(57)【要約】      （修正有）【課題】蓄電モジュールの製造が円滑に行える蓄電モジュールの製造装置及び製造方法の提供。【解決手段】積層方向Ｄ１に積層された複数の電極を含む電極積層体と、積層方向Ｄ１から見て電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造装置１００であって、第１樹脂シール２３及び第２樹脂シールを樹脂成形により形成するための型と、型に取り付けられて第１樹脂シール２３の樹脂成形に用いられ、連通孔２３ａを形成するための連通孔形成部を有する入れ子型５２と型に取り付けられて第２樹脂シールの樹脂成形に用いられ、連通孔を形成するための連通孔形成部５４を有する入れ子型５２とを備え、連通孔形成部５４は、連通孔２３ａより大きく形成され、第２樹脂シールの樹脂成形時に連通孔２３ａの開口位置に突き当てられて用いられるように構成されている。【選択図】図２２
2020145031.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造装置であって、
前記複数の電極は、電極板、前記電極板の一方面に設けられた正極及び前記電極板の他方面に設けられた負極を有するバイポーラ電極を含み、
前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔を形成した第１樹脂部と、前記第１連通孔と連通された第２連通孔を形成した第２樹脂部と、を備え、
前記製造装置は、
前記第１樹脂部及び前記第２樹脂部を樹脂成形により形成するための型と、
前記型に取り付けられて前記第１樹脂部の樹脂成形に用いられ、前記第１連通孔を形成するための第１連通孔形成部を有する第１入れ子型と、
前記型に取り付けられて前記第２樹脂部の樹脂成形に用いられ、前記第２連通孔を形成するための第２連通孔形成部を有する第２入れ子型と、を備え、
前記第２連通孔形成部は、前記第１連通孔より大きく形成され、前記第２樹脂部の樹脂成形時に前記第１連通孔の開口位置に突き当てられて用いられる、
蓄電モジュールの製造装置。
【請求項２】
前記第２連通孔形成部の断面は、前記第１連通孔の断面と比べて大きく形成されている、
請求項１に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項３】
第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、
前記複数の電極は、電極板、前記電極板の一方面に設けられた正極及び前記電極板の他方面に設けられた負極を有するバイポーラ電極を含み、
前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔を形成した第１樹脂部と、前記第１連通孔と連通された第２連通孔を形成した第２樹脂部と、を備え、
前記製造方法は、
前記第１連通孔を形成するための第１連通孔形成部を有する第１入れ子型を型に取り付け、前記型を用いた樹脂成形により前記第１樹脂部を形成する第１成形工程と、
前記第２連通孔を形成するための第２連通孔形成部を有する第２入れ子型を前記型に取り付け、前記型を用いた樹脂成形により前記第２樹脂部を形成する第２成形工程と、を含み、
前記第２成形工程は、前記第２連通孔形成部が前記第１連通孔より大きく形成された前記第２入れ子型を前記型に取り付け、前記第２連通孔形成部を前記第１連通孔の開口位置に突き当てて前記第２樹脂部の樹脂成形を行う、
蓄電モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第２連通孔形成部の断面は、前記第１連通孔の断面と比べて大きく形成されている、
請求項３に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、蓄電モジュールとして、例えば、特開２０１１−２０４３８６号公報に示されるように、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止するシール部材が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。この蓄電モジュールの製造は、樹脂成形により積層体の側部にシール部材を形成して行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような蓄電モジュールにおいて、シール部材が、内部空間と連通された第１連通孔が設けられた第１樹脂部と、第１連通孔と連通された第２連通孔が設けられた第２樹脂部とを備える場合がある。この場合、第２連通孔及び第１連通孔を通じて電解液が内部空間に注入される。第２樹脂部を射出成形により形成する場合、第２連通孔を形成するためのプレート（中子）が第１樹脂部の第１連通孔内に挿入された状態の積層体を金型内に配置し、第２樹脂部を構成する樹脂材料を金型内に射出して第２樹脂部が形成される。積層体にプレートを挿入する際に、第１連通孔とプレートの位置関係が、挿入方向に対して上下左右にずれていると、プレートを第１連通孔にスムーズに挿入することができず、蓄電モジュールの製造が円滑に行えないこととなる。
【０００５】
そこで、本発明は、蓄電モジュールの製造が円滑に行える蓄電モジュールの製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置は、第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、第１方向から見て電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造装置であって、複数の電極は電極板、電極板の一方面に設けられた正極及び電極板の他方面に設けられた負極を有するバイポーラ電極を含み、シール部材は隣り合う電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔を形成した第１樹脂部と、第１連通孔と連通された第２連通孔を形成した第２樹脂部とを備え、前記製造装置は、第１樹脂部及び第２樹脂部を樹脂成形により形成するための型と、型に取り付けられて第１樹脂部の樹脂成形に用いられ第１連通孔を形成するための第１連通孔形成部を有する第１入れ子型と、型に取り付けられて第２樹脂部の樹脂成形に用いられ第２連通孔を形成するための第２連通孔形成部を有する第２入れ子型とを備え、第２連通孔形成部は、第１連通孔より大きく形成され、第２樹脂部の樹脂成形時に第１連通孔の開口位置に突き当てられて用いられるように構成される。この蓄電モジュールの製造装置によれば、第２連通孔形成部が第１連通孔より大きく形成され、第２樹脂部の樹脂成形時に第１連通孔を塞ぐように第１連通孔の開口位置に突き当てられて用いられる。このため、第１連通孔に第２連通孔形成部を挿入することなく、第１連通孔と連通された第２連通孔を形成することができる。従って、第２樹脂部の樹脂成形において、第１連通孔に対し第２連通孔形成部の挿入できないという不具合が生じない。これにより、第２樹脂部の樹脂成形を円滑に行え、蓄電モジュールの製造を円滑に行うことができる。
