(57)【要約】【課題】熱容量の大きな素子と熱容量の小さな素子のはんだ付けを簡略化できるプリント配線板を提供することを課題とする。【解決手段】プリント配線板１は、配線板本体１０と、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂと、第２接続部３０Ａ及び３０Ｂとを備える。第１接続部２０Ａ及び２０Ｂにおいて、表面受熱部２１は、配線板本体１０の表面１１に形成されたランドである。裏面受熱部２２は、配線板本体１０の裏面１２に形成される。主熱伝導部２３は、表面受熱部２１と裏面受熱部２２とを接続するスルーホールである。副熱伝導部２４は、表面受熱部２１と裏面受熱部２２とを接続する。第２接続部３０Ａ及び３０Ｂの各々において、ランド３１は、配線板本体１０の表面１１に形成される。ランド３１は、配線板本体１０の裏面１２に形成された導体パターンに接続されていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板本体と、
前記配線板本体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、前記配線板本体と第１素子とを接続する第１接続部と、
前記配線板本体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、前記配線板本体と第２素子とを接続する第２接続部と、を備え、
前記第１接続部は、
前記配線板本体の表面に形成された第１ランドである表面受熱部と、
前記配線板本体の裏面に形成された裏面受熱部と、
前記第１素子の端子が挿入され、前記表面受熱部と前記裏面受熱部とを接続するスルーホールである主熱伝導部と、
前記表面受熱部と前記裏面受熱部とを接続する副熱伝導部と、を含み、
前記第２接続部は、
前記配線板本体の表面及び裏面のうち一方の面に形成され、前記一方の面と反対の面に形成された導体パターンと接続されない第２ランド、を含み、
前記表面受熱部は、
前記第１素子の端子が前記第１接続部と接続された場合に前記第１素子により遮蔽され、前記主熱伝導部の端部と接続する遮蔽領域と、
前記第１素子が前記第１接続部と接続された場合に露出し、前記副熱伝導部の端部と接続する露出領域と、を含むプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記第１素子が前記第１接続部に接続された場合、所定の方向における前記主熱伝導部から前記表面受熱部の外縁までの距離は、前記所定の方向における前記第１素子の端子から前記第１素子の外縁までの距離よりも長く、
前記所定の方向は、前記配線板本体の表面において、前記主熱伝導部から前記表面受熱部の外縁までの距離が最大となる方向である、プリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板であって、
前記第１接続部は、さらに、
前記配線板本体の内部に形成され、前記主熱伝導部と前記副熱伝導部とを接続する内部熱伝導部、を含むプリント配線板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、
複数の第１接続部、を備え、
前記複数の第１接続部に含まれる副熱伝導部の数が等しい、プリント配線板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、
複数の第１接続部、を備え、
前記複数の第１接続部に含まれる複数の表面受熱部の外縁の長さが等しい、プリント配線板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、
複数の第１接続部、を備え、
前記複数の第１接続部の面積が等しい、プリント配線板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、
複数の第１接続部、を備え、
前記複数の第１接続部の形状は、同じである、プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、フローはんだ付けにより素子をはんだ付けすることができるプリント配線板が開示されている。フローはんだ付けは、電解コンデンサ等の熱容量が比較的大きい素子のはんだ付けに用いられる。また、リフローはんだ付けは、セラミックコンデンサやチップ抵抗等の熱容量が比較的小さい素子のはんだ付けに用いられる。
【０００３】
