(57)【要約】【課題】コストを低減可能な半導体記憶装置を提供する。【解決手段】一つの実施形態に係る半導体記憶装置は、第１の基板と、ループアンテナと、磁性体と、を備える。前記第１の基板は、第１の方向に向く第１の面を有する。前記ループアンテナは、前記第１の面で並べられた複数の第１の電極及び複数の第２の電極と、前記第１の基板に設けられ、一方の端部が前記第１の電極に接続され、他方の端部が前記第２の電極に接続された、複数の第１の配線と、前記第１の基板の外に設けられ、一方の端部が前記第１の電極に接続され、他方の端部が前記第２の電極に接続され、前記第１の電極に接続された一つの前記第１の配線と前記第２の電極に接続された他の一つの前記第１の配線とを電気的に接続する、複数の第２の配線と、を有し、前記第１の方向と交差する方向に磁界を発生可能である。前記磁性体は、前記第１の面に設けられ、前記ループアンテナの内側に位置する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に向く第１の面を有する第１の基板と、
前記第１の面で並べられた複数の第１の電極と、前記第１の面で並べられた複数の第２の電極と、前記第１の基板に設けられ、一方の端部が前記第１の電極に電気的に接続され、他方の端部が前記第２の電極に電気的に接続された、複数の第１の配線と、前記第１の基板の外に設けられ、一方の端部が前記第１の電極に接続され、他方の端部が前記第２の電極に接続され、前記第１の電極に接続された一つの前記第１の配線と前記第２の電極に接続された他の一つの前記第１の配線とを電気的に接続する、複数の第２の配線と、を有し、前記第１の方向と交差する方向に磁界を発生可能なループアンテナと、
前記第１の面に設けられ、前記ループアンテナの内側に位置する磁性体と、
を具備する半導体記憶装置。
【請求項２】
前記第１の基板は、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記第１の方向と交差する第２の方向に向く第１の縁と、前記第１の縁の反対側に位置する第２の縁と、前記第２の面に設けられるとともに前記第１の縁に沿って並べられ、外部装置と電気的に接続可能である複数のインターフェース端子と、を有し、
前記ループアンテナは、前記第１の縁よりも前記第２の縁の方に近い、
請求項１の半導体記憶装置。
【請求項３】
前記ループアンテナは、前記第２の縁に沿って延びる、請求項２の半導体記憶装置。
【請求項４】
前記第１の基板は、前記第１の縁と前記第２の縁との間に位置する第３の縁を有し、
前記ループアンテナは、前記第３の縁に沿って延び、
前記磁性体は、前記ループアンテナの外に位置する第１の端部と、前記第１の端部の反対側に位置するとともに前記ループアンテナの外に位置し、前記第１の端部よりも前記第２の縁の方に近い第２の端部と、を有し、
前記第１の端部と前記ループアンテナとの間の距離は、前記第２の端部と前記ループアンテナとの間の距離よりも長い、
請求項２の半導体記憶装置。
【請求項５】
前記第１の方向の反対方向に向く第３の面と、前記第３の面に設けられて外部装置と電気的に接続可能であるインターフェース端子と、を有する第２の基板、
をさらに具備し、
前記第１の基板は、前記第２の基板に取り付けられる、
請求項１の半導体記憶装置。
【請求項６】
前記複数の第２の配線は、複数のボンディングワイヤを有する、請求項１乃至請求項５のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項７】
フレキシブルプリント回路板、
をさらに具備し、
前記複数の第２の配線は、前記フレキシブルプリント回路板に設けられる、
請求項１乃至請求項５のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項８】
前記第１の面に凹部が設けられ、
前記磁性体は、前記凹部に配置される、
請求項１乃至請求項７のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項９】
それぞれの前記第２の配線に、二つ以上の前記第１の配線が並列に電気的に接続される、請求項１乃至請求項８のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項１０】
それぞれの前記第１の配線に、二つ以上の前記第２の配線が並列に電気的に接続される、請求項１乃至請求項９のいずれか一つの半導体記憶装置。
【請求項１１】
前記ループアンテナは、前記第１の基板に設けられるとともに前記複数の第１の電極に接続された複数の第１のビアと、前記第１の基板に設けられるとともに前記複数の第２の電極に接続された複数の第２のビアと、を有し、
前記複数の第１の配線は、一方の端部が前記第１のビアに接続され、他方の端部が前記第２のビアに接続される、
請求項１乃至請求項１０のいずれか一つの半導体記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ループアンテナを備え、外部装置が発生させる磁界に基づいて当該ループアンテナに生じる電磁誘導を利用し、外部装置との無線通信を行う装置が知られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１６／０２７５３９３号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１６／００２０５１７号明細書
【特許文献３】特開２０１３−１８２４８１号公報
【特許文献４】米国特許出願公開第２０１７／００６８６３１号明細書
【特許文献５】米国特許第８３２５００２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ループアンテナを製造するために、例えば、コイルの巻線機が用いられる。巻線機のような特別な装置が無くともループアンテナを設けることができれば、装置のコスト低減が可能となる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの実施形態に係る半導体記憶装置は、第１の基板と、ループアンテナと、磁性体と、を備える。前記第１の基板は、第１の方向に向く第１の面を有する。前記ループアンテナは、前記第１の面で並べられた複数の第１の電極と、前記第１の面で並べられた複数の第２の電極と、前記第１の基板に設けられ、一方の端部が前記第１の電極に電気的に接続され、他方の端部が前記第２の電極に電気的に接続された、複数の第１の配線と、前記第１の基板の外に設けられ、一方の端部が前記第１の電極に接続され、他方の端部が前記第２の電極に接続され、前記第１の電極に接続された一つの前記第１の配線と前記第２の電極に接続された他の一つの前記第１の配線とを電気的に接続する、複数の第２の配線と、を有し、前記第１の方向と交差する方向に磁界を発生可能である。前記磁性体は、前記第１の面に設けられ、前記ループアンテナの内側に位置する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るメモリカードを概略的に示す例示的な斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態のメモリカードを含むシステムの構成の一例を概略的に示す例示的なブロック図である。
