(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント配線基板と接続部材とを十分に接続することが可能な電子機器を提供する。【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、ＦＰＣユニット５０（フレキシブルプリント配線基板）と、接続端子４３が設けられた接続端部４２（接続部材）と、を有している。ＦＰＣユニット５０は、絶縁層６２と、絶縁層６２の一面側に設けられ電気的に一群からなる複数の接続パッド６１と、絶縁層６２の他面側に設けられ伝熱性を有するパッド６５等と、を備えている。パッド６５は、一群の接続パッド６１のうち外縁に位置する１つ以上の接続パッド６１に対して絶縁層６２を介して重なり、かつ、外縁に位置する接続パッド６１の外側に延出した部分を含んでいる。接続部材は、接続パッド６１にハンダを介して接続される複数の接続端子４３を有している。【選択図】図９
2020155542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の一面側に設けられ一群からなる複数の接続パッドと、前記絶縁層の他面側に設けられ伝熱性を有するパッドと、を備え、前記パッドは、一群の前記接続パッドのうち外縁に位置する１つ以上の前記接続パッドに対して前記絶縁層を介して重なり、かつ、外縁に位置する前記接続パッドの外側に延出した部分を含む、フレキシブルプリント配線基板と、
前記接続パッドにハンダを介して接続される複数の接続端子を有する接続部材と、を備える電子機器。
【請求項２】
前記パッドは、一群の前記接続パッドのうち外縁に位置する１つ以上の前記接続パッドの全領域に対して、前記絶縁層を介して重なっている、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント配線基板は、前記絶縁層の他面側に設けられたグラウンドパッドを有し、前記パッドは、前記グラウンドパッドに接続されている、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント配線基板は、前記絶縁層の一面側に複数列に並んで設けられた複数群の前記接続パッドを有し、
前記パッドは、それぞれ前記各群の端部に位置する１つ以上の前記接続パッドに重なって配置された複数の前記パッドを含んでいる請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
複数の前記パッドは、面積の異なる複数の前記パッドを含んでいる請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント配線基板は、前記絶縁層の一面側に設けられた複数の第２接続パッドと、ハンダにより前記第２接続パッドに接合された半導体素子と、を有し、
前記半導体素子を接合するハンダは、前記接続パッドに接合されるハンダよりも融点の高いハンダである請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブルプリント配線基板と、接続端子が設けられた接続端部（接続部材）を、例えば加熱して溶融させたハンダによって接続する構成が知られている。
【０００３】
ここで、フレキシブルプリント配線基板と接続部材との接続領域が相対的に大きい場合、その接続領域は、均等に加熱したとしても、中央部分よりも外縁部分の方が相対的に放熱し易いことから、低温になり易い。すなわち、接続領域が相対的に大きい場合、その接続領域に温度むらが発生して、均等に接続することが難しい場合がある。接続装置を改良して、接続領域を均等に加熱することもできるが、コストが掛かる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３５６５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明の実施形態の課題は、フレキシブルプリント配線基板と接続部材とを十分に接続することが可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、電子機器は、フレキシブルプリント配線基板と、接続部材と、を備えている。前記フレキシブルプリント配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一面側に設けられ一群からなる複数の接続パッドと、前記絶縁層の他面側に設けられ伝熱性を有するパッドと、を備え、前記パッドは、一群の前記接続パッドのうち外縁に位置する１つ以上の前記接続パッドに対して前記絶縁層を介して重なり、かつ、外縁に位置する前記接続パッドの外側に延出した部分を含んでいる。前記接続部材は、前記接続パッドにハンダを介して接続される複数の接続端子を有している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る電子機器を備えたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび基板ユニット（ＦＰＣユニット）を示す斜視図。
【図３】図３は、前記アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロック、前記ＦＰＣユニットの接合部（ＦＰＣ接合部）、およびフレクシャの接続端部を示す側面図。
【図４】図４は、前記アクチュエータアッセンブリにおけるサスペンションアッセンブリを示す斜視図。
