(57)【要約】【課題】クラックの発生を抑制すること。【解決手段】第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１板状部材と、前記第１板状部材を前記第１面から前記第２面にかけて貫通し且つ前記第１面と前記第２面の間から前記第１面に向かって幅が大きくなる形状の第１貫通孔の側面に沿って前記第１面から前記第２面にかけて延在する筒状の第１貫通配線と、前記第１貫通配線の前記第１板状部材の前記第１面側での端部に設けられた導電部材と、第３面と前記第３面の反対側の第４面とを有し、前記第１板状部材の前記第１面に前記第４面が対向する第２板状部材と、前記第２板状部材を前記第３面から前記第４面にかけて貫通する第２貫通孔の側面に沿って前記第３面から前記第４面にかけて延在し、前記導電部材に接する第２貫通配線と、を備える配線基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１板状部材と、
前記第１板状部材を前記第１面から前記第２面にかけて貫通し且つ前記第１面と前記第２面の間から前記第１面に向かって幅が大きくなる形状の第１貫通孔の側面に沿って前記第１面から前記第２面にかけて延在する筒状の第１貫通配線と、
前記第１貫通配線の前記第１板状部材の前記第１面側での端部に設けられた導電部材と、
第３面と前記第３面の反対側の第４面とを有し、前記第１板状部材の前記第１面に前記第４面が対向する第２板状部材と、
前記第２板状部材を前記第３面から前記第４面にかけて貫通する第２貫通孔の側面に沿って前記第３面から前記第４面にかけて延在し、前記導電部材に接する第２貫通配線と、を備える配線基板。
【請求項２】
前記第１貫通孔の前記第１貫通配線よりも内側は空洞となっている、請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１貫通孔の前記第１貫通配線よりも内側に埋め込まれ、前記導電部材よりも弾性率が低い樹脂膜を備える、請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１貫通孔の側面のうちの前記第１面と前記第２面の間から前記第１面に向かって前記第１貫通孔の幅が大きくなる部分は円弧状に傾斜している、請求項１から３のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項５】
前記導電部材は、前記第１貫通配線上に環状に設けられている、請求項１から４のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項６】
前記導電部材は、前記第１貫通配線上に島状に設けられている、請求項１から４のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項７】
前記第１板状部材は、脆性材料で形成されている、請求項１から６のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項８】
前記導電部材は、金属を含有する樹脂で形成されている、請求項１から７のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項９】
前記第１貫通孔は、前記第１面と前記第２面の間から前記第１面及び前記第２面に向かって幅が大きくなる形状をしている、請求項１から８のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項１０】
配線基板と、
前記配線基板に実装された電子部品と、を備え、
前記配線基板は、
第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１板状部材と、
前記第１板状部材を前記第１面から前記第２面にかけて貫通し且つ前記第１面と前記第２面の間から前記第１面に向かって幅が大きくなる形状の第１貫通孔の側面に沿って前記第１面から前記第２面にかけて延在する筒状の第１貫通配線と、
前記第１貫通配線の前記第１板状部材の前記第１面側での端部に設けられた導電部材と、
第３面と前記第３面の反対側の第４面とを有し、前記第１板状部材の前記第１面に前記第４面が対向する第２板状部材と、
前記第２板状部材を前記第３面から前記第４面にかけて貫通する第２貫通孔の側面に沿って前記第３面から前記第４面にかけて延在し、前記導電部材に接する第２貫通配線と、を備える電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の第１面と第２面との間を貫通する貫通孔に導電性ペーストを充填して形成した貫通導体によって、基板の第１面に形成された配線と第２面に形成された配線との間の電気的導通を取る構造が知られている。例えば、貫通孔の径が基板の第１面で第２面より大きく且つ第１面と第２面の間で極小値を持つことで、貫通孔への導電性ペーストの充填を良好とし且つ貫通導体の脱落を抑制できることが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１４６４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
板状部材の第１面と第２面との間を貫通する貫通孔の側面に沿って延在する貫通配線と、貫通孔の貫通配線より内側に充填された導電性ペーストで形成された導電部材とによって、複数の板状部材間の電気的導通を取ることが考えられる。しかしながら、この場合、貫通配線の熱膨張などに起因した応力が板状部材にかかり、板状部材にクラックが発生することがある。
【０００５】
１つの側面では、クラックの発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１板状部材と、前記第１板状部材を前記第１面から前記第２面にかけて貫通し且つ前記第１面と前記第２面の間から前記第１面に向かって幅が大きくなる形状の第１貫通孔の側面に沿って前記第１面から前記第２面にかけて延在する筒状の第１貫通配線と、前記第１貫通配線の前記第１板状部材の前記第１面側での端部に設けられた導電部材と、第３面と前記第３面の反対側の第４面とを有し、前記第１板状部材の前記第１面に前記第４面が対向する第２板状部材と、前記第２板状部材を前記第３面から前記第４面にかけて貫通する第２貫通孔の側面に沿って前記第３面から前記第４面にかけて延在し、前記導電部材に接する第２貫通配線と、を備える配線基板である。
【０００７】
