(57)【要約】【課題】本圧着後の接続に悪影響を与えずに仮貼りを行うことができる接続方法の提供。【解決手段】  第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、  前記第１の回路部材の端子上に熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記第１の回路部材側から、前記第１の回路部材越しに光を照射して、前記熱硬化型異方性導電フィルムの少なくとも前記第１の回路部材側の表面を軟化させて、仮貼りを行う仮貼工程と、  前記熱硬化型異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記熱硬化型異方性導電フィルムと接するように配置する配置工程と、  前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程と、を含む接続方法である。【選択図】図１Ｃ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂と、熱硬化剤と、導電性粒子と、光を吸収して熱を発生する光熱変換材料とを含有することを特徴とする熱硬化型異方性導電フィルム。
【請求項２】
前記光熱変換材料が、紫外線吸収剤及び光安定剤の少なくともいずれかである請求項１に記載の熱硬化型異方性導電フィルム。
【請求項３】
前記光変換材料の含有量が、０．８質量％〜１０質量％である請求項１から２のいずれかに記載の熱硬化型異方性導電フィルム。
【請求項４】
導電性粒子含有層と、絶縁性樹脂層とを有し、
前記導電性粒子含有層が、前記熱硬化性樹脂と、前記熱硬化剤と、前記導電性粒子と、前記光熱変換材料とを含有し、
前記絶縁性樹脂層が、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤とを含有する請求項１から３のいずれかに記載の熱硬化型異方性導電フィルム。
【請求項５】
前記導電性粒子を含有する層は、常温で粘着性がない請求項１から４のいずれかに記載の熱硬化型異方性導電フィルム。
【請求項６】
第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを請求項１から５のいずれかに記載の熱硬化型異方性導電フィルムを介して異方性導電接続させることを特徴とする接続方法。
【請求項７】
第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを請求項１から５のいずれかに記載の熱硬化型異方性導電フィルムの硬化物を介して異方性導電接続させてなることを特徴とする接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化型異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））が用いられている。
【０００３】
この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
【０００４】
近年、異方性導電フィルムを用いた接続では、ＬＣＤパネルなどの基板への熱影響低減及び生産性向上の観点から、低温かつ短時間での接続が求められている。
そこで、低温かつ短時間での接続に対応する異方性導電フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
異方性導電フィルムを用いた接続では、通常、基板上に異方性導電フィルム及びＩＣチップを配置した後に、異方性導電フィルムの位置ずれが生じないように、所定の温度で仮貼りを行う。この温度は、本圧着の温度よりも低い温度で行われるが、近年、低温かつ短時間での接続に対応する異方性導電フィルムを用いた際には、仮貼りの際に加熱ツールを用いて熱を掛けると、異方性導電フィルムに多少の硬化が生じ、本圧着での接続に悪影響を与えるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１６８７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、本圧着後の接続に悪影響を与えずに仮貼りを行うことができる接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第１の回路部材の端子上に熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記第１の回路部材側から、前記第１の回路部材越しに光を照射して、前記熱硬化型異方性導電フィルムの少なくとも前記第１の回路部材側の表面を軟化させて、仮貼りを行う仮貼工程と、
前記熱硬化型異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記熱硬化型異方性導電フィルムと接するように配置する配置工程と、
前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程と、
を含むことを特徴とする接続方法である。
＜２＞  前記熱硬化型異方性導電フィルムが、光を吸収して熱を発生する光熱変換材料を含有する前記＜１＞に記載の接続方法である。
＜３＞  前記光が、紫外線であり、
前記光熱変換材料が、紫外線吸収剤である前記＜２＞記載の接続方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、本圧着後の接続に悪影響を与えずに仮貼りを行うことができる接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その１）。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その２）。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その３）。
【図１Ｄ】図１Ｄは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その４）。
【図１Ｅ】図１Ｅは、本発明の接続方法の一例を説明するための概略図である（その５）。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（接続方法）
