(57)【要約】【課題】小型化された発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、隣接する第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂを有する基台１１と、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界に配置された複数の発光素子１２と、複数の発光素子１２を電気的に接続する金属線１９と、複数の発光素子１２及び金属線１９を覆い、かつ金属線１９と基台１１との間に位置し、基台１１から金属線１９まで立設されている壁部１６ｂを有する透光性膜１６と、第一領域１１ａを覆う第一封止材１３、及び、第二領域１１ｂを覆い第一封止材１３と異なる第二封止材１４と、を備える。【選択図】図２
2020035838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣接する第一領域及び第二領域を有する基台と、
前記第一領域及び前記第二領域の境界に配置された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を電気的に接続する金属線と、
前記複数の発光素子及び前記金属線を覆い、かつ前記金属線と前記基台との間に位置し、前記基台から前記金属線まで立設されている壁部を有する透光性膜と、
前記第一領域を覆う第一封止材、及び、前記第二領域を覆い前記第一封止材と異なる第二封止材と、を備える
発光装置。
【請求項２】
前記第一封止材は、前記基台における前記複数の発光素子及び前記壁部で構成される仕切壁で仕切られる一方側に配置されており、
前記第二封止材は、前記仕切壁で仕切られる他方側に配置されている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第一封止材及び前記第二封止材の高さは、前記複数の発光素子の高さ以下である
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第一封止材及び前記第二封止材の高さは、前記複数の発光素子の高さより高い
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第一封止材は、前記複数の発光素子が発する光の波長を変換する第一波長変換材を含み、
前記第二封止材は、前記複数の発光素子が発する光の波長を前記第一波長変換材とは異なる波長に変換する第二波長変換材を含む
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第一封止材及び第二封止材を覆う第三封止材を、さらに備え、
前記第三封止材は、透明である
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第一封止材及び第二封止材を覆う第三封止材を、さらに備え、
前記第三封止材は、前記複数の発光素子が発する光の波長を変換する前記第一波長変換材及び前記第二波長変換材とは異なる波長に変換する第三波長変換材を含む
請求項５に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第一封止材及び第二封止材を覆う第三封止材を、さらに備え、
前記第三封止材は、前記複数の発光素子が発する光の波長を変換する前記第一波長変換材及び前記第二波長変換材の一方を含む
請求項５に記載の発光装置。
【請求項９】
前記基台は、長尺状であり、
前記複数の発光素子は、前記基台の長手方向に沿って配置されている
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基台を平面視した場合に、前記複数の発光素子を囲む枠体を、さらに備える
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記基台に設けられた、導電性を有するランドをさらに備え、
前記複数の発光素子は、第一発光素子及び第二発光素子を有し、
前記金属線は、前記ランドと前記第一発光素子とを電気的に接続する第一金属線と、前記ランドと前記第二発光素子とを電気的に接続する第二金属線とを有する
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記基台を平面視した場合に、前記第一金属線と前記ランドとが接続される第一接続点は、前記第二金属線と前記ランドとが接続される第二接続点より前記第二発光素子に近い
請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記透光性膜の主成分は、
ＳｉＨ基含有（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、又は、
ＳｉＨ基含有（メタ）アクリル酸エステル、及び、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の共重合体を含む
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記透光性膜の主成分は、
Ｓｉビニル基を含有しＳｉＨ基を含まないアクリル酸エステル、又は、メタクリル酸エステルの少なくとも一方を含むアクリル樹脂を含む
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記透光性膜の主成分は、
（ポリ）シラザン系化合物の反応生成物を含む
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記（ポリ）シラザン系化合物は、反応生成物を生成時に水素とアンモニアとを発生する
請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記反応生成物は、ＳｉＯ２を含む
請求項１５又は１６に記載の発光装置。
【請求項１８】
前記透光性膜の主成分は、
（ポリ）シラザン系化合物とＳｉＨ基含有アクリル酸エステル、又は、メタクリル酸エステルの少なくとも一方を含むアクリル樹脂を含む
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１９】
前記透光性膜の主成分は、メタクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸エステルとフッ素含有モノマーとを含む
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項２０】
前記透光性膜の主成分は、さらに、カルボキシ含有モノマーを含む
請求項１９に記載の発光装置。
【請求項２１】
前記透光性膜の主成分は、さらに、イソシアヌレート化合物を含む
請求項２０に記載の発光装置。
【請求項２２】
請求項１〜２１のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置と、を備える
照明装置。
【請求項２３】
隣接する第一領域及び第二領域を有する基台において前記第一領域及び前記第二領域の境界に配置され、金属線により電気的に接続された複数の発光素子を囲む枠体を前記基台に形成する工程と、
前記複数の発光素子及び前記金属線を覆い、かつ前記金属線と前記基台との間に位置し、前記基台から前記金属線まで立設されている壁部を有する透光性膜を形成するための材料が希釈された溶液を前記枠体内に充填する工程と、
充填された溶液を乾燥する工程と、
前記第一領域を覆う第一封止材、及び、前記第二領域を覆い前記第一封止材と異なる第二封止材を形成する工程とを含む
発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光素子が基台に配置された構成の発光装置、当該発光装置を備える照明装置、及び、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途又はディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。特許文献１には、基板に配置されたＬＥＤを封止材によって封止した発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１５８０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、発光装置は小型化されることが望まれる。
【０００５】
そこで、本発明は、小型化された発光装置、照明装置、及び、発光装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る発光装置は、隣接する第一領域及び第二領域を有する基台と、前記第一領域及び前記第二領域の境界に配置された複数の発光素子と、前記複数の発光素子を電気的に接続する金属線と、前記複数の発光素子及び前記金属線を覆い、かつ前記金属線と前記基台との間に位置し、前記基台から前記金属線まで立設されている壁部を有する透光性膜と、前記第一領域を覆う第一封止材、及び、前記第二領域を覆い前記第一封止材と異なる第二封止材と、を備える。
【０００７】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記の発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置と、を備える。
【０００８】
本発明の一態様に係る発光装置の製造方法は、隣接する第一領域及び第二領域を有する基台において前記第一領域及び前記第二領域の境界に配置され、金属線により電気的に接続された複数の発光素子を囲む枠体を前記基台に形成する工程と、前記複数の発光素子及び前記金属線を覆い、かつ前記金属線と前記基台との間に位置し、前記基台から前記金属線まで立設されている壁部を有する透光性膜を形成するための材料が希釈された溶液を前記枠体内に充填する工程と、充填された溶液を乾燥する工程と、前記第一領域を覆う第一封止材、及び、前記第二領域を覆い前記第一封止材と異なる第二封止材を形成する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る発光装置、照明装置、及び、発光装置の製造方法によれば、小型化された発光装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。
【図５】図５は、実施の形態１に係る発光装置が備える透光性膜を説明するための上面部分拡大図である。
【図６】図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。
【図７】図７は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に対応する、実施の形態１の変形例１に係る発光装置の断面図である。
【図９】図９は、図２のＩＶ−ＩＶ線に対応する、実施の形態１の変形例２に係る発光装置の断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、実施の形態１の変形例２に係る発光装置の金属線の配置の一例を示す平面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、実施の形態１の変形例２に係る発光装置の金属線の配置の他の一例を示す平面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。
