(57)【要約】【課題】接続されるリード線が制約を受けにくく、かつ、半田付けと比較してリード線の接続に手間と時間がかかりにくいＬＥＤモジュール及び照明器具を提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤと、ＬＥＤが実装される実装基板と、を備える。実装基板は、基材層４と、基材層４の表面に積層される導体層５と、を有するプリント配線基板である。導体層５は、基材層４の表面に沿う本体部５０と、本体部５０から基材層４と反対側に本体部５０と一体に分岐する分岐部５１と、を有する。導体層５とは別体のリード線６の導通部６０が、本体部５０と分岐部５１とで挟持されて導体層５と電気的に接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤと、
前記ＬＥＤが実装される実装基板と、を備え、
前記実装基板は、基材層と、前記基材層の表面に積層される導体層と、を有するプリント配線基板であり、
前記導体層は、前記基材層の表面に沿う本体部と、前記本体部から前記基材層と反対側に前記本体部と一体に分岐する分岐部と、を有し、
前記導体層とは別体のリード線の導通部が、前記本体部と前記分岐部とで挟持されて前記導体層と電気的に接続されている
ＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記分岐部は、前記本体部の前記導通部と電気的に接続される箇所を挟んだ両側にそれぞれ形成され、両方の前記分岐部が重ね合わせられる
請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
ＬＥＤと、
前記ＬＥＤが実装される実装基板と、を備え、
前記実装基板は、基材層と、前記基材層の表面に積層される導体層と、を有するプリント配線基板であり、
前記導体層とは別体のリード線の導通部が、前記基材層と前記導体層とで挟持されて前記導体層と電気的に接続されている
ＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記導体層及び前記基材層の少なくとも一方に、前記導通部と接触する複数の突起を有する
請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを保持する器具本体と、を備える
照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュール及び照明器具に関し、更に詳しくは、基材層及び導体層を有する実装基板を備えるＬＥＤモジュール、及びＬＥＤモジュールを備える照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として、特許文献１記載のＬＥＤ照明装置を例示する。特許文献１に示すＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤと、ＬＥＤが実装されるＬＥＤ基板と、を備え、リード線の端部が半田付けによりＬＥＤ基板に電気的に接続されている。
【０００３】
また、別の従来例として、特許文献２記載の照明器具を例示する。特許文献２に示す照明器具は、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子が実装される基板と、を備え、リード線の端部が基板に設けられたコネクタに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−００９２８５号公報
【特許文献２】特開２０１２−０５９４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示すＬＥＤ照明装置にあっては、リード線が半田付けによりＬＥＤ基板に接続されているため、半田付けのための手間と時間がかかってしまう。また、特許文献２に示す照明器具にあっては、リード線が基板のコネクタに接続されているため、リード線の線径が制限されてしまう。
【０００６】
本開示は、接続されるリード線が制約を受けにくく、かつ、半田付けと比較してリード線の接続に手間と時間がかかりにくいＬＥＤモジュール及び照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る一の形態のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤと、前記ＬＥＤが実装される実装基板と、を備える。前記実装基板は、基材層と、前記基材層の表面に積層される導体層と、を有するプリント配線基板である。前記導体層は、前記基材層の表面に沿う本体部と、前記本体部から前記基材層と反対側に前記本体部と一体に分岐する分岐部と、を有する。前記導体層とは別体のリード線の導通部が、前記本体部と前記分岐部とで挟持されて前記導体層と電気的に接続されている。
