(57)【要約】【課題】短時間の加熱により接着し、金属に対する優れた接着力を発揮できる、バスバー用絶縁フィルム及びこれを備えたバスバーの提供。【解決手段】バスバーの表面に貼合する、バスバー用絶縁フィルムであって、基材層と、接着層とを有し、前記基材層は樹脂を形成材料とし、前記接着層はフェノール樹脂（（Ａ）成分）を含み、耐電圧試験を行ったとき、平均電界強度が５ｋＶ／ｍｍに達しても通電が確認されないことを特徴とする、バスバー用絶縁フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
バスバーの表面に貼合する、バスバー用絶縁フィルムであって、
基材層と、接着層とを有し、
前記基材層は樹脂を形成材料とし、
前記接着層はフェノール樹脂（（Ａ）成分）を含み、
下記耐電圧試験を行ったとき、平均電界強度が５ｋＶ／ｍｍに達しても通電が確認されないことを特徴とする、バスバー用絶縁フィルム。
［耐電圧試験］
・試験用積層体
厚み１００μｍのアルミニウム合金板の両面に、バスバー用絶縁フィルムを積層する。このとき、バスバー用絶縁フィルムの接着層側にアルミニウム合金板を積層させる。温度１７０℃、圧力０．４ＭＰａの条件で１０分間接着した試験用積層体を準備する。この試験用積層体を基材層を内側にして、折り曲げ角度９０°、曲率半径Ｒを１ｍｍとして折り曲げる。その後、温度１８０℃で１０分間加熱する。バスバー用絶縁フィルムの基材層の厚みは、１５０μｍとする。
・耐電圧試験
加熱後の試験用積層体の端部をはがしてアルミニウム合金板を露出させ、試験回路の一方の端子を接続し、試験回路の他方のステンレス製端子を、基材層の上から折り曲げ部に接触させる。その後、直流電圧を印加し、印加電圧を除々に大きくして、通電を確認する。
【請求項２】
前記（Ａ）成分は固体フェノール樹脂であり、さらに前記接着層はプライマー（（Ｂ）成分）を含む、請求項１に記載のバスバー用絶縁フィルム。
【請求項３】
前記（Ａ）成分は、軟化点が３０℃以上の熱溶融型フェノール樹脂である、請求項１又は２に記載のバスバー用絶縁フィルム。
【請求項４】
前記（Ｂ）成分は、官能基をポリオレフィンに導入した変性ポリオレフィン、エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂である請求項２又は３に記載のバスバー用絶縁フィルム。
【請求項５】
前記接着層は、下記（Ｃ）成分を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のバスバー用絶縁フィルム。
（Ｃ）成分：イソシアネート樹脂、オキサゾリン基含有樹脂、アミノ基含有樹脂、ポリアミン、アミド樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂からなる群より選択される１種以上の架橋剤。
【請求項６】
前記バスバー用絶縁フィルムは、樹脂を形成材料とする基材層と、接着層とを有し、前記基材層の少なくとも片方の面に接着層を備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載のバスバー用絶縁フィルム。
【請求項７】
前記基材層は、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリケトン樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレンからなる群より選択される１種以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のバスバー用絶縁フィルム。
【請求項８】
板状導体と、請求項１〜７のいずれか１項に記載のバスバー用絶縁フィルムとを備えたバスバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バスバー用絶縁フィルム及びバスバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
バスバーとは、操作盤、配電盤、電池等に使用される部品であり、大容量の電流を導電するための導体である。バスバーは主に銅やアルミニウム等の金属で作られている。
最近では、絶縁フィルムと金属導体とを積層ラミネートした、ラミネートバスバーが実用化されている。ラミネートバスバーに使用される絶縁フィルムには、金属に対する高い接着力が求められる。絶縁フィルムは、一般的に樹脂等を構成材料とする絶縁性の基材層と、接着層とを備えている。
