(57)【要約】【課題】実装強度の向上を図りつつ耐衝撃性の向上を図ることができる電子部品を提供する。【解決手段】  コイル部品１では、端子電極７０が最厚部Ｐと最厚部Ｐより薄い部分とを有することで、所定の実装基板上にコイル部品１をはんだ実装する際に、はんだフィレットの形成領域が増加する。このようなはんだフィレットの形成領域の増加により、コイル部品１では実装強度の向上が図られている。加えて、コイル部品１では、素体１０の下面１０ｂに直交する方向において最厚部Ｐがバンプ電極６０と重なっているため、実装基板に対して実装する際のコイル部品１に加わる衝撃が緩和され、コイル部品１の耐衝撃性の向上が図られている。【選択図】図７
2020155510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に対向される下面を有する素体と、
前記素体内に配置され、第１の端部と第２の端部とを有する内部導体と、
前記素体の下面に設けられた一対の端子電極と、
前記基板の厚さ方向に沿って延び、前記内部導体の前記第１の端部および前記第２の端部と前記一対の端子電極とをそれぞれ接続する一対のバンプ電極と
を備え、
前記端子電極は、前記素体の下面を基準とする厚さが最も大きい最厚部と該最厚部より薄い部分とを有し、前記下面に直交する方向において前記最厚部が前記バンプ電極と重なっている、電子部品。
【請求項２】
前記下面に設けられ、前記一対の端子電極の間に位置する窪み部をさらに備え、
前記窪み部内に前記端子電極の一部が設けられている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記窪み部は、下面に対して傾いた斜面を有し、該斜面において下面と連続している、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記バンプ電極が、前記下面に直交する面における断面寸法が前記素体の下面に近づくに従って漸次拡大する拡大部を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高密度実装に対応するため、チップの底面にのみ端子電極が設けられた底面端子型の電子部品の開発が進められている。下記特許文献１には、端子電極が設けられた底面に対して平行に延在する基板を備え、該基板の両面にコイルパターンが形成された底面端子型の電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１７−５２８００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者らは、電子部品の底面における構造について研究を重ね、その結果、実装基板に実装する際の電子部品の実装強度の向上を図りつつ耐衝撃性の向上を図ることができる技術を新たに見出した。
【０００５】
本発明は、実装強度の向上を図りつつ耐衝撃性の向上を図ることができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る電子部品では、実装基板に対向される下面を有する素体と、素体内に配置され、第１の端部と第２の端部とを有する内部導体と、素体の下面に設けられた一対の端子電極と、基板の厚さ方向に沿って延び、内部導体の第１の端部および第２の端部と一対の端子電極とをそれぞれ接続する一対のバンプ電極とを備え、端子電極は、素体の下面を基準とする厚さが最も大きい最厚部と該最厚部より薄い部分とを有し、下面に直交する方向において最厚部がバンプ電極と重なっている。
【０００７】
上記電子部品では、端子電極が最厚部と該最厚部より薄い部分とを有することで、所定の実装基板上にコイル部品１をはんだ実装する際に、はんだフィレットの形成領域が増加する。このようなはんだフィレットの形成領域の増加により、実装強度の向上が図られる。加えて、上記電子部品では、下面に直交する方向において最厚部がバンプ電極と重なっているため、実装基板に対して実装する際の電子部品に加わる衝撃が緩和され、電子部品の耐衝撃性の向上が図られる。
【０００８】
他の態様に係る電子部品では、下面に設けられ、一対の端子電極の間に位置する窪み部をさらに備え、窪み部内に端子電極の一部が設けられている。
【０００９】
他の態様に係る電子部品では、窪み部は、下面に対して傾いた斜面を有し、該斜面において下面と連続している。
【００１０】
