(57)【要約】【課題】スパッタリング法による樹脂フィルムの両面での導電層形成時に樹脂フィルムのシワの発生を抑制可能な導電性フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】第１導電層と、樹脂フィルムと、第２導電層とをこの順で備える導電性フィルムであって、前記樹脂フィルムの長手方向に垂直な方向に沿って測定した前記樹脂フィルムの２０℃〜１４０℃における熱膨張係数の最大値と最小値との差が２５ｐｐｍ／Ｋ以下である導電性フィルム。【選択図】図１
2020098701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電層と、樹脂フィルムと、第２導電層とをこの順で備える導電性フィルムであって、
前記樹脂フィルムの長手方向に垂直な方向に沿って測定した前記樹脂フィルムの２０℃〜１４０℃における熱膨張係数の最大値と最小値との差が２５ｐｐｍ／Ｋ以下である導電性フィルム。
【請求項２】
前記第１導電層及び前記第２導電層の厚みが、それぞれ独立して１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項３】
前記第１導電層及び前記第２導電層がいずれもスパッタ膜である請求項１又は２に記載の導電性フィルム。
【請求項４】
樹脂フィルムを準備する工程、及び
前記樹脂フィルムの両面にスパッタリング法で導電層を順次形成する工程
を含み、
前記樹脂フィルムの長手方向に垂直な方向に沿って測定した前記樹脂フィルムの２０℃〜１４０℃における熱膨張係数の最大値と最小値との差が２５ｐｐｍ／Ｋ以下である導電性フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィルム及びこれを用いた導電性フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂フィルムの表面に導電層を形成した導電性フィルムが、フレキシブル回路基板、電磁波シールドフィルム、フラットパネルディスプレイ、タッチセンサ、非接触式ＩＣカード、太陽電池等に用いられている。導電性フィルムの主な機能は電気伝導であり、高分子フィルムの表面に設けられる導電層の組成や厚みは用途目的にあった電気伝導性を得られるように適宜選択される。
【０００３】
導電層をスパッタリング法により形成する際に樹脂フィルムにシワが発生することがある。これに対し、樹脂フィルムに張力を付与する等してシワの発生を防止するという対策が講じられている（例えば、特許文献１、２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−２４７０７３
【特許文献２】特開２００９−２４９６８８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記対策を講じても樹脂フィルムの両面に導電層を形成する際にシワが発生することがあり、これが生産性や信頼性を低下させる原因の一つとなっている。
【０００６】
本発明の目的は、スパッタリング法による樹脂フィルムの両面での導電層形成時に樹脂フィルムのシワの発生を抑制可能な導電性フィルム及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討したところ、下記構成を採用することにより上記目的を達成し得ることを見出し本発明を完成するにいたった。
【０００８】
本発明は、一実施形態において、
第１導電層と、樹脂フィルムと、第２導電層とをこの順で備える導電性フィルムであって、
前記樹脂フィルムの長手方向に垂直な方向に沿って測定した前記樹脂フィルムの２０℃〜１４０℃における熱膨張係数の最大値と最小値との差が２５ｐｐｍ／Ｋ以下である導電性フィルムに関する。
【０００９】
当該導電性フィルムでは、樹脂フィルムの長手方向に垂直な方向（以下、「幅方向」ともいう。）での熱膨張係数のバラツキが小さくなっているので、スパッタリング法による導電層形成時のシワの発生を抑制することができる。この理由は定かではないが、次のように推察される。ロール・トゥ・ロール法によりフィルムを搬送しながら導電層をスパッタ成膜する際には、樹脂フィルムの搬送方向（すなわち、長手方向）に多少なりとも引張応力が付加される。これにより、樹脂フィルムの長手方向でのシワの発生はある程度抑制される。本発明者らは、樹脂フィルムの長手方向だけでなく、幅方向でのシワの発生に着目することで、より高いレベルでのシワの抑制を達成している。上述のように、樹脂フィルムの長手方向でのシワ抑制は引張応力により比較的容易に達成可能であるものの、幅方向での引張応力の付加は困難である。特に、数十度から百数十度に加熱しながらスパッタ成膜を行う場合には、樹脂フィルムの幅方向でのシワが顕著となる。そこで本発明者らは、幅方向での樹脂フィルムの熱膨張ないし熱収縮がシワ発生の原因ではないかと考えた。その結果、樹脂フィルムの幅方向で生じる熱膨張係数のバラツキを可能な限り小さくすることで、長手方向だけでなく幅方向でのシワの発生をも抑制し、全体としてシワの発生が抑制された高品質の導電性フィルムの提供を可能としている。上記熱膨張係数の最大値と最小値との差が２５ｐｐｍ／Ｋを超えると、樹脂フィルムの幅方向での局所的な熱膨張ないし熱収縮が過度となり、樹脂フィルムにシワが発生するおそれがある。
【００１０】
前記第１導電層及び前記第２導電層の厚みが、それぞれ独立して１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であってもよい。当該導電性フィルムでは、樹脂フィルムの幅方向での熱膨張係数のバラツキを抑制しているので、薄手の導電層の形成から厚手の導電層の形成まで幅広くい対応することができる。
【００１１】
前記第１導電層及び前記第２導電層がいずれもスパッタ膜であってもよい。真空加熱条件下でのスパッタリングという樹脂フィルムに対する負荷の大きい工程を両面について繰り返しても、シワの発生を抑制することができる。
【００１２】
本発明は、他の実施形態において、
樹脂フィルムを準備する工程、及び
前記樹脂フィルムの両面にスパッタリング法で導電層を順次形成する工程
を含み、
