(57)【要約】      （修正有）【課題】基体への負担を軽減することができるウエハ載置構造体、ウエハ載置構造体を用いたウエハ載置装置、及び、基体への負担を軽減することができる基体構造体を提供する。【解決手段】ウエハ載置構造体１０は、絶縁性の基体４０と、基体４０内に位置する導電体２１と、第１端５１および第２端５２を有し、第１端５１から第２端５２に亘る長さを有する端子５０と、を備えている。端子５０は、第１端５１が基体４０内に位置し、導電体２１に対し電気的に接続されていると共に、第２端５２が基体４０外に位置している。更に、端子５０は、第１端５１から第２端５２側に向かう凹部５５を有している。凹部５５の底部５５ｂは、基体４０外に位置する部位を含んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基体と、
該基体内に位置する導電体と、
第１端および第２端を有し、前記第１端から前記第２端に亘る長さを有する端子と、を備え、
前記第１端が前記基体内に位置し、前記導電体に対し電気的に接続されていると共に、前記第２端が前記基体外に位置し、
前記端子は、前記第１端から前記第２端側に向かう凹部を有し、
該凹部の底部は、前記基体外に位置する部位を含んでいるウエハ載置構造体。
【請求項２】
前記底部の全部は、前記基体外に位置している請求項１記載のウエハ載置構造体。
【請求項３】
前記端子は、前記基体外において、前記第１端から前記第２端に向かう第１方向に交わる方向に突出する鍔部を有し、
該鍔部は、前記基体に対向する第１面を有し、
前記底部は、前記第１面よりも前記基体から離れて位置している部位を含んでいる請求項１又は請求項２記載のウエハ載置構造体。
【請求項４】
前記鍔部は、前記第１面の反対側に位置する第２面をさらに有し、
前記底部は、前記第２面よりも前記基体から離れて位置している部位を含んでいる請求項１〜請求項３のいずれか１項記載のウエハ載置構造体。
【請求項５】
前記底部は、該底部の少なくとも一部が曲面である請求項１〜請求項４のいずれか１項記載のウエハ載置構造体。
【請求項６】
前記底部は、前記第１端に向かって内径が大きくなる円錐形状である請求項１〜請求項５のいずれか１項記載のウエハ載置構造体。
【請求項７】
前記凹部の内壁は、前記端子の外壁に平行であり、
前記底部は、前記内壁に対し垂直である請求項１〜請求項４のいずれか１項記載のウエハ載置構造体。
【請求項８】
前記凹部の内壁は、前記端子の前記第１端から前記底部に向かって、前記凹部の内径が小さくなるよう傾斜している請求項１〜請求項６のいずれか１項記載のウエハ載置構造体。
【請求項９】
前記ウエハ載置構造体は、前記導電体が抵抗発熱体を含んでいるヒータである請求項１〜請求項８のいずれか１項記載のウエハ載置構造体。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のいずれか１項記載のウエハ載置構造体と、
前記導電体に給電可能な電力供給部と、
前記電力供給部の給電を制御する制御部と、
を有しているウエハ載置装置。
【請求項１１】
絶縁性の基体と、
該基体内に位置する導電体と、
第１端および第２端を有し、前記第１端から前記第２端に亘る長さを有する端子と、を備え、
前記第１端が前記基体内に位置し、前記導電体に対し電気的に接続されていると共に、前記第２端が前記基体外に位置し、
前記端子は、前記第１端から前記第２端側に向かう凹部を有し、
該凹部の底部は、前記基体外に位置する部位を含んでいる基体構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ウエハ載置構造体、ウエハ載置構造体を用いたウエハ載置装置及び端基体構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体を製造する半導体製造装置において、ウエハを載置するウエハ載置構造体が用いられている。ウエハ載置構造体としては、例えば、特許文献１（ウエハ支持部材）、特許文献２（電極内蔵体）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２２４１８１号公報
【特許文献２】特開２００２−１４１４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基体への負担を軽減することができるウエハ載置構造体、ウエハ載置構造体を用いたウエハ載置装置、及び、基体への負担を軽減することができる基体構造体が提供されることが待たれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様にかかるウエハ載置構造体は、絶縁性の基体と、該基体内に位置する導電体と、第１端および第２端を有し、前記第１端から前記第２端に亘る長さを有する端子と、を備え、前記第１端が前記基体内に位置し、前記導電体に対し電気的に接続されていると共に、前記第２端が前記基体外に位置し、前記端子は、前記第１端から前記第２端側に向かう凹部を有し、該凹部の底部は、前記基体外に位置する部位を含んでいる。