【０００８】
本開示に係る他の形態のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤと、前記ＬＥＤが実装される実装基板と、を備える。前記実装基板は、基材層と、前記基材層の表面に積層される導体層と、を有するプリント配線基板である。前記導体層とは別体のリード線の導通部が、前記基材層と前記導体層とで挟持されて前記導体層と電気的に接続されている。
【０００９】
本開示に係る他の形態の照明器具は、前記ＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを保持する器具本体と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本開示のＬＥＤモジュール及び照明器具にあっては、接続されるリード線が制約を受けにくく、かつ、半田付けと比較してリード線の接続に手間と時間がかかりにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本開示の第一実施形態に係る照明装置の前斜め上方より見た斜視図である。
【図２】図２は、同上の照明装置（一部を除く）の前斜め上方より見た分解斜視図である。
【図３】図３Ａ〜図３Ｃは、同上の照明装置のＬＥＤモジュールにおいてリード線の接続を説明するための斜視図である。
【図４】図４Ａ〜図４Ｃは、同上のＬＥＤモジュールの基材層と導体層の積層体における分岐部の形成を説明するための断面図である。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂは、同上の積層体における分岐部の形成を説明するための断面図である。
【図６】図６Ａ及び図６Ｂは、同上の積層体における分岐部の形成を説明するための断面図である。
【図７】図７Ａ及び図７Ｂは、同上の積層体における分岐部の形成を説明するための断面図である。
【図８】図８Ａ及び図８Ｂは、同上の積層体における分岐部の形成を説明するための断面図である。
【図９】図９Ａ〜図９Ｃは、本開示の第２実施形態に係る照明装置のＬＥＤモジュールにおいてリード線の接続を説明するための斜視図である。
【図１０】図１０Ａ〜図１０Ｃは、本開示の第３実施形態に係る照明装置のＬＥＤモジュールにおいてリード線の接続を説明するための斜視図である。
【図１１】図１１Ａ〜図１１Ｃは、本開示の第４実施形態に係る照明装置のＬＥＤモジュールにおいてリード線の接続を説明するための斜視図である。
【図１２】図１２Ａ〜図１２Ｃは、本開示の第５実施形態に係る照明装置のＬＥＤモジュールにおいてリード線の接続を説明するための斜視図である。図１２Ｄは、同上のＬＥＤモジュール及びリード線の接続構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示は、ＬＥＤモジュール及び照明器具に関し、更に詳しくは、基材層及び導体層を有する実装基板を備えるＬＥＤモジュール、及びＬＥＤモジュールを備える照明器具に関する。
【００１３】
以下、本開示に係る照明器具１の第一実施形態について、図１〜図８に基いて説明する。図１に照明器具１の斜視図を示し、図２に照明器具１の分解斜視図を示す。
【００１４】
まず、第一実施形態の照明器具１が有する光源ユニット２について図２に基づいて説明する。光源ユニット２は、ＬＥＤモジュール２１と、取付部材２２と、放熱部材２３と、反射板ブロック２４と、カバーブロック２５と、を備える。
【００１５】
ここで、照明器具１における上下方向、左右方向及び前後方向を規定する。図２に示すように、取付部材２２の中心（特に図示せず）を通る一軸線の長手方向の一方を前方Ｆとすると共に、他方を後方Ｂとする。更に、前後方向と直交する方向の一方を上方Ｕとすると共に、他方を下方Ｄとする。更に、前後方向及び上下方向と直交する方向の一方を左方Ｌとすると共に、他方を右方Ｒとする。図２に示す上下方向、左右方向及び前後方向は、照明器具１の標準的な使用状態における上下方向、左右方向及び前後方向である。
【００１６】
ＬＥＤモジュール２１は、固体発光素子としてのＬＥＤ２６（light Emitting Diode、発光ダイオード）と、実装基板３と、後述するリード線６（特に導通部６０）と、を有する。ＬＥＤ２６は、従来周知であるパッケージ型の白色ＬＥＤである。実装基板３は、左右方向を長手方向とする矩形状の合成樹脂からなる基板で構成される。ＬＥＤ２６は、実装基板３の前面に、左右方向に複数並べて実装される。実装基板３については後述する。
