(57)【要約】【課題】表面側に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を分割予定ラインに沿って加工する際に、この構造への屑の付着を防止できる保護カバーを提供する。【解決手段】保護カバーは、分割予定ラインによって区画された表面側の複数の領域に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を分割予定ラインに沿って加工する際に用いられる。この保護カバーは、使用時に被加工物の表面側に配置され、分割予定ライン及び分割予定ラインの延長線に対応する第１領域に長孔が形成された板状部材と、被加工物の構造に対応する板状部材の第２領域に設けられ、板状部材が被加工物の表面側に配置されると構造に合わせて変形する柔軟性のある弾性部材と、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインによって区画された表面側の複数の領域に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する際に用いられる保護カバーであって、
使用時に該被加工物の該表面側に配置され、該分割予定ライン及び該分割予定ラインの延長線に対応する第１領域に長孔が形成された板状部材と、
該被加工物の該構造に対応する該板状部材の第２領域に設けられ、該板状部材が該被加工物の該表面側に配置されると該構造に合わせて変形する柔軟性のある弾性部材と、を含むことを特徴とする保護カバー。
【請求項２】
該被加工物は、該分割予定ラインによって区画された該表面側の複数の領域に発光素子及びドーム状のレンズが設けられたパッケージ基板であり、
該長孔は、該被加工物の該表面側に該板状部材を配置した状態で、該分割予定ラインに沿って切削ブレードの刃先を該被加工物に切り込ませることができるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の保護カバー。
【請求項３】
該板状部材は、該被加工物を保持するチャックテーブルに対して着脱自在に取り付けられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の保護カバー。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の保護カバーを用いて、該分割予定ラインによって区画された該表面側の複数の領域に凹状又は凸状の該構造が設けられている板状の該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
該被加工物を加工装置のチャックテーブルに載せ、該チャックテーブルで該被加工物の裏面側を保持する被加工物保持ステップと、
使用時に該被加工物の該表面側に配置され、該分割予定ライン及び該分割予定ラインの延長線に対応する第１領域に該長孔が形成された該板状部材と、該被加工物の該構造に対応する該板状部材の第２領域に設けられ、該板状部材が該被加工物の該表面側に配置されると該構造に合わせて変形する柔軟性のある該弾性部材と、を含む該保護カバーの該板状部材を該被加工物の該表面側に配置する保護カバー配置ステップと、
該被加工物保持ステップ及び該保護カバー配置ステップの後、該加工装置の加工ユニットで該被加工物を加工しながら該加工ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることで該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面側に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を加工する際に用いられる保護カバー、及びこの保護カバーを用いる被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイや携帯電話機、照明器具等の光源として、近年では、小型で発光効率の高いＬＥＤ（Light Emitting Diode）が広く使用されている。このＬＥＤを含むチップ（以下、ＬＥＤチップ）は、例えば、端子の仕様や光の取り出し方向等の要求に応じてパッケージされ、上述した機器に組み込まれる。
【０００３】
ＬＥＤチップをパッケージする際には、例えば、分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれに端子や配線等を備える基板が使用される。基板の各領域にＬＥＤチップを実装してから樹脂等で封止し、この基板を分割予定ラインに沿って分割すれば、パッケージされた複数のＬＥＤチップが得られる。なお、各ＬＥＤチップの光取り出し側には、レンズ等の光学的な構造（光学素子）が設けられることもある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上述した基板の分割は、例えば、ダイサー等と呼ばれる加工装置を用いて行われる（例えば、特許文献２参照）。この加工装置では、高速に回転させた切削ブレードを基板に切り込ませながら分割予定ラインに沿って相対的に移動させることで、封止されたＬＥＤチップ毎に基板を分割する。切削ブレードと基板との接触部分には、切削液（純水等）が供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１３５１０３号公報
