(57)【要約】【課題】振動特性の劣化を制御することのできる振動素子、振動デバイスおよび振動素子の製造方法を提供すること。【解決手段】振動素子は、電気軸であるＸ軸に沿い、互いに表裏関係にある第１面および第２面を有する水晶基板と、第１面に配置された第１励振電極と、第２面に配置された第２励振電極と、第２面に配置された第１接続電極および第２接続電極と、第１励振電極と第１接続電極とを接続する第１接続配線と、第２励振電極と第２接続電極とを接続する第２接続配線と、第１励振電極に接続され、水晶基板のＺ’軸方向に平行な一辺まで延在する第１引出配線と、第２励振電極に接続され、水晶基板のＺ’軸方向に平行な一辺まで延在する第２引出配線と、を備え、第１接続電極および第２接続電極は、水晶基板の平面視において第１励振電極と第２励振電極とが重なる振動領域をＸ軸方向に延長した延長領域の外の周辺領域に配置されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気軸であるＸ軸に沿い、互いに表裏関係にある第１面および第２面を有する水晶基板と、
前記第１面に配置された第１励振電極と、
前記第２面に配置された第２励振電極と、
前記第２面に配置された第１接続電極および第２接続電極と、
前記第１励振電極と前記第１接続電極とを接続する第１接続配線と、
前記第２励振電極と前記第２接続電極とを接続する第２接続配線と、
前記第１励振電極に接続され、前記水晶基板の一辺まで延在する第１引出配線と、
前記第２励振電極に接続され、前記一辺まで延在する第２引出配線と、を備え、
前記第１接続電極および前記第２接続電極は、前記水晶基板の平面視において前記第１励振電極と前記第２励振電極とが重なる振動領域を前記Ｘ軸方向に延長した延長領域の外の周辺領域に配置されていることを特徴とする振動素子。
【請求項２】
前記第１接続配線および前記第２接続配線は、前記周辺領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の振動素子。
【請求項３】
前記第１接続電極および前記第２接続電極は、前記延長領域に対して一方側に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動素子。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の振動素子と、前記振動素子が搭載されるベース基板と、を備えることを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
電気軸であるＸ軸に沿い、互いに表裏関係にある第１面および第２面を有する水晶基板において、折り取り部を残して平面視で略矩形となる複数の個片基板を形成する外形形成工程と、
前記複数の個片基板の各々に対して、前記第１面に配置される第１励振電極と、前記第２面に配置される第２励振電極と、前記第２面に配置される第１接続電極および第２接続電極と、前記第１励振電極と前記第１接続電極とを接続する第１接続配線と、前記第２励振電極と前記第２接続電極とを接続する第２接続配線と、前記第１励振電極に接続され、前記折り取り部を介して前記個片基板の外部に延出する第１引出配線と、前記第２励振電極に接続され、前記折り取り部を介して前記外部に延出する第２引出配線と、前記外部において前記第１接続配線に接続される第１検査電極と、前記外部において前記第２接続配線に接続される第２検査電極と、を形成する電極形成工程と、
前記第１検査電極および前記第２検査電極を用いて前記個片基板の検査を行う検査工程と、
前記複数の個片基板の各々を折り取る個片化工程と、
を含むことを特徴とする振動素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子、振動デバイスおよび振動素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特許文献１に記載されているように、矩形形状の水晶振動素子の２つの角部にそれぞれ実装用の引出部が設けられた構造が知られていた。
