(57)【要約】      （修正有）【課題】プレーナコイル部品の放熱性能を高める。【解決手段】プレーナコイル部品１０は、複数の絶縁層と、少なくとも２つの配線層と、磁性コア４０と、を備え、絶縁層と配線層が交互に並んで接合されたプレーナコイル部品１０であって、少なくとも２つの配線層は、複数の絶縁層のうち、隣り合う２つの絶縁層の間にそれぞれ配置され、最上層と最下層の少なくとも一方が絶縁層で構成された第１絶縁層５１とされ、第１絶縁層５１は、磁性コア４０と交差する配置で延出された延出部５１Ｅを有し、延出部５１Ｅを覆うようにカバー部材７０が配置され、カバー部材７０と延出部５１Ｅは伝熱層６０を介して当接されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層と、少なくとも２つの配線層と、磁性コアと、を備え、前記絶縁層と前記配線層が交互に並んで接合されたプレーナコイル部品であって、
前記少なくとも２つの配線層は、前記複数の絶縁層のうち、隣り合う２つの絶縁層の間にそれぞれ配置され、
最上層と最下層の少なくとも一方が前記絶縁層で構成された第１絶縁層とされ、
前記第１絶縁層は、前記磁性コアと交差する配置で延出された延出部を有し、
前記延出部を覆うようにカバー部材が配置され、前記カバー部材と前記延出部は伝熱層を介して当接されている、プレーナコイル部品。
【請求項２】
前記カバー部材は筐体ケースである、請求項１に記載のプレーナコイル部品。
【請求項３】
前記磁性コアは、前記第１絶縁層における前記延出部以外の部分を覆うように配置され、
前記筐体ケースは、前記延出部と前記磁性コアの双方を覆うように配置され、前記筐体ケースと前記磁性コアは前記伝熱層を介して当接されている、請求項２に記載のプレーナコイル部品。
【請求項４】
前記絶縁層はセラミック材料によって構成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプレーナコイル部品。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプレーナコイル部品を備えて構成されたプレーナトランスであって、
前記配線層は、一次側配線層と、二次側配線層と、を備え、前記一次側配線層と前記二次側配線層が前記絶縁層を介して交互に積層されている、プレーナトランス。
【請求項６】
複数の絶縁層と、少なくとも２つの配線層と、磁性コアと、を備え、前記絶縁層と前記配線層が交互に並んで接合されたプレーナコイル部品であって、
前記少なくとも２つの配線層は、前記複数の絶縁層のうち、隣り合う２つの絶縁層の間にそれぞれ配置され、
最上層と最下層の少なくとも一方が前記絶縁層で構成された第１絶縁層とされ、
前記第１絶縁層は、前記磁性コアと交差する配置で延出された延出部を有し、
前記延出部を覆うようにカバー部材が配置され、
前記カバー部材は、弾性素材からなり、前記延出部に装着されている、プレーナコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、プレーナコイル部品およびプレーナトランスに関する。
【背景技術】
【０００２】
プレーナ型のコイル部品として、特開２０１８−１３３４５６号公報（下記特許文献１）に記載のトランスが知られている。このトランスは、ボビンと、磁性コアと、これらを内部に収容するケースと、を備えている。ボビンに装着されたコイルは、第１コイル部と、第２コイル部と、中間コイル部と、を有する。第１コイル部および第２コイル部は、それぞれ導電性を有する板状の導電体で構成されている。磁性コアとケースの間に放熱用樹脂が充填してあり、コイルからの熱は、ボビン、磁性コア、放熱用樹脂の３つの部材を介してケースに放熱されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１３３４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のトランスでは、コイルからの熱が３つの部材を経由してケースに放熱されているため、熱の伝導効率が悪く、大電力用途において必要な放熱性能が得られない可能性がある。