(57)【要約】【課題】  内側角部の曲率Ｒを無くしたセラミックキャップを提供する。【解決手段】  実施形態のセラミックキャップは、平板（１１）と枠体（１２）とからなる。平板（１１）は、第１平面（１１Ｕ）と第１平面の反対面の第２平面（１１Ｂ）とを有しセラミックで形成された矩形形状である。また枠体（１２）は、第２平面に重ねられる第３平面（１２Ｕ）と第３平面の反対面の第４平面（１２Ｂ）とを有し、外周が平板と同形状で、圧電片を包含できる平面視で第１辺と第２辺とを含む矩形状の空間を有し、セラミックで形成される。その枠体は、第１辺と第２辺とが交差する角部は、平面視で、第１辺と第２辺とが直線で交差する仮想交差点よりも、外周側に凹んだ凹み部（１９Ａ）を含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１平面と該第１平面の反対面の第２平面とを有し、セラミックで形成された矩形形状の平板と、
前記第２平面に重ねられる第３平面と該第３平面の反対面の第４平面とを有し、外周が前記平板と同形状で、前記圧電片を包含できる平面視で第１辺と第２辺とを含む矩形状の空間を有し、セラミックで形成された枠板と、を備え、
前記第１辺と前記第２辺とが交差する角部は、平面視で、前記第１辺と前記第２辺とが直線で交差する仮想交差点よりも、前記外周側に凹んだ凹み部を含む
セラミックキャップ。
【請求項２】
前記凹み部は、円、楕円又は多角形の一部の形状を含む
請求項１に記載のセラミックキャップ。
【請求項３】
前記第２平面に形成された第１金属膜と、
前記第４平面に形成された第２金属膜と、
前記凹み部の少なくとも１つに形成され、前記第１金属膜と前記第２金属膜とを導通する導通体と、
を備える請求項１又は請求項２に記載のセラミックキャップ。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のセラミックキャップと、
前記圧電片を載置する一対の接続バンプを含む第５平面、前記第５平面と反対面の第６面、及び前記第６面に設けてあり前記接続バンプに電気的に接続されている実装端子を有し、平面視で矩形状のベース板と、
前記接続バンプに接続されている圧電片と、
を備える圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス及びその圧電デバイスに使用されるキャップに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶等の圧電材料を使った圧電フィルタ、圧電振動子、圧電発振器等の圧電デバイスは、極めて広範囲の分野で利用されている。
このような圧電デバイスの一種として、例えば特許文献１に開示された、平板状のベースと、このベースに実装された圧電素子と、この圧電素子を覆うセラミックキャップと、を備えるものがある。キャップとして金属製キャップを用いた場合、このキャップをベースに接続するためのフランジが必要なため形状が大きくなるが、セラミックキャップの場合フランジを設けずに済むため小型化し易い。また、特許文献１のセラミックキャップは、セラミック製の基体の内側から外側にかけて基体の内周面のほぼ全面に金属膜を形成してシールド性能を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−０５５６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のセラミックキャップは、粉末セラミックから成形されるため、金属キャップのプレス成型と同様に、セラミックキャップの内側角部の曲率Ｒが大きくなりがちである。
そこで、本発明は内側角部の曲率Ｒを無くしたセラミックキャップを提供する。またそのセラミックキャップを使った圧電デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のセラミックキャップは、平板と枠体とからなる。平板は、第１平面と第１平面の反対面の第２平面とを有しセラミックで形成された矩形形状である。また枠体は、第２平面に重ねられる第３平面と第３平面の反対面の第４平面とを有し、外周が平板と同形状で、圧電片を包含できる平面視で第１辺と第２辺とを含む矩形状の空間を有し、セラミックで形成される。その枠体は、第１辺と第２辺とが交差する角部は、平面視で、第１辺と第２辺とが直線で交差する仮想交差点よりも、外周側に凹んだ凹み部を含む。
