(57)【要約】      （修正有）【課題】電子線硬化型樹脂に対して高い帯電防止性を付与でき、かつその帯電防止性能の耐久性に優れるオルガノポリシロキサン化合物を提供すること。【解決手段】平均構造式（１）で表されるオルガノポリシロキサン化合物。2020026510.tif 000054〔Ｚは単結合またはオルガノポリシロキサン構造を含む２〜２０価の基を、Ｒ1は単結合、または非置換もしくは置換の炭素原子数１〜２０のアルキレン基を、Ｒ2およびＲ3は非置換もしくは置換の炭素原子数１〜１０のアルキル基等を、Ｙは重合性反応基を有する一価炭化水素基を表し、ｐ、ｑは１〜１０、かつ、ｐ＋ｑはＺの価数に対応して２〜２０を満たす数を表すが、Ｚが単結合の場合、ｐ、ｑは１であり、Ａ-はアニオンを、Ｑ+はカチオン性基を表す。〕【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均構造式（１）で表されることを特徴とするオルガノポリシロキサン化合物。
【化１】
2020026510.tif 000047
〔式中、Ｚは、単結合、またはオルガノポリシロキサン構造を含む２〜２０価の基を表し、
Ｒ1は、互いに独立して、単結合、または非置換もしくは置換の炭素原子数１〜２０のアルキレン基を表し、
Ｒ2およびＲ3は、互いに独立して、非置換もしくは置換の炭素原子数１〜１０のアルキル基、または炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、
Ｙは、互いに独立して、重合性反応基を含有する一価炭化水素基を表し、
ｐは、１〜１０、ｑは、１〜１０、かつ、ｐ＋ｑは、前記Ｚの価数に対応して２〜２０を満たす数を表すが、前記Ｚが単結合の場合、ｐおよびｑはともに１であり、
Ａ-は、１価のアニオンを表し、
Ｑ+は、下記式（２）〜（４）のいずれかで表される１価のカチオン性基を表す。
【化２】
2020026510.tif 000048
（式中、Ｒ4〜Ｒ10は、互いに独立して、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のアリール基または炭素原子数７〜２０のアラルキル基を表し、Ｒ11〜Ｒ13は、互いに独立して、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表すが、Ｒ4とＲ5は、互いに結合して窒素原子とともに、置換基を有してもよいピロリジン環、置換基を有してもよいピペリジン環または置換基を有してもよいピリジン環を形成してもよく、Ｒ7とＲ8は、互いに結合してリン原子とともに、置換基を有してもよいホスホラン環、置換基を有してもよいホスホリナン環または置換基を有してもよいホスホリン環を形成してもよく、＊は、結合手を表す。ただし、Ｒ4とＲ5が互いに結合してピリジン環を形成する場合は、Ｒ6は存在せず、Ｒ7とＲ8が互いに結合してホスホリン環を形成する場合は、Ｒ9は存在しない。）〕
【請求項２】
前記Ｙの重合性反応基が、（メタ）アクリルオキシ基および（メタ）アクリルアミド基から選ばれる１種である請求項１記載のオルガノポリシロキサン化合物。
【請求項３】
前記Ａ-が、含フッ素アニオンまたはハロゲン化物イオンである請求項１または２記載のオルガノポリシロキサン化合物。
【請求項４】
前記Ａ-が、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン、テトラフルオロボレートアニオン、ヘキサフルオロホスフェートアニオン、塩化物イオン、臭化物イオンまたはヨウ化物イオンである請求項１〜３のいずれか１項記載のオルガノポリシロキサン化合物。
【請求項５】
平均構造式（５）で表される請求項１〜４のいずれか１項記載のオルガノポリシロキサン化合物。
【化３】
2020026510.tif 000049
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｙ、Ａ-およびＱ+は、前記と同じ意味を表し、Ｒ14およびＲ15は、互いに独立して、非置換もしくは置換の炭素原子数１〜２０のアルキル基、または炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、ｍは、０以上の数を表す。）
【請求項６】
平均構造式（６）
【化４】
2020026510.tif 000050
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｙ、ｐ、ｑおよびＺは、前記と同じ意味を表し、ＯＨは、シラノール性水酸基を表す。）
で表される、重合性反応基およびシラノール性水酸基を有するオルガノポリシロキサン化合物と、式（７）
【化５】
2020026510.tif 000051
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ａ-およびＱ+は、前記と同じ意味を表し、Ｘは、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、ハロゲン原子およびヒドロキシル基から選ばれる脱離基を表す。）
で表される、前記シラノール性水酸基と反応し得る官能基およびイオン性基を有する化合物とを、反応させることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のオルガノポリシロキサン化合物の製造方法。
【請求項７】
平均構造式（８）
【化６】
2020026510.tif 000052
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ14、Ｒ15、Ｙおよびｍは、前記と同じ意味を表す。）
で表される、重合性反応基およびシラノール性水酸基を有するオルガノポリシロキサン化合物と、式（７）
【化７】
2020026510.tif 000053
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ａ-、Ｑ+およびＸは、前記と同じ意味を表す。）
で表される、前記シラノール性水酸基と反応し得る官能基およびイオン性基を有する化合物とを、反応させることを特徴とする請求項５記載のオルガノポリシロキサン化合物の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか１項記載のオルガノポリシロキサン化合物を含有する帯電防止剤。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれか１項記載のオルガノポリシロキサン化合物を含有する硬化性組成物。
【請求項１０】
請求項９記載の硬化性組成物からなるコーティング剤。
【請求項１１】
請求項９記載の硬化性組成物を硬化させてなる硬化物品。
【請求項１２】
請求項１０記載のコーティング剤を用いてなる被覆層を有する硬化物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オルガノポリシロキサン化合物およびその製造方法並びにそれを含有する帯電防止剤および硬化性組成物に関し、さらに詳述すると、分子中にオルガノポリシロキサン構造と重合性反応基およびイオン性基とを有するオルガノポリシロキサン化合物およびその製造方法、並びに当該オルガノポリシロキサン化合物を含む帯電防止剤および硬化性組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カチオンがトリアルコキシシリルアルキル基を有するアンモニウム又はホスホニウムであり、アニオンがパーフルオロアルキルスルホニルイミドであるオニウム塩は、フッ素樹脂用の低分子型帯電防止剤として利用できることが報告されている（特許文献１参照）。
しかし、本発明者らが、上記オニウム塩の１種である１−（３−トリメトキシシリルプロピル）−１，１，１−トリブチルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドを電子線硬化型アクリル樹脂の帯電防止剤として用いたところ、実用的な帯電防止性能を付与できないことがわかった。
【０００３】
また、特許文献２では、帯電防止性能を向上できる化合物として、アルコキシシリル基を有するオニウム塩と、ジアルコキシシランを共重合することで得られるシロキサン系共重合体が開示されている。
しかし、本発明者らが、上記シロキサン系共重合体を電子線硬化型アクリル樹脂の帯電防止剤として用いたところ、初期の帯電防止性能には優れているものの、その分子内に電子線硬化型アクリル樹脂と反応し得る重合性反応基を有していないため、耐久性、特に耐水性が不十分であり、水との接触によってその帯電防止性能が経時で低下することがわかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２４８１６５号公報
【特許文献２】国際公開第２０１５／１６３０２２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、電子線硬化型樹脂に対して高い帯電防止性を付与でき、かつその帯電防止性能の耐久性に優れるオルガノポリシロキサン化合物およびその製造方法、並びに当該オルガノポリシロキサン化合物を含有する帯電防止剤および硬化性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、分子中にオルガノポリシロキサン構造と、重合性反応基およびイオン性基とを有する、所定のオルガノポリシロキサン化合物およびその製造方法を見出すとともに、当該オルガノポリシロキサン化合物が、電子線硬化型樹脂に対して高い帯電防止性を付与できるだけでなく、帯電防止性能の耐久性にも優れていることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
すなわち、本発明は、
１．  平均構造式（１）で表されることを特徴とするオルガノポリシロキサン化合物、
【化１】
2020026510.tif 000002