【００１７】
取付部材２２は、ＰＢＴ（Poly butylene terephthalate）樹脂などの透光性を有しない合成樹脂材料により形成される。取付部材２２の前面に、複数の実装基板３が上下に並ぶように取り付けられる。
【００１８】
放熱部材２３は、取付部材２２の後面に取り付けられる。放熱部材２３は、アルミニウム等の熱伝導性が高い部材により形成され、取付部材２２と熱的に連結される。
【００１９】
反射板ブロック２４は、取付部材２２の前面に取り付けられる。反射板ブロック２４は、ＬＥＤ２６から発せられた光が所望の向きに向かうように配置される。
【００２０】
カバーブロック２５は、取付部材２２の前面に取り付けられる。カバーブロック２５は、透光性を有する合成樹脂により形成される。
【００２１】
図１に示すように、照明器具１は、内部に配置されるＬＥＤモジュール２１（図２参照）と、光源ユニット２が取り付けられる器具本体１０と、を備える。器具本体１０は、配線ボックス１１と、放熱部材２３に接触するのを抑える網状部１２を有する。更に、照明器具１は、照明器具１が取り付けられる壁面等に取り付けられるアーム１３を有する。アーム１３により、壁面等に対する取付部材２２の向きが可変となる。
【００２２】
次に、実装基板３について、図３Ａ〜図３Ｃに基づいて説明する。実装基板３は、プリント配線基板であり、基材層４と、導体層５と、を有する。基材層４は、合成樹脂等の不導体により形成される。基材層４は、所定の形状、大きさ及び厚みを有する板状をしたものである。なお、基材層４の材質、形状、大きさ及び厚みは特に限定されない。
【００２３】
導体層５は、基材層４の表面に積層される、銅等の導体により形成され、回路パターンを構成する。導体層５は、基材層４の表面に加え基材層４の内部に積層されていてもよい。導体層５は、所定の形状、大きさ及び厚みを有する。なお、導体層５の材質、形状、大きさ及び厚みは特に限定されない。
【００２４】
第一実施形態では、導体層５は、本体部５０と、分岐部５１と、を有する。本体部５０は、導体層５のうち、基材層４の表面に沿うように形成される部分であり、本体部５０は、基材層４の表面に接触している。分岐部５１は、導体層５のうち、本体部５０から基材層４と反対側に向けて分岐する部分である。分岐部５１の基部は本体部５０と一体となって本体部５０に連続しているが、分岐部５１の先端部は本体部５０から離れている。更に第一実施形態では、分岐部５１は、起立部５１１と、連結部５１２とを有する。
【００２５】
起立部５１１は、本体部５０の表面の間隔をあけた二箇所にそれぞれ形成される。起立部５１１は、本体部５０から基材層４と反対側に向けて突出する。二つの起立部５１１の先端部は、連結部５１２により連結される。分岐部５１は、下方に開口する略Ｃ字状をしており、図３Ａに示すように、本体部５０との間に隙間が形成される。分岐部５１と本体部５０との間の隙間には、リード線６の導通部６０が通される。
【００２６】
リード線６は、芯線６１と被覆６２とを有する。芯線６１は、導体層５とは別体の導体により形成され、端部の被覆６２に覆われていない部分が導通部６０となる。なお、リード線６は被覆６２を有しなくてもよい。
【００２７】
リード線６を実装基板３に接続するには、まず、図３Ａに示す状態で、リード線６の導通部６０を、分岐部５１と本体部５０との間の隙間に挿入する（図３Ｂ参照）。
【００２８】
次に、分岐部５１（特に連結部５１２）をハンマーで叩く等してかしめて変形させ、分岐部５１と本体部５０とで導通部６０を挟持させ、図３Ｃに示すように、導通部６０が導体層５から外れないように導体層５と導通部６０とを機械的に接続する。
【００２９】
このようにして、導体層５と導通部６０とが電気的に接続される。
【００３０】
次に、このような分岐部５１を有する実装基板３の製造方法について、図４Ａ〜図８Ｂに基づいて説明する。
【００３１】
回路パターンが構成されていない基材層４と導体層５の積層体において、基材層４の回路パターンが形成される部分の表面に、図４Ａに示すように、エッチングレジスト層７を形成する。
【００３２】
次に、エッチング液により、図４Ｂに示すように、導体層５のうち、表面にエッチングレジスト層７が形成されていない部分を除去する。次に、図４Ｃに示すように、エッチングレジスト層７を除去する。このように、エッチングにより基材層４と導体層５の積層体に、基材層４からなる回路パターンを構成する。なお、このようなエッチングとしては従来公知の技術が適宜利用可能である。
