(57)【要約】      （修正有）【課題】貫通孔の壁面の欠落部が補修された蒸着マスクの製造方法を提供する。【解決手段】金属材料からなり、第１面６４ａ及び第２面６４ｂを有する板状の基材６４に、第１面開口部３１３と、第１面開口部３１３よりも大きい寸法を有する第２面開口部３１４と、第１壁面３１１とを有する複数の第１貫通孔３１を形成する第１貫通孔形成工程と、第１貫通孔３１の第１壁面３１１の欠落部を検出する検出工程と、第１貫通孔３１の欠落部及びその周囲に補修材を設ける補修材供給工程と、基材の前記第２面６４ｂ側から補修材の少なくとも一部にレーザー光を照射して、少なくとも部分的に補修材によって構成される第２壁面３２１を有する第２貫通孔３２を形成するレーザー加工工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料からなり、第１面及び第２面を有する板状の基材に、第１面開口部と、前記第１面開口部よりも大きい寸法を有する第２面開口部と、第１壁面とを有する複数の第１貫通孔を形成する第１貫通孔形成工程と、
前記第１貫通孔の前記第１壁面の欠落部を検出する検出工程と、
前記第１貫通孔の前記欠落部及びその周囲に補修材を設ける補修材供給工程と、
前記基材の前記第２面側から前記補修材の少なくとも一部にレーザー光を照射して、少なくとも部分的に前記補修材によって構成される第２壁面を有する第２貫通孔を形成するレーザー加工工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法。
【請求項２】
前記レーザー加工工程は、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部が、前記補修材によって構成されるよう前記補修材にレーザー光を照射する、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項３】
前記レーザー加工工程は、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分であって、前記補修材によって構成される部分の少なくとも一部が、前記基材の前記第１面と同一平面上に形成されるよう前記補修材にレーザー光を照射する、請求項２に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項４】
前記レーザー加工工程は、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分が、前記基材の前記第１面と同一平面上に形成されるよう前記補修材にレーザー光を照射する、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項５】
前記第１貫通孔形成工程は、前記第１壁面のうち、前記第１貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分が、前記第１面と前記第２面との間の位置に形成されるように第１貫通孔を形成する、請求項３又は４に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項６】
前記レーザー加工工程は、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部と、前記第２面開口部の縁部とを結ぶ直線が前記第１面に対してなす角度が６０度以下となるよう前記補修材にレーザー光を照射する、請求項２乃至５のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項７】
前記補修材供給工程は、金属粒子又は樹脂を含む流動性材料を前記第１貫通孔のうち前記欠落部が存在する前記第１貫通孔の内部に供給する工程と、前記流動性材料を焼成して前記補修材を得る工程と、を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項８】
前記補修材供給工程は、めっき処理により前記補修材を形成する工程を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項９】
前記補修材供給工程は、レーザー光ＣＶＤ法により前記補修材を形成する工程を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項１０】
前記第２貫通孔の形状を検査する検査工程を更に備える、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項１１】
前記検査工程は、前記第２貫通孔の形状を二次元的に検査する工程を含む、請求項１０に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項１２】
前記検査工程は、前記第２貫通孔の形状を三次元的に検査する工程を含む、請求項１０に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項１３】
金属材料からなり、第１面及び第２面を有する板状の基材と、
前記第１面から前記第２面へ前記基材を貫通する複数の貫通孔と、
前記基材の面のうち前記貫通孔を囲う壁面の一部分上に位置する補修材と、を備え、
前記複数の貫通孔は、
前記基材によって構成された第１壁面を有する複数の第１貫通孔と、
前記補修材によって少なくとも部分的に構成された第２壁面を有する第２貫通孔と、を有し、
前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部が、前記基材の前記第１面と同一平面上に位置する、蒸着マスク。
【請求項１４】
前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分であって、前記基材の前記第１面と同一平面上に位置する部分の少なくとも一部が、前記補修材によって構成されている、請求項１３に記載の蒸着マスク。
【請求項１５】
前記第１壁面のうち、前記第１貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分が、前記第１面と前記第２面との間に位置する、請求項１３又は１４に記載の蒸着マスク。
【請求項１６】
前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部と、前記第２壁面と前記基材の前記第２面とが交わる第２面開口部の縁部とを結ぶ直線が前記第１面に対してなす角度が６０度以下である、請求項１３乃至１５のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が５００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラハイディフィニション（ＵＨＤ）に対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。
【０００３】
応答性の良さや消費電力の低さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスクおよび基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料などの蒸着を行う。
【０００４】
蒸着マスクの製造方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによって金属板に貫通孔を形成する方法が知られている。例えば、はじめに、金属板の第１面上に第１レジストパターンを形成し、また金属板の第２面上に第２レジストパターンを形成する。次に、金属板の第２面のうち第２レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第２面に第２凹部を形成する。その後、金属板の第１面のうち第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第１面に第１凹部を形成する。この際、第１凹部と第２凹部とが通じ合うようにエッチングを行うことにより、金属板を貫通する貫通孔を形成することができる。
【０００５】
その他にも、蒸着マスクの製造方法として、例えば特許文献２に開示されているように、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造する方法が知られている。例えば特許文献２に記載の方法においては、はじめに、導電性を有する基材を準備する。次に、基材の上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成する。このレジストパターンは、蒸着マスクの貫通孔が形成されるべき位置に設けられている。その後、レジストパターンの隙間にめっき液を供給して、電解めっき処理によって基材の上に金属層を析出させる。その後、金属層を基材から分離させることにより、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを得ることができる。
【０００６】
蒸着マスクを製造する際に、一部の貫通孔の寸法が設計値からずれてしまう場合がある。この場合に、貫通孔を補修する方法が知られている。例えば特許文献３に記載の方法においては、補修対象の貫通孔に樹脂を設けた後、樹脂にレーザーを照射して樹脂を部分的に除去する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第５３８２２５９号公報
【特許文献２】特開２００１−２３４３８５号公報
【特許文献３】特開２０１８−４４２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、レーザー加工を効果的に利用して貫通孔を補修することができる蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、金属材料からなり、第１面及び第２面を有する板状の基材に、第１壁面を有する複数の第１貫通孔を形成する第１貫通孔形成工程と、前記第１貫通孔の前記第１壁面の欠落部を検出する検出工程と、前記第１貫通孔の前記欠落部及びその周囲に補修材を設ける補修材供給工程と、前記補修材の少なくとも一部にレーザー光を照射して、少なくとも部分的に前記補修材によって構成される第２壁面を有する第２貫通孔を形成するレーザー加工工程と、を備え、前記第１貫通孔形成工程は、前記第１壁面と前記基材の前記第２面とが交わる第２面開口部の面積が、前記第１壁面と前記基材の前記第１面とが交わる第１面開口部の面積よりも大きくなるように、前記第１貫通孔を形成し、前記レーザー加工工程は、前記基材の前記第２面側からレーザー光を照射する、蒸着マスクの製造方法である。
