(57)【要約】【課題】基板と被覆樹脂の接合強度を向上させた発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】基材の上面に配置され、第１方向に並ぶ第１配線、第２配線、第３配線及び第４配線と、第２配線と第３配線を繋ぐ接続配線と、を備える基板と、基材の上面、第１発光素子の側面及び第２発光素子の側面を被覆する被覆樹脂と、を含み、接続配線は、第２配線と繋がる第１接続端部と、第３配線と繋がる第２接続端部と、第１接続端部と第２接続端部を繋ぎ、第１方向と直交する第２方向における最大の幅が第１接続端部及び第２接続端部のそれぞれの最大の幅と異なる接続中央部と、を有し、第２方向において、接続配線の少なくとも一部の幅は、第２配線及び第３配線のそれぞれの最大の幅よりも狭い発光装置。【選択図】図３Ａ
2020161783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料を含み、上面を有する基材と、前記基材の上面に配置され、第１方向に並ぶ第１配線、第２配線、第３配線及び第４配線と、前記第２配線と前記第３配線を繋ぐ接続配線と、を備える基板と、
前記第１配線及び前記第２配線上に載置される第１発光素子と、
前記第３配線及び前記第４配線上に載置される第２発光素子と、
前記基材の上面、前記第１発光素子の側面及び前記第２発光素子の側面を被覆する被覆樹脂と、を含み、
前記接続配線は、前記第２配線と繋がる前記第１接続端部と、前記第３配線と繋がる第２接続端部と、前記第１接続端部と前記第２接続端部を繋ぎ、前記第１方向と直交する第２方向における最大の幅が前記第１接続端部及び前記第２接続端部のそれぞれの最大の幅と異なる接続中央部と、を有し、
前記第２方向において、前記接続配線の少なくとも一部の幅は、前記第２配線及び前記第３配線のそれぞれの最大の幅よりも狭く、
上面視において、前記接続中央部の少なくとも一部が前記第１発光素子及び前記第２発光素子から離間する発光装置。
【請求項２】
前記第２方向において前記接続中央部の最大の幅が前記第１接続端部及び前記第２接続端部のそれぞれの最大の幅よりも広い請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記接続中央部が前記第２方向のみに延びる請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第２方向において前記接続中央部の最大の幅が前記第１接続端部及び前記第２接続端部のそれぞれの最大の幅よりも狭い請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２方向において前記第１接続端部の最大の幅と前記第２接続端部の最大の幅とが同じである請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第２方向において前記第１接続端部の最大の幅が前記第２配線の最大の幅よりも狭い請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第２方向における前記第１接続端部の最大の幅が前記第２配線の最大の幅の０．２倍以上０．６倍以下である請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
第２方向において前記基材の外縁から前記接続配線の外縁までの最短距離が、基材の外縁から第２配線の外縁までの最短距離よりも長い請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第２方向における前記第１発光素子の最大の幅が前記第１配線及び前記第２配線のそれぞれの最大の幅よりも広い請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
上面視において前記基材の外縁と前記第１配線、前記第２配線、前記第３配線、前記第４配線及び前記接続配線が離間する請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第１発光素子の上面を被覆する第１透光性部材を備える請求項１から１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記第２方向における前記第１透光性部材の最大の幅が前記第２配線の最大の幅よりも広い請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記被覆部材の上面を被覆する保護部材を備え、
前記保護部材の上面の少なくとも一部は前記第１透光性部材の上面よりも上側に位置する請求項１１又は１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
上面視において、前記保護部材は前記第１透光性部材から離れて位置する請求項１３に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記第２発光素子の上面を被覆する第２透光性部材を備え、
上面視において、前記保護部材は前記第１透光性部材と前記第２透光性部材の間に位置する請求項１３又は１４に記載の発光装置。
【請求項１６】
上面視において前記被覆部材は矩形状であり、
前記保護部材は、前記被覆部材の４隅の少なくとも１つに位置する請求項１３から１５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記基材は前記上面と反対側に位置する下面を有し、
前記基板は前記下面に配置される第５配線を有し、
前記第５配線は対向する両方の前記基材の外縁まで達する請求項１から１６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１８】
樹脂材料を含み上面を有する基材と、前記基材の上面に配置され、第１方向に並ぶ第１配線、第２配線、第３配線及び第４配線と、前記第２配線と前記第３配線を繋ぐ接続配線であって、前記第２配線と繋がる第１接続端部と、前記第３配線と繋がる第２接続端部と、前記第１接続端部と前記第２接続端部を繋ぎ前記第１方向と直交する第２方向における最大の幅が前記第１接続端部及び前記第２接続端部のそれぞれの最大の幅と異なる接続中央部と、を備え、前記第２方向における前記第２配線及び前記第３配線のそれぞれの最大の幅よりも狭い部分を有する前記接続配線と、を備える基板を準備する工程と、
前記接続配線を基準にして、前記第１配線及び前記第２配線上に第１発光素子を載置する工程と、
前記接続配線を基準にして、前記第３配線及び前記第４配線上に第２発光素子を載置する工程と、
前記基材の上面、前記第１発光素子の側面及び前記第２発光素子の側面を被覆樹脂で被覆する工程と、
を含む発光装置の製造方法。
【請求項１９】
前記被覆樹脂で被覆する工程の前に、前記第１発光素子の上面を被覆する第１透光性部材を形成する工程を含む請求項１８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項２０】
前記被覆樹脂で被覆する工程の後に、前記基板及び前記被覆樹脂の少なくとも一部を除去し複数の発光装置に個片化する工程を含む請求項１８又は１９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項２１】
前記複数の発光装置に個片化する工程において、前記接続配線の少なくとも一部を除去し、前記第１発光素子を含む第１発光装置と、前記第２発光素子を含む第２発光装置と、に個片化する請求項２０に記載の発光装置の製造方法。
【請求項２２】
前記基板を準備する工程において、前記第１配線、前記第２配線、前記第３配線、前記第４配線及び前記接続配線の最表面に電解めっき法により形成された金めっきが位置する請求項１８から２１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項２３】
前記被覆樹脂で被覆する工程の後に、前記被覆樹脂の上面を被覆する保護部材を形成する工程を含む請求項１８から２２のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
大判回路基板の上面に設けられている配線電極にＬＥＤ発光チップが実装され、ＬＥＤ発光チップの周囲が白色部材に充填される大判ＬＥＤ発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０１２５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、大判回路基板（基板）と白色部材（被覆樹脂）の接合強度を向上させることができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る発光装置は、樹脂材料を含み、上面を有する基材と、前記基材の上面に配置され、第１方向に並ぶ第１配線、第２配線、第３配線及び第４配線と、前記第２配線と前記第３配線を繋ぐ接続配線と、を備える基板と、前記第１配線及び前記第２配線上に載置される第１発光素子と、前記第３配線及び前記第４配線上に載置される第２発光素子と、前記基材の上面、前記第１発光素子の側面及び前記第２発光素子の側面を被覆する被覆樹脂と、を含み、前記接続配線は、前記第２配線と繋がる前記第１接続端部と、前記第３配線と繋がる第２接続端部と、前記第１接続端部と前記第２接続端部を繋ぎ、前記第１方向と直交する第２方向における最大の幅が前記第１接続端部及び前記第２接続端部のそれぞれの最大の幅と異なる接続中央部と、を有し、前記第２方向において、前記接続配線の少なくとも一部の幅は、前記第２配線及び前記第３配線のそれぞれの最大の幅よりも狭く、上面視において、前記接続中央部の少なくとも一部が前記第１発光素子及び前記第２発光素子から離間する。
【０００６】
また、本発明の一態様に係る発光装置の製造方法は、樹脂材料を含み上面を有する基材と、前記基材の上面に配置され、第１方向に並ぶ第１配線、第２配線、第３配線及び第４配線と、前記第２配線と前記第３配線を繋ぐ接続配線であって、前記第２配線と繋がる第１接続端部と、前記第３配線と繋がる第２接続端部と、前記第１接続端部と前記第２接続端部を繋ぎ前記第１方向と直交する第２方向における最大の幅が前記第１接続端部及び前記第２接続端部のそれぞれの最大の幅と異なる接続中央部と、を備え、前記第２方向における前記第２配線及び前記第３配線のそれぞれの最大の幅よりも狭い部分を有する前記接続配線と、を備える基板を準備する工程と、前記接続配線を基準にして、前記第１配線及び前記第２配線上に第１発光素子を載置する工程と、前記接続配線を基準にして、前記第３配線及び前記第４配線上に第２発光素子を載置する工程と、前記基材の上面、前記第１発光素子の側面及び前記第２発光素子の側面を被覆樹脂で被覆する工程と、を含む。
【０００７】
