(57)【要約】【課題】アコースティックノイズの低減効果を一定レベル以上に維持するとともに、固着強度を確保することができる電子部品を提供する。【解決手段】本発明は、キャパシタ本体、及び上記キャパシタ本体の両端にそれぞれ形成される一対の外部電極を含む積層型キャパシタと、インターポーザ本体、及び上記インターポーザ本体の両端にそれぞれ形成される一対の外部端子を含むインターポーザと、を含み、上記外部端子は、上記インターポーザ本体の上面に形成され、上記外部電極と接続される接合部、上記インターポーザ本体の下面に形成される実装部、及び上記インターポーザ本体の端面に上記接合部と実装部を連結するように形成される連結部を含み、上記外部電極と上記接合部の間に接合剤が配置され、上記接合剤は、上記外部端子の連結部に沿って下降し、上記接合剤が上記外部端子の連結部に沿って下降する高さをｔ、上記インターポーザの高さをＴと定義するとき、ｔ／Ｔが０．０４≦ｔ／Ｔ≦０．８０を満たす電子部品を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャパシタ本体、及び前記キャパシタ本体の両端にそれぞれ形成される一対の外部電極を含む積層型キャパシタと、
インターポーザ本体、及び前記インターポーザ本体の両端にそれぞれ形成される一対の外部端子を含むインターポーザと、を含み、
前記外部端子は、前記インターポーザ本体の上面に形成され、前記外部電極と接続される接合部、前記インターポーザ本体の下面に形成される実装部、及び前記インターポーザ本体の端面に前記接合部と実装部を連結するように形成される連結部を含み、
前記外部電極と前記接合部の間に接合剤が配置され、
前記接合剤は、前記外部端子の連結部に沿って下降し、前記接合剤が前記外部端子の連結部に沿って下降する高さをｔ、前記インターポーザの高さをＴと定義するとき、ｔ／Ｔが０．０４≦ｔ／Ｔ≦０．８０を満たす、電子部品。
【請求項２】
前記接合剤が前記外部端子の連結部に沿って下降する高さｔは０．０２〜０．４０ｍｍである、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記接合部が高融点半田である、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記高融点半田は、アンチモン（Ｓｂ）、カドミウム（Ｃｄ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上を含む、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記外部端子が逆コ字状の断面を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記インターポーザ本体はアルミナからなる、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記キャパシタ本体は、互いに対向する第１及び第２面、第１及び第２面と連結され、且つ互いに対向する第３及び第４面、及び第１及び第２面と連結され、第３及び第４面と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面を含み、複数の誘電体層と、前記誘電体層を間に挟んで前記第５及び第６面を連結する方向に交互に配置される複数の第１及び第２内部電極と、を含み、
前記第１及び第２内部電極の一端が第３及び第４面にそれぞれ露出する、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記外部電極は、前記キャパシタ本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される頭部と、
前記頭部から前記キャパシタ本体の第１面の一部まで延びるバンド部と、を含む、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記外部電極と、前記外部端子の表面にそれぞれ形成されるメッキ層と、をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記メッキ層は、ニッケルメッキ層と、前記ニッケルメッキ層をカバーするスズメッキ層と、を含む、請求項９に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層型キャパシタは、小型でありながらも高容量実現が可能であるため、様々な電子機器の部品として使用されている。
【０００３】
かかる積層型キャパシタは、複数の誘電体層を有し、上記誘電体層の間に異なる極性の内部電極が交互に配置された構造を有する。
【０００４】
この際、上記誘電体層は、圧電性を有するため、上記積層型キャパシタに直流又は交流電圧が印加されると、上記内部電極間に圧電現象が生じ、周波数に応じてキャパシタ本体の体積を膨張及び収縮させながら周期的な振動を発生させる可能性がある。
【０００５】
かかる振動は、基板実装時に、積層型キャパシタの外部電極と基板を連結するための半田（Ｓｏｌｄｅｒ）を介して基板に伝達されて、上記基板全体が音響反射面となって雑音となる振動音を発生させるおそれがある。
【０００６】
上記振動音は、人に不快感を与える２０〜２０，０００Ｈｚ領域の可聴周波数に該当する。このように、人に不快感を与える振動音をアコースティックノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｎｏｉｓｅ）と言う。
【０００７】
