(57)【要約】【課題】熱収縮を抑制しながら、構造欠陥及び特性の劣化についても抑制可能な積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コモンモードフィルタＣＦは、非磁性体部３と、非磁性体部３を挟むように配置された一対の磁性体部５とを有する素体１と、非磁性体部３内に配置されたコイル導体２２と、を備える。磁性体部５は、磁性体領域６、非磁性体領域７、磁性体領域８、及び非磁性体領域９が非磁性体部３上にこの順で積層されてなる。非磁性体部３、非磁性体領域７、及び非磁性体領域９は、それぞれガラス成分を含む。非磁性体部３の積層方向の長さＬ３と非磁性体領域７の積層方向の長さＬ７との和は、磁性体領域６の積層方向の長さＬ６以下である。長さＬ７と非磁性体領域９の積層方向の長さＬ９との和は、磁性体領域８の積層方向の長さＬ８以下である。長さＬ９は、長さＬ７以上である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非磁性体部と、前記非磁性体部を挟むように配置された一対の磁性体部とを有する素体と、
前記非磁性体部内に配置されたコイル導体と、を備え、
前記一対の磁性体部のうち少なくとも一方は、第一磁性体領域、第一非磁性体領域、第二磁性体領域、及び第二非磁性体領域が前記非磁性体部上にこの順で積層されてなり、
前記非磁性体部、前記第一非磁性体領域、及び前記第二非磁性体領域は、それぞれガラス成分を含み、
前記非磁性体部の積層方向の第一長さと前記第一非磁性体領域の前記積層方向の第二長さとの和は、前記第一磁性体領域の前記積層方向の第三長さ以下であり、
前記第二長さと前記第二非磁性体領域の前記積層方向の第四長さとの和は、前記第二磁性体領域の前記積層方向の第五長さ以下であり、
前記第四長さは、前記第二長さ以上である、積層コイル部品。
【請求項２】
前記一対の磁性体部のそれぞれは、前記第一磁性体領域、前記第一非磁性体領域、前記第二磁性体領域、及び前記第二非磁性体領域が前記非磁性体部上にこの順で積層されてなる、請求項１に記載の積層コイル部品。
【請求項３】
前記素体上に配置され、前記コイル導体に接続された外部電極を更に備え、
前記外部電極は、導電性樹脂層を有している、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
【請求項４】
前記素体上に配置され、前記コイル導体に接続された外部電極と、
前記素体と前記外部電極との間に配置され、前記素体と前記外部電極とに接している非晶質ガラスコート層とを更に備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、非磁性層と、非磁性層を挟み込んだ磁性層と、非磁性層内に配置された平面コイルと、平面コイルと接続される外部端面電極と、を備えたコモンモードノイズフィルタが記載されている。磁性層は、酸化物磁性層がガラス成分を含む絶縁体層を介して積層されてなる積層構造を有している。酸化物磁性層における絶縁体層との界面近傍には絶縁体層のガラス成分が拡散する。その結果、界面近傍では酸化物磁性層が焼成され難くなるので、熱収縮が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１９００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のコモンモードノイズフィルタでは、積層構造を有する磁性層において剥離又はクラック等の構造欠陥が生じる場合がある。また、磁性層の磁気特性の劣化が生じる場合もある。
【０００５】
本発明の一つの態様は、熱収縮を抑制しながら、構造欠陥及び磁気特性の劣化についても抑制可能な積層コイル部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、調査研究の結果、以下のような事実を新たに見出した。
【０００７】
上述のコモンモードフィルタにおいて、積層構造の最外層を構成する酸化物磁性層では、絶縁体層が片側にしか設けられていない。したがって、酸化物磁性層の両側における応力が釣り合わず、剥離又はクラック等の構造欠陥が生じる場合がある。また、絶縁体層の形成には、所定の厚さが必要であるものの、絶縁体層が厚すぎると、絶縁体層のガラス成分の拡散量が増加し、酸化物磁性体層の磁気特性が劣化する場合がある。
【０００８】
そこで、本発明の一つの態様に係る積層コイル部品は、非磁性体部と、非磁性体部を挟むように配置された一対の磁性体部とを有する素体と、非磁性体部内に配置されたコイル導体と、を備え、一対の磁性体部のうち少なくとも一方は、第一磁性体領域、第一非磁性体領域、第二磁性体領域、及び第二非磁性体領域が非磁性体部上にこの順で積層されてなり、非磁性体部、第一非磁性体領域、及び第二非磁性体領域は、それぞれガラス成分を含み、非磁性体部の積層方向の第一長さと第一非磁性体領域の積層方向の第二長さとの和は、第一磁性体領域の積層方向の第三長さ以下であり、第二長さと第二非磁性体領域の積層方向の第四長さとの和は、第二磁性体領域の積層方向の第五長さ以下であり、第四長さは、第二長さ以上である。
