(57)【要約】【課題】動作不良を抑制する。【解決手段】表示装置は、表示パネルと、表示パネルに取付けられて、接地電位供給端子７０、回路５０、及び、接地電位供給端子７０と回路５０とを電気的に接続する配線パターン３２を有するプリント回路基板１０と、配線パターン３２に設けられる接続箇所に接触して、接続箇所を介してプリント回路基板１０に取付けられる筐体と、を有する。配線パターン３２は、接地電位供給端子７０に電気的に接続される端子配線パターン３２Ａと、端子配線パターン３２Ａの分岐部３４から分岐して設けられ、回路５０に電気的に接続される回路配線パターン３２Ｂと、端子配線パターン３２Ａの分岐部３４から分岐して設けられ、接続箇所に電気的に接続される筐体配線パターン３２Ｃと、を有する。回路配線パターン３２Ｂと筐体配線パターン３２Ｃとは、分岐部３４以外の箇所では、非接続である。【選択図】図５
2020126112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルに取付けられて、接地電位供給端子、回路、及び、前記接地電位供給端子と前記回路とを電気的に接続する配線パターンを有するプリント回路基板と、
前記配線パターンに設けられる接続箇所に接触して、前記接続箇所を介して前記プリント回路基板に取付けられる筐体と、
を有し、
前記配線パターンは、
前記接地電位供給端子に電気的に接続される端子配線パターンと、
前記端子配線パターンの所定位置にある分岐部から分岐して設けられ、前記回路に電気的に接続される回路配線パターンと、
前記端子配線パターンの前記分岐部から分岐して設けられ、前記接続箇所に電気的に接続される筐体配線パターンと、を有し、
前記回路配線パターンと前記筐体配線パターンとは、前記分岐部以外の箇所では、非接続である、
表示装置。
【請求項２】
前記接地電位供給端子は、外部電源が接続され、前記外部電源からの接地電位が、前記接地電位供給端子を介して前記プリント回路基板に供給される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記分岐部は、前記回路よりも、前記接地電位供給端子に近い位置に設けられる、請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記プリント回路基板は、多層基板であり、前記筐体配線パターンは、前記プリント回路基板の複数の層にわたって設けられる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記プリント回路基板は、前記接地電位供給端子が設けられる側の面の第１層と、前記第１層と反対側の面の第２層と、を有し、
前記筐体配線パターンは、前記第１層に設けられるパターンと、前記第２層に設けられるパターンとが、スルーホールを介して電気的に接続されている、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記接地電位供給端子は、前記プリント回路基板の第１辺側に設けられており、前記接続箇所は、前記プリント回路基板の前記第１辺と対向する第２辺側に設けられており、前記回路は、前記第１辺から前記第２辺に向かう方向において、前記接地電位供給端子と前記接続箇所との間に設けられている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記接続箇所は、少なくとも、前記第２辺における一方の端部側と、他方の端部側とに設けられる、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
接地電位供給端子と、
回路と、
接続穴と、
前記接地電位供給端子と前記回路とを電気的に接続する配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、
前記接地電位供給端子に電気的に接続される端子配線パターンと、
前記端子配線パターンの所定位置にある分岐部から分岐して設けられ、前記回路に電気的に接続される回路配線パターンと、
前記端子配線パターンの前記分岐部から分岐して設けられ、前記接続穴の周囲の接続箇所に電気的に接続される筐体配線パターンと、を有し、
前記回路配線パターンと前記筐体配線パターンとは、前記分岐部以外の箇所では、非接続である、
プリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及びプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置などの電子機器には、例えば特許文献１に示すように、プリント回路基板に実装された電子部品をシールドするため、金属製のカバーが使用されている。このカバーは、電子部品に取付けるために、プリント回路基板のグランドパターンに接触されている。なお、グランドパターンとは、プリント回路基板上の回路に接続される配線パターンであり、プリント回路基板を接地電位（基準電位）とするためのパターンである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１７１８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、カバーは、外部からのノイズ、すなわち外部からの電磁波を受ける場合がある。この場合、カバーが電磁波により帯電して、カバーからの電流として、接触するグランドパターンを介して、プリント回路基板上の回路に流れるおそれがある。この場合、プリント回路基板上の回路が、カバーからの電流により誤作動してしまうなど、動作不良を起こすおそれが生じる。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、動作不良を抑制する表示装置及びプリント回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様による表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルに取付けられて、接地電位供給端子、回路、及び、前記接地電位供給端子と前記回路とを電気的に接続する配線パターンを有するプリント回路基板と、前記配線パターンに設けられる接続箇所に接触して、前記接続箇所を介して前記プリント回路基板に取付けられる筐体と、を有し、前記配線パターンは、前記接地電位供給端子に電気的に接続される端子配線パターンと、前記端子配線パターンの所定位置にある分岐部から分岐して設けられ、前記回路に電気的に接続される回路配線パターンと、前記端子配線パターンの前記分岐部から分岐して設けられ、前記接続箇所に電気的に接続される筐体配線パターンと、を有し、前記回路配線パターンと前記筐体配線パターンとは、前記分岐部以外の箇所では、非接続である。
