(57)【要約】【課題】搭載される部品の電極との接続不良を抑制することができる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板の製造方法は、ガラスクロスに合成樹脂が含浸されたシートを複数枚重ねたシート積層体を形成するシート積層体形成ステップＳＴ１と、該シート積層体の一方の面に剥離板を、他方の面に電極板をそれぞれ重ねた状態にして押圧板でプレスし、該剥離板、該電極板及び該シート積層体が一体化した芯材を形成する芯材形成ステップＳＴ２と、該芯材の該電極板側をチャックテーブルで保持し、該剥離板側から研削して該芯材の面内厚さを揃えるとともに該剥離板を少なくとも一部除去して平坦面を形成する研削ステップＳＴ３と、該研削ステップＳＴ３で形成した該平坦面側に、該パッケージデバイスチップと接続する配線層を形成する第１配線層形成ステップＳＴ５と、を備える。【選択図】図２
2020077670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージデバイスチップが搭載され電極同士が接続する配線基板を製造する配線基板の製造方法であって、
ガラスクロスに合成樹脂が含浸されたシートを複数枚重ねたシート積層体を形成するシート積層体形成ステップと、
該シート積層体の一方の面に剥離板を、他方の面に電極板をそれぞれ重ねた状態にして押圧板でプレスし、該剥離板、該電極板及び該シート積層体が一体化した芯材を形成する芯材形成ステップと、
該芯材の該電極板側をチャックテーブルで保持し、該剥離板側から研削して該芯材の面内厚さを揃えるとともに該剥離板を少なくとも一部除去して平坦面を形成する研削ステップと、
該研削ステップで形成した該平坦面側に、該パッケージデバイスチップと接続する配線層を形成する第１配線層形成ステップと、を備える配線基板の製造方法。
【請求項２】
該芯材の該電極板に配線層を形成する第２配線層形成ステップを備える請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
該研削ステップでは、研削砥石、バイト工具、ベルト研磨機、又は切削ブレードを用いて該芯材を研削する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
該剥離板は、銅板又は樹脂フィルムである請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
研削ステップの後に、該芯材の裏面側の該電極板の表面を更に研削し該芯材の裏面側を平坦化する裏面側研削ステップを備える請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パッケージデバイスチップ等は、プリント基板と呼ばれる銅張積層板にボンディングされてきた。銅張積層板は、ガラスクロスに樹脂を含浸させた物の表裏面に銅箔がかさねられ、加熱しながら押圧して形成される（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。また、銅張積層板は、複数のガラスクロスに樹脂を含浸させた物が重ねられた物も存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１９６７４３号公報
【特許文献２】特開２０１３−８０８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１、２等に記載の銅張積層板は、厚さのばらつきや表裏面の凸凹が大きく、パッケージデバイスチップの電極間距離が狭小化したものに対応出来ない。即ち、特許文献１、２等に記載の銅張積層板は、更に金属の配線層を重ねてパッケージデバイスチップが搭載される電極の層を形成する際に、銅張積層板の凹凸が影響し、最上層の配線層の高さばらつきとなってパッケージデバイスチップの電極の接触不良を起こさせてしまう傾向であった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、搭載される部品の電極との接続不良を抑制することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の配線基板の製造方法は、パッケージデバイスチップが搭載され電極同士が接続する配線基板を製造する配線基板の製造方法であって、ガラスクロスに合成樹脂が含浸されたシートを複数枚重ねたシート積層体を形成するシート積層体形成ステップと、該シート積層体の一方の面に剥離板を、他方の面に電極板をそれぞれ重ねた状態にして押圧板でプレスし、該剥離板、該電極板及び該シート積層体が一体化した芯材を形成する芯材形成ステップと、該芯材の該電極板側をチャックテーブルで保持し、該剥離板側から研削して該芯材の面内厚さを揃えるとともに該剥離板を少なくとも一部除去して平坦面を形成する研削ステップと、該研削ステップで形成した該平坦面側に、該パッケージデバイスチップと接続する配線層を形成する第１配線層形成ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
