(57)【要約】【課題】被装着部材との係合時の位置ずれを吸収可能としつつ小型化できるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ(51)は、被装着部材(71)を装着方向にガイドするガイド枠部(11)と、ガイド枠部(11)から第１の外方向に突出しガイド枠部(11)に向かって撓める第１支持部(14)及び第１の外方向と反対の第２の外方向に突出しガイド枠部(11)に向かって撓める第２支持部(15)とを有する本体部(1)と、内側に本体部(1)が進入した状態で第１及び第２支持部(14)(15)がそれぞれ当接する第１及び第２当接面(31a)(31b)と第１及び第２当接面(31a)(31b)それぞれの両端から本体部(1)へ接近する方向に傾斜する傾斜面(31e1〜31e4)を有するホルダ(3)とを備える。ホルダ(3)に進入した本体部(1)が装着方向と直交する方向に移動した際に、第１及び第２支持部(14)(15)が傾斜面(31e1〜31e4)を摺動してガイド枠部(11)に接近する方向に弾性変形する。【選択図】図５
2020126809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグ及びレセプタクルの一方である接続部品と、前記接続部品に装着される他方の接続部品を有する被装着部材を装着方向にガイドするガイド枠部と、前記ガイド枠部から第１の外方向に突出して形成され前記ガイド枠部に接近する方向の可撓性を有する第１支持部と、前記第１の外方向と反対の第２の外方向に突出して形成され前記ガイド枠部に接近する方向の可撓性を有する第２支持部と、
を有する本体部と、
内側に前記本体部が進入可能な枠体であって、前記枠体の内面として、前記本体部が進入した状態で前記第１支持部が当接する第１当接面及び前記第２支持部が当接する第２当接面と、前記第１当接面及び前記第２当接面それぞれの両端から前記本体部に接近する方向に傾斜した２対の傾斜面と、を有するホルダと、
を備え、
前記ホルダに進入した前記本体部が、その進入方向及び前記第１の外方向と直交する方向に移動したときに、前記第１支持部及び前記第２支持部が前記傾斜面を摺動して前記ガイド枠部に接近する方向に弾性変形することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記第１支持部が前記第１当接面に当接する位置は、前記第１当接面と前記傾斜面とが接続する位置又は接続する位置の近傍であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
筐体と、前記筐体に取り付けられた請求項１又は請求項２記載のコネクタと、を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラグとレセプタクルとの係合時の位置ずれを吸収するコネクタ及び電子機器に係る。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、プラグとレセプタクルとの係合時の位置ずれを吸収するコネクタが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６４−２７９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたコネクタは、矩形のコネクタハウジングの４辺それぞれに対応して、コネクタとコネクタに装着される被装着部材との嵌合時の位置ずれを吸収するリング状のバネ部材を有する。
そのため、コネクタの全体形状の小型化が難しい、という問題がある。
【０００５】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、被装着部材との係合時の位置ずれを吸収可能としつつ小型化できるコネクタ及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成を有する。
１）  プラグ及びレセプタクルの一方である接続部品と、前記接続部品に装着される他方の接続部品を有する被装着部材を装着方向にガイドするガイド枠部と、前記ガイド枠部の外面から第１の外方向に突出して形成され前記ガイド枠部に接近する方向の可撓性を有する第１支持部と、前記第１の外方向と反対の第２の外方向に突出して形成され前記ガイド枠部に接近する方向の可撓性を有する第２支持部と、
を有する本体部と、
内側に前記本体部が進入可能な枠体であって、前記枠体の内面として、前記本体部が進入した状態で前記第１支持部が当接する第１当接面及び前記第２支持部が当接する第２当接面と、前記第１当接面及び前記第２当接面それぞれの両端から前記本体部に接近する方向に傾斜した２対の傾斜面と、を有するホルダと、
