(57)【要約】【課題】水分に対する高いシール性が実現された電子機器の提供。【解決手段】この電子機器２は、筐体４、回路基板６、コネクタ８、及び流動性シール剤が硬化して得られたシール３８を備える。筐体４は、下ケース１０と、この下ケース１０に被せられた上ケース１２とを備え、コネクタ８はこの上ケース１２と下ケース１０とに挟まれている。下ケース１０はケース溝１８を備え、このケース溝１８にコネクタ８に設けられたコネクタ突条３０及び上ケース１２に設けられたケース突条２４が嵌め込まれる。また、コネクタ８は、コネクタ溝３２を備え、このコネクタ溝３２にケース突条２４が嵌め込まれる。ケース溝１８又はコネクタ溝３２に、シール剤の流動を阻害する障害体が設けられている。【選択図】図６
2020188123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱状の筐体、この筐体内に格納された回路基板、この回路基板に搭載され一部が前記筐体の外部に露出するコネクタ、及び流動性シール剤が硬化して得られたシールを備え、
前記筐体が、下ケースと、この下ケースに被せられた上ケースとを備え、前記コネクタがこの上ケースと下ケースとに挟まれており、
前記下ケースが、この下ケースの前記上ケース側の面に、この面の周縁部に沿って延びるケース溝を備えており、
前記上ケースが、この上ケースの前記下ケース側の面に、この面の周縁部に沿って延びるケース突条を備えており、
前記コネクタが、前記上ケース側の面にコネクタ溝を備え、前記下ケース側の面にコネクタ突条を備えており、
前記コネクタが挟まれている位置において、前記コネクタ突条が前記ケース溝に嵌め込まれ、前記コネクタ溝に前記ケース突条が嵌め込まれており、
前記コネクタが挟まれていない位置において、前記ケース溝に前記ケース突条が嵌め込まれており、
前記シールが、前記ケース溝と前記ケース突条及び前記コネクタ突条との隙間、並びに前記コネクタ溝と前記ケース突条との隙間に充填されており、
前記ケース溝又はコネクタ溝に、前記シール剤の流動を抑制する障害体が設けられている、電子機器。
【請求項２】
前記障害体が、前記ケース溝又はコネクタ溝の側壁に設けられた突起である、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ケース溝又はコネクタ溝が、水平方向に対して傾斜する傾斜部を備えており、前記突起がこの傾斜部に設けられている、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ケース溝又はコネクタ溝において、前記突起が設けられた部分におけるこの溝の幅の、前記突起がない部分におけるこの溝の幅に対する比が、６０％以上９５％以下である、請求項２又は３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ケース溝又はコネクタ溝において、複数の前記突起がこの溝の延びる方向に並べられており、前記突起の幅の前記突起間の間隔に対する比が、５％以上２５％以下である、請求項２から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記障害体が、前記ケース溝又はコネクタ溝の底に設けられた段差である、請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記段差が、前記ケース溝の、前記コネクタ突条が嵌め合わされた部分での深さを、前記ケース突条が嵌め合わされた部分での深さより深くすることで形成されている、請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記段差の高さが２ｍｍ以上である、請求項６又は７に記載の電子機器。
【請求項９】
