(57)【要約】【課題】第１伝送路を外部の第２伝送路に接続する接続部での、電磁波のエネルギー損失を低減させる。【解決手段】本発明の接続構造は、基板と、前記基板上に配置されている第１伝送路と、前記基板上に配置され、前記第１伝送路を外部の第２伝送路に接続する接続部と、を備え、  前記第１伝送路は、第１電極、第１誘電体及び第２電極をこれらの記載順で積層した構造を有し、前記接続部は、第３電極、第２誘電体及び第４電極をこれらの記載順で積層した構造を有し、前記第３電極は、前記第１電極に電気的に接続され、前記第２電極は、前記第４電極に電気的に接続され、前記第２誘電体の厚さ及び材料の少なくとも一方は、前記第１誘電体の厚さ及び材料と異なる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置されている第１伝送路と、
前記基板上に配置され、前記第１伝送路を外部の第２伝送路に接続する接続部と、
を備え、
前記第１伝送路は、第１電極、第１誘電体及び第２電極をこれらの記載順で積層した構造を有し、
前記接続部は、第３電極、第２誘電体及び第４電極をこれらの記載順で積層した構造を有し、
前記第３電極は、前記第１電極に電気的に接続され、
前記第２電極は、前記第４電極に電気的に接続され、
前記第２誘電体の厚さ及び材料の少なくとも一方は、前記第１誘電体の厚さ及び材料と異なる、
接続構造。
【請求項２】
前記基板には、凸部又は凹部が形成されており、
前記接続部は、前記凸部上又は前記凹部上に配置されている、
請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記接続部が前記第１伝送路を前記第２伝送路に接続している状態において、前記第４電極は、前記第１伝送路と前記第２伝送路との接続方向から見て前記第２伝送路の中心と重なる、
請求項１又は２に記載の接続構造。
【請求項４】
下記の第１条件及び第２条件を満たす、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造。
第１条件：Ｚ２＝（Ｚ１×Ｚ３）１／２
第２条件：Ｌ＝λ×（Ｎ＋（１／４））
ここで、前記第１条件及び前記第２条件の各パラメータの意味は、以下のとおりである。
Ｚ１ ：第１伝送路のインピーダンス
Ｚ２ ：接続部のインピーダンス
Ｚ３ ：第２伝送路のインピーダンス
Ｌ ：接続部における、第１伝送路と第２伝送路との接続方向の長さ
λ ：伝送される電磁波の接続部での波長
Ｎ ：０及び正の整数
【請求項５】
基板と、
前記基板上に配置されている第１伝送路と、
前記基板上に配置され、前記第１伝送路を外部の第２伝送路に接続する接続部と、
を備え、
前記第１伝送路は、第１電極、第１誘電体、第２電極、第２誘電体及び第３電極をこれらの記載順で積層した構造を有し、
前記接続部は、前記第１電極、前記第１誘電体及び前記第２電極をこれらの記載順で積層した構造を有し、
前記接続部における前記第２電極の第１幅は、前記第１伝送路における前記第２電極の第２幅と異なる、
接続構造。
【請求項６】
前記第１幅は、前記第２幅よりも狭い、
請求項５に記載の接続構造。
【請求項７】
前記接続部が前記第１伝送路を前記第２伝送路に接続している状態において、前記第２電極は、前記第１伝送路と前記第２伝送路との接続方向から見て前記第２伝送路の中心と重なる、
請求項５又は６に記載の接続構造。
【請求項８】
下記の第１条件及び第２条件を満たす、
請求項５〜７のいずれか１項に記載の接続構造。
第１条件：Ｚ２＝（Ｚ１×Ｚ３）１／２
第２条件：Ｌ＝λ×（Ｎ＋（１／４））
ここで、前記第１条件及び前記第２条件の各パラメータの意味は、以下のとおりである。
Ｚ１ ：第１伝送路のインピーダンス
Ｚ２ ：接続部のインピーダンス
Ｚ３ ：第２伝送路のインピーダンス
Ｌ ：接続部における、第１伝送路と第２伝送路との接続方向の長さ
λ ：伝送される電磁波の接続部での波長
Ｎ ：０及び正の整数
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の接続構造と、
前記接続部により前記第１伝送路に接続される第２伝送路と、