【００１０】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記レーザー加工工程は、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部が、前記補修材によって構成されるよう前記補修材にレーザー光を照射してもよい。
【００１１】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記レーザー加工工程は、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分であって、前記補修材によって構成される部分の少なくとも一部が、前記基材の前記第１面と同一平面上に形成されるよう前記補修材にレーザー光を照射してもよい。
【００１２】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記レーザー加工工程は、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分が、前記基材の前記第１面と同一平面上に形成されるよう前記補修材にレーザー光を照射してもよい。
【００１３】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第１貫通孔形成工程は、前記第１壁面のうち、前記第１貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分が、前記第１面と前記第２面との間の位置に形成されるように第１貫通孔を形成してもよい。
【００１４】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第２壁面と前記基材の前記第２面とが交わる第２面開口部の面積は、前記第２壁面と前記基材の前記第１面とが交わる第１面開口部の面積よりも大きく、前記レーザー加工工程は、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部と、前記第２面開口部の縁部とを結ぶ直線が前記第１面に対してなす角度が６０度以下となるよう前記補修材にレーザー光を照射してもよい。
【００１５】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記補修材供給工程は、金属粒子又は樹脂を含む流動性材料を前記第１貫通孔のうち前記欠落部が存在する前記第１貫通孔の内部に供給する工程と、前記流動性材料を焼成して前記補修材を得る工程と、を含んでもよい。
【００１６】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記補修材供給工程は、めっき処理により前記補修材を形成する工程を含んでもよい。
【００１７】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記補修材供給工程は、レーザー光ＣＶＤ法により前記補修材を形成する工程を含んでもよい。
【００１８】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第２貫通孔の形状を検査する検査工程を更に備えていてもよい
【００１９】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記検査工程は、前記第２貫通孔の形状を二次元的に検査する工程を含んでもよい。
【００２０】
本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記検査工程は、前記第２貫通孔の形状を三次元的に検査する工程を含んでもよい。
【００２１】
本発明は、金属材料からなり、第１面及び第２面を有する板状の基材と、前記第１面から前記第２面へ前記基材を貫通する複数の貫通孔と、前記基材の面のうち前記貫通孔を囲う壁面の一部分上に位置する補修材と、を備え、前記複数の貫通孔は、前記基材によって構成された第１壁面を有する複数の第１貫通孔と、前記補修材によって少なくとも部分的に構成された第２壁面を有する第２貫通孔と、を有し、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部が、前記基材の前記第１面と同一平面上に位置する、蒸着マスクである。
【００２２】
本発明による蒸着マスクにおいて、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分であって、前記基材の前記第１面と同一平面上に位置する部分の少なくとも一部が、前記第２壁面が前記補修材によって構成されていてもよい。
【００２３】
本発明による蒸着マスクにおいて、前記第１壁面のうち、前記第１貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分が、前記第１面と前記第２面との間に位置してもよい。
【００２４】
本発明による蒸着マスクにおいて、前記第２壁面と前記基材の前記第２面とが交わる第２面開口部の面積は、前記第２壁面と前記基材の前記第１面とが交わる第１面開口部の面積よりも大きく、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部と、前記第２壁面と前記基材の前記第２面とが交わる第２面開口部の縁部とを結ぶ直線が前記第１面に対してなす角度が６０度以下であってもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、貫通孔の壁面の欠落部が補修された蒸着マスクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態による蒸着マスク装置を備えた蒸着装置を示す図である。
【図２】図１に示す蒸着マスク装置を用いて製造した有機ＥＬ表示装置を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による蒸着マスク装置を示す平面図である。
【図４】図３に示された蒸着マスクの有効領域を示す部分平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図７】図５において符号ＶＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における蒸着マスクを拡大して示す断面図である。
【図８】図７に示す第２貫通孔の平面図である。
【図９】蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
【図１０】蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
【図１１】蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
【図１２】蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
【図１３】蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
【図１４】蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
【図１５】蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
【図１６】蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
【図１７】蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
【図１８】蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
【図１９】第２貫通孔の第１の変形例を示す部分平面図である。
【図２０】第２貫通孔の第１の変形例を示す部分断面図である。
【図２１】第２貫通孔の第２の変形例を示す部分平面図である。
【図２２】第２貫通孔の第２の変形例を示す部分断面図である。
【図２３】第２貫通孔の第３の変形例を示す部分平面図である。
【図２４】第２貫通孔の第３の変形例を示す部分断面図である。
【図２５】第２貫通孔の第３の変形例を示す部分平面図である。
【図２６】第２貫通孔の第３の変形例を示す部分断面図である。
【図２７】第２貫通孔の第４の変形例を示す部分平面図である。
【図２８】第２貫通孔の第４の変形例を示す部分断面図である。
【図２９】検出工程の変形例を示す図である。
【図３０】補修材形成工程の第１の変形例を示す図である。
【図３１】補修材形成工程の第１の変形例を示す図である。
【図３２】補修材形成工程の第１の変形例を示す図である。
【図３３】補修材形成工程の第２の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２８】
図１〜図１７は、本発明の一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態およびその変形例では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクの製造方法を例に挙げて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本発明を適用することができる。
【００２９】
なお、本明細書において、「板」、「シート」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。
【００３０】
また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。
【００３１】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００３２】
（蒸着装置）
まず、蒸着マスクを含む蒸着装置９０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置９０は、その内部に、蒸着源（例えばるつぼ９４）、ヒータ９６、及び蒸着マスク装置１０を備える。また、蒸着装置９０は、蒸着装置９０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備える。るつぼ９４は、有機発光材料などの蒸着材料９８を収容する。ヒータ９６は、るつぼ９４を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９８を蒸発させる。蒸着マスク装置１０は、るつぼ９４と対向するよう配置されている。
