(57)【要約】【課題】加圧部とバックアップ部との平行度の調整を容易にし、かつ、精度よく電子部品同士の接続を行うこと。【解決手段】第１の電子部品の複数のリードが設けられた部位をリードの設けられた面とは反対側から支持するバックアップ部と、バックアップ部に対向して設けられ、バックアップ部に支持された第１の電子部品の複数のリードに第２の電子部品の複数のリードを加熱加圧して接続する加圧部と、を備え、バックアップ部は、第１の電子部品を支持する支持面を備え、ゴム硬度が８５°以上９５°以下の支持部材を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品に設けられた複数のリードと第２の電子部品に設けられた複数のリードとを重ね合せて熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、
前記第１の電子部品の複数のリードが設けられた部位を、前記リードの設けられた面とは反対側から支持するバックアップ部と、
前記バックアップ部に対向して設けられ、前記バックアップ部に支持された前記第１の電子部品の前記複数のリードに前記第２の電子部品の前記複数のリードを加熱加圧する加圧部と、を備え、
前記バックアップ部は、前記第１の電子部品を支持する支持面を備え、ゴム硬度が８５°以上９５°以下の支持部材を有する
ことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
第１の電子部品に設けられた複数のリードと第２の電子部品に設けられた複数のリードとを重ね合せて熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、
前記第１の電子部品の複数のリードが設けられた部位を、前記リードの設けられた面とは反対側から支持するバックアップ部と、
前記バックアップ部に対向して設けられ、前記バックアップ部に支持された前記第１の電子部品の前記複数のリードに前記第２の電子部品の前記複数のリードを加熱加圧する加圧部と、を備え、
前記バックアップ部は、前記第１の電子部品を支持する支持面を備え、前記加圧部による２００Ｎ〜１０００Ｎの加圧に対して１〜４μｍの圧縮変形を生じる弾性部材からなる支持部材を備える
ことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項３】
前記支持部材は、着脱可能に設けられることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
前記支持部材は、底面が正方形の四角柱であり、側面を前記支持面とされることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
前記支持部材は、前記底面の一辺の長さが前記第１の電子部品のリードの長さの２倍以上に形成されることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装装置。
【請求項６】
第１の電子部品に設けられた複数のリードと第２の電子部品に設けられた複数のリードとを重ね合せて熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、
前記第１の電子部品の複数のリードが設けられた部位を、前記リードの設けられた面とは反対側から支持するバックアップ部と、
前記バックアップ部に対向して設けられ、前記バックアップ部に支持された前記第１の電子部品の前記複数のリードに前記第２の電子部品の前記複数のリードを加熱加圧する加圧部と、を備え、
前記バックアップ部は、前記第１の電子部品を支持する支持面を備える支持部材を有し、前記支持部材は、ゴム硬度が８５°以上９５°以下の弾性部材を介して支持される
ことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項７】
第１の電子部品に設けられた複数のリードと第２の電子部品に設けられた複数のリードとを重ね合せて熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、
前記第１の電子部品の複数のリードが設けられた部位を、前記リードの設けられた面とは反対側から支持するバックアップ部と、
前記バックアップ部に対向して設けられ、前記バックアップ部に支持された前記第１の電子部品の前記複数のリードに前記第２の電子部品の前記複数のリードを加熱加圧する加圧部と、を備え、
