(57)【要約】  【課題】  電子部品への応力の集中を低減させることが可能となる電子部品実装用パッケージおよび電子装置を提供する。  【解決手段】  電子部品実装用パッケージ１は、主面と、主面に設けられた凹部２ｄを有する基体２と、凹部２ｄの底面４および凹部２ｄの開口部２ｃに設けられた、湾曲した曲状電子部品１０が実装される電子部品実装部１１と、を有しており、開口部２ｃの電子部品実装部１１における、主面と凹部２ｄの内壁との間に弧状部２ｅまたは傾斜部２ｆを有している。【選択図】  図１
2020188236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面と、該主面に設けられた凹部を有する基体と、
前記凹部底面および前記凹部の開口部に設けられた、湾曲した曲状電子部品が実装される電子部品実装部とを有しており、
前記開口部の前記電子部品実装部における、前記主面と前記凹部の内壁との間に弧状部または傾斜部を有することを特徴とする電子部品実装用パッケージ。
【請求項２】
前記基体は枠体と、該枠体の下面に設けられた平板から成り、
前記平板は金属材料から成ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用パッケージ。
【請求項３】
前記凹部の底面は、縦断面視で前記基体の厚み方向に凸状または凹状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装用パッケージ。
【請求項４】
前記凹部の開口部は矩形状であり、
前記矩形状の開口部の少なくとも対向する１組の辺は切り欠きを有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品実装用パッケージ。
【請求項５】
前記凹部の開口部は円形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品実装用パッケージ。
【請求項６】
前記凹部の底面の前記凸状または凹状の中心は前記電子部品実装部の中心と平面視で重なることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装用パッケージ。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品実装用パッケージと、
該電子部品実装用パッケージに実装された前記曲状電子部品とを有する
ことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、曲状電子部品、例えばＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）型またはＣＭＯ
Ｓ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）型等の撮像素子、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）等の発光素子等の電子部品が実装される電子部品実装用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から湾曲した曲状電子部品が知られており、曲状電子部品を実装する電子部品実装用パッケージとして、実装部を有する絶縁基板と、絶縁基板の上面に設けられた曲状電子部品接続用パッドとを有している。電子部品実装用パッケージの実装部には貫通孔を有するものもあり、曲状電子部品を電子部品実装用パッケージに実装することにより電子装置となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５６１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、電子部品実装用パッケージに曲状電子部品をワイヤーボンディング実装する工程では、曲状電子部品へのワイヤーボンディング時、または曲状電子部品の固定時に、曲状電子部品に応力が加わる。そのため、曲状電子部品を実装する工程において、前述した応力が曲状電子部品に加わると、曲状電子部品における電子部品実装用パッケージの主面と貫通孔の内壁との間の角部に接触する部分に応力が集中する可能性がある。この曲状電子部品を実装する工程における応力の集中により、曲状電子部品に歪み、又はクラックが発生することが懸念されていた。また、電子部品実装用パッケージの主面と貫通孔の内壁との間の角部にもクラック又は割れが発生し、曲状電子部品が良好に固定されない問題も懸念されていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの態様に係る電子部品実装用パッケージは、主面と、該主面に設けられた凹部を有する基体と、前記凹部底面および前記凹部の開口部に設けられた、湾曲した曲状電子部品が実装される電子部品実装部とを有しており、前記開口部の前記電子部品実装部における、前記主面と前記凹部の内壁との間に弧状部または傾斜部を有する。
