(57)【要約】【課題】組立作業でコネクタケースへの挿入時の基板の破損を防止でき、使用過程で基板への良好な保護機能を達成できる電子部品モジュール及びそのコネクタケースを提供する。【解決手段】基板本体３及びカードエッジコネクタ４を有する基板２がコネクタケース６に収容され、コネクタケース６は、基板収容部８と、コネクタ嵌合部７と、スリット１１が貫通形成された隔壁１０とを有し、コネクタ嵌合部７は、基板収容部８とは反対側の端部に相手側コネクタ９が接続される開口部７ａが形成され、基板収容部８は、コネクタ嵌合部７とは反対側の端部にコネクタ嵌合方向に沿って基板２が挿入される開口部８ａが形成され、コネクタ嵌合部７の開口部７ａから注入された第１樹脂剤が硬化した第１封止樹脂１３で基板２とスリット１１との間隙が塞がれ、基板収容部８の開口部８ａから注入された第２樹脂剤が硬化した第２封止樹脂１６で基板本体３が封止されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された基板本体及び前記基板本体の一側縁に設けられたカードエッジコネクタを有する基板と、前記基板が収容されたコネクタケースとを備え、
前記コネクタケースは、
前記基板本体が収容された基板収容部と、
前記基板収容部に隣接して形成されており、前記カードエッジコネクタが収容されたコネクタ嵌合部と、
前記カードエッジコネクタが挿通されるスリットが貫通形成されており、前記基板収容部と前記コネクタ嵌合部とを区画する隔壁と、
を有し、
前記コネクタ嵌合部は、前記基板収容部とは反対側の端部に、相手側コネクタが接続可能とされている開口部が形成されており、
前記基板収容部は、前記コネクタ嵌合部とは反対側の端部に、前記相手側コネクタの嵌合方向に沿って前記基板が挿入される開口部が形成されており、
前記コネクタ嵌合部の開口部を経て注入された第１樹脂剤が硬化して形成された第１封止樹脂により、前記基板と前記スリットとの間の間隙が塞がれており、
前記基板収容部の開口部を経て注入された第２樹脂剤が硬化して形成された第２封止樹脂により、前記基板本体が封止されている、
ことを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記基板収容部には、前記電子部品との干渉を防止する逃げ部が前記開口部まで連続して形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記相手側コネクタの嵌合方向と直交する前記基板の幅方向において、前記基板本体の寸法が前記カードエッジコネクタの寸法よりも大きい、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記隔壁のコネクタ嵌合部側には、前記スリットの周囲を取り囲むように封止溝が形成され、
前記第１封止樹脂は、前記封止溝内に形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記基板本体及び前記電子部品は、前記基板収容部内に配置されることにより全周を前記基板収容部に包囲されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
電子部品が実装された基板本体及び前記基板本体の一側縁に設けられたカードエッジコネクタを有する基板が内部に配置される電子部品モジュールのコネクタケースにおいて、
前記基板本体が収容される基板収容部と、
前記基板収容部に隣接して形成されており、前記カードエッジコネクタが収容されるコネクタ嵌合部と、
前記カードエッジコネクタが挿通されるスリットが貫通形成されており、前記基板収容部と前記コネクタ嵌合部とを区画する隔壁と、
を有し、
前記コネクタ嵌合部は、前記基板収容部とは反対側の端部に、硬化により第１封止樹脂を形成して前記基板と前記スリットとの間の間隙を塞ぐ第１樹脂剤が注入され、且つ相手側コネクタが接続可能とされている開口部が形成されており、
前記基板収容部は、前記コネクタ嵌合部とは反対側の端部に、前記相手側コネクタの嵌合方向に沿って前記基板が挿入され、且つ硬化により前記基板本体を封止する第２封止樹脂を形成する第２樹脂剤が注入される開口部が形成されている、
ことを特徴とする電子部品モジュールのコネクタケース。
【請求項７】
前記基板収容部には、前記電子部品との干渉を防止する逃げ部が前記開口部まで連続して形成されている、
ことを特徴とする請求項６に記載の電子部品モジュールのコネクタケース。
【請求項８】
前記相手側コネクタの嵌合方向と直交する前記基板の幅方向において、前記基板収容部の寸法が前記コネクタ嵌合部の寸法よりも大きい、
ことを特徴とする請求項６または７に記載の電子部品モジュールのコネクタケース。
【請求項９】
前記隔壁のコネクタ嵌合部側には、前記スリットの周囲を取り囲むように封止溝が形成され、
前記第１封止樹脂は、前記封止溝内に形成されている、
ことを特徴とする請求項６乃至８の何れか１項に記載の電子部品モジュールのコネクタケース。
