(57)【要約】      （修正有）【課題】高容量を実現することができるコイル電子部品を提供する。【解決手段】コイル電子部品１０は、互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、及び第３面１０３及び第４面１０４を含む本体５０、本体の内部に配置された絶縁基板２３、絶縁基板において互いに向かい合う両面にそれぞれ配置された第１及び第２コイル部４２、４４、第１コイル部の一端と連結され、本体の第１面及び第３面に露出した第１引き出し部６２、第２コイル部の一端と連結され、本体の第２面及び第３面に露出した第２引き出し部６４及び第１及び第２引き出し部をそれぞれカバーする第１及び第２外部電極８５１、８５２を含む。絶縁基板は、第１及び第２コイル部を支持する支持部２４、第１引き出し部を支持し、本体の第１面及び第３面に露出した第１末端部２３１及び第２引き出し部を支持し、本体の第２面及び第３面に露出した第２末端部２３２を含む。【選択図】図１
2020145399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに向かい合う第１面及び第２面、及び前記第１面及び前記第２面を連結し、且つ互いに向かい合う第３面及び第４面を含む本体と、
前記本体の内部に配置された絶縁基板と、
前記絶縁基板において互いに向かい合う両面にそれぞれ配置された第１及び第２コイル部と、
前記第１コイル部の一端と連結され、前記本体の前記第１面及び前記第３面に露出した第１引き出し部と、
前記第２コイル部の一端と連結され、前記本体の前記第２面及び前記第３面に露出した第２引き出し部と、
前記第１及び第２引き出し部をそれぞれカバーする第１及び第２外部電極と、を含み、
前記絶縁基板は、前記第１及び第２コイル部を支持する支持部、前記第１引き出し部を支持し、前記本体の前記第１面及び前記第３面に露出した第１末端部、及び前記第２引き出し部を支持し、前記本体の前記第２面及び前記第３面に露出した第２末端部を含む、コイル電子部品。
【請求項２】
前記絶縁基板の厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項３】
前記第１及び第２引き出し部の幅は、前記本体の幅よりも狭い、請求項１または２に記載のコイル電子部品。
【請求項４】
前記第１及び第２引き出し部はそれぞれ、前記本体の前記第１面及び前記第２面から延長されて前記本体の前記第３面に引き出される、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項５】
前記第１及び第２引き出し部は、前記本体の前記第４面に配置されない、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項６】
前記絶縁基板において前記第１引き出し部と向かい合う面に配置された第１ダミー引き出し部、及び前記第２引き出し部と向かい合う面に配置された第２ダミー引き出し部をさらに含み、
前記第１及び第２ダミー引き出し部はそれぞれ、前記第１及び第２引き出し部と互いに対応するように配置される、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項７】
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、
前記第１及び第２引き出し部をカバーする第１層、及び前記第１層をカバーする第２層を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項８】
前記第１層の表面には凹部が配置される、請求項７に記載のコイル電子部品。
【請求項９】
前記凹部は、前記第１層において前記絶縁基板をカバーする領域に配置される、請求項８に記載のコイル電子部品。
【請求項１０】
前記第１層はニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第２層は錫（Ｓｎ）を含む、請求項７から９のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１１】
前記第１及び第２外部電極の幅は、前記本体の幅よりも狭い、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１２】
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、前記本体の前記第１面及び前記第２面から延長されて前記本体の前記第３面に配置される、請求項１から１１のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１３】
前記第１及び第２外部電極は、前記本体の前記第４面に配置されない、請求項１から１２のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１４】
前記本体の表面に配置された絶縁層をさらに含む、請求項１から１３のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１５】
前記絶縁層は、前記第１及び第２外部電極が配置された領域を除いた領域に配置される、請求項１４に記載のコイル電子部品。
【請求項１６】
前記絶縁層は、Ｆｅ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｃｒまたはこれらの合金からなる群から選択された少なくとも一つを含む酸化層で構成される、請求項１４または１５に記載のコイル電子部品。
【請求項１７】
前記本体は金属磁性粉末を含む、請求項１から１６のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１８】
前記金属磁性粉末は、Ｆｅ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｃｒ、及びこれらの合金の少なくとも一つを含む、請求項１７に記載のコイル電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種通信デバイスまたはディスプレイデバイスなどＩＴデバイスの小型化及び薄膜化が加速化しており、かかるＩＴデバイスに採用されるインダクタ、キャパシタ、トランジスタなどの各種素子も小型化及び薄型化するための研究が継続的に行われている。よって、インダクタも小型でありながら高密度の自動表面実装が可能なチップへの転換が急速に進んでおり、絶縁基板の上下面にめっきでコイルパターンを形成し、コイルパターンの上部及び下部に磁性粉末及び樹脂を混合させた磁性体シートを積層、圧着及び硬化して製造する薄膜型インダクタの開発が続いている。