他の態様に係る電子部品では、バンプ電極が、下面に直交する面における断面寸法が素体の下面に近づくに従って漸次拡大する拡大部を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、実装強度の向上を図りつつ耐衝撃性の向上を図ることができる電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係るコイル部品を示した概略斜視図である。
【図２】図１に示したコイル部品のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１に示したコイル部品の基板を示した平面図である。
【図４】図１に示したコイル部品のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図１に示したコイル部品のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図１に示したコイル部品のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図１に示したコイル部品のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】バンプ電極の位置関係を示した図である。
【図９】図１に示したコイル部品の製造方法の各工程を示した図である。
【図１０】図１に示したコイル部品の製造方法の各工程を示した図である。
【図１１】図１に示したコイル部品の製造方法の各工程を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して種々の実施形態および実施例について説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
本実施形態では、電子部品の一種であるコイル部品１について説明する。図１に示すように、実施形態に係るコイル部品１は、直方体状の外形を有する。コイル部品１は、一例として、長辺１．２ｍｍ、短辺１．０ｍｍ、高さ０．５ｍｍの寸法で設計され得る。または、コイル部品１は、別の一例として、長辺２．０ｍｍ、短辺１．２ｍｍ、高さ０．６ｍｍの寸法で設計され得る。
【００１５】
コイル部品１は、素体１０と、素体１０内に埋設されたコイル部２０とを備えて構成されている。
【００１６】
素体１０は、直方体状の外形を有し、６つの面１０ａ〜１０ｆを有する。素体１０の面１０ａ〜１０ｆのうち、上面１０ａと下面１０ｂとが互いに平行であり、端面１０ｃと端面１０ｄとが互いに平行であり、側面１０ｅと側面１０ｆとが互いに平行である。素体１０の下面１０ｂは、コイル部品１が実装される実装基板の実装面と平行に対向する面である。
【００１７】
素体１０は、磁性材料により構成されている。本実施形態では、素体１０は、磁性材料の一種である金属磁性粉含有樹脂により構成されている。金属磁性粉含有樹脂は、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体である。金属磁性粉は、たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等で構成され得る。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは８０〜９２ｖｏｌ％であり、質量パーセントでは９５〜９９ｗｔ％である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで８５〜９２ｖｏｌ％、質量パーセントで９７〜９９ｗｔ％であってもよい。
【００１８】
コイル部２０は、第１のコイル体３０と、基板４０と、第２のコイル体５０とを備えて構成されている。具体的には、素体１０の上面側に位置する基板４０の上面４０ａ上に第１のコイル体３０が設けられ、素体１０の下面側に位置する基板４０の下面４０ｂ上に第２のコイル体５０が設けられている。本実施形態において、基板４０の上面４０ａ側から見た第１のコイル体３０のパターン形状と、基板４０の下面４０ｂ側から見た第２のコイル体５０のパターン形状は同一である。
【００１９】