〔式中、Ｚは、単結合、またはオルガノポリシロキサン構造を含む２〜２０価の基を表し、Ｒ1は、互いに独立して、単結合、または非置換もしくは置換の炭素原子数１〜２０のアルキレン基を表し、Ｒ2およびＲ3は、互いに独立して、非置換もしくは置換の炭素原子数１〜１０のアルキル基、または炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、Ｙは、互いに独立して、重合性反応基を含有する一価炭化水素基を表し、ｐは、１〜１０、ｑは、１〜１０、かつ、ｐ＋ｑは、前記Ｚの価数に対応して２〜２０を満たす数を表すが、前記Ｚが単結合の場合、ｐおよびｑはともに１であり、Ａ-は、１価のアニオンを表し、Ｑ+は、下記式（２）〜（４）のいずれかで表される１価のカチオン性基を表す。
【化２】
2020026510.tif 000003
（式中、Ｒ4〜Ｒ10は、互いに独立して、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のアリール基または炭素原子数７〜２０のアラルキル基を表し、Ｒ11〜Ｒ13は、互いに独立して、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表すが、Ｒ4とＲ5は、互いに結合して窒素原子とともに、置換基を有してもよいピロリジン環、置換基を有してもよいピペリジン環または置換基を有してもよいピリジン環を形成してもよく、Ｒ7とＲ8は、互いに結合してリン原子とともに、置換基を有してもよいホスホラン環、置換基を有してもよいホスホリナン環または置換基を有してもよいホスホリン環を形成してもよく、＊は、結合手を表す。ただし、Ｒ4とＲ5が互いに結合してピリジン環を形成する場合は、Ｒ6は存在せず、Ｒ7とＲ8が互いに結合してホスホリン環を形成する場合は、Ｒ9は存在しない。）〕
２．  前記Ｙの重合性反応基が、（メタ）アクリルオキシ基および（メタ）アクリルアミド基から選ばれる１種である１のオルガノポリシロキサン化合物、
３．  前記Ａ-が、含フッ素アニオンまたはハロゲン化物イオンである１または２のオルガノポリシロキサン化合物、
４．  前記Ａ-が、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン、テトラフルオロボレートアニオン、ヘキサフルオロホスフェートアニオン、塩化物イオン、臭化物イオンまたはヨウ化物イオンである１〜３のいずれかのオルガノポリシロキサン化合物、
５．  平均構造式（５）で表される１〜４のいずれかのオルガノポリシロキサン化合物、
【化３】
2020026510.tif 000004
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｙ、Ａ-およびＱ+は、前記と同じ意味を表し、Ｒ14およびＲ15は、互いに独立して、非置換もしくは置換の炭素原子数１〜２０のアルキル基、または炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、ｍは、０以上の数を表す。）
６．  平均構造式（６）
【化４】
2020026510.tif 000005
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｙ、ｐ、ｑおよびＺは、前記と同じ意味を表し、ＯＨは、シラノール性水酸基を表す。）
で表される、重合性反応基およびシラノール性水酸基を有するオルガノポリシロキサン化合物と、式（７）
【化５】
2020026510.tif 000006
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ａ-およびＱ+は、前記と同じ意味を表し、Ｘは、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、ハロゲン原子およびヒドロキシル基から選ばれる脱離基を表す。）
で表される、前記シラノール性水酸基と反応し得る官能基およびイオン性基を有する化合物とを、反応させることを特徴とする１〜５のいずれかのオルガノポリシロキサン化合物の製造方法。
７．  平均構造式（８）
【化６】
2020026510.tif 000007
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ14、Ｒ15、Ｙおよびｍは、前記と同じ意味を表す。）
で表される、重合性反応基およびシラノール性水酸基を有するオルガノポリシロキサン化合物と、式（７）
【化７】
2020026510.tif 000008
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ａ-、Ｑ+およびＸは、前記と同じ意味を表す。）
で表される、前記シラノール性水酸基と反応し得る官能基およびイオン性基を有する化合物とを、反応させることを特徴とする５のオルガノポリシロキサン化合物の製造方法、
８．  １〜５のいずれかのオルガノポリシロキサン化合物を含有する帯電防止剤、
９．  １〜５のいずれかのオルガノポリシロキサン化合物を含有する硬化性組成物、
１０．  ９の硬化性組成物からなるコーティング剤、
１１．  ９の硬化性組成物を硬化させてなる硬化物品、
１２．  １０のコーティング剤を用いてなる被覆層を有する硬化物品
を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のオルガノポリシロキサン化合物は、分子中にオルガノポリシロキサン構造と重合性反応基およびイオン性基とを有しているため、従来の帯電防止剤に比べ、高い帯電防止性を付与でき、かつその帯電防止性能の耐久性に優れるという特性を有している。
このような特性を有する本発明のオルガノポリシロキサン化合物を含む組成物は、帯電防止剤、硬化性組成物、コーティング剤として好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明に係るオルガノポリシロキサン化合物は、平均構造式（１）で表される（以下、オルガノポリシロキサン化合物（１）という）。
【００１０】
【化８】
2020026510.tif 000009
【００１１】
式（１）中、Ｒ1は、互いに独立して、単結合、または非置換もしくは置換の炭素原子数１〜２０のアルキレン基を表すが、好ましくは炭素原子数１〜１０のアルキレン基、より好ましくは炭素原子数１〜３のアルキレン基である。
炭素原子数１〜２０のアルキレン基は、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよく、その具体例としては、メチレン、エチレン、トリメチレン、プロピレン、ｎ−ブチレン、イソブチレン、ｎ−ペンチレン、ｎ−ヘキシレン、ヘプタメチレン、オクタメチレン、ノナメチレン、デカメチレン、ウンデカメチレン、ドデカメチレン、トリデカメチレン、テトラデカメチレン、ペンタデカメチレン、ヘキサデカメチレン、へプタデカメチレン、オクタデカメチレン、ノナデカメチレン、エイコサデシレン基等が挙げられる。
これらの中でも、直鎖状のアルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、オクタメチレン基がより好ましく、メチレン基、トリメチレン基がより一層好ましい。
なお、上記アルキレン基の水素原子の一部または全部は、炭素原子数１〜１０のアルキル基、Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ等のハロゲン原子、シアノ基等で置換されていてもよい。
【００１２】
Ｒ2およびＲ3は、互いに独立して、非置換もしくは置換の炭素原子数１〜１０のアルキル基、または炭素原子数６〜１０のアリール基を表すが、帯電防止性およびその耐久性の観点から、好ましくは炭素原子数１〜８のアルキル基、より好ましくは炭素原子数１〜３のアルキル基である。
炭素原子数１〜１０のアルキル基は、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよく、その具体例としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｎ−ペンチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、ｎ−デシル基等が挙げられるが、直鎖のアルキル基が好ましく、メチル、ｎ−プロピル、ｎ−ヘキシル、ｎ−オクチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
炭素原子数６〜１０のアリール基としては、フェニル、ナフチル基等が挙げられるが、フェニル基が好ましい。
【００１３】
なお、上述したアルキル基およびアリール基の水素原子の一部または全部は、炭素原子数１〜１０のアルキル基、Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ等のハロゲン原子、シアノ基等で置換されていてもよく、そのような基の具体例としては、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、２−シアノエチル、トリル、キシリル基等が挙げられるが、帯電防止性およびその耐久性の観点から、３，３，３−トリフルオロプロピル基が好ましい。
【００１４】
Ｙは、互いに独立して、重合性反応基を含有する一価炭化水素基を表す。
重合性反応基の具体例としては、（メタ）アクリルオキシ基、（メタ）アクリルアミド基、スチリル基、ビニル基、アルケニル基、エポキシ基、マレイミド基等が挙げられるが、これらの中でも、帯電防止性およびその耐久性の観点から、（メタ）アクリルオキシ基、（メタ）アクリルアミド基、スチリル基、ビニル基が好ましく、（メタ）アクリルオキシ基、（メタ）アクリルアミド基がより好ましい。
【００１５】
Ａ-は、一価のアニオンを表すが、ハロゲン化物イオン、含フッ素アニオンが好ましい。
ハロゲン化物イオンの具体例としては、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオンが挙げられるが、帯電防止性およびその耐久性の観点から、塩化物イオンが好ましい。
含フッ素アニオンの具体例としては、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン、テトラフルオロボレートアニオン、ヘキサフルオロホスフェートアニオン等が挙げられるが、帯電防止性およびその耐久性の観点から、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオンが好ましく、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオンがより好ましい。
