(57)【要約】【課題】ベース層の取り扱いを簡便にでき、生産性を向上して製造コストを削減できるグラビアオフセット印刷用凹版を提供する。【解決手段】一群の溝を有するパターン凹部１が形成されたパターン層２と、ベース層３とを備えているグラビアオフセット印刷用凹版である。パターン層２は、接着層４を介してベース層３に接着固定されている。パターン凹部１の開口面側の出隅部分に、部分円弧状の丸面部９が形成されている。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一群の溝を有するパターン凹部（１）が形成されたパターン層（２）と、ベース層（３）とを備えているグラビアオフセット印刷用凹版であって、
パターン層（２）が、接着層（４）を介してベース層（３）に接着固定されており、
パターン凹部（１）の開口面側の出隅部分に、部分円弧状の丸面部（９）が形成されていることを特徴とするグラビアオフセット印刷用凹版。
【請求項２】
パターン凹部（１）の底面側の入隅部分に、部分円弧状の丸面部（１０）が形成されている請求項１に記載のグラビアオフセット印刷用凹版。
【請求項３】
パターン凹部（１）内を含むパターン層（２）の表面に、コーティング層（８）が形成されている請求項１または２に記載のグラビアオフセット印刷用凹版。
【請求項４】
パターン層（２）が、複数の層を有する積層構造である請求項１から３のいずれかひとつに記載のグラビアオフセット印刷用凹版。
【請求項５】
一群の溝を有するパターン凹部（１）が形成されたパターン層（２）と、透光性を有するベース層（３）とを備えており、パターン層（２）が接着層（４）を介してベース層（３）に接着固定され、パターン凹部（１）の開口面側の出隅部分に部分円弧状の丸面部（９）が形成されているグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法であって、
ベース層（３）の表面に接着層（４）を積層する工程と、
接着層（４）上にパターン層（２）を積層する工程と、
パターン凹部（１）の開口面側の出隅部分に部分円弧状の丸面部（９）を形成する工程とを含むことを特徴とするグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法。
【請求項６】
丸面部（９）を形成する工程において、パターン凹部（１）内を含むパターン層（２）の表面にコーティング層（８）を形成する請求項５に記載のグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グラビアオフセット印刷に用いられる凹版、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
グラビアオフセット印刷用凹版において、エッチング処理あるいは電鋳により、所定のパターン凹部が形成されたパターン層を形成することは、例えば特許文献１に開示されている。係る特許文献１のオフセット印刷用凹版では、４２アロイからなる基板にエッチング処理を施して、その表面に印刷パターンに対応する凹部を形成している。凹部の内表面を含む基板の表面全体は、クロム膜で被膜されている。
【０００３】
また、本発明のグラビアオフセット印刷用凹版では、パターン層をガラス板からなるベース層で支持するが、このような構成のグラビアオフセット印刷用凹版は、例えば特許文献２に開示されている。係る特許文献２では、凹版用ガラス（ベース層）上に、導電層を積層し、さらに導電層上に金属層を積層して、パターン部（パターン層）を備えたグラビアオフセット印刷用凹版を構成している。パターン部は、導電層および金属層で構成されており、導電層上に反転パターンを形成したのち、電解めっきを行い、さらに反転パターンおよび導電層を除去することにより形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２６６９６３号公報
【特許文献２】特開２０１４−１７２３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のように、金属板材にエッチング処理を施し、あるいは電鋳により、表面に印刷パターンに対応する凹部を形成したオフセット印刷用凹版によれば、微細なパターンの凹部であっても比較的容易に形成できるので、オフセット印刷用凹版を安価で製造できる。しかし、これら方法により形成されるオフセット印刷用凹版、とくに電鋳により形成されるオフセット印刷用凹版は、形成時に内部応力が生じやすく、大きな内部応力が生じたオフセット印刷用凹版では、その全体に歪や反りが発生し平坦度が著しく低下する。このように、オフセット印刷用凹版の平坦度が低下すると、凹部への印刷対象（例えばはんだペーストや導電性インキなど）の充填を適切に行うことができず、また凹部に充填した印刷対象を適正に転写することができないため、印刷品質の低下を招く。因みに、オフセット印刷用凹版の厚み寸法を大きくすれば歪や反りの発生を抑制できるが、電鋳によるオフセット印刷用凹版の形成は、厚み寸法が大きくなるほど高価になるため、その分製造コストが上昇してしまう。
【０００６】
その点、特許文献２のグラビアオフセット印刷用凹版においては、凹版用ガラス（ベース層）上に導電層および金属層（パターン層）を積層しているので、金属層に内部応力が生じていたとしても、凹版用ガラスで金属層を支持して、金属層に歪や反りが生じるのを阻止し、印刷品質が低下するのを回避できる。しかし、特許文献２のグラビアオフセット印刷用凹版では、凹版用ガラス上に電解めっきを施して金属層を形成し、そのめっき成長面を印刷用凹版の表面として利用している。そのため、凹版表面の平坦度は高くなく、電解めっき後に研磨加工を施してその平坦度を向上させる必要があり、その分製造に手間を要する。加えて、凹版用ガラス上に金属層を直接積層して形成するので、反転パターン形成や電解めっきを含む印刷用凹版を製造する一連の過程において、常に破損しやすい凹版用ガラスを取り扱う必要がある。そのため、凹版用ガラスの破損を防止するために取り扱いが煩雑になるのを避けられず、その分グラビアオフセット印刷用凹版の生産性が低下してしまう。また、印刷用凹版を製造する一連の過程で凹版用ガラスが割れた場合には、凹版用ガラスと共にパターン部も破損するため、その全体を廃棄しなければならない。また、廃棄時の凹版用ガラスとパターン部の分別にも手間を要する。
