(57)【要約】      （修正有）【課題】光学素子駆動メカニズムを提供する。【解決手段】光学素子駆動メカニズム３−１００１は、可動部３−１０３０、および、固定部を有する。可動部３−１０３０はホルダーを有して、光軸を有する光学素子を搭載する。可動部３−１０３０（Ｍ）は固定部に対して可動である。固定部は、ハウジング３−１０１０、および、ベース３−１０２０を有する。ハウジング３−１０１０はベース３−１０２０上に設置され、且つ、頂面、および、側面を有する。頂面は、光軸に平行な方向に延伸する。側面は、光軸に平行ではない方向で、頂面の辺縁から延伸する。側面は、矩形開口部を有する。【選択図】図２１
2020126231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子駆動メカニズムであって、可動部、および、固定部を有し、
前記可動部は、キャリアを有し、光軸を有する光学素子を搭載し、
前記可動部が、前記固定部に対して可動であり、前記固定部は、ハウジング、および、ベースを有し、前記ハウジングは前記ベース上に設置され、且つ、前記ハウジングは、 
前記光軸に平行な方向で延伸する頂面、および、
前記光軸に平行ではない方向で、前記頂面の辺縁から延伸し、矩形の開口を有する側面、を有することを特徴とする光学素子駆動メカニズム。 
【請求項２】
前記ベースはさらに、前記頂面に突出するバリアを有し、前記光軸に平行な方向で見るとき、前記バリアと前記開口の長辺は少なくとも部分的に重複し、且つ、ギャップが、前記バリアと前記開口の短辺間に形成されることを特徴とする請求項１に記載の光学素子駆動メカニズム。  
【請求項３】
前記バリアは、前記頂面に面して設置される鋸歯状構造を有することを特徴とする請求項２に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項４】
前記鋸歯状構造は複数の頂点を有し、且つ、前記光軸に垂直な方向で観察するとき、前記頂点は前記開口から露出することを特徴とする請求項３に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項５】
前記鋸歯状構造は複数の頂点を有し、且つ、前記光軸に平行な方向で見るとき、前記頂点は前記開口と重複することを特徴とする請求項３に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項６】
凹溝が前記バリアと前記ハウジング間に形成され、前記凹溝は前記頂面に面して設置されることを特徴とする請求項２に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項７】
さらに、前記凹溝中に設置される遮光部材を有し、前記遮光部材と前記頂面間の最短距離は、前記バリアと前記頂面間の最短距離より短いことを特徴とする請求項６に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項８】
前記バリアはさらに、上表面および、前記上表面と交差する切断面を有し、前記上表面と前記切断面間のフィレットは０．０５ｍｍより大きくないことを特徴とする請求項２に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項９】
前記バリアは、前記頂面に面して設置される粗表面を有することを特徴とする請求項２に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項１０】
前記ベースは、前記頂面に面して設置される粗表面を有することを特徴とする請求項１に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項１１】
さらに、前記ハウジング外に設置される遮光部材を有し、前記光軸に平行な方向で見るとき、前記遮光部材は前記開口の長辺と重複することを特徴とする請求項１に記載の光学素子駆動メカニズム。  
【請求項１２】
前記可動部はさらに、前記キャリアと前記頂面間に設置される遮光シートを有し、前記遮光シートは、前記光軸にほぼ平行な方向で、前記側面に向かって延伸し、且つ、前記光軸に垂直な方向で見るとき、前記遮光シートは、前記開口の長辺上に位置することを特徴とする請求項１に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項１３】
前記キャリアは、前記光軸にほぼ平行な方向で、前記側面に向かって延伸する突出部を有し、且つ、前記光軸に垂直な方向で見るとき、前記突出部は、前記開口の長辺上に位置することを特徴とする請求項１に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項１４】
前記固定部はさらに、前記キャリアと前記ハウジング間に設置されるフレームを有し、前記フレームは、前記ベースに突出する遮光構造を有することを特徴とする請求項１に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項１５】
前記光軸に平行な方向で見るとき、前記遮光構造と前記開口の長辺は少なくとも部分的に重複し、且つ、前記遮光構造と前記開口の短辺との間に、ギャップが形成されることを特徴とする請求項１４に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項１６】
前記遮光構造は、前記ベースに面して設置される鋸歯状構造を有することを特徴とする請求項１４に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項１７】
凹溝が、前記遮光構造と前記ハウジング間に形成され、且つ、前記凹溝は前記頂面に面して設置されることを特徴とする請求項１４に記載の光学素子駆動メカニズム。 
【請求項１８】
さらに、前記凹溝中に設置される遮光部材を有し、前記遮光部材と前記ベース間の最短距離は、前記バリアと前記ベース間の最短距離より短いことを特徴とする請求項１７に記載の光学素子駆動メカニズム。 
【請求項１９】
前記遮光構造は、さらに、下表面、および、前記下表面と交差する切断面を有し、前記下表面と前記切断面間のフィレットは０．０５ｍｍより大きくないことを特徴とする請求項１４に記載の光学素子駆動メカニズム。
【請求項２０】
さらに、電磁気駆動アセンブリを有して、前記可動部を前記固定部に対して運動させ、前記電磁気駆動アセンブリは、磁性部材、および、コイルを有し、前記磁性部材、および、前記コイルのうち一方は、前記可動部上に設置され、且つ、前記磁性部材、および、前記コイルのうち他方は、前記固定部上に設置されることを特徴とする請求項１に記載の光学素子駆動メカニズム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１８年１２月２７日に出願された米国仮出願番号第６２／７８５５９３、２０１９年２月１日に出願された米国仮出願番号第６２／７９９８８６、２０１９年３月６日に出願された米国仮出願番号第６２／８１４５４３、２０１９年４月１９日に出願された米国仮出願番号第６２／８３６４０５、２０１９年７月２６日に出願された米国仮出願番号第６２／８７９１９０、２０１９年８月１６日に出願された米国仮出願番号第６２／８８７９０５、２０１９年８月２３日に出願された米国仮出願番号第６２／８９０７３１、２０１９年８月３０日に出願された米国仮出願番号第６２／８９４２９５、２０１９年９月６日に出願された米国仮出願番号第６２／８９６９４３、および、２０１９年１２月２０日に出願された欧州出願特許番号第１９２１８８９６．９の優先権を主張するものであり、参照によりその全体が本願に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、光学素子駆動メカニズムに関するものであって、特に、遮光構造、および／または、遮光部材を有する光学素子駆動メカニズムに関するものである。
【背景技術】
【０００３】
科学技術の発展に伴い、多くの電子装置(スマートフォンやデジタルカメラ等)は、カメラやビデオデコーダの機能を有している。このような電子装置の使用はますます広まり、便利、且つ、小型化の設計方向で発展し、ユーザーにもっと多くの選択肢を提供する。
【０００４】
カメラ、あるいは、ビデオ機能を有する電子装置は、通常、レンズ駆動モジュールを有して、レンズを光軸に沿って移動させ、よって、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能が達成される。光線は、レンズを通過し、感光性部材上でイメージを生成する。 
【０００５】
しかし、光学イメージの形成過程で、外部のノイズは、往々にして、反射のせいで、感光性部材に進入する。その結果、イメージ品質が悪くなり、ユーザーのイメージ品質の要求に応えられない。よって、どのように上述の問題を解決するかが重要な課題である。 
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、光学素子駆動メカニズムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
光学素子駆動メカニズムは、可動部、および、固定部を有する。可動部はホルダーを有して、光軸を有する光学素子を搭載する。可動部は固定部に対して可動である。固定部は、ハウジング、および、ベースを有する。ハウジングはベース上に設置され、且つ、頂面、および、側面を有する。頂面は、光軸に平行な方向に延伸する。側面は、光軸に平行ではない方向で、頂面の辺縁から延伸する。側面は、矩形の開口を有する。
【０００８】
一実施形態において、ベースは、さらに、頂面に向かって突起するバリアを有する。光軸に平行な方向で見るとき、バリアと開口の長辺は少なくとも部分的に重複し、且つ、ギャップがバリアと開口の短辺間に形成される。一実施形態において、バリアは、頂面に面して設置される鋸歯状構造を有する。
【０００９】
一実施形態において、鋸歯状構造は複数の頂点を有し、且つ、光軸に垂直な方向で見るとき、頂点は開口から露出する。一実施形態において、光軸に平行な方向で見るとき、頂点は開口と重複する。
【００１０】
一実施形態において、凹溝がバリアとハウジング間に形成され、凹溝は頂面に面して設置される。光学素子駆動メカニズムは、さらに、凹溝中に設置される遮光部材を有し、遮光部材と頂面間の最短距離は、バリアと頂面間の最短距離より小さい。
【００１１】
一実施形態において、バリアはさらに、上表面、および、上表面と交差する切断面を有するとともに、上表面と切断面間のフィレットは、０．０５ｍｍより大きくない。一実施形態において、バリアは、頂面に面して設置される粗表面を有する。一実施形態において、ベースは、頂面に面して設置される粗表面を有する。
【００１２】
一実施形態において、光学素子駆動メカニズムはさらに、ハウジング外に設置される遮光部材を有し、光軸に平行な方向で見るとき、遮光部材は、開口の長辺と重複する。 
【００１３】
一実施形態において、可動部はさらに、キャリアと上表面間に設置される遮光シートを有する。遮光シートは、光軸にほぼ平行な方向で、側面に延伸し、且つ、光軸に垂直な方向で見るとき、遮光シートは、開口の長辺上に位置する。
【００１４】
一実施形態において、キャリアは、光軸にほぼ平行な方向で、側面に延伸する突出部を有し、且つ、光軸に垂直な方向で見るとき、突出部は、開口の長辺上に位置する。
【００１５】
一実施形態において、固定部はさらに、キャリアとハウジング間に設置されるフレームを有し、フレームは、ベースに突出する遮光構造を有する。一実施形態において、光軸に平行な方向で見るとき、遮光構造は、開口の長辺と少なくとも部分的に重複し、ギャップは、遮光構造と開口の短辺間に形成される。
【００１６】
一実施形態において、遮光構造は、ベースに面して設置される鋸歯状構造を有する。一実施形態において、凹溝が、遮光構造とハウジングの間に形成され、凹溝は頂面に面して設置される。一実施形態において、光学素子駆動メカニズムは、さらに、凹溝中に設置される遮光部材を有し、遮光部材とベース間の最短距離は、バリアとベース間の最短距離より短い。 
【００１７】
一実施形態において、遮光構造はさらに、下表面、および、下表面と交差する切断面を有し、下表面と切断面間のフィレットは０．０５ｍｍより大きくない。一実施形態において、光学素子駆動メカニズムはさらに、電磁気駆動アセンブリを有して、可動部を固定部に対して運動させ、電磁気駆動アセンブリは、磁性部材、および、コイルを有する。磁性部材、および、コイルのうち一方は可動部上に設置され、磁性部材、および、コイルのうち他方は、固定部上に設置される。
【発明の効果】
【００１８】
反射のせいで、ノイズがイメージセンサーに進入するのを防止し、イメージ品質に影響するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
本発明の態様は、以下の詳細な記述と添付図面により理解できる。
【図１】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズム、および、光学素子の立体図である。
【図２】図１の光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図３】いくつかの素子が省略された光学素子駆動メカニズムの立体図である。
【図４】いくつかの素子が省略された光学素子駆動メカニズムの側視図である。
【図５】導磁素子、第一駆動アセンブリ、および、第二駆動アセンブリの概略図である。
【図６】第一磁気素子の概略図である。
【図７】第一磁気素子の概略図である。
【図８】図１と異なる角度で示されるホルダーの立体図である。
【図９】本発明のいくつかの別の実施形態による第一駆動アセンブリ、および、第二駆動アセンブリの配置図である。
【図１０】図９の第一駆動アセンブリ、および、第二駆動アセンブリの上面図である。
【図１１】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの立体図である。
【図１２】図１１に示される光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図１３】図１１に示される線２Ａ−２Ａ′に沿った断面図である。
【図１４】別の方向から観察した図１１に示される光学素子駆動メカニズムの立体図である。
【図１５】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの内部構造の立体図である。
【図１６】別の方向から観察した図１５に示される光学素子駆動メカニズムの内部構造の立体図である。
【図１７】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの内部構造の立体図である。
【図１８】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの内部構造の上面図である。
【図１９】図１８に示される光学素子駆動メカニズムの内部構造の側視図である。
【図２０】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの立体図である。
【図２１】図２０に示される光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図２２】図２０に示される線３−Ｂ−３−Ｂに沿った断面図である。
【図２３】図２０に示される光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。
【図２４】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。
【図２５】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。
【図２６】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。
【図２７】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの断面図である。
【図２８】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。
【図２９】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。
【図３０】本発明のいくつかの実施形態による光学システムに組み込まれる電子装置の概略図である。
【図３１】図３０の４−Ａ−４Ａに沿った断面図である。
【図３２】本発明のいくつかの実施形態によるペリスコープ光学モジュールの立体図である。
【図３３】図３２のペリスコープ光学モジュールの側視図である。
【図３４】図３２のペリスコープ光学モジュールの上面図である。
【図３５】本発明のいくつかの実施形態による第一光学素子概略図である。
【図３６】第一駆動アセンブリを有するペリスコープ光学モジュールの立体図である。
【図３７】本発明のいくつかの実施形態による第一駆動アセンブリの異なる配置を示す図である。
【図３８】本発明のいくつかの実施形態による第一駆動アセンブリの異なる配置を示す図である。
【図３９】本発明のいくつかの実施形態による第一駆動アセンブリの異なる配置を示す図である。
【図４０】本発明のいくつかの実施形態による第一駆動アセンブリの異なる配置を示す図である。
【図４１】本発明のいくつかの実施形態による第一駆動アセンブリの異なる配置を示す図である。
【図４２】本発明のいくつかの実施形態による第一駆動アセンブリの異なる配置を示す図である。
【図４３】液体レンズ駆動アセンブリの概略図である。
【図４４】第二駆動アセンブリ、および、第三駆動アセンブリの概略図である。
【図４５】本発明のいくつかの実施形態による光学システムの概略図である。
【図４６】本発明のいくつかの実施形態による光学システムの概略図である。
【図４７】本発明の一実施形態による電子装置を示す図である。
【図４８】本発明の一実施形態による電子装置の部分断面図である。
【図４９】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図５０】本発明の一実施形態による別の視点における光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図５１】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図５２】本発明の一実施形態によるハウジングが省略されている光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図５３】本発明の一実施形態による可動部を示す図である。
【図５４】本発明の一実施形態によるハウジングが省略されている光学素子駆動メカニズムの上面図である。
【図５５】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの底面図である。
【図５６】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図５７】本発明の別の実施形態による別の視点における光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図５８】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図５９】本発明の別の実施形態によるハウジングが省略されている光学素子駆動メカニズムの上面図である。
【図６０】本発明の別の実施形態によるハウジングが省略されている光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図６１】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの断面図である。
【図６２】本発明の一実施形態による電子装置を示す図である。
【図６３】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図６４】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図６５】本発明の一実施形態による可動部を示す図である。
【図６６】本発明の一実施形態による別の視点における可動部を示す図である。
【図６７】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの断面図である。
【図６８】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムのもう一つの断面図である。
【図６９】本発明の一実施形態によるベースが省略されている光学素子駆動メカニズムの底面図である。
【図７０】本発明の別の実施形態によるベースが省略されている光学素子駆動メカニズムの底面図である。
【図７１】本発明の一実施形態による電子装置を示す図である。
【図７２】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図７３】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図７４】本発明の一実施形態による可動部を示す図である。
【図７５】本発明の一実施形態による別の視点における可動部を示す図である。
【図７６】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの断面図である。
【図７７】本発明の一実施形態によるハウジングが省略されている光学素子駆動メカニズムの別の断面図である。
【図７８】本発明の一実施形態による回路板を示す図である。
【図７９】本発明の一実施形態による別の視点における光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図８０】本発明の一実施形態による第一電磁気駆動部材を示す図である。
【図８１】本発明の一実施形態による別の第一電磁気駆動部材を示す図である。
【図８２】本発明の一実施形態によるベースが省略されている光学素子駆動メカニズムの底面図である。
【図８３】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの別の分解図である。
【図８４】本発明の一実施形態による電子装置を示す図である。
【図８５】本発明の一実施形態による電子装置の部分断面図である。
【図８６】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図８７】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図８８】本発明の一実施形態によるフレームを示す図である。
【図８９】本発明の一実施形態によるケースが省略されている光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図９０】本発明の一実施形態による第一可動部を示す図である。
【図９１】図８９の線８−Ａ−８−Ａに沿った断面図である。
【図９２】本発明の一実施形態による第二可動部を示す図である。
【図９３】図９２の線８−Ｂ−８−Ｂに沿った断面図である。
【図９４】本発明の一実施形態による電子装置を示す図である。
【図９５】本発明の一実施形態による電子装置部分断面図である。
【図９６】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図９７】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図９８】図９６の線９−Ａ−９−Ａに沿った断面図である。
【図９９】本発明の一実施形態によるベースを示す図である。
【図１００】本発明の一実施形態による第一可動部を示す図である。
【図１０１】図９６の線９−Ｂ−９−Ｂに沿った断面図である。
【図１０２】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムを示す図である。
【図１０３】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図１０４】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの断面図である。
【図１０５】本発明の別の実施形態による陥没部に収容される第二ガイド部材を示す図である。
【図１０６】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの立体図である。
【図１０７】図１０６に示される光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図１０８】図１０６の線１０−Ｃ−１０−Ｃ’に沿った断面図である。
【図１０９】本発明の一実施形態によるキャリア、および、弾性部材の立体図である。
【図１１０】本発明の一実施形態によるフレーム、および、ベースの立体図である。
【図１１１】本発明の一実施形態によるキャリア、および、ベースの局部拡大立体図である。
【図１１２】本発明の一実施形態によるキャリアの立体図である。
【図１１３】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムを有する電子装置の概略図である。
【図１１４】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム、および、プリズムモジュールの概略図である。
【図１１５】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム、および、光学素子の立体図で、光学素子駆動メカニズムの外フレームが破線で示されている。
【図１１６】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図１１７】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムベース、回路板、駆動磁気素子、および、回路アセンブリの概略図である。
【図１１８】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの回路アセンブリの駆動コイル、および、接続回路の概略図である。
【図１１９Ａ】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムのベース、回路アセンブリ、および、回路板の概略図である。
【図１１９Ｂ】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの回路、および、回路板の底面図である。
【図１１９Ｃ】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの回路アセンブリ、および、回路板の側視図である。
【図１２０Ａ】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムのベース、回路アセンブリ、回路板、および、接着素子の局部概略図であり、ベース、および、回路板は破線で示される。
【図１２０Ｂ】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムのベース、回路アセンブリ、および、接着素子の部分拡大図であり、ベースは破線で示される。
【図１２１】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムベース、回路板、および、接着素子の概略図である。
【図１２２】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムベース、および、回路アセンブリの概略図である。
【図１２３】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの回路アセンブリの第一セグメント、第二セグメント、および、接続回路の概略図である。
【図１２４】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの立体図である。
【図１２５】図１２４に示される光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図１２６】図１２４に示される線１２−Ｂに沿った断面図である。
【図１２７】図１２４の光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。
【図１２８】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。
【図１２９】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。
【図１３０】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。
【図１３１】本発明の一実施形態によるマトリクス構造の概略図である。
【図１３２】本発明の一実施形態によるマトリクス構造の立体図である。
【図１３３】本発明の一実施形態による光学システムを有する電子装置の概略図である。
【図１３４】本発明の一実施形態による光学システムの立体図である。
【図１３５】本発明の一実施形態による光学システムの分解図である。
【図１３６】本発明の一実施形態による光学システムの固定部外フレーム、回路アセンブリ、および、二個の金属回路アセンブリの立体図であり、固定部外フレーム表面は破線で示されている。
【図１３７】本発明の別の実施形態による光学システムの固定部外フレーム、および、回路アセンブリの概略図である。
【図１３８】本発明の別の実施形態による光学システムの概略図である。
【図１３９】本発明の別の実施形態による光学システムの固定部外フレーム、および、回路アセンブリの概略図である。
【図１４０】本発明の別の実施形態による光学システムの固定部外フレーム、および、金属回路アセンブリの概略図である。
【図１４１】本発明の別の実施形態による光学システムの立体図である。
【図１４２】本発明の別の実施形態による光学システムの上面図である。
【図１４３】本発明の別の実施形態による図１４２の線１３−Ａ−１３−Ａに沿った光学システムの断面図である。
【図１４４】本発明の別の実施形態による光学システムの立体図である。
【図１４５】本発明の一実施形態による光学システムの立体図である。
【図１４６】図１４５に示される光学システムの断面図である。
【図１４７】本発明の別の実施形態による光学システムの断面図である。
【図１４８】本発明の一実施形態による光学システムの立体図である。
【図１４９】図１４８に示される光学システムの断面図である。
【図１５０】本発明の一実施形態による第二光学素子、および、第五光学素子の立体図である。
【図１５１】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの立体図である。
【図１５２】図１５１に示される光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図１５３】図１５１に示される１６−Ｂに沿った断面図である。
【図１５４】本発明の一実施形態による光学システムの概略図である。
【図１５５】本発明の一実施形態による光学システムの概略図である。
【図１５６】本発明の一実施形態による光学システムの概略図である。
【図１５７】本発明の一実施形態による光学システムの概略図である。
【図１５８】本発明の一実施形態による光学システムの概略図である。
【図１５９】本発明の一実施形態による光学システムの概略図である。
【図１６０】本発明の一実施形態による光学システムの概略図である。
【図１６１】本発明の一実施形態による光学システムの概略図である。
【図１６２】本発明の一実施形態による光学システムの概略図である。
【図１６３】本発明のいくつかの実施形態による光束調整モジュールの立体図である。
【図１６４】本発明のいくつかの実施形態による光束調整モジュールの分解図である。
【図１６５】本発明のいくつかの実施形態による光束調整モジュールの断面図である。
【図１６６】図１６５の部分１７−Ｃの拡大図である。
【図１６７】ケースの概略図である。
【図１６８】中間板の概略図である。
【図１６９】接続素子の概略図である。
【図１７０】第一ブレードの概略図である。
【図１７１】第二ブレードの概略図である。
【図１７２】異なる方向で見るときの光束調整モジュールの概略図である。
【図１７３】異なる方向で見るときの光束調整モジュールの概略図である。
【図１７４】異なる方向で見るときの光束調整モジュールの概略図である。
【図１７５】異なる方向で見るときの光束調整モジュールの概略図である。
【図１７６】異なる方向で見るときの光束調整モジュールの概略図である。
【図１７７】異なる方向で見るときの光束調整モジュールの概略図である。
【図１７８】接続素子がさらに駆動した後の異なる方向で見るときの光束調整モジュールの概略図である。
【図１７９】接続素子がさらに駆動した後の異なる方向で見るときの光束調整モジュールの概略図である。
【図１８０】接続素子がさらに駆動した後の異なる方向で見るときの光束調整モジュールの概略図である。
【図１８１】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図１８２】外箱が省略された後の光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図１８３】光学素子駆動メカニズムのいくつかの素子の側視図である。
【図１８４】光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図１８５】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図１８６】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図１８７】本発明のいくつかの実施形態による光学システムの概略図である。
【図１８８】本発明のいくつかの実施形態による光学システムの概略図である。
【図１８９】本発明の一実施形態による電子装置の前視図である。
【図１９０】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図１９１】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの部分分解図である。
【図１９２】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの図１９１の線１８−Ａ−１８−Ａ’に沿った断面図である。
【図１９３】本発明の一実施形態による図１９１の線Ｂ−Ｂ'に沿った光学素子駆動メカニズムの断面図である。
【図１９４】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの断面図である。
【図１９５】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの構造の一部の底面図である。
【図１９６】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの構造の一部の上面図である。
【図１９７】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの部分構造図である。
【図１９８】本発明の別の実施形態による図１９７の光学素子駆動メカニズムの上面図である。
【図１９９】本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの断面図である。
【図２００】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズム、および、光学素子の立体図である。
【図２０１】図２００の光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図２０２】光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図２０３】ホルダーの立体図である。
【図２０４】回路アセンブリの上面図である。
【図２０５】底板の上面図である。
【図２０６】光学素子駆動メカニズムの一部の断面図である。
【図２０７】底板の一部の立体図である。
【図２０８】第二弾性素子、回路アセンブリ、および、底板の立体図である。
【図２０９】光学素子駆動メカニズムの一部の概略図である。
【図２１０】光学素子駆動メカニズムの一部の立体図である。
【図２１１】光学素子駆動メカニズムの一部の立体図である。
【図２１２】外部接続回路部材、および、電子素子の概略図である。
【図２１３】光学素子駆動メカニズムの底面図である。
【図２１４】ホルダーの一部の立体図である。
【図２１５】ホルダーと第二弾性素子の一部の立体図である。
【図２１６】本発明のいくつかの別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの立体図である。
【図２１７】本発明のいくつかの別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの底面図である。
【図２１８】本発明のいくつかの別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図２１９】本発明のいくつかの別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図２２０】本発明の実施形態によるカメラモジュール光学システムの光学モジュール、調整アセンブリ、および、イメージセンサーモジュールの断面図である。
【図２２１】図２２０中の光学モジュールの底面図である。
【図２２２】図２２０の光学システムの光学モジュール中の光学素子が、イメージセンサーモジュールに対して相対的に傾斜するとともに、調整プロセスを受けることを示す図である。
【図２２３】図２２０の光学システムの光学モジュール中の光学素子が、イメージセンサーモジュールに対して相対的に傾斜するとともに、調整プロセスを受けることを示す図である。
【図２２４】本発明の別の実施形態によるカメラモジュール光学システムを示す図である。
【図２２５】調整カラム、および、いくつかの異なる対抗部材を示す図である。
【図２２６】異なる形状を有する複数の調整カラムを示す図である。
【図２２７】異なる形状を有する複数の調整カラムを示す図である。
【図２２８】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図２２９】図２２８の光学素子駆動メカニズムの分解図である。
【図２３０】図２２８の光学素子駆動メカニズムの前視図である。
【図２３１】可動部、および、接続素子の概略図である。
【図２３２】ベース、および、接続素子の概略図である。
【図２３３】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムが操作時の異なる方向から見た光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図２３４】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムが操作時の異なる方向から見た光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図２３５】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムが操作するときの異なる方向で見た光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図２３６】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムが操作するときの異なる方向で見た光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図２３７】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムの概略図である。
【図２３８】本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムの断面図である。
【図２３９】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの立体図である。
【図２４０】図２３９に示される光学素子駆動メカニズムの分解図 である。
【図２４１】図２３９の線２２−Ｂに沿った断面図である。
【図２４２】本発明の一実施形態によるベース、および、ガイドアセンブリの立体図である。
【図２４３】本発明の一実施形態によるベース、および、回路コンポーネントの立体図である。
【図２４４】本発明の一実施形態による可動部の立体図である。
【図２４５】本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズムの内部構造の立体図である。
【図２４６】本発明の一実施形態によるベースの上面図である。
【図２４７】本発明の一実施形態によるベースの底面図である。
【図２４８】本発明の実施形態による光学素子の駆動メカニズムを示す図である。
【図２４９】図２４８の光学素子の駆動メカニズムの分解図である。
【図２５０】図２４８の駆動メカニズムの前視図である。
【図２５１】可動部、および、弾性アセンブリを示す図である。
【図２５２】駆動アセンブリにより駆動させる可動部、および、光学素子を示す図である。
【図２５３】駆動アセンブリにより駆動させる可動部、および、光学素子を示す図である。
【図２５４】本発明の実施形態による光学システムの調整方法光学モジュール、調整アセンブリ、および、イメージセンサーモジュールの断面図である。
【図２５５】図２５４の光学モジュールの底面図である。
【図２５６】組み立て、および、調整される図２５４の光学システムを示す図である。
【図２５７】組み立て、および、調整される図２５４の光学システムを示す図である。
【図２５８】組み立て、および、調整される図２５４の光学システムを示す図である。
【図２５９】組み立て、および、調整される図２５４の光学システムを示す図である。
【図２６０】本発明の実施形態による光学システムの調整方法のフローチャートである。
【図２６１】本発明の別の実施形態による光学システムを示す図である。
【図２６２】本発明の別の実施形態による光学システムを示す図である。
【図２６３】本発明の別の実施形態による光学システムを示す図である。
【図２６４】本発明の別の実施形態による組み立て、および、調整される光学システムを示す図である。
【図２６５】本発明の別の実施形態による組み立て、および、調整される光学システムを示す図である。
【図２６６】本発明の別の実施形態による組み立て、および、調整される光学システムを示す図である。
【図２６７】本発明の実施形態による光学システムの調整方向のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明のいくつかの実施形態の光学素子駆動メカニズムは以下の記述で記述される。しかし、理解すべきことは、本開示のいくつかの実施形態の以下の詳細な記述は、変化に富む特定の背景で実行される本開示の各種概念を提供する。開示される特定の実施形態は、いくつかの特定の方法で、本開示を使用することを説明するためのものであり、本開示の範囲を制限するのもではない。
【００２１】
この明細書において、相対表現が用いられる。たとえば、 “下部”、“底部”, “高い”や “頂部”が用いられて、素子間の位置を記述する。理解すべきことは、装置が逆になる場合、 “下” 側の一素子は “上”側の一素子になることである。
【００２２】
理解すべきことは、ここで、“第一” “第二” “第三”等の用語が用いられて、各種素子、材料、および／または、部分を記述しているが、これらの素子、材料、および／または、部分は上記の用語により制限されない。これらの用語は、単に、異なる素子、材料、および／または、部分を区別するものである。よって、本開示のいくつかの実施形態の教示を逸脱しない限り、第一素子、材料、および／または、部分は、第二素子、材料、および／または、部分と称してもよい。
【００２３】
別に定義されない限り、ここで用いられる全用語 (技術、および、科学用語を含む)は、当業者により普通に理解されるものと同じ意義を有する。さらに理解できることは、たとえば、辞書により通常定義される用語は、相関技術の上下文中で、同じ意味を有すると解釈されるべきであり、特に定義されない限り、理想化、または、過度に正式な意味として解釈されない。このほか、用語“実質的に” “ほぼ” や “約” も本開示で記載され、これらの用語は、実質的、あるいは、完全に、個々の記述と同じである状況や範囲を包括することを意図している。注意すべきことは、特に、定義されない限り、上述の用語が記述中で示されていなくても、それらの近似する用語と同じ意味が記載されているものとして理解されるべきである。
【００２４】
第一実施形態
【００２５】
図１は、本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズム１−８０１、および、光学素子１−８０２の立体図である。光学素子１−８０２は光軸１−Ｏを有する。光軸１−Ｏは、光学素子１−８０２中心を通過する仮想軸である。光学素子駆動メカニズム１−８０１は望遠レンズである。詳細には、望遠レンズは、反射素子 (図示しない)が設置されて、光線１−Ｌの方向を変化させる。光学素子駆動メカニズム１−８０１外部の光線１−Ｌが、第一方向(Ｙ軸)から、光学素子駆動メカニズム１−８０１に進入するとき、光線１−Ｌが光軸１−Ｏに平行ではなく、且つ、図１に示されるように、光線１−Ｌは光軸１−Ｏにほぼ垂直である。反射素子(図示しない)が光線１−Ｌの方向を変化させることにより、光線１−Ｌが光軸１−Ｏに平行になる。光線１−Ｌが光学素子駆動メカニズム１−８０１を通過後、イメージが、光線検出素子 (図示しない) (たとえば、電荷結合検出器、ＣＣＤ)上で結像される。
【００２６】
光学素子駆動メカニズム１−８０１は、光学素子１−８０２を移動、回転等させる。光学素子駆動メカニズム１−８０１は、光学素子１−８０２を光軸１−Ｏに平行な方向に沿って運動させて、オートフォーカス(ＡＦ)機能を達成して、シーンにフォーカスする。その上、光学素子駆動メカニズム１−８０１はさらに、光学素子１−８０２を光軸１−Ｏに平行ではない方向に沿って運動させて、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)を達成し、揺れや衝撃により生じる結像イメージの偏差を補償するとともに、不鮮明な画像やビデオの問題を解決する。イメージの品質は、ＡＦ、および、ＯＩＳにより向上する。
【００２７】
図２は、図１の光学素子駆動メカニズム１−８０１の分解図である。光学素子駆動メカニズム１−８０１は、固定部１−８１１、可動部１−８１２、第一駆動アセンブリ１−８８０、および、第二駆動アセンブリ１−８９０を有する。可動部１−８１２は固定部１−８１１に対して運動し、且つ、光学素子１−８０２を搭載する。固定部１−８１１は、ケース１−８２０、フレーム１−８３０、および、底座１−９２０を有する。可動部１−８１２は、四個の第一弾性素子１−８４０、四個の第二弾性素子１−８５０、ホルダー１―８６０、二個の導磁素子１−８７０、回路アセンブリ１−９００、および、二個の感知素子１−９１０を有する。素子は追加、あるいは、削減できる。
【００２８】
ケース１−８２０、および、フレーム１−８３０は底座１−９２０上方に位置する。ケース１−８２０が底座１−９２０に接続されるとともに、中に形成されるスペースは、フレーム１−８３０、可動部１−８１２、第一駆動アセンブリ１−８８０、および、第二駆動アセンブリ１−８９０等を収容する。
【００２９】
ケース１−８２０は透磁性材料から形成され、よって、よい保磁性、磁力線を集中させる等の長所を有する。透磁性材料は、磁界が供給されるとき磁化される材料、たとえば、強磁性材料、スチール(たとえば、冷間圧延鋼板、ＳＰＣＣ)、鉄(iron/Ferrum、Fe)、ニッケル (Ni)、コバルト(Co)、それらの合金である。好ましくは、ケース１−８２０は高い透磁性を有する材料で形成される。
【００３０】
フレーム１−８３０は、非導電材料、あるいは、透磁性材料、たとえば、プラスチック、あるいは、金属合金から形成される。フレーム１−８３０が透磁性材料から形成されるとき、フレーム１−８３０もよい保磁性を有し、磁力線を集中させ、且つ、非導電材料と比較すると高い構造強度を有する。
【００３１】
ケース１−８２０は、光軸１−Ｏに垂直な側壁１−８２１、および、側壁１−８２１と反対のもう一つの側壁１−８２２を有する。開口１−８２３、および、開口１−８２４はそれぞれ、側壁１−８２１、および、側壁１−８２２上に形成される。開口１−８２３、および、開口１−８２４の位置は、光学素子１−８０２に対応する。光学素子１−８０２は、側壁１−８２１と側壁１−８２２の間に設置される。光線１−Ｌが反射素子 (図示しない)を通過した後、光線１−Ｌは、開口１−８２３により、光学素子駆動メカニズム１−８０１に進入するとともに、開口１−８２４により、光学素子駆動メカニズム１−８０１から出射する。
【００３２】
第一弾性素子１−８４０はホルダー１−８６０上に位置する。第一弾性素子１−８４０は弾性材料を有し、且つ、金属で形成される。四個の第二弾性素子１−８５０は細長形状である。四個の第二弾性素子１−８５０は、それぞれ、可動部１−８１２の四個の弾性素子１−８４０、および、固定部１−８１１の底座１−９２０を接続する。一般的に、第二弾性素子１−８５０を通電させて、第一駆動アセンブリ１−８８０、あるいは、第二駆動アセンブリ１−８９０に、電磁力を生成させる。しかし、本開示の第二弾性素子１−８５０は通電しなくてもよく、サポート機能を主とする。
【００３３】
ホルダー１−８６０が、フレーム１−８３０と底座１−９２０間に設置される。ホルダー１−８６０はスルーホール１−８６１を有して、光学素子１−８０２を搭載する。いくつかの実施形態において、スクリュー、および、その対応するスレッド構造が、スルーホール１−８６１と光学素子１−８０２間に設置されて、光学素子１−８０２は、スルーホール１−８６１中に取り付けられる。ホルダー１−８６０は、固定部１−８１１のケース１−８２０、および、底座１−９２０から隔てられ、即ち、ホルダー１−８６０は、ケース１−８２０、および、底座１−９２０と直接接触しない。
【００３４】
導磁素子１−８７０は透磁性材料から形成される。好ましくは、導磁素子１−８７０は高い透磁性を有する材料で形成される。導磁素子１−８７０の機能が図５に関連して記述される。
【００３５】
第一駆動アセンブリ１−８８０は、四個の第一磁気素子１−８８１、および、第一磁気素子１−８８１に対応する四個の第一コイル１−８８２を有する。二個の第一コイル１−８８２、および、別の二個の第一コイル１−８８２が、ホルダー１−８６０の反対側に設置される。第一方向(Ｙ軸)に沿って見るとき、 二個の第一磁気素子１−８８１、および、別の第一磁気素子１−８８１は光軸１−Ｏに対して異なる側に設置され、且つ、二個の第一コイル１−８８２、および、別の二個の第一コイル１−８８２が、光軸１−Ｏに対して異なる側上に設置される。第一磁気素子１−８８１、および、第一コイル１−８８２は、第一方向(Ｙ軸)に沿って設置される。第一駆動アセンブリ１−８８０は、可動部１−８１２のホルダー１−８６０を第二方向(Ｚ軸)に沿って、固定部１−８１１の底座１−９２０に対して運動させて、ＡＦ機能を達成する。
【００３６】
第二駆動アセンブリ１−８９０は、二個の第二磁気素子１−８９１、および、第二磁気素子１−８９１に対応する二個の第二コイル１−８９２を有する。一つの第二コイル１−８９２、および、もう一つの第二コイル１−８９２は、ホルダー１−８６０の反対側に設置される。第一方向(Ｙ軸)に沿って見るとき、一つの第二磁気素子１−８９１、および、もう一つの第二磁気素子１−８９１は、光軸１−Ｏに対して異なる側に設置され、一つの第二コイル１−８９２、および、もう一つの第二コイル１−８９２は光軸１−Ｏに対して異なる側に設置される。よって、第一方向(Ｙ軸)に沿って見るとき、第一駆動アセンブリ１−８８０、および、第二駆動アセンブリ１−８９０は、光軸１−Ｏの異なる側に設置される。第二磁気素子１−８９１、および、第二コイル１−８９２も第一方向(Ｙ軸)に沿って配置される。第二駆動アセンブリ１−８９０は、可動部１−８１２のホルダー１−８６０を第三方向(Ｘ軸)に沿って、固定部１−８１１の底座１−９２０に対して運動させて、ＯＩＳ機能を達成する。第一方向(Ｙ軸)、第二方向(Ｚ軸)、および、第三方向(Ｘ軸)は異なる。この実施形態において、第一方向(Ｙ軸)、第二方向(Ｚ軸)、および、第三方向(Ｘ軸)は、互いにほぼ垂直である。
【００３７】
各第一磁気素子１−８８１の下表面は第一コイル１−８８２に面し、各第二磁気素子１−８９１の下表面は第二コイル１−８９２に面する。各第一磁気素子１−８８１の下表面は、各第二磁気素子１−８９１の下表面に平行である。
【００３８】
各第一コイル１−８８２は、穿孔１−８８３、および、巻線軸１−８８４を有する。巻線軸１−８８４は、穿孔１−８８３中心を通過する仮想軸である。各第二コイル１−８９２は、穿孔１−８９３、および、巻線軸１−８９４を有する。巻線軸１−８９４は、穿孔１−８９３中心を通過する仮想軸である。第一コイル１−８８２の巻線軸１−８８４は、第二コイル１−８９２の巻線軸１−８９４に平行である。第二方向(Ｚ軸)で見るとき、第一コイル１−８８２は、第二コイル１−８９２と部分的に重複する。
【００３９】
図２に示されるように、各第二磁気素子１−８９１は、二個の第一磁気素子１−８８１間に設置され、各第二コイル１−８９２は、二個の第一コイル１−８８２間に設置される。互いに対応する一つの第一磁気素子１−８８１と一つの第一コイル１−８８２を、一個の第一駆動アセンブリ１−８８０と称する場合、二個以上の第一駆動アセンブリ１−８８０があり、且つ、第二駆動アセンブリ１−８９０は、第一駆動アセンブリ１−８８０間に設置される。第一駆動アセンブリ１−８８０、および、第二駆動アセンブリ１−８９０は、第二方向(Ｚ軸)に沿って配置される。第二方向(Ｚ軸)が光軸１−Ｏに平行であるので、光軸１−Ｏと第一駆動アセンブリ１−８８０、および、第二駆動アセンブリ１−８９０の配置方向も、ほぼ平行である。
【００４０】
光軸１−Ｏに平行な方向に沿って見るとき、第一駆動アセンブリ１−８８０は、第二駆動アセンブリ１−８９０と少なくとも部分的に重複する。第一駆動アセンブリ１−８８０が第二駆動アセンブリ１−８９０と重複しない配置と比較すると、このような配置は、光学素子駆動メカニズム１−８０１の第一方向(Ｙ軸)のサイズを減少させる。たとえば、第一駆動アセンブリ１−８８０の第一方向(Ｙ軸)のサイズがａ、第二駆動アセンブリ１−８９０の第一方向(Ｙ軸)のサイズがｂである場合、第一駆動アセンブリ１−８８０が第二駆動アセンブリ１−８９０と重複しない時、第一駆動アセンブリ１−８８０と第二駆動アセンブリ１−８９０のサイズの合計は、少なくともａ＋ｂである。それとは反対に、光軸１−Ｏに平行な方向に沿って見るとき、第一駆動アセンブリ１−８８０が第二駆動アセンブリ１−８９０と重複しない場合、第一駆動アセンブリ１−８８０と第二駆動アセンブリ１−８９０のサイズの合計はａ＋ｂ以下である。
【００４１】
回路アセンブリ１−９００は底座１−９２０上に設置される。回路アセンブリ１−９００は、回路板、たとえば、フレキシブルプリント回路 (ＦＰＣ)、フレキシブルーハード複合板である。回路アセンブリ１−９００は、電子素子 (図示しない)、たとえば、キャパシタンス、レジスタ、インダクタンス等を有する。第一コイル１−８８２、および、第二コイル１−８９２が、回路アセンブリ１−９００上に設置される。
【００４２】
感知素子１−９１０は、ホールセンサー、磁気抵抗効果(ＭＲ)センサー、巨大磁気抵抗効果(ＧＭＲ)センサー、トンネル磁気抵抗効果(ＴＭＲ)センサー等である。感知素子１−９１０は、可動部１−８１２のホルダー１−８６０の固定部１−８１１の底座１−９２０に対する運動状況を感知する。
【００４３】
二個の感知素子１−９１０は、それぞれ、一個の第一コイル１−８８２の穿孔１−８８３、および、一個の第二コイル１−８９２の穿孔１−８９３中に設置される。第一コイル１−８８２、および、第二コイル１−８９２が回路アセンブリ１−９００上に設置されるので、感知素子１−９１０も、回路アセンブリ１−９００上に設置される。この実施形態において、二個の感知素子１−９１０は、ホルダー１−８６０の底座１−９２０に対する異なる方向の運動状況を感知する。たとえば、第一コイル１−８８２の穿孔１−８８３中に設置される感知素子１−９１０は、ホルダー１−８６０の第二方向(Ｚ軸)の運動状況を感知し、第二コイル１−８９２の穿孔１−８９３中に設置される感知素子１−９１０は、ホルダー１−８６０の第三方向(Ｘ軸)の運動状況を感知する。
【００４４】
第一コイル１−８８２、第二コイル１−８９２、および、感知素子１−９１０の位置はかなり近いので、同時に、回路アセンブリ１−９００に電気的に接続されて、回路が集中し、且つ、よって、回路が簡潔になる。これが、上で討論したような、本開示の第二弾性素子１−８５０が通電しなくてもよい理由である。
【００４５】
次に、図３、および、図４を一緒に参照する。図３は、いくつかの素子が省略された光学素子駆動メカニズム１−８０１の立体図である。図４は、いくつかの素子が省略された光学素子駆動メカニズム１−８０１の側視図である。図３、および、図４に示されるように、第三方向(Ｘ軸)に沿って見るとき、第一駆動アセンブリ１−８８０は、光学素子１−８０２と少なくとも部分的に重複し、且つ、第二駆動アセンブリ１−８９０も、光学素子１−８０２と少なくとも部分的に重複する。第一駆動アセンブリ１−８８０、あるいは、第二駆動アセンブリ１−８９０が光学素子１−８０２と重複しない配置と比較すると、このような配置は、光学素子駆動メカニズム１−８０１の第一方向(Ｙ軸)のサイズを減少させ、光学素子駆動メカニズム１−８０１の小型化が達成される。
【００４６】
図５は、導磁素子１−８７０、第一駆動アセンブリ１−８８０、および、第二駆動アセンブリ１−８９０を示す図である。ここで説明される第一磁気素子１−８８１、および、第二磁気素子１−８９１は、点線で分割される複数の磁極を有する。第一磁気素子１−８８１、および、第二磁気素子１−８９１の磁極の配置方向は、第一磁気素子１−８８１、および、第二磁気素子１−８９１の磁極が異なる、複数の方向で配置されるという誤解がある。このような誤解を避けるため、注意すべきことは、本文中の“磁極” というのは、閉鎖した磁力線を一緒に生成するＮ極、および、Ｓ極のことを指す。
【００４７】
図６、および、図７を参照して、第一磁気素子１−８８１の磁極の配置方向を理解する。図６、および、図７は、第三方向(Ｘ軸)から見るときの第一磁気素子１−８８１を示す図である。図６、および、図７に示されるＮ極、および、Ｓ極は互換性がある。第一磁気素子１−８８１は、単一の多極磁石 (図６)、あるいは、複数の磁石を接着することにより形成される磁石 (図７)である。これらの二種類の第一磁気素子１−８８１は異なる長所を有する。図６に示される単一の多極磁石は組み立てしやすいが、生成時に、多極磁石の中間に空乏領域が形成され、空乏領域は磁力を生成することができない。第一磁気素子１−８８１が空乏領域を有する場合、光学素子駆動メカニズム１−８０１の重量が増加する。図７に示される複数の磁石の接着により形成される磁石は空乏領域を有さないが、余分な接着工程が必要である。注意すべきことは、任意の第二磁気素子１−８９１も、単一の多極磁石、あるいは、複数の磁石を接着することにより形成される磁石であることである。第二方向(Ｚ軸)から見るとき、第二磁気素子１−８９１の磁極は、図６、あるいは、図７と同じ配置を有することを意味する。
【００４８】
図５を再度参照する。第一コイル１−８８２は、第三方向(Ｘ軸)に平行で、且つ、互いに向かい合う第一セグメント１−８８６、および、第二セグメント１−８８７を有する。第二コイル１−８９２は、第二方向(Ｚ軸)に平行で、且つ、互いに向かい合う第三セグメント１−８９６、および、第四セグメント１−８９７を有する。第一セグメント１−８８６、第二セグメント１−８８７、第三セグメント１−８９６、および、第四セグメント１−８９７は“主要電流領域”である。主要電流領域は、電流の流れが電磁駆動力を生成する領域であり、第一セグメント１−８８６、第二セグメント１−８８７、第三セグメント１−８９６、および、第四セグメント１−８９７を流れる電流が、第一磁気素子１−８８１、および、第二磁気素子１−８９１との間に電磁駆動力を生成して、ホルダー１−８６０を移動させる。第一磁気素子１−８８１、および、第二磁気素子１−８９１の非“主要電流領域” (斜線で示されない部分)が生成する電磁力は弱く、よって、ホルダー１−８６０を移動させるのが難しい。
【００４９】
第一セグメント１−８８６を流れる電流の方向は、第二セグメント１−８８７を流れる電流の方向と反対である。第一コイル１−８８２全体を同じ方向に移動させるため、右手の法則(電流、磁界、および、電磁力の関係を記述する法則)から分かるように、第一セグメント１−８８６に対応する磁界の方向、および、第二セグメント１−８８７に対応する磁界の方向は反対でなければならない。よって、第一セグメント１−８８６に対応する第一磁気素子１−８８１の磁極は、第二セグメント１−８８７に対応する第一磁気素子１−８８１の磁極と異なる。同様に、第三セグメント１−８９６を流れる電流の方向は、第四セグメント１−８９７を流れる電流の方向と反対で、第三セグメント１−８９６の第二磁気素子１−８９１の磁極は、第四セグメント１−８９７に対応する第二磁気素子１−８９１の磁極と反対である。
【００５０】
主要電流領域はできるだけ大きな磁極面積で、できる限り大きい電磁駆動力を生成する必要があるので、第一磁気素子１−８８１の磁極の配置方向は、第一セグメント１−８８６、および、第二セグメント１−８８７の配置方向と同じである。その上、第二磁気素子１−８９１の磁極の配置方向は、第三セグメント１−８９６、および、第四セグメント１−８９７の配置方向と同じである。よって、第一磁気素子１−８８１の磁極は第二方向(Ｚ軸)に沿って配置され、第二磁気素子１−８９１の磁極は第三方向(Ｘ軸)に沿って配置される。
【００５１】
このほか、説明を便利にするため、電磁駆動力の方向を矢印で示す。電流が流れる方向は時計回りか反時計回りである。電流が第一コイル１−８８２を流れるとき、主要電流領域 (第一セグメント１−８８６、および、第二セグメント１−８８７)と第一磁気素子１−８８１間で生成された電磁駆動力の方向は第二方向なので(+Ｚ軸、および、−Ｚ軸を有し、図５では、+Ｚ軸だけが示されている)、ホルダー１−８６０は第二方向(Ｚ軸)に沿って移動する。
【００５２】
電流が第二コイル１−８９２を流れるとき、主要電流領域 (第三セグメント１−８９６、および、第四セグメント１−８９７)と第二磁気素子１−８９１間で生成される電磁駆動力の方向は第三方向なので(+Ｘ軸、および、−Ｘ軸を有し、図５では +Ｘ軸だけが示される)、ホルダー１−８６０は第三方向(Ｘ軸)に沿って移動する。
【００５３】
導磁素子１−８７０の輪郭形状は、第一磁気素子１−８８１、および、第二磁気素子１−８９１の輪郭形状に対応するように設計される。導磁素子１−８７０は一体成型されて、接着プロセスを簡潔にする。一導磁素子１−８７０が、同時に、二個の第一磁気素子１−８８１と一個の第二磁気素子１−８９１に接続される。たとえば、二個の第一磁気素子１−８８１と一個の第二磁気素子１−８９１に一体成型される一個の導磁素子１−８７０を接着するため、接着プロセスは一回だけでよい。導磁素子１−８７０が一体成型されない場合、導磁素子１−８７０を、二個の第一磁気素子１−８８１と一個の第二磁気素子１−８９１に接続する接着プロセスは何回か行わなければならない。よって、導磁素子１−８７０の一体成型は、製造プロセスを簡潔にする。
【００５４】
さらに、第一磁気素子１−８８１、および、第二磁気素子１−８９１の体積は小さい。体積が小さい二個の第一磁気素子１−８８１、および、第二磁気素子１−８９１を一個の導磁素子１−８７０に接着する場合、大きい体積の一組の素子を形成することができ、後続の組み立てが便利である。
【００５５】
第一方向(Ｙ軸)に沿って見るとき、導磁素子１−８７０、第一駆動アセンブリ１−８８０、および、第二駆動アセンブリ１−８９０が部分的に重複する。導磁素子１−８７０は、第一磁気素子１−８８１、および、第二磁気素子１−８９１に近接して配置されるので、導磁素子１−８７０は、第一磁気素子１−８８１、および、第二磁気素子１−８９１の磁力線を吸引、並びに、集中させて、生成される磁力を強くすることができる。
【００５６】
図８は、図１と異なる角度で示されるホルダー１―８６０の立体図である。底座１−９２０に近いホルダー１−８６０の一側は、複数の突出部１−８６２、および、複数の陥凹１−８６３を有する。ホルダー１−８６０はプラスチックで形成されるが、プラスチック材料は熱膨張と収縮等が原因で、成型時に変形しやすい。ホルダー１−８６０が変形して、導磁素子１−８７０がホルダー１−８６０中に収容できない問題を回避するため、ホルダー１−８６０の突出部１−８６２が導磁素子１−８７０と結合される。ホルダー１−８６０の突出部１−８６２はフレーク状である。ホルダー１−８６０の陥凹１−８６３は導磁素子１−８７０を受け入れる。
【００５７】
図９は、本発明のいくつかの別の実施形態による第一駆動アセンブリ１−８８０、および、第二駆動アセンブリ１−８９０の配置図である。図１０は、図９の第一駆動アセンブリ１−８８０、および、第二駆動アセンブリ１−８９０の上面図である。以下の内容において、同じ素子は同じ符号で示され、類似する素子は類似する符号で示され、同じ内容は省略する。
【００５８】
この実施形態において、第二駆動アセンブリ１−８９０の第二磁気素子１−８９１の位置は、第二駆動アセンブリ１−８９０の第二コイル１−８９２の位置と交換可能なので、第二コイル１−８９２は第二磁気素子１−８９１上方に位置する。各第一磁気素子１−８８１の下表面は第一コイル１−８８２に面し、各第二磁気素子１−８９１の上表面は第二コイル１−８９２に面する。その上、各第一磁気素子１−８８１の下表面、および、各第二磁気素子１−８９１の上表面は、異なる方向に面する。
【００５９】
