(57)【要約】【課題】電子機器のメンテナンスに手間が掛かることを解決する電子機器、電子機器のメンテナンス方法を提供する。【解決手段】電子機器３０は、回路基板６０及び回路基板６０に接続される第一の電子部品６１を収容し、上方に向かって開口する開口部４６を有した筐体４０と、筐体４０の上部に設けられ、開口部４６の少なくとも一部を覆うとともに、第二の電子部品７０が搭載されたカバー５０と、第二の電子部品７０と回路基板６０とを接続する接続配線と、第二の電子部品７０と回路基板６０とが接続配線により接続された状態で、カバー５０を開閉可能とする開閉機構８０と、を備える。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板及び前記回路基板に接続される第一の電子部品を収容し、上方に向かって開口する開口部を有した筐体と、
前記筐体の上部に設けられ、前記開口部の少なくとも一部を覆うとともに、第二の電子部品が搭載されたカバーと、
前記第二の電子部品と前記回路基板とを接続する接続配線と、
前記第二の電子部品と前記回路基板とが前記接続配線により接続された状態で、前記カバーを開閉可能とする開閉機構と、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記開閉機構は、前記カバーを、前記筐体に対し、スライド移動または回動可能に支持する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第二の電子部品は、前記カバーに対して着脱可能に設けられている
請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記カバーに設けられ、前記筐体に形成されたスロットから出し入れ可能とされたトレーをさらに備え、
前記第二の電子部品は、前記トレーに搭載されている
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記接続配線は、前記筐体の内周面に沿って延びる余長部を有する
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体の内周面に設けられ、前記余長部が前記内周面から離間する方向に変位するのを拘束する配線サポート部をさらに備える
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体の前後方向一方の第一端部に設けられた冷却ファンをさらに備え、
前記カバーは、前記筐体の前記第一端部から前後方向他方の第二端部側に向かって延びている
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記カバーは、前記冷却ファンによる風の流れ方向下流側に、上下に連通する通風開口を備える
請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記冷却ファンによる風の流れ方向下流側に、前記冷却ファンによる風を前記通風開口に導く導風部をさらに備える
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
上方に向かって開口する開口部を有し、回路基板及び前記回路基板に接続される第一の電子部品を収容した筐体に対し、前記開口部の少なくとも一部を覆う位置に設けられたカバーを、前記カバーに搭載された第二の電子部品と前記筐体に収容された回路基板とを接続配線を介して接続した状態で、前記開口部の上方を開放する位置に移動させる開放工程と、
前記開口部の上方から、前記筐体内に設けられた前記第一の電子部品に対する作業が実施される作業工程と、
前記第一の電子部品に対する作業後、前記カバーを、前記開口部の少なくとも一部を覆う位置に戻す復元工程と、を備える
電子機器のメンテナンス方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、電子機器のメンテナンス方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器は、筐体内に複数の電子部品を収容している。電子機器の組立やメンテナンス等を行うため、筐体は、開口部を有した筐体と、筐体の開口部に開閉可能に設けられるカバーと、を備えていることが多い。
例えば、特許文献１には、電子部品（構成部品）が収容された筐体（ベース筐体）と、筐体に組み合わされるカバー（カバー筐体）と、を備える構成が開示されている。この構成において、カバーは、筐体に臨む裏側にも、電子部品が取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３３９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器のメンテナンス等を行う際には、電子機器を電源から切り離した後に、筐体からカバーを取り外す。このため、電子機器に備えられた一部の電子部品を、電子機器への通電を継続したまま、いわゆるオンラインで交換することが難しい。その結果、電子機器のメンテナンスに手間が掛かるという課題がある。