【特許文献２】特開２０１６−１９７６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した加工装置を用いて基板を加工すると、加工によって発生する微細な屑（切削屑）が基板等に付着して除去できなくなることがある。特に、レンズ等の光学的な構造が設けられている場合に、この構造に屑が付着してしまうと、ＬＥＤの性能を十分に発揮できなくなる可能性が高い。そのため、このような構造に対する屑の付着を適切に防ぐ必要があった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表面側に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を分割予定ラインに沿って加工する際に、この構造への屑の付着を防止できる保護カバーを提供すること、及びこの保護カバーを用いる被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、分割予定ラインによって区画された表面側の複数の領域に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する際に用いられる保護カバーであって、使用時に該被加工物の該表面側に配置され、該分割予定ライン及び該分割予定ラインの延長線に対応する第１領域に長孔が形成された板状部材と、該被加工物の該構造に対応する該板状部材の第２領域に設けられ、該板状部材が該被加工物の該表面側に配置されると該構造に合わせて変形する柔軟性のある弾性部材と、を含む保護カバーが提供される。
【０００９】
本発明の一態様において、該被加工物は、該分割予定ラインによって区画された該表面側の複数の領域に発光素子及びドーム状のレンズが設けられたパッケージ基板であり、該長孔は、該被加工物の該表面側に該板状部材を配置した状態で、該分割予定ラインに沿って切削ブレードの刃先を該被加工物に切り込ませることができるように形成されることがある。
【００１０】
また、本発明の一態様において、該板状部材は、該被加工物を保持するチャックテーブルに対して着脱自在に取り付けられることが好ましい。
【００１１】
本発明の別の一態様によれば、上述した保護カバーを用いて、該分割予定ラインによって区画された該表面側の複数の領域に凹状又は凸状の該構造が設けられている板状の該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、該被加工物を加工装置のチャックテーブルに載せ、該チャックテーブルで該被加工物の裏面側を保持する被加工物保持ステップと、使用時に該被加工物の該表面側に配置され、該分割予定ライン及び該分割予定ラインの延長線に対応する第１領域に該長孔が形成された該板状部材と、該被加工物の該構造に対応する該板状部材の第２領域に設けられ、該板状部材が該被加工物の該表面側に配置されると該構造に合わせて変形する柔軟性のある該弾性部材と、を含む該保護カバーの該板状部材を該被加工物の該表面側に配置する保護カバー配置ステップと、該被加工物保持ステップ及び該保護カバー配置ステップの後、該加工装置の加工ユニットで該被加工物を加工しながら該加工ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることで該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様にかかる保護カバーは、被加工物の分割予定ライン及び分割予定ラインの延長線に対応する第１領域に長孔が形成された板状部材と、被加工物の凹状又は凸状の構造に対応する板状部材の第２領域に設けられ、この構造に合わせて変形する柔軟性のある弾性部材と、を含んでいる。
【００１３】
よって、凹状又は凸状の構造が設けられている被加工物の表面側に板状部材を配置することで、この構造を弾性部材で適切に覆って屑の付着を防止しながら、板状部材の長孔を通じて被加工物を分割予定ラインに沿って加工できる。つまり、本発明の一態様にかかる保護カバー、及びこの保護カバーを用いる被加工物の加工方法によれば、表面側に凹状又は凸状の構造が設けられている板状の被加工物を分割予定ラインに沿って加工する際に、この構造への屑の付着を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（Ａ）は、被加工物を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、被加工物を示す断面図である。
