される多層配線基板について説明する。
【００１９】
＜多層配線基板＞
図１は、本発明の粘着テープを用いて製造された多層配線基板の一例を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２０】
多層配線基板１０は、全体形状が平板状をなすものであり、封止層１３と、封止層１３に封止され、端子部（図示せず）と、この端子部に電気的に接続された配線部（図示せず）とを有する配線基板１２と、端子部が露出する開口部（図示せず）を有し、配線基板１２を被覆する被覆層１１とを備え、これらがこの順で上側から積層されている（図１参照）。
【００２１】
配線基板１２は、例えば、単層体で構成される場合、平板状をなし、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔が形成された基材と、この貫通孔に対応して形成された端子部としての導体ポストと、基材の上面および下面の少なくとも一方に形成され、導体ポストに電気的に接続された配線部とを有している。また、この配線基板１２は、積層体で構成される場合には、この単層体が複数積層され、上下の導体ポスト同士が、直接、または、配線部を介して、電気的に接続されたものであってもよい。なお、導体ポストおよび配線部は、例えば、銅等の金属材料を主材料として構成されており、基材は、例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂のような熱硬化性樹脂を主材料としたもの、およびこれらをガラス織布、ガラス不織布、紙基材等に含浸させたもの等で構成されている。
【００２２】
また、封止層１３は、配線基板１２の被覆層１１の反対側（上面側）において、配線基板１２を封止するとともに、支持するものである。この、封止層１３は、例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂のような熱硬化性樹脂を主材料として構成される。
【００２３】
さらに、被覆層１１は、配線基板１２の封止層１３の反対側（下面側）において、配線基板１２を被覆するとともに、配線基板１２を備える導体ポストに対応する位置に開口部を有しており、これにより、この開口部において、導体ポスト（端子部）が露出される。この被覆層１１は、封止層１３と同様に、例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂のような熱硬化性樹脂を主材料として構成される。
【００２４】
以上のような構成をなす多層配線基板１０を、本発明の粘着テープを用いて製造し得る。
【００２５】
＜多層配線基板の製造方法＞
以下、本発明の粘着テープを用いた多層配線基板１０の製造方法について詳述する。
多層配線基板１０の製造方法では、被覆層１１が設けられた配線基板１２と、平板状をなし、上面に剥離層１０３と粘着層１０２とがこの順で下側から形成されているダミー基板１０１とを用意し、粘着層１０２および剥離層１０３を介して、このダミー基板１０１上に、被覆層１１がダミー基板１０１側となるように配線基板１２を配置する配置工程と、粘着層１０２、剥離層１０３および被覆層１１を介してダミー基板１０１上に配置された配線基板１２に封止層１３を形成する形成工程と、多層配線基板１０と粘着層１０２との積層体からダミー基板１０１を剥離する第１剥離工程と、多層配線基板１０から粘着層１０２を剥離する第２剥離工程とを有する。
【００２６】
図２は、本発明の粘着テープを用いて多層配線基板を製造する多層配線基板の製造方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２７】
［１］まず、上述した構成をなす、被覆層１１が積層（形成）された配線基板１２（図２（ａ）参照）と、上面に剥離層１０３と粘着層１０２とがこの順で下側（ダミー基板側）から積層（形成）されたダミー基板１０１とを用意し、その後、図２（ｂ）に示すように、粘着層１０２および剥離層１０３を介してダミー基板１０１（支持部材）上に、配線基板１２を、このものに形成された被覆層１１がダミー基板１０１側となるように配置（載置）する（配置工程）。
【００２８】
なお、本工程においてダミー基板１０１上に配置される、被覆層１１が形成された配線基板１２を、予め評価試験を行い良品と判断されたものを選定する構成とすることにより、本実施形態で製造される多層配線基板１０の歩留まりの向上を図ることができるとともに、信頼性の高い多層配線基板１０が得られる。
【００２９】
このダミー基板１０１（支持部材）は、配線基板１２を支持し得る程度の硬度を有するものであればよく、金属材料で構成される金属基板、ガラス材料で構成されるガラス基板、コア材で構成されるコア基板、ビルドアップ材で構成されるビルドアップ基板のようなリジット基板（硬性基板）の何れであってもよいが、これらの中でも、特に、ガラス基板であるのが好ましい。ガラス基板は、優れた支持性を備え、加工性に優れることから好ましく用いられる。
【００３０】
ガラス材料としては、特に限定されないが、例えば、ソーダガラス、結晶性ガラス、石英ガラス、カリウムガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。
【００３１】