【図３】図３は、第１の実施形態のメモリカードを概略的に示す例示的な平面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態のメモリカードの一部を図３のＦ４−Ｆ４線に沿って概略的に示す例示的な断面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態のメモリカードの一部を概略的に示す例示的な斜視図である。
【図６】図６は、第２の実施形態に係るメモリカードを概略的に示す例示的な平面図である。
【図７】図７は、第３の実施形態に係るメモリカードを概略的に示す例示的な平面図である。
【図８】図８は、第４の実施形態に係るメモリカードを概略的に示す例示的な平面図である。
【図９】図９は、第５の実施形態に係るメモリカードを概略的に示す例示的な平面図である。
【図１０】図１０は、第６の実施形態に係るメモリカードを概略的に示す例示的な平面図である。
【図１１】図１１は、第７の実施形態に係るメモリカードの一部を概略的に示す例示的な断面図である。
【図１２】図１２は、第８の実施形態に係るメモリカードの一部を概略的に示す例示的な断面図である。
【図１３】図１３は、第９の実施形態に係るメモリカードの一部を概略的に示す例示的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図５を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称で特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によって説明され得る。
【０００８】
図１は、第１の実施形態に係るメモリカード１１を概略的に示す例示的な斜視図である。メモリカード１１は、半導体記憶装置の一例である。本実施形態において、メモリカード１１は、ＳＤカードである。なお、半導体記憶装置は、例えば、ｍｉｃｒｏＳＤカード、マルチメディアカード、又はＵＳＢフラッシュメモリのような他の装置であっても良い。半導体記憶装置は、半導体チップを有する装置又はシステムを含む。
【０００９】
各図面に示されるように、本明細書において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、メモリカード１１の幅に沿って規定される。Ｙ軸は、メモリカード１１の長さに沿って規定される。Ｚ軸は、メモリカード１１の厚さに沿って規定される。
【００１０】
本実施形態のメモリカード１１には、無線通信技術が適用される。例えば、１３．５６ＭＨｚの周波数を用いる近距離無線通信（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ：ＮＦＣ）が、メモリカード１１に適用される。他の無線通信技術がメモリカード１１に適用されても良い。
【００１１】
ＮＦＣが適用されたメモリカード１１は、電磁誘導により無線アンテナで電流を誘起させる。このため、以下に説明するように、メモリカード１１は、例えば、コイル状、螺旋状、又は渦巻状と称され得る形状に形成された無線アンテナを有する。
【００１２】
図２は、第１の実施形態のメモリカード１１を含むシステムの構成の一例を概略的に示す例示的なブロック図である。図２に示すように、メモリカード１１は、ホスト装置１２に電気的に接続されるよう構成される。ホスト装置１２は、外部装置の一例である。さらに、メモリカード１１は、無線通信ホスト装置１３と無線通信するよう構成される。ホスト装置１２及び無線通信ホスト装置１３はそれぞれ、例えば、パーソナルコンピュータ、ポータブルコンピュータ、スマートフォン、携帯電話、サーバ、スマートカード、リーダ／ライタ、又は他の装置である。
【００１３】
メモリカード１１は、インターフェース（Ｉ／Ｆ）端子２２と、無線アンテナ２３と、コントローラ２４と、フラッシュメモリ２５と、を有する。無線アンテナ２３は、ループアンテナの一例であり、例えば、コイルとも称され得る。
【００１４】
コントローラ２４は、無線通信コントローラ２６と、メモリコントローラ２７と、ブリッジコントローラ２８とを含む。本実施形態において、無線通信コントローラ２６、メモリコントローラ２７、及びブリッジコントローラ２８は、一つの電子部品としてコントローラ２４に含まれる。しかし、無線通信コントローラ２６、メモリコントローラ２７、及びブリッジコントローラ２８は、それぞれ別個の電子部品であっても良い。また、例えば、複数の電子部品及び配線とプログラムとが、無線通信コントローラ２６、メモリコントローラ２７、及びブリッジコントローラ２８のそれぞれを構成しても良い。すなわち、無線通信コントローラ２６、メモリコントローラ２７、及びブリッジコントローラ２８はそれぞれ、一つの電気的要素、複数の電気的要素、又は一つ若しくは複数の電気的要素及びプログラムによって構成されても良い。
【００１５】
無線通信コントローラ２６は、メモリカード１１と無線通信ホスト装置１３との間の通信を制御する。無線通信コントローラ２６は、記憶部２６ａを有する。メモリコントローラ２７は、フラッシュメモリ２５へのデータの書き込み及び読み出しを制御する。
【００１６】
ブリッジコントローラ２８は、無線通信コントローラ２６及びメモリコントローラ２７を制御する。さらに、ブリッジコントローラ２８は、メモリカード１１とホスト装置１２との通信を制御する。
【００１７】
メモリカード１１がホスト装置１２に電気的に接続されると、メモリカード１１は、当該ホスト装置１２から供給される電力によって動作する。例えば、メモリカード１１は、ホスト装置１２によってデータを書き込まれ、又はホスト装置１２によってデータを読み出される。
【００１８】
メモリカード１１は、ホスト装置１２のような他の装置に接続されておらず、且つ当該他の装置から電力を供給されていない状態で、無線通信ホスト装置１３とデータを送受信することができる。例えば、メモリカード１１は、電磁誘導に基づき無線アンテナ２３が生じさせる誘導起電力によって、無線通信ホスト装置１３とデータを送受信することができる。メモリカード１１は、例えば、約１３．５６ＭＨｚの周波数でＮＦＣ規格に準拠した通信を行い、無線通信ホスト装置１３との間でデータの送受信を行う。このように、メモリカード１１は、ホスト装置１２から電力の供給を受けることなく動作可能である。
【００１９】
本実施形態のメモリカード１１は、ＳＤインターフェースに従ってホスト装置１２との間でデータを送受信する。メモリカード１１は、他のインターフェースを用いてホスト装置１２との間でデータを送受信しても良い。メモリカード１１は、ＮＦＣインターフェースに沿って無線通信ホスト装置１３との間でデータを送受信する。メモリカード１１は、他の無線通信インターフェースを用いて無線通信ホスト装置１３との間でデータを送受信しても良い。なお、ホスト装置１２と無線通信ホスト装置１３は、同一の装置であっても良い。
【００２０】
図３は、第１の実施形態のメモリカード１１を概略的に示す例示的な平面図である。図３に示すように、メモリカード１１は、第１の基板３１と、磁性体３２と、筐体３３とをさらに有する。図３は、筐体３３の一部を省略してメモリカード１１の内部を示す。