【請求項１０】
前記基板収容部は、内部に配置された前記基板本体及び前記電子部品の全周を包囲する形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項６乃至９の何れか１項に記載の電子部品モジュールのコネクタケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュール及びそのコネクタケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装された基板本体の一側にカードエッジコネクタを設け、これらの基板本体及びカードエッジコネクタからなる基板をコネクタケース内に配置した電子部品モジュールが知られている。
【０００３】
例えば特許文献１に記載された電子部品モジュールは、特許文献１の図６に示すように、上下に扁平な箱状をなすコネクタケース１０内に弾性部材２１が配設されて、上方に開口する第１収容部１１と一側方に開口する第２収容部１３とに区画されている。第１収容部１１内には基板本体３が配置され、基板本体３の下面から突出した電子部品５は、第１収容部１１の底壁に形成された凹部１２内に位置して底壁との干渉が防止されている。この状態において、基板２のカードエッジコネクタ８は弾性部材２１に形成されたスリット２１ａに挿入されて第２収容部１３内に突出し、これによりコネクタ嵌合部が構成されて相手側のコネクタを接続可能となっている。第１収容部１１内には樹脂剤が注入され、硬化した封止樹脂２８により基板本体３が封止されることにより保護されている。
【０００４】
電子部品モジュール１を組み立てる際には、まず特許文献１の図８に示すように、基板２を上方斜め方向からコネクタケース１０の第１収容部１１内に挿入し、先端のカードエッジコネクタ８を弾性部材２１のスリット２１ａを介して第２収容部１３内に突出させる。次いで、スリット２１ａを支点として基板２を水平姿勢まで回動させると、基板本体３が第１収容部１１内に配置され、基板本体３の下面から突出する電子部品５が凹部１２内に収まる。
【０００５】
その後に第１収容部１１の上方に注入ノズルを配置して樹脂剤を基板本体３の上面に注入すると、樹脂剤は基板本体３の周囲の間隙を経て基板本体３の下側に導かれ、下側に存在していた空気が基板本体３に貫設されたエア抜き孔を経て上方に排出される。注入された樹脂剤は基板本体３を浸漬すると共に、弾性部材２１に堰き止められて第２収容部１３への漏れが防止され、樹脂剤が硬化して封止樹脂２８として基板本体３を封止すると電子部品モジュール１の組立作業が完了する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−１１７９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品モジュール１は、以下に述べる２つの不具合（不具合１，２と称する）があることから改良の余地があった。
【０００８】
不具合１は、電子部品モジュール１の組立作業で発生する基板２の保護に関するものであり、第１収容部１１への基板２の斜め挿入により基板２の各部が無理な力を受けて破損する虞がある点である。
詳述すると、弾性部材２１のスリット２１ａへのカードエッジコネクタ８の挿入は、ストッパ等で位置決めされることなく作業者の目分量に委ねられるため、挿入深さに過不足が生じることがある。そして、過度に挿入された場合には先端のカードエッジコネクタ８が第２収容部１３の内壁に接触し、逆に挿入深さが不足した場合には基板本体３が第１収容部１１の側壁に接触し、カードエッジコネクタ８や基板本体３が無理な力を受けて破損してしまう。また、挿入深さに過不足があると、第１収容部１１の凹部１２内に収まるはずの電子部品５が底壁に接触して破損する虞もある。
【０００９】
不具合２は、組立後の電子部品モジュール１の使用過程で発生する基板２の保護に関するものであり、基板本体３の上面が封止樹脂２８で封止されただけのため、その保護が不十分な点である。
詳述すると、基板本体３の下面はコネクタケース１０の底壁で保護され、基板本体３の上面は硬化後の封止樹脂２８により保護されている。硬化しているとはいえ、封止樹脂２８は射出成形等で製作されたコネクタケース１０よりも脆弱なため、基板本体３の上面に対する保護は下面に比較して不十分なものとなる。このため電子部品モジュール１に外力が作用した場合等に、封止樹脂２８と共に内部の基板本体３や電子部品５が破損してしまう虞がある。なお、封止樹脂２８の表面を金属板等で覆う対策も考えられるが、部品追加によるコスト高騰等の別の問題が発生してしまう。
【００１０】
