(57)【要約】【課題】絶縁基板の製造ばらつきにより絶縁基板の寸法が変化した場合にも、電子部品の位置ばらつき量を小さくすることが可能なはんだ付け用位置決め治具を提供することを目的とする。【解決手段】はんだ付け用位置決め治具１では、回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの上面に接触させた状態で絶縁基板１１にセットされる板状部材２を備えている。板状部材２は、電子部品１５が露出可能なように板状部材２に形成された開口部４と、板状部材２における開口部４の周縁部に形成され、かつ、絶縁基板１１における回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６に挿入可能なように、絶縁基板１１側に突出する一対の突起部５とを有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に形成された複数の回路パターンの間に橋渡しされた電子部品をはんだ付けする工程において前記絶縁基板にセットされるはんだ付け用位置決め治具であって、
前記回路パターンの上面に接触させた状態で前記絶縁基板にセットされる板状部材を備え、
前記板状部材は、
前記電子部品が露出可能なように前記板状部材に形成された開口部と、
前記板状部材における前記開口部の周縁部に形成され、かつ、前記絶縁基板における複数の前記回路パターンの間に形成された溝に挿入可能なように、前記絶縁基板側に突出する一対の突起部とを有する、はんだ付け用位置決め治具。
【請求項２】
前記板状部材は、前記開口部を複数有し、かつ、一対の前記突起部を複数有する、請求項１に記載のはんだ付け用位置決め治具。
【請求項３】
前記板状部材に対して着脱可能な着脱部材をさらに備え、
前記着脱部材は、前記板状部材に装着された状態で、前記板状部材における前記開口部の周縁部の一部を含み、かつ、前記絶縁基板側に突出し前記回路パターンに当接する当接部を有し、
前記板状部材は、前記着脱部材の外周部を保持する周溝をさらに有する、請求項１または請求項２に記載のはんだ付け用位置決め治具。
【請求項４】
前記突起部の先端面は曲面である、請求項１または請求項２に記載のはんだ付け用位置決め治具。
【請求項５】
各前記突起部は、前記溝に嵌合可能なように一対の鉤状に形成された、請求項１または請求項２に記載のはんだ付け用位置決め治具。
【請求項６】
前記突起部およびその基端側の取付部は、前記板状部材に対して着脱可能であり、
前記板状部材は、前記取付部を保持する保持穴をさらに有する、請求項５に記載のはんだ付け用位置決め治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け用位置決め治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パワーモジュールの組み立てにおいて、絶縁基板上に形成された複数の回路パターンとの間に橋渡しされたチップ抵抗およびコンデンサなどの電子部品の接合材として一般的にはんだ材が使用されている。従来は、はんだ材としてフラックスと球状のはんだとを混練したペーストはんだが使用されていた。この場合、回路パターン上の一部に、印刷によりペーストはんだを塗布後、電子部品を搭載してリフローを行うことではんだを溶融させ、その後、フラックスを除去するために洗浄していた。
【０００３】
近年は、ペーストはんだを使用せずに板はんだを使用したはんだ付け工程が広がっており、フラックスを使用しないため洗浄が不要となり、製造コストの低減が可能となる。
【０００４】
但し、ペーストはんだから板はんだに変わることより電子部品を保持する機能が低下するため、はんだ付け時に電子部品をアライメントするためのはんだ付け用位置決め治具が必要になる。はんだ付け用位置決め治具は回路パターンまたはベース板の外形により位置決めされるが、これらの製造ばらつきにより、電子部品に位置ずれが発生し電子部品が傾いたりする。そのため、電子部品と回路パターンとの接合が不完全になることがあり、このような問題を解消するために、電子部品が搭載される回路パターンの周辺で位置決めすることが考えられる。
【０００５】
例えば特許文献１には、固定器具には回路基板に固定するための枠と小型電子部品を固定するための凹部が設けられ、はんだ付け時の小型電子部品の端子と基板上の電極との位置ずれを防ぐ固定器具により小型電子部品の実装を行う方法が開示されている。
【０００６】
また、例えば特許文献２には、位置決め治具を位置決めする位置決め部として、基板に位置決め治具の下部が嵌合する凹部が設けられる構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６２−２５０６８７号公報
【特許文献２】特開２００９−２３１３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、回路基板の製造ばらつきにより回路基板の寸法が変化した場合、固定器具の位置がずれるため、電子部品の位置ばらつき量が大きくなるという問題があった。
【０００９】
