(57)【要約】【課題】インサート成形部品で導電性異物が発生するのを防止する。【解決手段】電子装置に備わるインサート成形部品１は、表面に金属めっき４が施された金属部材３と、この金属部材３を覆って当該金属部材３と一体化された合成樹脂２とから構成されている。金属部材３には、インサート成形時に金属部材３を位置決めするための貫通孔３ｈが形成されている。貫通孔３ｈの深さ方向の一方側にある合成樹脂２から成る部分には、貫通孔３ｈと連通するように、貫通孔２ｈが形成されている。貫通孔３ｈの深さ方向の他方側にある合成樹脂２から成る部分には、貫通孔３ｈと連通するように、貫通孔２ｊが形成されている。貫通孔２ｈ、２ｊの径は、貫通孔３ｈの径より大きく、貫通孔３ｈの周縁部３ｓは、貫通孔２ｈ、２ｊの内周面２ｆ、２ｇより貫通孔３ｈの中心側に突出している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に金属めっきが施された金属部材と、
前記金属部材を覆って当該金属部材と一体化された合成樹脂と、から構成されたインサート成形部品において、
前記金属部材に形成された、インサート成形時に当該金属部材を位置決めするための第１貫通孔と、
前記第１貫通孔に連通するように、前記第１貫通孔の深さ方向の一方側にある前記合成樹脂から成る部分に形成された第２貫通孔と、
前記第１貫通孔に連通するように、前記第１貫通孔の深さ方向の他方側にある前記合成樹脂から成る部分に形成された第３貫通孔と、を備え、
前記第２貫通孔および前記第３貫通孔の径は、前記第１貫通孔の径より大きく、
前記金属部材における前記第１貫通孔の周縁部は、前記第２貫通孔および前記第３貫通孔の内周面より前記第１貫通孔の中心側に突出している、ことを特徴とするインサート成形部品。
【請求項２】
請求項１に記載のインサート成形部品において、
前記第２貫通孔の内周面が、前記周縁部の前記第２貫通孔側の露出面に対して垂直に接し、
前記第３貫通孔の内周面が、前記周縁部の前記第３貫通孔側の露出面に対して垂直に接している、ことを特徴とするインサート成形部品。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のインサート成形部品において、
前記金属部材は、他の導体に対して電気的に接続される接続部を有している、ことを特徴とするインサート成形部品。
【請求項４】
請求項３に記載のインサート成形部品において、
前記金属部材の前記金属めっきは、スズめっきから成り、
前記接続部は、鉛フリーはんだで前記他の導体に対してはんだ付けされる、ことを特徴とするインサート成形部品。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のインサート成形部品と、
前記インサート成形部品に設けられた前記金属部材と電気的に接続された電子部品と、を備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子装置において、
前記金属部材または前記電子部品と電気的に接続された基板をさらに備えた、ことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート成形により形成されたインサート成形部品と、該インサート成形部品を備えた電子装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
金型内に装填した金属部材の周りに合成樹脂を注入して、金属部材と合成樹脂とを一体化する成形方法は、インサート成形と呼ばれている。電子装置には、このようなインサート成形により形成されたインサート成形部品を備えたものがある。
【０００３】
インサート成形部品の金属部材の表面には、防錆や防食などのため、金属めっきが施されている。また、金属部材がバスバーなどの配線として機能する導体である場合には、該金属部材に、電子装置に備わる他の電子部品の端子や配線などの導体に対して電気的に接続される接続部が形成されている。この金属部材の接続部と他の導体との電気的な接続方法には、はんだ付けや溶接や熱圧着などがある。
【０００４】
