(57)【要約】      （修正有）【課題】接着剤が最終的に塗布されるエポキシの量を正確に制御する。【解決手段】ラップアラウンド電極を有する圧電マイクロアクチュエータを製造する方法は、上面に大きな中央電極を有し、底面、デバイスの２つの対向する端部及び上面の２つの対向する端部を含むラップアラウンド電極を有する圧電素子を形成することを含む。その後、デバイスは中央で切断され、そのデバイスはラップアラウンド電極を有する２つの個別の圧電マイクロアクチュエータに分離される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロアクチュエータの製造方法であって、
１つ以上の電極を含む圧電材料の少なくとも第１ウエハを形成することと、
圧電材料の前記第１ウエハから圧電材料の１つ以上のストリップを形成することと、
圧電材料の前記ストリップの少なくとも１つの表面上に１つ以上の接着剤を印刷することと、
圧電材料の１つ以上の前記ストリップから、前記接着剤のいずれかの少なくとも１つの１つ以上の部分を含む１つ以上の単一化されたダイを形成することとを含む、マイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項２】
前記第１ウエハから圧電材料の１つ以上の前記ストリップを形成することは、前記第１ウエハをダイシングすることを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
圧電材料の前記ストリップの少なくとも１つの表面上に１つ以上の接着剤を印刷することは、
前記ストリップ上方にテンプレートを配置することと、
前記テンプレートに１つ以上の液体接着剤を塗布することと、
１つ以上の前記液体接着剤を前記テンプレートによって露出されたままの前記ストリップの１つ以上の部分に押し付けることとを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
前記テンプレートに１つ以上の前記液体接着剤を塗布することは、前記テンプレートに非導電性接着剤を塗布することを含む、請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記テンプレートに１つ以上の前記液体接着剤を塗布することは、前記テンプレートに導電性接着剤を塗布することを含む、請求項３に記載の製造方法。
【請求項６】
１つ以上の前記液体接着剤は、導電性接着剤及び非導電性接着剤のいずれかを含む、請求項３に記載の製造方法。
【請求項７】
圧電材料の１つ以上の前記ストリップから、前記接着剤のいずれかの少なくとも１つの１つ以上の部分を含む１つ以上の前記単一化されたダイを形成することは、圧電材料の１つ以上の前記ストリップをダイシングすることを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
圧電材料の１つ以上の前記ストリップをダイシングすることは、前記接着剤のいずれかの少なくとも２つの部分を含むように圧電材料の１つ以上の前記ストリップをダイシングすることを含む、請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記テンプレートは、前記ストリップの１つ以上の部分が露出するように構成され、前記テンプレートによって露出されたままの前記ストリップの１つ以上の部分に１つ以上の前記液体接着剤を押し付けると、１つ以上の前記液体接着剤の少なくとも１つが各前記ストリップの少なくとも第１端部上に配置される、請求項３に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記テンプレートは、前記ストリップの１つ以上の部分が露出するように構成され、１つ以上の前記液体接着剤を前記テンプレートによって露出されたままの前記ストリップの１つ以上の部分に押し付けると、１つ以上の前記液体接着剤の少なくとも１つが各前記ストリップの上面上に配置される、請求項４に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記テンプレートは、前記ストリップの１つ以上の部分が露出するように構成され、１つ以上の前記液体接着剤を前記テンプレートによって露出されたままの前記ストリップの１つ以上の部分に押し付けると、１つ以上の前記液体接着剤の少なくとも１つが前記ストリップの上面上に配置され、１つ以上の前記液体接着剤の一部が各前記ストリップの前記第１端部上に配置された少なくとも１つ以上の前記液体接着剤と接触される、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記テンプレートは、前記ストリップの１つ以上の部分が露出するように構成され、１つ以上の前記液体接着剤を前記テンプレートによって露出されたままの前記ストリップの１つ以上の部分に押し付けると、１つ以上の前記液体接着剤の少なくとも１つが各前記ストリップの少なくとも第２端部上に配置される、請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記テンプレートは、前記ストリップの１つ以上の部分が露出するように構成され、１つ以上の前記液体接着剤を前記テンプレートによって露出されたままの前記ストリップの１つ以上の部分に押し付けると、１つ以上の前記液体接着剤の少なくとも１つが前記ストリップの上面上に配置され、１つ以上の前記液体接着剤の第１端部が各前記ストリップの前記第２端部上に配置された少なくとも１つ以上の前記液体接着剤と接触される、請求項１２に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記テンプレートは、前記ストリップの１つ以上の部分が露出するように構成され、１つ以上の前記液体接着剤を前記テンプレートによって露出されたままの前記ストリップの１つ以上の部分に押し付けると、１つ以上の前記液体接着剤の少なくとも１つが各前記ストリップの上面上に配置され、１つ以上の前記液体接着剤の第２端部が、各前記ストリップの前記第１端部上に配置された少なくとも１つ以上の前記液体接着剤と接触する１つ以上の前記液体接着剤の前記第１端部と、各前記ストリップの前記第２端部上に配置された１つ以上の前記液体接着剤との間の上面に配置される、請求項１３に記載の製造方法。
【請求項１５】
１つ以上の前記接着剤を部分的に固化させることを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項１６】
１つ以上の前記単一化されたダイをサスペンションに配置することを含む、請求項１５に記載の製造方法。
【請求項１７】
１つ以上の前記接着剤を固化させることを含む、請求項１６に記載の製造方法。
【請求項１８】
圧電材料の前記第１ウエハ上に、圧電材料の第２ウエハを配置することを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項１９】
マイクロアクチュエータであって、
マイクロアクチュエータの第１側面に配置された接着剤の第１部分と、
マイクロアクチュエータの第２側面に配置された接着剤の第２部分とからなるマイクロアクチュエータ。
【請求項２０】
接着剤の前記第１部分及び接着剤の前記第２部分は、部分的に硬化されている、請求項１９に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項２１】
接着剤の前記第１部分及び接着剤の前記第２部分は、マイクロアクチュエータの少なくとも２つの表面に配置されている、請求項１９に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項２２】
