(57)【要約】【課題】積層体の側面に効率良く絶縁層を形成することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有する未焼成積層体を準備する工程Ｓ１と、未焼成積層体の一方の主面を、長尺状の第１の粘着シートに接着させる工程Ｓ２と、第１の粘着シートを、長尺状の第２の粘着シートに近づく方向である第１の方向に搬送して、未焼成積層体の一方の側面を第２の粘着シートに接着させる工程Ｓ３と、第２の粘着シートを第１の方向とは異なる第２の方向へと搬送させることによって、未焼成積層体を第１の粘着シートから剥がす工程Ｓ４と、未焼成積層体の他方の側面を研磨する工程Ｓ５と、研磨した他方の側面に第１の絶縁層を形成する工程Ｓ６とを備える。【選択図】図５
2020188192.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、前記積層体の側面を覆う絶縁層とを少なくとも備える電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記積層体となる未焼成積層体であって、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有する未焼成積層体を準備する工程と、
前記未焼成積層体の前記第１の主面および前記第２の主面のうちの一方の主面を、長尺状の第１の粘着シートに接着させる工程と、
前記未焼成積層体の前記一方の主面が接着した前記第１の粘着シートを、長尺状の第２の粘着シートに近づく方向である第１の方向に搬送して、前記未焼成積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの一方の側面を前記第２の粘着シートに接着させる工程と、
前記第２の粘着シートを前記第１の方向とは異なる第２の方向へと搬送させることによって、前記第１の粘着シートおよび前記第２の粘着シートに接着された前記未焼成積層体を前記第１の粘着シートから剥がす工程と、
前記一方の側面が前記第２の粘着シートに接着した前記未焼成積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの他方の側面を研磨する工程と、
研磨した前記他方の側面に第１の絶縁層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記内部電極には、第１の内部電極と第２の内部電極とが含まれ、
焼成前の前記第１の内部電極および前記第２の内部電極は、前記未焼成積層体の前記第１の側面および前記第２の側面にそれぞれ露出しており、
前記第１の絶縁層を形成する工程では、研磨された前記他方の側面に第１の絶縁シートを貼り付け、
前記未焼成積層体を前記第２の粘着シートから剥がして、前記一方の側面を露出させる工程と、
露出した前記未焼成積層体の前記一方の側面を研磨する工程と、
研磨した前記一方の側面に第２の絶縁層を形成するため、第２の絶縁シートを貼り付ける工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の絶縁シートは、複数の前記未焼成積層体の前記他方の側面に貼り付けられる大きさを有し、
前記第２の絶縁シートは、複数の前記未焼成積層体の前記一方の側面に貼り付けられる大きさを有しており、
複数の前記未焼成積層体の前記他方の側面に１枚の前記第１の絶縁シートが貼り付けられ、かつ、複数の前記未焼成積層体の前記一方の側面に１枚の前記第２の絶縁シートが貼り付けられた状態で、前記第１の絶縁シートおよび前記第２の絶縁シートの外側から前記未焼成積層体への押圧力を加えることによって、前記第１の絶縁シートおよび前記第２の絶縁シートを、複数の前記未焼成積層体毎に切断する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記未焼成積層体の前記一方の側面を前記第２の粘着シートに接着させる工程では、列状に並んだ複数の前記未焼成積層体を同時に前記第２の粘着シートに接着させ、
前記第１の絶縁シートおよび前記第２の絶縁シートを、複数の前記未焼成積層体毎に切断する工程では、複数列の前記未焼成積層体のうちの所定数の列に含まれる複数の前記未焼成積層体毎に、前記押圧力を加えることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１の絶縁シートは、前記第１の粘着シートおよび前記第２の粘着シートよりも接着力が大きい接着層を表面に備えていることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の方向と前記第２の方向との成す角は鈍角であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の粘着シートの接着力は、前記第２の粘着シートの接着力と比べて小さいことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサのように、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された電子部品が知られている。
【０００３】
