(57)【要約】【課題】本発明は、基板を刃で切断して得られる複数の個片基板から複数の実装基板を製造する方法において、信頼性が高い複数の実装基板の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明の複数の実装基板の製造方法は、表面に複数の配線パターンが形成され、裏面を固定部材で固定された基板を刃で切断して複数の個片基板を得る工程であって、前記固定部材が前記基板に固定されたまま前記基板を切断する切断工程と、前記固定部材に固定されたまま前記複数の個片基板がそれぞれ切断時の位置関係で並べられた状態で、前記複数の個片基板のそれぞれに電子部品を実装して複数の実装基板を得る実装工程と、前記複数の実装基板から前記固定部材を分離する分離工程と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の配線パターンが形成され、裏面を固定部材で固定された基板を切断して複数の個片基板を得る工程であって、前記固定部材が前記基板に固定されたまま前記基板を刃で切断する切断工程と、
前記固定部材に固定されたまま前記複数の個片基板がそれぞれ切断時の位置関係で並べられた状態で、前記複数の個片基板のそれぞれに電子部品を実装して複数の実装基板を得る実装工程と、
前記複数の実装基板から前記固定部材を分離する分離工程と、
を含む、
複数の実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品は、はんだにより前記配線パターンに接合されて、前記複数の個片基板のそれぞれに実装される、
請求項１に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記基板の厚みは、６００μｍ以下である、
請求項１又は２に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記固定部材は、前記基板の前記裏面における、前記刃で切断されて形成される切断線を挟んで両側の部分に跨って固定される、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項５】
前記固定部材には、粘着材又は粘着層が設けられており、
前記固定部材は、前記粘着材又は前記粘着層により前記裏面に粘着されて固定される、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項６】
前記固定部材は、固定部材本体を有し、
前記粘着材又は前記粘着層は、前記固定部材本体の表面に粘着されており、
前記固定部材本体の表面に対する前記粘着材又は前記粘着層の粘着力は、前記基板の裏面に対する前記粘着材又は前記粘着層の粘着力よりも大きい、
請求項５に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項７】
前記切断工程の前に、前記基板の前記表面に前記複数の配線パターンを形成するパターン形成工程を含む、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項８】
前記パターン形成工程の後かつ前記切断工程の前に、前記基板の表面に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程を含む、
請求項７に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項９】
前記切断工程の後かつ前記分離工程の前に、前記実装工程を行う、
請求項７又は８に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項１０】
前記実装工程を、前記蛍光体層形成工程の後に行う、
請求項９に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項１１】
前記パターン形成工程の後かつ前記分離工程の前に、前記電子部品の実装検査及び前記複数の実装基板の外観検査の一方又は両方を行う検査工程を含む、
請求項７〜１０のいずれか１項に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項１２】
前記電子部品は、発光素子である、
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項１３】
前記検査工程における前記電子部品の前記実装検査として、前記発光素子の点灯検査を行う、
請求項１１を引用する請求項１２に記載の複数の実装基板の製造方法。
【請求項１４】
定められた位置関係で並べられ、かつ、それぞれの表面に配線パターンが配置されている複数の配線基板と、
前記複数の配線基板が前記定められた位置関係で並べられた状態を維持するように、前記複数の配線基板の裏面に固定されている固定部材と、
を備える複数の配線基板の集合体。
【請求項１５】
定められた位置関係で並べられ、かつ、それぞれの表面に、配線パターン及び蛍光体層が配置されている複数の蛍光体基板と、
前記複数の蛍光体基板が前記定められた位置関係で並べられた状態を維持するように、前記複数の蛍光体基板の裏面に固定されている固定部材と、
を備える複数の蛍光体基板の集合体。
【請求項１６】
定められた位置関係で並べられ、かつ、それぞれの表面に、配線パターン及び前記配線パターンに接合された電子部品が配置されている複数の実装基板と、
前記複数の実装基板が前記定められた位置関係で並べられた状態を維持するように、前記複数の実装基板の裏面に固定されている固定部材と、
を備える複数の実装基板の集合体。
【請求項１７】
定められた位置関係で並べられ、かつ、それぞれの表面に、配線パターン、蛍光体層及び前記配線パターンに接合された発光素子が配置されている複数の発光基板と、
前記複数の発光基板が前記定められた位置関係で並べられた状態を維持するように、前記複数の発光基板の裏面に固定されている固定部材と、