前記バックアップ部は、前記第１の電子部品を支持する支持面を備える支持部材を有し、前記支持部材は、前記加圧部による２００Ｎ〜１０００Ｎの加圧に対して１〜４μｍの圧縮変形を生じる弾性部材を介して支持される
ことを特徴とする電子部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイの製造工程では、ガラスや樹脂で形成された表示パネルにドライバＩＣ等を搭載した電子部品を実装するパネルの組み立て工程がある。
【０００３】
このパネルの組み立て工程では、まず、表示パネルに形成された複数のリードに異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を介して電子部品の複数のリードを仮付け（仮圧着）する。そして、この状態の表示パネルを電子部品とは反対側からバックアップ部によって支持し、電子部品側から加圧部によって加熱しながら加圧することで、電子部品を表示パネルに熱圧着（本圧着）している。
【０００４】
表示パネルの複数のリードおよびそれに対応する電子部品の複数のリードは、非常に細く、かつ、狭い間隔で配置されているので、前述の本圧着においては、極力位置ずれのない高い圧着精度が要求される。そのため、本圧着を開始する前には、バックアップ部と加圧部との平行度の調整が行われる。
【０００５】
この平行度の調整は、一般的には、圧力測定フィルムを用いて行われる。すなわち、圧力測定フィルムを介して加圧部をバックアップ部に対して押付け、そのときの圧力測定フィルムの発色分布に基づいて、バックアップ部と加圧部との平行度の具合を判定し、その結果に基づいて調整を行うようにしている。
【０００６】
しかしながら、このようにして平行度の調整を行なったとしても、電子部品の実装を繰り返すうちに平行度に僅かなズレが発生することがあった。このようなズレは、製品の品質を低下させる原因となると考えられているため、その都度平行度の調整行っていた。
【０００７】
そのため、平行度の調整によって実装動作が中断され、生産効率を向上させるうえでの妨げとなっていた。
【０００８】
ここで、上述の調整作業を容易化するために、例えば、バックアップ部を弾性材等で変位可能に支持する構成としたり（特許文献１）、バックアップ部を弾性部材で構成したり（特許文献２）することが考えられる。
【０００９】
確かに、このように構成することで、加圧部の加圧面に対してバックアップ部の支持面を倣わせることができるかもしれない。ところが、このような構成では、バックアップ部の支持面の水平面に対する平行が崩れてしまう場合があり、その場合には、本圧着の際に表示パネル上で電子部品が横滑りを生じ易くなり、実装精度の低下、つまり、製品品質の低下を招く懸念がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−２２０７２７号公報
【特許文献２】特開２０１３−０４８３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたものであり、加圧部とバックアップ部との平行度の調整を容易にし、かつ、精度よく電子部品の実装を行うことができる電子部品の実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本実施形態の実装装置は、第１の電子部品に設けられた複数のリードと第２の電子部品に設けられた複数のリードとを重ね合せて熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、
前記第１の電子部品の複数のリードが設けられた部位を、前記リードの設けられた面とは反対側から支持するバックアップ部と、
前記バックアップ部に対向して設けられ、前記バックアップ部に支持された前記第１の電子部品の前記複数のリードに前記第２の電子部品の前記複数のリードを加熱加圧する加圧部と、を備え、
前記バックアップ部は、前記第１の電子部品を支持する支持面を備え、ゴム硬度が８５°以上９５°以下の支持部材を有する。
【００１３】
本実施形態の実装装置は、第１の電子部品に設けられた複数のリードと第２の電子部品に設けられた複数のリードとを重ね合せて熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、
前記第１の電子部品の複数のリードが設けられた部位を、前記リードの設けられた面とは反対側から支持するバックアップ部と、
前記バックアップ部に対向して設けられ、前記バックアップ部に支持された前記第１の電子部品の前記複数のリードに前記第２の電子部品の前記複数のリードを加熱加圧する加圧部と、を備え、