接着剤の第３部分は、接着剤の前記第１部分と接着剤の前記第２部分との間のマイクロアクチュエータの表面に配置されている、請求項１９に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項２３】
前記マイクロアクチュエータは、ＰＺＴウエハ材料の多層を含む、請求項１９に記載のマイクロアクチュエータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願のクロスリファレンス）
本願は、２０１８年１１月９日に出願の米国仮特許出願第６２／７５８，４７１号、及び２０１９年１０月３０日に出願の米国特許出願第１６／６６９，２５１号の優先権を主張するものであり、その全ては参照として本明細書に組み込まれる。
【０００２】
（技術分野）
本発明は、ハードディスクドライブのためのサスペンションの分野に関する。より具体的には、本発明は、２段作動式（ＤＳＡ）ディスクドライブサスペンションに用いるための、ラップアラウンド電極を有する圧電マイクロアクチュエータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
磁気ハードディスクドライブや、光学ディスクドライブ等の他のタイプの回転媒体ドライブは、周知である。図１は、本発明を適用可能な、例示の従来技術ハードディスクドライブ及びサスペンションの斜視図である。従来技術のディスクドライブユニット１００は、ディスクドライブ保管データを構成する磁気による１と０のパターンを包含する回転磁気ディスク１０１を含む。磁気ディスクは駆動モータ（図示せず）によって駆動される。ディスクドライブユニット１００はディスクドライブサスペンション１０５をさらに含み、該サスペンション１０５には磁気へッドスライダ（図示せず）がロードビーム１０７の遠位端部近傍で実装される。サスペンション１０５はアクチュエータアーム１０３に連結され、該アクチュエータアーム１０３は、データディスク１０１の適切なデータトラック上にヘッドスライダを配置するためにサスペンション１０５を円弧状に動作させるボイスコイルモータ１１２に連結される。へッドスライダはジンバルに保持され、該ジンバルはスライダの前後左右への揺れを可能にしてスライダが回転ディスク上の適切なデータトラックを追従し、ディスクの震動、バンピング等の慣性イベント、及びディスク表面の不規則性等の変化が許容される。
【０００４】
１段作動式ディスクドライブサスペンションと２段作動式（ＤＳＡ）サスペンションとが知られている。１段作動式サスペンションでは、ボイスコイルモータ１１２のみがサスペンション１０５を動かすようになっている。
【０００５】
ＤＳＡサスペンションでは、例えばＭｅｉらに発行された米国特許第７，４５９，８３５号のように、他の多くのものと同様に、サスペンション全体を動かすボイスコイルモータに加えて、磁気へッドスライダを微動させて回転ディスクのデータトラックの上方に適切に整列させるために少なくとも１つのマイクロアクチュエータがサスペンション上に配置されている。マイクロアクチュエータは、サスペンション、つまり磁気へッドスライダを比較的大きく動作させるのみであるボイスコイルモータ単独よりも、サーボ制御ループの微細な制御やさらに高い帯域幅を提供する。他のタイプのマイクロアクチュエータモータでも可能ではあるが、時に単にＰＺＴと呼ばれる圧電素子がしばしばマイクロアクチュエータモータとして使用される。以下の説明では、簡略化のためにマイクロアクチュエータを単に「ＰＺＴ」と呼ぶが、マイクロアクチュエータがＰＺＴタイプである必要がないことは理解されるであろう。
【０００６】
図２は、図１における従来技術のサスペンション１０５の上面図である。２つのＰＺＴマイクロアクチュエータ１４は、ＰＺＴがベースプレート１２の各間隙をつなぐようにベースプレート１２内に形成されたマイクロアクチュエータ実装シェルフ１８上のサスペンション１０５に取り付けられる。マイクロアクチュエータ１４は、その各端部で非導電性エポキシ１６によって実装シェルフ１８に取り付けられる。Ｋｕｌａｎｇａｒａらによる共有米国特許第７，７５１，１５３号で開示された種々の技術により、ＰＺＴからサスペンションの可撓性ワイヤトレース及び／又は接地ベースプレートに、正や負の電気接続が行われ得る。
【０００７】
ＤＳＡサスペンションを組み立てる際、このプロセスは通常、エポキシ等の液体接着剤をサスペンション及び／またはＰＺＴの上方に塗布するステップと、ＰＺＴをサスペンション上の所定の位置に配置するステップと、典型的に熱硬化、紫外線（ＵＶ）硬化、または使用する接着剤に応じた他の硬化方法によって接着剤を硬化するステップとを含む。ＤＳＡサスペンションはＰＺＴをサスペンションに接合するために、しばしば導電性エポキシ及び／または非導電性エポキシを含む。銀含有エポキシ等の導電性接着剤は、周知であり、一般的に用いられている。
【０００８】
図３は、２つのＰＺＴ間の電気接続を含むＤＳＡサスペンションにおいて、２つのＰＺＴを接合するための従来技術を示す。図３は、「従来技術」という用語の法的意味の範囲内で従来技術として認められていない。同様に、図３に適用するものとして本明細書で説明されたプロセスは、「従来技術」という用語の法的意味の範囲内で「従来技術」として認められていない。図４と図５は、図３の切断線Ｃ−Ｃ’及びＤ−Ｄ’に沿った断面図で、それぞれ接合の詳細を示す。図４に良好に示すように、ＰＺＴ３３０は両側に電極を有し、下部電極の一端は接地されたステンレス鋼３２８層上の金３２６を介して導電性エポキシ３２４によって接地され、他端は非導電性エポキシ３２０によって絶縁される。図５に良好に示すように、上部電極は、非導電性エポキシ３２０上方の導電性エポキシ３２２によって銅の電気接触パッド３１６に接続され、該電気接触パッド３１６は、サスペンションの電気相互接続またはフレキシブル回路の一部であり、ポリイミド等の絶縁層３１４によってステンレス鋼基板３１２から絶縁される。電気接触パッド３１６は、ＰＺＴ３３０用の駆動電圧を提供する。非導電性エポキシ３２０は、主にＰＺＴ３３０とステンレス鋼基板３１２との間を機械的に接合する。一般に、上部電極用の導電性エポキシ３２２の高さを制御することは難しく、ＰＺＴの取り付けプロセス全体では、３つのエポキシ接合ステップが必要であり、そのステップには時間と費用がかかる。また、下部電極及び上部電極のエポキシには２つの別々の硬化ステップが必要である。
【０００９】
ＰＺＴをサスペンションに接合する従来の方法には欠点がある。液体接着剤の流れやその他の問題により、接着剤が最終的に塗布されるエポキシの量を正確に制御することは困難である。例えば、接着剤の流れを制御し、過剰な液体エポキシを敏感な領域から遠ざけるＰＺＴ下のチャネルを含む、様々なソリューションが提案されている。例えば、Ｈｏｕｋによる米国特許第６，８５６，０７５号では、接着剤の移動または流れを制限または影響することによって、同時に圧電モータに隣接する過剰な接着フィレットの高さを防止することによって接着剤の流れを制御するために、ＰＺＴトランスデューサの下または部分的に下または隣接する１つ以上のレリーフを有する接着剤アタッチメントを提案している。さらに、ＰＺＴが磁気抵抗読み取り/書き込みヘッドを担持するジンバルまたはその近くに配置される場合、部品ごとに接着剤の流れと分布の違いが形状、機械的特性、及びサスペンションの性能結果に影響を及ぼすため、接着剤の流れを予測及び制御できることが重要になる。これらの問題は、ＰＺＴがジンバルヘッドスライダまたはその近く等のサスペンションの特に敏感な部分に配置されているときに特に顕著になる。その分野では、再現性と予測可能性が特に重要である。さらに、最終組み立て室内に液体エポキシとその分注装置が存在することは、潜在的な汚染源であるとともに、追加で高価な製造ステップの両方を意味する。
