(57)【要約】【課題】部品点数を少なく抑えながら、電子部品の揺動を抑制して、組み立て性を向上させ、かつ軽量化を図ることができる電子モジュールおよび電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１００に備わる電子モジュール１０は、箱状の筐体１と、この筐体１に収容された電子部品２とを備え、電子部品２の重心Ｇが筐体１の底部１ｔから離れた位置にある。筐体１の底部１ｔには、電子部品２の重心Ｇ側へ突出し、かつ電子部品２の短手方向Ｘに連続するリブ１Ｌが形成されている。このリブ１Ｌの先端には、凹部１ｘとその両側の凸部１ｙとから成る保持部１ｚが形成されている。保持部１ｚは、凹部１ｘと凸部１ｙにより、電子部品２を底部１ｔ側と短手方向Ｘの両側とから保持している。【選択図】図３
2020155567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱状の筐体と、
前記筐体に収容された電子部品と、を備え、
前記電子部品の重心が前記筐体の底部から離れた位置にある電子モジュールにおいて、
前記筐体の前記底部には、前記電子部品の前記重心側へ突出し、かつ前記電子部品の短手方向に連続するリブが形成されており、
前記リブには、凹部とその両側の凸部とから成る保持部が形成されており、
前記保持部は、前記凹部と前記凸部により、前記電子部品を前記底部側と前記短手方向の両側とから保持している、ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電子モジュールにおいて、
前記電子部品は、前記短手方向に並ぶように前記筐体に複数収容され、
前記保持部の前記凹部と前記凸部は、前記各電子部品に係合するように複数設けられ、
前記電子部品の長手方向の両側にある前記筐体の両側壁は、前記複数の電子部品の全てに近接し、
前記短手方向の両側にある前記筐体の両側壁は、両端に配置された前記電子部品に近接している、ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子モジュールおいて、
前記電子部品は、前記筐体に収容される本体と、該本体から前記筐体の前記底部側に表出する端子とを有し、
前記リブと前記本体とから離間するように前記筐体の前記底部に設けられ、前記端子が電気的に接続された導体板をさらに備え、
前記導体板は、前記筐体の外側へ突出する突出端子部を有している、ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の電子モジュールにおいて、
前記電子部品の前記本体には、前記リブから離間して、前記底部側へ突出する突出部が形成され、
前記端子は、前記突出部から前記底部側へ突出し、
前記底部には、前記突出部が嵌入される窪みが形成され、
前記窪みの底には、前記端子が挿通される挿通孔が形成され、
前記導体板は、前記底部に埋設された基部をさらに有し、
前記基部には、前記挿通孔と連通する連通孔が形成され、
前記電子部品の端子は、前記挿通孔と前記連通孔とを貫通した状態で、前記導体板にはんだにより電気的に接続されている、ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の電子モジュールにおいて、
前記電子部品の前記端子は、前記電子部品の長手方向に並ぶように複数設けられ、
前記リブは、前記端子から離間して、前記端子の間を通るように、１つ以上形成されている、ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子モジュールにおいて、
前記電子部品の前記底部側の端部と係合する前記保持部の係合面は、当該電子部品の端部の外形に対応するように傾斜している、ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子モジュールと、
前記電子モジュールに備わる前記電子部品を電気的に接続する基板と、
