(57)【要約】【課題】筐体内の回路基板にアクセスしにくいことを解決する電子機器、基板保持部材、回路基板の出し入れ方法を提供する。【解決手段】電子機器３０は、底板４１、及び底板４１の幅方向Ｄｗ両側から立ち上がる一対の側板４２を有し、少なくとも後方に開口部４５を有する筐体４０と、筐体４０内に収容される板状の回路基板５０と、回路基板５０が上面に固定されるとともに、回路基板５０の上方に開口し、筐体４０の底板４１に沿って前後方向Ｄａに移動可能に設けられて、開口部４５から筐体４０の後方に引き出し可能とされた基板保持部材６０と、を備える。【選択図】図６
2020077804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板、及び前記底板の幅方向両側から立ち上がる一対の側板を有し、少なくとも後方に開口部を有する筐体と、
前記筐体内に収容される板状の回路基板と、
前記回路基板が上面に固定されるとともに、前記回路基板の上方に開口し、前記筐体の前記底板に沿って前後方向に移動可能に設けられて、前記開口部から前記筐体の後方に引き出し可能とされた基板保持部材と、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記基板保持部材は、前記回路基板の下方を覆う板状である
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板保持部材は、幅方向両側に、前記一対の側板に沿ってスライド可能な側部ガイド部を有する
請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記側部ガイド部は、前記基板保持部材の幅方向両側から上方に立ち上がる壁状である
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記基板保持部材と前記回路基板との間に隙間を形成するスペーサをさらに備える
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記基板保持部材と前記回路基板との間に設けられ、前記幅方向に延びる補強部材をさらに備える
請求項３から５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記回路基板上にコネクタが設けられ、
前記補強部材は、前記回路基板を挟んで前記コネクタの下方に設けられている
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
電子機器の筐体の底面に沿って移動可能に設けられるベース部と、
前記ベース部に設けられ、前記筐体内に収容される板状の回路基板が上面に固定されるとともに、前記回路基板の上方に開口する基板固定部と、
を備える基板保持部材。
【請求項９】
底板、及び前記底板の幅方向両側から立ち上がる一対の側板を有し、少なくとも後方に開口部を有する電子機器の筐体内に、板状の回路基板が上面に固定されるとともに、前記回路基板の上方に開口した基板保持部材を収容する基板収容工程と、
前記基板保持部材を、前記筐体の前記底板に沿って前後方向に移動させ、前記開口部から前記筐体の後方に引き出す基板取出工程と、
を有する回路基板の出し入れ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、基板保持部材、回路基板の出し入れ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、筐体内に板状の回路基板を収容している。回路基板は、メンテナンス等のために、筐体から取り出すことがある。筐体の底面に沿って回路基板を収容した場合、回路基板の上方に部品等があると、回路基板を筐体から取り出すのが困難である。
【０００３】