【００１０】
従来の取り付け手段の他の欠点は、導電性エポキシと非導電性エポキシの両方を含むエポキシが、複数回塗布され硬化されるのに必要な組み立て時間の遅れである。図６はＰＺＴを取り付ける前にＰＺＴ、相互接続、及び／またはロードビームに液体エポキシを塗布するＰＺＴアタッチメントの典型的な製造工程を示す。導電性エポキシは相互接続で塗布され（６１０）、非導電性エポキシはロードビームまたはＰＺＴの他の場所で塗布される（６１２）。ＰＺＴはサスペンションに取り付けられ（６１４）、エポキシは第１硬化ステップで硬化される（６１６）。次に、導電性エポキシが再度塗布され（６１８）、第２硬化ステップで硬化される（６２０）。
【発明の概要】
【００１１】
従来の組み立てプロセスにおける前述の不利な点及び他の不利な点に対処するために、本発明は、ＤＳＡサスペンションに慣例で使用される接着剤以外の他のタイプの接着剤、及びＤＳＡサスペンションに慣例で使用される接合ステップと硬化ステップ以外のステップを採用する。
【００１２】
一様態では、本発明はＰＺＴとサスペンションとの間に接着フィルムを採用する、及び／またはＰＺＴがサスペンションの構成要素上に配置される前に、エポキシ等の液体またはペースト状の接着剤のＰＺＴ上での部分硬化（Ｂステージ）を採用する。ＰＺＴが取り付けられるサスペンション構成要素は、マイクロアクチュエータが実装されたベースプレートの場合、図１と２に示すようなベースプレートでもよく、アクチュエータ、サスペンションのロードビーム、ＰＺＴが配列されている場合はヘッドスライダ自体が実装されたフレクシャの場合、図３〜５に示すようなフレクシャでもよく、またはマイクロアクチュエータが実装された他のサスペンション構成要素でもよい。２つの部品を合わせた後、エポキシまたは他の接着剤は最終的に硬化される。硬化は、熱硬化、ＵＶ硬化または他の硬化方法でもよい。
【００１３】
本発明の第２の態様では、本発明はラップアラウンド電極を有するＰＺＴマイクロアクチュエータまたは他の電子デバイスを製造する方法と、そのようなデバイスを適用及び使用する方法である。ラップアラウンド電極は、ＰＺＴの複数の面を覆うようにＰＺＴの少なくとも一部を取り囲む導電性塗料であり、反対側の面に電気を通す。ラップアラウンド電極は組み立てプロセスと、完成したサスペンション内でＰＺＴへの最終的な電気接続との両方を簡略化する。その方法によれば、スパッタリング等で圧電材料のウエハの第１面上に中央電極が最初に形成される。次に、第１電極が第１面まで延びるが、その面上の中央電極とは電気的に接続されていない、すなわち不連続であるように、第１側面電極がウエハの第１側面または端部、及び隣接する縁部の上方に形成される。同様に、第２電極が第１面まで延びるが、中央電極とは電気的に不連続であるように、第２側面電極も第１側面と反対側の第２側面または端部に形成され、第２電極は隣接する縁部の上方まで延びる。次に、スパッタリング等で第１面の反対側のウエハの第２面上に導電性材料が堆積され、その導電性材料は第１及び第２側面電極まで延び、電気的に接触する。ウエハは、第１面の大部分を覆う第１面上に１つの中央電極と、２つの側面電極を有し、各側面電極は各々の側面だけでなく、その側面を取り囲んで覆い、第１及び第２面の少なくともそれぞれの部分、好ましくは中央電極の両側の第１面上の狭いストリップそれぞれを覆う。それから、ウエハを半分に切る。その結果、２つの圧電デバイスは第１面が両電極を含むようにラップアラウンド電極を有する。従って、ＰＺＴの第１面にドライブ接続及びグランド接続がされ得、ＰＺＴへの電気接続を簡略化し得る。
【００１４】
本発明は、ＤＳＡサスペンションの組み立てプロセスを簡略化し、繊細な最終サスペンションアセンブリの汚染源を除去する。
【００１５】
本発明の例示的な実施形態は、図面を参照にして以下においてさらに説明され、同じ符号は同じ部分を示している。図形は、一定の縮尺ではない場合があり、特定の要素は、明瞭化と簡潔化のために商業的に指定される一般化された形態か、または、概略的な形態で表示される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、ＤＳＡサスペンションを有する従来技術のディスクドライブアセンブリの斜視図である。
【図２】図２は、図１の従来技術のサスペンション１０５の上面図である。
【図３】図３は、本発明に適用可能な従来のＤＳＡサスペンションの斜視図である。
【図４】図４は、図３の切断線Ｃ−Ｃ’に沿った断面図である。
【図５】図５は、図３の切断線Ｄ−Ｄ’に沿った断面図である。
【図６】図６は、ＰＺＴを図３のサスペンションに取り付けるために使用されるプロセスのプロセスフロー図である。
【図７】図７は、本発明に係るＰＺＴをサスペンションに取り付けるために使用される簡略化されたプロセスのプロセスフロー図である。
【図８】図８は、ＰＺＴ上方に印刷された一体型接着剤パターンを採用する本発明の一実施形態に係る、ＤＳＡサスペンションからフレクシャジンバルアセンブリを差し引いた斜視図である。
【図９】図９は、図８のサスペンションの分解図である。
【図１０】図１０は、図８のＰＺＴのサスペンショの一つの斜視図で、下に一体型接着フィルムを示す。
【図１１】図１１は、本発明の追加の一実施形態に係る、一体型接着フィルムがＰＺＴの上面上に用いられたＤＳＡサスペンションの一部の斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１におけるＰＺＴの斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の追加の一実施形態に係る、ラップアラウンド電極を有するＰＺＴの側面断面図である。
【図１４】図１４は、図３のＰＺＴにおける従来のエポキシの塗布と接合ステップのプロセスフロー図である。
【図１５】図１５は、図１３に示す本発明のＰＺＴ、及び従来のエポキシの塗布と接合ステップのためのプロセスフロー図である。
【図１６Ａ−Ｇ】図１６Ａ−Ｇは、図１３に示すラップアラウンド電極を備えたＰＺＴを作製するための製造ステップを示す。
【図１７Ａ−Ｂ】図１７Ａ−Ｂは、本発明に係る製造工程時の第２ステップでのＰＺＴウエハの等角図である。
【図１８Ａ−Ｇ】図１８Ａ−Ｇは、図１３のＰＺＴを生成するために使用できる製造工程の代替形を示す。
【図１９】図１９は、本発明に係る接着剤が塗布されたＰＺＴの斜視図である。
【図２０】図２０は、図１９のＰＺＴの上面斜視図で、Ｂステージ化されていることを示す。
【図２１】図２１は、サスペンションに塗布された後の図２０のＰＺＴの側面断面図である。
【図２２】図２２は、サスペンションに塗布された後のラップアラウンド電極を有するＰＺＴの側面断面図である。
【図２３Ａ−Ｂ】図２３Ａ−Ｂは、一実施形態に係る、ＰＺＴウエハレベルでダイアタッチ接着剤を使用するためのプロセスを示す。
【図２３Ｃ−Ｄ】図２３Ｃ−Ｄは、一実施形態に係る、ＰＺＴウエハレベルでダイアタッチ接着剤を使用するためのプロセスを示す。
【図２４】図２４は、一実施形態に係る、サスペンションに取り付けられたＰＺＴダイの断面図を示す。
【図２５】図２５は、接着剤の第１部分と第２部分との間に配置された接着剤の他の部分を含む単一化されたＰＺＴダイの一実施形態を示す。
