(57)【要約】【課題】未焼成積層体の側面の研磨時に、未焼成内部電極の研磨ダレの発生を抑制する。【解決手段】電子部品の製造方法は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有する未焼成積層体を準備する工程と、複数の未焼成積層体の第１の側面および第２の側面のうちの一方の側面を粘着シートに接着させる工程と、回転式研磨機の研磨面を未焼成積層体の第１の側面および第２の側面のうちの他方の側面に当接させて回転させることによって、他方の側面を研磨する工程と、研磨した他方の側面に第１の絶縁層を形成する工程とを備える。他方の側面を研磨する工程では、長さ方向Ｌに研磨溝が形成されるように、回転式研磨機および粘着シート３１のうちの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる。【選択図】図１０
2020188190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、前記積層体の側面を覆う絶縁層とを少なくとも備える電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記積層体となる未焼成積層体であって、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有する未焼成積層体を準備する工程と、
複数の前記未焼成積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの一方の側面を粘着シートに接着させる工程と、
回転式研磨機の研磨面を前記未焼成積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの他方の側面に当接させて回転させることによって、前記他方の側面を研磨する工程と、
研磨した前記他方の側面に第１の絶縁層を形成する工程と、
を備え、
前記他方の側面を研磨する工程では、前記長さ方向に研磨溝が形成されるように、前記回転式研磨機および前記粘着シートのうちの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記回転式研磨機と前記粘着シートとの間で相対的に移動する方向において、複数の前記未焼成積層体は、隣接する前記未焼成積層体との間の距離が前記積層方向の寸法、または、前記長さ方向の寸法以上となるように間隔をあけて、前記粘着シートに接着されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記回転式研磨機は、円柱状の形状を有しており、外周面が研磨面であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記回転式研磨機は、円柱状の形状を有しており、相対する円形状の２つの面のうちの一方の面が研磨面であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記粘着シートの前記未焼成積層体の接着面上に、前記未焼成積層体の前記幅方向の寸法以上の高さで、複数の前記未焼成積層体を取り囲む土手が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
研磨によって前記粘着シートから剥がれた前記未焼成積層体を吸着するための磁石が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記内部電極は、Ｎｉを含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサのように、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された電子部品が知られている。
【０００３】
そのような電子部品の製造方法の一例として、特許文献１には、焼成後に、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層され、かつ、両側面に内部電極が露出した積層体となる未焼成積層体を作製し、両側面に露出した未焼成内部電極を覆うように絶縁層を形成して焼成した後、両端面に外部電極を形成することによって、電子部品を製造する方法が記載されている。未焼成積層体は、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層したものを切断することによって、作製することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１５３４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、積層されたセラミックグリーンシートを切断することによって得られる未焼成積層体の側面には、微細な凹凸が存在するため、そのままの状態で絶縁層を形成すると、絶縁層と未焼成積層体との間に隙間が発生し、作製された電子部品の絶縁層が剥がれやすくなる。このため、未焼成積層体の側面を研磨することによって、微細な凹凸を低減することが好ましい。
【０００６】
