(57)【要約】【課題】接合部の腐食を抑制した金属片付き配線基板を提供する。【解決手段】金属片付き配線基板３は、開口部１０ａが形成されたカバーレイ１０および貫通孔３２が形成された配線パターン３０を有するフレキシブルプリント基板１と、配線パターンに接合された金属片２と、を備える。平面視において、貫通孔３２の少なくとも一部は開口部１０ａと重なっており、配線パターン３０と金属片２との接合部３３は、貫通孔３２の周縁部の一部に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が形成されたカバーレイおよび貫通孔が形成された配線パターンを有するフレキシブルプリント基板と、
前記配線パターンに接合された金属片と、を備え、
平面視において、前記貫通孔の少なくとも一部は前記開口部と重なっており、
前記配線パターンと前記金属片との接合部は、前記貫通孔の周縁部の一部に形成されている、金属片付き配線基板。
【請求項２】
前記接合部は、前記周縁部に、間隔を空けて複数形成されている、請求項１に記載の金属片付き配線基板。
【請求項３】
前記配線パターンには複数の前記貫通孔が形成され、
複数の前記貫通孔の周縁部の一部にそれぞれ前記接合部が形成されている、請求項１または２に記載の金属片付き配線基板。
【請求項４】
開口部が形成されたカバーレイおよび貫通孔が形成された配線パターンを有するフレキシブルプリント基板と、
前記配線パターンに接合された金属片と、を備え、
前記配線パターンは、前記金属片に向けて撓んだ撓み部を有し、
平面視において、前記貫通孔の少なくとも一部は前記開口部と重なっており、
前記撓み部で囲まれた領域の内側に、前記配線パターンと前記金属片との接合部と、前記貫通孔とが位置している、金属片付き配線基板。
【請求項５】
前記撓み部で囲まれた領域の内側に、複数の前記貫通孔が形成されている、請求項４に記載の金属片付き配線基板。
【請求項６】
前記開口部が樹脂によって覆われている、請求項１から５のいずれか１項に記載の金属片付き配線基板。
【請求項７】
開口部が形成されたカバーレイおよび貫通孔が形成された配線パターンを有し、前記貫通孔の少なくとも一部が前記開口部から露出したフレキシブルプリント基板を用意し、
前記貫通孔の周縁部の一部を金属片に接合し、
前記周縁部のうち前記金属片に接合されていない非接合部を通じて、前記配線パターンと前記金属片との間に樹脂を注入する、金属片付き配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属片付き配線基板および金属片付き配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、下記特許文献１に示されるように、配線基板と、配線基板に接合された金属片と、を備えた金属片付き配線基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３０７２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の金属線付き配線基板では、配線基板と金属片との接合部における腐食が問題となる場合がある。特に、接合部に水分が付着すると、ガルバニック腐食や酸素濃淡電池による腐食現象が生じる場合がある。
【０００５】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、接合部の腐食を抑制した金属片付き配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る金属片付き配線基板は、開口部が形成されたカバーレイおよび貫通孔が形成された配線パターンを有するフレキシブルプリント基板と、前記配線パターンに接合された金属片と、を備え、平面視において、前記貫通孔の少なくとも一部は前記開口部と重なっており、前記配線パターンと前記金属片との接合部は、前記貫通孔の周縁部の一部に形成されている。
【０００７】
上記態様によれば、カバーレイの開口部から樹脂を注入すると、配線パターンの貫通孔の周縁部のうち、金属片と接合されていない部分（非接合部）を通して、樹脂を配線パターンと金属片との間に流入させることができる。これにより、接合部を、上側からだけでなく、裏側（配線パターンと金属片との間の空間）からも樹脂によって覆うことが可能となる。したがって、接合部が樹脂で封止されて外気との接触が遮断され、接合部の腐食を抑制することができる。
