(57)【要約】【課題】半導体パッケージの樹脂封止において生じるバリの拡がった部分の形状を安定的に整えることができるようにした樹脂封止装置を提供する。【解決手段】樹脂封止装置は、下金型の箇所に載置したリードフレームの複数のリード３１に接続した半導体チップを収容する下部キャビティ１３と、リード３１を挟む位置に設けられ、リード３１の側面３１０との間に成形樹脂の漏れを抑制する連通部１４を形成するダムブロック１２を有し、ダムブロック１２は、リード３１の側面３１０と対向する位置にあるバリ成形面１２２が、リード３１との間に下部キャビティ１３と連通部１４を介しつながる空間部１５を形成すると共に、下部キャビティ１３と離れる方向に向けて、リード３１の側面３１０との間隔が異なるように形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型を構成する一方の型の所定の箇所に載置したリードフレームの複数のリードに接続した半導体チップを収容するキャビティ部と、前記リードを挟む位置に設けられ、前記リードの側面との間に成形樹脂の漏れを抑制する連通部を形成するダムブロックを有し、前記半導体チップを樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記ダムブロックは、前記リードの側面と対向する位置にある面が、前記リードとの間に前記キャビティ部と前記連通部を介しつながる空間部を形成すると共に、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、前記リードの側面との間隔が異なるように形成されている
樹脂封止装置。
【請求項２】
前記ダムブロックの前記リードの側面と対向する位置にある面が、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、前記リードの側面との間隔が少なくとも拡がった部分があるように形成することにより、前記リードの側面との間隔が異なっている
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記ダムブロックの前記リードの側面と対向する位置にある面が、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、徐々に拡がった後、徐々に狭まるように形成することにより、前記リードの側面との間隔が異なっている
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
前記ダムブロックの前記リードの側面と対向する位置にある面が、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、徐々に拡がった後、同一の間隔に形成することにより、前記リードの側面との間隔が異なっている
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
前記ダムブロックの前記リードの側面と対向する位置にある面の、前記キャビティ部に近接する部分が、前記リードの側面と同一の間隔に形成されている
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項６】
前記ダムブロックの前記キャビティ部とは逆方向にある先端面が、前記リードフレームと近接する位置に設けられている
請求項１、２、３、４又は５に記載の樹脂封止装置。
【請求項７】
前記ダムブロックの、前記リードの側面と対向する位置にある面が、成形品の離型方向に向けて窄まる方向に傾斜するように形成されている
請求項１、２、３、４、５又は６に記載の樹脂封止装置。
【請求項８】
所定の箇所に載置したリードフレームの複数のリードに接続した半導体チップを収容するキャビティ部と、前記リードを挟む位置に設けられ、前記リードの側面との間に成形樹脂の漏れを抑制する連通部を形成するダムブロックを有する金型を使用して、前記半導体チップを前記リードフレームに樹脂封止する樹脂封止方法であって、
所定の箇所にある前記リードフレームを前記金型で挟んで型合わせをする工程、