【図１２】図１２は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【図１３】図１３は、実施の形態３に係る発光装置の平面図である。
【図１４】図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線における断面図である。
【図１５】図１５は、実施の形態４に係る照明装置の外観斜視図である。
【図１６】図１６は、実施の形態４に係る照明装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態に係る発光装置、照明装置、及び、発光装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、接続形態、ステップ、及び、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
【００１３】
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸およびＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。Ｚ軸方向は、発光装置の光軸と平行な方向である。以下の実施の形態において、「平面視」とは、例えば、Ｚ軸方向から見ることを意味する。
【００１４】
また、本明細書において、平行、等しいなどの要素間の関係性を示す用語、および、矩形などの要素の形状を示す用語、並びに、数値、および、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。
【００１５】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態に係る発光装置１０について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００１６】
［１−１.発光装置の構成］
まず、本実施の形態に係る発光装置１０の構成について、図１〜図６を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係る発光装置１０の外観斜視図である。図２は、本実施の形態に係る発光装置１０の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。なお、図４では、便宜上、図２に構成とは異なり、一直線状に隣り合う発光素子１２同士が金属線１９で接続された構成を示す。
【００１７】
図１〜図４に示すように、発光装置１０は、基台１１と、複数の発光素子１２と、第一封止材１３と、第二封止材１４と、第三封止材１５と、透光性膜１６と、枠体１７と、電極配線１８と、金属線１９とを備える。電極配線１８には、図示しない外部商用電源等が接続され、当該外部商用電源等から電力が供給されることで、発光装置１０は、発光する。電極配線１８は、図示しない電極ランドに接続されており、当該電極ランドを介して外部商用電源等から電力が供給されてもよい。なお、図１では、電極配線１８を省略しており、図２では、第三封止材１５を省略している。
【００１８】
発光装置１０は、基台１１に複数の発光素子１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールであり、白色光を発する。また、図２に示すように、基台１１には、１２個の発光素子１２が直列に接続された発光素子列が８列配置されている。８列の発光素子列それぞれに対応する電極配線１８が設けられ、８列の発光素子列への電力の供給は独立して行われる。なお、発光素子列に含まれる発光素子１２の数は、２以上であれば特に限定されない。また、発光素子列ごとに当該発光素子列に含まれる発光素子１２の数は、異なっていてもよい。
【００１９】
［１−１−１．基台］
まず、基台１１の構成について説明する。基台１１は、複数の発光素子１２が配置される基台である。基台１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基台１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００２０】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００２１】
なお、基台１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基台１１として光反射率の高い基板が採用されることで、発光素子１２が発する光を基台１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光の取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００２２】
また、基台１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。なお、図１に示す基台１１は四角形（矩形）であるが、円形や六角形等の多角形などであってもよい。
【００２３】
また、図２に示されるように、基台１１の主面（Ｚ軸プラス側の面であり、例えば、複数の発光素子１２が実装される面）は、第一領域１１ａと、第二領域１１ｂとを有する。第一領域１１ａは、ドット状のハッチングのうち、ドット密度が高い領域であり、第二領域１１ｂは、ドット状のハッチングのうち、第一領域１１ａよりドット密度が薄い領域である。第一領域１１ａと第二領域１１ｂとは、基台１１の主面上において、隣接する領域である。第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂは、例えば、交互に設けられる。第一領域１１ａは、例えば、基台１１の平面視において、隣り合う仕切壁２０と枠体１７とで囲まれた領域、及び、複数の仕切壁２０のうち両端に配置される仕切壁２０と枠体１７とで囲まれた領域である。また、第二領域１１ｂは、例えば、基台１１の平面視において、隣り合う仕切壁２０と枠体１７とで囲まれた領域である。なお、仕切壁２０は、透光性膜１６の壁部１６ｂと複数の発光素子１２とで構成される仕切りである。仕切壁２０の詳細は、後述する。
【００２４】
また、複数の発光素子１２は、少なくとも第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界に配置される。図２の例では、４つの発光素子列が有する複数の発光素子１２が第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界に配置されている。
【００２５】
［１−１−２．発光素子］
発光素子１２は、発光装置１０の光源であり、光を発する発光素子である。発光素子１２は、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）チップである。発光素子１２としては、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。
【００２６】
基台１１上には、複数の発光素子１２からなる発光素子列が複数設けられている。また、発光素子列に含まれる複数の発光素子１２同士は、主に、金属線１９によってＣｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐで電気的に接続される。なお、発光素子列とは、複数の発光素子１２が一直線状に配置されていることに限定されない。複数の発光素子１２が直列接続されたものも、発光素子列に含まれる。例えば、図２に示すように、複数の発光素子１２がジグザグ状に配置されたものも、発光素子列に含まれる。
【００２７】
発光素子１２は、Ｚ軸プラス方向だけでなく、Ｚ軸に直交する方向（例えば、基台１１の主面に平行な方向）にも光を出射する。発光素子１２は、例えば、Ｚ軸プラス方向とＺ軸に直交する方向とでは、Ｚ軸に直交する方向の方が強い光を出射する。そのため、発光素子１２の側方に蛍光体を含む封止材（例えば、第一封止材１３及び第二封止材１４）が配置されるとよい。
【００２８】
［１−１−３．金属線］
金属線１９は、電極配線１８を介して図示しない外部商用電源等の電源から供給される電力を発光素子１２へ供給するボンディングワイヤである。或いは、金属線１９は、複数の発光素子１２間を電気的に接続するボンディングワイヤである。金属線１９は、例えば、金によって形成されるが、銀又は銅等のその他の金属によって形成されてもよい。
【００２９】
電極配線１８は、基台１１の主面に形成される金属配線である。１つの発光素子列に対し、２つの電極配線１８が配置される。２つの電極配線１８は、発光素子列の両端の発光素子１２と電気的に一対一に接続される。２つの電極配線１８の一方は、高圧側（プラス側）の接続配線であり、他方は、低圧側（マイナス側）の接続配線である。
【００３０】
電極配線１８は、発光装置１０においては、一部が枠体１７に覆われている。電極配線１８は、例えば、図示しない電極ランドと電気的に接続されている。具体的には、電極配線１８の一部が、枠体１７及び第一封止材１３〜第三封止材１５に覆われていない、図示しない外部商用電源と接続される電極ランドとなっていてもよい。また、電極配線１８は、金属線１９を介して発光素子１２と電気的に接続されている。つまり、電極ランドは、電極配線１８、及び、金属線１９を介して、発光素子１２と電気的に接続されている。電極配線１８、及び、電極ランドは、例えば、金によって形成されるが、銀又は銅等のその他の金属によって形成されてもよい。
【００３１】
［１−１−４．封止材］
第一封止材１３は、図２に示す第一領域１１ａを覆う部材である。第二封止材１４は、図２に示す第二領域１１ｂを覆う部材である。第一封止材１３は、複数の発光素子１２及び透光性膜１６で構成される仕切壁２０（図４参照）でせき止められることによって、第一領域１１ａの形状に応じた平面視形状に形成される。第二封止材１４は、複数の発光素子１２及び透光性膜１６で構成される仕切壁２０でせき止められることによって、第二領域１１ｂの形状に応じた平面視形状に形成される。
【００３２】
複数の発光素子１２及び透光性膜１６で構成される仕切壁２０の一方側に第一封止材１３が配置され、他方側に第二封止材１４が配置されている。すなわち、第一領域１１ａは、基台１１における仕切壁２０で仕切られる一方側の領域であり、第二領域１１ｂは、基台１１における仕切壁２０で仕切られる他方側の領域である。本実施の形態では、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界に配置される複数の発光素子１２がジグザグ状に配置されているので、仕切壁２０はジグザグ状に形成される。なお、仕切壁２０は、ＹＺ平面で切断された切断面（例えば、図４）において、枠体１７で挟まれた間にわたって形成されている。
【００３３】
また、第三封止材１５は、複数の発光素子１２、第一封止材１３、第二封止材１４、透光性膜１６、及び、金属線１９、及び、電極配線１８の一部を覆う封止部材である。平面視において、第三封止材１５は、円環状の枠体１７にせき止められることによって円形状に形成される。なお、第三封止材１５は、設けられなくてもよい。