を備える複数の発光基板の集合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の実装基板の製造方法並びに複数の実装基板の集合体並びに複数の発光基板の集合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、複数の実装基板の製造方法が開示されている。この製造方法では、基板に複数の配線パターンを形成し、各配線パターンにそれぞれ電子部品（例えば発光素子）を実装し、基板を刃で切断して、複数の実装基板を製造している（特許文献１の明細書段落「００５８」〜「００７１」、図７等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−６８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている製造方法では、基板に電子部品を実装した後に、基板を切断して複数の実装基板を製造する。この製造方法の場合、基板の切断時に例えば電子部品と配線パターンとの接合部分（例えば、はんだ等）に負荷（応力）がかかる。そのため、この製造方法により製造された実装基板は、上記接合部分の接合不良を生じる虞がある。
【０００５】
本発明は、基板を刃で切断して得られる複数の個片基板から複数の実装基板を製造する方法において、信頼性が高い複数の実装基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１態様の複数の実装基板の製造方法は、表面に複数の配線パターンが形成され、裏面を固定部材で固定された基板を切断して複数の個片基板を得る工程であって、前記固定部材が前記基板に固定されたまま前記基板を刃で切断する切断工程と、前記固定部材に固定されたまま前記複数の個片基板がそれぞれ切断時の位置関係で並べられた状態で、前記複数の個片基板のそれぞれに電子部品を実装して複数の実装基板を得る実装工程と、前記複数の実装基板から前記固定部材を分離する分離工程と、を含む。
【０００７】
本発明の第２態様の複数の実装基板の製造方法は、第１態様の複数の実装基板の製造方法において、前記電子部品は、はんだにより前記配線パターンに接合されて、前記複数の個片基板のそれぞれに実装される。
【０００８】
本発明の第３態様の複数の実装基板の製造方法は、第１又は第２態様の複数の実装基板の製造方法において、前記基板の厚みは、６００μｍ以下である。
【０００９】
本発明の第４態様の複数の実装基板の製造方法は、第１〜第３態様のいずれか一態様の複数の実装基板の製造方法において、前記固定部材は、前記基板の前記裏面における、前記刃で切断されて形成される切断線を挟んで両側の部分に跨って固定される。
【００１０】
本発明の第５態様の複数の実装基板の製造方法は、第１〜第４態様のいずれか一態様の複数の実装基板の製造方法において、前記固定部材には、粘着材又は粘着層が設けられており、前記固定部材は、前記粘着材又は前記粘着層により前記裏面に粘着されて固定される。
【００１１】
本発明の第６態様の複数の実装基板の製造方法は、第５態様の複数の実装基板の製造方法において、前記固定部材は、固定部材本体を有し、前記粘着材又は前記粘着層は、前記固定部材本体の表面に粘着されており、前記固定部材本体の表面に対する前記粘着材又は前記粘着層の粘着力は、前記基板の裏面に対する前記粘着材又は前記粘着層の粘着力よりも大きい。
【００１２】
本発明の第７態様の複数の実装基板の製造方法は、第１〜第６態様のいずれか一態様の複数の実装基板の製造方法において、前記切断工程の前に、前記基板の前記表面に前記複数の配線パターンを形成するパターン形成工程を含む。
【００１３】
本発明の第８態様の複数の実装基板の製造方法は、第７態様の複数の実装基板の製造方法において、前記パターン形成工程の後かつ前記切断工程の前に、前記基板の表面に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程を含む。
【００１４】
本発明の第９態様の複数の実装基板の製造方法は、第７又は第８態様の複数の実装基板の製造方法において、前記切断工程の後かつ前記分離工程の前に、前記実装工程を行う。
【００１５】
本発明の第１０態様の複数の実装基板の製造方法は、第９態様の複数の実装基板の製造方法において、前記実装工程を、前記蛍光体層形成工程の後に行う。
【００１６】
本発明の第１１態様の複数の実装基板の製造方法は、第７〜第１０態様のいずれか一態様の複数の実装基板の製造方法において、前記パターン形成工程の後かつ前記分離工程の前に、前記電子部品の実装検査及び前記複数の実装基板の外観検査の一方又は両方を行う検査工程を含む。
【００１７】
本発明の第１２態様の複数の実装基板の製造方法は、第１〜第１１態様のいずれか一態様の複数の実装基板の製造方法において、前記電子部品は、発光素子である。
【００１８】
本発明の第１３態様の複数の実装基板の製造方法は、第１１態様の複数の実装基板の製造方法を引用する第１２態様の複数の実装基板の製造方法において、前記検査工程における前記電子部品の前記実装検査として、前記発光素子の点灯検査を行う。
【００１９】
本発明の複数の配線基板の集合体は、定められた位置関係で並べられ、かつ、それぞれの表面に配線パターンが配置されている複数の配線基板と、前記複数の配線基板が前記定められた位置関係で並べられた状態を維持するように、前記複数の配線基板の裏面に固定されている固定部材と、を備える。
【００２０】
本発明の複数の蛍光体基板の集合体は、定められた位置関係で並べられ、かつ、それぞれの表面に、配線パターン及び蛍光体層が配置されている複数の蛍光体基板と、前記複数の蛍光体基板が前記定められた位置関係で並べられた状態を維持するように、前記複数の蛍光体基板の裏面に固定されている固定部材と、を備える。
【００２１】
本発明の複数の実装基板の集合体は、定められた位置関係で並べられ、かつ、それぞれの表面に、配線パターン及び前記配線パターンに接合された少なくとも１つの電子部品が配置されている複数の実装基板と、前記複数の実装基板が前記定められた位置関係で並べられた状態を維持するように、前記複数の実装基板の裏面に固定されている固定部材と、を備える。
【００２２】
本発明の複数の発光基板の集合体は、定められた位置関係で並べられ、かつ、それぞれの表面に、配線パターン、蛍光体層及び前記配線パターンに接合された少なくとも１つの発光素子が配置されている複数の発光基板と、前記複数の発光基板が前記定められた位置関係で並べられた状態を維持するように、前記複数の発光基板の裏面に固定されている固定部材と、を備える。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の複数の実装基板の製造方法によれば、基板を刃で切断して得られる複数の個片基板から複数の実装基板を製造する方法において、信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態の発光基板の製造方法のフロー図である。
