(57)【要約】【課題】基板の受け渡し時における基板の跳ねを低減できる基板搬送装置を提供する。【解決手段】基板を載置面に載置する基板搬送装置であって、基板支持体と水平移動機構と昇降機構と制御部とを備える。基板支持体は基板支持部と突起部と押圧部とを有する。基板支持部は、基板の下面のうち、載置面によって支持される第１領域とは異なる第２領域を支持する。突起部は、基板支持部に立設されており、基板の側面と対面する対向面を含む。押圧部は、基板を突起部側に押圧して、突起部と共に基板を保持する。制御部は、押圧部による基板への押圧を解除した状態で、昇降機構によって、載置面の上方から基板支持体を下降させ、少なくとも基板が載置面に接触した後において、基板支持体の下降と並行して、水平移動機構によって、対向面が基板から遠ざかる離間方向に、基板支持体を移動させる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置面に載置する基板搬送装置であって、
前記基板の下面のうち、前記載置面によって支持される第１領域とは異なる第２領域を支持する基板支持部、前記基板支持部に立設されており、前記基板の側面と対面する対向面を含む突起部、および、前記基板を前記突起部側に押圧して、前記突起部と共に前記基板を保持する押圧部を有する基板支持体と、
前記基板支持体を水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記基板支持体を昇降させる昇降機構と、
前記押圧部、前記水平移動機構および昇降機構を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記押圧部による前記基板への押圧を解除した状態で、前記昇降機構によって、前記載置面の上方から前記基板支持体を下降させ、
少なくとも前記基板が前記載置面に接触した後において、前記基板支持体の下降と並行して、前記水平移動機構によって、前記対向面が前記基板から遠ざかる離間方向に、前記基板支持体を移動させる、基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置であって、
前記制御部は、前記基板が前記載置面に接触する前から、前記水平移動機構に、前記基板支持体を前記離間方向に移動させる、基板搬送装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置であって、
前記突起部の前記対向面には、前記押圧部から前記基板が押圧されることによって、凹部が形成される、基板搬送装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の基板搬送装置であって、
前記突起部の剛性は前記押圧部の剛性よりも高い、基板搬送装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の基板搬送装置であって、
前記基板が前記載置面に接触する地点の前記離間方向における設計上の位置は、前記基板の載置位置についての目標位置よりも所定量だけ、前記離間方向の反対側の位置に設定される、基板搬送装置。
【請求項６】
基板の側面に対向する対向面と、前記基板の下面のうち第１領域を支持する載置面とを有する基板収容器から、前記基板を取り出す基板搬送装置であって、
前記基板の前記下面のうち前記第１領域とは異なる第２領域を支持する基板支持体と、
前記基板支持体を水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記基板支持体を昇降させる昇降機構と、
前記水平移動機構および昇降機構を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記昇降機構に、前記載置面の下方から前記基板支持体を上昇させ、
少なくとも前記基板支持体が前記基板の前記下面に接触した後において、前記基板支持体の上昇と並行して、前記水平移動機構によって、前記基板が前記対向面から遠ざかる離間方向に前記基板支持体を移動させる、基板搬送装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板搬送装置であって、
前記制御部は、前記基板支持体が前記基板の前記下面に接触する前から、前記水平移動機構に、前記離間方向に前記基板支持体を移動させる、基板搬送装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一つに記載の基板搬送装置であって、
前記制御部は、所定の移動経路に沿って前記基板支持体が移動するように、前記水平移動機構および前記昇降機構を制御し、
前記所定の移動経路は、前記基板支持体および前記載置面の両方が前記基板に接触する第１地点と、前記第１地点から前記離間方向かつ鉛直下方に移動した第２地点と、前記第２地点から鉛直下方に移動した第３地点とをこの順で結ぶ経路を含む、基板搬送装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板搬送装置であって、
前記制御部は、前記基板支持体に前記基板が載置されているときの前記基板支持体の移動速度の最大値が、前記基板支持体に前記基板が載置されていないときの前記移動速度の最大値よりも低くなるように、前記水平移動機構および前記昇降機構を制御する、基板搬送装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか一つに記載の基板搬送装置であって、
前記制御部は、
前記基板の搬送回数を計数し、
少なくとも前記基板が前記載置面に接触した後の前記基板支持体の移動方向と、水平面とのなす角度の、前記搬送回数が第１値であるときの値が、前記搬送回数が前記第１値よりも小さな第２値であるときの前記角度の値よりも小さくなるように、前記水平移動機構および前記昇降機構を制御する、基板搬送装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか一つに記載の基板搬送装置であって、
前記制御部は、
前記基板が前記基板支持体および前記載置面の両方に接触する設計上の地点に前記基板支持体が向かうにつれて、前記基板支持体の移動速度をある低減率で低減させて、前記地点における前記移動速度を所定値とし、前記基板支持体が前記地点から離れるにつれて、前記移動速度をある増大率で増大させるように、前記水平移動機構および前記昇降機構を制御し、
前記基板の搬送回数を計数し、
前記搬送回数が第３値であるときの前記移動速度の前記低減率、および、前記移動速度の前記増大率の少なくともいずれか一方を、前記搬送回数が前記第３値よりも小さな第４値であるときの前記一方よりも小さく設定する、基板搬送装置。
【請求項１２】
基板を載置面に載置する基板搬送方法であって、
前記基板の下面のうち、前記載置面によって支持される第１領域とは異なる第２領域を、基板支持体の基板支持部で支持する工程と、
前記基板支持部に立設されて、前記基板の側面と対面する対向面を含む突起部側へと、押圧部に前記基板を押圧させて、前記突起部と共に前記基板を保持する工程と、
水平移動機構に前記基板支持体を前記載置面の上方へ向かって移動させる工程と、
前記押圧部による前記基板への押圧を解除した状態で、昇降機構によって、前記載置面の上方から前記基板支持体を下降させ、少なくとも前記基板が前記載置面に接触した後において、前記基板支持体の下降と並行して、前記水平移動機構によって、前記対向面が前記基板から遠ざかる離間方向に、前記基板支持体を移動させる工程と
を備える、基板搬送方法。
【請求項１３】
基板の側面に対向する対向面と、前記基板の下面のうち第１領域を支持する載置面とを有する基板収容器から、前記基板を取り出す基板搬送方法であって、
前記基板の前記下面のうち前記第１領域とは異なる第２領域を支持する基板支持体を、水平移動機構に、前記載置面の下方に移動させる工程と、
昇降機構に、前記基板支持体を前記載置面の下方から上昇させ、少なくとも前記基板支持体が前記基板の前記下面に接触した後において、前記基板支持体の上昇と並行して、水平移動機構によって、前記基板が前記対向面から遠ざかる離間方向に前記基板支持体を移動させる工程と