【０００３】
しかし、薄膜型インダクタも、チップサイズが益々小型化されるにつれて本体の体積が小さくなるため、本体の内部にコイルを形成することができる空間も減少し、形成されるコイルのターン数が少なくなった。
【０００４】
このようにコイルが形成される面積が減少すると、高容量を確保するのが困難になり、コイルの幅が小さくなって直流及び交流抵抗が増加し、品質係数（Ｑｕａｌｉｔｙ  ｆａｃｔｏｒ、Ｑ）の低下を招く。
【０００５】
したがって、チップサイズが減少しても、高容量及び品質係数の向上を実現するためには、小型化された本体の内部でコイルができる限り大きい面積を占めるように形成する必要がある。また、内部コイルの面積を増加させるとともに、磁束の流れを円滑にしてインダクタンス（Ｌ）及び品質係数（Ｑ）などのインダクタの性能を向上させる必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１５−０１１４９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、チップサイズが小型化されても同一のチップサイズ内でコイル部が形成される面積を増加させることで高容量を実現することができるコイル電子部品を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、磁束の流れを妨げる実装基板及び外部電極の影響を最小限に抑え、インダクタンス（Ｌ）及び品質係数（Ｑ）などの性能を向上させるコイル電子部品を提供することにある。
【０００９】
本発明のさらに他の目的は、チップサイズの減少によって制約を受けるコイル部の内部のコア部の面積、コイル部の最外側部と本体の外側とのマージン（ｍａｒｇｉｎ）部などの設計自由度を増大させて高い性能を実現するコイル電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面によると、互いに向かい合う第１面及び第２面、及び上記第１面及び第２面を連結し、且つ互いに向かい合う第３面及び第４面を含む本体、上記本体の内部に配置された絶縁基板、上記絶縁基板において互いに向かい合う両面にそれぞれ配置された第１及び第２コイル部、上記第１コイル部の一端と連結され、上記本体の第１面及び第３面に露出した第１引き出し部、上記第２コイル部の一端と連結され、上記本体の第２面及び第３面に露出した第２引き出し部、及び上記第１及び第２引き出し部をそれぞれカバーする第１及び第２外部電極を含み、上記絶縁基板は、上記第１及び第２コイル部を支持する支持部、上記第１引き出し部を支持し、上記本体の第１面及び第３面に露出した第１末端部、及び上記第２引き出し部を支持し、上記本体の第２面及び第３面に露出した第２末端部を含む、コイル電子部品が適用される。
【００１１】
上記本体は、１６０８以下のサイズを有することができる。
【００１２】
上記コイル部は、上記本体の第１面及び第２面に対して平行に形成されることができる。
【００１３】
上記コイル部は、上記本体の第３面または第４面に対して８０〜１００°に直立して形成されることができる。
【００１４】
上記第１及び第２引き出し部をそれぞれカバーする第１及び第２外部電極は、上記本体の第１面、第２面及び第３面に延長されて形成されることができるが、本体の第４面には形成されない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の実施形態によると、チップサイズが小型化されても同一のチップサイズ内でコイル部が形成される面積を増加させることで、コイル電子部品の品質を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明の実施形態によると、磁束の流れを妨げる実装基板及び外部電極の影響を最小限に抑え、インダクタンス（Ｌ）及び品質係数（Ｑ）などの性能を向上させることができる。
【００１７】
また、チップサイズの減少によって制約を受けるコイル部の内部のコア部の面積、コイル部の最外側部と本体の外側とのマージン（ｍａｒｇｉｎ）部などの設計自由度が増大して高い性能を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態によるコイル電子部品のコイル部を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示されたコイル電子部品のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
【図３】図１に示された本発明の一実施形態によるコイル電子部品のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。
【図４】図１に示された本発明の他の実施形態によるコイル電子部品のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本願で用いられた用語は、ただ特定の実施形態を説明するために用いられたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものなどの存在又は付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなくてはならない。また、明細書の全般にわたって、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
【００２０】
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素が物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、該他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００２１】