【０００５】
本発明の目的は、上述した課題である、電子機器のメンテナンスに手間が掛かることを解決する電子機器、電子機器のメンテナンス方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、回路基板及び前記回路基板に接続される第一の電子部品を収容し、上方に向かって開口する開口部を有した筐体と、前記筐体の上部に設けられ、前記開口部の少なくとも一部を覆うとともに、第二の電子部品が搭載されたカバーと、前記第二の電子部品と前記回路基板とを接続する接続配線と、前記第二の電子部品と前記回路基板とが前記接続配線により接続された状態で、前記カバーを開閉可能とする開閉機構と、を備える。
【０００７】
本発明の電子機器のメンテナンス方法は、上方に向かって開口する開口部を有し、回路基板及び前記回路基板に接続される第一の電子部品を有した筐体に対し、前記開口部の少なくとも一部を覆う位置に設けられたカバーを、前記カバーに搭載された第二の電子部品と前記筐体に収容された回路基板とを接続配線を介して接続した状態で、前記開口部の上方を開放する位置に移動させる工程と、前記開口部の上方から、前記筐体内に設けられた前記第一の電子部品に対する作業が実施される作業工程と、前記第一の電子部品に対する作業後、前記カバーを、前記開口部の少なくとも一部を覆う位置に戻す復元工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器、電子機器のメンテナンス方法では、電子機器のメンテナンスに掛かる手間を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
【図２】本実施形態による電子機器のメンテナンス方法の最小構成を示す図である。
【図３】本実施形態による電子機器のメンテナンス方法の最小構成における電子機器を示す図である。
【図４】本実施形態による電子機器を斜め後方から見た斜視図である。
【図５】本実施形態による電子機器を、カバーユニットを取り外した状態で斜め後方から見た斜視図である。
【図６】本実施形態による電子機器の側断面図である。
【図７】本実施形態による電子機器において、カバーユニットを前方にスライド移動させた状態を示す側断面図である。
【図８】本実施形態による電子機器のカバーユニットに搭載された第二の電子部品を示す斜視図である。
【図９】本実施形態による電子機器に設けられたトレーを示す斜視図である。
【図１０】本実施形態による電子機器のメンテナンス方法の流れを示すフローチャートである。
【図１１】本実施形態による電子機器のカバーユニットから、第二の電子部品とトレーのみを引き出した状態を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
【００１１】
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器１は、筐体２と、カバー３と、接続配線４と、開閉機構５と、を少なくとも備えていればよい。
【００１２】
筐体２は、上方に向かって開口する開口部６を有する。筐体２は、回路基板７、及び回路基板７に接続される第一の電子部品８を収容する。ここで、第一の電子部品８の個数、種類については何ら問うものではない。また、第一の電子部品８として、複数種の部品を筐体２に収容してもよい。
【００１３】
カバー３は、筐体２の上部に設けられる。カバー３は、開口部６の少なくとも一部を覆う。カバー３には、第二の電子部品９が搭載される。
【００１４】
接続配線４は、第二の電子部品９と回路基板７とを接続する。
【００１５】
図１中に二点鎖線で示すように、開閉機構５は、第二の電子部品９と回路基板７とが接続配線４により接続された状態で、カバー３を開閉可能とする。
【００１６】
この電子機器１は、第二の電子部品９と回路基板７とが接続配線４により接続された状態のまま、開閉機構５により、カバー３を開閉することができる。これにより、電子機器１全体への通電を停止することなく、必要な部品のみを交換する等して、メンテナンス作業を行うことができる。また、カバー３を開くことで、カバー３の下方に配置されている筐体２内の第一の電子部品８や回路基板７に対するメンテナンス作業を容易に行うことができる。したがって、電子機器１のメンテナンスに掛かる手間を抑えることが可能となる。
【００１７】
なお、本実施形態の図１において、カバー３は、開閉機構５により回動することで開閉するように図示しているが、これに限らない。カバー３は、その表面に沿った方向へのスライド移動や、アーム機構やリンク機構による移動によって、開口部６を開閉するようにしてもよい。
【００１８】
［第２の実施形態］
図２は、本実施形態による電子機器のメンテナンス方法の最小構成を示す図である。図３は、本実施形態による電子機器のメンテナンス方法の最小構成における電子機器を示す図である。