【００３３】
（蒸着マスク装置）
以下、蒸着マスク装置１０について説明する。図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０を支持するフレーム１５と、を備える。フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、蒸着マスク２０をその面方向に引っ張った状態で支持する。蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、蒸着マスク２０が、蒸着材料９８を付着させる対象物である基板、例えば有機ＥＬ基板９２に対面するよう、蒸着装置９０内に配置される。以下の説明において、蒸着マスク２０の面のうち、有機ＥＬ基板９２側の面を第１面２０ａと称し、第１面２０ａの反対側に位置する面を第２面２０ｂと称する。
【００３４】
蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、有機ＥＬ基板９２の、蒸着マスク２０と反対の側の面に配置された磁石９３を備えていてもよい。磁石９３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク２０を磁石９３側に引き寄せて、蒸着マスク２０を有機ＥＬ基板９２に密着させることができる。また、静電気力（クーロン力）を利用する静電チャックを用いて蒸着マスク２０を有機ＥＬ基板９２に密着させてもよい。
【００３５】
図３は、蒸着マスク装置１０を、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側から見た場合を示す平面図である。図３に示すように、蒸着マスク装置１０は、複数の蒸着マスク２０を備える。各蒸着マスク２０は、一対の長辺２６及び一対の短辺２７を含んでおり、例えば矩形状の形状を有している。各蒸着マスク２０は、一対の短辺２７又はその近傍の部分において、例えば溶接によってフレーム１５に固定されている。
【００３６】
蒸着マスク２０は、複数の貫通孔３０を備える。るつぼ９４から蒸発して蒸着マスク装置１０に到達した蒸着材料９８は、蒸着マスク２０の貫通孔３０を通って有機ＥＬ基板９２に付着する。これによって、蒸着マスク２０の貫通孔３０の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の表面に成膜することができる。
【００３７】
図２は、図１の蒸着装置９０を用いて製造した有機ＥＬ表示装置１００を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置１００は、有機ＥＬ基板９２と、パターン状に設けられた蒸着材料９８を含む画素と、を備える。
【００３８】
なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク２０が搭載された蒸着装置９０をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着装置９０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。
【００３９】
次に、平面視における蒸着マスク２０の構造について詳細に説明する。図３に示すように、蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の一対の短辺２７を含む一対の耳部（第１耳部１７ａ及び第２耳部１７ｂ）と、一対の耳部１７ａ，１７ｂの間に位置する中間部１８と、を備えている。
【００４０】
（耳部）
まず、耳部１７ａ，１７ｂについて詳細に説明する。耳部１７ａ，１７ｂは、蒸着マスク２０のうちフレーム１５に固定される部分である。本実施の形態において、耳部１７ａ，１７ｂは、中間部１８と一体的に構成されている。なお、耳部１７ａ，１７ｂは、中間部１８とは別の部材によって構成されていてもよい。この場合、耳部１７ａ，１７ｂは、例えば溶接によって中間部１８に接合される。
【００４１】
（中間部）
次に、中間部１８について説明する。中間部１８は、蒸着マスク２０の第１面２０ａから第２面２０ｂに至る貫通孔３０が形成された、少なくとも１つの有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、を含む。有効領域２２は、蒸着マスク２０のうち、有機ＥＬ基板９２の表示領域に対面する領域である。
【００４２】
図３に示す例において、中間部１８は、蒸着マスク２０の長辺２６に沿って所定の間隔を空けて配列された複数の有効領域２２を含む。一つの有効領域２２は、一つの有機ＥＬ表示装置１００の表示領域に対応する。このため、図１に示す蒸着マスク装置１０によれば、有機ＥＬ表示装置１００の多面付蒸着が可能である。なお、一つの有効領域２２が複数の表示領域に対応する場合もある。
【００４３】
図３に示すように、有効領域２２は、例えば、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有する。なお図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。
【００４４】
蒸着マスク２０の有効領域２２についてさらに詳細に説明する。図４は、蒸着マスク２０の有効領域を蒸着マスク２０の第２面２０ｂの側から示す部分平面図である。図４に示すように、各有効領域２２に形成された複数の貫通孔３０は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。
【００４５】
図４に示すように、複数の貫通孔３０は、複数の第１貫通孔３１と、少なくとも１つの第２貫通孔３２とを含む。第１貫通孔３１及び第２貫通孔３２は、蒸着マスク２０の貫通孔３０の壁面を構成する部材に基づいて区別される。以下、蒸着マスク２０を構成する部材について説明する。
【００４６】
図５は、図４の有効領域２２のＶ−Ｖ方向に沿った断面図である。図６は、図４の有効領域２２のＶＩ−ＶＩ方向に沿った断面図である。蒸着マスク２０は、金属材料からなる板状の基材６４を備える。複数の貫通孔３０は、基材の第１面６４ａから第２面６４ｂに至るよう基材６４を貫通している。また、蒸着マスク２０は、基材６４の壁面の一部分上に位置する補修材４２を更に備える。なお、貫通孔３０の壁面とは、基材６４の面のうち貫通孔３０を囲う面であって、基材６４の第１面６４ａから第２面６４ｂに至るよう広がっている面である。
【００４７】
上述の第１貫通孔３１は、基材６４の第１面６４ａと第２面６４ｂとの間に位置する貫通孔３０の壁面が基材６４によって構成されている貫通孔、として定義される（以下、第１貫通孔３１の壁面を第１壁面３１１とも称する）。また、上述の第２貫通孔３２は、基材６４の第１面６４ａと第２面６４ｂとの間に位置する貫通孔３０の壁面が少なくとも部分的に補修材４２によって構成されている貫通孔、として定義される（以下、第２貫通孔３２の壁面を第２壁面３２１とも称する）。図５に示す例においては、第２貫通孔３２の第２壁面３２１の一部分が補修材４２によって構成され、第２壁面３２１のその他の部分が基材６４によって構成されている。後述する変形例に示すように、第２貫通孔３２の第２壁面３２１が全域にわたって補修材４２によって構成されていてもよい。
【００４８】
基材６４は、第１面６４ａ及び第２面６４ｂを有する板状の部材である。基材６４の第１面６４ａ及び第２面６４ｂは、基材６４を用いて蒸着マスクが製造された場合には、それぞれ蒸着マスク２０の第１面２０ａ及び第２面２０ｂを構成する面である。
【００４９】
基材６４の金属材料について説明する。蒸着マスク２０を用いた蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。
【００５０】
このような課題を解決するため、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０を構成する基材６４の金属材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを更に含んでいてもよい。例えば、基材６４の金属材料として、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ−Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。
【００５１】
なお蒸着処理の際に、蒸着マスク２０および有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク２０の熱膨張係数を、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、基材６４の金属材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。
【００５２】
次に、補修材４２について説明する。補修材４２の材料は特に限定されないが、例えば、金属又は樹脂である。補修材４２の材料として金属を用いる場合には、銀、鉄、ニッケル、クロム、またはそれらの合金などを用いることができる。補修材４２は、銀粒子などの複数の金属粒子を含んでいてもよい。補修材４２の金属材料は、基材６４の金属材料と同じであってもよく、異なっていてもよい。また、補修材４２の材料として樹脂を用いる場合には、ポリイミドなどを用いることができる。
【００５３】
（第１貫通孔）
次に、第１貫通孔３１の構成について詳細に説明する。図６に示すように、第１貫通孔３１は、基材６４の一方の側となる第１面６４ａから、第１面６４ａの、基材６４の他方の側となる第２面６４ｂへ貫通している。
【００５４】
図６に示す例においては、第１面６４ａに第１凹部３４が形成されており、第２面６４ｂに第２凹部３５が形成されている。第１凹部３４は、第２凹部３５に接続され、これによって第２凹部３５と第１凹部３４とが互いに通じ合うように形成されている。第１貫通孔３１は、第２凹部３５と、第２凹部３５に接続された第１凹部３４とによって構成されている。
【００５５】