そのような電子部品の製造方法の一例として、特許文献１には、焼成後に、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層され、かつ、両側面に内部電極が露出した積層体となる未焼成積層体を作製し、両側面に露出した内部電極を覆うように絶縁層を形成して焼成した後、両端面に外部電極を形成することによって、電子部品を製造する方法が記載されている。未焼成積層体は、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層したものを切断することによって、作製することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１５３４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、積層されたセラミックグリーンシートを切断することによって得られる未焼成積層体の側面は、鉛直方向と平行であるため、そのままの状態で側面に絶縁層を形成することは困難である。特に、複数の電子部品を大量に製造するためには、効率良く積層体の側面に絶縁層を形成する方法が望まれるが、特許文献１には、積層体の側面に絶縁層を効率良く形成するための詳しい方法についての記載はない。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するものであり、積層体の側面に効率良く絶縁層を形成することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品の製造方法は、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、前記積層体の側面を覆う絶縁層とを少なくとも備える電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記積層体となる未焼成積層体であって、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有する未焼成積層体を準備する工程と、
前記未焼成積層体の前記第１の主面および前記第２の主面のうちの一方の主面を、長尺状の第１の粘着シートに接着させる工程と、
前記未焼成積層体の前記一方の主面が接着した前記第１の粘着シートを、長尺状の第２の粘着シートに近づく方向である第１の方向に搬送して、前記未焼成積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの一方の側面を前記第２の粘着シートに接着させる工程と、
前記第２の粘着シートを前記第１の方向とは異なる第２の方向へと搬送させることによって、前記第１の粘着シートおよび前記第２の粘着シートに接着された前記未焼成積層体を前記第１の粘着シートから剥がす工程と、
前記一方の側面が前記第２の粘着シートに接着した前記未焼成積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの他方の側面を研磨する工程と、
研磨した前記他方の側面に第１の絶縁層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
上記電子部品の製造方法において、
前記内部電極には、第１の内部電極と第２の内部電極とが含まれ、
焼成前の前記第１の内部電極および前記第２の内部電極は、前記未焼成積層体の前記第１の側面および前記第２の側面にそれぞれ露出しており、
前記第１の絶縁層を形成する工程では、研磨された前記他方の側面に第１の絶縁シートを貼り付け、
前記未焼成積層体を前記第２の粘着シートから剥がして、前記一方の側面を露出させる工程と、
露出した前記未焼成積層体の前記一方の側面を研磨する工程と、
研磨した前記一方の側面に第２の絶縁層を形成するため、第２の絶縁シートを貼り付ける工程と、
をさらに備えていてもよい。
【０００９】
上記電子部品の製造方法において、
前記第１の絶縁シートは、複数の前記未焼成積層体の前記他方の側面に貼り付けられる大きさを有し、
前記第２の絶縁シートは、複数の前記未焼成積層体の前記一方の側面に貼り付けられる大きさを有しており、
複数の前記未焼成積層体の前記他方の側面に１枚の前記第１の絶縁シートが貼り付けられ、かつ、複数の前記未焼成積層体の前記一方の側面に１枚の前記第２の絶縁シートが貼り付けられた状態で、前記第１の絶縁シートおよび前記第２の絶縁シートの外側から前記未焼成積層体への押圧力を加えることによって、前記第１の絶縁シートおよび前記第２の絶縁シートを、複数の前記未焼成積層体毎に切断する工程をさらに備えていてもよい。
【００１０】
前記第１の絶縁シートは、前記第１の粘着シートおよび前記第２の粘着シートよりも接着力が大きい接着層を表面に備えていてもよい。
【００１１】
前記未焼成積層体の前記一方の側面を前記第２の粘着シートに接着させる工程では、列状に並んだ複数の前記未焼成積層体を同時に前記第２の粘着シートに接着させ、
前記第１の絶縁シートおよび前記第２の絶縁シートを、複数の前記未焼成積層体毎に切断する工程では、複数列の前記未焼成積層体のうちの所定数の列に含まれる複数の前記未焼成積層体毎に、前記押圧力を加えるようにしてもよい。
【００１２】
前記第１の方向と前記第２の方向との成す角は鈍角であってもよい。
【００１３】
前記第１の粘着シートの接着力は、前記第２の粘着シートの接着力と比べて小さくてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品の製造方法によれば、未焼成積層体の一方の主面を長尺状の第１の粘着シートに接着させた状態で、第１の粘着シートを、長尺状の第２の粘着シートに近づく方向である第１の方向に搬送して、未焼成積層体の一方の側面を第２の粘着シートに接着させ、第２の粘着シートを第１の方向とは異なる第２の方向へと搬送させることによって、第１の粘着シートおよび第２の粘着シートに接着された未焼成積層体を第１の粘着シートから剥がし、露出している他方の側面を研磨してから第１の絶縁層を形成する。すなわち、最初に、未焼成積層体の一方の主面を第１の粘着シートに接着させた後、効率良く、未焼成積層体の一方の側面を第２の粘着シートに接着させることによって、他方の側面に絶縁層を形成しやすい状態とすることができるので、未焼成積層体の側面に効率良く絶縁層を形成することができる。