前記電子モジュールに備わる前記筐体と前記基板とを固定するベースと、を備えたことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、箱状の筐体に電子部品を収容した電子モジュールと、該電子モジュールを備えた電子装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば特許文献１〜３には、箱状の筐体に電子部品を収容した電子モジュールと、該電子モジュールを備えた電子装置とが開示されている。これらの文献の電子部品は、コンデンサなどから成り、筐体に複数収容されている。筐体は、底部と４つの側壁により電子部品を囲っている。電子部品の本体から表出する端子は、他の配線（導体板、基板、端子、またはバスバーなど）に電気的に接続される。
【０００３】
電子部品の重心が筐体の底部から離れた位置にあると、端子が固定されていても、電子部品が揺動し易くなる。たとえば車載用の電子モジュールでは、大きな振動が車両側から電子モジュールの電子部品にかかるため、電子部品が揺動して、電子部品や電子部品の端子の接続部分が損傷するおそれがある。また、電子部品が筐体内で固定される前に、電子部品が揺動すると、電子モジュールの組み立て性が低下してしまう。
【０００４】
上記問題の対策として、特許文献１では、筐体の底部に、各電子部品の下部の外形に対応する窪みを複数設けている。また、筐体の開口を塞ぐ台座に、電子部品の上部の外形に対応する窪みを複数設けている。そして、これらの窪みの内周面で、電子部品の上下両端部を保持している。また、電子部品と台座の窪みとの間に、ポッティング材を充填して、電子部品を固定している。
【０００５】
特許文献２では、筐体内にポッティング材を充填して、電子部品を固定している。また、隣接する電子部品の本体間に入り込むように、筐体の開口部と対向する側壁を内側に窪ませている。この窪みは、開口部側から電子部品を見た場合の電子部品の長手方向に連続している。
【０００６】
特許文献３では、電子部品の下端部に取り付けバンドを取り付けて、該取り付けバンドを筐体の底部に固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−１７１２８４号公報
【特許文献２】特開２０１４−６８４４９号公報
【特許文献３】特開２０１０−１９９４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述したように、電子部品の重心が筐体の底部から離れた位置にあると、電子部品が筐体内で固定される前に、電子部品が揺動して、電子モジュールおよび電子装置の組み立て性が低下してしまう。具体的には、筐体に対する、複数の電子部品の装填、電子部品の位置決めや姿勢決め、または電子部品の端子の他の配線への電気的接続などがやりにくくなる。また、電子部品が筐体内で固定される際に揺動すると、電子部品が傾いた状態で固定され、筐体の底部からの電子部品の高さがばらついてしまう。このため、たとえば電子部品の耐振動性を高める目的で、筐体の開口側において電子部品の端部と筐体の側壁の端部とを連結部材により連結するような場合に、作業がやりにくくなる。
【０００９】
また、特許文献１のように、電子部品を保持するための窪みを筐体の底部に設ける場合、底部の厚みを厚くしなければならないので、筐体が重量化し、電子モジュールおよび電子装置も重量化してしまう。加えて、筐体を合成樹脂で成形する場合には、窪みの周辺にひけが生じて、窪みの内周面と電子部品の端部との間に隙間が生じ、電子部品の揺動を抑制することができないおそれがある。また、特許文献３のように、筐体の底部に別部材（取り付けバンド）を設けて、該別部材で電子部品を保持する場合は、部品点数が多くなるので、電子モジュールおよび電子装置のコストが嵩んでしまう。
【００１０】
