(57)【要約】      （修正有）【解決手段】導電性積層体は、透明基材１表面に本来疎水性機能を有する樹脂２を積層し、かつ、その樹脂表面に親水性基３からなる多数の微細線が形成され、かつ、その微細線上には金属Ａ（４）、金属Ｂ（５）が順次積層されてなる。【効果】簡単な構造を有し、安価に加工できる導電性積層体が提供される。タッチパネル、ＥＬライト、電磁波シールドフィルム、発熱体として有利に使用できる。【選択図】図４
2020077695.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材表面に、本来疎水性機能を有する樹脂を積層しかつその樹脂表面に親水性
基からなる多数の微細線が形成されかつその微細線上には、金属Ａ、金属Ｂが順次積
層されていることを特徴とする導電性積層体。
【請求項２】
前記親水性基からなる多数の微細線は、前記本来疎水性機能を有する樹脂の表面に
真空紫外光を照射することにより形成されたものである請求項１記載の導電性積層
体。
【請求項３】
前記本来疎水性機能を有する樹脂は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポ
リエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリシクロオレフ
ィン（ＰＣＯ）、ポリパラキシリレン（ＰＰＸ）またはフッ素樹脂よりなることを特
徴とする請求項１記載の導電性積層体。
【請求項４】
前記透明基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレ
ート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭ
Ａ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはガラスより形成されている請求項１記
載の導電性積層体。
【請求項５】
前記多数の微細線は、１〜５０μｍの幅を有する請求項１記載の導電性積層体。
【請求項６】
前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間隔）が５〜
３０００μｍである請求項１記載の導電性積層体。
【請求項７】
前記金属Ａは、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金
（Ａｕ）である請求項１記載の導電性積層体。
【請求項８】
前記金属Ｂは、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金（Ａｕ）であ
る請求項１記載の導電性積層体。  
【請求項９】
請求項１記載の導電性積層体を使用したタッチパネル。
【請求項１０】
請求項１記載の導電性積層体を使用したＥＬライト。
【請求項１１】
請求項１記載の導電性積層体を使用した電磁波シールドフィルム。
【請求項１２】
請求項１記載の導電性積層体を使用した発熱体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性積層体およびその利用に関する。さらに詳しくは構造が簡単であ
り、比較的に安価で加工できかつ生産性に優れた方法で作製することが可能な導電
性積層体およびそれを利用したタッチパネル、ＥＬライト、電磁波シールドフィル
ムおよび発熱体に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性積層体は、比較的簡単な構造を有し、安価であり、かつ加工性に優れてい
ることからタッチパネル、ＥＬライト、電磁波シールドフィルムや発熱体などの材
料として利用されている。
例えば、タッチパネルは比較的簡単な構造を有し、安価であり、指入力が可能で
あることから市場が拡大し、広い分野で利用されている。殊に静電容量式タッチパ
ネルは携帯電話型の小型のものを中心として、その利用が広がっている。現在一般
に市販されている静電容量式タッチパネルは、その多くがＩＴＯ膜（インジウム・
錫酸化物膜）からなる導電性フィルムを電極基板として使用したものである。ＩＴ
Ｏ膜からなる導電性フィルムを使用したタッチパネルは小型のものに限られ、大型
画面のものに使用することは不適当である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一方タッチパネルは、比較的大型画面用の需要が多いことから、それに対応した
大型サイズの導電性フィルムの開発が進められている。大型サイズの導電性フィル
ムを得る方法の１つは、透明フィルムの表面に導電性金属の微細線を多数形成させ
る方法である。この方法は、例えば透明フィルムの表面に、導電性金属（具体的に
はＣｕ、Ａｇ、Ａｕなど）の微粉末を含むインク（ドープ）を使用して、グラビア
オフセット印刷法などの印刷法により微細線を形成する方法、あるいは透明フィル
ム全面に形成した金属膜（具体的にはＣｕなど）をフォトリソグラフィ、エッチン
グ加工法により、導電性金属の微細線を形成させる方法である。
これらの加工法により形成された導電性金属の微細線は、１つの線の幅が細くて
数μｍ、通常細くて５μｍ程度である。また上記方法のうち、グラビアオフセット
印刷法などの印刷法では加工枚数が増えると線幅が広がる問題があり、フォトリソ
