(57)【要約】      （修正有）【課題】封止性能が高く、狭額縁化が可能な封止体を提供する。封止体によって有機ＥＬ素子が封止された、信頼性が高く、狭額縁化が可能な発光装置を提供する。【解決手段】一面が間隙をもって対向する一対の基板１０１と、一対の基板１０１の双方と接し、基板１０１間に空間を形成する、少なくとも一つの角部及び角部から連続して設けられる辺部を有するガラス層１０４ａと、を備え、ガラス層１０４ａは、角部の幅が辺部の幅以下である封止体で、間隙をもってそれぞれの一面が対向する一対の基板１０１と、一対の基板１０１の双方と接し、基板間に被封止体領域１０２ａを形成する、少なくとも一つの角部及び角部から連続して設けられる辺部を有するガラス層１０４ａと、を備え、被封止体領域１０２ａは、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を有する発光素子を含み、ガラス層１０４ａ，１０５ａは、角部の幅が辺部の幅以下である発光装置。【選択図】図１
2020035757.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面が互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、
前記第１の基板の第１の面の外周に沿って配置されたガラス層と、を備え、
前記ガラス層は、前記第１の基板及び前記第２の基板間に被封止体領域を形成する機能を有し、
前記第１の基板の第１の面の面積は、前記第２の基板の第１の面の面積以下であり、
前記第２の基板の第１の面に、金属層と、前記金属層上の絶縁層とを有し、
前記金属層及び前記絶縁層は、前記被封止体領域の内部から外部へ延在して配置され、
前記ガラス層は角部と辺部とを有し、
前記ガラス層は前記辺部において、前記絶縁層と接し、且つ前記絶縁層を介して前記金属層と重なる領域を有し、
前記金属層は、引き出し配線としての機能を有し、
前記絶縁層は、前記ガラス層と前記金属層とを密着させる機能を有し、
前記ガラス層と前記第１の基板の溶着領域又は前記ガラス層と前記第２の基板の溶着領域の少なくとも一方において、  前記角部の幅は、前記辺部の幅よりも小さい封止体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一対の基板及びガラス層を用いた封止体に関する。また、有機エレクトロルミネッセンス
（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下ＥＬとも記す）現象を利用した発光装
置、電子機器及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光装置や表示装置に関する開発が活発に進められており、信頼性や歩留まりの向
上、装置の小型化や、発光領域（表示領域）以外の面積の縮小化（いわゆる狭額縁化）な
どが求められている。
【０００３】
したがって、被封止体から構成される領域の面積が広い、狭額縁化が可能な封止体が望ま
れている。
【０００４】
また、封止性能の高い封止体は、表示素子や発光素子等が被封止体である表示装置や発光
装置に好適に用いることができる。
【０００５】
特に、発光装置において、有機ＥＬ現象を利用した発光素子（有機ＥＬ素子とも記す）等
のように、水分や酸素を含む大気に曝されると信頼性等の性能が急速に低下する素子は、
封止性能の高い封止体の内部に備えることが好ましい。
【０００６】
特許文献１には、基板と封止基板とが接着剤層を介して貼り合わされた有機ＥＬパネルが
開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−８１９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一対の基板を貼り合わせるための接着剤としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の樹脂
が知られている。一対の基板を貼り合わせる際に、一対の基板間に挟持された樹脂は、押
し潰されてその幅が広がる等、形状の変化が生じる。つまり、基板上に形成された樹脂は
、貼り合わせ後の形状と貼り合わせ前の形状とが異なる。
【０００９】
例えば、樹脂の塗布量が多い場合には、貼り合わせ時に樹脂が所定の領域からはみ出して
、狭額縁化が図れないだけでなく、被封止体の形成領域に樹脂が混入することで、被封止
体を汚染する場合がある。逆に、はみ出しを抑制し狭額縁化を図るために、樹脂の塗布量
を減らしすぎると、貼り合わせ後に所定の領域に樹脂が形成されていない箇所が生じる（
十分に被封止体を封止できない）場合がある。
【００１０】
そこで、本発明の一態様は、封止性能が高く、狭額縁化が可能な封止体を提供することを
目的の一とする。
【００１１】
また、本発明の一態様は、該封止体によって有機ＥＬ素子が封止された、信頼性が高く、
狭額縁化が可能な発光装置を提供することを目的の一とする。
【００１２】
また、本発明の一態様は、該発光装置を用いた、信頼性が高く、狭額縁化が可能な電子機
器又は照明装置を提供することを目的の一とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様の封止体は、間隙をもってそれぞれの一面が対向する一対の基板と、一対
の基板の双方と接し、一対の基板間に空間を形成する、少なくとも一つの角部及び角部か
ら連続して設けられる辺部を有するガラス層と、を備え、ガラス層は、角部の幅が辺部の
幅以下である。
【００１４】
なお、本明細書中において、ガラス層における内側の輪郭及び外側の輪郭の間を、ガラス
層の幅とする。本明細書中では、例えば、ガラス層の角部（辺部）における内側の輪郭及
び外側の輪郭の間を、角部（辺部）の幅と記す。
【００１５】
このような構成とすることで、封止性能が高く、狭額縁化が可能な封止体を得ることがで
きる。
【００１６】
上記封止体は、ガラスを用いて一対の基板を貼り合わせることで、樹脂を用いる場合に比
べて、貼り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから
、封止体の狭額縁化が実現できる。
【００１７】
また、ガラスは樹脂に比べて封止性能が高く好ましい。さらに、貼り合わせ時に変形しに
くく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層の形状が予測できるため、貼り合わせ後
に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封止体を封止できない、という不具合の
発生を抑制できる。したがって、封止性能が高い封止体を歩留まり良く作製することがで
きる。
【００１８】
また、貼り合わせ後における所望の形状で、基板上にガラス層（又はガラス層を作製する
ためのガラスフリット、フリットペースト等）を設ければ良いため、封止体の作製が簡便
である。
【００１９】
ところで、封止体の作製時や使用時には、封止体の角部に力が加わりやすく、貼り合わさ
れた一対の基板は角部から剥がれやすい。よって、封止体の角部において、ガラス層は基
板との密着性が高いことが好ましい。具体的には、ガラス層の角部において、基板と溶着
されていない領域が少ないほど良く、ガラス層の全面が基板と溶着されていることが特に
好ましい。
【００２０】
角部の幅が辺部の幅よりも大きい場合に、角部の幅に合わせてレーザのビーム径を選択す
ると、辺部にレーザ光を照射する際に、被封止体にまでレーザ光が照射され、被封止体に
ダメージを与える恐れがある。
【００２１】
一方、辺部の幅に合わせてレーザのビーム径を選択すると、ガラス層の角部において、基
板と溶着されていない領域が生じる。
【００２２】
しかし、上記の本発明の一態様の封止体が有するガラス層において、角部の幅が辺部の幅
以下であるため、被封止体がレーザ光によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス
層の角部において、ガラス層と基板を確実に溶着させることができる。したがって、本発
明の一態様を適用することで、被封止体がレーザ光によるダメージを受けることを抑制し
、封止性能の高さと狭額縁化を両立した封止体を得ることができる。
【００２３】
なお、本発明には、基板とガラス層が直接接する構成だけでなく、基板上に形成された膜
を介して基板とガラス層が接する構成も含まれる。本明細書中において、基板とガラス層
との溶着（領域）とは、構成によっては、基板上に形成された膜とガラス層との溶着（領
域）を指す場合がある。
【００２４】
また、本発明の一態様の発光装置は、間隙をもってそれぞれの一面が対向する一対の基板
と、一対の基板の双方と接し、一対の基板間に被封止体領域を形成する、少なくとも一つ
の角部及び角部から連続して設けられる辺部を有するガラス層と、を備え、被封止体領域
は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を有する発光素子（有機ＥＬ素子とも記
す）を含み、ガラス層は、角部の幅が辺部の幅以下である。
【００２５】
このような構成とすることで、信頼性が高く、狭額縁化が可能な発光装置を得ることがで
きる。
【００２６】
上記発光装置は、ガラスを用いて一対の基板を貼り合わせることで、樹脂を用いる場合に
比べて、貼り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことか
ら、発光装置の狭額縁化が実現できる。
【００２７】
また、ガラスは封止性能が高いため、水分や酸素等による有機ＥＬ素子の劣化が抑制され
る。さらに、貼り合わせ時に変形しにくく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層の
形状が予測できるため、貼り合わせ後に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封
止体を封止できない、という不具合の発生を抑制できる。したがって、信頼性が高い発光
装置を歩留まり良く作製することができる。
【００２８】
また、貼り合わせ後における所望の形状で、基板上にガラス層（又はガラス層を作製する
ためのガラスフリット、フリットペースト等）を設ければ良いため、発光装置の作製が簡
便である。
【００２９】
また、前述の通り、ガラス層の角部において、基板と溶着されていない領域が少ないほど
良く、ガラス層の全面が基板と溶着されていることが特に好ましい。また、本発明の一態
様の発光装置が被封止体として備える有機ＥＬ素子は、耐熱性が低い材料を含む場合が多
いため、レーザ光が照射されることは好ましくない。
【００３０】
上記の本発明の一態様の発光装置が有するガラス層において、角部の幅が辺部の幅以下で
あるため、有機ＥＬ素子がレーザ光によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層
の角部において、ガラス層と基板を確実に溶着させることができる。したがって、本発明
の一態様を適用することで、有機ＥＬ素子がレーザ光によるダメージを受けることを抑制
し、信頼性の高さと狭額縁化を両立した発光装置を得ることができる。
【００３１】
また、本発明の一態様は、上記発光装置を用いた電子機器である。また、本発明の一態様
は、上記発光装置を用いた照明装置である。上記発光装置を電子機器又は照明装置に適用
することで、信頼性が高く、狭額縁化が可能な電子機器又は照明装置を実現することがで
きる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の一態様では、封止性能が高く、狭額縁化が可能な封止体を提供することができる
。
【００３３】
また、該封止体によって有機ＥＬ素子が封止された、信頼性が高く、狭額縁化が可能な発
光装置を提供することができる。
【００３４】
また、該発光装置を用いた、信頼性が高く、狭額縁化が可能な電子機器又は照明装置を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一態様の封止体及び比較例の封止体の一例を示す図。
【図２】本発明の一態様の封止体の一例を示す図。
【図３】本発明の一態様の発光装置の一例を示す図。
【図４】本発明の一態様の発光装置の一例を示す図。
【図５】本発明の一態様の発光装置の一例を示す図。
【図６】ＥＬ層の一例を示す図。
【図７】本発明の一態様の電子機器及び照明装置の一例を示す図。
【図８】本発明の一態様の照明装置の一例を示す図。
【図９】本発明の一態様の電子機器の一例を示す図。
【図１０】本発明の一態様の封止体とその作製方法の一部を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
【００３７】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の封止体について図１及び図２を用いて説明する。
【００３８】
本発明の一態様の封止体は、間隙をもってそれぞれの一面が対向する一対の基板と、一対
の基板の双方と接し、一対の基板間に空間を形成する、少なくとも一つの角部及び角部か
ら連続して設けられる辺部を有するガラス層と、を備え、ガラス層は、角部の幅が辺部の
幅以下である。
【００３９】
上記封止体は、ガラスを用いて一対の基板を貼り合わせることで、樹脂を用いる場合に比
べて、貼り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから
、封止体の狭額縁化が実現できる。
【００４０】
また、ガラスは樹脂に比べて封止性能が高く好ましい。さらに、貼り合わせ時に変形しに
くく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層の形状が予測できるため、貼り合わせ後
に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封止体を封止できない、という不具合の
発生を抑制できる。したがって、封止性能が高い封止体を歩留まり良く作製することがで
きる。
【００４１】
また、貼り合わせ後における所望の形状で、基板上にガラス層（又はガラス層を作製する
ためのガラスフリット、フリットペースト等）を設ければ良いため、封止体の作製が簡便
である。
【００４２】
ところで、封止体（又はそれを用いた発光装置等）の作製時や使用時には、封止体の角部
に力が加わりやすく、貼り合わされた一対の基板は角部から剥がれやすい。よって、封止
体の角部において、ガラス層は基板との密着性が高いことが好ましい。具体的には、ガラ