箱状の筐体、この筐体内に格納された回路基板、この回路基板に搭載され一部が前記筐体の外部に露出するコネクタ、及び流動性シール剤が硬化して得られたシールを備え、
前記筐体が、下ケースと、この下ケースに被せられた上ケースとを備え、前記コネクタがこの上ケースと下ケースとに挟まれており、
前記下ケースが、この下ケースの前記上ケース側の面に、この面の周縁部に沿って延びるケース溝を備えており、
前記上ケースが、この上ケースの前記下ケース側の面に、この面の周縁部に沿って延びるケース突条を備えており、
前記コネクタが、前記上ケース側の面にコネクタ溝を備え、前記下ケース側の面にコネクタ突条を備えており、
前記コネクタが挟まれている位置において、前記コネクタ突条が前記ケース溝に嵌め込まれ、前記コネクタ溝に前記ケース突条が嵌め込まれており、
前記コネクタが挟まれていない位置において、前記ケース溝に前記ケース突条が嵌め込まれており、
前記シールが、前記ケース溝と前記ケース突条及び前記コネクタ突条との隙間、並びに前記コネクタ溝と前記ケース突条との隙間に充填されており、
前記ケース溝の、前記ケース突条が嵌め合わされた部分と、前記コネクタ突条が嵌め合わされた部分との境界において、前記ケース溝に、他の部分より幅が大きい液溜まり部が設けられている、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、アイドリングストップ機能の普及により、自動車には、エンジン停止時にもエアコン、オーディオ、ナビシステム等の電装品を安定動作させることが求められている。エンジン再開時の電圧低下による、表示画面等への影響を抑えることも求められている。エンジン停止時や再開時にも安定して電気が供給できるように、自動車には、リチウムイオン電池等の高圧バッテリーの電圧を降圧する、ＤＣ−ＤＣコンバータやＤＣ−ＡＣインバータ等の電源用の電子機器が搭載されている。さらには、自動車には、エンジン制御の電子機器も搭載されている。
【０００３】
自動車は、悪天候の中を走行することや、水が溜まった悪路を走行することがある。自動車に搭載される電子機器の筐体には、内部の回路部品を水分から守ることができるように、高い防水性が求められている。
【０００４】
水分に対するシール性が向上された電子機器についての検討が、特開２００９−７０８５５公報で報告されている。この電子機器では、筐体は、上面が開口した箱状のケースと、下面が開口したと箱状のケースとを重ね合わせることで構成される。これらのケースの接合部分において、一方のケースの接触面に突条が設けられ、他方のケースの接触面に溝が設けられる。この溝にシール剤を充填し、突条を嵌め込むことで、これらのケースの接合部分でのシール性が実現されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−７０８５５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
シール剤は流動性であるため、ケースの接触面の溝に充填されたシール剤は、溝の中で流動することがある。シール剤の流動が起こると、この溝において、シール剤の量が不足する場所が生じうる。これは、筐体のシール性の低下の要因となりうる。高いシール性が実現された、電子機器が求められている。
【０００７】
本発明の目的は、水分に対する高いシール性が実現された電子機器の提供である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子機器は、箱状の筐体、この筐体内に格納された回路基板、この回路基板に搭載され一部が前記筐体の外部に露出するコネクタ、及び流動性シール剤が硬化して得られたシールを備える。前記筐体は、下ケースとこの下ケースに被せられた上ケースとを備え、前記コネクタがこの上ケースと下ケースとに挟まれている。前記下ケースは、この下ケースの前記上ケース側の面に、この面の周縁部に沿って延びるケース溝を備えている。