【図２Ａ】本実施形態の製造方法により製造される発光基板の平面図である。
【図２Ｂ】本実施形態の発光基板の底面図である。
【図２Ｃ】図２Ａの１Ｃ−１Ｃ切断線により切断した発光基板の部分断面図である。
【図３Ａ】本実施形態の蛍光体基板（蛍光体層を省略）の平面図である。
【図３Ｂ】本実施形態の蛍光体基板の平面図である。
【図４】本実施形態の発光基板の発光動作を説明するための図である。
【図５Ａ】本実施形態の発光基板の製造方法における第１工程の説明図である。
【図５Ｂ】本実施形態の発光基板の製造方法における第２工程の説明図である。
【図５Ｃ】第２工程終了時に複数の電極層（複数の配線パターン）が形成されたマザーボードの平面図である。
【図５Ｄ】本実施形態の発光基板の製造方法における第３工程の説明図である。
【図５Ｅ】本実施形態の発光基板の製造方法における第４工程の説明図である。
【図５Ｆ】第４工程終了時に複数の電極層（複数の配線パターン）が形成されたマザーボードの平面図である。
【図５Ｇ】本実施形態の発光基板の製造方法における第５工程の説明図である。
【図５Ｈ】本実施形態の発光基板の製造方法における第６工程の説明図である。
【図５Ｉ】本実施形態の発光基板の製造方法における第７工程の説明図である。
【図５Ｊ】本実施形態の発光基板の製造方法における第８工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
≪概要≫
以下、本実施形態について図面を参照しながら説明する。まず、本実施形態の発光基板１０（図２Ａ〜図２Ｃ参照）の製造方法Ｓ１００（以下、本実施形態の製造方法Ｓ１００という。図１参照）により製造される発光基板１０の構成及び機能について説明する。次いで、本実施形態の発光基板１０の発光動作について図４を参照しながら説明する。次いで、本実施形態の製造方法Ｓ１００について図１及び図５Ａ〜図５Ｊを参照しながら説明する。次いで、本実施形態の効果について図１等を参照しながら説明する。なお、以下の説明において参照するすべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２６】
≪本実施形態の製造方法Ｓ１００により製造される発光基板の構成及び機能≫
図２Ａは本実施形態の発光基板１０（実装基板の一例）の平面図（表面３１から見た図）、図２Ｂは本実施形態の発光基板１０の底面図（裏面３３から見た図）である。図２Ｃは、図２Ａの１Ｃ−１Ｃ切断線により切断した発光基板１０の部分断面図である。
本実施形態の発光基板１０は、表面３１及び裏面３３から見て、一例として矩形とされている。また、本実施形態の発光基板１０は、複数の発光素子２０（電子部品の一例）と、蛍光体基板３０と、コネクタ、ドライバＩＣ等の電子部品（図示省略）とを備えている。すなわち、本実施形態の発光基板１０は、蛍光体基板３０（個片基板及び配線基板の一例）に、複数の発光素子２０及び上記電子部品が実装されたものとされている。
本実施形態の発光基板１０は、コネクタを介して外部電源（図示省略）から給電されると、発光する機能を有する。そのため、本実施形態の発光基板１０は、例えば照明装置（図示省略）等における主要な光学部品として利用される。
【００２７】
＜複数の発光素子＞
複数の発光素子２０は、それぞれ、一例として、フリップチップＬＥＤ２２（以下、ＬＥＤ２２という。）が組み込まれたＣＳＰ（Chip Scale Package）とされている（図２Ｃ参照）。複数の発光素子２０は、図２Ａに示されるように、蛍光体基板３０の表面３１に、表面３１の全体に亘って規則的に並べられた状態で、蛍光体基板３０に実装されている。なお、本実施形態の各発光素子２０が発光する光の相関色温度は、一例として３，０１８Ｋとされている。また、複数の発光素子２０は、発光動作時に、ヒートシンク（図示省略）や冷却ファン（図示省略）を用いることで、蛍光体基板３０を一例として常温から５０℃〜１００℃に収まるように放熱（冷却）されるようになっている。ここで、本明細書で数値範囲に使用する「〜」の意味について補足すると、例えば「５０℃〜１００℃」は「５０℃以上１００℃以下」を意味する。そして、本明細書で数値範囲に使用する「〜」は、「『〜』の前の記載部分以上『〜』の後の記載部分以下」を意味する。
【００２８】
＜蛍光体基板＞
図３Ａは、本実施形態の蛍光体基板３０の図であって、蛍光体層３６を省略して図示した平面図（表面３１から見た図）である。図３Ｂは、本実施形態の蛍光体基板３０の平面図（表面３１から見た図）である。なお、本実施形態の蛍光体基板３０の底面図は、発光基板１０を裏面３３から見た図と同じである。また、本実施形態の蛍光体基板３０の部分断面図は、図２Ｃの部分断面図から発光素子２０を除いた場合の図と同じである。すなわち、本実施形態の蛍光体基板３０は、表面３１及び裏面３３から見て、一例として矩形とされている。
【００２９】
本実施形態の蛍光体基板３０は、絶縁層３２と、電極層３４（配線パターンの一例）と、蛍光体層３６と、裏面パターン層３８とを備えている（図２Ｂ、図２Ｃ、図３Ａ及び図３Ｂ参照）。なお、図３Ａでは蛍光体層３６が省略されているが、蛍光体層３６は、図３Ｂに示されるように、一例として、絶縁層３２及び電極層３４の表面３１における、後述する複数の電極対３４Ａ以外の部分に配置されている。
【００３０】
また、蛍光体基板３０には、図２Ｂ及び図３Ａに示されるように、四つ角付近の４箇所及び中央付近の２箇所の６箇所に貫通孔３９が形成されている。６箇所の貫通孔３９は、蛍光体基板３０及び発光基板１０の製造時に位置決め孔として利用されるようになっている。あわせて、６箇所の貫通孔３９は、（発光）灯具筐体への熱引き効果確保（基板反り及び浮き防止）のための取り付け用のネジ穴として利用される。なお、本実施形態の蛍光体基板３０は、後述するように、絶縁板の両面に銅箔層が設けられたマザーボードＭＢ（基板の一例、図５Ａ参照）を加工（エッチング等）して製造される。
【００３１】
〔絶縁層〕
以下、本実施形態の絶縁層３２の主な特徴について説明する。
形状は、前述のとおり、一例として表面３１及び裏面３３から見て矩形である。
材質は、一例としてビスマレイミド樹脂及びガラスクロスを含む絶縁材である。また、当該絶縁材にはハロゲン及びリンは含まれていない（ハロゲンフリー、リンフリー）。
厚みは、一例として、５０μｍ〜６００μｍ、好ましくは１００μｍ〜２００μｍである。
