(57)【要約】      （修正有）【課題】耐熱性を有し、加熱時における金属ピンの破断等が防止される樹脂多層基板を提供する。【解決手段】樹脂多層基板２は、複数の樹脂層が積層されてなる基板本体１０と、少なくとも１層の樹脂層１１を厚さ方向に貫通する第１の金属ピン２１と、少なくとも１層の樹脂層１１を厚さ方向に貫通する第２の金属ピン２２とを備える。第１の金属ピン２１は、基板本体１０の一方主面に露出する第１端部と、基板本体１０の他方主面に露出しない第２端部とを有る。第２の金属ピン２２は、基板本体１０の一方主面に露出しない第１端部と、基板本体１０の他方主面に露出する第２端部とを有る。第１の金属ピン２１と第２の金属ピン２２とが電気的に接続されており、第１の金属ピン２１の側面と樹脂層１１との界面の一部に、空隙が形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂層が積層されてなる基板本体と、
少なくとも１層の前記樹脂層を厚さ方向に貫通する第１の金属ピンと、
少なくとも１層の前記樹脂層を厚さ方向に貫通する第２の金属ピンと、を備え、
前記第１の金属ピンは、前記基板本体の一方主面に露出する第１端部と、前記基板本体の他方主面に露出しない第２端部と、を有し、
前記第２の金属ピンは、前記基板本体の前記一方主面に露出しない第１端部と、前記基板本体の前記他方主面に露出する第２端部と、を有し、
前記第１の金属ピンと前記第２の金属ピンとが電気的に接続されており、
前記第１の金属ピンの側面と前記樹脂層との界面の一部に、空隙が形成されていることを特徴とする樹脂多層基板。
【請求項２】
前記第１の金属ピンは、前記第１端部に、前記基板本体の前記一方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有する請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記第１の金属ピンは、前記テーパー面に加えて、導体幅が一定であるストレート面を有する請求項２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記第１の金属ピンの前記テーパー面と前記樹脂層との界面に形成されている空隙は、前記第１の金属ピンの前記ストレート面と前記樹脂層との界面に形成されている空隙よりも少ない請求項３に記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記第２の金属ピンは、前記第２端部に、前記基板本体の前記他方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
複数の樹脂層が積層されてなる基板本体と、
少なくとも１層の前記樹脂層を厚さ方向に貫通する第１の金属ピンと、
少なくとも１層の前記樹脂層を厚さ方向に貫通する第２の金属ピンと、を備え、
前記第１の金属ピンは、前記基板本体の一方主面に露出する第１端部と、前記基板本体の他方主面に露出しない第２端部と、を有し、
前記第２の金属ピンは、前記基板本体の前記一方主面に露出しない第１端部と、前記基板本体の前記他方主面に露出する第２端部と、を有し、
前記第１の金属ピンと前記第２の金属ピンとが電気的に接続されており、
前記第１の金属ピンの側面と前記樹脂層との界面の一部に、空隙が形成されており、
前記第１の金属ピン及び前記第２の金属ピンは、いずれも、前記第１端部から前記第２端部まで導体幅が一定であるストレート面を有することを特徴とする樹脂多層基板。
【請求項７】
前記基板本体の前記一方主面に設けられ、前記第１の金属ピンの前記第１端部と接続された第１の電極パッドをさらに備える請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【請求項８】
前記第１の金属ピン及び前記第１の電極パッドは、同種の金属を主成分として含み、前記第１の金属ピン及び前記第１の電極パッドが、該金属とは異種の金属を主成分として含む接合層を介して接続されている請求項７に記載の樹脂多層基板。
【請求項９】
前記樹脂層は、熱可塑性樹脂からなる請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【請求項１０】
複数の樹脂層が積層されてなる基板本体と、
前記基板本体の一方主面に露出する第１端部を有し、少なくとも１層の前記樹脂層を厚さ方向に貫通する第１の金属ピンと、を備え、
前記第１の金属ピンの側面と前記樹脂層との界面の一部に、空隙が形成されており、
前記基板本体は、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と、前記第１の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層とが積層されてなることを特徴とする樹脂多層基板。
【請求項１１】
前記第１の熱可塑性樹脂は液晶ポリマーであり、前記第２の熱可塑性樹脂はフッ素樹脂である請求項１０に記載の樹脂多層基板。
【請求項１２】
前記基板本体の前記一方主面に設けられ、前記第１の金属ピンの前記第１端部と接続された第１の電極パッドをさらに備え、
前記第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層が前記第１の電極パッドに接している請求項１１に記載の樹脂多層基板。
【請求項１３】
前記第１の金属ピンは、前記第１端部に、前記基板本体の前記一方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有する請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【請求項１４】
前記第１の金属ピンは、前記テーパー面に加えて、導体幅が一定であるストレート面を有する請求項１３に記載の樹脂多層基板。
【請求項１５】
前記第１の金属ピンの前記テーパー面と前記樹脂層との界面に形成されている空隙は、前記第１の金属ピンの前記ストレート面と前記樹脂層との界面に形成されている空隙よりも少ない請求項１４に記載の樹脂多層基板。
【請求項１６】
前記第１の金属ピンは、前記基板本体の他方主面に露出する第２端部を有し、全ての前記樹脂層を厚さ方向に貫通する請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【請求項１７】
前記第１の金属ピンは、前記第２端部に、前記基板本体の前記他方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有する請求項１６に記載の樹脂多層基板。
【請求項１８】
少なくとも１層の前記樹脂層を厚さ方向に貫通する第２の金属ピンをさらに備え、
前記第１の金属ピンは、前記基板本体の他方主面に露出しない第２端部を有し、
前記第２の金属ピンは、前記基板本体の前記一方主面に露出しない第１端部と、前記基板本体の前記他方主面に露出する第２端部と、を有し、
前記第１の金属ピンと前記第２の金属ピンとが電気的に接続されている請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【請求項１９】
前記第２の金属ピンは、前記第２端部に、前記基板本体の前記他方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有する請求項１８に記載の樹脂多層基板。
【請求項２０】
前記第１の金属ピンは、前記基板本体の他方主面に露出する第２端部を有し、全ての前記樹脂層を厚さ方向に貫通し、
前記第１の金属ピンは、前記第１端部から前記第２端部まで導体幅が一定であるストレート面を有する請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【請求項２１】
少なくとも１層の前記樹脂層を厚さ方向に貫通する第２の金属ピンをさらに備え、
前記第１の金属ピンは、前記基板本体の他方主面に露出しない第２端部を有し、
前記第２の金属ピンは、前記基板本体の前記一方主面に露出しない第１端部と、前記基板本体の前記他方主面に露出する第２端部と、を有し、
前記第１の金属ピンと前記第２の金属ピンとが電気的に接続されており、
前記第１の金属ピン及び前記第２の金属ピンは、いずれも、前記第１端部から前記第２端部まで導体幅が一定であるストレート面を有する請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【請求項２２】
