(57)【要約】【課題】耐熱性に優れ、高真空高温プロセスにも好適に用いることができるバックグラインドテープを提供すること。【解決手段】本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の一方の面に形成された粘着剤層とを備える。この基材の曲げ剛性が０．２Ｎ・ｍｍ２以上、かつ、波長４００ｎｍにおける光線透過率が１０％以上であり、該基材を構成する樹脂の融点が２００℃以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の一方の面に形成された粘着剤層とを備え、
該基材の曲げ剛性が０．２Ｎ・ｍｍ２以上、かつ、波長４００ｎｍにおける光線透過率が１０％以上であり、
該基材を構成する樹脂の融点が２００℃以上である、バックグラインドテープ。
【請求項２】
前記基材の引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以上である、請求項１に記載のバックグラインドテープ。
【請求項３】
前記基材の厚みが３０μｍ〜２００μｍである、請求項１または２に記載のバックグラインドテープ。
【請求項４】
前記基材を構成する樹脂が、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１から３のいずれかに記載のバックグラインドテープ。
【請求項５】
前記粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物で形成されている、請求項１から４のいずれかに記載のバックグラインドテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックグラインドテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削（バックグラインド）して、通常、ウエハの厚みを４０μｍ〜６００μｍ程度まで薄くされる。次いで、半導体ウエハ面の調整等のためウエットエッチング工程を行い、研削された半導体ウエハは、素子小片に切断分離（ダイシング）された後、さらにマウント工程に移され、所望の半導体素子が得られる。バックグラインド工程においては、半導体ウエハを固定し、また研削面とは反対側の面を保護するために、粘着テープ（バックグラインドテープ）が用いられる（例えば、特許文献１）。
【０００３】
絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）等の製造プロセスでは、デバイスの特性を向上させるため、厚みが１００μｍ以下となるまでバックグラインド工程を行う場合がある。このような薄型に研削する場合、軽剥離性の紫外線硬化型粘着テープが用いられる。半導体ウエハは、バックグラインド工程に供された後、レジストを除去するアッシング工程に供される。アッシング工程では、高真空、かつ、２００℃以上の高温状態に置かれるため、用いられる粘着テープの基材が変形する場合や半導体ウエハと粘着剤層との間にデラミが発生する場合がある。その結果、ステージでの吸着不良および粘着テープの剥離不良という問題が生じ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５１１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、耐熱性に優れ、高真空高温プロセスにも好適に用いることができるバックグラインドテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の一方の面に形成された粘着剤層とを備える。この基材は、曲げ剛性が０．２Ｎ・ｍｍ２以上、かつ、波長４００ｎｍにおける光線透過率が１０％以上であり、該基材を構成する樹脂の融点は２００℃以上である。
１つの実施形態においては、上記基材の引っ張り弾性率は１５００ＭＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記基材の厚みは３０μｍ〜２００μｍである。
１つの実施形態においては、上記基材を構成する樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層は活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物で形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、耐熱性に優れ、高真空高温プロセスにも好適に用いることができるバックグラインドテープが提供される。本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の一方の面に形成された粘着剤層とを備える。この基材は曲げ剛性が０．２Ｎ・ｍｍ２以上、かつ、波長４００ｎｍにおける光線透過率が１０％以上であり、該基材を構成する樹脂の融点は２００℃以上である。このような基材を備えるバックグラインドテープを用いることにより、高真空高温のアッシング処理に供した場合であっても、ウエハと粘着剤層とのデラミの発生を防止し、活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物のような軽剥離性の粘着剤層を形成する場合であっても、その特性を良好に維持することができる。また、ステージ吸着不良等の不具合も防止し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施形態におけるバックグラインドテープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
【００１０】
Ａ．バックグラインドテープの全体構成
図１は本発明の１つの実施形態におけるバックグラインドテープの概略断面図である。図示例のバックグラインドテープ１００は、基材２０と、該基材２０の一方の面に形成された粘着剤層１０とを備える。実用的には、使用までの間、粘着剤層１０を適切に保護するために、粘着剤層１０にはセパレーターが剥離可能に仮着される。バックグラインドテープ１００は、通常、半導体ウエハ作製の工程が終了した後、粘着剤層１０に活性エネルギーが照射され、粘着剤層が硬化することによって粘着力が小さくなり、被着体（半導体ウエハ）から剥離される。
【００１１】
また、目的に応じて、上記基材２０の粘着剤層が形成される面には、任意の適切な表面処理が施され得る。該表面処理としては、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等が挙げられる。
【００１２】