本発明は、部品点数を少なく抑えながら、電子部品の揺動を抑制して、組み立て性を向上させ、かつ軽量化を図ることができる電子モジュールおよび電子装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子モジュールは、箱状の筐体と、筐体に収容された電子部品とを備えている。電子部品の重心は、筐体の底部から離れた位置にある。筐体の底部には、電子部品の重心側へ突出し、かつ電子部品の短手方向に連続するリブが形成されている。リブには、凹部とその両側の凸部とから成る保持部が形成されている。保持部は、凹部と凸部により、電子部品を筐体の底部側と電子部品の短手方向の両側とから保持している。
【００１２】
また、本発明の電子装置は、上記電子モジュールと、上記電子モジュールに備わる電子部品を電気的に接続する基板と、上記電子モジュールに備わる筐体と基板とを固定するベースとを備える。
【００１３】
上記によると、電子モジュールの筐体の底部に、電子部品の短手方向に連続するリブが形成されている。また、このリブには、凹部とその両側の凸部とから成る保持部が形成されている。このため、電子モジュールの組み立て時に、保持部の凹部に電子部品を載置することで、当該電子部品を、凹部と凸部により、筐体の底部側と、電子部品の短手方向の両側とから保持することができる。これによって、電子部品が短手方向に揺動するのを抑制することができる。この結果、筐体内において、電子部品を容易に位置決めしたり、電子部品の姿勢を容易に調整したりすることができる。そして、電子モジュール、および電子モジュールを備えた電子装置の組み立て性を向上させることが可能となる。また、筐体内で電子部品を保持するための別部材を設ける必要がないので、電子モジュールの部品点数を少なく抑えることができる。さらに、比較的幅（肉厚）の小さいリブを筐体の底部に形成し、このリブに設けた保持部で電子部品を保持するので、筐体の底部の厚みを厚くする必要がなく、筐体、電子モジュール、および電子装置の軽量化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明では、電子部品は、短手方向に並ぶように筐体に複数収容され、保持部の凹部と凸部は、各電子部品に係合するように複数設けられ、電子部品の長手方向の両側にある筐体の両側壁は、複数の電子部品の全てに近接し、電子部品の短手方向の両側にある筐体の両側壁は、両端に配置された電子部品に近接していてもよい。
【００１５】
また、本発明において、電子部品は、筐体に収容される本体と、該本体から筐体の底部側に表出する端子とを有していてもよい。そして、リブと本体とから離間するように筐体の底部に設けられ、電子部品の端子が電気的に接続された導体板をさらに備え、該導体板は、筐体の外側へ突出する突出端子部を有していてもよい。
【００１６】
また、本発明において、電子部品の本体には、リブから離間して筐体の底部側へ突出する突出部が形成され、端子は突出部から底部側へ突出し、筐体の底部には突出部が嵌入される窪みが形成され、窪みの底には端子が挿通される挿通孔が形成されていてもよい。そして、導体板は筐体の底部に埋設された基部をさらに有し、該基部には挿通孔と連通する連通孔が形成され、電子部品の端子は、挿通孔と連通孔とを貫通した状態で、導体板にはんだにより電気的に接続されていてもよい。
【００１７】
また、本発明において、電子部品の端子は、電子部品の長手方向に並ぶように複数設けられ、リブは、端子から離間して、端子の間を通るように、１つ以上形成されていてもよい。
【００１８】
さらに、本発明において、筐体の底部側の電子部品端部と係合する保持部の係合面は、当該電子部品の端部の外形に対応するように傾斜していてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、部品点数を少なく抑えながら、電子部品の揺動を抑制して、組み立て性を向上させ、かつ軽量化を図ることができる電子モジュールおよび電子装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態による電子装置の要部の斜視図である。
【図２】電子モジュールの周辺の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】電子部品のはんだ付け前の状態を示した図である。
【図６】電子部品のはんだ付け後の状態を示した図である。