【０００７】
本開示の一態様によるプリント回路基板は、接地電位供給端子と、回路と、接続穴と、前記接地電位供給端子と前記回路とを電気的に接続する配線パターンと、を有し、前記配線パターンは、前記接地電位供給端子に電気的に接続される端子配線パターンと、前記端子配線パターンの所定位置にある分岐部から分岐して設けられ、前記回路に電気的に接続される回路配線パターンと、前記端子配線パターンの前記分岐部から分岐して設けられ、前記接続穴の周囲の接続箇所に電気的に接続される筐体配線パターンと、を有し、前記回路配線パターンと前記筐体配線パターンとは、前記分岐部以外の箇所では、非接続である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態のプリント回路基板の積層構造を説明するための模式的な断面図である。
【図３】図３は、本実施形態に係るプリント回路基板の模式図である。
【図４】図４は、本実施形態に係るプリント回路基板の模式図である。
【図５】図５は、本実施形態に係るプリント回路基板の模式図である。
【図６】図６は、本実施形態に係るプリント回路基板の模式図である。
【図７】図７は、本実施形態に係るプリント回路基板の模式図である。
【図８】図８は、比較例に係る等価回路図である。
【図９】図９は、本実施形態に係る等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
図１は、本実施形態の表示装置の分解斜視図である。表示装置１００は、例えば、自動車のダッシュボード等に設置され、カーナビゲーションシステムにおけるナビゲーション表示、音楽操作画面の表示、映画再生表示又は速度表示などの計器表示等に利用される。表示装置１００は、図１に示すように、表示パネル２と、フロントケース４と、バックライトユニット６と、背面板８と、プリント回路基板１０と、シールドカバー１２とを備えている。
【００１１】
表示パネル２は、２枚の透光性基板と、２枚の透光性基板の間に封入された液晶とを有する液晶表示パネルである。表示パネル２は、画像信号に基づいて、各画素での光の透過率を変化させることで、画像を表示する。ここで、表示パネル２の平面の一方向が方向Ｘとされ、表示パネル２の平面において方向Ｘと直交する方向が方向Ｙとされ、Ｘ−Ｙ平面に直交する方向が方向Ｚとされている。また、方向Ｚのうちの一方の方向を、方向Ｚ１とし、方向Ｚのうちの他方の方向、すなわち方向Ｚ１と反対側の方向を、方向Ｚ２とする。さらに言えば、表示パネル２が画像を表示する面を表示面とし、表示パネル２の表示面と反対側の面を背面とすると、表示面から背面に向かう方向が、方向Ｚ１であり、背面から表示面に向かう方向が、方向Ｚ２となる。
【００１２】
なお、図示は省略するが、表示パネル２には、ＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuits）基板の一端が接続される。ＦＰＣ基板の他端は、表示パネル２に制御信号を送信して表示動作を制御するためのプリント回路基板１０に接続される。なお、表示パネル２の表示側に、保護カバーが配置されてもよい。保護カバーは、表示パネル２の表示面を被覆して保護する透光性部材である。透光性部材には、ガラス、透光性の樹脂部材や、タッチパネルがある。
【００１３】
バックライトユニット６は、表示パネル２の背面側、すなわち表示パネル２の方向Ｚ１側に配置されている。バックライトユニット６は、表示パネル２に向けて光を照射し、表示領域の全面に光を入射させる。バックライトユニット６は、例えば光源と、光源から出力された光を導いて、表示パネル２の背面に向けて出射させる導光板を含む。
【００１４】
フロントケース４は、表示パネル２の方向Ｚ２側に設けられ、背面板８は、バックライトユニット６の方向Ｚ１側に設けられる。フロントケース４と背面板８とは、組み立てられることで、内部に表示パネル２とバックライトユニット６とを収容する筐体となる。背面板８は、導電性の部材、ここでは金属製の部材であり、本実施形態では、金属製の板状部材を折り曲げ加工して形成されている。さらに、背面板８は、表示パネル２と反対側の面（方向Ｚ１側の面）である背面に、方向Ｚ１側に突出する２つのボス部８Ａを有する。また、ボス部８Ａには、開口部９Ａが開口している。なお、ボス部８Ａの数は２つに限られず任意である。なお、ボス部８Ａ及び開口部９Ａは、それぞれ少なくとも１つ設けられていればよい。すなわち、図１ではボス部８Ａ及び開口部９Ａの数は、それぞれ２つであるが、それぞれ１つ設けてもよいし、それぞれ３つ以上設けてもよい。
【００１５】
プリント回路基板１０は、背面板５の背面側、すなわち背面板５の方向Ｚ１側に配置されている。プリント回路基板１０は、一方の表面から他方の表面まで貫通する接続穴１０Ａが、２つ設けられている。なお、接続穴１０Ａの数は、２つに限られず任意である。
【００１６】
シールドカバー１２は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側に配置されている。シールドカバー１２は、プリント回路基板１０に実装された電子部品である回路をシールドする部品である。シールドカバー１２は、プリント回路基板１０を覆うように、プリント回路基板１０に取付けられる。シールドカバー１２は、導電性の部材、ここでは金属製の部材であり、本実施形態では、金属製の板状部材を折り曲げ加工して形成されている。シールドカバー１２は、一方の表面から他方の表面まで貫通する接続穴１２Ａが、２つ設けられている。なお、接続穴１２Ａの数は、１つでもよいし、３つ以上設けてもよい。
【００１７】
表示装置１００は、このように構成されるが、組み立ての際には、背面板８のボス部８Ａと、プリント回路基板１０の接続穴１０Ａと、シールドカバー１２の接続穴１２Ａとを、方向Ｚから見て重畳させる。そして、背面板８のボス部８Ａが、プリント回路基板１０の接続穴１０Ａと、シールドカバー１２の接続穴１２Ａとに挿入される。ボス部８Ａには、ねじ穴である接続穴９Ａが設けられており、シールドカバー１２の方向Ｚ１側の表面から、それぞれのボス部８Ａの接続穴９Ａにねじ１４を螺合することで、表示装置１００を組み立てる。すなわち、フロントケース４と背面板８とシールドカバー１２とは、プリント回路基板１０に取付けられる筐体であるといえる。