１つの態様では、配線基板と、前記配線基板に実装された電子部品と、を備え、前記配線基板は、第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１板状部材と、前記第１板状部材を前記第１面から前記第２面にかけて貫通し且つ前記第１面と前記第２面の間から前記第１面に向かって幅が大きくなる形状の第１貫通孔の側面に沿って前記第１面から前記第２面にかけて延在する筒状の第１貫通配線と、前記第１貫通配線の前記第１板状部材の前記第１面側での端部に設けられた導電部材と、第３面と前記第３面の反対側の第４面とを有し、前記第１板状部材の前記第１面に前記第４面が対向する第２板状部材と、前記第２板状部材を前記第３面から前記第４面にかけて貫通する第２貫通孔の側面に沿って前記第３面から前記第４面にかけて延在し、前記導電部材に接する第２貫通配線と、を備える電子装置である。
【発明の効果】
【０００８】
１つの側面として、クラックの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施例１に係る配線基板の断面図である。
【図２】図２（ａ）は、貫通孔を板状部材の上面側から見たときの平面図、図２（ｂ）は、下面側から見たときの平面図である。
【図３】図３（ａ）は、導電部材を板状部材の上面側から見たときの平面図、図３（ｂ）は、貫通孔近傍での板状部材の断面斜視図である。
【図４】図４（ａ）から図４（ｅ）は、実施例１に係る配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、実施例１に係る配線基板の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、実施例１に係る配線基板の製造方法を示す断面図（その３）である。
【図７】図７は、比較例に係る配線基板の断面図である。
【図８】図８（ａ）及び図８（ｂ）は、シミュレーションを行った実施例１及び比較例の配線基板の構造を示す図、図８（ｃ）及び図８（ｄ）は、実施例１及び比較例の配線基板のシミュレーション結果である。
【図９】図９は、実施例２に係る配線基板の断面図である。
【図１０】図１０は、実施例３に係る配線基板の断面図である。
【図１１】図１１（ａ）から図１１（ｄ）は、実施例３に係る配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図１２】図１２（ａ）から図１２（ｃ）は、実施例３に係る配線基板の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図１３】図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、実施例３に係る配線基板の製造方法を示す断面図（その３）である。
【図１４】図１４（ａ）は、シミュレーションを行った実施例３の配線基板の構造を示す図、図１４（ｂ）は、実施例３の配線基板のシミュレーション結果である。
【図１５】図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、貫通孔の他の例を示す断面図である。
【図１６】図１６（ａ）及び図１６（ｂ）は、導電部材の他の例を示す平面図である。
【図１７】図１７は、実施例４に係る電子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は、実施例１に係る配線基板の断面図である。図１のように、実施例１の配線基板１００は、複数の単層板１０、２０、及び３０が積層された多層配線基板である。なお、以下では、説明の便宜上、図１における上下関係を用いて、上又は下と称すこととする。
【００１２】
単層板１０は、板状部材１１と、配線層１３と、貫通配線１４と、導電部材１６と、を備える。板状部材１１は、例えば脆性材料で形成された基板であるが、その他の部材であってもよい。板状部材１１は、例えば脆性材料であるガラス又はサファイアなどからなる絶縁基板であってもよいし、脆性材料であるシリコン又は窒化ガリウムなどからなる半導体基板であってもよい。板状部材１１の厚さは、例えば１０μｍから１０００μｍ程度であり、一例として１００μｍである。
【００１３】
配線層１３は、板状部材１１の下面１２ｂに設けられている。配線層１３は、例えば銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、及びパラジウム（Ｐａ）の少なくとも１つを含む金属配線層である。配線層１３の厚さは、例えば０．１μｍから４０μｍ程度であり、一例として５μｍである。
【００１４】
貫通配線１４は、板状部材１１を貫通する貫通孔１５の側面に沿って延在して設けられている。貫通孔１５は、板状部材１１の上面１２ａから下面１２ｂにかけて貫通している。貫通配線１４は、配線層１３に接続されている。貫通配線１４は、例えば銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びパラジウム（Ｐａ）の少なくとも１つを含む金属層である。貫通配線１４は、例えば配線層１３と同じ材料で形成されているが、異なる材料で形成されていてもよい。
【００１５】
ここで、図２（ａ）及び図２（ｂ）を併用して、貫通孔１５について説明する。図２（ａ）は、貫通孔を板状部材の上面側から見たときの平面図、図２（ｂ）は、下面側から見たときの平面図である。図１、図２（ａ）、及び図２（ｂ）のように、貫通孔１５は、板状部材１１の上面１２ａでの幅（直径）が下面１２ｂでの幅（直径）よりも大きくなっている。板状部材１１の上面１２ａでの貫通孔１５の幅Ｘ１（直径）は、例えば２０μｍから１０００μｍ程度であり、一例として２００μｍである。また、アスペクト比（幅Ｘ１（直径）／板状部材１１の厚さ）は、例えば０．１から１０程度である。板状部材１１の下面１２ｂでの貫通孔１５の幅Ｘ２（直径）は、例えば１０μｍから５００μｍ程度であり、一例として１００μｍである。
【００１６】
貫通孔１５は、板状部材１１の下面１２ｂから上面１２ａとの間（例えば上面１２ａと下面１２ｂとの中間部）までは、下面１２ｂでの幅（直径）を維持した円柱形状となっている。貫通孔１５は、板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂとの間（例えば上面１２ａと下面１２ｂとの中間部）から上面１２ａまでは、幅（直径）が徐々に広がった形状となっている。貫通孔１５は、例えば板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂとの間（例えば上面１２ａと下面１２ｂとの中間部）から上面１２ａに向かって側面が円弧状に傾斜した形状をしている。このような貫通孔１５の形状をラッパ形状と称すこととする。
