(57)【要約】【課題】電子部品の大きさが変更になっても、プリント配線板や外装構造を再設計せずに、通常の実装プロセスによって電子部品を実装することを可能とするインターポーザを提供する。【解決手段】電子部品の外形に合わせて開口部が開口された絶縁性の板状部材と、前記板状部材の一方の面上に前記開口部を挟んで形成された一対の電極と、を備えるインターポーザとする。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の外形に合わせて開口部が開口された絶縁性の板状部材と、
前記板状部材の一方の面上に前記開口部を挟んで形成された一対の電極と、を備えるインターポーザ。
【請求項２】
前記板状部材および前記一対の電極を貫通する接合補助孔が開口される請求項１に記載のインターポーザ。
【請求項３】
前記接合補助孔は円形状である請求項２に記載のインターポーザ。
【請求項４】
前記板状部材は、前記開口部の対向し合う二辺に窪みが形成される請求項１乃至３のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項５】
前記開口部の対向し合う二辺に形成される前記窪みは円弧状である請求項４に記載のインターポーザ。
【請求項６】
前記一対の電極の大きさは、前記電子部品の搭載先のプリント配線板に形成された一対のランドに合わせて設定される請求項１乃至５のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項７】
前記一対の電極の形状は、前記電子部品の搭載先のプリント配線板に形成された一対のランドに合わせて設定される請求項１乃至６のいずれか一項に記載のインターポーザ。
【請求項８】
電子部品の搭載先のプリント配線板に形成された一対のランドと、
前記電子部品の外形に合わせて開口部が開口された絶縁性の板状部材の一方の面上に前記開口部を挟んで形成された一対の電極と、
前記電子部品の一対の部品電極とがはんだ合金によって接合されることで形成されるはんだ接合体を有する接合構造体。
【請求項９】
前記板状部材には、前記板状部材および前記一対の電極を貫通する接合補助孔が開口されており、前記一対の電極を貫通する前記接合補助孔の内側の部分にフィレットが形成される請求項８に記載の接合構造体。
【請求項１０】
電子部品の搭載先のプリント配線板に形成された一対のランドにはんだペーストを印刷し、
電子部品の形状の外形に合わせて開口部が開口された絶縁性の板状部材と、前記板状部材の一方の面上に前記開口部を挟んで形成された一対の電極と、を備えるインターポーザを介して、前記一対のランドのそれぞれに前記一対の電極のそれぞれが配置されるように前記電子部品を搭載し、
前記インターポーザを介して前記電子部品が搭載された前記プリント配線板をリフローすることによって、前記プリント配線板の前記一対のランドと、前記インターポーザの前記一対の電極と、前記電子部品の一対の部品電極とをはんだ接合し、前記プリント配線板に前記電子部品を実装する実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装に用いられるインターポーザ、接続構造、および実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に利用されるチップ部品は、プリント配線板のランドに外部電極をはんだ等により接合することで実装される。プリント配線板のランドは、チップ部品の大きさに合わせ設計されるため、チップ部品の大きさを変更する際にはプリント配線板の再設計や周辺部材の変更が必要になる。そのため、プリント配線板の再設計や周辺部材の変更をせずに、チップ部品の大きさを容易に変更できることが求められる。
【０００３】
特許文献１には、対向する第１主面と第２主面とを有する平板状からなる絶縁性のインターポーザについて開示されている。第１主面には、第１実装用電極と第２実装用電極とが形成される。第２主面には、第１実装用電極と接続される第１外部接続用電極と、第２実装用電極と接続される第２外部接続用電極とが形成される。第１主面側の電極にセラミック積層体を接合し、第２主面側の電極に外部回路基板の実装用ランドを接合することによって、インターポーザを介して、大きさの異なるセラミック積層体を外部回路基板に実装できる。
【０００４】
特許文献２には、多層積層体の開口部の側壁に端面電極が形成されたモジュール基板について開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２０４５７２号公報
