(57)【要約】【課題】筒状シャフトの下端面の高温化を防ぐと共に、外観上の見栄えが良く、貫通穴構造を長期間維持する。【解決手段】セラミックヒータ１０は、ウエハを載置するウエハ載置面２０ａを有し抵抗発熱体２２を内蔵したセラミック製のプレート２０と、一端がプレート２０の裏面に接合されたセラミック製の筒状シャフト３０とを備える。筒状シャフト３０は、縦断面の形状が少なくとも１箇所にＳ字部分又は変曲点を持つ湾曲部分を備えた形状であり、筒状シャフト３０の一端から他端までを貫通し軸線が筒状シャフト３０の縦断面の形状に沿う貫通穴３６を有する。【選択図】図２
2020035603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを載置するウエハ載置面を有し抵抗発熱体を内蔵したセラミック製のプレートと、一端が前記プレートの裏面に接合されたセラミック製の筒状シャフトとを備えたセラミックヒータであって、
前記筒状シャフトは、縦断面の形状が少なくとも１箇所にＳ字部分又は変曲点を持つ湾曲部分を備えた形状であり、前記筒状シャフトの前記一端から他端までを貫通し軸線が前記筒状シャフトの前記縦断面の形状に沿う貫通穴を有する、
セラミックヒータ。
【請求項２】
前記貫通穴は、ガス供給穴又は真空引き穴であり、
前記プレートは、前記貫通穴に連通し前記プレートを厚さ方向に貫通するガス流通穴を有する、
請求項１に記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
前記貫通穴は、熱電対配置穴であり、
前記プレートは、前記熱電対配置穴に連通し前記プレートの内部に底を有する有底穴を有する、
請求項１に記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
前記貫通穴は、前記筒状シャフトの壁厚未満の直径を持つ穴である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。
【請求項５】
前記貫通穴は、前記筒状シャフトの内周壁と外周壁との間の筒状空間であり、前記筒状空間の横断面の形状は、前記筒状シャフトの横断面と同心円となるリング形状であり、前記筒状空間には、前記内周壁と前記外周壁とを部分的に繋ぐ連結部が設けられている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。
【請求項６】
前記筒状シャフトは、壁厚が１０ｍｍ以下である、
請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。
【請求項７】
セラミック製の筒状シャフトとして、縦断面の形状が少なくとも１箇所にＳ字部分又は変曲点を持つ湾曲部分を備えた形状であり、前記筒状シャフトの前記一端から他端までを貫通し軸線が前記筒状シャフトの前記縦断面の形状に沿う貫通穴を有するものを製造する方法であって、
（ａ）セラミック粉末を含むスラリーを用いて３Ｄプリンタにより前記筒状シャフトと同じ又は相似の形状の成形体を作製するか、又は、セラミック粉末を含むスラリーを用いてモールドキャスト法により前記筒状シャフトと同じ又は相似の形状の成形体を作製する工程と、
（ｂ）前記成形体を焼成することにより前記筒状シャフトを得る工程と、
を含む筒状シャフトの製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックヒータ及び筒状シャフトの製法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、セラミックヒータとして、ウエハを載置するウエハ載置面を有し抵抗発熱体を内蔵したセラミック製のプレートと、プレートのウエハ載置面と反対側の面（裏面）に接合されたセラミック製の筒状シャフトとを備えたものが知られている。特許文献１には、こうしたセラミックヒータにおいて、上方に向かって広がったラッパ状の筒状シャフトが開示されている。筒状シャフトの下端はＯリングを介してベース板に取り付けられている。この筒状シャフトの外壁の一部には、高さ方向に沿って熱電対を挿通するための挿通路が形成されている。挿通路は、筒状シャフトの外壁に設けられ高さ方向に沿って延びる凹溝と、その凹溝を塞ぐように溶着して接合された蓋部材とで構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０１０１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、筒状シャフトがラッパ状になっているものの、筒状シャフトを通過する熱の経路が比較的短いため、筒状シャフトの下端面の高温化を防ぐことができないという問題があった。筒状シャフトの下端面が高温になりすぎるとＯリングの耐熱温度を超えてしまい、Ｏリングが十分なシール性を発揮できなくなるおそれがあった。また、特許文献1では、挿通路は凹溝に蓋部材を被せた構造のため、外観上の見栄えが悪い上、蓋部材の接合が不十分だと蓋部材が外れるおそれがあった。