前記配線基板の製造方法において、該芯材の該電極板に配線層を形成する第２配線層形成ステップを備えても良い。
【０００８】
前記配線基板の製造方法において、該研削ステップでは、研削砥石、バイト工具、ベルト研磨機、又は切削ブレードを用いて該芯材を研削しても良い。
【０００９】
前記配線基板の製造方法において、該剥離板は、銅板又は樹脂フィルムでも良い。
前記配線基板の製造方法において、研削ステップの後に、該芯材の裏面側の該電極板の表面を更に研削し該芯材の裏面側を平坦化する裏面側研削ステップを備えても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明の配線基板の製造方法は、搭載される部品の電極との接続不良を抑制することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態にかかる配線基板の製造方法により製造される配線基板の一部を示す断面図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る配線基板の製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２に示された配線基板の製造方法のシート積層体形成ステップを模式的に示す図である。
【図４】図４は、図２に示された配線基板の製造方法の芯材形成ステップにおいて、剥離板、シート積層体及び電極板を重ねた状態を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、図２に示された配線基板の製造方法の芯材形成ステップにおいて、重ねられた剥離板、シート積層体及び電極板を押圧する状態を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、図２に示された配線基板の製造方法の芯材形成ステップにおいて形成された芯材を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、図２に示された配線基板の製造方法の研削ステップを模式的に示す図である。
【図８】図８は、図２に示された配線基板の製造方法の研削ステップの終了間際の状態を模式的に示す図である。
【図９】図９は、図２に示された配線基板の製造方法の研削ステップ後の芯材を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、図２に示された配線基板の製造方法の裏面側研削ステップを模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、図２に示された配線基板の製造方法の裏面側研削ステップ後の芯材を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、図２に示された配線基板の製造方法の第１配線層形成ステップ後の配線基板を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態２にかかる配線基板の製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図１４】図１４は、図１３に示された配線基板の製造方法の第２配線層形成ステップ後の配線基板を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５は、実施形態１及び実施形態２の変形例１にかかる配線基板の製造方法の研削ステップ後の芯材を模式的に示す断面図である。
【図１６】図１６は、実施形態１及び実施形態２の変形例２にかかる配線基板の製造方法の研削ステップを模式的に示す図である。
【図１７】図１７は、実施形態１及び実施形態２の変形例３にかかる配線基板の製造方法の研削ステップを模式的に示す図である。
【図１８】図１８は、実施形態１及び実施形態２の変形例４にかかる配線基板の製造方法の研削ステップを模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１にかかる配線基板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態にかかる配線基板の製造方法により製造される配線基板の一部を示す断面図である。