ス層の角部において、基板と溶着されていない領域が少ないほど良く、ガラス層の全面が
基板と溶着されていることが特に好ましい。
【００４３】
角部の幅が辺部の幅よりも大きい場合、角部の幅に合わせてレーザのビーム径を選択する
と、辺部にレーザ光を照射する際に、被封止体にまでレーザ光が照射され、被封止体にダ
メージを与える恐れがある。本発明の一態様のように、狭額縁化を図り被封止体がガラス
層と近接している場合は、特に被封止体にレーザ光が照射されやすい。
【００４４】
一方、辺部の幅に合わせてレーザのビーム径を選択すると、ガラス層の角部において、基
板と溶着されていない領域が生じる。
【００４５】
また、辺部の幅と、角部の幅のそれぞれに合わせてレーザのビーム径を選択し、レーザ光
を照射すると、封止体の作製工程が増えてしまう。
【００４６】
しかし、本発明の一態様の封止体が有するガラス層において、角部の幅が辺部の幅以下で
あるため、被封止体がレーザ光によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層の角
部において、ガラス層と基板を確実に溶着させることができる。したがって、本発明の一
態様を適用することで、被封止体がレーザ光によるダメージを受けることを抑制し、封止
性能の高さと狭額縁化を両立した封止体を得ることができる。
【００４７】
まず、図１（Ａ１）及び（Ａ２）を用いて、本発明の一態様の封止体について説明する。
【００４８】
図１（Ａ１）に、対向基板と貼り合わせる直前の基板１０１の平面図を示す。図１（Ａ２
）に、本発明の一態様の封止体の平面図を示す。
【００４９】
図１（Ａ１）に示す四角形の基板１０１上には、内側の輪郭が被封止体領域１０２ａに沿
うように、ガラス層１０４ａが設けられている。
【００５０】
図１（Ａ２）に示す本発明の一態様の封止体において、基板１０１上には、内側の輪郭が
被封止体領域１０２ａに沿うように、ガラス層１０５ａが設けられている。そして、ガラ
ス層１０５ａによって、基板１０１と対向基板（図示しない）が貼り合わされている。一
対の基板とガラス層１０５ａによって囲まれた空間に、被封止体領域１０２ａを備える。
ガラス層１０５ａは、角部の幅が辺部の幅と等しい。
【００５１】
本実施の形態では、基板と対向基板とは、互いに対向する面の面積が等しいものとする。
例えば、図１（Ａ２）に示す封止体の平面図において、対向基板の形状は、基板１０１と
同一であるといえる。
【００５２】
被封止体領域は、被封止体を設けることができる領域である。具体的には、本発明の一態
様の封止体は、基板１０１上の被封止体領域１０２ａや、対向基板上の該被封止体領域１
０２ａと重なる領域に、被封止体を設けることができる。被封止体領域１０２ａに備える
被封止体としては、特に限定は無く、例えば、有機ＥＬ素子や、プラズマディスプレイを
構成する素子、液晶素子等が挙げられる。また、トランジスタやカラーフィルタ等が設け
られていても良い。
【００５３】
＜本発明の一態様の封止体の作製方法＞
本発明の一態様の封止体が備えるガラス層１０５ａは、例えば、ガラスフリットを用いて
形成することができる。また、ガラスリボンを用いて形成することができる。ガラスフリ
ット及びガラスリボンは少なくともガラス材料を含んでいれば良い。
【００５４】
ガラスフリットは、ガラス材料をフリット材として含み、例えば、酸化マグネシウム、酸
化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化セシウム、酸化ナトリウム、酸
化カリウム、酸化ホウ素、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、
二酸化珪素、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸
化銅、二酸化マンガン、酸化モリブデン、酸化ニオブ、酸化チタン、酸化タングステン、
酸化ビスマス、酸化ジルコニウム、酸化リチウム、酸化アンチモン、ホウ酸鉛ガラス、リ
ン酸スズガラス、バナジン酸塩ガラス及びホウケイ酸ガラス等を含む。赤外光を吸収させ
るため、少なくとも一種類以上の遷移金属を含むことが好ましい。
【００５５】
本実施の形態では、ガラスフリットを用いて基板１０１上にガラス層１０５ａを形成する
。本実施の形態で示す作製方法を適用することで、ガラス層１０５ａよりも耐熱性の低い
被封止体（例えば、有機ＥＬ素子や、カラーフィルタ等）を封止する封止体を作製するこ
とができる。以下では、被封止体の作製工程は省略するが、ガラス層１０４ａへのレーザ
光照射工程前までに、基板１０１上の被封止体領域１０２ａ、又は対向基板上の該被封止
体領域１０２ａと重なる領域に被封止体を設けるものとする。
【００５６】
なお、ガラス層と被封止体を同じ基板に設ける場合、被封止体とガラス層との形成順序は
限定されない。また、ガラス層と被封止体は別々の基板に設けても良い。ガラス層の形成
には加熱処理を伴う場合があるため、被封止体の耐熱性が低い場合は、別々の基板に設け
ることが好ましい。
【００５７】
まず、基板１０１上にフリットペーストをスクリーン印刷又はグラビア印刷等の印刷法や
、ディスペンス法等を用いて塗布する。特に、スクリーン印刷やグラビア印刷等の印刷法
を用いると、所望の形状のフリットペーストを容易に形成することができるため、好まし
い。後に形成されるガラス層１０５ａの形状は、このフリットペーストの形状との差が小
さいため、フリットペーストは、貼り合わせ後におけるガラス層の所望の形状で設ければ
良い。つまり、フリットペーストは、内側の輪郭が被封止体領域１０２ａに沿うように設
ける。ここでは、基板１０１上に、ガラス層１０５ａと同様の形状のフリットペーストを
形成する。
【００５８】
フリットペーストには、上記フリット材と、有機溶媒で希釈した樹脂（バインダとも呼ぶ
）とが含まれる。フリットペーストは、公知の材料、構成を用いることができる。例えば
、テルピネオール、ｎ−ブチルカルビトールアセテート等の有機溶媒や、エチルセルロー
ス等のセルロース系の樹脂を用いることができる。また、フリット材にレーザ光の波長の
光を吸収する吸収剤を添加したフリットペーストを用いても良い。
【００５９】
次に、仮焼成を行い、フリットペースト内の樹脂やバインダを除去し、ガラス層１０４ａ
を形成する（図１（Ａ１））。
【００６０】
ガラス層１０４ａは、上面が平坦であると、対向基板との密着性が高くなるため、好まし
い。よって、圧力を加えるなどの平坦化処理を施しても良い。該平坦化処理は、仮焼成前
や仮焼成後に行うことができる。
【００６１】
そして、基板１０１と対向基板を対向して設け、ガラス層１０４ａと対向基板を密着させ
、ガラス層１０４ａにレーザ光を照射する。例えば、レーザ光のビーム径が、ガラス層１
０４ａの外側の輪郭及び内側の輪郭の間の幅と同じか、それより大きいと、ガラス層１０
４ａ全面を対向基板と容易に溶着でき、本発明の一態様の封止体の封止性能が高くなるた
め、好ましい。また、該幅よりも大きいビーム径を用いる場合でも、被封止体にレーザ光
が照射されないことが好ましい。
【００６２】
以上により、基板１０１と対向基板がガラス層１０５ａで貼り合わされた本発明の一態様
の封止体を形成することができる（図１（Ａ２））。
【００６３】
図１（Ａ１）及び（Ａ２）に示す通り、本発明の一態様の封止体は、ガラスフリットの仮
焼成後のガラス層１０４ａの形状と、ガラス層１０４ａに対してレーザ光を照射し、対向
基板と溶着した後のガラス層１０５ａの形状との差が小さい。つまり、基板と対向基板の
貼り合わせを行う際に、ガラス層の形状が変形しにくい。このように、ガラスを用いて一
対の基板を貼り合わせることで、貼り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを
抑制できる。このことから、本発明の一態様では、封止体の狭額縁化が実現できる。また
、被封止体の形成領域にガラスが混入し、被封止体を汚染することを抑制できる。
【００６４】
また、貼り合わせ時に変形しにくく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層の形状が
予測できるため、貼り合わせ後に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封止体を
封止できない、という不具合の発生を抑制できる。したがって、封止性能が高く狭額縁化
が可能な封止体を歩留まり良く作製することができる。
【００６５】
例えば、貼り合わせ前に、ガラス層１０４ａが所定の領域に形成されていない不良箇所を
発見することで、該基板１０１を作製工程から除去し、無駄な作製工程の実施を減少させ
ることができる。または、該基板１０１上にフリットペーストを追加で塗布し、再度仮焼
成を行うことで、不良箇所をなくしても良い。このように、本発明の一態様では、貼り合
わせ前に不良箇所を見つけることで、歩留まりの低下を抑制することができる。
【００６６】
次に、図１（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｃ１）及び（Ｃ２）を用いて、比較例の封止体につい
て説明する。本実施の形態では、基板１０１と対向基板とが、樹脂によって貼り合わされ
た封止体を比較例として挙げる。
【００６７】
図１（Ｂ１）及び図１（Ｃ１）に、対向基板と貼り合わせる直前の基板１０１の平面図を
それぞれ示す。図１（Ｂ２）及び図１（Ｃ２）に、比較例の封止体の平面図をそれぞれ示
す。
【００６８】
図１（Ｂ１）に示す四角形の基板１０１上には、内側の輪郭が被封止体領域１０２ａに沿
うように樹脂層２０４ａが設けられている。
【００６９】
図１（Ｂ２）に示す比較例の封止体において、基板１０１上には、被封止体領域１０２ｂ
を囲むように樹脂層２０５ａが設けられている。そして、樹脂層２０５ａによって、基板
１０１と対向基板（図示しない）が貼り合わされている。一対の基板と樹脂層２０５ａに
よって囲まれた空間に、被封止体領域１０２ｂを備える。
【００７０】
基板１０１と対向基板の貼り合わせの際に、その間に挟持された樹脂層２０４ａは押し潰
されてその幅が広がる等、形状の変化が生じる。よって、図１（Ｂ２）に示す封止体が有
する樹脂層２０５ａは、図１（Ｂ１）に示す基板１０１上の樹脂層２０４ａに比べて、内
側の輪郭と外側の輪郭の間の幅が広い。また、被封止体領域１０２ｂは、被封止体領域１
０２ａよりも狭く、狭額縁化が実現されていない。
【００７１】
このように、樹脂は、一対の基板の貼り合わせの際に、所定の領域からはみ出しやすい。
よって、被封止体の形成領域が狭く、狭額縁化の達成が難しい。また、被封止体の形成領
域に樹脂が混入することで、被封止体を汚染することがあり、好ましくない。
【００７２】
また、図１（Ｃ１）に示す四角形の基板１０１上には、内側の輪郭が被封止体領域１０２
ａに沿うように、樹脂層２０４ｂが設けられている。
【００７３】
図１（Ｃ２）に示す比較例の封止体は、基板１０１上に、被封止体領域１０２ａを囲むよ
うに樹脂層２０５ｂが設けられている。そして、樹脂層２０５ｂによって、基板１０１と
対向基板（図示しない）が貼り合わされている。
【００７４】
図１（Ｃ１）の樹脂層２０４ｂは、図１（Ｂ１）の樹脂層２０４ａに比べて樹脂の塗布量
が少ない。これにより、図１（Ｃ２）に示す比較例の封止体は、貼り合わせ時に樹脂が一
対の基板で押し潰されても、貼り合わせ前と同じ面積の被封止体領域１０２ａを有する。
しかし、点線１１で囲まれた部分に、樹脂が形成されていない場所が存在する。所定の領
域に樹脂が形成されていないと、十分に被封止体を封止できない。
【００７５】
このように、樹脂のはみ出しを抑制するために樹脂の塗布量を減らしすぎると、貼り合わ
せ後に所定の領域に十分に樹脂が形成されず、封止体の封止性能が不十分になる場合があ
る。
【００７６】
以上のことから、樹脂を用いた封止体は、狭額縁化と高い封止性能の両立が難しい。
【００７７】
一方、本発明の一態様の封止体は、一対の基板を貼り合わせるためにガラス層を用いる。
ガラスを用いて一対の基板を貼り合わせることで、樹脂を用いる場合に比べて、貼り合わ
せ時に所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから、封止体の狭額縁化が実
現できる。
【００７８】
また、貼り合わせ時に変形しにくく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層の形状が
予測できるため、貼り合わせ後に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封止体を
封止できない、という不具合の発生を抑制できる。したがって、封止性能が高く狭額縁化
が可能な封止体を歩留まり良く作製することができる。
【００７９】
図２（Ａ）に、本発明の別の態様の封止体の平面図を示す。
【００８０】
図２（Ａ）に示す本発明の一態様の封止体は、基板１０１上に、内側の輪郭が被封止体領
域１０２ｃに沿うようにガラス層１０５ｂが設けられている。そして、ガラス層１０５ｂ
によって、基板１０１と対向基板（図示しない）が貼り合わされている。一対の基板とガ
ラス層１０５ｂによって囲まれた空間に、被封止体領域１０２ｃを備える。
【００８１】
ガラス層１０５ｂにおいて、角部の幅は辺部の幅より小さい。辺部の幅に合わせてレーザ
のビーム径を選択することで、角部においてもガラス層１０５ｂと対向基板を確実に溶着
させることができる（ガラス層１０５ｂのうち、対向基板と溶着していない箇所がほとん
ど生じない）。よって、辺部の幅よりも角部の幅が大きい場合に比べて、被封止体がレー
ザ光によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層１０５ｂの角部において、ガラ
ス層１０５ｂと対向基板を確実に溶着させることができる。したがって、封止性能の高い
封止体を得ることができる。
【００８２】
図２（Ａ）に示すガラス層１０５ｂのように、ガラス層の角部において、内側の輪郭が角
（かど、角度）を有していても良い。内側の輪郭が角を有する場合、直角、鋭角、鈍角の
いずれであっても良い。
【００８３】
図２（Ａ）の点線１２で囲まれた領域の拡大図を図２（Ｂ）に示す。図２（Ａ）に示す内
側の輪郭が角を有するガラス層１０５ｂを作製する際に、図２（Ｂ）に示すような角を有
する構造体１５０を基板１０１上に形成することで、ガラス層１０５ｂ（を形成するガラ
スフリットやフリットペースト）を成形しても良い。例えば、構造体１５０は、被封止体
領域１０２ｃ内に設けることができる。被封止体領域１０２ｃ内に構造体１５０を設ける
場合、ガラス層が成形された後に、構造体１５０を除去すると、被封止体領域１０２ｃが