【００１５】
また、側面を研磨してから絶縁層を形成するので、側面と絶縁層との間に微小な隙間が生じることを抑制して、絶縁層の剥がれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品の一例である積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】積層セラミックコンデンサを構成する積層体の斜視図である。
【図５】積層セラミックコンデンサの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図６】未焼成積層体の斜視図である。
【図７】未焼成積層体の第１の主面を、長尺状の第１の粘着シートに接着させた状態を示す平面図である。
【図８】第１の粘着シートを搬送するための第１の搬送路、および、第２の粘着シートを搬送するための第２の搬送路を示す図である。
【図９】第１の粘着シートに接着された未焼成積層体を第２の粘着シートに張り替える方法を説明するための図であって、（Ａ）は、未焼成積層体が接着した第１の粘着シートを第１の方向に搬送する状態を示し、（Ｂ）は、先頭の未焼成積層体の第１の側面が第２の粘着シートに接着した状態を示し、（Ｃ）は、第２の粘着シートが第２の方向に搬送されることによって、未焼成積層体が第１の粘着シートから剥がされた状態を示す。
【図１０】回転式研磨機によって、未焼成積層体の他方の側面である第２の側面を研磨する様子を模式的に示す図である。
【図１１】別の回転式研磨機によって、未焼成積層体の他方の側面である第２の側面を研磨する様子を模式的に示す図である。
【図１２】第１の絶縁シートの構成を示す断面図である。
【図１３】第１の絶縁シートに第３の粘着シートを接着させて、未焼成積層体を第２の粘着シートから剥がした状態を示す図である。
【図１４】未焼成積層体の一方の側面である第１の側面に第２の絶縁シートを貼り付けた状態を示す図である。
【図１５】第１の絶縁シートおよび第２の絶縁シートを、未焼成積層体毎に切断する方法の一例を説明するための図である。
【図１６】第１の絶縁シートおよび第２の絶縁シートを、未焼成積層体毎に切断する別の方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。以下では、製造対象である電子部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。ただし、電子部品は、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、積層体の側面を覆う絶縁層とを少なくとも備える構成であればよく、積層セラミックコンデンサに限定されることはない。
【００１８】
＜積層セラミックコンデンサ＞
図１は、電子部品の一例である積層セラミックコンデンサ１０を示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。また、図４は、積層セラミックコンデンサ１０を構成する積層体１１の斜視図である。
【００１９】
図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有し、積層体１１と、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１３と、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂとを有している。第１の外部電極１４ａと第２の外部電極１４ｂは、図１に示すように、互いに対向するように配置されている。
【００２０】
ここでは、第１の外部電極１４ａと第２の外部電極１４ｂとが対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂの積層方向を積層方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。図１に示すように、長さ方向Ｌは、積層方向Ｔおよび幅方向Ｗとそれぞれ直交する方向である。
【００２１】
積層セラミックコンデンサ１０は、角部および稜線部に丸みを帯びている。角部は、積層セラミックコンデンサ１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層セラミックコンデンサ１０の２面が交わる部分である。
【００２２】
図４に示すように、積層体１１は、長さ方向Ｌにおいて相対する第１の端面１７ａおよび第２の端面１７ｂと、積層方向Ｔにおいて相対する第１の主面１８ａおよび第２の主面１８ｂと、幅方向Ｗにおいて相対する第１の側面１９ａおよび第２の側面１９ｂとを有する。
【００２３】
第１の端面１７ａおよび第２の端面１７ｂは、幅方向Ｗおよび積層方向Ｔに沿って伸びている。第１の主面１８ａおよび第２の主面１８ｂは、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿って伸びている。第１の側面１９ａおよび第２の側面１９ｂは、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔに沿って伸びている。