【００１４】
図１に示す配線基板１は、パッケージデバイスチップ１００が搭載され、電極同士が接続する配線基板である。即ち、配線基板１は、表面に形成された配線層２の電極２１がパッケージデバイスチップ１００の図示しない電極と接続される。実施形態１において、配線基板１は、図１に示すように、絶縁性のシート積層体３と、シート積層体３の一方の面３１上に積層された導電性の配線層２と、シート積層体３の他方の面３２上に積層された電極板４とを備えている。配線層２は、銅合金等などの導電性を有する金属により構成されている。
【００１５】
実施形態１において、配線層２は、シート積層体３の一方の面３１上に接合された銅箔等の金属などの適宜箇所が除去されて、構成されている。実施形態１において、電極板４は、シート積層体３の他方の面３２上に接合された板状に形成されて、配線層２と異なり適宜箇所が除去されていない。
【００１６】
また、実施形態１において、配線基板１は、配線層２上に絶縁層５が積層されている。絶縁層５は、絶縁性を有する合成樹脂などから構成され、配線層２上に積層された樹脂フィルムなどが適宜箇所除去されて、構成されている。なお、本明細書に添付された図面では、配線層２の電極２１を白地で示す。
【００１７】
本明細書は、次に、実施形態１に係る配線基板の製造方法について説明する。図２は、実施形態１に係る配線基板の製造方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る配線基板の製造方法は、図１に示された配線基板１を製造する方法である。実施形態１に係る配線基板の製造方法は、図２に示すように、シート積層体形成ステップＳＴ１と、芯材形成ステップＳＴ２と、研削ステップＳＴ３と、裏面側研削ステップＳＴ４と、第１配線層形成ステップＳＴ５と、を備える。
【００１８】
（シート積層体形成ステップ）
図３は、図２に示された配線基板の製造方法のシート積層体形成ステップを模式的に示す図である。シート積層体形成ステップＳＴ１は、ガラスクロス３３に合成樹脂であるワニス３４が含浸されたシート３５を複数枚重ねたシート積層体３を形成するステップである。
【００１９】
ガラスクロス３３は、ガラス繊維が編み込まれて形成されている。シート積層体形成ステップＳＴ１では、ガラスクロス３３をロール状に巻かれた状態で設置し、複数のローラー等により端末から順にワニス３４が貯留された含侵バット２００にむけて送り出す。実施形態１において、ワニス３４は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、又はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂等の硬化される前の状態の樹脂である。
【００２０】
シート積層体形成ステップＳＴ１では、図３に示すように、ガラスクロス３３を端末から順に含侵バット２００内のワニス３４中に通して、ガラスクロス３３にワニス３４を含侵させ、ガラスクロス３３にワニス３４が含侵されて構成されたシート３５を加熱装置３７に通す。シート積層体形成ステップＳＴ１では、加熱装置２０１がシート３５を加熱して乾燥し、ガラスクロス３３に含侵したワニス３４を硬化させる。シート積層体形成ステップＳＴ１では、切断装置２０２によりシート３５を所定の大きさに切断し、複数枚のシート３５を重ねて、シート積層体３を形成して、芯材形成ステップＳＴ２に進む。
【００２１】
（芯材形成ステップ）
図４は、図２に示された配線基板の製造方法の芯材形成ステップにおいて、剥離板、シート積層体及び電極板を重ねた状態を模式的に示す断面図である。図５は、図２に示された配線基板の製造方法の芯材形成ステップにおいて、重ねられた剥離板、シート積層体及び電極板を押圧する状態を模式的に示す断面図である。図６は、図２に示された配線基板の製造方法の芯材形成ステップにおいて形成された芯材を模式的に示す断面図である。なお、本明細書に添付された図面は、４以降の図において、シート積層体３の面３１，３２及び芯材７の表面の凹凸を実際よりも誇張して示している。
【００２２】
芯材形成ステップＳＴ２は、図４及び図５に示すように、シート積層体３の一方の面３１に剥離板６を、他方の面３２に電極板４をそれぞれ重ねた状態にして押圧板２０３，２０４でプレスし、剥離板６、電極板４及びシート積層体３が一体化した芯材７（図６に示す）を形成するステップである。芯材形成ステップＳＴ２では、図４に示すように、シート積層体３の一方の面３１に剥離板６を重ね、シート積層体３の他方の面３２に電極板４を重ねる。