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意に示したものであり、本発明が必ずしもそれらに限定されない。
【００２２】
図面において、Ｘ方向は第１方向または長さ方向、Ｙ方向は第２方向または幅方向、Ｚ方向は第３方向または厚さ方向と定義することができる。
【００２３】
以下、本発明の実施形態によるコイル部品を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素は、同一の図面番号を付与し、これに対して重複する説明は省略する。
【００２４】
電子機器には、様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間には、ノイズ除去などのために、様々な種類のコイル部品が適切に用いられることができる。
【００２５】
即ち、電子機器においてコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ  Ｂｅａｄ）、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ  Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。
【００２６】
一方、以下では、本発明の実施形態によるコイル電子部品１０、１００が、電源供給回路の電源ラインに用いられる薄膜型インダクタであることを前提に説明する。但し、本発明の一実施形態によるコイル電子部品は、薄膜インダクタの他にも、チップビーズ（ｃｈｉｐ  ｂｅａｄ）、チップフィルタ（ｃｈｉｐ  ｆｉｌｔｅｒ）などに適切に応用されることができる。
【００２７】
第１実施形態
図１は本発明の一実施形態によるコイル電子部品のコイル部を概略的に示す斜視図である。図２は図１に示されたコイル電子部品のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。図３は図１に示された本発明の一実施形態によるコイル電子部品のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。
【００２８】
図１〜図３を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１０は、本体５０、絶縁基板２３、コイル部４２、４４、引き出し部６２、６４及び外部電極８５１、８５２を含み、ダミー引き出し部６３、６５及び絶縁層７２をさらに含むことができる。
【００２９】
本体５０は、本実施形態によるコイル電子部品１０の外観をなし、内部に絶縁基板２３が配置されている。
【００３０】
本体５０は、全体的に六面体状に形成されることができる。
【００３１】
本体５０は、図１を基準に、Ｘ方向に互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、Ｚ方向に向かい合う第３面１０３及び第４面１０４、Ｙ方向に互いに向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体５０の互いに向かい合う第３面１０３及び第４面１０４はそれぞれ、本体５０の互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２を連結する。
【００３２】
本体５０は、例示的に、後述する外部電極８５１、８５２が形成された本実施形態によるコイル電子部品１０が０．２±０．１ｍｍの長さ、０．２５±０．１ｍｍの幅及び最大０．４ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【００３３】
本体５０は、磁性材料及び絶縁樹脂を含むことができる。具体的には、本体５０は、絶縁樹脂及び絶縁樹脂に分散された磁性材料を含む磁性体シートを一層以上積層して形成されることができる。但し、本体５０は、磁性材料が絶縁樹脂に分散された構造のほかに、他の構造を有することもできる。例えば、本体５０は、フェライトのような磁性材料からなることもできる。
【００３４】
磁性材料は、フェライトまたは金属磁性粉末であることができる。
【００３５】
フェライト粉末は、例えば、Ｍｇ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｍｇ系、Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒ系、Ｎｉ−Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ−Ｚｎ系、Ｂａ−Ｍｇ系、Ｂａ−Ｎｉ系、Ｂａ−Ｃｏ系、Ｂａ−Ｎｉ−Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトの少なくとも一つ以上であることができる。
【００３６】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金の少なくとも一つを含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｕ−Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末の少なくとも一つ以上であることができる。
【００３７】
金属磁性粉末は、非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００３８】
フェライト及び金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ〜３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。
【００３９】
本体５０は、絶縁樹脂に分散された２種類以上の磁性材料を含むことができる。ここで、磁性材料が異なる種類とは、絶縁樹脂に分散された磁性材料が平均直径、組成、結晶性及び形状のいずれか一つによって互いに区別されることを意味する。
【００４０】
絶縁樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
【００４１】