【００３４】
第一封止材１３〜第三封止材１５はそれぞれ、異なる部材である。具体的には、第一封止材１３〜第三封止材１５はそれぞれ、異なる材料を含む部材である。本実施の形態では、第一封止材１３と第二封止材１４とは、含んでいる蛍光体の種類が異なる。また、第三封止材１５は、蛍光体を含んでいない。
【００３５】
図３に示すように、第一封止材１３は、例えば、発光素子１２が発する光の波長を変換する複数の蛍光体１３ｒ（蛍光体粒子）を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。第一封止材１３の基材は、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂等が用いられてもよい。また、蛍光体１３ｒは、発光素子１２が発する光を励起光として蛍光を発する。蛍光体１３ｒは、例えば、発光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体、又は、（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などの赤色蛍光体である。蛍光体１３ｒは、第一波長変換材の一例である。
【００３６】
第二封止材１４は、例えば、発光素子１２が発する光の波長を変換する複数の蛍光体１４ｙ（蛍光体粒子）を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。第二封止材１４の基材は、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂等が用いられてもよい。また、蛍光体１４ｙは、発光素子１２が発する光を励起光として蛍光体１３ｒとは異なる蛍光を発する。蛍光体１４ｙは、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体である。蛍光体１４ｙは、第二波長変換材の一例である。
【００３７】
第三封止材１５は、例えば、発光素子１２が発する光の波長を変換する複数の蛍光体（蛍光体粒子）を含まない透光性樹脂材料（基材）からなる。つまり、発光素子１２の直上に配置される第三封止材１５は、蛍光体を含んでいなくてもよい。この場合、発光素子１２から出射され、直接第三封止材１５に入射した光（例えば、青色光）は、波長変換されずに出射される。
【００３８】
第三封止材１５の基材は、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂等が用いられてもよい。この場合、第三封止材１５は、透明である。また、第三封止材１５は、蛍光体を含まない場合、シリカもしくは炭酸カルシウムなどの光拡散材１５ｂ（微粒子）を含んでいてもよい。
【００３９】
複数の発光素子１２が青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第一封止材１３に含まれる蛍光体１３ｒによって赤色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第二封止材１４に含まれる蛍光体１４ｙによって黄色光に波長変換される。そして、蛍光体１３ｒ及び蛍光体１４ｙに吸収されなかった青色光と、蛍光体１４ｙによって波長変換された黄色光と、蛍光体１３ｒによって波長変換された赤色光とは、第三封止材１５中で拡散及び混合される。これにより、第三封止材１５からは、白色光が出射される。上記のように、発光装置１０は、例えば、調色に対応した発光装置である。
【００４０】
なお、第一封止材１３及び第二封止材１４に含まれる蛍光体は、上記に限定されない。第一封止材１３及び第二封止材１４には、発光素子１２が発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれていればよい。また、第一封止材１３及び第二封止材１４の少なくとも１つには、フィラーが含まれていてもよい。本実施の形態では、第一封止材１３及び第二封止材１４において、フィラー１３ｂ及び１４ｂが含まれている。フィラー１３ｂ及び１４ｂは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラー１３ｂ及び１４ｂが含まれることにより、フィラー１３ｂ及び１４ｂが抵抗となって蛍光体１３ｒ及び１４ｙが沈降しにくい。このため、第一封止材１３及び第二封止材１４内において、蛍光体１３ｒ及び１４ｙを均一に分散して配置することができる。
【００４１】
なお、第三封止材１５は、発光素子１２が発する光の波長を変換する複数の蛍光体（蛍光体粒子）を含む透光性樹脂材料（基材）からなってもよい。蛍光体は、発光素子１２が発する光を励起光として蛍光体１３ｒ及び１４ｙとは異なる蛍光を発する。蛍光体は、例えば、発光ピーク波長が５４０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下のＬｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体などの緑色蛍光体である。第三封止材１５が含む蛍光体は、第三波長変換材の一例である。なお、第三封止材１５が蛍光体を含む場合、第三封止材１５にもフィラーが含まれていてもよい。また、第三封止材１５は、発光素子１２、及び、金属線１９を、塵芥、水分、外力等から保護する機能も有する。
【００４２】
なお、第一封止材１３〜第三封止材１５がそれぞれ異なる部材であることは、上記に限定されない。第一封止材１３〜第三封止材１５に用いられる樹脂の種類が異なっていてもよいし、含まれる蛍光体の含有量が異なっていてもよい。また、第一封止材１３〜第三封止材１５の少なくとも１つは、複数の蛍光体を含んでいてもよい。例えば、第二封止材１４は、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含んでいてもよい。また、例えば、第一封止材１３及び第二封止材１４は、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含んでおり、その含有比率が異なっていてもよい。
【００４３】
なお、第一封止材１３〜第三封止材１５は、それぞれ異なる部材でなくてもよい。第一封止材１３〜第三封止材１５の少なくとも２つは、同じ部材であってもよい。例えば、第一封止材１３は蛍光体１３ｒを含み、第二封止材１４は蛍光体１４ｙを含み、第三封止材１５は蛍光体１３ｒ及び１４ｙの一方を含んでいてもよい。
【００４４】
第一封止材１３及び第二封止材１４の高さ（Ｚ軸方向の長さ）は、複数の発光素子１２の高さ以下である。図３では、第一封止材１３及び第二封止材１４の高さは、複数の発光素子１２の高さと等しい例を示している。この場合、第一封止材１３及び第二封止材１４は、接触していない。また、金属線１９の一部は、第一封止材１３及び第二封止材１４から露出している。第三封止材１５は、金属線１９の露出している部分を覆う。例えば、第一封止材１３〜第三封止材１５のそれぞれは、少なくとも一部が透光性膜１６と接触する。
【００４５】
［１−１−５．枠体］
枠体１７は、平面視で複数の発光素子１２を囲み、硬化される前の第三封止材１５をせき止めるための部材である。枠体１７は、言い換えれば、ダム材であり、図１に示すように第三封止材１５に隣接する。
【００４６】
枠体１７には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、枠体１７には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、又は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂等が用いられる。
【００４７】
なお、枠体１７は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。枠体１７には、例えば、白色の顔料等を含む白樹脂が用いられるとよい。また、枠体１７の光反射性を高めるために、枠体１７の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及び、ＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。なお、枠体１７の材料は、樹脂に限定されるものではなく、例えば、セラミック等の材料が用いられてもよい。
【００４８】
発光装置１０においては、枠体１７は、平面視した場合、複数の発光素子１２を囲むように円環状に形成される。これにより、発光装置１０の光の取り出し効率を高めることができる。なお、枠体１７は、例えば、外形が平面視で矩形の環状に形成されてもよく、平面視で複数の発光素子１２を囲む形状であればよい。
【００４９】
また、基台１１に対する枠体１７の高さ（厚み）は、基台１１に対する金属線１９の高さより高い。枠体１７の高さとは、図４に示すように、基台１１と、枠体１７の断面における円弧状の頂部との間の距離である。また、金属線１９の高さは、図４に示すように、基台１１と、金属線１９の断面における円弧状の頂部との間の距離である。言い換えると、基台１１に対する枠体１７における最もＺ軸プラス側の位置は、基台１１に対する金属線１９における最もＺ軸プラス側の位置より遠い。枠体１７は、基台１１に対して、Ｚ軸プラス側に、金属線１９より離れた位置まで形成されている。枠体１７の高さ（厚み）は、例えば、０．６ｍｍである。
【００５０】
なお、枠体１７は、黒色の樹脂によって形成されてもよい。黒色の樹脂によって形成された枠体１７は光を吸収するため、枠体１７による光の反射が不要光（迷光）となるような場合に有効である。なお、黒色の樹脂は、例えば、シリコーン等の基材にカーボンの粉末が添加されることによって形成される。
【００５１】
［１−１−６．透光性膜］
透光性膜１６について、さらに図５及び図６を参照しながら説明する。図５は、本実施の形態に係る発光装置１０が備える透光性膜１６を説明するための上面部分拡大図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。なお、図５においては、説明のために第一封止材１３〜第三封止材１５の図示を省略している。
【００５２】
図５及び図６に示すように、透光性膜１６は、金属線１９を覆うように形成されている。透光性膜１６は、金属線１９を覆う透光性の樹脂材料である。
【００５３】
図６に示すように、透光性膜１６は、例えば、金属線１９における径方向の全周を覆う。また、透光性膜１６は、図４及び図６に示すように、金属線１９と基台１１との間に位置し、基台１１から金属線１９まで立設されている壁部１６ｂと、電極配線１８及び発光素子１２の少なくとも一部を覆う層状の層部１６ｃとを有する。また、透光性膜１６の壁部１６ｂは、基台１１を平面視した場合に、金属線１９の延在方向（図５に示す金属線１９においては、Ｙ軸方向）に沿って金属線１９を覆うように連続して形成されている。なお、図４に示すように、金属線１９の延在方向は、金属線１９ごとに異なる。また、透光性膜１６は、金属線１９から、基台１１、電極配線１８、及び、発光素子１２までを連続して覆う。
【００５４】