【００１７】
図１のように、貫通配線１４は、貫通孔１５の側面を上面１２ａから下面１２ｂにかけて延在し、上面１２ａ及び下面１２ｂにも一部設けられている。貫通配線１４は、例えば貫通孔１５の側面全面に設けられ、筒のような形状をしている。貫通配線１４の貫通孔１５の側面上での厚さは、例えば０．１μｍから４０μｍ程度であり、一例として５μｍである。貫通孔１５の貫通配線１４よりも内側部分は空洞となっている。
【００１８】
導電部材１６は、貫通配線１４の板状部材１１の上面１２ａ側での端部に設けられている。導電部材１６は、貫通配線１４に接している。導電部材１６は、板状部材１１の上面１２ａよりも上側に突出している。導電部材１６は、金属粒子と樹脂を含む導電性ペーストが溶融することで形成されている。したがって、導電部材１６は、金属を含有する樹脂からなる。金属として、例えば銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、鉛（Ｐｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、及び亜鉛（Ｚｎ）の少なくとも１つを含む合金が挙げられる。樹脂として、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、若しくは、アクリル樹脂又はポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００１９】
ここで、図３（ａ）及び図３（ｂ）を用いて、導電部材１６について説明する。図３（ａ）は、導電部材を板状部材の上面側から見たときの平面図、図３（ｂ）は、貫通孔近傍での板状部材の断面斜視図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）のように、導電部材１６は、貫通配線１４の板状部材１１の上面１２ａ側での端部に沿って貫通配線１４上に環状に設けられている。導電部材１６の幅Ｘは、例えば１μｍから５０μｍ程度であり、一例として１０μｍである。導電部材１６の厚さＴは、例えば１μｍから１００μｍ程度であり、一例として３０μｍである。
【００２０】
図１のように、単層板２０は、板状部材２１と、配線層２３と、貫通配線２４と、配線層２８と、を備える。板状部材２１は、例えば脆性材料で形成された基板であり、ガラス又はサファイアなどからなる絶縁基板、若しくは、シリコン又は窒化ガリウムなどからなる半導体基板であるが、その他の部材であってもよい。板状部材２１の厚さは、例えば１０μｍから１０００μｍ程度であり、一例として１００μｍである。
【００２１】
配線層２３は、板状部材２１の下面２２ｂに設けられている。配線層２８は、板状部材２１の上面２２ａに設けられている。配線層２３及び２８は、例えば銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、及びパラジウム（Ｐａ）の少なくとも１つを含む金属配線層である。配線層２３及び２８の厚さは、例えば０．１μｍから４０μｍ程度であり、一例として５μｍである。
【００２２】
貫通配線２４は、板状部材２１を貫通する貫通孔２５の側面に沿って延在して設けられている。貫通孔２５は、板状部材２１の上面２２ａから下面２２ｂにかけて貫通している。貫通孔２５の形状は、図１、図２（ａ）、及び図２（ｂ）で説明した単層板１０を貫通する貫通孔１５と同じラッパ形状である。貫通配線２４は、配線層２３及び２８に接続されている。貫通配線２４は、貫通孔２５の側面を上面２２ａから下面２２ｂにかけて延在し、上面２２ａ及び下面２２ｂにも一部設けられている。貫通配線２４は、例えば貫通孔２５の側面全面に設けられ、筒のような形状をしている。貫通配線２４は、例えば銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びパラジウム（Ｐａ）の少なくとも１つを含む金属層である。貫通配線２４は、例えば配線層２３及び２８と同じ材料で形成されているが、異なる材料で形成されていてもよい。貫通配線２４の貫通孔２５の側面上での厚さは、例えば０．１μｍから４０μｍ程度であり、一例として５μｍである。貫通孔２５の貫通配線２４よりも内側部分は空洞となっている。
【００２３】
単層板３０は、板状部材３１と、配線層３３と、貫通配線３４と、導電部材３６と、を備える。板状部材３１は、例えば脆性材料で形成された基板であり、ガラス又はサファイアなどからなる絶縁基板、若しくは、シリコン又は窒化ガリウムからなる半導体基板であるが、その他の部材であってもよい。板状部材３１の厚さは、例えば１０μｍから１０００μｍ程度であり、一例として１００μｍである。
【００２４】
配線層３３は、板状部材３１の下面３２ｂに設けられている。配線層３３は、例えば銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、及びパラジウム（Ｐａ）の少なくとも１つを含む金属配線層である。配線層３３の厚さは、例えば０．１μｍから４０μｍ程度であり、一例として５μｍである。
【００２５】
貫通配線３４は、板状部材３１を貫通する貫通孔３５の側面に沿って延在して設けられている。貫通孔３５は、板状部材３１の上面３２ａから下面３２ｂにかけて貫通している。貫通孔３５の形状は、図１、図２（ａ）、及び図２（ｂ）で説明した単層板１０を貫通する貫通孔１５と同じラッパ形状である。貫通配線３４は、配線層３３に接続されている。貫通配線３４は、貫通孔３５の側面を上面３２ａから下面３２ｂにかけて延在し、上面３２ａ及び下面３２ｂにも一部設けられている。貫通配線３４は、例えば貫通孔３５の側面全面に設けられ、筒のような形状をしている。貫通配線３４は、例えば銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びパラジウム（Ｐａ）の少なくとも１つを含む金属層である。貫通配線３４は、例えば配線層３３と同じ材料で形成されているが、異なる材料で形成されていてもよい。貫通配線３４の貫通孔３５の側面上での厚さは、例えば０．１μｍから４０μｍ程度であり、一例として５μｍである。貫通孔３５の貫通配線３４よりも内側部分は空洞となっている。
【００２６】