【０００８】
ここで、前記接合部は、前記周縁部に、間隔を空けて複数形成されていてもよい。
【０００９】
この場合、上記した非接合部も、貫通孔の周縁部に複数設けられる。そして、複数の非接合部を通して樹脂を流入させることで、金属片と配線パターンとの間に樹脂をより均一に充填することが可能となる。
【００１０】
また、前記配線パターンには複数の前記貫通孔が形成され、複数の前記貫通孔の周縁部の一部にそれぞれ前記接合部が形成されていてもよい。
【００１１】
この場合、複数の貫通孔における非接合部を通して、樹脂を配線パターンと金属片との間に流入させることができる。したがって、配線パターンと金属片との間により効率よく樹脂を充填することができる。
【００１２】
本発明の第２の態様に係る金属片付き配線基板は、開口部が形成されたカバーレイおよび貫通孔が形成された配線パターンを有するフレキシブルプリント基板と、前記配線パターンに接合された金属片と、を備え、前記配線パターンは、前記金属片に向けて撓んだ撓み部を有し、平面視において、前記貫通孔の少なくとも一部は前記開口部と重なっており、前記撓み部で囲まれた領域の内側に、前記配線パターンと前記金属片との接合部と、前記貫通孔とが位置している。
【００１３】
上記第２の態様の場合も、第１の態様と同様の作用効果を得ることができる。また、樹脂を充填する際に、樹脂が撓み部に沿って貫通孔に向けて案内されるため、より効率よく配線パターンと金属片との間に樹脂を流入させることができる。
【００１４】
また、前記撓み部で囲まれた領域の内側に、複数の前記貫通孔が形成されていてもよい。
【００１５】
この場合、配線パターンと金属片との間に、より効率よく樹脂を充填することができる。
【００１６】
また、上記第１の態様および上記第２の態様において、前記開口部が樹脂によって覆われていてもよい。
【００１７】
本発明の第３の態様に係る金属片付き配線基板の製造方法は、開口部が形成されたカバーレイおよび貫通孔が形成された配線パターンを有し、前記貫通孔の少なくとも一部が前記開口部から露出したフレキシブルプリント基板を用意し、前記貫通孔の周縁部の一部を金属片に接合し、前記周縁部のうち前記金属片に接合されていない非接合部を通じて、前記配線パターンと前記金属片との間に樹脂を注入する。
【００１８】
このような製造方法により、上記態様の金属片付き配線基板を安定して製造することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の上記態様によれば、接合部の腐食を抑制した金属片付き配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係る金属片付き配線基板の断面図である。
【図２】図１の金属片付き配線基板の製造方法を説明する図である。
【図３】図２（ｆ）の平面図である。
【図４】図１の金属片付き配線基板の製造方法を説明する図であり、図２に続く工程を示している。
【図５】図１の金属片付き配線基板の平面図である。
【図６】第１の変形例に係る金属片付き配線基板の平面図である。
【図７】第２〜第４の変形例に係る金属片付き配線基板の平面図であり、樹脂を充填する前の状態を示している。
【図８】第５〜第７の変形例に係る金属片付き配線基板の平面図であり、樹脂を充填する前の状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本実施形態の金属片付き配線基板について図面に基づいて説明する。
図１に示すように、金属片付き配線基板３は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）１と、フレキシブルプリント基板１の配線パターン３０に接合された金属片２と、を備えている。
フレキシブルプリント基板１は、第１カバーレイ１０と、第２カバーレイ２０と、配線パターン３０と、を有している。フレキシブルプリント基板１は、柔軟性に富んでおり、大きく撓ませた場合にも配線パターン３０が機能するように構成されている。
【００２２】
（方向定義）
本実施形態では、フレキシブルプリント基板１の厚さ方向を、単に厚さ方向という。また、厚さ方向に沿って、フレキシブルプリント基板１側を上方といい、金属片２側を下方という。
フレキシブルプリント基板１は、下方から上方に向かって、第２カバーレイ２０、配線パターン３０、第１カバーレイ１０の順に積層された積層構造を有している。
【００２３】
