(57)【要約】【課題】仕切部材の外側を回り込もうとするＲＦＩＤ用電磁波信号への対処を含め一対の通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮し、信号出力調整の負担を軽減できる非接触式近距離無線通信用カードと、そのカードを用いたデータ並行処理システムを提供する。【解決手段】平面状アンテナ１１Ａ，２１Ａを有する一対の通信モジュール１１，２１と円形状の貫通孔１０Ｈを有する仕切板１０とを設け、仕切板１０を挟んで両側に窓枠状の枠板１５，２５が対称配置され、各枠板１５，２５の内周壁面は被覆層１５Ｚ，２５Ｚで被覆されていることにより、仕切板１０の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するＩＣカード１００を容易かつ安価に得ることができる。【選択図】図１
2020035343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有し、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有するアンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記アンテナが所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材と、
電気的な絶縁性を有する材質で構成されるとともにカード外形をなす矩形状の各辺に沿って窓枠状に形成された第一及び第二の周壁部が、前記仕切部材の両側の主表面を挟むように接触して各々配置された第一及び第二の枠部材とを備え、
前記第一の枠部材には、前記一方の主表面側において前記第一の通信部材と前記第一の絶縁部材とが前記第一の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第一の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第一の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第一の電磁波シールド層で被覆される一方、
前記第二の枠部材には、前記他方の主表面側において前記第二の通信部材と前記第二の絶縁部材とが前記第二の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第二の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第二の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第二の電磁波シールド層で被覆され、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、これらを重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域が形成され、
リーダライタとの通信状態において、前記開放領域は前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項２】
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有する非磁性体で構成され、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有する平面状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記平面状アンテナが所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材と、
電気的な絶縁性を有する材質で構成されるとともにカード外形をなす矩形状の各辺に沿って窓枠状に形成された第一及び第二の周壁部が、前記仕切部材の両側の主表面を挟むように接触して各々配置された第一及び第二の枠部材とを備え、
前記第一の枠部材には、前記一方の主表面側において前記第一の通信部材と前記第一の絶縁部材とが前記第一の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第一の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第一の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第一の電磁波シールド層で被覆される一方、
前記第二の枠部材には、前記他方の主表面側において前記第二の通信部材と前記第二の絶縁部材とが前記第二の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第二の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第二の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第二の電磁波シールド層で被覆され、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項３】
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有する非磁性体で構成され、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有するループ状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記ループ状アンテナが所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材と、
電気的な絶縁性を有する材質で構成されるとともにカード外形をなす矩形状の各辺に沿って窓枠状に形成された第一及び第二の周壁部が、前記仕切部材の両側の主表面を挟むように接触して各々配置された第一及び第二の枠部材とを備え、
前記第一の枠部材には、前記一方の主表面側において前記第一の通信部材と前記第一の絶縁部材とが前記第一の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第一の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第一の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第一の電磁波シールド層で被覆される一方、
前記第二の枠部材には、前記他方の主表面側において前記第二の通信部材と前記第二の絶縁部材とが前記第二の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第二の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第二の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第二の電磁波シールド層で被覆され、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように切欠形状又はスリット形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項４】
前記第一及び第二の電磁波シールド層は非磁性体を含有し、めっき層又は塗膜で形成される請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の前記非接触式近距離無線通信用カードと、
前記第一の通信部材に対向して配置され、所定の周波数帯域又は周波数範囲で前記第一の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第一のリーダライタと、
前記第二の通信部材に対向して配置され、前記第一の通信部材と同一の周波数帯域又は周波数範囲で前記第二の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第二のリーダライタとを備え、
前記第一の通信部材のＩＣチップ本体に設けられた第一のデータ保存部に対し前記第一のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、前記第二の通信部材のＩＣチップ本体に設けられた第二のデータ保存部に対し前記第二のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが並行して処理可能であることを特徴とするデータ並行処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、少なくとも一対の通信部材を備え、非接触式の近距離無線通信に用いられるカードに関する。また、そのカードを用いたデータ並行処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップを搭載した個体認識用カード（ＩＤカード）は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０において、外形寸法が横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ×厚さ０．７６ｍｍである「ＩＤ−１サイズ」に規格化されている（ただし、これより厚いサイズも一般に使用されている）。近年においては、ＩＤカードの中でも特に
（１）電子乗車券カード；
（２）電子マネーカード（キャッシュカード、クレジットカードを含む）；
（３）パスポートカード；
（４）運転免許証カード；
（５）個人番号カード；
等で実用化された、非接触式近距離無線通信用カードの普及が著しい。
【０００３】
これらは、接点の代わりに電磁波を利用した非接触通信（代表例としてＲＦＩＤ：Radio Frequency Identifier方式等）により、例えば
（１）改札口における入退場；
（２）キャッシュレスでの決済（支払い）；
（３）旅券の発給及び渡航履歴の照会；
（４）免許証の発給及び運転・事故履歴の照会；
（５）公的個人認証（身分証明）及び電子証明；
等の種々の場面で手続きの簡素化や省人化が図られている。なお、上記したようなＩＣチップ搭載ＩＤカードは日本においては「ＩＣカード」、欧米においては「スマートカード」と通称されているが、以下の記載では非接触式近距離無線通信用カードを「非接触ＩＣカード」等と略称することもある。
【０００４】
ところで、特許文献１には、リーダライタ（外部）からの電磁波を受信するアンテナと情報処理機能を有するＩＣチップとから構成される一対（２個）のＩＣモジュールと、両アンテナから各々一定の隙間（絶縁用空間）を設けて両ＩＣモジュールの間に配置され、リーダライタからの電磁波を遮蔽するフェライト製（強磁性体）の遮蔽シートとを備える、単一の非接触ＩＣカードが開示されている。
【０００５】
他方、特許文献２では、中央に位置するアルミ製、銅製等（非磁性体）の金属層を挟んでフェライト製（強磁性体）の磁性体層を両側から対面させてシールド体が形成され、さらにそのシールド体の各磁性体層の外側には、単一のＩＣモジュールを有する非接触ＩＣカードがそれぞれ固定されて一体型のカードが形成される。
【０００６】
また、特許文献３では、中央に位置するアルミ、銅等の電磁波シールド材（非磁性体）からなる金属層を挟んでフェライト製（強磁性体）の非透磁層を両側から対面させ、さらに各非透磁層の外側にプラスチックフィルム製（絶縁体）の絶縁層を介して一対（２個）のＩＣモジュールがそれぞれ設けられて、単一の非接触ＩＣカードが形成される。
【０００７】
特許文献１の遮蔽シート、特許文献２の磁性体層及び特許文献３の非透磁層に共通して、これらの遮蔽板に使用されているのはＦｅ（フェライト、フェライト系ステンレス鋼），Ｎｉ，Ｃｏ，フェライト含有シートのように比透磁率が大きい強磁性体であり、磁力線を吸い込む性質により電磁波の遮蔽機能に優れている。よって、一対（２個）のＩＣモジュールが厚さ方向に重なるように配置されていても、リーダライタ側（手前側）のＩＣモジュール（アンテナ）を通過した電磁波は、強磁性体であるフェライト含有シート等の遮蔽板によって吸収されて、非リーダライタ側（奥側）のＩＣモジュール（アンテナ）には到達しにくくなる。したがって、リーダライタからの電磁波信号は手前側のＩＣモジュール（アンテナ）のみで受信され、一対のＩＣモジュールを区別して作動させる（ここでは手前側のＩＣモジュールは作動、奥側のＩＣモジュールは非作動を意味する）ことができるようになる。
【０００８】
このように、一対のＩＣモジュールを区別（識別）して個別に送受信（すなわちデータの読み取り又は書き込み）が可能になればＩＣチップに保存できるデータ容量が増大（倍増）するから、保存可能データ数の増加はもちろん、例えば個体識別番号の桁数や種別を増やしたり、画像データでの認証を加えたりすることによって、個体認識の精度や安全性を飛躍的に向上させることができる。
【０００９】
しかしながら、リーダライタとＩＣモジュールとの間の送受信（磁束結合）は電磁波信号の出力調整等に左右され、信号出力が大きければフェライト含有シート等の強磁性体製遮蔽板であってもリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が裏側のＩＣモジュール（アンテナ）に到達する現象が生じうる。また、遮蔽板の外側を回り込むＲＦＩＤ用電磁波信号によって奥側のＩＣモジュールが誤作動するおそれもある。
【００１０】
したがって、遮蔽板の材質（例えば、非磁性体であるか強磁性体であるか）に関わらず、手前側のＩＣモジュールとのみ磁束結合を生じ、奥側のＩＣモジュールとは磁束結合を生じないように、リーダライタの出力調整等を周波数（すなわち波長）の特性に応じて慎重にかつ仕様変更のたびごとに行う必要がある。
【００１１】
特にフェライト含有シート等の強磁性体によって遮蔽板が構成される場合には、遮蔽板は外部磁界により強い磁性を帯び、外部磁界がなくなっても残留磁気により磁化された状態が継続（ヒステリシス現象の発生）するから、電磁波の出力調整等によって近接する各ＩＣモジュールの情報処理機能（例えば、データの書き込み・読み取り機能、保存機能）に悪影響を及ぼす可能性がある。具体的には、遮蔽板が強い磁性を帯びることにより、一対のＩＣモジュールが応答不良（データ読み取り・書き込み信号に対して同時応答又は双方無反応）に基づく誤作動を発生したり、あるいは遮蔽板が永久磁石化することにより、ＩＣチップの保存データが消去（データ破壊）されるおそれもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−０３２７３１号公報
【特許文献２】特開２００５−３２７２０８号公報
【特許文献３】特開２００６−０９１９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の課題は、一般的には強磁性体に比して遮蔽効果（すなわち磁力線吸収作用）に劣るとされる非磁性体（例えば常磁性体や反磁性体）を一対の通信部材の間に配置する仕切部材に用いる場合であっても、仕切部材の外側を回り込むＲＦＩＤ用電磁波信号への対処を含め一対の通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮し、信号出力調整の負担を軽減できる非接触式近距離無線通信用カードと、そのカードを用いたデータ並行処理システムを提供することにある。
【課題を解決するため手段及び発明の効果】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽（あるいは反射）作用を有し、（例えば平坦な）シート状又はフィルム状に成形された仕切部材（望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体）と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有するアンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記アンテナが所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材（例えば通信モジュール）と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材（例えばシリコーン紙）と、
電気的な絶縁性を有する材質で構成されるとともにカード外形をなす矩形状の各辺に沿って窓枠状に形成された第一及び第二の周壁部が、前記仕切部材の両側の主表面を挟むように接触して各々配置された第一及び第二の枠部材（例えば枠板）とを備え、
前記第一の枠部材には、前記一方の主表面側において前記第一の通信部材と前記第一の絶縁部材とが前記第一の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第一の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第一の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第一の電磁波シールド層（例えばめっき層又は塗膜）で被覆される一方、
前記第二の枠部材には、前記他方の主表面側において前記第二の通信部材と前記第二の絶縁部材とが前記第二の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第二の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第二の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第二の電磁波シールド層（例えばめっき層又は塗膜）で被覆され、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、これらを重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域（例えば切欠、スリット又は孔）が形成され、
リーダライタとの通信状態において、前記開放領域は前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
【００１５】
このように、一対の通信部材の間に仕切部材が配置され、その仕切部材には対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域が設けられ、仕切部材を挟んで両側に窓枠状の枠部材が対称配置され、各枠部材の内周壁面は電磁波シールド層で被覆されている。これによって、リーダライタの信号出力の調整を厳密に行わなくても、また仕切部材の材質（例えば、非磁性体であるか強磁性体であるか）に関わらず、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号は対面側通信部材のアンテナとのみ磁束結合を生じ、非対面側通信部材のアンテナとは磁束結合を生じないようにすること（つまり、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信）が容易に実現できる。したがって、非接触式近距離無線通信用カードの応答不良（すなわち、リーダライタによるデータの書き込み・読み取りミス）に基づく誤作動の発生をより確実に防止できる。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組（複数対）有していてもよい。
【００１６】
要するに、上記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、対面側主表面で発生し仕切部材を伝搬して非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切部材の外側を回り込み非対面側主表面で発生する渦電流により非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与する。さらに、窓枠状の第一及び第二の枠部材は仕切部材を挟んで対称配置され、両枠部材の周壁部の内周壁面は第一及び第二の電磁波シールド層（例えばめっき層又は塗膜）で各々被覆されているので、これらの電磁波シールド層は仕切部材の外側を回り込むＲＦＩＤ用電磁波信号の非対面側通信部材への到達を阻止又は抑制し得る。
【００１７】