を備える伝送構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造及び伝送構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、マイクロストリップラインを同軸ケーブルに接続するモード変換用誘電体を備える構造が開示されている。この構造では、マイクロストリップ導波路に同軸ケーブルの中心導体を直接接触させることで、マイクロストリップ導波路を同軸ケーブルに接続させている。
また、特許文献２には、樹脂製の伝送路を用いてテラヘルツ帯域の電磁波に基づく高周波信号を伝送する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２３８７１３号公報
【特許文献２】国際公開第２０１８／１００９０８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、マイクロストリップラインやストリップラインに樹脂製の伝送路を直接接続して、当該伝送路を伝搬するテラヘルツ帯域の電磁波に基づく高周波信号をマイクロストリップラインやストリップラインに伝搬することは可能である。しかしながら、マイクロストリップラインやストリップラインのインピーダンス（例えば５０Ω）と、伝送路のインピーダンス（例えば３５０Ω）とは、比較的大きな差があることから、これらの境界において例えば電磁波の半分以上が反射され得る。その結果、伝送路からマイクロストリップラインやストリップラインに伝搬されるべき電磁波のエネルギーの一部（例えば半分以上）が損失される。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題としては、第１伝送路を外部の第２伝送路に接続する接続部での、電磁波のエネルギー損失を低減させることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、
基板と、
前記基板上に配置されている第１伝送路と、
前記基板上に配置され、前記第１伝送路を外部の第２伝送路に接続する接続部と、
を備え、
前記第１伝送路は、第１電極、第１誘電体及び第２電極をこれらの記載順で積層した構造を有し、
前記接続部は、第３電極、第２誘電体及び第４電極をこれらの記載順で積層した構造を有し、
前記第３電極は、前記第１電極に電気的に接続され、
前記第２電極は、前記第４電極に電気的に接続され、
前記第２誘電体の厚さ及び材料の少なくとも一方は、前記第１誘電体の厚さ及び材料と異なる、
接続構造である。
【０００７】
また、請求項５に記載の発明は、
基板と、
前記基板上に配置されている第１伝送路と、
前記基板上に配置され、前記第１伝送路を外部の第２伝送路に接続する接続部と、
を備え、
前記第１伝送路は、第１電極、第１誘電体、第２電極、第２誘電体及び第３電極をこれらの記載順で積層した構造を有し、
前記接続部は、前記第１電極、前記第１誘電体及び前記第２電極をこれらの記載順で積層した構造を有し、
前記接続部における前記第２電極の第１幅は、前記第１伝送路における前記第２電極の第２幅と異なる、
接続構造である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態の有線通信システムの概略図である。
【図２】第１実施形態の接続構造及び接続構造に取り付けられている伝送路（第２伝送路）の縦断面図である。
【図３】第１実施形態の接続構造及び伝送路（第２伝送路）のモデル図である。
【図４】第１実施形態の第１伝送路の横断面図である。
【図５】第２実施形態の接続構造及び接続構造に取り付けられている伝送路（第２伝送路）の縦断面図である。
【図６】第２実施形態の第１伝送路の横断面図である。
【図７】第２実施形態の第２電極を高さ方向から見た図である。
【図８】第１変形例の接続構造及び接続構造に取り付けられている伝送路（第２伝送路）の縦断面図である。
【図９】第２変形例の接続構造及び接続構造に取り付けられている伝送路（第２伝送路）の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
≪概要≫
以下、本発明の一例である第１及び第２実施形態並びに変形例について図面を参照しながら説明する。なお、参照するすべての図面では同様の機能を有する構成要素に同様の符号を付し、明細書では適宜説明を省略する。
【００１０】
≪第１実施形態≫