【００２１】
図４は、第１の実施形態のメモリカード１１の一部を図３のＦ４−Ｆ４線に沿って概略的に示す例示的な断面図である。第１の基板３１は、例えば、プリント回路板（ＰＣＢ）である。第１の基板３１は、第１の面３１ａと、第２の面３１ｂとを有する。
【００２２】
第１の面３１ａは、Ｚ軸の正方向（Ｚ軸の矢印が示す方向）に向く略平坦な面である。Ｚ軸の正方向は、第１の方向の一例である。第２の面３１ｂは、第１の面３１ａの反対側に位置し、Ｚ軸の負方向（Ｚ軸の矢印の反対方向）に向く略平坦な面である。
【００２３】
図３に示すように、メモリカード１１及び第１の基板３１はそれぞれ、Ｙ軸方向に延びる略矩形状に形成される。第１の基板３１は、第１の縁３１ｃと、第２の縁３１ｄと、第３の縁３１ｅと、第４の縁３１ｆとをさらに有する。
【００２４】
第１の縁３１ｃ及び第２の縁３１ｄはそれぞれ、Ｘ軸方向に延びる。第１の縁３１ｃは、Ｙ軸の正方向（Ｙ軸の矢印が示す方向）に向く。Ｙ軸の正方向は、第２の方向の一例である。第２の縁３１ｄは、第１の縁３１ｃの反対側に位置し、Ｙ軸の負方向（Ｙ軸の矢印の反対方向）に向く。
【００２５】
第３の縁３１ｅ及び第４の縁３１ｆはそれぞれ、第１の縁３１ｃと第２の縁３１ｄとの間に位置し、大よそＹ軸方向に延びる。第３の縁３１ｅ及び第４の縁３１ｆは、切欠きや突起を形成しても良い。
【００２６】
第１の縁３１ｃ及び第２の縁３１ｄはそれぞれ、第３の縁３１ｅ及び第４の縁３１ｆのそれぞれよりも短い。このため、第１の縁３１ｃ及び第２の縁３１ｄは、略矩形の第１の基板３１の短辺を形成する。第３の縁３１ｅ及び第４の縁３１ｆは、略矩形の第１の基板３１の長辺を形成する。
【００２７】
Ｉ／Ｆ端子２２は複数の端子を含み、これら複数の端子は第２の面３１ｂに設けられ、第１の縁３１ｃに隣接し、第１の縁３１ｃに沿って並ぶ。すなわち、これら複数の端子は、他の縁よりも第１の縁３１ｃに近く、第１の縁３１ｃが延びるＸ軸方向又は略Ｘ軸方向に並ぶ。
【００２８】
本実施形態のＩ／Ｆ端子２２は、ホスト装置１２に対する電気的な接続を確保し、例えばＳＤインターフェース端子である。言い換えると、Ｉ／Ｆ端子２２は、ホスト装置１２と電気的に接続可能である。コントローラ２４及びフラッシュメモリ２５は、第１の面３１ａの上に配置され、第１の基板３１に実装される。
【００２９】
図４に示すように、本実施形態において、第１の基板３１は、積層された複数の層を有する。例えば、第１の基板３１は、第１の導電層４１と、第２の導電層４２と、第３の導電層４３と、第４の導電層４４と、複数の絶縁層４５と、第１のソルダーレジスト４６と、第２のソルダーレジスト４７とを有する。なお、第１の基板３１はこの例に限られない。
【００３０】
第１乃至第４の導電層４１〜４４は、金属膜によって作られ、例えば配線パターン、ランド、及びグランドプレーンを含む。第１の導電層４１は、第２乃至第４の導電層４２〜４４よりも、第１の面３１ａに近い。第４の導電層４４は、第１乃至第３の導電層４１〜４３よりも第２の面３１ｂに近い。第２の導電層４２は、第１の導電層４１と第３の導電層４３との間に位置する。複数の絶縁層４５は、第１乃至第４の導電層４１〜４４の間に位置する。
【００３１】
第１のソルダーレジスト４６は、第１の導電層４１を覆い、第１の面３１ａを形成する。なお、第１のソルダーレジスト４６に設けられた開口により露出された第１の導電層４１や絶縁層４５が、第１の面３１ａに含まれても良い。
【００３２】
第２のソルダーレジスト４７は、第４の導電層４４を覆い、第２の面３１ｂを形成する。なお、第２のソルダーレジスト４７に設けられた開口により露出された第４の導電層４４や絶縁層４５が、第２の面３１ｂに含まれても良い。
【００３３】
磁性体３２は、例えば、フェライトである。なお、磁性体３２は、他の磁性体であっても良い。本実施形態において、磁性体３２は、略台形の断面を有し、Ｘ軸方向に延びる棒状に形成される。なお、磁性体３２は、四角形や半円形のような他の断面を有しても良い。また、磁性体３２が省略されても良い。
【００３４】
磁性体３２は、底面３２ａと、外面３２ｂとを有する。底面３２ａは、第１の基板３１の第１の面３１ａに向く略平坦な面である。外面３２ｂは、Ｚ軸の正方向に向く面と、大よそＹ軸方向に向く面とを含む。
【００３５】
図５は、第１の実施形態のメモリカード１１の一部を概略的に示す例示的な斜視図である。図５は、磁性体３２の一部を二点鎖線で仮想的に示す。図５に示すように、磁性体３２は、第１の面３１ａに設けられる。本実施形態において、第１の基板３１の第１の面３１ａに、固定パッド５１が設けられる。固定パッド５１は、金属膜であり、第１の導電層４１の配線から切り離された（絶縁された）ダミーパッドである。固定パッド５１は、第１の導電層４１の配線と接続されても良い。
【００３６】
図４に示すように、磁性体３２の底面３２ａに、金属膜５２が設けられる。金属膜５２は、半田５３によって、固定パッド５１に取り付けられる。これにより、磁性体３２が第１の面３１ａに設けられる。なお、磁性体３２は、接着剤のような他の手段によって第１の面３１ａに取り付けられても良い。
【００３７】
本実施形態において、無線アンテナ２３は、磁性体３２の周りで螺旋状に設けられたコイルを有する。螺旋状の無線アンテナ２３の中心Ａｘは、Ｘ軸方向に延びる。このため、無線アンテナ２３は、Ｘ軸方向に磁界を発生可能である。Ｘ軸方向は、第１の方向と交差する方向の一例であり、Ｘ軸の正方向（Ｘ軸の矢印が示す方向）とＸ軸の負方向（Ｘ軸の矢印の反対方向）とを含む。このように、無線アンテナ２３は、第１の基板３１の第３の縁３１ｅ及び第４の縁３１ｆが向く方向に、磁界を発生可能である。
【００３８】
Ｘ軸方向における無線アンテナ２３の長さは、Ｙ軸方向における無線アンテナ２３の長さよりも長く、且つＺ軸方向における無線アンテナ２３の長さよりも長い。なお、無線アンテナ２３の寸法はこの例に限られない。また、無線アンテナ２３の中心Ａｘが延びる方向は、局所的に変化しても良い。
【００３９】
図３に示すように、無線アンテナ２３は、第１の基板３１の第２の縁３１ｄに隣接し、第２の縁３１ｄに沿って延びる。すなわち、無線アンテナ２３は、他の縁よりも第２の縁３１ｄに近く、第２の縁３１ｄが延びるＸ軸方向又は略Ｘ軸方向に延びる。また、無線アンテナ２３は、Ｉ／Ｆ端子２２からＹ軸の負方向に離間しており、第１の縁３１ｃよりも第２の縁３１ｄの方に近い。
【００４０】
例えば、無線アンテナ２３と第２の縁３１ｄとの間の距離は、第１の基板３１の第１の縁３１ｃと第２の縁３１ｄとの間の距離の四分の一よりも短い。なお、無線アンテナ２３の位置はこの例に限られない。
【００４１】
図４に示すように、無線アンテナ２３は、複数のパッド６１と、複数の内配線６２と、複数のビア６３と、複数の外配線６４とを有する。パッド６１は、例えば、電極とも称され得る。内配線６２は、第１の配線の一例である。ビア６３は、例えば、バイアホールとも称され得る。外配線６４は、第２の配線の一例である。
【００４２】
図５に示すように、複数のパッド６１は、第１の基板３１の第１の面３１ａに設けられ、Ｘ軸方向に二列に並べられる。複数のパッド６１は、一方の列を形成する複数のパッド６１Ａと、他方の列を形成する複数のパッド６１Ｂとを含む。パッド６１Ａは、第１の電極の一例である。パッド６１Ｂは、第２の電極の一例である。