【０００６】
本開示の一態様にかかるウエハ載置装置は、上記にいうウエハ載置構造体と、前記導電体に給電可能な電力供給部と、前記電力供給部の給電を制御する制御部と、を有している。
【０００７】
本開示の一態様にかかる基体構造体は、絶縁性の基体と、該基体内に位置する導電体と、第１端および第２端を有し、前記第１端から前記第２端に亘る長さを有する端子と、を備え、前記第１端が前記基体内に位置し、前記導電体に対し電気的に接続されていると共に、前記第２端が前記基体外に位置し、前記端子は、前記第１端から前記第２端側に向かう凹部を有し、該凹部の底部は、前記基体外に位置する部位を含んでいる。
【０００８】
上記構成によれば、端子による基体への負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態によるウエハ載置装置の模式的な斜視図である。
【図２】図１に示されたウエハ載置装置のII−II線断面図である。
【図３】図２に示されたIII拡大図である。
【図４】図２に示された基体にかかる負荷について説明する図である。
【図５】第２実施形態及び第３実施形態におけるウエハ載置構造体の端子周辺の断面図である。
【図６】第４実施形態及び第５実施形態におけるウエハ載置構造体の端子周辺の断面図である。
【図７】第６実施形態及び第７実施形態におけるウエハ載置構造体の端子周辺の断面図である。
【図８】図３に示された端子の変形例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の実施形態を添付図を用いて以下説明する。尚、説明中、上下とはウエハ載置構造体にウエハが載置される状態を基準としての上下をいう。また、図中、Ｕｐは上、Ｄｎは下を示している。尚、参照する各図面は模式的に示したものであり、細部が省略されていることもある。
【００１１】
［第１実施形態］
図１を参照する。ウエハ載置装置１０は、ウエハを載置するＡ面４０ａを有するウエハ載置構造体２０（基体構造体２０）と、このウエハ載置構造体２０に電力を供給する電力供給部１１と、この電力供給部１１を制御する制御部１３と、を有している。
【００１２】
（ウエハ載置構造体）
図２を参照する。図２において、ウエハ載置構造体２０は、シャフト部材３０と、このシャフト部材３０の上端に固定された絶縁性の基体４０と、この基体４０内に位置する導電体２１と、この導電体２１に電気的に接続された端子５０と、この端子５０に一端が接続された接続部２２と、を有している。
【００１３】
（シャフト部材）
図２に示す例において、シャフト部材３０は、棒状を呈し、上端が基体４０と連続している。このシャフト部材３０の上端は、例えば、接着剤によって基体４０に接着されている。
【００１４】
シャフト部材３０は、シャフト部材３０単独において、図示における上下に貫通する貫通孔３１を有する。この貫通孔３１は、シャフト部材３０単独において、図示における上端及び下端に開口している。尚、上端及び下端という表現は、図との関係における説明において便宜的に用いているだけの表現である。このため、本開示において上端及び下端という表現を用いているからといって、上下方向における端部に限定されない。つまり、上端をシャフト部材３０の一方の端部（一端）という表現に置き換えることもできるし、下端をシャフト部材３０の他方の端部（他端）に置き換えることもできる。以下、詳細な説明中において記載されている、上端及び下端は、上記意味合いにより記載される。
【００１５】
図２に示す例において、貫通孔３１の径の大きさは、シャフト部材３０の上端から下端に亘って、同一である。その他の態様において、シャフト部材３０の上端から下端に亘って、貫通孔３１の径の大きさは異なっていてもよい。貫通孔３１の形状は、貫通孔３１が延びる方向に対して垂直なシャフト部材３０の断面において、円形状を呈していてもよい。その他の態様において、貫通孔３１の形状は、楕円形状、三角形状、又は矩形状などを呈していてもよい。この貫通孔３１には、接続部２２が通っている。
【００１６】
シャフト部材３０の素材は、例えば、絶縁性のセラミックである。その他の態様において、シャフト部材３０の素材は、導電性の材料（金属など）である。
【００１７】
（基体）
基体４０は、例えば、セラミックなどによる絶縁性の材料からなる。基体４０を構成するセラミックは、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３、アルミナ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、及び窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）等が主成分である。ここでいう主成分とは、例えば、基体４０を構成する全成分１００質量％のうち、５０質量％以上又は８０質量％以上を占める成分のことである。
【００１８】