本発明の接続方法は、仮貼工程と、配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる方法である。
【００１２】
＜仮貼工程＞
前記仮貼工程としては、前記第１の回路部材の端子上に熱硬化型異方性導電フィルムを配置し、前記第１の回路部材側から、前記第１の回路部材越しに光を照射して、前記熱硬化型異方性導電フィルムの少なくとも前記第１の回路部材側の表面を軟化させて、仮貼りを行う工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００１３】
前記熱硬化型異方性導電フィルムの前記第１の回路部材側の表面を軟化させることで、前記第１の回路部材に対する前記熱硬化型異方性導電フィルムの接着性を向上でき、仮貼り後の熱硬化型異方性導電フィルムの位置ずれを防ぐことができる。
更には、前記熱硬化型異方性導電フィルムの前記第１の回路部材側の表面の軟化を、光の照射により行うことで、加熱による前記熱硬化型異方性導電フィルムの硬化を抑制して、本圧着後の接続に悪影響を与えることなく、仮貼りを行うことができる。
【００１４】
前記光としては、紫外線が好ましい。前記紫外線とは、可視光線より短く軟Ｘ線より長い電磁波であり、例えば、１０ｎｍ〜４００ｎｍの波長である。
前記光を照射する時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５秒間〜５秒間などが挙げられる。
【００１５】
＜＜第１の回路部材＞＞
前記第１の回路部材としては、光透過性基材上に端子を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配線基板、電子部品、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）などが挙げられる。前記配線基板としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＬＣＤ基板、ＰＤＰ基板、有機ＥＬ基板などが挙げられる。
【００１６】
−光透過性基材−
前記光透過性基材としては、例えば、ガラス基材、プラスチック基材などが挙げられる。前記光透過性基材における光透過性は、前記熱硬化型異方性導電フィルムに照射される光を透過可能であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。なお、照射される光に対する前記光透過性基材の光透過率は１００％である必要はない。
【００１７】
前記光透過性基材における波長２００ｎｍ〜７５０ｎｍの光の透過率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０％〜１００％が好ましく、７０％〜１００％がより好ましい。
【００１８】
−端子−
前記第１の回路部材において、前記端子は、前記光透過性基材上に配されている。
前記光透過性基材上に配される前記端子の配置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００１９】
前記端子は、光透過性を有していてもよいし、光透過性を有していなくてもよい。即ち、前記端子は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）のような光透過性の導電体であってもよいし、銅、銀、金のような非光透過性の導電体であってもよい。
前記端子は、前記光透過性基材上に間隔をおいて配されているため、たとえ、前記端子が非透過性の端子であっても、前記第１の回路部材越しに前記熱硬化型異方性導電フィルムに照射される光は、前記端子間の隙間から前記熱硬化型異方性導電フィルムに届く。
【００２０】
前記第１の回路部材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２１】
＜＜熱硬化型異方性導電フィルム＞＞
前記熱硬化型異方性導電フィルムとしては、加熱されることにより硬化する異方性導電フィルムであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２２】
前記熱硬化型異方性導電フィルムは、１層タイプと、２層タイプとに分けることができる。
【００２３】
１層タイプの前記熱硬化型異方性導電フィルムは、例えば、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤と、導電性粒子と、光熱変換材料とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
【００２４】
２層タイプの前記熱硬化型異方性導電フィルムは、例えば、導電性粒子含有層と、絶縁性樹脂層とを有する。
前記導電性粒子含有層は、例えば、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤と、導電性粒子と、光熱変換材料とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記絶縁性樹脂層は、例えば、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
【００２５】
−膜形成樹脂−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００２６】
前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５質量％〜４０質量％が好ましく、１０質量％〜３０質量％がより好ましく、１５質量％〜２５質量％が特に好ましい。
【００２７】
本明細書において、含有量とは、一層における含有量を意味する。
即ち、前記熱硬化型異方性導電フィルムが、１層タイプの場合、含有量とは、前記熱硬化型異方性導電フィルムにおける含有量である。
即ち、前記熱硬化型異方性導電フィルムが、２層タイプの場合、含有量とは、前記導電性粒子含有層、及び前記絶縁性樹脂層のそれぞれの層における含有量である。
【００２８】
−熱硬化型樹脂−
前記熱硬化性樹脂（熱硬化成分）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、ラジカル重合性化合物などが挙げられる。
【００２９】
−−エポキシ樹脂−−