このため、熱容量の大きな素子と熱容量の小さな素子とをプリント配線板にはんだ付けする場合、フロー方式によるはんだ付けとリフロー方式のはんだ付けとを併用しなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−６９２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、熱容量の大きな素子及び熱容量の小さな素子のはんだ付けを簡略化できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、プリント配線板であって、配線板本体と、第１接続部と、第２接続部とを備える。第１接続部は、配線板本体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、配線板本体と第１素子とを接続する。第２接続部は、配線板本体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、配線板本体と第２素子とを接続する。第１接続部は、表面受熱部と、裏面受熱部と、主熱伝導部と、副熱伝導部とを備える。表面受熱部は、配線板本体の表面に形成されたランドである。裏面受熱部は、配線板本体の裏面に形成される。主熱伝導部は、第１素子の端子が挿入され、表面受熱部と裏面受熱部とを接続するスルーホールである。副熱伝導部は、表面受熱部部と裏面受熱部とを接続する。第２接続部は、第２ランドを含む。第２ランドは、配線板本体の表面及び裏面のうち一方の面に形成され、一方の面と反対の面に形成された導体パターンと接続されない。表面受熱部は、遮蔽領域と、露出領域とを含む。遮蔽領域は、第１素子の端子が第１接続部と接続された場合に第１素子により遮蔽され、主熱伝導部の端部と接続する。露出領域は、第１素子が第１接続部と接続された場合に露出し、副熱伝導部の端部と接続する。
【０００７】
第１の発明によれば、熱容量の大きな素子と、熱容量の小さな素子とを１回のリフローはんだ付けでプリント配線板に接続することができる。つまり、熱容量の大きな素子及び熱容量の小さな素子のはんだ付けを簡略化することができる。
【０００８】
第２の発明は、第１の発明であって、第１素子が第１接続部に接続された場合、所定の方向における主熱伝導部から表面受熱部の外縁までの距離は、所定の方向における第１素子の端子から第１素子の外縁までの距離よりも長い。所定の方向は、前記配線板本体の表面において、主熱伝導部から表面受熱部の外縁までの距離が最大となる方向である。
【０００９】
第２の発明によれば、第１素子の端子を主熱伝導部に挿入した際に、露出領域を表面受熱部に確保することができる。
【００１０】
第３の発明は、第１又は第２の発明であって、第１接続部は、さらに、内部熱伝導部を含む。内部熱伝導部は、配線板本体の内部に形成され、主熱伝導部と副熱伝導部とを接続する。
【００１１】
第３の発明によれば、裏面受熱部から表面受熱部までの熱伝導経路の数が増加するため、裏面受熱部が受けた熱をさらに速やかに表面受熱部に伝えることができる。
【００１２】
第４の発明は、第１〜第３の発明のいずれかであって、プリント配線板は、複数の第１接続部を備える。複数の第１接続部に含まれる副熱伝導部の数が等しい。
【００１３】
第４の発明によれば、複数の第１接続部に含まれる複数の表面受熱部の温度上昇のばらつきが抑制される。複数の表面受熱部の温度がはんだの溶融温度に達するまでの時間のばらつきを抑制できるため、リフローはんだ付けにおける加熱時間の調整が容易となる。
【００１４】
第５の発明は、第１〜第４の発明のいずれかであって、プリント配線板は、複数の第１接続部を備える。複数の第１接続部に含まれる複数の表面受熱部の外縁の長さが等しい。
【００１５】
第５の発明によれば、複数の第１接続部に含まれる複数の表面受熱部の温度上昇のばらつきが抑制される。複数の表面受熱部の温度がはんだの溶融温度に達するまでの時間のばらつきを抑制できるため、リフローはんだ付けにおける加熱時間の調整が容易となる。
【００１６】
第６の発明は、第１〜第５の発明のいずれかであって、プリント配線板は、複数の第１接続部、を備える。複数の第１接続部の面積が等しい。
【００１７】
第６の発明によれば、複数の第１接続部に含まれる複数の表面受熱部の温度上昇のばらつきが抑制される。複数の表面受熱部の温度がはんだの溶融温度に達するまでの時間のばらつきを抑制できるため、リフローはんだ付けにおける加熱時間の調整が容易となる。
【００１８】
第７の発明は、第１〜第６の発明のいずれかであって、プリント配線板は、複数の第１接続部を備える。複数の第１接続部の形状は、同じである。
【００１９】
