(57)【要約】      （修正有）【課題】ターンテーブル回動時もシールを形成し、研削水噴霧の噴出を防ぐ。【解決手段】ターンテーブル１７上に配設されるチャックテーブル３０と、研削ホイール７４を装着しチャックテーブルが保持したウェーハＷと砥石７４１とに研削水を供給させウェーハＷを研削する手段７とを備え、ターンテーブル１７周囲には研削水を受けるウォータケース１８を備え、ターンテーブルは、ウェーハＷをチャックテーブルに対し搬入出する領域Ａとチャックテーブルに保持されたウェーハＷを研削する領域Ｂとに区分され、該領域境界には仕切り板１８ｂが配設され、チャックテーブル周囲には、チャックテーブル保持面３００ａより高く仕切り板１８ｂ下を通過可能な天板４を備え、天板４は、保持面３００ａを露出させる第１開口部４０と、砥石７４１を保持されたウェーハＷに作用させる作用部４１とを備え、仕切り板１８ｂ下端と天板４上面との隙間をシールする研削装置。【選択図】図５
2020026012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回動するターンテーブルと、該ターンテーブルの上に複数配設されウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを装着し該チャックテーブルが保持したウェーハと該研削砥石とに研削水を供給させウェーハを該研削砥石で研削加工する研削手段と、を備える研削装置であって、
該ターンテーブルの周囲には、該研削水を受け止めるウォータケースを備え、
該ターンテーブルは、ウェーハを該チャックテーブルに対して搬入出する搬入出領域と該チャックテーブルに保持されたウェーハを該研削砥石で研削する研削領域とに区分され、隣り合う領域の境界には仕切り板が配設され、
該チャックテーブルの周囲には、該保持面より高く該仕切り板の下を通過可能な天板を備え、
該天板は、該保持面を露出させる第１の開口部と、研削加工時の該研削砥石を該保持面が保持したウェーハに作用させる作用部とを備え、
該仕切り板の下端と該天板の上面との隙間をシールするシール部を備える研削装置。
【請求項２】
前記天板の上面に水を供給する水供給部を備え、
該水供給部により該天板の上面に供給した水で前記シール部を形成する請求項１記載の研削装置。
【請求項３】
前記作用部は、前記研削砥石を前記天板の上面に接触させない第２の開口部である請求項１又は２記載の研削装置。
【請求項４】
前記作用部は、前記研削砥石を前記天板の上面に接触させない円弧状の溝部である請求項１又は２記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
チャックテーブルが保持したウェーハを研削砥石で研削する研削装置は、複数のチャックテーブルをターンテーブルの中心を中心として等角度で配設して、ターンテーブルの回転によりチャックテーブルを研削手段の研削加工位置に位置づけている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、一つのチャックテーブルが研削加工位置に位置づけられたら、その他の一つのチャックテーブルがウェーハを搬入出可能な搬入出位置に位置づけられ、研削加工中にウェーハの搬入出を可能にしている。そして、研削装置は、研削加工領域と搬入出領域とを仕切りチャックテーブルが通過可能な仕切り板を備え、ターンテーブルを回転させるとチャックテーブルが研削加工領域と搬入出領域とを行き来する。研削加工中において仕切り板で仕切られているので、研削加工領域内に発生している研削屑を含んだ研削水噴霧は搬入出領域に噴出しないようになっている。また、仕切り板の周囲に例えば水でシールを形成することで、研削水噴霧の搬入出領域への噴出をより防ぐことが可能となる（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許４４５５７５０号公報
【特許文献２】特許５７３１１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、研削加工後、ターンテーブルが回転すると、すぐに該シールが破壊されるため、研削加工領域内の噴霧が搬入出領域内に噴出し、次に研削加工するために搬入出領域近くで待機している搬入出手段により保持されているウェーハに研削屑を付着させる。そして、ウェーハをチャックテーブルに搬送した後、ウェーハとチャックテーブルの保持面との間に研削屑が介在すると、研削したウェーハの厚みが均一にならなくなるという問題がある。
【０００６】