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
−−ラジカル重合性化合物−−
前記ラジカル重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
前記熱硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、それぞれ、２０質量％〜７０質量％が好ましく、３０質量％〜６０質量％がより好ましい。
【００３２】
−熱硬化剤−
前記熱硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール類、有機過酸化物、アニオン系硬化剤、カチオン系硬化剤などが挙げられる。
【００３３】
前記イミダゾール類としては、例えば、２−エチル４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
前記有機過酸化物としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。
前記アニオン系硬化剤としては、例えば、有機アミン類などが挙げられる。
前記カチオン系硬化剤としては、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩、アルミニウムキレート剤などが挙げられる。
【００３４】
前記熱硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１０質量％が好ましく、３質量％〜８質量％がより好ましい。
【００３５】
これらの中での、低温かつ短時間硬化に適している点で、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であり、熱硬化剤がカチオン系硬化剤である組合せが好ましい。
【００３６】
−導電性粒子−
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
【００３７】
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００３８】
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００３９】
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際
に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
【００４０】
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、２μｍ〜３０μｍがより好ましく、３μｍ〜１５μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
【００４１】
前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％〜４０質量％が好ましく、２０質量％〜３５質量％がより好ましい。
前記導電性粒子の含有量が多いと、前記導電性粒子を含有する層（１層タイプの場合は異方性導電フィルム自体であり、２層タイプの場合は導電性粒子含有層）の常温での粘着性がなくなる。本発明の接続方法は、そのように、常温で粘着性のない異方性導電フィルムを用いた場合の接続に特に適している。
【００４２】
−光熱変換材料−
前記光熱変換材料としては、光を吸収し熱を発生させる有機化合物であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤などが挙げられる。
【００４３】
前記紫外線吸収剤は、紫外線の保有するエネルギーを分子内で振動エネルギーに変換し、その振動エネルギーを熱エネルギーとして放出する機能を有する。
前記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤などが挙げられる。
【００４４】
前記ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２−〔２’−ヒドロキシ−５’−（ヒドロキシメチル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−５’−（２−ヒドロキシエチル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−５’−（３−ヒドロキシプロピル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−メチル−５’−（ヒドロキシメチル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−メチル−５’−（２−ヒドロキシエチル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−メチル−５’−（３−ヒドロキシプロピル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−（ヒドロキシメチル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−（２−ヒドロキシエチル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−（２−ヒドロキシエチル）フェニル〕−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−（３−ヒドロキシプロピル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−オクチル−５’−（ヒドロキシメチル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−オクチル−５’−（２−ヒドロキシエチル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−オクチル−５’−（３−ヒドロキシプロピル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【００４５】
