(57)【要約】【課題】吐出口内およびヘッド面の異物をより確実に除去することができるモジュール基板の洗浄方法および洗浄装置を提供すること。【解決手段】吐出口から供給口へと向かう流れと、供給口から吐出口へと向かう流れとを交互に生じさせることでモジュール基板の洗浄を行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール基板の一方の面に設けられ、流体を吐出可能な吐出口と、前記モジュール基板の他方の面に設けられ、前記吐出口と前記モジュール基板の内部で連通し、前記吐出口よりも開口面積が大きな供給口と、を備えた前記モジュール基板を洗浄する洗浄方法であって、
前記モジュール基板の外部であり、前記モジュール基板の前記吐出口が形成された吐出口面と接する第一空間を流体で満たす工程と、
前記モジュール基板の外部であり、前記モジュール基板の前記供給口が形成された供給口面と接する第二空間を流体で満たす工程と、
前記吐出口から前記供給口へと流体を流す第一洗浄工程と、
前記供給口から前記吐出口へと流体を流す第二洗浄工程と、
を有することを特徴とするモジュール基板の洗浄方法。
【請求項２】
前記第一洗浄工程及び前記第二洗浄工程の少なくとも一方の洗浄工程において、前記モジュール基板が有する流体を吐出するための機構を用いて、流体に振動を加える請求項１記載の洗浄方法。
【請求項３】
前記流体が、モジュール基板に付着した有機物を溶解する液体である請求項１または請求項２に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項４】
前記液体が、アルコール類、エーテル類である請求項３に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項５】
前記第一洗浄工程を行った後に前記第二洗浄工程を行う請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項６】
前記第一洗浄工程と前記第二洗浄工程とを複数回行う請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項７】
前記第一洗浄工程、及び前記第二洗浄工程の終了判断を、前記吐出口からの流体の吐出結果から行う請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項８】
前記第一洗浄工程、及び前記第二洗浄工程の終了判断を、前記第一空間、及び前記第二空間を満たす流体のパーティクル測定結果から行う請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項９】
前記第一洗浄工程では、前記第二空間における圧力を制御可能な圧力制御手段で前記第二空間の圧力を制御することで、流体を前記吐出口から前記供給口へと流す請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項１０】
前記第二洗浄工程では、前記圧力制御手段で前記第二空間における圧力を制御することで、流体を前記供給口から前記吐出口へと流す請求項９に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項１１】
前記圧力制御手段によって、前記第二空間と可撓性部材によって分けられた第三空間における圧力を制御することで、前記第一洗浄工程および前記第二洗浄工程を行う請求項１０に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項１２】
前記第一洗浄工程には、前記供給口面の洗浄を行う供給口面洗浄工程が含まれ、前記第二洗浄工程には、前記吐出口面の洗浄を行う吐出口面洗浄工程が含まれる請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項１３】
前記第二空間における流体の循環を行う循環工程を更に有する請求項１ないし請求項１２のいずれか１項に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項１４】
前記循環工程では、循環する流体のろ過を行う請求項１３に記載のモジュール基板の洗浄方法。
【請求項１５】