狭められず、狭額縁化が実現できるため好ましい。また、ガラス層の形成領域の外側に設
けても良い。また、低粘度のフリットペーストを用いると、表面張力等の影響を受け、フ
リットペーストが所望の形状を保ちにくい場合がある。このような場合には、ガラス層の
形状に依らず、基板上に構造体を備えておくことで、フリットペーストを容易に所望の形
状で形成できる。
【００８４】
また、所望の形状のガラス層（又はガラスフリット、フリットペースト）を得るために、
フリットペーストの塗布工程や仮焼成の工程を複数回に分けて行っても良い。例えば、図
２（Ｃ）に示すように、辺部２１４ａと角部２１４ｂで、フリットペーストの塗布工程と
仮焼成の工程を分けて行うことができる。具体的には、まず、辺部２１４ａに相当する領
域にフリットペーストを塗布し、仮焼成を行う。次に、角部２１４ｂに相当する領域にフ
リットペーストを塗布し、仮焼成を行う。
【００８５】
また、図２（Ｄ）に示すように、一方の対向する一対の辺部２２４ａと、他方の対向する
一対の辺部２２４ｂで、フリットペーストの塗布工程と仮焼成の工程を分けて行うことが
できる。具体的には、まず、一方の対向する一対の辺部２２４ａに相当する領域にフリッ
トペーストを塗布し、仮焼成を行う。次に、他方の対向する一対の辺部２２４ｂに相当す
る領域にフリットペーストを塗布し、仮焼成を行う。
【００８６】
また、本発明の一態様の封止体の作製方法の一部について、図１０を用いて説明する。
【００８７】
図１０（Ａ）に、対向基板と貼り合わせる直前の基板１０１の平面図の一例を示す。
【００８８】
図１０（Ａ）に示す四角形の基板１０１上には、内側の輪郭が被封止体領域１０２ａに沿
うように、ガラス層１０４ａが設けられている。
【００８９】
図１０（Ｂ）（Ｃ）は、それぞれ、図１０（Ａ）における一点鎖線Ｘ−Ｙ間の断面図であ
る。
【００９０】
まず、基板１０１上の被封止体領域１０２ａに、マスキングテープ１０６を設ける。マス
キングテープ１０６は、基板１０１に接して設けられていなくても良い。例えば、基板１
０１上に設けられた耐熱性の高い（少なくとも後の仮焼成等に耐えられる）被封止体を覆
って、マスキングテープ１０６を設けることもできる。
【００９１】
次に、マスキングテープ１０６の側面に沿ってフリットペースト１０３ａを塗布する（図
１０（Ｂ））。
【００９２】
そして、フリットペースト１０３ａが流動性を失い、形態を保てる程度にまで乾燥し、マ
スキングテープ１０６を基板１０１から除去する。
【００９３】
その後、フリットペースト１０３ａを仮焼成して、ガラス層１０４ａを形成する（図１０
（Ｃ））。
【００９４】
上記工程を用いて作製した封止体は、ガラス層の内側の輪郭が、被封止体領域１０２ａに
沿って設けられている。ガラスを用いて一対の基板を貼り合わせることで、樹脂を用いる
場合に比べて、貼り合わせ時に所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから
、封止体の狭額縁化が実現できる。
【００９５】
また、上記工程を用いて作製した封止体は、ガラス層によって一対の基板が貼り合わされ
ている。ガラスは樹脂に比べて封止性能が高く好ましい。さらに、貼り合わせ時に変形し
にくく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層の形状が予測できるため、貼り合わせ
後に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封止体を封止できない、という不具合
の発生を抑制できる。したがって、封止性能が高い封止体を歩留まり良く作製することが
できる。
【００９６】
また、貼り合わせ後における所望の形状で、基板上にフリットペースト１０３ａを設けれ
ば良いため、封止体の作製が簡便である。
【００９７】
図２（Ｅ）に、本発明の別の態様の封止体の平面図を示す。本発明の一態様の封止体が備
える基板の、平面図における形状は、四角形に限らない。例えば、図２（Ｅ）に示すよう
に、本発明の一態様では、平面図における形状が六角形の基板を用いることができる。
【００９８】
図２（Ｅ）に示す封止体は、六角形の基板１３１上に、内側の輪郭が被封止体領域１３２
に沿うようにガラス層１３５が設けられている。そして、ガラス層１３５によって、基板
１３１と対向基板が貼り合わされている。一対の基板とガラス層１３５によって囲まれた
空間に、被封止体領域１３２を備える。
【００９９】
ガラス層１３５は、角部の幅が辺部の幅より小さい。辺部の幅に合わせてレーザのビーム
径を選択することで、角部においてもガラス層１３５と対向基板を確実に溶着させること
ができる（ガラス層１３５のうち、対向基板と溶着していない箇所がほとんど生じない）
。よって、辺部の幅よりも角部の幅が大きい場合に比べて、被封止体がレーザ光によるダ
メージを受けることを抑制しつつ、ガラス層１３５の角部において、ガラス層１３５と対
向基板を確実に溶着させることができる。したがって、封止性能の高い封止体を得ること
ができる。
【０１００】
以上に示したように、本発明の一態様を適用することで、被封止体がレーザ光によるダメ
ージを受けることを抑制し、封止性能の高さと狭額縁化を両立した封止体を得ることがで
きる。
【０１０１】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１０２】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図３を用いて説明する。
【０１０３】
図３（Ａ）に本発明の一態様の発光装置の平面図を示す。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）を一
点鎖線Ａ−Ｂで切断した断面図である。
【０１０４】
図３（Ａ）（Ｂ）に示す発光装置は、支持基板８０１、封止基板８０６、及びガラス層８
０５に囲まれた空間８１０内に、発光部８０２が設けられている。
【０１０５】
ガラス層８０５の内側の輪郭は、被封止体領域（ここでは発光部８０２を指す）に沿って
設けられている。
【０１０６】
特に、ガラス層８０５は、角部の幅が辺部の幅よりも小さい。
【０１０７】
発光部８０２は、発光素子１３０（第１の電極１１８、ＥＬ層１２０、及び第２の電極１
２２）を有する。隔壁１２４は、第１の電極１１８の端部を覆う。隔壁１２４の開口部が
、発光素子１３０の発光領域となる。
【０１０８】
上記発光装置は、ガラス層８０５によって一対の基板が貼り合わされている。ガラスは封
止性能が高いため、水分や酸素等による発光素子１３０の劣化が抑制され、該発光装置は
信頼性が高い。また、ガラス層８０５の内側の輪郭が、被封止体に沿って設けられている
ため、発光装置の狭額縁化が実現できる。
【０１０９】
また、ガラスを用いて一対の基板を貼り合わせることで、樹脂を用いる場合に比べて、貼
り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから、発光装
置の狭額縁化が実現できる。
【０１１０】
また、貼り合わせ時に変形しにくく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層８０５の
形状が予測できるため、貼り合わせ後に、ガラス層８０５が所定の領域に形成されず十分
に被封止体を封止できない、という不具合の発生を抑制できる。したがって、信頼性が高
く狭額縁化が可能な発光装置を歩留まり良く作製することができる。
【０１１１】
また、貼り合わせ後における所望の形状で、基板上にガラス層８０５（又はガラス層８０
５を作製するためのガラスフリット、フリットペースト等）を設ければ良いため、発光装
置の作製が簡便である。
【０１１２】
また、ガラス層８０５は、角部の幅が辺部の幅よりも小さい。辺部の幅に合わせてレーザ
のビーム径を選択することで、角部においてもガラス層８０５と対向基板を確実に溶着さ
せることができる（ガラス層８０５のうち、対向基板と溶着していない箇所がほとんど生
じない）。よって、辺部の幅よりも角部の幅が大きい場合に比べて、被封止体がレーザ光
によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層８０５の角部において、ガラス層８
０５と対向基板を確実に溶着させることができる。したがって、発光素子１３０がレーザ
光によるダメージを受けることを抑制し、封止性能の高さと狭額縁化を両立した発光装置
を得ることができる。
【０１１３】
本実施の形態で示す発光装置は、支持基板８０１上に発光素子１３０を有する。発光素子
１３０は、耐熱性が低い材料を含む場合がある。よって、フリットペーストの仮焼成等の
工程で素子が劣化することを抑制するためにも、ガラス層８０５は封止基板８０６上に形
成することが好ましい。
【０１１４】
また、本実施の形態では、支持基板８０１及び封止基板８０６がガラス層８０５と直接接
する構成を示したが、本発明はこれに限られず、他の膜を介して基板とガラス層８０５が
接していても良い。作製工程中にレーザ光の照射を行うことから、基板上でガラス層８０
５と重なる膜は、耐熱性の高い材料からなることが好ましい。例えば、下地膜や層間絶縁
膜として形成された基板上の無機絶縁膜とガラス層８０５が直接接する構成とすることが
できる。
【０１１５】
図３（Ａ）に示す発光装置では、封止基板８０６の角部において、ガラス層８０５の外側
にスペースが空いている。図３（Ｃ）に示すように、封止基板８０６の角部、かつ、ガラ
ス層８０５の外側に、支持基板８０１と封止基板８０６を貼り合わせる樹脂層８１５を設
けても良い。発光装置の作製時や使用時には、発光装置の角部に力が加わりやすく、貼り
合わされた一対の基板は、角部から剥がれることや、クラックが発生することがある。樹
脂は、耐衝撃性に優れ、外力等による変形で壊れにくいため、発光装置の角部に力が集中
しても、貼り合わされた一対の基板が剥がれることを抑制することができる。したがって
、一対の基板が貼り合わせられた角部、かつガラス層８０５の外側に樹脂層８１５を備え
ることで、信頼性の高い発光装置を得ることができる。
【０１１６】
＜本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料＞
以下に、本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料の一例を記す。なお、ガラ
ス層については先の記載を参酌できる。
【０１１７】
［支持基板８０１、封止基板８０６］
基板としては、ガラス、石英、有機樹脂などの材料を用いることができる。具体的には、
仮焼成やレーザ光の照射等、封止体の作製工程の処理温度に耐えうる程度の耐熱性を有す
る材料を用いる。発光素子からの光を取り出す側の基板は、該光に対する透光性を有する
材料を用いる。
【０１１８】
なお、支持基板８０１に含まれる不純物が支持基板８０１上に設けられる各素子に拡散す
ることを抑制するため、支持基板８０１の表面に絶縁層を設けることや、支持基板８０１
に加熱処理を行うことが好ましい。
【０１１９】
［発光素子１３０］
発光素子１３０の駆動方法は限定されず、アクティブマトリクス方式を用いても良く、パ
ッシブマトリクス方式を用いても良い。また、トップエミッション（上面射出）構造、ボ
トムエミッション（下面射出）構造、デュアルエミッション（両面射出）構造のいずれも
適用することができる。
【０１２０】
本実施の形態では、ボトムエミッション構造の発光素子を例に説明する。
【０１２１】
第１の電極１１８に用いることができる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、
インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などが挙げられる。
【０１２２】
また、第１の電極１１８として、金、白金、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデ
ン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタン等の金属材料を用いることができる。又
は、それら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等を用いても良い。又は、グラフェ
ン等を用いても良い。なお、金属材料（又はその窒化物）を用いる場合、透光性を有する
程度に薄くすれば良い。
【０１２３】
ＥＬ層１２０は、少なくとも発光層を有する。発光層には、発光性の有機化合物が含まれ
る。そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注
入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸
送性及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成すること
ができる。ＥＬ層の構成例は実施の形態５で詳細に説明する。
【０１２４】
第２の電極１２２は、光を取り出す側と反対側に設けられ、反射性を有する材料を用いて
形成される。反射性を有する材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タ
ングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料を用
いることができる。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの
合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金
）や銀と銅の合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅の合金は、耐熱性が
高いため好ましい。また、上記金属材料や合金に、ランタン、ネオジム、又はゲルマニウ
ム等が添加されていても良い。
【０１２５】
［隔壁１２４］
隔壁１２４の材料としては、有機樹脂又は無機絶縁材料を用いることができる。有機樹脂
としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、
エポキシ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。
【０１２６】
特に、隔壁１２４の作製が容易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光
性樹脂を用いることが好ましい。
【０１２７】
