(57)【要約】【課題】付着させ易く且つ剥がれ難い、筐体、電子機器、筐体の製造方法、及び電子機器の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る筐体は、下面部、上面部、及び側面部を備える。前記下面部は、被着体へ接触する接触面を有する。前記上面部は、第１空間を挟んで前記下面部から上下方向に離れている。前記側面部は、前記第１空間の周りに設けられ、前記上面部及び前記下面部と接続されている。前記上面部及び前記側面部は、第１材料を含む。前記下面部は、前記第１材料よりも軟らかい樹脂からなる第２材料を含む。前記接触面の少なくとも一部には、前記第２材料を含む部分が露出している。【選択図】図１
2020161569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被着体へ接触する接触面を有する下面部と、
第１空間を挟んで前記下面部から上下方向に離れた上面部と、
前記第１空間の周りに設けられ、前記上面部及び前記下面部と接続された側面部と、
を備え、
前記上面部及び前記側面部は、第１材料を含み、
前記下面部は、前記第１材料よりも軟らかい樹脂からなる第２材料を含み、
前記接触面の少なくとも一部には、前記第２材料を含む部分が露出した筐体。
【請求項２】
前記下面部は、前記第２材料で構成され、前記側面部と接合された請求項１記載の筐体。
【請求項３】
前記下面部の少なくとも一部は、前記上下方向に垂直な方向において、前記側面部と重なっている請求項２記載の筐体。
【請求項４】
前記接触面に、前記下面部と前記側面部との接合面の一端が位置する請求項２記載の筐体。
【請求項５】
前記第１材料は、シリコーン、ウレタン、エポキシ、テフロン（登録商標）、ポリカーボネート、ナイロン，及びアクリルの少なくともいずれかを含み、
前記第２材料は、シリコーンゲル、ウレタンゲル、及びアクリルゲルの少なくともいずれかを含む請求項１〜４のいずれか１つに記載の筐体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の筐体と、
前記第１空間内に設けられた電子部品と、
を備えた電子機器。
【請求項７】
被着体へ接触する第１接触面を有する第１下面部と、
第１空間を挟んで前記第１下面部から上下方向に離れた第１上面部と、
前記第１空間の周りに設けられ、前記第１上面部及び前記第１下面部と接続された第１側面部と、
を有する第１筐体構造と、
被着体へ接触する第２接触面を有する第２下面部と、
第２空間を挟んで前記第２下面部から上下方向に離れた第２上面部と、
前記第２空間の周りに設けられ、前記第２上面部及び前記第２下面部と接続された第２側面部と、
を有する第２筐体構造と、
前記第１筐体及び前記第２筐体と接続され、前記第１空間及び前記第２空間と繋がる第３空間を内部に有する連結部と、
を備えた筐体。
【請求項８】
請求項７記載の筐体と、
前記第１空間内に設けられた第１電子部品と、
前記第２空間内に設けられた第２電子部品と、
を備えた電子機器。
【請求項９】
前記連結部の前記第３空間に、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接続する配線が設けられた請求項８記載の電子機器。
【請求項１０】
第１材料を含み、第１筐体部と、前記第１筐体部の外周に接続された第２筐体部と、を有する第１部材に対して、
前記第２材料よりも軟らかい第２材料を含む第２部材を、前記第１部材と前記第２部材によって囲まれる第１空間を形成するように、前記第２筐体部と接合する、筐体の製造方法。
【請求項１１】
第１材料を含み、第１筐体部と、前記第１筐体部の外周に接続された第２筐体部と、を有する第１部材に対して、
