(57)【要約】【課題】アライメントマークを素早く検出する。【解決手段】撮像画像に対するパターンマッチングによってはアライメントマークＭを見つけ出せず、複数の撮像画像の累積面積が捜索領域ＳＡの面積以上となった場合、それまでに取得した全ての撮像画像を結合することによって結合画像ＧＡをタッチパネル４０に表示する。結合画像ＧＡを目視した作業者がアライメントマークＭを指定することにより、アライメントマークＭが特定される。したがって、アライメントマークＭが汚れていたり、不鮮明であったりして、パターンマッチングが困難な場合でも、アライメントマークＭを素早く検出することが可能となる。【選択図】図１１
2020126874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に設定された第１の分割予定ラインと、該第１の分割予定ラインと交差する第２の分割予定ラインとによって区画された領域にデバイスが形成されるとともに、該区画された領域の外にアライメントマークが配設されるパッケージ基板を、チャックテーブルによって保持して撮像手段によって撮像することによって撮像画像を取得し、該撮像画像から該アライメントマークを検出し、該アライメントマークに基づいて該第１の分割予定ラインおよび該第２の分割予定ラインを特定するアライメント方法であって、
該撮像手段の撮像領域より小さい該アライメントマークを登録する登録工程と、
該アライメントマークを見つけるための捜索領域を設定する捜索領域設定工程と、
該撮像手段によって該パッケージ基板に設定された該撮像領域に応じた該撮像画像を取得する撮像工程、該撮像画像内における該アライメントマークの有無をパターンマッチングによって確認するパターンマッチング工程、および、該アライメントマークの画素分だけ重複するように該撮像手段の該撮像領域を変更する撮像領域変更工程を含み、該撮像工程、該パターンマッチング工程および該撮像工程を、該アライメントマークを検出するか、あるいは、該撮像画像の累積面積が該捜索領域の面積以上となるまで繰り返す確認工程と、
該確認工程で該アライメントマークを検出しなかった場合に、該確認工程で撮像された複数の該撮像画像を結合することによって該累積面積と同じ面積となる結合画像を形成して画面に表示する結合画像表示工程と、
該結合画像を目視した作業者によって該アライメントマークが指定された場合に、指定された該アライメントマークに基づいて該第１の分割予定ラインおよび該第２の分割予定ラインを特定する分割予定ライン特定工程と、
を含むアライメント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アライメント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されているパッケージ基板に対しては、分割予定ラインに沿って、切削ブレードによる切削加工が実施される。この切削加工を実施するために、加工装置は、分割予定ラインを特定する。このために、たとえば、パッケージ基板の表面に形成されたアライメントマークが用いられる（特許文献１および２参照）。
【０００３】
加工装置では、まず、チャックテーブルに保持されたパッケージ基板をカメラで撮像してアライメントマークを捜索および検出し、その座標を認識する。そして、認識された座標に基づいて、分割予定ラインが切削ブレードの切削方向と平行となるようにチャックテーブルを回転させるθ合わせが実施されるとともに、分割予定ラインが特定される。
【０００４】
なお、パッケージ基板を搬送手段によってチャックテーブルに載置する際、実際の載置位置が所定の載置位置から僅かにずれることがある。このため、パッケージ基板がずれて載置されてもアライメントマークを見つけることができるように、アライメントマークの捜索範囲は、カメラの撮像範囲よりも広く設定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２５６７９３号公報
【特許文献２】特開２０１７−０５０３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
アライメントマークの捜索では、予め指定された位置を撮像して、その撮像画像内にアライメントマークと一致するところがあるか否かを確認するパターンマッチングが実施される。
しかし、アライメントマークが汚れていたり、不鮮明であったりすると、パターンマッチングによってアライメントマークを見つけることが困難となり、作業者自身でアライメントマークを検出する必要が生じることもある。この場合、狭い撮像領域を用いて目視によってアライメントマークを検出することになるため、検出に多くの時間がかかる。
【０００７】