【図２６】図２６は、接着剤の第１部分と第２部分との間に配置された接着剤の他の部分を含む単一化されたＰＺＴダイの一実施形態を示す。
【図２７】図２７は、接着剤の部分を含む単一化されたＰＺＴダイの一実施形態を示す。
【図２８】図２８は、本明細書に記載の実施形態に係る、２つの単一化されたＰＺＴダイ２８０６を含む２段作動式サスペンションの断片を示す。
【図２９】図２９は、一実施形態に係る、接着剤を含むＰＺＴダイが単一化された多層の断面を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の第一の様態は、ＰＺＴをサスペンションに取り付ける接着フィルムの使用である。図７にその方法を示す。導電性エポキシが相互接続で塗布される（７１０）。一体型接着フィルム、または他のＢステージ化された接着剤を有するＰＺＴがサスペンションに取り付けられ（７１２）、その後接着剤が硬化される（７１４）。その後、導電性エポキシが塗布され（７１６）、硬化される（７１８）。ロードビームにエポキシを塗布するステップは、一体型接着フィルムを備えたＰＺＴを用いることによって排除される。一体型接着フィルムを備えたＰＺＴは、ＰＺＴウエハレベルで積層接着フィルムを使用するか、半導体産業で使用される印刷またはウエハ裏面コーティングプロセスによって製造され得る。接着フィルムは、個々のＰＺＴダイにダイシングする前にウエハレベルでＰＺＴに取り付けられるため、プロセスの簡略化とコスト削減を実現し得る。また、接着剤の厚さを厳密に制御することも実現し得る。図７に示すように、一体型接着剤を備えたＰＺＴの使用により、図６と比較してプロセスを簡略化する。ロードビームで非導電性エポキシを塗布するステップは、本発明の方法を用いて排除される。
【００１８】
一体型接着フィルムの使用を容易にするサスペンションの設計は、図８〜１０に示される。図８は、一体型接着フィルムまたはＰＺＴ上に印刷されたパターンを採用する本発明の一実施形態に係る、説明を分かりやすくするためにフレクシャジンバルアセンブリを除いたＤＳＡサスペンションの斜視図である。ＰＺＴ８３０は、実装されるサスペンション構成要素、この場合はベースプレート８１２に取り付けられる。ＰＺＴの駆動により、ロードビームの遠位端部に配置されるヘッドスライダが半径方向に移動するように、ロードビーム８２０が移動する。
【００１９】
図９は、図８のサスペンションの分解図である。
【００２０】
図１０は、図８のサスペンション８１０のＰＺＴ８３０の１つの斜視図で、下に一体型接着フィルムまたは印刷された接着剤８３４、８３６を示す。この実施形態では、ＰＺＴ８３０の両端に配置された一体型接着フィルム８３４、８３６は、個々のＰＺＴにダイシングし単一化する前に、ＰＺＴウエハに接着フィルムを塗布、または接着パターンを印刷することによって形成される。接着剤間の露出されたＰＺＴ表面は、液体エポキシとサスペンションの電気回路を電気的に接続させる。
【００２１】
図１１は、本発明の追加の一実施形態に係るＤＳＡサスペンションの一部の斜視図で、その中で一体型接着フィルムはＰＺＴをベースプレート１１１２の凹部に接合するために、ＰＺＴ１１３０の上面上に使われる。
【００２２】
図１２は、図１１のＰＺＴの斜視図である。この設計では、一体型接着フィルムまたは印刷された接着剤１１３４はＰＺＴの上面に配置される。一体型接着フィルムは、上面全体または上面全体を部分的に覆うため、接着剤のパターニングは必要ではない。また、導電性フィルムはＰＺＴがベースプレートに取り付けられると、ベースプレートを介した接地が実現され得るようにこの設計で用いられ得る。これにより、図６に示すような導電性液体エポキシを用いて、ＰＺＴをベースプレートに接地する必要なステップをさらに排除する。
【００２３】
使用される接着フィルムは、サスペンションまたは相互接続回路への導電性接続が望ましいか、またはサスペンションへの非導電性接続が望ましいかに応じて、導電性または非導電性のいずれかになり得る。フィルム状接着剤は、一般に「プリフォーム化」または「Ｂステージ化」され、ロール、シート、またはダイカット形状で利用できる。
【００２４】
（Ｂステージ化エポキシ）
わずかに異なる実施形態では、接着フィルムをＰＺＴ及び／またはサスペンションンに塗布する代わりに、接着剤がＰＺＴに塗布され、最終組み立て前にＢステージ化される。
【００２５】
本明細書で使用される「Ｂステージ化」または「Ｂステージング」という用語は、流動性接着剤が塗布された後、接着剤を部分的に固化させて、その流れが液体としてもはや自由に流れなくなる程度まで実質的に減少するが、他の表面に効果的に接着するためにもはや利用できないほど硬くはないことを意味する。Ｂステージングは、接着剤の固化を加速する環境に接着剤を一時的に晒し、硬化速度が大幅に低下するようにその環境から接着剤を取り除き、組み立て時に接着剤が実質的に固化しないようにする。固化が加速された環境からＰＺＴを取り除くことは、単純に硬化促進剤をその環境から取り除くことを含み得る。Ｂステージングは、接着剤がもはや粘着性でなくなる程度まで接着剤を硬化または固化させることができる。Ｂステージングの方法の一つは、エポキシ接着剤が１０％以下に架橋するように、エポキシ等の架橋ポリマーを熱及び／またはＵＶ等によって部分的に硬化し、その後硬化の元を取り除く。熱によってＢステージ化されたエポキシの場合、エポキシは架橋プロセスを停止するために、架橋が無視できるほど、つまりエポキシが効果的に固化しなくなるほど低い温度まで直ちに急冷される。ＵＶによってＢステージ化されたエポキシの場合、硬化が加速された環境からＰＺＴを取り除くことは、単純にＵＶ硬化ランプを消すことを意味し得る。
【００２６】
いくつかの接着剤では、接着剤は溶媒を混合してスラリーを形成してもよく、その溶媒は、架橋が著しく始まる温度よりも低い温度で蒸着するものである。接着剤は、ＰＺＴに塗布される印刷可能なペーストでもよい。塗布後、接着剤は樹脂の架橋を大幅に進めることなく、材料から溶媒の大部分を発生させるように設計された特定の熱形態に晒される。その結果、もはや流れないエポキシまたはその他の接着剤が得られるが、完全またはほぼ完全なエポキシの接着強度で別の表面に接着することができる。
【００２７】
Ｂステージング接着剤は、性能を失うことなく、接着剤及び基板構造を「ステージ化」されるか、または接合及び硬化の前に一定時間保持することを可能にする。二次熱硬化サイクルにより、完全に架橋したボイドフリー結合が得られる。本明細書で用いられる「完全に架橋した」という用語は少なくとも９０％架橋したことを意味する。
【００２８】
接着剤は、固体、熱硬化性ペーストの形状を取ってもよい。接着剤は、スクリーン印刷、孔版印刷、インクジェット印刷、スプレー、スタンピング等を含む、接着剤との使用に適した任意の既知の印刷技術によって印刷される印刷可能なペーストであってもよい。このような印刷技術を使用する利点は、接着剤が非常に微細で正確なパターンでＰＺＴ上に塗布され得、これにより、完成したサスペンション内の接着剤の総質量と分布の制御及び再現性を実現できる。流体噴射、孔版印刷、及びスタンピングに適した、商業的に利用可能な銀含有導電性エポキシの１つは、Ｅｐｏｘｙ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社のＥＰＯ−ＴＥＫＨ２０Ｅである。
【００２９】
ＵＶＢステージ接着剤が使用され得る。このような接着剤が塗布され、ＢステージするためにＵＶエネルギーで照射される。印刷直後のＢステージングは、接着剤を所定の位置に「フリーズ」させ、液体エポキシの広がりを正確に制御できる。
【００３０】