前記第１材料よりも軟らかい第２材料を含む第２部材を、前記第１部材と前記第２部材によって囲まれる第１空間にデバイスが設けられた状態で、前記第２筐体部と接合する、電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、筐体、電子機器、筐体の製造方法、及び電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体と、筐体の内部に設けられた電子部品と、を備えた電子機器がある。この電子機器は、人又は物などに付着して使用される。電子機器の筐体は、付着させ易く、且つ剥がれ難いことが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２８５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、付着させ易く且つ剥がれ難い、筐体、電子機器、筐体の製造方法、及び電子機器の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る筐体は、下面部、上面部、及び側面部を備える。前記下面部は、被着体へ接触する接触面を有する。前記上面部は、第１空間を挟んで前記下面部から上下方向に離れている。前記側面部は、前記第１空間の周りに設けられ、前記上面部及び前記下面部と接続されている。前記上面部及び前記側面部は、第１材料を含む。前記下面部は、前記第１材料よりも軟らかい樹脂からなる第２材料を含む。前記接触面の少なくとも一部には、前記第２材料を含む部分が露出している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態に係る電子機器を表す斜視図である。
【図２】図１のII−II断面図である。
【図３】図１のIII−III断面図である。
【図４】実施形態に係る電子機器１の用途を例示する模式図である。
【図５】実施形態に係る電子機器の製造方法を表す工程図である。
【図６】実施形態に係る電子機器を表す断面図である。
【図７】実施形態に係る電子機器の一部を拡大した断面図である。
【図８】筐体に関する特性を表す実験結果である。
【図９】実施形態に係る電子機器を表す断面図である。
【図１０】実施形態の変形例に係る電子機器を表す斜視図である。
【図１１】図１０のXI−XI断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
図１は、実施形態に係る電子機器を表す斜視図である。
図２は、図１のII−II断面図である。
図３は、図１のIII−III断面図である。
図１〜図３に表すように、実施形態に係る電子機器１は、筐体１０及び電子部品２０を備える。
【０００９】
筐体１０は箱状であり、筐体１０の内部には第１空間ＳＰ１が形成されている。電子部品２０は、この第１空間ＳＰ１に設けられている。例えば、第１空間ＳＰ１は、外部空間に対して気密である。このため、電子機器１は、電子部品２０に対する防水性を有する。
【００１０】
筐体１０は、具体的には、図１〜図３に表すように、下面部１１、上面部１２、及び側面部１３を有する。電子機器１は、物又は人などに付着させることができる。下面部１１は、物又は人などの被着体に接触する接触面ＣＳ１を有する。電子部品２０は、例えば下面部１１の上に載置又は接着されている。上面部１２は、第１空間ＳＰ１を挟んで、接触面ＣＳ１と交差する方向において下面部１１から離れている。
【００１１】
ここでは、説明の便宜のため、「上」及び「下」を用いる。「上」及び「下」は、下面部１１と上面部１２との位置関係に基づき、重力の方向とは無関係である。例えば図１〜図３に表すように、上下方向ＶＤは、接触面ＣＳ１に垂直な方向に沿う。
【００１２】
側面部１３は、第１空間ＳＰ１の周りに設けられている。側面部１３の上下方向ＶＤにおける端部は、下面部１１及び上面部１２にそれぞれ接続されている。
【００１３】