前記樹脂フィルムの長手方向に垂直な方向に沿って測定した前記樹脂フィルムの２０℃〜１４０℃における熱膨張係数の最大値と最小値との差が２５ｐｐｍ／Ｋ以下である導電性フィルムの製造方法に関する。
【００１３】
当該製造方法では、幅方向での熱膨張係数のバラツキを抑制した樹脂フィルムを用いているので、樹脂フィルムの両面に導電層をスパッタ成膜しても樹脂フィルムでのシワの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る導電性フィルムの模式的断面図である。
【図２】樹脂フィルムの幅方向での熱膨張係数測定用のサンプル作製方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の導電性フィルムの実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大又は縮小等して図示した部分がある。上下等の位置関係を示す用語は、単に説明を容易にするために用いられており、本発明の構成を限定する意図は一切ない。
【００１６】
＜導電性フィルム＞
本実施形態の導電性フィルムは、
第１導電層と、樹脂フィルムと、第２導電層とをこの順で備える導電性フィルムであって、
前記樹脂フィルムの長手方向に垂直な方向に沿って測定した前記樹脂フィルムの２０℃〜１４０℃における熱膨張係数の最大値と最小値との差が２５ｐｐｍ／Ｋ以下である。
【００１７】
＜導電性フィルムの製造方法＞
本実施形態の導電性フィルムの製造方法は、
樹脂フィルムを準備する工程、及び
前記樹脂フィルムの両面にスパッタリング法で導電層を順次形成する工程
を含み、
前記樹脂フィルムの長手方向に垂直な方向に沿って測定した前記樹脂フィルムの２０℃〜１４０℃における熱膨張係数の最大値と最小値との差が２５ｐｐｍ／Ｋ以下である。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る導電性フィルムの模式的断面図である。図１に示す導電性フィルム１００は、第１導電層２１と樹脂フィルム１と第２導電層２２とをこの順で備えている（以下、第１導電層と第２導電層とを区別しない場合は、単に「導電層」と称することがある。）。本実施形態では、樹脂フィルム１と第１導電層２１との間、及び樹脂フィルム１と第２導電層２２との間にそれぞれ下地層４１、４２が設けられている。なお、第１導電層２１、第２導電層２２及び下地層４１は、それぞれ１層からなる構成を図示しているが、それぞれが２層以上の多層構成であってもよい。さらに、本実施形態では、第１導電層２１の樹脂フィルム１とは反対側に第１保護フィルム３１が配置され、第２導電層２２の樹脂フィルム１とは反対側に第２保護フィルム３２が配置されている（以下、第１保護フィルムと第２保護フィルムとを区別しない場合は、単に「保護フィルム」と称することがある。）。
【００１９】
（樹脂フィルム）
樹脂フィルム１としては、絶縁性を確保できるものであれば特に制限されず、各種のプラスチックフィルムが用いられる。樹脂フィルムの材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）等のポリイミド系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、耐久性、柔軟性、生産効率、コスト等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）等のポリイミド系樹脂が好ましい。特に、コストパフォーマンスの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。
【００２０】
樹脂フィルム１には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、樹脂フィルム上に形成される導電層との密着性を担保させるようにしてもよい。また、導電層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、樹脂フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。
【００２１】
樹脂フィルム１の厚みは、２〜３００μｍの範囲内であることが好ましく、１０〜２５０μｍの範囲内であることがより好ましく、２０〜２００μｍの範囲内であることが更に好ましい。一般的には、樹脂フィルムの厚みが厚い方が、加熱時の熱収縮等の影響を受けにくくなるため望ましい。しかし、電子部品等のコンパクト化により、樹脂フィルムの厚みもある程度薄くすることが望ましい。一方、樹脂フィルムの厚みが薄すぎると、樹脂フィルムの透湿性や透過性が上昇して、水分やガス等を透過させてしまい、導電層が酸化されやすくなる。従って、本実施形態では、樹脂フィルムの厚みをある程度の厚みをもたしつつ薄くすることで、導電性フィルム自体も薄くでき、電磁波シールドシートやセンサ等に用いた場合の厚みを抑えることが可能となる。そのため、電磁波シールドシートやセンサ等の薄型化に対応できる。さらに、樹脂フィルムの厚みが前記の範囲内であると、樹脂フィルムの柔軟性を確保できつつ機械的強度が十分であり、フィルムをロール状にして下地層や導電層を連続的に形成する操作が可能である。
【００２２】
樹脂フィルム１の長手方向に垂直な方向に沿って測定した樹脂フィルム１の２０℃〜１４０℃における熱膨張係数の最大値と最小値との差が２５ｐｐｍ／Ｋ以下である。熱膨張係数の最大値と最小値との差は２０ｐｐｍ／Ｋ以下が好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ以下がより好ましい。このように樹脂フィルム１の幅方向での熱膨張係数のバラツキを小さくすることで、導電層を形成する際のシワの発生を効率的に抑制することができる。樹脂フィルム１の幅方向での熱膨張係数の最大値と最小値との差を上記範囲とするには、例えば、樹脂フィルム延伸方法の調整、未延伸の樹脂フィルムの使用、樹脂フィルムのアニール工程の実施等を採用することができ、中でも樹脂フィルムのアニール工程の実施が好ましい。
【００２３】
