(57)【要約】【課題】剥離テープに対するスタンプの押圧力を、容易に切り換える。【解決手段】プレート８３とスタンプ８１との間隔、すなわち、プレート８３の移動距離を変えることにより、スタンプ８１に作用するバネの種類を切り換えることができるので、剥離テープＴ３に対するスタンプ８１の押圧力を切り換えることができる。したがって、たとえば押圧力を切り換えるためにバネを交換するような装置に比して、保護テープＴ２の種類に応じて、剥離テープＴ３に対するスタンプ８１の押圧力を容易に変更することが可能となる。また、押圧力を検知する高価なセンサも、押圧力を制御するための複雑な制御装置も不要であるため、押圧力を切り換えるためのコストを抑えることもできる。【選択図】図７
2020161588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持テーブルに保持されたウェーハの一方の面に貼着される保護テープに、剥離テープを圧着する剥離テープ圧着装置であって、
該保護テープの上に準備された該剥離テープを該保護テープに押し付けるスタンプと、
該剥離テープに接近および離間する方向に該スタンプを移動させる移動手段と、
該スタンプと該移動手段とを連結し、該スタンプが該剥離テープを該保護テープに押し付ける力である押圧力を、強い押圧力と弱い押圧力との間で切り換えるための切換機構と、
制御手段と、を備え、
該切換機構は、
該移動手段に支持されるプレートと、
該プレートと該スタンプとの間に配設され、該プレートが該スタンプに近づくことによって収縮すると、第１の反力を発揮する第１のバネと、
該プレートと該スタンプとの間に配設され、該プレートが該スタンプに近づくことによって収縮すると、該第１の反力よりも強い第２の反力を発揮する第２のバネと、を備え、
該制御手段は、
該移動手段を制御して、該プレートと該スタンプとの距離を第１の範囲とすることによって、該スタンプに、該第１のバネによる該第１の反力を作用させ、該剥離テープを該スタンプによって弱い押圧力で押圧して該保護テープに圧着する第１の制御部と、
該移動手段を制御して、該プレートと該スタンプとの距離を、該第１の範囲よりも短い距離に対応する第２の範囲に位置づけ、該スタンプに、該第２のバネによる該第２の反力を作用させ、該剥離テープを該スタンプによって強い押圧力で押圧して該保護テープに圧着する第２の制御部と、を備えている、
剥離テープ圧着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離テープ圧着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハを研削する際、研削面ではない方の面に保護テープを貼着して、保護テープをチャックテーブルによって保持し、研削砥石によって所定の厚みとなるようにウェーハを研削する。その後、保護テープを剥離する。
【０００３】
この際、まず、ウェーハの研削面と、ウェーハを囲むように配されたリングフレームとにダイシングテープを貼着して、これらを一体化する。その後、特許文献１に開示のように、帯状の剥離テープの一方の端部を保護テープに圧着し、剥離テープの他方の端部を引っ張ることにより、ウェーハから保護テープを剥離する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２２０５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
剥離テープとしては、多くの場合、熱を加えると糊が解けるヒートシールが使用される。そこで、加温されたスタンプを、保護テープ上の剥離テープに押し付けることによって、剥離テープを保護テープに圧着している。保護テープには、表面にバンプを備えるバンプウェーハ用と、デバイスウェーハ用とがある。
【０００６】
バンプウェーハ用の保護テープは、バンプを保護するために厚い糊層を有しているので、剥離テープを圧着しにくい。このため、剥離テープに対するスタンプの押圧力が強くされる。一方、デバイスウェーハ用の保護テープは、薄い糊層を有し、ウェーハも薄い。このため、ウェーハが割れないように、剥離テープに対するスタンプの押圧力は弱くされる。
【０００７】
このように、保護テープの種類に応じて、剥離テープに対するスタンプの押圧力が変更される。