図１〜図３に表した例では、側面部１３は、内面ＩＳ１〜ＩＳ４を有する。内面ＩＳ１とＩＳ２は、互いに対向している。内面ＩＳ３とＩＳ４は、互いに対向している。このため、図２に表すように、筐体１０は、平面視において四角状である。側面部１３が有する面の数は、この例に限定されない。例えば、筐体１０は、平面視において三角形状であっても良いし、５つ以上の角を含む多角形状であっても良い。又は、湾曲した側面部１３が設けられ、筐体１０は平面視において円状又は楕円状であっても良い。
【００１４】
上下方向ＶＤにおける筐体１０の長さＬ１は、上下方向ＶＤに垂直な横方向ＬＤにおける筐体１０の長さＬ２よりも短い。下面部１１、上面部１２、及び側面部１３の厚さは、互いに同じであっても良いし、異なっていても良い。
【００１５】
上面部１２及び側面部１３は、第１材料を含む。下面部１１の少なくとも一部は、第１材料よりも軟らかい樹脂からなる第２材料を含む。すなわち、第２材料の硬さは、第１材料の硬さよりも小さい。このため、第２材料は、第１材料よりも変形し易く、第１材料よりも被着体へ付着し易い。すなわち、下面部１１の少なくとも一部は、上面部１２及び側面部１３よりも軟らかく、上面部１２及び側面部１３よりも被着体へ付着し易い。
【００１６】
第２材料を含む部分は、接触面ＣＳ１に露出している。このため、第２材料を含む部分を、被着体へ接触させることで、電子機器１を被着体へ付着できる。
【００１７】
第１材料は、例えば、樹脂材料、金属材料、及び無機材料からなる群より選択された少なくとも１つである。樹脂材料は、シリコーン、ウレタン、エポキシ、テフロン（登録商標）、ポリカーボネート、ナイロン，及びアクリルの少なくともいずれかを含む。金属材料は、アルミニウム、アルミニウム系合金、銅、銅系合金、鉄、及び鉄系合金の少なくともいずれかを含む。無機材料は、ガラス及びシリコンの少なくともいずれかを含む。第２材料は、例えば、シリコーンゲル、ウレタンゲル、及びアクリルゲルの少なくともいずれかを含む。
【００１８】
例えば、上面部１２及び側面部１３は、第１材料から構成される。上面部１２及び側面部１３は、一体に構成されている。換言すると、上面部１２と側面部１３との間には、接合によって生じる継ぎ目等は無く、シームレスである。
【００１９】
例えば、下面部１１は第２材料からなる軟質部ＦＰ１で構成され、下面部１１は側面部１３と接合されている。軟質部ＦＰ１は、接触面ＣＳ１に露出している。例えば、下面部１１と側面部１３は、接着剤により接合されている。又は、下面部１１と側面部１３の接合面において、下面部１１に含まれる第２材料と、側面部１３に含まれる第１材料と、が共有結合して接合されていても良い。
【００２０】
電子部品２０は、例えば、基板２１、基板２１に実装されたチップ２２、及び電池２３を有する。例えば、電池２３は充電式であり、筐体１０の外部に設けられた給電機から電池２３へ無線給電できる。
【００２１】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、実施形態に係る電子機器１の用途を例示する模式図である。
電子部品２０は、例えば、生体情報を取得可能である。図４（ａ）に表したように、電子機器１は、人体Ｈの一部に付着され、人の生体情報を取得する。取得される生体情報は、例えば、心電位、脈波、血圧、皮膚温、水分、筋電、及び脳波の少なくともいずれかを含む。
【００２２】
電子部品２０は、動作情報、環境情報、及び位置情報の少なくともいずれかを取得可能であっても良い。動作情報は、例えば、加速度及び角速度の少なくともいずれかを含む。環境情報は、気圧、温度、及び紫外線量の少なくともいずれかを含む。
【００２３】
例えば、図４（ｂ）に表したように、電子機器１は、物Ｇに付着され、その物Ｇが有る位置を示す情報を取得する。例えば、人が身につける物に付着されると、電子機器１は、人の位置情報を取得できる。搬送される物に付着されると、電子機器１は、その搬送物の位置情報を取得できる。
【００２４】