第一磁気素子１−８８１と第二コイル１−８９２間、あるいは、第二磁気素子１−８９１と第一コイル１−８８２間で生成される磁気妨害を回避するため、追加で四個の導磁素子１−９７０が提供される。四個の導磁素子１−９７０が、第一駆動アセンブリ１−８８０と第二駆動アセンブリ１−８９０間に設置される。よって、第二方向(Ｚ軸)で見るとき、第一駆動アセンブリ１−８８０、第二駆動アセンブリ１−８９０、および、導磁素子１−９７０は部分的に重複する。
【００６０】
上述のように、光学素子駆動メカニズムが提供される。本発明に基づいて、光学素子駆動メカニズムの小型化は、第一駆動アセンブリ、および、第二駆動アセンブリの排列、および、設置により達成される。その上、変位補正と変位補償が、第一駆動アセンブリ、および、第二駆動アセンブリにより達成される。
【００６１】
第二実施形態
【００６２】
図１１は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム２−８０１の立体図である。注意すべきことは、この実施形態において、光学素子駆動メカニズム２−８０１は、たとえば、カメラ機能を有する電子装置中に設置されて、光学素子２−９００を駆動するとともに、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行することである。 
【００６３】
図１１に示されるように、光学素子駆動メカニズム２−８０１は、Ｚ軸にほぼ水平である中心軸Ｃを有する。光学素子駆動メカニズム２−８０１は、Ｘ軸にほぼ平行な第一光軸２−Ｏ１を有する。光学素子駆動メカニズム２−８０１は、頂面２−８１１、および、第一側面２−８１２を有するハウジング２−８１０を有する。頂面２−８１１は、第一光軸２−Ｏ１(すなわち、Ｘ−Ｙ平面)に平行な方向に延伸する。第一側面２−８１２は、第一光軸２−Ｏ１に垂直な方向(Ｚ軸)に沿って、頂面２−８１１の辺縁から延伸する。いくつかの実施形態において、第一側面２−８１２は、第一光軸２−Ｏ１に平行でない方向に沿って、頂面２−８１１の辺縁から延伸する。このほか、ハウジング２−８１０は、第一側面２−８１２上に位置する第一開口２−８１５を有し、且つ、第一光軸２−Ｏ１は第一開口２−８１５を通過する。
【００６４】
光学素子駆動メカニズム２−８０１はさらに、光学素子駆動メカニズム２−８０１のハウジング２−８１０中に設置される反射部材２−８９０を有し、反射部材２−８９０は、Ｚ軸にほぼ水平である第二光軸２−０２を有する。本実施形態において、第一光軸２−Ｏ１は第二光軸２−０２にほぼ垂直であるがこれに限定されない。いくつかの実施形態において、第一光軸２−Ｏ１は第二光軸２−０２に平行ではない。その結果、光線は、第二光軸２−０２に沿って、光学素子駆動メカニズム２−８０１に進入するとともに、光線の方向は反射部材２−８９０により変化して、光線が、第一光軸２−Ｏ１に沿って光学素子２−９００を通過する。光線が光学素子２−９００を通過後、光学素子駆動メカニズム２−８０１外部に設置されるイメージセンサー(図示しない)に達し、これにより、電子装置上にイメージが生成される。 
【００６５】
図１２は、図１１に示される光学素子駆動メカニズム２−８０１の分解図である。本実施形態において、光学素子駆動メカニズム２−８０１はほぼ長方形構造を有する。光学素子駆動メカニズム２−８０１は、主に、固定部２−Ｆ、可動部２−Ｍ、複数の第一弾性部材２−８６０、複数の第二弾性部材２−８６１、第一電磁気駆動アセンブリ２−８４０、および、第二電磁気駆動アセンブリ２−８４５を有する。固定部２−Ｆは、ハウジング２−８１０、ベース２−８２０、フレーム２−８５０、および、回路コンポーネント２−８７０を有する。 
【００６６】
ハウジング２−８１０はベース２−８２０上に設置されるとともに、光学素子駆動メカニズム２−８０１内に設置される素子を保護する。いくつかの実施形態において、ハウジング２−８１０は、金属材、あるいは、十分な強度を有する別の材料から形成され、好ましい保護効果を達成する。フレーム２−８５０はハウジング２−８１０内に設置、および、固定される。回路コンポーネント２−８７０はベース２−８２０上に設置されて、電気信号を送信し、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。たとえば、光学素子駆動メカニズム２−８０１は、前述の電気信号に基づいて、光学素子２−９００の位置を制御し、イメージを形成する。
【００６７】
可動部２−Ｍは固定部２−Ｆに対して可動である。可動部２−Ｍは主に、光学素子２−９００を搭載するキャリア２−８３０を有する。図１２に示されるように、キャリア２−８３０は、可動で、ハウジング２−８１０、および、ベース２−８２０に接続される。第一弾性部材２−８６０はキャリア２−８３０上に設置される。第二弾性部材２−８６１は垂直方向(Ｚ軸)で延伸し、且つ、第一弾性部材２−８６０、および、ベースに接続される。その結果、キャリア２−８３０は、第一弾性部材２−８６０、および、第二弾性部材２−８６１により、ベース２−８２０に接続される。たとえば、第一弾性部材２−８６０、および、第二弾性部材２−８６１は、金属、あるいは、別の適切な弾性材料で形成される。
【００６８】
第一電磁気駆動アセンブリ２−８４０は、第一磁性部材２−８４１、および、第一駆動コイル２−８４２を有する。第一磁性部材２−８４１がフレーム２−８５０上に設置され、且つ、対応する第一駆動コイル２−８４２がキャリア２−８３０上に設置される。第一駆動コイル２−８４２に電流が加えられるとき、電磁駆動力が、第一駆動コイル２−８４２、および、第一磁性部材２−８４１(すなわち、第一電磁気駆動アセンブリ２−８４０)により生成されて、キャリア２−８３０と光学素子２−９００を、水平方向(Ｘ−Ｙ平面)に沿って、ベース２−８２０に対して運動させて、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。
【００６９】
このほか、第二電磁気駆動アセンブリ２−８４５は、第二磁性部材２−８４６、および、第二駆動コイル２−８４７を有する。第二磁性部材２−８４６はキャリア２−８３０上に設置され、対応する第二駆動コイル２−８４７はベース２−８２０上に設置される。たとえば、第二駆動コイル２−８４７はフラットプレートコイルなので、組み立て難度を低下させ、組み立てに必要な時間が減少する。電流が第二駆動コイル２−８４７に加えられるとき、電磁駆動力が第二電磁気駆動アセンブリ２−８４５により生成されて、キャリア２−８３０と光学素子２−９００を、第一光軸２−Ｏ１(Ｘ軸)に沿って、ベース２−８２０に対して運動させて、オートフォーカス(ＡＦ)機能を実行する。第一電磁気駆動アセンブリ２−８４０、第二電磁気駆動アセンブリ２−８４５の電磁駆動力、および、第一弾性部材２−８６０、第二弾性部材２−８６１の作用力により、キャリア２−８３０が、フレーム２−８５０とベース２−８２０間で可動に吊るされる。さらに、導磁板２−Ｐが第二磁性部材２−８４６上に設置されて、第二磁性部材２−８４６の磁界を集中させ、これにより、第二電磁気駆動アセンブリ２−８４５の効果が改善される。いくつかの実施形態において、導磁板２−Ｐは、金属、あるいは、十分な透磁性を有する別の材料で形成される。
【００７０】
感知アセンブリ２−８８０は、センサー２−８８１、参考素子２−８８２、および、集積回路(ＩＣ)コンポーネント２−８８３を有する。本実施形態において、センサー２−８８１、および、集積回路コンポーネント２−８８３がベース２−８２０上に設置され、参考素子２−８８２がキャリア２−８３０中に設置される。複数の参考素子２−８８２が設置される。たとえば、参考素子２−８８２は磁性部材であり、センサー２−８８１は、参考素子２−８８２の磁界の変化を検出するとともに、キャリア２−８３０(光学素子２−９００)の位置は、集積回路コンポーネント２−８８３により決定される。いくつかの実施形態において、センサー２−８８１と参考素子２−８８２のうち一方が固定部２−Ｆ上に設置され、センサー２−８８１と参考素子２−８８２のうち他方が可動部２−Ｍ上に設置される。
【００７１】
図１３は、図１１に示される線２−Ａ−２−Ａ′に沿った断面図である。図１３に示されるように、光学素子２−９００は、入射端２−Ｉ、および、出射端２−Ｏを有する。本実施形態において、光線は、入射端２−Ｉから第一光軸２−Ｏ１に沿って、光学素子２−９００に進入するとともに、出射端２−Ｏから光学素子２−９００を出射する。本実施形態において、第一側面２−８１２は光学素子２−９００の出射端２−Ｏに面し、第二側面２−８１３は、光学素子２−９００の入射端２−Ｉに面する。
【００７２】
反射部材２−８９０がさらに、ハウジング２−８１０中に設置されるので、光学素子２−９００は、光学素子駆動メカニズム２−８０１中心に位置しない。本実施形態において、反射部材２−８９０は、光学素子２−９００よりも第二側面２−８１３に近く、光学素子２−９００は、反射部材２−８９０よりも第一側面２−８１２に近い、言い換えると、反射部材２−８９０と第一側面２−８１２間の最短距離 (第一距離２−Ｗ１)は、反射部材２−８９０と第二側面２−８１３間の最短距離 (第二距離２−Ｗ２)より長い。光学素子２−９００と第一側面２−８１２間の最短距離 (第三距離２−Ｗ３)は、光学素子２−９００と第二側面２−８１３間の最短距離(第四距離２−Ｗ４)より短い。本実施形態において、フレーム２−８５０は、キャリア２−８３０とハウジング２−８１０間に設置され、第一光軸２−Ｏ１に平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、フレーム２−８５０とキャリア２−８３０は少なくとも部分的に重複する。
【００７３】
図１４は、別の方向から観察した図１１に示される光学素子駆動メカニズム２−８０１の立体図である。図１４に示されるように、ハウジングは、さらに、第二側面２−８１３、および、第三側面２−８１４を有する。本実施形態において、第二側面２−８１３は、第一光軸２−Ｏ１に垂直な方向(Ｚ軸)に沿って、頂面２−８１１の辺縁から延伸する。いくつかの実施形態において、第二側面２−８１３は、第一光軸２−Ｏ１に平行でない方向に沿って、頂面２−８１１の辺縁から延伸する。ハウジング２−８１０は、第二側面２−８１３上に位置する第二開口２−８１６を有し、第一光軸２−Ｏ１は、第二開口２−８１６を通過する。言い換えると、第一側面２−８１２、および、第二側面２−８１３は互いにほぼ平行である。
【００７４】
第三側面２−８１４は、第一光軸２−Ｏ１に垂直な方向(Ｚ軸)に沿って、頂面２−８１１の辺縁から延伸し、且つ、第一側面２−８１２と第二側面２−８１３間に位置する。本実施形態において、第三側面２−８１４は、第一側面２−８１２、および、第二側面２−８１３に垂直である。いくつかの実施形態において、第三側面２−８１４は、第一側面２−８１２、あるいは、第二側面２−８１３に平行ではない。複数のホール２−８１８は、第三側面２−８１４上に設置され、反射部材２−８９０に対応する。たとえば、接着剤(図示しない)がホール２−８１８中に設置され、これにより、反射部材２−８９０は、光学素子駆動メカニズム２−８０１中に固定される。
【００７５】
このほか、第三開口２−８１７が頂面２−８１１上に形成され、且つ、反射部材２−８９０に対応し、よって、光線が、光学素子駆動メカニズム２−８０１内側に位置する光学素子２−９００に進入する。反射部材２−８９０が第一側面２−８１２近くに設置されるので、第一開口２−８１５よりも、第三開口２−８１７は第二開口２−８１６に近接する。言い換えると、第三開口２−８１７と第一開口２−８１５間の距離は、第三開口２−８１７と第二開口２−８１６間の距離より大きい。
【００７６】
注意すべきことは、本実施形態において、光線は、実際は、第二開口２−８１６を通過しないことである。しかし、光学素子駆動メカニズム２−８０１の組み立て期間中、光学素子２−９００は、まず、第二開口２−８１６により、光学素子駆動メカニズム２−８０１中に設置され、反射部材２−８９０が光学素子駆動メカニズム２−８０１中に設置される。光学的較正プロセスが光学素子２−９００、および、反射部材２−８９０に実行され、これにより、光学素子駆動メカニズム２−８０１の歩留まりが増加する。上述の設計は製造プロセスを簡潔にする。 
【００７７】
図１５は、光学素子２−９００の出射端２−Ｏで見るときの光学素子駆動メカニズム２−８０１の内部構造の立体図である。理解すべきことは、光学素子駆動メカニズム２−８０１の内部構造をはっきりと見せるため、ハウジング２−８１０、および、反射部材２−８９０がこの実施形態中で説明されないことである。図１５に示されるように、ベース２−８２０はさらに、第一バリア２−８２１、および、第二バリア２−８２２を有し、第一バリア２−８２１、および、第二バリア２−８２２は、ハウジング２−８１０の頂面２−８１１に向かって突出し、第一バリア２−８２１と第一側面２−８１２間の最短距離は、第二バリア２−８２２と第一側面２−８１２間の最短距離より短い。第一バリア２−８２１、および、第二バリア２−８２２の設置により、ハウジング２−８１０、回路コンポーネント２−８７０により反射される光線が、イメージセンサーに進入するのを防止する。注意すべきことは、第一バリア２−８２１、および、第二バリア２−８２２が説明されるが、本実施形態において、これは単なる例であることである。当業者なら、バリアの位置や数量を調整することができる。いくつかの実施形態において、レーザー彫刻プロセスを用いて、鋸歯状構造、あるいは、任意のその他の適当な不規則構造が、ベース２−８２０(たとえば、第一バリア２−８２１、および／または、第二バリア２−８２２)上に形成され、これにより、光学素子駆動メカニズム２−８０１内の反射が減少する。
【００７８】
このほか、本実施形態において、第一光軸２−Ｏ１に垂直な方向(Ｚ軸)で見るとき、第一磁性部材２−８４１は、部分的に、フレーム２−８５０から露出する。本実施形態において、第一磁性部材２−８４１は三極磁石であるので、組み立てプロセスが簡潔になり、組み立て精密度と押し強度が増加する。しかし、本発明はそれらに制限されない。いくつかのその他の実施形態において、各第一磁性部材２−８４１は三個の磁石の組み合わせでもいい。さらに、光学素子駆動メカニズム２−８０１はさらに、第一接合材料、および、第二接合材料 (図示しない)を有し、第一接合材料は、ハウジング２−８１０とフレーム２−８５０間に接合され、第二接合材料は、第一磁性部材２−８４１とフレーム２−８５０間に接合される。いくつかの実施形態において、ハウジング２−８１０、および、第一磁性部材２−８４１は異なるプロセスにより、フレーム２−８５０に固定されるので、第一接合材料は第二接合材料と異なる。たとえば、第一接合材料は光硬化接着剤であり、これにより、ハウジング２−８１０とフレーム２−８５０が固定された後、後続の組み立てプロセス (たとえば、第一磁性部材２−８４１、および、フレーム２−８５０を固定するプロセス)は短期間で実行される。 
【００７９】
図１６は、光学素子２−９００の入射端２−Ｉから観察した光学素子駆動メカニズム２−８０１の内部構造の立体図である。図１６に示されるように、ベースはさらに、キャリア２−８３０と第二側面２−８１３(図１４に示される)間に設置される停止部２−８２３を有する。停止部２−８２３の設置により、キャリア２−８３０の移動範囲が制限される。その結果、キャリア２−８３０と反射部材２−８９０間の衝突が回避され、反射部材２−８９０、および／または、光学素子２−９００が損傷を受けない。このほか、金属部材２−８２４が停止部２−８２３に嵌め込まれ、停止部２−８２３の構造強度を増加させる。よって、停止部２−８２３が重なる衝突を回避し、損傷を受けない。 
【００８０】
図１７は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム２−８０１の内部構造の立体図である。注意すべきことは、フレーム２−８５０、および、キャリア２−８３０の構造をはっきりと示すため、フレーム２−８５０、キャリア２−８３０、および、光学素子２−９００は、逆さまで説明されている。つまり、図１７の上方はベース２−８２０に向き、下方はハウジング２−８１０の頂面２−８１１に向く。図１７に示されるように、フレーム２−８５０は、ベース２−８２０に面して設置される第一鋸歯状表面２−８５１を有する。このほか、キャリア２−８３０は、さらに、光学素子２−９００から突出し、且つ、ベース２−８２０に延伸する突出部２−８３１を有する。第一光軸２−Ｏ１に平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、突出部２−８３１と光学素子２−９００は少なくとも部分的に重複する。突出部２−８３１はさらに、ベース２−８２０に面して設置される第二鋸歯状表面２−８３２を有する。
【００８１】
突出部２−８３１の設置により、光線が直接、金属製のハウジング２−８１０の内表面を照射する可能性が減少し、よって、光線反射も減少する。さらに、光線が上述の鋸歯状表面を照射した後、第一鋸歯状表面２−８５１、および、第二鋸歯状表面２−８３２が設置されて、光線反射の強度を弱める。光学素子駆動メカニズム２−８０１内部の光線反射の可能性、および／または、強度が減少するので、ノイズが、反射のせいで、イメージセンサーに進入する可能性が低い。よって、イメージ品質は影響を受けない。
【００８２】
たとえば、第一鋸歯状表面２−８５１、および／または、第二鋸歯状表面２−８３２上の鋸歯状構造は、レーザー彫刻プロセスにより形成される。いくつかの実施形態において、上記鋸歯状構造のＺ軸上のサイズは、０．１ｍｍ〜０．４ｍｍであるがこれに限定されない。このほか、鋸歯状構造は、必要に応じて、規則構造、あるいは、不規則構造として形成される。注意すべきことは、本実施形態において、第一鋸歯状表面２−８５１、および、第二鋸歯状表面２−８３２が両方設置されているが、これは単なる例である。当業者は、第一鋸歯状表面２−８５１、および／または、第二鋸歯状表面２−８３２を設置するか、あるいは、第一鋸歯状表面２−８５１、および／または、第二鋸歯状表面２−８３２の位置を調整するか決定することができる。
【００８３】
光学素子駆動メカニズム２−８０１は、さらに、キャリア２−８３０と光学素子２−９００間に設置される消光シート２−Ｅを有する。さらに特に、消光シート２−Ｅは、キャリア２−８３０と光学素子２−９００間のギャップ中に設置される。いくつかの実施形態において、消光シート２−Ｅも第二鋸歯状表面２−８３２上に設置されるか、あるいは、第一バリア２−８２１と第二バリア２−８２２間に設置されるがこれに限定されない。消光シート２−Ｅの設置により、ノイズの反射が効果的に減少し、イメージセンサーにノイズが進入するのを防止する。たとえば、消光シート２−Ｅは、樹脂、あるいは、任意のその他の適当な材料から形成され、且つ、多孔構造を有する。いくつかの実施形態において、消光シート２−Ｅは、波長２５０〜２５００ｎｍの光の反射率を１．６％以下に低下させる。いくつかの実施形態において、消光シート２−Ｅの厚さは、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。
【００８４】
このほか、光学素子２−９００はさらに、第一セクション２−９０１、および、第二セクション２−９０２ (図１８に示される)を有し、第一セクション２−９０１は、光学素子２−９００の入射端２−Ｉに近接する。第一セクション２−９０１、および、第二セクション２−９０２は第一光軸２−Ｏ１に沿って配置され、第一セクション２−９０１は、第二セクション２−９０２より第二側面２−８１３に近い。言い換えると、第一セクション２−９０１と第二側面２−８１３間の最短距離は、第二セクション２−９０２と第二側面２−８１３間の最短距離より短い。第一光軸２−Ｏ１に垂直な方向(Ｙ軸)において、第一セクション２−９０１の最大尺寸は、第二セクション２−９０２の最大尺寸より大きい。つまり、第一セクション２−９０１の幅は、Ｙ軸の第二セクション２−９０２の幅より大きい。第一セクション２−９０１のサイズは大きいので、キャリア２−８３０は第二セクション２−９０２を被覆し、光学素子２−９００の第一セクション２−９０１が露出する。 
【００８５】
図１８は、ベース２−８２０、回路コンポーネント２−８７０、第二電磁気駆動アセンブリ２−８４５、感知アセンブリ２−８８０、および、光学素子２−９００の上面図であり、図１９は、入射端２−Ｉから見るときの図１８の構造の側視図である。図１８、および、図１９に示されるように、第一光軸２−Ｏ１に垂直な方向(Ｚ軸)で見るとき、感知アセンブリ２−８８０の集積回路コンポーネント２−８８３と光学素子２−９００は部分的に重複する。本実施形態において、第二磁性部材２−８４６は三極磁石である。いくつかのその他の実施形態において、各第二磁性部材２−８４６は、三個の磁石の組み合わせでもよい。
【００８６】
上述のように、本発明の実施形態は、ハウジング中に設置される反射部材を有する光学素子駆動メカニズムを提供する。ハウジング中に反射部材を配置することにより、反射部材が効果的に保護され、損傷しない。このほか、本発明の実施形態は、反射を回避する各種構造、たとえば、鋸歯状表面、バリア、および／または、消光プレート等を提供する。よって、ノイズが、反射のせいで、イメージセンサーに進入し、イメージ品質に影響するのを防止することができる。
【００８７】
第三実施形態
【００８８】
図２０は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム３−１００１の立体図である。注意すべきことは、この実施形態において、光学素子駆動メカニズム３−１００１が、たとえば、カメラ機能を有する電子装置中に設置されて、光学素子(図示しない)を駆動し、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行することができることである。 
【００８９】
図２０に示されるように、光学素子駆動メカニズム３−１００１は、Ｚ軸にほぼ水平である中心軸３−Ｃを有する。光学素子は、Ｘ軸にほぼ水平な光軸３−Ｏを有する。言い換えると、本実施形態において、中心軸３−Ｃは光軸３−Ｏにほぼ垂直である。光学素子駆動メカニズム３−１００１は、頂面３−１０１１、第一側面３−１０１２、および、第一側面３−１０１２に反対の第二側面３−１０１３(図２２に示される)を有するハウジング３−１０１０を有する。頂面３−１０１１は、光軸３−Ｏに平行な方向(すなわち、Ｘ−Ｙ平面)で延伸する。第一側面３−１０１２、および、第二側面３−１０１３は、光軸３−Ｏに垂直な方向(Ｚ軸)で、頂面３−１０１１の辺縁から延伸する。言い換えると、本実施形態において、第一側面３−１０１２、および、第二側面３−１０１３は互いにほぼ平行である。いくつかの実施形態において、第一側面３−１０１２、および、第二側面３−１０１３は、光軸３−Ｏに平行でない方向で、頂面３−１０１１の辺縁から延伸する。このほか、ハウジング３−１０１０は、第一側面３−１０１２上に位置する長方形の第一開口３−１０１５を有し、光軸３−Ｏは第一開口３−１０１５を通過する。光線は、光学素子駆動メカニズム３−１００１中に位置する光学素子を通過する。光線が光学素子を通過後、光学素子駆動メカニズム３−１００１外に設置されるイメージセンサー (図示しない)に達し、これにより、電子装置上にイメージが生成される。 
【００９０】
図２１は、図２０に示される光学素子駆動メカニズム３−１００１の分解図である。本実施形態において、光学素子駆動メカニズム３−１００１は実質的に、長方形構造を有する。光学素子駆動メカニズム３−１００１は、主に、固定部３−Ｆ、可動部３−Ｍ、複数の第一弾性部材３−１０６０、複数の第二弾性部材３−１０６１、第一電磁気駆動アセンブリ３−１０４０、および、第二電磁気駆動アセンブリ３−１０４５を有する。固定部３−Ｆは、ハウジング３−１０１０、ベース３−１０２０、フレーム３−１０５０、および、回路コンポーネント３−１０７０を有する。 
【００９１】
ハウジング３−１０１０がベース３−１０２０上に設置され、光学素子駆動メカニズム３−１００１内に設置される素子を保護する。いくつかの実施形態において、ハウジング３−１０１０は、金属材、あるいは、十分な強度を有する別の材料から形成され、好ましい保護効果を達成する。フレーム３−１０５０が、ハウジング３−１０１０中に設置され、固定される。回路コンポーネン３−１０７０トがベース３−１０２０上に設置されて、電気信号を送信し、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。たとえば、光学素子駆動メカニズム３−１００１は、上記電気信号に基づいて、光学素子ベースの位置を制御して、イメージを生成する。本実施形態において、金属部材３−１０２１が、インサート成形によりベース中に設置され、これにより、ベース３−１０２０の構造強度が増加する。
【００９２】
可動部３−Ｍは固定部３−Ｆに対して可動である。可動部３−Ｍは主に、光学素子を搭載するキャリア３−１０３０を有する。図２１に示されるように、キャリア３−１０３０は、ハウジング３−１０１０、および、ベース３−１０２０に可動で接続される。第一弾性部材３−１０６０がキャリア３−１０３０上に設置される。第二弾性部材３−１０６１は垂直方向(Ｚ軸)で延伸するとともに、第一弾性部材３−１０６０、および、ベース３−１０２０に接続される。その結果、キャリア３−１０３０は、第一弾性部材３−１０６０、および、第二弾性部材３−１０６１により、ベース３−１０２０に接続される。たとえば、第一弾性部材３−１０６０、および、第二弾性部材３−１０６１は、金属、あるいは、別の適切な弾性材料で形成される。
【００９３】
第一電磁気駆動アセンブリ３−１０４０は、第一磁性部材３−１０４１、および、第一駆動コイル３−１０４２を有する。第一磁性部材３−１０４１はフレーム３−１０５０上に設置され、対応する第一駆動コイル３−１０４２はキャリア３−１０３０上に設置される。電流が第一駆動コイル３−１０４２に供給されるとき、電磁駆動力が、第一駆動コイル３−１０４２と第一磁性部材３−１０４１により生成されて(すなわち、第一電磁気駆動アセンブリ３−１０４０)、キャリア３−１０３０と光学素子を、水平方向(Ｘ−Ｙ平面)に沿って、ベース３−１０２０に移動させ、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。 
【００９４】
このほか、第二電磁気駆動アセンブリ３−１０４５は、第二磁性部材３−１０４６、および、第二駆動コイル３−１０４７を有する。第二磁性部材３−１０４６はキャリア３−１０３０上に設置され、対応する第二駆動コイル３−１０４７はベース３−１０２０上に設置される。たとえば、第二駆動コイル３−１０４７はフラットプレートコイルなので、組み立ての難度と所要時間が減少する。電流が第二駆動コイル３−１０４７に供給されるとき、第二電磁気駆動アセンブリ３−１０４５により電磁駆動力が生成されて、キャリア３−１０３０と光学素子を、光軸３−Ｏ(Ｘ軸)に沿って、ベース３−１０２０に対して運動させて、オートフォーカス(ＡＦ)機能を実行する。キャリア３−１０３０は、第一電磁気駆動アセンブリ３−１０４０、第二電磁気駆動アセンブリ３−１０４５の電磁駆動力、および、第一弾性部材３−１０６０、第二弾性部材３−１０６１の作用力により、フレーム３−１０５０とベース３−１０２０間で、可動で吊るされる。さらに、導磁板３−Ｐが第二磁性部材３−１０４６上に設置されて、第二磁性部材３−１０４６の磁界を集中させて、第二電磁気駆動アセンブリ３−１０４５の効率が改善される。いくつかの実施形態において、導磁板３−Ｐは、金属、あるいは、十分な透磁性を有する別の材料で形成される。
【００９５】
感知アセンブリ３−１０８０は、センサー３−１０８１、参考素子３−１０８２、および、集積回路(ＩＣ)コンポーネント３−１０８３を有する。本実施形態において、センサー３−１０８１、および、集積回路コンポーネント３−１０８３は回路コンポーネント３−１０７０上に設置され、参考素子３−１０８２はキャリア３−１０３０中に設置される。複数の参考素子３−１０８２が設置される。たとえば、参考素子３−１０８２は磁性部材であり、センサー３−１０８１は、参考素子３−１０８２の磁界の変化を検出するとともに、キャリア３−１０３０(および、光学素子)の位置は、集積回路コンポーネント３−１０８３により決定される。このほか、集積回路コンポーネント３−１０８３は、キャリア３−１０３０と固定部３−Ｆ間の相対移動も検出する。集積回路コンポーネント３−１０８３、および、センサー３−１０８１が設置されて、キャリア３−１０３０の異なる移動方向を検出する。いくつかの実施形態において、センサー３−１０８１、および、参考素子３−１０８２のうち一方は固定部３−Ｆ上に設置され、センサー３−１０８１、および、参考素子３−１０８２のうち他方は、可動部３−Ｍ上に設置される。
【００９６】
図２２は、図２０の線３−Ｂ−３−Ｂに沿った断面図である。図２２に示されるように、ハウジング３−１０１０は第二開口３−１０１６を有し、光軸３−Ｏは第二開口３−１０１６を通過する。本実施形態において、光学素子駆動メカニズム３−１００１は入射端、および、出射端を有し、入射端は第二開口３−１０１６に対応し、出射端は第一開口３−１０１５に対応する。本実施形態において、 光線は、光軸３−Ｏに沿って、入射端 (即ち、第二開口３−１０１６)から光学素子に進入し、出射端(即ち、第一開口３−１０１５)から光学素子を離れる。本実施形態において、フレーム３−１０５０は、キャリア３−１０３０とハウジング３−１０１０間に設置される。光軸３−Ｏに平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、フレーム３−１０５０とキャリア３−１０３０は少なくとも部分的に重複する。
【００９７】
本実施形態において、光学素子駆動メカニズム３−１００１は、キャリア３−１０３０と頂面３−１０１１間に設置される遮光シート３−１０９０を有する。シート３−１０９０は、光軸３−Ｏにほぼ平行な方向で、第一側面３−１０１２に向かって延伸する。光軸３−Ｏに平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、シート３−１０９０は第一開口３−１０１５の長辺３−１０１７(図２３に示される)上に位置する。つまり、シート３−１０９０は、光軸３−Ｏと頂面３−１０１１の間に位置する。いくつかの実施形態において、キャリア３−１０３０は、光軸３−Ｏにほぼ平行な方向で、第一側面３−１０１２に延伸する突出部 (図示しない)を有する。同様に、光軸３−Ｏに平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、突出部は第一開口３−１０１５の長辺３−１０１７上に位置し、且つ、光軸３−Ｏと頂面３−１０１１間に位置する。 
【００９８】
図２３は、出射端から観察した図２０に示される光学素子駆動メカニズム３−１００１の拡大立体図である。図２３に示されるように、ベース３−１０２０はさらに、頂面３−１０１１に突出して設置されるバリア３−１０２２を有する。光軸３−Ｏに平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、バリア３−１０２２、および、第一開口３−１０１５の長辺３−１０１７は少なくとも部分的に重複し、且つ、ギャップが、バリア３−１０２２と第一開口３−１０１５の短辺３−１０１８間に形成される。言い換えると、同じ方向で見るとき、バリア３−１０２２と第一開口３−１０１５の短辺３−１０１８は、重複しない。このほか、フレーム３−１０５０は、ベース３−１０２０に向かって突出して設置される遮光構造３−１０５１を有する。光軸３−Ｏに平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、遮光構造３−１０５１と第一開口３−１０１５の長辺３−１０１７も、少なくとも部分的に重複する。同様に、ギャップが、遮光構造３−１０５１と第一開口３−１０１５の短辺３−１０１８間に形成される。言い換えると、同じ方向で見るとき、遮光構造３−１０５１と第一開口３−１０１５の短辺３−１０１８は、重複しない。 
【００９９】
いくつかの実施形態において、鋸歯状構造３−１０２３、３−１０５２が、レーザー彫刻プロセスにより、バリア３−１０２２、および／または、遮光構造３−１０５１上に形成される。いくつかのその他の実施形態において、任意のその他の適当な規則、あるいは、不規則構造が、バリア３−１０２２、および／または、遮光構造３−１０５１上に形成されて、光学素子駆動メカニズム３−１００１で反射されるノイズが、イメージセンサーに進入する可能性を減少させて、イメージ品質を向上させる。注意すべきことは、本実施形態において、バリア３−１０２２、および、遮光構造３−１０５１が両方とも設置されているが、これは単なる例であることである。当業者は、必要に応じて、バリア３−１０２２、および／または、遮光構造３−１０５１を設置するか、あるいは、バリア３−１０２２、および／または、遮光構造３−１０５１の位置を調整するかを決定することができる。
【０１００】
図２４は、本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。本実施形態において、鋸歯状構造３−１０２３は、複数のテーパ構造を有し、且つ、複数の頂点３−１０２４を有する。鋸歯状構造３−１０５２は複数の頂点３−１０５３を有する。図２４に示されるように、光軸３−Ｏに平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、頂点３−１０２４、３−１０５３は第一開口３−１０１５から露出する。いくつかの実施形態において、第一開口３−１０１５の長辺３−１０１７と頂点３−１０２４、３−１０５３間の距離は０．２５ｍｍ以上であり、これにより、ノイズが効果的にブロックされ、ノイズがイメージセンサーに進入するのを防止する。 
【０１０１】
図２５は、本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。図２５に示されるように、光軸３−Ｏに平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、頂点３−１０２４、３−１０５３は第一開口３−１０１５から露出しない。すなわち、頂点３−１０２４、３−１０５３は、ハウジング３−１０１０と重複する。いくつかの実施形態において、第一開口３−１０１５の長辺３−１０１７と頂点３−１０２４、３−１０５３間の距離は０．１ｍｍ以上であり、これにより、イメージセンサーに進入するノイズが効果的に減少する。 
【０１０２】
図２６は、本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。本実施形態において、バリア３−１０２２は、上表面３−１０２５、および、上表面３−１０２５と交差する切断面３−１０２６を有する。テーパ構造は、上表面３−１０２５、および、切断面３−１０２６により形成される。上表面３−１０２５は上向けに傾斜し、すなわち、キャリア３−１０３０、および、頂面３−１０１１に面する。切断面３−１０２６は光軸３−Ｏにほぼ垂直で、第一側面３−１０１２に面する。いくつかの実施形態において、上表面３−１０２５と切断面３−１０２６間のフィレットは０．０５ｍｍより大きくない。同様に、遮光構造３−１０５１は、下表面 (図示しない)、および、下表面と交差する切断面を有する。いくつかの実施形態において、下表面と切断面間のフィレットは０．０５ｍｍより大きくない。
【０１０３】
このほか、粗表面がバリア３−１０２２上に設置される。たとえば、一表面の表面粗さが１６より大きい場合、表面は粗表面と呼ばれる。上表面３−１０２５は粗表面として設置される。いくつかの実施形態において、ベース３−１０２０の頂面３−１０１１に面する表面は粗表面として形成される。粗表面の設置により、光線が粗表面に照射した後、反射光の強度が減少する。光線が、光学素子駆動メカニズム３−１００１内で反射する可能性、および／または、強度が減少するので、反射のせいで、ノイズがイメージセンサーに進入するのを防止し、これにより、イメージ品質に影響するのを防止する。
【０１０４】
図２７は、本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズム３−１００２の断面図である。注意すべきことは、本実施例中の光学素子駆動メカニズム３−１００２が、図２０〜図２３に示される光学素子駆動メカニズム３−１００１と同じ、あるいは、類似部分を有することである。それらの部分は、同じ符号で表示され、簡潔にするため、ここで説明を繰り返さない。本発明の実施例中の光学素子駆動メカニズム３−１００２と図２０〜図２３の光学素子駆動メカニズム３−１００１の差異は、光学素子駆動メカニズム３−１００２中、凹溝３−１０２７がバリア３−１０２２とハウジング３−１０１０間に形成されることである。凹溝３−１０２７は頂面３−１０１１に面して設置され、遮光部材３−１０９１が凹溝３−１０２７中に設置される。図２７に示されるように、遮光部材３−１０９１と頂面３−１０１１間の最短距離は、バリア３−１０２２と頂面３−１０１１間の最短距離より短い。 
【０１０５】
図２８、および、図２９は、本発明のその他のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。図２８に示されるように、遮光部材３−１０９２が、ハウジング３−１０１０中に設置され、ハウジング３−１０１０とバリア３−１０２２の間、および／または、ハウジング３−１０１０とフレーム３−１０５０の間に位置する。たとえば、ベース３−１０２０に面する凹溝が、遮光構造３−１０５１とハウジング３−１０１０間に形成され、遮光部材３−１０９２は上記凹溝中に位置する。同様に、遮光部材３−１０９２とベース３−１０２０間の最短距離は、遮光構造３−１０５１とベース３−１０２０間の最短距離より短い。
【０１０６】
本実施形態において、光軸３−Ｏに平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、遮光部材３−１０９２と第一開口３−１０１５の長辺３−１０１７は少なくとも部分的に重複する。図２９に示される形態では、遮光部材３−１０９２はハウジング３−１０１０外に設置され、第一開口３−１０１５周辺に位置する。同様に、光軸３−Ｏに平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、遮光部材３−１０９２と第一開口３−１０１５の長辺３−１０１７は少なくとも部分的に重複する。
【０１０７】
たとえば、シート３−１０９０、および、遮光部材３−１０９１、３−１０９２は、樹脂、繊維、あるいは、任意のその他の適当な材料 (たとえば、ＳＯＭＡ遮光材)で形成され、且つ、多孔構造を有する。いくつかの実施形態において、シート３−１０９０、および、遮光部材３−１０９１、３−１０９２は、表面処理(たとえば、黒化)されたガラスである。いくつかの実施形態において、シート３−１０９０、および、遮光部材３−１０９１、３−１０９２は、波長が２５０ｎｍ〜２５００ｎｍの光の反射率を１．６％以下に減少させる。いくつかの実施形態において、シート３−１０９０、および、遮光部材３−１０９１、３−１０９２の厚さは約０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲である。シート３−１０９０、および、遮光部材３−１０９１、３−１０９２の設置により、ノイズ反射が効果的に減少し、ノイズがイメージセンサーに進入するのを防止する。
【０１０８】
上述のように、本発明の実施形態は、遮光構造、および／または、遮光部材を有する光学素子駆動メカニズムを提供する。本発明の実施形態は、バリア、遮光シート等の各種構造を提供して、反射を防止し、ノイズがイメージセンサーに進入するのを防止して、イメージ品質に影響するのを防止する。
【０１０９】
第四実施形態
【０１１０】
図３０は、本発明のいくつかの実施形態による光学システム４−１４０２を設置した電子装置４−１４０１を示す図である。図３０において、電子装置はスマートフォンであるが、本開示はこれに限定しない。光学システム４−１４０２は、光学素子駆動モジュール４−１４１０、および、ペリスコープ光学モジュール４−１４２０を有する。
【０１１１】
図３１は、図３０の４−Ａ−４ーＡに沿った断面図である。図３１において、電子装置４−１４０１に進入する光線４−Ｌの進行方向は矢印で示される。光線４−Ｌが、光学素子駆動モジュール４−１４１０、および、ペリスコープ光学モジュール４−１４２０を通過した後、二個の光線検出素子４−１４３０(たとえば、電荷結合検出器、ＣＣＤ)で結像される。その上、イメージはプロセッサ(図示しない)に送信されて処理される。
【０１１２】
光学素子駆動モジュール４−１４１０は、一個以上の光学素子４−１４１１を有する。駆動メカニズムは、光学素子駆動モジュール４−１４１０中に含まれて、光学素子４−１４１１を移動させる。光学素子４−１４１１の配置方向は、電子装置４−１４０１の厚さ方向に平行である。光学素子４−１４１１の数量が増加する場合、電子装置４−１４０１の厚さが増加する。
【０１１３】
ペリスコープ光学モジュール４−１４２０は、一個以上の光学素子４−１４２１、および、反射素子４−１４２２を有する。反射素子４−１４２２を設置することにより、光線４−Ｌの方向が変化して、光学素子４−１４２１の配置方向は、電子装置４−１４０１の厚さ方向にほぼ垂直である。
【０１１４】
消費者が電子装置を購入するとき、外観もイメージ機能もどちらも重要な要素である。ユーザーは、薄く、且つ、画像捕捉が良好な電子装置を選択する傾向にある。撮影品質を向上させるため、光学素子の数量を増やす。さらに多くの光学素子の設置を達成するため、ペリスコープ光学モジュールが順調に発展し始めている。
【０１１５】
上述のように、ペリスコープ光学モジュール４−１４２０中の光学素子４−１４２１の配置方向は、光学素子駆動モジュール４−１４１０中の光学素子４−１４１１の配置方向と異なる。ペリスコープ光学モジュール４−１４２０において、光学素子４−１４２１の配置方向が、電子装置４−１４０１の厚さ方向にほぼ垂直なので、電子装置４−１４０１の厚さに影響することなく、電子装置４−１４０１は複数の光学素子４−１４２１を設置することができる。
【０１１６】
要約すると、図３１に示されるように、光学素子駆動モジュール４−１４１０の光学素子４−１４１１が、ペリスコープ光学モジュール４−１４２０の光学素子４−１４２１と同じ数量、同じサイズを有するとき、ペリスコープ光学モジュール４−１４２０の厚さは、光学素子駆動モジュール４−１４１０の厚さより薄い。よって、ペリスコープ光学モジュール４−１４２０の選択により、電子装置４−１４０１の厚さの増加を回避することができる。言い換えると、同じ厚さを有するが、異なる光学モジュールを設置する二個の電子装置を比較すると、ペリスコープ光学モジュール４−１４２０を設置したほうが、光学素子駆動モジュール４−１４１０を設置するものより、さらに多くの光学素子を搭載することができる。
【０１１７】
しかし、長い焦点距離、あるいは、大尺寸の光学素子において、ペリスコープ光学モジュール４−１４２０内に設置されたとしても、電子装置４−１４０１の厚さは依然として増加する。よって、長い焦点距離、あるいは、大尺寸の光学素子を搭載するペリスコープ光学モジュールが本開示で提供される。
【０１１８】
図３２は、本発明のいくつかの実施形態によるペリスコープ光学モジュール４−１４５０の立体図である。ペリスコープ光学モジュール４−１４５０は、ケース４−１４５１、第一光学素子４−１４６０、ホルダー４−１４６２、第二光学素子４−１４７０、および、第三光学素子４−１４８０を有する。光線４−Ｌがペリスコープ光学モジュール４−１４５０に進入するとき、光線４−Ｌは、第一光学素子４−１４６０、第二光学素子４−１４７０、および、第三光学素子４−１４８０を順に通過する。
【０１１９】
第一光学素子４−１４６０は、第三光学素子４−１４８０よりも、長い焦点距離、あるいは、大きいサイズを有する光学素子、たとえば、長焦点レンズである。第一光学素子４−１４６０はホルダー４−１４６２中に受け入れられる。
【０１２０】
第二光学素子４−１４７０、および、第三光学素子４−１４８０は、ケース４−１４５１により保護される。ケース４−１４５１の形状とサイズは任意で変更できる。第二光学素子４−１４７０は、図３１の反射素子４−１４２２と類似する特徴を有する。第二光学素子４−１４７０は、鏡、反射プリズム、あるいは、ビームスプリッター等である。第二光学素子４−１４７０が、第一光学素子４−１４６０を通過する光線４−Ｌをできるだけ受光できるようにするため、第二光学素子４−１４７０は第一光学素子４−１４６０下方に位置する。その上、第二光学素子４−１４７０の位置は、第一光学素子４−１４６０の位置に対応する。光線４−Ｌが第一光学素子４−１４６０を通過後、第二光学素子４−１４７０の回転や移動により、光線４−Ｌの進行方向を調整する。
【０１２１】
同様に、第三光学素子４−１４８０が、できる限り光線４−Ｌを受光できるようにするため、第三光学素子４−１４８０は、第二光学素子４−１４７０の一側方上に位置し、第三光学素子４−１４８０の位置は、第二光学素子４−１４７０の位置に対応する。必要に応じて、二個以上の第三光学素子４−１４８０が設置される。第三光学素子４−１４８０は、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０外に位置する光線検出素子 (図示しない)にも対応し、光線４−Ｌが光線検出素子で結像される。
【０１２２】
第一光学素子４−１４６０、および、第三光学素子４−１４８０はレンズ等であり、且つ、ガラス、樹脂等で形成される。ガラスで形成される光学素子は、樹脂で形成される光学素子よりも良い光学パフォーマンスを有するが重い。第三光学素子４−１４８０を設置する空間は、第一光学素子４−１４６０を設置する空間より制限があるので、重い第三光学素子４−１４８０は通常必要とされない。よって、ガラスで形成される第一光学素子４−１４６０、および、樹脂で形成される第三光学素子４−１４８０が選択されるが、実際の需要に応じて、任意の適当な材料が選択される。
【０１２３】
さらに、第一光学素子４−１４６０は凸レンズ(たとえば、凹凸レンズ)であり、第一光学素子４−１４６０の焦点距離は正であり、第一光学素子４−１４６０を通過する光線４−Ｌが集中する。一方、第三光学素子４−１４８０は、凹面レンズ(たとえば、凹凸レンズ、平凹レンズ、あるいは、両凹面レンズ)であり、第三光学素子４−１４８０の焦点距離は負であり、第三光学素子４−１４８０を通過する光線４−Ｌは発散する。あるいは、第一光学素子４−１４６０の焦点距離は負であり、第三光学素子４−１４８０の焦点距離は正である。
【０１２４】
いくつかの実施形態において、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０はさらに、アパーチャー (図示しない)を有する。アパーチャーは調整可能な開口を提供して、光線４−Ｌの量を制御し、イメージの被写界深度 (ＤＯＦ)に影響する。ＤＯＦが減少するとき、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０に近いオブジェクトだけが鮮明である。アパーチャーは、第一光学素子４−１４６０と第二光学素子４−１４７０間に設置される。あるいは、アパーチャーは、第二光学素子４−１４７０と第三光学素子４−１４８０間に設置される。
【０１２５】
第一光学素子４−１４６０は第一光軸４−１４６１を有し、且つ、第一光軸４−１４６１は、第一光学素子４−１４６０中心を通過する仮想軸である。第三光学素子４−１４８０は第二光軸４−１４８１を有し、且つ、第二光軸４−１４８１は、第三光学素子４−１４８０中心を通過する仮想軸である。第一光軸４−１４６１は第二光軸４−１４８１に平行ではない。この実施形態において、第一光学素子４−１４６０、および、第三光学素子４−１４８０の配置により、第一光軸４−１４６１は第二光軸４−１４８１にほぼ垂直である。注意すべきことは、振動やその他の原因により、第一光軸４−１４６１は第二光軸４−１４８１に垂直ではない場合があるということである。
【０１２６】
ホルダー４−１４６２が第二光学素子４−１４７０上に設置されるので、第一光軸４−１４６１に沿って見るとき、ホルダー４−１４６２は第二光学素子４−１４７０と重複する。 
【０１２７】
図３３は、図３２のペリスコープ光学モジュール４−１４５０の側視図である。図３３に示されるように、第一光学素子４−１４６０の第一光軸４−１４６１に垂直な方向の最小尺寸４−Ｓ１は、第三光学素子４−１４８０の第一光軸４−１４６１の方向の最大尺寸４−Ｓ３より大きい。
【０１２８】
このような配置により、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０の厚さは、第一光学素子４−１４６０の第一光軸４−１４６１に垂直な方向の最小尺寸４−Ｓ１により影響されない。よって、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０の小型化も考慮する状況下で、長い焦点距離を有する第一光学素子４−１４６０が設置される。さらに、第一光学素子４−１４６０、および、第三光学素子４−１４８０は異なる焦点距離と異なるサイズを有するので、イメージ品質が向上する。
【０１２９】
はっきりと説明したいことは、光学素子の “サイズ”は、実質上、光学素子の“有効光学領域”のことを指す。イメージが形成されるとき、イメージサイズは、光学素子の実際のサイズに比例しないが、有効光学領域に比例する。光学素子の“有効光学領域”とは、光線が実際に通過し、且つ、結像される範囲のことである。
【０１３０】
たとえば、第一光学素子４−１４６０の周辺がホルダー４−１４６２により遮蔽されて、第一光学素子４−１４６０を受け入れるので、有効光学領域は、第一光学素子４−１４６０の実際のサイズと等しくない。このような状況下で、第一光学素子４−１４６０の第一光軸４−１４６１に垂直な方向の最小尺寸４−Ｓ１は、ホルダー４−１４６２により遮蔽されない第一光学素子４−１４６０の最小尺寸のことを意味し、第一光学素子４−１４６０の第一光軸４−１４６１に垂直な方向の実際の尺寸のことではない。
【０１３１】
よって、第一光学素子４−１４６０の最小尺寸４−Ｓ１が、第三光学素子４−１４８０の最大尺寸４−Ｓ３より大きいというのは、第一光学素子４−１４６０の有効光学領域が、第三光学素子４−１４８０の有効光学領域より大きいことを意味する。
【０１３２】
図３４は、図３２のペリスコープ光学モジュール４−１４５０の上面図である。図３４に示されるように、第一光学素子４−１４６０の第一光軸４−１４６１に垂直な方向の最小尺寸４−Ｓ１は、第二光学素子４−１４８０の第二光軸４−１４８１の方向の最大尺寸４−Ｓ２より大きい。しかし、第二光学素子４−１４７０の反射面４−１４７５は、第一光学素子４−１４６０を通過後の光線４−Ｌの断面積以上であり、光線４−Ｌの一部が反射されないのを回避する。
【０１３３】
注意すべきことは、いくつかの実施形態において、光線４−Ｌが第一光学素子４−１４６０、第二光学素子４−１４７０、および、第三光学素子４−１４８０を通過するとき、光線４−Ｌの固有特性、たとえば、屈折、あるいは、反射のせいで、光線４−Ｌの断面積が縮小することである。たとえば、光線４−Ｌが、第一光学素子４−１４６０、第二光学素子４−１４７０、および、第三光学素子４−１４８０を通過するとき、光線４−Ｌのプロファイルは円錐であり、光線４−Ｌの断面積が縮小する。
【０１３４】
さらに、第二光学素子４−１４７０の第二光軸４−１４８１の方向の最大尺寸４−Ｓ２は、第三光学素子４−１４８０の第一光軸４−１４６１の方向の最大尺寸４−Ｓ３より大きくなるように設計される。このような設計により、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０の第一光軸４−１４６１の方向の尺寸が減少し、すなわち、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０の厚さが減少する。
【０１３５】
図３５は、本発明のいくつかの実施形態による第一光学素子４−１４６０を示す図である。図３５に示されるように、製造コストを減少させるため、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０の重量を減少させるか、あるいは、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０の厚さを減少させ、第一光学素子４−１４６０が、第一光学素子４−１４６０の反対側に形成される二個の切削部４−１４６５を有する。切削部４−１４６５は切削プロセス等により形成される。注意すべきことは、第三光学素子４−１４８０も類似形状を有することである。
【０１３６】
注意すべきことは、光線検出素子の形状が光線４−Ｌの形状と異なる、あるいは、その他の原因のため、光線４−Ｌの一部が光線検出素子を超過して、結像されないことである。よって、第一光学素子４−１４６０が切削部４−１４６５を有することで、イメージ品質が影響を受けることがない。
【０１３７】
図３６は、第一駆動アセンブリ４−１４９０を有するペリスコープ光学モジュール４−１４５０の立体図である。第一光学素子４−１４６０は第一駆動アセンブリ４−１４９０により駆動されて、第二光学素子４−１４７０に対して運動する。次に、第一駆動アセンブリ４−１４９０がどのように作動するかを詳述する。しかし、第一駆動アセンブリ４−１４９０は省略され、ホルダー４−１４６２が接着などにより固定される。
【０１３８】
第一駆動アセンブリ４−１４９０は、ホルダー４−１４６２に接続され、サポートする二個の駆動部材４−１４９１を有する。駆動部材４−１４９１の移動はホルダー４−１４６２を駆動して、第一光学素子４−１４６０が異なる方向(たとえば、図面中のＸ軸、Ｙ軸、あるいは、Ｚ軸)で移動できるようにして、それぞれ、オートフォーカス(ＡＦ)、および、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)を達成する。たとえば、二個の駆動部材４−１４９１は、第一光軸４−１４６１の方向に同じ距離移動して、第一光学素子４−１４６０を第一光軸４−１４６１に沿って移動させて、ＡＦ機能を達成する。この実施形態において、大きい有効光学範囲を有する第一光学素子４−１４６０ (重い)を安定させ、均衡させるため、二個の駆動部材４−１４９１が用いられるが、駆動部材４−１４９１の数量は変化する。
【０１３９】
第一光軸４−１４６１に垂直な方向に沿って見るとき、第二光学素子４−１４７０は、二個の駆動部材４−１４９１間に位置する。その上、第一光軸４−１４６１に垂直な方向に沿って見るとき、第一駆動アセンブリ４−１４９０の駆動部材４−１４９１は第二光学素子４−１４７０と部分的に重複するが、第一光学素子４−１４６０と重複しない。
【０１４０】
駆動部材４−１４９１により第一光学素子４−１４６０を駆動する方法のほかに、第一駆動アセンブリ４−１４９０は、電磁気素子、形状記憶合金(ＳＭＡ)から形成されるバイアス素子、あるいは、スムースインパクト駆動機構 (ＳＩＤＭ)等を有する。
【０１４１】
第一駆動アセンブリ４−１４９０が電磁気型である場合、第一駆動アセンブリ４−１４９０は、コイル、磁気素子等の素子を有する。電流がコイルに加えられるとき、コイルと磁気素子間に電磁気誘発が発生するので、電磁力を生成して、第一光学素子４−１４６０を移動させる。
【０１４２】
第一駆動アセンブリ４−１４９０が、ＳＭＡで形成されるバイアス素子を有する場合、バイアス素子はホルダー４−１４６２に接続される。ＳＭＡ材は温度変化によって変形するので、駆動信号 (たとえば、電流、あるいは、電圧)がバイアス素子に供給されることにより、温度を制御して、バイアス素子の長さを変化させて、第一光学素子４−１４６０を移動させる。
【０１４３】
第一駆動アセンブリ４−１４９０がＳＩＤＭである場合、第一駆動アセンブリ４−１４９０は、圧電アセンブリ、移動物体等を有する。圧電アセンブリの体積変化、および、移動物体の慣性と摩擦推力が、第一光学素子４−１４６０を移動させる。
【０１４４】
その上、第一駆動アセンブリ４−１４９０の配置方式は、上記の実施形態に制限されない。図３７〜図４２は、本発明のいくつかの実施形態による第一駆動アセンブリ４−１４９０の異なる配置を示す。注意すべきことは、図３７〜図４２はさらに簡潔に示されることである。第一光学素子４−１４６０、第二光学素子４−１４７０、および、第三光学素子４−１４８０の位置は相対的に同じで、且つ、素子は、上記の実施形態と同じ、あるいは、類似する構造を有する。
【０１４５】
図３７に示されるように、第一駆動アセンブリ４−１４９０が第三光学素子４−１４８０上に設置されて、第一光軸４−１４６１の方向に沿って見るとき、第一駆動アセンブリ４−１４９０が第三光学素子４−１４８０と重複する。また、第一駆動アセンブリ４−１４９０は第三光学素子４−１４８０と重複しない。
【０１４６】
図３８に示されるように、第一駆動アセンブリ４−１４９０は第二光学素子４−１４７０に隣接して設置されるので、第一光軸４−１４６１に垂直な方向に沿って見るとき、第二光学素子４−１４７０は、第三光学素子４−１４８０と第一駆動アセンブリ４−１４９０間に位置する。また、第二光軸４−１４８１の方向に沿って見るとき、第一駆動アセンブリ４−１４９０は第一光学素子４−１４６０と重複しない。
【０１４７】
図３９に示されるように、第一駆動アセンブリ４−１４９０は第二光学素子４−１４７０下方に設置されるので、第一光軸４−１４６１の方向に沿って見るとき、第二光学素子４−１４７０は、第一光学素子４−１４６０と第一駆動アセンブリ４−１４９０間に位置する。また、第二光軸４−１４８１の方向に沿って見るとき、第一駆動アセンブリ４−１４９０は、第一光学素子４−１４６０、および、第三光学素子４−１４８０と重複しない。
【０１４８】
図４０に示されるように、第一駆動アセンブリ４−１４９０は、第三光学素子４−１４８０に隣接して設置されて、第一光軸４−１４６１に垂直な方向に沿って見るとき、第三光学素子４−１４８０は、第二光学素子４−１４７０と第一駆動アセンブリ４−１４９０の間に位置する。また、第二光軸４−１４８１の方向で見るとき、第一駆動アセンブリ４−１４９０は第三光学素子４−１４８０と重複する。 
【０１４９】
図４１に示されるように、図４１の設置方式は、図４０に類似する。その差異は、第一駆動アセンブリ４−１４９０と第三光学素子４−１４８０が一距離隔てられていることである。
【０１５０】
図４２に示されるように、この実施形態において、図３１の光学素子駆動モジュール４−１４１０に類似する光学素子駆動モジュールが用いられて、第一光学素子４−１４６０を受け入れる。光学素子駆動モジュール４−１４１０内部に駆動メカニズムを有して、第一光学素子４−１４６０を駆動するので、第一光学素子４−１４６０を駆動する第一駆動アセンブリ４−１４９０は不要である。
【０１５１】
図４３は、液体レンズ駆動移動アセンブリ４−１５００を示す図である。図４３において、第一光学素子４−１４６０は液体レンズである。液体レンズは、媒体が液体であるレンズである。液体レンズ駆動移動アセンブリ４−１５００は、第一光学素子４−１４６０の回転や圧迫により、第一光学素子４−１４６０の焦点距離を変化させる。さらに、第一駆動アセンブリ４−１４９０が用いられて、液体レンズ駆動移動アセンブリ４−１５００を駆動し、第一駆動アセンブリ４−１４９０が、第一光学素子４−１４６０(この実施形態において、液体レンズ)、および、液体レンズ駆動移動アセンブリ４−１５００を、第二光学素子４−１４７０に対して同時に移動させる。
【０１５２】
図４４は、第二駆動アセンブリ４−１５２０、および、第三駆動アセンブリ４−１５３０を示す図である。はっきりと示すため、図４４ではいくつかの素子が省略されている。第一駆動アセンブリ４−１４９０に加え、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０は、第二駆動アセンブリ４−１５２０、および／または、第三駆動アセンブリ４−１５３０を有する。第二駆動アセンブリ４−１５２０は第二光学素子４−１４７０を回転させる。第三駆動アセンブリ４−１５３０は、第三光学素子４−１４８０を第二光学素子４−１４７０に対して運動させる。
【０１５３】
注意すべきことは、 用語“第一” 駆動アセンブリ４−１４９０、“第二”駆動アセンブリ４−１５２０、および、“第三”駆動アセンブリ４−１５３０は、異なる駆動アセンブリの順序や必需品を示すものではない。つまり、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０は、第一駆動アセンブリ４−１４９０がないと、第二駆動アセンブリ４−１５２０を設置することができないというものではないし、第二駆動アセンブリ４−１５２０がないと、第三駆動アセンブリ４−１５３０を設置することができないというものでもない。駆動アセンブリは、必要に応じて設置、あるいは、用いられる。いくつかの実施形態において、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０は、第一駆動アセンブリ４−１４９０、第二駆動アセンブリ４−１５２０、および、第三駆動アセンブリ４−１５３０の一つ、あるいは、二つだけを有する。たとえば、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０は、第三駆動アセンブリ４−１５３０だけを有して、第三光学素子４−１４８０を第二光学素子４−１４７０に対して運動させ、第一駆動アセンブリ４−１４９０、および、第二駆動アセンブリ４−１５２０が省略される。
【０１５４】
図４４に示されるように、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０は、底座４−１４７２、回路板４−１４７３、および、搭載片４−１４７４を有する。底座４−１４７２は第二光学素子４−１４７０に対応する。回路板４−１４７３は底座４−１４７２上に設置される。搭載片４−１４７４は第二光学素子４−１４７０を搭載する。この実施形態において、第二駆動アセンブリ４−１５２０は電磁気型で、コイル４−１５２１、および、磁気素子４−１５２２を有する。コイル４−１５２１は回路板４−１４７３上に設置され、磁気素子４−１５２２は搭載片４−１４７４上に設置される。ただし、コイル４−１５２１と磁気素子４−１５２２の位置は交換可能である。コイル４−１５２１と磁気素子４−１５２２間に生成された電磁力は、第二光学素子４−１４７０を移動、あるいは、回転させて、光線４−Ｌの進行方向を変化させる。たとえば、第二光学素子４−１４７０は、第一光軸４−１４６１、および、第二光軸４−１４８１に垂直な方向で回転する。
【０１５５】
注意すべきことは、図３７〜図４２についての討論に関し、第一駆動アセンブリ４−１４９０が多種の設置方式を有することである。第一駆動アセンブリ４−１４９０、および、第二駆動アセンブリ４−１５２０がともに電磁気型であるとき、磁気妨害を回避するため、第一駆動アセンブリ４−１４９０に隣接する底座４−１４７２の一側に、第二駆動アセンブリ４−１５２０が設置されない。 
【０１５６】
第三駆動アセンブリ４−１５３０は、第一駆動アセンブリ４−１４９０と同じ、あるいは、類似する配置を有する。上述のように、第三光学素子４−１４８０の駆動において、第三駆動アセンブリ４−１５３０は、電磁気型、ＳＭＡから形成されるバイアス素子、ＳＩＤＭ等を有する。
【０１５７】
この実施形態において、第三駆動アセンブリ４−１５３０は、二個のコイル４−１５３１、二個の磁気素子４−１５３２、および、二個のコイル４−１５３３、および、二個の磁気素子４−１５３４を有する。コイル４−１５３１と磁気素子４−１５３２間に生成される電磁力は、第三光学素子４−１４８０を、第二光軸４−１４８１の方向に沿って移動させ、ＡＦ機能を達成する。コイル４−１５３３と磁気素子４−１５３４間に生成される電磁力は、第三光学素子４−１４８０を、第二光軸４−１４８１に平行でない方向に沿って移動させ、ＯＩＳ機能を達成する。
【０１５８】
図４５、および、図４６は、本発明のいくつかの実施形態による光学システム４−１５８０を示す図である。光学システム４−１５８０は、図３０に示される電子装置４−１４０１のように、電子装置中に設置され、光学システム４−１４０２を代替する。光学システム４−１５８０は、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０、および、光学素子駆動モジュール４−１５５０を有する。光学素子駆動モジュール４−１５５０は、図３０に示される光学素子駆動モジュール４−１４１０と類似する。光学素子駆動モジュール４−１５５０は異なる位置に設置することができる。
【０１５９】
図４５に示されるように、光学素子駆動モジュール４−１５５０は、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０の第二光学素子４−１４７０に隣接して設置される。図４６に示されるように、光学素子駆動モジュール４−１５５０は、ペリスコープ光学モジュール４−１４５０の第三光学素子４−１４８０に隣接して設置される。図４５、および、図４６において、光学素子駆動モジュール４−１５５０、および、第二光学素子４−１４７０は、第一光軸４−１４６１に垂直な方向に沿って配置され、第二光軸４−１４８１に平行である。ペリスコープ光学モジュール４−１４５０、および、光学素子駆動モジュール４−１５５０は複数の光学素子を有し、スマートフォン４−１５８０が撮影に用いられるとき、光検出、広角、および、長焦点等の目的が達成され、イメージ品質を向上させる。
【０１６０】
改良されたペリスコープ光学モジュールが提供される。本発明に基づき、電子装置の厚さを増加させない状況下で、大きい有効光学領域を有する光学素子が電子装置中に設置される。その上、異なるアセンブリが用いられて、光学素子を駆動させ、変位補償を達成し、補正効率が効果的に増加する。追加の光学素子駆動モジュールも、本開示のペリスコープ光学モジュールと一緒に用いられて、電子装置により撮影されるイメージ品質を向上させる。
【０１６１】
第五実施形態
【０１６２】