【００１６】
一方、Ｑ+は、下記式（２）〜（４）のいずれかで表される１価のカチオン性基を表す。
【００１７】
【化９】
2020026510.tif 000010
（式中、＊は、結合手を表す。）
【００１８】
式（２）で表されるアンモニウム基（以下、アンモニウム基（２）という。）において、Ｒ4〜Ｒ6は、互いに独立して、炭素原子数１〜２０、好ましくは炭素原子数１〜１２のアルキル基、炭素原子数６〜２０のアリール基または炭素原子数７〜２０のアラルキル基を表す。
炭素原子数１〜２０のアルキル基は、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよく、その具体例としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｎ−ペンチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、ｎ−デシル、ウンデシル、ドデシル、イコシル基等が挙げられるが、帯電防止性およびその耐久性の観点から、直鎖状のアルキル基が好ましく、ｎ−ブチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、ｎ−デシル、ウンデシル、ドデシル、イコシル基がより好ましく、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基がより一層好ましく、ｎ−オクチル基がさらに好ましい。
炭素原子数６〜２０のアリール基の具体例としては、フェニル、ナフチル基等が挙げられる。
炭素原子数７〜２０のアラルキル基の具体例としては、ベンジル基等が挙げられる。
【００１９】
また、アンモニウム基（２）において、Ｒ4とＲ5は互いに結合し、下記式（２ａ）で表される置換基を有してもよいピロリジン環、下記式（２ｂ）で表される置換基を有してもよいピペリジン環または下記式（２ｃ）で表される置換基を有してもよいピリジン環を形成してもよい。ただし、Ｒ4とＲ5が末端で互いに結合してピリジン環を形成する場合は、下記式（２ｃ）に示されるように、Ｒ6は存在しない。
【００２０】
【化１０】
2020026510.tif 000011
（式中、＊は、結合手を表す。）
【００２１】
式（２ａ）、（２ｂ）および（２ｃ）において、Ｒa、ＲbおよびＲcは、それぞれ炭素原子数１〜２０、好ましくは炭素原子数１〜６のアルキル基を表し、これらの具体例としては、上記Ｒ4〜Ｒ6で例示した基と同様のものが挙げられる。
ｍは０〜８、好ましくは０〜４の整数、ｎは０〜１０、好ましくは０〜５の整数、ｏは０〜５の整数である。
【００２２】
式（３）で表されるホスホニウム基（以下、ホスホニウム基（３）という。）において、Ｒ7〜Ｒ9は、互いに独立して、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のアリール基または炭素原子数７〜２０のアラルキル基である。これらアルキル基、アリール基、アラルキル基の具体例および好適例としては、上記Ｒ4〜Ｒ6で例示した基と同様のものが挙げられる。
【００２３】
また、ホスホニウム基（３）においても、Ｒ7とＲ8は互いに結合し、下記式（３ａ）で表される置換基を有していてもよいホスホラン環、下記式（３ｂ）で表される置換基を有していてもよいホスホリナン環または下記式（３ｃ）で表される置換基を有していてもよいホスホリン環を形成してもよい。ただし、Ｒ7とＲ8が互いに結合してホスホリン環を形成する場合は、下記式（３ｃ）に示されるように、Ｒ9は存在しない。
【００２４】
【化１１】
2020026510.tif 000012
（式中、＊は、結合手を表す。）
【００２５】
式（３ａ）、（３ｂ）および（３ｃ）において、Ｒd、ＲeおよびＲfは、それぞれ炭素原子数１〜２０、好ましくは炭素原子数１〜６のアルキル基を表し、これらの具体例としては、上記Ｒ4〜Ｒ6で例示した基と同様のものが挙げられる。
ｐは０〜８、好ましくは０〜４の整数、ｑは０〜１０、好ましくは０〜５の整数、ｒは０〜５の整数である。
【００２６】
式（４）で表されるイミダゾリウム基（以下、イミダゾリウム基（４）という。）において、Ｒ10は炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のアリール基または炭素原子数７〜２０のアラルキル基を表し、Ｒ11〜Ｒ13は、互いに独立して、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のアリール基または炭素原子数７〜２０のアラルキル基を表す。これらアルキル基、アリール基、アラルキル基の具体例および好適例としては、上記Ｒ4〜Ｒ6で例示した基と同様のものが挙げられる。
【００２７】
また、式（１）中、Ｚは、単結合またはオルガノポリシロキサン構造を含む２〜２０価の基を表す。
Ｚのオルガノポリシロキサン構造を含む基は特に限定されるものではなく、その中に直鎖状構造、分岐状構造、または架橋構造を有していてもよい。
より具体的には、Ｄ単位（Ｒ22ＳｉＯ2/2単位）、Ｔ単位（Ｒ2ＳｉＯ3/2単位）およびＱ単位（ＳｉＯ4/2単位）からなるオルガノポリシロキサン構造が挙げられる（式中、Ｒ2は、上記と同じ意味を表す）。
これらの単位は、それぞれ単独（Ｄ単位のみ、Ｔ単位のみ、またはＱ単位のみ）であってもよく、複数単位の組み合わせからなるものであってもよいが、帯電防止性およびその耐久性の観点から、Ｄ単位を含むオルガノポリシロキサン構造が好ましく、Ｄ単位単独のオルガノポリシロキサン構造がより好ましい。
【００２８】
式（１）におけるｐは、Ｙの重合性反応基を含有する一価炭化水素基の数を表し、ｑは、イオン性基の数を表す。
一分子あたりのｐの平均は１〜１０であるが、１〜５が好ましく、１〜２がより好ましく、１がより一層好ましい。ｐが１未満であると重合性反応基が不足することにより、耐久性に劣る。一方、ｐが１０を超えると、反応点が多くなり過ぎるため、化合物の保存安定性が悪化したり、帯電防止性が悪化したりする。
また、一分子あたりのｑの平均は１〜１０であるが、１〜５が好ましく、１〜２がより好ましく、１がより一層好ましい。ｑが１未満であるとイオン性基が不足することにより帯電防止性に劣る。一方、ｑが１０を超えると、イオン性基が多くなり過ぎるため、化合物の保存安定性が悪化したり、本発明のオルガノポリシロキサン化合物を含有する硬化物の物理特性が悪化したりすることがある。
【００２９】
本発明において、ｐとｑの合計値は、Ｚで表されるオルガノポリシロキサン構造を含む基の価数に対応する。一分子あたりのＺの価数の平均は上述のとおり２〜２０であるが、２〜１０が好ましく、２〜４がより好ましく、２がより一層好ましい。Ｚの価数が２未満であると重合性反応基およびイオン性基が不足することにより、帯電防止性およびその耐久性に劣る。一方、Ｚの価数が２０を超えると、重合性反応基およびイオン性基が多くなり過ぎるため、化合物の保存安定性が悪化したり、帯電防止性が悪化したりする。
なお、Ｚが単結合の場合、Ｚの両側のＳｉとＯが直接結合する態様となるため、ｐ，ｑはともに１となる。
【００３０】
本発明のオルガノポリシロキサン化合物としては、平均構造式が下記式（５）で表される、Ｚとして単結合またはＤ単位単独のオルガノポリシロキサン構造を有するものが好ましく、このような化合物を用いることで、さらに良好な帯電防止性およびその耐久性が発揮される。
【００３１】
【化１２】
2020026510.tif 000013
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｙ、Ａ-およびＱ+は、上記と同じ意味を表す。）
【００３２】
式（５）において、Ｒ14およびＲ15は、互いに独立して、非置換もしくは置換の炭素原子数１〜２０のアルキル基、または炭素原子数６〜１０のアリール基を表し、これらアルキル基、アリール基の具体例としては、上記Ｒ2〜Ｒ6で例示した基と同様のものが挙げられる。
中でも、アルキル基としては、帯電防止性およびその耐久性の観点から、直鎖状のアルキル基が好ましく、炭素原子数１〜３のアルキル基がより好ましく、メチル基がより一層好ましい。また、アリール基としては、フェニル基が好ましい。
ｍは、０以上の数を表すが、帯電防止性およびその耐久性の観点から、０〜１，０００が好ましく、３〜１００がより好ましく、６〜５０がより一層好ましい。
【００３３】
本発明のオルガノポリシロキサン化合物の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、当該化合物を含む硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物に、十分な帯電防止性およびその耐久性を付与することを考慮すると、重量平均分子量５００〜１０万が好ましく、７００〜１万がより好ましく、１，０００〜５，０００がより一層好ましい。本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算値である。
【００３４】
なお、本発明のオルガノポリシロキサン化合物は、溶剤を含んだ状態で用いてもよい。
溶剤としては、オルガノポリシロキサン化合物（１）の溶解能を有していれば特に限定されるものではないが、溶解性および揮発性等の観点から、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、アセトニトリル等のニトリル系溶剤が好ましく、中でも、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトニトリルがより好ましい。
溶剤の添加量は、オルガノポリシロキサン化合物（１）１００質量部に対して、１００〜２０，０００質量部が好ましく、２００〜１０，０００質量部がより好ましい。
【００３５】
上記オルガノポリシロキサン化合物（１）は、下記平均構造式（６）で表される、重合性反応基およびシラノール性水酸基を有するオルガノポリシロキサン化合物（以下、シラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物（６）という）と、式（７）で表される、シラノール性水酸基と反応し得る官能基およびイオン性基を有する化合物（以下、イオン性化合物（７）という）とを反応させて得ることができる。