【００４３】
パッド６１Ａは、磁性体３２よりも、第１の基板３１の第１の縁３１ｃに近い。複数のパッド６１Ａは、第１の面３１ａでＸ軸方向に間隔を介して並べられる。パッド６１Ｂは、磁性体３２よりも、第１の基板３１の第２の縁３１ｄに近い。複数のパッド６１Ｂは、第１の面３１ａでＸ軸方向に間隔を介して並べられる。複数のパッド６１Ａと、複数のパッド６１Ｂとの間に、磁性体３２及び固定パッド５１が位置する。
【００４４】
図４に示すように、複数の内配線６２は、第１の基板３１に設けられる。複数の内配線６２は、複数の内配線６２Ａと、複数の内配線６２Ｂとを含む。内配線６２Ａは、第１の導電層４１に含まれる配線である。内配線６２Ｂは、第３の導電層４３に含まれる配線である。なお、内配線６２Ａ，６２Ｂはこの例に限らず、第２の導電層４２や第４の導電層４４に含まれても良い。
【００４５】
内配線６２Ｂは、対応する内配線６２Ａと略平行に延び、対応する内配線６２ＡとＺ軸方向に重ねられる。なお、内配線６２Ａと内配線６２Ｂとの形状が異なっても良い。この場合、内配線６２Ａが内配線６２Ｂより長く設けられることで、無線アンテナ２３における内配線６２Ａを通る電気経路の長さと内配線６２Ｂを通る電機経路の長さとが互いに一致させられ、又は互いに近づけられる。
【００４６】
ビア６３は、第１の基板３１に設けられ、第１の導電層４１と第３の導電層４３とを接続する。ビア６３は、メッキスルーホールのような種々のビアであり得る。ビア６３は、内配線６２Ａと、内配線６２Ｂと、パッド６１とを接続する。複数のビア６３は、複数のパッド６１Ａに接続された複数のビア６３Ａと、複数のパッド６１Ｂに接続された複数のビア６３Ｂとを含む。ビア６３Ａは、第１のビアの一例である。ビア６３Ｂは、第２のビアの一例である。
【００４７】
内配線６２の一方の端部は、ビア６３Ａに接続され、ビア６３Ａを介してパッド６１Ａに電気的に接続される。内配線６２の他方の端部は、ビア６３Ｂに接続され、ビア６３Ｂを介してパッド６１Ｂに電気的に接続される。このため、複数の内配線６２は、磁性体３２を跨いで、パッド６１Ａとパッド６１Ｂとの間で延びる。内配線６２は、ビア６３を介して、パッド６１Ａとパッド６１Ｂとを電気的に接続する。
【００４８】
本実施形態において、複数の外配線６４は、ボンディングワイヤである。ボンディングワイヤは、例えば、ワイヤ、金属線、又は配線材とも称され得る。ボンディングワイヤは、ワイヤボンディングに使用可能であれば、ワイヤボンディング用のワイヤでなくても良い。
【００４９】
外配線６４は、第１の基板３１に設けられる配線パターンとは異なり、第１の基板３１の外に設けられる。外配線６４はそれぞれ、パッド６１Ａとパッド６１Ｂとを接続する。このため、外配線６４はそれぞれ、複数の内配線６２を互いに電気的に接続する。
【００５０】
詳しく述べると、外配線６４の一方の端部は、パッド６１Ａに接続される。このため、外配線６４の一方の端部は、パッド６１Ａを介して、当該パッド６１Ａに接続されたビア６３Ａ及び内配線６２に接続される。外配線６４の他方の端部は、パッド６１Ｂに接続される。このため、外配線６４の他方の端部は、パッド６１Ｂを介して、当該パッド６１Ｂに接続されたビア６３Ｂ及び内配線６２に接続される。ビア６３は、内配線６２と外配線６４とを接続する。
【００５１】
外配線６４は、パッド６１Ａに接続された一つの内配線６２と、パッド６１Ｂに接続された他の一つの内配線６２とを電気的に接続する。このように、外配線６４はそれぞれ、パッド６１Ａに接続された内配線６２と、パッド６１Ｂに接続された内配線６２とを、互いに電気的に接続する。なお、外配線６４は、ビア６３を介さずに、パッド６１Ａに接続された内配線６２と、パッド６１Ｂに接続された内配線６２とを、互いに接続させても良い。
【００５２】
複数の外配線６４は、磁性体３２を跨いで、パッド６１Ａとパッド６１Ｂとの間で延びる。外配線６４は、磁性体３２から離間しながら、大よそ磁性体３２の外面３２ｂに沿って延びる。なお、外配線６４は磁性体３２に接触しても良い。
【００５３】
図５に示すように、複数の外配線６４が複数の内配線６２を互いに接続することで、螺旋状に設けられたコイルが形成される。当該コイルにおいて、内配線６２と外配線６４とが、パッド６１及びビア６３を介して交互に設けられる。磁性体３２が、当該コイルである無線アンテナ２３の内側に位置する。
【００５４】
図４に示すように、複数の外配線６４は、複数の外配線６４Ａと、複数の外配線６４Ｂとを含む。なお、図５は、外配線６４Ａ，６４Ｂのうち一方を省略して外配線６４を示す。
【００５５】
外配線６４Ａの一方の端部と、外配線６４Ｂの一方の端部とは、共通のパッド６１Ａに接続される。外配線６４Ａの他方の端部と、外配線６４Ｂの他方の端部とは、共通のパッド６１Ｂに接続される。このため、それぞれの内配線６２に、外配線６４Ａと、外配線６４Ｂとが並列に電気的に接続される。なお、それぞれの内配線６２に、一つの外配線６４が電気的に接続されても良いし、三つ以上の外配線６４が並列に電気的に接続されても良い。
【００５６】
さらに、それぞれの外配線６４に、内配線６２Ａと、内配線６２Ｂとが並列に電気的に接続される。なお、それぞれの外配線６４に、一つの内配線６２が電気的に接続されても良いし、三つ以上の内配線６２が電気的に並列に接続されても良い。
【００５７】
複数の外配線６４及び磁性体３２は、絶縁体６７に埋められる。絶縁体６７は、例えば合成樹脂である。絶縁体６７は、複数の外配線６４の間に介在し、複数の外配線６４が互いに短絡することを抑制する。なお、共通のパッド６１に接続された外配線６４Ａと外配線６４Ｂとは、互いに接触しても良い。
【００５８】
図２に示すように、無線アンテナ２３は、無線通信コントローラ２６に電気的に接続される。磁束が無線アンテナ２３の内部を通過することによる電磁誘導に基づき、無線アンテナ２３は誘導起電力を無線通信コントローラ２６に供給する。このように、無線アンテナ２３は、電磁誘導に基づいて外部の装置との間で通信を行う。
【００５９】
例えば、無線アンテナ２３は、無線通信ホスト装置１３から発信された電波を受けると、電磁誘導に基づき電流又は電圧を発生させる。無線アンテナ２３は、発生した電力を、無線通信コントローラ２６に供給する。
【００６０】
本実施形態の無線アンテナ２３は、ＮＦＣに対応する所定の周波数又は周波数帯に対応して設定される。例えば、無線アンテナ２３の共振周波数は、約１３．５６ＭＨｚに設定される。
【００６１】
無線アンテナ２３は、無線通信ホスト装置１３から受けたデータを、無線通信コントローラ２６に送る。さらに、無線アンテナ２３は、無線通信コントローラ２６から受けたデータを、無線通信ホスト装置１３に送る。
【００６２】
無線通信コントローラ２６は、無線アンテナ２３を介して無線通信ホスト装置１３と通信可能である。無線通信コントローラ２６は、無線通信ホスト装置１３に対する無線アンテナ２３を用いたＮＦＣを制御する。
【００６３】