【００２４】
図２および図３に示すように、積層体１１は、内層部２１と外層部２２とを有する。
【００２５】
内層部２１は、内部電極１５ａ、１５ｂと、誘電体層１６とを備える。内部電極には、第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂとが含まれる。誘電体層１６は、第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂとに挟まれている。第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂが誘電体層１６を介して交互に複数積層されることにより、内層部２１が構成されている。
【００２６】
第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂは、積層方向Ｔにおいて、誘電体層１６を介して対向している。この第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂとが誘電体層１６を介して対向している部分により静電容量が発生する。
【００２７】
誘電体層１６は、例えば、ＢａおよびＴｉを含有し、ペロブスカイト型構造を有する結晶粒子を複数含有する。
【００２８】
誘電体層１６は、幅方向Ｗおよび長さ方向Ｌに沿って延びている。第１の内部電極１５ａは、誘電体層１６に沿って平板状に延びており、積層体１１の第１の端面１７ａに引き出されている。第２の内部電極１５ｂは、誘電体層１６に沿って平板状に延びており、積層体１１の第２の端面１７ｂに引き出されている。
【００２９】
また、第１の内部電極１５ａおよび第２の内部電極１５ｂは、積層体１１の第１の側面１９ａおよび第２の側面１９ｂにそれぞれ露出している。
【００３０】
第１の内部電極１５ａおよび第２の内部電極１５ｂは、例えばＮｉを含む。なお、第１の内部電極１５ａおよび第２の内部電極１５ｂは、Ｎｉ以外に、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属を含んでいてもよい。また、第１の内部電極１５ａおよび第２の内部電極１５ｂは、誘電体層１６と同じ誘電体粒子を含んでいてもよい。
【００３１】
外層部２２は、内層部２１の積層方向Ｔの両外側、より具体的には、複数の第１の内部電極１５ａおよび第２の内部電極１５ｂのうち、積層方向Ｔの最も外側に位置する内部電極よりも積層方向Ｔの外側に設けられている。すなわち、積層方向Ｔの両外側に設けられている２つの外層部２２によって、内層部２１が挟まれている。外層部２２は、積層体１１の積層方向Ｔおよび幅方向Ｗを含む任意の断面を長さ方向Ｌから見たときに、第１の内部電極１５ａと第２の内部電極１５ｂのいずれも存在しない領域である。外層部２２は、例えば、誘電体層１６と同じ材料からなる。
【００３２】
第１の絶縁層１２は、積層体１１の第１の側面１９ａと接して、第１の側面１９ａを覆うように設けられている。また、第２の絶縁層１３は、積層体１１の第２の側面１９ｂと接して、第２の側面１９ｂを覆うように設けられている。すなわち、積層体１１を幅方向Ｗの両外側から挟むように、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１３が設けられている。
【００３３】
後述するように、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１３は、２層構造である。ただし、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１３は３層以上の層により構成されていてもよいし、１層により構成されていてもよい。また、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１３は、誘電体層１６と同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。
【００３４】
第１の外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１１の第１の端面１７ａの全体、および、第１の端面１７ａ側における第１の絶縁層１２と第２の絶縁層１３の端部の全体に形成されているとともに、積層方向Ｔの両外側および幅方向Ｗの両外側へと回り込むように形成されている。第１の外部電極１４ａは、第１の内部電極１５ａと電気的に接続されている。
【００３５】
第２の外部電極１４ｂは、図１に示すように、積層体１１の第２の端面１７ｂの全体、および、第２の端面１７ｂ側における第１の絶縁層１２と第２の絶縁層１３の端部の全体に形成されているとともに、積層方向Ｔの両外側および幅方向Ｗの両外側へと回り込むように形成されている。第２の外部電極１４ｂは、第２の内部電極１５ｂと電気的に接続されている。
【００３６】
第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。
【００３７】
下地電極層は、以下に説明するような、焼付け電極層、樹脂電極層、および、薄膜電極層などの層のうち、少なくとも１つの層を含む。
【００３８】
焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、またはＡｇとＰｄの合金などを含む。
【００３９】
焼付け電極層は、ガラスおよび金属を含む導電ペーストを積層体に塗布して焼き付けることによって形成される。焼き付けは、未焼成積層体の焼成と同時に行ってもよいし、未焼成積層体の焼成後に行ってもよい。