【０００６】
本発明の１つの態様に係る電子装置は、上記の電子部品実装用パッケージと、電子部品実装用パッケージに実装された前記曲状電子部品と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電子部品実装用パッケージは、主面と、主面に設けられた凹部を有する基体と、凹部底面および凹部の開口部に設けられた、湾曲した曲状電子部品が実装される電子部品実装部とを有しており、開口部の電子部品実装部における、主面と凹部の内壁との間に弧状部または傾斜部を有する。これにより、曲状電子部品を実装する工程において、曲状電子部品へのワイヤーボンディング時、または曲状電子部品の固定時の応力が、電子部品実装用パッケージの主面と凹部の内壁との間の弧状部または傾斜部で分散されることになり、曲状電子部品における電子部品実装用パッケージの主面と凹部の内壁との間に接触する部分に応力が集中することを低減させることができる。よって、曲状電子部品に歪み、又はクラックが発生することを低減させることができる。また、電子部品実装用パッケージの主面と凹部の内壁との間に応力が集中することを低減させることが可能となる。よって、電子部品実装用パッケージの主面と凹部の内壁との間にクラック又は割れが発生することを低減させることが可能となり、曲状電子部品が良好に固定されるものとすることができる。
【０００８】
本発明の１つの態様に係る電子装置は、上述の電子部品実装用パッケージを有するので、曲状電子部品又は電子部品実装用パッケージの主面と凹部の内壁との間にクラック又は割れが発生することを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施形態のその他の態様に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る電子モジュールの外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の縦断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態の他の態様に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の縦断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、本発明の第４の実施形態のその他の態様に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、複数の電子部品実装部を有する電子部品実装用パッケージを電子部品実装用パッケージとする。また、電子部品実装用パッケージに曲状電子部品が実装された構成を電子装置とする。電子部品実装用パッケージおよび電子装置は、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方として、上面若しくは下面の語を用いるものとする。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１〜図２を参照して本発明の第１の実施形態における電子装置２１、及び電子部品実装用パッケージ１について説明する。本実施形態における電子装置２１は、電子部品実装用パッケージ１と曲状電子部品１０とを有している。
【００１２】
図１に示す例において、電子部品実装用パッケージ１は、主面と、主面に設けられた凹部２ｄを有する基体２と、凹部２ｄの底面４および凹部２ｄの開口部２ｃに設けられた、湾曲した曲状電子部品１０が実装される電子部品実装部１１と、を有しており、開口部２ｃの電子部品実装部１１における、主面と凹部２ｄの内壁との間に弧状部２ｅまたは傾斜部２ｆを有する。
【００１３】
図１〜図２に示す例では、基体２は主面と、主面に設けられた凹部２ｄを有している。また、図１〜図２に示す例では基体２の主面に曲状電子部品接続用パッド３を有している。
【００１４】
基体２は、絶縁基体に後述する配線導体が形成されて成る。この絶縁基体の材料は例えば、電気絶縁性セラミックス、又は樹脂等が使用される。
【００１５】
基体２の絶縁基体の材料として使用される電気絶縁性セラミックスとしては例えば、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，又はガラスセラミックス焼結体等が挙げられる。
【００１６】
基体２の絶縁基体の材料として使用される樹脂としては例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，又はフッ素系樹脂等が挙げられる。フッ素系樹脂としては例えば、ポリエステル樹脂、又は四フッ化エチレン樹脂が挙げられる。
【００１７】
図１、図２に示す例のように、基体２は、それぞれ、前述した材料から成る絶縁層を複数上下に積層して形成されている。
【００１８】
基体２は、図１、図２に示す例のように４層の絶縁層から形成されていても良いし、単層〜３層または５層以上の絶縁層から形成されていても良い。図１、図２に示す例では、基体２は４層の絶縁層から形成されている。