一方、特許文献２に記載されているように、矩形形状の水晶振動素子の１つの角部に２つの接続電極を配置した構造が知られていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１０３５３２号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９５７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のような構造では、引出部が励振電極の振動方向の延長上に設けられていた。このため、励振電極による振動を阻害し、振動特性を悪化させる虞があるという課題があった。
一方、特許文献２の構造では、特許文献１の引出部に当たる接続電極が、水晶振動素子の１つの角部に設けられているため、面積の利用効率が改善されているが、製造方法、特に製造段階における検査方法について開示も示唆もされていなかった。このため、例えばパッケージに実装した後でなければ振動素子の特性評価ができず、不良を発見した場合にパッケージごと処分せざるを得ず、製造コストが増大する虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願に係る振動素子の一態様は、電気軸であるＸ軸に沿い、互いに表裏関係にある第１面および第２面を有する水晶基板と、前記第１面に配置された第１励振電極と、前記第２面に配置された第２励振電極と、前記第２面に配置された第１接続電極および第２接続電極と、前記第１励振電極と前記第１接続電極とを接続する第１接続配線と、前記第２励振電極と前記第２接続電極とを接続する第２接続配線と、前記第１励振電極に接続され、前記水晶基板の一辺まで延在する第１引出配線と、前記第２励振電極に接続され、前記一辺まで延在する第２引出配線と、を備え、前記第１接続電極および前記第２接続電極は、前記水晶基板の平面視において前記第１励振電極と前記第２励振電極とが重なる振動領域を前記Ｘ軸方向に延長した延長領域の外の周辺領域に配置されていることを特徴とする。
【０００６】
上記の振動素子において、前記第１接続配線および前記第２接続配線は、前記周辺領域に配置されていることが好ましい。
【０００７】
上記の振動素子において、前記第１接続電極および前記第２接続電極は、前記延長領域に対して一方側に配置されていることが好ましい。
【０００８】
本願に係る振動デバイスの一態様は、上記振動素子と、上記振動素子が搭載されるベース基板と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本願に係る振動素子の製造方法の一態様は、電気軸であるＸ軸に沿い、互いに表裏関係にある第１面および第２面を有する水晶基板において、折り取り部を残して平面視で略矩形となる複数の個片基板を形成する外形形成工程と、前記複数の個片基板の各々に対して、前記第１面に配置される第１励振電極と、前記第２面に配置される第２励振電極と、前記第２面に配置される第１接続電極および第２接続電極と、前記第１励振電極と前記第１接続電極とを接続する第１接続配線と、前記第２励振電極と前記第２接続電極とを接続する第２接続配線と、前記第１励振電極に接続され、前記折り取り部を介して前記個片基板の外部に延出する第１引出配線と、前記第２励振電極に接続され、前記折り取り部を介して前記外部に延出する第２引出配線と、前記外部において前記第１接続配線に接続される第１検査電極と、前記外部において前記第２接続配線に接続される第２検査電極と、を形成する電極形成工程と、前記第１検査電極および前記第２検査電極を用いて前記個片基板の検査を行う検査工程と、前記複数の個片基板の各々を折り取る個片化工程と、を含むことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る振動素子を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る振動素子を示す斜視図である。
【図３】水晶基板のカット角を説明するための図である。
【図４】本実施形態に係る振動素子を示す平面図である。
【図５】本実施形態に係る振動素子の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本実施形態に係る振動素子の製造段階の一部を示す平面図である。
【図７】本実施形態に係る振動素子の製造段階の一部を示す平面図である。
【図８】本実施形態に係る振動素子の製造段階の一部を示す斜視図である。
【図９】本実施形態に係る振動素子の製造段階の一部を示す斜視図である。
