(57)【要約】【課題】精度良く異常加熱を検知可能な誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】被加熱物を加熱する加熱コイル１１と、被加熱物の底面温度を検知するとともに、加熱コイル１１の捲回軸Ｐを中心とする同心円Ｃの円周を外郭として含む領域に、温度によって抵抗変化が生じる線状の導体９３を備えて構成される温度検知部２０とを備え、温度検知部２０は、捲回軸Ｐを囲うように複数配置され、扇形の弧を含む領域によって形成される第１温度検知部３０と、捲回軸Ｐを囲うように、同心円Ｃの周方向に延びる帯状の領域によって形成される第２温度検知部４０とを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を加熱する加熱コイルと、
前記被加熱物の底面温度を検知するとともに、前記加熱コイルの捲回軸を中心とする同心円の円周を外郭として含む領域に、温度によって抵抗変化が生じる線状の導体を備えて構成される温度検知部とを備え、
前記温度検知部は、
前記捲回軸を囲うように複数配置され、扇形の弧を含む領域によって形成される第１温度検知部と、
前記捲回軸を囲うように、前記同心円の周方向に延びる帯状の領域によって形成される第２温度検知部とを含む
ことを特徴とする、誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記同心円の径方向における前記温度検知部の長さをＬとすると、前記第２温度検知部は、前記温度検知部の外縁から前記同心円の径方向に０．４Ｌ以上０．６Ｌ以下の間に形成される中央第２温度検知部を含む
ことを特徴とする、請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記同心円の径方向における前記温度検知部の長さをＬとすると、前記第２温度検知部は、前記温度検知部の内縁から前記径方向に０．２Ｌ以下の間に形成される内側第２温度検知部を含む
ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
前記同心円の径方向における前記温度検知部の長さをＬとすると、前記第２温度検知部は、前記温度検知部の外縁から前記径方向に０．３Ｌ以下の間に形成される外側第２温度検知部を含む
ことを特徴とする、請求項１〜３の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項５】
前記外側第２温度検知部は、前記外側第２温度検知部に含まれる前記導体の長さが前記温度検知部に含まれる前記導体の全長の５０％以上になるように形成される
ことを特徴とする、請求項４に記載の誘導加熱調理器。
【請求項６】
前記温度検知部は、前記温度検知部における直径３０ｍｍの任意の円内に存在する前記導体の長さが、前記温度検知部に含まれる前記導体の全長の１０％以上になるように形成される
ことを特徴とする、請求項１〜５の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項７】
前記第２温度検知部は、前記同心円の周方向全域に亘って形成される
ことを特徴とする、請求項１〜６の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項８】
前記第２温度検知部は、前記同心円の同一径において周方向に複数形成される
ことを特徴とする、請求項１〜６の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項９】
前記第２温度検知部は、前記同心円において異なる径の位置で複数形成される
ことを特徴とする、請求項１〜８の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１０】
前記第２温度検知部は、前記第２温度検知部を円弧とする円の円周長に対し、０．１倍以上の長さを有する
ことを特徴とする、請求項１〜９の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１１】
前記第２温度検知部は、前記第１温度検知部の形成面とは異なる面に形成される
ことを特徴とする、請求項１〜１０の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１２】
前記第１温度検知部は、前記同心円の径方向に複数並んで形成される
ことを特徴とする、請求項１〜１１の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１３】
隣接する前記第１温度検知部の間には、前記第２温度検知部が形成される