【図５】図５は、前記ＦＰＣユニットの接合部を示す平面図。
【図６】図６は、図５の線Ａ−Ａに沿ったＦＰＣ接合部の断面図。
【図７】図７は、前記接続端部が接合されたＦＰＣユニットの接合部を示す平面図。
【図８】図８は、図７の線Ｂ−Ｂに沿った接続端部とＦＰＣ接合部の断面図。
【図９】図９は、前記接続端部とＦＰＣユニットの要部を模式的に示す斜視図。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係るＦＰＣユニットの接合部を示す平面図。
【図１１】図１１は、第３の実施形態に係るＦＰＣユニットの接合部を示す平面図。
【図１２】図１２は、第４の実施形態に係る電子機器を備えたソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）の斜視図。
【図１３】図１３は、図１２の要部の第１例を示す断面図。
【図１４】図１４は、図１２の要部の第２例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下図面を参照しながら、実施形態に係る電子機器ついて説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
（第１の実施形態）  
電子機器として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、第１の実施形態に係る電子機器を備えたＨＤＤの分解斜視図である。  
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１１と、トップカバー１２と、を有している。ベース１１は、トップカバー１２と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１１ａと、底壁１１ａの周縁に沿って立設された複数の側壁１１ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１２は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１２は、複数のねじ１３によりベース１１の側壁１１ｂ上にねじ止めされ、ベース１１の上部開口を閉塞する。
【００１０】
筐体１０内に、記録媒体としての複数の磁気ディスク２１、および磁気ディスク２１を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ２２が設けられている。スピンドルモータ２２は、底壁１１ａ上に配設されている。各磁気ディスク２１は、例えば、３．５インチで、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク２１は、スピンドルモータ２２の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２３によりクランプされ、ハブに固定されている。各磁気ディスク２１は、ベース１１の底壁１１ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク２１は、スピンドルモータ２２により所定の回転数で回転される。なお、本実施形態では、例えば７枚の磁気ディスク２１が筐体１０内に収容されているが、磁気ディスク２１の枚数はこれに限られない。
【００１１】
筐体１０内に、磁気ディスク２１に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド３１、これらの磁気ヘッド３１を磁気ディスク２１に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ（キャリッジアッセンブリ）３２が設けられている。また、筐体１０内に、アクチュエータアッセンブリ３２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）３３と、ＶＣＭ３３をベース１１の底壁１１ａにねじ止めする複数のねじ３４が設けられている。また、筐体１０内に、磁気ヘッド３１が磁気ディスク２１の最外周に移動した際、磁気ヘッド３１を磁気ディスク２１から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構３５が設けられている。
アクチュエータアッセンブリ３２は、軸受ユニット３２ｂを介して支持シャフト３６の回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロック３２ａと、回転自在な軸受ユニット３２ｂと、アクチュエータブロック３２ａから延出する複数のアーム３２ｃと、各アーム３２ｃから延出したサスペンションアッセンブリ３２ｄと、を有し、各サスペンションアッセンブリ３２ｄの先端部に磁気ヘッド３１が支持されている。支持シャフト３６は、底壁１１ａに立設されている。
【００１２】
ベース１１の底壁１１ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ２２の動作を制御するとともに、ＦＰＣユニット５０を介してＶＣＭ３３および磁気ヘッド３１の動作を制御する。
【００１３】
図２は、アクチュエータアッセンブリ３２およびＦＰＣユニット５０を示す斜視図である。図３は、アクチュエータブロック３２ａに取付けられた接合部５３および複数の接続端部４２を示す側面図である。  