【００３３】
次に、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、分岐部５１を形成する部分において、導体を残す部分の表面にエッチングレジスト層７を形成する。
【００３４】
次に、エッチング液により、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、導体層５のうち、表面にエッチングレジスト層７が形成されていない部分を除去する。
【００３５】
次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、エッチングレジスト層７を除去する。これにより、分岐部５１が形成される。
【００３６】
次に、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、分岐部５１の表面及び導体層５が除去された基材層４の表面に、ソルダーレジスト層８を形成する。また、分岐部５１以外の導体層５の表面に、フラックス９の層を形成する。なお、ソルダーレジスト層８及びフラックス９は設けられなくてもよい。
【００３７】
このようにして、分岐部５１を有する実装基板３が製造されるが、他の方法により製造されてもよく、分岐部５１を有する実装基板３の製造方法は限定されない。
【００３８】
第一実施形態においては、リード線６を実装基板３に接続するには、リード線６の導通部６０を分岐部５１と本体部５０との間の隙間に挿入し、分岐部５１をハンマーで叩く等してかしめて変形させるだけでよい。これにより、導通部６０が分岐部５１と本体部５０とに挟持されて、導通部６０が導体層５から外れないように導体層５に機械的に接続され、更に電気的に導通部６０が導体層５に電気的に接続される。
【００３９】
第一実施形態においては、リード線６が半田付けにより実装基板３に接続される場合と比較して、分岐部５１をかしめるだけでよいため、リード線６の実装基板３への接続に手間と時間がかかりにくい。
【００４０】
また、第一実施形態においては、リード線６がコネクタにより実装基板３に接続される場合のようにリード線６の芯線６１の線径が制限されてしまいにくく、リード線６の選択の自由度が大きい。
【００４１】
次に、第二実施形態のＬＥＤモジュール２１について、図９Ａ〜図９Ｃに基いて説明する。なお、第二実施形態のＬＥＤモジュール２１は、第一実施形態のＬＥＤモジュール２１と大部分において同じである。このため、第一実施形態と重複する説明については、説明を省略する。
【００４２】
第二実施形態では、分岐部５１が第一実施形態の分岐部５１と異なり、分岐部５１以外の部分は同じである。
【００４３】
第二実施形態では、本体部５０の導通部６０と電気的に接続される箇所の一側方にのみ起立部５１１が形成されることにより、分岐部５１が構成されている。
【００４４】
リード線６を実装基板３に接続するには、まず、図９Ａに示す状態で、リード線６の導通部６０を、起立部５１１に隣接して配置する（図９Ｂ参照）。
【００４５】
次に、起立部５１１をハンマーで叩く等してかしめて変形させ、起立部５１１と本体部５０とで導通部６０を挟持させ、図９Ｃに示すように、導通部６０が導体層５から外れないように導体層５と導通部６０とを機械的及び電気的に接続する。
【００４６】
また、第二実施形態においても、エッチングにより分岐部５１を有する実装基板３が製造可能である。
【００４７】
第二実施形態においても、リード線６が半田付けにより実装基板３に接続される場合と比較して、分岐部５１をかしめるだけでよいため、リード線６の実装基板３への接続に手間と時間がかかりにくい。
【００４８】
また、第二実施形態においても、リード線６がコネクタにより実装基板３に接続される場合のようにリード線６の芯線６１の線径が制限されてしまいにくく、リード線６の選択の自由度が大きい。
【００４９】
また、第二実施形態においては、第一実施形態と比較して、分岐部５１の構成及び分岐部５１の製造方法が容易である。  
【００５０】
次に、第三実施形態のＬＥＤモジュール２１について、図１０Ａ〜図１０Ｃに基いて説明する。なお、第三実施形態のＬＥＤモジュール２１は、第二実施形態のＬＥＤモジュール２１と大部分において同じである。このため、第二実施形態と重複する説明については、説明を省略する。
【００５１】
第三実施形態では、分岐部５１が第二実施形態の分岐部５１と異なり、分岐部５１以外の部分は同じである。第三実施形態では、本体部５０の導通部６０と電気的に接続される箇所の両側にそれぞれ起立部５１１が形成されることにより、分岐部５１が構成されている。
【００５２】
