(57)【要約】【課題】輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら簡潔な構成で放熱性を向上させる。【解決手段】電子機器は、第１の基板および第２の基板と、第１の板金と、第２の板金と、を備える。第１の基板および第２の基板は、電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する。第１の板金は、第１の基板及び第２の基板の間に介在し、且つ、第１の基板および第２の基板それぞれが搭載する電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する。第２の板金は、第２の基板の側面全周と第１の板金から露出した第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する。第１の板金及び第２の板金は、直接又は間接的に当接する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、前記第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
前記第２の基板の側面全周と前記第１の板金から露出した前記第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する第２の板金と、を備え、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、直接又は間接的に当接する、電子機器。
【請求項２】
前記第２の板金は、少なくとも１つの掛止部を有し、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、前記掛止部で直接的に当接する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２の板金は、前記第２の基板の周方向において空隙を有し、
２つの前記掛止部は、前記空隙を挟んで隣合う、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の基板および前記第２の基板は、フレキシブル基板によって接続されており、
前記フレキシブル基板は、前記積層方向に垂直な方向から見て前記第２の遮蔽部に覆われている、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１の基板は、前記平板部に対向する面の反対側において、前記電子部品として撮像素子を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、前記第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
前記第２の基板の側面全周と前記第１の板金から露出した前記第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する第２の板金と、を備え、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、直接又は間接的に当接する、撮像装置。
【請求項７】
請求項６に記載の撮像装置を搭載する移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器、撮像装置、および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車載カメラのような電子機器において、小型化かつ多様な処理を高速で行うことが求められている。小型化のために回路基板の複層化かつ高集積化に伴い、回路基板の電子機器の輻射ノイズおよび発熱量が増大している。そこで、回路基板の側面全体をシールド部材で覆い、シリコーンゲルなどの軟質材量により形成される伝熱部材を介して回路基板と伝熱部材を当接する構成が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２５９１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、電子機器において、輻射ノイズに対して遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させることが求められている。
【０００５】
従って、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させる電子機器、撮像装置、および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した諸課題を解決すべく、第１の観点による電子機器は、
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、前記第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