よって、ウェーハを研削する研削装置においては、ターンテーブルが回転している時もシールを形成させ、研削加工領域内から搬入出領域内に研削水噴霧が噴出するのを防ぐという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明は、回動するターンテーブルと、該ターンテーブルの上に複数配設されウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを装着し該チャックテーブルが保持したウェーハと該研削砥石とに研削水を供給させウェーハを該研削砥石で研削加工する研削手段と、を備える研削装置であって、該ターンテーブルの周囲には、該研削水を受け止めるウォータケースを備え、該ターンテーブルは、ウェーハを該チャックテーブルに対して搬入出する搬入出領域と該チャックテーブルに保持されたウェーハを該研削砥石で研削する研削領域とに区分され、隣り合う領域の境界には仕切り板が配設され、該チャックテーブルの周囲には、該保持面より高く該仕切り板の下を通過可能な天板を備え、該天板は、該保持面を露出させる第１の開口部と、研削加工時の該研削砥石を該保持面が保持したウェーハに作用させる作用部とを備え、該仕切り板の下端と該天板の上面との隙間をシールするシール部を備える研削装置である。
【０００８】
前記天板の上面に水を供給する水供給部を備え、該水供給部により該天板の上面に供給した水で前記シール部を形成すると好ましい。
【０００９】
前記作用部は、前記研削砥石を前記天板の上面に接触させない第２の開口部であると好ましい。
【００１０】
前記作用部は、前記研削砥石を前記天板の上面に接触させない円弧状の溝部であると好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る研削装置は、ターンテーブルは、ウェーハをチャックテーブルに対して搬入出する搬入出領域とチャックテーブルに保持されたウェーハを研削砥石で研削する研削領域とに区分され、隣り合う領域の境界には仕切り板が配設され、チャックテーブルの周囲には、チャックテーブルの保持面より高く仕切り板の下を通過可能な天板を備え、天板は、チャックテーブルの保持面を露出させる第１の開口部と、研削加工時の研削砥石をチャックテーブルの保持面が保持したウェーハに作用させる作用部とを備え、仕切り板の下端と天板の上面との隙間をシールするシール部を備えているため、ターンテーブルが回転している最中においても、仕切り板の下端と天板の上面との隙間がシール部により継続してシールされていることで、ターンテーブル回転中の研削水噴霧の搬入出領域への噴出を防止できる。
【００１２】
天板の上面に水を供給する水供給部を備え、水供給部により天板の上面に供給した水でシール部を形成することで、ターンテーブルが回転している最中においても、仕切り板の下端と天板の上面との隙間が水で継続的にシールされるため、ターンテーブル回転中の研削水噴霧の搬入出領域への噴出をより確実に防止できる。即ち、シール部が接触式のゴムシール等である場合には、磨耗によるゴムシールの交換の必要性や不完全なシールの形成等が生じ得るが、水シールには交換の必要性が無く、また、不完全なシールの形成等が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】研削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】作用部が円弧状の溝部である天板を示す斜視図である。
【図３】作用部が第２の開口部である天板を示す斜視図である。
【図４】水供給部の水噴射ノズルの一部を示す拡大斜視図である。
【図５】仕切り板の下端と天板の上面との隙間をシールするシール部が形成されている状態を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に示す研削装置１は、研削手段７を備え、いずれかのチャックテーブル３０上に保持されたウェーハＷを研削手段７の回転する研削砥石７４１により研削する装置である。
研削装置１は、例えば、第１の装置ベース１１の後方（＋Ｙ方向側）に第２の装置ベース１２を連結して構成されている。
【００１５】
図１に示すウェーハＷは、例えば、円形の半導体ウェーハであり、図１においては下方を向いているウェーハＷの表面Ｗａは、複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂは、研削加工が施される被加工面となる。
【００１６】