【０００７】
本発明の目的は、ガラス板からなるベース層の取り扱いを簡便にでき、従って、生産性を向上して、その製造コストを削減できるグラビアオフセット印刷用凹版を提供することにある。
本発明の目的は、パターン層が、接着層を介してベース層に接着固定されているグラビアオフセット印刷用凹版において、接着層の全体を容易に、しかも確実に硬化させ、ベース層にパターン層を強固に接着固定することができるグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のグラビアオフセット印刷用凹版は、所定のパターン凹部１が形成されたパターン層２と、パターン層２を支持するガラス板からなるベース層３とが積層され構成されており、パターン層２が、接着層４を介してベース層３に接着固定されていることを特徴とする。
【０００９】
接着層４は光硬化性樹脂で構成し、ベース層３は透光性を有するガラス板で構成する。なお、ここで言う「光硬化性樹脂」とは、紫外線あるいは可視光線の照射により硬化する樹脂を意味する。
【００１０】
パターン凹部１の開口面側の出隅部分に、部分円弧状の丸面部９を形成する。
【００１１】
パターン凹部１の底面側の入隅部分に、部分円弧状の丸面部１０を形成する。
【００１２】
パターン層２の表面に、金属からなるコーティング層８を形成する。
【００１３】
パターン凹部１において対向する側壁面７・７を、パターン凹部１の底面側から開口面側に向かって上広がり状に形成する。
【００１４】
また、本発明は、印刷用凹版が、透光性を有するガラス板からなるベース層３と、所定のパターン凹部１が形成されたパターン層２とを備えており、パターン層２が接着層４を介してベース層３に接着固定されているグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法を対象とする。印刷用凹版の製造方法は、光硬化性樹脂からなる接着層４をベース層３の表面に積層する工程と、接着層４上にパターン層２を積層する工程と、接着層４を露光し硬化させる工程とを含む。接着層４を露光し硬化させる工程において、ベース層３の側から硬化用光を接着層４に照射して、接着層４を硬化することを特徴とする。
【００１５】
パターン層２は、図３に示すように、母型１１の表面に、パターン凹部１に対応するレジスト体１５を有するパターンレジスト１６を形成する工程と、パターンレジスト１６を用いて、母型１１上に電着金属を電鋳して、パターン層２となる電鋳層１７を形成する工程と、母型１１から電鋳層１７を剥離する工程と、を含んで形成する。母型１１は導電性の金属平板２６を含み、該金属平板２６の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成し、電鋳層１７の母型面が露出するように接着層４上に積層する。なお、ここで言う「母型面」とは、電着金属が電鋳される母型１１に接する側の面のことを意味する。
【００１６】
母型１１は、図８に示すように、導電性の金属平板２６と、金属平板２６の表面に電解めっき、または無電解めっきにより形成された導電層２７とを備える。導電層２７の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成し、電鋳層１７の母型面が露出するように接着層４上に積層する。
【００１７】
母型１１は、図１０に示すように、導電性の金属平板２６と、該金属平板２６上に積層される接着層２９、および薄膜状の導電層３０とを備える。図９に示すように、母型１１は、ガラス板３２の表面に無電解めっきにより形成された電着層３３上に、電着金属を電鋳して導電層３０を形成し、ガラス板３２、電着層３３、および導電層３０が積層された状態で、導電層３０上に、接着層２９、および金属平板２６を積層したのち、ガラス板３２、および電着層３３を除去して形成する。導電層３０の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成し、電鋳層１７の母型面が露出するように接着層４上に積層する。
【００１８】
パターン層２は、図１１に示すように、母型１１の表面に、パターン凹部１に対応するレジスト体を有するパターンレジスト１６を形成する工程と、パターンレジスト１６を用いて、母型１１上に電着金属を電鋳して、パターン層２となる電鋳層１７を形成する工程と、母型１１から電鋳層１７を剥離する工程と、を含んで形成する。母型１１は、図１１に示すように、ガラス板３５と、ガラス板３５の表面に無電解めっきにより形成された導電層３６とを備え、該導電層３６の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成し、電鋳層１７の母型面が露出するように接着層４上に積層する。
【００１９】
接着層４を露光し硬化させる工程に先立って、図４に示すように、積層したベース層３、接着層４、およびパターン層２を、上下一対の押圧ローラ２１・２１の間を通過させて積層方向に押圧する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、ガラス板からなるベース層３と、所定のパターン凹部１が形成されたパターン層２とが積層され構成されているグラビアオフセット印刷用凹版において、接着層４を介してベース層３にパターン層２を接着固定した。これによれば、別途形成したパターン層２をベース層３に接着固定できるので、グラビアオフセット印刷用凹版を製造する一連の過程において、パターン層２の接着固定時のみベース層３を取り扱うようにすることができる。これにより、凹版用ガラス（ベース層）の取り扱いが煩雑であった従来形態に比べて、ベース層３の取り扱いを簡便にでき、従って、グラビアオフセット印刷用凹版の生産性を向上して、その製造コストを削減できる。
【００２１】
また、本発明のグラビアオフセット印刷用凹版では、パターン層２を別途形成してベース層３に接着固定するので、例えば電鋳、エッチング、電解あるいは無電解めっきなど、種々の方法でパターン層２を形成できる。また、パターン層２を構成する材料においても、金属、樹脂、あるいは金属と樹脂の複合材などを用いることができる。従って、印刷対象の性状に最適な材料、および方法で形成したパターン層２を備えたグラビアオフセット印刷用凹版を得ることができる。
