(57)【要約】      （修正有）【課題】糊層を有する樹脂シートを用いることなく、被加工物を固定する方法及び樹脂シートを提供する。【解決手段】被加工物の固定方法は、糊層を有しない樹脂シート１１に被加工物を固定する被加工物の固定方法であって、樹脂シートの一面と一面に設けられた傷１３とから成る凹凸を樹脂シートに形成する凹凸形成ステップと、凹凸形成ステップの後、一面と被加工物の一面とを向き合わせて、被加工物を樹脂シートに押圧し又は樹脂シートを被加工物に押圧し、被加工物を樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
糊層を有しない樹脂シートに被加工物を固定する被加工物の固定方法であって、
該樹脂シートの一面と該一面に設けられた傷とから成る凹凸を該樹脂シートに形成する凹凸形成ステップと、
該凹凸形成ステップの後、該一面と該被加工物の一面とを向き合わせて、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の固定方法。
【請求項２】
該凹凸形成ステップの後、該被加工物固定ステップの前に、該樹脂シートの該一面に液体を供給する液体供給ステップを更に備え、
該被加工物固定ステップでは、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧する又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧することを特徴とする請求項１記載の被加工物の固定方法。
【請求項３】
該液体は、純水であることを特徴とする請求項２記載の被加工物の固定方法。
【請求項４】
被加工物を密着させて固定するための樹脂シートであって、
糊層を有さず、一面と該一面に設けられた傷とから成る凹凸を有することを特徴とする樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シートに被加工物を固定する固定方法及び被加工物を密着させて固定するための樹脂シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体材料等で形成されたウェーハの研削工程では、例えば、粘着性を有する樹脂層（即ち、糊層）と樹脂製の基材層とから成る樹脂シートの糊層側をウェーハの表面側に貼り付けた上で、この樹脂シート側をチャックテーブルで保持してウェーハの裏面側を研削する(例えば、特許文献１参照)。なお、糊層としては、紫外線（ＵＶ）が照射される前には粘着性を有するが、紫外線が照射された後には粘着性を失うＵＶ硬化型樹脂層が知られている。
【０００３】
また、ウェーハの切削工程では、例えば、金属製の環状フレームの一面と、この環状フレームの開口部に配置されたウェーハの裏面とに、糊層を有する樹脂シートの糊層側を貼り付けて、ウェーハユニットを形成することが知られている(例えば、特許文献２参照)。
【０００４】
ウェーハユニット形成後、樹脂シートの糊層とは反対側の一面をチャックテーブルで保持した状態で、高速に回転させた切削ブレードをウェーハの表面側に切り込ませながら、切削ブレードとウェーハユニットとを相対的に所定の方向に移動させる。これにより、切削ブレードとウェーハユニットとの移動の経路に沿ってウェーハは切削されて、例えば、複数のチップに分割される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２０９０８０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２９６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、研削後に樹脂シートをウェーハから剥がすとき、ウェーハの表面側に、糊層を構成する糊剤が残存する（いわゆる糊残りが発生する）という問題がある。また、切削後にチップを樹脂シートから剥がす場合にも、チップに糊剤が残存するという問題がある。
【０００７】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、糊層を有する樹脂シートを用いることなく、被加工物を固定する固定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、糊層を有しない樹脂シートに被加工物を固定する被加工物の固定方法であって、該樹脂シートの一面と該一面に設けられた傷とから成る凹凸を該樹脂シートに形成する凹凸形成ステップと、該凹凸形成ステップの後、該一面と該被加工物の一面とを向き合わせて、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、を備える被加工物の固定方法が提供される。