【０００７】
また、本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置において、第２連通孔形成部の断面は、第１連通孔の断面と比べて大きく形成されていてもよい。
【０００８】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、複数の電極は電極板、前記電極板の一方面に設けられた正極及び前記電極板の他方面に設けられた負極を有するバイポーラ電極を含み、シール部材は隣り合う電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔を形成した第１樹脂部と第１連通孔と連通された第２連通孔を形成した第２樹脂部とを備え、前記製造方法は、記第１連通孔を形成するための第１連通孔形成部を有する第１入れ子型を型に取り付け、型を用いた樹脂成形により前記第１樹脂部を形成する第１成形工程と、第２連通孔を形成するための第２連通孔形成部を有する第２入れ子型を型に取り付け、型を用いた樹脂成形により前記第２樹脂部を形成する第２成形工程とを含み、第２成形工程は、第２連通孔形成部が第１連通孔より大きく形成された第２入れ子型を型に取り付け、第２連通孔形成部を第１連通孔の開口位置に突き当てて第２樹脂部の樹脂成形を行うように構成される。この蓄電モジュールの製造方法によれば、第２成形工程において、第２連通孔形成部が第１連通孔より大きく形成された第２入れ子型を型に取り付け、第２連通孔形成部を第１連通孔の開口位置に突き当てて第２樹脂部の樹脂成形を行う。このため、第１連通孔に第２連通孔形成部を挿入することなく、第１連通孔と連通された第２連通孔を形成することができる。従って、第２樹脂部の樹脂成形において、第１連通孔に対し第２連通孔形成部の挿入できないという不具合が生じない。これにより、第２樹脂部の樹脂成形を円滑に行え、蓄電モジュールの製造を円滑に行うことができる。
【０００９】
また、本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法において、第２連通孔形成部の断面は、第１連通孔の断面と比べて大きく形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、蓄電モジュールを円滑に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る製造装置及び製造方法により製造される蓄電モジュールを用いた蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】図２に示された蓄電モジュールの斜視図である。
【図４】図３に示された蓄電モジュールの一部を示す斜視図である。
【図５】図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図５に示された蓄電モジュールの断面図の一部を拡大した図である。
【図７】第２方向から見た第１樹脂シールを示す側面図である。
【図８】第２方向から見た第２樹脂シールを示す側面図である。
【図９】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す平面図である。
【図１０】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す平面図である。
【図１１】入れ子型を示す斜視図である。
【図１２】入れ子型を示す斜視図である。
【図１３】図９のXIII−XIII線に沿っての断面図である。
【図１４】図１０のXIV−XIV線に沿っての断面図である。
【図１５】入れ子型に取り付けられる連通孔形成部の説明図である。
【図１６】図１５のXVI−XVI線に沿っての断面図である。
【図１７】入れ子型の取り付け工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す平面図である。
【図１８】入れ子型の押し出し工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す平面図である。
【図１９】入れ子型の押し出し工程におけるユニット積層体、型、入れ子型及び移動機構の断面図である。
【図２０】入れ子型の取り付け工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す平面図である。
【図２１】入れ子型の押し出し工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す平面図である。
【図２２】入れ子型の押し出し工程におけるユニット積層体、型、入れ子型及びカム機構の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【００１３】
図１は、蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図であって、本実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法及び製造装置によって製造される蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示している。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、互いに複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。
【００１４】
蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１５】
積層方向に隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００１６】
各導電板５には、空気等の冷却流体を流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ交差（直交）する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷却流体を流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００１７】
拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。
【００１８】
エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。
【００１９】
次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、積層方向Ｄ１（第１方向）に積層された複数の電極Ｅを含む電極積層体１１と、積層方向Ｄ１から見て電極積層体１１を取り囲むシール部材１２とを備えている。電極積層体１１とシール部材１２との間は封止（シール）される。
【００２０】
電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１に積層された複数の電極Ｅを含む。複数の電極Ｅは、複数のバイポーラ電極１４と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。この例では、電極積層体１１の積層方向Ｄ１は蓄電モジュール積層体２の積層方向と一致している。バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２１】
電極積層体１１において、積層方向Ｄ１の一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄ１の他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。
【００２２】
電極板１５は、板形状を呈する導電体であり、可撓性を示す。電極板１５は、例えば水平方向に延在している。電極板１５としては、例えば矩形の金属箔が用いられる。具体的には、電極板１５として、ニッケル箔、メッキ処理が施された鋼板、またはメッキ処理が施されたステンレス鋼板が用いられる。電極板１５の厚さは、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下とされる。なお、電極板１５がニッケル箔である場合、このニッケル箔にメッキ処理が施されてもよい。電極板１５の周縁部１５ｃ（バイポーラ電極１４の周縁部）は、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００２３】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００２４】
シール部材１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の枠状に形成されている。シール部材１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。シール部材１２は、電極積層体１１を取り囲み、複数の電極板１５の周縁部１５ｃを保持するように構成されている。
【００２５】
シール部材１２は、周縁部１５ｃに設けられた一次シール２１と、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２とを備えている。一次シール２１は所定の厚さ（積層方向Ｄ１の長さ）を有するフィルムである。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、矩形枠状をなし、例えば超音波又は熱により、周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に溶着されている。一次シール２１は、電極板１５の他方面１５ｂ側の周縁部１５ｃに設けられている。一次シール２１は、周縁部１５ｃを埋設した状態で、周縁部１５ｃに設けられ、電極板１５の端面を覆っている。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。積層方向Ｄ１で隣り合う一次シール２１同士は、例えば、互いに当接して設けられる。
【００２６】
一次シール２１は、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとを有している。第１部分２１ａは、他方面１５ｂ上に設けられ、積層方向Ｄ１から見て電極板１５と重なっている。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａと一体的に形成され、積層方向Ｄ１から見て電極板１５の外側に設けられている。第１部分２１ａの厚さは、第２部分２１ｂの厚さよりも薄く、負極１７の厚さと同等であるが、同等以上であってもよい。第１部分２１ａと第２部分２１ｂとの間には、積層方向Ｄ１に延在する段差面２１ｃが形成されている。
【００２７】
第１部分２１ａの上面には、セパレータ１３の外縁部が配置されている。積層方向Ｄ１から見て、第１部分２１ａとセパレータ１３の外縁部とは互いに重なっている。セパレータ１３の外縁部は、セパレータ１３の外縁に沿って並ぶ複数箇所において、例えば溶着により第１部分２１ａの上面に固定されている。セパレータ１３の外縁は、段差面２１ｃに当接していてもよいし、段差面２１ｃから離間していてもよい。本実施形態では、段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、セパレータ１３の厚さと正極１６の厚さとの和と同等であるが、同等以上であってもよい。
【００２８】
二次シール２２は、電極積層体１１及び一次シール２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。二次シール２２は、例えば、後述するように樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄ１において電極積層体１１の全長にわたって延在している。二次シール２２は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。二次シール２２は、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の外側面を覆っている。二次シール２２は、一次シール２１の外側面に接合され、一次シール２１の外側面をシールしている。二次シール２２は、例えば、射出成形時の熱によって一次シール２１の外側面に溶着されている。一次シール２１を構成する樹脂材料と二次シール２２を構成する樹脂材料とは互いに相溶可能である。一次シール２１は例えばＰＰからなり、二次シール２２は例えば変性ＰＰＥからなる。
【００２９】
電極積層体１１内には複数の内部空間Ｖが設けられている。各内部空間Ｖは、隣り合う複数の電極Ｅ間に設けられる。内部空間Ｖは、積層方向Ｄ１で隣り合う電極板１５の間において、当該電極板１５とシール部材１２とにより気密及び水密に仕切られた空間である。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。電解液は強アルカリ性なので、シール部材１２は、耐強アルカリ性を有する樹脂材料により構成されている。