グラフィ、エッチング加工法では、加工公差が±２μｍ程度あり、さらに微細線化
すると断線する恐れがある。導電性金属の微細線は、その製造過程で断線した部分
が発生しないこと、また使用中に断線や破損が起らないことが要求される。現在の
グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング加工法
では、断線のない導電性金属の微細線を形成させる方法、実用的使用において断線
や破損の起らない導電性金属の微細線を大型画面上に形成させる工業的方法とし
ては、技術的に限界があった。
下記特許文献１には、導電性金属線の断線や破損が一部で起ったとしても、全体
として導電性の特性を損失しない方法として、多数の導電性金属線を形成させる際
隣接する２〜６本、好ましくは３〜５本が一組の導電ラインを形成するように、網
状化したパターンを形成する方法および導電性金属線フィルムが提案されている。
このフィルムは、導電性金属線を或る程度細く形成させ、仮に一部断線や破損が起
こったとしても、網状化パターンにより導電性の損失を補填しようとするものであ
る。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで本発明者は導電性金属の微細線を透明フィルムの表面に形成する手段と
して、グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング
加工法以外の方法について研究を進めた。その１つの方法として、無電解めっき法
に着目した。プラスチック表面に無電解めっき法により金属めっきする方法はそれ
自体知られている方法である。この方法は、多くの場合プラスチック表面に金属め
っきにより膜を形成することを目的としており、金属微細線を精密に設計したパタ
ーンで形成させることを意図したものではない。
本発明者は、透明フィルムの疎水性表面に親水性の微細線のパターンを形成させ
さらにこの親水性微細線上に触媒を付着させることができれば、この微細線上に導
電性金属の微細線を施すことが可能であるとの推定のもとに研究を重ねた結果、下
記の知見が得られた。
（ｉ）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して、一定波
長の紫外光を照射すると、親水性基を有する多数の微細線のパターンが形成される
こと
（ii）形成された微細線上に触媒を容易に付与することができること
（iii）触媒を付与された微細線パターン上に無電解メッキ処理すれば、多数の導
電性金属の微細線パターンが透明フィルム上に形成されること、および
（iv）かくして形成された導電性フィルムは、微細線が細くても断線や破損が極め
て少なく、精密な導電性金属の微細線パターンを有していること
本発明者は、前記知見に基づいて
『（１）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して真空紫
外光を照射して、該透明フィルムの表面に親水性基を有する多数の微細線が形成さ
れた紫外光照射フィルムを得る工程（紫外光照射工程）、
（２）得られた紫外光照射フィルムの多数の微細線上に触媒を付与する工程（触媒
付与工程）および
（３）次いで得られた触媒が付与された多数の微細線に導電性金属メッキ処理を施
す工程（メッキ処理工程）よりなることを特徴とする導電性フィルムの製造方法』
を見出し先に提案した（特願２０１６−０１５８３７号明細書参照）。
【０００５】
本発明者は、前記した先に提案した方法において更なる改良について研究を進め
た。その結果、紫外光照射工程において、透明基材表面上に本来疎水性機能を有す
る樹脂を積層した後、真空紫外光を照射すること、更にめっき処理工程において、
触媒が付与された多数の微細線に金属Ａ、金属Ｂを順次積層することにより、透明
基材自体の疎水性のレベルを気にすることなく導電性積層体の基板として利用で
きることが分かった。更に、触媒が付与された多数の微細線に金属Ａ、金属Ｂを順
次積層することにより、真空紫外光の遮蔽部へのめっき皮膜付着を抑制できること
が分かった。すなわち、透明基材表面上に本来疎水性機能を有する樹脂を積層し、
その樹脂表面に親水性基からなる多数の微細線が形成され、かつその微細線上に金
属Ａ、金属Ｂが順次積層された導電性積層体は、タッチパネル、ＥＬライト、電磁
波シールドフィルムや発熱体の材料として極めて有効に利用できることを見出し、
本発明に到達した。
【０００６】
本発明はかかる知見により到達したものであって、本発明によれば下記導電性積
層体およびそれを利用した部品・部材（タッチパネル、ＥＬライト、電磁波シール
ドフィルム、発熱体）が提供される。
（I）透明基材表面に、本来疎水性機能を有する樹脂を積層し、かつその樹脂表面
に親水性基からなる多数の微細線が形成され、かつその微細線上には金属Ａ、金属
Ｂが順次積層されていることを特徴とする導電性積層体。
（II）前記親水性基からなる多数の微細線は、前記本来疎水性機能を有する樹脂の
表面に真空紫外光を照射することにより形成されたものである前記（Ｉ）項記載の
導電性積層体。
（III）前記本来疎水性機能を有する樹脂は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリシ
クロオレフィン（ＰＣＯ）、ポリパラキシリレン（ＰＰＸ）またはフッ素樹脂より
なることを特徴とする前記（Ｉ）項記載の導電性積層体。
（IV）前記透明基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート
（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはガラスより形成されている
前記（Ｉ）項記載の導電性積層体。
（V）前記多数の微細線は、１〜５０μｍの幅を有する前記（Ｉ）項記載の導電性
積層体。
（VI）前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間隔）
が５〜３０００μｍである前記（Ｉ）項記載の導電性積層体。
（VII）前記金属Ａは、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）また
は金（Ａｕ）である前記（Ｉ）項記載の導電性積層体。
（VIII）前記金属Ｂは、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金（Ａ
ｕ）である前記（Ｉ）項記載の導電性積層体。
（IX）前記（Ｉ）項記載の導電性積層体を使用したタッチパネル。
（X）前記（Ｉ）項記載の導電性積層体を使用したＥＬライト。
（XI）前記（Ｉ）項記載の導電性積層体を使用した電磁波シールドフィルム。
（XII）前記（Ｉ）項記載の導電性積層体を使用した発熱体。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、透明基材自体の疎水性のレベルを気にすることなく目的に合っ
た透明基材を導電性積層体の基板として利用でき、更に比較的安価で加工できかつ
生産性に優れた方法で作製することが可能な導電性積層体およびそれを利用した
タッチパネル、ＥＬライト、電磁波シールドフィルムおよび発熱体を提供すること
が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−５４７０８号公報（特許第５７３４７９９号）
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の導電性積層体は、透明基材表面に本来疎水性機能を有する樹脂を積層し
その樹脂表面に親水性基からなる多数の微細線が形成され、かつその微細線上には
金属Ａ、金属Ｂが順次積層されている構造を有するものである。
前記透明基材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレー
ト（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシリレン（Ｐ
ＰＸ）より形成されたフィルム、或いは複合フィルムが好ましいが、これらの中で
ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＣＯが特に好ましい。
前記透明基材の表面には、本来疎水性機能を有する樹脂を積層し、かつその樹脂
表面に親水性基からなる多数の微細線が形成され、かつその微細線上には金属Ａ、
金属Ｂが順次積層されている。
前記透明基材表面に積層した本来疎水性機能を有する樹脂の疎水性のレベルは、
その表面のぬれ張力の特性値が４０ｍＮ／ｍ以下、特に３８ｍＮ／ｍ以下であるこ
とが好ましい。この「ｍＮ／ｍ」単位は「ｄｙｎ／ｃｍ」で表わされることもあ
る。
前記親水性基からなる多数の微細線は、本来疎水性機能を有する樹脂の表面にフ
ォトマスクを介して真空紫外光を照射することにより形成される。この際フォトマ
スクは、形成された親水性基を有する微細線の幅が１〜５０μｍ、好ましくは１〜
４０μｍ、特に好ましくは１〜３０μｍとなるように真空紫外光照射の幅を設計す
べきである。
【００１０】
真空紫外光の波長は、１５０〜２００ｎｍの範囲であればよい。またフォトマス
クは、多数の微細線のギャップ間隔（隣り合う微細線の中心線の間隔）が５〜
３０００μｍ、好ましくは１０〜２５００μｍとなるように設計されることが望ま
しい。
真空紫外光の照射は、形成された微細線の親水性基の割合が充分に親水性を有す
る量であることが肝要である。
親水性微細線を形成させるための真空紫外光の照射の割合は、照射する前の本来
疎水性機能を有する樹脂表面の疎水性の割合によっても好ましい値が変化する。す
なわち、照射前の本来疎水性機能を有する樹脂表面のぬれ張力の特性値に対して
照射後の親水性微細線のぬれ張力の特性値が１０ｍＮ／ｍ以上、好ましくは
１５ｍＮ／ｍ以上高くなるように、真空紫外光を照射することが有利である。
前記微細線上に積層される金属Ａとしては、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル
（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金（Ａｕ）であることが望ましく、金属Ｂとしては、
銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金（Ａｕ）であることが望まし
い。
本発明の前記した導電性積層体は、その導電性の機能を用いて種々の部品・部材