以下、第１実施形態について図１〜図４を参照しながら説明する。まず、本実施形態の有線通信システム１０（図１参照）の機能、構成及び作用について説明する。次いで、本実施形態の要部である、接続構造１００（図２参照）の機能、構成及び作用について説明する。次いで、本実施形態の効果について説明する。
【００１１】
＜第１実施形態の有線通信システムの機能、構成及び作用＞
図１は、本実施形態の有線通信システム１０の概略図である。本実施形態の有線通信システム１０は、信号送信装置２０と、信号受信装置３０と、伝送路４０（外部の第２伝送路の一例）とを備えている。そして、有線通信システム１０は、信号送信装置２０から一例としてテラヘルツ帯域の電磁波により信号を送信し、信号受信装置３０により信号送信装置２０が送信した信号を受信するようになっている。また、信号送信装置２０から信号受信装置３０への信号は、これらを接続している伝送路４０によって伝搬されるようになっている。
【００１２】
ここで、本実施形態の有線通信システム１０で送受信の対象とされるテラヘルツ波とは、ミリ波よりも短波長で赤外線よりも長波長の電磁波と言われている。テラヘルツ波は、光波及び電波の両方の性質を兼ね備えていた電磁波であり、例えば、布、紙、木、プラスチック、陶磁器等を透過し（又は透過し易く）、金属、水等は透過しない（又は透過し難い）という性質を有する。一般的に、テラヘルツ波の周波数は１ＴＨｚ前後（波長は３００μｍ前後に相当）の電磁波とも言われているが、その範囲について一般的に明確な定義はない。そこで、本明細書では、テラヘルツ波の波長の範囲を２００ＧＨｚ以上１０ＴＨｚ以下の範囲と定義する。
【００１３】
〔信号送信装置及び信号受信装置〕
信号送信装置２０は、入力装置２２と、回路基板２４とを有している。回路基板２４には、発振器２６、ミキサー等の装置２８、接続構造１００等が配置されている。信号送信装置２０は、入力装置２２が出力したデジタル信号を回路基板２４で変調した変調信号をテラヘルツ帯域の電磁波に乗せて送信するようになっている。
信号受信装置３０は、出力装置３２と、回路基板３４とを有している。回路基板３４には、発振器３６、ミキサー等の装置３８、接続構造１００等が配置されている。信号受信装置３０は、信号送信装置２０が送信した電磁波を受信して（伝搬されて）出力装置３２から外部の装置に出力するようになっている。
なお、前述では、信号送信装置２０は信号を送信し、信号受信装置３０は信号を受信するとして説明したが、実際には信号送信装置２０と信号受信装置３０との間の信号は両者間で双方向に通信されるようになっている。そのため、信号送信装置２０は信号を受信する機能も有し、信号受信装置３０は信号を送信する機能も有する。
【００１４】
〔伝送路〕
伝送路４０は、前述のとおり、信号送信装置２０と、信号受信装置３０とを接続する機能を有する。具体的には、伝送路４０の両端部が、それぞれ、信号送信装置２０の接続構造１００及び信号受信装置３０の接続構造１００に取り付けられることで（図２参照）、伝送路４０は、信号送信装置２０と、信号受信装置３０とを接続するようになっている。
【００１５】
伝送路４０は、円柱状の部材とされている。伝送路４０は、一例として、円柱状の樹脂ロッド４２と、発泡樹脂部４４とを有している（図２参照）。発泡樹脂部４４は、円筒状の部材とされ、樹脂ロッド４２の外周面を被覆している（図２参照）。ここで、図２における伝送路４０の軸心Ｏ（中心Ｏ）は、一点鎖線で示されている。
また、樹脂ロッド４２は、一例として、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製とされている。ここで、樹脂ロッド４２の比誘電率は、一例として１．９３とされている。別言すると、樹脂ロッド４２は、比誘電率が１．９３である誘電体とされている。なお、本実施形態の伝送路４０の比誘電率は、樹脂ロッド４２の比誘電率と同等とされている。これは、発泡樹脂部４４の比誘電率の寄与分が誤差程度であることに起因する。また、樹脂ロッド４２の材料は、後述する第１条件及び第２条件を満たせば、ＰＴＦＥでなくてもよい。
【００１６】
なお、本明細書では、少なくとも１つの接続構造１００と、接続構造１００に取り付けられている伝送路４０との組合せを、伝送構造５０と定義する。
【００１７】
以上が、本実施形態の有線通信システム１０の機能、構成及び作用についての説明である。
【００１８】
＜第１実施形態の接続構造の機能、構成及び作用＞