第１の装置ベース１１の正面側（−Ｙ方向側）には、第１のカセット載置部１５１及び第２のカセット載置部１５２が設けられており、第１のカセット載置部１５１には加工前のウェーハＷが収容される第１のカセット１５１ａが載置され、第２のカセット載置部１５２には加工後のウェーハＷが収容される第２のカセット１５２ａが載置される。
第１のカセット１５１ａ及び第２のカセット１５２ａは、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハＷが収容されている。
【００１７】
第１のカセット１５１ａの＋Ｙ方向側を向く図示しない開口の後方には、第１のカセット１５１ａから加工前のウェーハＷを搬出するとともに加工後のウェーハＷを第２のカセット１５２ａに搬入するロボット１５５が配設されている。ロボット１５５に隣接する位置には、仮置き領域１５３ａが設けられており、仮置き領域１５３ａには位置合わせ手段１５３ｂが配設されている。位置合わせ手段１５３ｂは、第１のカセット１５１ａから搬出され仮置き領域１５３ａに載置されたウェーハＷを、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。
【００１８】
仮置き領域１５３ａと隣接する位置には、ウェーハＷを保持した状態で旋回するローディングアーム１５４ａが配置されている。ローディングアーム１５４ａは、位置合わせ手段１５３ｂによって位置合わせされたウェーハＷを保持し、搬入出領域Ａ内に位置付けられたチャックテーブル３０へ搬送する。ローディングアーム１５４ａの隣には、研削加工後のウェーハＷを保持した状態で旋回するアンローディングアーム１５４ｂが設けられている。アンローディングアーム１５４ｂと近接する位置には、アンローディングアーム１５４ｂにより搬送された加工後のウェーハＷを洗浄する枚葉式の洗浄手段１５６が配置されている。洗浄手段１５６により洗浄されたウェーハＷは、ロボット１５５により第２のカセット１５２ａに搬入される。
【００１９】
第２の装置ベース１２上の後方（＋Ｙ方向側）にはコラム１３が立設されており、コラム１３の前面には研削送り手段２が配設されている。研削送り手段２は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ２０と、ボールネジ２０と平行に配設された一対のガイドレール２１と、ボールネジ２０に連結しボールネジ２０を回動させるモータ２２と、内部のナットがボールネジ２０に螺合し側部がガイドレール２１に摺接する昇降板２３と、昇降板２３に連結され研削手段７を保持するホルダ２４とから構成され、モータ２２がボールネジ２０を回動させると、これに伴い昇降板２３がガイドレール２１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ２４に支持された研削手段７もＺ軸方向に往復移動する。
【００２０】
研削手段７は、軸方向がＺ軸方向であるスピンドル７０と、スピンドル７０を回転可能に支持するハウジング７１と、スピンドル７０を回転駆動するモータ７２と、スピンドル７０の下端に接続された円形状のマウント７３と、マウント７３の下面に着脱可能に装着された研削ホイール７４とを備える。そして、研削ホイール７４は、ホイール基台７４０と、ホイール基台７４０の底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石７４１とを備える。
【００２１】
例えば、スピンドル７０の内部には、Ｚ軸方向に延びる研削水流路が形成されており、この研削水流路に図示しない研削水供給手段が連通している。研削水供給手段からスピンドル７０に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から研削砥石７４１に向かって下方に噴出し、研削砥石７４１とウェーハＷとの接触部位に供給される。
【００２２】
図１に示すように、第２の装置ベース１２上には、平面視円形状のターンテーブル１７が配設されている。ターンテーブル１７上は、ウェーハＷをチャックテーブル３０に対して搬入出等する搬入出領域Ａと、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷを研削砥石７４１で研削する研削領域Ｂとに、図１に示す仕切り板１８ｂにより区分けされる。
ターンテーブル１７の上面には、ウェーハＷを吸引保持するチャックテーブル３０が、例えば周方向に等間隔を空けて２つ、即ち、搬入出領域Ａと研削領域Ｂとに１つずつ配設される。なお、チャックテーブル３０の配設数は２つに限定されるものではなく、研削装置１が例えば粗研削手段と仕上げ研削手段とを備えるものである場合には、３つ又は４つであってもよい。