図４７、および、図４８を参照すると、本発明の一実施形態において、光学素子駆動メカニズム５−１０は、電子装置５−２０中に設置される。光学素子駆動メカニズム５−１０が設置されて、光学素子５−３０を搭載するとともに、光学素子５−３０を、電子装置５−２０中のイメージセンサーモジュール５−Ｓに対して運動させて、ピント調整の目的を達成する。たとえば、電子装置５−２０は、写真撮影、あるいは、ビデオ記録の機能を有するデジタルカメラ、あるいは、スマートフォンであり、光学素子５−３０は、プリズム、あるいは、ミラーである。写真撮影、あるいは、ビデオ記録時、光線５−Ｌは、入射方向５−Ｄ１に沿って、光学素子駆動メカニズム５−１０に進入し、光学素子５−３０により反射した後、出射方向５−Ｄ２に沿って移動するとともに、イメージセンサーモジュール５−Ｓに到達する。
【０１６３】
この実施形態において、光線５−Ｌは、光学素子５−３０により反射された後、光学システム５−４０により、イメージセンサーモジュール５−Ｓに到達する。光学システム５−４０は必要に応じて調整、あるいは、省略されるとともに、図面に示される構造に制限されない。注意すべきことは、この実施形態において、光線５−Ｌは、光学素子５−３０の第一表面５−３１から、光学素子５−３０に進入し、第二表面５−３２から光学素子５−３０を離れることである。いくつかの実施形態において、光学素子駆動メカニズム５−１０の設置方位は調整され、光線５−Ｌは、光学素子５−３０の第二表面５−３２から光学素子５−３０に進入し、第一表面５−３１から光学素子５−３０を離れる。言い換えると、いくつかの実施形態において、入射方向５−Ｄ１、および、出射方向５−Ｄ２は交換可能である。 
【０１６４】
図４９、および、図５０は、それぞれ、異なる視点の光学素子駆動メカニズム５−１０を示す図で、図５１は、光学素子駆動メカニズム５−１０の分解図である。図４９〜図５１に示されるように、光学素子駆動メカニズム５−１０は、主に、固定部５−１００、可動部５−２００、弾性部材５−３００、駆動アセンブリ５−４００、少なくとも一つの透磁部材５−５００、および、複数の減衰部材５−６００を有する。
【０１６５】
固定部５−１００は、ベース５−１１０、および、ハウジング５−１２０を有する。ベース５−１１０、および、ハウジング５−１２０は、スナップ式結合、あるいは、接着部材を用いて組み立てられる。詳細には、図５０、および、図５２に示されるように、ハウジング５−１２０はホール５−１２１を有し、ベース５−１１０は、底座５−１１１、および、側壁５−１１２を有する。側壁５−１１２は底座５−１１１に接続されるとともに、Ｚ軸に沿って延伸する。突出部５−１１３、および、少なくとも一つのグルー槽５−１１４が、側壁５−１１２上に形成され、グルー槽と連通する少なくとも一つのあふれ凹溝５−１１５が底座５−１１１上に形成され、グルー槽５−１１４は傾斜面を有する。言い換えると、底座５−１１１から遠いグルー槽５−１１４の一部が可動部５−２００に近い。
【０１６６】
ユーザーが、ベース５−１１０とハウジング５−１２０を結合したいとき、グルーがグルー槽５−１１４中に塗布されるとともに、ハウジング５−１２０を-Ｚ軸に沿って、ベース５−１１０の底座５−１１１に接近させる。最後に、突出部５−１１３がホール５−１２１を通過する (図５０に示される)。グルーの接着、および、突出部５−１１３とホール５−１２１間のスナップ式結合により、ベース５−１１０、および、ハウジング５−１２０が緊密に結合する。
【０１６７】
グルーが過多である場合、結合過程で、グルーがグルー槽５−１１４の傾斜面に沿って、あふれ凹溝５−１１５にスライドする。図５０に示されるように、ベース５−１１０、および、ハウジング５−１２０が結合されるとき、グルー槽５−１１４が、ベース５−１１０とハウジング５−１２０間に設置され、あふれ凹溝５−１１５が露出する。あふれ凹溝５−１１５が露出するので、余剰なグルーが排出され、且つ、光学素子駆動メカニズム５−１０内に残留しない。
【０１６８】
さらに、ユーザーが、正確に、ベース５−１１０、および、ハウジング５−１２０を組み立てることができるようにするため、ベース５−１１０は、側壁５−１１２から突出する位置決め部材５−１１６を有し、ハウジング５−１２０は位置決め部材５−１１６に対応する位置決めスロット５−１２２を有する。ベース５−１１０がハウジング５−１２０と結合されるとき、位置決め部材５−１１６は、位置決めスロット５−１２２に進入する。
【０１６９】
図４８、および、図４９に示されるように、この実施形態において、ベース５−１１０は、側壁５−１１２から突出し、且つ、光学システム５−４０に面する複数の接合部材５−１１７を有する。光学システム５−４０に面するこれらの接合部材５−１１７の表面は共平面であり、光学素子駆動メカニズム５−１０は水平に、光学システム５−４０に取り付けられる。
【０１７０】
図５１、および、図５３に示されるように、可動部５−２００は光学素子ホルダーであり、光学素子５−３０は、可動部５−２００の表面５−２１０上に設置される。この実施形態において、表面５−２１０の周辺に、表面５−２１０から突出する少なくとも一つの支承部５−２１１が形成されるので、光学素子５−３０が可動部５−２００上に設置されるとき、光学素子５−３０と表面５−２１０間にギャップ５−Ｇが形成される (図４８に示される)。よって、反射効率が増加し、且つ、光学素子５−３０の設置角度が調整できる。
【０１７１】
光学素子５−３０は接着部材により、可動部５−２００に固定される。たとえば、複数の凹溝５−２２１は、可動部５−２００の側壁５−２２０の内壁面上に形成される。光学素子５−３０が支承部５−２１１上に設置されるとき、ユーザーはグルーを凹溝５−２２１に注入することができるので、光学素子５−３０の側面から、可動部５−２００に固定する。
【０１７２】
図５１、および、図５４を参照すると、弾性部材５−３００は、少なくとも一つの第一結合セクション５−３１０、少なくとも一つの第二結合セクション５−３２０、少なくとも一つの第一湾曲セクション５−３３０、少なくとも一つの第二湾曲セクション５−３４０、および、少なくとも一つの軸セクション５−３５０を有する。第一結合セクション５−３１０は固定部５−１００に固定され、第二結合セクション５−３２０は可動部５−２００に固定される。第一湾曲セクション５−３３０、第二湾曲セクション５−３４０、および、軸セクション５−３５０は、第一結合セクション５−３１０と第二結合セクション５−３２０の間に設置される。第一湾曲セクション５−３３０は、第一結合セクション５−３１０と軸セクション５−３５０を接続し、第二湾曲セクション５−３４０は、第二結合セクション５−３２０と軸セクション５−３５０を接続する。弾性部材５−３００により、可動部５−２００が固定部５−１００上に吊り下げられる。
【０１７３】
注意すべきことは、この実施形態において、光学素子駆動メカニズム５−１０ は、第一側５−１１、および、第二側５−１２を有し、可動部５−２００は、第一側５−１１と第二側５−１２間に設置されることである。弾性部材５−３００はプレート構造を有し、且つ、第一側５−１１から第二側５−１２に延伸する。弾性部材５−３００の延伸方向は、光線５−Ｌの入射方向５−Ｄ１に垂直である。出射方向５−Ｄ２から見るとき、第一湾曲セクション５−３３０と第二湾曲セクション５−３４０の少なくとも一部が重複し、これにより、可動部５−２００の回転時、効果的に応力を分散させる。
【０１７４】
図４８、図５１、および、図５４を参照すると、駆動アセンブリ５−４００は、少なくとも一つの第一電磁気駆動部材５−４１０、少なくとも一つの第二電磁気駆動部材５−４２０、位置センサー５−４３０、および、複数のワイヤー５−４４０を有する。第一電磁気駆動部材５−４１０、および、第二電磁気駆動部材５−４２０は、それぞれ、固定部５−１００、および、可動部５−２００に固定され、第一電磁気駆動部材５−４１０の位置は第二電磁気駆動部材５−４２０の位置に対応する。この実施形態において、第一電磁気駆動部材５−４１０はコイルであり、第二電磁気駆動部材５−４２０は磁石である。電流が、第一電磁気駆動部材５−４１０を流れるとき、第一電磁気駆動部材５−４１０と第二電磁気駆動部材５−４２０の間に電磁作用が生成され、可動部５−２００上に設置される可動部５−２００、および、光学素子５−３０が回転軸５−Ｒで、固定部５−１００に対して回転する。
【０１７５】
弾性部材５−３００の構造にしたがって、回転軸５−Ｒは、弾性部材５−３００の軸セクション５−３５０を通過する。注意すべきことは、この実施形態において、回転軸５−Ｒは、光線５−Ｌの転換点を通過しない。
【０１７６】
光学素子５−３０の回転のために、イメージセンサーモジュール５−Ｓに到達する光線５−Ｌの位置が微調整され、ピント調整の目的が達成される。
【０１７７】
いくつかの実施形態において、第一電磁気駆動部材５−４１０は磁石で、第二電磁気駆動部材５−４２０はコイルである。
【０１７８】
位置センサー５−４３０は固定部５−１００上に設置され、且つ、第二電磁気駆動部材５−４２０に対応する。位置センサー５−４３０が設置されて、第二電磁気駆動部材５−４２０の位置を検出し、可動部５−２００の固定部５−１００に対する回転角度を獲得する。たとえば、位置センサー５−４３０は、ホールセンサー、磁気抵抗効果センサー (MR sensor)、巨大磁気抵抗効果センサー (GMR sensor)、トンネル磁気抵抗効果センサー(TMR sensor)、あるいは、フラックスゲートセンサーである。
【０１７９】
ワイヤー５−４４０は、固定部５−１００のベース５−１１０中に埋設され、第一電磁気駆動部材５−４１０、および、位置センサー５−４３０に接続される。図５５に示されるように、詳細には、複数のスルーホール５−１１８が底座５−１１１上に形成され、ワイヤー５−４４０の少なくとも一部がスルーホール５−１１８から露出し、ワイヤー５−４４０の中断領域５−４４１も、スルーホール５−１１８から露出する。中断領域５−４４１はドリルにより形成されるので、中断領域５−４４１は円弧プロファイルを有する。
【０１８０】
ワイヤー５−４４０と位置センサー５−４３０間の接続部分５−４４２は、位置センサー５−４３０に対して対称である。よって、溶接時のはんだの取り付けによる位置センサー５−４３０の移動が防止される。
【０１８１】
図５１に示されるように、透磁部材５−５００は可動部５−２００上に設置され、且つ、可動部５−２００と第二電磁気駆動部材５−４２０の間に位置する。透磁部材５−５００が設置されて、電磁気推力を増加する。さらに、透磁部材５−５００は、可動部５−２００に延伸する少なくとも一つの延伸部５−５１０を有し、光学素子駆動メカニズム５−１０の機械強度を増加させる。
【０１８２】
図５１、および、図５４を参照すると、減衰部材５−６００は、多角形構造 (この実施形態において、長方形)を有する光学素子駆動メカニズム５−１０の角に設置される。たとえば、減衰部材５−６００は固定部５−１００と可動部５−２００に接続されるか、あるいは、弾性部材５−３００上に設置されて、可動部５−２００の回転中の振動を抑制する。減衰部材５−６００が、仮想平面５−Ｐ上に設置されて、光学素子駆動メカニズム５−１０の安定性を増加させ、仮想平面５−Ｐは光線５−Ｌの入射方向５−Ｄ１に垂直である。
【０１８３】
図５６〜図５８を参照すると、別の実施形態において、光学素子駆動メカニズム５−１０’は、固定部５−１００’、可動部５−２００’、複数の弾性部材５−３００’、駆動アセンブリ５−４００’、少なくとも一つの透磁部材５−５００’、および、複数の減衰部材５−６００’を有する。
【０１８４】
固定部５−１００’は、ベース５−１１０’、および、ハウジング５−１２０’を有する。ベース５−１１０’、および、ハウジング５−１２０’は、スナップ式結合、あるいは、接着部材を用いて組み立てられる。さらに、ユーザーが、ベース５−１１０’、および、ハウジング５−１２０’を正確に組み立てるようにするため、ベース５−１１０’は、側壁５−１１２’から突出する位置決め部材５−１１６’を有し、且つ、ハウジング５−１２０’は、位置決め部材５−１１６’に対応する位置決めスロット５−１２２’を有する。ベース５−１１０’がハウジング５−１２０’に結合されるとき、位置決め部材５−１１６’は位置決めスロット５−１２２’に進入する。
【０１８５】
この実施形態において、ベース５−１１０’は、側壁５−１１２’から突出し、且つ、光学システム５−４０に面する複数の接合部材５−１１７’を有する。光学システム５−４０に面するこれらの接合部材５−１１７’の表面は共平面であり、光学素子駆動メカニズム５−１０は水平に、光学システム５−４０に固定される。
【０１８６】
可動部５−２００’は光学素子ホルダーであり、光学素子５−３０は可動部５−２００’上に設置される。図５９に示されるように、各弾性部材５−３００’は、少なくとも一つの第一結合セクション５−３１０’、少なくとも一つの第二結合セクション５−３２０’、少なくとも一つの第一湾曲セクション５−３３０’、少なくとも一つの第二湾曲セクション５−３４０’、および、少なくとも一つの軸セクション５−３５０’を有する。第一結合セクション５−３１０’は固定部５−１００’に固定され、第二結合セクション５−３２０’は可動部５−２００’に固定される。第一湾曲セクション５−３３０’、第二湾曲セクション５−３４０’、および、軸セクション５−３５０’は、第一結合セクション５−３１０’と第二結合セクション５−３２０’の間に設置される。第一湾曲セクション５−３３０’は、第一結合セクション５−３１０’と軸セクション５−３５０’を接続し、第二湾曲セクション５−３４０’は、第二結合セクション５−３２０’と軸セクション５−３５０’を接続する。弾性部材５−３００’により、可動部５−２００’が固定部５−１００’上で吊るされる。
【０１８７】
特に、出射方向５−Ｄ２から見ると、第一湾曲セクション５−３３０’、および、第二湾曲セクション５−３４０’は少なくとも一部が重複し、これにより、可動部５−２００’の回転時の応力を効果的に分散させることができる。
【０１８８】
図５８に示されるように、駆動アセンブリ５−４００’は、少なくとも一つの第一電磁気駆動部材５−４１０’、少なくとも一つの電磁気駆動部材５−４２０’、位置センサー５−４３０’、および、複数のワイヤー５−４４０’を有する。第一電磁気駆動部材５−４１０’、および、第二電磁気駆動部材５−４２０’は、それぞれ、固定部５−１００’、および、可動部５−２００'に固定され、第一電磁気駆動部材５−４１０’の位置は、第二電磁気駆動部材５−４２０’の位置に対応する。この実施形態において、第一電磁気駆動部材５−４１０’はコイルであり、第二電磁気駆動部材５−４２０’は磁石である。電流が第一電磁気駆動部材５−４１０’を流れるとき、第一電磁気駆動部材５−４１０’と第二電磁気駆動部材５−４２０’の間に電磁作用が生成され、可動部５−２００’、および、可動部５−２００’上に設置される光学素子５−３０は、回転軸５−Ｒ’で、固定部５−１００’に対して回転する。
【０１８９】
弾性部材５−３００’の構造にしたがって、回転軸５−Ｒ’は、弾性部材５−３００’の軸セクション５−３５０’を通過する。注意すべきことは、この実施形態において、回転軸５−Ｒ’は、光線５−Ｌの転換点を通過しないことである。
【０１９０】
光学素子５−３０の回転により、イメージセンサーモジュール５−Ｓに到達する光線５−Ｌが微調整され、ピント調整の目的が達成される。
【０１９１】
いくつかの実施形態において、第一電磁気駆動部材５−４１０’は磁石であり、第二電磁気駆動部材５−４２０’はコイルである。
【０１９２】
位置センサー５−４３０’は固定部５−１００’上に設置され、第二電磁気駆動部材５−４２０’に対応する。位置センサー５−４３０’が設置されて、第二電磁気駆動部材５−４２０’の位置を検出し、可動部５−２００’の固定部５−１００’に対する回転角度を獲得する。たとえば、位置センサー５−４３０’は、ホールセンサー、磁気抵抗効果センサー(MR sensor)、巨大磁気抵抗効果センサー(GMR sensor)、トンネル磁気抵抗効果センサー (TMR sensor)、あるいは、フラックスゲートセンサーである。
【０１９３】
ワイヤー５−４４０’は固定部５−１００’のベース５−１１０’中に埋設され、且つ、第一電磁気駆動部材５−４１０’、および、位置センサー５−４３０’に接続される。図６１に示されるように、詳細には、複数のスルーホール５−１１８’が底座５−１１１’上に形成され、ユーザーは、スルーホール５−１１８’により、ワイヤー５−４４０’を第一電磁気駆動部材５−４１０’に溶接することができる。いくつかの実施形態において、ワイヤー５−４４０’は、表面実装技術(ＳＭＴ)により搭載され、底座５−１１１’上にスルーホールを形成する必要がない。ベース５−１１０’は整合された外観を達成する。
【０１９４】
さらに、ワイヤー５−４４０’と位置センサー５−４３０’間の接続部分５−４４２’は位置センサー５−４３０’に対して対称である。よって、溶接時のはんだの取り付けによる位置センサー５−４３０’の移動が防止される。
【０１９５】
図５８、および、図６０に示されるように、透磁部材５−５００’が可動部５−２００’上に設置され、且つ、可動部５−２００’と第二電磁気駆動部材５−４２０’間に設置される。透磁部材５−５００’が設置されて、電磁気推力を増加させる。さらに、透磁部材５−５００’は、可動部５−２００’に延伸する少なくとも一つの延伸部５−５１０’を有して、光学素子駆動メカニズム５−１０’の機械強度を増加させる。この実施形態において、延伸部５−５１０’は、光学素子駆動メカニズム５−１０’の背面に延伸する。
【０１９６】
図５９に示されるように、減衰部材５−６００’は、多角形構造(この実施形態において、長方形)を有する光学素子駆動メカニズム５−１０’の角に設置される。たとえば、減衰部材５−６００’は、固定部５−１００’、および、可動部５−２００’に接続されるか、あるいは、弾性部材５−３００’上に設置されて、可動部５−２００の回転時の振動を抑制する。減衰部材５−６００’は仮想平面５−Ｐ’上に設置されて、光学素子駆動メカニズム５−１０’の安定性を増加し、仮想平面５−Ｐ’は、光線５−Ｌの入射方向５−Ｄ１に垂直である。
【０１９７】
要約すれば、可動部、固定部、および、駆動アセンブリを有する光学素子駆動メカニズムが提供される。可動部は光学素子に接続される。可動部は固定部に対して可動である。駆動アセンブリが設置されて、可動部を固定部に対して運動させる。
【０１９８】
第六実施形態
【０１９９】
図６２を参照すると、本発明の一実施形態において、光学素子駆動メカニズム６−１０が電子装置６−２０中に設置される。光学素子駆動メカニズム６−１０が設置されて、光学素子６−３０を搭載し、光学素子６−３０を電子装置６−２０中のイメージセンサーモジュール (図示しない)に対して運動させ、ピント調整の目的を達成する。たとえば、電子装置６−２０は、写真撮影やビデオ記録の機能を有するデジタルカメラ、あるいは、スマートフォンであり、光学素子６−３０は、プリズム、あるいは、ミラーである。写真撮影やビデオ記録時、光線が、入射方向(-Ｚ軸)に沿って、光学素子駆動メカニズム６−１０に進入し、且つ、光学素子６−３０により反射した後、光線は、出射方向(-Ｙ軸)で移動し、電子装置６−２０中の光学システム６−４０を通過後、イメージセンサーモジュールに到達する。光学システム６−４０は、焦点調整や光路調整をするように設置され、、必要に応じて適用され、あるいは、省略することができる。
【０２００】
図６３、および、図６４を参照すると、光学素子駆動メカニズム６−１０は、主に、固定部６−１００、可動部６−２００、支承部材６−３００、駆動アセンブリ６−４００、弾性部材６−５００、および、透磁部材６−６００を有する。
【０２０１】
固定部６−１００は、ベース６−１１０、および、ハウジング６−１２０を有する。ベース６−１１０、および、ハウジング６−１２０は、スナップ式結合、あるいは、接着部材を用いて組み立てられ、組み立て後に、収容空間６−３１０が形成される (図６７、および、図６８に示される)。可動部６−２００は光学ホルダーであり、光学素子６−３０は可動部６−２００上に設置される。可動部６−２００が固定部６−１００に可動で接続されるとき、可動部６−２００、および、光学素子６−３０は、固定部６−１００の収容空間６−１３０中に収容される。
【０２０２】
図６５、および、図６６に示されるように、可動部６−２００は、本体６−２１０、および、それぞれ、本体６−２１０の反対側に接続される二個の側壁６−２２０を有する。複数の凹溝６−２２１は、各側壁６−２２０の内壁面上に形成され、内壁面は本体６−２１０に面する。ユーザーは、光学素子６−３０を、本体６−２１０の内壁面６−２１１上に設置し、その後、凹溝６−２２１中に接着グルーを注入することができる。これにより、光学素子６−３０が可動部６−２００に固定される。
【０２０３】
陥没部６−２１２が本体６−２１０の外表面上に形成され、且つ、環状構造６−２３０が、本体６−２１０の底面６−２１３上に形成される。環状構造６−２３０は底面６−２１３から突出する。各側壁６−２００は、陥没部６−２２２、および、制限構造６−２４０を有する。陥没部６−２２２は、各側壁６−２２０の外表面上に形成され、制限構造６−２４０は、各側壁６−２２０の上側に位置する。各制限構造６−２４０は、光学素子６−３０に面する傾斜面６−２４１を有する。
【０２０４】
図６４、図６７、および、図６８に示されるように、支承部材６−３００はボールである。光学素子駆動メカニズム６−１０の組み立て後、支承部材６−３００が、ベース６−１１０と可動部６−２００間に設置され、ベース６−１１０、および、可動部６−２００の底面６−２１３と接触する。さらに、支承部材６−３００は、環状構造６−２３０により囲まれる。
【０２０５】
Ｚ軸方向の支承部材６−３００の厚さは、環状構造６−２３０の厚さより大きいので、可動部６−２００は支承部材６−３００により支承され、ベース６−１１０と接触しない。可動部６−２００とベース６−１１０間に、ギャップ６−Ｇが形成される。
【０２０６】
この実施形態において、環状構造６−２３０の内径は、支承部材６−３００の直径とほぼ同じなので、支承部材６−３００が決められた位置に位置することができる。さらに、Ｚ軸から観察すると、環状構造６−２３０、および、支承部材６−３００は、光学素子６−３０の中心と重複する。
【０２０７】
図６４、図６７、および、図６８を参照すると、駆動アセンブリ６−４００は、第一電磁気駆動部材６−４１０Ａ、および、６−４１０Ｂ、第二電磁気駆動部材６−４２０Ａ、および、６−４２０Ｂ、回路板６−４３０、位置センサー６−４４０を有する。
【０２０８】
回路板６ー４３０はハウジング６−１２０に固定され、且つ、Ｕ字型構造を有する。言い換えると、回路板６ー４３０は、左セクション６ー４３１、右セクション６ー４３２、および、中間セクション６ー４３３に分割される。中間セクション６ー４３３は、左セクション６ー４３１と右セクション６ー４３２を接続し、中間セクション６ー４３３の法線方向は、左セクション６ー４３１の法線方向、および、右セクション６ー４３２の法線方向と異なる。
【０２０９】
第一電磁気駆動部材６−４１０Ａ、および、６−４１０Ｂは回路板６ー４３０上に設置される。この実施形態において、駆動アセンブリ６−４００は、一個の第一電磁気駆動部材６−４１０Ａ、および、二個の第一電磁気駆動部材６−４１０Ｂを有する。第一電磁気駆動部材６−４１０Ａは、回路板６ー４３０の中間セクション６ー４３３上に設置され、二個の第一電磁気駆動部材６−４１０Ｂは、回路板６ー４３０の左セクション６ー４３１、および、右セクション６ー４３２上にそれぞれ設置される。
【０２１０】
第二電磁気駆動部材６−４２０Ａ、および、６−４２０Ｂは可動部６−２００上に設置され、第二電磁気駆動部材６−４２０Ａ、および、６−４２０Ｂの位置は、それぞれ、第一電磁気駆動部材６−４１０Ａ、および、６−４１０Ｂの位置に対応する。よって、第二電磁気駆動部材６−４２０Ａは、可動部６−２００の本体６−２１０上に設置され、第二電磁気駆動部材６−４２０Ｂは側壁６−２２０上に設置される。この実施形態において、第二電磁気駆動部材６−４２０Ａ、および、６−４２０Ｂはそれぞれ、陥没部６−２１２、および、６−２２２中に収容されて、光学素子駆動メカニズム６−１０を小型化する。
【０２１１】
たとえば、第一電磁気駆動部材６−４１０Ａ、および、６−４１０Ｂはコイルであり、第二電磁気駆動部材６−４２０Ａ、および、６−４２０Ｂは磁石である。第一電磁気駆動部材６−４１０Ａが第二電磁気駆動部材６−４２０Ａに対応するので、電流が第一電磁気駆動部材６−４１０Ａを流れるとき、第一電磁気駆動部材６−４１０Ａと第二電磁気駆動部材６−４２０Ａ間に電磁作用が生成され、可動部６−２００は、固定部６−１００に対して、第一回転軸６−ＡＸ１で回転する。この実施形態において、第一回転軸６−ＡＸ１は支承部材６−３００を通過する。
【０２１２】
同様に、第一電磁気駆動部材６−４１０Ｂが第二電磁気駆動部材６−４２０Ｂに対応するので、電流が第一電磁気駆動部材６−４１０Ｂを流れるとき、第一電磁気駆動部材６−４１０Ｂと第二電磁気駆動部材６−４２０Ｂ間に電磁作用が生成され、可動部６−２００が、固定部６−１００に対し、第二回転軸６−ＡＸ２で回転する。この実施形態において、第二回転軸６−ＡＸ２は第一回転軸６−ＡＸ１に垂直で、且つ、第二回転軸６−ＡＸ２も支承部材６−３００を通過する。
【０２１３】
固定部６−１００に対する可動部６−２００の回転により、可動部６−２００上の光学素子６−３０も、固定部６−１００に対して回転することができる。よって、反射光の移動方向が微調整される。いくつかの実施形態において、第一電磁気駆動部材６−４１０Ａ、および、６−４１０Ｂは磁石であり、第二電磁気駆動部材６−４２０Ａ、および、６−４２０Ｂはコイルである。
【０２１４】
可動部６−２００、ベース６−１１０、および、支承部材６−３００の一部は金属から形成され、且つ、支承部材６−３００はボールなので、可動部６−２００の固定部６−１００に対する回転中の摩擦により生じる破片が減少する。
【０２１５】
位置センサー６−４４０は回路板６ー４３０上に設置され、位置センサー６−４４０の位置は、第二電磁気駆動部材６−４２０Ａ、および、６−４２０Ｂに対応する。位置センサー６−４４０が設置されて、第二電磁気駆動部材６−４２０Ａ、および、６−４２０Ｂの位置を検出し、可動部６−２００の固定部６−１００に対する回転角度を獲得する。
【０２１６】
たとえば、位置センサー６−４４０は、ホールセンサー、磁気抵抗効果センサー(MR sensor)、巨大磁気抵抗効果センサー(GMR sensor)、トンネル磁気抵抗効果センサー (TMR sensor)、あるいは、フラックスゲートセンサーである。
【０２１７】
図６９を参照すると、弾性部材６−５００は、少なくとも一つの第一結合セクション６−５１０、少なくとも一つの第二結合セクション６−５２０、少なくとも一つの第一軸セクション６−５３０、少なくとも一つの第二軸セクション６−５４０、および、複数のストリングセクション６−５５０を有する。
【０２１８】
第一結合セクション６−５１０、および、第二結合セクション６−５２０は、それぞれ、固定部６−１００、および、可動部６−２００に固定される。第一軸セクション６−５３は第一結合セクション６−５１０に接続され、第二軸セクション６−５４０は第二結合セクション６−５２０に接続され、ストリングセクション６−５５０は、第一軸セクション６−５３０と第二軸セクション６−５４０を接続する。
【０２１９】
電流が、第一電磁気駆動部材６−４１０Ａと４１０Ｂを流れる前、弾性部材６−５００は弾力を可動部６−２００に提供して、可動部６−２００を押して、固定部６−１００のベース６−１１０に接近させる。よって、可動部６−２００は支承部材６−３００に緊密に隣接し、支承部材６−３００は、可動部６−２００とベース６−１１０間にしっかりと固定され、支承部材６−３００の分離が回避される。
【０２２０】
この実施形態において、弾性部材６−５００は、二個の第一結合軸６−ＡＸ１ ６−５１０、および、二個の第二結合軸６−ＡＸ１ ６−５２０を有し、二個の第一結合軸６−ＡＸ１ ６−５１０は、第一回転軸６−ＡＸ１に沿って配置され、第二結合軸６−ＡＸ１ ６−５２０は、別の方向６−ＡＸ３に沿って配置される。方向６−ＡＸ３は、第一回転軸６−ＡＸ１、および、第二回転軸６−ＡＸ２に垂直である。
【０２２１】
方向６−ＡＸ３において、ストリングセクション６−５５０は、第一軸セクション６−５３０により、第一長さ６−Ｄ１と第二長さ６−Ｄ２に分割される。この実施形態において、第一長さ６−Ｄ１は、第二長さ６−Ｄ２とほぼ同じなので、可動部６−２００に加えられる弾力は均一である。さらに、図６９に示されるように、この実施形態において、支承部材６−３００は、第一回転軸６−ＡＸ１と第二回転軸６−ＡＸ２の交錯箇所に設置される。
【０２２２】
ストリングセクション６−５５０は必要に応じて調整可能である。たとえば、図７０を参照すると、別の実施形態において、ストリングセクション６−５５０は、第一軸セクション６−５３０により、第一長さ６−Ｄ１、および、第二長さ６−Ｄ２に分割され、第一長さ６−Ｄ１は第二長さ６−Ｄ２より小さい。さらに、この実施形態において、第一軸セクション６−５３０、および、第一回転軸６−ＡＸ１は平行であるが、それらは互いに重複しない。
【０２２３】
図６４を参照すると、透磁部材９−６００は可動部６−２００に埋設されるとともに、第二電磁気駆動部材６−４２０Ａ、および、６−４２０Ｂに隣接し、駆動アセンブリ６−４００の磁気推力を増加する。
【０２２４】
要約すれば、可動部、固定部、および、駆動アセンブリを有する光学素子駆動メカニズムが提供される。可動部は光学素子に接続される。固定部は収容空間を有し、光学素子は収容空間中に受け入れられる。可動部は固定部に対して可動である。駆動アセンブリが設置されて、可動部を固定部に対して運動させる。
【０２２５】
第七実施形態
【０２２６】
図７１を参照すると、本発明の一実施形態において、光学素子駆動メカニズム７−１０は電子装置７−２０中に設置される。光学素子駆動メカニズム７−１０が設置されて、光学素子７−３０を搭載するとともに、光学素子７−３０を電子装置７−２０中のイメージセンサーモジュール(図示しない)に移動させて、ピント調整の目的を達成する。たとえば、電子装置７−２０は、写真撮影やビデオ記録の機能を有するデジタルカメラ、あるいは、スマートフォンであり、光学素子７−３０は、プリズム、あるいは、ミラーである。写真撮影やビデオ記録時、光線は、入射方向(-Ｚ軸)に沿って、光学素子駆動メカニズム７−１０に進入し、光学素子７−３０により反射後、光線は、出射方向(-Ｙ軸)に沿って、電子装置７−２０中の光学システム７−４０を通過し、イメージセンサーモジュールに到達する。光学システム７−４０は、焦点調整や光路調整をするように設置され、、必要に応じて適用され、あるいは、省略することができる。
【０２２７】
図７２、および、図７３を参照すると、光学素子駆動メカニズム７−１０は、主に、固定部７−１００、可動部７−２００、支承部材７−３００、駆動アセンブリ７−４００、弾性部材７−５００、透磁部材７−６００、および、複数の減衰部材７−７００を有する。
【０２２８】
固定部７−１００は、ベース７−１１０、および、ハウジング７−１２０を有する。ベース７−１１０、および、ハウジング７−１２０は、スナップ式結合、あるいは、接着部材を用いて組み立てられ、組み立て後、収容空間７−１３０が形成される (図７６に示される)。可動部７−２００は光学ホルダーであり、光学素子７−３０が可動部７−２００上に形成される。可動部７−２００が可動で固定部７−１００に接続されるとき、可動部７−２００、および、光学素子７−３０は、固定部７−１００の収容空間７−１３０中に収容される。
【０２２９】
図７４、および、図７５に示されるように、可動部７−２００は、本体７−２１０、および、本体７−２１０の反対側に接続される二個の側壁７−２２０を有する。複数の凹溝７−２２１が各側壁７−２２０の内壁面上に形成される。ユーザーは、本体７−２１０の内壁面７−２１１上に、光学素子７−３０を設置し、その後、接着グルーを凹溝７−２２１に注入する。これにより、光学素子７−３０が可動部７−２００に固定される。
【０２３０】
凹溝７−２２１の長軸方向は異なる方向に延伸して、光学素子７−３０が各種方向に外力を受けるとき、可動部７−２００から脱落しないようにする。たとえば、この実施形態において、可動部は、Ｚ軸に沿った長軸方向の複数の凹溝７−２２１、および、Ｙ軸に沿った長軸方向の複数の凹溝７−２２１を有する。ユーザーが、接着グルーをＺ軸に沿った長軸方向の凹溝７−２２１に注入するとき、接着グルーは、十分な接着力を光学素子７−３０に提供して、Ｙ軸方向の外力を受けるときに、光学素子７−３０が可動部７−２００から脱落しないようにする。ユーザーが、接着グルーをＹ軸に沿った長軸方向の凹溝７−２２１に注入するとき、接着グルーは、十分な接着力を光学素子７−３０に提供して、Ｚ軸の外力を受けるときに、光学素子７−３０が可動部７−２００から脱落しないようにする。
【０２３１】
陥没部７−２２２が、各側壁７−２００の外表面に形成され、且つ、陥没部７−２１２が本体７−２１０の外表面上に形成される。さらに、本体７−２１０はさらに、本体の下表面７−２１３上に設置され、且つ、下表面７−２１３から突出する環状構造７−２３０を有する。
【０２３２】
図７３、および、図７６に示されるように、支承部材７−３００はボールである。光学素子駆動メカニズム７−１０が組み立てられた後、支承部材７−３００が、ベース７−１１０と可動部７−２００間に設置され、ベース７−１１０、および、可動部７−２００の下表面７−２１３と接触する。さらに、支承部材７−３００が環状構造７−２３０により囲まれる。
【０２３３】
Ｚ軸方向で、支承部材７−３００の厚さが、環状構造７−２３０の厚さより大きいので、可動部７−２００は支承部材７−３００により支承され、且つ、ベース７−１１０と接触しない。可動部７−２００とベース７−１１０間にギャップ７−Ｇが形成される。
【０２３４】
図７３、および、図７６〜図７８を参照すると、駆動アセンブリ７−４００は、第一電磁気駆動部材７−４１０Ａ、および、７−４１０Ｂ、第二電磁気駆動部材７−４２０Ａ、および、７−４２０Ｂ、回路板７−４３０、および、位置センサー７−４４０を有する。
【０２３５】
回路板７−４３０がハウジング７−１２０に固定される。図７６に示されるように、固定部７−１００のハウジング７−１２０はＣ型構造７−１２１を有する。回路板７−４３０上方の一側がＣ型構造７−１２１のノッチに進入して、回路板７−４３０を位置させる。同様に、図７７に示されるように、固定部７−１００のベース７−１１０は、第一制限部７−１１１、および、第二制限部７−１１２を有する。第一制限部７−１１１、および、第二制限部７−１１２はハウジング７−１２０に延伸し、第一制限部７−１１１と可動部７−２００間の距離は、第二制限部７−１１２間より大きい。回路板７−４３０が回路板７−１１０上に設置されるとき、回路板７−４３０のもう一側が、第一制限部７−１１１と第二制限部７−１１２間に挟設される。よって、Ｃ型構造７−１２１、第一制限部７−１１１、および、第二制限部７−１１２により、回路板７−４３０が固定、位置ぎめされる。
【０２３６】
特に、第二制限部７−１１２は、回路板７−４３０に面する面取り、あるいは、フィレットを有して、回路板が設置できる領域を増加させるとともに、組み立て期間中、回路板７−４３０が削られるのを防止する。
【０２３７】
回路板７−４３０はＵ字型構造を有する。言い換えると、回路板７−４３０は、左側セグメント７−４３１、右側セグメント７−４３２、および、中間セグメント７−４３３に分割される。中間セグメント７−４３３は、左側セグメント７−４３１と右側セグメント７−４３２を接続し、且つ、中間セグメント７−４３３の法線方向は、左側セグメント７−４３１の法線方向、および、右側セグメント７−４３２の法線方向と異なる。さらに、回路板７−４３０は、複数のスルーホール７−４３４を有し、回路板７−４３０内の回路７−４３５の少なくとも一部が、スルーホール７−４３４から露出する。
【０２３８】
この実施形態において、駆動アセンブリ７−４００は、一個の第一電磁気駆動部材７−４１０Ａ、および、二個の第一電磁気駆動部材７−４１０Ｂを有する。第一電磁気駆動部材７−４１０Ａは、回路板７−４３０上の中間セグメント７−４３３上に設置され、二個の第一電磁気駆動部材７−４１０Ｂは、それぞれ、回路板７−４３０の左側セグメント７−４３１、および、右側セグメント７−４３２上に設置される。第一電磁気駆動部材７−４１０Ａ、および、７−４１０Ｂはコイルであり、且つ、溶接により、スルーホール７−４３４で、回路７−４３５に接続される。
【０２３９】
図７９に示されるように、固定部７−１００のベース７−１１０、および、ハウジング７−１２０が互いに結合されるとき、一個以上の開口７−１４０が、ベース７−１１０とハウジング７−１２０間に形成され、且つ、開口７−１４０の位置が、スルーホール７−４３４の位置に対応する。ユーザーは、接着部材 (たとえば、グルー、図示しない)を開口７−１４０に充填して、ベース７−１１０、ハウジング７−１２０、回路板７−４３０、および、第一電磁気駆動部材７−４１０Ａ、および、７−４１０Ｂをさらにしっかりと固定することができる。
【０２４０】
いくつかの実施形態において、表面実装技術(ＳＭＴ)を用いて、第一電磁気駆動部材７−４１０Ａ、および、７−４１０Ｂを回路板７−４３０に搭載し、スルーホール７−４３４は省略可能である。
【０２４１】
図８０、および、図８１に示されるように、第一電磁気駆動部材７−４１０Ａ、および、７−４１０Ｂの内側トラックは非対称パターンを有して、ユーザーが、正確な方位で、第一電磁気駆動部材７−４１０Ａ、および、７−４１０Ｂを搭載できるようにする。
【０２４２】
図７３、および、図７６〜図７８を参照すると、第二電磁気駆動部材７−４２０Ａ、および、７−４２０Ｂが可動部７−２００上に設置され、第二電磁気駆動部材７−４２０Ａ、および、７−４２０Ｂの位置は、それぞれ、第一電磁気駆動部材７−４１０Ａ、および、７−４１０Ｂの位置に対応する。第二電磁気駆動部材７−４２０Ａは、可動部７−２００の本体７−２１０上に設置され、第二電磁気駆動部材７−４２０Ｂが可動部７−２００の側壁７−２２０上に設置される。この実施形態において、第二電磁気駆動部材７−４２０Ａ、および、７−４２０Ｂはそれぞれ、可動部７−２００の陥没部７−２１２、および、７−２２２中に収容されて、光学素子駆動メカニズム７−１０を小型化する。
【０２４３】
第二電磁気駆動部材７−４２０Ａ、および、７−４２０Ｂは磁石である。第一電磁気駆動部材７−４１０Ａは第二電磁気駆動部材７−４２０Ａに対応するので、電流が第一電磁気駆動部材７−４１０Ａを流れるとき、第一電磁気駆動部材７−４１０Ａと第二電磁気駆動部材７−４２０Ａ間で電磁作用が生成され、可動部７−２００が、固定部７−１００に対して、第一回転軸７−ＡＸ１で回転する。 
【０２４４】
同様に、第一電磁気駆動部材７−４１０Ｂが第二電磁気駆動部材７−４２０Ｂに対応するので、電流が第一電磁気駆動部材７−４１０Ｂを流れるとき、第一電磁気駆動部材７−４１０Ｂと第二電磁気駆動部材７−４２０Ｂ間に電磁作用が生成され、可動部７−２００は、固定部７−１００に対して、第二回転軸７−ＡＸ２で回転する。この実施形態において、第二回転軸７−ＡＸ２は、第一回転軸７−ＡＸ１に垂直である。
【０２４５】
固定部７−１００に対する可動部７−２００の回転により、可動部７−２００上の光学素子７−３０も、固定部７−１００に対して回転する。よって、反射光線の発射方向が微調整される。いくつかの実施形態において、第一電磁気駆動部材７−４１０Ａ、および、７−４１０Ｂは磁石であり、第二電磁気駆動部材７−４２０Ａ、および、７−４２０Ｂはコイルである。
【０２４６】
位置センサー７−４４０が回路板７−４３０上に設置され、位置センサー７−４４０の位置は、第二電磁気駆動部材７−４２０Ａ、および、７−４２０Ｂに対応する。位置センサー７−４４０が設置されて、第二電磁気駆動部材７−４２０Ａ、および、７−４２０Ｂの位置を検出して、可動部７−２００の固定部７−１００に対する回転角度を獲得する。
【０２４７】
たとえば、位置センサー７−４４０は、ホールセンサー、磁気抵抗効果センサー (MR sensor)、巨大磁気抵抗効果センサー (GMR sensor)、トンネル磁気抵抗効果センサー (TMR sensor)、あるいは、フラックスゲートセンサーである。
【０２４８】
位置センサー７−４４０は、ピンにより、回路板７−４３０に接続される。ピンがない位置で、ユーザーは、位置センサー７−４４０と回路板７−４３０間に絶縁グルーを充填して、位置センサー７−４４０をしっかりと固定する。
【０２４９】
図８２に示されるように、弾性部材７−５００は、固定部７−１００、および、可動部７−２００に接続されて、可動部７−２００を収容空間７−１３０中で吊るす。減衰部材７−７００は、ベース７−１１０に隣接する可動部７−２００の一側上に設置されるとともに、可動部７−２００の角に位置する。可動部７−２００の回転中、減衰部材７−７００は、固定部７−１００、および、可動部７−２００に接続される、あるいは、弾性部材７−５００上に設置されて、振動を抑制する。
【０２５０】
図７２、および、図８３を参照すると、透磁部材７−６００が可動部７−２００中に埋設され、且つ、少なくとも一つの接続部分７−６１０、および、少なくとも一つの湾曲部７−６２０を有する。接続部分７−６１０は第二電磁気駆動部材７−４２０Ｂに隣接し、湾曲部７−６２０は可動部７−２００の側壁７−２２０の内壁面に隣接する。言い換えると、湾曲部７−６２０と可動部７−２００の側壁７−２２０の内壁面間の距離は、接続部分７−６１０と可動部７−２００の側壁７−２２０の内壁面間の距離より小さい。
【０２５１】
第二電磁気駆動部材７−４２０Ａ、および、７−４２０Ｂに隣接する透磁部材７−６００の一部(たとえば、接続部分７−６１０)は、駆動アセンブリ７−４００の磁気推力を増加させる。湾曲部７−６２０は可動部７−２００の凹溝７−２２１から露出する。よって、ユーザーが、接着グルーを凹溝７−２２１に注入して、光学素子７−３０を取り付けるとき、接着グルーの接着力が増加し、光学素子７−３０がさらにしっかりと固定される。 
【０２５２】
さらに、暗色部材７−８００が、固定部７−１００のベース１１０上に設置される。暗色部材７−８００は光線の出射方向に沿って延伸して、迷光を減少させる。この実施形態において、暗色部材７−８００は、光学素子７−３０とベース７−１００間の位置に延伸する。
【０２５３】
要約すれば、可動部、固定部、および、駆動アセンブリを有する光学素子駆動メカニズムが提供される。可動部は光学素子に接続される。固定部は収容空間を有し、光学素子は収容空間に受け入れられる。可動部は固定部に対して可動である。駆動アセンブリが設置されて、可動部を固定部に対して運動させる。
【０２５４】
第八実施形態
【０２５５】
図８４、および、図８５を参照すると、本発明の一実施形態において、光学素子駆動メカニズム８−１０が電子装置８−２０中に設置される。光学素子駆動メカニズム８−１０が設置されて、光学素子８−３０を搭載して、光学素子８−３０を、電子装置８−２０中のイメージセンサーモジュール８−Ｓに対して運動させて、ピント調整の目的を達成する。たとえば、電子装置８−２０は、写真撮影やビデオ記録の機能を有するデジタルカメラ、あるいは、スマートフォンであり、光学素子８−３０は、プリズム、あるいは、ミラーである。写真撮影やビデオ記録時、光線８−Ｌは、入射方向８−Ｄ１に沿って、光学素子駆動メカニズム８−１０に進入するとともに、光学素子８−３０により反射後、出射方向８−Ｄ２に沿って移動し、イメージセンサーモジュール８−Ｓに到達する。
【０２５６】
注意すべきことは、この実施形態において、光線８−Ｌは、光学素子８−３０の第一表面８−３１から、光学素子８−３０に進入するとともに、第二表面８−３２から光学素子８−３０を離れることである。いくつかの実施形態において、光学素子駆動メカニズム８−１０の設置方位が調整され、光線８−Ｌは、光学素子８−３０の第二表面８−３２から、光学素子８−３０に進入するとともに、第一表面８−３１から、光学素子８−３０を離れる。言い換えると、いくつかの実施形態において、入射方向８−Ｄ１、および、出射方向８−Ｄ２は交換可能である。
【０２５７】
図８６は、光学素子駆動メカニズム８−１０を示す図で、図８７は、光学素子駆動メカニズム８−１０の分解図である。図８６、および、図８７に示されるように、光学素子駆動メカニズム８−１０は、主に、固定部８−１００、第一可動部８−２００、第二可動部８−３００、および、駆動アセンブリ８−４００を有する。
【０２５８】
固定部８−１００は、ベース８−１１０、フレーム８−１２０、および、ケース８−１３０を有する。ベース８−１１０、および、フレーム８−１２０は互いに固定して組み立てられ、ケース８−１３０は、ベース８−１１０、フレーム８−１２０、第一可動部８−２００、第二可動部８−３００、および、駆動アセンブリ８−４００を被覆して、上記の部材が外部素子による衝撃を受けないように保護する。
【０２５９】
図８７〜図８９に示されるように、フレーム８−１２０は、本体８−１２１、および、二個の第一結合部８−１２２を有する。本体８−１２１はＣ型構造を有し、第一セクション８−１２１Ａ、第二セクション８−１２１Ｂ、および、第三セクション８−１２１Ｃを有する。第二セクション８−１２１Ｂは、第一セクション８−１２１Ａと第三セクション８−１２１Ｃを接続する。第二セクション８−１２１Ｂの長軸は、第一セクション８−１２１Ａの長軸、および、第三セクション８−１２１Ｃの長軸に垂直である。
【０２６０】
二個の第一結合部８−１２２は、ベース８−１１０に面する本体８−１２１の表面上に設置され、且つ、第一軸８−ＡＸ１に沿って配置される。第一軸８−ＡＸ１は、第一セクション８−１２１Ａの長軸、およＢ、第二セクション８−１２１Ｂの長軸に対し傾斜するので、第一結合部８−１２２の一つが、第二セクション８−１２１Ｂと第三セクション８−１２１Ｃ間の接続部分に隣接し、第一結合部８−１２２のもう一つが、第二セクション８−１２１Ｂに接続されない第一セクション８−１２１Ａの端部に隣接する。
【０２６１】
さらに、フレーム８−１２０は、ベース８−１１０に延伸する少なくとも一つの接触部８−１２３を有する。出射方向８−Ｄ２において、接触部８−１２３の厚さは、第一結合部８−１２２の厚さより大きい。よって、ベース８−１１０とフレーム８−１２０が結合するとき、接触部８−１２３はベース８−１１０と接触し、且つ、第一結合部８−１２２とベース８−１１０間にギャップが形成される。
【０２６２】
図９０を参照すると、この実施形態において、第一可動部８−２００はさらに、Ｃ型構造を有し、且つ、二個の第一支承部８−２１０、二個の第二支承部８−２２０、および、複数の接続部分８−２３０を有する。二個の第一支承部８−２１０が第一軸８−ＡＸ１に沿って配置され、二個の第二支承部８−２２０が第二軸８−ＡＸ２に沿って配置され、接続部分８−２３０が、第一支承部８−２１０、および、第二支承部８−２２０に接続される。鋭角 8-αが、第一軸８−ＡＸ１と第二軸８−ＡＸ２間で形成される(たとえば、鋭角 8-α は４５〜９０度 (たとえば、６０度))である。よって、第一支承部８−２１０の一つと第二支承部８−２２０の一つがそれぞれ、Ｃ型構造の二端上に設置される。この実施形態において、入射方向８−Ｄ１から観察すると、第一軸８−ＡＸ１と第二軸８−ＡＸ２の交差点は、光学素子８−３０の中心８−３３に隣接する。
【０２６３】
図８９、および、図９１に示されるように、第一支承部８−２１０はボール構造を有する。各第一結合部８−１２２は二個のプレート８−１２４を有し、各プレート８−１２４はスルーホール８−１２５を有する。二個のプレート８−１２４間の距離は、第一支承部８−２１０の直径より小さく、スルーホール８−１２５の直径は、第一支承部８−２１０の直径より小さい。第一可動部８−２００が固定部８−１００に接続されるとき、第一支承部８−２１０は第一結合部８−１２２中に設置され、第一支承部８−２１０が二個のプレート８−１２４により挟設されるとともに、スルーホール８−１２５に進入する。よって、第一可動部８−２００は、第一支承部８−２１０、および、第一結合部８−１２２により、固定部８−１００に枢接される。第一可動部８−２００は、固定部８−１００に対して、第一軸８−ＡＸ１で回転することができる。 
【０２６４】
この実施形態において、第一可動部８−２００は金属で形成され、且つ、第一支承部８−２１０と接触するスルーホール８−１２５の一部は、面取り、あるいは、フィレットを有して、第一支承部８−２１０の回転中に、第一支承部８−２１０と第一結合部８−１２２間の摩擦により生じる破片を減少させる。
【０２６５】
図９２、および、図９３を参照すると、第二可動部８−３００は光学ホルダーであり、光学素子８−３０が第二可動部８−３００上に設置される。第二可動部８−３００は、第二軸８−ＡＸ２に沿って配置される二個の第二結合部８−３１０を有する。各第二結合部８−３１０は二枚のプレート８−３１１を有し、且つ、各プレート８−３１１はスルーホール８−３１２を有する。二枚のプレート８−３１１間の距離は、第二支承部８−２２０の直径より小さく、スルーホール８−３１２の直径は、第二支承部８−２２０の直径より小さい。第二可動部８−３００が第一可動部８−２００に接続されるとき、第二支承部８−２２０は第二結合部８−３１０中に設置され、第二支承部８−２２０は二枚のプレート８−３１１より挟設されるとともに、スルーホール８−３１２に進入する。よって、第二可動部８−３００は、第二支承部８−２２０、および、第二結合部８−３１０により、第一可動部８−２００に枢接される。第二可動部８−３００は、第一可動部８−２００に対し、第二軸８−ＡＸ２で回転することができる。
【０２６６】
この実施形態において、第一可動部８−２００は金属で形成され、且つ、第二支承部８−２２０と接触するスルーホール８−３１２の一部は、面取り、あるいは、フィレットを有して、第二支承部８−２２０の回転中に、第二支承部８−２２０と第二結合部８−３１０間の摩擦により生じる破片を減少させる。
【０２６７】
注意すべきことは、第一可動部８−２００は、固定部８−１００に対して、第一軸８−ＡＸ１で回転することができるので、第一可動部８−２００が回転するとき、第二軸８−ＡＸ２は、第一軸８−ＡＸ１で同時に回転することである。よって、第二軸８−ＡＸ２は、出射方向８−Ｄ２に垂直、あるいは、平行でない位置まで回転することができる。
【０２６８】
さらに、第二可動部８−３００の外表面と下表面は、それぞれ、複数の陥没部８−３３０、および、陥凹部８−３４０を有する。第一可動部８−２００と第二可動部８−３００が結合するとき、第一可動部８−２００(たとえば、接続部分８−２３０の一つ)の少なくとも一部が、陥凹部８−３４０中に収容される。
【０２６９】
図８７を参照すると、駆動アセンブリ８−４００は、少なくとも一つの第一電磁気駆動部材８−４１０、少なくとも一つの第二電磁気駆動部材８−４２０、回路板８−４３０、および、少なくとも一つの位置センサー８−４４０を有する。
【０２７０】
回路板８−４３０は固定部８−１００に固定され、且つ、ベース８−１１０とケース８−１３０間に挟設される。第一電磁気駆動部材８−４１０が回路板８−４３０上に設置されて、ベース８−１１０の開口８−１１１を通過する。第二電磁気駆動部材８−４２０が第二可動部上に設置され、且つ、陥没部８−３３０を収容する。第一電磁気駆動部材８−４１０は第二電磁気駆動部材８−４２０に対応する。
【０２７１】
この実施形態において、第一電磁気駆動部材８−４１０はコイルであり、第二電磁気駆動部材８−４２０は磁石である。電流が、第一電磁気駆動部材８−４１０を流れるとき、第一電磁気駆動部材８−４１０と第二電磁気駆動部材８−４２０間に電磁作用が生成され、第二可動部８−３００に駆動力が供給される。
【０２７２】
図８７に示されるように、駆動メカニズム８−４００が、複数の第一電磁気駆動部材８−４１０、および、複数の第二電磁気駆動部材８−４２０を有し、且つ、第一電磁気駆動部材８−４１０、および、第二電磁気駆動部材８−４２０が、第二可動部８−３００の左側、右側、および、後ろ側に設置されるので、異なる方向の駆動力が第二可動部８−３００に加えられる。さらに、第一可動部８−２００が固定部８−１００に対し、第一軸８−ＡＸ１で回転し、且つ、第二可動部８−３００が、第一可動部８−２００に対し、第二軸８−ＡＸ２で回転するので、駆動アセンブリ８−４００は、適当な駆動力を提供することにより、第二可動部８−３００、および、光学素子８−３０を、回転軸８−Ｒ１、および／または、回転軸８−Ｒ２で回転させる。回転軸８−Ｒ１、および、回転軸８−Ｒ２の回転は、光線８−Ｌの出射方向８−Ｄ２に平行、あるいは、垂直なので、物体に発射される光線は水平にシフトすることができる。
【０２７３】
位置センサー８−４４０は回路板８−４３０上に設置され、且つ、第二電磁気駆動部材８−４２０に対応する。位置センサー８−４４０が設置されて、第二電磁気駆動部材８−４２０の位置を検出して、固定部８−１００に対する第二可動部８−３００の回転角度を獲得する。
【０２７４】
たとえば、位置センサー８−４４０は、ホールセンサー、磁気抵抗効果センサー (MR sensor)、巨大磁気抵抗効果センサー (GMRセンサー)、トンネル磁気抵抗効果センサー (TMRセンサー)、あるいは、フラックスゲートセンサーである。
【０２７５】
要約すれば、光学素子駆動メカニズムが提供される。光学素子駆動メカニズムが設置されて、光学素子を搭載するとともに、光学素子を移動させる。光学素子駆動メカニズムは、第一可動部、固定部、および、駆動アセンブリを有する。第一可動部は固定部に対して可動である。駆動アセンブリが設置されて、第一可動部を固定部に対して運動させる。
【０２７６】
第九実施形態
【０２７７】
図９４、および、図９５を参照すると、本発明の一実施形態において、光学素子駆動メカニズム９−１０は電子装置９−２０中に設置される。光学素子駆動メカニズム９−１０が設置されて、光学素子９−３０を搭載するとともに、光学素子９−３０を、電子装置９−２０中のイメージセンサーモジュール９−Ｓに対して運動させ、ピント調整の目的を達成する。たとえば、電子装置９−２０は、写真撮影やビデオ記録の機能を有するデジタルカメラ、あるいは、スマートフォンであり、光学素子９−３０は、プリズム、あるいは、ミラーである。写真撮影やビデオ記録時、光線９−Ｌは、入射方向９−Ｄ１に沿って、光学素子駆動メカニズム９−１０に進入するとともに、光学素子９−３０により反射後、出射方向９−Ｄ２に沿って移動して、イメージセンサーモジュール９−Ｓに到達する。
【０２７８】
図９６は、光学素子駆動メカニズム９−１０を示す図で、図９７は、光学素子駆動メカニズム９−１０の分解図で、図９８は、線９−Ａ―９−Ａに沿った断面図である。図９６〜図９８に示されるように、光学素子駆動メカニズム９−１０は、主に、固定部９−１００、第一可動部９−２００、第一駆動アセンブリ９−３００、少なくとも一つの弾性部材９−４００、第二可動部９−５００、第二駆動アセンブリ９−６００、および、少なくとも一つの透磁部材９−７００を有する。
【０２７９】
固定部９−１００は、ベース９−１１０、ハウジング９−１２０、および、回路板９−１３０を有し、ベース９−１１０、および、ハウジング９−１２０は、スナップ式結合、あるいは、接着部材を用いて組みたてられる。ベース９−１１０は底部９−１１１、および、背部９−１１２を有し、背部９−１１２は底部９−１１１に垂直である。回路板９−１３０は底部９−１１１上に設置され、ハウジング９−１２０、および、回路板９−１３０は、底部９−１１１の反対側に設置される。
【０２８０】
図９９に示されるように、この実施形態において、少なくとも一つのスルーホール９−１１３、および、少なくとも一つの第一ガイド部材９−１１４は、ベース９−１１０上の底部９−１１１上に形成される。回路板９−１３０はスルーホールから露出する。第一ガイド部材９−１１４は、第一可動部９−２００に面する底部９−１１１の表面９−１１１ａから突出する。たとえば、第一ガイド部材９−１１４は柱体であり、底部９−１１１から突出する柱体の一部はボール構造を有する。
【０２８１】
さらに、この実施形態において、柱体を囲む少なくとも一つの受け入れ陥凹部９−１１５が表面９−１１１ａ上に形成され、複数のワイヤー９−８００は、ベース９−１１０の背部９−１１２中に埋設される。これらのワイヤー９−８００は、延伸して、回路板９−１３０に電気的に接続される。
【０２８２】
第一可動部９−２００は金属フレームであり、且つ、底部９−２１０、および、背部９−２２０に分割される。図９８、および、図１００に示されるように、第二ガイド部材９−２１１、および、少なくとも一つの収容陥凹部９−２１２が、ベース９−１１０に面する底部９−２１０の表面上に形成される。この実施形態において、第二ガイド部材９−２１１は、弧状構造を有するガイド溝である。第一可動部９−２００がベース９−１１０に結合されるとき、第一ガイド部材９−１１４(柱体)は、第二ガイド部材９−２１１(ガイド溝)に可動で収容されて、第一可動部９−２００の移動方向と範囲を制限する。収容陥凹部９−２１２の位置は、ベース９−１１０のスルーホール９−１１３の位置に対応する。
【０２８３】
図９６〜図９８を参照すると、第一駆動アセンブリ９−３００は、少なくとも一つの磁石９−３１０、少なくとも一つのコイル９−３２０、位置センサー９−３３０、および、コントローラー９−３４０を有する。磁石９−３１０は第一可動部９−２００に固定されるとともに、収容陥凹部９−２１２中に収容される。コイル９−３２０、位置センサー９−３３０、および、コントローラー９−３４０は回路板９−１３０上に設置され、スルーホール９−１１３中に収容される。収容陥凹部 ９−２１２の位置は、ベース９−１１０のスルーホール９−１１３の位置に対応するので、磁石９−３１０の位置は、コイル９−３２０の位置に対応する。電流がコイル９−３２０を流れるので、磁石９−３１０とコイル９−３２０の間に電磁作用が生成され、第一可動部９−２００が固定部９−１００に対して運動する。
【０２８４】
固定部９−１００の柱体は、第一可動部９−２００のガイド溝中に可動で設置されるので、第一駆動アセンブリ９−３００が、第一可動部９−２００を固定部９−１００に対して運動させるとき、柱体はガイド溝に沿ってスライドし、且つ、第一可動部９−２００が、固定部９−１００に対して、第一回転軸９−ＡＸ１(Ｚ軸)で回転する。この実施形態において、第一回転軸９−ＡＸ１はガイド溝の中心を通過する。
【０２８５】
第一可動部９−２００、および、ベース９−１１０は金属から形成され、第一ガイド部材９−１１４はボール構造を有するので、第一ガイド部材９−１１４と第二ガイド部材９−２１１間の摩擦により生じる破片が減少する。この実施形態において、潤滑剤が第一ガイド部材９−１１４に塗布されるので、第一可動部はさらに円滑に移動する。受け入れ陥凹部９−１１５が第一ガイド部材９−１１４周辺に形成されるので、余剰である潤滑剤は受け入れ陥凹部９−１１５に流入し、短絡が発生しない。
【０２８６】
さらに、透磁部材９−７００は、回路板９−１３０上に設置され、且つ、固定部９−１００の磁石９−３１０に対応する。よって、透磁部材９−７００と磁石９−３１０間の磁気吸引力により、第一可動部９−２００がしっかりとベース９−１１０に隣接し、第一可動部９−２００とベース９−１１０間の分離が回避される。
【０２８７】
位置センサー９−３３０は、コントローラー９−３４０に電気的に接続され、コントローラー９−３４０は、コイル９−３２０に電気的に接続される。位置センサー９−３３０が設置されて、磁石９−３１０の位置を検出して、ベース９−１１０に対する第一可動部９−２００の回転角度を獲得する。コントローラー９−３４０は、位置センサー９−３３０の検出結果にしたがって、コイル９−３２０に提供される電流の大きさを決定する。
【０２８８】
たとえば、位置センサー９−３３０は、ホールセンサー、磁気抵抗効果センサー(MR センサー)、巨大磁気抵抗効果センサー(GMR センサー)、トンネル磁気抵抗効果センサー(TMR センサー)、あるいは、フラックスゲートセンサーであり、コントローラー９−３４０はドライバーＩＣである。
【０２８９】
第二可動部９−５００は光学ホルダーであり、且つ、弾性部材９−４００により第一可動部９−２００に吊るされる。図１０１に示されるように、第一可動部９−２００は上表面９−２３０を有し、第二可動部９−５００は下表面９−５１０を有し、上表面９−２３０はハウジング９−１２０の頂壁９−１２１に面し、下表面９−５１０はベース９−１１０に面する。弾性部材９−４００は、上表面９−２３０と下表面９−５１０を接続する。よって、光学素子駆動メカニズム９−１０が外力の衝撃を受けるとき、第二可動部９−５００が反転を生成するのを回避することができる。
【０２９０】
図９８に示されるように、この実施形態において、第一可動部９−２００とハウジング９−１２０の頂壁９−１２１間の距離は、第二可動部９−５００とハウジング９−１２０の頂壁９−１２１間の距離より小さい。
【０２９１】
図９５〜図９９を参照すると、第二駆動アセンブリ９−６００は、少なくとも一つの磁石９−６１０、少なくとも一つのコイル９−６２０、位置センサー９−６３０、および、コントローラー９−６４０を有する。磁石９−６１０が第二可動部９−５００に固定される。コイル９−６２０、位置センサー９−６３０、および、コントローラー９−６４０は、ベース９−１１０の背部９−１１２に固定される。コイル９−６２０、位置センサー９−６３０、および、コントローラー９−６４０は互いに電気的に接続され、且つ、第一可動部９−２００の開口９−２２０により、磁石９−６４０に対応する。 
【０２９２】
電流がコイル９−６２０を流れるとき、磁石９−６１０とコイル９−６２０間に電磁作用が生成され、第二可動部９−５００は、固定された可動部９−２００に対して、第二回転軸９−ＡＸ２ (Ｙ軸)で回転する。
【０２９３】
光学素子９−３０が第二可動部９−５００上に設置される。たとえば、複数のスロット９−５２０が第二可動部９−５００の内壁面上に形成され、光学素子９−３０が第二可動部９−５００上に設置されるとき、ユーザーは接着グルーをスロット９−５２０に注入して、その側面で、光学素子９−３０を第二可動部９−５００に固定することができる。さらに、遮蔽部材９−Ｐ(たとえば、テープやインク)が光学素子９−３０の辺縁上に設置されて、迷光を減少させる。
【０２９４】
光学素子９−３０が第二可動部９−５００上に設置されるので、第二駆動アセンブリ９−６００が第二可動部９−５００を回転させるとき、光学素子９−３０も同時に駆動されて、第一可動部９−２００に対して、第二回転軸９−ＡＸ２で回転する。さらに、第二可動部９−５００が、弾性部材９−４００により、第一可動部９−２００に接続されるので、第一駆動アセンブリ９−３００が第一可動部９−２００を回転させるとき、第二可動部９−５００、および、光学素子９−３０は、固定部９−１００に対して、同時に、第一回転軸９−ＡＸ１で回転する。
【０２９５】
この実施形態において、入射方向９−Ｄ１から観察するとき、第二ガイド部材９−２１１の弧状構造の中心は、光学素子９−３０の中心９−３１と照準する。
【０２９６】
図１０２〜図１０５を参照すると、別の実施形態において、光学素子駆動メカニズム９−１０’は、固定部９−１００’、第一固定部９−２００’、第一駆動アセンブリ９−３００、少なくとも一つの弾性部材９−４００、第二可動部９−５００、および、第二駆動アセンブリ９−６００を有する。この実施形態中の第一駆動アセンブリ９−３００、弾性部材９−４００、第二可動部９−５００、および、第二駆動アセンブリ９−６００の構造と接続関係は上記の実施形態と同じなので、それらの特徴の説明を繰り返さない。
【０２９７】
固定部９−１００’は、ベース９−１１０’、および、ハウジング９−１２０’を有する。ベース９−１１０’は底部９−１１１’、および、背部９−１１２’を有し、背部９−１１２’は底部９−１１１’にほぼ垂直である。この実施形態と上記の実施形態間の差異は、ワイヤー９−８００’が背部９−１１２’に埋設されるだけでなく、底部９−１１１’にも埋設されることである。底部９−１１１’上の第一ガイド部材９−１１４’は弧状構造を有するガイド溝である。入射方向９−Ｄ１から見るとき、弧状構造の中心は、光学素子９−３０の中心９−３１と照準する。 
【０２９８】
ワイヤー９−８００’は磁石であり、且つ、ベース９−１１１’中に埋設される少なくとも一部のワイヤー９−８００’は、第一駆動アセンブリ９−３００の磁石９−３１０に対応する。よって、ワイヤー９−８００’と磁石９−３１０間の磁気吸引力により、第一可動部９−２００’がしっかりと、ベース９−１１０’にしっかりと隣接し、第一可動部９−２００’とベース９−１１０’間の分離が回避される。
【０２９９】
第一可動部９−２００’は金属フレームであり、且つ、底部９−２１０’、および、背部９−２２０’に分割される。底部９−２１０’上に設置される第二ガイド部材９−２１１’はボールであり、少なくとも一つの陥没部９−２４０’ が底部９−２１０’上に形成されて、ボールを収容する。第一可動部９−２００’とベース９−１１０’が結合されるとき、ボールは、ガイド溝中で可動に収容される。よって、第一駆動アセンブリ９−３００が、第一可動部９−２００’を固定部９−１００’に対して運動させるとき、ボールがガイド溝に沿って回転するとともに、第一可動部９−２００’が、固定部９−１００’に対して、第一回転軸９−ＡＸ１ (Ｚ軸)で回転する。
【０３００】
注意すべきことは、図１０４に示されるように、この実施形態において、入射方向９−Ｄ１で、第一可動部９−２００’とハウジング９−１２０’の頂壁９−１２１’間の最短距離は第一距離９−Ｔ１で、且つ、第一可動部９−２００’とベース９−１１０’間の最短距離は第二距離９−Ｔ２で、第二ガイド部材９−２１１’は厚さ９−Ｋを有する。厚さ９−Ｋは、第一距離９−Ｔ１と第二距離９−Ｔ２の合計より大きいので、光学素子駆動メカニズム９−１０’が外力の衝撃を受けるとき、第一可動部９−２００’とベース９−１１０’間に大きいギャップが形成されて、ボール(第二ガイド部材９−２１１’)がガイド溝 (第一ガイド部材９−１１４’)から脱離するのを防止する。さらに、入射方向９−Ｄ１において、第二可動部９−２００’と頂壁９−１２１’間の最短距離は第三距離９−Ｔ３で、第一距離９−Ｔ１は第三距離９−Ｔ３より小さい。
【０３０１】
要約すれば、第一可動部、固定部、および、第一駆動アセンブリを有する光学素子駆動メカニズムが提供される。第一可動部は光学素子に接続される。第一可動部は固定部に対して可動である。第一駆動アセンブリが設置されて、第一可動部を固定部に対して運動させる。
【０３０２】
第十実施形態
【０３０３】