【００２３】
剥離板６及び電極板４は、平面形状が、シート積層体３の平面形状と等しい板状に形成されている。本発明では、剥離板６は、押圧板２０４との貼り付き防止用の銅合金で構成された銅板、再配線層を形成する味の素ファインテクノ株式会社製の味の素ビルドアップフィルム（以下、「ＡＢＦ」という）等の樹脂フィルム、又は配線層２の電極２１を形成する銅合金で構成された銅板が用いられる。なお、ＡＢＦは、樹脂材を含むドライフィルム式の絶縁材料により構成され、配線層２の層間絶縁材料として用いられるものである。実施形態１では、剥離板６は、貼り付き防止用の銅板が用いられている。
【００２４】
本発明では、電極板４は、貼り付き防止用の銅合金で構成された銅板、ＡＢＦ等の樹脂フィルム又は電極を形成する銅合金で構成された銅板が用いられる。実施形態１では、電極板４は、電極を形成する銅板が用いられているが、本発明では、ＡＢＦ等の樹脂フィルムが用いられても良い。
【００２５】
芯材形成ステップＳＴ２では、図５に示すように、プレス機２０５の一方の押圧板２０３上に電極板４を載置し、一方の面３１に剥離板６が重ねられたシート積層体３を加熱しながら他方の押圧板２０４を一方の押圧板２０３に近付く方向に移動させて、剥離板６、シート積層体３及び電極板４を互いに近づく方向に押圧する。なお、プレス機２０５は、一対の押圧板２０３，２０４のうち少なくとも一方の内部に配設されたヒータ等の加熱装置を用いて、シート積層体３を加熱する。
【００２６】
芯材形成ステップＳＴ２では、シート積層体３が加熱されながら押圧されて、図６に示すように、剥離板６及び電極板４がシート積層体３に貼り付いて、剥離板６、電極板４及びシート積層体３が一体した芯材７を形成して、研削ステップＳＴ３に進む。
【００２７】
（研削ステップ）
図７は、図２に示された配線基板の製造方法の研削ステップを模式的に示す図である。図８は、図２に示された配線基板の製造方法の研削ステップの終了間際の状態を模式的に示す図である。図９は、図２に示された配線基板の製造方法の研削ステップ後の芯材を模式的に示す断面図である。
【００２８】
研削ステップＳＴ３は、芯材７の電極板４側を図７に示す研削装置２１０のチャックテーブル２１１の保持面２１２で保持し、剥離板６側から研削砥石２１３を用いて芯材７を研削して、芯材７の面内厚さを揃えるとともに剥離板６を少なくとも一部除去して平坦面８を形成するステップである。研削ステップＳＴ３では、研削装置２１０が、チャックテーブル２１１の保持面２１２に電極板４を介して芯材７を吸引保持する。
【００２９】
研削ステップＳＴ３では、図７に示すように、研削装置２１０がスピンドル２１４により研削ホイール２１５を回転しかつチャックテーブル２１１を軸心回りに回転しながら研削水を供給するとともに、研削ホイール２１５の研削砥石２１３をチャックテーブル２１１に所定の送り速度で近づけることによって、研削砥石２１３で芯材７の剥離板６側を研削する。実施形態１において、研削ステップＳＴ３では、図８及び図９に示すように、剥離板６全体を除去し、シート積層体３の一方の面３１に平坦面８を形成するまで、芯材７を研削して、裏面側研削ステップＳＴ４に進む。
【００３０】
（裏面側研削ステップ）
図１０は、図２に示された配線基板の製造方法の裏面側研削ステップを模式的に示す図である。図１１は、図２に示された配線基板の製造方法の裏面側研削ステップ後の芯材を模式的に示す断面図である。
【００３１】
裏面側研削ステップＳＴ４は、研削ステップＳＴ３の後に、芯材７の裏面側の電極板４の表面４１を更に研削し、芯材７の裏面側を平坦化するステップである。裏面側研削ステップＳＴ４では、研削装置２１０が、チャックテーブル２１１の保持面２１２に芯材７の平坦面８を吸引保持する。
【００３２】
裏面側研削ステップＳＴ４では、図１０に示すように、研削装置２１０がスピンドル２１４により研削ホイール２１５を回転しかつチャックテーブル２１１を軸心回りに回転しながら研削水を供給するとともに、研削ホイール２１５の研削砥石２１３をチャックテーブル２１１に所定の送り速度で近づけることによって、研削砥石２１３で芯材７の電極板４の表面４１を研削する。実施形態１において、裏面側研削ステップＳＴ４では、図１１に示すように、電極板４の一部を除去し、電極板４の表面４１全体が平坦になるまで、芯材７の電極板４を研削して、第１配線層形成ステップＳＴ５に進む。なお、実施形態１では、電極板４としてＡＢＦ等の樹脂フィルム又は電極を形成する銅板を用いて、裏面側研削ステップＳＴ４において電極板４全体を残存させたが、本発明は、電極板４として、貼り付き防止用の銅板を用いる場合に、裏面側研削ステップＳＴ４において、電極板４全体を除去して、芯材７の他方の面３２を平坦に形成しても良い。