【００３０】
図３は、図２に示された蓄電モジュール４の斜視図である。図３に示されるように、蓄電モジュール４は、複数（ここでは４つ）の圧力調整弁２８をさらに備えている。圧力調整弁２８は、内部空間Ｖ内のガスを蓄電モジュール４の外部に放出することによって、内部空間Ｖの圧力を調整できる。二次シール２２の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形枠状を有している。二次シール２２は、第１側部２２ａと、第２側部２２ｂと、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを有する。積層方向Ｄ１から見て第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂが二次シール２２の短辺部分となり、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃが二次シール２２の長辺部分となる。
【００３１】
各第３側部２２ｃは、積層方向Ｄ１に交差する長手方向Ｄ３（第３方向）に延在する。各第３側部２２ｃは、第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂを互いに接続している。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、積層方向Ｄ１及び長手方向Ｄ３の両方に交差する短手方向Ｄ２（第２方向）に延在する。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを互いに接続している。積層方向Ｄ１、短手方向Ｄ２及び長手方向Ｄ３は互いに直交し得る。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、長手方向Ｄ３で互いに対向している。一対の第３側部２２ｃ，２２ｃは、短手方向Ｄ２で互いに対向している。圧力調整弁２８は、第１側部２２ａに取り付けられているが、１つの第３側部２２ｃに取り付けられてもよい。
【００３２】
図４は、図３に示された蓄電モジュール４の一部を示す斜視図である。図５は、図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図５に示された蓄電モジュール４の断面図の一部を拡大した図である。図４及び図５では、圧力調整弁２８が省略されている。
【００３３】
図４〜図６に示されるように、二次シール２２は、第１樹脂シール２３と第２樹脂シール２４とを備える。第１樹脂シール２３は、二次シール２２において内側（中心側）に設けられる第１樹脂部である。第２樹脂シール２４は、二次シール２２において外側に設けられる第２樹脂部である。第１樹脂シール２３の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第１樹脂シール２３は、積層方向Ｄ１から見て、一次シール２１と第２樹脂シール２４との間に配置されている。第１樹脂シール２３は、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む。第１樹脂シール２３は、一次シール２１の積層方向Ｄ１に延在する側面２１ｓに設けられている。
【００３４】
第２樹脂シール２４の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第２樹脂シール２４は、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂シール２３を取り囲む。第２樹脂シール２４は、第１樹脂シール２３の積層方向Ｄ１に延在する側面２３ｓに設けられている。第２樹脂シール２４は、長手方向Ｄ３に突出する複数の突起部２４ｐを有する。各突起部２４ｐは、複数（ここでは６個）の開口２４ｈを形成する枠形状を有する。各突起部２４ｐは、圧力調整弁２８を接続するための接続用突起部として機能する。よって、突起部２４ｐの数は、圧力調整弁２８の数と同じである。第２樹脂シール２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が突起部２４ｐを有する。
【００３５】
図５に示されるように、第１樹脂シール２３及び第２樹脂シール２４は、長手方向Ｄ３において、一次シール２１と電極積層体１１とを備えるユニット積層体３０の外側に位置する。ユニット積層体３０は、積層方向Ｄ１に交差する矩形状の第１面３０ａと、第１面３０ａとは反対側の矩形状の第２面３０ｂと、積層方向Ｄ１に延在する４つの矩形状の側面３０ｃとを有する。第１面３０ａは正極終端電極１９の表面を含む。第２面３０ｂは負極終端電極１８の表面を含む。側面３０ｃは、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の側面２１ｓ（図６参照）を含む。側面３０ｃは、第１面３０ａと第２面３０ｂとの間を繋いでいる。
【００３６】
第１樹脂シール２３は、第１面３０ａの周縁部上に設けられた庇部２３ｂと、各側面３０ｃ上に位置する側部２３ｃとを有する。庇部２３ｂは、第１樹脂シール２３における積層方向Ｄ１の一端から電極積層体１１の内側に延びる。庇部２３ｂは、第１面３０ａの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２３ｃは、積層方向Ｄ１から見てユニット積層体３０を取り囲む筒形状を有する。第２樹脂シール２４は、第２面３０ｂの周縁部上に設けられた庇部２４ｂと、第１樹脂シール２３の側部２３ｃ上に位置する側部２４ｃとを有する。庇部２４ｂは、第２面３０ｂの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２４ｃは、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂シール２３の側部２３ｃを取り囲む筒形状を有する。
【００３７】
一次シール２１には、各内部空間Ｖと連通された連通孔２１ｄが形成される（図６参照）。第１樹脂シール２３には、各連通孔２１ｄと連通された連通孔２３ａが形成される。連通孔２３ａは、内部空間Ｖと連通された第１連通孔である。例えば、連通孔２３ａは、連通孔２１ｄを通じて内部空間Ｖと連通している。第２樹脂シール２４には、各連通孔２３ａと連通された連通孔２４ａが形成される。連通孔２４ａは、連通孔２３ａと連通する第２連通孔である。連通孔２１ｄの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２１ｄの長さ）と連通孔２３ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２３ａの長さ）は例えば同じである。連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２４ａの長さ）は、連通孔２３ａの幅と比べて大きい。連通孔２１ｄの幅は、例えば段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１における段差面２１ｃの長さ）と同じである。