配線として機能する導体を合成樹脂（絶縁体）で覆った他の電子部品として、たとえば特許文献１〜４に開示された回路基板がある。これらの回路基板では、導体（バスバー）の上面、下面、または側面を合成樹脂で覆っている。そして、電子部品のピン型の端子を回路基板の導体に対してはんだ付けするため、該導体には貫通孔が形成されている。また、当該導体の貫通孔の深さ方向の一方側または両側にある周縁部が露出するように、回路基板の合成樹脂から成る部分にも貫通孔が形成されている。合成樹脂から成る部分の貫通孔は、導体の貫通孔よりも大きな径で形成されていて、導体の貫通孔と連通している。端子は、合成樹脂から成る部分の貫通孔と導体の貫通孔とに挿入された状態で、導体の貫通孔の内周面と周縁部に対してはんだ付けされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４３３７６８５号公報
【特許文献２】特開平１０−３２１９８５号公報
【特許文献３】特開２０１１−１６６８７４号公報
【特許文献４】特開２０１６−１４９４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図５は、従来のインサート成形部品５０の要部の断面図である。図５（ａ）に示すように、インサート成形部品５０の合成樹脂５２に埋設された金属部材５３には、貫通孔５３ｈが形成されている。この貫通孔５３ｈは、インサート成形部品５０のインサート成形時に、金型内で金属部材５３を位置決めするためのものである。インサート成形時に、貫通孔５３ｈには、パイロットピンなどの位置決め部材（図示省略）が挿入される。すると、金型内の位置決め部材が存在する部分には合成樹脂５２が行き渡らない。このため、成形されたインサート成形部品５０の合成樹脂５２から成る部分には、金属部材５３の貫通孔５３ｈと連通する貫通孔５２ｈ、５２ｊが形成される。そして、金属部材５３の貫通孔５３ｈの内周面５３ｆが、合成樹脂５２から成る部分の貫通孔５２ｈ、５２ｊの内周面５２ｆ、５２ｇより露出した状態となる。
【０００７】
たとえば、金属部材５３の接続部（図示省略）に対して、他の導体（図示省略）をはんだ付けなどで電気的に接続する際には、金属部材５３が加熱されて、金属部材５３の温度が高くなる。また、金属部材５３の近傍にある導体同士を電気的に接続する際にも、金属部材５３が間接的に加熱されて、金属部材５３の温度が高くなる。そして、金属部材５３の温度が、金属部材５３の表面に施された金属めっき５４の融点を上回ると、金属めっき５４が融解する。特に、金属部材５３の表面に比較的融点の低いスズめっきが施され、金属部材５３の接続部に対して他の導体を比較的融点の高い鉛フリーはんだではんだ付けした場合は、金属部材５３の温度がスズめっきの融点を上回って、金属部材５３の表面のスズめっきが融解し易くなる。
【０００８】
図５（ｂ）に示すように、金属めっき５４の融解が、金属部材５３の貫通孔５３ｈの内周面５３ｆやこの近傍で生じると、その後金属部材５３の温度が低下したときに、金属めっき５４の融解物が凝集して固化物５４’となる。従来のインサート成形部品５０では、金属部材５３の貫通孔５３ｈの径と、合成樹脂５２から成る部分の貫通孔５２ｈ、５２ｊの径とが同一であって、貫通孔５３ｈの内周面５３ｆと、貫通孔５２ｈ、５２ｊの内周面５２ｆ、５２ｇとが面一になっている。このため、金属めっき５４の固化物５４’が、金属部材５３の貫通孔５３ｈの内周面５３ｆから剥がれて、粒状の導電性異物５４”になり易くなる。この導電性異物５４”が、インサート成形部品５０を備えた電子装置における電気回路を構成している部分に落下すると、当該部分で短絡などの不具合を招くおそれがある。
【０００９】
本発明は、インサート成形部品で導電性異物が発生するのを防止することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のインサート成形部品は、表面に金属めっきが施された金属部材と、この金属部材を覆って当該金属部材と一体化された合成樹脂とから構成される成形部品であって、金属部材に形成されインサート成形時に当該金属部材を位置決めするための第１貫通孔と、この第１貫通孔に連通するように、第１貫通孔の深さ方向の一方側にある合成樹脂から成る部分に形成された第２貫通孔と、第１貫通孔に連通するように、第１貫通孔の深さ方向の他方側にある合成樹脂から成る部分に形成された第３貫通孔とを備えている。第２貫通孔および第３貫通孔の径は、第１貫通孔の径より大きく、金属部材における第１貫通孔の周縁部は、第２貫通孔および第３貫通孔の内周面より第１貫通孔の中心側に突出している。