【００１８】
図２は、本実施形態のプリント回路基板の積層構造を説明するための模式的な断面図である。図２に示すように、プリント回路基板１０は、多層基板であり、絶縁層２０と、配線層３０Ａ、３０Ｂと、保護層４０Ａ、４０Ｂとを有する。絶縁層２０は、絶縁体で構成される基板であり、板状の絶縁性部材であるといえる。絶縁層２０は、例えばガラスエポキシ基板などで構成される。
【００１９】
配線層３０Ａは、導電性の部材で形成される層である。配線層３０Ａは、絶縁層２０の表面２０ａ上に設けられる。表面２０ａは、絶縁層２０の方向Ｚ１側の表面である。配線層３０Ａは、導電性の部材を絶縁層２０の表面２０ａ上にパターニングすることにより形成される。配線層３０Ａは、導電性部材で構成されるため、プリント回路基板１０で電流を流す配線としての機能を有する。すなわち、配線層３０Ａは、プリント回路基板１０において電流を流す配線パターン３２を構成しているといえる。配線層３０Ｂも、導電性の部材で形成される層である。配線層３０Ｂは、絶縁層２０の表面２０ｂ上に設けられる。表面２０ｂは、絶縁層２０の方向Ｚ２側の表面であり、表面２０ａと反対側の面であるといえる。すなわち、配線層３０Ｂは、方向Ｚにおいて、絶縁層２０を隔てて、配線層３０Ａの反対側に設けられているといえる。配線層３０Ｂは、導電性の部材を絶縁層２０の表面２０ｂ上にパターニングすることにより形成される。配線層３０Ｂは、導電性部材で構成されるため、プリント回路基板１０で電流を流す配線としての機能を有する。すなわち、配線層３０Ｂは、配線層３０Ａと共に、プリント回路基板１０において電流を流す配線パターン３２を構成しているといえる。なお、配線層３０Ａ、３０Ｂ、すなわち配線パターン３２は、本実施形態では、金属製の部材、例えば銅で構成される。
【００２０】
保護層４０Ａは、絶縁性の部材で形成される層である。保護層４０Ａは、配線層３０Ａ（配線パターン３２）の表面３０Ａａ上に設けられる。表面３０Ａａは、配線層３０Ａの方向Ｚ１側の表面である。保護層４０Ａは、レジストとして、配線層３０Ａ（配線パターン３２）を保護するために設けられる。なお、絶縁層２０の表面２０ａには、配線層３０Ａが設けられてない領域があるが、保護層４０Ａは、この配線層３０Ａが設けられず絶縁層２０の表面２０ａが露出している領域の一部についても、覆う。すなわち、この領域においては、保護層４０Ａは、絶縁層２０の表面２０ａに設けられる。保護層４０Ｂも、絶縁性の部材で形成される層である。保護層４０Ｂは、配線層３０Ｂ（配線パターン３２）の表面３０Ｂａ上に設けられる。表面３０Ｂａは、配線層３０Ｂの方向Ｚ２側の表面である。保護層４０Ｂは、配線層３０Ｂ（配線パターン３２）を保護するために設けられる。なお、絶縁層２０の表面２０ｂには、配線層３０Ｂが設けられてない領域があるが、保護層４０Ｂは、この配線層３０Ｂが設けられず絶縁層２０の表面２０ｂが露出している領域の一部についても、覆う。すなわち、この領域においては、保護層４０Ｂは、絶縁層２０の表面２０ｂに設けられる。なお、保護層４０Ａ、４０Ｂは、例えばパターニングにより、形成される。保護層４０Ａ、４０Ｂは、本実施形態では、絶縁性を有する樹脂で構成される。
【００２１】
図２に示すように、プリント回路基板１０は、接続穴１０Ａが開口する領域においては、絶縁層２０と、配線層３０Ａ、３０Ｂと、保護層４０Ａ、４０Ｂとが除去されている。さらに、保護層４０Ａ、４０Ｂとは、接続穴１０Ａが開口する領域よりも広い領域が、除去されている。従って、配線層３０Ａ、３０Ｂ、すなわち配線パターン３２は、接続穴１０Ａの周囲の領域において、保護層４０Ａ、４０Ｂに覆われず露出している。また、配線層３０Ａと配線層３０Ｂとは、接続穴１０Ａの内周面を介して接続されている。すなわち、配線層３０Ａ側の配線パターン３２と、配線層３０Ｂ側の配線パターン３２とは、接続穴１０Ａを介して電気的に接続されている。
【００２２】
また、プリント回路基板１０は、複数のスルーホール１０Ｂが設けられている。スルーホール１０Ｂは、プリント回路基板１０の一方の表面から他方の表面までを貫通する穴である。従って、スルーホール１０Ｂが設けられる領域においては、絶縁層２０と、配線層３０Ａ、３０Ｂと、保護層４０Ａ、４０Ｂとが除去されている。さらに、配線層３０Ａと配線層３０Ｂとは、スルーホール１０Ｂの内周面を介して接続されている。すなわち、配線層３０Ａ側の配線パターン３２と、配線層３０Ｂ側の配線パターン３２とは、スルーホール１０Ｂを介して電気的に接続されている。
【００２３】
また、プリント回路基板１０には、回路５０が設けられている。回路５０は、プリント回路基板１０に実装される電子部品であり、表示パネル２に各種制御信号を送信して、表示パネル２の表示動作を制御する。回路５０は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面上に搭載される。本実施形態においては、図２に示すように、絶縁層２０の表面２０ａの、配線層３０Ａが設けられていない領域に、絶縁部６０が形成される。絶縁部６０は、保護層４０Ａの表面４０Ａａと同じ高さとなるよう設けられており、回路５０は、この絶縁部６０上に配置される。そして、回路５０は、はんだなどの導電性部材６２により、配線層３０Ａが形成する配線パターン３２と電気的に接続される。なお、回路５０は、電子部品であり、電子部品としては、半導体集積回路（半導体チップ）、抵抗、ダイオードなどが含まれる。そして、電子部品である回路５０は、配線層３０Ａ及び配線層３０Ｂに接続される。
【００２４】
表示装置１００は、上述のように、背面板８のボス部８Ａが、プリント回路基板１０の接続穴１０Ａと、シールドカバー１２の接続穴１２Ａとに挿入され、ボス部８Ａのねじ穴である接続穴９Ａにねじ１４を螺合することで組み立てられている。従って、プリント回路基板１０は、導電性のねじ１４とシールドカバー１２とが接触し、ねじ１４と背面板８のボス部８Ａとが接触する。従って、ねじ１４を介して、シールドカバー１２と背面板８のボス部８Ａとが電気的に接続される。また、プリント回路基板１０は、接続穴１０Ａの周囲（接続穴１０Ａが開口している箇所の内周面）において、配線パターン３２が、背面板８のボス部８Ａに接触する。従って、配線パターン３２とボス部８Ａとは、電気的に接続される。すなわち、接続穴１０Ａの周囲の配線パターン３２（配線層３０Ａ及び配線層３０Ｂ）を、接続箇所とすると、筐体（ここではシールドカバー１２及び背面板８）と、接続箇所とは、接触して電気的に接続される。筐体（ここではシールドカバー１２及び背面板８）は、配線パターン３２に設けられる接続箇所を介して、プリント回路基板１０に取付けられる。
