(57)【要約】【課題】誤ってデバイスを切削することを抑制できる被加工物の分割方法を提供すること。【解決手段】保持テーブルに保持された被加工物を切削手段で切削し切削溝１０７を形成する切削ステップと、切削溝１０７を撮像し、撮像された画像から切削溝１０７が適正に形成されたかを切削装置が自動判定するカーフチェックステップと、カーフチェックステップにおいて適正で無いと判定した場合、カーフチェックステップの実施時より低倍率で切削溝１０７とデバイス１０３とを含む領域を撮像し、表示装置９１に表示する低倍率撮像ステップと、表示装置９１に表示された周辺領域画像１２１から切削溝１０７が分割予定ライン１０２内に形成されているかをオペレーターに確認させる確認ステップとを備える。【選択図】図６
2020098831.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持テーブルと、切削手段と、撮像手段と、ディスプレイと、を少なくとも備える加工装置によって、表面に複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイス領域が形成された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する被加工物の分割方法であって、
該保持テーブルに保持された被加工物を該切削手段で切削し切削溝を形成する切削ステップと、
該切削溝を撮像し、撮像された画像から該切削溝が適正に形成されたかを装置が自動判定するカーフチェックステップと、
該カーフチェックステップにおいて適正で無いと判定した場合、
該カーフチェックステップ実施時より低倍率で該切削溝と該デバイス領域とを含む領域を撮像し、該ディスプレイに表示する低倍率撮像ステップと、
該ディスプレイに表示された画像から該切削溝が該分割予定ライン内に形成されているかをオペレーターが確認する確認ステップと、
を少なくとも備えることを特徴とする被加工物の分割方法。
【請求項２】
保持テーブルと、加工手段と、撮像手段と、ディスプレイと、を少なくとも備える加工装置によって、表面に複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイス領域が形成された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する被加工物の分割方法であって、
該保持テーブルに保持された被加工物を該加工手段で加工し加工溝を形成する加工ステップと、
該加工溝を撮像し、撮像された画像から該加工溝が適正に形成されたかを装置が自動判定するカーフチェックステップと、
該カーフチェックステップにおいて適正で無いと判定された場合、
該カーフチェックステップ実施時より低倍率で該加工溝と該デバイス領域とを含む領域を撮像し、該ディスプレイに表示する低倍率撮像ステップと、
該ディスプレイに表示された画像から該加工溝が該分割予定ライン内に形成されているかをオペレーターが確認する確認ステップと、
を少なくとも備えることを特徴とする被加工物の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を分割する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイス領域を備えた被加工物を、分割予定ラインに沿って切削ブレードやレーザー光線を用いて加工することにより分割する被加工物の分割方法が知られている。この種の被加工物の分割方法では、切削ブレードなどで切削する際、所定の頻度で切削溝（加工溝）を撮像し、切削溝の幅やチッピングの大きさ、加工位置のずれなどの測定値が設定された許容値を超えているか否かを装置にチェック（判定）させるカーフチェックと呼ばれる動作が実行される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２９８０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなカーフチェックにおいて、上記した測定値のいずれかが許容値を超えていると判定された場合、装置が該当箇所の撮像画像を画面に表示しつつ、加工不良の異常を通知して加工を中断する。異常が通知されると、オペレーターは撮像画像を見て切削溝の加工が適正であるか否かを確認する。ここで、異常通知の原因が装置の誤認識（誤検出）である場合には、オペレーターは実際の測定値が許容値を超えていないことを確認して加工動作を再開する。一方、測定値が許容値を超えている場合には、オペレーターは、切削ブレードなどに異常が起きていないか、加工条件データを誤って設定していないかを確認するなどのアクションを行う。
【０００５】