【００２２】
また、接着層４の溶解除去によりベース層３とパターン層２を容易に分離することができる。これにより、例えばベース層３に対するパターン層２の接着固定時に、ベース層３のみが破損した場合には、接着層４を溶解除去して両者２・３を分離して、パターン層２を再利用することができる。また、ベース層３とパターン層２の分別を容易に行える利点もある。
【００２３】
接着層４は光硬化性樹脂で構成し、ベース層３はガラス板で構成すると、印刷時にブランケット胴からパターン層２に作用する荷重を、樹脂からなる接着層４が有する弾性により、ベース層３に分散させた状態で伝達できる。これにより、ベース層３に対して局所的な荷重が作用するのを阻止して、ベース層３にクラックなどの破損が生じるのを防止できる。また、透光性を有するガラス板でベース層３を構成すると、接着層４を満遍なく露光して、接着層４の全体を確実に硬化させ、両者を強固に接着固定できる。例えば熱により反応して硬化する接着剤や、水分に反応して硬化する接着剤の場合、周縁から離れた中央付近の接着剤は、反応が不十分になりやすく本来の接着力が得られない場合がある。これに対して、本発明では、接着層４の全体を確実に硬化させることができるので、十分な接着力を得ることができる。
【００２４】
部分円弧状の丸面部９を形成してパターン凹部１の開口面側の出隅部分を丸めてあると、ドクターによる印刷対象の充填時に、ドクターの先端が出隅部分に引っ掛かり難くすることができる。従って、ドクターが接触することによる出隅部分の磨耗や破損を効果的に防止することができる。
【００２５】
部分円弧状の丸面部１０を形成してパターン凹部１の底面側の入隅部分を丸めてあると、入隅部分に印刷対象がこびりつくのを解消して、ブランケット胴への印刷対象の転写を的確に行うことができる。また、グラビアオフセット印刷用凹版の洗浄時に、印刷対象が入隅部分に残留することなく、確実に洗浄を行うことができる。
【００２６】
パターン層２の表面に、金属からなるコーティング層８を形成すると、ドクターやブランケット胴が接触するパターン層２の表面の硬度を、所望の硬度に設定できる。これにより、例えばドクターより硬度の低い金属でパターン層２を形成し、ドクターより硬度の高い金属でコーティング層８を形成することにより、ブランケット胴の押圧によりパターン層２にクラックが生じるのを抑制しながら、ドクターによる傷の発生を防止できる。
【００２７】
パターン凹部１において対向する側壁面７・７を、パターン凹部１の底面側から開口面側に向かって上広がり状に形成すると、ドクターによるパターン凹部１への印刷対象の充填時に、印刷対象の入口部分を大きくして、充填を的確に行うことができる。また、ブランケット胴への印刷対象の転写時に、印刷対象の出口部分を大きくして、パターン凹部１内に充填された印刷対象がパターン凹部１から抜け出すのを容易化することができる。従って、印刷対象の充填、および転写を良好に行うことができるので、印刷品質を向上することができる。
【００２８】
本発明のグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法では、接着層４を露光し硬化させる工程において、ベース層３の側から硬化用光を接着層４に照射して、接着層４を硬化するようにした。これによれば、ベース層３を透過した硬化用光を接着層４に照射して、接着層４を硬化できる。従って、硬化用光が他の構成部材に遮られることなく、接着層４を満遍なく露光して、接着層４の全体を確実に硬化させ、両者を強固に接着固定できる。
【００２９】
母型１１は導電性の金属平板２６を含み、該金属平板２６の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成すると、電鋳層１７の母型面を、金属平板２６の表面と同一の平坦度および表面粗度を有するものとすることができる。従って、金属平板２６の表面の状態を調整することにより、電鋳層１７の母型面を所望の平坦度および表面粗度に設定できる。この電鋳層１７の母型面が露出するように接着層４上に積層することにより、パターン層２の表面が所望の平坦度および表面粗度に設定されたグラビアオフセット印刷用凹版を得ることができる。
【００３０】
母型１１は導電性の金属平板２６と、該金属平板２６の表面に電解めっき、または無電解めっきにより形成された導電層２７とを備え、導電層２７の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成した。このように、電解めっき、または無電解めっきにより形成された導電層２７によれば、その表面を容易に鏡面状にして表面粗度を小さくできる。従って、金属平板２６の表面に電着金属を電着する場合に比べて、電鋳層１７の母型面の表面粗度をより良好に形成できる。この電鋳層１７の母型面が露出するように接着層４上に積層することにより、より良好な表面粗度のパターン層２を備えたグラビアオフセット印刷用凹版を得ることができる。因みに、金属平板２６の表面を鏡面状に研磨することで、同等の表面粗度を得られるが、研磨に要する費用や手間がかかるため、印刷用凹版の製造コストが増加してしまう。
【００３１】
母型１１は、導電性の金属平板２６と、該金属平板２６上に積層される接着層２９および薄膜状の導電層３０とを備え、導電層３０の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成した。母型１１は、ガラス板３２の表面に無電解めっきにより形成された電着層３３上に、電着金属を電鋳して導電層３０を形成し、ガラス板３２、電着層３３、および導電層３０が積層された状態で、導電層３０上に、接着層２９、および金属平板２６を積層したのち、ガラス板３２、および電着層３３を除去して形成した。このように、ガラス板３２の電着層３３上に電鋳して形成した導電層３０によれば、平坦度が高く、表面粗度の小さな導電層３０とすることができる。また、接着層２９で導電層３０を金属平板２６に接着固定することにより、導電層３０を金属平板２６で支持して導電層３０に歪や反りが発生するのを防止できる。以上より、導電層３０の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成することにより、金属平板２６、または金属平板２６上の導電層２７の表面に電着金属を電鋳する場合に比べて、電鋳層１７の母型面の平坦度および表面粗度をさらに良好に形成できる。この電鋳層１７の母型面が露出するように接着層４上に積層することにより、より良好な平坦度および表面粗度のパターン層２を備えたグラビアオフセット印刷用凹版を得ることができる。