基板４０は、素体１０の上面１０ａおよび下面１０ｂに対して平行に延在する板状部材である。基板４０は、基板４０と素体１０の下面１０ｂとの距離が、基板４０と素体１０の上面１０ａとの距離より短くなるように配置されている。図３に示すように、基板４０は、素体１０の長辺方向に沿って延びる楕円環状のコイル形成部４１と、コイル形成部４１から素体１０の側面１０ｅ、１０ｆまでそれぞれ延びる一対の突起部４６Ａ、４６Ｂと、素体１０の短辺方向に沿って延びるとともにコイル形成部４１を両側から挟む一対のフレーム部４７Ａ、４７Ｂとを有する。基板４０には、コイル形成部４１の外周と一対のフレーム部４７Ａ、４７Ｂとで画成された領域のそれぞれに、略三角形状の貫通孔４３、４４が設けられている。また、コイル形成部４１には、長円形の開口４２の縁部に円形の貫通孔４５が設けられている。
【００２０】
基板４０には、ガラスクロスにシアネート樹脂（ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）レジン：登録商標）が含浸された基板で、板厚６０μｍのものを用いることができる。なお、ＢＴレジンのほか、ポリイミド、アラミド等を用いることもできる。基板４０の材料としては、セラミックやガラスを用いることもできる。基板４０の材料としては、大量生産されているプリント基板材料が好ましく、特にＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、あるいはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料が最も好ましい。
【００２１】
第１のコイル体３０は、コイル形成部４１における基板上面４０ａに設けられている。図２に示すように、第１のコイル体３０は、コイル部品１のコイル２２（内部導体）の一部を構成する第１の平面コイル３２と、第１の絶縁体３４と、第１の島状電極３６とを備えて構成されている。
【００２２】
第１の平面コイル３２は、基板４０の上面４０ａにおいて、同一層内で、コイル形成部４１の開口４２の周りに巻かれた略長円形の渦巻状空芯コイルである。第１の平面コイル３２のターン数は、１ターンであってもよく複数ターンであってもよい。本実施形態では、第１の平面コイル３２のターン数は３〜４である。第１の平面コイル３２は、外側端部３２ａと、内側端部３２ｂと、外側端部３２ａと内側端部３２ｂとをつなぐ第１のターン部３２ｃとを有する。外側端部３２ａは、基板４０の厚さ方向から見て、基板４０の貫通孔４３を覆う領域に設けられており、略三角形状を有する。より詳しくは、外側端部３２ａは角丸の三角形状を有する。さらに詳しくは、外側端部３２ａの内周側の側面は、第１のターン部３２ｃに面しており、かつ、第１のターン部３２ｃの外周面に沿うように円弧状に湾曲している。内側端部３２ｂは、基板４０の厚さ方向から見て、基板４０の貫通孔４５を覆う領域に設けられており、円形状を有する。第１の平面コイル３２は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。
【００２３】
第１の島状電極３６は、基板４０の厚さ方向から見て、基板４０の貫通孔４４と重なる領域に設けられており、略三角形状を有する。より詳しくは、第１の島状電極３６は角丸の三角形状を有する。さらに詳しくは、第１の島状電極３６の内周側の側面は、第１のターン部３２ｃに面しており、かつ、第１のターン部３２ｃの外周面に沿うように円弧状に湾曲している。第１の島状電極３６は、基板４０の上面４０ａにおいて、第１の平面コイル３２とは接していない。第１の島状電極３６は、コイル部２０の回路を構成する上で必要ではないダミー電極である。第１の島状電極３６は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。
【００２４】
第１の絶縁体３４は、基板４０の上面４０ａ上に設けられており、公知のフォトリソグラフィーによってパターニングされた厚膜レジストである。第１の絶縁体３４は、第１の平面コイル３２および第１の島状電極３６の成長領域を画定しており、第１の平面コイル３２が形成された層と同じ層内において第１の平面コイル３２を覆っている。本実施形態では、第１の絶縁体３４は、第１の平面コイル３２の輪郭を画定する外壁３４ａおよび内壁３４ｂと、第１の平面コイル３２の第１のターン部３２ｃの内側のターンと外側のターンとを隔てる隔壁３４ｃと、第１の島状電極３６の輪郭を画定する外壁３４ｄとを含む。第１の絶縁体３４は、たとえばエポキシ樹脂で構成される。
【００２５】