モジュール基板の一方の面に設けられ、流体を吐出可能な吐出口と、前記モジュール基板の他方の面に設けられ、前記吐出口と前記モジュール基板の内部で連通し、前記吐出口よりも開口面積が大きな供給口と、を備えた前記モジュール基板と、
流体を収容可能であり、内部が可撓性部材で第二空間と第三空間とに分けられ、前記モジュール基板の前記供給口と前記第二空間とが連通する収容容器と、
前記第三空間と接続され、前記第三空間の圧力を制御可能な圧力制御手段と、
前記モジュール基板の前記吐出口が開口する面を覆うことが可能に設けられ、前記モジュール基板と当接することで前記吐出口と連通する第一空間を形成するキャップ手段と、を備えた洗浄装置において、
前記第一空間と前記第二空間とを流体で満たし、
前記圧力制御手段によって、前記吐出口から前記供給口への流体の流れおよび前記供給口から前記吐出口への流体の流れを生じさせることで前記モジュール基板を洗浄することを特徴とする洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント材を吐出する吐出装置におけるモジュール基板を洗浄するモジュール基板の洗浄方法および洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント材を基板上に吐出するインプリント材吐出装置には、インプリント材を複数の吐出口から吐出する吐出ヘッドと、インプリント材を収容する収容容器と、を一体化したカートリッジを用いるものがある。このような吐出装置は、モジュール基板に設けられた吐出口の目詰まりの解消や、吐出口が設けられたヘッド面へ付着した異物の除去によって、吐出ヘッドの吐出性能を維持・回復させるメンテナンス機構を備えている。
【０００３】
特許文献１には、吐出口の開口面積よりも大きな開口面積を有し、吐出ヘッドの各吐出口に対応して設けられた洗浄ノズルから洗浄液を吐出して吐出口内を洗浄することが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、ノズル面にキャップを密着させて、ポンプによってノズル面からノズルに洗浄液を注入し、インク供給口側から吸引することで、流路の異物を除去することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−９６４６４号公報
【特許文献２】特開２００５−１２５６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の方法では、吐出口の中だけを洗浄しているので、吐出口内の異物は除去できるが、ヘッド面に付着した異物は除去することができない。また、特許文献２の方法では、ヘッド面に付着した異物は取れても、その異物が吐出口よりも大きい場合、吸引によって異物を吐出口に詰まらせてしまう虞もある。
【０００７】
よって本発明は、吐出口内およびヘッド面の異物をより確実に除去することができるモジュール基板の洗浄方法および洗浄装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そのため本発明のモジュール基板の洗浄方法は、モジュール基板の一方の面に設けられ、流体を吐出可能な吐出口と、前記モジュール基板の他方の面に設けられ、前記吐出口と前記モジュール基板の内部で連通し、前記吐出口よりも開口面積が大きな供給口と、を備えた前記モジュール基板を洗浄する洗浄方法であって、前記モジュール基板の外部であり、前記モジュール基板の前記吐出口が形成された吐出口面と接する第一空間を流体で満たす工程と、前記モジュール基板の外部であり、前記モジュール基板の前記供給口が形成された供給口面と接する第二空間を流体で満たす工程と、前記吐出口から前記供給口へと流体を流す第一洗浄工程と、前記供給口から前記吐出口へと流体を流す第二洗浄工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、吐出口内およびヘッド面の異物を除去することができるモジュール基板の洗浄方法および洗浄装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】吐出装置の要部の構成を示した図である。
【図２】吐出部を示した断面図である。
【図３】モジュール基板洗浄装置を示した図である。
【図４】洗浄工程を示したフローチャートである。
【図５】本実施形態に係る洗浄工程を示したフローチャートである。
【図６】本実施形態に係る吐出装置の要部の構成を示した図である。