縦方向及び横方向の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、それぞれ、一例として、５０℃〜１００℃の範囲において１０ｐｐｍ／℃以下である。また、別の見方をすると、縦方向及び横方向の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、それぞれ、一例として、６ｐｐｍ／Ｋである。この値は、本実施形態の発光素子２０の場合とほぼ同等（９０％〜１１０％、すなわち±１０％以内）である。
ガラス転移温度は、一例として、３００℃よりも高い。
貯蔵弾性率は、一例として、１００℃〜３００℃の範囲において、１．０×１０１０Ｐａよりも大きく１．０×１０１１Ｐａよりも小さい。
縦方向及び横方向の曲げ弾性率は、一例として、それぞれ、常態において３５ＧＰａ及び３４ＧＰａである。
縦方向及び横方向の熱間曲げ弾性率は、一例として、２５０℃において１９ＧＰａである。
吸水率は、一例として、２３℃の温度環境で２４時間放置した場合に０．１３％である。
比誘電率は、一例として、１ＭＨｚ常態において４．６である。
誘電正接は、一例として、１ＭＨｚ常態において、０．０１０である。
なお、本実施形態の絶縁層３２はマザーボードＭＢの絶縁層の部分に相当するが、マザーボードＭＢには一例として利昌工業株式会社製のＣＳ−３３０５Ａが用いられる。
【００３２】
〔電極層〕
本実施形態の電極層３４は、絶縁層３２の表面３１側に設けられた金属層とされている。本実施形態の電極層３４は一例として銅箔層（Ｃｕ製の層）とされている。別言すれば、本実施形態の電極層３４は、少なくともその表面が銅を含んで形成されている。
電極層３４は、絶縁層３２に設けられたパターンとされ、コネクタ（図示省略）が接合される端子３７と導通している。そして、電極層３４は、コネクタを介して外部電源（図示省略）から給電された電力を、発光基板１０の構成時の複数の発光素子２０に供給するようになっている。そのため、電極層３４の一部は、複数の発光素子２０がそれぞれ接合される複数の電極対３４Ａとされている。すなわち、本実施形態の発光基板１０の電極層３４は、絶縁層３２に配置され、各発光素子２０に接続されている。また、別の見方をすると、本実施形態の蛍光体基板３０の電極層３４は、絶縁層３２に配置され、各発光素子２０に接続される。また、前述のとおり、本実施形態の発光基板１０における複数の発光素子２０は表面３１の全体に亘って規則的に並べられていることから、複数の電極対３４Ａも表面３１の全体に亘って規則的に並べられている（図３Ａ参照）。電極層３４における複数の電極対３４Ａ以外の部分を、配線部分３４Ｂという。本実施形態では、図２Ｃに示されるように、一例として、複数の電極対３４Ａは、配線部分３４Ｂよりも絶縁層３２（蛍光体基板３０）の厚み方向外側に突出している。別言すると、電極層３４における絶縁層３２の厚み方向外側に向く面において、それぞれ各発光素子２０が接合される面（接合面３４Ａ１）は、接合面３４Ａ１以外の面（非接合面３４Ｂ１）よりも、絶縁層３２の厚み方向外側に位置している。
なお、絶縁層３２の表面３１における電極層３４が配置されている領域（電極層３４の専有面積）は、一例として、絶縁層３２の表面３１の６０％以上の領域（面積）とされている（図３Ａ参照）。
【００３３】
〔蛍光体層〕
本実施形態の蛍光体層３６は、図３Ｂに示されるように、一例として、蛍光体層３６は、絶縁層３２及び電極層３４の表面３１における、複数の電極対３４Ａ以外の部分に配置されている。すなわち、蛍光体層３６は、電極層３４における複数の電極対３４Ａ以外の領域に配置されている。別言すると、蛍光体層３６の少なくとも一部は、表面３１における、各接合面３４Ａ１の周囲に配置されている（図２Ｃ及び図３Ｂ参照）。さらに、別の見方をすると、蛍光体層３６の少なくとも一部は、表面３１側から見て、各接合面３４Ａ１の周りを全周に亘って囲むように配置されている。そして、本実施形態では、絶縁層３２の表面３１における蛍光体層３６が配置されている領域は、一例として、絶縁層３２の表面３１における８０％以上の領域とされている。
なお、本実施形態では、蛍光体層３６における絶縁層３２の厚み方向外側の面は、電極層３４の接合面３４Ａ１よりも当該厚み方向外側に位置している（図２Ｃ及び図５Ｅ参照）。しかしながら、本実施形態の場合と逆の構成、すなわち、蛍光体層３６における絶縁層３２の厚み方向外側の面が接合面３４Ａ１よりも当該厚み方向内側に位置している構成（図示省略）であってもよい。また、蛍光体層３６における絶縁層３２の厚み方向外側の面が接合面３４Ａ１と当該厚み方向で同じ位置に位置している構成（図示省略）であってもよい。
【００３４】
本実施形態の蛍光体層３６は、一例として、後述する蛍光体とバインダーとを含む、絶縁層とされている。蛍光体層３６に含まれる蛍光体は、バインダーに分散された状態で保持されている微粒子とされ、各発光素子２０の発光を励起光として励起する性質を有する。具体的には、本実施形態の蛍光体は、発光素子２０の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある性質を有する。なお、バインダーは、例えば、エポキシ系、アクリレート系、シリコーン系等で、ソルダーレジストに含まれるバインダーと同等の絶縁性を有するものであればよい。
【００３５】
（蛍光体の具体例）
ここで、本実施形態の蛍光体層３６に含まれる蛍光体は、一例として、Ｅｕを含有するα型サイアロン蛍光体、Ｅｕを含有するβ型サイアロン蛍光体、Ｅｕを含有するＣＡＳＮ蛍光体及びＥｕを含有するＳＣＡＳＮ蛍光体からなる群から選ばれる少なくとも一種以上の蛍光体とされている。なお、前述の蛍光体は、本実施形態の一例であり、ＹＡＧ、ＬｕＡＧ、ＢＯＳその他の可視光励起の蛍光体のように、前述の蛍光体以外の蛍光体であってもよい。
【００３６】
Ｅｕを含有するα型サイアロン蛍光体は、一般式：ＭｘＥｕｙＳｉ１２−（ｍ＋ｎ）Ａｌ（ｍ＋ｎ）ＯｎＮ１６−ｎで表される。上記一般式中、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ及びランタニド元素（ただし、ＬａとＣｅを除く）からなる群から選ばれる、少なくともＣａを含む１種以上の元素であり、Ｍの価数をａとしたとき、ａｘ＋２ｙ＝ｍであり、ｘが０＜ｘ≦１．５であり、０．３≦ｍ＜４．５、０＜ｎ＜２．２５である。
【００３７】