【０００３】
絶縁フィルムを金属導体に接着させるため、接着層は金属に対して高い接着力を発揮する接着剤材料から構成される。従来、金属等の被着体に接着する材料としてホットメルト接着剤が用いられている。特許文献１には、熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性球状無機質充填剤と、を含む回路部材接続用フィルム状接着剤が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３９９１２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
バスバーは高温環境下で使用される場合がある。このため、バスバー用絶縁フィルムには高温環境下でも剥離しない接着力が求められる。さらに、バスバー用絶縁フィルムは、短時間の加熱によりバスバーに接着できることが好ましい。また、バスバーを作製する際には、一般的に折り曲げ加工がなされる。バスバー用絶縁フィルムは、折り曲げ加工工程において、バスバーから剥離することなく折り曲げ加工に追従できることが求められる。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、短時間の加熱により接着し、金属に対する優れた接着力を発揮でき、折り曲げ加工に追従できるバスバー用絶縁フィルム及びこれを備えたバスバーを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、本発明は以下の構成を採用した。
［１］バスバーの表面に貼合する、バスバー用絶縁フィルムであって、基材層と、接着層とを有し、前記基材層は樹脂を形成材料とし、前記接着層はフェノール樹脂（（Ａ）成分）を含み、下記耐電圧試験を行ったとき、平均電界強度が５ｋＶ／ｍｍに達しても通電が確認されないことを特徴とする、バスバー用絶縁フィルム。
［耐電圧試験］
・試験用積層体
厚み１００μｍのアルミニウム合金板の両面に、バスバー用絶縁フィルムを積層する。このとき、バスバー用絶縁フィルムの接着層側にアルミニウム合金板を積層させる。温度１７０℃、圧力０．４ＭＰａの条件で１０分間接着した試験用積層体を準備する。この試験用積層体を基材層を内側にして、折り曲げ角度９０°、曲率半径Ｒを１ｍｍとして折り曲げる。その後、温度１８０℃で１０分間加熱する。バスバー用絶縁フィルムの基材層の厚みは、１５０μｍとする。
・耐電圧試験
加熱後の試験用積層体の端部をはがしてアルミニウム合金板を露出させ、試験回路の一方の端子を接続し、試験回路の他方のステンレス製端子を、基材層の上から折り曲げ部に接触させる。その後、直流電圧を印加し、印加電圧を除々に大きくして、通電を確認する。
［２］前記（Ａ）成分は固体フェノール樹脂であり、さらに前記接着層はプライマー（（Ｂ）成分）を含む、［１］に記載のバスバー用絶縁フィルム。
［３］前記（Ａ）成分は、軟化点が３０℃以上の熱溶融型フェノール樹脂である、［１］又は［２］に記載のバスバー用絶縁フィルム。
［４］前記（Ｂ）成分は、官能基をポリオレフィンに導入した変性ポリオレフィン、エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂である［２］又は［３］に記載のバスバー用絶縁フィルム。
［５］前記接着層は、下記（Ｃ）成分を含む、［１］〜［４］のいずれか１つに記載のバスバー用絶縁フィルム。
（Ｃ）成分：イソシアネート樹脂、オキサゾリン基含有樹脂、アミノ基含有樹脂、ポリアミン、アミド樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂からなる群より選択される１種以上の架橋剤。
［６］前記バスバー用絶縁フィルムは、樹脂を形成材料とする基材層と、接着層とを有し、前記基材層の少なくとも片方の面に接着層を備える、［１］〜［５］のいずれか１つに記載のバスバー用絶縁フィルム。
［７］前記基材層は、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリケトン樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレンからなる群より選択される１種以上である、［１］〜［６］のいずれか１つに記載のバスバー用絶縁フィルム。