絶縁基板２３は、本体５０の内部に配置され、絶縁基板２３の両面にそれぞれ第１及び第２コイル部４２、４４が配置される。絶縁基板２３は、コイル部４２、４４を支持する支持部２４、及び引き出し部６２、６４を支持する末端部２３１、２３２を含み、これらについては後述する。
【００４２】
絶縁基板２３の厚さは、１０μｍ以上６０μｍ以下であることができ、好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下であることができる。絶縁基板２３の厚さが１０μｍよりも小さいと、コイル部４２、４４間に電気的ショートが発生することがあり、絶縁基板２３の厚さが６０μｍよりも大きいと、コイル電子部品の厚さが増加して薄型化に不利になる。絶縁基板２３の厚さが３０μｍである場合は、厚さが６０μｍである場合に比べてＬｓ（μＨ）が７．２％、Ｉｓａｔ（Ａ）が８．９％増加し、絶縁基板２３の厚さが２０μｍである場合は、厚さが３０μｍである場合に比べてＬｓ（μＨ）が２．５％、Ｉｓａｔ（Ａ）が２．２％増加する。
【００４３】
絶縁基板２３は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂または感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、またはかかる絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例えば、絶縁基板２３は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇａｂｌｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【００４４】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選択された少なくとも一つ以上が用いられることができる。
【００４５】
絶縁基板２３が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、絶縁基板２３はより優れた剛性を提供することができる。絶縁基板２３がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、絶縁基板２３はコイル部４２、４４の全厚を薄型化するのに有利である。絶縁基板２３が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル部４２、４４を形成するための工程数が減少して生産費の節減に有利であり、微細なビアを形成することができる。
【００４６】
支持部２４は、絶縁基板２３のうち、第１及び第２コイル部４２、４４の間に配置されてコイル部４２、４４を支持する一領域である。
【００４７】
末端部２３１、２３２は、支持部２４から延長されて絶縁基板２３のうち引き出し部６２、６４とダミー引き出し部６３、６５を支持する。具体的には、第１末端部２３１は、第１引き出し部６２と第１ダミー引き出し部６３との間に配置され、第１引き出し部６２と第１ダミー引き出し部６３を支持する。第２末端部２３２は、第２引き出し部６４と第２ダミー引き出し部６５との間に配置され、第２引き出し部６４と第２ダミー引き出し部６５を支持する。
【００４８】
末端部２３１、２３２は、本体５０の第１面１０１及び第２面１０２に配置された引き出し部６２、６４から本体５０の第３面１０３に配置された引き出し部６２、６４に該当する領域まで延長された一領域を意味する。
【００４９】
コイル部４２、４４は、絶縁基板２３において互いに向かい合う両面にそれぞれ配置され、コイル電子部品の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル電子部品１０がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部４２、４４は、電場を磁場として貯蔵して出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定化させる役割を果たすことができる。
【００５０】
本発明の一実施形態によると、第１及び第２コイル部４２、４４は、上記本体５０の第３面１０３または第４面１０４に対して直立して形成されることができる。
【００５１】
本体５０の第３面１０３または第４面１０４に対して直立して形成されるということは、図１のようにコイル部４２、４４と絶縁基板２３とが接する面が、本体５０の第３面１０３または第４面１０４に対して垂直またはほぼ垂直に形成されることを意味する。例えば、コイル部４２、４４と本体５０の第３面１０３または第４面１０４は、８０°〜１００°に直立して形成されることができる。
【００５２】
一方、コイル部４２、４４は、本体５０の第５面１０５及び第６面１０６に対しては平行に形成されることができる。即ち、コイル部４２、４４と絶縁基板２３とが接する面は、本体５０の第５面１０５及び第６面１０６に平行であることができる。
【００５３】
本体５０のサイズが１６０８または１００６以下と小型化されることによって厚さが幅よりも大きく形成され、本体５０のＸＺ方向の断面積は、ＸＹ方向の断面積よりも大きくなるため、コイル部４２、４４が本体５０の第３面１０３または第４面１０４に対して直立して形成されることによって、コイル部４２、４４が形成される面積が増加する。
【００５４】
例えば、本体５０の長さが１．６±０．２ｍｍ、幅が０．８±０．０５ｍｍであるときに、厚さが１．０±０．０５ｍｍの範囲を満たすことができ（１６０８サイズ）、本体５０の長さが０．２±０．１ｍｍ、幅が０．２５±０．１ｍｍであるときに、厚さが最大０．４ｍｍ（１００６サイズ）の範囲を満たすことができるが、幅に比べて厚さが大きいため、コイル部４２、４４が本体５０の第３面１０３または第４面１０４に対して水平に形成される場合に比べて垂直に形成される場合により広い面積を確保することができる。コイル部４２、４４が形成される面積が広ければ広いほどインダクタンス（Ｌ）及び品質係数（Ｑ）が向上することができる。
【００５５】