図２に示す例において、基体４０は、上下方向に厚みがある平板状の基板である。基体４０は、平面視において、円形状、楕円形状、矩形状、台形などの形状を呈していてもよい。基体４０の寸法は、平面視における形状が円形状である場合、例えば、直径が２０ｃｍ以上４０ｃｍ以下、厚さが５ｍｍ以上３５ｍｍ以下である。但し、基体４０は、平板状の基板に限定されない。
【００１９】
図２及び図３を参照する。基体４０は、ウエハが載置されるＡ面４０ａと、このＡ面４０ａとは反対側の面を構成するＢ面４０ｂと、このＢ面４０ｂ側に有すると共に端子５０の一端（第１端５１）が位置する挿入部４１と、を有している。
【００２０】
Ａ面４０ａは、基体４０の上面を構成しており、ウエハなどの対象物が載置される。Ｂ面４０ｂは、基体４０の下面を構成しており、シャフト部材３０と連続している。挿入部４１は、Ｂ面４０ｂに開口４２しており、開口４２の縁は、端子５０を囲っている。
【００２１】
基体４０は、載置されたウエハを冷却する流体、及び／又は、後述する抵抗発熱体によって加熱される流体が通る流路を内部に有していてもよい。この流路の形状や大きさなどは、流路の使用目的に応じて適宜変更することができる。つまり、使用目的に応じて流される、気体又は液体からなる様々な種類の流体によって、流路の形状や大きさを決めることができる。
【００２２】
（挿入部）
図３を参照する。挿入部４１は、基体４０の下部に位置する凹部（例えば、円柱形状の窪み）である。この挿入部４１には、端子５０の一部が挿入されている。挿入部４１の内径は、端子５０の外径と比べ、わずかに小さくてもよい。尚、端子５０が挿入される前の挿入部４１となる窪みの空間形状は、円柱形状に限られず、立方形状などであってもよい。つまり、挿入部４１となる窪みの空間形状は、任意である。
【００２３】
挿入部４１は、開口４２から上方に延びる内面部４１ａと、この内面部４１ａの上端と連続すると共に挿入部４１の底を構成している底面部４１ｂと、を有している。
【００２４】
（導電体）
図２を参照する。導電体２１は、電力供給部１１からの電力によって発熱する抵抗発熱体であってもよい。導電体２１が抵抗発熱体であれば、抵抗発熱体の発熱により、Ａ面４０ａに載置されたウエハが加熱される。つまり、ウエハ載置構造体２０はヒータである、ということができる。導電体２１は、例えば、導体を含むコイル又は電極などであってもよい。
【００２５】
導電体２１は、例えば、基体４０の中央から外縁に向かって渦巻き状であってもよい。導電体２１は、Ａ面４０ａに沿って基体４０の全域に位置していてもよい。これにより、Ａ面４０ａ全体を加熱することができる。
【００２６】
（端子）
図２及び図３を参照する。端子５０は、接続部２２を介して電力供給部１１と電気的に接続されている。端子５０は、一部又は全部が導電性の素材によって構成されている。端子５０を構成する素材については、適宜に設定することができる。１つの態様として、端子５０の素材は、導電体２１及び／又は接続部２２の素材と同一とすることができる。１つの態様として、端子５０の素材は、導電体２１及び／又は接続部２２の素材と異ならせることができる。端子５０の素材は、例えば、Ｗ、Ｍｏ又はＰｔなどである。
【００２７】
端子５０は、例えば、上下方向にある程度の長さを有する金属（バルク材）である。端子５０は、一端が挿入部４１内に位置し、他端が挿入部４１外に位置している。端子５０の外径は、一端から他端までに亘って、同一であってもよいし、所々で異なっていてもよい。更には、端子５０の外径は、後述する鍔部５４を基準として上下で異なっていてもよい。端子５０は、端子５０が延びる方向に対して垂直な断面において、円形状を呈していてもよいし、楕円形状を呈していてもよいし、矩形状などを呈していてもよい。端子５０の形状は任意である。
【００２８】
ここで、端子５０における基体４０内に位置する部位のみに着目する。端子５０における基体４０内に位置する部位は、例えば、円柱形状を呈している。その他の態様として、端子５０における基体４０内に位置する部位は、底面部４１ｂに向かってテーパ状でもよい。ここでのテーパ状とは、端子５０における基体４０内に位置する部位の外径が、底面部４１ｂに向かって小さくなる形状のことである。これにより、端子５０を基体４０内に容易に挿入することができる（焼成前の未焼結の基体についても同様）。その他の態様として、端子５０の基体４０内に位置する部位は、底面部４１ｂに向かって逆テーパ状でもよい。ここでの逆テーパ状とは、端子５０における基体４０内に位置する部位の外径が、底面部４１ｂに向かって大きくなる形状のことである。これにより、内面部４１ａと第１外壁５３ａとの間に、後述する固定部材Ｆｉを容易に配置することができる（焼成前の未焼結の基体についても同様）。このように、端子５０の基体４０内に位置する部位の形状も任意である。
【００２９】