第１の回路基板及び第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に配置され、複数の端子部を有するインターポーザ基板と、を備える電子機器であって、
前記インターポーザ基板は、請求項１〜２１のいずれか１項に記載の樹脂多層基板であり、
前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板は、前記樹脂多層基板の第１の金属ピンと電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板、及び、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
層間接続導体を形成する方法として、例えば、特許文献１に記載されているように、金属ピンを用いる方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１６７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者らは、複数の樹脂層が積層された樹脂多層基板を作製するにあたり、樹脂層に貫通孔を形成した後、該貫通孔に金属ピンを挿入することにより層間接続導体を形成することを試みた。しかし、上記の方法により作製された樹脂多層基板においては、リフロー等の加熱時に、金属ピンが破断したり、金属ピンの側面と樹脂層との界面で金属ピンが剥離したりするおそれがあることが判明した。
【０００５】
特に、上記の方法により作製された樹脂多層基板において、基板表面に電極パッドが形成され、該電極パッドが金属ピンの一端と接続されていると、リフロー等の加熱時に、電極パッドと金属ピンとの接続箇所で電極パッドが破断又は剥離するおそれがあることも判明した。
【０００６】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、耐熱性を有し、加熱時における金属ピンの破断等が防止される樹脂多層基板を提供することを目的とする。本発明はまた、上記樹脂多層基板をインターポーザ基板として備える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の樹脂多層基板は、複数の樹脂層が積層されてなる基板本体と、上記基板本体の一方主面に露出する第１端部を有し、少なくとも１層の上記樹脂層を厚さ方向に貫通する第１の金属ピンと、を備え、上記第１の金属ピンの側面と上記樹脂層との界面の一部に、空隙が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の樹脂多層基板において、上記第１の金属ピンは、上記第１端部に、上記基板本体の上記一方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有することが好ましい。
【０００９】
本発明の樹脂多層基板において、上記第１の金属ピンは、上記テーパー面に加えて、導体幅が一定であるストレート面を有することがより好ましい。この場合、上記第１の金属ピンの上記テーパー面と上記樹脂層との界面に形成されている空隙は、上記第１の金属ピンの上記ストレート面と上記樹脂層との界面に形成されている空隙よりも少なくてもよい。
【００１０】
本発明の樹脂多層基板において、上記第１の金属ピンは、上記基板本体の他方主面に露出する第２端部を有し、全ての上記樹脂層を厚さ方向に貫通してもよい。この場合、上記第１の金属ピンは、上記第２端部に、上記基板本体の上記他方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有することが好ましい。
【００１１】
本発明の樹脂多層基板は、少なくとも１層の上記樹脂層を厚さ方向に貫通する第２の金属ピンをさらに備え、上記第１の金属ピンは、上記基板本体の他方主面に露出しない第２端部を有し、上記第２の金属ピンは、上記基板本体の上記一方主面に露出しない第１端部と、上記基板本体の上記他方主面に露出する第２端部と、を有し、上記第１の金属ピンと上記第２の金属ピンとが電気的に接続されていてもよい。この場合、上記第２の金属ピンは、上記第２端部に、上記基板本体の上記他方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有することが好ましい。
【００１２】
本発明の樹脂多層基板において、上記第１の金属ピンは、上記基板本体の他方主面に露出する第２端部を有し、全ての上記樹脂層を厚さ方向に貫通し、上記第１の金属ピンは、上記第１端部から上記第２端部まで導体幅が一定であるストレート面を有してもよい。
【００１３】
本発明の樹脂多層基板は、少なくとも１層の上記樹脂層を厚さ方向に貫通する第２の金属ピンをさらに備え、上記第１の金属ピンは、上記基板本体の他方主面に露出しない第２端部を有し、上記第２の金属ピンは、上記基板本体の上記一方主面に露出しない第１端部と、上記基板本体の上記他方主面に露出する第２端部と、を有し、上記第１の金属ピンと上記第２の金属ピンとが電気的に接続されており、上記第１の金属ピン及び上記第２の金属ピンは、いずれも、上記第１端部から上記第２端部まで導体幅が一定であるストレート面を有してもよい。
【００１４】
本発明の樹脂多層基板において、上記第１の金属ピンの上記側面の最表面には、上記第１の金属ピンを構成する金属の酸化物が存在することが好ましい。
【００１５】
本発明の樹脂多層基板は、上記基板本体の上記一方主面に設けられ、上記第１の金属ピンの上記第１端部と接続された第１の電極パッドをさらに備えてもよい。
【００１６】
本発明の樹脂多層基板において、上記第１の金属ピン及び上記第１の電極パッドは、同種の金属を主成分として含み、上記第１の金属ピン及び上記第１の電極パッドが、該金属とは異種の金属を主成分として含む接合層を介して接続されていることが好ましい。
【００１７】
本発明の樹脂多層基板において、上記樹脂層は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。
【００１８】
本発明の樹脂多層基板において、上記基板本体は、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と、上記第１の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層とが積層されてなることが好ましい。
【００１９】
本発明の樹脂多層基板において、上記第１の熱可塑性樹脂は液晶ポリマーであり、上記第２の熱可塑性樹脂はフッ素樹脂であることが好ましい。
【００２０】
本発明の樹脂多層基板は、上記基板本体の上記一方主面に設けられ、上記第１の金属ピンの上記第１端部と接続された第１の電極パッドをさらに備え、上記第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層が上記第１の電極パッドに接していることが好ましい。
【００２１】
本発明の電子機器は、第１の回路基板及び第２の回路基板と、上記第１の回路基板と上記第２の回路基板との間に配置され、複数の端子部を有するインターポーザ基板と、を備える電子機器であって、上記インターポーザ基板は、本発明の樹脂多層基板であり、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板は、上記樹脂多層基板の第１の金属ピンと電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、耐熱性を有し、加熱時における金属ピンの破断等が防止される樹脂多層基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の樹脂多層基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１に示す樹脂多層基板のＡ部分の一例を模式的に示す拡大断面図であり、図２（ｂ）は、図１に示す樹脂多層基板のＢ部分の一例を模式的に示す拡大断面図である。
【図３】図３は、本発明の樹脂多層基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４（ａ）は、図３に示す樹脂多層基板のＡ部分の一例を模式的に示す拡大断面図であり、図４（ｂ）は、図３に示す樹脂多層基板のＢ部分の一例を模式的に示す拡大断面図である。