前記第２の基板の側面全周と前記第１の板金から露出した前記第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する第２の板金と、を備え、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、直接又は間接的に当接する。
【０００７】
また、第２の観点による撮像装置は、
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、前記第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
前記第２の基板の側面全周と前記第１の板金から露出した前記第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する第２の板金と、を備え、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、直接又は間接的に当接する。
【０００８】
また、第３の観点による移動体は、
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、前記第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
前記第２の基板の側面全周と前記第１の板金から露出した前記第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する第２の板金と、を備え、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、直接又は間接的に当接する撮像装置を搭載する。
【発明の効果】
【０００９】
上記のように構成された本開示によれば、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係る電子機器の移動体における搭載位置を示す配置図である。
【図２】図１の電子機器の概略構成を示す、撮像光学系の光軸を通るように切断した断面図である。
【図３】図１の電子機器を、図２の断面から、光軸を軸に９０°回転させた断面図である。
【図４】図２、３の第１の基板および第２の基板の外観を示す正面側斜視図である。
【図５】図２、３の第１の基板および第２の基板の外観を示す裏面側斜視図である。
【図６】図２、３の第１の板金の外観を示す斜視図である。
【図７】図６の第１の板金の平面展開図である。
【図８】図２、３の第２の板金の外観を示す斜視図である。
【図９】図８の第２の板金の平面展開図である。
【図１０】図２、３の第１の筐体の外観を示す斜視図である。
【図１１】図２、３の第２の筐体の外観を示す斜視図である。
【図１２】図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第３の板金および撮像素子カバーを撮像光学系に組付ける工程を示す図である。
【図１３】図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第１の基板を撮像光学系に組付ける工程を示す図である。
【図１４】図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第１の基板及び第２の基板を第１の板金に組付ける別の工程を示す図である。
【図１５】図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第１の基板及び第２の基板を第１の板金に組付ける更に別の工程を示す図である。
【図１６】図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の板金を第１の板金に組付ける工程を示す図である。
【図１７】図２、３の電子機器の内部構造体の外観を示す斜視図である。
【図１８】第２の実施形態に係る電子機器の他の内部構造体の外観を示す斜視図である。
【図１９】図１８の内部構造体に含まれる第１の板金の外観を示す斜視図である。
【図２０】図１９の第１の板金の外観を図１９とは異なる角度から示す斜視図である。
【図２１】図１９の第１の板金の平面展開図である。
【図２２】図１８の内部構造体に含まれる第２の板金の外観を示す斜視図である。
【図２３】図２２の第２の板金の平面展開図である。
【図２４】図１８の内部構造体の製造方法を示す図であって、第１の板金を第１の基板に組付ける工程を示す図である。
【図２５】図２４に示した第１の板金を、第１の基板に組付けた状態を示す図である。
【図２６】図１８の内部構造体の製造方法を示す図であって、第２の基板を撮像光学系に組付ける工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の第１の実施形態に係る電子機器、撮像装置、および移動体について、図面を参照して説明する。