【０００５】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、筒状シャフトの下端面の高温化を防ぐと共に、外観上の見栄えが良く、貫通穴構造を長期間維持することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のセラミックヒータは、
ウエハを載置するウエハ載置面を有し抵抗発熱体を内蔵したセラミック製のプレートと、一端が前記プレートの裏面に接合されたセラミック製の筒状シャフトとを備えたセラミックヒータであって、
前記筒状シャフトは、縦断面の形状が少なくとも１箇所にＳ字部分又は変曲点を持つ湾曲部分を備えた形状であり、前記筒状シャフトの前記一端から他端までを貫通し軸線が前記筒状シャフトの前記縦断面の形状に沿う貫通穴を有する、
ものである。
【０００７】
このセラミックヒータでは、筒状シャフトは、縦断面の形状が少なくとも１箇所にＳ字部分又は変曲点を持つ湾曲部分を備えた形状である。そのため、筒状シャフトを通過する熱の経路（筒状シャフトの一端から他端に至るまでの経路）が長くなり、筒状シャフトの他端面の高温化を防ぐことができる。また、筒状シャフトの一端から他端までを貫通する貫通穴は、特許文献１のように蓋部材を接合して形成されるものではないため、外観上の見栄えが良く、貫通穴構造を長期間維持することができる。
【０００８】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記貫通穴は、ガス通路であり、前記プレートは、前記貫通穴に連通し前記プレートを厚さ方向に貫通するガス流通穴を有するものとしてもよい。この場合、筒状シャフトの貫通穴を通過するのはガスのため、貫通穴の形状にかかわらず容易に通過する。そのため、筒状シャフトの縦断面の形状が２箇所以上にＳ字部分又は湾曲部分を備えた形状であり、貫通穴の軸線がその形状に沿ったものだとしても、ガスは容易に貫通穴を通過する。筒状シャフトの縦断面の形状が２箇所以上にＳ字部分又は湾曲部分を備えた形状であれば、筒状シャフトを通過する熱の経路をより長くすることができるため、筒状シャフトの他端面の高温化をより防ぎやすくなる。なお、ガス通路は、ガス流通穴を介してウエハ載置面に載置されたウエハの裏面にガス（例えば熱伝導用ガス）を供給するために用いられてもよいし、ウエハ載置面に載置されたウエハの裏面からガス流通穴を介してガスを排出して真空引きするのに用いられてもよい。
【０００９】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記貫通穴は、熱電対配置穴であり、前記プレートは、前記熱電対配置穴に連通し前記プレートの内部に底を有する有底穴を有するものとしてもよい。この場合、貫通穴を通過するのは有形の熱電対のため、貫通穴の形状は比較的簡単な方がよい。すなわち、筒状シャフトの縦断面の形状が１箇所にのみＳ字部分又は湾曲部分を備えた形状とするのが好ましい。
【００１０】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記貫通穴は、前記筒状シャフトの壁厚未満の直径を持つ穴であってもよい。
【００１１】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記貫通穴は、前記筒状シャフトの内周壁と外周壁との間の筒状空間であり、前記筒状空間の横断面の形状は、前記筒状シャフトの横断面と同心円（公差等は許容される）となるリング形状であり、前記筒状空間には、前記内周壁と前記外周壁とを部分的に繋ぐ連結部が設けられていてもよい。こうすれば、筒状シャフトの横断面積が小さくなるため、筒状シャフトの一端から他端への熱抵抗が大きくなる。その結果、筒状シャフトの一端から他端への熱伝導量が少なくなり、プレートのうち筒状シャフトに接する部分とそれ以外の部分との温度差が軽減又は解消される。また、熱応力も軽減されるため、使用中の破損を防止できる。更に、ガス供給穴又は真空引き穴としてこうした貫通穴を用いた場合には、小径（筒状シャフトの壁厚未満の直径）の貫通穴を用いた場合に比べて局所的にガス流れが集中するのを防止できるため、プレートの均熱性が良好になる。