このように、仕切部材を挟み両側の主表面に対向して第一及び第二の通信部材がそれぞれ配置され、仕切部材の手前側において、対面側通信部材のアンテナがリーダライタからの信号を受信して起電力を発生しそのアンテナからリーダライタへ応答信号を発信することにより、非接触式近距離無線通信（交信磁界）が成立する。
【００１８】
一方、仕切部材は非磁性体、強磁性体を問わず、導電性に優れた金属製（金属メッキ、金属混入樹脂等を含む）が通常用いられるため、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により金属製仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じやすい。この反磁界は、上記した対面側通信部材とリーダライタとの間の交信磁界を打ち消すように作用する。しかし、本発明では、対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域を仕切部材に設けることによって、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生が阻止又は抑制されるので反磁界を生じにくくなり（あるいは、反磁界が弱められ）、対面側通信部材とリーダライタとの間の交信磁界が良好に維持される。
【００１９】
また、リーダライタの信号出力が大きい場合には、仕切部材が非磁性体であるか強磁性体であるかに関わらず、対面側主表面で発生した渦電流が仕切部材を伝搬して非対面側主表面に至る現象や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面で渦電流を発生する現象が生じ得る。しかし、本発明では、対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域を仕切部材に設けることにより、また仕切部材を挟んで対称配置された窓枠状の第一及び第二の枠部材の周壁部の内周壁面が第一及び第二の電磁波シールド層（例えばめっき層又は塗膜）で各々被覆されることにより、仕切部材の非対面側主表面においてこれらの渦電流の伝搬や発生は対面側主表面におけると同様に阻止又は抑制されて磁界を生じる現象が阻害される。
【００２０】
このようにして、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号は、対面側通信部材のアンテナとのみ磁束結合を生じ、非対面側通信部材のアンテナとは磁束結合を生じないようになるから、開放領域及び電磁波シールド層は、電磁波に対する仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能（換言すれば、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信機能）を付与することができる。
【００２１】
その際、上記仕切部材や電磁波シールド層は非磁性体により構成されることが望ましい。これによって、比透磁率が大きく磁力線吸収作用に優れ磁束遮蔽効果が大きい反面、外部磁界により強い磁性を帯び（強く磁化され）、永久磁石化するおそれのある強磁性体を仕切部材として使用せずに済む。つまり、非磁性体製仕切部材は比透磁率が１に近く外部磁界がなくなると磁性を帯びなく（磁化されなく）なるので、対をなす通信部材が応答不良（データ読み取り・書き込み信号に対して同時応答又は双方無反応）に基づく誤作動を発生したり、各々の通信部材の保存データが消去（破壊）されたりするおそれもなくなる。そして、単純な比較の上では強磁性体よりも遮蔽効果（すなわち磁力線吸収作用）に劣るとされる非磁性体が仕切部材や電磁波シールド層に用いられる場合であっても、上記した開放領域が仕切部材に形成されることによって、対をなす通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮しつつ、信号出力調整等の負担は大幅に軽減される。
【００２２】
上記仕切部材や電磁波シールド層に用いられる非磁性体には、例えば、比透磁率が１より大きい常磁性体（Al,Sn,Pt,Pd等）や比透磁率が１より小さい反磁性体（Au,Ag,Cu,Pb等）が含まれ、オーステナイト系ステンレス鋼も非磁性体である。なお、これらのうち望ましくは、仕切部材の薄片化や開放領域の形成（孔あけ加工等）の際の加工性、コストの観点からアルミ箔、アルミ板等のアルミ材が推奨される。
【００２３】
さらに、上記対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離Ｌ及び上記非対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離Ｌ’は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λ以下に設定されること（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）が望ましい。
【００２４】
ＲＦＩＤのために使用可能な電磁波の周波数帯域は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０００等において、ＬＦ（中波）帯域（３０ｋＨｚ〜３００ｋＨｚ）からＵＨＦ（極超短波）帯域（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ）にわたって幅広く規定されている。既に実用化されているＲＦＩＤ信号伝達方式で見ると、相対的に指向性が弱く横への広がりを持つＨＦ（短波）帯域（３ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ）においてループ状アンテナを用いる電磁誘導方式と、相対的に指向性・直進性の強いＵＨＦ帯域（マイクロ波帯域とも称する）において平面状アンテナを用いる電波方式とに大別される。例えば日本において、ＨＦ帯域では１３．５６ＭＨｚ（波長λ≒２２ｍ）、マイクロ波帯域では９２０ＭＨｚ（波長λ≒３３ｃｍ）又は２．４５ＧＨｚ（波長λ≒１２ｃｍ）が多く採用される。このとき、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３において「近接型非接触通信用カード」のアンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’は、１０ｃｍ以下（０＜Ｌ≦１０ｃｍ，０＜Ｌ’≦１０ｃｍ）に規定される。
【００２５】
ここで、上記のうちのいずれの周波数帯域を用いる場合であっても、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’が波長λ以下に設定される（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）ことによって、最大でも１波長分（単位波）までの電界・磁界の変化がリーダライタのアンテナと通信部材のアンテナとの相互間の信号で直接伝達されるので、周波数（波長）や信号伝達方式の差異に捕らわれることなく、共通した取り扱いが可能となる。このときのアンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’は、一般的には１０ｃｍ以下（０＜Ｌ≦１０ｃｍ，０＜Ｌ’≦１０ｃｍ）、望ましくは５ｃｍ以下（０＜Ｌ≦５ｃｍ，０＜Ｌ’≦５ｃｍ）、さらに望ましくは３ｃｍ以下（０＜Ｌ≦３ｃｍ，０＜Ｌ’≦３ｃｍ）である。アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’を短縮できれば、リーダライタのアンテナからの送信出力を低減するとともに、読み取りや書き込みのシステム全体を小型化することも可能になる。
【００２６】
なお、本発明において「周波数範囲」とは、上記した「周波数帯域」よりも狭い概念であり、リーダライタで受信信号の周波数を合否判定する際に送信信号と同一周波数と見做してよい許容周波数範囲を意味する。この「周波数範囲」は、例えば標準周波数（又は規定周波数）±１０％、標準周波数（又は規定周波数）±○○Ｈｚのように定めることができる。後述するように、複数対（複数組）の通信部材を搭載したカードを設計する場合や、一対（一組）又は複数対（複数組）の通信部材を搭載したカードのデータを一対（一組）又は複数対（複数組）のリーダライタで並行処理するシステムを設計する場合等に、「周波数帯域」及び「周波数範囲」は設計基準として重要になる。
【００２７】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成される場合がある。
【００２８】
このように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、両アンテナの位置（言い換えれば、対応するＩＣチップ本体との接続位置）が完全に重ならずに上下方向及び左右方向の少なくとも一方に少しずれている。したがって、リーダライタ（のアンテナ）から送信されたＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信部材（及び対面側絶縁部材）を透過し、仕切部材の開放領域を経て非対面側通信部材（のアンテナ）に達した場合でも、非対面側通信部材と対面側通信部材との受発信タイミングには、リーダライタとのアンテナ通信距離の差以外に上記オフセット配置に基づくずれも生じているので、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくい。
【００２９】
また、開放領域が両アンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を１ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の単一の孔で打ち抜くことにより、又は仕切部材を短辺方向又は長辺方向に向かう一直線状の溝（スリット）で２つの部分に分離することにより、開放領域は単一の領域として仕切部材に貫通形成される。
【００３０】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成される場合もある。
【００３１】
この場合の非対面側通信部材と対面側通信部材との受発信タイミングにも、リーダライタとのアンテナ通信距離の差以外に上記オフセット配置に基づくずれが生じているので、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくい。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の一対の孔で打ち抜くことにより、又は仕切部材において対向する一対の短辺又は対向する一対の長辺を各々切り欠くことにより、開放領域は一対の領域として仕切部材に貫通形成される。
【００３２】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記仕切部材並びに上記第一及び第二の通信部材は、それらの外周縁がいずれもカード外形より内側に退避して配置されるのが好ましい。
【００３３】
このように、仕切部材と両通信部材の外周縁をカード外形より内側に退避させることにより、仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面に至る、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。
【００３４】
また、カード外形をなす矩形状の各辺に沿って枠状に形成された周壁部が設けられ、周壁部の内部空間に仕切部材、第一及び第二の絶縁部材並びに第一及び第二の通信部材が収容されることがある。
【００３５】
このように、周壁部の内部に仕切部材、両絶縁部材、両通信部材を層状に積み重ね、その上下から例えば成形部材をそれぞれ被せて周壁部を押圧することにより、一定厚さのカードを容易に成形できる。このとき通信部材に押圧力を作用させなくて済むので、通信部材（特にアンテナ）の破損を防止できる。なお、枠状の周壁部を設けるにあたり、成形部材を例えばアクリル（メタクリル；ＰＭＭＡ）製樹脂板で構成し、周壁部を上下いずれか一方の樹脂板と一体成形したり、上下の樹脂板と各々一体成形したりしてもよく、統一仕様での大量生産に適している。
【００３６】
さらに、上記仕切部材の周縁は厚さ方向に屈曲して周壁部の内面を囲う周面部を構成した後、径方向外側に向かって屈曲して周壁部に着座する鍔部を構成し、
仕切部材の周面部及び鍔部は、リーダライタから発信されたＲＦＩＤ用電磁波信号が周壁部を回り込んで非対面側通信部材との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。
【００３７】
このように、仕切部材に周面部と鍔部を形成することにより、リーダライタから発信されたＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が仕切部材の外側を回り込むのを阻止又は抑制して、仕切部材の非対面側主表面に渦電流が発生するのを防止できる。
【００３８】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の絶縁部材は、各々の外周縁が対応する第一及び第二の通信部材より大に形成されるとともに、仕切部材の開放領域を塞ぐ（又は覆う）状態に保持される。
【００３９】
このように、第一及び第二の絶縁部材（例えばシリコーン紙）がそれぞれ仕切部材の開放領域を塞ぐことにより、仕切部材と各通信部材とを確実に分離して絶縁効果を高めることができる。また、仕切部材の開放領域は両側から絶縁部材で塞がれるので、組立時に第一及び第二の通信部材を対応する成形部材（又は絶縁部材）に位置固定するための接着剤等が両成形部材の加熱融着時に流動化して開放領域内に侵入するのを防止できる。なお、絶縁部材としてシリコーン紙等の絶縁性紙製品の他、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）等の絶縁性合成樹脂フィルムを用いることができる。さらに、外部の水分が絶縁部材を介して内部にしみ込むのを防止し、両成形部材の周縁部同士が加熱融着するのを妨げないようにする観点から、両絶縁部材の外周縁はカード外形より内側に退避して配置されることが望ましい。
【００４０】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、特定の周波数帯域（例えばマイクロ波帯域）のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合させたとき、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽（あるいは反射）作用を有する非磁性体で構成され、（例えば平坦な）シート状又はフィルム状に成形された仕切部材（望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体）と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有する平面状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記平面状アンテナが（例えばマイクロ波帯域において）所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材（例えば通信モジュール）と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材（例えばシリコーン紙）と、
電気的な絶縁性を有する材質で構成されるとともにカード外形をなす矩形状の各辺に沿って窓枠状に形成された第一及び第二の周壁部が、前記仕切部材の両側の主表面を挟むように接触して各々配置された第一及び第二の枠部材（例えば枠板）とを備え、
前記第一の枠部材には、前記一方の主表面側において前記第一の通信部材と前記第一の絶縁部材とが前記第一の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第一の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第一の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第一の電磁波シールド層（例えばめっき層又は塗膜）で被覆される一方、
前記第二の枠部材には、前記他方の主表面側において前記第二の通信部材と前記第二の絶縁部材とが前記第二の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第二の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第二の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第二の電磁波シールド層（例えばめっき層又は塗膜）で被覆され、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、前記仕切部材の電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
【００４１】
このように、平面状アンテナを有する一対の通信部材（通信モジュール）と孔形状の開放領域を有する仕切部材とを設け、仕切部材を挟んで両側に窓枠状の枠部材が対称配置され、各枠部材の内周壁面は電磁波シールド層で被覆されていることにより、上記したのと同様に、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するカードを容易かつ安価に得ることができる。その際に、仕切部材に設けられた開放領域は、両通信部材のアンテナとそれぞれ一部分でのみ重なるような孔形状に形成されているので、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、このような開放領域を通るとき非対面側通信部材のアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信部材のアンテナは、リーダライタとの送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、非対面側通信部材のＩＣチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタへの発信（返信）ができない。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組（複数対）有するとともに、各組の周波数帯域又は周波数範囲を互いに異ならせてあってもよい。
【００４２】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成される場合がある。
【００４３】
既述したように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、開放領域が両アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を１ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の単一の孔で打ち抜くことにより、開放領域は単一の貫通孔として仕切部材に形成される。
【００４４】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成される場合もある。
【００４５】
上記と同様に、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の一対の孔で打ち抜くことにより、開放領域は一対の貫通孔として仕切部材に形成される。
【００４６】
これらの孔形状をなす開放領域において、孔径の最大値Ｄはリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λよりも小に設定されること（Ｄ＜λ）が好ましい。
【００４７】
このように、孔径の最大値Ｄ（すなわち、孔の差渡し最大寸法）が波長λよりも小に設定（Ｄ＜λ）されていると、ＲＦＩＤ用電磁波はこれらの孔形状をなす開放領域を通りにくくなり減衰される。その結果、非対面側通信部材のアンテナでは起電力が発生しにくくなり、第一及び第二の通信部材のオフセット配置と相まって非対面側通信部材とリーダライタとの間の磁束結合は極めて生じにくくなる。