【０００６】
凹み部は、円、楕円又は多角形の一部の形状を含む。また、第２平面に形成された第１金属膜と、第４平面に形成された第２金属膜と、凹み部の少なくとも１つに形成され、第１金属膜と第２金属膜とを導通する導通体と、を備える。
【０００７】
実施形態の圧電デバイスは、上記セラミックキャップと、圧電片を載置する一対の接続バンプを含む第５平面、第５平面と反対面の第６面、及び第６面に設けてあり接続バンプに電気的に接続されている実装端子を有し、平面視で矩形状のベース板と、接続バンプに接続されている圧電片と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本実施形態のセラミックキャップは、枠体と平板との個別部材を用いてこれらを接合したものである。枠体の矩形状の空間は打ち抜きで得られ、しかも前記空間の角部は本発明のセラミックキャップ内の角部に当たるから、結果的に本実施形態のセラミックキャップ内部の角部の曲率が無い形状にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】圧電デバイスを構成する構成部材を、複数の層に分けて描いた斜視図である。
【図２】（ａ）は法線方向（＋Ｚ軸方向）から見た（平面視）第１ベース板の平面図である。  （ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面における圧電デバイスの断面図である。
【図３】（ａ）は、法線方向（−Ｚ軸方向）から見た第１キャップの平面図である。  （ｂ）は、第１キャップの平面図である。  （ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃ断面における第１キャップの断面図である。
【図４】（ａ）は圧電振動片４０の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】（ａ）は法線方向（−Ｚ軸方向）から見た第２キャップの平面図である。  （ｂ）は、第２キャップにキャスタレーションが形成された平面図である。
【図６】セラミックキャップ及びそのキャップを使った圧電デバイスの製造方法のフローチャートである。
【図７】（ａ）は、キャップ１０の枠体１２を作成する際に使用する金型の第１例である。  （ｂ）は、キャップ１０の枠体１２を作成する際に使用する金型の第１例である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、説明に用いる各図はこれら発明を理解できる程度に概略的に示してあり、大きさ、角度又は厚み等は誇張して描いている。また説明に用いる各図において、同様な構成成分については同一の番号を付して示し、その説明を省略する場合もある。また、以下の実施形態中で述べる形状、材質等はこの実施形態の範囲内の好適例に過ぎない。
【００１１】
［第１実施形態］
＜パッケージの構成＞
まず、第１実施形態のパッケージについて説明する。図１はパッケージ８０を理解のため、複数の層に分けて描いた図である。なお、図１には水晶等の圧電フィルタ、圧電振動子、または圧電発振器等の圧電素子が描かれていない。第１実施形態のパッケージ８０は、圧電素子のパッケージとして用いられるものであるが、代表して圧電振動子のパッケージとして説明する。
【００１２】
パッケージ８０は、図１に示されるように、パッケージ８０の底部を構成する平面視で長方形のセラミック製のベース板３０と平面視で長方形のセラミック製のキャップ１０とが積層されて構成される。第１キャップであるセラミック製のキャップ１０は、平板の天井板１１と枠状の枠板１２とからなり、圧電振動片を収容するキャビティを形成している。
【００１３】
天井板１１は、短辺と長辺とからなる長方形の平板である。天井板１１は上面１１Ｕとその反対の下面１１Ｂとを有する。また長方形の天井板１１の角部は、面取りされキャスタレーションが形成されていてもよい。天井板１１の上面１１Ｕは、パッケージ８０の上表面となる。また下面１１Ｂはその面の全体にわたって金属膜１５が形成される。