なお、金属材料としては、特に限定されないが、例えば、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１６Ｌ、ＳＵＳ３１６Ｊ１、ＳＵＳ３１６Ｊ１Ｌ、ＳＵＳ４０５、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４３４、ＳＵＳ４４４、ＳＵＳ４２９、ＳＵＳ４３０Ｆ、ＳＵＳ３０２のようなステンレス鋼、コバルト系合金（コバルト基合金）や、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎまたはこれらを含む合金等が挙げられる。
【００３２】
コア基板としては、特に限定されないが、例えば、主として、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂のような熱硬化性樹脂等で構成されるものが挙げられる。
【００３３】
また、ビルドアップ材料としては、特に限定されないが、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含有する樹脂組成物等の硬化物を主材料として構成されるものが挙げられる。
【００３４】
粘着層１０２は、本工程［１］〜後工程［３］において、剥離層１０３とともに、ダミー基板１０１に配線基板１２を接着（接合）する機能を有し、かつ、後工程［４］において、得られた多層配線基板１０を剥離させ得る程度の強度で多層配線基板１０（被覆層１１）に接着しているものである。
【００３５】
この粘着層１０２は、本発明の粘着テープを、剥離層１０３が形成されたダミー基板１０１の剥離層１０３上に貼付することにより形成される。
【００３６】
このように、粘着層１０２の形成に用いられる本発明の粘着テープは、下記要件Ａと下記要件Ｂとの双方を満足する。
【００３７】
要件Ａ：粘着テープは、透明ガラス上に粘着テープを貼付し、次いで、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ１．０ｍｍのエポキシ樹脂を主材料として含有するエポキシ基板を、粘着テープを介して透明ガラスに固定し、その後、２５℃において６００μｍ／ｓでエポキシ基板を側面から押して、透明ガラスとエポキシ基板との間で破断が生じたときに測定されるダイシェア強度が２０Ｎ以上となる。
【００３８】
要件Ｂ：当該粘着テープは、ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、エポキシ樹脂を主材料として含有するエポキシ基板上に幅２５ｍｍの前記粘着テープを貼付し、次いで、２４０℃、１時間の条件で加熱し、冷却した後に、前記粘着テープの一端を持ち、２５℃において９０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度が２．０Ｎ／ｍｍ以下となる。
【００３９】
ここで、ダミー基板１０１（粘着層１０２）の面方向をＸ，Ｙ方向とし、ダミー基板１０１（粘着層１０２）の厚さ方向をＺ方向としたとき、前記要件Ａを満足すること、すなわち、ダイシェア強度が２０Ｎ以上となることにより、Ｘ，Ｙ方向に対するせん断力、さらには粘着力が優れたものであると言うことができる。そのため、次工程［２］における配線基板１２への封止層１３の形成の際に、ダミー基板１０１により配線基板１２を支持（固定）することができるため、配線基板１２をハンドリング性よく搬送することができ、封止層１３の形成を容易に実施することができる。
【００４０】
また、前記要件Ｂを満足すること、すなわち、２４０℃、１時間の条件で加熱した後における、エポキシ基板に対するピール強度が２．０Ｎ／ｍｍ以下となることにより、加熱処理を施した後であっても、被覆層１１における粘着層１０２のＺ方向に対する粘着力が低くなっているため、後工程［４］における多層配線基板１０（被覆層１１）からの粘着層１０２の剥離の際に、多層配線基板１０に粘着層１０２の一部を残存させることなく、多層配線基板１０（被覆層１１）から粘着層１０２を確実に剥離させることができる。
【００４１】
なお、前記要件Ａのダイシェア強度は、例えば、万能型ボンドテスター（ＤＡＧＥ社製、「シリーズ４０００」）を用いて測定することができ、また、前記要件Ｂのピール強度は、例えば、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、「ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＧ−１３１０」）を用いて測定することができる。
【００４２】
上述したような機能を備える粘着テープ（粘着層１０２）、すなわち、前記要件Ａおよび前記要件Ｂを満足する粘着テープは、ゴム系粘着剤であるスチレン系ブロック共重合体を主材料として構成される。
【００４３】
このスチレン系ブロック共重合体としては、特に限定されないが、例えば、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢ）、スチレン・イソプレンゴム（ＳＩ）、プロピレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＰＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン・エチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４４】