【図２】保護カバーの主に上面側を示す斜視図である。
【図３】保護カバーの主に下面側を示す斜視図である。
【図４】加工装置を示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は、被加工物保持ステップについて示す断面図であり、図５（Ｂ）は、保護カバー配置ステップについて示す断面図である。
【図６】加工ステップについて示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１（Ａ）は、本実施形態にかかる保護カバーを用いて加工される板状の被加工物１１を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、被加工物１１を示す断面図である。なお、図１（Ｂ）では、図１（Ａ）のＡＡ矢視断面が示されている。
【００１６】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、被加工物１１は、例えば、金属や樹脂等の材料で形成された基板１３を含む。この基板１３は、概ね平坦な第１面（表面）１３ａと、第１面１３ａとは反対側の第２面（裏面）１３ｂとを有し、第１面１３ａ側又は第２面１３ｂ側から見て矩形状に形成されている。第１面１３ａと第２面１３ｂとの距離、すなわち、基板１３の厚みは、例えば、０．１ｍｍ〜１．５ｍｍ、代表的には、０．３８ｍｍである。
【００１７】
なお、本実施形態では、金属や樹脂等の材料でなる基板１３を用いるが、基板１３の材質、形状、構造、大きさ等に特段の制限はない。例えば、半導体、セラミックス等の材料でなる基板１３を用いることもできる。円盤状の半導体ウェーハ等を基板１３としても良い。
【００１８】
この基板１３には、第１面１３ａ（又は、第２面１３ｂ）に対して平行な複数の第１分割予定ライン１５ａ、及び第１面１３ａ（又は、第２面１３ｂ）に対して平行な複数の第２分割予定ライン１５ｂが設定されている。複数の第１分割予定ライン１５ａは、いずれも第１方向Ｄ１に対して平行であり、複数の第２分割予定ライン１５ｂは、いずれも第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に対して平行である。つまり、各第１分割予定ライン１５ａと各第２分割予定ライン１５ｂとは、互いに交差している。
【００１９】
なお、本実施形態の基板１３には、直線状の複数の第１分割予定ライン１５ａ、及び直線状の複数の第２分割予定ライン１５ｂが設定されているが、基板１３に設定される分割予定ラインの数や配置、形状等に特段の制限はない。例えば、基板１３に設定される複数の分割予定ラインは、必ずしも互いに交差していなくて良い。また、基板１３には、少なくとも１以上の分割予定ラインが設定されていれば良い。
【００２０】
第１分割予定ライン１５ａと第２分割予定ライン１５ｂとによって区画される基板１３の複数の領域１３ｃには、それぞれ、端子（不図示）や配線（不図示）等が設けられている。各領域１３ｃの第１面１３ａ側には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子を含むチップ（発光素子）１７が配置されており、このチップ１７の端子と基板１３の端子等とが接続されている。
【００２１】
また、各領域１３ｃの第１面１３ａ側には、チップ１７を覆うドーム状のレンズ（構造）１９が設けられている。レンズ１９は、例えば、チップ１７内の発光素子から放射される光を透過する透明な樹脂によって構成され、このレンズ１９によって、光の取り出し方向等が規定される。また、チップ１７は、レンズ１９によって封止されている。このように、被加工物１１は、レンズ１９を構成する樹脂によってチップ１７が封止されてなるパッケージ基板である。
【００２２】
このレンズ１９の先端（上端）と基板１３の第２面１３ｂとの距離、すなわち、被加工物１１の厚みは、例えば、０．５ｍｍ〜３ｍｍ、代表的には、１．５ｍｍである。なお、本実施形態では、便宜的に、被加工物１１のレンズ１９側（レンズ１９の先端側）を被加工物１１の表面側と呼び、被加工物１１の基板１３側（基板１３の第２面１３ｂ側）を被加工物１１の裏面側と呼ぶ。
【００２３】
図２は、この被加工物１１を第１分割予定ライン１５ａに沿って加工する際に用いられる保護カバー１の主に上面側を示す斜視図であり、図３は、保護カバー１の主に下面側を示す斜視図である。図２及び図３に示すように、保護カバー１は、板状部材３を含んでいる。この板状部材３は、上面３ａと、上面３ａとは反対側の下面３ｂとを有し、例えば、金属や樹脂等の材料で形成される。ただし、板状部材３の材質に特段の制限はない。
【００２４】
板状部材３の上面３ａ及び下面３ｂは、被加工物１１を構成する基板１３の第１面１３ａ及び第２面１３ｂよりも大きく、また、板状部材３の厚み（上面３ａと下面３ｂとの距離）は、被加工物１１の厚み（レンズ１９の先端と基板１３の第２面１３ｂとの距離）よりも大きい。すなわち、板状部材３は、被加工物１１より大きい板状に形成されている。なお、被加工物１１の厚みが１．５ｍｍ程度の場合には、例えば、板状部材３の厚みは２ｍｍ〜４ｍｍ程度に設定される。