【図５】図５は、本発明の樹脂多層基板のさらに別の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図６Ｄ、図６Ｅ、図６Ｆ及び図６Ｇは、図１に示す樹脂多層基板の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の電子機器の一例を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の電子機器を構成するインターポーザ基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の電子機器の別の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の樹脂多層基板、及び、電子機器について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００２５】
［樹脂多層基板］
本発明の樹脂多層基板は、複数の樹脂層が積層されてなる基板本体と、基板本体の一方主面に露出する第１端部を有し、少なくとも１層の樹脂層を厚さ方向に貫通する第１の金属ピンと、を備える。本発明の樹脂多層基板においては、第１の金属ピンの側面と樹脂層との界面の一部に、空隙が形成されていることを特徴としている。
【００２６】
リフロー等の加熱時には、樹脂層の熱膨張係数が金属ピンの熱膨張係数よりも大きいため、層間接続導体である金属ピンと樹脂層との熱膨張係数の差に起因して応力が発生する。したがって、樹脂層が隙間なく金属ピンの側面と接着していると、金属ピンに応力が加わることによって、金属ピンの破断や、金属ピンの側面と樹脂層との界面での金属ピンの剥離が発生しやすくなる。これに対し、金属ピンの側面と樹脂層との界面の一部に空隙が形成されていると、加熱時に樹脂層が主面方向に膨張する際の応力が金属ピンに加わりにくくなるため、金属ピンの破断又は剥離が防止されると考えられる。
また、樹脂層の厚さ方向の線膨張係数が主面方向の線膨張係数よりも高い場合（例えば、樹脂層に液晶ポリマーが含まれる場合）、樹脂層の主面方向より厚さ方向の方が大きい応力がかかるが、空隙があることにより厚さ方向の応力が分散されやすくなる。
【００２７】
本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピンは、第１端部に、基板本体の一方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有することが好ましい。
【００２８】
上記テーパー面が金属ピンの端部に形成されていると、加熱時に樹脂層が主面方向に膨張する際に金属ピンに加わる応力が樹脂層の厚さ方向に分散されやすくなるため、金属ピンの破断又は剥離がさらに防止されると考えられる。
【００２９】
特に、基板表面に電極パッドが形成され、該電極パッドが金属ピンの一端と接続されている場合には、上記テーパー面が金属ピンの端部に形成されていることにより、電極パッドと金属ピンとの接続箇所に応力が集中しにくくなるため、金属ピンの破断又は剥離だけでなく、電極パッドの破断又は剥離も防止されると考えられる。
【００３０】
なお、テーパー面が金属ピンの端部に形成されていることによる上述の効果は、樹脂多層基板を樹脂層の厚さ方向から見た平面視において、電極パッドのサイズが金属ピンのサイズより大きい場合に顕著になる。
【００３１】
図１は、本発明の樹脂多層基板の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す樹脂多層基板１は、４層の樹脂層１１が積層されてなる基板本体１０と、全ての樹脂層１１を厚さ方向（図１では上下方向）に貫通する２本の第１の金属ピン２１と、を備える。隣接する樹脂層１１間には、所定の導体パターン１２が設けられている。
【００３２】
図１に示す樹脂多層基板１では、第１の金属ピン２１は、基板本体１０の一方主面に露出する第１端部と、基板本体１０の他方主面に露出する第２端部と、を有している。すなわち、第１の金属ピン２１は、基板本体１０の一方主面から他方主面まで貫通している。
【００３３】
さらに、基板本体１０の一方主面には、第１の電極パッド３１が設けられており、基板本体１０の他方主面には、第２の電極パッド３２が設けられている。第１の電極パッド３１は、第１の金属ピン２１の第１端部と接続されており、第２の電極パッド３２は、第１の金属ピン２１の第２端部と接続されている。
【００３４】
樹脂多層基板１を樹脂層１１の厚さ方向から見た平面視において、第１の電極パッド３１のサイズは、第１の金属ピン２１のサイズより大きく、第２の電極パッド３２のサイズは、第１の金属ピン２１のサイズより大きい。
【００３５】
図２（ａ）は、図１に示す樹脂多層基板のＡ部分の一例を模式的に示す拡大断面図であり、図２（ｂ）は、図１に示す樹脂多層基板のＢ部分の一例を模式的に示す拡大断面図である。
【００３６】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、第１の金属ピン２１の側面と樹脂層１１との界面の一部には、複数の空隙２０が形成されている。なお、図２（ａ）及び図２（ｂ）では、空隙２０の形状や数、配置等が模式的に示されており、実際の空隙２０の形状や数、配置等は特に限定されない。
【００３７】
図２（ａ）に示すように、第１の金属ピン２１は、第１端部に、基板本体の一方主面に向かって導体幅が凹曲面状に広がるテーパー面２１ａを有している。第１の金属ピン２１は、テーパー面２１ａに加えて、導体幅が一定であるストレート面２１ｂを有している。図２（ａ）では、第１の金属ピン２１のストレート面２１ｂと樹脂層１１との界面に空隙２０が形成されており、第１の金属ピン２１のテーパー面２１ａと樹脂層１１との界面に空隙２０が形成されていないが、第１の金属ピン２１のテーパー面２１ａと樹脂層１１との界面にも空隙２０が形成されていてもよい。
【００３８】
さらに、図２（ａ）では、第１の金属ピン２１及び第１の電極パッド３１は、接合層３３を介して接続されている。ただし、第１の金属ピン２１及び第１の電極パッド３１は、接合層３３を介さずに直接接続されていてもよい。
【００３９】
図２（ｂ）に示すように、第１の金属ピン２１は、第２端部に、基板本体の他方主面に向かって導体幅が凹曲面状に広がるテーパー面２１ａを有している。第１の金属ピン２１は、テーパー面２１ａに加えて、導体幅が一定であるストレート面２１ｂを有している。図２（ｂ）では、第１の金属ピン２１のストレート面２１ｂと樹脂層１１との界面に空隙２０が形成されており、第１の金属ピン２１のテーパー面２１ａと樹脂層１１との界面に空隙２０が形成されていないが、第１の金属ピン２１のテーパー面２１ａと樹脂層１１との界面にも空隙２０が形成されていてもよい。
【００４０】
さらに、図２（ｂ）では、第１の金属ピン２１及び第２の電極パッド３２は、接合層３３を介して接続されている。ただし、第１の金属ピン２１及び第２の電極パッド３２は、接合層３３を介さずに直接接続されていてもよい。
【００４１】
図３は、本発明の樹脂多層基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
図３に示す樹脂多層基板２は、４層の樹脂層１１が積層されてなる基板本体１０と、２層の樹脂層１１を厚さ方向に貫通する１本の第１の金属ピン２１と、２層の樹脂層１１を厚さ方向に貫通する１本の第２の金属ピン２２と、を備える。隣接する樹脂層１１間には、所定の導体パターン１２が設けられており、第１の金属ピン２１と第２の金属ピン２２とは電気的に接続されている。
【００４２】
図３に示す樹脂多層基板２では、第１の金属ピン２１は、基板本体１０の一方主面に露出する第１端部と、基板本体１０の他方主面に露出しない第２端部と、を有している。一方、第２の金属ピン２２は、基板本体１０の一方主面に露出しない第１端部と、基板本体１０の他方主面に露出する第２端部と、を有している。
【００４３】
さらに、基板本体１０の一方主面には、第１の電極パッド３１が設けられており、基板本体１０の他方主面には、第２の電極パッド３２が設けられている。第１の電極パッド３１は、第１の金属ピン２１の第１端部と接続されており、第２の電極パッド３２は、第２の金属ピン２２の第２端部と接続されている。
【００４４】
一方、第１の金属ピン２１の第２端部、及び、第２の金属ピン２２の第１端部は、導体パターン１２と接続されている。
金属ピンと導体パターンとは、例えば、Ｃｕ及びＳｎを含むペーストを金属ピンに塗布し、該ペーストを焼結させることで形成される焼結金属を接合層として介して接続される。
【００４５】
樹脂多層基板２を樹脂層１１の厚さ方向から見た平面視において、第１の電極パッド３１のサイズは、第１の金属ピン２１のサイズより大きく、第２の電極パッド３２のサイズは、第２の金属ピン２２のサイズより大きい。