【００１４】
枠板１２は、短辺と長辺とからなる長方形の枠体である。枠板１２は上面１２Ｕとその反対の下面１２Ｂとを有する。また長方形の枠板１２の角部は、天井板１１の角部に合わせて面取りされキャスタレーションが形成されていてもよい。枠板１２の上面１２Ｕは、金属膜１５に接合され、また下面１２Ｂはその面の全体にわたって金属膜１７が形成されてもよい。枠板１２の内周面にも、＋Ｙ軸側の短辺を除いて、導通体となる金属膜１６が形成される。枠体１２の枠内は圧電素子を包含できる平面視で矩形状の空間となっている。またその内側の４つの角部は凹み部１９Ａが形成されている。
【００１５】
ベース板３０は、アルミナ等のセラミックからなる。ベース板３０は、短辺と長辺とからなる長方形の平板３１であり、上面３１Ｕとその反対の下面３１Ｂとを有する。ベース板３０の上面３１には、接続バンプ３５が形成されている。またベース板３０の上面３１の外周には、枠体１２の形状に合致するように、接合金属膜３７が形成されている。接合金属膜３７の内側の角部も、凹み部１９Ａに合わせた形状であることが好ましい。接続バンプ３５は、表面側（Ｚ軸方向）から見た場合、接合金属膜３７より内側に形成される。接続バンプ３５及び接合金属膜３７は、例えばタングステン（Ｗ）からなるメタライズ層の上に、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層が形成され、更にニッケルメッキ層の上に金（Ａｕ）メッキ層が形成されたものであってもよい。接続バンプ３５にはビア配線３６が形成されている。また、接合金属膜３７にはビア配線３８が形成されている。
【００１６】
ベース板３０の下面３１Ｂの外周部には、外部電極３４が複数個設けられている。これらの外部電極３４は、パッケージ８０を図示しない外部のプリント基板上に実装する際に対して接合される。ビア配線３６は外部電極３４に接続して、接続バンプ３５と外部電極３４とを導通させている。またビア配線３８は複数の外部電極３４のうちの１つのアース電極３４Ｅに接続して、接合金属膜３７とアース電極３４Ｅとを導通させている。天井板１１の金属膜１５は、枠板１２の凹み部１９Ａの金属膜１６である導通体で下面の金属膜１７と電気的に接続される。さらに金属膜１５は、共晶金属ＥＡ、接合金属膜３７及びビア配線３８を介し、アース電極３４Ｅに電気的に接続されることが好ましい。
【００１７】
第１実施形態では説明しないが、圧電デバイスが圧電発振器等の場合には、ＩＣチップ等が、ベース板３０の表面３１Ｕに配置されることもある。
【００１８】
第１実施形態では、セラミック製のキャップ１０とベース板３０とが共晶金属ＥＡで接合される。図１では、枠形状の共晶金属ＥＡが独立体として描かれているが、セラミック製のキャップ１０の下面１２Ｂ又はベース板３０の接合金属層３７の少なくとも一方に共晶金属ＥＡが印刷等の手法によって形成される。
【００１９】
セラミック製のキャップ１０とセラミック製のベース板３０との接合に用いられる共晶金属ＥＡは、外部電極３４を外部電子機器等の外部基板に接続する際に用いる合金（例えば鉛フリーハンダ等）の２５０℃〜２８０℃の融点より高い融点を持つ共晶合金が使用される。共晶合金として例えば、亜鉛アルミニウム（ＺｎＡｌ）系、金スズ（ＡｕＳｎ）系又は銅スズ（ＣｕＳｎ）系で（融点３００℃。合金化後は融点が４００℃を越えるもの）が好ましい。
【００２０】
＜圧電デバイスの構成＞
次に図２を使ってベース板３０及び圧電デバイス１００をさらに詳述する。図２（ａ）は上方（＋Ｚ軸方向）から見たベース板３０の平面図であり、セラミック製のキャップ１０が除かれている。図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面における圧電デバイス１００の断面図である。
【００２１】
図２（ａ）に描かれているように、一対の接続バンプ３５は、ベース平板３１の上面３１Ｕの＋Ｙ軸側に形成されている。一方の接続バンプ３５は−Ｙ軸方向に貫通電極であるビア配線３６まで伸びており、他方の接続バンプ３５はほぼ正方形に形成され、そこにビア配線３６が形成されている。またベース平板３１の上面３１Ｕの外周に形成された接合金属膜３７が形成され、その幅Ｗ５はほぼ一定である。接合金属膜３７の幅Ｗ５は、キャップ１０の枠体１２の幅Ｗ５と同じである。また角部の凹み形状もキャップ１０の角部の凹み部１９Ａに合致していることが好ましい。貫通電極であるビア配線３８が接合金属膜３７と外部電極３４の一つであるアース電極３４Ｅ（図１を参照）とを電気的に接続する。アース電極３４Ｅと接続しやすい場所であれば、どこにビア配線３８が形成されていてもよい。