【０００９】
上記一つの態様では、一対の磁性体部のうち少なくとも一方は、第一磁性体領域、第一非磁性体領域、第二磁性体領域、及び第二非磁性体領域が非磁性体部上にこの順に積層されてなる。第一磁性体領域及び第二磁性体領域は、第一非磁性体領域を介して設けられているので、第一磁性体領域及び第二磁性体領域の熱収縮が抑制される。
【００１０】
第一磁性体領域の両側には、非磁性体部及び第一非磁性体領域が配置されている。これにより、第一磁性体領域の両側の応力が釣り合うので、両側の応力が釣り合わないことによる剥離又はクラック等の構造欠陥が抑制される。また、第二磁性体領域の両側には、第一非磁性体領域及び第二非磁性体領域が配置されている。これにより、第二磁性体領域の両側の応力が釣り合うので、両側の応力が釣り合わないことによる剥離又はクラック等の構造欠陥が抑制される。
【００１１】
第一長さと第二長さとの和は、第三長さ以下である。これにより、第一磁性体領域に非磁性体部及び第一非磁性体領域のガラス成分が拡散する量の増加が抑制される。よって、第一磁性体領域の磁気特性の劣化が抑制される。また、第二長さと第四長さとの和は、第五長さ以下である。これにより、第二磁性体領域に第一非磁性体領域及び第二非磁性体領域のガラス成分が拡散する量の増加が抑制される。よって、第二磁性体領域の磁気特性の劣化が抑制される。
【００１２】
第四長さは、第二長さ以上である。したがって、第二非磁性体領域の体積が第一非磁性体領域の体積以上であるから、第二非磁性体領域の強度を第一非磁性体領域の強度以上とする構成が容易に実現できる。第二非磁性体領域は、第一非磁性体領域よりも素体の外側に配置されており、外部からの応力を受け易い。よって、第二非磁性体領域の強度を第一非磁性体領域の強度以上とする構成により、構造欠陥を更に抑制可能となる。
【００１３】
上記一つの態様では、一対の磁性体部のそれぞれは、第一磁性体領域、第一非磁性体領域、第二磁性体領域、及び第二非磁性体領域が非磁性体部上にこの順で積層されてなってもよい。この場合、一対の磁性体部のそれぞれで熱収縮を抑制しながら、構造欠陥及び磁気特性の劣化についても抑制可能となる。
【００１４】
上記一つの態様では、素体上に配置され、コイル導体に接続された外部電極を更に備え、外部電極は、導電性樹脂層を有してもよい。この場合、たとえば積層コイル部品が電子機器にはんだ実装されているときに、電子機器から積層コイル部品に作用する外力を抑制することができる。よって、構造欠陥を更に抑制可能となる。
【００１５】
上記一つの態様では、素体上に配置され、コイル導体に接続された外部電極と、素体と外部電極との間に配置され、素体と外部電極とに接している非晶質ガラスコート層とを更に備えてもよい。この場合、素体と外部電極との間の接着性を高めることができる。よって、外部電極の剥離が抑制される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一つの態様によれば、圧電素子の構造欠陥を抑制可能な積層コイル部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。
【図２】図１の積層コモンモードフィルタを示す断面図である。
【図３】図１の積層コモンモードフィルタを示す断面図である。
【図４】非磁性体部の構成を示す分解斜視図である。
【図５】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す断面図である。
【図６】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
【００１９】
図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。図２及び図３は、図１の積層コモンモードフィルタを示す断面図である。図４は、非磁性体部の構成を示す分解斜視図である。本実施形態では、積層コイル部品として積層コモンモードフィルタＣＦを例に説明する。
【００２０】
積層コモンモードフィルタＣＦは、図１〜図４に示されるように、素体１と、素体１上に配置された複数の外部電極と、を備えている。複数の外部電極は、端子電極１１、端子電極１２、端子電極１３、及び端子電極１４から構成されている。積層コモンモードフィルタＣＦは、端子電極１１〜１４がそれぞれ信号ラインに接続されるように、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）にはんだ実装される。
【００２１】
素体１は、直方体形状を呈している。素体１は、その外表面として、互いに対向している主面１ａ及び主面１ｂと、互いに対向している側面１ｃ及び側面１ｄと、互いに対向している側面１ｅ及び側面１ｆと、を有している。積層コモンモードフィルタＣＦが電子機器にはんだ実装される際、たとえば主面１ａが電子機器に対向する実装面とされる。