第１コイル部４２と第２コイル部４４はそれぞれ、コア部７１を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面螺旋状であることができる。例えば、第１コイル部４２は、絶縁基板２３の一面でコア部７１を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。
【００５６】
コイル部４２、４４は、平面螺旋状のコイルパターンを含むことができ、絶縁基板２３において互いに向かい合う両面に形成されるコイル部４２、４４は、絶縁基板２３に形成されるビア電極４６を介して電気的に接続されることができる。
【００５７】
コイル部４２、４４及びビア電極４６は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、またはこれらの合金などで形成されることができる。
【００５８】
引き出し部６２、６４はそれぞれ、本体５０の第１面１０１及び第２面１０２に露出する。具体的には、第１引き出し部６２及び第１ダミー引き出し部６３はそれぞれ、本体５０の第１面１０１に露出し、第２引き出し部６４及び第２ダミー引き出し部６５はそれぞれ、本体５０の第２面１０２に露出する。
【００５９】
図１及び図２を参照すると、絶縁基板２３の一面に形成される第１コイル部４２の一端が延長されて第１引き出し部６２を形成し、上記第１引き出し部６２は、本体５０の第１面１０１及び第３面１０３に露出することができる。また、絶縁基板２３の向かい合う面に形成される第２コイル部４４の一端が延長されて第２引き出し部６４を形成し、第２引き出し部６４は、本体５０の第２面１０２及び第３面１０３に露出することができる。即ち、本発明の引き出し部６２、６４は、上記本体５０の幅よりも狭く形成され、引き出し部６２、６４はそれぞれ、本体５０の第１面１０１及び第２面１０２から延長されて第３面１０３に引き出され、本体５０の第４面１０４、第５面１０５、第６面１０６には配置されない。
【００６０】
図１〜図３を参照すると、本体５０の外部に配置された引き出し部６２、６４を介して第１及び第２外部電極８５１、８５２とコイル部４２、４４が直接接続されるよりは、本体５０内に配置された引き出し部６２、６４を介して第１及び第２外部電極８５１、８５２とコイル部４２、４４が連結される。本体５０内に引き出し部６２、６４が配置された構造を形成するために、コイル部４２、４４のめっき工程後に絶縁基板２３をトリミングする段階が含まれる。かかるトリミング工程によって、絶縁基板２３は、コイル部４２、４４を支持する支持部２４、第１引き出し部６２を支持し、本体５０の第１面１０１及び第３面１０３に露出した第１末端部２３１、及び第２引き出し部６２を支持し、本体５０の第２面１０２及び第３面１０３に露出した第２末端部２３２を含む構造で形成されることができる。
【００６１】
第１及び第２引き出し部６２、６４は、銅（Ｃｕ）のような導電性金属を含むことができ、第１及び第２引き出し部６２、６４が本体５０の内部に形成されるため、トリミングされた絶縁基板２３の上にめっき層を形成して本体５０の外部に引き出し部６２、６４を配置する従来技術に比べて、めっき厚さの減少によるディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）の発生を低減することができる。
【００６２】
ダミー引き出し部６３、６５は、絶縁基板２３の一面と他面に引き出し部６２、６４と互いに対応するように配置される。本発明の一実施形態によると、絶縁基板２３において第１引き出し部６２と向かい合う面に配置された第１ダミー引き出し部６３、及び第２引き出し部６４と向かい合う面に配置された第２ダミー引き出し部６５をさらに含むことができる。
【００６３】
コイル部４２、４４、ビア電極４６、引き出し部６２、６４及びダミー引き出し部６３、６５の少なくとも一つは、少なくとも一つ以上の導電層を含むことができる。
【００６４】
例えば、コイル部４２、４４、ダミー引き出し部６３、６５及びビア電極４６を絶縁基板２３の一面または他面にめっきで形成する場合、コイル部４２、４４、ダミー引き出し部６３、６５及びビア電極４６はそれぞれ、無電解めっき層などのシード層と電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層を他の一つの電解めっき層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されることもでき、いずれか一つの電解めっき層の一面のみに他の一つの電解めっき層が積層された形状に形成されることもできる。コイル部４２、４４のシード層、ダミー引き出し部６３、６５のシード層及びビア電極４６のシード層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないが、これに制限されるものではない。コイル部４２、４４の電解めっき層、ダミー引き出し部６３、６５の電解めっき層及びビア電極４６の電解めっき層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないが、これに制限されるものではない。
【００６５】
コイル部４２、４４、引き出し部６２、６４、ダミー引き出し部６３、６５及びビア電極４６はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性材料で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【００６６】
一方、図３を参照すると、ダミー引き出し部６３、６５がコイル部４２、４４、第１引き出し部６２及び第２引き出し部６４が形成された磁性体シートと隣接して積層されることにより、本体５０の第１面１０１、第２面１０２及び第３面１０３に配置される第１及び第２外部電極８５１、８５２とより多くの金属結合が起こる。したがって、コイル部４２、４４と外部電極８５１、８５２間の結合及び電子部品と印刷回路基板間の結合力を向上させることができる。
【００６７】
ダミー引き出し部６３、６５と引き出し部６２、６４が絶縁基板２３を挟んで互いに対応するように配置されることによって、後述するように、金属を含む第１層８５ａの表面に凹部Ａ構造が発生する。即ち、第１層８５ａは、絶縁材料を含む絶縁基板２３よりも引き出し部６２、６４及びダミー引き出し部６３、６５をより多くカバーするため、相対的に絶縁基板２３をカバーする領域には凹部Ａ構造が配置される。