本発明に係る実施形態の発光装置によれば、基板と被覆樹脂の接合強度を向上させた発光装置及び発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、実施形態に係る発光装置の概略上面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２ＡのＩ−Ｉ線における概略断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図２ＡのＩＩ−ＩＩ線における概略断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施形態に係る基板の概略上面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、実施形態に係る第２配線、接続配線及び第３配線の概略上面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、実施形態に係る第２配線、接続配線及び第３配線の変形例の概略上面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、実施形態に係る第２配線、接続配線及び第３配線の変形例の概略上面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、実施形態に係る第２配線、接続配線及び第３配線の変形例の概略上面図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、実施形態に係る第２配線、接続配線及び第３配線の変形例の概略上面図である。
【図３Ｇ】図３Ｇは、実施形態に係る第２配線、接続配線及び第３配線の変形例の概略上面図である。
【図３Ｈ】図３Ｈは、実施形態に係る第２配線、接続配線及び第３配線の変形例の概略上面図である。
【図３Ｉ】図３Ｉは、実施形態に係る第２配線、接続配線及び第３配線の変形例の概略上面図である。
【図３Ｊ】図３Ｊは、実施形態に係る第２配線、接続配線及び第３配線の変形例の概略上面図である。
【図３Ｋ】図３Ｋは、実施形態に係る第２配線、接続配線及び第３配線の変形例の概略上面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る発光装置の概略下面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、実施形態に係る基板、第１発光素子及び第２発光素子の概略上面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、実施形態に係る基板、第１発光素子及び第２発光素子の変形例の概略上面図である。
【図６】図６は、実施形態に係る基板、第１透光性部材及び第２透光性部材の概略上面図である。
【図７】図７は、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【図８】図８は、実施形態に係る発光装置の概略側面図である。
【図９】図９は、実施形態に係る基板の概略背面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略上面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ線における概略断面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略上面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、実施形態に係る発光装置の変形例の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１４】図１４は、実施形態に係る発光装置の変形例の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１５】図１５は、実施形態に係る発光装置の変形例の概略下面図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略上面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、図１６ＡのＩＶ−ＩＶ線における概略断面図である。
【図１６Ｃ】図１６Ｃは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略上面図である。
【図１６Ｄ】図１６Ｄは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略上面図である。
【図１６Ｅ】図１６Ｅは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略上面図である。
【図１６Ｆ】図１６Ｆは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略上面図である。
【図１６Ｇ】図１６Ｇは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略上面図である。
【図１６Ｈ】図１６Ｈは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略上面図である。
【図１６Ｉ】図１６Ｉは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略上面図である。
【図１６Ｊ】図１６Ｊは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【図１６Ｋ】図１６Ｋは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【図１６Ｌ】図１６Ｌは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。さらに、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
【００１０】
本発明の実施形態に係る発光装置１０００を図１Ａから図９に基づいて説明する。発光装置１０００は、基板１０と、第１発光素子２０Ａと、第２発光素子２０Ｂと、被覆樹脂４０と、を備える。基板１０は、樹脂材料を含み、上面１１１を有する基材１１を有している。基板１０は、基材１１の上面１１１に配置される第１配線１２Ａと、第２配線１２Ｂと、第３配線１２Ｃと、第４配線１２Ｄと、を備えている。第１配線１２Ａと、第２配線１２Ｂと、第３配線１２Ｃと、第４配線１２Ｄと、は、第１方向に並んで配置される。本明細書において、第１方向に並んで配置されるとは、第１方向に沿った直線上に第１配線１２Ａと、第２配線１２Ｂと、第３配線１２Ｃと、第４配線１２Ｄと、のそれぞれの少なくとも一部が配置されることである。基板１０は、第２配線１２Ｂと第３配線１２Ｃを繋ぐ接続配線１３を備えている。接続配線１３は、第２配線１２Ｂと繋がる第１接続端部１３Ａと、第３配線１２Ｃと繋がる第２接続端部１３Ｃと、第１接続端部１３Ａと第２接続端部１３Ｃを繋ぎ、第１方向と直交する第２方向における最大の幅が第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃのそれぞれの最大の幅と異なる接続中央部１３Ｂと、を有する。第２方向において、接続配線１３の少なくとも一部の幅は、第２配線１２Ｂ及び第３配線１２Ｃのそれぞれの最大の幅よりも狭い。上面視において、接続中央部１３Ｂの少なくとも一部は第１発光素子２０Ａ及び第２発光素子２０Ｂから離間する。第１発光素子２０Ａ及び／又は第２発光素子２０Ｂを発光素子と呼ぶことがある。
【００１１】
第２方向において、接続配線１３の少なくとも一部の幅が、第２配線１２Ｂ及び第３配線１２Ｃのそれぞれの最大の幅よりも狭いことにより、接続配線１３から露出される基材１１の上面１１１の面積を増加させることができる。これにより、基材１１の上面１１１と、被覆樹脂４０と、が接する面積が増加するので、基板と被覆樹脂の接合強度を向上させることができる。尚、基材及び被覆樹脂は樹脂材料を含んでいるので、基材と被覆樹脂との接合強度は、接続配線と被覆樹脂との接合強度よりも高い。
【００１２】
上面視において、接続中央部の少なくとも一部は第１発光素子及び第２発光素子から離間することにより、接続中央部を基準として第１発光素子及び／又は第２発光素子を基板に載置することができる。これにより、基板に対して第１発光素子及び／又は第２発光素子の位置精度を向上させることができる。尚、接続中央部を基準にするとは、接続中央部の位置を基準にして第１発光素子及び／又は第２発光素子を載置する位置を決めることである。
【００１３】
第２方向において接続配線１３の接続中央部１３Ｂの最大の幅が第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃのそれぞれの最大の幅と異なることによって接続中央部１３Ｂの位置を認識しやすくなる。これによって、認識した接続中央部の位置ズレを抑制することができる。
【００１４】
基板１０は、第１方向に並ぶ第１配線１２Ａ、第２配線１２Ｂ、第３配線１２Ｃ及び第４配線１２Ｄと、を有している。第１配線１２Ａと、第２配線１２Ｂと、は離間しており、第１配線１２Ａ及び第２配線１２Ｂ上に第１発光素子２０Ａが載置される。第１配線１２Ａ及び第２配線１２Ｂから第１発光素子２０Ａに電気が供給される。第３配線１２Ｃと、第４配線１２Ｄと、は離間しており、第３配線１２Ｃ及び第４配線１２Ｄ上に第２発光素子２０Ｂが載置される。第３配線１２Ｃ及び第４配線１２Ｄから第２発光素子２０Ｂに電気が供給される。
【００１５】
図３Ａに示すように、基材が長手方向を有する場合には、基材１１の長手方向と第１配線、第２配線、第３配線及び第４配線が並ぶ第１方向とが一致するように配置されることが好ましい。このようにすることで、長手方向（第１方向）と直交する第２方向における基材の幅を短くすることができる。これにより、発光装置を小型化することができる。尚、図３Ａ等において第１方向は、Ｘ方向とは同じ方向である。また、図３Ａ等において第２方向は、Ｙ方向とは同じ方向である。
【００１６】
図３Ａに示すように、第２方向において第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線が重なる領域を有していないことが好ましい。第２方向において第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線が重なる領域とは、第２方向（Ｙ方向）と平行な直線が第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線の内の少なくとも２つと重なることである。つまり、第２方向と平行な直線が第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線の内の少なくとも２つと重ならないことが好ましい。このようにすることで、第２方向において発光装置を小型化することができる。