【００３２】
母型１１はガラス板３５と、ガラス板３５の表面に無電解めっきにより形成された導電層３６とを備え、該導電層３６の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成した。このように、ガラス板３５の表面に無電解めっきにより形成された導電層３６によれば、平坦度が高く、表面粗度の小さな導電層３６とすることができる。従って、導電層３６の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成することにより、金属平板２６、または金属平板２６上の導電層２７の表面に電着金属を電鋳する場合に比べて、電鋳層１７の母型面の平坦度および表面粗度をさらに良好に形成できる。この電鋳層１７の母型面が露出するように接着層４上に積層することにより、さらに良好な平坦度および表面粗度のパターン層２を備えたグラビアオフセット印刷用凹版を得ることができる。
【００３３】
接着層４を露光し硬化させる工程に先立って、積層したベース層３、接着層４、およびパターン層２を、上下一対の押圧ローラ２１・２１の間を通過させて積層方向に押圧すると、パターン層２の厚み寸法のばらつきを接着層４で吸収して、各層２・３・４を積層した時の合計の厚み寸法を全体で均一にできる。これにより、パターン層２の表面の平坦度を、ガラス板からなるベース層３の平坦度に近づけることができ、従って、平坦度の高いグラビアオフセット印刷用凹版を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の縦断正面図である。
【図２】第１実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の部分平面図である。
【図３】第１実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法におけるパターン層を形成する工程を示す説明図である。
【図４】第１実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法におけるベース層にパターン層を接着固定する工程を示す説明図である。
【図５】第２実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の縦断正面図である。
【図６】第２実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法におけるパターン層を形成する工程を示す説明図である。
【図７】第３実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の縦断正面図である。
【図８】第４実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法におけるパターン層を形成する工程を示す説明図である。
【図９】第５実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法における母型を形成する工程を示す説明図である。
【図１０】第５実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法におけるパターン層を形成する工程を示す説明図である。
【図１１】第６実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法におけるパターン層を形成する工程を示す説明図である。
【図１２】第７実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法におけるパターン層を形成する工程を示す説明図である。
【図１３】第８実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の縦断正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
（第１実施形態）  図１から図４に、本発明に係るグラビアオフセット印刷用凹版とその製造方法の第１実施形態を示す。図１、図２に示すようにグラビアオフセット印刷用凹版は、所定のパターン凹部１が形成されたパターン層２と、パターン層２を支持するベース層３で構成される。本実施形態におけるパターン層２は電鋳により形成されており、パターン凹部１は一群の直線溝を平行に整列させた状態で形成されている（図２参照）。ベース層３は、透光性を有するガラス板で形成される。
【００３６】
パターン層２は、接着層４を介してベース層３に接着固定されており、電鋳時の母型面（後述する電鋳層１７の形成時に、電着金属が析出を開始する析出開始面のことをいい、電鋳層１７の形成終了時に母型１１の表面に接する側の面である。）が表面に露出するように積層される。接着層４は光硬化性樹脂で構成されており、ベース層３上に、接着層４、次いでパターン層２を積層したのち、紫外線光（硬化用光）を照射することにより、ベース層３にパターン層２が接着固定される。本実施形態における接着層４は、フィルム状の光硬化型のソルダーレジストで構成した。なお、接着層４は、例えば硬化後の鉛筆硬度が２Ｈ〜６Ｈの光硬化性樹脂で構成することが好ましく、これにより、接着層４のパターン層２およびベース層３へ対する密着性が向上する。接着層４はソルダーレジスト以外に、例えば感光性フォトレジストなどで構成することができる。
【００３７】
上記のように、接着層４は光硬化性樹脂で構成すると、印刷時にブランケット胴からパターン層２に作用する荷重を、樹脂からなる接着層４が有する弾性により、ベース層３に分散させた状態で伝達できる。これにより、ベース層３に対して局所的な荷重が作用するのを阻止して、ベース層３にクラックなどの破損が生じるのを防止できる。