前記上ケースは、この上ケースの前記下ケース側の面に、この面の周縁部に沿って延びるケース突条を備えている。前記コネクタは、前記上ケース側の面にコネクタ溝を備え、前記下ケース側の面にコネクタ突条を備えている。前記コネクタが挟まれている位置において、前記コネクタ突条が前記ケース溝に嵌め込まれ、前記コネクタ溝に前記ケース突条が嵌め込まれている。前記コネクタが挟まれていない位置において、前記ケース溝に前記ケース突条が嵌め込まれている。前記シールは、前記ケース溝と前記ケース突条及び前記コネクタ突条との隙間、並びに前記コネクタ溝と前記ケース突条との隙間に充填されている。前記ケース溝又はコネクタ溝に、前記シール剤の流動を抑制する障害体が設けられている。
【０００９】
好ましくは、前記障害体は、前記ケース溝又はコネクタ溝の側壁に設けられた突起である。
【００１０】
好ましくは、前記ケース溝又はコネクタ溝が水平方向に対して傾斜する傾斜部を備えており、前記突起はこの傾斜部に設けられている。
【００１１】
好ましくは、前記ケース溝又はコネクタ溝において、前記突起が設けられた部分におけるこの溝の幅の、前記突起がない部分におけるこの溝の幅に対する比は、６０％以上９５％以下である。
【００１２】
好ましくは、前記ケース溝又はコネクタ溝において、複数の前記突起がこの溝の延びる方向に並べられており、前記突起の幅の前記突起間の間隔に対する比は、５％以上２５％以下である。
【００１３】
前記障害体は、前記ケース溝又はコネクタ溝の底に設けられた段差であってもよい。
【００１４】
好ましくは、前記段差は、前記ケース溝の、前記コネクタ突条が嵌め合わされた部分での深さを、前記ケース突条が嵌め合わされた部分での深さより深くすることで形成されている。
【００１５】
好ましくは、前記段差の高さは２ｍｍ以上である。
【００１６】
本発明に係る電子機器は、箱状の筐体、この筐体内に格納された回路基板、この回路基板に搭載され一部が前記筐体の外部に露出するコネクタ、及び流動性シール剤が硬化して得られたシールを備える。前記筐体は、下ケースとこの下ケースに被せられた上ケースとを備え、前記コネクタがこの上ケースと下ケースとに挟まれている。前記下ケースは、この下ケースの前記上ケース側の面に、この面の周縁部に沿って延びるケース溝を備えている。前記上ケースは、この上ケースの前記下ケース側の面に、この面の周縁部に沿って延びるケース突条を備えている。前記コネクタは、前記上ケース側の面にコネクタ溝を備え、前記下ケース側の面にコネクタ突条を備えている。前記コネクタが挟まれている位置において、前記コネクタ突条が前記ケース溝に嵌め込まれ、前記コネクタ溝に前記ケース突条が嵌め込まれている。前記コネクタが挟まれていない位置において、前記ケース溝に前記ケース突条が嵌め込まれている。前記シールは、前記ケース溝と前記ケース突条及び前記コネクタ突条との隙間、並びに前記コネクタ溝と前記ケース突条との隙間に充填されている。前記ケース溝の、前記ケース突条が嵌め合わされた部分と、前記コネクタ突条が嵌め合わされた部分との境界において、前記ケース溝に、他の部分より幅が大きい液溜まり部が設けられている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る電子機器では、下ケースはケース溝を備え、このケース溝にコネクタに設けられたコネクタ突条及び上ケースに設けられたケース突条が嵌め込まれる。また、コネクタは、コネクタ溝を備え、このコネクタ溝にケース突条が嵌め込まれる。ケース溝又はコネクタ溝に、シール剤の流動を阻害する障害体が設けられている。この障害体がシール剤の流動を阻害することにより、これらの溝において、シール剤の量が不足する場所が生じることが防止されている。この電子機器では、高いシール性が実現されている。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器が示された斜視図である。