【００１７】
図３Ａに示すように、第２方向において基材１１の外縁から接続配線１３の外縁までの最短距離Ｒ１が、基材１１の外縁から第２配線１２Ｂの外縁までの最短距離Ｒ２よりも長いことが好ましい。このようにすることで、接続配線の近傍において基材の上面と、被覆樹脂と、が接する面積を増加させやすくなるので、基板から被覆樹脂が剥がれることを抑制することができる。第２方向において基材１１の外縁から接続配線１３の外縁までの最短距離Ｒ１が、基材１１の外縁から第３配線１２Ｃの外縁までの最短距離Ｒ３よりも長いことが好ましい。このようにすることで、接続配線の近傍において基材の上面と、被覆樹脂と、が接する面積を増加させやすくなるので、基板から被覆樹脂が剥がれることを抑制することができる。
【００１８】
図３Ａに示すように、上面視において基材の外縁と第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線と、が離間することが好ましい。これにより、基材の外縁近傍において、基材の上面と、被覆樹脂と、が接する面積を増加させやすくなるので、基板から被覆樹脂が剥がれることを抑制することができる。
【００１９】
図３Ｃに示すように、第２方向において、接続中央部１３Ｂの最大の幅が第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃのそれぞれの最大の幅よりも狭くてもよい。図３Ｄに示すように、第２方向において、第１接続端部１３Ａの最大の幅が、接続中央部１３Ｂの最大の幅及び第２接続端部１３Ｃの最大の幅よりも狭く、且つ、第２方向において、接続中央部１３Ｂの最大の幅が、第２接続端部１３Ｃの最大の幅よりも狭くてもよい。また、図３Ｂに示すように、第２方向における接続中央部１３Ｂの最大の幅Ｗ２が第１接続端部１３Ａの最大の幅Ｗ１及び第２接続端部１３Ｃの最大の幅Ｗ３よりも広くてもよい。第１発光素子及び／又は第２発光素子と基板１０とを溶融性の導電性接着部材を用いて接着する場合には、第２方向における接続中央部１３Ｂの最大の幅Ｗ２が第１接続端部１３Ａの最大の幅Ｗ１及び第２接続端部１３Ｃの最大の幅Ｗ３よりも広いことが好ましい。このようにすることで、第２方向における第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃの幅を狭くすることができるので、溶融性の導電性接着部材が第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃを濡れ広がりにくくなる。これにより、各発光装置における導電性接着部材の厚みのバラツキを抑制することができる。尚、導電性接着部材の厚みとは、Ｚ方向における厚みのことである。また、図３Ｂから図３Ｋにおいて第１接続端部１３Ａと接続中央部１３Ｂの境と、接続中央部１３Ｂと第３接続端部１３Ｃとの境と、を点線で示している。
【００２０】
図３Ｂに示すように、第２方向において第１接続端部１３Ａの最大の幅Ｗ１と第２接続端部１３Ｃの最大の幅Ｗ３とが同じであることが好ましい。このようにすることで、第１接続端部上を濡れ広がる溶融性の導電性接着部材と、第２接続端部上を濡れ広がる溶融性の導電性接着部材の厚みのバラツキを抑制することができる。これにより、第１発光素子及び／又は第２発光素子の実装位置のバラツキを抑制することができる。尚、本明細書において幅が同じとは、±５μｍ以内の変動は許容されるものとする。
【００２１】
図３Ｂに示すように、第２方向において第１接続端部１３Ａの最大の幅Ｗ１が第２配線１２Ｂの最大の幅Ｗ４よりも狭いことが好ましい。このようにすることで、溶融性の導電性接着部材が第２配線１２Ｂから第１接続端部１３Ａへ濡れ広がりにくくなる。これにより、各発光装置における導電性接着部材の厚みのバラツキを抑制することができる。第２方向における第１接続端部１３Ａの最大の幅Ｗ１は、第２配線１２Ｂの最大の幅Ｗ４の０．２倍以上０．６倍以下であることが好ましい。第２方向における第１接続端部１３Ａの最大の幅Ｗ１が、第２配線１２Ｂの最大の幅Ｗ４の０．６倍以下であることで、溶融性の導電性接着部材が、更に、第２配線１２Ｂから第１接続端部１３Ａへ濡れ広がりにくくなる。第２方向における第１接続端部１３Ａの最大の幅Ｗ１が、第２配線１２Ｂの最大の幅Ｗ４の０．２倍以上であることで、第１接続端部の形状を認識しやすくなる。
【００２２】
図３Ｂに示すように、第２方向において第２接続端部１３Ｃの最大の幅Ｗ３が第３配線１２Ｃの最大の幅Ｗ５よりも狭いことが好ましい。このようにすることで、溶融性の導電性接着部材が第３配線１２Ｃから第２接続端部１３Ｃへ濡れ広がりにくくなる。これにより、各発光装置における導電性接着部材の厚みのバラツキを抑制することができる。第２方向における第２接続端部１３Ｃの最大の幅Ｗ３が、第３配線１２Ｃの最大の幅Ｗ５の０．２倍以上０．６倍以下であることが好ましい。第２方向における第２接続端部１３Ｃの最大の幅Ｗ３が、第３配線１２Ｃの最大の幅Ｗ５の０．６倍以下であることで、溶融性の導電性接着部材が、更に、第３配線１２Ｃから第２接続端部１３Ｃへ濡れ広がりにくくなる。第２方向における第２接続端部１３Ｃの最大の幅Ｗ３が、第３配線１２Ｃの最大の幅Ｗ４の０．２倍以上であることで、第２接続端部の形状を認識しやすくなる。
【００２３】
図３Ｂに示すように、接続中央部１３Ｂが第２方向（Ｙ方向）にのみ延びていることが好ましい。接続中央部１３Ｂは第２方向にのみ延びていることにより、第１方向における接続中央部１３Ｂの幅を狭くすることがでるので発光装置を小型化することができる。尚、本明細書において第２方向に延びるとは、第２方向から±３°以内の変動で延びることは許容されるものとする。また、接続中央部１３Ｂが第２方向にのみ延びているとは、図３Ｅに示す接続中央部１３Ｂの端部が分岐している場合も含まれる。
【００２４】
図３Ｆに示すように、第２方向（Ｙ方向）において、接続中央部１３Ｂが基板の中心からＹ−方向に延びる部分のみを有していてもよく、図３Ｂに示すように、第２方向において、接続中央部１３Ｂが基板の中心からＹ＋方向に延びる部分と、Ｙ−方向に延びる部分と、を有していてもよい。Ｙ＋方向に延びる部分と、Ｙ−方向に延びる部分と、有することで、接続中央部１３Ｂの位置を認識しやすくなる。
【００２５】
第２方向における接続中央部１３Ｂの幅は変わってもよい。図３Ｇに示すように、接続中央部１３Ｂが、第１幅広部１３Ｂ１と、第２幅狭部１３Ｂ２と、第３幅広部１３Ｂ３と、を備えていてもよい。図３Ｂに示すように、第２方向における接続中央部１３Ｂの幅が変わらなくてもよい。
【００２６】
図３Ｈ、図３Ｉに示すように接続中央部１３ＢがＹ方向において複数に分離していてもよく、図３Ｂに示すようにＹ方向において接続中央部１３Ｂが１つでもよい。尚、接続中央部１３Ｂが複数に分離している場合には、第２方向における接続中央部１３Ｂの最大の幅とは、複数ある接続中央部１３Ｂのそれぞれの幅Ｗ２Ａ、Ｗ２Ｂを合わせた幅のことである。図３Ｂに示すように接続中央部１３Ｂが１つであることが好ましい。接続中央部１３Ｂが１つであることで、接続中央部１３Ｂが複数ある場合よりも基材の外縁から接続中央部１３Ｂまでの距離を長くしやすくなる。これにより、基材の外縁近傍において、基材の上面と、被覆樹脂と、が接する面積を増加させやすくなるので、基板から被覆樹脂が剥がれることを抑制することができる。
【００２７】
図３Ｊに示すように第１接続端部１３Ａ及び／又は第２接続端部１３ＣがＹ方向において複数に分離していてもよく、図３Ｂに示すようにＹ方向において第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃがそれぞれ１つであってもよい。尚、第１接続端部１３Ａが複数に分離している場合には、第２方向における第１接続端部１３Ａの最大の幅とは、複数ある第１接続端部１３Ａのそれぞれの幅Ｗ１Ａ、Ｗ１Ｂを足し合わせた値のことである。同様に、第２接続端部１３Ｃが複数ある場合には、第２方向における第２接続端部１３Ｃの最大の幅とは、複数ある第２接続端部１３Ｃのそれぞれの幅Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂを足し合わせた値のことである。図３Ａに示すように第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃがそれぞれ１つであることが好ましい。第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃが１つであることで、第１接続端部１３Ａ及び／又は第２接続端部１３Ｃが複数ある場合よりも基材の外縁から第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃまでのそれぞれの距離を長くしやすくなる。これにより、基材の外縁近傍において、基材の上面と、被覆樹脂と、が接する面積を増加させやすくなるので、基板から被覆樹脂が剥がれることを抑制することができる。
【００２８】
図３Ｋに示すように、第２方向に平行な基板の中心線Ｃ１に対して、接続配線１３が左右対称でなくてもよく、図３Ａに示すように、第２方向に平行な基板の中心線Ｃ１に対して、接続配線１３が左右対称でもよい。図３Ａに示すように、第２方向に平行な基板の中心線Ｃ１に対して、接続配線１３が左右対称であることで、基材の外縁から第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃまでのそれぞれの距離を長くしやすくなる。これにより、基材の外縁近傍において、基材の上面と、被覆樹脂と、が接する面積を増加させやすくなるので、基板から被覆樹脂が剥がれることを抑制することができる。また、図３Ａに示すように、第１方向に平行な基板の中心線Ｃ２に対して、接続配線１３が上下対称であることで好ましい。このようにすることで、基材の外縁から第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃまでのそれぞれの距離を長くしやすくなる。これにより、基材の外縁近傍において、基材の上面と、被覆樹脂と、が接する面積を増加させやすくなるので、基板から被覆樹脂が剥がれることを抑制することができる。
【００２９】
上面視において、発光素子の素子電極と重なる位置に第１配線と、第２配線と、第３配線と、第４配線と、が凸部１２１を備えていることが好ましい。導電性接着部材６０として溶融性の接着剤を用いた場合に、第１配線、第２配線、第３配線及び第４配線の凸部１２１と発光素子の素子電極を接続する時に、セルフアライメント効果により発光素子と基板との位置合わせを容易に行うことができる。
【００３０】