図１０６は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１０−１６０１の立体図である。注意すべきことは、この実施形態において、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１は、たとえば、カメラ機能を有する電子装置中に設置されて、光学素子１０−１６９０を駆動するとともに、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を有することである。 
【０３０４】
図１０６に示されるように、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１は、Ｚ軸にほぼ平行である中心軸１０−Ｃを有する。光学素子駆動メカニズム１０−１６０１は、入射光軸１０−０１、および、出力光軸１０−０２を有する。光線が、入射光軸１０−０１に沿って、光学素子１０−１６９０に進入した後、光線の方向が変化し、光線は、出力光軸１０−０２に沿って進む。本実施形態において、入射光軸１０−０１は中心軸１０−Ｃ (Ｚ軸)にほぼ平行であり、出力光軸１０−０２はＸ軸にほぼ平行である。光学素子駆動メカニズム１０−１６０１は、頂面１０−１６１１、および、第一側面１０−１６１２を有するハウジング１０−１６１０を有する。頂面１０−１６１１は、出力光軸１０−０２に平行な方向 (すなわち、Ｘ−Ｙ平面)に延伸する。第一側面１０−１６１２は、入射光軸１０−０１に平行な方向(Ｚ軸)に沿って、頂面１０−１６１１の辺縁から延伸する。いくつかの実施形態において、第一側面１０−１６１２は、入射光軸１０−０１に平行でない方向に沿って、頂面１０−１６１１の辺縁から延伸する。
【０３０５】
光学素子駆動メカニズム１０−１６０１はさらに、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１のハウジング１０−１６１０中に設置されるレンズ駆動アセンブリ１０−１７００を有する。レンズ駆動アセンブリ１０−１７００は、光学素子１０−１６９０に対応するレンズ１０−１７１０を搭載する。レンズ１０−１７１０は、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１に進入する光線に対して、光学処理を実行し、光線は、Ｘ軸にほぼ平行な出力光軸１０−０２で、レンズ駆動アセンブリ１０−１７００のレンズ１０−１７１０を通過する。いくつかの実施形態において、光学素子１０−１６９０を通過する光線は、出力光軸１０−０２で、レンズ１０−１７１０を通過する。
【０３０６】
本実施形態において、出力光軸１０−０２は、入射光軸１０−０１にほぼ垂直であるがこれに限定されない。いくつかの実施形態において、出力光軸１０−０２は入射光軸１０−０１に平行ではない。結論として、光学素子１０−１６９０は光線の方向を変化させ、光線が、入射光軸１０−０１に沿って、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１に進入した後、出力光軸１０−０２に沿って、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１を出る。光線が光学素子駆動メカニズム１０−１６０１を出た後、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１外に設置されるイメージセンサー (図示しない)に進行し、これにより、電子装置上でイメージが生成される。 
【０３０７】
図１０７は、図１０６に示される光学素子駆動メカニズム１０−１６０１の分解図である。本実施形態において、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１は、実質的に、長方形構造を有する。図１０７に示されるように、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１は、主に、固定部１０−Ｆ、可動部１０−Ｍ、電磁気駆動アセンブリ１０−１６４０、複数の弾性部材１０−１６６０、および、レンズ駆動アセンブリ１０−１７００を有する。固定部１０−Ｆは、ハウジング１０−１６１０、ベース１０−１６２０、フレーム１０−１６５０、回路コンポーネント１０−１６７０、および、底板１０−１６７１を有する。 
【０３０８】
ハウジング１０−１６１０はベース１０−１６２０上に設置され、且つ、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１内に設置される(即ち、ハウジング１０−１６１０中に設置される)素子(たとえば、可動部１０−Ｍ、および、レンズ駆動アセンブリ１０−１７００)を保護する。いくつかの実施形態において、ハウジング１０−１６１０は、金属材、あるいは、十分な強度を有する別の材料から形成され、好ましい保護効果を達成する。フレーム１０−１６５０はベース１０−１６２０上に設置され、且つ、ハウジング１０−１６１０に固定される。回路コンポーネント１０−１６７０は、ベース１０−１６２０下方に設置されて、電気信号を送信し、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。たとえば、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１は、上記の電気信号に基づいて、光学素子１０−１６９０の位置を制御して、イメージを生成する。本実施形態において、底板１０−１６７１は回路コンポーネント１０−１６７０下方に設置されて、回路コンポーネント１０−１６７０を保護するとともに、回路コンポーネント１０−１６７０の構造強度を増加する。言い換えると、ベース１０−１６２０はフレーム１０−１６５０と回路コンポーネント１０−１６７０間に設置され、回路コンポーネント１０−１６７０は、ベース１０−１６２０と底板１０−１６７１間に設置される。 
【０３０９】
可動部１０−Ｍは固定部１０−Ｆに対して可動である。可動部１０−Ｍは主に、光学素子１０−１６９０を搭載するキャリア１０−１６３０を有する。図１０７に示されるように、キャリア１０−１６３０は、可動で、フレーム１０−１６５０、および、ベース１０−１６２０に接続される。弾性部材１０−１６６０はキャリア１０−１６３０上に設置され、且つ、ベース１０２０、および、キャリア１０−１６３０に接続される。たとえば、弾性部材１０−１６６０は、金属、あるいは、別の適切な弾性材料で形成される。
【０３１０】
電磁気駆動アセンブリ１０−１６４０は、磁性部材１０−１６４１、および、駆動コイル１０−１６４２を有する。磁性部材１０−１６４１は、キャリア１０−１６３０下方に設置され、対応する駆動コイル１０−１６４２は回路コンポーネント１０−１６７０上に設置される。電流が駆動コイル１０−１６４２に供給されるとき、電磁駆動力が、駆動コイル１０−１６４２、および、磁性部材１０−１６４１ (すなわち、電磁気駆動アセンブリ１０−１６４０)により生成されて、キャリア１０−１６３０、および、光学素子１０−１６９０を、水平方向(Ｘ−Ｙ平面)に沿って、ベース１０−１６２０に対して運動させ、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。本実施形態において、入射光軸１０−０１に沿って見るとき、キャリア１０−１６３０は、磁性部材１０−１６４１、および、駆動コイル１０−１６４２と重複する。
【０３１１】
このほか、キャリア１０−１６３０は、電磁気駆動アセンブリ１０−１６４０の電磁駆動力、および、弾性部材１０−１６６０の作用力により、フレーム１０−１６５０とベース１０−１６２０間で、可動で吊るされる。さらに、導磁板１０−Ｐが磁性部材１０−１６４１上に設置されて、磁性部材１０−１６４１の磁界を集中させて、電磁気駆動アセンブリ１０−１６４０の効率が改善される。いくつかの実施形態において、導磁板１０−Ｐは、金属、あるいは、十分な透磁性を有する別の材料で形成される。
【０３１２】
本実施形態において、センサー１０−１６８０は回路コンポーネント１０−１６７０上に設置され、且つ、磁性部材１０−１６４１の磁界の変化を検出して、キャリア１０−１６３０ (光学素子１０−１６９０)の位置が決定される。たとえば、入射光軸１０−０１(Ｚ軸)に沿って見るとき、センサー１０−１６８０とキャリア１０−１６３０が重複する。いくつかの実施形態において、センサー１０−１６８０、および、磁性部材１０−１６４１のうち一方は固定部１０−Ｆ上に設置され、センサー１０−１６８０、あるいは、磁性部材１０−１６４１のうち他方は可動部１０−Ｍ上に設置される。
【０３１３】
図１０８は、図１０６に示される線１０−Ｃ−１０−Ｃ’に沿った断面図である。図１０８に示されるように、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１は、第一側面１０−１６１２に反対である第二側面１０−１６１３を有する。レンズ駆動アセンブリ１０−１７００もハウジング１０−１６１０中に設置されるので、光学素子１０−１６９０は、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１の中心に位置しない(つまり、中心軸１０−Ｃは光学素子１０−１６９０を通過しない)。本実施形態において、光学素子１０−１６９０と第二側面１０−１６１３間の最短距離は、光学素子１０−１６９０と第一側面１０−１６１２間の最短距離より短い。つまり、光学素子１０−１６９０は第二側面１０−１６１３に近接する。逆に、レンズ駆動アセンブリ１０−１７００、および、レンズ１０−１７１０は第一側面１０−１６１２に近接する。
【０３１４】
図１０９は、本発明の一実施形態によるキャリア１０−１６３０、および、弾性部材１０−１６６０の立体図である。図１０９に示されるように、キャリア１０−１６３０は、本体１０−１６３１、および、本体１０−１６３１の辺縁(たとえば、辺縁１０−１６３２)から延伸する側壁１０−１６３３を有する。このほか、キャリア１０−１６３０はさらに、固定部１０−Ｆから突出する第一停止部１０−１６３４、および、第二停止部１０−１６３５を有する。第一停止部１０−１６３４、第二停止部１０−１６３５、および、固定部１０−Ｆの配置はさらに、図１１０と一緒に、以下で討論する。本実施形態において、第一停止部１０−１６３４、および、第二停止部１０−１６３５は、側壁１０−１６３３から固定部１０−Ｆに横向き(即ち、水平方向)に突出する。理解すべきことは、本実施形態において、第一停止部１０−１６３４と第二停止部１０−１６３５は長方形構造として説明されているが、この実施形態は単なる例である。当業者は、必要に応じて、第一停止部１０−１６３４、および、第二停止部１０−１６３５をその他の形状に設計することができる。 
【０３１５】
入射光軸１０−０１に垂直な方向(Ｙ軸)に沿って見るとき、弾性部材１０−１６６０は、第一停止部１０−１６３４と第二停止部１０−１６３５間に設置される。本実施形態において、弾性部材１０−１６６０は、コンタクト１０−１６３６により、キャリア１０−１６３０に接続される。コンタクト１０−１６３６はベース１０−１６２０に面し、これにより、光学素子１０−１６９０を入射光軸１０−０１に沿って観察するとき、コンタクト１０−１６３６は、キャリア１０−１６３０から露出しない。言い換えると、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１の頂面１０−１６１１から下方に見るとき、コンタクト１０−１６３６は観察できない。その結果、入射光軸１０−０１(Ｚ軸)に沿って見るとき、側壁１０−１６３３は、弾性部材１０−１６６０と部分的に重複する。このほか、入射光軸１０−０１に沿って見るとき、第一停止部１０−１６３４、および、第二停止部１０−１６３５も、弾性部材１０−１６６０と重複する。上述の設計により、弾性部材１０−１６６０を配置するのに必要な空間が効果的に減少する。よって、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１の体積を増加させない状況下で、大きい光学素子１０−１６９０を設置することができ、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１の光学パフォーマンスが向上する。
【０３１６】
さらに、キャリア１０−１６３０は、固定部１０−Ｆに突出する突出カラム１０−１６３７を有する。突出カラム１０−１６３７、および、固定部１０−Ｆの配置はさらに、図１１１と一緒に以下で討論される。本実施形態において、突出カラム１０−１６３７が延伸する方向は、第一停止部１０−１６３４、および、第二停止部１０−１６３５が延伸する方向と異なる。たとえば、突出カラム１０−１６３７が延伸する方向 (即ち、Ｘ軸)は、第一停止部１０−１６３４、および、第二停止部１０−１６３５が延伸する方向 (即ち、Ｙ軸)にほぼ垂直である。第一停止部１０−１６３４、第二停止部１０−１６３５、および、突出カラム１０−１６３７の設置により、水平方向(Ｘ−Ｙ平面)のキャリア１０−１６３０の運動が制限される。その結果、キャリア１０−１６３０の本体１０−１６３１が、水平方向の不当な移動によりダメージを受けるのを防止して、キャリア１０−１６３０により搭載される光学素子１０−１６９０を保護する。注意すべきことは、キャリア１０−１６３０の一側だけが説明されているが、キャリアのもう一側は、図１０９と同じ、あるいは、類似する構造を有することである。たとえば、キャリア１０−１６３０の構造の両側は対称な構造を有する。 
【０３１７】
図１１０は、本発明の一実施形態によるフレーム１０−１６５０、ベース１０−１６２０、および、回路コンポーネント１０−１６７０の立体図である。図１１０に示されるように、フレーム１０−１６５０、および、ベース１０−１６２０が組み合わされて、長方形空間を形成して、可動部１０−Ｍ(キャリア１０−１６３０、および、搭載される光学素子１０−１６９０を有する)を収容する。本実施形態において、ベース１０−１６２０は第一凹溝１０−１６２１を有し、フレーム１０−１６５０は第二凹溝１０−１６５１を有する。第一凹溝１０−１６２１は第一停止部１０−１６３４を設置し、第二凹溝１０−１６５１は第二停止部１０−１６３５を設置する。言い換えると、第一凹溝１０−１６２１は第一停止部１０−１６３４の形状に対応するように設置され、第二凹溝１０−１６５１は第二停止部１０−１６３５の形状に対応するように設置される。その結果、第一凹溝１０−１６２１、および、第二凹溝１０−１６５１は、第一停止部１０−１６３４、および、第二停止部１０−１６３５の移動を制限する。よって、キャリア１０−１６３０が適当な位置で保持され、光学素子駆動メカニズム１０−１６０１の正常な作動を維持する。このほか、入射光軸１０−０１に沿って見るとき、第一停止部１０−１６３４、および、第二停止部１０−１６３５は弾性部材１０−１６６０と重複するので、上述と同じ方向(入射光軸１０−０１)で見るとき、第一凹溝１０−１６２１、および、第二凹溝１０−１６５１は、弾性部材１０−１６６０ (図１０９に示される)と重複する。
【０３１８】
さらに、ベース１０−１６２０は、ベース開口１０−１６２２を有して、駆動コイル１０−１６４２、および、センサー１０−１６８０を露出する。よって、駆動コイル１０−１６４２、および、磁性部材１０−１６４１(図１０７に示される)は電磁力を生成し、センサー１０−１６８０は、磁性部材１０−１６４１の磁界の変化を検出する。注意すべきことは、この実施形態において、駆動コイル１０−１６４２の上表面が、センサー１０−１６８０上表面より若干高いことである。上述の設計により、駆動コイル１０−１６４２はセンサー１０−１６８０を保護し、可動部１０−Ｍとセンサー１０−１６８０が衝突するのを防止し、これにより、センサー１０−１６８０はダメ―ジを受けない。このほか、ベース１０−１６２０は陥凹部１０−１６２３を有して、突出カラム１０−１６３７を収容する。
【０３１９】
図１１１は、本発明の一実施形態によるキャリア１０−１６３０、および、ベース１０−１６２０の局部拡大立体図である。図１１１に示されるように、陥凹部１０−１６２３は、第一表面１０−１６２４、第二表面１０−１６２５、および、第三表面１０−１６２６を有する。本実施形態において、第一表面１０−１６２４は陥凹部１０−１６２３の底面であり、且つ、Ｘ−Ｙ平面にほぼ平行である。第二表面１０−１６２５は陥凹部１０−１６２３の側面であり、且つ、Ｙ−Ｚ平面にほぼ平行である。第三表面１０−１６２６は陥凹部１０−１６２３の別の側面であり、且つ、Ｚ−Ｘ平面にほぼ水平である。言い換えると、陥凹部１０−１６２３の第一表面１０−１６２４、第二表面１０−１６２５、および、第三表面１０−１６２６は互いに垂直である。
【０３２０】
いくつかの実施形態において、陥凹部１０−１６２３と突出カラム１０−１６３７間に、減衰材 (図示しない) が充填され、減衰材は、突出カラム１０−１６３７と陥凹部１０−１６２３の少なくとも一つの表面(即ち、第一表面１０−１６２４、第二表面１０−１６２５、および、第三表面１０−１６２６の少なくとも一つ)と接触する。いくつかの実施形態において、減衰材は、突出カラム１０−１６３７、および、陥凹部１０−１６２３の全表面と接触する。減衰材の配置により、可動部１０−Ｍに影響する共鳴効果が減少する。さらに、突出カラム１０−１６３７、および、陥凹部１０−１６２３の設置は、キャリア１０−１６３０とベース１０−１６２０と接触する減衰材の表面積を増加させる。その結果、減衰材の設置がさらに安定し、減衰材のパフォーマンスが向上する。 
【０３２１】
図１１２は、本発明の一実施形態によるキャリア１０−１６３０の立体図である。本実施形態において、キャリア１０−１６３０は、光学素子１０−１６９０(図１０９に示される)に面して設置される複数の接着凹溝１０−１６３８を有する。接着剤 (図示しない)が接着凹溝１０−１６３８に充填されて、キャリア１０−１６３０と光学素子１０−１６９０を接合する。図１１２に示されるように、接着凹溝１０−１６３８の延伸方向は、入射光軸１０−０１(Ｚ軸)、および、出力光軸１０−０２(Ｘ軸)に平行ではない。つまり、接着凹溝１０−１６３８の延伸方向は、それぞれ、入射光軸１０−０１(Ｚ軸)と出力光軸１０−０２(Ｘ軸)間に鋭角を形成する。上述の設計により、接着剤を接着凹溝１０−１６３８に注入する難度が低下し、且つ、注入された接着剤が、キャリア１０−１６３０と光学素子１０−１６９０間で均等に分布するように補助する。
【０３２２】
上述のように、本発明の実施形態は、キャリアの側壁と重複する弾性部材を有する光学素子駆動メカニズムを提供する。上述の設計により、弾性部材を配置するのに必要な空間が効果的に減少する。よって、光学素子駆動メカニズムの体積を増加させない状況下で、さらに大きい光学素子を設置することができ、光学素子駆動メカニズムの光学パフォーマンスが向上する。このほか、キャリアの接着凹溝の延伸方向と入射光軸間の鋭角の形成は、接着剤を接着凹溝に注入する難度を減少させ、且つ、注入された接着剤が、キャリアと光学素子間で均一に分布するように補助する。
【０３２３】
第十一実施形態
【０３２４】
まず、図１１３を参照すると、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１１−１００が電子装置１１−１中に装着されて、写真やビデオを撮影し、上記の電子装置１１−１は、たとえば、スマートフォンやデジタルカメラであるが、本開示はこれらに限定されない。注意すべきことは、図１１３に示される光学素子駆動メカニズム１１−１００と電子装置１１−１の位置とサイズは単なる一例であり、光学素子駆動メカニズム１１−１００と電子装置１１−１の位置、および、サイズを制限するものではない。実際、光学素子駆動メカニズム１１−１００は、異なる需要にしたがって、電子装置１１−１中の異なる位置に搭載される。
【０３２５】
図１１４を参照すると、光学素子駆動メカニズム１１−１００は、光軸１１−０を有する光学素子１１−１１０を搭載する。プリズムモジュール１１−２００は、光学素子駆動メカニズム１１−１００外に設置される。プリズムモジュール１１−２００は、光学素子駆動メカニズム１１−１００の入光箇所の上流に位置する。光線１１−Ｌは、プリズムモジュール１１−２００のプリズム１１−２１０に入射し、その後、プリズム１１−２１０により光学経路１１−Ｈに反射し、光学素子１１−１１０を通過して、結像する。
【０３２６】
図１１５を参照すると、光学素子駆動メカニズム１１−１００は、可動部１１−１０、固定部１１−２０、駆動アセンブリ１１−３０、回路アセンブリ１１−４０、および、接着素子１１−５０ (図１１６を参照する)を有する。接着素子１１−５０は、はんだスズやグルー等の材料で、接着、および、固定する。
【０３２７】
図１１５に示されるように、可動部１１−１０は光学素子１１−１１０と接触する。可動部はホルダー１１−１１を有する。図１１６を参照すると、可動部１１−１０のホルダー１１−１１は中空の環状構造を有し、且つ、スルーホール１１−１１ａ、および、スルーホール１１−１１ａ上に形成されるスレッド構造１１−１１ｂを有し、光学素子１１−１１０は、スレッド構造１１−１１ｂにより、スルーホール１１−１１ａ内に固定される。
【０３２８】
図１１５を再度参照すると、固定部１１−２０は、外フレーム１１−２１、および、ベース１１−２２を有するとともに、固定部１１−２０は主軸１１−Ｍを有する。主軸１１−Ｍは光軸１１−０に平行ではない。本実施形態において、主軸１１−Ｍは光軸１１−０に垂直である。外フレーム１１−２１は、四個の側壁１１−２１ａ、および、上表面１１−２１ｂを有する。側壁１１−２１ａは、主軸１１−Ｍに沿って、上表面１１−２１ｂの辺縁１１−２１’から延伸する。つまり、側壁１１−２１ａは、主軸１１−Ｍに平行である。上表面１１−２１ｂは主軸１１−Ｍと交錯し、さらに特に、主軸１１−Ｍは垂直に、上表面１１−２１ｂを貫通する。上表面１１−２１ｂは、長辺１１−２１ｂ’’、および、短辺１１−２１ｂ’’’を有する。短辺１１−２１ｂ’’’の延伸方向は光軸１１−０に平行であり、長辺１１−２１ｂ’’の延伸方向は光軸１１−０に平行ではない。この時、図１１５、および、図１１６を参照すると、ベース１１−２２は、ベースプレート１１−２２１、四個の回路板位置決め構造１１−２２２、第一開口１１−２２３、第二開口１１−２２４、および、複数の陥凹部１１−２２５を有する。ベースプレート１１−２２１と主軸１１−Ｍは交錯し、外フレーム１１−２１にしっかりと固定される。
【０３２９】
図１１６を参照すると、駆動アセンブリ１１−３０は、二個の駆動磁気素子１１−３１、および、駆動コイルアセンブリ１１−３２を有する。駆動アセンブリ１１−３０は、可動部１１−１０を固定部１１−２０に対して運動させ、駆動アセンブリ１１−３０は、回路アセンブリ１１−４０に電気的に接続される。駆動コイルアセンブリ１１−３２は、二個の回路板１１−３２１、および、四個の駆動コイル１１−３２２を有する。回路板１１−３２１は、第一回路板表面１１−３２１ａ、第二回路板表面１１−３２１ｂ、二個のコイル位置決め構造１１−３２１ｃ、および、接続回路１１−３２１ｄを有する。
【０３３０】
図１１５を参照すると、回路アセンブリ１１−４０は、固定部１１−２０のベース１１−２２中に位置する。回路アセンブリ１１−４０は複数の回路１１−４１を有する。回路１１−４１は、第一回路表面１１−４１１、および、第二回路表面１１−４１２を有する。
【０３３１】
図１１７を参照すると、回路板１１−３２１はベースプレート１１−２２１上に設置され、駆動磁気素子１１−３１は回路板１１−３２１上に設置される。四個の駆動コイル１１−３２２は、それぞれ、回路板１１−３２１中に設置され、駆動コイル１１−３２２は駆動磁気素子１１−３１に対応する。注意すべきことは、駆動コイルは四個に制限されないことである。いくつかの実施形態において、一個、二個、三個、あるいは、それ以上の駆動コイル１１−３２２がある。電流が駆動コイル１１−３２２に供給されるとき、駆動コイル１１−３２２は電磁駆動力を生成して、可動部１１−１０のホルダー１１−１１を、光軸１１−０に沿って、固定部１１−２０に対して運動させる。回路板１１−３２１の第一回路板表面１１−３２１ａは、回路アセンブリ１１−４０の回路１１−４１に面し、 第二回路板表面１１−３２１ｂは、第一回路板表面１１−３２１ａの反対方向に面する (図１２１を参照する)。
【０３３２】
図１１７に示されるように、各回路板１１−３２１の二個のコイル位置決め構造１１−３２１ｃは、陥凹部、あるいは、開口構造を有し、且つ、コイル位置決め構造１１−３２１ｃは、回路板１１−３２１の反対側に位置する。固定部１１−２０のベース１１−２２の回路板位置決め構造１１−２２２は、コイル位置決め構造１１−３２１ｃに対応し、回路板位置決め構造１１−２２２は、コイル位置決め構造１１−３２１ｃの陥凹部中に位置して、回路板１１−３２１、および、回路板１１−３２１中の駆動コイル１１−３２２が衝撃を受けたときに、ベース１１−２２に対して運動するのを防止する。注意すべきことは、回路板１１−３２１は二個に制限されず、コイル位置決め構造１１−３２１ｃ、および、回路板 位置決め構造１１−２２２は四個に制限されない。いくつかの実施形態において、一個、二個、三個、あるいは、それ以上の回路板１１−３２１があり、また、一個、二個、三個、五個、あるいは、それ以上のコイル位置決め構造１１−３２１ｃ、および、回路板位置決め構造１１−２２２がある。さらに、コイル位置決め構造１１−３２１ｃの位置は、回路板１１−３２１の反対側に制限されない。いくつかの実施形態において、コイル位置決め構造１１−３２１ｃは、回路板１１−３２１の任意の一側、任意の両側、任意の三側、あるいは、任意の四側に位置する。
【０３３３】
図１１８を参照すると、駆動コイル１１−３２２は、光軸１１−０に沿って配置され、つまり、駆動コイル１１−３２２が配置される方向は、短辺１１−２１ｂ’’’の延伸方向に平行である(図１１５を参照すると、短辺１１−２１ｂ’’’は光軸１１−０に平行である)。回路板１１−３２１はさらに、接続回路１１−３２１ｄを有する。主軸１１−Ｍに垂直な方向で観察するとき、駆動コイル１１−３２２は、接続回路１１−３２１ｄと重複しない。本実施形態において、光軸１１−０に沿って見るとき(本実施形態において、光軸１１−０は主軸１１−Ｍに垂直である)、駆動コイル１１−３２２は接続回路１１−３２１ｄと重複しない。このほか、主軸１１−Ｍの方向で、駆動コイル１１−３２２の最大尺寸１１−Ｓ２は、接続回路１１−３２１ｄの最大尺寸１１−Ｓ１と異なる。特に、主軸１１−Ｍの方向で、接続回路１１−３２１ｄの最大尺寸１１−Ｓ１は、駆動コイル１１−３２２の最大尺寸１１−Ｓ２より小さいので、接続回路１１−３２１ｄは低抵抗を有する。
【０３３４】
図１１９Ａ〜図１１９Ｃを参照すると、回路１１−４１の第一回路表面１１−４１１は回路板１１−３２１に面し、第二回路板表面１１−４１２は第一回路表面１１−４１１の反対側に面する。回路１１−４１はコイル電気接続部１１−４１３を有する。回路板１１−３２１は、コイル電気接続部１１−４１３により、回路アセンブリ１１−４０の回路１１−４１に電気的に接続される。コイル電気接続部１１−４１３は、回路板１１−３２１の第一回路板表面１１−３２１ａと回路１１−４１の一部の第一回路表面１１−４１１間に設置される。主軸１１−Ｍに沿って観察するとき、コイル電気接続部１１−４１３、第一回路板表面１１−３２１ａ、および、第一回路表面１１−４１１は、少なくとも部分的に重複する。注意すべきことは、回路板１１−３２１の第二回路板表面１１−３２１ｂ、および、回路１１−４１の第二回路板表面１１−４１２上に、コイル電気接続部１１−４１３が設置されないことである。さらに、主軸１１−Ｍに沿って観察するとき、コイル電気接続部１１−４１３、第二回路板表面１１−３２１ｂ、および、第二回路板表面１１−４１２は少なくとも部分的に重複する。
【０３３５】
図１２０Ａ、および、図１２０Ｂを参照すると、図１２０Ａは、ベース１１−２２、回路アセンブリ１１−４０、回路板１１−３２１、および、接着素子１１−５０の局部を示す図であり、図１２０Ｂは、ベース１１−２２、回路アセンブリ１１−４０、および、接着素子１１−５０の局部拡大図である。図１２０Ａ、および、図１２０Ｂに示されるように、回路１１−４１はさらに、第一埋設部１１−４１４、第一露出部１１−４１５、第二埋設部１１−４１６、および、第二露出部１１−４１７、および、第三露出部１１−４１８を有する。第一埋設部１１−４１４は、固定部１１−２０のベース１１−２２中に埋設され、且つ、露出しない。第一露出部１１−４１５は第一埋設部１１−４１４に電気的に接続され、且つ、ベース１１−２２の第一開口１１−２２３に露出する。第二埋設部１１−４１６はベース１１−２２に埋設され、且つ、露出しない。第二露出部１１−４１７は第二埋設部１１−４１６に電気的に接続され、且つ、第一開口１１−２２３に露出する。このほか、第一埋設部１１−４１４ 、および、第一露出部１１−４１５は、第二埋設部１１−４１６、および、第二露出部１１−４１７から電気的に独立している。つまり、第一開口１１−２２３は、互いに電気的に独立している二個の回路を収容し、互いに電気的に独立している二個の回路を別々に配置するのではない。よって、光学素子駆動メカニズム１１−１００の加工と製造が容易になり、小型化効果も達成される。
【０３３６】
図１２０Ａに示されるように、第三露出部１１−４１８は、部分的に、ベース１１−２２の第二開口１１−２２４に露出し、第二開口１１−２２４は、第三露出部１１−４１８から電気的に独立している別の回路を収容しない。第二開口１１−２２４の機能は、第一開口１１−２２３と完全に同じではない。第二開口１１−２２４は、第三露出部１１−４１８の散熱効率を改善して、光学素子駆動メカニズム１１−１００の素子がオーバーヒートするのを回避する。さらに、第二開口１１−２２４は、光学素子駆動メカニズム１１−１００の加工と製造を容易にして、第三露出部１１−４１８を所望の位置に停留させる。
【０３３７】
ひき続き、図１２０Ａ、および、図１２０Ｂを参照すると、第一露出部１１−４１５、および、第二露出部１１−４１７は、それぞれ、表面１１−４１５ａ、および、表面１１−４１７ａを有し、ベース１１−２２の陥凹部１１−２２５は陥凹部表面１１−２２５ａを有する。第一露出部１１−４１５の表面１１−４１５ａ、第二露出部１１−４１７の表面１１−４１７ａ、および、陥凹部表面１１−２２５ａは、同じ仮想平面１１−Ｐに位置する。第一開口１１−２２３はさらに、第一開口側１１−２２３ａを有し、第一開口側１１−２２３ａは陥凹部表面１１−２２５ａと接触するが、第一開口側１１−２２３ａ、および、陥凹部表面１１−２２５ａは互いに平行ではない。第一露出部１１−４１５ 、および、第二露出部１１−４１７は、部分的に、第一開口側１１−２２３ａに露出する。
【０３３８】
図１２０Ａ、および、図１２０Ｂに示されるように、主軸１１−Ｍに沿って観察するとき、接着素子１１−５０と第一開口１１−２２３は、少なくとも部分的に重複する。ここで、接着素子１１−５０は、はんだスズではなく、グルーである。さらに、主軸１１−Ｍに垂直な方向で観察するとき、接着素子１１−５０は、第一開口１１−２２３と少なくとも部分的に重複する。つまり、接着素子１１−５０が第一開口１１−２２３に設置されて、第一露出部１１−４１５、および、第二露出部１１−４１７を固定、保護する。このほか、主軸１１−Ｍに沿って見るとき、回路板１１−３２１は、第一開口１１−２２３と少なくとも部分的に重複する。よって、回路板１１−３２１は第一開口１１−２２３を遮蔽し、且つ、さらに、塵等の異物が第一開口１１−２２３に進入するのを防止する。
【０３３９】
図１２１に示されるように、光学素子駆動メカニズム１１−１００の接着素子１１−５０は、回路板１１−３２１とベース１１−２２間に設置され、ここで、接着素子１１−５０は、はんだスズ１１−５０である。注意すべきことは、いくつかの実施形態において、はんだスズ１１−５０は、回路板１１−３２１とベース１１−２２間だけに設置されることである。つまり、主軸１１−Ｍに沿って観察するとき、はんだスズ１１−５０は、回路板１１−３２１、および、ベース１１−２２と少なくとも部分的に重複する。しかし、主軸に垂直な方向に沿って観察するとき、はんだスズ１１−５０は、回路板１１−３２１、および、ベース１１−２２と重複しない。
【０３４０】
図１２２を参照すると、ベース１１−２２の第一開口１１−２２３の両側は、陥凹１１−２２５が設置される。よって、第一開口１１−２２３中の第一露出部１１−４１５、および、第二露出部１１−４１７は、光学素子駆動メカニズム１１−１００のその他の素子とさらにしっかりと接続される(あるいは、電気的に接続される)。このほか、第一露出部１１−４１５、および、第二露出部１１−４１７は部分的に、第一開口側１１−２２３ａに露出するので、第一露出部１１−４１５、および、第二露出部１１−４１７の散熱効率が向上して、素子がオーバーヒートするのを防止する。
【０３４１】
図１２３を参照すると、回路１１−４１はさらに、第一セクション１１−４１ａ、および、第二セクション１１−４１ｂを有する。第一セクション１１−４１ａは、回路板１１−３２１の接続回路１１−３２１ｄにより、第二セクション１１−４１ｂに電気的に接続される。さらに特に、第一セクション１１−４１ａは接続回路１１−３２１ｄに電気的に接続され、接続回路１１−３２１ｄは第二セクション１１−４１ｂに電気的に接続される。よって、第一セクション１１−４１ａ、および、第二セクション１１−４１ｂは、三次元の電気的接続 (主軸１１−Ｍの方向)により、二次元の制約が回避され、ルーティングの自由度が増す。
【０３４２】
要約すれば、光学素子駆動メカニズム１１−１００の回路アセンブリ１１−４０はベース１１−２２中に設置される。つまり、本発明の光学素子駆動メカニズム１１−１００は回路埋め込み(circuit embedment)の特徴を有する。よって、光学素子駆動メカニズム１１−１００は一体化製造されて、光学素子駆動メカニズム１１−１００の構造が強化され、且つ、光学素子駆動メカニズム１１−１００により必要とされる素子の数量が減少し、これにより、光学素子駆動メカニズム１１−１００の小型化が達成される。本発明の光学素子駆動メカニズム１１−１００の回路埋め込みは、上記の機能を有するだけでなく、埋め込み回路が電流を受けられるようにし、回路が電気回路として用いられる。よって、光学素子駆動メカニズム１１−１００ のルーティングが容易になり、光学素子駆動メカニズム１１−１００は追加の回路アセンブリを必要としない。これにより、製造を簡単にし、小型化の効果が達成される。
【０３４３】
第十二実施形態
【０３４４】
図１２４は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１２−１０１の立体図である。注意すべきことは、この実施形態において、 光学素子駆動メカニズム１２−１０１は、たとえば、カメラ機能を有する電子装置中に設置されて、光学素子(図示しない)を駆動し、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行することである。 
【０３４５】
図１２４に示されるように、光学素子駆動メカニズム１２−１０１は、Ｚ軸にほぼ水平である中心軸１２−Ｃを有する。光学素子は、Ｘ軸にほぼ平行な光軸１２−Ｏを有する。言い換えると、本実施形態において、中心軸１２−Ｃは、光軸１２−０にほぼ垂直である。光学素子駆動メカニズム１２−１０１は、頂面１２−１１１、第一側面１２−１１２、および、第一側面１０１２と反対の第二側面１２−１１３(図１２６に示される)を有するハウジング１２−１１０を有する。頂面１２−１１１は、光軸１２−０に平行な方向 (すなわち、Ｘ−Ｙ平面)で延伸する。第一側面１２−１１２、および、第二側面１２−１１３は、光軸１２−０に垂直な方向(Ｚ軸)で、頂面１２−１１１の辺縁から延伸する。言い換えると、本実施形態において、第一側面１２−１１２、および、第二側面１２−１１３は互いにほぼ平行である。いくつかの実施形態において、第一側面１２−１１２、および、第二側面１２−１１３は、光軸１２−０に平行でない方向で、頂面１２−１１１の辺縁から延伸する。 
【０３４６】
このほか、ハウジング１２−１１０は、第一側面１２−１１２上に位置する長方形の第一開口１２−１１５を有し、且つ、光軸１２−０は第一開口１２−１１５を通過する。光線は、ハウジング１２−１１０中に設置される光学素子(図示しない)を通過する。光線が上記の光学素子を通過後、ハウジング１２−１１０の外側に設置される光学素子１２−Ｓに達する。つまり、光学素子１２−Ｓは、ハウジング１２−１１０の第一開口１２−１１５に対応する。たとえば、光学素子１２−Ｓはイメージセンサーであり、これにより、電子装置上にイメージが生成される。理解すべきことは、任意の適切な素子(図示しない)は、ハウジング１２−１１０と光学素子１２−Ｓ間に接続され、光学素子１２−Ｓの安定性を維持して、イメージを生成することである。本実施形態において、光軸１２−０ (すなわち、第一光学素子、および、第二光学素子が配置される方向)に沿って見ると、光学素子１２−Ｓとハウジング１２−１１０内側に位置する光学素子は、少なくとも部分的に重複する。このほか、光軸１２−Ｏに垂直な方向(たとえば、中心軸１２−Ｃ)で見るとき、光学素子１２−Ｓとハウジング１２−１１０内に位置する光学素子は、重複しない。
【０３４７】
図１２５は、図１２４に示される光学素子駆動メカニズム１２−１０１の分解図である。本実施形態において、光学素子駆動メカニズム１２−１０１のハウジング１２−１１０は、実質的に、長方形構造を有する。光学素子駆動メカニズム１２−１０１は、主に、固定部１２−Ｆ (たとえば、第一部分)、可動部１２−Ｍ(たとえば、第二部分)、複数の第一弾性部材１２−１６０、複数の第二弾性部材１２−１６１、第一電磁気駆動アセンブリ１２−１４０、および、第二電磁気駆動アセンブリ１２−１４５を有する。固定部１２−Ｆは、ハウジング１２−１１０、ベース１２−１２０、フレーム１２−１５０、および、回路コンポーネント１２−１７０を有する。 
【０３４８】
ハウジング１２−１１０はベース１２−１２０上に設置され、且つ、光学素子駆動メカニズム１２−１０１内に設置される素子を保護する。いくつかの実施形態において、ハウジング１２−１１０は、金属材、あるいは、十分な強度を有する別の材料から形成され、好ましい保護効果を達成する。フレーム１２−１５０は、ハウジング１２−１１０中に設置、および、固定される。回路コンポーネント１２−１７０はベース１２−１２０上に設置されて、電気信号を送信し、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。たとえば、光学素子駆動メカニズム１２−１０１は、上記の電気信号に基づいて、光学素子ベースの位置を制御して、イメージを生成する。本実施形態において、金属部材１２−１２１は、インサート成形により、ベース中に設置され、これにより、ベース１２−１２０の構造強度が増加する。
【０３４９】
可動部１２−Ｍは固定部１２−Ｆに対して可動である。可動部１２−Ｍは、主に、光学素子を搭載するキャリア１２−１３０を有する。図１２５に示されるように、キャリア１２−１３０は、可動で、ハウジング１２−１１０、および、ベース１２−１２０に接続される。第一弾性部材１２−１６０はキャリア１２−１３０上に設置される。第二弾性部材１２−１６１は垂直方向(Ｚ軸)で延伸し、且つ、第一弾性部材１２−１６０、および、ベース１２−１２０に接続される。その結果、キャリア１２−１３０は、第一弾性部材１２−１６０、および、第二弾性部材１２−１６１により、ベース１２−１２０に接続される。たとえば、 第一弾性部材１２−１６０、および、第二弾性部材１２−１６１は、金属、あるいは、別の適切な弾性材料で形成される。
【０３５０】
第一電磁気駆動アセンブリ１２−１４０は、第一磁性部材１２−１４１、および、第一コイル１２−１４２を有する。第一磁性部材１２−１４１は、フレーム１２−１５０上に設置され、対応する第一コイル１２−１４２がキャリア１２−１３０上に設置される。電流が第一コイル１２−１４２に供給されるとき、電磁駆動力は、第一コイル１２−１４２、および、第一磁性部材１２−１４１ (すなわち、第一電磁気駆動アセンブリ１２−１４０)により生成されて、キャリア１２−１３０、および、光学素子を、水平方向(Ｘ−Ｙ平面)に沿って、ベース１２−１２０に対して運動させて、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。 
【０３５１】
このほか、第二電磁気駆動アセンブリ１２−１４５は、第二磁性部材１２−１４６、および、第二コイル１２−１４７を有する。第二磁性部材１２−１４６はキャリア１２−１３０上に設置され、対応する第二コイル１２−１４７がベース１２−１２０上に設置される。たとえば、第二コイル１２−１４７はフラットプレートコイルであり、組み立ての難度と所要時間が減少する。電流が第二コイル１２−１４７に供給されるとき、電磁駆動力が第二電磁気駆動アセンブリ１２−１４５により生成されて、キャリア１２−１３０と光学素子を、光軸１２−０(Ｘ軸)に沿って、ベース１２−１２０に対して移動させて、オートフォーカス(ＡＦ)機能を実行する。第一電磁気駆動アセンブリ１２−１４０、第二電磁気駆動アセンブリ１２−１４５の電磁駆動力、および、第一弾性部材１２−１６０、第二弾性部材１２−１６１の作用力により、キャリア１２−１３０が、フレーム１２−１５０とベース１２−１２０間で、可動で吊るされる。さらに、導磁板１２−Ｐが第二磁性部材１２−１４６上に設置されて、第二磁性部材１２−１４６の磁界を集中させて、第二電磁気駆動アセンブリ１２−１４５の効率が改善する。いくつかの実施形態において、導磁板１２−Ｐは、金属、あるいは、十分な透磁性を有する別の材料で形成される。
【０３５２】
感知アセンブリ１２−１８０は、センサー１２−１８１、参考素子１２−１８２、および、集積回路(ＩＣ)コンポーネント１２−１８３を有する。本実施形態において、センサー１２−１８１、および、集積回路コンポーネント１２−１８３がベース１２−１２０上に設置され、参考素子１２−１８２がキャリア１２−１３０中に設置される。複数の参考素子１２−１８２が設置される。たとえば、参考素子１２−１８２は磁性部材であり、センサー１２−１８１は、参考素子１２−１８２の磁界の変化を検出するとともに、キャリア１２−１３０ (および、光学素子)の位置は、集積回路コンポーネント１２−１８３により決定される。いくつかの実施形態において、センサー１２−１８１、および、参考素子１２−１８２のうち一方は、固定部１２−Ｆ上に設置され、センサー１２−１８１、および、参考素子１２−１８２のうち他方は、可動部１２−Ｍ上に設置される。
【０３５３】
図１２６は、図１２４の線１２Ｂ−１２Ｂに沿った断面図である。図１２６に示されるように、ハウジング１２−１１０は第二開口１２−１１６を有し、且つ、光軸１２−０は第二開口１２−１１６を通過する。本実施形態において、光学素子駆動メカニズム１２−１０１は入射端、および、出射端を有し、入射端は第二開口１２−１１６に対応し、出射端は、第一開口１２−１１５に対応する。本実施形態において、光線は、光軸１２−０に沿って、入射端(すなわち、第二開口１２−１１６)から、光学素子に進入し、出射端 (すなわち、第一開口１２−１１５)から、光学素子を離れる。本実施形態において、フレーム１２−１５０は、キャリア１２−１３０とハウジング１２−１１０間に設置される。光軸１２−０に平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、フレーム１２−１５０とキャリア１２−１３０は少なくとも部分的に重複する。
【０３５４】
このほか、ベース１２−１２０はさらに、頂面１２−１１１に突出して設置されるバリア１２−１２２を有する。バリア１２−１２２はフィレット構造を有し、第一開口１２−１１５から光軸１２−０に沿って見るとき、フィレット構造は、第一開口１２−１１５の辺縁上に形成される。光学素子駆動メカニズム１２−１０１はさらに、バリア１２−１２２上に設置されるマトリクス構造１２−１９０を有する(たとえば、バリア１２−１２２のフィレット構造上に設置される)。マトリクス構造１２−１９０は、キャリア１２−１３０により搭載される光学素子１２−Ｓと光学素子間に設置される。たとえば、光学素子駆動メカニズム１２−１０１に進入する第一光線１２−Ｌ１(たとえば、イメージを形成したい光線)は光軸１２−０に沿って進み、キャリア１２−１３０により搭載される光学素子を通過後、光学素子１２−Ｓに到達して、イメージを形成する。さらに、第二光線１２−Ｌ２(たとえば、除去されるノイズ)は、光軸１２−０に平行ではない方向に沿って進み、キャリア１２−１３０により搭載される光学素子を通過後、マトリクス構造１２−１９０により反射して、ハウジング１２−１１０内に残る。マトリクス構造１２−１９０の設置により、第二光線１２−Ｌ２が光学素子１２−Ｓに到達する可能性が効果的に減少し、よって、イメージ品質が保たれる。
【０３５５】
図１２６に示されるように、マトリクス構造１２−１９０の延伸方向は、第一光線１２−Ｌ１の進行方向(すなわち、光軸１２−Ｏ)に平行でなく、且つ、垂直でない。理解すべきことは、当業者は、第二光線１２−Ｌ２の進行方向に対応して、マトリクス構造１２−１９０の延伸方向を調整し、以下で説明を繰り返さない。本実施形態において、光軸１２−０に沿って見るとき、マトリクス構造１２−１９０と第一開口１２−１１５は少なくとも部分的に重複する。
【０３５６】
図１２７は、出射端から観察した図１２４に示される光学素子駆動メカニズム１２−１０１の拡大立体図である。図１２７に示されるように、光軸１２−０に平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、バリア１２−１２２と第一開口１２−１１５の長辺１２−１１７は少なくとも部分的に重複し、且つ、バリア１２−１２２と第一開口１２−１１５の短辺１２−１１８間に、ギャップが形成される。言い換えると、同じ方向で見るとき、バリア１２−１２２と第一開口１２−１１５の短辺１２−１１８は、重複しない。このほか、フレーム１２−１５０は、ベース１２−１２０に突出して設置される遮光構造１２−１５１を有する。光軸０に平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、遮光構造１２−１５１と第一開口１２−１１５の長辺１２−１１７も、少なくとも部分的に重複する。同様に、ギャップが、遮光構造１２−１５１と第一開口１２−１１５の短辺１２−１１８間に形成される。言い換えると、同じ方向で見るとき、遮光構造１２−１５１と第一開口１２−１１５の短辺１２−１１８は、重複しない。 
【０３５７】
いくつかの実施形態において、鋸歯状構造１２−１２３、１２−１５２は、レーザー彫刻プロセスにより、バリア１２−１２２、および／または、遮光構造１２−１５１上に形成される。いくつかのその他の実施形態において、任意のその他の規則的、あるいは、不規則構造がバリア１２−１２２、および／または、遮光構造１２−１５１上に形成されて、光学素子駆動メカニズム１２−１０１で反射されるノイズがイメージセンサーに進入する可能性を減少させて、イメージ品質を向上させる。注意すべきことは、本実施形態において、バリア１２−１２２、および、遮光構造１２−１５１が両方とも設置されているが、これは単なる例である。当業者は、必要に応じて、バリア１２−１２２、および／または、遮光構造１２−１５１を設置するかを決定する、あるいは、バリア１２−１２２、および／または、遮光構造１２−１５１の位置を調整することができる。
【０３５８】
図１２８は、本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。本実施形態において、鋸歯状構造１２−１２３は、複数のテーパ構造を有し、且つ、複数の頂点１２−１２４を有する。鋸歯状構図１２−１５２はさらに、複数の頂点１２−１５３を有する。図１２８に示されるように、光軸１２−０に平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、頂点１２−１２４、１２−１５３は、第一開口１２−１１５から露出する。いくつかの実施形態において、第一開口１２−１１５の長辺１２−１１７と頂点１２−１２４、１２−１５３間の距離は、０．２５ｍｍ以上であり、これにより、ノイズが効果的にブロックされ、ノイズがイメージセンサーに進入するのを防止する。このほか、マトリクス構造１２−１９０は、鋸歯状構造１２−１２３、および／または、鋸歯状構図１２−１５２上に設置される。その結果、光学素子１２−Ｓにノイズ(たとえば、図１２６に示される第二光線１２−Ｌ２)が到達する可能性がさらに減少し、よって、イメージ品質が保たれる。
【０３５９】
図１２９は、本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。図１２９に示されるように、光軸１２−０に平行な方向(Ｘ軸)で見るとき、頂点１２−１２４、１２−１５３は、第一開口１２−１１５から露出しない。すなわち、頂点１２−１２４、１２−１５３は、ハウジング１２−１１０と重複する。いくつかの実施形態において、第一開口１２−１１５の長辺１２−１１７と頂点１２−１２４、１２−１５３間の距離は、０．１ｍｍ以上であり、且つ、これにより、イメージセンサーに進入するノイズが効果的に減少する。このほか、マトリクス構造１２−１９０は、鋸歯状構造１２−１２３、および／または、鋸歯状構図１２−１５２(図１２８に示される)上に設置される。その結果、光学素子１２−Ｓにノイズが到達する可能性がさらに減少し、イメージ品質が保たれる。 
【０３６０】
図１３０は、本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズムの拡大立体図である。本実施形態において、バリア１２−１２２は、上表面１２−１２５、および、上表面１２−１２５と交錯する切断面１２−１２６を有する。テーパ構造は、上表面１２−１２５、および、切断面１２−１２６により形成される。上表面１２−１２５は上向けに傾斜し、すなわち、キャリア１２−１３０、および、頂面１２−１１１に面する。切断面１２−１２６は、光軸１２−０にほぼ垂直で、且つ、第一側面１２−１１２に面する。いくつかの実施形態において、上表面１２−１２５と切断面１２−１２６間のフィレットは０．０５ｍｍより大きくない。同様に、遮光構造１２−１５１は、下表面 (図示しない)、および、下表面と交差する切断面を有する。いくつかの実施形態において、下表面と切断面間のフィレットは０．０５ｍｍより大きくない。このほか、マトリクス構造１２−１９０は、バリア１２−１２２の上表面１２−１２５、および／または、遮光構造１２−１５１の下表面上に設置される。その結果、光学素子１２−Ｓにノイズが到達する可能性がさらに減少し、イメージ品質が保たれる。
【０３６１】
理解すべきことは、上記のように、マトリクス構造１２−１９０を設置する複数の実施形態が提供されるが、これらの実施形態は、単なる例であり、本発明の範囲を制限しない。当業者は、固定部１２−Ｆ (ハウジング１２−１１０、ベース１２−１２０、フレーム１２−１５０、および／または、回路コンポーネント１２−１７０を有する)、および／または、可動部１２−Ｍ上に、マトリクス構造１２−１９０を設置することができる。このほか、本発明の実施形態において、マトリクス構造１２−１９０は平面として設置されているが、いくつかの実施形態において、マトリクス構造１２−１９０は曲面として設置される(即ち、曲率を有する)。いくつかの実施形態において、マトリクス構造１２−１９０は、金属で形成される素子、あるいは、部分上に設置される。
【０３６２】
図１３１は、本発明の一実施形態によるマトリクス構造１２−１９０を示す図である。図１３１に示されるように、マトリクス構造１２−１９０は多層構造であり、金属層１２−１９１、絶縁層１２−１９２、および、突出部１２−１９３を有する。金属層１２−１９１は、マトリクス構造１２−１９０の最下層である。たとえば、金属層１２−１９１の材料は、金 (Au)、銀 (Ag)、アルミニウム (Al)、任意のその他の適当な金属材料、あるいは、それらの組み合わせを有する。絶縁層１２−１９２は金属層１２−１９１上に形成される。たとえば、絶縁層１２−１９２の材料は、フッ化マグネシウム(MgF2)、二酸化ケイ素 (SiO2)、任意のその他の適当な絶縁材、あるいは、それらの組み合わせを有する。突出部１２−１９３は絶縁層１２−１９２上に形成され、水平面 (Ｘ−Ｙ平面)上の突出部１２−１９３の面積は、水平面上の絶縁層１２−１９２の面積より小さい。つまり、垂直方向で見るとき、絶縁層１２−１９２は、突出部１２−１９３から露出する。たとえば、突出部１２−１９３の材料は、金 (Au)、銀 (Ag)、アルミニウム (Al)、任意のその他の適当な金属材料、あるいは、それらの組み合わせを有する。いくつかの実施形態において、金属層１２−１９１、および、突出部１２−１９３は同じ材料で形成される。いくつかのその他の実施形態において、金属層１２−１９１、および、突出部１２−１９３は異なる材料で形成される。
【０３６３】
図１３２は、本発明の一実施形態によるマトリクス構造１２−１９０の立体図である。図１３２に示されるように、マトリクス構造１２−１９０は、異なるサイズの複数の突出部１２−１９３を有する。突出部１２−１９３は絶縁層１２−１９２上に形成される。特定方式で、突出部１２−１９３を設置することにより、マトリクス構造１２−１９０により生成される表面プラズモン共鳴(ＳＰＲ)が調整され、マトリクス構造１２−１９０により反射される光線の方向が制御される。その結果、光学素子１２−Ｓにノイズが到達する可能性がさらに減少し、イメージ品質が保たれる。理解すべきことは、特定波長範囲の光線(たとえば、可視光、赤外線光等)に対して、マトリクス構造１２−１９０の配置 (たとえば、各突出部１２−１９３のサイズや配置)が調整されることである。よって、イメージ品質を低下させるノイズを防止する機能が達成される。
【０３６４】
上述のように、本発明の実施形態は、ノイズに対応するマトリクス構造を有する光学素子駆動メカニズムを提供する。マトリクス構造の設置により、ノイズが光学素子に到達する可能性がさらに減少し、よって、イメージ品質が保たれる。その結果、光学素子駆動メカニズムは簡潔、且つ、小型化される。このほか、マトリクス構造はその他の反射防止構造(たとえば、バリア)が設置されて、高品質イメージを維持する効果を向上させる。
【０３６５】
第十三実施形態
【０３６６】
まず、図１３３を参照すると、本発明の一実施形態の光学システム１３−１００は電子装置１３−１内に搭載されて、写真やビデオを撮影し、上記の電子装置１３−１は、たとえば、スマートフォン、あるいは、デジタルカメラであるが、本発明はこれらに限定しない。注意すべきことは、図１３３に示される光学システム１３−１００と電子装置１３−１の位置とサイズは単なる例であり、光学システム１３−１００と電子装置１３−１の位置とサイズは制限されない。実際、異なる需要に従って、光学システム１３−１００は、電子装置１３−１中の異なる位置に搭載される。 
【０３６７】
図１３４、および、図１３５を参照すると、光学システム１３−１００は、第一光学素子１３−１１０、第二光学素子１３−１２０、可動部１３−１０、固定部１３−２０、駆動アセンブリ１３−３０、回路アセンブリ１３−４０、二個の金属回路アセンブリ１３−５０、少なくとも一つの感知アセンブリ１３−６０、および、接続素子１３−７０を有する。 
【０３６８】
図１３４に示されるように、第一光学素子１３−１１０は可動部１３−１０に接続され、第一光学素子１３−１１０は光軸１３−０を有する。第一光学素子１３−１１０は弧形ではない二個の側辺を有する。第二光学素子１３−１２０は固定部１３−２０に接続され、第二光学素子１３−１２０はイメージ感知素子である。
【０３６９】
図１３５に示されるように、可動部１３−１０は、ホルダー１３−１１を有する。ホルダー１３−１１は中空の環状構造を有し、且つ、スルーホール１３−１１ａを有して、第一光学素子１３−１１０を収容する。 
【０３７０】
図１３４に示されるように、固定部１３−２０は固定部外フレーム１３−２１を有する。固定部外フレーム１３−２１は、固定部外フレーム本体１３−２１１、固定部外フレーム表面１３−２１２、および、固定部外フレーム底面１３−２１３を有する。固定部外フレーム本体１３−２１１は、固定部外フレーム本体上表面１３−２１１ａ、固定部外フレーム本体下表面１３−２１１ｂ、二個の固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃ、および、固定部外フレーム本体開口１３−２１１ｄを有する。固定部外フレーム本体開口１３−２１１ｄは、ホルダー１３−１１、および、第一光学素子１３−１１０を収容する。 
【０３７１】
図１３４に示されるように、駆動アセンブリ１３−３０は、可動部１３−１０を、固定部１３−２０に対して運動させる。駆動アセンブリ１３−３０は、二個の駆動磁気素子１３−３１、および、駆動コイル１３−３２を有する。駆動磁気素子１３−３１は、固定部外フレーム本体開口１３−２１１ｄ中に設置され、且つ、ホルダー１３−１１と固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃ間に位置する。駆動コイル１３−３２はホルダー１３−１１上に設置される。特に、駆動コイル１３−３２はホルダー１３−１１を囲む。駆動コイル１３−３２が外部電流を受けるとき、駆動コイル１３−３２は駆動磁気素子１３−３１と作用するとともに、電磁駆動力を生成して、ホルダー１３−１１を光軸１３−０に沿って、固定部１３−２０に対して運動させる。 
【０３７２】
図１３４を参照すると、回路アセンブリ１３−４０は、駆動アセンブリ１３−３０に電気的に接続される。回路アセンブリ１３−４０は、回路板本体１３−４１、回路板延伸部１３−４２、および、回路板ピン部１３−４３を有する。回路板本体１３−４１は、固定部外フレーム本体１３−２１１と固定部外フレーム表面１３−２１２間に位置する。回路板本体１３−４１は回路板延伸部１３−４２に接続され、回路板延伸部１３−４２は回路板ピン部１３−４３に接続される。回路板ピン部１３−４３は、複数のピン１３−４３１、および、回路板ピン部下表面１３−４３ａを有する。ピン１３−４３１は、光軸１３−０に沿って配置される。本実施形態において、回路板ピン部１３−４３は６個のピン１３−４３１を有し、二個のピン１３−４３１が駆動コイル１３−３２に用いられ、残りの四個のピン１３−４３１が感知素子１３−６０に用いられる。
【０３７３】
図１３５を参照すると、金属回路アセンブリ１３−５０が回路アセンブリ１３−４０上に設置され、金属回路アセンブリ１３−５０はピン１３−４３１に電気的に接続される。感知アセンブリ１３−６０が回路板本体１３−４１上に設置され、感知アセンブリ１３−６０は、駆動磁気素子１３−３１により生成される磁界の変化を検出し、これにより、可動部１３−１０、および、第一光学素子１３−１１０の位置を決定する。したがって、感知アセンブリ１３−６０の検出結果に基づいて、駆動アセンブリ１３−３０は、可動部１３−１０を固定部１３−２０に対して運動させる。 
【０３７４】
いくつかの実施形態において、可動部１３−１０はさらに、参照素子(図示しない)を有し、参照素子は可動部１３−１０中に設置される。感知アセンブリ１３−６０は、参照素子により生成される磁界の変化を検出して、これにより、可動部１３−１０、および、第一光学素子１３−１１０の位置を決定する。いくつかの実施形態において、感知アセンブリ１３−６０、および、参照素子のうち一方が固定部１３−２０に提供され、感知アセンブリ１３−６０および参照素子のうち他方が可動部１３−１０中に設置される。 
【０３７５】
図１３６を参照すると、回路板本体１３−４１は、二個の第一側１３−４１１、および、二個の第二側１３−４１２を有する二個の第一側１３−４１１と第二側１３−４１２間の境界は、四本の破線１３−Ｗである。第一側１３−４１１は線形構造を有し、且つ、第二側１３−４１２は湾曲構造を有する。さらに、第一側１３−４１１の第一幅１３−４１１ａは実質的に均一であり、第二側１３−４１２の第二幅１３−４１２ａは不均一であり、さらに、第一側１３−４１１の第一幅１３−４１１ａと第二側１３−４１２の第二幅１３−４１２ａは異なる。さらに特に、第二幅１３−４１２ａの尺寸は、実質上、第一幅１３−４１１ａのサイズより大きい。感知素子１３−６０は第二側１３−４１２上に設置され、感知素子１３−６０は、金属回路アセンブリ１３−５０に電気的に接続されて、ホルダー１３−１１の移動を検出する。回路板本体１３−４１は二層プレート構造１３−４１３を有する。金属回路アセンブリ１３−５０は、それぞれ、二層プレート構造１３−４１３の異なる層中に位置する。よって、金属回路アセンブリ１３−５０自身間の短絡が回避され、且つ、金属回路アセンブリ１３−５０を回路板ピン部１３−４３のピン１３−４３１に電気的に接続するのに便利である。 
【０３７６】
図１３６に示されるように、回路板延伸部１３−４２は回路板本体１３−４１に接続され、回路板延伸部１３−４２は、固定部外フレーム本体１３−２１１の固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃに取り付けられる。さらに、接続素子１３−７０が、回路板延伸部１３−４２と固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃ間に設置されて、回路板延伸部１３−４２がさらにしっかりと、固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃに取り付けられる。 
【０３７７】
引き続き、図１３６を参照すると、回路板ピン部下表面１３−４３ａは固定部外フレーム本体下表面１３−２１１ｂと共平面である。よって、光学システム１３−１００と電子装置１３−１間の接触面積が増加し、且つ、光学システム１３−１００が電子装置１３−１中でさらにしっかりと搭載される。 
【０３７８】
図１３６に示されるように、回路板本体１３−４１は固定部外フレーム表面１３−２１２と共平面で、回路板延伸部１３−４２は固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃと共平面で、回路板ピン部１３−４３は固定部外フレーム本体下表面１３−２１１ｂと共平面である。つまり、回路アセンブリ１３−４０は三次元構造を有し、回路板本体１３−４１、回路板延伸部１３−４２、および、回路板ピン部１３−４３は共平面ではない。よって、回路アセンブリ１３−４０の体積が効果的に減少する。これにより、光学システム１３−１００の小型化が達成される。 
【０３７９】
図１３７を参照すると、図１３７に示される修正された実施形態において、回路板延伸部１３−４２−１は回路板ピン部１３−４３−１と共平面であり、回路板延伸部１３−４２−１は、固定部外フレ−ム本体下表面１３−２１１ｂに取り付けられる。図１３６に示される実施形態との差異は、図１３７に示される実施形態の回路板延伸部１３−４２−１と固定部外フレ−ム本体下表面１３−２１１ｂ間の接触面積が、図１３６に示される実施形態の回路板延伸部１３−４２と固定部外フレ−ム本体側１３−２１１ｃの接触面積より大きいことである。よって、図１３７に示される実施形態の回路板延伸部１３−４２−１がさらにしっかりと、固定部外フレーム本体１３−２１１に取り付けられる。 
【０３８０】
図１３８を参照すると、図１３８に示される修正された実施形態において、回路板延伸部１３−４２-２は、第二光学素子１３−１２０に取り付けられる。よって、第二光学素子１３−１２０が固定部１３−２０から分離するのが回避され、光学システム１３−１００の内部構造がさらに安定する。 
【０３８１】
図１３９を参照すると、図１３９に示される修正された実施形態において、回路アセンブリ１３−４０−３は、二個の回路板延伸部１３−４２−３、および、二個の回路板ピン部１３−４３−３を有し、回路板延伸部１３−４２−３は、回路板ピン部１３−４３−３に接続される。各回路板延伸部１３−４２−３は、対応する固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃ−３に取り付けられる。回路アセンブリ１３−４０−３は、二個の回路板延伸部１３−４２−３、および、二個の回路板ピン部１３−４３−３を有するので、回路板本体１３−４１−３は、二層プレート構造を有する必要がない。金属回路アセンブリ１３−５０−３は、個別の回路板延伸部１３−４２−３から、回路板ピン部１３−４３−３に延伸し、且つ、回路板ピン部１３−４３−３のピン１３−４３１−３に電気的に接続される。 
【０３８２】
図１４０を参照すると、図１４０に示される修正された実施形態において、光学システムは回路アセンブリを有していない。光学システム１３−１００−４の金属回路アセンブリ１３−５０-４は固定部外フレーム１３−２１−４中に設置され、且つ、金属回路アセンブリ１３−５０−４は三次元のルーティングを有するとともに、固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃ−４に位置する。特に、金属回路アセンブリ１３−５０−４が、固定部外フレーム底面１３−２１３−４から延伸し、固定部外フレーム底面１３−２１３−４と固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃ−４間の境界で湾曲した後、固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃ−４中で延伸、並びに湾曲する。その後、金属回路アセンブリ１３−５０−４は、固定部外フレーム本体下表面１３−２１１ｂ−４に延伸し、固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃー４と固定部外フレーム本体下表面１３−２１１ｂー４間の境界で湾曲するとともに、固定部外フレーム本体側１３−２１１ｃー４から、固定部外フレーム本体１３−２１１−４を延伸する。よって、金属回路アセンブリ１３−５０−４は、直接、外部電流を受け、三次元の金属回路アセンブリ１３−５０−４を有する固定部外フレーム１３−２１−４の構造がさらにしっかりする。
【０３８３】
図１４１を参照すると、光学システム１３−１００はさらに、固定レンズモジュール１３−２００、プリズムモジュール１３−３００、および、側辺１３−３００ａを有する。固定レンズモジュール１３−２００は固定部１３−２０に接続される。固定レンズモジュール１３−２００は、固定レンズアセンブリ１３−２１０を有する。固定レンズアセンブリ１３−２１０は固定され、且つ、非可動である。 
【０３８４】