【００４０】
樹脂電極層は、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む層として形成することができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、積層体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。
【００４１】
薄膜電極層は、例えば、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成することができる。
【００４２】
下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、またはＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。
【００４３】
なお、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、上述した下地電極層を備えず、積層体１１上に直接配置されるめっき層により構成されていてもよい。この場合、めっき層が直接、第１の内部電極１５ａまたは第２の内部電極１５ｂと接続される。
【００４４】
＜積層セラミックコンデンサの製造方法＞
続いて、上述した構造を有する積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例について説明する。図５は、積層セラミックコンデンサ１０の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【００４５】
図５のステップＳ１では、焼成後に積層体１１となる未焼成積層体を準備する。未焼成積層体は、予め用意されたものを用いてもよいし、既知の方法により作製してもよい。例えば、内部電極用導電性ペーストが塗工されたセラミックグリーンシートを積層した後、所定の大きさに切断することによって、未焼成積層体を作製することができる。
【００４６】
図６は、未焼成積層体１１０の斜視図である。未焼成積層体１１０は、積層方向Ｔにおいて相対する第１の主面１８０ａおよび第２の主面１８０ｂと、積層方向Ｔと直交する幅方向Ｗにおいて相対する第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂと、積層方向Ｔおよび幅方向Ｗと直交する長さ方向Ｌにおいて相対する第１の端面１７０ａおよび第２の端面１７０ｂとを有する。
【００４７】
未焼成積層体１１０の第１の端面１７０ａには、焼成前の第１の内部電極、すなわち、第１の未焼成内部電極１５０ａが露出し、第２の端面１７０ｂには、焼成前の第２の内部電極、すなわち、第２の未焼成内部電極１５０ｂが露出している。また、未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂにはそれぞれ、第１の未焼成内部電極１５０ａおよび第２の未焼成内部電極１５０ｂが露出している。
【００４８】
ステップＳ１に続くステップＳ２では、未焼成積層体１１０の第１の主面１８０ａおよび第２の主面１８０ｂのうちの一方の主面を、長尺状の第１の粘着シートに接着させる。以下では、第１の主面１８０ａおよび第２の主面１８０ｂのうちの一方の主面が第１の主面１８０ａであり、他方の主面が第２の主面１８０ｂであるものとして説明するが、一方の主面が第２の主面１８０ｂで、他方の主面が第１の主面１８０ａであってもよい。
【００４９】
図７は、未焼成積層体１１０の第１の主面１８０ａを、長尺状の第１の粘着シート３１に接着させた状態を示す図である。第１の粘着シート３１には、第１の粘着シート３１の長手方向と直交する短手方向に沿って列状に、かつ、長手方向に沿って複数列にて、複数の未焼成積層体１１０が接着される。
【００５０】
ステップＳ２に続くステップＳ３では、未焼成積層体１１０の第１の主面１８０ａが接着した第１の粘着シート３１を、長尺状の第２の粘着シートに近づく方向である第１の方向に搬送して、未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂのうちの一方の側面を、第２の粘着シート３２に接着させる。以下では、第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂのうちの一方の側面が第２の側面１９０ｂであり、他方の側面が第１の側面１９０ａであるものとして説明するが、一方の側面が第１の側面１９０ａで、他方の側面が第２の側面１９０ｂであってもよい。
【００５１】
図８は、第１の粘着シート３１を搬送するための第１の搬送路Ｔ１、および、第２の粘着シート３２を搬送するための第２の搬送路Ｔ２を示す図である。第１の粘着シート３１は、第１の搬送路Ｔ１に沿って、張り替え位置４０に向かって第１の方向Ｙ１に搬送された後、張り替え位置４０から遠ざかるように、第３の方向Ｙ３に搬送される。
【００５２】
第２の粘着シート３２は、第２の搬送路Ｔ２に沿って、張り替え位置４０に向かって第４の方向Ｙ４に搬送された後、張り替え位置４０から遠ざかるように、第２の方向Ｙ２に搬送される。
【００５３】
第１の粘着シート３１の接着力は、第２の粘着シート３２の接着力と比べて小さいことが好ましい。第１の粘着シート３１の接着力が第２の粘着シート３２の接着力と比べて小さいことにより、後述するように、第１の粘着シート３１および第２の粘着シート３２に接着された未焼成積層体１１０を第１の粘着シート３１から剥がすことが容易になる。
