(57)【要約】      （修正有）【課題】サーバを提供する。【解決手段】サーバ１０は、外部ケース１４と、内部ケース１２と、電子素子２２、２３と、ヒートシンクと、第１のファンを含む。外部ケースは、第１の通気口１６Ａと第２の通気口１６Ｂを有する。内部ケースは、外部ケースとの間に空気流路を定義するように外部ケースの中に設置される。空気流路は、第１端２０Ａと第２端２０Ｂを有する。第１の通気口は、第１端の近くに位置し、且つ、第２の通気口は空気流路の第２端の近くに位置する。電子素子は、内部ケースの中に位置する。ヒートシンクは、少なくとも一部が空気流路に位置し、内部ケースの中に位置する電子素子と熱交換する。ファンは、空気が第１の通気口を介して空気流路の中に入り、少なくとも一部の空気流路を流れて、少なくとも一部のヒートシンクを流れて、且つ、第２の通気口を介して空気流路から離れるように位置する。【選択図】図１
2020035418.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の通気口と第２の通気口を有する外部ケースと、
前記外部ケースとの間に空気流路を定義するように前記外部ケースの中に設置され、前記空気流路は第１端と第２端を有し、前記第１の通気口は前記空気流路の前記第１端の近くに位置し、且つ前記第２の通気口は前記空気流路の前記第２端の近くに位置する内部ケースと、
前記内部ケースの中に位置する少なくとも１つの電子素子と、
少なくとも一部が前記空気流路に位置し、前記内部ケースの中の少なくとも１つの電子素子と熱交換するヒートシンクと、
空気が前記第１の通気口を介して前記空気流路の中に入り、少なくとも一部の前記空気流路を流れて、少なくとも一部の前記ヒートシンクを流れて、且つ前記第２の通気口を介して前記空気流路から離れるように位置される第１のファンと、を含むサーバ。
【請求項２】
少なくとも１つの前記電子素子と熱交換する前記ヒートシンクは、少なくとも１つの前記電子素子から発生する熱の少なくとも一部を前記内部ケースから前記空気流路に転送するように配置される、請求項１に記載のサーバ。
【請求項３】
前記第１のファンは、前記空気流路に設置されて、前記空気流路に転送された該熱の一部を前記外部ケースから排除することに関与する、請求項２に記載のサーバ。
【請求項４】
該ヒートシンクは、該内部ケースの中に設置される内部部分と、該外部ケースの中の該空気流路に設置される外部部分、を含む、請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のサーバ。
【請求項５】
前記ヒートシンクの前記内部部分は少なくとも１つの前記電子素子に結合して、前記ヒートシンクの前記内部部分を少なくとも１つの前記電子素子に物理的に接触させる、請求項４に記載のサーバ。
【請求項６】
前記内部ケースの中に設置される第２のファンを更に含む、請求項４に記載のサーバ。
【請求項７】
前記第２のファンは、空気を内部ケースの中に循環させるように配置されて、少なくとも１つの該電子素子から発生する熱を前記ヒートシンクの前記内部部分を介して前記ヒートシンクの前記外部部分に転送させる、請求項６に記載のサーバ。
【請求項８】
前記ヒートシンクの全部が前記外部ケースの中の前記空気流路に設置される、請求項１〜請求項７の何れか１項に記載のサーバ。
【請求項９】
前記内部ケースを貫通して延びる少なくとも１つのヒートパイプを更に含む、請求項８に記載のサーバ。
【請求項１０】
少なくとも１つの前記ヒートパイプの第１端は前記ヒートシンクに結合し、且つ少なくとも１つの前記ヒートパイプの第２端は少なくとも１つの前記電子素子に結合して、少なくとも１つの前記電子素子から発生する熱を少なくとも１つの前記ヒートパイプを介して前記ヒートシンクに転送させる、請求項９に記載のサーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に、室外サーバに関し、特に、室外サーバから発生する熱を排除する場合、同時に環境影響から室外サーバを保護することに関する。
【背景技術】
【０００２】
