(57)【要約】【課題】一定のビスのかかり量を有する薄型の電子機器を実現する。【解決手段】導通構造（１００）は、基板（２０）を支持する基部（１０）を含む。基部（１０）の凸部（１２）は基板（２０）の貫通孔（２１）に嵌り、ビス（４０）は少なくとも凸部（１２）に形成されているねじ穴（１１）に螺合する。基板（２０）と基部（１０）との間には、基板（２０）の配線と導通している導通部（３０）が介在している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線および前記配線と導通している導通部を含むとともに貫通孔を有する基板と、
導電性を有し、かつ前記基板を支持する基部であって、前記貫通孔に嵌る凸部と、少なくとも前記凸部に形成されているねじ穴とを有する基部と、
前記貫通孔を貫通して前記ねじ穴に螺合して前記基部に前記基板を固定するビスと、を含み、
前記導通部は、前記基板における前記基部に対向する部分に配置され、前記基部と接触している、導通構造。
【請求項２】
前記導通部は、前記基板における前記貫通孔の前記基部側の開口縁部から前記貫通孔の内周壁までの部分に配置されている、請求項１に記載の導通構造。
【請求項３】
前記導通部は、前記基板における前記貫通孔の前記基部側の開口縁部から前記貫通孔の内周壁を経て前記ビス側の開口縁部までの部分に配置されている、請求項１または２に記載の導通構造。
【請求項４】
前記ビスは導電性を有する、請求項３に記載の導通構造。
【請求項５】
導電性を有する導電性部分を含むシャーシをさらに有し、
前記基部は、前記導電性部分の一部である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導通構造。
【請求項６】
前記シャーシは、金属で構成され、または金属と樹脂とが一体となって構成されている、請求項５に記載の導通構造。
【請求項７】
導電性を有するアンテナ素子部をさらに有し、
前記アンテナ素子部は、前記導電性部分の一部であり、
前記基部は、前記アンテナ素子部から延出し、かつ前記アンテナ素子部と一体に構成されている、請求項５または６に記載の導通構造。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の導通構造と、前記導通構造に対して近接して配置される電子装置と、を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導通構造および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表面上に導電パターンが形成されたシャーシを備える電子装置が開発されている。例えば、特許文献１には、プリント配線基板に設けられた孔に挿入させ半田付けにより導通を取る一端と、プリント配線基板に設けた取付け用孔にはまる筒状突出しリブとを有する導通金具が知られている。当該筒状突出しリブは、プリント配線基板の取付け用孔に嵌められ、筒状突出しリブ内にビスが挿通される。当該ビスは、上記プリント配線基板を介して導通金具とは反対側に配置されているシャーシのねじ穴に螺合する。こうして、導通金具、プリント配線基板およびシャーシが一体的に固定される。導通金具の上記の一端が半田付けによりプリント配線基板の配線と導通すると、ビスおよびシャーシによって当該配線とシャーシとが導通する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−２９４７７４号公報（１９８６年１２月２５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような従来技術は、ビス締め強度を維持し、ビスの抜けを防止するという観点から、ビスと、ビスを受けるシャーシとのかかり量（噛み合わせの範囲）は一定以上の大きさが必要である。このため、シャーシの厚さは、当該かかり量に応じた厚さである必要がある。電子装置は薄型化が望まれているが、シャーシは上記かかり量を確保するための一定以上の厚さが必要であるため、電子装置の薄型化が困難であるという問題がある。
【０００５】