【図７】電子部品を示した図である。
【図８】筐体の斜視図である。
【図９】従来の電子モジュールの要部を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には、同一符号を付してある。
【００２２】
図１は、実施形態による電子装置１００の要部の斜視図である。図２は、図１の電子モジュール１０の周辺の平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。図４は、図２のＢ−Ｂ断面図である。
【００２３】
図１に示す電子装置１００は、たとえば車載用のＤＣ−ＤＣコンバータであり、車両のエンジンの近傍に設置される。電子装置１００には、電子モジュール１０、基板１１、およびベース１２などが備わっている。
【００２４】
基板１１は、プリント基板から成る。基板１１には、ＤＣ−ＤＣコンバータを構成する電子部品や電気回路が形成されている。その電子部品には、電子モジュール１０が含まれている。図１では、電子モジュール１０以外の電子部品と電気回路の図示を省略している。ベース１２は、本例では金属製であるが、合成樹脂など他の材料で形成されていてもよい。
【００２５】
基板１１と電子モジュール１０に備わる筐体１とは、ベース１２に設けられた台座１２ａ、１２ｂ上に、ねじ１３ａ、１３ｂにより固定されている。
【００２６】
詳しくは、ベース１２の上面の所定箇所には、台座１２ａ、１２ｂが複数形成されている。図１、図３、および図４に示す台座１２ａ、１２ｂ以外にも、各ねじ１３ａの下方に台座１２ａが形成され、各ねじ１３ｂの下方に台座１２ｂが形成されている。台座１２ａには、ねじ１３ａを螺合するねじ孔（図示省略）が形成されている。台座１２ｂには、ねじ１３ｂを螺合するねじ孔１２ｃ（図３、図４）が形成されている。
【００２７】
基板１１には、ねじ１３ａを貫通させる貫通孔（図示省略）と、ねじ１３ｂを貫通させる貫通孔１１ｂ（図３、図４）とが、それぞれ複数形成されている。筐体１の各側壁１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇの下部には、外側方へ突出するように複数の脚部１ａが形成されている（図２）。各脚部１ａには、ねじ１３ｂを貫通させる貫通孔１ｂが形成されている（図３、図４）。
【００２８】
各ねじ１３ａを基板１１の所定の貫通孔へ貫通させて、台座１２ａのねじ孔に螺合することにより、基板１１はベース１２に対して固定されている。また、各ねじ１３ｂを筐体１の脚部１ａの貫通孔１ｂと、基板１１の所定の貫通孔１１ｂへ貫通させて、台座１２ｂのねじ孔１２ｃに螺合することにより、筐体１は基板１１とベース１２に対して固定されている。
【００２９】
基板１１に対して筐体１を位置決めするため、筐体１の下面には、図３および図４に示すように、下方へ突出するボス１ｐが形成されている。基板１１には、ボス１ｐを嵌入させる貫通孔１１ｈが形成されている。
【００３０】
筐体１は、合成樹脂により箱状に形成されている（図１など）。筐体１には、複数（本例では６つ）の電子部品２が収容されている。電子部品２は、挿入実装型の電子部品であり、たとえば電解コンデンサから成る。各電子部品２の形状は同一である。
【００３１】
図５は、電子部品２のはんだ付け前の状態を示した図である。図６は、電子部品２のはんだ付け後の状態を示した図である。図５および図６では、図３の断面図における１つの電子部品２とその周辺を拡大して示している。図７は、電子部品２を示した図である。図７では、（ａ）に電子部品２の側面図を示し、（ｂ）に電子部品２の正面図を示している。
【００３２】
電子部品２は、本体２ａと、本体２ａから表出した２本のリード型の端子２ｂとを有している。本体２ａは、絶縁フィルムで覆われていて、図１〜図７に示すように、ほぼ直方体状に形成されている。図１等において、矢印Ｘは、各電子部品２を上下方向Ｚから見た場合の、電子部品２の短手方向を表しており、矢印Ｙは、各電子部品２を上下方向Ｚから見た場合の、電子部品２の長手方向を表している。図７に示すように、本体２ａの短手方向Ｘの横幅Ｗ１は、長手方向Ｙの横幅Ｗ２より小さくなっている（Ｗ１＜Ｗ２）。