また、同じ電力であってもコイルの小型化が進むと、コイルで発生する損失熱が大きくなるため、やはり必要な放熱性能が得られない可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のプレーナコイル部品は、複数の絶縁層と、少なくとも２つの配線層と、磁性コアと、を備え、前記絶縁層と前記配線層が交互に並んで接合されたプレーナコイル部品であって、前記少なくとも２つの配線層は、前記複数の絶縁層のうち、隣り合う２つの絶縁層の間にそれぞれ配置され、最上層と最下層の少なくとも一方が前記絶縁層で構成された第１絶縁層とされ、前記第１絶縁層は、前記磁性コアと交差する配置で延出された延出部を有し、前記延出部を覆うようにカバー部材が配置され、前記カバー部材と前記延出部は伝熱層を介して当接されている、構成とした。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、プレーナコイル部品の放熱性能を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は本開示の実施形態１のプレーナコイル部品の全体構造を示した斜視図である。
【図２】図２は図１のプレーナコイル部品の上側ケースを外した斜視図である。
【図３】図３は図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図４は図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図５は図３のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】図６は図４の配線基板を拡大して示した断面図である。
【図７】図７は図１のプレーナコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は本開示の実施形態２のプレーナコイル部品の全体構造を示した斜視図である。
【図９】図９は本開示の実施形態３のプレーナコイル部品の全体構造を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
【０００９】
（１）本開示のプレーナコイル部品は、複数の絶縁層と、少なくとも２つの配線層と、磁性コアと、を備え、前記絶縁層と前記配線層が交互に並んで接合されたプレーナコイル部品であって、前記少なくとも２つの配線層は、前記複数の絶縁層のうち、隣り合う２つの絶縁層の間にそれぞれ配置され、最上層と最下層の少なくとも一方が前記絶縁層で構成された第１絶縁層とされ、前記第１絶縁層は、前記磁性コアと交差する配置で延出された延出部を有し、前記延出部を覆うようにカバー部材が配置され、前記カバー部材と前記延出部は伝熱層を介して当接されている、プレーナコイル部品である。
【００１０】
第１絶縁層の延出部が伝熱層を介してカバー部材に当接されているため、配線層からの熱が第１絶縁層、伝熱層の２部材を介してカバー部材に放熱され、高い放熱性能が得られる。したがって、大電量用途もしくは小型化に対応可能なプレーナコイル部品を提供できる。
ここで「少なくとも２つの配線層」とは、１つのコイルを構成する２つ以上の配線層のことであり、コイルの層数が２以上であることを意味する。
【００１１】
（２）前記カバー部材は筐体ケースであることが好ましい。
配線層からの熱が筐体ケースに放熱される。
【００１２】
（３）前記磁性コアは、前記第１絶縁層における前記延出部以外の部分を覆うように配置され、前記筐体ケースは、前記延出部と前記磁性コアの双方を覆うように配置され、前記筐体ケースと前記磁性コアは前記伝熱層を介して当接されている。
磁性コアが伝熱層を介して筐体ケースに当接されているため、配線層からの熱が磁性コア経由でも筐体ケースに放熱され、プレーナコイル部品全体としてさらに高い放熱性能が得られる。
【００１３】
（４）前記絶縁層はセラミック材料によって構成されている。
絶縁層は放熱性の高いセラミック材料によって構成されているため、高い放熱性能が得られる。