本発明の一態様は、一定のビスのかかり量を有する薄型の電子機器を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る導通構造は、配線および配線と導通している導通部を含むとともに貫通孔を有する基板と、導電性を有し、かつ基板を支持する基部であって、貫通孔に嵌る凸部と、少なくとも凸部に形成されているねじ穴とを有する基部と、貫通孔を貫通してねじ穴に螺合して基部に基板を固定するビスと、を含む。導通部は、基板における基部に対向する部分に配置され、基部と接触している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、一定のビスのかかり量を有する薄型の電子機器を実現することできる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態１に係る導通構造の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態２係る導通構造の一例を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態３に係る導通構造の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態４に係る導通構造に用いられるシャーシの構成の一例を模式的に示す図である。
【図４】図３のシャーシが基板を支持している状態を模式的に示す図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線で切断した断面を模式的に示す図である。
【図６】実施形態４に係る導通構造を図４のＡ−Ａ線で切断したときの断面を模式的に示す図である。
【図７】本発明の実施形態５に係る電子機器の一例における断面の一部を模式的に示す図である。
【図８】（ａ）は、図７に示す電子機器における断面の要部を模式的に示す図であり、（ｂ）は、比較用の電子機器における断面の要部を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、図１を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る導通構造の第一の例の断面を模式的に示す図である。図１に示すように、導通構造１００は、基部１０、基板２０、導通部３０およびビス４０を有する。
【００１０】
（基部）
基部１０は、導電性を有する。基部１０は、導電性を有するものであればよく、一般的なシャーシなどに用いられている素材が用いられる。このような基部１０の例には、アルミニウム、マグネシウム、またはステンレス鋼などの金属またはこれらの合金で構成されている部材、および、樹脂などの非導電性の材料で構成されている非導通の部材と、当該部材に形成された金属のめっき層とを有する部材が挙げられる。
【００１１】
基部１０は、例えば平板状の部材である。基部１０の平面形状は、限定されず、基板２０を支持可能な範囲において、また、導通構造１００の用途に応じて、適宜に決めることができる。
【００１２】
基部１０は、凸部１２を有する。凸部１２は、基部１０の一表面から突出している。凸部１２は、基部１０の厚さ方向において、凸部１２を含むねじ穴１１を形成可能であればよい。このような凸部１２であれば、その平面形状は限定されない。凸部１２は、後述する基板２０が有する貫通孔２１に嵌る。凸部１２の平面形状は、例えばねじ穴１１および貫通孔２１と同心円となる円形であるが、円形以外であってもよい。なお、凸部１２を除く基部１０の上面は、例えば平滑な平面となっている。
【００１３】
基部１０は、ねじ穴１１を有する。ねじ穴１１は、凸部１２の突端面に開口している。ねじ穴１１は貫通孔であり、その内周面には、ビス４０と螺合するねじ溝が形成されている。ねじ穴１１の軸方向の長さは、ビス４０がねじ穴１１と十分な長さで螺合する長さであればよい。このような十分な長さを有するのであれば、ねじ穴１１は貫通孔ではなく、有底のねじ穴であってもよい。
【００１４】
基部１０の厚さは、凸部１２と合わせて、十分な長さのねじ穴１１を形成可能な厚さであればよい。凸部１２の突出高さは、十分な長さのねじ穴１１を形成可能な高さを有していればよく、基板２０を確実に固定する観点から、基板２０の厚さ以下であることが好ましい。ねじ穴１１の長さは、ビス４０との螺合の強さに応じて決めることができ、当該螺合の強さは、導通構造１００の用途に応じて適宜に決められる。
【００１５】
導通構造１００の用途は、例えば後述する電子機器であり、その場合、基部１０は、詳しくは後述するが、電子機器を構成するシャーシの一部であってよく、基板２０を支持する。
【００１６】
（基板）
基板２０は、例えば平板状の部材である。その平面形状は、限定されない。
【００１７】
基板２０は、不図示の配線を有する。配線は、導電性の材料によって構成されており、例えば、導通構造１００または後述の電子機器における所期の機能に応じたパターンを有している。配線は、例えば、プリント基板におけるプリントされた導電部である。配線の材料の例には、金、銅などの金属、および、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）などの導電性材料、が含まれる。
【００１８】
