(57)【要約】      （修正有）【課題】基板上に真空ホルダの跡をつけることなく保持する固定システムおよび固定システムの生産方法を提供する。【解決手段】固定システム１０において、ハンドリング装置１２は、真空開口２０を備えるベアリング表面１８を備える。支持プレート１４は、基板を支持するための支持表面２６とハンドリング装置１２のベアリング表面１８と接触する接続表面を備える。支持プレート１４は、支持表面２６から接続表面に延在するスルーホール２８を備える。スルーホール２８の少なくとも１つは、ハンドリング装置１２の真空開口２０の１つと流体接続する。【選択図】図１
2020077868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンドリング装置（１２）と、前記ハンドリング装置（１２）から分離した支持プレート（１４）を備える、柔軟な基板（１６）を固定する、固定システム（１０）であって、
前記ハンドリンク装置（１２）は、真空開口（２０）を備えるベアリング表面（１８）を備え、
前記支持プレート（１４）は、前記基板（１６）を支持するための支持表面（２６）及び前記ハンドリング装置（１２）の前記ベアリング表面（１８）と接触する接続表面（２４）を備え、
前記支持プレート（１４）は、前記支持表面（２６）から前記接続表面（２４）に延在するスルーホール（２８）を備え、
前記スルーホール（２８）の少なくとも１つは、前記ハンドリング装置（１２）の真空開口（２０）の１つと流体接続する、固定システム。
【請求項２】
前記支持プレート（１４）は、少なくとも１つのスルーホール（２８）とそれぞれ流体接続する前記支持表面（２６）の真空溝（３０）を備える、請求項１に記載の固定システム（１０）。
【請求項３】
前記真空溝（３０）は、前記支持プレート（１４）の中心点（３２）から半径方向外側に、前記支持プレート（１４）の方位角方向に、及び／または前記基板（１６）の輪郭と同様の輪郭に沿って、延在する請求項２に記載の固定システム（１０）。
【請求項４】
前記支持プレート（１４）は、アライメント構造、特に刻み（４４）、ノッチ（３６）及び／またはアライメントマーク（４０）を備えるアライメント構造を備える、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の固定システム（１０）。
【請求項５】
前記ハンドリング装置（１２）及び／または前記支持プレート（１４）は、少なくとも部分的に、半透明である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の固定システム（１０）。
【請求項６】
前記支持プレート（１４）は、少なくとも部分的に光構造化ガラスからなる、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の固定システム（１０）。
【請求項７】
前記支持プレート（１４）は、少なくとも１つのスルーホール（２８）とそれぞれ流体接続する接続表面（２４）の真空溝（３１）を備え、特に、前記接続表面（２４）に設けられた真空溝（３１）の幅及び／または長さが、前記支持表面（２６）に設けられた真空溝（３０）の幅及び／または長さより大きい、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の固定システム（１０）。
【請求項８】
前記スルーホール（２８）の少なくとも２つは、前記接続表面（２４）上及び／または前記支持表面（２６）上で、流体分離している、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の固定システム（１０）。
【請求項９】
前記支持プレート（１４）は、少なくとも１０個のスルーホール、特に少なくとも２０個のスルーホール（２８）を備える、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の固定システム（１０）。
【請求項１０】
前記支持プレート（１４）は、前記支持表面（２６）に受け入れ部（４２）を備える、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の固定システム（１０）。
【請求項１１】
前記スルーホール（２８）は、前記受け入れ部（４２）に設けられる、請求項１０に記載の固定システム（１０）。
【請求項１２】