【図２】図２は、図１の電子機器が示された分解図である。
【図３】図３は、図２の下ケースの一部が示された斜視図である。
【図４】図４は、図２の上ケースの一部が示された斜視図である。
【図５】図５は、図２のコネクタが示された斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は図５のコネクタの溝が示された平面図であり、図６（Ｂ）はこの溝の側壁が示された正面図である。
【図７】図７は、下ケースの溝にコネクタの突条が嵌め込まれた様子が示された、断面図である。
【図８】図８は、図２の下ケースの一部が示された側面図である。
【図９】図９は、図３の下ケースにコネクタが載せられた状態が示された斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。
【００２０】
図１に、本発明の一実施形態に係る電子機器２が示されている。この電子機器２は、自動車に搭載される、ＤＣ−ＤＣコンバータである。この明細書では、図１の矢印Ｘが示す方向がこの電子機器２の前方とされ、この逆の方向が後方とされる。矢印Ｙが示す方向が右方向とされ、この逆の方向が左方向とされる。矢印Ｚが示す方向が上方向とされ、この逆の方向が下方向とされる。矢印Ｙ及びＺは、図２においても同じ意味を表す。図２は、図１の電子機器２の分解図である。この電子機器２は、筐体４、回路基板６及びコネクタ８を備える。
【００２１】
筐体４は、箱状を呈する。筐体４は、回路基板６が収容される内部空間を有する。筐体４は、熱伝導性及び導電性に優れた金属からなる。この筐体４は、放熱及び電磁ノイズのシールドに寄与する。筐体４が、絶縁性で低熱伝導性の材料からなっていてもよい。例えば筐体４が、樹脂よりなっていてもよい。樹脂からなる筐体４は、電子機器２の低コスト化に寄与する。筐体４は、下ケース１０と上ケース１２とを備えている。
【００２２】
下ケース１０は、上面が開口した箱状を呈する。図１及び２に示されるように、下ケース１０には、筐体４内部の熱を逃がすための、ヒートシンク１４が設けられている。下ケース１０の上ケース１２側の面（上面）は、上ケース１２と接触する。この面は、接触面と称される。図３は、下ケース１０の、図２の符号Ａで示された部分を、矢印Ｐで示される方向から見た斜視図である。図３で示されるように、下ケース１０の接触面１６は、その周縁部に沿って延びるケース溝１８を備えている。ケース溝１８は、接触面１６の周縁部に沿って、連続して延びている。
【００２３】
上ケース１２は、下面が開口した箱状を呈する。上ケース１２は下ケース１０に被せられている。図２に示されるように、上ケース１２の前面には、その下辺側に、台形状の陥部２０が設けられている。図４には、この陥部２０の部分が拡大されて示されている。この図は、上ケース１２を下側から見た斜視図である。上ケース１２の下ケース１０側の面（下面）は、下ケース１０と接触する。この面は、接触面２２と称される。図２及び図４で示されているように、上ケース１２の接触面２２は、その周縁部に沿って延びるケース突条２４を備えている。ケース突条２４は、接触面２２の周縁部に沿って、連続して延びている。
【００２４】
回路基板６は、筐体４の内部空間に格納されている。回路基板６には、トランジスタ、容量、トランス等の複数の回路要素が搭載されている。この実施形態では、これらの回路要素により、ＤＣ−ＤＣコンバータの回路が実現されている。この回路基板６には、さらにコネクタ８が搭載されている。
【００２５】
コネクタ８は、回路基板６に搭載され、その一部が筐体４の外部に露出している。コネクタ８は、筐体４内部の回路と外部とを電気的に接続する。図１で示されるように、この実施形態では、電子機器２は、信号コネクタ８ａ、バスバーコネクタ８ｂ及び容量コネクタ８ｃの３つのコネクタ８を備えている。