【特許文献２】特開２００３−２１８２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のインターポーザを用いてセラミック積層体を外部回路基板に実装する場合、インターポーザの第１面側にセラミック積層体を接合し、インターポーザの第２面側に外部回路基板の実装用ランドを接合する。特許文献１のインターポーザを用いる場合、インターポーザの第１面の上にチップ部品を実装するため、外部回路基板の実装用ランドに直接セラミック積層体を実装する場合と比べて実装高さが高くなる。そのため、特許文献１のインターポーザを用いる場合、外部回路基板を外装に組み込む際に外装との干渉を考慮すると、外装の再設計が必要になる。また、特許文献１のインターポーザを用いる場合、個別の実装プロセスが必要になる。
【０００７】
特許文献２のモジュール基板を用いれば、開口部の中に配置された電子部品の外部端子と、モジュール基板の端面電極とをはんだ接合することによって実装高さを低背化できる。しかしながら、特許文献２のモジュール基板の開口部は、電子部品の外形に合わせてマザーボード上に形成されたランドの位置に合わせて開口されるため、電子部品の大きさが変更になった際に、マザーボードを再設計する必要があるという問題点があった。
【０００８】
本発明の目的は、上述した課題を解決するために、電子部品の大きさが変更になっても、プリント配線板や外装構造を再設計せずに、通常の実装プロセスによって電子部品を実装することを可能とするインターポーザを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様のインターポーザは、電子部品の外形に合わせて開口部が開口された絶縁性の板状部材と、前記板状部材の一方の面上に前記開口部を挟んで形成された一対の電極と、を備える。
【００１０】
本発明の一態様の接合構造体は、電子部品の搭載先のプリント配線板に形成された一対のランドと、電子部品の外形に合わせて開口部が開口された絶縁性の板状部材の一方の面上に開口部を挟んで形成された一対の電極と、電子部品の一対の部品電極とがはんだ合金によって接合されることで形成されるはんだ接合体を有する。
【００１１】
本発明の一態様の実装方法においては、電子部品の搭載先のプリント配線板に形成された一対のランドにはんだペーストを印刷し、電子部品の形状の外形に合わせて開口部が開口された絶縁性の板状部材と、板状部材の一方の面上に開口部を挟んで形成された一対の電極と、を備えるインターポーザを介して、一対のランドのそれぞれに一対の電極のそれぞれが配置されるように電子部品を搭載し、インターポーザを介して電子部品が搭載されたプリント配線板をリフローすることによって、プリント配線板の一対のランドと、インターポーザの一対の電極と、電子部品の一対の部品電極とをはんだ接合し、プリント配線板に電子部品を実装する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品の大きさが変更になっても、プリント配線板や外装構造を再設計せずに、通常の実装プロセスによって電子部品を実装することを可能とするインターポーザを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るインターポーザを表面側から見た際の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るインターポーザを裏面側から見た際の下面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るインターポーザを切断線Ａ−Ａで切断した際の断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るインターポーザの裏面側の配線パターンのバリエーションを示す概念図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るインターポーザを用いてプリント配線板に電子部品を実装することによって形成される接合構造体の上面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るインターポーザを用いてプリント配線板に電子部品を実装することによって形成される接合構造体をＢ−Ｂ切断線で切断した際の断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るインターポーザを表面側から見た際の平面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るインターポーザを裏面側から見た際の下面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るインターポーザを切断線Ｃ−Ｃで切断した際の断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