基板２０は、導通部３０を有する。導通部３０は、基板２０の表面に形成されており、基板２０の配線と電気的に接続されて（導通して）いる。導通部３０は、例えば、基板２０の下面であって、貫通孔２１の開口縁部に配置されている。導通部３０は、貫通孔２１の開口縁部における円周方向の全域に配置されていてもよいし、一部にのみ配置されていてもよい。
【００１９】
導通部３０は、例えば、導電性の薄膜である。導通部３０の例には、金属のめっき層、金属の蒸着膜、導電性塗料の塗膜が含まれる。
【００２０】
基板２０は、貫通孔２１を有する。貫通孔２１は、凸部１２に外嵌する平面形状を有しており、当該平面形状は、例えば円形である。貫通孔２１の平面形状は、凸部１２に嵌ったときに平面方向に実質的に固定される形状であることが好ましく、そのような形状であれば円形でなくてもよい。
【００２１】
貫通孔２１の軸方向の長さは、例えば、基板２０の厚さであり、ビス４０がねじ穴１１に十分に螺合可能な範囲において適宜に決められる。当該軸方向の長さは、基板２０における貫通孔２１の開口部を含む部分の厚さを変える（例えば基板２０を削って薄くする）ことにより調整可能である。基板２０の厚さは、基板２０に求められる強度などの他の要素をさらに考慮して決めてもよい。
【００２２】
基板２０は、例えば、導電膜であってもよいし、フレキシブルプリント基板、導電性を有するシール等の可撓性を有する導電膜であってもよいし、板金、メッキ等によって構成されていてもよい。
【００２３】
（ビス）
ビス４０は、基板２０が基部１０に支持されている状態で、貫通孔２１を貫通するとともに、ねじ穴１１と螺合している。ビス４０は、例えば、螺合によりねじ穴１１を実質的に貫通する長さを有している。ねじ穴１１に螺合したビス４０は、その先端部が、ねじ穴１１の下端に到達し、その幅広の上端部（ねじ頭）は、基板２０の貫通孔２１の開口縁部に当接している。このように、ビス４０は、ねじ穴１１のねじ部における実質的に全長でねじ穴１１と螺合し、かつ基部１０に基板２０を密着させて固定している。なお、以下、ビス４０がねじ穴１１に螺合している部分の長さ「ビスのかかり量」とも言う。
【００２４】
ビス４０の材料は、限定されない。導電性の材料であってもよいし、非導電性の材料であってもよい。後述するように導電性の材料であると、導通路として利用することが可能となる。
【００２５】
（組み立ておよび作用）
基板２０の貫通孔２１を基部１０の凸部１２に嵌合させて、基部１０で基板２０を支持する。基板２０の下面が基部１０の上面と当接し、導通部３０が基部１０の上面と当接する。次いで、貫通孔２１の上側の開口からビス４０を、貫通孔２１の内部に嵌合する凸部１２に開口するねじ穴１１に螺合させる。螺合によりビス４０の先端部は、ねじ穴１１の下端部に到達し、ねじ頭は、貫通孔２１の上側開口縁部に当接する。当該螺合により、基板２０は、基部１０に向けて十分に押圧され、導通部３０は確実に基部１０と接触する。こうして、導通構造１００において、導通部３０が基部１０と電気的に十分に接触した状態で、基板２０が基部１０へビス４０により固定される。
【００２６】
導通構造１００において、ビスの掛かり量は、基部１０の厚さ方向において、基部１０の下面から凸部１２の上面までの長さである。凸部１２を有さない従来の導通構造では、同じビスの掛かり量とするためには、基部の厚さを、本実施形態における基部１０の下面から凸部１２の上面までの長さにする必要がある。すなわち、導通構造１００では、少なくとも凸部１２の高さの範囲において、ビスの掛かり量に要する基部１０の厚さをより薄くすることが可能である。よって、一定のビスの掛かり量であっても、基部にのみねじ穴が形成されている形態の導通構造に比べて、基部１０の厚さを薄くできる分、導通構造１００の厚さを薄くすることが可能である。よって、導通構造１００を含む電子機器において、導電構造における一定のビスの掛かり量が実現され、かつ薄型化が可能となる。
【００２７】
〔実施形態２〕
実施形態２の導通構造１３０を、図２の（ａ）を参照して説明する。図２の（ａ）は、本発明の実施形態２に係る導通構造１３０の断面を模式的に示す図である。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
【００２８】
図２の（ａ）に示されるように、導通構造１３０は、導通部３０ａの配置が異なる以外は、実施形態１における導通構造１００と実質的に同じ構造を有する。導通部３０ａは、基板２０における貫通孔２１の基部１０側（下側）の開口縁部から貫通孔２１の内周壁までの部分に配置されている。このように導通部３０ａは、断面においてＬ字型となるように配置されている。
【００２９】