第１のコイル体３０は、図５に示すように、第１の平面コイル３２および第１の絶縁体３４を、素体１０の上面１０ａ側から一体的に覆う保護膜３８をさらに備えている。保護膜３８は、たとえばエポキシ樹脂で構成される。保護膜３８により、素体１０に含まれる金属磁性粉と第１の平面コイル３２との間の絶縁性が高められる。
【００２６】
第２のコイル体５０は、コイル形成部４１における基板下面４０ｂに設けられている。図４に示すように、第２のコイル体５０は、コイル部品１のコイル２２の一部を構成する第２の平面コイル５２と、第２の絶縁体５４と、第２の島状電極５６とを備えて構成されている。
【００２７】
第２の平面コイル５２は、基板４０の下面４０ｂにおいて、同一層内で、コイル形成部４１の開口４２の周りに巻かれた略長円形の渦巻状空芯コイルである。第２の平面コイル５２のターン数は、１ターンであってもよく複数ターンであってもよい。本実施形態では、第２の平面コイル５２のターン数は３〜４である。第２の平面コイル５２は、外側端部５２ａと、内側端部５２ｂと、外側端部５２ａと内側端部５２ｂとをつなぐ第２のターン部５２ｃとを有する。外側端部５２ａは、基板４０の厚さ方向から見て、基板４０の貫通孔４４を覆う領域に設けられており、第１の平面コイル３２の外側端部３２ａと同様の略三角形状を有する。すなわち、外側端部５２ａは角丸の三角形状を有し、第２のターン部５２ｃに面する内周側の側面は第２のターン部５２ｃの外周面に沿うように円弧状に湾曲している。内側端部５２ｂは、基板４０の厚さ方向から見て、基板４０の貫通孔４５を覆う領域に設けられており、円形状を有する。第２の平面コイル５２は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。
【００２８】
第２の島状電極５６は、基板４０の厚さ方向から見て、基板４０の貫通孔４３と重なる領域に設けられており、第１の島状電極３６と同様の略三角形状を有する。すなわち、第２の島状電極５６は角丸の三角形状を有し、第２のターン部５２ｃに面する第２の島状電極５６の内周側の側面は第２のターン部５２ｃの外周面に沿うように円弧状に湾曲している。第２の島状電極５６は、基板４０の下面４０ｂにおいて、第２の平面コイル５２とは接していない。第２の島状電極５６は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。
【００２９】
第２の絶縁体５４は、基板４０の下面４０ｂ上に設けられており、公知のフォトリソグラフィーによってパターニングされた厚膜レジストである。第２の絶縁体５４は、第２の平面コイル５２および第２の島状電極５６の成長領域を画定しており、第２の平面コイル５２が形成された層と同じ層内において第２の平面コイル５２を覆っている。本実施形態では、第２の絶縁体５４は、第２の平面コイル５２の輪郭を画定する外壁５４ａおよび内壁５４ｂと、第２の平面コイル５２の第２のターン部５２ｃの内側のターンと外側のターンとを隔てる隔壁５４ｃと、第２の島状電極５６の輪郭を画定する外壁５４ｄとを含む。第２の絶縁体５４は、たとえばエポキシ樹脂で構成される。
【００３０】
第２のコイル体５０は、図５に示すように、第２の平面コイル５２および第２の絶縁体５４を、素体１０の下面１０ｂ側から一体的に覆う保護膜５８をさらに備えている。保護膜５８は、たとえばエポキシ樹脂で構成される。保護膜５８により、素体１０に含まれる金属磁性粉と第２の平面コイル５２との間の絶縁性が高められる。
【００３１】
基板４０の下面４０ｂには、第２の島状電極５６に接続された導体５３が設けられている。導体５３は、後述するとおり、コイル２２を電解めっきによって形成する際の給電ラインとして機能する。導体５３は、コイル形成部４１とフレーム部４７Ｂとに跨がるように設けられている。図１に示すように、導体５３は、素体１０の端面１０ｃから露出している。導体５３は、第２の島状電極５６を介して、第１の平面コイル３２および第２の平面コイル５２と電気的に接続されている。
【００３２】
図６に示すように、基板４０の貫通孔４５にはビア導体４８が充填されている。基板４０の上面４０ａに設けられた第１の平面コイル３２と、基板４０の下面４０ｂに設けられた第２の平面コイル５２とは、基板４０を厚さ方向に貫く貫通孔４５内のビア導体４８を介して、それぞれの内側端部３２ｂ、５２ｂ同士が接続されている。本実施形態では、第１の平面コイル３２と、第２の平面コイル５２と、ビア導体４８により、基板４０の開口４２周りに空芯のコイル２２が構成されている。コイル２２は、基板４０の厚さ方向（すなわち、上面１０ａと下面１０ｂとの対向方向）に対して平行なコイル軸を有する。