基材６４の面方向における第１凹部３４の寸法及び面積は、第１面６４ａ側から第２面６４ｂ側に向かうにつれて小さくなっている。また、基材６４の面方向における第２凹部３５の寸法及び面積は、第２面６４ｂ側から第１面６４ａ側に向かうにつれて小さくなっている。この場合、第１貫通孔３１の寸法及び面積は、図６に示すように、第１面６４ａと第２面６４ｂとの間の、第１凹部３４と第２凹部３５とが接続される接続部３７において最小になっている。
【００５６】
貫通孔において、貫通孔の壁面と基材６４の第１面６４ａとが交わる部分を「第１面開口部」とも称し、貫通孔の壁面と基材６４の第２面６４ｂとが交わる部分を「第２面開口部」とも称する。図４に示すように、第２面開口部３１４の寸法及び面積は、第１面開口部３１３の寸法及び面積よりも大きい。例えば、平面視における第２面開口部３１４の輪郭は、平面視における第１面開口部３１３の輪郭を囲んでいる。
【００５７】
図４に示す例においては、第１貫通孔３１の第１面開口部３１３及び第２面開口部３１４が、平面視において略四角形状、より具体的には略矩形状の輪郭を有する。なお、「略四角形状」とは、四角形の角部が丸められている形状を含む概念である。なお、図示はしないが、第１貫通孔３１の第１面開口部３１３及び第２面開口部３１４は、平面視において円形や楕円形の輪郭を有していてもよい。
【００５８】
図４に示す例において、符号３１２は、第１貫通孔３１の貫通領域を表す。第１貫通孔３１の貫通領域３１２は、第１貫通孔３１のうち第２面２０ｂ側から見た場合に第１壁面３１１によって囲われている領域として定義される。第１貫通孔３１の貫通領域３１２の形状及び面積は、基材６４の法線方向Ｎに沿って進む平行光を第１面６４ａ又は第２面６４ｂの一方の側から第１貫通孔３１に入射させた場合に、第１面６４ａ又は第２面６４ｂの他方の側において第１貫通孔３１から出射する光の像の形状及び面積に等しい。本実施の形態においては、第１凹部３４と第２凹部３５との接続部３７が、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の輪郭３１２ａを画定している。
【００５９】
図４に示す例において、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の輪郭３１２ａは、第１面開口部３１３及び第２面開口部３１４と同様に略四角形状、より具体的には略矩形状である。なお、図示はしないが、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の輪郭３１２ａは、円形や楕円形であってもよい。
【００６０】
第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法は、有機ＥＬ表示装置１００の寸法及び表示画素数に応じて適宜定められるが、例えば４０μｍ以下であり、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってもよい。また、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積は、例えば１６００μｍ２以下であり、９００μｍ２以下又は４００μｍ２以下であってもよい。なお、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法は、貫通領域３１２の輪郭３１２ａが矩形状又は略矩形状である場合には、矩形の短辺の長さとして定義され、貫通領域３１２の輪郭３１２ａが円形である場合には、円の直径として定義され、貫通領域３１２の輪郭３１２ａが楕円形である場合には、楕円の短径として定義される。第２貫通孔３２の後述する貫通領域の寸法も同様に定義される。
【００６１】
図４及び図６に示す例においては、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側において、隣り合う二つの第１貫通孔３１は、基材６４の第２面６４ｂに沿って互いから離間している。すなわち、隣り合う二つの第１貫通孔３１の第２凹部３５の間に基材６４の第２面６４ｂが、後述するエッチング工程においてエッチングされることなく残存している。以下の説明において、基材６４の第２面６４ｂの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部３６とも称する。このようなトップ部３６が残るように蒸着マスク２０を作製することにより、蒸着マスク２０に十分な強度を持たせることができる。このことにより、例えば搬送中などに蒸着マスク２０が破損してしまうことを抑制することができる。なおトップ部３６の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料の利用効率が低下することがある。従って、トップ部３６の幅βが過剰に大きくならないように蒸着マスク２０が作製されることが好ましい。
【００６２】
蒸着マスク２０を用いた蒸着処理においては、蒸着源から飛来した蒸着材料が、第１貫通孔３１の第２凹部３５及び第１凹部３４を順に通過して有機ＥＬ基板などの基板に付着する。ところで、図６において第２面６４ｂ側から第１面６４ａへ向かう矢印Ａで示すように、蒸着材料９８は、有機ＥＬ基板などの基板に向かって基材６４の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。第１貫通孔３１は、このように斜めに移動する蒸着材料をより多く通過させるよう構成されていることが好ましい。これにより、蒸着材料の利用効率を高めることができる。
【００６３】
図６において、符号Ｌ１が付された線は、第１壁面３１１のうち本実施の形態において第１貫通孔３１の貫通領域３１２を画定する部分である、接続部３７と、第１貫通孔３１の第２面開口部３１４の縁部３１４ａとを通る直線である。斜めに移動する蒸着材料が第１貫通孔３１の第２凹部３５の壁面に付着することを抑制するためには、直線Ｌ１が基材６４の第１面６４ａに対してなす第１角度θ１が小さいことが好ましい。第１角度θ１は、好ましくは６０度以下であり、より好ましくは４５度以下である。
【００６４】
第２面開口部３１４の平面視における形状、基材６４の第１面６４ａを延長した平面と第１貫通孔３１の接続部３７との距離、及び接続部３７の形状が一定である場合、基材６４の厚みｔが小さくなるほど第１貫通孔３１の第１角度θ１が小さくなる。従って、蒸着材料の利用効率を高めるためには、蒸着マスク２０の強度を確保できる範囲内で可能な限り基材６４の厚みｔを小さくすることが好ましいと言える。この点を考慮し、本実施の形態において、基材６４の厚みｔは、１００μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよい。一方、基材６４の厚みが小さくなり過ぎると、蒸着マスク２０の強度が低下し、蒸着マスク２０に損傷や変形が生じやすくなる。この点を考慮し、基材６４の厚みｔは、５μｍ以上であってもよく、８μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、１２μｍ以上であってもよく、１３μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよい。なお厚みｔは、周囲領域２３の厚み、すなわち基材６４のうち貫通孔が形成されていない部分の厚みである。
【００６５】
（第２貫通孔）
次に、第２貫通孔３２の構成について、図７及び図８を参照して詳細に説明する。図７は、図５において符号ＶＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における、第２貫通孔３２を拡大して示す断面図である。図８は、図７に示す第２貫通孔３２の平面図である。第２貫通孔３２は、第１貫通孔３１と同様に、基材６４を第１面６４ａから第２面６４ｂへ貫通している。
【００６６】
本実施の形態における第２貫通孔３２のうち、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを画定する部分の少なくとも一部は、基材６４の第１面６４ａと同一平面上に位置する。図７に示す例においては、第２貫通孔３２の面積及び寸法は、第１面６４ａ側から第２面６４ｂ側に向かうにつれて小さくなっている。この場合、第２貫通孔３２の面積及び寸法は、第２貫通孔３２のうち第１面６４ａと同一平面上に位置する部分、すなわち第１面開口部３２３において最小になる。従って、本実施の形態においては、第１面開口部３２３の縁部３２３ａが、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを全域にわたって画定している。なお、第２貫通孔３２の貫通領域３２２は、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の場合と同様に、第２貫通孔３２のうち蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側（基材６４の第２面６４ｂ側）から見た場合に第２壁面３２１によって囲われている領域として定義される。第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａが基材６４の第１面６４ａで画定されていることにより、蒸着工程においてシャドーが発生することを抑制することができる。
【００６７】
図７に示すように、第２貫通孔３２の壁面である第２壁面３２１は、部分的に補修材４２によって構成されている。図７及び図８に示す例において、補修材４２は、第２壁面３２１のうち第１面６４ａ側に達する部分を構成している。従って、第２貫通孔３２の第１面開口部３２３は、補修材４２によって構成されている。上述のように、本実施の形態においては、第１面開口部３２３が第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを全域にわたって画定している。従って、補修材４２は、第２貫通孔３２の第２壁面３２１のうち貫通領域３２２の輪郭３２２ａを画定する部分の全部を構成していると言える。
【００６８】
図７に示すように第２壁面３２１が基材６４及び補修材４２によって構成されている場合、基材６４の表面と補修材４２の表面とが滑らかに接続されていることが好ましい。仮に、基材６４の表面と補修材４２の表面とが滑らかに接続されていない場合には、以下の条件を満たすことが好ましい。基材６４の第２壁面３２１を構成する部分のうち、補修材４２との境界における端部を、以下、基材６４の境界側端部６４ｃとも称する。境界側端部６４ｃと第２貫通孔３２の第２面開口部３２４の縁部３２４ａとを通る直線と、基材６４の第１面６４ａとのなす角度が、小さいことが好ましい。上記の角度は、第１貫通孔３１の第１角度θ１と同様に、好ましくは６０度以下であり、より好ましくは４５度以下である。