壁部１６ｂは、基台１１から金属線１９に向かって立ち上がっており、金属線１９を下側から支持するように形成されている。壁部１６ｂは、金属線１９と基台１１との間においてカーテン状に広がる形状を有する。図５に示す金属線１９の場合、透光性膜１６が有する壁部１６ｂは、金属線１９と基台１１との間においてＹＺ平面に広がるカーテン状となっており、金属線１９の延在方向（図５に示す金属線１９においては、Ｙ軸方向）に延在している。また、壁部１６ｂは、例えば、電極配線１８及び発光素子１２に連なって形成されており、その少なくとも一部が、基台１１、発光素子１２、電極配線１８、及び、発光素子１２と電極配線１８とを電気的に接続する金属線１９に囲まれた位置、並びに、基台１１、２つの発光素子１２、及び、当該２つの発光素子１２を電気的に接続する金属線１９に囲まれた位置に位置している。また、壁部１６ｂの一部は、金属線１９の延在方向に直交する方向において、当該金属線１９より薄くてもよい。図６に示す金属線１９の場合、例えば、壁部１６ｂにおける基台１１に平行な方向であって、当該金属線１９の延在方向に直交する方向の幅（図６に示す金属線１９においては、Ｘ軸方向の幅）の一部は、金属線１９の径より薄くなっている。
【００５５】
層部１６ｃは、基台１１、電極配線１８、及び、発光素子１２の上面及び側面を連続して覆う。また、透光性膜１６は、図４に示すように、枠体１７の一部を覆う。具体的には、透光性膜１６の層部１６ｃは、基台１１、電極配線１８等から枠体１７の内面１７ａを連続して覆う。透光性膜１６の厚みは、枠体１７を覆う部分の厚みｔ２よりも、発光素子１２を覆う部分の厚みｔ１の方が厚いとよい。
【００５６】
また、図４及び図６に示すように、基台１１の法線方向における、基台１１とは反対側に位置する金属線１９を覆う透光性膜１６の厚みｔ３は、５０μｍ以下であるとよい。
【００５７】
また、透光性膜１６の硬さは、第一封止材１３〜第三封止材１５よりも硬いとよい。硬さは、例えば、タイプＡデュロメータ硬さであり、ここでのデュロメータ硬さは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３−３において規定されるタイプＡデュロメータ硬さである。なお、硬さは、ビッカース硬度等を基準により比較されてもよい。例えば、透光性膜１６の材料には、第一封止材１３〜第三封止材１５に用いられる材料よりも、架橋密度が高く、熱膨張しにくい材料が採用される。
【００５８】
ここで、金属線１９が２種類以上の樹脂材と接触して配置されると、２種類以上の樹脂材の線膨張係数の違いなどに起因して、ヒートサイクルなどの厳しい条件下における信頼性試験において、金属線１９が破損（例えば、断線）又は変形する場合がある。本実施の形態では、透光性膜１６の壁部１６ｂは、金属線１９を支持する。そのため、金属線１９は、第一封止材１３〜第三封止材１５の熱による膨張及び収縮によって変形しにくくなる。これにより、第一封止材１３〜第三封止材１５の膨張及び収縮による金属線１９の破損又は変形が抑制される。透光性膜１６に以下の材料が採用されることで、上記のように発光装置１０を小型化できるだけではなく、さらに発光装置１０の耐久性（例えば、ヒートサイクル性）が効果的に向上する。
【００５９】
透光性膜１６は、例えば、ガラス材料（具体的には、いわゆるガラスライクな材料）である。或いは、透光性膜１６の材料は、フッ素を含むフッ素系材料でもよい。或いは、透光性膜１６の材料は、窒素を含む窒素系材料でもよい。
【００６０】
具体的には、透光性膜１６の主成分は、例えば、ＳｉＨ基含有（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、又は、ＳｉＨ基含有（メタ）アクリル酸エステル、及び、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の共重合体を含む。なお、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルを含む。
【００６１】
アクリル酸エステルとしては、公知のアクリル酸エステルが採用でき、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸イソペンチル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ｎ−デシル、アクリル酸イソデシル等が例示される。
【００６２】
また、メタクリル酸エステルとしては、公知のメタアクリル酸エステルが採用でき、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソペンチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸イソオクチル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸イソノニル、メタクリル酸ｎ−デシル、メタクリル酸イソデシル等が例示される。
【００６３】
また、例えば、透光性膜１６の主成分は、Ｓｉビニル基を含有しＳｉＨ基を含まないアクリル酸エステル、又は、メタクリル酸エステルの少なくとも一方を含むアクリル樹脂を含んでもよい。
【００６４】
アクリル樹脂としては、公知のアクリル樹脂が採用でき、１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するアクリル酸エステルの単独重合体、１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するメタクリル酸エステルの単独重合体、１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するアクリル酸エステルと１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するメタクリル酸エステルとの共重合体、１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するアクリル酸エステルと当該アクリル酸エステルとは異なるアクリル酸エステルとの共重合体、１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するメタクリル酸エステルと当該メタクリル酸エステルとは異なるメタクリル酸エステルとの共重合体等が例示される。
【００６５】
また、例えば、透光性膜１６の主成分は、（ポリ）シラザン系化合物の反応生成物を含んでもよい。なお、（ポリ）シラザン系化合物とは、１個のシラザン結合を有したシラザン化合物、又は、ポリシラザン化合物を含む。
【００６６】
（ポリ）シラザン化合物としては、公知の（ポリ）シラザン系化合物が採用でき、例えば、Ｒ’２Ｓｉ（ＮＲ）２／２単位及び／又はＲ’Ｓｉ（ＮＲ）３／２単位（ここで、Ｒは上記と同じであり、Ｒ’は１価の有機基である。）を有するものである。
【００６７】
（ポリ）シラザン系化合物は、反応生成物を生成時に水素とアンモニアとを発生する。ここで、反応生成物とは、透光性膜１６を形成する際に生成される物質であり、例えば、ＳｉＯ２である。
【００６８】
また、例えば、透光性膜１６の主成分は、（ポリ）シラザン系化合物とＳｉＨ基含有アクリル酸エステル、又は、メタクリル酸エステルの少なくとも一方を含むアクリル樹脂を含む。
【００６９】
また、例えば、透光性膜１６の主成分は、メタクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸エステルとフッ素含有モノマーとを含む。
【００７０】
フッ素含有モノマーとしては、公知のフッ素含有モノマーが採用され、例えば、パーフルオロヘキシルエチル（メタ）アクリレート、パーフルオロブチルエチル（メタ）アクリレート等が例示される。
【００７１】
なお、透光性膜１６の主成分は、さらに、カルボキシ含有モノマーを含んでもよい。
【００７２】
カルボキシル基含有モノマーとしては、公知のカルボキシル基含有モノマーが採用され、例えば、メタクリル酸、２−メタクリロイロキシフタル酸、２−メタクロイロキシエチル−コハク酸、２‐メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、アクリル酸、２−アクリロイロキシフタル酸、２−アクロイロキシエチル−コハク酸、２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸等が例示される。
【００７３】
また、透光性膜１６の主成分は、さらに、イソシアヌレート化合物を含んでもよい。
【００７４】
イソシアヌレート化合物は、イソシアヌレート骨格とアルコキシシリル基とを有する化合物であり、透光性膜１６には、メタクリル酸エステルと、（メタ）アクリル酸エステルと、フッ素含有モノマーと、カルボキシ含有モノマーと、さらに、公知のイソシアヌレート化合物とを主成分として含む材料が採用されてもよい。
【００７５】
上記では、発光装置１０は、仕切壁２０により第一封止材１３及び第二封止材１４が塗り分けられているについて説明したが、これに限定されない。発光装置１０は、少なくとも壁部１６ｂにより第一封止材１３及び第二封止材１４を塗り分けられていればよい。
【００７６】
［１−２.発光装置の製造方法］
次に、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法について、図７を参照しながら説明する。図７は、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法を示すフローチャートである。なお、図７に示すステップＳ４０及びＳ５０は、透光性膜１６を形成するための工程である。また、図７では、第三封止材１５を形成する工程は、省略している。第三封止材１５を形成する工程は、ステップＳ６０の後に実施される。
【００７７】
図７に示すように、まず基台１１に複数の発光素子１２を実装する（Ｓ１０）。基台１１上に形成される第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂは、発光素子１２の配置位置に応じて決まる。言い換えると、発光素子１２の配置位置により第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの形状を任意に設定できる。発光素子１２の配置位置は、例えば、発光装置１０から所望の光が出射されるように決定される。なお、複数の発光素子１２の基台１１への実装は、例えば、銀ペーストやはんだ等の導電性接着剤を用いて行われる。また、電極配線１８は、予め基台１１の主面に形成されている。
【００７８】
次に、金属線１９により複数の発光素子１２を電気的に接続する（Ｓ２０）。複数の発光素子１２は、いずれも片面電極構造であって、サファイア基板に形成された半導体層の上面（例えば、Ｚ軸プラス側の面）にｐ側電極及びｎ側電極の両電極が形成された構成である。２つの発光素子１２は、上面の２つの電極（ｐ側電極、ｎ側電極）を金属線１９で連続的に順次ワイヤボンドされることで電気的に接続されている。これにより、発光素子１２同士がＣｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐで接続された発光素子列が形成される。