【００１９】
基体２は上面もしくは側面にもしくは下面に外部回路接続用電極が設けられていても良い。外部回路接続用電極は例えば、電子装置２１と外部装置等と電気的に接続するために設けられる。
【００２０】
基体２の内部には、各絶縁層間を導通させる貫通導体と内部配線とから成る配線導体が設けられていても良いし、基体２は、表面に露出した配線導体を有していても良い。また、その配線導体によって、外部回路接続用電極と曲状電子部品接続用パッド３とが電気的に接続されていても良い。また、基体２を形成するそれぞれの枠体２ａの内部に設けられたそれぞれの配線導体が、それぞれの枠体２ａの表面に露出した配線導体等によってそれぞれ電気的に接続されていても良い。
【００２１】
曲状電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極及び配線導体は、基体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）、または、これらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。また、曲状電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極及び配線導体は、基体２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），アルミニウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ）若しくはチタン（Ｔｉ）、または、これらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。
【００２２】
曲状電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極及び配線導体の露出した表面に、めっき層が設けられることが好ましい。この構成によれば、曲状電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極、および配線導体の露出表面を保護して酸化を防止できる。また、この構成によれば、曲状電子部品接続用パッド３と曲状電子部品１０とのワイヤボンディング等を介した電気的接続を良好にできる。めっき層は、例えば、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉめっき層を被着させる。または、このＮｉめっき層の上に、厚さ０．５〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を被着させてもよい。
【００２３】
図１〜図２に示す例のように、電子部品実装用パッケージ１は、凹部２ｄの底面４および凹部２ｄの開口部２ｃに設けられた、湾曲した曲状電子部品１０が実装される電子部品実装部１１を有している。
【００２４】
電子部品実装部１１は曲状電子部品１０が実装される領域をいう。図１〜図２に示す例では、電子部品実装部１１は曲状電子部品接続用パッド３よりも内側であって、平面視において曲状電子部品１０の外縁部と重なる領域、又は曲状電子部品１０の外縁部よりも外側の領域を示している。また、電子部品実装部１１は曲状電子部品接続用パッド３を含めた領域であっても良い。
【００２５】
図１に示す例では、電子部品実装用パッケージ１の開口部２ｃの電子部品実装部１１における、主面と凹部２ｄの内壁との間に弧状部２ｅを有している。
【００２６】
図２に示す例では、電子部品実装用パッケージ１の開口部２ｃの電子部品実装部１１における、主面と凹部２ｄの内壁との間に傾斜部２ｆを有している。
【００２７】
図１および図２に示す例のように、基体２の主面と凹部２ｄの内壁との間に弧状部２ｅまたは傾斜部２ｆを有していることで、曲状電子部品１０を実装する工程において、曲状電子部品１０へのワイヤーボンディング時、または曲状電子部品１０の固定時の応力が、電子部品実装用パッケージ１の主面と凹部２ｄの内壁との間の弧状部２ｅまたは傾斜部２ｆで分散されることになり、曲状電子部品１０における電子部品実装用パッケージ１の主面と凹部２ｄの内壁との間に接触する部分に応力が集中することを低減させることができる。よって、曲状電子部品１０に歪み、又はクラックが発生することを低減させることができる。また、電子部品実装用パッケージ１の主面と凹部２ｄの内壁との間に応力が集中することを低減させることが可能となり、電子部品実装用パッケージ１の主面と凹部２ｄの内壁との間にクラック又は割れが発生することを低減させることが可能となる。よって、曲状電子部品１０が良好に固定されるものとすることができる。
【００２８】
また図２に示すように、電子部品実装用パッケージ１が傾斜部２ｆを有することで曲状電子部品１０の下面の形状と傾斜部２ｆの形状とが部分的に近似できる為、曲状電子部品１０をより良好に固定させることができる。