当該断面における導通部の長さを「導通長さ」とすると、導通部３０ａの導通長さは、Ｌ字型の各辺の長さの総和となる。実施形態１における導通部３０の断面形状は、基板２０の底面に沿う直線状であるため、その導通長さは、当該直線の長さとなる。よって、導通長さが同じであれば、導通部３０ａにおける基部１０と基板２０との間の部分の長さは、実施形態１における導通部３０の導通長さよりも短くなる。しかしながら、導通部３０ａは、基部１０の凸部１２の外周面にも当接可能であるので、基部１０と基板２０との間の部分の長さが短くても、十分な導通長さを実現することが可能である。
【００３０】
導通構造１３０は、実施形態１における導通構造１００が奏する効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。
【００３１】
導通部３０ａは、基部１０と基板２０との間の部分が短く、また基板２０の貫通孔２１の開口端部に近い位置に配置されていることから、基部１０に対してより確実に接触しやすい。したがって、基部１０および基板２０の製造誤差、あるいは、これらの組み立てによる誤差による導通不良を低減する観点からより効果的である。また、基部１０の平面形状を小さくすることが可能であり、導通構造１３０の小型化する観点からより効果的である。
【００３２】
〔実施形態３〕
実施形態３の導通構造１５０を、図２の（ｂ）を参照して説明する。図２の（ｂ）は、実施形態３に係る導通構造の一例の断面を模式的に示す図である。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
【００３３】
図２の（ｂ）に示されるように、導通構造１５０は、導通部３０ｂの配置が異なり、ビス４０が導電性を有する以外は、実施形態１における導通構造１００と実質的に同じ構造を有する。ビス４０は、例えば金属製である。導通部３０ｂは、基板２０における貫通孔２１の基部１０側の開口縁部から貫通孔２１の内周壁を経てビス４０側の開口縁部までの部分に配置されている。このように、導通部３０ｂは、上記の断面において、貫通孔２１の内周壁面から上側および下側の開口縁部まで至るように配置されている。
【００３４】
導通構造１５０は、実施形態１における導通構造１００が奏する効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。
【００３５】
導通構造１５０では、基部１０および基板２０との対向部における導通長さをより短くすることが可能である。また、導通部３０ｂは、基部１０における凸部１２の外周面に接触可能であるのに加え、凸部１２の突端面に当接するビス４０とも接触可能である。ビス４０は導電性を有する。このため、ビス４０とねじ穴１１が螺合することにより、導通部３０ｂからビス４０を、さらにねじ穴１１を経て基部１０に至る導通路が形成される。よって、導通部３０ｂにおけるビス４０への当接部分のみによっても、当該当接部分とビス４０とを介して、基板２０の配線と基部１０とを十分に導通させることが可能である。このように、導通構造１５０は、導通箇所をより増やすことが可能である。したがって、基部１０および基板２０の製造誤差、あるいは、これらの組み立てによる誤差による導通不良を低減させる観点からより一層効果的である。
【００３６】
〔実施形態４〕
本発明の実施形態４に係る導通構造を、図３から図６を参照して説明する。本実施形態における導通構造は、シャーシの一部として前述した基部とアンテナ素子部とを含む。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。図３は、実施形態４に係る導通構造に用いられるシャーシの構成の一例を模式的に示す図である。図４は、図３のシャーシが基板を支持している状態を模式的に示す図である。図５は、図４のＡ−Ａ線で切断した断面を模式的に示す図である。
【００３７】
図３に示されるように、シャーシ２１０は、本体５０、そこから延出するアンテナ素子部６０、および基部１０、を含む。シャーシ２１０は、例えば、アルミニウムまたはその合金などの金属によって構成されている。このように、シャーシ２１０は、導電性を有する導電性部分で構成されている。本体５０は、例えば矩形の一角が欠いている平面形状を有している。本体５０における切り欠き部の平面形状も矩形である。
【００３８】
アンテナ素子部６０は、本体５０の切り欠き部から延出している。アンテナ素子部６０は、略Ｌ字型の平面形状を有し、Ｌ字の長辺の端で本体５０に繋がっている。Ｌ字の長辺は、当該切り欠き部よりも先まで突出し、Ｌ字の短辺は、本体５０側に向いて延出している。このように、アンテナ素子部６０は、シャーシ２１０における導電性部分の一部となっている。
【００３９】