【図１０】本実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
【図１１】変形例に係る振動素子を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本願の発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。以下は、本願の発明の一実施形態であって、本願の発明を限定するものではない。なお、以下の各図においては、説明を分かりやすくするため、実際とは異なる尺度で記載している場合がある。
【００１２】
（実施形態１）
図１および図２は、実施形態１に係る振動素子を示す斜視図である。図３は、水晶基板のカット角を説明するための図である。図４は、実施形態１に係る振動素子を示す平面図である。
【００１３】
図１および図２に示す振動素子１は、水晶基板２と、水晶基板２の表裏に形成された金属層３と、から構成される。金属層３は、後述する複数の電極や配線を構成している。水晶基板２は、厚み滑り振動モードを有し、本実施形態ではＡＴカットの水晶基板２から形成されている。ＡＴカットの水晶基板２は、三次の周波数温度特性を有しており、優れた温度特性を有する振動素子１となる。
【００１４】
ＡＴカットの水晶基板２について簡単に説明すると、水晶基板２は、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有している。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれ、電気軸、機械軸、光学軸と呼ばれる。図３に示すように、水晶基板２は、Ｘ−Ｚ面をＸ軸回りに所定の角度θ回転させた平面に沿って切り出された「回転Ｙカット水晶基板」である。水晶基板２は、θ＝３５°１５′回転させた平面に沿って切り出した「ＡＴカット水晶基板」と呼ばれるウェハを、後述するフォトリソグラフィー技術を用いることにより、形成される。
【００１５】
以下では、説明の便宜上、角度θに対応してＸ軸回りに回転したＹ軸およびＺ軸をＹ’軸およびＺ’軸とする。つまり、水晶基板２は、Ｙ’軸方向に厚みを有し、Ｘ−Ｚ’面方向に広がりを有する。なお、以下では、各軸の矢印先端側を「プラス側」とも言い、その反対側を「マイナス側」とも言う。
【００１６】
図１および図２に示すように、水晶基板２は、互いに表裏関係にある第１面４および第２面５と、を有する。また、Ｚ’軸方向において対向し、Ｘ軸方向に延在し、第１面４および第２面５を接続する第１側面３４を有する。また、上述したウェハは、水晶基板２と同様に、互いに表裏関係にある第１面４および第２面５を有する。また、水晶基板２の外形は、Ｙ’軸方向からの平面視で矩形であり、特に、Ｘ軸方向を長辺とし、Ｚ’軸方向を短辺とする長方形である。
【００１７】
水晶基板２の第１面４には、第１励振電極６が設けられ、水晶基板２の第２面５には、水晶基板２を介して第１励振電極６と対向する第２励振電極７が設けられている。
また、第１面４には、第１励振電極６に電気的に接続され、辺３５まで延在する第１引出配線１２が設けられている。
また、第２面５には、第１接続電極８、第２接続電極９、および、第２励振電極７と第２接続電極９とを電気的に接続する第２接続配線１１、および、第２励振電極７に電気的に接続され辺３５まで延在する第２引出配線１３が設けられている。
ここで、辺３５は、本願における「一辺」に対応する構成であり、図４に示すように、Ｙ’軸方向からの平面視で矩形である水晶基板２のマイナスＸ側の短辺である。
また、第１面４に設けられた第１励振電極６と、第２面５に設けられた第１接続電極８とを電気的に接続する第１接続配線１０が、第１面４から、本願における「一方側」としてのマイナスＺ’側の第１側面３４を介して第２面５に亘って設けられている。
なお、第１引出配線１２は、第１励振電極６に接続される第１接続配線１０に接続されても良い。また、第２引出配線１３は、第２励振電極７に接続される第２接続配線１１や第２接続電極９に接続されても良い。このように、「接続」とは、直接機械的に接続される電気的な接続、および、間接的に接続される電気的な接続を含む。
【００１８】
このような振動素子１では、第１接続電極８および第２接続電極９を介して第１励振電極６および第２励振電極７間に駆動電圧を印加すると、第１励振電極６と第２励振電極７とに挟まれた水晶基板２の振動領域１４が厚み滑り振動モードで振動する。