本発明の目的は、アライメントマークを素早く検出することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のアライメント方法は、表面に設定された第１の分割予定ラインと、該第１の分割予定ラインと交差する第２の分割予定ラインとによって区画された領域にデバイスが形成されるとともに、該区画された領域の外にアライメントマークが配設されるパッケージ基板を、チャックテーブルによって保持して撮像手段によって撮像することによって撮像画像を取得し、該撮像画像から該アライメントマークを検出し、該アライメントマークに基づいて該第１の分割予定ラインおよび該第２の分割予定ラインを特定するアライメント方法であって、該撮像手段の撮像領域より小さい該アライメントマークを登録する登録工程と、該アライメントマークを見つけるための捜索領域を設定する捜索領域設定工程と、該撮像手段によって該パッケージ基板に設定された該撮像領域に応じた該撮像画像を取得する撮像工程、該撮像画像内における該アライメントマークの有無をパターンマッチングによって確認するパターンマッチング工程、および、該アライメントマークの画素分だけ重複するように該撮像手段の該撮像領域を変更する撮像領域変更工程を含み、該撮像工程、該パターンマッチング工程および該撮像工程を、該アライメントマークを検出するか、あるいは、該撮像画像の累積面積が該捜索領域の面積以上となるまで繰り返す確認工程と、該確認工程で該アライメントマークを検出しなかった場合に、該確認工程で撮像された複数の該撮像画像を結合することによって該累積面積と同じ面積となる結合画像を形成して画面に表示する結合画像表示工程と、該結合画像を目視した作業者によって該アライメントマークが指定された場合に、指定された該アライメントマークに基づいて該第１の分割予定ラインおよび該第２の分割予定ラインを特定する分割予定ライン特定工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
このアライメント方法では、アライメントマークが汚れていたり、不鮮明であったりして、パターンマッチングによってアライメントマークを検出することが困難な場合でも、結合画像を表示することによって、作業者にアライメントマークを指定させることが可能である。このため、アライメントマークを素早く検出することが可能となる。その結果、アライメントにかかる時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態にかかる切削装置の構成を示す斜視図である。
【図２】パッケージ基板の構成を示す上面図である。
【図３】環状フレームに支持されているパッケージ基板を示す斜視図である。
【図４】アライメントマークの登録工程を示す説明図である。
【図５】パッケージ基板に設定される捜索領域を示す説明図である。
【図６】確認工程における１回目の撮像に関する撮像領域を示す説明図である。
【図７】確認工程における２回目の撮像に関する撮像領域を示す説明図である。
【図８】確認工程における３回目の撮像に関する撮像領域を示す説明図である。
【図９】確認工程における４回目の撮像に関する撮像領域を示す説明図である。
【図１０】確認工程における撮像領域の移動経路を示す説明図である。
【図１１】結合画像表示工程において表示される結合画像を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に示す切削装置１は、チャックテーブル３０に保持された板状の被加工物であるパッケージ基板Ｗに対して、回転する切削ブレード６３を切り込ませて切削加工を施す装置である。
【００１２】
まず、パッケージ基板Ｗの構成について説明する。
図２に示すように、被加工物の一例であるパッケージ基板Ｗは、例えば、所定の合金、ＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）等からなる、矩形状の外形を有する基板である。パッケージ基板Ｗの表面Ｗａ上には、複数（図示の例では３つ）のデバイス領域Ｗ１が形成されている。各デバイス領域Ｗ１は、余剰領域Ｗ２によって囲まれている。
【００１３】
デバイス領域Ｗ１は、表面Ｗａ上で直交差する第１の分割予定ラインＳ１および第２の分割予定ラインＳ２によって、さらに複数の矩形領域に区画されている。各矩形領域には、デバイスＤが配設されている。パッケージ基板Ｗが各分割予定ラインＳ１・Ｓ２に沿って切断されることで、各矩形領域は、デバイスＤを備えるチップとなる。デバイス領域Ｗ１には、たとえば、分割予定ラインＳ１・Ｓ２およびデバイスＤを覆うように、エポキシ樹脂によるパッケージング（図示せず）がなされている。
【００１４】
また、パッケージ基板Ｗの四隅には、アライメントマークＭが設けられている。このアライメントマークＭは、パッケージ基板Ｗを切削加工する前に実施されるアライメントにおいて用いられる。図１に示すように、アライメントマークＭは、分割予定ラインＳ１・Ｓ２によって区画された領域の外、すなわち、デバイス領域Ｗ１の外に配設されている。
なお、分割予定ライン毎にアライメントマークＭが形成されていてもよい。
【００１５】
パッケージ基板Ｗが加工される際には、図３に示すように、パッケージ基板ＷのＷｂに、パッケージ基板Ｗよりも大きいダイシングテープＴが貼着される。ダイシングテープＴの粘着面の外周領域には、円形の開口を備える環状フレームＦが貼着される。このように、パッケージ基板Ｗは、ダイシングテープＴを介して、環状フレームＦによって支持されている。これにより、パッケージ基板Ｗは、環状フレームＦを介してハンドリングされることが可能である。
【００１６】
次に、切削装置１の構成について説明する。図１に示すように、切削装置１は、基台１０、基台１０に立設された門型コラム１４、基台１０および門型コラム１４を覆う筐体１５、および、切削装置１の各部材を制御する制御手段９を備えている。