【００１４】
（５）上記のプレーナコイル部品を備えて構成されたプレーナトランスであって、前記配線層は、一次側配線層と、二次側配線層と、を備え、前記一次側配線層と前記二次側配線層が前記絶縁層を介して交互に積層されている、プレーナトランスである。
プレーナコイル部品をプレーナトランスに適用した場合、大電力用途もしくは小型化に対応可能なプレーナトランスを提供できる。
【００１５】
（６）本開示のプレーナコイル部品は、複数の絶縁層と、少なくとも２つの配線層と、磁性コアと、を備え、前記絶縁層と前記配線層が交互に並んで接合されたプレーナコイル部品であって、前記少なくとも２つの配線層は、前記複数の絶縁層のうち、隣り合う２つの絶縁層の間にそれぞれ配置され、最上層と最下層の少なくとも一方が前記絶縁層で構成された第１絶縁層とされ、前記第１絶縁層は、前記磁性コアと交差する配置で延出された延出部を有し、前記延出部を覆うようにカバー部材が配置され、前記カバー部材は、弾性素材からなり、前記延出部に装着されている、プレーナコイル部品としてもよい。
【００１６】
第１絶縁層の延出部がカバー部材に当接されているため、配線層からの熱が第１絶縁層を介してカバー部材に放熱され、高い放熱性能が得られる。したがって、大電量用途もしくは小型化に対応可能なプレーナコイル部品を提供できる。
ここで「少なくとも２つの配線層」とは、１つのコイルを構成する２つ以上の配線層のことであり、コイルの層数が２以上であることを意味する。
【００１７】
［本開示の実施形態１の詳細］
本開示のプレーナコイル部品１０の具体例を、図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１８】
［プレーナコイル部品の全体構造］
本開示のプレーナコイル部品１０（以下「コイル部品１０」と略していう）は、産業上のパワーエレクトロニクス電源、特に電気自動車用充電ステーション、電気自動車用車載充電器、工業用ＩＨ等の高周波電源等に用いるスイッチング電源に適用可能なプレーナトランスである。
【００１９】
本開示ではコイル部品１０の一例としてプレーナトランスを説明しているが、コイル部品１０はプレーナトランスに限らず、チョークコイル、インダクタ等、パワーエレクトロニクス分野において広く適用可能である。
【００２０】
図１に示すコイル部品１０は、配線基板１１と、磁性コア４０と、筐体ケース７０と、を備えている。配線基板１１は、図６に示すように、複数の絶縁層５０と、少なくとも２つの配線層２０、３０と、を備えて構成されている。本開示における配線層２０、３０は、一次側配線層２０と、二次側配線層３０と、を含む。
【００２１】
絶縁層５０と各配線層２０、３０は交互に並んで積層されている。具体的には最下層が絶縁層５０、下から２層目が一次側配線層２０、下から３層目が絶縁層５０、下から４層目が二次側配線層３０とされ、以後この順に並んで積層され、最上層が絶縁層５０とされている。各層はこれらの順に積層された状態で焼成されることによって互いに接合されている。
【００２２】
本開示では配線基板１１の一例として５つの絶縁層５０と２つの一次側配線層２０と２つの二次側配線層３０とを備える多層構造の配線基板１１を説明しているが、絶縁層５０および各配線層２０、３０の数はこれに限定されない。
【００２３】
図５に示すように、本開示の配線基板１１の平面形状は長方形状であるが、長方形以外の多角形、円形、楕円形等であってもよい。配線基板１１の中央部には貫通孔１２が形成されている。貫通孔１２は平面視で長方形状の孔とされ、配線基板１１を上下方向に貫通する形態とされている。貫通孔１２には、図３に示すように、磁性コア４０の後述する中足部４１が挿通されている。貫通孔１２および中足部４１はいずれも長方形とされているが、長方形以外の多角形、円形、楕円形等であってもよい。
【００２４】
［絶縁層］