前記ハンドリング装置（１２）は、チャック及び／またはエンドエフェクタである、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の固定システム（１０）。
【請求項１３】
柔軟な基板（１６）を固定する固定システム（１０）、特に請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の固定システム（１０）のための、前記基板（１６）を支持するための支持表面（２６）及びハンドリング装置と支持プレート（１４）を接続するための接続表面（２４）を備える、支持プレート（１４）であって、
前記支持プレート（１４）は、前記支持表面（２６）から前記接続表面（２４）に延在するスルーホール（２８）を備え、前記スルーホール（２８）の少なくとも２つは、前記接続表面（２４）上で流体分離している、支持プレート。
【請求項１４】
前記支持プレート（１４）は、少なくとも１０個のスルーホール（２８）、特に少なくとも２０個のスルーホール（２８）を備える、請求項１３に記載の支持プレート（１４）。
【請求項１５】
柔軟な基板（１６）を固定するための固定システム（１０）のための支持プレート（１４）、特に請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の固定システムのための支持プレート（１４）を生産する方法であって、
光構造化ガラスで作られたベース本体を提供し、
前記ベース本体にフォトマスクを配置し、
前記ベース本体を露光し、
前記ベース本体をエッチングして、真空溝（３０，３１）及び／またはスルーホール（２８）を作り出す、支持プレートを生産する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、柔軟な基板を固定する固定システム、固定システムのための支持プレート及び支持プレートを生産する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばマスクアライナまたはエンドエフェクタなど、半導体プロセス装置は、さらなるプロセスで基板を保持するために基板に真空を適用するための、例えばチャックなどの真空ホルダを用いる。例えば、マスクアライナは、基板（例えばウエハ）と後の基板の露光のためのマスクを位置決めするための真空ホルダを用いる。
【０００３】
真空ホルダは、通常硬い基板、すなわち実質的に重力の影響下で曲がらない基板、のために設計される。したがって、真空ホルダは、通常保持される基板より小さく、及び／または基板の中央領域にのみ真空を適用する。
【０００４】
ホイルまたは薄いウエハなどの柔軟な基板を処理するとき、これは、基板の屈曲、基板材料のかなりの応力及び／または基板上に真空ホルダの表面構造の跡をつけることにつながる。
【発明の概要】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、上記の不利益なく、柔軟な基板を保持することができる固定システムを提供することである。
【０００６】
本発明によると、課題は、ハンドリング装置と、ハンドリング装置から分離した支持プレートを備える、柔軟な基板を固定するための固定システムによって解決される。ハンドリング装置は、真空開口を備えるベアリング表面を備える。支持プレートは、基板を支持するための支持表面と、ハンドリング装置のベアリング表面と接触する接続表面を備える。支持プレートは、支持表面から接続表面に延在するスルーホールを備え、スルーホールの少なくとも１つは、ハンドリング装置の真空開口の１つと流体接続する。
【０００７】
柔軟な基板を固定するために、それは、支持プレートの支持表面に配置され、真空は、ベアリング表面の真空開口に適用される。真空は、支持プレートのスルーホールを通り、基板に適用され、その結果、基板は、支持表面に確実に固定される。
【０００８】
下記においては、「真空を適用する」との表現は、流体が対応する領域から抜かれていることを意味する。例えば、真空開口に真空を適用するとは、例えば空気または液体などの流体が、真空開口によって画定された領域から抜かれていることを意味する。これは、固定システムの環境の参照圧力より低いそれぞれの領域の圧力を確立することに対応する。
【０００９】
分離支持プレートは、硬くあるように構成され、それゆえ特に柔軟な基板の全領域上で、柔軟な基板を支持する。その結果、基板の屈曲、基板材料の応力及び跡付け効果は、柔軟な基板がさらなるプロセスのために固定される間、効果的に減らされ、さらに完全に防がれる。