［８］板状導体と、［１］〜［７］のいずれか１つに記載のバスバー用絶縁フィルムとを備えたバスバー。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、短時間の加熱により接着し、金属に対する優れた接着力を発揮できる、バスバー用絶縁フィルム及びこれを備えたバスバーを提供することができる。
ここで、「短時間の加熱」とは、１００℃から２００℃の加熱温度で、５分間〜１５分間加熱することを示す。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例で製造した試験用積層体の断面の模式図である。
【図２】実施例で製造した試験用積層体を折り曲げたときの断面の模式図である。
【図３】比較例で製造した試験用積層体を折り曲げたときの断面の模式図である。
【図４】比較例で製造した試験用積層体を折り曲げたときの斜視図である。
【図５】比較例で製造した試験用積層体を折り曲げたときの斜視図である。
【図６】耐電圧試験の試験方法を説明するための模式図である。
【図７】耐電圧試験の試験方法を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、好適な実施の形態に基づき、本発明を説明する。
【００１１】
＜バスバー用絶縁フィルム＞
本実施形態は、バスバーの表面に貼合するバスバー用絶縁フィルムである。本実施形態のバスバー用絶縁フィルムは、基材層と、接着層を有する。基材層は樹脂を形成材料としている。このため、本実施形態のバスバー用絶縁フィルムを接着層を介してバスバーに貼合すると、絶縁性を発揮する。接着層は、フェノール樹脂（（Ａ）成分）と含む。
【００１２】
本実施形態のバスバー用絶縁フィルムは、下記耐電圧試験を行ったとき、平均電界強度が５ｋＶ／ｍｍに達しても通電が確認されない。ここで、「通電が確認されない」とは、後述する耐電圧試験において、５ｋＶ／ｍｍとなる電圧まで印加し、電界強度５ｋＶ／ｍｍとなる電圧で６０秒間保持したときに１ｍＡの電流値が観察されないことをいう。また、「絶縁破壊」とは、電流が制御できない状態に急激に増加した場合、又は絶縁部が電流を制限できなくなった場合を意味する。
【００１３】
［耐電圧試験］
・試験用積層体
厚み１００μｍのアルミニウム合金板の両面に、バスバー用絶縁フィルムを積層する。このとき、バスバー用絶縁フィルムの接着層側にアルミニウム合金板を積層させる。温度１７０℃、圧力０．４ＭＰａの条件で１０分間接着した試験用積層体を準備する。この試験用積層体を基材層を内側にして、折り曲げ角度９０°、曲率半径Ｒを１ｍｍとして折り曲げる。その後、温度１８０℃で１０分間加熱する。バスバー用絶縁フィルムの基材層の厚みは、１５０μｍとする。
【００１４】
試験用積層体に用いるバスバー用絶縁フィルムの基材層の厚みは、１５０μｍ以下であればよい。基材層の膜厚が１５０μｍ以下のバスバー用絶縁フィルムを使用して試験用積層体を作製し、後述の方法により耐電圧試験を行った場合に絶縁破壊しない場合には、本実施形態の効果が同様に奏される。１５０μｍ以下の厚みの例としては、１３０μｍ、１１０μｍ、９０μｍ、７０μｍ、５０μｍ、３０μｍが挙げられる。
【００１５】
試験用積層体を用いて耐電圧試験を実施する場合、一般的には、基材層の厚みを厚くすると、平均電界強度は大きくなる。このため、基材層の厚みが１５０μｍ以下の厚みであるバスバー用絶縁フィルムを使用して同様の耐電圧試験を実施したときに、通電が確認されなければ、基材層の厚みを１５０μｍに変更した場合にも、通電が確認されないと推察できる。
【００１６】
・耐電圧試験
加熱後の試験用積層体の端部をはがしてアルミニウム合金板を露出させ、試験回路の一方の端子を接続し、試験回路の他方のステンレス製端子を、基材層の上から折り曲げ部の基材層に接触させる。その後、直流電圧を印加し、印加電圧を除々に大きくして、通電を確認する。
一例を挙げると、折り曲げ部に浮きが生じていた場合、基材層の上からステンレス端子を押し当てても、アルミニウム合金板をカバーしきれず、通電し、絶縁破壊してしまう。
【００１７】
本実施形態のバスバー用絶縁フィルムは、後述する接着剤組成物により製造される。後述の接着剤組成物を用いて製造したバスバー用絶縁フィルムは、金属に対して高い接着力を発揮する。
【００１８】
バスバーを作製する際には、一般的に折り曲げ加工がなされる。本実施形態のバスバー用絶縁フィルムは、金属に対して高い接着力を発揮する。このため、本実施形態のバスバー用絶縁フィルムは、折り曲げ加工工程において、バスバーから剥離することなく折り曲げ加工に追従できる。これにより、絶縁性を発揮し、さらに絶縁性を維持できる。