ことを特徴とする、請求項１２に記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
加熱コイルへの高周波電流の通電により発生する磁束によって鍋等の被加熱物を加熱する誘導加熱調理器が知られている。被加熱物での局所的な異常加熱を検知するため、被加熱物が載置されるプレート下面には、温度検知部が設置される。温度検知部の設置に関する技術として特許文献１に記載の技術が知られている。
【０００３】
特許文献１には、被加熱物を載置する載置部を有したプレートと、プレートの下方に設けられ被加熱物を加熱する加熱コイルと、加熱コイルと対向したプレートの下面に、温度に応じて導体抵抗が変化する線状の導電材料からなる温度検知部とを設け、温度検知部を、加熱コイルの周方向に複数に等分した領域それぞれに配置した誘導加熱調理器が記載されている（特に要約書参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−２９０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の技術では、周方向に複数配置された温度検知部により、加熱コイルの捲回方向における異常加熱が検知される。具体的には、複数の温度検知部のうち、温度変化率が大きな温度検知部の位置での異常加熱が検知される（特に段落００４１参照）。しかし、捲回方向全域に亘って例えば環状の異常加熱が生じた場合、複数の温度検知部の全てで同様の温度変化率が示される。この結果、複数の温度検知部の間で温度変化率に大きな違いが無いことから、環状の異常加熱を検知することができない。従って、従来の誘導加熱調理器での異常加熱の検知精度には改善の余地がある。
【０００６】
本発明は、精度良く異常加熱を検知可能な誘導加熱調理器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の誘導加熱調理器は、被加熱物を加熱する加熱コイルと、前記被加熱物の底面温度を検知するとともに、前記加熱コイルの捲回軸を中心とする同心円の円周を外郭として含む領域に、温度によって抵抗変化が生じる線状の導体を備えて構成される温度検知部とを備え、前記温度検知部は、前記捲回軸を囲うように複数配置され、扇形の弧を含む領域によって形成される第１温度検知部と、前記捲回軸を囲うように、前記同心円の周方向に延びる帯状の領域によって形成される第２温度検知部とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、精度良く異常加熱を検知可能な誘導加熱調理器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態の誘導加熱調理器の外観斜視図である。
【図２】第１実施形態の誘導加熱調理器を構成する加熱コイルを示す図である。
【図３】第１実施形態の誘導加熱調理器を構成するトッププレートの下面に配置された温度検知部を示す図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】第１実施形態の誘導加熱調理器を構成する温度検知部の領域を示す図である。
【図６】第１実施形態の誘導加熱調理器に備えられる温度検知部を拡大して示す図である。
【図７】第１実施形態の誘導加熱調理器において行われる異常加熱検知フローである。
【図８】第２実施形態の誘導加熱調理器を構成するトッププレートの下方に配置された温度検知部を示す図である。
【図９】第３実施形態の誘導加熱調理器を構成するトッププレートの下方に配置された温度検知部を示す図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ線断面図であり、図９において第１温度検知部と第２温度検知部とが交差する部分を示す図である。
【図１１】第４実施形態の誘導加熱調理器を構成するトッププレートの下方に配置された温度検知部を示す図である。
【図１２】第４実施形態の誘導加熱調理器を構成する温度検知部の領域を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態を図面を適宜参照しながら説明する。同じ部材については同じ符号を付すものとし、重複する説明は省略する。また、各実施形態は組み合わせて実施できる。以下、説明の簡略化のために、「誘導加熱調理器」を単に「加熱調理器」ということがある。
【００１１】
図１は、第１実施形態の加熱調理器１００の外観斜視図である。加熱調理器１００は、例えばシステムキッチン１０に設置される。加熱調理器１００は、鍋、フライパン等の被加熱物が載置される載置部１を複数備える。載置部１は、加熱調理器１００を構成するトッププレート７（例えばガラス製、セラミック製）の上面に形成され、例えば直径が１２０ｍｍの円である。載置部１は、被加熱物の載置の目印になるように、トッププレート７の上面に有色の耐熱塗料によって円形に区切られることで形成される。