【００１０】
支持プレートは、ハンドリング装置のアタッチメントとして構成される。異なる種類及び大きさの基板を取り扱うために、支持プレートは、単純に特定の基板及び／または基板サイズに適合された別のものと交換されることができる。その結果、多種多様の異なる基板及び基板サイズのために同じハンドリング装置を用いることができる。
【００１１】
支持プレートの領域は、支持プレートが完全にその全領域において柔軟な基板を支持するように、固定される基板の領域より大きいことが好ましい。
【００１２】
支持プレートは、円盤として形成され、または任意の形態を有することができる。特に、支持プレートの形状は、固定される基板の特定の形態に合うように構成されることができる。
【００１３】
本発明のある実施形態において、支持プレートは、それぞれ少なくとも１つのスルーホールに流体接続された支持表面に真空溝を備える。真空溝によって、真空は真空がさらに均一に柔軟な基板に適用されるように、柔軟な基板の大きな領域に分配される。その結果、適用された真空によって柔軟な基板に作用する力は、またさらに均一に分配される。したがって、不均一な圧力分配に関連する基板材料の応力及び跡付け効果は、減らされ、さらに完全に防がれる。
【００１４】
本発明の１つの態様によると、真空溝は、支持プレートの中心点から半径方向外側に、支持プレートの方位角方向に、及び／または基板の輪郭と同様の輪郭に沿って延在する。用語「同様」は、真空溝の少なくとも１つが柔軟な基板の輪郭の少なくとも一部に似ていることを意味する。特に、真空溝の少なくとも１つによって画定された輪郭は、数学的な意味において、柔軟な基板の輪郭と同様であり、さらに特に大きさが等しいまたは縮小されている。
【００１５】
少なくとも１つの真空溝は、基板が確実にその端部または複数の端部において固定されるように、柔軟な基板の外側周囲と少なくとも区分的に同様な曲線にそって延在する。
【００１６】
本発明の別の態様によると、支持プレートは、アライメント構造を備え、特にアライメント構造は、刻み、ノッチ及び／またはアライメントマークを備える。アライメント構造により、支持表面の柔軟な基板の正確な位置決め及び／またはハンドリング装置上の支持プレートの正確な位置決めができる。
【００１７】
ハンドリング装置及び／または支持プレートは、少なくとも部分的に半透明である。特に、支持プレートは、ハンドリング装置に備えられる窓に割り当てられる領域において半透明である。これによって、柔軟な基板の裏面側アライメントができ、それゆえ支持プレート上の柔軟な基板の及び／またはハンドリング装置上の支持プレートの特に正確な位置決めができる。
【００１８】
本発明の別の実施形態において、支持プレートは、少なくとも部分的に、光構造化ガラスからなる。特に真空溝及び／またはスルーホールは、光構造化ガラスを露光し、続いてエッチングすることによって作り出される。この種類の製造プロセスにより、特に高い正確性で溝及びスルーホールができる。さらに特に高いアスペクト比（構造の幅で割られたその深さ）の真空溝及びスルーホールが作り出されることができる。
【００１９】
代わりに、支持プレートは、別のタイプのガラスまたは金属からなることができる。
【００２０】
本発明の別の態様によると、支持プレートは、それぞれ少なくとも１つのスルーホールに流体接続された接続表面の真空溝を備え、特に接続表面に設けられる真空溝の幅及び／または長さは、支持表面に設けられる真空溝の幅及び／または長さより大きい。接続表面に設けられる真空溝は、スルーホールが真空溝を通って真空開口に流体接続されるように、真空開口上に配置される。接続表面に設けられた幅及び長さが大きいこれらの真空溝によって、支持表面の位置決め誤差及び／または大きさの許容誤差は、スルーホールが真空開口上に完全に配置される必要がないので、補償される。
【００２１】
スルーホール及び／または真空溝は、２．５より大きいアスペクト比を有し、好ましくは５より大きく、特に１０より大きい。言い換えると、真空溝及び／またはスルーホールはとても狭く、柔軟な基板が真空溝及び／またはスルーホールによって画定される凹部に局所的に変形することを効果的に防ぐ。
【００２２】