また、特許文献２に記載の技術では、基板の端部から端部まで複数の箇所で位置決めするため、はんだ付け時の基板の熱膨張を考慮して位置決め治具とのクリアランスが必要となる。そのため、電子部品の位置ばらつき量が大きくなるという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、絶縁基板の製造ばらつきにより絶縁基板の寸法が変化した場合にも、電子部品の位置ばらつき量を小さくすることが可能なはんだ付け用位置決め治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るはんだ付け用位置決め治具は、絶縁基板上に形成された複数の回路パターンの間に橋渡しされた電子部品をはんだ付けする工程において前記絶縁基板にセットされるはんだ付け用位置決め治具であって、前記回路パターンの上面に接触させた状態で前記絶縁基板にセットされる板状部材を備え、前記板状部材は、前記電子部品が露出可能なように前記板状部材に形成された開口部と、前記板状部材における前記開口部の周縁部に形成され、かつ、前記絶縁基板における複数の前記回路パターンの間に形成された溝に挿入可能なように、前記絶縁基板側に突出する一対の突起部とを有するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、絶縁基板の製造ばらつきにより絶縁基板の寸法が変化した場合にも、電子部品の位置ばらつき量を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係るはんだ付け用位置決め治具の背面斜視図である。
【図２】はんだ付け用位置決め治具を絶縁基板にセットした状態を示す断面図である。
【図３】はんだ付け用位置決め治具を絶縁基板にセットした状態を示す断面図である。
【図４】絶縁基板に電子部品が実装された状態を示す斜視図である。
【図５】実施の形態２に係るはんだ付け用位置決め治具を絶縁基板にセットした状態を示す断面図である。
【図６】実施の形態３に係るはんだ付け用位置決め治具を絶縁基板にセットした状態を示す断面図である。
【図７】実施の形態４に係るはんだ付け用位置決め治具を絶縁基板にセットした状態を示す断面図である。
【図８】実施の形態４の変形例に係るはんだ付け用位置決め治具を絶縁基板にセットした状態を示す断面図である。
【図９】実施の形態５に係るはんだ付け用位置決め治具を絶縁基板にセットした状態を示す断面図である。
【図１０】実施の形態６に係るはんだ付け用位置決め治具の断面図である。
【図１１】突起部が設けられていないはんだ付け用位置決め治具を絶縁基板にセットした状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１に係るはんだ付け用位置決め治具１の背面斜視図である。図２は、はんだ付け用位置決め治具１を絶縁基板１１にセットした状態を示す断面図であり、具体的には、図１を上下逆にしてＡ−Ａ線で切断した断面形状と絶縁基板１１の断面形状を示す図である。図３は、はんだ付け用位置決め治具１を絶縁基板１１にセットした状態を示す断面図であり、具体的には、図１を上下逆にしてＢ−Ｂ線で切断した断面形状と絶縁基板１１の断面形状を示す図である。
【００１５】
図１〜図３に示すように、はんだ付け用位置決め治具１は、電子部品１５をはんだ付けする工程において絶縁基板１１にセットされる治具である。
【００１６】
最初に、図４を用いて絶縁基板１１と電子部品１５について説明する。図４は、絶縁基板１１に電子部品１５が実装された状態を示す斜視図である。絶縁基板１１は、ベース板１２、およびベース板１２の上面に形成された絶縁層１３を備えている。絶縁基板１１の上面には回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが形成されている。電子部品１５は、例えばチップ抵抗またはコンデンサなどであり、平面視にて矩形状である。電子部品１５は、回路パターン１４ａ，１４ｂの間に橋渡しされた状態で配置され、この状態で回路パターン１４ａ，１４ｂにはんだ付けされることで接合される。
【００１７】
はんだ付け用位置決め治具１の説明に戻る。図１〜図３に示すように、はんだ付け用位置決め治具１は、平面視にて矩形状の板状部材２を備えている。板状部材２は、回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの上面に接触させた状態で絶縁基板１１にセットされ、枠部３、開口部４、および一対の突起部５を有している。
【００１８】
枠部３は、板状部材２の周縁部の全周に渡って形成されている。枠部３は、板状部材２の周縁部の下面から下方に突出し、はんだ付け用位置決め治具１が絶縁基板１１にセットされた状態で絶縁基板１１の上面に当接している。開口部４は、平面視にて矩形状であり、板状部材２の中央部に形成されている。開口部４の平面視輪郭は、電子部品１５の平面視輪郭よりも大きな形状であり、電子部品１５は開口部４から露出可能である。
【００１９】
一対の突起部５は、板状部材２における開口部４の周縁部において互いに対向する位置、すなわち、図１の紙面の前後方向の位置に形成されている。一対の突起部５は、この位置から絶縁基板１１側である下方に突出しており、回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６に挿入可能である。なお、図１の紙面の前後方向を前後方向、図１の紙面の左右方向を左右方向として説明する。
【００２０】
次に、絶縁基板１１に対するはんだ付け用位置決め治具１の位置決め方法について説明する。図２に示すように、板状部材２における左右方向の端は、回路パターン１４ａ，１４ｂの外周端よりも外周側に位置しており、枠部３の内壁と回路パターン１４ａ，１４ｂの外周端との間にはクリアランスが形成されている。一対の突起部５が回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６に挿入されることで、はんだ付け用位置決め治具１の横方向の位置決めがなされている。