（フレキシブルプリント基板）
第１カバーレイ１０は、第１絶縁体１１と、第１絶縁体１１に塗布された第１接着層１２と、を有している。第２カバーレイ２０は、第２絶縁体２１と、第２絶縁体２１に塗布された第２接着層２２と、を有している。第１絶縁体１１はフレキシブルプリント基板１の最上層に位置し、第２絶縁体２１はフレキシブルプリント基板１の最下層に位置している。
第１絶縁体１１および第２絶縁体２１は、薄膜状に形成されている。絶縁体１１、２１としては、ポリイミドや液晶ポリマー等、可撓性および絶縁性のある材質を使用することができる。本実施形態では、絶縁体１１、２１として、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムが用いられている。
【００２４】
第１接着層１２は配線パターン３０と第１絶縁体１１とを接着し、第２接着層２２は配線パターン３０と第２絶縁体２１とを接着している。接着層１２、２２の材質としては、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系等の、絶縁性および接着性を有する樹脂を用いることができる。本実施形態では、接着層１２、２２として、厚さ２５μｍのエポキシ系接着剤が用いられている。
【００２５】
第１カバーレイ１０には第１開口部１０ａが形成され、第２カバーレイ２０には第２開口部２０ａが形成されている。開口部１０ａ、２０ａは、カバーレイ１０、２０にレーザー加工、金型加工、ＮＣ加工（Numerical Control machining)などを施すことで形成することができる。第１開口部１０ａおよび第２開口部２０ａは、厚さ方向から見て、互いに重なる位置に配置されている。第１開口部１０ａおよび第２開口部２０ａは正方形状に形成されており、第１開口部１０ａは第２開口部２０ａよりも大きい。なお、開口部１０ａ、２０ａの形状、大きさ、配置などは適宜変更してもよい。
【００２６】
配線パターン３０は、第１カバーレイ１０および第２カバーレイ２０に挟まれている。
配線パターン３０の材質としては、例えば銅、ステンレス、アルミニウムなどの、導電性を有する金属の薄膜を用いることができる。本実施形態では、配線パターン３０として、厚さ３５μｍの電解銅箔が用いられている。配線パターン３０は、例えばサブトラクティブ法やセミアディティブ法などにより形成することができる。
【００２７】
本実施形態では、配線パターン３０のうち、開口部１０ａ、２０ａを通して第１カバーレイ１０および第２カバーレイ２０の間から露出した部分を露出部３１という。露出部３１の一部は、下方に向けて（金属片２に向けて）撓むともに、金属片２に接合されている。露出部３１のうち、金属片２に向けて撓んだ部分を撓み部３１ａといい、金属片２に接合された部分を接合部３３という。接合部３３により、金属片２と配線パターン３０とが電気的に接続されている。接合部３３の詳細については後述する。
【００２８】
図示は省略するが、フレキシブルプリント基板１には電子部品が実装されていてもよい。電子部品は、コンデンサ、抵抗、サーミスタ、ＩＣ、ＬＥＤ等であってもよい。電子部品を実装する場合、電子部品と配線パターン３０とを電気的に接続させるための開口が、第１カバーレイ１０または第２カバーレイ２０に設けられていてもよい。
【００２９】
（金属片）
金属片２は、アルミニウムなどの金属によって、膜状、棒状、あるいは板状に形成されている。なお、金属片２の材質、形状は適宜変更してもよい。本実施形態では、金属片２として、厚さが１ｍｍの板状のアルミニウム（Ａ１０５０）が用いられている。
金属片２は、第２絶縁体２１の第２開口部２０ａを下方から覆っている。金属片２は、配線パターン３０の接合部３３に接合されており、配線パターン３０に電気的に接続されている。
【００３０】
（樹脂）
図１に示すように、本実施形態の金属片付き配線基板３は、樹脂Ｒを備えている。樹脂Ｒの材質としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、およびウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂、並びに熱可塑性樹脂またはＵＶ硬化型樹脂などを用いることができる。
【００３１】