基材２０は曲げ剛性が０．２Ｎ・ｍｍ２以上、かつ、波長４００ｎｍにおける光線透過率が１０％以上であり、該基材を構成する樹脂の融点は２００℃以上である。また、基材２０の厚みは、好ましくは３０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは５０μｍ〜１７５μｍである。このような基材を備えることにより、バックグラインドテープの耐熱性が向上し、高真空高温のアッシング処理に供された場合であっても、ウエハと粘着剤層との間のデラミの発生を防止し得る。
【００１３】
バックグラインドテープ１００の厚みは任意の適切な厚みに設定され得る。バックグラインドテープ１００の厚みは、好ましくは４０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１５０μｍ〜４００μｍである。バックグラインドテープ１００の厚みが上記範囲であることにより、半導体ウエハのバックグラインド工程に好適に用いることができる。
【００１４】
粘着剤層１０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは１５μｍ〜２００μｍである。
【００１５】
Ｂ．粘着剤層
粘着剤層は任意の適切な粘着剤組成物を用いて形成され得る。粘着剤組成物は、好ましくは活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物である。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、活性エネルギー線を照射されることにより粘着力が低下し得る。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いることにより、軽剥離性のバックグラインドテープが得られ得る。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。好ましくは、紫外線である。
【００１６】
上記粘着剤組成物に含まれるベースポリマーとしては、例えば、側鎖、主鎖中、または、主鎖末端の少なくとも１つに硬化性の官能基を有するアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。また、粘着剤組成物は、硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分を含み得る。上記硬化性の官能基を有するベースポリマーを含む粘着剤組成物に、硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分を添加してもよい。
【００１７】
上記アクリル系樹脂としては、任意の適切なアクリル系樹脂を用いることができる。例えば、上記アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸エステルを主モノマー成分として含む樹脂が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓｅｃ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等の炭素数１〜３０の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を含む（メタ）アクリル酸アルキルエステル；シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル等が挙げられる。これらのモノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
上記アクリル系樹脂は、必要に応じ、モノマー成分として、上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他の共重合性モノマーを含んでいてもよい。他の共重合性モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基または酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリル等のアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有モノマー等が挙げられる。上記共重合性モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは２０重量部以下であり、より好ましくは１５重量部以下であり、さらに好ましくは２．５重量部〜１０重量部である。
【００１９】
上記アクリル系樹脂は、モノマー成分として、上記アクリル酸エステルと共重合可能なヒドロキシル基含有モノマーを含んでいてもよい。ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記ヒドロキシル基含有モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
上記アクリル系樹脂は、モノマー成分を任意の適切な重合方法により重合することにより得られ得る。該重合方法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。
【００２１】
上記粘着剤組成物は、分子内に硬化性の官能基を有するイソシアネート系化合物をさらに含んでいてもよい。該イソシアネート系化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
【００２２】
上記硬化性のモノマー成分およびオリゴマー成分としては、任意の適切な化合物を用いることができる。例えば、上記イソシアネート系化合物、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２３】
上記ベースポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２０万〜３００万であり、より好ましくは２５万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００２４】
上記ベースポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−７０℃〜−２０℃であり、より好ましくは−６０℃〜−４０℃である。
【００２５】
上記粘着剤組成物は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、重合開始剤、架橋剤、重合禁止剤、硬化補助剤、可塑剤、粘着性付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、界面活性剤等が挙げられる。上記添加剤は1種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。２種以上の添加剤を用いる場合、１種ずつ添加してもよく、２種以上の添加剤を同時に添加してもよい。上記添加剤の配合量は、任意の適切な量に設定され得る。
【００２６】
