(57)【要約】【課題】ＲＦＩＤタグを容易に製造できるＲＦＩＤタグの製造装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】ＩＣ３０とＩＣ３０に接触するアンテナ層２０とアンテナ層２０に積層されるスペーサー層４０とを有するタグ部８０であって、両主面に粘着層１０，５０が形成された板状のタグ部８０からＲＦＩＤタグ１００を製造するＲＦＩＤタグの製造装置１であって、所定の間隔を開けて配列される複数のタグ部８０とタグ部８０のそれぞれのアンテナ層２０側に貼付される帯状の第１基材６０とを有するロール部１２０のうち、複数のタグ部８０のそれぞれに重なる位置の第１基材６０を切断する第１基材タグ位置切断部１１と、切断位置に沿ってロール部１２０を山折りする折り曲げ部１３と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣと前記ＩＣに接触するアンテナ層と前記アンテナ層に積層されるスペーサー層とを有するタグ部であって、両主面に粘着層が形成された板状の前記タグ部からＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグの製造装置であって、
所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第１基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第１基材を切断する第１基材タグ位置切断部と、
切断位置に沿って前記ロール部を山折りする折り曲げ部と、
を備えるＲＦＩＤタグの製造装置。
【請求項２】
複数の前記タグ部のそれぞれのスペーサー層側に貼付される帯状の第２基材をさらに有する前記ロール部の前記第２基材を除去する第２基材除去部をさらに備える請求項１に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
【請求項３】
前記第１基材タグ位置切断部によって切断された前記第１基材の一方を除去する第１基材一部除去部と、
前記第１基材の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシートを貼付するラベルシート貼付部と、
をさらに備える請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
【請求項４】
帯状の前記ラベルシートを前記タグ部の外形に沿って切断するラベルシート切断部をさらに備える請求項３に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
【請求項５】
前記第１基材タグ位置切断部は、前記第１基材の長手方向に沿って、前記第１基材を切断する請求項１〜４のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
【請求項６】
前記第１基材タグ位置切断部は、前記第１基材の幅方向に沿って、前記第１基材を切断する請求項１〜４のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
【請求項７】
前記第１基材の切断位置の一端から、前記タグ部の外形に沿って、前記第１基材の切断位置まで前記第１基材を切断する第１基材タグ外形切断部をさらに備える請求項１〜６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造装置。
【請求項８】
ＩＣと前記ＩＣに接触するアンテナ層と前記アンテナ層に積層されるスペーサー層とを有するタグ部であって、両主面に粘着層が形成された板状の前記タグ部からＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグの製造方法であって、
所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第１基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第１基材を切断するステップと、
切断位置に沿って前記ロール部を山折りするステップと、
を備えるＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグの製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣチップにアンテナを接続したＲＦＩＤタグが知られている。ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップに記憶されている情報をリーダに対して非接触で出力可能になっている。このようなＲＦＩＤタグには、例えば、自ら電源を備えているアクティブタイプや、リーダから照射されるＵＨＦ帯やマイクロ波等の電波をエネルギーとして駆動するパッシブタイプ等のいくつかの種類がある。