隔壁１２４は、第１の電極１１８の端部を覆って設けられている。隔壁１２４の上層に形
成されるＥＬ層１２０や第２の電極１２２の被覆性を良好なものとするため、隔壁１２４
の上端部又は下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにするのが好ましい。
【０１２８】
隔壁の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、蒸着法、
液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）等を
用いれば良い。
【０１２９】
［空間８１０］
空間８１０は、希ガスもしくは窒素ガスなどの不活性ガス、又は有機樹脂などの固体で充
填されていてもよく、減圧雰囲気であってもよい。また、空間８１０に、乾燥剤を有して
いても良い。乾燥剤としては、化学吸着によって水分等を吸収する物質、物理吸着によっ
て水分等を吸着する物質のいずれを用いてもよい。例えば、アルカリ金属の酸化物、アル
カリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）、硫酸塩、金属ハロゲン化物
、過塩素酸塩、ゼオライト、シリカゲル等が挙げられる。
【０１３０】
［樹脂層８１５］
樹脂層８１５は、紫外線硬化樹脂等の光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂等の公知の材料を用
いて形成することができるが、特に水分や酸素を透過しない材料を用いることが好ましい
。
【０１３１】
特に、光硬化性樹脂を用いることが好ましい。有機ＥＬ素子は、耐熱性の低い材料を含む
場合がある。光硬化性樹脂は光が照射されることで硬化するため、有機ＥＬ素子が加熱さ
れることで生じる、膜質の変化や有機ＥＬ材料自体の劣化を抑制することができ、好まし
い。
【０１３２】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１３３】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図４を用いて説明する。図４（Ａ
）は、本発明の一態様の発光装置を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）を一点
鎖線Ｃ−Ｄで切断した断面図である。
【０１３４】
本実施の形態の発光装置において、支持基板８０１及び封止基板８０６は、ガラス層８０
５によって貼り合わされている。
【０１３５】
ガラス層８０５の内側の輪郭は、被封止体に沿って設けられている。
【０１３６】
特に、ガラス層８０５は、角部の幅が辺部の幅より小さい。また、ガラス層８０５の角部
において、内側の輪郭が角を有する。具体的には、鈍角を有する。
【０１３７】
本実施の形態の発光装置は、支持基板８０１、封止基板８０６、及びガラス層８０５に囲
まれた空間８１０内に、発光素子１３０（第１の電極１１８、ＥＬ層１２０、及び第２の
電極１２２）を備える。発光素子１３０は、ボトムエミッション構造であり、具体的には
、支持基板８０１上に第１の電極１１８を有し、第１の電極１１８上にＥＬ層１２０を有
し、ＥＬ層１２０上に第２の電極１２２を有する。
【０１３８】
上記発光装置は、ガラス層８０５によって一対の基板が貼り合わされている。ガラスは封
止性能が高いため、水分や酸素等による発光素子１３０の劣化が抑制され、該発光装置は
信頼性が高い。また、ガラス層８０５の内側の輪郭が、被封止体に沿って設けられている
ため、発光装置の狭額縁化が実現できる。
【０１３９】
また、ガラスを用いて一対の基板を貼り合わせることで、樹脂を用いる場合に比べて、貼
り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから、発光装
置の狭額縁化が実現できる。
【０１４０】
また、貼り合わせ時に変形しにくく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層８０５の
形状が予測できるため、貼り合わせ後に、ガラス層８０５が所定の領域に形成されず十分
に被封止体を封止できない、という不具合の発生を抑制できる。したがって、信頼性が高
く狭額縁化が可能な発光装置を歩留まり良く作製することができる。
【０１４１】
また、貼り合わせ後における所望の形状で、基板上にガラス層８０５（又はガラス層８０
５を作製するためのガラスフリット、フリットペースト等）を設ければ良いため、発光装
置の作製が簡便である。
【０１４２】
また、ガラス層８０５は、角部の幅が辺部の幅よりも小さい。辺部の幅に合わせてレーザ
のビーム径を選択することで、角部においてもガラス層８０５と対向基板を確実に溶着さ
せることができる（ガラス層８０５のうち、対向基板と溶着していない箇所がほとんど生
じない）。よって、辺部の幅よりも角部の幅が大きい場合に比べて、被封止体がレーザ光
によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層８０５の角部において、ガラス層８
０５と対向基板を確実に溶着させることができる。したがって、発光素子１３０がレーザ
光によるダメージを受けることを抑制し、封止性能の高さと狭額縁化を両立した発光装置
を得ることができる。
【０１４３】
第１の端子８０９ａは、補助配線１６３及び第１の電極１１８と電気的に接続する。第１
の電極１１８上には、補助配線１６３と重なる領域に、絶縁層１２５が設けられている。
第１の端子８０９ａと第２の電極１２２は、絶縁層１２５によって電気的に絶縁されてい
る。第２の端子８０９ｂは、第２の電極１２２と電気的に接続する。なお、本実施の形態
では、補助配線１６３上に第１の電極１１８が形成されている構成を示すが、第１の電極
１１８上に補助配線１６３を形成しても良い。
【０１４４】
また、有機ＥＬ素子は、屈折率が大気より高い領域で発光するため、光を大気中に取り出
すときに有機ＥＬ素子内、又は有機ＥＬ素子と大気との境界面で全反射が生じる条件があ
り、有機ＥＬ素子の光取り出し効率は１００％より小さいという問題がある。
【０１４５】
具体的には、ＥＬ層の屈折率よりも小さい屈折率を有する媒体Ｂへ、媒体Ｂよりも屈折率
の高い媒体Ａから光が入射する際に、入射する角度により全反射することがある。
【０１４６】
このとき、媒体Ａと媒体Ｂとの界面に凹凸の構造を設けることが好ましい。このような構
成とすることで、媒体Ａから媒体Ｂに臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光装置内
を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。
【０１４７】
例えば、支持基板８０１と大気との界面に凹凸の構造１６１ａを有することが好ましい。
支持基板８０１の屈折率は大気の屈折率よりも大きい。よって、大気と支持基板８０１の
界面に凹凸の構造１６１ａを設けることで、全反射の影響で大気に取り出せない光を低減
し、発光装置の光の取り出し効率を向上させることができる。
【０１４８】
また、発光素子１３０と支持基板８０１との界面に凹凸の構造１６１ｂを有することが好
ましい。
【０１４９】
しかし、有機ＥＬ素子において、第１の電極１１８が凹凸を有すると、第１の電極１１８
上に形成されるＥＬ層１２０においてリーク電流が生じる恐れがある。したがって、本実
施の形態では、ＥＬ層１２０の屈折率以上の屈折率を有する平坦化層１６２を、凹凸の構
造１６１ｂと接して設ける。これによって、第１の電極１１８を平坦な膜とすることがで
き、第１の電極１１８の凹凸に起因するＥＬ層におけるリーク電流の発生を抑制すること
ができる。また、平坦化層１６２と支持基板８０１との界面に、凹凸の構造１６１ｂを有
するため、全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光装置の光の取り出し効率
を向上させることができる。
【０１５０】
なお、図４（Ｂ）において、支持基板８０１、凹凸の構造１６１ａ及び凹凸の構造１６１
ｂを異なる要素として示したが、本発明はこれに限られない。これらのうち二つ又は全て
が一体に形成されていても良い。
【０１５１】
なお、図４（Ａ）に示す発光装置の形状は八角形であるが、本発明はこれに限られない。
発光装置は、その他の多角形や、曲線部を有する形状としても良い。特に、発光装置の形
状としては、三角形、四角形、正六角形などが好ましい。なぜなら、限られた面積に複数
の発光装置を隙間無く設けることができるためである。また、限られた基板面積を有効に
利用して発光装置を形成できるためである。また、発光装置が備える発光素子は一つに限
られず、複数の発光素子を有していても良い。
【０１５２】
＜本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料＞
以下に本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料の一例を記す。なお、基板、
発光素子、封止材及び空間については、先の実施の形態で例示した材料を適用することが
できる。
【０１５３】
［絶縁層１２５］
絶縁層１２５は、先の実施の形態で示した隔壁１２４と同様の材料を用いて形成すること
ができる。
【０１５４】
［補助配線１６３、第１の端子８０９ａ及び第２の端子８０９ｂ］
補助配線１６３、第１の端子８０９ａ及び第２の端子８０９ｂは、同一の工程で（同時に
）形成すると、少ない工程数で発光装置を作製できるため好ましい。例えば、銅（Ｃｕ）
、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロ
ム（Ｃｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、スカンジウム（Ｓｃ）、ニッケル（Ｎｉ）、から選ばれ
た材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成すれば良い
。
【０１５５】
［凹凸の構造１６１ａ、１６１ｂ］
凹凸の形状について、規則性の有無は問わない。凹凸の形状に周期性があると、凹凸の大
きさによっては、凹凸が回折格子のような働きをすることで、干渉効果が強くなり、特定
の波長の光が大気に取り出されやすくなることがある。したがって、凹凸の形状は周期性
をもたないことが好ましい。
【０１５６】
凹凸の底面形状は、特に限定されず、例えば、三角形、四角形等の多角形や、円形等とす
ることができる。凹凸の底面形状が規則性を有する場合は、隣り合う部分において隙間が
生じないように設けられていることが好ましい。例えば、好ましい底面形状として、正六
角形が挙げられる。
【０１５７】
凹凸の底面に垂直な断面の形状は、特に限定されず、例えば、半球状や、円錐、角錐（三
角錐、四角錐等）、傘状などの頂点を有する形状とすることができる。
【０１５８】
凹凸の大きさ、高さは、特に、１μｍ以上であると、光の干渉による影響を抑制すること
ができるため、好ましい。
【０１５９】
凹凸の構造１６１ａ、１６１ｂは、支持基板８０１に直接作製することができる。その方
法としては、例えば、エッチング法、砥粒加工法（サンドブラスト法）、マイクロブラス
ト加工法、液滴吐出法や、印刷法（スクリーン印刷やオフセット印刷などパターンが形成
される方法）、スピンコート法などの塗布法、ディッピング法、ディスペンサ法、インプ
リント法、ナノインプリント法等を適宜用いることができる。
【０１６０】
凹凸の構造１６１ａ、１６１ｂの材料としては、例えば、樹脂を用いることができ、具体
的には、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）
等のポリエステル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル（ポリメ
チルメタクリレート）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルフォン（
ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、環状オレフィン系樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリス
チレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリ塩化ビニル樹脂などを用いることができる
。また、これらを２以上組み合わせたものを用いても良い。アクリル樹脂は、可視光の透
過率が高いため、好適に用いることができる。また、環状オレフィン系樹脂、及びシクロ
オレフィン樹脂は、可視光の透過率が高く耐熱性が優れているため、好適に用いることが
できる。
【０１６１】
また、凹凸の構造１６１ａ、１６１ｂとして、半球レンズ、マイクロレンズアレイや、凹
凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を用いることもできる。例えば、支持基板
８０１上に上記レンズやフィルムを、支持基板８０１又は該レンズもしくはフィルムと同
程度の屈折率を有する接着剤等を用いて接着することで、凹凸の構造１６１ａ、１６１ｂ
を形成することができる。
【０１６２】
［平坦化層１６２］
平坦化層１６２は、凹凸の構造１６１ｂと接する面よりも、第１の電極１１８と接する面
のほうが平坦である。したがって、第１の電極１１８を平坦な膜とすることができる。そ
の結果、第１の電極１１８の凹凸に起因するＥＬ層１２０のリーク電流を抑制することが
できる。
【０１６３】
平坦化層１６２の材料としては、高屈折率の液体や樹脂等を用いることができる。平坦化
層１６２は、透光性を有する。高屈折率の樹脂としては、臭素が含まれる樹脂、硫黄が含
まれる樹脂などが挙げられ、例えば、含硫黄ポリイミド樹脂、エピスルフィド樹脂、チオ
ウレタン樹脂、又は臭素化芳香族樹脂などを用いることができる。また、ＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタラート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）なども用いることができる
。高屈折率の液体としては、硫黄及びヨウ化メチレンを含む接触液（屈折液）などを用い
ることができる。成膜方法としては、材料にあった種々の方法を適用すれば良い。例えば
、前述の樹脂を、スピンコート法を用いて成膜し、熱または光によって硬化させることで
形成することができる。接着強度や加工のしやすさなどを考慮し適宜選択することができ
る。