【００７９】
次に、複数の発光素子１２を囲む枠体１７を形成する（Ｓ３０）。すなわち、ステップＳ３０では、隣接する第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂを有する基台１１において、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界に配置された複数の発光素子１２（例えば、発光素子列）であって、金属線１９により電気的に接続された複数の発光素子１２を囲む枠体１７が基台１１に形成される。枠体１７は、例えば、ディスペンサによる吐出により樹脂を所定の形状に配置し、その樹脂を加熱して硬化させることにより形成される。
【００８０】
また、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界が複数の存在する場合、つまり第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界に配置された発光素子列が複数存在する場合、複数の発光素子列を一括して囲む枠体１７が形成される。
【００８１】
次に、基台１１と枠体１７とで形成される空間に、透光性膜１６の材料が希釈された溶液を充填する（Ｓ４０）。透光性膜１６を形成するための溶液が枠体１７内（つまり、枠体１７の内側）に充填される。例えば、基台１１上に、発光素子１２、枠体１７、電極配線１８、及び、金属線１９が配置された状態で、基台１１と枠体１７とで形成される空間に、溶剤となる液状の希釈剤に５％程度の透光性膜１６の材料（具体的には、透光性膜１６の主成分となる固形物）が希釈された溶液を流し込まれる。
【００８２】
溶剤としては、透光性膜１６の主成分となる固形物を溶解し、均一な溶液として得られる有機溶剤であれば限定されるものではなく、公知の有機溶剤を使用できる。溶剤としては、例えば、キシレン、トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘプタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤、トリクロロエチレン、パークロロエチレン、塩化メチレン等のハロゲン化炭化水素系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、リグロイン、シクロヘキサノン、ジエチルエーテル、ゴム揮発油、シリコーン系溶剤等が例示される。なお、透光性膜１６は、ディスペンサ等を用いて、例えば、金属線１９の周囲等、所望の位置に形成されてもよい。
【００８３】
次に、ステップＳ４０で充填された溶液を乾燥する（Ｓ５０）。具体的には、ステップＳ５０では、溶液に含まれる希釈液を揮発する。これにより、基台１１、発光素子１２、電極配線１８、及び、金属線１９の表面を覆う層部１６ｃと、基台１１から金属線１９まで立設する壁部１６ｂとを有する透光性膜１６が形成される。ステップＳ５０では、例えば、溶液を加熱することで乾燥させる。複数の発光素子１２と壁部１６ｂとで構成される仕切壁２０により、基台１１上に第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂが形成される。
【００８４】
次に、第一封止材１３及び第二封止材１４を形成する（Ｓ６０）。具体的には、第一封止材１３は、第一領域１１ａに第一封止材１３を構成する樹脂材料を塗布し、当該樹脂材料を硬化することで形成される。第二封止材１４は、第二領域１１ｂに第二封止材１４を構成する樹脂材料を塗布し、当該樹脂材料を硬化することで形成される。このとき、第一領域１１ａに塗布された樹脂材料は、仕切壁２０により第二領域１１ｂへの流れ込みが抑制される。また、第二領域１１ｂに塗布された樹脂材料は、仕切壁２０により第一領域１１ａへの流れ込みが抑制される。つまり、仕切壁２０は、第一封止材１３及び第二封止材１４を塗り分けるための壁として機能する。これにより、基台１１の主面上に第一領域１１ａを覆う第一封止材１３、及び、第二領域１１ｂを覆う第二封止材１４が形成される。第一封止材１３及び第二封止材１４は、例えば、仕切壁２０により区画されている。なお、第一封止材１３及び第二封止材１４を構成する樹脂材料は、枠体１７を構成する樹脂材料よりもチクソ性が低い材料を用いることができる。
【００８５】
［１−３．効果など］
以上説明したように、発光装置１０は、隣接する第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂを有する基台１１と、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界に配置された複数の発光素子１２と、複数の発光素子１２を電気的に接続する金属線１９と、複数の発光素子１２及び金属線１９を覆い、かつ金属線１９と基台１１との間に位置し、基台１１から金属線１９まで立設されている壁部１６ｂを有する透光性膜１６と、第一領域１１ａを覆う第一封止材１３、及び、第二領域１１ｂを覆い第一封止材１３と異なる第二封止材１４と、を備える。
【００８６】
これにより、第一封止材１３及び第二封止材１４を形成するときに、壁部１６ｂが第一封止材１３及び第二封止材１４の形成するための樹脂材料をせき止める、つまり第一封止材１３及び第二封止材１４を塗り分けるための壁として機能する。ディスペンサにより２つの封止材を塗り分ける場合、ディスペンサの精度から細かな微調を行うことが難しい。例えば、ディスペンサでは、直線状以外の形状の封止材を形成することが難しい。また、ディスペンサによりかまぼこ状の２つの封止材を塗り分ける場合、材料の調整（例えば、かまぼこ状にするための粘度及びチクソ性の調整）などの影響により、かまぼこ状の封止材の幅（例えば、平面視において、複数の発光素子１２からなる発光素子列と直交する方向（例えば、Ｘ軸方向の長さ）を小さくすることが困難である。つまり、従来の発光装置では、発光素子１２の実装レイアウト制約があり小型化が困難である。
【００８７】
一方、本実施の形態に係る発光装置１０は、壁部１６ｂの配置により第一封止材１３及び第二封止材１４の少なくとも一部を分離することができる。壁部１６ｂの配置（つまり、発光素子１２の配置）により第一封止材１３及び第二封止材１４の少なくとも一部を塗り分けることができるので、従来に比べ細かな制御が可能となる。また、例えば、材料の調整などの影響により、第一封止材１３及び第二封止材１４が大型化することを抑制することができる。言い換えると、発光素子１２の実装レイアウトの制約が従来に比べ、低減する。よって、発光装置１０によれば、従来より小型化された発光装置を実現することができる。
【００８８】
また、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界が複数ある場合、境界に配置される複数の発光素子１２からなる発光素子列が基台１１上に複数配置される。複数の発光素子列が配置される間隔を狭くする、つまり複数の発光素子列同士の距離を近づけることで、発光装置の小型化に加え、発光装置１０の光が照射される照射面（例えば、床面）における色度ムラを抑制することができる。また、壁部１６ｂの配置により第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの平面視形状を任意に設定する（図２参照）ことで、さらに照射面における色度ムラを抑制することができる。
【００８９】
また、第一封止材１３は、基台１１における複数の発光素子１２及び壁部１６ｂで構成される仕切壁２０で仕切られる一方側に配置されており、第二封止材１４は、仕切壁２０で仕切られる他方側に配置されている。
【００９０】
これにより、第一封止材１３及び第二封止材１４は、仕切壁２０により塗り分けを行うことができる。言い換えると、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂを仕切壁２０により、仕切ることができる。よって、発光装置１０によれば、仕切壁２０単位（つまり、発光素子列単位）で第一封止材１３及び第二封止材１４を塗り分けることで、従来より小型化された発光装置を実現することができる。
【００９１】
また、第一封止材１３及び第二封止材１４の高さは、複数の発光素子１２の高さ以下である。
【００９２】
これにより、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界において、第一封止材１３及び第二封止材１４が混ざり合う領域が形成されない。よって、所望の光学特性を得るために第一封止材１３及び第二封止材１４が混在する領域を形成したくない場合であっても、発光装置を小型化することができる。
【００９３】
また、第一封止材１３は、複数の発光素子１２が発する光の波長を変換する蛍光体１３ｒ（第一波長変換材の一例）を含み、第二封止材１４は、複数の発光素子１２が発する光の波長を蛍光体１３ｒとは異なる波長に変換する蛍光体１４ｙ（第二波長変換材の一例）を含む。
【００９４】
これにより、蛍光体が異なる第一封止材１３及び第二封止材１４を壁部１６ｂ（又は、仕切壁２０）で塗り分けることができる。よって、調色に対応しつつ、小型化された発光装置を実現することができる。
【００９５】
また、第一封止材１３及び第二封止材１４を覆う第三封止材１５を、さらに備える。そして、第三封止材１５は、透明であってもよい。
【００９６】
これにより、複数の発光素子１２及び金属線１９を塵芥、水分、外力等から保護することができる。
【００９７】
また、第一封止材１３及び第二封止材１４を覆う第三封止材１５を、さらに備える。そして、第三封止材１５は、複数の発光素子１２が発する光の波長を変換する蛍光体１３ｒ及び１４ｙとは異なる波長に変換する蛍光体（第三波長変換材の一例）を含んでもよい。また、第三封止材１５は、複数の発光素子１２が発する光の波長を変換する蛍光体１３ｒ及び蛍光体１４ｙの一方を含んでもよい。
【００９８】
これにより、第三封止材１５により、発光装置１０から出射される光の色をさらに調整することができる。よって、例えば、混色性又は演色性が向上された発光装置１０を実現することができる。
【００９９】
また、基台１１を平面視した場合に、複数の発光素子１２を囲む枠体１７を、さらに備える。
【０１００】
これにより、透光性膜１６は、例えば、溶媒となる液状の希釈剤に透光性膜１６の材料が希釈された溶液を用いて形成される。そのため、発光装置１０が枠体１７を備えることにより、透光性膜１６は、簡便に形成され得る。
【０１０１】
また、透光性膜１６の主成分は、ＳｉＨ基含有（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、又は、ＳｉＨ基含有（メタ）アクリル酸エステル、及び、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の共重合体を含んでもよい。
【０１０２】
これにより、透光性膜１６と第一封止材１３〜第三封止材１５との接着性を向上させ、かつ、金属線１９の腐食を抑制することができる。
【０１０３】
また、透光性膜１６の主成分は、Ｓｉビニル基を含有しＳｉＨ基を含まないアクリル酸エステル、又は、メタクリル酸エステルの少なくとも一方を含むアクリル樹脂を含んでもよい。