【００１９】
ここで、図４に示すように、Ｙ’軸方向からの平面視で、第１励振電極６と第２励振電極７とが重なる振動領域１４をＸ軸方向に延長した延長領域１５としたとき、第１接続電極８および第２接続電極９は、共に、延長領域１５の外の周辺領域１６に配置されている。延長領域１５は、振動領域１４を含み、Ｘ軸方向に延在する領域である。
また、第１接続配線１０および第２接続配線１１も同様に、延長領域１５の外の周辺領域１６に配置されている。
また、第１接続電極８、第２接続電極９、第１接続配線１０、第２接続配線１１は、Ｚ’方向において、プラスＺ’側とマイナスＺ’側の２ヶ所有る延長領域１５の外の周辺領域１６の内、本願における「一方側」に対応するマイナスＺ’側 の周辺領域１６に配置されている。
【００２０】
振動領域１４ではＸ軸方向に沿った厚み滑り振動が生じるため、振動領域１４をＸ方向に延長した延長領域１５内に第１接続電極８および第２接続電極９を配置すると、例えば、振動素子１のクリスタルインピーダンス値ＣＩが増加し、振動特性に影響を与える虞がある。そこで、振動素子１では、第１接続電極８および第２接続電極９を延長領域１５の外側に配置している。これにより、上述したような振動特性の低下が効果的に抑制され、優れた振動特性を有する振動素子１となる。
【００２１】
図５は、実施形態１に係る振動素子の製造方法を示すフローチャートである。
本実施形態の振動素子１の製造方法は、電気軸であるＸ軸に沿い、互いに表裏関係にある第１面４および第２面５を有するウェハを、折り取り部１８Ａおよび１８Ｂを残して平面視で略矩形となる複数の個片基板としての水晶基板２を形成する外形形成工程と、複数の水晶基板２の各々に対して、第１面４に配置される第１励振電極６と、前記第２面５に配置される第２励振電極７と、第２面５に配置される第１接続電極８および第２接続電極９と、第１励振電極６と第１接続電極８とを接続する第１接続配線１０と、第２励振電極７と第２接続電極９とを接続する第２接続配線１１と、第１励振電極６に接続され、折り取り部１８Ａを介して水晶基板２の外部に延出する第１引出配線１２と、第２励振電極７に接続され、折り取り部１８Ｂを介して水晶基板２の外部に延出する第２引出配線１３と、外部において第１接続配線１０に接続される第１検査電極２１と、外部において第２接続配線１１に接続される第２検査電極２４と、を形成する電極形成工程と、第１検査電極２１および第２検査電極２４を用いて水晶基板２の検査、具体的には振動素子１としての検査、を行う検査工程と、複数の水晶基板２の各々を折り取る個片化工程と、を含むことを特徴としている。
なお、折り取り部１８Ａおよび１８Ｂについては、後述する図６を参照されたい。
【００２２】
具体的には、まず、ステップＳ１として、「ＡＴ水晶基板」と呼ばれるウェハの第１面４および第２面５の両面に耐食膜を形成する。
次に、ステップＳ２として、耐食膜を形成したウェハの第１面４および第２面５の両面に感光性レジストを塗布する。次に、所定のパターンが配置されたフォトマスクを、第１面４および第２面５の両面に配置し、露光する。次に、現像液で現像を行い、所定のパターンを得る。ここで、所定のパターンとは、複数の水晶基板２と、支持フレーム１７と、複数の水晶基板２を支持フレーム１７に固定するための折り取り部１８Ａおよび折り取り部１８Ｂと、を除いた部分である。
【００２３】
次に、ステップＳ３として、所定のパターンに残っている耐食膜を除去する。
次に、ステップＳ４として、所定のパターンをエッチングする。この段階で、所定のパターンは貫通され、複数の水晶基板２と、支持フレーム１７と、複数の水晶基板２を支持フレーム１７に固定するための折り取り部１８Ａおよび折り取り部１８Ｂと、が残った形状となる。
【００２４】
次に、ステップＳ５として、複数の水晶基板２と、支持フレーム１７と、複数の水晶基板２を支持フレーム１７に固定するための折り取り部１８Ａおよび折り取り部１８Ｂと、に残っている感光性レジストおよび耐食膜を除去する。
以上、ステップＳ１からステップＳ５は、外形形成工程である。
【００２５】
次に、ステップＳ６として、ステップＳ５の段階で残った複数の水晶基板２と支持フレーム１７の第２側面３７および第３側面３８に電極を含む全面に電極膜を形成する。