【００２５】
板状部材３の下面３ｂ側には、被加工物１１を収容できる形状、大きさの凹部３ｃが設けられている。つまり、板状部材３の下面３ｂから凹部３ｃの底３ｄまでの距離は、被加工物１１の厚みよりも大きくなっている。被加工物１１の加工時には、この凹部３ｃに被加工物１１が収容されるように、被加工物１１の上方（被加工物１１の表面側、レンズ１９側）に板状部材３が配置される。
【００２６】
凹部３ｃに被加工物１１が収容された状態で第１分割予定ライン１５ａ及びその延長線の直上に位置する板状部材３の第１領域３ｅ（第１分割予定ライン１５ａ及びその延長線に対応する板状部材３の第１領域３ｅ）には、この第１分割予定ライン１５ａに対応する方向に長い長孔３ｆが、板状部材３を上面３ａ側から下面３ｂ側まで貫通する態様で設けられている。すなわち、この板状部材３には、第１分割予定ライン１５ａの数に対応する数の長孔３ｆが、各第１分割予定ライン１５ａに沿う態様で設けられている。
【００２７】
各長孔３ｆの長さ（長手方向の長さ）は、対応する第１分割予定ライン１５ａの長さよりも長く、この長孔３ｆの一部が、凹部３ｃに重なっている。つまり、長孔３ｆの一部は、凹部３ｃの底３ｄに開口している。また、長孔３ｆの長さは、長孔３ｆの幅（長手方向に垂直な方向の長さ）とともに、第１分割予定ライン１５ａに沿って被加工物１１を加工する際に切削ユニット（加工ユニット）等が干渉しない範囲内で適切に設定される。
【００２８】
凹部３ｃに被加工物１１が収容された状態でレンズ１９の上方に位置する板状部材３の第２領域３ｇ（レンズ１９に対応する板状部材３の第２領域３ｇ）には、柔軟性のある弾性部材５が、このレンズ１９に接触できる態様で設けられている。つまり、所定の厚みを有する弾性部材５が、第２領域３ｇに相当する凹部３ｃの底３ｄに取り付けられている。弾性部材５の厚みは、被加工物１１や基板１３の厚み、凹部３ｃの深さ等に応じて適切に設定される。
【００２９】
この弾性部材５は、板状部材３が被加工物１１の上方（表面側）に配置されると、各レンズ１９に接触するとともに、各レンズ１９の形状に合わせて変形して各レンズ１９を覆う。本実施形態では、弾性部材５として、長孔３ｆと平行な方向に長い直方体状のスポンジが用いられる。つまり、本実施形態では、各弾性部材５によって、複数のレンズ１９がまとめて覆われる。
【００３０】
ただし、弾性部材５の材質、形状、構造、大きさ等に特段の制限はない。例えば、長孔３ｆと平行な方向に長い直方体状の弾性部材５に代えて、各レンズ１９に対応する複数の短い弾性部材が用いられても良い。また、弾性部材５としては、スポンジの他に、柔軟性のある合成ゴム等が用いられ得る。弾性部材５の下面側には、レンズ１９の形状に対応する凹部等が形成されても良い。この場合、レンズ１９に対して弾性部材５をより密着させ易くなる。
【００３１】
板状部材３の凹部３ｃよりも外側の位置には、板状部材３を上面３ａ側から下面３ｂ側まで貫通する孔３ｈが形成されている。この孔３ｈを通じてねじ等を締め込むことで、保護カバー１は、例えば、被加工物１１を保持するチャックテーブル等に対して着脱自在に取り付けられる。
【００３２】
次に、この保護カバー１を使用して被加工物１１を加工する被加工物の加工方法について説明する。図４は、本実施形態にかかる被加工物の加工方法で使用される加工装置２を示す斜視図である。なお、本実施形態では、ダイサー等と呼ばれる加工装置２を用いて被加工物１１を加工する方法について説明する。
【００３３】
図４に示すように、加工装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル（不図示）、Ｘ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させるボールねじ式のＸ軸移動機構（不図示）、Ｘ軸移動テーブルを主に覆うテーブルカバー６、Ｘ軸移動機構を主に覆う蛇腹状カバー８等が設けられている。
【００３４】
Ｘ軸移動テーブルの上方には、板状の被加工物１１を吸引、保持するためのチャックテーブル（治具テーブル）１０が、テーブルカバー６から露出する態様で配置されている。このチャックテーブル１０は、負圧伝達経路を備えた治具ベース１２を含んでいる。治具ベース１２の上面１２ａの中央側の領域には、板状の保持治具１４が装着される。
【００３５】
基台４の上面には、被加工物１１を切削（加工）する切削ユニット（加工ユニット）１６を支持するための門型の支持構造１８が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造１８の前面上部には、切削ユニット１６をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向（上下方向）に移動させる切削ユニット移動機構２０が設けられている。