溶融している成形樹脂を、前記キャビティ部を含むキャビティに充填し、該キャビティから、前記連通部を通して、前記連通部を介し前記キャビティ部とつながった空間部で前記成形樹脂の圧力を解放させ、前記リードの側面と対向する位置にあり、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、前記リードの側面との間隔が異なるように形成されているダムブロックの側面及び前記リードの側面の間に前記成形樹脂を流す工程を備える
樹脂封止方法。
【請求項９】
前記ダムブロックの、前記リードの側面と対向する位置にある面が、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、前記リードの側面との間隔が少なくとも拡がった部分があるように形成することにより、前記リードの側面との間隔が異なっている
請求項８に記載の樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージの樹脂封止において、リードフレームのリードとタイバーとに囲まれた空間部に成形樹脂が充填されてしまうことがないように、ダムブロックがパーティング面に設けられている金型がある。
【０００３】
しかしながら、このような構造の金型も、リードフレームの仕上がり精度や、ダムブロックの加工精度の問題で、リードとダムブロックの間に隙間が形成されるため、樹脂封止時には、その隙間に樹脂が流れて、レール状の樹脂バリが生じる。
【０００４】
従来から、このレール状の樹脂バリの発生を止めるために、リードとダムブロックの間の隙間を狭く形成する方法が採られてきた。
【０００５】
しかし、リードとダムブロックとの隙間を狭くすると、レール状の樹脂バリの厚みが薄くなり、デフラッシャー等の水圧で樹脂バリを除去しようとしても、樹脂バリがリードに付着した状態で変形してしまい、デフラッシャー工程によっても完全に取り除くことができなくなることがあった。
【０００６】
このように成形品のリード等に樹脂バリが残った場合、例えば樹脂封止工程の後で搬送する際に、成形品の保持に支障が出て、搬送不良等の不具合が発生したり、半田メッキができずに製品不良となったりして、結果的に生産効率を阻害するという問題があった。
【０００７】
こうしたなか、レール状の樹脂バリの除去が容易にできることを試みた方法の一例として、特許文献１に記載の「半導体装置の樹脂封止方法」がある。
【０００８】
この特許文献１に記載の樹脂封止方法においては、リードフレームとダムブロックの間に、上下金型、リードフレームのリード、タイバー及びダムブロックとで囲まれた樹脂溜り用の空間を形成するように型締めを行う。
【０００９】
そして、成形樹脂を注入してキャビティ内を成形樹脂で満たし、リードとダムブロックとの隙間から漏れ出た樹脂が、樹脂溜り用の空間に充満する前に硬化させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第２５４２９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の樹脂封止方法では、次のような課題を生じていた。
即ち、リードとダムブロックとの隙間を通った成形樹脂は、ダムブロックの先端に到達した後、空間部で圧力が解放されて拡がるが、リードとダムブロックの側面が成す角度が略９０°と広いため、樹脂が漏れ出ても、リードとダムブロックの側面に成形樹脂が接触しにくく、この部分の成形樹脂の形状も不安定で定まらない。
【００１２】
また、リードとダムブロックとの隙間の、リードに沿う方向の長さが長く、しかもこの隙間を流れる成形樹脂にかかる圧力は比較的高いために、樹脂封止後のリードに対する樹脂バリの付着力が強く、樹脂バリの除去が困難となる。
【００１３】
また、その一方で、リードとダムブロックとの隙間及び空間部に存在する樹脂同士は、樹脂の硬さも異なるため、互いの接着力（一体性）は充分ではない。
【００１４】
このため、成形品の離型後のデフラッシャーを行う際に、成形樹脂が拡がった部分にエアや水の力が作用しても、樹脂バリの拡がった部分のみが脱落して、リードとダムブロックとの隙間に形成されているバリが除去されずに残りやすかった。
【００１５】