次に、本実施形態の接続構造１００の機能、構成及び作用について、図２〜図４を参照しながら説明する。なお、図２及び図４において、矢印Ｚは接続構造１００の高さ方向（厚み方向）、矢印Ｘは伝送路４０の接続方向（又は接続構造１００の面方向）、矢印Ｙは接続構造１００の幅方向と定義する。
【００１９】
図２は、本実施形態の接続構造１００及び接続構造１００に取り付けられている伝送路４０の縦断面図である。本実施形態の接続構造１００は、基板１１０と、第１伝送路１２０と、接続部１３０とを備えている。
【００２０】
〔基板〕
基板１１０は、一例として、厚み方向上側に凹み１１２（凹部の一例）が形成された板とされている。また、基板１１０の凹み１１２を挟んで両側の上面１１４、１１６の高さは異なっている（上面１１４は上面１１６よりも高い位置）。凹み１１２が形成されていることの技術的意義及び上面１１４、１１６の高さが異なっていることの技術的意義については後述する。
基板１１０は、一例として、樹脂製、シリコン製、化合物半導体製等とされている。なお、接続構造１００における基板１１０の機能は、第１伝送路１２０及び接続部１３０を配置すること、並びに、取り付けられる伝送路４０の位置決めをすることである。
【００２１】
〔第１伝送路〕
第１伝送路１２０は、基板１１０上（より具体的には基板１１０の上面１１４上）に配置されている。第１伝送路１２０は、第１電極１２２、第１誘電体１２４及び第２電極１２６がこれらの記載順で高さ方向の下側から上側に亘って積層した構造を有している。ここで、第１誘電体１２４の比誘電率は、一例として２．４とされている。別言すると、第１誘電体１２４は、比誘電率が２．４である誘電体とされている。
図４は、第１伝送路１２０の横断面図（Ｘ方向に直交する切断線で切断した断面図）である。本実施形態の第１伝送路１２０は、第１電極１２２の幅と第１誘電体１２４の幅とが同じ関係とされ、第２電極１２６の幅は第１電極１２２の幅よりも狭い関係とされている。以上より、第１伝送路１２０は、マイクロストリップラインを構成している。
【００２２】
〔接続部〕
接続部１３０は、第１伝送路１２０を外部の伝送路４０（第２伝送路）に接続する機能を有する。ここで、外部の伝送路４０における「外部の」とは、第１伝送路１２０及び接続部１３０を備える接続構造１００以外の構成要素であることを意味する。
接続部１３０は、図２に示されるように、基板１１０上（より具体的には基板１１０の凹み１１２上）に配置されている。
接続部１３０は、第３電極１３２、第２誘電体１３４及び第４電極１３６がこれらの記載順で高さ方向の下側から上側に亘って積層した構造を有している。ここで、第２誘電体１３４の比誘電率は、一例として１．９３とされている。別言すると、第２誘電体１３４は、比誘電率が１．９３である誘電体とされている。
ここで、第３電極１３２は、第１伝送路１２０の第１電極１２２に図示しない部分で接続されている。例えば、第３電極１３２の一部が第１電極１２２に沿って延在している。また、第４電極１３６は、第１伝送路１２０の第２電極１２６と電気的に接続されている。なお、実際には、第４電極１３６と第２電極１２６とは、一体的な板状の電極とされ、第１伝送路１２０と外部の伝送路４０との接続方向（Ｘ方向）における領域の違いにより名称が異なっているに過ぎない。別の見方をすると、基板１１０の凹み１１２は、接続部１３０の第４電極１３６と第１伝送路１２０の第２電極１２６とが高さ方向において同じ位置となるような深さに設定されている。
以上の構成により、本実施形態の場合、第２誘電体１３４の厚さは第１誘電体１２４の厚さと異なる。また、本実施形態の場合、第２誘電体１３４の材料は第１誘電体１２４の材料と異なる。
【００２３】
〔その他の構成等〕
また、図２に示されるように、本実施形態の接続構造１００に伝送路４０が取り付けられる場合、伝送路４０は、基板１１０における、上面１１６上に配置される。そして、図２に示される状態において、すなわち、接続部１３０が第１伝送路１２０を伝送路４０に接続している状態において、第４電極１３６は第１伝送路１２０と伝送路４０との接続方向（Ｘ方向）から見て伝送路４０の中心Ｏと重なっている。別の見方をすると、基板１１０の上面１１６は、接続部１３０が第１伝送路１２０を伝送路４０に接続している状態において、第４電極１３６は好ましくはＸ方向から見て伝送路４０の中心Ｏと重なるように設定されている。
【００２４】