高性能サーバは、一般的に、安定且つ高度管理される環境条件で、データセンタの中のラックに置かれる。サーバは内部に位置するので、雨、風、汚れもの、ほこり、及び他のサーバの性能に悪影響を及ぼす環境条件からサーバを保護できる。これらのデータセンタの中にあるサーバは、一般的に、通気口付き開放式外部ケースを有し、空気が外部ケースを流れて内部の電子素子を冷却させることを許可する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば高速通信と人工知能などの進歩によって、データセンタと信号源の間の確実、有効且つ迅速な通信は重要になる。このような確実、且つ迅速な通信を確保するために、データセンタと信号源の間にサーバ、例えばエッジサーバ（ｅｄｇｅ  ｓｅｒｖｅｒｓ）を設置できる。エッジサーバは、データセンタと信号源の間の通信経路の転送中継点とすることができる。しかしながら、エッジサーバは、一般的に、室外環境に物理的に位置する（即ち、建物の中に含まれない）必要があるので、例えばデータセンタのような高度管理される環境に設置できない。このため、室外の環境影響からこのような構成のエッジサーバを保護することだけではなく、エッジサーバの電子素子を冷却して過熱させないことも必要がある。本開示の旨はこれらと他の問題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の一部の実施例によって、サーバは、外部ケースと、内部ケースと、電子素子と、ヒートシンクと、ファンを含む。外部ケースは、第１の通気口と第２の通気口を有する。内部ケースは、外部ケースとの間に空気流路を定義するように、外部ケースの中に設置される。空気流路は、第１端と第２端を有し、第１の通気口は空気流路の第１端の近くに位置し、且つ第２の通気口は空気流路の第２端の近くに位置する。少なくとも１つの電子素子は、内部ケースの中に位置する。ヒートシンクは、少なくとも一部が空気流路に位置し、内部ケースの中に位置する電子素子と熱交換する。第１のファンは、空気が第１の通気口を介して空気流路の中に入り、少なくとも一部の空気流路を流れて、少なくとも一部のヒートシンクを流れて、且つ第２の通気口を介して空気流路から離れるように位置される。
【０００５】
本開示の一部の実施例によって、電子素子と熱交換するヒートシンクは、電子素子から発生する熱の少なくとも一部を内部ケースから空気流路に転送するように配置される。
【０００６】
本開示の一部の実施例によって、第１のファンは、空気流路に設置されて、空気流路に転送された熱の一部を外部ケースから排除することに関与する。
【０００７】
本開示の一部の実施例によって、内部ケースは実質的に密封される。
【０００８】
本開示の一部の実施例によって、内部ケースは実質的に密封されて、水やほこり粒子が内部ケースに入ることを防ぐことに関与する。
【０００９】
本開示の一部の実施例によって、サーバはエッジサーバである。
【００１０】
本開示の一部の実施例によって、ヒートシンクは、内部ケースの中に設置される内部部分と、外部ケースの中の空気流路に設置される外部部分、を含む。
【００１１】
本開示の一部の実施例によって、ヒートシンクの内部部分は電子素子に接続して、ヒートシンクの内部部分を電子素子に物理的に接触させる。
【００１２】
本開示の一部の実施例によって、内部ケースの中に設置される第２のファンを更に含む。
【００１３】
本開示の一部の実施例によって、第２のファンは、空気を内部ケースの中に循環させるように配置されて、電子素子から発生する熱をヒートシンクの内部部分を介してヒートシンクの外部部分に転送させる。
【００１４】
本開示の一部の実施例によって、ヒートシンクの全部が外部ケースの中の空気流路に設置される。
【００１５】
本開示の一部の実施例によって、内部ケースを貫通して延びる少なくとも１つのヒートパイプを更に含む。
【００１６】
本開示の一部の実施例によって、ヒートパイプの第１端はヒートシンクに接続し、且つヒートパイプの第２端は少なくとも１つの電子素子に接続して、少なくとも１つの電子素子から発生する熱をヒートパイプを介してヒートシンクに転送させる。
【００１７】
本開示の一部の実施例によって、ヒートシンクは第１のヒートシンクと第２のヒートシンクを含み、且つ電子素子は第１の電子素子と第２の電子素子を含む。
【００１８】
本開示の一部の実施例によって、第１のヒートシンクは内部ケースを貫通して延び、且つ下記２つの部分を含む。即ち、内部ケースの中に設置される内部部分と、外部ケースの中の空気流路に設置される外部部分である。
【００１９】