【００３３】
図７（ｂ）において、本体２ａの下面の左右の端部には、下方へ突出するように、凸状の突出部２ｔが形成されている。各突出部２ｔから下方へ突出するように、端子２ｂが設けられている。これら２つの突出部２ｔと２本の端子２ｂとは、本体２ａの幅Ｗ２の方向（Ｙ方向）に所定の間隔で並んでいる。
【００３４】
本体２ａは、２本の端子２ｂより大型で、重さが重くなっている。このため、電子部品２の重心Ｇは、本体２ａのほぼ中心に位置する。
【００３５】
図８は、筐体１の斜視図である。
【００３６】
筐体１は、図１などに示すように、開口部１ｃを上下方向Ｚの上方に向けた状態で、基板１１とベース１２に対して固定されている。筐体１に収容された複数の電子部品２は、短手方向Ｘに並んでいる。
【００３７】
電子部品２の長手方向Ｙの両側にある筐体１の両側壁１ｄ、１ｅは、６つの電子部品２の全てに近接している。電子部品２の短手方向Ｘの両側にある筐体１の両側壁１ｆ、１ｇは、両端に配置された電子部品２に近接している。
【００３８】
図８に示すように、筐体１の底部１ｔには、複数（本例では２つ）のリブ１Ｌが形成されている。各リブ１Ｌは、Ｘ方向に対して平行でかつ、開口部１ｃ側へ突出している。リブ１Ｌ同士は、Ｙ方向に所定の間隔で離間している。また、各リブ１Ｌは、Ｙ方向に対して垂直な両側壁１ｄ、１ｅから所定の間隔で離間している。さらに、各リブ１Ｌは、Ｘ方向に対して垂直な一方の側壁１ｆから他方の側壁１ｇにかけて連続している。
【００３９】
また、図３〜図６に示すように、筐体１に電子部品２が収容された状態では、各リブ１Ｌは、電子部品２の重心Ｇ側へ突出し、かつ電子部品２の短手方向Ｘに連続している。また、各リブ１Ｌは、図４に示すように、電子部品２の各突出部２ｔや各端子２ｂから離間するように、端子２ｂ間に設けられている。
【００４０】
図５や図８などに示すように、各リブ１Ｌの上面には、凹部１ｘとその両側にある凸部１ｙとから成る保持部１ｚが形成されている。凹部１ｘと凸部１ｙは連続していて、Ｘ方向に交互に並んでいる。Ｘ方向の両端にある凸部１ｙは、図３などに示すように、Ｘ方向に対して垂直な側壁１ｆ、１ｇにそれぞれ接している。
【００４１】
各電子部品２は、各リブ１Ｌの保持部１ｚの各凹部１ｘに載置されることにより、筐体１に収容されている。この収容状態では、図３、図５、および図６に示すように、各リブ１Ｌの各凹部１ｘと、各凹部１ｘの両側にある各凸部１ｙとが、各電子部品２の本体２ａの下部に対して、底部１ｔ側とＸ方向の両側とから係合している。つまり、凹部１ｘと凸部１ｙは、各電子部品２に係合するように複数設けられている。
【００４２】
各電子部品２の本体２ａの下部と係合する係合面１ｓは、当該下部の外形に対応するように傾斜している。保持部１ｚは、上記のように各凹部１ｘと各凸部１ｙが各電子部品２の本体２ａに係合することにより、各電子部品２の本体２ａを底部１ｔ側とＸ方向の両側とから保持している。
【００４３】
図３〜図６および図８に示すように、筐体１の底部１ｔには、電子部品２の各突出部２ｔが嵌入される窪み１ｋが形成されている。各窪み１ｋの径は、筐体１の開口部１ｃから離れるに連れて小さくなっている。各窪み１ｋの底には、電子部品２の各端子２ｂが挿通される挿通孔１ｈが形成されている（図５、図６）。
【００４４】
また、筐体１の底部１ｔには、各リブ１Ｌと各電子部品２の本体２ａとから離間するように、導体板３が設けられている。導体板３は、図４に示すように、Ｙ方向に所定の間隔をおいて２枚設けられている。各導体板３は、底部１ｔに埋設された基部３ａと、筐体１の下方の外側へ突出する突出端子部３ｂとを有している（図３〜図６）。
【００４５】
図３に示すように、各導体板３の基部３ａのＸ方向の長さは、Ｘ方向に対して垂直な筐体１の側壁１ｆ、１ｇ間の間隔と同等になっている。図４に示すように、各導体板３の基部３ａのＹ方向の幅は、筐体１の窪み１ｋの最大径より若干大きくなっている。
【００４６】