樹脂Ｒは、第１開口部１０ａの内側、第２開口部２０ａの内側（露出部３１と金属片２との間）、およびフレキシブルプリント基板１と金属片２との間の隙間に充填されている。また、樹脂Ｒは、第１開口部１０ａから上方にはみ出すように充填されている。このため、樹脂Ｒは第１開口部１０ａの開口縁を上方から覆っており、リベット状に形成されている。また、樹脂Ｒの一部はフレキシブルプリント基板１の上面１１ａ（第１絶縁体１１の上面）の上に位置している。樹脂Ｒの一部はフレキシブルプリント基板１の下面２１ａ（第２絶縁体２１の下面）からはみ出している。このため、樹脂Ｒのうち、フレキシブルプリント基板１よりも下方に位置する部分の一部は、上方から視認可能となっている（図５参照）。
【００３２】
このように、接合部３３は樹脂Ｒによって封止されている。フレキシブルプリント基板１と金属片２との間に位置する樹脂Ｒは、極薄い薄膜状となっている。なお、樹脂Ｒは、接合部３３を封止する効果に加えて、フレキシブルプリント基板１を金属片２に固定する効果も有している。
【００３３】
（製造方法）
次に、以上のような構成を有する金属片付き配線基板３の製造方法の一例について、図２（ａ）〜（ｆ）、図３、および図４（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。図２（ａ）〜（ｆ）には、フレキシブルプリント基板１を作製し、配線パターン３０を金属片２に接合するまでの工程が示されている。図３には、配線パターン３０を金属片２に接合した後の状態が示されている。図４（ａ）〜（ｄ）には、樹脂Ｒを充填する工程が示されている。
【００３４】
まず、フレキシブルプリント基板１を用意する準備工程が行われる。準備工程では、図２（ａ）に示すように、第１カバーレイ１０および導体のシートＳを用意する。第１カバーレイ１０には、あらかじめ第１開口部１０ａが設けられている。第１カバーレイ１０の第１接着層１２は、半硬化状態となっている。シートＳは、銅、ステンレス、アルミニウムなどの導電性を有する金属箔である。
【００３５】
次に、第１カバーレイ１０とシートＳとを対向させて位置合わせする。そして、図２（ｂ）に示すように第１カバーレイ１０とシートＳとを積層し、加熱プレスにより一体化させる。これにより、第１接着層１２が硬化するとともに、第１カバーレイ１０とシートＳとが固定される。加熱プレスは、例えば温度１００〜２００℃、圧力０．１〜１０ＭＰａ、加圧時間１〜１２０分の範囲が好ましい。さらに、必要に応じて、上記加熱プレス後にオーブンにて加熱してもよい。
【００３６】
次に、図２（ｃ）に示すように、第１カバーレイ１０と一体となったシートＳを加工して配線パターン３０を形成する。配線パターン３０は、サブトラクティブ法やレーザー加工によって得ることができる。本実施形態では、サブトラクティブ法を採用し、シートＳをエッチング処理することで配線パターン３０を形成する。このとき、配線パターン３０のうち第１開口部１０ａから露出した部分（露出部３１）には、貫通孔３２が形成される。本実施形態では、貫通孔３２は円形状である（図３参照）。ただし、後述する通り、貫通孔３２の形状は適宜変更可能である。
【００３７】
次に、図２（ｄ）に示すように、配線パターン３０の下方に第２カバーレイ２０を配置する。第２カバーレイ２０には、あらかじめ第２開口部２０ａが設けられている。そして、第１カバーレイ１０および配線パターン３０と第２カバーレイ２０とを位置決めして積層し、加熱プレスにより一体化させる。これにより、第２接着層２２が硬化するとともに、各部材１０、２０、３０が固定される（図２（ｅ）参照）。なお、加熱プレスの条件は、第１カバーレイ１０とシートＳとを一体化させる際と同様でもよい。
【００３８】
次に、図２（ｅ）に示すように、一体となった第１カバーレイ１０、配線パターン３０、および第２カバーレイ２０の下方に、金属片２を配置する。
そして、図２（ｆ）に示すように、配線パターン３０の露出部３１の一部と、金属片２とを接合する（接合工程）。接合の方法は、抵抗溶接、超音波接合、レーザー溶接などを用いることができる。接合の際に、冶具などが押し付けられることで、露出部３１の一部は下方に延伸して金属片２に接触する。これにより、撓み部３１ａが形成される。撓み部３１ａは、貫通孔３２に向かって縮径する逆さ円錐状となる。
【００３９】
露出部３１のうち金属片２に接合された部分が接合部３３となる。溶接により接合部３３が形成される場合、配線パターン３０および金属片２による合金層が接合部３３に形成される。
【００４０】