また、スチレン系ブロック共重合体は、スチレンを重合させた第１ブロックと、エチレン、プロピレンおよびブチレンのうちの少なくとも１種を重合させた第２ブロックとを含むものであることが好ましい。なお、第２ブロックは、エチレン、プロピレンおよびブチレンのうちの少なくとも１種の水素添加物を重合させたものにより形成されたブロックであってもよい。また、第１ブロックは、スチレンを主の構成成分としたブロックであればよく、エチレン等の他の成分を含んでいてもよい。
【００４５】
さらに、第２ブロックは、エチレンとプロピレンとの重合体を含むブロックを有することが好ましい。これにより、粘着テープを確実に前記要件Ａおよび前記要件Ｂを満足するものとすることができる。なお、このような第２ブロックは、エチレンのブロック（サブブロック）と、ブチレンのブロック（サブブロック）を含むブロックコポリマーで構成されていてもよいし、エチレンとブチレンとのランダムコポリマーで構成されていてもよい。
【００４６】
さらに、スチレン系ブロック共重合体は、第１ブロックと、第２ブロックと、第１ブロックとをこの順で備えるトリブロック共重合体であることが好ましい。これにより、粘着テープを確実に前記要件Ａおよび前記要件Ｂを満足するものとすることができる。なお、第２ブロックは、エチレン、プロピレンおよびブチレンのうちの２種以上のランダムコポリマーで構成されていてもよいし、エチレン、プロピレンおよびブチレンのうちの２種以上のブロックコポリマーで構成されていてもよい。第２ブロックが、かかる構成をなす場合においても、本明細書中では、スチレン系ブロック共重合体が、上記トリブロック共重合体であるということとする。
【００４７】
具体的には、第１ブロックと第２ブロックとを有するスチレン系ブロック共重合体としては、例えば、下記一般式（Ａ）で表されるスチレン−水添イソプレンのジブロック共重合体（ＳＥＰ）、下記一般式（Ｂ）で表されるスチレン−水添イソプレン−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、下記一般式（Ｃ）で表されるスチレン−（エチレン／ブチレン）−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、下記一般式（Ｄ）で表されるスチレン−（水添イソプレン／エチレン）−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ−ＯＨ）等が挙げられ、上記の点を考慮して、下記一般式（Ｂ）で表されるＳＥＰＳを含有することが好ましい。
【００４８】
【化１】
2020026504.tif 000003
［式中、ｍ、ｐは、１以上の整数を表し、その大きさは、スチレン系ブロック共重合体の分子量およびスチレンの含有率により決定される。］
【００４９】
【化２】
2020026504.tif 000004
［式中、ｍ、ｐ、ｑは、１以上の整数を表し、その大きさは、スチレン系ブロック共重合体の分子量およびスチレンの含有率により決定される。］
【００５０】
【化３】
2020026504.tif 000005
［式中、ｍ、ｎ、ｐ、ｑは、１以上の整数を表し、その大きさは、スチレン系ブロック共重合体の分子量およびスチレンの含有率により決定される。］
【００５１】
【化４】
2020026504.tif 000006
［式中、ｍ、ｎ、ｐ、ｑは、１以上の整数を表し、その大きさは、スチレン系ブロック共重合体の分子量およびスチレンの含有率により決定される。］
【００５２】
また、第１ブロックと第２ブロックとを有するスチレン系ブロック共重合体を、上記一般式（Ｃ）で表されるＳＥＢＳを含有するものとした場合、スチレン系ブロック共重合体としては、さらに、上記一般式（Ａ）で表されるＳＥＰを含有することが好ましい。このように、スチレン系ブロック共重合体を、ＳＥＰとＳＥＢＳとの双方を含有するものとすることで、粘着テープをより確実に前記要件Ａおよび前記要件Ｂを満足するものとすることができる。
【００５３】
また、スチレン系ブロック共重合体は、その重量平均分子量（Ｍｗ）が、５０００以上１５０００００以下であることが好ましく、４００００以上７０００００以下であることがより好ましい。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定法を用いて、ポリスチレン標準物質に関する検量線を作成し、この検量線を用いて算出することで得ることができる。
【００５４】
さらに、スチレン系ブロック共重合体中におけるスチレンの含有率は、スチレン系ブロック共重合体の全量に対して２０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましい。
【００５５】
スチレン系ブロック共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）および前記スチレンの含有量を前記範囲内に設定することにより、粘着テープをより確実に前記要件Ａおよび前記要件Ｂを満足するものとすることができる。
【００５６】
さらに、粘着テープ（粘着層１０２）は、スチレン系ブロック共重合体の他に、必要に応じて、任意の添加剤が含まれていてもよい。
【００５７】
この添加剤としては、例えば、架橋剤、ロジン系粘着付与剤、テルペン系粘着付与剤、炭化水素系粘着付与剤のような粘着付与剤、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤のような可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５８】