これに対し、特許文献１には、装置の筐体の底面に設けられたスライドレールと、スライドレールを介して筐体に出し入れ自在とされたユニットと、を備える構成が開示されている。このような構成によれば、スライドレールを介してユニットを筐体から引き出し、装置のメンテナンスを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平４−４３２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記したような構成では、装置の回路基板は、ユニット内に収容されている。このため、回路基板をメンテナンスする場合、ユニットを筐体から引き出した後、さらにユニットから回路基板を取り出さなければならず、回路基板にアクセスしにくい。
【０００６】
本発明の目的は、上述した課題である、筐体内の回路基板にアクセスしにくいことを解決する電子機器、基板保持部材、回路基板の出し入れ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器は、底板、及び前記底板の幅方向両側から立ち上がる一対の側板を有し、少なくとも後方に開口部を有する筐体と、前記筐体内に収容される板状の回路基板と、前記回路基板が上面に固定されるとともに、前記回路基板の上方に開口し、前記筐体の前記底板に沿って前後方向に移動可能に設けられて、前記開口部から前記筐体の後方に引き出し可能とされた基板保持部材と、を備える。
【０００８】
本発明の基板保持部材は、電子機器の筐体の底面に沿って移動可能に設けられるベース部と、前記ベース部に設けられ、前記筐体内に収容される板状の回路基板が上面に固定されるとともに、前記回路基板の上方に開口する基板固定部と、を備える。
【０００９】
本発明の回路基板の出し入れ方法は、底板、及び前記底板の幅方向両側から立ち上がる一対の側板を有し、少なくとも後方に開口部を有する電子機器の筐体内に、板状の回路基板が上面に固定されるとともに、前記回路基板の上方に開口した基板保持部材を収容する基板収容工程と、前記基板保持部材を、前記筐体の前記底板に沿って前後方向に移動させ、前記開口部から前記筐体の後方に引き出す基板取り出し工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子機器、基板保持部材、回路基板の出し入れ方法では、筐体内の回路基板に容易にアクセスすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
【図２】本実施形態による基板保持部材の最小構成を示す図である。
【図３】本実施形態による回路基板の出し入れ方法の最小構成を示す図である。
【図４】本実施形態による回路基板の出し入れ方法の基板収容工程を示す斜視図である。
【図５】本実施形態による回路基板の出し入れ方法の基板取出工程を示す斜視図である。
【図６】本実施形態による電子機器を斜め後方から見た斜視図である。
【図７】本実施形態による電子機器を後方から見た図である。
【図８】本実施形態による電子機器の側断面図である。
【図９】本実施形態による電子機器において、基板保持部材及び回路基板を筐体から後方に引き出した状態を示す側断面図である。
【図１０】本実施形態による回路基板の出し入れ方法の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
【００１３】
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器１は、筐体２と、回路基板３と、基板保持部材４と、を少なくとも備えていればよい。
【００１４】
筐体２は、底板２ａと、一対の側板２ｂとを有する。一対の側板２ｂは、底板２ａの幅方向Ｄｗの両側から立ち上がる。筐体２は、少なくとも後方Ｄｒに開口部５を有する。筐体２は、少なくとも後方に開口部５を有していれば、いかなる構成であってもよい。また、図１では、筐体２は、底板２ａ、及び一対の側板２ｂのみを備えているが、前方で一対の側板２ｂ間を塞ぐ前板や、一対の側板２ｂ間の上方に上板を設けてもよい。
【００１５】
回路基板３は、板状である。回路基板３は、筐体２内に収容される。
【００１６】
基板保持部材４は、回路基板３が上面４ａに固定される。基板保持部材４は、回路基板３の上方に開口する。図１では、基板保持部材４は板状としたので、基板保持部材４は、その上面４ａの全面が上方に開口している。基板保持部材４は、回路基板３の上方に開口するのであれば、いかなる構成であってもよい。例えば、基板保持部材４は、回路基板３の周囲に上方に立ち上がる部分を有していてもよい。