【００４８】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記仕切部材の外周縁がカード外形より内側に退避して配置され、かつ対面側通信部材及び非対面側通信部材の外周縁が各々仕切部材の外周縁より内側に退避して配置される。
【００４９】
仕切部材がカード外形より内側に遠ざけられ、両通信部材の外周縁が仕切部材の外周縁より内側に退避することにより、仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面に至るＲＦＩＤ用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。
【００５０】
さらに、上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、別の特定の周波数帯域（例えば短波帯域）のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合させたとき、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽（あるいは反射）作用を有する非磁性体で構成され、（例えば平坦な）シート状又はフィルム状に成形された仕切部材（望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体）と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有するループ状（又はコイル状）アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記ループ状アンテナが（例えば短波帯域において）所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材（例えば通信モジュール）と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材（例えばシリコーン紙）と、
電気的な絶縁性を有する材質で構成されるとともにカード外形をなす矩形状の各辺に沿って窓枠状に形成された第一及び第二の周壁部が、前記仕切部材の両側の主表面を挟むように接触して各々配置された第一及び第二の枠部材（例えば枠板）とを備え、
前記第一の枠部材には、前記一方の主表面側において前記第一の通信部材と前記第一の絶縁部材とが前記第一の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第一の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第一の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第一の電磁波シールド層（例えばめっき層又は塗膜）で被覆される一方、
前記第二の枠部材には、前記他方の主表面側において前記第二の通信部材と前記第二の絶縁部材とが前記第二の周壁部の内部空間に収容されるとともに、該第二の周壁部の内周壁面は、前記仕切部材の外側を回り込んで当該第二の周壁部に到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制するための第二の電磁波シールド層（例えばめっき層又は塗膜）で被覆され、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように切欠形状又はスリット形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、前記仕切部材の電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
【００５１】
このように、ループ状アンテナを有する一対の通信部材（通信モジュール）と切欠形状又はスリット形状の開放領域を有する仕切部材とを設け、仕切部材を挟んで両側に窓枠状の枠部材が対称配置され、各枠部材の内周壁面は電磁波シールド層で被覆されていることにより、上記したのと同様に、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えば短波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するカードを容易かつ安価に得ることができる。その際に、仕切部材に設けられた開放領域は、両通信部材のアンテナとそれぞれ一部分でのみ重なるような切欠形状又はスリット形状に形成されているので、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、このような開放領域を通るとき非対面側通信部材のアンテナに至る電磁波は制限され減衰される。よって、非対面側通信部材のアンテナは、リーダライタとの送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、非対面側通信部材のＩＣチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタへの発信（返信）ができない。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組（複数対）有するとともに、各組の周波数帯域又は周波数範囲を互いに異ならせてあってもよい。
【００５２】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を同時に２ヶ所で横断する単一のスリットとして形成される場合がある。
【００５３】
既述したように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、開放領域が両アンテナの一部を同時に２ヶ所で横断する単一のスリットとして形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を１ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を短辺方向又は長辺方向に向かう１本の溝（例えば一直線状のスリット）で２つの部分に分離することにより、開放領域は単一のスリットとして仕切部材に貫通形成される。
【００５４】
具体的には、上記単一のスリットは第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカード外形線の２つの長辺と各々交差するように形成される。
【００５５】
例えば短波（ＨＦ）帯域で用いられるループ状アンテナの場合、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信部材のループ状アンテナの中を磁束が通過（移動）するとき、対面側通信部材のループ状アンテナには電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタ側から見ると単一のスリット（開放領域）を除いて仕切部材で覆われており、その単一のスリットは非対面側通信部材のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。したがって、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過（移動）することになるので、ＩＣチップ本体を駆動してリーダライタへ発信（返信）するために必要な起電力を発生しない。
【００５６】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を各別に２ヶ所で横断する一対の切欠として形成される場合もある。
【００５７】
上記と同様に、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に２ヶ所で横断する一対の切欠として形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材において対向する一対の短辺又は対向する一対の長辺を各々切り欠くことにより、開放領域は一対の切欠として仕切部材に形成される。
【００５８】
具体的には、上記一対の切欠は、第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカード外形線の２つの長辺と各別に交差するように形成される。
【００５９】
例えば短波（ＨＦ）帯域で用いられるループ状アンテナの場合、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信部材のループ状アンテナの中を磁束が通過（移動）するとき、対面側通信部材のループ状アンテナには電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタ側から見ると一対の切欠（開放領域）を除いて仕切部材で覆われており、その一対の切欠は非対面側通信部材のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカードの長辺と各別に交差するように設けられている。したがって、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過（移動）することになるので、ＩＣチップ本体を駆動してリーダライタへ発信（返信）するために必要な起電力を発生しない。
【００６０】
これらのスリット形状又は切欠形状をなす開放領域において、横断幅の最大値Ｗはリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λよりも小に設定されること（Ｗ＜λ）が好ましい。
【００６１】
このように、横断幅の最大値Ｗ（すなわち、ループ状アンテナを横断する際の最大幅寸法）が波長λよりも小に設定（Ｗ＜λ）されていると、ＲＦＩＤ用電磁波はこれらのスリット形状又は切欠形状をなす開放領域を通りにくくなり減衰される。その結果、非対面側通信部材のアンテナでは起電力が発生しにくくなり、第一及び第二の通信部材のオフセット配置と相まって非対面側通信部材とリーダライタとの間の磁束結合は極めて生じにくくなる。
【００６２】
ところで、上記第一及び第二の通信部材のＩＣチップ本体は、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び番号コードデータのうち少なくとも１つを個人認証のために保存するデータ保存部をそれぞれ備え、これらの個人認証用データはリーダライタによってデータ保存部から読み取られ又はデータ保存部へ書き込まれることがある。
【００６３】
このように、第一及び第二の通信部材（ＩＣチップ本体）に画像データ等の個人認証用データを内蔵することができれば、従来から用いられてきたパスワード、暗証番号等のチェックコードとの併用によりセキュリティ機能を飛躍的に高めることが可能である。なお、データ保存部（メモリ）は、読み出し専用のＲＯＭ（read
only memory）タイプ（例えばEP-ROM）及び読み出し及び書き込みが可能なＲＡＭ（random access memory）タイプ（例えばS-RAM）のいずれであってもよい。また、画像データは静止画、動画のいずれでもよく、さらに音声付き動画のような複合データを含む。
【００６４】
上記第一及び第二の電磁波シールド層は非磁性体を含有し、めっき層又は塗膜で形成されることが望ましい。
【００６５】
このように、電磁波シールド層がめっき層又は塗膜で形成される場合、電磁波シールド層を枠部材の内周壁面に対して均一の厚さで形成しやすくなり、仕切部材を挟んで対称配置される２枚の窓枠状の枠部材ひいてはカード全体の薄型化も達成しやすくなる。
【００６６】
ところで、枠部材の周壁部の内周壁面にめっき処理を施して電磁波シールド層（被覆層）を形成するには、電気めっき、無電解めっき、溶射、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のめっき技術が採用される。あるいは、枠部材の周壁部の内周壁面に塗装処理を施して電磁波シールド層（被覆層）を形成するには、スプレー塗装、粉体塗装、静電塗装、電着塗装等の塗装技術が採用される。
【００６７】
このとき、枠部材の内周壁面を被覆する材料であるめっき材や塗料は非磁性体を含有する。非磁性体には、仕切部材と同様に常磁性体（Al,Sn,Pt,Pd等）や反磁性体（Au,Ag,Cu,Pb等）が含まれる。
【００６８】
その際、例えば多数の枠部材を揃えて積み重ね、周壁部の内周壁面に導電性塗料の一種である電磁波シールド塗料を一斉にスプレー塗装することにより、内周壁面に電磁波シールド層を有する枠部材が一挙に多数製造できる。
【００６９】
このように、電磁波シールド層がめっき層又は塗膜で形成されることにより、枠部材の薄型化（例えば、１枚の厚さ０．３ｍｍ以下）と大量生産（例えば、１００枚以上の一括生産）とが同時に達成できる。
【００７０】
そして、上記課題を解決するために、本発明に係るデータ並行処理システムは、
上記したいずれかの非接触式近距離無線通信用カードと、
前記第一の通信部材に対向して配置され、所定の周波数帯域又は周波数範囲で前記第一の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第一のリーダライタと、
前記第二の通信部材に対向して配置され、前記第一の通信部材と同一の周波数帯域又は周波数範囲で前記第二の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第二のリーダライタとを備え、
前記第一の通信部材のＩＣチップ本体に設けられた第一のデータ保存部に対し前記第一のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、前記第二の通信部材のＩＣチップ本体に設けられた第二のデータ保存部に対し前記第二のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが（例えば同時に）並行して処理可能であることを特徴とする。
【００７１】
このように、２台を一組とする、１又は複数組のリーダライタを用いて一対又は複数対の通信部材の各データ保存部に対して同時に又は順々にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき各組における第一及び第二のリーダライタは、第一及び第二の通信部材に対して同一周波数範囲（同一波長範囲）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信部材とリーダライタとの間の通信距離は同一でよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明に係る非接触式近距離無線通信用カード（以下、単にＩＣカードともいう）の第一実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図２】図１のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図３】図１のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図４】図２のIV-IV線断面図。
【図５】図２のV-V線断面図。
【図６】枠板の製造工程の一例を表わす説明図。
【図７】図６に続いて枠板と仕切板との組立工程の一例を表わす説明図。
【図８】リーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図９】図８の状態を表すブロック図。
【図１０】リーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図１１】図１０の状態を表すブロック図。
【図１２】図１のＩＣカードの表面イメージの一例を示す平面図。
【図１３】図１のＩＣカードの裏面イメージの一例を示す底面図。
【図１４】２台のリーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュール及びマイクロ波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。
【図１５】本発明に係るＩＣカードの第二実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図１６】図１５のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図１７】図１５のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図１８】図１６のXVIII-XVIII線断面図。
【図１９】枠板と仕切板との組立工程の一例を表わす説明図。
【図２０】リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図２１】リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図２２】２台のリーダライタによる短波用表側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。
【図２３】本発明に係るＩＣカードの第三実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図２４】図２３のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図２５】図２３のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図２６】図２４のXXVI- XXVI線断面図。
【図２７】枠板と仕切板との組立工程の一例を表わす説明図。
【図２８】リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図２９】リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図３０】２台のリーダライタによる短波用表側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００７３】
（第一実施例）
以下、この発明の実施の形態を図面に示す実施例を参照しつつ説明する。本発明に係るＩＣカードの第一実施例が図１〜図５に表されている。図１はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図２は一部破断平面図、図３は一部破断底面図、図４及び図５は図２のIV-IV線及びV-V線での断面図である。
【００７４】
これらの図に表されたＩＣカード１００は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型ＲＦＩＤ方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のＩＣカードとして、ＩＤ−１サイズ（横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ）の１枚の横長矩形状のカードに形成されている。
（１）１枚の平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板１０（仕切部材）；
（２）仕切板１０の表側主表面（図１では上面）及び裏側主表面（図１では下面）に対向して平面視で各々重なり合うように配置された、横長矩形状の表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１（第一及び第二の通信部材）；
（３）仕切板１０と表側通信モジュール１１との間及び仕切板１０と裏側通信モジュール２１との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間（隙間）を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２（第一及び第二の絶縁部材）；
（４）仕切板１０の表側主表面及び裏側主表面を挟むように接触して各々配置された表側枠板１５及び裏側枠板２５（第一及び第二の枠部材）；
（５）表側枠板１５及び裏側枠板２５の外側でありかつ表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１の外側に各々配置され、各モジュール１１，２１を位置保持する、横長矩形状の表側成形板１３及び裏側成形板２３（第一及び第二の成形部材）。