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、組立作業においてコネクタケースに挿入する際の基板の破損を未然に防止できると共に、使用過程において基板に対する良好な保護機能を達成することができる電子部品モジュール及びそのコネクタケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、本発明の電子部品モジュールは、電子部品が実装された基板本体及び基板本体の一側縁に設けられたカードエッジコネクタを有する基板と、基板が収容されたコネクタケースとを備え、コネクタケースは、基板本体が収容された基板収容部と、基板収容部に隣接して形成されており、カードエッジコネクタが収容されたコネクタ嵌合部と、カードエッジコネクタが挿通されるスリットが貫通形成されており、基板収容部とコネクタ嵌合部とを区画する隔壁と、を有し、コネクタ嵌合部は、基板収容部とは反対側の端部に、相手側コネクタが接続可能とされている開口部が形成されており、基板収容部は、コネクタ嵌合部とは反対側の端部に、相手側コネクタの嵌合方向に沿って基板が挿入される開口部が形成されており、コネクタ嵌合部の開口部を経て注入された第１樹脂剤が硬化して形成された第１封止樹脂により、基板とスリットとの間の間隙が塞がれており、基板収容部の開口部を経て注入された第２樹脂剤が硬化して形成された第２封止樹脂により、基板本体が封止されている、ことを特徴とする。
【００１２】
その他の電子部品モジュールの態様として、基板収容部に、電子部品との干渉を防止する逃げ部を開口部まで連続して形成してもよい。
その他の電子部品モジュールの態様として、相手側コネクタの嵌合方向と直交する基板の幅方向において、基板本体の寸法をカードエッジコネクタの寸法よりも拡大してもよい。
【００１３】
その他の電子部品モジュールの態様として、隔壁のコネクタ嵌合部側に、スリットの周囲を取り囲むように封止溝を形成し、第１封止樹脂を封止溝内に形成してもよい。
その他の電子部品モジュールの態様として、基板本体及び電子部品を、基板収容部内に配置することにより全周を基板収容部で包囲してもよい。
【００１４】
また、本発明の電子部品モジュールのコネクタケースは、電子部品が実装された基板本体及び基板本体の一側縁に設けられたカードエッジコネクタを有する基板が内部に配置される電子部品モジュールのコネクタケースにおいて、基板本体が収容される基板収容部と、基板収容部に隣接して形成されており、カードエッジコネクタが収容されるコネクタ嵌合部と、カードエッジコネクタが挿通されるスリットが貫通形成されており、基板収容部とコネクタ嵌合部とを区画する隔壁と、を有し、コネクタ嵌合部は、基板収容部とは反対側の端部に、硬化により第１封止樹脂を形成して基板とスリットとの間の間隙を塞ぐ第１樹脂剤が注入され、且つ相手側コネクタが接続可能とされている開口部が形成されており、基板収容部は、コネクタ嵌合部とは反対側の端部に、相手側コネクタの嵌合方向に沿って基板が挿入され、且つ硬化により基板本体を封止する第２封止樹脂を形成する第２樹脂剤が注入される開口部が形成されている、ことを特徴とする。
【００１５】
その他の電子部品モジュールのコネクタケースの態様として、基板収容部に、電子部品との干渉を防止する逃げ部を開口部まで連続して形成してもよい。
その他の電子部品モジュールのコネクタケースの態様として、相手側コネクタの嵌合方向と直交する基板の幅方向において、基板収容部の寸法をコネクタ嵌合部の寸法よりも拡大してもよい。
【００１６】
その他の電子部品モジュールのコネクタケースの態様として、隔壁のコネクタ嵌合部側に、スリットの周囲を取り囲むように封止溝を形成し、第１封止樹脂を封止溝内に形成してもよい。
その他の電子部品モジュールのコネクタケースの態様として、基板収容部を、内部に配置された基板本体及び電子部品の全周を包囲する形状に形成してもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品モジュール及びそのコネクタケースによれば、組立作業においてコネクタケースに挿入する際の基板の破損を未然に防止できると共に、使用過程において基板に対する良好な保護機能を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態の電子部品モジュールと相手側コネクタとを示す斜視図である。
【図２】コネクタケースと基板とを結合する以前の電子部品モジュールと相手側コネクタとを示す分解斜視図である。
【図３】図１のＡ矢視図である。
【図４】図１のＢ矢視図である。
【図５】相手側コネクタを切離したときの電子部品モジュールを示す図１のV-V線断面図である。
【図６】相手側コネクタを接続したときの電子部品モジュールを示す図５に対応する断面図である。
【図７】図６のVII-VII線断面図である。
【図８】図６のＣ部詳細図である。
【図９】第１樹脂剤を注入する際のコネクタケースを示す斜視図である。
【図１０】第２樹脂剤を注入する際のコネクタケースを示す斜視図である。
【図１１】基板収容部の上面全体を逃げ部として嵩上げした別例を示す図４に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した電子部品モジュール及びそのコネクタケースの一実施形態を説明する。