前記トリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２−ヒドロキシ−４−ヒドロキシメチルフェニル）−４，６−ジフェニル−ｓ−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−ヒドロキシメチルフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル〕−４，６−ジフェニル−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル〕−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−４，６−ジフェニル−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（３−ヒドロキシプロピル）フェニル〕−４，６−ジフェニル−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（３−ヒドロキシプロピル）フェニル〕−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（３−ヒドロキシプロポキシ）フェニル〕−４，６−ジフェニル−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（３−ヒドロキシプロポキシ）フェニル〕−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（４−ヒドロキシブチル）フェニル〕−４，６−ジフェニル−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（４−ヒドロキシブチル）フェニル〕−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（４−ヒドロキシブトキシ）フェニル〕−４，６−ジフェニル−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（４−ヒドロキシブトキシ）フェニル〕−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−ヒドロキシメチルフェニル）−４，６−ビス（２−ヒドロキシ−４−メチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル〕−４，６−ビス（２−ヒドロキシ−４−メチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−４，６−ビス（２−ヒドロキシ−４−メチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（３−ヒドロキシプロピル）フェニル〕−４，６−ビス（２−ヒドロキシ−４−メチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−〔２−ヒドロキシ−４−（３−ヒドロキシプロポキシ）フェニル〕−４，６−ビス（２−ヒドロキシ−４−メチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−［４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−５−（オクチロキシ）フェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］−フェノールなどが挙げられる。
【００４６】
前記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジ（ヒドロキシメチル）ベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジ（２−ヒドロキシエチル）ベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメトキシ−５，５’−ジ（ヒドロキシメチル）ベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメトキシ−５，５’−ジ（２−ヒドロキシエチル）ベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ（ヒドロキシメチル）−５，５’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ（２−ヒドロキシエチル）−５，５’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２−ジヒドロキシ−４，４−ジメトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
【００４７】
前記紫外線吸収剤は、市販品を用いてもよい。前記市販品としては、例えば、ＬＡ−３１（ＡＤＥＫＡ社製、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）、ＴＩＮＵＶＩＮ２３４（ＢＡＳＦ社製、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）、ＴＩＮＵＶＩＮ９２８（ＢＡＳＦ社製、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）、ＴＩＮＵＶＩＮ１５７７ＦＦ（ＢＡＳＦ社製、トリアジン系紫外線吸収剤）、ＴＩＮＵＶＩＮ４７７（ＢＡＳＦ社製、トリアジン系紫外線吸収剤）、ＴＩＮＵＶＩＮ４７９（ＢＡＳＦ社製、トリアジン系紫外線吸収剤）、ＣＹＡＳＯＲＢ  ＵＶ−１１６４（サイテックインダストリーズ社製、トリアジン系紫外線吸収剤）などが挙げられる。
【００４８】
前記光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤などが挙げられる。
前記ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、デカン二酸ビス（２，２，６，６−テトラメチル−１（オクチルオキシ）−４−ピペリジニル）エステル、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ブチルマロネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレートなどが挙げられる。