しかしながら、研磨の方法によっては、側面に露出している未焼成内部電極の研磨ダレが生じることが分かった。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するものであり、未焼成積層体の側面の研磨時に、未焼成内部電極の研磨ダレの発生を抑制することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品の製造方法は、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、前記積層体の側面を覆う絶縁層とを少なくとも備える電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記積層体となる未焼成積層体であって、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有する未焼成積層体を準備する工程と、
複数の前記未焼成積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの一方の側面を粘着シートに接着させる工程と、
回転式研磨機の研磨面を前記未焼成積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの他方の側面に当接させて回転させることによって、前記他方の側面を研磨する工程と、
研磨した前記他方の側面に第１の絶縁層を形成する工程と、
を備え、
前記他方の側面を研磨する工程では、前記長さ方向に研磨溝が形成されるように、前記回転式研磨機および前記粘着シートのうちの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させることを特徴とする。
【０００９】
前記回転式研磨機と前記粘着シートとの間で相対的に移動する方向において、複数の前記未焼成積層体は、隣接する前記未焼成積層体との間の距離が前記積層方向の寸法、または、前記長さ方向の寸法以上となるように間隔をあけて、前記粘着シートに接着されていてもよい。
【００１０】
前記回転式研磨機は、円柱状の形状を有しており、外周面が研磨面であってもよい。
【００１１】
前記回転式研磨機は、円柱状の形状を有しており、相対する円形状の２つの面のうちの一方の面が研磨面であってもよい。
【００１２】
前記粘着シートの前記未焼成積層体の接着面上に、前記未焼成積層体の前記幅方向の寸法以上の高さで、複数の前記未焼成積層体を取り囲む土手が設けられていてもよい。また、土手の角部には、隙間が設けられていてもよい。
【００１３】
研磨によって前記粘着シートから剥がれた前記未焼成積層体を吸着するための磁石が設けられていてもよい。
【００１４】
前記内部電極は、Ｎｉを含有していてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品の製造方法によれば、未焼成積層体の長さ方向に研磨溝が形成されるように、回転式研磨機および粘着シートのうちの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させるので、未焼成積層体の他方の側面に露出している未焼成内部電極の延伸方向と、研磨溝が形成される方向とを一致させるようにして、未焼成内部電極の研磨ダレの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品の一例である積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】積層セラミックコンデンサを構成する積層体の斜視図である。
【図５】積層セラミックコンデンサの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図６】未焼成積層体の斜視図である。
【図７】複数の未焼成積層体の一方の側面である第２の側面を、第１の粘着シートに接着させた状態を示す平面図である。
【図８】第１の粘着シートに接着された未焼成積層体と土手を示す側面図である。
【図９】回転式研磨機によって、未焼成積層体の他方の側面である第１の側面を研磨する様子を模式的に示す図である。
【図１０】回転式研磨機による研磨時に、未焼成積層体の他方の側面である第１の側面に形成される研磨溝の延伸方向を示す図である
【図１１】別の回転式研磨機によって、複数の未焼成積層体の他方の側面である第１の側面を研磨する様子を模式的に示す斜視図である。
【図１２】回転式研磨機と、複数の未焼成積層体との位置関係を模式的に示す上面図である。
【図１３】第１の粘着シートに接着された複数の未焼成積層体と、回転式研磨機と、磁石とを示す側面図である。
【図１４】第１の絶縁シートに第２の粘着シートを接着させて、未焼成積層体を第１の粘着シートから剥がした状態を示す図である。
【図１５】第１の絶縁シートおよび第２の絶縁シートを、未焼成積層体毎に切断する方法の一例を説明するための図である。
【図１６】第１の絶縁シートおよび第２の絶縁シートを、未焼成積層体毎に切断する別の方法を説明するための図である。
【図１７】図７に示す未焼成積層体の向きとは９０°異なる向きで第１の粘着シートに接着された複数の未焼成積層体を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。以下では、製造対象である電子部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。ただし、電子部品は、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、積層体の側面を覆う絶縁層とを少なくとも備える構成であればよく、積層セラミックコンデンサに限定されることはない。
【００１８】
＜積層セラミックコンデンサ＞