無線通信コントローラ２６は、上述の電磁誘導に基づき無線アンテナ２３で発生した電力により動作可能である。無線通信コントローラ２６は、無線通信ホスト装置１３からの電波に基づいて無線アンテナ２３で発生した電流又は電圧で表される信号又はデータを受け、当該信号又はデータに応じて動作する。例えば、無線通信コントローラ２６は、動作時に、無線通信ホスト装置１３から無線アンテナ２３を介してＮＦＣに対応する所定の周波数でデータを受け、データを記憶部２６ａに書き込む。また、無線通信コントローラ２６は、動作時に、記憶部２６ａに書き込まれているデータを読み出し、無線アンテナ２３を介して、当該データを無線通信ホスト装置１３へ送る。より具体的には、無線通信コントローラ２６は、無線アンテナ２３を介してＮＦＣに対応する所定の周波数の信号を受信すると、ＮＦＣによる通信をすることができる。
【００６４】
ブリッジコントローラ２８は、Ｉ／Ｆ端子２２を介してホスト装置１２と通信可能である。フラッシュメモリ２５に対する書き込み時に、ブリッジコントローラ２８は、ホスト装置１２からＩ／Ｆ端子２２を介して受信したデータを、メモリコントローラ２７へ送る。フラッシュメモリ２５に対する読み出し時に、ブリッジコントローラ２８は、メモリコントローラ２７から受信したデータを、Ｉ／Ｆ端子２２を介してホスト装置１２へ送る。
【００６５】
例えばメモリカード１１がホスト装置１２に電気的に接続されている場合、無線通信コントローラ２６に十分な電力が供給される。この場合、無線通信コントローラ２６は、無線通信ホスト装置１３から無線アンテナ２３を介してＮＦＣにより受信されたデータを、ブリッジコントローラ２８及びメモリコントローラ２７を介して、フラッシュメモリ２５に書き込んでも良い。
【００６６】
無線通信コントローラ２６に十分な電力が供給される場合、無線通信コントローラ２６は、フラッシュメモリ２５に書き込まれているデータを、ブリッジコントローラ２８及びメモリコントローラ２７を介して読み出して、データを生成し、当該データを記憶部２６ａに書き込んでも良い。
【００６７】
無線通信コントローラ２６に十分な電力が供給される場合、無線通信コントローラ２６は、フラッシュメモリ２５に書き込まれているデータの一部又は全部を、ブリッジコントローラ２８及びメモリコントローラ２７を介して読み出し、読み出されたデータを、無線アンテナ２３を介して無線通信ホスト装置１３に送信しても良い。
【００６８】
記憶部２６ａは、無線アンテナ２３で発生した電力により動作可能な低電力消費メモリである。記憶部２６ａに対するデータの書き込み及び読み出しの消費電力は、フラッシュメモリ２５に対するデータの書き込み及び読み出しの消費電力よりも少ない。
【００６９】
記憶部２６ａは、例えば、不揮発性メモリである。記憶部２６ａは、無線通信コントローラ２６による制御に基づいてデータを記憶する。なお、記憶部２６ａは、データを一時的に記憶するメモリであっても良い。記憶部２６ａは、例えば、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ‐Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）である。記憶部２６ａは、他のメモリであっても良い。
【００７０】
上述のように、無線通信コントローラ２６及び記憶部２６ａは、無線通信ホスト装置１３からの電波によって無線アンテナ２３に誘起される電力により動作可能である。しかし、無線通信コントローラ２６及び記憶部２６ａは、メモリカード１１がホスト装置１２から電力を供給されている場合に、ホスト装置１２から供給される電力により動作しても良い。
【００７１】
フラッシュメモリ２５は、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリである。なお、メモリカード１１は、フラッシュメモリ２５の代わりに、ＮＯＲ型フラッシュメモリ、磁気抵抗メモリ（Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ：ＭＲＡＭ）、相変化メモリ（Ｐｈａｓｅ  ｃｈａｎｇｅ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ：ＰＲＡＭ）、抵抗変化型メモリ（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ：ＲｅＲＡＭ）、又は強誘電体メモリ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ：ＦｅＲＡＭ）のような他の不揮発性メモリを有しても良い。
【００７２】
メモリコントローラ２７は、フラッシュメモリ２５へのデータの書き込み及び読み出しを制御する。より具体的には、メモリコントローラ２７は、ホスト装置１２から、Ｉ／Ｆ端子２２及びブリッジコントローラ２８を介して書き込み命令及びデータを受けた場合に、当該データをフラッシュメモリ２５に書き込む。メモリコントローラ２７は、ホスト装置１２から、Ｉ／Ｆ端子２２及びブリッジコントローラ２８を介して読み出し命令を受けた場合に、フラッシュメモリ２５からデータを読み出し、当該データをブリッジコントローラ２８及びＩ／Ｆ端子２２を介してホスト装置１２へ送る。
【００７３】
例えばメモリカード１１がホスト装置１２に電気的に接続されている場合、メモリコントローラ２７に十分な電力が供給される。この場合、メモリコントローラ２７は、無線通信ホスト装置１３から無線アンテナ２３、無線通信コントローラ２６、及びブリッジコントローラ２８を介して受けたデータを、フラッシュメモリ２５に書き込んでも良い。メモリコントローラ２７に十分な電力が供給される場合、メモリコントローラ２７は、フラッシュメモリ２５から読み出したデータを、ブリッジコントローラ２８、無線通信コントローラ２６、及び無線アンテナ２３を介して、無線通信ホスト装置１３へ送信しても良い。
【００７４】
フラッシュメモリ２５及びメモリコントローラ２７は、ホスト装置１２から供給された電力によって動作する。
【００７５】
上述のデータは、例えば、ＮＦＣインターフェースに従って無線通信ホスト装置１３とメモリカード１１との間で送信及び受信されるデータでも良く、フラッシュメモリ２５に書き込まれるデータの特徴データでも良く、無線通信ホスト装置１３から無線アンテナ２３を介して無線通信コントローラ２６に受信された特徴データでも良く、フラッシュメモリ２５に関する特徴データでも良く、メモリカード１１に関する特徴データでも良い。より具体的に説明すると、データは、例えば、フラッシュメモリ２５に書き込まれる画像データのうちの一部（例えば最初又は最後）のデータ、サムネイルデータ、フラッシュメモリ２５に書き込まれるデータの管理情報、フラッシュメモリ２５のメモリ容量、フラッシュメモリ２５の残り容量、フラッシュメモリ２５に書き込まれたファイルの名称、データの生成時間、データが画像データの場合は撮影時間データ、フラッシュメモリ２５に書き込まれているファイル数であっても良い。
【００７６】
本実施形態において、ホスト装置１２からの書き込み指示及びデータが、まず、ブリッジコントローラ２８に受信され、その後、メモリコントローラ２７に受信される。これは、まず、ブリッジコントローラ２８が、書き込み指示及びデータをホスト装置１２から受信したか、又は、無線通信ホスト装置１３から受信したかを判断し、この判断結果に応じて動作を切り替えるためである。
【００７７】