【００３３】
（第１配線層形成ステップ）
図１２は、図２に示された配線基板の製造方法の第１配線層形成ステップ後の配線基板を模式的に示す断面図である。第１配線層形成ステップＳＴ５は、研削ステップＳＴ３で形成した平坦面８側に、パッケージデバイスチップ１００と接続する電極２１を含む配線層２を形成するステップである。
【００３４】
実施形態１において、第１配線層形成ステップＳＴ５では、平坦面８上に銅箔を接合した後、周知のフォトリソグラフィ技術を用いてマスクを形成し、エッチングを行い、その後マスクを除去して、所定パターンの電極２１を有する配線層２を形成する。また、実施形態１において、第１配線層形成ステップＳＴ５では、配線層２にＡＢＦ等の樹脂フィルムをさらに積層した後、樹脂フィルムの適宜箇所を除去して、配線層２上に絶縁層５を形成する。なお、実施形態１では、第１配線層形成ステップＳＴ５では、平坦面８上に銅箔を接合した後、周知のフォトリソグラフィ技術を用いてマスクを形成し、エッチングを行って配線層２を形成したが、本発明では、平坦面８上に金属をメッキし、ＡＢＦ等の樹脂フィルムを積層、露光、さらに金属をメッキし、表面を研磨して配線層２を形成しても良い。また、本発明では、第１配線層形成ステップＳＴ５において、スクリーン印刷等を行って、平坦面８上に配線層２を形成しても良い。
【００３５】
以上説明したように、実施形態１に係る配線基板の製造方法は、芯材形成ステップＳＴ２において、シート積層体３の一方の面３１に剥離板６を重ねるので、押圧板２０４にシート積層体３のガラスクロス３３等がワニスによって付着する事を抑制でき、研削ステップＳＴ３において、芯材７を研削して一方の面３１側に平坦面８を形成する事で凹凸の無い平坦面８に配線層２を形成する事が出来る。その結果、配線基板の製造方法は、配線基板１の搭載される部品であるパッケージデバイスチップ１００の電極との接続不良を抑制することができる、という効果を奏する。
【００３６】
また、実施形態１に係る配線基板の製造方法は、裏面側研削ステップＳＴ４において、電極板４の表面４１を平坦に形成するので、芯材７の裏面側に配線層を形成した際にも搭載される部品の電極との接続不良を抑制することができる、という効果を奏する。
【００３７】
また、実施形態１に係る配線基板の製造方法は、研削ステップＳＴ３において、研削砥石２１３を用いるので、シート積層体３の一方の面３１に平坦面を形成することができる。
【００３８】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２にかかる配線基板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態２にかかる配線基板の製造方法の流れを示すフローチャートである。図１４は、図１３に示された配線基板の製造方法の第２配線層形成ステップ後の配線基板を模式的に示す断面図である。なお、図１３及び図１４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３９】
実施形態２に係る配線基板の製造方法は、第１配線層形成ステップＳＴ５後に実施される第２配線層形成ステップＳＴ６を備えること以外、実施形態１と同じである。第２配線層形成ステップＳＴ６は、芯材７の電極板４に配線層２を形成するステップである。実施形態２では、第１配線層形成ステップＳＴ５後に、裏面側研削ステップＳＴ４により表面４１が平坦に形成された電極板４に第１配線層形成ステップＳＴ５と同様の加工を施して、図１４に示すように、電極板４を配線層２に形成して、配線基板１−２を製造する。なお、実施形態２に係る配線基板の製造方法は、電極板４として電極２１を形成する銅板を用いる。
【００４０】
実施形態２に係る配線基板の製造方法は、芯材形成ステップＳＴ２において、シート積層体３の一方の面３１に剥離板６を重ねて、押圧板２０４にシート積層体３のガラスクロス３３等が付着する事を抑制でき、研削ステップＳＴ３において、芯材７を研削して一方の面３１側に平坦面８を形成する事で凹凸の無い平坦面８に配線層２を形成する事が出来る。さらに、配線基板の製造方法は、裏面側研削ステップＳＴ４において、芯材７を研削して電極板４の表面４１を平坦にする事で、上面が平坦に形成された配線層２を他方の面３２側にも形成する事が出来る。その結果、配線基板の製造方法は、実施形態１と同様に、配線基板１−２の搭載される部品であるパッケージデバイスチップ１００の電極との接続不良を抑制することができる、という効果を奏する。