図３は、本実施形態の接続構造１００及び伝送路４０（第２伝送路）のモデル図である。本実施形態の接続構造１００と伝送路４０とは、下記の第１条件及び第２条件を満たす関係を有している。具体的には、以下のとおりである。
【００２５】
第１条件は、下記の（式１）を満たすことである。
（式１）Ｚ２＝（Ｚ１×Ｚ３）１／２
【００２６】
第２条件は、下記の（式２）を満たすことである。
（式２）Ｌ＝λ×（Ｎ＋（１／４））
【００２７】
ここで、本実施形態の第１条件及び第２条件の各パラメータの意味は、以下のとおりである。
Ｚ１ ：第１伝送路１２０のインピーダンス
Ｚ２ ：接続部１３０のインピーダンス
Ｚ３ ：伝送路４０（第２伝送路）のインピーダンス
Ｌ ：接続部１３０のＸ方向長さ（線路長）
λ ：伝送される電磁波の接続部１３０での波長
Ｎ ：０及び正の整数
【００２８】
そして、本実施形態の場合、前述の第１条件及び第２条件を満たすことで、伝送路４０から接続部１３０に伝搬される電磁波が接続部１３０における伝送路４０との境界Ｂ１で反射しないように（又は反射し難くなるように）構成されている。また、接続部１３０から第１伝送路１２０に伝搬する電磁波が第１伝送路１２０における接続部１３０との境界Ｂ２で反射しないように（又は反射し難くなるように）構成されている。
【００２９】
以上が、本実施形態の接続構造１００の機能、構成及び作用についての説明である。
【００３０】
＜第１実施形態の効果＞
次に、本実施形態の効果（第１〜第４の効果）について図面を参照しながら説明する。
【００３１】
〔第１の効果〕
本実施形態の接続構造１００は、前述の説明のとおり、伝送路４０との関係において、第１条件及び第２条件を満たしている。
したがって、本実施形態の接続構造１００は、本実施形態の第１条件及び第２条件の少なくとも一方の条件を満たしていない形態に比べて、第１伝送路１２０を外部の伝送路４０（第２伝送路）に接続する接続部１３０での、電磁波のエネルギー損失を低減させることができる。これに伴い、本実施形態の伝送構造５０は、伝送路４０を伝搬した電磁波のエネルギー損失を低減させた状態で第１伝送路１２０に電磁波を伝搬することができる。
【００３２】
〔第２の効果〕
本実施形態の接続構造１００は、第２誘電体１３４の厚さが第１誘電体１２４の厚さと異なる（図２参照）。また、本実施形態の接続構造１００は、第２誘電体１３４の材料が第１誘電体１２４の材料と異なる。すなわち、本実施形態の接続構造１００では、第２誘電体１３４の厚さ及び材料の少なくとも一方が第１誘電体１２４の厚さ及び材料の少なくとも一方と異なっている。
そして、本実施形態の接続構造１００では、上記のような構成を採用することで、第１の効果を奏する構成を実現している。すなわち、本実施形態の接続構造１００は、第１誘電体１２４及び第２誘電体１３４を工夫することで、容易に、第１条件及び第２条件を満たすことができる。
【００３３】
〔第３の効果〕
本実施形態の接続構造１００では、基板１１０に凹み１１２が形成されており、接続部１３０は凹み１１２上に配置されている。また、接続部１３０の第４電極１３６は、実際のところ、第１伝送路１２０の第２電極１２６と一体的な板状の電極とされている。
以上より、本実施形態の接続構造１００は、ある見方をすれば、基板１１０に接続部１３０が配置される凹み１１２が形成されていることで、第４電極１３６を第２電極１２６と一体化することができる。
また、別の見方をすれば、本実施形態の接続構造１００は、基板１１０に接続部１３０が配置される凹み１１２が形成されていることで、容易に（材料に寄らずに）、接続部１３０のインピーダンスを調整することができる。
【００３４】
〔第４の効果〕
本実施形態の接続構造１００では、伝送路４０が基板１１０の上面１１６上に配置される（図２参照）。上面１１６は、第１伝送路１２０が配置される上面１１４と、高さ方向の位置が異なる。具体的には、基板１１０の上面１１６は、接続部１３０が第１伝送路１２０を伝送路４０に接続している状態において、第４電極１３６がＸ方向から見て伝送路４０の中心Ｏと重なるように設定されている。
以上により、本実施形態の接続構造１００は、例えば、Ｘ方向から見て中心Ｏに第４電極１３６が重ならない形態に比べて、伝送路４０から接続部１３０に伝搬される電磁波の伝搬効率がよい。