Ｅｕを含有するβ型サイアロン蛍光体は、一般式：Ｓｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ（ｚ＝０．００５〜１）で表されるβ型サイアロンに発光中心として二価のユーロピウム（Ｅｕ２＋）を固溶した蛍光体である。
【００３８】
また、窒化物蛍光体として、Ｅｕを含有するＣＡＳＮ蛍光体、Ｅｕを含有するＳＣＡＳＮ蛍光体等が挙げられる。
【００３９】
Ｅｕを含有するＣＡＳＮ蛍光体（窒化物蛍光体の一例）は、例えば、式ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋で表され、Ｅｕ２＋を付活剤とし、アルカリ土類ケイ窒化物からなる結晶を母体とする赤色蛍光体をいう。なお、本明細書におけるＥｕを含有するＣＡＳＮ蛍光体の定義では、Ｅｕを含有するＳＣＡＳＮ蛍光体が除かれる。
【００４０】
Ｅｕを含有するＳＣＡＳＮ蛍光体（窒化物蛍光体の一例）は、例えば、式（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋で表され、Ｅｕ２＋を付活剤とし、アルカリ土類ケイ窒化物からなる結晶を母体とする赤色蛍光体をいう。
【００４１】
〔裏面パターン層〕
本実施形態の裏面パターン層３８は、絶縁層３２の裏面３３側に設けられた金属層とされている。本実施形態の裏面パターン層３８は一例として銅箔層（Ｃｕ製の層）とされている。
裏面パターン層３８は、図２Ｂに示されるように、絶縁層３２の長手方向に沿って直線状に並べられている複数の矩形部分の塊が短手方向において位相をずらしたよう隣接して並べられている層とされている。
なお、裏面パターン層３８は、一例として、独立フローティング層とされている。また、裏面パターン層３８は、絶縁層３２（蛍光体基板３０）の厚み方向において、一例として、表面３１に配置されている電極層３４の８０％以上の領域と重なっている。
【００４２】
以上が、本実施形態の製造方法により製造される発光基板１０及び蛍光体基板３０の構成についての説明である。
【００４３】
≪本実施形態の発光基板の発光動作≫
次に、本実施形態の発光基板１０の発光動作について図４を参照しながら説明する。ここで、図４は、本実施形態の発光基板１０の発光動作を説明するための図である。
【００４４】
まず、複数の発光素子２０を作動させる作動スイッチ（図示省略）がオンになると、コネクタ（図示省略）を介して外部電源（図示省略）から電極層３４への給電が開始され、複数の発光素子２０は光Ｌ光Ｌを放射状に発散出射し、その光Ｌの一部は蛍光体基板３０の表面３１に到達する。以下、出射された光Ｌの進行方向に分けて光Ｌの挙動について説明する。
【００４５】
各発光素子２０から出射された光Ｌの一部は、蛍光体層３６に入射することなく外部に出射される。この場合、光Ｌの波長は、各発光素子２０から出射された際の光Ｌの波長と同じままである。
【００４６】
また、各発光素子２０から出射された光Ｌの一部分の中のＬＥＤ２２自身の光は、蛍光体層３６に入射する。ここで、前述の「光Ｌの一部分の中のＬＥＤ２２自身の光」とは、出射された光Ｌのうち各発光素子２０（ＣＳＰ自身）の蛍光体により色変換されていない光、すなわち、ＬＥＤ２２自身の光（一例として青色（波長が４７０ｎｍ近傍）の光）を意味する。そして、ＬＥＤ２２自身の光Ｌが蛍光体層３６に分散されている蛍光体に衝突すると、蛍光体が励起して励起光を発する。ここで、蛍光体が励起する理由は、蛍光体層３６に分散されている蛍光体が青色の光に励起ピークを持つ蛍光体（可視光励起蛍光体）を使用しているためである。これに伴い、光Ｌのエネルギーの一部は蛍光体の励起に使われることで、光Ｌはエネルギーの一部を失う。その結果、光Ｌの波長が変換される（波長変換がなされる）。例えば、蛍光体層３６の蛍光体の種類によっては（例えば、蛍光体に赤色系ＣＡＳＮを用いた場合には）光Ｌの波長が長くなる（例えば６５０ｎｍ等）。また、蛍光体層３６での励起光はそのまま蛍光体層３６から出射するものもあるが、一部の励起光は下側の電極層３４に向かう。そして、一部の励起光は電極層３４での反射により外部に出射する。以上のように、蛍光体による励起光の波長が６００ｎｍ以上の場合、電極層３４がＣｕでも反射効果が望める。なお、蛍光体層３６の蛍光体の種類によっては光Ｌの波長が前述の例と異なるが、いずれの場合であっても光Ｌの波長変換がなされることになる。例えば、励起光の波長が６００ｎｍ未満の場合、電極層３４又はその表面を例えばＡｇ（鍍金）とすれば反射効果が望める。
【００４７】
以上のとおり、各発光素子２０が出射した光Ｌ（各発光素子２０が放射状に出射した光Ｌ）は、それぞれ、上記のような複数の光路を経由して上記励起光とともに外部に照射される。そのため、蛍光体層３６に含まれる蛍光体の発光波長と、発光素子２０（ＣＳＰ）におけるＬＥＤ２２を封止した（又は覆う）蛍光体の発光波長とが異なる場合、本実施形態の発光基板１０は、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの束を、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの波長と異なる波長の光Ｌを含む光Ｌの束として上記励起光とともに照射する。例えば、本実施形態の発光基板１０は、発光素子２０が出射した光（波長）と蛍光体層３６より出射された光（波長）との合成光を照射する。
これに対して、蛍光体層３６に含まれる蛍光体の発光波長と、発光素子２０（ＣＳＰ）におけるＬＥＤ２２を封止した（又は覆う）蛍光体の発光波長とが同じ場合（同じ相関色温度の場合）、本実施形態の発光基板１０は、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの束を、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの波長と同じ波長の光Ｌを含む光Ｌの束として上記励起光とともに照射する。
【００４８】
以上が、本実施形態の発光基板１０の発光動作についての説明である。
【００４９】
≪本実施形態の発光基板の製造方法≫
次に、本実施形態の製造方法Ｓ１００について、図１及び図５Ａ〜図５Jを参照しながら説明する。ここで、図１は、本実施形態の発光基板の製造方法のフロー図である。本実施形態の製造方法Ｓ１００は第１工程、第２工程、第３工程、第４工程、第５工程、第６工程、第７工程及び第８工程を含んでおり、各工程はこれらの記載順で行われる。
【００５０】
＜第１工程＞