例えば、電子機器１は、工場内の部品や製品に関する物流情報を取得する。物流情報は、工場内の部品や製品の位置情報、及び工場内の部品や製品の移動情報の少なくともいずれかを含む。電子機器１は、特定の機械に関して、振動、温度、又は可動範囲などの稼働情報を取得しても良い。電子機器１は、特定の人物に関して、その人物の位置、移動範囲、位置などの行動情報を取得しても良い。電子機器１は、人体の頭部、胴部、四肢、指等の可動位置の情報を取得しても良い。
【００２５】
図５は、実施形態に係る電子機器の製造方法を表す工程図である。
図５（ａ）に表すように、第１部材９１及び第２部材９２を用意する。第１部材９１は、第１材料を含む。第２部材９２は、第２材料を含む。第１部材９１は、第１筐体部９１ａ及び第２筐体部９１ｂを有する。第１筐体部９１ａは、平らな形状を有する。第２筐体部９１ｂは、第１筐体部９１ａの外周に接続されている。第１部材９１は、第１筐体部９１ａ及び第２筐体部９１ｂにより囲まれた第１空間ＳＰ１を有する。第２部材９２は、第１筐体部９１ａと同様の平らな形状を有する。第２部材９２の上には、電子部品２０が設けられている。
【００２６】
第１部材９１は、別個の第１筐体部９１ａと第２筐体部９１ｂを接合して作製しても良いし、第１筐体部９１ａと第２筐体部９１ｂが一体に構成されても良い。第１筐体部９１ａと第２筐体部９１ｂが接続されていれば、第１部材９１の作製方法は、適宜変更可能である。ただし、第１部材９１の強度向上のためには、第１筐体部９１ａと第２筐体部９１ｂが一体に構成されていることが望ましい。すなわち、望ましくは、第１筐体部９１ａと第２筐体部９１ｂとの間には、接合によって生じる継ぎ目等は無く、シームレスである。
【００２７】
図５（ｂ）は、第１部材９１及び第２部材９２を下方から見たときの様子を表している。図５（ｂ）に表すように、第１部材９１の第２筐体部９１ｂを、第２部材９２の外周に位置する接合面Ａにおいて接合する。例えば、第１部材９１と第２部材９２を接合する際、プラズマ改質、紫外光照射、コロナ放電への暴露などの方法により、第１部材９１の接合箇所と、第２部材９２の接合箇所と、を活性化させる。活性化させた接合箇所同士を接触させると、活性化した分子同士が共有結合し、第１部材９１と第２部材９２が接合される。又は、第１部材９１と第２部材９２の接合には、接着剤が用いられても良い。以上により、図１〜図３に表した電子機器が製造される。
【００２８】
図６は、実施形態に係る電子機器を表す断面図である。
図７（ａ）〜図７（ｃ）は、実施形態に係る電子機器の一部を拡大した断面図である。
図８は、筐体に関する特性を表す実験結果である。
図６〜図８を参照しながら、実施形態の効果を説明する。実施形態に係る筐体１０は、下面部１１の少なくとも一部が、上面部１２及び側面部１３よりも軟らかく、変形し易い。このため、図４（ａ）及び図４（ｂ）に表したように、被着体の表面が湾曲していたり、表面に凹凸が有るときでも、下面部１１は、被着体の表面の形状に倣って変形できる。これにより、下面部１１と被着体との接触面積を大きくでき、電子機器１が被着体から剥がれ難くなる。
【００２９】
また、参考例として、電子機器を内蔵した筐体を被着体へ付着させるために、粘着性のシートを用いる方法が有る。この方法では、シートを介して人体や物などに筐体を付着させる。しかし、この方法では、筐体を付着させる際にシートにしわが生じ易く、筐体が被着体から剥がれやすい。また、シートにしわが生じると、新しい別のシートを使用する必要があり、コストが掛かる。
【００３０】
これに対して、実施形態に係る筐体１０では、下面部１１は、上面部１２及び側面部１３と接合されている。このため、電子機器１を被着体へ付着又は被着体から取り外すときでも、被着体へ付着する接触面ＣＳ１にしわが生じることを抑制できる。また、接触面ＣＳ１に汚れが付くと、被着体へ付着する強さ（付着力）が低下する。しかし、被着体へ付着する部分が樹脂材料から構成されていると、接触面ＣＳ１に汚れが付いたときでも、接触面ＣＳ１を水等で洗うことができる。接触面ＣＳ１を洗うことで、被着体への付着力を回復させることができる。