なお、本効果を説明するために比較対象とした形態、すなわち、Ｘ方向から見て中心Ｏに第４電極１３６が重ならない形態は、本実施形態の第１〜第３の効果を奏する構成であることから、本発明の技術的範囲に属する。
【００３５】
以上が、本実施形態の効果についての説明である。また、以上が、本実施形態についての説明である。
【００３６】
≪第２実施形態≫
次に、第２実施形態について図５〜図７を参照しながら説明する。本実施形態の有線通信システム（図示省略）は、第１実施形態の有線通信システム１０とは、第１実施形態の接続構造１００に換えて接続構造２００（図５参照）を備えている点のみ異なる。以下、本実施形態の接続構造２００の機能、構成及び作用について説明し、次いで、本実施形態の効果について説明する。
【００３７】
＜第２実施形態の接続構造の機能、構成及び作用＞
以下、本実施形態の接続構造１００の機能、構成及び作用について、図５〜図７を参照しながら説明する。なお、図５〜図７において、矢印Ｚは接続構造２００の高さ方向（厚み方向）、矢印Ｘは伝送路４０の接続方向（又は接続構造２００の面方向）、矢印Ｙは接続構造２００の幅方向と定義する。
【００３８】
図５は、本実施形態の接続構造２００及び接続構造２００に取り付けられている伝送路４０の縦断面図である。本実施形態の接続構造２００は、基板２１０と、第１伝送路２２０と、接続部２３０とを備えている。
【００３９】
〔基板〕
基板２１０は、一例として、厚み方向上側の面に段差を有する板とされている。そして、基板２１０は、上面２１４と、上面２１６（上面２１４よりも低い位置）とを有している。上面２１４、２１６の高さが異なっていることの技術的意義については後述する。
基板２１０は、一例として、樹脂製、シリコン製、化合物半導体製等とされている。なお、接続構造２００における基板２１０の機能は、第１伝送路２２０及び接続部２３０を配置すること、並びに、取り付けられる伝送路４０の位置決めをすることである。
【００４０】
〔第１伝送路〕
第１伝送路２２０は、基板２１０上（より具体的には基板２１０の上面２１４上）に配置されている。第１伝送路２２０は、第１電極２２２、第１誘電体２２４、第２電極２２６、第２誘電体２２８及び第３電極２２９がこれらの記載順で高さ方向の下側から上側に亘って積層した構造を有している。ここで、第１誘電体２２４の比誘電率は、一例として１．９３とされている。別言すると、第１誘電体２２４は、比誘電率が１．９３である誘電体とされている。また、第２誘電体２２８の比誘電率は、一例として１．９３とされている。別言すると、第２誘電体２２８は、比誘電率が１．９３である誘電体とされている。
図６は、第１伝送路２２０の横断面図（Ｘ方向に直交する切断線で切断した断面図）である。本実施形態の第１伝送路２２０は、第１電極２２２の幅と、第１誘電体２２４の幅と、第２誘電体２２８の幅と、第３電極２２９の幅とが同じ関係とされ、第２電極２２６の幅は第１電極２２２の幅よりも狭い関係とされている。なお、図６に示されるように、第１誘電体２２４と第２誘電体２２８とは、第１伝送路２２０の積層構造において、第１電極２２２と第３電極２２９とに挟まれた一体的な層と捉えてもよい。この捉え方をした場合、第２電極２２６は、接続方向から見ると（Ｘ方向から見ると）、第１誘電体２２４と第２誘電体２２８とで構成される一体的な層に囲まれた電極と捉えられる。以上より、第１伝送路２２０は、ストリップラインを構成している。
【００４１】
〔接続部〕
接続部２３０は、第１伝送路２２０を外部の伝送路４０（第２伝送路）に接続する機能を有する。
接続部２３０は、図５に示されるように、基板２１０上（より具体的には基板２１０の上面２１６上）に配置されている。
接続部２３０は、第１電極２２２、第１誘電体２２４及び第２電極２２６がこれらの記載順で高さ方向の下側から上側に亘って積層した構造を有している。
【００４２】
図７は、本実施形態の第２電極２２６を高さ方向から見た図である。ここで、図７の破線は、第２電極２２６における、第１伝送路２２０と接続部２３０との境界Ｂ３を示している。図７に示されるように、接続部２３０における第２電極２２６の幅（第１幅の一例）が、第１伝送路２２０における第２電極２２６の幅（第２幅の一例）と異なる。具体的には、接続部２３０における第２電極２２６の幅は、第１伝送路２２０における第２電極２２６の幅よりも狭い。
【００４３】
〔その他の構成等〕