【００２２】
主面１ａと主面１ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、側面１ｃと側面１ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、側面１ｅと側面１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は素体１の高さ方向であり、第二方向Ｄ２は素体１の長手方向であり、第三方向Ｄ３は素体１の幅方向である。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００２３】
側面１ｃ及び側面１ｄは、主面１ａと主面１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｃ及び側面１ｄは、主面１ａと隣り合っていると共に、主面１ｂとも隣り合っている。側面１ｃ及び側面１ｄは、第三方向Ｄ３（主面１ａ及び主面１ｂの短辺方向）にも延在している。
【００２４】
側面１ｅ及び側面１ｆは、主面１ａと主面１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｃ及び側面１ｄは、主面１ａと隣り合っていると共に、主面１ｂとも隣り合っている。側面１ｅ及び側面１ｆは、第二方向Ｄ２（主面１ａ及び主面１ｂの長辺方向）にも延在している。
【００２５】
素体１は、非磁性体部３と、第一方向Ｄ１で非磁性体部３を挟むように配置された一対の磁性体部５と、を有している。非磁性体部３は、積層された複数の非磁性体層４を含んでいる。すなわち、非磁性体部３は、複数の非磁性体層４が積層された積層構造を有している。ここでは、非磁性体部３は、５層の積層構造を有している。
【００２６】
一対の磁性体部５のそれぞれは、磁性体領域６、非磁性体領域７、磁性体領域８、及び非磁性体領域９を有している。一対の磁性体部５のそれぞれは、磁性体領域６、非磁性体領域７、磁性体領域８、及び非磁性体領域９が非磁性体部３上にこの順に積層されてなる。すなわち、非磁性体部３上に磁性体領域６が設けられ、磁性体領域６上に非磁性体領域７が設けられ、非磁性体領域７上に磁性体領域８が設けられ、磁性体領域８上に非磁性体領域９が設けられている。磁性体領域６は磁性体部５の最も内側に配置された領域である。非磁性体領域９は磁性体部５の最も外側に配置された領域である。非磁性体領域９は素体１の最も外側に配置された領域でもある。
【００２７】
非磁性体部３の積層方向の長さＬ３と非磁性体領域７の積層方向の長さＬ７との和は、磁性体領域６の積層方向の長さＬ６以下である（Ｌ３＋Ｌ７≦Ｌ６）。長さＬ７と非磁性体領域９の積層方向の長さＬ９との和は、磁性体領域８の積層方向の長さＬ８以下である（Ｌ７＋Ｌ９≦Ｌ８）。長さＬ７は、長さＬ９以下である。長さＬ３，Ｌ７，Ｌ９は、０．１μｍ以上である。
【００２８】
磁性体領域６，８は、積層された複数の磁性体層を含んでいる。すなわち、磁性体領域６，８は、複数の磁性体層が積層された積層構造を有している。磁性体領域６は、磁性体部５の最内層を構成する磁性体層を含んでいる。非磁性体領域７，９は、積層された複数の非磁性体層を含んでいる。すなわち、非磁性体領域７，９は、複数の非磁性体層が積層された積層構造を有している。非磁性体領域９は、磁性体部５の最外層を構成する磁性層であって、素体１の最外層を構成する磁性体層を含んでいる。非磁性体領域７及び非磁性体領域９に含まれる非磁性体層は、たとえば非磁性体層４と同じ材料から構成されてもよい。
【００２９】
非磁性体部３に含まれる各非磁性体層４と、非磁性体領域７及び非磁性体領域９に含まれる各非磁性体層とは、ガラス成分を含み、たとえば非磁性材料としてガラスセラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。すなわち、非磁性体部３、非磁性体領域７及び非磁性体領域９は、それぞれガラス成分を含んでいる。磁性体領域６及び磁性体領域８に含まれる各磁性体層は、たとえば磁性材料としてＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料などを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
【００３０】
実際の素体１では、非磁性体部３に含まれる各非磁性体層４は、層間の境界が視認できない程度に一体化されている。非磁性体領域７に含まれる各非磁性体層は、層間の境界が視認できない程度に一体化されている。非磁性体領域９に含まれる各非磁性体層は、層間の境界が視認できない程度に一体化されている。磁性体領域６に含まれる各磁性体層は、層間の境界が視認できない程度に一体化されている。磁性体領域８に含まれる各磁性体層は、層間の境界が視認できない程度に一体化されている。これらの各層が積層されている方向（以下、単に「積層方向」と称する。）は、第一方向Ｄ１、すなわち主面１ａと主面１ｂとが対向している方向と一致する。