【００１９】
また、本実施形態のバスバー用絶縁フィルムは、例えば１８０℃の高温環境下に置かれた場合にも、接着力を維持できる。本実施形態のバスバー用絶縁フィルムは、高温環境下での使用が想定されるバスバーに用いた場合でも、剥離することなく絶縁性を発揮し、さらに絶縁性を維持することができる。
【００２０】
本実施形態のバスバー用絶縁フィルムは、樹脂を形成材料とする基材層と、接着層とを有する。本実施形態のバスバー用絶縁フィルムは、前記基材層の少なくとも片方の面に接着層を備える。接着層は、後述する接着剤組成物から構成されたものである。
【００２１】
前記基材層は、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリケトン樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレンからなる群より選択される１種以上であることが好ましい。
【００２２】
本実施形態のバスバー用絶縁フィルムの積層例を以下に記載する。
・積層例１
接着層と基材層と、を積層した積層体。
・積層例２
第１の接着層／基材層／第２の接着層を、この順で積層した積層体。但し、第１の接着層と第２の接着層はともに後述する接着剤組成物から構成されたものである。
【００２３】
接着層の厚みは特に限定されない。一例を挙げると、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。積層例２のように、第１の接着層と第２の接着層を有する場合には、第１の接着層と第２の接着層の厚みは同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００２４】
本実施形態においては、基材層の表面にアンカーコート剤を塗布し、易接着処理を施してもよい。
【００２５】
＜バスバー用絶縁フィルムの製造方法＞
バスバー用絶縁フィルムは、水又は溶剤に、分散又は溶解させた接着剤組成物を、基材上に塗工し、乾燥させることにより製造できる。
【００２６】
≪接着剤組成物≫
本実施形態に用いる接着剤組成物は、下記（Ａ）成分を必須成分とし、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分さらに任意成分を含むことが好ましい。
（Ａ）成分：フェノール樹脂。
（Ｂ）成分：プライマー。
（Ｃ）成分：架橋剤。
【００２７】
・（Ａ）成分
（Ａ）成分はフェノール樹脂である。
（Ａ）成分は固体フェノール樹脂であることが好ましい。（Ａ）成分は熱溶融型のフェノール樹脂がさらに好ましい。具体的には、ノボラック型フェノール樹脂（水酸基当量：１００ｇ／ｅｑ〜１１０ｇ／ｅｑ、軟化点：７５℃〜１２５℃）、クレゾール型フェノール樹脂（水酸基当量：１１０ｇ／ｅｑ〜１２０ｇ／ｅｑ、軟化点：８０℃〜１３０℃）、またはこれらの混合物が挙げられる。このような（Ｂ）成分の例としては、エア・ウォーターベルパール株式会社製の、ベルパールSタイプが挙げられる。このような（Ａ）成分を用いると、硬化後の接着層に剛直な構造を付与でき、例えば１８０℃程度の高温環境下に置かれた場合にも、接着力を維持できる。
【００２８】
（Ａ）成分の重量平均分子量は、１０００以上が好ましく、２０００以上がより好ましく、３０００以上が特に好ましい。また、（Ａ）成分の重量平均分子量は、１００００以下がより好ましく、９０００以下がより好ましく、８０００以下が特に好ましい。上記上限値及び下限値は任意に組み合わせることができる。
（Ａ）成分の重量平均分子量が上記の範囲であると、接着剤組成物に耐湿性を付与できる。
【００２９】
（Ａ）成分の軟化点は、３０℃以上が好ましく、４０℃以上がより好ましく。５０℃以上が特に好ましい。また（Ａ）成分の軟化点は、１６０℃以下が好ましく、１５０℃以下がより好ましく、１４０℃以下が特に好ましい。上記上限値及び下限値は任意に組み合わせることができる。
【００３０】
・（Ｂ）成分
（Ｂ）成分は、官能基をポリオレフィンに導入した変性ポリオレフィンである。ここで「官能基」とは、金属の表面と相互作用する官能基であり、本実施形態においてはカルボキシ基や無水カルボン酸基等の酸性官能基であることが好ましい。（Ｂ）成分は、接着性に寄与する成分である。ここで「金属の表面と相互作用する」とは、金属表面の極性基と、（Ｂ）成分が有する酸性官能基との間で水素結合等の化学結合を形成することを意味する。