前記バックアップ部は、前記第１の電子部品を支持する支持面を備え、前記加圧部による２００Ｎ〜１０００Ｎの加圧に対して１〜４μｍの圧縮変形を生じる弾性部材からなる支持部材を備える。
【００１４】
本実施形態の実装装置は、第１の電子部品に設けられた複数のリードと第２の電子部品に設けられた複数のリードとを重ね合せて熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、
前記第１の電子部品の複数のリードが設けられた部位を、前記リードの設けられた面とは反対側から支持するバックアップ部と、
前記バックアップ部に対向して設けられ、前記バックアップ部に支持された前記第１の電子部品の前記複数のリードに前記第２の電子部品の前記複数のリードを加熱加圧する加圧部と、を備え、
前記バックアップ部は、前記第１の電子部品を支持する支持面を備える支持部材を有し、前記支持部材は、ゴム硬度が８５°以上９５°以下の弾性部材を介して支持される。
【００１５】
本実施形態の実装装置は、第１の電子部品に設けられた複数のリードと第２の電子部品に設けられた複数のリードとを重ね合せて熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、
前記第１の電子部品の複数のリードが設けられた部位を、前記リードの設けられた面とは反対側から支持するバックアップ部と、
前記バックアップ部に対向して設けられ、前記バックアップ部に支持された前記第１の電子部品の前記複数のリードに前記第２の電子部品の前記複数のリードを加熱加圧する加圧部と、を備え、
前記バックアップ部は、前記第１の電子部品を支持する支持面を備える支持部材を有し、前記支持部材は、前記加圧部による２００Ｎ〜１０００Ｎの加圧に対して１〜４μｍの圧縮変形を生じる弾性部材を介して支持される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、加圧部とバックアップ部との平行度の調整を容易にし、かつ、精度よく電子部品の実装を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態の実装装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】第１の実施形態の実装装置の、加圧部を省略して示した平面図である。
【図３】第１および第２の電子部品を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の実装装置の概略構成を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の第１の実施の形態（以下、「第１の実施形態」と言う。）について、図１〜図３を参照して説明する。なお、図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との関係、各構成部の位置及び大きさ等は、構造を分かり易くするための便宜的な表現に過ぎず現実のものとは異なる場合がある。
【００１９】
図１は第１の実施形態の電子部品の実装装置の構成を示す正面図、図２は第１の実施形態の電子部品の実装装置の構成を、加圧部を省略して示す平面図、図３は実施形態の実装装置の実装対象である第１および第２の電子部品を示す平面図である。
【００２０】
まず、実装装置の実装対象である、第１および第２の電子部品について図３を用いて説明する。
【００２１】
第１の電子部品は、例えば、液晶ディスプレイの製造に用いられる表示パネルＰである。本実施形態の表示パネルＰは、平面視で長方形状を成し、一方の短辺に沿って複数のリードＬｐが配列されて設けられている。第２の電子部品は、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれる、ドライバＩＣが搭載されたフィルム状の電子部品Ｆである。本実施形態の電子部品Ｆは、平面視で長方形状を成し、一方の長辺が表示パネルＰに実装される辺となる。電子部品Ｆの当該一方の長辺には、表示パネルＰの複数のリードＬｐに対応するように複数のリードＬｆが配列されて設けられている。なお、図３において、電子部品ＦのリードＬｆは、実装する際に表示パネルＰと対向する面、つまり、電子部品Ｆの下面に設けられているので、破線で示している。
【００２２】
次に、実装装置１について説明する。
【００２３】
実装装置１は、表示パネルＰの複数のリードＬｐに対して異方性導電フィルム（ＡＣＦ）Ａを介して複数のリードＬｆが仮圧着された電子部品Ｆを本圧着する、所謂、本圧着装置である。
