(57)【要約】【課題】  異物を吹き飛ばす方向を制御する。【解決手段】  支持ピンは、基板を処理するときに載置台の載置面に載置され、基板の裏面側から基板を支持する。支持ピンは、載置台の載置面に当接する第１面と基板の裏面に当接する第２面とを有する本体を備え、本体には、第１面から第２面に向かって貫通しており、気体が通る貫通孔が形成されており、貫通孔は、第１面と第２面との間に位置する第１中間位置から第１面まで延びる第１部分と、第１部分に接続されると共に第１部分の第１中間位置から第２面まで延びる第２部分と、を備え、第１部分は、第１面に直交する直交方向に対して傾斜していてもよい。【選択図】  図６
2020126966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するときに載置台の載置面に載置され、前記基板の裏面側から前記基板を支持する支持ピンであって、
前記載置台の前記載置面に当接する第１面と前記基板の裏面に当接する第２面とを有する本体を備え、
前記本体には、前記第１面から前記第２面に向かって貫通しており、気体が通る貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、前記第１面と前記第２面との間に位置する第１中間位置から前記第１面まで延びる第１部分と、前記第１部分に接続されると共に前記第１部分の前記第１中間位置から前記第２面まで延びる第２部分と、を備え、
前記第１部分は、前記第１面に直交する直交方向に対して傾斜している、支持ピン。
【請求項２】
請求項１に記載の支持ピンであって、
前記貫通孔は、前記第１部分と前記第２部分との一方に接続されると共に、その接続位置から前記第１面まで貫通する第３部分をさらに備える、支持ピン。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の支持ピンであって、
前記本体は、前記第１面の周縁と前記第２面の周縁とによって画定される側面を有し、
前記側面から突出しており、前記支持ピンを前記載置面に載置させる載置部材によって把持される突出部をさらに備える、支持ピン。
【請求項４】
請求項３に記載の支持ピンであって、
前記載置部材は、前記突出部と係合する係合部を備え、
前記突出部は、前記載置部材に対する前記貫通孔の前記第１部分の向きが予め設定された向きとなるように前記係合部に係合する、支持ピン。
【請求項５】
載置台と、
複数の請求項４に記載の支持ピンと、
前記支持ピンの前記突出部と係合する係合部を備え、前記支持ピンを前記載置台の載置面に載置させる載置部材と、
前記載置面に載置された前記支持ピンによって支持された基板を処理する基板処理部と、を備え、
前記複数の支持ピンのうち第１支持ピンが前記載置面の第１領域に載置された後、前記複数の支持ピンのうち第２支持ピンが前記載置面の第２領域に載置される場合において、前記載置部材によって前記第１支持ピンが前記第１領域に載置されるときに、前記載置部材の前記係合部に前記第１支持ピンの前記突出部が係合された状態における前記第１支持ピンの前記貫通孔の前記第１部分の向きが、前記載置面の前記第２領域を避ける方向に延びている、基板処理機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、基板の裏面側から基板を支持する支持ピン及びそれを備える基板処理機を開示する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板に電子部品を実装する実装装置が開示されている。実装装置は、載置台と、支持ピンと、載置機構と、を備える。支持ピンには、その内部を軸方向に貫通する貫通孔が形成されている。基板に電子部品を実装するとき、まず、載置機構によって、支持ピンが載置台の載置面上に運搬され、載置される。次に、基板が支持ピンの上方まで搬送される。次いで、支持ピンの上端が基板に当接するまで載置台が基板に向かって移動する。