しかし、従来、押圧を変更するためには、押圧力を測定するための高価なセンサ、および、押圧力を調整するための制御手段などが用いられている。このため、剥離テープを保護テープに圧着するための装置が高価になってしまうという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、剥離テープに対するスタンプの押圧力を、容易に切り換えることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の剥離テープ圧着装置（本剥離テープ圧着装置）は、保持テーブルに保持されたウェーハの一方の面に貼着される保護テープに、剥離テープを圧着する剥離テープ圧着装置であって、該保護テープの上に準備された該剥離テープを該保護テープに押し付けるスタンプと、該剥離テープに接近および離間する方向に該スタンプを移動させる移動手段と、該スタンプと該移動手段とを連結し、該スタンプが該剥離テープを該保護テープに押し付ける力である押圧力を、強い押圧力と弱い押圧力との間で切り換えるための切換機構と、制御手段と、を備え、該切換機構は、該移動手段に支持されるプレートと、該プレートと該スタンプとの間に配設され、該プレートが該スタンプに近づくことによって収縮すると、第１の反力を発揮する第１のバネと、該プレートと該スタンプとの間に配設され、該プレートが該スタンプに近づくことによって収縮すると、該第１の反力よりも強い第２の反力を発揮する第２のバネと、を備え、該制御手段は、該移動手段を制御して、該プレートと該スタンプとの距離を第１の範囲とすることによって、該スタンプに、該第１のバネによる第１の反力を作用させ、該剥離テープを該スタンプによって弱い押圧力で押圧して該保護テープに圧着する第１の制御部と、該移動手段を制御して、該プレートと該スタンプとの距離を、該第１の範囲よりも短い距離に対応する第２の範囲に位置づけ、該スタンプに、該第２のバネによる第２の反力を作用させ、該剥離テープを該スタンプによって強い押圧力で押圧して該保護テープに圧着する第２の制御部と、を備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本剥離テープ圧着装置では、プレートとスタンプとの距離、すなわち、プレートの移動距離を変えるだけで、剥離テープに対するスタンプの押圧力を切り換えることができる。したがって、本剥離テープ圧着装置では、保護テープの種類に応じて、剥離テープに対するスタンプの押圧力を容易に変更することが可能となる。また、押圧力を検知する高価なセンサも、押圧力を制御するための複雑な制御装置も不要であるため、押圧力を切り換えるためのコストを抑えることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態にかかるウェーハを示す説明図である。
【図２】ウェーハを含むワークセットおよび剥離装置の構成を示す説明図である。
【図３】剥離装置に保持されたウェーハの上方に配置された剥離テープ貼着手段の構成を示す説明図である。
【図４】剥離テープ貼着手段の剥離テープ圧着部が、ウェーハの保護テープに剥離テープを圧着している状態を示す説明図である。
【図５】剥離テープ貼着手段の切断部が、カッターにより剥離テープを切断している状態を示す説明図である。
【図６】ウェーハの保護テープの外周縁に帯状の剥離テープの一端が圧着された状態を示す説明図である
【図７】剥離テープ圧着部および制御手段を含む剥離テープ圧着装置の構成を示す説明図である。
【図８】デバイスウェーハの保護テープに剥離テープを押圧する様子を示す説明図である。
【図９】バンプウェーハの保護テープに剥離テープを押圧する様子を示す説明図である。
【図１０】剥離テープ圧着部および制御手段を含む剥離テープ圧着装置の第２の実施形態を示す説明図である。
【図１１】デバイスウェーハの保護テープに剥離テープを押圧する様子を示す説明図である。
【図１２】バンプウェーハの保護テープに剥離テープを押圧する様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［第１の実施形態］
第１の実施形態にかかる剥離装置は、図１に示すようなウェーハＷから保護テープＴ２を剥離する。
ウェーハＷは、たとえば、円形状の外形を有する半導体ウェーハである。ウェーハＷの一方の面Ｗａ上には、多数のデバイスが形成されており、その上に、円形状の保護テープＴ２が貼着されている。
【００１３】
保護テープＴ２は、たとえば、ウェーハＷと同等の外径を有する円形のフィルムである。保護テープＴ２は、露出面となる保護テープ基材Ｔ２ａと、接着性のある粘着糊層を備える保護テープ糊層Ｔ２ｂとを備える。
【００１４】
また、図１に示すように、ウェーハＷは、リングフレームＦおよびダイシングテープＴ１とともに、ワークセットを形成する。
ワークセットの形成では、まず、開口Ｆａを有する環状のリングフレームＦに、その開口Ｆａを塞ぐようにして、円形状のダイシングテープＴ１の外周部が貼着される。
【００１５】
その後、ウェーハＷの中心がリングフレームＦの開口Ｆａの中心に位置するように、ウェーハＷの他方の面Ｗｂに対して、開口ＦａのダイシングテープＴ１の粘着面を押し付ける。これにより、ウェーハＷの他方の面Ｗｂに、ダイシングテープＴ１が貼着される。ウェーハＷは、リングフレームＦの開口ＦａのダイシングテープＴ１に貼着されることで、ダイシングテープＴ１を介してリングフレームＦに支持された状態となる。
【００１６】
このようウェーハＷは、図２に示す剥離装置１の保持手段３に保持される。保持手段３は、ウェーハＷの他方の面Ｗｂ側を保持する保持テーブル３０と、リングフレームＦを保持するリングフレーム保持部３１とを備える。
【００１７】