【００３８】
パターン凹部１内を含むパターン層２の表面には、図１に示すように、クロムからなるコーティング層８が電解めっきにより形成されている。コーティング層８を電解めっきにより形成することにより、入隅部分はめっき厚が平面部分よりも厚くめっきされ、逆に出隅部分はめっき厚が平面部分よりも薄くめっきされる。これにより、図１に示すように、パターン凹部１の開口面側の出隅部分には部分円弧状の丸面部９が形成され、パターン凹部１の底面側の入隅部分には部分円弧状の丸面部１０が形成される。このように、パターン凹部１の開口面側の出隅部分に部分円弧状の丸面部９を形成して丸めてあると、ドクターによる印刷対象の充填時に、ドクターの先端が出隅部分に引っ掛かり難くすることができる。従って、ドクターが接触することによる出隅部分の磨耗や破損を効果的に防止することができる。加えて、パターン凹部１の底面側の入隅部分に部分円弧状の丸面部１０を形成しで丸めてあると、入隅部分に印刷対象がこびりつくのを解消して、ブランケット胴への印刷対象の転写を的確に行うことができる。また、グラビアオフセット印刷用凹版の洗浄時に、印刷対象が入隅部分に残留することなく、確実に洗浄を行うことができる。
【００３９】
上記のように、パターン層２の表面にクロムなどの金属からなるコーティング層８を形成すると、ドクターやブランケット胴が接触するパターン層２の表面の硬度を、所望の硬度に設定できる。これにより、例えばドクターより硬度の低い金属でパターン層２を形成し、ドクターより硬度の高い金属でコーティング層８を形成することにより、ブランケット胴の押圧によりパターン層２にクラックが生じるのを抑制しながら、ドクターによる傷の発生を防止できる。
【００４０】
パターン凹部１において対向する側壁面７・７は、パターン凹部１の底面側から開口面側に向かって上広がり状に形成されている。このように、側壁面７・７を上広がり状に形成すると、ドクターによるパターン凹部１への印刷対象の充填時に、印刷対象の入口部分を大きくして、充填を的確に行うことができる。また、ブランケット胴への印刷対象の転写時に、印刷対象の出口部分を大きくして、パターン凹部１内に充填された印刷対象がパターン凹部１から抜け出すのを容易化することができる。従って、印刷対象の充填、および転写を良好に行うことができるので、印刷品質を向上することができる。ここで言う、印刷対象とは、例えばはんだペースト、クリームはんだ、液状はんだ、導電性インキなどを挙げることができる。
【００４１】
図３、図４に本実施形態に係るグラビアオフセット印刷用凹版の製造方法を示す。まず、パターン層２を形成するが、図３（ａ）に示すように、母型１１は導電性を有するステンレス製の金属平板２６で構成されており、母型１１の表面にフォトレジスト層１２を形成する。このフォトレジスト層１２は、ネガタイプの感光性ドライフォトレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。次いで、フォトレジスト層１２の上に、パターン凹部１に対応する透光孔１３を有するパターンフィルム（ガラスマスク）１４を密着させたのち、紫外線光ランプで紫外線光を照射して露光を行った。ここでは、紫外線光ランプから拡散光を照射することにより、フォトレジスト層１２に対して下広がりのテーパー状に露光を行った。次いで、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図３（ｂ）に示すように、台形状のレジスト体１５を有するパターンレジスト１６を母型１１上に形成した。
【００４２】
続いて、パターンレジスト１６を形成した母型１１を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図３（ｃ）に示すように、先のレジスト体１５で覆われていない母型１１の表面にニッケルからなる電着金属を電鋳して、パターン層２に相当する電鋳層１７を形成した。ここでは、パターンレジスト１６の高さ寸法を超えるように電鋳して、電鋳層１７を形成した。最後に、図３（ｄ）に示すように、電鋳層１７より母型１１の剥離とパターンレジスト１６の除去をすることによって、一群の溝（パターン凹部１）を有するパターン層２を得た。このように、金属平板２６の表面に電着金属を電鋳して電鋳層１７を形成すると、電鋳層１７の母型面を、金属平板２６の表面と同一の平坦度および表面粗度を有するものとすることができる。従って、金属平板２６の表面の状態を調整することにより、電鋳層１７の母型面を所望の平坦度および表面粗度に設定できる。
【００４３】
次いで、接着層４を介してベース層３に上記のパターン層２を接着固定する。接着層４は、フィルム状の光硬化型のソルダーレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。まず、ベース層３のサイズに合わせてカットした接着層４をベース層３に重ね合わせ、これを図４（ａ）に示すように上下一対の圧着ローラ１９・１９の間を通過させて、接着層４をベース層３に積層した。一対の圧着ローラ１９・１９の対向隙間は、ベース層３と接着層４の合計の厚み寸法よりも僅かに小さく設定してあり、接着層４をベース層３に圧接して積層する。なお、一対の圧着ローラ１９・１９はそれぞれヒーター２０を備えており、熱を加えながら圧接できるようになっている。接着層４を積層したベース層３は、一対の圧着ローラ１９・１９間を複数回通過させることが好ましく、これにより、厚み寸法のばらつきを低減し、全体の厚み寸法を略均一にすることができる。
【００４４】