【０００９】
好ましくは、固定方法は、該凹凸形成ステップの後、該被加工物固定ステップの前に、該樹脂シートの該一面に液体を供給する液体供給ステップを更に備え、該被加工物固定ステップでは、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧する又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧する。また、好ましくは、該液体は、純水である。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、被加工物を密着させて固定するための樹脂シートであって、糊層を有さず、一面と該一面に設けられた傷とから成る凹凸を有する樹脂シートが提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係る固定方法では、凹凸形成ステップで、糊層を有しない樹脂シートに凹凸を形成する。そして、被加工物固定ステップで、凹凸が形成された樹脂シートの一面と被加工物の一面とを向き合わせて、被加工物を樹脂シートに押圧し又は樹脂シートを被加工物に押圧することにより、被加工物を樹脂シートに密着させて固定する。この様に、樹脂シートに糊剤を使用しないので、被加工物を樹脂シートから剥離しても、被加工物には糊剤が残存しない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】樹脂シートの斜視図である。
【図２】凹凸形成ステップを示す側面図である。
【図３】凹凸形成ステップを示す斜視図である。
【図４】凹凸形成ステップ後の樹脂シートの表面側を示す斜視図である。
【図５】被加工物固定ステップを示す側面図である。
【図６】被加工物固定ステップ後の被加工物ユニットを示す斜視図である。
【図７】第１実施形態の固定方法を示すフロー図である。
【図８】液体供給ステップを示す斜視図である。
【図９】第２実施形態の固定方法を示すフロー図である。
【図１０】図１０（Ａ）は複数の円盤状の被加工物が樹脂シートに固定された状態を示す斜視図であり、図１０（Ｂ）は平面視で矩形状の複数の被加工物が樹脂シートに固定された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、樹脂シート１１の斜視図である。樹脂シート１１は、円形のフィルムであり、表面（一面）１１ａと、表面１１ａとは反対側に位置する裏面（他面）１１ｂとを有する。なお、本実施形態では、後述する傷が形成される面を便宜的に表面１１ａと称する。
【００１４】
樹脂シート１１は、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材料で形成されている。樹脂シート１１は、例えば、１００μｍから２００μｍの所定の厚さを有する。
【００１５】
樹脂シート１１は、例えば、支持体となる基材層と、基材層の一面に設けられ粘着性を有する樹脂層（即ち、糊層）とから成る粘着テープの基材層のみから成る。つまり、樹脂シート１１は、ＵＶ硬化型樹脂層等の糊層を有しない。
【００１６】
次に、図２から図７を用いて被加工物１５を樹脂シート１１に固定する固定方法について説明する。図７は、第１実施形態の固定方法を示すフロー図である。当該固定方法においては、まず、バイト切削装置２０を用いて、樹脂シート１１の表面１１ａ側に凹凸を形成する（凹凸形成ステップ（Ｓ１０））。
【００１７】
図２は、凹凸形成ステップ（Ｓ１０）を示す側面図であり、図３は、凹凸形成ステップ（Ｓ１０）を示す斜視図である。図４は、凹凸形成ステップ（Ｓ１０）後の樹脂シート１１の表面１１ａ側を示す斜視図である。
【００１８】
バイト切削装置２０は、樹脂シート１１の裏面１１ｂ側を吸引して保持するチャックテーブル２２を有する。チャックテーブル２２の下方には、モータ等の回転駆動源（不図示）を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル２２は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。