【図７】本実施形態に係る洗浄工程を示したフローチャートである。
【図８】本実施形態に係るモジュール基板洗浄装置を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
図１は、吐出装置１０の要部の構成を示した図である。吐出装置１０は、主に吐出部１１、収容容器１２、圧力制御部１３、吐出部の内部の吐出物（流体）を循環させる循環部４０を備えており、流体を収容可能な収容容器１２の内部には、収容部内部の空間を分離する可撓性部材で形成された分離膜１４が設けられている。分離膜１４の厚みは１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、液体及び気体の透過性が低い材料で形成することが好ましい。分離膜１４は、例えばＰＦＡ等のフッ素樹脂材のフィルムやフッ素樹脂材とプラスチック材料を組み合わせた複合多層フィルムで形成することができる。収容容器１２の分離膜１４で仕切られた一方の収容部１５は吐出物が収容されており、他方の収容部１６（第三空間）には充填液が収容されている。収容部１５と収容部１６とは、分離膜１４によって分けられている。収容部１６は、接続配管１７によって圧力制御部１３と接続されており、収容部１５は、吐出部１１と接続されている。
【００１３】
圧力制御部１３は、充填液タンク、配管、圧力センサ、ポンプ、バルブ等を備えており、収容部１６内の圧力を制御可能に構成されている。圧力制御部１３で収容部１６内の充填液の圧力を制御することで、分離膜１４を介して収容部１５内の吐出物の圧力を制御することができる。これにより、吐出部１１における気液界面の形状を安定化させ、再現性のよい吐出物の吐出を行うことができる。
【００１４】
循環部４０は、収容容器１２の外側に、両端で収容容器１２に接続する通路４５を設け、この通路４５の中にフィルタ４１とポンプ４４とを配置した構成となっている。循環部４０は、収容容器１２の収容部１５と接続されており、通路４５は収容部１５に開口する第１開口４３と第２開口４２とで収容部１５と連通している。第１開口４３は収容部１５の内部の吐出物を通路の内部に供給する開口であり、第２開口４２は第１開口４３から供給した吐出物を収容部１５に供給する開口である。第１開口４３と第２開口４２とを結ぶ通路４５には、ポンプ４４と、吐出物をろ過するフィルタ４１とが配置されている。ポンプ４４からの発塵による吐出物への異物発生の可能性を考慮すると、ポンプ４４に対して、第１開口４３から第２開口４２へと吐出物を流す際に下流側となる位置にフィルタ４１を配置することが好ましい。
【００１５】
ポンプ４４は通路４５の通路内に設けることが好ましいが、この通路４５の外部に設けてもよい。ポンプ４４を駆動させると、収容部１５内に収容された吐出物が第１開口４３から通路４５に供給される。第１開口４３から供給された吐出物は、通路の内部のフィルタ４１を通過してろ過された後に、第２開口４２を経由して収容部１５内に戻る。そして再び第１開口４３から供給される。即ち、収容部１５内の吐出物は、循環しながらフィルタ４１でろ過される。
【００１６】
図２は、吐出部１１を拡大して示した断面図である。吐出部１１は、共通液室５６とモジュール基板５７とを備えている。モジュール基板５７には、吐出物をモジュール基板５７に供給する供給口２１と吐出物を吐出可能な吐出口１９とを備えた複数のノズル５４と、ノズル５４の内部に設けられ、吐出物を吐出するためのエネルギを発生するエネルギ発生素子１８とが設けられている。ここで、モジュール基板５７の供給口２１が設けられた表面を供給口側表面５９、吐出口１９が設けられた表面を吐出口側表面５８とする。吐出口１９の開口面積は、供給口２１の開口面積よりも小さく、ノズル５４における流路で断面積が最小となっている。
【００１７】
エネルギ発生素子１８としては、圧電素子や発熱抵抗体が挙げられる。吐出物として樹脂を多く含むものがよく用いられることから、エネルギ発生素子として圧電素子を用いることが好ましい。供給口２１は、モジュール基板５７の内部で吐出口１９と連通している。エネルギ発生素子１８をコントローラで制御することで、供給口２１から供給された、エネルギ発生素子１８と吐出口１９との間のノズル内部（圧力室）２０の吐出物８が、吐出口１９から基板上に吐出される。吐出部１１は、インクジェットヘッド等で用いられるような吐出ヘッドであることが好ましい。他にも、制御弁等を用いて吐出物の供給と停止を制御してもよい。