【００３１】
本実施形態において（Ｂ）成分としては、カルボン酸またはその無水物で変性されたポリオレフィン樹脂であって、ポリオレフィン樹脂中に、カルボキシ基や無水カルボン酸基等の酸官能基を有するものが好ましい。
【００３２】
（Ｂ）成分は、官能基をポリオレフィンに導入することにより製造できる。導入方法としては、共重合方法又は酸変性方法が挙げられる。
共重合方法としては、酸官能基含有モノマーとオレフィン類とを共重合させる方法が挙げられる。
酸変性方法としては、有機過酸化物や脂肪族アゾ化合物等のラジカル重合開始剤の存在下で、ポリオレフィン樹脂と酸官能基含有モノマーとを溶融混練するグラフト変性が挙げられる。
本実施形態においては、ポリオレフィン樹脂を酸変性して（Ｂ）成分を製造することが好ましい。
【００３３】
前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリイソブチレン、プロピレンとエチレンとの共重合体、プロピレンとオレフィン系モノマーとの共重合体等が挙げられる。
共重合する場合の前記オレフィン系モノマーとしては、１−ブテン、イソブチレン、１−ヘキセン等が挙げられる。
【００３４】
なかでも（Ｂ）成分としては、接着性、耐久性等の観点から、無水マレイン酸変性ポリプロピレンが好ましい。
【００３５】
・・重量平均分子量
本実施形態において、（Ｂ）成分の重量平均分子量は、４００００以上が好ましく、５００００以上がより好ましく、６００００以上が特に好ましい。また、１４００００以下がより好ましく、１３００００以下がより好ましく、１２００００以下が特に好ましい。上記上限値及び下限値は任意に組み合わせることができる。
【００３６】
・・酸付加量
変性に用いるカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、ナジック酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、シトラコン酸、ソルビン酸、メサコン酸、アンゲリカ酸などが挙げられる。またその誘導体としては、酸無水物、エステル、アミド、イミド、金属塩などが挙げられ、具体的には、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水ナジック酸、アクリル酸メチル、メタクル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、マレイン酸モノエチルエステル、アクリルアミド、マレイン酸モノアミド、マレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、アクリル酸ナトリウム、メタクリル酸ナトリウムなどが挙げられる。これらの中でも、不飽和ジカルボン酸、およびその誘導体が好ましく、特に無水マレイン酸または無水フタル酸が好適である。
本実施形態において、（Ｂ）成分のカルボン酸付加量が、０．５質量％以上３．０質量％以下であることが好ましい。
【００３７】
・・融点
本実施形態において、（Ｂ）成分の融点は、５０℃以上が好ましく、５５℃以上がより好ましく。６０℃以上が特に好ましい。また融点の上限値は、１１０℃以下が好ましく、１０５℃以下がより好ましく、１００℃以下が特に好ましい。上記上限値及び下限値は任意に組み合わせることができる。本実施形態においては、５０℃以上１００℃以下であることがより好ましい。
【００３８】
本実施形態において、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計含有量１００質量部中において、（Ｂ）成分の含有量は１０質量部以上４０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以上３５質量部以下がより好ましい。
【００３９】
（Ｂ）成分の含有量が上記下限値以上であると、接着力を高めることができる。（Ｂ）成分の含有量が上記上限値以下であると、例えば１８０℃程度の高温環境下に置かれた場合にも、接着力を維持できる。
【００４０】
本実施形態において、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計含有量１００質量部中において、（Ａ）成分の含有量は６０質量部以上９０質量部以下であることが好ましく、６５質量部以上８５質量部以下が好ましい。
【００４１】