【００３３】
第１の平面コイル３２と第２の平面コイル５２とは、コイル２２の両端部（すなわち、第１の平面コイル３２の外側端部３２ａおよび第２の平面コイル５２の外側端部５２ａ）の間に電圧が印加された際に同じ向き（すなわち、基板４０を厚さ方向から見て同じ周回方向）に電流が流れるように巻かれている。本実施形態では、図２に示すように第１の平面コイル３２は外側端部３２ａから内側端部３２ｂへ向かう周回方向が右回りであり、図４に示すように第２の平面コイル５２は内側端部５２ｂから外側端部５２ａへ向かう周回方向が右回りである。第１の平面コイル３２と第２の平面コイル５２とは、同じ向きに電流が流れるため、発生する磁束が重畳して互いに強め合う。
【００３４】
図７に示すように、基板４０の貫通孔４３、４４にはビア導体４９が充填されている。基板４０の上面４０ａに設けられた第１の島状電極３６と、基板４０の下面４０ｂに設けられた第２の平面コイル５２の外側端部５２ａとは、基板４０を厚さ方向に貫く貫通孔４３内のビア導体４９を介して接続されている。同様に、基板４０の上面４０ａに設けられた第１の平面コイル３２の外側端部３２ａと、基板４０の下面４０ｂに設けられた第２の島状電極５６とは、基板４０を厚さ方向に貫く貫通孔４４内のビア導体４９を介して接続されている。
【００３５】
素体１０には、コイル部２０に加えて、一対のバンプ電極６０が埋設されている。一対のバンプ電極６０は、コイル２２の両端部を素体１０の下面１０ｂまで引き出すように、基板４０の厚さ方向に沿って延びている。一対のバンプ電極６０のうち、コイル２２の一方の端部３２ａ（第１の端部）に接続されるバンプ電極６０Ａは、第２の島状電極５６の下面から素体１０の下面１０ｂまで延びており、第２の島状電極５６を介してコイル２２の一方の端部３２ａと電気的に接続されている。一対のバンプ電極６０のうち、コイル２２の他方の端部５２ａに接続されるバンプ電極６０Ｂは、コイル２２の他方の端部５２ａ（第２の端部）に直接接しており、コイル２２の他方の端部５２ａの下面から素体１０の下面１０ｂまで延びている。
【００３６】
図８に示すように、一対のバンプ電極６０はいずれも、基板４０の厚さ方向から見て、第１のコイル体３０および第２のコイル体５０を含む矩形領域２４の隅部に位置している。図８における一点鎖線は、上記矩形領域２４を示す仮想線である。本実施形態では、基板４０の厚さ方向から見て、矩形領域２４は、第１のコイル体３０および第２のコイル体５０に外接している。各バンプ電極６０は、基板４０の厚さ方向に直交する面における断面形状が略三角形状である。より詳しくは、各バンプ電極６０の断面形状は、第１のコイル体３０または第２のコイル体５０の外周と矩形領域２４の隅部を画成する２辺に沿う三角形状である。たとえば、バンプ電極６０Ａは、矩形領域２４の隅部を画成する２辺および第２のコイル体５０の外周に沿う略三角形の断面形状を有し、バンプ電極６０Ｂは、矩形領域２４の隅部を画成する２辺および第１のコイル体３０の外周に沿う略三角形の断面形状を有する。
【００３７】
各バンプ電極６０Ａ、６０Ｂは、基板４０の厚さ方向の全長に亘って、同一断面形状および同一断面寸法であってもよい。本実施形態では、各バンプ電極６０Ａ、６０Ｂは、素体１０の下面１０ｂの近傍部分である下端に拡大部６０ａを有する。拡大部６０ａでは、素体１０の下面１０ｂに近づくに従って断面寸法（具体的には基板４０の厚さ方向に直交する面における断面寸法）が漸次拡大している。
【００３８】
各バンプ電極６０Ａ、６０Ｂは、基板４０の厚さ方向の全長に亘って、周囲が絶縁体６２で覆われていてもよい。本実施形態では、各バンプ電極６０Ａ、６０Ｂの拡大部６０ａは、絶縁体６２に覆われておらず、絶縁体６２から露出している。絶縁体６２は、第２の絶縁体５４とは別体で設けられている。
【００３９】
なお、バンプ電極６０はいずれも、基板４０の厚さ方向において第１の平面コイル３２の第１のターン部３２ｃにも第２の平面コイル５２の第２のターン部５２ｃにも重なっていない。より詳しくは、バンプ電極６０はいずれも、少なくとも基板４０側の端部（すなわち、上端部）は、第１のターン部３２ｃにも第２のターン部５２ｃにも重なっていない。本実施形態では、バンプ電極６０の下端にある拡大部６０ａも、基板４０の厚さ方向において第１のターン部３２ｃにも第２のターン部５２ｃにも重なっていない。バンプ電極６０の下端部が、基板４０の厚さ方向において第１のターン部３２ｃおよび第２のターン部５２ｃと重なった態様であってもよい。