図２に示すように、電子機器１１のメンテナンス方法は、開放工程Ｓ１と、作業工程Ｓ２と、復元工程Ｓ３と、を少なくとも備えていればよい。
【００１９】
図３に示すように、本実施形態の電子機器のメンテナンス方法の対象となる電子機器１１は、筐体１２と、カバー１３と、を備える。
【００２０】
筐体１２は、上方に向かって開口する開口部１６を有する。筐体１２は、回路基板１７、及び回路基板１７に接続される第一の電子部品１８を収容する。
【００２１】
カバー１３は、開口部１６の少なくとも一部を覆う位置に設けられる。カバー１３には、第二の電子部品１９が搭載される。
【００２２】
カバー１３に搭載された第二の電子部品１９と筐体１２に収容された回路基板１７とは、接続配線１４を介して接続される。
【００２３】
開放工程Ｓ１では、図３中に二点鎖線で示すように、筐体１２に対し、カバー１３を、第二の電子部品１９と回路基板１７とを接続配線１４を介して接続した状態で、開口部１６の上方を開放する位置に移動させる。
【００２４】
作業工程Ｓ２では、開口部１６の上方から、筐体１２内に設けられた第一の電子部品１８に対する作業を実施する。
【００２５】
復元工程Ｓ３では、図３中に実線で示すように、第一の電子部品１８の脱着後、カバー１３を、開口部１６の少なくとも一部を覆う位置に戻す。
【００２６】
この電子機器１１のメンテナンス方法は、第二の電子部品１９と回路基板１７とを接続配線１４を介して接続した状態のまま、カバー１３を移動させて開口部１６の上方を開放する。これにより、電子機器１１全体への通電を停止することなく、必要な部品のみを交換する等して、メンテナンス作業を行うことができる。また、カバー１３を開くことで、カバー１３の下方に配置されている筐体１２内の第一の電子部品１８に対する作業を容易に行うことができる。したがって、電子機器１１のメンテナンスにかかる手間を抑えることが可能となる。
【００２７】
なお、本実施形態の図３において、カバー１３は、回動することで開閉するように図示しているが、これに限らない。カバー１３は、その表面に沿った方向へのスライド移動、アーム機構やリンク機構による移動によって、開口部１６を開閉するようにしてもよい。
【００２８】
［第３の実施形態］
図４は、本実施形態による電子機器を斜め後方から見た斜視図である。図５は、本実施形態による電子機器を、カバーユニットを取り外した状態で斜め後方から見た斜視図である。図６は、本実施形態による電子機器の側断面図である。
図４〜図６に示すように、本実施形態の電子機器３０は、筐体４０と、カバーユニット（カバー）５０と、を主に備える。本実施形態の電子機器３０は、例えば、サーバ装置であり、図示しないサーバラックに収容される。
【００２９】
筐体４０は、電子機器３０の外殻を形成する。筐体４０は、底板４１と、一対の側板４２と、前板部４３と、を備えている。
以下の説明において、一対の側板４２が対向する方向を幅方向Ｄｗ、底板４１に直交する方向を上下方向Ｄｖ、幅方向Ｄｗおよび上下方向Ｄｖに直交する方向を前後方向Ｄａとする。
【００３０】
底板４１は、筐体４０の下面を形成する。底板４１は、平面視矩形状をなしている。
一対の側板４２は、筐体４０の幅方向Ｄｗの両側に設けられている。一対の側板４２は、それぞれ、底板４１の幅方向Ｄｗ両端部から上下方向Ｄｖの上方に向かって立ち上がるように設けられている。
【００３１】
図６に示すように、前板部４３は、筐体４０の前後方向Ｄａの前端部４０ｆに設けられている。前板部４３は、筐体４０の前端部４０ｆにおいて、一対の側板４２の間を塞ぐように設けられている。前板部４３には、送風用の空気を取り入れる開口（図示無し）が複数形成されている。
【００３２】
図５に示すように、このような筐体４０は、一対の側板４２間に、上下方向Ｄｖの上方に向かって開口する開口部４６を有している。
また、筐体４０は、一対の側板４２間で、前後方向Ｄａの後方に向かって開口している。
【００３３】
図６に示すように、筐体４０の前端部４０ｆには、冷却ファン４８と、ファンカバー４９と、が設けられている。
【００３４】
冷却ファン４８は、幅方向Ｄｗに、例えば３個が並べて設けられている。冷却ファン４８は、図示しない固定ネジを外すことで、筐体４０の前板部４３から前後方向Ｄａの前方に脱着可能となっている。
各冷却ファン４８は、筐体２内で前後方向Ｄａの前方（前板部４３が設けられている側）から後方（前板部４３が設けられている側と反対側）に向かって流れる風を生成する。
【００３５】
図５、図６に示すように、ファンカバー４９は、後部パネル部４９ａと上部パネル部４９ｂと、を備える。後部パネル部４９ａは、冷却ファン４８に対し、前後方向Ｄａの後方に設けられている。後部パネル部４９ａは、前板部４３に対して前後方向Ｄａに間隔をあけて設けられている。後部パネル部４９ａは、板状で、前板部４３と平行、つまり前後方向Ｄａに直交する面内に配置されている。