絶縁層５０は上面および下面を有する。絶縁層５０は、セラミックを主成分とする。「主成分」とは、８０質量％以上含有される成分を意味する。絶縁層５０を構成するセラミックとしては、例えばアルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、低温焼成セラミックス等が挙げられる。これらのセラミックは単体で、または２種以上組み合わせて使用できる。
【００２５】
絶縁層５０は、図２に示すように、磁性コア４０と直交する配置とされている。複数の絶縁層５０のうち最上層が第１絶縁層５１とされている。第１絶縁層５１は、磁性コア４０と直交する配置で延出された２つの延出部５１Ｅを有している。延出部５１Ｅの延出端部は、筐体ケース７０の外周端面７１と揃うように長さが設定されている。
【００２６】
複数の絶縁層５０のうち最下層が第２絶縁層５２とされている。第２絶縁層５２は、磁性コア４０と直交する配置で延出された２つの延出部５２Ｅを有している。延出部５２Ｅの延出端部は、筐体ケース７０の外周端面７１と揃うように長さが設定されている。
【００２７】
［配線層］
一次側配線層２０は上面および下面を有する。また、一次側配線層２０は、導電性を有し、主成分として金属を含む。この金属としては、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、白金、ニッケル、チタン、クロム、モリブデン、タングステン、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、コスト、導電性、熱伝導性、および強度の観点から、銅が好ましい。したがって、一次側配線層２０として、銅箔または銅板が好適に使用できる。本開示の二次側配線層３０は一次側配線層２０と同じ材質とされているが、一次側配線層２０と異なる材質であってもよい。
【００２８】
一次側配線層２０は、図５に示すように、環状部２１と、２つの一次側電極２２と、２つのつなぎ部２３と、を有する。つなぎ部２３は、環状部２１の端部と一次側電極２２をつなぐ部分である。
【００２９】
環状部２１は一次側コイルを構成する部分である。環状部２１の平面形状は長方形状とされているが、長方形以外の円形、正方形、多角形等の環状であってもよい。環状部２１の巻き数は１巻きとされているが、２巻き以上であってもよい。環状部２１は貫通孔１２の外周側に配されている。
【００３０】
一次側電極２２の平面形状は長方形とされているが、長方形以外の円形、正方形、多角形等であってもよい。一次側電極２２にはボルト孔が貫通して設けられており、図示しない一次側電線がボルト締結により接続されるようになっている。
【００３１】
隣り合う２つの一次側配線層２０は、図示はしないものの、接続導体を介して電気的に接続されている。接続導体は、例えば銀ロウと銅チップとから構成されている。銀ロウ以外の接合材として例えば銀−銅合金等の金属ロウ材や、錫−銀−銅合金等の半田材を用いてもよい。また、銅チップ以外の金属部材として例えば銅合金等の金属チップを用いてもよいし、銅チップの形状は平面形状が円形のブロック体に限らず、楕円形や多角形のブロック体でもよい。
【００３２】
二次側配線層３０は、一次側配線層２０と同様の構成とされ、環状部３１と、２つの二次側電極３２と、図示しない２つのつなぎ部と、を有する。二次側配線層３０の構成については一次側配線層２０と同様であるため、その説明を省略する。
【００３３】
［磁性コア］
磁性コア４０はフェライト製の磁性体である。図４に示すように、磁性コア４０は２つのＥ型コアによって閉磁路が形成されたものである。磁性コア４０は配線基板１１の一次側コイルおよび二次側コイルと直交する配置とされ、配線基板１１の貫通孔１２に挿通される中足部４１と、中足部４１の左右両側に配される２つの外足部４２と、を有している。磁性コア４０の中足部４１および２つの外足部４２は、各配線層２０、３０の各環状部２１、３１を取り囲むように配置される。
【００３４】
［筐体ケース］