【００５４】
図９は、第１の粘着シート３１に接着された未焼成積層体１１０を第２の粘着シート３２に接着させて張り替える方法を説明するための図である。図９（Ａ）は、未焼成積層体１１０の第１の主面１８０ａが接着した第１の粘着シート３１を第１の方向Ｙ１に搬送する状態を示している。このとき、未焼成積層体１１０の一方の側面である第２の側面１９０ｂは、搬送方向の正面を向いている。
【００５５】
図９（Ｂ）は、先頭列の未焼成積層体１１０の第２の側面１９０ｂが第２の粘着シート３２に接着した状態を示している。上述したように、第１の粘着シート３１には、列状に複数の未焼成積層体１１０が接着されているので、先頭列において列状に並んだ複数の未焼成積層体１１０が同時に第２の粘着シート３２に接着される。この状態では、先頭列の複数の未焼成積層体１１０は、第１の粘着シート３１と第２の粘着シート３２の両方に接着している。
【００５６】
図５のステップＳ３に続くステップＳ４では、第２の粘着シート３２を第１の方向Ｙ１とは異なる第２の方向Ｙ２へと搬送させることによって、第１の粘着シート３１および第２の粘着シート３２に接着された未焼成積層体１１０を第１の粘着シート３１から剥がす。第２の方向Ｙ２は、張り替え位置４０から遠ざかる方向である。
【００５７】
図９（Ｃ）は、第２の粘着シート３２が第２の方向Ｙ２に搬送されることによって、第１の粘着シート３１および第２の粘着シート３２に接着された未焼成積層体１１０が第１の粘着シート３１から剥がされた状態を示す図である。
【００５８】
以後同様に、第１の粘着シート３１に接着された未焼成積層体１１０は、順次、張り替え位置４０へと搬送され、第２の粘着シート３２に張り替えられる。
【００５９】
ここで、第１の方向Ｙ１と第２の方向Ｙ２との成す角θ（図８参照）は鈍角であることが好ましい。第１の方向Ｙ１と第２の方向Ｙ２との成す角θが９０℃以下の場合、第２の粘着シート３２に接着した未焼成積層体１１０が第１の粘着シート３１と接着して搬送されてくる後続の未焼成積層体１１０と衝突する可能性がある。しかしながら、第１の方向Ｙ１と第２の方向Ｙ２との成す角θを鈍角とすることにより、第２の粘着シート３２に接着した未焼成積層体１１０は、図９（Ｃ）に示すように、近づいてくる後続の未焼成積層体１１０から遠ざかるように搬送されるので、両者の衝突を抑制することができる。
【００６０】
また、第２の粘着シート３２の搬送速度は、第１の粘着シート３１の搬送速度よりも速いことが好ましい。第２の粘着シート３２の搬送速度を、第１の粘着シート３１の搬送速度よりも速くすることにより、第２の粘着シート３２に接着した未焼成積層体１１０と、第１の粘着シート３１と接着して搬送されてくる後続の未焼成積層体１１０との衝突を抑制することができる。特に、第１の粘着シート３１に接着された未焼成積層体１１０の間隔が狭い場合において、第２の粘着シート３２に接着した未焼成積層体１１０と、第１の粘着シート３１と接着して搬送されてくる後続の未焼成積層体１１０との衝突を効果的に抑制することができる。
【００６１】
第１の粘着シート３１および第２の粘着シート３２の搬送は、連続的に行ってもよいし、間欠的に行ってもよい。搬送を間欠的に行う場合、例えば、第１の粘着シート３１を搬送して、未焼成積層体１１０が第２の粘着シート３２と接着すると、第１の粘着シート３１の搬送を停止する。その後、第２の粘着シート３２が搬送されることによって、未焼成積層体１１０が第１の粘着シート３１から剥がされると、第１の粘着シート３１の搬送を再開する。
【００６２】
図５のステップＳ４に続くステップＳ５では、一方の側面が第２の粘着シート３２に接着している未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａおよび第２の側面１９０ｂのうちの他方の側面を研磨する。すなわち、一方の側面が第２の粘着シート３２に接着している状態では、他方の側面が露出しているので、その露出している他方の側面を研磨する。
【００６３】
未焼成積層体１１０の他方の側面の研磨は、例えば回転式研磨機を用いて行うことができる。ただし、研磨方法が回転式研磨機を用いた方法に限定されることはなく、任意の方法により行うことができる。
【００６４】
図１０は、回転式研磨機５０によって、未焼成積層体１１０の他方の側面である第１の側面１９０ａを研磨する様子を模式的に示す図である。回転式研磨機５０は、円柱状の形状を有しており、外周面５０ａが研磨面となっている。したがって、未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａの研磨時には、回転式研磨機５０の外周面５０ａを未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａに押し当てた状態で、外周面５０ａを周方向に回転させることによって、第１の側面１９０ａの研磨を行う。第２の粘着シート３２には、列状に複数の未焼成積層体１１０が接着されているので、列状に並んだ複数の未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａの研磨を一度に行うことができる。
【００６５】
図１１は、別の回転式研磨機５１によって、未焼成積層体１１０の他方の側面である第１の側面１９０ａを研磨する様子を模式的に示す図である。この回転式研磨機５１は、円柱状の形状を有しており、平面視で円形である面５１ａが研磨面となっている。
【００６６】