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。
【００５９】
なお、粘着テープ（粘着層１０２）は、前記要件Ａのダイシェア強度が、２０Ｎ以上であれば良いが、３０Ｎ以上３００Ｎ以下であることが好ましく、１００Ｎ以上２６０Ｎ以下であることがより好ましく、さらに、前記要件Ｂのピール強度が、２．０Ｎ／ｍｍ以下であれば良いが、０．０１Ｎ／ｍｍ以上０．８Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましく、０．０５Ｎ／ｍｍ以上０．２５Ｎ／ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、次工程［２］において、被覆層１１が設けられた配線基板１２とダミー基板１０１とを接合する粘着層１０２としての機能をより確実に発揮させることができるとともに、後工程［４］において、被覆層１１から粘着層１０２をより確実に剥離させることができる。
【００６０】
さらに、前記要件Ａのダイシェア強度をａ［Ｎ］とし、前記要件Ｂのピール強度をｂ［Ｎ／ｍｍ］としたとき、ｂ／ａ［／ｍｍ］は、０．１×１０３以上２．５×１０３以下であることが好ましく、０．３×１０３以上２．０×１０３以下であることがより好ましい。これにより、要件Ａおよび要件Ｂを満足することにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
【００６１】
また、粘着テープ（粘着層１０２）は、１５０℃においてレオメーターにより測定される熱時溶融粘度（ηＰａ・ｓ）が５００Ｐａ・ｓ以上３５００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１５００Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。なお、上記熱時溶融粘度は、例えば、回転式粘度計（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、「ＨＡＡＫＥ  ＭＡＲＳIII」）を用いて測定することができる。
【００６２】
さらに、粘着テープは、２０℃における破断強度が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることが好ましく、３０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることがより好ましい。また、粘着テープは、２０℃における破断伸びが１０％以上２０００％以下であることが好ましく、５００％以上９００％以下であることがより好ましい。なお、破断強度および破断伸びは、例えば、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、「ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＧ−１３１０」）を用いて測定することができる。
【００６３】
粘着テープ（粘着層１０２）の粘度、破断強度および破断伸びが前記範囲内であることにより、次工程［２］において、配線基板１２とダミー基板１０１との間で、粘着層１０２に厚みムラが生じたり、破断が生じるのを的確に抑制または防止することができるため、配線基板１２とダミー基板１０１とを粘着層１０２を介して安定的に接合することができる。
【００６４】
さらに、粘着テープは、３４０℃における重量減少率が０．００１％以下であることがより好ましい。これにより、次工程［２］において、それぞれ、封止層１３を配線基板１２に形成する際に、粘着層１０２が加熱されたとしても、この加熱により粘着層１０２が変質・劣化するのを的確に抑制または防止することができる。そのため、次工程［２］を経た後においても、前記要件Ａおよび前記要件Ｂを満足する粘着層１０２とすることができ、粘着層１０２としての機能を確実に発揮させることができる。さらに、この加熱の際に、粘着層１０２に起因するアウトガスの発生が的確に抑制されるため、粘着層１０２に由来する残渣の製造される多層配線基板１０への付着をも的確に抑制することができる。
【００６５】
なお、粘着テープの３４０℃における重量減少率は、ＴＧ／ＤＴＡ測定装置（セイコーインスツルメンツ社製、「ＴＧ／ＤＴＡ２２０」）を用いて、窒素ガス２００ｍＬ／ｍｉｎフロー下、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件により３４０℃となるまで温度を上昇させ、この際の粘着テープの重量を測定することで、加熱前後における粘着テープの重量に基づいて算出することができる。
【００６６】
また、粘着テープ（粘着層１０２）の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上３００μｍ以下であるのが好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下であるのがより好ましく、４０μｍ以上１５０μｍ以下であるのがさらに好ましい。粘着層１０２の厚さをかかる範囲内とすることで、粘着層１０２は、次工程［２］において、良好な粘着力を発揮するとともに、後工程［４］において、粘着層１０２と被覆層１１との間において、良好な剥離性を発揮する。
【００６７】