【００４０】
貫通孔４３、４４およびビア導体４９は、一対のバンプ電極６０同様、矩形領域２４の隅部に位置している。ビア導体４９の断面形状（すなわち、貫通孔４３、４４の開口形状）は、一対のバンプ電極６０の断面形状同様、第１のコイル体３０または第２のコイル体５０の外周と矩形領域２４の隅部を画成する２辺に沿う略三角形状である。ビア導体４９の断面形状は、バンプ電極６０の断面形状に対して同一形状または相似形状であってもよい。
【００４１】
貫通孔４３と重なる第１の平面コイル３２の外側端部３２ａ、および、貫通孔４４と重なる第２の平面コイル５２の外側端部５２ａについても、貫通孔４３、４４同様、矩形領域２４の隅部に位置している。
【００４２】
第１の島状電極３６および第２の島状電極５６は、一対のバンプ電極６０同様、矩形領域２４の隅部に位置している。第１の島状電極３６および第２の島状電極５６は、基板４０の厚さ方向に直交する面における断面形状が、第１のコイル体３０または第２のコイル体５０の外周と矩形領域２４の隅部を画成する２辺に沿う略三角形状である。第１の島状電極３６および第２の島状電極５６の断面形状は、バンプ電極６０の断面形状に対して同一形状または相似形状であってもよい。
【００４３】
素体１０の下面１０ｂには、図５および図７に示すように、窪み部１２が設けられている。窪み部１２は、下面１０ｂに対して一段窪んだ部分である。窪み部１２は、下面１０ｂに対して傾いた斜面１２ａを有し、斜面１２ａにおいて下面１０ｂと連続している。
【００４４】
素体１０の下面１０ｂには、一対の端子電極７０が設けられている。一対の端子電極７０は、素体１０の下面１０ｂから露出する一対のバンプ電極６０とそれぞれ接続されている。一対の端子電極７０のうち、バンプ電極６０Ａと接続される端子電極７０Ａは、端面１０ｃ近傍の下面１０ｂに設けられており、バンプ電極６０Ｂと接続される端子電極７０Ｂは端面１０ｄ近傍の下面１０ｂに設けられている。各バンプ電極６０の下端は拡大部６０ａとなっているため、バンプ電極６０と端子電極７０との接触面積の拡大が図られている。各端子電極７０Ａ、７０Ｂは、樹脂電極で構成されており、たとえばＡｇ粉を含有した樹脂で構成することができる。
【００４５】
なお、窪み部１２内に、各端子電極７０Ａ、７０Ｂの一部が設けられている。換言すると、各端子電極７０Ａ、７０Ｂの一部は、端面１０ｃ、１０ｄ近傍から窪み部１２の斜面１２ａまで達している。そのため、各端子電極７０Ａ、７０Ｂの一部が窪み部１２の斜面１２ａに達していない場合に比べて、端面１０ｃ、１０ｄの対向方向における端子電極７０Ａの長さＷ１および端子電極７０Ｂの長さＷ２の延長が図られている。端子電極７０Ａの長さＷ１と端子電極７０Ｂの長さＷ２とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。その上、窪み部１２の斜面１２ａによって下面１０ｂにおける端子電極７０Ａ、７０Ｂ間の延長が図られているため、各端子電極７０Ａ、７０Ｂの一部が窪み部１２の斜面１２ａに達したとしても、端子電極７０Ａ、７０Ｂの離間距離Ｗ３はあまり縮まらない。そのため、端子電極７０Ａ、７０Ｂ間における絶縁が十分に図られている。
【００４６】
各端子電極７０Ａ、７０Ｂは、バンプ電極６０に対応する領域において、下面１０ｂを基準とする厚さｄが均一ではない。すなわち、各端子電極７０Ａ、７０Ｂは、厚さｄが最も大きい最厚部Ｐと、最厚部Ｐよりも薄い部分とを有する。本実施形態に係る端子電極７０Ａ、７０Ｂでは、最厚部Ｐは、基板４０の厚さ方向においてバンプ電極６０と重なる位置に存在し、最厚部Ｐから離れるに従って厚さｄが小さくなっている。各端子電極７０Ａ、７０Ｂの厚さｄが不均一であるため、所定の実装基板上に、素体下面１０ｂと実装基板とが対向するようにコイル部品１をはんだ実装する際、はんだフィレットの形成領域が増加し、その結果、実装強度の向上が図られ得る。
【００４７】
以下、上述したコイル部品１を製造する手順について、図９〜１１を参照しつつ説明する。
【００４８】