【００２２】
図２（ａ）及び（ｂ）に描かれているように、接続バンプ３５は、短辺側の接合金属膜３７の内端から距離Ｗ１離れており、また長辺側の接合金属膜３７の内端から距離Ｗ２離れている。これは、セラミック製のキャップ１０とセラミック製のベース板３０とを結合する共晶金属ＥＡが漏れ出たりスクリーン印刷等でずれて印刷されたりして、共晶金属ＥＡと接続バンプ３５とがショート（短絡）しないためである。また接続バンプ３５に導電性接着剤４９が塗布されて圧電振動片４０が載置される際に、導電性接着剤４９と共晶金属ＥＡとがショート（短絡）しないためである。
【００２３】
図２（ｂ）に示されるように、＋Ｚ軸方向に高くなった接続パンプ３５に導電性接着剤４９が塗布される。圧電振動片４０の引出電極４３（図３参照）がその導電性接着剤４９に配置される。
【００２４】
＜キャップ１０の構成＞
図３は、第１キャップ１０を示した図である。図３（ａ）は下方（−Ｚ軸方向）から見た第１キャップ１０の平面図である。図３（ｂ）は、角部の凹み部１９Ａの拡大図である。図３（ｃ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ断面における第１キャップ１０の断面図である。
【００２５】
図３（ａ）及び（ｃ）に示されるように、天井板１１は、アルミナ等のセラミックからなる。天井板１１の下面１１Ｂはその面の全体にわたって金属膜１５が形成される。金属膜１５は、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）またはスズ（Ｓｎ）等からなり、印刷、スパッタ、蒸着、メッキまたはこれらの組み合わせ等によって形成される。第１実施形態では天井板１１の上面１１Ｕに金属膜が形成されていないが、上面１１Ｕの全体にわたって金属膜１５が形成されていてもよい。
【００２６】
枠板１２も、アルミナ等のセラミックからなる。枠板１２は、後述されるように、第２グリーンシートを、その圧電素子を包含する平面視で矩形の空間に当たる部分を、型で打ち抜いたりして作成される。また枠板１２の幅Ｗ５は、ベース板３０に形成された接合金属膜３７の幅Ｗ５と同じである。
【００２７】
枠板１２の下面１２Ｂはその面の全体にわたって金属膜１７が形成される。また枠板１２の内周面１８は４つの面があるが、そこには金属膜１６が形成されていない。＋Ｙ軸側の内周面１８は、接続パンプ３５（図１を参照）に一番近い面である。すべての内周面１８に金属膜１６があってもよいが、＋Ｙ軸側の内周面１８のうち接続バンプ３５に近い一部の領域だけが金属膜がない方が好ましい。＋Ｙ軸側の角部の凹み部１９Ａも金属膜１６があっても無くてもよく、−Ｙ軸側の角部の凹み部１９Ａは金属膜１６があった方が良い。凹み部１９の金属膜１６はいわゆるハーフビアである。金属膜１６及び金属膜１７は、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）またはスズ（Ｓｎ）等からなり、印刷、スパッタ、蒸着、メッキまたはこれらの組み合わせ等によって形成される。
【００２８】
枠板１２の内周面の＋Ｙ軸側の内周面１８に金属膜１６が形成されない理由は、接続バンプ３５に導電性接着剤４９が塗布されて圧電振動片４０（図２を参照）が載置される際に、導電性接着剤４９が漏れて、導電性接着剤４９と金属膜１６とがショート（短絡）しないためである。仮に電性接着剤４９が漏れて枠板１２の内周面１８に接しても、金属膜１６が無いためにショートし難くなる。一方、キャップ１０の電磁シールドを確保するためには内周面１８に金属膜１６がある方が好ましい。
【００２９】
図３（ｂ）に示されるように、角部の凹み部１９Ａは、一点鎖線で示された線を含めて見ると六角形であり、凹み部１９Ａが六角形の一部であることがわかる。またＸ軸方向に伸びる内周面１８とＹ軸方向に伸びる内周面の交差線ＩＳ（図３（ｂ）では平面視であるため、交差点）よりも、凹み部１９Ａは外周側に凹んでいる。このように、枠板１２の４つの角部に凹み部１９を形成した場合、枠体１２の角部の空間が広がるので、圧電素子の収容空間を広くできる。