上記架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を用いることができる。例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。架橋剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、架橋剤の使用量は、使用用途に応じて任意の適切な値に設定され得る。架橋剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは２０重量部以下であり、より好ましくは０．１重量部〜６重量部である。
【００２７】
上記可塑剤としては、任意の適切な可塑剤を用いることができる。例えば、フタル酸エステル系可塑剤、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤、アジピン酸エステル系可塑剤等のカルボン酸エステル系可塑剤、リン酸系可塑剤、エポキシ系可塑剤、ポリエステル系可塑剤（低分子ポリエステル等）等が挙げられる。可塑剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは３０重量部以下であり、より好ましくは０．１重量部〜２５重量部であり、さらに好ましくは０．１重量部〜１５重量部である。
【００２８】
Ｃ．基材
上記基材２０は、曲げ剛性が０．２Ｎ・ｍｍ２以上、かつ、波長４００ｎｍにおける光線透過率が１０％以上である。基材２０を構成する樹脂は融点が２００℃以上である。このような基材を備えることにより、バックグラインドテープの耐熱性が向上し、高真空高温処理にも好適に用いることができる。
【００２９】
基材の曲げ剛性は０．２Ｎ・ｍｍ２以上であり、好ましくは０．２１Ｎ・ｍｍ２以上であり、より好ましくは０．２３Ｎ・ｍｍ２以上である。また、基材の曲げ剛性は好ましくは７５Ｎ・ｍｍ２以下であり、より好ましくは４５Ｎ・ｍｍ２以下である。曲げ剛性が上記範囲であることにより高真空高温環境下に置かれた場合であっても、被着体（半導体ウエハ）と粘着剤層との間のデラミの発生が抑制され得る。本明細書において、曲げ剛性は以下の式により算出された値をいう。
Ｉ＝Ｅ×ｗ×ｈ３／１２
（式中、Iは曲げ剛性（Ｎ・ｍｍ２）を、Ｅは引っ張り弾性率（ＭＰａ）を、ｗは試験片幅（ｍｍ）を、ｈは試験片厚み（ｍｍ）をそれぞれ表す）。
【００３０】
上記基材の波長４００ｎｍの光線透過率は１０％以上であり、好ましくは３０％以上であり、より好ましくは５０％以上である。波長４００ｎｍの光線透過率が上記範囲であれば、粘着剤層を形成する粘着剤組成物として活性エネルギー線（好ましくは紫外線）硬化性粘着剤を用いることにより、粘着剤層をより良好に硬化させることができ、より容易にバックグラインドテープの剥離を行うことができる。なお、波長４００ｎｍの光線透過率は１０％以上であればよく、上限はない。基材の波長４００ｎｍの光線透過率は、紫外可視分光光度計（例えば、島津製作所製、商品名：ＳｏｌｉｄＳｐｅｃ−３７００）で測定することができる。
【００３１】
上記基材の引っ張り弾性率は好ましくは１５００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１８００ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは２０００ＭＰａ以上である。また、基材の引っ張り弾性率は好ましくは５００００ＭＰａ以下であり、より好ましくは３００００ＭＰａ以下である。引っ張り弾性率が上記範囲であることにより、高真空高温環境下における被着体（半導体ウエハ）と粘着剤層の間のデラミの発生が抑制され得る。本明細書において、引っ張り弾性率はＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠して測定した値をいう。
【００３２】
上記基材は融点が２００℃以上である樹脂から構成される。基材を構成する樹脂の融点は好ましくは２２０℃以上であり、より好ましくは２５０℃以上である。基材を構成する樹脂の融点の上限はなく、溶融しない樹脂であってもよい。基材を構成する樹脂の融点が上記の範囲であることにより、バックグラインドテープの耐熱性が向上し得る。基材の融点は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定することができる。
【００３３】
基材を形成する樹脂としては、融点が２００℃以上である任意の適切な樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレンフッ素樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂等が挙げられる。好ましくはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が用いられる。これらの樹脂を用いることにより、高温（例えば、２００℃以上）の耐熱工程に供される場合であっても、基材の変色および／または変形が抑制され得る。
【００３４】
上記基材は、任意の適切な方法で製造することができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押し出し、Ｔダイ押し出し等の方法により製造することができる。また、必要に応じて、延伸処理を行って製造してもよい。
【００３５】
上記基材としては、市販の樹脂フィルムを用いてもよい。例えば、帝人デュポン社製、商品名：テオネックス（登録商標）Ｑ５１、および、商品名：テオネックス（登録商標）Ｑ８３、クラボウ社製、商品名：トルセナ、および、商品名：エクスピーク、Ｉ．Ｓ．Ｔ社製、商品名：ＴＯＲＭＥＤ  Ｔｙｐｅ  Ｘ、および、商品名：ＴＯＲＭＥＤ  Ｔｙｐｅ  Ｓ等が挙げられる。
【００３６】
Ｄ．バックグラインドテープの製造方法
本発明のバックグラインドテープは、上記基材上に、上記粘着剤組成物を塗工することにより製造され得る。粘着剤の塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の種々の方法を採用することができる。また、別途、セパレータに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００３８】
＜製造例１＞粘着剤組成物の調製
アクリル酸ブチル１００重量部と、アクリル酸−２−ヒドロキシルエチル８重量部と、重合開始剤（２，２’−アゾビス−イソブチロニトリル（ＡＩＢＮ））０．３重量部と、溶媒（メチルエチルケトン（ＭＥＫ））とを混合してモノマー組成物を調製した。
該モノマー組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で６時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、６５℃下で６時間保持して重合し、樹脂溶液を得た。