るインターポーザを用いてプリント配線板に電子部品を実装することによって形成される接合構造体の上面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るインターポーザを用いてプリント配線板に電子部品を実装することによって形成される接合構造体をＤ−Ｄ切断線で切断した際の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお、以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由がない限り、同様箇所には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。また、図面中の矢印の向きは、一例を示すものであり、ブロック間の信号の向きを限定するものではない。
【００１５】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るインターポーザについて図面を参照しながら説明する。本実施形態のインターポーザは、プリント配線板のランドと電子部品との接続を仲介する部品である。
【００１６】
〔インターポーザ〕
図１〜図３は、本実施形態のインターポーザ１０の構造について説明するための概念図である。図１は、インターポーザ１０を表面側（第１面側）から見た際の平面図である。図２は、インターポーザ１０を裏面側（第２面側）から見た際の下面図である。図３は、インターポーザ１０を切断線Ａ−Ａで切断した際の断面図である。
【００１７】
インターポーザ１０は、絶縁体からなる板状部材１１を有する。例えば、インターポーザ１０は、一般的なプリント配線板と同様の素材で実現されてもよいし、専用の素材で実現されてもよい。例えば、インターポーザ１０は、耐熱プラスチック材料を射出成型すれば、安価で作成できる。ただし、インターポーザ１０は、絶縁性があれば、その素材や形成方法には特に限定を加えない。
【００１８】
板状部材１１は、図１〜図３の例では、矩形状の外形を有する。なお、板状部材１１の外形は、電子部品を実装するプリント配線板の構造や、プリント配線板を搭載する外装構造などに応じて任意の形状に設計できる。
【００１９】
板状部材１１には、開口部１２が形成される。開口部１２の内側には、電子部品が挿入される。例えば、開口部１２の内径は、内部に挿入される電子部品の最大外形の＋２パーセント以上とする。
【００２０】
図１〜図３の例では、開口部１２は、矩形状に開口される。なお、開口部１２の形状は、電子部品の外形に応じて任意の形状に設計できる。例えば、矩形状の外形を有するセラミックコンデンサや面実装抵抗器などの電子部品であれば、開口部１２は矩形状に形成される。また、例えば、円形の外形を有する電解コンデンサなどの電子部品であれば、開口部１２を矩形状に形成してもよい。
【００２１】
インターポーザ１０の裏面側には、開口部１２を挟んで一対の電極（電極１３Ａ、電極１３Ｂ）が配置される。電極１３Ａ（第１電極）と電極１３Ｂ（第２電極）は、電気的に接続されておらず、互いに独立した電極である。例えば、電極１３Ａおよび電極１３Ｂは、銅やアルミニウムなどを主成分とする導電性金属箔である。例えば、電極１３Ａおよび電極１３Ｂは、めっきや導電塗装によって形成できる。ただし、電極１３Ａおよび電極１３Ｂの材料や形成方法については、導電性があれば、特に限定を加えない。図１〜図３においては、インターポーザ１０の構造を分かりやすくするために、電極１３Ａや電極１３Ｂを厚めに図示している。
【００２２】
図４は、インターポーザ１０の裏面側に配置される電極１３Ａおよび電極１３Ｂの形状のバリエーションの例を示す概念図である。なお、図４は一例であって、電極１３Ａおよび電極１３Ｂの形状を限定するものではない。また、図４においては、電極１３Ａと電極１３Ｂが開口部１２を挟んで対称になる例を挙げているが、電極１３Ａと電極１３Ｂの形状は、互いに異なっていてもよい。電極１３Ａおよび電極１３Ｂの形状は、プリント配線板のランドや、部品の電極の形状などに応じて任意に設計される。
【００２３】
例えば、電子部品に接続される側では、電極１３Ａと電極１３Ｂのパターンの幅は、電子部品の幅の半分（５０パーセント）から＋５パーセント（１０５パーセント）の範囲に設定する。また、プリント配線板のランド側では、電極１３Ａと電極１３Ｂのパターンの幅は、電子部品の幅の半分から、プリント配線板のランドの大きさの範囲に設定する。このように設定すれば、図４の示すような直線や曲線で描かれる導電材料のパターン上に、はんだが濡れることにより、はんだ接合部における電気的接続の導電特性を向上させることができる。また、電極１３Ａと電極１３Ｂのパターンの面積が大きくなると、はんだ接合部の断面積が増大することにより接合強度が向上するため、接続信頼性を向上することができる。