しかし、従来の構成では、カーフチェック時には、高倍率で切削溝を撮像するため、オペレーターは切削溝しか見られず該切削溝の周囲を確認することができない。このため、例えば加工条件データを間違って選択してしまった場合には、誤ってデバイス領域を切削しているのに気づかない恐れがあった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、誤ってデバイス領域を切削することを抑制できる被加工物の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、保持テーブルと、切削手段と、撮像手段と、ディスプレイと、を少なくとも備える加工装置によって、表面に複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイス領域が形成された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する被加工物の分割方法であって、該保持テーブルに保持された被加工物を該切削手段で切削し切削溝を形成する切削ステップと、該切削溝を撮像し、撮像された画像から該切削溝が適正に形成されたかを装置が自動判定するカーフチェックステップと、該カーフチェックステップにおいて適正で無いと判定した場合、該カーフチェックステップ実施時より低倍率で該切削溝と該デバイス領域とを含む領域を撮像し、該ディスプレイに表示する低倍率撮像ステップと、該ディスプレイに表示された画像から該切削溝が該分割予定ライン内に形成されているかをオペレーターが確認する確認ステップと、を少なくとも備えるものである。
【０００８】
また、本発明は、保持テーブルと、加工手段と、撮像手段と、ディスプレイと、を少なくとも備える加工装置によって、表面に複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイス領域が形成された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する被加工物の分割方法であって、該保持テーブルに保持された被加工物を該加工手段で加工し加工溝を形成する加工ステップと、該加工溝を撮像し、撮像された画像から該加工溝が適正に形成されたかを装置が自動判定するカーフチェックステップと、該カーフチェックステップにおいて適正で無いと判定された場合、該カーフチェックステップ実施時より低倍率で該加工溝と該デバイス領域とを含む領域を撮像し、該ディスプレイに表示する低倍率撮像ステップと、該ディスプレイに表示された画像から該加工溝が該分割予定ライン内に形成されているかをオペレーターが確認する確認ステップと、を少なくとも備えるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、カーフチェックステップ実施時より低倍率で加工溝とデバイス領域とを含む領域を撮像し、ディスプレイに表示する低倍率撮像ステップを備えるため、加工溝とデバイス領域とを含む領域の画像を俯瞰して見ることができることにより、デバイスを切削していることをオペレーターが早期に気づくことができ、誤ってデバイスを切削することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態に係る被加工物の分割方法で使用される切削装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、加工対象となる被加工物の斜視図である。
【図３】図３は、被加工物の分割方法の手順を示すフローチャートである。
【図４】図４は、切削ステップを示す模式図である。
【図５】図５は、カーフチェックステップを示す模式図である。
【図６】図６は、低倍率撮像ステップで撮像した画像が表示された画面の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る被加工物の分割方法で使用される切削装置の構成を示す斜視図である。図２は、加工対象となる被加工物の斜視図である。本実施形態では、被加工物１００は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板形状の半導体デバイスウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物１００は、図２に示すように、表面１０１に格子状に形成された分割予定ライン１０２を有し、この分割予定ライン１０２で区画された各領域にデバイス１０３（デバイス領域）が形成されている。被加工物１００は、裏面１０４側にダイシングテープ１０５が貼着され、このダイシングテープ１０５に環状フレーム１０６が貼着される。これにより、被加工物１００は、ダイシングテープ１０５を介して環状フレーム１０６に支持される。また、被加工物１００には、円板状のウエーハだけでなく、矩形板状に形成されたパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板などが含まれる。
【００１３】
本実施形態に係る被加工物の分割方法は、図１に示す切削装置（加工装置）１を使用して、被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿って切削（加工）して該被加工物１００を個々のデバイス１０３に分割する方法である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物１００を保持面１０ａで吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に切削溝（加工溝）１０７（図２に破線で示す）を形成する切削手段（加工手段）２０と、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を撮像する撮像手段３０と、制御手段６０と、を備える。