【００１１】
また、本発明の電子装置は、上記インサート成形部品と、上記インサート成形部品に設けられた金属部材と電気的に接続された電子部品とを備えている。
【００１２】
上記によると、金属部材の第１貫通孔の周縁部が、第２貫通孔の内周面および第３貫通孔の内周面より突出しているので、当該周縁部の第２貫通孔側と第３貫通孔側にそれぞれ露出面が形成される。このため、金属部材の温度が表面の金属めっきの融点を上回って、金属部材の第１貫通孔の周縁部やその近傍の金属めっきが融解しても、その後金属部材の温度が低下したときに、その金属めっきの融解物が上記露出面で凝集して、固化物となる。そして、当該金属めっきの固化物が金属部材から剥がれ落ちなくなるので、電子装置における電気回路を構成する部分で短絡などを招くおそれがある導電性異物が発生するのを防止することができる。
【００１３】
本発明では、上記インサート成形部品の第２貫通孔の内周面が、第１貫通孔の周縁部の第２貫通孔側の露出面に対して垂直に接し、第３貫通孔の内周面が、第１貫通孔の周縁部の第３貫通孔側の露出面に対して垂直に接していてもよい。
【００１４】
また、本発明では、上記インサート成形部品の金属部材は、他の導体に対して電気的に接続される接続部を有していてもよい。
【００１５】
また、本発明では、上記インサート成形部品の金属部材の金属めっきは、スズめっきから成り、接続部は、鉛フリーはんだで他の導体に対してはんだ付けされてもよい。
【００１６】
さらに、本発明では、上記電子装置は、上記インサート成形部品の金属部材または上記電子部品と電気的に接続された基板をさらに備えてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、インサート成形部品で導電性異物が発生するのを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態による電子装置の要部の斜視図である。
【図２】図１のインサート成形部品の周辺の拡大図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面を示した図である。
【図４】図３の貫通孔の形成例を示した断面図である。
【図５】従来のインサート成形部品の要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には、同一符号を付してある。
【００２０】
図１は、実施形態による電子装置１００の要部の斜視図である。図２は、図１のインサート成形部品１の周辺の拡大図である。
【００２１】
図１に示す電子装置１００は、たとえば車載用のＤＣ−ＤＣコンバータであり、車両のエンジンの近傍に設置される。電子装置１００には、インサート成形部品１、電解コンデンサ５、コイル部品６、基板７、８、およびベース９などが備わっている。
【００２２】
基板７、８は、プリント基板または金属製の基板から成る。各基板７、８には、ＤＣ−ＤＣコンバータを構成する電子部品、電気回路、配線パターン、および端子７１、８１が設けられている。図１および図２の基板７、８では、端子７１、８１以外の部品の図示を省略している。端子７１、８１は、導体から成り、各基板７、８の上面に鉛フリーはんだにより実装されている。
【００２３】
各基板７、８は、複数のねじ１０ａ、１０ｂを、各基板７、８に複数形成された貫通孔（図示省略）にそれぞれ貫通させた後、ベース９に複数形成された対応するねじ孔（図示省略）にそれぞれ螺合することにより、ベース９上に固定されている。ベース９は、本例では金属製であるが、合成樹脂など他の材料で形成されていてもよい。
【００２４】
コイル部品６は、チョークコイルから成る。コイル部品６には、端子６１、６２、コイル６３、ホルダ６４、およびコア６５などが備わっている。端子６１、６２は、それぞれコイル６３の両端に、該コイル６３と一体的に形成されている。端子６１、６２とコイル６３は、板金を加工することにより、偏平に形成されている。
【００２５】
コイル６３は、合成樹脂製のホルダ６４に収容された状態で、コア６５の中央に設けられた凸部（図示省略）に巻回されている。ホルダ６４は、複数のねじ１０ｃをホルダ６４に複数形成された貫通孔（図示省略）を貫通させて、ベース９に複数形成された対応するねじ孔（図示省略）に螺合することにより、ベース９上に固定されている。
【００２６】