また、図５に示されるように、本実施形態の接続構造２００に伝送路４０が取り付けられる場合、伝送路４０は、基板２１０における、上面２１６上に配置される。そして、図５に示される状態において、すなわち、接続部２３０が第１伝送路２２０を伝送路４０に接続している状態において、第２電極２２６は第１伝送路２２０と伝送路４０との接続方向（Ｘ方向）から見て伝送路４０の中心Ｏと重なっている。別の見方をすると、基板２１０の上面２１６は、接続部２３０が第１伝送路２２０を伝送路４０に接続している状態において、第２電極２２６は好ましくはＸ方向から見て伝送路４０の中心Ｏと重なるように設定されている。
【００４４】
また、本実施形態の接続構造２００と伝送路４０とは、下記の第１条件及び第２条件を満たす関係を有している。具体的には、以下のとおりである。
【００４５】
第１条件は、下記の（式３）を満たすことである。
（式３）Ｚ２＝（Ｚ１×Ｚ３）１／２
【００４６】
第２条件は、下記の（式４）を満たすことである。
（式４）Ｌ＝λ×（Ｎ＋（１／４））
【００４７】
ここで、本実施形態の第１条件及び第２条件の各パラメータの意味は、以下のとおりである。
Ｚ１ ：第１伝送路２２０のインピーダンス
Ｚ２ ：接続部２３０のインピーダンス
Ｚ３ ：伝送路４０（第２伝送路）のインピーダンス
Ｌ ：接続部２３０のＸ方向長さ（線路長）
λ ：伝送される電磁波の接続部２３０での波長
Ｎ ：０及び正の整数
【００４８】
そして、本実施形態の場合、前述の第１条件及び第２条件を満たすことで、伝送路４０から接続部２３０に伝搬される電磁波が接続部２３０における伝送路４０との境界で反射しないように（又は反射し難くなるように）構成されている。また、接続部２３０から第１伝送路２２０に伝搬する電磁波が第１伝送路２２０における接続部２３０との境界で反射しないように（又は反射し難くなるように）構成されている。
【００４９】
以上が、本実施形態の接続構造２００の機能、構成及び作用についての説明である。
【００５０】
＜第２実施形態の効果＞
次に、本実施形態の効果（第１〜第４の効果）について図面を参照しながら説明する。
【００５１】
〔第１の効果〕
本実施形態の接続構造２００は、前述の説明のとおり、伝送路４０との関係において、本実施形態の第１条件及び第２条件を満たしている。
したがって、本実施形態の接続構造２００は、第１条件及び第２条件の少なくとも一方の条件を満たしていない形態に比べて、第１伝送路２２０を外部の伝送路４０（第２伝送路）に接続する接続部２３０での、電磁波のエネルギー損失を低減させることができる。これに伴い、本実施形態の伝送構造（図１の符号５０を援用）は、伝送路４０を伝搬した電磁波のエネルギー損失を低減させた状態で伝送路２２０（第２伝送路）に電磁波を伝搬することができる。
【００５２】
〔第２の効果〕
本実施形態の接続構造２００は、図７に示されるように、接続部２３０における第２電極２２６の幅（第１幅の一例）が、第１伝送路２２０における第２電極２２６の幅（第２幅の一例）と異なる。具体的には、接続部２３０における第２電極２２６の幅は、第１伝送路２２０における第２電極２２６の幅よりも狭い。
そして、本実施形態の接続構造２００では、上記のような構成を採用することで、第１の効果を奏する構成を実現している。すなわち、本実施形態の接続構造２００は、接続部２３０における第２電極２２６の幅と第１伝送路２２０における第２電極２２６の幅を工夫することで、容易に、第１条件及び第２条件を満たすことができる。
【００５３】
〔第３の効果〕
本実施形態の接続構造２００では、伝送路４０が基板２１０の上面２１６上に配置される（図５参照）。上面２１６は、第１伝送路２２０が配置される上面２１４と、高さ方向の位置が異なる。具体的には、基板２１０の上面２１６は、接続部２３０が第１伝送路２２０を伝送路４０に接続している状態において、第２電極２２６がＸ方向から見て伝送路４０の中心Ｏと重なるように設定されている。
以上により、本実施形態の接続構造２００は、例えば、Ｘ方向から見て中心Ｏに第２電極２２６が重ならない形態に比べて、伝送路４０から接続部２３０に伝搬される電磁波の伝搬効率がよい。
なお、本効果を説明するために比較対象とした形態、すなわち、Ｘ方向から見て中心Ｏに第２電極２２６が重ならない形態は、本実施形態の第１及び第２の効果を奏する構成であることから、本発明の技術的範囲に属する。