【００３１】
積層コモンモードフィルタＣＦは、非磁性体部３内に配置された複数の内部導体を備えている。複数の内部導体は、接続導体２１、コイル導体２２、コイル導体２３、及び接続導体２４から構成されている。接続導体２１、コイル導体２２、コイル導体２３、及び接続導体２４は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。接続導体２１、コイル導体２２、コイル導体２３、及び接続導体２４は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００３２】
接続導体２１は、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。接続導体２１の一端（外側端）２１ａは、側面１ｃに露出している。接続導体２１の他端（内側端）２１ｂは、パッド状に形成されている。
【００３３】
コイル導体２２は、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。コイル導体２２は、渦巻き状のコイルＣ１を構成している。コイル導体２２の一端（外側端）２２ａは、側面１ｄに露出している。コイル導体２２の他端（内側端）２２ｂは、パッド状に形成されている。コイル導体２２は、接続導体２１と積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合っている。
【００３４】
コイル導体２３は、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。コイル導体２３は、渦巻き状のコイルＣ２を構成している。コイル導体２３の一端（外側端）２３ａは、側面１ｄに露出している。コイル導体２３の他端（内側端）２３ｂは、パッド状に形成されている。コイル導体２３は、コイル導体２２と積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合っている。
【００３５】
接続導体２４は、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。接続導体２４の一端（外側端）２４ａは、側面１ｃに露出している。接続導体２４の他端（内側端）２４ｂは、パッド状に形成されている。接続導体２４は、接続導体２１と積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合っている。
【００３６】
接続導体２１、コイル導体２２、コイル導体２３、及び接続導体２４は、積層方向において、非磁性体部３側からこの順に配置されている。コイル導体２２及びコイル導体２３は、積層方向から見て、同じ方向に巻き回されていると共に互いに重なり合うように位置している。
【００３７】
接続導体２１の他端２１ｂとコイル導体２３の他端２３ｂとは、積層方向から見て、互いに重なり合うように位置している。他端２１ｂと他端２３ｂとは、スルーホール導体５１を通して接続されている。スルーホール導体５１は、他端２１ｂと他端２３ｂとの間に位置する非磁性体層４を貫通している。接続導体２１とコイル導体２３とは、スルーホール導体５１を通して、電気的に接続されている。
【００３８】
コイル導体２２の他端２２ｂと接続導体２４の他端２４ｂとは、積層方向から見て、互いに重なり合うように位置している。他端２２ｂと他端２４ｂとは、スルーホール導体５２を通して接続されている。スルーホール導体５２は、他端２２ｂと他端２４ｂとの間に位置する非磁性体層４を貫通している。コイル導体２２と接続導体２４とは、スルーホール導体５２を通して、電気的に接続されている。
【００３９】
積層コモンモードフィルタＣＦは、素体１（非磁性体部３）内に、コイル導体２２により構成されるコイルＣ１と、コイル導体２３により構成されるコイルＣ２と、を備える。コイルＣ１とコイルＣ２とは、積層方向で互いに隣り合うように、非磁性体部３内に配置されている。コイルＣ１とコイルＣ２とは、互いに磁気結合する。
【００４０】
スルーホール導体５１及びスルーホール導体５２は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。スルーホール導体５１及びスルーホール導体５２は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。スルーホール導体５１及びスルーホール導体５２は、対応する非磁性体層４を構成することとなるセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。
【００４１】