【００１９】
更に、チャックテーブル２２の下方には、ボールネジ等から成るテーブル移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル２２は、このテーブル移動機構によりＺ軸方向に直交する水平方向（例えば、矢印２４で示す加工送り方向）に移動可能である。
【００２０】
チャックテーブル２２の上面は、樹脂シート１１の裏面１１ｂ側を吸引して保持する保持面２２ａとなっている。保持面２２ａは、多孔質部材で形成された円盤状のポーラス板（不図示）の表面である。
【００２１】
保持面２２ａとは反対側に位置するポーラス板の底面側には流路（不図示）が接続されており、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源を動作させれば、保持面２２ａには負圧が発生する。
【００２２】
チャックテーブル２２の上方には、バイト切削ユニット２６が設けられている。バイト切削ユニット２６は、筒状のスピンドルハウジング２８ａを有する。なお、スピンドルハウジング２８ａは、Ｚ軸方向に移動可能なＺ軸移動プレート（不図示）に固定されており、このＺ軸移動プレートはＺ軸移動機構（不図示）に支持されている。
【００２３】
スピンドルハウジング２８ａ内には、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル２８ｂが回転可能に収容されている。スピンドル２８ｂの下端部は、スピンドルハウジング２８ａの外部に露出している。
【００２４】
スピンドル２８ｂの下端部には、ホイールマウント２８ｃが固定されており、このホイールマウント２８ｃの下面には、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属で形成された円盤状のバイトホイール３０が装着されている。
【００２５】
バイトホイール３０の下面側には、バイト工具３２が装着されている。バイト工具３２は、バイトホイール３０に装着されている略角柱状の基部３２ａを有する。基部３２ａのバイトホイール３０とは反対側の端部には、ダイヤモンド等で形成された切り刃３２ｂが固定されている。
【００２６】
凹凸形成ステップ（Ｓ１０）では、まず、樹脂シート１１の裏面１１ｂ側が保持面２２ａに接する様に、樹脂シート１１をチャックテーブル２２上に載置する。その後、吸引源を動作させて保持面２２ａに負圧を生じさせる。これにより、樹脂シート１１の裏面１１ｂをチャックテーブル２２で吸引保持する。
【００２７】
次いで、Ｚ軸移動機構で、バイト切削ユニット２６のＺ軸方向の高さ位置を調整して、樹脂シート１１の表面１１ａ側と接触する高さに切り刃３２ｂの底部を位置付ける。そして、回転駆動源によりバイトホイール３０を回転させる。この状態で、テーブル移動機構によりチャックテーブル２２をバイト切削ユニット２６の下方に移動させれば、樹脂シート１１の表面１１ａ側はバイト工具３２で切削される。
【００２８】
特に、樹脂シート１１が、バイトホイール３０の径方向の一端側から、スピンドル２８ｂの直下を通り、バイトホイール３０の径方向の他端側に抜けるように、チャックテーブル２２を加工送り方向に沿って直線状に移動させる。
【００２９】
これにより、樹脂シート１１の表面１１ａの略全体がバイト切削される。より具体的には、バイト工具３２の軌跡に沿って、樹脂シート１１の表面１１ａに複数の円弧状の切削痕が形成される。
【００３０】
バイト工具３２は、柔軟性のある樹脂シート１１の表面１１ａ側に引っ掛かりながら表面１１ａ側に傷をつける。それゆえ、円弧状の各切削痕は、円弧の円周方向に沿って離散的に形成された複数の微小な傷（即ち、切削溝）１３から成る。
【００３１】
複数の傷１３の各々は、表面１１ａから０．１μｍから０．３μｍ程度の深さを有するが、数μｍ以下（例えば、２μｍから３μｍ程度）の深さを有してもよく、樹脂シート１１の厚さの３％以下の深さを有してもよい。傷１３は表面１１ａに対する凹部となり、表面（一面）１１ａは傷１３に対する凸部となるので、樹脂シート１１の表面１１ａ側には凹凸が形成される。
【００３２】
なお、本実施形態では、バイト切削により表面１１ａ側に凹凸を形成したが、圧縮空気に研磨材を混ぜて表面１１ａに吹き付けるサンドブラストにより表面１１ａに傷１３を形成することで、表面１１ａ側に凹凸を形成してもよい。