剥離装置１に備えられる保持テーブル３０は、たとえば、円形状の外形を有し、ウェーハＷを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は、保持面３００ａを有する。保持面３００ａは、吸着部３００の露出面であり、枠体３０１の上面と面一に形成されている。保持面３００ａは、図示しない吸引源に連通され、ウェーハＷを吸引保持する。保持テーブル３０は、保持テーブル３０の底面に連結された連結部材３０２を介して、移動手段１１によって支持されている。
【００１８】
移動手段１１は、連結部材３０２を支持する可動板１１０と、ガイドレール１１１とを備えている。可動板１１０が、ガイドレール１１１上をスライドしながら、Ｘ軸方向に往復移動することで、保持テーブル３０を含む保持手段３を、Ｘ軸方向に一体的に往復移動させることができる。
【００１９】
保持テーブル３０の周囲には、たとえば４つのリングフレーム保持部３１が、均等に配設されている（図２では、２つのみを示している）。リングフレーム保持部３１は、挟持クランプ３１０と、挟持クランプ３１０をＺ軸方向に昇降させる昇降手段３１１とを備えている。挟持クランプ３１０は、互いに接近および離間可能な一対の挟持部材３１０ａ・３１０ｂを有しており、これらによってリングフレームＦを挟み込むことができる。
【００２０】
昇降手段３１１は、たとえばエアシリンダであり、シリンダチューブ３１１ａと、ピストンロッド３１１ｂとを備える。シリンダチューブ３１１ａは、図示しないピストンを内部に備え、基端側（−Ｚ方向側）に底のある有底円筒状を有している。ピストンロッド３１１ｂは、シリンダチューブ３１１ａに挿入され、一端がピストンに取り付けられている。ピストンロッド３１１ｂの他端は、挟持クランプ３１０に固定されている。また、シリンダチューブ３１１ａの基端側は、可動板１１０の上面に固定されている。シリンダチューブ３１１ａにエアが供給または排出されることにより、シリンダチューブ３１１ａの内部の圧力が変化する。これにより、ピストンロッド３１１ｂがＺ軸方向に移動し、それに応じて挟持クランプ３１０がＺ軸方向に移動する。
【００２１】
ウェーハＷを剥離装置１の保持手段３に固定する際、ウェーハＷは、その中心が保持テーブル３０の保持面３００ａの中心におおよそ位置するように、保持面３００ａ上に載置される。これにより、ウェーハＷの他方の面Ｗｂが、ダイシングテープＴ１を介して、保持テーブル３０の保持面３００ａに接触する。また、開いた状態となっている挟持クランプ３１０の挟持部材３１０ｂ上に、リングフレームＦが接触する。
【００２２】
次いで、図示しない吸引源の吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、保持テーブル３０が、保持面３００ａ上で、ダイシングテープＴ１を介してウェーハＷの他方の面Ｗｂ側を吸引保持する。また、挟持クランプ３１０の挟持部材３１０ａが、矢印Ｒ１方向に向かって回動し、挟持部材３１０ｂとともにリングフレームＦを挟み込む。さらに、昇降手段３１１が、リングフレームＦを挟み込んだ挟持クランプ３１０を、−Ｚ方向に下降させる。これにより、図３に示すように、リングフレームＦがリングフレーム保持部３１によって保持される。
【００２３】
また、図３に示すように、剥離装置１は、保持手段３の上部に配置され、ウェーハＷの保護テープＴ２に帯状の剥離テープＴ３を圧着する剥離テープ貼着手段４、および、剥離テープＴ３を把持する把持手段２を有している。
【００２４】
把持手段２は、Ｚ軸方向に沿って互いに接近および離間可能な、一対の挟持板２０を備えている。把持手段２は、水平面上を平行移動可能であり、かつ、Ｚ軸方向に沿って上下動可能である。剥離テープＴ３をウェーハＷの保護テープＴ２に貼着する工程では、把持手段２は、＋Ｘ方向側のリングフレーム保持部３１の上方に位置付けられる。
【００２５】
剥離テープ貼着手段４は、剥離テープＴ３を供給する剥離テープ供給手段４０、剥離テープＴ３を切断する切断部４１、および、剥離テープ圧着部４２を備えている。
剥離テープＴ３は、基材からなる剥離テープ基材Ｔ３ａと、剥離テープ粘着層Ｔ３ｂとを備える。剥離テープ粘着層Ｔ３ｂは、保護テープＴ２の保護テープ糊層Ｔ２ｂよりも強い粘着力を有する。また、第１の実施形態においては、剥離テープＴ３は、保護テープＴ２よりも柔軟な性質を有している。
【００２６】
剥離テープ供給手段４０は、図示しない剥離テープロールと、支持ローラ４００と、Ｚ軸方向に並んで配設される一対の駆動ローラ４０１とを備えている。支持ローラ４００および一対の駆動ローラ４０１は、たとえば、Ｙ軸方向に延在する円柱状の外形を有している。
剥離テープ供給手段４０では、剥離テープＴ３は、支持ローラ４００に架けられ、一対の駆動ローラ４０１に挟持される。そして、剥離テープＴ３の先端Ｔ３ｄが、把持手段２の一対の挟持板２０によって挟持されて引き出される。
【００２７】
剥離テープ圧着部４２は、Ｚ軸方向に沿って移動可能な可動押圧部６１、可動押圧部６１を移動させる移動手段６３、および、電流を流すことで発熱するヒータ６２を有している。