【００２１】
図３に示すように、板状部材２における前後方向の端は、回路パターン１４ｃ，１４ｄの外周端よりも外周側に位置しており、枠部３の内壁は回路パターン１４ｃ，１４ｄの外周端に当接している。板状部材２の枠部３の内壁が回路パターン１４ｃ，１４ｄの外周端に当接することで、はんだ付け用位置決め治具１の前後方向の位置決めがなされている。
【００２２】
このように、絶縁基板１１に対してはんだ付け用位置決め治具１が位置決めされた状態で、電子部品１５は開口部４を通って、回路パターン１４ａ，１４ｂの間を橋渡しするように配置され、回路パターン１４ａ，１４ｂにはんだ付けされることで接合される。ここで、電子部品１５は、回路パターン１４ａ，１４ｂの間を橋渡しするように実装されるため、左右方向の位置決めが前後方向の位置決めよりも重要となる。
【００２３】
次に、実施の形態１に係るはんだ付け用位置決め治具１の効果について、突起部５が設けられていないはんだ付け用位置決め治具１０１を絶縁基板１１にセットした場合と比較して説明する。図１１は、突起部５が設けられていないはんだ付け用位置決め治具１０１を絶縁基板１１にセットした状態を示す断面図である。
【００２４】
図１１に示すように、突起部５が設けられていないはんだ付け用位置決め治具１０１は、電子部品１５が搭載される回路パターン１４ａ，１４ｂの外周端を基準にして絶縁基板１１にセットされるため、絶縁基板１１の製造ばらつきにより絶縁基板１１の寸法が変化した場合、はんだ付け用位置決め治具１０１の位置がずれるため、電子部品１５に位置ずれが発生し電子部品１５が傾いたりして電子部品１５と回路パターン１４ａ，１４ｂとの接合が不完全になることがある。
【００２５】
これに対して、実施の形態１に係るはんだ付け用位置決め治具１では、回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの上面に接触させた状態で絶縁基板１１にセットされる板状部材２を備え、板状部材２は、電子部品１５が露出可能なように板状部材２に形成された開口部４と、板状部材２における開口部４の周縁部に形成され、かつ、絶縁基板１１における回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６に挿入可能なように、絶縁基板１１側に突出する一対の突起部５とを有している。
【００２６】
したがって、絶縁基板１１における回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６に一対の突起部５が挿入されることで、絶縁基板１１に対するはんだ付け用位置決め治具１の位置決めがなされるため、絶縁基板１１の製造ばらつきの影響を受けることなく電子部品１５の位置ばらつき量が小さくなり、電子部品１５の位置が安定する。これにより、電子部品１５と回路パターン１４ａ，１４ｂとが安定した状態で接合されるため、絶縁基板１１の回路パターン１４ａ，１４ｂに電子部品１５が実装された製品の歩留りが向上する。
【００２７】
そして、はんだ付け用位置決め治具１は、電子部品１５が実装される絶縁基板１１の中央部付近の２箇所で位置決めするため、はんだ付け用位置決め治具１に高い寸法精度は不要である。これにより、はんだ付け用位置決め治具１の製造コストが上昇することを抑制できる。また、この位置決め方法は絶縁基板１１の熱膨張による影響を受けにくいことから、絶縁基板１１とはんだ付け用位置決め治具１とのクリアランスを小さくすることができる。これによっても電子部品１５の位置ばらつき量が小さくなり、電子部品１５の位置が安定する。
【００２８】
＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２に係るはんだ付け用位置決め治具１Ａについて説明する。図５は、実施の形態２に係るはんだ付け用位置決め治具１Ａを絶縁基板１１にセットした状態を示す断面図である。なお、実施の形態２において、実施の形態１で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００２９】
図５に示すように、実施の形態２では、電子部品１５が２つ実装され、これに合わせて板状部材２は、開口部４を２つ有し、かつ、一対の突起部５を２つ有している。一方の電子部品１５は回路パターン１４ａ，１４ｅの間に橋渡しされた状態で配置され、他方の電子部品１５は回路パターン１４ｅ，１４ｂの間に橋渡しされた状態で配置されている。なお、電子部品１５が３つ以上実装された場合、これに合わせて開口部４および一対の突起部５の個数を調整してもよい。
【００３０】
以上のように、実施の形態２に係るはんだ付け用位置決め治具１Ａでは、板状部材２は、開口部４を複数有し、かつ、一対の突起部５を複数有する。したがって、電子部品１５が２つ以上実装される場合にも、絶縁基板１１の製造ばらつきの影響を受けることなく電子部品１５の位置ばらつき量が小さくなり、電子部品１５の位置が安定する。
【００３１】
＜実施の形態３＞
次に、実施の形態３に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｂについて説明する。図６は、実施の形態３に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｂを絶縁基板１１にセットした状態を示す断面図である。なお、実施の形態３において、実施の形態１，２で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００３２】