アクチュエータアッセンブリ３２は、透孔３２ｅを有するアクチュエータブロック３２ａと、透孔３２ｅ内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）３２ｂと、アクチュエータブロック３２ａから延出する複数、例えば、８本のアーム３２ｃと、各アーム３２ｃに取付けられた１４本のサスペンションアッセンブリ３２ｄを備えている。アクチュエータブロック３２ａは、軸受ユニット３２ｂにより、底壁１１ａに立設された支持シャフト（枢軸）３６の周りで、回動自在に支持されている。
【００１４】
本実施形態において、アクチュエータブロック３２ａおよび８本のアーム３２ｃはアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２ｃは、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト３６と直交する方向に、アクチュエータブロック３２ａから延出している。８本のアーム３２ｃは、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。  
アクチュエータアッセンブリ３２は、アクチュエータブロック３２ａからアーム３２ｃと反対の方向へ延出する支持フレーム３２ｆを有し、この支持フレーム３２ｆにより、ＶＣＭ３３の一部を構成するボイスコイル３３ｂが支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３３ｂは、ベース１１上にその１つが固定された一対のヨーク３３ａ間に位置し、これらのヨーク３３ａ、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ３３を構成している。
【００１５】
アクチュエータアッセンブリ３２は、それぞれ磁気ヘッド３１を支持した１４個のサスペンションアッセンブリ３２ｄを備え、これらのサスペンションアッセンブリ３２ｄは各アーム３２ｃの先端部にそれぞれ取付けられている。１４個のサスペンションアッセンブリ３２ｄは、磁気ヘッド３１を上向きに支持する７つのアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド３１を下向きに支持する７つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３２ｄを上下向きを変えて配置することにより構成される。  
各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄとアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄとは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、磁気ヘッド３１は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド３１は、対応する磁気ディスク２１の両面に対向して位置する。
本実施形態では、図２および図３において、最上部のアーム３２ｃにダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄが取付けられ、最下部のアーム３２ｃにアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄが取り付けられている。中間の６本のアーム３２ｃの各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄが取り付けられている。
【００１６】
図４は、サスペンションアッセンブリ３２ｄを示す斜視図である。
サスペンションアッセンブリ３２ｄは、細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４１を有している。フレクシャ４１は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層（保護層、絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレクシャ４１の配線は、磁気ヘッド３１のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。
フレクシャ４１には、接続端部（テール接続端子部）４２が設けられている。接続端部４２は、水平方向に延びた細長い矩形状に形成されている。接続端部４２は、上下方向に沿って、例えば１４本設けられている。
接続端部４２には、複数の接続端子（接続パッド）４３が設けられている。これらの接続端子４３は、フレクシャ４１の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレクシャ４１の複数の配線は、フレクシャ４１のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド３１に電気的に接続され、他端は、接続端部４２の接続端子（接続パッド）４３に接続されている。接続端子４３には、ハンダ４４が形成されている。ここで、ハンダ４４を後述するハンダ４５よりも低融点のハンダで構成することができる。具体的には、ヘッドＩＣ５７のバンプの仕様を例えばＳｎ（スズ）−３．０Ａｇ（銀）−０．５Ｃｕ（銅）とし、ハンダ４４の仕様を例えばＳｎ−５７Ｂｉ（ビスマス）−１Ａｇとすることができる。このような構成の場合、接続パッド６１とヘッドＩＣ５７を、低融点ハンダに相当するハンダ４４を用いて、２０４℃から２１７℃ではんだ付けすることができる。接続端子４３が設けられた接続端部４２（接続部材）は、接続パッド６１と電気的に接続される。