【００３３】
また、サンドブラストに代えて、プラズマエッチングにより、表面１１ａをエッチングすることにより、表面１１ａ側に凹凸を形成してもよい。サンドブラスト及びプラズマエッチングに代えて、研削装置を用いて表面１１ａ側を研削することにより表面１１ａに傷１３を形成して、表面１１ａ側に凹凸を形成してもよい。
【００３４】
ところで、凹凸形成ステップ（Ｓ１０）で凹凸を形成する領域は、樹脂シート１１の表面１１ａ側全体ではなく、表面１１ａ側の一部であってもよい。例えば、後述する被加工物固定ステップ（Ｓ２０）で被加工物１５が配置される領域にだけ、凹凸を形成してもよい。
【００３５】
凹凸形成ステップ（Ｓ１０）の後、樹脂シート１１の表面（一面）１１ａと被加工物１５の表面（一面）１５ａとを向き合わせて、例えば、被加工物１５を樹脂シート１１に押圧し、被加工物１５を樹脂シート１１に密着させて固定する（被加工物固定ステップ（Ｓ２０））。なお、被加工物１５の表面１５ａ側には、例えば、ＩＣ、ＬＥＤ等のデバイスが形成されている。
【００３６】
図５は、被加工物固定ステップ（Ｓ２０）を示す側面図である。被加工物固定ステップ（Ｓ２０）では、例えば、押圧装置４０が用いられる。押圧装置４０は、チャックテーブル４２を有する。
【００３７】
チャックテーブル４２の上面は、樹脂シート１１の裏面１１ｂ側を吸引して保持する保持面４２ａとなっている。保持面４２ａは、多孔質部材で形成された円盤状のポーラス板（不図示）の表面である。
【００３８】
保持面４２ａとは反対側に位置するポーラス板の底面側には流路（不図示）が接続されており、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源を動作させれば、保持面４２ａには負圧が発生する。
【００３９】
チャックテーブル４２と対向する位置には、金属等で形成され両面が略平坦な略円盤状の押圧プレート４４が設けられている。押圧プレート４４の径は、例えば、被加工物１５の径よりも大きい。チャックテーブル４２とは反対側に位置する押圧プレート４４の一面には、Ｚ軸方向に沿う円柱状のロッド４６の一端が接続している。
【００４０】
押圧プレート４４とは反対側のロッド４６の他端には、モータ等を含む昇降機構（不図示）が連結されている。昇降機構でロッド４６を昇降させることにより、押圧プレート４４は、チャックテーブル４２の保持面４２ａに対して昇降できる。
【００４１】
被加工物固定ステップ（Ｓ２０）では、まず、樹脂シート１１の表面１１ａ側が上になる様に、樹脂シート１１をチャックテーブル４２の保持面４２ａに載置する。そして、吸引源を作動させて樹脂シート１１の裏面１１ｂを保持面４２ａで直接吸引して保持する。
【００４２】
次いで、被加工物１５の表面１５ａ側が樹脂シート１１の表面１１ａ側に接する様に、樹脂シート１１上に被加工物１５を載置する。そして、昇降機構により押圧プレート４４を下降させて、押圧プレート４４で被加工物１５の裏面１５ｂを押圧する。なお、押圧する力は、例えば、数Ｎから数十Ｎ程度とする。このとき、樹脂シート１１及び被加工物１５の少なくとも一方に熱を加えてもよい。
【００４３】
押圧プレート４４で被加工物１５を、例えば、数秒から数十秒程度押圧することにより、被加工物１５に対してＺ軸方向に略均等に力をかけることができる。押圧された被加工物１５の表面１５ａ側は、樹脂シート１１の表面１１ａ側に密着する。
【００４４】
そして、押圧後、押圧プレート４４を上昇させる。被加工物１５の表面１５ａと樹脂シート１１の表面１１ａとは密着しているか、又は、表面１５ａと表面１１ａとの間は空気が排除された真空状態となっている。それゆえ、押圧プレート４４を被加工物１５から離した後も、被加工物１５と樹脂シート１１とは大気圧により互いに押し付けられた状態が維持される。
【００４５】
この様に、樹脂シート１１の傷１３は吸盤の様に機能するので、被加工物１５が樹脂シート１１に固定された被加工物ユニット１７が形成される。この様に、樹脂シート１１は、糊層を用いて被加工物１５に貼り付けられるのではなく、樹脂シート１１の表面１１ａ側に形成された凹凸を利用して、被加工物１５に貼り付けられる。
【００４６】
それゆえ、仮に、樹脂シート１１を被加工物１５から剥離しても、被加工物１５には糊剤が残存することはない。また、糊剤を用いない分だけ樹脂シート１１を安価に製造できるという点も有利である。
【００４７】