端子５０の少なくとも一部は、基体４０内に位置している。１つの態様として、端子５０の一部は、固定部材Ｆｉ（例えば、ろう材など）を介して挿入部４１内で固定されている。１つの態様として、端子５０の一部は、挿入部４１に嵌合され、基体４０内に位置している。１つの態様として、端子５０の一部は、挿入部４１に埋め込まれ、基体４０内に位置している。尚、端子５０の一部は、挿入部４１に埋め込まれると共に固定部材Ｆｉによって固定されている、という態様などもある。これらにより、端子５０は、基体４０に保持されている。端子５０は、基体４０内に位置する導電体２１と電気的に接続されている。
【００３０】
端子５０の一部は、貫通孔３１内に位置し、シャフト部材３０の内面によって囲われている。これにより、端子５０が直接外気に晒されるおそれが低い。
【００３１】
端子５０は、端子５０の一端（図中では上端）を構成する第１端５１と、この第１端５１とは反対側の他端（図中では下端）を構成する第２端５２と、これらの第１端５１及び第２端５２を繋ぐ外壁５３と、この外壁５３から外方に向かって突出する鍔部５４と、第１端５１に開口し、第１端５１から第２端５２側に向かってへこむ凹部５５と、を有している。端子５０は、第１端５１から第２端５２に亘る長さを有している。
【００３２】
第１端５１は、基体４０内に位置している。第１端５１は、底面部４１ｂに臨んでいる（面している）。
【００３３】
図３に示す例において、底面部４１ｂと第１端５１との間には、空隙４０ｃを有していてもよい。尚、空隙４０ｃ内は、真空状態であってもよいし、不活性ガスで満たされていてもよい。尚、空隙４０ｃを有さず、底面部４１ｂと第１端５１との間は固定部材Ｆｉなどの材料で満たされていてもよい。
【００３４】
第２端５２は、基体４０外に位置している。
【００３５】
外壁５３は、挿入部４１（基体４０）内に位置する第１外壁５３ａと、この第１外壁５３ａと連続すると共に挿入部４１外に位置する第２外壁５３ｂと、を有している。外壁５３は、端子５０の周方向における面を構成している。
【００３６】
第１外壁５３ａは、例えば、固定部材Ｆｉを介して内面部４１ａに接着している。これにより、端子５０が基体４０に保持されている。この固定部材Ｆｉは、導電性を有する有機材料又は無機材料からなる接着用の材料である。固定部材Ｆｉが導電性であることによって、端子５０は、導電体２１に電気的に接続される。固定部材Ｆｉは、例えば、ろう材である。固定部材Ｆｉは、第１外壁５３ａの全周に亘って位置していてもよく、一部にのみに位置していていてもよい。また、固定部材Ｆｉを用いず、端子５０の一部を挿入部４１に嵌合させたり、端子５０の一部を挿入部４１に埋め込ませたりして、第１外壁５３ａを内面部４１ａに密着させることもできる。
【００３７】
（鍔部）
鍔部５４は、第２外壁５３ｂから外方に向かって突出している。つまり、鍔部５４は、基体４０外において、第１端５１から第２端５２に向かう第１方向Ｌｉに交わる方向に突出している、ということができる。１つの態様として、鍔部５４は、第２外壁５３ｂ（第１方向Ｌｉ）に対して垂直な方向に突出している。鍔部５４は、固定部材Ｆｉに接していてもよいし、固定部材Ｆｉを介さずＢ面４０ｂに接していてもよいし、固定部材Ｆｉに接していなくてもよい。更に、鍔部５４は、固定部材Ｆｉ又はＢ面４０ｂから離れて位置していてもよい。鍔部５４の位置は、任意である。
【００３８】
図３に示す例において、鍔部５４は、基体４０のＢ面４０ｂに対向する第１面５４ａと、この第１面５４ａの反対側に位置する第２面５４ｂと、これら第１面５４ａ及び第２面５４ｂを繋ぐ第３面５４ｃと、を有している。
【００３９】
第１面５４ａは、Ｂ面４０ｂに対して平行であってもよい。第１面５４ａは、Ｂ面４０ｂよりも基体４０から離れて位置していてもよい。他の態様として、第１面５４ａは、Ｂ面４０ｂを基準として、所定の角度だけ傾斜していてもよい。
【００４０】
第１面５４ａは、固定部材Ｆｉを介してＢ面４０ｂに接着していてもよい。他の態様として、第１面５４ａは、Ｂ面４０ｂに接着していなくてもよい。
【００４１】
第２面５４ｂは、第１面５４ａよりも基体４０から離れて位置している。第２面５４ｂは、第１面５４ａに対して平行であってもよい。但し、第２面５４ｂは、第１面５４ａを基準として、所定の角度だけ傾斜していてもよい。
【００４２】
（凹部）
図３に示す例において、凹部５５は、端子５０の第１端５１から第２端５２側に向かって形成された空洞である。凹部５５内が空洞であるとき、真空である場合もあるし、不活性ガスで満たされている場合もある。凹部５５内は、別の材料（例えば、固定部材Ｆｉ又は端子５０と組成が異なる材料）で満たされていてもよい。端子５０と組成が異なる材料は、端子５０自体を構成する材料と比べ、熱膨張をしても基体４０に負荷を加えにくい材料である。端子５０と組成が異なる材料は、端子５０を構成する材料と線膨張率及び／又はヤング率が異なっている。
【００４３】
凹部５５は、端子５０の第１端５１から第２端５２側に向かう内壁５５ａと、この内壁５５ａと連続し凹部５５の底を構成している底部５５ｂと、を有している。
【００４４】
（内壁）