【００４１】
〔変形例１〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例１にかかる配線基板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１５は、実施形態１及び実施形態２の変形例１にかかる配線基板の製造方法の研削ステップ後の芯材を模式的に示す断面図である。なお、図１５は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４２】
変形例１に係る配線基板の製造方法は、研削ステップＳＴ３が実施形態１及び実施形態２と異なること以外、実施形態１及び実施形態２と同じである。変形例１に係る配線基板の製造方法では、剥離板６としてＡＢＦ等の樹脂フィルム又は電極を形成する銅板を用いている。
【００４３】
変形例１に係る配線基板の製造方法の研削ステップＳＴ３では、研削装置２１０は、図１５に示すように、剥離板６全体を除去せずに、平坦面８を剥離板６に形成して、裏面側研削ステップＳＴ４に進む。
【００４４】
変形例１に係る配線基板の製造方法は、シート積層体３の一方の面３１に剥離板６を重ねて、芯材７を研削して一方の面３１側に平坦面８を形成するので、実施形態１等と同様に、配線基板１，１−２の搭載される部品であるパッケージデバイスチップ１００の電極との接続不良を抑制することができる、という効果を奏する。
【００４５】
〔変形例２〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例２にかかる配線基板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１６は、実施形態１及び実施形態２の変形例２にかかる配線基板の製造方法の研削ステップを模式的に示す図である。なお、図１６は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４６】
変形例２に係る配線基板の製造方法は、研削ステップＳＴ３または裏面側研削ステップＳＴ４が実施形態１及び実施形態２と異なること以外、実施形態１及び実施形態２と同じである。変形例２に係る配線基板の製造方法の研削ステップＳＴ３では、図１６に示すように、バイト工具２２１を用いて芯材７を研削して、平坦面８を形成する。
【００４７】
変形例２に係る配線基板の製造方法の研削ステップＳＴ３では、バイト切削装置２２０が、チャックテーブル２２２の金属製のピンチャック等から形成された保持面２２３に電極板４を介して芯材７を吸引保持する。
【００４８】
変形例２に係る配線基板の製造方法の研削ステップＳＴ３では、図１６に示すように、バイト切削装置２２０がスピンドル２２４によりバイトホイール２２５を回転しかつチャックテーブル２２２を保持面２２３に沿って移動させて、バイトホイール２２５のバイト工具２２１を剥離板６等に切り込ませて、芯材７に平坦面８を形成する。
【００４９】
変形例２に係る配線基板の製造方法は、シート積層体３の一方の面３１に剥離板６を重ねて、芯材７を研削して一方の面３１側に平坦面８を形成するので、実施形態１等と同様に、配線基板１，１−２の搭載される部品であるパッケージデバイスチップ１００の電極との接続不良を抑制することができる、という効果を奏する。
【００５０】
〔変形例３〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例３にかかる配線基板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１７は、実施形態１及び実施形態２の変形例３にかかる配線基板の製造方法の研削ステップを模式的に示す図である。なお、図１７は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００５１】
変形例３に係る配線基板の製造方法は、研削ステップＳＴ３または裏面側研削ステップＳＴ４が実施形態１及び実施形態２と異なること以外、実施形態１及び実施形態２と同じである。変形例３に係る配線基板の製造方法の研削ステップＳＴ３では、図１７に示すように、ベルト研磨機２３０を用いて芯材７を研削して、平坦面８を形成する。ベルト研磨機２３０は、モータなどの駆動源により回転駆動される駆動軸２３１と、駆動軸２３１と平行に配置された従動軸２３２と、駆動軸２３１と従動軸２３２とに架け渡された無端環状の研磨ベルト２３３とを備える。