また、樹脂バリの拡がった部分の形状も定まらないため、例えばバリの拡がった部分が小さすぎたりしてエアや水の力が作用しにくくなることがあり、この点でも樹脂バリが除去できない可能性があった。
【００１６】
本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、半導体パッケージの樹脂封止において、除去が容易な樹脂バリを形成することができる樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
（１）上記の目的を達成するために本発明に係る樹脂封止装置は、金型を構成する一方の型の所定の箇所に載置したリードフレームの複数のリードに接続した半導体チップを収容するキャビティ部と、前記リードを挟む位置に設けられ、前記リードの側面との間に成形樹脂の漏れを抑制する連通部を形成するダムブロックを有し、前記半導体チップを樹脂封止する樹脂封止装置であって、前記ダムブロックは、前記リードの側面と対向する位置にある面が、前記リードとの間に前記キャビティ部と前記連通部を介しつながる空間部を形成すると共に、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、前記リードの側面との間隔が異なるように形成されている。
【００１８】
本発明に係る樹脂封止装置では、ダムブロックは、リードの側面と対向する位置にある面が、リードとの間にキャビティ部と連通部を介しつながる空間部を形成するので、樹脂封止において、成形樹脂がキャビティに充填されると、成形樹脂はその圧力で連通部から空間部へ漏れ出し、空間部へ導かれる。
【００１９】
そして、ダムブロックのリードの側面と対向する位置にある面が、キャビティ部と離れる方向に向けて、リードの側面との間隔が異なるように形成されているので、空間部へ導かれた成形樹脂の形状を、その間隔に合わせて形成することができる。
【００２０】
なお、本発明にいう「ダムブロックのリードの側面と対向する位置にある面が、キャビティ部と離れる方向に向けて、リードの側面との間隔が異なるように形成されている」とは、キャビティ部と離れる方向に向けて、その方向の全長に渡って間隔が異なっている場合（例えば、面の形状の間隔が連続的に広がっている場合）も、間隔が同じところが混在している場合（例えば、面の形状が凹円弧形状又は凹Ｖ字形状の場合）、或いは間隔が段階的に変わる場合（例えばジグザグ形状又はいわゆる階段状の場合）も含む意味である。
【００２１】
（２）本発明に係る樹脂封止装置は、前記ダムブロックの前記リードの側面と対向する位置にある面が、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、前記リードの側面との間隔が少なくとも拡がった部分があるように形成することにより、前記リードの側面との間隔が異なっている構成とすることもできる。
【００２２】
この場合は、ダムブロックのリードの側面と対向する位置にある面が、キャビティ部と離れる方向に向けて、リードの側面との間隔が少なくとも拡がった部分があるように形成することで、拡がった空間部へ漏れ出した成形樹脂は、リードの側面と、リードの側面と対向する位置にある面に沿って、少なくとも拡がった部分を有する樹脂バリを形成することができる。
【００２３】
（３）本発明に係る樹脂封止装置は、前記ダムブロックの前記リードの側面と対向する位置にある面が、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、徐々に拡がった後、徐々に狭まるように形成することにより、前記リードの側面との間隔が異なっている構成とすることもできる。
【００２４】
この場合は、ダムブロックのリードの側面と対向する位置にある面が、キャビティ部と離れる方向に向けて、徐々に拡がった後、徐々に狭まるように形成することにより、リードの側面との間隔が異なっていることで、徐々に拡がった後、徐々に狭まる空間部へ漏れ出した成形樹脂は、リードの側面と、リードの側面と対向する位置にある面に沿って成形される。
【００２５】
（４）本発明に係る樹脂封止装置は、前記ダムブロックの前記リードの側面と対向する位置にある面が、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、徐々に拡がった後、同一の間隔に形成することにより、前記リードの側面との間隔が異なっている構成とすることもできる。