続いて、接着層４上に電鋳層１７が母型に接していた母型面、すなわち、パターン凹部１が形成されている側の面が露出するようにパターン層２を重ね合わせ、これを図４（ｂ）に示すように上下一対の押圧ローラ２１・２１の間を通過させて積層方向に押圧した。一対の押圧ローラ２１・２１の対向隙間は、ベース層３、接着層４、およびパターン層２の合計の厚み寸法よりも僅かに小さく設定してあり、ベース層３、接着層４、パターン層２の３者を圧接して積層する。なお、一対の押圧ローラ２１・２１はそれぞれヒーター２２を備えており、熱を加えながら圧接できるようになっている。このように、接着層４に対する露光に先立って、積層したベース層３、接着層４、およびパターン層２を、上下一対の押圧ローラ２１・２１の間を通過させて積層方向に押圧すると、パターン層２の厚み寸法のばらつきを接着層４で吸収して、各層２・３・４を積層した時の合計の厚み寸法を全体で均一にできる。これにより、パターン層２の表面の平坦度を、ガラス板からなるベース層３の平坦度に近づけることができ、従って、平坦度の高いグラビアオフセット印刷用凹版を得ることができる。一対の押圧ローラ２１・２１による積層方向への押圧は、複数回行うことが好ましい。これにより、全体の厚み寸法をより均一にすることができ、パターン層２の平坦度をさらに向上することができる。
【００４５】
次いで、図４（ｃ）に示すようにパターン層２から食み出ている不要な接着層４部分を除去し、ベース層３の露出面、すなわちベース層３の下面側から紫外線光ランプで紫外線光（硬化用光）を照射し、光硬化型のソルダーレジストからなる接着層４を硬化した。これにより、ベース層３にパターン層２が接着固定される。このように、ベース層３を透過した紫外線光を接着層４に照射して、接着層４を硬化できるので、紫外線光が他の構成部材に遮られることなく、接着層４を満遍なく露光して、接着層４の全体を確実に硬化させ、両者を強固に接着固定できる。最後に、電解めっきによりパターン層２の表面にクロムからなるコーティング層８を形成した。以上により、パターン層２が、接着層４を介してベース層３に接着固定されているグラビアオフセット印刷用凹版を得た。
【００４６】
以上のように、第１実施形態のグラビアオフセット印刷用凹版によれば、別途形成したパターン層２をベース層３に接着固定できるので、グラビアオフセット印刷用凹版を製造する一連の過程において、パターン層２の接着固定時のみベース層３を取り扱うようにすることができる。これにより、凹版用ガラス（ベース層）の取り扱いが煩雑であった従来形態に比べて、ベース層３の取り扱いを簡便にでき、従って、グラビアオフセット印刷用凹版の生産性を向上して、その製造コストを削減できる。
【００４７】
また、溶剤を用いて接着層４を溶解除去することによりベース層３とパターン層２を容易に分離することができる。これにより、例えばベース層３に対するパターン層２の接着固定時に、ベース層３のみが破損した場合には、両者２・３を分離してパターン層２を再利用することができる。また、グラビアオフセット印刷用凹版の繰り返しの使用によってパターン層２が破損した場合でも、破損したパターン層２を新規なパターン層２に取り替えることにより、ベース層３を再利用することができる。接着層４の溶解除去により、ベース層３とパターン層２の分別を容易に行える利点もある。
【００４８】
（第２実施形態）  図５および図６に、本発明に係るグラビアオフセット印刷用凹版とその製造方法の第２実施形態を示す。図５に示すように、本実施形態では、一群の溝に替えて、一群のスリットをパターン層２に形成する点が先の第１実施形態と異なる。これにより、コーティング層８が形成されていない状態のパターン凹部１の底面には、接着層４が露出している。
【００４９】
本実施形態のパターン層２は、第１実施形態の製造方法と同様にして、台形状のレジスト体１５を有するパターンレジスト１６を母型１１上に形成するが、図６（ｃ）に示すように、母型１１の表面にニッケルからなる電着金属を電鋳する際に、パターンレジスト１６の高さ寸法を超えないように電鋳して、電鋳層１７を形成した点が、先の第１実施形態の製造方法と異なる。これにより、図６（ｄ）に示すように、電鋳層１７より母型１１の剥離とパターンレジスト１６の除去をすることによって、一群のスリット（パターン凹部１）を有するパターン層２を得た。本実施形態のグラビアオフセット印刷用凹版によれば、パターン層２の厚み寸法を薄くでき、従って、グラビアオフセット印刷用凹版を薄型化できる。他は第１実施形態と同じであるので、同じ部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の実施形態においても同じとする。
【００５０】
（第３実施形態）  図７に、本発明に係るグラビアオフセット印刷用凹版とその製造方法の第３実施形態を示す。本実施形態では、パターン凹部１における対向する側壁面７・７を平行に形成した点が先の第１実施形態と異なる。本実施形態のパターン層２は、パターンレジスト１６を形成する際に、紫外線光ランプから平行光を照射することにより、長方形状のレジスト体１５を有するパターンレジスト１６を母型１１上に形成した。次いで、母型１１の表面にニッケルからなる電着金属を電鋳して、パターン層２に相当する電鋳層１７を形成し、母型１１より電鋳層１７とパターンレジスト１６を剥離することによって、側壁面７・７が平行なパターン層２を得た。このように、対向する側壁面７・７は上広がり状である必要はなく、本実施形態のように平行に形成してもよく、また、下窄まり状に形成することもできる。
【００５１】
（第４実施形態）  図８に、本発明に係るグラビアオフセット印刷用凹版とその製造方法の第４実施形態を示す。本実施形態では、パターン層２を形成する際の母型１１の構成が先の第１実施形態と異なる。
【００５２】
図８（ａ）に示すように、母型１１は、導電性を有するステンレス製の金属平板２６と、金属平板２６の表面に形成されたニッケルからなる導電層２７とで構成されており、導電層２７は、電解めっきにより形成される。導電層２７の表面には剥離処理が施してある。まず、母型１１の表面にフォトレジスト層１２を形成し、次いで、フォトレジスト層１２の上に、パターン凹部１に対応する透光孔１３を有するパターンフィルム１４を密着させたのち、紫外線光ランプで紫外線光を照射して露光を行った。次いで、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図８（ｂ）に示すように、台形状のレジスト体１５を有するパターンレジスト１６を母型１１上に形成した。
【００５３】