を備える、基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、基板搬送装置および基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板を搬送する基板搬送装置が提案されている（例えば特許文献１，２）。例えば特許文献１には、基板搬送装置として搬送ロボットが記載されている。この搬送ロボットは搬送アームを有している。この搬送アームは水平方向および鉛直方向に移動可能であり、また基板を保持することが可能である。
【０００３】
基板を保持した搬送アームが、基板処理装置内の基板載置位置に対して上方から下降することにより、当該基板載置位置に当該基板を載置することができる。逆に、基板載置位置に載置された基板の下方から搬送アームが上昇することにより、当該基板を基板載置位置から持ち上げて、当該基板を受け取ることができる。このように搬送ロボットは基板処理装置との間で基板の受け渡しを行うことができる。
【０００４】
特許文献２には、基板搬送装置として基板取出機構が記載されている。基板取出機構は、カセットとの間で基板の出し入れを行う。この基板取出機構も基板搬送アームを有している。カセットには、複数の基板を水平姿勢で収納することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１２６４５号公報
【特許文献２】特開１９９７−１４８４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板搬送装置の搬送アームは支持部と突起部と押圧部とを有していてもよい。支持部は基板の下面を支持する。突起部は当該支持部に立設されて基板の側面と対面する。押圧部は基板を突起部側に押圧して、突起部と共に基板を挟んで保持する。
【０００７】
かかる基板搬送装置において、突起部の側面は基板によって押圧されるので、突起部の側面には凹部が形成され得る。凹部が形成されると、基板の端部が当該凹部に嵌る。この状態で、基板が基板載置位置に載置される際には、基板が当該凹部に引っ掛かって跳ね得る。基板が跳ねると、基板が損傷する恐れがある。また、基板の跳ねによってパーティクルが発生し、そのパーティクルが基板に付着する恐れもある。
【０００８】
また、基板を収容するカセットは、基板の側面と対面する内周面を有している。この内周面には、基板の側面との衝突等により、凹部が形成され得る。基板の端部がカセットの内周面の凹部に嵌った状態で、基板が取り出されると、基板が当該凹部に引っ掛かって、カセットの内部において跳ね得る。基板が跳ねると、基板が損傷したり、あるいは、パーティクルが基板に付着したりする恐れがある。また基板を取り損ねる恐れもある。
【０００９】
そこで、本願は、基板の受け渡し時における基板の跳ねを低減できる基板搬送装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
基板搬送装置の第１の態様は、基板を載置面に載置する基板搬送装置であって、前記基板の下面のうち、前記載置面によって支持される第１領域とは異なる第２領域を支持する基板支持部、前記基板支持部に立設されており、前記基板の側面と対面する対向面を含む突起部、および、前記基板を前記突起部側に押圧して、前記突起部と共に前記基板を保持する押圧部を有する基板支持体と、前記基板支持体を水平方向に移動させる水平移動機構と、前記基板支持体を昇降させる昇降機構と、前記押圧部、前記水平移動機構および昇降機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記押圧部による前記基板への押圧を解除した状態で、前記昇降機構によって、前記載置面の上方から前記基板支持体を下降させ、少なくとも前記基板が前記載置面に接触した後において、前記基板支持体の下降と並行して、前記水平移動機構によって、前記対向面が前記基板から遠ざかる離間方向に、前記基板支持体を移動させる。
【００１１】
基板搬送装置の第２の態様は、第１の態様にかかる基板搬送装置であって、前記制御部は、前記基板が前記載置面に接触する前から、前記水平移動機構に、前記基板支持体を前記離間方向に移動させる。
【００１２】
基板搬送装置の第３の態様は、第１または第２の態様にかかる基板搬送装置であって、前記突起部の前記対向面には、前記押圧部から前記基板が押圧されることによって、凹部が形成される。
【００１３】
基板搬送装置の第４の態様は、第１から第３のいずれか一つの態様にかかる基板搬送装置であって、前記突起部の剛性は前記押圧部の剛性よりも高い。
【００１４】
基板搬送装置の第５の態様は、第１から第４のいずれか一つの態様にかかる基板搬送装置であって、前記基板が前記載置面に接触する地点の前記離間方向における設計上の位置は、前記基板の載置位置についての目標位置よりも所定量だけ、前記離間方向の反対側の位置に設定される。
【００１５】
基板搬送装置の第６の態様は、基板の側面に対向する対向面と、前記基板の下面のうち第１領域を支持する載置面とを有する基板収容器から、前記基板を取り出す基板搬送装置であって、前記基板の前記下面のうち前記第１領域とは異なる第２領域を支持する基板支持体と、前記基板支持体を水平方向に移動させる水平移動機構と、前記基板支持体を昇降させる昇降機構と、前記水平移動機構および昇降機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記昇降機構に、前記載置面の下方から前記基板支持体を上昇させ、少なくとも前記基板支持体が前記基板の前記下面に接触した後において、前記基板支持体の上昇と並行して、前記水平移動機構によって、前記基板が前記対向面から遠ざかる離間方向に前記基板支持体を移動させる。
【００１６】
基板搬送装置の第７の態様は、第６の態様にかかる基板搬送装置であって、前記制御部は、前記基板支持体が前記基板の前記下面に接触する前から、前記水平移動機構に、前記離間方向に前記基板支持体を移動させる。
【００１７】
基板搬送装置の第８の態様は、第１から第７のいずれか一つの態様にかかる基板搬送装置であって、前記制御部は、所定の移動経路に沿って前記基板支持体が移動するように、前記水平移動機構および前記昇降機構を制御し、前記所定の移動経路は、前記基板支持体および前記載置面の両方が前記基板に接触する第１地点と、前記第１地点から前記離間方向かつ鉛直下方に移動した第２地点と、前記第２地点から鉛直下方に移動した第３地点とをこの順で結ぶ経路を含む。
【００１８】
基板搬送装置の第９の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる基板搬送装置であって、前記制御部は、前記基板支持体に前記基板が載置されているときの前記基板支持体の移動速度の最大値が、前記基板支持体に前記基板が載置されていないときの前記移動速度の最大値よりも低くなるように、前記水平移動機構および前記昇降機構を制御する。
【００１９】
基板搬送装置の第１０の態様は、第１から第９のいずれか一つの態様にかかる基板搬送装置であって、前記制御部は、前記基板の搬送回数を計数し、少なくとも前記基板が前記載置面に接触した後の前記基板支持体の移動方向と水平面とのなす角度の、前記搬送回数が第１値であるときの値が、前記搬送回数が前記第１値よりも小さな第２値であるときの前記角度の値よりも小さくなるように、前記水平移動機構および前記昇降機構を制御する。
【００２０】
基板搬送装置の第１１の態様は、第１から第１０のいずれか一つの態様にかかる基板搬送装置であって、前記制御部は、前記基板が前記基板支持体および前記載置面の両方に接触する設計上の地点に前記基板支持体が向かうにつれて、前記基板支持体の移動速度をある低減率で低減させて、前記地点における前記移動速度を所定値とし、前記基板支持体が前記地点から離れるにつれて、前記移動速度をある増大率で増大させるように、前記水平移動機構および前記昇降機構を制御し、前記基板の搬送回数を計数し、前記搬送回数が第３値であるときの前記移動速度の前記低減率、および、前記移動速度の前記増大率の少なくともいずれか一方を、前記搬送回数が前記第３値よりも小さな第４値であるときの前記一方よりも小さく設定する。