【００７５】
なお、表側成形板１３及び裏側成形板２３のさらに外側には、各成形板１３，２３の外表面を保護するために、図４及び図５（断面図）に示すような表側保護シート１４及び裏側保護シート２４（第一及び第二の保護部材）が各々配置される。ただし、ＩＣカード１００が少なくとも一方の保護シート１４，２４を含まないように構成することも可能であるから、保護シート１４，２４は図１（分解斜視説明図）では横長矩形状の仮想線で表わされ、また図２（平面図）及び図３（底面図）では省略されている。保護シート１４，２４については、後述する他の実施例においても同様である。
【００７６】
ところで、ＩＣカード１００の各構成材の厚みは、一例として仕切板１０が０．０５〜０．１ｍｍ、通信モジュール１１，２１が各々０．１〜０．３ｍｍ、絶縁シート１２，２２が各々０．０５〜０．３ｍｍ、枠板１５，２５が各々０．１〜０．３ｍｍ、成形板１３，２３が各々０．２〜０．５ｍｍ、保護シート１４，２４が各々０．０３〜０．１ｍｍである。そして、これらの構成材は、以下に述べるように仕切板１０及び絶縁シート１２，２２を除き熱可塑性樹脂製が一般的であり、必要に応じて対向する表面に接着剤が塗布されて積層されるので、加熱加圧成形の後にＩＣカード１００の最終的な厚みは例えば１．３〜１．６ｍｍに調整される。
【００７７】
仕切板１０はＩＣカード１００の厚さ方向においてほぼ中央部に位置し、導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用（あるいは、電磁波を引き込んで放射する機能により、反射作用と言い換えることもできる）を有する非磁性体（つまり、常磁性体又は反磁性体）で構成される。ここでは、常磁性体であって例えば厚さ０．１ｍｍ以下の薄いアルミニウム板、すなわち平板状のアルミ箔が用いられている。なお、オーステナイト系ステンレス鋼板や導電性セラミックシート、あるいはフィルム状のポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）樹脂等によって仕切板１０を構成することも可能である。
【００７８】
表側通信モジュール１１は、データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体１１Ｍと、信号受発信機能を有するアンテナ１１Ａとを含み、ＩＣチップ本体１１Ｍ及びアンテナ１１Ａはベースとなる配線基板１１Ｓに載置されている（図２参照）。同様に、裏側通信モジュール２１は、データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体２１Ｍと、信号受発信機能を有するアンテナ２１Ａとを含み、ＩＣチップ本体２１Ｍ及びアンテナ２１Ａはベースとなる配線基板２１Ｓに載置されている（図３参照）。
【００７９】
この実施例では、表側通信モジュール１１と裏側通信モジュール２１とは同一仕様であり、配線基板１１Ｓと配線基板２１Ｓとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されている（図２，図３参照）。一対の通信モジュール１１，２１はＩＣカード１００の横方向（左右方向）に細長い矩形状であり、各々のアンテナ１１Ａ，２１Ａはつづら折れ（Ｓ字状にカーブ）しながら横方向すなわちＩＣカード１００の長手方向に翼状に延びる平面状アンテナである。アンテナ１１Ａ，２１Ａの横方向ほぼ中央部にＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍが配置される。アンテナ１１Ａ，２１ＡとＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍとは、例えばシルクスクリーン、ペンキスクリーン、ステンシルスクリーン等の網目を用いたスクリーン印刷によって、対応する配線基板１１Ｓ，２１Ｓの表面に形成される。具体的には、表側配線基板１１Ｓ及び裏側配線基板２１Ｓは、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂，アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂，ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）樹脂，ポリイミド（ＰＩ）樹脂のように柔軟性のある熱可塑性樹脂製シートで構成され、対応する表側成形板１３及び裏側成形板２３の内側表面に接着剤等で各々貼り付け固定される（図１参照）。
【００８０】
なお、配線基板１１Ｓ，２１Ｓ上に印刷形成されたアンテナ１１Ａ，２１Ａの横方向ほぼ中央部にＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍを実装（載置及び固定）してもよい。また、配線基板１１Ｓ，２１Ｓ上にディスクリート回路としてアンテナ１１Ａ，２１ＡやＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍを実装してもよいし、埋め込み、エッチング、メッキ等によってアンテナ１１Ａ，２１Ａを構成してもよい。
【００８１】
表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、例えば熱硬化性樹脂の一種であるシリコーン（ＳＩ）紙が用いられ、仕切板１０と表側通信モジュール１１との間及び仕切板１０と裏側通信モジュール２１との間の隙間（絶縁空間）を埋めることによって各通信モジュール１１，２１に電気的な絶縁状態を付与する。また、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１は、仕切板１０の表側及び裏側の主表面に対向し、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２を介して平面視で各々重なり合うように配置される。
【００８２】
表側成形板１３及び裏側成形板２３は、例えばアクリル（メタクリル；ＰＭＭＡ）樹脂のように、電気的な絶縁性と機械的な強度を有する熱可塑性樹脂によって構成される。また、表側保護シート１４及び裏側保護シート２４は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等の熱可塑性樹脂製透明シートによって構成される。さらに、成形板１３，２３及び保護シート１４，２４は、仕切板１０、枠板１５，２５、通信モジュール１１，２１及び絶縁シート１２，２２に対して平面視で各々重なり合うように配置される。
【００８３】
表側枠板１５及び裏側枠板２５は、表側成形板１３及び裏側成形板２３と同様に、電気的な絶縁性と機械的な強度を有する熱可塑性樹脂（例えばアクリル（メタクリル；ＰＭＭＡ）樹脂）によって構成される。枠板１５，２５は、その周壁部１５Ｗ，２５Ｗ（第一及び第二の周壁部）がカード外形をなす矩形状の各辺に沿って窓枠状に形成され、仕切板１０の両側（表側及び裏側）の主表面を挟むように接触して各々配置される。すなわち、枠板１５，２５の周壁部１５Ｗ，２５Ｗの外形線は成形板１３，２３の外形線と同形（合同図形）である。一方、枠板１５，２５の周壁部１５Ｗ，２５Ｗの内形線は絶縁シート１２，２２の外形線と同形（合同図形）である。なお、仕切板１０の外形線は枠板１５，２５の周壁部１５Ｗ，２５Ｗの外形線と内形線の中間に位置する（図７（Ｅ）参照）。
【００８４】
よって、仕切板１０の表側主表面に接触して配置される表側枠板１５では、表側通信モジュール１１及び表側絶縁シート１２が表側周壁部１５Ｗの内部空間に収容され、表側成形板１３が蓋をする形態となる。同様に、仕切板１０の裏側主表面に接触して配置される裏側枠板２５では、裏側通信モジュール２１及び裏側絶縁シート２２が裏側周壁部２５Ｗの内部空間に収容され、裏側成形板２３が蓋をする形態となる。
【００８５】
そして、表側周壁部１５Ｗの内周壁面は所定厚さ（例えば０．０１〜０．５ｍｍ）の表側被覆層１５Ｚ（第一の電磁波シールド層）で被覆され、表側被覆層１５Ｚは仕切板１０の外側を回り込んで表側周壁部１５Ｗに到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制する機能を有する（図１０，図１４参照）。同様に、裏側周壁部２５Ｗの内周壁面は所定厚さ（例えば０．０１〜０．５ｍｍ）の裏側被覆層２５Ｚ（第二の電磁波シールド層）で被覆され、裏側被覆層２５Ｚは仕切板１０の外側を回り込んで裏側周壁部２５Ｗに到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制する機能を有する（図８，図１４参照）。
【００８６】
ここで、図６に示す枠板の製造工程の一例及び図７に示す枠板と仕切板との組立工程の一例について概略を説明する。なお、図７では仕切板１０の厚みを省略して図示している。
【００８７】
＜切断工程＞（図６（Ａ））
所定の厚さ（例えば０．３ｍｍ）を有する絶縁性の合成樹脂板（例えば透明アクリル板）がカード外形と同形状に切断され、矩形板Ｐ１が作られる。
【００８８】
＜打抜工程＞（図６（Ｂ））
矩形板Ｐ１の内側が絶縁シート１２，２２（図１参照）の外形線と同形状に打ち抜かれ、窓枠板Ｐ２が作られる。
【００８９】
＜内周壁面被覆工程＞（図６（Ｃ））
多数（例えば１００枚以上）の窓枠板Ｐ２を積み重ね、内周壁面の全周（４面すべて）にわたりめっき処理又は塗装処理が行われ、被覆層が形成される。この実施例では、積み重ねられた窓枠板Ｐ２の内部でノズルＮが回転・昇降しながら、導電性塗料の一種であり、かつ反磁性体としての銅を含有する電磁波シールド塗料をスプレー塗装することによって、各窓枠板Ｐ２の全内周壁面が所定厚さ（例えば０．１ｍｍ）の塗膜ＰＬ（被覆層）で一斉に被覆され、多数の塗膜形成板Ｐ３が積み重ね状態で形成される。
【００９０】
＜重ね合わせ工程＞（図７（Ｄ））
内周壁面被覆工程で製造された中から取り出された２枚の塗膜形成板Ｐ３，Ｐ３の間に仕切板１０が挟み込まれる。
【００９１】
＜圧着工程＞（図７（Ｅ））
表側枠板１５（塗膜形成板Ｐ３）、仕切板１０、裏側枠板２５（塗膜形成板Ｐ３）の各対向面に接着剤が塗布され、又は塗布されずに加熱加圧して圧着される。なお、この実施例では、図７（Ｅ）のように枠板１５，２５と仕切板１０とが圧着された後に、又は図７（Ｄ）のように仕切板１０が塗膜形成板Ｐ３，Ｐ３の間に挟み込まれる前に、仕切板１０には後述するマイクロ波用貫通孔１０Ｈが打ち抜き形成される。
【００９２】
図９，図１１に示すように、通信モジュール１１，２１（ＩＣカード１００）はバッテリを持たず、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからの電磁波信号を自身のアンテナ１１Ａ，２１Ａで受信することにより、発電部１１Ｍ３，２１Ｍ３で無線通信用の起電力を発生するパッシブタイプ（受動型）が用いられる。また、ＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍは、このような起電力発生機能を有する発電部１１Ｍ３，２１Ｍ３の他に、ＩＣカード１００の所有者等を特定するための識別データ（個人認証データを含む）を保存する機能を有するデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２と、アンテナ１０００ＡからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をアンテナ１０００Ａに向けて発信するようにデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２及びアンテナ１１Ａ，２１Ａに指令を発するような通信制御機能を有する受発信部１１Ｍ１，２１Ｍ１と、を備えている。
【００９３】
一方、リーダライタ１０００は、上記アンテナ１０００Ａの他に、アンテナ１１Ａ，２１ＡへＲＦＩＤ用電磁波信号を送信し、かつそれに対する応答信号を受信するようにアンテナ１０００Ａに指令を発するような通信制御機能を有する送受信部１０００Ｓと、ＩＣカード１００のデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２に保存されたデータを読み取りあるいはデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２にデータを書き込む際のＲＦＩＤ用電磁波信号の送受信タイミング等の制御・調整機能を有するデータ処理部１０００Ｃと、送受信部１０００Ｓやデータ処理部１０００Ｃへ作動用電力を供給するための電源部１０００Ｂと、を備えている。
【００９４】
なお、例えば法令による規制、周囲の環境等によってリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａから発せられるＲＦＩＤ用電磁波信号の出力が制限される状況を考慮して、通信モジュール１１，２１には補助電源部１１Ｂ，２１Ｂが付設される場合がある。補助電源部１１Ｂ，２１Ｂは、発電部１１Ｍ３，２１Ｍ３で発生する起電力の一部を予備的に蓄電し、起電力不足等の緊急事態発生時に受発信部１１Ｍ１，２１Ｍ１に対して作動用補助電力を供給する機能を有する。
【００９５】
図８に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード１００の表側（図では左側）において表側通信モジュール１１と通信するとき、仕切板１０の表側（左側）の主表面が対面側主表面１０ｆｓとなり、裏側（右側）の主表面が非対面側主表面１０ｎｓとなる。リーダライタ１０００と仕切板１０との間に位置する表側通信モジュール１１が対面側通信モジュールとして、仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００と仕切板１０との間に位置しない裏側通信モジュール２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板１０の非対面側主表面１０ｎｓに重ねられる。なお、図８に矢印符号で表示されたＩＣカード１００のスライド移動方向は少し（例えば上下方向±１５°の範囲内で）傾斜していてもよい。
【００９６】
このとき対面側通信モジュール１１（表側通信モジュール）のアンテナ１１Ａは、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａ（アンテナ１１Ａと同様の平面状アンテナで構成される）とマイクロ波帯域（例えば標準周波数９２０ＭＨｚ）において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ１１Ａは、通信（送受信）可能な周波数範囲として、例えば９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚ（あるいは９２０ＭＨｚ±５％）において、アンテナ１０００ＡからＲＦＩＤ用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ１０００Ａに向けて応答信号を発信することができる（図９参照）。
【００９７】
対面側通信モジュール１１（表側通信モジュール）のアンテナ１１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ及び非対面側通信モジュール２１（裏側通信モジュール）のアンテナ２１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ’は、いずれも３ｃｍ以下に設定される。このように、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’がリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λ（標準周波数９２０ＭＨｚでは波長λ≒３３ｃｍ）以下である（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）から、１波長分（単位波）までの電界・磁界の変化（磁束変化）がリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａと通信モジュール１１，２１のアンテナ１１Ａ，２１Ａとの相互間の信号で直接伝達される。
【００９８】
図１０に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード１００の裏側（図では右側）において裏側通信モジュール２１と通信するとき、仕切板１０の裏側（右側）の主表面が対面側主表面１０ｆｓとなり、表側（左側）の主表面が非対面側主表面１０ｎｓとなる。リーダライタ１０００と仕切板１０との間に位置する裏側通信モジュール２１が対面側通信モジュールとして、仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００と仕切板１０との間に位置しない表側通信モジュール１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板１０の非対面側主表面１０ｎｓに重ねられる。なお、図１０に矢印符号で表示されたＩＣカード１００のスライド移動方向は少し（例えば上下方向±１５°の範囲内で）傾斜していてもよい。
【００９９】
このとき対面側通信モジュール２１（裏側通信モジュール）のアンテナ２１Ａは、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとマイクロ波帯域（例えば標準周波数９２０ＭＨｚ）において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ２１Ａは、通信（送受信）可能な周波数範囲として、例えば９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚ（あるいは９２０ＭＨｚ±５％）において、アンテナ１０００ＡからＲＦＩＤ用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ１０００Ａに向けて応答信号を発信することができる（図１１参照）。
【０１００】
対面側通信モジュール２１（裏側通信モジュール）のアンテナ２１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ及び非対面側通信モジュール１１（表側通信モジュール）のアンテナ１１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ’は、いずれも３ｃｍ以下に設定される。このように、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’がリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λ（標準周波数９２０ＭＨｚでは波長λ≒３３ｃｍ）以下である（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）から、１波長分（単位波）までの電界・磁界の変化（磁束変化）がリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａと通信モジュール１１，２１のアンテナ１１Ａ，２１Ａとの相互間の信号で直接伝達される。
【０１０１】
そして、図８の対面側通信モジュール１１のアンテナ１１Ａ（又は図１０の対面側通信モジュール２１のアンテナ２１Ａ）とリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード１００はさらに次に述べるような構造を備えている。
【０１０２】
図８（又は図１０）においてマイクロ波用のＩＣカード１００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板１０には、対面側通信モジュール１１（又は２１）のアンテナ１１Ａ（又は２１Ａ）及び非対面側通信モジュール２１（又は１１）のアンテナ２１Ａ（又は１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔１０Ｈが形成されている（図２，図３参照）。
【０１０３】