の材料として利用できるが、とりわけタッチパネル、ＥＬライト、電磁波シールド
フィルム、或いは発熱体として使用することができる。
以下実施例を掲げて本発明を詳述する。
【００１１】
実施例１、２及び比較例１
［試験用フィルム］
透明基材表面に本来疎水性機能を有する樹脂を積層するため、下記のコーティン
グ液（１）、（２）を準備した。
（１）ＡＧＣ株式会社製「ＳＵＲＥＣＯ  ２１０１Ｓ（不揮発分０．１％）」をそ
のまま用いた。
（２）「ＳＵＲＥＣＯ  ２１０１Ｓ」中に、日産化学株式会社製「オルガノシリカ
ゾル  ＭＩＢＫ−ＳＴ−Ｌ」をコーティング液中のオルガノシリカゾルの固形分が
０．０１％になるように添加した。
透明基材として帝人株式会社製「ポリカーボネートフィルム  ピュアエースＣ１
１０−１００」を選定し、その片面に、上記コーティング液（１）又は（２）を、
ワイヤーバーにてＷＥＴ量が７ｇ／ｍ２になるようにコーティング後、１２０℃
１５分間乾燥することにより、透明基材表面に本来疎水性機能を樹脂を積層した。
コーティング液（１）をコーティングした面を実施例１の試験用フィルム面とし
て用いた。コーティング液（２）をコーティングした面を実施例２の試験用フィル
ム面として用いた。
東レ株式会社製ポリプロピレンフィルム「トレファンＢＯ  ＃５０−２５００
Ｈ」の片面を比較例１の試験用フィルム面として用いた。
［真空紫外光の照射効果の評価］
真空紫外光（１５０−２００ｎｍ）を、合成石英ガラス（信越石英株式会社製Ｓ
ＵＰＲＡＳＩＬ−Ｆ３１０、厚さ２．８ｍｍ）越しに、試験用フィルム面に、大気
中で５分間照射した。
ぬれ張力試験用混合液を用いて、試験用フィルム面の真空紫外光照射部のぬれ張
力を測定した。
実施例１、２及び比較例１の真空紫外光の照射効果の評価結果を下表に示す。
2020077695.tif 000003
実施例１、２の試験用フィルム面は、真空紫外光照射後、ぬれ張力が増加した。
これは、真空紫外光照射により親水性基が導入されたことを示唆する。
一方、比較例１の試験用フィルム面は、真空紫外光照射前と照射後で、ぬれ張力
はほとんど変化しなかった。
【００１２】
実施例３、４及び比較例２、３
［触媒付与溶液、無電解ニッケルめっき浴および無電解銅めっき浴］
触媒付与溶液の組成を下表に示す。
2020077695.tif 000004
無電解ニッケルめっき浴の組成を下表に示す。
2020077695.tif 000005
無電解銅めっき浴の組成を下表に示す。
2020077695.tif 000006
【００１３】
コーティング液（１）をコーティングした面を実施例３又は比較例２の試験用フ
ィルム面として用いた。コーティング液（２）をコーティングした面を実施例４の
試験用フィルム面として用いた。
東レ株式会社製ポリプロピレンフィルム「トレファンＢＯ  ＃５０−２５００
Ｈ」の片面を比較例３の試験用フィルム面として用いた。
実施例３、４及び比較例３の試験用フィルム面に真空紫外光（１５０−２００ｎ
ｍ）を、フォトマスク（クロムマスク、基板：信越石英株式会社製ＳＵＰＲＡＳＩ
Ｌ−Ｆ３１０、厚さ２．８ｍｍ）越しに、大気中で５分間照射した。
次に、実施例３、４及び比較例３の試験用フィルムを上記触媒付与溶液に４０℃
で５分間浸漬後、室温で１分間水洗した。
次に、無電解ニッケルめっき浴にｐＨ８．０、７０℃で１分間浸漬後、水洗し
た。
次に、水酸化ナトリウム水溶液（０．４％）に１分間浸漬後、水洗した。
次に、パラジウムイオン酸性水溶液に１０秒間浸漬後、水洗した。
引き続いて、無電解銅めっき浴に２５℃で１２分間浸漬後、室温で１分間水洗し
た。
【００１４】
一方、比較例２の試験用フィルムを上記触媒付与溶液に４０℃で５分間浸漬後、
室温で１分間水洗した。
引き続いて、無電解銅めっき浴に２５℃で１２分間浸漬後、室温で１分間水洗し
た。
試験用フィルム面を乾燥後、光学顕微鏡にて、銅めっき皮膜の付着状態を観察し
た。
実施例３、４の試験用フィルム面は、いずれも真空紫外光の透過部のみ銅めっき
皮膜が付着しており、真空紫外光の遮蔽部には銅めっき皮膜が付着していないこと
が確認された。銅めっき皮膜の線幅は約５μｍ、ニッケル皮膜と銅めっき皮膜を合
わせた厚さは約０．４μｍであった。
比較例２の試験用フィルム面は、真空紫外光の透過部、遮蔽部共に銅めっき皮膜
が付着し、微細線パターンが不明瞭になった。
一方、比較例３の試験用フィルム面は、真空紫外光の透過部、遮蔽部に係らず銅
めっき皮膜は付着していなかった。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
図１は、本来疎水性機能を有する樹脂の積層工程を示すものである。
【００１６】
図２は、真空紫外光照射工程を示すものである。
【００１７】
図３は、金属Ａのめっき処理工程を示すものである。
【００１８】
図４は、金属Ｂのめっき処理工程を示すものである。
【符号の説明】
【００１９】
１：    透明基材
２：    本来疎水性機能を有する樹脂
３：    親水性基
４：    金属Ａ
５：    金属Ｂ
【図１】
2020077695.tif 000007
【図２】
2020077695.tif 000008
【図３】
2020077695.tif 000009
【図４】
2020077695.tif 000010