液体エポキシまたは他の接着剤は、最初にＰＺＴ上及び／またはサスペンション上に塗布されてもよく、その後エポキシはその流れが無視できるほど減少する点までＢステージ化される。部品はディスクドライブのためのクリーンルームアセンブリエリア内で最終的に組み立てられ得、その後接着剤は熱またはＵＶのどちらかで完全に硬化される。このような技術は、ウエハバックサイドコーティング（ＷＢＣ）という広い用語の下で、集積回路（ＩＣ）パッケージ分野で使用されている、または使用するように提案されている。導電性接着剤及び非導電性接着剤の両方を使用するウエハバックサイドコーティング技術は、ＩＣパッケージングで使用されるダイアタッチプロセスからサスペンション用のＰＺＴアタッチプロセスまで適応され得る。導電性接着剤及び非導電性接着剤の両方のポリマーのインクジェット印刷も提案されている。そのようなインクジェット印刷技術は、ＰＺＴをサスペンションに接合するために、ＰＺＴ上に接着剤を印刷する際の使用に適応され得る。
【００３１】
製造の１つの方法は、ＰＺＴ材料のウエハから始まり接着フィルム形態等で既にＢステージ化された接着剤をウエハに塗布するか、または接着剤をウエハに塗布してからＢステージングし、その後ウエハを個々のＰＺＴマイクロアクチュエータモータにダイシングすることであると予想される。ピックアンドプレース機械を使用して、Ｂステージ化された接着剤を備えた個々のＰＺＴダイをピックアップし、ＰＺＴダイをサスペンションに組み立て、接着剤を完全に硬化させるために適切な時間と適切な温度と圧力条件下で滞留させ、ＰＺＴをサスペンションに完全に接着させる。
【００３２】
（ラップアラウンド電極）
他の様態では、本発明は駆動電圧とグランド電極の両方がデバイスの同じ側面に配置され、アクセス可能であるようにラップアラウンド電極を有する圧電マイクロアクチュエータまたは他の電子デバイスを製造する方法である。
【００３３】
図１３は、本発明の追加の一様態に係るＰＺＴの側面断面図である。ＰＺＴ１３３０は下部電極１３３４、及びＰＺＴへの電気接続を簡略化させる「ラップアラウンド」電極１３３６を有する。この実施形態では上部電極１３３６は、下部ＰＺＴ表面の一端上でＰＺＴの周りに巻き付けられる。従って、駆動電圧は第１端部のＰＺＴの底面に印加され、電気接地は反対側の端部の底面に接続される。従って、両電極１３３４、１３３６は、それぞれ導電性エポキシ１３４０、１３４２によって、ＰＺＴの同じ面または側面上で電気的に接続され得る。これにより、エポキシ接合のステップ数が２ステップに減らされ、ＰＺＴ表面の上部上でエポキシの高さの許容値を制御することが困難になる。さらに、単一の硬化ステップのみが必要になる。
【００３４】
図１４は、図３に示すようにＰＺＴをサスペンションに取り付けるための、従来のエポキシの塗布と接合ステップを使用する製造工程のフロー図である。最初に導電性エポキシが接地用に塗布される（１４１０）。その後、非導電性エポキシが絶縁用に塗布される（１４１２）。その後、ステップ１４１４でＰＺＴがサスペンションに取り付けられる。その後、エポキシが硬化される（１４１６）。その後、第２エポキシ塗布ステップが行われる（１４１８）。最後に、最後に塗布されたエポキシが硬化される（１４２０）。このプロセスには、２つの個別の硬化ステップが必要であった。
【００３５】
図１５は、図１３に示すようにＰＺＴをサスペンションに接合するための、本発明に係る製造工程のフロー図である。導電性エポキシが接地用に塗布される（１５１０）。その後、導電性エポキシが信号電圧または駆動電圧用に塗布される（１５１２）。その後、ＰＺＴがサスペンションに取り付けられる（１５１４）。最後に、アセンブリが硬化される（１５１６）。図は、本発明に係るラップアラウンド電極を備えたＰＺＴを使用することにより得られる簡略化を示す。
【００３６】
図１９〜２１は、本発明に係るＢステージ化された接着剤を有するＰＺＴの準備と配置を示す。図１９は、ＰＺＴ１９３０の底面にあるものに塗布される接着剤１９２０、１９２４を備えたＰＺＴ１９３０の斜視図である。一般に接着剤は、スクリーン印刷、孔版印刷、インクジェット印刷、スプレー、フィルムとしての塗布等を含む多くの既知の技術のいずれか１つによって塗布され得る。一般に導電性接着剤及び／または非導電性接着剤の組み合わせに所望の任意のパターンがＰＺＴ１９３０に塗布されてもよい。本発明の例示した実施形態では、接着剤はインクジェットヘッド１９１０、１９１１によって噴射され、導電性エポキシ１９２４の１つのストリップ、及び非導電性エポキシ１９２０の１つのストリップを生成する。２つのストリップは異なる厚さで、一方のストリップは他方のストリップよりも厚くなり得る。
【００３７】
図２０は、Ｂステージ化される接着剤を備えたＰＺＴ１９３０の上面斜視図である。図では、エポキシのストリップ１９２０、１９２４はＵＶによってＢステージ化されている。一般に接着剤１９２０、１９２４は、熱によるＢステージング及びＵＶによるＢステージングを含む任意の既知の技術を用いてＢステージ化され得る。さらに、接着剤１９２０、１９２４の２つのストリップは、一方のストリップを他方よりも硬化または固化させたまま、異なる程度までＢステージ化され得る。ＵＶ硬化では、一方のストリップを他方よりも多く照射するために、マスクまたはスクリーンが使用され得る。
【００３８】
図２１は、サスペンションに塗布された後のＰＺＴ１９３０の側面断面図である。図２１は図３に類似しており、本発明が従来のプロセスをどのように簡略化し得るかを示す。ＰＺＴ１９３０が配置された後、非導電性エポキシ１９２０を押し込むために、図に示すように圧力が少なくともＰＺＴの左側に加えられることで、ＰＺＴとポリイミド層３１４との間の間隙に流れ込み、ＰＺＴに隣接する前もって露出させたステンレス鋼３１２を覆う。圧力はＰＺＴ上に機械的に加えられてもよい。あるいは、Ｂステージプロセス中にどの程度の固化が発生したかに応じ、ＰＺＴ自体の重さが十分な力と圧力を提供して、非導電性エポキシ１９２０を間隙に押し込んでもよい。ＰＺＴが配置され、必要に応じて押し下げられた後、導電性エポキシ３２２は駆動電極を画定するＰＺＴのメタライズされた上面と、駆動電圧をＰＺＴに供給する銅接触パッド３１６との間隙を埋めるために塗布される。その後、アセンブリ内のエポキシすべてが単一の硬化ステップで同時に硬化される。このプロセスは、図３〜６のアセンブリ及びプロセスに必要であったような第２硬化ステップの必要性を排除する。
【００３９】
図２１は、ＰＺＴ駆動電圧と接地をＰＺＴに提供するための、様々な種類の電気接続と電気接続方法の１つに過ぎない。Ｓｃｈｒｅｉｂｅｒによる特許第８,１８９,３０１号、Ｋｕｌａｎｇａｒａによる特許第７,７５１,１５３号等で開示された、他の多くの接続の種類及び方法が可能である。本発明は、ＰＺＴへの様々な種類の電気接続を採用するサスペンションに適用可能である。
【００４０】
図２１で示す接合構造の代替形として、ＰＺＴ１９３０はＰＺＴが銅接触パッド３１６に直接接合されるほど図の左までさらに延ばされてもよい。
【００４１】
図１６Ａ〜１６Ｇは、図１３に示すラップアラウンド電極を備えたＰＺＴを作成するための製造ステップを示す。最初にＰＺＴブロックまたはウエハ１６３０は、ＰＺＴ底面１６３１が下向きになるように転写テープ１６０２上に配置される（図１６Ａ）。次に、適切なマスクがＰＺＴウエハの上面上方に配置され、アルミニウムメタライゼーション等のメタライゼーション層１６０４が上面上にスパッタされる（図１６Ｂ）。マスクは、ＰＺＴ表面のストリップ１６０６をメタライズ化されないままにする。その後、カーフ１６０８はＰＺＴウエハに切り込まれ、ＰＺＴ前駆体１６３２と呼ばれる第１部分を残りのウエハから分離する（図１６Ｃ）。第２マスク１６１２は、ＰＺＴ前駆体１６３２上方に配置され、追加のメタライゼーション１６０５が、カーフ１６０８内のＰＺＴ前駆体１６３２の側面上のカーフにスパッタされ、これらの側面を導電性にし、カーフに隣接するＰＺＴの上面のメタライゼーションと電気的に連続させる（図１６Ｄ）。