各導体板３の基部３ａには、図５および図６などに示すように、筐体１の各挿通孔１ｈと連通する連通孔３ｈが複数形成されている。各連通孔３ｈの周縁は、各挿通孔１ｈの内側に露出している。
【００４７】
図１〜図６に示すように、各電子部品２の本体２ａは、上側の露出部分を除いて、大部分が筐体１内に収容されている。図３〜図６に示すように、各電子部品２の一方の端子（図４などで側壁１ｅ側にある端子）２ｂは、対応する筐体１の挿通孔１ｈと一方の導体板３の連通孔３ｈとを貫通した状態で、該連通孔３ｈの周縁部にはんだ４により電気的に接続されている（図６）。
【００４８】
また、各電子部品２の他方の端子（図４などで側壁１ｄ側にある端子）２ｂは、対応する筐体１の挿通孔１ｈと他方の導体板３の連通孔３ｈとを貫通した状態で、該連通孔３ｈの周縁部にはんだ４により電気的に接続されている（図６）。
【００４９】
上記の端子２ｂの導体板３へのはんだ付け工程は、たとえばフロー方式の実装装置を用いて行われる。端子２ｂが導体板３にはんだ付けされることで、電子部品２の下部が筐体１に対して固定される。
【００５０】
図３および図４に示すように、各導体板３の突出端子部３ｂは、筐体１の各脚部１ａよりも下方へ突出している。各突出端子部３ｂは、基板１１に形成されたスルーホール（図示省略）にそれぞれ挿入された状態で、該スルーホールや該スルーホールの周囲に設けられたランド（図示省略）に対して、はんだにより電気的に接続されている。つまり、各電子部品２は、導体板３により一体化され、導体板３を介して基板１１に電気的に接続されている。
【００５１】
筐体１の底部１ｔに対して電子部品２の端子２ｂが垂直になるように、端子２ｂを導体板３にはんだ付けした状態では、底部１ｔからの電子部品２の本体２ａの高さは、Ｙ方向に対して垂直な筐体１の両側壁１ｆ、１ｇと同等となり、Ｘ方向に対して垂直な両側壁１ｄ、１ｅより高くなる（図１、図３参照）。
【００５２】
図１〜図３に示すように、筐体１の側壁１ｆ、１ｇの上面と、各電子部品２の本体２ａの上面とは、シリコン系またはゴム系の接着剤からなる連結部材５により連結されている。これにより、電子部品２の上部が筐体１に対して固定されている。電子部品２をこのように固定するのは、電子装置１００の使用時における、電子モジュール１０の振動対策のためである。
【００５３】
連結部材５を構成する接着剤は、塗布時には液状で粘性を有し、硬化後には弾性を有する。この接着剤を、筐体１の側壁１ｆの上面から各電子部品２の本体２ａの上面を経由して、側壁１ｇの上面に渡るように塗布する工程は、少なくとも各電子部品２の端子２ｂを導体板３にはんだ付けする工程の後に行われる。他の例として、接着剤以外のテープや板材などを、連結部材５として用いてもよい。
【００５４】
図９は、従来の電子モジュールの要部を示した図である。
【００５５】
図９に示すように、筐体１に収容された電子部品２の重心Ｇは、筐体１の底部１ｔから離れた本体２ａのほぼ中心に位置している。そして、従来は、筐体１の底部１ｔに、図５のようなリブ１Ｌと保持部１ｚが形成されていなかった。そのため、電子モジュールの組み立て時において、電子部品２が筐体１内に装填されてから、電子部品２の端子２ｂが導体板３に固定されるまでは、図９に矢印で示すように、電子部品２が短手方向Ｘの両側に傾斜するように揺動し易かった。そして、電子部品２が揺動することで、電子モジュールの組み立て性が低下し、電子モジュールを備えた電子装置全体の組み立て性も低下していた。
【００５６】
然るに、上述した実施形態によると、電子モジュール１０の筐体１の底部１ｔに、電子部品２の短手方向Ｘに連続するリブ１Ｌが形成されている。そして、リブ１Ｌの上面には、凹部１ｘとその両側の凸部１ｙとから成る保持部１ｚが形成されている。このため、電子モジュール１０の組み立て時に、保持部１ｚの凹部１ｘに電子部品２の本体２ａを載置することで、電子部品２を凹部１ｘと凸部１ｙにより、底部１ｔ側と短手方向Ｘの両側とから保持することができる。これによって、電子部品２が短手方向Ｘに揺動するのを抑制することができる。この結果、筐体１内において、電子部品２を容易に位置決めしたり、電子部品２の姿勢を容易に調整したりすることができる。そして、電子モジュール１０の組み立て性と、該電子モジュール１０を備えた電子装置１００の組み立て性とを向上させることが可能となる。また、筐体１内で電子部品２を保持するための別部材を設ける必要がないので、部品点数を少なく抑えることができる。さらに、比較的幅（肉厚）の小さいリブ１Ｌを筐体１の底部１ｔに形成し、このリブ１Ｌに設けた保持部１ｚで電子部品２を保持するので、底部１ｔの厚みを厚くする必要がなく、筐体１、電子モジュール１０、および電子装置１００の軽量化を図ることができる。