【００１４】
また、切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする図示しないＸ軸移動手段と、切削手段２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段と、切削手段２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動手段と、被加工物１００を搬送する搬送手段８０とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削手段２０を２つ備えた、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１５】
保持テーブル１０は、被加工物１００を保持する保持面１０ａが設けられかつポーラスセラミック等から形成された保持部１１と、保持部１１を囲繞したリング状の枠部１２とを備えた円盤形状である。また、保持テーブル１０は、Ｘ軸移動手段によりＸ軸方向に移動自在で回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。保持テーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物１００を吸引、保持する。
【００１６】
切削手段２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備える。切削手段２０は、それぞれ、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して、Ｙ軸移動手段によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動手段によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００１７】
一方の切削手段２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段、Ｚ軸移動手段などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３ａに設けられている。他方の切削手段２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段、Ｚ軸移動手段などを介して、装置本体２から立設した他方の柱部３ｂに設けられている。なお、柱部３ａ，３ｂは、上端が水平梁３ｃにより連結されている。
【００１８】
切削手段２０は、Ｙ軸移動手段及びＺ軸移動手段により、保持テーブル１０の保持面１０ａの任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物１００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング内に収容され、スピンドルハウジングは、Ｚ軸移動手段に支持されている。切削手段２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。切削手段２０は、Ｙ軸移動手段によりＹ軸方向に割り出し送りしながら、Ｘ軸移動手段により保持テーブル１０がＸ軸方向に切削送りされることにより、被加工物１００を切削する。
【００１９】
Ｘ軸移動手段は、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段である。Ｙ軸移動手段は、切削手段２０をＹ軸方向に移動させることで、切削手段２０を割り出し送りする割り出し送り手段である。Ｚ軸移動手段は、切削手段２０をＺ軸方向に移動させることで、切削手段２０を切り込み送りするものである。Ｘ軸移動手段、Ｙ軸移動手段及びＺ軸移動手段は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及び保持テーブル１０又は切削手段２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
【００２０】
撮像手段３０は、切削手段２０と一体的に移動するように切削手段２０のスピンドルハウジングに固定されている。撮像手段３０は、例えばＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサ等の撮像素子と対物レンズとを有するカメラであり、この対物レンズの焦点距離を変更することで撮像対象の倍率を変更（拡大または縮小）可能な光学ズーム機能を備えている。なお、撮像対象の倍率を変更するズーム機能は、撮像画像の一部を拡大して表示するデジタルズーム機能であってもよい。
【００２１】
撮像手段３０は、制御手段６０の制御に基づき、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の表面１０１を撮像する。具体的には、切削溝１０７が分割予定ライン１０２に沿って適正に加工されたか否かを確認するカーフチェック時に、切削溝１０７を所定倍率で順次撮像して制御手段６０に画像信号を送る。また、撮像手段３０は、カーフチェックにおいて、加工が不良（適正でない）と判定された際に、不良判定箇所を含む周辺領域を撮像して制御手段６０に画像信号を送る。ここで、不良判定箇所を含む周辺領域は、カーフチェック時よりも低倍率で撮像され、少なくとも切削溝１０７の不良判定箇所と、この不良判定箇所に隣接する一以上のデバイス１０３または分割予定ライン１０２とを含む領域とする。また、撮像手段３０は、被加工物１００の分割予定ライン１０２と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを実行するための画像を撮像して制御手段６０に画像信号を送る。
