(57)【要約】【課題】製品の品質低下を抑制することができる搬送治具への配線板の固定方法を提供する。【解決手段】搬送治具２００へのカットシート１００の固定方法は、搬送治具２００及びカットシート１００の少なくとも一方に樹脂３００を塗布する塗布工程と、樹脂３００をカットシート１００と搬送治具２００との間に介在させた状態でカットシート１００を搬送治具２００に積層する積層工程と、樹脂３００を硬化させてカットシート１００を搬送治具２００に固定する固定工程と、を備え、カットシート１００は、製品として用いられる製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３と、前記製品領域以外の非製品領域ＮＲと、を含み、塗布工程は、搬送治具２００において非製品領域ＮＲに対応する領域、及び、カットシート１００の非製品領域ＮＲの少なくとも一方に樹脂３００を塗布することを含む。【選択図】図３
2020155726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送治具への配線板の固定方法であって、
前記搬送治具及び前記配線板の少なくとも一方に樹脂を塗布する塗布工程と、
前記樹脂を前記配線板と前記搬送治具との間に介在させた状態で前記配線板を前記搬送治具に積層する積層工程と、
前記樹脂を硬化させて前記配線板を前記搬送治具に固定する固定工程と、を備え、
前記配線板は、
製品として用いられる製品領域と、
前記製品領域以外の非製品領域と、を含み、
前記塗布工程は、前記搬送治具において前記非製品領域に対応する領域、及び、前記配線板の前記非製品領域の少なくとも一方に前記樹脂を塗布することを含む配線板の固定方法。
【請求項２】
請求項１に記載の固定方法であって、
前記搬送治具は、前記搬送治具において前記非製品領域に対応する領域に設けられた凹部を有しており、
前記塗布工程は、前記凹部に樹脂を充填することを含む配線板の固定方法。
【請求項３】
搬送治具への配線板の固定方法であって、
前記配線板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記配線板を前記搬送治具に積層する積層工程と、
前記貫通孔に樹脂を塗布する塗布工程と、
前記樹脂を硬化させて前記配線板を前記搬送治具に固定する固定工程と、を備え、
前記配線板は、
製品として用いられる製品領域と、
前記製品領域以外の非製品領域と、を含み、
前記貫通孔は、前記非製品領域に設けられている配線板の固定方法。
【請求項４】
請求項３に記載の固定方法であって、
前記搬送治具は、積層方向に沿って見た場合に前記貫通孔と重複するように設けられた凹部を有しており、
前記塗布工程は、前記貫通孔及び前記凹部に樹脂を充填することを含む配線板の固定方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線板の固定方法であって、
前記樹脂は、水又は有機溶剤に可溶であり、
前記固定方法は、前記配線板及び前記搬送治具を前記水又は前記有機溶剤に浸漬することで、前記配線板を前記搬送治具から剥離する剥離工程を備えた配線板の固定方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線板の固定方法であって、
前記固定方法は、前記樹脂及び前記配線板の少なくとも一方を切削することで、前記配線板を前記搬送治具から剥離する剥離工程を備えた配線板の固定方法。
【請求項７】
請求項６に記載の配線板の固定方法であって、
前記搬送治具は、
前記搬送治具において前記非製品領域に対応する領域に設けられた凹部と、
前記凹部の周囲に設けられたスリットと、を有し、
前記剥離工程は、前記スリットに沿って前記配線板を切削することを含む配線板の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送治具に配線板を固定する固定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）への電子部品の実装工程では、ＦＰＣをキャリアボードに固定した状態で当該キャリアボードを搬送することが行われている。この際の固定方法として、接着シートを用いてＦＰＣとキャリアボードを接着する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３３８９１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の固定方法では、キャリアボードの全面に接着シートを取り付けるため、接着シートの粘着成分がＦＰＣの電気的接続部分に残留して、結果的に当該ＦＰＣの品質が低下してしまう場合がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、製品の品質低下を抑制することができる搬送治具への配線板の固定方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る固定方法は、搬送治具への配線板の固定方法であって、前記搬送治具及び前記配線板の少なくとも一方に樹脂を塗布する塗布工程と、前記樹脂を前記配線板と前記搬送治具との間に介在させた状態で前記配線板を前記搬送治具に積層する積層工程と、前記樹脂を硬化させて前記配線板を前記搬送治具に固定する固定工程と、を備え、前記配線板は、製品として用いられる製品領域と、前記製品領域以外の非製品領域と、を含み、前記塗布工程は、前記搬送治具において前記非製品領域に対応する領域、及び、前記配線板の前記非製品領域の少なくとも一方に前記樹脂を塗布することを含む配線板の固定方法である。