【００６９】
第１貫通孔３１の場合と同様に、第２貫通孔３２の第２面開口部３２４の寸法及び面積は、第２貫通孔３２の第１面開口部３２３の寸法及び面積より大きい。例えば、図８に示すように、平面視における第２面開口部３２４の輪郭は、平面視における第１面開口部３２３の輪郭を囲んでいる。第２貫通孔３２の貫通領域３２２の形状、並びに第１面開口部３２３及び第２面開口部３２４の平面視における形状は、第１貫通孔３１と同様に、略四角形状、より具体的には略矩形状である。図示はしないが、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の形状、並びに第１面開口部３２３及び第２面開口部３２４の平面視における形状は、円形や楕円形であってもよい。
【００７０】
第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法Ｗ１は、第１貫通孔３１の場合と同様に、例えば４０μｍ以下であり、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってもよい。また、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の面積は、例えば１６００μｍ２以下であり、９００μｍ２以下又は４００μｍ２以下であってもよい。
【００７１】
なお、上述の第１貫通孔３１のように、貫通領域３１２を画定している接続部３７が第１面６４ａと第２面６４ｂとの間に位置している場合、第１貫通孔３１を通って有機ＥＬ基板９２に付着する蒸着材料９８の寸法は、蒸着材料９８の回り込みなどに起因して、貫通領域３１２の寸法よりも大きくなることが考えられる。一方、本実施の形態の第２貫通孔３２においては、貫通領域３２２を画定している部分が、基材６４の第１面６４ａと同一平面上に位置する第１面開口部３２３である。この場合、第２貫通孔３２を通って有機ＥＬ基板９２に付着する蒸着材料９８の寸法は、貫通領域３２２の寸法よりも大きくなりにくい。このような相違を考慮し、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法又は面積は、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法又は面積よりも大きくてもよい。例えば、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法又は面積は、第２貫通孔３２に隣接する複数の第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法又は面積の平均値の１．０１倍以上であってもよく、１．０５倍以上であってもよい。また、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法又は面積は、第２貫通孔３２に隣接する複数の第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法又は面積の平均値の１．１倍以下であってもよい。
【００７２】
図７において、符号Ｌ２が付された線は、第２壁面３２１のうち本実施の形態において第２貫通孔３２の貫通領域３２２を画定する部分である、第１面開口部３２３の縁部３２３ａと、第２貫通孔３２の第２面開口部３２４の縁部３２４ａとを通る直線である。斜めに移動する蒸着材料９８が第２貫通孔３２の第２壁面３２１に付着することを抑制するためには、直線Ｌ２が基材６４の第１面６４ａに対してなす第２角度θ２が小さいことが好ましい。第２貫通孔３２の第２角度θ２は、第１貫通孔３１の第１角度θ１と同様に、好ましくは６０度以下であり、より好ましくは４５度以下である。
【００７３】
（蒸着マスクの製造方法）
（第１貫通孔形成工程）
次に、上述の蒸着マスク２０を製造する方法について説明する。
まず、金属材料からなる板状の基材６４を準備し、基材６４に第１貫通孔３１を形成する、第１貫通孔形成工程を行う。
図９は、上述の蒸着マスク２０における図５に示された部分の製造方法を示す部分断面図である。まず、図９に示すように、金属材料からなる板状の基材６４の第１面６４ａ上に第１レジストパターン６５ｃを形成し、基材６４の第２面６４ｂ上に第２レジストパターン６５ｄを形成する。具体的には、まず、基材６４の第１面６４ａ上及び第２面６４ｂ上に感光性のレジスト材料を塗布して第１レジスト膜６５ａ及び第２レジスト膜６５ｂを形成する。次に、第１レジスト膜６５ａ及び第２レジスト膜６５ｂを露光及び現像して、基材６４の第１面６４ａ上に第１レジストパターン６５ｃを形成し、基材６４の第２面６４ｂ上に第２レジストパターン６５ｄを形成する。
【００７４】
図９において、符号γは、基材６４の第２面６４ｂのうち、蒸着マスク２０の上述のトップ部３６となる部分を覆う第２レジストパターン６５ｄの幅を表す。幅γは、例えば４０μｍ以下である。幅γは、５μｍ以上であってもよい。
【００７５】
続いて、第１レジストパターン６５ｃ及び第２レジストパターン６５ｄをマスクとして基材６４をエッチングする。具体的には、まず、基材６４の第１面６４ａのうち第１レジストパターン６５ｃによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする。例えば、第１エッチング液を、基材６４の第１面６４ａに対面する側に配置されたノズルから、第１レジストパターン６５ｃ越しに基材６４の第１面６４ａに向けて噴射する。この結果、図１０に示すように、基材６４のうちの第１レジストパターン６５ｃによって覆われていない領域で、第１エッチング液による浸食が進む。これによって、基材６４の第１面６４ａに多数の第１凹部３４が形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いる。
【００７６】
次に、図１１に示すように、基材６４の第２面６４ｂのうち第２レジストパターン６５ｄによって覆われていない領域をエッチングし、第２面６４ｂに第２凹部３５を形成する。第２面６４ｂのエッチングは、第１凹部３４と第２凹部３５とが互いに通じ合い、これによって第１貫通孔３１が形成されるようになるまで実施される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いる。なお、第２面６４ｂのエッチングの際、図１１に示すように、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって第１凹部３４が被覆されていてもよい。
【００７７】
その後、基材６４から樹脂６９、第１レジストパターン６５ｃ及び第２レジストパターン６５ｄを除去する。樹脂６９は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去することができる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、樹脂６９と同時に、第１レジストパターン６５ｃ及び第２レジストパターン６５ｄも除去される。なお、樹脂６９を除去した後、樹脂６９を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂６９とは別途に第１レジストパターン６５ｃ及び第２レジストパターン６５ｄを除去してもよい。
以上のようにして、図１２に示すように、複数の第１貫通孔３１が形成された基材６４を得ることができる。
【００７８】
（検出工程）
次に、検出工程について説明する。上述の第１貫通孔形成工程において形成された第１貫通孔３１は、図１２に示すように、第１貫通孔３１の壁面である第１壁面３１１に、所望の第１貫通孔３１の第１壁面３１１と比べて欠落した欠落部４１を含むことがある。検出工程においては、第１壁面３１１の欠落部４１を検出する。
【００７９】
欠落部４１について更に詳細に説明する。図１２における破線は、図示された３つの第１貫通孔３１のうち、中央の第１貫通孔３１に、所望の第１貫通孔の形状を重ねて示した仮想の線である。図１２に示す例においては、中央の第１貫通孔３１の壁面に、所望の第１貫通孔３１の第１壁面３１１と比べて欠落した欠落部４１が形成されている。
欠落部４１は、例えば、上述の第１貫通孔形成工程において、基材６４の表面に対するレジストパターン６５ｃ，６５ｄの密着性が低いために、基材６４の表面とレジストパターン６５ｃ，６５ｄとの間にエッチング液が浸入する場合に形成され得る。
【００８０】
図１２に示す欠落部４１について、図１３及び図１４を参照してさらに説明する。図１３は、図１２において符号ＸＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１を拡大して示す断面図である。図１４は、図１３に示す第１貫通孔３１を、基材６４の第２面６４ｂ側から見た場合を示す平面図である。図１４において符号４１ａが付された二点鎖線は、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の所望の輪郭を仮想的に表している。
図１４に示す例において、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法Ｗ３は、理想的な輪郭４１ａを有する貫通領域３１２の寸法Ｗ２よりも大きくなっている。また、図１４に示す例において、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の貫通領域３１２の輪郭３１２ａは、所望の第１貫通孔３１の貫通領域３１２の輪郭４１ａを囲んでいる。従って、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積は、所望の第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積より大きくなっている。
【００８１】
図１２〜図１４に示すような欠落部４１を検出するため、第１貫通孔形成工程の後に、検出工程を実施する。検出工程においては、所望の第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法を基準値として、形成された第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法の基準値からのずれが所定の許容値以下であるか否かを検査する。また、貫通領域３１２の面積又は寸法の基準値からのずれが所定の許容値を超えている第１貫通孔３１を、欠落部４１を含む第１貫通孔３１として認定する。このようにして、欠落部４１を検出する。