これにより、基板は、その裏面を支持ピンによって支持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１９５８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の支持ピンが載置台の載置面上に運搬されると、支持ピンの貫通孔に圧縮空気が供給される。これにより、貫通孔を通った圧縮空気は、支持ピンから載置台の載置面に向かって吹き出る。このため、載置面上に埃等の異物が存在すると、その異物は、載置面の支持ピンが載置される領域から吹き飛ばされる。これにより、異物によって支持ピンが載置面に対して傾いた状態で載置されることを抑制している。
【０００５】
上記の支持ピンでは、圧縮空気は、載置台の載置面に向かって垂直に吹き出る。このため、支持ピン（詳細には、貫通孔の吹き出し口）と異物との相対的な位置関係によって、異物が吹き飛ばされる方向が変化する。このため、異物が吹き飛ばされる方向によっては他の不具合が生じる虞がある。
【０００６】
本明細書は、異物を吹き飛ばす方向を制御するための技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に開示する支持ピンは、基板を処理するときに載置台の載置面に載置され、前記基板の裏面側から前記基板を支持する。支持ピンは、前記載置台の前記載置面に当接する第１面と前記基板の裏面に当接する第２面とを有する本体を備え、前記本体には、前記第１面から前記第２面に向かって貫通しており、気体が通る貫通孔が形成されている。前記貫通孔は、前記第１面と前記第２面との間に位置する第１中間位置から前記第１面まで延びる第１部分と、前記第１部分に接続されると共に前記第１部分の前記第１中間位置から前記第２面まで延びる第２部分と、を備え、前記第１部分は、前記第１面に直交する直交方向に対して傾斜している。
【０００８】
この構成では、支持ピンの貫通孔に圧縮空気が供給される場合、圧縮空気は、貫通孔から載置面に向かって直交方向と傾斜する方向に吹き出る。このため、載置面に直交する方向に圧縮空気が吹き出る場合と比較して、載置面上の異物が特定の方向に吹き飛ばされ易くなる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例の基板処理機の概略構成を示す図である。
【図２】図１のII−II線における断面図である。
【図３】実施例の載置部材の斜視図である。
【図４】実施例の支持ピンの斜視図である。
【図５】実施例の支持ピンを上面から見た図である。
【図６】実施例の支持ピンの断面図である。
【図７】実施例の支持ピンが運搬装置に取り付けられた状態における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
【００１１】
（特徴１）
前記貫通孔は、前記第１部分と前記第２部分との一方に接続されると共に、その接続位置から前記第１面まで貫通する第３部分をさらに備えてもよい。この構成では、支持ピンの貫通孔に圧縮空気が供給される場合、圧縮空気は、第２部分から第１部分と第３部分とに分かれ、第１面から載置面に向かって吹き出る。このため、載置面の広範囲に圧縮空気を吹き出すことができる。
【００１２】
（特徴２）
前記本体は、前記第１面の周縁と前記第２面の周縁とによって画定される側面を有し、前記支持ピンは、前記側面から突出しており、前記支持ピンを前記載置面に載置させる載置部材によって把持される突出部をさらに備えてもよい。この構成では、載置部材によって支持ピンを運搬する場合、本体の側面から突出する突出部が載置部材に把持される。このため、載置部材によって支持ピンを安定して把持することができる。
【００１３】
（特徴３）