【００２１】
基板搬送方法の第１の態様は、基板を載置面に載置する基板搬送方法であって、前記基板の下面のうち、前記載置面によって支持される第１領域とは異なる第２領域を、基板支持体の基板支持部で支持する工程と、前記基板支持部に立設されて、前記基板の側面と対面する対向面を含む突起部側へと、押圧部に前記基板を押圧させて、前記突起部と共に前記基板を保持する工程と、水平移動機構に前記基板支持体を前記載置面の上方へ向かって移動させる工程と、前記押圧部による前記基板への押圧を解除した状態で、昇降機構によって、前記載置面の上方から前記基板支持体を下降させ、少なくとも前記基板が前記載置面に接触した後において、前記基板支持体の下降と並行して、前記水平移動機構によって、前記対向面が前記基板から遠ざかる離間方向に、前記基板支持体を移動させる工程とを備える。
【００２２】
基板搬送方法の第２の態様は、基板の側面に対向する対向面と、前記基板の下面のうち第１領域を支持する載置面とを有する基板収容器から、前記基板を取り出す基板搬送方法であって、前記基板の前記下面のうち前記第１領域とは異なる第２領域を支持する基板支持体を、水平移動機構に、前記載置面の下方に移動させる工程と、昇降機構に、前記基板支持体を前記載置面の下方から上昇させ、少なくとも前記基板支持体が前記基板の前記下面に接触した後において、前記基板支持体の上昇と並行して、水平移動機構によって、前記基板が前記対向面から遠ざかる離間方向に前記基板支持体を移動させる工程とを備える。
【発明の効果】
【００２３】
基板搬送装置の第１および第３の態様ならびに基板搬送方法の第１の態様によれば、基板が押圧部によって突起部側に押圧されるので、突起部の対向面は基板によって押圧される。この押圧により、突起部の対向面には凹部が形成され得る。基板の端部がその凹部に嵌った状態で基板支持体が鉛直下方へと下降して、基板を基板面に載置させると、その載置時において、基板の端部が当該対向面の凹部に引っ掛かって基板が跳ね得る。
【００２４】
基板搬送装置および基板搬送方法の第１の態様によれば、基板の載置時において、水平移動機構は、基板Ｗが対向面から離れる方向に基板支持体を移動させる。よって、基板が突起部の凹部に引っ掛かりにくく、基板が跳ねる程度を低減することができる。したがって、基板の損傷の程度またはパーティクルの付着の程度を低減することができる。
【００２５】
基板搬送装置の第２の態様によれば、載置面の高さ地点がばらついていたとしても、基板を載置面に接触した時点において、より確実に基板支持体を離間方向に移動させることができる。
【００２６】
基板搬送装置の第４の態様によれば、突起部の対向面に形成される凹部の深さを低減できる。
【００２７】
基板搬送装置の第５の態様によれば、ハンドと基板との間の摩擦力により、ハンドは載置面上において基板を離間方向に移動させるので、基板を目標位置に近い位置に載置させることができる。
【００２８】
基板搬送装置の第６の態様および基板搬送方法の第２の態様によれば、基板収容器の対向面には、基板の側面が衝突し得る。この衝突により、基板収容器の対向面には、凹部が形成され得る。基板の端部がその凹部に嵌った状態で、基板支持体が鉛直上方へと上昇して基板を持ち上げると、基板の端部が基板収容器の対向面の凹部に引っ掛かって基板が跳ね得る。
【００２９】
第６の態様によれば、基板の持ち上げ時において、離間方向に基板支持体が移動する。よって、基板が対向面の凹部に引っ掛かりにくく、基板が跳ねる程度を低減することができる。
【００３０】
基板搬送装置の第７の態様によれば、載置面の高さ位置がばらついていたとしても、基板支持体が基板に接触した時点またはその直後において、より確実に基板支持体を離間方向に移動させることができる。
【００３１】
基板搬送装置の第８の態様によれば、第２地点を経由せずに第１地点と第３地点とが直線的に結ばれた経路に比べて、第１地点と第２地点とを結ぶ経路の傾斜を緩くすることができる。つまり、移動方向をより水平に沿わせることができる。これによれば、基板の載置時または持ち上げ時において、基板が対向面の凹部に引っ掛かる程度を更に低減できる。
【００３２】
基板搬送装置の第９の態様によれば、基板が載置されているときには基板支持体が遅く移動するので、基板支持体に生じる振動も小さい。よって当該振動に起因して生じる基板への不具合（例えば損傷またはパーティクルの付着など）を低減できる。しかも、基板が載置されていないときには基板支持体は速く移動できるので、スループットを向上することができる。
【００３３】
基板搬送装置の第１０の態様によれば、搬送回数が多いほど、対向面の凹部の深さは深くなるものの、搬送回数が多いときには、移動方向がより水平方向に沿うので、凹部の深さが深くても、基板が凹部に引っ掛かりにくい。
【００３４】
基板搬送装置の第１１の態様によれば、搬送回数が多いときの移動速度の低減率および／または増大率が低減する。よって、基板が基板支持体および載置面の両方に接触する接触地点での移動速度が小さくなる可能性が高まる。つまり、対向面の凹部が深いときには、移動速度が小さくなる可能性が高まるので、基板の端部が深い凹部に引っ掛かったとしても、基板が跳ねる程度を低減できる。
【００３５】
一方で、搬送回数が少ないときには、移動速度が高い。凹部が浅いときには、移動速度が高くても、基板の跳ねの程度はさほど大きくならない。また移動速度が高いのでスループットを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】基板処理システムの構成の一例を概略的に示す図である。
【図２】基板収容器の構成の一例を概略的に示す斜視図である。
【図３】基板収容器および基板搬送装置の構成の一例を示す図である。
【図４】ハンド１１の一部の構成を拡大して示す図である。
【図５】移動経路の一例を示す図である。
【図６】ハンドが基板から離れる様子の一例を概略的に示す図である。
【図７】移動速度の目標値の一例を示すグラフである。
【図８】移動経路の一例を示す図である。
【図９】移動経路の一例を示す図である。
【図１０】移動経路の一例を示す図である。
【図１１】移動経路の一例を示す図である。
【図１２】移動速度の一例を示すグラフである。
【図１３】移動経路の一例を示す図である。
【図１４】移動経路の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、図面に示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。
【００３８】
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
【００３９】
また以下では、各構成の位置関係を説明すべく、ＸＹＺ座標が設定される。Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は互いに直交しており、Ｚ軸は鉛直方向に沿うように設定される。以下では、Ｘ軸の一方側および他方側をそれぞれ＋Ｘ側および−Ｘ側とも呼ぶ。Ｙ軸およびＺ軸も同様である。なお以下では、鉛直上方を＋Ｚ側と呼び、鉛直下方を−Ｚ側と呼ぶ。
【００４０】
第１の実施の形態．
＜基板処理システムの概要＞
図１は、基板搬送装置１０を有する基板処理システム１００の構成の一例を概略的に示す図である。この基板処理システム１００はインデクサ部１１０と基板処理装置１２０と制御部９とを備えている。
【００４１】
インデクサ部１１０には、基板Ｗを収容する基板収容器２０が載置されている。基板Ｗは例えば半導体基板である。基板Ｗが半導体基板である場合、基板Ｗは略円盤状の形状を有している。基板収容器２０としては、例えば、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)またはＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、あるいは、収納した状態で基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)を採用することができる。図１の例では、複数の基板収容器２０がＹ軸方向に沿って載置されている。