具体的に述べると、図８（又は図１０）に表された貫通孔１０Ｈは、仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに投影された対面側通信モジュール１１（又は２１）の平面状アンテナ１１Ａ（又は２１Ａ）の一部及び非対面側主表面１０ｎｓに投影された非対面側通信モジュール２１（又は１１）の平面状アンテナ２１Ａ（又は１１Ａ）の一部を同時に含む（すなわち内包する）状態で単一の円形孔に形成される（図２，図３参照）。そして、この貫通孔１０Ｈの最大孔径つまり直径Ｄ（この実施例ではＤ≦１０ｍｍ）はリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波であるマイクロ波の波長λ（この実施例ではλ≒３３ｃｍ）よりも小に設定される（Ｄ＜λ）。
【０１０４】
図２，図３に示すように、ＩＣカード１００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板１０の外周縁がＩＣカード１００の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１の外周縁が各々仕切板１０の外周縁より内側に退避して配置される（図４，図５参照）。
【０１０５】
同じく図２，図３に示すように、ＩＣカード１００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１より大に形成されるとともに、仕切板１０の貫通孔１０Ｈを塞ぐ（又は覆う）状態に保持される（図４，図５参照）。なお、この実施例では、表側絶縁シート１２と裏側絶縁シート２２のいずれも、形状と大きさが枠板１５，２５の周壁部１５Ｗ，２５Ｗの内形線と同じである（図１参照）。
【０１０６】
図８及び図１０に戻り、仕切板１０に貫通孔１０Ｈを設けることによって、リーダライタ１０００からのマイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔１０Ｈは、対面側主表面１０ｆｓで発生し仕切板１０を伝搬して非対面側主表面１０ｎｓに至る渦電流や、リーダライタ１０００からのマイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板１０の外側を回り込み非対面側主表面１０ｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面１０ｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【０１０７】
このようにして、貫通孔１０Ｈは電磁波に対する仕切板１０の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔１０Ｈによって、図８においては対面側通信モジュール１１のみ、図１０においては対面側通信モジュール２１のみがリーダライタ１０００からのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ１０００に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔１０Ｈは図８及び図１０に示す、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０１０８】
ところで、図５においてＩＣカード１００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその短辺方向（すなわち縦方向、図５では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、表側通信モジュール１１のアンテナ１１Ａの形状は対称（線対称）ではなく短辺方向に寸法差が設けられている。裏側通信モジュール２１のアンテナ２１Ａについても同様である。
【０１０９】
より詳細に説明すれば、ＩＣカード１００の短辺方向、すなわちアンテナ１１Ａにおける幅方向でみたとき、アンテナ１１ＡとＩＣチップ本体１１Ｍとの接続位置は幅方向中央にはなく、ｄ２−ｄ１＝ｄの寸法差（この実施例ではｄ≒０．５ｍｍのずれ）がある（図２，図３参照）。したがって、同一仕様の表側通信モジュール１１と裏側通信モジュール２１とが背中合わせ状態に配置されることによって、両通信モジュール１１，２１間にはオフセット量ｄ、言い換えれば両通信モジュール１１，２１のアンテナ１１Ａ，２１ＡとＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍとの接続点間の距離ｄ、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍのカード短辺方向に離間距離ｄが設けられる。
【０１１０】
したがって、図８（又は図１０）において、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａから送信されたＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール１１（又は２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板１０の貫通孔１０Ｈを通過しようとしても、直径Ｄが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール２１（又は１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が貫通孔１０Ｈを経て非対面側通信モジュール２１（又は１１）のアンテナ２１Ａ（又は１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ１０００とのアンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや上記したオフセット量ｄにより、非対面側通信モジュール２１（又は１１）と対面側通信モジュール１１（又は２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１１１】
以上で説明した貫通孔１０Ｈ、裏側被覆層２５Ｚ及び表側被覆層１５Ｚの存在により、図８においては非対面側通信モジュール２１とリーダライタ１０００との間、図１０においては非対面側通信モジュール１１とリーダライタ１０００との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔１０Ｈ、裏側被覆層２５Ｚ及び表側被覆層１５Ｚは図８及び図１０に示す、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０１１２】
ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様について第一実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図（図８，図１０，図１４）において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。
【０１１３】
（第一態様）表側通信モジュール１１とリーダライタ１０００との間の個別送受信＜図８，図９＞
下記［Ａ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１とリーダライタ１０００との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ａ］リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１１Ａで受信されると表側通信モジュール１１に起電力が発生し、データ処理部１０００Ｃの制御する送受信タイミングでアンテナ１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール１１のデータ保存部１１Ｍ２から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
【０１１４】
［ａ］仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔１０Ｈによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面１０ｆｓから非対面側主表面１０ｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面１０ｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔１０Ｈ及び裏側被覆層２５Ｚによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λにより送信信号の貫通孔１０Ｈ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール２１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール２１）と対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール１１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１１５】
（第二態様）裏側通信モジュール２１とリーダライタ１０００との間の個別送受信＜図１０，図１１＞
下記［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール２１とリーダライタ１０００との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ｂ］リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ２１Ａで受信されると裏側通信モジュール２１に起電力が発生し、データ処理部１０００Ｃの制御する送受信タイミングでアンテナ２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール２１のデータ保存部２１Ｍ２から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
【０１１６】
［ａ］仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔１０Ｈによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面１０ｆｓから非対面側主表面１０ｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面１０ｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔１０Ｈ及び表側被覆層１５Ｚによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λにより送信信号の貫通孔１０Ｈ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール１１）と対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１１７】
（第三態様）表側通信モジュール１１と第一のリーダライタ１０００との間、及び裏側通信モジュール２１と第二のリーダライタ２０００との間での同時並行式個別送受信＜図１４＞
裏側通信モジュール２１に対向して、アンテナ１０００Ａと同様の周波数範囲（９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ２０００Ａを有する第二のリーダライタ２０００を第一のリーダライタ１０００とは別に配置する場合である。
この場合においても下記［Ａ］，［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール１１と第一のリーダライタ１０００との間、及び裏側通信モジュール２１と第二のリーダライタ２０００との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
【０１１８】
［Ａ］第一のリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール１１のデータ保存部１１Ｍ２から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
［Ｂ］第二のリーダライタ２０００のアンテナ２０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ２１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール２１に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール２１のデータ保存部２１Ｍ２から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａで受信される。
【０１１９】
［ａ］仕切板１０の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔１０Ｈによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔１０Ｈ、裏側被覆層２５Ｚ及び表側被覆層１５Ｚによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λにより送信信号の貫通孔１０Ｈ通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１２０】
したがって、図１４に示す第三態様では、表側通信モジュール１１のＩＣチップ本体１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部１１Ｍ２に対し第一のリーダライタ１０００により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール２１のＩＣチップ本体２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部２１Ｍ２に対し第二のリーダライタ２０００により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。
【０１２１】
このように、２台のリーダライタ１０００，２０００を用いて一対の通信モジュール１１，２１の各データ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２に対して同時にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ１０００，２０００は、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１に対して同一周波数範囲（９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール１１，２１とリーダライタ１０００，２０００との間のアンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’は同一でよい。
【０１２２】
以上で述べたように、第一実施例では平面状アンテナを有する一対の通信モジュール１１，２１と円形状の貫通孔１０Ｈを有する仕切板１０とを設け、仕切板１０を挟んで両側に窓枠状の枠板１５，２５が対称配置され、各枠板１５，２５の内周壁面は被覆層１５Ｚ，２５Ｚで被覆されていることにより、仕切板１０の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するＩＣカード１００を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’が波長λ以下に設定される（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）ことによって、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、電界・磁界の変化がリーダライタ１０００，２０００のアンテナ１０００Ａ，２０００Ａと通信モジュール１１，２１のアンテナ１１Ａ，２１Ａとの相互間の信号で直接伝達されるので、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。その上、一対の通信モジュール１１，２１に対して１個の円形状の貫通孔１０Ｈを位置合わせする際、貫通孔１０Ｈの中心を基準点とすれば仕切板１０と通信モジュール１１，２１とを容易に位置合わせすることができる。
【０１２３】
また、仕切板１０に設けられた貫通孔１０Ｈは、直径Ｄが波長λよりも小（Ｄ＜λ）に形成され、両通信モジュール１１，２１のアンテナ１１Ａ，２１Ａとそれぞれ一部分でのみ重なるように配置されているので、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、このような貫通孔１０Ｈを通るとき非対面側通信モジュールのアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信モジュールのアンテナは、リーダライタ１０００，２０００との送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、微弱な起電力しか発生しないので、非対面側通信モジュールのＩＣチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタ１０００，２０００への発信（返信）ができない。
【０１２４】
なお、アルミ箔製の仕切板１０がカード外形より内側に遠ざけられ、両通信モジュール１１，２１の外周縁が仕切板１０の外周縁より内側に退避している。これによって、仕切板１０が外部の金属部材と接触してＩＣカード１００内に接地又は短絡による異常電流が流れるのを防止するとともに、仕切板１０の外側を回り込んで非対面側主表面に至るＲＦＩＤ用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。
【０１２５】
また、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１より大に形成され、仕切板１０の貫通孔１０Ｈを塞ぐことにより、仕切板１０と各通信モジュール１１，２１とを確実に分離して絶縁効果を高めることができる。そして、仕切板１０の貫通孔１０Ｈは両側から絶縁シート１２，２２で塞がれるので、組立時に表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１を対応する成形板１３，２３（又は絶縁シート１２，２２）に位置固定するために塗布された接着剤等が両成形板１３，２３の加熱融着時に流動化して貫通孔１０Ｈ内に侵入するのを防止できる。
【０１２６】
さらに、両絶縁シート１２，２２の外周縁はカード外形より内側に退避して、枠板１５，２５の被覆層１５Ｚ，２５Ｚの内側に配置されることにより、ＩＣカード１００の外部にある水分（雨水、使用者の汗等）が絶縁シート１２，２２を介して内部にしみ込むのを防止するとともに、両枠板１５，２５の周縁部同士が仕切板１０の外側で加熱融着するのを妨げない。
【０１２７】
図１２はＩＣカード１００の表面イメージの一例を示し、表側成形板１３の表面に画像表示部１３０と番号表示部１３１とが設けられる。この実施例では、画像表示部１３０にカード所有者の写真が印刷され、番号表示部１３１にカード所有者の複数（例えば２個）の識別番号（ＩＤ  Ｎｏ．）が表示される。具体的には、番号表示部１３１において、表側通信モジュール１１のデータ保存部１１Ｍ２（図９参照）に識別番号コードデータの形で保存された第一の識別番号と、裏側通信モジュール２１のデータ保存部２１Ｍ２（図１１参照）に識別番号コードデータの形で保存された第二の識別番号とが並べて打刻表示される。
【０１２８】
一方、図１３はＩＣカード１００の裏面イメージの一例を示し、裏側成形板２３の裏面に署名部２３０と第一及び第二のバーコード印字部２３１Ｆ，２３１Ｒとが設けられる。署名部２３０はカード所有者のサイン記入欄である。第一のバーコード印字部２３１Ｆには、上記した第一の識別番号が一次元及び／又は二次元のバーコードの形態で印刷表示され、第二のバーコード印字部２３１Ｒには、上記した第二の識別番号が一次元及び／又は二次元のバーコードの形態で印刷表示される。なお、この実施例では、ＩＣカード１００が従来から公知の磁気ストライプカードとしても使用できるようにするために、磁気ストライプ式メモリ部２３２が設けられ、この中にも上記した第一及び第二の識別番号が磁気記憶の形で保存されている。