本実施形態において、例えば、メモリカード１１と無線通信ホスト装置１３とは、フラッシュメモリ２５に対するデータの書き込み及び読み込みの許可又は禁止に係るデータ（以下、ロック機能のデータと称する）を送受信する。記憶部２６ａに、ロック機能のデータが記憶される。なお、メモリカード１１及び記憶部２６ａは、この例に限られない。
【００７８】
無線通信コントローラ２６は、無線通信ホスト装置１３から受信したデータに基づき、ロック機能のデータを記憶部２６ａに書き込む。ブリッジコントローラ２８は、ホスト装置１２からデータを受信した際に、記憶部２６ａに記憶されたロック機能のデータを参照する。ブリッジコントローラ２８は、フラッシュメモリ２５に対するデータの書き込み及び読み込みが禁止されている場合、メモリコントローラ２７との間のデータの送受信を行わない。ブリッジコントローラ２８は、フラッシュメモリ２５に対するデータの書き込み及び読み込みが許可されている場合、上述のようにメモリコントローラ２７との間のデータの送受信を行う。
【００７９】
メモリカード１１は、例えば、ホスト装置１２のコネクタのスロットに収容された状態で、他の無線通信ホスト装置１３との間で通信を行う場合がある。無線アンテナ２３は、コネクタの外又はコネクタの開口端の近傍に位置する。このため、磁束が無線アンテナ２３の内部を通過でき、メモリカード１１が無線通信ホスト装置１３との間で通信を行うことができる。
【００８０】
図３に示すように、筐体３３は、第１の基板３１を収容する。筐体３３は、例えば、非磁性体且つ絶縁体である合成樹脂によって作られる。筐体３３は、他の材料によって作られても良い。
【００８１】
図１に示すように、筐体３３は、第１の外面３３ａと、第２の外面３３ｂとを有する。第１の外面３３ａは、Ｚ軸の正方向に向く略平坦な面である。第２の外面３３ｂは、第１の外面３３ａの反対側に位置し、Ｚ軸の負方向に向く略平坦な面である。
【００８２】
Ｉ／Ｆ端子２２は、筐体３３に覆われず、第２の外面３３ｂで露出される。また、第１の外面３３ａに、ラベル７１が貼り付けられる。ラベル７１は、例えば、シールとも称され得る。ラベル７１は、金属によって作られ、又は金属を含む。ラベル７１は、Ｚ軸方向に、無線アンテナ２３の少なくとも一部を覆う。
【００８３】
図４に示すように、第４の導電層４４は、ベタパターン（プレーン）７２を有する。ベタパターン７２は、Ｚ軸方向に、無線アンテナ２３の少なくとも一部を覆う。このため、Ｚ軸方向において、無線アンテナ２３の少なくとも一部は、ラベル７１とベタパターン７２との間に位置する。
【００８４】
ラベル７１及びベタパターン７２は、例えば、ホスト装置１２やコネクタの金属筐体により、電磁波の周波数のズレが生じることを抑制する。なお、メモリカード１１は、ラベル７１及びベタパターン７２を有さなくても良い。
【００８５】
上述の無線アンテナ２３は、例えば、以下のように作られる。まず、第１の基板３１の固定パッド５１に、半田５３によって磁性体３２が取り付けられる。同時に、コントローラ２４及びフラッシュメモリ２５が表面実装技術によって第１の基板３１に搭載されても良い。
【００８６】
次に、ワイヤボンダによって、外配線６４をパッド６１Ａとパッド６１Ｂとに接続する。同時に、コントローラ２４及びフラッシュメモリ２５がワイヤボンディングにより第１の基板３１に搭載されても良い。
【００８７】
次に、絶縁体６７に磁性体３２と外配線６４とを埋める。コントローラ２４及びフラッシュメモリ２５も、絶縁体６７に埋められても良い。以上により、無線アンテナ２３が作られる。
【００８８】
以上のように、無線アンテナ２３は、半田付けやワイヤボンディングのように、コントローラ２４やフラッシュメモリ２５のような電子部品を第１の基板３１に搭載するための技術によって作られ得る。このため、無線アンテナ２３の作成は、巻線器のようなコイルを製造するための機器が無くとも行うことができる。
【００８９】
以上説明された第１の実施形態に係るメモリカード１１において、無線アンテナ２３は、第１の基板３１の第１の面３１ａが向くＺ軸の正方向と交差する方向に磁界を発生することで、第１の面３１ａの上をホスト装置１２の筐体のような金属に覆われたとしても、無線通信ホスト装置１３と無線通信することができる。当該無線アンテナ２３は、第１の基板３１に設けられる複数の内配線６２と、第１の基板３１の外に設けられるとともに一つの内配線６２と他の一つの内配線６２とを電気的に接続する複数の外配線６４と、を有する。すなわち、第１の基板３１に設けられた内配線６２を無線アンテナ２３の一部として利用することができるため、ワイヤを巻く巻線機のような特別な装置が無くとも、無線アンテナ２３を容易に設けることができる。従って、メモリカード１１のコストを低減できる。
【００９０】
Ｉ／Ｆ端子２２の複数の端子が、第１の縁３１ｃに沿って並べられる。このため、メモリカード１１がホスト装置１２のコネクタに挿入されると、第１の縁３１ｃが第２の縁３１ｄよりもホスト装置１２の内側に位置し、第２の縁３１ｄはコネクタの外又はコネクタの開口端の近傍に位置する。無線アンテナ２３は、第１の縁３１ｃよりも第２の縁３１ｄの方に近い。このため、無線アンテナ２３は、コネクタの外又はコネクタの開口端の近傍に位置することができ、第１の面３１ａの上を金属に覆われたとしても、無線通信ホスト装置１３と無線通信することができる。
【００９１】
無線アンテナ２３は、第２の縁３１ｄに沿って延びる。これにより、無線アンテナ２３の両端がコネクタの外又はコネクタの開口端の近傍に位置することができ、無線アンテナ２３の一端で出入りする磁界が第１の面３１ａの上を覆う金属に影響を受けることが抑制される。従って、無線アンテナ２３は、第１の面３１ａの上を金属に覆われたとしても、無線通信ホスト装置１３と無線通信することができる。
【００９２】
複数の外配線６４は、複数のボンディングワイヤを有する。これにより、ワイヤボンダにより複数の外配線６４を設けることができ、無線アンテナ２３を容易に設けることができる。従って、メモリカード１１のコストを低減できる。
【００９３】
それぞれの外配線６４に、二つ以上の内配線６２Ａ，６２Ｂが並列に電気的に接続される。これにより、無線アンテナ２３における電気抵抗が低減され、無線アンテナ２３による無線通信が可能な範囲を拡大することができる。
【００９４】
それぞれの内配線６２に、二つ以上の外配線６４Ａ，６４Ｂが並列に電気的に接続される。これにより、無線アンテナ２３における電気抵抗が低減され、無線アンテナ２３による無線通信が可能な範囲を拡大することができる。
【００９５】
無線アンテナ２３は、第１の基板３１に設けられるとともに複数のパッド６１Ａに接続された複数のビア６３Ａと、複数のパッド６１Ｂに接続された複数のビア６３Ｂとを有する。複数の内配線６２は、一方の端部がビア６３Ａに接続され、他方の端部がビア６３Ｂに接続される。これにより、無線アンテナ２３のコイルの径を拡大し、無線アンテナ２３による無線通信が可能な範囲を拡大することができる。
【００９６】
（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図６を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