樹脂フィルムのアニール工程は、連続式オーブンを用いて好適に行うことができる。連続式オーブンは、１又は複数の室を有しており、各室の温度を独立して制御可能となっている。アニール工程の条件としては、オーブンを通過する際に樹脂フィルムに付与される合計熱量等に応じて適宜設定すればよい。例えば、連続式オーブンの合計長さは、１０〜８０ｍが好ましく、２０〜６０ｍがより好ましい。オーブンの各室の温度は、用いられる樹脂フィルムの材料にもよるが、５０〜２００℃が好ましく、６０〜１９０℃がより好ましい。樹脂フィルムを搬送する際のライン速度は、１０〜５０ｍ／ｍｉｎが好ましく、１５〜４０ｍ／ｍｉｎがより好ましい。
【００２４】
（下地層）
本実施形態の導電性フィルムは、樹脂フィルム１と第１導電層２１との間、及び樹脂フィルム１と第２導電層２２との間に配置された下地層４１、４２をさらに備えている。下地層は、樹脂フィルム１と第１導電層２１との間、及び樹脂フィルム１と第２導電層２２との間のうちの一方又は両方に形成されていてもよく、形成されていなくてもよい。下地層４１、４２は、導電層の樹脂フィルムへの密着性や導電性フィルムへの強度付与、電気的特性の制御等、目的に応じた下地層を設けることで導電性フィルムの高機能化を図ることができる。下地層としては特に限定されず、易接着層、ハードコート層（アンチブロッキング層等として機能するものを含む。）、誘電体層等が挙げられる。
【００２５】
（易接着層）
易接着層は、接着性樹脂組成物の硬化膜である。易密着層は、導電層に対して良好な密着性を有する。
【００２６】
接着性樹脂組成物としては、易密着層形成後の硬化膜として十分な接着性と強度とを持つものを特に制限なく使用できる。用いる樹脂としては熱硬化型樹脂、熱可塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂、及びこれらの混合物などがあげられるが、これらのなかでも紫外線照射による硬化処理にて、簡単な加工操作にて効率よく易密着層を形成することができる紫外線硬化型樹脂が好適である。紫外線硬化型樹脂を含むことで、紫外線硬化性を有する接着性樹脂組成物が容易に得られる。
【００２７】
接着性樹脂組成物としては、硬化の際に架橋構造を形成する材料が好ましい。易密着層での架橋構造が促進されると、それまで緩やかだった膜内部構造が強固となり、膜強度が向上される。こうした膜強度の向上が密着性の向上に寄与していると推察されるからである。
【００２８】
接着性樹脂組成物は、（メタ）アクリレートモノマー及び（メタ）アクリレートオリゴマーのうちの少なくとも１種を含むことが好ましい。これにより、アクリロイル基に含まれるＣ＝Ｃ二重結合に起因する架橋構造の形成が容易となり、膜強度の向上を効率的に図ることができる。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
【００２９】
本実施形態で用いる、主成分としての（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートモノマー及び／又はアクリレートオリゴマーは塗膜を形成させる役目を有し、具体的にはトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びこれら２種以上の混合物が挙げられる。
【００３０】
前記の（メタ）アクリレートの中でも、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、或いはこれらの混合物が、耐摩耗性、硬化性の点からとりわけ好ましい。
【００３１】
また、ウレタンアクリレートオリゴマーを用いることもできる。ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、ポリオールと、ポリイソシアネートとを反応させた後に、水酸基を有する（メタ）アクリレートを反応させる方法や、ポリイソシアネートと、水酸基を有する（メタ）アクリレートとを反応させた後に、ポリオールを反応させる方法や、ポリイソシアネート、ポリオール、水酸基を有する（メタ）アクリレートを反応させる方法などが挙げられるが特に限定はない。
【００３２】
ポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール及びこれらの共重合物、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、２，２’−チオジエタノール等が挙げられる。
【００３３】
ポリイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３４】
架橋密度が高すぎるとプライマーとしての性能が落ち導電層密着性が低下しやすくなるため、水酸基を有する低官能（メタ）アクリレート（以下、水酸基含有（メタ）アクリレートという）を用いても良い。水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル
（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどがあげられる。上述した（メタ）アクリレートモノマー成分及び／又は（メタ）アクリレートオリゴマー成分は単独で用いても２種以上を用いても良い。
【００３５】
本実施形態の紫外線硬化性を有する接着性樹脂組成物は、（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤を配合することによりアンチブロッキング性が向上する。（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤としては、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられ、市販品としては、ＫＲ−５１３、ＫＢＭ−５１０３（信越化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００３６】
シランカップリング剤の配合量は、前記（メタ）アクリレートモノマー及び／又は（メタ）アクリレートオリゴマー１００重量部に対して、０．１重量部〜５０重量部、より好ましくは１〜２０重量部とする。この範囲であると導電層との密着性が向上し、塗膜物性を維持することができる。
【００３７】