【００２３】
ターンテーブル１７の中心には、ターンテーブル１７を回動させるための図示しない回転軸が配設されており、回転軸を中心としてターンテーブル１７をＺ軸方向の軸心周りに回動させることができる。ターンテーブル１７が回動することで、２つのチャックテーブル３０を公転させ、搬入出領域Ａから研削領域Ｂへ、研削領域Ｂから搬入出領域Ａへとそれぞれ移動させることができる。
【００２４】
チャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなりウェーハＷを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部３００の露出面である保持面３００ａに伝達されることで、チャックテーブル３０は保持面３００ａ上でウェーハＷを吸引保持する。
チャックテーブル３０は、ターンテーブル１７上でＺ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。
【００２５】
図１に示すように、ターンテーブル１７の周囲には、ターンテーブル１７上から流下する研削屑等を含む研削水を受け止める破線で示すウォータケース１８が配設されている。
本実施形態において、ウォータケース１８は、例えば箱状の外形を備えており、第２の装置ベース１２上に立設しＸ軸方向において相対する２枚の側壁１８ａ、搬入出領域Ａ側にあり前壁となる仕切り板１８ｂ、及びコラム１３側にある後壁１８ｃと、側壁１８ａ〜後壁１８ｃの上端に接続され研削手段７の研削ホイール７４を通過させる図示しない開口を備える天壁１８ｄとを備えている。
【００２６】
ウォータケース１８内部は、研削が行われた際に発生する研削屑を含む噴霧を漏らさないようにする研削室となる。また、ウォータケース１８内の第２の装置ベース１２上には、図示しない排水口が形成されており、研削屑を含んだ研削水は排水口から排水タンク等へ排水される。
天壁１８ｄに形成された図示しない開口は、例えば、研削ホイール７４よりも僅かに大径の円形となっている。該開口の縁には図示しないシール部材等が配設されており、天壁１８ｄを通過してウォータケース１８内まで下降した研削ホイール７４による研削加工中において、該開口から研削水噴霧が漏れないようになっている。
【００２７】
ターンテーブル１７上の隣り合う搬入出領域Ａと研削領域Ｂとの境界に配設された仕切り板１８ｂには、ターンテーブル１７上に配置された図１、２に示す天板４、チャックテーブル３０、及びターンテーブル１７が通過可能な大きさの前面視矩形状の進入口１８０が形成されている。進入口１８０の上端の高さは、例えば、ターンテーブル１７上に装着された天板４の上面４２よりも僅かに高くなっており、仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間は非常に狭く設定されている。なお、仕切り板１８ｂは、ウォータケース１８とは別体となっていてもよい。
【００２８】
図１、２に示す天板４は、図１に示すようにターンテーブル１７上に装着されることでチャックテーブル３０の周囲に配設される。天板４は、チャックテーブル３０の保持面３００ａを上方に向かって露出させる第１の開口部４０と、研削加工時の研削砥石７４１を保持面３００ａが保持したウェーハＷに作用させる作用部４１とを備えている。ターンテーブル１７上に装着された状態の天板４の上面４２は、チャックテーブル３０の保持面３００ａよりも高い位置に位置する。
【００２９】
図１、２に示す天板４の外形は、例えば、平面視半円形状となっている。本実施形態においては、図１に示すように、２つのチャックテーブル３０に第１の開口部４０を合わせて、２つの天板４は互いの直線部分をＹ軸方向において対面させた状態で、ターンテーブル１７上に装着されている。
第１の開口部４０は、天板４の上面４２を貫通して形成されており、チャックテーブル３０の直径よりも大径に形成されている。
なお、天板の外形は、平面視円形状となっていてもよく、この場合には、第１の開口部４０及び作用部４１は、円形状の天板の直径を軸に線対称に天板に２つずつ配設されており、一枚の天板がターンテーブル１７上に装着される。
【００３０】
図１、２に示す天板４の作用部４１は、例えば、研削位置まで下降した研削砥石７４１を天板４の上面４２に接触させない円弧状の溝部である。円弧状の溝に形成された作用部４１の溝深さは、チャックテーブル３０に吸引保持されたウェーハＷの研削後の所望厚み等に基づいて設定される。作用部４１は、例えば、第１の開口部４０と互いの外周が交差するように天板４の上面４２に形成されている。そして、研削加工時において、作用部４１に収容された研削砥石７４１の回転軌跡は、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷの回転中心を通ることができる。