本開示の一部の実施例によって、内部ケースを貫通して延びる少なくとも１つのヒートパイプを更に含み、ヒートパイプの第１端は内部ケースの外の空気流路にある第２のヒートシンクに接続し、且つヒートパイプの第２端は内部ケースの中の第２の電子素子に接続する。
【００２０】
本開示の一部の実施例によって、第１の電子素子から発生する熱が第１のヒートシンクに転送され、且つ第２の電子素子から発生する熱が第２のヒートシンクに転送される。
【００２１】
本開示の一部の実施例によって、第１の電子素子は低出力電子素子であり、且つ第２の電子素子は高出力電子素子である。
【００２２】
本開示の一部の実施例によって、ヒートシンクは空気流路に位置する複数の放熱シートを含む。
【００２３】
本開示の一部の実施例によって、空気流路を流れる空気は少なくとも１つのヒートシンクの放熱シートを流れて、少なくとも１つのヒートシンクから熱を排除する。
添付図面を参照して、下記例示した実施例の記述により、本開示がより容易に理解される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本開示のある態様によるサーバの模式図である。
【図２】図１のサーバによる内部ケースの内部の上面図である。
【図３Ａ】一実施例による図１のサーバの内部の側面透視図である。
【図３Ｂ】他の実施例による図１のサーバの内部の透視図である。
【００２５】
本開示内容は、各種の修正及び代替形態に影響される。既に添付図面における例示した図面によって、幾つかの代表的な実施例を示し、且つ本願で詳しく記述する。しかしながら、理解すべきなのは、本発明が開示された特定形態に限定されることはない。反対に、本開示は、全ての添付の請求項により定義される本発明の精神や範囲内の全ての修正、等価物及び代替物を含む。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明は、数多くの異なる形態で表される。代表的な実施方法については、添付図面に示し、本願で詳しく記述する。本願は、本開示の原理や範例又は説明であり、且つ本開示の広範な方面を下記の実施例に制限させる意図はない。この場合、例えば、要約書、発明の概要及び発明を実施するための形態に開示されるが、請求項に明確に述べられていない素子や制限は、示唆、推論又は他の形態により単独又は統合的に請求項に合併させるべきではない。特に言明しない限り、詳しく記述するために、単数は複数を含むが、逆の場合にも同様である。「含む」とは、「含むが、それに限定されない」である。また、本願では、「約」、「ほとんど」、「実質的に」、「近似」等の類似な語彙は、「〜にあり」、「ほぼ」又は「〜に近接する」、「３〜５％以内」又は「許可の製造容差内にある」、あるいはそれらの如何なる論理組み合わせを表すことに用いられることができる。
【００２７】
図１はサーバ１０の模式図を示す。サーバ１０はエッジサーバであってよい。本実施例には、エッジサーバ１０を例示して説明することである。エッジサーバ１０は、室外環境に位置し、雨、風、汚れもの、ほこりなどに影響される。エッジサーバ１０は、実質的に外部ケース１４の中に設置される内部ケース１２を含む。エッジサーバ１０の作動が必要な如何なる電子素子の全部は、内部ケース１２の中に位置する。例えば、エッジサーバ１０は、中央処理ユニット（ｃｅｎｔｒａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ、ＣＰＵ）と、グラフィック処理ユニット（ｇｒａｐｈｉｃｓ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ、ＧＰＵ）と、メモリ装置（例えば、デュアルインライン型メモリモジュール（ｄｕａｌ  ｉｎ−ｌｉｎｅ  ｍｅｍｏｒｙ  ｍｏｄｕｌｅ、ＤＩＭＭ）とシングルインライン型メモリモジュール（ｓｉｎｇｌｅ  ｉｎ−ｌｉｎｅ  ｍｅｍｏｒｙ  ｍｏｄｕｌｅ、ＳＩＭＭ））と、通信モジュールなど、を含む。図１に示す実施例のように、内部ケース１２には、一般的に、少なくとも電子素子２２と電子素子２３を含む。