コイル部品１を製造する際には、図９（ａ）に示すように、基板４０を準備する。このとき、ウエハに基板４０が形成されており、複数の基板４０がウエハにマトリクス状に並んでいる。基板４０の両面４０ａ、４０ｂには、シードパターンＳが形成されている。シードパターンＳは、第１の平面コイル３２、第１の島状電極３６、第２の平面コイル５２、第２の島状電極５６のそれぞれに対応するパターンを含む。また、基板４０の下面４０ｂには、第２の島状電極５６に対応するパターンと接続され、図示しない電源に接続された導体５３が設けられている。さらに、基板４０には、上述した貫通孔４３、４４、４５が設けられており、各貫通孔４３、４４、４５にはビア導体４８、４９がそれぞれ充填されている。図９（ａ）では、貫通孔４３、４４、４５およびビア導体４８、４９の図示は省略している。
【００４９】
そして、図９（ｂ）に示すように、基板４０の両面４０ａ、４０ｂに、第１の絶縁体３４および第２の絶縁体５４を形成する。第１の絶縁体３４および第２の絶縁体５４は、厚膜レジストを公知のフォトリソグラフィーによってパターニングすることで形成され得る。第１の絶縁体３４は、第１の平面コイル３２および第１の島状電極３６に対応するシードパターンＳを囲むように形成され、第２の絶縁体５４は、第２の平面コイル５２および第２の島状電極５６に対応するシードパターンＳを囲むように形成される。
【００５０】
次に、図９（ｃ）に示すように、導体５３からシードパターン５１に給電しつつＣｕの電解めっきをおこない、第１の平面コイル３２、第１の島状電極３６、第２の平面コイル５２、第２の島状電極５６をそれぞれ形成する。このとき、第１の絶縁体３４および第２の絶縁体５４により画成された空間がＣｕで充たされる。上記電解めっきの後、必要に応じて、絶縁体から露出したＣｕの表面処理（たとえば、黒化処理等）をおこなうことができる。黒化処理では、Ｃｕめっき上に黒化層（Ｃｕの酸化層）が形成される。表面が粗面化された黒化層を形成することで、アンカー効果により、Ｃｕめっきと保護膜３８、５８とが強固に結合される。
【００５１】
なお、導体５３は、第１の平面コイル３２および第２の平面コイル５２の電解めっきに利用することができれば、第１の平面コイル３２および第２の平面コイル５２のいずれか一方と電気的に接続されていればよく、第１の平面コイル３２および第２の平面コイル５２の両方と電気的に接続されていてもよい。本実施形態では、導体５３は素体１０の表面（すなわち、端面１０ｃ）から露出しているため、コイル部品１の外見から導体５３が露出した位置を確認することで、導体５３が接続された第２の島状電極５６の位置やバンプ電極６０Ａの位置を判別することができる。
【００５２】
そして、図１０（ａ）に示すように、上述した保護膜３８、５８を形成する。なお、バンプ電極６０が形成される第２の平面コイル５２の外側端部５２ａおよび第２の島状電極５６は、保護膜５８が形成されず（または保護膜５８が形成された後に除去されて）、保護膜５８から露出している。なお、上記の黒化処理をおこなった場合には、還元処理により、保護膜５８から露出した領域の第２の平面コイル５２の外側端部５２ａおよび第２の島状電極５６における黒化層が除去される。上記工程を経て、上述したコイル部２０が得られる。
【００５３】
続いて、図１０（ｂ）に示すように、一対のバンプ電極６０が形成される領域（すなわち、第２の平面コイル５２の外側端部５２ａおよび第２の島状電極５６）のそれぞれを囲む筒状の絶縁体６２を形成する。絶縁体６２は、基板４０の下面４０ｂ側に設けた厚膜レジストを公知のフォトリソグラフィーによってパターニングすることで形成することができる。
【００５４】
続いて、図１０（ｂ）に示すように、基板４０の下面４０ｂ側にレジスト８０を形成する。レジスト８０は、基板４０の開口４２に対応する開口８２を有する。また、レジスト８０は、一対のバンプ電極６０が形成される領域（すなわち、第２の平面コイル５２の外側端部５２ａおよび第２の島状電極５６）のそれぞれに対応する開口８４Ａ、８４Ｂを有する。
【００５５】
さらに、図１０（ｃ）に示すように、絶縁体６２の内側において保護膜５８から露出した第２の平面コイル５２の外側端部５２ａおよび第２の島状電極５６を用いてＣｕの電解めっきをおこなう。このとき、絶縁体６２の内部空間がＣｕで充たされて、絶縁体６２内にバンプ電極６０がそれぞれ形成される。
【００５６】