【００３１】
天板４は、作用部４１に代えて、研削位置まで下降した研削砥石７４１を天板４の上面４２に接触させない図３に示す第２の開口部を、研削加工時の研削砥石７４１をチャックテーブル３０の保持面３００ａが保持したウェーハＷに作用させる作用部４４として備えていてもよい。円形開口状の作用部４４は、第１の開口部４０と互いの外周が交差するように、天板４の上面４２に形成されている。
【００３２】
図１に示す研削装置１は、仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間をシールするシール部を備えている。本実施形態におけるシール部は、例えば、天板４の上面４２に水を供給する図１、４に示す水供給部５によって形成される水シールであるが、これに限定されるものではない。
水供給部５は、例えば、図１に示す仕切り板１８ｂの前面又は後面の上部側の領域に配設された水噴射ノズル５０と、継手５１を介して水噴射ノズル５０に連通する水供給源５２とを備えている。
【００３３】
図１に示すように、水噴射ノズル５０は、Ｘ軸方向に少なくとも進入口１８０の長手方向長さ（Ｘ軸方向長さ）よりも長く延在している。図４に示すように、水噴射ノズル５０の側面下部側には、水を噴射する噴射口５００が複数Ｘ軸方向に整列して設けられている。
なお、図４に示す噴射口５００は、水噴射ノズル５０の側面下部側に一本連続的に延びるスリット状に形成されていてもよい。
【００３４】
以下に、図１に示す研削装置１によりチャックテーブル３０に保持されたウェーハＷを研削する場合の、研削装置１の動作について説明する。
まず、図１に示すターンテーブル１７が回動することで、ウェーハＷが載置されていない状態のチャックテーブル３０が公転し、チャックテーブル３０がローディングアーム１５４ａの近傍まで移動し搬入出領域Ａ内に位置する。また、ロボット１５５が第１のカセット１５１ａから一枚のウェーハＷ（一枚目のウェーハＷとする。）を引き出し、ウェーハＷを仮置き領域１５３ａに移動させる。
【００３５】
位置合わせ手段１５３ｂによりウェーハＷが仮置き領域１５３ａ上でセンタリングされた後、ローディングアーム１５４ａが、センタリングされたウェーハＷをチャックテーブル３０上に搬送する。
そして、図示しない吸引源が作動して、チャックテーブル３０が保持面３００ａ上でウェーハＷを裏面Ｗｂが上方に露出した状態で吸引保持する。
【００３６】
チャックテーブル３０がウェーハＷを吸引保持した後、図１に示すターンテーブル１７が回動することで、ターンテーブル１７、ウェーハＷを保持したチャックテーブル３０、及び天板４が、ウォータケース１８の仕切り板１８ｂの進入口１８０を通過して、ウェーハＷを吸引保持したチャックテーブル３０が搬入出領域Ａから研削領域Ｂへと移動する。同時に、ウェーハＷを吸引保持していないチャックテーブル３０が、研削領域Ｂから搬入出領域Ａへと移動する。
【００３７】
ターンテーブル１７が所定角度Ｚ軸方向の軸心周りに回動することで、研削手段７の研削砥石７４１の回転中心がウェーハＷの回転中心に対して所定距離だけ水平方向にずれ、研削砥石７４１の回転軌跡がウェーハＷの回転中心を通るようにウェーハＷが位置づけられる。
また、モータ７２がスピンドル７０を回転させるのに伴って、研削ホイール７４が所定の回転速度で回転する。
【００３８】
研削手段７が研削送り手段２によって−Ｚ方向へと送られ、ウォータケース１８内に進入し、さらに、円弧状の溝である作用部４１に入り込む。そして、研削砥石７４１がウェーハＷの裏面Ｗｂに当接することで研削加工が行われる。研削中は、チャックテーブル３０が回転するのに伴ってウェーハＷも回転するので、研削砥石７４１がウェーハＷの裏面Ｗｂの全面の研削加工を行う。また、研削砥石７４１とウェーハＷの裏面Ｗｂとの接触箇所に対してスピンドル７０を通して研削水が供給され、研削水による接触箇所の冷却及び研削屑の洗浄除去が行われる。研削屑を含んだ研削水は、ウォータケース１８内の図示しない排水口から排水される。
【００３９】
研削中において作用部４１に研削砥石７４１が入り込むことによって、研削砥石７４１が天板４に接触することはない。また、作用部４１が、研削砥石７４１を天板４の上面４２に接触させない円弧状の溝部であることで、研削水が回転する研削砥石７４１によって溝部上を連れ回りやすくなるため、研削砥石の冷却がより効率的に行われるようになる。