第７の発明によれば、複数の第１接続部に含まれる複数の表面受熱部の温度上昇のばらつきが抑制される。複数の表面受熱部の温度がはんだの溶融温度に達するまでの時間のばらつきを抑制できるため、リフローはんだ付けにおける加熱時間の調整が容易となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、熱容量の大きな素子及び熱容量の小さな素子のはんだ付けを簡略化できるプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態によるプリント配線板の断面図である。
【図２】図１に示す第１接続部のランドの形状を説明する図である。
【図３】図１に示す第１接続部のランドと電解コンデンサとの位置関係を示す図である。
【図４】本発明の実施形態によるはんだ付け方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】図１に示した第１接続部の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００２３】
＜１．構成＞
＜１．１．プリント配線板１の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板１の断面図である。図１に示すプリント配線板１は、例えば、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standards）５６０３に準拠する。
【００２４】
説明の便宜上、プリント配線板１における上方向及び下方向を定義する。上方向は、プリント配線板１が有する配線板本体１０の裏面１２から表面１１に向かう方向である。下方向は、上方向の反対方向である。
【００２５】
図１を参照して、プリント配線板１は、配線板本体１０と、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂと、第２接続部３０Ａ及び３０Ｂとを備える。第１接続部２０Ａ及び２０Ｂは、リフローはんだ付けにより、第１素子である電解コンデンサ５１と接続される。第２接続部３０Ａ及び３０Ｂは、リフローはんだ付けにより、第２素子であるチップ部品５２と接続される。チップ部品５２は、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ等である。本実施の形態において、電解コンデンサ５１及びチップ部品５２は、プリント配線板１の上面に配置される。なお、図１において、電解コンデンサ５１及びチップ部品５２は、リフローはんだ付けにより配線板本体１０に固定されていない。
【００２６】
図１において、配線板本体１０に形成される配線であって、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂと、第２接続部３０Ａ及び３０Ｂとを除く配線の表示を省略している。
【００２７】
＜１．２．配線板本体１０＞
配線板本体１０は、平板状であり、樹脂層１０１〜１０５が積層されることにより形成される。樹脂層１０１〜１０５を形成する樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。
【００２８】
樹脂層１０１の上面は、配線板本体１０の表面１１である。樹脂層１０２の上面は、樹脂層１０１の下面に接する。樹脂層１０３の上面は、樹脂層１０２の下面に接する。樹脂層１０４の上面は、樹脂層１０３の下面に接する。樹脂層１０５の上面は、樹脂層１０４の下面に接する。樹脂層１０５の下面は、配線板本体１０の裏面１２である。
【００２９】
＜１．３．第１接続部２０Ａ及び２０Ｂ＞
図１を参照して、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂの熱伝導率は、配線板本体１０の熱伝導率よりも高い。具体的には、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂは、導電性を有する金属で形成される。
【００３０】
図２は、図１に示す第１接続部２０Ａ及び２０Ｂの上面図である。図２において、配線板本体１０と、第２接続部３０Ａ及び３０Ｂの表示を省略している。図１に示す第１接続部２０Ａ及び２０Ｂの断面は、図２に示す第１接続部２０Ａ及び２０ＢのＡ−Ａ断面である。第１接続部２０Ａ及び２０Ｂは、基準線Ｌ１を含み、配線板本体１０に垂直な平面を基準として面対称に配置される。
【００３１】
図２を参照して、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂは、同じ構成を備える。以下、第１接続部２０Ａの構成を説明し、第１接続部２０Ｂの構成についての詳細な説明を省略する。
【００３２】
第１接続部２０Ａは、表面受熱部２１と、裏面受熱部２２と、主熱伝導部２３と、複数の副熱伝導部２４とを含む。なお、表面受熱部２１は、配線板本体１０の表面１１上に形成されるランドである。主熱伝導部２３は、配線板本体１０に形成されるスルーホールである。以下の説明において、表面受熱部２１を「ランド２１」と記載し、主熱伝導部２３を「スルーホール２３」と記載する。