図１５は、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法を検査する際の検査方法の一例を示す図である。検出工程においては、基材６４の法線方向に沿って、光源８２から、平行光Ｒ１を基材６４の第１面６４ａ又は第２面６４ｂの一方に入射させ、第１貫通孔３１を透過して第１面６４ａ又は第２面６４ｂの他方から出射させる。図１５に示す例においては、平行光Ｒ１を基材６４の第１面６４ａに入射させ、第１貫通孔３１を透過して第２面６４ｂから出射させている。そして、出射した光Ｒ１を検出器８１によって受光し、出射した光Ｒ１が基材６４の面方向において占める領域の面積又は寸法を、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法として測定する。
【００８２】
基準値及び許容値は、蒸着マスク２０を用いて製造する表示装置の画素密度などに応じて設定される。面積の検査により欠落部４１を検出する場合において、面積の基準値を９００μｍ２とするときには、面積の許容値は、例えば１３５μｍ２である。この場合、検査工程においては、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積が７６５μｍ２以上且つ１０３５μｍ２以下の範囲内の所定値であるか否かを検査する。寸法の検査により欠落部４１を検出する場合において、寸法の基準値を３０μｍとするときには、寸法の許容値は、例えば２μｍである。この場合、検査工程においては、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法が２８μｍ以上且つ３２μｍ以下の範囲内の所定値であるか否かを検査する。
【００８３】
検出工程においては、基材６４に形成された第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法のばらつきが所定の許容値以下であるか否かを検査してもよい。例えば、隣接する２つの第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法の差が所定の許容値以下であるか否かを検査する。
【００８４】
（補修材供給工程）
次に、上述の検出工程において検出された欠落部４１及びその周囲に補修材４２を設ける補修材供給工程を行う。補修材供給工程は、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の内部に流動性材料４３を供給する流動性材料供給工程と、流動性材料４３を焼成して補修材４２を得る焼成工程と、を含む。
【００８５】
流動性材料供給工程について説明する。図１６は、流動性材料供給工程における、図１３に示す欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の様子を示す部分断面図である。流動性材料供給工程においては、まず、図１６に示すように、基材６４の第１面６４ａ側に、第１貫通孔３１の第１面開口部３１３を塞ぐように支持板７１を設置する。次に、流動性材料４３を、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の内部に供給する。図１６に示す例においては、流動性材料４３を、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１を充填するように供給している。また、図１６に示す例においては、基材６４の第１面６４ａ側に支持板７１を設置した上で、第２面開口部３１４から流動性材料４３を供給する。この場合には、図１６に示すように、基材６４の第１面６４ａ側を下、第２面６４ｂ側を上に向けた状態で流動性材料４３を供給することが好ましい。これによって、重力の作用を利用して流動性材料４３を第１貫通孔３１に供給することができる。支持板７１を設置することによって、流動性材料４３が第１貫通孔３１から流れ落ちることを抑制することができる。また、基材６４の流動性材料４３を供給する側とは反対側の面に、流動性材料４３が回り込むことを抑制することができる。図１６に示す例においては、基材６４の第２面６４ｂ側から流動性材料４３を供給する場合において、支持板７１によって、基材６４の第１面６４ａに流動性材料４３が回り込むことを抑制することができる。
【００８６】
支持板７１の材料は特に限定されないが、例えば金属、ガラス又は樹脂である。支持板７１は、支持板７１の材料として金属又はガラスを用いる場合には、例えば、基材６４に支持板７１を吸着させることによって、又は磁石の作用によって、基材６４の第１面６４ａに取り付けられる。また、支持板７１の材料として樹脂を用いる場合には、例えば、弱粘着性の粘着剤を用いて、基材６４の第１面６４ａに取り付けられる。また、材料を樹脂とする支持板７１として、弱粘着性の樹脂テープを用いてもよい。ここで、弱粘着性とは、例えば、補修材供給工程の間は支持板７１を基材６４に密着させ、補修材供給工程の後は基材６４から支持板７１を取り外せる程度の粘着性である。
【００８７】
流動性材料４３としては、金属粒子又は樹脂を含む材料であって、焼成により補修材４２を形成可能な材料を用いることができる。
補修材４２が主成分として金属粒子を含む場合、流動性材料４３は、金属粒子及びバインダーを少なくとも含み、さらに溶剤を含んでいてもよい。金属粒子は、補修材４２を構成する上述の金属材料の粒子であり、例えば銀粒子である。金属粒子の粒径は、例えば２μｍ以上５μｍ以下である。流動性材料４３の粘度は、５００００ｍＰａ・ｓ以上１５００００ｍＰａ・ｓ以下であり、例えば１０００００ｍＰａ・ｓである。
補修材４２が主成分として樹脂を含む場合、流動性材料４３は、補修材４２を構成する上述の樹脂の前駆体及び溶媒を含む。例えば、補修材４２が主成分としてポリイミドを含む場合、流動性材料４３はポリアミック酸及び溶媒を含む。流動性材料４３の粘度は、例えば５０００ｍＰａ・ｓ以上８０００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００８８】
流動性材料４３は、所定の吐出径を有する吐出部から第１貫通孔３１の内部に供給される。流動性材料４３を供給する方法としては、例えば、ディスペンサー又は塗布針を用いる方法、若しくはインクジェット法などを用いることができる。吐出部の吐出径は、好ましくは４０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。これによって、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１以外の第１貫通孔３１の内部に流動性材料４３が供給されることを抑制することができる。流動性材料４３を供給する方法として、ディスペンサーを用いる場合には、例えば、静電吸引力塗布による方法を用いることができる。静電吸引力塗布とは、例えば、流動性材料４３と基材６４との間での高電圧印加によって生じた静電気力を利用することにより、流動性材料４３を基材６４に引き付けて塗布する方法である。静電吸引力塗布による方法は、例えば、エンジニアリングシステム株式会社製の高精細ディスペンサー（製品名「ＱＤＸ‐５００Ｅ」）を用いて行うことができる。
【００８９】
流動性材料供給工程は、流動性材料４３を供給する前に、欠落部４１が存在しない第１貫通孔３１の第２面開口部３１４を第２面６４ｂ側から覆うようにレジストパターンを形成し、補修材４２を形成した後に、レジストパターンを剥離させてもよい。これによって、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１以外の第１貫通孔３１の内部に流動性材料４３が供給されることを更に抑制することができる。
【００９０】
次に、焼成工程について説明する。焼成工程においては、第１貫通孔３１に供給された流動性材料４３を加熱して乾燥させることにより、図１７に示すように、第１貫通孔３１を充填する補修材４２を得ることができる。なお、流動性材料４３がポリアミック酸を含む場合、加熱によってポリアミック酸のイミド化反応が進行してポリイミドが得られる。補修材４２の体積は、焼成工程において流動性材料４３中から溶剤などが除かれることに起因して、流動性材料４３の体積よりも小さくなってもよい。この場合、図１７に示すように、第１貫通孔３１が位置する位置において、補修材４２の表面に窪みが形成されてもよい。
【００９１】
焼成工程における焼成温度は、用いる流動性材料４３の種類に応じて適宜決定される。流動性材料４３として銀ペーストを用いた場合には、焼成温度は、例えば１００℃以上１５０℃以下である。流動性材料４３としてポリアミック酸溶液を用いた場合には、焼成温度は、例えば４００℃である。
焼成工程における焼成方法は、特に限定されない。例えば、ハロゲンランプを用いて、基材６４のうち流動性材料４３が供給された第１貫通孔３１の周辺のみを加熱することにより焼成する、いわゆるスポット焼成を行うことができる。又は、ベーク炉を用いて流動性材料４３を加熱することにより、焼成を行うことができる。
【００９２】
（レーザー加工工程）
その後、補修材４２の少なくとも一部にレーザー光を照射して、基材６４に第２貫通孔３２を形成する、レーザー加工工程を行う。レーザー光は、パルス波であってもよく、連続波であってもよい。
【００９３】
本実施の形態においては、補修材４２の一部及び基材６４の一部に、基材６４の第２面６４ｂ側からレーザー光を照射する。以下の説明において、補修材４２及び基材６４のうちレーザー光が照射される領域のことを被照射領域とも称する。被照射領域に存在する補修材４２又は基材６４は、例えばアブレーションによって除去される。レーザー光の照射時間及び照射位置を適切に調整することにより、図７に示すような第２壁面３２１を有する第２貫通孔３２を形成することができる。
【００９４】
本実施の形態において、基材６４の第２面６４ｂ側、すなわち第１貫通孔３１の第２面開口部が形成されている側から、レーザー光を照射することのメリットについて説明する。上述のとおり、第１貫通孔３１の第２面開口部３１４の寸法及び面積は、第１面開口部３１３の寸法及び面積よりも大きい。このため、第２面６４ｂ側からレーザー光を照射することにより、第１壁面３１１及び第１貫通孔３１内に形成された補修材４２の広域に、レーザー光を照射することができる。これによって、第１壁面３１１及び補修材４２のレーザー加工によって、第２壁面３２１を有する第２貫通孔３２を形成する際に、第２壁面３２１の形状を最適化することができる。例えば、図７及び図１８に示すように、第２壁面３２１を、第２壁面３２１の面が基材６４の第１面６４ａに対して第２角度θ２をなす、テーパー形状とすることができる。