図１は、電子部品の一例である積層セラミックコンデンサ１０を示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。また、図４は、積層セラミックコンデンサ１０を構成する積層体１１の斜視図である。
【００１９】
図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有し、積層体１１と、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１３と、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂとを有している。第１の外部電極１４ａと第２の外部電極１４ｂは、図１に示すように、互いに対向するように配置されている。
【００２０】
ここでは、第１の外部電極１４ａと第２の外部電極１４ｂとが対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂの積層方向を積層方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。図１に示すように、長さ方向Ｌは、積層方向Ｔおよび幅方向Ｗとそれぞれ直交する方向である。
【００２１】
積層セラミックコンデンサ１０は、角部および稜線部に丸みを帯びている。角部は、積層セラミックコンデンサ１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層セラミックコンデンサ１０の２面が交わる部分である。
【００２２】
図４に示すように、積層体１１は、長さ方向Ｌにおいて相対する第１の端面１７ａおよび第２の端面１７ｂと、積層方向Ｔにおいて相対する第１の主面１８ａおよび第２の主面１８ｂと、幅方向Ｗにおいて相対する第１の側面１９ａおよび第２の側面１９ｂとを有する。
【００２３】
第１の端面１７ａおよび第２の端面１７ｂは、幅方向Ｗおよび積層方向Ｔに沿って伸びている。第１の主面１８ａおよび第２の主面１８ｂは、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿って伸びている。第１の側面１９ａおよび第２の側面１９ｂは、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔに沿って伸びている。
【００２４】
図２および図３に示すように、積層体１１は、内層部２１と外層部２２とを有する。
【００２５】
内層部２１は、内部電極１５ａ、１５ｂと、誘電体層１６とを備える。内部電極には、第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂとが含まれる。誘電体層１６は、第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂとに挟まれている。第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂが誘電体層１６を介して交互に複数積層されることにより、内層部２１が構成されている。
【００２６】
第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂは、積層方向Ｔにおいて、誘電体層１６を介して対向している。この第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂとが誘電体層１６を介して対向している部分により静電容量が発生する。
【００２７】
誘電体層１６は、例えば、ＢａおよびＴｉを含有し、ペロブスカイト型構造を有する結晶粒子を複数含む。
【００２８】
誘電体層１６は、幅方向Ｗおよび長さ方向Ｌに沿って延びている。第１の内部電極１５ａは、誘電体層１６に沿って平板状に延びており、積層体１１の第１の端面１７ａに引き出されている。第２の内部電極１５ｂは、誘電体層１６に沿って平板状に延びており、積層体１１の第２の端面１７ｂに引き出されている。
【００２９】
また、第１の内部電極１５ａおよび第２の内部電極１５ｂは、積層体１１の第１の側面１９ａおよび第２の側面１９ｂにそれぞれ露出している。
【００３０】
第１の内部電極１５ａおよび第２の内部電極１５ｂは、例えばＮｉを含む。なお、第１の内部電極１５ａおよび第２の内部電極１５ｂは、Ｎｉ以外に、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属を含んでいてもよい。また、第１の内部電極１５ａおよび第２の内部電極１５ｂは、誘電体層１６と同じ誘電体粒子を含んでいてもよい。
【００３１】
外層部２２は、内層部２１の積層方向Ｔの両外側、より具体的には、複数の第１の内部電極１５ａおよび第２の内部電極１５ｂのうち、積層方向Ｔの最も外側に位置する内部電極よりも積層方向Ｔの外側に設けられている。すなわち、積層方向Ｔの両外側に設けられている２つの外層部２２によって、内層部２１が挟まれている。外層部２２は、積層体１１の積層方向Ｔおよび幅方向Ｗを含む任意の断面を長さ方向Ｌから見たときに、第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂのいずれも存在しない領域である。外層部２２は、例えば、誘電体層１６と同じ材料からなる。
【００３２】