【００４９】
前記ヒンダードアミン系光安定剤は、市販品を用いてもよい。前記市販品としては、例えば、ＬＡ−５２、ＬＡ−５７、ＬＡ−６２、ＬＡ−６３、ＬＡ−６３ｐ、ＬＡ−６７、ＬＡ−６８（いずれもＡＤＥＫＡ社製）、Ｔｉｎｕｖｉｎ７４４、Ｔｉｎｕｖｉｎ７７０、Ｔｉｎｕｖｉｎ７６５、Ｔｉｎｕｖｉｎ１２３、Ｔｉｎｕｖｉｎ１４４、Ｔｉｎｕｖｉｎ６２２ＬＤ、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ９４４ＬＤ（いずれもＢＡＳＦ社製）、ＵＶ−３０３４（Ｂ．Ｆ．グッドリッチ社製）などが挙げられる。
【００５０】
前記光熱変換材料の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．８質量％〜１０質量％が好ましく、３質量％〜８質量％がより好ましい。
【００５１】
−その他の成分−
前記その他の成分としては、例えば、エラストマーなどが挙げられる。
【００５２】
−−エラストマー−−
前記エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。
【００５３】
前記エラストマーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１５質量％が好ましく、３質量％〜１０質量％がより好ましい。
【００５４】
前記熱硬化型異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２μｍ〜６０μｍが好ましく、５μｍ〜４５μｍがより好ましく、１０μｍ〜３０μｍが特に好ましい。
前記熱硬化型異方性導電フィルムが、２層タイプの場合、各層の平均厚みは、１μｍ〜３０μｍが好ましく、２．５μｍ〜２２．５μｍがより好ましく、５μｍ〜１５μｍが特に好ましい。
【００５５】
前記仮貼工程においては、光の照射とともに、押圧を行ってもよい。前記押圧は、例えば、前記第２の回路部材を押圧することで行ってもよい。前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ＭＰａ〜８ＭＰａが好ましい。
前記押圧は、押圧部材を用いて行うことができる。前記押圧の際は、前記押圧部材を加熱せずに常温で押圧を行う。
【００５６】
＜配置工程＞
前記配置工程としては、前記熱硬化型異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記熱硬化型異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５７】
＜＜第２の回路部材＞＞
前記第２の回路部材としては、端子を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配線基板、電子部品、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）などが挙げられる。
【００５８】
前記配線基板としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＬＣＤ基板、ＰＤＰ基板、有機ＥＬ基板などが挙げられる。
【００５９】
前記電子部品としては、例えば、ＩＣチップ、ＩＣチップを搭載したＴＡＢテープなどが挙げられる。
【００６０】
前記第２の回路部材の大きさ、形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００６１】
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記第２の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱押圧部材により加熱及び押圧することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１３０℃〜１８０℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１秒間〜１２０秒間などが挙げられる。
【００６２】
ここで、本発明の接続方法の一例を、図を用いて説明する。
まず、図１Ａに示すように、第１の回路部材１を用意する。第１の回路部材１は、光透過性を有する基板１Ａと、基板１Ａ上に端子１Ｂとを有する。
次に、図１Ｂに示すように、第１の回路部材１の端子１Ｂ上に、熱硬化型異方性導電フィルム２を載せる。熱硬化型異方性導電フィルム２は、１層タイプであり、層全体に導電性粒子を含有しているが、図１Ｂ中ではその図示を省略している。
次に、図１Ｃに示すように、第１の回路部材１側から、矢印で示すように、熱硬化型異方性導電フィルム２に光を照射する。この際、熱硬化型異方性導電フィルム２をヒートツール１０により押圧する。なおヒートツール１０は加熱されておらず、常温である。
次に、図１Ｄに示すように、熱硬化型異方性導電フィルム２上に第２の回路部材３を、第２の回路部材３の端子３Ａが熱硬化型異方性導電フィルム２と接するように配置する。第２の回路部材３は、端子３Ａを有している。第２の回路部材３は、端子３Ａが、第１の回路部材１の端子１Ｂと対向するように配置される。
次に、図１Ｅに示すように、第２の回路部材３をヒートツール１１により加熱押圧する。そうすることにより、第１の回路部材１の端子１Ｂと、第２の回路部材３の端子３Ａとが、導電性粒子を介して異方性導電接続される。
【実施例】
【００６３】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００６４】
（比較例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ−８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
【００６５】
（実施例１−１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ−８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ−３１、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
【００６６】
（実施例１−２）