【００２２】
切削装置１は、切削前後の被加工物１００を収容するカセット７１が載置されかつカセット７１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ７０と、切削後の被加工物１００を洗浄する洗浄装置９０と、カセット７１に被加工物１００を出し入れする図示しない搬出入手段と、被加工物１００を搬送する搬送手段８０とを備える。搬送手段８０は、被加工物１００を搬出入手段と保持テーブル１０との間で搬送する第１の搬送手段８１と、被加工物１００を保持テーブル１０と洗浄装置９０との間で搬送する第２の搬送手段８２とを備える。
【００２３】
制御手段６０は、上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物１００に対する加工動作を切削装置１に実施させる。制御手段６０は、加工動作の状態や撮像画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置（ディスプレイ）９１およびオペレーターが各種情報を入力（登録）する際に用いる入力装置９２と接続されている。入力装置９２は、表示装置９１に設けられたタッチパネルと、キーボードなどの外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００２４】
制御手段６０は、撮像手段３０が撮像したアライメント用の画像に基づいて、被加工物１００の分割予定ライン１０２と切削ブレード２１とのアライメントを実施した後、所定の加工条件（例えば、被加工物１００の大きさ、加工送り速度、スピンドルの回転数、Ｙ軸方向の割り出し送りする間隔など）に基づいて被加工物１００の切削加工を実施する。
【００２５】
また、制御手段６０は、切削加工動作中に所定の頻度でカーフチェックを切削装置１に実行させる。カーフチェックとは、分割予定ライン１０２に沿って加工された切削溝１０７の加工品質（適正に形成されたか否か）を確認する動作であり、例えば、切削溝１０７の幅やチッピングの大きさ、切削溝１０７のずれなどの測定し、これら測定値がそれぞれ設定された許容値を超えているか否かをチェック（判定）する。上記した測定値が許容範囲（許容値）を超えた場合には切削溝１０７が適正に形成されていない（加工不良）として表示装置９１に表示される。
【００２６】
制御手段６０は、演算処理部６１と、この演算処理部６１の制御下でカーフチェックを実行するカーフチェック部６２とを備える。演算処理部６１は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを備えて構成され、コンピュータプログラムを実行して、切削装置１を制御するため、及び、カーフチェック動作を制御するための各種制御信号を生成する。生成された制御信号は入出力インタフェース（不図示）を介して切削装置１の各構成要素に出力される。
【００２７】
制御手段６０は、被加工物１００の分割予定ライン１０２と切削ブレード２１とのアライメントを実施した後、所定の加工条件データ（例えば、被加工物１００の大きさ、加工送り速度、スピンドルの回転数、Ｙ軸方向の割り出し送りする間隔などに関するデータ）に基づいて被加工物１００の切削加工を実施する。
【００２８】
カーフチェック部６２は、測定記憶部６３と、判定部６４と、表示指令部６５とを備える。測定記憶部６３は、加工品質を確認するための複数の測定項目と、測定項目ごとに設定された許容範囲（許容値）を記憶する。これら測定項目の許容範囲は、切削溝１０７が適正に形成されていることを示す設定値の範囲である。
【００２９】
判定部６４は、カーフチェック時に、撮像画像に基づいて測定された測定項目の測定値が許容範囲内にあるか（許容値を超えているか）否かを判定し、測定値が許容範囲内にないと判定した場合には、加工不良が発生していると判定して切削手段２０による加工動作を一時停止する停止信号を演算処理部６１に出力する。
【００３０】
表示指令部６５は、測定値が許容範囲内にない場合には、カーフチェック時よりも低倍率で撮像されて該当する切削溝１０７の不良判定箇所を含む周辺領域の画像を表示装置９１に表示する。この際、不良判定箇所を撮像した高倍率のカーフチェック用の画像を並べて表示してもよい。また、表示指令部６５は、不良判定箇所を含む周辺領域の画像をオペレーターが確認した際に操作する確認入力ボタンを表示装置９１に表示する。
【００３１】
次に、本実施形態に係る被加工物の分割方法の手順について説明する。図３は、被加工物の分割方法の手順を示すフローチャートである。被加工物１００の分割方法は、切削ステップＳＴ１と、カーフチェックステップＳＴ２と、低倍率撮像ステップＳＴ３と、確認ステップＳＴ４とを備える。
【００３２】
［切削ステップ］