一方、このようなアコースティックノイズを低減するための方案として、積層型キャパシタと基板の間に配置されるインターポーザを用いた電子部品が開示されている。
【０００８】
しかし、従来のインターポーザを用いる電子部品の場合、アコースティックノイズの低減効果が期待に反して高くないか、又は基板実装時の固着強度が確保されなくて実装不良が発生するという問題があった。
【０００９】
そこで、積層型キャパシタのアコースティックノイズをより効果的に低減させるとともに、一定レベル以上の固着強度を確保することができる技術が要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１５−００５１６６８号公報
【特許文献２】韓国公開特許第２０１６−００５５４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、アコースティックノイズの低減効果を一定レベル以上に維持するとともに、固着強度を確保することができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一側面は、キャパシタ本体、及び上記キャパシタ本体の両端にそれぞれ形成される一対の外部電極を含む積層型キャパシタと、インターポーザ本体、及び上記インターポーザ本体の両端にそれぞれ形成される一対の外部端子を含むインターポーザと、を含み、上記外部端子は、上記インターポーザ本体の上面に形成され、上記外部電極と接続される接合部、上記インターポーザ本体の下面に形成される実装部、及び上記インターポーザ本体の端面に上記接合部と実装部を連結するように形成される連結部を含み、上記外部電極と上記接合部の間に接合剤が配置され、上記接合剤は、上記外部端子の連結部に沿って下降し、上記接合剤が上記外部端子の連結部に沿って下降する高さをｔ、上記インターポーザの高さをＴと定義するとき、ｔ／Ｔが０．０４≦ｔ／Ｔ≦０．８０を満たす電子部品を提供する。
【００１３】
本発明の一実施形態において、上記接合剤が上記外部端子の連結部に沿って下降する高さｔは０．０２〜０．４０ｍｍであることができる。
【００１４】
本発明の一実施形態において、上記接合剤は高融点半田であることができる。
【００１５】
本発明の一実施形態において、上記高融点半田は、アンチモン（Ｓｂ）、カドミウム（Ｃｄ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上を含むことができる。
【００１６】
本発明の一実施形態において、上記外部端子は逆コ字状の断面を有することができる。
【００１７】
本発明の一実施形態において、上記インターポーザ本体はアルミナからなることができる。
【００１８】
本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体は、互いに対向する第１及び第２面、第１及び第２面と連結され、且つ互いに対向する第３及び第４面、及び第１及び第２面と連結され、第３及び第４面と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面を含み、複数の誘電体層と、上記誘電体層を間に挟んで上記第５及び第６面を連結する方向に交互に配置される複数の第１及び第２内部電極と、を含み、上記第１及び第２内部電極の一端が第３及び第４面にそれぞれ露出することができる。
【００１９】
本発明の一実施形態において、上記外部電極は、上記キャパシタ本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される頭部と、上記頭部から上記キャパシタ本体の第１面の一部まで延びるバンド部と、を含むことができる。
【００２０】
本発明の一実施形態において、上記電子部品は、上記外部電極と、上記外部端子の表面にそれぞれ形成されるメッキ層と、をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の一実施形態によると、電子部品のアコースティックノイズの低減効果を一定レベル以上に維持するとともに、基板実装時に一定レベル以上の固着強度を確保することで実装不良を防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の電子部品に適用される積層型キャパシタを部分的に切開して示した斜視図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ図３の積層型キャパシタの第１及び第２内部電極を示した平面図である。
【図３】本発明の一実施形態による電子部品を示した斜視図である。
【図４】図３の分離斜視図である。
【図５】図３のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
【図６】図３の電子部品が基板に実装された状態を示す断面図である。
【図７】インターポーザの高さと、接合剤がインターポーザの外部端子の連結部に沿って下降する高さの比による電子部品の固着強度を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【００２４】
また、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【００２５】
なお、本発明の実施形態を明確に説明するために、方向を定義すると、図面に示されるＸ、Ｙ、及びＺはそれぞれ積層型キャパシタ及びインターポーザの長さ方向、幅方向、及び厚さ方向を示す。
【００２６】
ここで、Ｙ方向は、本実施形態において、誘電体層が積層される積層方向と同一の概念で用いられることができる。