図５Ａは、第１工程の開始時及び終了時を示す図である。第１工程は、マザーボードＭＢの表面３１に厚み方向から見て電極層３４と同じパターン３４Ｃを、裏面３３に裏面パターン層３８を形成する工程である。本工程は、例えばマスクパターン（図示省略）を用いたエッチングにより行われる。
なお、本工程では、対を成すパターン３４Ｃ及び裏面パターン層３８のセットを、マザーボードＭＢの複数箇所（一例として１５箇所（図５Ｃ参照））に形成する。
【００５１】
＜第２工程＞
図５Ｂは、第２工程の開始時及び終了時を示す図である。第２工程は、各パターン３４の一部をハーフハッチ（厚み方向の途中までエッチング）する工程である。本工程が終了すると、結果的に、複数の電極対３４Ａと配線部分３４Ｂとを有する複数（一例として１５個）の電極層３４が形成される。すなわち、本工程が終了すると、各電極層３４に複数の接合面３４Ａ１と複数の非接合面３４Ｂ１とが形成される。本工程は、例えばマスクパターン（図示省略）を用いたエッチングにより行われる。
ここで、図５Ｃは、第２工程終了時に複数（１５個）の電極層３４（配線パターン）が形成されたマザーボードの平面図である。また、第１工程及び第２工程を組み合わせた工程は、第６工程（切断工程）の前に、マザーボードＭＢの表面３１に複数の電極層３４を形成するパターン形成工程（図１のＳ１１０参照）の一例である。
【００５２】
＜第３工程＞
図５Ｄは、第３工程の開始時及び終了時を示す図である。第３工程は、絶縁層３２の表面３１、すなわち電極層３４が形成された面の全面に蛍光体塗料３６Ｃを塗布する工程である。本工程では、例えば、印刷により蛍光体塗料３６Ｃを塗布する。この場合、蛍光体塗料３６Ｃをすべての電極対３４Ａよりも厚く塗布する。別言すると、この場合、蛍光体塗料３６Ｃを絶縁層３２の厚み方向において、各接合面３４Ａ１を厚み方向の外側から覆うように（各接合面３４Ａ１が蛍光体塗料３６Ｃで隠れるように）塗布する。
なお、第３工程は、第１工程及び第２工程を組み合わせた工程（パターン形成工程）の後かつ第６工程（切断工程）の前に、マザーボードＭＢの表面３１に蛍光体層３６を形成する蛍光体層形成工程（図１のＳ１２０参照）の一例である。
【００５３】
＜第４工程＞
図５Ｅは、第４工程の開始時及び終了時を示す図である。第４工程は、蛍光体塗料３６Ｃが硬化した蛍光体層３６の一部を除去して、すべての電極対３４Ａの接合面３４Ａ１を露出させる工程である。ここで、蛍光体塗料３６Ｃのバインダーが例えば熱硬化性樹脂である場合は、加熱により蛍光体塗料３６Ｃを硬化させた後に２次元レーザー加工装置（図示省略）を用いて蛍光体層３６における各接合面３４Ａ１上の部分に選択的にレーザー光を照射する。その結果、蛍光体層３６における各接合面３４Ａ１上の部分及び電極対３４Ａの各接合面３４Ａ１付近の部分がアブレーションされて、各接合面３４Ａ１が露出する。以上の結果、本実施形態の蛍光体基板３０が製造される。
【００５４】
なお、本工程は、上記の方法の他に、例えば、以下の方法により行ってもよい。蛍光体塗料３６Ｃのバインダーが例えばＵＶ硬化性樹脂（感光性樹脂）である場合、各接合面３４Ａ１と重なる部分（塗料開口部）にマスクパターンをかけて、ＵＶ光を露光し、当該マスクパターン以外をＵＶ硬化させ、非露光部（未硬化部）を樹脂除去液により取り除くことで、各接合面３４Ａ１を露出させる。その後、一般的には、熱をかけてアフターキュアを行う（写真現像法）。
【００５５】
ここで、図５Ｆは、第４工程終了時に複数の電極層３４（複数の配線パターン）が形成されたマザーボードＭＢの平面図である。「第４工程終了時に複数の電極層３４（複数の配線パターン）が形成されたマザーボードＭＢ」とは、互いに接続された状態の複数（一例として１５個）の蛍光体基板３０の集合体３０Ａを意味する。すなわち、第１〜第４工程により、複数の蛍光体基板３０の集合体３０Ａが製造される。ここで、図中の線ＣＬ（仮想線）は、後述する第６工程（切断工程）の際に後述する刃型ＢＬ（刃の一例、図５Ｈ参照）により切断される切断線ＣＬとなる。なお、本工程は、蛍光体層３６の一部を除去する除去工程（図１のＳ１３０参照）の一例である。
【００５６】
＜第５工程＞
図５Ｇは、第５工程終了時を示す図である。第５工程は、マザーボードＭＢよりも大きい板状の固定部材ＦＭを第４工程終了後のマザーボードＭＢの裏面３３に固定する工程である。すなわち、本工程は、マザーボードＭＢに固定部材ＦＭを固定する固定工程（図１のＳ１４０参照）である。
固定部材ＦＭは、一例としてマザーボードＭＢよりも硬い材料で形成されている。また、固定部材ＦＭは、固定部材本体と、当該固定部材本体における表面（マザーボードＭＢに固定される側の面）の全域に配置された（粘着された）粘着層（図示省略）とを有している。すなわち、固定部材ＦＭの表面には、一例として粘着層が設けられている。なお、前述の固定部材本体は、外観上、図５Ｇ、図５Ｈ、図５Ｊ等に図示されているとおりの形状とされ、粘着層は、一例として、固定部材本体の厚みに比べて薄く、固定部材本体の表面に設けられている。そして、本実施形態の固定部材ＦＭは、マザーボードＭＢの裏面３３に固定される。この場合、マザーボードＭＢの裏面３３に対する粘着層の粘着力は、切断時（第６工程時）や実装時（第７工程時）に、マザーボードＭＢが動かない程度でできる限り小さくすることが好ましい。また、固定部材ＦＭは、マザーボードＭＢの裏面３３における、後述する刃型ＢＬ（図５Ｈ参照）で切断されて形成される切断線ＣＬを挟んで両側の部分に跨って固定される。なお、本実施形態では、固定部材本体の表面に対する粘着層の粘着力は、一例として、マザーボードＭＢ（又は蛍光体基板３０）の裏面３３に対する粘着層の粘着力よりも大きい。
前述の説明では、固定部材ＦＭの表面には一例として粘着層が設けられているとしたが、粘着層に換えて層状でない粘着材としてもよい。粘着材は、固定部材本体の表面の複数箇所に分かれて配置されていてもよい。
【００５７】
＜第６工程＞
図５Ｈは、第６工程の開始時、実行時及び終了時を示す図である。第６工程は、第５工程終了後のまま（固定部材ＦＭがマザーボードＭＢに固定されたまま）、マザーボードＭＢを刃型ＢＬで切断する切断工程（図１のＳ１５０参照）である。
ここで、本実施形態の刃型ＢＬは、切断線ＣＬ（図５Ｆ参照）のように、縦方向及び横方向にそれぞれ複数の刃を有する型とされている。