【００１２】
詳細は図２を参照しながら後記するが、載置部１の下方（トッププレート７の下方）には、被加熱物を加熱する加熱コイル１１（図１では図示しない）を備える。加熱コイル１１には、例えば２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ程度の高周波電流が通電される。これにより、載置部１と交差するように磁束が発生し、発生した磁束によって載置部１上の被加熱物が加熱される。
【００１３】
加熱調理器１００の上面であって前側には、載置部１に載置した被加熱物への加熱条件（例えば加熱強度等）を表示する表示部４（例えば液晶表示パネル）が配置される。表示部４のさらに前側には、加熱調理器１００の載置部１に載置した被加熱物への加熱条件を設定する設定部５（例えば操作ボタン）が配置される。
【００１４】
加熱調理器１００の前側には、例えば魚等の食材をオーブン（図示しない）に入れるための扉２が配置される。オーブンで発生した煙は、トッププレート７の後ろ側に配置された排気口６を通じて調理庫外に排出される。オーブンでの加熱条件は、扉２の右側に配置された設定部３（例えば操作ボタン）により設定可能である。
【００１５】
図２は、第１実施形態の加熱調理器１００を構成する加熱コイル１１を示す図である。図２において破線で示す温度検知部２０は、後記する図３以降において実線で示しながら説明する。図２には、トッププレート７（図１）の下面に配置される温度検知部２０と、トッププレート７の上面に形成される載置部１（図１）とを破線で示している。
【００１６】
加熱コイル１１は、トッププレート７の載置部１に載置される被加熱物（図示しない）を加熱するものである。被加熱物は、鍋、フライパン等である。加熱コイル１１は、図１に示すトッププレート７の下方に配置される。加熱コイル１１は、円の外郭を備えて形成される。加熱コイル１１は、内側に配置される環状の内側コイル１１ａと、外側に配置される環状の外側コイル１１ｂとを備える。内側コイル１１ａと外側コイル１１ｂとは同心円状に構成され、それぞれは捲回軸Ｐを有する。即ち、内側コイル１１ａの捲回軸と、外側コイル１１ｂの捲回軸とは一致する。以下、これらの捲回軸を総称して「加熱コイル１１の捲回軸Ｐ」という。加熱コイル１１は、例えば、いずれも図示しないが、例えば円筒等の枠体に、例えば銅線等の導体線を捲回することで構成される。
【００１７】
また、内側コイル１１ａと外側コイル１１ｂとの間には、被加熱物（図示しない）の底面温度を測定するための赤外線センサ１２が配置される。赤外線センサ１２は、トッププレート７に形成された窓を通じて被加熱物の底面に赤外線を照射する。これにより、赤外線照射部分における被加熱物の底面温度が検知される。
【００１８】
図３は、第１実施形態の加熱調理器１００を構成するトッププレート７の下面に配置された温度検知部２０を示す図である。温度検知部２０は、トッププレート７の載置部１に載置された被加熱物の底面温度を検知するものである。温度検知部２０は、加熱コイル１１の捲回軸Ｐを中心とする同心円Ｃの円周（外縁２０ａ）を外郭として含む領域に、温度によって抵抗変化が生じる線状の導体９３を備えて構成される。
【００１９】
なお、同心円Ｃの直径は例えば１２０ｍｍ程度である。また、温度検知部２０の内縁２０ｂは、最も内側の温度検知部２０の縁を結んで得られ、捲回軸Ｐを中心とする円、具体的には加熱調理器１００では、径が異なる２つの円弧（同心円の円弧）の組み合わせにより構成される。
まず、導体９３について、図４を参照しながら説明する。
【００２０】
図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。トッププレート７の下面には、耐熱層９１が形成される。耐熱層９１は、例えば、トッププレート７の下面への耐熱塗料の塗布及び乾燥により形成される。耐熱層９１の下面には、例えば銀等の金属により構成される線状の導体９３，９３が形成される。加熱調理器１００では、一組の導体９３，９３が同一面に等間隔（即ち平行）に備えられる。一組の導体９３，９３には、図３及び図４の例では、接続部２８（図３参照）を介して交流電源装置（図示しない）及び後記する抵抗計（図示しない）が接続され、交流電流が流れる。導体９３，９３は、耐熱層９２により覆われる。耐熱層９２は、例えば、導体９３，９３を覆うように耐熱層９１全面への耐熱塗料の塗布及び乾燥により形成される。
【００２１】