次に、ステップＳ７として、電極膜を形成した複数の水晶基板２と支持フレーム１７に感光性レジストを塗布する。次に、所定のパターンが配置されたフォトマスクを、第１面４および第２面５の両面に配置し、露光する。次に、現像液で現像を行い、所定のパターンを得る。ここで、所定のパターンとは、第１面４に配置される第１励振電極６と、前記第２面５に配置される第２励振電極７と、第２面５に配置される第１接続電極８および第２接続電極９と、第１励振電極６と第１接続電極８とを接続する第１接続配線１０と、第２励振電極７と第２接続電極９とを接続する第２接続配線１１と、第１励振電極６に接続され、折り取り部１８Ａを介して水晶基板２の外部に延出する第１引出配線１２と、第２励振電極７に接続され、折り取り部１８Ｂを介して水晶基板２の外部に延出する第２引出配線１３と、外部において第１接続配線１０に接続される第１検査電極２１と、外部において第２接続配線１１に接続される第２検査電極２４と、が形成される部分を除いた部分で構成されるパターンである。
【００２６】
次に、ステップＳ８として、所定のパターンに残っている電極膜を除去する。
次に、ステップＳ９として、第１面４に配置される第１励振電極６と、前記第２面５に配置される第２励振電極７と、第２面５に配置される第１接続電極８および第２接続電極９と、第１励振電極６と第１接続電極８とを接続する第１接続配線１０と、第２励振電極７と第２接続電極９とを接続する第２接続配線１１と、第１励振電極６に接続され、折り取り部１８Ａを介して水晶基板２の外部に延出する第１引出配線１２と、第２励振電極７に接続され、折り取り部１８Ｂを介して水晶基板２の外部に延出する第２引出配線１３と、外部において第１接続配線１０に接続される第１検査電極２１と、外部において第２接続配線１１に接続される第２検査電極２４と、に残っている感光性レジストを除去する。
以上、ステップＳ６からステップＳ９は、電極形成工程である。
【００２７】
次に、ステップＳ１０として、プローブ３９を、第１検査電極２１および第２検査電極２４に接触させ、それぞれの振動素子１の振動特性を評価する。プローブ３９とは、図６に示すように、振動素子１の振動特性を評価するために、第１検査電極２１および第２検査電極２４に電気的に接触させる電極針である。なお、本願において、評価は検査と同義である。
以上、ステップＳ１０は、検査工程である。
次に、ステップＳ１１として、それぞれの振動素子１を折り取って個片化する。
以上、ステップＳ１１は、個片化工程である。
【００２８】
図６および図７は、実施形態１に係る振動素子の製造段階の一部を示す平面図である。また、図８および図９は、実施形態１に係る振動素子の製造段階の一部を示す斜視図である。図８および図９に示すように、第１検査電極２１は、第１引出配線１２に接続され、折り取り部１８Ａを介して、支持フレーム１７の第１面４および第２面５と、第１面４および第２面５を接続する第２側面３７および第３側面３８に沿って配置される。また、第２検査電極２４は、第２引出配線１３に接続され、折り取り部１８Ｂを介して、支持フレーム１７の第１面４および第２面５と、第１面４および第２面５を接続する第２側面３７および第３側面３８に沿って配置される。
【００２９】
振動素子１は、第１検査電極２１および第２検査電極２４を介して第１励振電極６および第２励振電極７間に駆動電圧を印加すると、第１励振電極６と第２励振電極７とに挟まれた振動領域１４が厚み滑り振動モードで振動する。
振動素子１の振動特性を評価するため、プローブ３９を第１接続電極８および第２接続電極９に接触させると、プローブ痕が残る。これにより、個片化した際に導電性接合部材と導通不良が発生するあるいは静電容量が変化する虞がある。また、プローブ３９が、第１接続電極８および第２接続電極９に接触する際に、振動素子１が折り取られる虞がある。そこで、振動素子１では、第１励振電極６から前記折り取り部１８Ａを介して支持フレーム１７に延出している第１引出配線１２と接続され、支持フレーム１７に設けられている第１検査電極２１と、前記第２励振電極７から前記折り取り部１８Ｂを介して支持フレーム１７に延出している第２引出配線１３と接続され、支持フレーム１７に設けられている第２検査電極２４と、を配置している。これにより、支持フレーム１７に設けられた第１検査電極２１および第２検査電極２４を介して第１励振電極６および第２励振電極７間に駆動電圧を印加することができる。そのため、第１接続電極８および第２接続電極９にプローブ３９を接触させることなく、振動特性の評価が可能な振動素子１となる。