【００３８】
長手方向Ｄ３から見て、突起部２４ｐは各連通孔２４ａを取り囲むように配置される。各連通孔２４ａは、突起部２４ｐにより形成された開口２４ｈと連通されている。開口２４ｈの幅（積層方向Ｄ１における開口２４ｈの長さ）は、連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２４ａの長さ）よりも大きい。
【００３９】
図７は、長手方向Ｄ３から見た第１樹脂シール２３を示す側面図である。図７には、第１樹脂シール２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図７に示されるように、第１樹脂シール２３には複数（ここでは２４個）の連通孔２３ａ（以下、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ３から見て各連通孔２３ａは例えば短手方向Ｄ２に延びる長方形形状を有する。積層方向Ｄ１における連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の位置は、互いに異なっている。これにより、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４のそれぞれは互いに異なる内部空間Ｖと連通可能となる。連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の数は、内部空間Ｖの数と同じである。連通孔２３ａ１〜２３ａ２４は、複数（ここでは４個）のグループに分けられる。各グループは複数（ここでは６個）の連通孔２３ａを含む。第１グループの連通孔２３ａ１〜２３ａ６は、第１の圧力調整弁２８に接続される。第２グループの連通孔２３ａ７〜２３ａ１２は、第２の圧力調整弁２８に接続される。第３グループの連通孔２３ａ１３〜２３ａ１８は、第３の圧力調整弁２８に接続される。第４グループの連通孔２３ａ１９〜２３ａ２４は、第４の圧力調整弁２８に接続される。
【００４０】
連通孔２３ａ１は、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４のうち積層方向Ｄ１において最も端に位置する。第１樹脂シール２３は、連通孔２３ａ１の外側において積層方向Ｄ１に突出する凸部２３ｐを有する。その結果、第１樹脂シール２３のうち連通孔２３ａ１の外側に位置する部分の積層方向Ｄ１における幅Ｌが大きくなる。連通孔２３ａ７は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ７の外側にも凸部２３ｐが設けられている。連通孔２３ａ１３は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１，２３ａ７を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ１３の外側にも凸部２３ｐが設けられている。連通孔２３ａ１９は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１，２３ａ７，２３ａ１３を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ１９の外側にも凸部２３ｐが設けられている。これらの凸部２３ｐは、第２樹脂シール２４（庇部２４ｂ）によって覆われる（図５参照）。凸部２３ｐは、積層方向Ｄ１において庇部２３ｂが設けられた一端とは反対側の他端に設けられる。本実施形態では、第１樹脂シール２３が複数（ここでは４個）の凸部２３ｐを有しているが、単一の凸部２３ｐを有してもよい。この場合、短手方向Ｄ２において隣り合う凸部２３ｐ同士が互いに繋がっている。
【００４１】
第１樹脂シール２３は、射出成形により形成された複数のゲート痕２３ｑを有している。複数のゲート痕２３ｑは、長手方向Ｄ３から見て短手方向Ｄ２に配列される。各ゲート痕２３ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ３から見て、隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ１は連通孔２３ａ１〜２３ａ２４と重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点は、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２３ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２３ｑの中心位置から直線Ｗ１までの距離は等しい。短手方向Ｄ２において、ゲート痕２３ｑの位置は連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の位置からずれている。図示を省略するが、第１樹脂シール２３のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分もゲート痕２３ｑを有している。
【００４２】
図８は、長手方向Ｄ３から見た第２樹脂シール２４を示す側面図である。図８には、第２樹脂シール２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図８に示されるように、第２樹脂シール２４には複数（ここでは２４個）の連通孔２４ａ（以下、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ３から見て各連通孔２４ａは例えば短手方向Ｄ２に延びる長方形形状を有する。連通孔２４ａ１〜２４ａ２４の数は、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の数と同じである。長手方向Ｄ３から見て、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４は、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４とそれぞれ重なるように位置している。長手方向Ｄ３から見て、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４のそれぞれは、突起部２４ｐの各開口２４ｈ内に位置している。
【００４３】