【００４２】
次に、ＰＺＴ前駆体１６３２は裏返され、好ましくは、ＰＺＴ前駆体の底面１６３１であったものを露出させるために第２転写テープ上に配置される（図１６Ｅ）。底面１６３１は、現在上を向いていても底面と呼ばれ続ける。その後メタライゼーション層１６１４は、ＰＺＴ前駆体の底面１６３１全体にスパッタされる（図１６Ｆ）。最後に、新たなカット１６１６がＰＺＴに作成され、第１ＰＺＴがほぼ半分に分離され、第１ＰＺＴ１６３４及び第２ＰＺＴ１６３６と呼ばれるものが画定される（図１６Ｇ）。
【００４３】
このプロセスの結果、２つのＰＺＴ１６３４、１６３６はそれぞれ同じ構造を有する。第１ＰＺＴの上面１６３３及びその端部近くにあるメタライゼーションの狭いストライプ１６５０は第１電極を画定する。第１電極１６５０は、メタライズされたＰＺＴの側面１６０５を介して、ＰＺＴの底面１６３１、及び底面１６３１をほぼ覆うメタライゼーション１６０４を電気的に取り囲む。第１ＰＺＴの上面１６３３上の第２電極１６５２は、ＰＺＴ上面１６３３のすべてではないが大部分を覆う。このようにして、第１電極１６５０が第２電極１６５２と同じ第１ＰＺＴの表面に配置される第１ＰＺＴが構築される。概して、第１電極は、ＰＺＴ駆動電圧が印加される電極であり得、第２電極はＰＺＴが接地される電極であり得るか、またはその逆でもあり得る。第２ＰＺＴは、第１ＰＺＴと実質同じである。
【００４４】
図１７Ａと１７Ｂは、本発明に係る製造工程時の選択したステップでのＰＺＴウエハの等角図である。図１７Ａは、図１６のプロセスの終わりのＰＺＴストリップ１６３４、１６３６の等角図である。これでＰＺＴは分極する準備ができ、最後のダイシング作業が行われ、図１７Ｂに示すような個々のＰＺＴを作成し得る。その結果、ＰＺＴの第１列１６３８とＰＺＴの第２列１６４０の両方がラップアラウンド電極を有する。
【００４５】
図１８Ａ〜１８Ｇは、ラップアラウンド電極を有するＰＺＴを作成するための製造工程の代替形を示す。ＰＺＴウエハ１８３０は、底面１８３１が下を向くように、転写テープ１８０２に配置される（図１８Ａ）。その後、カーフ１８０８はＰＺＴ１８３０に切り込まれ、ＰＺＴ前駆体１８３２と呼ばれる第１部分を残りのウエハから分離する（図１８Ｂ）。ＰＺＴ前駆体１８３２の両側にあるカーフ１８０８は、銅、銀、または他の導電性材料または粒子からなる導電性エポキシペースト等の導電性及び硬化性材料１８２０で満たされる（図１８Ｃ）。銀エポキシは一般的に使用される材料の一つであり、実施例として使用される。その後、銀エポキシ１８２０は固化される。次に、適当なマスクがＰＺＴ前駆体１８３２の上面上方に配置され、アルミニウムメタライゼーション等のメタライゼーション層１８０４が上面にスパッタされる（図１８Ｄ）。マスクは、端部近くのＰＺＴ前駆体の上面上の２つの狭いストリップ１８０６、１８０７に沿ってメタライゼーションを防ぐ。その結果、ＰＺＴ前駆体１８３２は、両端近くのＰＺＴ前駆体の上面上に２つの比較的狭いメタライゼーションのストライプ１８４２、１８４４、及びＰＺＴ前駆体のほぼ中央にある大きなメタライゼーション領域１８４６を有する。プロセスのこの時点で、ＰＺＴ前駆体の端部近くのメタライゼーションの各ストライプ１８４２、１８４４は、そのストライプが隣接するＰＺＴ前駆体の端部上の銀エポキシ１８２０に電気的に接続され、メタライゼーションの２つのストライプ１８４２、１８４４、及び中央の大きなメタライズ領域１８４６は、すべて互いに電気的に絶縁されているか、または電気的に不連続である。
【００４６】
次に、ＰＺＴ前駆体は裏返され、好ましくは、ＰＺＴ前駆体の底面１８３１であったものを露出させるために第２転写テープ上に配置される（図１８Ｅ）。底面１８３１は、現在上を向いていても底面と呼ばれ続ける。その後メタライゼーション層１８１４は、ＰＺＴ前駆体の底面全体にスパッタされる（図１８Ｆ）。最後に、新たなカット１８１８がＰＺＴ前駆体に作成され、ＰＺＴ前駆体がほぼ半分に切断され、別のカット１８１６は銀エポキシを介して作成される。それによってＰＺＴ前駆体がほぼ半分に分離され、第１ＰＺＴ及び第２ＰＺＴと呼ばれるものが画定される（図１８Ｇ）。カット１８１６はカーフ１８０８内にあり、導電性銀エポキシ１８２０で覆われたＰＺＴ前駆体の側面を残すようにカーフ１８０８よりも狭く、ＰＺＴの上面から底面への電気ブリッジまたはラップアラウンドとして機能する。
【００４７】
このプロセスの結果、２つのＰＺＴはそれぞれ同じ構造を有する。第１ＰＺＴの上面１８３３及びその端部近くにある狭いメタライゼーションのストライプ１８４４は、第１電極を画定する。第１電極１８４４は、銀エポキシ１８２０を介して、ＰＺＴの底面１８３１、及び底面１８３１をほぼ覆うメタライゼーションを電気的に取り囲む。このようにして、第１電極１８４４が反対の電極１８５２と同じ第１ＰＺＴの表面に配置される第１ＰＺＴが構築される。第２ＰＺＴは、第１ＰＺＴと実質同じである。
【００４８】
図２２は、サスペンション塗布された後の図１６または図１８どちらかに示すＰＺＴのようなラップアラウンド電極を有するＰＺＴの側面断面図である。ＰＺＴ１８３０は、駆動電極または正極として機能する第１電極とラップアラウンド電極１８４４、及びグランド電極として機能する第２電極１８５２を有する。駆動電極１８４４は、導電性エポキシ１９２４を介して、ステンレス鋼基板３１２上方のポリイミド層３１４上の銅接触パッド３１６に接合される。グランド電極１８５２は、金ボンドパッド３２６と導電性エポキシ１９２８を介して、ステンレス鋼基板３２８に接地される。導電性エポキシ１９２４と１９２８のストリップは、図に示すように部品が組み立てられた後にエポキシが完全に硬化した状態で、上述のＢステージ化したエポキシとなり得る。この実施形態は、サスペンションアセンブリルーム内で任意のエポキシを塗布する必要性を完全に排除し、その部屋から任意の液体またはペースト状のエポキシを排除し、それにより汚染のない環境を保つのに役立つ。
【００４９】
（ダイアタッチ接着剤）
ＰＺＴ結合への従来のアプローチは、製造工程で液体エポキシを使用した。液体を使用すると、不必要で一定でない押し出しが生じる。押し出された液体接着剤の量が一定でないと、接着剤が相互接続領域を超えて流れ出す。さらに、不必要な接着剤が、サスペンションの他の領域または他の部分に飛び散る。上述の各概要は、ＰＺＴ及びサスペンションの性能に悪影響を及ぼし得る。いくつかの場合、接着剤の量が一定でないと、ＰＺＴ及び／またはサスペンションの故障となり得る。
【００５０】
図２３Ａ〜２３Ｄは、一実施形態に係るＰＺＴウエハレベルでダイアタッチ接着剤を作成するためのプロセスを示す。ＰＺＴウエハ上に接着剤を印刷した後、本明細書に記載のプロセス等の乾燥またはＢステージプロセスが行われ、接着剤を半固体状態に変える。その結果、ＰＺＴはＰＺＴの側壁と底面に接着剤が組み込まれ、接着剤の大きさと厚さを細かく制御できる。その後ＰＺＴは、熱または硬化プロセスによってサスペンション上に接合され得る。個々のＰＺＴにダイシングする前に、接着フィルムはウエハレベルでＰＺＴに取り付けられるため、プロセスの簡略化とコスト削減とを実現し得る。さらに、本明細書に記載の実施形態で接着剤の位置をより制御することができるため、ＰＺＴ及びＰＺＴを組み込んだサスペンションのより一定の性能結果と歩留まりとを実現し得る。