熱の影響で絶縁基板１１と回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが下凸形状に反った場合に、はんだ付け用位置決め治具１の中央部が回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄから浮いてしまうと、搭載される電子部品１５が中央部にあるときは、電子部品１５に位置ずれが発生し製品が外観不良品となる可能性がある。
【００３３】
このような問題を解消するために、図６に示すように、実施の形態３では、板状部材２における開口部４の周縁部の一部を含む部分を着脱可能としている。
【００３４】
はんだ付け用位置決め治具１Ｂは、板状部材２に対して着脱可能な着脱部材６をさらに備えている。着脱部材６は、板状部材２に装着された状態で、板状部材２における開口部４の周縁部の一部を含む部分を構成している。具体的には、着脱部材６は、開口部４における突起部５が形成されていない辺の周縁部を構成している。着脱部材６は、板状部材２に装着された状態で、絶縁基板１１側に突出し回路パターン１４ａ，１４ｂに当接する当接部６ａと、板状部材２に取り付けられる取付部６ｂとを有している。また、当接部６ａと取付部６ｂは一体的に形成されている。
【００３５】
板状部材２は、着脱部材６の外周部を保持する周溝７をさらに有している。周溝７は、板状部材２における着脱部材６の取付部６ｂに対応する位置に形成されている。周溝７の上下方向の幅は取付部６ｂの厚みよりも大きいため、着脱部材６は板状部材２に装着された状態で上下方向に移動させることが可能である。これにより、絶縁基板１１と回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが下凸形状に反った場合にも、着脱部材６の当接部６ａを絶縁基板１１の回路パターン１４ａ，１４ｂの上面に当接させることができる。
【００３６】
以上のように、実施の形態３に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｂは、板状部材２に対して着脱可能な着脱部材６をさらに備え、着脱部材６は、板状部材２に装着された状態で、板状部材２における開口部４の周縁部の一部を含み、かつ、絶縁基板１１側に突出し回路パターン１４ａ，１４ｂに当接する当接部６ａを有し、板状部材２は、着脱部材６の外周部を保持する周溝７をさらに有している。
【００３７】
したがって、熱の影響で絶縁基板１１と回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが下凸形状に反った場合にも、着脱部材６の当接部６ａを絶縁基板１１の回路パターン１４ａ，１４ｂの上面に当接させることで電子部品１５の位置が安定し、製品が外観不良品となることを抑制できる。
【００３８】
また、着脱部材６において当接部６ａは取付部６ｂと一体的に形成されているため、当接部６ａと取付部６ｂがバラバラになることがなく、絶縁基板１１に対するはんだ付け用位置決め治具１Ｂのセット時および取り外し時における作業性向上につながる。
【００３９】
＜実施の形態４＞
次に、実施の形態４に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｃおよび実施の形態４の変形例に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｄについて説明する。図７は、実施の形態４に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｃを絶縁基板１１にセットした状態を示す断面図である。図８は、実施の形態４の変形例に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｄを絶縁基板１１にセットした状態を示す断面図である。なお、実施の形態４において、実施の形態１〜３で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００４０】
回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは通常エッチングにより形成されるが、製造時のエッチング条件によっては、回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの断面形状は上底が下底よりも広い台形になったり、下底が上底よりも広い台形になったりすることがある。この場合、突起部５が矩形断面形状を有していると、回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６との噛み合わせが悪くなるため、電子部品１５に位置ずれが発生し電子部品１５が傾いたりして電子部品１５と回路パターン１４ａ，１４ｂとの接合が不完全になることがある。
【００４１】
このような問題を解消するために、実施の形態４では、突起部５の先端面を曲面としている。具体的には、図７に示すように、突起部５の先端面は蒲鉾状である。または、図８に示すように、突起部５の先端面は半球状であってもよい。これにより、突起部５と回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６との噛み合わせが良好となる。なお、図７と図８では、回路パターン１４ａ，１４ｂの断面形状において下底が上底よりも広い台形の場合を示しているが、上底が下底よりも広い台形の場合も同様の効果が得られる。
【００４２】