【００１２】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記筒状シャフトは、壁厚（内周面から外周面までの長さ）が１０ｍｍ以下であってもよい。こうすれば、筒状シャフトの壁厚が薄くなるため、熱応力が軽減される。なお、筒状シャフトの強度を考慮すれば、壁厚は６ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１３】
本発明の筒状シャフトの製法は、
セラミック製の筒状シャフトとして、縦断面の形状が少なくとも１箇所にＳ字部分又は変曲点を持つ湾曲部分を備えた形状であり、前記筒状シャフトの前記一端から他端までを貫通し軸線が前記筒状シャフトの前記縦断面の形状に沿う貫通穴を有するものを製造する方法であって、
（ａ）セラミック粉末を含むスラリーを用いて３Ｄプリンタにより前記筒状シャフトと同じ又は相似の形状の成形体を作製するか、又は、セラミック粉末を含むスラリーを用いてモールドキャスト法により前記筒状シャフトと同じ又は相似の形状の成形体を作製する工程と、
（ｂ）前記成形体を焼成することにより前記筒状シャフトを得る工程と、
を含むものである。
【００１４】
この製法によれば、筒状シャフトが比較的複雑な形状、すなわち、縦断面の形状が少なくとも１箇所にＳ字部分又は変曲点を持つ湾曲部分を備えた形状であり、筒状シャフトの一端から他端までを貫通し軸線が筒状シャフトの縦断面の形状に沿う貫通穴を有するものであったとしても、比較的容易にその筒状シャフトを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態のセラミックヒータ１０の斜視図。
【図２】セラミックヒータ１０の縦断面図。
【図３】筒状シャフト３０の平面図。
【図４】筒状シャフト３０の底面図。
【図５】セラミックヒータ１１０の縦断面図。
【図６】筒状シャフト８０の平面図。
【図７】筒状シャフト８０の横断面図（図５のＡ−Ａ断面図）。
【図８】セラミックヒータ２１０の縦断面図。
【図９】セラミックヒータ１０の変形例の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図１はセラミックヒータ１０の斜視図、図２はセラミックヒータ１０の縦断面図（セラミックヒータ１０を中心軸を含む面で切断したときの断面図）、図３は筒状シャフト３０の平面図、図４は筒状シャフト３０の底面図である。
【００１７】
セラミックヒータ１０は、エッチングやＣＶＤなどの処理が施されるウエハを加熱するために用いられるものであり、図示しない真空チャンバ内に設置される。このセラミックヒータ１０は、ウエハを載置可能なプレート２０と、プレート２０を支持する筒状シャフト３０とを備えている。
【００１８】
プレート２０は、抵抗発熱体２２を内蔵するセラミック製の円板である。プレート２０の表面は、ウエハを載置するウエハ載置面２０ａとなっている。ウエハ載置面２０ａには、エンボス加工により多数の細かな円柱突起（図示略）が設けられており、突起の上面でウエハを支持するようになっている。プレート２０には、プレート２０を厚さ方向に貫通する複数（本実施形態では２つ）のガス流通穴２６が設けられている。ガス流通穴２６は、ウエハ載置面２０ａのうち図示しない円柱突起同士の間に開口している。セラミックとしては、特に限定するものではないが、例えば窒化アルミニウム、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素などを原料としたセラミックが挙げられる。
【００１９】