なお、被加工物固定ステップ（Ｓ２０）における固定とは、永久的な固定ではなく、一時的な固定を意味する。樹脂シート１１及び被加工物１５は、大気圧により押圧されることで固定されているが、例えば、樹脂シート１１と被加工物１５との間に空気を入れることで、樹脂シート１１を被加工物１５から容易に剥離できる。
【００４８】
ところで、被加工物固定ステップ（Ｓ２０）では、チャックテーブル４２及び押圧プレート４４を上下反転させて配置してもよい。この場合、押圧プレート４４上にチャックテーブル４２等の吸着機構を配置する。
【００４９】
そして、例えば、被加工物１５の裏面１５ｂ側を上方から吸着機構で保持し、樹脂シート１１の裏面１１ｂ側が押圧プレート４４に接する様に樹脂シート１１を押圧プレート４４で支持する。樹脂シート１１の表面１１ａと被加工物１５の表面１５ａとが対向した状態で、押圧プレート４４を上昇させることにより、樹脂シート１１を被加工物１５に押圧する。
【００５０】
図６は、被加工物固定ステップ（Ｓ２０）後の被加工物ユニット１７を示す斜視図である。なお、被加工物固定ステップ（Ｓ２０）後の被加工物ユニット１７の被加工物１５の裏面１５ｂ側には、研削、切削等の加工が施されてもよい。
【００５１】
次に、図８及び図９を用いて、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、凹凸形成ステップ（Ｓ１０）の後、被加工物固定ステップ（Ｓ２０）の前に、液体供給装置を用いて、樹脂シート１１の表面（一面）１１ａに純水（液体）４８を供給する（液体供給ステップ（Ｓ１５））。
【００５２】
図８は、液体供給ステップ（Ｓ１５）を示す斜視図であり、図９は、第２実施形態の固定方法を示すフロー図である。液体供給装置は、例えば、スピンナテーブル（不図示）を有する。スピンナテーブルの下方には、回転機構（不図示）が連結されており、スピンナテーブルは、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転できる。
【００５３】
また、スピンナテーブルは、表面側にポーラス板（不図示）を有する。ポーラス板には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源を動作させることによりポーラス板の表面には負圧が発生するので、ポーラス板の表面は被加工物ユニット１７を吸引して保持する保持面として機能する。
【００５４】
液体供給装置は、スピンナテーブルの保持面に対して液体を噴射する液体噴射ユニット（不図示）を更に有する。液体噴射ユニットは、概略Ｌ形状のアーム（不図示）を有し、このアームの一端には、液体を噴射するノズル５０が設けられている。ノズル５０は、スピンナテーブルに対向する様に配置されている。
【００５５】
また、ノズル５０は、アーム等を介して液体供給源（不図示）に接続されている。アームの他端には、アームを揺動する電動モータ等の駆動機構（不図示）が設けられている。電動モータは、例えば、スピンナテーブルの回転中心を横切るように円弧状にノズル５０を揺動させることができる。
【００５６】
液体供給ステップ（Ｓ１５）では、まず、樹脂シート１１の裏面１１ｂ側をスピンナテーブルの保持面で吸引して保持する。次いで、回転機構を駆動してスピンナテーブルを回転させる。
【００５７】
そして、ノズル５０をスピンナテーブル上で円弧状に揺動させつつ、ノズル５０から樹脂シート１１の表面１１ａ側に純水４８を噴射させる。これにより、純水４８は、遠心力により表面１１ａ上に一様に広がる。なお、本実施形態の液体供給ステップ（Ｓ１５）では、液体供給装置を用いるが、作業者が手作業で樹脂シート１１の表面１１ａ側に一様に純水４８を供給してもよい。
【００５８】
純水４８とは、例えば、０．１ＭΩ・ｃｍから１５ＭΩ・ｃｍ程度の電気抵抗率を有する水である。逆浸透膜を通して精製されたＲＯ(Reverse  Osmosis)水、イオン交換樹脂等により水中のイオンが除去された脱イオン水、蒸留器で蒸留することにより得られた蒸留水等は、純水４８の例である。
【００５９】
液体供給ステップ（Ｓ１５）の後、上述の押圧装置４０を用いて、被加工物１５を樹脂シート１１に密着させて固定する（被加工物固定ステップ（Ｓ２０））。例えば、被加工物１５の表面１５ａと樹脂シート１１の表面１１ａとを向き合わせて、純水４８を介して被加工物１５を樹脂シート１１に押圧する。
【００６０】