【００５７】
また、上述した実施形態では、電子部品２が短手方向Ｘに並ぶように、筐体１に複数収容され、筐体１の保持部１ｚの凹部１ｘと凸部１ｙが、各電子部品２に係合するように複数設けられている。このため、電子モジュール１０の組み立て時に、複数の電子部品２の本体２ａを筐体１の保持部１ｚの各凹部１ｘに載置することで、各電子部品２の本体２ａを、各凹部１ｘとその両側にある凸部１ｙとで保持することができる。これにより、各電子部品２が短手方向Ｘに揺動するのを抑制することができる。またこの結果、筐体１内に複数の電子部品２を容易に装填したり、複数の電子部品２を容易に位置決めしたり、複数の電子部品２の姿勢を容易に調整したりすることができる。
【００５８】
また、上述した実施形態では、電子部品２の長手方向Ｙの両側にある筐体１の側壁１ｄ、１ｅが、複数の電子部品２の全てに近接している。このため、各電子部品２が長手方向Ｙに揺動するのを、側壁１ｄ、１ｅにより抑制することができる。また、電子部品２の短手方向Ｘの両側にある筐体１の側壁１ｆ、１ｇが、両端に配置された電子部品２に近接している。このため、両端に配置された電子部品２が短手方向Ｘに揺動するのを、側壁１ｆ、１ｇによって抑制することができる。そして、筐体１への各電子部品２の装填、各電子部品２の位置決め、および各電子部品２の姿勢の調整をより容易に行うことができ、電子モジュール１０および電子装置１００の組み立て性をより向上させることが可能となる。
【００５９】
また、上述した実施形態では、各電子部品２に設けられた２本の端子２ｂが、筐体１の底部１ｔに設けられた２つの導体板３にそれぞれ電気的に接続されている。そして、筐体１の下方の外側へ突出するように、各導体板３に突出端子部３ｂが形成され、各突出端子部３ｂが基板１１に電気的に接続されている。このため、筐体１に収容された複数の電子部品２を、導体板３により互いに電気的に接続して、一体化させることができる。また、複数の電子部品２を、導体板３を介して基板１１に容易に電気的に接続することができる。
【００６０】
また、上述した実施形態では、各電子部品２の本体２ａに、リブ１Ｌから離間して、筐体１の底部１ｔ側へ突出する２つの突出部２ｔが形成されている。各電子部品２の端子２ｂは、各突出部２ｔから底部１ｔ側へ突出するように設けられている。底部１ｔには、各突出部２ｔが嵌入される窪み１ｋが形成されている。各窪み１ｋの底には、各端子２ｂが挿通される挿通孔１ｈが形成されている。また、底部１ｔには、導体板３の基部３ａが埋設されている。基部３ａには、各挿通孔１ｈと連通する連通孔３ｈが形成されている。
【００６１】
このため、各電子部品２の本体２ａを筐体１に装填して、各端子２ｂを対応する挿通孔１ｈと連通孔３ｈとに貫通させた状態で、たとえばフロー方式の実装装置に筐体１をＸ方向に流し入れることで、各端子２ｂを導体板３の基部３ａに容易にはんだ付けすることができる。また、そのはんだ付け時に、筐体１の保持部１ｚや側壁１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇにより、電子部品２の揺動を抑制することができる。このため、各電子部品２が正規の姿勢（端子２ｂが底部１ｔに対して垂直になる姿勢）に対してＸ方向に傾かなくなり、端子２ｂを導体板３に確実にはんだ付けして、端子２ｂと導体板３との電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、各電子部品２が正規の姿勢に対してＸ方向に傾いた状態で固定されないので、底部１ｔからの各電子部品２の高さのばらつきも抑制することができる。そして、各電子部品２の上面と側壁１ｆ、１ｇの上面とを、連結部材５により容易かつ確実に連結することができる。この結果、電子モジュール１０および電子装置１００の組み立て性をより向上させることが可能となる。また、各電子部品２および電子モジュール１０の耐振動性を確保することが可能となる。
