(57)【要約】【課題】品質を保持しつつ従来よりも短時間で製造できるようにしたコンタクトユニット用フレーム及びソケットを提供する。【解決手段】コンタクトユニット用フレームは、コンタクトユニットの収容部を囲うコンタクトユニット用フレームであって、金属により形成される金属枠と、樹脂により形成される樹脂枠とを備える。前記金属枠は、底板と、前記底板において前記収容部側の内周縁とは反対側の外周縁から第１方向に起立する外周板と、を備える。樹脂枠は、前記底板上に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトユニットの収容部を囲うコンタクトユニット用フレームであって、
金属により形成され、底板と、前記底板において前記収容部側の内周縁とは反対側の外周縁から第１方向に起立する外周板と、を備える金属枠と、
樹脂により形成され、前記底板上に配置される樹脂枠と、を備えた
コンタクトユニット用フレーム。
【請求項２】
前記金属枠は、さらに、前記内周縁から前記第１方向に起立する内周板を備えた
請求項１に記載のコンタクトユニット用フレーム。
【請求項３】
前記樹脂枠は、前記内周板の先端及び前記外周板の先端よりも前記第１方向に突出している
請求項２に記載のコンタクトユニット用フレーム。
【請求項４】
前記樹脂は耐熱性樹脂である
請求項１〜３の何れか一項に記載のコンタクトユニット用フレーム。
【請求項５】
前記金属枠は、第１金属枠と、第１金属枠上に配置される第２金属枠とを備えた
請求項１〜４の何れか一項に記載のコンタクトユニット用フレーム。
【請求項６】
前記第１金属枠は、
第１底板と、
前記第１底板の前記内周縁の全周又は一部から前記第１方向に起立する第１内周板、及び、前記第１底板の前記外周縁の全周又は一部から前記第１方向に起立する第１外周板の少なくとも一方と、を備え、
前記第２金属枠は、
第２底板と、
前記第２底板の前記内周縁の全周又は一部から前記第１方向に起立する第２内周板、及び、前記第２底板の前記外周縁の全周又は一部から前記第１方向に起立する第２外周板の少なくとも一方と、を備え、
前記底板は、前記第１底板と、前記第２底板とにより構成され、
前記内周板は、前記第１内周板及び前記第２内周板の少なくとも一方により構成され、
前記外周板は、前記第１外周板及び前記第２外周板の少なくとも一方により構成された
請求項２を引用する請求項５に記載のコンタクトユニット用フレーム。
【請求項７】
電気部品を収容する収容部を備えたコンタクトユニットと、
前記収容部を囲う請求項１〜６の何れか一項に記載のコンタクトユニット用フレームとを備えた
ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトユニット用フレーム及びソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に記載されているように、ＩＣパッケージ等の電気部品を検査する際、コンタクトユニットを有するソケットが用いられている。このコンタクトユニットは、電気部品を収容する収容部を備える。収容部は、フレームにより前後左右を囲われており、このフレームにより電気部品が収容部に案内される。従来、フレームは、金属インゴットから機械加工により削り出して製作されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−０３７７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
機械加工では、加工対象物を精度良く加工できる反面、プレス加工などの他の大量生産を前提とした加工方法よりも加工工程が多い。このため、ソケットの製造時間の長時間化、ひいては、ソケットが発注されてから納品するまでのリードタイムの長期化を招いていた。
【０００５】
本発明は、このような課題を解決するために創案されたものであり、品質を保持しつつ従来よりも短時間で製造できるようにしたコンタクトユニット用フレーム及びソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記従来の課題を解決するために、本発明のコンタクトユニット用フレームは、コンタクトユニットの収容部を囲うコンタクトユニット用フレームであって、金属により形成される金属枠と、樹脂により形成される樹脂枠とを備える。前記金属枠は、底板と、前記底板において前記収容部側の内周縁とは反対側の外周縁から第１方向に起立する外周板と、を備える。樹脂枠は、前記底板上に配置される。
【０００７】