【００２６】
信号コネクタ８ａは、筐体４の前面側に位置している。図５は、信号コネクタ８ａが示された斜視図である。信号コネクタ８ａは、中央部２６と、筒部２８と、図５では中央部２６に隠れて見えていない内部接続部を備えている。中央部２６は、正面視において、台形状を呈する。内部接続部は、筐体４の内部に位置している。筒部２８は、中央部２６から前方に突出している。筒部２８は、筒状を呈している。図示されないが、筒部２８の内部には、複数のコネクタ端子が位置している。コネクタ端子は、内部接続部を介して、回路基板６の回路要素と電気的に接続している。
【００２７】
図５に示されるように、中央部２６の下ケース１０側の面（台形の下辺に対応する面）には、この面の周縁部に沿って延びるコネクタ突条３０が設けられている。中央部２６の上ケース１２側の面（台形の二つの斜辺と上辺に対応する面）には、この面の周縁部に沿って延びるコネクタ溝３２が設けられている。図５では、このコネクタ溝３２の底の位置が、点線で示されている。換言すれば、コネクタ溝３２は、水平方向に延びる水平部３２ａと、水平方向に対して傾斜する一対の傾斜部３２ｂとを備える。一対の傾斜部３２ｂは、それぞれ水平部３２ａの対応する端から延びている。
【００２８】
図６（Ａ）は、コネクタ溝３２の傾斜部３２ｂを上方から見た図である。これは、コネクタ溝３２の傾斜部３２ｂの平面図である。図６（Ｂ）は、この傾斜部３２ｂの一方の側壁３４を、正面から見た図である。図６（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、コネクタ溝３２の側壁３４には、突起３６が設けられている。この実施形態では、コネクタ溝３２の両側壁３４に、突起３６が設けられている。図６（Ｂ）に示されるように、複数の突起３６が、この溝の延びる方向に並べられている。それぞれの突起３６は、上下方向に延びている。この実施形態では、突起３６は、コネクタ溝３２の側壁３４の上端から下端まで延びている。
【００２９】
図６（Ａ）の実施形態では、コネクタ溝３２の一方の側壁３４に並べられた突起３６の位置と、他方の側壁３４に並べられた突起３６の位置とは、コネクタ溝３２が延びる方向において同じとなっている。これらの位置がずれていてもよい。例えば、コネクタ溝３２の一方の側壁３４の突起３６と、他方の側壁３４の突起３６とが、互い違いに並べられていてもよい。
【００３０】
図６（Ａ）の実施形態では、コネクタ溝３２の両側壁３４に、突起３６が並べられている。突起３６が、一方の側壁３４のみに並べられていてもよい。
【００３１】
図１で示されるように、信号コネクタ８ａの中央部２６は、上ケース１２の陥部２０に嵌め込まれている。信号コネクタ８ａの中央部２６は、下ケース１０と上ケース１２とに挟まれている。このとき、信号コネクタ８ａが挟まれている位置において、コネクタ突条３０はケース溝１８に嵌め込まれている。この位置において、コネクタ溝３２にケース突条２４が嵌め込まれている。さらに、コネクタ８が挟まれていない位置においては、ケース溝１８にケース突条２４が嵌め込まれている。
【００３２】
図７は、コネクタ突条３０が、ケース溝１８に嵌め込まれた状態が示された断面図である。この図には、ケース溝１８が延びる方向に垂直な断面が示されている。図７で示されるように、ケース溝１８とコネクタ突条３０との隙間には、シール３８が充填されている。すなわち、この電子機器２は、シール３８をさらに備えている。シール３８は、ケース溝１８とコネクタ突条３０との隙間を埋める。同様に、ケース溝１８とケース突条２４の隙間、及びコネクタ溝３２とケース突条２４の隙間にもシール３８が充填されている。シール３８は、これらの溝と突条との隙間を埋めている。
【００３３】