【００１７】
図２に示すように、ＦＰＣユニット５０は、ほぼ矩形状のベース部５１、ベース部５１の一側縁から延出した細長い帯状の中継部５２、中継部５２の先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部（ＦＰＣ接合部）５３を一体に有している。これらベース部５１、中継部５２、接合部５３は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）は、２層の導電層を有する多層回路基板として構成されている。ＦＰＣユニット５０の詳細な構成については後述する。  
ベース部５１の一方の表面（外面）上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部５１の他方の表面（内面）に、補強板５４が貼付されている。ベース部５１は、異なる方向に複数折り曲げられた補強板５４に沿って折曲げられている。ベース部５１は、筐体１０の底壁１１ａ上に配置され、複数のねじ５５により補強板５４を介して底壁１１ａにねじ止めされる。ベース部５１上の変換コネクタは、筐体１０の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。
【００１８】
中継部５２は、ベース部５１からアクチュエータアッセンブリ３２に向かって延びている。中継部５２の延出端に設けられた接合部５３は、アクチュエータブロック３２ａの側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部５３は、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック３２ａの設置面に貼付され、更に、固定ねじ５６により設置面にねじ止め固定されている。
【００１９】
接合部５３は、その配線が上下に１４本設けられたフレクシャ４１の接続端部４２と電気的に接続されている。接合部５３上にヘッドＩＣ５７（半導体素子）が実装され、このヘッドＩＣ５７はＦＰＣの配線を介して接続端部４２およびベース部５１に接続されている。ヘッドＩＣ５７を接合するハンダ４５は、接続パッド６１に接合されるハンダ４４よりも融点の高いハンダである。具体的には、ヘッドＩＣ５７のバンプの仕様を例えばＳｎ−０．７５Ｃｕとし、ハンダ４５の仕様を例えばＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕとすることができる。このような構成の場合、接続端部４２およびベース部５１とヘッドＩＣ５７を、高融点ハンダに相当するハンダ４５を用いて、２２５℃以下ではんだ付けすることができる。
更に、接合部５３は、一対の接続パッドを有し、これらの接続パッドにボイスコイル３３ｂが接続されている。  
アクチュエータアッセンブリ３２の１４個の磁気ヘッド３１は、それぞれフレクシャ４１の配線、接続端部４２、ＦＰＣユニット５０の接合部５３、中継部５２を通して、ベース部５１に電気的に接続される。更に、ベース部５１は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。
【００２０】
ＦＰＣユニット５０の接合部５３と接続端部４２の配線構造および均熱構造について説明する。  
図５は、ＦＰＣユニット５０の接合部５３を示す平面図である。図６は、図５の線Ａ−Ａに沿ったＦＰＣ接合部の断面図である。図７は、接続端部４２が接合されたＦＰＣユニット５０の接合部５３を示す平面図である。図８は、図７の線Ｂ−Ｂに沿った接続端部４２とＦＰＣ接合部の断面図である。図９は、接続端部４２とＦＰＣユニット５０の要部を模式的に示す斜視図である。
【００２１】
図３および図５に示すように、ＦＰＣの接合部５３は、サスペンションアッセンブリ３２ｄの接続端部４２に対応する１４個の接続パッド群を有している。各接続パッド群は、１列に並んで設けられた複数の接続パッド６１を有し、各接続パッド６１は、配線を介してヘッドＩＣ５７に電気的に接続されている。各接続パッド群の複数の接続パッド６１は、アーム３２ｃとほぼ平行な方向に互いに所定の間隔を置いて一列に並んでいる。また、１４個の接続パッド群は、支持シャフト３６と平行な方向、すなわち、アクチュエータブロック３２ａの高さ方向に、互いに所定の間隔を置いて、かつ、互いにほぼ平行に並んでいる。これらの接続パッド６１は、それぞれ後述するＦＰＣの第１カバー絶縁層６３に形成された矩形状の開口６３ａを介して外部に露出している。
【００２２】
図５および図６に示すように、接合部５３を構成しているフレキシブルプリント配線基板は、例えばポリイミド等で形成された絶縁層６２と、接着剤層６４により絶縁層６２の一面側に貼付され例えば銅箔からなる導電層と、導電層および絶縁層６２に重ねて積層された第１カバー絶縁層６３と、を有している。導電層は、パターニングされ、複数の接続パッド６１および複数の配線を構成している。第１カバー絶縁層６３には、それぞれ接続パッド６１と対向する複数の開口６３ａが設けられている。接続パッド６１は、それぞれ開口６３ａを介して外部に露出している。  
フレキシブルプリント配線基板は、接着剤層６８により絶縁層６２の他面側に貼付され例えば銅箔からなる第２導電層と、第２導電層および絶縁層６２に重ねて接着剤層６８により貼付された第２カバー絶縁層６７と、を更に有している。第２導電層は、パターニングされ、複数のパッド６５、６６と、複数の配線、グラウンドパッド７１等を構成している。