【０１６４】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１６５】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図５を用いて説明する。図５（Ａ
）は、本発明の一態様の発光装置を示す平面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）を一点
鎖線Ｅ−Ｆで切断した断面図である。
【０１６６】
本実施の形態に係るアクティブマトリクス型の発光装置は、支持基板８０１上に、発光部
８０２、駆動回路部８０３（ゲート側駆動回路部）、駆動回路部８０４（ソース側駆動回
路部）及びガラス層８０５を有する。発光部８０２及び駆動回路部８０３、８０４は、支
持基板８０１、封止基板８０６及びガラス層８０５で形成された空間８１０に封止されて
いる。
【０１６７】
ガラス層８０５の内側の輪郭は、被封止体領域（ここでは、発光部８０２、及び駆動回路
部８０３、８０４を含む領域）に沿って設けられている。
【０１６８】
特に、ガラス層８０５は、角部の幅が辺部の幅より小さい。
【０１６９】
図５（Ｂ）に示す発光部８０２は、スイッチング用のトランジスタ１４０ａと、電流制御
用のトランジスタ１４０ｂと、トランジスタ１４０ｂの配線（ソース電極またはドレイン
電極）に電気的に接続された第２の電極１２２とを含む複数の発光ユニットにより形成さ
れている。
【０１７０】
発光素子１３０は、トップエミッション構造であり、第１の電極１１８、ＥＬ層１２０、
及び第２の電極１２２によって構成されている。また、第２の電極１２２の端部を覆って
隔壁１２４が形成されている。
【０１７１】
上記発光装置は、ガラス層８０５によって一対の基板が貼り合わされているため、封止性
能が高い。また、ガラス層８０５の内側の輪郭が、被封止体に沿って設けられているため
、発光装置の狭額縁化を図ることができる。また、ガラスは、樹脂に比べて、貼り合わせ
前と貼り合わせ後で形状の変化が小さい。したがって、貼り合わせ前から、貼り合わせ後
のガラス層の形状が予測できるため、封止性能が高く狭額縁化が可能な発光装置を歩留ま
り良く作製することができる。また、貼り合わせ後における所望の形状で、基板上にガラ
ス層（又はガラス層を作製するためのガラスフリット、フリットペースト等）を設ければ
良いため、発光装置の作製が簡便である。
【０１７２】
また、ガラス層８０５は、角部の幅が辺部の幅よりも小さい。辺部の幅に合わせてレーザ
のビーム径を選択することで、角部においてもガラス層８０５と対向基板を確実に溶着さ
せることができる（ガラス層８０５のうち、対向基板と溶着していない箇所がほとんど生
じない）。よって、辺部の幅よりも角部の幅が大きい場合に比べて、被封止体がレーザ光
によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層８０５の角部において、ガラス層８
０５と対向基板を確実に溶着させることができる。したがって、発光素子１３０がレーザ
光によるダメージを受けることを抑制し、封止性能の高さと狭額縁化を両立した発光装置
を得ることができる。
【０１７３】
支持基板８０１上には、駆動回路部８０３、８０４に外部からの信号（ビデオ信号、クロ
ック信号、スタート信号、またはリセット信号等）や電位を伝達する外部入力端子を接続
するための引き出し配線８０９が設けられる。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０
８（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を設ける例を示している。な
お、ＦＰＣ８０８にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていてもよい。本明細
書における発光装置は、発光装置本体だけでなく、発光装置本体にＦＰＣまたはＰＷＢが
取り付けられた状態のものも範疇に含むものとする。
【０１７４】
駆動回路部８０３、８０４は、トランジスタを複数有する。図５（Ｂ）では、駆動回路部
８０３が、ｎチャネル型のトランジスタ１４２及びｐチャネル型のトランジスタ１４３を
組み合わせたＣＭＯＳ回路を有する例を示している。駆動回路部の回路は、種々のＣＭＯ
Ｓ回路、ＰＭＯＳ回路又はＮＭＯＳ回路で形成することができる。また、本実施の形態で
は、発光部が形成された基板上に駆動回路が形成されたドライバー一体型を示すが、本発
明はこの構成に限定されるものではなく、発光部が形成された基板とは別の基板に駆動回
路を形成することもできる。
【０１７５】
工程数の増加を防ぐため、引き出し配線８０９は、発光部や駆動回路部に用いる電極や配
線と同一の材料、同一の工程で作製することが好ましい。
【０１７６】
本実施の形態では、引き出し配線８０９を、発光部８０２及び駆動回路部８０３に含まれ
るトランジスタのゲート電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
【０１７７】
図５（Ｂ）において、ガラス層８０５は、引き出し配線８０９上の第１の絶縁層１１４と
接している。ガラス層８０５は金属との密着性が低い場合がある。したがって、ガラス層
８０５は、引き出し配線８０９上に設けられた無機絶縁膜と接することが好ましい。この
ような構成とすることで、封止性能が高く、信頼性の高い発光装置を実現することができ
る。無機絶縁膜としては、金属や半導体の酸化物膜、金属や半導体の窒化物膜、金属や半
導体の酸窒化物膜が挙げられ、具体的には、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化
シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化チタン膜等が挙げられる。
【０１７８】
＜本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料＞
以下に本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料の一例を記す。なお、基板、
発光素子、ガラス層、空間及び隔壁については、先の実施の形態で例示した材料を適用す
ることができる。
【０１７９】
［トランジスタ］
本発明の一態様の発光装置に用いるトランジスタ（トランジスタ１４０ａ、１４０ｂ、１
４２、１４３等）の構造は特に限定されない。トップゲート型のトランジスタを用いても
良いし、逆スタガ型などのボトムゲート型のトランジスタを用いても良い。また、チャネ
ルエッチ型やチャネルストップ（チャネル保護）型としても良い。また、トランジスタに
用いる材料についても特に限定されない。
【０１８０】
ゲート電極は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミ
ニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用
いて、単層で又は積層して形成することができる。また、アルミニウム、銅などの金属膜
の下側又は上側の一方又は双方にチタン、モリブデン、タングステンなどの高融点金属膜
又はそれらの金属窒化物膜（窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）を
積層させた構成としても良い。例えば、チタン膜と、アルミニウム膜又は銅膜と、チタン
膜との三層構造とすることが好ましい。
【０１８１】
ゲート絶縁層は、発光素子からの光を透過する材料で形成する。ゲート絶縁層は、例えば
、プラズマＣＶＤ法やスパッタリング法等を用いて、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化
窒化シリコン、窒化酸化シリコン又は酸化アルミニウムを単層で又は積層して形成するこ
とができる。
【０１８２】
半導体層は、シリコン半導体や酸化物半導体を用いて形成することができる。シリコン半
導体としては、単結晶シリコンや多結晶シリコンなどがあり、酸化物半導体としては、Ｉ
ｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系金属酸化物などを、適宜用いることができる。ただし、半導体層と
しては、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系金属酸化物である酸化物半導体を用いて、オフ電流の低
い半導体層とすることで、後に形成される発光素子１３０のオフ時のリーク電流が抑制で
きるため、好ましい。
【０１８３】
ソース電極層及びドレイン電極層としては、例えば、アルミニウム、クロム、銅、タンタ
ル、チタン、モリブデン、タングステンから選ばれた元素を含む金属膜、又は該元素を含
む金属窒化物膜（窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）等を用いるこ
とができる。また、アルミニウム、銅などの金属膜の下側又は上側の一方又は双方にチタ
ン、モリブデン、タングステンなどの高融点金属膜又はそれらの金属窒化物膜（窒化チタ
ン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）を積層させた構成としても良い。例えば
、チタン膜と、アルミニウム膜又は銅膜と、チタン膜との三層構造とすることが好ましい
。
【０１８４】
また、ソース電極層及びドレイン電極層は、導電性の金属酸化物で形成しても良い。導電
性の金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、酸化スズ（ＳｎＯ２等）、酸
化亜鉛（ＺｎＯ）、ＩＴＯ、酸化インジウム酸化亜鉛（Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ等）又はこれ
らの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【０１８５】
［第１の絶縁層１１４、第２の絶縁層１１６］
第１の絶縁層１１４及び第２の絶縁層１１６は、発光素子からの光を透過する材料で形成
する。
【０１８６】
第１の絶縁層１１４は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果
を奏する。第１の絶縁層１１４としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化ア
ルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
【０１８７】
第２の絶縁層１１６としては、カラーフィルタやトランジスタ起因の表面凹凸を低減する
ために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好適である。例えば、ポリイミド、アク
リル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用いることができる。また、上記有機材
料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。なお、これらの材
料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、第２の絶縁層１１６を形成してもよい。
【０１８８】
［カラーフィルタ１６６、ブラックマトリクス１６４］
封止基板８０６には、発光素子１３０（の発光領域）と重なる位置に、着色層であるカラ
ーフィルタ１６６が設けられている。カラーフィルタ１６６は、発光素子１３０からの発
光色を調色する目的で設けられる。例えば、白色発光の発光素子を用いてフルカラーの表
示装置とする場合には、異なる色のカラーフィルタを設けた複数の発光ユニットを用いる
。その場合、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色を用いても良いし、これに黄色
（Ｙ）を加えた４色とすることもできる。
【０１８９】
また、隣接するカラーフィルタ１６６の間（発光素子１３０の発光領域と重ならない位置
）にはブラックマトリクス１６４が設けられている。ブラックマトリクス１６４は隣接す
る発光ユニットの発光素子１３０からの光を遮光し、隣接する発光ユニット間における混
色を抑制する。ここで、カラーフィルタ１６６の端部を、ブラックマトリクス１６４と重
なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。ブラックマトリクス１６
４は、発光素子１３０からの発光を遮光する材料を用いることができ、金属や、有機樹脂
などの材料を用いて形成することができる。なお、ブラックマトリクス１６４は、駆動回
路部８０３などの発光部８０２以外の領域に設けても良い。
【０１９０】
また、カラーフィルタ１６６及びブラックマトリクス１６４を覆うオーバーコート層１６
８が形成されている。オーバーコート層１６８は、発光素子１３０からの発光を透過する
材料から構成され、例えば無機絶縁膜や有機絶縁膜を用いることができる。なお、オーバ
ーコート層１６８は不要ならば設けなくても良い。
【０１９１】
なお、本実施の形態では、カラーフィルタ方式を用いた発光装置を例に説明したが、本発
明の構成はこれに限られない。例えば、塗り分け方式や、色変換方式を適用しても良い。
【０１９２】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１９３】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置に適用することができるＥＬ層の構成例に
ついて、図６を用いて説明する。
【０１９４】
ＥＬ層には公知の物質を用いることができ、低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれ
を用いることもできる。なお、ＥＬ層を形成する物質には、有機化合物のみから成るもの
だけでなく、無機化合物を一部に含む構成も含めるものとする。
【０１９５】
図６（Ａ）では、第１の電極１１８及び第２の電極１２２の間にＥＬ層１２０を有する。
図６（Ａ）に示すＥＬ層１２０は、第１の電極１１８側から、正孔注入層７０１、正孔輸
送層７０２、発光層７０３、電子輸送層７０４及び電子注入層７０５の順で積層されてい
る。
【０１９６】
ＥＬ層は、図６（Ｂ）に示すように、第１の電極１１８と第２の電極１２２との間に複数
積層されていても良い。この場合、積層された第１のＥＬ層１２０ａと第２のＥＬ層１２
０ｂとの間には、電荷発生層７０９を設けることが好ましい。このような構成を有する発