上記従来の課題を解決するために、本発明のソケットは、電気部品を収容する収容部を備えたコンタクトユニットと、前記コンタクトユニット用フレームとを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、品質を保持しつつ従来よりも短時間でコンタクトユニット用フレーム及びソケットを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態のコンタクトユニット用フレーム及びコンタクトユニットの構成を示す斜視図。
【図２Ａ】本発明の一実施形態のコンタクトユニット用フレーム，コンタクトユニット及びソケットの構成を示す断面図であり、図１の線Ａ１−Ａ１を通る鉛直断面を後方から視た図。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態のコンタクトユニット用フレーム，コンタクトユニット及びソケットの構成を示す断面図であり、図１の線Ａ２−Ａ２を通る鉛直断面を右側から視た図。
【図３】本発明の一実施形態のコンタクトユニット用フレームの構成を示す斜視図。
【図４】本発明の一実施形態のコンタクトユニット用フレームの分解斜視図。
【図５】本発明の一実施形態のコンタクトユニット用フレームの変形例の構成を示す斜視図。
【図６】本発明の一実施形態のコンタクトユニット用フレームの変形例の分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態に係るコンタクトユニット用フレーム及びソケットついて、図面を参照しながら説明する。以下に示す実施形態はあくまでも例示に過ぎず、以下の実施形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除するものではない。また、実施形態の各構成は、それらの趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。さらに、実施形態の各構成は、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせることができる。
【００１１】
以下の実施形態では、本発明のコンタクトユニット用フレーム及びソケットとして、ＩＣパッケージのバーンイン試験に使用されるものを説明する。また、以下では、便宜的に、コンタクトピンは、後述のフローティングプレート５が上側に配置され、上側プレート３が下側に配置されているものとして説明を行う。但し、コンタクトピン及びソケットの配置がそのような配置に限られないことは言うまでもない。また、説明の便宜上、前後左右を各図面に示すように規定する。
【００１２】
また、実施の形態を説明するための全図において、同一要素は原則として同一の符号を付し、その説明を省略することもある。
【００１３】
［１．構成］
本発明の一実施形態のコンタクトユニット用フレーム，コンタクトユニット及びソケットの構成をについて、図１〜図４を参照して説明する。図１はコンタクトユニット用フレーム及びコンタクトユニットの構成を示す斜視図である。図２Ａ及び図２Ｂはコンタクトユニット用フレーム，コンタクトユニット及びソケットの構成を示す断面図であり、図２Ａは図１の線Ａ１−Ａ１を通る鉛直断面を後方から視た図、図２Ｂは図１の線Ａ２−Ａ２を通る鉛直断面を右側から視た図である。図３はコンタクトユニット用フレームの構成を示す斜視図である。図４はコンタクトユニット用フレームの分解斜視図である。
【００１４】
［１−１．コンタクトユニットの構成］
図１〜図４に示すように、コンタクトユニット１は、コンタクトユニット用フレーム（以下「フレーム」と称する）２と、上側プレート３と、上側プレート３の下面に固定される下側プレート４と、フローティングプレート５とを備えて構成される。フレーム２は、フローティングプレート５の前後左右を囲う。上側プレート３と下側プレート４とは、フローティングプレート５の下方に配置される。
【００１５】
フローティングプレート５の上方には、本発明における電機部品としてのＩＣパッケージ（図示略）が収容され、フローティングプレート５は本発明の収容部を構成する。フローティングプレート５の形状は、本実施形態では平面視で矩形である。また、フローティングプレート５は、複数のコイルスプリング５ａを介して下方の上側プレート３に取り付けられており、フローティングプレート５は上側プレート３に対して進退可能となっている。
【００１６】
ＩＣパッケージには端子（例えば半田ボール）がマトリックス状に複数配設される。フローティングプレート５には、ＩＣパッケージの複数の端子の配置にあわせて貫通孔（図示省略）がマトリックス状に複数配設されており、これらの貫通孔には、対応するＩＣパッケージの端子が上方から入り込む。