【００４２】
インデクサ部１１０には、基板搬送装置１０が設けられている。基板搬送装置１０は基板収容器２０と基板Ｗの受け渡しを行う。図１の例では、基板搬送装置１０は、複数の基板収容器２０が載置された領域に対して＋Ｘ側に設けられている。インデクサ部１１０には、基板搬送装置１０を移動させる移動機構（不図示）が設けられる。この移動機構は、基板搬送装置１０をＹ軸方向に沿って移動させ、複数の基板収容器２０の各々と向かい合う位置で停止させる。基板搬送装置１０は、基板収容器２０の一つと向かい合う位置で停止した状態で、その一つの基板収容器２０と基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【００４３】
基板搬送装置１０は基板収容器２０から未処理の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板処理装置１２０へと渡す。基板処理装置１２０は、基板搬送装置１０から渡された基板Ｗに対して種々の処理を行う。この処理は特に限定される必要はないものの、例えば洗浄処理、成膜処理、熱処理、露光処理およびエッチング処理などの処理が挙げられる。基板搬送装置１０は処理済みの基板Ｗを基板処理装置１２０から受け取り、その基板Ｗを基板収容器２０内の載置面に載置させる。
【００４４】
制御部９は基板処理システム１００を統括的に制御することができる。具体的には、制御部９は基板搬送装置１０および基板処理装置１２０を制御する。
【００４５】
制御部９のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理システム１００の各動作機構が制御部９に制御され、基板処理システム１００における処理が進行する。また制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することにより、画像処理を行う。なお制御部９の機能の一部または全部は、専用のハードウェアによって実現されてもよい。
【００４６】
＜基板収容器＞
図２および図３は、基板収容器２０の構成の一例を概略的に示す図である。図２では、基板収容器２０の一例が斜視図で示され、図３では、基板収容器２０の内部の構成の一例が断面図で示されている。
【００４７】
基板収容器２０は筐体２１と一対の支持部材２２とを有している。筐体２１は＋Ｘ側に開口した箱状の形状を有している。なお基板収容器２０には、筐体２１の開口部を気密に塞ぐ蓋が設けられてもよい。
【００４８】
一対の支持部材２２は筐体２１の内部において、筐体２１の底面に立設されている。なお、筐体２１の底面に一対の嵩上げ用の部材が設けられ、この嵩上げ用の部材の上に支持部材２２が設けられてもよい。一対の支持部材２２はＹ軸方向において間隔を隔てて配置される。つまり、一対の支持部材２２はＹ軸方向において向かい合っている。各支持部材２２はＺ軸方向に沿って配置されている。各支持部材２２には、基板Ｗの端部を支持するための溝２２ａが形成されている。図２の例では、複数の溝２２ａがＺ軸方向において間隔を隔てて形成されている。支持部材２２の一方に形成される溝２２ａは他方の支持部材２２に向けて開口しつつ、＋Ｘ側にも開口する。一方の支持部材２２の各溝２２ａと、他方の支持部材２２の各溝２２ａとは互いに略同じ高さに形成される。各溝２２ａのＺ軸方向における幅は、基板Ｗの厚みよりも広くなるように設定される。
【００４９】
互いに略同じ高さに形成された一対の溝２２ａには、＋Ｘ側から−Ｘ側へと基板ＷがＸ軸方向に沿って挿入される。これにより、一対の支持部材２２はそれぞれ基板Ｗの両側の端部を支持することができる。溝２２ａは略同じ高さに形成されるので、基板Ｗは一対の支持部材２２によって略水平姿勢で支持される。支持部材２２の各溝２２ａを構成する面のうち−Ｚ側の面（以下、底面とも呼ぶ）は基板Ｗを載置する載置面として機能する。以下では、この面を載置面２２ｂとも呼ぶ。
【００５０】
図３の例では、平面視において、支持部材２２の溝２２ａの内側面２２ｃは＋Ｘ側にてＸ軸方向に沿っている。一対の支持部材２２の内側面２２ｃの間の間隔（Ｙ軸方向に沿う間隔）は＋Ｘ側において、基板Ｗの直径よりも若干広く設定される。これにより、基板Ｗの両端をそれぞれ支持部材２２の溝２２ａに挿入することができる。
【００５１】
図３の例では、平面視において、支持部材２２の内側面２２ｃは、−Ｘ側にて基板Ｗの周縁に沿う円弧形状を有している。つまり、一対の支持部材２２の内側面２２ｃの間の間隔は、−Ｘ側に向かうにつれて狭くなっている。これによれば、支持部材２２の内側面２２ｃが−Ｘ側において基板Ｗの側面の周方向における一部と当接する。つまり内側面２２ｃは、基板Ｗの−Ｘ側の移動を阻害するストッパーとして機能することができる。内側面２２ｃは、クッション材等の柔らかい材料によって構成されてもよい。
【００５２】
＜基板搬送装置＞
図３の例では、基板搬送装置１０の一部の構成の一例も概略的に示されている。また図３の例では、基板搬送装置１０によって搬送される基板Ｗを二点鎖線で示している。基板搬送装置１０はハンド（基板支持体）１１とアーム部１２と水平移動機構１３と昇降機構１４とを備えている。
【００５３】
ハンド１１は基板支持部１１１と突起部１１２と押圧部１１３とを有している。基板支持部１１１は略板状の形状を有しており、その厚み方向がＺ軸方向に沿うように配置される。この基板支持部１１１の上面は基板Ｗの下面を支持することができる。基板支持部１１１のＹ軸方向における幅は、一対の支持部材２２の間の間隔よりも狭く設定される。これにより、ハンド１１をＸ軸方向に沿って一対の支持部材２２の間で抜き差することができる。この基板支持部１１１は、基板Ｗの下面のうち、一対の支持部材２２の載置面２２ｂが支持する第１領域とは異なる第２領域を支持する。ここでは、第１領域は、基板ＷのＹ軸方向における両端部であり、第２領域は、その両端部に挟まれた領域の一部である。
【００５４】
突起部１１２は基板支持部１１１の上面に立設されており、基板Ｗがハンド１１（より具体的には基板支持部１１１）の上に載置された状態で、基板Ｗの側面の周方向における一部と対面する。図３の例では、突起部１１２は複数（ここでは２個）設けられている。図３の例では、一対の突起部１１２のいずれもが、基板Ｗの中心を通りＹ軸に平行な直線に対して、−Ｘ側に設けられている。また一対の突起部１１２は、基板Ｗの中心を通りＸ軸に平行な直線に対して、互いに反対側に設けられている。突起部１１２は例えばＰＰＴ（ポリプロピレンテレフタレート）系樹脂などの樹脂で構成される。
【００５５】
以下では、突起部１１２の側面のうち基板Ｗの側面と対向する面を対向面１１２ａと呼ぶ。この突起部１１２の対向面１１２ａは、図３の例では、基板Ｗの側面に沿う形状を有している。
【００５６】
押圧部１１３は、基板Ｗがハンド１１の上に載置された状態で、基板Ｗを突起部１１２側に押圧する部材である。図３の例では、押圧部１１３は、基板Ｗの中心を通りＹ軸に平行な直線に対して＋Ｘ側、つまり、突起部１１２とは反対側に配置されている。図３の例では、押圧部１１３は、基板Ｗの中心を通りＸ軸に平行な直線の上に位置している。押圧部１１３の形状は平面視において例えば矩形形状を有している。
【００５７】
押圧部１１３は、基板Ｗの側面を突起部１１２側に押圧する押圧状態と、基板Ｗの側面から離れた解除状態とを交互に切り替えることができる。例えば押圧部１１３はエアシリンダ等により、Ｘ軸方向に沿って移動可能であり、押圧部１１３が−Ｘ側に移動することにより、基板Ｗの側面を突起部１１２側に押圧し、＋Ｘ側に移動することにより、当該押圧を解除する。押圧部１１３の状態は制御部９によって制御される。なお、押圧部１１３はＸ軸方向に伸縮可能であってもよい。この場合、押圧部１１３が伸びることにより、押圧部１１３は基板Ｗの側面を突起部１１２側に押圧し、押圧部１１３が縮むことにより、当該押圧を解除する。
