(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体を手で持ちあげるとき等に、発熱体の熱で高温となった開口に指先が触れることが防止でき、火傷を防止可能な電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１１は、発熱体１３を内蔵する筐体１２と、発熱体の高さ以上の上部の筐体の壁に互いに隣接して開口された複数の貫通孔１５と、各々が複数の貫通孔の内の隣り合う２以上の間に配置された複数の突起部１９と、を有する。また、複数の突起部の各々が平行壁形状を有し、筐体の材質と同一材料で一体成形されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体を内蔵する筐体と、
前記発熱体の高さ以上の上部の前記筐体の壁に互いに隣接して開口された複数の貫通孔と、
各々が前記複数の貫通孔の内の隣り合う２以上の間に配置された複数の突起部と、
を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記複数の突起部の各々が平行壁形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記複数の突起部の各々が平行柱状形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記複数の突起部は前記筐体の材質と同一材料で一体成形されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記複数の突起部は前記複数の貫通孔上にて着脱可能であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記隣り合う前記複数の貫通孔の各々と前記複数の突起部の各々とは離れていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記複数の突起部は所定のピッチで離れて、当該ピッチの範囲は１ｍｍから１０ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記複数の貫通孔が設けられた前記筐体の前記壁に対向する対向壁には、通気用貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、電子機器の排熱のために設ける開口部の筐体構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子機器の箱体の天面に放熱開口部を有し、自然熱対流によって外部へ放熱される従来技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−０３７６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子機器筐体では装置内部の温度上昇により高温となった空気が通過する際に筐体の開口部が高温（内部空気温度と同等）となり、火傷の危険があるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、筐体を手で持ちあげるとき等に、発熱体の熱で高温となった開口に指先が触れることが防止可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、
発熱体を内蔵する筐体と、
前記発熱体の高さ以上の上部の前記筐体の壁に互いに隣接して開口された複数の貫通孔と、
各々が前記複数の貫通孔の内の隣り合う２以上の間に配置された複数の突起部と、
を備えていることを特徴とする。
【０００７】
本願発明によれば、電子機器の筐体の排熱用の開口部において、表面温度を抑制する開口部構造を有する電子機器を提供することができる。また、本願発明によれば、火傷防止のため高温となる開口部を保護するため、開口部からさらに筐体外側に別部材を設置した場合でも、部材点数が多くなりコスト高とはならない効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例に係る電子機器を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例に係る電子機器の筐体の天面における上部開口部の拡大部分上面図である（図中の数値の単位はｍｍ）。
【図３】図２の線ｘｘにおける部分断面図である（図中の数値の単位はｍｍ）。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面においては、実質的に同一又は等価な部分には同一の参照符号を付している。
【００１０】
以下の実施例においては、本発明に係る電子機器について説明する。
【実施例】
【００１１】
（構成の説明）
図１〜図３に示すように、本実施例の電子機器１１の筐体１２は略長方体形状の外観を有している。図に示すように、筐体１２内に発熱部品を搭載した電子回路基板１３（発熱体１３ともいう）が内蔵されている。なお、図中の電子回路基板１３には種々の電子部品が搭載され電子回路が構成されているが、説明を簡略するために、電源、電子部品間のケーブル等を省略して示している。さらに、筐体１２の外観における操作パネル等のスイッチ類も省いている。
【００１２】