【００３３】
（ランド（表面受熱部）２１）
図２を参照して、ランド２１は、上から見て、略台形の形状であり、配線板本体１０の表面１１上に形成される。ランド２１は、電解コンデンサ５１が備える２つの端子５１１の一方とリフローはんだ付けされる。ランド２１は、スルーホール２３及び副熱伝導部２４の各々の上端と接続される。
【００３４】
以下、ランド２１の形状が台形であるとみなして、ランド２１を説明する。ランド２１において、縁部２１１は、基準線Ｌ１に平行な２つの縁部のうち、基準線Ｌ１に近い縁部である。縁部２１２は、上記の２つの縁部のうち、基準線Ｌ１から遠い縁部である。縁部２１１及び２１２は、台形の底辺に相当する。第１接続部２０Ａに含まれるランド２１の縁部２１１は、第１接続部２０Ｂのランド２１の縁部２１１と対向する。縁部２１１は、縁部２１２よりも短い。
【００３５】
ランド２１は、拡大領域２１５を含む。拡大領域２１５は、ランド２１の上面のうち、縁部２１１から基準線Ｌ３までの領域である。基準線Ｌ３は、ランド２１の上面を、縁部２１１を含む領域と、縁部２１２を含む領域とに２分割する。拡大領域２１５は、基準線Ｌ３により分割された２つの領域のうち、縁部２１１を含む領域である。本実施の形態では、基準線Ｌ３は、基準線Ｌ１に平行である。基準線Ｌ１の方向における拡大領域２１５のサイズは、基準線Ｌ１から離れるに従って増加する。拡大領域２１５のサイズは、基準線Ｌ１から離れるに従って増加するのであれば、ランド２１の形状は特に限定されない。
【００３６】
図３は、電解コンデンサ５１がプリント配線板１上に配置された場合における、電解コンデンサ５１と第１接続部２０Ａ及び２０Ｂとの位置関係を示す図である。図３において、一部の副熱伝導部２４の符号の表示を省略している。
【００３７】
図３を参照して、ランド２１の上面は、遮蔽領域２１３と、露出領域２１４とをさらに含む。遮蔽領域２１３及び露出領域２１４は、電解コンデンサ５１がプリント配線板１上に配置された状態で定義される。電解コンデンサ５１がプリント配線板１に配置される状態は、電解コンデンサ５１が有する２つの端子５１１が第１接続部２０Ａ及び２０Ｂのスルーホール２３に挿入されていることを示す。この状態は、電解コンデンサ５１がプリント配線板１にはんだ付けされているか否かを問わない。
【００３８】
遮蔽領域２１３は、ランド２１の上面のうち、ランド２１の縁部２１１と電解コンデンサ５１の本体５１２の外縁との間の領域である。電解コンデンサ５１が配置されたプリント配線板１を上から見た場合、遮蔽領域２１３は電解コンデンサ５１により隠される。本実施の形態において、遮蔽領域２１３は、拡大領域２１５の一部である。
【００３９】
露出領域２１４は、ランド２１の上面のうち、ランド２１の縁部２１２と電解コンデンサ５１の本体５１２の外縁との間の領域である。電解コンデンサ５１が配置されたプリント配線板１を上から見た場合、露出領域２１４は、電解コンデンサ５１により隠されることなく露出する。本実施の形態において、露出領域２１４は、拡大領域２１５の一部である。
【００４０】
以下、露出領域２１４が形成される条件について、さらに詳しく説明する。ランド２１の縁に設定される２つの点Ｐ１は、ランド２１の外縁のうち、スルーホール２３の中心２３Ｃからランド２１の外縁までの距離が最大となる点である。線分Ｄは、ランド２１の上面において、中心２３Ｃから点Ｐ１まで延びる。図３において、線分Ｄを矢印で示している。電解コンデンサ５１が配置された配線板本体１０を上から見た場合において、点Ｐ１は、電解コンデンサ５１に隠されることなく、露出している。つまり、点Ｐ１は、露出領域２１４上に位置する。
【００４１】
つまり、線分Ｄの長さが、線分Ｄの延びる方向において、電解コンデンサ５１の端子５１１から電解コンデンサ５１の本体５１２の外縁までの距離Ｅよりも大きい場合、露出領域２１４がランド２１において形成される。
【００４２】
（裏面受熱部２２）
図１を参照して、裏面受熱部２２は、配線板本体１０の裏面１２に形成され、スルーホール２３及び副熱伝導部２４の各々の下端と接続される。裏面受熱部２２の形状およびサイズは、特に限定されない。
【００４３】
（スルーホール２３）
図１を参照して、スルーホール２３は、ランド２１と裏面受熱部２２とを接続する。電解コンデンサ５１が有する２つの端子５１１が、スルーホール２３に挿入される。
【００４４】
スルーホール２３は、導電膜２３１を含む。導電膜２３１は、配線板本体１０を上下方向に貫通する孔２３２の壁面に形成される導体の膜であり、ランド２１と裏面受熱部２２とを接続する。