【００１７】
基台１０上には、切削送り手段１１が配設されている。切削送り手段１１は、チャックテーブル３０を、切削送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させる。切削送り手段１１は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール１１１、ガイドレール１１１に載置されたＸ軸テーブル１１３、ガイドレール１１１と平行に延びるボールネジ１１０、および、ボールネジ１１０を回転させるモータ１１２を含んでいる。
【００１８】
一対のガイドレール１１１は、Ｘ軸方向に平行に、基台１０の上面に配置されている。Ｘ軸テーブル１１３は、一対のガイドレール１１１上に、これらのガイドレール１１１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｘ軸テーブル１１３上には、保持部３が載置されている。
【００１９】
ボールネジ１１０は、Ｘ軸テーブル１１３の下面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１１２は、ボールネジ１１０の一端部に連結されており、ボールネジ１１０を回転駆動する。ボールネジ１１０が回転駆動されることで、Ｘ軸テーブル１１３および保持部３が、ガイドレール１１１に沿って、切削送り方向であるＸ軸方向に沿って移動する。
【００２０】
保持部３は、パッケージ基板Ｗを保持するチャックテーブル３０、チャックテーブル３０を支持して回転する回転軸である回転手段３１、および、パッケージ基板Ｗの環状フレームＦを挟持固定する複数のクランプ３２を有している。クランプ３２は、チャックテーブル３０の周囲に、周方向に均等間隔を空けて配設されている。
【００２１】
チャックテーブル３０は、図２および図３に示したパッケージ基板Ｗを吸着保持するための部材であり、円板状に形成されている。チャックテーブル３０は、露出面である保持面３０ａを有している。保持面３０ａは、ポーラス材を含み、図示しない吸引源に連通されている。チャックテーブル３０は、この保持面３０ａによって、パッケージ基板Ｗを吸引保持する。
【００２２】
チャックテーブル３０は、チャックテーブル３０の底面側に配設された回転手段３１に支持されている。回転手段３１は、Ｘ軸テーブル１１３の上面に、ＸＹ平面内で回転可能に設けられている。したがって、回転手段３１は、チャックテーブル３０を支持するとともに、チャックテーブル３０をＸＹ平面内で回転駆動することができる。
【００２３】
基台１０上の後方側（−Ｘ方向側）には、門型コラム１４が、切削送り手段１１を跨ぐように立設されている。門型コラム１４の前面（＋Ｘ方向側の面）には、切削手段６を移動させる切削手段移動機構１３が設けられている。切削手段移動機構１３は、切削手段６を、Ｙ軸方向にインデックス送りするとともに、Ｚ軸方向に切込み送りする。切削手段移動機構１３は、切削手段６をインデックス送り方向（Ｙ軸方向）に移動するインデックス送り手段１２、および、切削手段６を切込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する切込み送り手段１６を備えている。
【００２４】
インデックス送り手段１２は、門型コラム１４の前面に配設されている。インデックス送り手段１２は、Ｙ軸方向に沿って、切込み送り手段１６および切削手段６を往復移動させる。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向に対して保持面３０ａの方向（水平方向）に直交する方向である。
【００２５】
インデックス送り手段１２は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール１２１、ガイドレール１２１に載置されたＹ軸テーブル１２３、ガイドレール１２１と平行に延びるボールネジ１２０、および、ボールネジ１２０を回転させるモータ１２２を含んでいる。
【００２６】
一対のガイドレール１２１は、Ｙ軸方向に平行に、門型コラム１４の前面に配置されている。Ｙ軸テーブル１２３は、一対のガイドレール１２１上に、これらのガイドレール１２１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｙ軸テーブル１２３上には、切込み送り手段１６および切削手段６が載置されている。
【００２７】
ボールネジ１２０は、Ｙ軸テーブル１２３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１２２は、ボールネジ１２０の一端部に連結されており、ボールネジ１２０を回転駆動する。ボールネジ１２０が回転駆動されることで、Ｙ軸テーブル１２３、切込み送り手段１６および切削手段６が、ガイドレール１２１に沿って、インデックス送り方向であるＹ軸方向に移動する。
【００２８】
切込み送り手段１６は、切削手段６をＺ軸方向（鉛直方向）に沿って往復移動させる。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交するとともに、チャックテーブル３０の保持面３０ａに対して直交する方向である。
【００２９】