【００５８】
基板Ｗがハンド１１の上に載置された状態で、押圧部１１３が基板Ｗを押圧することにより、突起部１１２および押圧部１１３は互いに反対側から基板Ｗを挟んで保持することができる。具体的には、図３を参照して既述したように、突起部１１２および押圧部１１３は、基板Ｗの中心を通りＹ軸に平行な直線に対して互いに反対側から基板Ｗを挟む。
【００５９】
アーム部１２は、ハンド１１の＋Ｘ側の端部に連結されて、ハンド１１を支持する部材である。図３の例では、アーム部１２は平面視において略矩形状の形状を有している。アーム部１２の−Ｘ側の端部には、押圧部１１３がＸ軸方向に移動可能に設けられていてもよい。
【００６０】
水平移動機構１３はアーム部１２を水平方向（ここではＸ軸方向）に沿って移動させることにより、ハンド１１を水平方向に沿って移動させる。水平移動機構１３は例えばサーボモータを有している。水平移動機構１３は制御部９によって制御される。
【００６１】
昇降機構１４はアーム部１２を鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿って昇降させることにより、ハンド１１を昇降させることができる。昇降機構１４は例えばボールねじ機構を有している。昇降機構１４は制御部９によって制御される。
【００６２】
このような基板搬送装置１０は例えば次に説明するように、基板収容器２０から基板Ｗを取り出すことができる。まず、基板搬送装置１０が基板収容器２０と対面する位置までＹ軸方向に沿って移動する。次に、昇降機構１４がハンド１１を昇降させてハンド１１の高さ位置を調整する。ここでは、基板収容器２０内の基板Ｗの載置位置よりも若干低い位置でハンド１１を停止させる。次に、水平移動機構１３がハンド１１を−Ｘ側に移動させて、ハンド１１を基板Ｗの直下に位置させる。次に、昇降機構１４がハンド１１を上昇させることにより、基板Ｗを載置位置から持ち上げる。次に、押圧部１１３が基板Ｗを突起部１１２側に押圧することにより、ハンド１１が基板Ｗを保持する。次に、水平移動機構１３がハンド１１を＋Ｘ側に移動させて、ハンド１１および基板Ｗを基板収容器２０から引き抜く。これにより、基板搬送装置１０は基板Ｗを基板収容器２０から取り出すことができる。
【００６３】
図４は、ハンド１１が基板Ｗを保持した状態での突起部１１２の近傍の一例を概略的に示す断面図である。上述のように、基板Ｗは押圧部１１３により突起部１１２を−Ｘ側に押圧する。したがって、突起部１１２の対向面１１２ａには、図４に例示するように、基板Ｗの端部の形状に応じた凹部１１２ｂが形成され得る。この凹部１１２ｂの深さ（Ｘ軸方向に沿う深さ）は例えば数百［μｍ］程度以下である。凹部１１２ｂが形成されると、この凹部１１２ｂには、基板Ｗの端部が嵌る。
【００６４】
この状態で、基板Ｗを基板収容器２０内の載置面２２ｂに載置すると、その載置時に、基板Ｗが凹部１１２ｂに引っ掛かって跳ねることがある。基板Ｗの跳ねは基板Ｗの損傷または基板Ｗへのパーティクルの付着を招くので好ましくない。そこで第１の実施の形態では、以下で説明するように基板Ｗを基板収容器２０の載置面に載置する。
【００６５】
＜基板収容器内の載置面への基板の載置＞
図５は、基板Ｗを基板収容器２０の載置面２２ｂに載置する際のハンド１１の移動経路Ｒ１の一例を概略的に示している。図５の例では、ハンド１１は地点Ｐ１から地点Ｐ６をこの順で移動する。図５の例では、ハンド１１は各地点を直線的に移動する。地点Ｐ１は、ハンド１１がＸ軸方向において基板収容器２０と向かい合う地点である。この状態では、ハンド１１は未だ基板収容器２０の外側に位置している。
【００６６】
地点Ｐ２は地点Ｐ１から−Ｘ側に移動した地点である。水平移動機構１３がハンド１１を地点Ｐ１から−Ｘ側に移動させることにより、ハンド１１を地点Ｐ２へと移動させることができる。このとき昇降機構１４は動作していなくてよい。
【００６７】
地点Ｐ３は、理想的には、基板Ｗが基板収容器２０の載置面２２ｂに接触した時点でのハンド１１の地点である。地点Ｐ３は、基板Ｗが基板収容器２０の載置面２２ｂに接触した時点での設計上の地点である、ともいえる。また地点Ｐ３は、ハンド１１および載置面２２ｂの両方が基板Ｗに接触する設計上の地点である、ともいえる。図５の例では、地点Ｐ３は地点Ｐ２に対して−Ｘ側かつ−Ｚ側に移動した地点である。
【００６８】
水平移動機構１３がハンド１１を−Ｘ側に移動させつつ、昇降機構１４がハンド１１を−Ｚ側に下降させることで、ハンド１１を地点Ｐ２から地点Ｐ３へと斜め方向に移動させることができる。つまり、地点Ｐ２から地点Ｐ３の移動中において、水平移動機構１３および昇降機構１４が互いに並行して動作する。水平移動機構１３によるハンド１１の移動速度の水平成分と、昇降機構１４によるハンド１１の移動速度の鉛直成分との比を一定に設定することで、ハンド１１を地点Ｐ２から地点Ｐ３へと直線的に移動させることができる。
【００６９】
ハンド１１が地点Ｐ３に至るまでに、押圧部１１３は押圧状態から解除状態に切り替えられる。より具体的な一例として、ハンド１１が地点Ｐ２に至ったときに、制御部９は押圧部１１３による押圧状態を解除する。
【００７０】
地点Ｐ４は地点Ｐ３に対して−Ｘ側かつ−Ｚ側に移動した地点である。平面視における地点Ｐ３と地点Ｐ４との間の間隔（Ｘ軸方向に沿う間隔）はハンド１１の凹部１１２ｂの深さよりも広く設定され、例えば０．５［ｍｍ］以上に設定される。地点Ｐ３から地点Ｐ４へのハンド１１の移動は上述のように水平移動機構１３および昇降機構１４の並行動作によって実現される。ハンド１１が地点Ｐ３から地点Ｐ４へと移動することにより、基板Ｗがハンド１１から離れる。これにより、基板Ｗを基板収容器２０の載置面２２ｂの上に載置することができる。
【００７１】
図５に例示するように、地点Ｐ２と地点Ｐ３とを結ぶ直線の水平面に対してなす角度は、地点Ｐ３と地点Ｐ４とを結ぶ直線の水平面に対してなす角度と等しくてもよく、異なっていてもよい。両角度を互いに等しくするには、ハンド１１の移動速度の水平方向成分と鉛直方向成分の比が、地点Ｐ２から地点Ｐ４の移動中において一定とすればよい。これによれば、ハンド１１は地点Ｐ２から地点Ｐ４へと一直線に移動する。この角度は例えば３５度から６５度の範囲内に設定され得る。
【００７２】
地点Ｐ５は地点Ｐ４から−Ｚ側に移動した地点である。昇降機構１４がハンド１１を地点Ｐ４から−Ｚ側に下降させることにより、ハンド１１を地点Ｐ５へと移動させることができる。このとき水平移動機構１３は動作しなくてよい。
【００７３】
地点Ｐ６は地点Ｐ５から＋Ｘ側に移動した地点である。地点Ｐ６は、ハンド１１が基板収容器２０とＸ軸方向において向かい合う地点である。ただし、地点Ｐ６は地点Ｐ１よりも低い位置に設定される。水平移動機構１３が地点Ｐ５からハンド１１を＋Ｘ側に移動させることにより、ハンド１１を地点Ｐ６に移動させることができる。このとき昇降機構１４は動作しなくてよい。
【００７４】
このような移動経路Ｒ１によれば、基板Ｗが載置面２２ｂに載置される地点Ｐ３から地点Ｐ４においてハンド１１は−Ｘ側かつ−Ｚ側の斜め方向に下降する。つまり、ハンド１１は基板Ｗに対して斜め方向に移動しながら、基板Ｗから離れる。図６は、基板Ｗがハンド１１から離れる様子の一例を概略的に示す図である。ハンド１１は−Ｘ側かつ−Ｚ側の斜め方向に下降するので、突起部１１２の対向面１１２ａは、ハンド１１がＺ軸方向において基板Ｗから離れた状態では、Ｘ軸方向において基板Ｗの側面から離れている。図６の例では、ハンド１１の移動方向が模式的にブロック矢印で示されている。
【００７５】
要するに、地点Ｐ３から地点Ｐ４の移動中において、水平移動機構１３は、平面視において突起部１１２の対向面１１２ａが基板Ｗから遠ざかる離間方向（−Ｘ側）にハンド１１を移動させている。
【００７６】
したがって、ハンド１１が地点Ｐ３からＺ軸方向に沿って下降する場合に比して、基板Ｗは突起部１１２の凹部１１２ｂに引っ掛かりにくい。よって、基板Ｗの載置時において基板Ｗが跳ねる程度を低減することができる。したがって、基板Ｗの損傷の程度またはパーティクルの付着の程度を低減できる。