端子６１、６２は、導体から成り、ホルダ６４から突出している。コイル６３の一端に形成された端子６１は、基板７に実装された端子７１と、鉛フリーはんだによるはんだ付けまたは溶接などにより、電気的に接続されている。
【００２７】
コア６５は、磁性体から成る。板ばね１１を上方からコア６５に係合して、板ばね１１の両端部に形成された貫通孔（図示省略）にねじ１０ｄを貫通させ、該ねじ１０ｄをベース９に複数形成された対応するねじ孔（図示省略）に螺合する。これにより、コア６５が、板ばね１１によってベース９に押し付けられた状態で、ベース９上に固定されている。
【００２８】
インサート成形部品１は、金型（図示省略）内に装填した金属部材３の周りに合成樹脂２を注入して、金属部材３と合成樹脂２とを一体化するインサート成形により形成されている。つまり、インサート成形部品１は、金属部材３と、金属部材３を覆って該金属部材３と一体化された合成樹脂２とから構成されている。
【００２９】
インサート成形部品１には、箱状の収容部１ａと、収容部１ａの下部から側方へ突出する鍔部１ｂ（図２）とが形成されている。収容部１ａは、全体が合成樹脂２で形成されている。鍔部１ｂは、合成樹脂２と、その一部に埋設された金属部材３とで構成されている（図２）。
【００３０】
インサート成形部品１は、複数のねじ１０ｅを、鍔部１ｂに複数形成された貫通孔（図示省略）にそれぞれ貫通させた後、ベース９に複数形成された対応するねじ孔（図示省略）にそれぞれ螺合することにより、ベース９上に固定されている。
【００３１】
インサート成形部品１の収容部１ａには、複数の電解コンデンサ５が収容されている。電解コンデンサ５は、挿入実装型の電子部品である。
【００３２】
各電解コンデンサ５には、導体から成るリード端子（図示省略）が設けられている。それらのリード端子は、収容部１ａの底壁（図示省略）に複数形成された貫通孔（図示省略）と、該貫通孔の下方に位置するように基板８に複数形成されたスルーホール（図示省略）とをそれぞれ貫通している。そして、各リード端子は、当該各スルーホールに鉛フリーはんだによりはんだ付けされている。つまり、各電解コンデンサ５は、基板８に対して電気的に接続されている。
【００３３】
インサート成形部品１の鍔部１ｂの一部には、図２に示すように、屈曲した金属部材３が設けられている。この金属部材３は、両端部を除いて合成樹脂２に埋設されている。
【００３４】
金属部材３は、銅などの導体から成り、バスバーとして機能している。このため、金属部材３の両端には、それぞれ接続部３ａ、３ｂが形成されている。一方の接続部３ａは、鍔部１ｂの上面から、上方に向かって突出している。他方の接続部３ｂは、鍔部１ｂの側面から突出した後、上方に向かって延伸するように曲げられている。
【００３５】
一方の接続部３ａは、コイル部品６（図１）のコイル６３の端子６２と、鉛フリーはんだによるはんだ付けまたは溶接などにより、電気的に接続されている。他方の接続部３ｂは、基板８に実装された端子８１と、同様の手段で電気的に接続されている。また、前述のように、コイル６３の端子６１は、基板７に実装された端子７１と、同様の手段で電気的に接続されている。つまり、基板７、コイル部品６、インサート成形部品１の金属部材３、および基板８は、電気的に接続されている。コイル部品６と基板７、８は、本発明の「電子部品」の一例である。
【００３６】
各接続部３ａ、３ｂの近傍には、鍔部１ｂの金属部材３が埋設された部分を貫通するように、貫通孔１ｈ、１ｊが形成されている。これらの貫通孔１ｈ、１ｊには、何も挿入されない。
【００３７】
図３は、図２の貫通孔１ｈを横切るＡ−Ａ断面を示した図である。貫通孔１ｈと貫通孔１ｊの構造は同様であるため、図２の貫通孔１ｊを横切るＢ−Ｂ断面は、Ａ−Ａ断面と同じである。よって、Ｂ−Ｂ断面の図示および貫通孔１ｊについての説明は省略するが、以下の説明は貫通孔１ｊにも当てはまる。
【００３８】
図３（ａ）に示すように、インサート成形部品１の貫通孔１ｈ、１ｊは、金属部材３に形成された貫通孔３ｈと、貫通孔３ｈの深さ方向の一方側にある合成樹脂２から成る部分に形成された貫通孔２ｈと、貫通孔３ｈの深さ方向の他方側にある合成樹脂２から成る部分に形成された貫通孔２ｊとから構成されている。合成樹脂２から成る部分の貫通孔２ｈ、２ｊは、金属部材３の貫通孔３ｈに連通している。
【００３９】