より具体的には、シラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物（６）のシラノール性水酸基と、イオン性化合物（７）の脱離基との間で、脱アルコール反応、脱ハロゲン化水素反応および脱水反応のいずれかの反応形態によりシロキサン結合を形成する反応を行う。
【００３６】
【化１３】
2020026510.tif 000014
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｙ、ｐ、ｑ、Ｚ、Ａ-およびＱ+は、上記と同じ意味を表す。ＯＨは、シラノール性水酸基を表し、Ｘは、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、ハロゲン原子およびヒドロキシル基（−ＯＨ基）から選ばれる脱離基を表す。）
【００３７】
Ｘの炭素原子数１〜１０のアルコキシ基において、その中のアルキル基は、直鎖状、環状、分枝状のいずれでもよく、その具体例としては、メトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ、ｔ−ブトキシ、ｎ−ペントキシ、ｎ−ヘキシルオキシ、ｎ−へプチルオキシ、ｎ−オクチルオキシ、ｎ−ノニルオキシ、ｎ−デシルオキシ基等が挙げられるが、反応性の観点から、炭素原子数１〜３のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましく、メトキシ基がより一層好ましい。
ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられるが、反応性の観点から、塩素原子が好ましい。
【００３８】
上記シラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物（６）の具体例としては、下記構造式で表されるもの等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００３９】
【化１４】
2020026510.tif 000015
【００４０】
【化１５】
2020026510.tif 000016
【００４１】
【化１６】
2020026510.tif 000017
【００４２】
【化１７】
2020026510.tif 000018
【００４３】
一方、イオン性化合物（７）の具体例としては、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  クロリド、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリヘキシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウムクロリド、トリヘキシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリヘキシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  クロリド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリデシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  クロリド、トリデシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリデシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリドデシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  クロリド、トリドデシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリドデシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−メチルピロリジニウム  クロリド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−メチルピロリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−メチルピロリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−メチルピペリジニウム  クロリド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−メチルピペリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−メチルピペリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ピリジニウム  クロリド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ピリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−２−メチルピリジニウム  クロリド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−２−メチルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−２−メチルピリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−３−メチルピリジニウム  クロリド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−３−メチルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−３−メチルピリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１��｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−４−メチルピリジニウム  クロリド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−４−メチルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、１−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−４−メチルピリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリヘキシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリヘキシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリヘキシル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−メチルイミダゾリウム  クロリド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−メチルイミダゾリウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−メチルイミダゾリウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−エチルイミダゾリウム  クロリド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−エチルイミダゾリウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−エチルイミダゾリウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−オクチルイミダゾリウム  クロリド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−オクチルイミダゾリウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１−オクチルイミダゾリウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１，２−ジメチルイミダゾリウム  クロリド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１，２−ジメチルイミダゾリウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−｛（クロロジメチルシリル）メチル｝−１，２−ジメチルイミダゾリウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル｛３−（クロロジメチルシリル）プロピル｝ホスホニウム  クロリド、トリブチル｛３−（クロロジメチルシリル）プロピル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリブチル｛３−（クロロジメチルシリル）プロピル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛３−（クロロジメチルシリル）プロピル｝ホスホニウム  クロリド、トリオクチル｛３−（クロロジメチルシリル）プロピル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリオクチル｛３−（クロロジメチルシリル）プロピル���ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル｛８−（クロロジメチルシリル）オクチル｝ホスホニウム  クロリド、トリブチル｛８−（クロロジメチルシリル）オクチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリブチル｛８−（クロロジメチルシリル）オクチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛８−（クロロジメチルシリル）オクチル｝ホスホニウム  