第１の絶縁層１２は、積層体１１の第１の側面１９ａと接して、第１の側面１９ａを覆うように設けられている。また、第２の絶縁層１３は、積層体１１の第２の側面１９ｂと接して、第２の側面１９ｂを覆うように設けられている。すなわち、積層体１１を幅方向Ｗの両外側から挟むように、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１３が設けられている。
【００３３】
後述するように、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１３は、２層構造である。ただし、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１３は３層以上の層により構成されていてもよいし、１層により構成されていてもよい。また、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１３は、誘電体層１６と同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。
【００３４】
第１の外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１１の第１の端面１７ａの全体、および、第１の端面１７ａ側における第１の絶縁層１２と第２の絶縁層１３の端部の全体に形成されているとともに、積層方向Ｔの両外側および幅方向Ｗの両外側へと回り込むように形成されている。第１の外部電極１４ａは、第１の内部電極１５ａと電気的に接続されている。
【００３５】
第２の外部電極１４ｂは、図１に示すように、積層体１１の第２の端面１７ｂの全体、および、第２の端面１７ｂ側における第１の絶縁層１２と第２の絶縁層１３の端部の全体に形成されているとともに、積層方向Ｔの両外側および幅方向Ｗの両外側へと回り込むように形成されている。第２の外部電極１４ｂは、第２の内部電極１５ｂと電気的に接続されている。
【００３６】
第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。
【００３７】
下地電極層は、以下に説明するような、焼付け電極層、樹脂電極層、および、薄膜電極層などの層のうち、少なくとも１つの層を含む。
【００３８】
焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、またはＡｇとＰｄの合金などを含む。
【００３９】
焼付け電極層は、ガラスおよび金属を含む導電ペーストを積層体に塗布して焼き付けることによって形成される。焼き付けは、未焼成積層体の焼成と同時に行ってもよいし、未焼成積層体の焼成後に行ってもよい。
【００４０】
樹脂電極層は、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む層として形成することができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、積層体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。
【００４１】
薄膜電極層は、例えば、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成することができる。
【００４２】
下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、またはＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。
【００４３】
なお、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、上述した下地電極層を備えず、積層体１１上に直接配置されるめっき層により構成されていてもよい。この場合、めっき層が直接、第１の内部電極１５ａまたは第２の内部電極１５ｂと接続される。
【００４４】
＜積層セラミックコンデンサの製造方法＞
続いて、上述した構造を有する積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例について説明する。図５は、積層セラミックコンデンサ１０の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【００４５】
図５のステップＳ１では、焼成後に積層体１１となる未焼成積層体を準備する。未焼成積層体は、予め用意されたものを用いてもよいし、既知の方法により作製してもよい。例えば、内部電極用導電性ペーストが塗工されたセラミックグリーンシートを複数枚積層した後、所定の大きさに切断することによって、未焼成積層体を作製することができる。
【００４６】
図６は、未焼成積層体１１０の斜視図である。未焼成積層体１１０は、積層方向Ｔにおいて相対する第１の主面１８０ａおよび第２の主面１８０ｂと、積層方向Ｔと直交する幅方向Ｗにおいて相対する第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂと、積層方向Ｔおよび幅方向Ｗと直交する長さ方向Ｌにおいて相対する第１の端面１７０ａおよび第２の端面１７０ｂとを有する。
【００４７】
未焼成積層体１１０の第１の端面１７０ａには、焼成前の第１の内部電極、すなわち、第１の未焼成内部電極１５０ａが露出し、第２の端面１７０ｂには、焼成前の第２の内部電極、すなわち、第２の未焼成内部電極１５０ｂが露出している。また、未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂにはそれぞれ、第１の未焼成内部電極１５０ａおよび第２の未焼成内部電極１５０ｂが露出している。