図１４２、および、図１４３を参照すると、図１４２は、別の実施形態の光学システム１３−１００の上面図であり、図１４３は、図１４２の線１３−Ａ−１３−Ａに沿った光学システム１３−１００の断面図である。プリズムモジュール１３−３００は、接続素子１３−７０により、固定レンズモジュール１３−２００に接続される。特に、ギャップ１３−Ｓは、固定レンズモジュール１３−２００とプリズムモジュール１３−３００間に提供され、且つ、接続素子１３−７０はギャップ１３−Ｓに設置される。ここで、接続素子１３−７０はグルー１３−７０である。その他の接続方法(たとえば、スクリュー等)と比較すると、固定レンズモジュール１３−２００とプリズムモジュール１３−３００間に誤差が存在するとき、グルー１３−７０は、固定レンズモジュール１３−２００とプリズムモジュール１３−３００間のエラーを校正する。しかし、注意すべきことは、光軸１３−０に沿って観察するとき、第一光学素子１３−１１０とグルー１３−７０は重複せず、グルー１３−７０が、光学システム１３−１００の結像に影響するのを防止することである。プリズムモジュール１３−３００は、プリズム１３−３１０、および、プリズムモジュールピン部１３−３２０を有する。 
【０３８５】
図１４３に示されるように、プリズム１３−３１０は、入射光１３−Ｌを光学経路１３−Ｈに反射し、固定レンズアセンブリ１３−２１０、および、第一光学素子１３−１１０を通過後、光線１３−Ｌは第二光学素子１３−１２０上で結像される。 
【０３８６】
図１４１を再度参照すると、回路板ピン部１３−４３、および、プリズムモジュールピン部１３−３２０は、光学システム１３−１００の側辺１３−３００ａに位置する。つまり、回路板ピン部１３−４３とプリズムモジュールピン部１３−３２０は、同じ側に位置する。よって、外部回路と回路板ピン部１３−４３、および、プリズムモジュールピン部１３−３２０間の接続が容易になり、光学システム１３−１００のルーティングが簡潔になる。
【０３８７】
図１４４に示されるように、いくつかの実施形態において、光学システム１３−１００は二個の固定レンズモジュール１３−２００を有し、これらの二個の固定レンズモジュール１３−２００は、固定部１３−２０の上流、あるいは、下流に設置される。つまり、これらの二個の固定レンズモジュール１３−２００は、それぞれ、固定部外フレーム表面１３−２１２、および、固定部外フレーム底面１３−２１３に隣接する。さらに、第二光学素子１３−１２０は、固定部外フレーム表面１３−２１２に隣接する固定レンズモジュール１３−２００に接続される。よって、固定レンズアセンブリ１３−２１０、および、第一光学素子１３−１１０の異なる組み合わせがあるので、光学システム１３−１００の多様なズーミングが提供される。 
【０３８８】
要約すれば、駆動アセンブリ１３−３０により、可動部１３−１０、および、第一光学素子１３−１１０の位置を変化させることにより、本開示の光学システム１３−１００のズーミングが達成される。さらに、本開示は、固定レンズモジュール１３−２００とプリズムモジュール１３−３００を組み合わせることにより、ペリスコープレンズに多様なズーミング機能を有させる。
【０３８９】
第十四実施形態
【０３９０】
図１４５は、本発明の一実施形態による光学システム１４−１０１の立体図である。注意すべきことは、この実施形態において、光学システム１４−１０１は、たとえば、カメラ機能を有する電子装置 (図示しない)中に設置され、光学システム内の駆動アセンブリは、光学素子を移動させることである。光学素子の位置を制御することにより、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行することができる。 
【０３９１】
図１４５に示されるように、光学システム１４−１０１は、第一光学モジュール１４−１１０、第二光学モジュール１４−１２０、第三光学モジュール１４−１３０(図１４６に示される)、第四光学モジュール１４−１４０、第五光学モジュール１４−１５０、および、第六光学モジュール１４−１６０を有し、すべて、互いに対応する。光学システム１４−１０１は、Ｚ軸にほぼ水平である光軸１４−０１を有する。光学システム１４−１０１はさらに、第一光軸１４−Ｏ１にほぼ垂直な第二光軸１４−Ｏ２を有する。光線が、第一光軸１４−Ｏ１に沿って、光学システム１４−１０１に進入した後、光線の方向が変化し、光線は第二光軸１４−Ｏ２に沿って進む。いくつかの実施形態において、第一光軸１４−Ｏ１は第二光軸１４−Ｏ２に平行ではない。
【０３９２】
本実施形態において、第四光学モジュール１４−１４０は、駆動アセンブリ１４−１４２を有する。光線は、第一光軸１４−Ｏ１に沿って、第四光学モジュール１４−１４０に進入し、第四光学モジュール１４−１４０に接続される第四光学素子１４−１４１は、第二光軸１４−Ｏ２に沿って進む光線の方向を変化させる。駆動アセンブリ１４−１４２は第四光学素子１４−１４１を移動させ、これにより、光線の経路が調整され、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。
【０３９３】
光線が第二光軸１４−Ｏ２に転向した後、順番に、第一光学モジュール１４−１１０、第二光学モジュール１４−１２０、第六光学モジュール１４−１６０、および、第五光学モジュール１４−１５０を通過する。言い換えると、第四光学モジュール１４−１４０、第一光学モジュール１４−１１０、第二光学モジュール１４−１２０、第六光学モジュール１４−１６０、および、第五光学モジュール１４−１５０は、第二光軸１４−Ｏ２に沿って配置される。その結果、第一光学モジュール１４−１１０と第五光学モジュール１４−１５０間の最短距離は、第二光学モジュール１４−１２０と第五光学モジュール１４−１５０間の最短距離より長い、第六光学モジュール１４−１６０は、第五光学モジュール１４−１５０と第二光学モジュール１４−１２０の間に位置する。
【０３９４】
いくつかの実施形態において、第一光学モジュール１４−１１０は、可動部１４−１１１、固定部１４−１１２、および、駆動アセンブリ１４−１１３を有し、可動部１４−１１１が設置されて、第一光学素子１４−１１４を接続する。駆動アセンブリ１４−１１３は、可動部１４−１１１を固定部１４−１１２に対して運動させ、これにより、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。第二光学モジュール１４−１２０が設置されて、第二光学素子１４−１２１を接続し、第二光学素子１４−１２１は第一光学素子１４−１１４に対応する。たとえば、第二光軸１４−Ｏ２は、第一光学素子１４−１１４、および、第二光学素子１４−１２１を通過する。第一光学素子１４−１１４は、第二光学素子１４−１２１に対して可動であり、これにより、必要に応じて、異なる光学特性を提供する。
【０３９５】
一部の光学素子(たとえば、第一光学素子１４−１１４)だけが可動なので、駆動アセンブリ１４−１１３の設計が簡潔になる、あるいは、駆動アセンブリ１４−１１３に必要な空間が減少し、光学システム１４−１０１の小型化が達成される。第一光学モジュール１４−１１０、第二光学モジュール１４−１２０、および、第四光学モジュール１４−１４０の詳細な配置に関しては、本発明のその他の実施形態を参照し、ここでは詳細に説明しない。 
【０３９６】
いくつかの実施形態において、イメージセンサーは、たとえば、第五光学モジュール１４−１５０に接続され、これにより、光学システム１４−１０１に進入する光線は、第五光学モジュール１４−１５０に到達し後に、イメージを形成する。いくつかの実施形態において、光フィルターは第六光学モジュール１４−１６０に接続され、これにより、光学システム１４−１０１の光学特性が改善される。いくつかの実施形態において、第六光学モジュール１４−１６０は任意である。いくつかの実施形態において、第六光学モジュール１４−１６０はシャッターに置き換えられるか、あるいは、シャッターが、第六光学モジュール１４−１６０と第五光学モジュール１４−１５０間に設置される。
【０３９７】
図１４６は、図１４５に示される光学システム１４−１０１の断面図である。図１４６に示されるように、第三光学モジュール１４−１３０は、第一光学モジュール１４−１１０と第二光学モジュール１４−１２０の間に設置されて、第三光学素子１４−１３１を接続する。いくつかの実施形態において、第三光学モジュール１４−１３０は第一光学モジュール１４−１１０に接続され、且つ、第二光学モジュール１４−１２０に対して可動である。いくつかのその他の実施形態において、第三光学モジュール１４−１３０は第二光学モジュール１４−１２０に接続され、且つ、第一光学モジュール１４−１１０は、第二光学モジュール１４−１２０、および、第三光学モジュール１４−１３０に対して可動である。
【０３９８】
注意すべきことは、以下の段落で、用語“光学面積”が用いられて、光線が各素子中を通過する最大範囲(Ｙ−Ｚ平面上)を示すことである。本発明の実施形態は、光学システム１４−１０１の断面図だけを示しているが、当業者なら、本開示で討論される各“光学面積”と“面積”間の比例関係に気が付くべきである。
【０３９９】
本実施形態において、第四光学素子１４−１４１は、第二光軸１４−Ｏ２(すなわち、第一光軸１４−Ｏ１に平行である)に垂直な平面上に、第一面積１４−Ｅ１１(即ち、第四光学面積１４−Ａ４１)を有する。第二面積１４−Ｅ１２が、第一光軸１４−Ｏ１に垂直な平面(すなわち、第二光軸１４−Ｏ２に平行である)上に提供される。注意すべきことは、第四光学素子１４−１４１の下方に切削部を有するので、第一面積１４−Ｅ１１は第二面積１４−Ｅ１２より小さいことである。切削部の設置により、光学特性に影響することなく、第四光学素子１４−１４１の重量が減少し、光学システム１４−１０１の軽量化が達成される。
【０４００】
このほか、第四光学モジュール１４−１４０のサイズは、第一光学モジュール１４−１１０、および、第二光学モジュール１４−１２０のサイズより大きい。電気素子 (図示しない)が、第一光学モジュール１４−１１０、および、第二光学モジュール１４−１２０下方に設置される。このようにして、光学システム１４−１０１の形状がさらに効率的に用いられる。たとえば、電気素子は、バッテリー、キャパシタ、レジスタ、インジケータ、あるいは、任意のその他の適当な電気素子である。
【０４０１】
第三光学モジュール１４−１３０は、第三光学素子１４−１３１に接続される。たとえば、第三光学素子１４−１３１はアパーチャーであるが、本発明はこれに限定されない。第三光学素子１４−１３１は、第二光軸１４−Ｏ２に垂直な平面上に、第三光学面積１４−Ａ３を有する。本実施形態において、第三光学面積１４−Ａ３は、第四光学面積１４−Ａ４より小さい。
【０４０２】
図１４６に示されるように、第一光学モジュール１４−１１０は、二個の第一光学素子１４−１１４Ａ、および、１４−１１４Ｂに接続される。第一光学素子１４−１１４Ａ、および、１４−１１４Ｂは第一光学面積１４−Ａ１を有する。第四光学面積１４−Ａ４１は第一光学面積１４−Ａ１より大きく、第三光学面積１４−Ａ３は第一光学面積１４−Ａ１より小さい。理解すべきことは、第一光学素子１４−１１４Ａ、および、１４−１１４Ｂは、本発明の実施形態中で切断されて、第一光学素子１４−１１４Ａ、および、１４−１１４Ｂの余剰部分(たとえば、第一光学素子１４−１１４Ａの点線部分)を除去することである。このようにして、光学特性に影響することなく、第一光学素子１４−１１４Ａ、および、１４−１１４Ｂのサイズが減少し、光学システム１４−１０１の小型化が達成される。
【０４０３】
本実施形態において、第一光学素子１４−１１４Ｂは、第一光学素子１４−１１４Ａにより、第三光学モジュール１４−１３０に近い。たとえば、第一光学素子１４−１１４Ａの材料はガラスを有し、第一光学素子１４−１１４Ｂの材料プラスチックを有するが、それらに制限されない。いくつかの実施形態において、第一光学素子１４−１１４Ｂの材料の屈折率は、第一光学素子１４−１１４Ａの材料の屈折率より小さい。
【０４０４】
第二光学モジュール１４−１２０は、異なるサイズの第二光学素子１４−１２１Ａ、１４−１２１Ｂ、および、１４−１２１Ｃに接続される。第二光学素子１４−１２１Ａは第二光学面積１４−Ａ２１を有し、第二光学素子１４−１２１Ｂ、および、１４−１２１Ｃは、第二光学面積１４−Ａ２２を有する。この実施形態において、第一光学面積１４−Ａ１は、第二光学面積１４−Ａ２２にほぼ等しく、且つ、第二光学面積１４−Ａ２１より大きい。第二光学素子１４−１２１Ｂ、および、１４−１２１Ｃはさらに、少なくとも一つの切削部を有して、第二光学素子１４−１２１Ａ、１４−１２１Ｂのサイズを減少させ、光学システム１４−１０１の小型化が達成される。本発明の実施形態において、第二光学素子１４−１２１Ａは全く切断されないので、第二光学素子１４−１２１Ａの形状は、第二光学素子１４−１２１Ｂ、および、１４−１２１Ｃの形状と異なる。
【０４０５】
理解すべきことは、本実施形態において、二個の第一光学素子１４−１１４Ａ、１４−１１４Ｂ、および、三個の第二光学素子１４−１２１Ａ、１４−１２１Ｂ、および、１４−１２１Ｃが示されているが、本発明はそれらに制限されないことである。当業者は、必要に応じて、第一光学素子、および、第二光学素子の位置と数量を調整することができ、第一光学素子の数量が第二光学素子の数量より少なければよい。
【０４０６】
このほか、この実施形態において、光線は、第一光学モジュール１４−１１０を通過し、その後、第二光学モジュール１４−１２０に進入するが、これは、単なる一例である。当業者は必要に応じて、第一光学モジュール１４−１１０、および、第二光学モジュール１４−１２０の位置を調整し、まず、光線が第二光学素子１４−１２１を通過した後、第一光学素子１４−１１４に進入する。
【０４０７】
第六光学素子１４−１６１は、第六光学モジュール１４−１６０に接続され(図１４５に示される)、第六光学素子１４−１６１は第六光学面積１４−Ａ６を有する。本実施形態において、第六光学面積１４−Ａ６は、第二光学面積１４−Ａ２２とほぼ等しい。第五光学素子１４−１５１は第五光学モジュール１４−１５０に接続され(図１４５に示される)、第五光学素子１４−１５１は第五光学面積１４−Ａ５を有する。この実施形態において、第五光学面積１４−Ａ５は第二光学面積１４−Ａ２２より小さい。その他の実施形態において、第五光学面積１４−Ａ５は、第二光学面積１４−Ａ２２にほぼ等しい。
【０４０８】
図１４７は、本発明の別の実施形態による光学システム１４−１０２の断面図である。注意すべきことは、光学システム１４−１０２は、光学システム１４−１０１と同じ、あるいは、類似する素子や部分を有することである。これらの素子、あるいは、部分は同じ、あるいは、類似する符号で表示され、且つ、詳細な説明を省略する。図１４７に示されるように、光学システム１４−１０２は、第四光学素子１４−１４３を有し、第四光学素子１４−１４３のサイズは、第四光学素子１４−１４１のサイズより大きい。言い換えると、第四光学素子１４−１４３の第四光学面積１４−Ａ４２(すなわち、第二面積１４−Ｅ２２)は、第四光学素子１４−１４１の第四光学面積１４−Ａ４１より大きい。同様に、第四光学素子１４−１４１の下方に、切削部を有するので、第一面積１４−Ｅ２１は、第二面積１４−Ｅ２２より小さい。第四光学素子１４−１４３のサイズは、第四光学素子１４−１４１のサイズより大きいので、第四光学素子１４−１４３の除去部分も、第四光学素子１４−１４１の除去部分より大きい。
【０４０９】
図１４７に示されるように、第一光学モジュール１４−１１０は、異なるサイズの第一光学素子１４−１１５Ａ、１４−１１５Ｂ、および、１４−１１５Ｃに接続される。第一光学素子１４−１２１Ａは第一光学面積１４−Ａ１１を有し、第一光学素子１４−１２１Ｂは第一光学面積１４−Ａ１２を有し、第一光学素子１４−１２１Ｃは、第一光学面積１４−Ａ１３を有する。第一光学面積１４−Ａ１１は、第一光学面積１４−Ａ１２にほぼ等しく、第一光学面積１４−Ａ１３より大きい。第四光学面積１４−Ａ４２は、第一光学面積１４−Ａ１１、１４−Ａ１２、および、１４−Ａ１３より大きく、第三光学面積１４−Ａ３は、第一光学面積１４−Ａ１１、１４−Ａ１２、および、１４−Ａ１３より小さい。第一光学素子１４−１１５Ｃは全く切断されないので、第三光学モジュール１４−１３０に近接する第一光学素子１４−１１５Ｃの形状は、本実施形態中の第一光学素子１４−１１５Ａ、および、１４−１１５Ｂの形状と異なる。
【０４１０】
理解すべきことは、本発明の実施形態において、第一光学素子１４−１１５Ａ、および、１４−１１５Ｂが切断されて、第一光学素子１４−１１４Ａ、および、１４−１１４Ｂの余剰部分 (たとえば、第一光学素子１４−１１５Ａの点線部分)を除去することである。このようにして、光学特性に影響することなく、第一光学素子１４−１１５Ａ、および、１４−１１５Ｂのサイズが減少し、光学システム１４−１０２の小型化が達成される。このほか、大きい第四光学素子１４−１４３に対応して、光学システム１４−１０２中の第一光学素子１４−１１５Ａの原寸(すなわち、光学素子が未切断のサイズ)は、点線に示されるように、光学システム１４−１０１の第一光学素子１４−１１４Ａの原寸より大きい。
【０４１１】
本実施形態において、第一光学素子１４−１１５Ｂ、および、１４−１１５Ｃは、第一光学素子１４−１１５Ａよりも、第三光学モジュール１４−１３０に近い。たとえば、第一光学素子１４−１１５Ａの材料はガラスを有し、第一光学素子１４−１１５Ｂ、および、１４−１１５Ｃの材料はプラスチックを有するが、それらに制限されない。いくつかの実施形態において、第一光学素子１４−１１５Ｂ、および、１４−１１５Ｃの材料の屈折率は、第一光学素子１４−１１５Ａの材料の屈折率より小さい。
【０４１２】
第二光学モジュール１４−１２０は、異なるサイズの第二光学素子１４−１２２Ａ、および、１４−１２２Ｂに接続される。第二光学素子１４−１２２Ａは第二光学面積１４−Ａ２３を有し、第二光学素子１４−１２２Ｂは第二光学面積１４−Ａ２４を有する。この実施形態において、第一光学面積１４−Ａ１１、および、１４−Ａ１２は、第二光学面積１４−Ａ２４にほぼ等しい。第二光学素子１４−１２２Ｂはさらに、少なくとも一つの切削部を有して、第二光学素子１４−１２２Ｂのサイズを減少させ、光学システム１４−１０２の小型化が達成される。 
【０４１３】
理解すべきことは、本実施形態において、三個の第一光学素子１４−１１５Ａ、１４−１１５Ｂ、１４−１１５Ｃ、および、二個の第二光学素子１４−１２２Ａ、および、１４−１２２Ｂが示されているが、本発明はそれらに制限されない。当業者は、必要に応じて、第一光学素子、および、第二光学素子の位置と数量を調整することができ、第一光学素子が、第二光学素子の数量より多ければよい。このほか、いくつかの実施形態において、複数の第三光学モジュールは、光学システム中に設置され、少なくとも一つの第一光学素子、あるいは、少なくとも一つの第二光学素子は、第三光学モジュール間に設置される。
【０４１４】
上述のように、本発明の実施形態は、複数の光学素子を有する光学システムを提供し、一部の光学素子は、別の一部の光学素子に対して可動である。全部の光学素子ではなく、一部の光学素子が可動なので、駆動アセンブリの設計が簡潔になる、あるいは、駆動アセンブリに必要な空間が減少し、光学システムの小型化を達成する。
【０４１５】
第十五実施形態
【０４１６】
図１４８は、本発明の一実施形態による光学システム１５−１０１の立体図である。注意すべきことは、この実施形態において、光学システム１５−１０１は、たとえば、カメラ機能を有する電子装置 (図示しない)中に設置され、光学システム内の駆動アセンブリが、光学素子を移動させることである。光学素子の位置の制御により、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行することができる。 
【０４１７】
図１４８に示されるように、光学システム１５−１０１は、第一光学モジュール１５−１１０、第二光学モジュール１５−１２０、第三光学モジュール１５−１３０(図１４９に示される)、第四光学モジュール１５−１４０、第五光学モジュール１５−１５０、および、第六光学モジュール１５−１６０を有し、それらはすべて、互いに対応する。光学システム１５−１０１は、Ｚ軸にほぼ水平である第二光軸１５−Ｏ１を有する。光学システム１５−１０１はさらに、第二光軸１５−Ｏ１にほぼ垂直な第二光軸１５−Ｏ２を有する。光線が、第二光軸１５−Ｏ１に沿って、光学システム１５−１０１に進入した後、光線の方向が変化するとともに、光線は、第二光軸１５−Ｏ２に沿って進む。いくつかの実施形態において、第二光軸１５−Ｏ１は第二光軸１５−Ｏ２に平行ではない。
【０４１８】
本実施形態において、第四光学モジュール１５−１４０は、駆動アセンブリ１５−１４２を有する。光線は、第二光軸１５−Ｏ１に沿って、第四光学モジュール１５−１４０に進入し、第四光学モジュール１５−１４０に接続される第四光学素子５−１４１は、第二光軸１５−Ｏ２に沿って進む光線の方向を変化させる。駆動アセンブリ１５−１４２は、第四光学素子５−１４１を移動させ、これにより、光線の経路が調整され、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。
【０４１９】
光線が第二光軸１５−Ｏ２に転向した後、順に、第一光学モジュール１５−１１０、第二光学モジュール１５−１２０、第六光学モジュール１５−１６０、および、第五光学モジュール１５−１５０を通過する。言い換えると、第四光学モジュール１５−１４０、第一光学モジュール１５−１１０、第二光学モジュール１５−１２０、第六光学モジュール１５−１６０、および、第五光学モジュール１５−１５０は、順に、第二光軸１５−Ｏ２に沿って配置される。その結果、第一光学モジュール１５−１１０と第五光学モジュール１５−１５０の最短距離は、第二光学モジュール１５−１２０と第五光学モジュール１５−１５０間の最短距離より長い。第六光学モジュール１５−１６０は、第五光学モジュール１５−１５０と第二光学モジュール１５−１２０間に位置する。
【０４２０】
いくつかの実施形態において、第一光学モジュール１５−１１０は、可動部１５−１１１、固定部１５−１１２、および、駆動アセンブリ１５−１１３を有し、可動部１５−１１１が設置されて、第一光学素子１５−１１４に接続される。駆動アセンブリ１５−１１３は、可動部１５−１１１を固定部１５−１１２に対して運動させ、これにより、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。第二光学モジュール１５−１２０が設置されて、第二光学素子１５−１２１を接続し、第二光学素子１５−１２１は第一光学素子１５−１１４に対応する。たとえば、第二光軸１５−Ｏ２は、第一光学素子１５−１１４、および、第二光学素子１５−１２１を通過する。第一光学素子１５−１１４は、第二光学素子１５−１２１に対して可動であり、必要に応じて、異なる光学特性を達成する。
【０４２１】
光学素子(たとえば、第一光学素子１５−１１４)のいくつかが可動なので、駆動アセンブリ１５−１１３の設計が簡潔になる、あるいは、駆動アセンブリ１５−１１３に必要な空間が減少し、光学システム１５−１０１の小型化が達成される。第一光学モジュール１５−１１０、第二光学モジュール１５−１２０、および、第四光学モジュール１５−１４０の詳細な配置に関しては、本発明のその他の実施形態 (たとえば、段落[０３６６]〜[０３８８]、および、図１３３〜図１４４に示される第十三実施形態)を参照し、且つ、ここで詳細に記述しない。
【０４２２】
いくつかの実施形態において、イメージセンサーが、たとえば、第五光学モジュール１５−１５０に接続され、これにより、光学システム１５−１０１に進入する光線が、第五光学モジュール１５−１５０に到達した後、イメージを形成する。いくつかの実施形態において、光フィルターが第六光学モジュール１５−１６０に接続され、これにより、光学システム１５−１０１の光学特性が改善される。いくつかの実施形態において、第六光学モジュール１５−１６０が任意で設置される。いくつかの実施形態において、第六光学モジュール１５−１６０はシャッターに置き換えられるか、あるいは、シャッターが、第六光学モジュール１５−１６０と第五光学モジュール１５−１５０間に設置される。
【０４２３】
図１４９は、図１４８の光学システム１５−１０１の断面図である。図１４９に示されるように、第三光学モジュール１５−１３０は、第一光学モジュール１５−１１０と第四光学モジュール１５−１４０間に位置し、且つ、第三光学素子１５−１３１を接続する。その結果、第一光学モジュール１５−１１０と第三光学モジュール１５−１３０間の最短距離は、第二光学モジュール１５−１２０と第三光学モジュール１５−１３０間の最短距離より短い。いくつかの実施形態において、第三光学モジュール１５−１３０は第一光学モジュール１５−１１０に接続され、且つ、第二光学モジュール１５−１２０に対して可動である。いくつかのその他の実施形態において、第三光学モジュール１５−１３０は第二光学モジュール１５−１２０に接続され、第一光学モジュール１５−１１０は、第二光学モジュール１５−１２０、および、第三光学モジュール１５−１３０に対して可動である。
【０４２４】
注意すべきことは、以下の段落で、用語“光学面積”が用いられて、光線が各素子中を通過する最大範囲を示すことである。本発明の実施形態は、光学システム１５−１０１の断面図だけを示しているが、当業者なら、本開示で討論される各“光学面積”と“面積”間の比例関係に気が付くべきである。
【０４２５】
本実施形態において、第四光学素子５−１４１は、第二光軸１５−Ｏ２に垂直な平面(すなわち、第二光軸１５−Ｏ１に平行)上に、第一面積１５−Ｅ１(即ち、第四光学面積１５−Ａ４)を有する。第二光軸１５−Ｏ１に垂直な平面(すなわち、第二光軸１５−Ｏ２に水平)上に、第二面積１５−Ｅ２がある。注意すべきことは、第四光学素子５−１４１の下方に、切削部１５−１４３を有するので、第一面積１５−Ｅ１は、第二面積１５−Ｅ２より小さいことである。切削部１５−１４３を設置することにより、光学特性に影響することなく、第四光学素子５−１４１の重量が減少し、光学システム１５−１０１の軽量化が達成される。
【０４２６】
第三光学モジュール１５−１３０は第三光学素子１５−１３１に接続される。たとえば、第三光学素子１５−１３１はアパーチャーであるが、本発明はこれに限定されない。第三光学素子１５−１３１は、第二光軸１５−Ｏ２に垂直な平面上に、第三光学面積１５−Ａ３を有する。本実施形態において、第三光学面積１５−Ａ３は、第四光学面積１５−Ａ４より小さい。
【０４２７】
図１４９に示されるように、第一光学モジュール１５−１１０は、異なるサイズの第一光学素子１５−１１４Ａ、１５−１１４Ｂ、および、１５−１１４Ｃに接続される。第一光学素子１５−１１４Ａ、１５−１１４Ｂ、および、１５−１１４Ｃは、それぞれ、異なるサイズの第一光学面積１５−Ａ１１、１５−Ａ１２、および、１５−Ａ１３を有する。本実施形態において、第一光学面積１５−Ａ１１は第一光学面積１５−Ａ１２より小さく、第一光学面積１５−Ａ１２は第一光学面積１５−Ａ１３より小さい。第四光学面積１５−Ａ４は、第一光学面積１５−Ａ１１、１５−Ａ１２、および、１５−Ａ１３より大きく、第三光学面積１５−Ａ３は、第一光学面積１５−Ａ１１、１５−Ａ１２、および、１５−Ａ１３より小さい。理解すべきことは、本実施形態において、第一光学素子１５−１１４Ａ、１５−１１４Ｂ、および、１５−１１４Ｃは楕円形で示されているが、第一光学素子１５−１１４Ａ、１５−１１４Ｂ、および、１５−１１４Ｃは、その他の形状で設置されてもよい。
【０４２８】
この実施形態において、第一光学素子１５−１１４Ａは、第一光学素子１５−１１４Ｂより、第三光学モジュール１５−１３０に近い。たとえば、第一光学素子１５−１１４Ａの材料はプラスチックを有し、第一光学素子１５−１１４Ｂの材料はガラスを有するが、それらに限定されない。いくつかの実施形態において、第一光学素子１５−１１４Ａの材料の屈折率は、第一光学素子１５−１１４Ｂの材料の屈折率より小さい。
【０４２９】
第二光学モジュール１５−１２０は、第二光学素子１５−１２１Ａ、および、１５−１２１Ｂに接続される。第二光学素子１５−１２１Ａ、および、１５−１２１Ｂは第二光学面積１５−Ａ２を有する。この実施形態において、第二光学素子１５−１２１Ａ、および、１５−１２１Ｂは、それぞれ、少なくとも一つの切削部１５−１２２を有して、第二光学素子１５−１２１Ａ、および、１５−１２１Ｂの余剰部分を除去する。切削部１５−１２２の設置により、光学特性に影響することなく、第二光学素子１５−１２１Ａ、および、１５−１２１Ｂのサイズが減少するとともに、光学システム１５−１０１の小型化が達成される。本発明の実施形態において、第一光学素子１５−１１４Ａ、１５−１１４Ｂ、および、１５−１１４Ｃは全く切断されないので、第一光学素子１５−１１４Ａ、１５−１１４Ｂ、および、１５−１１４Ｃの形状は、第二光学素子１５−１２１Ａ、および、１５−１２１Ｂの形状と異なる。
【０４３０】
注意すべきことは、第二光学素子１５−１２１Ａ、および、１５−１２１Ｂの原寸(つまり、切削部１５−１２２が形成されない時の尺寸)は異なり、且つ、第二光学素子１５−１２１Ａ、および、１５−１２１Ｂの表面曲率に基づいて決定されることである。図１４９に示されるように、第二光学面積１５−Ａ２は第四光学面積１５−Ａ４より大きく、且つ、さらに、第一光学面積１５−Ａ１１、１５−Ａ１２、１５−Ａ１３、および、第三光学面積１５−Ａ３より大きい。さらに、いくつかの実施形態において、第二光学面積１５−Ａ２は、第四光学素子５−１４１の第二面積１５−Ｅ２より大きい。
【０４３１】
第一光学モジュール１５−１１０は第一表面１５−Ｓ１を有し、第二光学モジュール１５−１２０は第二表面１５−Ｓ２を有する。第一表面１５−Ｓ１は第二表面１５−Ｓ２に面する。いくつかの実施形態において、第一光学モジュール１５−１１０(たとえば、固定部１５−１１２)、および、第二光学モジュール１５−１２０は、接続素子(図示しない)により、互いに接続され、且つ、上記の接続素子は、第一表面１５−Ｓ１、および、第二表面１５−Ｓ２上に設置される。このほか、この実施形態において、光線は第一光学モジュール１５−１１０を通過し、その後、第二光学モジュール１５−１２０に進入しているが、これは単なる例である。当業者は、必要に応じて、第一光学モジュール１５−１１０、および、第二光学モジュール１５−１２０の位置を調整し、よって、第一光学素子１５−１１４に進入する前、光線は、第二光学素子１５−１２１を通過する。
【０４３２】
第六光学素子１５−１６１は第六光学モジュール１５−１６０に接続され (図１４８に示される)、第六光学素子１５−１６１は、第六光学面積１５−Ａ６を有する。本実施形態において、第六光学面積１５−Ａ６は第二光学面積１５−Ａ２にほぼ等しい。第五光学素子１５−１５１は第五光学モジュール１５−１５０に接続され (図１４８に示される)、第五光学素子１５−１５１は、第五光学面積１５−Ａ５を有する。この実施形態において、第五光学面積１５−Ａ５は、第二光学面積１５−Ａ２より小さい。その他の実施形態において、第五光学面積１５−Ａ５は、第二光学面積１５−Ａ２にほぼ等しい。
【０４３３】
図１５０は、本発明の一実施形態による第二光学素子１５−１２１、および、第五光学素子１５−１５１の立体図である。図１５０に示されるように、第二光学素子１５−１２１は、反対側に位置する二個の切削部１５−１２２を有し、且つ、二個の切削部１５−１２２間の法線長さ１５−ＮＬを有する。法線長さ１５−ＮＬが、切削部１５−１２２に垂直である方向(たとえば、Ｚ軸)で測定され、二個の切削部１５−１２２間の最短距離を示す。このほか、第五光学素子１５−１５１は、長辺１５−１５２、および、短辺１５−１５３を有する。第五光学素子１５−１５１は実質的に長方形なので、長辺１５−１５２、および、短辺１５−１５３は、互いにほぼ垂直である。この実施形態において、長辺１５−１５２のＹ軸方向の長さは、法線長さ１５−ＮＬより長い。
【０４３４】
上述のように、本発明の実施形態は、複数の光学素子を有する光学システムを提供し、一部の光学素子は、別の一部の光学素子に対して可動である。全部の光学素子ではなく、一部の光学素子が可動であるので、駆動アセンブリの設計が簡潔になり、駆動アセンブリが占める空間が減少して、光学システムの小型化を達成する。
【０４３５】
第十六実施形態
【０４３６】
図１５１は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１６−１０１の立体図である。注意すべきことは、この実施形態において、光学素子駆動メカニズム１６−１０１は、たとえば、カメラ機能を有する電子装置中に設置されるボイスコイルモーター(ＶＣＭ)であり、光学素子(たとえば、レンズ)を駆動するとともに、オートフォーカス(ＡＦ)機能を実行する。このほか、光学素子駆動メカニズム１６−１０１は、実質的に、長方形構造を有し、光学素子駆動メカニズム１６−１０１のハウジング１６−１１０は、頂面１６−１１１、および、四個の側壁１６−１１２を有する。開口１６−１１３は頂面１６−１１１上に形成され、且つ、光学素子(図示しない)に対応する。つまり、光軸１６−Ｏは開口１６−１１３を通過し、光線は、光軸１６−Ｏにより、光学素子駆動メカニズム１６−１０１に進入する。いくつかの実施形態において、側壁１６−１１２は、頂面１６−１１１の辺縁から、光軸１６−Ｏに垂直な方向に沿って延伸する。いくつかの実施形態において、側壁１６−１１２は、頂面１６−１１１の辺縁から、光軸１６−Ｏに平行でない方向に沿って延伸する。 
【０４３７】
図１５２は、図１５１に示される光学素子駆動メカニズム１６−１０１の分解図である。図１５２に示されるように、光学素子駆動メカニズム１６−１０１は、主に、ハウジング１６−１１０、ベース１６−１２０、可動部１６−１３０、駆動アセンブリ１６−１４０、フレーム１６−１５０、第一弾性部材１６−１６１、第二弾性部材１６−１６２、回路板１６−１７０、および、感知アセンブリ１６−１８０を有する。このほか、ハウジング１６−１１０、ベース１６−１２０、フレーム１６−１５０、および、回路板１６−１７０は固定部１６−Ｆを構成する。ハウジング１６−１１０、および、ベース１６−１２０は、中空ケースとして組み立てられる。よって、可動部１６−１３０、第一駆動アセンブリ１６−１４０、フレーム１６−１５０、第一弾性部材１６−１６１、および、第二弾性部材１６−１６２は、ハウジング１６−１１０により囲まれ、ケース中に収容される。よって、ハウジング１６−１１０、フレーム１６−１５０、および、ベース１６−１２０は、順に、光軸１６−Ｏに沿って配置される。言い換えると、光線は、順に、ハウジング１６−１１０、フレーム１６−１５０、および、ベース１６−１２０を通過するとともに、光学素子駆動メカニズム１６−１０２の外に設置されるイメージセンサー (図１５４に示される)に到達し、これにより、イメージが生成される。
【０４３８】
可動部１６−１３０は中空構造を有し、且つ、光軸を有する光学素子１６−０を搭載する。フレーム１６−１５０はベース１６−１２０上に設置され、且つ、ハウジング１６−１１０に固定される。このほか、可動部１６−１３０は、可動で、ハウジング１６−１１０、および、ベース１６−１２０に接続される。第一弾性部材１６−１６１は、ハウジング１６−２１０と可動部１６−１３０間に設置され、第二弾性部材１６−１６２は、可動部とベース１６−１２０間に設置される。さらに具体的には、可動部１６−１３０は、金属材料で形成される第一弾性部材１６−１６１、および、第二弾性部材１６−１６２により、ハウジング１６−１１０、および、ベース１６−１２０に接続される。よって、可動部１６−１３０は、可動で、ハウジング１６−１１０とベース１６−１２０間に吊るされ、可動部１６−１３０は、ハウジング１６−１１０とベース１６−１２０間の光軸１６−Ｏに沿って移動する。たとえば、第一弾性部材１６−１６１、および、第二弾性部材１６−１６２は、金属、あるいは、一定の弾性を有する任意のその他の適当な材料から形成される。
【０４３９】
第一駆動アセンブリ１６−１４０は、二個の第一コイル１６−１４１、および、二個の第一磁性部材１６−１４２を有する。第一コイル１６−１４１は可動部１６−１３０上に設置され、第一磁性部材１６−１４２はフレーム１６−１５０上に設置される。電流が、第一コイル１６−１４１に供給されるとき、電磁駆動力が、第一コイル１６−１４１、および、第一磁性部材１６−１４２により生成されて、可動部１６−１３０、および、光学素子を、Ｚ軸 (すなわち、光軸１６−Ｏ)に沿って、ベース１６−１２０に対して運動させる。よって、オートフォーカス(ＡＦ)機能が実行される。その他の実施形態において、第一コイル１６−１４１、および、第一磁性部材１６−１４２の位置は互換性がある。言い換えると、第一コイル１６−１４１はフレーム１６−１５０上に設置され、第一磁性部材１６−１４２は可動部１６−１３０上に設置され得る。このようにして、オートフォーカス(ＡＦ)機能も達成される。
【０４４０】
このほか、第一駆動アセンブリ１６−１４０はさらに、第二コイル１６−１４３、および、第二磁性部材１６−１４４を有する。第二コイル１６−１４３は可動部１６−１３０上に設置され、第二磁性部材１６−１４４はフレーム１６−１５０上に設置される。電流が第二コイル１６−１４３に供給されるとき、電磁駆動力が第二コイル１６−１４３、および、第二磁性部材１６−１４４により生成されて、可動部１６−１３０、および、光学素子をベース１６−１２０に対して回転させる。よって、光学的較正が光学素子駆動メカニズム１６−１０１に実行される、あるいは、光学素子駆動メカニズム１６−１０１は、異なる位置から光線を受光する。 
【０４４１】
本実施形態において、第一コイル１６−１４１、および、第一磁性部材１６−１４２は、光学素子駆動メカニズム１６−１０１の反対側に設置され、第二コイル１６−１４３、および、第二磁性部材１６−１４４は、光学素子駆動メカニズム１６−１０１の角に設置される。その結果、光軸１６−Ｏに平行な方向(Ｚ軸)で見るとき、第一コイル１６−１４１と第二コイル１６−１４３は、重複しない。このほか、光軸１６−Ｏに平行な方向で見るとき、第一磁性部材１６−１４２と第二磁性部材１６−１４４は、重複しない。
【０４４２】
回路板１６−１７０は、光学素子駆動メカニズム１６−１０１の一側上に設置され、且つ、電気信号を送信する。たとえば、上記の電気信号に従って、光学素子駆動メカニズム１６−１０１は光学素子の位置を制御し、これにより、オートフォーカス(ＡＦ)機能が達成される。本実施形態において、回路コンポーネント１６−１２１は、インサート成形技術により、ベース１６−１２０中に設置され、且つ、第一駆動アセンブリ１６−１４０に電気的に接続される。よって、光学素子駆動メカニズム１６−１０１の回路設計の多様性が増加する。このほか、電子素子１６−１７１は回路板１６−１７０上に設置される。たとえば、電子素子１６−１７１は、レジスタ、キャパシタ、インダクタ、あるいは、任意のその他の適当な電子素子である。 
【０４４３】
感知アセンブリ１６−１８０は、位置センサー１６−１８１、および、参考素子１６−１８２を有し、位置センサー１６−１８１は回路板１６−１７０上に設置され、参考素子１６−１８２は可動部１６−１３０中に設置される。位置センサー１６−１８１は、参考素子１６−１８２により生成される磁界の変化を検出し、よって、可動部１６−１３０、および、光学素子の位置が決定される。したがって、駆動アセンブリ１６−１４０は、位置センサー１６−１８１により検出された結果に基づいて、可動部１６−１３０を固定部１６−Ｆに対して運動させる。いくつかの実施形態において、位置センサー１６−１８１、および、参考素子１６−１８２のうち一方は固定部１６−Ｆ上に設置され、位置センサー１６−１８１、あるいは、参考素子１６−１８２のうち他方は可動部１６−１３０上に設置される。
【０４４４】
図１５３は、図１５１の線１６−Ｂ−１６−Ｂに沿った断面図である。図１５３に示されるように、回路板１６−１７０、および、回路コンポーネント１６−１２１の露出部分は、光学素子駆動メカニズム１６−１０１の異なる側に位置する。たとえば、回路板１６−１７０、および、回路コンポーネント１６−１２１の露出位置は、光学素子駆動メカニズム１６−１０１の反対側に位置する。上述の設計は、回路板１６−１７０と回路コンポーネント１６−１２１間の相互干渉を回避し、光学素子駆動メカニズム１６−１０１の正常な操作を維持する。
【０４４５】
図１５４〜図１５６は、本発明の一実施形態による光学システム１６−１００を示す図である。本実施形態において、光学システム１６−１００は、光学素子駆動メカニズム１６−１０１、および、対応するイメージセンサー１６−１０２を有し、光軸１６−Ｏは、光学素子駆動メカニズム１６−１０１、および、イメージセンサー１６−１０２を通過する。図１５４に示されるように、ターゲット１６−Ｅからの光線は、光軸１６−Ｏに沿って、光学素子駆動メカニズム１６−１０１に進入するとともに、イメージセンサー１６−１０２に到達する。イメージセンサー１６−１０２は上記の光線を受光するとともに、イメージを形成する。
【０４４６】
図１５５、および、図１５６に示されるように、可動部１６−１３０はイメージセンサー１６−１０２に対して回転可能であり、光軸１６−Ｏを、光学素子駆動メカニズム１６−１０１、および、イメージセンサー１６−１０２の配置方向と非平行にする。可動部１６−１３０の回転のために、光軸１６−Ｏが偏向するので、イメージセンサー１６−１０２のサイズは、光学素子駆動メカニズム１６−１０１の光学素子のサイズより大きい。光軸１６−Ｏがオフセットであっても、イメージセンサー１６−１０２は依然として、異なる方向からの光線を受光する。その結果、イメージセンサー１６−１０２は、通常よりも大きい範囲で光線を受光するとともに、異なる角度からの光線により生成されたイメージに処理を実行する。よって、パノラマ画像、および、広角度写真の撮影機能が達成される。
【０４４７】
図１５７〜図１５９は、本発明の一実施形態による光学システム１６−２００を示す図である。本実施形態において、光学システム１６−２００は、光学素子駆動メカニズム１６−１０１、および、対応するイメージセンサー１６−１０３を有し、光軸１６−Ｏは、光学素子駆動メカニズム１６−１０１、および、イメージセンサー１６−１０３を通過する。図１５７に示されるように、ターゲット１６−Ｅからの光線は、光軸１６−Ｏに沿って、光学素子駆動メカニズム１６−１０１に進入し、且つ、イメージセンサー１６−１０３に到達する。イメージセンサー１６−１０３は、上記の光線を受光して、イメージを形成する。
【０４４８】
図１５８、および、図１５９に示されるように、可動部１６−１３０は回転可能であり、且つ、光軸１６−Ｏをオフセットにする。このほか、イメージセンサー１６−１０３は、可動部１６−１３０の回転に対して運動可能であり、よって、オフセットの光軸１６−Ｏはイメージセンサー１６−１０３を通過する。その結果、イメージセンサー１６−１０３は、通常よりも大きい範囲の光線を受光するとともに、異なる角度からの光線により生成されるイメージに処理を施して、パノラマ画像、および、広角度写真の撮影機能を達成する。イメージセンサー１６−１０３は、可動部１６−１３０の回転に対応して可動であるので、イメージセンサー１６−１０３のサイズは、光学素子駆動メカニズム１６−１０１中の光学素子のサイズより大きくない。 
【０４４９】
本実施形態において、光学システム１６−２００はさらに、イメージセンサー１６−１０３を可動部１６−１３０に対して運動させる第二駆動アセンブリ (図示しない)を有する。たとえば、第二駆動アセンブリは、光学素子駆動メカニズム１６−１０１の側壁の外側に設置される。したがって、光学素子駆動メカニズム１６−１０１、および、イメージセンサー１６−１０３が設置される方向(Ｚ軸)で見るとき、第一駆動アセンブリ１６−１４０(図１５２に示される)と第二駆動アセンブリは、重複しない。光学素子駆動メカニズム１６−１０１、および、イメージセンサー１６−１０３が設置される方向に垂直な方向(たとえば、Ｙ軸)で見るとき、第一駆動アセンブリ１６−１４０と第二駆動アセンブリは重複する。
【０４５０】
このほか、いくつかの実施形態において、イメージセンサー１６−１０３は長方形であり、且つ、長辺 (たとえば、Ｘ軸に平行)、および、長辺に平行でない短辺 (たとえば、Ｙ軸に平行)を有する。イメージセンサー１６−１０３は、短辺に平行な方向に沿って移動する(図１５８、および、図１５９の矢印で示される)。いくつかの実施形態において、イメージセンサー１６−１０３は、四角形、円形、あるいは、任意のその他の適当な形状である。 
【０４５１】
図１６０〜図１６２は、本発明の一実施形態による光学システム１６−３００を示す図である。本実施形態において、光学システム１６−３００は、光学素子駆動メカニズム１６−１０１、および、光学素子駆動メカニズム１６−１０１に対応するイメージセンサー１６−１０３、透光素子１６−１０４を有する。光軸１６−Ｏは、光学素子駆動メカニズム１６−１０１、イメージセンサー１６−１０３、および、透光素子１６−１０４を通過する。いくつかの実施形態において、透光素子１６−１０４は、光学素子駆動メカニズム１６−１０１に接続される。たとえば、透光素子１６−１０４は、アパーチャー、シャッター、あるいは、光線が通過する任意のその他の光学素子である。
【０４５２】
図１６０に示されるように、ターゲット１６−Ｅからの光線は、透光素子１６−１０４により、光軸１６−Ｏに沿って、光学素子駆動メカニズム１６−１０１に進入するとともに、イメージセンサー１６−１０３に到達する。イメージセンサー１６−１０３は上記の光線を受光するとともに、イメージを形成する。
【０４５３】
図１６１、および、図１６２に示されるように、可動部１６−１３０は回転可能で、光軸１６−Ｏを偏向させる。このほか、透光素子１６−１０４は、可動部１６−１３０の回転に対応して可動であり、よって、オフセット光軸１６−Ｏが 透光素子１６−１０４を通過する。本実施形態において、透光素子１６−１０４の移動方向は、イメージセンサー１６−１０３の移動方向と反対である(図１６１、および、図１６２の矢印で示される)。このようにして、光軸１６−Ｏが、光学素子駆動メカニズム１６−１０１、イメージセンサー１６−１０３、および、透光素子１６−１０４を通過する。よって、光学システム１６−３００により、パノラマ画像、および、広角度写真の撮影機能を達成する。 
【０４５４】
上述のように、本発明の実施形態は、光学素子駆動メカニズムに対応するイメージセンサーを有する光学システムを提供する。本発明の実施形態は、イメージセンサーの多種の配置を提供して、光学素子駆動メカニズムの移動と協力して、光線を受光することにより、イメージを形成する。このほか、大きいイメージセンサー、あるいは、可動の設計イメージセンサーは、光線を受光する範囲を増加させるとともに、イメージを処理することにより、パノラマ画像、および、広角度写真の撮影機能が達成される。
【０４５５】
第十七実施形態
【０４５６】
図１６３〜図１６６を参照すると、それぞれ、本発明のいくつかの実施形態による光束調整モジュール１７−４０１の概略図、分解図、断面図、および、図１６５のモジュール１７−Ｃの拡大図である。光束調整モジュール１７−４０１は電子装置中に設置され、且つ、写真撮影やビデオ記録に用いられる。電子装置は、たとえば、スマートフォン、あるいは、デジタルカメラである。写真撮影やビデオ記録時、これらの光学モジュールは光線を受光するとともに、イメージを形成し、イメージは、電子装置中のプロセッサ (図示しない)に送信され、イメージの後処理が実行される。
【０４５７】
光束調整モジュール１７−４０１は、主に、ケース１７−４１０、トッププレート１７−４２０、ミドルプレート１７−４３０、接続素子１７−４４０、第一ブレード１７−４５０、第二ブレード１７−４６０、駆動アセンブリ１７−４７０(駆動磁気素子１７−４７２、駆動コイル１７−４７４、および、定位磁気素子１７−４７６を有する)、および、ボール１７−４８０を有する。スペースが、ケース１７−４１０とトッププレート１７−４２０間に形成され、且つ、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０がスペース中に設置されて、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０が、操作時に互いに衝突するのを防止する。さらに、ミドルプレート１７−４３０が、第一ブレード１７−４５０と第二ブレード１７−４６０間に設置されて、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０が、操作時に、互いに衝突するのを防止する。いくつかの実施形態において、ケース１７−４１０、トッププレート１７−４２０、および、ミドルプレート１７−４３０は、併せて、固定部１７−４０５と称し、接続素子１７−４４０は、固定部１７−４０５に可動で接続され、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０は、固定部１７−４０５、および、接続素子１７−４４０に可動で接続される。トッププレート１７−４２０は、固定部１７−４０５から遠い第一ブレード１７−４５０の一側上に設置される。
【０４５８】
ケース１７−４１０、トッププレート１７−４２０、および、ミドルプレート１７−４３０は、それぞれ、スルーホール１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２を有する。いくつかの実施形態において、スルーホール１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２はウィンドウを形成し、且つ、光軸１７−Ｏを有する光線は、スルーホール１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２により形成されるウィンドウを通過する。いくつかの実施形態において、スルーホール１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２は、同じ尺寸や形状を有するが、本発明はそれらに制限されない。
【０４５９】
接続素子１７−４４０は、たとえば、固定部１７−４０５の一側に設置され、駆動アセンブリ１７−４７０が用いられて、接続素子１７−４４０を、第一移動寸法(たとえば、Ｙ方向)で、固定部１７−４０５に対して運動させる。さらに、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０は、固定部１７−４０５の同じ側面に位置し、接続素子１７−４４０が位置する側と異なる。
【０４６０】
光束調整モジュール１７−４０１の素子の詳細は以下で記述される。図１６７〜図１７１は、それぞれ、ケース１７−４１０、ミドルプレート１７−４３０、接続素子１７−４４０、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０を示す図である。
【０４６１】
図１６７において、ケース１７−４１０は、ほぼ長方形の形状を有し、且つ、ケース１７−４１０の角に位置し、且つ、Ｚ方向に延伸する第一カラム１７−４１１(第一ピボット)、および、第二カラム１７−４１３(第二ピボット)を有する。言い換えると、第一カラム１７−４１１は第二カラム１７−４１３に平行である。凹部１７−４１５は、第一カラム１７−４１１、および、第二カラム１７−４１３に隣接して設置され、第一カラム１７−４１１、および、第二カラム１７−４１３の延伸方向と反対の方向(即ち、−Ｚ方向)で窪み、凹部１７−４１５は、第一カラム１７−４１１、および、第二カラム１７−４１３を囲む。さらに、陥凹部１７−４１４は、第一カラム１７−４１１と第二カラム１７−４１３間に位置する。図１６７に示されるように、陥凹部１７−４１４はＹ方向に延伸するが、本発明はそれらに制限されない。たとえば、いくつかの実施形態において、設計需要に基づいて、陥凹部１７−４１４は、Ｘ方向に延伸してもよい。さらに、凹部１７−４１５が、第一カラム１７−４１１、および、第二カラム１７−４１３に隣接して設置される設計により、異物が凹部１７−４１５を収容し、製造中に生じるエラーを補償して、組み立て精度を改善する。
【０４６２】
第一制限部１７−４１６Ａ、および、第四制限部１７−４１６Ｂは、ケース１７−４１０の辺縁に位置し、且つ、辺縁からスルーホール１７−４１２に突出する。第二制限部１７−４１７Ｂ、および、第三制限部１７−４１７Ａは、ケース１７−４１０のもう一つの辺縁に位置し、且つ、スルーホール１７−４１２に突出する。第一制限部１７−４１６Ａは、第四制限部１７−４１６Ｂに接続され、第二制限部１７−４１７Ｂは第三制限部１７−４１７Ａに接続される。第一制限部１７−４１６Ａとスルーホール１７−４１２間の距離は、第四制限部１７−４１６Ｂとスルーホール１７−４１２間のＹ方向の距離より小さい。第三制限部１７−４１７Ａとスルーホール１７−４１２間の距離は、第二制限部１７−４１７Ｂとスルーホール１７−４１２間のＸ方向の距離より小さい。さらに、第四制限部１７−４１６Ｂと第一カラム１７−４１１間の距離は、第一制限部１７−４１６Ａと第一カラム１７−４１１間の距離より小さく、第二制限部１７−４１７Ｂと第二カラム１７−４１３間の距離は、第三制限部１７−４１７Ａと第二カラム１７−４１３間の距離より小さい。その結果、光束調整モジュール１７−４０１のウィンドウサイズが調整される。
【０４６３】
さらに、突出部１７−４１８はケース１７−４１０上に位置し、Ｘ方向で突出し、突出部１７−４１８は、第一制限部１７−４１６Ａ、および、第四制限部１７−４１６Ｂに隣接し、且つ、第二制限部１７−４１７Ｂ、および、第三制限部１７−４１７Ａに隣接する。突出部１７−４１８のＺ方向の高さは、第一ブレード１７−４５０の厚さより大きい。その結果、ミドルプレート１７−４３０がケース１７−４１０上に設置される場合、ミドルプレート１７−４３０が、第一ブレード１７−４５０と直接接触するのが防止されて、第一ブレード１７−４５０の耐久性が増加する。
【０４６４】
図１６８において、ミドルプレート１７−４３０は、ホール１７−４３４、および、１７−４３６、および、ホール１７−４３４、および、１７−４３６間に位置する陥凹部１７−４３８を有する。ミドルプレート１７−４３０は、ケース１７−４１０に対応する形状を有する。たとえば、ホール１７−４３４、および、１７−４３６の位置は、第二カラム１７−４１３、および、第一カラム１７−４１１に対応して、第二カラム１７−４１３、および、第一カラム１７−４１１が、ホール１７−４３４、および、１７−４３６を通過するようにして、ミドルプレート１７−４３０が、ケース１７−４１０に取り付けられる。さらに、陥凹部１７−４３８は、Ｘ、あるいは、Ｙ方向に延伸する。トッププレート１７−４２０はミドルプレート１７−４３０と類似形状を有し、説明を繰り返さない。
【０４６５】
図１６９において、接続素子１７−４４０は、本体１７−４４２、本体１７−４４２から延伸する駆動部１７−４４４、および、駆動部１７−４４４の延伸方向に反対の方向で窪む凹溝１７−４４６を有する。凹溝１７−４４６は円形で、ボール１７−４８０(図１６４)を凹溝１７−４４６に収容し、接続素子１７−４４０は、ボール１７−４８０の回転により、固定部１７−４０５に対して円滑に移動する。駆動部１７−４４４は、陥凹１７−４１４、および、１７−４３８中に設置されて、駆動部１７−４４４を、陥凹１７−４１４、および、１７−４３８の延伸方向に沿って移動させる。さらに、凹部１７−４４８が本体１７−４４２の一側に位置し、駆動磁気素子１７−４７２が凹部１７−４４８中に設置される。傾斜部１７−４４９が凹部１７−４４８の辺縁に位置して、駆動磁気素子１７−４７２が容易に、凹部１７−４４８中に設置される。
【０４６６】
図１７０において、第一ブレード１７−４５０は、駆動部１７−４４４の位置に対応する第一陥凹部１７−４５１、および、第一カラム１７−４１１の位置に対応するホール１７−４５２を有する。よって、第一カラム１７−４１１はホール１７−４５２中に設置され、駆動部１７−４４４は第一陥凹部１７−４５１中に設置される。さらに、いくつかの実施形態において、第一ブレード１７−４５０はさらに、反時計回りで配置される第一制限エッジ１７−４５３、第三制限エッジ１７−４５４、第一ノッチエッジ１７−４５６、および、第四制限エッジ１７−４５５を有する。第一制限エッジ１７−４５３、第三制限エッジ１７−４５４、および、第四制限エッジ１７−４５５は直線形状であり、第一ノッチエッジ１７−４５６は弧状であり、スルーホール１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２で形成されるウィンドウに隣接する(たとえば、第三制限エッジ１７−４５４に関連するウィンドウに隣接する)。いくつかの実施形態において、第一ブレード１７−４５０は、光軸１７−Ｏに垂直な方向で延伸する中空部分１７−４５７を有して、第一ブレード１７−４５０の重量を減少させ、第一ブレード１７−４５０を駆動するのに必要な力が減少する。
【０４６７】
図１７１において、第二ブレード１７−４６０は、駆動部１７−４４４の位置に対応する第二陥凹部１７−４６１、および、第二カラム１７−４１３の位置に対応するホール１７−４６２を有する。その結果、第二カラム１７−４１３はホール１７−４６２中に設置され、駆動部１７−４４４は第二陥凹部１７−４６１中に設置される。さらに、いくつかの実施形態において、第二ブレード１７−４６０はさらに、反時計回りで配置される第二制限エッジ１７−４６３、第五制限エッジ１７−４６４、第二ノッチエッジ１７−４６６、および、第六制限エッジ１７−４６５を有する。第二制限エッジ１７−４６３、第五制限エッジ１７−４６４、および、第六制限エッジ１７−４６５は直線で、第二ノッチエッジ１７−４６６は弧状であり、且つ、スルーホール１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２で形成されるウィンドウに隣接する(たとえば、第五制限エッジ１７−４６４に対するウィンドウに隣接する)。いくつかの実施形態において、第二ブレード１７−４６０は、光軸１７−Ｏに垂直な方向で延伸する中空部分１７−４６７を有して、第二ブレード１７−４６０の重量を減少させて、第二ブレード１７−４６０を駆動させるのに必要な力が減少する。注意すべきことは、第一ブレード１７−４５０の第一陥凹部１７−４５１、および、第二ブレード１７−４６０の第二陥凹部１７−４６１が、異なる方向で延伸することである。
【０４６８】
図１７２〜図７１４は、異なる方向で見た光束調整モジュール１７−４０１の概略図であり、図１７３、および、図１７４では、簡潔にするために、トッププレート１７−４２０、および、ミドルプレート１７−４３０は省略している。図１６７〜図１７４を参照すると、駆動アセンブリ１７−４７０の駆動磁気素子１７−４７２、および、駆動コイル１７−４７４は、互いに作用して、磁力を生成する。いくつかの実施形態において、駆動磁気素子１７−４７２は、たとえば、磁石であり、且つ、接続素子１７−４４０上に設置される。駆動コイル１７−４７４は、光束調整モジュール１７−４０１外のその他の素子に固定される。よって、駆動磁気素子１７−４７２と駆動コイル１７−４７４間に磁力が生成されるとき (たとえば、駆動コイル１７−４７４を通電させる)、駆動磁気素子１７−４７２は磁力により、接続素子１７−４４０を一緒に移動させる。たとえば、Ｙ方向で移動する。
【０４６９】
しかし、本発明はそれらに制限されない。たとえば、いくつかの実施形態において、駆動磁気素子１７−４７２は、光束調整モジュール１７−４０１外のその他の素子に固定され、且つ、駆動コイル１７−４７４は接続素子１７−４４０に固定され、接続素子１７−４４０は、駆動磁気素子１７−４７２と駆動コイル１７−４７４間の作用により移動する。さらに、駆動磁気素子１７−４７２は、Ｚ方向(あるいは、光軸１７−Ｏに沿って)で移動する。いくつかの実施形態において、定位磁気素子１７−４７６は固定部１７−４０５上に設置され、且つ、固定部１７−４０５と駆動磁気素子１７−４７２間に定位される。接続素子１７−４４０が停止するとき、定位磁気素子１７−４７６が、駆動磁気素子１７−４７２を吸引して、接続素子１７−４４０の位置を固定する。いくつかの実施形態において、駆動磁気素子１７−４７２と接触する接続素子１７−４４０の一部は傾斜し、よって、駆動磁気素子１７−４７２は、接続素子１７−４４０中に容易に設置することができる。
【０４７０】
いくつかの実施形態において、駆動コイル１７−４７４の巻線方向(たとえば、Ｘ方向)は光軸１７−Ｏに垂直である(たとえば、Ｚ方向)である。光軸１７−Ｏに垂直なＸ方向において、駆動コイル１７−４７４は、接続素子１７−４４０、第一ブレード１７−４５０、および、駆動磁気素子１７−４７２と部分的に重複する。いくつかの実施形態において、定位磁気素子１７−４７６は部分的に駆動磁気素子１７−４７２と重複し、且つ、駆動コイル１７−４７４と重複しない。さらに、 いくつかの実施形態において、定位磁気素子１７−４７６ は駆動磁気素子１７−４７２と重複せず、且つ、駆動コイル１７−４７４と部分的に重複する。その結果、設計上のフレキシブル性が増加し、素子を互いに重複させることにより、必要な空間が減少して、小型化が達成される。
【０４７１】
図１６７〜図１７４を参照すると、図１７２〜図１７４において、駆動部１７−４４４は、陥凹１７−４１４、および、１７−４３８を通過し、且つ、第一ブレード１７−４５０の第一陥凹部１７−４５１、および、第二ブレード１７−４６０の第二陥凹部１７−４６１に可動で接続される。第一ブレード１７−４５０の第一制限エッジ１７−４５３は第一カラム１７−４１１と接触し、第三制限エッジ１７−４５４は第一制限部１７−４１６Ａと接触して、第一ブレード１７−４５０は第一制限位置で制限される(即ち、光軸１７−Ｏから最も遠い第一ブレード１７−４５０の位置)。光束調整モジュール１７−４０１のウィンドウのサイズ(たとえば、直径)は、この時、１７−Ｄ１である。
【０４７２】
さらに、第一ブレード１７−４５０は、第一カラム１７−４１１をその回転ピボットとすることにより回転を実行する。言い換えると、第一カラム１７−４１１は、ストッパー、および、ピボットとして同時に作用し、二個の別々のストッパー、および、ピボットを用いなくても、小型化が達成される。
【０４７３】
さらに、第二ブレードの第二制限エッジ１７−４６３は第二カラム１７−４１３に接触し、第五制限エッジ１７−４６４は第三制限部１７−４１７Ａに接触して、第二ブレード１７−４６０が第二制限位置で制限される(即ち、光軸１７−Ｏから最遠である第二ブレード１７−４６０の位置)。さらに、第二ブレード１７−４６０は、第二カラム１７−４１３をその回転ピボットとすることにより回転する。言い換えると、第二カラム１７−４１３は、ストッパー、および、ピボットとして同時に作用し、二個の別々のストッパー、および、ピボットを用いなくても、小型化が達成される。
【０４７４】
いくつかの実施形態において、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０は板状構造で、且つ、異なる平面に位置する。たとえば、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０は、それぞれ、第一仮想平面、および、第二仮想平面 (図示しない)に位置する。第一仮想平面、および、第二仮想平面は交差するが、互いに完全に重複するのではない。よって、図１７３、および、図７１４に示されるように、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０は異なる平面上で移動し、互いに衝突しない。
【０４７５】
いくつかの実施形態において、駆動アセンブリ１７−４７０(駆動磁気素子１７−４７２、駆動コイル１７−４７４、および、定位磁気素子１７−４７６を有する)が、ケース１７−４１０の一側に設置される。別の素子が、駆動アセンブリ１７−４７０と反対側のケース１７−４１０の一側に設置されて、光束調整モジュール１７−４０１の重量のバランスをとる。たとえば、磁気素子、あるいは、センサーが、駆動アセンブリ１７−４７０の反対側に設置されるが、本発明はそれらに制限されない。センサー、および、駆動アセンブリ１７−４７０が同じ側に設置されて、駆動磁気素子１７−４７２の光軸１７−Ｏに沿った移動を検出する。
【０４７６】
図１７５〜図１７７は、異なる方向で見た光束調整モジュール１７−４０１の概略図で、駆動コイル１７−４７４が通電した後、接続素子１７−４４０が移動する。図１７６、および、図１７７では、簡潔にするため、トッププレート１７−４２０、および、ミドルプレート１７−４３０が省かれる。図１７２〜図１７４の状況と比較するとき、接続部分１７−４４０の駆動部１７−４４４がーＸ方向に移動する。駆動部１７−４４４が、第一ブレード１７−４５０の第一陥凹部１７−４５１、および、第二ブレード１７−４６０の第二陥凹部１７−４６１中に同時に設置されるので、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０が同時に移動する。特に、第一ブレード１７−４５０は、第一カラム１７−４１１を回転ピボットとして用いることにより、図１７５中の時計回りで回転し(即ち、第二移動寸法)、第二ブレード１７−４６０は、第二カラム１７−４１３を回転ピボットとすることにより、反時計回りで回転する(即ち、第三移動寸法)。言い換えると、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０は反対方向で回転し、同時に回転、あるいは、停止する。この設計により、二個の異なるブレード(たとえば、 第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０)は、単一の接続素子１７−４４０により、異なる方向で移動するように駆動され、接続素子１７−４４０は単一方向でのみ移動し、これにより、光束調整モジュール１７−４０１は素子数量が減少して、小型化を達成する。注意すべきことは、接続素子１７−４４０の第一移動寸法 (即ち、Ｘ方向上の直線移動)、第一ブレード１７−４５０の第二移動寸法(即ち、回転)、および、第二ブレード１７−４６０の第三移動寸法 (即ち、回転)は異なる。しかし、本発明はそれらに制限されず、移動方式が異なっていれば、本開示の効果が達成される。この時、第一ブレード１７−４５０の第一ノッチエッジ１７−４５６、および、第二ブレード１７−４６０の第二ノッチエッジ１７−４６６は互いに接近する。
