(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の反りを軽減させ、安価なＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】基板はＦＲ−１（紙フェノール）材のベアボード１６から成る。ベアボード１６は正方形とし四隅にミシン目１７を設け、照明用ＬＥＤ等の電子部品を実装した後、ミシン目１７に従い、分割することにより略ドーナツ形状の光源基板を得る。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ミシン目に従い分割したＦＲ−１材からなる光源基板を用いたＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記光源基板は四隅に前記ミシン目が設けられたことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的にＬＥＤ照明装置において、ＬＥＤの放熱性向上のため、アルミ基板やＦＲ−４等の高価な基板を使用していたが、近年、ＬＥＤ照明装置の普及により、コストダウン化が進んでおり、それに伴い、安価なＬＥＤ照明装置が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−３４８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＦＲ−１は安価な基板として一般的であるが、アルミ基板やＦＲ−４等の高価な基板に比べると反りが発生しやすく、基板形状を大きくすることが困難である。また、特許文献１のように反り低減のための線条スリットを追加すると、部品実装領域に無駄が出来、放熱性の低下の懸念がある。本発明では、部品実装領域に線条スリットを設けることなく、基板の反りを軽減させ、安価なＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
光源基板の形状を製品組み立て時は、略ドーナツ形状の１枚基板であるが、ＬＥＤ等の電子部品を実装する際は、中央部に円形の穴が開いた状態の正方形とし、四隅にミシン目を設けることで反りの低減が可能である。また、ミシン目に従い基板を分割することで、製品組み立て状態の略ドーナツ形状とすることが可能である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、基板の反りを軽減させ、安価なＬＥＤ照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】ＬＥＤシーリングライト１の全体斜視図である。
【図２】図１のＬＥＤシーリングライト１の一部分解斜視図である。
【図３】図１のＬＥＤシーリングライト１の分解斜視図である。
【図４】ＬＥＤシーリングライト本体２の断面図である。
【図５】図４の部分拡大図である。
【図６】ベアボード１６の全体平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施に係る形態について、以下、図面を用いて説明する。図１はＬＥＤシーリングライト１の全体斜視図である。図２は図１のＬＥＤシーリングライト１の一部分解斜視図である。図３は図１のＬＥＤシーリングライト１の分解斜視図である。
【０００９】
本例では、ＬＥＤシーリングライトを略円形状としたが、形状はこれに限定されるものではない。
【００１０】
ＬＥＤシーリングライトは、家屋の天井面に設けられる引掛ローゼットや引掛シーリングなどの屋内配線器具（不図示）に係合する取付アダプタ（不図示）を介することによって外部電源に接続されると共に、天井面の所定位置に固定されて利用に供される。なお、以下の説明において、特に断らない限り、ＬＥＤシーリングライトが天井面に取り付けられた状態を基準として、天井側を「上面側」と呼び、その反対側（床側）を「下面側」と呼ぶ。
【００１１】
図１に示すように、ＬＥＤシーリングライト１は、ＬＥＤシーリングライト本体２と、ＬＥＤシーリングライト本体２に取り付けられる透光カバー３と、透光カバー３の外周側に取り付けられる飾り枠４を備える。
【００１２】
図２に示すように、ＬＥＤシーリングライト１において、透光カバー３は、ＬＥＤシーリングライト本体２から着脱自在である。
【００１３】
図３に示すように、ＬＥＤシーリングライト１は、天井側に近い部材から、略円形状の本体ベース１５、センサ１４、絶縁板１３、電源基板１２、放熱板１１、光源基板８、反射シート７、ＬＥＤカバー６、反射カバー５からなるＬＥＤシーリングライト本体２と、飾り枠４と、透光カバー３とを備えて構成されている。
【００１４】
ＬＥＤシーリングライト本体２において、本体ベース１５は、例えば金属板などを略円形状に加工成形した部品である。本体ベース１５の中央には、略円形状の孔である器具取付部が設けられている。器具取付部には、不図示の取付アダプタが引掛け部を介して係合固定される。この取付アダプタは、天井側の屋内配線器具に係合固定される。これにより、本体ベース１５を含むＬＥＤシーリングライト１は、取付アダプタ、器具取付部および屋内配線器具をそれぞれ介して、天井面の所定位置に固定されるようになっている。
【００１５】
光源基板８には照明用ＬＥＤ９とリモコン受光素子１０が搭載されており、この二つの部品高さはほぼ同等とすることにより、照明用ＬＥＤ９の光り方を邪魔することなく、リモコン受光素子１０の受光感度低下を防ぐことができる。また、別置きの際に必要となる部品を削除することができるという効果も奏する。
【００１６】
器具取付部の近傍には、不図示の給電接続部が設けられている。給電接続部は、不図示の電線を介して、取付アダプタと電源基板１２との間を電気的に接続している。これにより、ＬＥＤシーリングライト１は、屋内配線器具、取付アダプタ、および給電接続部をそれぞれ介して給電を受けるようになっている。
【００１７】
絶縁板１３は、本体ベース１５と、放熱板１１との間に介在させて設けられている。本体ベース１５および放熱板１１は、いずれも金属製で、例えばプレコートメタル（ＰＣＭ）鋼板である。これに対し、絶縁板１３は、電気絶縁性および難燃性を有する例えばポリプロピレン（ＰＰ）などの樹脂材料を用いて成形されている。