【００３１】
電子機器１を被着体から取り外すときには、使用者は、側面部１３に指を引っかけたり、側面部１３を指でつまんだりして、筐体１０へ力を加える。図６は、人体Ｈに付着した電子機器１を指で取り外すときの様子を表している。このとき、図６に表したように、下面部１１及び側面部１３に大きな引っ張り応力Ｓが生じ、側面部１３から下面部１１へ力が伝わる。側面部１３から下面部１１へ伝わる力により、下面部１１が被着体から剥がされる。
【００３２】
もし、側面部１３が軟らかい第２材料を含むと、側面部１３から下面部１１へ力が伝わり難くなり、下面部１１を被着体から剥がし難くなる。また、第２材料は軟らかいため、大きな応力を受けると破れる可能性がある。側面部１３が第１材料を含み、下面部１１が第２材料を含むことで、下面部１１を被着体から剥がし易くなり、且つ筐体１０の破損を抑制できる。また、使用者が触れる側面部１３のべたつきを抑えることができ、使用者が快適に電子機器１を使用できるようになる。
【００３３】
下面部１１が第２材料から構成されるとき、図７（ａ）〜図７（ｃ）に表したように、下面部１１の少なくとも一部は、横方向ＬＤにおいて側面部１３と重なっていることが望ましい。下面部１１の横方向ＬＤにおける長さは、筐体１０の横方向ＬＤにおける長さ以下であることが望ましい。この構成によれば、側面部１３から下面部１１へ力がより伝わりやすくなる。また、下面部１１へ加わる力を低減でき、筐体１０の破損をさらに抑制できる。
【００３４】
より望ましくは、図７（ｂ）及び図７（ｃ）に表したように、下面部１１と側面部１３との接合面Ａの端部Ｅは、接触面ＣＳ１に位置している。この構成によれば、下面部１１及び接合面Ａに加わる力を低減でき、接合面Ａの剥がれ及び下面部１１の破れを抑制できる。
【００３５】
また、下面部１１と側面部１３との間の接合強度は、下面部１１の引張破断強度よりも大きいことが望ましい。上述したように、下面部１１の少なくとも一部が横方向ＬＤにおいて側面部１３と重なるときには、下面部１１に比べて、下面部１１と側面部１３との接合面により大きな力が加わる。下面部１１と側面部１３との間の接合強度が下面部１１の引張破断強度よりも大きいと、筐体１０に力を加えたときに、接合面Ａで剥がれや亀裂が生じることを抑制できる。
【００３６】
第１材料の特性について説明する。
第１材料が、金属材料、無機材料、及び硬い樹脂材料の少なくともいずれかを含むと、上面部１２及び側面部１３の硬さを大きくできる。すなわち、上面部１２及び側面部１３が、より変形し難くなる。上面部１２及び側面部１３が変形し難いと、筐体１０に上方から力が加えられたときでも、筐体１０の変形を抑制できる。このため、筐体１０の破損を抑制し、且つ筐体１０内部の電子部品２０を保護できる。
ここでは、硬い樹脂材料とは、ロックウェル硬さがＲ５０以上のもの、又はデュロメータ硬さがＤ５０以上のものを指す。ロックウェル硬さは、ＪＩＳ Ｋ ７２０２−２により規格された試験方法で測定される。ＪＩＳ Ｋ ７２０２−２は、ＩＳＯ２０３９に対応する。デュロメータ硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３−３により規格された方法で、ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠のタイプＤデュロメータにより測定された値である。ＪＩＳ Ｋ ６２５３−３は、ＩＳＯ７６１９に対応する。
【００３７】