得られた樹脂溶液を室温まで冷却した。その後、該樹脂溶液に、重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物として、２−イソシアナトエチルメタクリレート（昭和電工社製、商品名：カレンズＭＯＩ）４重量部を加えた。さらに、ジラウリン酸ジブチルスズＩＶ（和光純薬工業社製）０．１１重量部を添加し、空気雰囲気下、５０℃で２４時間撹拌し、ポリマー溶液を得た。
得られたポリマー溶液１００重量部に、架橋剤（東ソー社製、商品名：コロネートＬ）１重量部、開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア３６９）１重量部、重合禁止剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガノックス１０１０）０．１重量部、硬化補助剤１（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：ＥＤＰ３００）０．５重量部、硬化補助剤２（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：ＥＤＰ１１００）２．５重量部を混合し、粘着剤組成物を得た。
【００３９】
［実施例１］
ポリエチレンナフタレートフィルム１（帝人デュポン社製、商品名：テオネックス（登録商標）Ｑ５１、厚み５０μｍ）の一方の面にコロナ処理を施したものを基材として用いた。
製造例１で調製した粘着剤組成物をセパレーター（ポリエステル系フィルム（三菱化学社製、商品名：ＭＲＦ３８、厚み：３８μｍ）の一方の面にシリコーン系剥離剤を塗布したもの）の剥離処理面に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、粘着剤層（厚み：５０μｍ）を形成した。
上記基材のコロナ処理面と上記セパレーターに形成した粘着剤層とを貼り合わせ、５０℃で２日間エージングを行い、バックグラインドテープを得た。
【００４０】
［実施例２］
ポリエチレンナフタレートフィルム１に代えて、ポリエステル系フィルム（クラボウ社製、商品名：トルセナ、厚み５０μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４１】
［実施例３］
ポリエチレンナフタレートフィルム１に代えて、ポリイソシアネート系フィルム１（Ｉ．Ｓ．Ｔ社製、商品名：ＴＯＲＭＥＤ  ＴｙｐｅＸ、厚み５０μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４２】
（比較例１）
ポリエチレンナフタレートフィルム１に代えて、ポリエチレンナフタレートフィルム２（帝人デュポン社製、商品名：テオネックス（登録商標）Ｑ８３、厚み２５μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４３】
（比較例２）
ポリエチレンナフタレートフィルム１に代えて、ポリエーテルエーテルケトンフィルム（クラボウ社製、商品名：エクスピーク、厚み２５μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４４】
（比較例３）
ポリエチレンナフタレートフィルム１に代えて、ポリイソシアネート系フィルム２（Ｉ．Ｓ．Ｔ社製、商品名：ＴＯＲＭＥＤ  ＴＳｙｐｅＳ、厚み２５μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４５】
（比較例４）
ポリエチレンナフタレートフィルム１に代えて、ポリイソシアネート系フィルム３（東レデュポン社製、商品名：カプトン  ２００Ｖ、厚み５０μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４６】
［評価］
実施例および比較例で用いた基材、または、得られたバックグラインドテープを下記（１）〜（５）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００４７】
（１）波長４００ｎｍの光線透過率
基材として用いた各フィルムの波長４００ｎｍの光線透過率を紫外可視分光光度計（島津製作所製、商品名：ＳｏｌｉｄＳｐｅｃ−３７００）を用いて測定した。
【００４８】
（２）融点
示差走査熱量計（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製、製品名：Ｑ２０００）を用いて、基材として用いたフィルムの融点を測定した。なお、４００℃まで融解ピークが検出されないものは溶解不可とした。
【００４９】
（３）曲げ剛性
基材として用いたフィルムを幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズに切り出し、試験片として用いた。各試験片の引っ張り弾性率をＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠して測定した。試験片のサイズおよび引っ張り弾性率の結果から、以下の式により曲げ剛性を算出した。
Ｉ＝Ｅ×ｗ×ｈ３／１２
（式中、Iは曲げ剛性（Ｎ・ｍｍ２）を、Ｅは引っ張り弾性率（ＭＰａ）を、ｗは試験片幅（ｍｍ）を、ｈは試験片厚み（ｍｍ）をそれぞれ表す）。
【００５０】
（４）紫外線硬化性
得られたバックグラインドテープを幅２０ｍｍにカットし、シリコンミラーウエハに貼り付け、高圧水銀ランプ（７０ｍＷ／ｃｍ２）を１０秒間照射した。次いで、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°）で粘着力を測定した。粘着力が１Ｎ／２０ｍｍ未満であれば〇、粘着力が１Ｎ／２０ｍｍ以上であれば×とした。
【００５１】
（５）耐熱性
得られたバックグラインドテープをシリコンミラーウエハに貼り付け、真空オーブン（ヤマト科学社製、製品名：ＤＰ−３１）に投入し、加温２５０℃、真空度０．１ｔｏｒｒの状態に１０分間置いた。その後、真空オーブンから取り出し、粘着剤層とシリコンミラーウエハとの間のデラミの有無を目視で確認した。デラミが生じていないものを○、デラミが生じているものを×とした。
【００５２】
【表１】
2020155688.tif 000003
【００５３】
実施例１〜３のバックグラインドテープは耐熱性および優れたＵＶ硬化性を両立するものであった。そのため、高真空高温プロセスにも好適に用いることができるものであった。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明のバックグラインドテープは、半導体ウエハの加工に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０          粘着剤層
２０          基材
１００          バックグラインドテープ
【図１】
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