基材１１は、上面１１１と反対側に位置する下面１１２と、上面と隣接し、上面と直交する正面１１３と、正面の反対側に位置する背面１１４と、を有する。図２Ｃに示すように、基材１１は、下面１１２と背面１１４とに開口する窪み１６を有していてもよい。基板１０は、第５配線１４と、第６配線１７と、ビア１５と、を備えていてもよい。第５配線１４は、基材の下面１１２に位置し、第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び／又は接続配線と電気的に接続される。尚、第１配線と接続される第５配線と、第２配線と接続される第５配線と、は分離する。また、第３配線と接続される第５配線と、第４配線と接続される第５配線と、は分離する。このようにすることで、第１発光素子が短絡しないようになる。同様に、第３配線と接続される第５配線と、第４配線と接続される第５配線と、は分離する。第６配線１７は、基材の窪み１６の内壁を被覆する。ビア１５は、第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び／又は接続配線と、第５配線１４と、を電気的に接続する。尚、第６配線及びビアは、第１配線と第２配線とが電気的に接続されないように配置される。同様に、第６配線及びビアは、第３配線と第４配線とが電気的に接続されないように配置される。また、図２Ｂに示す第２配線と接続されるビアと、第３配線と接続されるビアのどちらかが短絡した場合でも、第２配線と第３配線とが接続配線によって電気的に接続されているので第１発光素子及び第２発光素子に電気を供給することができる。尚、本明細書において直交とは、９０±３°以内の変動は許容されるものとする。
【００３１】
基板１０がビア１５を備える場合には、図４に示すように、ビア１５は、下面視において円形状であることが好ましい。このようにすることで、ドリル等により容易に形成することができる。ビア１５が、下面視において円形状である場合には、ビアの直径は１００μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。ビアの直径が１００μｍ以上であることで発光装置の放熱性が向上し、ビアの直径が１５０μｍ以下であることで基板の強度低下が低減される。本明細書において、円形状とは真円のみならず、これに近い形（例えば、楕円形状や四角形の四隅が大きく円弧状に面取りされたような形状であっても良い）を含むものである。
【００３２】
ビア１５は、基材の貫通孔内に導電性材料が充填されることで構成されてもよく、図２Ｂに示すように、基材の貫通孔の表面を被覆する第７配線１５Ａと、第７配線に囲まれた領域に充填された充填部材１５Ｂと、を備えていてもよい。充填部材１５Ｂは、導電性でもよく、絶縁性でもよい。充填部材１５Ｂには、樹脂材料を使用することが好ましい。一般的に硬化前の樹脂材料は、硬化前の金属材料よりも流動性が高いので第７配線１５Ａ内に充填しやすい。このため、充填部材に樹脂材料を使用することで基板の製造が容易になる。充填しやすい樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂が挙げられる。充填部材として樹脂材料を用いる場合は、線膨張係数を下げるために添加部材を含有することが好ましい。このようにすることで、第７配線との線膨張係数の差が小さくなるので、発光素子からの熱によって第７配線と充填部材との間に隙間ができることを抑制できる。添加部材としては、例えば酸化ケイ素が挙げられる。また、充填部材１５Ｂに金属材料を使用した場合には、放熱性を向上させることができる。また、ビア１５が基材の貫通孔内に導電性材料が充填されて構成される場合には、熱伝導性が高いＡｇ、Ｃｕ等の金属材料を用いることが好ましい。
【００３３】
下面視において、第５配線１４は基材の外縁から離れていてもよく、第５配線１４が基材の外縁まで達するように形成されてもよい。図４に示すように、第５配線１４が短手方向（Ｙ方向）に対向する両方の基材の外縁まで達するように形成されていることが好ましい。第５配線１４が短手方向（Ｙ方向）に対向する両方の基材の外縁まで達するように形成されていることにより、基板が個片化される前の集合基板の状態において短手方向に隣合う基板の一方の第５配線と短手方向に隣合う基板の他方の第５配線とを繋げることができる。これにより、短手方向に隣合う基板の一方の第５配線と短手方向に隣合う基板の他方の第５配線とが電気的に繋がるので、短手方向に隣合う基板の一方の第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線と短手方向に隣合う基板の他方の第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線とを電気的に繋げることができる。これにより、基板の第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線の最表面に電解めっき法によりめっきを形成しやすくなる。基板の第１配線、第２配線、第３配線、第４配線、接続配線及び第５配線の最表面には金めっきが位置していることが好ましい。めっきの最表面には金めっきが位置することで、配線の表面における酸化、腐食を抑制し、良好なはんだ付け性が得られる。電解めっき法は、無電解めっき法よりも鉛、アミン、硫黄等の触媒毒の含有を少なくすることができる。白金系触媒を用いた付加反応型シリコーン樹脂が金めっきと接して硬化する場合に、電解めっき法により形成した金めっきはイオウの含有が少ないので、イオウと白金とが反応することを抑制できる。これにより、白金系触媒を用いた付加反応型シリコーン樹脂が硬化不良を起こすことを抑制できる。尚、第５配線は対向する両方の基材の外縁まで達するように形成されていればよい。例えば、長手方向（Ｘ方向）に対向する両方の基材の外縁まで達するように形成されていてもよい。この場合には、基板が個片化される前の集合基板の状態において長手方向に隣合う基板の一方の第５配線と長手方向に隣合う基板の他方の第５配線とを繋げることができる。
【００３４】
基材１１が、基材の下面と基材の背面とに開口する窪み１６を備える場合には、窪みの数は１つでもよく、複数でもよい。窪みが複数あることで、発光装置１０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。発光装置１０００が、基材１１の下面１１２と、実装基板と、を対向させて実装する上面発光型（トップビュータイプ）でも、基材１１の背面１１４と、実装基板と、を対向させて実装する側面発光型（サイドビュータイプ）でも、接合部材の体積が増加することで、実装基板との接合強度を向上させることができる。発光装置１０００と実装基板の接合強度は、特に側面発光型の場合に向上させることができる。
【００３５】
窪み１６は、基材を貫通していてもよく、図２Ｃに示すように、基材１１を貫通していなくてもよい。窪み１６が基材を貫通していないことで、基材を貫通する窪みを備える場合よりも基材の強度を向上させることができる。窪み１６が基材を貫通していない場合には、Ｚ方向における複数の窪みのそれぞれの深さの最大は、基材の厚みＤ３の０．４倍から０．８倍であることで好ましい。窪みの深さが基材の厚みの０．４倍よりも深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加させることができるので発光装置と支持基板の接合強度を向上させることができる。窪みの深さが基材の厚みの０．８倍よりも浅いことで、基材の強度を向上させることができる。
【００３６】
図２Ｃに示すように、Ｚ方向における窪み１６の深さは、正面１１３側の窪みの深さＤ２よりも背面１１４側の窪みの深さＤ１が深いことが好ましい。このようにすることで、Ｚ方向において、窪みの正面１１３側に位置する基材１１の厚みＤ５を窪みの背面側に位置する基材の厚みＤ６よりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、Ｚ方向における窪み１６の深さが正面１１３側よりも背面１１４側で深いことで、基材１１の背面１１４における窪み１６の開口部の面積を大きくすることができる。基材１１の背面１１４と支持基板の上面と、が対向して、発光装置と支持基板と接合される場合に、支持基板と対向する基材の背面における窪みの開口部の面積が大きくなることで、基材１１の背面１１４側に位置する接合部材の面積を大きくすることができる。これにより、発光装置と支持基板との接合強度を向上させることができる。
【００３７】
第１発光素子２０Ａ及び第２発光素子２０Ｂの構成の一例として、第１発光素子２０Ａを説明する。第１発光素子２０Ａは、第１素子光取り出し面２０１Ａと、第１素子光取り出し面の反対側にある第１素子電極形成面２０３Ａと、第１素子光取り出し面２０１Ａと第１素子電極形成面２０３Ａとの間にある第１素子側面２０２Ａと、を有している。第１素子光取り出し面２０１Ａとは、第１発光素子２０Ａの上面のことである。第１素子側面２０２Ａとは、第１発光素子２０Ａの側面のことである。第１素子電極形成面２０３Ａとは、第１発光素子２０Ａの下面のことであり、一対の第１素子電極２１Ａ、２２Ａが設けられている。第１素子側面２０２Ａは、第１素子光取り出し面２０１Ａに対して、垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。一対の第１素子電極２１A、２２Ａの内で一方の第１素子電極２１Aが導電性接着材を介して第１配線１２Ａと電気的に接続され、他方の第１素子電極２２Aが導電性接着材を介して第２配線１２Ｂと電気的に接続される。
【００３８】
第１発光素子２０Ａは、第１素子基板２４Ａと、第１素子基板２４Ａに接して形成される第１素子半導体積層体２３Ａと、第１素子半導体積層体２３Ａに接して形成される一対の第１素子電極２１Ａ、２２Ａと、を備えている。なお、本実施形態では、第１発光素子２０Ａが第１素子基板２４Ａを備える構成を一例に挙げて説明するが、第１素子基板２４Ａは除去されていてもよい。第１発光素子２０Ａが、第１素子基板２４Ａを備える場合には、第１素子光取り出し面２０１Ａとは、第１素子電極形成面２０３Ａと反対側に位置する第１素子基板２４Ａの上面を指す。第１発光素子２０Ａが、第１素子基板２４Ａを備えていない場合には、第１素子光取り出し面２０１Ａとは、一対の第１素子電極２１Ａ、２２Ａが設けられている第１素子電極形成面２０３Ａと反対側に位置する第１素子半導体積層体２３Ａの上面を指す。
【００３９】
第１発光素子２０Ａと、第２発光素子２０Ｂと、は第１方向に並んで配置されることが好ましい。換言すると、第１方向に沿った直線上に第１発光素子２０Ａと、第２発光素子２０Ｂと、のそれぞれの少なくとも一部が配置されることが好ましい。このようにすることで、第２方向において発光装置１００を小型化することができる。
【００４０】
なお、本実施形態において、発光装置１０００が、第１発光素子２０Ａ、第２発光素子２０Ｂの２つの発光素子を備える構成を一例に挙げて説明しているが、発光装置が発光素子を３つ以上備えていてもよい。