【００４６】
図４（ａ）は、図３に示す樹脂多層基板のＡ部分の一例を模式的に示す拡大断面図であり、図４（ｂ）は、図３に示す樹脂多層基板のＢ部分の一例を模式的に示す拡大断面図である。
【００４７】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第１の金属ピン２１の側面と樹脂層１１との界面の一部、及び、第２の金属ピン２２の側面と樹脂層１１との界面の一部には、複数の空隙２０が形成されている。なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）では、空隙２０の形状や数、配置等が模式的に示されており、実際の空隙２０の形状や数、配置等は特に限定されない。
【００４８】
図４（ａ）に示すＡ部分の構成は、図２（ａ）に示すＡ部分の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００４９】
図４（ｂ）に示すように、第２の金属ピン２２は、第２端部に、基板本体の他方主面に向かって導体幅が凹曲面状に広がるテーパー面２２ａを有している。第２の金属ピン２２は、テーパー面２２ａに加えて、導体幅が一定であるストレート面２２ｂを有している。図４（ｂ）では、第２の金属ピン２２のストレート面２２ｂと樹脂層１１との界面に空隙２０が形成されており、第２の金属ピン２２のテーパー面２２ａと樹脂層１１との界面に空隙２０が形成されていないが、第２の金属ピン２２のテーパー面２２ａと樹脂層１１との界面にも空隙２０が形成されていてもよい。
【００５０】
さらに、図４（ｂ）では、第２の金属ピン２２及び第２の電極パッド３２は、接合層３３を介して接続されている。ただし、第２の金属ピン２２及び第２の電極パッド３２は、接合層３３を介さずに直接接続されていてもよい。
【００５１】
本発明の樹脂多層基板においては、第１の金属ピンが基板本体の一方主面に露出する第１端部を有する限り、第１の金属ピンが貫通する樹脂層の層数は特に限定されない。なお、良好なコプラナリティを得る観点から、第１の金属ピンの露出面と樹脂層とは面一であることが好ましい。
【００５２】
本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピンの側面と樹脂層との界面に形成される空隙の形状や数、配置等は特に限定されないが、上記界面に形成される空隙の割合が高すぎると、第１の金属ピンが樹脂層から剥離しやすくなる。そのため、樹脂層の厚さ方向における空隙の大きさは、樹脂層１層分の厚さよりも小さいことが好ましい。
【００５３】
本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピンの側面の最表面には、第１の金属ピンを構成する金属の酸化物が存在することが好ましい。
この場合、第１の金属ピンと樹脂層との密着性が低くなるため、第１の金属ピンの側面と樹脂層との界面に空隙が形成されやすくなる。
【００５４】
本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピンは、第１端部に、基板本体の一方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有することが好ましい。
なお、テーパー面の形状は特に限定されず、テーパー面が形成される領域も特に限定されない。
【００５５】
第１の金属ピンは、テーパー面に加えて、導体幅が一定であるストレート面を有することがより好ましい。
なお、ストレート面の導体幅は厳密に一定でなくてもよく、例えば、ストレート面における導体幅の最小値と最大値が約３％以内の範囲内に収まっていればよい。
【００５６】
本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピンがテーパー面及びストレート面を有する場合、第１の金属ピンのテーパー面と樹脂層との界面に形成されている空隙は、第１の金属ピンのストレート面と樹脂層との界面に形成されている空隙よりも少なくてもよい。なお、第１の金属ピンのテーパー面と樹脂層との界面に空隙が形成されていない場合も含まれる。
第１の金属のテーパー面と樹脂層との界面に形成されている空隙が少ない場合であっても、テーパー面の形状によって、第１の金属ピンの第１端部にかかる応力を分散させることができる。
【００５７】
本発明の樹脂多層基板において、樹脂多層基板は、基板本体の一方主面に設けられ、第１の金属ピンの第１端部と接続された第１の電極パッドをさらに備えてもよい。
【００５８】
本発明の樹脂多層基板が第１の金属ピンの第１端部と接続された第１の電極パッドを備える場合、第１の金属ピン及び第１の電極パッドが接続される方法は特に限定されないが、第１の金属ピン及び第１の電極パッドは、同種の金属を主成分として含み、第１の金属ピン及び第１の電極パッドが、該金属とは異種の金属を主成分として含む接合層を介して接続されていることが好ましい。
【００５９】
本明細書において、「主成分」とは、存在割合（重量％）が最も大きい金属元素の成分をいう。例えば、第１の金属ピン及び第１の電極パッドの主成分がＣｕであり、接合層の主成分がＳｎである。この場合、第１の金属ピン及び第１の電極パッドの少なくとも一方は、Ｃｕと他の金属とを含む合金であってもよい。また、接合層は、Ｓｎと他の金属とを含む合金であってもよく、例えば、ＳｎとＣｕとを含む合金であってもよい。
【００６０】
本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピンは、図１に示すように、基板本体の他方主面に露出する第２端部を有し、全ての前記樹脂層を厚さ方向に貫通してもよい。この場合、第１の金属ピンは、第２端部に、基板本体の他方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有することが好ましい。
第１の金属ピンの第２端部に形成されるテーパー面の形状は、第１の金属ピンの第１端部に形成されるテーパー面の形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００６１】
本発明の樹脂多層基板において、樹脂多層基板は、基板本体の他方主面に設けられ、第１の金属ピンの第２端部と接続された第２の電極パッドをさらに備えてもよい。
【００６２】
本発明の樹脂多層基板が第１の金属ピンの第２端部と接続された第２の電極パッドを備える場合、第１の金属ピン及び第２の電極パッドが接続される方法は特に限定されないが、第１の金属ピン及び第２の電極パッドは、同種の金属を主成分として含み、第１の金属ピン及び第２の電極パッドが、該金属とは異種の金属を主成分として含む接合層を介して接続されていることが好ましい。
【００６３】
本発明の樹脂多層基板は、図３に示すように、少なくとも１層の樹脂層を厚さ方向に貫通する第２の金属ピンをさらに備え、第１の金属ピンは、基板本体の他方主面に露出しない第２端部を有し、第２の金属ピンは、基板本体の一方主面に露出しない第１端部と、基板本体の他方主面に露出する第２端部と、を有し、第１の金属ピンと第２の金属ピンとが電気的に接続されていてもよい。
【００６４】
本発明の樹脂多層基板においては、第２の金属ピンが基板本体の一方主面に露出しない第１端部と、基板本体の他方主面に露出する第２端部と、を有する限り、第２の金属ピンが貫通する樹脂層の層数は特に限定されない。なお、良好なコプラナリティを得る観点から、第２の金属ピンの露出面と樹脂層とは面一であることが好ましい。
【００６５】
図３に示す樹脂多層基板２では、第１の金属ピン２１の第２端部と第２の金属ピン２２の第１端部とは同じ階層に位置しているが、第１の金属ピンと第２の金属ピンとが電気的に接続される限り、第１の金属ピンの第２端部と第２の金属ピンの第１端部とは異なる階層に位置してもよい。
【００６６】
図３に示す樹脂多層基板２では、樹脂層１１の厚さ方向から見て、第１の金属ピン２１の第２端部と第２の金属ピン２２の第１端部とは重ならない位置にあるが、第１の金属ピンと第２の金属ピンとが電気的に接続される限り、第１の金属ピンの第２端部と第２の金属ピンの第１端部とは重なる位置にあってもよい。
【００６７】
本発明の樹脂多層基板においては、第２の金属ピンの側面と樹脂層との界面の一部に、空隙が形成されていることが好ましい。第２の金属ピンの側面と樹脂層との界面に形成される空隙の形状や数、配置等は特に限定されないが、上記界面に形成される空隙の割合が高すぎると、第２の金属ピンが樹脂層から剥離しやすくなる。そのため、樹脂層の厚さ方向における空隙の大きさは、樹脂層１層分の厚さよりも小さいことが好ましい。