なお、押圧する力は、例えば、数Ｎから数十Ｎ程度とする。このとき、樹脂シート１１及び被加工物１５の少なくとも一方に熱を加えてもよい。押圧プレート４４で被加工物１５を、例えば、数秒から数十秒程度押圧することにより、被加工物１５に対してＺ軸方向に略均等に力をかけることができる。
【００６１】
押圧された被加工物１５の表面１５ａ側は、純水４８を介して樹脂シート１１の表面１１ａ側に密着する。つまり、樹脂シート１１は、糊層を用いて被加工物１５に貼り付けられるのではなく、樹脂シート１１の表面１１ａ側に形成した凹凸に供給された純水４８を介して、被加工物１５に貼り付けられる。
【００６２】
それゆえ、仮に、樹脂シート１１を被加工物１５から剥離しても、被加工物１５には糊剤が残存することはない。また、樹脂シート１１を被加工物１５から剥離した後に、被加工物１５を乾燥させるだけで被加工物１５の表面１５ａ側の液体を除去でき、被加工物１５の表面１５ａ側には不純物が残らない。
【００６３】
ところで、被加工物固定ステップ（Ｓ２０）では、チャックテーブル４２及び押圧プレート４４を上下反転させて配置してもよい。この場合、押圧プレート４４上にチャックテーブル４２等の吸着機構を配置する。
【００６４】
そして、例えば、被加工物１５の裏面１５ｂ側を上方から吸着機構で保持し、樹脂シート１１の裏面１１ｂ側が押圧プレート４４に接する様に樹脂シート１１を押圧プレート４４で支持する。
【００６５】
樹脂シート１１の表面１１ａと被加工物１５の表面１５ａとが対向した状態で、押圧プレート４４を上昇させることにより、樹脂シート１１を被加工物１５に押圧する。これにより、純水４８を介して樹脂シート１１を被加工物１５に押圧できる。
【００６６】
ところで、第１及び第２実施形態では、樹脂シート１１の表面１１ａ側に１つの被加工物１５が固定されたが、樹脂シート１１の表面１１ａ側に複数の被加工物１５が固定されてもよい。
【００６７】
図１０（Ａ）は複数の円盤状の被加工物１５が樹脂シート１１に固定された状態を示す斜視図である。なお、図１０（Ａ）では、３つの被加工物１５が樹脂シート１１に固定されているが、２つ又は４つ以上の被加工物１５が樹脂シート１１に固定されてもよい。
【００６８】
また、被加工物１５の形状は、円盤状に限定されず、矩形状であってもよい。図１０（Ｂ）は平面視で矩形状の複数の被加工物１５が樹脂シート１１に固定された状態を示す斜視図である。なお、２つ又は４つ以上の矩形状の被加工物１５が樹脂シート１１に固定されてもよい。また、樹脂シート１１の形状も円盤状に限定されず、矩形状であってもよい。
【００６９】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、被加工物１５の表面１５ａに代えて、被加工物１５の裏面１５ｂと、凹凸が形成された樹脂シート１１の表面１１ａ側とを密着させることにより、被加工物ユニット１７を形成してもよい。
【００７０】
また、被加工物固定ステップ（Ｓ２０）では、押圧装置４０を用いたが、必ずしも押圧装置４０を用いなくてもよい。例えば、樹脂シート１１の表面（一面）１１ａ側が露出する様に樹脂シート１１を作業台に載置して、作業者が手で被加工物１５を樹脂シート１１に押圧する。また、作業台に被加工物１５を載置して、作業者が手で樹脂シート１１の表面（一面）１１ａ側を被加工物１５に押圧してもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１１  樹脂シート
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  傷
１５  被加工物
１５ａ  表面
１５ｂ  裏面
１７  被加工物ユニット
２０  バイト切削装置
２２  チャックテーブル
２２ａ  保持面
２４  矢印
２６  バイト切削ユニット
２８ａ  スピンドルハウジング
２８ｂ  スピンドル
２８ｃ  ホイールマウント
３０  バイトホイール
３２  バイト工具
３２ａ  基部
３２ｂ  切り刃
４０  押圧装置
４２  チャックテーブル
４２ａ  保持面
４４  押圧プレート
４６  ロッド
４８  純水（液体）
５０  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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