【００２８】
可動押圧部６１は、移動手段６３によってＺ軸方向に昇降可能となっており、その下端により、剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押圧することができる。ヒータ６２は、可動押圧部６１の側部に取り付けられている。このため、第１の実施形態では、剥離テープＴ３と保護テープＴ２との接触部位を、可動押圧部６１によって押圧しながら加熱することができる。
【００２９】
切断部４１は、鋭利な刃先を有するカッター４１１を有している。カッター４１１は、鋭利な刃先を下端として、Ｙ軸方向に直線的に延在しており、Ｚ軸方向に移動可能となっている。切断部４１は、さらに、カッター移動部４１２を有している。カッター移動部４１２は、カッター４１１をＺ軸方向に沿って移動させる。
【００３０】
図４に示すように、剥離テープＴ３の貼着では、まず、剥離テープ供給手段４０から、剥離テープＴ３が、所定の長さだけ供給される。そして、剥離テープＴ３の先端Ｔ３ｄが、把持手段２によって把持される。次いで、剥離テープ圧着部４２が下降して、剥離テープＴ３を下方に押し動かし、剥離テープＴ３の剥離テープ粘着層Ｔ３ｂを保護テープＴ２の保護テープ基材Ｔ２ａに接触させ、押圧していく。さらに、ヒータ６２が通電されてヒータ６２が発熱する。これにより、剥離テープＴ３と保護テープＴ２との接触部位が、剥離テープ圧着部４２により、加熱されながら押圧される。その結果、剥離テープＴ３の剥離テープ粘着層Ｔ３ｂの糊が溶けて、この剥離テープ粘着層Ｔ３ｂが、保護テープＴ２の保護テープ基材Ｔ２ａに良好に圧着される。
【００３１】
次いで、図５に示すように、切断部４１のカッター４１１が下降して、カッター４１１の刃先が剥離テープＴ３に切り込み、剥離テープＴ３を切断し帯状にする。これにより、図６に示すように、ウェーハＷに貼着された保護テープＴ２の外周縁Ｔ２ｄに、帯状の剥離テープＴ３の一端Ｔ３ｃ側が貼着された状態となる。カッター４１１が剥離テープＴ３を切断した後、剥離テープ供給手段４０、切断部４１および剥離テープ圧着部４２は、＋Ｚ方向に上昇して剥離テープＴ３から退避する。その後、把持手段２が剥離テープＴ３を把持したまま、剥離装置１の可動板１１０が、ガイドレール１１１に沿って＋Ｘ方向に移動する。これにより、ウェーハＷから、剥離テープＴ３に圧着された保護テープＴ２が剥離されていく。
【００３２】
ここで、剥離テープ貼着手段４における剥離テープ圧着部４２を含む剥離テープ圧着装置について、より詳細に説明する。
図７に、剥離テープ圧着部４２を含む剥離テープ圧着装置５０を示している。剥離テープ圧着装置５０は、保持テーブル３０に保持されたウェーハＷに貼着されている保護テープＴ２に、剥離テープＴ３を圧着する。
図７に示すように、剥離テープ圧着装置５０は、剥離テープ圧着部４２に加えて、剥離装置１の図示しない筐体内に設けられた制御手段５１を含むものである。
【００３３】
上述したように、剥離テープ圧着部４２は、Ｚ軸方向に沿って移動可能な可動押圧部６１、可動押圧部６１を移動させる移動手段６３を含んでいる。剥離テープ圧着部４２のヒータ６２は、図７等では省略されている。
【００３４】
移動手段６３は、可動押圧部６１を移動させることにより、剥離テープＴ３に接近および離間する方向に、可動押圧部６１の下端に設けられたスタンプ８１を移動させるものである。
図７に示すように、移動手段６３は、支持板７１、支持板７１に支持された固定軸７３、固定軸７３の表面において摺動可能な連結器７５およびシリンダ７７、ボールネジ７８、ならびにモータ７９を備えている。
【００３５】
ボールネジ７８は、支持板７１に支持されており、モータ７９によって回転される。連結器７５は、ボールネジ７８に螺合されたネジ孔、および、固定軸７３が貫通する挿入孔を有している。ボールネジ７８が回転することによって、連結器７５が、Ｚ軸方向に沿って、固定軸７３の表面上を、Ｚ軸方向に沿って摺動する。
【００３６】
シリンダ７７は、連結器７５に固定されているとともに、その下端に可動押圧部６１が取り付けられている。シリンダ７７は、ボールネジ７８の回転にしたがって、連結器７５とともに、Ｚ軸方向に沿って、固定軸７３の表面を摺動する。これにより、シリンダ７７の下端に取り付けられた可動押圧部６１が、Ｚ軸方向に沿って移動する。
【００３７】
可動押圧部６１は、スタンプ８１および切換機構８２を有している。
スタンプ８１は、保護テープＴ２の上に準備された剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押し付けるための部材である。スタンプ８１は、たとえば板形状を有し、可動押圧部６１の下端に設けられている。
また、スタンプ８１は、その下面に、突部８１ａを有している。スタンプ８１が剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押し付ける際には、スタンプ８１の突部８１ａが、剥離テープＴ３に接触する。また、スタンプ８１または突部８１ａの内部に突部８１ａを加温するヒータを配設してもよい。