【００３０】
以上、振動素子１について説明した。このような振動素子１は、前述したように、電気軸であるＸ軸に沿い、互いに表裏関係にある第１面４および第２面５を有する水晶基板２と、第１面４に配置された第１励振電極６と、第２面５に配置された第２励振電極７と、第２面５に配置された第１接続電極８および第２接続電極９と、第１励振電極６と第１接続電極８とを接続する第１接続配線１０と、第２励振電極７と第２接続電極９とを接続する第２接続配線１１と、第１励振電極６に接続され、辺３５まで延在する第１引出配線１２と、第２励振電極７に接続され、辺３５まで延在する第２引出配線１３と、を備え、第１接続電極８および第２接続電極９は、水晶基板２の平面視において第１励振電極６と第２励振電極７とが重なる振動領域１４をＸ軸方向に延長した延長領域１５の外の周辺領域１６に配置されている。
【００３１】
振動素子１では、第１接続電極８および第２接続電極９を延長領域１５の外側に配置している。そのため、振動特性の低下が効果的に抑制され、優れた振動特性を有する振動素子１となる。
【００３２】
また、前述したように、支持フレーム１７に設けられた第１検査電極２１および第２検査電極２４を介して第１励振電極６および第２励振電極７間に駆動電圧を印加することができる。そのため、第１接続電極８および第２接続電極９にプローブを接触させることなく、振動特性の評価が可能な振動素子１となる。
【００３３】
また、第１接続配線１０および第２接続配線１１は、第１励振電極６と第２励振電極７とが重なる振動領域１４をＸ軸方向に延長した延長領域１５の外の周辺領域１６に配置されている。これにより、上述したような振動特性の低下が効果的に抑制され、優れた振動特性を有する振動素子１となる。
【００３４】
また、第１接続電極８および第２接続電極９は、第１励振電極６と第２励振電極７とが重なる振動領域１４をＸ軸方向に延長した延長領域１５に対して一方側に配置されている。これにより、第１励振電極６および第２励振電極７を十分に大きくすることができ、振動素子１の面積の利用効率を上げることができる。
【００３５】
（実施形態２）
図１０は、実施形態２に係る振動デバイスを示す断面図である。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
【００３６】
図１０に示すように、本実施形態に係る振動デバイス２５は、振動素子１と、発振回路素子２６と、振動素子１および発振回路素子２６を収納するパッケージ２７と、を有する。また、パッケージ２７は、振動素子１および発振回路素子２６を収納する凹部を有するベース基板２８と、ベース基板２８と接合された板状のリッド２９と、を有する。パッケージ２７は、ベース基板２８とリッド２９の接合により、気密であり、減圧状態となっている。
【００３７】
ベース基板２８の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド２９の構成材料としては、特に限定されないが、ベース基板２８の構成材料と線膨張係数が近似する部材であるとよい。例えば、ベース基板２８の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合は、コバール等の合金とするのが好ましい。
【００３８】
また、ベース基板２８は、振動素子１および発振回路素子２６と接続するための複数の接続端子３０を有する。また、ベース基板２８は、複数の接続端子３０と接続されている複数の外部端子４４を有する。振動素子１は、第２面５をベース基板２８の底面側に向けてパッケージ２７に収納されている。そして、振動素子１は、複数の導電性接合部材３２によってベース基板２８の底面に固定されている。また、複数の導電性接合部材３２は、複数の接続端子３０と振動素子１の第１接続電極８および第２接続電極９と電気的に接続している。これにより、ベース基板２８の外部からの入力信号により、出力信号となる振動特性、例えば、周波数特性を得ることができる。
【００３９】