【００４０】
例えば、天板４の作用部が、図３に示す作用部４４、即ち、研削砥石７４１を天板４の上面４２に接触させない第２の開口部である場合にも、作用部４１と同様に作用部４４に研削砥石７４１が入り込むことによって、研削砥石７４１が天板４に接触することはない。また、天板４が作用部４４を備える場合には、研削砥石７４１に付着した研削屑がさらに天板４へ付着してしまうことが防がれる。
【００４１】
研削加工が開始されることで細かな研削屑が生成されて研削水に混じって噴霧となって飛散する。そして、ウォータケース１８の仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間、即ち、進入口１８０と天板４の上面４２との隙間から研削屑が混じった噴霧が搬入出領域Ａへ漏れてしまうことを防ぐため、水供給部５によってウォータケース１８の仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間にシール部（水シール）を形成する。
【００４２】
図５に示すように、水供給源５２から、水噴射ノズル５０に対して水が供給され、水噴射ノズル５０の噴射口５００から水が、仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間、即ち、進入口１８０と天板４の上面４２との隙間に向けて噴射されて、該隙間に浸入した水が表面張力で膜を張ることによってシール部が形成される。このシール部によって、研削屑を含む噴霧が仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間から搬入出領域Ａに漏れることが防がれる。
【００４３】
ウェーハＷが所望の厚みまで研削され、次いで、研削送り手段２が研削手段７を＋Ｚ方向に上昇させて、研削砥石７４１がウェーハＷから離間し、該一枚目のウェーハＷに対する研削が終了する。
【００４４】
上記一枚目のウェーハＷに対する研削が研削領域Ｂにおけるウォータケース１８の研削室内で行われている最中に、ターンテーブル１７上の搬入出領域Ａにおいては、先に説明した一枚目のウェーハＷのチャックテーブル３０への搬入と同様の手順で、次に研削加工が施されるウェーハＷ（二枚目のウェーハＷとする）のチャックテーブル３０への搬入が行われる。二枚目のウェーハＷのチャックテーブル３０への搬入が行われている最中において、仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間に水供給部５による水の供給によってシール部が形成されているため、研削屑を含む噴霧が搬入出領域Ａ内の二枚目のウェーハＷに付着することが防がれる。
【００４５】
研削手段７が一枚目のウェーハＷから離間した後、水供給部５が水の供給を継続して行いウォータケース１８の仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間にシール部を形成した状態で、ターンテーブル１７が回動することで、ターンテーブル１７、研削後の一枚目のウェーハＷを保持するチャックテーブル３０、及び天板４が、仕切り板１８ｂの進入口１８０を通過して、一枚目のウェーハＷを吸引保持したチャックテーブル３０が研削領域Ｂから搬入出領域Ａへと移動する。同時に、二枚目のウェーハＷを吸引保持するチャックテーブル３０が、搬入出領域Ａから研削領域Ｂへと移動し、研削手段７による二枚目のウェーハＷに対する研削が開始される。
上記ターンテーブル１７の回動時においても、水供給部５から供給される水の表面張力により仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間にシール部は常に形成されているため、仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間から搬入出領域Ａに研削水噴霧が漏れてしまうことが防がれる。
【００４６】
図１に示すアンローディングアーム１５４ｂが、搬入出領域Ａ内にあるチャックテーブル３０上の一枚目のウェーハＷを洗浄手段１５６に搬送する。洗浄手段１５６が一枚目のウェーハＷを洗浄した後、ロボット１５５が一枚目のウェーハＷを第２のカセット１５２ａに搬入する。
【００４７】