リード線６を実装基板３に接続するには、まず、図１０Ａに示す状態で、リード線６の導通部６０を、両方の起立部５１１の間に配置する（図１０Ｂ参照）。
【００５３】
次に、両方の起立部５１１をハンマーで叩く等してかしめて変形させ、起立部５１１と本体部５０とで導通部６０を挟持させ、図１０Ｃに示すように、両方の起立部５１１を重ね合わせる。これにより、導通部６０が導体層５から外れないように導体層５と導通部６０とを機械的及び電気的に接続することができる。
【００５４】
また、第三実施形態においても、エッチングにより分岐部５１を有する実装基板３が製造可能である。
【００５５】
第三実施形態においても、リード線６が半田付けにより実装基板３に接続される場合と比較して、分岐部５１をかしめるだけでよいため、リード線６の実装基板３への接続に手間と時間がかかりにくい。
【００５６】
また、第三実施形態においても、リード線６がコネクタにより実装基板３に接続される場合のようにリード線６の芯線６１の線径が制限されてしまいにくく、リード線６の選択の自由度が大きい。
【００５７】
また、第三実施形態においては、第一実施形態と比較して、分岐部５１の構成及び分岐部５１の製造方法が容易である。また、第三実施形態においては、第二実施形態と比較して、分岐部５１の構成及び分岐部５１の製造方法が複雑となるが、導体層５と導通部６０との機械的及び電気的な接続を強固にすることができる。
【００５８】
次に、第四実施形態のＬＥＤモジュール２１について、図１１Ａ〜図１１Ｃに基いて説明する。なお、第四実施形態のＬＥＤモジュール２１は、第一実施形態のＬＥＤモジュール２１と大部分において同じである。このため、第一実施形態と重複する説明については、説明を省略する。
【００５９】
第一実施形態では、導体層５の本体部５０と分岐部５１とで導通部６０を挟持していたのに対し、第四実施形態では、基材層４と導体層５とで導通部６０を挟持する点で異なる。
【００６０】
導体層５は、基材層４の表面に沿って基材層４の表面に接触する本体部５０と、基材層４の表面から離れる離れ部５２と、を有する。本体部５０及び離れ部５２は、一枚のシート状に連続しており、このうちの一部が離れ部５２となり、残りの部分が本体部５０となる。更に第四実施形態では、離れ部５２は、起立部５２１と、連結部５２２とを有する。
【００６１】
起立部５２１は、本体部５０の導通部６０と電気的に接続される箇所の両側にそれぞれ形成される。起立部５２１は、本体部５０の端部から基材層４と反対側に向けて突出する。二つの起立部５２１の先端部の間には、連結部５２２が位置する。離れ部５２は、下方に開口する略Ｃ字状をしており、図１１Ａに示すように、基材層４との間に隙間３０が形成される。
【００６２】
リード線６を実装基板３に接続するには、まず、図１１Ａに示す状態で、リード線６の導通部６０を、隙間３０に挿入する（図１１Ｂ参照）。
【００６３】
次に、離れ部５２（特に連結部５２２）をハンマーで叩く等してかしめて変形させ、図１１Ｃに示すように、離れ部５２と基材層４とで導通部６０を挟持させる。これにより、導通部６０が導体層５から外れないように導体層５と導通部６０とを機械的及び電気的に接続することができる。
【００６４】
また、第四実施形態においても、エッチングにより離れ部５２を有する実装基板３が製造可能である。
【００６５】
第四実施形態においては、リード線６が半田付けにより実装基板３に接続される場合と比較して、離れ部５２をかしめるだけでよいため、リード線６の実装基板３への接続に手間と時間がかかりにくい。
【００６６】
また、第四実施形態においては、リード線６がコネクタにより実装基板３に接続される場合のようにリード線６の芯線６１の線径が制限されてしまいにくく、リード線６の選択の自由度が大きい。
【００６７】
次に、第五実施形態のＬＥＤモジュール２１について、図１２Ａ〜図１２Ｄに基いて説明する。なお、第五実施形態のＬＥＤモジュール２１は、第四実施形態のＬＥＤモジュール２１と大部分において同じである。このため、第四実施形態と重複する説明については、説明を省略する。
【００６８】
第五実施形態では、離れ部５２が第四実施形態の離れ部５２と異なり、離れ部５２以外の部分は同じである。離れ部５２は、二つの傾斜部５２３を有する、逆Ｖ字状をしている。
【００６９】
更に、ＬＥＤモジュール２１は、導体層５及び基材層４の少なくとも一方（図示例では基材層４）に、導通部６０と接触する複数の突起４３を有する。
【００７０】
リード線６を実装基板３に接続するには、まず、図１２Ａに示す状態で、リード線６の導通部６０を、隙間３０に挿入する（図１２Ｂ参照）。