【００１２】
第１の実施形態に係る電子機器は、具体的には、例えば、撮像装置である。図１に示すように、第１の実施形態に係る撮像装置に適用した電子機器１０は、例えば、移動体１１に搭載される。
【００１３】
移動体１１は、例えば車両、船舶、および航空機等を含んでよい。車両は、例えば自動車、産業車両、鉄道車両、生活車両、および滑走路を走行する固定翼機等を含んでよい。自動車は、例えば乗用車、トラック、バス、二輪車、およびトロリーバス等を含んでよい。産業車両は、例えば農業および建設向けの産業車両等を含んでよい。産業車両は、例えばフォークリフトおよびゴルフカート等を含んでよい。農業向けの産業車両は、例えばトラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、および芝刈り機等を含んでよい。建設向けの産業車両は、例えばブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、およびロードローラ等を含んでよい。車両は、人力で走行するものを含んでよい。車両の分類は、上述した例に限られない。例えば、自動車は、道路を走行可能な産業車両を含んでよい。複数の分類に同じ車両が含まれてよい。船舶は、例えばマリンジェット、ボート、およびタンカー等を含んでよい。航空機は、例えば固定翼機および回転翼機等を含んでよい。
【００１４】
図２、３に示すように、電子機器１０は、第１の基板１２、第２の基板１３、第１の板金１４および第２の板金１５を含む。電子機器１０は、撮像光学系１６、第１の筐体１７、および第２の筐体１８をさらに含んでよい。
【００１５】
図４、５に示すように、第１の基板１２は平板状である。第１の基板１２は略矩形であってよい。図２、３に示すように、第１の基板１２は、後述する、平板部２３に対向する面の反対側において、電子部品として撮像素子１９を搭載する。撮像素子１９は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサおよびＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサであって、受光面に形成される光学像を撮像することにより、画像信号を生成する。第１の基板１２は、少なくとも一方の主面に、電子部品２０を搭載する。電子部品２０は、撮像素子１９の駆動、または撮像素子１９が生成した画像信号の処理を行う。
【００１６】
図４、５に示すように、第２の基板１３は平板状である。第２の基板１３は略矩形であってよい。第２の基板１３は、少なくとも一方の主面に、電子部品２０を搭載する。電子部品２０は、撮像素子１９の駆動、または撮像素子１９が生成した画像信号の処理を行う。第２の基板１３は、一方の主面に第２の筐体１８と電気的に接続するための第１のコネクタ２１を搭載してよい。
【００１７】
第１の基板１２は、フレキシブル基板２２によって第２の基板１３と電気的に接続されていてよい。図４に示すように、フレキシブル基板２２全体を平板状に延ばした状態で、第１の基板１２の撮像素子１９および第２の基板１３の第１のコネクタ２１が同じ側の主面に搭載されていてよい。
【００１８】
図２、３に示すように、電子機器１０において、第１の基板１２および第２の基板１３は、それぞれの主面が互いに対向するように、積層方向に向かって位置する。
【００１９】
図６に示すように、第１の板金１４は、平板部２３および第１の遮蔽部２４を有する。
【００２０】
平板部２３は、平板状である。平板部２３は、第１の基板１２および第２の基板１３より広い、略矩形であってよい。図２、３に示すように、電子機器１０において、平板部２３は、積層方向において第１の基板１２および第２の基板１３の間に介在する。電子機器１０において、平板部２３は、主面が第１の基板１２および第２の基板１３の主面に略平行であってよい。
【００２１】
図６に示すように、平板部２３は、第１の遮蔽部２４と連結する辺の近傍に開口部２５を有している。開口部２５は略矩形であってもよい。図２に示すように、電子機器１０において、開口部２５は、第２の板金１５の２つの掛止部３３と掛止されている。
【００２２】
電子機器１０において、平板部２３は、第１の基板１２および第２の基板１３それぞれが搭載する電子部品２０と直接的または間接的に当接する。電子機器１０において、平板部２３は、例えば、放熱シート２７および第１の基板１２を介して間接的に電子部品である撮像素子１９に当接する。電子機器１０において、平板部２３は、例えば、放熱シート２７を介して、第２の基板１３に搭載された電子部品２０に間接的に当接する。放熱シート２７は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。