【００３８】
切換機構８２は、スタンプ８１と、移動手段６３のシリンダ７７とを連結する。切換機構８２は、スタンプ８１が剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押し付ける力である押圧力を、強い押圧力と弱い押圧力との間で切り換えるために設けられている。
【００３９】
切換機構８２は、移動手段６３のシリンダ７７に支持されるプレート８３、その下方に配置された中間台座８５、および４本のガイド８７を有している（図７等では、２本のガイド８７が示されている）。
【００４０】
プレート８３および中間台座８５は、たとえば、スタンプ８１と同様の板形状を有している。ガイド８７は、その下端がスタンプ８１の外周付近に等間隔に固定されており、スタンプ８１から＋Ｚ方向に延びている。
【００４１】
また、ガイド８７の上端は、プレート８３の貫通孔（図示せず）を貫いた状態で、プレート８３の貫通孔に対して摺動可能に、プレート８３に支持されている。中間台座８５は、スタンプ８１とプレート８３との間に配置されている。中間台座８５には、プレート８３と同様の貫通孔（図示せず）が設けられている。この貫通孔を、ガイド８７が摺動可能に貫通している。
【００４２】
また、切換機構８２は、４本の第１のバネ８４および４本の第２のバネ８６を備えている（図７では、それぞれ２本のみを示している）。これら第１のバネ８４および第２のバネ８６は、スタンプ８１とプレート８３との間の所定の位置に配置されている。
【００４３】
すなわち、第１のバネ８４は、その下端がスタンプ８１の上面に固定されているとともに、上端が中間台座８５の下面に固定されている。また、第２のバネ８６は、その下端が中間台座８５の上面に固定されているとともに、上端がプレート８３の下面に固定されている。
【００４４】
したがって、スタンプ８１および切換機構８２を含む可動押圧部６１は、図７に示すようなスタンプ８１に剥離テープＴ３が触れていない状態（無負荷状態）では、中間台座８５は、その両面に配された第１のバネ８４および第２のバネ８６に支えられた状態で、ガイド８７の略中間に位置している。また、スタンプ８１は、第１のバネ８４に支えられた状態となっている。
【００４５】
また、切換機構８２は、中間台座８５の下面に、たとえば４本のストッパ８８を備えている。ストッパ８８は、中間台座８５の下面から−Ｚ方向に延びている。ストッパ８８の長さは、図７に示す無負荷状態では、ストッパ８８の下端とスタンプ８１の上面との間に所定の間隔が設けられるように、設定されている。
【００４６】
また、移動手段６３によって可動押圧部６１を−Ｚ方向に移動させて、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押圧すると、スタンプ８１と中間台座８５との間に配された第１のバネ８４が収縮されて、プレート８３がスタンプ８１に近づく。すなわち、中間台座８５とスタンプ８１との間隔が狭くなる。
【００４７】
第１のバネ８４は、プレート８３がスタンプ８１に近づき、中間台座８５とスタンプ８１との間隔が狭くなることによって収縮すると、比較的に弱い第１の反力（弾性力）を発揮する。
一方、第２のバネ８６は、第１のバネ８４よりも大きいバネ定数を有している。したがって、第２のバネ８６は、プレート８３がスタンプ８１に近づき、プレート８３と中間台座８５との間隔が狭くなることによって収縮すると、第１の反力よりも強い第２の反力を発揮する。
【００４８】
制御手段５１は、移動手段６３を用いて可動押圧部６１をＺ軸方向に沿って移動させることによって、保護テープＴ２への剥離テープＴ３の圧着を行う。
特に、制御手段５１は、剥離テープＴ３をスタンプ８１によって弱い押圧力で押圧して保護テープＴ２に圧着する第１の制御部５３と、剥離テープＴ３をスタンプ８１によって強い押圧力で押圧して保護テープＴ２に圧着する第２の制御部５５と、を備えている。
【００４９】
次に、剥離テープ圧着装置５０による、保護テープＴ２への剥離テープＴ３の圧着動作について、より詳細に説明する。
まず、図８および図９に示すように、第１の実施形態において用いられるウェーハＷとしては、研削装置等によって薄化されたデバイスウェーハＷ１、および、表面にバンプを備えるバンプウェーハＷ２が挙げられる。
【００５０】
図８に示すデバイスウェーハＷ１では、保護テープＴ２として、デバイスウェーハ用の保護テープＴ２Ｄが用いられる。デバイスウェーハ用の保護テープＴ２Ｄは、比較的に薄い保護テープ糊層Ｔ２ｂ１を有している。このため、デバイスウェーハ用の保護テープＴ２Ｄは、比較的に、剥離テープＴ３を圧着しやすい構成となっている。また、デバイスウェーハＷ１は、バンプウェーハＷ２に比して、薄く形成されている。このため、デバイスウェーハＷ１が割れないように、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧する力は、比較的に弱くされることが好ましい。