【００９７】
図６は、第２の実施形態に係るメモリカード１１を概略的に示す例示的な平面図である。図６に示すように、第２の実施形態のメモリカード１１は、二つの無線アンテナ２３と、二つの磁性体３２とを有する。
【００９８】
一方の無線アンテナ２３及び磁性体３２は、第１の基板３１の第３の縁３１ｅに沿って延びる。すなわち、一方の無線アンテナ２３は、他の縁よりも第３の縁３１ｅに近く、第３の縁３１ｅが延びるＹ軸方向又は略Ｙ軸方向に延びる。
【００９９】
他方の無線アンテナ２３及び磁性体３２は、第１の基板３１の第４の縁３１ｆに沿って延びる。すなわち、他方の無線アンテナ２３は、他の縁よりも第４の縁３１ｆに近く、第４の縁３１ｆが延びるＹ軸方向又は略Ｙ軸方向に延びる。
【０１００】
二つの無線アンテナ２３は、Ｉ／Ｆ端子２２からＹ軸の負方向に離間しており、第１の縁３１ｃよりも第２の縁３１ｄの方に近い。例えば、無線アンテナ２３の中心と第２の縁３１ｄとの間の距離は、第１の基板３１の第１の縁３１ｃと第２の縁３１ｄとの間の距離の四分の一よりも短い。
【０１０１】
磁性体３２は、第１の端部３２ｃと、第２の端部３２ｄとを有する。第１の端部３２ｃ及び第２の端部３２ｄは、磁性体３２の長手方向における端部であり、本実施形態においてはＹ軸方向の端部である。
【０１０２】
第１の端部３２ｃ及び第２の端部３２ｄは、無線アンテナ２３の外に位置する。すなわち、磁性体３２は、無線アンテナ２３よりも長い。第１の端部３２ｃは、Ｙ軸の正方向における磁性体３２の端部である。第２の端部３２ｄは、Ｙ軸の負方向における磁性体３２の端部であり、第１の端部３２ｃの反対側に位置する。第２の端部３２ｄは、第１の端部３２ｃよりも第２の縁３１ｄの方に近い。例えば、第２の端部３２ｄと第２の縁３１ｄとの間の距離は、第１の基板３１の第１の縁３１ｃと第２の縁３１ｄとの間の距離の四分の一よりも短い。
【０１０３】
第１の端部３２ｃと無線アンテナ２３との間の距離は、第２の端部３２ｄと無線アンテナ２３との間の距離よりも長い。言い換えると、無線アンテナ２３から突出した磁性体３２の第１の端部３２ｃを含む一部の長さは、無線アンテナ２３から突出した磁性体３２の第２の端部３２ｄを含む一部の長さよりも長い。
【０１０４】
以上説明された第２の実施形態のメモリカード１１において、第１の端部３２ｃと無線アンテナ２３との間の距離は、第２の端部３２ｄと無線アンテナ２３との間の距離よりも長い。これにより、磁性体３２をより長くして無線アンテナ２３の指向性を強め、無線アンテナ２３による無線通信が可能な範囲を拡大することができる。その上で、第１の端部３２ｃに近い無線アンテナ２３の端部と、第２の縁３１ｄと、の間の距離を比較的短くし、無線アンテナ２３の当該端部で出入りする磁界に対する、ホスト装置１２の筐体のような金属の影響を低減することができる。従って、無線アンテナ２３は、第１の面３１ａの上を金属に覆われたとしても、無線通信ホスト装置１３と無線通信することができる。
【０１０５】
（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図７を参照して説明する。図７は、第３の実施形態に係るメモリカード１１を概略的に示す例示的な平面図である。図７に示すように、第３の実施形態のメモリカード１１は、磁性体３２が、第１の部分８１と、第２の部分８２と、第３の部分８３とを有する点で、第１の実施形態と異なる。
【０１０６】
第１の部分８１は、Ｘ軸方向に延びる。第２の部分８２は、第１の部分８１のＸ軸方向の一方の端部から、Ｙ軸の正方向に延びる。第３の部分８３は、第１の部分８１のＸ軸方向の他方の端部から、Ｙ軸の負方向に延びる。
【０１０７】
第１の部分８１は、無線アンテナ２３の内側に位置する。第２の部分８２及び第３の部分８３は、無線アンテナ２３の外に位置する。なお、第２の部分８２及び第３の部分８３が無線アンテナ２３の内側に位置しても良い。
【０１０８】
第２の部分８２は、磁性体３２の第１の端部３２ｃを有する。本実施形態において、第１の端部３２ｃは、Ｙ軸の正方向に向く。第３の部分８３は、磁性体３２の第２の端部３２ｄを有する。本実施形態において、第２の端部３２ｄは、Ｙ軸の負方向に向く。
【０１０９】
以上説明された第３の実施形態のメモリカード１１において、磁性体３２の第２の部分８２が、第１の部分８１からＹ軸の正方向に延びる。さらに、第３の部分８３が、第１の部分８１からＹ軸の負方向に延びる。これにより、Ｙ軸方向における無線アンテナ２３の指向性を強め、無線アンテナ２３による無線通信が可能な範囲を拡大することができる。
【０１１０】
（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、第４の実施形態に係るメモリカード１１を概略的に示す例示的な平面図である。図８に示すように、第３の実施形態のメモリカード１１は、第２の部分８２が、第１の部分８１からＹ軸の負方向に延びる点で、第３の実施形態と異なる。
【０１１１】
本実施形態において、磁性体３２の第１の端部３２ｃ及び第２の端部３２ｄが、Ｙ軸の負方向に向く。このため、無線アンテナ２３の磁界は、第１の実施形態に比べ、Ｙ軸の負方向に偏る。
【０１１２】
以上説明された第４の実施形態のメモリカード１１において、磁性体３２の第１の端部３２ｃ及び第２の端部３２ｄが、Ｙ軸の負方向に向く。これにより、メモリカード１１がホスト装置１２のコネクタに収容された状態で、無線アンテナ２３がコネクタの開口端の外に向かって磁界を発生可能となる。従って、無線アンテナ２３が、無線通信ホスト装置１３と無線通信することができる。
【０１１３】
（第５の実施形態）
以下に、第５の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、第５の実施形態に係るメモリカード１１を概略的に示す例示的な平面図である。図９に示すように、第５の実施形態のメモリカード１１は、磁性体３２が、第１の部分８１と、第２の部分８２とを有する点で、第１の実施形態と異なる。
【０１１４】
第１の部分８１は、Ｘ軸方向に延びる。第２の部分８２は、第１の部分のＸ軸方向の一方の端部から、Ｙ軸の正方向に延びる。第１の部分８１と第２の部分８２とは、無線アンテナ２３の内側に位置する。なお、第１の部分８１と第２の部分８２とは、互いに異なる二つの無線アンテナ２３の内側に位置しても良い。
【０１１５】
以上説明された第５の実施形態のメモリカード１１において、第１の部分８１と第２の部分８２とは、無線アンテナ２３の内側に位置する。これにより、無線アンテナ２３を長くすることができ、無線アンテナ２３による無線通信が可能な範囲を拡大することができる。
【０１１６】
（第６の実施形態）
以下に、第６の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、第６の実施形態に係るメモリカード１１を概略的に示す例示的な平面図である。図１０に示すように、第６の実施形態のメモリカード１１は、無線アンテナ２３がＹ軸方向に延びる点と、無線アンテナ２３及び磁性体３２の寸法とが、第１の実施形態と異なる。
【０１１７】