基板保持部材４は、筐体２の底板２ａに沿って前後方向Ｄａに移動可能に設けられている。基板保持部材４は、開口部５から筐体２の後方Ｄｒに引き出し可能とされている。
【００１７】
この電子機器１は、基板保持部材４が、筐体２の開口部５から後方Ｄｒに引き出し可能であるので、回路基板３を筐体２の後方Ｄｒに容易に取り出すことができる。また、基板保持部材４は、上方に開口しているので、基板保持部材４上の回路基板３に対し、上方から容易にアクセスすることが可能となる。
【００１８】
［第２の実施形態］
図２は、本実施形態による基板保持部材の最小構成を示す図である。
この図が示すように、基板保持部材１４は、ベース部１５と、基板固定部１６と、を備える構成を、少なくとも備えていればよい。
【００１９】
ベース部１５は、電子機器１１の筐体１２の底面１２ａに沿って移動可能に設けられる。
【００２０】
基板固定部１６は、ベース部１５に設けられる。基板固定部１６は、筐体１２内に収容される板状の回路基板１３が上面１６ａに固定される。基板固定部１６における回路基板１３の固定方法については、何ら限定するものではなく、上面１６ａに回路基板１３が固定できればよい。基板固定部１６は、回路基板１３の上方に開口する。
【００２１】
この基板保持部材１４は、筐体１２の底面１２ａに沿って移動可能であるので、筐体１２から底面１２ａに沿った方向に引き出し可能である。これにより、回路基板１３を筐体１２から容易に取り出すことができる。また、基板保持部材１４は、上方に開口しているので、基板固定部１６の上面１６ａに固定された回路基板１３に対し、上方から容易にアクセスすることができる。
【００２２】
［第３の実施形態］
図３は、本実施形態による回路基板の出し入れ方法の最小構成を示す図である。図４は、本実施形態による回路基板の出し入れ方法の基板収容工程を示す斜視図である。図５は、本実施形態による回路基板の出し入れ方法の基板取出工程を示す斜視図である。
図３に示すように、回路基板２３の出し入れ方法は、基板収容工程Ｓ１と、基板取出工程Ｓ２と、を有する構成を、少なくとも備えていればよい。
【００２３】
基板収容工程Ｓ１は、図４に示すように、電子機器２０の筐体２２内に、基板保持部材２４を収容する。
筐体２２は、底板２２ａ、及び底板２２ａの幅方向Ｄｗの両側から立ち上がる一対の側板２２ｂを有する。筐体２２は、少なくとも後方Ｄｒに開口部２５を有する。
【００２４】
基板保持部材２４は、板状の回路基板２３が上面２４ａに固定される。基板保持部材２４は、回路基板２３の上方に開口している。
【００２５】
基板取出工程Ｓ２は、図５に示すように、基板保持部材２４を、筐体２２の底板２２ａに沿って前後方向Ｄａに移動させ、開口部２５から筐体２２の後方Ｄｒに引き出す。
【００２６】
この回路基板２３の出し入れ方法は、回路基板２３が上面２４ａに固定された基板保持部材２４を、筐体２２の開口部２５から後方Ｄｒに引き出すので、回路基板２３を筐体２２から容易に取り出すことができる。また、基板保持部材２４は、上方に開口しているので、基板保持部材２４の上面２４ａに固定された回路基板２３に対し、上方から容易にアクセスすることが可能となる。
【００２７】
［第４の実施形態］
図６は、本実施形態による電子機器を斜め後方から見た斜視図である。図７は、本実施形態による電子機器を後方から見た図である。図８は、本実施形態による電子機器の側断面図である。図９は、本実施形態による電子機器において、基板保持部材及び回路基板を筐体から後方に引き出した状態を示す側断面図である。
図６〜図８に示すように、本実施形態の電子機器３０は、筐体４０と、回路基板５０と、基板保持部材６０と、を備える。本実施形態の電子機器３０は、例えば、サーバー装置であり、図示しないサーバーラックに収容される。
【００２８】
筐体４０は、電子機器３０の外殻を形成する。筐体４０は、中空箱状で、その内部にＣＰＵ８０等の電子部品を収容する。筐体４０は、底板４１と、一対の側板４２と、前板４３と、上板４４と、を備えている。