ここで本実施形態では、図３に示すように、貫通孔３２の周縁部の一部に接合部３３を形成する。貫通孔３２の周縁部のうち、金属片２に接合されていない部分は非接合部３４となる。非接合部３４では、配線パターン３０と金属片２とは密着しておらず、両者の間に微小な隙間が形成される。
【００４１】
接合部３３は、貫通孔３２の周縁部に沿って、間隔を空けて複数形成されている。このため、非接合部３４も、貫通孔３２の周縁部に沿って、間隔を空けて複数設けられている。
このような接合方法により、貫通孔３２、接合部３３、および非接合部３４は、露出部３１のうち、撓み部３１ａで囲まれた領域に位置することとなる（図２（ｆ）および図３参照）。
【００４２】
図３では、接合部３３が貫通孔３２の周縁部から外側に向けて延びている。しかしながら、接合部３３は貫通孔３２の周縁部から内側に向けて延びていてもよい。また、接合工程の後の状態において、貫通孔３２の周縁部は、図３のような真円形状であるとは限らず、接合部３３が形成されることで歪曲した円形状となってもよい。
【００４３】
なお、配線パターン３０を金属片２に接合する前または接合する後で、電子部品をフレキシブルプリント基板１に実装してもよい。
次に、樹脂Ｒによって接合部３３を封止する方法を、図４（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。
【００４４】
まず、図４（ａ）に示すように、樹脂Ｒを注出するディスペンサのノズルＮの位置を第１開口部１０ａに合わせる。ノズルＮの先端は、第１開口部１０ａの内部に位置させても良いし、第１開口部１０ａの上方に位置させてもよい。ノズルＮの先端から金属片２までの距離は、０．１〜５ｍｍであることが好ましい。
【００４５】
次に、図４（ｂ）に示すように、ノズルＮから封止用の硬化前の樹脂Ｒを注出し、第１開口部１０ａ内に注入する（注入工程）。このとき、樹脂Ｒが、非接合部３４（図３参照）を通じて、露出部３１と金属片２との間に流れ込む。これにより、樹脂Ｒが接合部３３を囲んだ状態となる。
【００４６】
ノズルＮから樹脂Ｒを引き続き注出すると、図４（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１と金属片２との間の隙間Ｇ（図４（ｂ）参照）に流れ込む。さらに注入を続けると、樹脂Ｒが隙間Ｇからはみ出る。樹脂Ｒが隙間Ｇから側方にはみ出たことを、目視または画像認識によって判定した上で、ノズルＮからの樹脂Ｒの注出を停止してもよい。あるいは、樹脂Ｒが隙間Ｇからはみ出るように注出するための注出量を予め把握しておき、この注出量の樹脂ＲをノズルＮから注出させてもよい。
【００４７】
なお、フレキシブルプリント基板１と金属片２との間には、部材の表面粗さや表面の歪みなどに起因する微小な隙間Ｇが形成されている。そして、このような微小な隙間Ｇに硬化前の液状の樹脂Ｒが接すると、毛管力が作用する。この毛管力により、樹脂Ｒは非接合部３４を通じて隙間Ｇに入り込むとともに、フレキシブルプリント基板１の下面２１ａの全体に広がるように流動する。なお、例えば図４（ａ）、（ｂ）の状態で、隙間Ｇが適切な大きさとなるように、フレキシブルプリント基板１を上方に向けて治具などで押し上げてもよい。
【００４８】
ノズルＮからの樹脂Ｒの注出を継続すると、図４（ｄ）に示すように、第１開口部１０ａ内の空間全域と、フレキシブルプリント基板１の上面１１ａの一部とに、樹脂Ｒが付着する。この状態で樹脂Ｒを加熱または紫外線照射などによって硬化させることで、接合部３３が封止される。以上の工程により、金属片付き配線基板３を得ることができる。
【００４９】
なお、図５に示すように、平面視において、第１開口部１０ａから上方にはみ出した樹脂Ｒと、フレキシブルプリント基板１と金属片２との間の隙間からはみ出した樹脂Ｒとが分離した状態であってもよい。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態の金属片付き配線基板３では、配線パターン３０と金属片２との接合部３３が、配線パターン３０の貫通孔３２の周縁部の一部に形成されている。このため、第１カバーレイ１０の第１開口部１０ａから樹脂Ｒを注入すると、貫通孔３２の周縁部のうち、金属片２と接合されていない部分（非接合部３４）を通して、樹脂Ｒを配線パターン３０と金属片２との間に流入させることができる。これにより、接合部３３を、上側からだけでなく、裏側（配線パターン３０と金属片２との間の空間）からも樹脂Ｒによって覆うことが可能となる。したがって、接合部３３が樹脂Ｒで封止されて外気との接触が遮断され、接合部３３の腐食を抑制することができる。