以上のような粘着テープは、ダミー基板１０１に積層された剥離層１０３上に貼付され、これにより、粘着層１０２が形成されるが、この貼付より以前の粘着テープの保管・輸送時には、その両面（表面）には、セパレーターが積層されていることが好ましい。これにより、粘着テープの保管・輸送時において、粘着テープの表面が汚染されるのを的確に防止することができる。
【００６８】
なお、セパレーターとしては、特に限定されないが、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタラートフィルム等が挙げられる。
【００６９】
また、セパレーターが積層されている場合、ダミー基板１０１に積層された剥離層１０３上への粘着テープの貼付は、一方のセパレーターを除去した状態で、粘着テープを剥離層１０３に貼付し、その後、他方のセパレーターを除去する工程を経ることで、形成される粘着層１０２と剥離層１０３との間に気泡を介在させることなく、粘着層１０２を均質に剥離層１０３上に形成することができる。
【００７０】
剥離層１０３は、本工程［１］〜次工程［２］において、粘着層１０２とともに、ダミー基板１０１に、被覆層１１が設けられた配線基板１２を接着（接合）する機能を有し、かつ、後工程［３］において、剥離層１０３へのエネルギー線の照射により、粘着層１０２を介したダミー基板１０１への接着力が低下し、これにより、粘着層１０２と剥離層１０３との間で容易に剥離を生じさせ得る状態となる機能を有するものである。
【００７１】
この剥離層１０３の構成材料としては、例えば、エネルギー線（レーザー）の照射により、その接着力が低下する熱可塑性樹脂等が挙げられる。
【００７２】
［２］  次に、図２（ｃ）に示すように、粘着層１０２および剥離層１０３を介してダミー基板１０１上に配置された、被覆層１１が設けられた配線基板１２の被覆層１１との反対側（上面側）に封止層１３を形成する（形成工程）。
【００７３】
これにより、ダミー基板１０１上に、剥離層１０３および粘着層１０２を介して、多層配線基板１０が形成される。
【００７４】
封止層１３を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、封止層１３を、エポキシ樹脂を主材料として構成する場合、金型が備える凹部内に顆粒状のエポキシ樹脂組成物を収納した状態で、このエポキシ樹脂組成物を、配線基板１２を取り囲むように接触させた後、金型を用いてエポキシ樹脂組成物を加熱・圧縮成形する方法（コンプレッションモールド成形方法）が挙げられる。かかる方法によれば、形成された封止層１３により、容易かつ高密度に配線基板１２を封止することができる。
【００７５】
このエポキシ樹脂としては、例えば、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量および分子構造を特に限定するものではない。具体的には、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７６】
また、エポキシ樹脂組成物は、その構成材料として、無機充填材を含有しているものであってもよい。
【００７７】
無機充填材としては、特に限定されず、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ等のシリカ；アルミナ；チタンホワイト；水酸化アルミニウム；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、特に溶融球状シリカが好ましい。
【００７８】
また、エポキシ樹脂組成物を加熱・圧縮する際の加熱条件は、好ましくは、加熱温度１８０℃以上２４０℃以下程度、加熱時間０．５時間以上３時間以下程度に設定される。
【００７９】
ここで、本発明では、粘着シート（粘着層１０２）が上述した要件Ａを満足することから、上記の工程［２］、すなわち、配線基板１２に対する封止層１３の形成時において、配線基板１２を、ダミー基板１０１（支持部材）から離脱させることなく、ダミー基板１０１に対して強固に固定することができる。そのため、配線基板１２に対して封止層１３を形成する際に、ダミー基板１０１により配線基板１２を支持することができるため、配線基板１２をハンドリング性よく搬送することができ、封止層１３の形成を容易に実施することができる。
【００８０】
［３］次に、剥離層１０３の接着力を低下させることにより、図２（ｄ）に示すように、配線基板１２と粘着層１０２との積層体からダミー基板１０１（支持部材）を剥離する（取り除く）（第１剥離工程）。
【００８１】
これにより、多層配線基板１０（被覆層１１）の下面が粘着層１０２により被覆された積層体が得られる。
【００８２】
この剥離層１０３の接着力の低下は、例えば、剥離層１０３に対するエネルギー線の照射により容易に行うことができる。
【００８３】
すなわち、剥離層１０３に対するエネルギー線の照射により、剥離層１０３の粘着力が低下する。
【００８４】
［４］次に、多層配線基板１０（被覆層１１）から粘着層１０２を引き剥がすことにより、図２（ｅ）に示すように、多層配線基板１０から粘着層１０２を剥離する（取り除く）（第２剥離工程）。
これにより、多層配線基板１０を得ることができる。
【００８５】
この粘着層１０２の剥離は、例えば、粘着層１０２の一端を指または把持部を備える治具等で持ち、その後９０°以上１８０°以下の方向を維持した状態で粘着層１０２を引き剥がすことにより行うことができる。
【００８６】