【００２３】
図６に示すように、第１の遮蔽部２４は、平板部２３の、第１の基板１２に対向する主面側において、平板部２３の外縁の一部に沿って立設されている。例えば、第１の遮蔽部２４は、平板部２３の任意の一辺の全部と、当該一辺を挟む二辺の一部に沿って立設されている。図２、３に示すように、電子機器１０において、第１の遮蔽部２４は、第１の基板１２の側面の一部を覆う。
【００２４】
図６に示すように、第１の遮蔽部２４は、第１の固定部２６を有している。本実施形態では、第１の遮蔽部２４は、平板部２３と連結する辺と対向する辺の略中央部分に第１の固定部２６を有している。図２、３に示すように、第１の板金１４は、第１の固定部２６によって撮像光学系１６を収容した鏡筒１６Ａに固定されている。第１の固定部２６の撮像光学系１６の鏡筒１６Ａへの固定は、例えば掛合による固定であるが、これに限られず、溶接、接着剤による接着、およびネジ留めによる締結などが適用されてよい。
【００２５】
第１の板金１４は、板金、言換えると、図７に示すような、所望の形状の金属性の平板の所定の箇所を屈曲することにより形成されている。なお、図７において、表面側に屈曲させる直線が破線で示され、裏面側に屈曲させる直線が一点鎖線で示される。したがって、第１の板金１４の屈曲箇所を伸展して平面状にすることにより、第１の板金１４のいずこの部分同士も干渉を生じること無く離隔する。第１の板金１４は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。
【００２６】
図８に示すように、第２の板金１５は、第２の遮蔽部２８を有する。
【００２７】
第２の遮蔽部２８は、略矩形の角筒状であって、軸方向の断面の矩形における一辺及び当該一辺を挟む二辺の一部がＣ字型形状で軸方向に突出している。即ち、第２の遮蔽部２８は、略矩形の角筒状の全遮蔽部３０と、全遮蔽部３０から軸方向において連続した、周方向の一部を切り欠いた角筒状の部分遮蔽部２９とを有している。図２、３に示すように、電子機器１０において、第２の板金１５は、第２の基板１３の側面全周と第１の板金１４から露出した第１の基板１２の側面とを覆う。この構成では、全遮蔽部３０が、第２の基板１３の側面全周を覆う。また、部分遮蔽部２９が、第１の板金１４から露出した第１の基板１２の側面を覆う。
【００２８】
図８に示すように、第２の遮蔽部２８は、部分遮蔽部２９の軸方向側の端に第２の固定部３１を有している。即ち、第２の遮蔽部２８は、部分遮蔽部２９の、全遮蔽部３０に連続する方向とは反対側の縁に第２の固定部３１を有している。本実施形態では、第２の固定部３１は、部分遮蔽部２９が有する３面のうち、他の２面に挟まれる面に配置されている。図２に示すように、第２の板金１５は、第２の固定部３１によって撮像光学系１６を収容した鏡筒１６Ａに固定されている。第２の固定部３１の撮像光学系１６の鏡筒１６Ａへの固定は、例えば掛合による固定であるが、これに限られず、溶接、接着剤による接着、およびネジ留めによる締結などが適用されてよい。
【００２９】
図８に示すように、第２の遮蔽部２８の全遮蔽部３０は、周方向において空隙３２を有している。空隙３２は、金属性の平板を屈曲して第２の板金１５が形成される際に平板の端部同士を対向させた端の間の隙間である。第２の遮蔽部２８の全遮蔽部３０は、空隙３２の近傍に、空隙３２を挟んで隣り合う２つの掛止部３３を有している。２つの掛止部３３は、全遮蔽部３０の軸方向側の端に位置している。図２に示すように、電子機器１０において、２つの掛止部３３は、第１の板金１４の開口部２５と掛止されている。
【００３０】
図８に示すように、第２の遮蔽部２８において、第２の固定部３１と２つの掛止部３３とは、互いに対向する面に設けられている。これによって、図２に示すように、第１の板金１４及び第２の板金１５が電子機器１０に取り付けられた場合に、第１の板金１４の第１の固定部２６と第２の板金１５の第２の固定部３１とが撮像光学系１６を収容した鏡筒１６Ａを光軸に垂直な２つの方向から挟む。
【００３１】
第２の板金１５は、板金、言換えると、図９に示すような、所望の形状の金属性の平板の所定の箇所を屈曲することにより形成されている。なお、図９において、表面側に屈曲させる直線が破線で示され、裏面側に屈曲させる直線が一点鎖線で示される。したがって、第２の板金１５の屈曲箇所を伸展して平面状にすることにより、第２の板金１５のいずこの部分同士も干渉を生じること無く離隔する。第２の板金１５は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。
【００３２】
撮像光学系１６は、レンズなどの光学素子によって構成されている。撮像光学系１６は、画角、被写界深度などの光学特性が所望の値となるように設計され、形成されている。撮像光学系１６は、結像させた被写体像を、撮像素子１９の受光面に形成する。
【００３３】