【００２７】
図１は本発明の電子部品に適用される積層型キャパシタを部分的に切開して示した斜視図であり、図２の（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ図３の積層型キャパシタの第１及び第２内部電極を示した平面図である。
【００２８】
まず、図１〜図２（ｂ）を参照して、本実施形態の電子部品に適用される積層型キャパシタの構造について説明する。
【００２９】
本実施形態の積層型キャパシタ１００は、キャパシタ本体１１０と、キャパシタ本体１１０のＸ方向の両端にそれぞれ形成される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、を含む。
【００３０】
キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１をＹ方向に積層した後、焼成したものであって、キャパシタ本体１１０の互いに隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認できないほど一体化していることができる。
【００３１】
また、キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１と、上記誘電体層１１１を間に挟んでＹ方向に交互に配置され、互いに異なる極性を有する第１及び第２内部電極１２１、１２２と、を含む。
【００３２】
なお、キャパシタ本体１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分としての活性領域と、マージン部としてＹ方向にキャパシタ本体１１０の両側部とＺ方向において上記活性領域の上下部にそれぞれ設けられるカバー領域と、を含むことができる。
【００３３】
かかるキャパシタ本体１１０は、その形状に特に制限はないが、六面体形状であることができ、Ｚ方向において互いに対向する第１及び第２面１、２と、第１及び第２面１、２と互いに連結され、且つＸ方向において互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面５、６と、を含むことができる。
【００３４】
誘電体層１１１は、セラミック粉末、例えば、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末などを含むことができる。
【００３５】
上記ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３にＣａ又はＺｒなどが一部固溶された（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３又はＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などがあり得るが、これに限定されるものではない。
【００３６】
また、誘電体層１１１には、上記セラミック粉末とともに、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、及び分散剤などが添加されることができる。
【００３７】
上記セラミック添加剤は、例えば、遷移金属酸化物又は遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）又はアルミニウム（Ａｌ）などが含まれることができる。
【００３８】
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性が印加される電極であって、誘電体層１１１上に形成され、Ｙ方向に積層されることができ、一つの誘電体層１１１を間に挟んでキャパシタ本体１１０の内部にＹ方向において互いに対向するように交互に配置されることができる。
【００３９】
この際、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁されることができる。
【００４０】
一方、本発明では、内部電極がＹ方向に積層された構造を示して説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、必要に応じて、内部電極がＺ方向に積層される構造にも適用することができる。
【００４１】
かかる第１及び第２内部電極１２１、１２２は、一端がキャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
【００４２】
このように、キャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４に交互に露出する第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部は、後述するキャパシタ本体１１０のＸ方向の両端部に配置される第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。
【００４３】
上記のような構成により、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧が印加されると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。
【００４４】
この際、積層型キャパシタ１００の静電容量は、上記活性領域のうちＹ方向において互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２の重なり面積と比例するようになる。