続いて、パターンレジスト１６を形成した母型１１を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図８（ｃ）に示すように、先のレジスト体１５で覆われていない母型１１の導電層２７の表面にニッケルからなる電着金属を電鋳して、パターン層２に相当する電鋳層１７を形成した。ここでは、パターンレジスト１６の高さ寸法を超えるように電鋳して、電鋳層１７を形成した。最後に、図８（ｄ）に示すように、電鋳層１７より母型１１の剥離とパターンレジスト１６の除去をすることによって、一群の溝（パターン凹部１）を有するパターン層２を得た。
【００５４】
上記のように本実施形態の電鋳層１７（パターン層２）においては、母型１１の導電層２７の表面に電着金属を電鋳して形成した。このように、電解めっきにより形成された導電層２７によれば、その表面を容易に鏡面状にして表面粗度を小さくできる。従って、金属平板２６の表面に電着金属を電着する場合に比べて、電鋳層１７の母型面の表面粗度をより良好に形成できる。
【００５５】
（第５実施形態）  図９および図１０に、本発明に係るグラビアオフセット印刷用凹版とその製造方法の第５実施形態を示す。本実施形態では、パターン層２を形成する際の母型１１の構成が上記の各実施形態と異なる。図１０（ａ）に示すように、母型１１は、導電性を有するステンレス製の金属平板２６と、金属平板２６上に積層される接着層２９および薄膜状の導電層３０とで構成される。本実施形態の母型１１は以下の方法で形成される。まず、図９（ａ）に示すように、ガラス板３２の表面に無電解めっきによりチタン、ニッケル、またはクロムからなる電着層３３を形成し、さらに、図９（ｂ）に示すように、電着層３３の表面にニッケルからなる電着金属を電鋳して、導電層３０を形成した。続いて、図９（ｃ）に示すように、導電層３０上に接着剤からなる接着層２９および金属平板２６を積層し、接着層２９を硬化させて固定した。最後に、ガラス板３２および電着層３３を剥離し、導電層３０の表面に剥離処理を施すことにより、母型１１を得た。
【００５６】
図１０（ａ）に示すように、まず、母型１１の表面にフォトレジスト層１２を形成し、次いで、フォトレジスト層１２の上に、パターン凹部１に対応する透光孔１３を有するパターンフィルム１４を密着させたのち、紫外線光ランプで紫外線光を照射して露光を行った。次いで、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１０（ｂ）に示すように、台形状のレジスト体１５を有するパターンレジスト１６を母型１１上に形成した。
【００５７】
続いて、パターンレジスト１６を形成した母型１１を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図１０（ｃ）に示すように、先のレジスト体１５で覆われていない母型１１の導電層３０の表面にニッケルからなる電着金属を電鋳して、パターン層２に相当する電鋳層１７を形成した。ここでは、パターンレジスト１６の高さ寸法を超えるように電鋳して、電鋳層１７を形成した。最後に、図１０（ｄ）に示すように、電鋳層１７より母型１１の剥離とパターンレジスト１６の除去をすることによって、一群の溝（パターン凹部１）を有するパターン層２を得た。
【００５８】
上記のように本実施形態の電鋳層１７（パターン層２）においては、母型１１の導電層３０の表面に電着金属を電鋳して形成したので、金属平板２６、または金属平板２６上の導電層２７の表面に電着金属を電鋳する場合に比べて、電鋳層１７の母型面の平坦度および表面粗度をさらに良好に形成できる。
【００５９】
（第６実施形態）  図１１に、本発明に係るグラビアオフセット印刷用凹版とその製造方法の第６実施形態を示す。本実施形態では、パターン層２を形成する際の母型１１の構成が上記の各実施形態と異なる。
【００６０】
母型１１は、ガラス板３５と、ガラス板３５の表面に形成されたクロムからなる導電層３６とで構成されており、導電層３６は無電解めっきにより形成される。導電層３６の表面には剥離処理が施してある。まず、図１１（ａ）に示すように、母型１１の表面にフォトレジスト層１２を形成し、次いで、フォトレジスト層１２の上に、パターン凹部１に対応する透光孔１３を有するパターンフィルム１４を密着させたのち、紫外線光ランプで紫外線光を照射して露光を行った。次いで、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１１（ｂ）に示すように、台形状のレジスト体１５を有するパターンレジスト１６を母型１１上に形成した。
【００６１】
続いて、パターンレジスト１６を形成した母型１１を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図１１（ｃ）に示すように、先のレジスト体１５で覆われていない母型１１の導電層３６の表面にニッケルからなる電着金属を電鋳して、パターン層２に相当する電鋳層１７を形成した。ここでは、パターンレジスト１６の高さ寸法を超えるように電鋳して、電鋳層１７を形成した。最後に、図１１（ｄ）に示すように、電鋳層１７より母型１１の剥離とパターンレジスト１６の除去をすることによって、一群の溝（パターン凹部１）を有するパターン層２を得た。
【００６２】
上記のように本実施形態の電鋳層１７（パターン層２）においては、ガラス板３５の表面に無電解めっきにより形成された導電層３６の表面に電着金属を電鋳して形成した。これにより、金属平板２６、または金属平板２６上の導電層２７の表面に電着金属を電鋳する場合に比べて、電鋳層１７の母型面の平坦度および表面粗度をさらに良好に形成できる。
【００６３】
（第７実施形態）  図１２に、本発明に係るグラビアオフセット印刷用凹版とその製造方法の第７実施形態を示す。本実施形態では、まず、図１２（ａ）に示すように、母型１１は導電性を有するステンレス製の金属平板２６で構成されており、母型１１の表面にフォトレジスト層１２を形成する。このフォトレジスト層１２は、ネガタイプの感光性ドライフォトレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。次いで、フォトレジスト層１２の上に、パターン凹部１の反転形状に対応する透光孔１３を有するパターンフィルム（ガラスマスク）１４を密着させたのち、紫外線光ランプで紫外線光を照射して露光を行い、フォトレジスト層１２に対して下窄まりのテーパー状に露光を行った。次いで、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図１２（ｂ）に示すように、逆台形状のレジスト体１５を有するパターンレジスト１６を母型１１上に形成した。