切込み送り手段１６は、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール１６１、ガイドレール１６１に載置された支持部材１６３、ガイドレール１６１と平行に延びるボールネジ１６０、および、ボールネジ１６０を回転させるモータ１６２を含んでいる。
【００３０】
一対のガイドレール１６１は、Ｚ軸方向に平行に、Ｙ軸テーブル１２３に配置されている。支持部材１６３は、一対のガイドレール１６１上に、これらのガイドレール１６１に沿ってスライド可能に設置されている。支持部材１６３の下端部には、切削手段６が取り付けられている。
【００３１】
ボールネジ１２０は、支持部材１６３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１６２は、ボールネジ１６０の一端部に連結されており、ボールネジ１６０を回転駆動する。ボールネジ１６０が回転駆動されることで、支持部材１６３および切削手段６が、ガイドレール１６１に沿って、切込み送り方向であるＺ軸方向に移動する。
【００３２】
切削手段６は、支持部材１６３の下端に設けられたハウジング６１、Ｙ軸方向に延びる回転軸６０、回転軸６０に装着される切削ブレード６３、および、回転軸６０を駆動するモータ（図示せず）を備えている。
回転軸６０は、ハウジング６１によって回転可能に支持されている。モータが回転軸６０を回転駆動することにより、切削ブレード６３が高速回転する。
【００３３】
さらに、切削手段６は、ハウジング６１の前面に、パッケージ基板Ｗを低倍率で撮像するマクロ撮像手段５１、および、パッケージ基板Ｗを高倍率で撮像するミクロ撮像手段５２を備えている。マクロ撮像手段５１は、撮像手段の一例に相当する。マクロ撮像手段５１およびミクロ撮像手段５２と、切削手段６とは、連動して、Ｙ軸方向およびＺ軸方向へと移動する。
【００３４】
マクロ撮像手段５１は、たとえば、撮像素子、低倍率の対物レンズ、および照明等から構成されている（すべて図示せず）。マクロ撮像手段５１では、たとえば、１ピクセルが１０μｍである。
ミクロ撮像手段５２は、たとえば、図示しない撮像素子、高倍率の対物レンズ、および照明等から構成されている（すべて図示せず）。ミクロ撮像手段５２では、たとえば、倍率がマクロ撮像手段５１の１０倍であり、１ピクセルが１μｍである。
【００３５】
制御手段９は、種々のデータおよびプログラムを記憶する記憶部９１を備えている。制御手段９は各種の処理を実行し、切削装置１の各構成要素を統括制御する。
たとえば、制御手段９には、各種検出器（図示せず）からの検出結果が入力される。さらに、制御手段９は、切削送り手段１１によるチャックテーブル３０の切削送り量の制御、切削手段移動機構１３による切削手段６のインデックス送り量および切込み送り量の制御、ならびに、回転手段３１によるチャックテーブル３０の回転量（角度位置）の制御（θ合わせ）を実施する。
また、制御手段９は、切削手段６のモータを制御してパッケージ基板Ｗに対する切削加工を実施するとともに、マクロ撮像手段５１およびミクロ撮像手段５２を制御して、それらの撮像領域に対する撮像を実施する。
【００３６】
また、筐体１５の前面には、タッチパネル４０が設置されている。タッチパネル４０には、切削装置１の加工状況、および、切削装置１によるパッケージ基板Ｗに対する加工に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル４０は、加工条件等の各種情報を入力するためにも用いられる。このように、タッチパネル４０は、情報を入力するための入力手段として機能するとともに、入力された情報を表示するための表示手段としても機能する。
【００３７】
次に、パッケージ基板に対する切削加工の前に実施されるアライメントの方法、すなわち、チャックテーブル３０に保持されたパッケージ基板Ｗの第１の分割予定ラインＳ１および第２の分割予定ラインＳ２を特定するための方法について説明する。
【００３８】
本実施形態にかかるアライメント方法では、制御手段９が、チャックテーブル３０によって保持されたパッケージ基板Ｗを、マクロ撮像手段５１によって撮像する。マクロ撮像手段５１の撮像領域は、第１の分割予定ラインＳ１および第２の分割予定ラインＳ２によって区画された領域（すなわちデバイスＤの大きさ）よりも小さい。制御手段９は、この撮像領域に応じた撮像画像を取得する。さらに、制御手段９は、撮像画像からアライメントマークＭを検出し、アライメントマークＭに基づいて第１の分割予定ラインＳ１および第２の分割予定ラインＳ２を特定する。
【００３９】
以下に、本アライメント方法の各工程について説明する。
（１）登録工程
この工程では、制御手段９が、図２に示したパッケージ基板ＷのアライメントマークＭを、記憶部９１に登録（保存）する。
アライメントマークＭの登録は、たとえば、以下のように実施される。
【００４０】
まず、図１に示すチャックテーブル３０により、パッケージ基板Ｗが、表面Ｗａを上側に向けた状態で、吸引保持される。そして、パッケージ基板Ｗを吸引保持したチャックテーブル３０が、切削送り手段１１によって、Ｘ軸方向に移動される。また、マクロ撮像手段５１が、インデックス送り手段１２によってＹ軸方向に移動される。これにより、マクロ撮像手段５１の対物レンズの直下に、パッケージ基板Ｗの１つの角部が配置される。