【０１２９】
ところで、ＩＣカード１００の表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１のＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍは、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び識別番号コードデータを個人認証のために保存するデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２をそれぞれ備える（図９，図１１参照）。これらの個人認証用データのうち、画像データは画像表示部１３０に印刷表示された写真がデータ保存される。また、識別番号コードデータは第一及び第二の識別番号がデータ保存され、番号表示部１３１に打刻表示された符号や、バーコード印字部２３１Ｆ，２３１Ｒに印刷表示されたバーコードと対応する。そして、これらの個人認証用データはリーダライタ１０００，２０００（図８〜図１１，図１４参照）によってデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２から読み取られ又はデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２へ書き込まれる。
【０１３０】
このように、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１（ＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍ）のそれぞれに画像データ等の個人認証用データを内蔵できるので、従来から用いられてきたユーザＩＤ、パスワード、暗証番号等のチェックコードとの併用によりセキュリティ機能を飛躍的に高めることが可能である。なお、音声データに関して、例えば画像データと同時再生することによって認証精度を高めたり、音声付きアニメ動画のような複合データ化を図ることによりプレゼンテーション効果を高めたりすることができる。
【０１３１】
（第二実施例）
本発明に係るＩＣカードの第二実施例が図１５〜図１８に表されている。図１５はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図１６は一部破断平面図、図１７は一部破断底面図、図１８は図１６のXVIII-XVIII線での断面図である。第二実施例のＩＣカード２００では、第一実施例のＩＣカード１００に対し主に通信モジュールに備えられるアンテナの形態及び仕切板に貫通除去される開放領域の形態が変更されている。
【０１３２】
図１５〜図１８に表されたＩＣカード２００は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型ＲＦＩＤ方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のＩＣカードとして、ＩＤ−１サイズ（横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ）の１枚の横長矩形状のカードに形成されている。
（１）平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板３１０（仕切部材）；
（２）仕切板３１０の表側主表面（図３１では上面）及び裏側主表面（図３１では下面）に対向して平面視で各々重なり合うように配置された、横長矩形状の表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１（第一及び第二の通信部材）；
（３）仕切板３１０と表側通信モジュール３１１との間及び仕切板３１０と裏側通信モジュール３２１との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間（隙間）を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２（第一及び第二の絶縁部材）；
（４）仕切板３１０の表側主表面及び裏側主表面を挟むように接触して各々配置された表側枠板１１５及び裏側枠板１２５（第一及び第二の枠部材）；
（５）表側枠板１１５及び裏側枠板１２５の外側でありかつ表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１の外側に各々配置され、各モジュール３１１，３２１を位置保持する、横長矩形状の表側成形板１３及び裏側成形板２３（第一及び第二の成形部材）。
【０１３３】
なお、表側保護シート１４及び裏側保護シート２４（第一及び第二の保護部材）については、第一実施例に記載の通りである。また、ＩＣカード２００の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。
【０１３４】
仕切板３１０はＩＣカード２００の厚さ方向においてほぼ中央部に位置し、導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用（あるいは、電磁波を引き込んで放射する機能により、反射作用と言い換えることもできる）を有する非磁性体（つまり、常磁性体又は反磁性体）で構成される。ここでは、常磁性体であって例えば厚さ０．１ｍｍ以下の薄いアルミニウム板、すなわち平板状のアルミ箔が用いられている。仕切板３１０は、短辺方向に向かう直線状の溝（後述するスリット３１０Ｓである）によって左側仕切板３１０Ｌ（仕切部材）と右側仕切板３１０Ｒ（仕切部材）とに分離（分割）されている。
【０１３５】
表側通信モジュール３１１は、データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体３１１Ｍと、信号受発信機能を有するアンテナ３１１Ａとを含み、ＩＣチップ本体３１１Ｍ及びアンテナ３１１Ａはベースとなる配線基板３１１Ｓに載置されている（図１６参照）。同様に、裏側通信モジュール３２１は、データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体３２１Ｍと、信号受発信機能を有するアンテナ３２１Ａとを含み、ＩＣチップ本体３２１Ｍ及びアンテナ３２１Ａはベースとなる配線基板３２１Ｓに載置されている（図１７参照）。
【０１３６】
この実施例では、表側通信モジュール３１１と裏側通信モジュール３２１とは同一仕様であり、配線基板３１１Ｓと配線基板３２１Ｓとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されている（図１６，図１７参照）。一対の通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１Ａは、対応する配線基板３１１Ｓ，３２１Ｓのほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回（図では４回）周回するループ状（又はコイル状）アンテナである。一対のＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍは、対応する矩形ループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａに対し、平面視において対角位置となる角隅部で各々接続される。
【０１３７】
アンテナ３１１Ａ，３２１ＡとＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍとは、例えばシルクスクリーン、ペンキスクリーン、ステンシルスクリーン等の網目を用いたスクリーン印刷によって、対応する配線基板３１１Ｓ，３２１Ｓの表面に形成される。具体的には、表側配線基板３１１Ｓ及び裏側配線基板３２１Ｓは、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂，アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂，ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）樹脂，ポリイミド（ＰＩ）樹脂のように柔軟性のある熱可塑性樹脂製シートで構成され、対応する表側成形板１３及び裏側成形板２３の内側表面に接着剤等で各々貼り付け固定される（図１５参照）。
【０１３８】
なお、配線基板３１１Ｓ，３２１Ｓ上に印刷形成されたアンテナ３１１Ａ，３２１Ａの平面視で対角位置となる角隅部にＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍを実装（載置及び固定）してもよい。また、配線基板３１１Ｓ，３２１Ｓ上にディスクリート回路としてアンテナ３１１Ａ，３２１ＡやＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍを実装してもよいし、埋め込み、エッチング、メッキ等によってアンテナ３１１Ａ，３２１Ａを構成してもよい。
【０１３９】
表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、例えば熱硬化性樹脂の一種であるシリコーン（ＳＩ）紙が用いられ、仕切板３１０と表側通信モジュール３１１との間及び仕切板３１０と裏側通信モジュール３２１との間の隙間（絶縁空間）を埋めることによって各通信モジュール３１１，３２１に電気的な絶縁状態を付与する。また、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１は、仕切板３１０の表側及び裏側の主表面に対向し、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２を介して平面視で各々重なり合うように配置される。
【０１４０】
表側成形板１３及び裏側成形板２３は、例えばアクリル（メタクリル；ＰＭＭＡ）樹脂のように、電気的な絶縁性と機械的な強度を有する熱可塑性樹脂によって構成される。また、表側保護シート１４及び裏側保護シート２４は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等の熱可塑性樹脂製透明シートによって構成される。さらに、成形板１３，２３及び保護シート１４，２４は、仕切板３１０、枠板１１５，１２５、通信モジュール３１１，３２１及び絶縁シート１２，２２に対して平面視で各々重なり合うように配置される。
【０１４１】
表側枠板１１５及び裏側枠板１２５は、表側成形板１３及び裏側成形板２３と同様に、電気的な絶縁性と機械的な強度を有する熱可塑性樹脂（例えばアクリル（メタクリル；ＰＭＭＡ）樹脂）によって構成される。枠板１１５，１２５は、その周壁部１１５Ｗ，１２５Ｗ（第一及び第二の周壁部）がカード外形をなす矩形状の各辺に沿って窓枠状に形成され、仕切板３１０の両側（表側及び裏側）の主表面を挟むように接触して各々配置される。すなわち、枠板１１５，１２５の周壁部１１５Ｗ，１２５Ｗの外形線は成形板１３，２３の外形線と同形（合同図形）である。一方、枠板１５，２５の周壁部１５Ｗ，２５Ｗの内形線は絶縁シート１２，２２の外形線と同形（合同図形）である。なお、仕切板３１０の外形線は枠板１１５，１２５の周壁部１１５Ｗ，１２５Ｗの外形線と内形線の中間に位置する（図１９参照）。
【０１４２】
よって、仕切板３１０の表側主表面に接触して配置される表側枠板１１５では、表側通信モジュール３１１及び表側絶縁シート１２が表側周壁部１１５Ｗの内部空間に収容され、表側成形板１３が蓋をする形態となる。同様に、仕切板３１０の裏側主表面に接触して配置される裏側枠板１２５では、裏側通信モジュール３２１及び裏側絶縁シート２２が裏側周壁部１２５Ｗの内部空間に収容され、裏側成形板２３が蓋をする形態となる。
【０１４３】
そして、表側周壁部１１５Ｗの内周壁面は所定厚さ（例えば０．０１〜０．５ｍｍ）の表側被覆層１１５Ｚ（第一の電磁波シールド層）で被覆され、表側被覆層１１５Ｚは仕切板３１０の外側を回り込んで表側周壁部１１５Ｗに到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制する機能を有する（図２１，図２２参照）。同様に、裏側周壁部１２５Ｗの内周壁面は所定厚さ（例えば０．０１〜０．５ｍｍ）の裏側被覆層１２５Ｚ（第二の電磁波シールド層）で被覆され、裏側被覆層１２５Ｚは仕切板３１０の外側を回り込んで裏側周壁部１２５Ｗに到達するＲＦＩＤ用電磁波信号を阻止又は抑制する機能を有する（図２０，図２２参照）。
【０１４４】
ここで、枠板の製造工程の一例について第一実施例の図６を参照するとともに、枠板と仕切板との組立工程の一例について第一実施例の図７及び本実施例の図１９を参照し、これらの概略を説明する。なお、図７，図１９では仕切板１０，３１０の厚みを省略して図示している。
【０１４５】
＜切断工程＞（図６（Ａ））
所定の厚さ（例えば０．３ｍｍ）を有する絶縁性の合成樹脂板（例えば透明アクリル板）がカード外形と同形状に切断され、矩形板Ｐ１が作られる。
【０１４６】
＜打抜工程＞（図６（Ｂ））
矩形板Ｐ１の内側が絶縁シート１２，２２（図１５参照）の外形線と同形状に打ち抜かれ、窓枠板Ｐ２が作られる。
【０１４７】
＜内周壁面被覆工程＞（図６（Ｃ））
多数（例えば１００枚以上）の窓枠板Ｐ２を積み重ね、内周壁面の全周（４面すべて）にわたりめっき処理又は塗装処理が行われ、被覆層が形成される。この実施例では、積み重ねられた窓枠板Ｐ２の内部でノズルＮが回転・昇降しながら、導電性塗料の一種であり、かつ反磁性体としての銅を含有する電磁波シールド塗料をスプレー塗装することによって、各窓枠板Ｐ２の全内周壁面が所定厚さ（例えば０．１ｍｍ）の塗膜ＰＬ（被覆層）で一斉に被覆され、多数の塗膜形成板Ｐ３が積み重ね状態で形成される。
【０１４８】
＜重ね合わせ工程＞（図７（Ｄ））
内周壁面被覆工程で製造された中から取り出された２枚の塗膜形成板Ｐ３，Ｐ３の間に仕切板１０が挟み込まれる。
【０１４９】
＜圧着工程＞（図１９）
表側枠板１１５（塗膜形成板Ｐ３）、仕切板１０、裏側枠板１２５（塗膜形成板Ｐ３）の各対向面に接着剤が塗布され、又は塗布されずに加熱加圧して圧着される。なお、枠板１１５，１２５と仕切板１０とが圧着された後に、後述する短波用スリット３１０Ｓが切除形成され、図１９のように左側仕切板３１０Ｌと右側仕切板３１０Ｒとに分離した仕切板３１０となる。また、このとき表側枠板１１５にも表側枠板用スリット１１５Ｓが同時に切除形成されて左表側枠板１１５Ｌと右表側枠板１１５Ｒとに分離し、さらに裏側枠板１２５にも裏側枠板用スリット１２５Ｓが同時に切除形成されて左裏側枠板１２５Ｌと右裏側枠板１２５Ｒとに分離する。
【０１５０】
図２０に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００が主表面に沿って（図では左右方向に）スライド移動するＩＣカード２００の表側（図では上側）において表側通信モジュール３１１と通信するとき、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の表側（上側）の主表面が対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓとなり、裏側（下側）の主表面が非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓとなる。リーダライタ１０００と仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）との間に位置する表側通信モジュール３１１が対面側通信モジュールとして、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００と仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）との間に位置しない裏側通信モジュール３２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに重ねられる。なお、図２０に矢印符号で表示されたＩＣカード２００のスライド移動方向は少し（例えば左右方向±１５°の範囲内で）傾斜していてもよい。
【０１５１】
このとき対面側通信モジュール３１１（表側通信モジュール）のアンテナ３１１Ａは、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａ（アンテナ３１１Ａと同様のループ状アンテナで構成される）と短波帯域（例えば標準周波数１３．５６ＭＨｚ）において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ３１１Ａは、通信（送受信）可能な周波数範囲として、例えば１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚ（あるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）において、アンテナ１０００ＡからＲＦＩＤ用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ１０００Ａに向けて応答信号を発信することができる。
【０１５２】
対面側通信モジュール３１１（表側通信モジュール）のアンテナ３１１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ及び非対面側通信モジュール３２１（裏側通信モジュール）のアンテナ３２１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ’は、いずれも３ｃｍ以下に設定される。このように、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’がリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λ（標準周波数１３．５６ＭＨｚでは波長λ≒２２ｍ）以下である（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）から、１波長分（単位波）までの電界・磁界の変化（磁束変化）がリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａと通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１Ａとの相互間の信号で直接伝達される。
【０１５３】
図２１に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００が主表面に沿って（図では左右方向に）スライド移動するＩＣカード２００の裏側（図では下側）において裏側通信モジュール３２１と通信するとき、仕切板３１０の裏側（下側）の主表面が対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓとなり、表側（上側）の主表面が非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓとなる。リーダライタ１０００と仕切板３１０との間に位置する裏側通信モジュール３２１が対面側通信モジュールとして、仕切板３１０の対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００と仕切板３１０との間に位置しない表側通信モジュール３１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板３１０の非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに重ねられる。なお、図２１に矢印符号で表示されたＩＣカード２００のスライド移動方向は少し（例えば左右方向±１５°の範囲内で）傾斜していてもよい。
【０１５４】