【０００３】
このうち、パッシブタイプのＲＦＩＤタグは、安価であることから、流通や物品管理等、多様な用途に用いられている。例えば、パッシブタイプのＲＦＩＤタグとして、ＩＣ及びアンテナを接着せず、離間可能に配置するＲＦＩＤタグが知られている。このようなＲＦＩＤタグによれば、ＩＣ及びアンテナを接着する導電性接着剤を用いる必要が無い。導電性接着剤の硬化には、往々にして熱硬化が用いられる。したがって、アンテナ基材の厚さを薄くすることができ、ひいては、ＲＦＩＤタグの厚さを薄くすることができる。
【０００４】
ところで、金属に対してＲＦＩＤタグを貼付して用いる試みがなされている。このようなＲＦＩＤタグとして、アンテナを折り曲げて両面アンテナとしたＲＦＩＤタグが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第６２８８３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のＲＦＩＤタグは、平面状に形成されたアンテナを折り曲げることで、両面アンテナを形成している。このように、アンテナを両面アンテナとすることで、ＲＦＩＤタグは、金属に貼付された状態であっても、リーダとの間でデータの送受信を実現することができる。
【０００７】
一方、特許文献１に記載のＲＦＩＤタグでは、アンテナに対してＩＣを導電性接着剤で固定している。そのため、アンテナには所定以上の厚さが必要となる。アンテナを折り曲げる際、外周面は、内面に厚みを加えた円周分、曲げ応力によって引っ張られる。そのため、アンテナにクラックが発生する原因となることが考えらえる。また、アンテナ上にＩＣが固定され、且つ、ＩＣ及びアンテナの表面に印字用ラベルが配置される。そのため、ＩＣの盛り上がりは、ラベルへの印字の際の障害となることが考えられる。そこで、金属に貼付されても動作し、且つ、アンテナへのクラック発生を抑制できるＲＦＩＤタグが望まれている。このようなＲＦＩＤタグを容易に製造できればより好ましい。
【０００８】
本発明は、ＲＦＩＤタグを容易に製造できるＲＦＩＤタグの製造装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ＩＣと前記ＩＣに接触するアンテナ層と前記アンテナ層に積層されるスペーサー層とを有するタグ部であって、両主面に粘着層が形成された板状の前記タグ部からＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグの製造装置であって、所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第１基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第１基材を切断する第１基材タグ位置切断部と、切断位置に沿って前記ロール部を山折りする折り曲げ部と、を備えるＲＦＩＤタグの製造装置に関する。
【００１０】
また、ＲＦＩＤタグの製造装置は、複数の前記タグ部のそれぞれのスペーサー層側に貼付される帯状の第２基材７０をさらに有する前記ロール部の前記第２基材を除去する第２基材除去部をさらに備えるのが好ましい。
【００１１】
また、ＲＦＩＤタグの製造装置は、前記第１基材タグ位置切断部によって切断された前記第１基材の一方を除去する第１基材一部除去部と、前記第１基材の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシートを貼付するラベルシート貼付部と、をさらに備えるのが好ましい。
【００１２】
また、ＲＦＩＤタグの製造装置は、帯状の前記ラベルシートを前記タグ部の外形に沿って切断するラベルシート切断部をさらに備えるのが好ましい。
【００１３】
また、前記第１基材タグ位置切断部は、前記第１基材の長手方向に沿って、前記第１基材を切断するのが好ましい。
【００１４】
また、前記第１基材タグ位置切断部は、前記第１基材の幅方向に沿って、前記第１基材を切断するのが好ましい。
【００１５】
また、ＲＦＩＤタグの製造装置は、前記第１基材の切断位置の一端から、前記タグ部の外形に沿って、前記第１基材の切断位置まで前記第１基材を切断する第１基材タグ外形切断部をさらに備えるのが好ましい。
【００１６】