【００４８】
ステップＳ１に続くステップＳ２では、複数の未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂのうちの一方の側面を第１の粘着シートに接着させる。以下では、第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂのうちの一方の側面が第２の側面１９０ｂであり、他方の側面が第１の側面１９０ａであるものとして説明するが、一方の側面が第１の側面１９０ａで、他方の側面が第２の側面１９０ｂであってもよい。
【００４９】
複数の未焼成積層体１１０の一方の側面である第２の側面１９０ｂを第１の粘着シートに接着させる方法に特に制約はない。
【００５０】
図７は、複数の未焼成積層体１１０の一方の側面である第２の側面１９０ｂを、第１の粘着シート３１に接着させた状態を示す図である。この状態では、未焼成積層体１１０の他方の側面である第１の側面１９０ａが露出している。
【００５１】
本実施形態では、第１の粘着シート３１が長尺状の形状を有しているものとして説明するが、形状が長尺状に限定されることはない。また、第１の粘着シート３１に接着する未焼成積層体１１０の数は、任意の数とすることができる。
【００５２】
図７に示すように、第１の粘着シート３１には、複数の未焼成積層体１１０がマトリクス状に接着されている。本実施形態では、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌにおいて隣接する２つの未焼成積層体１１０間の距離Ｌ０は、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌの寸法以上である。また、未焼成積層体１１０の積層方向Ｔにおいて隣接する２つの未焼成積層体１１０間の距離Ｔ０は、未焼成積層体１１０の積層方向Ｔの寸法以上である。
【００５３】
ただし、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌにおいて隣接する２つの未焼成積層体１１０間の距離Ｌ０は、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌの寸法未満であってもよい。また、未焼成積層体１１０の積層方向Ｔにおいて隣接する２つの未焼成積層体１１０間の距離Ｔ０は、未焼成積層体１１０の積層方向Ｔの寸法未満であってもよい。
【００５４】
また、本実施形態では、第１の粘着シート３１の未焼成積層体１１０の接着面上に、未焼成積層体１１０の幅方向Ｗの寸法以上の高さで、複数の未焼成積層体１１０を取り囲む土手４０が設けられている。図８は、第１の粘着シート３１に接着された未焼成積層体１１０と土手４０を示す側面図である。図８では、土手４０の高さが未焼成積層体１１０の幅方向Ｗの寸法より高いが、未焼成積層体１１０の幅方向Ｗの寸法と同じであってもよい。なお、土手４０の高さとは、第１の粘着シート３１の主面と直交する方向における寸法を意味する。土手４０の角部には隙間が設けられていることが好ましく、隙間から研磨液が流入する。
【００５５】
後述するように、回転式研磨機によって、未焼成積層体１１０の他方の側面を研磨するが、研磨時の衝撃によって研磨液の強い流動が発生し、この研磨液の流動により、未焼成積層体１１０が第１の粘着シート３１から剥がれて飛ばされることがある。しかしながら、複数の未焼成積層体１１０を取り囲む土手４０が設けられていることにより、過剰な研磨液の流動を抑制し、研磨時に飛ばされた未焼成積層体１１０が散らばることを抑制し、容易に回収することができる。
【００５６】
図５のステップＳ２に続くステップＳ３では、回転式研磨機の研磨面を未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂのうちの他方の側面に当接させて回転させることによって、未焼成積層体１１０の他方の側面を研磨する。すなわち、一方の側面が粘着シートに接着している状態では、他方の側面が露出しているので、その露出している他方の側面を研磨する。
【００５７】
図９は、回転式研磨機５０によって、未焼成積層体１１０の他方の側面である第１の側面１９０ａを研磨する様子を模式的に示す図である。ただし、図９では、第１の粘着シート３１上の土手４０を省略している。
【００５８】
回転式研磨機５０は、円柱状の形状を有しており、円形状の２つの面５０ａ、５０ｂの間に位置する外周面５０ｃが研磨面となっている。未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａの研磨時には、外周面５０ｃを未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａに当接させた状態で回転させることによって、第１の側面１９０ａの研磨を行う。図７に示すように、第１の粘着シート３１には、未焼成積層体１１０の積層方向Ｔに、複数の未焼成積層体１１０が接着されているので、列状に並んだ複数の未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａの研磨を一度に行うことができる。
【００５９】