端子電極１１及び端子電極１３は、素体１の側面１ｃ側に配置されている。すなわち、端子電極１１及び端子電極１３は、第二方向Ｄ２での素体１の一方の端部に配置されている。端子電極１１及び端子電極１３は、側面１ｃの一部を第一方向Ｄ１に沿って覆うように側面１ｃ上に配置されていると共に、主面１ａの一部上と主面１ｂの一部上とに配置されている。端子電極１１は、側面１ｅ寄りに位置し、端子電極１３は、側面１ｆ寄りに位置している。
【００４２】
端子電極１２及び端子電極１４は、素体１の側面１ｄ側に配置されている。すなわち、端子電極１２及び端子電極１４は、第二方向Ｄ２での素体１の他方の端部に配置されている。端子電極１２及び端子電極１４は、側面１ｄの一部を第一方向Ｄ１に沿って覆うように側面１ｄ上に配置されていると共に、主面１ａの一部上と主面１ｂの一部上とに配置されている。端子電極１２は、側面１ｅ寄りに位置し、端子電極１４は、側面１ｆ寄りに位置している。
【００４３】
端子電極１１は、図２に示されるように、主面１ａ上に配置されている電極部１１ａ、主面１ｂ上に配置されている電極部１１ｂ、及び側面１ｃ上に配置されている電極部１１ｃを有している。端子電極１１は、側面１ｄ、側面１ｅ、及び側面１ｆには配置されていない。すなわち、端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｃのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４４】
電極部１１ｃは、接続導体２４の側面１ｃに露出している一端２４ａをすべて覆っている。接続導体２４は、側面１ｃに露出している一端２４ａで電極部１１ｃと接続されている。すなわち、端子電極１１と接続導体２４とは、電気的に接続されている。
【００４５】
端子電極１２は、図２に示されるように、主面１ａ上に配置されている電極部１２ａ、主面１ｂ上に配置されている電極部１２ｂ、及び側面１ｄ上に配置されている電極部１２ｃを有している。端子電極１２は、側面１ｃ、側面１ｅ、及び側面１ｆには配置されていない。すなわち、端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｄのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４６】
電極部１２ｃは、コイル導体２２の側面１ｄに露出している一端２２ａをすべて覆っている。コイル導体２２は、側面１ｄに露出している一端２２ａで電極部１２ｃと接続されている。すなわち、端子電極１２とコイル導体２２とは、電気的に接続されている。
【００４７】
端子電極１３は、図３に示されるように、主面１ａ上に配置されている電極部１３ａ、主面１ｂ上に配置されている電極部１３ｂ、及び側面１ｃ上に配置されている電極部１３ｃを有している。端子電極１３は、側面１ｄ、側面１ｅ、及び側面１ｆには配置されていない。すなわち、端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｃのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４８】
電極部１３ｃは、接続導体２１の側面１ｃに露出している一端２１ａをすべて覆っている。接続導体２１は、側面１ｃに露出している一端２１ａで電極部１３ｃと接続されている。すなわち、端子電極１３と接続導体２１とは、電気的に接続されている。
【００４９】
端子電極１４は、図３に示されるように、主面１ａ上に配置されている電極部１４ａ、主面１ｂ上に配置されている電極部１４ｂ、及び側面１ｄ上に配置されている電極部１４ｃを有している。端子電極１４は、側面１ｃ、側面１ｅ、及び側面１ｆには配置されていない。すなわち、端子電極１４は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｄのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００５０】
電極部１４ｃは、コイル導体２３の側面１ｄに露出している一端２３ａをすべて覆っている。コイル導体２３は、側面１ｄに露出している一端２３ａで電極部１４ｃと接続されている。すなわち、端子電極１４とコイル導体２３とは、電気的に接続されている。
【００５１】
端子電極１１〜１４は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。本実施形態では、各電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。各電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。すなわち、各電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、第一電極層Ｅ１を含んでいない。第四電極層Ｅ４は、端子電極１１〜１４の最外層をそれぞれ構成している。
【００５２】