【００２９】
なお、基体２の主面と凹部２ｄの内壁との間に設けられる弧状部２ｅは半径Ｒの大きさが０．０５ｍｍ以上であることで、基体２の主面と凹部２ｄの内壁との間により確実に弧状部２ｅを設けることができ、曲状電子部品１０と接触する部分にかかる応力をより確実に低減させることができる。
【００３０】
また、傾斜部２ｆと凹部２ｄの成す角θが、θ≧１１０°であると曲状電子部品１０の下面が傾斜部２ｆに沿ったものとしやすくなる。そのため、曲状電子部品１０を実装する工程において実装が容易になり、また安定して曲状電子部品１０を実装することが可能となる。また、傾斜部２ｆと凹部２ｄの側壁との成す角θが、θ＜１１０°であると枠体２ａの低背化が可能となる。また、曲状電子部品１０の半径ｒを大きくできるため、曲状電子部品１０にかかる応力を低減させることができる。
【００３１】
また、傾斜部２ｆは曲状電子部品１０の下面に沿って凹状の曲面を有していても良い。このことによって、曲状電子部品１０を実装する工程においてより安定させて実装することができる。
【００３２】
また、図１及び図２に示す例のように曲状電子部品１０は凹部２ｄの底面４と接している。このことで、曲状電子部品１０の位置を良好に固定できる。また曲状電子部品１０を実装する工程において、曲状電子部品１０が底面４と接しているため、実装時の様々な応力を底面４へ逃がすことができ、その結果電子部品実装用パッケージ１の主面と凹部２ｄの内壁との間と曲状電子部品１０との接触部分に応力が集中することを低減させることができる。
【００３３】
図１及び図２に示す例では、基体２は１種類の材料からなっている。また、後述するが電子部品実装用パッケージ１の基体２は枠体２ａと、その下面に設けられた平板２ｂから成りっていても良い。このとき、枠体２ａに用いられる材料として例えば電気絶縁性セラミックス又は、樹脂等であり、平板２ｂに用いられる材料として例えば、電気絶縁性セラミックス、樹脂、又は金属である。また、枠体２ａ及び平板２ｂは各絶縁層間を導通させる貫通導体と内部配線とから成る配線導体が設けられていても良いし表面に露出した配線導体を有していても良い。また、このとき枠体２ａと平板２ｂは電気的に接続していても良い。
【００３４】
次に、図１及び図２を用いて、電子装置２１について説明する。図１及び図２に示す例において、電子装置２１は電子部品実装用パッケージ１と、電子部品実装部１１に実装された曲状電子部品１０と、を有している。
【００３５】
曲状電子部品１０は例えば、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子、ＬＥＤ等の発光素子、又は半導体回路素子等が用いられる。図１及び図２に示す例においては、曲状電子部品１０の各電極は、接続部材１３（ボンディングワイヤ）によって曲状電子部品接続用パッド３に電気的に接続されている。
【００３６】
本発明の電子装置２１は、上記構成の電子部品実装用パッケージ１と、電子部品実装部１１に実装された曲状電子部品１０と有していることにより、曲状電子部品１０また電子部品実装部１１の開口部２ｃにクラック又は割れの発生を低減させることが可能となる。
【００３７】
次に、本実施形態の電子部品実装用パッケージ１の製造方法の一例について説明する。
【００３８】
なお、下記で示す製造方法の一例は、多数個取り配線基板を用いた製造方法である。
【００３９】
（１）まず、基体２を構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体である基体２を得る場合には、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００４０】
なお、基体２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等で成形することによって基体２を形成することができる。
【００４１】
また、基体２は、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって基体２を形成できる。
【００４２】
（２）次に、スクリーン印刷法等によって、上記（１）の工程で得られたセラミックグリーンシートに曲状電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極及び貫通導体や内部配線を含んだ配線導体となる部分に金属ペーストを塗布または充填する。
【００４３】
この金属ペーストは、前述した金属材料から成る金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、基体２との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
【００４４】