【００２５】
このような積層構造となっているプリント回路基板１０において、配線パターン３２は、筐体（ここではシールドカバー１２及び背面板８）からのノイズ電流が、回路５０に到達することを抑制可能な形状で形成されている。以下、配線パターン３２の形状を説明する。
【００２６】
図３は、本実施形態に係るプリント回路基板の模式図である。図３は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面を、方向Ｚ１側から見た図である。以下、方向Ｘのうちの一方の方向を方向Ｘ１とし、方向Ｘのうちの他方の方向、すなわち方向Ｘ１と反対方向を、方向Ｘ２とする。また、方向Ｙのうちの一方の方向を方向Ｙ１とし、方向Ｙのうちの他方の方向、すなわち方向Ｙ１と反対方向を、方向Ｙ２とする。プリント回路基板１０は、本実施形態では方向Ｚから見て矩形状となっており、方向Ｙ１側の辺を、第１辺１０ａとし、第１辺１０ａと対向する辺、すなわち方向Ｙ２側の辺を、第２辺１０ｂとする。また、プリント回路基板１０の方向Ｘ１側の辺を、第３辺１０ｃとし、第３辺１０ｃと対向する辺、すなわち方向Ｘ２側の辺を、第４辺１０ｄとする。
【００２７】
図３に示すように、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面には、回路５０が複数設けられている。なお、図３で示した回路５０の数及び配置は、一例であり、回路５０は、任意に配置されてよい。
【００２８】
また、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面には、接地電位供給端子７０と、端子７２とが設けられている。接地電位供給端子７０は、外部電源８０と接続される端子である。外部電源８０は、例えば表示装置１００に作動用の電力を供給する電源である。また、外部電源８０は、グラウンド接続されている。従って、外部電源８０からの接地電位が、接地電位供給端子７０を介してプリント回路基板に供給される。端子７２は、例えば、表示パネル２に接続される端子である。端子７２は、ＦＰＣ基板の他端が接続されて、ＦＰＣ基板を介して、ＦＰＣ基板の一端が接続される表示パネル２に接続される。接地電位供給端子７０と端子７２とは、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面上の、第１辺１０ａ側に設けられている。また、回路５０は、接地電位供給端子７０及び端子７２よりも、第２辺１０ｂ側、すなわち方向Ｙ２側に設けられている。
【００２９】
接続穴１０Ａは、第２辺１０ｂ側に設けられている。接続穴１０Ａは、回路５０よりも第２辺１０ｂ側、すなわち方向Ｙ２側に設けられている。すなわち、回路５０は、第１辺１０ａから第２辺１０ｂに向かう方向Ｘ１において、接地電位供給端子７０と接続穴１０Ａとの間に設けられている。また、プリント回路基板１０の接続穴１０Ａのうちの一方を、接続穴１０Ａ１とし、他方を接続穴１０Ａ２とする。接続穴１０Ａ１は、第２辺１０ｂの方向Ｘ１側の端部側、すなわち第３辺１０ｃ側に設けられ、接続穴１０Ａ２は、第２辺１０ｂの方向Ｘ２側の端部側、すなわち第４辺１０ｄ側に設けられる。回路５０は、第２辺１０ｂの延在方向、すなわち方向Ｘにおいて、接続穴１０Ａ１と接続穴１０Ａ２との間に設けられる。すなわち、接続穴１０Ａ１、１０Ａ２と、接地電位供給端子７０とは、方向Ｚから見て、回路５０よりも外側に設けられる。
【００３０】
図３においては、斜線部分が、保護層４０Ａを示し、灰色部分が、絶縁層２０を示す。また、図３において、白色部分であって、回路５０、接地電位供給端子７０、及び端子７２でない部分が、配線層３０Ａの配線パターン３２を示している。図３に示すように、保護層４０Ａは、接地電位供給端子７０、及び端子７２が設けられる領域には設けられていない。従って、接地電位供給端子７０、及び端子７２は、保護層４０Ａに覆われずに露出している。そして、回路５０、接地電位供給端子７０、及び端子７２に接続される配線となる配線パターン３２の一部も、保護層４０Ａに覆われずに露出している。また、図２で説明したように、接続穴１０Ａ１、１０Ａ２の周囲、すなわち配線パターン３２に設けられる接続箇所も、保護層４０Ａが設けられてない。従って、接続穴１０Ａ１、１０Ａ２の周囲の配線パターン３２も、保護層４０Ａに覆われずに露出している。なお、図３では、説明の便宜上、回路５０にも斜線が付されずに保護層４０Ａが設けられないように記載されているが、実際には、回路５０には保護層４０Ａが設けられていてもよい。また、配線層３０Ａの配線パターン３２も保護層４０Ａで覆われていてもよい。すなわち、保護層４０Ａが設けられない領域は、少なくとも、電子部品と接続される端子が設けられる領域だけであってよい。
【００３１】
なお、図３において、配線層３０Ａが形成する配線パターン３２として、端子配線パターン３２Ａと、回路配線パターン３２Ｂと、筐体配線パターン３２Ｃとを分けて記載しているが、それらの説明は、後述する。なお、回路配線パターン３２Ｂは、接地電位（基準電位）を電子部品（回路５０）に供給する配線である。
【００３２】
また、図３において、黒色部分は、スルーホール１０Ｂを示している。スルーホール１０Ｂは、プリント回路基板１０に複数設けられる。スルーホール１０Ｂは、グランド接続、すなわち接地電位供給端子７０に電気的に接続されるスルーホール１０Ｂ１と、グランド接続されずに、回路５０に接続される配線パターン３２（後述の回路配線パターン３２Ｂ３）に接続されるスルーホール１０Ｂ２と、を有している。なお、図３におけるスルーホール１０Ｂ１、１０Ｂ２の数及び位置は、一例であり、スルーホール１０Ｂ１、１０Ｂ２は、回路設計に合わせて任意に配置可能である。なお、図３では、説明の便宜上、スルーホール１０Ｂが設けられる箇所に保護層４０Ｂがない構成、すなわち保護層４０Ｂにスルーホール１０Ｂが設けられる記載となっているが、実際には保護層４０Ｂにスルーホール１０Ｂとしての穴が開いているわけでなく、スルーホール１０Ｂは、保護層４０Ｂに覆われている。
【００３３】