第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体１の表面（本実施形態では、側面１ｃ及び側面１ｄ）に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層Ｅ１は、素体１上に配置されている焼結金属層である。
【００５３】
第一電極層Ｅ１は、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃに含まれている。電極部１１ｃ，１３ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、側面１ｃと接するように側面１ｃに配置されている。電極部１２ｃ，１４ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、側面１ｄと接するように側面１ｄに配置されている。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、主面１ａ及び主面１ｂには配置されていない。
【００５４】
電極部１１ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、接続導体２４の一端２４ａと接続されている。電極部１２ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、コイル導体２２の一端２２ａと接続されている。電極部１３ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、接続導体２１の一端２１ａと接続されている。電極部１４ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、コイル導体２３の一端２３ａと接続されている。
【００５５】
本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｐｄからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、Ａｇ又はＰｄからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。
【００５６】
第二電極層Ｅ２は、導電性樹脂層である。第二電極層Ｅ２は、各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第二電極層Ｅ２の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に導電性材料及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。導電性材料としては、たとえば、金属粉末が用いられる。金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。
【００５７】
第三電極層Ｅ３は、めっき層であって、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第三電極層Ｅ３の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｃｕめっき層であってもよい。
【００５８】
第四電極層Ｅ４は、めっき層であって、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第四電極層Ｅ４の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。
【００５９】
第二電極層Ｅ２は、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃにおいて、第一電極層Ｅ１に接して、第一電極層Ｅ１上に配置されている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃにおいて、素体１と直接接していない。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２上に配置されているめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃでは、第二電極層Ｅ２の全体が、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４で構成されているめっき層で覆われている。
【００６０】
電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に接して素体１上に配置されている。接続導体２１、コイル導体２２、コイル導体２３、及び接続導体２４は、第一電極層Ｅ１を通して、第二電極層Ｅ２と電気的に接続される。このため、積層コモンモードフィルタＣＦでは、接続導体２１、コイル導体２２、コイル導体２３、及び接続導体２４と第二電極層Ｅ２とが直接接続される構成に比して、コイル導体２２、コイル導体２３、及び接続導体２４のそれぞれと対応する端子電極１１〜１４との接続強度が高いと共に、コイル導体２２、コイル導体２３、及び接続導体２４のそれぞれと対応する端子電極１１〜１４とが確実に電気的に接続される。