ここで、回転式研磨機５０による研磨時に、研磨面が当接する未焼成積層体１１０の側面において、長さ方向Ｌに研磨溝が形成されるように、回転式研磨機５０および第１の粘着シート３１のうちの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる。研磨溝は、未焼成積層体１１０の他方の側面に対して、回転式研磨機５０の研磨面が相対的に移動する方向に形成される。したがって、回転式研磨機５０および第１の粘着シート３１のうちの少なくとも一方を他方に対して、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌに、相対的に移動させる。なお、研磨時には、研磨液が投入されることが好ましい。
【００６０】
図９に示す研磨例では、未焼成積層体１１０の他方の側面である第１の側面１９０ａと、回転式研磨機５０の研磨面である外周面５０ｃとの当接位置において、外周面５０ｃの回転方向における接線と、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌとが一致している。この状態で、複数の未焼成積層体１１０が回転式研磨機５０に近づく矢印Ｙ１の方向に第１の粘着シート３１を移動させるか、または、回転式研磨機５０が複数の未焼成積層体１１０に近づく矢印Ｙ２の方向に移動させると、未焼成積層体１１０の側面において、長さ方向Ｌに研磨溝が形成される。なお、第１の粘着シート３１を矢印Ｙ１の方向に移動させ、かつ、回転式研磨機５０を矢印Ｙ２の方向に移動させるようにしてもよい。
【００６１】
図１０は、回転式研磨機５０による研磨時に、未焼成積層体１１０の他方の側面である第１の側面１９０ａに形成される研磨溝の延伸方向Ｓを示す図である。図１０に示すように、未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａに形成される研磨溝の延伸方向Ｓと、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌとは一致している。すなわち、未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａに形成される研磨溝の延伸方向Ｓと、第１の側面１９０ａに露出している第１の未焼成内部電極１５０ａおよび第２の未焼成内部電極１５０ｂの延伸方向とを一致させることにより、第１の未焼成内部電極１５０ａおよび第２の未焼成内部電極１５０ｂの研磨ダレの発生を抑制することができる。
【００６２】
一方、未焼成積層体１１０の他方の側面に形成される研磨溝の延伸方向Ｓと、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌ、すなわち、露出している第１の未焼成内部電極１５０ａおよび第２の未焼成内部電極１５０ｂの延伸方向とが直交するように、回転式研磨機５０および第１の粘着シート３１のうちの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させると、第１の未焼成内部電極１５０ａおよび第２の未焼成内部電極１５０ｂの研磨ダレが生じやすくなる。
【００６３】
図１１は、別の回転式研磨機５１によって、複数の未焼成積層体１１０の他方の側面である第１の側面１９０ａを研磨する様子を模式的に示す斜視図である。また、図１２は、回転式研磨機５１と、複数の未焼成積層体１１０との位置関係を模式的に示す上面図である。
【００６４】
図１１および図１２に示す回転式研磨機５１は、円柱状の形状を有しており、相対する円形状の２つの面５１ａ、５１ｂのうちの一方の面５１ａが研磨面となっている。
【００６５】
この場合も、回転式研磨機５１による研磨時に、研磨面が当接する未焼成積層体１１０の側面において、長さ方向Ｌに研磨溝が形成されるように、回転式研磨機５１および第１の粘着シート３１のうちの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる。
【００６６】
未焼成積層体１１０の研磨は、研磨面の回転方向と、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌとが一致する位置において行う。すなわち、回転式研磨機５１の研磨面である円形の面５１ａの接線５１０の方向と、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌとが一致する位置Ｐ１にできるだけ近い位置で研磨を行う。そのような位置で研磨を行うことにより、研磨面が当接する未焼成積層体１１０の側面において、長さ方向Ｌに研磨溝が形成される。第１の粘着シート３１に接着されている複数の未焼成積層体１１０の研磨を行うため、第１の粘着シート３１を図１２の矢印Ｙ１の方向に移動させてもよいし、回転式研磨機５１を矢印Ｙ２の方向に移動させてもよい。また、第１の粘着シート３１を矢印Ｙ１の方向に移動させ、かつ、回転式研磨機５１を矢印Ｙ２の方向に移動させてもよい。
【００６７】
なお、未焼成積層体１１０の他方の側面に形成される研磨溝の延伸方向と、長さ方向Ｌとが完全に一致している必要はなく、略一致するように研磨を行ってもよい。
【００６８】
本実施形態では、図１３に示すように、回転式研磨機５０による研磨によって、第１の粘着シート３１から剥がれた未焼成積層体１１０を吸着するための磁石６０が設けられている。第１の粘着シート３１が図１３の矢印Ｙ１の方向に搬送される場合において、研磨前の未焼成積層体１１０が存在する側を上流側、研磨後の未焼成積層体１１０が存在する側を下流側と呼ぶと、磁石６０は、下流側に配置されていることが好ましい。未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂには、例えばＮｉを含有する第１の未焼成内部電極１５０ａおよび第２の未焼成内部電極１５０ｂが露出しているので、研磨時の衝撃によって未焼成積層体１１０が飛ばされると、磁石６０によって吸着することができる。これにより、研磨時に飛ばされた未焼成積層体１１０が散らばることを抑制し、容易に回収することができる。