【００２４】
以上が、本実施形態のインターポーザについての説明である。なお、図１〜図４に示すインターポーザ１０は一例であって、本実施形態のインターポーザ１０をそのままの形態に限定するものではない。
【００２５】
〔接合構造体〕
次に、本実施形態のインターポーザ１０を用いて、プリント配線板に電子部品を実装する例について図面を参照しながら説明する。図５は、インターポーザ１０を用いてプリント配線板１１０に電子部品１２０を実装することによって形成される接合構造体１００の上面図である。図６は、インターポーザ１０を用いてプリント配線板１１０に電子部品１２０を実装することによって形成される接合構造体１００をＢ−Ｂ切断線で切断した際の断面図である。
【００２６】
プリント配線板１１０の少なくとも一方の面には、電子部品１２０を実装するための第１ランド１１１および第２ランド１１２が少なくとも形成される。本実施形態においては、インターポーザ１０を介して、プリント配線板１１０に電子部品１２０が実装される。プリント配線板１１０の第１ランド１１１と、インターポーザ１０の電極１３Ａとは、はんだ接合部１３１によって接合される。プリント配線板１１０の第２ランド１１２と、インターポーザ１０の電極１３Ｂとは、はんだ接合部１３２によって接合される。はんだ接合部１３１とはんだ接合部１３２とは、互いに物理的および電気的に接合されない。
【００２７】
電子部品１２０は、第１電極１２１および第２電極１２２を有する。電子部品１２０の第１電極１２１と、インターポーザ１０の電極１３Ａとは、はんだ接合部１３１によって接合される。電子部品１２０の第２電極１２２と、インターポーザ１０の電極１３Ｂとは、はんだ接合部１３２によって接合される。
【００２８】
接合構造体１００においては、インターポーザ１０の電極１３Ａを介して、プリント配線板１１０の第１ランド１１１と電子部品１２０の第１電極１２１とが、はんだ接合部１３１によって物理的および電気的に接合される。また、接合構造体１００においては、インターポーザ１０の電極１３Ｂを介して、プリント配線板１１０の第２ランド１１２と電子部品１２０の第２電極１２２とが、はんだ接合部１３２によって物理的および電気的に接合される。
【００２９】
例えば、はんだ塗布装置を用いて、プリント配線板１１０のランド（第１ランド１１１、第２ランド１１２）の上にはんだペーストを塗布する。次に、搭載装置を用いて、はんだペーストが塗布されたランド（第１ランド１１１、第２ランド１１２）の上にインターポーザ１０を搭載する。次に、搭載装置を用いて、インターポーザ１０の開口部１２に電子部品１２０を搭載する。そして、リフロー装置を用いて、インターポーザ１０を介して電子部品１２０が搭載されたプリント配線板１１０に熱履歴を掛けることによってはんだ接合部１３１およびはんだ接合部１３２を形成すれば、接合構造体１００を製造できる。例えば、テープリール等の包装形態でインターポーザ１０を供給すれば、通常の電子部品１２０と同様のプロセスで、プリント配線板１１０の上にインターポーザ１０を搭載できる。
【００３０】
以上のように、本実施形態のインターポーザは、電子部品の外形に合わせて開口部が開口された絶縁性の板状部材と、板状部材の一方の面上に開口部を挟んで形成された一対の電極と、を備える。
【００３１】
本実施形態の一態様として、一対の電極の大きさは、電子部品の搭載先のプリント配線板に形成された一対のランドに合わせて設定される。また、本実施形態の一態様として、一対の電極の形状は、電子部品の搭載先のプリント配線板に形成された一対のランドに合わせて設定される。
【００３２】
また、本実施形態の接合構造体は、インターポーザに形成された一対の電極と、電子部品の搭載先のプリント配線板に形成された一対のランドと、電子部品の一対の部品電極とがはんだ合金によって接合されることで形成されるはんだ接合体を有する。
【００３３】
本実施形態のインターポーザを用いて、プリント配線板に電子部品を実装する際には、下記の通りの手順の実装方法を用いることができる。まず。電子部品の搭載先のプリント配線板に形成された一対のランドにはんだペーストを印刷する。次に、インターポーザを介して、一対のランドのそれぞれに一対の電極のそれぞれが配置されるように電子部品を搭載する。そして、インターポーザを介して電子部品が搭載されたプリント配線板をリフローすることによって、プリント配線板の一対のランドと、インターポーザの一対の電極と、電子部品の一対の部品電極とをはんだ接合する。
【００３４】
本実施形態によれば、プリント配線板のランドに、設計時とは異なる大きさの電子部品を実装することができる。
【００３５】