又は、第１材料は比較的軟らかい樹脂材料であっても良い。例えば、第１材料の硬さはＡ１０以上Ａ７０以下である。この硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３−３により規格された方法で、ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠のタイプＡデュロメータにより測定された値である。第１材料が、硬さＡ１０以上Ａ７０未満の樹脂材料であると、第１材料が金属材料又は無機材料であるときに比べて、上面部１２及び側面部１３の硬さを小さくできる。すなわち、上面部１２及び側面部１３が、より変形し易くなる。上面部１２及び側面部１３が変形し易いと、例えば電子機器１を被着体へ付着又は被着体から取り外すときに、下面部１１に生じる力を低減できる。このため、下面部１１の破れを抑制できる。
一方、第１材料の硬さがＡ１０未満であると、筐体１０が容易に変形し過ぎる。このため、筐体１０を持ったり、付着した電子機器１を取り外したりすることが困難となる可能性がある。また、第１材料の硬さがＡ７０を超えると、湾曲した被着体に筐体１０を付着させた際、上面部１２及び側面部１３が変形し難く、付着力が弱まる可能性がある。従って、第１材料の硬さは、Ａ１０以上Ａ７０以下であることが望ましい。
【００３８】
第２材料の針入度は、２０以上４０以下であることが望ましい。この針入度は、ＪＩＳ Ｋ ２２２０により規格された方法で、１／４円すいを用いて測定された値である。ＪＩＳ Ｋ ２２２０は、ＩＳＯ２１３７に対応する。本願では、この方法で測定された針入度が２０以上４０以下の樹脂材料を、「ゲル」と呼ぶ。
第２材料の針入度が２０未満であると、第２材料を含む下面部１１の変形が小さくなる。このため、被着体の表面形状によっては、下面部１１と被着体との接触面積が小さくなりうる。第２材料の針入度が４０を超えると、下面部１１が電子部品２０や自重によっても大きく変形し、扱いにくくなる。また、下面部１１が破れやすくなる。従って、第２材料の針入度は、２０以上４０以下であることが望ましい。
【００３９】
下面部１１の第２材料を含む部分の破断伸びは、１００％以上であることが望ましい。破断伸びが大きいことで、電子機器１を取り外す際に、第２材料を含む部分がより破損し難くなる。
【００４０】
第１材料は、樹脂材料であることが望ましい。例えば、第１材料は、シリコーンである。例えば、第２材料は、第１材料であるシリコーンよりも架橋密度が低いシリコーンゲルである。このように、軟らかさ（例えば架橋密度）が異なれば、第１材料と第２材料は、同じ種類の樹脂材料であっても良い。
【００４１】
下面部１１と側面部１３は、共有結合によって一体化していることが望ましい。すなわち、図５（ａ）に表した第１部材９１及び第２部材９２を接合する際、第１部材９１の接合箇所と、第２部材９２の接合箇所と、を活性化させ、活性化させた接合箇所同士を接触させて接合させることが望ましい。
【００４２】
図８は、２つの樹脂部材同士を接合したときの試験結果を示している。この試験では、第１材料からなる２つの樹脂部材同士を、接着剤、プラズマ改質、又は接着剤とプラズマ改質の両方により接合した。図８において、縦軸は、各接合方法で接合したときの接合強度を表す。試験では、接合後の２つの樹脂部材を互いに反対の方向に、１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、破断が生じたときの強度を接合強度として測定した。図８には、接着剤、プラズマ改質、接着剤とプラズマ改質の両方により接合した各部材について、強度を６回測定した平均値が表されている。
【００４３】
接着剤とプラズマ改質の両方を用いて接合する際には、まず、第１部材９１の接合箇所と第２部材９２の接合箇所をプラズマ改質した。その後、それらの接合箇所に接着剤を塗布し、第１部材９１と第２部材９２を接合した。なお、樹脂部材には、信越化学製のＫＥ９４１Ｕを用いた。接着剤には、信越化学製のシリコーン接着剤（ＫＥ−４９０８−Ｔ）を用いた。
【００４４】
図８から、プラズマ改質を用いて樹脂部材同士を接合したときの接合強度は、接着剤のみによって樹脂部材同士を接合したときの接合強度よりも大きいことが分かる。