図１に示すように、筐体１２の天面１４は、その下の発熱体１３で高温となった内部空気が集まりやすい領域であり、この領域に換気用の複数の貫通孔１５が上部開口部１７として設けられている。筐体１２の下部にも換気のための複数の貫通孔からなる下部開口部１８が設けられている。
【００１３】
上部開口部１７では、装置の天面１４に落下物が入り難い程度の大きさ（図２では６ｍｍ×２ｍｍ）の貫通孔１５が、製造上可能な最小ピッチで多数設置されている。
貫通孔１５の上部には、人の指の入らない程度の間隔で任意の高さの突起部１９（図３では幅２ｍｍ、高さ５ｍｍとした）を貫通孔１５のピッチの公倍数（図３では１０ｍｍとした）で上部開口部１７に一体成形している。なお、突起部１９が設置される箇所の貫通孔１５は設けないこととする。
【００１４】
複数の貫通孔１５は、例えばマトリクス状に並べて配置されており、隣り合う８個の貫通孔１５は平行壁状の突起部１９によって囲まれている。
【００１５】
本実施例の場合、高さ５ｍｍ幅２ｍｍの突起部１９の４つは、二辺の長さが１０ｍｍ×３５ｍｍの長方形状底面をなすように形成されている。突起部１９はピッチ１０ｍｍで連結している。その突起部ピッチが例えば人の手の指先の大きさよりも小さく設定されている。すなわち、一般に、人の指先の大きさは、この指先を先端の方向から見た時に略１０ｍｍΦであると測定されている。この指先と突起部１９の接触範囲は、直径が略１０ｍｍの円となる。よって、指先と突起部１９との接触範囲が突起部ピッチを上回り、たとえ貫通孔１５に対応する位置に指先が触れたとしても、突起部１９の存在によって、貫通孔１５内への指先の挿入が困難となる。突起部ピッチの下限は、突起部１９に挟まれる貫通孔１５の製造上可能な最小ピッチに由来する。
【００１６】
このような構成において、隣り合う貫通孔１５の間には突起部１９が存在するので、突起部間の間隔（ピッチ）を例えば人の手の指先の大きさよりも小さく設定すれば、突起部１９の配置間隔が指先の大きさよりも狭まるので、例えば電子機器の筐体を単独で持ち運ぶ際に指先が貫通孔の上に位置されたとしても、この貫通孔１５への指先の挿入が妨げられる。よって、指先が貫通孔に触れることはなくなる。
【００１７】
筐体１２の一体成形用樹脂材料としては、ＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエンスチレン）、ＡＳＡ（アクリレートスチレンアクリルニトリル）、ＡＥＳ（アクリロニトリルエチレン−プロピレン−ジエンスチレン）等のエンジニアリングプラスチックが挙げられる。また、筐体１２の一部分は、金属材料を用いて形成されてもよい。
【００１８】
なお、本実施例では上部開口部１７（貫通孔１５、突起部１９）を筐体として一体成形しているが、複数の突起部１９は複数の貫通孔１５上にて着脱可能となるように、別体としても形成できる。さらに、突起部１９の形状は平行壁形状に限定されず、他には突起部１９の各々が平行柱状形状として、円柱、角柱、円錐台、角錐台等の形状で形成できる。さらにまた、複数の貫通孔１５及び突起部１９は、筐体１２の天面１４の領域の他には、発熱体１３（下端）の高さ以上の筐体１２の側壁に設けられてもよい。
【００１９】
（動作の説明）
電子機器を動作させると、まず、発熱体１３が発熱して、筐体１２の内部空気が温度上昇し、上昇気流（図１の白抜矢印）が発生し、高温となった内部空気は、発熱体１３の高さ以上にある上部開口部１７の貫通孔１５を通り、貫通孔１５を通過後は広がりながら外気に排気される。このとき、発熱体１３の高さより下の下部開口部１８から吸気が行われる。
【００２０】
高温となった内部空気が通過する貫通孔１５は内部温度とほぼ同等の温度となるが、突起部１９の先端は貫通孔１５から離れて設置されているため、高温の空気に触れにくく、かつ凸部形状によるフィン効果により突起部１９の先端部は温度上昇が抑制される。よって、隣り合う複数の貫通孔１５の各々と複数の突起部１９の各々とは離れていることが好ましい。
【００２１】
（効果の説明）
前記の突起部１９の形状により上部開口部１７の最外面の温度上昇が抑制され、突起部１９の設置間隔を人の指の太さより小さくしたことにより、人が筐体に触れられることができるのは温度の低い凸部の上面付近のみとなるため火傷防止となる。
【００２２】
また、突起部１９を含めた上部開口部１７は一体で形成可能であるため、部材数も削減できる。
【００２３】
本実施例では突起部１９の代表寸法を記載したが、突起部１９の高さを大きくすることにより、さらに凸部先端、つまり上部開口部１７の最外面の温度を低減できる。
【００２４】
また、本実施例は一般的な電子機器の開口部の構造に適用したが、ドライヤー等、高温な空気を排熱する機器の開口部にも適用可能である。
【００２５】
電子機器等の筐体の内部空気を排熱するための開口部の構造において、排気口形状を凸部形状とし、凸部の間隔を指の入らない寸法とし、さらに上記構造を開口部と一体形成（同一部材）で形成できる。
【符号の説明】
【００２６】
１１  電子機器
１２  筐体
１３  電子回路基板（発熱体）
１４  天面
１５  貫通孔
１７  上部開口部
１８  下部開口部
１９  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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