【００１７】
上側プレート３及び下側プレート４には、それぞれ、貫通孔（図示省略）が複数形成される。これらの貫通孔は、ＩＣパッケージの端子やフローティングプレート５の貫通孔の配置にあわせてマトリックス状に配置される。上側プレート３と下側側プレート４とにおいて、上下に並ぶ貫通孔にはそれぞれコンタクトピン（図示省略）が挿通されている。またコンタクトピンの下部の接点には配線基板１０の電極が接続されている。
【００１８】
このようなコンタクトユニット１の構成により、ＩＣパッケージを、コイルスプリング５ａの付勢力に抗してフローティングプレート５ごとコンタクトピンに接触するまで押し込むと、ＩＣパッケージと配線基板１０とがコンタクトピンを介して電気的に接続される。
【００１９】
［１−２．ＩＣソケットの構成］
図２Ａに示すように、本発明の一実施形態のＩＣソケット１００（ソケット）は、ベースプレート８０と、上述のコンタクトユニット１と、カバー９０とを備える。ベースプレート８０の前後左右の中央には貫通口が形成されており、この貫通口にコンタクトユニット１が取り付けられる。カバー９０は、ベースプレート８０に上下に回転可能に取り付けられる。また、カバー９０は、押圧機構（図示省略）を備える。
【００２０】
このようなＩＣソケット１００の構成により、カバー９０を閉じた状態で押圧機構を操作することで、上述したようにＩＣパッケージの端子をコンタクトピンに押圧できるようになっている。
【００２１】
［１−３．フレームの詳細］
フレーム２は、ＩＣパッケージを内側のフローティングプレート５に案内し、図３及び図４に示すように、前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺からなる枠形状をしている。フレーム２は、樹脂枠２０Ａと、金属枠２０Ｂとを備える。金属枠２０Ｂは、本実施形態では、第１金属枠２１と、第２金属枠２２とからなる。樹脂枠２０Ａ，第１金属枠２１及び第２金属枠２２は、何れも、概略、前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺からなる枠形状をしている。
【００２２】
樹脂枠２０Ａは、図１及び図２Ａに示すように、樹脂枠本体２０ａと、樹脂ブロック２０ｂとを備える。樹脂枠本体２０ａは、樹脂枠２０Ａから樹脂ブロック２０ｂを除いた部分である。樹脂枠本体２０ａは、本実施形態では一体に形成されているが、例えば周方向に対して複数に分割されていてもよい。
【００２３】
樹脂ブロック２０ｂの形状は略直方体であり、摩耗等により経年的に損傷が進行しやすい箇所に配置される。詳しくは、樹脂ブロック２０ｂは、その上面が樹脂枠本体２０ａの上面と面一となるように（又は略面一となるように）樹脂枠本体２０ａの上面に形成された凹所内に設けられる。本実施形態では、樹脂枠本体２０ａの前方左側の角部近傍及び後方右側の角部近傍の２箇所にそれぞれ配置されている。
【００２４】
樹脂枠本体２０ａと樹脂ブロック２０ｂとは、それぞれ、バーンイン試験時のソケットの到達温度（例えば１７０℃）で使用可能な耐熱性樹脂により形成される。耐熱性樹脂とは、具体的には、融点が１７０℃以上の樹脂のことである。
【００２５】
このような耐熱性樹脂としては、具体的には、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、半芳香族ポリアミド（ＰＡ９Ｔ、ＰＡ９Ｔ、ＰＡＭＸＤ６など）、脂肪族ポリアミド（ＰＡ４６など）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、および熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）などのスーパーエンジニアプラスチック、並びに、ポリアミド（ＰＡ６、ＰＡ６６など）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）、および超高分子量ポリエチレン（ＵＨＤＰＥ）などのエンジニアリングプラスチックなどが挙げられる。これらの中でも、ＰＥＩ、ＰＥＳ、ＰＥＥＫ、ＬＣＰが好ましい。
【００２６】
図４に示すように、第１金属枠２１は、底板２１ｃ（第１底板）と、起立板２１ａ（第１内周板）と、起立板２１ｂ（第１外周板）とを備えて構成される。底板２１ｃは、前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺からなる。
【００２７】