下面部１１と側面部１３が共有結合により一体化していることで、筐体１０に力が加えられたときの破損をさらに抑制できる。また、プラズマ改質のみを用いて樹脂部材同士を接合したときの接合強度が、接着剤及びプラズマ改質の両方を用いて樹脂部材同士を接合したときの接合強度よりも大きいことが分かる。
【００４５】
第１部材９１及び第２部材９２を接合する際、プラズマ改質以外に、紫外光又はコロナ放電を用いることでも、第１部材９１と第２部材９２を共有結合によって一体化できる。しかし、紫外光又はコロナ放電を用いると、部材の表面だけで無く、部材の内部にも大きなエネルギーが印加される。これにより、部材内部の樹脂材料の主鎖が切断され、部材が変質する可能性がある。第１部材９１及び第２部材９２の特性の変化を抑制しつつ、第１部材９１及び第２部材９２をより強固に接合するためには、プラズマ改質を用いることが望ましい。
【００４６】
プラズマ改質は、例えば、以下の手順及び条件により実施できる。
プラズマファクトリー製の大気プラズマ発生装置ＤＦＭＪ０１を使用する。プラズマ発生には、窒素ガスを用いる。窒素ガスの流量は、１０Ｌ／ｍｉｎに設定する。プラズマ発生ノズルは、第１部材９１又は第２部材９２から１０ｍｍ離した。ノズルを９ｍｍ／ｓの速度で接合箇所上を移動させながら、接合箇所にプラズマを照射した。プラズマ照射後、速やかに第１部材９１及び第２部材９２を貼り合わせ、オーブン内で１時間の間、１１０℃で加熱した。
【００４７】
図９（ａ）及び図９（ｂ）は、実施形態に係る電子機器を表す断面図である。
下面部１１の一部は、第１材料を含み、下面部１１の別の一部は、第２材料を含んでいても良い。例えば図９（ａ）に表したように、下面部１１において、第１空間ＳＰ１に面する部分は第１材料を含み、接触面ＣＳ１に第２材料を含む軟質部ＦＰ１が設けられていても良い。図９（ｂ）に表したように、接触面ＣＳ１に、第２材料を含む軟質部ＦＰ１が、互いに離れて複数設けられていても良い。
【００４８】
（変形例）
図１０は、実施形態の変形例に係る電子機器を表す斜視図である。
図１１は、図１０のXI−XI断面図である。
変形例に係る電子機器２は、第１筐体１０ａ、第２筐体１０ｂ、第１電子部品２０ａ、第２電子部品２０ｂ、及び連結部３０を有する。第１筐体１０ａ及び第２筐体１０ｂのそれぞれの構造は、電子機器１の筐体１０の構造と同様である。
【００４９】
第１筐体１０ａは、第１下面部１１ａ、第１上面部１２ａ、及び第１側面部１３ａを有する。第１下面部１１ａ及び第１上面部１２ａは、上下方向ＶＤにおいて互いに離れている。第１側面部１３ａの上下方向ＶＤにおける端部は、それぞれ第１下面部１１ａ及び第１上面部１２ａと接続されている。第１筐体１０ａは、第１下面部１１ａ、第１上面部１２ａ、及び第１側面部１３ａにより囲まれた第１空間ＳＰ１を有する。
【００５０】
同様に、第２筐体１０ｂは、第２下面部１１ｂ、第２上面部１２ｂ、及び第２側面部１３ｂを有する。第２下面部１１ｂ及び第２上面部１２ｂは、上下方向ＶＤにおいて互いに離れている。第２側面部１３ｂの上下方向ＶＤにおける端部は、それぞれ第２下面部１１ｂ及び第２上面部１２ｂと接続されている。第２筐体１０ｂは、第２下面部１１ｂ、第２上面部１２ｂ、及び第２側面部１３ｂにより囲まれた第２空間ＳＰ２を有する。
【００５１】
第１空間ＳＰ１内には、第１電子部品２０ａが設けられている。第１電子部品２０ａは、例えば、基板２１ａと、基板２１ａに実装されたチップ２２ａと、を有する。第２空間ＳＰ２内には、第２電子部品２０ｂが設けられている。第２電子部品２０ｂは、基板２１ｂ、基板２１ｂに実装されたチップ２２ｂ、及び電池２３ｂを有する。
【００５２】
第１筐体１０ａ及び第２筐体１０ｂには、連結部３０が接続されている。連結部３０は、筒状である。連結部３０の内部には、第３空間ＳＰ３が形成されている。第３空間ＳＰ３は、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２と繋がっている。第３空間ＳＰ３内には、例えば、配線３１が設けられる。配線３１は、第１電子部品２０ａ及び第２電子部品２０ｂと電気的に接続されている。