本実施形態の易密着層は、ナノシリカ微粒子を含んでいてもよい。ナノシリカ微粒子としては、アルキルシランから合成されたオルガノシリカゾルあるいはプラズマアークにより合成されたナノシリカを用いることができる。市販品としては前者であればＰＬ−７−ＰＧＭＥ（扶桑化学製、商品名）、後者であればＳＩＲＭＩＢＫ１５ＷＴ％−Ｍ３６（ＣＩＫナノテック製、商品名）などが挙げられる。ナノシリカ微粒子の配合割合は前記（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートモノマー及び／又はアクリレートオリゴマーとシランカップリング剤との総重量１００重量部に対し、５〜３０重量部が好ましく、５〜１０重量部がより好ましい。下限以上とすることで表面凹凸が形成されてアンチブロッキング性を付与可能となり、ロール・トゥ・ロールでの生産が可能となる。上限以下とすることで導電層との密着性の低下を防止することができる。
【００３８】
ナノシリカ微粒子の平均粒径は１００〜５００ｎｍが好ましい。平均粒径１００ｎｍ未満では表面に凹凸を形成するのに必要な添加量が多くなるために導電層との密着性が得られないのに対し、５００ｎｍを越えると表面凹凸が大きくなり、ピンホールの問題が発生する。
【００３９】
接着性樹脂組成物は紫外線硬化性を付与するために光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤としては、ベンゾインノルマルブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール等のベンジルケタール類、２，２−ジメトキシアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−エチレンフェニル）プロパン−１−オン］、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−イソプロピルフェニル）プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシアルキルフェノン類、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−１−モルフォリノプロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン等のα−アミノアルキルフェノン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキサイド等のモノアシルホスフィンオキサイド類、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド等のモノアシルホスフィンオキサイド類などが挙げられる。
【００４０】
樹脂の硬化性、光安定性、樹脂との相溶性、低揮発、低臭気という点から、アルキルフェノン系光重合開始剤が好ましく、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、（２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンがより好ましい。市販品としてはＩｒｇａｃｕｒｅ１２７、１８４、３６９、６５１、５００、８９１、９０７、２９５９、Ｄａｒｏｃｕｒｅ１１７３、ＴＰＯ（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名）などが挙げられる。光重合開始剤は（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートモノマー及び／又はアクリレートオリゴマー１００重量部に対して、固形分３〜１０重量部配合する。
【００４１】
易密着層の形成の際には、分子内に（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート及び／あるいは（メタ）アクリレートオリゴマーを主成分とする接着性樹脂組成物を、トルエン、酢酸ブチル、イソブタノール、酢酸エチル、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ヘキサン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルエーテル、エチレングリコールなどの溶剤に希釈し、固形分が３０〜５０％のワニスとして調製する。
【００４２】
易密着層は、シクロオレフィン系樹脂フィルム１上に、上記ワニスを塗布することにより形成される。ワニスの塗布方法は、ワニス及び塗装工程の状況に応じて適時選択することができ、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法やエクストルージョンコート法などにより塗布することができる。
【００４３】
ワニスを塗布後、塗膜を硬化させることによって、易密着層を形成することができる。紫外線硬化性を有する接着性樹脂組成物の硬化処理としては、ワニスが溶剤を含む場合は乾燥（例えば８０℃で１分間）による溶媒除去後、紫外線照射機を用いて５００ｍＷ／ｃｍ２〜３０００ｍＷ／ｃｍ２の照射強度で、仕事量が５０〜４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線処理を行い硬化させるという手順が挙げられる。紫外線発生源としては一般的に紫外線ランプが用いられており、具体的には、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが挙げられ、照射する場合は空気中でもよいし、窒素、アルゴンなどの不活性ガス中でもよい。
【００４４】
紫外線硬化処理の際に加熱を行うことが好ましい。紫外線照射により接着性樹脂組成物の硬化反応が進行し、同時に架橋構造が形成される。このとき加熱を行うことにより、低紫外線量でも十分に架橋構造の形成を促進させることができる。加熱温度は、架橋度に応じて設定可能であり、好ましくは５０℃〜８０℃である。加熱手段は特に限定されず、温風乾燥機、輻射熱乾燥機、フィルム搬送ロールの加熱等を適宜採用することができる。
【００４５】