また、本発明は、ＩＣと前記ＩＣに接触するアンテナ層と前記アンテナ層に積層されるスペーサー層とを有するタグ部であって、両主面に粘着層が形成された板状の前記タグ部からＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグの製造方法であって、所定の間隔を開けて配列される複数の前記タグ部と前記タグ部のそれぞれのアンテナ層側に貼付される帯状の第１基材とを有するロール部のうち、複数の前記タグ部のそれぞれに重なる位置の前記第１基材を切断するステップと、切断位置に沿って前記ロール部を山折りするステップと、を備えるＲＦＩＤタグの製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＲＦＩＤタグを容易に製造できるＲＦＩＤタグの製造装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造装置によって製造されるＲＦＩＤロールの平面図である。
【図２】第１実施形態のＲＦＩＤタグの製造装置に供給されるロール部の概略平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】第１実施形態のＲＦＩＤタグの製造装置を示す概略構成図である。
【図５】第１実施形態のＲＦＩＤタグの製造装置に供給されるＲＦＩＤロールを第１基材側の上方からみた概略平面図である。
【図６】第１実施形態のＲＦＩＤタグの製造方法に供給されるＲＦＩＤロールを第２基材側の上方からみた概略平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造装置に供給されるロール部の概略平面図である。
【図８】第２実施形態のＲＦＩＤタグの製造装置を示す概略構成図である。
【図９】第２実施形態のＲＦＩＤタグの製造装置のタグ部に重なる位置が切断されたロール部の概略平面図である。
【図１０】第２実施形態のＲＦＩＤタグの製造装置のタグ部の外形位置が切断されたロール部の概略平面図である。
【図１１】第２実施形態のＲＦＩＤタグの製造装置のタグ部を折り返した状態のロール部の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の各実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１及び製造方法について図１〜図１１を参照して説明する。
【００２０】
［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１及び製造方法について、図１〜図６を参照して説明する。
本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１を説明するにあたり、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造方法によって製造されるＲＦＩＤタグ１００について説明する。
【００２１】
ＲＦＩＤタグ１００は、パッシブタイプのタグである。ＲＦＩＤタグ１００は、物品等（図示せず、以下、被対象物という）に取り付けられて用いられる。ＲＦＩＤタグ１００は、例えば、被対象物の情報を記憶している。そして、ＲＦＩＤタグ１００は、リーダ（図示せず）から照射される電波（例えば、ＵＨＦ帯）により駆動する。ＲＦＩＤタグ１００は、駆動の結果、記憶している情報を送信可能に構成される。各実施形態において、例えば、ＲＦＩＤタグ１００は、電波を反射する被対象物の金属表面に取り付けられたとしても動作可能に構成される。
【００２２】
複数のＲＦＩＤタグ１００のそれぞれは、図１に示すように、帯状の剥離紙である台紙１０１の長さ方向において、所定の間隔を開けて配置される（以下、台紙１０１及び複数のＲＦＩＤタグ１００を含めてＲＦＩＤロール１１０という）。本実施形態において、複数のＲＦＩＤタグ１００のそれぞれは、平面視矩形であり、長さ方向を台紙１０１の幅方向に沿って配置され、幅方向を台紙１０１の長さ方向に沿って配置される。複数のＲＦＩＤタグ１００のそれぞれは、台紙１０１に対して粘着剤を用いて貼付されており、台紙１０１から取り外し可能に構成される。これにより、ＲＦＩＤタグ１００は、台紙１０１を引き出すことによって、引き出される。そして、ＲＦＩＤタグ１００は、物品（図示せず）に対して貼付可能に構成される。
【００２３】
次に、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１について、図２〜図６を参照して説明する。