（Ａ）成分の含有量が上記下限値以上であると、例えば１８０℃程度の高温環境下に置かれた場合にも、接着力を維持できる。（Ａ）成分の含有量が上記上限値以下であると、接着力を高めることができる。
【００４２】
・（Ｃ）成分
（Ｃ）成分は架橋剤である。（Ｃ）成分は、イソシアネート樹脂、オキサゾリン基含有樹脂、アミノ基含有樹脂、ポリアミン、アミド樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂からなる群より選択される１種以上であることが好ましい。これらの中でも、イソシアネート樹脂又はオキサゾリン基含有樹脂が好ましい。
【００４３】
イソシアネート樹脂としては、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート類のビュレット変性体やイソシアヌレート変性体、トリメチロールプロパンや、グリセリン等の３価以上のポリオールとのアダクト体などのポリイソシアネート化合物等が挙げられる。
【００４４】
オキサゾリン基含有樹脂としては、オキサゾリン基含有アクリル樹脂が好ましい。
【００４５】
本実施形態において、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とは、（Ｂ）成分が含有する官能基１．０当量に対して、（Ｃ）成分が含有する官能基が１．０当量を超え５．０当量以下となるように配合されていることが好ましい。
【００４６】
ここで、（Ｂ）成分が有する官能基とは、カルボキシ基や無水カルボン酸基等の酸性官能基である。
上述した樹脂において、（Ｃ）成分が有する官能基とは、イソシアネート樹脂である場合にはイソシアネート基であり、オキサゾリン基含有樹脂の場合にはオキサゾリン基であり、アミノ基含有樹脂の場合はアミノ基であり、ポリアミンの場合にはアミンであり、アミド樹脂の場合にはアミド基であり、メラミン樹脂の場合にはアミド基であり、尿素樹脂の場合にはアミノ基である。
【００４７】
（Ｂ）成分に対する（Ｃ）成分の配合量を決定するため、まず、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分について、官能基の濃度を電位差滴定法又は指示薬滴定法により求める。下記に、（Ｂ）成分の官能基の濃度（酸価（−ＣＯＯＨ）又は水酸基価（−ＯＨ））を指示薬滴定法により算出する場合の一例を記載する。
【００４８】
［酸価の測定方法］
１）試料を約３ｇを量りとり、２００ｍＬトールビーカに投入する。  
２）滴定溶剤２０ｍＬを添加する。  
３）ビーカ加熱装置にて液温を２０℃に加熱し、試料を溶解させる。  
４）液温が２０℃で一定になった後、０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム・エタノール溶液を用いて滴定を行い、酸価を求める。
【００４９】
［酸価の算出］
酸価（ｍｇ／ｇ）＝（ＥＰ１−ＢＬ１）×ＦＡ１×Ｃ１×Ｋ１／ＳＩＺＥ  
上記式において、各記号は以下の数値を意味する。
ＥＰ１：滴定量（ｍＬ）  
ＢＬ１：ブランク値（０．０ｍＬ）  
ＦＡ１：滴定液のファクタ（１．００）  
Ｃ１  ：濃度換算値（５．６１１ｍｇ／ｍＬ  ）  
（０．１ｍｏ１／Ｌ  ＫＯＨ  １ｍＬの水酸化カリウム相当量）  
Ｋ１  ：係数（１）  
ＳＩＺＥ  ：試料採取量（ｇ）
【００５０】
上記の方法により得られた官能基の濃度を、（Ｂ）成分が含有する官能基１．０当量に対して、（Ｃ）成分が含有する官能基が１．０当量を超え５．０当量以下となるように配合する。
【００５１】
（Ｂ）成分の酸価から、（Ｃ）成分の具体的な配合量（質量部）を下記の方法により算出する。まず、下記式で（Ｂ）成分の官能基当量を求める。
（Ｂ）成分の官能基当量＝ＫＯＨの分子量×１０００／酸価
【００５２】
（Ｃ）成分の官能基当量は、例えばエポキシであればＪＩＳ  Ｋ  ７２３６に規定された方法を用いることが出来る。
【００５３】
イソシアネートであればＪＩＳ  Ｋ  ７３０１に規定された方法を用いることが出来る。
［イソシアネート当量の測定方法］
１）  試料３ｇを２００ｍＬ三角フラスコに採取する。
２）  脱水トルエン２０ｍＬを加えて、試料を溶解させる。
３）  ２ｍｏｌ／Ｌジノルマルブチルアミン溶液２０．０ｍＬを加える。
４）  振り混ぜて均一にしてから、２０分以上放置する。
５）  イソプロピルアルコール１００ｍＬを加える。
６）  １ｍｏｌ／Ｌ  塩酸溶液を用いて滴定を行い、イソシアネート当量を求める。