無線アンテナ２３の中心Ａｘは、Ｙ軸方向に延びる。しかし、本実施形態において、Ｙ軸方向における無線アンテナ２３の長さは、Ｘ軸方向における無線アンテナ２３の長さよりも短い。また、Ｙ軸方向における磁性体３２の長さは、Ｘ軸方向における磁性体３２の長さよりも短い。
【０１１８】
また、第２の実施形態と同じく、磁性体３２の第１の端部３２ｃと無線アンテナ２３との間の距離は、第２の端部３２ｄと無線アンテナ２３との間の距離よりも長い。
【０１１９】
以上説明された第６の実施形態のメモリカード１１において、Ｙ軸方向における無線アンテナ２３の長さは、Ｘ軸方向における無線アンテナ２３の長さよりも短い。これにより、無線アンテナ２３のコイルの径が大きくなり、無線アンテナ２３による無線通信が可能な範囲を拡大することができる。
【０１２０】
（第７の実施形態）
以下に、第７の実施形態について、図１１を参照して説明する。図１１は、第７の実施形態に係るメモリカード１１の一部を概略的に示す例示的な断面図である。図１１に示すように、第７の実施形態において、第１の基板３１の第１の面３１ａに、凹部８５が設けられる。凹部８５は、例えば、窪み、溝、又は収容部とも称され得る。
【０１２１】
凹部８５は、例えば、第１の導電層４１及び絶縁層４５のような、第１の基板３１の層の一部を削ることにより形成される。凹部８５は、Ｘ軸方向に延びる。凹部８５に、磁性体３２が配置される。磁性体３２は、例えば、接着剤８６によって凹部８５の底に取り付けられる。なお、磁性体３２は、第１の実施形態と同じく半田５３によって凹部８５の底に取り付けられても良い。
【０１２２】
以上説明された第７の実施形態のメモリカード１１において、第１の面３１ａに凹部８５が設けられ、磁性体３２が凹部８５に配置される。これにより、磁性体３２によるメモリカード１１の厚さの増加量が低減される。なお、第７の実施形態は、第１乃至第６の実施形態のいずれにも適用され得る。
【０１２３】
（第８の実施形態）
以下に、第８の実施形態について、図１２を参照して説明する。図１２は、第８の実施形態に係るメモリカード１１の一部を概略的に示す例示的な断面図である。図１２に示すように、第８の実施形態のメモリカード１１は、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）９１を有する。ＦＰＣ９１は、例えば、フレキシブルケーブルとも称され得る。
【０１２４】
第８の実施形態において、複数の外配線６４は、ＦＰＣ９１に設けられる。外配線６４は、ＦＰＣ９１に設けられた配線パターンである。ＦＰＣ９１は、複数の層を有する。外配線６４Ａと、外配線６４Ｂとは、ＦＰＣ９１の互いに異なる層に設けられる。
【０１２５】
ＦＰＣ９１は、複数のビア９２と、複数のパッド９３とを有する。ビア９２は、外配線６４Ａの端部と外配線６４Ｂの端部とを接続する。パッド９３は、ビア９２を介して外配線６４の端部に接続され、半田９４によりパッド６１に接続される。これにより、複数の外配線６４がそれぞれ、複数の内配線６２を互いに接続させる。
【０１２６】
以上説明された第８の実施形態のメモリカード１１において、複数の外配線６４は、ＦＰＣ９１に設けられる。これにより、ＦＰＣ９１を第１の基板３１に取り付けることで無線アンテナ２３を形成することができるため、無線アンテナ２３を容易に設けることができる。なお、第８の実施形態は、第１乃至第７の実施形態のいずれにも適用され得る。
【０１２７】
（第９の実施形態）
以下に、第９の実施形態について、図１３を参照して説明する。図１３は、第９の実施形態に係るメモリカード１１の一部を概略的に示す例示的な断面図である。図１３に示すように、メモリカード１１は、第２の基板１０１をさらに有する。
【０１２８】
第２の基板１０１は、例えば、ＰＣＢである。第２の基板１０１は、第３の面１０１ａと、第４の面１０１ｂとを有する。第３の面１０１ａは、Ｚ軸の負方向に向く略平坦な面である。第４の面１０１ｂは、第３の面１０１ａの反対側に位置し、Ｚ軸の正方向に向く略平坦な面である。
【０１２９】
本実施形態では、第２の基板１０１の第３の面１０１ａに、Ｉ／Ｆ端子２２が設けられる。第２の基板１０１の第４の面１０１ｂの上に、コントローラ２４及びフラッシュメモリ２５が配置される。すなわち、Ｉ／Ｆ端子２２、コントローラ２４、及びフラッシュメモリ２５は、第１の基板３１と異なる基板に設けられても良い。
【０１３０】
第４の面１０１ｂに、複数のパッド１０２が設けられる。パッド１０２は、第２の基板１０１に設けられた回路に含まれ、例えばコントローラ２４に接続される。
【０１３１】
第１の基板３１の第２の面３１ｂに、複数のパッド１０５が設けられる。パッド１０５は、無線アンテナ２３に接続される。パッド１０５は、半田１０６により、第２の基板１０１のパッド１０２に接続される。これにより、第１の基板３１が第２の基板１０１に取り付けられ、無線アンテナ２３が第２の基板１０１の回路に接続される。例えば、無線アンテナ２３は、コントローラ２４に電気的に接続される。
【０１３２】
以上説明された第９の実施形態のメモリカード１１において、第２の基板１０１は、Ｚ軸の正方向の反対方向に向く第３の面１０１ａと、第３の面１０１ａに設けられてホスト装置１２と電気的に接続可能であるＩ／Ｆ端子２２と、を有する。第１の基板３１は、当該第２の基板１０１に取り付けられる。これにより、無線アンテナ２３が設けられた第１の基板３１を、Ｉ／Ｆ端子２２が設けられた第２の基板１０１と別に設けることができるため、メモリカード１１を容易に製造することができる。なお、第９の実施形態は、第１乃至第８の実施形態のいずれにも適用され得る。また、第９の実施形態において、第１の基板３１はＦＰＣであっても良い。
【０１３３】
以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、ループアンテナは、第１の基板の第１の面が向く第１の方向と交差する方向に磁界を発生することで、第１の面の上をホスト装置の筐体のような金属に覆われたとしても、外部装置と無線通信することができる。当該ループアンテナは、第１の基板に設けられる複数の第１の配線と、第１の基板の外に設けられるとともに一つの第１の配線と他の一つの第１の配線とを電気的に接続する複数の第２の配線と、を有する。すなわち、第１の基板に設けられた第１の配線をループアンテナの一部として利用することができるため、ワイヤを巻く巻線機のような特別な装置が無くとも、ループアンテナを容易に設けることができる。従って、半導体記憶装置のコストを低減できる。
【０１３４】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１３５】
１１…メモリカード、２２…インターフェース端子、２３…無線アンテナ、３１…第１の基板、３１ａ…第１の面、３１ｂ…第２の面、３１ｃ…第１の縁、３１ｄ…第２の縁、３１ｅ…第３の縁、３２…磁性体、３２ｃ…第１の端部、３２ｄ…第２の端部、６２，６２Ａ，６２Ｂ…内配線、６３…ビア、６４，６４Ａ，６４Ｂ…外配線、８５…凹部、９１…フレキシブルプリント回路板、１０１…第２の基板、１０１ａ…第３の面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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