【００４１】
そして、図４に示すように、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａに、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０が設定され、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａが撮像されて、撮像画像が形成される。
【００４２】
アライメントマークＭは、マクロ撮像手段５１における撮像領域５１０よりも小さい。そして、アライメントマークＭは、本実施形態では、撮像領域５１０よりも小さい二点鎖線で示す矩形領域の画像として登録される。すなわち、アライメントマークＭ全体を含むターゲット画像ＧＴが、記憶部９１に記憶される。
【００４３】
さらに、制御手段９は、アライメントマークＭから、第２の分割予定ラインＳ２の幅の中心を通る中心線までの距離Ｌｘを、記憶部９１に記憶する。また、制御手段９は、アライメントマークＭから、第１の分割予定ラインＳ１の幅の中心を通る中心線までの距離Ｌｙを、記憶部９１に記憶する。
【００４４】
多くの場合、切削装置１では、複数枚の同種類のパッケージ基板Ｗが、連続的に切削加工される。登録工程は、切削加工の前工程（準備工程）であり、たとえば、一枚目のパッケージ基板Ｗを切削する前に、一枚目のパッケージ基板Ｗを用いて行われる。登録工程は、二枚目以降のパッケージ基板Ｗを切削する際に再実施される必要はない。
【００４５】
（２）捜索領域設定工程
この工程は、実際に切削される個々のパッケージ基板Ｗに対して、パッケージ基板Ｗがチャックテーブル３０に保持されたときに実施される。
【００４６】
この工程では、まず、図１に示すチャックテーブル３０によって、新たに切削されるパッケージ基板Ｗが、表面Ｗａを上側に向けた状態で吸引保持される。チャックテーブル３０が、切削送り手段１１によってＸ軸方向に移動される。また、マクロ撮像手段５１が、インデックス送り手段１２によってＹ軸方向に移動され、マクロ撮像手段５１の対物レンズの直下に、パッケージ基板Ｗの１つの角部が配置される。
【００４７】
そして、図５に示すように、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａの角部に、捜索領域ＳＡが設定される。この捜索領域ＳＡは、たとえば、アライメントマークＭが見つかる可能性が高い領域であり、所定の面積を有する。この捜索領域ＳＡは、図４に示したマクロ撮像手段５１の撮像領域５１０よりも大きい。
【００４８】
（３）確認工程
確認工程以降の工程では、登録工程において登録されたアライメントマークＭ等を用いて、パッケージ基板Ｗにおける第１の分割予定ラインＳ１および第２の分割予定ラインＳ２が特定される。
そして、確認工程は、撮像工程、パターンマッチング工程および撮像領域変更工程を含む。
【００４９】
確認工程では、まず、制御手段９は、図６示すように、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａに設定された捜索領域ＳＡ内に、捜索領域ＳＡよりも小さいマクロ撮像手段５１の撮像領域５１０を設定する。制御手段９は、この撮像領域５１０を撮像して、撮像画像Ｇ１を取得する。撮像画像Ｇ１の大きさは、撮像領域５１０の大きさと同じである。制御手段９は、撮像画像Ｇ１を記憶部９１に記憶する（撮像工程）。
【００５０】
その後、撮像画像Ｇ１に対するパターンマッチングが実施される。すなわち、制御手段９は、パターンマッチング部９３を備えている（図１参照）。このパターンマッチング部９３は、撮像画像Ｇ１に対して、アライメントマークＭに関するパターンマッチングを実施する。すなわち、パターンマッチング部９３は、撮像画像Ｇ１内におけるアライメントマークＭの有無、すなわち、撮像画像Ｇ１内におけるターゲット画像ＧＴ（図４参照）の有無を、パターンマッチングによって確認する。
【００５１】
たとえば、パターンマッチング部９３は、所定の解像度の仮想的な画面に表示された図６に示す撮像画像Ｇ１上に、ターゲット画像ＧＴを重ね合わせる。そして、パターンマッチング部９３は、撮像画像Ｇ１上で、ターゲット画像ＧＴを、たとえば１ピクセルずつ、Ｘ軸方向あるいはＹ軸方向に移動させながら、撮像画像Ｇ１中のターゲット画像ＧＴと最も相関性が高い領域を、ターゲット画像ＧＴとマッチングする領域として検出する（パターンマッチング工程）。
【００５２】
図６に示す例では、撮像画像Ｇ１中に、ターゲット画像ＧＴ（ターゲット画像ＧＴの全体）が含まれていない。このため、パターンマッチング部９３は、撮像画像Ｇ１中にターゲット画像ＧＴとマッチングする領域を検出しない。この場合、制御手段９は、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０を変更して、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａを再撮像する。
【００５３】