ここで、本発明では、粘着シート（粘着層１０２）が上述した要件Ｂを満足することから、上記の工程［２］、すなわち、配線基板１２に対する封止層１３の形成時において、粘着層１０２が加熱されたとしても、本工程［４］において、多層配線基板１０（被覆層１１）から粘着層１０２を容易に剥離することができる。そのため、多層配線基板１０（被覆層１１）に粘着層１０２（粘着テープ）の一部が残存するのを的確に抑制または防止することができる。
以上のような工程を経て、多層配線基板１０が製造される。
【００８７】
また、前記工程［１］において、ダミー基板１０１上に配置する、被覆層１１が形成された配線基板１２を、予め評価試験を行い良品と判断されたものを選定する構成とすることにより、前記工程［４］で得られる多層配線基板１０は、信頼性の高いものとなる。
【００８８】
なお、本発明の粘着テープを用いて製造された多層配線基板１０は、例えば、携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、ゲーム機、液晶テレビ、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プリンタ等の電子機器に広く用いることができる。
【００８９】
以上、本発明の粘着テープについて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００９０】
例えば、本発明の粘着テープには、同様の機能を発揮し得る、任意の成分が添加されていてもよく、あるいは、上述した単層体で構成されるものの他、２層以上の積層体で構成されるものであってもよい。
【実施例】
【００９１】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
なお、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【００９２】
１．原材料の準備
まず、実施例および比較例の粘着テープの作製に使用した原料は以下の通りである。
【００９３】
＜スチレン系ブロック共重合体＞
上記一般式（Ａ）で表されるＳＥＰ（クラレ社製、「セプトン２００２」）
上記一般式（Ｂ）で表されるＳＥＰＳ（クラレ社製、「セプトン２００４」）
上記一般式（Ｃ）で表されるＳＥＢＳ（クラレ社製、「セプトン８１０４」）
ＳＩＳ（ＪＳＲ社製、「ＪＳＲ  ＳＩＳ５２５０」）
【００９４】
＜その他の重合体＞
ポリプロピレン（ＰＰ；住友化学社製、「ＦＳ２０１１ＤＧ３」）
【００９５】
２．粘着テープ形成用材料の調製
（サンプルＮｏ．１）
上記一般式（Ａ）で表されるＳＥＰが４０．０質量％、上記一般式（Ｂ）で表されるＳＥＰＳが６０．０質量％となるようにそれぞれ秤量した後、これら構成材料の含有量が２５質量％となるようにメチレン中に溶解させることにより、サンプルＮｏ．１の粘着テープ形成用材料を調製した。
【００９６】
（サンプルＮｏ．２）
構成材料として、上記一般式（Ａ）で表されるＳＥＰが４０．０質量％、上記一般式（Ｃ）で表されるＳＥＢＳが６０．０質量％となるようにそれぞれ秤量したこと以外は、前記サンプルＮｏ．１と同様にして、サンプルＮｏ．２の粘着テープ形成用材料を調製した。
【００９７】
（サンプルＮｏ．３）
構成材料として、上記ＳＩＳが４０．０質量％、上記ＰＰが６０．０質量％となるようにそれぞれ秤量したこと以外は、前記サンプルＮｏ．１と同様にして、サンプルＮｏ．３の粘着テープ形成用材料を調製した。
【００９８】
３．評価
＜エポキシ基板の作製＞
（１）樹脂ワニスの調製
まず、シアネート樹脂としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、「プリマセット  ＰＴ−６０」、重量平均分子量約２，６００）１５重量％、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、「ＮＣ−３０００Ｐ」、エポキシ当量２７５）８重量％、フェノール樹脂としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成社製、「ＭＥＨ−７８５１−Ｓ」、水酸基当量２０３）７重量％およびカップリング剤としてエポキシシラン型カップリング剤（日本ユニカー社製、「Ａ−１８７」）を、後述する無機充填材１００重量部に対して０．３重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、無機充填材として球状溶融シリカ（電気化学工業社製、「ＳＦＰ−１０Ｘ」、平均粒径０．３μｍ）２０重量％および球状溶融シリカ（アドマテックス社製、「ＳＯ−３２Ｒ」、平均粒径１．５μｍ）５０重量％を添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌して樹脂ワニスを調製した。
【００９９】
（２）プリプレグの製造
次いで、上述の樹脂ワニスをガラス織布（Ｅガラスで構成されている平織りの基材、厚さ１００μｍ、日東紡績社製、「ＷＥＡ−１１６Ｅ」）に含浸し、１２０℃の加熱炉で２分間乾燥してワニス固形分（プリプレグ中に樹脂とシリカの占める割合）が約５０重量％のプリプレグを得た。
【０１００】
（３）銅張積層板の製造
次いで、上述のプリプレグを９枚、両面に３５μｍの銅箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で２時間加熱加圧成形することによって０．９７ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【０１０１】