導電部材３６は、貫通配線３４の板状部材３１の上面３２ａ側での端部で貫通配線３４に接して設けられ、板状部材３１の上面３２ａよりも上側に突出している。導電部材３６は、図３（ａ）及び図３（ｂ）で説明した単層板１０の導電部材１６と同じ環状形状をしている。導電部材３６は、金属粒子と樹脂を含む導電性ペーストが溶融することで形成されている。したがって、導電部材３６は、金属を含有する樹脂からなる。金属として、例えば銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、鉛（Ｐｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、及び亜鉛（Ｚｎ）の少なくとも１つを含む合金が挙げられる。樹脂として、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、若しくは、アクリル樹脂又はポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００２７】
配線基板１００は、板状部材１１の上面１２ａと板状部材２１の下面２２ｂが対向し、板状部材１１の下面１２ｂと板状部材３１の上面３２ａが対向して、単層板１０、２０、及び３０が積層されている。板状部材１１と板状部材２１は、その間に設けられた樹脂層４０によって接着されている。貫通配線１４上に設けられた導電部材１６は、板状部材２１の下面２２ｂで貫通配線２４に接している。これにより、貫通配線１４と貫通配線２４は、導電部材１６を介して電気的に接続されている。同様に、板状部材１１と板状部材３１は、その間に設けられた樹脂層４１によって接着されている。貫通配線３４上に設けられた導電部材３６は、板状部材１１の下面１２ｂで貫通配線１４に接している。これにより、貫通配線１４と貫通配線３４は、導電部材３６を介して電気的に接続されている。樹脂層４０及び４１は、熱硬化性樹脂で形成されていてもよいし、熱可塑性樹脂で形成されていてもよいし、また、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂にガラスなどのフィラーが含有されていてもよい。
【００２８】
なお、実施例１では、板状部材１１、２１、及び３１は、ガラス基板であるとする。ガラス基板として、無アルカリガラス、石英ガラス、又はホウ珪酸ガラスなどを用いることができる。配線層１３、２３、２８、及び３３はＣｕ配線層であるとする。貫通配線１４、２４、及び３４はＣｕ貫通配線であるとする。導電部材１６及び３６は、ＳｎＣｕ合金を含有するエポキシ樹脂からなるとする。樹脂層４０及び４１は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるとする。
【００２９】
図４（ａ）から図６（ｂ）は、実施例１に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。図４（ａ）から図４（ｅ）は、単層板１０及び３０の製造方法を示す断面図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、単層板２０の製造方法を示す断面図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、単層板１０、２０、及び３０の積層工程を示す断面図である。
【００３０】
図４（ａ）のように、ガラス基板である板状部材１１及び３１に、レーザ加工及びウエットエッチング加工を用いて、貫通孔１５及び３５を形成する。例えば、板状部材１１及び３１に照射するレーザ光のパワーを調整して、板状部材１１及び３１の下面１２ｂ及び３２ｂから上面１２ａ及び３２ａに向かって、一定幅で延びた後に階段状に広がる形状の貫通孔を形成する。その後、板状部材１１及び３１をフッ酸に浸漬して、板状部材１１及び３１の上面１２ａ及び３２ａと下面１２ｂ及び３２ｂとの間から上面１２ａ及び３２ａに向かって側面が円弧状に傾斜したラッパ形状の貫通孔１５及び３５とする。レーザ加工として、炭酸ガスレーザ、紫外線レーザ、又はエキシマレーザなどを用いることができる。なお、貫通孔１５及び３５は、例えばレーザ加工のみで形成してもよいし、ドリルなどの機械穿孔によって形成してもよいし、サンドブラストによって形成してもよい。
【００３１】
図４（ｂ）のように、板状部材１１及び３１に無電解めっき法を用いて銅（Ｃｕ）シード層を形成した後、めっきレジスト膜をマスクに用いた電解めっき法によって銅（Ｃｕ）めっき層を形成する。これにより、板状部材１１及び３１に、Ｃｕ配線層である配線層１３及び３３とＣｕ貫通配線である貫通配線１４及び３４が形成される。
【００３２】
図４（ｃ）のように、板状部材１１及び３１の上面１２ａ及び３２ａに、エポキシ樹脂からなる樹脂層４０及び４１をラミネート法によって形成する。ラミネート時の温度を調整することでエポキシ樹脂は貫通孔１５及び３５内に埋め込まれず、板状部材１１及び３１の上面１２ａ及び３２ａに樹脂層４０及び４１が形成される。
【００３３】
図４（ｄ）のように、貫通配線１４及び３４が露出するように、貫通孔１５及び３５並びに貫通配線１４及び３４上に形成された樹脂層４０及び４１をレーザなどによって除去する。
【００３４】
図４（ｅ）のように、板状部材１１及び３１の上面１２ａ及び３２ａ側からディスペンス法又はインクジェット法によって貫通配線１４及び３４の端部に導電性ペースト４４を塗布する。これにより、単層板１０及び３０が形成される。
【００３５】
図５（ａ）のように、ガラス基板である板状部材２１に、レーザ加工及びウエットエッチング加工を用いて、貫通孔２５を形成する。貫通孔２５は、図４（ａ）で説明した貫通孔１５及び３５と同じ方法で形成することができる。
【００３６】
図５（ｂ）のように、板状部材２１に、Ｃｕ配線層である配線層２３及び２８とＣｕ貫通配線である貫通配線２４を形成する。配線層２３及び２８と貫通配線２４は、図４（ｂ）で説明した配線層１３及び３３並びに貫通配線１４及び３４と同じ方法で形成することができる。これにより、単層板２０が形成される。
【００３７】
図６（ａ）のように、図４（ａ）から図４（ｅ）によって形成した単層板１０及び３０と、図５（ａ）及び図５（ｂ）によって形成した単層板２０と、を積層する。
【００３８】
図６（ｂ）のように、積層した単層板１０、２０、及び３０を、真空熱プレス機を用いて、例えば２００℃、３ＭＰａ、９０分の熱プレスを行う。熱プレスにより、板状部材１１に形成された導電性ペースト４４からなる導電部材１６は貫通配線１４と貫通配線２４に接着する。板状部材３１に形成された導電性ペースト４４からなる導電部材３６は貫通配線３４と貫通配線１４に接着する。樹脂層４０及び４１は加熱により硬化して単層板１０、２０、及び３０を接合保持する。これにより、配線基板１００が形成される。