このとき対面側通信モジュール３２１（裏側通信モジュール）のアンテナ３２１Ａは、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａと短波帯域（例えば標準周波数１３．５６ＭＨｚ）において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ３２１Ａは、通信（送受信）可能な周波数範囲として、例えば１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚ（あるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）において、アンテナ１０００ＡからＲＦＩＤ用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ１０００Ａに向けて応答信号を発信することができる。
【０１５５】
対面側通信モジュール３２１（裏側通信モジュール）のアンテナ３２１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ及び非対面側通信モジュール３１１（表側通信モジュール）のアンテナ３１１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ’は、いずれも３ｃｍ以下に設定される。このように、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’がリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λ（標準周波数１３．５６ＭＨｚでは波長λ≒２２ｍ）以下である（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）から、１波長分（単位波）までの電界・磁界の変化（磁束変化）がリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａと通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１Ａとの相互間の信号で直接伝達される。
【０１５６】
そして、図２０の対面側通信モジュール３１１のアンテナ３１１Ａ（又は図２１の対面側通信モジュール３２１のアンテナ３２１Ａ）とリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間にのみ磁束結合を生じさせて、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード２００はさらに次に述べるような構造を備えている。
【０１５７】
図２０（又は図２１）において短波用のＩＣカード２００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒには、対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のアンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）及び非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のアンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように貫通除去された、開放領域としてのスリット３１０Ｓが形成されている（図１６，図１７参照）。
【０１５８】
具体的に述べると、図２０（又は図２１）に表されたスリット３１０Ｓは、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに投影された対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）の一部及び非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに投影された非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）の一部を同時に２ヶ所で横断する状態で単一のスリット３１０Ｓに形成される（図１６，図１７参照）。そして、このスリット３１０Ｓのアンテナ横断幅の最大値つまり最大横断幅Ｗ（この実施例ではＷ≦１０ｍｍ）はリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波である短波の波長λ（この実施例ではλ≒２２ｍ）よりも小に設定される（Ｗ＜λ）。
【０１５９】
図１６，図１７に示すように、ＩＣカード２００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の外周縁がＩＣカード２００の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１の外周縁が各々仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の外周縁より内側に退避して配置される（図１８参照）。
【０１６０】
同じく図１６，図１７に示すように、ＩＣカード２００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１より大に形成されるとともに、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）のスリット３１０Ｓを塞ぐ（又は覆う）状態に保持される（図１８参照）。なお、この実施例では、表側絶縁シート１２と裏側絶縁シート２２のいずれも、枠板１１５Ｌ，１１５Ｒ，１２５Ｌ，１２５Ｒの周壁部１１５Ｗ，１２５Ｗとスリット１１５Ｓ，１２５Ｓとを合わせたものの内形線と形状及び大きさが同じである（図１５参照）。
【０１６１】
図２０及び図２１に戻り、仕切板３１０にスリット３１０Ｓを設けることによって、リーダライタ１０００からの短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、スリット３１０Ｓは、対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓで発生し仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒを伝搬して非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに至る渦電流や、リーダライタ１０００からの短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの外側を回り込み非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【０１６２】
このようにして、スリット３１０Ｓは電磁波に対する仕切板３１０の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、スリット３１０Ｓによって、図２０においては対面側通信モジュール３１１のみ、図２１においては対面側通信モジュール３２１のみがリーダライタ１０００からのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ１０００に向けて発信する機能が付与される。よって、スリット３１０Ｓは図２０及び図２１に示す、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０１６３】
ところで、図１８においてＩＣカード２００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向（すなわち横方向、図１８では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、両通信モジュール３１１，３２１間にはオフセット量ｄ、言い換えれば両通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１ＡとＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍとの接続点間の距離ｄ、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍのカード長辺方向に離間距離ｄが設けられる。
【０１６４】
したがって、図２０（又は図２１）において、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａから送信されたＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール３１１（又は３２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板３１０のスリット３１０Ｓを通過しようとしても、最大横断幅Ｗが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部がスリット３１０Ｓを経て非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のアンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ１０００とのアンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや上記したオフセット量ｄにより、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）と対面側通信モジュール３１１（又は３２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１６５】
さらに、図１６，図１８において、スリット３１０Ｓは、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１における各々のループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心から偏った（すなわちずれた）不均等な位置でカード外形線の２つの長辺と各々交差する。具体的には、スリット３１０Ｓの幅中心ＣＳは、ループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心ＣＡから偏り量ＬＣだけずれて設けられる。
【０１６６】
したがって、図２０（又は図２１）において、リーダライタ１０００からのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）の中を磁束が通過すなわち移動するとき、対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）には電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）は、リーダライタ１０００側から見るとスリット３１０Ｓを除いて仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒで覆われており、スリット３１０Ｓは非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）の長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。よって、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）は、リーダライタ１０００からのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過（移動）することになるので、ＩＣチップ本体３２１Ｍ（又は３１１Ｍ）を駆動してリーダライタ１０００へ発信（返信）するために必要な起電力を発生しない。
【０１６７】
以上で説明したスリット３１０Ｓ、裏側被覆層１２５Ｚ及び表側被覆層１１５Ｚの存在により、図２０においては非対面側通信モジュール３２１とリーダライタ１０００との間、図２１においては非対面側通信モジュール３１１とリーダライタ１０００との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、スリット３１０Ｓ、裏側被覆層１２５Ｚ及び表側被覆層１１５Ｚは図２０及び図２１に示す、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０１６８】
ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様について第四実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図（図２０〜図２２）において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。
【０１６９】
（第一態様）表側通信モジュール３１１とリーダライタ１０００との間の個別送受信＜図２０＞
下記［Ａ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール３１１とリーダライタ１０００との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ａ］リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからの短波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３１１Ａで受信されると表側通信モジュール３１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ３１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール３１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
【０１７０】
［ａ］仕切板３１０の対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット３１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓから非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板３１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット３１０Ｓ及び裏側被覆層１２５Ｚによって阻害される。
［ｃ］横断幅Ｗ＜波長λにより送信信号のスリット３１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール３２１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール３２１）と対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール３１１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット３１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュール３２１のループ状アンテナ３２１Ａは起電力を発生しない。
【０１７１】
（第二態様）裏側通信モジュール３２１とリーダライタ１０００との間の個別送受信＜図２１＞
下記［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール３２１とリーダライタ１０００との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ｂ］リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからの短波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３２１Ａで受信されると裏側通信モジュール３２１に起電力が発生し、データ処理部１０００Ｃ（図１２参照）の制御する送受信タイミングでアンテナ３２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール３２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
【０１７２】
［ａ］仕切板３１０の対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット３１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓから非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板３１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット３１０Ｓ及び表側被覆層１１５Ｚによって阻害される。
［ｃ］横断幅Ｗ＜波長λにより送信信号のスリット３１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール３１１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール３１１）と対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール３２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット３１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュール３１１のループ状アンテナ３１１Ａは起電力を発生しない。
【０１７３】
（第三態様）表側通信モジュール３１１と第一のリーダライタ１０００との間、及び裏側通信モジュール３２１と第二のリーダライタ２０００との間での同時並行式個別送受信＜図２２＞
裏側通信モジュール３２１に対向して、アンテナ１０００Ａと同様の周波数範囲（１３．５６ＭＨｚ±０.６８ＭＨｚあるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ２０００Ａを有する第二のリーダライタ２０００を第一のリーダライタ１０００とは別に配置する場合である。
この場合においても下記［Ａ］，［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール３１１と第一のリーダライタ１０００との間、及び裏側通信モジュール３２１と第二のリーダライタ２０００との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
【０１７４】
［Ａ］第一のリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからの短波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３１１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール３１１に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ３１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール３１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
［Ｂ］第二のリーダライタ２０００のアンテナ２０００Ａからの短波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３２１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール３２１に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ３２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール３２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａで受信される。
【０１７５】
［ａ］仕切板３１０の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット３１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板３１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット３１０Ｓ、裏側被覆層１２５Ｚ及び表側被覆層１１５Ｚによって阻害される。