基部１０は、矩形の平面形状を有し、アンテナ素子部６０におけるＬ字長辺の中央部から延出して本体５０に対向して配置されている。基部１０と本体５０との平面方向における距離は、適宜に決めることが可能である。基部１０は、前述したように、凸部１２とねじ穴１１を有している。このように、基部１０は、アンテナ素子部６０から延出し、かつアンテナ素子部６０と一体に構成されている。また、基部１０は、シャーシ２１０における導電性部分の一部となっている。
【００４０】
なお、シャーシ２１０は、上記のように金属で構成されていてもよいが、金属と樹脂とが一体となって構成されていてもよい。たとえば、シャーシ２１０は、樹脂製の本体５０と、金属製のアンテナ素子部および基部１０とによって構成されていてもよい。
【００４１】
基板２０は、図４および図５に示されるように、シャーシ２１０における本体５０および基部１０に支持されるように配置される。基板２０は、基部１０における凸部１２に対応する位置に貫通孔２１を有している。また、基板２０は、基板２０における基部１０側の面（図５における下面）の貫通孔２１の開口縁部に導通部３０を有している。凸部１２が貫通孔２１に嵌る位置で、基板２０は、シャーシ２１０（本体５０および基部１０）によって支持される。導通部３０は、基部１０の図５における上面で基部１０と接触する。
【００４２】
図６に示されるように、ビス４０がねじ穴１１に螺合することにより、基板２０が基部１０に対して固定され、シャーシ２１０に固定される。基部１０は、導通部３０を介して基板２０の不図示の配線と電気的に接続される。また、基部１０は、アンテナ素子部６０と一体に構成されている。基部１０およびアンテナ素子部６０は、いずれも金属製であるので導電性を有し、アンテナ素子部６０は、アンテナとして機能する。
【００４３】
導通構造２００は、実施形態１における導通構造が奏する効果に加えて、以下の効果をさらに奏する。すなわち、導通構造２００は、離間している基部１０と本体５０との間隔を適宜に決定することにより、アンテナ素子部６０をアンテナとして機能させ、本体５０をグランドとして利用することができる。また、導通構造２００は、アンテナ素子部６０をさらに有し、アンテナ用基板とアンテナ素子部６０との電気的な接続に導通構造が利用されることから、このようなアンテナ構造の薄型化と接続安定化との効果も得られる。
【００４４】
〔実施形態５〕
本発明の実施形態５に係る電子機器３００について、図７、図８を参照して以下に説明する。図７は、本発明の実施形態５に係る電子機器の一例における断面の一部を模式的に示す図である。図８の（ａ）は、図７に示す電子機器における断面の要部を模式的に示す図であり、図８の（ｂ）は、比較用の電子機器における断面の要部を模式的に示す図である。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
【００４５】
図７に示されるように、電子機器３００は、導通構造２００と表示パネル８０とを有する。
【００４６】
表示パネル８０は、電子装置の一種であり、例えば液晶表示装置であり、あるいは有機ＥＬ表示装置である。ここで、電子装置とは、電子素子を含み、所期の目的に応じた回路構成を有する装置である。表示パネル８０は、例えば、電子機器３００における省スペース化と機器の動作の安定性の観点から、鉛直方向において、導電構造と接触しない程度に近接して配置されている。鉛直方向における基部から表示パネル８０までの距離をＳとする。なお、電子機器３００は、例えば、携帯電話またはスマートフォンなどの、表示画面を有する携帯用通信機器である。
【００４７】
ここで、実施形態５の電子機器３００を電子機器５００と比較する。電子機器５００は、シャーシ５１０の厚さがより厚く、基部が凸部を有していない以外は、電子機器３００と実質的に同じ構成となっている。シャーシ５１０の厚さは、シャーシ２１０（基部１０）の厚さと凸部１２の高さとの総和と実質的に同じである。また、シャーシ５１０に形成されているねじ穴１１の長さは、シャーシ２１０における凸部１２および基部１０に形成されているねじ穴１１の長さと実質的に同じである。
【００４８】
図８の（ａ）に示されるように、電子機器３００は、凸部１２を含むことから、前述したように、ビスのかかり量よりも基部１０の厚さが薄くなる。一方、図８の（ｂ）に示されるように、電子機器５００は、凸部を含まないことから、シャーシ５１０の厚さがビスのかかり量以上となる。したがって、電子機器３００では、凸部１２の高さに応じて基部１０の厚さをより薄くすることができ、よってシャーシ２１０の厚さを薄くすることが可能である。これに対して、電子機器５００では、シャーシ５１０の厚さを所望のかかり量に応じた厚さとなっている。したがって、電子機器３００におけるシャーシ２１０から表示パネル８０までの距離Ｓ１は、電子機器５００におけるシャーシ５１０から表示パネル８０までの距離Ｓ２よりも大きくなる。