【００２６】
この場合は、ダムブロックのリードの側面と対向する位置にある面が、キャビティ部と離れる方向に向けて、徐々に拡がった後、同一の間隔に形成することにより、リードの側面との間隔が異なっていることで、徐々に拡がった後、同一の間隔の空間部へ漏れ出した成形樹脂は、リードの側面と、リードの側面と対向する位置にある面に沿って形成され、所要の同一幅の拡がった部分を有するバリを形成することができる。
【００２７】
（５）本発明に係る樹脂封止装置は、前記ダムブロックの前記リードの側面と対向する位置にある面の、前記キャビティ部に近接する部分が、前記リードの側面と同一の間隔に形成されている構成とすることもできる。
【００２８】
この場合は、ダムブロックのリードの側面と対向する位置にある面の、キャビティ部に近接する部分が、リードの側面と同一の間隔に形成されているので、キャビティ部に対向するダムブロックの端部において形状的に尖鋭な部分がない。
【００２９】
（６）本発明に係る樹脂封止装置は、前記ダムブロックの前記キャビティ部とは逆方向にある先端面が、前記リードフレームと近接する位置に設けられている構成とすることもできる。
【００３０】
この場合は、ダムブロックは、キャビティ部とは逆方向にある先端面がリードフレームと近接する位置に設けられていることで、空間部の大きさを抑制することができる。これにより、空間部に成形樹脂が漏れ出てきたときに、空間部の内部の圧力をより高めることができ、成形樹脂が漏れ出るのを止める力が作用するので、樹脂バリが空間部の多くの部分を占めて形成されることを抑止できる。
【００３１】
（７）本発明に係る樹脂封止装置は、前記ダムブロックの、前記リードの側面と対向する位置にある面が、成形品の離型方向に向けて窄まる方向に傾斜するように形成されている構成とすることもできる。
【００３２】
この場合は、ダムブロックの、リードの側面と対向する位置にある面が、成形品の離型方向に向けて窄まる方向に傾斜するように形成されているので、成形品の離型を円滑に行うことができる。
【００３３】
（８）上記の目的を達成するために本発明に係る樹脂封止方法は、所定の箇所に載置したリードフレームの複数のリードに接続した半導体チップを収容するキャビティ部と、前記リードを挟む位置に設けられ、前記リードの側面との間に成形樹脂の漏れを抑制する連通部を形成するダムブロックを有する金型を使用して、前記半導体チップを前記リードフレームに樹脂封止する樹脂封止方法であって、所定の箇所にある前記リードフレームを前記金型で挟んで型合わせをする工程、溶融している成形樹脂を、前記キャビティ部を含むキャビティに充填し、該キャビティから、前記連通部を通して、前記連通部を介し前記キャビティ部とつながった空間部で前記成形樹脂の圧力を解放させ、前記リードの側面と対向する位置にあり、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、前記リードの側面との間隔が異なるように形成されているダムブロックの側面及び前記リードの側面の間に前記成形樹脂を流す工程を備える。
【００３４】
本発明に係る樹脂封止方法では、所定の箇所にあるリードフレームを金型で挟んで型合わせをすることにより、半導体チップをリードフレームに樹脂封止をすることが可能になる。次に、溶融している成形樹脂を、キャビティ部を含むキャビティに充填し、キャビティから、連通部を通して、連通部を介しキャビティ部とつながった空間部で成形樹脂の圧力を解放させることにより、成形樹脂は空間部に漏れ出し、空間部へ導かれる。
【００３５】
リードの側面と対向する位置にあり、キャビティ部と離れる方向に向けて、リードの側面との間隔が異なるように形成されているダムブロックの側面及びリードの側面の間に成形樹脂を流すことにより、空間部へ漏れ出した成形樹脂は、リードの側面と、リードの側面と対向する位置にある面に沿って成形され、整った形状の樹脂バリを形成することができる。
【００３６】