【００４５】
また、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム−銀（Ｐｄ−Ａｇ）合金などの貴金属材料と、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち一つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いることができる。
【００４６】
この際、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００４７】
一方、本実施形態では、キャパシタ本体１１０の内部電極が実装面である第１面１に対して垂直方向に積層されるように図示して説明しているが、本発明の内部電極は、必要に応じて、実装面に対して水平方向に積層されることもできる。
【００４８】
第１及び第２外部電極１３１、１３２には互いに異なる極性の電圧が印加され、上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、キャパシタ本体１１０のＸ方向の両端部に配置され、且つ第１及び第２内部電極１２１、１２２の露出する端部とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。
【００４９】
第１外部電極１３１は、第１頭部１３１ａと、第１バンド部１３１ｂと、を含むことができる。
【００５０】
第１頭部１３１ａは、キャパシタ本体１１０の第３面３に配置され、第１内部電極１２１のうちキャパシタ本体１１０の第３面３に外部に露出する端部と接触することで、第１内部電極１２１と第１外部電極１３１を互いに電気的に連結する役割を果たす。
【００５１】
第１バンド部１３１ｂは、固着強度の向上などのために、第１頭部１３１ａから本体１１０の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６の一部まで延びる部分である。
【００５２】
第２外部電極１３２は、第２頭部１３２ａと、第２バンド部１３２ｂと、を含むことができる。
【００５３】
第２頭部１３２ａは、キャパシタ本体１１０の第４面４に配置され、第２内部電極１２２のうちキャパシタ本体１１０の第４面４に外部に露出する端部と接触することで、第２内部電極１２２と第２外部電極１３２を互いに電気的に連結する役割を果たす。
【００５４】
第２バンド部１３２ｂは、固着強度の向上などのために、第２頭部１３２ａから本体１１０の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６の一部まで延びる部分である。
【００５５】
一方、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、メッキ層をさらに含むことができる。
【００５６】
上記メッキ層は、第１及び第２ニッケル（Ｎｉ）メッキ層と、上記第１及び第２ニッケルメッキ層をそれぞれカバーする第１及び第２スズ（Ｓｎ）メッキ層と、を含むことができる。
【００５７】
図３は本発明の一実施形態による電子部品を示した斜視図であり、図４は図３の分離斜視図であり、図５は図３のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
【００５８】
図３〜図５を参照すると、本実施形態による電子部品１０１は、積層型キャパシタ１００と、インターポーザ２００と、を含む。
【００５９】
インターポーザ２００は、インターポーザ本体２１０と、インターポーザ本体２１０のＸ方向の両端部にそれぞれ形成される第１及び第２外部端子２２０、２３０と、を含む。
【００６０】
この際、インターポーザは、Ｘ方向の長さが２．０ｍｍ以上であることができ、Ｙ方向の幅が１．２ｍｍ以上であることができる。
【００６１】
インターポーザ本体２１０は、セラミック材料からなり、好ましくはアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなることができる。
【００６２】
また、インターポーザ本体２１０のＸ方向の長さ及びＹ方向の幅はそれぞれ、キャパシタ本体１１０のＸ方向の長さ及びＹ方向の幅と同一であるか、又はそれよりも小さく形成されることができる。
【００６３】
第１及び第２外部端子２２０、２３０には互いに異なる極性の電圧が印加され、上記第１及び第２外部端子２２０、２３０は、第１及び第２外部電極１３１、１３２の第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂとそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。
【００６４】
第１外部端子２２０は、第１接合部２２１と、第１実装部２２２と、第１連結部２２３と、を含む。
【００６５】
第１接合部２２１は、インターポーザ本体２１０の上面に形成される部分であって、一端がインターポーザ本体２１０のＸ方向の一面に露出し、且つ第１外部電極１３１の第１バンド部１３１ｂと接続される部分である。
【００６６】
第１実装部２２２は、インターポーザ本体２１０の下面に第１接合部２２１とＺ方向において対向するように形成される部分であって、基板実装時に端子の役割を果たすことができる。
【００６７】
第１連結部２２３は、インターポーザ本体２１０のＸ方向の一端面に形成され、第１接合部２２１の端部と第１実装部２２２の端部を連結する役割を果たす。
【００６８】
これにより、第１外部端子２２０は、逆コ字状のＸ−Ｚ断面を有するように形成することができる。