そして、本工程では、裏面３３を固定部材ＦＭで固定されたマザーボードＭＢ（複数の蛍光体基板３０の集合体３０Ａ）の表面３１側の定められた位置に、刃型ＢＬをセットし、刃型ＢＬを定められた距離移動させ、再度元の位置に戻す。この場合、固定部材ＦＭの固定部材本体は刃型ＢＬにより切断されないように設定されている。ここで、固定部材ＦＭの粘着層は、刃型ＢＬにより完全に切断されるように設定されていてもよく、その厚み方向の途中まで部分的に切断されるように設定されていてもよい。以上の結果、複数の蛍光体基板３０の集合体３０Ａは、裏面３３で固定部材ＦＭに固定されたまま切断線ＣＬに沿って切断されて個片化される。
【００５８】
なお、第６工程が終了すると、複数の蛍光体基板３０と、複数の蛍光体基板３０の裏面３３に固定されている固定部材ＦＭと、を備える複数の蛍光体基板３０の集合体３０Ａが製造される（図５Ｈの第６工程終了時の図を参照）。この場合、複数の蛍光体基板３０には、定められた位置関係で並べられ、かつ、それぞれの表面３１に、電極層３４及び蛍光体層３６が配置されている。また、固定部材ＦＭは、複数の蛍光体基板３０が定められた位置関係で並べられた状態を維持するように、複数の蛍光体基板３０の裏面３３に固定されている（図５Ｈの第６工程終了時の図を参照）。ここで、定められた位置関係とは、一例として、図５Ｆにおける複数の蛍光体基板３０の位置関係を意味する。
【００５９】
＜第７工程＞
図５Ｉは、第７工程の開始時及び終了時を示す図である。第７工程は、蛍光体基板３０に複数の発光素子２０を実装する工程である。本工程は、複数の蛍光体基板３０が固定部材ＦＭに固定されたまま、蛍光体基板３０の複数の電極対３４Ａの各接合面３４Ａ１にはんだペーストＳＰ（はんだの一例）を印刷し、各接合面３４Ａ１に複数の発光素子２０の各電極を位置合わせした状態ではんだペーストを一例として約２５０℃で溶かす。その後、はんだペーストＳＰが冷却された固化すると、各電極対３４Ａに各発光素子２０が接合される。すなわち、本工程は、一例としてリフロー工程により行われる。
以上のとおりであるから、本工程は、固定部材ＦＭに固定されたまま複数の蛍光体基板３０がそれぞれ切断時の位置関係で並べられた状態で、複数の蛍光体基板３０のそれぞれに発光素子２０を実装して複数の発光基板１０を得る実装工程（図１のＳ１６０参照）である。
【００６０】
なお、第７工程が終了すると、複数の発光基板１０と、複数の発光基板１０の裏面３３に固定されている固定部材ＦＭと、を備える複数の発光基板１０の集合体１０Ａが製造される（図５Ｊ参照）。この場合、複数の発光基板１０には、定められた位置関係で並べられ、かつ、それぞれの表面３１に、電極層３４、蛍光体層３６及び電極層３４の電極対３４Ａに接合された発光素子２０が配置されている（図５Ｉ及び図５Ｊ参照）。また、固定部材ＦＭは、複数の発光基板１０が定められた位置関係で並べられた状態を維持するように、複数の発光基板１０の裏面３３に固定されている（図５Ｊ参照）。ここで、定められた位置関係とは、一例として、図５Ｆにおける複数の蛍光体基板３０の位置関係を意味する。
【００６１】
＜第８工程＞
図５Ｊは、第８工程の開始時及び終了時を示す図である。第８工程は、複数の発光基板１０から固定部材ＦＭを分離する分離工程（図１のＳ１７０参照）である。本工程は、例えば、作業者による手作業で行われる。
そして、第８工程が終了すると、複数の発光基板１０が製造されて、本実施形態の製造方法が終了する。
【００６２】
なお、第７工程の終了後かつ第８工程の開始前に、固定部材ＦＭに複数の発光基板１０が固定されている状態で、複数の発光素子２０等の電子部品が適切に実装されているか否かを検査する実装検査、複数の発光素子２０が適切に点灯するか否かを点灯検査、複数の発光基板１０の外観検査等を行ってもよい。
【００６３】
以上が、本実施形態の製造方法についての説明である。
【００６４】
≪本実施形態の効果≫
次に、本実施形態の効果について図面を参照しながら説明する。
【００６５】
＜第１の効果＞
第１の効果については、本実施形態を以下に説明する比較形態（図示省略）と比較して説明する。ここで、比較形態の説明において、本実施形態と同じ構成要素等を用いる場合は、その構成要素等に本実施形態の場合と同じ名称、符号等を用いることとする。
【００６６】
比較形態の発光基板１０の製造方法（以下、比較形態の製造方法という。）では、本実施形態の製造方法における第１〜第４工程を行った後、複数の蛍光体基板３０の集合体３０Ａを構成する各蛍光体基板３０にそれぞれ複数の発光素子２０を実装してから切断線ＣＬに沿って集合体３０Ａを刃型ＢＬで切断して、複数の発光基板１０を得る。
比較形態の製造方法の場合、集合体３０Ａの切断時に例えば発光素子２０と電極層３４の電極対３４Ａとの接合部分（例えば、はんだ等）に負荷（応力）がかかる。そのため、比較形態の製造方法により製造された発光基板１０は、上記接合部分の接合不良を生じる虞がある。
【００６７】
これに対して、本実施形態の場合、集合体３０Ａ（マザーボードＭＢ）を切断した後に、発光素子２０を実装する（図１参照）。そのため、本実施形態の場合、集合体３０Ａ（マザーボードＭＢ）の切断時に集合体３０Ａ（マザーボードＭＢ）に発光素子２０が実装されていない。すなわち、本実施形態の場合、そもそも、比較形態の場合のような接合不良が生じる状況が起こり得ない。
【００６８】
したがって、本実施形態の製造方法によれば、マザーボードＭＢを刃型ＢＬで切断して得られる複数の蛍光体基板３０から複数の発光基板１０を製造する方法において、比較形態の製造方法よりも、実装基板としての信頼性が高い。すなわち、本実施形態の製造方法によれば、応力によるはんだクラック、電極ダメージ等の潜在的な不良の原因を削減することができる。
【００６９】
＜第２の効果＞
また、本実施形態の場合、第５工程（図１のＳ１４０、図５Ｇ等参照）において、固定部材ＦＭは、マザーボードＭＢの裏面３３における、刃型ＢＬで切断されて形成される切断線ＣＬを挟んで両側の部分に跨って固定される。そのうえで、本実施形態の場合、第６工程（図１のＳ１５０及び図５Ｈ参照）において、刃型ＢＬは、マザーボードＭＢのみを切断し、固定部材ＦＭの粘着層を切断しない。その後、本実施形態の場合、発光素子２０の実装工程が行われる（図１参照）。以上のとおりであるから、本実施形態の場合、切断後の各蛍光体基板３０同士の位置関係を保ったまま、各蛍光体基板３０に発光素子２０が実装される。すなわち、本実施形態の場合、発光素子２０の実装工程を、複数の蛍光体基板３０に対して同じセッティングで行うことができる（複数の蛍光体基板３０に対して別々に行う必要がない）。
したがって、本実施形態の製造方法によれば、第１の効果を奏しつつ、複数の発光基板１０の製造効率が高い。