図１は本実施形態の電子部品モジュールと相手側コネクタとを示す斜視図、図２はコネクタケースと基板とを結合する以前の電子部品モジュールと相手側コネクタとを示す分解斜視図である。
【００２０】
電子部品モジュール１は、基板２と、合成樹脂製のコネクタケース６とを有する。電子部品モジュール１の基板２は、基板本体３と、基板本体３の一側縁に設けられたカードエッジコネクタ４とからなる。基板本体３には、複数の電子部品５が実装されている。複数の電子部品５は、図示しない導体パターンを介して互いに接続され、これにより基板本体３上に形成された電気回路がカードエッジコネクタ４と電気的に接続されている。
【００２１】
電子部品モジュール１は、このような基板２をコネクタケース６内に挿入することにより構成されている。そして詳細は後述するが、コネクタケース６の一側に設けられたコネクタ嵌合部７に相手側コネクタ９を接続すると、内部のカードエッジコネクタ４及び相手側コネクタ９を介して電子部品モジュール１が接続対象となる電気機器と接続される。
【００２２】
本実施形態の電子部品モジュール１は、自動二輪車のエンジン制御用のＥＣＵ（エンジン制御ユニット）として機能する。車両にはエンジンの燃料噴射弁や点火装置、或いは各種センサ類等が搭載されており、これらの電気機器が相手側コネクタ９を介して電子部品モジュール１に接続され、電子部品モジュール１によりエンジンの燃料噴射や点火時期が制御される。
【００２３】
以下の説明では、図１に示す姿勢に倣って基板本体３の上側の面を上面、下側の面を下面と称し、基板本体３の上下両面と直交する方向を上下方向と称する。また、電子部品モジュール１に相手側コネクタ９が接続される方向をコネクタ嵌合方向と称し、上下方向及びコネクタ嵌合方向とそれぞれ直交する方向を基板幅方向と称する。
【００２４】
図３は図１のＡ矢視図、図４は図１のＢ矢視図、図５は相手側コネクタ９を切離したときの電子部品モジュール１を示す図１のV-V線断面図、図６は相手側コネクタ９を接続したときの電子部品モジュール１を示す図５に対応する断面図、図７は図６のVII-VII線断面図である。
図２，４，７に示すように、基板本体３は略正方形の板状をなし、電子部品５は上下両面にそれぞれ実装されている。実装される電子部品５は種々の上下寸法を有するが、例えば図４に示す電解コンデンサ５ａのように上下寸法Ｈ2が大きな電子部品５は、基板本体３の上面に実装されている。
【００２５】
図５，７に示すように、カードエッジコネクタ４は、基板２の一側縁に導体パターンにより複数の接点４ａを形成して形作られている。詳しくは、各接点４ａは基板２の上下両面でそれぞれ一側縁に沿って列設されており、これらの接点４ａが基板２上の電気回路にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２６】
図３〜５に示すように、基板２が内部に配置されるコネクタケース６は、全体として上下に扁平な筒状をなしている。コネクタケース６は、コネクタ嵌合方向において隣接するコネクタ嵌合部７と基板収容部８とに分けられている。そしてコネクタケース６内には隔壁１０が形成され、コネクタ嵌合部７と基板収容部８とは隔壁１０により区画されると共に、隔壁１０にコネクタ嵌合方向に貫通形成された基板幅方向に延びるスリット１１を介して互いに連通している。
【００２７】
コネクタ嵌合部７の基板収容部８とは反対側の端部には開口部７ａが形成され、この開口部７ａに相手側コネクタ９が嵌合するようになっている。また基板収容部８のコネクタ嵌合部７とは反対側の端部には開口部８ａが形成され、この開口部８ａから基板２が挿入されるようになっている。基板収容部８内の基板幅方向の両側にはコネクタ嵌合方向に沿って延びる一対のガイド溝８ｂが形成され、基板２の挿入を案内するようになっている。
【００２８】
基板２の基板本体３は、コネクタケース６の基板収容部８内に配置され、基板２のカードエッジコネクタ４は隔壁１０のスリット１１に挿通され、スリット１１を経てコネクタ嵌合部７内に配置されている。スリット１１は基板２の断面形状と対応する形状をなし、基板２を挿入可能な程度の僅かな間隙がスリット１１の内周面と基板２の外周面との間に形成されている。隔壁１０のコネクタ嵌合部７側には、スリット１１の周囲を取り囲むように封止溝１２が形成され、封止溝１２内には第１樹脂剤が注入されて硬化することで第１封止樹脂１３を形成している。この第１封止樹脂１３ により基板２とスリット１１との間に形成されている間隙が塞がれて、基板収容部８とコネクタ嵌合部７とが完全に区画されている。
【００２９】