【００５４】
［イソシアネート当量の算出］
イソシアネート当量＝（ＳＩＺＥ／（（ＢＬ１−ＥＰ１）×ＦＡ１））×Ｋ２  
ＥＰ１：滴定量（ｍＬ）
ＢＬ１：ブランク値（３９．８８８ｍＬ）  
ＦＡ１：滴定液のファクタ（１．００）
Ｋ２  ：係数（１０００）  
ＳＩＺＥ：試料採取量（ｇ）
【００５５】
（Ｂ）成分の配合量をＸとすると、（Ｂ）成分の配合量Ｙは下記式で示せる。
Ｙ＝（Ｃ）成分の官能基当量×Ｘ／（Ｂ）成分の官能基当量
【００５６】
（Ｃ）成分を上記下限値を超えるように配合すると、例えば１８０℃程度の高温環境下に置かれた場合にも、接着力を維持できる。
【００５７】
本実施形態に用いられる接着剤組成物は、上記構成としたことにより、短時間の加熱により接着できるという高い反応性を有する。また、本実施形態に用いられる接着剤組成物は、金属に対する接着力が高く、例えば１８０℃の高温環境下に置かれた場合にも金属に対して接着力を維持できる。
【００５８】
・任意成分
本実施形態に用いられる接着剤組成物は任意の成分として、酸化防止剤、界面活性剤、硬化促進剤、可塑剤、充填剤、架橋触媒、加工助剤、老化防止剤などの公知の添加剤を適宜に配合することができる。これらは、単独で使用してもよく、２種以上併せて用いてもよい。
【００５９】
・・接着剤組成物の製造方法
接着剤組成物は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び必要に応じて任意の成分を、一括又は適切な順序で混合することにより製造できる。
【００６０】
＜バスバー＞
本実施形態は、板状導体と上記本実施形態のバスバー用絶縁フィルムとを備えたバスバーである。本実施形態のバスバーは、バスバー用絶縁フィルムが接着層を介して板状導体に接着し、絶縁性の樹脂基材が積層されている。本実施形態のバスバーは、高い絶縁信頼性を有する。
【００６１】
板状導体の形成材料としては、銅、アルミニウム、ステンレス、ニッケルメッキを施した銅等の金属材料が挙げられる。
【実施例】
【００６２】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【００６３】
＜バスバー用絶縁フィルムの製造＞
下記表１に示すＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分を、表１に示す配合比で含み、固形分が５０質量％の接着剤組成物１〜１０の水分散液を得た。下記表１中Ｃ成分の「当量比」とは、Ｂ成分が含有する官能基１．０当量に対して、Ｃ成分が含有する官能基当量の比である。Ｂ成分の官能基量（酸価）は下記の方法により算出した。
【００６４】
［酸価の測定方法］
１）試料を約３ｇを量りとり、２００ｍＬトールビーカに投入する。  
２）滴定溶剤２０ｍＬを添加する。  
３）ビーカ加熱装置にて液温を２０℃に加熱し、試料を溶解させる。  
４）液温が２０℃で一定になった後、０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム・エタノール溶液を用いて滴定を行い、酸価を求める。
【００６５】
［酸価の算出］
酸価（ｍｇ／ｇ）＝（ＥＰ１−ＢＬ１）×ＦＡ１×Ｃ１×Ｋ１／ＳＩＺＥ  
上記式において、各記号は以下の数値を意味する。
ＥＰ１：滴定量（ｍＬ）  
ＢＬ１：ブランク値（０．０ｍＬ）  
ＦＡ１：滴定液のファクタ（１．００）  
Ｃ１  ：濃度換算値（５．６１１ｍｇ／ｍＬ  ）  
（０．１ｍｏ１／Ｌ  ＫＯＨ  １ｍＬの水酸化カリウム相当量）  
Ｋ１  ：係数（１）  
ＳＩＺＥ  ：試料採取量（ｇ）
【００６６】
【表１】
2020043031.tif 000002
【００６７】
表１中、各記号は以下の材料を意味する。
【００６８】
【表２】
2020043031.tif 000003
【００６９】
得られた接着剤組成物１〜１０の水分散液を、基材上にハンドコートにより塗布し、１１０℃で１分間乾燥させ、基材層（膜厚１５０μｍ）／接着層（膜厚２０μｍ）の２層のバスバー用絶縁フィルム（実施例１〜１０、比較例１〜４）を製造した。基材層には、表３に示す材料をそれぞれ用いた。
【００７０】
表３中、基材層の略語は下記材料を意味する。
・ＰＩ：ポリイミド
・ＰＥＮ：ポリエチレンナフタレート
・ＳＰＳ：ポリフェニレンサルファイド
・ＣＯＣ：シクロオレフィンコポリマー
・ＰＰ：ポリプロピレン
【００７１】
＜評価＞
≪試験用積層体の製造≫