【００６８】
外部電極８５１、８５２は、本体５０の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３に配置される。
【００６９】
本発明の一実施形態によると、本体５０の第１面１０１、第２面１０２及び第３面１０３に露出する第１引き出し部６２及び第２引き出し部６４と接続するように、第１面１０１、第２面１０２及び第３面１０３に外部電極８５１、８５２が形成されることができる。外部電極８５１、８５２は、本体５０の幅よりも狭く配置されることができる。第１外部電極８５１は、第１引き出し部６２をカバーし、本体５０の第１面１０１から延長されて第３面１０３に配置される構造であることができるが、本体５０の第４面１０４、第５面１０５及び第６面１０６には配置されない。第２外部電極８５２は、第２引き出し部６４をカバーし、本体５０の第２面１０２から延長されて第３面１０３に配置される構造であることができるが、本体５０の第４面１０４、第５面１０５及び第６面１０６には配置されない。
【００７０】
外部電極８５１、８５２が本体５０の第１面１０１、第２面１０２及び第３面１０３の一部に配置され、本体５０の幅よりも狭く形成されることによって、磁束の流れを妨げる外部電極８５１、８５２の影響を低減させてインダクタンス（Ｌ）及び品質係数（Ｑ）などのインダクタ性能を向上させることができる。
【００７１】
外部電極８５１、８５２は、単層または複数層の構造で形成されることができる。本発明の一実施形態によると、外部電極８５１、８５２は、引き出し部６２、６４をカバーする第１層８５ａと、第１層８５ａをカバーする第２層８５ｂと、を含むことができる。具体的には、第１層８５ａはニッケル（Ｎｉ）を含み、第２層８５ｂは錫（Ｓｎ）を含むコイル電子部品を提供する。
【００７２】
凹部Ａは、第１層８５ａの表面に配置されることができる。凹部Ａは、第１層８５ａにおいて絶縁基板２３をカバーする領域に配置されることができる。絶縁基板２３と引き出し部６２、６４間の電気的連結性が互いに異なるため、金属からなる第１層は、主に引き出し部６２、６４及びダミー引き出し部６３、６５の表面上にめっきされる。これにより、第１引き出し部６２と第１ダミー引き出し部６３上に配置された第１層８５ａには、絶縁基板２３の第１末端部２３１に該当する領域に、図３のように凹部Ａが配置されることができる。一方、図示してはいないが、第２引き出し部６４と第２ダミー引き出し部６５上に配置された第１層８５ａには、絶縁基板２３の第２末端部２３２に該当する領域に、同様に凹部Ａが配置されることができる。
【００７３】
絶縁層７２は、本体５０の表面に配置される。絶縁層７２は通常、外部電極８５１、８５２を電解めっきで形成する前に本体５０の表面に選択的に形成され、本体の表面のうち外部電極８５１、８５２が形成された領域を除いた領域にめっきがなされることを防止する。また、めっき工程後には、本発明のコイル電子部品と他の電子部品間の電気的ショートを防止する機能を有することができる。
【００７４】
一方、本発明の一実施形態によると、絶縁層７２は、本体５０の表面に露出した金属磁性粉末（例えば、Ｆｅ系磁性粉末）を酸処理して形成するという点で、従来の絶縁層と異なる。即ち、鉄（Ｆｅ）と選択的に反応するエッチング液などを用いることによって、本体５０の表面のうち引き出し部６２、６４及びダミー引き出し部６３、６５が露出した領域を除いた領域に選択的に絶縁層（Ｆｅ酸化層）が形成されることができる。
【００７５】
即ち、絶縁層７２は、Ｆｅ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｃｒまたはこれらの合金からなる群から選択された化合物を含む酸化層で構成されることができる。上述のように、絶縁層７２は酸処理によって形成されたため、本体の表面に非常に薄い厚さで形成されることができ、従来のコイル電子部品に比べて薄型化を図ることができる。
【００７６】
第２実施形態
図４は図１に示された本発明の他の実施形態によるコイル電子部品のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。
【００７７】
本実施形態によるコイル電子部品１００は、本発明の第１実施形態によるコイル電子部品１０と比較して、第１層８５ａの形状が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたっては、第１実施形態と異なる第１層８５ａについてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１実施形態における説明がそのまま適用されることができる。
【００７８】
図４を参照すると、外部電極８５１、８５２は、引き出し部６２、６４をカバーする第１層８５ａと、第１層８５ａをカバーする第２層８５ｂと、を含むことができる。一方、めっき液の濃度、めっき電流の強度、めっき速度などの変数を調整することでニッケルめっき層で形成されることができる第１層８５ａは、絶縁基板２３の末端部２３１、２３２に該当する領域を中心に、図４のように離隔部が配置されることができる。これにより、第２層８５ｂは、末端部２３１、２３２の露出領域と接触することができる。
【００７９】
本発明は、上述の実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定される。
【００８０】
したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【符号の説明】
【００８１】
５０  本体
２３  絶縁基板
２４  支持部
２３１、２３２  第１及び第２末端部
４２、４４  第１及び第２コイル部
４６  ビア電極
６２、６４  第１及び第２引き出し部
６３、６５  第１及び第２ダミー引き出し部
８５１、８５２  第１及び第２外部電極
８５ａ、８５ｂ  第１層、第２層
７１  コア部
７２  絶縁層
Ａ  凹部
１０、１００  コイル電子部品
【図１】
2020145399.tif 000003
【図２】
2020145399.tif 000004
【図３】
2020145399.tif 000005
【図４】