を備え、
前記ホルダに進入した前記本体部が、その進入方向及び前記第１の外方向と直交する方向に移動したときに、前記第１支持部及び前記第２支持部が前記傾斜面を摺動して前記ガイド枠部に接近する方向に弾性変形することを特徴とするコネクタである。
２）  筐体と、前記筐体に取り付けられた１）に記載のコネクタと、を備えたことを特徴とする電子機器である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、被装着部材との係合時の位置ずれを吸収可能としつつ小型化できる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係るコネクタの実施例１であるコネクタ５１が有する本体部１を示す半断面の平面図である。
【図２】図２は、本体部１の正面図である。
【図３】図３は、図２におけるＳ３−Ｓ３位置での断面図である。
【図４】図４は、コネクタに装着されるメモリユニット７１を示す斜視図である。
【図５】図５は、コネクタ５１の正面図である。
【図６】図６は、コネクタ５１を筐体８１に取り付けた状態を示す一部断面の部分平面図である。
【図７】図７は、コネクタ５１の第１の動作を示す正面図である。
【図８】図８は、コネクタ５１の第２の動作を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係るコネクタを、実施例のコネクタ５１により説明する。
【００１０】
（実施例）
コネクタ５１は、図１に示される本体部１、及び図５及び図６に示されているホルダ３を有する。
ホルダ３は扁平の矩形環状の枠体であり、ホルダ３の枠の内側に本体部１の一部が挿入された状態で使用される。
説明の便宜上、上下左右前後の各方向を、図１及び図２に矢印で示した方向に規定する。この上下左右前後の各方向は、コネクタ５１の使用姿勢などを規制するものではない。
【００１１】
まず、本体部１について、図１〜図３を参照して詳述する。
本体部１は、上下に薄い扁平の枠状体であるガイド枠部１１と、ガイド枠部１１から左右それぞれに延び出るフランジ部１２と、ガイド枠部１１から後方に延びる基板支持部１３とを有する。
ガイド枠部１１の内面１１ａのうちの底面１１ａ２の後端には、上方に立ち上がる段部１１ｂが形成されている。基板支持部１３の前端部は、段部１１ｂの上端部に連結している。
【００１２】
基板支持部１３の上面には基板２１が載せられている。基板２１は、取付ねじＮによって基板支持部１３に対して複数箇所で固定されている。
基板２１の前端部には、接続部品としてのプラグ２２が、段部１１ｂよりも前方に突出するように実装されている。
【００１３】
ガイド枠部１１の前端面の内縁は、面取りによって誘導部１１ａ１とされている。誘導部１１ａ１は、メモリユニット７１をガイド枠部１１の内側に、装着方向にスムースに挿入できるよう案内するガイドとなる。
ガイド枠部１１の内面における上側の左右両端部には、傾斜部１１ａ５が形成されている。
【００１４】
ガイド枠部１１の外面における上面１１ａ３及び下面１１ａ４には、それぞれ第１支持部１４及び第２支持部１５が形成されている。
第１支持部１４と第２支持部１５とは、上下反転した同じ形状であるから、代表として第１支持部１４について説明する。
【００１５】
第１支持部１４は、平板状の基部１４ａと柱部１４ｂとを有する。
柱部１４ｂは、上面１１ａ３の左右方向及び前後方向のほぼ中央部において、前後に延びるリブ状に上方である第１の外方向に向け立設している。
基部１４ａにおいて、左右方向の中央部位である接続部１４ｃに柱部１４ｂの先端が接続している。基部１４ａの左端部には上方に突出する第１当接部１４ａ１が形成されており、右端部には上方に突出する第２当接部１４ａ２が形成されている。
これにより、基部１４ａは、接続部１４ｃを支点として両端部がそれぞれ上下方向に可撓性を有する。
従って、第１当接部１４ａ１及び第２当接部１４ａ２は、接続部１４ｃに対し上下方向に弾性移動する。
【００１６】
第２支持部１５も第１支持部１４と同じ構造であり、基部１５ａは、接続部１５ｃを支点として両端部がそれぞれ上下方向に可撓性を有する。
基部１５ａの両端部には、第１当接部１４ａ１及び第２当接部１４ａ２に相当する第３当接部１５ａ１と第４当接部１５ａ２が形成されている。基部１５ａには、下面１１ａ４から下方である第２の外方向に突出して立設した柱部１５ｂが接続部１５ｃで接続している。
従って、第２支持部の第３当接部１５ａ１及び第４当接部１５ａ２は、柱部１５ｂが接続した接続部１５ｃに対し上下方向に弾性移動する。
【００１７】
図４は、コネクタ５１に装着される被装着部材としてのメモリユニット７１を示す斜視図である。