【００２４】
実装装置１は、電子部品Ｆが仮圧着された表示パネルＰを載置するステージ部１０と、ステージ部１０に載置された表示パネルＰにおける複数のリードＬｐが設けられた部位を、リードＬｐが設けられた面とは反対側、つまり、下側から支持するバックアップ部２０と、バックアップ部２０に支持された表示パネルＰの複数のリードＬｐに電子部品Ｆの複数のリードＬｆを加圧加熱することで接続する加圧部３０と、を有する。
【００２５】
ステージ部１０は、表示パネルＰを載置する平坦な載置面１１ａを備えるステージ１１と、ステージ１１を水平面内で回転可能に支持する回転テーブル１２と、回転テーブル１２を、水平方向に沿う一方向であるＹ方向に移動可能に支持するＹ軸テーブル１３と、Ｙ軸テーブルをＹ方向に直交する水平方向であるＸ方向に移動可能に支持するＸ軸テーブル１４と、を有する。
【００２６】
ステージ部１０は、不図示の仮圧着装置によって電子部品Ｆが仮圧着された表示パネルと受け取る受取り位置と、表示パネルＰにおけるリードＬｐが設けられた部位をバックアップ部２０に支持させる実装位置と、本圧着が完了した表示パネルＰを次工程に搬出する搬出位置とに、ステージ１１を移動可能とする。
【００２７】
ステージ１１の載置面１１ａには、表示パネルＰを吸着保持するための、真空吸着孔が複数設けられている。
【００２８】
バックアップ部２０は、基台２１と、基台２０上に固定された本体部２２と、表示パネルＰを支持する支持部材２３と、支持部材２３を本体部２２に固定するための押え板２４と、押え板２４を本体部２２に固定するボルト２５と、を有する。
【００２９】
本実施形態において、支持部材２３は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準拠して測定したゴム硬度が８５〜９５°の弾性部材、または、加圧部３０による２００〜１０００Ｎの加圧に対して１〜４μｍの圧縮変形を生じる弾性部材で形成されている。弾性部材としては、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどを用いることができる。また、支持部材２３は、底面が正方形を成す四角柱に形成されており、四角柱の４つの側面のうち１つ側面を、表示パネルＰを支持する支持面２３ａとしている。また、支持部材２３は、四角柱の底面の一辺の長さが、表示パネルＰのリードＬｐの長さの２倍以上の長さを有する。本実施形態では、リードＬｐの長さが２ｍｍであるものとして、底面の一辺の長さを８ｍｍとした例である。なお、リードＬｐの長さとは、表示パネルＰのリードＬｐにおいて電子部品ＦのリードＬｆと重複が予定される部分の長さのことである。つまり、本実施形態では、表示パネルＰは、リードＬｐに電子部品ＦのリードＬｆを２ｍｍ重なるように仮圧着された状態で供給されるようになっている。なお、本実施形態では、ゴム硬度９０°のシリコーンゴムを用いて支持部材２３を作成した。
【００３０】
支持部材２３（支持面２３ａ）におけるリードＬｐ、Ｌｆの配列方向（Ｘ方向）に沿う長さは、表示パネルＰにおけるリードＬｐの形成された辺（短辺）の長さと同じ、またはそれよりも若干長い寸法に形成されている。
【００３１】
なお、本実施形態では、支持部材２３は、底面の一辺の長さが８ｍｍであるから、厚み（高さ）も８ｍｍである。ただし、支持部材２３の厚みは、３ｍｍ以上あればよく、厚みの上限は特に限定しないが、バックアップ部２０の本体部２２に収まる範囲内、例えば、２０ｍｍ程度に留めておくとよい。
【００３２】
本体部２２は、ステージ部１０側に位置する上角部を水平方向と垂直方向に切り欠いた切欠き部２２ａを有する。切欠き部２２ａは、支持部材２３を装着するためのものである。そのため、切り欠き部２２ａの水平部分２２ｂの長さ（Ｙ方向の長さ）は、支持部材２３の底面の一辺の長さと同じ長さ、つまり、８ｍｍに形成されている。また、切り欠き部２２ａの垂直部分２２ｃの長さ（高さ）は、支持部材２３の底面の一辺の長さよりも若干短い長さに形成されている。
【００３３】
押え板２４は、切り欠き部２２ａに装着された支持部材２３を本体部２２に固定するための長方形状の板状部材である。図示は省略しているが、押え板２４は、図１に示し正面視において、本体部２２側に位置する面の上端側と下端側が僅かに突出した形状を成しており、中央部分において本体部２２との間に隙間が形成されている。そのため、ボルト２５を本体部２２に締め付けることによって押え板２４が撓み変形し、支持部材２３を切欠き部２２ａの垂直部分２２ｃに押え付けて固定できるようになっている。