上記では、信号コネクタ８ａについて、このコネクタ８と上ケース１２及び下ケース１０との接合の構造が説明された。バスバーコネクタ８ｂ及び容量コネクタ８ｃについても、この構造は同様である。バスバーコネクタ８ｂ及び容量コネクタ８ｃは、その下ケース１０側の面に、コネクタ突条３０が設けられている。バスバーコネクタ８ｂ及び容量コネクタ８ｃは、その上ケース１２側の面に、コネクタ溝３２が設けられている。バスバーコネクタ８ｂ及び容量コネクタ８ｃは、下ケース１０と上ケース１２とに挟まれている。このとき、バスバーコネクタ８ｂ及び容量コネクタ８ｃのコネクタ突条３０は、ケース溝１８に嵌め込まれている。バスバーコネクタ８ｂ及び容量コネクタ８ｃのコネクタ溝３２には、ケース突条２４が嵌め込まれている。
【００３４】
図８は、下ケース１０の、図２の符号Ａで示された部分の近辺が拡大された側面図である。図８には、ケース溝１８の底が、点線で示されている。図８おいて、符号Ｘ１で示された領域では、ケース溝１８に、コネクタ突条３０が嵌め合わされている。ケース溝１８のこの部分は、コネクタ嵌合部１８ａと称される。符号Ｘ２で示された領域では、ケース溝１８に、ケース突条２４が嵌め合わされている。ケース溝１８のこの部分は、ケース嵌合部１８ｂと称される。このケース溝１８では、コネクタ嵌合部１８ａの深さは、ケース嵌合部１８ｂの深さより深い。これにより、コネクタ嵌合部１８ａとケース嵌合部１８ｂとの境界において、ケース溝１８の底に段差４０が形成されている。
【００３５】
図５において、両矢印Ｈ１はコネクタ突条３０の高さを表す。図４において、両矢印Ｈ２はケース突条２４の高さを表す。上記のとおり、コネクタ嵌合部１８ａの深さはケース嵌合部１８ｂの深さより深いことから、これに対応して、高さＨ１は高さＨ２より高くなっている。
【００３６】
この電子機器２の組み立ては、次のＳ１−Ｓ５のステップで行われる。
【００３７】
［ステップＳ１］
ケース溝１８のコネクタ嵌合部１８ａに、流動性のシール剤が流し込まれる。前述のとおり、コネクタ嵌合部１８ａはケース嵌合部１８ｂより深い。コネクタ嵌合部１８ａの底とケース嵌合部１８ｂの底との間の段差４０により、シール剤がコネクタ嵌合部１８ａからケース嵌合部１８ｂに流れ出ることが、防止されている。ケース溝１８の底に設けられたこの段差４０は、シール剤の流動を阻害する障害体を構成している。
【００３８】
［ステップＳ２］
図２の矢印Ｓ２で示されるように、コネクタ８を搭載した回路基板６が下ケース１０内部に配置され、コネクタ突条３０がケース溝１８のコネクタ嵌合部１８ａに嵌め込まれる。図９には図３で示された下ケース１０の部分において、回路基板６が下ケース１０内部に配置された状態が示されている。図９で示されるように、この状態では、ケース嵌合部１８ｂとコネクタ嵌合部１８ａとの境界において、ケース嵌合部１８ｂとコネクタ溝３２とが連結されている。ケース溝１８のケース嵌合部１８ｂとコネクタ溝３２とが、連続した溝を形成している。
【００３９】
［ステップＳ３］
連結されたケース嵌合部１８ｂとコネクタ溝３２の全体に、シール剤が流し込まれる。前述のとおり、コネクタ溝３２の傾斜部３２ｂの側壁３４には、複数の突起３６が設けられている。この突起３６は、シール剤が傾斜部３２ｂから流れ出るのを抑制する。コネクタ溝３２の側壁３４に設けられた突起３６は、シール剤の流動を阻害する障害体を構成している。
【００４０】
図３及び９に示されるように、ケース嵌合部１８ｂとコネクタ嵌合部１８ａとの境界において、ケース溝１８の幅が広くなった部分が存在する。この部分は、ケース溝１８の液溜まり部４２と称される。連結されたケース嵌合部１８ｂとコネクタ溝３２の全体にシール剤が流し込まれたとき、この液溜まり部４２にもシール剤が流れ込む。
【００４１】
［ステップＳ４］