導体９３は、温度によって抵抗変化が生じる材料（例えば金属材料）により構成される。具体的には例えば銀等であり、例えば銀ペーストを用いたスクリーン印刷等により形成可能である。加熱調理器１００では、加熱コイル１１への通電中、導体９３に交流電流が流れる。そして、加熱コイル１１の通電中、抵抗計を用いた導体９３の抵抗変化を測定することで、導体９３が配置された部分の被加熱物の温度（底面温度）を把握できる。
【００２２】
図３に戻って、温度検知部２０は、導体９３を矩形波状に周方向に連続配置した領域を含んで構成される。温度検知部２０は、円形の載置部１の周方向での局所的な異常加熱を検知する第１温度検知部３０と、円形の載置部１における周方向の略全域に亘る環状の異常加熱を検知する第２温度検知部４０とを備える。
【００２３】
第１温度検知部３０は、捲回軸Ｐを囲うように複数配置され、扇形の弧を含む領域によって形成される。図３に示す例では、第１温度検知部３０の外郭は、扇形の弧によって構成され、この扇形の弧は、同心円Ｃの円周の一部を構成するものである。第１温度検知部３０は、円環を周方向に複数分割したような形状を有する。また、第１温度検知部３０は、同心円Ｃの径方向に複数並んで形成される。図３に示す例では、第１温度検知部３０は、周方向に８つ、径方向に２つ配置される。
【００２４】
周方向への第１温度検知部３０の数を複数にすることで、周方向での局所的な異常加熱の位置を検知できる。また、径方向への第１温度検知部３０の数を複数にすることで、径方向に隣接する第１温度検知部３０の間に第２温度検知部４０（後記する）を形成できる。
【００２５】
径方向に隣接する第１温度検知部３０同士、即ち、第１温度検知部３１ａと第１温度検知部３１ｂとは、導体９３により接続される。即ち、第１温度検知部３１ａを構成する導体９３は、一筆書きにより、隣接する第１温度検知部３１ｂをも構成する。また、第１温度検知部３１ａには、接続部２１を介して、図示しない交流電源装置及び抵抗計に接続される。
【００２６】
第１温度検知部３１ａ，３１ｂへの通電中、第１温度検知部３１ａ及び第１温度検知部３１ｂの少なくとも一方で局所的な異常加熱が生じた場合、第１温度検知部３１ａ及び第１温度検知部３１ｂを構成する導体９３での抵抗変化が生じる。生じた抵抗変化は、接続部２１を介して接続された抵抗計により検知される。抵抗変化の検知により、周方向での局所的な異常加熱を検知できる。同様に、第１温度検知部３２ａ〜３８ａと、第１温度検知部３２ｂ〜３８ｂとも、それぞれ、導体９３により接続される。そして、それぞれ、接続部２２〜２８を介して、図示しない交流電源装置及び抵抗計に接続される。
【００２７】
第１温度検知部３１ａ〜３８ａ及び第１温度検知部３１ｂ〜３８ｂにそれぞれ備えられる導体９３のそれぞれの合計長さは、全て等しくなっている。即ち、各接続部２１〜２８から第１温度検知部３０に入り、再び接続部２１〜２８に至るまでの導体９３の長さは、各接続部２１〜２８を備える各第１温度検知部３０で等しくなっている。これにより、一定電流を流したときの抵抗変化に基づき、異常加熱を検知できる。ただし、導体９３の長さは必ずしも等しくなる必要はなく、例えば長さに応じてソフトウェアによる補正を行い、抵抗変化に基づく異常加熱の検知を行ってもよい。
【００２８】
第２温度検知部４０は、捲回軸Ｐを囲うように、同心円Ｃの周方向に延びる帯状の領域によって形成される。即ち、第２温度検知部４０は、同心円Ｃの周方向に沿って平行に配置された一組の導体９３によって形成される帯の形状の領域により構成される。特に、図３に示す例では、第２温度検知部４０は、一部途切れはあるものの、概ね、同心円Ｃの周方向全域に亘って環状に形成される。これにより、第２温度検知部４０の長さをできるだけ長くでき、環状の異常加熱に起因する抵抗変化の大きさを大きくできる。この結果、環状の異常加熱の検知精度を向上できる。
【００２９】
なお、ここでいう概ね全域とは、多少の切れ目を有しているが、環状の異常加熱を検知できる程度の長さで周方向に延在している形態をいう。具体的には例えば、第２温度検知部４０が形成されていない部分（切れ目）の周方向長さが、第２温度検知部４０を円弧として含む円の周長の１０％以下である形態をいう。
また、帯状の第２温度検知部４０とは、例えば、温度検知部２０の径方向長さをＬとしたときに（後記する）、例えば幅が例えば０．１Ｌ以下である第２温度検知部４０をいう。
【００３０】
第２温度検知部４０は、複数の外側第２温度検知部４１〜４４を含み、これらは温度検知部２０の外側近くで、同心円Ｃの同一径において周方向に形成される。従って、同心円Ｃの概ね周方向全域に亘って環状に形成される第２温度検知部４０は、外側第２温度検知部４１〜４４を連続して配置することで構成される。複数の第２温度検知部４０を備えることで、全て繋げる場合と比べて、第２温度検知部４０の形成を行い易くできる。
【００３１】