【００５４】
〔第４の効果〕
また、本実施形態の接続構造２００の場合、第１伝送路２２０の第１電極２２２と、接続部２３０の第１電極２２２とが一体的に形成された層を構成している。
したがって、本実施形態の場合、第１伝送路２２０の第１電極２２２（基板２１０に接触する部分の電極）と、接続部２３０の第１電極２２２（基板２１０に接触する部分の電極）とを同じ層で構成することができる。
【００５５】
以上が、本実施形態の効果についての説明である。また、以上が、本実施形態についての説明である。
【００５６】
以上のとおり、本発明について第１及び第２実施形態を一例として説明したが、本発明はこれらの形態に限定されるものではない。例えば、以下のような形態も本発明の技術的範囲に属するといえる。
【００５７】
例えば、第１実施形態の接続構造１００では、基板１１０に凹み１１２が形成されており、接続部１３０は凹み１１２上に配置されていると説明した（図２参照）。しかしながら、第１実施形態における少なくとも第１の効果を奏する構成であれば、基板１１０に凹み１１２は形成されていなくてもよい。例えば、図８の第１変形例の接続構造１００Ａように、凹み１１２をなくして、基板１１０における接続部１３０が配置される上面を、上面１１４と同じ高さの面としてもよい。この変形例の場合、第２誘電体１３４の比誘電率を変更して（第１実施形態の場合と異なる材料に変更して）、第１実施形態の第１条件及び第２条件を満たすようにすればよい。
【００５８】
また、第１実施形態における少なくとも第１の効果を奏する構成であれば、基板１１０に凹み１１２は形成されていなくてもよい。例えば、図９の第２変形例の接続構造１００Ｂのように、凹み１１２を凸部１１２Ａに変更して、基板１１０における接続部１３０が配置される上面を、凸部１１２Ａの上面１１２Ａ１としてもよい。この変形例の場合、第２誘電体１３４の比誘電率を変更して（第１実施形態及び第１変形例の場合と異なる材料に変更して）、第１実施形態の第１条件及び第２条件を満たすようにすればよい。
【００５９】
また、第２実施形態の場合、例えば、第１伝送路２２０における第２電極２２６の幅及び厚みの少なくとも一方を変更することで、第２実施形態の第１条件及び第２条件を満たすようにしてもよい。
【００６０】
また、第１及び第２実施形態並びに第１及び第２変形例の場合、第２伝送路の一例である伝送路４０は、円柱状の樹脂ロッド４２と、樹脂ロッド４２の外周面を被覆している発泡樹脂部４４とを有しているとした（図２参照）。しかしながら、第２伝送路は、伝送路４０と異なる構成であってもよい。例えば、発泡樹脂部４４を備えていない樹脂ロッド４２自体を第２伝送路としてもよい。
【００６１】
また、第２伝送路を取り外し可能な構成とする場合には、第２伝送路を支える上面１１６や上面２１６は、第２伝送路の円柱形状に合わせてＹ方向に窪みを形成してもよい。また、上面１１６や上面２１６に、第２伝送路の周囲を覆うような金属膜又は部材を固定材として用いてもよい。上記構成とすることで、中心ＯのＹ軸方向のずれを防止することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０  有線通信システム
２０  信号送信装置
２２  入力装置
２４  回路基板
２６  発振器
２８  装置
３０  信号受信装置
３２  出力装置
３４  回路基板
３６  発振器
３８  装置
４０  伝送路（第２伝送路の一例）
４２  樹脂ロッド
４４  発泡樹脂部
５０  伝送構造
１００  接続構造
１１０  基板
１１２  凹み（凹部の一例）
１１２Ａ  凸部
１１２Ａ１  上面
１１４  上面
１１６  上面
１２０  第１伝送路
１２２  第１電極
１２４  第１誘電体
１２６  第２電極
１３０  接続部
１３２  第３電極
１３４  第２誘電体
１３６  第４電極
２００  接続構造
２１０  基板
２１４  上面
２１６  上面
２２０  第１伝送路
２２２  第１電極
２２４  第１誘電体
２２６  第２電極
２２８  第２誘電体
２２９  第３電極
２３０  接続部
Ｂ３  境界
Ｏ  中心
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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