【００３４】
加圧部３０は、電子部品Ｆを表示パネルＰに対して加圧するための加圧面３１ａを備える加圧ツール３１と、加圧ツール３１を保持する本体部３２と、本体部３２に内蔵されて加圧ツール３１を加熱するヒータ３３と、本体部３２を、水平方向に直交するＺ方向、つまり鉛直方向に沿って昇降可能に支持する昇降装置３４と、を有する。
【００３５】
昇降装置３４は、エアーシリンダやボールネジ駆動機構等によって構成された駆動部３４ａと、駆動部３４ａによって昇降動される昇降板３４ｂと、を有する。
【００３６】
加圧ツール３１は、ステンレス等の金属によって形成される。加圧ツール３１の加圧面３１ａは、Ｘ方向に長尺な長方形状を成している。加圧面３１ａ（加圧ツール３１）におけるリードＬｐ、Ｌｆの配列方向（Ｘ方向）に沿う長さは、支持部材２３のＸ方向に沿う長さと同じ、または、それよりも若干長い寸法に形成される。本実施形態では、図２に２点鎖線で示すように、若干長く形成している。
【００３７】
本体部３２は、昇降板３４ｂに対して、加圧ツール３１の押圧面３１ａの長辺方向（Ｘ方向）の傾き、および、短辺方向（Ｙ方向）の傾きが調整できるように取り付けられている。この調整は、例えば、ネジによる押し引きや楔状部材の抜き差しにより、本体部３２に設けたＸ方向および／またはＹ方向の支点を中心に加圧ツール３１を揺動させることで行うことが可能である。また、本体部３２と昇降板３４ｂとの間には、調整後の状態で本体部３２と昇降板３４ｂとの相対位置を固定するための、固定ボルト等による固定機構が設けられている。
【００３８】
また、本体部３２と加圧ツール３１との間には、ネジによる押し引きによって加圧面３１ａの長辺方向（Ｘ方向）の反りを矯正するための不図示の矯正機構が設けられている。
【００３９】
次に、本実施形態のバックアップ部２０の支持面２３ａに対して加圧部３０の加圧面３１ａの平行度を合わせる平行度調整について説明する。
【００４０】
バックアップ部２０は、支持部材２３の支持面２３ａが水平となるように調整されて設置されている。
【００４１】
まず、加圧部３０のヒータ３３を作動させ、電子部品Ｆの実装を行なうときと同じ温度、例えば、１８０℃に加圧ツール３１を加熱する。
【００４２】
加圧ツール３１の加熱が安定した後、支持部材２３に圧力測定フィルムを介して加圧ツール３１を当接させ、所定の加圧力で圧力測定フィルムを加圧する。このときの加圧力は、圧力測定フィルムの測定に適した加圧力であり、電子部品Ｆの実装の行うときの加圧力、つまり、本圧着の加圧力と同じである必要はない。
【００４３】
ここで、圧力測定フィルムとは、圧力を受けることにより発色し、その濃度が圧力の大きさに応じて変化する、圧力分布の目視化を可能とするフィルムである。この圧力測定フィルムとしては、富士フイルム（株）製の商品名「プレスケール（商標）」を用いることができる。
【００４４】
加圧後、作業者は、圧力測定フィルムの発色分布を確認する。すなわち、加圧面３１ａによって加圧された領域の全域において均一な発色が得られているか、或いは、発色にムラがあるか等の判別を行う。判別の結果、ムラが生じていいた場合、ムラを解消するように加圧面３１ａの傾きなどの調整を行う。
【００４５】
例えば、加圧面３１ａで加圧された圧力測定フィルム上の長方形の領域（以下「加圧領域」という。）において、長辺方向（Ｘ方向）の一端側から他端側に向かって徐々に濃度が薄くなる発色状態が得られた場合には、加圧面３１ａがＸ方向において他端側よりも一端側が低くなるように傾いていると考えられる。そこで、加圧面３１ａが水平になるように加圧ツール３１のＸ方向の傾きを調整する。また、加圧領域において、短辺方向（Ｙ方向）の一端側から他端側に向かって徐々に濃度が薄くなる発色状態が得られた場合には、加圧面３１ａがＹ方向において他端側よりも一端側が低くなるように傾いていると考えられる。そこで、加圧面３１ａが水平になるように加圧ツール３１のＹ向の傾きを調整する。さらに、加圧領域において、長辺方向（Ｘ方向）の中央領域に比べて両端側で濃度が薄くなる発色が得られた場合には、加圧面３１ａがＸ方向において下に向かって凸形状に湾曲しているとものと考えられる。そこで、本体部３２と加圧ツール３１との間に設けた矯正機構を操作して、加圧面３１ａが平坦になるように調整する。
【００４６】
このような調整の後、上述と同様に、再度、所定の加圧力で圧力測定フィルムを押圧し、圧力測定フィルムの発色分布を確認する。この動作を、加圧領域の全域で均一な発色分布が得られるまで繰り返し行う。