【００９５】
レーザー光としては、例えば、ＹＡＧレーザーなどの固体レーザーから放出される、波長２５７ｎｍ以上５１５ｎｍ以下のレーザー光を用いることができる。レーザー光のスポット径は、例えば５μｍ以上２０μｍ以下である。
【００９６】
レーザー光がパルス波である場合、パルス幅は、好ましくは１ナノ秒以下であり、例えば１８０フェムト秒以上３００フェムト秒以下である。パルス幅が短いほど、被照射領域の周囲に伝わる熱を低減できる。このため、補修材４２の一部又は基材６４の一部を加工して第２壁面３２１を形成する際に、第２壁面３２１の端部に、例えば、補修材４２によって構成される第１面開口部３２３の縁部３２３ａに、バリなどの隆起部が生じることを抑制することができる。これにより、蒸着マスク２０と組み合わされる有機ＥＬ基板９２が隆起部によって損傷することを抑制することができる。
【００９７】
ところで、エッチング液を用いたエッチング工程においては、基材６４を第２面６４ｂからエッチング液で加工する場合に、エッチングの深さが大きくなるほど、エッチングによって形成される凹部の位置の、基材６４の面方向におけるばらつきが生じ易い。このため、第１貫通孔３１を形成する上述のエッチング工程においては、第１面６４ａ側及び第２面６４ｂ側の両方からエッチングを実施している。一方、レーザー光を用いたレーザー加工工程においては、レーザー光の加工深さに起因する、基材６４の面方向における加工位置のばらつきが生じにくい。このため、基材６４の第２面６４ｂ側からレーザー光を照射した場合であっても、第１面６４ａ側の第１面開口部３２３の位置や寸法を精度良く定めることができる。このため、図７に示すように、第１面開口部３２３において、第２貫通孔３２の面積が最小になるように、補修材４２及び基材６４を加工することができる。
【００９８】
図１８は、第２壁面３２１の形状の一例を拡大して示す断面図であり、図７において符号ＸＶＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分に対応する断面図である。図１８に示すテーパー形状は、レーザー光の照射範囲を、基材６４の第１面６４ａに垂直な方向において、第２面６４ｂから第１面６４ａに向かうにつれて段階的に狭めるように、レーザー光を照射することによって得られる。基材６４の面方向の各位置におけるレーザー光の照射時間は、図１８に示す第２貫通孔３２の第２角度θ２が上述の範囲内になるよう制御される。
【００９９】
なお、レーザー加工は、基材６４から支持板７１を取り除いた後に行ってもよく、基材６４の第１面６４ａに支持板７１が設置されたままレーザー加工を行い、レーザー加工の後に基材６４から支持板７１を取り除いてもよい。
【０１００】
なお、上述の補修材供給工程において、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の周囲などにおいて、欠落部４１が存在しない第１貫通孔３１の内部にも流動性材料４３が供給され、補修材４２が形成される場合がある。この場合には、内部に補修材４２が形成された第１貫通孔３１の全てにレーザー加工を施して、第２貫通孔３２を形成する。
【０１０１】
（検査工程）
次に、第２貫通孔３２の形状を検査する検査工程を行ってもよい。
第２貫通孔３２の形状を検査する方法は、特に限定されない。第２貫通孔３２の形状を検査する方法は、上述の検出工程において第１貫通孔３１の形状を検査する方法と同じであってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２貫通孔３２の形状を二次元的に検査してもよく、三次元的に検査してもよい。
二次元的な検査方法としては、例えば、上述の検出工程において説明した、図１５に示す装置を用いて、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の面積又は寸法の基準値からのずれが所定の許容値以下であるか否かを検査する方法を行うことができる。この場合、基準値及び許容値は、例えば、上述の検出工程において説明した第１貫通孔３１の検査における基準値及び許容値と同様とすることができる。
三次元的な検査方法としては、例えば、深さ方向のプロファイルを観察可能な顕微鏡（オリンパス株式会社製、製品名「デジタルマイクロスコープＤＳＸ５００」）を用いて第２貫通孔３２を観察する方法を行うことができる。
【０１０２】
以上の工程により、図４及び図５に示すように、欠落部４１が存在しない第１貫通孔３１と、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１を補修材４２によって補修することにより形成された第２貫通孔３２と、を有する蒸着マスク２０を得ることができる。
【０１０３】
本実施の形態における蒸着マスク２０の製造方法の効果について説明する。
本実施の形態においては、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１を検出した場合に、まず、第１貫通孔３１の内部に補修材４２を形成し、続いて、補修材４２をレーザー加工することにより、補修材４２を含む第２貫通孔３２を得る。レーザー加工においては、例えば、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法又は面積が、欠落部４１が存在しない第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法又は面積と同等になるよう、補修材４２を加工する。欠落部４１が存在する第１貫通孔３１をこのように補修することにより、欠落部４１の存在に起因して不良品として破棄される蒸着マスク２０の数を低減することができる。すなわち、蒸着マスク２０の歩留まりを向上させることができる。
【０１０４】
（第２貫通孔の第１の変形例）
上述の実施の形態においては、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭が全域にわたって補修材４２によって画定されている例を示した。しかしながら、第２貫通孔３２の構成はこれに限られない。図１９は、第２貫通孔３２の第１の変形例を示す平面図である。図２０は、図１９に示す第２貫通孔３２のＸＸ−ＸＸ方向に沿った断面図である。図１９及び図２０に示す例においては第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａの一部が、補修材４２によって画定され、貫通領域３２２の輪郭３２２ａのその他の部分が、基材６４により構成された接続部３７によって画定されている。
【０１０５】
（第２貫通孔の第２の変形例）
上述の実施の形態及び変形例においては、補修材４２が、第２壁面３２１のうち第１面６４ａ側に達する部分を構成している例を示した。すなわち、補修材４２が、第２面６４ｂ側には達していない例を示した。しかしながら、これに限られることなく、補修材４２が第２面６４ｂ側に達していてもよい。例えば、補修材４２が第１面６４ａ側から第２面６４ｂ側まで広がっていてもよい。図２１は、第２貫通孔３２の第２の変形例を示す平面図である。図２２は、図２１に示す第２貫通孔３２のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ方向に沿った断面図である。本変形例においては、第２貫通孔３２の第２壁面３２１が全域にわたって補修材４２によって構成されている。
【０１０６】
（第２貫通孔の第３の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、平面視において第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａの少なくとも一部が、補修材４２によって画定されている例を示した。しかしながら、第２貫通孔３２における補修材４２の位置はこれに限られない。図２３は、第２貫通孔３２の第３の変形例を示す平面図である。図２４は、図２３に示す第２貫通孔３２のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ方向に沿った断面図である。図２３及び図２４に示す例においては、第２壁面３２１のうち、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを画定している接続部３７と、第２面開口部３２４の縁部３２４ａと、の間の一部が、補修材４２によって構成されている。この場合、図２３に示すように、補修材４２は、平面視において、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを囲んでいる。
【０１０７】
また、上述の図２３及び図２４に示す例のように、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭を構成する部分に補修材４２が位置しない場合において、図２５及び図２６に示すように、貫通領域３２２の輪郭３２２ａを画定する部分が基材６４の第１面６４ａと同一平面上に位置していてもよい。図２５は、第２貫通孔３２の第３の変形例を示す平面図である。図２６は、図２５に示す第２貫通孔３２のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ方向に沿った断面図である。
【０１０８】
（第２貫通孔の第４の変形例）
上述の蒸着マスクの第３の変形例においては、平面視において第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを囲むように補修材４２が配置されている例を示した。しかしながら、第２貫通孔３２における補修材４２の位置はこれに限られない。図２７は、第２貫通孔３２の第３の変形例を示す平面図である。図２８は、図２７に示す第２貫通孔３２のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ方向に沿った断面図である。図２７及び図２８に示す例においても、図２３〜２６に示す例と同様に、第２壁面３２１のうち、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを画定している接続部３７と、第２面開口部３２４の縁部３２４ａとの間の一部が補修材４２によって構成されている。一方、補修材４２は、平面視において第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを囲んでいない。