上記のように、本発明に係る研削装置１は、ターンテーブル１７は、ウェーハＷをチャックテーブル３０に対して搬入出する搬入出領域Ａとチャックテーブル３０に保持されたウェーハＷを研削砥石７４１で研削する研削領域Ｂとに区分され、隣り合う領域の境界には仕切り板１８ｂが配設され、チャックテーブル３０の周囲には、チャックテーブル３０の保持面３００ａより高く仕切り板１８ｂの下を通過可能な天板４を備え、天板４は、チャックテーブル３０の保持面３００ａを露出させる第１の開口部４０と、研削加工時の研削砥石７４１をチャックテーブル３０の保持面３００ａが保持したウェーハＷに作用させる作用部４１とを備え、仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間をシールするシール部を備えているため、研削加工中のみならずターンテーブル１７が回動している最中においても、仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間がシール部により継続してシールされていることで、ターンテーブル１７回動中の研削水噴霧の搬入出領域Ａへの噴出を防止できる。
【００４８】
天板４の上面４２に水を供給する水供給部５を備え、水供給部５により天板４の上面４２に供給した水でシール部を形成することで、ターンテーブル１７が回動している最中においても、仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間が水で継続的にシールされるため、ターンテーブル１７回動中の研削水噴霧の搬入出領域Ａへの噴出をより確実に防止できる。即ち、シール部が接触式のゴムシール等である場合には、磨耗によるゴムシールの交換の必要性や不完全なシールの形成等が生じ得るが、水シールには交換の必要性が無く、また、不完全なシールの形成等が抑制される。
また、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷの上面である裏面Ｗｂと、天板４の上面４２とを面一にして、ターンテーブル１７が回動している最中において、継続的に水シールが形成される。なお、ウェーハＷの裏面Ｗｂは、研削前と研削後で高さが変わるが、該変化に対し裏面Ｗｂと天板４の上面４２を面一にするように追従できる水シールの水層厚みによりウェーハＷの裏面Ｗｂと仕切り板１８ｂの下端とに水シールが形成される。
【００４９】
本発明に係る研削装置１は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている研削装置１の各構成要素の外形や大きさ等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【００５０】
例えば、仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間をシールするシール部は、水シールではなく、ゴムシールであってもよい。この場合には、例えば、仕切り板１８ｂの前面又は後面の上部側の領域にＸ軸方向に延在するゴム板を配設する。ゴム板はＺ軸方向に上下動可能であってもよいし、固定されていてもよい。そして、ゴム板の下端が天板４の上面４２にターンテーブル１７の回動中においても常に接触していることで、仕切り板１８ｂの下端と天板４の上面４２との隙間がシールされ、磨耗によるゴムシールの交換の必要性は適宜生じるが、ターンテーブル１７回動中の研削水噴霧の搬入出領域Ａへの噴出を防止できる。
【符号の説明】
【００５１】
Ｗ：ウェーハ  
１：研削装置  １１：第１の装置ベース  
１５１：第１のカセット載置部  １５１ａ：第１のカセット  １５２：第２のカセット載置部  １５２ａ：第２のカセット
１５３ａ：仮置き領域  １５３ｂ：位置合わせ手段  １５４ａ：ローディングアーム  
１５４ｂ：アンローディングアーム  １５５：ロボット  １５６：洗浄手段
１２：第２の装置ベース  
１３：コラム  ２：研削送り手段  ７：研削手段
１７：ターンテーブル  Ａ：搬入出領域  Ｂ：研削領域
３０：チャックテーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体  
１８：ウォータケース  １８ａ：側壁  １８ｂ：仕切り板（前壁）  １８０：進入口  １８ｃ：後壁  １８ｄ：天壁
４：天板  ４０：第１の開口部  ４１：作用部（円弧状の溝部）４２：天板の上面  ４４：作用部（第２の開口部）
５：水供給部  ５０：水噴射ノズル  ５００：噴射口  ５１：継手  ５２：水供給源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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