未焼成積層体１１０の他方の側面である第１の側面１９０ａを研磨することにより、第１の側面１９０ａ上に異物が存在する場合に、その異物を取り除くことができる。これにより、第１の側面１９０ａと、後述する第１の絶縁シートとの間に隙間が生じることを抑制することができるので、焼成後の積層体１１において、第１の絶縁層１２の剥がれを抑制することができる。
【００６７】
図５のステップＳ５に続くステップＳ６では、第１の絶縁層を形成するために、未焼成積層体１１０の研磨された他方の側面の上に、長尺状の第１の絶縁シートを貼り付ける。第１の絶縁シートは、複数の未焼成積層体１１０の他方の側面に貼り付けられる大きさを有し、複数の未焼成積層体１１０の他方の側面に、１枚の第１の絶縁シートが貼り付けられる。
【００６８】
図１２は、第１の絶縁シート６１の構成を示す断面図である。本実施形態における第１の絶縁シート６１は、絶縁層６１ａと接着層６１ｂとからなる。絶縁層６１ａの構成材料は、誘電体層１６の構成材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００６９】
接着層６１ｂの接着力は、第１の粘着シート３１および第２の粘着シート３２の接着力よりも大きい。接着層６１ｂは、第１の絶縁シート６１の表面に設けられており、未焼成積層体１１０の他方の側面と接着する層である。
【００７０】
ただし、第１の絶縁シート６１は、３層以上の層により構成されていてもよいし、粘着材料を含む１層の絶縁層により構成されていてもよい。
【００７１】
図５のステップＳ６に続くステップＳ７では、未焼成積層体１１０を第２の粘着シート３２から剥がして、未焼成積層体１１０の一方の側面を露出させる。
【００７２】
本実施形態では、第１の絶縁シート６１に、長尺状の第３の粘着シートを接着させてから、未焼成積層体１１０を第２の粘着シート３２から剥がす。第３の粘着シートの接着力は、第２の粘着シート３２の接着力よりも大きいことが好ましい。図１３は、第１の絶縁シート６１に第３の粘着シート３３を接着させて、未焼成積層体１１０を第２の粘着シート３２から剥がした状態を示す図である。
【００７３】
なお、未焼成積層体１１０を第２の粘着シート３２から剥がす方法が上述した方法に限定されることはない。第２の粘着シート３２を剥がす際、第２の粘着シート３２の接着力を弱めてから剥がすようにしてもよい。例えば、第２の粘着シート３２の材料として、加熱することにより接着力が弱まる材料を用いている場合には、第２の粘着シート３２を加熱し、紫外線照射によって接着力が弱まる材料を用いている場合には、第２の粘着シート３２に紫外線を照射する。
【００７４】
図５のステップＳ７に続くステップＳ８では、第２の粘着シート３２が剥がされて露出している未焼成積層体１１０の一方の側面を研磨する。一方の側面である第２の側面１９０ｂの研磨は、他方の側面である第１の側面１９０ａの研磨と同様の方法により行うことができる。未焼成積層体１１０の一方の側面である第２の側面１９０ｂを研磨することにより、第２の側面１９０ｂ上に異物が存在する場合に、その異物を取り除くことができる。これにより、第２の側面１９０ｂと、後述する第２の絶縁シートとの間に隙間が生じることを抑制することができるので、焼成後の積層体１１において、第２の絶縁層１３の剥がれを抑制することができる。
【００７５】
図５のステップＳ８に続くステップＳ９では、第２の絶縁層を形成するために、研磨された未焼成積層体１１０の一方の側面に、長尺状の第２の絶縁シートを貼り付ける。第２の絶縁シートは、絶縁層と接着層とからなる、第１の絶縁シート６１と同じ絶縁シートを用いることができる。第２の絶縁シートは、複数の未焼成積層体１１０の一方の側面に貼り付けられる大きさを有し、複数の未焼成積層体１１０の一方の側面に、１枚の第２の絶縁シートが貼り付けられる。
【００７６】
図１４は、複数の未焼成積層体１１０の一方の側面である第２の側面１９０ｂに第２の絶縁シート６２を貼り付けた状態を示す図である。
【００７７】
この後、第３の粘着シート３３を剥がす。第３の粘着シート３３は、任意の方法により剥がすことができるが、例えば、接着力を弱めてから剥がす。
【００７８】
図５のステップＳ９に続くステップＳ１０では、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２を、未焼成積層体１１０毎に切断する。具体的には、複数の未焼成積層体１１０の他方の側面に１枚の第１の絶縁シート６１が貼り付けられ、かつ、複数の未焼成積層体１１０の一方の側面に１枚の第２の絶縁シート６２が貼り付けられた状態で、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２の外側から未焼成積層体１１０への押圧力を加えることによって、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２を、複数の未焼成積層体１１０毎に切断する。
【００７９】
このとき、未焼成積層体１１０に加わる面圧力を一定にするため、複数列の未焼成積層体１１０のうちの所定数の列に含まれる複数の未焼成積層体１１０毎に、押圧力を加えることが好ましい。所定数の列とは、例えば１列である。ただし、所定数の列が１列に限定されることはなく、２列や３列などであってもよい。
【００８０】
図１５は、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２を、未焼成積層体１１０毎に切断する方法の一例を説明するための図である。図１５（Ａ）に示すように、一対のローラ７０ａ、７０ｂによって、第１の絶縁シート６１、未焼成積層体１１０、および、第２の絶縁シート６２を挟み込み、一対のローラ７０ａ、７０ｂを回転させながら、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２の外側から未焼成積層体１１０へ押圧力を加える。