【０４７７】
図１７８〜図１８０は、接続素子１７−４４０がさらに駆動した後、光束調整モジュール１７−４０１を異なる方向で見た概略図である。図１７９、および、図１８０では、簡潔にするため、トッププレート１７−４２０、および、ミドルプレート１７−４３０を省略する。第一ブレード１７−４５０の第四制限エッジ１７−４５５は、ケース１７−４１０の第二制限部１７−４１７Ｂに接触し、第二ブレード１７−４６０の第六制限エッジ１７−４６５は、ケース１７−４１０の第四制限部１７−４１６Ｂに接触して、それぞれ、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０を、第三制限位置、および、第四制限位置で制限し、光軸１７−Ｏに最も近接する第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０の位置である。いくつかの実施形態において、第一制限位置と第三制限位置間の範囲は第一制限移動範囲と称し、第二制限位置と第四制限位置間の範囲は第二制限移動範囲と称する。
【０４７８】
第一ブレード１７−４５０の第一ノッチエッジ１７−４５６、および、第二ブレード１７−４６０の第二ノッチエッジ１７−４６６はさらに、スルーホール１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２(図１７２)で形成されるウィンドウのサイズ１７−Ｄ１より小さいサイズ１７−Ｄ２(たとえば、直径)を有するウィンドウを形成する。よって、光束調整モジュール１７−４０１のウィンドウのサイズが変化して、光軸１７−Ｏを有する光線がウィンドウを通過する光束を調整する。
【０４７９】
注意すべきことは、図１７２〜図１８０の光軸１７−Ｏに沿って見るとき、第一ブレード１７−４５０の中空部分１７−４５７は、第二ブレード１７−４６０の中空部分１７−４６７と重複することである。さらに、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０が移動するとき、中空部分１７−４５７と中空部分１７−４６７の重複面積と第一陥凹部１７−４５１と第二陥凹部１７−４６１の重複面積も、それに伴って変化する。言い換えると、接続素子１７−４４０が可動範囲内で移動するとき、光軸１７−Ｏに沿って観察すると、第一ブレード１７−４５０と第二ブレード１７−４６０は、少なくとも部分的に重複し、且つ、第一ブレード１７−４５０と第二ブレード１７−４６０が交錯する (たとえば、異なる方向で延伸する)。第一ブレード１７−４５０が部分的に、第二ブレード１７−４６０と交錯(あるいは、重複)することは、第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０を、小さい空間中に設置できるようにすることであり、小型化が達成される。
【０４８０】
いくつかの実施形態において、第一ブレード、および、第二ブレードはウィンドウがない。言い換えると、第一ブレードと第二ブレードが組み合わされた後、スルーホール１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２で形成されるウィンドウが完全にブロックされ、第一ブレード、および、第二ブレードはシャッターとして作用する。
【０４８１】
図１８１は、本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズム１７−５００の分解図で、図１８２は光学素子駆動メカニズム１７−５００の外箱１７−５１０が省略された後を示す図で、図１８３は、光学素子駆動メカニズム１７−５００のいくつかの素子の側視図である。光学素子駆動メカニズム１７−５００は、主に、光束調整モジュール１７−４０１、光学素子１７−５０５、外箱１７−５１０、底座１７−５２０、ホルダー１７−５３０、複数の光学素子駆動コイル１７−５４０、複数の駆動磁気素子１７−５４２、弾性素子１７−５５０、および、弾性素子１７−５５２を有する。
【０４８２】
外箱１７−５１０、および、底座１７−５２０は互いに結合されて、光学素子駆動メカニズム１７−５００のケースを形成するとともに、固定部分１７−Ｆと称する。注意すべきことは、外箱開口１７−５１２、および、底座開口１７−５２２は、それぞれ、外箱１７−５１０、および、底座１７−５２０上に形成される。外箱開口１７−５１２の中心は光軸１７−Ｏに対応し、底座開口１７−５２２は光学素子駆動メカニズム１７−５００外のイメージセンサー(図示しない)に対応する。その結果、光学素子駆動メカニズム１７−５００中に設置される光学素子１７−５０５は、光軸１７−Ｏに沿って、イメージセンサーとイメージ焦点を実行することができる。
【０４８３】
ホルダー１７−５３０はスルーホール１７−５３２を有し、光学素子１７−５０５はスルーホール１７−５３２中に固定される。光学素子駆動コイル１７−５４０は、ホルダー１７−５３０の外表面上に設置されるとともに、外箱１７−５１０と底座１７−５２０により形成される光学素子駆動メカニズム１７−５００のケース中に設置され、駆動磁気素子１７−５４２は外箱１７−５１０上に設置される。特に、駆動磁気素子１７−５４２と光学素子駆動コイル１７−５４０間の作用により、磁力が生成されて、ホルダー１７−５３０、および、光学素子駆動コイル１７−５４０が一緒に、光軸１７−Ｏの方向に沿って移動し、快速な焦点調整を達成する。その結果、ホルダー１７−５３０、および、光学素子駆動コイル１７−５４０は併せて、可動部１７−Ｍと称する。いくつかの実施形態において、駆動磁気素子１７−５４２は、ホルダー１７−５３０の外表面上に設置され、光学素子駆動コイル１７−５４０は外箱１７−５１０上に設置されて、駆動磁気素子１７−５４２をホルダー１７−５３０と一緒に移動させる。
【０４８４】
この実施形態において、ホルダー１７−５３０、および、その中に設置される光学素子１７−５０５が、外箱１７−５１０、および、底座１７−５２０中に可動で設置される。さらに特に、ホルダー１７−５３０は、たとえば、金属材で形成される弾性素子１７−５５０、および、弾性素子１７−５５２により、外箱１７−５１０、および、底座１７−５２０に接続、並びに、外箱１７−５１０、および、底座１７−５２０中に吊るされる。電流が光学素子駆動コイル１７−５４０に供給されるとき、光学素子駆動コイル１７−５４０は、駆動磁気素子１７−５４２(たとえば、磁石)の磁界と作用して、電磁力を生成して、ホルダー１７−５３０、および、光学素子１７−５０５を、光軸１７−Ｏ方向に沿って、外箱１７−５１０と底座に対して移動させて、オートフォーカスを達成する。
【０４８５】
さらに、底座１７−５２０は、たとえば、フレキシブルプリント回路(ＦＰＣ)であり、光学素子駆動メカニズム１７−５００内外の別の電子素子に電気的に接続されて、オートフォーカス、および、光学式手ブレ補正を達成する。さらに、電気信号は、弾性素子１７−５５２により、光学素子駆動コイル１７−５４０に送信されて、ホルダー１７−５３０のＸ、Ｙ、あるいは、Ｚ方向の移動を制御する。 
【０４８６】
たとえば、光束調整モジュール１７−４０１は、外箱１７−５１０、および、底座１７−５２０から形成されるケース中に設置されるとともに、光学素子１７−５０５の入光側 (底座１７−５２０から遠い一側)上に設置されて、光学素子１７−５０５に進入する光線の量を制御する。いくつかの実施形態において、光束調整モジュール１７−４０１は外箱１７−５１０に固定され、光学素子１７−５０５は、光束調整モジュール１７−４０１に対して運動する。いくつかの実施形態において、光束調整モジュール１７−４０１は光学素子１７−５０５に取り付けられて(たとえば、ホルダー１７−５３０上)、光学素子１７−５０５とともに、外箱１７−５１０に対して運動する。図１８３において、光束調整モジュール１７−４０１は部分的に、光学素子１７−５０５に隣接して設置され (即ち、光学素子１７−５０５とＸ、あるいは、Ｙ方向で重複する)、光学素子駆動メカニズム１７−５００の空間を効率的に利用する。
【０４８７】
図１８４は、光学素子駆動メカニズム１７−５００の光束調整モジュール１７−４０１、光学素子１７−５０５、および、外箱１７−５１０以外の素子が、駆動コンポーネント１７−５０６として組み立てられるときの概略図である。いくつかの実施形態において、光学素子駆動メカニズム１７−５００は、駆動コンポーネント１７−５０６中で光学素子１７−５０５を組み立て、光束調整モジュール１７−４０１を駆動コンポーネント１７−５０６上に設置し、最後に、外箱１７−５１０を駆動コンポーネント１７−５０６上に設置する。しかし、本発明はそれらに制限されず、たとえば、光学素子駆動メカニズム１７−５００は、光束調整モジュール１７−４０１と駆動コンポーネント１７−５０６を組み立て、光学素子１７−５０５を、駆動コンポーネント１７−５０６の別の一側から (光束調整モジュール１７−４０１を設置しない側)、駆動コンポーネント１７−５０６中に提供するとともに、外箱１７−５１０を駆動コンポーネント１７−５０６上に設置することができる。よって、組み立て時に必要な素子の数量が減少し、光学素子駆動メカニズム１７−５００の高さが減少して、小型化を達成する。いくつかの実施形態において、光束調整モジュール１７−４０１は、底座１７−５２０と弾性素子１７−５５０間に設置される。
【０４８８】
図１８５、および、図１８６は、それぞれ、本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズム１７−５０１、および、光学素子駆動メカニズム１７−５０２の概略図である。光学素子駆動メカニズム１７−５０１、および、１７−５０２はさらに、センサー１７−５６０、および、回路素子１７−５６２を有する。図１８５において、光学素子駆動メカニズム１７−５０１のセンサー１７−５６０、および、回路素子１７−５６２、および、光束調整モジュール１７−４０１の駆動アセンブリ１７−４７０(たとえば、駆動コイル１７−４７４)は同じ側辺に設置される。よって、光学素子駆動メカニズム１７−５０１のその側の空間がさらに用いられて、小型化を達成する。図１８６において、光学素子駆動メカニズム１７−５０２のセンサー１７−５６０、および、回路素子１７−５６２と光束調整モジュール１７−４０１の駆動アセンブリ１７−４７０(たとえば、駆動コイル１７−４７４)は、異なる側に設置される(たとえば、反対側に設置される)。よって、発生する可能性がある磁気妨害が防止される。いくつかの実施形態において、複数のセンサー１７−５６０は、光学素子駆動メカニズム１７−５００の同じ側に設置されて、固定部分１７−Ｆと可動部１７−Ｍ間の移動、および、固定部１７−４０５と接続部分１７−４４０間の移動を検出する。複数のセンサー１７−５６０の一部分はすべて、回路素子１７−５６２上に設置される。
【０４８９】
いくつかの実施形態において、光学素子１７−５０５の焦点距離の調整が終了後、光束調整モジュール１７−４０１が操作し、駆動磁気素子１７−４７２の位置が固定される。その結果、光学素子１７−５０５に入射する光線強度が強いとき、光学素子１７−５０５の焦点距離が調整されて、調整精度が向上する。よって、光束調整モジュール１７−４０１がシャットダウンする前、信号が光束調整モジュール１７−４０１に送信されて、光束調整モジュール１７−４０１をオンにする (即ち、ウィンドウが第一ブレード１７−４５０、および、第二ブレード１７−４６０により被覆されないようにする)。
【０４９０】
本開示で提供される光束調整モジュール１７−４０１は、二個のレンズを有する光学システムにも適用できる。たとえば、図１８７中の光学システム１７−６００は、光学素子駆動メカニズム１７−５０３、および、光学素子駆動メカニズム１７−５０４を有し、光束調整モジュール１７−４０１は光学素子駆動メカニズム１７−５０３上に設置され、光学素子駆動メカニズム１７−５０４上に設置されない。光学素子駆動メカニズム１７−５０３、および、１７−５０４は、異なる機能を有するメカニズムで、たとえば、それぞれ、広角、および、長い焦点距離レンズを有するメカニズムである。この実施形態において、光束調整モジュール１７−４０１の駆動アセンブリ１７−４７０は、光学素子駆動メカニズム１７−５０４から遠い側に設置されて、起こりうる磁気妨害を防止する。いくつかの実施形態において、光束調整モジュール１７−４０１は光学素子駆動メカニズム１７−５０４上に提供され、光学素子駆動メカニズムの駆動アセンブリ１７−４７０は、光学素子駆動メカニズム１７−５０３から遠い一側に設置することもできる。
【０４９１】
いくつかの実施形態において、光束調整モジュール１７−４０１は、ペリスコープ光学システムに適用される。たとえば、図１８８に示されるように、ペリスコープ光学システム１７−５０７は、光学素子駆動モジュール１７−５７０、光学経路調整モジュール１７−５８０、および、光学センサー１７−５９０を有する。外部光(たとえば、光線１７−５０８)は、入光孔１７−５７１により、光学素子１７−５０７に進入後、光学経路調整モジュール１７−５８０により反射されて、光学素子駆動メカニズム１７−５７０を通過するとともに、イメージセンサー１７−５９０により受光される。言い換えると、光線１７−５０８の方向は、光学経路調整モジュール１７−５８０により変化する。
【０４９２】
光学素子駆動モジュール１７−５７０、および、光路調整モジュール１７−５８０の詳細な構造が以下で記述される。図１８８に示されるように、光学素子駆動モジュール１７−５７０は、主に、駆動メカニズム１７−５７２、および、カメラモジュール１７−５７３を有し、駆動メカニズム１７−５７２が用いられて、カメラモジュール１７−５７３をイメージセンサー１７−５９０に対して運動させる。たとえば、駆動メカニズム１７−５７２は、カメラモジュールホルダー１７−５７４、フレーム１７−５７５、二個のスプリングシート１７−５７６、少なくとも一つのコイル１７−５７７、および、少なくとも一つの磁気素子１７−５７８を有する。
【０４９３】
カメラモジュール１７−５７３はカメラモジュールホルダー１７−５７４に固定される。二個のスプリングシート１７−５７６は、カメラモジュールホルダー１７−５７４、および、フレーム１７−５７５に接続され、それぞれ、カメラモジュールホルダー１７−５７４の反対側に設置される。よって、カメラモジュールホルダー１７−５７４は、フレーム１７−５７５中で可動に吊るされる。コイル１７−５７７、および、磁気素子１７−５７８は、それぞれ、カメラモジュールホルダー１７−５７４、および、フレーム１７−５７５に設置され、且つ、互いに対応する。電流がコイル１７−５７７を流れるとき、コイル１７−５７７と磁気素子１７−５７８間に電磁作用が生成され、カメラモジュールホルダー１７−５７４、および、その上に設置されるカメラモジュール１７−５７３が、イメージセンサー１７−５９０に対して移動する。 
【０４９４】
光学経路調整モジュール１７−５８０は、主に、光学素子１７−５８１、光学素子ホルダー１７−５８２、フレーム１７−５８３、少なくとも一つのヒンジ１７−５８４、駆動モジュール１７−５８５、および、位置検出器１７−５８６を有する。駆動モジュール１７−５８５は、第一電磁気駆動アセンブリ１７−５８７、および、第二電磁気駆動アセンブリ１７−５８８を有し、それぞれ、フレーム１７−５８３、および、光学素子ホルダー１７−５８２上に設置され、且つ、互いに対応する。
【０４９５】
光学素子ホルダー１７−５８２はヒンジ１７−５８４に固定され、ヒンジ１７−５８４は、フレーム１７−５８３に回転可能で設置される(たとえば、ベアリングにより回転、図示しない)。よって、光学素子ホルダー１７−５８２は、ヒンジ１７−５８４により、枢動可能に、フレーム１７−５８３に接続される。光学素子１７−５８１は光学素子ホルダー１７−５８２上に設置されるので、光学素子ホルダー１７−５８２がフレーム１７−５８３に対して回転するとき、その上に設置される光学素子１７−５８１も、フレーム１７−５８３に対して回転可能である。光学素子１７−５８１は、プリズム、あるいは、反射鏡である。
【０４９６】
たとえば、第一電磁気駆動アセンブリ１７−５８７は駆動コイルを有し、第二電磁気駆動アセンブリ１７−５８８は磁石を有する。電流が駆動コイル (第一電磁気駆動アセンブリ１７−５８７)を流れるとき、駆動コイルと磁石間に、電磁作用が生成される。よって、光学素子ホルダー１７−５８２、および、光学素子１７−５８１は、フレーム１７−５８３に対して回転可能なので、イメージセンサー１７−５９０上の外部光線１７−５０８の位置を調整する。構造化された光線、赤外線、あるいは、超音波により、本開示は、深さ感知、空間スキャニング等の効果を達成する。その上、本開示は空間プランニングに適用され、環境により生じる影響を補償し、光線が悪い、あるいは、天気が悪いとき、イメージやビデオがぼやけるのを改善し、撮影や録画の品質を向上させる。
【０４９７】
位置検出器１７−５８６は、フレーム１７−５８３上に設置され、且つ、第二電磁気駆動アセンブリ１７−５８８に対応するので、第二電磁気駆動アセンブリ１７−５８８の位置を検出して、光学素子１７−５８１の回転角度を獲得する。たとえば、位置検出器１７−５８６は、ホールセンサー、磁気抵抗効果センサー (MR sensor)、巨大磁気抵抗効果センサー(GMR sensor)、トンネル磁気抵抗効果センサー(TMR sensor)、あるいは、フラックスゲートセンサーである。
【０４９８】
いくつかの実施形態において、図１８８に示されるように、光束調整モジュール１７−４０１が、カメラモジュール１７−５７３と光学素子１７−５８１間に設置されるとともに、互いにＸ方向で配置されて、カメラモジュール１７−５７３を通過する光線量を制御する。Ｙ方向で見るとき、光学素子駆動メカニズム１７−５７０は、光束調整モジュール１７−４０１と少なくとも部分的に重複する。たとえば、光学素子駆動メカニズム１７−５７０は、駆動アセンブリ１７−４７０と少なくとも部分的に重複する。さらに、カメラモジュール１７−５７３は、光束調整モジュール１７−４０１と少なくとも部分的に重複する(たとえば、部分的に、駆動アセンブリ１７−４７０と重複する)。さらに、カメラモジュール１７−５７３は、光束調整モジュール１７−４０１中に部分的に設置される (たとえば、スルーホール１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２で形成されるウィンドウ中)。その結果、必要な空間が減少し、小型化が達成される。
【０４９９】
要約すれば、光束調整モジュールが提供されて、光軸を有する光線の光束を調整し、固定部、接続素子、第一ブレード、および、駆動アセンブリを有する。固定部はウィンドウを有し、光線はウィンドウを通過する。接続素子は固定部に可動で接続される。第一ブレードは、接続素子、および、固定部に可動で接続され、第一ブレードはウィンドウに隣接する。駆動アセンブリが用いられて、接続素子を、固定部に対して、第一移動寸法で移動させる。接続素子が固定部に対して第一方向で移動するとき、第一ブレードが接続素子により駆動されて、固定部に対して第二移動寸法で移動させ、第一移動寸法、および、第二移動寸法は異なる。さらに、光束調整モジュールを用いた光学素子駆動メカニズム、および、光学システムも、本開示で提供される。光束調整モジュールは通過する光線の量を調整して、イメージ品質を向上させ、小型化を達成する。
【０５００】
第十八実施形態
【０５０１】
図１８９は、本発明の一実施形態による電子装置１８−１０の前視図である。電子装置１８−１０はポータブル電子装置である。図１８９に示されるように、光学素子駆動メカニズム１８−１００は、電子装置１８−１０のタッチパネル１８−１２の上方に設置されるとともに、光学素子駆動メカニズム１８−１００は光学カメラシステムであり、光学素子１８−ＯＥを搭載、および、駆動する。光学素子駆動メカニズム１８−１００は、各種電子装置、あるいは、ポータブル電子装置、たとえば、スマートフォン (たとえば、電子装置１８−１０)に装着されて、ユーザーがイメージ捕捉機能を実行できるようにする。この実施形態において、光学素子駆動メカニズム１８−１００は、オートフォーカス(ＡＦ)機能を有するボイスコイルモーター (ＶＣＭ)であるがこれに限定されない。その他の実施形態において、光学素子駆動メカニズム１８−１００はさらに、オートフォーカス、および、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)を実行する。
【０５０２】
図１８９に示されるように、光学素子ＯＥの光軸１８−Ｏ(Ｚ軸方向)に沿って見るとき、光学素子駆動メカニズム１８−１００は長方形構造を有する。つまり、光学素子駆動メカニズム１８−１００は、長さが等しくない長辺１８−１００Ｌ、および、短辺１８−１００Ｓを有する。このほか、光学素子駆動メカニズム１８−１００の長辺１８−１００Ｌ、および、電子装置１８−１０の長辺１８−１００Ｌは平行ではない。このほか、光学素子駆動メカニズム１８−１００は感光性素子１８−１５０を有して、光軸１８−Ｏに沿って、光学素子１８−ＯＥを通過する光線を受光する。感光性素子１８−１５０はさらに、長方形構造を有し、感光性素子１８−１５０の長軸(Ｘ軸に沿って)は、電子装置１８−１０の長軸 (Ｙ軸に沿って)に平行ではない。しかし、その他の実施形態において、感光性素子１８−１５０の長軸は、電子装置１８−１０の長軸に平行である。
【０５０３】
光学素子駆動メカニズム１８−１００の上記の設計に基づいて、撮影のパフォーマンスが改善され、小型化、および、イメージ品質の改善が同時に達成される。
【０５０４】
次に、図１９０〜図１９２を参照する。図１９０は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１８−１００の分解図であり、図１９１は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１８−１００の部分的な分解図であり、図１９２は、図１９１の本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１８−１００の線１８−Ａ−１８−Ａ’に沿った断面図である。図１９０に示されるように、本実施形態において、光学素子駆動メカニズム１８−１００は、固定アセンブリ１８−ＦＡ、可動アセンブリ１８−ＭＡ、および、駆動アセンブリ１８−ＤＡを有する。可動アセンブリ１８−ＭＡは、固定アセンブリ１８−ＦＡに可動で接続されて、可動アセンブリ１８−ＭＡが設置されて、光学素子１８−ＯＥを搭載する。駆動アセンブリ１８−ＤＡが設置されて、可動アセンブリ１８−ＭＡを固定アセンブリ１８−ＦＡに対して運動させる。
【０５０５】
この実施形態において、図１９０に示されるように、固定アセンブリ１８−ＦＡは、ケーシング１８−１０２、および、ベース１８−１１２を有する。可動アセンブリ１８−ＭＡは、レンズホルダー１８−１０８、および、上記の光学素子１８−ＯＥを有し、レンズホルダー１８−１０８が用いられて、光学素子１８−ＯＥを搭載する。
【０５０６】
図１９０に示されるように、ケーシング１８−１０２は中空構造を有し、ケース開口１８−１０２１がその上に形成され、ベース開口１８−１１２１がベース１８−１１２上に形成される。ケース開口１８−１０２１の中心は光学素子１８−ＯＥの光軸１８−Ｏに対応し、ベース開口１８−１１２１は、ベース１８−１１２下方に設置される感光性素子(たとえば、図１８９中の感光性素子１８−１５０)に対応する。外部光は、ケース開口１８−１０２１から、ケーシング１８−１０２に進入し、光学素子１８−ＯＥ、および、ベース開口１８−１１２１を通過した後、感光性素子１８−１５０により受け入れられて、デジタルイメージ信号を生成する。
【０５０７】
さらに、ケーシング１８−１０２はベース１８−１１２上に設置されるとともに、収容空間１８−１０２３を有して、可動アセンブリ１８−ＭＡ(上記の光学素子１８−ＯＥ、および、レンズホルダー１８−１０８を有する)、および、駆動アセンブリ１８−ＤＡを収容する。
【０５０８】
可動アセンブリ１８−ＭＡはさらに、第一弾性部材１８−１０６、および、第二弾性部材１８−１１０を有する。第一弾性部材１８−１０６の外側部分(外環部)は、ケーシング１８−１０２の内壁表面に固定され、第二弾性部材１８−１１０の外側部分(外観部)がベース１８−１１２に固定され、第一弾性部材１８−１０６、および、第二弾性部材１８−１１０の内側部分(内環部)は、それぞれ、レンズホルダー１８−１０８の上下両側に接続されて、レンズホルダー１８−１０８は、収容空間１８−１０２３に吊るされる。
【０５０９】
この実施形態において、駆動アセンブリ１８−ＤＡは、第一磁石１８−Ｍ１１、第二磁石１８−Ｍ１２、第一コイル１８−ＣＬ１１、および、第二コイル１８−ＣＬ１２を有する。第一コイル１８−ＣＬ１１、および、第二コイル１８−ＣＬ１２がレンズホルダー１８−１０８上に設置され、第一磁石１８−Ｍ１１、および、第二磁石１８−Ｍ１２は、第一コイル１８−ＣＬ１１、および、第二コイル１８−ＣＬ１２にそれぞれ対応するケーシング１８−１０２の内壁表面上に設置される。
【０５１０】
この実施形態において、第一コイル１８−ＣＬ１１、および、第二コイル１８−ＣＬ１２は巻線コイルであり、レンズホルダー１８−１０８の反対側に設置される。第一コイル１８−ＣＬ１１、および、第二コイル１８−ＣＬ１２が通電するとき、第一コイル１８−ＣＬ１１、および、第二コイル１８−ＣＬ１２は、それぞれ、第一磁石１８−Ｍ１１、および、第二磁石１８−Ｍ１２と作用して、電磁力を生成し、レンズホルダー１８−１０８、および、搭載される光学素子１８−ＯＥを、ベース１８−１１２に対し、光軸１８−Ｏ (Ｚ軸)に沿って移動させる。
【０５１１】
さらに、図１９３は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１８−１００の図１９１の線１８Ｂ−１８Ｂ'に沿った断面図である。この実施形態において、光学素子１８−ＯＥは、第一セクション１８−ＳＧ１、第二セクション１８−ＳＧ２、および、第一セクション１８−ＳＧ１と第二セクション１８−ＳＧ２間に設置される中央セクション１８−ＣＧを定義する。光軸１８−Ｏに垂直な方向(たとえば、Ｘ軸に沿って)で見るとき、第一セクション１８−ＳＧ１の最大尺寸(たとえば、Ｙ軸に沿って)は、第二セクション１８−ＳＧ２の最大尺寸と異なる。
【０５１２】
図１９３に示されるように、中央セクション１８−ＣＧは、光軸１８−Ｏに平行でない中間表面１８−ＩＣＳを有し、可動アセンブリ１８−ＭＡのレンズホルダー１８−１０８は、開口１８−１０８Ｈ(可動アセンブリ開口)を有して、光学素子１８−ＯＥを収容し、開口１８−１０８Ｈは光軸１８−Ｏに対応する。
【０５１３】
光軸１８−Ｏに垂直な方向で見るとき、図１９３に示されるように、ベース開口１８−１１２１(固定アセンブリ開口)の最大尺寸は、開口１８−１０８Ｈの最大尺寸と異なり、中央セクション１８−ＣＧは、開口１８−１０８Ｈとベース開口１８−１１２１間に位置する。この実施形態において、ベース開口１８−１１２１は開口１８−１０８Ｈより大きいがこれに限定されない。その他の実施形態において、開口１８−１０８Ｈは、ベース開口１８−１１２１より大きい。
【０５１４】
第一セクション１８−ＳＧ１は、第一レンズバレル１８−ＯＥ１、および、第一レンズ１８−ＬＳ１を有する。第二セクション１８−ＳＧ２は、第二レンズバレル１８−ＯＥ２、および、第二レンズ１８−ＬＳ２を有し、第一レンズ１８−ＬＳ１、および、第二レンズ１８−ＬＳ２の直径は異なる。
【０５１５】
この実施形態において、レンズホルダー１８−１０８は、グルー等の接着剤により、第一レンズバレル１８−ＯＥ１、第二レンズバレル１８−ＯＥ２、および、中央セクション１８−ＣＧの少なくとも一つに固定して接続される。
【０５１６】
特に、図１９０、および、図１９４を参照する。図１９４は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１８−１００の立体断面図である。レンズホルダー１８−１０８は、本体１８−１０８１、および、接触部１８−１０８２を有し、接触部１８−１０８２は、光学素子１８−ＯＥと本体１８−１０８１間に設置されるプラットフォームである。よって、可動アセンブリ１８−ＭＡの中央セクション１８−ＣＧとレンズホルダー１８−１０８間にギャップが形成され、その後、ギャップ中に、接着素子１８−ＧＵが設置される。
【０５１７】
さらに、図１９４に示されるように、可動アセンブリ１８−ＭＡのレンズホルダー１８−１０８は、互いに垂直な第一表面１８−Ｓ１、および、第二表面１８−Ｓ２を有し、接着素子１８−ＧＵの第一部分１８−ＧＵ１は、第一表面１８−Ｓ１に接続される。接着素子１８−ＧＵの第二部分１８−ＧＵ２は第二表面１８−Ｓ２に接続され、第一部分１８−ＧＵ１のサイズは、第二部分１８−ＧＵ２より大きい。
【０５１８】
図１９１、および、図１９３を参照する。可動アセンブリ１８−ＭＡのレンズホルダー１８−１０８は多角形構造を有する。この実施形態において、レンズホルダー１８−１０８は長方形構造を有し、レンズホルダー１８−１０８は、第一側１８−１０８３、第二側１８−１０８４、および、二個の凹溝１８−１０８Ｃを有する。凹溝１８−１０８Ｃは、レンズホルダー１８−１０８の第一側１８−１０８３上に設置され、凹溝１８−１０８Ｃは、光軸１８−Ｏに平行な方向に沿って形成される。光軸１８−Ｏに沿って見るとき、凹溝１８−１０８Ｃは、第一セクション１８−ＳＧ１、あるいは、第二セクション１８−ＳＧ２だけと部分的に重複する。図１９３に示されるように、この実施形態において、凹溝１８−１０８Ｃは、第二セクション１８−ＳＧ２と部分的に重複する。
【０５１９】
さらに、光学素子１８−ＯＥは、凹溝１８−１０８Ｃから露出する第一対応部１８−ＯＥＰを有し、ケーシング１８−１０２の側壁１８−１０２５に直接面し、側壁１８−１０２５は、光軸１８−Ｏに平行である。光軸１８−Ｏに垂直な方向で見るとき、図１９３に示されるように、第一対応部１８−ＯＥＰと側壁１８−１０２５間には、可動アセンブリ１８−ＭＡの一部もない。特に、第一対応部１８−ＯＥＰと側壁１８−１０２５には、何の素子もない。
【０５２０】
図１９１、および、図１９３に示されるように、レンズホルダー１８−１０８はさらに、突出部１８−１０８Ｐを有する。突出部１８−１０８Ｐ、および、凹溝１８−１０８Ｃは、光軸１８−Ｏに平行な方向に沿って配置される。突出部１８−１０８Ｐは、光軸１８−Ｏに平行な方向に沿って延伸する。光軸１８−Ｏに沿って見るとき、図１９３に示されるように、突出部１８−１０８Ｐ、凹溝１８−１０８Ｃ、および、第二セクション１８−ＳＧ２は部分的に重複する。
【０５２１】
さらに、図１９１、および、図１９２に示されるように、可動アセンブリ１８−ＭＡのレンズホルダー１８−１０８は、第一弾性部材１８−１０６、および、第二弾性部材１８−１１０により、弾力的に、固定アセンブリ１８−ＦＡに接続される。第一弾性部材１８−１０６の内側部分(第一可動接続部分１８−１０６１)は固定して、突出部１８−１０８Ｐ上に設置され、第二弾性部材１８−１１０の内側部分(第二可動接続部分１８−１１０１)は固定して、レンズホルダー１８−１０８の底部に設置される。
【０５２２】
このほか、図１９５は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１８−１００の構造の一部の下視図である。光軸１８−Ｏに平行な方向で見るとき、第一可動接続部分１８−１０６１の少なくとも一部は、第二可動接続部分１８−１１０１と重複しない。
【０５２３】
図１９１、および、図１９６を参照する。図１９６は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム１８−１００の構造の一部の上面図である。この実施形態において、ベース１８−１１２は、少なくとも一つの突出部１８−１１２Ｐを有し、突出部１８−１１２Ｐ、および、凹溝１８−１０８Ｃは、レンズホルダー１８−１０８の第一側１８−１０８３上に位置する。光軸１８−Ｏ(Ｚ軸)に沿って見るとき、突出部１８−１１２Ｐは、凹溝１８−１０８Ｃと部分的に重複する。 
【０５２４】
図１９７、および、図１９８を参照する。図１９７は、本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズム１８−１００の部分構造を示す図で、図１９８は、本発明の別の実施形態による図１９７の光学素子駆動メカニズム１８−１００の上面図である。この実施形態において、光学素子駆動メカニズム１８−１００はさらに、位置感知アセンブリ１８−１６０を有して、可動アセンブリ１８−ＭＡの固定アセンブリ１８−ＦＡに対する移動を感知し、たとえば、レンズホルダー１８−１０８のベース１８−１１２に対する移動を感知する。位置感知アセンブリ１８−１６０は、磁石１８−１６１、位置センサー１８−１６３、および、回路板１８−１６５を有する。磁石１８−１６１は、レンズホルダー１８−１０８の第一側１８−１０８３上に設置され、位置センサー１８−１６３は回路板１８−１６５上に設置され、且つ、磁石１８−１６１の磁界の変化を感知する。
【０５２５】
図１９８に示されるように、第一側１８−１０８３に平行な方向で見るとき (たとえば、Ｘ軸で見る)、磁石１８−１６１は、凹溝１８−１０８Ｃと部分的に重複する。
【０５２６】
さらに、駆動アセンブリ１８−ＤＡの一部(第二コイル１８−ＣＬ１２、および、第二磁石１８−Ｍ１２)はレンズホルダー１８−１０８の第二側１８−１０８４上に設置される。Ｘ軸に沿っているとき、第二磁石１８−Ｍ１２の中心軸１８−ＡＸは、光学素子１８−ＯＥの中心軸(光軸１８−Ｏ)から偏移する。つまり、第二磁石１８−Ｍ１２の長さ１８−Ｌ１２は、第一磁石１８−Ｍ１１の長さ１８−Ｌ１１より短い。この設計に基づいて、位置感知アセンブリ１８−１６０が、第二磁石１８−Ｍ１２により生成される磁界に干渉されるのを防止する。
【０５２７】
図１９９は、本発明の別の実施形態による光学素子駆動メカニズム１８−１００の断面図である。この実施形態において、ケーシング１８−１０２はプラスチック材で形成され、位置感知アセンブリ１８−１６０の位置センサー１８−１６３はケーシング１８−１０２に位置する。
【０５２８】
特に、ケーシング１８−１０２は側壁１８−１０２５を有し、側壁１８−１０２５は、互いに反対の第一側面１８−１０２６、および、第二側面１８−１０２７を有する。第二側面１８−１０２７は光学素子１８−ＯＥに面し、収容凹溝１８−１０２Ｃは第一側面１８−１０２６上に形成され、且つ、位置センサー１８−１６３を収容する。その他の実施形態において、ケーシング１８−１０２は収容凹溝１８−１０２Ｃを有さず、位置センサー１８−１６３は、直接、第一側面１８−１０２６上に設置される。
【０５２９】
図１９９に示されるように、光学素子駆動メカニズム１８−１００はさらに、収容凹溝１８−１０２Ｃ中に設置され、且つ、位置センサー１８−１６３を被覆する保護素子１８−ＰＥを有する。保護素子１８−ＰＥはグルーで、位置センサー１８−１６３を固定、および、保護する。
【０５３０】
この実施形態において、図１９９に示されるように、光学素子駆動メカニズム１８−１００はさらに、固定アセンブリ１８−ＦＡのケーシング１８−１０２中に埋設される回路部材１８−１７０を有し、回路部材１８−１７０が設置されて、位置センサー１８−１６３、および、外部回路に電気的に接続される。回路部材１８−１７０は、インサート成形技術により実施されるが、この実施形態に制限されない。
【０５３１】
本開示は、ポータブル電子装置中に設置される光学素子駆動メカニズム１８−１００を提供する。光学素子駆動メカニズム１８−１００は長方形構造を有するので、ポータブル電子装置のタッチパネル１８−１２の面積はさらに大きく設計することができる。このほか、長方形構造を有する光学素子駆動メカニズム１８−１００は、同時に、撮影のパフォーマンスを改善し、小型化の目的を達成するとともに、イメージ品質を改善する。
【０５３２】
このほか、本発明のいくつかの実施形態によると、レンズホルダー１８−１０８は長方形構造を有し、二個の凹溝１８−１０８Ｃは、長方形構造の二個の第一側１８−１０８３上に設置される。凹溝１８−１０８Ｃは、光学素子１８−ＯＥの一部を収容して、長方形構造を有するレンズホルダー１８−１０８は、大きい光学素子１８−ＯＥを収容し、これにより、イメージ品質が改善する。
【０５３３】
第十九実施形態
【０５３４】
図２００は、本発明のいくつかの実施形態による光学素子駆動メカニズム１９−１、および、光学素子１９−２の立体図である。電子装置 (たとえば、スマートフォン)に光学素子駆動メカニズム１９−１が設置されるとき、光学素子駆動メカニズム１９−１が、スマートフォンの正面に設置され、光学素子１９−２とともに、フロントレンズになる。光学素子１９−２は光軸１９−Ｏを有する。光軸１９−Ｏは、光学素子１９−２の中心を通過する仮想軸である。図２０１は、図２００の光学素子駆動メカニズム１９−１の分解図である。光学素子駆動メカニズム１９−１は、固定部１９−Ｐ１、可動部１９−Ｐ２、駆動アセンブリ１９−４０、および、感知アセンブリ１９−８０を有する。可動部１９−Ｐ２は固定部１９−Ｐ１に対して運動し、且つ、光学素子１９−２を保持する。駆動アセンブリ１９−４０は、可動部１９−Ｐ２を固定部１９−Ｐ１に対して運動させる。感知アセンブリ１９−８０は、可動部１９−Ｐ２の固定部１９−Ｐ１に対する運動を感知する。
【０５３５】
固定部１９−Ｐ１は主軸１９−Ｍを有する。主軸１９−Ｍは、光学素子駆動メカニズム１９−１の中心を通過する。注意すべきことは、光学素子１９−２、光学素子駆動メカニズム１９−１、および、光線検出素子(図示しない)(たとえば、電荷結合検出器、ＣＣＤ)が照準するとき、光学素子１９−２の光軸１９−Ｏも、光学素子駆動メカニズム１９−１の中心を通過して、光学素子１９−２の光軸１９−Ｏは、固定部１９−Ｐ１の主軸１９−Ｍと重なることである。しかし、光学素子１９−２は可動部１９−Ｐ２中に設置されるので、可動部１９−Ｐ２の移動、振動、あるいは、傾斜は、光学素子１９−２の光軸１９−Ｏを、固定部１９−Ｐ１の主軸１９−Ｍに対して重ならないように作用する。
【０５３６】
この実施形態において、固定部１９−Ｐ１は、ケース１９−１０、回路アセンブリ１９−６０、および、底座１９−７０を有する。可動部１９−Ｐ２は、第一弾性素子１９−２０、ホルダー１９−３０、および、二個の第二弾性素子１９−５０を有する。駆動アセンブリ１９−４０は、二個の磁気素子１９−４１、および、二個のコイル１９−４２を有する。感知アセンブリ１９−８０は、第二オブジェクト１９−８１、および、センサー１９−８２を有する。注意すべきことは、ユーザーの要求によって、素子を追加、あるいは、省略することができることである。
【０５３７】
固定部１９−Ｐ１のケース１９−１０、回路アセンブリ１９−６０、および、底座１９−７０は、主軸１９−Ｍに沿って配置される。ケース１９−１０は、回路アセンブリ１９−６０、および、底座１９−７０上に位置する。ケース１９−１０は、金属材料、あるいは、非金属材料、たとえば、プラスチックで形成される。非金属材で形成されるケース１９−１０は電磁波を隔離する。よって、光学素子駆動メカニズム１９−１周辺のアンテナにより生成される電磁波干渉が減少する。
【０５３８】
ケース１９−１０は、頂面１９−１１、および、主軸１９−Ｍに沿って、頂面１９−１１の辺縁から延伸する四個の側壁１９−１２を有する。底座１９−７０は開口１９−７１を有する。ケース１９−１０の側壁１９−１２は底座１９−７０に接続され、内部に形成される空間は、可動部１９−Ｐ２、駆動アセンブリ１９−４０、および、感知アセンブリ１９−８０等を収容する。
【０５３９】
回路アセンブリ１９−６０は底座１９−７０上に設置される。回路アセンブリ１９−６０は、回路板、たとえば、フレキシブルプリント回路板(ＦＰＣ)、あるいは、フレキシブルーハード複合板である。回路アセンブリ１９−６０は外部接続回路部材１９−１２０に接続される。外部接続回路部材１９−１２０により、電流が光学素子駆動メカニズム１９−１に供給される。電流がどのように、光学素子駆動メカニズム１９−１を流れるかが、以下の内容で詳細に記述される。
【０５４０】
可動部１９−Ｐ２の第一弾性素子１９−２０、ホルダー１９−３０、および、第二弾性素子１９−５０が、主軸１９−Ｍに沿って順番に配置される。ホルダー１９−３０はスルーホール１９−３１を有して、光学素子１９−２を搭載する。スクリュー、および、その対応するスレッド構造が、スルーホール１９−３１と光学素子１９−２間に設置されて、光学素子１９−２がホルダー１９−３０に固定される。
【０５４１】
第一弾性素子１９−２０、および、第二弾性素子１９−５０は金属材で形成される。ホルダー１９−３０は、第一弾性素子１９−２０、および、第二弾性素子１９−５０により、弾力的に搭載することにより、ケース１９−１０、および、底座１９−７０に可動で接続される。第一弾性素子１９−２０、および、第二弾性素子１９−５０間の搭載により、ホルダー１９−３０は、ケース１９−１０、および、底座１９−７０と直接接触しない。その上、ホルダー１９−３０の移動範囲も制限を受けて、ホルダー１９−３０、および、その中の光学素子１９−２が、光学素子駆動メカニズム１９−１が移動、あるいは、衝撃を受けるとき、ケース１９−１０、あるいは、底座１９−７０と衝突することによるダメージを受けるのを回避する。
【０５４２】
各駆動アセンブリ１９−４０の磁気素子１９−４１の位置は、各駆動アセンブリ１９−４０のコイル１９−４２の位置に対応する。磁気素子１９−４１、および、コイル１９−４２は、ホルダー１９−３０に近接して設置される。磁気素子１９−４１は永久磁石である。磁気素子１９−４１の一対の磁極(Ｎ極とＳ極)の配置方向は主軸１９−Ｍに平行である。磁気素子１９−４１、および、コイル１９−４２は、実質的に長方形である。各磁気素子１９−４１の長辺は、各コイル１９−４２の長辺に対応する。電流がコイル１９−４２に供給されるとき、磁力が、磁気素子１９−４１とコイル１９−４２間に生成されて、ホルダー１９−３０、および、光学素子１９−２を光軸１９−Ｏに沿って移動させる。各コイル１９−４２は、主軸１９−Ｍに垂直で、且つ、回路アセンブリ１９−６０が位置する平面に平行である巻線軸１９−４２１を有する。主軸１９−Ｍに平行な巻線軸１９−４２１の配置と比較すると、この実施形態におけるコイル１９−４２の配置は、光学素子駆動メカニズム１９−１の主軸１９−Ｍに垂直な方向のサイズを減少させる。さらに、主軸１９−Ｍに沿って見るとき、駆動アセンブリ１９−４０は、部分的に、回路アセンブリ１９−６０と重複し、光学素子駆動メカニズム１９−１の主軸１９−Ｍに垂直である方向のサイズも減少する。
【０５４３】
感知アセンブリ１９−８０の第二オブジェクト１９−８１の位置は、感知アセンブリ１９−８０のセンサー１９−８２の位置に対応する。まず、図２０２を参照する。図２０２は、光学素子駆動メカニズム１９−１の概略図である。第二オブジェクト１９−８１は、ホルダー１９−３０に近接して設置される。ホルダー１９−３０は収容空間１９−３２を有して、第二オブジェクト１９−８１を受け入れる。センサー１９−８２は底座１９−７０上に設置される。特に、センサー１９−８２は、表面実装技術(ＳＭＴ)等により、底座１９−７０に面する回路アセンブリ１９−６０の表面に搭載される。底座１９−７０は収容空間１９−７２を有して、センサー１９−８２を受け入れる。収容空間１９−７２は、底座１９−７０を貫通する(たとえば、スルーホール)、あるいは、底座１９−７０を貫通しない (たとえば、陥凹部)。よって、回路アセンブリ１９−６０がホルダー１９−３０とセンサー１９−８２間に設置される。第二オブジェクト１９−８１は、磁石などの磁気素子である。センサー１９−８２は、巨大磁気抵抗 (ＧＭＲ)センサー、トンネル磁気抵抗 (ＴＭＲ)センサー等である。ホルダー１９−３０が移動するとき、ホルダー１９−３０に近い第二オブジェクト１９−８１も移動し、第二オブジェクト１９−８１の磁界が変化する。センサー１９−８２は、第二オブジェクト１９−８１の磁界の変化を感知して、ホルダー１９−３０の位置を把握し、ホルダー１９−３０の位置を調整して、ホルダー１９−３０の移動を制御する効果を達成する。
【０５４４】
次に図２０３〜図２０６を参照する。図２０３は、ホルダー１９−３０の立体図である。図２０４は、回路アセンブリ１９−６０の上面図である。図２０５は、底座１９−７０の上面図である。図２０６は、光学素子駆動メカニズム１９−１の一部の断面図である。
【０５４５】
図２０３に示されるように、ホルダー１９−３０は三個の停止部１９−３３を有する。第二オブジェクト１９−８１は、ホルダー１９−３０のコーナーの一つに設置され、ホルダー１９−３０の三個の停止部１９−３３は、ホルダー１９−３０の残りの三個のコーナーに設置される。図２０４に示されるように、回路アセンブリ１９−６０は、三個の凹部１９−６３を有する。図２０５に示されるように、底座１９−７０は三個の陥凹１９−７３を有する。ホルダー１９−３０、回路アセンブリ１９−６０、および、底座１９−７０がスタックで配置されるとき、ホルダー１９−３０上に設置される第二オブジェクト１９−８１は、底座１９−７０上に設置されるセンサー１９−８２に対応する。三個の停止部１９−３３は、回路アセンブリ１９−６０の三個の凹部１９−６３、および、底座１９−７０の三個の陥凹１９−７３に対応する。
【０５４６】
停止部１９−３３は、ホルダー１９−３０の底座１９−７０に対する運動範囲を制限する。図２０６に示されるように、ホルダー１９−３０が移動するとき、停止部１９−３３が、回路アセンブリ１９−６０の凹部１９−６３を通過するとともに、回路アセンブリ１９−６０によりブロックされない。特に、ホルダー１９−３０が底座１９−７０に向かって運動するとき、停止部１９−３３の一部が、凹部１９−６３中に位置する。同時に、主軸１９−Ｍに垂直である方向で見るとき、停止部１９−３３は、部分的に、回路アセンブリ１９−６０と重複する。
【０５４７】
駆動アセンブリ１９−４０が、ホルダー１９−３０を光軸１９−Ｏに沿って移動させるとともに、制限に到達するとき、停止部１９−３３が底座１９−７０の陥凹１９−７３と接触し、これにより、ホルダー１９−３０の残りの部分が底座１９−７０と接触しなくなり、ホルダー１９−３０の残り部分が底座１９−７０と衝突するのを防止する。よって、停止部１９−３３のおかげで、ホルダー１９−３０の残りの部分が底座１９−７０と衝突しないので、ホルダー１９−３０、および、光学素子１９−２がダメージを受けない。 
【０５４８】
さらに、停止部１９−３３の数量と位置が調整される。停止部１９−３３は複数個ある。たとえば、この実施形態において、三個の停止部１９−３３があり、三個の停止部１９−３３と底座１９−７０間に三個の接触面があり、このような実施形態において、三個の接触面が、効率的に、衝突力を分散させて、光学素子駆動メカニズム１９−１の安定性が増加する。その上、この実施形態において、停止部１９−３３はホルダー１９−３０の一部で、停止部１９−３３と接触しない陥凹１９−７３は底座１９−７０の一部である。しかし、底座１９−７０は停止部 (図示しない)を有して、陥凹１９−７３を代替するので、ホルダー１９−３０の停止部１９−３３は、底座１９−７０の停止部に対応する。あるいは、ホルダー１９−３０、および、底座１９−７０中のうち一方だけが、一個以上の停止部を有する。たとえば、センサー１９−８２は底座１９−７０の角の一つに設置され、一個以上の停止部は、底座１９−７０の残りの角に設置される。
【０５４９】
その上、図２０５に示されるように、底座１９−７０は四個の支持プラットフォーム１９−７５を有する。支持プラットフォーム１９−７５の高さは底座１９−７０のその他の部分より高い。つまり、支持プラットフォーム１９−７５は、底座１９−７０の残り部分よりも、ケース１９−１０の頂面１９−１１に近い。主軸１９−Ｍに沿って見るとき、支持プラットフォーム１９−７５ は、センサー１９−８２と重複しない。支持プラットフォーム１９−７５の機能は以下の内容で記述する。
【０５５０】
図２０７は、底座１９−７０の一部の立体図である。以下の図面において、支持プラットフォーム１９−７５の一個だけが示される。光学素子駆動メカニズム１９−１はさらに、ループ部材１９−９０を有する。ループ部材１９−９０の一部は、インサート成形等により、底座１９−７０中に埋設される。第一電気接続部１９−９１、および、第二電気接続部１９−９２を有するループ部材１９−９０は、底座１９−７０の導線として用いられ、その他の素子と電気的に接続される。図２０７に示されるように、第一電気接続部１９−９１は、底座１９−７０の支持プラットフォーム１９−７５から露出する。
【０５５１】
図２０８は、第二弾性素子１９−５０、回路アセンブリ１９−６０、および、底座１９−７０の一部の立体図である。図２０９は、光学素子駆動メカニズム１９−１の一部の概略図である。図２０８、および、図２０９は、さらに、第二弾性素子１９−５０、および、回路アセンブリ１９−６０を示す。図２０８に示されるように、第二弾性素子１９−５０は、接続部１９−５１、および、変形部１９−５２を有する。接続部１９−５１は、底座１９−７０の支持プラットフォーム１９−７５上に、固定して設置される。よって、第二弾性素子１９−５０の変形は、変形部１９−５２を伸ばしたり、短くしたりして達成される。その上、第二弾性素子１９−５０の変形は、ホルダー１９−３０と第一弾性素子１９−２０を弾力的に保持する目的に符合する。主軸１９−Ｍに沿って見るとき、支持プラットフォーム１９−７５は回路アセンブリ１９−６０と重複しない。よって、主軸１９−Ｍに垂直である方向で見るとき、第一電気接続部１９−９１と回路アセンブリ１９−６０も重複しない。
【０５５２】
図２０８、および、図２０９に示されるように、ループ部材１９−９０は、第一電気接続部１９−９１で、第二弾性素子１９−５０に電気的に接続され、第二電気接続部１９−９２で、回路アセンブリ１９−６０に電気的に接続される。第一電気接続部１９−９１とケース１９−１０の頂面１９−１１間の主軸１９−Ｍの方向の距離は、第二電気接続部１９−９２とケース１９−１０の頂面１９−１１間の主軸１９−Ｍの方向の距離と異なる。さらに、支持プラットフォーム１９−７５の高さは、回路アセンブリ１９−６０より高い。つまり、支持プラットフォーム１９−７５は、主軸１９−Ｍの方向で、ケース１９−１０の頂面１９−１１に近接する。
【０５５３】
第二弾性素子１９−５０が変形するとき、第二弾性素子１９−５０は回路アセンブリ１９−６０と接触しない。接続部１９−５１が支持プラットフォーム１９−７５上に設置され、変形部１９−５２が、回路アセンブリ１９−６０からある距離が隔てられているからである。支持プラットフォーム１９−７５の存在により、素子の衝突により生成される粒子や破片により生じるイメージやビデオ上の黒点の問題が防止される。
【０５５４】
次に、どのように、ループ部材１９−９０が、第二電気接続部１９−９２で、回路アセンブリ１９−６０に電気的に接続されるかを、図２１０、および、図２１１を参照して記述する。図２１０、および、図２１１は、光学素子駆動メカニズム１９−１の一部の異なる視点における立体図である。図２１０、および、図２１１は、底部から見た光学素子駆動メカニズム１９−１である。光学素子駆動メカニズム１９−１はさらに、電気接続片１９−１００を有する。電気接続片１９−１００は、互いに電気的に接続する任意の材料である (たとえば、錫)。電気接続片１９−１００の一部は、底座１９−７０に面する回路アセンブリ１９−６０の表面上に設置される。底座１９−７０の下表面から露出するループ部材１９−９０の一部は、電気接続片１９−１００により、回路アセンブリ１９−６０に電気的に接続される。つまり、電気接続片１９−１００は、回路アセンブリ１９−６０と底座１９−７０間に設置されて、電流が正常に流れるようにする。いくつかの実施形態において、電気接続片１９−１００は省略されるとともに、回路アセンブリ１９−６０は、電気的に素子を接続する任意の方法、たとえば、溶接、導電グルーの適用等により、ループ部材１９−９０に電気的に接続される。
【０５５５】
光学素子駆動メカニズム１９−１はさらに、接着素子１９−１１０を有する。図２１０と比較すると、図２１１はさらに、ケース１９−１０の側壁１９−１２、および、接着素子１９−１１０を示す。ケース１９−１０が底座１９−７０に接続されるとき、側壁１９−１２は電気接続片１９−１００の一側に接近し、よって、主軸１９−Ｍに垂直である方向で見るとき、電気接続片１９−１００は、ケース１９−１０の側壁１９−１２に部分的に重複する。接着素子１９−１１０は、接着剤、あるいは、絶縁材、たとえば、樹脂などである。接着素子１９−１１０は、回路アセンブリ１９−６０と底座１９−７０間に設置される。その上、接着素子１９−１１０は、回路アセンブリ１９−６０の表面、および、底座１９−７０の表面と直接接触する。いくつかの実施形態において、接着素子１９−１１０は、ケース１９−１０と直接接触して、ケース１９−１０と底座１９−７０間の接続を強化する。
【０５５６】
図２１１に示されるように、接着素子１９−１１０は電気接続片１９−１００と直接接触するとともに、電気接続片１９−１００を被覆する。通常、接着素子１９−１１０は、良い弾性とカバー力を有するので、接着素子１９−１１０は、電気接続片１９−１００、すなわち、回路アセンブリ１９−６０がループ部材１９−９０に電気的に接続される位置を保護する。その上、接着素子１９−１１０は、粉塵や霧等が、光学素子駆動メカニズム１９−１に侵入する可能性を減少させる。接着素子１９−１１０が絶縁材から形成される場合、絶縁が達成される。接着素子１９−１１０を適用する工程は、通常、“グルー塗布(glue dispensing)”と称し、人工で、あるいは、機械的に導入される。
【０５５７】
図２１２は、異なる視点における底座１９−７０の一部の立体図で、外部接続回路部材１９−１２０、および、電子素子１９−１３０を示す。主軸１９−Ｍに垂直である方向に沿って見るとき、センサー１９−８２は底座１９−７０と部分的に重複する。その上、底座１９−７０の下表面は、主軸１９−Ｍの方向で、センサー１９−８２の下表面よりも、ケース１９−１０の頂面１９−１１から離れているので、収容空間１９−７２はセンサー１９−８２を保護する。いくつかの実施形態において、センサー１９−８２の主軸１９−Ｍの方向のサイズは、主軸１９−Ｍの方向で、底座１９−７０の収容空間１９−７２より小さい。さらに、底座１９−７０の下表面は、センサー１９−８２の下表面よりも、ケース１９−１０の頂面１９−１１から離れている。さらに、センサー１９−８２は収容空間１９−７２中に設置され、よって、別の空間を占めず、これも、光学素子駆動メカニズム１９−１の小型化を助ける。さらに、接着素子１９−１１０を収容空間１９−７２中に設置し、光学素子駆動メカニズム１９−１に構造を強化することができる。このようにして、接着素子１９−１１０が、センサー１９−８２、回路アセンブリ１９−６０、および、底座１９−７０と直接接触する。
【０５５８】
図２１２に示されるように、光学素子駆動メカニズム１９−１はさらに、電子素子１９−１３０を有する。底座１９−７０は、二個のバッフル１９−７７を有する。バッフル１９−７７は外部接続回路部材１９−１２０と接触して、構造強度を増加させる。電子素子１９−１３０は、キャパシタンス、インダクタンス、フィルター、集積回路等である。電子素子１９−１３０は、外部接続回路部材１９−１２０に近接する回路アセンブリ１９−６０の一側に設置される。同様に、接着素子１９−１１０はさらに、電子素子１９−１３０に設置されて、接着素子１９−１１０が、回路アセンブリ１９−６０、および、電子素子１９−１３０と直接接触する。
【０５５９】
上述のように、接着素子１９−１１０を一度塗布する(即ち、グルー塗布)だけで、接着素子１９−１１０は、複数の素子を同時に接着することができる。このような操作により、プロセスが簡潔になり、生産効率が向上し、接着強度が増加する。
【０５６０】
図２１３は、光学素子駆動メカニズム１９−１の底面図で、底座１９−７０全体を示し、図２１０〜図２１２は底座１９−７０の一部だけを示す。 図２１３に示されるように、底座１９−７０は長方形であり、二個の反対の長辺１９−Ｌ１、および、二個の反対の短辺１９−Ｌ２を有する。たとえば、各長辺１９−Ｌ１は９．５ｍｍであり、各短辺１９−Ｌ２は８．５ｍｍである。ループ部材１９−９０、および、外部接続回路部材１９−１２０は、それぞれ、二個の反対の短辺１９−Ｌ２に設置されて、長辺１９−Ｌ１の長さが増加するのを防止し、空間の利用性を増加させて、小型化を達成する。
【０５６１】
図２１４は、ホルダー１９−３０の一部の立体図である。ホルダー１９−３０は、ホルダー１９−３０の反対側に位置するとともに、ケース１９−１０の側壁１９−１２に延伸する二個の突出部１９−３０１を有する。簡潔にするため、一個の突出部１９−３０１と一個のコイル１９−４２だけがここで示されている。コイル１９−４２の一部は突出部１９−３０１を囲む。たとえば、コイル１９−４２から延伸するリードは突出部１９−３０１を巻き、コイル１９−４２が別の素子に電気的に接続される。主軸１９−Ｍに沿って見るとき、突出部１９−３０１の上表面は長方形であり、二個の反対の長辺１９−３０１１、および、二個の反対の短辺１９−３０１２を有する。また、主軸１９−Ｍに垂直である方向で見るとき、突出部１９−３０１の断面も長方形であり、断面の長辺と短辺の比率は、約１．５〜約３．０である。断面の長辺と短辺の比率が１．５より小さい場合、たとえば、断面の長辺と短辺の比率は１．０であり、よって、突出部１９−３０１の断面は方形であり、リードは容易に回転するので、リードは突出部１９−３０１が脱離する。突出部１９−３０１の断面の長辺と短辺の比率が３．０より大きい場合、突出部１９−３０１は体積が大きすぎて、光学素子駆動メカニズム１９−１の小型化に不利である。
【０５６２】
リードが脱落するのを防止するため、突出部１９−３０１はさらに、突出部１９−３０１の辺縁上に設置される二個の凸部１９−３０２を有する。特に、凸部１９−３０２は、突出部１９−３０１の長方形の上表面の短辺に設置される。つまり、突出部１９−３０１の延伸方向から見るとき、凸部１９−３０２は、突出部１９−３０１の短辺１９−３０１２に設置される。しかし、凸部１９−３０２が一つしかない、あるいは、凸部１９−３０２は省略してもよい。主軸１９−Ｍに沿って見るとき、突出部１９−３０１、および、凸部１９−３０２のプロファイルは、実質的にＴ字型である。
【０５６３】
図２１５は、ホルダー１９−３０、および、第二弾性素子１９−５０の一部の立体図である。第二弾性素子１９−５０の一部は突出部１９−３０１の上表面上に設置され、且つ、突出部１９−３０１の辺縁に隣接する。特に、第二弾性素子１９−５０は、突出部１９−３０１の上表面の長方形の長辺に隣接する。つまり、突出部１９−３０１の延伸方向から見るとき、第二弾性素子１９−５０の一部が、突出部１９−３０１の長辺１９−３０１１上に設置されて、第二弾性素子１９−５０が良い機械強度を有する。電気接続片１９−１００は突出部１９−３０１の上表面上に設置されるので、コイル１９−４２が第二弾性素子１９−５０に電気的に接続される。
【０５６４】
どのように、電流が光学素子駆動メカニズム１９−１を流れるかが以下で詳細に記述される。外部接続回路部材１９−１２０が、光学素子駆動メカニズム１９−１外の電源(図示しない)に接続される。外部接続回路部材１９−１２０はいくつかのピンを有して、電流が流入したり、流出したりする。電流の方向は、修正したい所望の移動方向にしたがって、制御される。たとえば、ホルダー１９−３０は、底座１９−７０に、あるいは、底座１９−７０から離れるように移動する。
【０５６５】
電流は、まず、外部接続回路部材１９−１２０に接続される中の回路アセンブリ１９−６０中の回路を流れ、回路アセンブリ１９−６０中に設置されるセンサー１９−８２を流れる。次に、電流は、第二電気接続部１９−９２により、ループ部材１９−９０に流入し、その後、電流は、第一電気接続部１９−９１により、第二弾性素子１９−５０に流れる。図２１５に示されるように、第二弾性素子１９−５０は、ホルダー１９−３０の突出部１９−３０１で、コイル１９−４２に電気的に接続される。よって、電流が、コイル１９−４２に流れて、磁気素子１９−４１と電磁力を生成する。次に、電流が、反対側の突出部１９−３０１に流れるとともに、反対側のコイル１９−４２、第二弾性素子１９−５０、ループ部材１９−９０、回路アセンブリ１９−６０、および、外部接続回路部材１９−１２０の順に流れる。最後に、電流は、光学素子駆動メカニズム１９−１から出る。要約すると、外部接続回路部材１９−１２０は、回路アセンブリ１９−６０により、センサー１９−８２に電気的に接続される。また、センサー１９−８２は、順に、回路アセンブリ１９−６０、ループ部材１９−９０、および、第二弾性素子１９−５０を流れる電流により、駆動アセンブリ１９−４０に電気的に接続される。 
【０５６６】
次に、その他のいくつかの異なる実施形態が記述される。その上、同じ素子は同じ符号で示され、類似素子は類似する符号で示され、且つ、関連内容は繰り返さない。
【０５６７】
図２１６は、本発明のいくつかの別の実施形態による光学素子駆動メカニズム１９−１Ａの一部の立体図である。光学素子駆動メカニズム１９−１Ａと光学素子駆動メカニズム１９−１間の差異は、光学素子駆動メカニズム１９−１Ａのループ部材１９−９０が、少なくとも一つの突起部１９−９０Ａを有し、同時に、第二弾性素子１９−５０、および、回路アセンブリ１９−６０に対応することである。このような状況下で、一度だけ、電気接続片１９−１００ (たとえば、錫溶接)を加えることにより、電気接続片１９−１００は、第二弾性素子１９−５０、回路アセンブリ１９−６０、および、ループ部材１９−９０と直接接触して、上記の素子を互いに電気的に接続させることができ、異なる位置に(たとえば、図２０９に示されるように、第一電気接続部１９−９１、および、第二電気接続部１９−９２)、それぞれ、電気接続片１９−１００を加える必要がない。よって、プロセスが簡潔になり、且つ、生産効率が向上する。説明を便利にするため、図２１６中に、二個の突起１９−９０Ａがあるが、一個の電気接続片１９−１００だけが示される。 
【０５６８】
図２１７は、本発明のいくつかの別の実施形態による光学素子駆動メカニズム１９−１Ｂの底面図である。光学素子駆動メカニズム１９−１Ｂと光学素子駆動メカニズム１９−１間の差異を理解するために、図２１３も参照する。光学素子駆動メカニズム１９−１Ｂと光学素子駆動メカニズム１９−１間の差異は、ループ部材１９−９０が、底座１９−７０の開口１９−７１に近接する位置で、回路アセンブリ１９−６０に電気的に接続されることである。よって、電気接続片１９−１００は底座１９−７０の開口１９−７１の辺縁に設置され、底座１９−７０の一部は、電気接続片１９−１００とケース１９−１０の側壁１９−１２間に位置する。ケース１９−１０が金属で形成されるとき、このような配置により、電気接続片１９−１００とケース１９−１０の側壁１９−１２間の接触により生じるショートカットが防止される。言い換えると、ループ部材１９−９０が回路アセンブリ１９−６０に電気的に接続される位置は、ケース１９−１０の材料等の要素に関連して、任意に設置される。
【０５６９】
図２１８は、本発明のいくつかの別の実施形態による光学素子駆動メカニズム１９−１Ｃの概略図である。光学素子駆動メカニズム１９−１Ｃと光学素子駆動メカニズム１９−１間の差異を理解するため、図２０２も参照する。この実施形態において、光学素子駆動メカニズム１９−１Ｃの回路アセンブリ１９−６０は、底座１９−７０下方に設置される。しかし、センサー１９−８２は、ＳＭＴ等により、底座１９−７０に面する回路アセンブリ１９−６０の表面に搭載される。センサー１９−８２は、底座１９−７０の収容空間１９−７２中に収容される。
【０５７０】
図２１９は、本発明のいくつかの別の実施形態による光学素子駆動メカニズム１９−１Ｄの概略図である。図２１９は図２１８の変異である。この実施形態において、光学素子駆動メカニズム１９−１Ｄの底座１９−７０はさらに、二個の延伸部１９−７０Ａを有する。回路アセンブリ１９−６０は、二個の延伸部１９−７０Ａ間の空間に設置され、回路アセンブリ１９−６０がその他の素子と接触、あるいは、衝突することによって、回路アセンブリ１９−６０がダメージを受けるのを防止する。
【０５７１】
上述のように、光学素子駆動メカニズムが提供される。ケースは、金属材、あるいは、非金属材で形成される。ケースが金属で形成されるとき、電磁波干渉を隔離する。底座は長方形である。回路アセンブリは底座に設置されて、小型化を達成する。センサーが回路アセンブリ上に設置されて、被感知物を感知するとともに、感知精度を向上させる。さらに、底座は対応する受け入れ部分を有して、センサーを保護する。
【０５７２】
第二十実施形態
【０５７３】
図２２０を参照すると、図２２０は、カメラモジュール光学システム２０−１００の概略図である。カメラモジュール光学システム２０−１００が用いられて、たとえば、光学素子２０ーＬＳ(たとえば、レンズアセンブリ)を駆動、および、支持するとともに、電子装置(たとえば、カメラ、タブレット、あるいは、携帯電話)内部に設置される。光線(入射光)が外側からカメラモジュール光学システム２０−１００に進入するとき、光線は、光学素子２０ーＬＳにより、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭを通過して、イメージを得る。カメラモジュール光学システム２０−１００の詳細な構造は以下で記述される。
【０５７４】
カメラモジュール光学システム２０−１００は、光学モジュール２０−ＯＭ、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭ、および、調整アセンブリ２０−ＡＳを有する。調整アセンブリ２０−ＡＳは、光学モジュール２０−ＯＭとイメージセンサーモジュール２０−ＩＭ間に位置し、光学モジュール２０−ＯＭの下表面２０−ＯＭＢに位置する。光学システム２０−１００の主軸２０−Ｑに垂直な第一方向２０−Ｄ１(あるいは、光学素子２０ーＬＳの光軸２０−Ｏに垂直である)に沿って見ると、調整アセンブリ２０−ＡＳは光学モジュール２０−ＯＭと重複しない。
【０５７５】
上記の光学モジュール２０−ＯＭは、ハウジング２０−Ｈ、可動部２０−Ｖ、および、ベース２０−１０を有するレンズモジュールである。ハウジング２０−Ｈ、および、可動部２０−Ｖは、ベース２０−１０、ハウジング２０−Ｈ、および、ベース２０−１０上に設置されて、収容空間を形成し、可動部２０−Ｖは収容空間中に設置される。可動部２０−Ｖは、フレーム２０、ホルダー２０−３０、駆動アセンブリ２０−ＭＣ、および、弾性アセンブリ２０−ＥＳを有する。ベース２０−１０に接続され、ベース２０−１０上に設置されるハウジング２０−Ｈにより形成される収容空間は、可動部２０−Ｖ(ホルダー２０−３０、駆動アセンブリ２０−ＭＣ、および、弾性アセンブリ２０−ＥＳを有する)を受け入れて、保護する。