上部パネル部４９ｂは、後部パネル部４９ａの上端から前後方向Ｄａの前方に向かって延びている。上部パネル部４９ｂは、冷却ファン４８の上方を覆うように設けられている。
【００３６】
ファンカバー４９の後部パネル部４９ａには、複数の後部通風口４９ｈが形成されている。後部通風口４９ｈは、後部パネル部４９ａを前後方向Ｄａに貫通している。また、上部パネル部４９ｂにおいて、前後方向Ｄａの後部には、複数の上部通風口４９ｇが形成されている。上部通風口４９ｇは、上部パネル部４９ｂを上下方向Ｄｖに貫通している。これら後部通風口４９ｈ及び上部通風口４９ｇは、冷却ファン４８からの風の流れ方向下流側に配置されている。冷却ファン４８からの風は、後部通風口４９ｈ及び上部通風口４９ｇを通過することで、ファンカバー４９の前後方向Ｄａ後方、及び斜め後ろ上方に向かって流れる。
【００３７】
筐体４０は、その内部に、回路基板６０及び第一の電子部品６１を収容する。
回路基板６０は、平面視矩形の板状で、板状で、筐体４０の底板４１上に沿って設けられている。
【００３８】
第一の電子部品６１は、回路基板６０に接続されている。第一の電子部品６１としては、例えば、回路基板６０上に実装されたＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）６２、メモリ（図示無し）、コネクタ（図示無し）等がある。また、第一の電子部品６１としては、回路基板６０上に実装されたものに限らず、筐体４０内の他の部位に設置されたものでもよい。
【００３９】
カバーユニット５０は、底板４１に対し、上下方向Ｄｖに間隔をあけて設けられている。カバーユニット５０は、一対の側板４２間に設けられている。本実施形態において、カバーユニット５０は、筐体４０の前後方向Ｄａの前端部４０ｆから前後方向Ｄａの中間部４０ｃまでの範囲で、一対の側板４２間の上方を塞ぐように設けられている。すなわち、本実施形態において、筐体４０は、前後方向Ｄａの中間部４０ｃに位置するカバーユニット５０よりも後方部分で、一対の側板４２間が、常に上方に開口している。カバーユニット５０よりも後方部分の開口は、一対の側板４２間を覆う図示しない天板等で塞ぐようにしても良い。
【００４０】
カバーユニット５０は、ベースプレート５１と、トップカバー５２と、第二の電子部品７０と、を備える。
【００４１】
図７は、本実施形態による電子機器において、カバーユニットを前方にスライド移動させた状態を示す側断面図である。
ベースプレート５１は、平面視矩形の板状で、上下方向Ｄｖに直交する面内に配置されている。ベースプレート５１は、幅方向Ｄｗの両側が、一対の側板４２の内周面４２ｆに設けられたガイドレール（開閉機構）８０に支持されている。ガイドレール８０は、前後方向Ｄａに延びている。ベースプレート５１は、一対のガイドレール８０に沿って前後方向Ｄａにスライド移動可能に支持されている。ベースプレート５１は、筐体４０の前端部４０ｆから中間部４０ｃまでを覆う位置Ｐ１から、前後方向Ｄａの前方に向かってスライド可能となっている。図７に示すように、ベースプレート５１は、位置Ｐ１から前後方向Ｄａの前方にスライドさせると、筐体４０の前端部４０ｆよりも前方に突出した位置Ｐ２まで移動可能となっている。ベースプレート５１（カバーユニット５０）が位置Ｐ２まで移動した状態で、筐体４０の開口部４６は上方に開放される。
【００４２】
図６に示すように、トップカバー５２は、ベースプレート５１に対し、上下方向Ｄｖの上方に間隔をあけて配置されている、トップカバー５２は、平面視矩形の板状で、ベースプレート５１と平行に配置されている。これにより、ベースプレート５１とトップカバー５２との間には、空間が形成されている。ベースプレート５１から上方に立ち上がるように設けられたサポート部５１ｓに連結されている。トップカバー５２は、ベースプレート５１に対し、例えばラッチ等によって着脱可能に係合されている。
【００４３】
図８は、本実施形態による電子機器のカバーユニットに搭載された第二の電子部品を示す斜視図である。
図６、図８に示すように、第二の電子部品７０は、カバーユニット５０に搭載されている。第二の電子部品７０は、カバーユニット５０のベースプレート５１上に設けられている。第二の電子部品７０は、トップカバー５２によって覆われている。
第二の電子部品７０としては、例えば、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）等の記憶装置７１、接続基板７２、各種の機能を有したインターフェイスボード、その他の各種電子部品等を設けることができる。
ここで、第二の電子部品７０としては、ＳＳＤ等の記憶装置７１のように、筐体４０内に収容された第一の電子部品６１に比較して、交換頻度の高いもの等を配置するのが好ましい。
【００４４】
図９は、本実施形態による電子機器に設けられたトレーを示す斜視図である。
記憶装置７１は、トレー５６を介して、ベースプレート５１に設けられている。図９に示すように、トレー５６は、底板部５６ａと、一対の側板部５６ｂと、前端板５６ｃと、を有している。