【００５１】
剥離テープ圧着装置５０では、デバイスウェーハＷ１の保護テープＴ２Ｄに対して剥離テープＴ３の圧着する際、制御手段５１の第１の制御部５３が、移動手段６３を制御して、可動押圧部６１を−Ｚ方向に移動させて、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧する。この際、第１の制御部５３は、プレート８３とスタンプ８１との距離を、第１の範囲に位置づける。この第１の範囲は、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力が、主に第１のバネ８４による第１の反力となるような範囲である。すなわち、この第１の範囲は、第１の実施形態では、中間台座８５の下面に設けられたストッパ８８が、スタンプ８１の上面に触れないような範囲である。そして、この第１の範囲は、プレート８３と中間台座８５との距離が変わらない範囲である。
【００５２】
ここで、切換機構８２では、第１のバネ８４と第２のバネ８６とは、中間台座８５を介して直列に接続されている。このため、ストッパ８８がスタンプ８１の上面に触れない程度に、スタンプ８１が剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧した場合、大きいバネ定数を有する第２のバネ８６は収縮しない。一方、小さいバネ定数を有する第１のバネ８４は、収縮する。
このため、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力は、第１のバネ８４の比較的に弱い第１の反力からなる。したがって、剥離テープＴ３は、比較的に弱い押圧力で、スタンプ８１によって保護テープＴ２Ｄに押圧される。
【００５３】
すなわち、この場合、第１の制御部５３は、プレート８３とスタンプ８１との距離を第１の範囲とすることによって、スタンプ８１に、第１のバネ８４による第１の反力を作用させ、剥離テープＴ３を、スタンプ８１によって弱い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｄに圧着することができる。
【００５４】
一方、図９に示すバンプウェーハＷ２では、保護テープＴ２として、バンプウェーハ用の保護テープＴ２Ｂが用いられる。バンプウェーハ用の保護テープＴ２Ｂは、バンプを保護するために、比較的に厚い保護テープ糊層Ｔ２ｂ２を有している。このため、バンプウェーハ用の保護テープＴ２Ｂは、比較的に剥離テープＴ３を圧着しにくい構成となっている。このため、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｂに押圧する力は、比較的に強くされることが好ましい。
【００５５】
剥離テープ圧着装置５０では、バンプウェーハＷ２の保護テープＴ２Ｂに対して剥離テープＴ３の圧着する際、制御手段５１の第２の制御部５５が、移動手段６３を制御して、可動押圧部６１を−Ｚ方向に移動させて、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧する。この際、第２の制御部５５は、プレート８３とスタンプ８１との距離を、第１の範囲よりも短い距離に対応する第２の範囲に位置づける。この第２の範囲は、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力が、第２のバネ８６による第２の反力となるような範囲である。すなわち、この第２の範囲は、第１の実施形態では、ストッパ８８が、スタンプ８１の上面に触れて、この面を押すような範囲である。このときには、スタンプ８１の上面と中間台座８５の下面とが、ストッパ８８によって連結される。
【００５６】
この場合、第２のバネ８６は、移動手段６３からの−Ｚ方向への力を受けて収縮し、第２の反力を発揮する。
【００５７】
このため、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力は、第２のバネ８６の比較的に強い第２の反力からなる。したがって、剥離テープＴ３は、比較的に強い力で、スタンプ８１によって保護テープＴ２Ｂに押圧される。
【００５８】
すなわち、この場合、第２の制御部５５は、プレート８３とスタンプ８１との距離を第２の範囲とすることによって、スタンプ８１に、第２のバネ８６による第２の反力を作用させ、剥離テープＴ３を、スタンプ８１によって強い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｂに圧着することができる。
【００５９】
以上のように、第１の実施形態では、ウェーハＷがデバイスウェーハＷ１である場合、第１の制御部５３が、移動手段６３を制御して、プレート８３とスタンプ８１との距離を、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力が、第１のバネ８４による第１の反力となるような第１の範囲とする。これにより、スタンプ８１に、第１のバネ８４による第１の反力を作用させ、剥離テープＴ３をスタンプ８１によって弱い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｄに圧着する。