【０５７６】
ホルダー２０−３０は、光学素子２０ーＬＳを搭載するとともに、弾性アセンブリ２０−ＥＳにより、可動で、ベース２０−１０、および、フレーム２０に接続される。駆動アセンブリ２０−ＭＣはホルダー２０−３０、および、フレーム２０上に設置され、且つ、ホルダー２０−３０、および、光学素子２０ーＬＳを、ベース２０−１０、および、フレーム２０に対して運動させて、光学素子２０ーＬＳの配置や位置を調整し、これにより、光学オートフォーカス(ＡＦ)、あるいは、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)などの目的を達成する。
【０５７７】
弾性アセンブリ２０−ＥＳについての詳細において、弾性アセンブリ２０−ＥＳは、第一弾性素子２０−Ｅ１、および、第二弾性素子２０−Ｅ２を有し、それぞれ、ホルダー２０−３０の上下側に設置されて、ホルダー２０−３０、ベース２０−１０、および、フレーム２０に可動で接続されて、ホルダー２０−３０が、ベース２０−１０、および、フレーム２０に対して運動する。
【０５７８】
上記の駆動アセンブリ２０−ＭＣは、電磁気駆動アセンブリであり、磁気素子２０−Ｍ、および、コイル２０−Ｃを有し、両者は、それぞれ、可動部２０−３０の下表面２０−３０Ｂ、および、ベース２０−１１に設置されるとともに、延伸方向２４−ＤＥに沿って配置される。磁気素子２０−Ｍとコイル２０−Ｃは互いに対応する。駆動信号が駆動アセンブリ２０−ＭＣに供給されるとき(たとえば、外部電源により、電流をコイル２０−Ｃに供給する)、磁気素子２０−Ｍとコイル２０−Ｃの間に磁力が形成され、これにより、駆動アセンブリ２０−ＭＣは、可動部２０−３０をベース２０−１０に対して移動させて、光学イメージの手ぶれ補正、あるいは、オートフォーカスの効果を達成する。この実施形態において、駆動アセンブリ２０−ＭＣは可動コイル型である。別の実施形態において、可動磁石型である。このほか、駆動信号が加えられる前、上記の弾性アセンブリ２０−ＥＳは、ベース２０−１０に対する初期位置で、可動部を保持する。
【０５７９】
いくつかの実施形態において、駆動アセンブリ２０−ＭＣは位置感知素子を有し、それは、位置センサー、たとえば、磁気抵抗センサー(ＭＲＳ)、あるいは、光学センサーであり、可動部２０−Ｖとベース２０−１０間の相対関係を感知して、制御ユニットに、駆動アセンブリ２０−ＭＣにより、両者間の位置を調整するように促す。位置感知素子はコイル２０−Ｃにより囲まれる。この配置は、空間を十分に利用するとともに、駆動メカニズム全体を小さくする。位置感知素子は、コイル２０−Ｃと磁気素子２０−Ｍを共有する。
【０５８０】
いくつかの実施形態において、カメラモジュール光学システム２０−１００はさらに、フレーム２０と駆動アセンブリ２０−ＭＣの磁気素子２０−Ｍ間に設置される透磁素子を有する。磁力が所定方向で集中して、駆動アセンブリ２０−ＭＣの磁気駆動力を増加させて、ホルダー２０−３０を駆動して、磁気妨害効果を減少させる。別の実施形態において、フレーム２０は上記の透磁素子に埋設されて、透磁材料を有する。磁力 (磁気素子２０−Ｍとコイル２０−Ｃ間)を所定方向で強化するほか、可動部２０−Ｖの全体の機械強度も増加させる。
【０５８１】
図２２１を参照すると、上記の調整アセンブリ２０−ＡＳは複数の調整カラム２０−Ａ１を有し、ベース２０−１０の下表面２０−ＯＭＢ上に設置されるとともに、第二方向２０−Ｄ２に沿って延伸し(第二方向２０−Ｄ２は光軸２０−Ｏに垂直ではなく、たとえば、Ｚ軸に平行、あるいは、ほぼ平行である)、且つ、光学モジュール２０−ＯＭ、および、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭに相対位置を調整する。特に、調整アセンブリ２０−ＡＳは、光学モジュール２０−ＯＭ中に設置された光学素子２０ーＬＳの光軸２０−Ｏとイメージセンサーモジュール２０−ＩＭの主軸２０−Ｑを調整し、それらは重複するか、あるいは、平行である。この実施形態において、調整アセンブリ２０−ＡＳは四個の調整カラム２０−Ａ１を有し、光学モジュール２０−ＯＭの下表面２０−ＯＭＢの辺縁に設置され、且つ、下表面２０−ＯＭＢに異なる側に位置する。注意すべきことは、その他の実施形態において、調整アセンブリ２０−ＡＳは三個の調整カラム２０−Ａ１を有し、光学モジュール２０−ＯＭの下表面２０−ＯＭＢの辺縁に設置され、すべて、下表面２０−ＯＭＢの異なる側に位置する。
【０５８２】
詳細には、図２２２を参照すると、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭ、および、光学モジュール２０−ＯＭが組み立てられるとき、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭの底板２０−４０(イメージセンサーモジュール２０−ＩＭ中のイメージセンサーモジュールのイメージセンサーを搭載するのに用いられる)の接触表面２０−４１は調整アセンブリ２０−ＡＳと接触する。この時、組み立て、および、調整メカニズム２０−５６の測定装置２０−５０１(たとえば、角度測定装置)は、光学モジュール２０−ＯＭの光軸２０−Ｏとイメージセンサーモジュール２０−ＩＭの主軸２０−Ｑ間の角度差を測定して、測定情報を提供する。次に、組み立て、および、調整メカニズム２０−５６の定位装置２０−６０１は、上記の測定情報にしたがって、光学モジュール２０−ＯＭとイメージセンサーモジュール２０−ＩＭ間の関係位置を調整し、光軸２０−Ｏと主軸２０−Ｑは、一致するか、あるいは、平行である。いくつかの実施形態において、測定装置２０−５０１は、入射光が、光学モジュール２０−ＯＭを通過して、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭに達することにより生成されるイメージのぼやけや焦点の程度に従って、光学モジュール２０−ＯＭの光軸２０−Ｏとイメージセンサーモジュール２０−ＩＭの主軸２０−Ｑ間の角度差を決定することができる。
【０５８３】
引き続き、図２２２を参照すると、主軸２０−Ｑが、光軸２０−Ｏに対して相対的に傾斜する、あるいは、湾曲するとき(たとえば、ホルダー２０−３０中に位置し、且つ、ホルダー２０−３０の中心と完全には照準しない光学素子２０ーＬＳは、光軸２０−Ｏ、ホルダー２０−３０の中心、および、主軸２０−Ｑが、平行でないか、あるいは、一致していない)、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭが、光学モジュール２０−ＯＭと照準しないことを意味する。この状況に置いて、定位装置２０−６０１はイメージセンサーモジュール２０−ＩＭを駆動し、調整アセンブリ２０−ＡＳを圧迫して変形させるので、調整アセンブリ２０−ＡＳの少なくとも一部のＺ軸方向の高さが減少して、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭと光学モジュール２０−ＯＭを照準させる。図２２２、および、図２２３に示されるように、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭが調整アセンブリ２０−ＡＳを圧迫するとき、その底板２０−４０が、上記の調整カラム２０−Ａ１と接触して、押すので、調整カラム２０−Ａ１はその元の形状を変化させる。この時、定位装置２０−６０１が用いられて、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭと光学モジュール２０−ＯＭを照準させて、二個の素子間のアラインメントが達成される。 
【０５８４】
定位装置２０−６０１は、保持 (あるいは、挟着)部材２０−６０１１、制限部材２０−６０１２、および、定位部材２０−６０１３を有する。保持部材２０−６０１１が用いられて、光学モジュール２０−ＯＭを保持する。制限部材２０−６０１２が用いられて、光学モジュール２０−ＯＭを制限するとともに、定位部材２０−６０１３が用いられて、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭを搭載するとともに、それを光学モジュール２０−ＯＭに組み立てる。この実施形態において、保持部材２０−６０１１は、光学モジュール２０−ＯＭの頂部を保持し、制限部材２０−６０１２は、光学モジュール２０−ＯＭの両側に位置して、光学モジュール２０−ＯＭを制限して、過度な揺れや移動を防止する。定位部材２０−６０１３が、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭを光学モジュール２０−ＯＭに向かって押すとき、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭの底板２０−４０は調整カラム２０−Ａ１と接触し、測定装置２０−５０１は、光軸２０−Ｏ、および、主軸２０−Ｑが平行であるか、あるいは、一致するかを判断して、異なる位置で、調整カラム２０−Ａ１に向かって押すイメージセンサーモジュール２０−ＩＭの力、たとえば、異なる力２０−Ｆ１、２０−Ｆ２、および、２０−Ｆ３を調整して、調整カラム２０−Ａ１の形状が変化して(あるいは、角度差のために、少なくとも一つのカラム２０−Ａ１の形状が変化する)、光軸２０−Ｏ、および、主軸２０−Ｑを平行にする、あるいは、一致させる。
【０５８５】
いくつかの実施形態において、底板２０−４０の接触表面２０−４１は、外部の加熱回路に接続されて加熱することができる金属材料を有するので、接触表面２０−４１上の調整カラム２０−Ａ１は溶融状態になり、その形状を変化させる。いくつかの実施形態において、接触表面２０−４１は平面である。
【０５８６】
よって、カメラモジュール光学システム２０−１００は、光学モジュール２０−ＯＭとイメージセンサーモジュール２０−ＩＭ間に位置する調整アセンブリ２０−ＡＳが提供され、且つ、調整アセンブリＡＳの形状が変化する。イメージセンサーモジュール２０−ＩＭと光学モジュール２０−ＯＭの修正された組み立てが正確に調整されて、主軸２０−Ｑと光軸２０−Ｏが平行になるか、あるいは、一致して、装置により得られるイメージ品質を改善する。
【０５８７】
図２２４は、本発明の別の実施形態によるカメラモジュール光学システム２００と調整を示す図で、図２２０のカメラモジュール光学システム２０−１００と異なるのは、この実施形態中のカメラモジュール光学システム２００は、二個の光学モジュール(第一光学モジュール２０−ＯＭ１、および、第二光学モジュール２０−ＯＭ２)を有し、両者は同じ、あるいは、類似するか、あるいは、やや異なる外観と比率を有することである。調整アセンブリ２０−ＡＳは、複数の第一調整カラム２０−Ａ１(第一調整サブアセンブリ)、および、複数の第二調整カラム２０−Ａ２(第二調整サブアセンブリ)を有する。第一光学モジュール２０−ＯＭ１、第一調整カラム２０−Ａ１、第二光学モジュール２０−ＯＭ２、第二調整カラム２０−Ａ２、および、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭは、順に、第一光学素子２０ーＬＳ1の第一光軸２０−Ｏ１(あるいは、第二光学素子ＬＳ２の第二光軸２０−Ｏ２、主軸２０−Ｑ)に沿って配置される。
【０５８８】
第一、および、第二光学モジュール２０−ＯＭ１、２０−ＯＭ２、および、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭを組み立てたいとき、定位装置２０−６０１の保持部材２０−６０１１が、第一、および、第二光学モジュール２０−ＯＭ１、２０−ＯＭ２を挟持、および、制限するとともに、定位部材６０２１がイメージセンサーモジュール２０−ＩＭを搭載する。まず、第二光学モジュール２０−ＯＭ２の上表面２０−ＯＭＢ１の第一調整カラム２０−Ａ１が、第一光学モジュール２０−ＯＭ１のベース２０−１０底面に押し付けられる。第一、第二光学モジュール２０−ＯＭ１、２０−ＯＭ２が相対的に傾斜するとき、第一調整カラム２０−Ａ１の形状は、ベース２０−１０と接触する第一調整アセンブリ２０−Ａ１により変化して、第一、および、第二光学モジュール２０−ＯＭ１、および、２０−ＯＭ２のアラインメントを実行する。
【０５８９】
次に、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭの底板２０−４０が、下表面２０−ＯＭＢ２上に提供される第二調整カラム２０−Ａ２に押し付けられる。イメージセンサーモジュール２０−ＩＭと第二光学モジュール２０−ＯＭ２が相対的に傾斜するとき、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭが第二光学モジュール２０−ＯＭ２と照準するまで、第二調整カラム２０−Ａ２が底板２０−４０に押し付けられて、その形状を変化させる。よって、上記のメカニズムにより、第一、および、第二光学モジュール２０−ＯＭ１、２０−ＯＭ２、および、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭの三者が照準し、第一、および、第二光軸２０−Ｏ１、２０−Ｏ２と主軸２０−Ｑは平行、あるいは、一致する。
【０５９０】
その他の実施形態において、第一調整カラム２０−Ａ１は第一光学モジュール２０−ＯＭ１の底面上に設置され、第二光学モジュール２０−ＯＭ２の上表面２０−ＯＭＢ１は第一調整カラム２０−Ａ１の方に押される。その他の実施形態において、第二調整カラム２０−Ａ２は、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭの底板２０−４０上に設置され、第二光学モジュール２０−ＯＭ２の下表面２０−ＯＭＢ２は第二調整カラム２０−Ａ２の方に押される。
【０５９１】
上記の第一、および、第二調整カラム２０−Ａ１、および、２０−Ａ２の位置は組み合わされる、あるいは、混合され、第一、および、第二光学モジュール２０−ＯＭ１、２０−ＯＭ２、および、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭの三者の能動移動も、組み合わされる、あるいは、混合される。
【０５９２】
図２２５は、調整カラム２０−Ａ１(あるいは、２０−Ａ２)、および、数個の異なる対抗部材２０−ＢＯ１、２０−ＢＯ２、および、２０−ＢＯ３を示す図である。対抗部材２０−ＢＯ１〜ＢＯ３は、図２２２中のイメージセンサーモジュール２０−ＩＭ の底板２０−４０であるか、あるいは、図２２４中の第一光学モジュール２０−ＯＭ１のベース２０−１０、第二光学モジュール２０−ＯＭ２の上下表面２０−ＯＭＢ１、２０−ＯＭＢ２の一部、あるいは、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭの底板２０−４０である。
【０５９３】
この実施形態において、調整カラム２０−Ａ１は、最大幅２０−Ｗ１の円柱構造を有し、対抗部材２０−ＢＯ１の接触面は最大幅２０−Ｗ２を有し、幅２０−Ｗ１は幅２０−Ｗ２より小さい、つまり、最大幅２０−Ｗ２は最大幅２０−Ｗ１より大きい。これにより、対抗部材２０−ＢＯ１が調整カラム２０−Ａ１に押し付けられるとき、調整カラム２０−Ａ１を完全に被覆するようにして、調整カラム２０−Ａ１の形状を変化させ、モジュール間のアラインメント精度を改善する。
【０５９４】
いくつかの実施形態において、対抗部材２０−ＢＯ２は、調整カラム２０−Ａ１(あるいは、２０−Ａ２)に延伸する突出部２０−ＢＯＴを有する。図２２０、および、図２２４の実施形態によると、たとえば、光学モジュール２０−ＯＭ、２０−ＯＭ１、２０−ＯＭ２、あるいは、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭに延伸する。複数の調整カラム２０−Ａ１は、複数の突出部２０−ＢＯＴに対応、並びに接触し、突出部２０−ＢＯＴの最大幅２０−Ｗ３は、調整カラム２０−Ａ１の最大幅２０−Ｗ１より大きい。明瞭、且つ、簡潔にするため、図２２５では、一個の調整カラム２０−Ａ１、および、一個の突出部２０−ＢＯＴだけが示されている。
【０５９５】
いくつかの実施形態において、対抗部材２０−ＢＯ３は複数の陥凹２０−ＢＯＲを有し、開口が、光学モジュール２０−ＯＭ (あるいは、２０−ＯＭ１、２０−ＯＭ２、あるいは、イメージセンサーモジュール２０−ＩＭ)に向かって延伸し、複数の調整カラム２０−Ａ１は陥凹部２０−ＢＯＲに対応、並びに接触し、陥凹部２０−ＢＯＲの最大幅２０−Ｗ４は、調整カラム２０−Ａ１の最大幅２０−Ｗ１より大きい。
【０５９６】
図２２６は、異なる形状２０−Ａ１ａ、２０−Ａ１ｂ、２０−Ａ１ｃを有する複数の調整カラムを示す図である。調整カラム２０−Ａ１ａは、円柱、あるいは、台形を有する。台形調整カラムは、二種のタイプ２０−Ａ１ｂ、および、２０−Ａ１ｃを有する。調整カラム２０−Ａ１ｂについて、対抗部材２０−ＢＯに隣接する側の最大幅は、対抗部材２０−ＢＯから遠いもう一側の最大幅より小さい。調整カラム２０−Ａ１ｃについて、対抗部材２０−ＢＯに隣接する側の最大幅は、対抗部材２０−ＢＯから遠い側の最大幅より大きい。
【０５９７】
図２２７は、異なる形状を有する複数の異なる調整カラム２０−Ａ１(あるいは、２０−Ａ２)、たとえば、調整カラム２０−Ａ１ａ’、２０−Ａ１ｂ’、２０−Ａ１ｃ’および、２０−Ａ１ｄ’の端部の概略図である。調整カラム２０−Ａ１ａ’の端部はステップ構造を有して、延伸部２０−Ａ１ａ’１、および、制限面２０−Ａ１ａ’２を形成する。対抗部材２０−ＢＯが延伸部２０−Ａ１ａ’１に押し付けられて、カラム２０−Ａ１ａ’の形状を変化させるとき、制限面２０−Ａ１ａ’２は、過度な移動を行う対抗部材２０−ＢＯを制限する一表面として用いられ、対抗部材２０−ＢＯが過度に調整カラム２０−Ａ１ａ’を押すのを防止する。調整カラム２０−Ａ１ｂ’の延伸部２０−Ａ１ｂ’１はテーパ構造を有する。
【０５９８】
調整カラム２０−Ａ１ｃ’は延伸部分２０−Ａ１ｃ’１、および、陥没部分２０−Ａ１ｃ’２を有し、陥没部分２０−Ａ１ｃ’２は、延伸部分２０−Ａ１ｃ’１の両側に位置する。対抗部材２０−ＢＯが延伸部分２０−Ａ１ｃ’１に押し付けられて、カラム２０−Ａ１ｃ’の形状を変化させるとき、変形した延伸部分２０−Ａ１ｃ’１は陥没部分２０−Ａ１ｃ’２に移動し、陥没部分２０−Ａ１ｃ’２は、変形した延伸部分２０−Ａ１ｃ’１を収容する空間を有する。調整カラム２０−Ａ１ｄ’１の延伸部分２０−Ａ１ｄ’１はテーパ構造を有する。
【０５９９】
要約すれば、本発明の実施形態は、主軸を有するカメラモジュール光学システムを提供し、光学モジュール、および、調整アセンブリを有する。光学モジュールが設置されて、光軸を有する光学素子を搭載する。調整アセンブリが設置されて、主軸に平行な光学モジュールの光軸を調整する。光学モジュール、および、調整アセンブリは主軸に沿って配置され、主軸に垂直な第一方向で見るとき、調整アセンブリは光学モジュールと重複しない。 
【０６００】
本発明の実施形態は以下の長所や効果の少なくとも一つを有する。調整アセンブリにより、複数の光学モジュールが互いに照準し、且つ、一個以上の光学モジュールとイメージセンサーモジュールが互いに照準して、装置の品質を改善する。このほか、調整アセンブリは調整期間中にその形状を変化させるので(通常、圧迫されて、垂直方向の高度が減少する)、光学モジュールとイメージセンサーモジュール間の調整がさらに精確になり、製品品質が大幅に改善される。
【０６０１】
第二十一実施形態
【０６０２】
図２２８を参照する。図２２８は、光学素子駆動メカニズム２１−１００の概略図である。図２２８に示されるように、光学素子駆動メカニズム２１−１００が用いられて、たとえば、光学素子２１−ＬＭ (たとえば、反射レンズや鏡)を駆動、並びに支え、且つ、電子装置 (たとえば、カメラ、タブレット、あるいは、携帯電話)のカメラモジュール中に設置される。光線(入射光)が、光学素子駆動メカニズム２１−１００により駆動される光学素子２１−ＬＭにより、外部からカメラモジュールに進入するとき、光線は元の入射方向から変化し、角度方向が調整されて、カメラモジュールの光学レンズに進入し、光線は光学レンズを通過して、感光性素子(たとえば、イメージセンサー)に達し、イメージを得る。上述の配置により、電子装置のカメラノジュールのＺ軸方向の厚さが大幅に減少し、小型化が達成される。光学素子駆動メカニズム２１−１００の詳細な構造は以下で記述される。
【０６０３】
図２２８、および、図２２９を参照すると、図２２８は、固定部２１−Ｆ、可動部２１−３０、駆動アセンブリ２１−ＭＣ、および、接続アセンブリ２１−ＣＯを有する光学素子駆動メカニズム２１−１００の分解図である。固定部２１−Ｆは、ベース２１−１１、および、ケース２１−１２を有する。ケース２１−１２は、ベース２１−１１に接続、および、設置されて、収容空間２１−ＳＰを形成し、可動部２１−３０、および、駆動アセンブリ２１−ＭＣを収容して保護する。可動部２１−３０の連接棒２１−ＲＤは、光学素子２１−ＬＭに接続されると共に、可動部２１−３０はベース２１−１１上に設置され、且つ、接続アセンブリ２１−ＣＯにより、ケース２１−１２に可動で接続される。駆動アセンブリ２１−ＭＣは、ベース２１−１１と可動部２１−３０間に位置し、且つ、可動部２１−３０を、ベース２１−１１、および、ケース２１−１２に対して移動させ、光学素子の位置を調整し、これにより、光学オートフォーカス(ＡＦ)、あるいは、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)の目的が達成される。 
【０６０４】
図２３０、図２３１、および、図２３２を参照すると、可動部２１−３０は延伸した連接部２１−３０２を有し、連接部２１−３０２はベース２１−１１に隣接して、ケース２１−１の上シェル２１−１２Ｔから離れる(図２３３)。このほか、ベース２１−１１は、陥凹部部分２１−Ｒを有する。延伸方向２１−ＤＥから見ると、可動部２１−３０は陥凹部部分２１−Ｒ上方に位置する。第一、あるいは、第二方向２１−Ｄ１、２１−Ｄ２から見ると、陥凹部部分２１−Ｒの側壁は可動部２１−３０と重複し、可動部２１−３０の移動を助ける。
【０６０５】
接続アセンブリ２１−ＣＯは、ベース２１−１１と可動部２１−３０間に設置される。図２３１に示されるように、第一陥凹部２１−３０３、および、二個の第三陥凹２１−３０４は可動部２１−３０の底部に位置し、第一陥凹部２１−３０３、および、第三陥凹２１−３０４は、第一方向２１−Ｄ１(Ｘ軸)に沿って延伸して、接続アセンブリ２１−ＣＯを収容する。接続アセンブリ２１−ＣＯは、ベース２１−１１と可動部２１−３０間の摩擦を減少させる。さらに、第一陥凹部２１−３０３、および、第三陥凹２１−３０４は第一方向２１−Ｄ１(Ｘ軸)に沿って延伸するので、接続アセンブリ２１−ＣＯは、第一陥凹部２１−３０３、および、第三陥凹２１−３０４中で回転して、可動部２１−３０を、ベース２１−１１(固定部２１−Ｆの一部)に対して、第一方向２１−Ｄ１で移動させるとともに、可動部２１−３０に接続される光学素子２１−ＬＭを駆動する。言い換えると、接続アセンブリは、直接、ベース２１−１１、および、可動部２１−３０を接続する。
【０６０６】
いくつかの実施形態において、第一陥凹部２１−３０３の長さ２１−Ｌ１は、任意の第三陥凹２１−３０４の長さ２１−Ｌ２より長く、さらに多くの接続素子(たとえば、図２３２中の二個の第一接続素子２１−ＣＯ１、および、一個の第二接続素子２１−ＣＯ２)を、第一陥凹部２１−３０３中に設置することができる。その結果、可動部２１−３０とベース２１−１１間の摩擦がさらに減少する。
【０６０７】
いくつかの実施形態において、第一陥凹部２１−３０３は延伸線２１−Ｅ１に沿って延伸し、可動部２１−３０がベース２１−１１上に設置されるとき、二個の第三陥凹２１−３０４は、延伸線２１−Ｅ１に対称であり、可動部２１−３０の重心位置のバランスを取り、操作中、光学素子駆動メカニズム２１−１００がさらに安定する。
【０６０８】
可動部２１−３０の連接棒２１−３０１は、第一方向２１−Ｄ１ (Ｘ軸)に沿って延伸して、光学素子２１−ＬＭを接続する。連接棒２１−ＲＤは、ケース２１−１２の開口２１−ＯＰにより、光学素子２１−ＬＭに接続される。開口２１−ＯＰの直径は、連接棒２１−ＲＤの直径より大きい。
【０６０９】
図２３２を参照すると、第二陥凹部２１−１１１、および、二個の第四陥凹２１−１１２はベース２１−１１上に位置し、第二陥凹部２１−１１１、および、第四陥凹２１−１１２は、第一方向２１−Ｄ１(Ｘ軸)に沿って延伸して、接続アセンブリ２１−ＣＯを収容する。第二陥凹部２１−１１１、および、第四陥凹２１−１１２が第一方向２１−Ｄ１(Ｘ軸)で延伸するので、接続アセンブリ２１−ＣＯは、第二陥凹部２１−１１１、および、第四陥凹２１−１１２中で回転して、可動部２１−３０を、ベース２１−１１(固定部２１−Ｆの一部)に対して、第一方向２１−Ｄ１で移動させ、可動部２１−３０に接続される光学素子２１−ＬＭを駆動する。 
【０６１０】
いくつかの実施形態において、第二陥凹部２１−１１１の長さ２１−Ｌ３は、任意の第四陥凹２１−１１２の長さ２１−Ｌ４より大きく、さらに多くの接続素子(たとえば、図２３２中の二個の第一接続素子２１−ＣＯ１、および、一つの第二接続素子２１−ＣＯ２)を、第二陥凹部２１−１１１中に設置することができる。その結果、可動部２１−３０とベース２１−１１間の摩擦がさらに減少する。いくつかの実施形態において、第二陥凹部２１−１１１の長さ２１−Ｌ３は、第一陥凹部２１−３０３の長さ２１−Ｌ１にほぼ等しく、第四陥凹部２１−１１２の長さ２１−Ｌ４は、第三陥凹部２１−３０４の長さ２１−Ｌ２に実質的に等しい。
【０６１１】
いくつかの実施形態において、第二陥凹部２１−１１１は延伸線２１−Ｅ２に沿って延伸し、二個の第四陥凹２１−１１２は延伸線２１−Ｅ２に対して対称であり、可動部２１−３０がベース２１−１１に設置されるとき、可動部２１−３０の重心位置のバランスを取り、光学素子駆動メカニズム２１−１００が、操作時に、さらに安定する。 
【０６１２】
さらに、いくつかの実施形態において、図２３２、および、図２３３に示されるように、第二接続素子２１−ＣＯ２は二個の第一接続素子２１−ＣＯ１間に設置され、第一接続素子２１−ＣＯ１、および、第二接続素子２１−ＣＯ２は異なる直径を有する。たとえば、第一接続素子２１−ＣＯ１の直径は、第二接続素子２１−ＣＯ２の直径より大きい。その結果、接続素子間の接触面積が減少して、接続アセンブリ２１−ＣＯが回転するときの摩擦力が減少する。
【０６１３】
図２３１、図２３３、および、図２３５を参照すると、可動部２１−３０の底部はさらに、陥凹部(あるいは、凹溝)２１−３０１を有し、陥凹部２１−３０１の開口はベース２１−１１に面する。上記の駆動アセンブリ２１−ＭＣは陥凹部２１−３０１中に設置される。詳細には、駆動アセンブリ２１−ＭＣは電磁気駆動アセンブリであり、磁気素子２１−Ｍ、および、コイル２１−Ｃを有し、それぞれ、可動部２１−３０の下表面２１−３０Ｂ、および、ベース２１−１１上に設置される。磁気素子２１−Ｍとコイル２１−Ｃは互いに対応する。駆動信号が駆動コンポーネント２１−ＭＣに供給されるとき(たとえば、外部電源により、電流を供給することにより)、磁力が、磁気素子２１−Ｍとコイル２１−Ｃ間に生成され、これにより、可動部２１−３０を、固定部２１−Ｆ (ベース２１−１１、および、ケース２１−１２を有する)に対して移動させ、光学イメージの手ぶれ補正、あるいは、オートフォーカスの効果を達成する。この実施形態において、駆動アセンブリ２１−ＭＣは可動磁石型である。別の実施形態において、可動コイル型である。 
【０６１４】
この実施形態において、光学素子駆動メカニズム２１−１００は、可動部２１−３０と駆動アセンブリ２１−ＭＣ間に位置する透磁素子２１−ＭＧを有する。詳細には、下表面２１−３０Ｂと磁気素子２１−Ｍ間に位置するので、磁気素子２１−Ｍの磁力が所定方向に集中して、駆動アセンブリ２１−ＭＣの磁力を増加させて、可動部２１−３０を駆動するとともに、磁気妨害が減少する。別の実施形態において、透磁素子２１−ＭＧは、磁気素子２１−Ｍに対応する可動部２１−３０の下表面２１−３０Ｂの一部中に埋設されて、可動部２１−３０は磁気伝導性材料を有し、磁気素子２１−Ｍは、下表面２１−３０Ｂに直接接触するとともに、固定される。所定方向で、磁力 (磁気素子２１−Ｍとコイル２１−Ｃの間)を増加させるほか、可動部２１−３０の全体の機械強度を強化する。
【０６１５】
光学素子駆動メカニズム２１−１００は位置感知素子２１−ＳＮを有し、それは、位置センサー、たとえば、磁気抵抗センサー(ＭＲＳ)、あるいは、光学センサーであり、可動部２１−３０とベース２１−１１間の相対位置関係を感知し、制御ユニット(図示しない)に、駆動アセンブリ２０−ＭＣにより、両者間の位置を調整するように促す。注意すべきことは、位置感知素子２１−ＳＮはコイル２１−Ｃの中空部分中に設置される、あるいは、位置感知素子２１−ＳＮがコイル２１−Ｃにより囲まれることである。この配置は空間を十分に利用し、小型化に有効である。この実施形態において、位置感知素子２１−ＳＮは、コイル２１−Ｃと磁気素子２１−Ｍをシェアする。言い換えると、位置感知素子２１−ＳＮは、可動部２１−３０とベース２１−１１間に設置され、駆動アセンブリ２１−ＭＣは、位置感知素子２１−ＳＮを囲む。
【０６１６】
回路アセンブリ２１−ＣＡはベース２１−１１上に設置され、且つ、駆動アセンブリ２１−ＭＣ、および、位置感知素子２１−ＳＮに電気的に接続される。この実施形態において、回路アセンブリ２１−ＣＡは、インサート成形により、ベース２１−１１の本体上に形成される。別の実施形態において、ベース２１−１１は回路板素子、たとえば、プリント回路板 (ＰＣＢ)であり、ベース２１−１１の本体上に設置され、且つ、駆動アセンブリ２１−ＭＣ、および、位置感知素子２１−ＳＮに電気的に接続される。
【０６１７】
図２３３、図２３４、図２３５、および、図２３６を参照すると、図２３３、および、図２３５は、可動部２１−３０が固定部２１−Ｆに対して移動するときの断面図で、図２３４、および、図２３６は、それぞれ、図２３３、および、図２３５の可動部２１−３０、および、固定部２１−Ｆの上面図である。駆動アセンブリ２１−ＭＣが、可動部２１−３０を、固定部２１−Ｆに対して移動させるとき、可動部２１−３０の連接棒２１−ＲＤも、光学素子２１−ＬＭを固定部２１−Ｆに対して移動させる。図２３５、および、図２３６は、可動部２１−３０が、固定部２１−Ｆに対して、第一方向２１−Ｄ１ (Ｘ軸)に沿って移動し、光学素子２１−ＬＭを第一方向２１−Ｄ１で移動させることを示す図である。 
【０６１８】
注意すべきことは、図２３４に示されるように、可動部２１−３０が、ベース２１−１１に対して移動していない時、第一陥凹部２１−３０３は第二陥凹部２１−１１１と重複し、第三陥凹部２１−３０４は第四陥凹部２１−１１２と重複し、接続アセンブリ２１−ＣＯは、陥凹が互いに重複する位置に位置する。言い換えると、接続アセンブリ２１−ＣＯは、第一陥凹部２１−３０３、および、第二陥凹部２１−１１１中に同時に設置される、および／または、第三陥凹部２１−３０４、および、第四陥凹部２１−１１２中に同時に設置される。図２３６に示されるように、可動部２１−３０がベース２１−１１に対して移動するとき、第一陥凹部２１−３０３は、第二陥凹部２１−１１１と少なくとも部分的に重複し、第三陥凹部２１−３０４は、第四陥凹部２１−１１２と少なくとも部分的に重複し、接続アセンブリ２１−ＣＯは、依然として、陥凹が互いに重複する位置に位置する。言い換えると、可動部２１−３０がベース２１−１１に対して移動しても、接続アセンブリ２１−ＣＯは陥凹中に設置されて、接続アセンブリ２１−ＣＯの移動範囲を制限する。
【０６１９】
よって、可動部２１−３０は、接続アセンブリ２１−ＣＯにより、ベース２１−１１上に可動で設置され、可動部２１−３０は、駆動アセンブリ２１−ＭＣにより、ベース２１−１１に対して移動するので、光学素子２１−ＬＭは一緒に移動する。光学素子２１−ＬＭからの反射光が光学レンズに入射する入射角度を調整することにより、光学焦点、あるいは、光学式手ブレ補正の効果が達成される。
【０６２０】
注意すべきことは、接続アセンブリ２１−ＣＯは、可動部２１−３０の底部だけでなく、可動部の側辺にも設置されることである。たとえば、図２３７は、本発明のその他の実施形態におけるベース２１−１３、可動部２１−３１、および、接続アセンブリ２１−ＣＯの概略図で、図２３８は、図２３７の線２１−Ａ−２１−Ａに沿った断面図である。陥凹２１−３１１は可動部２１−３０の側辺に位置し、ベース２１−１３は、陥凹２１−３１１に対応して位置する陥凹２１−１３１を有し、接続アセンブリ２１−ＣＯは、陥凹２１−３１１、および、陥凹２１−１３１中に設置される。その結果、可動部２１−３１とベース２１−１３間の摩擦も減少する。注意すべきことは、可動部２１−３０上の二個の陥凹２１−３１１の開口方向は反対で、ベース２１−１３上の二個の陥凹２１−１３１の開口方向も反対である。
【０６２１】
要約すれば、固定部、可動部、駆動アセンブリ、および、接続アセンブリを有する光学素子駆動メカニズムが提供される。固定部は、ベース、および、ケースを有する。可動部は固定部に対して可動であり、且つ、光学素子を接続するのに用いられる。駆動アセンブリは、固定部と可動部間に設置されて、可動部を固定部に対して運動させる。接続アセンブリは、固定部と可動部の間に設置される。
【０６２２】
本発明の実施形態は、以下の長所や効果の少なくとも一つを有し、接続アセンブリにより、可動部は、可動な方式で、ベース上に設置されるとともに、可動部は、駆動アセンブリにより、光学素子と一緒に、ベースに対して運動させて、光学素子により反射される光線が光学レンズに進入する入射角度を調整し、光学焦点、および、光学式手ブレ補正の効果が達成される。接続アセンブリにより、可動部とベースを接続することにより、懸架可動フレームの設置と比較すると、本発明の実施形態は、駆動メカニズム内の懸架素子により占有される空間を大幅に減少させ、且つ、小型化を達成する。さらに、接続アセンブリの軽量、且つ、弾性により、移動時の可動部の感度と精度が改善され、これにより、光学素子の移動精度が増加する。
【０６２３】
第二十二実施形態
【０６２４】
図２３９は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム２２−１０１の立体図である。注意すべきことは、この実施形態において、光学素子駆動メカニズム２２−１０１は、たとえば、カメラ機能を有する電子装置中に設置されて、光学素子(図示しない)を駆動することであり、光学素子の配置により、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行することができる。 
【０６２５】
図２３９に示されるように、光学素子駆動メカニズム２２−１０１は、Ｚ軸にほぼ平行である主軸２２−Ｃを有する。光学素子駆動メカニズム２２−１０１は、頂面２２−１１１を有するハウジング２２−１１０を有する。頂面２２−１１１は、主軸２２−Ｃに直交する方向(すなわち、Ｘ−Ｙ平面)で延伸する。このほか、光学素子駆動メカニズム２２−１０１は、ハウジング２２−１１０に対して可動である可動部２２−１３０を有する。可動部２２−１３０は頂面２２−１３１を有し、頂面２２−１３１は、主軸２２−Ｃに直交する方向(すなわち、Ｘ−Ｙ平面)で延伸する。たとえば、頂面２２−１１１、および、２２−１３１は、同じ水平面に位置しているが、本発明はそれらに制限されない。
【０６２６】
可動部２２−１３０はさらに、反射表面２２−１３２を有し、反射表面２２−１３２は、可動部２２−１３０の移動方向に平行ではない。本実施形態において、反射表面２２−１３２は、実質的に、頂面２２−１３１に垂直であるが、本発明はそれらに制限されない。いくつかのその他の実施形態において、反射表面２２−１３２は、頂面２２−１３１に平行でない。いくつかの実施形態において、光学素子 (図示しない)は反射表面２２−１３２上に設置され、光線は、光学素子に照射した後、反射する。言い換えると、光学素子駆動メカニズム２２−１０１が設置されて、光線の進行方向を変化させ、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。本実施形態において、反射表面２２−１３２に垂直な方向(Ｙ軸)で見るとき、光学素子は、ハウジング２２−１１０、あるいは、可動部２２−１３０と少なくとも部分的に重複する。このほか、反射表面２２−１３２に平行な方向(たとえば、Ｘ軸、Ｚ軸)で見るとき、光学素子は、ハウジング２２−１１０、あるいは、可動部２２−１３０と重複しない。
【０６２７】
図２４０は、図２３９に示される光学素子駆動メカニズム２２−１０１の分解図である。本実施形態において、光学素子駆動メカニズム２２−１０１は実質的に、長方形構造を有する。光学素子駆動メカニズム２２−１０１は、主に、固定部２２−Ｆ、可動部２２−１３０、駆動アセンブリ２２−１４０、および、ガイドアセンブリ２２−１５０を有する。本実施形態において、固定部２２−Ｆは、ハウジング２２−１１０、および、ベース２２−１２０を有する。 
【０６２８】
ハウジング２２−１１０はベース２２−１２０上に設置され、且つ、光学素子駆動メカニズム２２−１０１内に設置された素子を保護する。いくつかの実施形態において、ハウジング２２−１１０は、金属材、あるいは、十分な強度を有する別の材料から形成され、好ましい保護効果を達成する。回路コンポーネント２２−１７０がベース２２−１２０中に埋設されて、電気信号を送信し、電気信号にしたがって、光学素子駆動メカニズム２２−１０１は、可動部２２−１３０上に設置された光学素子の位置を制御する。本実施形態において、インサート成形により、回路コンポーネント２２−１７０がベース２２−１２０中に設置され、これにより、光学素子駆動メカニズム２２−１０１に必要な空間が減少する。
【０６２９】
可動部２２−１３０は、固定部２２−Ｆに対して可動であり、且つ、光学素子を搭載する。図２４０に示されるように、可動部２２−１３０は、ハウジング２２−１１０、および、ベース２２−１２０に可動で接続される。駆動アセンブリ２２−１４０は、磁性部材２２−１４１、および、コイル２２−１４２を有する。磁性部材２２−１４１は可動部２２−１３０上に設置され、対応するコイル２２−１４２はベース２２−１２０上に設置される。電流がコイル２２−１４２に供給されるとき、電磁駆動力が、コイル２２−１４２と磁性部材２２−１４１ (すなわち、駆動アセンブリ２２−１４０)により生成されて、可動部２２−１３０、および、光学素子を、水平方向(Ｙ軸)に沿って、ベース２２−１２０に対して運動させるとともに、これにより、オートフォーカス(ＡＦ)、および／または、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)機能を実行する。さらに、導磁板２２−Ｐが磁性部材２２−１４１上に設置されて、磁性部材２２−１４１の磁界が集中し、駆動アセンブリ２２−１４０の効率が改善する。たとえば、導磁板２２−Ｐ金属、あるいは、十分な透磁性を有する別の材料で形成される。
【０６３０】
本実施形態において、集積回路コンポーネント２２−１８０はベース２２−１２０上に設置される。たとえば、集積回路コンポーネント２２−１８０は、磁性部材２２−１４１の磁界の変化を検出するとともに、可動部２２−１３０ (および、その上に搭載される光学素子)の位置が集積回路コンポーネント２２−１８０により決定される。いくつかの実施形態において、集積回路コンポーネント２２−１８０、および、磁性部材２２−１４１のうち一方は、固定部２２−Ｆ上に設置され、集積回路コンポーネント２２−１８０、あるいは、磁性部材２２−１４１のうち他方は、可動部２２−１３０上に設置される。
【０６３１】
本実施形態において、ガイドアセンブリ２２−１５０は、第一トラック２２−１５１、第一ロール部材２２−１６１、および、第二ロール部材２２−１６２を有する。第一トラック２２−１５１は、ベース２２−１２０上に設置され、且つ、ベース２２−１２０から露出する。いくつかの実施形態において、第一トラック２２−１５１は、インサート成形により、ベース２２−１２０中に設置される。第一トラック２２−１５１は金属材料を有し、これにより、第一トラック２２−１５１の耐久性が増加する。第一ロール部材２２−１６１のサイズは、第二ロール部材２２−１６２のサイズと異なり、且つ、第一ロール部材２２−１６１、および、第二ロール部材２２−１６２は、対応して、第一トラック２２−１５１上に設置される。ガイドアセンブリ２２−１５０の設置により、可動部２２−１３０がベース２２−１２０上で支持され、且つ、可動部２２−１３０の固定部２２−Ｆに対する移動モードが制限される。本実施形態において、可動部２２−１３０は、水平方向(Ｙ軸)で、第一トラック２２−１５１に沿って移動する。
【０６３２】
図２４１は、図２３９に示される線２２−Ｂ−２２−Ｂ´に沿った断面図である。図２４１に示されるように、ガイドアセンブリ２２−１５０はさらに、可動部２２−１３０上に設置され、且つ、第一トラック２２−１５１に対応する第二トラック２２−１５２を有する。言い換えると、主軸２２−Ｃに平行な方向で見るとき、第一トラック２２−１５１と第二トラック２２−１５２は、少なくとも部分的に重複する。同様に、第二トラック２２−１５２は金属材料を有し、よって、第二トラック２２−１５２の耐久性が増加する。いくつかの実施形態において、第一トラック２２−１５１、および、第二トラック２２−１５２は完全に重複する。第一ロール部材２２−１６１は、第一トラック２２−１５１と第二トラック２２−１５２間に設置され、且つ、同時に、第一トラック２２−１５１、および、第二トラック２２−１５２に隣接する。いくつかの実施形態において、潤滑剤 (図示しない)が第一トラック２２−１５１、および／または、第二トラック２２−１５２に設置される。よって、潤滑剤は、第一ロール部材２２−１６１と第一トラック２２−１５１、第二トラック２２−１５２間に位置し、第一ロール部材２２−１６１の移動を円滑にする。いくつかの実施形態において、第一トラック２２−１５１は、第二トラック２２−１５２に平行である。
【０６３３】
図２４２は、本発明の一実施形態によるベース２２−１２０、および、ガイドアセンブリ２２−１５０の立体図である。図２４２に示されるように、ベース２２−１２０はさらに、ベース２２−１２０中に埋設される導磁構造２２−１２３を有する。磁気吸引力が導磁構造２２−１２３、および、磁性部材２２−１４１により生成され、これにより、ベース２２−１２０の可動部２２−１３０の設置を助ける。このほか、導磁構造２２−１２３、回路コンポーネント２２−１７０、および、第一トラック２２−１５１は、それぞれ、ベース２２−１２０の異なる高さに位置する。理解すべきことは、本開示で討論される“高さ”は、Ｚ軸上の異なる位置を意味する。本実施形態において、回路コンポーネント２２−１７０は、導磁構造２２−１２３と第一トラック２２−１５１間に位置するが、本発明はそれらに制限されない。
【０６３４】
第一トラック２２−１５１は、第一トラック２２−１５１の延伸方向(Ｙ軸)に平行でない方向で延伸する少なくとも一つの湾曲部２２−１５３を有する。湾曲部２２−１５３は、ベース２２−１２０の内部に向かって延伸し、これにより、第一トラック２２−１５１を、ベース２２−１２０上に安定して設置するのを助ける。第一トラック２２−１５１はさらに、第一陥凹２２−１５６、および、第二陥凹２２−１５７を有し、第一陥凹２２−１５６、および、第二陥凹２２−１５７のうち一方が、ベース２２−１２０の三個の側辺に設置される。本実施形態において、第一陥凹２２−１５６、および、第二陥凹２２−１５７は、ベース２２−１２０の異なる側に設置され、第一陥凹２２−１５６は、二個の第二陥凹２２−１５７間に位置する。第一陥凹２２−１５６のＹ軸の長さは、第二陥凹２２−１５７のＹ軸の長さより長い。いくつかの実施形態において、第一陥凹２２−１５６の断面はＶ字型であり、第二陥凹２２−１５７の断面はＵ字型である。上述の設計により、第一ロール部材２２−１６１、および／または、第二ロール部材２２−１６２を設置する難度が低下し、公差に即時に対処する。 
【０６３５】
本実施形態において、第一ロール部材２２−１６１、および、第二ロール部材２２−１６２は、第一陥凹２２−１５６中に設置される。第二ロール部材２２−１６２は第一ロール部材２２−１６１に隣接する(たとえば、二個の第一ロール部材２２−１６１間に位置する)。第一ロール部材２２−１６１、および、第二ロール部材２２−１６２の配置は、第一ロール部材２２−１６１と第二ロール部材２２−１６２の回転に対してプラス効果を有する。このほか、単一の第一ロール部材２２−１６１は、第二陥凹部２２−１５７中に設置される。 
【０６３６】
図２４３は、本発明の一実施形態によるベース２２−１２０、および、回路コンポーネント２２−１７１の立体図である。図２４３に示されるように、回路コンポーネント２２−１７１はベース２２−１２０上に設置される。たとえば、 回路コンポーネント２２−１７１は、プリント回路板 (ＰＣＢ)、フレキシブルプリント回路板 (ＦＰＣ)、あるいは、任意のその他の適当な回路コンポーネントである。回路コンポーネント２２−１７１は集積回路コンポーネント２２−１８０に電気的に接続され、その後、電気信号を送信する。このほか、電子素子２２−１８１が、回路コンポーネント２２−１７１上に設置される。たとえば、電子素子２２−１８１は、キャパシタ、レジスタ、インダクタ、あるいは、任意のその他の適当な電子素子である。本実施形態において、可動部２２−１３０の運動方向に垂直な方向(Ｚ軸)で見るとき、回路コンポーネント２２−１７１と第一トラック２２−１５１は、重複しない。
【０６３７】
図２４４は、本発明の一実施形態による可動部２２−１３０の立体図である。図２４４に示されるように、金属部材２２−１３３が可動部２２−１３０に埋設され、金属部材２２−１３３、および、第二トラック２２−１５２は異なる高さに設置される。いくつかの実施形態において、金属部材２２−１３３は一定の透磁性を有する材料を有し、磁気吸引力が、金属部材２２−１３３、および、磁性部材２２−１４１により生成され、これにより、磁性部材２２−１４１が正しい位置になるように助ける。金属部材２２−１３３はさらに、延伸部２２−１３４を有し、可動部２２−１３０の移動の方向に平行でない方向(Ｚ軸)に延伸する。延伸部２２−１３４の設置により、可動部２２−１３０の構造強度が増加する。
【０６３８】
図２４５は、本発明の一実施形態による光学素子駆動メカニズム２２−１０１の内部構造の立体図である。理解すべきことは、光学素子駆動メカニズム２２−１０１の内部構造をはっきりと示すため、ハウジング２２−１１０は、本発明の実施形態中で示さない。図２４５に示されるように、可動部２２−１３０はさらに、ハウジング２２−１１０に延伸する停止構造２２−１３５を有する。停止構造２２−１３５の設置により、可動部２２−１３０の位置が定位される。このほか、可動部２２−１３０は、停止構造２２−１３５に隣接する収容空間２２ー１３６を有する。本実施形態において、停止構造２２−１３５は、二個の収容空間２２ー１３６間に位置する。減衰材 (図示しない)が収容空間２２ー１３６中に設置され、これにより、減衰材は、可動部２２−１３０とハウジング２２−１１０間に位置する。いくつかの実施形態において、減衰材とハウジング２２−１１０間の最短距離は、停止構造２２−１３５とハウジング２２−１１０間の最短距離より長くない。減衰材の設置により、可動部２２−１３０とハウジング２２−１１０間の衝撃が減少する。たとえば、減衰材はゲル、あるいは、特定の弾性を有する任意のその他の材料を有する。
【０６３９】
図２４６は、本発明の一実施形態によるベース２２−１２０の上面図である。図２４６に示されるように、ベース２２−１２０は、可動部２２−１３０に面する頂面２２−１２１を有する。複数のホール２２−１２４Ａ、２２−１２４Ｂは頂面２２−１２１上に形成され、ホール２２−１２４Ａのサイズは、ホール２２−１２４Ｂのサイズと異なる。ホール２２−１２４Ａ、および、２２−１２４Ｂの配置は、光学素子駆動メカニズム２２−１０１の散熱を助ける。
【０６４０】
図２４７は、本発明の一実施形態によるベース２２−１２０の底面図である。図２４７に示されるように、ベース２２−１２０は、頂面２２−１２１に反対の下表面２２−１２２を有する。複数のホール２２−１２４Ｃ、２２−１２４Ｄは下表面２２−１２２上に形成され、ホール２２−１２４Ｃのサイズは、ホール２２−１２４Ｄのサイズと異なる。同様に、ホール２２−１２４Ｃ、および、２２−１２４Ｄの配置も、光学素子駆動メカニズム２２−１０１の散熱を助ける。このほか、いくつかの実施形態において、頂面２２−１２１上に位置するホール２２−１２４Ａ、２２−１２４Ｂは、下表面２２−１２２上に位置するホール２２−１２４Ｃ、２２−１２４Ｄと通じない。いくつかの実施形態において、上述のホールの延伸方向(Ｚ軸)で見ると、ホール２２−１２４Ａ、２２−１２４Ｂは、ホール２２−１２４Ｃ、２２−１２４Ｄと重複しない。
【０６４１】
上述のように、本発明の実施形態は、ガイドアセンブリを有し、可動部の固定部に対する移動モードを制限する光学素子駆動メカニズムを提供する。ガイドアセンブリは金属材料を有するので、ガイドアセンブリの構造強度と耐久性が増加する。
【０６４２】
第二十三実施形態
【０６４３】
図２４８を参照する。図２４８は、光学素子２３ー１００に用いる駆動メカニズムの概略図である。光学素子２３ー１００の駆動メカニズムが用いられて、たとえば、光学素子(たとえば、反射レンズや鏡)を駆動、および、支承し、且つ、電子装置 (たとえば、カメラ、タブレット、あるいは、携帯電話)のカメラモジュール内に設置される。外部からの光線(入射光)がカメラモジュールに進入するとき、光学素子２３ー１００の駆動メカニズムにより駆動される光学レンズにより、光線が、元の入射方向から変化するとともに、角度方向が調整されて、カメラモジュール中の光学レンズに進入し、光線は、光学レンズを通過して、感光性素子(たとえば、イメージセンサー)に達し、イメージを得る。上述の配置により、電子装置のカメラモジュールのＺ軸方向の厚さが大幅に減少し、小型化が達成される。光学素子２３ー１００の駆動メカニズムの詳細な構造は以下で記述される。
【０６４４】
図２４８、および、図２４９を参照すると、図２４９は、光学素子２３ー１００の駆動メカニズムの分解図であり、支持本体２３−１０、可動部２３−３０、駆動アセンブリ２３−ＭＣ、および、弾性アセンブリ２３−ＥＳを有する。支持本体２３−１０は、ベース２３−１１、および、ケーシング２３−１２を有する。ケーシング２３−１１は、ベース２３−１１に接続、並びに設置されて、可動部２３−３０、駆動アセンブリ２３−ＭＣ、および、弾性アセンブリ２３−ＥＳを収容して保護する収容空間２３−ＳＰを形成する。可動部２３−３０の接続素子２３ーＲＤは光学素子２３−ＬＭに接続され、可動部２３−３０はベース２３−１１上に位置するとともに、弾性アセンブリ２３−ＥＳにより、ケーシング２３−１２に可動で接続される。駆動アセンブリ２３−ＭＣは、ベース２３−１１と可動部２３−３０間に設置され、可動部２３−３０を、ベース２３−１１、および、ケーシング２３−１２に対して運動させて、光学素子の位置を調整し、これにより、光学オートフォーカス(ＡＦ)、あるいは、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)の目的を達成する。いくつかの実施形態において、接続素子２３ーＲＤは、弾性素子２３−ＥＳの延伸方向(Ｚ軸)に垂直な方向(Ｘ軸)に延伸する連接棒である。
【０６４５】
図２５０、および、図２５１を参照すると、この実施形態において、弾性アセンブリ２３−ＥＳは四個の弾性素子(第一弾性素子２３−Ｅ１、第二弾性素子２３−Ｅ２、第三弾性素子２３−Ｅ３、および、第四弾性素子２３−Ｅ４)を有する。各弾性素子はシート構造を有し、板バネである。第一弾性素子２３−Ｅ１、および、第二弾性素子２３−Ｅ２が、可動部２３−３０の前側(第一側２３−３０Ｓ１)上に設置され、第三弾性素子２３−Ｅ３、および、第四弾性素子２３−Ｅ４は、可動部２３−３０の後ろ側(第二側２３−３０Ｓ２)上に設置される。第一〜第四素子２３−Ｅ１〜２３−Ｅ４は、ケーシング２３−１２の上側 (あるいは、その上シェル２３−１２Ｔ)、および、可動部２３−３０を接続し、可動部２３−３０がケーシング２３−１２から吊るされ、且つ、収容空間２３−ＳＰ中で吊るされ、可動部２３−３０とベース２３−１１の上表面間にギャップ２３−Ｇを有する (図２５２)。
【０６４６】
弾性素子２３−Ｅ１〜２３−Ｅ４の延伸方向２３−ＤＥ(Ｚ軸)はベース２３−１１を向いており、第一、第二弾性素子２３−Ｅ１、２３−Ｅ２、および、第三、および、第四弾性素子２３−Ｅ３、２３−Ｅ４は、第一方向２３−Ｄ１(Ｘ軸)に平行で配置され、第一、第二弾性素子２３−Ｅ１、２３−Ｅ２は、第二方向２３−Ｄ２(Ｙ軸)方向の異なる位置にあり、第三、第四弾性素子２３−Ｅ３、２３−Ｅ４は、第二方向２３−Ｄ２(Ｙ軸)方向の異なる位置にあり、第二方向２３−Ｄ２は、第一方向２３−Ｄ１に垂直である。
【０６４７】
可動部２３−３０は、ベース２３−１１に隣接し、且つ、ケーシング２３−１２の上シェル２３−１２Ｔから離れる延伸連接部２３−３０２を有する。第一、および、第二弾性素子２３−Ｅ１、および、２３−Ｅ２は、延伸連接部２３−３０２とケーシング２３−１２の上シェル２３−１２Ｔに接続される。第三、および、第四弾性素子２３−Ｅ、および、２３−Ｅ４は、第二側２０−３０Ｓ２上の可動部２３−３０の接続表面２３−３０Ｃと上シェル２３−１２Ｔを接続する。第一方向２３−Ｄ１からみると、第一〜第四素子２３−Ｅ１〜２３−Ｅ４は、互いに重複しない。いくつかの実施形態において、第一方向２３−Ｄ２において、第一、および、第二弾性素子２３−Ｅ１、２３−Ｅ２は互いに重複し、第三、および、第四弾性素子２３−Ｅ３、２３−Ｅ４は互いに重複する。上述の配置は可動部２３−３０を安定させて、ケーシング２３−１２内で吊るされるように助ける。このほか、いくつかの実施形態において、ベース２３−１１は陥凹部分２３−Ｒを有する。延伸方向２３−ＤＥから見ると、可動部２３−３０は陥凹部分２３−Ｒ上に位置する。第一、あるいは、第二方向２３−Ｄ１、２３−Ｄ２から見ると、陥凹部分２３−Ｒの側壁は可動部２３−３０と被覆し、可動部２３−３０の移動を制限して、過度な揺れが生じるのを防止するのを助ける。
【０６４８】
上記の可動部２３−３０の接続素子２３ーＲＤは、第一方向２３−Ｄ１(Ｘ軸)に沿って延伸して、光学素子２３−ＬＭを接続し、接続素子２３ーＲＤは、各弾性素子２３−Ｅ１〜２３−Ｅ４の延伸方向ＤＥ(Ｚ軸)に垂直である。接続素子２３ーＲＤは、ケーシング２３−１２の開口２３−ＯＰにより、光学素子２３−ＬＭに接続される。開口２３−ＯＰは、接続素子２３ーＲＤより大きい直径、あるいは、内径を有する。
【０６４９】
図２５１、および、図２５２を参照すると、可動部２３−３０の底部は陥凹部 (あるいは、凹溝)２３−３０１を有し、陥凹部２３−３０１の開口はベース２３−１１に面し、且つ、ベース２３−１１の陥凹部分２３−Ｒに面する。上記の駆動アセンブリ２３−ＭＣは、陥凹部２３−３０１中に設置される。詳細には、駆動アセンブリ２３−ＭＣは電磁気駆動アセンブリであり、磁気素子２３−Ｍ、および、コイル２３−Ｃを有し、それぞれ、可動部２３−３０の底面２３−３０Ｂ、および、ベース２３−１１上に設置され、延伸方向２４−ＤＥに沿って配置される。磁気素子２３−Ｍとコイル２３−Ｃは互いに対応する。駆動信号が駆動アセンブリ２３−ＭＣに供給されるとき(たとえば、外部電源から電流を供給する)、磁気素子２３−Ｍとコイル２３−Ｃ間に磁力が生成されるので、これにより、可動部２３−３０を支持本体２３−１０に対して移動させ(ベース２３−１１、および、ケーシング２３−１２を有する)、光学イメージの手ぶれ補正、あるいは、オートフォーカスの効果を達成する。この実施形態において、駆動アセンブリ２３−ＭＣは可動磁石型である。別の実施形態において、可動コイル型である。このほか、駆動信号が供給される前、上記の弾性素子２３−ＥＳは、可動部を支持本体２３−１０に対する初期位置で保持する。
【０６５０】
この実施形態において、駆動メカニズム２３−１００は、可動部２３−３０と駆動アセンブリ２３−ＭＣ間に設置される透磁素子２３−ＧＭを有する。詳細には、底面２３−３０Ｂと磁気素子２３−Ｍに位置するので、磁気素子２３−Ｍの磁力は所定方向で集中して、駆動アセンブリ２３−ＭＣの磁力を増加させて、可動部２３−３０を駆動し、磁気妨害が減少する。別の実施形態において、透磁素子２３−ＧＭは、磁気素子２３−Ｍに対応する可動部２３−３０の底面２３−３０Ｂの一部中に埋設されて、可動部２３−３０は磁気伝導性材料を有し、磁気素子２３−Ｍは、底面２３−３０Ｂに直接接触するとともに、固定される。磁力(磁気素子２３−Ｍとコイル２３−Ｃ間)を所定方向で強化するだけでなく、可動部２３−３０の全体の機械強度も強化する。
【０６５１】
駆動メカニズム２３−１００は位置感知素子２３−ＥＮを有し、それは、位置センサー、たとえば、磁気抵抗センサー(ＭＲＳ)、あるいは、光学センサーであり、可動部２３−３０とベース２３−１１間の位置関係を感知して、制御ユニット(図示しない)に、駆動アセンブリ２３−ＭＣにより、両者間の位置を調整するように促す。注意すべきことは、位置感知素子２３−ＥＮは、コイル２３−Ｃの中空部分中に提供される、あるいは、位置感知素子２３−ＥＮはコイル２３−Ｃにより囲まれる。この配置は空間を十分に利用し、小型化に有効である。この実施形態において、位置感知素子２３−ＥＮは、コイル２３−Ｃと磁気素子２３−Ｍをシェアする。
【０６５２】
回路コンポーネント２３−ＣＡは、ベース２３−１１上に設置され、駆動アセンブリ２３−ＭＣ、および、位置感知素子２３−ＥＮを電気的に接続する。この実施形態において、回路アセンブリ２３−ＣＡは、ベース２３−１１の本体上に、インサート成形により形成される。別の実施形態において、ベース２３−１１は、回路板素子、たとえば、プリント回路板(ＰＣＢ)を有し、ベース２３−１１の本体に設置され、駆動アセンブリ２３−ＭＣ、および、位置感知素子２３−ＥＮに電気的に接続される。
【０６５３】
図２５２、および、図２５３を参照すると、駆動アセンブリ２３−ＭＣが、可動部２３−３０を支持本体２３−１０に対して移動させるとき、可動部２３−３０の接続素子２３ーＲＤも、光学素子２３−ＬＭを、支持本体２３−１０に対して移動させる。図２５３は、可動部２３−３０が支持本体１０に対し、第一方向２３−Ｄ１(Ｘ軸)で移動し、光学素子２３−ＬＭを第一方向２３−Ｄ１で移動させることを示す図である。駆動アセンブリ２３−ＭＣの磁気素子２３−Ｍ、および、コイル２３−Ｃにより、可動部２３−３０(光学素子２３−ＬＭと一緒に)はさらに、第二方向３０−Ｄ２で移動する。つまり、駆動ユニット２３−ＭＣは、可動部２３−３０、および、光学素子２３−ＬＭを、支持本体２３−１０に対し、ＸＹ平面上で移動させる。
【０６５４】
よって、弾性アセンブリ２３−ＥＳにより、可動部２３−３０が吊るされて、可動でベース２３−１１上に設置され、駆動アセンブリ２３−ＭＣにより、可動部２３−３０が支持本体２３−１０に対して運動し、光学素子２３−ＬＭが一緒に移動する。光学素子２３−ＬＭから反射する光線が光学レンズに進入する入射角度を調整することにより、光学焦点、あるいは、光学式手ブレ補正の効果が達成される。
【０６５５】
注意すべきことは、上記の弾性アセンブリ２３−ＥＳに関し、いくつかの実施形態において、一弾性素子は、可動部２３−３０の第一側２３−３０Ｓ１、および、第二側２３−３０Ｓ２のそれぞれ上に提供される。たとえば、第一弾性素子２３−Ｅ１、および、第一弾性素子２３−Ｅ４の提供により、可動部２３−３０をケーシング２３−１２に吊るす。その他の実施形態において、弾性アセンブリ２３−ＥＳはさらに、一個の弾性素子だけを有し、ケーシング２３−１２の上シェル２３−１２Ｔと可動部２３−３０の上表面２３−３０Ｔを接続して、収容空間２３−ＳＰ中に吊るす。
【０６５６】
要約すれば、本発明の実施形態は、光学素子に用いる駆動メカニズムを提供し、支持本体、可動部、弾性アセンブリ、および、駆動アセンブリを有する。可動部は支持本体中に位置し、支持本体に対して可動で、光学素子を接続する。弾性アセンブリは、支持本体、および、可動部に可動で接続される。駆動アセンブリは、支持本体と可動部上に設置され、且つ、可動部を支持本体に対して運動させる。いくつかの実施形態において、弾性素子により、可動部が支持本体中に吊るされ、且つ、可動部が駆動アセンブリにより駆動されて、支持本体に対して運動するとき、可動部は光学素子を移動させる。支持本体は、ベース、および、ケーシングを有し、ケーシングは、ベースに接続、および、設置され、弾性アセンブリは可動で、ケーシング、および、可動部を接続し、駆動アセンブリはベースと可動部間に設置され、弾性素子により、ケーシングから可動部が吊るされる。
【０６５７】
本発明の実施形態は、以下の長所や効果の少なくとも一つを有し、弾性アセンブリにより、可動部がケーシングから吊るされて、ベース上に可動な方式で設置されるとともに、可動部が駆動されて、駆動アセンブリにより、光学素子と一緒に、ベースも対して運動させて、光学素子により反射される光線が光学レンズに進入する入射角度を調整して、光学焦点、および、光学式手ブレ補正の効果が達成される。弾性アセンブリにより、可動部を吊るすことにより、懸架可動フレームの設定と比較して、本発明の実施形態は、駆動メカニズム内の懸架素子により占有される空間を大幅に減少させ、且つ、小型化を達成する。さらに、弾性アセンブリの軽量、且つ、弾性により、移動時の可動部の感度と精度が改善され、これにより、光学素子の移動精度が増加する。
【０６５８】
第二十四実施形態
【０６５９】
図２５４を参照する。図２５４は、本発明の実施形態による光学システム２４−１００の概略図である。光学システム２４−１００は電子装置(たとえば、カメラ、タブレット、あるいは、携帯電話)内に設置される。たとえば、外部からの光線(入射光)は、入射方向に沿って、光学システム２４−１００に進入し、光線は、光学システム２４−１００中に設置される光学素子２４−ＬＳ(たとえば、レンズアセンブリ)を通過し、その後、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭに到達して、イメージを得る。光学システム２４−１００の詳細な構造は以下で記述される。
【０６６０】
光学システム２４−１００は、光学モジュール２４−ＯＭ、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭ、および、調整アセンブリ２４−ＡＳを有する。調整アセンブリ２４−ＡＳは、光学モジュール２４−ＯＭとイメージセンサーモジュール２４−ＩＭ間に位置し、光学モジュール２４−ＯＭの底面２４−ＯＭＢに設置される。光学システム２４−１００の主軸２４−Ｐに垂直(あるいは、光学素子２４−ＬＳの光軸２４−Ｏに垂直)な第一方向２４−Ｄ１に沿って見ると、調整アセンブリ２４−ＡＳは光学モジュール２４−ＯＭと重複しない。
【０６６１】
上記の光学モジュール２４−ＯＭは、ハウジング２４−Ｈ、可動部２４−Ｖ、および、ベース２４−１０を有するレンズ駆動モジュールである。ハウジング２４−Ｈ、および、可動部２４−Ｖはベース２４−１０上に設置され、ハウジング２４−Ｈ、および、ベース２４−１０は収容空間を形成し、可動部２４−Ｖは収容空間中に設置される。可動部２４−Ｖは、フレーム２４−２０、ホルダー２４−３０、駆動アセンブリ２４−ＭＣ、および、弾性アセンブリ２４−ＥＳを有する。ベース２４−１０に接続、設置されるハウジング２４−Ｈにより形成される収容空間は、可動部２４−Ｖ(ホルダー２４−３０、駆動アセンブリ２４−ＭＣ、および、弾性アセンブリ２４−ＥＳを有する)を受け入れて保護する。
【０６６２】
ホルダー２４−３０が用いられて、光学素子２４−ＬＳを搭載するとともに、弾性アセンブリ２４−ＥＳにより、ベース２４−１０、および、フレーム２４−２０に可動で接続される。駆動アセンブリ２４−ＭＣは、ホルダー２４−３０、および、フレーム２４−２０上に設置されるとともに、ホルダー２４−３０、および、光学素子２４−ＬＳを、ベース２４−１０、および、フレーム２４−２０に対して運動させ、光学素子２４−ＬＳの姿勢、あるいは、位置を調整して、これにより、光学オートフォーカス(ＡＦ)、あるいは、光学式手ブレ補正(ＯＩＳ)の目的を達成する。
【０６６３】
弾性アセンブリ２４−ＥＳについての詳細において、弾性アセンブリ２４−ＥＳは、第一弾性素子２４−Ｅ１、および、第二弾性素子２４−Ｅ２を有し、それぞれ、ホルダー２４−３０の上下側に設置され、且つ、ホルダー２４−３０、ベース２４−１０、および、フレーム２４−２０に可動で接続されて、ホルダー２４−３０が、ベース２４−１０、および、フレーム２４−２０に対して運動できる。
【０６６４】
上記の駆動アセンブリ２４−ＭＣは電磁気駆動アセンブリであり、コイル２４−Ｃ、および、磁気素子２４−Ｍを有し、それぞれ、可動部２４−３０とフレーム２０上に設置される。磁気素子２４−Ｍとコイル２４−Ｃは互いに対応する。駆動信号が駆動アセンブリ２４−ＭＣに供給されるとき(たとえば、外部電源により、電流をコイル２４−Ｃに供給することにより)、磁気素子２４−Ｍとコイル２４−Ｃ間に磁力が生成され、これにより、駆動アセンブリ２４−ＭＣは、可動部２４−３０を光学素子２４−ＬＳとともに、ベース２４−１０に対して運動させて、光学イメージの手ぶれ補正、あるいは、オートフォーカスの効果を達成する。この実施形態において、駆動アセンブリ２４−ＭＣは可動コイル型である。別の実施形態において、可動磁石型である。このほか、駆動信号が供給される前、上記の弾性アセンブリ２４−ＥＳは、ベース２４−１０に対する初期位置で可動部を維持する。
【０６６５】
図２５４、および、図２５５を参照すると、上記の調整アセンブリ２４−ＡＳは、複数の調整カラム２４−Ａ１を有し、ベース２４−１０の底面２４−ＯＭＢ上に設置され、且つ、第二方向２４−Ｄ２(光軸２４−Ｏに垂直でない第二方向２４−Ｄ２、たとえば、Ｚ軸に平行、あるいは、ほぼ平行)に沿って延伸し、光学モジュール２４−ＯＭとイメージセンサーモジュール２４−ＩＭの相対位置を調整する。特に、調整アセンブリ２４−ＡＳは、光学モジュール２４−ＯＭ内に設置される光学素子２４−ＬＳの光軸２４−Ｏとイメージセンサーモジュール２４−ＩＭの中心軸２４−Ｑを調整して、それらを重複、あるいは、平行にする。 