図１０に示すように、第１の筐体１７は、断面が矩形の筒状であってよい。図２、３に示すように、第１の筐体１７は、撮像光学系１６の光軸が第１の筐体１７の軸に略一致し、かつ撮像光学系１６が一方の開口から露出するように、撮像光学系１６を収容してよい。第１の筐体１７は、撮像光学系１６に対して定められた位置に定められた姿勢で撮像素子１９が固定されるように、第１の基板１２を収容してよい。第１の筐体１７は、第１の基板１２に対して上述の構成を満たすように、第２の基板１３、第１の板金１４、および第２の板金１５を収容してよい。
【００３４】
図２、３に示すように、撮像光学系１６と第１の基板１２との間には、撮像素子１９の積層方向に対して側面を囲む、第３の板金３４及び撮像素子カバー３５が設けられている。第３の板金３４は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。第３の板金３４及び撮像素子カバー３５は、撮像素子１９が発生させる熱を外部に放熱する。撮像素子カバー３５は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。
【００３５】
図１１に示すように、第２の筐体１８は、平板状部分、および平板状部分の主面に垂直に延伸する四角柱を有する形状であってよい。第２の筐体１８は、第１のコネクタ２１と嵌着可能な第２のコネクタ３６を有してよい。第２の筐体１８は、第４の板金３７を有してよい。図２、３に示すように、電子機器１０において、第４の板金３７は、第２の板金１５と当接している。第２の筐体１８は、平板状部分において、第１の筐体１７の、撮像光学系１６を露出する側とは反対側、即ち撮像光学系１６の光軸方向における像側の開口に封着されていてよい。
【００３６】
次に、電子機器１０の製造方法について、以下に説明する。
【００３７】
図１２に示すように、撮像光学系１６を収容した鏡筒１６Ａの、撮像光学系１６の光軸方向における像側に、第３の板金３４および撮像素子カバー３５が取り付けられる。第３の板金３４は、第３の板金３４が有する第３の固定部３８によって撮像光学系１６の鏡筒１６Ａに固定される。
【００３８】
図１３に示すように、撮像光学系１６の光軸方向における像側に、撮像光学系１６と撮像素子１９が対向するように第１の基板１２が固定される。
【００３９】
図１４に示すように、第１の板金１４の平板部２３が、第１の基板１２に貼付けられる。第１の板金１４の平板部２３と第１の基板１２との貼付けには、放熱シート２７が用いられてよい。このとき、第１の板金１４の第１の遮蔽部２４は、第１の基板１２のうちフレキシブル基板２２が設けられている部分を覆わない。また、第１の板金１４は、第１の固定部２６によって鏡筒１６Ａに固定される。
【００４０】
図１５に示すように、フレキシブル基板２２が折返されて、第２の基板１３が平板部２３に貼付けられる。第１の板金１４の平板部２３と第２の基板１３との貼付けには、放熱シート２７が用いられてよい。
【００４１】
図１６に示すように、第２の板金１５が、撮像光学系１６の光軸方向において、第１のコネクタ２１側から第２の基板１３の周囲を覆うように取り付けられる。第２の板金１５の２つの掛止部３３が、第１の板金１４の開口部２５と掛止される。また、第２の板金１５は、第２の固定部３１によって撮像光学系１６の鏡筒１６Ａに固定される。このようにして、図１７に示すように、電子機器１０の内部構造体３９が構成される。
【００４２】
図２、３に示すように、第２の基板１３は、第１のコネクタ２１を第２のコネクタ３６に嵌着させることにより、第２の筐体１８に接続される。これによって、第４の板金３７が、第２の板金１５と当接する。その後、内部構造体３９を覆うように、第２の筐体１８に第１の筐体１７が被せられる。即ち、撮像光学系１６、第１の基板１２、第２の基板１３、第１の板金１４、および第２の板金１５を覆うように、第２の筐体１８に第１の筐体１７が被せられる。内部構造体３９に第１の筐体１７を被せた状態で、第１の筐体１７が第２の筐体１８に固定されることにより、電子機器１０が製造される。第１の筐体１７および第２の筐体１８の固定は、例えば、溶接、接着剤による接着、およびネジ留めによる締結などが適用される。
【００４３】
以上のような構成の第１の実施形態に係る電子機器１０は、第１の基板１２および第２の基板１３の間に介在して、第１の基板１２が搭載する撮像素子１９および第２の基板１３が搭載する電子部品２０に間接的に当接する平板部２３を有する。このような構成により、電子機器１０は、熱源となる、第１の基板１２が搭載する撮像素子１９および第２の基板１３が搭載する電子部品２０と、一般的に放熱シート２７より伝熱性の高い平板部２３とが近接するので、放熱シート２７のみを介在させる構成に比べて、放熱性を向上させる。
【００４４】