その後、公知の方法を用いて、コイル部２０およびバンプ電極６０を磁性材料で一体的に覆って素体１０を構成する。素体１０の下面１０ｂの窪み部１２は、平坦な下面１０ｂを、たとえばグラインダ等を用いて研磨することで設けることができる。最後に、素体１０の下面１０ｂに上述した形状を有する端子電極７０を形成して、ウエハを個片化することで、コイル部品１の製造が完了する。なお、コイル部品１には、平面コイル３２、５２の形成に用いられるレジストが第１の絶縁体３４および第２の絶縁体５４として残留する。第１の絶縁体３４および第２の絶縁体５４はいわゆる永久レジストである。
【００５７】
なお、絶縁体６２は、次に示すような方法で形成することもできる。すなわち、図１１（ａ）に示すように、基板４０の下面４０ｂ側に厚膜のレジスト８０を形成する。レジスト８０は、基板４０の開口４２に対応する開口８２を有する。また、レジスト８０は、一対のバンプ電極６０が形成される領域（すなわち、第２の平面コイル５２の外側端部５２ａおよび第２の島状電極５６）のそれぞれに対応する開口８４Ａ、８４Ｂを有する。続いて、図１１（ｂ）に示すように、レジスト８０の開口８４Ａ、８４Ｂ内において保護膜５８から露出した第２の平面コイル５２の外側端部５２ａおよび第２の島状電極５６を用いてＣｕの電解めっきをおこなう。このとき、開口８４Ａ、８４Ｂの内部空間がＣｕで充たされて、開口８４Ａ、８４Ｂ内にバンプ電極６０がそれぞれ形成される。さらに、図１１（ｃ）に示すように、レジスト８０を除去してバンプ電極６０を露出させる。その後、露出させたバンプ電極６０の表面に、未硬化の樹脂（たとえばエポキシ樹脂）をディップ等で付与して硬化させ、表面全体を絶縁体で覆う。さらに、バンプ電極６０の端面（素体下面１０ｂ側の面）を覆う絶縁体を研磨等により選択的に除去することで、バンプ電極６０の周囲を覆う筒状の絶縁体６２が得られる。
【００５８】
以上において説明したとおり、コイル部品１では、端子電極７０が最厚部Ｐと最厚部Ｐより薄い部分とを有することで、所定の実装基板上にコイル部品１をはんだ実装する際に、はんだフィレットの形成領域が増加する。このようなはんだフィレットの形成領域の増加により、コイル部品１では実装強度の向上が図られている。加えて、コイル部品１では、素体１０の下面１０ｂに直交する方向において最厚部Ｐがバンプ電極６０と重なっているため、実装基板に対して実装する際のコイル部品１に加わる衝撃が緩和され、コイル部品１の耐衝撃性の向上が図られている。
【００５９】
また、コイル部品１では、窪み部１２内に、各端子電極７０Ａ、７０Ｂの一部が設けられている。そのため、各端子電極７０Ａ、７０Ｂの一部が窪み部１２の斜面１２ａに達していない場合に比べて、端面１０ｃ、１０ｄの対向方向における端子電極７０Ａの長さＷ１および端子電極７０Ｂの長さＷ２が延長されており、かつ、端子電極７０Ａ、７０Ｂ間における絶縁が十分に図られている。
【００６０】
さらに、コイル部品１では、第１のコイル体３０が第１の島状電極３６をダミー電極として備えることで、第１のコイル体３０のパターン形状と第２の島状電極５６を備える第２のコイル体５０のパターン形状との均一化が図られている。それにより、基板４０の両面において第１のコイル体３０および第２のコイル体５０を同時にめっき形成する際、両コイル体３０、５０の間のめっき成長速度のズレが抑制され、両コイル体３０、５０が同じ速度でめっき成長し得る。
【００６１】
本発明は、上述した実施形態に限定されず、様々に変形することができる。たとえば、電子部品は、コイル部品に限らず、キャパシタやバリスタ等であってもよい。また、コイル部の第１のコイル体のパターン形状と第２のコイル体のパターン形状とは同一であってもよく、一部が異なっていてもよい。さらに、基板と素体下面との距離が、基板と素体上面との距離と等しい態様であってもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１…コイル部品、１０…素体、２０…コイル部、２２…コイル、２４…矩形領域、３０…第１のコイル体、３２…第１の平面コイル、３２ａ…外側端部、３２ｂ…内側端部、３２ｃ…第１のターン部、３４…第１の絶縁体、３６…第１の島状電極、４０…基板、５０…第２のコイル体、５２…第２の平面コイル、５２ａ…外側端部、５２ｂ…内側端部、５２ｃ…第２のターン部、５４…第２の絶縁体、５６…第２の島状電極、６０…バンプ電極、７０…端子電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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