【００７７】
＜ハンドの移動速度＞
次に、ハンド１１の移動速度について述べる。図７は、ハンド１１の移動速度の目標値の一例を示すグラフである。図７の例では、地点Ｐ２から地点Ｐ５までの移動中における移動速度の目標値の一例が示されている。制御部９はハンド１１の移動速度が目標値に近づくように、水平移動機構１３および昇降機構１４を制御する。
【００７８】
図７の例示では、地点Ｐ２から地点Ｐ５の各々において、目標値が瞬間的に零になる。つまり、理想的には、ハンド１１は地点Ｐ２から地点Ｐ５の各々において瞬間的に停止する。地点Ｐ２、地点Ｐ４および地点Ｐ５は移動方向を変更する地点であり、地点Ｐ３は、理想的には基板Ｗが載置面２２ｂに接触する時点である。ハンド１１の移動速度が地点Ｐ３において零となれば、載置時において基板Ｗと載置面２２ｂとの衝突力を最小化することができる。これによれば、基板Ｗの損傷の程度またはパーティクルの付着の程度を低減することができる。
【００７９】
図７の例では、ハンド１１に基板Ｗが載置された状態での移動速度の最大値（地点Ｐ２から地点Ｐ３までの期間における最大値）は、ハンド１１に基板Ｗが載置されていない状態での移動速度の最大値（地点Ｐ３から地点Ｐ５までの期間における最大値）よりも低い。これによれば、ハンド１１に基板Ｗが載置された状態では、移動に起因して生じるハンド１１の振動は小さい。よって、当該振動に起因して生じる基板Ｗへの不具合（例えば損傷またはパーティクルの付着など）を低減することができる。一方で、ハンド１１に基板Ｗが載置されていない状態での移動速度の最大値が大きいので、ハンド１１による移動経路Ｒ１の移動に要する時間を短縮できる。言い換えれば、スループットを向上することができる。
【００８０】
なお図７に例示するように、地点Ｐ３から地点Ｐ４への移動中における移動速度の最大値が地点Ｐ４から地点Ｐ５への移動中における移動速度の最大値よりも小さくてもよい。つまり、−Ｘ側かつ−Ｚ側の斜め方向への移動中における移動速度の最大値が、その後の移動速度の最大値よりも小さくてもよい。
【００８１】
＜移動経路の他の例＞
次に、ハンド１１の移動経路の他の例について述べる。図８は、ハンド１１の移動経路Ｒ２の一例を概略的に示す図である。移動経路Ｒ２においては、ハンド１１は地点Ｐ１から地点Ｐ２、地点Ｐ３および地点Ｐ５を経て地点Ｐ６へと至る。地点Ｐ１から地点Ｐ３は上述の通りである。地点Ｐ５は地点Ｐ３から−Ｘ側かつ−Ｚ側に移動した地点である。図８の例では、地点Ｐ５は地点Ｐ２と地点Ｐ３とを結ぶ直線上に設定される。
【００８２】
このような移動経路Ｒ２によっても、地点Ｐ３から地点Ｐ５への移動中におけるハンド１１の移動方向は−Ｘ側かつ−Ｚ側の斜め方向となる。よって、基板Ｗはハンド１１の凹部１１２ｂに引っ掛かりにくい。したがって、基板Ｗの跳ねの程度を抑止しつつ、基板Ｗを基板収容器２０の内部に載置することができる。
【００８３】
しかしながら、基板Ｗの跳ねの程度の低減という意味では、移動経路Ｒ１の方が移動経路Ｒ２よりも望ましい。その理由を以下に説明する。
【００８４】
まず基板Ｗの跳ねの程度を低減するには、より水平方向に近い移動方向でハンド１１が基板Ｗから離れることが望ましい。移動方向が水平方向に近いほど、基板Ｗの端部がハンド１１の凹部１１２ｂから抜けやすいからである（図６も参照）。言い換えれば、移動方向が水平方向に近いほど、基板Ｗが凹部１１２ｂに引っ掛かりにくいからである。
【００８５】
ところで、地点Ｐ５は任意の位置に設定できるものではなく、所定の設定範囲内で設定される。例えば地点Ｐ５のＸ軸方向における位置は、ハンド１１が、基板収容器２０の筐体２１の−Ｘ側の内側面に衝突しないように設定される。また地点Ｐ５のＺ軸方向における位置は、Ｚ軸方向に並ぶ複数の載置面２２ｂの相互間において、各載置面２２ｂに載置された基板Ｗと衝突しないように設定される。地点Ｐ２のＺ軸方向における位置も同様である。
【００８６】
地点Ｐ３は、理想的には基板Ｗが載置面２２ｂに接触した時点でのハンド１１の位置を示している。基板Ｗの載置位置には好適な位置が存在するので、地点Ｐ３にも好適な位置が存在する。
【００８７】
移動経路Ｒ２においては、ハンド１１は地点Ｐ３から地点Ｐ５へと直線的に移動する。地点Ｐ３の位置は予め決められているので、この移動中における移動方向を水平方向へ近づけるには、地点Ｐ５をより−Ｘ側に設定するか、地点Ｐ５をより＋Ｚ側に設定する必要がある。しかしながら、上述のように、地点Ｐ５のＸ軸方向の位置およびＺ軸方向の位置は設定範囲内で設定される必要があるので、これを超えて移動方向を水平方向に近づけることはできない。
【００８８】
これに対して移動経路Ｒ１においては、ハンド１１は地点Ｐ３から地点Ｐ４へ直線的に移動した後、移動方向を変更して、地点Ｐ４から地点Ｐ５へと−Ｚ側に移動する。この移動経路Ｒ１においては、地点Ｐ４を地点Ｐ５よりも高い位置に設定できるので、地点Ｐ３から地点Ｐ４への移動中における移動方向をより水平方向に近づけることができる。したがって、移動経路Ｒ１において、基板Ｗの載置時において基板Ｗの端部はハンド１１の凹部１１２ｂから引き抜かれやすく、基板Ｗの跳ねの程度をより低減できる。
【００８９】
図９は、ハンド１１の移動経路Ｒ３の一例を概略的に示す図である。移動経路Ｒ３においては、移動経路Ｒ１と同様に、ハンド１１は地点Ｐ１から地点Ｐ２、地点Ｐ３、地点Ｐ４および地点Ｐ５をこの順で経て地点Ｐ６へと至る。ただし、地点Ｐ２が地点Ｐ３の直上に位置している。つまり地点Ｐ２は、地点Ｐ３を通りＺ軸に平行な直線上に位置している。
【００９０】
この移動経路Ｒ３によれば、地点Ｐ３から地点Ｐ４への移動中において、ハンド１１は−Ｘ側に移動する。つまり、ハンド１１は、突起部１１２の対向面１１２ａが基板Ｗから離れる離間方向（−Ｘ側）に移動する。よって、基板Ｗの載置時において、基板Ｗはハンド１１の凹部１１２ｂに引っ掛かりにくく、基板Ｗの跳ねの程度を低減できる。
【００９１】
つまり、ハンド１１は必ずしも基板Ｗが載置面に接触した時点よりも前から斜め方向に移動していなくてもよい。要するに、少なくとも、基板Ｗが載置面に接触した時点、または、その直後における移動方向が−Ｘ側のＸ軸成分を有していればよい。ここでいう直後とは、基板Ｗの端部が凹部１１２ｂから完全に外れるまでの任意の時点である。
【００９２】
この移動経路Ｒ３においても、基板Ｗの跳ねの程度を低減し得るものの、より確実に基板Ｗの跳ねの程度を低減するという観点では、移動経路Ｒ１または移動経路Ｒ２が好ましい。つまり、水平移動機構１３はハンド１１が地点Ｐ３に至る前からハンド１１を−Ｘ側に移動させることが望ましい。なぜなら、基板Ｗの載置位置は製造バラツキ等によりばらつくからである。例えば基板収容器２０の載置面２２ｂのＺ軸方向における位置は製造バラツキによりばらつく。
【００９３】
具体的な一例として、基板Ｗが実際に基板収容器２０の載置面に接触する接触地点ＷＰ１が地点Ｐ３よりも＋Ｚ側に位置している場合について述べる。この場合、ハンド１１が地点Ｐ２から地点Ｐ３へとＺ軸方向に沿って下降している最中に、基板Ｗが接触地点ＷＰ１において載置面に載置される。これによれば、基板Ｗがハンド１１の凹部１１２ｂに引っ掛かりやすく、基板Ｗが比較的に大きく跳ねる。
【００９４】
これに対して、移動経路Ｒ１または移動経路Ｒ２によれば、ハンド１１が地点Ｐ３に至る前からハンド１１は−Ｘ側かつ−Ｚ側の斜め方向に移動している。具体的には、ハンド１１は地点Ｐ２から地点Ｐ３への移動中においても、−Ｘ側かつ−Ｚ側の斜め方向に移動している。これによれば、ハンド１１は基板Ｗが載置面２２ｂに接触する時点よりも前から、−Ｘ側かつ−Ｚ側の斜め方向に移動している。よって、実際の基板Ｗの載置位置（接触地点ＷＰ１）がＺ軸方向においてばらついたとしても、ハンド１１は基板Ｗが基板収容器２０の載置面２２ｂに接触した時点またはその直後において、−Ｘ側かつ−Ｚ側の斜め方向に移動する。したがって、より確実に基板Ｗの跳ねの程度を低減することができる。