【００６８】
本発明の樹脂多層基板において、第２の金属ピンの側面の最表面には、第２の金属ピンを構成する金属の酸化物が存在することが好ましい。
【００６９】
本発明の樹脂多層基板において、第２の金属ピンは、第２端部に、基板本体の他方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有することが好ましい。
なお、テーパー面の形状は特に限定されず、テーパー面が形成される領域も特に限定されない。また、第２の金属ピンの第２端部に形成されるテーパー面の形状は、第１の金属ピンの第１端部に形成されるテーパー面の形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００７０】
第２の金属ピンは、テーパー面に加えて、導体幅が一定であるストレート面を有することがより好ましい。
なお、ストレート面の導体幅は厳密に一定でなくてもよく、例えば、ストレート面における導体幅の最小値と最大値が約３％以内の範囲内に収まっていればよい。
【００７１】
本発明の樹脂多層基板において、第２の金属ピンがテーパー面及びストレート面を有する場合、第２の金属ピンのテーパー面と樹脂層との界面に形成されている空隙は、第２の金属ピンのストレート面と樹脂層との界面に形成されている空隙よりも少なくてもよい。なお、第２の金属ピンのテーパー面と樹脂層との界面に空隙が形成されていない場合も含まれる。
【００７２】
本発明の樹脂多層基板において、樹脂多層基板は、基板本体の他方主面に設けられ、第２の金属ピンの第２端部と接続された第２の電極パッドをさらに備えてもよい。
【００７３】
本発明の樹脂多層基板が第２の金属ピンの第２端部と接続された第２の電極パッドを備える場合、第２の金属ピン及び第２の電極パッドが接続される方法は特に限定されないが、第２の金属ピン及び第２の電極パッドは、同種の金属を主成分として含み、第２の金属ピン及び第２の電極パッドが、該金属とは異種の金属を主成分として含む接合層を介して接続されていることが好ましい。
【００７４】
本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピン及び第２の金属ピン等の金属ピンは、上述したテーパー面を有さず、第１端部から第２端部まで導体幅が一定であるストレート面のみを有していてもよい。この場合、第１の金属ピンの第１端部には第１の電極パッドが設けられていてもよいし、設けられていなくてもよい。同様に、第１の金属ピン又は第２の金属ピンの第２端部には第２の電極パッドが設けられていてもよいし、設けられていなくてもよい。
テーパー面が形成されていない金属ピンの端部に電極パッドが接続されている場合には、電極パッドと金属ピンとの接続箇所に応力が集中しやすくなる。そのため、電極パッドに接する樹脂層と金属ピンの側面との界面に空隙が形成されていることが好ましい。
【００７５】
本発明の樹脂多層基板において、樹脂層は、例えば、電気絶縁性を有する板状又はフィルム状の樹脂シートからなる。樹脂シートを構成する樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂からなる樹脂シートを用いると、導体パターンが形成された樹脂シートを複数枚積層し、熱処理によって一括圧着することができる。また、一括圧着する際のプレス条件（温度、圧力等）を調整することによって、金属ピンと樹脂層との界面に形成される空隙の大きさ等を制御することができる。
【００７６】
熱可塑性樹脂としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）、フッ素樹脂等が挙げられる。フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等が挙げられる。これらの中では、液晶ポリマー（ＬＣＰ）が好ましい。
【００７７】
本発明の樹脂多層基板において、樹脂層の厚さ、層数等は、特に限定されない。
【００７８】
本発明の樹脂多層基板において、基板本体は、１種の樹脂層が積層されることにより構成されてもよいし、２種以上の樹脂層が積層されることにより構成されてもよい。
【００７９】
図５は、本発明の樹脂多層基板のさらに別の一例を模式的に示す断面図である。
図５に示す樹脂多層基板１ａは、第１の樹脂からなる樹脂層１１ａと第２の樹脂からなる樹脂層１１ｂとが積層されてなる基板本体１０ａと、全ての樹脂層１１ａ及び１１ｂを厚さ方向に貫通する２本の第１の金属ピン２１と、を備える。隣接する樹脂層１１ａ及び１１ｂ間には、所定の導体パターン１２が設けられている。基板本体１０ａは、例えば、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と、第１の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層とが積層されてなることが好ましい。
【００８０】
図５に示す樹脂多層基板１ａでは、第１の金属ピン２１は、基板本体１０ａの一方主面に露出する第１端部と、基板本体１０ａの他方主面に露出する第２端部と、を有している。すなわち、第１の金属ピン２１は、基板本体１０ａの一方主面から他方主面まで貫通している。
【００８１】
さらに、基板本体１０ａの一方主面には、第１の電極パッド３１が設けられており、基板本体１０ａの他方主面には、第２の電極パッド３２が設けられている。第１の電極パッド３１は、第１の金属ピン２１の第１端部と接続されており、第２の電極パッド３２は、第１の金属ピン２１の第２端部と接続されている。また、第１の電極パッド３１及び第２の電極パッド３２は、いずれも樹脂層１１ｂに接している。
【００８２】
樹脂多層基板１ａを樹脂層１１ａ及び１１ｂの厚さ方向から見た平面視において、第１の電極パッド３１のサイズは、第１の金属ピン２１のサイズより大きく、第２の電極パッド３２のサイズは、第１の金属ピン２１のサイズより大きい。
【００８３】
図５に示すように、第１の金属ピン２１の側面と樹脂層１１ｂとの界面の一部には、複数の空隙２０が形成されている。なお、図５では、空隙２０の形状や数、配置等が模式的に示されており、実際の空隙２０の形状や数、配置等は特に限定されない。例えば、図５では、第１の金属ピン２１の側面と樹脂層１１ａとの界面に空隙２０が形成されていないが、第１の金属ピン２１の側面と樹脂層１１ａとの界面の一部に空隙２０が形成されていてもよい。
【００８４】
図５では、第１の金属ピン２１は、第１端部及び第２端部にテーパー面を有していないが、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すようにテーパー面を有していてもよい。
第１の金属ピン２１がテーパー面を有していない場合には、電極パッドと金属ピンとの接続箇所にかかる応力が低減するように、第１の電極パッド３１又は第２の電極パッド３２に接する樹脂層１１ｂと第１の金属ピン２１の側面との界面に空隙が形成されていることが好ましい。
【００８５】
第１の金属ピン２１及び第１の電極パッド３１は、図２（ａ）に示すように、接合層３３を介して接続されていてもよいし、接合層３３を介さずに直接接続されていてもよい。同様に、第１の金属ピン２１及び第２の電極パッド３２は、図２（ｂ）に示すように、接合層３３を介して接続されていてもよいし、接合層３３を介さずに直接接続されていてもよい。
【００８６】
図５では、図１に示すように第１の金属ピンが全ての樹脂層を厚さ方向に貫通しているが、図３に示すように第２の金属ピンを備え、第１の金属ピンと第２の金属ピンとが電気的に接続されていてもよい。この場合、第１の金属ピンは、第１端部にテーパー面を有していてもよいし、有していなくてもよい。同様に、第２の金属ピンは、第２端部にテーパー面を有していてもよいし、有していなくてもよい。
第１の金属ピン及び第２の金属ピンがテーパー面を有していない場合には、電極パッドと金属ピンとの接続箇所にかかる応力が低減するように、第１の電極パッドに接する樹脂層と第１の金属ピンの側面との界面、及び、第２の電極パッドに接する樹脂層と第２の金属ピンの側面との界面に空隙が形成されていることが好ましい。
【００８７】
本発明の樹脂多層基板において、基板本体が２種以上の樹脂層が積層されてなる場合、基板本体は、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と、第１の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層とが積層されてなることが好ましい。この場合、第１の熱可塑性樹脂は液晶ポリマーであり、第２の熱可塑性樹脂はフッ素樹脂（好ましくはＰＴＦＥ）であることが好ましい。