本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、ＲＦＩＤロール１１０の形成と共に、ＲＦＩＤタグ１００を製造する装置である。ＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、図２及び図３に示すような、ＩＣ３０と、ＩＣ３０に接触するアンテナ層２０（金属層である本体層２１及び樹脂製のフィルム層２２が積層された層）と、アンテナ層２０に積層されるスペーサー層４０と、を有するタグ部８０であって、両主面に粘着層１０，５０が形成された板状のタグ部８０からＲＦＩＤタグ１００を製造する。例えば、ＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、所定の間隔を開けて配置される複数のタグ部８０と、タグ部８０のそれぞれのアンテナ層２０側に貼付される帯状の第１基材６０と、複数のタグ部８０のそれぞれのスペーサー層４０側に貼付される帯状の第２基材７０と、を有するロール部１２０からＲＦＩＤタグ１００を製造する。
【００２４】
本実施形態において、ＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、第１基材６０及び第２基材７０の長さ方向に、幅方向を沿わせて所定の間隔を開けて配置される複数のタグ部８０からＲＦＩＤタグ１００を製造する。なお、本実施形態において、ＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、予め巻き回しされたロール部１２０を引き出しつつ、ＲＦＩＤタグ１００を製造する。ＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、図４に示すように、第１基材タグ位置切断部１１と、第２基材除去部１２と、折り曲げ部１３と、第１基材一部除去部１４と、ラベルシート貼付部１５と、第１基材他部除去部１６と、台紙貼付部１７と、ラベルシート切断部１８と、ラベルシート除去部１９と、を備える。
【００２５】
第１基材タグ位置切断部１１は、例えばカッターであり、図５に示すように、複数のタグ部８０のそれぞれに重なる位置の第１基材６０を切断する。例えば、本実施形態において、第１基材タグ位置切断部１１は、第１基材６０の長さ方向に沿って、第１基材６０を切断する。また例えば、本実施形態において、第１基材タグ位置切断部１１は、タグ部８０の長さ方向中央部をタグ部８０の幅方向に沿って切断する。このとき、第１基材タグ位置切断部１１は、アンテナ層２０を切断しない程度の深さで第１基材６０を切断する。例えば、第１基材タグ位置切断部１１は、第１基材６０に隣接すると共にアンテナ層２０の主面上に形成される粘着層１０までの深さで第１基材６０を切断する。
【００２６】
第２基材除去部１２は、図６に示すように、複数のタグ部８０のそれぞれのスペーサー層４０側に貼付される帯状の第２基材７０を除去する。本実施形態において、第２基材除去部１２は、第２基材７０をスペーサー層４０側から剥離する。
【００２７】
折り曲げ部１３は、例えばＶ型ローラであり、切断位置Ｔに沿ってロール部１２０を山折りする。例えば、本実施形態において、折り曲げ部１３は、図５に示すように、第２基材７０の除去により露出するスペーサー層４０を対向させるように、第１基材タグ位置切断部１１によって切断された切断位置Ｔを山折りする。
【００２８】
第１基材一部除去部１４は、図６に示すように、第１基材タグ位置切断部１１によって切断された第１基材６０の一方を除去する。これにより、第１基材一部除去部１４は、折り曲げられたタグ部８０の一方の面を露出させる。本実施形態において、第１基材一部除去部１４は、第１基材６０のうち、タグ部８０の厚さ方向においてＩＣ３０に近い側の第１基材６０を除去する。
【００２９】
ラベルシート貼付部１５は、図６に示すように、第１基材６０の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシート９０を貼付する。例えば、本実施形態において、ラベルシート貼付部１５は、第１基材６０の一方を除去した位置に沿って、帯状のラベルシート９０を貼付する。具体的には、ラベルシート貼付部１５は、第１基材６０の一方を除去した位置に沿って、帯状のラベルシート９０の一方の面をラミネート加工することでラベルシート９０を貼付する。また、ラベルシート貼付部１５は、折り曲げられたタグ部８０の長さよりも幅方向で長いラベルシート９０をタグ部８０の一方の面に貼付する。本実施形態において、ラベルシート貼付部１５は、タグ部８０の厚さ方向においてＩＣ３０により近い側の面にラベルシート９０を貼付する。
【００３０】
第１基材他部除去部１６は、図５に示すように、残された第１基材６０の他部を除去する。これにより、第１基材他部除去部１６は、折り曲げられたタグ部８０の他方の面を露出させる。本実施形態において、第１基材他部除去部は、第１基材６０のうち、タグ部８０の厚さ方向においてＩＣ３０から遠い側の第１基材６０を除去する。