メモリユニット７１は、扁平の六面体であり、一対の稜線には傾斜部７１２を有し、ガイド枠部１１の内側に対しその形状に適合してほぼすきまなく挿入可能となっている。
挿入側の面である挿入面７１３には、プラグ２２に対応した位置に孔７１１が形成され、孔７１１の奥にはプラグ２２と接続する接続部品としてのレセプタクル７１ａが配置されている。
【００１８】
これにより、図１に矢印ＤＲ７で示されるように、メモリユニット７１をガイド枠部１１に挿入すると、プラグ２２が孔７１１に進入してレセプタクル７１ａに係合し、メモリユニット７１と基板２１とが電気的に接続される。
メモリユニット７１は、ガイド枠部１１の内側に対し、挿入面７１３が段部１１ｂに当接する位置まで挿入される。
【００１９】
図５及び図６に示されるように、ホルダ３は、本体部１のガイド枠部１１を内側に挿通可能な環状の枠部３１と、枠部３１から上下左右において外方に張り出したフランジ部３２とを有する。
枠部３１は、内側の面として、左右前後に延在し上下方向において平行に対向する一対の当接面３１ａ，３１ｂと、上下前後に延在し左右方向において平行に対向する一対の非当接面３１ｃ，３１ｄとを有する。
当接面３１ａ，３１ｂをそれぞれ第１当接面，第２当接面とも称する。
【００２０】
当接面３１ａと非当接面３１ｃ，３１ｄとが接続する上側の左右両隅部分は、それぞれ傾斜面３１ｅ１，３１ｅ４とされている。傾斜面３１ｅ１，３１ｅ４は、当接面３１ａの両端からガイド枠部１１に接近する側に傾斜している。
当接面３１ｂと非当接面３１ｃ，３１ｄとが接続する下側の左右両隅部分は、それぞれ傾斜した傾斜面３１ｅ２，３１ｅ３とされている。傾斜面３１ｅ２，３１ｅ３は、当接面３１ｂの両端からガイド枠部１１に接近する側に傾斜している。
枠部３１の内面形状は、本体部１のガイド枠部１１の外面形状に対し、上下左右及び斜めの各方向に対し所定の距離だけ離隔して大きく形成されている。
【００２１】
コネクタ５１は、本体部１が枠部３１の内側に進入して組み合わされた使用態様で使用される。使用態様において、本体部１の第１支持部１４は、枠部３１の当接面３１ａに当接しており、第２支持部１５は、当接面３１ｂに当接している。
より詳しくは、図５に示されるように、第１支持部１４の第１当接部１４ａ１は、当接面３１ａにおける傾斜面３１ｅ１が接続する接続部位Ｐ１又は接続部位Ｐ１の近傍で当接し、第２当接部１４ａ２は、当接面３１ａにおける傾斜面３１ｅ４が接続する接続部位Ｐ４又は接続部位Ｐ４の近傍で当接している。
また、第２支持部１５の第３当接部１５ａ１は、当接面３１ｂにおける傾斜面３１ｅ２が接続する接続部位Ｐ２又は接続部位Ｐ２の近傍で当接し、第４当接部１５ａ２は、当接面３１ｂにおける傾斜面３１ｅ３が接続する接続部位Ｐ３又は接続部位Ｐ３の近傍で当接している。
【００２２】
本体部１は、第１支持部１４及び第２支持部１５がわずかに内側に変形してそれぞれ枠部３１の当接面３１ａ，３１ｂを付勢するようにホルダ３内に進入していてもよい。
【００２３】
図６に示されるように、コネクタ５１は、被取付部材である例えば電子機器８１Ａの筐体８１に対し、予め形成された溝部８１ａ，８１ｂにホルダ３のフランジ部３２を進入係合させてホルダ３を位置決めする。さらに、本体部１におけるフランジ部１２１，１２２が、それぞれ筐体８１に形成された係止腕部８２，８３の内側の係止部８２ａ，８３ａに係止されて、ホルダ３に対する本体部１の後方移動が規制される。
ホルダ３に対する本体部１の前方移動は、フランジ部１２がホルダ３の枠部３１の後面に当接することで規制される。すなわち、コネクタ５１の使用態様において、ホルダ３に対し本体部１は前後方向には実質的に移動が禁止されている。
筐体の内部には基板２１と電気接続される
【００２４】
上述の構成により、メモリユニット７１をガイド枠部１１の内側に進入させた際に、ガイド枠部１１とメモリユニット７１との間で進入方向に直交する方向の位置ずれがあっても、第１支持部１４及び第２支持部１５の少なくとも一方がガイド枠部１１側に撓む。これにより、ガイド枠部１１は進入方向に直交する方向に移動可能である。すなわち、位置ずれに伴うガイド枠部１１の移動が許容される。換言するならば、位置ずれが吸収される。
【００２５】
ガイド枠１１にメモリユニット７１が装着されていない自然状態において、ガイド枠部１１の軸線は、枠部３１の軸線と概ね一致するようになっている。換言するならば、ガイド枠部１１と枠部３１との隙間は、上下左右の各方向において偏りなく概ね同じになるようになっている。そのために、第１支持部１４及び第２支持部１５の寸法，形状，及び弾性、並びに、第１支持部１４及び第２支持部１５が枠部３１から受ける反力と第１支持部１４及び第２支持部１５の弾性反発力などとの釣り合いが考慮されている。