【００５３】
第１下面部１１ａ及び第２下面部１１ｂは、それぞれ被着体に接触する接触面ＣＳ１及びＣＳ２を有する。第１下面部１１ａの少なくとも一部及び第２下面部１１ｂの少なくとも一部は、第２材料を含む。第１下面部１１ａ及び第２下面部１１ｂの構成については、電子機器１の筐体１０における下面部１１の構成を準用できる。
【００５４】
例えば、第１下面部１１ａは第２材料からなる軟質部ＦＰ１で構成される。第１下面部１１ａは、第１側面部１３と接合されている。第２下面部１１ｂは第２材料からなる軟質部ＦＰ２で構成される。第２下面部１１ｂは、第２側面部１３ｂと接合されている。
【００５５】
第１上面部１２ａ、第２上面部１２ｂ、第１側面部１３ａ、及び第２側面部１３ｂは、第２材料を含む。第１上面部１２ａ及び第２上面部１２ｂの構成については、電子機器１の筐体１０における上面部１２の構成を準用できる。第１側面部１３ａ及び第２側面部１３ｂの構成については、電子機器１の筐体１０における側面部１３の構成を準用できる。
【００５６】
連結部３０の上下方向ＶＤにおける長さＬ５（図１１に表す）は、第１筐体１０ａの上下方向ＶＤにおける長さＬ１よりも短く、第２筐体１０ｂの上下方向ＶＤにおける長さＬ３よりも短い。第１筐体１０ａと第２筐体１０ｂを結ぶ方向に対して垂直な方向における連結部３０の長さＬ６は、第１筐体１０ａの当該方向における長さＬ２よりも短く、第２筐体１０ｂの当該方向における長さＬ４よりも短い。
【００５７】
連結部３０は、例えば、第１材料を含む。連結部３０は、第１材料から構成され、第１筐体１０ａの第１側面部１３ａ及び第２筐体１０ｂの第２側面部１３ｂと一体に形成されていても良い。
【００５８】
例えば、連結部３０には、配線３１が設けられ、電子部品が設けられていない。このため、連結部３０は、第１筐体１０ａ及び第２筐体１０ｂよりも大きく変形できる。例えば、湾曲が大きい面などに電子機器２を付着させる際には、連結部３０を大きく湾曲させることで、接触面ＣＳ１及びＣＳ２を、より広く被着体に付着させることができる。これにより、電子機器２が被着体から、より剥がれ難くなる。例えば、１つの大きな筐体に、第１電子部品２０ａ及び第２電子部品２０ｂを設けたときに比べて、接触面ＣＳ１及びＣＳ２の被着体への接触面積を、より大きくできる。
【００５９】
ここでは、２つの筐体を１つの連結部によって連結させる例を説明した。変形例に係る電子機器の具体的な構造は、この例に限定されない。例えば、電子機器２は、３つ以上の筐体と、それらの筐体同士を連結させる複数の連結部と、を備えていても良い。
【００６０】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１，２ 電子機器、  １０ 筐体、  １０ａ 第１筐体、  １０ｂ 第２筐体、  １１ 下面部、  １１ａ 第１下面部、  １１ｂ 第２下面部、  １２ 上面部、  １２ａ 第１上面部、  １２ｂ 第２上面部、  １３ 側面部、  １３ａ 第１側面部、  １３ｂ 第２側面部、  ２０ 電子部品、  ２０ａ 第１電子部品、  ２０ｂ 第２電子部品、  ２１，２１ａ，２１ｂ 基板、  ２２，２２ａ，２２ｂ チップ、  ２３，２３ｂ 電池、  ３０ 連結部、  ３１ 配線、  ９１ 第１部材、  ９１ａ 第１筐体部、  ９１ｂ 第２筐体部、  ９２ 第２部材、  Ａ 接合面、  ＣＳ１，ＣＳ２ 接触面、  Ｅ 端部、  ＦＰ１，ＦＰ２ 軟質部、  Ｇ 物、  Ｈ 人体、  ＬＤ 横方向、  Ｓ 応力、  ＳＰ１ 第１空間、  ＳＰ２ 第２空間、  ＳＰ３ 第３空間、  ＶＤ 上下方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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