光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がるこ
とで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方
のＥＬ層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。この構造は上述のＥＬ層
の構造と組み合わせて用いることができる。
【０１９７】
また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望
の色の発光を得ることができる。例えば、２つのＥＬ層を有する発光素子において、第１
のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素
子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合する
と無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得
られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、３つ以上のＥＬ層を有する
発光素子の場合でも同様である。
【０１９８】
ＥＬ層１２０は、図６（Ｃ）に示すように、第１の電極１１８と第２の電極１２２との間
に、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光層７０３、電子輸送層７０４、電子注入
バッファー層７０６、電子リレー層７０７、及び第２の電極１２２と接する複合材料層７
０８を有していても良い。
【０１９９】
第２の電極１２２と接する複合材料層７０８を設けることで、特にスパッタリング法を用
いて第２の電極１２２を形成する際に、ＥＬ層１２０が受けるダメージを低減することが
できるため、好ましい。
【０２００】
電子注入バッファー層７０６を設けることで、複合材料層７０８と電子輸送層７０４との
間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層７０８で生じた電子を電子輸送層
７０４に容易に注入することができる。
【０２０１】
電子注入バッファー層７０６と複合材料層７０８との間に、電子リレー層７０７を形成す
ることが好ましい。電子リレー層７０７は、必ずしも設ける必要は無いが、電子輸送性の
高い電子リレー層７０７を設けることで、電子注入バッファー層７０６へ電子を速やかに
送ることが可能となる。
【０２０２】
複合材料層７０８と電子注入バッファー層７０６との間に電子リレー層７０７が挟まれた
構造は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層７０
６に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造で
ある。したがって、駆動電圧の上昇を抑制することができる。
【０２０３】
以下に、それぞれの層に用いることができる材料を例示する。なお、各層は、単層に限ら
れず、二層以上積層しても良い。
【０２０４】
〈正孔注入層７０１〉
正孔注入層７０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。
【０２０５】
正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニ
ウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物や、フタロシアニン（
略称：Ｈ２Ｐｃ）、銅（ＩＩ）フタロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系
の化合物等を用いることができる。
【０２０６】
また、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）（略称：ＰＶＫ）、ポリ（４−ビニルトリフェニ
ルアミン）（略称：ＰＶＴＰＡ）などの高分子化合物や、ポリ（３，４−エチレンジオキ
シチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等の酸を添加した
高分子化合物を用いることができる。
【０２０７】
特に、正孔注入層７０１には、正孔輸送性の高い有機化合物と電子受容体（アクセプター
）とを含む複合材料を用いることが好ましい。該複合材料は、該電子受容体によって該有
機化合物に正孔が発生するため、正孔注入性及び正孔輸送性に優れている。該複合材料を
用いることで、第１の電極１１８からＥＬ層１２０への正孔注入性が良好となり、発光素
子の駆動電圧を低減することができる。
【０２０８】
該複合材料は、正孔輸送性の高い有機化合物と電子受容体とを共蒸着することにより形成
することができる。また、正孔注入層７０１は、同一膜中に、正孔輸送性の高い有機化合
物と電子受容体とを含む構成だけでなく、正孔輸送性の高い有機化合物を含む層と、電子
受容体を含む層とが積層されている構成も適用することができる。具体的には、電子受容
体を含む層が、第１の電極１１８に接する構成とすれば良い。
【０２０９】
複合材料に用いる有機化合物は、電子よりも正孔の輸送性の高い有機化合物であれば良く
、特に、１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する有機化合物であることが好まし
い。複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、
芳香族炭化水素化合物、高分子化合物など、種々の化合物を用いることができる。
【０２１０】
芳香族アミン化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フ
ェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＮＰＢ又はα−ＮＰＤ）、４−フェニル−４’−（９
−フェニルフルオレン−９−イル）トリフェニルアミン（略称：ＢＰＡＦＬＰ）等が挙げ
られる。
【０２１１】
カルバゾール誘導体としては、例えば、４，４’−ジ（Ｎ−カルバゾリル）ビフェニル（
略称：ＣＢＰ）、９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カ
ルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、９−フェニル−３−［４−（１０−フェニル−９−アン
トリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＰＣｚＰＡ）等が挙げられる。
【０２１２】
芳香族炭化水素化合物としては、例えば、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナ
フチル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、９，１０−ジ（２−ナフチル）アント
ラセン（略称：ＤＮＡ）、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡｎｔｈ）等
が挙げられる。
【０２１３】
高分子化合物としては、例えば、ＰＶＫ、ＰＶＴＰＡ等が挙げられる。
【０２１４】
複合材料に用いることのできる電子受容体としては遷移金属酸化物や、元素周期表におけ
る第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化モリ
ブデンが好ましい。酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすい
。
【０２１５】
〈正孔輸送層７０２〉
正孔輸送層７０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。
【０２１６】
正孔輸送性の高い物質としては、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば良く、特に
、１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。例えば、
ＮＰＢ、ＢＰＡＦＬＰ等の芳香族アミン化合物、ＣＢＰ、ＣｚＰＡ、ＰＣｚＰＡ等のカル
バゾール誘導体、ｔ−ＢｕＤＮＡ、ＤＮＡ、ＤＰＡｎｔｈ等の芳香族炭化水素化合物、Ｐ
ＶＫ、ＰＶＴＰＡ等の高分子化合物など、種々の化合物を用いることができる。
【０２１７】
〈発光層７０３〉
発光層７０３は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いるこ
とができる。
【０２１８】
発光層７０３に用いることができる蛍光性化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ビス［４
−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルスチルベン−４
，４’−ジアミン（略称：ＹＧＡ２Ｓ）、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル
）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、ル
ブレン等が挙げられる。
【０２１９】
また、発光層７０３に用いることができる燐光性化合物としては、例えば、ビス［２−（
４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’］イリジウム（ＩＩＩ）ピコ
リナート（略称：ＦＩｒｐｉｃ）、トリス（２−フェニルピリジナト−Ｎ，Ｃ２’）イリ
ジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、（アセチルアセトナト）ビス（３，５−
ジメチル−２−フェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｍｐｐｒ−Ｍ
ｅ）２（ａｃａｃ））等の有機金属錯体が挙げられる。
【０２２０】
なお、発光層７０３は、上述した発光性の有機化合物（発光物質、ゲスト材料）を他の物
質（ホスト材料）に分散させた構成としてもよい。ホスト材料としては、各種のものを用
いることができ、ゲスト材料よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く、最高被占有
軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。
【０２２１】
ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光層７０３の結晶化を抑
制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制すること
ができる。
【０２２２】
ホスト材料としては、具体的には、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）
（略称：Ａｌｑ）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）
アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：ＢＡｌｑ）などの金属錯体、３−（４−ビフェニリル）
−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（
略称：ＴＡＺ）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュプロイン（略称
：ＢＣＰ）などの複素環化合物や、ＣｚＰＡ、ＤＮＡ、ｔ−ＢｕＤＮＡ、ＤＰＡｎｔｈな
どの縮合芳香族化合物、ＮＰＢ等の芳香族アミン化合物等を用いることができる。
【０２２３】
また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するためにルブレ
ン等の結晶化を抑制する物質をさらに添加してもよい。また、ゲスト材料へのエネルギー
移動をより効率良く行うためにＮＰＢ、あるいはＡｌｑ等をさらに添加してもよい。
【０２２４】
また、発光層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全
体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光層を２つ有する発光素子に
おいて、第１の発光層の発光色と第２の発光層の発光色を補色の関係になるようにするこ
とで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。また、発光層
を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。
【０２２５】
〈電子輸送層７０４〉
電子輸送層７０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。
【０２２６】
電子輸送性の高い物質としては、正孔よりも電子の輸送性の高い有機化合物であれば良く
、特に、１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質であることが好ましい。
【０２２７】
電子輸送性の高い物質としては、例えば、Ａｌｑ、ＢＡｌｑなど、キノリン骨格又はベン
ゾキノリン骨格を有する金属錯体等や、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾオ
キサゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＯＸ）２）、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）
ベンゾチアゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＴＺ）２）などのオキサゾール系、チアゾール
系配位子を有する金属錯体などを用いることができる。また、ＴＡＺ、ＢＰｈｅｎ、ＢＣ
Ｐなども用いることができる。
【０２２８】
〈電子注入層７０５〉
電子注入層７０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。
【０２２９】
電子注入性の高い物質としては、例えば、リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチ
ウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、酸化リチウム等のようなアルカリ金属、アル