前記載置部材は、前記突出部と係合する係合部を備え、前記突出部は、前記載置部材に対する前記貫通孔の前記第１部分の向きが予め設定された向きとなるように前記係合部に係合されてもよい。この構成では、支持ピンの突出部と載置部材の係合部が係合することによって、載置部材に対する支持ピンの向きが一定となる。即ち、載置部材に対する支持ピンの貫通孔の向きが一定となる。このため、載置部材の姿勢（向き）を調整することで、支持ピンから吹き出す気体の向きを調整することができる。
【００１４】
（特徴４）
基板処理機は、載置台と、複数の特徴３に記載の支持ピンと、前記支持ピンの前記突出部と係合する係合部を備え、前記支持ピンを前記載置台の載置面に載置させる載置部材と、前記載置面に載置された前記支持ピンによって支持された基板を処理する基板処理部と、を備え、前記複数の支持ピンのうち第１支持ピンが前記載置面の第１領域に載置された後、前記複数の支持ピンのうち第２支持ピンが前記載置面の第２領域に載置される場合において、前記載置部材によって前記第１支持ピンが前記第１領域に載置されるときに、前記載置部材の前記係合部に前記第１支持ピンの前記突出部が係合された状態における前記第１支持ピンの前記貫通孔の前記第１部分の向きが、前記載置面の前記第２領域を避ける方向に延びていてもよい。この構成では、第１支持ピンを載置面の第１領域に載置する場合において、第１支持ピンの貫通孔から圧縮空気を供給するときは、その圧縮空気は、載置面の第２領域を避ける方向に吹き出る。このため、載置面上の第１領域に異物が存在する場合に、その異物は載置面の第２領域を避ける方向に吹き飛ばされ易くなる。この結果、第２支持ピンと載置面の第２領域との間に異物が挟まることを抑制することができる。
【００１５】
（実施例）
図１から図７を参照して、実施例の基板処理機１０を説明する。基板処理機１０は、基板２を処理する。具体的には、基板処理機１０は、基板２に電子部品４を実装する。基板処理機１０は、フィーダ支持台１２と、基板位置決め装置２０と、第１廃棄ボックス３４と、収容器３６と、第２廃棄ボックス３８と、移動装置４０と、撮像装置４８と、運搬装置５０と、複数の支持ピン９０と、昇圧装置１１８と、制御装置１２０と、を備える。
【００１６】
図２に示すように、フィーダ支持台１２は、複数のスロットを備え、そのスロットのそれぞれにフィーダ１４が着脱可能に取り付けられる。なお、図２では、１つのフィーダ１４にのみ符号が付されている。フィーダ支持台１２は、フィーダ１４を支持する。フィーダ１４は、電子部品４を保持するテープ材１６を送り出す。
【００１７】
基板位置決め装置２０は、作業位置に基板２を位置決めする。また、基板位置決め装置２０は、基板２を搬入し、搬出する。図１に示すように、基板位置決め装置２０は、一対のコンベア２２と、一対のクランプ片２４と、載置台２６と、昇降装置２８と、を備える。一対のコンベア２２は、Ｘ方向に延びている。一対のコンベア２２が駆動すると、基板２はＸ方向に移動する。
【００１８】
一対のクランプ片２４のそれぞれは、一対のコンベア２２のそれぞれの上方に配置されている。一対のクランプ片２４は、Ｚ方向の正方向に向かう基板２の移動を抑制する。載置台２６は、一対のコンベア２２と一対のクランプ片２４の下方に配置されている。載置台２６には、その載置面２６ａに複数の支持ピン９０が載置される。載置台２６は、昇降装置２８の駆動によって、上下方向に移動する。なお、載置台２６の載置面２６ａは、基板２よりも大きな面積を有し、基板２と重ならない範囲に予備の支持ピン９０が載置可能となっている。
【００１９】
図２に示すように、フィーダ支持台１２と基板位置決め装置２０との間には、第１廃棄ボックス３４と収容器３６とが配置されている。第１廃棄ボックス３４は、収容器３６とＸ方向に並んで配置されている。第１廃棄ボックス３４は、不良品の電子部品４等を収容する。収容器３６は、電子部品４を吸着する吸着部材３０を収容する。
【００２０】
第２廃棄ボックス３８は、載置台２６とＸ方向に並んで配置され、第２廃棄ボックス３８の間に載置台２６が配置されている。第２廃棄ボックス３８には、埃や屑等の異物が廃棄される。