【０００７】
［２］上記発明において、前記搬送治具は、前記搬送治具において前記非製品領域に対応する領域に設けられた凹部を有しており、前記塗布工程は、前記凹部に樹脂を充填することを含んでいてもよい。
【０００８】
［３］また、本発明に係る固定方法は、搬送治具への配線板の固定方法であって、前記配線板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記配線板を前記搬送治具に積層する積層工程と、前記貫通孔に樹脂を塗布する塗布工程と、前記樹脂を硬化させて前記配線板を前記搬送治具に固定する固定工程と、を備え、前記配線板は、製品として用いられる製品領域と、前記製品領域以外の非製品領域と、を含み、前記貫通孔は、前記非製品領域に設けられている配線板の固定方法である。
【０００９】
［４］上記発明において、前記搬送治具は、積層方向に沿って見た場合に前記貫通孔と重複するように設けられた凹部を有しており、前記塗布工程は、前記貫通孔及び前記凹部に樹脂を充填することを含んでいてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記樹脂は、水又は有機溶剤に可溶であり、前記固定方法は、前記配線板及び前記搬送治具を前記水又は前記有機溶剤に浸漬することで、前記配線板を前記搬送治具から剥離する剥離工程を備えていてもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記固定方法は、前記樹脂及び前記配線板の少なくとも一方を切削することで、前記配線板を前記搬送治具から剥離する剥離工程を備えていてもよい。
【００１２】
［７］上記発明において、前記搬送治具は、前記凹部の周囲に設けられたスリットを有し、前記剥離工程は、前記スリットに沿って前記配線板を切削することを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、配線板と搬送治具を固定する樹脂が、配線板において製品として用いられる製品領域以外の非製品領域に塗布されている。このため、製品領域への樹脂の残留を抑制することができるので、製品の品質の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における配線板（カットシート）の平面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第１実施形態における搬送治具の平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のIIB-IIB線に沿った断面図である。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｃ）は、本発明の第１実施形態における配線板の固定方法を示す図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｃ）は、本発明の第１実施形態における配線板の剥離工程を示す図である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本発明の第１実施形態における搬送治具の第１及び第２変形例をそれぞれ示す図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第１実施形態における搬送冶具の第３変形例を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の搬送治具に配線板を固定した状態を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本発明の第１実施形態における配線板の積層工程の変形例を示す図である。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｃ）は、本発明の第１実施形態における配線板の剥離工程の第１変形例を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態における配線板の剥離工程の第２変形例を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、本発明の第２実施形態における配線板の固定方法を示す図である。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明の第２実施形態における配線板の平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のXIB-XIB線に沿った断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、本発明の第２実施形態における搬送治具の平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のXIIB-XIIB線に沿った断面図である。