なお、樹脂の融点とは、ＪＩＳ  Ｋ７１２１における示差走査熱量測定（ＤＳＣ）に準拠して測定した値を意味する。
【００８８】
上述したように、本発明の樹脂多層基板を製造するために熱可塑性樹脂からなる樹脂シートを用いると、樹脂シートを複数枚積層し、熱処理によって一括圧着することができる。この際、第１の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第２の熱可塑性樹脂は、第１の熱可塑性樹脂に比べて流動しにくい。したがって、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と金属ピンの側面との界面に比べて、第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と金属ピンの側面との界面により多くの空隙が形成されると考えられる。そのため、融点が高い熱可塑性樹脂からなる樹脂層の配置によって、任意の位置に空隙を形成することが可能となる。
【００８９】
本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピンの第１端部に第１の電極パッドが接続されている場合、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂層が第１の電極パッドに接していてもよいし、第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層が第１の電極パッドに接していてもよい。特に、第１の熱可塑性樹脂が液晶ポリマーであり、第２の熱可塑性樹脂がフッ素樹脂である場合、高周波特性を向上させる観点からは、第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層が第１の電極パッドに接していることが好ましい。上述したように、第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と金属ピンの側面との界面には多くの空隙が形成されるため、第１の金属ピンは第１端部にテーパー面を有していなくてもよい。
【００９０】
同様に、本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピン又は第２の金属ピンの第２端部に第２の電極パッドが接続されている場合、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂層が第２の電極パッドに接していてもよいし、第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層が第２の電極パッドに接していてもよい。特に、第１の熱可塑性樹脂が液晶ポリマーであり、第２の熱可塑性樹脂がフッ素樹脂である場合、高周波特性を向上させる観点からは、第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層が第２の電極パッドに接していることが好ましい。上述したように、第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と金属ピンの側面との界面には多くの空隙が形成されるため、第１の金属ピン又は第２の金属ピンは第２端部にテーパー面を有していなくてもよい。
【００９１】
また、第１の熱可塑性樹脂が液晶ポリマーであり、第２の熱可塑性樹脂がフッ素樹脂である場合、高周波特性を向上させる観点からは、第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層が導体パターンに接していることが好ましい。
【００９２】
本発明の樹脂多層基板においては、第１の金属ピン等の金属ピンとして、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、及び、これらの金属を含む合金等の金属導体により形成される各種の金属ピンを用いることができる。
【００９３】
本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピン等の金属ピンの本数は、特に限定されないが、複数本であることが好ましい。また、基板本体の他方主面まで貫通する第１の金属ピンと、基板本体の他方主面まで貫通しない第１の金属ピンとが混在してもよい。
【００９４】
本発明の樹脂多層基板において、第１の金属ピン等の金属ピンの長さ、径等は、特に限定されない。
【００９５】
本発明の樹脂多層基板は、好ましくは、以下のように製造される。
【００９６】
図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図６Ｄ、図６Ｅ、図６Ｆ及び図６Ｇは、図１に示す樹脂多層基板の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【００９７】
まず、図６Ａに示すように、熱可塑性樹脂からなる樹脂シート１１´を複数枚積層する。特定の樹脂シート１１´の表面には、導体パターン１２が形成されている。
導体パターンは、例えば、銅箔等の金属箔が貼り付けられた樹脂シートを準備し、金属箔をパターニングすることにより形成される。パターニングの方法としては、例えば、フォトリソグラフィー等の方法が挙げられる。
【００９８】
また、図６Ａに示すように、金属箔４２が一方の主面全体に貼り付けられた表層用の樹脂シート４１を準備し、金属箔４２が外側に配置されるように表層用の樹脂シート４１を最表層に配置することが好ましい。金属箔が最表層に配置されると、樹脂シートが最表層に配置される場合と比べて、後述する切削加工（座ぐり加工）時におけるバリの発生が抑えられる。ただし、表層用の樹脂シート４１は、最表層に配置されなくてもよい。
【００９９】
次に、図６Ｂに示すように、樹脂シートを加熱及び加圧する積層プレスを行う。これにより、樹脂シート１１´を構成する熱可塑性樹脂が軟化して各樹脂シート１１´が接合し、積層体１０´が得られる。なお、この工程は省略することも可能であり、積層プレスを行わずに、各樹脂シートに孔を形成してもよい。
【０１００】
得られた積層体１０´に対して、図６Ｃに示すように、ドリル６１等を用いて、金属ピン２１´（図６Ｄ参照）を挿入すべき位置に積層体１０´の一方主面から孔５０を形成する。図６Ｃでは、積層体１０´の一方主面から他方主面まで貫通する孔５０が形成される。
【０１０１】
積層体に孔を形成する方法は特に限定されず、例えば、ドリル加工、レーザー加工等が挙げられる。これらの中では、ドリル加工が好ましい。ドリル加工では、積層体が厚くても容易に孔を形成することができ、また、一定の径の孔を形成することができる。
【０１０２】
積層体１０´に形成された孔５０に、図６Ｄに示すように、銅ピン等の金属ピン２１´を挿入する。金属ピン２１´の径は、孔５０の径より若干小さいことが好ましい。図６Ｄでは、一端が積層体１０´の一方主面に露出し、他端が積層体１０´の他方主面に露出する長さを有する金属ピン２１´が挿入される。
【０１０３】
金属ピン２１´が挿入された積層体１０´に対して、図６Ｅに示すように、加熱及び加圧する積層プレスを行う。
【０１０４】
これにより、樹脂シート１１´を構成する熱可塑性樹脂が軟化するため、樹脂シート１１´は、大部分が金属ピン２１´と密着して樹脂層１１となる。その一方で、通常、金属ピン２１´の表面には微細な凹凸が形成されているため、金属ピン２１´の側面と樹脂層１１との界面には、軟化した熱可塑性樹脂が流動する際に、金属ピン２１´の凹凸に追従しきれない部分が生じてしまう。つまり、金属ピン２１´の凹部の一部は樹脂で埋まらず、この埋まらなかった部分が空隙となる。その結果、金属ピン２１´の側面と樹脂層１１との界面の一部に空隙（図２（ａ）及び図２（ｂ）参照）が形成されると考えられる。
【０１０５】
金属ピンの表面に形成される凹凸の形状等を調整することによって、金属ピンの側面と樹脂層との界面に形成される空隙の大きさ等を制御することが可能である。また、プレス条件（温度、圧力等）を調整することによっても、金属ピンの側面と樹脂層との界面に形成される空隙の大きさ等を制御することが可能である。
【０１０６】
続いて、図６Ｆに示すように、ルータ６２等の切削工具を用いて、積層プレス後の積層体１０´の表面に切削加工（座ぐり加工ともいう）を行う。