（９）本発明に係る樹脂封止方法は、前記ダムブロックの、前記リードの側面と対向する位置にある面が、前記キャビティ部と離れる方向に向けて、前記リードの側面との間隔が少なくとも拡がった部分があるように形成することにより、前記リードの側面との間隔が異なっているようにすることもできる。
【００３７】
この場合は、ダムブロックの、リードの側面と対向する位置にある面が、キャビティ部と離れる方向に向けて、リードの側面との間隔が少なくとも拡がった部分があるように形成することにより、拡がった空間部へ漏れ出した成形樹脂は、リードの側面と、リードの側面と対向する位置にある面に沿って、少なくとも拡がった部分を有する樹脂バリを形成することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明は、半導体パッケージの樹脂封止において、除去が容易な樹脂バリを形成することができる樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の樹脂封止装置を構成する下金型と上金型の型合わせ面側の構造を示す説明図である。
【図２】図１の下金型のフレーム載置面にある下部キャビティの構造を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は斜視図である。
【図３】図２に示す下部キャビティとダムブロックに位置するようにフレームを載置した状態を示す斜視説明図である。
【図４】溶融した樹脂をカル部からキャビティに注入している状態を示し、（ａ）は樹脂がカル部にある状態の説明図、（ｂ）は樹脂がキャビティに入り始めている状態の説明図である。
【図５】溶融した樹脂をカル部からキャビティに注入している状態を示し、（ａ）は樹脂が最初のキャビティに充填された状態の説明図、（ｂ）は樹脂が複数のキャビティに順次充填された状態の説明図である。
【図６】離型後の図３に対応する箇所の樹脂封止の状態を示す説明図である。
【図７】樹脂バリの形成部を示し、（ａ）は図６の一部拡大説明図、（ｂ）は（ａ）のＡ―Ａ断面説明図である。
【図８】離型したリードフレームのパッケージを含む成形品を表した斜視説明図である。
【図９】リードとダムブロックで形成される空間部の形状及び空間部で形成される樹脂バリの形状の他の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
図１乃至図６を参照して、本発明に係る樹脂封止装置の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に係る樹脂封止装置の一例である樹脂封止装置Ｍは、図１に示すように一対の下金型１と上金型２を有している。樹脂封止装置Ｍは、半導体チップが搭載されたリードフレーム３を下金型１と上金型２で挟んで型締めし、樹脂封止を行う装置である。
【００４１】
なお、以下の説明で使用する「上」とは、後述する図７（ｂ）において、紙面に沿う上方向をいい、「下」は、紙面に沿う下方向をいう。また、「左」とは、図１及び後述する図６、図７等において、紙面に沿う左方向をいい、「右」とは、同じく右方向をいう。
【００４２】
下金型１は、型合わせ面に下型チェス１０を有している。また、上金型２は、型合わせ面に上型チェス２０を有している。下型チェス１０の、図１において左右二箇所にフレーム載置面１１が設けられている。各フレーム載置面１１には、多数の下部キャビティ１３からなる下部キャビティ群（符号省略）が設けられている。
【００４３】
なお、図１の下金型１では、左側の各下部キャビティ群を覆うようにフレーム載置面１１にリードフレーム３を載置した状態を表している。また、右側には、各下部キャビティ群の形状を示すために、リードフレーム３が載置されていない状態を表している。
【００４４】
左右の各下部キャビティ群の間には、複数のポット部１６が設けられている。各ポット部１６と下部キャビティ群の間には、ランナー１６０が設けられている。
【００４５】
また、上型チェス２０の型面２１には、図１において左右二箇所に多数の上部キャビティ２３からなる上部キャビティ群（符号省略）が設けられている。左右の各上部キャビティ群の間には、上記ポット部１６に対応する位置に、複数のカル部２６が設けられている。
【００４６】