筐体ケース７０は、図１に示すように、上側ケース７０Ｕと、下側ケース７０Ｌと、を備える。筐体ケース７０は、熱伝導性を有し、主成分として金属を含む。この金属としては、例えば、アルミニウム、鉄、銀、金、白金、ニッケル、チタン、クロム、モリブデン、タングステン、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、コスト、重量、熱伝導性、および強度の観点から、アルミニウムが好ましい。また、筐体ケース７０の製造方法としては、アルミダイキャストが好ましい。
【００３５】
上側ケース７０Ｕの上面には複数のリブ７２が等間隔に並んで設けられている。これらのリブ７２によって筐体ケース７０の表面積が多くなり、筐体ケース７０の冷却性能が高くなっている。また、これらのリブ７２によって筐体ケース７０の剛性も高くなっている。
【００３６】
図３に示すように、上側ケース７０Ｕは、第１絶縁層５１の２つの延出部５１Ｅに向けて下方に突出した２つの上側突部７３Ｕを備える。上側突部７３Ｕと第１絶縁層５１の延出部５１Ｅは伝熱層６０を介して接着されている。伝熱層６０は、例えば放熱シート、放熱グリスである。配線層２０、３０からの熱は、第１絶縁層５１、伝熱層６０を介して上側ケース７０Ｕの上側突部７３Ｕに放熱される。
【００３７】
下側ケース７０Ｌは、第２絶縁層５２の延出部５２Ｅに向けて上方に突出した下側突部７３Ｌを備える。下側突部７３Ｌと第２絶縁層５２の延出部５２Ｅは伝熱層６０を介して接着されている。配線層２０、３０からの熱は、第２絶縁層５２、伝熱層６０を介して下側ケース７０Ｌの下側突部７３Ｌに放熱される。
【００３８】
配線層２０、３０からの熱の一部は磁性コア４０にも伝わる。磁性コア４０は、第１絶縁層５１における延出部５１Ｅ以外の部分を覆うように配置されている。上側ケース７０Ｕは延出部５１Ｅと磁性コア４０の双方を覆うように配置されている。上側ケース７０Ｕには、磁性コア４０を内部に収容する上側収容部７４Ｕが設けられている。このため、上側ケース７０Ｕの上側収容部７４Ｕと磁性コア４０とは伝熱層６０を介して接着されている。磁性コア４０に伝わった熱は、伝熱層６０を介して上側ケース７０Ｕの上側収容部７４Ｕに放熱される。
【００３９】
磁性コア４０は、第２絶縁層５２における延出部５２Ｅ以外の部分を覆うように配置されている。下側ケース７０Ｌは延出部５２Ｅと磁性コア４０の双方を覆うように配置されている。下側ケース７０Ｌには、磁性コア４０を内部に収容する下側収容部７４Ｌが設けられている。このため、下側ケース７０Ｌの下側収容部７４Ｌと磁性コア４０とは伝熱層６０を介して接着されている。磁性コア４０に伝わった熱は、伝熱層６０を介して下側ケース７０Ｌの下側収容部７４Ｌに放熱される。
【００４０】
［コイル部品の製造方法］
コイル部品１０は、図７に示すように、貫通孔形成工程、層配置工程、接合工程と、筐体ケース装着工程と、を備える製造方法によって得られる。
【００４１】
＜貫通孔形成工程＞
本工程では、複数の絶縁層５０が形成されるとともに、これらの絶縁層５０に、これらの絶縁層５０を厚み方向に貫通する貫通孔が形成される。
【００４２】
本工程では、最初に未焼結セラミックがセラミック基板状に成形される。具体的には、まず、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、および可塑剤等の添加剤が混合されることで、スラリーが得られる。次に、このスラリーが周知の方法によってシート状に成形されることで、基板状の未焼結セラミック（いわゆるセラミックグリーンシート）が得られる。
【００４３】
得られた複数のセラミックグリーンシートの中央部に、穿設等により、貫通孔が形成される。その後、セラミックグリーンシートが焼結されることで、セラミック製の複数の絶縁層５０が得られる。
【００４４】
＜層配置工程＞
本工程では、複数の絶縁層５０と複数の配線層２０、３０が交互に並んで積層される。具体的には、最下層となる第２絶縁層５２の上面に、下から２層目となる一次側配線層２０が配置され、一次側配線層２０の上面に、下から３層目となる絶縁層５０が配置される。次に、絶縁層５０の上面に、下から４層目となる二次側配線層３０が配置される。隣り合う２つの一次側配線層２０は、適宜、接続導体を用いて導通可能に接続され、隣り合う２つの二次側配線層３０は、適宜、接続導体を用いて導通可能に接続される。最上層である第１絶縁層５１が配置されることで積層体が得られ、貫通孔１２が形成される。