【００３９】
次に、比較例の配線基板について説明する。図７は、比較例に係る配線基板の断面図である。図７のように、比較例の配線基板５００では、板状部材１１、２１、及び３１を貫通する貫通孔５１、５２、及び５３は、ラッパ形状ではなく、円柱形状となっている。貫通孔５１及び５３の側面に設けられた貫通配線１４及び３４上には、導電部材１６及び３６は設けられていない。導電部材１６及び３６の代わりに、貫通孔５１、５２、及び５３に、導電部材１６及び３６と同じ材料からなる導電部材６１、６２、及び６３が埋め込まれている。導電部材６１、６２、及び６３が互いに接することで、単層板１０、２０、及び３０の電気的導通が取られている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。なお、貫通配線１４、２４、及び３４は、単層板１０、２０、及び３０間の低抵抗化のために設けられている。また、比較例の配線基板５００は、実施例１の配線基板１００と同様に、積層した単層板１０、２０、及び３０に対して真空熱プレス機を用いた熱プレスを行うことで形成される。
【００４０】
ここで、実施例１の配線基板１００と比較例の配線基板５００に対して行ったシミュレーションについて説明する。図８（ａ）及び図８（ｂ）は、シミュレーションを行った実施例１及び比較例の配線基板の構造を示す図である。図８（ａ）のように、シミュレーションを行った実施例１の配線基板では、板状部材１１、２１、及び３１は、厚さ１００μｍのガラス基板とした。貫通孔１５、２５、及び３５の板状部材１１、２１、及び３１の下面１２ｂ、２２ｂ、及び３２ｂ側での直径を１００μｍとし、上面１２ａ、２２ａ、及び３２ａ側での直径を２００μｍとした。貫通配線１４、２４、及び３４は、厚さ５μｍの銅（Ｃｕ）貫通配線とした。導電部材１６及び３６は、ＳｎＣｕ合金を含有するエポキシ樹脂からなるとした。また、板状部材２１に設けられた貫通配線２４上にもＳｎＣｕ合金を含有するエポキシ樹脂からなる導電部材２６が設けられているとした。図８（ｂ）のように、シミュレーションを行った比較例の配線基板では、貫通孔５１、５２、及び５３を直径１００μｍの円柱形状とした。貫通孔５１、５２、及び５３に埋め込まれた導電部材６１、６２、及び６３は、ＳｎＣｕ合金を含有するエポキシ樹脂からなるとした。その他については図８（ａ）と同じにした。
【００４１】
図８（ｃ）及び図８（ｄ）は、実施例１及び比較例の配線基板のシミュレーション結果である。シミュレーションは、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示した積層構造に対して２００℃、３０ｋｇ／ｃｍ２の条件で積層方向に熱プレスを行ったときの板状部材１１に生じる応力を計算した。図８（ｃ）及び図８（ｄ）のように、実施例１では、比較例に比べて、板状部材１１に生じる応力が低減された結果となった。このように、比較例の配線基板では、板状部材１１に生じる応力が大きかったのは以下の理由によるものと考えられる。すなわち、板状部材１１の材料であるガラスと貫通配線１４の材料である銅（Ｃｕ）とは熱膨張率が異なる（例えば、ガラスの線膨張係数は３×１０−６／℃、銅の線膨張係数は１６．８×１０−６／℃）。このため、板状部材１１と貫通配線１４は、温度上昇に対してそれぞれの熱膨張率に応じて熱膨張する。このときに、貫通孔５１内に導電部材６１が充填されている場合、貫通配線１４は貫通孔５１の内側方向に熱膨張し難くなるため、板状部材１１に貫通配線１４の熱膨張による応力が掛かり易くなると考えられる。また、熱プレスによっても板状部材１１に応力が掛かると考えられる。このような応力は、板状部材１１の角部５６に集中し易いことから、角部５６に大きな応力が生じたものと考えられる。なお、板状部材２１及び３１についても同様に角部５６に大きな応力が生じる結果になると考えられる。このように、板状部材１１、２１、及び３１の角部５６に大きな応力が生じることで、図７のように、板状部材１１、２１、及び３１に角部５６からクラック５７が発生することがある。
【００４２】
一方、実施例１の配線基板で、板状部材１１に生じる応力が小さかったのは以下の理由によるものと考えられる。すなわち、板状部材１１を貫通する貫通孔１５は、板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂとの間から上面１２ａに向かって幅が大きくなるラッパ形状をしている。貫通配線１４はラッパ形状をした貫通孔１５の側面に沿って延在して筒状となっていて、導電部材１６は貫通配線１４の板状部材１１の上面１２ａ側での端部に設けられている。貫通孔１５の貫通配線１４よりも内側部分は空洞となっている。このように、貫通孔１５の貫通配線１４よりも内側部分が空洞となっていることで、貫通配線１４は貫通孔１５の内側方向に熱膨張し易くなるため、板状部材１１に掛かる応力が低減されると考えられる。また、貫通孔１５が板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂとの間から上面１２ａに向かって幅が大きくなる形状をしていることで、板状部材１１で応力が集中し易くなる箇所が生じ難くなると考えられる。このようなことから、実施例１の配線基板では、板状部材１１に生じる応力が小さかったものと考えられる。なお、板状部材２１及び３１についても同様に応力が小さくなる結果になると考えられる。
【００４３】
実施例１によれば、図１のように、板状部材１１を上面１２ａから下面１２ｂにかけて貫通し且つ上面１２ａと下面１２ｂの間から上面１２ａに向かって幅が大きくなる形状の貫通孔１５の側面に沿って筒状の貫通配線１４が延在している。貫通配線１４の板状部材１１の上面１２ａ側での端部に導電部材１６が設けられている。そして、板状部材１１に対向する板状部材２１を上面２２ａから下面２２ｂにかけて貫通する貫通孔２５の側面に沿って延在する貫通配線２４に導電部材１６が接している。これにより、製造時及び使用時などで温度上昇した場合に貫通配線１４は貫通孔１５の内側方向に熱膨張し易くなり、且つ、板状部材１１には応力が集中し易くなる箇所が生じ難くなる。よって、板状部材１１に生じる応力を低減させることができ、板状部材１１にクラックが発生することを抑制できる。また、貫通配線１４と貫通配線２４が導電部材１６によって接続されることで、貫通配線１４と貫通配線２４の接続信頼性を向上させることができる。