以下の説明において、一対の側板４２が対向する方向を幅方向Ｄｗ、底板４１に直交する方向を上下方向Ｄｖ、幅方向Ｄｗおよび上下方向Ｄｖに直交する方向を前後方向Ｄａとする。
【００２９】
底板４１は、筐体４０の下面を形成する。底板４１は、平面視矩形状をなしている。
一対の側板４２は、筐体４０の幅方向Ｄｗの両側に設けられている。一対の側板４２は、それぞれ、底板４１の幅方向Ｄｗ両端部から上下方向Ｄｖの上方に向かって立ち上がるように設けられている。筐体４０の前後方向Ｄａの後端部４０ｒでは、一対の側板４２間が前後方向Ｄａの後方Ｄｒに向かって開口している。これにより、筐体４０は、後方Ｄｒに開口した開口部４５を有する。
【００３０】
図８に示すように、前板４３は、筐体４０の前後方向Ｄａの前端部４０ｆに設けられている。前板４３は、筐体４０の前端部４０ｆにおいて、一対の側板４２の間を塞ぐように設けられている。前板４３には、送風用の空気を取り入れる開口（図示無し）が複数形成されている。
前板４３の後方には、ファン８１が設けられている。ファン８１が作動することで、前板４３の開口（図示無し）を通して筐体４０の外部から空気が取り入られ、前後方向Ｄａの後方Ｄｒに向かって風が流れる。この風により、筐体４０内のＣＰＵ８０等の電子部品を冷却する。
【００３１】
ファン８１に対し、前後方向Ｄａの後方Ｄｒには、中間板部４６が設けられている。図６、図８に示すように、中間板部４６は、筐体４０の前後方向Ｄａの中間部に配置され、前板４３に対して前後方向Ｄａに間隔をあけて設けられている。中間板部４６は、板状で、前板４３と平行、つまり前後方向Ｄａに直交する面内に配置されている。中間板部４６は、幅方向Ｄｗの両端部が、一対の側板４２に接続されている。中間板部４６には、複数の孔４６ｈが形成されている。各孔４６ｈは、中間板部４６を前後方向Ｄａに貫通している。ファン８１により生成された風は、複数の孔４６ｈを通って後方Ｄｒへと流れる。
【００３２】
上板４４は、底板４１に対し、上下方向Ｄｖに間隔をあけて設けられている。上板４４は、一対の側板４２上に設けられている。本実施形態において、上板４４は、筐体４０の前後方向Ｄａの前端部４０ｆから前後方向Ｄａの中間部４０ｃまでの範囲で、一対の側板４２間の上方を塞ぐように設けられている。すなわち、本実施形態において、筐体４０は、前後方向Ｄａの中間部４０ｃに位置する上板４４の後端４４ｒよりも後方部分で、一対の側板４２間が上方に開口している。ただし、サーバーラックに搭載される電子機器３０は、その上方に他のサーバー装置等が積層されるため、一対の側板４２間の上方は、他のサーバー装置等によって実質的に閉塞される。
【００３３】
図６〜図８に示すように、回路基板５０は、筐体４０内に収容されている。回路基板５０は、平面視矩形の板状で、その上面５０ｔに、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）８０、コネクタ８５等をはじめとする各種の電子部品が実装されている。
【００３４】
本実施形態において、コネクタ８５は、回路基板５０において前後方向Ｄａの後端部５０ｒに配置されている。コネクタ８５は、回路基板５０の後端部５０ｒに沿って、幅方向Ｄｗに間隔をあけて複数個が設けられている。
【００３５】
基板保持部材６０は、筐体４０の底板４１上に設けられている。基板保持部材６０は、ベース部６１と、一対の側壁部（側部ガイド部）６２と、を備えている。
【００３６】
ベース部６１は、平面視矩形状をなした板状である。ベース部６１は、回路基板５０の下方を覆うように設けられている。なお、ベース部６１は、軽量化や放熱のために、開口（図示無し）を有していてもよい。
ベース部６１は、底板４１上に載置される。ベース部６１は、底板４１上で、前後方向Ｄａ方向にスライド移動可能となっている。
【００３７】
一対の側壁部６２は、ベース部６１の幅方向Ｄｗ両側にそれぞれ設けられている。一対の側壁部６２は、ベース部６１の幅方向Ｄｗの両端部から鉛直上方に向かって延びている。各側壁部６２は、ベース部６１の幅方向Ｄｗの両端部に沿って、前後方向Ｄａに連続した壁状をなしている。一対の側壁部６２は、筐体４０の一対の側板４２の幅方向Ｄｗ内側に接するように配置される。