また、本実施形態においては、インターポーザの電極パターンと電子部品の電極が垂直となる実装構造を用いる。インターポーザには、チップ部品を内部に格納できるように、矩形の開口部を開口させる。したがって、本実施形態によれば、電子部品を実装した後の高さは、インターポーザ上に電子部品を直に実装するよりも低背化が可能になる。これにより、電子部品の大きさに変更があったとしても、プリント配線板や外装部材との干渉による再設計が不要となる。また、電子部品とインターポーザのクリアランスを最適化することにより、通常の実装プロセスを用いて電子部品とインターポーザとを同時に実装できる。
【００３６】
また、本実施形態によれば、インターポーザの配線パターンの形状を変更することにより、信頼性や実装品質の向上を図ることができる。
【００３７】
以上のように、本実施形態のインターポーザによれば、電子部品の大きさが変更になっても、プリント配線板や外装構造を再設計せずに、通常の実装プロセスによって電子部品を実装することが可能になる。
【００３８】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係るインターポーザについて図面を参照しながら説明する。本実施形態のインターポーザは、はんだ接合性を向上させるための接合孔が形成されている点において第１の実施形態とは異なる。
【００３９】
〔インターポーザ〕
図７〜図９は、本実施形態のインターポーザ２０の構造について説明するための概念図である。図７は、インターポーザ２０を表面側（第１面側）から見た際の平面図である。図８は、インターポーザ２０を裏面側（第２面側）から見た際の下面図である。図９は、インターポーザ２０を切断線Ｃ−Ｃで切断した際の断面図である。
【００４０】
インターポーザ２０は、絶縁体からなる板状部材２１を有する。例えば、インターポーザ２０は、一般的なプリント配線板と同様の素材で実現されてもよいし、専用の素材で実現されてもよい。例えば、インターポーザ２０は、耐熱プラスチック材料を射出成型すれば、安価で作成できる。ただし、インターポーザ２０は、絶縁性があれば、その素材や形成方法には特に限定を加えない。
【００４１】
図７〜図９の例では、板状部材２１は、矩形状の外形を有する。なお、板状部材２１の外形は、電子部品を実装するプリント配線板の構造や、プリント配線板を搭載する外装構造などに応じて任意の形状に設計できる。
【００４２】
板状部材２１には、開口部２２が形成される。開口部２２の内側には、電子部品が挿入される。開口部２２は、図７〜図９の例では、矩形状に開口される。開口部２２の対向し合う２つの短辺には、円弧状の窪みを設ける。なお、開口部２２の対向し合う２つの短辺に設けられた円弧状の窪みは省略してもよい。
【００４３】
また、板状部材２１には、接合補助孔２４Ａおよび接合補助孔２４Ｂが形成される。接合補助孔２４Ａおよび接合補助孔２４Ｂは、インターポーザ２０とプリント配線板とのはんだ接合強度を高めるための孔である。接合補助孔２４Ａおよび接合補助孔２４Ｂの最大幅は、部品の最大幅の＋５パーセント程度に設計される。なお、板状部材２１には、接合補助孔２４Ａおよび接合補助孔２４Ｂの他に、別の接合補助孔を形成させてもよい。また、接合補助孔２４Ａおよび接合補助孔２４Ｂの形状は、円形ではなく、矩形、正方形、楕円形などであってもよい。
【００４４】
インターポーザ２０の裏面側には、開口部２２を挟んで一対の電極（電極２３Ａ、電極２３Ｂ）が配置される。電極２３Ａ（第１電極）と電極２３Ｂ（第２電極）は、電気的に接続されておらず、互いに独立した電極である。例えば、電極２３Ａおよび電極２３Ｂは、銅やアルミニウムなどを主成分とする導電性金属箔である。例えば、電極２３Ａおよび電極２３Ｂは、めっきや導電塗装によって形成できる。ただし、電極２３Ａおよび電極２３Ｂの材料や形成方法については、導電性があれば、特に限定を加えない。図７〜図９においては、インターポーザ２０の構造を分かりやすくするために、電極２３Ａや電極２３Ｂを厚めに図示している。
【００４５】
板状部材２１に形成された開口部２２の対向し合う２つの短辺に設けられた円弧上の窪みは、電極２３Ａおよび電極２３Ｂの一端部にも設けられる。電極２３Ａおよび電極２３Ｂの一端部に設けられた円弧上の窪みの内側には、はんだが濡れあがってフィレットが形成される。電極２３Ａおよび電極２３Ｂの一端部に設けられた円弧上の窪みの内側にフィレットが形成されると、それらの部分におけるはんだ接合強度が増大するため、接合信頼性が向上する。
【００４６】
板状部材２１に形成された接合補助孔２４Ａおよび接合補助孔２４Ｂは、電極２３Ａおよび電極２３Ｂを貫通する。インターポーザ２０とプリント配線板とをはんだ接合した際に、電極２３Ａおよび電極２３Ｂを貫通する接合補助孔２４Ａおよび接合補助孔２４Ｂの内側の部分には、はんだが濡れあがってフィレットが形成される。電極２３Ａおよび電極２３Ｂを貫通する接合補助孔２４Ａおよび接合補助孔２４Ｂの内側の部分にフィレットが形成されると、それらの部分におけるはんだ接合強度が増大するため、接合信頼性が向上する。