【００２３】
図５および図６に示すように、一対のパッド６５は、複数の接続パッド６１から構成され電気的に一群からなる接続パッド群６０のうち、上下方向で対向する図中右側の２つの角部において、外縁に位置する例えば３つの接続パッド６１と、絶縁層６２を介して重なっている。パッド６５は、３つの接続パッド６１に対して絶縁層６２に沿った外側に突出した部分を含んでいる。一対のパッド６６は、接続パッド群６０のうち、上下方向で対向する図中左側の２つの角部において、外縁に位置する例えば３つの接続パッド６１と、絶縁層６２を介して重なっている。パッド６６は、３つの接続パッド６１に対して絶縁層６２に沿った外側に突出した部分を含んでいる。図５に示すように、一対のパッド６６は、接合部５３に設けられたグラウンドパッド７１と、アースパターン７１ａを介して電気的に接続されている。
【００２４】
図７および図８に示すように、ハンダ４４の付された接続端部４２が接続パッド６１上に載置された状態において、所定の領域にレーザ光が照射されてハンダ４４が溶融する。これにより、各々の接続端子４３は、対応する接続パッド６１に対して、ハンダ４４を介して接合される。それに先立ち、ヘッドＩＣ５７が第２接続パッド７２の端子に、ハンダ４４よりも高融点のハンダ４５により接続されている。
【００２５】
以上のように構成された第１実施形態の電子機器によれば、パッド６５は、一群の接続パッド６１のうち外縁に位置する１つ以上の接続パッド６１に対して絶縁層６２を介して重なり、かつ、外縁に位置する当該接続パッド６１に対して絶縁層６２に沿った外側に突出した部分を含んでいる。これにより、接合のためにレーザ光等を用いて一群の接続パッド６１を加熱したときに、パッド６５の接続パッド６１からはみ出した外側部分がレーザ光によって加熱され、その熱がパッド６５全体に伝搬しパッド６５全体が加熱される。これにより、相対的に低温になり易い一群の接続パッド６１の外縁に位置する１つ以上の接続パッド６１を、パッド６５を用いて均等に加熱することができる。すなわち、接続パッド６１は、パッド６５と重なっている領域に加えて、接続パッド６１が存在していない領域からも加熱されることになる。これにより、接合領域の全域に亘ってハンダを均一に溶融させることができ、接合部の全ての接続パッド６１と接続端部４２の接続端子４３とを確実に電気的、かつ、機械的に接続することが可能となる。
以上のことから、ＦＰＣユニット５０（フレキシブルプリント配線基板）と、接続端子４３が設けられた接続端部４２（接続部材）とを十分に接続することが可能な電子機器が得らえる。
【００２６】
また、第１実施形態の電子機器によれば、パッド６５およびパッド６６は、一群の接続パッド６１のうち外縁に位置する１つ以上の接続パッド６１の全領域に対して、絶縁層６２を介して重なっている。これにより、接続パッド６１を、パッド６５およびパッド６６を用いて均等に加熱することができる。
【００２７】
また、第１実施形態の電子機器によれば、パッド６５およびパッド６６は、グラウンドパッド７１とアースパターン７１ａを介して接続されている。これにより、パッド６５およびパッド６６に起因する電気ノイズを抑制することができる。また、パッド６５およびパッド６６を、グラウンドパッド７１と同一の導電層によって廉価に構成することができる。すなわち、パッド６５およびパッド６６を形成するために、新たな層を設ける必要がない。
【００２８】
また、第１実施形態の電子機器によれば、ＦＰＣユニット５０は、絶縁層６２の一面側に複数列に並んで設けられた複数群の接続パッド６１を有している。パッドは、それぞれ各群の端部に位置する１つ以上の接続パッド６１に重なって配置された複数のパッド６５および６６を含んでいる。このように、ＦＰＣユニット５０は、伝熱性や蓄熱性に応じて、様々な仕様によって構成することができる。
【００２９】
また、第１実施形態の電子機器によれば、複数のパッドは、面積の異なる複数のパッド６５および６６を含んでいる。これにより、温度分布（温度むら）に応じて、パッドの仕様を異ならせて構成することができる。
【００３０】
また、第１実施形態の電子機器によれば、ＦＰＣユニット５０は、絶縁層６２の一面側に設けられた複数の第２接続パッド７２と、ハンダ４５により第２接続パッド７２に接合されたヘッドＩＣ５７（半導体素子）と、を有している。ヘッドＩＣ５７を接合するハンダ４５は、接続パッド６１に接合されるハンダ４４よりも融点の高いハンダである。これにより、第２接続パッド７２にハンダ４５を用いてヘッドＩＣ５７を実装した後に、接続パッド６１と接続端部４２に設けられた接続端子４３とを、ハンダ４５よりも低温で溶融するハンダ４４によって十分にハンダ付けすることができる。
【００３１】
また、第１実施形態の電子機器によれば、ディスク装置のアクチュエータアッセンブリに適用できる。これにより、ディスク装置の大容量化に伴い、磁気ディスク２１の設置枚数が増加する傾向にあり、その分、磁気ヘッド３１の数が増加し、一群の接続パッド６１を構成する接続パッド群６０の面積が増大し、中央部分と外縁部分との加熱温度に差が発生し易い場合においても、ＦＰＣユニット５０と接続端部４２とを十分に接続することが可能である。
【００３２】
また、第１実施形態の電子機器によれば、ＦＰＣユニット５０を保持する補強プレートの反り返りに起因して、アクチュエータブロック３２ａと補強プレートとの間に空気層が発生して、熱ばらつきが大きくなったとしても、第１の実施形態の構成によって均等に接続されていることから、均等に通電させることができる。