内部ケース１２は、周囲の環境条件から電子素子２２と電子素子２３を保護するように設計される。エッジサーバ１０は外に設置されるので、一般的に、雨、湿気、雪、汚れもの、ほこり、他の如何なる潜在的な悪影響を及ぼす環境条件に耐えることが必要である。このため、内部ケース１２は、一般的に、水、汚れ、ほこり、塩などの内部ケース１２への侵入により、電子素子２２と電子素子２３を破損させることを防げるように配置される。一部の実施態様には、内部ケース１２は、少なくともＩＰ６６レベルを有する。ＩＰ６６レベルは、内部ケース１２が、一般的に、水や粒子（例えば、ほこり、汚れもの、塩など）がその中に入ることを防げるという意味である。このため、エッジサーバ１０は、実質的に不透水且つ防塵であり、安全に外に設置されることができる。他の実施態様には、エッジサーバ１０を設置する地域の特定環境条件によって、内部ケース１２はより多い又はより少ない保護を提供することができる。
【００２８】
内部ケース１２の中の電子素子２２と電子素子２３は、操作期間で熱を発生させる。内部ケース１２を冷却して電子素子２２と電子素子２３の過熱を防ぐことに関与するために、第１のファン３４Ａを内部ケース１２の中に設置する。内部ケース１２の中に空気を循環させるように第１のファン３４Ａを設置して、内部ケース１２の中の電子素子２２と電子素子２３を冷却する。しかしながら、内部ケース１２は、実質的に防水且つ防塵であるので、内部ケース１２は、如何なる熱空気が通って排出できる通風口を含まない。
【００２９】
内部ケース１２は、一部又は全部的に外部ケース１４の中に設置される。内部ケース１２と外部ケース１４は、外部ケース１４の内部に位置し且つ内部ケース１２の外部に位置する空気流路１８を定義する。第１の通気口１６Ａは、外部ケース１４の中に位置し、且つ空気流路１８の第１端２０Ａの近くにある。第２の通気口１６Ｂは、外部ケース１４の中に位置し、且つ空気流路１８の第２端２０Ｂの近くにある。第１の通気口１６Ａと第２の通気口１６Ｂは、環境対して開放して、空気が第１の通気口１６Ａを介して空気流路１８に流れ込んで、第２の通気口１６Ｂから流れ出す。矢印１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃは、空気が空気流路１８を流れる方向を示す。内部ケース１２は、実質的に防水且つ防塵であるので、如何なる水や粒子が空気流路１８に入りでも、内部ケース１２の中の電子素子２２と電子素子２３は、依然、環境影響から保護される。
【００３０】
エッジサーバ１０は、１つ又は複数のヒートシンクを含み、内部ケース１２の内部と熱交換を行い、及び／又は内部ケース１２の中に位置する如何なる電子素子２２、２３と熱交換を行ってよい。このため、ヒートシンクは内部ケース１２の中から熱を排除することに関与する。図１に示す実施例には、エッジサーバ１０は、第１のヒートシンク２４と第２のヒートシンク２８を含む。第１のヒートシンク２４は、内部部分２６Ａと外部部分２６Ｂを有する。内部部分２６Ａは、内部ケース１２の中に設置される。外部部分２６Ｂは、空気流路１８の中に設置し、且つ内部ケース１２の外部と外部ケース１４の内部に位置する。このため、第１のヒートシンク２４は、内部ケース１２を貫通して伸び、且つ一部が内部ケース１２の内部と内部ケース１２の外部の空気流路１８に位置する。第１のヒートシンク２４は、第１のヒートシンク２４と内部ケース１２の間の界面（第１のヒートシンク２４を囲む外周）が内部ケース１２の内部と環境を隔離させるように設計される。このように、第１のヒートシンク２４は、内部ケース１２を貫通して伸びても、内部ケース１２は、依然、実質的に防水且つ防塵であることを維持する。
【００３１】
一部の実施態様には、第１のヒートシンク２４の内部部分２６Ａと、第１のヒートシンク２４の外部部分２６Ｂと、内部ケース１２とは、単一素子として形成される。他の実施態様には、第１のヒートシンク２４の内部部分２６Ａと、第１のヒートシンク２４の外部部分２６Ｂと、内部ケース１２とのそれぞれは、互いに接続するように独立素子として形成される。他の実施態様には、第１のヒートシンク２４の内部部分２６Ａと、第１のヒートシンク２４の外部部分２６Ｂとを単一素子として形成し、且つ内部ケース１２を独立素子として形成する。次に、第１のヒートシンク２４を内部ケース１２における孔に挿入し、且つ第１のヒートシンク２４と内部ケース１２の間の界面を密封して、２つの素子を１つに接続させる。他の実施態様には、内部ケース１２と第１のヒートシンク２４の一部を単一素子として形成して、第１のヒートシンク２４の他の部分を単一素子として形成する。そして、２つの素子を１つに接続させる。
【００３２】