易密着層の厚みとしては特に限定されないものの、０．２μｍ〜２μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜１．５μｍであることがより好ましく、０．８μｍ〜１．２μｍであることがさらに好ましい。易密着層の厚みを上記範囲とすることで、導電層の密着性とフィルムの柔軟性とを向上させることができる。
【００４６】
（ハードコート層）
下地層として、ハードコート層を設けてもよい。さらに、導電性フィルム同士のブロッキングを防止してロール・トゥ・ロール法による製造を可能にするために、ハードコート層に粒子を配合してもよい。
【００４７】
ハードコート層の形成には、易密着層と同様の接着性組成物を好適に用いることができる。アンチブロッキング性を付与するには、前記接着性組成物に粒子を配合することが好ましい。これによりハードコート層の表面に凹凸を形成することができ、導電性フィルム１００にアンチブロッキング性を好適に付与することができる。
【００４８】
上記粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えばシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム等の無機系粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系粒子やシリコーン系粒子などがあげられる。前記粒子は、１種又は２種以上を適宜に選択して用いることができる。
【００４９】
上記粒子の平均粒径や配合量は、表面凹凸の程度を考慮しつつ、適宜設定することができる。平均粒径としては、０．５μｍ〜２．０μｍが好ましく、配合量としては、組成物の樹脂固形分１００重量部に対して０．２〜５．０重量部が好ましい。
【００５０】
（誘電体層）
下地層として、１層以上の誘電体層を備えていてもよい。誘電体層は、無機物、有機物、あるいは無機物と有機物との混合物により形成される。誘電体層を形成する材料としては、ＮａＦ、Ｎａ３ＡｌＦ６、ＬｉＦ、ＭｇＦ２、ＣａＦ２、ＳｉＯ２、ＬａＦ３、ＣｅＦ３、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、ＺｒＯ２、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＳｉＯｘ（ｘは１．５以上２未満）などの無機物や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物として、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用することが好ましい。誘電体層は、上記の材料を用いて、グラビアコート法やバーコート法などの塗工法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などにより形成できる。
【００５１】
誘電体層の厚さは、１０ｎｍ〜２５０ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜２００ｎｍであることがより好ましく、２０ｎｍ〜１７０ｎｍであることがさらに好ましい。誘電体層の厚さが過度に小さいと連続被膜となりにくい。また、誘電体層の厚さが過度に大きいと、誘電体層にクラックが生じ易くなったりする傾向がある。
【００５２】
誘電体層は、平均粒径が１ｎｍ〜５００ｎｍのナノ微粒子を有していてもよい。誘電体層中のナノ微粒子の含有量は０．１重量％〜９０重量％であることが好ましい。誘電体層に用いられるナノ微粒子の平均粒径は、上述のように１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲であることが好ましく、５ｎｍ〜３００ｎｍであることがより好ましい。また、誘電体層中のナノ微粒子の含有量は１０重量％〜８０重量％であることがより好ましく、２０重量％〜７０重量％であることがさらに好ましい。
【００５３】
ナノ微粒子を形成する無機酸化物としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、中空ナノシリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化ニオブの微粒子が好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
（導電層：第１導電層及び第２導電層）
樹脂フィルム１の一方の面側に設けられる第１導電層２１及び他方の面に設けられる第２導電層は、電磁波シールド効果やセンサ機能等を充分に得るため、それぞれ電気抵抗率が５０μΩｃｍ以下であることが好ましい。導電層２１、２２の構成材料としては、このような電気抵抗率を満足し導電性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、Ｃｕ，Ａｌ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｉ，Ｎｂ，Ｉｎ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｐｂ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｗ，Ｚｒ，Ｔａ，Ｈｆ、Ｍｏ，Ｍｎ，Ｍｇ，Ｖ等の金属が好適に用いられる。また、これらの金属の２種以上を含有するものや、これらの金属を主成分とする合金や酸化物等も用いることができる。これらの導電性化合物の中でも、電磁波シールド特性やセンサ機能に寄与する導電率が高く、比較的低価格である観点から、Ｃｕ，Ａｌを含むことが好ましい。特に、コストパフォーマンスと生産効率の観点から、Ｃｕを含むことが好ましいが、Ｃｕ以外の元素が不純物程度含まれていても良い。これにより、電気抵抗率が充分に小さく導電率が高いため、電磁波シールド特性やセンサ機能を向上できる。
【００５５】