図４は、本実施形態に係るプリント回路基板の模式図である。図４は、説明の便宜上、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面を、反対側の方向Ｚ１側から、投影して見た図としている。すなわち、図４は、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面を、透過して見た図である。従って、方向Ｚ２からプリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面を見た場合、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面は、図４を左右反転した（Ｘ方向において反転した）図になる。図４に示すように、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面においては、接続穴１０Ａ１、１０Ａ２の周囲の配線パターン３２（配線層３０Ｂ）に設けられる接続箇所は、保護層４０Ｂに覆われずに露出している。また、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面には、方向Ｚ１側の表面から貫通したスルーホール１０Ｂ１が設けられている。プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面は、接続穴１０Ａ１、１０Ａ２の周囲の接続箇所、及びスルーホール１０Ｂ１以外の領域は、保護層４０Ｂに覆われている。
【００３４】
次に、配線パターン３２をより詳細に説明するために、保護層４０Ａ、４０Ｂを取り除いた状態での、プリント回路基板１０の方向Ｚ１、Ｚ２側の表面について説明する。図５は、本実施形態に係るプリント回路基板の模式図である。図５は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面を、保護層４０Ａを取り除いた状態で、方向Ｚ１側から見た図である。すなわち、図５に対し、保護層４０Ａを積層すると、図３のようになる。
【００３５】
プリント回路基板１０は、接続穴１０Ａ１、１０Ａ２及びスルーホール１０Ｂが設けられる箇所を除く全面に、絶縁層２０が設けられ、その絶縁層２０の上に、配線層３０Ａ、すなわち配線パターン３２が設けられる。図５において、回路５０、接地電位供給端子７０、及び端子７２を除く白色部分が、配線パターン３２を示している。図５において、灰色部分が、配線パターン３２が設けられずに絶縁層２０が露出している領域を示している。なお、図５の灰色部分は、実際には保護層４０Ａに覆われているため実際に絶縁層２０が露出しているわけでなく、保護層４０Ａを取り除いた場合に絶縁層２０が露出する領域である。
【００３６】
図５に示すように、配線パターン３２は、端子配線パターン３２Ａと、回路配線パターン３２Ｂと、筐体配線パターン３２Ｃとを含む。端子配線パターン３２Ａは、接地電位供給端子７０に電気的に接続される配線パターン３２である。端子配線パターン３２Ａは、一方の端部である接続部３３から、他方の端部である分岐部３４までにわたって設けられている。接続部３３は、接地電位供給端子７０に接続されている。分岐部３４は、回路配線パターン３２Ｂと、筐体配線パターン３２Ｃとに接続されている。すなわち、端子配線パターン３２Ａは、接続部３３を介して、接地電位供給端子７０に電気的に接続されており、分岐部３４を介して、回路配線パターン３２Ｂと筐体配線パターン３２Ｃとにそれぞれ電気的に接続されている。
【００３７】
分岐部３４は、接地電位供給端子７０の近傍に設けられることが好ましい。具体的には、分岐部３４は、回路５０よりも、接地電位供給端子７０に近い位置に設けられることが好ましい。すなわち、分岐部３４は、接地電位供給端子７０に最も近い回路５０よりも、接地電位供給端子７０に近い位置に設けられる。言い換えれば、Ｚ方向から見て、接地電位供給端子７０と分岐部３４との間の最短距離は、回路５０と接地電位供給端子７０との間の最短距離よりも、短い。また、分岐部３４と接地電位供給端子７０との間には、回路５０が設けられてないということもできる。
【００３８】
筐体配線パターン３２Ｃは、端子配線パターン３２Ａの分岐部３４から分岐して設けられ、接続穴１０Ａ１、１０Ａ２の周囲の接続箇所に、電気的に接続される。筐体配線パターン３２Ｃは、分岐部３４以外の箇所では、回路配線パターン３２Ｂに電気的に接続されていない。具体的には、筐体配線パターン３２Ｃは、筐体配線パターン３２Ｃ１と、筐体配線パターン３２Ｃ２と、筐体配線パターン３２Ｃ３（図６参照）と、を含む。筐体配線パターン３２Ｃ３については、図６に基づき、後程説明する。
【００３９】
図５に示すように、筐体配線パターン３２Ｃ１は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面、すなわち絶縁層２０の表面２０ａ上に設けられる。筐体配線パターン３２Ｃ１は、端子配線パターン３２Ａの分岐部３４に接続されている。また、筐体配線パターン３２Ｃ１が設けられる領域内には、スルーホール１０Ｂ３が設けられる。スルーホール１０Ｂ３は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面から、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面までを貫通する。筐体配線パターン３２Ｃ１は、分岐部３４に接続される箇所以外の箇所では、回路配線パターン３２Ｂに接続されていない。すなわち、筐体配線パターン３２Ｃ１は、保護層４０Ａが取り除かれた状態で方向Ｚから見た場合、分岐部３４に接続される箇所以外の外周には、他の配線パターン３２が接続されておらず、分岐部３４に接続される箇所以外の外周は、絶縁層２０で囲われている。
【００４０】
筐体配線パターン３２Ｃ１は、分岐部３４に接続される箇所から幅（面積）が細い状態で延在して、スルーホール１０Ｂ３が設けられる位置で、幅（面積）が大きくなる形状となっている。また、筐体配線パターン３２Ｃ１は、接地電位供給端子７０と端子７２との間に設けられている。筐体配線パターン３２Ｃ１は、分岐部３４と同様に、回路５０よりも、接地電位供給端子７０に近い位置に設けられることが好ましい。すなわち、接地電位供給端子７０と筐体配線パターン３２Ｃ１との間の最短距離は、回路５０と接地電位供給端子７０との間の最短距離よりも短いことが好ましい。また、筐体配線パターン３２Ｃ１と接地電位供給端子７０との間には、回路５０が設けられてないことが好ましい。ただし、筐体配線パターン３２Ｃ１の形状は、以上の説明に限定されるものではない。
【００４１】