内壁５５ａは、凹部５５を構成する要素のうち、第１端５１から底部５５ｂに向かう部位である。内壁５５ａの上部は第１端５１と連続し、内壁５５ａの下部は底部５５ｂと連続している。図３に示す例において、内壁５５ａは、第１外壁５３ａ及び第２外壁５３ｂ（外壁５３）に対して平行である。つまり、内壁５５ａは、Ｂ面４０ｂに対して垂直である。内壁５５ａは、全部が基体４０（挿入部４１）内に位置している。
【００４５】
凹部５５の平面視における形状は、円形状であってもよいし、楕円形状であってもよいし、矩形状などであってもよい。内壁５５ａの内径は、例えば、外壁５３における外径の１／４の大きさであってもよいし、外壁５３における外径の１／２の大きさであってもよいし、外壁５３における外径の３／４の大きさであってもよい。尚、内壁５５ａは、上部から下部に亘って、内径が同一であってもよいし、異なっていてもよい。凹部５５の形状は任意である。
【００４６】
（底部）
底部５５ｂは、凹部５５を構成する要素のうち、第２端５２側に位置すると共に第１端５１側に臨んでいる部位である。図３に示す例において、底部５５ｂは、底部５５ｂの周縁から中央に向かって、第２端５２側に傾斜している。底部５５ｂの一部は基体４０外に位置し、底部５５ｂの残部は基体４０内に位置している。即ち、底部５５ｂは、基体４０外に位置する部位を含んでいる、ということができる。底部５５ｂは、少なくとも一部に曲面を有していてもよい。より詳細には、底部５５ｂは、周縁から中央に向かって、第２端５２側に傾斜する円錐形状を呈していてもよい。尚、底部５５ｂの傾斜角度は任意である。
【００４７】
（接続部）
図２を参照する。接続部２２は、上端が端子５０に接続され、下端が電力供給部１１に接続されている。接続部２２は、電力供給部１１及び端子５０を通電可能に接続している。接続部２２は、導電性の材料を含んでいる。
【００４８】
（電力供給部）
電力供給部１１は、基体４０の外部に位置し、接続部２２を介して導電体２１（例えば、抵抗発熱体）に電力を供給する。電力供給部１１は、接続部２２を介して導電体２１と電気的に接続されている。電力供給部１１は、電源から給電された電力を適切な電圧に変換して、これを導電体２１に供給する電源回路を含んでいる。
【００４９】
（制御部）
制御部１３は、電力供給部１１における導電体２１への電力の供給を制御する。例えば、制御部１３が電力供給部１１を制御することによって、抵抗発熱体は発熱する。抵抗発熱体が発熱することによって、Ａ面４０ａに載置されたウエハが加熱される。
【００５０】
次に、第１実施形態の作用について説明する。
【００５１】
図４（ａ）を参照する。図４（ａ）には、底部１５５ｂの全部が基体１４０内に位置している図が示されている。端子１５０は、温度の変化に伴って、体積が膨張したり収縮したりする。図４（ａ）の端子１５０では、底部１５５ｂの全部が基体１４０内に位置している。このようなウエハ載置構造体１２０では、基体１４０の下面１４０Ｂを基準とした、下方側では端子１５０における体積の変化が大きくなり、上方側では端子１５０における体積の変化が小さくなる。結果、基体１４０の下面１４０Ｂに大きな負荷がかかる。
【００５２】
図４（ｂ）を参照する。図４（ｂ）には、底部５５ｂが基体４０外に位置する部位を含む図が示されている。底部５５ｂが基体４０外に位置する部位を含むため、凹部５５の一部が基体４０外に位置することになる。これにより、基体４０の下面４０Ｂを基準とした、上方側と下方側で端子５０の体積における変化の差を小さくすることができる。結果、基体４０への負荷が軽減される。
【００５３】
図３を参照する。端子５０は、第１端５１から第２端５２側に向かう凹部５５を有し、凹部５５の底部５５ｂは、基体４０外に位置する部位を含んでいる。これにより、端子５０の温度が変わった場合でも、端子５０における、基体４０内の部位と基体４０外の部位との体積の変化の差が小さくなる。結果、局所的に強い力が基体４０に加わることを抑制することができる。即ち、端子５０による基体４０への負担を軽減することができる。
【００５４】
底部５５ｂは、底部５５ｂの少なくとも一部が曲面であってもよい。これにより、底部５５ｂ付近では、第１端５１から第２端５２に向かって、端子５０の断面積が徐々に増えるよう形状となる。結果、端子５０Ｃの温度が変化した場合でも、局所的に基体４０に強い力が加わることを抑制することができる。これにより、端子５０による基体４０への負荷をより軽減することができる。
【００５５】
底部５５ｂは、第１端５１に向かって内径が大きくなる円錐形状であってもよい。別の観点では、底部５５ｂに相当する箇所の空間は、第１端５１に向かって広くなる円錐形状であってもよい。底部５５ｂ（底部５５ｂに相当する箇所の空間）が円錐形状であることによって、例えば、ドリルなどの先端が尖った回転体を押し当てることにより底部５５ｂを容易に形成することができる。結果、ウエハ載置構造体２０の生産効率を向上させることができる。
【００５６】
次に、本開示の第２実施形態について説明する。
【００５７】
［第２実施形態］