【００９５】
図１０は、ハンド１１の移動経路Ｒ４の一例を概略的に示す図である。移動経路Ｒ４においては、移動経路Ｒ２と同様に、ハンド１１は地点Ｐ１から地点Ｐ２、地点Ｐ３および地点Ｐ５を経て地点Ｐ６へと至る。ただし、移動経路Ｒ４は、地点Ｐ２が地点Ｐ３の直上に位置するという点で、移動経路Ｒ２と相違する。つまり地点Ｐ２は、地点Ｐ３を通りＺ軸に平行な直線上に位置している。
【００９６】
この移動経路Ｒ４によれば、地点Ｐ３から地点Ｐ４への移動中において、ハンド１１は−Ｘ側に移動する。よって、基板Ｗが実際に基板収容器２０の載置面に接触する接触地点ＷＰ１が地点Ｐ３と同程度か、あるいは、地点Ｐ３よりも−Ｚ側に位置する場合には、基板Ｗの跳ねの程度を低減できる。
【００９７】
＜地点Ｐ３のＸ軸方向における位置＞
次に、地点Ｐ３のＸ軸方向における位置の設定方法について述べる。上述のように、基板Ｗが載置面２２ｂに接触する接触地点ＷＰ１（理想的には地点Ｐ３）における移動方向が−Ｘ側かつ−Ｚ側の斜め方向である場合には、ハンド１１と基板Ｗとの間の摩擦等により、ハンド１１が基板Ｗを−Ｘ側へと押し込む。これにより、基板Ｗが基板収容器２０の載置面２２ｂ上において−Ｘ側に移動し得る。
【００９８】
そこで、地点Ｐ３のＸ軸方向における位置は、基板Ｗの好適な載置位置として予め決められた位置（目標位置）から、＋Ｘ側に所定量だけ移動させた位置に設定してもよい。当該所定量は、基板Ｗを載置面２２ｂに載置させる際に、基板Ｗが載置面２２ｂ上で−Ｘ側に移動する量であり、例えば実験またはシミュレーションにより、予め設定できる。
【００９９】
これによれば、ハンド１１と基板Ｗとの間の摩擦等による押し込み移動を考慮して、基板Ｗを、目標位置に近い所定位置で載置させることができる。言い換えれば、ハンド１１は−Ｘ側かつ−Ｚ側の斜め方向に移動することにより、基板Ｗを載置面２２ｂ上において−Ｘ側に沿って移動させて、基板Ｗを所定位置に載置させる。
【０１００】
＜搬送回数および移動方向＞
次に、基板Ｗの搬送回数と、ハンド１１の移動方向との関係の一例について述べる。ここでいう移動方向とは、基板Ｗが載置面２２ｂに接触した時点またはその直後におけるハンド１１の移動方向である。基板Ｗの搬送回数が多くなるほど、ハンド１１の突起部１１２が基板Ｗから押圧される回数が増大する。よって、搬送回数が多いほど、突起部１１２の凹部１１２ｂの深さ（Ｘ軸方向に沿う深さ）が深くなり得る。
【０１０１】
そこで、制御部９は基板Ｗの搬送回数を計数する。例えば制御部９は、基板Ｗをハンド１１の上で受け取るたびに、その回数（つまり搬送回数）をインクリメントする。これにより、基板Ｗの搬送回数を計数することができる。
【０１０２】
そして、制御部９は、その基板Ｗの搬送回数が第１値であるときの、ハンド１１の移動方向が、搬送回数が第１値よりも小さな第２値であるときの移動方向よりも水平方向に沿うように、水平移動機構１３および昇降機構１４を制御してもよい。言い換えれば、制御部９は、搬送回数が第１値であるときの、ハンド１１の移動速度のＺ軸成分に対するＸ軸成分の比が、搬送回数が第２値であるときの当該比よりも大きくなるように、水平移動機構１３および昇降機構１４を制御してもよい。つまり、制御部９は搬送回数が第１値であるときのハンド１１の移動方向と水平面とのなす角度の値が、搬送回数が第１値よりも小さな第２値であるときの当該角度の値よりも小さくなるように、水平移動機構１３および前記昇降機構１４を制御してもよい。
【０１０３】
例えば搬送回数と移動方向との関係は予め設定されて、制御部９の記憶媒体に記憶されていてもよい。制御部９は現時点での搬送回数と、記憶媒体に記憶された当該関係とに基づいて、移動方向を決定してもよい。
【０１０４】
図１１は、ハンド１１の移動経路Ｒ１’の一例を示す図である。移動経路Ｒ１’は、地点Ｐ２’から地点Ｐ４’への移動中におけるハンド１１の移動方向という点を除いて、移動経路Ｒ１と同様である。移動経路Ｒ１’においては、移動経路Ｒ１に比して、当該移動方向がより水平方向に沿っている。移動経路Ｒ１’は搬送回数が第１値であるときに採用され、移動経路Ｒ１は搬送回数が第２値であるときに採用される。
【０１０５】
これによれば、ハンド１１の凹部１１２ｂが深いときには、ハンド１１の移動方向がより水平方向に沿うので、基板Ｗが凹部１１２ｂに引っ掛かりにくい。一方で、ハンド１１の凹部１１２ｂが浅いときには、ハンド１１の凹部１１２ｂが深いときに比べて、移動方向がＺ軸方向に沿う。これによれば、地点Ｐ１と地点Ｐ２との間の距離を長くすることができる。地点Ｐ１と地点Ｐ２との間においては、ハンド１１は突起部１１２および押圧部１１３によって基板Ｗを保持しているので、ハンド１１の移動速度を高く設定できる。よって、地点Ｐ１から地点Ｐ６の移動に要する時間を短くすることができる。言い換えれば搬送時間を短くすることができる。
【０１０６】
なお上述の例では、搬送回数が第１値および第２値の各々をとるときの移動方向を相違させたが、より複数の値で移動方向を異ならせてもよい。
【０１０７】
＜搬送回数および移動速度＞
次に、基板Ｗの搬送回数と、ハンド１１の移動速度との関係の一例について述べる。上述のように搬送回数が多いほど、ハンド１１の凹部１１２ｂは深くなり得る。また、基板Ｗの載置時の移動速度が高いほど、基板Ｗの跳ねの程度は増大する。よって、搬送回数が多く、かつ、基板Ｗの載置時の移動速度が高いときには、基板Ｗの跳ねの程度がより増大する。
【０１０８】
そこで、制御部９は、基板Ｗの搬送回数が第３値であるときの、基板Ｗの載置時の移動速度が、搬送回数が第３値よりも小さな第４値であるときの移動速度よりも低くなるように、水平移動機構１３および昇降機構１４を制御してもよい。
【０１０９】
図７を参照して、地点Ｐ３における移動速度の目標値は零に設定されているので、基板Ｗの実際の接触地点ＷＰ１が地点Ｐ３と一致する場合には、移動速度は理想的には零である。しかしながら、実際には、接触地点ＷＰ１は地点Ｐ３からＺ軸方向においてばらつき得るし、また移動速度も目標値に完全に一致するとは限らない。よって、接触地点ＷＰ１における移動速度が零になるとは限らない。
【０１１０】
そこで、ここでは接触地点ＷＰ１における移動速度を調整するために、ハンド１１が地点Ｐ３へ近づくときの移動速度の低下率α１、および、ハンド１１が地点Ｐ３から離れるときの移動速度の増大率α２の少なくともいずれか一方を調整する。要するに、低下率α１および増大率α２の少なくともいずれか一方を、搬送回数に応じて設定する。
【０１１１】
図１２は、移動速度の目標値の他の一例を示すグラフである。図１２では、図７の移動速度の目標値が二点鎖線で示されている。図１２の例では、図７に比して、低下率α１が小さく設定されており、また増大率α２も小さく設定されている。これによれば、接触地点ＷＰ１が地点Ｐ３からＺ軸方向にずれたとしても、その接触地点ＷＰ１における移動速度は低くなりやすい。
【０１１２】
そこで、制御部９は、搬送回数が第１値であるときの低下率α１が、搬送回数が第２値であるときの低下率α１よりも小さくなるように、および／または、搬送回数が第１値であるときの増大率α２が、搬送回数が第２値であるときの増大率α２よりも大きくなるように、水平移動機構１３および昇降機構１４を制御してもよい。
【０１１３】
これによれば、凹部１１２ｂが深いときには、接触地点ＷＰ１における移動速度は低くなりやすい。つまり、凹部１１２ｂの深さに起因して基板Ｗが大きく跳ねやすいときに、移動速度に起因した基板Ｗの跳ねの程度を低減することができる。よって、全体として基板Ｗの跳ねの程度を低減できる。
【０１１４】
一方で、凹部１２２ｂが浅いときには、接触地点ＷＰ１における移動速度が増大しやすい。これによれば、凹部１１２ｂの深さに起因した基板Ｗの跳ねの程度は小さいので、移動速度を増大させても、全体として基板Ｗの跳ねの程度はそこまで大きくならない。そして、移動速度の増大により、ハンド１１の移動経路の移動に要する時間を短縮することができる。つまり、スループットを向上できる。
【０１１５】