【００６４】
続いて、パターンレジスト１６を形成した母型１１を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図１２（ｃ）に示すように、先のレジスト体１５で覆われていない母型１１の表面にニッケルからなる電着金属を電鋳（１次電鋳）して、パターン凹部１に対応するダミーパターン体４０を形成した。ダミーパターン体４０を形成した後、母型１１からパターンレジスト１６を除去し、金属平板２６およびダミーパターン体４０の表面に剥離処理を施した。
【００６５】
続いて、ダミーパターン体４０を形成した母型１１を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図１２（ｄ）に示すように、ダミーパターン体４０で覆われていない母型１１の表面にニッケルからなる電着金属を電鋳（２次電鋳）して、パターン層２に相当する電鋳層１７を形成した。ここでは、ダミーパターン体４０の高さ寸法を超えるように電鋳して、電鋳層１７を形成した。最後に、図１２（ｅ）に示すように、電鋳層１７よりダミーパターン体４０と母型１１を一体で剥離することによって、一群の溝（パターン凹部１）を有するパターン層２を得た。なお、本実施形態においては、第１実施形態と同様の母型１１を用いたが、第４から第６実施形態に示した母型１１を用いてもよい。
【００６６】
上記のように、母型１１にパターン凹部１に対応するダミーパターン体４０を電鋳により形成すると、電鋳層１７よりダミーパターン体４０と母型１１を一体で剥離することができる。これにより、剥離したダミーパターン体４０と母型１１に剥離処理を施したのち、再度電鋳層１７を形成することができ、従って、上記各実施形態のように、電鋳層１７を電鋳する都度パターンレジスト１６を形成する必要がなく、パターン層２の形成を容易に行うことができる。
【００６７】
（第８実施形態）  図１３に、本発明に係るグラビアオフセット印刷用凹版とその製造方法の第８実施形態を示す。本実施形態では、コーティング層８を廃した点が先の第１実施形態と異なる。本実施形態においても、パターン凹部１の出隅部分と入隅部分に丸面部９および丸面部１０が設けられている。丸面部９および丸面部１０は、接着層４を介してパターン層２をベース層３に接着固定したのち、非処理部位に保護膜を設けたパターン層２にエッチング処理を施して形成する。このように、コーティング層８を省略した場合でも、パターン層２に丸面部９および丸面部１０を形成することで、出隅部分にドクターの先端が引っ掛かり難くすることができ、入隅部分に印刷対象がこびりつくのを解消できる。なお、丸面部９および丸面部１０の形成はエッチング処理以外に、パターン層２に電解研磨を施すことにより形成してもよく、また、丸面部９および丸面部１０は、パターン層２をベース層３に接着固定する前に形成してもよい。なお、本実施形態のパターン層２の表面状態（平坦度および表面粗度）は、電鋳層１７を形成する際の母型１１によって異なり、所望する表面状態に応じて製造時の母型１１を選択すればよい。
【００６８】
上記の各実施形態では、パターン層２はニッケルからなる電着金属を電鋳して形成したが、電着金属はニッケルに限らず、ニッケル合金など電鋳が可能な素材に変更することができる。ニッケル合金として、例えばニッケル−コバルト合金を採用することで、電鋳時の内部応力を低減してパターン層２全体の反りを抑制することができる。また、パターン層２となる電鋳層１７は、異なる素材で複数回電鋳を行って積層構造の電鋳層１７としてもよい。例えばクロム、チタン、またはニッケル−リンからなる１層目を形成後、ニッケル、またはニッケル−コバルトからなる２層目を形成する。この場合には、硬度の高い素材で表面側の層（１層目）を形成するのでコーティング層８を省略した場合でも、パターン層２の表面の硬度を高く設定できる。従って、パターン凹部１の幅や径が小さく、コーティング層８を形成することが困難なパターン層２の場合に有効である。また、パターン層２は、金属以外に樹脂あるいは、金属と樹脂の複合材であってもよい。パターン層２を樹脂で形成する場合には、フォトリソグラフィあるいはエッチングなど製造方法で所定のパターン凹部１が形成されたパターン層２を得ることができる。パターン層２は電鋳以外にエッチングにより形成することができる。
【００６９】
さらに、コーティング層８は、蒸着、スパッタリング、または無電解めっきで形成してもよく、また、その素材も各実施形態に記載されたものに限られない。剥離処理は、母型１１（導電層２７、導電層３０、導電層３６）の表面に施されているが、パターンレジスト１６形成後に、母型１１（導電層２７、導電層３０、導電層３６）及びレジスト体１５の表面に施すようにしても良い。接着層４は、ロール状に巻上げたフィルム状の光硬化型ソルダーレジストから先端部分を繰り出して積層し、積層後にベース層３に合わせてカットしてもよい。接着層４は、一液性や二液性の乾燥型接着剤、あるいは基材シートの両面に粘着層を形成した両面テープであってもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１  パターン凹部
２  パターン層
３  ベース層
４  接着層
７  側壁面
８  コーティング層
９  丸面部
１０  丸面部
１１  母型
１５  レジスト体
１６  パターンレジスト
１７  電鋳層
２１  押圧ローラ
２６  金属平板
２７  導電層
２９  接着層
３０  導電層
３２  ガラス板
３３  電着層
３５  ガラス板
３６  導電層
【図１】
2020075515.tif 000003
【図２】
2020075515.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2020075515.tif 000008
【図７】
2020075515.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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