（３）次に、凹部２ｄを有する基体２となるセラミックグリーンシートを作成する。凹部２ｄを有する基体２を作成するためには、例えば枠体２ａ及び平板２ｂとなるセラミックグリーンシートを作成して後述する積層して加圧する工程により一体化させる方法がある。枠体２ａとなるセラミックグリーンシートは例えば金型、又はレーザー加工を用いて開口部２ｃとなる部分を打ち抜くことで作製することができる。また、複数のセラミックグリーンシートを積層して加圧し、セラミックグリーンシート積層体を作製してから開口部２ｃとなる部分を打ちぬいても良い。
【００４５】
開口部２ｃが弧状部２ｅを有する時、この開口部２ｃを作成する工程において作成することができる。例えば、通常の金型でまたこの開口部２ｃを作成する工程において枠体２ａとなるセラミックグリーンシートを作成したあと、弧状部を有する金型で押圧して形成しても良い。また、例えば金型を用いて開口部２ｃを形成する時、凸の金型の付け根に弧状部を設けて打ちぬき、押圧することで開口部２ｃと弧状部２ｅとを１回の工程で形成することができる。
【００４６】
開口部２ｃが傾斜部２ｆを有する時この開口部２ｃを作成する工程において作成することができる。例えば金型を用いる場合、凸の金型と、凸の大きさよりも大きい凹を持つ金型を用いて打ちぬくことで作製することができる。
【００４７】
また、前述した金型で打ちぬいた枠体２ａとなるセラミックグリーンシートと、通常の金型で打ちぬいた枠体２ａとなるセラミックグリーンシートを後述する積層して加圧する工程で一体化しても良い。
【００４８】
例えば、通常の金型でまたこの開口部２ｃを作成する工程において枠体２ａとなるセラミックグリーンシートを作成したあと、傾斜部を有する金型で押圧して形成しても良い。また、例えば金型を用いて開口部２ｃを形成する時、凸の金型の付け根に傾斜部を設けて打ち抜き、押圧することで開口部２ｃと傾斜部２ｆとを１回の工程で形成することができる。
【００４９】
（４）次に、各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより基体２となるセラミックグリーンシート積層体を作製する。このとき、上述した枠体２ａとなるセラミックグリーンシートと平板２ｂとなるセラミックグリーンシートを積層して加圧することで一体化した基体２となるセラミックグリーンシート積層体を作製することができる。
【００５０】
また、枠体２ａとなるセラミックグリーンシートと平板２ｂとなるセラミックグリーンシートを積層して加圧する工程において、開口部２ｃの位置に曲面または傾斜部を有する金型を用いて加圧することで弧状部２ｅ又は傾斜部２ｆを形成しつつ基体２となるセラミックグリーンシート積層体を形成することができる。
【００５１】
（５）次に、このセラミックグリーンシート積層体を約１５００〜１８００℃の温度で焼成して、基体２が複数配列された多数個取り配線基板を得る。なお、この工程によって、前述した金属ペーストは、基体２となるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、曲状電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極、または配線導体となる。
【００５２】
（６）次に、焼成して得られた多数個取り配線基板を複数の基体２に分断する。この分断においては、基体２の外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基板に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により基体
２の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り配線基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００５３】
上記（１）〜（６）の工程によって、電子部品実装用パッケージ１が得られる。なお、上記（１）〜（６）の工程順番は指定されない。
【００５４】
このようにして形成された電子部品実装用パッケージ１の電子部品実装部１１に曲状電子部品１０を実装することで、電子装置２１を作製することができる。
【００５５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子部品実装用パッケージ１および電子装置２１について、図３を参照しつつ説明する。
【００５６】
本実施形態における電子装置２１において、第１の実施形態の電子装置２１と異なる点は、基体２が枠体２ａと、枠体２ａとは異なる材料の平板２ｂと、から成る点である。
【００５７】
図３に示す例では、基体２は枠体２ａと、枠体２ａの下面に設けられた平板２ｂから成り、平板２ｂは金属材料から成る。
【００５８】