【００４５】
＜接合工程＞
本工程では、層配置工程で得られた積層体が焼成炉に通される。接続導体の接合部は、焼成炉を通過する過程で溶融および固化される。これにより、隣り合う２つの一次側配線層２０が接続導体によって接合され、隣り合う２つの二次側配線層３０が接続導体によって接合される。これにより、配線基板１１が形成される。
【００４６】
＜筐体ケース装着工程＞
本工程では、配線基板１１に磁性コア４０と筐体ケース７０とが装着される。具体的には磁性コア４０の下側コア４０Ｌが配線基板１１に装着され、上側コア４０Ｕが配線基板１１に装着される。次に、各延出部５１Ｅ、５２Ｅに伝熱層６０が接着され、磁性コア４０の上下面にも伝熱層６０が接着されることでサブアッシー１３が形成される。この後、図２に示すように、サブアッシー１３が下側ケース７０Ｌに載置される。そして、サブアッシー１３の上に上側ケース７０Ｕが載置され、上下両側ケース７０Ｕ、７０Ｌがボルト締結されることで図１に示すコイル部品１０が得られる。
【００４７】
［効果］
以上詳述した実施形態１によれば、以下の効果が得られる。
（１）第１絶縁層５１の延出部５１Ｅが伝熱層６０を介して筐体ケース７０に接着されているため、配線層２０、３０からの熱が第１絶縁層５１、伝熱層６０の２部材を介して筐体ケース７０に放熱されるため、高い放熱性能が得られる。したがって、大電量用途もしくは小型化に対応可能なプレーナコイル部品１０を提供できる。
【００４８】
（２）磁性コア４０が伝熱層６０を介して筐体ケース７０に接着されているため、配線層２０、３０からの熱が磁性コア４０経由でも筐体ケース７０に放熱されるため、プレーナコイル部品１０全体としてさらに高い放熱性能が得られる。
【００４９】
（３）絶縁層５０は放熱性の高いセラミック材料によって構成されているため、高い放熱性能が得られる。
【００５０】
（４）プレーナコイル部品１０をプレーナトランスに適用した場合、大電力用途もしくは小型化に対応可能なプレーナトランスを提供できる。
【００５１】
［本開示の実施形態２の詳細］
本開示のプレーナコイル部品２１０は、実施形態１の筐体ケース７０を備えておらず、一対の金属バンド２７０を備えている点で、実施形態１のプレーナコイル部品１０とは異なる。プレーナコイル部品２１０は、金属製のベース部材２８０を備えている。これら以外の構成については実施形態１と同じであるため、その説明を省略するものとし、実施形態１と同一の符号を用いるものとする。ベース部材２８０は板状をなし、図示しないボディにボルトで固定されるようになっている。
【００５２】
磁性コア４０の下面とベース部材２８０との間には、コア側伝熱層２６０が挟持されている。配線層２０、３０からの熱は、伝熱層６０、磁性コア４０、およびコア側伝熱層２６０を介してベース部材２８０に放熱される。
【００５３】
第１絶縁層５１は、磁性コア４０と直交する配置で延出された２つの延出部５１Ｅを有している。各延出部５１Ｅには、バンド側伝熱層２６１がそれぞれ載置されている。金属バンド２７０は、バンド側伝熱層２６１に上方から接触した押さえ部２７１と、押さえ部２７１の幅方向両側縁からベース部材２８０に向けて延びる一対の脚部２７２と、一対の脚部２７２の延出端からベース部材２８０の上面に沿って延びる一対のベース固定部２７３と、を備えて構成されている。
【００５４】
金属バンド２７０は、金属製の板材を母材として、板金加工（打ち抜き加工および曲げ加工）を施すことによって形成されている。一対のベース固定部２７３は、ベース部材２８０の上面に対して溶接などの固定手段で固定されている。各ベース固定部２７３をベース部材２８０の上面に固定すると、押さえ部２７１がバンド側伝熱層２６１に密着し、これに伴ってバンド側伝熱層２６１が延出部５１Ｅに密着する。したがって、配線層２０、３０からの熱は、延出部５１Ｅ、バンド側伝熱層２６１、および金属バンド２７０を介してベース部材２８０に放熱される。
【００５５】