起立板２１ａは、底板２１ｃの内周縁、すなわちフローティングプレート５（図１参照）側の周縁に起立する。詳しくは、起立板２１ａは、底板２１ｃの全周、すなわち前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺のそれぞれに設けられている。
【００２８】
起立板２１ｂは、底板２１ｃの外周縁、すなわち当該内周縁と反対側の周縁に上方（第１方向）に向けて起立する。詳しくは、起立板２１ｂは、底板２１ｃにおいて、左辺及び右辺のそれぞれに設けられ、前辺及び後辺には何れにも設けられていない。
【００２９】
これらの底板２１ｃ，起立板２１ａ及び起立板２１ｂは一体に形成されている。本実施形態では、１枚のプレート材を例えばプレス加工により折り曲げることで第１金属枠２１が上述した形状に形成されている。
【００３０】
第２金属枠２２は、底板２２ｃ（第２底板）と、起立板２２ａ（第２内周板）と、起立板２２ｂ（第２外周板）とを備えて構成される。底板２２ｃは、前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺からなる。
【００３１】
起立板２２ａは、底板２２ｃの内周縁、すなわちフローティングプレート５（図１参照）側の周縁に起立する。詳しくは、起立板２２ａは、底板２２ｃにおいて、左辺及び右辺のそれぞれに設けられ、前辺及び後辺には何れにも設けられていない。
【００３２】
起立板２２ｂは、底板２２ｃの外周縁、すなわち当該内周縁と反対側の周縁に起立する。詳しくは、起立板２２ｂは、底板２２ｃの全周、すなわち前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺のそれぞれに設けられている。
【００３３】
これらの底板２２ｃ，起立板２２ａ及び起立板２２ｂは一体に形成されている。本実施形態では、１枚のプレート材をプレス加工により折り曲げることで上述した形状に第２金属枠２２が形成されている。
【００３４】
各起立板２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂの高さ（縦寸法）は、同じ高さ寸法で設計されている。
【００３５】
そして、第１金属枠２１の底板２１ｃの下面を、第２金属枠２２の底板２２ｃの上面に重ね合わせるようにして、第１金属枠２１と第２金属枠２２とを組み付けることで、金属枠２０Ｂが構成される。
【００３６】
このような形状の第１金属枠２１と第２金属枠２２とを組み付けることにより、金属枠２０Ｂでは、４辺すなわち全周において、内周側及び外周側に起立板が設けられることとなる。具体的には、金属枠２０Ｂでは、前辺及び後辺の各々には、内周側に起立板２１ａが、外周側に起立板２２ｂが設けられ、左辺及び右辺の各々には、内周側に起立板２１ａ，２２ａが重合状態で、外周側に起立板２１ｂ，２２ｂが重合状態で設けられる。すなわち、金属枠２０Ｂでは、前辺及び後辺に各々ついては、内周側及び外周側の各起立板は一枚の板材により形成され、右辺及び左辺に各々ついては、内周側及び外周側の各起立板は、重ね合わされた二枚の板材により形成される。なお、金属枠２０Ｂから内周側の起立板を省略してもよい。
【００３７】
金属枠２０Ｂの起立板は、この起立板を構成する板材の枚数が多いほど、高い強度となり、当該枚数が少ないほど、合計の板厚が薄くなり、ひいてはフレーム２の前後，左右又は高さの寸法を小さくすることができる。
【００３８】
本実施形態では、フレーム２の設置スペースの左右方向には余裕があるため、左右の起立板を二枚の板材により形成して高い強度としている。一方、当該設置スペースの前後方向には余裕がないため、前後の起立板を一枚の板材により形成してフレーム２の前後方向の寸法を抑制している。なお、起立板２１ａ，２２ａ，２１ｂ，２２ｂには、カバー９０による押圧時に樹脂枠２０Ａを介して力が作用する。
【００３９】
そして、この金属枠２０Ｂの底面（すなわち第１金属枠２１の底板２１ｃの上面）に、樹脂枠２０Ａの底面を重ね合わせるようにして、樹脂枠２０Ａと金属枠２０Ｂとを組み付けることで、フレーム２が構成される。第１金属枠２１と樹脂枠２０Ａとが組み付けられたものを第２金属枠２２に組み付けるようにしてもよい。要するに、最終的に、金属枠２０Ｂの底面，内周側の起立板及び外周側の各起立板の相互間に樹脂枠２０Ａが配置されればよい。
【００４０】
また、図１，図２Ａ及び図２Ｂに示すように、樹脂枠２０Ａは、金属枠２０Ｂの起立板２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂの各先端よりも上方に突出するように、その高さ寸法が設定されている。