第２温度検知部４０は、温度検知部２０の内側近くで、周方向に形成される内側第２温度検知部４５を含む。内側第２温度検知部４５を含むことで、載置部１（図１参照）から被加熱物がはみ出して載置された場合であっても、内側第２温度検知部４５の上方に被加熱物を配置できる。これにより、内側第２温度検知部４５を用いて異常加熱を検知できる。
【００３２】
外側第２温度検知部４１〜４４と内側第２温度検知部４５とは、一筆書きで構成され、導体９３により接続される。また、外側第２温度検知部４１〜４４及び内側第２温度検知部４５には、接続部２９を介して、図示しない交流電源装置及び抵抗計に接続される。従って、外側第２温度検知部４１〜４４及び内側第２温度検知部４５への通電中、外側第２温度検知部４１〜４４及び内側第２温度検知部４５の少なくとも一方で異常加熱が生じた場合、外側第２温度検知部４１〜４４及び内側第２温度検知部４５を構成する導体９３での抵抗変化が生じる。生じた抵抗変化は、接続部２９を介して接続された抵抗計により検知される。抵抗変化の検知により、環状の異常加熱を検知できる。
【００３３】
第２温度検知部４０は、温度検知部２０の外郭をなす円の周方向において、ある程度の長さを有して構成される。具体的には、第２温度検知部４０は、第２温度検知部４０を円弧とする円の円周長に対し、０．１倍以上の長さを有する。より具体的には、例えば上記の外側第２温度検知部４１〜４４は、それぞれ、外側第２温度検知部４１〜４４を円弧とする円（同一径における円）の円周長に対して０．２５倍の長さを有する（中心角が９０°）。第２温度検知部４０がある程度の長さを有することで、周方向全域に亘る異常加熱を検知できる。
【００３４】
第２温度検知部４０は、上記のように、隣接する第１温度検知部３０の間に形成される。このようにすることで、第２温度検知部４０を径方向の任意の位置で形成し易くできる。これにより、第２温度検知部４０を、温度検知部２０の最も内側又は最も外側以外の部分に形成できる。
【００３５】
また、第２温度検知部４０は、外側第２温度検知部４１〜４４及び内側第２温度検知部４５を備えている。即ち、第２温度検知部４０は、同心円Ｃにおいて異なる径の位置で複数形成される。このようにすることで、リング状の異常加熱が生じた部位から第２温度検知部４０までの距離を短くできる。これにより、異常加熱が生じた部位から第２温度検知部４０までの伝熱を速やかに行うことができ、リング状の異常加熱を速やかに検知できる。
【００３６】
図５は、第１実施形態の加熱調理器１００を構成する温度検知部２０の領域を示す図である。温度検知部２０は、図５において破線で囲まれる領域である。温度検知部２０は、温度検知部２０に備えられる導体９３の上方のみならず、上方から例えば斜め上方での異常加熱を検知できるが、異常加熱検知可能な領域は図５において破線で示す領域内に限られるものではない。ただし、ここでは説明の便宜のため、温度検知部２０の外縁２０ａ及び内縁２０ｂを導体９３の縁と略一致するように図示している。
【００３７】
同心円Ｃの径方向における温度検知部２０の長さ（点Ｒと点Ｑとを結ぶ線分の長さ）をＬとする。そうすると、外側第２温度検知部４１〜４４は、温度検知部２０の外縁２０ａと一致する点Ｑから同心円Ｃの径方向に距離０．３Ｌの位置である点Ｓ１までの間（即ち外縁２０ａから０．３Ｌ以下）に形成される。外側第２温度検知部４１〜４４を備えることで、外側第２温度検知部４１〜４４から交流電源装置までの導体９３の距離を短くできる。
【００３８】
また、温度検知部２０は、温度検知部２０の内側に内側第２温度検知部４５を備える。内側第２温度検知部４５は、温度検知部２０の内縁２０ｂと一致する点Ｒから同心円Ｃの径方向に距離０．２Ｌ（外縁２０ａからであれば０．８Ｌ）の位置である点Ｓ２までの間（即ち内縁２０ｂから０．２Ｌ以下）に形成される。内側第２温度検知部４５を備えることで、載置部１に載置される被処理物の中央付近での異常加熱を検知できる。
【００３９】
図６は、第１実施形態の加熱調理器１００に備えられる温度検知部２０を拡大して示す図である。この図６は、温度検知部２０のうちの特に第１温度検知部３６ａ，３７ａ付近を拡大して示すものである。外側第２温度検知部４１〜４４は、外側第２温度検知部４１〜４４に含まれる導体９３の長さが温度検知部２０に含まれる導体９３の全長の５０％以上になるように、形成される。ここでいう第２温度検知部４０の全長とは、温度検知部２０の外郭をなす同心円Ｃと、第２温度検知部４０に向かう一組の導体９３，９３との交点をＢ１，Ｂ２とすると、導体９３のうち、点Ｂ１から第２温度検知部４０に入り、一筆書きされて戻ることで至る点Ｂ２までの長さをいう。そして、この長さ（全長）に対し、外側第２温度検知部４１〜４４に含まれる導体９３の長さが５０％以上である。
【００４０】