【００１８】
図３は、モジュール基板洗浄装置１００を示した図である。モジュール基板洗浄装置１００は、吐出装置１０、供給タンク６３、供給配管６２、洗浄キャップ６１、排出配管６５、排出タンク６６、圧力制御装置６４等を備えている。供給タンク６３は、液体を洗浄キャップ６１に供給するためのタンクであり、洗浄キャップ６１と供給タンク６３とは、供給配管６２で接続されている。洗浄キャップ６１に供給する液体としては、吐出物と同様の物であることが好ましい。または、洗浄キャップ６１に供給する液体には洗浄液を用い、洗浄液を使用した後に、吐出物と同様の液体で洗浄してもよい。その際は、流路及びモジュール基板中の洗浄液が吐出物と同様の液体に十分置換されるまでパージを行う。洗浄液には、モジュール基板に付着した有機物を溶解する液体を用いてもよい。具体的には、モジュール基板に付着しうる有機物として、アクリル系またはシリコーン系の粘着剤がある。この為、それらの有機物を溶解する液体として、イソプロピルアルコール、エタノール等のアルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）等のエーテル類が挙げられる。洗浄液には吐出する吐出物に含まれる材料の一つを用いてもよい。以下、供給タンク６３内の液体として吐出物を用いた場合を説明する。
【００１９】
モジュール基板洗浄装置１００は、吐出口１９から共通液室５６へ向かう吐出物の流れ（第一洗浄工程）と、共通液室５６から吐出口１９へと向かう吐出物の流れ（第二洗浄工程）と、を交互に複数回生じさせることで、モジュール基板５７の洗浄を行う。このように、異なる流れによる洗浄を複数回行うことで、吐出口内（ノズル内）やヘッド面に付着した異物が吐出口１９より大きくても、適切に除去することができる。以下、モジュール基板洗浄装置１００による洗浄方法について詳細に説明する。
【００２０】
洗浄キャップ６１は、モジュール基板５７と当接することで、モジュール基板５７の吐出口側表面５８（ヘッド面）に位置する全ての吐出口１９を覆い、吐出口側表面５８と洗浄キャップ６１とで第一空間６８を形成する。排出タンク６６は、第一空間６８から排出された吐出物を排出させるためのタンクであり、第一空間６８と排出タンク６６とは排出配管６５により接続されている。排出配管６５には圧力制御装置６４が設けられており、圧力制御装置６４によって第一空間６８内の圧力を制御することで、供給タンク６３から第一空間６８に吐出物を供給する。前述の通り、収容部１５内の圧力は、圧力制御部１３によって制御することができる。収容部１５は、吐出部１１の内部の共通液室５６と収容容器１２の内部５５とを合わせた空間である第二空間６７と連通していることから、第二空間６７内の圧力も、圧力制御部１３によって制御する。
【００２１】
ここで、モジュール基板５７内に流れを生じさせるには、モジュール基板５７を挟む第一空間６８と第二空間６７とで、いずれか一方の空間を他方の空間よりも高い圧力にすればよい。つまり、第一空間６８の圧力Ｐ１と第二空間６７の圧力Ｐ２とに差を設けることで、モジュール基板５７内（ノズル内）に吐出物の流れを生じさせることができる。
【００２２】
圧力Ｐ１が圧力Ｐ２よりも大きく、循環部４０により収容部１５の内部の吐出物を循環している場合は、生じる流れには２パターンある。圧力Ｐ１と圧力Ｐ２との差が小さい場合（Ｐ１＞Ｐ２）には、吐出口１９から供給口２１に向かう流れと、共通液室５６内で、供給口側表面５９に沿うような流れが生じる。圧力Ｐ１と圧力Ｐ２との差が大きい場合（Ｐ１＞＞Ｐ２）には、吐出口１９から供給口２１に向かう流れが生じる。
【００２３】
逆に、圧力Ｐ１が圧力Ｐ２よりも小さい場合も、生じる流れには２パターンある。圧力Ｐ１と圧力Ｐ２との差が小さい場合（Ｐ１＜Ｐ２）には、供給口２１から吐出口１９に向かう流れと、吐出物の吐出口側表面５８に沿うような流れが生じる。圧力Ｐ１と圧力Ｐ２との差が大きい場合（Ｐ１＜＜Ｐ２）には、供給口２１から吐出口１９に向かう流れが生じる。このような、圧力Ｐ１、圧力Ｐ２の組み合わせで、モジュール基板５７内に異なる流れを生じさせることで、供給口側表面５９、吐出口側表面５８、ノズル内部２０を一つの洗浄装置で洗浄することが可能となる。
【００２４】