図２の矢印Ｓ４で示されるように、下ケース１０に上ケース１２が被せられる。コネクタ８は、下ケース１０と上ケース１２との間に挟まれる。コネクタ８が挟まれた位置において、ケース突条２４がコネクタ溝３２に嵌め込まれる。コネクタ８が挟まれていない位置において、ケース突条２４がケース溝１８に嵌め込まれる。
【００４２】
［ステップＳ５］
下ケース１０に上ケース１２が被せられた状態で、これらは所定の時間保管される。シール剤は、時間の経過とともに硬化する。シール剤が硬化して、シール３８となる。これにより、電子機器２の組み立てが終了する。
【００４３】
以下、本発明の作用効果が説明される。
【００４４】
本発明に係る電子機器２では、コネクタ溝３２は、その側壁３４に突起３６を備える。この突起３６は、シール剤の流動を阻害する障害体を構成している。この突起３６がシール剤の流動を阻害することにより、コネクタ溝３２でシール剤の量が不足する場所が生じることが防止されている。この電子機器２では、高いシール性が実現されている。
【００４５】
突起３６は、傾斜部３２ｂに設けられるのが好ましい。傾斜部３２ｂは、シール剤が流動し易い。傾斜部３２ｂでは、シール剤が不足した状態となりやすい。傾斜部３２ｂに突起３６を設けることで、この傾斜部３２ｂにおいてもシール剤の流動が抑制される。この電子機器２では、高いシール性が実現されている。
【００４６】
図６（Ａ）において、両矢印Ｗ１は、突起３６がない場所でのコネクタ溝３２の幅を表す。幅Ｗ１は、側壁３４と垂直な方向に計測される。両矢印Ｗ２は、突起３６が設けられた場所でのコネクタ溝３２の幅を表す。この実施形態では、幅Ｗ２は、側壁３４と垂直な方向に計測した、突起３６の先端間の距離である。突起３６が一方の側壁３４のみに存在するときは、幅Ｗ２は、側壁３４と垂直な方向に計測した、突起３６の先端と、この突起３６が位置していない側壁３４の平坦な部分との距離である。
【００４７】
幅Ｗ２の幅Ｗ１に対する比（Ｗ２／Ｗ１）は、９５％以下が好ましい。比（Ｗ２／Ｗ１）を９５％以下とすることで、この突起３６は、シール剤の流動を効果的に阻害する。この電子機器２では、高いシール性が実現されている。比（Ｗ２／Ｗ１）は６０％以上が好ましい。比（Ｗ２／Ｗ１）を６０％以上とすることで、この突起３６は、シール剤を流し込むときに、シール剤をコネクタ溝３２の隅々まで行き渡らせる邪魔となりにくい。このようにすることで、シール剤をコネクタ溝３２の隅々まで行き渡らせることができる。この電子機器２では、高いシール性が実現されている。
【００４８】
図６（Ｂ）において、両矢印Ｄｇは、コネクタ溝３２が延びる方向に計測した、突起３６間の間隔を表す。両矢印Ｗｐは、コネクタ溝３２が延びる方向に計測した突起３６の幅を表す。幅Ｗｐの間隔Ｄｇに対する比（Ｗｐ／Ｄｇ）は５％以上が好ましい。比（Ｗｐ／Ｄｇ）を５％以上とすることで、これらの突起３６は、シール剤の流動を効果的に阻害する。この電子機器２では、高いシール性が実現されている。比（Ｗｐ／Ｄｇ）は２５％以下が好ましい。比（Ｗｐ／Ｄｇ）を２５％以下とすることで、これらの突起３６は、シール剤を流し込むときに、シール剤をコネクタ溝３２の隅々まで行き渡らせる邪魔となりにくい。このようにすることで、シール剤をコネクタ溝３２の隅々まで行き渡らせることができる。この電子機器２では、高いシール性が実現されている。
【００４９】
上記では、コネクタ溝３２に突起３６を設ける場合の実施形態が説明された。ケース溝１８に突起３６が設けられてもよい。このとき、突起３６は、ケース溝１８の一方の側壁３４のみに並べられていてもよく、両側壁３４に並べられていてもよい。突起３６が両側壁３４に並べられている場合、一方の側壁３４に並べられた突起３６の位置と、他方の側壁３４に並べられた突起３６の位置とが、ケース溝１８が延びる方向において同じであってもよく、ずれていてもよい。例えば、ケース溝１８の一方の側壁３４の突起３６と、他方の側壁３４の突起３６とが、互い違いに並べられていてもよい。