さらに、第１の実施形態に係る電子機器１０は、第１の遮蔽部２４及び第２の遮蔽部２８によって、第１の基板１２の側面を全周囲に亘って覆う。このような構成により、電子機器１０は、第１の基板１２が搭載する電子部品２０の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。また、第１の実施形態に係る電子機器１０は、第２の遮蔽部２８によって、第２の基板１３の側面を全周囲に亘って覆う。このような構成により、電子機器１０は、第２の基板１３が搭載する電子部品２０の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。
【００４５】
さらに、第１の実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金１４が平板部２３および第１の遮蔽部２４を有する。また、電子機器１０において、第２の板金１５が第２の遮蔽部２８を有する。このような構成により、電子機器１０において、上述の構成を有する平板部２３および第１の遮蔽部２４と、上述の構成を有する第２の遮蔽部２８は、溶接などの工程を経ることなく、簡潔な構成で製造され得る。
【００４６】
したがって、上述のように、第１の実施形態に係る電子機器１０は、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させ得る。
【００４７】
また、第１の実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金１４および第２の板金１５は、直接又は間接的に当接する。このような構成により、電子機器１０は、第１の板金１４および第２の板金１５の間の伝熱を、互いに隔離させる構成に比べて向上させ得る。したがって、電子機器１０は、第１の板金１４および第２の板金１５の一方にのみ直接又は間接的に当接する部品が発する熱を他方の板金にも伝熱することで、放熱性をさらに向上させ得る。例えば、上述の構成において、第１の板金１４および第２の板金１５のいずれか一方を、第４の板金３７等の、電子機器１０の内部の熱を外部に伝熱させるための伝熱体に当接させる構成において、電子機器１０は、他方の板金の熱を当該伝熱体に伝熱させ得る。
【００４８】
また、第１の実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金１４における第１の遮蔽部２４は第１の基板１２の側面の一部を覆い、第２の板金１５における第２の遮蔽部２８が当該第１の遮蔽部２４から露出した第１の基板１２の側面の一部と第２の基板１３の全周とを覆う。このような構成により、電子機器１０は、第１の基板１２の側面から延びる、フレキシブル基板２２のような配線などによって第１の基板１２および第２の基板１３を接続する構成であっても、第１の基板１２および第２の基板１３の第１の板金１４への貼付けを容易にさせながら、第１の基板１２および第２の基板１３のそれぞれが搭載する電子部品２０の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。
【００４９】
また、第１の実施形態に係る電子機器１０において、第２の板金１５は掛止部３３を有し、第１の板金１４及び第２の板金１５は掛止部３３で直接的に当接する。このような構成により、電子機器１０は、第１の板金１４および第２の板金１５の間の伝熱を増加させるとともに、第１の板金１４と第２の板金１５とを安定的に接続させ得る。
【００５０】
また、第１の実施形態に係る電子機器１０において、第２の板金１５は、第２の遮蔽部２８に、空隙３２を挟んで隣り合う２つの掛止部３３を有する。このような構成により、電子機器１０は、掛止部３３にバネ性を持たすことができ、第２の板金１５の掛止部３３の、第１の板金１４の開口部２５への挿入及び固定を容易にさせ得る。さらに、電子機器１０は、空隙３２を挟んで隣り合う２つの掛止部３３を開口部２５で挟んで、空隙３２を広がりにくくすることで、遮蔽性の低下を低減させ得る。
【００５１】
また、第１の実施形態に係る電子機器１０において、第１の基板１２および第２の基板１３を接続するフレキシブル基板２２が第２の遮蔽部２８に覆われている。このような構成により、電子機器１０は、製造の容易化、製造コストの削減に寄与するフレキシブル基板２２を用いながらも、第１の基板１２および第２の基板１３それぞれが搭載する電子部品２０の輻射ノイズに対する遮蔽性の低下を抑制し得る。
【００５２】
次に、図１８〜図２６を参照して、本開示の第２の実施形態に係る電子機器１０について説明する。第２の実施形態では、電子機器１０の内部構造体の構成が第１の実施形態と異なっている。より詳細には、図１８に示すように、第２の実施形態に係る内部構造体３９−２では、第１の板金１４−２および第２の板金１５−２の形状が、図１７に示される、第１の実施形態に係る内部構造体３９の第１の板金１４および第２の板金１５の形状と異なっている。以下に、第１の実施形態と異なる点を中心に第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。