【００４９】
このように、電子機器３００では、ビスのかかり量を一定に保ちつつ、導通構造の総厚を薄くすることができる。したがって、電子機器の総厚を従来の電子機器５００と同じとした場合、アンテナとして機能する導通構造と表示パネル８０との距離をより大きくすることが可能である。よって、電子機器３００では、表示パネル８０によるアンテナへの電気的な影響をより抑制することができ、アンテナの性能の低下がより抑制される。
【００５０】
このように、本発明の実施形態によれば、一定のビスのかかり量を有する薄型の電子機器を実現することができる。
【００５１】
なお、表示パネル８０は、他の電子装置であってもよい。当該他の電子装置の例には、非接触充電用コイル、近距離無線用アンテナ、電池、フレキシブル基板などが含まれる。
【００５２】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る導通構造（１００、１３０、１５０、３００）は、配線および配線と導通している導通部（３０、３０ａ、３０ｂ）を含むとともに貫通孔（２１）を有する基板（２０）と、導電性を有し、かつ基板を支持する基部（１０）であって、貫通孔に嵌る凸部（１２）と、少なくとも凸部に形成されているねじ穴（１１）とを有する基部と、貫通孔を貫通してねじ穴に螺合して基部に基板を固定するビス（４０）と、を含む。導通部は、基板における基部に対向する部分に配置され、基部と接触している。上記の構成によれば、基部の厚さと基部からの凸部の突出高さとに応じてねじ穴を形成することが可能である。よって、一定のビスのかかり量を有する薄型の電子機器を実現することできる。
【００５３】
本発明の態様２に係る導通構造は、上記態様１において、導通部（３０ａ）が、基板における貫通孔の基部側の開口縁部から貫通孔の内周壁までの部分に配置されていてもよい。上記の構成によれば、基板と基部とを安定して導通させることができる。そのため、基板および基部の製造誤差およびこれらの組み立てにおける誤差に基づく導通不良を低減する観点からより一層効果的である。
【００５４】
本発明の態様３に係る導通構造は、上記態様１または２において、基板における貫通孔の基部側の開口縁部から貫通孔の内周壁を経てビス側の開口縁部までの部分に配置されていであってもよい。この構成によれば、導通部と基部との電気的接点を確保する観点からより効果的である。
【００５５】
本発明の態様４に係る導通構造は、上記態様３において、ビスは導電性を有していてよい。この構成によれば、導通部と基部との電気的接点を確保する観点からより一層効果的である。
【００５６】
本発明の態様５に係る導通構造は、上記態様１〜４のいずれかにおいて、導電性を有する導電性部分を含むシャーシをさらに有していてよく、基部が導電性部分の一部であってよい。この構成によれば、電子装置を構成する上で通常必要とされるシャーシを基板の配線に繋がる導通路に利用することができる。
【００５７】
本発明の態様６に係る導通構造は、上記態様５において、シャーシが金属で構成されていてもよく、または金属と樹脂とが一体となって構成されていてもよい。この構成によれば、種々の態様のシャーシに上記の導通構造を適用することができる。
【００５８】
本発明の態様７に係る導通構造は、上記態様５または６において、導電性を有するアンテナ素子部（６０）をさらに有し、アンテナ素子部は、導電性部分の一部であり、基部は、アンテナ素子部から延出し、かつアンテナ素子部と一体に構成されていてもよい。この構成によれば、アンテナ素子部によるアンテナを有する構成をより薄型化することができ、また、アンテナの電気的な接続をより安定化することができる。
【００５９】
本発明の態様８に係る電子機器は、上記態様１〜７のいずれかに記載の導通構造と、導通構造に対して近接して配置される電子装置とを有する。この構成によれば、一定のビスのかかり量を有する薄型の電子機器を実現することできる。また、電子装置による導通構造への電気的な干渉を抑制する観点からより一層効果的である。
【００６０】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１０  基部
１１  ねじ穴
１２  凸部
２０  基板
２１  貫通孔
３０、３０ａ、３０ｂ  導通部
４０  ビス
５０  本体
６０  アンテナ素子部
８０  表示パネル
１００、１３０、１５０、２００  導通構造
２１０、５１０  シャーシ
３００、５００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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