【００４７】
以上が、本実施形態のインターポーザについての説明である。なお、図７〜図９に示すインターポーザ２０は一例であって、本実施形態のインターポーザ２０をそのままの形態に限定するものではない。
【００４８】
〔接合構造体〕
次に、本実施形態のインターポーザ２０を用いて、プリント配線板に電子部品を実装する例について図面を参照しながら説明する。図１０は、インターポーザ２０を用いてプリント配線板２１０に電子部品２２０を実装することによって形成される接合構造体２００の上面図である。図１１は、インターポーザ２０を用いてプリント配線板２１０に電子部品２２０を実装することによって形成される接合構造体２００をＤ−Ｄ切断線で切断した際の断面図である。
【００４９】
プリント配線板２１０の少なくとも一方の面には、電子部品２２０を実装するための第１ランド２１１および第２ランド２１２が少なくとも形成される。本実施形態においては、インターポーザ２０を介して、プリント配線板２１０に電子部品２２０が実装される。プリント配線板２１０の第１ランド２１１と、インターポーザ２０の電極２３Ａとは、はんだ接合部２３１によって接合される。プリント配線板２１０の第２ランド２１２と、インターポーザ１０の電極２３Ｂとは、はんだ接合部２３２によって接合される。はんだ接合部２３１とはんだ接合部２３２とは、互いに物理的および電気的に接合されない。
【００５０】
電子部品２２０は、第１電極２２１および第２電極２２２を有する。電子部品２２０の第１電極２２１と、インターポーザ２０の電極２３Ａとは、はんだ接合部２３１によって接合される。電子部品２２０の第２電極２２２と、インターポーザ２０の電極２３Ｂとは、はんだ接合部２３２によって接合される。
【００５１】
接合構造体２００においては、インターポーザ２０の電極２３Ａを介して、プリント配線板２１０の第１ランド２１１と電子部品２２０の第１電極２２１とが、はんだ接合部２３１によって物理的および電気的に接合される。また、接合構造体２００においては、インターポーザ２０の電極２３Ｂを介して、プリント配線板２１０の第２ランド２１２と電子部品２２０の第２電極２２２とが、はんだ接合部２３２によって物理的および電気的に接合される。
【００５２】
接合構造体２００においては、電極２３Ａおよび電極２３Ｂの一端部に設けられた円弧上の窪みの内側と、電極２３Ａおよび電極２３Ｂを貫通する接合補助孔２４Ａおよび接合補助孔２４Ｂの内側の部分にはんだが濡れあがってフィレットが形成される。電極２３Ａおよび電極２３Ｂを貫通する接合補助孔２４Ａおよび接合補助孔２４Ｂの内側の部分にフィレットが形成されると、それらの部分におけるはんだ接合強度が増大するため、接合信頼性が向上する。
【００５３】
以上のように、本実施形態のインターポーザは、電子部品の外形に合わせて開口部が開口された絶縁性の板状部材と、板状部材の一方の面上に開口部を挟んで形成された一対の電極と、を備える。本実施形態の一態様として、板状部材および一対の電極を貫通する接合補助孔が開口される。例えば、接合補助孔は円形状である。また、本実施形態の一態様として、板状部材には、前記開口部の対向し合う二辺に窪みが形成される。例えば、窪みは円弧状である。
【００５４】
以上のように、本実施形態のインターポーザによれば、電子部品の大きさが変更になっても、プリント配線板や外装構造を再設計せずに、通常の実装プロセスによって電子部品を実装することが可能になる。また、本実施形態のインターポーザによれば、第１の実施形態と比べて、はんだ接合部の接合信頼性を向上させることができる。
【００５５】
以上、実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１０、２０    インターポーザ
１１、２１    板状部材
１３Ａ、１３Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ    電極
１００、２００    接合構造体
１１０、２１０    プリント配線板
１１１、２１１    第１ランド
１１２、２１２    第２ランド
１２０、２２０    電子部品
１２１、２２１    第１電極
１２２、２２２    第２電極
１３１、１３２、２３１、２３２    はんだ接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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