一般的に、曲状電子部品１０が作動する際の発熱、又は曲状電子部品１０を実装する工程の発熱により、曲状電子部品１０の温度は大きくなる。このとき、曲状電子部品の作動が終了した際、または曲状電子部品１０の実装工程の終了時に発熱がなくなることで、曲状電子部品１０は熱収縮する。その収縮により曲状電子部品１０と電子部品実装用パッケージ１の主面と凹部２ｄの内壁との間とが擦れあい、曲状電子部品１０の歪み、クラック又は、基体２の主面と凹部２ｄの内壁との間の割れの要因の一つであると懸念されていた。図３に示す例のように、平板２ｂが金属材料から成ることによって、曲状電子部品１０が作動する際、または曲状電子部品１０を実装する工程において発生する熱を効率的に放熱することが可能となり、曲状電子部品１０の温度が上昇することを低減させることができる。よって、曲状電子部品１０の熱収縮の大きさを小さくすることができ、曲状電子部品１０の歪み又はクラックの発生と、基体２の主面と凹部２ｄの内壁との間の割れの発生を低減させることが可能となる。
【００５９】
ここで、平板２ｂが金属材料から成るとき、平板２ｂは、例えばステンレス（ＳＵＳ）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、４２アロイ，銅（Ｃｕ），又は銅合金等から成る。また、枠体２ａに用いられる材料として例えば電気絶縁性セラミックス又は、樹脂等である。また例えば、枠体２ａの主成分が約５×１０−６／℃〜１０×１０−６／℃の熱膨張率を有する酸化アルミニウム質焼結体である場合、平板２ｂは約１０×１０−６／℃の熱膨張率を有するステンレス（ＳＵＳ４１０）であることが好ましい。この場合には、電子装置２１の作動時に枠体２ａと平板２ｂとの熱収縮差・熱膨張差が小さくなるので、枠体２ａと平板２ｂとの間を接合する接合材にかかる熱応力を緩和することができ、枠体２ａと平板２ｂとの解離を低減させることができる。
【００６０】
枠体２ａと平板２ｂを接合する方法として例えば、ペースト状の熱硬化性樹脂（接着部材）をスクリーン印刷法やディスペンス法等で枠体２ａまたは平板２ｂのいずれか一方の接合面に塗布しトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等で乾燥させた後、枠体２ａと平板２ｂとを重ねた状態でトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等に通炉させ約１５０℃で約９０分間、加熱することで接合材を完全に熱硬化させ、枠体２ａと平板２ｂとを強固に接
着させる。
【００６１】
平板２ｂは、ろう材、熱硬化性樹脂又は低融点ガラス等からなる接合材により枠体２ａに接合されている。また、接合材は異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等の導電性を有する物であっても良い。熱硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂等が用いられる。接合材として、曲状電子部品１０の実装時又は作動時の熱によって変性しないものを用いることによって、曲状電子部品１０の実装時又は作動時に枠体２ａと平板２ｂとが剥離することを良好に抑制することができるので好ましい。
【００６２】
接合材は、例えばビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂，フェノールノボラック型液状樹脂等からなる主剤に、球状の酸化珪素等から成る充填材，テトラヒドロメチル無水フタル酸等の酸無水物などを主とする硬化剤および着色剤としてカーボン紛末等を添加し遠心攪拌機等を用いて混合，混練してペースト状とすることによって得られる。
【００６３】
また、接合材としては、この他にも例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＡ変性エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，特殊ノボラック型エポキシ樹脂，フェノール誘導体エポキシ樹脂，ビスフェノール骨格型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂にイミダゾール系やアミン系，リン系，ヒドラジン系，イミダゾールアダクト系，アミンアダクト系，カチオン重合系，ジシアンジアミド系等の硬化剤を添加したもの等を使用することができる。
【００６４】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子部品実装用パッケージ１および電子装置２１について、図４〜図５を参照しつつ説明する。
【００６５】
本実施形態における電子装置２１において、第２の実施形態の電子装置２１と異なる点は、凹部２ｄの底面４が断面視において厚み方向に凹状又は凸状となっている点、曲状電子部品１０と底面４との間に接着剤１９が設けられている点である。
【００６６】
図４に示す例では、凹部２ｄの底面４は、縦断面視で基体２の厚み方向に凹状である。すなわち、電子部品実装用パッケージ１の凹部２ｄの底面４は、厚み方向に最低点４ｂを有している。また、図４に示す例では、凹部２ｄの底面４の凹状の最低点４ｃは、電子部品実装部１１の中心と平面視で重なっている。
【００６７】