図４，５に示すように、基板本体３の上面に実装された電子部品５の一つである電解コンデンサ５ａの上下寸法Ｈ2は、基板本体３の上面と基板収容部８の上面８ｃとの間の間隔Ｈ1よりも大きいため、そのままでは電解コンデンサ５ａの上部が基板収容部８の上面８ｃと干渉してしまう。しかし、基板収容部８の上面８ｃには逃げ部１４が突設されて、電解コンデンサ５ａの上下寸法Ｈ2よりも大きな間隔Ｈ3だけ、基板本体３の上面から逃げ部１４が離間している。より具体的には逃げ部１４は、基板幅方向において基板収容部８の上面８ｃの電解コンデンサ５ａと対応する位置に形成されて、上方から電解コンデンサ５ａを覆うと共に、コネクタ嵌合方向においては電解コンデンサ５ａの位置から基板収容部８の開口部８ａまで同一断面形状で連続している。このため、電解コンデンサ５ａの上部と逃げ部１４との干渉が防止され、何ら問題なく基板収容部８内に電解コンデンサ５ａが収められている。
【００３０】
また図７に示すように、基板幅方向における基板本体３の寸法Ｗ1とカードエッジコネクタ４の寸法Ｗ2とは相違している。詳しくは、基板本体３とカードエッジコネクタ４の間に形成された段差部１５を境界として、基板本体３の寸法Ｗ1はカードエッジコネクタ４の寸法Ｗ2よりも大きい。
図４，５に示すように、基板収容部８内には第２樹脂剤が注入されて内部に隈無く行き渡り、この第２樹脂剤が硬化して形成された第２封止樹脂１６により基板本体３及び各電子部品５が封止され、外部からの水、熱、光或いは振動等から保護されている。
このように、第１封止樹脂１３は基板２とスリット１１との間隙を閉塞し、第２封止樹脂１６は基板本体３及び各電子部品５を封止しており、それぞれの目的を達成できれば、第１及び第２封止樹脂１３，１６としてどのような樹脂を用いても良く、例えば熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂等を任意に使用することができる。
【００３１】
図８は図６のＣ部 詳細図であり、以下、図５，６，８に基づきコネクタケース６のコネクタ嵌合部７に対する相手側コネクタ９の接続状態を説明する。
上記したようにコネクタケース６のコネクタ嵌合部７は、コネクタ嵌合方向に沿った一側方に開口する上下に扁平な筒状をなしている。コネクタ嵌合部７内の隔壁１０側には嵌合部７ｂが形成され、開口部７ａ側にはシール部７ｃが形成されている。シール部７ｃは嵌合部７ｂよりも上下に拡大された形状をなし、両者７ｂ，７ｃはテーパガイド部７ｄを介して連続している。
【００３２】
このようなコネクタ嵌合部７に対応して相手側コネクタ９は、コネクタ嵌合部７内に嵌合される接点保持部９ａと、この接点保持部９ａを包囲する外筒９ｂとから構成され、接点保持部９ａと外筒９ｂは合成樹脂材料で一体形成されている。コネクタ嵌合部７に相手側コネクタ９が接続された状態では、相手側コネクタ９の外筒９ｂがコネクタ嵌合部７に外嵌されて図１，２に示すストッパ７ｅにより離脱が防止されると共に、相手側コネクタ９の接点保持部９ａがコネクタ嵌合部７のテーパガイド部７ｄに案内されて嵌合部７ｂ内に嵌め込まれている。そして、接点保持部９ａの外周に設けられたパッキン１７がコネクタ嵌合部７のシール部７ｃの内周に弾性をもって当接することにより、雨水等の侵入が防止されている。
【００３３】
相手側コネクタ９の接点保持部９ａ内には、基板２のカードエッジコネクタ４の各接点４ａと対応するように上下２列の複数の接点９ｃが基板幅方向に沿って列設されている。なお、リテーナ１８は、各接点９ｃを所定位置に保持する。各接点９ｃに接続された配線１９は相手側コネクタ９から外部に延設されて、自動二輪車に搭載された燃料噴射弁や点火装置或いはセンサ類等の電気機器に接続されている。
このような相手側コネクタ９の２列の各接点９ｃによりカードエッジコネクタ４が上下から挟み込まれ、結果としてカードエッジコネクタ４の各接点４ａが相手側コネクタ９の各接点９ｃと接触して導通している。
【００３４】
次に、以上のように構成された電子部品モジュール１の組立作業の手順について説明する。
まず、合成樹脂を材料として射出成型等によりコネクタケース６を製作すると共に、電子部品５やカードエッジコネクタ４を備えた基板２を製作しておく。次いで図２に矢印で示すように、カードエッジコネクタ４側を先端として、基板２をコネクタケース６の基板収容部８内に開口部８ａを経て挿入する。挿入方向はコネクタ嵌合方向に沿ったものとなり、基板２の挿入時、基板２上の電解コンデンサ５ａは基板収容部８の上面８ｃに形成された逃げ部１４内を移動する。そして、カードエッジコネクタ４が隔壁１０のスリット１１を経てコネクタ嵌合部７内に突出し、図７に示すように段差部１５が隔壁１０に当接すると、基板２の挿入が完了する。
【００３５】
このようにコネクタ嵌合方向に沿ってコネクタケース６の基板収容部８内に基板２を挿入している。このため、基板の斜め挿入に起因する特許文献１の不具合１、即ちコネクタケース等の他部材との接触による基板の破損が未然に防止される。
【００３６】