【００４５】
底板部５６ａは、平面視で、前後方向Ｄａに長辺を有する長方形状をなしている。底板部５６ａは、ベースプレート５１の上面に沿って配置される。
【００４６】
一対の側板部５６ｂは、底板部５６ａの幅方向Ｄｗ両側から上方に立ち上がっている。一対の側板部５６ｂは、底板部５６ａの幅方向Ｄｗ両端に沿って前後方向Ｄａに連続して延びている。記憶装置７１の幅方向Ｄｗ両端は、一対の側板部５６ｂにビス（図示無し）等によって固定されている。
前端板５６ｃは、底板部５６ａの前後方向Ｄａの前端から上方に立ち上がっている。前端板５６ｃは、幅方向Ｄｗに連続して延びている。
【００４７】
このようなトレー５６は、ベースプレート５１に対し、前後方向Ｄａにスライド移動可能に支持されている。図８に示すように、ベースプレート５１には、一対の側板部５６ｂの幅方向両側に、ガイド部材５７を有している。一対のガイド部材５７は、前後方向Ｄａに延び、一対の側板部５６ｂを前後方向Ｄａにスライド移動可能に案内する。
【００４８】
筐体４０の前板部４３には、トレー５６を出し入れするためのスロット開口（スロット）４３ｋが形成されている。トレー５６及びトレー５６に支持される記憶装置７１は、スロット開口４３ｋを通して、筐体４０の外部に脱着可能となっている。つまり、記憶装置７１は、トレー５６ごと、カバーユニット５０に対して着脱可能となっている。
【００４９】
トレー５６の前端板５６ｃは、スロット開口を塞ぐように設けられている。前端板５６ｃには、前端板５６ｃを前板部４３に締結するネジ部材５６ｎが設けられている。
【００５０】
また、トレー５６の底板部５６ａには、通風開口５８が形成されている。通風開口５８は、底板部５６ａを上下方向Ｄｖに貫通している。通風開口５８は、前後方向Ｄａに長辺を有する平面視長方形状である。図６に示すように、通風開口５８の前縁５８ａは、前後方向Ｄａにおいて、トレー５６に固定された記憶装置７１の前端７１ｆよりも前方に位置している。また、通風開口５８の後縁５８ｂは、記憶装置７１の後端５４ｒの下方に位置している。
【００５１】
ベースプレート５１には、通風開口５８に上下方向Ｄｖで対向する位置に、連通開口５１ｐが形成されている。連通開口５１ｐは、ベースプレート５１を上下方向Ｄｖに貫通している。連通開口５１ｐは、通風開口５８に連通している。
【００５２】
通風開口５８の前縁５８ａには、導風部５９が設けられている。導風部５９は、ファンカバー４９の上部通風口４９ｇの前方から前後方向Ｄａ後方に向かって斜め上方に延びている。
【００５３】
冷却ファン４８からファンカバー４９の上部通風口４９ｇ及び後部通風口４９ｈを通った風の一部は、通風開口５８を通って、トレー５６に支持された記憶装置７１を冷却する。導風部５９は、上部通風口４９ｇを通った風を、記憶装置７１に向かって効率良く案内する。
【００５４】
図８に示すように、このような記憶装置７１及びトレー５６は、ベースプレート５１上で幅方向Ｄｗに、例えば３組が設けられている。
【００５５】
ベースプレート５１上には、これら記憶装置７１の前後方向Ｄａの後方に、前記接続基板７２が設けられている。接続基板７２は、幅方向Ｄｗに延びる帯板状をなしている。接続基板７２には、各記憶装置７１が着脱可能に接続されるコネクタ７２ｃが設けられている。記憶装置７１は、トレー５６とともに前後方向Ｄａにスライド移動することで、コネクタ７２ｃに挿抜される。
【００５６】
接続基板７２には、接続配線７４の一端７４ａが接続されている。接続配線７４は、第二の電子部品７０と回路基板６０とを接続する。接続配線７４は、ベースプレート５１上で、幅方向Ｄｗに沿って延び、幅方向Ｄｗ一方の側で、筐体４０の側板４２の内周面４２ｆに沿うよう配されている。図６に示すように、接続配線７４は、側板４２の内周面４２ｆに沿って、ベースプレート５１の下方に導かれている。接続配線７４の他端７４ｂは、底板４１上の回路基板６０に接続されている。接続配線７４の一端７４ａと他端７４ｂとの間には、余長部７４ｃが設けられている。余長部７４ｃは、側板４２の内周面４２ｆに沿って、接続配線７４を略Ｕ字状に湾曲させて形成されている。
【００５７】
側板４２の内周面４２ｆには、配線サポート部７５が設けられている。配線サポート部７５は、内周面４２ｆに固定されている。図４、図６に示すように、配線サポート部７５は、一対のサポート壁７６を有している。一対のサポート壁７６は、上下方向Ｄｖに間隔をあけて設けられている。各サポート壁７６は、前後方向Ｄａに連続して延びている。サポート壁７６は、内周面４２ｆに直交して内周面４２ｆから幅方向Ｄｗ内側に突出している。サポート壁７６の幅方向Ｄｗ内側の端部には、上下方向Ｄｖに突出する規制壁７６ａが形成されている。接続配線７４の余長部７４ｃは、上下一対のサポート壁７６の間に配置される。余長部７４ｃは、カバーユニット５０が前後方向Ｄａにスライド移動するのにともなって、上下一対のサポート壁７６間で移動する。余長部７４ｃは、上下一対のサポート壁７６の規制壁７６ａにより、内周面４２ｆから幅方向Ｄｗ内側に離間する方向に変位するのを拘束されている。これにより、カバーユニット５０のスライド移動にともなって動く接続配線７４の余長部７４ｃは、ほぼ側板４２に沿う二次元平面内で変形することとなるため、筐体４０内の第一の電子部品６１等に干渉するのを抑えることができる。