【０６６６】
この実施形態において、調整アセンブリ２４−ＡＳは四個の調整カラム２４−Ａ１を有し、光学モジュール２４−ＯＭの底面２４−ＯＭＢの辺縁で設置されるとともに、底面２４−ＯＭＢの異なる側に位置する。注意すべきことは、その他の実施形態において、調整アセンブリ２４−ＡＳは三個の調整カラム２４−Ａ１を有し、光学モジュール２４−ＯＭの底面２４−ＯＭＢの辺縁で設置され、三者がみな、底面２４−ＯＭＢの異なる側上に位置することである。
【０６６７】
図２５６を参照すると、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭ、および、光学モジュール２４−ＯＭの組み立てプロセスを実行するとき、定位装置２４−６０１が光学モジュール２４−ＯＭを第一位置に定位させ、定位装置２４−６０１は、保持部材２４−６０１１、および、制限部材２４−６０１２を有する。保持部材２４−６０１１は、光学モジュール２４−ＯＭの頂部を挟持する。制限部材２４−６０１２は、保持部材２４−６０１１、あるいは、光学モジュール２４−ＯＭの両側上に提供され、光学モジュール２４−ＯＭの位置を制限して、組み立てプロセス中の角な揺れにより生じるダメージを回避する。このほか、主軸２４−Ｐに垂直な方向から見るとき、調整アセンブリ２４−ＡＳは、制限部材２４−６０１２の制御表面２４−６０１２Ｆから突出し、制御表面２４−６０１２Ｆは、光学モジュール２４−ＯＭのベース２４−１０から突出する。
【０６６８】
引き続き、図２５６を参照すると、光学素子２４−ＬＳが光学モジュール２４−ＯＭ上に設置され、且つ、主軸２４−Ｐが光軸２４−Ｏに対して相対的に傾斜する、あるいは、湾曲する(たとえば、ホルダー２４−３０中に位置し、且つ、ホルダー２４−３０の中心と完全に重複しない光学素子２４−ＬＳが、光軸２４−Ｏと主軸２４−Ｐを平行にしない、あるいは、一致しない)時、測定装置２４−５０１(たとえば、角度測定装置)により、両者間の角度差 24-θを得て、測定情報２４−Ｓ１を提供する。次に、測定装置２４−５０１は、測定情報２４−Ｓ１を調整装置２４−ＪＡに送信する。図２５７に示されるように、調整装置２４−ＪＡは、上記の測定情報２４−Ｓ１にしたがって、調整アセンブリ２４−ＡＳの形状、あるいは、外観を変化させる。調整装置２４−ＪＡは、熱溶接部材、たとえば、熱溶接ヘッドであり、調整アセンブリ２４−ＡＳの形状は熱溶解により変化する。このほか、制限部材２４−６０１２の制御表面２４−６０１２Ｆは、光学モジュール２４−ＯＭのベース２４−１０から突出するので、調整装置２４−ＪＡが、調整アセンブリ２４−ＡＳ、および、光学モジュール２４−ＯＭを押すとき、光学モジュール２４−ＯＭへのダメージが回避されて、光学モジュール２４−ＯＭを保護する。
【０６６９】
この実施形態において、測定装置２４−５０１により決定される光軸２４−Ｏの傾斜角度(主軸２４−Ｐに対する)により、調整装置２４−ＪＡは調整カラム２４−Ａ１を変化させ、調整カラム２４−Ａ１の自由端の接続線２４−ＣＬが、光軸２４−Ｏに垂直になる、あるいは、少なくとも三個の調整カラム２４−Ａ１の自由端の接続線により形成される一対のアラインメント表面２４−ＣＰが、光軸２４−Ｏに垂直になる。
【０６７０】
図２５７〜図２５８に示されるように、右側の調整カラム２４−Ａ１のＺ軸上の高さが、左側の調整カラム２４−Ａ１のＺ軸上の高さよりさらに減少し、アラインメント表面２４−ＣＰが光軸２４−Ｏに垂直になる。その後、調整装置２４−ＪＡが除去される。よって、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭはその後、これらの調整された調整カラム２４−Ａ１上に位置する。図２５９に示されるように、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭの中心軸２４−Ｑは、光軸２４−Ｏと平行、あるいは、一致して、モジュール間のよいアラインメントを達成する。
【０６７１】
いくつかの実施形態において、測定装置２４−５０１は、光線が、光学モジュール２４−ＯＭからイメージセンサーモジュール２４−ＩＭを通過することにより得られるイメージのぼやけと焦点の程度に基づいて、光学モジュール２４−ＯＭの光軸２４−Ｏとイメージセンサーモジュール２４−ＩＭの中心軸２４−Ｑ間に、角度差があるか判断する。 
【０６７２】
いくつかの実施形態において、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭはフィルター素子２４−ＦＬを有し、イメージセンサー素子２４−ＩＭＭ上に設置され、赤外光をイメージセンサー素子２４−ＩＭＭにろ過する赤外線フィルターである。主軸２４−Ｐに垂直な方向、あるいは、主軸２４−Ｐ方向において、フィルター素子２４−ＦＬは上記の調整カラム２４−Ａ１間に位置し、且つ、調整カラム２４−Ａ１と被覆しない。いくつかの実施形態において、主軸２４−Ｐ方向において、フィルター素子２４−ＦＬはベース２４−１０中に埋設され、且つ、調整カラム２４−Ａ１の少なくとも一部と重複する。
【０６７３】
上述の実施形態によると、本発明は、光学システム２４−８００を調整する方法を提供する。図２６０に示されるように、まず、定位装置は光学モジュールを定位させ(工程２４−８０２)、その後、測定装置は、第一光学モジュールの主軸と第一光学モジュールにより搭載される光学素子の光軸間の角度差を測定して、測定情報を得る(工程２４−８０４)。その後、調整装置は、測定情報に従って、第一光学モジュールの調整アセンブリの形状を変化させる(工程２４−８０６)とともに、第一光学モジュールと光学的対象(たとえば、図２６４のイメージセンサーモジュール、あるいは、第二光学モジュール)を組み立て、光学素子の光軸は、光学的対象の中心軸に平行になる(工程２４−８０８)。
【０６７４】
よって、光学システム２４−８００を調整する方法は、光学モジュール２４−ＯＭとイメージセンサーモジュール２４−ＩＭ間に、調整モジュール２４−ＡＳを設置し、且つ、調整アセンブリ２４−ＡＳの外観が変化して、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭと光学モジュール２４−ＯＭの組み立てが正確に調整され、中心軸２４−Ｑと光軸２４−Ｏを平行に、あるいは、一致させて、装置のイメージ品質を改善する。
【０６７５】
いくつかの実施形態において、図２６１に示されるように別の調整装置２４−ＪＡ’は、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭの底板２４−４０上に設置され、調整アセンブリ２４−ＡＳに面する平坦、あるいは、平面の金属板２４−ＪＡ’１ を有し、調整装置２４−ＪＡ’の加熱回路により、外部の加熱源に接続されて、加熱する。イメージセンサーモジュール２４−ＩＭ、および、光学モジュール２４−ＯＭが組み立てられるとき、調整カラム２４−Ａ１の形状は、調整装置２４−ＪＡ’の平坦な金属板２４−ＪＡ’１により提供される熱により変化する。よって、図２５７の外部の独立した調整装置２４−ＪＡと比較して、この実施形態は、調整装置２４−ＪＡ’が調整アセンブリ２４−ＡＳの形状を変化させる工程の後、調整装置２４−ＪＡ’と調整アセンブリ２４−ＡＳの接触が継続し、調整装置２４−ＪＡ’を除去する工程が省かれる。
【０６７６】
いくつかの実施形態において、調整装置が、測定情報に従って、第一光学モジュールの調整アセンブリの形状を変化させた後(工程２４−８０４)、光学モジュール２４−ＯＭの位置は、定位装置２４−６０１により調整され、図２５８、および、図２６１は、光学モジュール２４−ＯＭが、第一位置 (図２５８)から第二位置(図２６１)に移動することを示す。図２６２に示されるように、光軸は中心軸に水平なので、その後、光学モジュール２４−ＯＭとイメージセンサーモジュール２４−ＩＭが組み立てられる。この実施形態において、光学モジュール２４−ＯＭは、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭ上に位置する。
【０６７７】
図２６３に示されるように、いくつかの実施形態において、測定装置２４−５０１’は、光学モジュール２４−ＯＭの一部に属し、且つ、光学モジュール２４−ＯＭのベース２４−１０上に設置される位置感知アセンブリである。いくつかの実施形態において、さらに、駆動アセンブリ２４−ＭＣと位置センサーの機能を共用する。これにより、外部の測定装置を省くことができる。
【０６７８】
図２６４〜図２６６は、本発明の別の実施形態による光学システム２４−２００を示す図である。図２５４中の光学システム２４−１００と異なるのは、この実施形態において、光学システム２４−２００は、二個の光学モジュール(第一光学モジュール２４−ＯＭ１と第二光学モジュール２４−ＯＭ２)を有し、それらは、やや異なる外観、および、比例スケールを有する同じ、あるいは、類似素子である。調整アセンブリ２４−ＡＳは、複数の第一調整カラム２４−Ａ１ (第一調整サブアセンブリ)、および、複数の第二調整カラム２４−Ａ２(第二調整サブアセンブリ)を有する。第一光学モジュール２４−ＯＭ１、第一調整カラム２４−Ａ１、第二光学モジュール２４−ＯＭ２、第二調整カラム２４−Ａ２、および、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭは、第一光学素子２４−ＬＳ１の第一光軸２４−Ｏ１(あるいは、第二光学素子２４−ＬＳ２の第二光軸２４−Ｏ２、第一光学モジュール２４−ＯＭ１の主軸２４−Ｐ、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭ)の中心軸２４−Ｑに沿って、順に配置される。
【０６７９】
第一、および、第二光学モジュール２４−ＯＭ１、２４−ＯＭ２、および、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭが組み立てられるとき、まず、図２６４に示されるように、定位装置２４−６０１の保持部材２４−６０１１Ａが第一光学モジュール２４−ＯＭ１を挟持して、定位させる。第一光学素子２４−ＬＳ１、および、第一光学モジュール２４−ＯＭ１が相対的に傾斜するとき、主軸２４−Ｐと第一光軸２４−Ｏ１間の角度差が、測定装置２４−５０１により得られ、第一測定情報２４−Ｓ１が得られる。
【０６８０】
次に、図２６５に示されるように、第二光学モジュール２４−ＯＭ２の上表面２４−ＵＢ１が、第一光学モジュール２４−ＯＭ１のベース２４−１０底面２４−ＯＭＢ上の調整サブアセンブリ２４−Ａ１に押し付けられるとともに、上記の第一測定情報２４−Ｓ１にしたがって、たとえば、図２６１の光学的対象に提供された調整装置２４−ＪＡにより(あるいは、図２５７に示される外部調整装置２４−５０１は、第一調整カラム２４−Ａ１を加熱して、その形状を変化させる)、第一調整カラム２４−Ａ１の形状を変化させ、制限部材２４−６０１２の制御表面２４−６０１２Ｆ１は、制限機能を提供して、第一光学モジュール２４−ＯＭ１を傷付けるのを防止し、第一、および、第二光学モジュール２４−ＯＭ１、２４−ＯＭ２の第一、および、第二光軸２４−Ｏ１、２４−Ｏ２を揃える。
【０６８１】
次に、図２６６に示されるように、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭの第二光軸２４−Ｏ２と中心軸２４−Ｑ間の角度の差異は、測定装置２４−５０１により測定されて、第二測定情報２４−Ｓ２を獲得する。定位装置２４−６０１はその後、第二測定情報２４−Ｓ２にしたがって、組み立てられた第一、および、第二光学モジュール２４−ＯＭ１、２４−ＯＭ２をアラインメント位置に移動させて、第一、および、第二光軸２４−Ｏ１、２４−Ｏ２が、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭの中心軸２４−Ｑと平行、あるいは、一致し、その後、第一、および、第二光学モジュール２４−ＯＭ１、２４−ＯＭ２は、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭと組み立てられる。第二調整サブアセンブリ２４−Ａ２(第二光学モジュール２４−ＯＭ１の下表面２４−ＵＢ２上に位置する)の形状は、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭの接触により変化する(たとえば、図２６１中の方法を用いる)。さらに、制限部材２４−６０１２の制御表面２４−６０１２Ｆ２は、第二光学モジュール２４−ＯＭ２にダメージを与えるのを防止する。よって、第一、第二光軸２４−Ｏ１、２４−Ｏ２、および、中心軸２４−Ｑは平行、あるいは、一致して、光学システム２４−２００は、モジュール間のよりアラインメントを有する。
【０６８２】
上述の実施形態によると、図２６７に示されるように、本発明は、光学システム２４−９００の調整方法を提供する。まず、定位装置が、第一光学モジュール、および、第二光学モジュールの位置を決定する(工程２４−９０２)とともに、測定装置は、第一光学モジュールの主軸と第一光学モジュールにより搭載される第一光学素子の第一光軸間の角度差を測定して、第一測定情報を得る(工程２４−９０４)。調整装置は、第一測定情報にしたがって、第一光学モジュールに接続される調整アセンブリの第一調整サブアセンブリの形状を変化させる(工程２４−９０６)。
【０６８３】
いくつかの実施形態において、光学システム２４−９００を調整する方法はさらに、測定装置が、イメージセンサーモジュールの第二光軸と中心軸間の角度差を測定して、第二測定情報を得る工程(工程２４−９０８)と、第二測定情報にしたがって、定位装置が、組み立てられた第一、および、第二光学モジュールをアラインメント位置に定位するとともに、第一光軸、および、第二光軸を、イメージセンサーモジュールの中心軸に平行にする工程(工程２４−９１０)を有する。工程２４−９１０は、調整装置を用いて、調整アセンブリの第二調整サブアセンブリの形状を調整するとともに、第二光学モジュールとイメージセンサーモジュールを組み立てる工程、を有する。
【０６８４】
注意すべきことは、各種実施形態の特徴は、本開示の範囲を侵害、あるいは、対立しなければ、組み合わせて用いることができる。このほか、図２５４〜図２６７中の調整カラム、第一、および、第二調整カラムは、図２２６、および、図２２７で開示されるそれらの調整カラムの構造が用いられ、第一、第二光学モジュール２４−ＯＭ１、２４−ＯＭ２、および、イメージセンサーモジュール２４−ＩＭは、図２２５に示される対抗部材２０−ＯＢ１〜２０−ＯＢ３の構造を有する。
【０６８５】
要約すれば、本発明の実施形態は、光学システムを調整する方法を提供し、定位装置は第一光学モジュールを定位させる工程と、測定装置は、第一光学モジュールの主軸と第一光学モジュールにより搭載される光学素子の光軸間の角度差を測定して、測定情報を得る工程、調整装置は、測定情報にしたがって、第一光学モジュールの調整アセンブリの形状を得る工程、および、第一光学モジュールと光学的対象を組み立て、光学素子の光軸は光学的対象の中心軸に平行である工程、を有する。
【０６８６】
本発明の実施形態は以下の長所や効果の少なくとも一つを有する。調整アセンブリにより、複数の光学モジュールは互いに照準するとともに、一個以上の光学モジュール、および、一個のイメージセンサーモジュールが互いに照準して、装置の品質を改善する。このほか、調整プロセスにおいて、調整アセンブリはその形状を変化させることができるので(通常、圧迫されて、垂直方向に高度が減少する)、光学モジュールとイメージセンサーモジュール間の調整がさらに精確になり、製品品質が大幅に改善される。
【０６８７】
本開示の実施形態、および、長所が記述されたが、理解すべきことは、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の思想を脱しない範囲内で各種の変形を加えることができる。このほか、本開示の範囲は、この明細書中で記述される特定の実施形態中のプロセス、機械、組成、装置、方法、および、ステップに制限されない。当業者は、本開示のいくつかの実施形態から、現行の、あるいは、これから発展するプロセス、機械、組成、装置、方法、および、ステップを理解することができる。上記の実施形態中の同じ機能を実行し、同じ結果を得ることができれば、それらは、本開示のいくつかの実施形態に基づいて使用することができる。よって、本開示の範囲は、上記のプロセス、機械、組成、装置、方法、および、ステップを含む。さらに、各請求範囲は、個別の実施形態を構成し、且つ、本開示の範囲も、各請求範囲と実施形態の組み合わせを含む。
【符号の説明】
【０６８８】
１−８０１…光学素子駆動メカニズム
１−８０２…光学素子
１−Ｏ…光軸
１−Ｌ…光線
１−８１１…固定部
１−８１２…可動部
１−８２０…ケース
１−８２１、１−８２２…側壁
１−８２３、１−８２４…開口
１−８３０…フレーム
１−８４０…第一弾性素子
１−８５０…第二弾性素子
１−８６０…ホルダー
１−８６１…スルーホール
１−８６２…突出部
１−８６３…陥凹
１−８７０…導磁素子
１−８８０…第一駆動アセンブリ
１−８８１…第一磁気素子
１−８８２…第一コイル
１−８８３…穿孔
１−８８４…巻線軸
１−８８６…第一セグメント
１−８８７…第二セグメント
１−８９０…第二駆動アセンブリ
１−８９１…第二磁気素子
１−８９２…第二コイル
１−８９３…穿孔
１−８９４…巻線軸
１−８９６…第三セグメント
１−８９７…第四セグメント
１−９００…回路アセンブリ
１−９１０…感知素子
１−９２０…底座
１−９７０…導磁素子
２−８０１…光学素子駆動メカニズム
２−Ｃ…中心軸２−Ｏ１…第一光軸
２−８１０…ハウジング
２−８１１…頂面
２−８１２…第一側面
２−８１３…第二側面
２−８１４…第三側面
２−８１５…第一開口
２−８１６…第二開口
２−８１８…ホール
２−８２０…ベース
２−８２１…第一バリア
２−８２２…第二バリア
２−８２３…停止部
２−８２４…金属部材
２−８３０…キャリア
２−８９０…反射部材
２−Ｏ２…第二光軸
２−Ｆ…固定部
２−Ｍ…可動部
２−８６０…第一弾性部材
２−８６１…第二弾性部材
２−８４０…第一電磁気駆動アセンブリ
２−８４５…第二電磁気駆動アセンブリ
２−８４６…第二磁性部材
２−８４７…第二駆動コイル
２−８５０…フレーム
２−８７０…回路コンポーネント
２−８４１…第一磁性部材
２−８４２…第一駆動コイル
２−８８０…感知アセンブリ
２−８８１…センサー
２−８８２…参考素子
２−８８３…集積回路(ＩＣ)コンポーネント
２−Ｉ…入射端
２−Ｏ…出射端
２−８５１…第一鋸歯状表面
２−８３１…突出部
２−８３２…第二鋸歯状表面
２−Ｅ…消光シート
２−Ｗ１〜Ｗ４…第一〜第四距離
２−９００…光学素子
２−９０１…第一セクション
２−９０２…第二セクション
３−１００１…光学素子駆動メカニズム
３−Ｃ…中心軸
３−Ｏ…光軸
３−１０１１…頂面
３−１０１２…第一側面
３−１０１３…第二側面
３−１０１０…ハウジング
３−Ｆ…固定部
３−Ｍ…可動部
３−１０６０…第一弾性部材
３−１０６１…第二弾性部材
３−１０４０…第一電磁気駆動アセンブリ
３−１０４５…第二電磁気駆動アセンブリ
３−１０２０…ベース
３−１０５０…フレーム
３−１０７０…回路コンポーネント
３−１０３０…キャリア
３−１０４１…第一磁性部材
３−１０４２…第一駆動コイル
３−１０４６…第二磁性部材
３−１０４７…第二駆動コイル
３−Ｐ…導磁板
３−１０８１…センサー
３−１０８２…参考素子
３−１０８３…集積回路(ＩＣ)コンポーネント
３−１０１６…第二開口
３−１０９０…遮光シート
３−１０１５…第一開口
３−１０１７…長辺
３−１０１８…短辺
３−１０２２…バリア
３−１０５１…遮光構造
３−１０２３、３−１０５２…鋸歯状構造
３−１０２４、３−１０５３…頂点
３−１０２５…上表面
３−１０２６…切断面
３−１００２…光学素子駆動メカニズム
３−１０２７…凹溝
４−１４０２…光学システム
４−１４０１…電子装置
４−１４１０…光学素子駆動モジュール
４−１４２０…ペリスコープ光学モジュール
４−１４１１…光学素子
４−１４２１…光学素子
４−１４２２…反射素子
４−１４５０…ペリスコープ光学モジュール
４−１４５１…ケース
４−１４６０…第一光学素子
４−１４６２…ホルダー
４−１４６５…切削部
４−１４７０…第二光学素子
４−１４８０…第三光学素子
４−Ｌ…光線
４−Ｓ１…最小尺寸
４−Ｓ２…最大尺寸
４−Ｓ３…最大尺寸
４−１４９０…第一駆動アセンブリ
４−１４９１…駆動部材
４−１５００…液体レンズ駆動移動アセンブリ
４−１５２０…第二駆動アセンブリ
４−１５２１…コイル
４−１５２２…磁気素子
４−１５３０…第三駆動アセンブリ
４−１４７２…底座
４−１４７３…回路板
４−１４７４…搭載片
４−１４７５…反射面
４−１５３１…コイル
４−１５３２…磁気素子
４−１５３３…コイル
４−１５３４…磁気素子
４−１５５０…光学素子駆動モジュール
４−１４６１…第一光軸
４−１４８１…第二光軸
５−１０…光学素子駆動メカニズム
５−２０…電子装置
５−３０…光学素子
５−４０…光学システム
５−Ｓ…イメージセンサーモジュール
５−Ｌ…光線
５−Ｄ１…入射方向
５−Ｄ２…出射方向
５−３１…第一表面
５−３２…第二表面
５−１００…固定部
５−２００…可動部
５−３００…弾性部材
５−４００…駆動アセンブリ
５−５００…透磁部材
５−６００…減衰部材
５−１１０…ベース
５−１２０…ハウジング
５−１２１…ホール
５−１１１…底座
５−１１２…側壁
５−１１３…突出部
５−１１４…グルー槽
５−１１５…あふれ凹溝
５−１１６…位置決め部材
５−１２２…位置決めスロット
５−１１７…接合部材
５−２１１…支承部
５−２２１…凹溝
５−Ｇ…ギャップ
５−３１０…第一結合セクション
５−３２０…第二結合セクション
５−３３０…第一湾曲セクション
５−３４０…第二湾曲セクション
５−３５０…軸セクション
５−１１…第一側
５−１２…第二側
５−４１０…第一電磁気駆動部材
５−４２０…第二電磁気駆動部材
５−４３０…位置センサー
５−４４０…ワイヤー
５−Ｒ…回転軸
５−１１８…スルーホール
５−４４１…中断領域
５−Ｐ…仮想平面
５−１０’…光学素子駆動メカニズム
５−１００’…固定部
５−２００’…可動部
５−３００’…弾性部材
５−５００’…透磁部材
５−６００’…減衰部材
５−１１０’…ベース
５−１２０’…ハウジング
５−１１６’…位置決め部材
５−１２２’…位置決めスロット
５−１１７’…接合部材
５−３１０’…第一結合セクション
５−３２０’…第二結合セクション
５−３３０’…第一湾曲セクション
５−３４０’…第二湾曲セクション
５−３５０’…軸セクション
５−４００’…駆動アセンブリ
５−４１０’…第一電磁気駆動部材
５−４２０’…電磁気駆動部材
５−４３０’…位置センサー
５−４４０’…ワイヤー
５−Ｒ’…回転軸 
５−５１０’…延伸部
５−Ｐ’…仮想平面
６−１０…光学素子駆動メカニズム
６−２０…電子装置
６−３０…光学素子
６−４０…光学システム
６−１００…固定部
６−２００…可動部
６−３００…支承部材
６−４００…駆動アセンブリ
６−５００…弾性部材
９−６００…透磁部材
６−１１０…ベース
６−１２０…ハウジング
６−３１０…収容空間
６−２１０…本体
６−２２０…側壁
６−２２１…凹溝
６−２３０…環状構造
６−２２２…陥没部
６−２４０…制限構造
６−２４１…傾斜面
６−Ｇ…ギャップ
６−４１０Ａ、および、６−４１０Ｂ…第一電磁気駆動部材
６−４２０Ａ、および、６−４２０Ｂ…第二電磁気駆動部材
６−４３０…回路板
６−４４０…位置センサー
６ー４３１…左セクション
６ー４３２…右セクション
６ー４３３…中間セクション
６−２１２、および、６−２２２…陥没部
６−ＡＸ１…第一回転軸
６−ＡＸ２…第二回転軸
６−ＡＸ３…方向
６−５１０…第一結合セクション
６−５２０…第二結合セクション
６−５３０…第一軸セクション
６−５４０…第二軸セクション
６−５５０…ストリングセクション
６−ＡＸ１ ６−５１０…第一結合軸
６−ＡＸ１ ６−５２０…第二結合軸
６−Ｄ１…第一長さ
６−Ｄ２…第二長さ
７−１０…光学素子駆動メカニズム
７−２０…電子装置
７−３０…光学素子
７−４０…光学システム
７−１００…固定部
７−２００…可動部
７−３００…支承部材
７−４００…駆動アセンブリ
７−５００…弾性部材
７−６００…透磁部材
７−７００…減衰部材
７−１１０…ベース
７−１２０…ハウジング
７−１３０…収容空間
７−２１０…本体
７−２２０…側壁
７−２２１…凹溝
７−２１１…内壁面
７−２２２…陥没部
７−２１３…下表面
７−２３０…環状構造
７−Ｇ…ギャップ
７−４１０Ａ、および、７−４１０Ｂ…第一電磁気駆動部材
７−４２０Ａ、および、７−４２０Ｂ…第二電磁気駆動部材
７−４３０…回路板
７−４４０…位置センサー
７−１２１…Ｃ型構造
７−１１１…第一制限部
７−１１２…第二制限部
７−４３１…左側セグメント
７−４３２…右側セグメント
７−４３３…中間セグメント
７−４３４…スルーホール
７−４３５…回路
７−１４０…開口
７−ＡＸ１…第一回転軸
７−６１０…接続部分
７−６２０…湾曲部
７−８００…暗色部材
８−１０…光学素子駆動メカニズム
８−２０…電子装置
８−３０…光学素子
８−Ｓ…イメージセンサーモジュール
８−Ｄ１…入射方向
８−Ｄ２…出射方向
８−Ｌ…光線
８−３１…第一表面
８−３２…第二表面
８−１００…固定部
８−２００…第一可動部
８−３００…第二可動部
８−４００…駆動アセンブリ
８−１１０…ベース
８−１２０…フレーム
８−１３０…ケース
８−１２１…本体
８−１２２…第一結合部
８−１２１Ａ…第一セクション
８−１２１Ｂ…第二セクション
８−１２１Ｃ…第三セクション
８−１２３…接触部
８−２１０…第一支承部
８−２２０…第二支承部
８−２３０…接続部分
８−ＡＸ１…第一軸
８−ＡＸ２…第二軸
8-α…鋭角
８−１２４…プレート
８−１２５…スルーホール
８−３１０…第二結合部
８−３１１…プレート
８−３１２…スルーホール
８−３３０…陥没部
８−３４０…陥凹部
８−４１０…第一電磁気駆動部材
８−４２０…第二電磁気駆動部材
８−４３０…回路板
８−４４０…位置センサー
８−１１１…開口
８−Ｒ１、８−Ｒ２…回転軸
９−１０…光学素子駆動メカニズム
９−２０…電子装置
９−３０…光学素子
９−Ｓ…イメージセンサーモジュール
９−Ｌ…光線
９−Ｄ１…入射方向
９−Ｄ２…出射方向
９−１００…固定部
９−２００…第一可動部
９−３００…第一駆動アセンブリ
９−４００…弾性部材
９−５００…第二可動部
９−６００…第二駆動アセンブリ
９−７００…透磁部材
９−１１０…ベース
９−１２０…ハウジング
９−１３０…回路板
９−１１１…底部
９−１１２…背部
９−１１４…第一ガイド部材
９−１１５…受け入れ陥凹部
９−８００…ワイヤー
９−２１０…底部
９−２２０…背部
９−２１１…第二ガイド部材
９−２１２…収容陥凹部
９−１１３…スルーホール
９−３１０…磁石
９−３２０…コイル
９−３３０…位置センサー
９−３４０…コントローラー
９−ＡＸ１…第一回転軸
９−ＡＸ２…第二回転軸 
９−２３０…上表面
９−５１０…下表面
９−１２１…頂壁
９−６１０…磁石
９−６２０…コイル
９−５２０…スロット
９−Ｐ…遮蔽部材
９−３１…中心
９−１０’…光学素子駆動メカニズム
９−１００’…固定部
９−２００’…第一固定部
９−１１０’…ベース
９−１２０’…ハウジング
９−１１１’、 ９−２１０’…底部
９−１１２’、 ９−２２０’…背部
９−８００’…ワイヤー
９−２４０’…陥没部 
９−２００’…第一可動部
９−Ｔ１…第一距離
９−Ｔ２…第二距離
９−Ｋ…厚さ
９−Ｔ３…第三距離
１０−１６０１…光学素子駆動メカニズム
１０−Ｃ…中心軸
１０−０１…入射光軸
１０−０２…出力光軸
１０−１６９０…光学素子
１０−１６１１…頂面
１０−１６１２…第一側面
１０−１６１３…第二側面
１０−１６１０…ハウジング
１０−１７００…レンズ駆動アセンブリ
１０−１７１０…レンズ
１０−Ｆ…固定部
１０−Ｍ…可動部
１０−１６４０…電磁気駆動アセンブリ
１０−１６６０…弾性部材
１０−１６２０…ベース
１０−１６５０…フレーム
１０−１６７０…回路コンポーネント
１０−１６７１…底板
１０−１６３０…キャリア
１０−１６４１…磁性部材
１０−１６４２…駆動コイル
１０−Ｐ…導磁板
１０−１６８０…センサー
１０−１６３１…本体
１０−１６３３…側壁
１０−１６３４…第一停止部
１０−１６３５…第二停止部
１０−１６３６…コンタクト
１０−１６３７…突出カラム
１０−１６２１…第一凹溝
１０−１６５１…第二凹溝
１０−１６２２…ベース開口
１０−１６２３…陥凹部
１０−１６２４…第一表面
１０−１６２５…第二表面
１０−１６２６…第三表面
１０−１６３８…接着凹溝
１１−１００…光学素子駆動メカニズム
１１−１…電子装置
１１−Ｏ…光軸
１１−Ｌ…光線
１１−２００…プリズムモジュール
１１−２１０…プリズム
１１−Ｈ…光学経路
１１−１１０…光学素子
１１−１０…可動部
１１−２０…固定部
１１−３０…駆動アセンブリ
１１−４０…回路アセンブリ
１１−５０…接着素子
１１−１１ａ…スルーホール
１１−１１ｂ…スレッド構造
１１−２１…外フレーム
１１−２２…ベース
１１−Ｍ…主軸
１１−２１ａ…側壁
１１−２１ｂ…上表面
１１−２１’…辺縁
１１−２１ｂ’’…長辺
１１−２１ｂ’’’…短辺
１１−２２１…ベースプレート
１１−２２２…回路板位置決め構造
１１−２２３…第一開口
１１−２２４…第二開口
１１−２２５…陥凹部
１１−３１…駆動磁気素子
１１−３２…駆動コイルアセンブリ
１１−３２１…回路板
１１−３２２…駆動コイル
１１−３２１ａ…第一回路板表面
１１−３２１ｂ…第二回路板表面
１１−３２１ｃ…コイル位置決め構造
１１−３２１ｄ…接続回路
１１−４１…回路
１１−４１１…第一回路表面
１１−４１２…第二回路表面
１１−Ｓ２…最大尺寸
１１−Ｓ１…最大尺寸
１１−４１３…コイル電気接続部
１１−４１４…第一埋設部
１１−４１５…第一露出部
１１−４１６…第二埋設部
１１−４１７…第二露出部
１１−４１８…第三露出部
１１−４１５ａ…表面
１１−４１７ａ…表面
１１−２２５ａ…陥凹部表面
１１−Ｐ…仮想平面
１１−２２３ａ…第一開口側
１１−２２５…陥凹
１１−４１ａ…第一セクション
１１−４１ｂ…第二セクション
１２−１０１…光学素子駆動メカニズム
１２−Ｃ…中心軸
１２−１１１…頂面
１２−１１２…第一側面
１２−１１３…第二側面
１２−１１０…ハウジング
１２−０…光軸
１２−１１５…第一開口
１２−Ｓ…光学素子
１２−Ｆ…固定部
１２−Ｍ…可動部
１２−Ｐ…導磁板
１２−１６０…第一弾性部材
１２−１６１…第二弾性部材
１２−１４０…第一電磁気駆動アセンブリ
１２−１４５…第二電磁気駆動アセンブリ
１２−１２０…ベース
１２−１５０…フレーム
１２−１７０…回路コンポーネント
１２−１３０…キャリア
１２−１４１…第一磁性部材
１２−１４２…第一コイル
１２−１４６…第二磁性部材
１２−１４７…第二コイル
１２−１８０…感知アセンブリ
１２−１８１…センサー
１２−１８２…参考素子
１２−１８３…集積回路(ＩＣ)コンポーネント
１２−１８２…参考素子
１２−１１６…第二開口
１２−１２２…バリア
１２−１９０…マトリクス構造
１２−Ｌ１…第一光線
１２−Ｌ２…第二光線
１２−１１８…短辺
１２−１１７…長辺
１２−１５１…遮光構造
１２−１２３、１２−１５２…鋸歯状構造
１２−１２４…頂点
１２−１５３…頂点
１２−１２５…上表面
１２−１２６…切断面
１２−１９１…金属層
１２−１９２…絶縁層
１２−１９３…突出部
１３−１００…光学システム
１３−１…電子装置
１３−１１０…第一光学素子
１３−１２０…第二光学素子
１３−１０…可動部
１３−２０…固定部
１３−３０…駆動アセンブリ
１３−４０…回路アセンブリ
１３−５０…金属回路アセンブリ
１３−６０…感知アセンブリ
１３−７０…接続素子
１３−Ｏ…光軸
１３−１１０…第一光学素子
１３−２０…固定部
１３−１０…可動部
１３−１１…ホルダー
１３−１１ａ…スルーホール
１３−２１…固定部外フレーム
１３−２１１…固定部外フレーム本体
１３−２１２…固定部外フレーム表面
１３−２１３…固定部外フレーム底面
１３−２１１ａ…固定部外フレーム本体上表面
１３−２１１ｂ…固定部外フレーム本体下表面
１３−２１１ｃ…固定部外フレーム本体側
１３−２１１ｄ…固定部外フレーム本体開口
１３−３１…駆動磁気素子
１３−３２…駆動コイル
１３−４１…回路板本体
１３−４２…回路板延伸部
１３−４３…回路板ピン部
１３−４３１…ピン
１３−４３ａ…回路板ピン部下表面
１３−６０…感知素子
１３−４１１…第一側
１３−４１２…第二側
１３−Ｗ…破線
１３−４１１ａ…第一幅
１３−４１２ａ…第二幅
１３−４１３…二層プレート構造
１３−４２−１、１３−４２-２…回路板延伸部
１３−４０−３…回路アセンブリ
１３−４２−３…回路板延伸部
１３−４３−３…回路板ピン部
１３−２１１ｃ−３…固定部外フレーム本体側
１３−１００−４…光学システム
１３−２１−４…固定部外フレーム
１３−２１１ｃ−４…固定部外フレーム本体側
１３−２１３−４…固定部外フレーム底面
１３−５０−４…金属回路アセンブリ
１３−２１１ｂ−４…固定部外フレーム本体下表面
１３−２１１−４…固定部外フレーム本体
１３−２００…固定レンズモジュール
１３−３００…プリズムモジュール
１３−３００ａ…側辺
１３−２１０…固定レンズアセンブリ
１３−Ｓ…ギャップ
１３−７０…グルー
１３−３１０…プリズム
１３−３２０…プリズムモジュールピン部
１３−Ｌ…入射光
１３−Ｈ…光学経路
１３−４３…回路板ピン部
１４−１０１…光学システム
１４−１０２…光学システム
１４−１１０…第一光学モジュール
１４−１２０…第二光学モジュール
１４−１３０…第三光学モジュール
１４−１４０…第四光学モジュール
１４−１５０…第五光学モジュール
１４−１６０…第六光学モジュール
１４−Ｏ１…第一光軸
１４−Ｏ２…第二光軸
１４−１４２…駆動アセンブリ
１４−１１１…可動部
１４−１１２…固定部
１４−１１３…駆動アセンブリ
１４−Ｅ１１…第一面積
１４−Ｅ１２…第二面積
１４−Ｅ２１…第一面積
１４−Ｅ２２…第二面積
１４−１１４Ａ…第一光学素子
１４−１１４Ｂ…第一光学素子
１４−１２１Ａ…第一光学素子
１４−１２１Ｂ…第一光学素子
１４−１２１Ｃ…第一光学素子
１４−１１５Ａ…第一光学素子
１４−１１５Ｂ…第一光学素子
１４−１１５Ｃ…第一光学素子
１４−１２２Ａ…第二光学素子
１４−１２２Ｂ…第二光学素子
１４−１４３…第四光学素子
１４−１５１…第五光学素子
１４−１６１…第六光学素子
１４−Ａ１…第一光学面積
１４−Ａ１１…第一光学面積
１４−Ａ１２…第一光学面積
１４−Ａ１３…第一光学面積
１４−Ａ２１…第二光学面積
１４−Ａ２３…第二光学面積
１４−Ａ２４…第二光学面積
１４−Ａ３…第三光学面積
１４−Ａ４１…第四光学面積
１４−Ａ４２…第四光学面積
１４−Ａ５…第五光学面積
１４−Ａ６…第六光学面積
１５−１０１…光学システム
１５−１１０…第一光学モジュール
１５−１２０…第二光学モジュール
１５−１３０…第三光学モジュール
１５−１４０…第四光学モジュール
１５−１５０…第五光学モジュール
１５−１６０…第六光学モジュール
１５−Ｏ１…第一光軸
１５−Ｏ２…第二光軸
１５−１４２…駆動アセンブリ
１５−１１１…可動部
１５−１１２…固定部
１５−１１３…駆動アセンブリ
１５−Ｅ１…第一面積
１５−Ｅ２…第二面積
１５−Ａ１…第一光学面積
１５−Ａ２…第二光学面積
１５−Ａ３…第三光学面積
１５−Ａ４…第四光学面積
１５−Ａ５…第五光学面積
１５−Ａ６…第六光学面積
１５−Ｓ１…第一表面
１５−Ｓ２…第二表面
１５−１１４…第一光学素子
１５−１２１…第二光学素子
１５−１３１…第三光学素子
１５−１５１…第五光学素子
１５−１６１…第六光学素子
１５−１２２…切削部
１５−ＮＬ…法線長さ
１５−１５２…長辺
１５−１５３…短辺
１６−１０１…光学素子駆動メカニズム
１６−１１０…ハウジング
１６−１１１…頂面
１６−１１２…側壁
１６−１１３…開口
１６−Ｏ…光軸
１６−１２０…ベース
１６−１３０…可動部
１６−１４０…駆動アセンブリ
１６−１５０…フレーム
１６−１６１…第一弾性部材
１６−１６２…第二弾性部材
１６−１７０…回路板
１６−１７１…電子素子
１６−１８０…感知アセンブリ
１６−Ｆ…固定部
１６−１４１…第一コイル
１６−１４３…第二コイル
１６−１４２…第一磁性部材
１６−１４４…第二磁性部材
１６−１８１…位置センサー
１６−１８２…参考素子
１６−１０２、１６−１０３…イメージセンサー
１６−Ｅ…ターゲット
１６−２００、１６−３００…光学システム
１６−１０４…透光素子
１７−４０１…光束調整モジュール
１７−４１０…ケース
１７−４２０…トッププレート
１７−４３０…ミドルプレート
１７−４４０…接続素子
１７−４５０…第一ブレード
１７−４６０…第二ブレード
１７−４７０…駆動アセンブリ
１７−４７２…駆動磁気素子
１７−４７４…駆動コイル
１７−４７６…定位磁気素子
１７−４８０…ボール
１７−４０５…固定部
１７−４１１…第一カラム
１７−４１３…第二カラム
１７−４１５…凹部
１７−４１４…陥凹部
１７−４１６Ａ…第一制限部
１７−４１７Ｂ…第二制限部
１７−４１７Ａ…第三制限部
１７−４１６Ｂ…第四制限部
１７−４１０…ケース１７−４１０
１７−４１８…突出部
１７−４３４、および、１７−４３６、１７−４５２、１７−４６２…ホール
１７−４３８…陥凹部
１７−４４４…駆動部
１７−４４６…凹溝
１７−４４９…傾斜部
１７−４５３…第一制限エッジ
１７−４６３…第二制限エッジ
１７−４５４…第三制限エッジ
１７−４５５…第四制限エッジ
１７−４６４…第五制限エッジ
１７−４６５…第六制限エッジ
１７−４５６…第一ノッチエッジ
１７−４６６…第二ノッチエッジ
１７−４５７、１７−４６７…中空部分
１７−４５１…第一陥凹部
１７−４６１…第二陥凹部
１７−Ｏ…光軸
１７−Ｃ…部分
１７−４１０…ケース
１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２…スルーホール
１７−Ｄ１、１７−Ｄ２…サイズ
１７−５０５…光学素子
１７−５１０…外箱
１７−５２０…底座
１７−５３０…ホルダー
１７−５４０…光学素子駆動コイル
１７−５４２…駆動磁気素子
１７−Ｆ…固定部分
１７−５１２…外箱開口
１７−５２２…底座開口
１７−５３２…スルーホール
１７−５４０…光学素子駆動コイル
１７−Ｍ…可動部
１７−５５０、１７−５５２…弾性素子
１７−５０５…光学素子
１７−５００…光学素子駆動メカニズム
１７−５０１…光学素子駆動メカニズム
１７−５０２…光学素子駆動メカニズム
１７−５０３…光学素子駆動メカニズム
１７−５０４…光学素子駆動メカニズム
１７−５６０…センサー
１７−５６２…回路素子
１７−５０７…ペリスコープ光学システム
１７−５７０…光学素子駆動モジュール
１７−５８０…光学経路調整モジュール
１７−５９０…光学センサー
１７−５７１…入光孔
１７−５７２…駆動メカニズム
１７−５７３…カメラモジュール
１７−５７４…カメラモジュールホルダー
１７−５７５…フレーム
１７−５７６…スプリングシート
１７−５７７…コイル
１７−５７８…磁気素子
１７−５８１…光学素子
１７−５８２…光学素子ホルダー
１７−５８３…フレーム
１７−５８４…ヒンジ
１７−５８５…駆動モジュール
１７−５８６…位置検出器
１７−５８７…第一電磁気駆動アセンブリ
１７−５８８…第二電磁気駆動アセンブリ
１７−４１２、１７−４２２、および、１７−４３２…スルーホール
１８−１０…電子装置
１８−１２…タッチパネル
１８−ＯＥ…光学素子
１８−１００…光学素子駆動メカニズム
１８−Ｏ…光軸
１８−１００Ｌ…長辺
１８−１００Ｓ…短辺
１８−１５０…感光性素子
１８−ＦＡ…固定アセンブリ
１８−ＭＡ…可動アセンブリ
１８−ＤＡ…駆動アセンブリ
１８−１０２…ケーシング
１８−１１２…ベース
１８−１０８…レンズホルダー
１８−１０２１…ケース開口
１８−１１２１…ベース開口
１８−１０６…第一弾性部材
１８−１１０…第二弾性部材
１８−１０２３…収容空間
１８−Ｍ１１…第一磁石
１８−Ｍ１２…第二磁石
１８−ＣＬ１１…第一コイル
１８−ＣＬ１２…第二コイル
１８−ＳＧ１…第一セクション
１８−ＳＧ２…第二セクション
１８−ＣＧ…中央セクション
１８−ＩＣＳ…中間表面
１８−１０８Ｈ…開口
１８−１１２１…ベース開口
１８−ＯＥ１…第一レンズバレル
１８−ＯＥ２…第二レンズバレル
１８−ＬＳ１…第一レンズ
１８−ＬＳ２…第二レンズ
１８−１０８１…本体
１８−１０８２…接触部
１８−Ｓ１…第一表面
１８−Ｓ２…第二表面
１８−ＧＵ…接着素子
１８−ＧＵ１…第一部分
１８−ＧＵ２…第二部分
１８−１０８３…第一側
１８−１０８４…第二側
１８−１０８Ｃ…凹溝
１８−ＳＧ１…第一セクション
１８−ＳＧ２…第二セクション
１８−ＯＥＰ…第一対応部
１８−１０２５…側壁
１８−１０８Ｐ…突出部
１８−１０６１…第一可動接続部分
１８−１１０１…第二可動接続部分
１８−１１２Ｐ…突出部
１８−１６０…位置感知アセンブリ
１８−１６１…磁石
１８−１６３…位置センサー
１８−１６５…回路板
１８−ＡＸ…中心軸
１８−Ｌ１１、１８−Ｌ１２…長さ
１８−１０２６…第一側面
１８−１０２７…第二側面
１８−１０２Ｃ…収容凹溝
１８−ＰＥ…保護素子
１８−１７０…回路部材
１９−１…光学素子駆動メカニズム
１９−２…光学素子
１９−Ｏ…光軸
１９−Ｐ１…固定部
１９−Ｐ２…可動部
１９−４０…駆動アセンブリ
１９−Ｐ１…固定部
１９−Ｍ…主軸
１９−１０…ケース
１９−６０…回路アセンブリ
１９−７０…底座
１９−２０…第一弾性素子
１９−３０…ホルダー
１９−５０…第二弾性素子
１９−４１…磁気素子
１９−４２…コイル
１９−８０…感知アセンブリ
１９−８１…第二オブジェクト
１９−８２…センサー
１９−７０…底座
１９−１１…頂面
１９−１２…側壁
１９−７１…開口
１９−１２０…外部接続回路部材
１９−４２１…巻線軸
１９−３２…収容空間
１９−３３…停止部
１９−６３…凹部
１９−７３…陥凹
１９−７５…支持プラットフォーム
１９−９０…ループ部材
１９−９１…第一電気接続部
１９−９２…第二電気接続部
１９−５１…接続部
１９−５２…変形部
１９−１…光学素子駆動メカニズム
１９−１００…電気接続片
１９−１１０…接着素子
１９−７２…収容空間
１９−１３０…電子素子
１９−７７…バッフル
１９−Ｌ１…長辺
１９−Ｌ２…短辺
１９−３０１…突出部
１９−３０２…凸部
１９−３０１１…長辺
１９−３０１２…短辺
１９−１Ａ…光学素子駆動メカニズム
１９−１Ｂ…光学素子駆動メカニズム
１９−１Ｃ…光学素子駆動メカニズム
１９−１Ｄ…光学素子駆動メカニズム
１９−９０Ａ…突起部
１９−７０…底座
１９−７０Ａ…延伸部
２０−１００…カメラモジュール光学システム
２０ーＬＳ…光学素子
２０−ＯＭ…光学モジュール
２０−ＩＭ…イメージセンサーモジュール
２０−ＡＳ…調整アセンブリ
２０−ＯＭＢ…下表面
２０−Ｑ…主軸
２０−Ｄ１…第一方向
２０−Ｈ…ハウジング
２０−Ｖ…可動部
２０−１０…ベース
２０…フレーム
２０−３０…ホルダー
２０−ＭＣ…駆動アセンブリ
２０−ＥＳ…弾性アセンブリ
２０−Ｅ１…第一弾性素子
２０−Ｅ２…第二弾性素子
２４−ＤＥ…延伸方向
２０−Ｍ…磁気素子
２０−Ｃ…コイル
２０−Ｄ２…第二方向
２０−４０…底板
２０−４１…接触表面
２０−５６…調整メカニズム
２０−５０１…測定装置
２０−６０１…定位装置
２０−６０１１…保持 (あるいは、挟着)部材
２０−６０１２…制限部材
２０−６０１３…定位部材
２０−Ｏ…光軸
２０−Ｆ１、２０−Ｆ２、および、２０−Ｆ３…力
２００…カメラモジュール光学システム
２０−Ａ１…第一調整カラム
２０−Ａ２…第二調整カラム
２０−ＢＯ１、２０−ＢＯ２、および、２０−ＢＯ３…対抗部材
２０−Ｗ１、２０−Ｗ２、２０−Ｗ３…最大幅
２０−ＢＯＴ…突出部
２０−ＢＯＲ…陥凹
２０−Ａ１ａ、２０−Ａ１ｂ、２０−Ａ１ｃ…形状
２０−Ａ１ａ’１…延伸部
２０−Ａ１ａ’２…制限面
２０−Ａ１ａ’…調整カラム
２１−１００…光学素子駆動メカニズム
２１−ＬＭ…光学素子
２１−Ｆ…固定部
２１−３０…可動部
２１−ＭＣ…駆動アセンブリ
２１−ＣＯ…接続アセンブリ
２１−１１…ベース
２１−１２…ケース
２１−ＳＰ…収容空間
２１−ＲＤ…連接棒
２１−３０２…連接部
２１−１２Ｔ…上シェル
２１−Ｒ…陥凹部部分
第、    ２１−Ｄ１、２１−Ｄ２…第二方向
２１−Ｌ１、２１−Ｌ２、２１−Ｌ３、２１−Ｌ４…長さ
２１−Ｅ１…延伸線
２１−ＬＭ…光学素子
２１−ＯＰ…開口
２１−Ｄ１…第一方向
２１−ＣＯ１…第一接続素子
２１−ＣＯ２…第二接続素子
２１−３０１…陥凹部(あるいは、凹溝) 
２１−３０Ｂ…下表面
２１−ＭＧ…透磁素子
２１−Ｍ…磁気素子
２１−ＳＮ…位置感知素子
２１−Ｃ…コイル
２１−ＣＡ…回路アセンブリ
２１−３０３…第一陥凹部
２１−１１１…第二陥凹部
２１−３０４…第三陥凹部
２１−１１２…第四陥凹部
２１−１３１、２１−３１１…陥凹
２２−１０１…光学素子駆動メカニズム
２２−Ｃ…主軸
２２−１１１…頂面
２２−１１０…ハウジング
２２−１３２…反射表面
２２−１３０…可動部
２２−Ｆ…固定部
２２−１３０…可動部
２２−１４０…駆動アセンブリ
２２−１５０…ガイドアセンブリ
２２−１２０…ベース
２２−１７０…回路コンポーネント
２２−１４１…磁性部材
２２−１４２…コイル
２２−Ｐ…導磁板
２２−１８０…集積回路コンポーネント
２２−１５０…ガイドアセンブリ
２２−１５１…第一トラック
２２−１５２…第二トラック
２２−１６１…第一ロール部材
２２−１６２…第二ロール部材
２２−１２３…導磁構造
２２−１３０…可動部
２２−１５３…湾曲部
２２−１２０…ベース
２２−１５６…第一陥凹
２２−１５７…第二陥凹
２２−１７１…回路コンポーネント
２２−１８１…電子素子
２２−１３３…金属部材
２２−１３４…延伸部
２２−１３５…停止構造
２２ー１３６…収容空間
２２−１２１…頂面
２２−１２４Ａ、２２−１２４Ｂ…ホール
２２−１２２…下表面
２２−１２４Ｄ…ホール
２２−１２４Ｃ…ホール
２３−１０…支持本体
２３−３０…可動部
２３−ＭＣ…駆動アセンブリ
２３−ＥＳ…弾性アセンブリ
２３−１１…ベース
２３−１２…ケーシング
２３−ＬＭ…光学素子
２３−１２Ｔ…上シェル
２０−３０Ｓ２…第二側
２３−３０Ｃ…接続表面
２３−Ｄ１…第一方向
２３−Ｒ…陥凹部分
２３ーＲＤ…接続素子
２３−Ｅ１〜２３−Ｅ４…第一〜第四弾性素子
２３−ＯＰ…開口
２３−３０１…陥凹部 (あるいは、凹溝) 
２３−ＧＭ…透磁素子
２３−３０Ｂ…底面
２３−１００…駆動駆メカニズム
２３−ＥＮ…位置感知素子
２４−１００…光学システム
２４−ＬＳ…光学素子
２４−ＩＭ…イメージセンサーモジュール
２４−ＯＭ…光学モジュール
２４−ＡＳ…調整アセンブリ
２４−ＯＭＢ…底面
２４−Ｐ…主軸
２４−Ｄ１…第一方向
２４−Ｈ…ハウジング
２４−Ｖ…可動部
２４−１０…ベース
２４−２０…フレーム
２４−３０…ホルダー
２４−ＭＣ…駆動アセンブリ
２４−ＥＳ…弾性アセンブリ
２４−Ｅ１…第一弾性素子
２４−Ｅ２…第二弾性素子
２４−Ｃ…コイル
２４−Ｍ…磁気素子
２４−Ａ１…調整カラム
２４−Ｄ２…第二方向
２４−ＯＭ…光学モジュール
２４−ＩＭ…イメージセンサーモジュール
２４−Ａ１…調整カラム
２４−６０１…定位装置
２４−６０１１…保持部材
２４−６０１２…制限部材
２４−５０１…測定装置
２４−ＪＡ、２４−ＪＡ’…調整装置
２４−ＣＬ…接続線
２４−ＩＭ…イメージセンサーモジュール
２４−ＦＬ…フィルター素子
２４−２００、２４−８００…光学システム
２４−ＪＡ’１…金属板
２４−Ａ１…第一調整カラム
２４−Ａ２…第二調整カラム
２４−ＯＭ１…第一光学モジュール
２４−ＯＭ２…第二光学モジュール
２４−ＩＭ…イメージセンサーモジュール
２４−ＬＳ１…第一光学素子
２４−ＬＳ２…第二光学素子
２４−Ｏ１…第一光軸
２４−Ｏ２…第二光軸
２４−Ｑ…中心軸
２４−６０１１Ａ…保持部材
２４−６０１２…制限部材
２４−６０１２Ｆ１…制御表面
２４−６０１２Ｆ２…制御表面
２４−Ｓ１…第一測定情報
２４−Ｓ２…第二測定情報
２４−ＵＢ１…上表面
２４−Ａ１…第一調整サブアセンブリ
２４−Ａ２…第二調整サブアセンブリ
２４−９００…光学システム
【図１】
2020126231.tif 000003
【図２】
2020126231.tif 000004
【図３】
2020126231.tif 000005
【図４】
2020126231.tif 000006
【図５】
2020126231.tif 000007
【図６】
2020126231.tif 000008
【図７】
2020126231.tif 000009
【図８】
2020126231.tif 000010
【図９】
2020126231.tif 000011
【図１０】
2020126231.tif 000012
【図１１】
2020126231.tif 000013
【図１２】
2020126231.tif 000014
【図１３】
2020126231.tif 000015
【図１４】
2020126231.tif 000016
【図１５】
2020126231.tif 000017
【図１６】
2020126231.tif 000018
【図１７】
2020126231.tif 000019
【図１８】
2020126231.tif 000020
【図１９】
2020126231.tif 000021
【図２０】
2020126231.tif 000022
【図２１】
2020126231.tif 000023
【図２２】
2020126231.tif 000024
【図２３】
2020126231.tif 000025
【図２４】
2020126231.tif 000026
【図２５】
2020126231.tif 000027
【図２６】
2020126231.tif 000028
【図２７】
2020126231.tif 000029
【図２８】
2020126231.tif 000030
【図２９】
2020126231.tif 000031
【図３０】
2020126231.tif 000032
【図３１】
2020126231.tif 000033
【図３２】
2020126231.tif 000034
【図３３】
2020126231.tif 000035
【図３４】
2020126231.tif 000036
【図３５】
2020126231.tif 000037
【図３６】
2020126231.tif 000038
【図３７】
2020126231.tif 000039
【図３８】
2020126231.tif 000040
【図３９】
2020126231.tif 000041
【図４０】
2020126231.tif 000042
【図４１】
2020126231.tif 000043
【図４２】
2020126231.tif 000044
【図４３】
2020126231.tif 000045
【図４４】
2020126231.tif 000046
【図４５】
2020126231.tif 000047
【図４６】
2020126231.tif 000048
【図４７】
2020126231.tif 000049
【図４８】
2020126231.tif 000050
【図４９】
2020126231.tif 000051
【図５０】
2020126231.tif 000052
【図５１】
2020126231.tif 000053
【図５２】
2020126231.tif 000054
【図５３】
2020126231.tif 000055
【図５４】
2020126231.tif 000056
【図５５】
2020126231.tif 000057
【図５６】
2020126231.tif 000058
【図５７】
2020126231.tif 000059
【図５８】
2020126231.tif 000060
【図５９】
2020126231.tif 000061
【図６０】
2020126231.tif 000062
【図６１】
2020126231.tif 000063
【図６２】
2020126231.tif 000064
【図６３】
2020126231.tif 000065
【図６４】
2020126231.tif 000066
【図６５】
2020126231.tif 000067
【図６６】
2020126231.tif 000068
【図６７】
2020126231.tif 000069
【図６８】
2020126231.tif 000070
【図６９】
2020126231.tif 000071
【図７０】
2020126231.tif 000072
【図７１】
2020126231.tif 000073
【図７２】
2020126231.tif 000074
【図７３】
2020126231.tif 000075
【図７４】
2020126231.tif 000076
【図７５】
2020126231.tif 000077
【図７６】
2020126231.tif 000078
【図７７】
2020126231.tif 000079
【図７８】
2020126231.tif 000080
【図７９】
2020126231.tif 000081
【図８０】
2020126231.tif 000082
【図８１】
2020126231.tif 000083
【図８２】
2020126231.tif 000084
【図８３】
2020126231.tif 000085
【図８４】
2020126231.tif 000086
【図８５】
2020126231.tif 000087
【図８６】
2020126231.tif 000088
【図８７】
2020126231.tif 000089
【図８８】
2020126231.tif 000090
【図８９】
2020126231.tif 000091
【図９０】
2020126231.tif 000092
【図９１】
2020126231.tif 000093
【図９２】
2020126231.tif 000094
【図９３】
2020126231.tif 000095
【図９４】
2020126231.tif 000096
【図９５】
2020126231.tif 000097
【図９６】
2020126231.tif 000098
【図９７】
2020126231.tif 000099
【図９８】
2020126231.tif 000100
【図９９】
2020126231.tif 000101
【図１００】
2020126231.tif 000102
【図１０１】
2020126231.tif 000103
【図１０２】
2020126231.tif 000104
【図１０３】
2020126231.tif 000105
【図１０４】
2020126231.tif 000106
【図１０５】
2020126231.tif 000107
【図１０６】
2020126231.tif 000108
【図１０７】
2020126231.tif 000109
【図１０８】
2020126231.tif 000110
【図１０９】
2020126231.tif 000111
【図１１０】
2020126231.tif 000112
【図１１１】
2020126231.tif 000113
【図１１２】
2020126231.tif 000114
【図１１３】
2020126231.tif 000115
【図１１４】
2020126231.tif 000116
【図１１５】
2020126231.tif 000117
【図１１６】
2020126231.tif 000118
【図１１７】
2020126231.tif 000119
【図１１８】
2020126231.tif 000120
【図１１９Ａ】
2020126231.tif 000121
【図１１９Ｂ】
2020126231.tif 000122
【図１１９Ｃ】
2020126231.tif 000123
【図１２０Ａ】
2020126231.tif 000124
【図１２０Ｂ】
2020126231.tif 000125
【図１２１】
2020126231.tif 000126
【図１２２】
2020126231.tif 000127
【図１２３】
2020126231.tif 000128
【図１２４】
2020126231.tif 000129
【図１２５】
2020126231.tif 000130
【図１２６】
2020126231.tif 000131
【図１２７】
2020126231.tif 000132
【図１２８】
2020126231.tif 000133
【図１２９】
2020126231.tif 000134
【図１３０】
2020126231.tif 000135
【図１３１】
2020126231.tif 000136
【図１３２】
2020126231.tif 000137
【図１３３】
2020126231.tif 000138
【図１３４】
2020126231.tif 000139
【図１３５】
2020126231.tif 000140
【図１３６】
2020126231.tif 000141
【図１３７】
2020126231.tif 000142
【図１３８】
2020126231.tif 000143
【図１３９】
2020126231.tif 000144
【図１４０】
2020126231.tif 000145
【図１４１】
2020126231.tif 000146
【図１４２】
2020126231.tif 000147
【図１４３】
2020126231.tif 000148
【図１４４】
2020126231.tif 000149
【図１４５】
2020126231.tif 000150
【図１４６】
2020126231.tif 000151
【図１４７】
2020126231.tif 000152
【図１４８】
2020126231.tif 000153
【図１４９】
2020126231.tif 000154
【図１５０】
2020126231.tif 000155
【図１５１】
2020126231.tif 000156
【図１５２】
2020126231.tif 000157
【図１５３】
2020126231.tif 000158
【図１５４】
2020126231.tif 000159
【図１５５】
2020126231.tif 000160
【図１５６】
2020126231.tif 000161
【図１５７】
2020126231.tif 000162
【図１５８】
2020126231.tif 000163
【図１５９】
2020126231.tif 000164
【図１６０】
2020126231.tif 000165
【図１６１】
2020126231.tif 000166
【図１６２】
2020126231.tif 000167
【図１６３】
2020126231.tif 000168
【図１６４】
2020126231.tif 000169
【図１６５】
2020126231.tif 000170
【図１６６】
2020126231.tif 000171
【図１６７】
2020126231.tif 000172
【図１６８】
2020126231.tif 000173
【図１６９】
2020126231.tif 000174
【図１７０】
2020126231.tif 000175
【図１７１】
2020126231.tif 000176
【図１７２】
2020126231.tif 000177
【図１７３】
2020126231.tif 000178
【図１７４】
2020126231.tif 000179
【図１７５】
2020126231.tif 000180
【図１７６】
2020126231.tif 000181
【図１７７】
2020126231.tif 000182
【図１７８】
2020126231.tif 000183
【図１７９】
2020126231.tif 000184
【図１８０】
2020126231.tif 000185
【図１８１】
2020126231.tif 000186
【図１８２】
2020126231.tif 000187
【図１８３】
2020126231.tif 000188
【図１８４】
2020126231.tif 000189
【図１８５】
2020126231.tif 000190
【図１８６】
2020126231.tif 000191
【図１８７】
2020126231.tif 000192
【図１８８】
2020126231.tif 000193
【図１８９】
2020126231.tif 000194
【図１９０】
2020126231.tif 000195
【図１９１】
2020126231.tif 000196
【図１９２】
2020126231.tif 000197
【図１９３】
2020126231.tif 000198
【図１９４】
2020126231.tif 000199
【図１９５】
2020126231.tif 000200
【図１９６】
2020126231.tif 000201
【図１９７】
2020126231.tif 000202
【図１９８】
2020126231.tif 000203
【図１９９】
2020126231.tif 000204
【図２００】
2020126231.tif 000205
【図２０１】
2020126231.tif 000206
【図２０２】
2020126231.tif 000207
【図２０３】
2020126231.tif 000208
【図２０４】
2020126231.tif 000209
【図２０５】
2020126231.tif 000210
【図２０６】
2020126231.tif 000211
【図２０７】
2020126231.tif 000212
【図２０８】
2020126231.tif 000213
【図２０９】
2020126231.tif 000214
【図２１０】
2020126231.tif 000215
【図２１１】
2020126231.tif 000216
【図２１２】
2020126231.tif 000217
【図２１３】
2020126231.tif 000218
【図２１４】
2020126231.tif 000219
【図２１５】
2020126231.tif 000220
【図２１６】
2020126231.tif 000221
【図２１７】
2020126231.tif 000222
【図２１８】
2020126231.tif 000223
【図２１９】
2020126231.tif 000224
【図２２０】
2020126231.tif 000225
【図２２１】
2020126231.tif 000226
【図２２２】
2020126231.tif 000227
【図２２３】
2020126231.tif 000228
【図２２４】
2020126231.tif 000229
【図２２５】
2020126231.tif 000230
【図２２６】
2020126231.tif 000231
【図２２７】
2020126231.tif 000232
【図２２８】
2020126231.tif 000233
【図２２９】
2020126231.tif 000234
【図２３０】
2020126231.tif 000235
【図２３１】
2020126231.tif 000236
【図２３２】
2020126231.tif 000237
【図２３３】
2020126231.tif 000238
【図２３４】
2020126231.tif 000239
【図２３５】
2020126231.tif 000240
【図２３６】
2020126231.tif 000241
【図２３７】
2020126231.tif 000242
【図２３８】
2020126231.tif 000243
【図２３９】
2020126231.tif 000244
【図２４０】
2020126231.tif 000245
【図２４１】
2020126231.tif 000246
【図２４２】
2020126231.tif 000247
【図２４３】
2020126231.tif 000248
【図２４４】
2020126231.tif 000249
【図２４５】
2020126231.tif 000250
【図２４６】
2020126231.tif 000251
【図２４７】
2020126231.tif 000252
【図２４８】
2020126231.tif 000253
【図２４９】
2020126231.tif 000254
【図２５０】
2020126231.tif 000255
【図２５１】
2020126231.tif 000256
【図２５２】
2020126231.tif 000257
【図２５３】
2020126231.tif 000258
【図２５４】
2020126231.tif 000259
【図２５５】
2020126231.tif 000260
【図２５６】
2020126231.tif 000261
【図２５７】
2020126231.tif 000262
【図２５８】
2020126231.tif 000263
【図２５９】
2020126231.tif 000264
【図２６０】
2020126231.tif 000265
【図２６１】
2020126231.tif 000266
【図２６２】
2020126231.tif 000267
【図２６３】
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【図２６４】
2020126231.tif 000269
【図２６５】
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【図２６６】
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【図２６７】
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【外国語明細書】
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