導電層２１、２２の厚みは、それぞれ独立して１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。導電層２１、２２の厚みの下限値は、それぞれ独立して、２０ｎｍが好ましく、５０ｎｍがより好ましい。一方、導電層２１、２２の厚みの上限値は、それぞれ独立して、２５０ｎｍが好ましく、２２０ｎｍがより好ましい。導電層２１、２２の厚みが上記上限値を超えると、加熱後の導電性フィルムのカールが発生しやすくなったり、デバイスの薄型化が困難になったりする。厚みが上記下限値より小さいと、加湿熱条件下で導電性フィルムの表面抵抗値が高抵抗化しやすくなり目標とする加湿熱信頼性が得られなかったり、導電層の強度の低下によるパターン配線の剥離が生じたりする。
【００５６】
導電層２１、２２の形成方法は特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば、膜厚の均一性や成膜効率の観点から、スパッタリング法、化学気相成長法（ＣＶＤ）や物理気相成長法（ＰＶＤ）等の真空成膜法や、イオンプレーティング法、メッキ法（電解メッキ、無電解メッキ）、ホットスタンプ法、コーティング法等により成膜されることが好ましい。また、これらの製膜方法の複数を組み合わせてもよいし、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。中でも、スパッタリング法、真空成膜法が好ましく、スパッタリング法が特に好ましい。これにより、ロール・トゥ・ロール製法により連続生産でき生産効率を高めるとともに、成膜時の膜厚を制御することができるため、導電性フィルムの表面抵抗値の上昇を抑制できる。また、薄くて膜厚が均一で、緻密な導電層を形成することができる。
【００５７】
（保護層）
保護層は、例えば導電層２１、２２が大気中の酸素の影響を受けて自然に酸化することを防止するために、導電層２１、２２の最表面側に形成することができる（図示せず）。保護層は、導電層２１、２２の錆び防止効果を示すものである限り特に限定されないが、スパッタできる金属が好ましく、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ｓｉ、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ、インジウム、ガリウム、アンチモン、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、パラジウム、タングステンからなる中から選ばれるいずれか１種類以上の金属又はこれらの酸化物が用いられる。Ｎｉ，Ｃｕ，Ｔｉは，不動態層を形成するため腐食されにくく、Ｓｉは耐食性が向上するため腐食されにくく、Ｚｎ，Ｃｒは表面に緻密な酸化被膜を形成するため腐食されにくい金属であるため好ましい。
【００５８】
保護層の材料としては、導電層２１、２２との密着性を担保させて確実に導電層２１、２２の錆びを防止する観点から、２種の金属からなる合金を用いることはできるが、３種以上の金属からなる合金が好ましい。合金３種以上の金属からなる合金としては、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｔｉ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｆｅ，Ｎｉ−Ｃｕ−Ｃｒ等が挙げられ、防錆機能と生産効率の観点から、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｔｉが好ましい。なお、導電層２１、２２との密着性を担保させる観点から、導電層２１、２２の形成材料を含む合金であることが好ましい。これにより、導電層２１、２２の酸化を確実に防ぐことができる。
【００５９】
また、保護層の材料としては、例えば、インジウムドープ酸化スズ（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）、アルミドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、インジウムドープ酸化亜鉛（ＩＺＯ）が含まれていても良い。導電性フィルムの初期の表面抵抗値の上昇を抑制するだけでなく、加湿熱条件下の表面抵抗値の上昇を抑制することができ、表面抵抗値の安定化を最適にできるため、好ましい。
【００６０】
前記金属の酸化物とは、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）、酸化銅、酸化銀、酸化チタン等の酸化物が好ましい。なお、前述の金属、合金、酸化物等の代わりに、導電層２１、２２上にアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂のような樹脂層を形成することで防錆効果をもたらすことも可能である。
【００６１】
保護層の膜厚は、１〜６０ｎｍが好ましく、２〜５０ｎｍがより好ましく、３〜４０ｎｍが好ましい。これにより、耐久性が向上し表面層から酸化を防ぐことができるため、加湿熱条件下での表面抵抗値は上昇を抑制できる。
【００６２】
（保護フィルム：第１保護フィルム及び第２保護フィルム）
第１保護フィルム３１の第１導電層２１と接する側の面は粘着性を有する。同様に、第２保護フィルム３２の第２導電層２２と接する側の面も粘着性を有する。なお、本実施形態では、保護フィルムは樹脂フィルムの両面側に設けられているが、これに限定されず、樹脂フィルムのいずれか一方の面側にのみ設けられていてもよく、保護フィルムを全く設けなくてもよい。
【００６３】
保護フィルム３１、３２の材質及び構造としては特に限定されるものではないが、ポリオレフィン系樹脂を含有する基材層と、熱可塑性エラストマーを含有する粘着層とを有することが望ましい。粘着層を形成する材料として、再剥離可能なアクリル系粘着剤等の公知の粘着剤も用いることができる。
【００６４】
前記基材層を形成するポリオレフィン系樹脂は特に制限されず、例えば、ポリプロピレン又はプロピレン成分とエチレン成分からなるブロック系、ランダム系等のプロピレン系ポリマー；低密度、高密度、リニア低密度ポリエチレン等のエチレン系ポリマー；エチレン−αオレフィン共重合体などのオレフィン系ポリマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体などのエチレン成分と他モノマーとのオレフィン系ポリマー等を例示できる。これらポリオレフィン系樹脂は１種を単独で又は２種以上を用いることができる。