【００２１】
移動装置４０は、移動ベース４２と、レール４４と、ヘッド４６と、を備える。レール４４は、Ｙ方向に水平に延びている。移動ベース４２は、レール４４に沿ってＹ方向に移動可能となっている。移動ベース４２には、Ｘ方向に延びるレール（図示省略）が形成されている。ヘッド４６は、そのレールに沿ってＸ方向に移動可能となっている。ヘッド４６は、上下方向（即ちＺ方向）に昇降可能となっている。ヘッド４６は、Ｚ方向を軸にして運搬装置５０を回転させる。
【００２２】
ヘッド４６には、撮像装置４８と運搬装置５０とが取り付けられている。移動ベース４２とヘッド４６とが移動すると、撮像装置４８と運搬装置５０とは、Ｘ方向とＹ方向に移動する。ヘッド４６が昇降すると、撮像装置４８と運搬装置５０がＺ方向に移動する。撮像装置４８は、基板２の表面２ａと、吸着部材３０と、支持ピン９０と、を撮像する。撮像装置４８には、例えば、基板２の表面２ａや吸着部材３０に付された識別マークを撮像するマークカメラが用いられる。
【００２３】
運搬装置５０は、ホルダ５２と載置部材７０とを備える。ホルダ５２は、ヘッド４６に取り付けられている。ホルダ５２には、吸着部材３０や載置部材７０が着脱可能に取り付けられる。図７に示すように、ホルダ５２は、本体５４と、固定部材５６と、シャフト５８と、ばね部材６０と、を備える。本体５４と固定部材５６とシャフト５８とは、樹脂材料で作製されている。本体５４は、筒形状を有する。本体５４の内周面には、溝５４ａが形成されている。溝５４ａは、本体５４の内周面から外側に向かって凹んでいる。溝５４ａは、本体５４の下端から上方に向かって延びている。本体５４の内周面には、固定部材５６が取り付けられている。固定部材５６は、本体５４の上端に配置されている。固定部材５６は、上下方向に貫通する貫通孔を有する。固定部材５６の貫通孔には、シャフト５８が挿通されている。シャフト５８は、固定部材５６の貫通孔を上下方向に摺動可能となっている。シャフト５８は、筒形状を有する。シャフト５８は、コイル状のばね部材６０の内部空間を挿通している。ばね部材６０の上端は、固定部材５６に連結されている。ばね部材６０の下端は、シャフト５８に連結されている。ばね部材６０は、シャフト５８を下方向に付勢する。
【００２４】
次に、図３及び図７を参照して、載置部材７０を説明する。載置部材７０は、樹脂材料で作製されている。図３に示すように、載置部材７０は、本体７２と、摺動部８４と、位置決め部８６と、を備える。本体７２は、円環部７４と、第１本体７６と、第２本体７８と、を備える。円環部７４は、円環形状を有する。円環部７４には、載置部材７０の種類を識別するための識別マーク７４ａが付されている。円環部７４の上端には、第１本体７６が連結されている。円環部７４の下端には、第２本体７８が連結されている。円環部７４は、第１本体７６と第２本体７８との間に配置されている。第１本体７６と第２本体７８とは、円筒形状を有する。第１本体７６の外周面の直径は、ホルダ５２の本体５４の内周面の直径よりも僅かに小さい。第１本体７６は、ホルダ５２の本体５４に挿通される。
【００２５】
第１本体７６の外周面から外側に向かって、位置決め部８６が突出している。図７に示すように、第１本体７６をホルダ５２の本体５４に挿通すると、位置決め部８６は、本体５４内を移動し、その後、溝５４ａに固定される。これにより、載置部材７０がホルダ５２に取り付けられる。また、ホルダ５２に対する載置部材７０の位置が決定される。
【００２６】
第１本体７６には、摺動部８４が挿通されている。摺動部８４は、第１本体７６の内周面に沿って、上下方向に摺動する。摺動部８４は、円筒形状を有する。
【００２７】