【図１３】図１３（ａ）〜図１３（ｄ）は、本発明の第２実施形態における配線板の剥離工程の第１変形例を示す図であり、図１３（ａ）は、剥離前の配線板及び搬送治具を示す平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のXIIIB-XIIIB線に沿った断面図であり、図１３（ｃ）及び図１３（ｄ）は、図１３（ｂ）に対応する断面図である。
【図１４】図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、本発明の第２実施形態における配線板の剥離工程の第２変形例を示す図であり、図１４（ａ）は、剥離前の配線板及び搬送治具を示す平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のXIVB-XIVB線に沿った断面図である。
【図１５】図１５（ａ）は、本発明の第２実施形態における配線板の変形例を示す平面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のXVB-XVB線に沿った断面図であり、図１５（ｃ）は、本発明の第２実施形態における配線板の固定方法の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
<<第１実施形態>>
本実施形態に係る固定方法は、配線板に電子部品を実装する実装工程に際して、当該配線板を搬送治具に固定する方法である。まず、図１を参照しながら、固定対象である配線板１００について説明する。図１は本発明の実施形態における配線板の平面図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態における配線板１００は、複数の製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３が面付けされた所謂カットシートであり、最終的には、個々の製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３が、製品としてのＦＰＣとなる。
【００１７】
このカットシート１００は、ロールトゥロール方式で回路形成された長尺のフィルムを所定の長さで切断したものであり、製品として用いられる複数（本例では３つ）の製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３と、製品として用いられない非製品領域ＮＲと、を含んでいる。特に限定されないが、本実施形態では、カットシート１００は矩形状の平面形状を有している。このカットシート１００は、特に限定されないが、ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された配線パターン１０と、配線パターン１０を覆うようにベースフィルムに積層されたカバーフィルムと、を備えている。配線パターン１０は、上述の製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３に形成されている。また、この製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３は、電子部品１１が実装される実装領域も有している。
【００１８】
このカットシート１００は、後述する搬送治具２００に固定された状態で実装工程において搬送されることで、半田ペースト印刷、電子部品１１の搭載、リフロ等の作業が行われる。こうした実装工程を経た後に、金型等を用いてこのカットシート１００から製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３を打ち抜くことで、製品としての個々のＦＰＣが形成される。なお、１枚のカットシート１００に対する製品領域の面付数は、特に上記に限定されない。また、配線パターン１０の数や形状等を含む回路構成や製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３の外形形状も特に上記に限定されない。
【００１９】
本実施形態におけるカットシート１００が本発明における「配線板」の一例に相当し、本実施形態における製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３が本発明における「製品領域」の一例に相当し、本実施形態における非製品領域ＮＲが本発明における「非製品領域」の一例に相当する。
【００２０】
本実施形態における配線板（カットシート）１００と搬送治具２００の固定方法を、図２（ａ）〜図４（ｂ）を参照しながら説明する。
【００２１】
図２（ａ）及び図２（ｂ）は本実施形態における搬送治具の平面図及び断面図、図３（ａ）〜図３（ｃ）は本実施形態における配線板の固定方法を示す図、図４（ａ）〜図４（ｃ）は、本実施形態における配線板の剥離工程を示す図である。
【００２２】
先ず、図３（ａ）に示すように、カットシート１００と搬送治具２００を用意する。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、この搬送治具２００は平板状の部材であり、カットシート１００に対応した矩形状の平面形状の主面２１０を有しており、当該カットシート１００を保持することが可能となっている。搬送治具２００を構成する材料としては、特に限定されないが、ガラスエポキシ、ＳＵＳ、アルミニウム等を例示することができる。