【００５１】
図２３Ａは、一実施形態に係る個々のストリップに切り分けられたＰＺＴウエハを示す。いくつかの実施形態では、ＰＺＴウエハ２３０１はチタン酸ジルコン酸鉛から形成される。ＰＺＴウエハ２３０１の他の実施形態は、当該技術分野において既知のものを含む他の圧電材料から形成されるウエハを含む。さらに、ＰＺＴウエハ２３０１は１つ以上の電極または電極層を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つ以上の電極層が１つ以上の圧電材料層との間に配置される。ＰＺＴウエハ２３０１は、１つ以上のストリップ２３０２ａ〜ｃに切り分けられる。いくつかの実施形態では、ＰＺＴウエハ２３０１は、当該技術分野において既知のものを含む技術を用いて切り分けられる。
【００５２】
図２３Ｂは、一実施形態に係る、ストリップに印刷された接着剤を含むＰＺＴウエハのストリップを示す。ダイアタッチ接着剤２３０４ａ〜ｄは、ＰＺＴウエハ２３０１のストリップ２３０２ａ〜ｃに配置される。いくつかの実施形態では、ダイアタッチ接着剤２３０４ａ〜ｄは、縁部に隣接するストリップ２３０２ａ〜ｃの上面部分に形成される。さらに、ダイアタッチ接着剤２３０４ａ〜ｄは、各ストリップ２３０２ａ〜ｃの側面に配置される。いくつかの実施形態では、ダイアタッチ接着剤２３０４ａ〜ｄは、スクリーン印刷を用いてストリップ２３０２ａ〜ｃ上に形成される。例えば、パターンを含むスクリーンはＰＺＴウエハ２３０１上方に配置され、液体接着剤はスクリーンに塗布され、液体接着剤がパターンで露光されるＰＺＴウエハ部分を除いて配置されることを妨害する。液体接着剤はスクリーン上に配置され、パターンによって画定されたＰＺＴウエハの露光部分に押し付けられる。いくつかの実施形態では、スクリーンの高さは、ＰＺＴウエハ２３０１に配置された接着層の厚さがサスペンションに必要な設計に合うように構成される。化学気相成長法を含むがこれに限定されない、液体接着剤を配置する他の方法を使用してもよい。いくつかの実施形態では、ダイアタッチ接着剤２３０４ａ〜ｄは、本明細書に記載のものを含む技術を用いてＢステージ化される。
【００５３】
図２３Ｃは、一実施形態に係る接着剤を含む単一化されたＰＺＴダイを示す。ＰＺＴウエハ２３０１から形成されたストリップ２３０２ａ〜ｃは、１つ以上の単一化されたＰＺＴダイ２３０６ａ〜ｉに切り分けられる。いくつかの実施形態では、ＰＺＴウエハ２３０１は、当該技術分野において既知のものを含む技術を用いて切り分けられる。いくつかの実施形態によると、ＰＺＴウエハ２３０１は切り分けられ、各単一化されたＰＺＴダイ２３０６ａ〜ｉの第１端部、及び各単一化されたＰＺＴダイ２３０６ａ〜ｉの第１端部と反対側の第２端部上のストリップ２３０２ａ〜ｃに配置された、接着剤２３０４ａ〜ｄの部分２３０８ａ〜ｒを有する。
【００５４】
図２３Ｄは、一実施形態に係る接着剤を含む単一化されたＰＺＴダイの断面図を示す。いくつかの実施形態によると、接着剤２３０４は、接着剤２３０４の各部分２３０８がＰＺＴダイ２３０６の少なくとも２つの面に形成されるように、ＰＺＴウエハ２３０１上に配置される。例えば、部分２３０８ａはＰＺＴダイ２３０６の第１側面、及び底面上の一部に形成される。部分２３０８ｂは、ＰＺＴダイ２３０６の第１側面の反対側の第２側面に形成され、ＰＺＴダイ２３０６の底面上の一部を含む。いくつかの実施形態では、接着剤２３０４の部分２３０８はＰＺＴダイ２３０６の側面、及び上面上の一部に形成される。上述のプロセスは、単一化されたＰＺＴダイに配置された接着剤の大きさと厚さをより制御することができるようになる。これにより、より高い歩留まりでより均一な性能特性を備えたＰＺＴダイを製造する利点が得られ、接着剤の飛び散りや過剰充填によって引き起こされ得る性能劣化を排除する。
【００５５】
図２４は、サスペンションに取り付けられた、一実施形態に係るＰＺＴダイの断面図を示す。図示のように、例えば、本明細書に記載の技術を用いて形成された単一化されたＰＺＴダイ２４０６は、本明細書に記載のようなベースプレート２４１２から形成されたベースプレート、またはマイクロアクチュエータ実装シェルフ２４１８の凹部に配置される。いくつかの実施形態では、マイクロアクチュエータ実装シェルフ２４１８は、ベースプレート２４１２に連結されたロードビームから形成される。他の実施形態では、実装シェルフ２１４８は、ベースプレート２４１２に取り付けられたロードビームから分離された構造である。接着剤２４０８を含む単一化されたＰＺＴダイ２４０６は、本明細書に記載のものを含む技術を用いて、単一化されたＰＺＴダイ２４０６の２つの面に形成される。接着剤の部分２４０８ａは、単一化されたＰＺＴダイ２４０４の第１側面に配置され、ベースプレート２４１２の第１縁部２４１０ａ、及び実装プレートから延びる第１シェルフ２１４８ａに接触し接着するように構成される。同様に、部分２４０８ｂは、部分２４０８ａと反対側の単一化されたＰＺＴダイ２４０６の側面上にあり、ベースプレート２４１２の第２縁部２４１０ｂ、及び実装プレートから延びる第２実装シェルフ２４１８ｂに接触し接着するように構成される。接着剤は、本明細書に記載されているものを含む技術を用いて、それが接触しているサスペンション部分に取り付けられる。単一化されたＰＺＴダイ２４０６はすでにその上に配置された接着剤を有しているので、単一化されたＰＺＴダイ２４０６を実装するプロセスは、マイクロアクチュエータをサスペンションに実装する際に接着剤が塗布されないため、サスペンションの別の部分に飛び散ること、またはサスペンションの一部に溢れること、及びサスペンションの性能特性に有害な変化または故障をもたらすことから接着剤を排除する。実施形態によれば、Ｂステージ化された接着剤を含む単一化されたＰＺＴダイがサスペンション上に配置されると、接着剤は本明細書に記載されているものを含む技術を用いて完全に硬化される。いくつかの実施形態では、サスペンションの少なくとも１つ以上の部分は、本明細書の実施形態に係る単一化されたＰＺＴダイに配置された接着剤と接触し、サスペンションのこれら１つ以上の部分に対してより良好な接触状態を有するように面取りされる、または斜角をつけられる。
【００５６】
図２５は、接着剤の第１部分２５０８ａと第２部分２５０８ｂとの間に配置された接着剤の別の部分を含む、単一化されたＰＺＴダイ２５０６の一実施形態を示す。従って、実施形態は第１部分２５０８ａと第２部分２５０８ｂとの間に配置された接着剤の１つ以上の部分を含む。図２５に示すように、接着剤の第３部分２５０８ｃは、第１部分２５０８ａと第２部分２５０８ｂとの間、例えば、単一化されたＰＺＴダイ２５０６の底面に配置される。接着剤の１つ以上の任意の部分は、導電性接着剤または非導電性接着剤であってもよい。接着剤の各種類は、本明細書に記載のものを含む技術を用いて、単一化されたＰＺＴダイ２５０６に配置される。図２５に示すように、実施形態は、接着剤の第１部分２５０８ａ及び第２部分２５０８ｂが非導電性接着剤であり、接着剤の第３部分２５０８ｃが導電性接着剤であることを含む。導電性接着剤としての第３部分２５０８ｃは、例えば、単一化されたＰＺＴダイ２５０６の１つ以上の電極に駆動信号を提供するために、単一化されたＰＺＴダイ２５０６と接点との間の電気接続を形成するように構成される。他の実施形態は、接着剤の３つ以上の部分を含む。
【００５７】