図５（ａ）を参照する。図５（ａ）は、本開示における第２実施形態を示した図であり、上記図３に対応している。第２実施形態におけるウエハ載置構造体２０Ａは、第１実施形態との関係において、導電体２１Ａの配置及び凹部５５Ａの形状が異なっている。その他の具体的な構造については、第１実施形態によるウエハ載置構造体２０と共通する。第１実施形態と共通する部分については、符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
【００５８】
図５（ａ）に示す例において、導電体２１Ａは、端子５０Ａの上部に位置し、第１端５１に接している。尚、図示しないが、導電体２１Ａと端子５０Ａとの間にも固定部材Ｆｉが介在し、この固定部材Ｆｉを介して、導電体２１Ａは第１端５１に接していてもよい。
【００５９】
凹部５５Ａは、例えば、略円柱形状を呈している。その他の態様として、凹部５５Ａは、例えば、直方体による形状を呈している。凹部５５Ａの底面は、平面形状を呈している。凹部５５Ａの形状は任意である。
【００６０】
凹部５５Ａは、Ｂ面４０ｂと第１面５４ａとの間に位置する部位を含んでいる。
【００６１】
内壁５５Ａａは、第１端５１から底部５５Ａｂに向かって延び、基体４０外に位置する部位を含んでいる。内壁５５Ａａの下端は、Ｂ面４０ｂと第１面５４ａとの間に位置している。
【００６２】
第１実施形態と重複するが、内壁５５Ａａは、第１外壁５３ａ及び第２外壁５３ｂ（外壁５３）に対して平行である。別の観点からすると、内壁５５Ａａは、Ｂ面４０ｂに対して垂直である。
【００６３】
底部５５Ａｂの全部は、Ｂ面４０ｂよりも第２端５２側に位置している。より詳細には、底部５５Ａｂの全部は、基体４０外において、Ｂ面４０ｂと第１面５４ａとの間に位置している。底部５５Ａｂは、内壁５５Ａａに対して垂直である。別の観点からすると、底部５５Ａｂは、Ｂ面４０ｂに対して平行である。
【００６４】
底部５５Ａｂの全部は、基体４０外に位置している。これにより、凹部５５Ａの基体４０外に位置する部位は、底部５５Ａｂの全部が基体４０外に位置していない場合と比べて、より大きくなる。結果、端子５０Ａの温度が変わった場合でも、端子５０Ａにおける、基体４０内の部位と基体４０外の部位との体積の変化の差がより小さくなる。即ち、端子５０Ａによる基体４０への負担をより軽減することができる。
【００６５】
凹部５５Ａの内壁５５Ａａは、端子５０Ａの外壁に平行であり、底部５５Ａｂは、内壁５５Ａａに対し垂直である。これにより、凹部５５Ａにおける基体４０外に位置する部位は、より大きくなる。結果、基体４０への負荷をより軽減することができる。
【００６６】
［第３実施形態］
図５（ｂ）を参照する。図５（ｂ）は、本開示における第３実施形態を示した図である。上記同様、第３実施形態におけるウエハ載置構造体２０Ｂは、上記に示した図３に対応している。第１実施形態と共通する部分については、符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
【００６７】
凹部５５Ｂは、第１面５４ａと第２面５４ｂとの間に位置する部位を含んでいる。
【００６８】
内壁５５Ｂａは、第１面５４ａと第２面５４ｂとの間に位置する部位を含んでいる。
【００６９】
底部５５Ｂｂの全部は、第１面５４ａよりも第２端５２側に位置している。より詳細には、底部５５Ｂｂの全部は、基体４０外において、第１面５４ａと第２面５４ｂとの間に位置している。底部５５Ｂｂは、平面形状を呈している
【００７０】
底部５５Ｂｂは、第１面５４ａよりも基体４０から離れて位置している部位を含んでいる。これにより、凹部５５Ｂの基体４０外に位置する部位は、更に大きくなる。結果、端子５０Ｂによる基体４０への負担をより軽減することができる。
【００７１】
加えて、例えば、鍔部５４を構成する第１面５４ａを目印として、底部５５Ｂｂを形成することもできるようになる。これにより、ウエハ載置構造体２０Ｂの生産効率を向上させることができる。
【００７２】
［第４実施形態］
図６（ａ）を参照する。図６（ａ）は、本開示における第４実施形態を示した図である。上記同様、第４実施形態におけるウエハ載置構造体２０Ｃは、上記に示した図３に対応している。第１実施形態と共通する部分については、符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
【００７３】
内壁５５Ｃａは、Ｂ面４０ｂと第１面５４ａとの間に位置する部位を含んでいる。その他の態様として、内壁５５Ｃａは、第１面５４ａと第２面５４ｂとの間に位置する部位を含んでいてもよいし、第２面５４ｂよりも第２端５２側に位置する部位を含んでいてもよい。つまり、内壁５５Ｃａの長さは任意である。
【００７４】
底部５５Ｃｂは、第２面５４ｂよりも基体４０から離れている部位を含んでいる。尚、底部５５Ｃｂの周縁は、Ｂ面４０ｂと第１面５４ａとの間に位置していてもよいし、第１面５４ａと第２面５４ｂとの間に位置していてもよいし、第２面５４ｂよりも基体４０から離れて位置していてもよい。