【００５１】
また、接合部３３は、貫通孔３２の周縁部に、間隔を空けて複数形成されていている。このため、非接合部３４も貫通孔３２の周縁部に複数設けられる。この複数の非接合部３４を通して樹脂Ｒを流入させることで、金属片２と配線パターン３０との間に樹脂Ｒをより均一に充填することが可能となる。
【００５２】
また、本実施形態の金属片付き配線基板３では、撓み部３１ａで囲まれた領域の内側に、貫通孔３２、接合部３３、および非接合部３４が位置している。このため、樹脂Ｒを充填する際に、樹脂Ｒが撓み部３１ａに沿って貫通孔３２および非接合部３４に案内され、非接合部３４を通じて効率よく配線パターン３０と金属片２との間に流入させることができる。
【００５３】
また、上記した製造方法は、開口部１０ａが形成されたカバーレイ１０および貫通孔３２が形成された配線パターン３０を有し、貫通孔３２の少なくとも一部が開口部１０ａから露出したフレキシブルプリント基板１を用意する工程と、貫通孔３２の周縁部の一部を金属片２に接合する工程と、非接合部３４を通じて配線パターン３０と金属片２との間に樹脂Ｒを注入する工程と、を含んでいる。このような製造方法により、本実施形態の金属片付き配線基板３を安定して製造することができる。
【００５４】
なお、本発明の技術的範囲は前記実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００５５】
例えば、樹脂Ｒを設ける範囲を適宜変更してもよい。図６に示す例では、平面視において、第１開口部１０ａから上方にはみ出した樹脂Ｒと、フレキシブルプリント基板１と金属片２との間の隙間からはみ出した樹脂Ｒとが一体化している。この場合、樹脂Ｒによって、フレキシブルプリント基板１を金属片２により強固に固定することができる。
【００５６】
また、貫通孔３２および接合部３３の形状を適宜変更してもよい。例えば図７（ａ）に示すように、貫通孔３２は平面視で楕円形状であってもよい。また、図７（ｂ）に示すように、貫通孔３２は平面視で直線状（スリット状）であってもよい。また、図７（ｃ）に示すように、貫通孔３２は平面視で矩形状（正方形状または長方形状）であってもよい。
【００５７】
あるいは、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、露出部３１に、複数の貫通孔３２を設けてもよい。図８（ａ）の例では、２つの楕円形状の貫通孔３２の周縁部にそれぞれ接合部３３および非接合部３４が形成されている。図８（ｂ）の例では、３つの直線状（スリット状）の貫通孔３２の周縁部にそれぞれ接合部３３および非接合部３４が形成されている。図８（ｃ）の例では、直線状（スリット状）の貫通孔３２および楕円形状の貫通孔３２の周縁部にそれぞれ接合部３３および非接合部３４が形成されている。
【００５８】
図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線パターン３０の露出部３１に複数の貫通孔３２を形成し、各貫通孔３２の周縁部の一部にそれぞれ接合部３３を形成することで、各貫通孔３２における非接合部３４を通して、樹脂Ｒを露出部３１と金属片２との間に流入させることができる。したがって、露出部３１と金属片２との間に、より効率よく樹脂を充填することができる。
【００５９】
また、図８（ａ）〜（ｃ）の例では、撓み部３１ａで囲まれた領域の内側に、複数の貫通孔３２、複数の接合部３３、および複数の非接合部３４が形成される。したがって、撓み部３１ａによって樹脂Ｒを非接合部３４に向けて案内するとともに、複数の非接合部３４を通じて効率よく樹脂Ｒを露出部３１の裏側に注入することができる。
【００６０】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１…フレキシブルプリント基板  ２…金属片  ３…金属片付き配線基板  １０…第１カバーレイ（カバーレイ）  １０ａ…第１開口部（開口部）  ２０…第２カバレイ（カバーレイ）  ２０ａ…第２開口部（開口部）  ３０…配線パターン  ３１…露出部  ３１ａ…撓み部  ３２…貫通孔  ３３…接合部  ３４…非接合部  Ｒ…樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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