【００６９】
この際、第１接合部２２１と第１バンド部１３１ｂの間には、第１接合剤３１０が配置され、第１接合部２２１と第１バンド部１３１ｂを互いに接合することができる。
【００７０】
かかる第１接合剤３１０は高融点半田などからなることができる。
【００７１】
上記高融点半田は、アンチモン（Ｓｂ）、カドミウム（Ｃｄ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上を含むことができる。
【００７２】
また、第１接合剤３１０は、第１連結部２２３の一部まで延びるように配置される。この際、第１接合剤３１０がインターポーザ２００の第１外部端子２２０の第１連結部２２３に沿って下降する高さをｔ、インターポーザ２００の高さをＴと定義するとき、ｔ／Ｔが０．０４≦ｔ／Ｔ≦０．８０を満たすことができる。
【００７３】
また、第１接合剤３１０がインターポーザ２００の第１外部端子２２０の第１連結部２２３に沿って下降する高さｔは、０．０２〜０．４０ｍｍであることができる。
【００７４】
第２外部端子２３０は、第２接合部２３１と、第２実装部２３２と、第２連結部２３３と、を含む。
【００７５】
第２接合部２３１は、インターポーザ本体２１０の上面に形成される部分であって、一端がインターポーザ本体２１０のＸ方向の他面に露出し、第２外部電極１３２の第２バンド部１３２ｂと接続される部分である。
【００７６】
第２実装部２３２は、インターポーザ本体２１０の下面に第２接合部２３１とＺ方向において対向するように形成される部分であって、基板実装時に端子の役割を果たすことができる。
【００７７】
第２連結部２３３は、インターポーザ本体２１０のＸ方向の他端面に形成され、第２接合部２３１の端部と第２実装部２３２の端部を連結する役割を果たす。
【００７８】
これにより、第２外部端子２３０は、逆コ字状のＸ−Ｚ断面を有するように形成することができる。
【００７９】
この際、第２接合部２３１と第２バンド部１３２ｂの間には、第２接合剤３２０が配置され、第２接合部２３１と第２実装部２３２を互いに接合することができる。
【００８０】
かかる第２接合剤３２０は高融点半田などからなることができる。
【００８１】
また、第２接合剤３２０は、第２連結部２３３の一部まで延びるように配置される。この際、第２接合剤３２０がインターポーザ２００の第２外部端子２３０の第２連結部２３３に沿って下降する高さをｔ、インターポーザ２００の高さをＴと定義するとき、ｔ／Ｔが０．０４≦ｔ／Ｔ≦０．８０を満たすことができる。
【００８２】
また、第２接合剤３２０がインターポーザ２００の第２外部端子２３０の第２連結部２３３に沿って下降する高さｔは、０．０２〜０．０４ｍｍであることができる。
【００８３】
一方、第１及び第２外部端子２２０、２３０の表面には、必要に応じて、メッキ層がさらに形成されることができる。
【００８４】
上記メッキ層は、ニッケルメッキ層と、上記ニッケルメッキ層をカバーするスズメッキ層と、を含むことができる。
【００８５】
電子部品１００が基板に実装された状態で、電子部品１００に形成された第１及び第２外部電極１３１、１３２に極性が異なる電圧が印加されると、誘電体層１１１の逆圧電効果（Ｉｎｖｅｒｓｅ  ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｅｆｆｅｃｔ）によってキャパシタ本体１１０はＺ方向に膨張及び収縮するようになる。
【００８６】
ここで、第１及び第２外部電極１３１、１３２の両端部は、ポアソン効果（Ｐｏｉｓｓｏｎ  ｅｆｆｅｃｔ）により、キャパシタ本体１１０のＺ方向の膨張及び収縮とは逆に収縮及び膨張をするようになり、かかる収縮及び膨張は振動を発生させることになる。
【００８７】
そして、上記振動は、第１及び第２外部電極１３１、１３２と第１及び第２外部端子２２０、２３０を介して基板に伝達され、その結果、基板から音響が放射されてアコースティックノイズとなる。
【００８８】
本実施形態のインターポーザ２００は、積層型キャパシタ１００の実装方向である第１面側に付着されて、積層型キャパシタ１００の振動が基板に伝達されることを防ぐ役割を果たすことにより、積層型キャパシタ１００のアコースティックノイズを低減させることができる。
【００８９】
特に、本実施形態の積層型キャパシタ１００は、内部電極がインターポーザ２００の実装面に対して垂直となるように積層された状態でインターポーザ２００に接合されるため、インターポーザ２００が積層型キャパシタ１００から基板に伝達される振動を遮断させるという効果を向上させることで、アコースティックノイズの低減効果をより向上させることができる。
【００９０】
本実施形態において、積層型キャパシタとインターポーザは高融点半田からなる接合剤を介して互いに結合する。
【００９１】
この際、上記高融点半田の量が少ないほど積層型キャパシタとインターポーザの接合面積が小さくなるため、積層型キャパシタから基板に伝達される振動をより効果的に低減させることができる。
【００９２】
しかし、このように積層型キャパシタとインターポーザの接合面積が小さくなると、固着強度もともに低下するため、期待に反して積層型キャパシタとインターポーザが分離するという問題が発生する可能性も高くなる。
【００９３】
また、高融点半田の量が多すぎると、高融点半田がインターポーザの外部端子の連結部に沿って下降し、基板実装時に用いられる半田の量を制限するようになって基板との固着強度を弱くする可能性がある。
【００９４】