【００４１】
第１発光素子と、第２発光素子の発光ピーク波長は同じでもよく、異なっていてもよい。例えば、第１発光素子と、第２発光素子の発光ピーク波長が同じ場合は、第１発光素子と第２発光素子の発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）であってもよい。また、第１発光素子と、第２発光素子の発光ピーク波長が異なる場合は、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）にある第１発光素子と、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲（緑色領域の波長範囲）にある第２発光素子と、であってもよい。このようにすることで発光装置の色再現性を向上させることができる。尚、一方の発光素子（第１発光素子）の発光ピーク波長から他方の発光素子（第２発光素子）の発光ピーク波長の差が±１０ｎｍ以内であれば、一方の発光素子の発光ピーク波長と他方の発光素子の発光ピーク波長は同じとする。
【００４２】
第２方向における第１発光素子の最大の幅は第１配線及び第２配線のそれぞれの最大の幅よりも狭くてもよく、図５Ａに示すように第２方向における第１発光素子の最大の幅は第１配線及び第２配線のそれぞれの最大の幅と同じでもよく、図５Ｂに示すように第２方向における第１発光素子の最大の幅Ｗ６は第１配線及び第２配線のそれぞれの最大の幅Ｗ４よりも広くてもよい。第１発光素子によって第１配線及び／又は第２配線が見えない場合でも、接続配線を基準にして第１発光素子を載置することができるので基板に対して第１発光素子の位置精度を向上させることができる。
【００４３】
第２方向における第２発光素子の最大の幅は第３配線及び第４配線のそれぞれの最大の幅よりも狭くてもよく、図５Ａに示すように第２方向における第２発光素子の最大の幅は第３配線及び第４配線のそれぞれの最大の幅と同じでもよく、図５Ｂに示すように第２方向における第２発光素子の最大の幅Ｗ７は第３配線及び第４配線のそれぞれの最大の幅Ｗ５よりも広くてもよい。第２発光素子によって第３配線及び／又は第４配線が見えない場合でも、接続配線を基準にして第２発光素子を載置することができるので基板に対して第２発光素子の位置精度を向上させることができる。
【００４４】
図２Ｂに示すように、被覆樹脂４０は、基材１１の上面１１１、第１発光素子２０Ａの第１素子側面２０２Ａ及び第２発光素子２０Ｂの第２素子側面２０２Ｂを被覆する。また、被覆樹脂４０は、基材１１の上面１１１及び接続配線１３と接している。被覆樹脂４０を備えることで基材１１、第１発光素子２０Ａ、及び、第２発光素子２０Ｂを外力から保護することができる。被覆樹脂４０は、樹脂材料を含む母材中に白色顔料を含有させてもよい。
【００４５】
被覆樹脂４０の母材としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂、などを用いることができる。特に、被覆樹脂材の母材として、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂を用いることでシリコーン樹脂を用いた場合より発光装置の強度を向上させることができるので好ましい。また、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているので被覆樹脂の母材として用いることが好ましい。
【００４６】
被覆樹脂４０の白色顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、などのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。白色顔料の形状は、適宜選択でき、不定形若しくは破砕状でもよいが、流動性の観点からは、球形状であることが好ましい。また、白色顔料の粒径は、例えば、０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度であることが好ましいが、光反射性や被覆性の効果を高めるためには、白色顔料の粒径は、小さい程好ましい。白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下がより好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下が更に好ましい。なお、「ｗｔ％」とは、重量パーセントであり、第１反射部材３０の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。
【００４７】
被覆樹脂が白色顔料等を含み反射性を有する場合には、被覆樹脂が第１発光素子の側面及び第２発光素子の側面を被覆することで発光領域と非発光領域とのコントラストが高くなり、「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。
【００４８】
図２Ｂに示すように、発光装置１０００は、第１発光素子２０Ａの上面を被覆する第１透光性部材３０Ａを備えていてもよい。第１発光素子の上面を第１透光性部材３０Ａで被覆することで、第１発光素子を外力から保護することができる。また、発光装置１０００は、第２発光素子２０Ｂの上面を被覆する第２透光性部材３０Ｂを備えていてもよい。第２発光素子の上面を第２透光性部材３０Ｂで被覆することで、第２発光素子を外力から保護することができる。被覆樹脂が反射性を有する場合には、被覆樹脂が第１透光性部材３０Ａ及び／又は第２透光性部材３０Ｂの側面を被覆することが好ましい。このようにすることで、発光領域と非発光領域とのコントラストが高くなり、「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。第１透光性部材３０Ａ及び／又は第２透光性部材３０Ｂを透光性部材と呼ぶことがある。
【００４９】
第１透光性部材３０Ａ及び第２透光性部材３０Ｂの構成の一例として、第１透光性部材３０Ａを説明する。第１透光性部材３０Ａは、第１発光素子の上面に接して配置されていてもよく、図２Ｂに示すように、導光部材５０を介して第１発光素子２０Ａの上面を被覆していてもよい。導光部材５０は第１発光素子２０Ａの上面と、第１透光性部材３０Ａの間のみに位置して第１発光素子と第１透光性部材を固定してもよいし、第１発光素子の第１素子光取り出し面２０１Ａから第１発光素子の第１素子側面２０２Ａまで被覆して第１発光素子と第１透光性部材を固定してもよい。導光部材５０が被覆樹脂４０よりも第１発光素子からの光の透過率が高い場合には、導光部材が第１発光素子の第１素子側面２０２Ａまで被覆することで、第１発光素子の第１素子側面から出射される光が導光部材を通して発光装置の外側に取り出しやすくなるので光取り出し効率を高めることができる。導光部材が第１発光素子の第１素子側面２０２Ａまで被覆する場合には、被覆樹脂４０は、導光部材５０を介して第１発光素子２０Ａの第１素子側面２０２Ａを被覆してもよい。
【００５０】
第１透光性部材３０Ａは、波長変換粒子を含有していてもよい。このようにすることで、発光装置の色調整が容易になる。波長変換粒子は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。第１透光性部材に波長変換粒子を含有させることにより、第１発光素子が発する一次光と、波長変換粒子が発する二次光とが混色された混色光を出力することができる。例えば、第１発光素子に青色ＬＥＤを、波長変換粒子にＹＡＧ等の蛍光体を用いれば、青色ＬＥＤの青色光と、この青色光で励起されて蛍光体が発する黄色光とを混合させて得られる白色光を出力する発光装置を構成することができる。また、発光素子に青色ＬＥＤを、波長変換粒子に緑色蛍光体であるβサイアロン系蛍光体と、赤色蛍光体であるマンガン賦活フッ化物系蛍光体を用いて白色光を出力する発光装置を構成してもよい。
【００５１】
波長変換粒子は第１透光性部材中に均一に分散させてもよいし、第１透光性部材の上面よりも第１発光素子の近傍に波長変換粒子を偏在させてもよい。第１透光性部材の上面よりも第１発光素子の近傍に波長変換粒子を偏在させることで、水分に弱い波長変換粒子を使用しても第１透光性部材の母材が保護層の機能を果たすので波長変換粒子の劣化を抑制できる。また、図２Ｂに示すように、第１透光性部材３０Ａが波長変換粒子を含有する層３１Ａ、３２Ａと、波長変換粒子を実質的に含有しない層３３Ａと、を備えていてもよい。Ｚ方向において、波長変換粒子を実質的に含有しない層３３Ａは、波長変換粒子を含有する層３１Ａ、３２Ａよりも上側に位置する。このようにすることで、波長変換粒子を実質的に含有しない層３３Ａが保護層の機能を果たすので波長変換粒子の劣化を抑制できる。水分に弱い波長変換粒子としては、例えばマンガン賦活フッ化物蛍光体が挙げられる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られ色再現性の観点において好ましい部材である。「波長変換粒子を実質的に含有しない」とは、不可避的に混入する波長変換粒子を排除しないことを意味し、波長変換粒子の含有率が０．０５重量％以下であることが好ましい。
【００５２】
第１透光性部材３０Ａの波長変換粒子を含有する層は単層でもよく、複数の層でもよい。例えば、図２Ｂに示すように第１透光性部材３０Ａが、第１波長変換層３１Ａと、第１波長変換層３１Ａを被覆する第２波長変換層３２Ａと、を備えていてもよい。第２波長変換層３２Ａは、第１波長変換層３１Ａを直接被覆してもよく、透光性の別の層を介して第１波長変換層３１Ａを被覆してもよい。尚、第１波長変換層３１Ａは、第２波長変換層３２Ａよりも第１発光素子２０Ａの第１素子光取り出し面２０１Ａから近い位置に配置される。第１波長変換層３１Ａに含有される波長変換粒子の発光ピーク波長は、第２波長変換層３２Ａに含有される波長変換粒子の発光ピーク波長よりも短いことが好ましい。このようにすることで、第１発光素子に励起された第１波長変換層３１Ａからの光によって、第２波長変換層３２Ａの波長変換粒子を励起することができる。これにより、第２波長変換層３２Ａの波長変換粒子からの光を増加させることができる。
【００５３】