【００７５】
底部５５Ｃｂは、底部５５Ｃｂの少なくとも一部が曲面である。例えば、底部５５Ｃｂは、第２端５２に向かって傾斜する半球形状を呈している。
【００７６】
尚、第１実施形態において、底部５５ｂは、凹部５５を構成する要素のうち、第２端５２側に位置すると共に第１端５１側に臨んでいる部位である、と記載した。しかしながら、本実施形態においては、内壁５５Ｃａと底部５５Ｃｂとの境界が不明確になることもある。このような場合には、第１端５１から第２端５２に向かう方向において、凹部５５Ｃの内径が徐々に小さくなる最初の部位を底部５５Ｃｂの周縁（底部５５Ｃｂの始まりの部位）とすることもできる。
【００７７】
鍔部５４は、第１面５４ａの反対側に位置する第２面５４ｂをさらに有し、底部５５Ｃｂは、第２面５４ｂよりも基体４０から離れて位置している部位を含んでいる。これにより、端子５０Ｃの第１端５１側は弾性変形しやすくなる。結果、基体４０への負荷が軽減される。
【００７８】
［第５実施形態］
図６（ｂ）を参照する。図６（ｂ）は、本開示における第５実施形態を示した図である。上記同様、第５実施形態におけるウエハ載置構造体２０Ｄは、上記に示した図３に対応している。第１実施形態と共通する部分については、符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
【００７９】
内壁５５Ｄａは、第１外壁５３ａ及び第２外壁５３ｂに沿った面を基準として所定の角度だけ傾斜している。別の観点では、内壁５５Ｄａは、第１端５１から底部５５Ｄｂに向かって、凹部５５Ｄの内径が小さくなるよう傾斜している。つまり、端子５０Ｄは、第１外壁５３ａから内壁５５Ｄａまでの厚さが第２端５２側に向かって徐々に厚くなっている。
【００８０】
底部５５Ｄｂは、底部５５Ｄｂの周縁から中央に向かって、内径が小さくなるよう傾斜している。つまり、底部５５Ｄｂは、第１端５１に向かって内径が大きくなる円錐形状を呈している。底部５５Ｄｂの周縁は、基体４０内に設けられてもよいし、Ｂ面４０ｂと第１面５４ａとの間に設けられてもよいし、第１面５４ａと第２面５４ｂとの間に設けられてもよい。底部５５Ｄｂの周縁が設けられる位置は任意である。
【００８１】
尚、本実施形態では、内壁５５Ｄａ及び底部５５Ｄｂのそれぞれが傾斜している。このため、第４実施形態と同様に、内壁５５Ｄａと底部５５Ｄｂとの境界が不明確になることもある。このような場合には、第１端５１から第２端５２に向かう方向において、凹部５５Ｄの内径における傾斜角度が変わる最初の部位を底部５５Ｄｂの周縁（底部５５Ｄｂの始まりの部位）とすることもできる。
【００８２】
更に、本実施形態では、内壁５５Ｄａ及び底部５５Ｄｂの傾斜角度が同一となることもある。内壁５５Ｄａ及び底部５５Ｄｂの傾斜角度が同一の場合も、内壁５５Ｄａと底部５５Ｄｂとの境界が不明確になる。このような場合には、凹部５５Ｄは、底部５５Ｄｂのみで構成されている、と考える。例えば、凹部５５Ｄが円錐形状を呈していたら、凹部５５Ｄは、底部５５Ｄｂのみによって構成されている、と考える。
【００８３】
凹部５５Ｄの内壁５５Ｄａは、端子５０Ｄの第１端５１から底部５５Ｄｂに向かって、凹部５５Ｄの内径が小さくなるよう傾斜している。つまり、端子５０Ｄの第１端５１側は、第２端５２側に向かって徐々に断面積が増える形状である、ということができる。これにより、底部５５Ｄｂ付近において、大きく端子５０Ｄの断面積が変わることを抑制することができる。結果、局所的に強い力が基体４０に加わることを抑制することができる。即ち、基体４０への負荷をより軽減することができる。
【００８４】
［第６実施形態］
図７（ａ）を参照する。図７（ａ）は、本開示における第６実施形態を示した図である。上記同様、第６実施形態におけるウエハ載置構造体２０Ｅは、上記に示した図３に対応している。第１実施形態と共通する部分については、符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
【００８５】
内壁５５Ｅａは、第２面５４ｂよりも基体４０から離れた部位を含んでいる。更に、内壁５５Ｅａは、Ｂ面４０ｂに対して平行である。これらにより、端子５０Ｅの第１端５１側は、より弾性変形しやすくなる。
【００８６】
［第７実施形態］
図７（ｂ）を参照する。図７（ｂ）は、本開示における第７実施形態を示した図である。上記同様、第７実施形態におけるウエハ載置構造体２０Ｆは、上記に示した図３に対応している。第１実施形態と共通する部分については、符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
【００８７】
底部５５Ｆｂの周縁は、第１面５４ａの近傍に位置している。底部５５Ｆｂのうち最も第２端５２側に位置する部位は、第１面５４ａと第２面５４ｂとの間に位置している。
【００８８】
次に、本開示による端子の変形例について説明する。
【００８９】