図４に示す例のように、電子部品実装用パッケージ１が底面４に最低点４ｂを有することで、曲状電子部品１０を所定の位置に実装することが容易となる。また、最低点４ｂが電子部品実装部１１の中心と平面視で重なることにより、曲状電子部品１０を電子部品実装部１１の中心に実装することが容易となり実装性の向上を図ることが可能となる。
【００６８】
図５に示す例では、凹部２ｄの底面４は、縦断面視で基体２の厚み方向に凸状である。すなわち、電子部品実装用パッケージ１の凹部２ｄの底面４は、厚み方向に最高点４ａを有している。また、図５に示す例では、凹部２ｄの底面４の凸状の最高点４ａは、電子部品実装部１１の中心と平面視で重なっている。
【００６９】
図５に示す例のように、電子部品実装用パッケージ１が底面４に最高点４ａを有することで、基体２の開口部２ｃから底面４までの距離を小さくすることが可能となる。よって、曲状電子部品１０の半径ｒを小さくすることなく実装することが可能となるため、曲状電子部品１０にかかるストレスを低減させることが可能となる。また、最高点４ａが電子部品実装部１１の中心と平面視で重なることにより、曲状電子部品１０を実装する際、曲状電子部品１０の最も飛び出た部分と最高点４ａとを接触しやすくなり、曲状電子部品１０の実装性を向上させることが可能となる。
【００７０】
また、図４及び図５に示す例では曲状電子部品１０と底面４との間に接着剤１９が設けられている。このことにより、曲状電子部品１０を確実の固定できるため曲状電子部品１０が動くことにより電子部品実装用パッケージ１の開口部２ｃと曲状電子部品１０とがこすれる可能性を低減することができ、曲状電子部品１０に歪み、又はクラックが発生する可能性や、曲状電子部品１０の開口部２ｃが割れる可能性などを低減させることができる。また、特に図５のように底面４が最高点４ａを有することにより、接着剤１９のフィレットの形状が凹んだ湾曲状となる。このことにより、接着剤１９が曲状電子部品１０を底面４側へ引っ張る応力を増加させることが可能となる。よって、曲状電子部品１０をより強固に底面４と接着することが可能となり、電子部品実装用パッケージ１と曲状電子部品１０とをより強固に接合することが可能となる。
【００７１】
底面に最高点４ａまたは最低点４ｂを設ける方法として、基体２又は平板２ｂが電気絶縁性セラミックスから成る場合は、複数のセラミックグリーンシートを積層して加圧する工程において例えば金型や樹脂等で底面４となる部分を上面または下面から押圧することで底面４に最高点４ａまたは最低点４ｂを形成することが可能となる。また、底面４となる部分を上面または下面から吸引することで底面４に最高点４ａと最低点４ｂを形成とすることが可能となる。また、平板２ｂが金属板から成る場合は、金属からなる板材に、従来周知金型を用いたプレス加工やエッチング加工等により、最高点４ａまたは最低点４ｂを形成することができる。しかる後、平板２ｂがＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や４２アロイ，Ｃｕ，銅合金等の金属から成る場合には、その表面にニッケルめっき層および金めっき層を被着してもよい。これにより、平板２ｂの表面の酸化腐食を有効に防止することができる。
【００７２】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による電子部品実装用パッケージ１および電子装置２１について、図６を参照しつつ説明する。
【００７３】
本実施形態における電子装置２１において、第１の実施形態の電子装置２１と異なる点は、平面視において開口部２ｃの形状が異なる点である。
【００７４】
図６（ａ）に示す例では、凹部２ｄの開口部２ｃは矩形状であり、矩形状の開口部２ｃの少なくとも対向する１組の辺は切り欠き２ｇを有している。図５（ａ）では切り欠き２ｇは対向する２組の辺に合計４つ設けられている。
【００７５】
一般的に、矩形状の開口部２ｃに曲状電子部品１０を実装すると、曲状電子部品１０は各辺の１点つまり４点と底面４に接している点の５点で支えられることになる。切り欠き２ｇを有することによって、切り欠き２ｇと開口部２ｃとが交わっている点で曲状電子部品１０を支える事となる。よって、図５（ａ）に示す例のように、切り欠き２ｇが対向する２組の辺に合計４つ設けられていることで、曲状電子部品１０は開口部２ｃと接する８点と底面４と接する１点の合計９点で支えることが可能となり、曲状電子部品１０をより安定して実装することが可能となる。
【００７６】
図５（ｂ）に示す例では、凹部２ｄの開口部２ｃは円形状である。
【００７７】
開口部２ｃが円形状であることにより、曲状の曲状電子部品１０は各点で支えられるものではなく、線で支えられることとなる。よって、曲状電子部品１０をより安定して実装
することが可能となる。
【００７８】
このような円形状の開口部２ｃや切り欠き２ｇを設ける方法としては、枠体２ａとなるセラミックグリーンシートを例えば円形状や所定の切り欠き２ｇの形状となっている金型、又はレーザー加工を用いて開口部２ｃとなる部分を打ち抜くことで作製することができる。
【００７９】