第１のファン３４Ａは、内部ケース１２の中の空気を循環させる場合、エッジサーバ１０の電子素子２２から発生する熱の一部を内部ケース１２の中に配置される第１のヒートシンク２４の内部部分２６Ａに転送させることができる。そして、この熱は第１のヒートシンク２４の外部部分２６Ｂに流れて、内部ケース１２から熱を排除する。このため、第１のヒートシンク２４は、内部ケース１２から更なる熱を排除することを許可する。
【００３３】
第２のヒートシンク２８は、一般的に、従来の分離式ヒートシンク（ｒｅｍｏｔｅ  ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ）である。第２のヒートシンク２８は、内部ケース１２の外部の空気流路１８に設置されるが、外部ケース１４の中にある。第２のヒートシンク２８は、１つ又は複数のヒートパイプ３０を介して電子素子２３に熱結合する。それぞれのヒートパイプ３０の第１端３２Ａは、内部ケース１２の外部に位置し、且つ第２のヒートシンク２８に熱結合する。ヒートパイプ３０の第２端３２Ｂは、内部ケース１２の中に位置し、且つ電子素子２３に熱結合する。
【００３４】
一部の実施態様には、ヒートパイプ３０の第２端３２Ｂは、電子素子２３に物理的に接続して、ヒートパイプ３０の第２端３２Ｂと電子素子２３とを物理的に接触させる。他の実施態様には、ヒートパイプ３０の第２端３２Ｂは、熱伝導基板に物理的に接続し、熱伝導基板は電子素子２３に物理的に接続する。他の実施態様には、一部又は全部のヒートパイプ３０の第２端３２Ｂは、電子素子２３に極めて近接するが、電子素子２３に接触しない。如何なるこれらの実施態様には、電子素子２３からの熱はヒートパイプ３０に転送される。
【００３５】
第１のヒートシンク２４に類似して、ヒートパイプ３０は、内部ケース１２を貫通して伸びて第２のヒートシンク２８に達する。ヒートパイプ３０は、ヒートパイプ３０と内部ケース１２の間の界面（それぞれのヒートパイプ３０を囲む外周）が内部ケース１２の内部と環境を隔離するように設計される。このように、ヒートパイプ３０が内部ケース１２を貫通して伸びても、内部ケース１２は、依然、実質的に不透水且つ防塵であることを維持する。
【００３６】
一般的に、物理的接触によって、ヒートパイプ３０の第１端３２Ａを第２のヒートシンク２８に熱結合する。しかしながら、一部の実施態様には、一部又は全部のヒートパイプ３０の第１端３２Ａは、第２のヒートシンク２８に極めて近接するが、第２のヒートシンク２８に接触しない。よって、ヒートパイプ３０は電子素子２３から発生する熱を内部ケース１２から第２のヒートシンク２８に転送できる。
【００３７】
第１のヒートシンク２４と比較して、ヒートパイプ３０は、電子素子２３と第２のヒートシンク２８とを接続するので、より多い熱を第２のヒートシンク２８に転送できる。このため、電子素子２３は、一般的に、電子素子２２より多い熱を発生させる高出力電子素子であり、電子素子２２は、一般的に、低出力電子素子である。ヒートパイプ３０を介して電子素子２３と物理的接触又はほぼ物理的接触する第２のヒートシンク２８を使用することによって、エッジサーバ１０は、全速で及び／又はパワー全開で作動する高出力電子素子を使用できる。第１のヒートシンク２４は、１つ又は複数の低出力電子素子から発生する熱を交換することに用いられ、ヒートパイプ３０を使用することでより複雑の分離式ヒートシンク（例えば、第２のヒートシンク２８のヒートパイプ３０）を実現する必要がない。
【００３８】
他の実施態様には、第１のヒートシンク２４に類似して、第２のヒートシンク２８は、内部ケース１２の中に設置される内部部分と、内部ケース１２の外の空気流路１８に設置される外部部分を有する。一部の実施態様には、ヒートパイプ３０の第１端３２Ａは、第２のヒートシンク２８の内部に物理的に装着されて、全体が内部ケース１２の中に配置されることを維持する。
【００３９】
第１のヒートシンク２４と第２のヒートシンク２８は、如何なる適切な材料で製造され得る。例えば、第１のヒートシンク２４と第２のヒートシンク２８は、アルミニウム、銅、アルミニウム合金、銅合金、又はこれらの材料の如何なる組み合わせによって製造され得る。
【００４０】
第１のヒートシンク２４と第２のヒートシンク２８の存在によって、内部ケース１２の内部の電子素子２２、２３から発生する熱を内部ケース１２の外部に転送てき、且つ内部ケース１２による防水と防塵の機能を影響しない。
【００４１】