【００４５】
図２を参照して、スルーホール２３の上端は、ランド２１と接続される。スルーホール２３は、ランド２１の遮蔽領域２１３において開口する。
【００４６】
（副熱伝導部２４）
図１を参照して、副熱伝導部２４は、ランド２１と裏面受熱部２２とを接続する。副熱伝導部２４は、いわゆるビアホールである。副熱伝導部２４は、導電膜２４１を含む。導電膜２４１は、配線板本体１０を上下方向に貫通する孔２４２の壁面に形成され、ランド２１と裏面受熱部２２とを接続する。
【００４７】
図２を参照して、複数の副熱伝導部２４の上端は、ランド２１の露出領域２１４と接続される。複数の副熱伝導部２４は、ランド２１の露出領域２１４において開口する。
【００４８】
（内部熱伝導部２５及び２６）
内部熱伝導部２５及び２６の各々は、配線板本体１０の内部に形成され、スルーホール２３と副熱伝導部２４とを接続する。具体的には、内部熱伝導部２５は、樹脂層１０１と樹脂層１０３との間に配置される。内部熱伝導部２６は、樹脂層１０３と樹脂層１０５との間に配置される。
【００４９】
（第１接続部２０Ａ及び２０Ｂの関係）
上述のように、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂは、基準線Ｌ１を含み、かつ、配線板本体１０に垂直な平面に関して面対称である。
【００５０】
図２を参照して、第１接続部２０Ａに含まれるランド２１の上面の形状は、第１接続部２０Ｂに含まれるランド２１の上面の形状と同じである。第１接続部２０Ａに含まれるランド２１の上面の面積は、第１接続部２０Ｂに含まれるランド２１の上面の面積と同じである。第１接続部２０Ａに含まれるランド２１の外縁の長さは、第１接続部２０Ｂに含まれるランド２１の外縁の長さと同じである。また、第１接続部２０Ａに含まれる副熱伝導部２４の数は、第１接続部２０Ｂに含まれる副熱伝導部２４の数と同じである。
【００５１】
＜１．４．第２接続部３０Ａ及び３０Ｂ＞
第２接続部３０Ａ及び３０Ｂの熱伝導率は、配線板本体１０の熱伝導率よりも高い。具体的には、第２接続部３０Ａ及び３０Ｂは、導電性を有する金属で形成される。第２接続部３０Ａ及び３０Ｂの各々は、ランド３１を含む。
【００５２】
ランド３１は、配線板本体１０の表面１１に形成される。ランド３１は、チップ部品５２の端子５２１とリフローはんだ付けされる。ランド３１は、配線板本体１０の裏面１２に形成された導体パターンとは接続されない。
【００５３】
＜２．プリント配線板１を用いたリフローはんだ付け＞
図４は、図１に示すプリント配線板１を用いたはんだ付けのフローチャートである。図４を参照して、最初に、図１に示すプリント配線板１を準備する（ステップＳ１）。例えば、プリント配線板１が、定温乾燥機によりベーキングされる。
【００５４】
ステップＳ１で準備されたプリント配線板１のランド２１及び３１の上にはんだを配置する（ステップＳ２）。例えば、クリームはんだが、ランド２１及び３１の上に印刷される。
【００５５】
電解コンデンサ５１及びチップ部品５２を、はんだが配置されたプリント配線板１に配置する（ステップＳ３）。具体的には、電解コンデンサ５１が備える２つの端子５１１を、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂに形成されたスルーホール２３に挿入する。チップ部品５２が、ランド３１に載置される。
【００５６】
プリント配線板１に配置された電解コンデンサ５１及びチップ部品５２を、プリント配線板１にリフローはんだ付けする（ステップＳ４）。具体的には、リフロー炉が、配線板本体１０の表面１１及び裏面１２に熱風を当てることにより、ランド２１及び３１に配置されたはんだが溶融する。はんだが溶融した後に、加熱されたプリント配線板１を冷却する。プリント配線板１を冷却することにより、ランド２１及び３１上で溶融したはんだが固化する。この結果、電解コンデンサ５１及びチップ部品５２は、プリント配線板１に物理的に固定される。
【００５７】
このように、プリント配線板１を用いることにより、熱容量の大きい電解コンデンサ５１と、熱容量の小さいチップ部品５２との両者を、１回のリフローはんだ付けでプリント配線板１に固定することができる。以下、この理由について詳しく説明する。
【００５８】
最初に、電解コンデンサ５１とチップ部品５２とを従来のプリント配線板にリフローはんだ付けすることが困難な理由を説明する。
【００５９】