導電性接合部材３２としては、導電性と接合性を兼ね備えていれば、特に限定されず、例えば、金バンプ、銀バンプ、はんだバンプ等の各種金属バンプ、ポリイミド系、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系の各種接着剤に銀フィラー等の導電性フィラーを分散させた導電性接着剤等を用いることができる。
【００４０】
以上、振動デバイス２５について説明した。この振動デバイス２５は、振動素子１と、ベース基板２８と、第１接続電極８および第２接続電極９とベース基板２８とを接合する導電性接合部材３２と、を有する。このような構成にすれば、前述した振動素子１の効果を享受でき、優れた信頼性を有する振動デバイス２５となる。
【００４１】
また、第１接続電極８および第２接続電極９は、第１励振電極６と第２励振電極７とが重なる振動領域１４をＸ軸方向に延長した延長領域１５に対して一方側に配置されている。これにより、第１励振電極６および第２励振電極７を十分に大きくすることができ、振動素子１の面積の利用効率を上げることができる。このような構成にすれば、前述した振動素子１の効果を享受でき、優れた振動特性を有する振動デバイス２５となる。
【００４２】
また、実施形態１で述べたウェハ状態で振動特性の評価を行った振動素子１を用いれば、個片化した際の歩留まりを向上させることができ、また、製造コストの削減が可能な振動デバイス２５となる。
【００４３】
なお、本願の発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
【００４４】
（変形例１）
図１１は、変形例１に係る振動素子１Ａの平面図である。
実施形態１では、図４に示すように、第１引出配線１２および第２引出配線１３が、Ｙ’軸方向からの平面視で矩形である水晶基板２のマイナスＸ側の短辺である辺３５まで延在するように設けられていると説明したが、第１引出配線１２および第２引出配線１３は、Ｙ’軸方向からの平面視で矩形である水晶基板２のマイナスＺ’側の長辺である辺３６まで延在するように設けても良い。ここで、辺３６は、本願における「一辺」に対応する構成である。
また、実施形態１では、図６および図７のように、振動素子１の製造段階、つまりウェハ状態においては、水晶基板２のＺ’軸方向と平行に支持フレーム１７が設けられていると説明したが、上記の変形により、支持フレーム１７は、水晶基板２のＸ軸方向と平行に設けられる。
【００４５】
本変形例に係る振動素子１Ａによっても、実施形態１と同等な効果が得られる。
【００４６】
以下に、実施形態から導き出される内容を記載する。
【００４７】
本願に係る振動素子の一態様は、電気軸であるＸ軸に沿い、互いに表裏関係にある第１面および第２面を有する水晶基板と、前記第１面に配置された第１励振電極と、前記第２面に配置された第２励振電極と、前記第２面に配置された第１接続電極および第２接続電極と、前記第１励振電極と前記第１接続電極とを接続する第１接続配線と、前記第２励振電極と前記第２接続電極とを接続する第２接続配線と、前記第１励振電極に接続され、前記水晶基板の一辺まで延在する第１引出配線と、前記第２励振電極に接続され、前記一辺まで延在する第２引出配線と、を備え、前記第１接続電極および前記第２接続電極は、前記水晶基板の平面視において前記第１励振電極と前記第２励振電極とが重なる振動領域を前記Ｘ軸方向に延長した延長領域の外の周辺領域に配置されていることを特徴とする。
【００４８】
この構成によれば、第１接続電極および第２接続電極を、水晶基板の平面視において前記第１励振電極と前記第２励振電極とが重なる振動領域を前記Ｘ軸方向に延長した延長領域の外側に配置することができるため、振動特性の低下が効果的に抑制され、優れた振動特性を有する振動素子を提供することができる。また、前記一辺まで延在する第２引出配線および第２引出配線を備えるため、これらの配線を介してウェハ状態で振動特性の評価を行うことができる。このため、不良率が低く、後の工程において製造コストを増大させずに済む振動素子を提供することができる。
【００４９】
上記の振動素子において、前記第１接続配線および前記第２接続配線は、前記周辺領域に配置されていることが好ましい。
【００５０】
この構成によれば、第１接続配線および第２接続配線は、第１励振電極と第２励振電極とが重なる振動領域をＸ軸方向に延長した延長領域の外の周辺領域に配置されているため、上述したような振動特性の低下が効果的に抑制され、優れた振動特性を有する振動素子を提供することができる。