（４）エポキシ基板の製造
次いで、上述の両面銅張積層板に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主材料として構成されるソルダーレジスト（太陽インキ社製、「ＰＳＲ４０００／ＡＵＳ３０８」）を３０μｍ塗工し、８０℃で３０分間加熱した後に、４００ｍＪ／ｃｍ３の条件で１０分間露光を行った。水洗後、１５０℃で６０分間加熱し、ソルダーレジストを形成して、１．０ｍｍエポキシ基板を得た。
【０１０２】
＜粘着テープの作製＞
各サンプルＮｏ．の粘着テープ形成用材料について、スピンコート法（回転数２５０〜３００ｒｐｍ、時間１０ｓｅｃ）を用いて、予め用意したエポキシ基板上に供給した後、ポットプレートにより６０℃／３０ｍｉｎの条件で加熱・乾燥することにより、エポキシ基板上に各サンプルＮｏ．の粘着テープを作製した。
【０１０３】
以上のようにして得られた各サンプルＮｏ．の粘着テープについて、それぞれ、ＪＩＳ  Ｋ  ６７８３に準拠して、定圧厚さ測定器（テクノック社製）を用いて、その膜厚を測定した。なお、この膜厚の測定は、各サンプルＮｏ．の粘着テープについて、それぞれ、１５箇所について実施した。その測定結果を、表１に示す。
【０１０４】
＜ダイシェア強度＞
各サンプルＮｏ．の粘着テープ形成用材料について、スピンコート法（回転数２５０〜３００ｒｐｍ、時間１０ｓｅｃ）を用いて、透明ガラス基板（無アルカリガラス、コーニング社製、「ＥＡＧＬＥ  ＸＧ」）上に供給した後、ポットプレートにより６０℃／３０ｍｉｎの条件で加熱・乾燥することにより、透明ガラス基板上に各サンプルＮｏ．の粘着テープを作製した。
【０１０５】
そして、各サンプルＮｏ．の粘着テープの透明ガラス基板とは反対側に、予め用意したエポキシ基板を縦１０ｍｍ×横１０ｍｍの大きさに裁断したもの（厚さ１．０ｍｍ）を固定し、すなわち、粘着テープを介して透明ガラス基板にエポキシ基板を固定し、次いで、２５℃において６００μｍ／ｓでエポキシ基板を側面から押して、透明ガラス基板とエポキシ基板との間で破断が生じたときに測定されるダイシェア強度を、万能型ボンドテスター（ＤＡＧＥ社製、「シリーズ４０００」）を用いて測定した。その測定結果を、表１に示す。
【０１０６】
＜ピール強度＞
各サンプルＮｏ．の粘着テープ形成用材料について、スピンコート法（回転数２５０〜３００ｒｐｍ、時間１０ｓｅｃ）を用いて、離型ＰＥＴフィルム（帝人デュポン社製、厚さ３８μｍ）上に供給した後、ポットプレートにより６０℃／３０ｍｉｎの条件で加熱・乾燥することにより、離型ＰＥＴフィルム上に各サンプルＮｏ．の粘着テープを作製した。
【０１０７】
そして、各サンプルＮｏ．の粘着テープを、それぞれ、幅を２５ｍｍの大きさとして切り取り、これらを予め用意したエポキシ基板上に貼付（転写）し、次いで、２４０℃、１時間の条件で加熱し、冷却した後に、ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、粘着テープの一端を持ち、２５℃において９０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度を、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、「ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＧ−１３１０」）を用いて測定した。その測定結果を、表１に示す。
【０１０８】
＜粘度＞
各サンプルＮｏ．の粘着テープ形成用材料について、スピンコート法（回転数２５０〜３００ｒｐｍ、時間１０ｓｅｃ）を用いて、離型ＰＥＴフィルム（帝人デュポン社製、厚さ３８μｍ）上に供給した後、ポットプレートにより６０℃／３０ｍｉｎの条件で加熱・乾燥することにより、離型ＰＥＴフィルム上に各サンプルＮｏ．の粘着テープを作製した。
【０１０９】
そして、各サンプルＮｏ．の粘着テープを離型ＰＥＴフィルムから剥離させた後、１５０℃においてレオメーターにより測定される熱時溶融粘度を、回転式粘度計（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、「ＨＡＡＫＥ  ＭＡＲＳIII」）を用いて測定した。その測定結果を、表１に示す。
【０１１０】
＜破断強度、破断伸び＞
各サンプルＮｏ．の粘着テープ形成用材料について、スピンコート法（回転数２５０〜３００ｒｐｍ、時間１０ｓｅｃ）を用いて、離型ＰＥＴフィルム（帝人デュポン社製、厚さ３８μｍ）上に供給した後、ポットプレートにより６０℃／３０ｍｉｎの条件で加熱・乾燥することにより、離型ＰＥＴフィルム上に各サンプルＮｏ．の粘着テープを作製した。
【０１１１】
そして、各サンプルＮｏ．の粘着テープの２０℃における破断強度および破断伸びを、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、「ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＧ−１３１０」）を用いて測定した。その測定結果を、表１に示す。
【０１１２】
＜熱分解温度＞
各サンプルＮｏ．の粘着テープ形成用材料について、スピンコート法（回転数２５０〜３００ｒｐｍ、時間１０ｓｅｃ）を用いて、離型ＰＥＴフィルム（帝人デュポン社製、厚さ３８μｍ）上に供給した後、ポットプレートにより６０℃／３０ｍｉｎの条件で加熱・乾燥することにより、離型ＰＥＴフィルム上に各サンプルＮｏ．の粘着テープを作製した。