【０１０４】
これにより、透光性膜１６と第一封止材１３〜第三封止材１５との接着性を向上させ、かつ、金属線１９の腐食を抑制することができる。
【０１０５】
また、透光性膜１６の主成分は、（ポリ）シラザン系化合物の反応生成物を含んでもよい。また、（ポリ）シラザン系化合物は、反応生成物を生成時に水素とアンモニアとを発生してもよい。また、反応生成物は、ＳｉＯ２を含んでもよい。
【０１０６】
これにより、透光性膜１６と第一封止材１３〜第三封止材１５との接着性を向上させ、かつ、金属線１９の腐食を抑制することができる。
【０１０７】
また、透光性膜１６の主成分は、（ポリ）シラザン系化合物とＳｉＨ基含有アクリル酸エステル、又は、メタクリル酸エステルの少なくとも一方を含むアクリル樹脂を含んでもよい。
【０１０８】
これにより、透光性膜１６及び第一封止材１３〜第三封止材１５は、ヒートサイクルによって割れることが抑制される。
【０１０９】
また、透光性膜１６の主成分は、メタクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸エステルとフッ素含有モノマーとを含んでもよい。
【０１１０】
これにより、透光性膜１６に覆われる金属線１９の硫化等の腐食は、抑制される。
【０１１１】
また、透光性膜１６の主成分は、さらに、カルボキシ含有モノマーを含んでもよい。
【０１１２】
これにより、透光性膜１６に覆われる金属線１９の硫化等の腐食を、抑制され、かつ、透光性膜１６及び第一封止材１３〜第三封止材１５は、ヒートサイクルによって割れることが抑制される。
【０１１３】
また、透光性膜１６の主成分は、さらに、イソシアヌレート化合物を含んでもよい。
【０１１４】
これにより、透光性膜１６に覆われる金属線１９の硫化等の腐食は、さらに抑制され、かつ、透光性膜１６及び第一封止材１３〜第三封止材１５は、ヒートサイクルによって割れることが抑制される。
【０１１５】
以上説明したように、発光装置１０の製造方法は、隣接する第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂを有する基台１１において第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界に配置され、金属線１９により電気的に接続された複数の発光素子１２を囲む枠体１７を基台１１に形成する工程（Ｓ３０）と、複数の発光素子１２及び金属線１９を覆い、かつ金属線１９と基台１１との間に位置し、基台１１から金属線１９まで立設されている壁部１６ｂを有する透光性膜１６を形成するための材料が希釈された溶液を枠体１７内に充填する工程（Ｓ４０）と、充填された溶液を乾燥する工程（Ｓ５０）と、第一領域１１ａを覆う第一封止材１３、及び、第二領域１１ｂを覆い第一封止材１３と異なる第二封止材１４を形成する工程（Ｓ６０）とを含む。
【０１１６】
これにより、発光装置１０と同様の効果を奏する。すなわち、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法によれば、第一封止材１３及び第二封止材１４が形成される前に壁部１６ｂが形成されるので、壁部１６ｂの配置により第一封止材１３及び第二封止材１４の少なくとも一部を塗り分けることができる。よって、従来のようにディスペンサを用いた場合比べ、細かな制御が可能となる。例えば、材料の調整などの影響により、第一封止材１３及び第二封止材１４が大型化することを抑制することができる。よって、発光装置１０の製造方法によれば、従来より小型化された発光装置１０を実現することができる。
【０１１７】
（実施の形態１の変形例１）
以下、本変形例に係る発光装置１０ａについて、図８を参照しながら説明する。図８は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に対応する、本変形例に係る発光装置１０ａの断面図である。なお、本変形例では、実施の形態１との相違点を中心に説明し、実施の形態１と同様の構成などについては、説明を省略する場合がある。
【０１１８】
図８に示すように、本変形例では、第一封止材１３及び第二封止材１４の高さ（Ｚ軸方向の長さ）は、複数の発光素子１２の高さより高い。第一封止材１３及び第二封止材１４の高さ（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば、複数の発光素子１２の高さ及び発光素子１２上に形成された層部１６ｃの厚みの合計より高い。
【０１１９】
この場合、第一封止材１３及び第二封止材１４を形成するときに、第一領域１１ａに塗布された第一封止材１３の一部は、発光素子１２の上方において、第二領域１１ｂ側に流れ込む。また、第二領域１１ｂに塗布された第二封止材１４の一部は、発光素子１２の上方において、第一領域１１ａ側に流れ込む。そのため、発光素子１２の上方において、第一封止材１３及び第二封止材１４が混ざり合う。具体的には、図８に示すように、発光素子１２の上方において、蛍光体１３ｒ及び１４ｙが混在する領域が形成される。この場合、第一封止材１３及び第二封止材１４は、発光素子１２を覆うので、発光素子１２を、塵芥、水分、外力等から保護する機能も有する。なお、蛍光体１３ｒ及び１４ｙが混在する領域は、発光素子１２の上方に限定されず、発光素子１２の側方に形成されてもよい。
【０１２０】
また、図８では、金属線１９の一部が第一封止材１３及び第二封止材１４より高い位置にある、つまり金属線１９の一部が第三封止材１５と接触している例について説明したが、これに限定されない。第一封止材１３及び第二封止材１４は、金属線１９より高い位置まで形成されてもよい。すなわち、第一封止材１３及び第二封止材１４は、金属線１９を覆うように形成されてもよい。この場合、第三封止材１５は、金属線１９と接触しない。また、この場合、第三封止材１５が形成されていなくても、第一封止材１３及び第二封止材１４により、発光素子１２、及び、金属線１９を、塵芥、水分、外力等から保護することができる。つまり、第一封止材１３及び第二封止材１４は、発光素子１２、及び、金属線１９を、塵芥、水分、外力等から保護する機能も有する。
【０１２１】
なお、発光装置１０ａの製造方法は、実施の形態１の図７に示すフローチャートにより作製される。発光装置１０ａは、例えば、ステップＳ６０における第一封止材１３及び第二封止材１４の塗布量を調整することにより作製される。
【０１２２】
以上のように、本変形例に係る発光装置１０ａが備える第一封止材１３及び第二封止材１４の高さは、複数の発光素子１２の高さより高い。
【０１２３】
これにより、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの境界において、第一封止材１３及び第二封止材１４が混ざり合う領域が形成される。よって、所望の光を得るために第一封止材１３及び第二封止材１４が混在する領域を形成したい場合であっても、発光装置１０ａを小型化することができる。また、第一封止材１３及び第二封止材１４が混ざり合う領域が形成されるので、発光装置１０ａから出射される光の混色性が向上する。つまり、発光装置１０ａの混色効率が向上する。
【０１２４】
（実施の形態１の変形例２）
以下、本変形例に係る発光装置１０ｂについて、図９〜図１０Ｂを参照しながら説明する。図９は、図２のＩＶ−ＩＶ線に対応する、本変形例に係る発光装置１０ｂの断面図である。基台１１は、１以上のパターン配線１８ａを有する。なお、本変形例では、実施の形態１との相違点を中心に説明し、実施の形態１と同様の構成などについては、説明を省略する場合がある。また、図９では、図４と同様、便宜上、図２に構成とは異なり、一直線状（例えば、Ｙ軸方向に平行な直線状）に隣り合う発光素子１２同士が金属線１９で接続された構成を示す。
【０１２５】
図９に示すように、本変形例では、基台１１に実装された発光素子１２ａ（第一発光素子の一例）は、発光素子１２ｂ（第二発光素子の一例）と基台１１のパターン配線１８ａを介して電気的に接続されてもよい。具体的には、発光素子１２ａは、金属線１９によって、基台１１のパターン配線１８ａに接続され、当該パターン配線１８ａを介して他の発光素子１２ｂと電気的に接続される。すなわち、隣り合う発光素子１２（例えば、ジグザグ状に配置された複数の発光素子１２の中で、ジグザグ状に隣り合う発光素子１２）は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐによって接続される場合に限らず、パターン配線１８ａを介したワイヤボンディングによって接続されていてもよい。複数の発光素子１２がジグザグ状に配置されている場合においても、同様である。
【０１２６】
金属線１９は、パターン配線１８ａ及び発光素子１２ａを電気的に接続する金属線１９ａ（第一金属線の一例）と、パターン配線１８ａ及び発光素子１２ｂとを電気的に接続する金属線１９ｂ（第二金属線の一例）とを有する。
【０１２７】
壁部１６ｂは、基台１１から金属線１９ａ及び１９ｂに向かって立ち上がっており、金属線１９ａ及び１９ｂを下側から支持するように形成されている。言い換えると、透光性膜１６が有する壁部１６ｂは、金属線１９ａ及び１９ｂと基台１１との間においてＹＺ平面に広がるカーテン状となっており、金属線１９ａ及び１９ｂの延在方向（例えば、Ｙ軸方向）に延在している。また、壁部１６ｂは、例えば、電極配線１８及び発光素子１２に連なって形成されており、その少なくとも一部が、基台１１、発光素子１２ａ、電極配線１８、及び、発光素子１２ａと電極配線１８とを電気的に接続する金属線１９に囲まれた位置と、基台１１、発光素子１２ａ、パターン配線１８ａ、及び、当該発光素子１２ａとパターン配線１８ａとを電気的に接続する金属線１９ａに囲まれた位置と、基台１１、発光素子１２ｂ、パターン配線１８ａ、及び、当該発光素子１２ｂとパターン配線１８ａとを電気的に接続する金属線１９ｂに囲まれた位置とに位置している。
【０１２８】
パターン配線１８ａは、基台１１の主面に設けられる金属配線である。発光装置１０ｂにおいては、パターン配線１８ａは、第一封止材１３及び第二封止材１４の少なくとも一方に覆われている。パターン配線１８ａは、導電性を有しており、導電性部材でパターン形成される。パターン配線１８ａは、例えば、金によって形成されるが、銀又は銅等のその他の金属によって形成されてもよい。パターン配線１８ａは、電極配線１８と同じ材質で形成されてもよい。また、パターン配線１８ａの高さは、発光素子１２の高さより低い。なお、パターン配線１８ａは、ランドの一例である。
【０１２９】
ここで、金属線１９の配置について、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照しながら説明する。図１０Ａは、本変形例に係る発光装置１０ｂの金属線１９（例えば、金属線１９ａ及び１９ｂ）の配置の一例を示す平面図である。図１０Ｂは、本変形例に係る発光装置１０ｂの金属線１９（例えば、金属線１９ａ及び１９ｂ）の配置の他の一例を示す平面図である。なお、図１０Ａ及び図１０Ｂにおいても、便宜上、一直線状（例えば、Ｙ軸方向に平行な直線状）に隣り合う発光素子１２同士をパターン配線１８ａを介して接続する場合を示す。
【０１３０】