本開示の実施形態２のプレーナコイル部品２１０によると、実施形態１の筐体ケース７０が不要になるため、金属材料の使用量が減り、材料コストを削減できる。また、本開示の実施形態２のプレーナコイル部品２１０によると、実施形態１の筐体ケース７０の製造に必要なアルミダイキャスト加工が不要になり、金属製の板材を母材として板金加工を行うことで製造できるため、製造コストも削減できる。さらに、本開示の実施形態１と同様に、延出部５１Ｅから放熱するという放熱経路を維持できる。
【００５６】
［本開示の実施形態３の詳細］
本開示の実施形態３のプレーナコイル部品３１０は、実施形態２の一対のバンド側伝熱層２６１と一対の金属バンド２７０とを備えておらず、一対のゴムバンド３７０を備えている点で、実施形態２のプレーナコイル部品２１０とは異なる。
【００５７】
ゴムバンド３７０は、延出部５１Ｅに上方から接触した押さえ部３７１と、押さえ部３７１の幅方向両側縁からベース部材２８０に向けて延びる一対の脚部３７２と、一対の脚部３７２の延出端からベース部材２８０の上面に沿って延びる一対のベース固定部３７３と、を備えて構成されている。
【００５８】
一対のベース固定部３７３は、ベース部材２８０の上面に対して接着剤などの固定手段で固定されている。押さえ部３７１は延出部５１Ｅに直接接触しており、各ベース固定部３７３をベース部材２８０の上面に固定すると、押さえ部３７１が延出部５１Ｅに密着する。したがって、配線層２０、３０からの熱は、延出部５１Ｅ、およびゴムバンド３７０を介してベース部材２８０に放熱される。
【００５９】
本開示の実施形態３のプレーナコイル部品３１０によると、バンド側伝熱層２６１が不要になり、ゴムバンド３７０によって延出部５１Ｅからベース部材２８０の上面に直接熱を伝えることができる。また、バンド側伝熱層２６１が不要になるため材料コストを削減できる。
【００６０】
［他の実施形態］
（１）上記実施形態１では第１絶縁層５１と第２絶縁層５２の双方が筐体ケース７０に放熱されるものとしたが、第１絶縁層５１のみが筐体ケース７０に放熱されるものとしてもよい。
【００６１】
（２）上記実施形態１から３ではプレーナコイル部品１０は一次側配線層２０と二次側配線層３０を備える構成としていたが、プレーナコイル部品は一次側配線層のみを備える構成としてもよい。
【００６２】
（３）上記実施形態１では筐体ケース７０と各延出部５１Ｅ、５２Ｅとが伝熱層６０を介して接着されているものとしたが、筐体ケース７０と各延出部５１Ｅ、５２Ｅとが伝熱層６０を介して当接しているものとしてもよい。
【００６３】
（４）上記実施形態２では押さえ部２７１がバンド側伝熱層２６１に密着し、バンド側伝熱層２６１が延出部５１Ｅに密着するものとしたが、押さえ部２７１がバンド側伝熱層２６１に当接し、バンド側伝熱層２６１が延出部５１Ｅに当接するものとしてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１０…プレーナコイル部品
１１…配線基板
１２…貫通孔
１３…サブアッシー
２０…一次側配線層
２１…環状部
２２…一次側電極
２３…つなぎ部
３０…二次側配線層
３１…環状部
３２…二次側電極
４０…磁性コア
４１…中足部
４２…外足部
５０…絶縁層
５１…第１絶縁層
５１Ｅ…延出部
５２…第２絶縁層
５２Ｅ…延出部
６０…伝熱層
７０…筐体ケース
７０Ｕ…上側ケース
７０Ｌ…下側ケース
７１…外周端面
７２…リブ
７３Ｕ…上側突部
７３Ｌ…下側突部
７４Ｕ…上側収容部
７４Ｌ…下側収容部
２１０…プレーナコイル部品
２６０…コア側伝熱層  ２６１…バンド側伝熱層
２７０…金属バンド（カバー部材）
２７１…押さえ部  ２７２…脚部  ２７３…ベース固定部
２８０…ベース部材
３１０…プレーナコイル部品
３７０…ゴムバンド（カバー部材）
３７１…押さえ部  ３７２…脚部  ３７３…ベース固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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