［ｃ］横断幅Ｗ＜波長λにより送信信号のスリット３１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット３１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュールのループ状アンテナは起電力を発生しない。
【０１７６】
したがって、図２２に示す第三態様では、表側通信モジュール３１１のＩＣチップ本体３１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ１０００により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール３２１のＩＣチップ本体３２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ２０００により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。
【０１７７】
このように、２台のリーダライタ１０００，２０００を用いて一対の通信モジュール３１１，３２１の各データ保存部に対して同時にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ１０００，２０００は、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１に対して同一周波数範囲（１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚあるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール３１１，３２１とリーダライタ１０００，２０００との間のアンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’は同一でよい。
【０１７８】
以上で述べたように、第二実施例ではループ状アンテナを有する一対の通信モジュール３１１，３２１と直線状のスリット３１０Ｓを含む仕切板３１０とを設け、仕切板３１０を挟んで両側に窓枠状の枠板１１５，１２５が対称配置され、各枠板１１５，１２５の内周壁面は被覆層１１５Ｚ，１２５Ｚで被覆されていることにより、仕切板３１０の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えば短波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するＩＣカード２００を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’が波長λ以下に設定される（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）ことによって、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、電界・磁界の変化がリーダライタ１０００，２０００のアンテナ１０００Ａ，２０００Ａと通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１Ａとの相互間の信号で直接伝達されるので、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。
【０１７９】
また、仕切板３１０に含まれるスリット３１０Ｓは、横断幅Ｗが波長λよりも小（Ｗ＜λ）に形成され、かつループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａをその長軸方向中心ＣＡから偏り量ＬＣだけずれた位置で横断するように配置されているので、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、このようなスリット３１０Ｓを通るとき非対面側通信モジュールのアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信モジュールのアンテナは、リーダライタ１０００，２０００との送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、微弱な起電力しか発生しないので、非対面側通信モジュールのＩＣチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタ１０００，２０００への発信（返信）ができない。
【０１８０】
（第三実施例）
本発明に係るＩＣカードの第三実施例が図２３〜図２６に表されている。図２３はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図２４は一部破断平面図、図２５は一部破断底面図、図２６は図２４のXXVI-XXVI線での断面図である。第三実施例のＩＣカード３００では、第二実施例のＩＣカード２００に対し、開放領域の形態が単一のスリットから一対の切欠に変更されている。
【０１８１】
図２３に示す短波用のＩＣカード３００において、仕切板４１０（仕切部材）には一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎが形成され、一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎは表側通信モジュール３１１（第一の通信部材）及び裏側通信モジュール３２１（第二の通信部材）のループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの一部を各別に２ヶ所で横断する。
【０１８２】
図２４，図２６において、一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎは、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１における各々のループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心から偏った（すなわちずれた）不均等な位置でカード外形線の２つの長辺と各別に交差する。具体的には、一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎの幅中心ＣＮは、ループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心ＣＡから偏り量ＬＣだけずれて設けられる。
【０１８３】
なお、一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎは第二実施例のＩＣカード２００における単一のスリット３１０Ｓと同じ機能を有し、同じ作用効果を発揮する。また、第三実施例において、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様（図２８〜図３０）については、既述の第二実施例（図２０〜図２２）と同等である。さらに、枠板の製造工程及び枠板と仕切板との組立工程についても、第三実施例のＩＣカード３００と第二実施例のＩＣカード２００とは同等であるから、本実施例の圧着工程は第二実施例の図１９に代わり図２７で表わされる。よって、次のように読み替えることにより詳しい説明を省略する。
・仕切板３１０，３１０Ｌ，３１０Ｒ→仕切板４１０
・スリット３１０Ｓ→切欠４１０Ｎ
・対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓ→対面側主表面４１０ｆｓ
・非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓ→非対面側主表面４１０ｎｓ
【０１８４】
以上で説明した実施例に基づき、本発明には種々の展開が可能である。
例えば、ＩＣカードの展開例として、
一方の主表面に配置された前記第一の通信部材及び他方の主表面に配置された前記第二の通信部材を一組として複数組設置され、
各組毎に互いに異なる周波数帯域又は周波数範囲で前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能とすることができる。
【０１８５】
このように、単一のカードの中に一対の通信部材を複数組（複数対）搭載すれば、さらにデータ記憶容量を増大させることが可能になる。よって、1枚のカードが周波数帯域や周波数範囲の異なる複数の管理システムで使用できるようになる。
【０１８６】
あるいは、ＩＣカードの他の展開例として、
両主表面の少なくとも一方には、前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能とされた周波数帯域又は周波数範囲とは異なる周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能な第三の通信部材がさらに１又は複数配置され、
該第三の通信部材は単独の独立した周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能とすることができる。
【０１８７】
このように、単一のカードの中に第三の通信部材を搭載することも可能であるから、カードの適用範囲がさらに拡大される。
【０１８８】
また、第三の通信部材を搭載するＩＣカードを用いた、データ並行処理システムへの展開例として、
上記第三の通信部材が搭載された非接触式近距離無線通信用カードと、
前記一方の主表面及び前記他方の主表面に配置された複数の通信部材の各々に対向して配置され、対応するＲＦＩＤ用電磁波信号の周波数帯域又は周波数範囲で対応する通信部材との個別送受信を実行する複数のリーダライタとを備え、
各々のチップ本体に設けられたデータ保存部に対し対応するリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作が（例えば同時に）並行して処理可能とすることができる。
【０１８９】
このように、一対（又は複数対）のリーダライタを用いて一対（又は複数対）の通信部材の各データ保存部に対して同時に又は順々にデータアクセス（読み取り又は書き込み）が行われ、また一方では、他の１又は複数のリーダライタを用いて１又は複数の第三の通信部材のデータ保存部に対して個別にデータアクセスが行われるから、データ処理の迅速化及び多様化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタは、第一及び第二の通信部材に対して同一周波数範囲（同一波長範囲）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信部材とリーダライタとの間の通信距離は同一でよい。
【０１９０】
なお、実施例をはじめ本発明では、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０において規格化され広く普及している「ＩＤ−１サイズ」のカードを例として説明したが、本発明は過去・現在・将来にわたり各国・各地域に出現するあらゆるカードサイズに適用可能である。同様に、本願出願日（優先日）においてＩＳＯ／ＩＥＣ規格、ＪＩＳ規格等で規定されている国際標準周波数等に準拠して説明したが、本発明はＩＳＯ／ＩＥＣ規格、ＪＩＳ規格等の改正に対応し得るのはもちろん、各国・各地域で独自に制定される新規、現行又は改正規格にも適用可能である。
【０１９１】
以上で述べた各実施例（第一実施例〜第三実施例）において、共通する機能を有する部位には同一符号を付して詳細な説明を省略した。また、これらの実施例は、技術的な矛盾を生じたり、法的又は道義的な規範に反したりしない限り、相互間であるいは従来技術とともに適宜組み合わせて実施することができる。
【０１９２】
従来技術との組み合わせ例として、第一実施例のカード１００には磁気ストライプ式メモリ部２３２が記載されている（図１３参照）。本発明の非接触式ＩＣカード１００，２００，３００には、従来の接触式ＩＣカードに係る磁気接点式ＩＣモジュールが併設されていてもよい。その際、本発明の通信モジュール１１，２１等（通信用ＩＣモジュール）と従来の磁気接点式ＩＣモジュールとが電気的に接続されたコンビネーションタイプ、電気的に非接続で独立したハイブリッドタイプのいずれであってもよい。
【符号の説明】
【０１９３】
１０        仕切板（仕切部材）
１０ｆｓ    対面側主表面
１０ｎｓ    非対面側主表面
１０Ｈ      マイクロ波用貫通孔（開放領域）
１１        マイクロ波用表側通信モジュール（第一の通信部材）
１１Ａ      アンテナ
１１Ｂ      補助電源部
１１Ｍ      ＩＣチップ本体
１１Ｍ１    受発信部
１１Ｍ２    データ保存部
１１Ｍ３    発電部
１１Ｓ      配線基板
１２        表側絶縁シート（第一の絶縁部材）
１３        表側成形板（第一の成形部材）
１４        表側保護シート（第一の保護部材）
１５        表側枠板（第一の枠部材）
１５Ｗ      表側周壁部（第一の周壁部）
１５Ｚ      表側被覆層（第一の電磁波シールド層）
２１        マイクロ波用裏側通信モジュール（第二の通信部材）
２１Ａ      アンテナ
２１Ｂ      補助電源部
２１Ｍ      ＩＣチップ本体
２１Ｍ１    受発信部
２１Ｍ２    データ保存部
２１Ｍ３    発電部
２１Ｓ      配線基板
２２        裏側絶縁シート（第二の絶縁部材）
２３        裏側成形板（第二の成形部材）
２４        裏側保護シート（第二の保護部材）
２５        裏側枠板（第二の枠部材）
２５Ｗ      裏側周壁部（第二の周壁部）
２５Ｚ      裏側被覆層（第二の電磁波シールド層）
１００      マイクロ波用ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
１１５      表側枠板（第一の枠部材）
１１５Ｌ    左表側枠板（第一の枠部材）
１１５Ｒ    右表側枠板（第一の枠部材）
１１５Ｓ    表側枠板用スリット
１１５Ｗ    表側周壁部（第一の周壁部）
１１５Ｚ    表側被覆層（第一の電磁波シールド層）
１２５      裏側枠板（第二の枠部材）
１２５Ｌ    左裏側枠板（第二の枠部材）
１２５Ｒ    右裏側枠板（第二の枠部材）
１２５Ｓ    裏側枠板用スリット
１２５Ｗ    裏側周壁部（第二の周壁部）
１２５Ｚ    裏側被覆層（第二の電磁波シールド層）
３１０      仕切板（仕切部材）
３１０Ｌ    左側仕切板（仕切部材）
３１０Ｌｆｓ  左対面側主表面
３１０Ｌｎｓ  左非対面側主表面
３１０Ｒ    右側仕切板（仕切部材）
３１０Ｒｆｓ  右対面側主表面
３１０Ｒｎｓ  右非対面側主表面
３１０Ｓ    短波用スリット（開放領域）
３１１      短波用表側通信モジュール（第一の通信部材）
３２１      短波用裏側通信モジュール（第二の通信部材）
２００      短波用ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
４１０      仕切板（仕切部材）
４１０ｆｓ  対面側主表面
４１０ｎｓ  非対面側主表面
４１０Ｎ    短波用切欠（開放領域）
３００      短波用ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
１０００，２０００  リーダライタ
１０００Ａ，２０００Ａ  アンテナ
１０００Ｂ  電源部
１０００Ｃ  データ処理部
１０００Ｓ  送受信部
ｄ          表側通信モジュールと裏側通信モジュールとのオフセット量（両ＩＣチップ本体の離間距離）
Ｄ  マイクロ波用貫通孔の最大孔径
Ｗ          短波用スリット又は短波用切欠のアンテナ最大横断幅
Ｌ，Ｌ’    アンテナ通信距離
ＣＡ        ループ状アンテナの長軸方向中心
ＣＮ        短波用切欠の幅中心
ＣＳ        短波用スリットの幅中心
ＬＣ        短波用スリット又は短波用切欠の偏り量（ずれ量）
Ｐ１        矩形板
Ｐ２        窓枠板
Ｐ３        塗膜形成板
ＰＬ        塗膜
Ｎ          ノズル
【図１】
2020035343.tif 000003
【図２】
2020035343.tif 000004
【図３】
2020035343.tif 000005
【図４】
2020035343.tif 000006
【図５】
2020035343.tif 000007
【図６】
2020035343.tif 000008
【図７】
2020035343.tif 000009
【図８】
2020035343.tif 000010
【図９】
2020035343.tif 000011
【図１０】
2020035343.tif 000012
【図１１】
2020035343.tif 000013
【図１２】
2020035343.tif 000014
【図１３】
2020035343.tif 000015
【図１４】
2020035343.tif 000016
【図１５】
2020035343.tif 000017
【図１６】
2020035343.tif 000018
【図１７】
2020035343.tif 000019
【図１８】
2020035343.tif 000020
【図１９】
2020035343.tif 000021
【図２０】
2020035343.tif 000022
【図２１】
2020035343.tif 000023
【図２２】
2020035343.tif 000024
【図２３】
2020035343.tif 000025
【図２４】
2020035343.tif 000026
【図２５】
2020035343.tif 000027
【図２６】
2020035343.tif 000028
【図２７】
2020035343.tif 000029
【図２８】
2020035343.tif 000030
【図２９】
2020035343.tif 000031
【図３０】
2020035343.tif 000032
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月14日(2018.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３２】
図１５〜図１８に表されたＩＣカード２００は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型ＲＦＩＤ方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のＩＣカードとして、ＩＤ−１サイズ（横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ）の１枚の横長矩形状のカードに形成されている。
（１）平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板３１０（仕切部材）；
（２）仕切板３１０の表側主表面（図１５では上面）及び裏側主表面（図１５では下面）に対向して平面視で各々重なり合うように配置された、横長矩形状の表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１（第一及び第二の通信部材）；
（３）仕切板３１０と表側通信モジュール３１１との間及び仕切板３１０と裏側通信モジュール３２１との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間（隙間）を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２（第一及び第二の絶縁部材）；
（４）仕切板３１０の表側主表面及び裏側主表面を挟むように接触して各々配置された表側枠板１１５及び裏側枠板１２５（第一及び第二の枠部材）；
（５）表側枠板１１５及び裏側枠板１２５の外側でありかつ表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１の外側に各々配置され、各モジュール３１１，３２１を位置保持する、横長矩形状の表側成形板１３及び裏側成形板２３（第一及び第二の成形部材）。