クロリド、トリオクチル｛８−（クロロジメチルシリル）オクチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリオクチル｛８−（クロロジメチルシリル）オクチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル｛（メトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリブチル｛（メトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリブチル｛（メトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛（メトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリオクチル｛（メトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリオクチル｛（メトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル｛（エトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリブチル｛（エトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリブチル｛（エトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛（エトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリオクチル｛（エトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリオクチル｛（エトキシジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル｛（ジメチルシラノール）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリブチル｛（ジメチルシラノール）メチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリブチル｛（ジメチルシラノール）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛（ジメチルシラノール）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリオクチル｛（ジメチルシラノール）メチル｝ホスホニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリオクチル｛（ジメチルシラノール）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４４】
これらの中でも、上記シラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物（６）との反応性と、得られるオルガノポリシロキサン化合物の帯電防止性およびその耐久性の観点から、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  クロリド、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  クロリド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル｛３−（クロロジメチルシリル）プロピル｝ホスホニウム  クロリド、トリブチル｛３−（クロロジメチルシリル）プロピル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛３−（クロロジメチルシリル）プロピル｝ホスホニウム  クロリド、トリオクチル｛３−（クロロジメチルシリル）プロピル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル｛８−（クロロジメチルシリル）オクチル｝ホスホニウム  クロリド、トリブチル｛８−（クロロジメチルシリル）オクチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛８−（クロロジメチルシリル）オクチル｝ホスホニウム  クロリド、トリオクチル｛８−（クロロジメチルシリル）オクチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドが好ましく、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝アンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドがより好ましく、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドがより一層好ましい。
【００４５】
また、本発明では、上記シラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物（６）について、Ｚは、得られるオルガノポリシロキサン化合物の帯電防止性およびその耐久性の観点から、Ｄ単位単独のオルガノポリシロキサン構造がより好ましい。
【００４６】
したがって、上記シラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物（６）としては、平均構造式が下記式（８）で表されるもの（以下、シラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物（８）という）が好ましく、このような化合物を用いることで、得られるオルガノポリシロキサン化合物はさらに良好な帯電防止性およびその耐久性が発揮される。
【００４７】
【化１８】
2020026510.tif 000019
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ14、Ｒ15、Ｙおよびｍは、上記と同じ意味を表す。）
【００４８】
上記シラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物（６）または（８）のシラノール性水酸基と、上記イオン性化合物（７）の脱離基とのシロキサン結合形成反応は、従来公知の一般的な方法で行うことができる。
より具体的には、塩基性化合物の存在下、シラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物（６）または（８）と、イオン性化合物（７）とを脱アルコール反応、脱ハロゲン化水素反応および脱水反応のいずれかの反応形態によりシロキサン結合を形成する反応を行う。
【００４９】
上記塩基性化合物としては、通常、上記のシロキサン結合形成反応に用いられている各種の塩基性化合物を使用できる。
具体的には、水素化ナトリウム、水素化リチウム、水素化カリウム、水素化セシウム等のアルカリ金属水素化物；水素化カルシウム等のアルカリ土類金属水素化物；水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属水酸化物およびその水溶液、水酸化バリウム、水酸化カルシウム等のアルカリ土類金属水酸化物およびその水溶液；カリウムｔ−ブトキシド、ナトリウムｔ−ブトキシド等のアルカリ金属およびアルカリ土類アルコキシド；炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カルシウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属炭酸塩；炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類炭酸水素塩；トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルエチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−アミノピリジン等の３級アミンなどが挙げられる。
これらの中でも、反応効率の観点から、トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルエチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−アミノピリジン等の３級アミンが好ましく、トリエチルアミン、トリブチルアミンがより好ましい。
【００５０】
塩基性化合物の使用量は特に限定されるものではないが、シロキサン結合形成反応を十分進行させて原料の残存を防止するとともに、塩基性化合物の過剰な残存を防止して得られるオルガノポリシロキサン化合物の保存安定性や諸特性を高めることを考慮すると、式（６）で表される化合物のシラノール性水酸基１ｍｏｌに対し、塩基性化合物０．５〜１０ｍｏｌが好ましく、０．８〜５ｍｏｌがより好ましく、０．９〜２ｍｏｌがより一層好ましい。
【００５１】
上記シロキサン結合形成反応では、用いる原料を溶解し、かつ用いる原料と反応しない溶媒を用いることができる。
その具体例としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒；ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶媒；アセトニトリル等のニトリル系溶媒などが挙げられ、これらは単独で用いても、２種以上組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、反応効率の観点から、トルエン、キシレン、ジメチルホルムアミド、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、アセトニトリルが好ましく、アセトニトリルがより好ましい。
【００５２】
シロキサン結合形成時の反応温度は、特に限定されるものではないが、反応速度を適切にすることを考慮すると、０〜１００℃が好ましく、２５〜８０℃が好ましく、４０〜７０℃がより一層好ましい。