金属部材３の貫通孔３ｈは、インサート成形部品１のインサート成形時に、金型内で金属部材３を位置決めするためのものである。金属部材３の全表面には、防食および防錆などのため、スズめっきなどの金属めっき４が施されている。
【００４０】
図４は、インサート成形部品１のインサート成形時における、貫通孔１ｈの形成例を示した断面図である。
【００４１】
まず、図４（ａ）に示すように、全表面に金属めっき４が施され、位置決め用の貫通孔３ｈが形成された金属部材３を、インサート成形用の一対の金型１８、１９内の所定位置に装填する。このとき、各金型１８、１９に出没可能に設けられたパイロットピン（位置決め部材）１８ａ、１９ａが貫通孔３ｈに対向する。
【００４２】
各パイロットピン１８ａ、１９ａは、円柱状に形成されている。一方の金型１８に設けられたパイロットピン１８ａの先端部は、凸状に形成されている。パイロットピン１８ａの凸部１８ｂの径は、金属部材３の貫通孔３ｈの径と同等か、またはそれより若干小さくなっている。他方の金型１９に設けられたパイロットピン１９ａの先端部は、凹状に形成されている。パイロットピン１９ａの凹部１９ｂの径は、凸部１８ｂの径と同等か、またはそれより若干大きくなっている。
【００４３】
次に、図４（ｂ）に示すように、パイロットピン１８ａを一方の金型１８から下方へ突出させて、パイロットピン１８ａの先端の凸部１８ｂを金属部材３の貫通孔３ｈへ貫通させ、段差部１８ｃを金属部材３の一方の板面に係合する。また、パイロットピン１９ａを他方の金型１９から上方へ突出させて、パイロットピン１９ａの先端面１９ｃを金属部材３の他方の板面に係合し、凹部１９ｂと凸部１８ｂとを係合する。
【００４４】
次に、図４（ｃ）に示すように、金型１８、１９内に溶解した合成樹脂２を充填する。そして、合成樹脂２がある程度硬化した後、パイロットピン１８ａ、１９ａを金型１８、１９内に没入させて、金型１８、１９を除去する。これにより、インサート成形部品１が形成されて、図３（ａ）に示すように、インサート成形部品１の鍔部１ｂに、パイロットピン１８ａ、１９ａの抜け跡である合成樹脂２から成る部分の貫通孔２ｈ、２ｊと、金属部材３の貫通孔３ｈとから成る貫通孔１ｈが形成される。
【００４５】
合成樹脂２から成る部分の貫通孔２ｈ、２ｊの径は、金属部材３の貫通孔３ｈの径より大きくなっている。このため、金属部材３における貫通孔３ｈの周縁部３ｓが、貫通孔２ｈ、２ｊの内周面２ｆ、２ｇより、貫通孔３ｈの中心側に突出している。また、貫通孔２ｈの内周面２ｆは、周縁部３ｓの貫通孔２ｈ側の露出面３ｔ（上面）に対して垂直に接しており、貫通孔２ｊの内周面２ｇは、周縁部３ｓの貫通孔２ｊ側の露出面３ｔ（下面）に対して垂直に接している。
【００４６】
前述したように、金属部材３の接続部３ａ、３ｂに対して、コイル部品６の端子６２や基板８の端子８１をはんだや溶接などで電気的に接続する際に、金属部材３が加熱されて、金属部材３の温度が高くなる。また、前述したように、金属部材３の近傍にある電解コンデンサ５のリード端子を基板８のスルーホールに電気的に接続する際にも、金属部材３が間接的に加熱されて、金属部材３の温度が高くなる。そして、金属部材３の温度が、金属部材３の表面に施された金属めっき４の融点を上回ると、金属めっき４が融解する。
【００４７】
特に、金属部材３の表面の金属めっき４が、比較的融点の低いスズめっきから成り、金属部材３の接続部３ａ、３ｂに対して他の端子６２、８１を比較的融点の高い鉛フリーはんだではんだ付けする場合は、金属部材３の温度がスズめっきの融点を上回って、金属部材３の表面のスズめっきが融解し易くなる。
【００４８】
金属めっき４の融解が、貫通孔１ｈ内に突出した周縁部３ｓもしくはその近傍で生じると、その後金属部材３の温度が低下したときに、金属めっき４の融解物が凝集して、図３（ｂ）に示すように固化物４’となる。
【００４９】
然るに、上述した実施形態の貫通孔１ｈの構造によると、金属部材３の貫通孔３ｈの周縁部３ｓが、貫通孔２ｈ、２ｊの内周面２ｆ、２ｇより突出しており、貫通孔２ｈ側（上側）と貫通孔２ｊ側（下側）にそれぞれ露出面３ｔを有しているので、周縁部３ｓなどで生じた金属めっき４の融解物が、周縁部３ｓの上下の露出面３ｔで凝集して、固化物４’となる。そして、その金属めっき４の固化物４’が露出面３ｔで保持されて、金属部材３から剥がれ落ちなくなるので、金属めっき４の固化物４’に基づく粒状の導電性異物が発生するのを防止することができる。