【００３０】
＜圧電振動片の構成＞
図４（ａ）は、第１実施形態の圧電振動片４０の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。圧電振動片４０は励振電極４１と引出電極４３とを有している。圧電振動片４０は長辺がＹ軸方向に伸び、短辺がＸ軸方向に伸びる長方形の平板状に形成されている。
【００３１】
圧電振動片４０の主面表裏（＋Ｚ軸側の各面）にはそれぞれ励振電極４１が形成されている。各励振電極４１は同形状でありＺ軸方向に互いに重なるように形成されている。励振電極４１は長軸がＹ軸方向に伸び、短軸がＸ軸方向に伸びる四角形状又は図示しない楕円形状に形成されており、各励振電極４１からは、圧電振動片４０のＹ軸側の辺の両端にそれぞれ引出電極４３が＋Ｙ軸側に引き出されている。引出電極４３は接続バンプ３５に導電性接着剤などで接着される。
【００３２】
図４（ｂ）は、圧電振動片がＡＴカット又はＳＣカット等の水晶振動片である場合、電位が加えられて振動する振動周波数は水晶片の厚さに反比例するため、その厚さは圧電振動片４０の振動周波数に応じて決められる。主振動を閉じ込めるため、振動片はＹ軸方向の一端側及び他端側は薄く形成されている。圧電振動片４０は、ＡＴカット圧電振動片以外にも他の振動モードの振動片であっても良い。また圧電振動片４０の代わりに、圧電フィルタまたは音叉型の角速度センサ等を載置されるようにしても良い。
【００３３】
［第２実施形態］
＜キャップ１０Ａの構成＞
図５（ａ）は、第２キャップであるキャップ１０Ａを示した図である。図５（ａ）は下方（−Ｚ軸方向）から見たキャップ１０Ａの平面図である。また図５（ａ）において図３（ａ）と同じ符合は、同じ機能・構成を示しているので、第２実施形態の第２キャップ１０Ａが図３（ａ）で示された第１キャップ１０と異なる点を特に説明する。
【００３４】
図５（ａ）に示されるように、内側の４つの角部は凹み部１９Ｂが形成されている。凹み部１９Ｂは細長い円弧状の凹みであり、細長い楕円の一部で形成されている。また−Ｙ軸側の２つの凹み部１９Ｂに金属膜１６が形成されている。このように凹み部は、多角形の一部ではなく円形又は楕円形の一部の形状であってもよい。
【００３５】
［第３実施形態］
＜キャップ１０Ｂの構成＞
図５（ｂ）は、第３キャップ１０Ｂを示した図である。また図５（ｂ）において図５（ａ）と同じ符合は、同じ機能・構成を示しているので、第３実施形態の第３キャップ１０Ｂと図３で示された第１キャップ１０と異なる点を特に説明する。
【００３６】
図５（ｂ）に示されるように、４つの凹み部１９Ｂにも金属膜１６が形成されている。また、第３実施形態の第３キャップ１０Ｂの外周角部には、外周から内側に凹んだキャスタレーション１３が形成されている。図示しないが、このように第３キャップ１０Ｂにキャスタレーション１３が設けられる際には、ベース板３０にも、同じ位置にキャスタレーションが設けられることが好ましい。
【００３７】
＜パッケージの製造方法＞
次に、第１実施形態から第３実施形態のキャップ、及び圧電デバイス１００の製造方法について図６を使って説明する。なお、このフローチャートは１つのパッケージ及び電子デバイスを製造する製造方法として説明するが、本来の製造方法は何百ものパッケージを同時に製造する。
【００３８】
ステップＳ６１１からステップＳ６１６がキャップの製造方法である。アルミナ等を主成分とするスラリーを用いて、天井板１１となる長方形の第１グリーンシートを作成する（ステップＳ６１１）。また、第２のグリーンシートであって、圧電素子を包含する平面視矩形の空間部に当たる部分を打ち抜いた第２グリーンシートを作成する（ステップＳ６１２）。次に、第１グリーンシートの少なくとも１面（完成時に下面１１Ｂとなる面）に第１金属膜用の金属パターンを印刷する。具体的にはスクリーン印刷法により、第１グリーンシートにタングステン等のペーストを印刷する（ステップＳ６１３）。また、第２グリーンシートの１面（完成時に下面１２Ｂとなる面）及び枠体の内周面の少なくとも３面に第２金属膜用の金属パターンを印刷する。（ステップＳ６１４）。次に、第１グリーンシートと第２グリーンシートとを正確に重ね合わせ、第１・第２グリーンシートを焼成する（ステップＳ６１５）。そして露出しているタングステンに対して、最初に電解ニッケルメッキを施し、更にそのニッケルメッキの上に電解金メッキを施す（ステップ６１６）。次に、上記処理が済んだものを、周知の個片化技術により、個別のキャップ部分に分断する。これにより、セラミック製のキャップ１０（１０Ａ、１０Ｂ）が完成する。