この自然状態に対し、図７に示されるように、メモリユニット７１がガイド枠部１１の内側に挿入された際に、メモリユニット７１の位置が矢印ＤＲａのように上方にずれていた場合、ガイド枠部１１が上方に付勢される。この付勢の力により、第１支持部１４の第１当接部１４ａ１及び第２当接部１４ａ２は、当接面３１ａを付勢すると共にその反力によって下方へ矢印ＤＲａ１，ＤＲａ２のように弾性変形する。
これにより、ガイド枠部１１の上方への移動は許容されると共に、第１支持部１４の反発力と釣り合う位置でその移動は規制される。
そのため、メモリユニット７１のレセプタクル７１ａに係合した基板２１のプラグ２２に対し上下方向の力はほとんど付与されず、プラグ２２と基板２１に不具合は生じない。
【００２６】
一方、図８に示されるように、メモリユニット７１の位置が矢印ＤＲｂのように左方向にずれていた場合、ガイド枠部１１が左方に付勢される。この付勢の力により、第１支持部１４の第１当接部１４ａ１及び第２支持部１５の第３当接部１５ａ１は、それぞれ傾斜面３１ｅ１及び傾斜面３１ｅ２を摺動し、第１当接部１４ａ１については矢印ＤＲｂ１に示される下方へ、第３当接部１５ａ１については矢印ＤＲｂ２に示される上方へ弾性変形する。
これにより、位置ずれに伴うガイド枠部１１の左方への移動は許容されると共に、ガイド枠部１１の左方への付勢力と、第１当接部１４ａ１及び第３当接部１５ａ１に生じるそれぞれの反発力の右方向成分の合力とが釣り合う位置でその移動は規制される。
そのため、メモリユニット７１のレセプタクル７１ａが装着されたプラグ２２に対し上下方向の力はほとんど付与されず、プラグ２２と基板２１に不具合は生じない。
【００２７】
ガイド枠部１１に挿入するメモリユニット７１の位置が、上下左右に限らず、斜め方向にずれていた場合は、図７に示される変形と図８に示される変形が同じに生じて、ガイド枠部１１の斜め方向の移動を許容すると共に、第１支持部１４及び第２支持部の変形による反発力との釣り合う位置でその移動が規制される。
【００２８】
このように、コネクタ５１は、枠部３１とガイド枠部１１との間において、上下方向には第１支持部１４及び第２支持部１５が形成されて介在するものの、左右方向には介在する部位はない。
従って、コネクタ５１は、左右方向の外形を小さくすることができる。
すなわち、コネクタ５１は、被装着部材であるメモリユニット７１との嵌合時の位置ずれを吸収可能でありつつ、小型化が可能である。
【００２９】
コネクタ５１を構成する本体部１及びホルダ３の材質は限定されない。例えば本体部１は樹脂で形成し、ホルダ３は樹脂又は金属で形成することができる。
【００３０】
以上詳述した実施例は、上述の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形した変形例としてもよい。
【００３１】
コネクタ５１に装着される被装着部材は、メモリユニットに限定されない。
コネクタ５１側にレセプタクルが配置され、被装着部材側にプラグが配置されていてもよい。
第１支持部１４及び第２支持部１５の基部１４ａ，１５ａは、上述のような板状であるものに限定されない。リング状、ジグザグ状など当接面３１ａ，３１ｂに当接して弾性変形可能な形状及び材質であればよい。
ガイド枠部１１及び枠部３１は、閉じた環状に形成されてなくてもよく、環状を不連続なものとするスリットを有していてもよい。例えばＣ字状に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１  本体部
１１  ガイド枠部
１１ａ  内面
１１ａ１  誘導部
１１ａ２  底面
１１ａ３  上面
１１ａ４  下面
１１ａ５  傾斜部
１１ｂ  段部
１２，１２１，１２２  フランジ部
１３  基板支持部
１４  第１支持部
１４ａ  基部
１４ａ１  第１当接部
１４ａ２  第２当接部
１４ｂ  柱部
１４ｃ  接続部
１５  第２支持部
１５ａ  基部
１５ａ１  第３当接部
１５ａ２  第４当接部
１５ｂ  柱部
１５ｃ  接続部
２１  基板
２２  プラグ
３  ホルダ
３１  枠部
３１ａ，３１ｂ  当接面
３１ｃ，３１ｄ  非当接面
３１ｅ１〜３１ｅ４  傾斜面
３２  フランジ部
５１  コネクタ
７１  メモリユニット
７１１  孔
７１２  傾斜部
７１３  挿入面
７１ａ  レセプタクル
８１  筐体
８１Ａ  電子機器
８１ａ，８１ｂ  溝部
８２，８３  係止腕部
８２ａ，８３ａ  係止部
Ｐ１〜Ｐ４  接続部位
Ｎ  取付ねじ
【図１】
2020126809.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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