【００４７】
これにより、平行度調整が完了する。
【００４８】
ところで、背景技術で述べたように、上述の平行度調整を行なったとしても、電子部品の実装を繰り返すうちに平行度に僅かなズレが発生することがある。そこで、本発明者は、この平行度のズレについて調査を行なった。具体的には、平行度調整を行なった後、実装動作を繰り返すことで平行度がどのように変化するのか、平行度のズレの経時的な変化を観察する実験を行なった。
【００４９】
その結果、本発明者は、この平行度のズレは経時的に拡大するものではなく、僅かなずれの範囲内で変動するものであることを発見した。そして、そのズレは、圧力測定フィルムの発色分布のバラツキの具合に基づく経験的な知見からそれほど大きなものではなく、数μｍの範囲、具体的には、１〜４μｍの範囲で変動するものであることを発見した。これは、平行度ずれは、本体部３２と昇降板３４ｂとの相対位置関係が変位すること、つまり、前記固定機構の緩みに起因するものではなく、周辺温度の変化などによるバックアップ部２０や加圧部３０の熱変形、或いは、バックアップ部２０や加圧部３０を支える構造物の熱変形に起因するものである為と推測される。
【００５０】
本発明者が、上述した平行度のズレが生じたバックアップ部２０における石英で形成された支持部材を、ゴム強度９０°のシリコーンゴムで形成した支持部材２３に変え、圧力測定フィルムを用いて平行度の確認を行なったところ、均一な発色分布が得られた。また、当該支持部材２３を用いて表示パネルＰに対する電子部品Ｆの実装、つまり本圧着を、本圧着で通常用いられる２００〜１０００Ｎの加圧力の範囲から選択した複数の加圧力で行ない、実装精度を確認した。その結果、平行度が確保された石英の支持部材を用いて本圧着を行なったときと同等の実装精度が得られることが確認できた。
【００５１】
このことから、ゴム硬度９０°の弾性部材によって形成された支持部材２３は、１〜４μｍの平行度のズレの吸収しつつ、本圧着の加圧（２００〜１０００Ｎ）に対して不用意な変形を防止することできると推測される。
【００５２】
そこで、本実施形態においては、上述したように、支持部材２３を、ゴム硬度が８５〜９５°の弾性部材、または、加圧部３０による２００〜１０００Ｎの加圧に対して１〜４μｍの圧縮変形を生じる弾性部材で形成するものとした。
【００５３】
このような支持部材２３を用いることで、僅かな、具体的には、１〜４μｍの範囲の平行度のズレを、支持部材２３が圧縮変形することによって吸収し、加圧面３２ａの全域において均一な加圧力で電子部品Ｆを加圧することが可能となる。しかも、支持部材２３のゴム硬度が上述のごとく高い為、支持面２３ａの不用意な傾斜などの変形が抑制されて表示パネルＰと電子部品Ｆとの間に面方向のズレを生じさせることなく、確実に加圧力を作用させることが可能となる。これにより、平行度調整を行なった後、経時的に変動する平行度のズレをその都度調整せずとも、製品品質の低下を防止しつつ電子部品の実装を継続することが可能となる。
【００５４】
この結果、平行度調整の頻度を減少させることができることから、平行度の調整の容易化が図れ、かつ、精度のよい電子部品の実装を行なうことが可能となるのである。
【００５５】
また、本実施形態においては、支持部材２３を底面が正方形の四角柱に形成し、その四角柱の側面を支持面２３ａとして用いるようにした。このような構成とすることで、支持面２３ａとして用いている側面に汚れや傷などの異常が生じた場合には、正常な他の側面を支持面２３ａとして用いることが可能となる。これにより、支持部材２３を新たなものと交換する頻度を低減させることが可能となる。したがって、支持部材の２３のストック数を低減させることができる。なお、支持面２３ａとして用いる側面の切り替えは、押え板２４を外し、支持部材２３を９０°回転させた後、押え板２４で再び固定することで行うことができる。
【００５６】
また、本実施形態においては、支持部材２３の底面の一辺の長さを、表示パネルＰのリードＬｐの長さの２倍以上の長さに形成した。このような構成とすることで、支持面２３ａの短辺方向（Ｙ方向）の長さの半分以下の領域だけが加圧ツール３１による加圧力を受け、残りの半分の領域を空き領域とすることができる。このため、支持面２３ａのうち加圧力を受けている領域に異常が生じた場合に、残りの半分の正常な領域を用いることが可能となる。したがって、支持部材２３の４つの側面それぞれについて、２カ所で加圧力を受けることができるので、支持部材２３の交換頻度をより一層低減することが可能となる。なお、支持面２３ａの領域の切り替えは、支持部材２３の長手方向（Ｘ方向）の向きを反転させることで行うことができる。