抵抗発熱体２２は、コイル形状、リボン形状、メッシュ形状、板状又は膜状であり、例えばＷ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｓｉ，Ｎｉの単体又は化合物（炭化物など）を主成分とする材料、それらを組み合わせた材料、あるいはそれらとプレート２０に用いられたセラミック原料との混合材料などによって作製される。抵抗発熱体２２は、一端から他端までを一筆書きの要領でウエハ載置面２０ａの全域に行き渡るように配線されている。抵抗発熱体２２の一端と他端は、それぞれ、プレート２０の裏面２０ｂから筒状シャフト３０の内部空間に露出する給電端子（図示略）に接続されている。一対の給電端子は、それぞれに接続される棒状の給電部材（図示略）を介して外部電源（図示略）に接続されている。棒状の給電部材は筒状シャフト３０の内部空間を通過するように配置される。抵抗発熱体２２は、その外部電源から電力が供給されると発熱してウエハ載置面２０ａに載置されたウエハを加熱する。
【００２０】
筒状シャフト３０は、セラミック製の筒状部材であり、プレート２０の裏面２０ｂに接合されている。筒状シャフト３０は、ストレート状のシャフト下方部３１と、上方に向かって半径外方向に徐々に広がった形状のシャフト上方部３２とを有している。シャフト上方部３２の縦断面の形状は、図２に示すように、Ｓ字部分（本実施形態では変曲点３２ａを持つ湾曲部分）を備えた形状である。筒状シャフト３０は、上端面３０ａがプレート２０の裏面２０ｂに接合されている。セラミックとしては、既に例示したものを用いることができるが、プレート２０と同じ材料であることが好ましい。
【００２１】
筒状シャフト３０は、上端面３０ａから下端面３０ｂまでを貫通する複数の貫通穴３６を有している。本実施形態では、図３に示すように、貫通穴３６を筒状シャフト３０の周方向に沿って１８０°おきに２つ設けた。貫通穴３６の直径φ１は、筒状シャフト３０の壁厚ｔ（内周面から外周面までの長さ）よりも小さい。筒状シャフト３０の熱応力を軽減することを考慮すると、壁厚ｔは１０ｍｍ以下が好ましい。但し、筒状シャフト３０の強度を考慮すると、壁厚ｔは６ｍｍ以上であることが好ましい。貫通穴３６の軸線は、図２に示すように、筒状シャフト３０の縦断面の形状に沿っている。貫通穴３６は、プレート２０のガス流通穴２６と連通している。
【００２２】
筒状シャフト３０は、下端部の外周面から半径外方向に突き出したフランジ３３を有している。図２に示すように、筒状シャフト３０の下端面３０ｂは、フランジ３３の下端面を含み、真空チャンバの一部品である板状のベース４０の丸穴４２の周囲に取り付けられている。具体的には、ベース４０の丸穴４２の周囲にはドーナツ状の凹溝４４が設けられており、筒状シャフト３０の下端面３０ｂは、この凹溝４４に嵌め込まれたフッ素樹脂（例えばテフロン（登録商標））製のＯリング５０を介してベース４０にネジ等により固定されている。筒状シャフト３０の内部Ｓ１と外部Ｓ２とはＯリング５０によりシールされている。
【００２３】
筒状シャフト３０の上端面３０ａは、プレート２０の裏面２０ｂに固相接合又はＴＣＢ接合（Thermal compression bonding）されている。固相接合の詳細は、特許第２７８３９８０号、特許第４０７０７５２号、特許第３３１６１６７号等に記載され、ＴＣＢ接合の詳細は、例えば特許第５００８８７５号等に記載されている。
【００２４】
ベース４０は、丸穴４２の半径方向外側にベース４０を貫通する複数（本実施形態では２つ）の挿通穴４６を有している。ベース４０の挿通穴４６は筒状シャフト３０の貫通穴３６を介してプレート２０のガス流通穴２６と連通している。
【００２５】
次に、セラミックヒータ１０の使用例について説明する。まず、真空チャンバ内にセラミックヒータ１０を設置し、そのセラミックヒータ１０のウエハ載置面２０ａにウエハを載置する。そして、抵抗発熱体２２に供給する電力を調整してウエハの温度が設定温度になるように調整する。また、ヘリウムガス、アルゴンガス、窒素ガスなどの熱伝導用ガスをベース４０の挿通穴４６、筒状シャフト３０の貫通穴３６及びプレート２０のガス流通穴２６を介してウエハ載置面２０ａに載置されたウエハの裏面に供給する。この熱伝導用ガスにより、ウエハとウエハ載置面２０ａとの熱伝導が良好になる。そして、真空チャンバ内を真空雰囲気もしくは減圧雰囲気になるように設定し、真空チャンバ内にプラズマを発生させ、そのプラズマを利用してウエハにＣＶＤ成膜を施したりエッチングを施したりする。
【００２６】