【００２３】
この搬送治具２００の主面２１０には、凹部２２０が設けられている。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、凹部２２０は主面２１０の両端の辺に沿うように設けられている。つまり、凹部２２０の位置は、カットシート１００と搬送治具を積層した際に、カットシート１００の非製品領域ＮＲに対応する領域に含まれるように設定されている。
【００２４】
凹部２２０の位置は、非製品領域ＮＲに対応する領域に含まれている限り、特に上記に限定されない。例えば、図５（ａ）に示すように、凹部２２０が主面２１０の各頂点の近傍に設けられていてもよい。或いは、図５（ｂ）に示すように、凹部２２０が主面２１０の各頂点の近傍に加えて、主面２１０の上下の辺の中央付近に設けられていてもよい。
【００２５】
また、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す例では、凹部２２０の形状は矩形状であるが、特にこれに限定されず、凹部２２０の形状が多角形や円形等であってもよい。例えば、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、凹部２２０の形状が三角形であってもよい。なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本実施形態における搬送冶具の第１及び第２変形例をそれぞれ示す図である。
【００２６】
また、カットシート１００の主面１１０に付帯物１２（図６（ｂ）参照）が搭載されている場合、図６（ａ）に示すように、搬送治具２００Ｄの主面２１０に凹部２２１が形成されていてもよい。凹部２２１は、付帯物１２を覆うことができる程度の開口面積及び深さを有している。また、凹部２２１の位置は、カットシート１００と搬送治具２００Ｄを積層した際に、主面２１０において付帯物１２に対応するように設定されている。なお、付帯物の具体例としては、補強板やシールドフィルム等を例示することができる。
【００２７】
搬送治具２００Ｄが凹部２２１を有していることで、カットシート１００の主面１１０に付帯物１２が搭載されていたとしても、図６（ｂ）に示すように、カットシート１００を搬送治具２００Ｄに積層した際に付帯物１２が凹部２２１に収容される。このため、搬送治具２００の主面２１０に対するカットシート１００の密着性を損なわずにカットシート１００を搬送治具２００に固定することができる。なお、図６（ａ）は本実施形態における搬送冶具の第３変形例を示す図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に搬送治具に配線板を固定した状態を示す断面図である。
【００２８】
次に、図３（ｂ）に示すように、搬送治具２００に樹脂３００を塗布する（塗布工程）。この樹脂３００は、接着性及び耐熱性を有すると共に、水に対して可溶である水溶性を有する樹脂である。この樹脂３００は、カットシート１００と搬送治具２００を接着固定できる程度の接着性を有している。また、この樹脂３００は、リフロ工程での加熱温度に耐えられる程度の耐熱性を有している。こうした樹脂の具体例としては、例えば、水溶性ポリアミドイミド、水溶性フラックス、水溶性アクリル樹脂、水溶性エステル樹脂等を例示することができる。なお、樹脂３００が、有機溶剤に対して可溶性を有していてもよい。樹脂３００の塗布方法としては、特に限定されないが、ディスペンサやスクリーン印刷等を例示することができる。
【００２９】
この塗布工程では、樹脂３００を、搬送治具２００の凹部２２０に塗布する。なお、特にこれに限られず、図７（ａ）に示すように、搬送治具２００に樹脂３００を塗布せずに、カットシート１００の主面１１０上において凹部２２０に対応する位置に樹脂３００を塗布してもよい。或いは、図７（ｂ）に示すように、カットシート１００の主面１１０と搬送治具２００の凹部２２０の両方に樹脂３００を塗布してもよい。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本実施形態における配線板の塗布工程の変形例を示す図である。
【００３０】
次に、図３（ｃ）に示すように、カットシート１００を搬送治具２００に積層する（積層工程）。これにより、塗布工程で搬送治具２００に塗布された樹脂３００がカットシート１００の主面１１０に接し、カットシート１００と搬送治具２００が接着される。なお、塗布工程でカットシート１００の主面１１０に樹脂３００を塗布した場合（図７（ａ）参照）には、この積層工程において、樹脂３００が搬送治具２００の凹部２２０に入り込む。
【００３１】
積層工程において、カットシート１００と搬送治具２００の位置決めに高い精度が要求される場合には、ガイドピンを用いてもよい。この場合、特に図示しないが、例えば、搬送治具２００の主面２１０にガイドピンを立設すると共に、カットシート１００にガイドピン挿入用の貫通孔を設ける。そして、カットシート１００を搬送治具２００に積層する際に、ガイドピン挿入用の貫通孔にガイドピンを挿入することで、カットシート１００を搬送治具２００に対して高い精度で位置決めすることができる。