【００５７】
次に、本発明の第２の実施の形態（以下、「第２の実施形態」と言う。）について、図４を用いて説明する。第２の実施形態は、支持部材２３Ａを剛体、例えば、ステンレス等の金属や石英ガラス等によって形成した点、および、支持部材２３Ａと本体部２２の水平部２２ｂとの間に、第１の実施形態の支持部材２３と同じゴム硬度の弾性部材２６を設けた点が相違する。他の構成は、第１の実施形態と同一構成である。なお、第１の実施形態の実装装置１と同一部材には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００５８】
第２の実施形態の実装装置１において、支持部材２３Ａは剛体で形成されているが、その形状は第１の実施形態の支持部材２３と同一である。
【００５９】
弾性部材２６は、平面形状が支持面２３ａと同一形状を成し、所望の厚みを有するように形成されている。所望の厚みは、第１の実施形態の支持部材２３と同様に、３ｍｍ以上あればよく、厚みの上限は特に限定しないが、バックアップ部２０の本体部２２に収まる範囲内、例えば、２０ｍｍ程度に留めておくとよい。
【００６０】
バックアップ部２０は、本体部２２に、支持部材２３Ａと弾性部材２６を重ねて装着するための切り欠き部２２ａを備える。切り欠き部２２ａの垂直部分２２ｃの長さ（高さ）は、支持部材２３Ａの厚みと弾性部材２６の厚みを合わせた高さよりも若干短い長さに形成されている。これにより、本体部２２に支持部材２３Ａと弾性部材２６を装着したときに、支持面２３ａが本体部２２の上面よりも若干突出するようになっている。
【００６１】
このような第２の実施形態においても、弾性部材２６が圧縮変形することによって、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００６２】
なお、第２の実施形態では、支持部材２３Ａが剛体であるから、加圧ツール３１の加圧面３１ａに反りによる平行度のズレが生じた場合には、それに対応することは困難である。しかしながら、平行度のズレが、バックアップ部２０や加圧部３０の熱変形、或いは、バックアップ部２０や加圧部３０を支える構造物の熱変形に起因するものである場合、加圧面３１ａの平坦度はほとんど変化しないと推測される。何故ならば、加圧ツール３１と本体部３２はヒータ３３によって周辺温度よりも遥かに高い温度に加熱されており、周辺温度の変化の影響をほとんど受けないと考えられるからである。
【００６３】
したがって、支持部材２３Ａが剛体で形成されていても、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができるのである。
【００６４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、第１、第２の実施形態において、支持部材２３、２３Ａを底面が正方形の四角柱に形成したが、これに限られるものではなく、他の形状、例えば、底面が長方形であっても、四角形以外の多角形であってもよい。要は、支持面２３ａが平坦に形成されていればよい。
【００６５】
また、バックアップ部２０の本体部２２に対する支持部材２３、２３Ａの装着の仕方も、本体部２２に切欠き部２２ａを設ける態様に限らず、公知の様々な装着形態を採用することが可能である。
【００６６】
また、第１の電子部品が液晶ディスプレイの製造に用いられる表示パネルＰであるものとし、第２の電子部品がＣＯＦ等の電子部品Ｆであるものとしたが、これに限られるものではなく、他の電子部品であってもよい。例えば、第１の電子部品は、有機ＥＬディスプレイの製造に用いられる樹脂製の表示パネルであってもよい。また、第２の電子部品は、半導体チップであってもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１  実装装置
１０  ステージ部
１１  ステージ
１１ａ  載置面
２０  バックアップ部
２２  本体部
２２ａ  切り欠き部
２３  支持部材
２３ａ  支持面
３０  加圧部
３１  加圧ツール
３１ａ  加圧面
３２  本体部
３４  昇降装置
Ｐ  表示パネル（第１の電子部品）
Ｌｐ  リード
Ｆ  電子部品（第２の電子部品）
Ｌｆ  リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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