カリ土類金属、又はそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウムのよ
うな希土類金属化合物を用いることができる。また、上述した電子輸送層７０４を構成す
る物質を用いることもできる。
【０２３０】
なお、上述した正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光層７０３、電子輸送層７０４
、電子注入層７０５は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、インクジェット法、塗
布法等の方法で形成することができる。
【０２３１】
〈電荷発生層７０９〉
図６（Ｂ）に示す電荷発生層７０９は上述の複合材料で形成することができる。また、電
荷発生層７０９は複合材料からなる層と他の材料からなる層との積層構造でもよい。この
場合、他の材料からなる層としては、電子供与性物質と電子輸送性の高い物質とを含む層
や、透明導電膜からなる層などを用いることができる。
【０２３２】
〈複合材料層７０８〉
図６（Ｃ）に示す複合材料層７０８は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物と電子受容
体（アクセプター）とを含む複合材料を用いることができる。
【０２３３】
〈電子注入バッファー層７０６〉
電子注入バッファー層７０６には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およ
びこれらの化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウ
ム等の炭酸塩を含む）等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。
【０２３４】
また、電子注入バッファー層７０６が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで形
成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以下
の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカ
リ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物の他、テトラチアナフタ
セン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いる
こともできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層７０４の
材料と同様の材料を用いて形成することができる。
【０２３５】
〈電子リレー層７０７〉
電子リレー層７０７は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のＬＵＭ
Ｏ準位は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送
層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるように形成する。
また、電子リレー層７０７がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー準
位も複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０
４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるようにする。具体的なエ
ネルギー準位の数値としては、電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質のＬ
ＵＭＯ準位は−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とすると
よい。
【０２３６】
電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料又
は金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。
【０２３７】
電子リレー層７０７に含まれるフタロシアニン系材料としては、具体的にはＣｕＰｃ、Ｐ
ｈＯ−ＶＯＰｃ（Ｖａｎａｄｙｌ  ２，９，１６，２３−ｔｅｔｒａｐｈｅｎｏｘｙ−２
９Ｈ，３１Ｈ−ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）等が挙げられる。
【０２３８】
電子リレー層７０７に含まれる金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としては
、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属−酸素の二重結
合はアクセプター性（電子を受容しやすい性質）を有するため、電子の移動（授受）がよ
り容易になる。
【０２３９】
金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好まし
い。特に、分子構造的に金属−酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすく、アクセ
プター性が高い材料が好ましい。
【０２４０】
なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい。
具体的にはＰｈＯ−ＶＯＰｃのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が好
ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため、
発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため、
成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。
【０２４１】
電子リレー層７０７はさらにドナー性物質を含んでいても良い。ドナー性物質としては、
電子注入バッファー層７０６に含むことができるドナー性物質と同様の材料が挙げられる
。電子リレー層７０７にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子の移動が容易
となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。
【０２４２】
電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上記
した材料の他、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位より
高いＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位としては
、−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下の範囲にＬＵＭＯ準
位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、３，４，９，
１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物（略称：ＰＴＣＤＡ）等のペリレン誘導体や、
ピラジノ［２，３−ｆ］［１，１０］フェナントロリン−２，３−ジカルボニトリル（略
称：ＰＰＤＮ）等の含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族
化合物は、安定であるため、電子リレー層７０７を形成する為に用いる材料として、好ま
しい材料である。
【０２４３】
以上により、本実施の形態のＥＬ層を作製することができる。
【０２４４】
本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。
【０２４５】
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置を用いて完成させた様々な電子機器および
照明装置の一例について、図７乃至図９を用いて説明する。
【０２４６】
本発明の一態様の発光装置は、信頼性が高く、狭額縁化が可能である。したがって、本発
明の一態様の発光装置を適用することで、信頼性が高く、狭額縁化が可能な電子機器や、
照明装置を提供することができる。
【０２４７】
発光装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジ
ョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオ
カメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携
帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げ
られる。これらの電子機器および照明装置の具体例を図７乃至図９に示す。
【０２４８】
図７（Ａ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置７１００は、筐
体７１０１に表示部７１０３が組み込まれている。表示部７１０３により、映像を表示す
ることが可能であり、本発明の一態様の発光装置を表示部７１０３に用いることができる
。本発明の一態様の発光装置を表示部７１０３に用いることで、信頼性が高く、狭額縁化
が図られたテレビジョン装置を得ることができる。また、ここでは、スタンド７１０５に
より筐体７１０１を支持した構成を示している。
【０２４９】
テレビジョン装置７１００の操作は、筐体７１０１が備える操作スイッチや、別体のリモ
コン操作機７１１０により行うことができる。リモコン操作機７１１０が備える操作キー
７１０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７１０３に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機７１１０に、当該リモコン操作機
７１１０から出力する情報を表示する表示部７１０７を設ける構成としてもよい。
【０２５０】
なお、テレビジョン装置７１００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機に
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線又は無線によ
る通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（送
信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０２５１】
図７（Ｂ）はコンピュータであり、本体７２０１、筐体７２０２、表示部７２０３、キー
ボード７２０４、外部接続ポート７２０５、ポインティングデバイス７２０６等を含む。
なお、コンピュータは、本発明の一態様の発光装置をその表示部７２０３に用いることに
より作製される。本発明の一態様の発光装置を表示部７２０３に用いることで、信頼性が
高く、狭額縁化が図られたコンピュータを得ることができる。
【０２５２】
図７（Ｃ）は携帯型遊技機であり、筐体７３０１と筐体７３０２の２つの筐体で構成され
ており、連結部７３０３により、開閉可能に連結されている。筐体７３０１には表示部７
３０４が組み込まれ、筐体７３０２には表示部７３０５が組み込まれている。また、図７
（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部７３０６、記録媒体挿入部７３０７、
ＬＥＤランプ７３０８、入力手段（操作キー７３０９、接続端子７３１０、センサ７３１
１（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学
物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、
におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン７３１２）等を備えてい
る。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも表示部７３０
４および表示部７３０５の両方、又は一方に本発明の一態様の発光装置を用いていればよ
く、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。本発明の一態様の発光装
置を表示部７３０４又は／及び表示部７３０５に用いることで、信頼性が高く、狭額縁化
が図られた携帯型遊技機を得ることができる。図７（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、記録媒
体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携
帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図７（Ｃ）に示す携
帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
【０２５３】
図７（Ｄ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１に
組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、スピ
ーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、本発明
の一態様の発光装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。本発明の一態様の
発光装置を表示部７４０２に用いることで、信頼性が高く、狭額縁化が図られた携帯電話
機を得ることができる。
【０２５４】
図７（Ｄ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情報
を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は、
表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。
【０２５５】
表示部７４０２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表