【００３２】
また、カットシート１００と搬送治具２００の位置決めに一層高い精度が要求される場合には、画像処理技術を用いてもよい。この場合には、例えば、搬送治具２００の表面にアライメントマークを付しておくと共に、カットシート１００にアライメントマーク確認用の貫通孔を設ける（不図示）。そして、カメラ等を用いて貫通孔を介してアライメントマークの位置を検出することで、カットシート１００を搬送治具２００に対して高精度に位置決めすることができる。または、搬送治具２００の表面にアライメントマークを付し、このアライメントマークを基に搬送治具２００及びカットシート１００の座標を検出する。搬送治具２００及びカットシート１００の座標に基づいて相対的な距離を計算することで、カットシート１００を搬送治具２００に対して高精度に位置決めすることができる。
【００３３】
カットシート１００を搬送治具２００に積層したら、樹脂３００を加熱して硬化させることで、カットシート１００を搬送治具２００に固定する（固定工程）。特に限定されないが、樹脂３００の硬化条件の一例としては、温度５０℃〜２００℃で１分〜３０分程度の加熱を例示することができる。なお、この固定工程において、樹脂３００に紫外線を照射することで、当該樹脂３００を硬化させてもよい。
【００３４】
その後、前述の実装工程（不図示）に移り、カットシート１００が固定された搬送治具２００を搬送レールやコンベア等で実装工程ラインに搬送する。この実装工程ラインで、カットシート１００への半田ペースト印刷、電子部品の搭載、リフロ等が行われる。
【００３５】
本実施形態における搬送治具２００への配線板１００の固定方法では、カットシート１００の主面１１０の全面ではなく、非製品領域ＮＲのみに樹脂３００が塗布されるため、製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３への樹脂３００の粘着成分の残留を抑制することができる。このため、当該粘着成分が製品の電気的接続部分に残留して製品の品質が低下することを抑制することができる。
【００３６】
また、本実施形態における搬送治具２００への配線板１００の固定方法では、搬送治具２００の主面２１０の凹部２２０に樹脂３００が充填されている。すなわち、カットシート１００の主面１１０と搬送治具２００の主面２１０の間に樹脂３００が入り込まない。このため、搬送治具２００の主面２１０に対するカットシート１００の密着性を高めることができる。これにより、実装工程においてカットシート１００が搬送治具２００から浮いてしまうことを抑制することができ、半田ペースト印刷等を高精度に実行することができる。
【００３７】
本実施形態では、実装工程の後、図４（ａ）に示すように、水が貯蔵された槽２０にカットシート１００及び搬送治具２００を浸漬する。これにより、図４（ｂ）に示すように、樹脂３００が溶解して洗浄され、カットシート１００及び搬送治具２００から樹脂３００が取り除かれる。その後、図４（ｃ）に示すように、カットシート１００を搬送治具２００から剥離する（剥離工程）。
【００３８】
上述の剥離工程では、洗浄により樹脂３００を取り除くことができるため、樹脂３００の粘着力の影響を受けることなく、カットシート１００を搬送治具２００から剥離することができる。このため、カットシート１００の皺や弛みの発生を抑制することができ、製品の品質低下を一層抑制することができる。
【００３９】
樹脂３００の洗浄方法は上記に限られず、スプレー等により水を噴霧することによって行ってもよい。また、樹脂３００が有機溶剤に可溶な材料から構成されている場合には、水に代えて、有機溶剤を用いて上記の剥離工程を実行する。
【００４０】
なお、図８（ａ）に示すように、カットシート１００のみを切削（切断）する方法で剥離工程を実行してもよい。この場合には、図８（ａ）の切削位置（ｉ）に示すように、カットシート１００における切削可能な領域（切削可能領域）は、非製品領域ＮＲにおいて凹部２２０に対応する範囲を除いた領域である。具体的には、カットシート１００における凹部２２０の近傍を凹部２２０の輪郭に沿って切削する。
【００４１】
また、カットシート１００及び樹脂３００の両方を切削する方法で剥離工程を実行してもよい。この場合には、図８（ａ）の切削位置（ii）に示すように、切削可能領域は、非製品領域ＮＲにおける凹部２２０の外周線上である。この切削加工は、特に限定されないが、レーザーや金型等を用いて実行することができる。
【００４２】
図８（ｂ）は、図８（ａ）の切削位置（ｉ）でカットシート１００を切削した状態を示す図である。図８（ｂ）に示すように、切削加工により、カットシート１００において製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３を含む部分を、搬送治具２００から分離することができる。これにより、図８（ｃ）に示すように、樹脂３００の粘着力の影響を受けることなく製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３を剥離することができる。従って、製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３の皺や弛みの発生を抑制することができ、製品の品質低下を一層抑制することができる。なお、図８（ａ）〜図８（ｃ）は、本実施形態におけるカットシート１００の剥離工程の第１変形例を示す図である。