【００３１】
台紙貼付部１７は、図５に示すように、露出したタグ部８０の他方の面に、台紙１０１として新たな剥離紙を貼付する。例えば、台紙貼付部１７は、帯状の剥離紙の一方の面をタグ部８０の他方の面に貼付する。本実施形態において、台紙貼付部１７は、折り曲げられたタグ部８０の長さよりも幅方向で長いラベルシート９０をタグ部８０の他方の面に貼付する。例えば、本実施形態において、台紙貼付部１７は、ラベルシート９０の幅と同じ又は略同じ幅の台紙１０１をタグ部８０の他方の面に貼付する。本実施形態において、台紙貼付部１７は、タグ部８０の厚さ方向においてＩＣ３０からより遠い側の面に台紙１０１を貼付する。
【００３２】
以上の第１基材一部除去部１４、ラベルシート貼付部１５、第１基材他部除去部１６、及び台紙貼付部１７によれば、折り曲げられたタグ部８０の厚さ方向において、ＩＣ３０により近い側にラベルシート９０が貼付される。また、折り曲げられたタグ部８０の厚さ方向において、ＩＣ３０からより遠い側に台紙１０１が貼付される。これにより、例えば、タグ部８０が台紙１０１から取り外されて、金属面（図示せず）に貼付された場合、ラベルシート９０は、表側を向く露出面となる。これにより、ラベルシート９０側の面が金属面に貼付される場合に比べ、ＩＣ３０は、金属面からより離して配置される。ＩＣ３０と金属面との距離をより離して配置することができるので、金属面で反射する電波と、ＩＣ３０から送信される電波との位相差を広げることができる。したがって、レシーバー（図示せず）に対して、ＩＣ３０から良好な電波を送信することができる。  
【００３３】
ラベルシート切断部１８は、例えばカッターであり、帯状のラベルシート９０をタグ部８０の外形に沿って切断する。例えば、本実施形態において、ラベルシート切断部１８は、図６に示すように、平面視矩形である折り曲げられたタグ部８０の外形に沿って、ラベルシート９０を切断する。この際、ラベルシート切断部１８は、台紙１０１を切断しない程度の深さでラベルシート９０を切断する。なお、ラベルシート切断部１８は、例えば、予めタグ部８０（例えば、ＩＣ３０）の位置に配置されたマーク（図示せず）を用いてタグ部８０の位置を識別することで、タグ部８０の外形に沿ってラベルシート９０を切断する。
【００３４】
ラベルシート除去部１９は、切断されたラベルシート９０のうち、タグ部８０に重ならない位置のラベルシート９０を除去する。例えば、ラベルシート除去部１９は、ラベルシート９０を巻き取ることで、タグに重ならない位置のラベルシート９０を除去する。
【００３５】
次に、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１の動作及び製造方法について説明する。
まず、第１基材タグ位置切断部１１によって、複数のタグ部８０のそれぞれに重なる位置の第１基材６０を切断するステップが実行される。次いで、第２基材除去部１２によって、複数のタグ部８０のそれぞれのスペーサー層４０側に貼付される帯状の第２基材７０を除去するステップが実行される。
【００３６】
次いで、折り曲げ部１３によって、切断位置に沿ってロール部１２０を山折りするステップが実行される。次いで、第１基材一部除去部１４によって、第１基材タグ位置切断部１１によって切断された第１基材６０の一方を除去するステップが実行される。次いで、ラベルシート貼付部１５によって、第１基材６０の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシート９０を貼付するが実行される。
【００３７】
次いで、第１基材他部除去部１６によって、残された第１基材６０の他部を除去するステップが実行される。次いで、台紙貼付部１７によって、露出したタグ部８０の他方の面に、新たな剥離紙を貼付するステップが実行される。次いで、ラベルシート切断部１８によって、例えばカッターであり、帯状のラベルシート９０をタグ部８０の外形に沿って切断するステップが実行される。
【００３８】
次いで、ラベルシート除去部１９によって、切断されたラベルシート９０のうち、タグ部８０に重ならない位置のラベルシート９０を除去するステップが実行される。これにより、ＲＦＩＤタグ１００が製造され、製品巻き取り部１１１によってＲＦＩＤロール１１０が巻き取られる。
【００３９】
以上のような第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１及び製造方法によれば、以下の効果を奏する。
【００４０】