【００３６】
切削ユニット移動機構２０は、支持構造１８の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２２を備えている。Ｙ軸ガイドレール２２には、切削ユニット移動機構２０を構成するＹ軸移動プレート２４がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート２４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２２に平行なＹ軸ボールねじ２６が螺合されている。
【００３７】
Ｙ軸ボールねじ２６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールねじ２６を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２４は、Ｙ軸ガイドレール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸移動プレート２４の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２８が設けられている。
【００３８】
Ｚ軸ガイドレール２８には、Ｚ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。Ｚ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２８に平行なＺ軸ボールねじ３２が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３４でＺ軸ボールねじ３２を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３０は、Ｚ軸ガイドレール２８に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３９】
Ｚ軸移動プレート３０の下部には、切削ユニット１６が設けられている。また、切削ユニット１６に隣接する位置には、被加工物１１の上面側を撮像するカメラ等の撮像ユニット３６が設けられている。切削ユニット移動機構２０によって、Ｙ軸移動プレート２４をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１６及び撮像ユニット３６は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート３０をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１６及び撮像ユニット３６は昇降する。
【００４０】
切削ユニット１６は、筒状のスピンドルハウジング３８を含む。スピンドルハウジング３８には、回転軸となるスピンドル４０（図６参照）が収容されている。スピンドル４０の一端側は、スピンドルハウジング３８から外部に露出しており、このスピンドル４０の一端側には、樹脂等の結合材で砥粒が固定された円環状の切削ブレード４２が装着されている。
【００４１】
スピンドル４０の他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード４２は、スピンドル４０を介してこの回転駆動源から伝達する力によって回転する。また、切削ブレード４２に隣接する位置には、被加工物１１や切削ブレード４２に対して純水等の切削液を供給できる切削液供給ノズル４４が配置されている。
【００４２】
このように構成された加工装置２を用いて被加工物１１を加工する際には、まず、被加工物１１をチャックテーブル１０で保持する被加工物保持ステップを行う。図５（Ａ）は、被加工物保持ステップについて示す断面図である。この被加工物保持ステップでは、まず、チャックテーブル１０を構成する保持治具１４の上面１４ａに被加工物１１の裏面（基板１３の第２面１３ｂ）を接触させるように、被加工物１１をチャックテーブル１０に載せる。
【００４３】
図５（Ａ）に示すように、保持治具１４の上面１４ａ側には、被加工物１１の第１分割予定ライン１５ａに対応する切削ブレード４２用の逃げ溝１４ｂが形成されている。逃げ溝１４ｂの上端は、保持治具１４の上面１４ａに開口している。逃げ溝１４ｂにより、保持治具１４の上面１４ａは、複数の領域に区画される。
【００４４】
逃げ溝１４ｂの幅は、切削ブレード４２の幅より広く、逃げ溝１４ｂの深さは、切削ブレード４２の切り込み深さより深い。そのため、被加工物１１を第１分割予定ライン１５ａに沿って切削する際に切削ブレード４２を深く切り込ませても、保持治具１４と切削ブレード４２とが干渉することはない。
【００４５】
逃げ溝１４ｂによって区画された各領域には、保持治具１４を上下に貫通して上面１４ａに開口する吸引孔１４ｃが形成されている。治具ベース１２の上面１２ａに保持治具１４が載せられた状態で、各吸引孔１４ｃは、治具ベース１２に設けられている負圧伝達経路に接続される。負圧伝達経路は、例えば、バルブ（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。