【０１０９】
（第１貫通孔形成工程の変形例）
上述の実施の形態においては、はじめに貫通孔を有しない基材６４を準備した上で、基材６４をエッチングすることによって、基材６４に第１貫通孔３１を形成する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１貫通孔３１に対応する所定のパターンで基板上にめっき層を形成し、めっき層を基板から剥離することにより、めっき層から構成され、かつ第１貫通孔３１が形成された基材６４を得てもよい。このような蒸着マスク２０の製造方法については、例えば特開２０１６−１４８１１２号公報に開示されているので、ここでは詳細な説明を省略する。
【０１１０】
（検出工程の変形例）
上述の実施の形態においては、検出工程において、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法を検査することにより、第１壁面３１１の欠落部４１を検出する例について説明した。しかしながら、欠落部４１を検出する方法は、これに限られない。例えば、形成された第１貫通孔３１の第１壁面３１１の３次元的な形状を検査することができる。この場合、形成された第１貫通孔３１と所望の第１貫通孔３１との間において、第１壁面３１１の形状を３次元的に比較して、第１壁面３１１の形状のずれが大きい第１貫通孔３１を、欠落部４１を含む第１貫通孔３１として検出することができる。
【０１１１】
３次元的な形状の検査方法としては、例えば、基材６４からみて検出器が位置する側から基材６４に光を照射し、基材６４の表面からの反射光を検出器によって受光することによる検査方法を用いることができる。図２９は、図１５に示す例と同様に第１貫通孔３１を透過する光を受光するとともに、基材６４の表面からの反射光を受光して第１壁面３１１の３次元的な形状を検査する際の検査方法の一例を示す図である。検出工程においては、基材６４の第２面６４ｂ側に配置した光源８２から、平行光Ｒ２を、検出器８１と基材６４との間に配置したハーフミラー８３の面８３ａに向けて照射する。ハーフミラー８３の面８３ａは平行光Ｒ２に対して傾けられており、平行光Ｒ２の一部を、検査対象の第１貫通孔３１の第１壁面３１１に向かうよう、基材６４の第２面６４ｂに垂直な方向に反射させる。第１壁面３１１に照射された平行光Ｒ２の一部は、第１壁面３１１の形状に応じて反射され、ハーフミラー８３を透過して、検出器８１に向かう。この、第１壁面３１１の形状に応じて反射された平行光Ｒ２を検出器８１によって受光することにより、第１貫通孔３１の第１壁面３１１の形状を３次元的に検査することができる。
なお、図２９に示す例においては、反射光を利用する方法を用いるに際して、検出器８１の位置する方向から基材６４に光を照射する、いわゆる同軸落射照明の方法が用いられている。しかし、反射光を利用するに際しての照明の方法は、これに限定されない。例えば、検出器８１が位置する方向とは異なる方向から、基材６４の第２面６４ｂに光を照射する、いわゆる斜め落射照明の方法を用いてもよい。また、同軸落射照明による検査と斜め落射照明による検査の両方を行ってもよい。
同軸落射照明を用いた場合においては、光を基材６４の第２面６４ｂに垂直な方向に照射して、第２面６４ｂに垂直な方向に反射された光を検出器８１によって受光する。このため、基材６４のうち第２面６４ｂ側に平面を有する部分を検査した場合には、検出器８１は反射光を受光し、基材６４のうち第１貫通孔３１が形成されている部分などの第２面６４ｂ側に平面を有しない部分を検査した場合には、検出器８１は反射光を受光しない。これにより、反射光が受光されなかった部分として、第１貫通孔３１を検出することができる。これに対して、斜め落射照明を用いた場合においては、基材６４のうち第２面６４ｂ側の表面が平面である部分を検査した場合には、検出器８１は反射光を受光しないが、基材６４のうち第１貫通孔３１の第１壁面３１１が形成されている部分などの第２面６４ｂ側の表面が傾斜した部分を検査した場合には、検出器８１は当該部分において反射された光の一部を受光し得る。これにより、反射光が受光された部分として、第１貫通孔３１の第１壁面３１１を検出することができる。
【０１１２】
なお、検出工程においては、図２９に示すように、第１壁面３１１の３次元的な形状を検査するとともに、上述の実施の形態において説明した方法と同様の方法により、基材６４の第１面６４ａ側に位置する光源８２から平行光Ｒ１を照射して、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法を検査してもよい。
【０１１３】
（補修材形成工程の第１の変形例）
上述の実施の形態においては、補修材形成工程において、流動性材料４３を、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の内部に供給し、流動性材料を焼成することにより、補修材４２を形成する例について説明した。しかしながら、補修材４２を形成する方法は、これに限られない。例えば、めっき処理により、補修材４２を形成することができる。
【０１１４】
めっき処理により補修材４２を形成する方法としては、例えば筆めっき法を用いることができる。筆めっき法について具体的に説明する。図３０は、筆めっき法により補修材４２を形成する際の補修材形成方法の一例を示す図である。図３１は、図３０において符号ＸＸＸＩが付された一点鎖線で囲まれた部分の拡大図である。まず、図３０に示すように、上述の実施の形態における補修材形成工程と同様に、基材６４の第１面６４ａ側に、支持板７１を設置する。次に、図３０に示すように、電源８８と、電源８８に電気的に接続された陽極８５及び陰極８６と、陽極８５の周囲に取り付けられた脱脂綿８７と、を備えるめっき装置を準備する。次に、陰極８６と基材６４とを電気的に接続する。次に、脱脂綿８７にめっき液を浸み込ませた上で、図３０及び図３１に示すように、脱脂綿８７を、補修材４２を形成しようとする第１貫通孔３１の内部に押し入れ、電源８８を用いて電流を流す。これにより、脱脂綿８７中のめっき液により、脱脂綿８７と接触する部分において、部分的に第１壁面３１１をめっきし、図３２に示すように、補修材４２を形成することができる。さらに、上述の実施の形態と同様にレーザー加工工程を行なうことにより、図７及び図８に示すような第２貫通孔３２を備える蒸着マスク２０を製造することができる。
【０１１５】
めっき処理に用いられるめっき液は特に限定されないが、例えば補修材４２として鉄とニッケルとの合金を形成する場合には、ニッケル化合物を含む溶液と鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。ニッケル化合物を含む溶液と鉄化合物を含む溶液との混合溶液としては、例えばスルファミン酸ニッケル又は臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。
電源８８を用いて流す電流は、例えば１０ｍＡの直流電流である。めっき処理時の温度は、例えば２３℃である。
【０１１６】
（補修材形成工程の第２の変形例）
上述の実施の形態及び変形例においては、補修材形成工程において、流動性材料４３を供給して焼成することにより、補修材４２を形成する例、及びめっき処理により補修材４２を形成する例について説明した。しかしながら、補修材４２を形成する方法は、これに限られない。例えば、レーザー光ＣＶＤ法により、補修材４２を形成することができる。
【０１１７】
レーザー光ＣＶＤ法により補修材４２を形成する方法について、具体的に説明する。図３３は、レーザー光ＣＶＤ法により補修材４２を形成する際の補修材形成方法の一例を示す図である。まず、図３３に示すように、上述の実施の形態における補修材形成工程と同様に、基材６４の第１面６４ａ側に、支持板７１を設置する。次に、基材６４を原料ガス中に置く。次に、図３３に示すように、基材６４のうち補修材４２を形成しようとする部分に、レーザー光８９を照射する。これにより、図３３に示すように、レーザー光８９によって原料ガスを分解して、基材６４のうちレーザー光８９が照射された領域に成膜することにより、補修材４２を形成することができる。さらに、上述の実施の形態と同様にレーザー加工工程を行なうことにより、図２３及び図２４、又は、図２５及び図２６に示すような第２貫通孔３２を備える蒸着マスク２０を製造することができる。
【０１１８】
レーザー光ＣＶＤ法において用いられる原料ガスは特に限定されないが、例えば補修材４２としてクロムを成膜する場合には、アルゴンガスとクロムガスとの混合ガスを用いることができる。レーザー光８９は、例えば１０６４ｎｍの波長を有するＹＡＧレーザーの第３高調波である紫外レーザーである。レーザー光８９の波長は、例えば３４９ｎｍである。
【符号の説明】
【０１１９】
１０  蒸着マスク装置
１５  フレーム
１７ａ、１７ｂ  耳部
１８  中間部
２０  蒸着マスク
２０ａ  第１面
２０ｂ  第２面
２２  有効領域
２３  周囲領域
２６  長辺
２７  短辺
３０  貫通孔
３１  第１貫通孔
３１１  第１壁面
３１２  貫通領域
３１２ａ  輪郭
３１３  第１面開口部
３１４  第２面開口部
３１４ａ  縁部
３２  第２貫通孔
３２１  第２壁面
３２２  貫通領域
３２２ａ  輪郭
３２３  第１面開口部
３２３ａ  縁部
３２４  第２面開口部
３２４ａ  縁部
３４  第１凹部
３５  第２凹部
３６  トップ部
３７  接続部
４１  欠落部
４１ａ  輪郭
４２  補修材
４３  流動性材料
６４  基材
６４ａ  第１面
６４ｂ  第２面
６４ｃ  境界側端部
６５ａ  第１レジスト膜
６５ｂ  第２レジスト膜
６５ｃ  第１レジストパターン
６５ｄ  第２レジストパターン
６９  樹脂
７１  支持板
８１  検出器
８２  光源
８３  ハーフミラー
８３ａ  面
８５  陽極
８６  陰極
８７  脱脂綿
８８  電源
８９  レーザー光
９０  蒸着装置
９２  有機ＥＬ基板
９３  磁石
９４  るつぼ
９６  ヒータ
９８  蒸着材料
１００  有機ＥＬ表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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