【０１０７】
図６Ｆでは、金属箔４２が貼り付けられた表層用の樹脂シート４１が積層体１０´から除去され、残りの部分が基板本体１０となる。切削加工を行うことにより、各金属ピンの高さを揃えることができるとともに、金属ピンの露出面と樹脂層とを平坦化することができる。
【０１０８】
また、切削加工によって、図６Ｆに示すように、金属ピン２１´の端部にテーパー面２１ａが形成され、第１の金属ピン２１が得られる。
金属ピンは金属箔と比べて強度が高いため切削抵抗が大きく、一方、樹脂層は金属ピンと比べて柔らかい。そのため、ルータ等の切削工具を移動させる際、金属ピンが切削方向に変形してしまう。その結果、金属ピンの端部にテーパー面が形成されると考えられる。
【０１０９】
切削加工の方法は特に限定されず、例えば、ルータ加工、グラインダ加工等が挙げられる。これらの中では、ルータ加工が好ましい。ルータ加工では、グラインダ加工に比べて切削速度を制御しやすいため、金属ピンの切削形状を制御しやすい。したがって、テーパー面を容易に形成することができる。
【０１１０】
図６Ｆでは、積層体１０´の一方主面及び他方主面の両方に切削加工が行われているが、少なくとも積層体１０´の一方主面に切削加工が行われればよい。
【０１１１】
その後、図６Ｇに示すように、基板本体１０の一方主面に第１の電極パッド３１を形成するとともに、基板本体１０の他方主面に第２の電極パッド３２を形成する。以上により、樹脂多層基板１が得られる。
第１の電極パッド及び第２の電極パッドは、例えば、金属ピンを下地電極として、めっきにより形成される。
【０１１２】
図５に示す樹脂多層基板を製造する場合には、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂シートと、第１の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂シートを用いて積層体を作製することが好ましい。得られた積層体に対して積層プレスを行うと、第１の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第２の熱可塑性樹脂は、第１の熱可塑性樹脂に比べて流動しにくい。したがって、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と金属ピンの側面との界面に比べて、第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と金属ピンの側面との界面により多くの空隙が形成されると考えられる。
【０１１３】
［電子機器］
本発明の樹脂多層基板は、好ましくは、インターポーザ基板として用いられる。
特に、第１の回路基板及び第２の回路基板と、上記第１の回路基板と上記第２の回路基板との間に配置され、複数の端子部を有するインターポーザ基板と、を備える電子機器であって、上記インターポーザ基板は、本発明の樹脂多層基板であり、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板は、上記樹脂多層基板の第１の金属ピンと電気的に接続されていることを特徴とする電子機器は、本発明の１つである。
【０１１４】
図７は、本発明の電子機器の一例を模式的に示す断面図である。
図７に示す電子機器１００は、第１の回路基板１１０及び第２の回路基板１２０と、第１の回路基板１１０と第２の回路基板１２０との間に配置され、複数の端子部１３１を有するインターポーザ基板１３０と、を備える。
【０１１５】
図７に示す電子機器１００では、インターポーザ基板１３０として、図１に示す樹脂多層基板１と同様の構成を有する樹脂多層基板が用いられており、第１の金属ピン２１、第１の電極パッド３１及び第２の電極パッド３２により端子部１３１が構成されている。
【０１１６】
第１の回路基板１１０及び第２の回路基板１２０は、樹脂多層基板の第１の金属ピン２１と電気的に接続されている。具体的には、第１の回路基板１１０は、第１の電極パッド３１と電気的に接続されており、一方、第２の回路基板１２０は、第２の電極パッド３２と電気的に接続されている。
【０１１７】
図８は、本発明の電子機器を構成するインターポーザ基板の一例を模式的に示す断面図である。
図８に示すインターポーザ基板１３０ａにおいては、図５に示す樹脂多層基板１ａと同様に、第１の樹脂からなる樹脂層１１ａと第２の樹脂からなる樹脂層１１ｂとが積層されている。例えば、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と、第１の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層とが積層されていることが好ましい。
【０１１８】
図９は、本発明の電子機器の別の一例を模式的に示す断面図である。
図９に示す電子機器１００ａは、第１の回路基板１１０及び第２の回路基板１２０と、第１の回路基板１１０と第２の回路基板１２０との間に配置され、複数の端子部１３１ａを有するインターポーザ基板１３０ｂと、を備えている。第２の回路基板１２０の表面には電子部品１４０が実装されており、電子部品１４０を回避するようにインターポーザ基板１３０ｂが配置されている。
【０１１９】
図９に示す電子機器１００ａでは、インターポーザ基板１３０ｂとして、図８に示すインターポーザ基板１３０ａと同様に、第１の樹脂からなる樹脂層１１ａと第２の樹脂からなる樹脂層１１ｂとが積層された樹脂多層基板が用いられており、第１の金属ピン２１、第１の電極パッド３１及び第２の電極パッド３２により端子部１３１ａが構成されている。
【０１２０】
本発明の樹脂多層基板、及び、電子機器は上記の構成に限定されるものではなく、樹脂多層基板の構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【０１２１】
例えば、図１に示す樹脂多層基板１、図３に示す樹脂多層基板２、及び、図５に示す樹脂多層基板１ａにおいて、第１の電極パッド３１及び第２の電極パッド３２が設けられていなくてもよい。
【０１２２】
また、図１に示す樹脂多層基板１において、第１の金属ピン２１がテーパー面２１ａを有していなくてもよい。同様に、図３に示す樹脂多層基板２において、第１の金属ピン２１がテーパー面２１ａを有していなくてもよく、第２の金属ピン２２がテーパー面２２ａを有していなくてもよい。また、図５に示す樹脂多層基板１ａにおいて、第１の金属ピンがテーパー面を有していてもよい。上記の場合においても、第１の電極パッド３１及び第２の電極パッド３２が設けられていなくてもよい。
【０１２３】
本発明の樹脂多層基板において、テーパー面は、導体幅が凹曲面状に広がる形状に限定されず、平面を有してもよいし、曲面を有してもよい。さらに、テーパー面は、１つ以上のくびれ部を有してもよい。なお、テーパー面が曲面を有する場合、導体幅は凹曲面状に広がってもよいし、凸曲面状に広がってもよい。また、テーパー面が曲面を有する場合、テーパー面の曲率は一定であってもよいし、変化してもよい。
【０１２４】
なお、これまでは、第１の金属パッドの側面と樹脂層との界面の一部に空隙が形成されている樹脂多層基板について説明してきたが、以下の樹脂多層基板、及び、電子機器もまた、本発明の一態様である。
【０１２５】
（１）複数の樹脂層が積層されてなる基板本体と、
前記基板本体の一方主面に露出する第１端部を有し、少なくとも１層の前記樹脂層を厚さ方向に貫通する第１の金属ピンと、を備え、
前記第１の金属ピンは、前記第１端部に、前記基板本体の前記一方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有することを特徴とする樹脂多層基板。
【０１２６】
（２）前記第１の金属ピンは、前記テーパー面に加えて、導体幅が一定であるストレート面を有する（１）に記載の樹脂多層基板。
【０１２７】
（３）前記第１の金属ピンの前記テーパー面と前記樹脂層との界面に形成されている空隙は、前記第１の金属ピンの前記ストレート面と前記樹脂層との界面に形成されている空隙よりも少ない（２）に記載の樹脂多層基板。
【０１２８】
（４）前記基板本体の前記一方主面に設けられ、前記第１の金属ピンの前記第１端部と接続された第１の電極パッドをさらに備える（１）〜（３）のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【０１２９】