すなわち、制御手段９は、図１に示す切削送り手段１１によって、パッケージ基板Ｗを保持するチャックテーブル３０を、マクロ撮像手段５１に対して相対的に、−Ｘ方向に所定距離だけ移動する。チャックテーブル３０の該移動距離は、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０のＸ軸方向における長さから、アライメントマークＭのＸ軸方向の画素分だけ短い値となる。すなわち、制御手段９は、アライメントマークＭの画素分だけ重複するように、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０を変更する（撮像領域変更工程）。
【００５４】
チャックテーブル３０が上記のように移動されることで、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０が、図７に示すように、撮像画像Ｇ１を撮像した際の撮像領域から、＋Ｘ方向にずれた位置に配される。
【００５５】
そして、制御手段９は、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａに新たに設定された撮像領域５１０をマクロ撮像手段５１によって撮像して、図７に示す撮像画像Ｇ２を取得し、記憶部９１に記憶する（２回目の撮像工程）。その後、制御手段９のパターンマッチング部９３が、上述した撮像画像Ｇ１と同様に、撮像画像Ｇ２に対して、アライメントマークＭに関するパターンマッチングを実施する（２回目のパターンマッチング工程）。
【００５６】
図７に示す撮像画像Ｇ２中にもターゲット画像ＧＴの全体が含まれていないため、パターンマッチング部９３は、撮像画像Ｇ２中にターゲット画像ＧＴとマッチングする領域を検出しない。この場合、制御手段９は、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０を再変更して、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａを再々撮像する。
【００５７】
すなわち、制御手段９は、図１に示すインデックス送り手段１２によって、マクロ撮像手段５１を、チャックテーブル３０に対して相対的に、−Ｙ方向に所定距離だけ移動する。マクロ撮像手段５１の移動距離は、例えば、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０のＹ軸方向における長さから、アライメントマークＭのＹ軸方向の画素分だけ短い値となる。すなわち、制御手段９は、アライメントマークＭの画素分だけ重複するように、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０を変更する（２回目の撮像領域変更工程）。
【００５８】
マクロ撮像手段５１が上記のように移動されることで、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０が、図８に示すように、撮像画像Ｇ２を撮像した際の撮像領域から、−Ｙ方向にずれた位置に配される。
【００５９】
そして、制御手段９は、新たに設定された撮像領域５１０をマクロ撮像手段５１によって撮像して、図８に示す撮像画像Ｇ３を取得し、記憶部９１に記憶する（３回目の撮像工程）。その後、制御手段９のパターンマッチング部９３が、上述した撮像画像Ｇ１およびＧ２と同様に、撮像画像Ｇ３に対して、アライメントマークＭに関するパターンマッチングを実施する（３回目のパターンマッチング工程）。
【００６０】
図８に示す撮像画像Ｇ３中にもターゲット画像ＧＴの全体が含まれていないため、ターゲット画像ＧＴとマッチングする領域は検出されず、制御手段９は、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０をさらに変更して、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａをさらに撮像する。
【００６１】
すなわち、制御手段９は、図１に示す切削送り手段１１によって、チャックテーブル３０を、マクロ撮像手段５１に対して相対的に、−Ｘ方向に所定距離だけ移動する。この際、１回目の撮像領域変更工程と同様に、制御手段９は、アライメントマークＭの画素分だけ重複するように、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０を変更する（３回目の撮像領域変更工程）。
【００６２】
チャックテーブル３０が上記のように移動されることで、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０が、図９に示すように、撮像画像Ｇ３を撮像した際の撮像領域から、−Ｘ方向にずれた位置に配される。
【００６３】
そして、制御手段９は、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａに新たに設定された撮像領域５１０をマクロ撮像手段５１によって撮像して、図９に示す撮像画像Ｇ４を取得し、記憶部９１に記憶する（４回目の撮像工程）。その後、制御手段９のパターンマッチング部９３が、上述した撮像画像Ｇ１等と同様に、撮像画像Ｇ４に対して、アライメントマークＭに関するパターンマッチングを実施する（４回目のパターンマッチング工程）。
【００６４】