【００６１】
以上説明したように、積層コモンモードフィルタＣＦでは、一対の磁性体部５のそれぞれは、磁性体領域６、非磁性体領域７、磁性体領域８、及び非磁性体領域９が非磁性体部３上にこの順に積層されてなる。磁性体領域６における非磁性体部３との界面近傍には、非磁性体部３のガラス成分が拡散し、磁性体領域６における非磁性体領域７との界面近傍には、非磁性体領域７のガラス成分が拡散する。また、磁性体領域８における非磁性体領域７との界面近傍には、非磁性体領域７のガラス成分が拡散し、磁性体領域８における非磁性体領域９との界面近傍には、非磁性体領域９のガラス成分が拡散する。この結果、磁性体領域６，８におけるこれらの界面近傍では、磁性体層が焼成され難くなるので、熱収縮が抑制される。このような界面の影響により、磁性体部５の熱収縮が抑制される。
【００６２】
磁性体領域６，８の熱収縮率は、非磁性体部３及び非磁性体領域７，９の熱収縮率よりも小さいものの、体積が大きくなると絶対的な熱収縮量が大きくなる。磁性体領域６，８は、非磁性体領域７によって分割されているので、分割されていない場合に比べて一領域あたりの体積が小さい。よって、熱収縮が抑制される。非磁性体領域７は、磁性体領域６，８を分割することにより、磁性体領域６，８の熱収縮を抑制するバッファとして機能している。
【００６３】
磁性体領域６の両側には、非磁性体部３及び非磁性体領域７が配置されている。これにより、磁性体領域６の両側の応力が釣り合う。両側の応力が釣り合わない場合、非磁性体部３と磁性体領域６との界面、又は磁性体領域６と非磁性体領域７との界面で剥離又はクラック等の構造欠陥が生じ易い。積層コモンモードフィルタＣＦでは、このような両側の応力が釣り合わないことによる構造欠陥が抑制される。
【００６４】
磁性体領域８の両側には、非磁性体領域７，９が配置されている。これにより、磁性体領域８の両側の応力が釣り合う。両側の応力が釣り合わない場合、非磁性体領域７と磁性体領域８との界面、又は磁性体領域８と非磁性体領域９との界面で剥離又はクラック等の構造欠陥が生じ易い。積層コモンモードフィルタＣＦでは、このように両側の応力が釣り合わないことによる剥離又はクラック等の構造欠陥が抑制される。
【００６５】
長さＬ３と長さＬ７との和は長さＬ６以下である（Ｌ３＋Ｌ７≦Ｌ６）。これにより、長さＬ３と長さＬ７との和が長さＬ６よりも長い場合（Ｌ３＋Ｌ７＞Ｌ６）に比べて、非磁性体部３及び非磁性体領域７の体積が小さくなるので、磁性体領域６に非磁性体部３及び非磁性体領域７のガラス成分が拡散する量の増加が抑制される。よって、磁性体領域６の磁気特性の劣化が抑制される。また、長さＬ７と長さＬ９との和は、長さＬ８以下である。これにより、長さＬ７と長さＬ９との和が長さＬ８よりも長い場合（Ｌ７＋Ｌ９＞Ｌ８）に比べて、非磁性体領域７，９の体積が小さくなるので、磁性体領域８に非磁性体領域７，９のガラス成分が拡散する量の増加が抑制される。よって、磁性体領域８の磁気特性の劣化が抑制される。
【００６６】
長さＬ３，Ｌ７，Ｌ９が短いほど、非磁性体部３及び非磁性体領域７，９の体積が小さくなるので、ガラス成分の拡散量が抑制されるが、長さＬ３，Ｌ７，Ｌ９が短すぎると、非磁性体部３及び非磁性体領域７，９の形成が困難となる。積層コモンモードフィルタＣＦでは、長さＬ３，Ｌ７，Ｌ９は、０．１μｍ以上であるため、非磁性体部３及び非磁性体領域７，９を適切に形成することができる。
【００６７】
長さＬ９は、長さＬ７以上である。したがって、非磁性体領域９の体積が非磁性体領域７の体積以上であるから、非磁性体領域９の強度を非磁性体領域７の強度以上とすることができる。非磁性体領域９は、非磁性体領域７よりも素体１の外側に配置されており、外部からの応力を受け易い。よって、非磁性体領域９の強度を非磁性体領域７の強度以上とすることにより、構造欠陥が更に抑制可能となる。
【００６８】
積層コモンモードフィルタＣＦでは、端子電極１１〜１４が、導電性樹脂層である第二電極層Ｅ２を有している。第二電極層Ｅ２は、焼結金属層である第一電極層Ｅ１に比べて軟らかい。このため、たとえば積層コモンモードフィルタＣＦが電子機器にはんだ実装されているときに、電子機器から積層コモンモードフィルタＣＦに作用する外力を抑制することができる。よって、素体１にクラックが生じることが抑制される。
【００６９】
次に、図５及び図６を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図５及び図６は、本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す断面図である。
【００７０】