【００６９】
なお、図９に示す回転式研磨機５０の代わりに、図１０に示す回転式研磨機５０を用いた場合も同様である。
【００７０】
図５のステップＳ３に続くステップＳ４では、第１の絶縁層を形成するために、未焼成積層体１１０の研磨された他方の側面の上に、第１の絶縁シートを貼り付ける。ここでは、複数の未焼成積層体１１０の他方の側面を覆うように１枚の第１の絶縁シートを貼り付ける。
【００７１】
図５のステップＳ４に続くステップＳ５では、第１の絶縁シートに、第２の粘着シートを接着させてから、第１の粘着シート３１を剥がす。第２の粘着シートの接着力は、第１の粘着シート３１の接着力よりも大きいことが好ましい。図１４は、第１の絶縁シート６１に第２の粘着シート３２を接着させて、未焼成積層体１１０を第１の粘着シート３１から剥がした状態を示す図である。
【００７２】
なお、未焼成積層体１１０を第１の粘着シート３１から剥がす方法が上述した方法に限定されることはない。第１の粘着シートを剥がす際、第１の粘着シート３１の接着力を弱めてから剥がすようにしてもよい。例えば、第１の粘着シート３１の材料として、加熱することにより接着力が弱まる材料を用いている場合には、第１の粘着シート３１を加熱し、紫外線照射によって接着力が弱まる材料を用いている場合には、第１の粘着シート３１に紫外線を照射する。
【００７３】
図５のステップＳ５に続くステップＳ６では、第１の粘着シート３１が剥がされて露出している未焼成積層体１１０の一方の側面を研磨する。一方の側面である第２の側面１９０ｂの研磨は、他方の側面である第１の側面１９ａの研磨と同様の方法により行う。すなわち、未焼成積層体１１０の一方の側面において、長さ方向Ｌに研磨溝が形成されるように、回転式研磨機および第２の粘着シート３２のうちの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させて研磨を行う。これにより、未焼成積層体１１０の一方の側面においても、第１の未焼成内部電極１５０ａおよび第２の未焼成内部電極１５０ｂの研磨ダレの発生を抑制することができる。
【００７４】
図５のステップＳ６に続くステップＳ７では、第２の絶縁層を形成するために、研磨された未焼成積層体１１０の一方の側面に、第２の絶縁シートを貼り付ける。ここでは、複数の未焼成積層体１１０の一方の側面を覆うように１枚の第２の絶縁シートを貼り付ける。
【００７５】
ステップＳ７に続くステップＳ８では、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２を、未焼成積層体１１０毎に切断する。具体的には、複数の未焼成積層体１１０の他方の側面に１枚の第１の絶縁シート６１が貼り付けられ、かつ、複数の未焼成積層体１１０の一方の側面に１枚の第２の絶縁シート６２が貼り付けられた状態で、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２の外側から未焼成積層体１１０への押圧力を加えることによって、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２を、複数の未焼成積層体１１０毎に切断する。
【００７６】
図１５は、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２を、未焼成積層体１１０毎に切断する方法の一例を説明するための図である。図１５（Ａ）に示すように、一対のローラ７０ａ、７０ｂによって、第１の絶縁シート６１、未焼成積層体１１０、および、第２の絶縁シート６２を挟み込み、一対のローラ７０ａ、７０ｂを回転させながら、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２の外側から未焼成積層体１１０へ押圧力を加える。
【００７７】
このとき、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２には、未焼成積層体１１０と接している領域と、未焼成積層体１１０と接していない領域との間でせん断力が加わる。このせん断力により、図１５（Ｂ）に示すように、未焼成積層体１１０と接している領域と、未焼成積層体１１０と接していない領域との間で、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２が切断される。
【００７８】
図１６は、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２を、未焼成積層体１１０毎に切断する別の方法を説明するための図である。図１６（Ａ）に示すように、一対の押圧部材８０ａ、８０ｂによって、第１の絶縁シート６１、未焼成積層体１１０、および、第２の絶縁シート６２を挟み込むようにする。押圧部材８０ａ、８０ｂのうち、少なくとも第１の絶縁シート６１または第２の絶縁シート６２と接する面は、ゴムなどの弾性体により構成されていることが好ましい。
【００７９】