【００５３】
図１９及び図２０を参照して、第１の板金１４−２について説明する。図１９に示すように、第１の板金１４−２は、平板部２３−２および第１の遮蔽部２４−２を有する。
【００５４】
平板部２３−２は、その主面に開口部２５を有していない点で、第１の実施形態に係る平板部２３と異なっている。開口部２５を有していない点以外の、平板部２３−２の構造は、第１の実施形態における平板部２３と同じであってよい。また、平板部２３−２と第１の基板１２および第２の基板１３との関係は、第１の実施形態と同じであってよい。
【００５５】
第１の遮蔽部２４−２は、平板部２３−２の外縁の一部に沿って立設されている。例えば、第１の遮蔽部２４−２は、平板部２３−２の対向する任意の二辺の全部において、平板部２３−２と連結している。第１の遮蔽部２４−２は、当該二辺と、当該二辺を挟む他の二辺の一部とに沿って立設されている。第１の遮蔽部２４−２と連結していない二辺のうち一方の辺において、第１の遮蔽部２４−２は距離Ｄの空隙を開けて当該一辺の両端部に立設されている。距離Ｄは、フレキシブル基板２２の幅よりも長くてよい。
【００５６】
平板部２３−２は、第１の遮蔽部２４−２と反対方向に、平板部２３−２の外縁の一部に沿って立設する立設部４０を有している。立設部４０の主面は、距離Ｄの空隙を有する第１の遮蔽部２４−２の面と対向している。立設部４０は、第１の遮蔽部２４−２と、平板部２３−２の外縁の、第１の遮蔽部２４−２が連結している辺とは異なる辺と連結している。
【００５７】
図２０は、第１の板金１４−２を、図１９と比べて平板部２３−２に対して垂直な方向において反対側から示した図である。図２０に示すように、第１の遮蔽部２４−２のうち、距離Ｄの空隙が開けられた面と対向する面において、立設部４０と反対側に延びる接触部４１を有している。電子機器１０において、接触部４１は、第３の板金３４と接触する。
【００５８】
第１の板金１４−２は、板金、言換えると、図２１に示すような、所望の形状の金属性の平板の所定の箇所を屈曲することにより形成されている。なお、図２１において、表面側に屈曲させる直線が破線で示され、裏面側に屈曲させる直線が一点鎖線で示される。したがって、第１の板金１４−２の屈曲箇所を伸展して平面状にすることにより、第１の板金１４−２のいずこの部分同士も干渉を生じること無く離隔する。第１の板金１４−２は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。
【００５９】
図２２に示すように、第２の板金１５−２は、第２の遮蔽部２８−２を有する。
【００６０】
第２の遮蔽部２８−２は、略矩形の角筒状であって、軸方向の断面の矩形における任意の対向する二辺の一部が軸方向に突出している。即ち、第２の遮蔽部２８−２は、略矩形の角筒状の全遮蔽部３０−２と、軸方向の断面の矩形における任意の対向する二辺の各々の一部から突出した、全遮蔽部３０−２から軸方向に連続する２つの部分遮蔽部２９−２とを有している。２つの部分遮蔽部２９−２の主面は、互いに対向している。２つの部分遮蔽部２９−２の主面の幅、即ち軸方向と垂直な方向の長さは異なってよい。電子機器１０において、第２の板金１５−２は、第２の基板１３の側面全周と第１の板金１４−２から露出した第１の基板１２の側面の一部を覆う。この構成では、全遮蔽部３０−２が、第２の基板１３の側面全周を覆い、部分遮蔽部２９−２が、第１の板金１４から露出した第１の基板１２の側面の一部を覆う。
【００６１】
第２の遮蔽部２８−２の２つの部分遮蔽部２９−２は、それぞれ全遮蔽部３０−２が連続していない側の端に第２の固定部３１を有している。これによって、第２の板金１５−２が電子機器１０に取り付けられた場合に、２つの第２の固定部３１が撮像光学系１６を収容した鏡筒１６Ａを光軸に垂直な２つの方向から挟む。
【００６２】
第２の遮蔽部２８−２は、部分遮蔽部２９−２の一方と全遮蔽部３０−２とに渡って、周方向において空隙３２を有している。空隙３２は、軸方向と略平行に設けられている。空隙３２は、金属性の平板を屈曲して第２の板金１５−２が形成される際に平板の端部同士を対向させた端の間の隙間である。部分遮蔽部２９−２の一方において、第２の固定部３１は、空隙３２の近傍に位置している。また、部分遮蔽部２９−２の当該一方において、空隙３２を挟んで第２の固定部３１と隣接する接触部４２は、電子機器１０において、第３の板金３４と接触する。
【００６３】