次に、図２及び図３を参照して、下部キャビティ１３周りの構造を説明する。なお、図２及び図３では、図示と説明の便宜上、一箇所の下部キャビティ１３を切り分けた形態で図示している。
【００４７】
下部キャビティ１３は、図２において左右に形成されたダムブロック１２により、平面視で略四角形状に形成されている。本実施の形態では、下部キャビティ１３の底面（符号省略）は、フレーム載置面１１と同一平面上にあるが、これに限定するものではなく、両面間に段差を設けた構成とすることもできる。
【００４８】
ダムブロック１２は、下部キャビティ１３を形成する一対が互いに対称形状となるように、フレーム載置面１１から上へやや突出して形成されている。ダムブロック１２の上面（符号省略）は、フレーム載置面１１と平行な平面である。なお、本実施の形態では、ダムブロック１２の厚さ（突出高さ）は、リードフレーム３の厚さと同じに設定されているが、これに限定するものではなく、適宜設定が可能である。
【００４９】
ダムブロック１２は、リードフレーム３のリード３１の導入部（符号省略）を形成する堰部１２０を、各下部キャビティ１３周りに四箇所有している。各堰部１２０の内方向（図２（ａ）における左側の堰部１２０では右方向、右側の堰部１２０では左方向）へ向かう先端部は、対向する堰部１２０の先端部と所定の間隔を以て配置されている。対向する堰部１２０の先端部の間隔は、後述するリード３１の幅より所定の幅だけ広い幅に設定されている。
【００５０】
また、対向する堰部１２０の先端部、つまりダムブロック１２において、リード３１の側面３１０と対向する位置にある面の、下部キャビティ１３に近接する部分が、リード３１の側面３１０に対して同一の間隔で、かつ所定の短い長さを以て、互いに平行に形成され、連通部形成面１２１となっている（図２（ａ）及び図２（ｂ）参照）。
【００５１】
上記構造の連通部形成面１２１によれば、ダムブロック１２の端部（又は角部）において形状的に尖鋭な部分がないので、この端部に型締めに伴う摩耗が生じにくくなり、結果的にダムブロック１２の耐久性を向上させることができる。
【００５２】
なお、リード３１の側面３１０と連通部形成面１２１で構成される後述する連通部１４も下部キャビティ１３に近接することになるので、連通部１４に形成される樹脂バリ（後述するレール状の樹脂バリ４２）の長さが短くなる。これにより、この樹脂バリは、側面３１０に対し付着する面積が小さくなり、付着力も弱いので、ディゲートやデフラッシャーの際に側面３１０から剥がれやすい。
【００５３】
堰部１２０には、連通部形成面１２１と連続し、所要の角度を以て傾斜した、バリ成形面１２２が設けられている（図２及び図３参照）。また、対向する堰部１２０のバリ成形面１２２は、下部キャビティ１３とは逆方向へ向けて、互いに拡がる方向へ傾斜している。
【００５４】
なお、バリ成形面１２２の連通部形成面１２１に対する傾斜角度は、本実施の形態では約３０°であるが、これに限定するものではなく、適宜設定が可能である。また、各堰部１２０の下部キャビティ１３とは逆方向にある先端面１２３は、連通部形成面１２１と直角に形成されている（図２及び図３参照）。
【００５５】
なお、堰部１２０の連通部形成面１２１、バリ成形面１２２及び先端面１２３は、後述する樹脂バリである羽根部４１、レール状の樹脂バリ４２等を含む成形品の離型を円滑に行うことができるように、成形品の離型方向に向けて窄まる方向に傾斜して形成されている（図７（ａ）、（ｂ）参照）。この傾斜角度は、本実施の形態では５°程度に設定されているが、これに限定されるものではない。
【００５６】
また、後述する連通部１４を形成するリード３１の側面３１０と連通部形成面１２１との間隔は、フレーム載置面１１において、０．０５０ｍｍ程度に設定されているが、この間隔も特に限定されるものではない（後述する図７（ｂ）参照）。
【００５７】
そして、半導体チップが搭載されたリードフレーム３を下金型１のフレーム載置面１１に載置して、下金型１と上金型２の型締めをして、樹脂封止を行うことができる。ここで、リードフレーム３を下金型１のフレーム載置面１１に載置した状態での、下部キャビティ１３周りの構造を説明する。
【００５８】