本発明のさらなる態様によると、スルーホールの少なくとも２つは、接続表面上及び／または支持表面上で流体分離している。言い換えると、少なくとも２つのスルーホールは、接続表面上及び／または支持表面上で相互接続されていない。その結果、例えば、事前に定義された強度の真空が、少なくとも２つのスルーホールのそれぞれに適用することができ、真空の強度は、異なる事前に定義された力が柔軟な基板の異なる領域で与えられるように、少なくとも２つのスルーホールの間で変えることができる。
【００２３】
特に、スルーホールの全ては、接続表面上及び／または支持表面上で流体分離する。その結果、例えば、事前に定義された強度の真空が、スルーホールのそれぞれに適用され、真空の強度は、異なる事前に定義された力が柔軟な基板の異なる領域に与えられるように、スルーホールの間で変わることができる。
【００２４】
本発明の別の態様によると、支持プレートは、少なくとも１０個のスルーホール、特に少なくとも２０個のスルーホールを備える。多数のスルーホールにより、屈曲または跡付け効果がさらに減らされるように、真空溝が個々に小さな表面を対象にすることができる。
【００２５】
支持プレートは、支持表面に受け入れ部を備える。受け入れ部は、柔軟な基板を受け入れるように構成される。その結果、受け入れ部は、基板の形状に相似である。特に、受け入れ部は、支持プレートより小さい全体の領域を有する。したがって、基板は、支持プレートのサブエリアに設置され、それゆえ完全に支持される。
【００２６】
例えば、スルーホールは、受け入れ部に設けられる。その結果、スルーホールは、柔軟な基板を固定するために実際に用いられる支持プレートのサブエリアに集中する。
【００２７】
特に、ハンドリング装置は、チャック及び／またはエンドエフェクタである。例えば、支持プレートは、それぞれチャック及び／またはエンドエフェクタへのアタッチメントとして構成される。
【００２８】
異なる種類の基板及び基板サイズを取り扱うために、支持プレートは、単純に、特定の基板及び／または基板サイズに適合された別のものと置き換えることができる。その結果、多種多様の異なる基板及び基板サイズのために同じチャック及び／または同じエンドエフェクタを用いることができる。
【００２９】
本発明によると、課題は、また柔軟な基板を固定するための固定システム、特に上記のような固定システムのための支持プレートによって解決する。支持プレートは、基板を支持するための支持表面及び支持プレートをハンドリング装置と接続するための接続表面を備え、支持プレートは、支持表面から接続表面に延在するスルーホールを備え、スルーホールの少なくとも２つは、接続表面上で流体分離する。効果と利点に関して、上記でなされた説明を参照する。
【００３０】
本発明によると、少なくとも２つのスルーホールは、接続表面上で流体分離する。言い換えると、接続表面上の少なくとも２つのスルーホールの間で接続構造がない。特に、全てのスルーホールは、接続表面上で流体分離する。スルーホールのそれぞれは、真空発生装置の対応するポートと接続されることができる。その結果、事前に定義された強度の真空は、スルーホールのそれぞれに適用され、特に真空の強度は、異なる事前に定義された力が支持表面の異なる領域に与えられるように、スルーホールの間で変えることができる。
【００３１】
支持プレートは、少なくとも１０個のスルーホール、特に少なくとも２０個のスルーホールを備える。多数のスルーホールにより、屈曲または跡付け効果がさらに減らされるように、スルーホールが個々に小さな表面を対象にすることができる。
【００３２】
本発明によると、課題は、柔軟な基板を固定するための固定システムのための支持プレートを生産する方法によって解決され、特に上記されたように、次のステップを備える。
−光構造化ガラスで作られたベース本体を提供するステップ
−ベース本体にフォトマスクを配置するステップ
−ベース本体を露光するステップ
−ベース本体をエッチングして、真空溝及び／またはスルーホールを作り出すステップ
【００３３】
この種類の生産プロセスにより、特に高い正確性で溝及びスルーホールができる。さらに、特に高いアスペクト比（構造の幅によって割られるその深さ）の真空溝及びスルーホールを作り出すことができる。例えば、１０より大きい真空溝及び／またはスルーホールのアスペクト比が上記された生産プロセスによって達成される。
【００３４】
前述の態様及び請求された発明の主題の付随する利点の多くは、添付した図と関連して解釈されたとき、次の詳細な説明を参照することによってさらに理解されるにつれて、さらに容易に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明による固定システムを示す。