図５及び図６に示される積層コモンモードフィルタＣＦは、素体１に施された非晶質ガラスコート層Ｇを更に備える点で、図１〜図４に示される積層コモンモードフィルタＣＦと相違している。非晶質ガラスコート層Ｇは、素体１の外表面に接しており、当該外表面全体を覆っている。非晶質ガラスコート層は、素体１と端子電極１１〜１４との間に配置され、素体１と端子電極１１〜１４とに接している。非晶質ガラスコート層Ｇは、シリカ系ガラス（ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｒＯ２−Ｒ２Ｏ系ガラス）などのガラス材料からなる。
【００７１】
側面１ｃに露出している接続導体２４の一端２４ａは、非晶質ガラスコート層Ｇを貫通し、電極部１１ｃに接続されている。側面１ｄに露出しているコイル導体２２の一端２２ａは、非晶質ガラスコート層Ｇを貫通し、電極部１２ｃに接続されている。側面１ｃに露出している接続導体２１の一端２１ａは、非晶質ガラスコート層Ｇを貫通し、電極部１３ｃに接続されている。側面１ｄに露出しているコイル導体２３の一端２３ａは、非晶質ガラスコート層Ｇを貫通し、電極部１４ｃに接続されている。
【００７２】
非晶質ガラスコート層Ｇによれば、素体１と端子電極１１〜１４との間の接着性を高めることができる。よって、端子電極１１〜１４の剥離が抑制される。なお、非晶質ガラスコート層Ｇは、たとえば主面２ａ，２ｂのみに設けられていてもよい。この場合、非晶質ガラスコート層Ｇは、主面２ａと電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａとの間に配置され、主面２ａと電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａとに接している部分と、主面２ｂと電極部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂとの間に配置され、主面２ｂと電極部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂとに接している部分と、を有する。
【００７３】
本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７４】
積層コモンモードフィルタＣＦでは、一対の磁性体部５の少なくとも一方が、磁性体領域６、非磁性体領域７、磁性体領域８、及び非磁性体領域９が非磁性体部３上にこの順に積層された構成であればよく、例えば、他方の磁性体部５が磁性体領域のみで構成されていてもよい。この場合であっても、少なくとも一方の磁性体部５においては、熱収縮を抑制しながら、構造欠陥及び磁気特性の劣化についても抑制できる。
【００７５】
端子電極１１〜１４は、必ずしも、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。第二電極層Ｅ２上に配置されるめっき層は、必ずしも、二層構造又は三層構造を有していなくてもよい。第二電極層Ｅ２上に配置されるめっき層は、一層でもよく、また、四層以上の積層構造を有していてもよい。
【００７６】
端子電極１１は、接続導体２４の一端２４ａに接続されていればよく、電極部１１ａ，１１ｂを有していなくてもよい。端子電極１２は、コイル導体２２の一端２２ａに接続されていればよく、電極部１２ａ，１２ｂを有していなくてもよい。端子電極１３は、接続導体２１の一端２１ａに接続されていればよく、電極部１３ａ，１３ｂを有していなくてもよい。端子電極１４は、コイル導体２３の一端２３ａに接続されていればよく、電極部１４ａ，１４ｂを有していなくてもよい。
【００７７】
積層コモンモードフィルタＣＦは、互いに異なる層に配置された接続導体２１、コイル導体２２、コイル導体２３、及び接続導体２４を備えているが、積層コモンモードフィルタＣＦの内部導体はこの形態に限定されない。
【００７８】
素体１の第二方向Ｄ２での端部にそれぞれ配置されている外部電極（端子電極）の数は、「二つ」に限られない。素体１の第二方向Ｄ２での端部にそれぞれ配置されている外部電極の数は、「三つ」以上であってもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１…素体、１ａ…主面、１ｂ…主面、１ｃ…側面、１ｄ…側面、３…非磁性体部、５…磁性体部、６…磁性体領域（第一磁性体領域）、７…非磁性体領域（第一非磁性体領域）、８…磁性体領域（第二磁性体領域）、９…非磁性体領域（第二非磁性体領域）、１１，１２，１３，１４…端子電極、２２，２３…コイル導体、ＣＦ…積層コモンモードフィルタ（積層コイル部品）、Ｅ２…第二電極層（導電性樹脂層）、Ｇ…非晶質ガラスコート層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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