【００６５】
前記基材層はオレフィン系樹脂を主成分として含有するが、劣化防止等を目的に、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤、帯電防止剤、その他に、例えば、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン等の充填剤、顔料、目ヤニ防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤等の添加剤を適宜に配合することができる。
【００６６】
基材層の厚さは、特に制限されないが、通常１０〜３００μｍ程度であり、好ましくは１５〜２５０μｍ、さらに好ましく２０〜２００μｍである。また、基材層は、単層でもよく二層以上の多層からなっていてもよい。
【００６７】
なお、基材層の粘着層付設面と反対面には、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理や、スパッタエッチング処理、プライマー等の下塗り処理などの、表面処理を必要に応じて施すこともできる。
【００６８】
粘着層を形成する熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、エステル系エラストマー、オレフィン系エラストマーなどの粘着剤のベースポリマーとして用いられているものを特に制限なく使用できる。より具体的には、スチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレン（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン−ブチレン共重合体・スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン−プロピレン共重合体・スチレン（ＳＥＰＳ）等のＡ−Ｂ−Ａ型ブロックポリマー；スチレン・ブタジエン（ＳＢ）、スチレン・イソプレン（ＳＩ）、スチレン・エチレン−ブチレン共重合体（ＳＥＢ）、スチレン・エチレン−プロピレン共重合体（ＳＥＰ）等のＡ−Ｂ型ブロックポリマー；スチレン・ブタジエンラバー（ＳＢＲ）等のスチレン系ランダム共重合体；スチレン・エチレン−ブチレン共重合体・オレフィン結晶（ＳＥＢＣ）等のＡ−Ｂ−Ｃ型のスチレン・オレフィン結晶系ブロックポリマー；オレフィン結晶・エチレン−ブチレン共重合体・オレフィン結晶（ＣＥＢＣ）等のＣ−Ｂ−Ｃ型のオレフィン結晶系ブロックポリマー；エチレン−αオレフィン、エチレン−プロピレン−αオレフィン、プロピレン−αオレフィン等のオレフィン系エラストマー、さらにはこれらの水添物等があげられる。これら熱可塑性エラストマーは１種を単独で又は２種以上を用いることができる。
【００６９】
粘着層の形成に際しては、前記熱可塑性エラストマーに、粘着特性の制御等を目的に、必要に応じて、例えば、軟化剤、オレフィン系樹脂、シリコーン系ポリマー、液状アクリル系共重合体、リン酸エステル系化合物、粘着付与剤、老化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤、紫外線吸収剤、その他に、例えば、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン等の充填剤や顔料などの添加剤を適宜に配合することができる。
【００７０】
粘着層の厚さは、特に制限定されず、要求される密着力などに応じて適宜に決定すればよいが、通常０．１〜５０μｍ程度であり、好ましくは０．２〜４０μｍ、さらに好ましく０．３〜２０μｍである。
【００７１】
なお、粘着層の表面には、例えば、コロナ放電処理、紫外線照射処理、火炎処理、プラズマ処理やスパッタエッチング処理などの、粘着性の制御や貼付作業性等を目的とした表面処理を必要に応じて施すこともできる。さらに、粘着層には必要に応じて、実用に供されるまでの間、セパレータなどを仮着して保護することもできる。
【００７２】
また、基材層の粘着層の付設面と反対の面には必要に応じて、離型性を付与するための離型層を形成することができる。離型層は基材層及び粘着層と共に共押し出しにより形成してもよいし、塗布により形成してもよい。
【００７３】
離型層を共押し出しにより形成する際は２種以上のポリオレフィン系樹脂からなる混合物を用いて形成することが好ましい。２種以上のポリオレフィン系樹脂からなる混合物を用いることにより、２種のポリオレフィン系樹脂の相溶性を制御することにより、適度な表面粗さを形成し、適度な離型性が付与されるためである。離型層を共押し出しにより形成する際、その厚みは通常１〜５０μｍ程度であり、好ましくは２〜４０μｍ、さらに好ましく３〜２０μｍである。
【００７４】
離型層を塗布により形成する際の離型剤としては、離型性を付与しうるものを特に制限なく使用できる。例えば、離型剤としては、シリコーン系ポリマーや長鎖アルキル系ポリマーからなるものがあげられる。離型剤は、無溶剤型、有機溶剤に溶解させ溶剤型、水中で乳化した乳化型のいずれであってもよいが、溶剤型、乳化型の離型剤は安定して離型層３を基材層１に付設することができる。その他に、離型剤としては紫外線硬化型のものなどがあげられる。離型剤の具体的としては、ピーロイル（一方社油脂社製）、信越シリコーン（信越化学工業社製）等が入手可能である。
【００７５】
離型層の厚さは、特に制限定されないが、前述の通り、薄膜化形成した場合に汚染低減効果が大きいことから、通常１〜１０００ｎｍ程度、さらには５〜５００ｎｍ、特に１０〜１００ｎｍであるのが好ましい。
【００７６】
（導電性フィルムの特性）
導電性フィルム１００の初期の表面抵抗値Ｒ１は、０．００１Ω／□〜１０．０Ω／□であることが好ましく、０．０１Ω／□〜７．５Ω／□であることがより好ましく、０．１Ω／□〜５．０Ω／□であることが更に好ましい。これにより生産効率に優れた実用的な導電性フィルムを提供できる。
【００７７】