【００４６】
保持治具１４の上面１４ａに被加工物１１の裏面を接触させた後には、第１分割予定ライン１５ａの位置を逃げ溝１４ｂの位置に合わせた上で、バルブを開く。これにより、吸引源の負圧は、負圧伝達経路及び吸引孔１４ｃを通じて被加工物１１に作用する。その結果、被加工物１１の裏面側が、チャックテーブル１０によって吸引、保持される。
【００４７】
被加工物保持ステップの後には、上述した保護カバー１（板状部材３）を被加工物１１の表面側に配置する保護カバー配置ステップを行う。図５（Ｂ）は、保護カバー配置ステップについて示す断面図である。この保護カバー配置ステップでは、まず、板状部材３の凹部３ｃに被加工物１１が収容されるように、板状部材３の下面３ｂを保持治具１４の上面１４ａに接触させる。
【００４８】
そして、長孔３ｆの位置を第１分割予定ライン１５ａの位置に合わせた上で、孔３ｈを通じて保持治具１４（又は治具ベース１２）のねじ孔（不図示）にねじ等を締め込み、保護カバー１をチャックテーブル１０に固定する。上述のように、レンズ１９の上方に位置する板状部材３の第２領域３ｇには、柔軟性のある弾性部材５が、レンズ１９に接触できる態様で設けられている。
【００４９】
そのため、上述のように板状部材３を被加工物１１の表面側に配置すると、弾性部材５は、各レンズ１９に接触するとともに、各レンズ１９の形状に合わせて変形して各レンズ１９を覆う。これにより、被加工物１１を第１分割予定ライン１５ａに沿って加工する次の加工ステップの際に、レンズ１９等への屑（切削屑）の付着を防止できる。
【００５０】
なお、この保護カバー配置ステップでは、必ずしも板状部材３の下面３ｂを保持治具１４の上面１４ａに接触させなくて良い。例えば、凹部３ｃが保持治具１４の全体を覆うことのできる大きさに形成されている場合等には、保持治具１４の外側で露出する治具ベース１２の上面１２ａ等に板状部材３の下面３ｂを接触させることで、保護カバー１をチャックテーブル１０に固定できる。また、このような場合には、板状部材３の下面３ｂの高さ（Ｚ軸方向の位置）と保持治具１４の上面１４ａの高さとが一致しないこともある。
【００５１】
保護カバー配置ステップの後には、切削ユニット１６で被加工物１１を第１分割予定ライン１５ａに沿って切削（加工）する加工ステップを行う。図６は、加工ステップについて示す断面図である。この加工ステップでは、例えば、チャックテーブル１０と切削ユニット１６とを相対的に移動させて、切削ブレード４２の位置を被加工物１１の第１分割予定ライン１５ａの延長線の上方に合わせる。
【００５２】
そして、切削ブレード４２を回転させながら、その下端を被加工物１１の裏面よりも低い位置まで移動させるとともに、切削ブレード４２が対象の第１分割予定ライン１５ａに沿って移動するように、例えば、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させる。このように、チャックテーブル１０と切削ユニット１６とを相対的に移動させることで、被加工物１１は対象の第１分割予定ライン１５ａに沿って切削、切断される。
【００５３】
なお、このとき、切削液供給ノズル４４から被加工物１１や切削ブレード４２に対して純水等の切削液が供給される。これにより、被加工物１１の切削によって発生する屑（切削屑）は、被加工物１１の外部に排出される。本実施形態では、上述のように、弾性部材５によって各レンズ１９が適切に覆われているので、切削液に混入する屑がレンズ１９等に付着する可能性を十分に低く抑えることができる。
【００５４】
また、上述のように、第１分割予定ライン１５ａ及びその延長線の直上に位置する板状部材３の第１領域３ｅには、切削ユニット１６と干渉しない態様の長孔３ｆが設けられている。つまり、各長孔３ｆは、対象の第１分割予定ライン１５ａに沿って切削ブレード４２の刃先を適切に被加工物１１に切り込ませることができるように形成されている。よって、この加工ステップにおいて、保護カバー１と切削ユニット１６が接触して保護カバー１や切削ユニット１６が破損することもない。
【００５５】
上述した手順で対象の第１分割予定ライン１５ａに沿って被加工物１１が切断された後には、同様の手順で残りの第１分割予定ライン１５ａが切削、切断される。全ての第１分割予定ライン１５ａに沿って被加工物１１が切削、切断されると、加工ステップは終了する。
【００５６】
なお、弾性部材５が切削液等を吸収する場合には、加工ステップが終了した後に、吸湿性のある他の部材（スポンジ等）で弾性部材５の切削液等を吸収して、弾性部材５から切削液等を除去しておくことが望ましい。これにより、弾性部材５に吸収されている切削液によって、次に加工される被加工物１１が汚染される可能性を低く抑えられる。
【００５７】