示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示
モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
【０２５６】
例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部７４０２を文字の入力を
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部７４０２の画面のほとんどにキーボード又は番号ボタンを表示させることが好ま
しい。
【０２５７】
また、携帯電話機７４００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを
有する検出装置を設けることで、携帯電話機７４００の向き（縦か横か）を判断して、表
示部７４０２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
【０２５８】
また、画面モードの切り替えは、表示部７４０２を触れること、又は筐体７４０１の操作
ボタン７４０３の操作により行われる。また、表示部７４０２に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
【０２５９】
また、入力モードにおいて、表示部７４０２の光センサで検出される信号を検知し、表示
部７４０２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
【０２６０】
表示部７４０２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部７４
０２に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。ま
た、表示部に近赤外光を発光するバックライト又は近赤外光を発光するセンシング用光源
を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
【０２６１】
図７（Ｅ）は卓上照明器具であり、照明部７５０１、傘７５０２、可変アーム７５０３、
支柱７５０４、台７５０５、電源７５０６を含む。なお、卓上照明器具は、本発明の一態
様の発光装置を照明部７５０１に用いることにより作製される。本発明の一態様の発光装
置を照明部７５０１に用いることで、信頼性が高く、狭額縁化が図られた卓上照明器具を
得ることができる。なお、照明器具には天井固定型の照明器具又は壁掛け型の照明器具な
ども含まれる。
【０２６２】
図８は、本発明の一態様の発光装置を、室内の照明装置８１１に用いた例である。本発明
の一態様の発光装置は、信頼性が高く、狭額縁化が図られ、大面積化も可能であるため、
大面積の照明装置に用いることができる。その他、ロール型の照明装置８１２として用い
ることもできる。なお、図８に示すように、室内の照明装置８１１を備えた部屋で、図７
（Ｅ）で説明した卓上照明器具８１３を併用してもよい。
【０２６３】
図９（Ａ）（Ｂ）は２つ折り可能なタブレット型端末である。図９（Ａ）は、開いた状態
であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂ、表
示モード切り替えスイッチ９０３４、電源スイッチ９０３５、省電力モード切り替えスイ
ッチ９０３６、留め具９０３３、操作スイッチ９０３８、を有する。
【０２６４】
表示部９６３１ａは、一部をタッチパネルの領域９６３２ａとすることができ、表示され
た操作キー９０３７にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部９６３
１ａにおいては、一例として半分の領域が表示のみの機能を有する構成、残りの半分の領
域がタッチパネルの機能を有する構成を示しているが該構成に限定されない。表示部９６
３１ａの全ての領域がタッチパネルの機能を有する構成としても良い。例えば、表示部９
６３１ａの全面にキーボードボタンを表示させてタッチパネルとし、表示部９６３１ｂを
表示画面として用いることができる。
【０２６５】
また、表示部９６３１ｂにおいても表示部９６３１ａと同様に、表示部９６３１ｂの一部
をタッチパネルの領域９６３２ｂとすることができる。また、タッチパネルのキーボード
表示切り替えボタン９６３９が表示されている位置に指やスタイラスなどでふれることで
表示部９６３１ｂにキーボードボタンを表示することができる。
【０２６６】
また、タッチパネルの領域９６３２ａとタッチパネルの領域９６３２ｂに対して同時にタ
ッチ入力することもできる。
【０２６７】
また、表示モード切り替えスイッチ９０３４は、縦表示または横表示などの表示の向きを
切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えス
イッチ９０３６は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外光
の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光セン
サだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を
内蔵させてもよい。
【０２６８】
また、図９（Ａ）では表示部９６３１ａと表示部９６３１ｂの表示面積が同じ例を示して
いるが特に限定されず、一方の表示部のサイズと他方の表示部のサイズが異なっていても
よく、表示の品質も異なっていてもよい。例えば一方が他方よりも高精細な表示を行える
表示パネルとしてもよい。
【０２６９】
図９（Ｂ）は、閉じた状態であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、太陽電池９６３
３、充放電制御回路９６３４、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６を有す
る。なお、図９（Ｂ）では充放電制御回路９６３４の一例としてバッテリー９６３５、Ｄ
ＣＤＣコンバータ９６３６を有する構成について示している。
【０２７０】
なお、タブレット型端末は２つ折り可能なため、未使用時に筐体９６３０を閉じた状態に
することができる。従って、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂを保護できるため、耐
久性に優れ、長期使用の観点からも信頼性の優れたタブレット型端末を提供できる。
【０２７１】
また、この他にも図９（Ａ）（Ｂ）に示したタブレット型端末は、様々な情報（静止画、
動画、テキスト画像など）を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示する機
能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ入力機能、様々なソフト
ウェア（プログラム）によって処理を制御する機能、等を有することができる。
【０２７２】
タブレット型端末の表面に装着された太陽電池９６３３によって、電力をタッチパネル、
表示部、または映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池９６３３は、
筐体９６３０の一面または二面に設けることで、効率的なバッテリー９６３５の充電を行
う構成とすることができるため好適である。なお、バッテリー９６３５としては、リチウ
ムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。
【０２７３】
また、図９（Ｂ）に示す充放電制御回路９６３４の構成及び動作について、図９（Ｃ）に
ブロック図を示し説明する。図９（Ｃ）には、太陽電池９６３３、バッテリー９６３５、
ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コンバータ９６３７、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３、表示部
９６３１について示しており、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コン
バータ９６３７、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３が、図９（Ｂ）に示す充放電制御回路９６３
４に対応する箇所となる。
【０２７４】
まず外光により太陽電池９６３３により発電がされる場合の動作の例について説明する。
太陽電池で発電した電力は、バッテリー９６３５を充電するための電圧となるようＤＣＤ
Ｃコンバータ９６３６で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部９６３１の動作に太
陽電池９６３３からの電力が用いられる際にはスイッチＳＷ１をオンにし、コンバータ９
６３７で表示部９６３１に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示部
９６３１での表示を行わない際には、スイッチＳＷ１をオフにし、スイッチＳＷ２をオン
にしてバッテリー９６３５の充電を行う構成とすればよい。
【０２７５】
なお太陽電池９６３３については、発電手段の一例として示したが、特に限定されず、圧
電素子（ピエゾ素子）や熱電変換素子（ペルティエ素子）などの他の発電手段によるバッ
テリー９６３５の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線（非接触）で電力を送受
信して充電する無接点電力伝送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構成
としてもよい。
【０２７６】
以上のように、本発明の一態様の発光装置を適用して電子機器や照明装置を得ることがで
きる。本発明の一態様の発光装置の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に適
用することが可能である。
【０２７７】
なお、本実施の形態に示す構成は、先の実施の形態に示した構成を適宜組み合わせて用い
ることができる。
【符号の説明】
【０２７８】
ＳＷ１    スイッチ
ＳＷ２    スイッチ
ＳＷ３    スイッチ
１１    点線
１２    点線
１０１    基板
１０２ａ    被封止体領域
１０２ｂ    被封止体領域
１０２ｃ    被封止体領域
１０３ａ    フリットペースト
１０４ａ    ガラス層
１０５ａ    ガラス層
１０５ｂ    ガラス層
１０６    マスキングテープ
１１４    第１の絶縁層
１１６    第２の絶縁層
１１８    第１の電極
１２０    ＥＬ層
１２０ａ    第１のＥＬ層
１２０ｂ    第２のＥＬ層
１２２    第２の電極
１２４    隔壁
１２５    絶縁層
１３０    発光素子
１３１    基板
１３２    被封止体領域
１３５    ガラス層
１４０ａ    トランジスタ
１４０ｂ    トランジスタ
１４２    トランジスタ
１４３    トランジスタ
１５０    構造体
１６１ａ    凹凸の構造
１６１ｂ    凹凸の構造
１６２    平坦化層
１６３    補助配線
１６４    ブラックマトリクス
１６６    カラーフィルタ
１６８    オーバーコート層
２０４ａ    樹脂層
２０４ｂ    樹脂層
２０５ａ    樹脂層
２０５ｂ    樹脂層
２１４ａ    辺部
２１４ｂ    角部
２２４ａ    辺部
２２４ｂ    辺部
７０１    正孔注入層
７０２    正孔輸送層
７０３    発光層
７０４    電子輸送層
７０５    電子注入層
７０６    電子注入バッファー層
７０７    電子リレー層
７０８    複合材料層
７０９    電荷発生層
８０１    支持基板
８０２    発光部
８０３    駆動回路部
８０４    駆動回路部
８０５    ガラス層
８０６    封止基板
８０８    ＦＰＣ
８０９    引き出し配線
８０９ａ    第１の端子
８０９ｂ    第２の端子
８１０    空間
８１１    照明装置
８１２    照明装置
８１３    卓上照明器具
８１５    樹脂層
７１００    テレビジョン装置
７１０１    筐体
７１０３    表示部
７１０５    スタンド
７１０７    表示部
７１０９    操作キー
７１１０    リモコン操作機
７２０１    本体
７２０２    筐体
７２０３    表示部
７２０４    キーボード
７２０５    外部接続ポート
７２０６    ポインティングデバイス
７３０１    筐体
７３０２    筐体
７３０３    連結部
７３０４    表示部
７３０５    表示部
７３０６    スピーカ部
７３０７    記録媒体挿入部
７３０８    ＬＥＤランプ
７３０９    操作キー
７３１０    接続端子
７３１１    センサ
７３１２    マイクロフォン
７４００    携帯電話機
７４０１    筐体
７４０２    表示部
７４０３    操作ボタン
７４０４    外部接続ポート
７４０５    スピーカ
７４０６    マイク
７５０１    照明部
７５０２    傘
７５０３    可変アーム
７５０４    支柱
７５０５    台
７５０６    電源
９０３３    留め具
９０３４    スイッチ
９０３５    電源スイッチ
９０３６    スイッチ
９０３７    操作キー
９０３８    操作スイッチ
９６３０    筐体
９６３１    表示部
９６３１ａ    表示部
９６３１ｂ    表示部
９６３２ａ    タッチパネルの領域
９６３２ｂ    タッチパネルの領域
９６３３    太陽電池
９６３４    充放電制御回路
９６３５    バッテリー
９６３６    ＤＣＤＣコンバータ
９６３７    コンバータ
９６３９    ボタン
【図１】
2020035757.tif 000003
【図２】
2020035757.tif 000004
【図３】
2020035757.tif 000005
【図４】
2020035757.tif 000006
【図５】
2020035757.tif 000007
【図６】
2020035757.tif 000008
【図７】
2020035757.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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