導電性フィルム１００の厚みは、２〜３００μｍの範囲内であることが好ましく、１０〜２５０μｍの範囲内であることがより好ましく、２０〜２００μｍの範囲内であることが更に好ましい。これにより、導電性フィルム自体も薄くでき、電磁波シールドシートやセンサ等に用いた場合の厚みを抑えることが可能となる。そのため、電磁波シールドシートやセンサ等の薄型化に対応できる。さらに、導電性フィルムの厚みが前記の範囲内であると、柔軟性を確保しつつ機械的強度が十分とすることができ、フィルムをロール状にしてＳｉ含有層や導電層等を連続的に形成する操作が容易となり、生産効率が向上する。
【００７８】
導電性フィルムは、搬送性や取扱いの観点からロール状に巻回されていてもよい。樹脂フィルムに下地層、導電層をロール・トゥ・ロール法で連続的に形成することで、効率良く導電性フィルムを製造することができる。
【００７９】
（導電性フィルムの用途）
導電性フィルムは様々な用途に適用可能であり、例えば、電磁波シールドシートや面状センサ等に応用され得る。電磁波シールドシートは、導電性フィルムを用いたものであり、タッチパネル等の形態で好適に使用することができる。前記電磁波シールドシートの厚みは、２０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。
【００８０】
また電磁波シールドシートの形状は、特には限定されず、設置する対象物の形状などに応じて、積層方向（シートの厚み方向と同じ方向）からみた形状が方形状、円形状、三角形状、多角形状など、適宜の形状に選択できる。
【００８１】
面状センサは、導電性フィルムを用いたものであり、モバイル機器のタッチパネルやコントローラ等のユーザーインターフェース用途に加え、様々な物理量等をセンシングするセンサを含む。前記面状センサの厚みは、２０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。
【実施例】
【００８２】
以下、本発明に関して実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００８３】
＜実施例１、２及び比較例１：両面導電性フィルムの作製＞
表１に示すポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムともいう。）からなる長尺状樹脂フィルムに対し、連続式オーブン内にてアニール処理を行った。オーブンは、第１室から第５室まで備えており、それぞれ独立して温度設定が可能であった。オーブン条件及びアニール処理条件（各室の長さ［ｍ］及び温度［℃］、並びにフィルムに負荷した張力［Ｎ］及びライン速度［ｍ／ｍｉｎ］）は、表２に示すとおりであった。
【００８４】
次に、アニール処理した長尺状樹脂フィルムを送り出しロールに巻いてスパッタ装置内に設置した。その後、スパッタ装置内を３．０×１０−３Ｔｏｒｒ（０．４Ｐａ）の高真空にし、その状態で、長尺状樹脂フィルムを送り出しロールから巻き取りロールへ送りながら、スパッタ成膜を行った。Ａｒガス１００体積％からなる３．０×１０−３Ｔｏｒｒの雰囲気中で、Ｃｕターゲット材料を用いて、焼結体ＤＣマグネトロンスパッタ法により、第１導電層を１７０ｎｍの厚みで片面にスパッタ成膜をし、送り出しロールにフィルムを巻き取ることで、一方の面に導電層を形成した片面導電性フィルムの巻回体を作製した。
【００８５】
作製した片面導電性フィルムの巻回体の導電層配設面とは反対側に第1導電層と同条件で第２導電層を１７０ｎｍの厚みでスパッタ成膜することで、樹脂フィルムの両面に導電層が形成された両面導電性フィルムの巻回体を作製した。
【００８６】
＜評価＞
用いた樹脂フィルム及び作製した導電性フィルムについて、以下の評価を行った。それぞれの結果を表１に示す。
【００８７】
（１）厚みの測定
導電層の厚みは、透過型電子顕微鏡（日立製作所製、製品名「Ｈ−７６５０」）を用いて、導電性フィルムの断面を観察して測定した。
【００８８】
（２）樹脂フィルムの幅方向での熱膨張係数の測定
導電層を形成する前のＰＥＴフィルムのロールからフィルムを繰り出し、巻き始めの端部から５ｍの箇所の幅方向に沿って熱膨張係数を３点測定した。測定サンプルは、図２に示すように、短冊状のサンプル（幅方向５ｍｍ×長手方向１０ｍｍ）を、樹脂フィルムの幅方向での中央１箇所と、両端から５０ｍｍずつ離れた端部２箇所から合計３サンプルを切り出した。
【００８９】
各サンプルをエスアイアイ・ナノテクノロジー社製「ＴＭＡ／ＳＳ７１００」のチャックに固定した後、サンプルの熱膨張係数を測定した。測定条件は、以下のとおりであった。
《測定条件》
測定モード    ：引っ張り法
測定荷重      ：１９．６ｍＮ
チャック間距離：１０ｍｍ
昇温速度      ：１０℃／ｍｉｎ
温度プログラム：１０℃→２１０℃
測定雰囲気    ：Ｎ２（流量２００ｍＬ／ｍｉｎ）
【００９０】
得られた結果より、各サンプルの２０℃〜１４０℃での平均熱膨張係数［ｐｐｍ／Ｋ］を読み取った。３つのサンプルの平均熱膨張係数から最大値と最小値とを求め、それらの差を算出することで、樹脂フィルムの幅方向での熱膨張係数のバラツキの指標とした。
【００９１】
（３）シワの評価
作製した導電性フィルムについて、シワの有無の評価を行った。評価方法は、得られた両面導電性フィルムの巻回体から約１０ｍ引出し、蛍光灯を導電性フィルムに照射して、目視にてシワの有無を下記の評価基準に従って評価した。
≪評価基準≫
〇：シワが観察されなかった。
△：シワが僅かに観察された。
×：シワが多く観察された。
【００９２】
【表１】
2020098701.tif 000003
【００９３】
【表２】
2020098701.tif 000004
【００９４】
（結果）
表１より、実施例１、２の導電性フィルムでは、樹脂フィルムの幅方向での熱膨張係数のバラツキが低減されており、導電層形成時のシワの発生も抑制されていた。一方、比較例１では、樹脂フィルムの幅方向での熱膨張係数のバラツキが生じており、導電層形成時のシワも発生していた。
【符号の説明】
【００９５】
１      樹脂フィルム
２１      第１導電層
２２      第２導電層
３１      第１保護フィルム
３２      第２保護フィルム
４１、４２      下地層
１００      導電性フィルム
【図１】
2020098701.tif 000005
【図２】
2020098701.tif 000006