次に洗浄を行う部分の順番について説明する。本発明では、先ず供給口側表面５９と吐出口側表面５８との洗浄を行い、その後、ノズル内部２０の洗浄を行う。その理由としてノズル内部２０の洗浄を先に洗浄すると、供給口側表面５９と吐出口側表面５８に付着した異物が供給口２１や吐出口１９からノズル内部２０に入り込む可能性がある。入りこんだ異物が大きい場合、ノズル５４の目詰まりの原因となる可能性があるため、供給口側表面５９と吐出口側表面５８から先に洗浄を行う。
【００２５】
図４は、本実施形態における洗浄工程を示したフローチャートである。以下このフローチャートを用いて本実施形態における洗浄工程の処理を説明する。洗浄キャップ６１が吐出部１１に当接した状態で洗浄工程が開始されると、Ｓ１で、モジュール基板洗浄に先立ち、モジュール基板洗浄装置１００の洗浄キャップ６１の第一空間６８及び供給配管６２、排出配管６５に吐出物を充填させる。そのために圧力制御装置６４の圧力Ｐ１を０ｋＰａから負の値に下げる。これによって第一空間６８内を減圧して、供給タンク６３から第一空間６８を介して排出タンク６６に向かう吐出物の流れを生じさせ、第一空間６８、供給配管６２、排出配管６５を吐出物で満たす。しかし、この過程のみでは第一空間６８の上部は吐出物で満たされない可能性がある。そこで、次に第二空間６７の圧力Ｐ２を圧力制御部１３で０ｋＰａから正の値に上げて、圧力Ｐ２＞圧力Ｐ１（Ｐ１＜０ｋＰａ、Ｐ２＞０ｋＰａ）とすることで吐出口１９から第一空間６８に向かう吐出物の流れを生じさせる。これにより第一空間６８の上部まで吐出物を満たし、第一空間６８全体に吐出物を充填させる。
【００２６】
その後、Ｓ２で、供給口側表面（供給口面）５９の洗浄（供給口面洗浄）を行う。ここでは、先ず圧力制御部１３で第二空間６７の圧力Ｐ２を下げて、第一空間６８の圧力Ｐ１よりも第二空間６７の圧力Ｐ２を低くする（Ｐ１＞Ｐ２、Ｐ１＜０ｋＰａ、Ｐ２＜０ｋＰａ）。これによって、モジュール基板５７内で吐出口１９から供給口２１に向かう吐出物の流れを生じさせる。更に、循環部４０により収容部１５内部の吐出物を循環させることで、供給口側表面５９に沿う吐出物の流れを誘起させ、供給口側表面５９に付着する異物を取り除く。
【００２７】
そして、Ｓ３で、吐出口側表面（吐出口面）５８の洗浄（吐出口面洗浄）を行う。圧力制御部１３で第二空間６７の圧力Ｐ２を上げて、第一空間６８の圧力Ｐ１よりも第二空間６７の圧力Ｐ２を高くする（Ｐ１＜Ｐ２、Ｐ１＜０ｋＰａ、Ｐ２＞０ｋＰａ）。これによって、モジュール基板５７内で供給口２１から吐出口１９に向かう吐出物の流れを生じさせ、吐出口側表面５８に付着する異物を取り除く。
【００２８】
その後、Ｓ４で、吐出物を吐出口１９から供給口２１へと流すノズル内部洗浄Ａを行う。ここでは、圧力制御部１３で第二空間６７の圧力Ｐ２を下げて、第一空間６８の圧力Ｐ１よりも第二空間６７の圧力Ｐ２を低くする（Ｐ２＜＜Ｐ１、Ｐ１＜０ｋＰａ、Ｐ２＜０ｋＰａ）。これによって、吐出口１９から供給口２１へ向かう吐出物の流れを生じさせることで、ノズル内部２０の壁に付着した異物を供給口２１から流し出す。その際、同時にエネルギ発生素子１８を駆動させながら洗浄することが好ましい。ここで、Ｓ４で供給口２１から流れ出た異物が、供給口側表面５９に付着することが考えられる。そこで、Ｓ５では、供給口側表面５９に沿った流れを生じさせる。
【００２９】
Ｓ５で、圧力制御部１３で第二空間６７の圧力Ｐ２を上げて、第一空間６８の圧力Ｐ１よりも第二空間６７の圧力Ｐ２を低くする（Ｐ２＜Ｐ１、Ｐ１＜０ｋＰａ、Ｐ２＜０ｋＰａ）。これによって、吐出口１９から供給口２１に向かう吐出物の流れを生じさせて、供給口側表面５９に沿う吐出物の流れを誘起させ供給口側表面５９から異物を取り除く。同時に循環部４０により収容部１５内部の吐出物を循環させ、供給口側表面５９から離れた異物をフィルタ４１でろ過する。
【００３０】
その後、Ｓ６で、吐出物を供給口２１から吐出口１９へと流すノズル内部洗浄Ｂを行う。圧力制御部１３で第二空間６７の圧力Ｐ２を上げて、第一空間６８の圧力Ｐ１よりも第二空間６７の圧力Ｐ２を高くする（Ｐ２＞＞Ｐ１、Ｐ１＜０ｋＰａ、Ｐ２＞０ｋＰａ）。これによって、供給口２１から吐出口１９へ向かう吐出物の流れを生じさせて、ノズル内部２０の壁に付着した異物を吐出口１９から流し出す。その際、同時にエネルギ発生素子１８を駆動させながら洗浄することが好ましい。エネルギ発生素子１８を駆動することで、吐出物に振動を与えて異物を吐出口１９から流し出す。ここで、Ｓ６で吐出口１９から流れ出た異物が、吐出口側表面５８に付着することが考えられる。そこで、Ｓ７では、吐出口側表面５８に沿った流れを生じさせる。