以上のように、実施の形態４に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｃおよび実施の形態４の変形例に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｄでは、突起部５の先端面は曲面である。したがって、突起部５が回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６の両側の内壁に均等に当接することにより、突起部５を溝１６の中央に移動させる動作であるセンタリングが容易となり、電子部品１５の位置が安定する。
【００４３】
＜実施の形態５＞
次に、実施の形態５に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｅについて説明する。図９は、実施の形態５に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｅを絶縁基板１１にセットした状態を示す断面図である。なお、実施の形態５において、実施の形態１〜４で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００４４】
回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの製造時のエッチング精度が悪い場合、突起部５と回路パターン１４ａ，１４ｂとの間のクリアランスが大きくなり、電子部品１５に位置ずれが発生し電子部品１５が傾いたりして電子部品１５と回路パターン１４ａ，１４ｂとの接合が不完全になることがある。
【００４５】
このような問題を解消するために、図９に示すように、実施の形態５では、各突起部５は、回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６に嵌合可能なように一対の鉤状に形成されている。
【００４６】
各突起部５は、バネ性を有するように先端側を内側に曲げた一対の鉤状に形成されている。各突起部５は、溝１６に挿入されていない状態では一対の鉤状が溝１６の横方向の幅よりも大きな幅となるように開いた状態となり、溝１６に挿入された状態では一対の鉤状が溝１６の横方向の幅よりも小さな幅となるように閉じた状態となる。これにより、各突起部５は溝１６に嵌合可能である。
【００４７】
以上のように、実施の形態５に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｅでは、各突起部５は、回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６に嵌合可能なように一対の鉤状に形成されている。したがって、突起部５と回路パターン１４ａ，１４ｂとの間のクリアランスが小さくなり、電子部品１５の位置が安定する。
【００４８】
＜実施の形態６＞
次に、実施の形態６に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｆについて説明する。図１０は、実施の形態６に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｆの断面図である。なお、実施の形態６において、実施の形態１〜５で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００４９】
実施の形態５では、突起部５が板状部材２に一体的に形成されているため、突起部５が摩耗または破損したときに、はんだ付け用位置決め治具１Ｅの全てを交換する必要がありはんだ付け用位置決め治具１Ｅの運用コストが上昇する。
【００５０】
このような問題を解消するために、図１０に示すように、突起部８ａおよびその基端側の取付部８ｂを別部品として板状部材２に対して着脱可能としている。
【００５１】
はんだ付け用位置決め治具１Ｆは、突起部５に代えて、板状部材２に対して着脱可能な着脱部材８を備えている。着脱部材８は、回路パターン１４ａ，１４ｂの間に形成された溝１６に嵌合可能なように一対の鉤状に形成された突起部８ａ、および突起部８ａの基端側に形成され板状部材２に取り付けられる取付部８ｂを有している。板状部材２は、着脱部材８の取付部８ｂを保持する保持穴９をさらに有している。保持穴９は板状部材２における開口部４の周縁部において互いに対向する前後方向の位置に形成され、保持穴９に着脱部材８が取り付けられる。
【００５２】
以上のように、実施の形態６に係るはんだ付け用位置決め治具１Ｆでは、突起部８ａおよびその基端側の取付部８ｂは、板状部材２に対して着脱可能であり、板状部材２は、取付部８ｂを保持する保持穴９をさらに有している。
【００５３】
したがって、突起部８ａが摩耗または破損したときに、突起部８ａおよびその基端側の取付部８ｂを含む着脱部材８のみを交換すればよいため、はんだ付け用位置決め治具１Ｆの運用コストの上昇を抑制できる。
【００５４】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ  はんだ付け用位置決め治具、２  板状部材、４  開口部、５  突起部、６  着脱部材、７  周溝、８ａ  突起部、８ｂ  取付部、９  保持穴、１１  絶縁基板、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ  回路パターン、１５  電子部品、１６  溝。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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