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ−８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ−３６、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
【００６７】
（実施例１−３）
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ−８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ−３１、ＡＤＥＫＡ社製）１質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
【００６８】
（実施例１−４）
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ−８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ−３１、ＡＤＥＫＡ社製）１０質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。
【００６９】
（実施例２）
＜異方性導電フィルムの作製＞
＜＜導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）の作製＞＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ−８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ−３１、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが１０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）を作製した。
【００７０】
＜＜絶縁性接着層（ＮＣＦ層）の作製＞＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ−８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが１０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し絶縁性接着層（ＮＣＦ層）を作製した。
【００７１】
導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）と、絶縁性接着層（ＮＣＦ層）とを、圧着ローラを用いて貼り合わせることで、平均厚み２０μｍの異方性導電フィルムを得た。
【００７２】
（比較例２）
＜異方性導電フィルムの作製＞
＜＜導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）の作製＞＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
導電性粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製、平均粒子径４μｍ）３０質量部
熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ−８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが１０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）を作製した。
【００７３】
＜＜絶縁性接着層（ＮＣＦ層）の作製＞＞
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ７０、新日鉄住金化学社製）２０質量部
液状エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、三菱化学社製）３０質量部
固形エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ０１４、新日鉄住金化学社製）２０質量部
熱カチオン系硬化剤（商品名：ＳＩ−８０Ｌ、三新化学社製）５質量部
紫外線吸収剤（商品名：ＬＡ−３０、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部
得られた混合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが１０μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し絶縁性接着層（ＮＣＦ層）を作製した。
【００７４】
導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）と、絶縁性接着層（ＮＣＦ層）とを、圧着ローラを用いて貼り合わせることで、平均厚み２０μｍの異方性導電フィルムを得た。
【００７５】
〔仮貼り試験〕
幅４．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍの大きさの異方性導電フィルムを用意した。異方性導電フィルムは、ベースフィルムと、カバーフィルムとに挟まれている。
厚み０．５ｍｍのガラス基板上に、カバーフィルムを剥がした異方性導電フィルムを置いた。そして、異方性導電フィルムを、緩衝材〔テフロン（登録商標）、厚み０．０５０ｍｍ〕を介して、加熱押圧ツール（幅１０．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍ）により、室温、１ＭＰａ、１秒間で押し付けつつ、ガラス基板側から、ＵＶ照射機を用いて、１秒間、ＵＶ光を異方性導電フィルムに照射して、仮貼りを行った。
仮貼り後に、異方性導電フィルムからベースフィルムを剥がした。その際、ベースフィルムとともに異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれてしまったものを「ＮＧ」とした。この仮貼り試験を１０回行い、「ＮＧ」の回数をカウントした。結果を表１及び表２に示した。
【００７６】
なお、各種条件は以下のとおりである。
ガラス基板：ＩＴＯコーティングガラス、ガラス厚み０．７ｍｍ
ベースフィルム：ポリエチレンテレフタレートフィルム