反応時間は特に制限されないが、通常１０分〜２４時間である。
【００５３】
シラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物（６）または（８）のシラノール性水酸基と、イオン性化合物（７）の脱離基との反応割合は、シロキサン結合形成反応時の副生物を抑制するとともに、得られるオルガノポリシロキサン化合物の保存安定性や特性を高めることを考慮すると、上記シラノール性水酸基１ｍｏｌに対し、上記脱離基０．８〜１．２ｍｏｌとなる割合が好ましく、０．９〜１．１ｍｏｌとなる割合がより好ましい。
【００５４】
本発明の帯電防止剤は、上述した本発明のオルガノポリシロキサン化合物（１）を少なくとも１種含有するものである。
上述したオルガノポリシロキサン化合物（１）は、それ単独で帯電防止剤として使用することもできるが、安定化剤等の添加剤、溶媒等のその他の成分を混合した形態として使用することもできる。
その他の成分を配合する場合、帯電防止剤中のオルガノポリシロキサン化合物（１）の含有量は特に限定されず、例えば、９０質量％以上、７０質量％以上、５０質量％以上、３０質量％以上、１０質量％以上、５質量％以上、１質量％以上等から適宜設定できる。
【００５５】
溶媒としては、オルガノポリシロキサン化合物（１）と反応せず、かつオルガノポリシロキサン化合物（１）の溶解能を有していれば特に限定されるものではないが、オルガノポリシロキサン化合物（１）との非反応性、溶解性および揮発性等の観点から、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤；ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤；アセトニトリル等が挙げられる。中でも、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、アセトニトリルが好ましく、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトニトリルがより好ましい。
【００５６】
本発明の硬化性組成物は、オルガノポリシロキサン化合物（１）を含む。
本発明のオルガノポリシロキサン化合物（１）は、当該オルガノポリシロキサン化合物の構造に由来し、従来の帯電防止剤に比べ、これを含有する硬化性組成物を用いて得られる硬化物の帯電防止性およびその耐久性を向上させる。
本発明の硬化性組成物において、オルガノポリシロキサン化合物（１）の含有量は、特に限定されるものではないが、硬化性組成物中に、０．１〜１０質量％程度が好ましく、０．５〜５質量％がより好ましい。なお、オルガノポリシロキサン化合物が溶剤を含む場合、上記含有量は、溶剤を除いた不揮発分を意味する。
【００５７】
本発明の硬化性組成物は、重合性モノマーとしてエチレン性不飽和二重結合を有する化合物を含むものが好ましい。
上記エチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、特に限定されるものではなく、その具体例としては、Ｎ−ビニルピロリドン；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリンテトラヒドロフルフリールアクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸（メタ）アクリレート、フェノキシ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ヘキサフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、アダマンチルモノ（メタ）アクリレート等のモノ（メタ）アクリレート；ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ビス［（メタ）アクリロキシメチル］−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン等のジ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス２―ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリ（メタ）アクリレート；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の４官能以上の（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５８】
本発明の硬化性組成物には、光重合開始剤等の硬化触媒を配合してもよい。さらに、使用目的に応じて、接着性改良剤、無機および有機の紫外線吸収剤、光安定化剤、保存安定性改良剤、可塑剤、充填剤、顔料、溶剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００５９】
以上説明した本発明の硬化性組成物を、固体基材の表面に塗布し、硬化させて被覆層を形成することで、硬化物品である被覆固体基材が得られる。
塗布方法としては特に限定されず、その具体例としては、スプレーコート、スピンコート、ディップコート、ローラーコート、刷毛塗り、バーコート、フローコート等の公知の方法から適宜選択して用いることができる。
固体基材としても特に限定されず、その具体例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート類およびポリカーボネートブレンド、ポリ（メタクリル酸メチル）等のアクリル系樹脂、ポリ（エチレンテレフタレート），ポリ（ブチレンテレフタレート），不飽和ポリエステル樹脂等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリスチレンとポリフェニレンエーテルとのブレンド、セルロースアセテートブチレート、ポリエチレン樹脂などの有機ポリマー基材、鋼板等の金属基材、塗料塗布面、ガラス、セラミック、コンクリート、スレート板、テキスタイル、木材、石材、瓦、（中空）シリカ，チタニア，ジルコニア，アルミナ等の無機フィラー、ガラス繊維をはじめとしたガラスクロス，ガラステープ，ガラスマット，ガラスペーパー等のガラス繊維製品などが挙げられ、基材の材質および形状については特に限定されるものではない。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、下記において、各生成物の粘度は、オストワルド粘度計による２５℃における測定値であり、各生成物中に含まれるシラノール性水酸基の含有量（質量％）は、各生成物にグリニャール試薬（メチルマグネシウムヨージド）を作用させた際のメタンガス発生量より定量した。また、各生成物のシリコーン平均組成は、日本電子（株）製３００ＭＨｚ−ＮＭＲ測定装置を用いて、1Ｈ−ＮＭＲおよび29Ｓｉ−ＮＭＲにおける検出スペクトルの積分値から算出した。
また、下記におけるシリコーン平均組成中のＴＦＳＩ-はビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオンを表す。
【００６１】
［１］オルガノポリシロキサン化合物の合成
［実施例１−１］オルガノポリシロキサン化合物１の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた２００ｍＬセパラブルフラスコに、下記式（９）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物４．８ｇ、トルエン４５ｇ、３，５−ジｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン０．０３ｇおよびトリエチルアミン３．２ｇを仕込み、４０℃に加熱した。その中に、イオン性化合物としてトリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドの５０質量％トルエン溶液３５．２ｇを滴下投入し、５０℃にて２時間加熱撹拌した。シラノール性水酸基の含有量測定により、原料のシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物由来のシラノール性水酸基が完全に消費され０質量％となったことを確認し、反応終了とした。反応終了後の混合物を、１０質量％芒硝水３０ｇを用いて２回水洗および分液操作を行った後、減圧留去（８０℃、５ｍｍＨｇ）を１時間実施し、濾過することで、対応するオルガノポリシロキサン化合物１を１７ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物１は、無色透明液体であり、粘度９０ｍｍ2／ｓ、下記式（１０）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００６２】
【化１９】
2020026510.tif 000020
【００６３】
【化２０】
2020026510.tif 000021
【００６４】
［実施例１−２］オルガノポリシロキサン化合物２の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた２００ｍＬセパラブルフラスコに、下記式（１１）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物２１ｇ、トルエン１０ｇ、アセトニトリル４０ｇ、３，５−ジｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン０．０３ｇおよびトリエチルアミン５．８ｇを仕込み、４０℃に加熱した。その中に、イオン性化合物としてトリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドの５０質量％トルエン溶液６４．８ｇを滴下投入し、５０℃にて２時間加熱撹拌した。シラノール性水酸基の含有量測定により、原料のシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物由来のシラノール性水酸基が完全に消費され０質量％となったことを確認し、反応終了とした。反応終了後の混合物を、１０質量％芒硝水１００ｇを用いて２回水洗および分液操作を行った後、減圧留去（８０℃、５ｍｍＨｇ）を１時間実施し、濾過することで、対応するオルガノポリシロキサン化合物２を４９ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物２は、無色透明液体であり、粘度８８ｍｍ2／ｓ、下記式（１２）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００６５】