【００３９】
次にベース板３０の製造について説明する。アルミナ等を主成分とするスラリーを用いて、ベース板３０となる長方形のグリーンシートを作成する（ステップＳ６３１）。グリーンシートにビア配線３６、３８用のビア孔を空けて、タングステン等のペーストを充填する（ステップＳ６３２）。次に、スクリーン印刷により、このグリーンシートの上面の接続バンプ３５及び接合金属層３７に対応する位置に、タングステン等のペーストを印刷する。またグリーンシートの下面の外部電極３４に対応する位置に、外部電極用タングステンパターンを印刷する（ステップＳ６３３）。ベース用グリーンシートを焼成し（ステップＳ６３４）、露出したタングステンに対して、最初に電解ニッケルメッキを施し、更にそのニッケルメッキの上に電解金メッキを施す（ステップＳ６３５）。次に、上記処理が済んだものを、周知の個片化技術により、個別のベースに分断する。これにより、セラミック製のベース板３０が完成する。
【００４０】
そして、パッケージ８０の接続バンプ３５に導電性接着剤４９が塗布される。そして導電性接着剤４９の塗布が済んだ接続バンプ３５に圧電振動片４０の引出電極４３が重なるように置かれ、導電性接着剤４９が硬化されて、圧電振動片４０はパッケージ８０のキャビティ内に固定される（ステップＳ６５１）。キャップ１０の下面１２Ｂ又はベース板３０の上面３１Ｕの接合金属層３７の少なくとも一方に共晶金属ＥＡがスクリーン印刷で印刷される（ステップＳ６５２）。そしてキャップ１０とベース板３０とが積層され、この共晶金属ＥＡの融点以上の温度が加わるリフロー炉に入れられる。そして室温に戻されることでそれら２枚が共晶金属ＥＡで接合され（ステップＳ６５３）、圧電デバイス１００が完成される。
【００４１】
このように、第１実施形態では、セラミック製のキャップ１０とセラミック製のベース板３０とが別々に形成され、必要に応じてそれぞれの板が使われるため、圧電振動子及び圧電発振器（圧電デバイス）の出荷数量に対して適宜対応できる。
【００４２】
＜金型＞
ステップＳ６１２で説明した第２グリーンシートの作成について、使用する金型について説明する。図７（ａ）は、第２実施形態で説明した第２キャップ１０Ａ用の枠体１２を作成する際に使用する金型の第１例である。最初に、凹み部１９Ｂを形成するための楕円状の刃体９３が設けられた金型９２で、グリーンシートが打ち抜かれる。次に四角枠の刃体９５が設けられた金型９３で、金型９２で打ち抜かれたグリーンシートが打ち抜かれる。このようにして、第２グリーンシートが作成される。
【００４３】
図７（ｂ）は、第２実施形態で説明した第２キャップ１０Ａ用の枠体１２を作成する際に使用する金型の第２例である。第２例では、第２キャップ１０Ａ用の枠体１２と同様な刃体９９を有する金型９８を使って、一度の打ち抜き作業で、第２グリーンシートが作成される。第１例よりも作業効率が良いが、凹み部１９Ｂを正確に打ち抜く際には、第１例の方が良い。
【符号の説明】
【００４４】
１０、１０Ａ、１０Ｂ：第１キャップ、第２キャップ、第３キャップ
１１：天井板    １２：枠板
１５、１６、１７：金属膜
３０：ベース板
３１：ベース平板    ３２：下面        ３４：外部電極      ３４Ｅ：アース電極  
３５：接続バンプ    ３６：ビア配線    ３８：ビア配線
４０：圧電振動片    ４１：励振電極    ４３：引出電極
８０：セラミックパッケージ
ＥＡ：共晶金属
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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