第２のファン３４Ｂも、内部ケース１２と外部ケース１４の間の空気流路１８に設置される。一部の実施形態には、第２のファン３４Ｂは、第２の通気口１６Ｂと第２のヒートシンク２８の間に設置される。しかしながら、他の実施形態には、第２のファン３４Ｂは、空気流路１８の如何なる位置に設置されても良い。第２のファン３４Ｂを、第１の通気口１６Ａを介して外部環境から空気を空気流路１８に吸い込むようにする。この空気は、第２の通気口１６Ｂで空気流路１８から離れるまで、空気流路１８を流れる。
【００４２】
空気が空気流路１８を流れる場合、空気は第１のヒートシンク２４の外部部分２６Ｂを流れる。流れる空気は、既に電子素子２２から第１のヒートシンク２４の外部部分２６Ｂに転送された熱の一部又は全部を排除する。空気流路１８を流れる空気も、第２のヒートシンク２８を流れる。このため、流れる空気も、既に電子素子２３から第２のヒートシンク２８に転送された熱の一部又は全部を排除する。流れる空気は、第２の通気口１６Ｂで空気流路１８から離れる場合、電子素子２２と電子素子２３から発生する熱が外部ケース１４の外部に転送される。
【００４３】
一部の実施形態には、第１のヒートシンク２４と、第２のヒートシンク２８の外部部分２６Ｂのうちの１つ又は２つは、複数の放熱シートを含む。それぞれの放熱シートは、一般的に、隣の放熱シートと一定の距離で離間する。空気は空気流路１８を流れる場合、空気が第１のヒートシンク２４と第２のヒートシンク２８の複数の放熱シートを流れるので、空気が第１のヒートシンク２４と第２のヒートシンク２８を囲んで流れる状況と比較して、より有効に熱を排除することができる。
【００４４】
図２はエッジサーバ１０の１つの実施形態に係る内部ケース１２の内部の上面図を示す。内部ケース１２は、２つの低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂ、及び高出力電子素子２３を有する。内部ケース１２は、第１のファン３４Ａを更に含む。他の実施形態には、これらの素子は異なる配置を有する。なお、他の実施形態には、異なる数の電子素子及び／又はファンを有してもよい。
【００４５】
低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂが操作期間で発生する熱は、内部ケース１２の中の周囲空気を加熱する。第１のファン３４Ａは、この熱空気を移動させて低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂから離れるように配置される。移動する熱空気は、また加熱されない冷空気を低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂへ移動させ、且つ低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂに加熱を始める。熱空気が低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂから離れる場合、熱空気からの熱は第１のヒートシンク２４の内部部分２６Ａに転送され、次に第１のヒートシンク２４の外部部分２６Ｂに転送される（図１に示す）。このため、この熱空気が冷却され、且つ低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂへ移動するより冷たい空気は加熱される。第１のファン３４Ａが続けて熱空気を低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂから離れるように移動させ、且つより冷たい空気を低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂへ移動させる場合、この循環は中断することなく続く。
【００４６】
図２は、高出力電子素子２３から伸びるヒートパイプ３０を更に示す。ヒートパイプ３０は、一般的に、高出力電子素子２３に物理的に接続するので、高出力電子素子２３から発生する熱はヒートパイプ３０に転送されて、そして、ヒートパイプ３０により内部ケース１２の外に転送される。このため、低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂから離れる熱空気は、高出力電子素子２３に加熱されず、低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂから離れる場合に冷却される。