【００１８】
電源基板１２は、絶縁板１３の外縁に突設された基板係止部を介して絶縁板１３に保持されている。絶縁板１３は、本体ベース１５にねじ止め固定されている。これにより、電源基板１２は、本体ベース１５および放熱板１１によって囲まれた放熱空間内に、電気絶縁性を維持した状態で係止固定されている。
【００１９】
放熱板１１は、電源基板１２、および、複数のＬＥＤが実装された光源基板８を冷却する役割を果たす。これら基板は、その作動時に発熱する。一般に、半導体素子であるＬＥＤは、熱に弱い性質がある。また、使用時には低電圧の大電流を流して高輝度発光を行うため、この発光に伴う発熱によってＬＥＤそれ自体や周囲の部材が劣化してゆく。かかる劣化を抑制して長寿命・高信頼性を実現するには、適切な放熱を行うことが求められる。
【００２０】
電源基板１２、および光源基板８が発熱すると、本体ベース１５および放熱板１１によって囲まれた放熱空間の雰囲気温度は上昇する。このとき、放熱空間の容積が小さいと、そこに収容される空気の量は少なくなる。その結果、空気の接触による放熱効果が低下してしまうため、放熱空間の容積はできるだけ大きい方が好ましい。また、熱伝導性を良好に維持する観点から、放熱板１１は、略円錐台形状で、継ぎ目なく一体に成形されることが好ましい。こうした放熱板１１は、金属製の薄板をプレス成形することによって製造される。
【００２１】
照明用光源において、光源基板８は、略ドーナツ形状の１枚基板である。
【００２２】
光源基板８には、主光源としての複数の主ＬＥＤおよび、保安灯用ＬＥＤが半田付けにより実装されている。これらのＬＥＤは、作動時に光を放射すると共に発熱し、それら自体の温度が上昇する。ＬＥＤは、温度が高くなるにしたがって、その発光効率が低下してゆく。また、寿命も短くなってゆく。このため、温度上昇に見合った適切な放熱手段を別途設ける必要がある。
【００２３】
ＬＥＤカバー６は、複数のＬＥＤより発せれた光束を下面側（床側）へ導く機能、複数のＬＥＤに係る給電線への接触を物理的に妨げる機能、および、光源基板８を放熱板１１に対して密着させるように押し付ける機能を有している。
【００２４】
ＬＥＤカバー６は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）などの、透光性および電気絶縁性を有する樹脂を用いて一体成形される。
この樹脂を用いた一体成形と、各ＬＥＤからの光をそれぞれ通過させる複数のドーム形状部とが相まって、ＬＥＤカバー６の剛性を確保すると共に、放熱板１１に対する光源基板８の密着性を向上するようにしている。
【００２５】
放熱板１１とＬＥＤカバー６との間は、光源基板８を介在させて放熱板１１に対してＬＥＤカバー６をねじ止め固定する構成を採用している。これにより、放熱板１１に対する光源基板８の密着性が高くなり、放熱性を向上することができる。このため、発光面の密度が均一で、かつ、ＬＥＤの発光効率に優れたＬＥＤシーリングライト１を実現することができる。
さらに、ＬＥＤカバー６に対する適正な位置にＬＥＤの配置を矯正すると共に、光源基板８の反りや変形を軽減するといった効果もある。
【００２６】
透光カバー３は、放熱板１１の裾野部に固定された取付具によって、吊り下げ状態で係合保持される。具体的には、例えば、透光カバー３を周方向反時計回りに回転させることによって、透光カバー３に突設した図示しない係合部が外れるようになっている。透光カバー３は、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）などの透光性樹脂を用いて一体成形される。
【００２７】
図４は、ＬＥＤシーリングライト本体２の断面図であり、照明用ＬＥＤ９とリモコン受光素子１０が実装されている状態の光源基板８にＬＥＤカバー６を取り付けた状態を示す部分図である。
【００２８】
図５は、図４の部分拡大であり、図示のように、複数の照明用ＬＥＤ９は、対応する複数のドーム形状部を介して光を出射するように構成され、リモコン受光素子１０は、ドーム形状ではない部分に配置される。また、照明用ＬＥＤ９とリモコン受光素子１０の間は、ＬＥＤカバー６が傾斜状とすることにより、照明用ＬＥＤ９から発せられる波長がリモコン受光素子１０に届きにくい構造となる。
【００２９】
図６はベアボード１６を示す。光源基板８は、照明用ＬＥＤ９とこれを搭載するためのベアボード１６から成っており、ベアボード１６はＦＲ−１（紙フェノール）材を使用している。ベアボード１６は、リフロー工程時に反りを発生させやすい性質があるため、反りに対する対策が必要である。例えば、ベアボード１６の形状を中央部に円形の穴が開いた状態の正方形とし、四隅にミシン目１７を設けることで反りの低減が可能である。また、照明用ＬＥＤ９等の電子部品を実装した後、ミシン目１７に従い、分割することにより、略ドーナツ形状の光源基板８となる。
この時、前述で搭載しているリモコン受光素子１０は実装していなくてもよい。
【００３０】
ミシン目に従い分割したＦＲ−１（紙フェノール）材からなる光源基板を用いることで、基板の反りを軽減し、安価な照明装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１    ＬＥＤシーリングライト
２    ＬＥＤシーリングライト本体
３    透光カバー
４    飾り枠
５    反射カバー
６    ＬＥＤカバー
７    反射シート
８    光源基板
９    照明用ＬＥＤ
１０  リモコン受光素子
１１  放熱板
１２  電源基板
１３  絶縁板
１４  センサ
１５  本体ベース
１６  ベアボード
１７  ミシン目
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2020161431.tif 000006
【図５】
2020161431.tif 000007
【図６】
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