一対の押圧部材８０ａ、８０ｂによって、第１の絶縁シート６１、未焼成積層体１１０、および、第２の絶縁シート６２を挟み込んだ状態で、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２の外側から未焼成積層体１１０へ押圧力を加える。これにより、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２には、未焼成積層体１１０と接している領域と、未焼成積層体１１０と接していない領域との間でせん断力が加わり、図１６（Ｂ）に示すように、未焼成積層体１１０毎に、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２が切断される。
【００８０】
図５のステップＳ８に続くステップＳ９では、未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａに切断された第１の絶縁シート６１が貼り付けられ、第２の側面１９０ｂに切断された第２の絶縁シート６２が貼り付けられた構造体を焼成する。焼成により、未焼成積層体１１０は積層体１１となり、切断された第１の絶縁シート６１は第１の絶縁層１２となり、切断された第２の絶縁シート６２は第２の絶縁層１３となる。
【００８１】
ステップＳ９に続くステップＳ１０では、第１の外部電極１４ａと第２の外部電極１４ｂとを形成する。ただし、切断された第１の絶縁シート６１および切断された第２の絶縁シート６２が貼り付けられた未焼成積層体１１０に外部電極ペーストを塗工した後、同時焼成するようにしてもよい。
【００８２】
上述した製造工程により、積層セラミックコンデンサ１０が得られる。
【００８３】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００８４】
例えば、未焼成積層体１１０は、図７に示す未焼成積層体１１０の向きとは異なる向きで、第１の粘着シート３１に接着されていてもよい。図１７は、図７に示す複数の未焼成積層体１１０とは９０°異なる向きで、第１の粘着シート３１に接着された複数の未焼成積層体１１０を示す図である。
【００８５】
未焼成積層体１１０が図１７に示す向きで第１の粘着シート３１に接着されている場合でも、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌにおいて隣接する２つの未焼成積層体１１０間の距離Ｌ０は、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌの寸法以上である。また、未焼成積層体１１０の積層方向Ｔにおいて隣接する２つの未焼成積層体１１０間の距離Ｔ０は、未焼成積層体１１０の積層方向Ｔの寸法以上である。ただし、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌにおいて隣接する２つの未焼成積層体１１０間の距離Ｌ０は、未焼成積層体１１０の長さ方向Ｌの寸法未満であってもよい。また、未焼成積層体１１０の積層方向Ｔにおいて隣接する２つの未焼成積層体１１０間の距離Ｔ０は、未焼成積層体１１０の積層方向Ｔの寸法未満であってもよい。
【符号の説明】
【００８６】
１０    積層セラミックコンデンサ
１１    積層体
１２    第１の絶縁層
１３    第２の絶縁層
１４ａ  第１の外部電極
１４ｂ  第２の外部電極
１５ａ  第１の内部電極
１５ｂ  第２の内部電極
１６    誘電体層
１７ａ  積層体の第１の端面
１７ｂ  積層体の第２の端面
１８ａ  積層体の第１の主面
１８ｂ  積層体の第２の主面
１９ａ  積層体の第１の側面
１９ｂ  積層体の第２の側面
２１    内層部
２２    外層部
３１    第１の粘着シート
３２    第２の粘着シート
４０    土手
５０    回転式研磨機
５１    回転式研磨機
６１    第１の絶縁シート
６２    第２の絶縁シート
７０ａ、７０ｂ  一対のローラ
８０ａ、８０ｂ  一対の押圧部材
１１０  未焼成積層体
１５０ａ  第１の未焼成内部電極
１５０ｂ  第２の未焼成内部電極
１７０ａ  未焼成積層体の第１の端面
１７０ｂ  未焼成積層体の第２の端面
１８０ａ  未焼成積層体の第１の主面
１８０ｂ  未焼成積層体の第２の主面
１９０ａ  未焼成積層体の第１の側面
１９０ｂ  未焼成積層体の第２の側面
【図１】
2020188190.tif 000003
【図２】
2020188190.tif 000004
【図３】
2020188190.tif 000005
【図４】
2020188190.tif 000006
【図５】
2020188190.tif 000007
【図６】
2020188190.tif 000008
【図７】
2020188190.tif 000009
【図８】
2020188190.tif 000010
【図９】
2020188190.tif 000011
【図１０】
2020188190.tif 000012
【図１１】
2020188190.tif 000013
【図１２】
2020188190.tif 000014
【図１３】
2020188190.tif 000015
【図１４】
2020188190.tif 000016
【図１５】
2020188190.tif 000017
【図１６】
2020188190.tif 000018
【図１７】
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