図８を参照する。図８は、本開示における実施形態１による端子５０の変形例を示した図である。変形例における端子５０Ｇは、第１実施形態との関係において、第２端５２側に端子穴部５６Ｇを有することが異なっている。その他の基本的な構成は、第１実施形態と同一である。第１実施形態と共通する部分は符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
【００９０】
端子５０Ｇには、第２端５２から第１端５１側に向かって、端子穴部５６Ｇを有している。この端子穴部５６Ｇには、導電性の導電部材Ｃｏが螺嵌されている。この導電部材Ｃｏには、例えば、接続部２２（図２参照）を接続させることができる。これにより、端子５０Ｇに対する接続部２２の接続が容易になる。
【００９１】
端子穴部５６Ｇの大きさは、凹部５５と同一であってもよいし、凹部５５よりも大きくてもよいし、凹部５５よりも小さくてもよい。
【００９２】
端子穴部５６Ｇの大きさは、凹部５５と同一であってもよいし、凹部５５よりも大きくてもよいし、凹部５５よりも小さくてもよい。
【００９３】
ウエハ載置装置１０〜１０Ｆは、上記にいうウエハ載置構造体２０〜２０Ｆと、導電体２１、２１Ａに給電可能な電力供給部１１と、電力供給部１１の給電を制御する制御部１３と、を有している。これにより、基体４０への負荷が軽減される、ウエハ載置装置１０〜１０Ｆを提供することができる。
【００９４】
尚、第１実施形態において、基体はシャフト部材に固定部材などによって固定されている態様について説明した。しなしながら、基体及びシャフト部材が共にセラミックからなる場合、焼成によって基体及びシャフト部材を一体的に形成させることもできる。
【００９５】
更に、第１実施形態において、導電体が抵抗発熱体である場合について説明した。しかしながら、導電体は、Ａ面にウエハが吸着させる静電チャックであってもよい。静電チャックは、電力供給部からの電力によってウエハとの間にクーロン力を発生させ、ウエハをＡ面に吸着させる。更には、導電体は、プラズマを発生させる際などに用いられる高周波電極であってもよい。つまり、導電体は任意である。
【００９６】
尚、端子を基体内に位置させる方法としては、焼成前の基体（焼結前の基体）に端子を挿入し、この焼成前の基体を焼成することによって基体（焼結後の基体）内に端子の一部を位置させる方法がある。その他の方法として、焼結後の基体（挿入部）に端子を挿入する方法もある。端子の一部を基体内に位置させる方法は任意である。
【００９７】
また、第１実施形態において、端子は基体の下面に配置されている例をもって説明した。しかしながら、端子は、基体の上面に配置されてもよく、基体の側面に配置されてもよい。即ち、端子が配置される位置は任意である。
【００９８】
更に、本開示における鍔部は必須の構成要素ではない。このため、鍔部を廃すこともできる。
【００９９】
また、第１実施形態において、Ｂ面はＡ面に対して平行に形成されている例をもって説明した。しかしながら、Ｂ面は必ずしもＡ面に対して平行でなくともよい。更には、Ｂ面は、所々に窪み（凹凸）を有していてもよい。場合によっては、所々に窪みを形成し、この窪みに端子の基体外に位置する部位を囲わせることもできる。この場合、端子の基体外に位置する部位は、基体を構成する面との間に所定の空間が設けられた部位のことである。
【０１００】
更に、第５実施形態において、内壁及び／又は底部は、第１端から第２端に向かって凹部の内径が小さくなるよう傾斜している例をもって説明した。しかしながら、内壁又は底部は、第１端から第２端に向かって、凹部の内径が大きくなるよう傾斜していてもよい。また、内壁及び／又は底部は、第１端から第２端に向かう第１方向に対して、所定の角度だけ傾いていてもよい。
【０１０１】
また、繰り返しになるが、底部における最も第２端側の部位は、Ｂ面と第１面との間に位置していてもよいし、第１面と第２面との間に位置していてもよいし、第２面より基体から離れて位置していてもよい。底部における周縁（第１端側の部位）は、第１端から底部までの箇所の如何なる部位に位置してもよい。
【０１０２】
更に、本開示におけるウエハ載置構造体（基体構造体）は、ウエハ以外の対象物も載置することができる。
【０１０３】
また、本開示によるウエハ載置構造体に載置されるウエハは、半導体に限定されず、水晶ウエハであってもよい。
【０１０４】
即ち、本開示は、本開示の作用及び効果を奏する限りにおいて限定されることはない。
【符号の説明】
【０１０５】
１０〜１０Ｇ…ウエハ載置装置
１１…電力供給部
１３…制御部
２０〜２０Ｇ…ウエハ載置構造体
２１、２１Ａ…導電体
４０…基体
５０〜５０Ｇ…端子
５１…第１端
５２…第２端
５３…外壁
５４…鍔部
５５〜５５Ｆ…凹部
５５ａ〜５５Ｆａ…内壁
５５ｂ〜５５Ｆｂ…底部
Ｌｉ…第１方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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