詳しくは、基板２の挿入過程において、基板収容部８内のガイド溝８ｂに基板２が案内されることにより、基板本体３及び電子部品５は基板収容部８の内壁に接触せずに、無理な力を受けることなく基板収容部８内を移動してそれぞれの所定位置に配置される。 このとき、電解コンデンサ５ａは逃げ部１４の内壁に接触せずに、無理な力を受けることなく逃げ部１４内を移動して所定位置に配置される。また、カードエッジコネクタ４は基板収容部８内を移動した後にスリット１１を経てコネクタ嵌合部７内に突出するが、その際にも基板収容部８の内壁やコネクタ嵌合部７の内壁に接触せず、スリット１１の通過時には軽く摺接するだけである。従って、これらの部材の接触に起因する破損を未然に防止することができる。
【００３７】
一方、以上のように基板２を基板収容部８側からコネクタケース６に挿入することは、基板本体３に実装される電子部品５の高さに関する制限の緩和にもつながる。ここで、コネクタ嵌合方向に沿った基板２の挿入が、コネクタ嵌合部７側から行われる場合について想定する。カードエッジコネクタ４を含めたコネクタ嵌合部７の仕様は相手側コネクタ９の仕様に対応して自ずと決定されており、相手側コネクタ９が嵌合されるコネクタ嵌合部７の形状に関しても自由に変更できない。
【００３８】
従って、仮に基板２をコネクタ嵌合部７側から挿入する場合には、コネクタ嵌合方向に沿って見たときの電子部品５等を含めた基板２全体の輪郭形状がコネクタ嵌合部７の断面形状により制限される。そして、基板２の輪郭形状がコネクタ嵌合部７の断面形状をはみ出している場合には互いの干渉により挿入不能になるため、基板本体３上に実装される電子部品５の高さが制限されてしまう。
【００３９】
これに対してコネクタケース６の基板収容部８の断面形状は、相手側コネクタ９の仕様とは何ら関係なく設定できる。このため、電解コンデンサ５ａのような高さが大きい電子部品５を実装する場合には、基板収容部８に逃げ部１４を形成することにより、基板収容部８の断面形状を基板２の輪郭形状に対応させればよい。これにより基板収容部８の周壁に干渉することなく、基板２を基板収容部８内に挿入することができる。従って、基板２上に実装される電子部品５の高さに関する制限を緩和でき、これにより電子部品モジュール１の機能向上を達成することができる。
【００４０】
加えて、基板収容部８側から基板２を挿入するメリットは、電子部品５の高さに関するものだけではなく、図７に示す基板本体３の基板幅方向の寸法Ｗ1についても得られる。即ち、コネクタ嵌合部７側から基板２を挿入する場合、基板本体３の寸法Ｗ1もコネクタ嵌合部７の断面形状、より具体的には、図７中に示す基板幅方向のコネクタ嵌合部７の寸法Ｗ3により制限される。しかし、基板収容部８側から基板２を挿入する場合には、基板本体３を挿入可能なように基板収容部８の断面形状を設定できるため、所望の寸法Ｗ1を有する基板本体３を挿入可能となる。この場合の基板幅方向の基板収容部８の寸法は基板本体３の寸法Ｗ1と等しく、必然的にコネクタ嵌合部７の寸法Ｗ3よりも大きくなる。
【００４１】
結果として本実施形態では、相手側コネクタ９の仕様に対応するカードエッジコネクタ４の寸法Ｗ2よりも、基板本体３の寸法Ｗ1を拡大できる。寸法Ｗ1が拡大すれば、電子部品５の実装に利用できる基板本体３上の有効面積も拡大することから、この要因も電子部品モジュールの機能向上に大きく貢献する。
【００４２】
組立作業の説明に戻ると、以上の基板２の挿入作業は、どのようなコネクタケース６の姿勢でも実施できるが、続く第１樹脂剤の注入作業では、図９に示すコネクタ嵌合部７の開口部７ａを上方に向けた姿勢にコネクタケース６を保つ。コネクタ嵌合部７内を上方から見ると、図３に示すように隔壁１０のスリット１１内に嵌り込んだカードエッジコネクタ４を確認でき、カードエッジコネクタ４の周囲は封止溝１２に取り囲まれている。
【００４３】
そして、開口部７ａを経てコネクタ嵌合部７内に注入ノズル３１を挿入し、第１樹脂剤を封止溝１２内に注入する。第１樹脂剤は封止溝１２内で硬化して、カードエッジコネクタ４の周囲を取り囲む第１封止樹脂１３を形成する。そして、第１封止樹脂１３により基板２とスリット１１との間の間隙が塞がれることから、基板収容部８とコネクタ嵌合部７とが完全に区画される。
【００４４】
次いで、図１０に示すようにコネクタケース６を反転させて、基板収容部８の開口部８ａを上方に向けた姿勢にする。図４に示すように基板収容部８内に挿入された基板本体３を確認できる。そして、開口部８ａを経て基板収容部８内に注入ノズル３２を挿入し、第２樹脂剤を基板収容部８内に注入する。第２樹脂剤は基板収容部８内で硬化し、これにより形成された第２封止樹脂１６により基板本体３及び各電子部品５が封止される。
【００４５】
第１樹脂剤と第２樹脂剤とは、その目的の相違に起因して、以下に述べるように異なる粘度及び注入量に設定されている。
即ち、第１樹脂剤は、基板２とスリット１１との間の間隙の閉塞を目的としている。このため、封止溝１２内に注入されたときに、間隙を経て基板収容部８側に漏れない程度の高い粘性が要求される反面、封止溝１２内で硬化して間隙を閉塞できればよいことから、その注入量はごく僅かでよい。一例として、第２樹脂剤の注入量を40ccとした場合、第１樹脂剤の注入量は0.15cc程度に過ぎない。