第２の板金１５−２は、板金、言換えると、図２３に示すような、所望の形状の金属性の平板の所定の箇所を屈曲することにより形成されている。なお、図２３において、表面側に屈曲させる直線が破線で示され、裏面側に屈曲させる直線が一点鎖線で示される。したがって、第２の板金１５−２の屈曲箇所を伸展して平面状にすることにより、第２の板金１５−２のいずこの部分同士も干渉を生じること無く離隔する。第２の板金１５−２は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。
【００６４】
次に、内部構造体３９−２の製造方法について、以下に説明する。
【００６５】
図１２、１３で上述したように、撮像光学系１６を収容した鏡筒１６Ａに、第３の板金３４および撮像素子カバー３５を介して、第１の基板１２を取り付ける。
【００６６】
図２４に示すように、第１の板金１４−２の平板部２３−２が、第１の基板１２に貼付けられる。第１の板金１４−２の平板部２３−２と第１の基板１２との貼付けには、放熱シート２７が用いられてよい。第１の板金１４−２は、第１の遮蔽部２４−２が有する距離Ｄの空隙に第１の基板１２のフレキシブル基板２２が通過可能に、第１の基板１２に貼付けられる。これによって、図２５に示すように、第１の板金１４−２の接触部４１が、第３の板金３４に接触する。なお、図２５は、第１の板金１４−２が第１の基板１２に貼付けられた状態を、図１９から鏡筒１６Ａの軸方向を中心に１８０度回転させて示した図である。図２５において、フレキシブル基板２２の一部及び第２の基板１３の記載を省略している。
【００６７】
図２６に示すように、フレキシブル基板２２が折返されて、第２の基板１３が平板部２３−２に貼付けられる。第１の板金１４−２の平板部２３−２と第２の基板１３との貼付けには、放熱シート２７が用いられてよい。
【００６８】
第２の板金１５−２が、撮像光学系１６の光軸方向において、第１のコネクタ２１側から第２の基板１３の周囲を覆うように取り付けられる。第２の板金１５−２は、２つの第２の固定部３１によって撮像光学系１６を収容した鏡筒１６Ａに固定される。これによって、第２の板金１５−２の接触部４２が、第３の板金３４に接触する。したがって、第１の板金１４−２と第２の板金１５−２とが、第３の板金３４を介して間接的に当接する。このようにして、図１８に示すように、電子機器１０の内部構造体３９−２が構成される。
【００６９】
以上のような構成の第２の実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金１４−２の平板部２３−２には、第１の実施形態のように第１の板金１４−２と第２の板金１５−２を掛止させるための開口部が設けられていない。このような構成により、電子機器１０は、熱源となる、第１の基板１２が搭載する撮像素子１９および第２の基板１３が搭載する電子部品２０と、直接又は間接低に当接可能な平板部２３の面積を広くすることができ、放熱性を向上させる。
【００７０】
また、本実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金１４−２および第２の板金１５−２は、第３の板金３４を介して間接的に当接している。このような構成により、電子機器１０は、第１の板金１４−２および第２の板金１５−２の間の伝熱を、互いに当接させる構成に比べて低減させ得る。したがって、電子機器１０は、高温による影響が大きな部品に、第１の板金１４−２および第２の板金１５−２の一方が近い構成において、他方が高温化する場合であっても、当該他方から当該一方への伝熱を低減させ得る。
【００７１】
本開示を諸図面および実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形および修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。
【符号の説明】
【００７２】
１０  電子機器
１１  移動体
１２  第１の基板
１３  第２の基板
１４、１４−２  第１の板金
１５、１５−２  第２の板金
１６  撮像光学系
１６Ａ  鏡筒
１７  第１の筐体
１８  第２の筐体
１９  撮像素子
２０  電子部品
２１  第１のコネクタ
２２  フレキシブル基板
２３、２３−２  平板部
２４、２４−２  第１の遮蔽部
２５  開口部
２６  第１の固定部
２７  放熱シート
２８、２８−２  第２の遮蔽部
２９、２９−２  部分遮蔽部
３０、３０−２  全遮蔽部
３１  第２の固定部
３２  空隙
３３  掛止部
３４  第３の板金
３５  撮像素子カバー
３６  第２のコネクタ
３７  第４の板金
３８  第３の固定部
３９、３９−２  内部構造体
４０  立設部
４１、４２  接触部
Ｄ  距離
【図１】
2020155984.tif 000003
【図２】
2020155984.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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