図６に示す例では、第２温度検知部４０は、４つの外側第２温度検知部４１〜４４と、１つの内側第２温度検知部４５とを含む。外側第２温度検知部４１〜４４での導体９３の長さを温度検知部２０に含まれる第２温度検知部４０での導体９３の全長の５０％以上にすることで、外側第２温度検知部４１〜４４での位置で異常加熱が生じた場合に抵抗変化を大きくできる。これにより、異常加熱の検知精度を高めることができる。
【００４１】
また、温度検知部２０に備えられる導体９３は、温度検知部２０においてできるだけ密になるように配置される。具体的には、温度検知部２０は、温度検知部２０における直径３０ｍｍの任意の円内（太破線で示す円Ｄ）に存在する導体９３の長さ（太実線で示す）が、温度検知部２０に含まれる導体９３の全長の１０％以上になるように、導体９３が配置される。即ち、図６での円Ｄの内部に存在する太実線で示す導体９３の長さが、温度検知部２０に含まれる導体９３の全長の１０％以上になっている。直径３０ｍｍの円内に存在する導体９３の長さを、温度検知部２０を構成する導体９３の全長の１０％以上にすることで、直径３０ｍｍの円内に導体９３を密に配置できる。これにより、温度検知部２０による異常加熱の検知精度を高めることができる。
【００４２】
加熱調理器１００は、温度検知部２０を用い、被加熱物の異常加熱を検知する検知装置（図示しない）を備える。検知装置は、加熱調理器１００の運転を制御する駆動制御装置と一体に構成されてもよく、別体に構成されてもよい。また、加熱調理器１００は、いずれも図示しないが、交流電源装置及び抵抗計を備える。交流電源装置及び抵抗計は、上記のように、接続部２１〜２９を介して温度検知部２０に備えられる導体９３に接続される。
【００４３】
検知装置（及び必要に応じて駆動制御装置）は、いずれも図示しないが、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、Ｉ／Ｆ（インターフェイス）等を備えて構成される。そして、検知装置は、ＲＯＭに格納されている所定の制御プログラムがＣＰＵによって実行されることにより具現化される。
【００４４】
なお、上記の例では、径方向に複数配置された第１温度検知部３０は導体９３により接続される。例えば、第１温度検知部３１ａと第１温度検知部３１ｂとは導体９３により接続され、これらのうちの少なくとも一方での異常加熱が検知される。しかし、径方向に複数配置された第１温度検知部３０は、導体９３により接続されずに、それぞれに別の接続部（図示しない）を通じて交流電源装置及び抵抗計に接続されるようにしてもよい。これにより、局所的な異常加熱の径方向位置を検知できる。
【００４５】
また、上記の例では、温度検知部２０において導体９３は、矩形波状に周方向に連続配置されることで備えられる。しかし、導体９３の配置形態は図示の例に限られず、例えば、温度検知部２０の周方向全域に亘るように導体９３を円弧として配置し、その円弧の端部を温度検知部２０の端部において折り返し、当該円弧に平行になるようにして当該端部とは反対側端部に向けて配置するようにしてもよい。そのほかにも、温度検知部２０における導体９３の配置の形態は任意である。
【００４６】
図７は、第１実施形態の加熱調理器１００において行われる異常加熱検知フローである。加熱コイル１１への通電による被加熱物の加熱中、検知装置は図７に示すフローに沿って異常加熱の検知を行っている。
【００４７】
検知装置（図示しない）は、交流電源装置（図示しない）の制御により第１温度検知部３０のそれぞれに交流電流を流し、第１温度検知部３０の抵抗値変化率を算出する（ステップＳ１）。抵抗値変化率は、常温状態（例えば２５℃。未通電時の状態）で測定した初期抵抗値に対し、抵抗値がどのように変化したのかを示す値である。
【００４８】
抵抗値変化率は、例えば、単位時間ごとに抵抗値を測定し、測定した単位時間ごとの抵抗値から初期抵抗値を引いたものを、初期抵抗値で割ることで算出できる。例えば、常温状態の通電開始時の初期抵抗値がＲ０とする。通電開始から単位時間ｔ０経過時の抵抗値がＲ１であった場合、通電開始から単位時間ｔ０経過までにおける抵抗値変化率は、（Ｒ１−Ｒ０）／Ｒ０で表される。その後、さらに単位時間ｔ０経過時（即ち、通電開始から２×ｔ０経過時）の抵抗値がＲ２であった場合、通電開始から２×ｔ０経過までにおける抵抗値変化率は、（Ｒ２−Ｒ０）／Ｒ０で表される。
【００４９】
なお、ステップＳ１のとき、第２温度検知部４０への通電も同時に行われるが、第１温度検知部３０を用いた異常加熱の有無判断の後に、第２温度検知部４０への通電を開始してもよい。また、本実施形態では抵抗値変化率を算出したが、抵抗値変化率に代えて、例えば、抵抗値変化に基づいて異常加熱の有無判断を行ってもよい。抵抗値変化は、単位時間ごとに抵抗値を測定し、測定した単位時間ごとの抵抗値から初期抵抗値を引くことで算出できる。そして、抵抗値変化を、後記する第１閾値及び第２閾値と比較することができる。