【００５０】
ケース溝１８が傾斜部３２ｂを備えるときは、この傾斜部３２ｂに突起３６が設けられるのが好ましい。ケース溝１８に突起３６を設ける場合の、突起３６がない場所でのケース溝１８の幅と、突起３６が設けられた場所でのケース溝１８の幅との比の好ましい範囲は、上記比（Ｗ２／Ｗ１）の好ましい範囲と同じである。ケース溝１８に突起３６を設ける場合の、突起３６間の間隔と突起３６の幅との比の好ましい範囲は、上記比（Ｗｐ／Ｄｇ）の好ましい範囲と同じである。
【００５１】
この電子機器２では、コネクタ嵌合部１８ａはケース嵌合部１８ｂより深くなっており、これによりコネクタ嵌合部１８ａの底とケース嵌合部１８ｂの底との間に段差４０が形成されている。この段差４０は、シール剤の流動を阻害する障害体を構成している。これにより、コネクタ嵌合部１８ａに流し込まれたシール剤が、ケース嵌合部１８ｂに流れ出ることが防止されている。コネクタ嵌合部１８ａにおいて、シール剤が不足した状態となることが防止されている。この電子機器２では、高いシール性が実現されている。
【００５２】
図８において、両矢印Ｈｕは、段差４０の高さを表す。高さＨｕは、２ｍｍ以上が好ましい。高さＨｕを２ｍｍ以上とすることで、この段差４０は、シール剤の流動を効果的に阻害する。この電子機器２では、高いシール性が実現されている。高さＨｕは、１０ｍｍ以下が好ましい。高さＨｕを１０ｍｍ以下とすることで、コネクタ溝３２の深さが深くなり過ぎない。この装置では、必要となるシール剤の量が、抑えられている。
【００５３】
上記では、ケース溝１８の底に段差４０を設ける場合の実施形態が説明された。コネクタ溝３２の底に段差４０が設けられてもよい。コネクタ溝３２の底に段差４０を設ける場合の段差４０の高さの好ましい範囲は、上記高さＨｕの好ましい範囲と同じである。
【００５４】
ケース嵌合部１８ｂとコネクタ嵌合部１８ａとの境界部分には、下ケース１０、上ケース１２及びコネクタ８が位置している。この部分は、これら３つの部品の接点となっている。この部分では、他の部分と比べて構造が複雑であるため、高いシール性の実現が難しくなっている。
【００５５】
この電子機器２では、ケース嵌合部１８ｂとコネクタ嵌合部１８ａとの境界に、ケース溝１８の液溜まり部４２が位置している。電子機器２の組み立てにおいて、この液溜まり部４２に、シール剤が流れ込む。この液溜まり部４２に流れ込んだシール剤は、下ケース１０、上ケース１２及びコネクタ８の接点でのシール性の向上に効果的に寄与する。この電子機器２では、高いシール性が実現されている。
【００５６】
以上説明されたとおり、本発明によれば、高いシール性が実現された電子機器が得られる。このことから、本発明の優位性は明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上説明された電子機器は、自動車をはじめ、種々の車両や装置に使用される。
【符号の説明】
【００５８】
２・・・電子機器
４・・・筐体
６・・・回路基板
８・・・コネクタ
１０・・・下ケース
１２・・・上ケース
１４・・・ヒートシンク
１６・・・下ケースの接触面
１８・・・ケース溝
１８ａ・・・コネクタ嵌合部
１８ｂ・・・ケース嵌合部
２０・・・陥部
２２・・・上ケースの接触面
２４・・・ケース突条
２６・・・中央部
２８・・・筒部
３０・・・コネクタ突条
３２・・・コネクタ溝
３２ａ・・・水平部
３２ｂ・・・傾斜部
３４・・・側壁
３６・・・突起
３８・・・シール
４０・・・段差
４２・・・液溜まり部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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