図９に示す撮像画像Ｇ４中には、ターゲット画像ＧＴの全体が含まれている。このため、制御手段９は、本来であれば、パターンマッチングによって、ターゲット画像ＧＴすなわちアライメントマークＭを検出することができる。しかし、アライメントマークＭが汚れていたり不鮮明であったりする場合、パターンマッチングによってターゲット画像ＧＴを検出することは困難である。
したがって、この場合、制御手段９は、１〜３回目のパターンマッチングと同様に、パターンマッチングによってターゲット画像ＧＴを検出しなかったと判断する。
【００６５】
このようにして、制御手段９は、マクロ撮像手段５１の撮像領域５１０を代えながら撮像画像を取得し、パターンマッチングを実施してゆく。この際、図１０に示すように、撮像領域５１０の移動経路Ｒが、上方から見て、パッケージ基板Ｗ上において時計回り方向の渦巻き状の軌跡を描くように、撮像領域５１０が変更される（スパイラルサーチ）。
【００６６】
そして、制御手段９は、確認工程における撮像工程、パターンマッチング工程および撮像領域変更工程を、パターンマッチング部９３によるパターンマッチングによって、撮像画像内にアライメントマークＭを見つけるか、あるいは、取得した撮像画像の累積面積が、捜索領域ＳＡの面積以上となるまで、繰り返す。
【００６７】
確認工程において、パターンマッチング部９３が、パターンマッチングにより、撮像画像中のターゲット画像ＧＴとマッチングする領域を検出して、アライメントマークＭを見つけ出した場合、制御手段９は、アライメントマークＭのＸ軸座標位置およびＹ軸座標位置を取得して、記憶部９１に記憶する。
【００６８】
一方、制御手段９は、撮像画像に対するパターンマッチングによってはアライメントマークＭを見つけ出せず、複数の撮像画像の累積面積が閾面積以上となった場合、確認工程を終了し、結合画像表示工程を実施する。
【００６９】
なお、制御手段９は、撮像画像の累積面積を算出する際、画像における互いに重複している部分を重ねて累積することを回避するように構成されている。すなわち、制御手段９は、撮像画像における従前の撮像画像に含まれていない部分を累積することによって、撮像画像の累積面積を算出する。
【００７０】
（４）結合画像表示工程
この工程では、制御手段９は、図１１に示すように、それまでに取得した全ての撮像画像を結合することによって、撮像画像の累積面積と同じ面積を有する結合画像ＧＡを形成し、この結合画像ＧＡを、画面であるタッチパネル４０に表示する。これに応じて、作業者が、結合画像ＧＡを目視し、その内部にあるアライメントマークＭを検出して、タッチパネル４０におけるアライメントマークＭの表示部分を指定する。たとえば、作業者は、タッチパネル４０におけるアライメントマークＭの表示部分を、指でタッチする。
【００７１】
これに応じて、制御手段９は、タッチパネル４０における作業者に指定された部分に基づいて、アライメントマークＭの位置を特定し、そのＸ軸座標位置およびＹ軸座標位置を取得して、記憶部９１に記憶する。
【００７２】
このようにして、制御手段９は、パターンマッチングあるいは作業者による指定に基づいて、アライメントマークＭのＸ軸座標位置およびＹ軸座標位置を特定および記憶する。
【００７３】
（５）分割予定ライン特定工程
制御手段９は、アライメントマークＭのＸ軸座標位置およびＹ軸座標位置に基づいて、第１の分割予定ラインＳ１および第２の分割予定ラインＳ２を特定する。
【００７４】
すなわち、制御手段９は、上記の各工程において実施されるアライメントマークＭの検出を、Ｘ軸方向において互いに離れた位置にある複数のアライメントマークＭについて実施する。
【００７５】
そして、制御手段９は、複数のアライメントマークＭの位置に基づいて、パッケージ基板Ｗの第１の分割予定ラインＳ１を、Ｘ軸方向と概ね平行に合わせるθ合わせを実施する。θ合わせでは、制御手段９は、複数のアライメントマークＭのＹ軸座標位置が略一致するように、パッケージ基板Ｗを吸引保持しているチャックテーブル３０の角度位置を、回転手段３１によって調整する。このようにして、第１の分割予定ラインＳ１をＸ軸方向と略平行にするθ合わせが完了する。
【００７６】
さらに、制御手段９は、切削送り手段１１およびインデックス送り手段１２を用いて、ミクロ撮像手段５２の撮像領域に、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａの中心を位置付け、アライメントマークＭを含む撮像画像を取得する。制御手段９は、撮像画像内におけるアライメントマークＭのＹ軸座標位置の、ミクロ撮像手段５２の基準線（ヘアライン）からのずれを許容値内とするように、インデックス送り手段１２によって、ミクロ撮像手段５２をＹ軸方向に移動する。
【００７７】
その後、制御手段９は、インデックス送り手段１２によって、アライメントマークＭから第１の分割予定ラインＳ１の幅方向の中心線までの距離Ｌｙだけ、ミクロ撮像手段５２をＹ軸方向に移動させる。これにより、ミクロ撮像手段５２のヘアラインが第１の分割予定ラインＳ１に重ねられる。制御手段９は、この際のＹ軸方向のヘアラインの座標位置を、第１の分割予定ラインＳ１の位置として記憶部９１に記憶する。
なお、マクロ撮像手段５１が撮像するアライメントマークＭと、ミクロ撮像手段５２が撮像するアライメントマークＭとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００７８】