【００５０】
通電対象となる第１温度検知部３０は、接続部２１〜２８を介して接続され、周方向に８組（例えば第１温度検知部３０ａ，３０ｂであれば、これらは導体９３で接続されているため１組と考える）の第１温度検知部３０である。また、抵抗値の測定は、第１温度検知部３０ごとに、図示しない抵抗計を用いて行われる。
【００５１】
検知装置は、第１温度検知部３０ごとに算出された抵抗値変化率（図示の例では８つの抵抗値変化率）の平均値を算出する（ステップＳ２）。検知装置は、第１温度検知部３０ごとに、算出した平均値に対する抵抗値変化率（即ち温度上昇率）が予め定められた第１閾値以上であるか否かを判断する（ステップＳ３）。第１閾値は、例えば全ての第１温度検知部３０に共通の値であり、製品出荷前に行われる試験等によって予め定めることができる。平均値に対する抵抗値変化率が第１閾値以上であれば（Ｙｅｓ）、その第１温度検知部３０において、他の第１温度検知部３０よりも温度が高く、異常加熱が生じていると考えられる。そこで、検知装置は、径方向に局所的な異常加熱があると判断し（ステップＳ４）、加熱コイル１１への通電停止による加熱調理器１００の運転を停止する（ステップＳ５）。
【００５２】
上記のステップＳ３において、平均値に対する抵抗値変化率が第１閾値未満であれば（Ｎｏ）、第１温度検知部３０での温度上昇は同程度であると考えられる。従って、径方向における局所的な異常加熱は生じていないと考えられる。そこで、検知装置は、第２温度検知部４０が未通電であれば通電開始後、通電中の第２温度検知部４０での抵抗値変化率を算出する（ステップＳ６）。検知装置は、算出した抵抗値変化率が予め定められた第２閾値以上であるか否かを判断する（ステップＳ７）。第２閾値は、製品出荷前に行われる試験等によって予め定めることができる。抵抗値変化率が第２閾値以上であれば、検知装置は、周方向全域に亘る環状の異常加熱が生じていると判断し（ステップＳ８）、加熱コイル１１への通電停止による加熱調理器１００の運転を停止する（ステップＳ５）。
【００５３】
上記の加熱調理器１００及び上記の異常加熱検知フローによれば、径方向において発生した局所的な異常加熱の他、周方向全域に亘る環状の異常加熱を検知できる。これにより、異常加熱を精度よく検知できる。また、第１温度検知部３０により異常加熱が検知されなかった場合に第２温度検知部４０による異常加熱の検知を行うことで、環状の異常加熱の検知精度を向上できる。
【００５４】
図８は、第２実施形態の加熱調理器（図示しない）を構成するトッププレート（図示しない）の下方に配置された温度検知部２０Ｂを示す図である。上記の加熱調理器１００では、図３に示すように、同心円Ｃの同一径において周方向に複数形成されるとともに、同心円Ｃにおいて異なる径の位置でも複数形成されていた。また、図３に示すように、全ての第２温度検知部４０が導体９３により接続され、これらは１つの接続部２９を介して交流電源装置及び抵抗計（図示しない）に接続されていた。
【００５５】
しかし、図８に示す温度検知部２０Ｂでは、内縁２０ｂの付近に第２温度検知部４０は備えられず、外縁２０ａの付近において、同一径において周方向に複数の第２温度検知部４０が備えられるのみである。具体的には、温度検知部２０Ｂでは、第２温度検知部４０として、概ね周方向全域に亘って外側第２温度検知部４６〜５３のみが備えられている。また、外側第２温度検知部４６〜５３のそれぞれには、接続部７１〜７８を介し、交流電源装置及び抵抗計（図示しない）が接続される。従って、温度検知部２０Ｂでは、第２温度検知部４０のそれぞれの抵抗値変化率を独立して算出可能になっている。
【００５６】
例えば、被加熱物の底面形状に起因して環状の異常加熱が生じた場合、その異常加熱に対応する上部において被加熱物内部の食材が偏在した場合、環状の異常加熱の中でも特に温度の高い部分が生じる可能性がある。そこで、第２温度検知部４０を同心円Ｃの同一径において複数備えることで、環状の異常加熱の中でも特に温度の高い部分を検知できる。
【００５７】
図９は、第３実施形態の加熱調理器（図示しない）を構成するトッププレート（図示しない）の下方に配置された温度検知部２０Ｃを示す図である。温度検知部２０Ｃでは、第２温度検知部４０は、同心円Ｃの全域に亘って形成される第２温度検知部５４を含む。ここでいう全域とは、上記の概ね全域とは異なり、切れ目が存在してもよいもののその切れ目が小さく、環状の異常加熱を検知できる程度の長さで周方向に延在している形態をいう。具体的には例えば、第２温度検知部４０が形成されていない部分（切れ目）の周方向長さが、第２温度検知部４０を円弧として含む円の周長の３％以下である形態をいう。