第１波長変換層３１Ａに含有される波長変換粒子の発光ピーク波長は、５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下であり、第２波長変換層３２Ａに含有される波長変換粒子の発光ピーク波長は、６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下であることが好ましい。このようにすることで、色再現性の高い発光装置とすることができる。例えば、第１波長変換層３１Ａに含有される波長変換粒子としてβサイアロン系蛍光体が挙げられ、第２波長変換層３２Ａに含有される波長変換粒子としてマンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体が挙げられる。第２波長変換層３２Ａに含有される波長変換粒子としてマンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体を用いる場合には、特に、第１透光性部材３０Ａが、第１波長変換層３１Ａと、第２波長変換層３２Ａと、備えることが好ましい。マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体は輝度飽和を起こしやすいが、第２波長変換層３２Ａと第１発光素子２０Ａとの間に第１波長変換層３１Ａが位置することで発光素子からの光が過度にマンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体に照射されることを抑制することができる。これにより、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体の劣化を抑制することができる。
【００５４】
第１透光性部材は、第１発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、禁制遷移により二次光を発する第１波長変換粒子と、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、許容遷移により二次光を発する第２波長変換粒子と、を備えていてもよい。一般的に、禁制遷移により二次光を発する第１波長変換粒子は、許容遷移により二次光を発する第２波長変換粒子より残光時間が長い。このため、第１透光性部材が第１波長変換粒子と、第２波長変換粒子と、を備えることで、第１透光性部材が第１波長変換粒子のみを備えている場合よりも残光時間を短くすることができる。例えば、第１波長変換粒子としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）が挙げられ、第２波長変換粒子としては、ＣＡＳＮ系蛍光体が挙げられる。第１透光性部材がＣＡＳＮ系蛍光体と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体と、を含有することで、第１透光性部材がマンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体のみを含有する場合よりも残光時間を短くすることができる。また、一般的にマンガン賦活フッ化珪酸カリウムは、ＣＡＳＮ系蛍光体よりも半値幅が狭い発光ピークを有するので、色純度が高くなり色再現性が良好となる。このため、第１透光性部材がＣＡＳＮ系蛍光体と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体と、を含有することで、第１透光性部材がＣＡＳＮ系蛍光体のみを含有する場合よりも色再現性が良好となる。
【００５５】
例えば、第１透光性部材に含まれるマンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体の重量は、ＣＡＳＮ系蛍光体の蛍光体の重量の０．５倍以上６倍以下が好ましく、１倍以上５倍以下がより好ましく、２倍以上４倍以下が更に好ましい。マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体の重量が増えることで発光装置の色再現性が良好となる。ＣＡＳＮ系蛍光体の蛍光体の重量が増えることで残光時間を短くすることができる。
【００５６】
マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体の平均粒径は、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。また、ＣＡＳＮ系蛍光体の平均粒径は、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体及び／又はＣＡＳＮ系蛍光体の平均粒径が３０μｍ以下であることにより、第１発光素子からの光が波長変換粒子に拡散されやすくなるので、発光装置の配光色度ムラを抑制することができる。マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体及び／又はＣＡＳＮ系蛍光体の平均粒径が５μｍ以上であることにより、第１発光素子からの光を取り出しやすくなるので発光装置の光取り出し効率が向上する。
【００５７】
ＣＡＳＮ系蛍光体と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体とは、第１透光性部材の同じ波長変換層に含有されていてもよく、第１透光性部材が複数の波長変換層を備える場合には、異なる波長変換層に含有されていてもよい。マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体とＣＡＳＮ系蛍光体とが異なる波長変換層に含有されている場合には、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体と、ＣＡＳＮ系蛍光体と、で光のピーク波長が短い波長変換粒子が発光素子に近くに位置することが好ましい。このようにすることで、光のピーク波長が短い波長変換粒子からの光によって、光のピーク波長が長い波長変換粒子を励起することができる。例えば、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体の光のピーク波長が６３１ｎｍ付近でＣＡＳＮ系蛍光体の光のピーク波長が６５０ｎｍ付近である場合には、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体が発光素子に近いことが好ましい。
【００５８】
第２波長変換粒子としては、他にもＳＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＬＡＮ蛍光体（ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）等が挙げられる。例えば、透光性部材は、ＳＬＡＮ蛍光体と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体と、を含有していてもよい。また、透光性部材が赤色蛍光体である第１波長変換粒子及び第２波長変換粒子と、緑色蛍光体であるβサイアロン系蛍光体と、を含有していてもよい。このようにすることで、発光装置の色再現性が良好になる。
【００５９】
第１透光性部材と、第２透光性部材に含まれている波長変換粒子は同じでもよく異なっていてもよい。発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）にある第１発光素子と、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲（緑色領域の波長範囲）にある第２発光素子と、を備える場合には、第１透光性部材に赤色蛍光体を含有し、第２透光性部材には波長変換粒子を実質的に含有させなくてもよい。このようにすることで、発光装置の色再現性を向上させることができる。また、第２発光素子からの光は波長変換粒子に遮られないので発光装置の光取り出し効率が向上する。第１透光性部材に含有させる赤色蛍光体としてはマンガン賦活フッ化物系蛍光体等が挙げられる。
【００６０】
第２方向における第１透光性部材の最大の幅は第１配線及び第２配線のそれぞれの最大の幅よりも狭くてもよく、第２方向における第１透光性部材の最大の幅は第１配線及び第２配線のそれぞれの最大の幅と同じでもよく、図６に示すように第２方向における第１透光性部材３０Ａの最大の幅Ｗ８は第１配線及び第２配線のそれぞれの最大の幅Ｗ４よりも広くてもよい。第１透光性部材によって第１配線及び／又は第２配線が見えない場合でも、接続配線を基準にして第１透光性部材を第１発光素子の配置に載置することができるので、基板に対して第１透光性部材の位置精度を向上させることができる。
【００６１】
第２方向における第２透光性部材の最大の幅は第３配線及び第４配線のそれぞれの最大の幅よりも狭くてもよく、第２方向における第２透光性部材の最大の幅は第３配線及び第４配線のそれぞれの最大の幅と同じでもよく、図６に示すように第２方向における第２透光性部材３０Ｂの最大の幅Ｗ９は第３配線及び第４配線のそれぞれの最大の幅Ｗ５よりも広くてもよい。第２透光性部材によって第２配線及び／又は第３配線が見えない場合でも、接続配線を基準にして第２透光性部材を第２発光素子の上面に配置することができるので、基板に対して第２透光性部材の位置精度を向上させることができる。
【００６２】
図７に示す発光装置１０００Ａのように、１つの第１透光性部材３０Ａが第１発光素子２０Ａ及び第２発光素子２０Ｂの上面を被覆していてもよい。このようにすることでが、第１発光素子からの光と、第２発光素子からの光が第１透光性部材３０Ａに導光されることで、第１発光素子と第２発光素子の間の輝度ムラを抑制することができる。
【００６３】
発光装置は、第５配線１４の一部を被覆する絶縁膜１８を備えてもよい。絶縁膜１８を備えることで、下面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図ることができる。また、基材から第５配線が剥がれることを防止することができる。
【００６４】
図８に示すように、基材１１の正面１１３と、被覆樹脂４０の外側面４０３と、が面一であることが好ましい。また、基材１１の背面１１４と、被覆樹脂４０の外側面４０４と、が面一であることが好ましい。このようにすることで、発光装置を小型化することができる。
【００６５】
図９に示すように、基材１１の側面１０５と、被覆樹脂４０の外側面４０５と、が面一であることが好ましい。このようにすることで、発光装置を小型化することができる。
【００６６】
次に、本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を図１０Ａから図１５に基づいて説明する。
【００６７】
発光装置の製造方法は、以下の工程を含むように行われている。
（１）樹脂材料を含み上面を有する基材と、基材の上面に配置され、第１方向に並ぶ第１配線、第２配線、第３配線及び第４配線と、第２配線と第３配線を繋ぐ接続配線であって、第２配線と繋がる第１接続端部と、第３配線と繋がる第２接続端部と、第１接続端部と第２接続端部を繋ぎ第１方向と直交する第２方向における最大の幅が第１接続端部及び第２接続端部のそれぞれの最大の幅と異なる接続中央部と、を備え、第２方向における第２配線及び第３配線のそれぞれの最大の幅よりも狭い部分を有する接続配線と、を備える基板を準備する工程と、
（２）接続配線を基準にして、第１配線及び第２配線上に第１発光素子を載置する工程と、
（３）接続配線を基準にして、第３配線及び第４配線上に第２発光素子を載置する工程と、