【図２】取り付けられた柔軟な基板を備える図１の固定システムを示す。
【図３】本発明による支持プレートを示す。
【図４】取り付けられた柔軟な基板を備える図３の支持プレートを示す。
【図５】本発明による固定システムの第２の実施形態を示す。
【図６】取り付けられた柔軟な基板を備える図５の固定システムを示す。
【図７】本発明による支持プレートの第２の実施形態を示す。
【図８】取り付けられた柔軟な基板を備える図７の支持プレートを示す。
【図９】本発明による支持プレートを生産する方法の概略的なフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
図１及び２は、ハンドリング装置１２とハンドリング装置１２から分離した支持プレート１４を備える固定システム１０を示す。固定システム１０は、柔軟な基板１６を固定するように構成される（図２参照）。
【００３７】
例えば、固定システム１０は、マスクアライナのような半導体プロセスマシンの一部であることができ、固定システム１０は、例えばフォトマスク及び後の露光に対するアライメントのためになど、さらなるプロセスのために柔軟な基板１６を固定する。
【００３８】
図１及び２に示される実施例において、ハンドリング装置１２は、マスクアライナチャックとして構成される。しかしながら、ハンドリング装置１２は、また別のタイプのチャックとして及び／またはエンドエフェクタとして構成される。以下でなされる説明は、これらの場合の全てに当てはまる。
【００３９】
ハンドリング装置１２は、真空が適用される真空開口２０を備えるベアリング表面１８を備える。
【００４０】
下記においては、「真空を適用する」との表現は、流体が対応する領域から抜かれることを意味する。例えば、真空開口２０に真空を適用するとは、例えば空気または液体などの流体が、真空開口２０によって定義される領域から抜かれることを意味する。これは、固定システム１０の環境の参照圧力より低い圧力であるそれぞれの領域で圧力を確立することに対応する。
【００４１】
真空開口２０に真空を適用するために、ハンドリング装置１２は、ハンドリング装置１２が真空発生装置に接続できる真空ポート２２を備える。代わりにまたはさらに、ハンドリング装置１２は、真空を発生し、真空開口２０に真空を適用するように構成されることができる。
【００４２】
支持プレート１４は、また図３及び４で示され、円盤のような形状をし、接続表面２４と支持表面２６を備える。支持プレート１４は、本質的に柔軟な基板１６の大きさまたは、より大きい大きさを有する。
【００４３】
支持プレート１４は、接続表面２４から支持表面２６に延在するスルーホール２８を備える。少なくとも２０個のスルーホール２８が設けられることが好ましい。
【００４４】
真空溝３０は、真空が柔軟な基板１６に割り当てられた領域の全てに渡りさらに均一に分配されるように、支持表面２６に設けられることが好ましい。
【００４５】
真空溝３０のそれぞれは、少なくとも１つのスルーホール２８と流体接続するが、またいくつかのスルーホール２８と流体接続してもよい。
【００４６】
その一方、スルーホール２８は、異なる長さの真空が異なるスルーホール２８に与えられるように、接続表面２４上で流体分離し、すなわち、接続表面２４で、溝または同種のものによって接続されない。
【００４７】
さらに、真空溝３１は、また接続表面２４上に設けられる。真空溝３１のそれぞれは、真空溝３０のそれぞれが真空溝３１の少なくとも１つと接続するように、スルーホール２８の１つと正確に流体接続されることが好ましい。
【００４８】
接続表面２４に設けられた真空溝３１は、それぞれのスルーホール２８が真空溝３１によって真空開口２０に流体接続するように、真空開口２０上に配置される。
【００４９】
接続表面２４に設けられた真空溝３１の幅及び／または長さは、支持表面２６に設けられた真空溝３０の幅及び／または長さより大きい。真空溝３１の幅及び／長さは、真空溝３０の幅より少なくとも２５％より大きく、特に少なくとも５０％より大きく、例えば少なくとも１００％より大きいことができる。
【００５０】
図１から４で見ることができるように、真空溝３０のいくつかは、他の真空溝３０が本質的に支持プレート１４の方位角方向に延在する一方で、本質的に支持プレート１４の中心点３２から半径方向外側に延在する。
【００５１】