2020145399.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】令和2年5月11日(2020.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面を連結し且つ互いに向かい合う第３面及び第４面、並びに前記第３面に直交する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体の内部に配置された絶縁基板と、
前記絶縁基板において互いに向かい合う両面における一面および他面にそれぞれ配置された第１及び第２コイル部と、
前記第１コイル部の一端と連結され、前記本体の前記第１面及び前記第３面に露出し、前記絶縁基板の前記一面に形成された第１引き出し部と、
前記第２コイル部の一端と連結され、前記本体の前記第２面及び前記第３面に露出し、前記絶縁基板の前記他面に形成された第２引き出し部と、
前記絶縁基板の前記他面に配置され、前記第５面から前記第６面への方向に前記第１引き出し部と向かい合う面に配置された第１ダミー引き出し部と、
前記絶縁基板の前記一面に配置され、前記第５面から前記第６面への方向に前記第２引き出し部と向かい合う面に配置された第２ダミー引き出し部と、
前記第１及び第２引き出し部をそれぞれカバーする第１及び第２外部電極と、を含み、
前記絶縁基板は、前記第１及び第２コイル部を支持する支持部、前記第１引き出し部を支持し、前記本体の前記第１面及び前記第３面に露出した第１末端部、及び前記第２引き出し部を支持し、前記本体の前記第２面及び前記第３面に露出した第２末端部を含む、コイル電子部品。
【請求項２】
前記第５面から前記第６面への方向において、前記第１引き出し部の幅および前記第２ダミー引き出し部の幅は前記第１コイル部の幅と等しく、前記第２引き出し部の幅および前記第１ダミー引き出し部の幅は前記第２コイル部の幅と等しい、請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項３】
前記第１外部電極は、前記第１ダミー引き出し部と前記絶縁基板とをさらにカバーし、
前記第２外部電極は、前記第２ダミー引き出し部と前記絶縁基板とをさらにカバーする、
請求項１または２に記載のコイル電子部品。
【請求項４】
前記第５面から前記第６面への方向において、前記第１外部電極の幅は、前記第１引き出し部の幅と前記絶縁基板の幅と前記第１ダミー引き出し部との幅との和に等しく、前記第２外部電極の幅は、前記第２引き出し部の幅と前記絶縁基板の幅と前記第２ダミー引き出し部の幅との和に等しい、請求項３に記載のコイル電子部品。
【請求項５】
前記絶縁基板の厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項６】
前記第１及び第２引き出し部の幅は、前記本体の幅よりも狭い、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項７】
前記第１及び第２引き出し部はそれぞれ、前記本体の前記第１面及び前記第２面から延長されて前記本体の前記第３面に引き出され、
前記第１及び第２ダミー引き出し部はそれぞれ、前記本体の前記第１面及び前記第２面から延長されて前記本体の前記第３面に引き出され、
前記第１末端部における前記一面に、前記第３面に引き出された前記第１引き出し部が配置され、前記第１末端部における前記他面に、前記第３面に引き出された前記第１ダミー引き出し部が配置され、
前記第２末端部における前記一面に、前記第３面に引き出された前記第２ダミー引き出し部が配置され、前記第２末端部における前記他面に、前記第３面に引き出された前記第２引き出し部が配置される、
請求項１から６のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項８】
前記第１及び第２引き出し部は、前記本体の前記第４面に配置されない、請求項１から７のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項９】
前記第１外部電極は、
前記第１引き出し部と第１ダミー引き出し部とをカバーする第１層、及び前記第１層をカバーする第２層を含み、
前記第１層において前記絶縁基板をカバーする領域には、前記第３面から前記第４面への方向に窪んだ凹部が配置される、
請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１０】
前記第２外部電極は、
前記第２引き出し部と第２ダミー引き出し部とをカバーする第１層、及び前記第１層をカバーする第２層を含み、
前記第１層において前記絶縁基板をカバーする領域には、前記第３面から前記第４面への方向に窪んだ凹部が配置される、
請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１１】
前記第５面から前記第６面への方向における前記凹部の幅であって、前記第３面から前記第４面への方向において前記絶縁基板と接する位置における前記凹部の幅は、前記絶縁基板の幅と等しい、請求項９または１０に記載のコイル電子部品。
【請求項１２】
前記第１層はニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第２層は錫（Ｓｎ）を含む、請求項９から１１のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１３】
前記第１及び第２外部電極の幅は、前記本体の幅よりも狭い、請求項１から１２のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１４】
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、前記本体の前記第１面及び前記第２面から延長されて前記本体の前記第３面に配置される、請求項１から１３のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１５】
前記第１及び第２外部電極は、前記本体の前記第４面に配置されない、請求項１から１４のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１６】