【００４１】
また、フレーム２には、フレーム２を構成する樹脂枠２０Ａ，第１金属枠２１及び第２金属枠２２を相互に連結するための複数のボルトＢが螺合されている。樹脂枠２０Ａ，第１金属枠２１及び第２金属枠２２の各々に設けられ、上下に並ぶ貫通孔Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３は一組となって一本のボルトＢを通す。また、このボルトＢは、その先端が上側プレート３に設けられた貫通孔Ｈ４に僅かに入り込み、フレーム２と上側プレート３とを適正な位置関係とする。
【００４２】
貫通孔Ｈ２はプレス加工により第１金属枠２１に形成され、貫通孔Ｈ３はプレス加工により第２金属枠２２に形成される。このため、孔径の寸法精度や位置精度が、機械加工により形成する場合に比べて低く、製品ごとのばらつきも大きい。このような精度の低さを吸収できるよう、各貫通孔Ｈ２，Ｈ３は、ボルトＢの径よりも大きな孔とされている。
【００４３】
一方、樹脂枠２０Ａは、金型のような成型型を使用して形成されるので、樹脂枠２０Ａの貫通孔Ｈ１は、機械加工と同程度の高い位置精度で樹脂枠２０Ａに形成され、製品ごとの位置のばらつきも少ない。また、貫通孔Ｈ１は、内周面にネジが形成されている。
【００４４】
ボルトＢによるフレーム２と上側プレート３との接続位置は、樹脂枠２０Ａの貫通孔Ｈ１により規定されるようになり、当該接続位置が適切な位置に保持される。
【００４５】
［２．作用効果］
本発明の一実施形態によれば以下のような作用効果が得られる。
【００４６】
（１）フレーム２は、金属枠２０Ｂと、金属枠２０Ｂの底板２１ｃ，２２ｃ，内周側の起立板２１ａ，２２ａ及び外周側の起立板２１ｂ，２２ｂの相互間に保持された樹脂枠２０Ａと、により構成される。したがって、フレーム２及びＩＣソケット１００を、品質（例えば、フレームの強度、貫通孔の位置精度など）を保持しつつ従来よりも短時間で製造できる。
【００４７】
この理由は次の通りである。金属枠２０Ｂを構成する第１金属枠２１及び第２金属枠２２は、底板２１ｃ，２２ｃと、起立板２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂにより構成される。これにより、第１金属枠２１及び第２金属枠２２を一枚の金属板をプレス加工することで速やかに製造できる。また、樹脂枠２０Ａは樹脂成型により速やかに製造できる。そして、フレーム２の強度は金属枠２０Ｂにより確保でき、フレーム２の他部品との接続に必要なボルトＢを挿通用の貫通孔の位置精度は樹脂枠２０Ａにより確保できる。したがって、上述したように、本発明の一実施形態によればフレーム２及びＩＣソケット１００を、従来のように金属インゴットから削り出してフレームを製造する場合に対し、品質を保持しつつ短時間で製造できる。
【００４８】
（２）横断面が略Ｕ形状の金属枠２０Ｂの内方に、ブロック状の樹脂枠２０Ａを入れ込んでフレーム２を構成とすることで、単に複数の板材を積層してフレーム２を構成する場合に比べて、フレーム２を構成する部品の点数を少なくできる。
【００４９】
（３）金属枠２０Ｂを第１金属枠２１及び第２金属枠２２により構成することで、金属枠２０Ｂの起立板を、第１金属枠２１と第２金属枠との２枚の起立板を重合させて構成することで高い強度を得ることができる。その一方、フレーム２の配置スペースが、例えば前後について制限されるような場合、金属枠２０Ｂの前後の起立板ついては第１金属枠２１及び第２金属枠２２の何れか一方により構成することが可能となり、フレーム２の前後の寸法を短くできる。
【００５０】
（４）プレス加工は機械加工に比べて加工後の寸法精度が低い。このため、第１金属枠２１及び第２金属枠２２を一枚の板材をプレス加工した場合、起立板２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂの高さが設計上の高さから大きく外れたり、互いに不揃いとなったりする可能性がある。その一方、樹脂枠２０Ａは金型のような成形型を使用して高い寸法精度で製造できる。そこで、樹脂枠２０Ａを、当該プレス加工の寸法精度にかかわらず起立板２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂよりも高くなるように設計しておくことで、フレーム２の高さが樹脂枠２０Ａにより規定されるようになり、フレーム２の高さ寸法を適切に維持できる。
【００５１】
（５）樹脂枠２０Ａを耐熱性樹脂により構成することで、高温下で行われるバーンイン試験にフレーム２を使用できる。