【００３８】
このような基板保持部材６０は、ベース部６１と一対の側壁部６２とによって、前後方向Ｄａから見たときに、Ｕ字状である。したがって、基板保持部材６０は、ベース部６１の上方に向かって開口している。
【００３９】
基板保持部材６０は、筐体４０の底板４１に沿って前後方向Ｄａに移動可能である。図９に示すように、基板保持部材６０は、開口部４５から筐体４０の後方Ｄｒに引き出し可能である。基板保持部材６０が前後方向Ｄａに移動するとき、一対の側壁部６２は、一対の側板４２に沿ってスライドする。これにより、一対の側壁部６２は、基板保持部材６０の幅方向Ｄｗへの移動を規制しつつ、基板保持部材６０を前後方向Ｄａにのみ移動させるガイドとして機能する。
【００４０】
図７、図８に示すように、基板保持部材６０は、ベース部６１の上面６１ａに、回路基板５０が固定される。したがって、ベース部６１の上面６１ａは、回路基板５０が固定される基板固定部６５を形成する。基板固定部６５は、回路基板５０を固定するための取付ボス（スペーサ）６３を備える。取付ボス６３は、ベース部６１の上面６１ａに、前後方向Ｄａ及び幅方向Ｄｗに間隔をあけて複数設けられている。各取付ボス６３は、ベース部６１の上面６１ａから上方に向かって延びる柱状をなしている。回路基板５０は、複数の取付ボス６３上に支持される。回路基板５０は、複数の取付ボス６３に、ビス６６によって締結される。これにより、回路基板５０は、基板保持部材６０の上面６１ａの基板固定部６５に固定されている。回路基板５０が固定された基板保持部材６０は、回路基板５０の上方に開口している。
【００４１】
また、回路基板５０が取付ボス６３上に設けられることで、基板保持部材６０のベース部６１と回路基板５０との間には、隙間Ｓが形成される。
【００４２】
基板保持部材６０は、前後方向Ｄａの後端部に、補強部材６４を備える。補強部材６４は、基板保持部材６０と回路基板５０との間に挟み込まれて設けられている。補強部材６４は、幅方向Ｄｗに連続して延びている。補強部材６４は、回路基板５０を挟んでコネクタ８５の下方に設けられている。
【００４３】
次に、電子機器３０に対する回路基板５０の出し入れ方法について説明する。
図１０は、本実施形態による回路基板の出し入れ方法の流れを示すフローチャートである。
この図１０に示すように、回路基板５０の出し入れ方法は、基板収容工程Ｓ１１と、基板取出工程Ｓ１２と、を備える。
【００４４】
基板収容工程Ｓ１１では、図６〜図８に示すように、板状の回路基板５０が上面６１ａの基板固定部６５に固定された基板保持部材６０を、筐体４０内に収容する。このとき、回路基板５０は、筐体４０に収容するに先立ち、基板保持部材６０に固定しておく。回路基板５０及び基板保持部材６０を筐体４０内に収容するには、後方Ｄｒに開口する開口部４５から前後方向Ｄａの前方に向かって、回路基板５０及び基板保持部材６０を挿入するのが好ましい。これにより、筐体４０内において、回路基板５０及び基板保持部材６０の上方に他の部品が設けられていても、他の部品と干渉することなく、回路基板５０及び基板保持部材６０を筐体４０内に収容できる。図６、図８に示すように、基板保持部材６０は、前後方向Ｄａの前端６０ｆが、筐体４０内の中間板部４６に後方から突き当たることで、前後方向Ｄａにおける位置が規定される。基板保持部材６０は、ビス４９を、筐体４０の側板４２を通して側壁部６２に締結することにより、筐体４０に固定される。
【００４５】
基板取出工程Ｓ１２では、まず、ビス４９を取り外す。この後、図９に示すように、回路基板５０が上面６１ａの基板固定部６５に固定された基板保持部材６０を、筐体４０の底板４１に沿って前後方向Ｄａの後方Ｄｒに移動させ、開口部４５から筐体４０の後方Ｄｒに引き出す。これにより、基板保持部材６０上の回路基板５０に対し、上方からアクセスして、所要のメンテナンス作業等を実施する。
【００４６】