なお上述の例では、搬送回数が第１値および第２値の各々をとるときの移動速度を相違させたが、より複数の値で移動速度を異ならせてもよい。
【０１１６】
＜剛性＞
次に、突起部１１２と押圧部１１３の硬さについて述べる。突起部１１２は押圧部１１３よりも硬くてもよい。より具体的な一例として、突起部１１２の押し込み硬さが押圧部１１３の押し込み硬さよりも高くてもよい。これによれば、突起部１１２の対向面１１２ａには凹部１１２ｂが形成されにくい。言い換えれば、凹部１１２ｂの深さを低減することができる。よって、基板Ｗが凹部１１２ｂに引っ掛かる程度を低減することができ、ひいては、基板Ｗの跳ねの程度を低減できる。
【０１１７】
また、突起部１１２および押圧部１１３が同程度に硬い場合に比して、押圧時に突起部１１２および押圧部１１３が基板Ｗに与える衝撃力を低減することができる。よって、基板Ｗの損傷の程度を低減できる。
【０１１８】
なお上述の例では、基板Ｗの載置対象として、基板収容器２０を採用した。しかしながら、必ずしもこれに限らない。基板Ｗの載置対象として、例えば基板処理装置１２０を採用してもよい。また、インデクサ部１１０と基板処理装置１２０との間において、基板Ｗを一時的に受け入れる一時受け部が設けられることがある。この場合、基板Ｗの載置対象として、一時受け部を採用してもよい。
【０１１９】
第２の実施の形態．
第２の実施の形態にかかる基板処理システム１００は第１の実施の形態と同様である。ただし、基板搬送装置１０は必ずしも突起部１１２および押圧部１１３を有している必要がない。
【０１２０】
第１の実施の形態で述べた通り、基板収容器２０内において、一対の支持部材２２の溝２２ａには基板Ｗの両端が挿入されて、基板Ｗが載置される。この状態において、溝２２ａの内側面（対向面）２２ｃは基板Ｗの側面と対向する。基板Ｗがこの内側面２２ｃに対して−Ｘ側に押圧されると、内側面２２ｃにも、−Ｘ側に凹む凹部が形成され得る。
【０１２１】
凹部が形成されると、基板Ｗの端部が内側面２２ｃの凹部に嵌り得る。基板Ｗの端部が内側面２２ｃの凹部に嵌った状態で、ハンド１１が基板ＷをＺ軸方向に沿って持ち上げると、基板Ｗが当該凹部に引っ掛かる。よって、基板Ｗの取り出し時において基板Ｗが比較的に大きく跳ねる。
【０１２２】
そこで、制御部９は水平移動機構１３および昇降機構１４を制御して、移動経路Ｒ１（図５）または移動経路Ｒ２（図８）を逆方向に沿ってハンド１１を移動させるとよい。なお第２の実施の形態においては、地点Ｐ３は、ハンド１１の基板支持部１１１が基板Ｗの下面に接触する設計上の地点である。
【０１２３】
これによれば、少なくとも、ハンド１１の基板支持部１１１が基板Ｗの下面に接触した接触時点またはその直後において、ハンド１１は＋Ｘ側かつ＋Ｚ側の斜め方向に移動する。ここでいう直後とは、基板Ｗの端部が、基板収容器２０の内側面２２ｃの凹部から完全に外れるまでの任意の時点である。
【０１２４】
要するに、制御部９は、少なくとも接触時点またはその直後において、昇降機構１４による上昇と並行して、水平移動機構１３によってハンド１１を＋Ｘ側に移動させる。つまり、ハンド１１は、平面視において基板Ｗが支持部材２２の内側面２２ｃから遠ざかる離間方向（＋Ｘ側）に移動する。よって、たとえ基板Ｗが内側面２２ｃの凹部に嵌っていても、基板Ｗはその凹部に引っ掛かりにくい。したがって、基板Ｗの持ち上げ時における基板Ｗの跳ねの程度を低減することができ、ひいては、基板Ｗの損傷の程度またはパーティクルの付着の程度を低減できる。
【０１２５】
第１の実施の形態と同様に、地点Ｐ３から地点Ｐ２への移動中における移動方向は、移動経路Ｒ２よりも移動経路Ｒ１の方が、より水平方向に沿っている。よって、基板Ｗの跳ねを低減するという観点では、移動経路Ｒ１が移動経路Ｒ２よりも好ましい。
【０１２６】
なお基板収容器２０の載置面への基板Ｗの載置時、または、基板収容器２０の載置面からの基板Ｗの取り出し時において、同じ移動経路を採用するとよい。これによれば、移動経路の各地点間で設定する移動速度のパラメータを、載置時および取り出し時において共通化することができる。よって、パラメータの管理が容易である。
【０１２７】
次に他の移動経路についても説明する。図１３は、移動経路Ｒ５の一例を概略的に示す図である。移動経路Ｒ５においては、ハンド１１は地点Ｐ６から地点Ｐ５、地点Ｐ３および地点Ｐ２をこの順で経て地点Ｐ１へと移動する。移動経路Ｒ５においては、地点Ｐ５は地点Ｐ３の直下に位置する。つまり、地点Ｐ５は、地点Ｐ３を通りＺ軸に平行な直線上に位置している。
【０１２８】
これによれば、ハンド１１が実際に基板Ｗの下面に接触する接触地点ＷＰ２が地点Ｐ３と同程度、あるいは、地点Ｐ３よりも＋Ｚ側に位置する場合に、基板Ｗの跳ねの程度を低減できる。
【０１２９】
ただし、より確実に基板Ｗの跳ねを低減するという観点では、ハンド１１が地点Ｐ３に至る前から＋Ｘ側かつ＋Ｚ側の斜め方向に移動していることが望ましい。これによれば、ハンド１１は、基板Ｗの下面に接触する時点の前から＋Ｘ側かつ＋Ｚ側の斜め方向に移動し得る。よって、接触地点ＷＰ２がＺ軸方向にばらついたとしても、より確実に基板Ｗの跳ねの程度を低減することができる。
【０１３０】
変形例．
第１の実施の形態では、基板Ｗを斜めに移動させることにより、基板Ｗの跳ねの程度を低減させつつも、基板Ｗを基板収容器２０内の載置面の上に載置した。ここでは、基板収容器２０の支持部材２２の内側面２２ｃを利用して、基板Ｗをハンド１１の凹部１１２ｂから引き抜くことを企図する。
【０１３１】
図１４は、ハンド１１の移動経路Ｒ６の一例を概略的に示す図である。移動経路Ｒ６においては、ハンド１１を地点Ｐ１、地点Ｐ２、地点Ｐ２１、地点Ｐ３、地点Ｐ５および地点Ｐ６をこの順で移動する。地点Ｐ２は、第１の実施の形態と同様に、地点Ｐ１よりも−Ｘ側に設定される位置であるものの、ハンド１１が地点Ｐ２に位置する状態では、基板Ｗが支持部材２２の内側面２２ｃに当接しており、ハンド１１に対して＋Ｘ側に移動した状態である。つまり、ハンド１１が地点Ｐ２に対して所定量だけ＋Ｘ側の地点に至ったときに、基板Ｗが支持部材２２の内側面２２ｃに当接し、この地点から更に地点Ｐ２へとハンド１１が−Ｘ軸側に移動すると、基板Ｗは−Ｘ側には移動しないので、ハンド１１のみが−Ｘ側に移動する。したがって、基板Ｗはハンド１１に対して相対的に＋Ｘ側に移動する。これにより、基板Ｗがハンド１１の凹部１１２ｂから引き抜かれる。
【０１３２】
次に、ハンド１１が地点Ｐ２から地点Ｐ２１へと移動する。地点Ｐ２１は地点Ｐ２よりも＋Ｘ側に位置している。地点Ｐ２１は地点Ｐ３の直上に設定される。
【０１３３】
次に、ハンド１１が地点Ｐ２１から地点Ｐ３を経て地点Ｐ５へとＺ軸方向に沿って下降する。これにより、基板Ｗが載置面に載置されて、ハンド１１が基板Ｗから離れる。ハンド１１がＺ軸方向に沿って下降しているものの、ハンド１１が地点Ｐ２に至る時点で、基板Ｗはハンド１１の凹部１１２ｂから引き抜かれているので、基板Ｗの載置時における基板Ｗの跳ねは生じにくい。
【０１３４】
以上、基板搬送装置および基板搬送方法の実施の形態について説明したが、この実施の形態はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。上述した各種の実施の形態および変形例は適宜に組み合わせて実施することができる。
【０１３５】
また基板Ｗとしては、半導体基板を採用して説明したが、これに限らない。例えばフォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板または光磁気ディスク用基板などの基板を採用してもよい。
【符号の説明】
【０１３６】
９  制御部
１０  基板搬送装置
１１  基板支持体（ハンド）
１３  水平移動機構
１４  昇降機構
２０  基板収容器
１１１  基板支持部
１１２  突起部
１１３  押圧部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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