前記本体の表面に配置された絶縁層をさらに含む、請求項１から１５のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１７】
前記絶縁層は、前記第１及び第２外部電極が配置された領域を除いた領域に配置される、請求項１６に記載のコイル電子部品。
【請求項１８】
前記絶縁層は、Ｆｅ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｃｒまたはこれらの合金からなる群から選択された少なくとも一つを含む酸化層で構成される、請求項１６または１７に記載のコイル電子部品。
【請求項１９】
前記本体は金属磁性粉末を含む、請求項１から１８のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項２０】
前記金属磁性粉末は、Ｆｅ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｃｒ、及びこれらの合金の少なくとも一つを含む、請求項１９に記載のコイル電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
［項目１］
互いに向かい合う第１面及び第２面、及び前記第１面及び前記第２面を連結し、且つ互いに向かい合う第３面及び第４面を含む本体と、
前記本体の内部に配置された絶縁基板と、
前記絶縁基板において互いに向かい合う両面にそれぞれ配置された第１及び第２コイル部と、
前記第１コイル部の一端と連結され、前記本体の前記第１面及び前記第３面に露出した第１引き出し部と、
前記第２コイル部の一端と連結され、前記本体の前記第２面及び前記第３面に露出した第２引き出し部と、
前記第１及び第２引き出し部をそれぞれカバーする第１及び第２外部電極と、を含み、
前記絶縁基板は、前記第１及び第２コイル部を支持する支持部、前記第１引き出し部を支持し、前記本体の前記第１面及び前記第３面に露出した第１末端部、及び前記第２引き出し部を支持し、前記本体の前記第２面及び前記第３面に露出した第２末端部を含む、
コイル電子部品。
［項目２］
前記絶縁基板の厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下である、項目１に記載のコイル電子部品。
［項目３］
前記第１及び第２引き出し部の幅は、前記本体の幅よりも狭い、項目１または２に記載のコイル電子部品。
［項目４］
前記第１及び第２引き出し部はそれぞれ、前記本体の前記第１面及び前記第２面から延長されて前記本体の前記第３面に引き出される、項目１から３のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
［項目５］
前記第１及び第２引き出し部は、前記本体の前記第４面に配置されない、項目１から４のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
［項目６］
前記絶縁基板において前記第１引き出し部と向かい合う面に配置された第１ダミー引き出し部、及び前記第２引き出し部と向かい合う面に配置された第２ダミー引き出し部をさらに含み、
前記第１及び第２ダミー引き出し部はそれぞれ、前記第１及び第２引き出し部と互いに対応するように配置される、項目１から５のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
［項目７］
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、
前記第１及び第２引き出し部をカバーする第１層、及び前記第１層をカバーする第２層を含む、項目１から６のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
［項目８］
前記第１層の表面には凹部が配置される、項目７に記載のコイル電子部品。
［項目９］
前記凹部は、前記第１層において前記絶縁基板をカバーする領域に配置される、項目８に記載のコイル電子部品。
［項目１０］
前記第１層はニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第２層は錫（Ｓｎ）を含む、項目７から９のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
［項目１１］
前記第１及び第２外部電極の幅は、前記本体の幅よりも狭い、項目１から１０のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
［項目１２］
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、前記本体の前記第１面及び前記第２面から延長されて前記本体の前記第３面に配置される、項目１から１１のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
［項目１３］
前記第１及び第２外部電極は、前記本体の前記第４面に配置されない、項目１から１２のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
［項目１４］
前記本体の表面に配置された絶縁層をさらに含む、項目１から１３のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
［項目１５］
前記絶縁層は、前記第１及び第２外部電極が配置された領域を除いた領域に配置される、項目１４に記載のコイル電子部品。
［項目１６］
前記絶縁層は、Ｆｅ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｃｒまたはこれらの合金からなる群から選択された少なくとも一つを含む酸化層で構成される、項目１４または１５に記載のコイル電子部品。
［項目１７］
前記本体は金属磁性粉末を含む、項目１から１６のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
［項目１８］
前記金属磁性粉末は、Ｆｅ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｃｒ、及びこれらの合金の少なくとも一つを含む、項目１７に記載のコイル電子部品。