真空溝３０は、支持表面２６の全体にわたって対称的に分配される。図１から４に示される実施例において、真空溝の分布は、４つに折りたたんだ対称を示し、すなわち、中心点３２で支持表面２６を垂直に横切る軸の周りの９０°の回転に対して対称である。しかしながら、真空溝３０の分布は、またその他の種類の対称または全く対称でないことを示してもよい。
【００５２】
接続表面２４に設けられた真空溝３１は、真空溝３０の下に少なくとも部分的に延在してもよい。
【００５３】
真空溝３１のいくつかは、本質的にそれらが接続するそれぞれの真空溝３０と大きな幅であることを除いて、同じ長さ及び／または同じ形状を有する。
【００５４】
特に、支持表面の真空溝３０の１つ及び接続表面２４の真空溝３１の１つを備える真空溝３０、３１の組が形成され、それぞれの組の真空溝３０、３１は、スルーホール２８の１つによって相互接続される。それぞれの組の２つの真空溝３０、３１は、上下に延在し、幅を除いて同じ長さ及び形状を有する。
【００５５】
接続表面２４は、ハンドリング装置１２のベアリング表面１８に割り当てられ、さらに特に、接続表面２４は、少なくとも部分的にベアリング表面１８と接触する。
【００５６】
支持表面２６は、柔軟な基板１６に割り当てられ、柔軟な基板１６を支持するように構成される。
【００５７】
スルーホール２８のそれぞれは、ハンドリング装置１２の１つの真空開口２０に割り当てられる。さらに正確には、スルーホール２８は、正確に真空開口２０上に位置決めされ、真空開口２０に合わせられる。
【００５８】
真空開口２０に適用される真空は、その後支持表面２６に移され、それゆえ力は支持表面２６に向かって作用する柔軟な基板１６上に働かされる。その結果、柔軟な基板１６は、支持表面２６に固定される。
【００５９】
ハンドリング装置１２と支持プレート１４の間及び支持プレート１４と柔軟な基板の間の正確な相対的な位置決めは、真空溝３１が潜在的な位置決め誤差の少なくとも一部を補償するにも関わらず、柔軟な基板１６のさらなる処理に非常に重要である。その結果、ハンドリング装置１２及び／または支持プレート１４は、ハンドリング装置１２、支持プレート１４及び／または柔軟な基板１６の相対的な位置決めを容易にする手段を備えることができる。
【００６０】
図１及び２に示される実施形態において、ハンドリング装置１２は、半透明支持プレート１４によって柔軟な基板１６の裏面側アライメントができる窓３４を備える。したがって、支持プレート１４上の柔軟な基板１６及び／またはハンドリング装置１２上の支持プレート１４の特に正確な位置決めが達成できる。
【００６１】
したがって、支持プレート１４は、窓３４に割り当てられる領域において少なくとも半透明である。支持プレート１４の残る領域は、半透明または不透明であってもよい。
【００６２】
さらに支持プレート１４及び柔軟な基板１６は、お互いに対応するノッチ３６、３８を備え、すなわち、支持プレート１４と柔軟な基板の間の正しい相対的なアライメントは、ノッチ３６、３８が正確にお互いの上部に横たわるとき達成される。
【００６３】
代わりにまたはさらに、支持プレート１４は、柔軟な基板１６のノッチ３８に対応するアライメントマーク４０を備えることができる。
【００６４】
まとめると、支持プレート１４は、ハンドリング装置１２へのアタッチメントとして構成され、固定される特定の基板１６に適合される。異なる種類及び大きさの基板１６を取り扱うために、支持プレート１４は、単純に異なる基板及び／または基板サイズに適合される別のものと置き換えられることできる。その結果、多種多様な異なる基板及び基板サイズにおいて、同じハンドリング装置１２を使うことができる。
【００６５】
図５乃至８において、固定システム１０の第２の実施形態が示され、支持プレート１４及び柔軟な基板１６の形態において、上記のものと本質的に異なる。
【００６６】
以下では、上記された第１の実施形態と比較して異なるもののみ説明され、類似の符号は、同じ構成要素または類似の機能の構成要素に付ける。
【００６７】
図６及び８に示される実施例において、柔軟な基板１６は、実質的に長方形形態を有する。以下でなされる説明は、しかしながら、任意の形状の柔軟な基板１６に当てはまる。
【００６８】
柔軟な基板１６の領域は、ベアリング表面１８の領域より小さく、また支持表面２６の領域より小さい。
【００６９】