【００４３】
また、図９に示すように、搬送治具２００Ｅが切削可能領域にスリット２３０を有していてもよい。この場合には、カットシート１００をスリット２３０に沿って切削することで剥離工程を実行する。なお、図９は、本実施形態におけるカットシート１００の剥離工程の第２変形例を示す図である。
【００４４】
<<第２実施形態>>
次に、第２実施形態における搬送治具への配線板の固定方法について、図１０〜図１２を参照しながら説明する。
【００４５】
図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は本実施形態における配線板の固定方法を示す図、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は本実施形態における配線板の平面図及び断面図、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は本実施形態における搬送治具の平面図及び断面図である。
【００４６】
先ず、図１０（ａ）に示すように、カットシート１００と搬送治具２００Ｆを用意する。この際、本実施形態では、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、カットシート１００が貫通孔１２０を有している。
【００４７】
本実施形態のカットシート１００は、第１実施形態と同様に、ロールトゥロール方式で回路形成された長尺のフィルムを所定の長さで切断したものであり、製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３と、非製品領域ＮＲを含んでいる。貫通孔１２０は、カットシート１００の主面１１０の頂点近傍に形成されている。つまり、貫通孔１２０は、カットシート１００において非製品領域ＮＲに形成されている。貫通孔１２０の位置は、非製品領域ＮＲに含まれている限り、特にこれに限定されない。また、貫通孔１２０の形状は、円形に限られず、三角形、四角形等であってもよい。
【００４８】
この貫通孔１２０は、レーザーや金型等を用いて形成することができる。本実施形態では、カットシート１００を搬送治具２００Ｆに積層する前に、貫通孔１２０を予め形成する（貫通孔形成工程）。しかしながら、特にこれに限定されず、カットシート１００を搬送治具２００Ｆに積層してから貫通孔１２０を形成してもよい。
【００４９】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、本実施形態の搬送治具２００Ｆは、平板状の部材であり、カットシート１００に対応した矩形状の主面２１０を有しており、当該カットシート１００を保持することが可能となっている。搬送治具２００Ｆを構成する材料としては、特に限定されないが、第１実施形態と同様の材料を例示することができる。
【００５０】
この搬送治具２００Ｆの主面２１０には、有底の凹部２２０が設けられている。凹部２２０の位置は、後の積層工程において貫通孔１２０と積層方向に沿って重複する位置に配置されている。平面視における凹部２２０の形状は、平面視における貫通孔１２０の形状と実質的に同一であることが好ましい。なお、本実施形態では、搬送治具２００Ｆに凹部２２０を形成しなくてもよい。
【００５１】
次いで、図１０（ｂ）に示すように、カットシート１００を搬送治具２００Ｆに積層する（積層工程）。この際、カットシート１００の貫通孔１２０が搬送治具２００Ｆの凹部２２０と重複するように、カットシート１００を搬送治具２００Ｆに積層する。この位置決めに高い精度が要求される場合には、第１実施形態と同様に、ガイドピン又は画像処理等を用いてもよい。
【００５２】
次に、固定工程に移る。図１０（ｃ）に示すように、樹脂３００を貫通孔１２０及び凹部２２０に充填する（塗布工程）。樹脂３００としては、第１実施形態と同様のものを用いることができる。樹脂３００を充填した後、樹脂３００を加熱して硬化させることで、カットシート１００を搬送治具２００Ｆに固定する（固定工程）。樹脂３００の硬化条件としては、特に限定されないが、第１実施形態と同様のものを例示することができる。
【００５３】
その後、実装工程（不図示）に移り、カットシート１００が固定された搬送治具２００Ｆを搬送レールやコンベア等で実装工程ラインに搬送する。この実装工程ラインでは、カットシート１００への半田ペースト印刷、電子部品の搭載、リフロ等が行われる。
【００５４】
本実施形態における搬送治具２００Ｆへの配線板１００の固定方法では、第１実施形態と同様に、カットシート１００の主面１１０の全面ではなく、非製品領域ＮＲに含まれている貫通孔１２０及び凹部２２０のみに樹脂３００が充填されるため、製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３への樹脂３００の粘着成分の残留を抑制することができる。このため、当該粘着成分が製品の電気的接続部分に残留して製品の品質が低下することを抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態における搬送治具２００Ｆへの配線板１００の固定方法では、樹脂３００がカットシート１００の貫通孔１２０及び搬送治具２００Ｆの凹部２２０に充填されている。すなわち、カットシート１００の主面１１０と搬送治具２００Ｆの主面２１０の間に樹脂３００が入り込まない。このため、搬送治具２００Ｆに対するカットシート１００の密着性を高めることができる。これにより、実装工程においてカットシート１００が搬送治具２００Ｆから浮いてしまうことを抑制することができ、半田ペースト印刷等を高精度に実行することができる。