以上のように、本実施形態にかかる保護カバー１は、被加工物１１の第１分割予定ライン１５ａ及び第１分割予定ライン１５ａの延長線に対応する第１領域３ｅに長孔３ｆが形成された板状部材３と、被加工物１１のレンズ（構造）１９に対応する板状部材３の第２領域３ｇに設けられ、このレンズ１９に合わせて変形する柔軟性のある弾性部材５と、を含んでいる。
【００５８】
よって、レンズ１９が設けられている被加工物１１の表面側に板状部材３を配置することで、このレンズ１９を弾性部材５で適切に覆って屑の付着を防止しながら、板状部材３の長孔３ｆを通じて被加工物１１を第１分割予定ライン１５ａに沿って加工できる。つまり、本実施形態にかかる保護カバー１、及びこの保護カバー１を用いる被加工物の加工方法によれば、表面側にレンズ１９が設けられている板状の被加工物１１を第１分割予定ライン１５ａに沿って加工する際に、このレンズ１９への屑の付着を防止できる。
【００５９】
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、第１分割予定ライン１５ａに沿って被加工物１１を加工する際に用いられる保護カバー１及び被加工物の加工方法を説明したが、同様の保護カバー及び被加工物の加工方法を用い、被加工物１１を第２分割予定ライン１５ｂに沿って加工することもできる。
【００６０】
ただし、第２分割予定ライン１５ｂに沿って被加工物１１を加工する際に使用される保護カバーには、第２分割予定ライン１５ｂに対応する長孔が設けられている必要がある。もちろん、隣接する２本の第１分割予定ライン１５ａの間隔と、隣接する２本の第２分割予定ライン１５ｂの間隔とが等しい場合等には、両方の加工に使用可能な保護カバーが用いられても良い。
【００６１】
具体的には、例えば、第１分割予定ライン１５ａの数と第２分割予定ライン１５ｂの数とのうちの大きい方の数に等しい数の長孔を保護カバーに設けることで、第１分割予定ライン１５ａと第２分割予定ライン１５ｂとの両方の加工に使用可能な保護カバーが得られる。この場合には、２種類の保護カバーを使用する場合に比べて、保護カバーに要するコストを低く抑えられる。
【００６２】
また、上述した実施形態では、第１分割予定ライン１５ａに沿って被加工物１１を切削する際に用いられる保護カバー１及び被加工物の加工方法を説明したが、同様の保護カバー及び被加工物の加工方法を用い、任意の分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射して被加工物１１を加工することもできる。
【００６３】
更に、上述した実施形態では、基板１３の第１面１３ａ側にドーム状のレンズ１９が設けられている被加工物１１を加工する際に用いられる保護カバー１及び被加工物の加工方法を説明したが、同様の保護カバー及び被加工物の加工方法を用い、表面側に凹状又は凸状の構造が設けられている他の板状の被加工物を加工することもできる。この場合、弾性部材５の下面側には、被加工物の凹状又は凸状の構造の形状に対応する凸部又は凹部が形成されても良い。
【００６４】
また、上述した実施形態では、保護カバー１を構成する板状部材３がねじ等によってチャックテーブル１０に固定される態様を例示したが、板状部材３は、吸引源の負圧等によってチャックテーブル１０に固定されても良い。なお、この態様は、保護カバー１をねじ等のような機械的な構造でチャックテーブル１０に固定しないので、保護カバー配置ステップを含む加工工程の自動化に適している。
【００６５】
その他、上述した実施形態にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６６】
１  保護カバー
３  板状部材
３ａ  上面
３ｂ  下面
３ｃ  凹部
３ｄ  底
３ｅ  第１領域
３ｆ  長孔
３ｇ  第２領域
３ｈ  孔
５  弾性部材
１１  被加工物
１３  基板
１３ａ  第１面（表面）
１３ｂ  第２面（裏面）
１３ｃ  領域
１５ａ  第１分割予定ライン
１５ｂ  第２分割予定ライン
１７  チップ（発光素子）
１９  レンズ（構造）
Ｄ１  第１方向
Ｄ２  第２方向
２  加工装置
４  基台
４ａ  開口
６  テーブルカバー
８  蛇腹状カバー
１０  チャックテーブル（治具テーブル）
１２  治具ベース
１２ａ  上面
１４  保持治具
１４ａ  上面
１４ｂ  逃げ溝
１４ｃ  吸引孔
１６  切削ユニット（加工ユニット）
１８  支持構造
２０  切削ユニット移動機構
２２  Ｙ軸ガイドレール
２４  Ｙ軸移動プレート
２６  Ｙ軸ボールねじ
２８  Ｚ軸ガイドレール
３０  Ｚ軸移動プレート
３２  Ｚ軸ボールねじ
３４  Ｚ軸パルスモータ
３６  撮像ユニット（撮像手段）
３８  スピンドルハウジング
４０  スピンドル
４２  切削ブレード
４４  切削液供給ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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