【００６２】
また、上述した実施形態では、電子部品２の長手方向Ｙに並ぶ各端子２ｂから離間しつつ、該端子２ｂ間を通るように、複数（２つ）のリブ１Ｌが底部１ｔに形成されている。このため、各リブ１Ｌに形成された保持部１ｚにより電子部品２を安定に保持して、電子部品２が短手方向Ｘに揺動するのを一層抑制することができる。
【００６３】
さらに、上述した実施形態では、各電子部品２の本体２ａの下部と係合する保持部１ｚの係合面１ｓが、電子部品２の下部の外形に対応するように傾斜している。このため、保持部１ｚの各凹部１ｘに各電子部品２の本体２ａを載置することで、本体２ａの下面を係合面１ｓに沿って摺動させて、各電子部品２を正規の姿勢に容易に調整することができる。
【００６４】
本発明は、上述した以外にも種々の実施形態を採用することができる。
【００６５】
たとえば、以上の実施形態では、筐体１の底部１ｔにリブ１Ｌを２つ形成した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。リブ１Ｌは、筐体１の底部１ｔに１つまたは３つ以上形成してもよい。
【００６６】
また、以上の実施形態では、筐体１に６つの電子部品２を収容した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。筐体１に収容する電子部品２の数は１つから５つでもよいし、７つ以上でもよい。
【００６７】
また、以上の実施形態では、電子部品２の本体２ａの形状がほぼ直方体状である例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。電子部品２の本体２ａの形状は、たとえば立方体や円柱状やその他の形状でもよい。電子部品２の本体２ａがどのような形状であっても、その形状に対応するように、リブ１Ｌに保持部１ｚの凹部１ｘと凸部１ｙを形成すればよい。また、保持部１ｚの係合面１ｓは傾斜していなくてもよい。
【００６８】
また、以上の実施形態では、電子部品２が電解コンデンサから成る挿入実装型の電子部品である例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、電解コンデンサ以外の挿入実装型の電子部品または表面実装型の電子部品を、電子モジュール１０に備えてもよい。また、電子部品の端子は、リード型の端子２ｂに限定するものではなく、その他の形状の端子であってもよい。
【００６９】
さらに、以上の実施形態では、車載用のＤＣ−ＤＣコンバータから成る電子装置１００に本発明を適用した例を挙げたが、その他の車載用の電子装置や、車載用以外の電子装置に対しても、本発明を適用することは可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１  筐体
１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ  側壁
１ｈ  挿通孔
１ｋ  窪み
１Ｌ  リブ
１ｓ  係合部
１ｔ  底部
１ｘ  凹部
１ｙ  凸部
１ｚ  保持部
２  電子部品
２ａ  本体
２ｂ  端子
２ｔ  突出部
３  導体板
３ａ  基部
３ｂ  突出端子部
３ｈ  連通孔
４  はんだ
１０  電子モジュール
１１  基板
１２  ベース
１００  電子装置
Ｇ  重心
Ｘ  電子部品の短手方向
Ｙ  電子部品の長手方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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