【００４７】
図３Ａは、エッジサーバ１０の１つの実施形態の側面透視図を示す。この実施形態には、エッジサーバ１０は、低出力電子素子２２と外部ケース１４の上側３６Ａとの間に位置する複数の第１のヒートシンク２４を含む。エッジサーバ１０は、高出力電子素子２３を更に含む。図面のように、内部ケース１２は、空気流路１８を定義するように外部ケース１４の中に位置する。図３Ａに示すように、内部ケース１２は外部ケース１４の中に位置し、空気が外部ケース１４の上側３６Ａの近くを流れるが、外部ケース１４の底側３６Ｂの近くに流れることを防止する。更に、この流れる空気が外部ケース１４の第１端３８Ａの近くを流れることを防止し、且つこの流れる空気が外部ケース１４の第２端３８Ｂの近くを流れることを許可する。
【００４８】
一部の実施形態には、内部ケース１２は空気が外部ケース１４の第１端３８Ａの近くを流れることを防止する。図３Ａに示す実施形態には、阻止素子４０は、内部ケース１２と外部ケース１４の間に位置し、空気が外部ケース１４の第１端３８Ａの近くを流れることを防止する。このため、図３Ａに示すように、空気流路１８はＬ形を有する。しかしながら、他の実施例には、空気流路１８はほぼ線形、Ｕ形、湾曲形状、不定形状又は他の如何なる適切な形状を有してもよい。
【００４９】
第１の通気口１６Ａは、空気流路１８の第１端２０Ａにある外部ケース１４に設置される。第２の通気口１６Ｂは、空気流路１８の第２端２０Ｂにある外部ケースに設置される。第２のファン３４Ｂは、空気が第１の通気口１６Ａを介して空気流路１８に入り、且つ第２の通気口１６Ｂを介して空気流路１８から離れるように、空気流路１８に設置される。
【００５０】
図３Ａのエッジサーバ１０は、２つの異なる第１のヒートシンク２４を含む。それぞれの第１のヒートシンク２４の内部部分２６Ａは内部ケース１２の中に設置され、且つそれぞれの第１のヒートシンク２４の外部部分２６Ｂは空気流路１８の中の内部ケース１２の外部に設置される。内部ケース１２の中に位置する第１のファン３４Ａは、低出力電子素子２２から発生する熱を第１のヒートシンク２４の内部部分２６Ａに転送することに関与する。第２のヒートシンク２８も、空気流路１８の中の内部ケースの外部に設置される。それぞれのヒートパイプ３０の第１端３２Ａは、内部ケース１２の外部に位置し、且つ第２のヒートシンク２８に熱結合する。ヒートパイプ３０の第２端３２Ｂは、内部ケース１２の中に位置し、且つ高出力電子素子２３に熱結合して、高出力電子素子２３から発生する熱を内部ケース１２から第２のヒートシンク２８に転送する。
【００５１】
空気は空気流路１８を流れる場合、第１のヒートシンク２４の外部部分２６Ｂと第２のヒートシンク２８を流れ及び／又は通過する。このため、流れる空気は、第１のヒートシンク２４の外部部分２６Ｂと第２のヒートシンク２８に転送された熱を排除し、且つ空気が空気流路１８から離れる場合、流れる空気は、熱を外部ケース１４の外に転送する。
【００５２】
図３Ｂは、エッジサーバ１０の他の実施例の透視図を示す。この実施形態には、エッジサーバ１０は、低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂと、外部ケース１４の側面４２Ａ、４２Ｂとの間に位置する複数の第１のヒートシンク２４を含む。図３Ｂに示すように、低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂと高出力電子素子２３は、共に内部ケース（図示せず）に設置される。それぞれの第１のヒートシンク２４は、内部ケースの中に位置する内部部分２６Ａと、空気流路の中の外部ケースの外部に位置する外部部分２６Ｂを有する。図３Ｂのエッジサーバ１０は、内部ケースの中に位置する第１のファン３４Ａと、空気流路１８に位置する第２のファン３４Ｂと第２のヒートシンク２８を更に含む。エッジサーバ１０は、内部ケース１２の中の第１の通気口１６Ａと第２の通気口１６Ｂを更に提供して、空気が外部ケース１４を流れることを許可する。
【００５３】
図３Ａと図３Ｂに示す実施例に比較して、エッジサーバ１０の他の実施例は、異なる数の素子を有し、且つ異なる配置を有してもよい。例えば、空気流路１８は如何なる適切な形状を有してもよく、又は外部ケース１４は外部ケース１４における２つの通気口（第１の通気口１６Ａと第２の通気口１６Ｂ）より多くの通気口を有してもよい。