（４）基材の上面、第１発光素子の側面及び第２発光素子の側面を被覆樹脂で被覆する工程と、
を含む。
以下、各工程について説明する。
【００６８】
［基板を準備する工程］
図１０Ａに示すように基板１０を準備する。基板１０は発光装置毎に個片化された状態でもよく、図１０Ａに示すように、個片化前の集合基板の状態のものでもよい。尚、本明細書では発光装置毎に個片化された基板も、個片化前の集合基板も、どちらも基板と呼ぶことがある。基板１０は、樹脂材料を含み、上面１１１を有する基材１１を備えている。図１０Ｂに示すように、基材１１の上面１１１には、第１方向に並ぶ第１配線１２Ａ、第２配線１２Ｂ、第３配線１２Ｃ及び第４配線１２Ｄと、が配置されている。また、基材の上面には、第２配線１２Ｂと第３配線１２Ｃを繋ぐ接続配線１３が配置される。接続配線１３は、第２配線１２Ｂと繋がる第１接続端部１３Ａと、第３配線１２Ｃと繋がる第２接続端部１３Ｃと、第１接続端部１３Ａと第２接続端部１３Ｃを繋ぎ第１方向と直交する第２方向における最大の幅が第１接続端部１３Ａ及び第２接続端部１３Ｃのそれぞれの最大の幅と異なる接続中央部１３Ｂと、を備えている。
【００６９】
接続中央部１３Ｂの形状は、上述で説明した種々の形状であってもよい。基材１１は、下面に開口する窪みを有していてもよい。尚、後述する個片化工程により基材の背面を形成する場合には、窪みは下面のみに開口していてもよい。また、基板１０は、上述で説明したように第５配線１４と、第６配線と、ビア１５と、を備えていてもよい。
【００７０】
基板の第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線の最表面には電解めっき法により形成された金めっきが位置することが好ましい。
【００７１】
［第１発光素子を載置する工程］
図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、接続配線１３を基準にして、第１配線１２Ａ及び第２配線１２Ｂ上に第１発光素子２０Ａを載置する。接続配線１３を基準にすることで、基板に対する第１発光素子の位置精度が向上する。また、上面視において、第１配線及び第２配線は第１発光素子と重なっているため、第１発光素子を載置する時に第１配線及び／又は第２配線を基準にしにくい場合でも、接続配線を基準にすることで、基準の位置を認識し易くなる。
【００７２】
［第２発光素子を載置する工程］
図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、接続配線１３を基準にして、第３配線１２Ｃ及び第４配線１２Ｄ上に第２発光素子２０Ｂを載置する。接続配線１３を基準にすることで、基板に対する第２発光素子の位置精度が向上する。また、上面視において、第３配線及び第４配線は第２発光素子と重なっているため、第２発光素子を載置する時に第３配線及び／又は第４配線を基準にしにくい場合でも、接続配線を基準にすることで、基準の位置を認識し易くなる。尚、第１発光素子を載置する工程と第２発光素子を載置する工程とはどちらを先に行ってもよい。
【００７３】
［第１透光性部材を形成する工程］
図１２Ａに示すように、第１発光素子２０Ａの上面を被覆する第１透光性部材３０Ａを形成してもよい。第１透光性部材３０Ａは、導光部材５０を介して第１発光素子２０Ａの上面を被覆してもよい。第１透光性部材を形成する工程は、第１発光素子を載置する工程の後で、後述する被覆樹脂を形成する工程の前に行われる。
【００７４】
図１２Ｂに示すように、第１発光素子２０Ａ及び第２発光素子２０Ｂの上面を被覆する第１透光性部材を形成してもよい。この場合には、第１透光性部材を形成する工程は、第１発光素子及び第２発光素子を載置する工程の後で、後述する第１被覆樹脂を形成する工程の前に行われる。また、第１透光性部材３０Ａは、導光部材５０を介して第１発光素子２０Ａ及び第２発光素子２０Ｂの上面を被覆してもよい。
【００７５】
［第２透光性部材を形成する工程］
図１２Ａに示すように、第２発光素子２０Ｂの上面を被覆する第２透光性部材３０Ｂを形成してもよい。第２透光性部材３０Ｂは、導光部材５０を介して第２発光素子２０Ｂの上面を被覆してもよい。第２透光性部材を形成する工程は、第２発光素子を載置する工程の後で、後述する被覆樹脂を形成する工程の前に行われる。
【００７６】
［被覆樹脂を形成する工程］
図１３に示すように、基材の上面１１１、第１発光素子の側面及び第２発光素子の側面を被覆する被覆樹脂４０を形成する。被覆樹脂４０は、導光部材５０を介して第１発光素子の側面及び第２発光素子の側面を被覆してもよい。被覆樹脂４０は、第１透光性部材の側面及び／又は第２透光性部材の側面を被覆してもよい。また、第１透光性部材の上面及び／又は第１透光性部材の上面を被覆する被覆樹脂を形成した後に、被覆樹脂の一部を除去し、第１透光性部材の上面及び／又は第１透光性部材の上面を被覆樹脂から露出させてもよい。
【００７７】
被覆樹脂に白金系触媒を用いた付加反応型シリコーン樹脂を用いる場合には、基板の第１配線、第２配線、第３配線、第４配線、接続配線及び第５配線の最表面には電解めっき法により形成された金めっきが位置することが好ましい。被覆樹脂の形成は、トランスファーモールド法などの公知の方法を用いることができる。
【００７８】
［個片化する工程］
個片化前の集合基板に被覆樹脂を形成した場合には、被覆樹脂を形成する工程の後に、基板及び被覆樹脂の少なくとも一部を除去し、複数の発光装置に個片化する。このようにすることで、本実施形態の発光装置を製造することができる。
【００７９】
図１４に示すように、第１発光素子と第２発光素子との間に位置する接続配線の少なくとも一部を除去し、第１発光素子２０Ａを含む第１発光装置１０００Ｂと、第２発光素子を含む第２発光装置１０００Ｃと、に個片化してもよい。
【００８０】
図１５に示すように、第１発光装置１０００Ｂの基板は、複数の窪み１６を有することが好ましい。窪みが複数あることで、発光装置１０００Ｂと実装基板との接合強度を向上させることができる。同様に、第１発光装置１０００Ｃの基板も複数の窪み１６を有することが好ましい。
【００８１】
図１６Ａ、図１６Ｂに示すように、発光装置１０００Ｄは被覆樹脂４０の上面４０１を被覆する保護部材７０を備えてもよい。図１６Ｂに示すように、Ｚ方向において保護部材７０の上面７０１の少なくとも一部は透光性部材の上面３０１Ａ、３０１Ｂよりも上側に位置する。これにより、透光性部材の上面に傷が付くことを抑制することができる。Ｚ方向における保護部材の最大厚みは３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。保護部材の最大厚みが３μｍ以上であることで、透光性部材の上面に傷が付くこと抑制しやすくなる。保護部材の最大厚みが５０μｍ以下であることで、Ｚ方向において発光装置を薄型化できる。
【００８２】
図１６Ｃの発光装置１０００Ｅに示すように、上面視において保護部材７０は被覆樹脂４０の外縁から離れていてもよい。図１６Ａの発光装置１０００Ｄに示すように、上面視において保護部材７０は被覆樹脂４０の外縁まで達していてもよい。
【００８３】
図１６Ａの発光装置１０００Ｄに示すように、上面視において保護部材７０が第１透光性部材３０Ａと第２透光性部材３０Ｂの間で短手方向（Ｙ方向）に延びていてもよい。図１６Ｄの発光装置１０００Ｆに示すように、上面視において保護部材７０が長手方向（Ｘ方向）における被覆樹脂４０の外縁で短手方向（Ｙ方向）に延びていてもよい。また、図１６Ｅの発光装置１０００Ｇに示すように上面視において第１透光性部材と第２透光性部材の間で短手方向（Ｙ方向）に延びる保護部材７０と、長手方向（Ｘ方向）における被覆樹脂４０の外縁で短手方向（Ｙ方向）に延びる保護部材７０を備えていてもよい。
【００８４】
図１６Ｆの発光装置１０００Ｈに示すように、上面視において保護部材７０が短手方向（Ｙ方向）における被覆樹脂４０の外縁で長手方向（Ｘ方向）に延びていてもよい。図１６Ｇの発光装置１０００Ｉに示すように、上面視において保護部材７０が、短手方向（Ｙ方向）における被覆樹脂４０の外縁で長手方向（Ｘ方向）に延びる部分と、第１透光性部材と第２透光性部材の間で短手方向（Ｙ方向）に延びる部分とを有していてもよい。図１６Ｈの発光装置１０００Ｊに示すように、上面視において保護部材７０が、短手方向（Ｙ方向）における被覆樹脂４０の外縁で長手方向（Ｘ方向）に延びる部分と、第１透光性部材と第２透光性部材の間で短手方向（Ｙ方向）に延びる部分と、長手方向（Ｘ方向）における被覆樹脂４０の外縁で短手方向（Ｙ方向）に延びる部分を有していてもよい。換言すると、上面視において保護部材７０が第１透光性部材及び第２透光性部材のそれぞれを連続して囲んでもよい。
【００８５】
上面視において保護部材７０が矩形状の被覆樹脂４０の４隅の少なくとも１つに位置していてもよい。図１６Ｉの発光装置１０００Ｋに示すように、保護部材７０が矩形状の被覆樹脂４０の４隅の全てに位置していてもよい。
【００８６】
保護部材７０の断面形状は特に限定されず、三角形でもよく、四角形でもよく、半円でもよい。図１６Ｂに示すように、保護部材７０の断面形状は台形でもよい。また、保護部材７０の上面は少なくとも１つの凸部及び／又は凹部を有していてもよい。図１６Ｊの発光装置１０００Ｌに示すように保護部材７０の上面は保護部材７０の端部又は端部の近傍に凸部７０２を有していてもよい。また、図１６Ｋの発光装置１０００Ｍに示すように保護部材７０は透光性部材の上面３０１Ａ、３０１Ｂの少なくとも一部を被覆してもよい。図１６Ａの発光装置１０００Ｄに示すように、上面視において保護部材７０が透光性部材から離れて位置していてもよい。上面視において保護部材７０が透光性部材から離れて位置することにより透光性部材からの光が保護部材に吸収されることを抑制できる。これにより、発光装置の光取り出し効率が向上する。保護部材７０が透光性部材の上面の少なくとも一部を覆う場合には保護部材７０は透光性であることが好ましい。このようにすることで発光装置の光取り出し効率が低下することを抑制することができる。
【００８７】
保護部材の材料には、透光性部材と同様の材料を用いることができる。保護部材は、樹脂材料をスプレーすることにより形成してもよく、樹脂材料をポッティングすることにより形成してもよい。保護部材の形状のバラつきを抑制するためにマスクしてから樹脂材料をスプレーすることにより保護部材を形成してもよい。マスクしてから樹脂材料をスプレーする場合には、樹脂材料を仮硬化せずにマスクを剥がしてもよく、樹脂材料を仮硬化した後にマスクを剥がしてもよい。マスクを剥がした後には樹脂材料を完全に硬化させて保護部材を形成する。樹脂材料を仮硬化せずにマスクを剥がすことにより、例えば図１６Ｂ及び図１６Ｌに示すように、Ｚ-方向において、Ｘ方向における保護部材の幅を徐々に大きくすることができる。Ｚ-方向とは、Ｚ軸上において上から下に向かう方向とする。換言すると、Ｚ-方向とは、基材の上面から基材の下面に向かう方向である。樹脂材料を仮硬化せずにマスクを剥がす場合には、仮硬化をしていない樹脂材料は変形しやすいのでマスクを剥がした後に樹脂材料が被覆樹脂の上面を濡れ広がる。これにより、Ｚ-方向において、Ｘ方向における保護部材の幅を徐々に大きくすることができる。また、樹脂材料を仮硬化した後にマスクを剥がすことにより、例えば、図１６Jに示すように、保護部材の上面は保護部材の端部又は端部の近傍に凸部を有することができる。樹脂材料を仮硬化した後にマスクを剥がす場合には、仮硬化した後の樹脂材料は変形しにくいのでマスクを剥がす時に樹脂材料の端部がマスクに引っ張られる。これにより、保護部材の端部又は端部の近傍に凸部を形成することができる。尚、本明細書において、仮硬化とは樹脂材料をＢステージと呼ばれる半硬化の状態にすることである。