第２樹脂シール２４は、射出成形により形成された複数のゲート痕２４ｑを有している。複数のゲート痕２４ｑは、長手方向Ｄ３から見て短手方向Ｄ２に配列される。各ゲート痕２４ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ３から見て、隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ２は突起部２４ｐと重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点は、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２４ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２４ｑの中心位置から直線Ｗ２までの距離は等しい。短手方向Ｄ２において、ゲート痕２４ｑの位置は突起部２４ｐの位置からずれている。図示を省略するが、第２樹脂シール２４のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃに含まれる部分もゲート痕２４ｑを有している。
【００４４】
次に、図９〜図１４を参照しながら、本実施形態に係る蓄電モジュール４の製造装置１００について説明する。図９及び図１０は、本実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す平面図である。図１１及び図１２は、入れ子型を示す斜視図である。図１３は、図９のXIII−XIII線に沿っての断面図である。図１４は、図１０のXIV−XIV線に沿っての断面図である。
【００４５】
図９〜図１４に示されるように、製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成するための型Ｍと、型Ｍに取り付けられる入れ子型４２，５２と、入れ子型４２，５２を押し出す移動機構６０とを備える。製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成する射出成形機である。図９には、型Ｍに対して入れ子型４２及び入れ子型４１が取り付けられた状態が示されている。図１０には、型Ｍに対して入れ子型５２及び枠状の入れ子型５１が取り付けられた状態が示されている。型Ｍは、例えば金属製の金型である。型Ｍは、互いに対向する一対の型Ｍ１，Ｍ２を有している。一対の型Ｍ１，Ｍ２の対向方向は、積層方向Ｄ１と一致している。図９及び図１０では、型Ｍ２の図示が省略されている。
【００４６】
入れ子型４１，４２は、第１樹脂シール２３を射出成形により形成するために用いられる。入れ子型４１，４２は、例えば金属製の型である。図９に示されるように入れ子型４１，４２は、型Ｍ１に取り付けられる。入れ子型４１，４２が取り付けられた型Ｍ１と、型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、一対の型Ｍ１，Ｍ２の内部には空間Ｓ１が形成される。入れ子型４１，４２は、第１樹脂シール２３の外形に対応する形状を有している。入れ子型４１は、第１樹脂シール２３のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型４１は、連通孔形成部を有していない。
【００４７】
入れ子型４２は、第１樹脂シール２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる第１入れ子型である。入れ子型４２は、短手方向Ｄ２に延在している。入れ子型４２は、図１１に示されるように、本体４３と、連通孔２３ａを形成するための複数の連通孔形成部４４と、突条部４５と、を有する。本体４３は、空間Ｓ１に臨む矩形状の側面４３ａを有している。側面４３ａは、短手方向Ｄ２及び積層方向Ｄ１に延在している。複数の連通孔形成部４４は、長手方向Ｄ３に沿って、側面４３ａから空間Ｓ１に突出する。複数の連通孔形成部４４は、積層方向Ｄ１から見て、短手方向Ｄ２に並んでいる。連通孔形成部４４の少なくとも一部は、連通孔２１ｄ内に配置される。連通孔形成部４４は、例えば金属プレートである。連通孔形成部４４は、連通孔２３ａを形成するための第１連通孔形成部である。連通孔形成部４４は、第１樹脂シール２３の成形時に連通孔２１ｄに挿入されて用いられる。連通孔形成部４４の形状は、連通孔２１ｄの形状と、連通孔２３ａの形状とに対応している。突条部４５は、側面４３ａの積層方向Ｄ１の一端において短手方向Ｄ２に沿って延在している。突条部４５は、長手方向Ｄ３に沿って、空間Ｓ１に突出している。
【００４８】
入れ子型５１，５２は、第２樹脂シール２４を射出成形により形成するために用いられる。入れ子型５１，５２は、例えば金属製の型である。図１０に示されるように入れ子型５１，５２は、型Ｍ１に取り付けられる。入れ子型５１，５２が取り付けられた型Ｍ１と、型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、一対の型Ｍ１，Ｍ２の内部には空間Ｓ２が形成される。入れ子型５１，５２は、第２樹脂シール２４の外形に対応する形状を有している。空間Ｓ２は空間Ｓ１よりも広い。入れ子型５１は、第２樹脂シール２４のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型５１は、連通孔形成部を有していない。
【００４９】
入れ子型５２は、第２樹脂シール２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる第２入れ子型である。入れ子型５２は、短手方向Ｄ２に延在している。入れ子型５２は、図１２に示されるように、本体５３と、連通孔２４ａを形成するための複数の連通孔形成部５４と、突条部５５と、を有する。本体５３は、空間Ｓ２に臨む矩形状の側面５３ａを有している。複数の連通孔形成部５４は、長手方向Ｄ３に沿って、側面５３ａから空間Ｓ２に突出する。連通孔形成部５４は、連通孔２４ａを形成するための第２連通孔形成部である。連通孔形成部５４は、第２樹脂シール２４の樹脂成形時において、連通孔２３ａに挿入されず、連通孔２３ａの開口位置に突き当たられて用いられる。連通孔形成部５４は、連通孔２３ａより大きく形成されるため、第２樹脂シール２４の樹脂成形時において、連通孔２３ａの開口位置に突き当てられて連通孔２３ａの開口を塞ぐように配置される。複数の連通孔形成部５４は、積層方向Ｄ１から見て、短手方向Ｄ２に並んでいる。連通孔形成部５４の少なくとも一部は、連通孔２３ａ内に配置される。連通孔形成部５４の少なくとも一部は、連通孔２１ｄ内に配置されてもよい。連通孔形成部５４は、例えば金属製のブロック体である。連通孔形成部５４をブロック体とすることにより、プレートで構成する場合と比べて剛性が高められ、樹脂成形による損傷を低減することができる。連通孔形成部５４の形状は、連通孔２４ａの形状に対応している。突条部５５は、側面５３ａの積層方向Ｄ１の一端において短手方向Ｄ２に沿って延在している。突条部５５は、長手方向Ｄ３に沿って、空間Ｓ２に突出している。図１２では図示を省略するが、側面５３ａには、突起部２４ｐ（図５参照）を形成するための凹部が形成されている。