【００３１】
Ｓ７で、圧力制御部１３で第二空間６７の圧力Ｐ２を下げて、第一空間６８の圧力Ｐ１よりも第二空間６７の圧力Ｐ２を高くする（Ｐ２＞Ｐ１、Ｐ１＜０ｋＰａ、Ｐ２＞０ｋＰａ）。これによって、供給口２１から吐出口１９に向かう吐出物の流れを生じさせて、吐出口側表面５８に沿う吐出物の流れを誘起させ吐出口側表面５８から異物を取り除く。
【００３２】
その後、Ｓ８で、Ｓ４からＳ７の処理をＮ（Ｎ＞０）回繰り返したかを判断して、繰り返していなければＳ４に戻る。Ｓ８で、Ｓ４からＳ７の処理がＮ回完了していれば、洗浄工程が終了となる。
【００３３】
洗浄工程の終了を判断する（終了判断）手段は、吐出装置を用いた吐出評価結果（吐出結果）を用いてもよいし、パーティクル測定装置を用いたパーティクル測定結果を用いてもよい。図５、図７は、本実施形態における洗浄工程を示したフローチャートであり、図４とはＳ１からＳ７まで同様であるが、洗浄工程を終了する判断を行う工程が異なる。以下図５のフローチャートを用いて、吐出評価装置を用いた吐出評価結果に基づき洗浄工程の終了を判断する場合について、図７のフローチャートを用いて、パーティクル装置を用いたパーティクル測定結果に基づき洗浄工程の終了を判断する場合について説明する。
【００３４】
図５において、Ｓ８で、吐出評価を行う処理（Ｓ８-１）と、吐出評価結果が良好であったか判断する処理（Ｓ８-２）を行う。図６に、Ｓ８-１で用いる吐出装置の一例を示す。図６に示す、吐出検出機構７１で吐出物８を検出する。吐出検出機構７１は、吐出装置１０から吐出された吐出物８に関する情報を取得できる場所に位置する。吐出物８に関する情報は、カメラ等で取得した画像を処理するものであってもよいし、不図示の照射部から照射した光を検出し、吐出された液滴が照射光を通過したか否かを検出するものであってもよい。Ｓ８-２において、吐出検出機構７１で取得した情報をもとに、例えば吐出孔から液が所望の速度及び体積で吐出されたことを確認し、吐出評価結果が良好であると判断することで、洗浄工程を終了する。
【００３５】
図７において、Ｓ８で、パーティクル評価を行う処理（Ｓ８-１）と、パーティクル測定結果が良好であるか判断する処理（Ｓ８-２）を行う。図８に、Ｓ８-１で用いるパーティクル測定装置の一例を示す。図８に示す、パーティクル測定装置７２で、洗浄液中のパーティクル測定を行う。Ｓ８-２においてパーティクル測定結果が０．１個／ｍｌ以下であることを確認し、パーティクル測定結果が良好であると判断することで、洗浄工程を終了する。パーティクル測定を行う洗浄液は、有機物を溶解する液体のほか、一般的にパーティクル測定感度の高い水を用いてもよい。
【００３６】
ここで、上述の洗浄工程におけるノズル内部２０の洗浄で、吐出口１９から供給口２１への流れを生じさせて行う処理（Ｓ４）を供給口２１から吐出口１９への流れを生じさせて行う処理（Ｓ６）に対して先行して行う理由を説明する。吐出口１９は、吐出物が流れる流路の中で断面積が最小となる。そのため、初めに供給口２１から吐出口１９の流れを誘起した場合、ノズル内部２０の壁に吐出口１９の開口面積よりも大きな異物が付着していた場合、吐出口１９で目詰まりを起こす可能性がある。そこで、本実施形態では、吐出口１９から供給口２１への流れを生じさせる処理を先行して行うことで、ノズル内部２０の壁に付着した異物を供給口２１から排出して、吐出口１９での目詰まりを防止する。
【００３７】
このように、吐出口から供給口へと向かう流れと、供給口から吐出口へと向かう流れとを交互に生じさせることでモジュール基板の洗浄を行う。これによって、吐出口内およびヘッド面の異物をより確実に除去することができるモジュール基板の洗浄方法および洗浄装置を実現することができた。
【符号の説明】
【００３８】
１３  圧力制御部
１９  吐出口
２１  供給口
５７  モジュール基板
５８  吐出口側表面
５９  供給口側表面
６７  第二空間
６８  第一空間
１００  モジュール基板洗浄装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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