【００８８】
以下、本発明の一実施形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。
【００８９】
（基板１０）
基板１０は、発光素子を載置する部材である。基板１０は、少なくとも、基材１１と、第１配線１２Ａと、第２配線１２Ｂと、第３配線１２Ｃと、第４配線１２Ｄと、接続配線１３と、を備えている。
【００９０】
（基材１１）
基材１１は、樹脂若しくは繊維強化樹脂などの絶縁性部材を用いて構成することができる。樹脂若しくは繊維強化樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。これらの基材のうち、特に発光素子の線膨張係数に近い物性を有する基材を使用することが好ましい。基材の厚さの下限値は、適宜選択できるが、基材の強度の観点から、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることがより好ましい。また、基材の厚さの上限値は、発光装置の厚さ（奥行き）の観点から、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００９１】
（第１配線１２Ａ、第２配線１２Ｂ、第３配線１２Ｃ、第４配線１２Ｄ、接続配線１３）
第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線は、基材の上面に配置され、発光素子と電気的に接続される。第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び接続配線の表層には、溶融性の導電性接着部材の濡れ性及び／若しくは光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。
【００９２】
（第５配線１４）
第５配線は、第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び／又は接続配線と電気的に接続され、基材の下面に位置する部材である。第５配線は、第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び／又は接続配線と同様の導電性部材を用いることができる。
【００９３】
（発光素子）
発光素子は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子は、少なくとも半導体層を備え、多くの場合に素子基板をさらに備える。発光素子は、素子電極を有する。素子電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。半導体材料としては、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。素子基板が透光性を有することで、フリップチップ実装を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板の厚さは、適宜選択でき、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、素子基板の強度及び／若しくは発光装置の厚さの観点において、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
【００９４】
（被覆樹脂４０）
被覆樹脂は、基材の上面及び発光素子の側面を被覆し、発光素子を保護する部材である。被覆樹脂は、樹脂材料を含む母材中に白色顔料を含有させてもよい。
【００９５】
（透光性部材）
透光性部材は発光素子の上面を被覆し、発光素子を保護する透光性の部材である。透光性部材の材料として、例えば、樹脂を用いることができる。透光性部材に用いることができる樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。透光性部材の材料として、エポキシ樹脂を用いることでシリコーン樹脂を用いた場合より発光装置の強度を向上させることができるので好ましい。また、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているので好ましい。透光性部材は、波長変換粒子及び／又は拡散粒子を含有していてもよい。
【００９６】
（波長変換粒子）
波長変換粒子は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する。波長変換粒子は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。透光性部材が複数の波長変換層を備える場合には、各波長変換層に含有される波長変換粒子は同じでもよく、異なっていてもよい。
【００９７】
緑色発光する波長変換粒子としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）、アルカリ土類アルミネート系蛍光体（例えば（Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ）ＭｇｘＡｌ１０Ｏ１６＋ｘ:Ｅｕ,Ｍｎ（但し、０≦Ｘ≦１））などが挙げられる。黄色発光の波長変換粒子としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する波長変換粒子の中には黄色発光の波長変換粒子もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な波長変換粒子もある。赤色発光する波長変換粒子としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、ＳＬＡＮ蛍光体（ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。
【００９８】
（拡散粒子）
拡散粒子としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。拡散粒子は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。また、拡散粒子として、ナノ粒子を用いることで、発光素子が発する光の散乱を増大させ、波長変換粒子の使用量を低減することもできる。なお、ナノ粒子とは、粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子とする。また、本明細書における「粒径」は、例えば、Ｄ５０で定義される。
【００９９】
（導光部材５０）
導光部材は、発光素子と透光性部材を固定し、発光素子からの光を透光性部材に導光する部材である。導光部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。導光部材の材料として、エポキシ樹脂を用いることでシリコーン樹脂を用いた場合より発光装置の強度を向上させることができるので好ましい。また、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているので好ましい。導光部材は、上述の透光性部材と同様の波長変換粒子及び／又は拡散粒子を含有していてもよい。
【０１００】
（導電性接着部材６０）
導電性接着部材とは、発光素子の素子電極と第１配線とを電気的に接続する部材である。導電性接着部材としては、金、銀、銅などのバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、低融点金属などのろう材のうちのいずれか１つを用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明の一実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【０１０２】
１０００、１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃ  発光装置
１０  基板
１１  基材
１２Ａ  第１配線
１２Ｂ  第２配線
１２Ｃ  第３配線
１２Ｄ  第４配線
１３    接続配線
１３Ａ  第１接続端部
１３Ｂ  接続中央部
１３Ｃ  第２接続端部
１４    第５配線
１５    ビア
１６    窪み
１７    第６配線
１８    絶縁膜
２０Ａ  第１発光素子
２０Ｂ  第２発光素子
３０Ａ  第１透光性部材
３０Ｂ  第２透光性部材
４０    被覆樹脂
５０    導光部材
６０    導電性接着部材
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図３Ｊ】
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【図３Ｋ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１６Ｄ】
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【図１６Ｅ】
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【図１６Ｆ】
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【図１６Ｇ】
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【図１６Ｈ】
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【図１６Ｉ】
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【図１６Ｊ】
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【図１６Ｋ】
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【図１６Ｌ】
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