図４は、切削ステップを示す模式図である。切削ステップＳＴ１は、保持テーブル１０の保持面１０ａに保持された被加工物１００を切削手段２０で切削し切削溝１０７を形成するものである。本実施形態では、演算処理部６１が切削手段２０を用いて、所定の加工条件データ（例えば、被加工物１００の大きさ、加工送り速度、スピンドルの回転数、Ｙ軸方向の割り出し送りする間隔などに関するデータ）に基づいて被加工物１００の切削加工を実施する。
【００３３】
［カーフチェックステップ］
図５は、カーフチェックステップを示す模式図である。カーフチェックステップＳＴ２は、切削溝１０７を撮像した画像から切削溝１０７が適正に形成されたか判定するものである。演算処理部６１は、所定数（例えば、１０本）の切削溝１０７を切削するごとに、図５に示すように、任意（最終）の切削溝１０７を撮像手段３０に撮像させる。この場合、撮像手段３０は、カーフチェック用の所定倍率で切削溝１０７を撮像して制御手段６０に画像信号を送る。次に、演算処理部６１は、カーフチェック部６２にカーフチェックを実行させる。具体的には、判定部６４は、撮像画像に基づいて測定された各測定項目の測定値をそれぞれ取得し、これらの測定値が測定記憶部６３に記憶された測定項目の許容範囲（許容値）内であるか否かを判定する。測定値が測定項目の許容範囲内である場合には、判定部６４は、加工された切削溝１０７は適正であると判定して処理を終了する。一方、測定値が測定項目の許容範囲内でない場合には、判定部６４は、加工された切削溝１０７は適正でないと判定して処理を低倍率撮像ステップＳＴ３に移行する。
【００３４】
［低倍率撮像ステップ］
図６は、低倍率撮像ステップで撮像した画像が表示された画面の一例を示す図である。低倍率撮像ステップＳＴ３は、切削溝１０７の加工が適正でないと判定された場合に、カーフチェックステップＳＴ２を実施する時より低倍率で撮像して表示装置９１に表示するステップである。表示装置９１には、図６に示すように、カーフチェック用の画像１２０と、カーフチェック用の画像１２０よりも低倍率で撮像された周辺領域画像１２１と、この周辺領域画像１２１に基づいて切削溝１０７が加工された位置を確認した際に入力するＯＫ確認ボタン１２２及びＮＧ確認ボタン１２３（確認入力ボタン）が表示される。カーフチェック用の画像１２０は、カーフチェックステップＳＴ２にて、測定値が測定項目の許容範囲内でないと判定された不良判定箇所１１０を含む画像である。また、周辺領域画像１２１は、不良判定箇所１１０を含んだカーフチェック用の画像１２０の周辺領域を含む画像である。
【００３５】
切削装置１を用いて被加工物１００を加工する場合、制御手段６０は、予め登録された被加工物１００の加工条件データ（例えば、被加工物１００の大きさ、加工送り速度、スピンドルの回転数、Ｙ軸方向の割り出し送りする間隔など）に基づいて被加工物１００の切削加工を自動的に実施する。このため、加工対象の被加工物１００と異なる被加工物の加工条件を誤って登録または選択してしまった場合、被加工物１００に対する適正な加工が実施されない。ここで、分割予定ライン１０２と異なる領域（例えばデバイス１０３（デバイス領域））を切削した場合には、従来のカーフチェックにおいても、切削溝１０７の加工品質が適正でないと判定されることが多い。従来のカーフチェックにおいては、装置が適正でないと判定すると、その後オペレーターが表示装置に表示された撮像画像を目視で見ることで、または画面上で利用できるメジャーを利用することで、再度各パラメーター（測定項目）を測定するなどの動作を行い、測定値が各パラメーターの許容値を実際に超えているのか、装置の誤検出ではないのかを確認する。しかし、カーフチェック用の画像１２０は、切削溝１０７を高倍率で撮像した画像であるため、オペレーターは、切削された位置まで確認できず、チッピングや切削溝の幅、装置が指定した位置からの加工位置ずれなど、切削された位置以外の他の測定値が許容値内に入っていればカーフチェックは異常なしと判断し、加工を再開してしまうことがあった。
【００３６】
このため、本実施形態では、切削溝１０７の加工が適正でないと判定された場合に、必ず、カーフチェック用の画像１２０よりも低倍率で撮像された周辺領域画像１２１を表示装置９１に表示している。この周辺領域画像１２１には、カーフチェック用の画像１２０の位置が示される。このため、オペレーターは、カーフチェックの判定の適否を確認する前に、切削溝１０７が加工されている位置を俯瞰して見ることができるため、図６に示すように、切削溝１０７が分割予定ライン１０２に沿って加工されているのか、分割予定ライン１０２から逸れてデバイス１０３を切削してしまっているのかを容易に判断することができる。
【００３７】
［確認ステップ］
確認ステップＳＴ４は、表示装置９１に表示された周辺領域画像１２１から切削溝１０７が分割予定ライン１０２内に形成されているかをオペレーターに確認させるステップである。具体的には、図６に示すように、表示装置９１に周辺領域画像１２１と並べてＯＫ確認ボタン１２２及びＮＧ確認ボタン１２３が表示される。オペレーターは、周辺領域画像１２１を見て、切削溝１０７が分割予定ライン１０２内に形成されていない場合にはＮＧ確認ボタン１２３を操作する。これにより、切削装置１の加工は停止するため、オペレーターは、切削溝１０７が分割予定ライン１０２内に形成されていない原因（例えば、他の被加工物の加工条件データを登録または選択してしまったなど）を調査することができ、正常な状態で加工動作を再開することができる。