【００４６】
第１樹脂剤を注入する際には、カードエッジコネクタ４の各接点４ａやコネクタ嵌合部７内に露出するシール部７ｃ等への第１樹脂剤の付着を防止する必要がある。接点４ａへの付着は接触不良の要因になり、シール部７ｃへの付着は防水性の低下の要因になるためである。しかしながら、第１樹脂剤の注入量はごく僅かであり、且つ、第１樹脂剤の注入作業時の図９に示すコネクタケース６の姿勢では、コネクタ嵌合方向に沿って重力が作用することから、注入箇所の封止溝１２が 接点４ａやシール部７ｃよりも低所に位置していると見なせる。従って、注入ノズル３１の先端を封止溝１２の直近の高さに保って第１樹脂剤を注入すれば、各接点４ａやシール部７ｃへの付着を容易に回避することができる。
また、第１樹脂剤の粘性の高さは注入速度を低下させる要因になるものの、その注入量はごく僅かである。このため注入作業を遅延させずに簡単且つ短時間で完了でき、効率的に作業を実施することができる。
【００４７】
ここで、特許文献１ではコネクタケースの第１収容部と第２収容部とを弾性部材で区画している。このような構成を実現するには、弾性部材を成型するための金型が必要になる上に、金型を用いた弾性部材の成型作業を実施する必要が生じる。加えて電子部品モジュールの組立作業では、コネクタケース内に弾性部材を配置する作業が必要になる。これらの事項は全て電子部品モジュールの製造コストを高騰させる要因になってしまう。
【００４８】
これに対して本実施形態では、少量の第１樹脂剤を封止溝１２に注入するだけである。上記のように注入作業は簡単且つ短時間で完了し、しかも少量の第１樹脂剤は安価なため、特許文献１に比較して製造コストを低減することができる。
【００４９】
一方、第２樹脂剤は、基板収容部８内での基板本体３や各電子部品５の封止を目的としており、既に第１封止樹脂１３により基板２とスリット１１との間の間隙が塞がれているため、コネクタ嵌合部７側への漏れに気遣うことなく注入作業を実施可能である。このため上記した注入量の例示のように、基板収容部８内を隈無く満たすことができる注入量が要求される反面、第１樹脂剤に比較して第２樹脂剤をより低粘度化しても何ら問題は生じない。
【００５０】
この第２樹脂剤の注入作業は、特許文献１のコネクタケースの第１収容部への樹脂剤の注入作業に相当するものであるが、作業効率に関して明確な差違がある。
即ち、特許文献１では図３に示すように、上方に開放された第１収容部の大部分の面積が基板本体により塞がれているため、基板本体の下側に直接的に樹脂剤を注入できない。このため基板本体の上面に注入した樹脂剤を、基板本体の周囲に形成されている間隙を経て間接的に下側に流し込むしかなく、極低速でしか注入できない。この問題は、エア抜き孔の開口面積を拡大することで多少は改善できるものの、これと引き換えに、電子部品の実装に利用できる基板本体の有効面積が縮小するという別の問題が発生してしまう。
【００５１】
これに対して本実施形態では、第２樹脂剤の注入作業時にコネクタケース６が図１０に示す姿勢に保たれ、重力はコネクタ嵌合方向に沿って作用する。結果として、この姿勢ではコネクタ嵌合方向が実質的な上下方向に相当し、基板収容部８が上方 に開口することから、注入された第２樹脂剤は基板収容部８内の低所から順に滞ることなく貯められていく。また、基板収容部８への第２樹脂剤の注入は、接点４ａやシール部７ｃへの付着防止を配慮する必要がない。さらに、基板２の挿入のために基板収容部８の開口部８ａは開口部７ａと比較して大型化されているため、好適な位置から第２樹脂剤を注入できる。また基板本体３が配置された基板収容部８内は、基板本体３を挟んで図１０に示す上下方向に並列した２つの領域に区画されてそれぞれの領域が上方に開口 しているため、各開口箇所に注入ノズル３２を配置して同時注入も可能である。このように、第２樹脂剤の注入速度を高めるために好適な条件が揃っている。
【００５２】
加えて特許文献１では、弾性部材のスリットと基板との間に僅かな間隙が形成される可能性があるが、本実施形態では、硬化した第１封止樹脂１３により基板収容部８とコネクタ嵌合部７とが完全に区画されている。特に隔壁１０に形成された封止溝１２は、第１封止樹脂１３を介した基板２とスリット１１との接合面積を拡大する役割を果たし、基板収容部８とコネクタ嵌合部７との区画を一層完全なものとしている。結果として、注入した第２樹脂剤のコネクタ嵌合部７側への漏れを確実に防止できることから、より低粘度の第２樹脂剤を使用可能となり、この要因も注入速度の向上に大きく貢献する。
従って本実施形態では、高い注入速度によりごく短時間で基板収容部８内への第２樹脂剤の注入作業を完了でき、作業効率の向上により製造コストを低減することができる。
【００５３】