図３に示すように、第２本体７８の内周面には、３個の係合部８０が形成されている。係合部８０は、第２本体７８の内周面から外周面まで貫通している。係合部８０は、第１係合部８０ａ、第２係合部８０ｂと、第３係合部８０ｃと、を備える。第１係合部８０ａは、第２本体７８の下端から上方に向かって延びている。第２係合部８０ｂは、第１係合部８０ａの上部に接続されており、第２本体７８の円周方向に延びている。第２係合部８０ｂの第１係合部８０ａが接続する端と反対側の端には、第３係合部８０ｃが接続されている。第３係合部８０ｃは、下方に向かって延びている。第３係合部８０ｃは、第２本体７８の下端まで延びていない。
【００２８】
第２本体７８の円周方向において、３個の係合部８０は互いに離間している。３個の係合部８０は、第２本体７８の円周方向に対して等間隔に配置されている。第２本体７８の円周方向において、互いに隣接する係合部８０は、１２０度の角度だけ離間している。
【００２９】
次に、図４から図７を参照して、支持ピン９０を説明する。支持ピン９０は、樹脂材料で作製されている。図４に示すように、支持ピン９０は、本体９２と突出部１１０、１１２、１１４（突出部１１０は図５に示される）とを備える。本体９２は、上下方向に延びている。本体９２は、円筒形状を有する。本体９２は、上面９２ａと、下面９２ｂと、側面９２ｃと、を有する。上面９２ａの周縁と下面９２ｂの周縁とによって側面９２ｃが画定されている。本体９２の側面９２ｃの直径は、上面９２ａから下面９２ｂに向かって大きくなる。本体９２の上端における側面９２ｃの直径は、載置部材７０の第２本体７８の内周面の直径よりも僅かに小さい。
【００３０】
図６に示すように、本体９２には、貫通孔１００が形成されている。貫通孔１００は、本体９２の下面９２ｂから上面９２ａに向かって貫通している。貫通孔１００は、第１部分１０２と、第２部分１０４と、第３部分１０６と、を備える。第１部分１０２は、下面９２ｂから中間位置１００ａまで延びており、その後、屈曲して中間位置１００ｃまで延びている。第１部分１０２は、中間位置１００ｃで第２部分１０４に接続されている。第１部分１０２は、支持ピン９０の中心軸ＡＸに対して傾斜している。中心軸ＡＸは、上面９２ａと下面９２ｂとに直交している。第２部分１０４は、中間位置１００ｃから上面９２ａまで延びている。第２部分１０４は、中心軸ＡＸに対して平行である。第３部分１０６は、接続位置１００ｂで第１部分１０２に接続されている。接続位置１００ｂは、中間位置１００ａ、１００ｃの間に位置している。第３部分１０６は、接続位置１００ｂから下面９２ｂまで延びている。第３部分１０６は、中心軸ＡＸに対して傾斜している。なお、変形例では、第３部分１０６は、第２部分１０４に接続されていてもよい。
【００３１】
図５に示すように、突出部１１０、１１２、１１４は、本体９２の側面９２ｃから外側に向かって突出している。突出部１１０、１１２、１１４は、本体９２の上部に配置されている。突出部１１０、１１２、１１４は、側面９２ｃの円周方向に対して互いに離間している。３個の突出部１１０、１１２、１１４は、側面９２ｃの円周方向に対して等間隔に配置されている。側面９２ｃの円周方向において、突出部１１０、１１２の間隔と突出部１１２、１１４の間隔と突出部１１０、１１４の間隔とのそれぞれは、１２０度である。突出部１１０の長さ（即ち側面９２ｃに連結されている基端から先端までの距離）は、突出部１１２の長さと等しい。突出部１１４の長さは、突出部１１０、１１２の長さよりも短い。支持ピン９０を中心軸ＡＸに対して０度よりも大きく３６０度よりも小さい所定の角度で回転させても、支持ピン９０を上面９２ａに見たときの突出部１１０、１１２、１１４は、回転前の突出部１１０、１１２、１１４と重なり合わない。
【００３２】
次に、図１を参照して、昇圧装置１１８を説明する。昇圧装置１１８は、図示省略のモータとポンプとを備える。モータによってポンプが駆動すると、空気が昇圧される。昇圧された空気（以下では圧縮空気と呼ぶ）は、ホルダ５２に供給される。図１では、昇圧装置１１８とホルダ５２とを接続する接続管が破線によって図示されている。
【００３３】