図３は、型締めをしている状態の下金型１側だけを表した図で、フレーム載置面１１に載置されたリードフレーム３は、タイバー３０と直角に形成されたリード３１が、対向している堰部１２０の各連通部形成面１２１の間に位置し、先端部が下部キャビティ１３に入っている。
【００５９】
このとき、載置されているリードフレーム３のリード３１の上面とダムブロック１２の上面とは、型合わせの際に、上金型２の型面２１と合わさるようになっている。また、両面間に段差がある場合は、上金型２の型面も適宜対応する構造に設定される。なお、図３では、対向しているリード３１間に接続されている半導体チップの図示は省略している。
【００６０】
これにより、リード３１の側面３１０と、堰部１２０のリード３１の側面３１０と対向する位置にある連通部形成面１２１との間に、下部キャビティ１３につながる連通部１４が形成されている。
【００６１】
また、リード３１の側面３１０、タイバー３０の側面（符号省略）と、連通部形成面１２１、バリ成形面１２２及び先端面１２３との間で、連通部１４から漏れ出た成形樹脂の圧力を解放する空間部１５が形成されている。
【００６２】
（作用）
図４及び図５を参照して、本発明の樹脂封止装置Ｍを採用して樹脂封止を行う際の成形樹脂の流れを説明する。なお、図４及び図５において、上図は、下図のＢ―Ｂ部分に対応した断面図である。
【００６３】
上記のように、半導体チップが搭載されたリードフレーム３を下金型１のフレーム載置面１１に載置して、下金型１と上金型２の型締めをしたときに、図３で示していない上金型２の上部キャビティ２３は、下金型１の下部キャビティ１３と対向位置にあり、これによりキャビティ（符号省略）を形成する。
【００６４】
（１）そして、この状態で成形樹脂４が、ポット部１６からランナー１６０を通り供給される（図１の左図、図４（ａ）参照）。
（２）成形樹脂４は、ゲート１６１から入って、下部ダミーキャビティ１７と上部ダミーキャビティ２４に充填され、続いて、スルーゲート２５を通過して、次の下部キャビティ１３と上部キャビティ２３からなるキャビティに注入される（図４（ｂ）参照）。
【００６５】
（３）下部ダミーキャビティ１７と上部ダミーキャビティ２４で構成されるキャビティ（符号省略）内に成形樹脂４が注入されると、成形樹脂４は、キャビティにつながる各連通部１４を通り、空間部１５で圧力が解放されて拡がる。
【００６６】
これにより、成形樹脂４は、リード３１の側面３１０と、リード３１の側面３１０と対向するバリ成形面１２２に沿って成形され、樹脂バリの拡がった部分である形状が整った羽根部４１が形成される（図３、図５（ａ）参照）。
【００６７】
また、羽根部４１のように形状の整った樹脂バリは、後工程のデフラッシャーの際にエアや水の力が作用したときに、その力を充分に受け止めることができるので、除去がより確実に行われ、除去されずに残ることを抑制することが可能になる。
【００６８】
また、溶融した成形樹脂４が、密閉されている空間部１５に漏れ出るときには、空間部１５内部の空気が、成形樹脂４が占める分だけ小さくなることから圧力が上昇する。
【００６９】
これにより、成形樹脂４に対する空気の反発が起こり、ある量以上は空間部１５に入らないので、羽根部４１は所要の大きさで止まり、バリが空間部１５の多くの部分を占めて形成されることを抑止できる（図６及び図７（ａ）参照）。
【００７０】
（４）更に、成形樹脂４の注入が進むと、上記と同様に各空間部１５に羽根部４１が形成されながら、順次下部キャビティ１３と上部キャビティ２３からなるキャビティに充填されてキャビティ内でリード３１と半導体チップが樹脂封止され、内部に半導体チップを封止したパッケージ４０が形成される（図５（ｂ）、図６及び図７参照）。
【００７１】
（５）成形樹脂４のキャビティへの注入が終了し、成形樹脂４が硬化すると、成形品の離型が行われる。図３に示す領域で形成された、離形後の成形品を図８に示す。なお、図８では、カルやランナーで生じる樹脂の不要部分の図示は省略している。
【００７２】
成形品は、樹脂封止で生じた樹脂バリである羽根部４１及び連通部１４に生じたレール状の樹脂バリ４２が、リード３１の側面３１０に付着した状態で離型される。この後、成形品は、デフラッシャー工程へ搬送される。そして、エアや水の力を利用したデフラッシャーが行われ、樹脂バリである羽根部４１とレール状の樹脂バリ４２が除去される。