筐体配線パターン３２Ｃ２は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面、すなわち絶縁層２０の表面２０ａ上に設けられる。筐体配線パターン３２Ｃ２は、絶縁層２０の表面２０ａ上において、接続穴１０Ａの周囲に設けられる。すなわち、筐体配線パターン３２Ｃ２は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面において、接続穴１０Ａの周囲の接続箇所を構成し、筐体（ここではシールドカバー１２）と電気的に接続される。さらに言えば、筐体配線パターン３２Ｃ２は、接続穴１０Ａ１の周囲の接続箇所（図５で破線に囲われた領域）から、接続穴１０Ａ２の周囲の接続箇所（図５で破線に囲われた領域）までにわたって設けられる。すなわち、筐体配線パターン３２Ｃ２は、接続穴１０Ａ１の周囲の接続箇所と、接続穴１０Ａ２の周囲の接続箇所とを電気的に接続する。
【００４２】
筐体配線パターン３２Ｃ２が設けられる領域内には、スルーホール１０Ｂ１が設けられる。従って、筐体配線パターン３２Ｃ２は、スルーホール１０Ｂ１に電気的に接続される。図５の例では、スルーホール１０Ｂ１は、接続穴１０Ａ１、１０Ａ２の近傍に設けられているが、それに限られず、筐体配線パターン３２Ｃ２が設けられる領域内の任意の位置に設けられていてよい。筐体配線パターン３２Ｃ２は、スルーホール１０Ｂ１を介して分岐部３４に電気的に接続される。筐体配線パターン３２Ｃ２は、回路配線パターン３２Ｂに電気的に接続されていない。筐体配線パターン３２Ｃ２は、保護層４０Ａが取り除かれた状態で方向Ｚから見た場合、外周には、配線パターン３２が接続されていない。なお、筐体配線パターン３２Ｃ２は、接続穴１０Ａ１の周囲の接続箇所から、接続穴１０Ａ２の周囲の接続箇所まで、第２辺１０ｂに沿って延在する。すなわち、筐体配線パターン３２Ｃ２は、第２辺１０ｂ側に設けられ、さらに言えば、筐体配線パターン３２Ｃ２は、回路５０及び回路配線パターン３２Ｂよりも、第２辺１０ｂ側（方向Ｙ２側）に設けられる。ただし、筐体配線パターン３２Ｃ２は、筐体（ここではシールドカバー１２）と電気的に接続されて、スルーホール１０Ｂ１以外の箇所において回路配線パターン３２Ｂに電気的に非接続であれば、形状は任意である。
【００４３】
回路配線パターン３２Ｂは、端子配線パターン３２Ａの分岐部３４から分岐して設けられ、回路５０に電気的に接続される。回路配線パターン３２Ｂは、分岐部３４以外の箇所では、筐体配線パターン３２Ｃに電気的に接続されていない。回路配線パターン３２Ｂは、回路配線パターン３２Ｂ１と、回路配線パターン３２Ｂ２と、回路配線パターン３２Ｂ３とを含む。
【００４４】
回路配線パターン３２Ｂ１は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面、すなわち絶縁層２０の表面２０ａ上において、絶縁層２０の外縁部分よりも内側であって、回路５０、接地電位供給端子７０、及び端子７２の周囲の領域と、筐体配線パターン３２Ｃとを除いた領域の、全域にわたって設けられている。回路配線パターン３２Ｂ１は、接地電位供給端子７０の近傍に設けられた部分が、端子配線パターン３２Ａの分岐部３４に接続されている。
【００４５】
回路配線パターン３２Ｂ２は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面、すなわち絶縁層２０の表面２０ａ上において、回路５０と回路配線パターン３２Ｂ１とを電気的に接続するように設けられている。回路配線パターン３２Ｂ２は、一方の端部が回路５０と接続され、他方の端部が回路配線パターン３２Ｂ１に接続されている。回路配線パターン３２Ｂ２は、回路５０の接地電位供給のために設けられており、回路５０毎に設けられる。
【００４６】
回路配線パターン３２Ｂ３は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面、すなわち絶縁層２０の表面２０ａ上において、回路５０同士、回路５０と接地電位供給端子７０、及び回路５０と端子７２を、電気的に接続するように設けられている。回路配線パターン３２Ｂ３は、表示パネル２の制御信号を流すために設けられており、端子配線パターン３２Ａ、筐体配線パターン３２Ｃ、回路配線パターン３２Ｂ１、及び回路配線パターン３２Ｂ２とは電気的に非接続となっている。また、回路配線パターン３２Ｂ３は、スルーホール１０Ｂ２にも電気的に接続されている。
【００４７】
プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面の配線パターン３２は、以上のような構成となっている。
【００４８】
図６は、本実施形態に係るプリント回路基板の模式図である。図６は、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面を、保護層４０Ｂを取り除いた状態で、反対側の方向Ｚ１側から、投影して見た図である。図６に示すように、筐体配線パターン３２Ｃ３は、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面、すなわち絶縁層２０の表面２０ｂ上に設けられる。筐体配線パターン３２Ｃ３は、絶縁層２０の表面２０ｂ上において、接続穴１０Ａの周囲に設けられる。すなわち、筐体配線パターン３２Ｃ３が、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面において、接続穴１０Ａの周囲の接続箇所を構成し、筐体（ここでは背面板８）と電気的に接続される。
【００４９】
筐体配線パターン３２Ｃ３が設けられる領域内には、筐体配線パターン３２Ｃ２に電気的に接続されているスルーホール１０Ｂ１（本実施形態の例では接続穴１０Ａの近傍のスルーホール１０Ｂ１）が設けられており、筐体配線パターン３２Ｃ３は、このスルーホール１０Ｂ１と電気的に接続されている。従って、筐体配線パターン３２Ｃ２と筐体配線パターン３２Ｃ３とは、スルーホール１０Ｂ１を介して、電気的に接続されている。また、筐体配線パターン３２Ｃ３が設けられる領域内には、スルーホール１０Ｂ３が設けられており、筐体配線パターン３２Ｃ３は、スルーホール１０Ｂ３に電気的に接続されている。スルーホール１０Ｂ３は、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面において、筐体配線パターン３２Ｃ１に電気的に接続されている（図５参照）。従って、筐体配線パターン３２Ｃ３と筐体配線パターン３２Ｃ１とは、スルーホール１０Ｂ３を介して、電気的に接続されている。
【００５０】