【００６０】
一方、ウェーハＷがバンプウェーハＷ２である場合、第２の制御部５５が、移動手段６３を制御して、プレート８３とスタンプ８１との距離を、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力が、第２のバネ８６による第２の反力となるような第２の範囲とする。これにより、スタンプ８１に、第２のバネ８６による第２の反力を作用させ、剥離テープＴ３をスタンプ８１によって強い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｂに圧着する。
【００６１】
このように、第１の実施形態では、プレート８３とスタンプ８１との間隔、すなわち、プレート８３の移動距離を変えるだけで、剥離テープＴ３に対するスタンプ８１の押圧力を切り換えることができる。したがって、第１の実施形態では、たとえば押圧力を切り換えるためにバネを交換するような装置に比して、保護テープＴ２の種類に応じて、剥離テープＴ３に対するスタンプ８１の押圧力を容易に変更することが可能となる。また、押圧力を検知する高価なセンサも、押圧力を制御するための複雑な制御装置も不要であるため、押圧力を切り換えるためのコストを抑えることもできる。
【００６２】
［第２の実施形態］
第２の実施形態にかかる研削装置は、第１の実施形態に示した剥離装置１において、剥離テープ圧着装置５０に代えて、図１０に示す剥離テープ圧着装置５０ａを備えた構成を有する。
【００６３】
剥離テープ圧着装置５０ａも、剥離テープ圧着装置５０と同様に、保持テーブル３０に保持されたウェーハＷの一方の面Ｗａに貼着されている保護テープＴ２に、剥離テープＴ３を圧着するものであり、図１０に示すように、剥離テープ圧着装置５０（図７）の構成において、剥離テープ圧着部４２に代えて剥離テープ圧着部４２ａを備えている。
【００６４】
剥離テープ圧着部４２ａは、図１０に示すように、剥離テープ圧着部４２（図７）の構成において、可動押圧部６１に代えて可動押圧部６１ａを備えている。さらに、可動押圧部６１ａは、可動押圧部６１の構成において、切換機構８２に代えて切換機構８２ａを備えている。
すなわち、剥離テープ圧着装置５０ａは、剥離テープ圧着装置５０の構成において、切換機構８２に代えて切換機構８２ａを備えているものである。
【００６５】
切換機構８２ａは、切換機構８２と同様に、スタンプ８１と、移動手段６３のシリンダ７７とを連結し、スタンプ８１が剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押し付ける力である押圧力を、強い押圧力と弱い押圧力との間で切り換えるために設けられている。
【００６６】
切換機構８２ａは、図７に示したものと同様の、移動手段６３のシリンダ７７に支持されるプレート８３、および、ガイド８７を有している。すなわち、ガイド８７は、その下端がスタンプ８１の外周付近に等間隔に固定されており、スタンプ８１から＋Ｚ方向に延びている。また、ガイド８７の上端は、プレート８３の貫通孔（図示せず）を貫いた状態で、プレート８３の貫通孔に対して摺動可能に、プレート８３に支持されている。
【００６７】
また、切換機構８２ａは、切換機構８２と同様に、４本の第１のバネ８４、および、第１のバネ８４よりも大きいバネ定数を有する４本の第２のバネ８６を備えている（図１０では、それぞれ２本のみを示している）。また切換機構８２では、第２のバネ８６は、第１のバネ８４よりも短くなっている。
【００６８】
切換機構８２ａでは、第１のバネ８４は、その上端がプレート８３の下面に固定されているとともに、下端がスタンプ８１の上面に固定されている。また、第１のバネ８４よりも短い第２のバネ８６は、その上端がプレート８３の下面に固定されている一方、その下端が自由端となっている。
【００６９】
したがって、スタンプ８１および切換機構８２ａを含む可動押圧部６１ａは、図１０に示すようなスタンプ８１に剥離テープＴ３が触れていない状態（無負荷状態）では、スタンプ８１は、第１のバネ８４に支えられた状態となっている。
【００７０】
このように、切換機構８２ａは、切換機構８２（図７）とは異なり、中間台座８５およびストッパ８８を備えず、第１のバネ８４と第２のバネ８６とが並列に接続されている。
【００７１】
第２の実施形態では、図１１に示すように、デバイスウェーハＷ１の保護テープＴ２Ｄに対して剥離テープＴ３を圧着する際、制御手段５１の第１の制御部５３が、移動手段６３を制御して、可動押圧部６１ａを−Ｚ方向に移動させて、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧する。
【００７２】