【００３３】
次に、他の実施形態に係る電子機器について説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。  
【００３４】
（第２の実施形態）  
図１０は、第２の実施形態に係るＦＰＣユニットの接合部を示す平面図である。
図１０に示すように、パッド８１は、接続パッド群６０のうち、上下方向で対向する図中左側の２つの角部において、外縁に位置する例えば６つの接続パッド６１と、絶縁層６２を介して重なっている。パッド６６は、６つの接続パッド６１に対して絶縁層６２に沿った外側に突出した部分を含んでいる。一対のパッド８１は、接合部５３に設けられたグラウンドパッド７１と、アースパターン７１ａを介して電気的に接続されている。
【００３５】
以上のように構成された第２実施形態の電子機器によれば、接続パッド群６０に温度勾配が発生する場合に、相対的に低温となる基端部分に対して効率よくパッド８１を設けることができる。
【００３６】
（第３の実施形態）  
図１１は、第３の実施形態に係るＦＰＣユニットの接合部を示す平面図である。
図１１に示すように、パッド８２、パッド８３およびパッド８４は、接続パッド群６０のうち、上下方向で対向する図中左側の２つの角部において、外縁に位置する接続パッド６１と、絶縁層６２を介して重なっている。パッド８２は、接続パッド群６０のうち最も外側に位置し、例えば左右に隣り合う３つの接続パッド６１に対して絶縁層６２を介して重なっている。パッド８３は、接続パッド群６０においてパッド８２の内側に位置し、例えば左右に隣り合う２つの接続パッド６１に対して絶縁層６２を介して重なっている。パッド８４は、接続パッド群６０においてパッド８３の内側に位置し、例えば１つの接続パッド６１に対して絶縁層６２を介して重なっている。パッド８２、パッド８３およびパッド８４は、接続パッド６１に対して絶縁層６２に沿った外側に突出した部分を含んでいる。パッド８２、パッド８３およびパッド８４は、接合部５３に設けられたグラウンドパッド７１と、アースパターン７１ａを介して電気的に接続されている。
【００３７】
以上のように構成された第３実施形態の電子機器によれば、第２実施形態の電子機器と同様に、接続パッド群６０に温度勾配が発生する場合に、相対的に低温となる基端部分に対して効率よくパッド８２、パッド８３およびパッド８４設けることができる。
【００３８】
（第４の実施形態）  
図１２は、第４の実施形態に係る電子機器を備えたソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）の斜視図である。図１３は、図１２の要部の第１例を示す断面図である。図１４は、図１２の要部の第２例を示す断面図である。
図１２に示すように、複数のメモリ１０２が実装されたソリッド基板１０１の間を、ＦＰＣユニット１０３（フレキシブルプリント配線基板）と接続部材１０４を介して電気的に連結して、相対的に記録容量が大きいＳＳＤを構成している。
図１３に示すように、第１例として、各々の接続パッド６１と、ソリッド基板１０１に形成されたパッド６５は、各々の接続パッド６１に形成された開口６１ａと、開口６１ａからパッド６５側に押し出しつつ湾曲させた突起部６１ｂを介して、ハンダ４４によってハンダ付けすることができる。
図１４に示すように、第２例として、各々の接続パッド６１と、ソリッド基板１０１に形成されたパッド６５は、各々の接続パッド６１に形成された開口６１ａを介して、ハンダ４４によってハンダ付けされている。
【００３９】
以上のように構成された第４実施形態の電子機器によれば、ＨＨＤに限定されることなく、ＳＳＤに適用することができる。
【００４０】
本発明は上記実施形態あるいは変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０…筐体、１１…ベース、１１ａ…底壁、１１ｂ…側壁、１２…トップカバー、
１３…ねじ、２１…磁気ディスク、２２…スピンドルモータ、２３…クランプばね、
３１…磁気ヘッド、３２…アクチュエータアッセンブリ、
３２…アクチュエータアッセンブリ、３２ａ…アクチュエータブロック、
３２ｂ…軸受ユニット、３２ｃ…アーム、
３２ｄ…サスペンションアッセンブリ，ダウンヘッドサスペンションアッセンブリ，アップヘッドサスペンションアッセンブリ、３２ｅ…透孔、３２ｆ…支持フレーム、
３３…ＶＣＭ、３３ａ…ヨーク、３３ｂ…ボイスコイル、３４…ねじ、
３５…ランプロード機構、３６…支持シャフト、４１…フレクシャ、４２…接続端部、
４３…接続端子（接続パッド）、４４，４５…ハンダ、５０…ＦＰＣユニット、
５１…ベース部、５２…中継部、５３…接合部（ＦＰＣ接合部）、５４…補強板、
５５…ねじ、５６…ねじ、５７…ヘッドＩＣ、６０…接続パッド群、６１…接続パッド、
６２…絶縁層、６３…第１カバー絶縁層、６３ａ…開口、６４…接着剤層、
６５，６６…パッド、６７…第２カバー絶縁層、６８…接着剤層、
７１…グラウンドパッド、７１ａ…アースパターン、７２…第２接続パッド、
８１，８２，８３，８４…パッド、１０１…ソリッド基板、１０２…メモリ、
１０３…ＦＰＣユニット、１０４…接続部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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