次に、筒状シャフト３０の製造例について説明する。３Ｄプリンタを用いてスラリー積層造形技術により筒状シャフト３０と相似形状の成形体（焼成時の収縮を見越して大きめに設計される）を作製し、得られた成形体を焼成して筒状シャフト３０を得る。「スラリー積層造形技術」とは、光硬化性又は熱硬化性の液体樹脂に、セラミックス原料粉末を分散させたスラリーを用い、上述した成形体を精密かつ高速に作製する手法である。具体的には、スラリーを機械制御のナイフエッジで作業領域に塗布し、レーザ照射により液体樹脂を固化させることにより光硬化又は熱硬化を所望の領域のみで生じさせ、任意形状の２次元断面を形成させる。この操作を繰り返すことで、２次元断面が次々と積層され、最終的に所望の形状の成形体が得られる。
【００２７】
以上説明したセラミックヒータ１０では、筒状シャフト３０は、縦断面の形状がＳ字部分を備えた形状である。そのため、筒状シャフト３０を通過する熱の経路（筒状シャフト３０の上端面３０ａから下端面３０ｂに至るまでの経路）が長くなり、筒状シャフト３０の下端面３０ｂの高温化を防ぐことができる。これにより、下端面３０ｂに接するフッ素樹脂製のＯリング５０を耐熱温度以下に保つことができ、Ｏリング５０のシール性を長期間維持することができる。また、筒状シャフト３０を上下方向に貫通する貫通穴３６は、特許文献１のように蓋部材を接合して形成されるものではないため、外観上の見栄えが良く、貫通穴構造を長期間維持することができる。
【００２８】
また、貫通穴３６は、熱伝導用ガスが流通するガス通路であり、プレート２０は、この貫通穴３６に連通しプレート２０を厚さ方向に貫通するガス流通穴２６を有する。このように貫通穴３６を通過するのはガスのため、貫通穴３６の形状にかかわらず容易に通過する。そのため、筒状シャフト３０の縦断面の形状が湾曲部分を備えた形状で、貫通穴３６の軸線がその形状に沿ったものだとしても、ガスは容易に貫通穴３６を通過する。
【００２９】
更に、筒状シャフト３０の製法は、（ａ）セラミック粉末を含むスラリーを用いて３Ｄプリンタにより筒状シャフト３０と同じ又は相似の形状の成形体を作製する工程と、（ｂ）その成形体を焼成することにより筒状シャフト３０を得る工程とを含む。そのため、筒状シャフト３０のように複雑な形状であったとしても、比較的容易にその筒状シャフト３０を製造することができる。
【００３０】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３１】
例えば、上述した実施形態のセラミックヒータ１０では、貫通穴３６を備えた筒状シャフト３０を例示したが、図５〜図７のセラミックヒータ１１０に示すように、貫通空間８６を備えた筒状シャフト８０を採用してもよい。図５はセラミックヒータ１１０の縦断面図、図６は筒状シャフト８０の平面図、図７は筒状シャフト８０の横断面図（図５のＡ−Ａ断面図）である。図５〜図７では、上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。筒状シャフト８０は、貫通穴３６ではなく貫通空間８６を備えている点以外は、筒状シャフト３０と同じである。すなわち、筒状シャフト８０は、セラミック製の筒状部材であり、プレート２０の裏面２０ｂに接合されている。筒状シャフト８０は、ストレート状のシャフト下方部８１と、上方に向かって半径外方向に徐々に広がった形状のシャフト上方部８２とを有し、下端部にフランジ８３を有している。シャフト上方部８２の縦断面の形状は、Ｓ字部分（ここでは変曲点を持つ湾曲部分）を備えた形状である。貫通空間８６は、筒状シャフト８０の上端面８０ａから下端面８０ｂまでを貫通し、内周壁８０ｃと外周壁８０ｄとの間に設けられた筒状空間である。この貫通空間８６の横断面の形状は、図７に示すように、筒状シャフト８０の横断面とほぼ同心円となるリング形状である。この貫通空間８６には、内周壁８０ｃと外周壁８０ｄとを部分的に繋ぐ連結部８０ｅが設けられている。ここでは、連結部８０ｅは、筒状シャフト８０の上段と下段において周方向に沿って９０°おきに４つずつ、合計８つ設けた。貫通空間８６はベース４０の挿通穴４６に連通すると共にプレート２０のガス流通穴２６にも連通している。こうしたセラミックヒータ１１０も、上述した実施形態と同様の効果が得られる。加えて、筒状シャフト８０は、筒状シャフト３０に比べて横断面積が小さくなるため、筒状シャフト８０の上端面８０ａから下端面８０ｂへの熱抵抗がより大きくなる。その結果、筒状シャフト８０の上端面８０ａから下端面８０ｂへの熱伝導量が少なくなり、プレート２０のうち筒状シャフト８０に接する部分とそれ以外の部分との温度差が軽減又は解消される。また、熱応力も軽減されるため、使用中の筒状シャフト８０の破損を防止できる。更に、貫通空間８６をガス通路として用いた場合、上述した実施形態の貫通穴３６を用いた場合に比べて局所的にガス流れが集中するのを防止できるため、プレート２０の均熱性が良好になる。