【００５８】
第２温度検知部５４は、第３実施形態では、温度検知部２０において外側２温度検知部として配置される。また、上記のように、第２温度検知部４０は全域に亘って形成される。そのため、径方向において第２温度検知部４０に隣接する第１温度検知部３０での導体９３の配線のため、温度検知部２０Ｃでは、図９に示す上面視において、第１温度検知部３０と第２温度検知部４０とが交差する部分が存在する。この点について、図１０を参照しながら説明する。
【００５９】
図１０は、図９のＣ−Ｃ線断面図であり、図９において第１温度検知部３０と第２温度検知部４０とが交差する部分を示す図である。温度検知部２０Ｃでは、第２温度検知部５４は、第１温度検知部３０とは異なる面に形成される。即ち、トッププレート７の下面に形成された耐熱層９１の表面には、第１温度検知部３０を構成する導体９３が配置される。第１温度検知部３０の下面には絶縁層９４が形成される。絶縁層９４の下面には、第２温度検知部５４を構成する導体９３が形成される。第１温度検知部３０と第２温度検知部５４との間に絶縁層９４が配置されることで、第１温度検知部３０と第２温度検知部５４の短絡が抑制される。
【００６０】
第２温度検知部５４を第１温度検知部３０とは異なる面に形成することで、第２温度検知部５４の設置自由度を高めることができる。これにより、配線に過度の手間を要することなく所望の位置に第２温度検知部５４を形成できるようになり、第２温度検知部５４を用いた環状異常加熱の検知精度を向上できる。
【００６１】
図１１は、第４実施形態の加熱調理器（図示しない）を構成するトッププレート（図示しない）の下方に配置された温度検知部２０Ｄを示す図である。温度検知部２０Ｄでは、第２温度検知部４０は、温度検知部２０の径方向中央付近に、中央第２温度検知部５５〜５９を含む。また、第２温度検知部４０は、中央第２温度検知部５５〜５９よりも内側に第２温度検知部６０を含む。さらに、第２温度検知部４０は、温度検知部２０の最も内側に、内側第２温度検知部６１，６２を含む。中央第２温度検知部５５〜５９、第２温度検知部６０、及び内側第２温度検知部６１，６２，４５は導体９３により一筆書きに接続され、接続部７９を介して、交流電源装置及び抵抗計（いずれも図示しない）に接続される。
【００６２】
図１２は、第４実施形態の加熱調理器（図示しない）を構成する温度検知部２０Ｄの領域を示す図である。温度検知部２０の外郭を形成する同心円Ｃの径方向における温度検知部２０の長さ（線分ＲＱの長さ）をＬとする。また、点Ｓ１、Ｓ３、Ｓ４及びＳ２は、それぞれ、点Ｑからの距離が０．２Ｌ、０．４Ｌ、０．６Ｌ及び０．８Ｌである。そうすると、中央第２温度検知部５５〜５９は、温度検知部２０の外縁２０ａと一致する点Ｑから同心円Ｃの径方向に０．４Ｌ以上０．６Ｌ以下の間（点Ｓ３と点Ｓ４との間）の間に形成される。
【００６３】
中央第２温度検知部５５〜５９を備えることで、被加熱物が載置部１（図１参照）からはみ出すように載置された場合でも、中央第２温度検知部５５〜５９の全部を被加熱物の下方に配置できる。これにより、被加熱物の環状異常加熱を検知し易くできる。
【符号の説明】
【００６４】
１  載置部
１０  システムキッチン
１００  加熱調理器
１１  加熱コイル
１１ａ  内側コイル
１１ｂ  外側コイル
１２  赤外線センサ
２  扉
２０，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ  温度検知部
２０ａ  外縁
２０ｂ  内縁
２１〜２９  接続部
３  設定部
３０，３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂ  第１温度検知部
４  表示部
４０  第２温度検知部
４１，４２，４３，４４  第２温度検知部、外側第２温度検知部
４５  第２温度検知部、内側第２温度検知部
４６，４７，４８，４９，５０，５１，５２，５３，５４  第２温度検知部、外側第２温度検知部
５  設定部
５５，５６，５７，５８，５９  第２温度検知部、中央第２温度検知部
６  排気口
６０  第２温度検知部
６１，６２  第２温度検知部、内側第２温度検知部
７  トッププレート
７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７，７８，７９  接続部
９１，９２  耐熱層
９３  導体
９４  絶縁層
Ｃ  同心円
Ｐ  捲回軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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