電解コンデンサ５１とチップ部品５２とを従来のプリント配線板にリフローはんだ付けする場合、電解コンデンサ５１と接続されたランドの温度は、リフロー炉から受ける熱風により上昇する。電解コンデンサ５１の熱容量が非常に大きいため、電解コンデンサ５１の本体５１２は、端子５１１を介してランドから熱を吸収する。チップ部品５２と接続されたランドの温度は、リフロー炉から受ける熱風により上昇する。チップ部品５２の熱容量は、電解コンデンサ５１の熱容量に比べてはるかに小さい。チップ部品５２と接続されたランドは、電解コンデンサ５１と接続されたランドよりも早くはんだの溶融温度に達する。つまり、チップ部品５２と接続されたランド上のはんだが溶融した時点で、電解コンデンサ５１と接続されたランド上のはんだは、溶融していない。電解コンデンサ５１と接続されたランド上のはんだが溶融するまで、従来のプリント配線板を加熱した場合、加熱時間が、チップ部品５２の耐熱時間を超える虞がある。
【００６０】
リフロー炉の設定温度を上げることにより、電解コンデンサ５１と接続されたランドの温度がはんだの溶融温度に達するまでの時間を短縮することが可能である。しかし、チップ部品５２が、チップ部品５２の耐熱温度を超えて加熱される虞があるため、リフロー炉の設定温度を上げることは現実的ではない。
【００６１】
このように、電解コンデンサ５１とチップ部品５２とを従来のプリント配線板にリフローはんだ付けする場合、チップ部品５２が、加熱により破壊される虞がある。従って、電解コンデンサ５１のような熱容量の大きな素子と、チップ部品５２のような熱容量の小さな素子とを、同時に従来のプリント配線板にリフローはんだ付けすることは困難である。
【００６２】
一方、プリント配線板１を用いた場合、電解コンデンサ５１及びチップ部品５２を同時にリフローはんだ付けすることができる。ランド２１の温度がはんだの溶融温度に達するまでの時間を短縮することができるためである。以下、詳しく説明する。
【００６３】
第１接続部２０Ａ及び２０Ｂの熱伝導率は、配線板本体１０の熱伝導率よりも高い。従って、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂは、リフロー炉からの熱風によって、配線板本体１０よりも速やかに加熱される。
【００６４】
特に、ランド２１の上面のうち、露出領域２１４は、熱風をリフロー炉から直接受けるため、遮蔽領域２１３よりも速やかに加熱される。基準線Ｌ１の延びる方向における拡大領域２１５のサイズは、基準線Ｌ１に従って小さくなる。露出領域２１４の面積は、遮蔽領域２１３の面積よりも大きい。この結果、露出領域２１４が受けた熱は、遮蔽領域２１３に集中するように移動する。
【００６５】
裏面受熱部２２は、下からの熱風によって加熱される。スルーホール２３の上端がランド２１のうち遮蔽領域２１３に接続されているため、裏面受熱部２２が受けた熱は、スルーホール２３を経由して、遮蔽領域２１３に伝わる。
【００６６】
副熱伝導部２４の上端がランド２１のうち露出領域２１４に接続されているため、裏面受熱部２２が受けた熱は、副熱伝導部２４を経由して、露出領域２１４に達する。露出領域２１４は、上からの熱風だけでなく、裏面受熱部２２が受けた熱によっても加熱される。この結果、露出領域２１４から遮蔽領域２１３に伝わる熱が増加する。
【００６７】
内部熱伝導部２５及び２６が、スルーホール２３と副熱伝導部２４とを接続するため、裏面受熱部２２が受けた熱は、副熱伝導部２４から内部熱伝導部２５及び２６に伝わる。内部熱伝導部２５及び２６に伝わった熱は、スルーホール２３を経由して、遮蔽領域２１３に伝わる。
【００６８】
このように、プリント配線板１は、リフロー炉から受けた熱を様々な経路で遮蔽領域２１３に伝えることが可能である。遮蔽領域２１３の熱が電解コンデンサ５１により吸収されたとしても、プリント配線板１は、様々な経路を介して大量の熱を遮蔽領域２１３に供給することができる。従って、プリント配線板１は、ランド２１の上面に配置されたはんだの温度が溶融温度に上昇するまでの時間を短縮することができる。
【００６９】
第２接続部３０Ａ及び３０Ｂにおいて、ランド３１は、配線板本体１０の裏面１２に形成された導体パターンと接続されていないため、下からの熱風によって加熱されない。ランド３１における温度上昇は、従来のプリント配線板に形成されたランドにおける温度上昇と同程度である。
【００７０】
従って、プリント配線板１は、ランド２１においてはんだが溶融する時間とランド３１においてはんだが溶融する時間との差を、従来のプリント配線板よりも短縮することができる。電解コンデンサ５１とチップ部品５２とを同時にリフローはんだ付けする場合において、プリント配線板１は、チップ部品５２の破壊を防ぐことができる。言い換えれば、プリント配線板１は、熱風の温度を上げたり、加熱時間を長くしたりすることなく、電解コンデンサ５１とチップ部品５２とを同時にリフローはんだ付けすることができる。
【００７１】