【００８１】
このとき、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２には、未焼成積層体１１０と接している領域と、未焼成積層体１１０と接していない領域との間でせん断力が加わる。このせん断力により、図１５（Ｂ）に示すように、未焼成積層体１１０と接している領域と、未焼成積層体１１０と接していない領域との間で、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２が切断される。
【００８２】
上述した所定数の列が１列である場合には、１列に含まれる複数の未焼成積層体１１０毎に、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２が切断される。
【００８３】
図１６は、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２を、未焼成積層体１１０毎に切断する別の方法を説明するための図である。図１６（Ａ）に示すように、一対の押圧部材８０ａ、８０ｂによって、第１の絶縁シート６１、未焼成積層体１１０、および、第２の絶縁シート６２を挟み込むようにする。押圧部材８０ａ、８０ｂのうち、少なくとも第１の絶縁シート６１または第２の絶縁シート６２と接する面は、ゴムなどの弾性体により構成されていることが好ましい。
【００８４】
一対の押圧部材８０ａ、８０ｂによって、第１の絶縁シート６１、未焼成積層体１１０、および、第２の絶縁シート６２を挟み込んだ状態で、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２の外側から未焼成積層体１１０へ押圧力を加える。これにより、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２には、未焼成積層体１１０と接している領域と、未焼成積層体１１０と接していない領域との間でせん断力が加わり、図１６（Ｂ）に示すように、未焼成積層体１１０毎に、第１の絶縁シート６１および第２の絶縁シート６２が切断される。
【００８５】
図５にステップＳ１０に続くステップＳ１１では、未焼成積層体１１０の第１の側面１９０ａに切断された第１の絶縁シート６１が貼り付けられ、第２の側面１９０ｂに切断された第２の絶縁シート６２が貼り付けられた構造体を焼成する。焼成により、未焼成積層体１１０は積層体１１となり、切断された第１の絶縁シート６１は第１の絶縁層１２となり、切断された第２の絶縁シート６２は第２の絶縁層１３となる。
【００８６】
ステップＳ１１に続くステップＳ１２では、第１の外部電極１４ａと第２の外部電極１４ｂとを形成する。ただし、切断された第１の絶縁シート６１および切断された第２の絶縁シート６２が貼り付けられた未焼成積層体１１０に外部電極ペーストを塗工した後、同時焼成するようにしてもよい。
【００８７】
上述した製造工程により、積層セラミックコンデンサ１０が得られる。
【００８８】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１０    積層セラミックコンデンサ
１１    積層体
１２    第１の絶縁層
１３    第２の絶縁層
１４ａ  第１の外部電極
１４ｂ  第２の外部電極
１５ａ  第１の内部電極
１５ｂ  第２の内部電極
１６    誘電体層
１７ａ  積層体の第１の端面
１７ｂ  積層体の第２の端面
１８ａ  積層体の第１の主面
１８ｂ  積層体の第２の主面
１９ａ  積層体の第１の側面
１９ｂ  積層体の第２の側面
２１    内層部
２２    外層部
３１    第１の粘着シート
３２    第２の粘着シート
３３    第３の粘着シート
５０    回転式研磨機
５１    回転式研磨機
６１    第１の絶縁シート
６１ａ  絶縁層
６１ｂ  接着層
６２    第２の絶縁シート
７０ａ、７０ｂ  一対のローラ
８０ａ、８０ｂ  一対の押圧部材
１１０  未焼成積層体
１７０ａ  未焼成積層体の第１の端面
１７０ｂ  未焼成積層体の第２の端面
１８０ａ  未焼成積層体の第１の主面
１８０ｂ  未焼成積層体の第２の主面
１９０ａ  未焼成積層体の第１の側面
１９０ｂ  未焼成積層体の第２の側面
【図１】
2020188192.tif 000003
【図２】
2020188192.tif 000004
【図３】
2020188192.tif 000005
【図４】
2020188192.tif 000006
【図５】
2020188192.tif 000007
【図６】
2020188192.tif 000008
【図７】
2020188192.tif 000009
【図８】
2020188192.tif 000010
【図９】
2020188192.tif 000011
【図１０】
2020188192.tif 000012
【図１１】
2020188192.tif 000013
【図１２】
2020188192.tif 000014
【図１３】
2020188192.tif 000015
【図１４】
2020188192.tif 000016
【図１５】
2020188192.tif 000017
【図１６】
2020188192.tif 000018