【００５４】
図１から図３Ｂに示すエッジサーバ１０は、サーバの特定要求に応じて、如何なる数又はタイプのヒートシンクを含んでもよい。例えば、エッジサーバ１０は、低出力電子素子２２Ａの上方に位置する第１のヒートシンク２４（図３Ｂに示すように）と、低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂの側面に位置する１つ又は複数の第１のヒートシンク２４（図３Ｂに示すように）を含んでもよい。別の例示には、異なるエッジサーバ１０は、異なる数の低出力電子素子２２Ａ、２２Ｂと高出力電子素子２３を有してもよい。如何なる数の第１のヒートシンク２４と第２のヒートシンク２８を使って、如何なる特定のエッジサーバ１０の必要を満たしてもよい。
【００５５】
例えば、第２のヒートシンク２８のヒートシンクは、一般的に、多い熱を発生させる高出力電子素子に用いる。一部の実施例には、高出力電子素子は約１００ワット又は更に多いエネルギーを消費する素子である。第２のヒートシンク２８と高出力電子素子２３とは、ヒートパイプ３０を介して物理的接触するので、このような第２のヒートシンク２８は、一般的に、高出力電子素子２３から発生する熱をより適宜に排除する。
【００５６】
内部ケース１２の中に空気循環によって熱を集めるヒートシンク（例えば、第１のヒートシンク２４）は、高出力電子素子のように多い熱を発生させない低出力電子素子に用いられてもよい。一部の実施案には、低力電子素子は１００ワット又は更に少ないエネルギーを消費する素子である。
【００５７】
ここに用いられる用語は、ただ特定の実施例を記述するためのものであるが、本開示を限定するものではない。ここに使用されるように、特に明示されない限り、単数形態の「一」、「１つ」及び「前記」は、複数形態を更に含む。また、発明を実施するための形態及び／又は特許請求の範囲における「含む」、「備える」、「有する」、「ある」、「付き」という用語又はその変わった用語の範囲は、「含む」という用語に類似する意味を含む。
【００５８】
特に定義されない限り、本願に用いられる全ての用語（技術及び科学用語を含む）は、当業者が一般的に理解するものと同じ意味を有する。また、例えば、汎用辞書で定義された用語は、関連分野での背景と一致である意味を有すると解釈されるべきであり、本願で明確に定義されない限り、理想化又は過度に形式的な形態で解釈されることはない。
【００５９】
上記で本発明の各種の実施例を記述したが、理解すべきなのは、それらは例示として表されるだけであり制限ではない。本開示の精神や範囲から逸脱せずに、本願の開示内容に基づいて開示された実施例に数多くの変更を加えてよい。そのため、本発明の広さ及び範囲は、如何なる上記実施例によっても制限されない。逆に、本発明の範囲は、添付された請求項及びその等価物により定義されるべきである。
【００６０】
既に１つ又は複数の実施例について、本開示を説明及び記述したが、当業者であれば、本明細書や添付図面を読んで理解した後で、等效の変更や修正を想到することができる。また、本開示の特定の特徴は、既に幾つの実施例の１つだけについて開示されたが、如何なる一定又は特定の適用に対して所望又は有利であれば、他の実施例の１つ又は複数の他の特徴と組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１０：サーバ（エッジサーバ）
１２：内部ケース
１４：外部ケース
１６Ａ：第１の通気口
１６Ｂ：第２の通気口
１８：空気流路
１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃ：矢印
２０Ａ：第１端
２０Ｂ：第２端
２２、２３、電子素子
２２Ａ、２２Ｂ：低出力電子素子
２４：第１のヒートシンク
２６Ａ：内部部分
２６Ｂ：外部部分
２８：第２のヒートシンク
３０：ヒートパイプ
３２Ａ：第１端
３２Ｂ：第２端
３４Ａ：第１のファン
３４Ｂ：第２のファン
３６Ａ：上側
３６Ｂ：底側
３８Ａ：第１端
３８Ｂ：第２端
４０：阻止素子
４２Ａ、４２Ｂ：側面
【図１】
2020035418.tif 000003
【図２】
2020035418.tif 000004
【図３Ａ】
2020035418.tif 000005
【図３Ｂ】
2020035418.tif 000006