図１０Ａに示すように、金属線１９ａ及び金属線１９ｂが延在する方向は、発光素子１２ａ及び１２ｂの並び方向（例えば、Ｙ軸方向）に対して平行となるように配置されていてもよい。金属線１９ａとパターン配線１８ａとの接続点ｐ１は、金属線１９ｂとパターン配線１８ａとの接続点ｐ２より発光素子１２ａに近い。つまり、パターン配線１８ａ上において、接続点ｐ１及びｐ２の間には、壁部１６ｂが形成されていない。このような構成とするとこで、パターン配線１８ａ上において、第一封止材１３と第二封止材１４とが混在した領域を形成することができる。
【０１３１】
図１０Ａに示す配置の場合、仕切壁２０は、発光素子１２ａ、金属線１９ａと基台１１との間の壁部１６ｂ、金属線１９ｂと基台１１との間の壁部１６ｂ、及び、発光素子１２ｂを含んで構成される。なお、仕切壁２０にパターン配線１８ａが含まれてもよい。
【０１３２】
また、図１０Ｂに示すように、金属線１９ａ及び金属線１９ｂは、発光素子１２ａ及び１２ｂの並び方向（例えば、Ｙ軸方向）に対して所定の角度で配置されていてもよい。金属線１９ａ及び金属線１９ｂは、例えば、並び方向に所定の角度を有し、かつ互いに平行となるように配置されていてもよい。金属線１９ａとパターン配線１８ａとの接続点ｐ３は、金属線１９ｂとパターン配線１８ａとの接続点ｐ４より発光素子１２ｂに近い。つまり、パターン配線１８ａ上において、接続点ｐ３及びｐ４の間には、壁部１６ｂが形成されている。このような構成とするとこで、パターン配線１８ａ上において、第一封止材１３と第二封止材１４とが混在した領域を形成されにくくすることができる。なお、接続点ｐ３は第一接続点の一例であり、接続点ｐ４は第二接続点の一例である。
【０１３３】
図１０Ｂに示す配置の場合、仕切壁２０は、発光素子１２ａ、金属線１９ａと基台１１との間の壁部１６ｂ、金属線１９ｂと基台１１との間の壁部１６ｂ、及び、発光素子１２ｂを含んで構成され、Ｘ軸方向から仕切壁２０を見た場合に、２つの壁部１６ｂの少なくとも一部が重なっている。なお、仕切壁２０にパターン配線１８ａが含まれてもよい。
【０１３４】
なお、図１０Ｂの場合、第一封止材１３と第二封止材１４とが混在する領域をより低減する観点から、金属線１９ａ及び１９ｂの隙間（空間）は、狭いほうがよい。２つの壁部１６ｂの少なくとも一部は、つながっていてもよい。
【０１３５】
図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、金属線１９ａ及び１９ｂの配置により、発光装置１０ｂから出射される光の混色性などが変化する。発光装置１０ｂにおける所望の特性を得るために、図１０Ａ及び図１０Ｂに示す金属線１９ａ及び１９ｂの配置が適宜適用され得る。
【０１３６】
なお、パターン配線１８ａの平面視形状は、特に限定されない。図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、パターン配線１８ａの平面視形状は、矩形状であってもよいし、円形状、又は、多角形状であってもよい。
【０１３７】
以上のように、基台１１に設けられた、導電性を有するパターン配線１８ａ（ランドの一例）をさらに備える。複数の発光素子１２は、発光素子１２ａ（第一発光素子の一例）及び発光素子１２ｂ（第二発光素子の一例）を有し、金属線１９は、パターン配線１８ａと発光素子１２ａとを電気的に接続する金属線１９ａ（第一金属線の一例）と、パターン配線１８ａと発光素子１２ｂとを電気的に接続する金属線１９ｂ（第二金属線の一例）とを有する。
【０１３８】
これにより、パターン配線１８ａを介して複数の発光素子１２同士が電気的に接続される発光装置１０ｂにおいても、当該発光装置１０ｂを小型化することができる。
【０１３９】
また、基台１１を平面視した場合に、金属線１９ａとパターン配線１８ａとが接続される接続点ｐ３（第一接続点の一例）は、金属線１９ｂとパターン配線１８ａとが接続される接続点ｐ４（第二接続点の一例）より発光素子１２ｂに近い。
【０１４０】
これにより、パターン配線１８ａの高さが複数の発光素子１２より低い場合であっても、第一封止材１３及び第二封止材１４が混ざり合う領域が形成されることを抑制することができる。
【０１４１】
（実施の形態２）
［２−１．照明装置の構成］
次に、本実施の形態に係る照明装置１００について、図１１及び図１２を参照しながら説明する。図１１は、本実施の形態に係る照明装置１００の断面図である。図１２は、本実施の形態に係る照明装置１００及びその周辺部材の外観斜視図である。周辺部材は、照明装置１００に接続される部材であり、例えば、点灯装置及び端子台である。
【０１４２】
図１１及び図１２に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【０１４３】
照明装置１００は、発光装置１０を備える。照明装置１００は、さらに、基部１１０及び枠体部１２０を結合してなる略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板１３０及び透光パネル１４０とを備える。
【０１４４】
基部１１０は、発光装置１０等が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、本実施の形態ではアルミダイカスト製である。
【０１４５】
基部１１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０等で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【０１４６】
枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって成形されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１４７】
反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板１３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１４８】
透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成される。
【０１４９】
なお、照明装置１００は、透光パネル１４０を備えなくてもよい。透光パネル１４０を備えないことで、照明装置１００から出射される光の光束を向上させることができる。
【０１５０】
また、図１２に示すように、照明装置１００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。点灯装置１５０は、具体的には、端子台１６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。また、点灯装置１５０は、複数（例えば、８つ）の発光素子列に供給される直流電力を独立して制御する制御部を有する。制御部は、マイクロコンピュータ、プロセッサ、または専用回路などによって実現される。
【０１５１】
点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に取付固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が取付固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が取付固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に取付固定された天板１８０と互いに連結される。
【０１５２】
［２−２．効果など］
以上のように、照明装置１００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置１５０とを備える。
【０１５３】
このような照明装置１００において、小型化された発光装置１０を適用することができる。例えば、照明装置１００（具体的には、器具本体）の小型化につながる。また、発光装置１０の大きさが従来の発光装置と同程度である場合、発光装置１０に配置できる発光素子数を多くすることができるので、照明装置１００の出力が向上する。なお、照明装置１００は、発光装置１０に代えて、発光装置１０ａ及び１０ｂのいずれかを備えてもよい。
【０１５４】
なお、実施の形態２では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライト、シーリングライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
【０１５５】
（実施の形態３）
［３−１.発光装置の構成］
以下、本実施の形態に係る発光装置２１０について、図１３及び図１４を参照しながら説明する。図１３は、本実施の形態に係る発光装置２１０の平面図である。図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線における断面図である。なお、本実施の形態では、実施の形態１との相違点を中心に説明し、実施の形態１と同様の構成などについては、説明を省略する場合がある。例えば、発光素子２１２、透光性膜２１６、及び、金属線２１９は、実施の形態１の発光素子１２、透光性膜１６、及び、金属線１９に相当し、説明を省略する。
【０１５６】
図１３及び図１４に示すように、発光装置２１０は、基台２１１と、複数の発光素子２１２と、第一封止材２１３と、第二封止材２１４と、透光性膜２１６と、金属線２１９とを備える。外部商用電源等が接続される電極配線などは、図示を省略している。当該電極配線に外部商用電源等から電力が供給されることで、発光装置２１０は、発光する。
【０１５７】
発光装置２１０は、基台２１１に複数の発光素子２１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールであり、白色光を発する。
【０１５８】
まず、基台２１１の構成について説明する。基台２１１は、複数の発光素子２１２が配置される長尺状の基台である。基台２１１には、基台２１１の長手方向に沿って実装された複数の発光素子２１２が直列に接続された発光素子列が、２以上配置される。図１３では、１２個の発光素子２１２が直列に接続された発光素子列が２列配置されている。２列の発光素子列への電力の供給は、独立して行われる。発光装置２１０は、例えば、調色に対応した発光装置である。なお、発光素子列の数、及び、発光素子列に含まれる発光素子２１２の数は、２以上であれば特に限定されない。また、発光素子列ごとに当該発光素子列に含まれる発光素子２１２の数は、異なっていてもよい。
【０１５９】
また、図１３に示されるように、基台２１１は、第一領域２１１ａと、第二領域２１１ｂとを有する。第一領域２１１ａは、ドット状のハッチングのうち、密度が高い領域であり、第二領域２１１ｂは、ドット状のハッチングのうち、密度が薄い領域である。第一領域２１１ａと第二領域２１１ｂとは、基台２１１の主面上において、隣接する領域である。また、複数の発光素子２１２は、第一領域２１１ａ及び第二領域２１１ｂの境界に配置される。図１３の例では、２つの発光素子列が有する複数の発光素子２１２が第一領域２１１ａ及び第二領域２１１ｂの境界に配置されている。
【０１６０】