このような電子機器３０、基板保持部材６０では、基板保持部材６０が、筐体４０の開口部４５から後方Ｄｒに引き出し可能である。これにより、回路基板５０を筐体４０の後方Ｄｒに容易に取り出すことができる。また、基板保持部材６０は、上方に開口している。これにより、基板保持部材６０上の回路基板５０に対し、上方から容易にアクセスすることが可能となる。
【００４７】
また、基板保持部材６０は、回路基板５０の下方を覆う板状である。板状の基板保持部材６０を筐体４０の底板４１に沿ってスライドさせる構成とすることで、ガイドレール等を用いることなく、基板保持部材６０を筐体４０に対して出し入れすることができる。したがって、基板保持部材６０を前後方向Ｄａに移動可能とするための構成を、簡易な構成で実現することができる。
さらに、基板保持部材６０を筐体４０から取り外した状態では、基板保持部材６０を作業台上等に載置することができる。これにより、回路基板５０の下面が作業台等と干渉するのを抑えることができる。
【００４８】
また、基板保持部材６０は、幅方向Ｄｗ両側に、一対の側板４２に沿ってスライド可能な側壁部６２を有する。一対の側壁部６２により、基板保持部材６０を前後方向にのみ円滑に移動させることができる。
【００４９】
側壁部６２は、基板保持部材６０の幅方向Ｄｗ両側から上方に立ち上がる壁状である。これにより、また、ベース部６１の補強を図ることができる。
【００５０】
基板保持部材６０と回路基板５０との間に隙間Ｓを形成する取付ボス６３をさらに備える。これにより、回路基板５０の下面において下方に突出する半田付け部分等が、ベース部６１に干渉するのを抑えることができる。
【００５１】
基板保持部材６０と回路基板５０との間に、幅方向Ｄｗに延びる補強部材６４をさらに備える。これにより、基板保持部材６０及び回路基板５０の補強を図ることができる。
【００５２】
さらに、補強部材６４は、回路基板５０を挟んでコネクタ８５の下方に設けられている。これにより、コネクタ８５を他のコネクタに挿抜する際に、回路基板５０が上下方向Ｄｖに撓むのを抑えることができる。したがって、上下方向Ｄｖにおけるコネクタ８５の位置が、回路基板５０の変形によってずれるのを抑えることができ、他のコネクタとの挿抜作業を精度良く行うことができる。
【００５３】
また、この回路基板５０の出し入れ方法では、回路基板５０が固定された基板保持部材６０を、筐体４０の開口部４５から後方Ｄｒに容易に引き出すことができる。また、基板保持部材６０は、上方に開口しているので、基板保持部材６０に固定された回路基板５０に対し、上方から容易にアクセスすることが可能となる。
【００５４】
なお、上記実施形態では、上板４４が前後方向Ｄａの前部にのみ設けられているが、上板４４は、筐体４０の前後方向Ｄａの全体に設けるようにしても良い。
また、上記実施形態では、回路基板５０の後端部５０ｒにコネクタ８５を備えるようにしたが、その配置や設置数は適宜変更することができる。もちろん、コネクタ８５を備えない構成であってもよい。
また、上記実施形態では、基板保持部材６０の幅方向Ｄｗ両側に、側部ガイド部として側壁部６２を備えたが、これに限らない。側部ガイド部として、例えば、基板保持部材６０のベース部６１の幅方向Ｄｗ両端に、筐体４０の側板４２に沿って転動するガイドローラ等を備えてもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１、１１、２０、３０  電子機器
２、１２、２２、４０  筐体
２ａ、２２ａ、４１  底板
２ｂ、２２ｂ、４２  側板
３、１３、２３、５０  回路基板
４、１４、２４、６０  基板保持部材
４ａ、１６ａ、２４ａ、６１ａ  上面
５、２５、４５  開口部
１２ａ  底面
１５、６１  ベース部
１６、６５  基板固定部
６２  側壁部（側部ガイド部）
６３  取付ボス（スペーサ）
６４  補強部材
８５  コネクタ
Ｄａ  前後方向
Ｄｗ  幅方向
Ｄｒ  後方
Ｓ  隙間
Ｓ１、Ｓ１１  基板収容工程
Ｓ２、Ｓ１２  基板取出工程
【図１】
2020077804.tif 000003
【図２】
2020077804.tif 000004
【図３】
2020077804.tif 000005
【図４】
2020077804.tif 000006
【図５】
2020077804.tif 000007