【００５１】
上記の振動素子において、前記第１接続電極および前記第２接続電極は、前記延長領域に対して一方側に配置されていることが好ましい。
【００５２】
この構成によれば、第１接続電極および第２接続電極は、第１励振電極と第２励振電極とが重なる振動領域をＸ軸方向に延長した延長領域に対して一方側に配置されているため、第１励振電極および第２励振電極を十分に大きくすることができ、面積の利用効率の高い振動素子を提供することができる。
【００５３】
本願の振動デバイスは、上記振動素子と、上記振動素子が搭載されるベース基板と、を備えることを特徴とする。
【００５４】
この構成によれば、振動素子と、ベース基板と、第１接続電極とベース基板と、を接合する導電性接合部材と、第２接続電極とベース基板と、を接合する導電性接合部材と、を有するため、振動素子の効果を享受でき、優れた信頼性を有する振動デバイスを提供することができる。
【００５５】
また、この構成によれば、第１接続電極および第２接続電極は、第１励振電極と第２励振電極とが重なる振動領域をＸ軸方向に延長した延長領域に対して一方側に配置されているため、第１励振電極および第２励振電極を十分に大きくすることができ、振動素子の面積の利用効率を上げることができるため、前述した振動素子の効果を享受でき、優れた振動特性を有する振動デバイスとなる。
【００５６】
また、この構成によれば、上述したウェハ状態で振動特性の評価を行った振動素子を用いて、個片化した際の歩留まりを向上させることができ、また、製造コストの削減が可能な振動デバイスを提供することができる。
【００５７】
本願の振動素子の製造方法は、電気軸であるＸ軸に沿い、互いに表裏関係にある第１面および第２面を有する水晶基板において、折り取り部を残して平面視で略矩形となる複数の個片基板を形成する外形形成工程と、前記複数の個片基板の各々に対して、前記第１面に配置される第１励振電極と、前記第２面に配置される第２励振電極と、前記第２面に配置される第１接続電極および第２接続電極と、前記第１励振電極と前記第１接続電極とを接続する第１接続配線と、前記第２励振電極と前記第２接続電極とを接続する第２接続配線と、前記第１励振電極に接続され、前記折り取り部を介して前記個片基板の外部に延出する第１引出配線と、前記第２励振電極に接続され、前記折り取り部を介して前記外部に延出する第２引出配線と、前記外部において前記第１接続配線に接続される第１検査電極と、前記外部において前記第２接続配線に接続される第２検査電極と、を形成する電極形成工程と、前記第１検査電極および前記第２検査電極を用いて前記個片基板の検査を行う検査工程と、前記複数の個片基板の各々を折り取る個片化工程と、を含むことを特徴とする。
【００５８】
この方法によれば、外部において第１接続配線に接続される第１検査電極と、外部において第２接続配線に接続される第２検査電極とを介して第１励振電極および第２励振電極間に駆動電圧を印加することができる。そのため、振動素子の表面に設けられた第１接続電極および第２接続電極にプローブを接触させることなく、個片化する前の水晶基板の状態で振動特性の評価を行うことができる。その結果、評価結果の良好な振動素子を用いて振動デバイスとしてのパッケージに実装することで、振動デバイスの歩留まりを向上させることができ、また、製造コストの削減が可能な振動デバイスが得られる。
【符号の説明】
【００５９】
１…振動素子、２…水晶基板、３…金属層、４…第１面、５…第２面、６…第１励振電極、７…第２励振電極、８…第１接続電極、９…第２接続電極、１０…第１接続配線、１１…第２接続配線、１２…第１引出配線、１３…第２引出配線、１４…振動領域、１５…延長領域、１７…支持フレーム、１８Ａ…折り取り部、１８Ｂ…折り取り部、２１…第１検査電極、２４…第２検査電極、２５…振動デバイス、２６…発振回路素子、２７…パッケージ、２８…ベース基板、２９…リッド、３０…接続端子、３２…導電性接合部材、３４…第１側面、３５，３６…辺、３７…第２側面、３８…第３側面、４４…外部端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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