【化２１】
2020026510.tif 000022
【００６６】
【化２２】
2020026510.tif 000023
【００６７】
［実施例１−３］オルガノポリシロキサン化合物３の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた２００ｍＬセパラブルフラスコに、下記式（１３）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物３３．２ｇ、トルエン１０ｇ、アセトニトリル４０ｇ、３，５−ジｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン０．０４ｇおよびトリエチルアミン５．８ｇを仕込み、４０℃に加熱した。その中に、イオン性化合物としてトリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドの５０質量％トルエン溶液６４．８ｇを滴下投入し、５０℃にて２時間加熱撹拌した。シラノール性水酸基の含有量測定により、原料のシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物由来のシラノール性水酸基が完全に消費され０質量％となったことを確認し、反応終了とした。反応終了後の混合物を、１０質量％芒硝水１００ｇを用いて２回水洗および分液操作を行った後、減圧留去（８０℃、５ｍｍＨｇ）を１時間実施し、濾過することで、対応するオルガノポリシロキサン化合物３を６０ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物３は、無色透明液体であり、粘度７１ｍｍ2／ｓ、下記式（１４）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００６８】
【化２３】
2020026510.tif 000024
【００６９】
【化２４】
2020026510.tif 000025
【００７０】
［実施例１−４］オルガノポリシロキサン化合物４の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた２００ｍＬセパラブルフラスコに、下記式（１５）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物４５．４ｇ、トルエン６．５ｇ、アセトニトリル５０ｇ、３，５−ジｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン０．０５ｇおよびトリエチルアミン３．８ｇを仕込み、４０℃に加熱した。その中に、イオン性化合物としてトリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドの５０質量％トルエン溶液４２．１ｇを滴下投入し、５０℃にて２時間加熱撹拌した。シラノール性水酸基の含有量測定により、原料のシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物由来のシラノール性水酸基が完全に消費され０質量％となったことを確認し、反応終了とした。反応終了後の混合物を、１０質量％芒硝水１００ｇを用いて２回水洗および分液操作を行った後、減圧留去（８０℃、５ｍｍＨｇ）を１時間実施し、濾過することで、対応するオルガノポリシロキサン化合物４を５８ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物４は、無色透明液体であり、粘度８１ｍｍ2／ｓ、下記式（１６）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００７１】
【化２５】
2020026510.tif 000026
【００７２】
【化２６】
2020026510.tif 000027
【００７３】
［実施例１−５］オルガノポリシロキサン化合物５の合成
イオン性化合物であるトリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドの５０質量％トルエン溶液を、トリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリドの７２質量％アセトニトリル溶液２６．４ｇに変更した以外は、実施例１−３と同様の手順で合成し、対応するオルガノポリシロキサン化合物５を４５ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物５は、無色透明液体であり、粘度５２ｍｍ2／ｓ、下記式（１７）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００７４】
【化２７】
2020026510.tif 000028
【００７５】
［実施例１−６］オルガノポリシロキサン化合物６の合成
イオン性化合物であるトリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドの５０質量％トルエン溶液を、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドの５０質量％トルエン溶液８３．３ｇに変更した以外は、実施例１−３と同様の手順で合成し、対応するオルガノポリシロキサン化合物６を７０ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物６は、無色透明液体であり、粘度６８ｍｍ2／ｓ、下記式（１８）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００７６】
【化２８】
2020026510.tif 000029
【００７７】
［実施例１−７］オルガノポリシロキサン化合物７の合成
イオン性化合物であるトリブチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドの５０質量％トルエン溶液を、トリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  クロリドの８０質量％アセトニトリル溶液３５．３ｇに変更した以外は、実施例１−３と同様の手順で合成し、対応するオルガノポリシロキサン化合物７を５５ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物７は、無色透明液体であり、粘度１７０ｍｍ2／ｓ、下記式（１９）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００７８】
【化２９】
2020026510.tif 000030
【００７９】
［実施例１−８］オルガノポリシロキサン化合物８の合成
式（１３）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物を、下記式（２０）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物６０．３ｇに変更した以外は、実施例１−３と同様の手順で合成し、対応するオルガノポリシロキサン化合物８を７９ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物８は、無色微濁液体であり、粘度６５ｍｍ2／ｓ、下記式（２１）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００８０】
【化３０】
2020026510.tif 000031
【００８１】
【化３１】
2020026510.tif 000032
【００８２】
［実施例１−９］オルガノポリシロキサン化合物９の合成
式（１３）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物を、下記式（２２）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物４６．７ｇに変更した以外は、実施例１−３と同様の手順で合成し、対応するオルガノポリシロキサン化合物９を６９ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物９は、無色微濁液体であり、粘度７２ｍｍ2／ｓ、下記式（２３）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００８３】
【化３２】
2020026510.tif 000033
【００８４】
【化３３】
2020026510.tif 000034
【００８５】
［実施例１−１０］オルガノポリシロキサン化合物１０の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた２００ｍＬセパラブルフラスコに、下記式（２４）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物３４．０ｇ、トルエン１０ｇ、アセトニトリル４０ｇ、３，５−ジｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン０．０４ｇおよびトリエチルアミン５．８ｇを仕込み、４０℃に加熱した。その中に、イオン性化合物としてトリオクチル｛（クロロジメチルシリル）メチル｝ホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドの５０質量％トルエン溶液８３．３ｇを滴下投入し、５０℃にて２時間加熱撹拌した。シラノール性水酸基の含有量測定により、原料のシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物由来のシラノール性水酸基が完全に消費され０質量％となったことを確認し、反応終了とした。反応終了後の混合物を、１０質量％芒硝水１００ｇを用いて２回水洗および分液操作を行った後、減圧留去（８０℃、５ｍｍＨｇ）を１時間実施し、濾過することで、対応するオルガノポリシロキサン化合物１０を７２ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物１０は、無色透明液体であり、粘度７０ｍｍ2／ｓ、下記式（２５）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００８６】