そこで、電子部品のアコースティックノイズを効果的に減少させ、積層型キャパシタとインターポーザの固着強度及び一般の半田の量を十分に確保することができる高融点半田の量を模索する。
【００９５】
本実施形態では、かかる接合剤の適正量をインターポーザの外部端子の上端から連結部に沿って下降する長さに基づいて提案する。
【実施例】
【００９６】
図６は図３の電子部品が基板に実装された状態を示す断面図である。
【００９７】
図６において、図面符号４１０は基板を示し、図面符号４２１及び４２２は第１及び第２外部端子２２０、２３０の第１及び第２実装部２２２、２３２が実装される第１及び第２ランドパターンを示し、図面符号４３１は第１外部端子２２０と第１ランドパターン４２１を接合する半田を示し、図面符号４３２は第２外部端子２３０と第２ランドパターン４３２を接合する半田を示す。
【００９８】
また、表１及び図７は、インターポーザ２００の高さと、接合剤３１０、３２０がインターポーザ２００の外部端子２２０、２３０の連結部２２３、２３３に沿って下降する高さの比による電子部品の固着強度を示す。
【００９９】
各サンプルに用いられた積層型キャパシタ１００は、Ｘ方向の長さが２．０ｍｍであり、Ｙ方向の幅が１．２ｍｍであり、２２ｕＦの電気的特性を有するように製造する。
【０１００】
また、各サンプルに用いられたインターポーザ２００は、Ｘ方向の長さが１．７ｍｍであり、Ｙ方向の長さが１．２ｍｍであり、Ｚ方向の厚さが０．５ｍｍとなるように製造する。
【０１０１】
このように製造された積層型キャパシタ１００とインターポーザ２００は、高融点半田からなる接合剤３１０、３２０を介して互いに接合して電子部品を製造し、基板４１０に実装して固着強度をテストする。この際、各サンプルごとに接合剤３１０、３２０である高融点半田の量を多様に変化させる。
【０１０２】
各サンプルごとに用いられた高融点半田の量は、電子部品のＸ−Ｚ断面写真を利用して、接合剤３１０、３２０がインターポーザ２００の第１及び第２外部端子２２０、２３０の第１又は第２連結部２２３、２３３に沿って下降する高さであるｔを求めることで互いに比較することができる。
【０１０３】
この際、固着強度は、基板４１０の第１及び第２ランドパターン４２１、４２２に実装された電子部品のＸ−Ｚの一面に対して徐々に増加するように力を加えて、電子部品が基板４１０から分離されるか、又は積層型キャパシタ１００とインターポーザ２００が分離される瞬間の強度で確認することができる。
【０１０４】
ここで、Ｔはインターポーザ２００の高さを示し、ｔは第１又は第２接合剤３１０、３２０がインターポーザ２００の第１又は第２外部端子２２０、２３０の第１又は第２連結部２２３、２３３に沿って下降する高さを示す。
【０１０５】
また、固着強度の破壊位置において、上側は、外部電極１３１、１３２と外部端子２２０、２３０が最初に分離される場合を示し、下側は、外部端子２２０、２３０と基板４１０のランドパターン４２１、４２２が最初に分離される場合を示す。
【０１０６】
また、固着強度の強度は、上側又は下側のいずれかで破壊が起こる際の強度を示し、固着強度の結果は、５Ｎ未満の強度で破壊が起こる場合を不良（ＮＧ）と判断して示す。
【０１０７】
【表１】
2020043319.tif 000003
【０１０８】
表１を参照すると、ｔ／Ｔが０．０４未満のサンプル１の場合には、外部電極と外部端子の間の固着強度が十分に確保されず、２．１Ｎの強度で電子部品の上側の破壊が発生した。
【０１０９】
そして、ｔ／Ｔが０．８０を超え、ｔが０．４ｍｍを超えるサンプル１１及び１２の場合には、接合剤３１０、３２０の高さが高すぎるため半田４３１、４３２の高さが比較的低くなることから、外部端子と基板の間の固着強度が十分に確保されず、４．６Ｎ及び３．８Ｎの強度でそれぞれ電子部品の下側の破壊が発生した。
【０１１０】
したがって、外部電極１３１、１３２と外部端子２２０、２３０の間の固着強度を一定レベルに確保するとともに、外部端子２２０、２３０と基板４１０のランドパターン４２１、４２２の間の固着強度を一定レベルに確保するためには、ｔが０．０２〜０．４０ｍｍであり、ｔ／Ｔが０．０４≦ｔ／Ｔ≦０．８０を満たす必要があることが分かる。
【０１１１】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【０１１２】
１００  積層型キャパシタ
１０１  電子部品
１１０  キャパシタ本体
１１１  誘電体層
１２１、１２２  第１及び第２内部電極
１３１、１３２  第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ  第１及び第２頭部
１３１ｂ、１３２ｂ  第１及び第２バンド部
２００  インターポーザ
２１０  インターポーザ本体
２２０、２３０  第１及び第２外部端子
２２１  第１接合部
２３１  第２接合部
２２２、２３２  第１及び第２実装部
２２３  第１連結部
２３３  第２連結部
３１０、３２０  接合剤
４１０  基板
４２１、４２２  第１及び第２ランドパターン
４３１、４３２  半田
【図１】
2020043319.tif 000004
【図２】
2020043319.tif 000005
【図３】
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【図４】
2020043319.tif 000007
【図５】
2020043319.tif 000008
【図６】
2020043319.tif 000009
【図７】
2020043319.tif 000010