【００３８】
一方、切削溝１０７が分割予定ライン１０２内に形成されている場合には、オペレーターは、ＯＫ確認ボタン１２２を操作する。これにより、例えば、カーフチェック用の画像１２０がより大きく表示装置９１に表示され、カーフチェックの判定の適否を確認することができる。具体的には、オペレーターが正しいカーフ（切削溝）幅に画面上の基準線を合わせてカーフチェックのリトライなどを行う。このリトライによって、加工された切削溝１０７に問題がないことを確認した上で加工動作を再開することができる。一方、チッピングや切削溝の幅等をオペレーターが確認しても、加工された切削溝１０７が適正でないと判定される場合、オペレーターは、切削ブレード２１などに異常が起きていないかを確認し、切削ブレード２１の交換などの対策をとることができる。なお、ここでは表示装置９１に同時にカーフチェック用の画像１２０と、低倍率で撮像された周辺領域画像１２１とを表示しているが、表示装置９１にカーフチェック用の画像１２０を表示してオペレーターが適正であると判定すると、周辺領域画像１２１を表示しオペレーターが適正であるかを判定するという仕様にしても良い。またカーフチェック用の画像１２０と周辺領域画像１２１とのどちらを先に表示するかも適宜調整可能である。
【００３９】
以上、本実施形態の被加工物１００の分割方法は、保持テーブル１０と、切削手段２０と、撮像手段３０と、表示装置９１とを少なくとも備える切削装置１によって、表面１０１に複数の分割予定ライン１０２によって区画された複数のデバイス１０３が形成された被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿って分割するものであって、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を切削手段２０で切削し切削溝１０７を形成する切削ステップＳＴ１と、切削溝１０７を撮像し、撮像されたカーフチェック用の画像１２０から切削溝１０７が適正に形成されたかを切削装置１が自動判定するカーフチェックステップＳＴ２と、カーフチェックステップＳＴ２において適正で無いと判定した場合、カーフチェックステップＳＴ２の実施時より低倍率で切削溝１０７とデバイス１０３とを含む領域を撮像し、表示装置９１に表示する低倍率撮像ステップＳＴ３と、表示装置９１に表示された周辺領域画像１２１から切削溝１０７が分割予定ライン１０２内に形成されているかをオペレーターが確認する確認ステップＳＴ４とを備える。このため、上記した低倍率撮像ステップＳＴ３により切削溝１０７とデバイス１０３とを含む周辺領域画像１２１を俯瞰して見ることができることにより、デバイス１０３を切削していることをオペレーターが早期に気づくことができ、誤ってデバイス１０３を切削することを抑制できる。
【００４０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態では、被加工物１００を切削ブレード２１で切削加工する切削手段（加工手段）２０を備えた構成としたが、これに限るものではない。被加工物１００に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を被加工物１００の分割予定ライン１０２に沿って照射するレーザー加工手段（加工手段）を備え、分割予定ライン１０２に沿ったレーザー加工溝（加工溝）を形成し、このレーザー加工溝のカーフチェックを実行してもよい。
【００４１】
また、本実施形態では、加工の品質を確認するための測定項目として、チッピングなどを例示して説明したが、チッピングの他に測定項目を設けてもよい。例えば、デバイス１０３や分割予定ライン１０２には、被加工物１００の分割予定ライン１０２の位置や向きを検出するために用いる特異なパターン（キーパターン）が設けられている。このキーパターンと切削すべき位置（分割予定ライン１０２のセンター）との距離は予め決められた距離に登録されている。このため、加工された切削溝１０７（のセンター）とキーパターンとの距離を測定項目とし、切削中に切削溝１０７（のセンター）とキーパターンとの距離を測定し、この測定結果が許容範囲内（所定距離以内）であるか否かを判定してもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１  切削装置（加工装置）
１０  保持テーブル
２０  切削手段
２１  切削ブレード
３０  撮像手段
６０  制御手段
６１  演算処理部
６２  カーフチェック部
６３  測定記憶部
６４  判定部
６５  表示指令部
９１  表示装置（ディスプレイ）
１００  被加工物
１０１  表面
１０２  分割予定ライン
１０３  デバイス（デバイス領域）
１０７  切削溝（加工溝）
１１０  不良判定箇所
１２０  カーフチェック用の画像
１２１  周辺領域画像
１２２  ＯＫ確認ボタン（確認入力ボタン）
１２３  ＮＧ確認ボタン（確認入力ボタン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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