【００５２】
変形例３に係る配線基板の製造方法の研削ステップＳＴ３では、チャックテーブル２３４の保持面２３５に電極板４を介して芯材７を吸引保持した後、チャックテーブル２３４を移動させながら駆動軸２３１と従動軸２３２との間で無端走行（循環走行ともいう）する研磨ベルト２３３を図１７に示すように、剥離板６に押し付けて、芯材７に平坦面８を形成する。
【００５３】
変形例３に係る配線基板の製造方法は、シート積層体３の一方の面３１に剥離板６を重ねて、芯材７を研削して一方の面３１側に平坦面８を形成するので、実施形態１等と同様に、配線基板１，１−２の搭載される部品であるパッケージデバイスチップ１００の電極との接続不良を抑制することができる、という効果を奏する。
【００５４】
〔変形例４〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例４にかかる配線基板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１８は、実施形態１及び実施形態２の変形例４にかかる配線基板の製造方法の研削ステップを模式的に示す図である。なお、図１８は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００５５】
変形例４に係る配線基板の製造方法は、研削ステップＳＴ３が実施形態１及び実施形態２と異なること以外、実施形態１及び実施形態２と同じである。変形例４に係る配線基板の製造方法の研削ステップＳＴ３では、図１８に示すように、切削装置２４０のスピンドル２４１により軸心回りに回転される切削ブレード２４２を用いて芯材７を研削して、平坦面８を形成する。スピンドル２４１及び切削ブレード２４２の軸心は、チャックテーブル２４３の保持面２４４と平行である。
【００５６】
変形例４に係る配線基板の製造方法の研削ステップＳＴ３では、切削装置２４０がチャックテーブル２４３の保持面２４４に電極板４を介して芯材７を吸引保持した後、チャックテーブル２４３を軸心回りに回転しながらスピンドル２４１により回転された切削ブレード２４２とチャックテーブル２４３とを保持面２４４に沿って相対的に移動させて、切削ブレード２４２を剥離板６に切り込ませて、芯材７に平坦面８を形成する。
【００５７】
変形例４に係る配線基板の製造方法は、シート積層体３の一方の面３１に剥離板６を重ねて、芯材７を研削して一方の面３１側に平坦面８を形成するので、実施形態１等と同様に、配線基板１，１−２の搭載される部品であるパッケージデバイスチップ１００の電極との接続不良を抑制することができる、という効果を奏する。
【００５８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１，１−２  配線基板
２  配線層
３  シート積層体
４  電極板
６  剥離板
７  芯材
８  平坦面
２１  電極
３１  一方の面
３２  他方の面
３３  ガラスクロス
３４  ワニス（合成樹脂）
３５  シート
４１  表面
１００  パッケージデバイスチップ
２０３，２０４  押圧板
２１１，２２２，２３４，２４３  チャックテーブル
２１３  研削砥石
２２１  バイト工具
２３０  ベルト研磨機
２４２  切削ブレード
ＳＴ１  シート積層体形成ステップ
ＳＴ２  芯材形成ステップ
ＳＴ３  研削ステップ
ＳＴ４  裏面側研削ステップ
ＳＴ５  第１配線層形成ステップ
ＳＴ６  第２配線層形成ステップ
【図１】
2020077670.tif 000003
【図２】
2020077670.tif 000004
【図３】
2020077670.tif 000005
【図４】
2020077670.tif 000006
【図５】
2020077670.tif 000007
【図６】
2020077670.tif 000008
【図７】
2020077670.tif 000009
【図８】
2020077670.tif 000010
【図９】
2020077670.tif 000011
【図１０】
2020077670.tif 000012
【図１１】
2020077670.tif 000013
【図１２】
2020077670.tif 000014
【図１３】
2020077670.tif 000015
【図１４】
2020077670.tif 000016
【図１５】
2020077670.tif 000017
【図１６】
2020077670.tif 000018
【図１７】
2020077670.tif 000019
【図１８】
2020077670.tif 000020