製造した試験用積層体について、図１を参照して説明する。
図１に示す試験用積層体１は、アルミニウム合金板１２の両面に、接着層と基材層がこの順で積層されたバスバー用絶縁フィルムを、接着層がアルミニウム合金板１２と接するように積層する。
試験用積層体１は、基材層１０Ｂ、接着層１１Ｂ、アルミニウム合金板１２、接着層１１Ａ、基材層１０Ａがこの順で積層されている。
バスバー用絶縁フィルムは、端部が０．５ｍｍはみ出す長さに設計され、試験用積層体１の両端部は、バスバー用絶縁フィルム同士が接着している。
【００７２】
・アルミニウム合金板：Ａ１０５０Ｈ−Ｈ１、寸法は１００μｍ×１０ｍｍ×３０ｍｍとした。
・バスバー用絶縁フィルム：寸法は１１ｍｍ×３１ｍｍとした。
加熱圧着の条件は、温度１７０℃、圧力０．４ＭＰａ、圧着時間１０分間とした。
【００７３】
≪１８０℃での浮き評価≫
図１に示す試験用積層体１を折り曲げた。折り曲げ角度は９０°とした。折り曲げた状態で、温度１８０℃で１０分間加熱した。加熱後、折り曲げた状態での折り曲げ部分のバスバー用絶縁フィルムの接着性を下記の基準で評価した。
〇：図２に示す断面２のように、折り曲げ部分のバスバー用絶縁フィルムの浮きがなく、アルミニウム合金板１２に接着層１１Ａ、１１Ｂが接着している。
△：図３に示す断面３又は図４に示す符号４のように、折り曲げ部分のバスバー用絶縁フィルムが一部剥離して浮きが見られ、アルミニウム合金板から接着層が一部剥離している。
×：図５に示す符号５のように、折り曲げ部分全体が剥離して浮きが見られ、折り曲げ部分全体においてアルミニウム合金板から接着層が完全に剥離している。
【００７４】
≪耐電圧試験≫
上記≪１８０℃での浮き評価≫と同様の方法により、折り曲げ角度を９０°で折り曲げた試験用積層体を用意した。
図６に示すように、折り曲げ部から１０ｍｍ以上離れた位置のバスバー用絶縁フィルムを剥離し、アルミニウム合金を露出させた。露出させたアルミニウム合金に、耐電圧試験機６に接続された試験回路６２を接続した。耐電圧試験機６には、他方の接続端子として、ステンレス端子６１が接続されている。ステンレス端子６１は、直径１ｍｍ、長さ１０ｍｍ、先端は曲率半径が１ｍｍの曲面を有するステンレス製端子である。
【００７５】
図７に示すように、ステンレス端子６１を折り曲げ部に接触させた。接触場所は、アルミニウム合金端７Ａ、折り曲げ部の中央７Ｂ、アルミニウム合金端７Ｃの３点にそれぞれ基材層の上から接触させた。アルミニウム合金端７Ａと７Ｃは、アルミニウム合金板の端から０ｍｍの位置であり、折り曲げ部の中央７Ｂはアルミニウム合金板の端部から５ｍｍの位置である。
【００７６】
ステンレス製端子６１を接触させた状態で電圧を２０秒間で５ｋＶ／ｍｍとなる電圧まで印加し、電界強度５ｋＶ／ｍｍとなる電圧で６０秒間保持した。６０秒間の通電の有無を下記の基準で評価した。耐電圧試験は、ＩＥＣ−Ｊ６０９５０−１に準拠して実施した。
［評価］
〇：７Ａ、７Ｂ、７Ｃの３か所すべてにおいて通電が確認されず、絶縁破壊が無かった。
×：７Ａ、７Ｂ、７Ｃのいずれか１か所以上で通電が確認され、絶縁破壊があった。
【００７７】
≪折り曲追従性≫
図１に示す試験用積層体１を折り曲げた。折り曲げ角度は９０°とした。このとき、折り曲追従性を目視で確認し、下記の基準で評価した。
〇：折り曲げ部分のバスバー用絶縁フィルムの浮きがない。
×：折り曲げ部分のバスバー用絶縁フィルムの浮きが見られる。
【００７８】
【表３】
2020043031.tif 000004
【００７９】
上記結果に示したとおり、本発明を適用した試験用積層体は、１０分間という短時間の加熱により接着し、高い接着力を発揮できた。さらに、本発明を適用したバスバー用絶縁フィルムを使用すると、１８０℃の高温環境下においても浮きがなく、高い接着力を維持していた。加えて、本発明を適用したバスバー用絶縁フィルムを使用すると、絶縁破壊が無く、折り曲追従性も良好で、絶縁性を維持していた。
【符号の説明】
【００８０】
１：試験用積層体、１０Ａ、１０Ｂ：基材層、１１Ａ、１１Ｂ：接着層、１２：アルミニウム合金板
【図１】
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【図２】
2020043031.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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