【００５０】
次に、図１５および図１６を参照して、連通孔形成部５４の支持構造及び形状について説明する。図１５は、入れ子型５２の水平断面図であって、第２樹脂シール２４の成形時における連通孔形成部５４の垂直断面を示している。連通孔形成部５４は、連通孔２３ａより大きく形成されている。このため、第２樹脂シール２４の成形時において、連通孔形成部５４は、入れ子型５２と共に第１樹脂シール２３に向けて押し出されても、連通孔２３ａには挿入されない。連通孔形成部５４は、連通孔２３ａの開口位置に突き当てられ連通孔２３ａを塞ぐように配置される。この状態で樹脂注入されることによって、第２樹脂シール２４が成形される。なお、図１５では、連通孔形成部５４が入れ子型５２と一体となった状態で図示されているが、入れ子型５２をブロック体を組み合わせて構成してもよく、連通孔形成部５４はブロック体の一つとして組み込まれていてもよい。
【００５１】
図１６は、図１５のXVI-XVIにおける連通孔形成部５４の垂直断面図である。連通孔形成部５４の断面形状は、横長の矩形であり、高さＨ（縦の寸法）に対し横幅Ｗ（横の寸法）が大きい。連通孔形成部５４の断面は、連通孔２３ａの断面と比べて大きく形成されている。連通孔２３ａは、第１樹脂シール２３に形成される孔である。例えば、連通孔形成部５４の断面は、高さＨ及び横幅Ｗの双方において連通孔２３ａの断面の縦幅及び横幅と比べて大きく形成される。つまり、連通孔形成部５４の高さＨは連通孔２３ａの断面の縦幅より大きく、連通孔形成部５４の横幅Ｗは連通孔２３ａの断面の横幅より大きく形成される。このため、連通孔形成部５４が連通孔２３ａの開口位置に当接されることにより、連通孔２３ａを塞ぐことができる。従って、第２樹脂シール２４の成形時において、連通孔２３ａに連通孔形成部５４を挿入することなく、連通孔２３ａに連通した連通孔２４ａを適切に形成することができる。
【００５２】
移動機構６０は、入れ子型４２，５２を長手方向Ｄ３に押し出す。移動機構６０は、図１７〜図１９に示されるように、連通孔形成部４４の少なくとも一部が連通孔２１ｄ内に配置されるように、入れ子型４２を一次シール２１に向かって押し出す。移動機構６０は、図２０〜図２２に示されるように、連通孔形成部５４の少なくとも一部が連通孔２３ａ内に配置されるように、入れ子型５２を第１樹脂シール２３に向かって押し出す。移動機構６０は、入れ子型４２，５２を長手方向Ｄ３に対し進退可能に移動できる機構であれば、いずれの形式の機構であってもよく、例えばリンク機構など公知の機構を用いることができる。
【００５３】
型Ｍ２は、図１３に示されるように、第１樹脂シール２３を形成するための第１樹脂材料が注入される複数のゲートＧ１を有している。第１樹脂材料は、溶融状態で各ゲートＧ１を通って空間Ｓ１に注入される。ゲートＧ１は、積層方向Ｄ１から見て、空間Ｓ１の外縁部と重なるように、空間Ｓ１の外縁部の全周にわたって並んで設けられている。ゲートＧ１の形状は、図７のゲート痕２３ｑに対応している。
【００５４】
型Ｍ２は、図１４に示されるように、第２樹脂シール２４を形成するための第２樹脂材料が注入される複数のゲートＧ２を有している。第２樹脂材料は、溶融状態で各ゲートＧ２を通って空間Ｓ２に注入される。ゲートＧ２は、積層方向Ｄ１から見て、空間Ｓ２の外縁部と重なるように、空間Ｓ２の外縁部の全周にわたって並んで設けられている。ゲートＧ２の形状は、図８のゲート痕２４ｑに対応している。
【００５５】
続いて、図１７〜図２２を参照しながら蓄電モジュール４の製造方法について説明する。蓄電モジュール４は、上述の製造装置１００を用いて以下のように製造され得る。
【００５６】
（ユニット積層体の準備工程）
まず、電極積層体１１と一次シール２１とを含むユニット積層体３０を準備する。この工程では、バイポーラ電極１４に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。負極終端電極１８にも同様に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。正極終端電極１９には一次シール２１を取り付けてユニットを作製する。これらのユニットを積層することによってユニット積層体３０を得る。
【００５７】
（二次シールの形成工程）
次に、型Ｍを用いた射出成形により、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２を形成する。この工程は、第１樹脂シール２３を形成する工程（第１成形工程）と、第２樹脂シール２４を形成する工程（第２成形工程）と、を含む。第１樹脂シール２３を形成する工程と、第２樹脂シール２４を形成する工程とは、この順に行われる。
【００５８】
＜第１樹脂シールの形成工程＞
第１樹脂シール２３を形成する工程は、入れ子型４２の取り付け工程及び入れ子型４２の押し出し工程を含む。まず、図１７に示されるように、入れ子型４１，４２を型Ｍ１に取り付ける。ユニット積層体３０は、枠状の入れ子型４１内に配置される。入れ子型４２は、移動機構６０に取り付けられる。この状態において、入れ子型４２は、入れ子型４１及びユニット積層体３０から離間している。
【００５９】
次に、図１８及び図１９に示されるように、連通孔形成部４４の少なくとも一部が連通孔２１ｄ内に配置されるように、移動機構６０により入れ子型４２をユニット積層体３０の一次シール２１に向かって押し出す。これにより、入れ子型４２が長手方向Ｄ３に押し出される。複数の連通孔形成部４４の各先端が、対応する連通孔２１ｄ内に挿入される。この状態において、入れ子型４２は、移動機構６０によって支持されているので、入れ子型４２が射出圧によって一次シール２１から離れることが抑制される。入れ子型４２は、入れ子型４１に嵌め合わされる。その後、型Ｍ１に型Ｍ２を組み合わせる。その結果、型Ｍ、入れ子型４１，４２、及びユニット積層体３０によって囲まれた空間Ｓ１１が形成される。
【００６０】
このように型Ｍ内にユニット積層体３０を収容した状態で、第１樹脂シール２３（図５参照）を形成するための溶融した第１樹脂材料を所定の射出圧で空間Ｓ１１内に供給する。溶融した第１樹脂材料は、型Ｍ２に形成されたゲートＧ１から積層方向Ｄ１に向かって空間Ｓ１１に注入される。空間Ｓ１１の形状は、第１樹脂シール２３の形状に対応している。第１樹脂材料が冷却されて固化した後、型Ｍ２を取り外す。その後、型Ｍ１から入れ子型４１，４２を取り外す。このようにして、第１樹脂シール２３が形成される。