【００５２】
［３．変形例］
（１）フレームの構成は前記実施形態の構成に限定されない。以下、図５及び図６を参照してフレームの変形例の構成を説明する。図５はフレームの構成を示す斜視図である。図６はフレームの分解斜視図である。
【００５３】
図５及び図６に示すように、フレーム２Ａは、樹脂枠２５Ａと、金属枠２５Ｂとを備える。金属枠２５Ｂは、第１金属枠２６と、第２金属枠２７とからなる。樹脂枠２５Ａ，第１金属枠２６及び第２金属枠２７は、何れも、前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺からなる枠形状をしている。
【００５４】
樹脂枠２５Ａは、前記実施形態の樹脂枠２０Ａと異なり、単一の部材として構成される。
【００５５】
第１金属枠２６は、底板２６ｃ（第１底板）と、起立板２６ａ（第１内周板）と、起立板２６ｂ（第１外周板）とを備えて構成される。底板２６ｃは、前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺からなる。
【００５６】
起立板２６ａは、底板２６ｃの内周縁の周縁に起立する。起立板２６ｂは、底板２６ｃの外周縁、すなわち当該内周縁と反対側の周縁に起立する。起立板２６ａと起立板２６ｂとは、何れも、底板２６ｃの全周、すなわち前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺のそれぞれに設けられている。
【００５７】
第２金属枠２７は、底板２７ｃ（第２底板）と、起立板２７ａ（第２内周板）と、起立板２７ｂ（第２外周板）とを備えて構成される。底板２７ｃは、前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺からなる。
【００５８】
起立板２７ａは、底板２７ｃの内周縁の周縁に起立する。起立板２７ｂは、底板２７ｃの外周縁、すなわち当該内周縁と反対側の周縁に起立する。起立板２７ａと起立板２７ｂとは、何れも、底板２７ｃの全周、すなわち前辺、後辺、左辺及び右辺の４辺のそれぞれに設けられている。
【００５９】
第２金属枠２７の内方に第１金属枠２６を入れ込むことでフレーム２Ａが構成される。これにより、金属枠２５Ｂの内周側の各辺及び外周側の各辺の起立壁が、起立壁２６ａ，２７ａからなる二重壁又は起立壁２６ｂ，２７ｂからなる二重壁により構成される。このように、フレーム２Ａは、金属枠２５Ｂの起立壁が全て二重壁である点で、前記実施形態のフレーム２と異なる。
【００６０】
この他の構成は、前記実施形態と同様なので説明を省略する。
【００６１】
（２）前記実施形態では、金属枠２０Ｂを、第１金属枠２１と第２金属枠２２との２つの枠体より構成したが、金属枠２０Ｂを１つの枠体又は３つ以上の枠体により構成してもよい。
【００６２】
（３）前記実施形態では、本発明のフレーム及びソケットを、ＩＣパッケージの検査用に適用したが、本発明のフレーム及びソケットは、これに限られるものではなく、他の電気部品の検査用又はその他の種々の用途に適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、コンタクトユニット用フレーム及びソケットとして好適に利用される。
【符号の説明】
【００６４】
１  コンタクトユニット
２，２Ａ  コンタクトユニット用フレーム
３  上側プレート
４  下側プレート
５  フローティングプレート
５ａ  コイルスプリング
１０  配線基板
２０Ａ，２５Ａ  樹脂枠
２０ａ  樹脂枠本体
２０ｂ  樹脂ブロック
２０Ｂ，２５Ｂ  金属枠
２１，２６  第１金属枠
２１ａ，２６ａ  起立板（第１内周板）
２１ｂ，２６ｂ  起立板（第１外周板）
２１ｃ，２６ｃ  底板（第１底板）
２２，２７  第２金属枠
２２ａ，２７ａ  起立板（第２内周板）
２２ｂ，２７ｂ  起立板（第２外周板）
２２ｃ，２７ｃ  底板（第２底板）
８０  ベースプレート
９０  カバー
１００  ＩＣソケット（ソケット）
Ｂ  ボルト
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４  貫通孔
【図１】
2020077519.tif 000003
【図２Ａ】
2020077519.tif 000004
【図２Ｂ】
2020077519.tif 000005
【図３】
2020077519.tif 000006
【図４】
2020077519.tif 000007
【図５】
2020077519.tif 000008
【図６】
2020077519.tif 000009