また、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂは面対称に形成されている。２つのランド２１において、一方のランド２１に接続される副熱伝導部２４の数は、他方のランド２１に接続される副熱伝導部２４の数と等しい。第１接続部２０Ａ及び２０Ｂの各々に含まれるランド２１の面積は等しい。第１接続部２０Ａ及び２０Ｂの各々に含まれるランド２１の外縁の長さは等しい。ランド２１の外縁とは、ランド２１の上面の外周である。これにより、２つのランド２１における温度上昇のばらつきを抑制できるため、２つのランド２１上に配置されたはんだが溶融するタイミングのばらつきを小さくすることができる。つまり、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂを面対称に形成することにより、リフロー炉による加熱時間の調整が容易となる。
【００７２】
（変形例１）
上記実施形態において、ランド３１が配線板本体１０の表面１１に形成される例を説明したが、これに限られない。ランド３１は、配線板本体１０の裏面１２に形成されてもよい。ランド３１は、配線板本体１０の表面１１と裏面１２の両方に形成されてもよい。いずれの場合であっても、配線板本体１０の裏面１２に形成されたランド３１は、配線板本体１０の表面１１に形成された導体パターンと接続されない。表面１１に形成された導体パターンは、ランド２１と、表面１１に形成されたランド３１を含む。
【００７３】
（変形例２）
上記実施形態において、孔２３２及び２４２が配線板本体１０に形成される例を説明したが、これに限定されない。孔２３２及び２４２以外の孔が、配線板本体１０を上下に貫通してもよい。例えば、図５に示すように、配線板本体１０を貫通する孔６１が、第１接続部２０Ａと第１接続部２０Ｂとの間に形成されてもよい。この場合、配線板本体１０の下から吹き付けられる熱風が、孔６１を通過して、遮蔽領域２１３に到達することができる。これにより、遮蔽領域２１３をさらに速やかに加熱することができる。
【００７４】
（変形例３）
上記実施形態において、２つのランド２１が、面対称となるように配置される例を説明したが、本発明はこれに限定されない。図２に示す２つのランド２１の形状が同じであれば、２つのランド２１の配置は特に限定されない。２つのランド２１の形状を同じにすることにより、２つのランド２１における温度上昇のばらつきを小さくすることができる。
【００７５】
（その他の変形例）
第１接続部２０Ａ及び２０Ｂの各々に含まれる副熱伝導部２４の数は、特に限定されない。第１接続部２０Ａに含まれる副熱伝導部２４のうち、少なくとも１つの上端が露出領域に形成されていればよい。第１接続部２０Ｂに含まれる副熱伝導部２４も同様である。
【００７６】
上記実施の形態において、２つのランド２１の形状が同じである例を説明したが、これに限られない。２つのランド２１の上面の面積が同じであれば、２つのランド２１の形状は同じでなくてもよい。この場合であっても、２つのランド２１における温度上昇のばらつきを小さくすることができる。２つのランド２１の外縁の長さが同じであれば、２つのランド２１の面積は同じでなくてもよい。この場合であっても、２つのランド２１における温度上昇のばらつきを小さくすることができる。また、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂは、面対称でなくてもよい。
【００７７】
上記実施形態において、２つのランド２１が露出領域２１４を含む例を説明したが、これに限られない。２つのランド２１の各々は、電解コンデンサ５１に完全に覆われていてもよい。
【００７８】
上記実施形態において、配線板本体１０が５つの樹脂層を含む例を説明したが、これに限られない。配線板本体１０に含まれる樹脂層の数は任意である。例えば、配線板本体１０が３つの樹脂層を含む場合、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂは、１つの内部熱伝導部を含むことができる。配線板本体１０が５つ以上の樹脂層を含む場合、第１接続部２０Ａ及び２０Ｂは、２つ以上の内部熱伝導部を含むことができる。
【符号の説明】
【００７９】
１    ：プリント配線板
１０  ：配線板本体
２０Ａ、２０Ｂ  ：第１接続部
２１、３１  ：ランド
２２  ：裏面受熱部
２３  ：スルーホール
２４  ：副熱伝導部
２５、２６：内部熱伝導部
３０  ：第２接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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