【００４４】
図１のように、板状部材１１の貫通孔１５の貫通配線１４よりも内側は空洞となっていることが好ましい。これにより、貫通配線１４は貫通孔１５の内側方向に熱膨張し易くなるため、板状部材１１に生じる応力を低減することができ、板状部材１１にクラックが発生することを効果的に抑制できる。
【００４５】
図１及び図３（ｂ）のように、貫通孔１５の側面のうちの板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂの間から上面１２ａに向かって貫通孔１５の幅が大きくなる部分は円弧状に傾斜している場合が好ましい。これにより、板状部材１１で応力が集中し易くなる箇所（角部）を生じ難くさせることができ、板状部材１１に生じる応力を低減することができる。
【００４６】
図３（ａ）及び図３（ｂ）のように、導電部材１６は、貫通配線１４上に環状に設けられている場合が好ましい。これにより、貫通配線１４及び２４と導電部材１６との接触面積を大きくすることができ、貫通配線１４及び２４間の導電部材１６による接続信頼性を向上させることができる。
【００４７】
板状部材１１が脆性材料で形成されている場合、板状部材１１は応力によってクラックが入り易い。したがって、板状部材１１が脆性材料で形成されている場合、板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂの間から上面１２ａに向かって幅が大きくなる形状の貫通孔１５とすることが好ましい。そして、導電部材１６は貫通孔１５の側面に形成された貫通配線１４の板状部材１１の上面１２ａ側での端部に形成することが好ましい。
【００４８】
導電部材１６は、金属を含有する樹脂で形成されていることが好ましい。これにより、導電部材１６を介した貫通配線１４と貫通配線２４の接続信頼性を向上させることができる。
【実施例２】
【００４９】
図９は、実施例２に係る配線基板の断面図である。図９のように、実施例２の配線基板２００では、板状部材１１を貫通する貫通孔１５ａは、板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂの間（例えば上面１２ａと下面１２ｂの中間部）から上面１２ａ及び下面１２ｂの両方に向かって幅が大きくなっている。貫通孔１５ａは、例えば板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂとの間から上面１２ａ及び下面１２ｂに向かって側面が円弧状に傾斜した形状をしている。板状部材２１を貫通する貫通孔２５ａ及び板状部材３１を貫通する貫通孔３５ａも貫通孔１５ａと同じ形状をしている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００５０】
実施例１では、板状部材１１を貫通する貫通孔１５は、板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂとの間から上面１２ａに向かって幅が大きくなる形状をしている。このため、図８（ｃ）のように、板状部材１１の上面１２ａ側での応力を低減することができる。実施例２では、板状部材１１を貫通する貫通孔１５ａは、板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂとの間から上面１２ａ及び下面１２ｂに向かって幅が大きくなる形状をしている。これにより、板状部材１１の上面１２ａ側及び下面１２ｂ側の両方において応力を低減することができる。
【実施例３】
【００５１】
図１０は、実施例３に係る配線基板の断面図である。図１０のように、実施例３の配線基板３００では、板状部材１１を貫通する貫通孔１５の貫通配線１４よりも内側部分に樹脂膜１９が埋め込まれている。同様に、板状部材２１を貫通する貫通孔２５の貫通配線２４よりも内側部分に樹脂膜２９が埋め込まれ、板状部材３１を貫通する貫通孔３５の貫通配線３４よりも内側部分に樹脂膜３９が埋め込まれている。樹脂膜１９、２９、及び３９は、導電部材１６及び３６よりも弾性率の小さい材料で形成されている。樹脂膜１９、２９、及び３９は、熱硬化性樹脂で形成されていてもよいし、熱可塑性樹脂で形成されていてもよいし、ガラスなどのフィラーを含有していてもよい。実施例３では、樹脂膜１９、２９、及び３９は、例えば樹脂層４０及び４１と同じく熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるとする。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００５２】
図１１（ａ）から図１３（ｂ）は、実施例３に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。図１１（ａ）から図１１（ｄ）は、単層板１０及び３０の製造方法を示す断面図である。図１２（ａ）から図１２（ｃ）は、単層板２０の製造方法を示す断面図である。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、単層板１０、２０、及び３０の積層工程を示す断面図である。
【００５３】
図１１（ａ）のように、板状部材１１及び３１に、貫通孔１５及び３５を形成する。貫通孔１５及び３５は、実施例１の図４（ａ）で説明した方法によって形成することができる。その後、板状部材１１及び３１に、配線層１３及び３３と貫通配線１４及び３４を形成する。配線層１３及び３３と貫通配線１４及び３４は、実施例１の図４（ｂ）で説明した方法によって形成することができる。
【００５４】
図１１（ｂ）のように、板状部材１１及び３１の上面１２ａ及び３２ａに、エポキシ樹脂をラミネート法によって塗布する。これにより、板状部材１１の上面１２ａに樹脂層４０が形成され、板状部材３１の上面３２ａに樹脂層４１が形成される。また、板状部材１１を貫通する貫通孔１５に樹脂膜１９が埋め込まれ、板状部材３１を貫通する貫通孔３５に樹脂膜３９が埋め込まれる。その後、樹脂層４０及び４１上にラミネート法によってポリエチレンテレフタレートからなるマスク層４２を形成する。
【００５５】
図１１（ｃ）のように、導電部材１６及び３６を形成すべき領域におけるマスク層４２並びに樹脂層４０及び４１をレーザなどによって除去して、貫通配線１４及び３４を露出させる。
【００５６】