一方、以上の組立作業を経て完成した電子部品モジュール１は、図４，６，７から判るように、基板本体３及び各電子部品５がコネクタケース６の基板収容部８内に配置されることにより、上下方向及び基板幅方向を含めた全周を基板収容部８及び第２封止樹脂１６に包囲されて外部から保護されている。また、カードエッジコネクタ４もコネクタケース６のコネクタ嵌合部７内に配置されることにより、上下方向及び基板幅方向を含めた全周をコネクタ嵌合部７に包囲されて外部から保護されている。
なお、基板収容部８の開口部８ａ内に露出した第２封止樹脂１６の内部には、基板本体３の端縁が埋められているが、仮に第２封止樹脂１６が損傷したとしても、外部からの影響を受けるのは基板本体３の端縁だけである。肝心の基板２上の導体パターンや電子部品５は、第２封止樹脂１６に封止された状態に保たれているため何ら損傷を受けない。
【００５４】
結果として基板２の重要な全ての箇所が射出成形で製作されたコネクタケース６で保護されることになり、基板本体３の上面を脆弱な封止樹脂で保護している特許文献１の不具合２が解消される。よって、電子部品モジュール１の使用過程において基板２に対する良好な保護機能を達成でき、耐久性の向上により商品としての信頼性を向上することができる。
【００５５】
ところで基板２の保護に関して、特許文献１では封止樹脂の剥離に起因する不具合も存在する。
即ち、特許文献１の図７に示されるように、コネクタケースの第１収容部内に注入された樹脂剤が弾性部材に堰き止められ、基板本体の上面側の領域では、硬化後の封止樹脂が弾性部材の側面に接合されると共に、コネクタケースの上面に対しても接合されている。これらの接合面（以下、界面と称する）は、特許文献１の図２に示された第２収容部と封止樹脂との境界に沿って直線状に連続しており、その直下に基板本体の上面が封止・保護されている。
【００５６】
このような界面が所期の接合状態に保たれていれば、電子部品モジュールに降りかかった雨水等は界面で遮られるため、基板本体は何ら影響を受けない。しかしながら、例えば相手側コネクタの接続時の外力或いは使用過程での振動等を受けて界面が剥離することがあり、その場合には外部と基板本体の上面とが連通してしまう。結果として界面の剥離箇所を経て雨水等が侵入してしまうため、防水性等の基板本体の保護機能の点で問題が生じる。
【００５７】
以上のような界面は、本実施形態の電子部品モジュール１でも形成される。具体的には、図４に示すように基板収容部８を開口部８ａ側から見ると、基板収容部８の内周と第２封止樹脂１６の外周との間に環状をなして連続する界面が形成される。しかしながら、仮に界面に剥離が生じて雨水等が侵入したとしても、基板本体３及び各電子部品５は第２封止樹脂１６に封止された状態に保たれる。このため雨水等の影響を受けることはなく、この要因も電子部品モジュール１の耐久性の向上に大きく貢献する。
【００５８】
以上で実施形態の説明を終えるが、本発明の態様はこの実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、自動二輪車のエンジン制御用のＥＣＵとして機能する電子部品モジュール１及びそのコネクタケース６に具体化したが、本発明はこれに限るものではなく種々の用途に変更してもよい。
【００５９】
また上記実施形態では、図４に示すように基板収容部８の上面８ｃに局所的に逃げ部１４を形成したが、これに代えて図１１に示すように、基板収容部８の上面８ｃ全体を嵩上げして基板本体３から離間させてもよく、この場合には上面８ｃ全体が逃げ部１４として機能する。無論、この逃げ部１４は基板収容部８の開口部８ａまで連続して形成され、基板２の挿入時には高さが大きい電子部品５との干渉が防止される。例えば、大きい電子部品５の配置が異なる複数種類の基板２を製作する場合であっても、図１１の場合にはコネクタケース６を共用化できる。これに対して図４の場合には、第２樹脂剤の注入量を減少できるという別のメリットを有する。
【符号の説明】
【００６０】
１    電子部品モジュール
２    基板
３    基板本体
４    カードエッジコネクタ
５    電子部品
６    コネクタケース
７    コネクタ嵌合部
７ａ  開口部
８    基板収容部
８ａ  開口部
９    相手側コネクタ
１０  隔壁
１１  スリット
１２  封止溝
１３  第１封止樹脂
１４  逃げ部
１６  第２封止樹脂
【図１】
2020145373.tif 000003
【図２】
2020145373.tif 000004
【図３】
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【図４】
2020145373.tif 000006
【図５】
2020145373.tif 000007
【図６】
2020145373.tif 000008
【図７】
2020145373.tif 000009
【図８】
2020145373.tif 000010
【図９】
2020145373.tif 000011
【図１０】
2020145373.tif 000012
【図１１】
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