【００５８】
図４、図６に示すように、上記のような電子機器３０のカバーユニット５０は、通常時、ベースプレート５１が筐体４０の前端部４０ｆから中間部４０ｃまでを覆う位置Ｐ１に配置されている。
この状態で、図６に示すように、冷却ファン４８からの風の一部Ｗ１は、ベースプレート５１の下側を通る。ベースプレート５１は、筐体４０の中間部４０ｃまで延びているので、筐体４０の底板４１と、一対の側板４２と、ベースプレート５１とに囲まれて、前後方向に連続するダクト状の冷却風路Ｒ１が形成されている。冷却ファン４８からの風の一部は、この冷却風路Ｒ１を通ることで、筐体４０内に配置された第一の電子部品６１を効率良く冷却する。
また、冷却ファン４８からの風の残部Ｗ２は、連通開口５１ｐ、及び通風開口５８を通って、ベースプレート５１の上側に流れ込む。これにより、カバーユニット５０に搭載された第二の電子部品７０が効率良く冷却される。
【００５９】
次に、上記電子機器３０のメンテナンス方法について説明する。
図１０は、本実施形態による電子機器のメンテナンス方法の流れを示すフローチャートである。
図１０に示すように、電子機器３０のメンテナンス方法は、機器引出工程Ｓ１１と、開放工程Ｓ１２と、作業工程Ｓ１３と、復元工程Ｓ１４と、機器押込工程Ｓ１５と、を備える。
【００６０】
機器引出工程Ｓ１１では、まず、電子機器３０を、サーバラックから前後方向Ｄａ前方に引き出す。このとき、電子機器３０は、その全てをサーバラックから引き出す必要はなく、電源に接続したまま、電子機器３０の前後方向Ｄａ前方の一部のみを引き出す。
【００６１】
開放工程Ｓ１２では、図７に示すように、カバーユニット５０を、ガイドレール８０によって、筐体４０の前端部４０ｆから中間部４０ｃまでを覆う位置Ｐ１から前後方向Ｄａ前方にスライド移動させる。このとき、カバーユニット５０に搭載された第二の電子部品７０と筐体４０に収容された回路基板６０とが、接続配線７４を介して接続されたままの状態とする。カバーユニット５０は、筐体４０の開口部４６の上方を開放する位置Ｐ２まで移動させる。これにより、開口部４６は、電子機器３０の筐体４０が、サーバラックよりも前後方向Ｄａ前方に突出した部分で、上方に開放される。
【００６２】
作業工程Ｓ１３では、開口部４６の上方から、筐体４０内に設けられた第一の電子部品６１に対する所要の作業、例えば交換作業等を実施する。
【００６３】
復元工程Ｓ１４は、所要の作業の完了後、図６に示すように、カバーユニット５０を、ガイドレール８０によって前後方向Ｄａ後方にスライド移動させ、筐体４０の前端部４０ｆから中間部４０ｃまでを覆う位置Ｐ１に戻す。
【００６４】
機器押込工程Ｓ１５では、サーバラックから前後方向Ｄａ前方に引き出していた電子機器３０を、前後方向Ｄａ後方に押込み、サーバラックに戻す。
これにより、電子機器３０のメンテナンスが完了する。このようにして、電子機器３０の一部のみをサーバラックから引き出すことで、電源に接続したまま、いわゆるオンラインでメンテナンス作業が実施できる。
【００６５】
ところで、上記機器引出工程Ｓ１１では、電子機器３０の前後方向Ｄａ前方の一部のみをサーバラックから引き出すようにしたが、電子機器３０に施す作業内容によっては、電源との接続を遮断し、電子機器３０の全体をサーバラックから引き出してもよい。
この場合においても、上記開放工程Ｓ１２でカバーユニット５０をスライドさせて、開口部４６の上方を開放する。これにより、作業工程Ｓ１３において開口部４６の下方に位置する第一の電子部品６１に対する作業を容易に行える。
【００６６】
図１１は、本実施形態による電子機器のカバーユニットから、第二の電子部品とトレーのみを引き出した状態を示す側断面図である。
図１１に示すように、カバーユニット５０に搭載された第二の電子部品７０の少なくとも一部である記憶装置７１は、スロット開口４３ｋを通して、トレー５６ごと脱着することができる。これにより、記憶装置７１は、電子機器３０をサーバラックから引き出したり、カバーユニット５０をスライド移動させることなく、オンラインでのメンテナンス作業を実施できる。
【００６７】
この電子機器３０、及び電子機器３０のメンテナンス方法は、第二の電子部品７０と回路基板６０とが接続配線７４により接続された状態のまま、ガイドレール８０により、カバーユニット５０をスライド移動させて開口部４６の上方を開閉する。これにより、電子機器３０全体への通電を停止することなく、開口部４６を通して、必要な部品のみを交換する等して、メンテナンス作業を行うことができる。また、カバーユニット５０を開くことで、カバーユニット５０の下方に配置されている筐体２内の第一の電子部品８や回路基板６０に対するメンテナンス作業を容易に行うことができる。したがって、電子機器３０のメンテナンスにかかる手間を抑えることが可能となる。