【００５０】
その結果、コイル部品６のコイル６３や、基板７、８に形成された配線パターンのような、電子装置１００における電気回路を構成する部分で、導電性異物により短絡などの不具合が発生することを未然に防止することができる。
【００５１】
また、上述した実施形態では、合成樹脂２から成る部分の貫通孔２ｈ、２ｊの内周面２ｆ、２ｇが、周縁部３ｓの上下の露出面３ｔに対して垂直に接している。このため、金属めっき４の融解物が、周縁部３ｓの上下の露出面３ｔと、貫通孔２ｈ、２ｊの内周面２ｆ、２ｇとが接する角部Ｃの近傍に凝集して、この部分で固化し易くなる。これにより、当該金属めっき４の固化物４’が金属部材３から一層剥がれ落ち難くなり、金属めっき４の固化物４’に基づく導電性異物の発生をさらに抑制することができる。
【００５２】
また、金属めっき４がスズめっきから成り、金属部材３の接続部３ａ、３ｂと他の端子６２、８１とを鉛フリーはんだではんだ付けする場合に、金属部材３の温度がスズめっきの融点を上回って、貫通孔３ｈの周辺でスズめっきの融解量が多くなっても、該融解物を露出面３ｔや角部Ｃの近傍に凝集させることができる。その結果、スズめっきの融解物が固化した固化物４’を露出面３ｔや角部Ｃで確実に保持して、該固化物４’に基づく導電性異物の発生を一層抑制することができる。
【００５３】
本発明は、上述した以外にも種々の実施形態を採用することができる。
【００５４】
たとえば、以上の実施形態では、インサート成形部品１に金属部材３が１つだけ設けられた例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。インサート成形部品１に金属部材３を複数設けてもよい。また、インサート成形部品１の金属部材３は、電気回路の一部を構成するものでなくてもよい。また、他の導体に電気的に接続される接続部３ａ、３ｂを有していない金属部材３を、インサート成形部品１に設けてもよい。さらに、金属部材３の表面に施す金属めっき４は、スズめっき以外でもよい。
【００５５】
また、以上の実施形態では、インサート成形部品１の金属部材３に２つの位置決め用の貫通孔３ｈ、３ｊを設けた例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。１つまたは３つ以上の位置決め用の貫通孔を、金属部材３に設けてもよい。また、位置決め用の貫通孔は、円形、楕円形、または矩形など、任意の形状とすることができる。
【００５６】
また、以上の実施形態では、インサート成形部品１の金属部材３の接続部３ａ、３ｂを、コイル部品６に設けられた端子６２と、基板８に実装された端子８１とに、それぞれ電気的に接続した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。金属部材３の接続部３ａ、３ｂを、その他の電子部品に設けられた導体に対して電気的に接続してもよい。また、金属部材３の接続部３ａ、３ｂと他の導体との電気的な接続方法として、鉛フリーはんだによるはんだ付けや溶接以外に、たとえば共晶はんだによるはんだ付けや熱圧着などのような、他の接続方法を採用してもよい。
【００５７】
さらに、以上の実施形態では、車載用のＤＣ−ＤＣコンバータから成る電子装置１００と、この電子装置１００に備わるインサート成形部品１とに、本発明を適用した例を挙げたが、その他の車載用の電子装置やインサート成形部品、および車載用以外の電子装置やインサート成形部品に対しても、本発明を適用することは可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１  インサート成形部品
２  合成樹脂
２ｆ、２ｇ  内周面
２ｈ  貫通孔（第２貫通孔）
２ｊ  貫通孔（第３貫通孔）
３  金属部材
３ａ、３ｂ  接続部
３ｈ  貫通孔（第１貫通孔）
３ｓ  周縁部
３ｔ  露出面
４  金属めっき
６  コイル部品（電子部品）
７、８  基板（電子部品）
６２、８１  端子（他の導体）
１００  電子装置
【図１】
2020155663.tif 000003
【図２】
2020155663.tif 000004
【図３】
2020155663.tif 000005
【図４】
2020155663.tif 000006
【図５】
2020155663.tif 000007