図１１（ｄ）のように、マスク層４２をマスクとしたスクリーン印刷によって、マスク層４２並びに樹脂層４０及び４１を除去した領域に導電性ペースト４４を塗布する。その後、マスク層４２を剥離する。これにより、単層板１０及び３０が形成される。なお、マスク層４２として、ポリエチレンテレフタレートの代わりにメタルを用いてもよい。また、スクリーン印刷の代わりにディスペンス法又はインクジェット法を用いて導電性ペースト４４を形成してもよい。
【００５７】
図１２（ａ）のように、板状部材２１に、貫通孔２５を形成する。貫通孔２５は、実施例１の図４（ａ）で説明した貫通孔１５及び３５と同じ方法で形成することができる。その後、板状部材２１に、配線層２３及び２８と貫通配線２４を形成する。配線層２３及び２８と貫通配線２４は、実施例１の図４（ｂ）で説明した配線層１３及び３３並びに貫通配線１４及び３４と同じ方法で形成することができる。
【００５８】
図１２（ｂ）のように、板状部材２１の上面２２ａに、貫通孔２５上に開口を有するマスク層４３を形成する。マスク層４３は、例えばレジストマスクでもよいし、メタルマスクでもよい。
【００５９】
図１２（ｃ）のように、マスク層４３をマスクとしたスクリーン印刷によって、貫通孔２５内にエポキシ樹脂を塗布することで、貫通孔２５内に樹脂膜２９を形成する。その後、マスク層４３を剥離する。これにより、単層板２０が形成される。
【００６０】
図１３（ａ）のように、図１１（ａ）から図１１（ｄ）によって形成した単層板１０及び３０と、図１２（ａ）から図１２（ｃ）によって形成した単層板２０と、を積層する。図１３（ｂ）のように、積層した単層板１０、２０、及び３０を、真空熱プレス機を用いて、例えば２００℃、３ＭＰａ、９０分の熱プレスを行う。熱プレスにより、板状部材１１に形成された導電性ペースト４４からなる導電部材１６は貫通配線１４と貫通配線２４に接着する。板状部材３１に形成された導電性ペースト４４からなる導電部材３６は貫通配線３４と貫通配線１４に接着する。樹脂層４０及び４１は加熱により硬化して単層板１０、２０、及び３０を接合保持する。樹脂膜１９、２９、及び３９は加熱により硬化して互いに接合する。これにより、配線基板３００が形成される。
【００６１】
ここで、実施例３の配線基板３００に対して行ったシミュレーションについて説明する。図１４（ａ）は、シミュレーションを行った実施例３の配線基板の構造を示す図である。図１４（ａ）のように、シミュレーションを行った実施例３の配線基板では、貫通孔１５、２５、及び３５内に埋め込まれた樹脂膜１９、２９、及び３９は、エポキシ樹脂からなるとした。その他については、実施例１で説明した図８（ａ）のシミュレーション構造と同じにした。図１４（ｂ）は、実施例３の配線基板のシミュレーション結果である。シミュレーションは、実施例１で説明した図８（ｃ）及び図８（ｄ）のシミュレーションと同じように、図１４（ａ）に示した積層構造に対して２００℃、３０ｋｇ／ｃｍ２の条件で積層方向に熱プレスを行ったときに板状部材１１に生じる応力を計算した。図１４（ｂ）のように、実施例３では、図８（ｄ）に示した比較例に比べて、板状部材１１に生じる応力が低減された結果となった。これは以下の理由によるものと考えられる。すなわち、実施例３では、貫通孔１５内に、導電部材１６よりも弾性率が低い樹脂膜１９が埋め込まれている。比較例の配線基板５００において板状部材１１の貫通孔５１に埋め込まれた導電部材６１は導電部材１６と同じ材料で形成されていることから、樹脂膜１９は導電部材６１よりも弾性率が低い。このため、実施例３では、比較例に比べて、貫通配線１４は貫通孔１５の内側方向に熱膨張し易くなるため、板状部材１１に掛かる応力が低減されると考えられる。また、貫通孔１５が板状部材１１の上面１２ａと下面１２ｂとの間から上面１２ａに向かって幅が大きくなる形状をしていることで、板状部材１１で応力が集中し易くなる箇所が生じ難くなると考えられる。このようなことから、板状部材１１に生じる応力が小さくなったものと考えられる。なお、板状部材２１及び３１についても同様に応力が小さくなる結果になると考えられる。
【００６２】
実施例１では、板状部材１１の貫通孔１５の貫通配線１４よりも内側は空洞となっているが、実施例３のように、貫通孔１５の貫通配線１４よりも内側に導電部材１６よりも弾性率の低い樹脂膜１９が埋め込まれていてもよい。この場合でも、図１４（ｂ）のように、板状部材１１に生じる応力を低減することができる。なお、板状部材１１に生じる応力を効果的に低減させるには、実施例１のように、貫通孔１５の貫通配線１４よりも内側は空洞となっていることが好ましい。一方、板状部材１１に生じる応力の低減に加え、配線基板の信頼性（例えば貫通配線１４の酸化抑制など）の点を踏まえると、貫通孔１５の貫通配線１４よりも内側に樹脂膜１９が埋め込まれていることが好ましい。
【００６３】
なお、実施例１から実施例３では、板状部材１１の貫通孔１５の側面のうちの上面１２ａと下面１２ｂの間から上面１２ａに向かって貫通孔１５の幅が大きくなる部分は円弧状に傾斜している場合を例に示したが、その他の場合でもよい。図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、貫通孔の他の例を示す断面図である。図１５（ａ）のように、板状部材１１を貫通する貫通孔１５ｂの側面のうちの上面１２ａと下面１２ｂの間から上面１２ａに向かって貫通孔１５ｂの幅が大きくなる部分は、直線状に傾斜していてもよい。図１５（ｂ）のように、貫通孔１５ｂの側面のうちの貫通孔１５ｂの幅が大きくなる部分は、途中で角度が変化して直線状に傾斜していてもよい。これらの場合、板状部材１１の角部５６での角度が大きくなることで角部５６にかかる応力が板状部材１１に分散され易くなり、板状部材１１に生じる応力を低減することができる。よって、板状部材１１にクラックが発生することを抑制できる。なお、板状部材２１を貫通する貫通孔及び板状部材３１を貫通する貫通孔も、貫通孔１５ｂと同じ形状をしていてもよい。また、板状部材１１を貫通する貫通孔の側面のうちの貫通孔の幅が大きくなる部分は、直線状の傾斜部と円弧状の傾斜部が組み合わされていてもよい。
【００６４】
なお、実施例１から実施例３では、導電部材１６は貫通配線１４の端部に沿って環状に設けられている場合を例に示したが、その他の場合でもよい。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）は、導電部材の他の例を示す平面図である。図１６（ａ）のように、導電部材１６ａは、貫通配線１４の端部に沿って島状に設けられていてもよい。図１６（ｂ）のように、導電部材１６ｂは、貫通配線１４の端部に沿って半円状に設けられていてもよい。これらの場合、導電部材１６ａ及び１６ｂが設けられる領域が、導電部材１６に比べて小さくなるため、貫通配線１４の熱膨張によって板状部材１１に生じる応力が低減する。なお、導電部材３６も導電部材１６ａ及び１６ｂと同じ形状をしていてもよい。また、貫通配線１４上に導電部材１６ａ又は１６ｂが設けられている場合、貫通配線１４も導電部材１６ａ又は１６ｂと同様に島状又は半円状に設けられていてもよい。