効率的に柔軟な基板１６を保持するために、支持プレート１４は、柔軟な基板１６を受け入れ、固定するように構成された支持表面２６上に受け入れ部４２を備える。受け入れ部４２は、柔軟な基板１６と同じ大きさである。
【００７０】
特に、スルーホール２８及び真空溝３０は、全て受け入れ部４２に配置されるため、柔軟な基板の最適な吸引が提供され、柔軟な基板１６と流体連通しないスルーホール２８に真空を与えるためにエネルギを無駄にしない。
【００７１】
さらに、真空溝３０の１つは、柔軟な基板１６の輪郭と同様の輪郭に沿って延在する。用語「同様」は、真空溝３０の１つが柔軟な基板１６の輪郭と等しいまたは大きさが拡大または縮小された輪郭に沿って延在するような、数学的な意味において理解されるべきである。
【００７２】
したがって、この真空溝３０は、その端部領域で柔軟な基板１６を保持するように構成される。
【００７３】
受け入れ部４２において柔軟な基板１６の位置決めを容易にするために、受け入れ部４２は、刻み４４によって画定される。この実施形態において、刻み４４は、アライメント構造の一部を形成する。
【００７４】
上記変形の全てにおいて、支持プレート１４は、適切なタイプのガラスまたは金属からなる。支持プレートは、少なくとも一部が光構造化ガラスから作り出されることが好ましい。
【００７５】
光構造化ガラスから支持プレート１４を生産する方法は、図９を参照して以下に置いて記載される。
【００７６】
第１に光構造化ガラスで作られたベース本体が、提供される（ステップＳ１）。ベース本体は、すでに生産される支持プレート１４の基礎形状を有するが、例えば真空溝３０、真空溝３１及び／またはスルーホール２８などの微細な細部は備えない。
【００７７】
次に、フォトマスクはベース本体上に配置され（ステップＳ２）、フォトマスクは、本質的に生産される構造、すなわち真空溝３０、真空溝３１及び／またはスルーホール２８のネガである。
【００７８】
その後、ベース本体は、露光され、特にＵＶ光で露光され、光は、露光領域に化学反応を誘導する（ステップＳ３）。
【００７９】
必要であれば、ベース本体は、これから適切な温度で焼き戻しされる。
【００８０】
最後に、ベース本体をエッチングし（ステップＳ４）、ベース本体の材料は、露光された、すなわちマスクによって覆われてない領域を正確に取り除く。その結果、真空溝３０、真空溝３１及び／またはスルーホール２８は、作り出され、所望の支持プレート１４は、得られる。
【００８１】
この方法によって生産された真空溝３０、３１は、達成可能な高いアスペクト比を有する真空溝３０、３１（構造の幅によって割られた深さ）によって特徴付けられる。特に、１０より大きいアスペクト比が達成できる。
【図１】
2020077868.tif 000003
【図２】
2020077868.tif 000004
【図３】
2020077868.tif 000005
【図４】
2020077868.tif 000006
【図５】
2020077868.tif 000007
【図６】
2020077868.tif 000008
【図７】
2020077868.tif 000009
【図８】
2020077868.tif 000010
【図９】
2020077868.tif 000011
【外国語明細書】
2020077868.tif 000012
2020077868.tif 000013
2020077868.tif 000014
2020077868.tif 000015
2020077868.tif 000016
2020077868.tif 000017
2020077868.tif 000018
2020077868.tif 000019
2020077868.tif 000020
2020077868.tif 000021
2020077868.tif 000022
2020077868.tif 000023
2020077868.tif 000024
2020077868.tif 000025
2020077868.tif 000026
2020077868.tif 000027
2020077868.tif 000028
2020077868.tif 000029
2020077868.tif 000030
2020077868.tif 000031
2020077868.tif 000032
2020077868.tif 000033
2020077868.tif 000034
2020077868.tif 000035
2020077868.tif 000036