（１）  ＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、所定の間隔を開けて配列される複数のタグ部８０とタグ部８０のそれぞれのアンテナ層２０側に貼付される帯状の第１基材６０とを有するロール部１２０のうち、複数のタグ部８０のそれぞれに重なる位置の第１基材６０を切断する第１基材タグ位置切断部１１と、切断位置に沿ってロール部１２０を山折りする折り曲げ部１３と、を備える。これにより、ロール部１２０を折り曲げるだけで、容易にＲＦＩＤタグ１００を製造することができる。例えば、ロールトウロールで複数のタグ部から連続的に、一工程でＲＦＩＤタグ１００を製造することができるので、生産効率を向上することができる。特に、ロール部１２０の折り曲げに関する難易度は高い。これに対し、折り曲げ部が第１基材タグ位置切断部１１によって切断された切断位置に沿ってロール部１２０を山折りに折り曲げるので、ロール部１２０の走行全体の負荷を大きく増やすことなく、容易に山折をすることができる。これにより、ロール部１２０に過度なテンションをかけることなく、ロール部１２０の走行をスムーズにすることができる。例えば、図４における第１基材一部除去部１４及びラベルシート貼付部１５の間の走行において、ロール部１２０のコシが小さい場合であっても、安定して走行させることができる。また、ロール部１２０を折り曲げるだけなので、製造するＲＦＩＤタグ１００の歩留りを向上することができる。
【００４１】
（２）  ＲＦＩＤの製造装置１は、複数のタグ部８０のそれぞれのスペーサー層４０側に貼付される帯状の第２基材７０をさらに有するロール部１２０の第２基材７０を除去する第２基材除去部１２をさらに備える。これにより、ロール部１２０が第１基材６０の一面と第２基材７０の一面とで接触した状態で巻き回しされるので、ＲＦＩＤタグ１００の製造に際して、ロール部１２０を容易に引き出すことができる。また、スペーサー層４０側の粘着層１０，５０を第２基材７０によって保護できるので、スペーサー層４０側の粘着層１０，５０にゴミ等の異物の付着を抑制して、ＲＦＩＤタグ１００の歩留りを向上できる。
【００４２】
（３）  ＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、第１基材タグ位置切断部１１によって切断された第１基材６０の一方を除去する第１基材一部除去部１４と、第１基材６０の一方を除去した位置に、被印刷用基材としてのラベルシート９０を貼付するラベルシート貼付部１５と、をさらに備える。これにより、ＲＦＩＤタグ１００の一方の面にラベルシート９０を配置できるので、印刷を容易にするＲＦＩＤタグ１００を製造することができる。
【００４３】
（４）  ＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、帯状のラベルシート９０をタグ部８０の外形に沿って切断するラベルシート切断部１８をさらに備える。これにより、ＲＦＩＤタグ１００を個別に物品に取り付け可能とすることができる。
【００４４】
（５）  第１基材タグ位置切断部１１は、第１基材６０の長手方向に沿って、第１基材６０を切断する。これにより、折り曲げ部１３によるタグ部８０の折り曲げの際に、アンテナ層２０を折り曲げることにより発生する応力を分散させることができる。したがって、アンテナ層２０へのクラックの発生を抑制することができる。
【００４５】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１及び製造方法について、図７〜図１１を参照して説明する。第２実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、図７に示すように、ＲＦＩＤタグ１００が、長さ方向を台紙１０１の長さ方向に沿って配置され、幅方向を台紙１０１の幅方向に沿って配置される点で、第１実施形態と異なる。これに伴い、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造方法は、タグ部８０が、長さ方向を第１基材６０の長さ方向に沿って配置され、幅方向を第２基材７０の幅方向に沿って配置される点で第１実施形態と異なる。
【００４６】