【００３２】
上述した実施形態のセラミックヒータ１０では、筒状シャフト３０の複数の貫通穴３６をすべてガス通路に用いたが、図８のセラミックヒータ２１０に示すように、複数の貫通穴３６のうちの１つの貫通穴３６１を熱電対配置穴に用いてもよい。図８では、上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。この場合、プレート２０には、貫通穴３６１に連通し、プレート２０の内部に底を有する屈曲形状の有底穴２６１を設ける。図示しないワイヤ状の熱電対を、ベース４０の挿通穴４６、筒状シャフト３０の貫通穴３６１及びプレート２０の有底穴２６１を通過させ、先端部が有底穴２６１の底に当たるようにする。セラミックヒータ２１０の使用時、このワイヤ状の熱電対から得られる温度が設定温度と一致するように抵抗発熱体２２に供給する電力を調整する。なお、図８では有底穴２６１を屈曲形状としたが、上下方向に延びる形状としてもよい。
【００３３】
上述した実施形態において、図９に示すように、筒状シャフト３０の断面形状はＳ字部分を２箇所に備えた形状とし、貫通穴３６の軸線がその形状に沿うようにしてもよい。このようにしても、貫通穴３６はガス通路のため、ガスは貫通穴３６を容易に通過する。筒状シャフト３０の縦断面の形状が２箇所にＳ字部分を備えた形状であれば、筒状シャフト３０を通過する熱の経路をより長くすることができるため、筒状シャフト３０の下端面３０ｂの高温化をより防ぎやすくなる。
【００３４】
上述した実施形態では、貫通穴３６を熱伝導用ガスが流通するガス通路としたが、真空引きのためのガス通路としてもよい。この場合、ウエハ載置面２０ａに載置されたウエハの裏面からガスを排出してウエハの裏面を真空雰囲気にするため、ウエハをウエハ載置面２０ａに吸着することができる。
【００３５】
上述した実施形態では、プレート２０に抵抗発熱体２２を内蔵した場合を例示したが、プレート２０に抵抗発熱体２２に加えて静電電極を内蔵したり高周波電極を内蔵したりしてもよい。静電電極は、ウエハ載置面２０ａにウエハを吸着するのに用いられる電極であり、高周波電極は、プラズマを発生させるのに用いられる電極である。
【００３６】
上述した実施形態では、筒状シャフト３０を３Ｄプリンタを用いて作製したが、筒状シャフト３０と相似形状の金型（ニアネットシェイプの金型）を用いてモールドキャスト法により成形体を作製し、得られた成形体を焼成して筒状シャフト３０を得るようにしてもよい。「モールドキャスト法」とは、セラミック原料粉末とモールド化剤とを含むセラミックスラリーを成形型内に注入し、その成形型内でモールド化剤を化学反応させてセラミックスラリーをモールド化させることにより成形体を得る方法をいう。モールド化剤としては、例えば、イソシアネート及びポリオールを含み、ウレタン反応によりモールド化するものとしてもよい。なお、３Ｄプリンタに供給するスラリーとして、モールドキャスト法で使用するセラミックスラリーを採用してもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１０，１１０，２１０  セラミックヒータ、２０  プレート、２０ａ  ウエハ載置面、２０ｂ  裏面、２２  抵抗発熱体、２６  ガス流通穴、３０  筒状シャフト、３０ａ  上端面、３０ｂ  下端面、３１  シャフト下方部、３２  シャフト上方部、３２ａ  変曲点、３３  フランジ、３６，３６１  貫通穴、４０  ベース、４２  丸穴、４４  凹溝、４６  挿通穴、５０  Ｏリング、８０  筒状シャフト、８０ａ  上端面、８０ｂ  下端面、８０ｃ  内周壁、８０ｄ  外周壁、８０ｅ  連結部、８１  シャフト下方部、８２  シャフト上方部、８３  フランジ、８６  貫通空間、２６１  有底穴。
【図１】
2020035603.tif 000003
【図２】
2020035603.tif 000004
【図３】
2020035603.tif 000005
【図４】
2020035603.tif 000006
【図５】
2020035603.tif 000007
【図６】
2020035603.tif 000008
【図７】
2020035603.tif 000009
【図８】
2020035603.tif 000010
【図９】
2020035603.tif 000011