【００７１】
次に、離れ部５２をハンマーで叩く等してかしめて変形させ、図１２Ｃに示すように、離れ部５２と基材層４とで導通部６０を挟持させる。これにより、導通部６０が導体層５から外れないように導体層５と導通部６０とを機械的及び電気的に接続することができる。
【００７２】
また、第五実施形態においても、エッチングにより離れ部５２を有する実装基板３が製造可能である。
【００７３】
第五実施形態においては、リード線６が半田付けにより実装基板３に接続される場合と比較して、離れ部５２をかしめるだけでよいため、リード線６の実装基板３への接続に手間と時間がかかりにくい。
【００７４】
また、第五実施形態においては、リード線６がコネクタにより実装基板３に接続される場合のようにリード線６の芯線６１の線径が制限されてしまいにくく、リード線６の選択の自由度が大きい。
【００７５】
また、導通部６０と接触する複数の突起４３を有するため、導体層５と導通部６０との機械的及び電気的な接続をより一層強固にすることができる。
【００７６】
以上、述べた第一実施形態〜第五実施形態から明らかなように、第１の態様では、ＬＥＤモジュール２１は、ＬＥＤ２６と、ＬＥＤ２６が実装される実装基板３と、を備える。実装基板３は、基材層４と、基材層４の表面に積層される導体層５と、を有するプリント配線基板である。導体層５は、基材層４の表面に沿う本体部５０と、本体部５０から基材層４と反対側に本体部５０と一体に分岐する分岐部５１と、を有する。導体層５とは別体のリード線６の導通部６０が、本体部５０と分岐部５１とで挟持されて導体層５と電気的に接続されている。
【００７７】
第１の態様によれば、リード線６が半田付けにより実装基板３に接続される場合と比較して、分岐部５１をかしめるだけでよいため、リード線６の実装基板３への接続に手間と時間がかかりにくい。また、リード線６がコネクタにより実装基板３に接続される場合のようにリード線６の芯線６１の線径が制限されてしまいにくく、リード線６の選択の自由度が大きい。
【００７８】
第２の態様では、第１の態様との組み合わせにより実現される。第２の態様では、分岐部５１は、本体部５０の導通部６０と電気的に接続される箇所を挟んだ両側にそれぞれ形成され、両方の分岐部５１が重ね合わせられる。
【００７９】
第２の態様によれば、導体層５と導通部６０との機械的及び電気的な接続を強固にすることができる。
【００８０】
第３の態様のＬＥＤモジュール２１は、ＬＥＤ２６と、ＬＥＤ２６が実装される実装基板３と、を備える。実装基板３は、基材層４と、基材層４の表面に積層される導体層５と、を有するプリント配線基板である。導体層５とは別体のリード線６の導通部６０が、基材層４と導体層５とで挟持されて導体層５と電気的に接続されている。
【００８１】
第３の態様によれば、リード線６が半田付けにより実装基板３に接続される場合と比較して、導体層５をかしめるだけでよいため、リード線６の実装基板３への接続に手間と時間がかかりにくい。また、リード線６がコネクタにより実装基板３に接続される場合のようにリード線６の芯線６１の線径が制限されてしまいにくく、リード線６の選択の自由度が大きい。
【００８２】
第４の態様では、第１〜３のいずれかの態様との組み合わせにより実現される。第４の態様では、ＬＥＤモジュールは、導体層５及び基材層４の少なくとも一方に、導通部６０と接触する複数の突起４３を有する。
【００８３】
第４の態様によれば、導体層５と導通部６０との機械的及び電気的な接続を強固にすることができる。
【００８４】
第５の態様では、第１〜４のいずれかの態様との組み合わせにより実現される。第５の態様では、照明器具１は、ＬＥＤモジュール２１と、ＬＥＤモジュール２１を保持する器具本体１０と、を備える。
【００８５】
第５の態様によれば、照明器具１のリード線６が半田付けにより実装基板３に接続される場合と比較して、分岐部５１をかしめるだけでよいため、手間と時間がかかりにくい。また、リード線６がコネクタにより実装基板３に接続される場合のようにリード線６の芯線６１の線径が制限されてしまいにくく、リード線６の選択の自由度が大きい。
【符号の説明】
【００８６】
１    照明器具
１０  器具本体
２１  ＬＥＤモジュール
２６  ＬＥＤ
３    実装基板
４    基材層
４３  突起
５    導体層
５０  本体部
５１  分岐部
６    リード線
６０  導通部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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