【化３４】
2020026510.tif 000035
【００８７】
【化３５】
2020026510.tif 000036
【００８８】
［実施例１−１１］オルガノポリシロキサン化合物１１の合成
式（２４）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物を、下記式（２６）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物３３．２ｇに変更した以外は、実施例１−１０と同様の手順で合成し、対応するオルガノポリシロキサン化合物１１を６８ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物１１は、無色透明液体であり、粘度８８ｍｍ2／ｓ、下記式（２７）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００８９】
【化３６】
2020026510.tif 000037
【００９０】
【化３７】
2020026510.tif 000038
【００９１】
［実施例１−１２］オルガノポリシロキサン化合物１２の合成
式（２４）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物を、下記式（２８）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物３３．９ｇに変更した以外は、実施例１−１０と同様の手順で合成し、対応するオルガノポリシロキサン化合物１２を７１ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物１２は、無色透明液体であり、粘度８５ｍｍ2／ｓ、下記式（２９）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００９２】
【化３８】
2020026510.tif 000039
【００９３】
【化３９】
2020026510.tif 000040
【００９４】
［実施例１−１３］オルガノポリシロキサン化合物１３の合成
式（２４）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物を、下記式（３０）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物６９．６ｇに変更した以外は、実施例１−１０と同様の手順で合成し、対応するオルガノポリシロキサン化合物１３を９５ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物１３は、無色透明液体であり、粘度４３５ｍｍ2／ｓ、下記式（３１）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００９５】
【化４０】
2020026510.tif 000041
【００９６】
【化４１】
2020026510.tif 000042
【００９７】
［実施例１−１４］オルガノポリシロキサン化合物１４の合成
式（２４）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物を、下記式（３２）で表されるシラノール性水酸基含有オルガノポリシロキサン化合物６５．３ｇに変更した以外は、実施例１−１０と同様の手順で合成し、対応するオルガノポリシロキサン化合物１４を９０ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物１４は、無色透明液体であり、粘度７１０ｍｍ2／ｓ、下記式（３３）で表されるシリコーン平均組成であった。
【００９８】
【化４２】
2020026510.tif 000043
【００９９】
【化４３】
2020026510.tif 000044
【０１００】
［比較例１−１］オルガノポリシロキサン化合物１５の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた５００ｍＬセパラブルフラスコに、ジメトキシジメチルシラン５１．６ｇ（０．４モル）、イソプロピルアルコール４０ｇおよび１−（３−トリメトキシシリルプロピル）−１，１，１−トリブチルホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド３０．８ｇ（０．０５モル）を仕込んだ。その中に、０．１規定塩酸８．５ｇを室温で滴下投入し、２５℃にて１６時間撹拌した。反応終了後の混合物について、減圧留去（８０℃、５ｍｍＨｇ）による濃縮を３時間実施し、得られた濃縮残渣をｎ−ヘキサン８０ｇで２回分液洗浄し、さらに減圧留去（８０℃、５ｍｍＨｇ）による濃縮を１時間実施して、対応するオルガノポリシロキサン化合物１５を３５ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物１５は、無色透明液体であり、粘度７０ｍｍ2／ｓであった。
【０１０１】
［比較例１−２］オルガノポリシロキサン化合物１６の合成
撹拌機、還流冷却器、滴下ロートおよび温度計を備えた５００ｍＬセパラブルフラスコに、ジメチルジメトキシシラン１３０．３ｇ（１．１モル）、メチルトリメトキシシラン４２．２ｇ（０．３１モル）、イソプロピルアルコール１３５ｇおよび１−（３−トリメトキシシリルプロピル）−１，１，１−トリブチルホスホニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド１００ｇ（０．１５モル）を仕込んだ。その中に、０．１規定塩酸３０．０ｇを室温で滴下投入し、２５℃にて１６時間撹拌した。反応終了後の混合物について、減圧留去（８０℃、５ｍｍＨｇ）による濃縮を３時間実施し、得られた濃縮残渣をｎ−ヘキサン２７０ｇで２回分液洗浄し、さらに減圧留去（８０℃、５ｍｍＨｇ）による濃縮を１時間実施して、対応するオルガノポリシロキサン化合物１６を１２０ｇ得た。
得られたオルガノポリシロキサン化合物１６は、無色微濁液体であり、粘度９８０ｍｍ2／ｓであった。
【０１０２】
［２］硬化性組成物およびその硬化物品の調製
硬化性組成物およびその硬化物品を調製する際に用いる各成分について説明する。
［エチレン性不飽和二重結合を有する化合物］
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
［硬化触媒（光重合開始剤）］
・２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン
［溶剤］
・メチルエチルケトン
［帯電防止剤］
・オルガノポリシロキサン化合物：上記実施例１−１〜１−１４、比較例１−１，１−２で得られたオルガノポリシロキサン化合物
【０１０３】
［実施例２−１］
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５．０ｇ、メチルエチルケトン５．０ｇ、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン０．２５ｇおよび上記実施例１−１で得られたオルガノポリシロキサン化合物１  ０．１０ｇを混合し、均一溶解させ、硬化性組成物を得た。
続いて、得られた硬化性組成物を、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタラートフィルムの片面に、バーコーターを用いて乾燥膜厚が約５μｍとなるよう塗布した後、窒素雰囲気下、塗膜側に高圧水銀ＵＶランプ（１２０Ｗ／ｃｍ2）の紫外線を積算光量約６００ｍＪ／ｃｍ2の条件で照射して塗膜を硬化させ、硬化物品として電子線硬化型樹脂でコーティングされた被覆層を有する試験片を作製した。
【０１０４】
［実施例２−２〜２−１４および比較例２−１，２−２］
オルガノポリシロキサン化合物１を、実施例１−２〜１−１４および比較例１−１〜１−２で得られたオルガノポリシロキサン化合物２〜１６にそれぞれ変更した以外は、実施例２−１と同様にして硬化性組成物およびその硬化物品を作製した。
【０１０５】
［比較例２−３］
オルガノポリシロキサン化合物１を、メチルトリオクチルアンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド０．１０ｇに変更した以外は、実施例２−１と同様にして硬化性組成物およびその硬化物品を作製した。
【０１０６】
［比較例２−４］
オルガノポリシロキサン化合物１を用いなかった以外は、実施例２−１と同様にして硬化性組成物およびその硬化物品を作製した。
【０１０７】
上記の手順で作製した各硬化物品について、以下に示す方法により評価を行った。
［帯電防止性］
（株）三菱ケミカルアナリテック製ハイレスターＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用いて、２５±３℃、湿度４５±５％、印加電圧５００Ｖの条件下における試験片のコーティング面の表面抵抗率（Ω／□）を測定した。結果を下記表１，２に示す。
［耐久性］
作製した各硬化物品を、２５±３℃の条件下でイオン交換水に５時間浸漬した後、水滴を拭き取り、上記と同様の手順で表面抵抗率（Ω／□）を測定した。結果を下記表１，２に示す。
【０１０８】
【表１】
2020026510.tif 000045
【０１０９】
【表２】
2020026510.tif 000046
【０１１０】
表１，２に示されるように、実施例１−１〜１−１４で得られたオルガノポリシロキサン化合物は、比較例１−１，１−２で得られたオルガノポリシロキサン化合物およびメチルトリオクチルアンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドに比べ、特に電子線硬化型樹脂に対して高い帯電防止性を付与でき、かつ帯電防止性の耐久性に優れることがわかる。