次に、制御装置１２０を説明する。制御装置１２０は、フィーダ１４と、基板位置決め装置２０と、移動装置４０と、撮像装置４８と、昇圧装置１１８と、に接続されている。制御装置１２０は、フィーダ１４と、基板位置決め装置２０と、移動装置４０と、撮像装置４８と、昇圧装置１１８と、を制御する。
【００３４】
次に、基板処理機１０の基板処理作業を説明する。基板処理作業は、把持動作と、載置動作と、支持動作と、処理動作と、を備える。まず、把持動作を説明する。把持動作では、予めホルダ５２に載置部材７０が取り付けられている。まず、制御装置１２０は、移動ベース４２を移動させ、その後、ヘッド４６を載置台２６の載置面２６ａの上方に移動させる。次に、制御装置１２０は、撮像装置４８を動作させる。これにより、支持ピン９０を上面９２ａに見た画像が撮像される。次いで、制御装置１２０は、支持ピン９０の中心軸ＡＸに対する突出部１１４の位置に基づいて、ホルダ５２を回転させる。
【００３５】
次いで、制御装置１２０は、ホルダ５２を下降させる。これにより、支持ピン９０の上部が載置部材７０の内部に挿入される。このとき、支持ピン９０の突出部１１０、１１２、１１４のそれぞれは、係合部８０の第１係合部８０ａのそれぞれを移動する。また、支持ピン９０が載置部材７０の係合部８０の深部まで挿入されると、支持ピン９０が摺動部８４に当接し、その後、摺動部８４が第１本体７６の内周面を軸方向に摺動する。これにより、シャフト５８が本体５４の内周面を軸方向に摺動し、ばね部材６０が収縮する。次いで、制御装置１２０は、ホルダ５２を回転させる。これにより、突出部１１０、１１２、１１４のそれぞれは、第２係合部８０ｂのそれぞれを移動する。次いで、制御装置１２０は、ホルダ５２を上昇させる。これにより、ばね部材６０の付勢力がシャフト５８に作用し、シャフト５８が下方に摺動し、摺動部８４が下方に摺動する。このため、突出部１１０、１１２、１１４のそれぞれは、第３係合部８０ｃのそれぞれの下端まで移動する。この結果、突出部１１０、１１２、１１４が係合部８０に係合される。これにより、支持ピン９０が載置部材７０に把持される。このとき、突出部１１４の位置に基づいてホルダ５２を回転させ、突出部１１０、１１２、１１４を予め定められた係合部８０にそれぞれ係合させるため、載置部材７０に対する支持ピン９０の向き、即ち載置部材７０に対する貫通孔１００の第１部分１０２と第３部分１０６の向きが予め設定された向きになる。
【００３６】
次に、載置動作を説明する。支持ピン９０が載置部材７０に把持されると、まず、制御装置１２０は、移動ベース４２を移動させ、その後、ヘッド４６を載置台２６の載置面２６ａの第１領域２６ｂ（即ち、基板２を支持する位置）の上方に移動させる。次に、制御装置１２０は、ホルダ５２を下降させる。これにより、支持ピン９０が載置面２６ａの第１領域２６ｂに向けて下降する。
【００３７】
また、制御装置１２０は、ホルダ５２を下降させると同時に、昇圧装置１１８を駆動させる。これにより、圧縮空気がホルダ５２に供給される。圧縮空気は、ホルダ５２から載置部材７０を介して、支持ピン９０の貫通孔１００に供給される。圧縮空気は、貫通孔１００の第２部分１０４と第１部分１０２とを通り、本体９２の下面９２ｂから載置面２６ａに向かって吹き出る。また、圧縮空気は、第１部分１０２の接続位置１００ｂから第３部分１０６に流れ、本体９２の下面９２ｂから載置面２６ａに向かって吹き出る。吹き出た圧縮空気の向きは、中心軸ＡＸに対して傾斜している。これにより、載置面２６ａの第１領域２６ｂに埃や屑等の異物が存在する場合、その異物は、圧縮空気の吹き出す向きに吹き飛ばされる。圧縮空気の吹き出す向きは、貫通孔１００の第１部分１０２における中間位置１００ａから本体９２の下面９２ｂに向かって延びる向きと、貫通孔１００の第３部分１０６の延びる向きである。
【００３８】