（５）前記第１の金属ピン及び前記第１の電極パッドは、同種の金属を主成分として含み、前記第１の金属ピン及び前記第１の電極パッドが、該金属とは異種の金属を主成分として含む接合層を介して接続されている（４）に記載の樹脂多層基板。
【０１３０】
（６）前記第１の金属ピンは、前記基板本体の他方主面に露出する第２端部を有し、全ての前記樹脂層を厚さ方向に貫通する（１）〜（５）のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【０１３１】
（７）前記第１の金属ピンは、前記第２端部に、前記基板本体の前記他方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有する（６）に記載の樹脂多層基板。
【０１３２】
（８）前記基板本体の前記他方主面に設けられ、前記第１の金属ピンの前記第２端部と接続された第２の電極パッドをさらに備える（６）又は（７）に記載の樹脂多層基板。
【０１３３】
（９）少なくとも１層の前記樹脂層を厚さ方向に貫通する第２の金属ピンをさらに備え、
前記第１の金属ピンは、前記基板本体の他方主面に露出しない第２端部を有し、
前記第２の金属ピンは、前記基板本体の前記一方主面に露出しない第１端部と、前記基板本体の前記他方主面に露出する第２端部と、を有し、
前記第１の金属ピンと前記第２の金属ピンとが電気的に接続されている（１）〜（５）のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【０１３４】
（１０）前記第２の金属ピンは、前記第２端部に、前記基板本体の前記他方主面に向かって導体幅が広がるテーパー面を有する（９）に記載の樹脂多層基板。
【０１３５】
（１１）前記基板本体の前記他方主面に設けられ、前記第２の金属ピンの前記第２端部と接続された第２の電極パッドをさらに備える（９）又は（１０）に記載の樹脂多層基板。
【０１３６】
（１２）前記樹脂層は、熱可塑性樹脂からなる（１）〜（１１）のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【０１３７】
（１３）前記基板本体は、第１の熱可塑性樹脂からなる樹脂層と、前記第１の熱可塑性樹脂よりも融点が高い第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層とが積層されてなる（１）〜（９）のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
【０１３８】
（１４）前記第１の熱可塑性樹脂は液晶ポリマーであり、前記第２の熱可塑性樹脂はフッ素樹脂である（１３）に記載の樹脂多層基板。
【０１３９】
（１５）前記基板本体の前記一方主面に設けられ、前記第１の金属ピンの前記第１端部と接続された第１の電極パッドをさらに備え、
前記第２の熱可塑性樹脂からなる樹脂層が前記第１の電極パッドに接している（１４）に記載の樹脂多層基板。
【０１４０】
（１６）第１の回路基板及び第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に配置され、複数の端子部を有するインターポーザ基板と、を備える電子機器であって、
前記インターポーザ基板は、（１）〜（１５）のいずれか１項に記載の樹脂多層基板であり、
前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板は、前記樹脂多層基板の第１の金属ピンと電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【実施例】
【０１４１】
以下、本発明をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【０１４２】
（評価用サンプルの作製）
樹脂層となる樹脂シートとして、液晶ポリマーからなる樹脂シート（厚さ５００μｍ）を４枚準備した。本実施例では、内層の導体パターンが形成されていない樹脂多層基板を作製するため、銅箔が貼り付けられていない樹脂シートを４枚準備した。別途、表層用の樹脂シートとして、液晶ポリマーからなる樹脂シート（厚さ２５μｍ）の一方の主面全体に銅箔（厚さ１２μｍ）が貼り付けられたものを２枚準備した。
【０１４３】
樹脂層となる樹脂シートを積層し、さらに、銅箔が外側に配置されるように表層用の樹脂シートを最表層に配置した後、積層プレスを行うことにより、積層体を得た。積層プレスは、厚さ１．８ｍｍの枠付中間板を用いて、温度３１０℃で行った。
【０１４４】
ドリル加工機（ビアメカニクス社製  ＮＤ−１Ｓ２１１）を用いて、積層体の一方主面から他方主面まで貫通する孔を形成した。加工条件を以下に示す。
・加工条件
ドリル型式：ユニオンツール  Ｖ０７７ＷＵ
エントリーボード：ＬＥシート
ドリル径：φ０．２５ｍｍ
回転速度：１００ｋｒｐｍ
Ｚ送り速度：０．８ｍｍ／ｍｉｎ
深穴ステップ加工：あり
【０１４５】
ピンセットを用いて、銅ピン（ファインテクノ社製  ピン径：φ０．２ｍｍ、長さ：２．０ｍｍ）を孔に挿入した。５個片分、計６００本の銅ピンを挿入した。ピン径に対して孔の径が５０μｍ大きいため、銅ピンを容易に挿入することができた。
【０１４６】
銅ピンと樹脂シートを密着させるため、上記と同じ条件で積層プレスを行った。液晶ポリマーは熱可塑性樹脂であるため、積層プレスによって変形し、しっかりと銅ピンを固定することができた。
【０１４７】
各銅ピンの高さを揃えて表面を平坦化するため、ルータ加工機（ＬＰＫＦ社製  ＰｒｏｔｏＭａｔ  Ｓ１０３）を用いて、積層体の両面に切削加工（座ぐり加工）を行った。切削加工は、積層体の中心から四角を描くように徐々に加工領域が大きくなるように行った。加工条件を以下に示す。切削加工後の表面粗さＳａは１．５μｍであった。
・加工条件
ルータ：ユニオンツール  ＳＩシリーズ
エンドミル径：φ３．０ｍｍ
有効刃長：６．０ｍｍ
回転速度：６０ｋｒｐｍ
ＸＹ送り速度：１５ｍｍ／ｓ
加工深さ：１００μｍ
【０１４８】
その後、上記ルータ加工機を用いて外形加工を行い、個片化することにより、評価用サンプルを得た。
【０１４９】
（外観評価）
評価用サンプルの外観を目視にて観察したところ、プレス後も銅ピンが大きくずれることなく、所定の位置に留まっていることが確認された。
【０１５０】
また、電子顕微鏡を用いて評価用サンプルの断面観察を行ったところ、銅ピンの側面と樹脂層との界面の一部に空隙が形成されていること、及び、銅ピンの両端部にテーパー面が形成されていることが確認された。一方、テーパー面以外で銅ピンの変形は発生しておらず、また、銅ピンと樹脂層との密着不良も発生していなかった。
【０１５１】
（耐熱性評価）
リフロー時の耐熱性を評価するために、評価用サンプルを２６０℃で５回及び１０回加熱する耐熱性試験を行った。試験後の評価用サンプルの断面観察を行ったところ、いずれも銅ピンが破断しておらず、また、銅ピンと樹脂層との剥離も確認されなかった。
【０１５２】
以上の結果から、本発明の樹脂多層基板は、リフロー等の加熱に対して充分な耐熱性を有すると考えられる。
【符号の説明】
【０１５３】
１，１ａ，２  樹脂多層基板
１０，１０ａ  基板本体
１０´  積層体
１１，１１ａ，１１ｂ  樹脂層
１１´  樹脂シート
１２    導体パターン
２０    空隙
２１    第１の金属ピン
２１ａ  第１の金属ピンのテーパー面
２１ｂ  第１の金属ピンのストレート面
２１´  金属ピン
２２    第２の金属ピン
２２ａ  第２の金属ピンのテーパー面
２２ｂ  第２の金属ピンのストレート面
３１    第１の電極パッド
３２    第２の電極パッド
３３    接合層
４１    表層用の樹脂シート
４２    金属箔
５０    孔
６１    ドリル
６２    ルータ
１００，１００ａ  電子機器
１１０  第１の回路基板
１２０  第２の回路基板
１３０，１３０ａ，１３０ｂ  インターポーザ基板
１３１，１３１ａ  端子部
１４０  電子部品
【図１】
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【図２】
2020098915.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2020098915.tif 000008
【図７】
2020098915.tif 000009
【図８】
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【図９】
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