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形は可能である。
【００８０】
また、例えば、図１〜図６に示す例では、曲状電子部品接続用パッド３の形状は矩形状であるが、円形状やその他の多角形状であってもかまわない。
【００８１】
また、本実施形態における曲状電子部品接続用パッド３の配置、数、形状などは指定されない。
【００８２】
また、本実施形態における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものではい。
【符号の説明】
【００８３】
１・・・・電子部品実装用パッケージ
２・・・・基体
２ａ・・・枠体
２ｂ・・・平板
２ｃ・・・開口部
２ｄ・・・凹部
２ｅ・・・弧状部
２ｆ・・・傾斜部
２ｇ・・・切り欠き部
３・・・・曲状電子部品接続用パッド
４・・・・底面
４ａ・・・最高点
４ｂ・・・最低点
１０・・・曲状電子部品
１１・・・電子部品実装部
１３・・・接続部材
１９・・・接着剤
２１・・・電子装置
【図１】
2020188236.tif 000003
【図２】
2020188236.tif 000004
【図３】
2020188236.tif 000005
【図４】
2020188236.tif 000006
【図５】
2020188236.tif 000007
【図６】
2020188236.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】令和1年9月13日(2019.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面と、該主面に設けられた凹部と、湾曲した曲状電子部品が実装される電子部品実装部と、を有する基体を備えており、
前記凹部は、底面と、内壁と、前記主面と前記内壁との間に位置する角部と、を有しており、
前記角部は、弧状部または傾斜部であり、
前記電子部品実装部は、前記凹部の前記底面の一部と、該一部と離間して位置する前記角部とを含むことを特徴とする電子部品実装用パッケージ。
【請求項２】
前記曲状電子部品と電気的に接続される電極パッドをさらに備えており、
前記電極パッドは、前記基体の前記主面に位置するとともに、前記凹部の前記角部と離れて位置したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用パッケージ。
【請求項３】
平面視透視において前記凹部の前記底面と重なる位置の前記基体の下面は、
断面視で前記基体の厚み方向に凸状または凹状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品実装用パッケージ。
【請求項４】
前記内壁及び前記主面とは互いに異なる面であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品実装用パッケージ。
【請求項５】
前記凹部の前記底面は、断面視で前記基体の厚み方向に凸状または凹状であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品実装用パッケージ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品実装用パッケージと、
該電子部品実装用パッケージに実装された前記曲状電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記曲状電子部品の底面と前記電子部品実装用パッケージの前記凹部の前記底面との間には接着剤が位置していることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記曲状電子部品の一部のみが前記電子部品実装用パッケージと接している
ことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記曲状電子部品の一部は、前記電子部品実装用パッケージの前記凹部の前記底面の一部と接する第１部分と、前記電子部品実装用パッケージの前記凹部の前記角部に接する第２部分と、を有しており、
前記第１部分と前記第２部分とは離れて位置している、ことを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記曲状電子部品の端部は、前記基体の前記主面と離れて位置する部分を有することを特徴とする請求項６〜９のいずれか１つに記載の電子装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の１つの態様に係る電子部品実装用パッケージは、主面と、該主面に設けられた凹部と、湾曲した曲状電子部品が実装される電子部品実装部と、を有する基体を備えており、前記凹部は、底面と、内壁と、前記主面と前記内壁との間に位置する角部と、を有しており、前記角部は、弧状部または傾斜部であり、前記電子部品実装部は、前記凹部の前記底面の一部と、該一部と離間して位置する前記角部とを含む。