筐体配線パターン３２Ｃ３は、スルーホール１０Ｂ３が設けられた箇所から、接続穴１０Ａ１の周囲の接続箇所（図５で破線で囲われた領域）を通って、接続穴１０Ａ２の周囲の接続箇所（図５で破線で囲われた領域）までにわたって設けられる。従って、筐体配線パターン３２Ｃ３は、スルーホール１０Ｂ３と、接続穴１０Ａ１の周囲の接続箇所と、接続穴１０Ａ２の周囲の接続箇所と、筐体配線パターン３２Ｃ２と電気的に接続されているスルーホール１０Ｂ１とを、電気的に接続する。
【００５１】
筐体配線パターン３２Ｃ３は、スルーホール１０Ｂ３を介して分岐部３４に接続されている。筐体配線パターン３２Ｃ３は、スルーホール１０Ｂ３以外の箇所、すなわち分岐部３４以外の箇所においては、回路配線パターン３２Ｂに接続されていない。筐体配線パターン３２Ｃ３は、保護層４０Ｂが取り除かれた状態で方向Ｚから見た場合、外周には、配線パターン３２が接続されていない。なお、筐体配線パターン３２Ｃ３は、接続穴１０Ａ２の周囲の接続箇所から、接続穴１０Ａ１の周囲の接続箇所まで、第２辺１０ｂに沿って延在し、接続穴１０Ａ１の周囲の接続箇所からスルーホール１０Ｂ３が設けられた箇所まで、第３辺１０ｃ及び第１辺１０ａに沿って延在する。すなわち、筐体配線パターン３２Ｃ３は、方向Ｚから見て、回路５０及び回路配線パターン３２Ｂよりも外側に設けられる。ただし、筐体配線パターン３２Ｃ２は、筐体（ここでは背面板８）、及び筐体配線パターン３２Ｃ１、３２Ｃ３と電気的に接続されて、スルーホール１０Ｂ３以外の箇所において回路配線パターン３２Ｂに電気的に非接続であれば、形状は任意である。
【００５２】
このように、筐体配線パターン３２Ｃ１と、筐体配線パターン３２Ｃ２と、筐体配線パターン３２Ｃ３とは、スルーホール１０Ｂ１、１０Ｂ３を介して電気的に接続されている。従って、筐体配線パターン３２Ｃは、プリント回路基板１０の複数層にわたって設けられているといえる。さらに言えば、筐体配線パターン３２Ｃは、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面の第１層に設けられるパターン（筐体配線パターン３２Ｃ１、３２Ｃ２）と、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面の第２層に設けられるパターン（筐体配線パターン３２Ｃ３）とが、スルーホール１０Ｂ１、１０Ｂ３を介して電気的に接続されているといえる。
【００５３】
また、回路配線パターン３２Ｂ１は、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面、すなわち絶縁層２０の表面２０ｂ上において、絶縁層２０の外縁部分及び筐体配線パターン３２Ｃ３よりも内側の領域に設けられている。また、回路配線パターン３２Ｂ１の内側の領域であって、回路配線パターン３２Ｂ１が設けられていない領域（図６の例では２つの矩形の領域）には、スルーホール１０Ｂ２と、スルーホール１０Ｂ２同士を接続する回路配線パターン３２Ｂ３とが設けられている。
【００５４】
プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面の配線パターン３２は、以上のような構成となっている。図７は、本実施形態に係るプリント回路基板の模式図である。図７は、図６と同様に、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面を、保護層４０Ｂを取り除いた状態で見た図であるが、図６とは異なり、方向Ｚ２から見た図である。従って、図７のプリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面は、図６を左右反転（方向Ｘで反転）させたものとなる。
【００５５】
ここで、配線パターン３２は、回路５０と接地電位供給端子７０とに接続されることで、回路５０に接地電位を供給して、すなわちグランド接続して、回路５０における不要な放射電波、すなわち不要な電圧を除去している。一方、配線パターン３２は、接触箇所において、シールドカバー１２及び背面板８などの導電性の筐体に接触している。シールドカバー１２及び背面板８などの導電性の筐体は、回路５０のノイズを外部に放出することを抑えているが、逆に、外部からのノイズ、すなわち外部からの電磁波を受けて、帯電する場合がある。この場合、筐体に接触している配線パターン３２を介して、筐体からプリント回路基板１０内の回路５０に、電流が流れるおそれがある。この回路５０への電流は、表示パネル２を制御するための信号とは異なるものであるため、回路５０が、筐体からの電流により誤作動してしまうなど、動作不良を起こすおそれが生じる。
【００５６】
それに対し、本実施形態に係るプリント回路基板１０においては、配線パターン３２として、端子配線パターン３２Ａと、回路配線パターン３２Ｂと、筐体配線パターン３２Ｃとを設ける。本実施形態においては、接地電位供給端子７０に接続される端子配線パターン３２Ａと、回路５０に接続される回路配線パターン３２Ｂとを、分岐部３４で接続することで、回路５０に接地電位を適切に供給する。さらに、筐体に接触する筐体配線パターン３２Ｃと端子配線パターン３２Ａとを分岐部３４で接続させ、分岐部３４以外では、筐体配線パターン３２Ｃと回路配線パターン３２Ｂとを接続させない。これにより、筐体からの電流を、筐体配線パターン３２Ｃ、分岐部３４、及び端子配線パターン３２Ａを介して、接地電位供給端子７０に流すことが可能となり、筐体からの電流が、筐体配線パターン３２Ｃから回路配線パターン３２Ｂを介して回路５０に流れることを抑制することができる。すなわち、本実施形態においては、分岐部３４で一点アースとしているため、筐体からの電流が回路５０に流れることを抑制して、回路５０の誤作動を抑制している。
【００５７】
より詳しくは、図５に示すように、筐体（ここではシールドカバー１２）からの電流Ｉは、プリント回路基板１０の方向Ｚ１側の表面において、筐体に接触する接続穴１０Ａ１、１０Ａ２の周囲の接続箇所から、筐体配線パターン３２Ｃ２を流れる。筐体配線パターン３２Ｃ２を流れた電流Ｉは、スルーホール１０Ｂ１を介して、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面の筐体配線パターン３２Ｃ３に流れる（図６参照）。筐体配線パターン３２Ｃ３を流れる電流Ｉは、筐体配線パターン３２Ｃ３内のスルーホール１０Ｂ３を介して、筐体配線パターン３２Ｃ１に流れる（図５参照）。筐体配線パターン３２Ｃ１に流れた電流Ｉは、分岐部３４を介して、端子配線パターン３２Ａから、接地電位供給端子７０から外部電源８０に流れる。また、筐体（ここでは背面板８）からの電流Ｉは、プリント回路基板１０の方向Ｚ２側の表面において、筐体に接触する接続穴１０Ａ１、１０Ａ２の周囲の接続箇所から、筐体配線パターン３２Ｃ３を流れ（図６参照）、同様に、スルーホール１０Ｂ３、筐体配線パターン３２Ｃ１、分岐部３４、端子配線パターン３２Ａを介して、接地電位供給端子７０から外部電源８０に流れる。このように、筐体からの電流Ｉが流れる筐体配線パターン３２Ｃの経路を、分岐部３４まで、回路５０と接続される回路配線パターン３２Ｂに非接続とすることで、電流Ｉが回路５０に流れることを抑制できる。