図２６は、接着剤の第１部分２６０８ａと第２部分２６０８ｂとの間に配置された接着剤の別の部分を含む、単一化されたＰＺＴダイ２６０６の一実施形態を示す。図２６に示すように、接着剤の第３部分２６０８ｃは、第１部分２６０８ａと第２部分２６０８ｂとの間、例えば、単一化されたＰＺＴダイ２６０６の底面に配置される。接着剤の１つ以上の任意の部分は、導電性接着剤または非導電性接着剤であってもよい。接着剤の各種類は、本明細書に記載のものを含む技術を用いて、単一化されたＰＺＴダイ２６０６に配置される。図２６に示すように、実施形態は、接着剤の第１部分２６０８ａ及び第３部分２６０８ｃが導電性接着剤であり、接着剤の第２部分２６０８ｂが非導電性接着剤であることを含む。導電性接着剤としての第１部分２６０８ａ及び第３部分２６０８ｃはそれぞれ、例えば、単一化されたＰＺＴダイ２６０６の１つ以上の電極に駆動信号またはグランド接続を提供するために、単一化されたＰＺＴダイ２６０６と接点との間に電気接続を形成するように構成される。
【００５８】
図２７は、接着剤の部分を含む単一化されたＰＺＴダイ２７０６の一実施形態を示す。図２７に示すように、単一化されたＰＺＴダイ２７０６は、接着剤の第１部分２７０８ａと接着剤の第２部分２７０８ｂとを含む。第１部分２７０８ａは、本明細書に記載のものを含む技術を用いて、単一化されたＰＺＴダイ２７０６の第１側面及び底面の一部に配置される。第２部分２７０８ｂは、単一化されたＰＺＴダイ２７０６の底面に配置される。この実施形態では、第２部分は単一化されたＰＺＴダイ２７０６の単一面に配置される。接着剤の任意の部分は、導電性接着剤または非導電性接着剤であってもよい。接着剤の各種類は、本明細書に記載のものを含む技術を用いて、単一化されたＰＺＴダイ２７０６に配置される。図２７に示すように、本実施形態は接着剤の第１部分２７０８ａ及び第２部分２７０８ｂが導電性接着剤であることを含む。導電性接着剤としての第１部分２７０８ａ及び第２部分２７０８ｂはそれぞれ、例えば、単一化されたＰＺＴダイ２６０６の１つ以上の電極に駆動信号またはグランド接続を提供するために、単一化されたＰＺＴダイ２７０６と接点との間に電気接続を形成するように構成される。
【００５９】
図２８は、本明細書に記載の方法及び構造を利用するフレクシャ実装マイクロアクチュエータを有する実施形態に係る、２つの単一化されたＰＺＴダイ２８０６を含む２段作動式サスペンションの断片を示す。
【００６０】
図２９は、一実施形態に係る接着剤を含むＰＺＴダイが単一化された多層の断面を示す。多層の単一化されたＰＺＴダイ２９０１は、ＰＺＴウエハ材料の２つの層を含む。多層の単一化されたＰＺＴダイ２９０１は、複数の電極２９０４を含む。第１ＰＺＴウエハ２９０２は、本明細書に記載のものを含む技術を用いて形成される。第２ＰＺＴウエハ２９０６は、第１ＰＺＴウエハ２９０２に配置される。様々な実施形態では、第２ＰＺＴウエハ２９０６が配置される第１ＰＺＴウエハ２９０２の表面は、本明細書に記載のものを含む技術を用いて、介在電極２９０４ｂを形成するように少なくとも部分的にメタライズされる。ＰＺＴウエハ２９０２、２９０６は、本明細書に記載のものを含む技術を用いて、電極２９０４ａ、ｃを形成するようにメタライズされる。他の実施形態は、２つ以上のＰＺＴウエハと複数の介在電極とを含む。ＰＺＴウエハ２９０２、２９０６は、本明細書に記載のものを含む技術を用いて、多層の単一化されたＰＺＴダイ２９０１を形成するように切り分けられる。
【００６１】
いくつかの実施形態によると、接着剤は接着剤の各部分２９０８が本明細書に記載のものを含む技術を用いて、ＰＺＴダイ２９０１の少なくとも２つの表面上に形成されるように、ＰＺＴウエハ２９０２、２９０６に配置される。例えば、部分２９０８ａは第１側面に形成され、部分２９０８ｂは第１側面からＰＺＴダイ２９０１の反対側にあり、ＰＺＴダイ２９０１の底面上の部分を含む第２側面に形成される。いくつかの実施形態では、接着剤２３０４の部分２３０８は、ＰＺＴダイ２９０１の側面及び上面上の一部に形成される。他の実施形態は、ＰＺＴダイ２９０１の底面上の一部を含む。上述のプロセスは、単一化されたＰＺＴダイに配置された接着剤の大きさと厚みをより制御することができるようになる。これにより、より高い歩留まりでより均一な性能特性を持つＰＺＴダイを製造する利点が得られ、接着剤の飛び散りや過剰充填によって引き起こされ得る性能劣化を取り除く。
【００６２】
特許請求の範囲、要約、及び図面を含む本明細書に開示されるすべての特性、並びに開示の任意の方法または工程におけるすべてのステップは、そうした特性及び／またはステップの少なくとも一部が相互排他的である組み合わせを除いて、任意の組み合わせで組み合わせられ得る。特許請求の範囲、要約、及び図面を含む本明細書に開示される各特性は、明文化されない限り、同一、同等、または同様の目的を果たす代替的特性によって置換され得る。このように、明文化されない限り、開示の各特性は、包括的な一連の同等または同様の特性からの一例であるのみである。
【００６３】
本明細書及び特許請求の範囲で使用されるような「一般に」、「およそ」、「約」、及び「実質的に」という用語は、任意の正確な寸法、測定値、及び配置からの所定の程度の変形を許容するということが理解され、それらの用語が本明細書に開示される本発明の記載及び実施の文脈内で理解される必要があるということが解される。
【００６４】
明細書及び特許請求の範囲内で使用されるような「上部」、「下部」、「上」、及び「下」等の用語は、任意の特定の空間的なまたは重量の方向ではなく、互いに対する部分の空間的関係性を表す便宜的な用語である、ということがさらに理解される。このように、アセンブリが図に示され、明細書に記載される特定の方向、その方向の反対、または任意の他の回転度に向けられるかどうかにかかわらず、用語は部品のアセンブリを含むことが意図される。
【００６５】
本明細書に用いられるような「本発明」という用語は、単一の必須要素または要素群を有する単一の発明のみが示されることを意味すると理解されるべきではないということが認識される。同様に、「本発明」という用語は、それぞれ個別の発明であると考えられ得る多くの個別の発明を含むということも理解される。このように、本発明は、好ましい実施形態及びその図面に関して詳細に記載されているが、本発明の種々の応用や変形が本発明の趣旨及び範囲から外されることなくなされ得るということが当該技術分野においては明白である。例えば、ＰＺＴ上の接着剤を選択的に塗布して部分的に硬化させる代わりに、フレクシャ等の他のサスペンション構成要素に接着剤を選択的に塗布して部分的に硬化させ得る。ゆえに、上述の詳細な説明及び添付の図面が、以下の特許請求の範囲及びその適切に理解された法的同等物からのみ判断される本発明の範囲を限定するということを意図しないということが認識される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ−Ｇ】
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【図１７Ａ−Ｂ】
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【図１８Ａ−Ｇ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３Ａ−Ｂ】
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【図２３Ｃ−Ｄ】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【外国語明細書】
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