第一領域２１１ａは、基台２１１を平面視した場合、例えば、発光素子２１２及び透光性膜２１６（具体的には、金属線２１９と基台２１１との間に位置し、基台２１１から金属線２１９まで立設されている壁部２１６ｂ）で構成される仕切壁２２０で挟まれた領域である。第二領域２１１ｂは、基台２１１を平面視した場合、例えば、仕切壁２２０より外側の領域である。
【０１６１】
図１４に示すように、第一封止材２１３は、実施の形態１の第一封止材１３に相当し、発光素子２１２が発する光の波長を変換する複数の蛍光体２１３ｒ（蛍光体粒子）、及び、蛍光体２１３ｒを均一に分散するためのフィラー２１３ｂを含む。蛍光体２１３ｒは、発光素子２１２が発する光を励起光として蛍光を発する。蛍光体２１３ｒは、例えば、発光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体、又は、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などの赤色蛍光体である。蛍光体２１３ｒは、第一波長変換材の一例である。
【０１６２】
第一封止材２１３は、仕切壁２０で挟まれた領域に塗布される。塗布された第一封止材２１３は、２つの仕切壁２０でせき止められることで、第一領域２１１ａを覆う。
【０１６３】
第二封止材２１４は、実施の形態１の第二封止材１４に相当し、発光素子２１２が発する光の波長を変換する複数の蛍光体２１４ｙ（蛍光体粒子）、及び、蛍光体２１４ｙを均一に分散するためのフィラー２１４ｂを含む。蛍光体２１４ｙは、発光素子２１２が発する光を励起光として蛍光を発する。蛍光体２１４ｙは、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体である。蛍光体２１４ｙは、第二波長変換材の一例である。
【０１６４】
第二封止材２１４は、第一封止材２１３を覆うように、かまぼこ状に形成される。第二封止材２１４は、例えば、ディスペンサなどにより塗布される。これにより、第二封止材２１４は、第一領域２１１ａ及び第二領域２１１ｂを覆う。この場合、第一封止材２１３を構成する樹脂材料は、第二封止材２１４を構成する樹脂材料よりもチクソ性が低い材料を用いることができる。
【０１６５】
上記で説明したように、かまぼこ状の封止材を形成する場合、当該封止材の幅を小さくすることが困難であった。ディスペンサを用いて２つの発光素子列のそれぞれに、かまぼこ状の封止材を形成することが難しい場合であっても、仕切壁２２０（又は壁部２１６ｂ）により第一封止材２１３及び第二封止材２１４を塗り分けることができる。
【０１６６】
なお、第一封止材２１３及び第二封止材２１４の少なくとも一方は、蛍光体を含んでいなくてもよい。また、第一封止材２１３及び第二封止材２１４は、樹脂材料が異なっていてもよい。
【０１６７】
なお、発光装置２１０においても、基台２１１に形成されたパターン配線を介して発光素子２１２同士が電気的に接続されてもよい。また、第二封止材２１４上に、第一封止材２１３及び第二封止材２１４と異なる封止材（第三封止材の一例）が配置されてもよい。当該封止材は、第一封止材２１３及び第二封止材２１４を覆う。
【０１６８】
なお、発光素子列を構成する複数の発光素子２１２は、一直線状（図１３では、Ｘ軸と平行な方向）に配置されていることに限定されず、ジグザグ状に配置されていてもよい。
【０１６９】
［３−２．効果など］
以上のように、基台２１１は、長尺状であり、基台２１１には、複数の発光素子２１２が基台２１１の長手方向に沿って配置される。
【０１７０】
これにより、長尺状の基台２１１を備える発光装置２１０においても、当該発光装置２１０を小型化することができる。
【０１７１】
（実施の形態４）
［４−１．照明装置の構成］
次に、本実施の形態に係る照明装置３００について、図１５及び図１６を参照しながら説明する。図１５は、本実施の形態に係る照明装置３００の外観斜視図である。図１６は、本実施の形態に係る照明装置３００の分解斜視図である。
【０１７２】
図１５及び図１６に示すように、本実施の形態に係る照明装置３００は、例えば住宅等の天井に設置されることにより下方（床や壁等）に光を照明するベースライト等の照明装置である。照明装置３００は、例えば、キッチン等に設置されてキッチン照明等として用いられてもよい。また、照明装置３００は、例えば、住宅のリビング又は寝室等に設置されてコーブ照明又はコーニス照明等の間接照明として用いられてもよい。
【０１７３】
照明装置３００は、発光装置２１０を備える。照明装置３００は、さらに、器具本体３１０と、当該器具本体３１０に配置された、透光部材３２０と、点灯装置３３０とを備える。
【０１７４】
器具本体３１０は、照明装置３００のベースとなる部材であり、例えばボルト及びナット等により天井に固定される。器具本体３１０は、床面側の面に凹部３１１を有し、当該凹部３１１に発光装置２１０が固定される。また、透光部材３２０は、発光装置２１０を覆うように器具本体３１０に取り付けられる。透光部材３２０は、例えば、金具（図示しない）が凹部３１１の内面に形成された孔と係合することで、器具本体３１０に取り付けられる。透光部材３２０及び発光装置２１０は、器具本体３１０に着脱可能に取り付けられる。
【０１７５】
点灯装置３３０は、発光装置２１０に、当該発光装置２１０を点灯させるための電力を供給する。点灯装置３３０は、具体的には、交流電源から供給される交流電力を直流電力に変換して発光装置２１０に出力する。また、点灯装置３３０は、複数（例えば、２つ）の発光素子列に供給される直流電力を独立して制御する制御部を有する。制御部は、マイクロコンピュータ、プロセッサ、または専用回路などによって実現される。点灯装置３３０は、例えば、器具本体３１０に収納される。
【０１７６】
［４−２．効果など］
以上のように、照明装置３００は、発光装置２１０と、発光装置２１０に、当該発光装置２１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置３３０とを備える。
【０１７７】
このような照明装置３００において、小型化された発光装置２１０を適用することができる。例えば、照明装置３００（具体的には、器具本体３１０）の小型化につながる。また、発光装置２１０の大きさが従来の発光装置と同程度である場合、発光装置２１０に配置できる発光素子数を多くすることができるので、照明装置３００の出力が向上する。
【０１７８】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態等に係る発光装置、照明装置、及び、発光装置の製造方法について説明したが、本発明は、上記実施の形態等に限定されるものではない。
【０１７９】
例えば、上記実施の形態等では、発光装置に用いられる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【０１８０】
また、上記実施の形態等の発光装置には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置は、演色性を高める等の目的で、青色光を発するＬＥＤチップに加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
【０１８１】
また、上記実施の形態等では、発光素子は片面電極構造である例について説明したが、両面電極構造であってもよい。発光素子は、例えば、導電性基板に形成された半導体層の上面（例えば、Ｚ軸プラス側の面）にｐ側電極が形成され、導電性基板の裏面にｎ側電極が形成された構成であってもよい。
【０１８２】
また、上記実施の形態等では、透光性膜は枠体の内面を覆う例について説明したが、これに限定されない。透光性膜の層部は、基台に直交する断面を見た場合に、枠体における発光素子側の内面とは反対側の面である外面まで連続して覆ってもよい。すなわち、枠体は、透光性膜で覆われていてもよい。また、透光性膜は、金属膜を覆う例について説明したが、金属膜と基台との間に設けられていれば、金属膜を覆っていなくてもよい。
【０１８３】
また、上記実施の形態等では、透光性膜は、壁部と層部とを有する例について説明したが、少なくとも壁部を有していればよい。
【０１８４】
また、上記実施の形態等における基台に形成される壁部又は仕切壁の全てが、第一封止材及び第二封止材を塗り分けるために用いられなくてもよい。
【０１８５】
また、上記実施の形態等における基台が有する第一領域及び第二領域の数は、特に限定されない。基台は、少なくとも１つの第一領域及び第二領域を有していればよい。また、基台が有する領域の数は２つ（例えば、第一領域及び第二領域の２つ）に限定されない。基台は、３以上の領域を有していてもよい。基台が３以上の領域を有している場合、その並びは特に限定されない。例えば、基台が第一領域、第二領域、及び第三領域を有する場合、それぞれの領域を覆う封止材は、例えば、互いに異なる。
【０１８６】
また、上記実施の形態等では、枠体はディスペンサにより形成される例について説明したが、これに限定されない。枠体は、例えば、スクリーン印刷により形成されてもよい。この場合、発光素子が基台に実装される前に枠体が形成される。
【０１８７】
また、上記実施の形態等で説明した発光装置の製造方法における各工程の順序は一例であり、これに限定されない。各工程の順序は入れ替えられてもよいし、各工程の一部は行われなくてもよい。例えば、枠体を形成する工程は、行われなくてもよい。
【０１８８】
また、上記実施の形態等で説明した発光装置の製造方法における各工程は、１つの工程で実施されてもよいし、別々の工程で実施されてもよい。なお、１つの工程で実施されるとは、各工程が１つの装置を用いて実施される、各工程が連続して実施される、又は、各工程が同じ場所で実施されることを含む意図である。また、別々の工程とは、各工程が別々の装置を用いて実施される、各工程が異なる時間（例えば、異なる日）に実施される、又は、各工程が異なる場所で実施されることを含む意図である。
【０１８９】
その他、実施の形態等に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１９０】
１０、１０ａ、１０ｂ、２１０    発光装置
１１、２１１    基台
１１ａ、２１１ａ    第一領域
１１ｂ、２１１ｂ    第二領域
１２、２１２    発光素子
１２ａ    発光素子（第一発光素子）
１２ｂ    発光素子（第二発光素子）
１３、２１３    第一封止材
１３ｒ、２１３ｒ    蛍光体（第一波長変換材）
１４、２１４    第二封止材
１４ｙ、２１４ｙ    蛍光体（第二波長変換材）
１５    第三封止材
１６、２１６    透光性膜
１６ｂ、２１６ｂ    壁部
１７    枠体
１８ａ    パターン配線（ランド）
１９、２１９    金属線
１９ａ    金属線（第一金属線）
１９ｂ    金属線（第二金属線）
２０、２２０    仕切壁
１００、３００    照明装置
１５０、３３０    点灯装置
ｐ３    接続点（第一接続点）
ｐ４    接続点（第二接続点）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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