また、圧縮空気の吹き出す向きは、載置面２６ａの第２領域２６ｃ（即ち、基板２を支持する他の位置）と第３領域２６ｄ（即ち、基板２を支持する他の位置）と第４領域２６ｅ（即ち、基板２を支持する他の位置）とを避ける方向に延びている。また、圧縮空気の吹き出す向きは、第２廃棄ボックス３８に向かう方向に延びている。このため、第１領域２６ｂの近傍に位置する異物は、載置面２６ａの第２領域２６ｃと第３領域２６ｄと第４領域２６ｅとを避けて、第２廃棄ボックス３８に向かって（図２に示す矢印の方向に）吹き飛ばされる。
【００３９】
次いで、ホルダ５２が所定位置まで下降すると、制御装置１２０は、ホルダ５２を回転させ、その後、上昇させる。これにより、支持ピン９０の突出部１１０、１１２、１１４が載置部材７０の係合部８０からそれぞれ外れ、載置面２６ａの第１領域２６ｂに支持ピン９０が載置される。また、ホルダ５２が所定位置まで下降すると、制御装置１２０は、昇圧装置１１８の駆動を停止させる。これにより、ホルダ５２への圧縮空気の供給が停止し、支持ピン９０からの圧縮空気の吹き出しが停止する。
【００４０】
次いで、制御装置１２０は、同様の載置動作を繰り返す。これにより、他の支持ピン９０が、載置面２６ａの第２領域２６ｃと第３領域２６ｄと第４領域２６ｅとのそれぞれに載置される。第２領域２６ｃと第３領域２６ｄと第４領域２６ｅとに異物が存在する場合、異物が第２領域２６ｃと第３領域２６ｄと第４領域２６ｅとから吹き飛ばされる。この場合、異物が他の支持ピン９０が載置される領域を避けて吹き飛ばされるように、支持ピン９０が載置される。例えば、第２領域２６ｃ、第３領域２６ｄ、第４領域２６ｅの順に支持ピン９０が載置される場合は、第２領域２６ｃに支持ピン９０を載置する際は、第３領域２６ｄと第４領域２６ｅに異物が吹き飛ばされないように支持ピン９０が載置され、次に第３領域２６ｄに支持ピン９０を載置する際は、第４領域２６ｅに異物が吹き飛ばされないように支持ピン９０が載置される。
【００４１】
次に、支持動作を説明する。載置台２６の載置面２６ａに複数の支持ピン９０（本実施例では、４個の支持ピン９０）が載置されると、まず、制御装置１２０は、一対のコンベア２２を駆動させる。これにより、基板２が作業位置まで搬送される。次に、制御装置１２０は、昇降装置２８を駆動させる。これにより、載置台２６が上方に移動する。複数の支持ピン９０は、基板２の裏面２ｂに接近し、複数の支持ピン９０の上面９２ａが基板２の裏面２ｂに当接する。その後、基板２が上方に移動し、一対のクランプ片２４に当接する。この結果、基板２がその裏面２ｂ側から複数の支持ピン９０に支持される。基板２は、作業位置に固定される。
【００４２】
次に、処理動作を説明する。以下では、ホルダ５２に吸着部材３０が取り付けられた後の動作を説明する。まず、制御装置１２０は、移動ベース４２を移動させ、その後、ヘッド４６をフィーダ１４の上方に移動させる。次に、制御装置１２０は、ホルダ５２を下降させる。これにより、吸着部材３０に電子部品４が吸着される。次いで、制御装置１２０は、ヘッド４６を上昇させる。次いで、制御装置１２０は、移動ベース４２を移動させ、その後、ヘッド４６を基板２の上方に移動させる。次いで、制御装置１２０は、ホルダ５２を下降させる。これにより、電子部品４が基板２に実装される。即ち、基板２が処理される。なお、基板２に電子部品４を実装する位置は、基板２の表面２ａに付された識別マークを撮像装置４８によって撮像することで正確に算出される。
【００４３】
（効果）
上述したように、支持ピン９０の貫通孔１００の第１部分１０２は、中心軸ＡＸに対して予め定められた方向に傾斜している。このため、圧縮空気は、第１部分１０２の中心軸ＡＸに対して傾斜する特定の方向に吹き出る。この結果、載置台２６の載置面２６ａに異物が存在する場合、中心軸ＡＸに対して傾斜する特定の向きに異物を吹き飛ばすことができる。
【００４４】
また、貫通孔１００は、第３部分１０６をさらに備える。このため、圧縮空気は、第１部分１０２に加えて、第３部分１０６から吹き出ることができる。この結果、載置面２６ａの広範囲に圧縮空気を吹き出すことができる。
【００４５】