【００７０】
＜第３の効果＞
また、本実施形態の場合、固定部材ＦＭは、粘着によりマザーボードＭＢに固定される。そのため、本実施形態の製造方法は、第８工程（図５Ｊ参照）の際に、簡単に、複数の発光基板１０から固定部材ＦＭを分離することができる。
【００７１】
＜第４の効果＞
また、本実施形態の場合、固定部材本体の表面に対する粘着層の粘着力は、マザーボードＭＢ（又は蛍光体基板３０）の裏面３３に対する粘着層の粘着力よりも大きい。そのため、本実施形態の場合、第８工程時に、複数の発光基板１０から固定部材ＦＭを分離する場合に、粘着層は固定部材本体の表面に粘着したまま、複数の発光基板１０から分離する。
以上より、本実施形態によれば、固定部材ＦＭを複数回使いまわすことができる。別言すれば、本実施形態によれば、複数の発光基板１０の製造コストを低減することができる。
【００７２】
＜第５の効果＞
前述のとおり、本実施形態の製造方法は、第１〜第３の効果を奏する。そのため、本実施形態の製造方法の途中で得られる複数の発光基板１０の集合体１０Ｂ（図５Ｊ参照）及び本実施形態の製造方法で製造される複数の発光基板１０は、製造安定性の高い製造方法により製造された物といえる。
したがって、本実施形態の複数の発光基板１０の集合体１０Ｂ及び発光基板１０は、品質が高い（安定した発光動作を実現することができる）。
【００７３】
以上が、本実施形態の効果についての説明である。
【００７４】
以上のとおり、本発明について前述の実施形態を例として説明したが、本発明は前述の実施形態に限定されるものではない。本発明の技術的範囲には、例えば、下記のような形態（変形例）も含まれる。
【００７５】
例えば、本実施形態の説明では、発光素子２０の一例をＣＳＰであるとした。しかしながら、発光素子２０の一例はＣＳＰ以外でもよい。例えば、単にフリップチップを搭載したものでもよい。また、ＣＯＢデバイスの基板自身に応用することもできる。
【００７６】
また、本実施形態の固定部材ＦＭは、マザーボードＭＢの裏面３３の全域に粘着層により固定されるとして説明した。しかしながら、切断後の各蛍光体基板３０を定められた位置関係で維持することができれば、固定部材ＦＭは、マザーボードＭＢの裏面３３の全域を固定しなくてもよい。例えば、切断線ＣＬ挟んで両側の部分に跨って固定されればよい。
【００７７】
また、本実施形態の説明では、蛍光体層３６における絶縁層３２の厚み方向外側の面は、電極層３４の接合面３４Ａ１よりも当該厚み方向外側に位置しているとした（図２Ｃ参照）。しかしながら、前述の第１の効果の説明のメカニズムを考慮すると、蛍光体層３６における絶縁層３２の厚み方向外側の面が電極層３４の接合面３４Ａ１と当該厚み方向において同じ又は接合面３４Ａ１よりも当該厚み方向内側の位置としてもよい。
【００７８】
また、本実施形態の説明では、蛍光体基板３０の裏面３３に裏面パターン層３８が備えられているとした（図２Ｂ参照）。しかしながら、前述の第１の効果の説明のメカニズムを考慮すると、蛍光体基板３０の裏面３３に裏面パターン層３８が備えられていなくても第１の効果を奏することは明らかである。しかたがって、裏面３３に裏面パターン層３８がない点のみ本実施形態の蛍光体基板３０及び発光基板１０と異なる形態であっても、当該形態は本発明の技術的範囲に属するといえる。
【００７９】
また、本実施形態の説明では、蛍光体層３６は、絶縁層３２及び電極層３４の表面３１における、複数の電極対３４Ａ以外の部分に配置されているとした（図３Ｂ参照）。しかしながら、前述の第１の効果の説明のメカニズムを考慮すると、蛍光体基板３０の表面３１における複数の電極対３４Ａ以外の部分の全域に亘って配置されていなくても第１の効果を奏することは明らかである。しかたがって、本実施形態の場合と異なる表面３１の範囲に蛍光体層３６が配置されている点のみ本実施形態の蛍光体基板３０及び発光基板１０と異なる形態であっても、当該形態は本発明の技術的範囲に属するといえる。
【００８０】
また、本実施形態の説明では、蛍光体基板３０及び発光基板１０を製造するに当たり、利昌工業株式会社製のＣＳ−３３０５ＡをマザーボードＭＢとして用いると説明した。しかしながら、これは一例であり、異なるマザーボードＭＢを用いてもよい。例えば、利昌工業株式会社製のＣＳ−３３０５Ａの絶縁層厚、銅箔厚等の標準仕様にこだわるものではなく、特に銅箔圧は更に厚いものを用いてもよい。
【００８１】
なお、本実施形態では、実装基板の一例を発光基板１０として説明した。しかしながら、本実施形態の製造方法は、マザーボードＭＢを用いて複数の実装基板（配線パターンが形成された個片基板に電子部品が実装された基板）を製造する方法に適用してもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１０  発光基板（実装基板の一例）
１０Ａ  複数の発光基板の集合体
１０Ｂ  複数の蛍光体基板の集合体
２０  発光素子（電子部品の一例）
３０  蛍光体基板（個片基板の一例）
３１  表面
３２  絶縁層
３３  裏面
３４  電極層（配線パターンの一例）
３４Ａ  電極対
３４Ａ１ 接合面
３４Ｂ  配線部分
３４Ｂ１ 非接合面
３６  蛍光体層
３８  裏面パターン層
ＢＬ  刃型（刃の一例）
ＦＭ  固定部材
Ｌ  光
ＭＢ  マザーボード（基板の一例）
ＳＰ  はんだペースト（はんだの一例）
【図１】
2020126911.tif 000003
【図２Ａ】
2020126911.tif 000004
【図２Ｂ】
2020126911.tif 000005
【図２Ｃ】
2020126911.tif 000006
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
2020126911.tif 000009
【図５Ａ】
2020126911.tif 000010
【図５Ｂ】
2020126911.tif 000011
【図５Ｃ】
2020126911.tif 000012
【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
2020126911.tif 000015
【図５Ｇ】
2020126911.tif 000016
【図５Ｈ】
2020126911.tif 000017
【図５Ｉ】
2020126911.tif 000018
【図５Ｊ】
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