【００７３】
なお、空間部１５を形成するリード３１の側面３１０とバリ成形面１２２との角度は、従来の空間部より角度が小さく狭いため、成形樹脂４の圧力が解放されたときの圧力が、従来の空間部で圧力が解放された場合と比較して大きい。
【００７４】
このため、羽根部４１とレール状の樹脂バリ４２は、一体化の強度（羽根部４１とレール状の樹脂バリ４２の接着力）が比較的強くなっており、羽根部４１だけが剥がれてレール状の樹脂バリ４２が残ってしまうようなことは抑制され、全体が一度に剥がれやすい。また、レール状の樹脂バリ４２は、パッケージに近接した部分にごく短く形成されているので、レール状の樹脂バリ４２のリード３１に対する付着力も弱く、この点からも剥がれやすい。
【００７５】
ここで、リードとダムブロックで形成される空間部の形状及び空間部で形成されるバリの形状の他の例を図９に示す。なお、図９において、上記ダムブロック１２と同等箇所には、同じ符号を付して示している。
【００７６】
図９（ａ）に示すダムブロック１２ａは、バリ成形面１２２ａが、凹Ｖ字形状に形成されている。これにより、バリの拡がった部分である羽根部４１ａは、整った形状の三角形状に形成される。また、ダムブロック１２ａは、先端面１２３ａがタイバー３０と若干の隙間を以て近接する位置に設けられている。
【００７７】
ダムブロック１２ａの基本的作用については、上記ダムブロック１２と同様であるので、説明は省略する。なお、ダムブロックの先端面１２３ａがタイバー３０と近接する位置に設けたことにより、空間部１５ａの大きさを抑制することができる。
【００７８】
これにより、空間部１５ａに成形樹脂４が漏れ出てきたときに、空間部１５ａの内部の圧力が更に高くなって、成形樹脂４が漏れ出るのを止める力が強く作用するので、羽根部４１ａの大きさはより小さくなり、バリが空間部１５ａの多くの部分を占めて形成されることを抑止できる。
【００７９】
図９（ｂ）に示すダムブロック１２ｂは、バリ成形面１２２ｂが、下部キャビティ１３と離れる方向に向けて、徐々に拡がった後、同一の間隔に形成されている。これにより、羽根部４１ｂが連通部１４寄りに形成される場合は、上記ダムブロック１２と同様の形状に形成される。また、ダムブロック１２ｂは、先端面１２３ｂがタイバー３０と若干の隙間を以て近接する位置に設けられている。
【００８０】
ダムブロック１２ｂの基本的作用については、上記ダムブロック１２ａと同様であるので、説明は省略する。なお、ダムブロックの先端面１２３ｂがタイバー３０と近接する位置に設けたことにより、羽根部４１ｂの大きさはより小さくなり、バリが空間部１５ｂの多くの部分を占めて形成されることを抑止できる点は、上記ダムブロック１２ａと同様である。
【００８１】
本明細書及び特許請求の範囲で使用している用語と表現は、あくまでも説明上のものであって、なんら限定的なものではなく、本明細書及び特許請求の範囲に記述された特徴およびその一部と等価の用語や表現を除外する意図はない。また、本発明の技術思想の範囲内で、種々の変形態様が可能であるということは言うまでもない。
【符号の説明】
【００８２】
Ｍ  樹脂封止装置
１  下金型
１０  下型チェス
１１  フレーム載置面
１２  ダムブロック
１２０  堰部
１２１  連通部形成面
１２２  バリ成形面
１２３  先端面
１３  下部キャビティ
１４  連通部
１５  空間部
１６  ポット部
１６０  ランナー
１６１  ゲート
１７  下部ダミーキャビティ
２  上金型
２０  上型チェス
２１  型面
２３  上部キャビティ
２４  上部ダミーキャビティ
２５  スルーゲート
２６  カル部
３  リードフレーム
３１０  側面
３０  タイバー
３１  リード
４  成形樹脂
４０  パッケージ
４１  羽根部
４２  レール状の樹脂バリ
１２ａ、１２ｂ  ダムブロック
１２２ａ、１２２ｂ  バリ成形面
１５ａ、１５ｂ  空間部
４１ａ、４１ｂ  羽根部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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