【０１１３】
そして、各サンプルＮｏ．の粘着テープを離型ＰＥＴフィルムから剥離させた後、ＴＧ／ＤＴＡ測定装置（セイコーインスツルメンツ社製、「ＴＧ／ＤＴＡ２２０」）を用いて、粘着テープの３４０℃における重量減少率を、以下のようにして求めた。すなわち、窒素ガス２００ｍＬ／ｍｉｎフロー下、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件により３４０℃となるまで温度を上昇させ、この際の粘着テープの重量を測定し、その後、測定された加熱前後における粘着テープの重量に基づいて、粘着テープの３４０℃における重量減少率を算出した。その測定結果を、表１に示す。
【０１１４】
＜エポキシ基板からの粘着テープの剥離性＞
エポキシ基板からの粘着テープの剥離性は、次のようにして評価した。
【０１１５】
すなわち、まず、各サンプルＮｏ．の粘着テープ形成用材料について、スピンコート法（回転数２５０〜３００ｒｐｍ、時間１０ｓｅｃ）を用いて、離型ＰＥＴフィルム（帝人デュポン社製、厚さ３８μｍ）上に供給した後、ポットプレートにより６０℃／３０ｍｉｎの条件で加熱・乾燥することにより、離型ＰＥＴフィルム上に各サンプルＮｏ．の粘着テープを作製した。
【０１１６】
次に、エポキシ基板から各サンプルＮｏ．の粘着テープを剥離させた後、各サンプルＮｏ．の粘着テープを予め用意したエポキシ基板上に貼付した。
【０１１７】
そして、２４０℃、１時間の条件で加熱し、冷却した後に、エポキシ基板から粘着テープを剥離し、この際のエポキシ基板の粘着テープが接合されていた接合面の状態を確認して、下記に示す評価基準に基づいて、エポキシ基板からの粘着テープの剥離性を評価した。その評価結果を表１に示す。
【０１１８】
［評価基準］
エポキシ基板の接合面から粘着テープが完全に剥離されている：◎
エポキシ基板の接合面に一部の粘着テープが残存した状態で剥離されている：○
エポキシ基板の接合面に半分以上の粘着テープが
残存した状態で剥離されている：△
エポキシ基板から粘着テープを剥離させることができない：×
【０１１９】
＜両面銅張積層板（配線基板１２）のハンドリング性＞
両面銅張積層板（配線基板１２）のハンドリング性は、次のようにして評価した。
【０１２０】
すなわち、まず、各サンプルＮｏ．の粘着テープ形成用材料について、スピンコート法（回転数２５０〜３００ｒｐｍ、時間１０ｓｅｃ）を用いて、透明ガラス（無アルカリガラス、コーニング社製、「ＥＡＧＬＥ  ＸＧ」）上に供給した後、ポットプレートにより６０℃／３０ｍｉｎの条件で加熱・乾燥することにより、透明ガラス上に各サンプルＮｏ．の粘着テープを作製した。
【０１２１】
次に、透明ガラス上に形成された各サンプルＮｏ．の粘着テープ上に、予め用意したエポキシ基板（被覆層１１が形成された配線基板１２）を、ソルダーレジスト（被覆層１１）を粘着テープ側にして載置し、その後、エポキシ基板に対して１７０℃／１５０Ｎ／２０ｓｅｃの条件で加熱・圧縮処理を施した。
【０１２２】
次に、粘着テープを介して透明ガラス上に固定された、エポキシ基板（被覆層１１が形成された配線基板１２）を、そのエポキシ基板の一端を把持した状態で、表裏を反転させる反転作業を、表面から裏面、裏面から表面に反転させることを１サイクルとして、合計５０サイクルを繰り返して実施した。
【０１２３】
そして、両面銅張積層板（配線基板１２）におけるソルダーレジスト（被覆層１１）の剥離の有無を、目視にて確認して、下記に示す評価基準に基づいて評価した。その評価結果を表１に示す。
【０１２４】
［評価基準］
両面銅張積層板においてソルダーレジストの剥離が認められない：◎
両面銅張積層板においてソルダーレジストの剥離が若干ではあるが認められる：〇
両面銅張積層板においてソルダーレジストの剥離が明らかに認められる：×
【０１２５】
【表１】
2020026504.tif 000007
【０１２６】
表１に示すように、各実施例では、要件Ａと要件Ｂとの双方を満足することにより、多層配線基板１０の製造時に、粘着テープを介して透明ガラスに、被覆層１１が形成された配線基板１２（エポキシ基板）を接合することで、配線基板１２に対して封止層１３を形成する際に、配線基板１２をハンドリング性よく搬送し得るとともに、多層配線基板１０の製造の後に、多層配線基板１０から粘着テープを残存することなく剥離させ得る結果を示した。
【０１２７】
これに対して、比較例では、要件Ａを満足するものの、要件Ｂを満足しないことから、被覆層１１が形成された配線基板１２（エポキシ基板）をハンドリング性よく、各実施例と同様に、搬送することができたが、多層配線基板１０の製造の後において、多層配線基板１０から粘着テープを残存することなく剥離させることができない結果を示した。
【符号の説明】
【０１２８】
１０                多層配線基板
１１                被覆層
１２                配線基板
１３                封止層
１０１              ダミー基板
１０２              粘着層
１０３              剥離層
【図１】
2020026504.tif 000008
【図２】
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