【００５８】
また、この電流Ｉの流れを、等価回路図で説明する。図８は、比較例に係る等価回路図である。図８においては、プリント回路基板１０Ｘに、接続穴１０ＡＸの周囲の接続箇所、配線パターン３２Ｘ、回路５０Ｘ、接地電位供給端子７０Ｘが設けられ、接地電位供給端子７０Ｘが外部電源８０Ｘに接続された例を説明している。図８においては、接続穴１０ＡＸの周囲の接続箇所が、筐体と接触しているため、筐体と接続されている。また、配線パターン３２Ｘは、分岐部３４だけで回路５０Ｘに接続される一点アースの構成ではなく、分岐部３４以外でも、回路５０Ｘに接続されている。従って、筐体からの電流ＩＸは、回路５０Ｘにも供給されてしまい、電流ＩＸが回路５０に流れてしまう。
【００５９】
図９は、本実施形態に係る等価回路図である。図９に示すように、本実施形態においては、筐体配線パターン３２Ｃが、分岐部３４のみで回路配線パターン３２Ｂに接続されているため、筐体からの電流Ｉは、端子配線パターン３２Ａを介して接地電位供給端子７０から外部電源８０に流れ、回路５０に流れることを抑えることができる。また、分岐部３４をプリント回路基板１０内に設けることで、外部への端子数の増加を抑制することができる。
【００６０】
以上説明したように、本実施形態に係る表示装置１００は、表示パネル２と、プリント回路基板１０と、筐体（ここではシールドカバー１２及び背面板８）とを有する。プリント回路基板１０は、表示パネル２に取付けられて、接地電位供給端子７０、回路５０、及び、接地電位供給端子７０と回路５０とを電気的に接続する配線パターン３２を有する。筐体は、配線パターン３２に設けられる接続箇所に接触して、接続箇所を介してプリント回路基板１０に取付けられる。配線パターン３２は、接地電位供給端子７０に電気的に接続される端子配線パターン３２Ａと、端子配線パターン３２Ａの所定位置にある分岐部３４から分岐して設けられ、回路５０に電気的に接続される回路配線パターン３２Ｂと、端子配線パターン３２Ａの分岐部３４から分岐して設けられ、接続箇所に電気的に接続される筐体配線パターン３２Ｃと、を有する。回路配線パターン３２Ｂと筐体配線パターン３２Ｃとは、分岐部３４以外の箇所では、電気的に非接続である。この表示装置１００は、分岐部３４で一点アースとなっているので、筐体からの電流が回路５０に流れることを抑えて、動作不良を抑制することができる。
【００６１】
接地電位供給端子７０は、外部電源８０が接続され、外部電源８０からの接地電位が、接地電位供給端子７０を介してプリント回路基板１０に供給される。この表示装置１００は、接地電位が供給される接地電位供給端子７０に一点アースされているので、筐体からの電流が回路５０に流れることを抑えて、動作不良を抑制することができる。
【００６２】
分岐部３４は、回路５０よりも、接地電位供給端子７０に近い位置に設けられる。この表示装置１００は、分岐部３４が接地電位供給端子７０の近傍に設けられるので、筐体からの電流をより接地電位供給端子７０側に流し易くすることができる。従って、筐体からの電流が回路５０に流れることをより好適に抑えて、動作不良を抑制することができる。
【００６３】
プリント回路基板１０は、多層基板であり、筐体配線パターン３２Ｃは、プリント回路基板１０の複数の層にわたって設けられる。この表示装置１００は、筐体配線パターン３２Ｃを複数層にわたって設けるため、複数の層のそれぞれに筐体が接触した場合でも、筐体からの電流の流れる経路を制限して、筐体からの電流が回路５０に流れることを抑制できる。
【００６４】
また、プリント回路基板１０は、接地電位供給端子７０が設けられる側の面、すなわち方向Ｚ１側の表面の第１層と、第１層と反対側の面、すなわち方向Ｚ２側の表面の第２層と、を有する。筐体配線パターン３２Ｃは、第１層に設けられるパターン（筐体配線パターン３２Ｃ１、３２Ｃ２）と、第２層に設けられるパターン（筐体配線パターン３２Ｃ３）とが、スルーホール１０Ｂ１、１０Ｂ３を介して電気的に接続されている。この表示装置１００は、両面のそれぞれに筐体が接触した場合でも、筐体からの電流の流れる経路を制限して、筐体からの電流が回路５０に流れることを抑制できる。
【００６５】
また、接地電位供給端子７０は、プリント回路基板１０の第１辺１０ａ側に設けられており、接続穴１０Ａ（又は接続箇所）は、プリント回路基板１０の第２辺１０ｂ側に設けられている。回路５０は、第１辺１０ａから第２辺１０ｂに向かう方向Ｘにおいて、接地電位供給端子７０と接続穴１０Ａ（又は接続箇所）との間に設けられている。この表示装置１００は、回路５０を内側に配置することで、筐体からの電流が回路５０に流れることを好適に抑制できる。
【００６６】
接続穴１０Ａ（又は接続箇所）は、少なくとも、第２辺１０ｂにおける一方の端部側と、他方の端部側とに設けられる。この表示装置１００は、回路５０を内側に配置することで、筐体からの電流が回路５０に流れることを好適に抑制できる。
【００６７】
また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００６８】
２  表示パネル
８  背面板
１０  プリント回路基板
１２  シールドカバー
１０Ａ  接続穴
１０Ｂ  スルーホール
２０  絶縁層
３０Ａ、３０Ｂ  配線層
３２  配線パターン
３２Ａ  端子配線パターン
３２Ｂ  回路配線パターン
３２Ｃ  筐体配線パターン
３４  分岐部
４０Ａ、４０Ｂ  保護層
５０  回路
７０  接地電位供給端子
１００  表示装置
【図１】
2020126112.tif 000003
【図２】
2020126112.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020126112.tif 000009
【図８】
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【図９】
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