その後、制御手段９は、チャックテーブル３０を９０度回転させて、同様に、ミクロ撮像手段５２のヘアラインを第２の分割予定ラインＳ２に重ねて、第２の分割予定ラインＳ２の位置を記憶部９１に記憶する。
【００７９】
このようにして、制御手段９は、パッケージ基板Ｗの第１の分割予定ラインＳ１および第２の分割予定ラインＳ２を特定する。これにより、アライメントが完了する。
【００８０】
アライメントの完了後、制御手段９は、切削手段６の切削ブレード６３を、記憶部９１に記憶された第１の分割予定ラインＳ１のＹ軸座標位置に配置する。制御手段９は、切込み送り手段１６によって、切削手段６を、−Ｚ方向に降下させて所定の切込み送り位置に配置し、切削ブレード６３を回転させる。そして、制御手段９は、切削送り手段１１によって、パッケージ基板Ｗを保持するチャックテーブル３０を、切削手段６に向かって所定の切削送り速度で切削送りする。
【００８１】
このようにして、切削ブレード６３が、第１の分割予定ラインＳ１を切削する。制御手段９は、インデックス送り手段１２を用いて切削される第１の分割予定ラインＳ１を代えながら、全ての第１の分割予定ラインＳ１を切削する。
【００８２】
さらに、制御手段９は、チャックテーブル３０を９０度回転させて、同様に第２の分割予定ラインＳ２の切削を実施する。これにより、制御手段９は、パッケージ基板Ｗの全ての分割予定ラインＳ１・Ｓ２を切削することができる。
【００８３】
以上のように、切削装置１のアライメント方法では、撮像画像に対するパターンマッチングによってはアライメントマークＭを見つけ出せず、取得された複数の撮像画像の累積面積が捜索領域ＳＡの面積以上となった場合、制御手段９は、結合画像表示工程を実施する。そして、結合画像表示工程では、制御手段９は、それまでに取得した全ての撮像画像を結合することによって結合画像ＧＡ（図１１参照）を形成し、この結合画像ＧＡをタッチパネル４０に表示する。結合画像ＧＡを目視した作業者がアライメントマークＭを検出および指定すると、制御手段９は、作業者に指定されたアライメントマークＭの位置を特定および記憶する。そして、制御手段９は、アライメントマークＭに基づいて、これを用いた位置調整（θ合わせ等）を経て、第１の分割予定ラインＳ１および第２の分割予定ラインＳ２を特定する。
なお、捜索領域ＳＡの面積以上となったら撮像画像の取得を停止することで撮像画像を蓄積させメモリを圧迫させることが防止できる。
【００８４】
このように、このアライメント方法では、アライメントマークＭが汚れていたり、不鮮明であったりして、パターンマッチングによってアライメントマークＭを検出することが困難な場合でも、結合画像を表示することによって、作業者にアライメントマークＭを指定させることが可能である。このため、アライメントマークＭを素早く検出することが可能となる。その結果、アライメントにかかる時間の短縮を図ることができる。
【００８５】
なお、本実施形態のアライメント方法は、パッケージ基板Ｗに対してレーザー照射によって所望の加工を施すレーザー加工装置において実施されてもよい。
【００８６】
また、上述した登録工程は、本実施形態に示した手法に限定されない。たとえば、記憶部９１には、加工対象のパッケージ基板の種類ごとに対応する各加工条件を複数リスト化したデバイスデータが予め記憶されている場合がある。加工条件とは、パッケージ基板に適切な切削加工を施すための各種の設定を含むデータであり、各種の設定は、図１に示す切削送り手段１１によるチャックテーブル３０の切削送り速度、インデックス送り手段１２による切削手段６のインデックス送り量、および、アライメントマークに関する情報を含む。
【００８７】
この場合、作業者が、図１に示すパッケージ基板Ｗの適切な加工条件をデバイスデータから選択することに応じて、制御手段９が、デバイスデータに記録されているアライメントマークを、アライメントマークＭとして登録してもよい。この場合、アライメントマークＭの登録のためのマクロ撮像手段５１による撮像は不要となる。
【００８８】
また、割予定ライン特定工程において、マクロ撮像手段５１を用いたマクロアライメントの実施後に、ミクロ撮像手段５２を用いた、より精度の高いθ合わせ工程を実施してもよい。この工程は、アライメントマークＭの一部をミクロアライメントマークとしてミクロ撮像手段５２によって撮像し、これによって得られる撮像画像に基づいて実施されることが可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１：切削装置、
３：保持部、３０：チャックテーブル、３１：回転手段、
９：制御手段、９１：記憶部、９３：パターンマッチング部、
１１：切削送り手段、１２：インデックス送り手段、１６：切込み送り手段、
６：切削手段、６３：切削ブレード、
５１：マクロ撮像手段、５２：ミクロ撮像手段、５１０：撮像領域、
４０：タッチパネル、
Ｗ：パッケージ基板、Ｓ１：第１の分割予定ライン、Ｓ２：第２の分割予定ライン、
Ｍ：アライメントマーク、ＧＴ：ターゲット画像、
ＳＡ：捜索領域、Ｇ１〜Ｇ４：撮像画像、ＧＡ：結合画像
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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