カバーフィルム：ポリエチレンテレフタレートフィルム
緩衝材：テフロン（登録商標）、厚み０．０５０ｍｍ
加熱押圧ツール：幅１０．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍ
ＵＶ照射条件：
・ＵＶ照射機：ＳＰ−９、ウシオ電機社製
・ＵＶ強度：３６５ｎｍで３００ｍＷ／ｃｍ２
・ＵＶ照射範囲：幅約４．０ｍｍ×長さ約４４．０ｍｍ
【００７７】
また、実施例２及び比較例２の異方性導電フィルムを仮貼りする際は、導電性粒子含有層がガラス基板と接するようにした。
【００７８】
【表１】
2020077644.tif 000003
【００７９】
【表２】
2020077644.tif 000004
【００８０】
次に、実施例１−１の異方性導電フィルムを用いて、仮貼り条件を変えて、仮貼り試験、及び導通抵抗測定を行った。結果を表３に示した。
【００８１】
〔仮貼り試験〕
仮貼り試験は、上述の仮貼り試験方法において、仮貼り条件を以下のように変更した以外は、上述の仮貼り試験方法と同様にして試験を行った。
比較例３：７５℃、１ＭＰａ、１秒間、ＵＶ照射なし
比較例４：６０℃、１ＭＰａ、１秒間、ＵＶ照射なし
実施例３：室温、１ＭＰａ、１秒間、ＵＶ照射あり（上述の仮貼り試験と同じ条件）
【００８２】
〔導通抵抗測定〕
導通抵抗測定は以下のようにして行った。
幅４．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍの大きさの異方性導電フィルムを用意した。異方性導電フィルムは、ベースフィルムと、カバーフィルムとに挟まれている。
厚み０．５ｍｍの評価用ガラス基板上に、カバーフィルムを剥がした異方性導電フィルムを置いた。次に、ベースフィルムを剥がし、緩衝材を介して、加熱押圧ツールを用い、上記仮貼り条件で仮貼りを行った。
次に、評価用ＩＣチップを、前記異方性導電フィルム上に置いた。
次に、緩衝材を介して、加熱押圧ツールにより、１５０℃、７０ＭＰａ、５秒間で本圧着を行い、接合体を得た。
【００８３】
評価用ガラス基板：ＩＴＯコーティングガラス（デクセリアルズ株式会社評価用基材、全表面ＩＴＯコート）
ベースフィルム：ポリエチレンテレフタレートフィルム
カバーフィルム：ポリエチレンテレフタレートフィルム
緩衝材：テフロン（登録商標）、厚み０．０５０ｍｍ
加熱押圧ツール：幅１０．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍ
ＵＶ照射条件：
・ＵＶ照射機：ＳＰ−９、ウシオ電機社製
・ＵＶ強度：３６５ｎｍで３００ｍＷ／ｃｍ２
・ＵＶ照射範囲：幅約４．０ｍｍ×長さ約４４．０ｍｍ
緩衝材：テフロン（登録商標）、厚み０．０５０ｍｍ
加熱押圧ツール：幅１０．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍ
評価用ＩＣチップ：
・外径：１．８ｍｍ×２０ｍｍ
・厚み：０．２ｍｍ
・Ｂｕｍｐ仕様：金メッキ、高さ９μｍ、サイズ３０μｍ×８５μｍ
【００８４】
＜＜導通抵抗＞＞
接合体について、初期、及び高温高湿保存（８５℃、８５％ＲＨ、５００時間）後の導通抵抗値（Ω）を以下の方法で測定した。
具体的には、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値を測定した。３０チャンネルについて抵抗値を測定し、最大の抵抗値を測定値とした。
【００８５】
【表３】
2020077644.tif 000005
【００８６】
実施例１−１〜１−４、実施例２及び実施例３では、確実に仮貼りすることができた。即ち、異方性導電フィルムに配合された光熱変換材料が、仮貼り時に照射されたＵＶに反応し、熱を発生させ、ガラス基板との界面の異方性導電フィルムの表面を一時的に軟化させることで、ガラス基板との密着性が向上し、仮貼り性が良好であった。
比較例１では、異方性導電フィルムに光熱変換材料が配合されていないため、仮貼り時のＵＶ照射において、異方性導電フィルムの軟化が生じなかった。そのため、ガラス基板と異方性導電フィルムとの密着性が向上せず、仮貼り性が不十分であった。
比較例２では、導電性粒子含有層と絶縁性接着層とを有する異方性導電フィルムに光熱変換材料を含有させている。しかし、光熱変換材料を含有させている絶縁性接着層が、ガラス基板と接していない。そのため、光熱変換材料により絶縁性接着層が軟化しても、ガラス基板と接している導電性粒子含有層は軟化されていないため、ガラス基板と導電性粒子含有層との密着性の向上には寄与しない結果、仮貼り性は不十分であった。
【００８７】
実施例３及び比較例３は、仮貼り性が良好であった。
比較例４は、６０℃で仮貼りしたものの、仮貼り性は不十分であった。
なお、実施例３の仮貼りにおいては、ガラス基板と、異方性導電フィルムとの界面において、異方性導電フィルムの温度が６０℃程度に上昇していた。
加熱押圧ツールにより加熱した場合には、ガラス基板と異方性導電フィルムとの界面の温度は、加熱押圧ツールの設定温度よりも少し低い温度になる。そのため、ガラス基板側からのＵＶ照射と、異方性導電フィルムに含まれる光熱変換材料と、を利用して異方性導電フィルムを加熱したほうが、ガラス基板側の異方性導電フィルムの表面を効率的に加熱できるとともに、異方性導電フィルム全体に掛かる熱を抑えることができる。
【００８８】
比較例３では、仮貼り性は良好であったものの、導通抵抗値が上昇していた。これは、仮貼り時の熱により、硬化が生じていたためである。
実施例３では、比較例３、及び４と比較して、仮貼り性と、低い導通抵抗とを両立することができた。
なお、実施例１−２〜１−４、実施例２の異方性導電フィルムを用いた場合でも、実施例３と同様の結果が得られ、仮貼り性と、低い導通抵抗とを両立することができた。
【符号の説明】
【００８９】
１    第１の回路部材
１Ａ  基板
１Ｂ  端子
２    熱硬化型異方性導電フィルム
３    第２の回路部材
３Ａ  端子
１０  ヒートツール
１１  ヒートツール
【図１Ａ】
2020077644.tif 000006
【図１Ｂ】
2020077644.tif 000007
【図１Ｃ】
2020077644.tif 000008
【図１Ｄ】
2020077644.tif 000009
【図１Ｅ】
2020077644.tif 000010