【００６８】
さらに、筐体４０だけでなく、カバーユニット５０にも第二の電子部品７０を搭載することで、電子機器３０への部品搭載量を増やしたり、電子機器３０における部品搭載密度を低下させることができる。
【００６９】
また、ガイドレール８０は、カバーユニット５０を、筐体４０に対してスライド移動可能に支持する。これにより、第二の電子部品７０と回路基板６０とが接続配線７４により接続された状態のまま、カバーユニット５０を移動させて開口部４６を開閉する構成を実現できる。
また、ガイドレール８０により、カバーユニット５０を前後方向Ｄａにスライドさせることで、カバーユニット５０を引き出した状態で、ベースプレート５１は水平状態を維持する。これにより、ベースプレート５１上に搭載された記憶装置７１等に対する各種の作業を行いやすい。
【００７０】
また、記憶装置７１は、カバーユニット５０に対して着脱可能に設けられている。これにより、カバーユニット５０に設けた記憶装置７１は、筐体４０内に設けられた第一の電子部品６１のようにカバーユニット５０を移動させることなく、交換作業等を行うことができる。これにより、交換頻度の高い記憶装置７１に対する作業を、より容易に行うことができる。
【００７１】
さらに、記憶装置７１は、スロット開口４３ｋから出し入れ可能なトレー５６に搭載されている。これにより、記憶装置７１は、電子機器３０をサーバラックに搭載したままの状態であっても、交換作業等を行うことができる。これにより、交換頻度の高い記憶装置７１に対する作業を、さらに容易に行うことができる。
【００７２】
また、接続配線７４は、筐体４０の内周面４２ｆに沿って延びる余長部７４ｃを有する。これにより、カバーユニット５０をスライド移動させたときに、接続配線７４が筐体４０内の第一の電子部品６１等に干渉するのを抑えることができる。
【００７３】
さらに、筐体４０の内周面４２ｆに設けられた配線サポート部７５により、余長部７４ｃが内周面４２ｆから離間する方向に変位するのを拘束されている。これにより、接続配線７４が筐体４０内の第一の電子部品６１等に干渉するのを、より確実に抑えることができる。
【００７４】
また、カバーユニット５０は、冷却ファン４８が設けられた筐体４０の前端部４０ｆから後端部４０ｒ側に向かって延びている。これにより、ベースプレート５１の下側に、前後方向に連続するダクト状の冷却風路Ｒ１が形成される。冷却ファン４８からの風の一部Ｗ１が、冷却風路Ｒ１を通ることで、筐体４０内に配置された第一の電子部品６１を効率良く冷却することができる。
【００７５】
また、カバーユニット５０は、冷却ファン４８による風の流れ方向下流側に、通風開口５８を備える。これにより、冷却ファン４８からの風の残部Ｗ２が、通風開口５８を通ることで、カバーユニット５０に搭載された第二の電子部品７０を効率良く冷却することができる。
さらに、通風開口５８に導風部５９を備えることで、冷却ファン４８からの風の残部Ｗ２を、通風開口５８に、より効率良く導くことができる。これにより、カバーユニット５０に搭載された第二の電子部品７０を、さらに効率良く冷却することができる。
【００７６】
なお、カバーユニット５０は、サーバラックから電子機器３０を引き出した状態で開閉するようにしたが、これに限らない。電子機器３０をサーバラックに収納した状態のまま、カバーユニット５０のみを電子機器３０から引き出しても良い。これにより、カバーユニット５０に搭載された第二の電子部品７０に対するメンテナンス作業を容易に実施できる。
【００７７】
また、上記実施形態において、カバーユニット５０は、ガイドレール８０によってスライド移動することで、開口部４６を開放するようにしたが、これに限らない。カバーユニット５０を、筐体４０に回動可能に連結することで、開口部４６を開閉するようにしても良い。
【００７８】
また、上記実施形態においては、カバーユニット５０は、筐体４０の前端部４０ｆから中間部４０ｃまでの領域で、開口部４６の上方を覆うようにしたが、カバーユニット５０により、筐体４０の前端部４０ｆから後端部４０ｒまでの全域で、開口部４６を覆うようにしても良い。
【００７９】
また、上記実施形態で示した電子機器３０の各部の構成は、一例にすぎない。例えば、筐体４０の構成、筐体４０内に設ける第一の電子部品６１の種類、数や配置、カバーユニット５０の構造、第二の電子部品７０の種類、数や配置等は、適宜変更することができる。一例を挙げれば、カバーユニット５０は、ベースプレート５１上に廃した第二の電子部品７０や接続配線７４を、トップカバー５２で覆うようにしたが、トップカバー５２を配した構成とすることも可能である。
【００８０】
さらに、上記実施形態で示したような電子機器３０を、複数台まとめて一つのケースに収容して、サーバラックに搭載しても良い。