また、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、図８及び図９に示すように、第１基材タグ位置切断部１１が、第１基材６０の幅方向に沿って、第１基材６０を切断する点で第１実施形態と異なる。また、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、図８及び図１０に示すように、第１基材６０の切断位置Ｔの一端から、タグ部８０の外形に沿って、第１基材６０の切断位置Ｔまで第１基材６０を切断する（切断位置Ｐを切断する）第１基材タグ外形切断部１１２を備える点で、第１実施形態と異なる。そして、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、折り曲げ部１３が、図１１に示すように、第１基材タグ位置切断部１１によって切断された切断位置Ｔを山折りして第１基材タグ外形切断部１１２によって切断された位置のタグ部８０を折り返す点で、第１実施形態と異なる。
【００４７】
第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造方法は、第１基材タグ位置切断部１１による切断と、第２基材除去部１２による除去との間に、第１基材タグ外形切断部１１２による切断するステップを備える点で、第１実施形態と異なる。
第２実施形態に係る第１基材タグ位置切断部１１及び第１基材タグ外形切断部１１２は、例えば、ＩＣ３０の位置に配置されるマーク（図示せず）を識別することでタグ部８０の外形を識別する。これにより、第１基材タグ位置切断部１１及び第１基材タグ外形切断部１１２は、切断位置Ｔ，Ｐを特定する。本実施形態において、切断位置Ｔは直線状であり、切断位置ＰはＵ字状となる。
【００４８】
以上のような第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造装置１及び製造方法によれば、以下の効果を奏する。
【００４９】
（６）  第１基材タグ位置切断部１１は、第１基材６０の幅方向に沿って、第１基材６０を切断する。これにより、第１基材６０及び第２基材７０の長さ方向に沿って、長さ方向を沿わせて配置されたタグ部８０であっても第１実施形態と同様に切断できる。
【００５０】
（７）  ＲＦＩＤタグ１００の製造装置１は、第１基材６０の切断位置の一端から、タグ部８０の外形に沿って、第１基材６０の切断位置まで第１基材６０を切断する第１基材タグ外形切断部１１２をさらに備える。これにより、第１実施形態と同様に、折り曲げられたＲＦＩＤタグ１００を製造することができる。また、台紙１０１の長さ方向に長さ方向を沿わせたＲＦＩＤタグ１００を製造することができるので、台紙１０１から取り外ししやすいＲＦＩＤタグ１００を製造することができる。
【００５１】
以上、本発明のＲＦＩＤタグの製造装置及びその製造方法の好ましい各実施形態につき説明したが、本発明は、上述の実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
【００５２】
例えば、上記実施形態において、ロール部１２０が第２基材７０を有する形態について説明したが、これに制限されない。例えば、ロール部１２０は、第２基材７０を有せずともよい。この場合、ロール部１２０は、第１基材６０の両面を粘着層１０，５０に貼付された状態で巻き回しされる。また、ＲＦＩＤタグ１００の製造装置１及びその製造方法では、第２基材除去部１２（及びこれを用いたステップ）を備えずともよい。
【００５３】
また、上記実施形態において、第１基材タグ位置切断部１１は、タグ部８０に重なる位置だけに限らず、第１基材６０を長さ方向に沿って連続して切断してもよい。
【００５４】
また、上記実施形態において、ロール部１２０は、予め折り曲げられる前の複数のタグ部８０を有するとしたが、これに制限されない。例えば、タグ部８０は、帯状に形成されたスペーサー層４０及びアンテナ層２０に対して、長さ方向に沿って所定の間隔を開けて配置されたＩＣ３０を有する構成であってもよい。そして、ラベルシート切断部１８が形成されるＲＦＩＤタグ１００の外形（タグ部８０の外形）に沿ってアンテナ層２０及びスペーサー層４０を切断することで、ＲＦＩＤタグ１００を製造してもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１  製造装置
１０，５０  粘着層
１１  第１基材タグ位置切断部
１２  第２基材除去部
１３  折り曲げ部
１４  第１基材一部除去部
１５  ラベルシート貼付部
１８  ラベルシート切断部
２０  アンテナ層
３０  ＩＣ
４０  スペーサー層
８０  タグ部
６０  第１基材
７０  第２基材
９０  ラベルシート
１００  ＲＦＩＤタグ
１１２  第１基材タグ外形切断部
１２０  ロール部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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