【図６】
2020077804.tif 000008
【図７】
2020077804.tif 000009
【図８】
2020077804.tif 000010
【図９】
2020077804.tif 000011
【図１０】
2020077804.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月4日(2020.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板、及び前記底板の幅方向両側から立ち上がる一対の側板を有し、少なくとも後方に開口部を有する筐体と、
前記筐体内に収容される板状の回路基板と、
前記回路基板が上面に固定されるとともに、前記回路基板の上方に開口し、前記筐体の前記底板に沿って前後方向に移動可能に設けられて、前記開口部から前記筐体の後方に引き出し可能とされた基板保持部材と、
を備え、
前記基板保持部材は、前記回路基板の下方を覆う板状であり、
前記基板保持部材は、幅方向両側に、前記一対の側板に沿ってスライド可能な側部ガイド部を有し、
前記側部ガイド部は、前記基板保持部材の幅方向両側から上方に立ち上がる壁状であり、
前記基板保持部材と前記回路基板との間に隙間を形成するスペーサをさらに備え、
前記側部ガイド部は、前記筐体の側板に外側からねじ込まれるビスによって筐体に固定され、
前記スペーサは、前記基板保持部材の前後方向及び幅方向に間隔をあけて複数設けられた柱状の取付ボスであって、該取付ボスにねじ込まれるビスによって前記回路基板が前記基板保持部材との間に間隔をおいて固定された
電子機器。
【請求項２】
前記基板保持部材と前記回路基板との間に設けられ、前記幅方向に延びる補強部材をさらに備える
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板上にコネクタが設けられ、
前記補強部材は、前記回路基板を挟んで前記コネクタの下方に設けられている
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
電子機器の筐体の底面に沿って移動可能に設けられるベース部と、
前記ベース部に設けられ、前記筐体内に収容される板状の回路基板が上面に固定されるとともに、前記回路基板の上方に開口する基板固定部と、
を備え、
前記回路基板の下方を覆う板状であり、
幅方向両側に、前記底面の幅方向両側から立ち上がる一対の側板に沿ってスライド可能な側部ガイド部を有し、
前記側部ガイド部は、前記底面の幅方向両側から上方に立ち上がる壁状であり、
前記回路基板との間に隙間を形成するスペーサをさらに備え、
前記側部ガイド部は、前記筐体の側板に外側からねじ込まれるビスによって筐体に固定され、
前記スペーサは、前記回路基板の前後方向及び幅方向に間隔をあけて複数設けられた柱状の取付ボスであって、該取付ボスにねじ込まれるビスによって前記回路基板が底面との間に間隔をおいて固定された
基板保持部材。
【請求項５】
底板、及び前記底板の幅方向両側から立ち上がる一対の側板を有し、少なくとも後方に開口部を有する電子機器の筐体内に、板状の回路基板が上面に固定されるとともに、前記回路基板の上方に開口した基板保持部材を収容する基板収容工程と、
前記基板保持部材を、前記筐体の前記底板に沿って前後方向に移動させ、前記開口部から前記筐体の後方に引き出す基板取出工程と、
を有し、
前記基板保持部材は、前記回路基板の下方を覆う板状であり、
前記基板保持部材は、幅方向両側に、前記一対の側板に沿ってスライド可能な側部ガイド部を有し、
前記側部ガイド部は、前記基板保持部材の幅方向両側から上方に立ち上がる壁状であり、
前記基板保持部材と前記回路基板との間に隙間を形成するスペーサをさらに備え、
前記側部ガイド部は、前記筐体の側板に外側からねじ込まれるビスによって筐体に固定され、
前記スペーサは、前記基板保持部材の前後方向及び幅方向に間隔をあけて複数設けられた柱状の取付ボスであって、該取付ボスにねじ込まれるビスによって前記回路基板が前記基板保持部材との間に間隔をおいて固定された
回路基板の出し入れ方法。