また、電子機器３０の用途は、サーバ装置に限らず、他のいかなる用途のものであってもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１、１１、３０  電子機器
２、１２、４０  筐体
３、１３  カバー
４、１４、７４  接続配線
５  開閉機構
６、１６、４６  開口部
７、１７、６０  回路基板
８、１８、６１  第一の電子部品
９、１９、７０  第二の電子部品
４３ｋ  スロット開口（スロット）
４８  冷却ファン
５０  カバーユニット（カバー）
５６  トレー
５８  通風開口
５９  導風部
６０  回路基板
６１  第一の電子部品
７０  第二の電子部品
７１  記憶装置
７２  接続基板
７４ｃ  余長部
７５  配線サポート部
８０  ガイドレール（開閉機構）
Ｓ１、Ｓ１２  開放工程
Ｓ２、Ｓ１３  作業工程
Ｓ３、Ｓ１４  復元工程
【図１】
2020077286.tif 000003
【図２】
2020077286.tif 000004
【図３】
2020077286.tif 000005
【図４】
2020077286.tif 000006
【図５】
2020077286.tif 000007
【図６】
2020077286.tif 000008
【図７】
2020077286.tif 000009
【図８】
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【図９】
2020077286.tif 000011
【図１０】
2020077286.tif 000012
【図１１】
2020077286.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】令和1年12月12日(2019.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板及び前記回路基板に接続される第一の電子部品を収容し、上方に向かって開口する開口部を有した筐体と、
前記筐体の上部に設けられ、前記開口部の少なくとも一部を覆うとともに、第二の電子部品が搭載されたカバーと、
前記第二の電子部品と前記回路基板とを接続する接続配線と、
前記第二の電子部品と前記回路基板とが前記接続配線により接続された状態で、前記カバーを開閉可能とする開閉機構と、
を備え、
前記筐体の前後方向一方の第一端部に、前記第一の電子部品が収容された領域とほぼ高さを揃えて設けられた冷却ファンをさらに備え、
前記カバーは、前記冷却ファン及び前記第一の電子部品が設けられた領域より上方に前記筐体の前記第一端部から前後方向他方の第二端部側に向かって延び、
前記冷却ファンによる風の流れ方向下流側に、上下に連通する通風開口を備え、
前記冷却ファンによる風の流れ方向下流側に、前記冷却ファンによる風を前記通風開口に導く導風部をさらに備える
電子機器。
【請求項２】
前記開閉機構は、前記カバーを、前記筐体に対し、スライド移動または回動可能に支持する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第二の電子部品は、前記カバーに対して着脱可能に設けられている
請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記カバーに設けられ、前記筐体に形成されたスロットから出し入れ可能とされたトレーをさらに備え、
前記第二の電子部品は、前記トレーに搭載されている
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記接続配線は、前記筐体の内周面に沿って延びる余長部を有する
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体の内周面に設けられ、前記余長部が前記内周面から離間する方向に変位するのを拘束する配線サポート部をさらに備える
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
上方に向かって開口する開口部を有し、回路基板及び前記回路基板に接続される第一の電子部品と、この第一の電子部品が存在する領域とほぼ同じ高さに揃えられた冷却ファンとを収容した筐体に対し、前記開口部の少なくとも一部を覆う位置であって、前記冷却ファン及び前記第一の電子部品が設けられた領域より上方に設けられたカバーを、前記カバーに搭載された第二の電子部品と前記筐体に収容された回路基板とを接続配線を介して接続した状態で、前記開口部の上方を開放する位置に移動させる開放工程と、
前記開口部の上方から、前記筐体内に設けられた前記第一の電子部品に対する作業が実施される作業工程と、
前記第一の電子部品に対する作業後、前記カバーを、前記開口部の少なくとも一部を覆う位置に戻す復元工程と、を備え、
前記カバーは、前記冷却ファンによる風の流れ方向下流側に、上下に連通する通風開口を備え、
前記冷却ファンによる風の流れ方向下流側に、前記冷却ファンによる風を前記通風開口に導く導風部をさらに備える
電子機器のメンテナンス方法。