また、支持ピン９０は、本体９２の側面９２ｃから外側に向かって突出する突出部１１０、１１２、１１４を備える。載置動作では、突出部１１０、１１２、１１４が載置部材７０の特定の係合部８０にそれぞれ係合することにより、支持ピン９０が載置部材７０に把持される。このため、載置部材７０に支持ピン９０を安定して把持させることができる。
【００４６】
また、突出部１１４の長さは、突出部１１０、１１２の長さよりも短い。このため、突出部１１０、１１２、１１４が係合部８０に係合されると、載置部材７０に対する支持ピン９０の向きが予め設定された向きになる。この結果、突出部１１０、１１２、１１４と係合部８０とによって、載置面２６ａに載置される支持ピン９０の向きを一定にすることができる。
【００４７】
（対応関係）
本体９２の上面９２ａが、「第２面」に対応し、本体９２の下面９２ｂが、「第１面」に対応し、吸着部材３０が「基板処理部」に対応し、中間位置１００ｃが、「第１中間位置」に対応する。
【００４８】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【００４９】
（１）上記の実施例では、基板処理機１０は、基板２に電子部品４を実装する装置である。しかしながら、基板処理機１０は、基板２に粘着性ペーストを塗布するスクリーン印刷装置であってもよい。
【００５０】
（２）上記の実施例では、載置動作において、載置台２６の載置面２６ａに異物が存在する場合のみ、制御装置１２０は、昇圧装置１１８を駆動させてもよい。この場合、制御装置１２０は、ホルダ５２を下降させる前に、撮像装置４８を駆動させる。その後、制御装置１２０は、撮像装置４８によって撮像された載置面２６ａの画像に基づいて、異物の有無を判断する。
【００５１】
（３）上記の実施例では、支持ピン９０の本体９２は、１つの部材から作製されている。しかしながら、本体９２は、貫通孔１００の中間位置１００ｃに対応する位置、即ち図６に示される破線の位置で分割されていてもよい。この場合、貫通孔１００の第１部分１０２と第３部分１０６とが形成されている側の部分本体を、貫通孔１００の構成の異なる別の部分本体と交換することによって、支持ピン９０から吹き出す圧縮空気の向きを調整することができる。
【００５２】
（４）上記の実施例では、支持ピン９０の本体９２の上面９２ａに位置決めマークが付されていてもよい。この場合、撮像装置４８によって撮像された位置決めマークに基づいて、載置部材７０に対する支持ピン９０の向きが調整されてもよい。
【００５３】
また、本明細書又は図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書又は図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００５４】
２        ：基板
４        ：電子部品
１０      ：基板処理機
１２      ：フィーダ支持台
２０      ：基板位置決め装置
２６      ：載置台
２６ａ    ：載置面
３０      ：吸着部材
３８      ：第２廃棄ボックス
４０      ：移動装置
４８      ：撮像装置
５０      ：運搬装置
５２      ：ホルダ
７０      ：載置部材
８０      ：係合部
９０      ：支持ピン
９２      ：本体
９２ａ    ：上面
９２ｂ    ：下面
９２ｃ    ：側面
１００    ：貫通孔
１００ａ、１００ｃ：中間位置
１００ｂ  ：接続位置
１０２    ：第１部分
１０４    ：第２部分
１０６    ：第３部分
１１０、１１２、１１４：突出部
１１８    ：昇圧装置
１２０    ：制御装置
ＡＸ      ：中心軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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