【実施例４】
【００６５】
図１７は、実施例４に係る電子装置の断面図である。図１７のように、実施例４の電子装置４００は、半導体集積回路７０、記憶素子７１、及び／又はコンデンサ素子７２などの電子部品と、実施例１の配線基板１００と、を備える。半導体集積回路７０及び記憶素子７１は、半田７３によって、配線基板１００を構成する板状部材２１の配線層２８などにフリップチップ実装されている。コンデンサ素子７２は、半田７３によって、板状部材２１の配線層２８などに実装されている。
【００６６】
実施例４によれば、半導体集積回路７０、記憶素子７１、及び／又はコンデンサ素子７２などの電子部品は、実施例１の配線基板１００に実装されている。これにより、貫通配線１４、２４、及び３４間の接続信頼性を向上させつつ、板状部材１１、２１、及び３１にクラックが発生することを抑制できる。なお、半導体集積回路７０、記憶素子７１、及び／又はコンデンサ素子７２などの電子部品は、実施例２の配線基板２００に実装される場合でもよいし、実施例３の配線基板３００に実装される場合でもよい。
【００６７】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００６８】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１板状部材と、前記第１板状部材を前記第１面から前記第２面にかけて貫通し且つ前記第１面と前記第２面の間から前記第１面に向かって幅が大きくなる形状の第１貫通孔の側面に沿って前記第１面から前記第２面にかけて延在する筒状の第１貫通配線と、前記第１貫通配線の前記第１板状部材の前記第１面側での端部に設けられた導電部材と、第３面と前記第３面の反対側の第４面とを有し、前記第１板状部材の前記第１面に前記第４面が対向する第２板状部材と、前記第２板状部材を前記第３面から前記第４面にかけて貫通する第２貫通孔の側面に沿って前記第３面から前記第４面にかけて延在し、前記導電部材に接する第２貫通配線と、を備える配線基板。
（付記２）前記第１貫通孔の前記第１貫通配線よりも内側は空洞となっている、付記１記載の配線基板。
（付記３）前記第１貫通孔の前記第１貫通配線よりも内側に埋め込まれ、前記導電部材よりも弾性率が低い樹脂膜を備える、付記１記載の配線基板。
（付記４）前記第１貫通孔の側面のうちの前記第１面と前記第２面の間から前記第１面に向かって前記第１貫通孔の幅が大きくなる部分は円弧状に傾斜している、付記１から３のいずれか一項記載の配線基板。
（付記５）前記第１貫通孔の側面のうちの前記第１面と前記第２面の間から前記第１面に向かって前記第１貫通孔の幅が大きくなる部分は直線状に傾斜している、付記１から３のいずれか一項記載の配線基板。
（付記６）前記第２貫通配線は、前記第２貫通孔の側面に筒状に設けられている、付記１から５のいずれか一項記載の配線基板。
（付記７）前記導電部材は、前記第１貫通配線上に環状に設けられている、付記１から６のいずれか一項記載の配線基板。
（付記８）前記導電部材は、前記第１貫通配線上に島状に設けられている、付記１から６のいずれか一項記載の配線基板。
（付記９）前記第１板状部材は、脆性材料で形成されている、付記１から８のいずれか一項記載の配線基板。
（付記１０）前記脆性材料は、ガラス、シリコン、サファイア、又は窒化ガリウムである、付記９記載の配線基板。
（付記１１）前記導電部材は、金属を含有する樹脂で形成されている、付記１から１０のいずれか一項記載の配線基板。
（付記１２）前記金属は、銅、錫、銀、ビスマス、インジウム、アンチモン、鉛、アルミニウム、及び亜鉛の少なくとも１つを含む合金である、付記１１記載の配線基板。
（付記１３）前記第１貫通配線は、銅、金、ニッケル、及びパラジウムの少なくとも１つを含む金属配線層である、付記１から１２のいずれか一項記載の配線基板。
（付記１４）前記第１貫通孔は、前記第１面と前記第２面の間から前記第１面及び前記第２面に向かって幅が大きくなる形状をしている、付記１から１３のいずれか一項記載の配線基板。
（付記１５）前記第１板状部材の前記第１面と前記第２板状部材の前記第４面との間に設けられた樹脂層を備える、付記１から１４のいずれか一項記載の配線基板。
（付記１６）配線基板と、前記配線基板に実装された電子部品と、を備え、前記配線基板は、第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１板状部材と、前記第１板状部材を前記第１面から前記第２面にかけて貫通し且つ前記第１面と前記第２面の間から前記第１面に向かって幅が大きくなる形状の第１貫通孔の側面に沿って前記第１面から前記第２面にかけて延在する筒状の第１貫通配線と、前記第１貫通配線の前記第１板状部材の前記第１面側での端部に設けられた導電部材と、第３面と前記第３面の反対側の第４面とを有し、前記第１板状部材の前記第１面に前記第４面が対向する第２板状部材と、前記第２板状部材を前記第３面から前記第４面にかけて貫通する第２貫通孔の側面に沿って前記第３面から前記第４面にかけて延在し、前記導電部材に接する第２貫通配線と、を備える電子装置。
【符号の説明】
【００６９】
１０、２０、３０  単層板
１１、２１、３１  板状部材
１２ａ、２２ａ、３２ａ  上面
１２ｂ、２２ｂ、３２ｂ  下面
１３、２３、２８、３３  配線層
１４、２４、３４  貫通配線
１５、２５、３５  貫通孔
１５ａ、２５ａ、３５ａ  貫通孔
１５ｂ  貫通孔
１６、２６、３６  導電部材
１６ａ、１６ｂ  導電部材
１９、２９、３９  樹脂膜
４０、４１  樹脂層
４２、４３  マスク層
４４  導電性ペースト
５１、５２、５３  貫通孔
５６  角部
５７  クラック
６１、６２、６３  導電部材
７０  半導体集積回路
７１  記憶素子
７２  コンデンサ素子
１００、２００、３００  配線基板
４００  電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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