【００５６】
次に、剥離工程に移り、カットシート１００を搬送治具２００Ｆから剥離する。剥離方法としては、第１実施形態と同様に、樹脂３００を水で洗浄し取り除く方法を用いることができる。また、樹脂３００が有機溶剤に可溶な材料からなる場合には、水に代えて、有機溶剤を用いて上記の剥離工程を実行する。
【００５７】
また、本実施形態における剥離工程では、切削加工による方法を用いることもできる。この場合には、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、切削位置（ｉ）でカットシート１００を切削する。切削位置（ｉ）は、カットシート１００の非製品領域ＮＲにおいて樹脂３００を除いた領域に含まれており、具体的には、カットシート１００における樹脂３００の近傍を樹脂３００の輪郭に沿って切削する。本実施形態では、この切削位置（ｉ）は、樹脂３００を取り囲む閉領域を形成する。この切削加工は、特に限定されないが、レーザーや金型等を用いて実行することができる。
【００５８】
また、上述の剥離工程において、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、切削位置（ii）で樹脂３００を切削することもできる。切削位置（ii）は、樹脂３００の外周線上に位置する。
【００５９】
図１３（ｃ）に示すように、上記の方法で切削加工を行うことで、カットシート１００において製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３を含む部分を、搬送治具２００Ｆから分離することができる。これにより、図１３（ｄ）に示すように、樹脂３００の粘着力の影響を受けることなく製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３を剥離することができる。従って、製品領域ＰＲ１〜ＰＲ３の皺や弛みの発生を抑制することができ、製品の品質低下を一層抑制することができる。なお、図１３（ａ）〜図１３（ｄ）は、本実施形態における配線板の剥離工程の第１変形例を示す図である。
【００６０】
また、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、搬送治具２００Ｇが凹部２２０の周辺にスリット２３０を有していてもよい。この場合には、カットシート１００をスリット２３０に沿って切削する。なお、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、本実施形態における剥離工程の第２変形例を示す図である。
【００６１】
なお、本実施形態における配線板の固定方法は上記に限定されない。例えば、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、カットシート１００の表面にレジスト４００が形成されていてもよい。レジスト４００は貫通孔４１０を有しており、貫通孔４１０の位置は、カットシート１００の貫通孔１２０と重複する位置である。貫通孔４１０の開口面積は、特に限定されないが、貫通孔１２０の開口面積よりも大きくなっている。こうした貫通孔４１０を有するレジスト４００は、スクリーン印刷等によって形成することができる。
【００６２】
カットシート１００にレジスト４００が形成されている場合は、固定工程において、貫通孔１２０及び貫通孔４１０に樹脂３００を充填し、樹脂３００を硬化させる。この場合には、図１５（ｃ）に示すように、カットシート１００の表面の一部が、樹脂３００の貫通孔４１０に充填された部分により覆われている。これにより、カットシート１００が樹脂３００によって機械的にも固定されているため、カットシート１００と搬送治具２００Ｆがより強固に固定される。なお、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は本実施形態における配線板の変形例を示す図、図１５（ｃ）は本実施形態における配線板の固定方法の変形例を示す図である。
【００６３】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６４】
１００…配線板（カットシート）
ＰＲ１〜ＰＲ３…製品領域
ＮＲ…非製品領域
１１０…主面
１２０…貫通孔
２００，２００Ｂ〜２００Ｇ…搬送治具
２１０…主面
２２０…凹部
２２１…凹部
２３０…スリット
３００…樹脂
４００…レジスト
１０…配線パターン
１１…電子部品
１２…付帯物
２０…槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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