この際、第１の制御部５３は、プレート８３とスタンプ８１との距離を、第１の範囲に位置づける。この第１の範囲は、切換機構８２ａからスタンプ８１に伝達される押圧力が、第１のバネ８４による第１の反力となるような範囲である。すなわち、この第１の範囲は、第２の実施形態では、第２のバネ８６が、スタンプ８１の上面に触れないような範囲である。
【００７３】
この場合、第２のバネ８６はスタンプ８１に触れていないため、第２のバネ８６における第２の反力は発揮されず、プレート８３とスタンプ８１との双方に固定されている第１のバネ８４における第１の反力のみが発揮される。
このため、切換機構８２ａからスタンプ８１に伝達される押圧力は、第１のバネ８４の比較的に弱い第１の反力からなる。したがって、剥離テープＴ３は、比較的に弱い押圧力で、スタンプ８１によって保護テープＴ２Ｄに押圧される。
【００７４】
すなわち、この場合、第１の制御部５３は、プレート８３とスタンプ８１との距離を第１の範囲とすることによって、スタンプ８１に、第１のバネ８４による第１の反力を作用させ、剥離テープＴ３を、スタンプ８１によって弱い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｄに圧着することができる。
【００７５】
一方、図１２に示すように、バンプウェーハＷ２の保護テープＴ２Ｂに対して剥離テープＴ３の圧着する際、制御手段５１の第２の制御部５５が、移動手段６３を制御して、可動押圧部６１ａを−Ｚ方向に移動させて、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧する。この際、第２の制御部５５は、プレート８３とスタンプ８１との距離を、第１の範囲よりも短い距離に対応する第２の範囲に位置づける。この第２の範囲は、切換機構８２ａからスタンプ８１に伝達される押圧力が、第２のバネ８６による第２の反力を含むような範囲である。すなわち、この第２の範囲は、第２の実施形態では、第２のバネ８６が、スタンプ８１の上面に触れて、この面を押すような範囲である。
【００７６】
この場合、第１のバネ８４が第１の反力を発揮するとともに、第２のバネ８６が第２の反力を発揮する。このため、切換機構８２ａからスタンプ８１に伝達される押圧力は、第１の反力と、第１の反力よりも強い第２の反力との合力となる。このため、剥離テープＴ３は、比較的に強い力で、スタンプ８１によって保護テープＴ２Ｂに押圧される。
【００７７】
すなわち、この場合、第２の制御部５５は、プレート８３とスタンプ８１との距離を第２の範囲とすることによって、スタンプ８１に、第２のバネ８６による第２の反力を作用させ、剥離テープＴ３を、スタンプ８１によって強い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｂに圧着することができる。
【００７８】
このように、図１０〜図１２に示した第２の実施形態でも、プレート８３とスタンプ８１との間隔、すなわち、プレート８３の移動距離を変えるだけで、剥離テープＴ３に対するスタンプ８１の押圧力を切り換えることができる。したがって、保護テープＴ２の種類に応じて、剥離テープＴ３に対するスタンプ８１の押圧力を容易に変更することが可能となる。また、センサ等も不要であるため、押圧力を切り換えるためのコストを抑えることもできる。
【００７９】
なお、この第２の実施形態では、第２のバネ８６のバネ定数を第１のバネ８４よりも顕著に大きくすることによって、プレート８３とスタンプ８１との距離が第２の範囲となったときに、切換機構８２ａからスタンプ８１に伝達される押圧力を、主に第２のバネ８６による第２の反力とすることもできる。
【００８０】
また、第１の実施形態および第２の実施形態では、第１のバネ８４および第２のバネ８６が、４本ずつ備えられている。これら第１のバネ８４および第２のバネ８６の数は、４本に限らず、任意の数とすることが可能である。
また、図１０等に示した第２の実施形態では、プレート８３とスタンプ８１との間において、第１のバネ８４が、第２のバネ８６の内部（螺旋の内部）を通るように配置されてもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１：剥離装置、２：把持手段、
３：保持手段、３０：保持テーブル、３１：リングフレーム保持部、
４：剥離テープ貼着手段、４０：剥離テープ供給手段、４１：切断部、
４２，４２ａ：剥離テープ圧着部、５０，５０ａ：剥離テープ圧着装置、
５１：制御手段、５３：第１の制御部、５５：第２の制御部、
６１，６１ａ：可動押圧部、６２：ヒータ、６３：移動手段、
８１：スタンプ、８２，８２ａ：切換機構、
８３：プレート、８５：中間台座、８７：ガイド、８８：ストッパ、
８４：第１のバネ、８６：第２のバネ、
Ｆ：リングフレーム、Ｆａ：開口、
Ｔ１：ダイシングテープ、Ｔ２：保護テープ、Ｔ３：剥離テープ、
Ｗ：ウェーハ、Ｗ１：デバイスウェーハ、Ｗ２：バンプウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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