【００６１】
＜第２樹脂シールの形成工程＞
第２樹脂シール２４を形成する工程は、入れ子型５２の取り付け工程及び入れ子型５２の押し出し工程を含む。まず、図２０に示されるように、入れ子型５１，５２を型Ｍ１に取り付ける。ユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３は、枠状の入れ子型５１内に配置される。入れ子型５２は、移動機構６０に取り付けられる。この状態において、入れ子型５２は、入れ子型５１、ユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３から離間している。
【００６２】
次に、図２１及び図２２に示されるように、連通孔形成部５４の少なくとも一部が連通孔２３ａ内に配置されるように、移動機構６０により入れ子型５２をユニット積層体３０の第１樹脂シール２３に向かって押し出す。これにより、入れ子型５２が長手方向Ｄ３に押し出される。
【００６３】
そして、図２２に示されるように、複数の連通孔形成部５４の各先端が、対応する連通孔２３ａの開口位置に突き当てられる。連通孔形成部５４は、連通孔２３ａより大きいため、連通孔２３ａに挿入されず、連通孔２３ａの開口部分を塞ぐように配置される。
【００６４】
この状態において、入れ子型５２は、移動機構６０によって支持されているので、入れ子型５２が射出圧によって第１樹脂シール２３から離れることが抑制される。入れ子型５２は、入れ子型５１に嵌め合わされる。その後、型Ｍ１に型Ｍ２を組み合わせる。その結果、型Ｍ、入れ子型５１，５２、ユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３によって囲まれた空間Ｓ２１が形成される。
【００６５】
このように型Ｍ内にユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３を収容した状態で、第２樹脂シール２４（図５参照）を形成するための溶融した第２樹脂材料を所定の射出圧で空間Ｓ２１内に供給する。溶融した第２樹脂材料は、型Ｍ２に形成されたゲートＧ２から積層方向Ｄ１に向かって空間Ｓ２１に注入される。空間Ｓ２１の形状は、第２樹脂シール２４の形状に対応している。第２樹脂材料が冷却されて固化した後、型Ｍ２を取り外す。その後、入れ子型５１，５２を取り外す。このようにして、第２樹脂シール２４が形成される。
【００６６】
上述のように二次シール２２を形成した後、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４のそれぞれから電解液を各内部空間Ｖに注入する。その後、圧力調整弁２８を突起部２４ｐに接続することによって連通孔２４ａ１〜２４ａ２４を封止する。このようにして、蓄電モジュール４が製造される。
【００６７】
以上説明したように、本実施形態に係る蓄電モジュール４の製造方法及び製造装置１００によれば、連通孔形成部５４が連通孔２３ａより大きく形成され、第２樹脂シール２４の樹脂成形時に連通孔形成部５４が連通孔２３ａの開口位置に突き当てられる。このため、連通孔２３ａに連通孔形成部５４を挿入することなく、連通孔２３ａと連通された連通孔２４ａを形成することができる。従って、第２樹脂シール２４の樹脂成形において、連通孔２３ａに対し連通孔形成部５４の挿入できないという不具合が生じない。これにより、第２樹脂シール２４の樹脂成形を円滑に行え、蓄電モジュール４の製造を円滑に行うことができる。
【００６８】
例えば、連通孔形成部５４を連通孔２３ａと同じ大きさ又は連通孔２３ａより小さく形成し、連通孔形成部５４を連通孔２３ａに挿入して第２樹脂シール２４の成形を行うことが考えられる。しかしながら、この場合、連通孔形成部５４を連通孔２３ａに挿入するが容易ではない。連通孔形成部５４は薄い板状のものが用いられ、連通孔形成部５４の先端の位置を連通孔２３ａに合わすことが難しい。また、連通孔形成部５４が挿入方向に長く延びていると、振動により連通孔形成部５４の先端が揺れ動く場合があり、連通孔形成部５４を連通孔２３ａに挿入することが困難となる。そこで、本実施形態に係る蓄電モジュール４の製造方法及び製造装置１００では、第２樹脂シール２４の樹脂成形時に連通孔形成部５４を連通孔２３ａの開口位置に突き当てて、連通孔２３ａに連通孔形成部５４を挿入することなく、連通孔２３ａと連通した連通孔２４ａを形成している。これにより、第２樹脂シール２４の樹脂成形時において、連通孔２３ａに対し連通孔形成部５４を挿入できないという不具合を回避している。このため、第２樹脂シール２４の樹脂成形を円滑に行え、蓄電モジュール４の製造を円滑に行うことができるのである。
【００６９】
また、本実施形態に係る蓄電モジュール４の製造方法及び製造装置１００によれば、連通孔形成部５４の断面が連通孔２３ａの断面と比べて大きく形成されている。このため、第２樹脂シール２４の樹脂成形時において、連通孔形成部５４により連通孔２３ａを確実に塞ぐことができる。従って、連通孔２４ａの形成が適切に行える。
【００７０】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、上述した実施形態では、図１のように蓄電モジュール４を積層した蓄電装置１に用いる場合について説明したが、蓄電モジュール４を異なる装置などに用いてもよいし、蓄電モジュール４を異なる構造又は形式で用いてもよい。また、上述した実施形態では、蓄電モジュール４をフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いる場合について説明したが、その他の用途に用いてもよい。
【符号の説明】
【００７１】
４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…シール部材、１４…バイポーラ電極、２１…一次シール、２１ｄ…連通孔、２２…二次シール、２３…第１樹脂シール（第１樹脂部）、２３ａ…連通孔（第１連通孔）、２４…第２樹脂シール（第２樹脂部）、２４ａ…連通孔（第２連通孔）、４２…入れ子型（第１入れ子型），５２…入れ子型（第２入れ子型）、４４…連通孔形成部（第１連通孔形成部）、５４…連通孔形成部（第２連通孔形成部）、６０…移動機構、１００…製造装置、Ｄ１…積層方向（第１方向）、Ｄ２…短手方向（第２方向）、Ｅ…電極、Ｈ…高さ、Ｍ，Ｍ１，Ｍ２…型、Ｖ…内部空間、Ｗ…横幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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