(57)【要約】【課題】構成部材の間で放電が発生することを抑制できるＸ線発生装置を提供する。【解決手段】Ｘ線発生装置は、樹脂部材３と、外容器４とを備えている。樹脂部材３と外容器４とは、当接している。外容器４内には、絶縁油２０が充填されている。外容器４の当接面４Ａには、第１凹部４Ｂが形成されている。第１凹部４Ｂには、Ｏリング５が収容されている。樹脂部材３の当接面３Ａには、第２凹部３Ｂが形成されている。そのため、Ｘ線発生装置において、高圧電源によりＸ線管に高圧が印加されて電界が発生した場合に、電界が大きくなる領域を分散させることができる。その結果、外容器４の第１凹部４Ｂの電界が集中的に大きくなることを抑制できる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ターゲットに向けて電子を照射することにより、当該ターゲットからＸ線を発生させるＸ線管と、
前記Ｘ線管に高圧を印加するための高圧電源と、
前記高圧電源の周囲を覆う樹脂部材と、
前記樹脂部材に当接するように取り付けられた筒状の部材であり、前記Ｘ線管を保持するとともに、前記Ｘ線管の周囲を絶縁するための絶縁媒体が内部に充填された保持部材と、
前記樹脂部材と前記保持部材との間を密閉するシール部材とを備え、
前記保持部材における前記樹脂部材に対する当接面には、前記シール部材が収容される第１凹部が形成されており、
前記樹脂部材における前記保持部材に対する当接面には、第２凹部が形成され、
前記第２凹部には導電面が形成され、
前記導電面はＧＮＤ電位に接地されていることを特徴とするＸ線発生装置。
【請求項２】
前記導電面は、前記樹脂部材における前記保持部材に対する当接面の前記シール部材との接触位置には形成されていないことを特徴とする請求項１に記載のＸ線発生装置。
【請求項３】
前記第２凹部には、導電材料が充填されていることを特徴とする請求項１に記載のＸ線発生装置。
【請求項４】
前記第２凹部の少なくとも一部が、前記第１凹部の一部に対向していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＸ線発生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ターゲットに向けて電子を照射し、当該ターゲットからＸ線を発生させるＸ線発生装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ターゲットに向けて電子を照射させることでＸ線を発生させるＸ線発生装置が利用されている。Ｘ線発生装置では、Ｘ線管内に設けられる電子源から電子が放出され、この電子が加速・集束されて、ターゲットに衝突させられる（例えば、下記特許文献１参照）。
このようなＸ線発生装置には、通常、Ｘ線管に高電圧を印加するための高圧電源が設けられている。
【０００３】
図７は、従来のＸ線発生装置１００の構成を簡略化して示した断面図である。
Ｘ線発生装置１００は、高圧電源１０１と、樹脂部材１０２と、外容器１０３と、管容器１０４と、電子源１０５と、ターゲット１０６とを備えている。
高圧電源１０１は、樹脂部材１０２により覆われている。
外容器１０３は、中空状の導電性の部材であって、樹脂部材１０２の上端部（一端部）に設けられている。
【０００４】
管容器１０４は、管状に形成されており、外容器１０３に固定されている。
電子源１０５は、管容器１０４内に配置されている。電子源１０５は、導線１０７を介して高圧電源１０１と接続されている。
ターゲット１０６は、管容器１０４の上端部（一端部）に設けられている。
外容器１０３内（外容器１０３と管容器１０４との間の領域）には、絶縁油１１０が充填されている。
【０００５】
外容器１０３の下端部（他端部）には、凹部１０３Ａが形成されている。凹部１０３Ａには、絶縁油１１０が漏れ出るのを防ぐためのＯリング１１１が収容されている。
【０００６】
このＸ線発生装置１００では、高圧電源１０１により電子源１０５に対して電力が供給される。これにより、電子源１０５から電子（熱電子）が発生する。電子源１０５からの電子は、ターゲット１０６に照射される。そして、ターゲット１０６からＸ線が発生する。
【０００７】
ここで、外容器１０３内には、絶縁油１１０が充填されている。そのため、外容器１０３と導線１０７との間で放電が発生することが抑制される。その結果、電子源１０５に対して、安定して高電圧を印加できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１５−１９１７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記したＸ線発生装置１００において、樹脂部材１０２と外容器１０３との間で放電が生じ、樹脂部材１０２が劣化するという不具合が生じることがあった。この点に関し、図８を用いて詳細に説明する。
図８は、Ｘ線発生装置１００における外容器１０３の凹部１０３Ａ周辺を詳細に示した断面図である。
【００１０】
上記したように、Ｘ線発生装置１００では、高圧電源１０１により電子源１０５に高電圧が印加されている。そのため、Ｘ線発生装置１００内には、電界が発生している。図８では、等電位線がＥ２で表されている。また、Ｘ線発生装置１００では、外容器１０３は、ＧＮＤ電位に接地されている。
【００１１】
外容器１０３の凹部１０３ＡとＯリング１１１の表面との間の領域であって、内方側（Ｘ線発生装置１００の中央側）の領域である領域Ｆには、絶縁油１１０が入り込んでいる。一方、外容器１０３の凹部１０３ＡとＯリング１１１の表面との間の領域であって、外方側の領域である領域Ｇには、空気が充填されている。
【００１２】
一般的に、誘電率が異なる複数の物質が存在する領域で電界が発生すると、誘電率の小さい部分で電界が大きくなる。また、樹脂部材１０２、絶縁油１１０、空気は、この順で誘電率が小さくなる。すなわち、外容器１０３の凹部１０３Ａの周辺に存在する物質のうち、誘電率が最も小さい物質は空気である。その結果、図８では、空気が充填される領域Ｇにおいて電界が大きくなり、等電位線Ｅ２が密集している。
【００１３】
また、各物質では、放電が発生しない（絶縁が破壊しない）電圧（絶縁耐圧）の上限が異なっている。外容器１０３の凹部１０３Ａの周辺に存在する物質のうち、空気の絶縁耐圧は小さい。
そのため、領域Ｇにおいて、放電が発生し、この放電により樹脂部材１０２が劣化してしまう。
【００１４】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、構成部材の間で放電が発生することを抑制できるＸ線発生装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
（１）本発明に係るＸ線発生装置は、Ｘ線管と、高圧電源と、樹脂部材と、保持部材と、シール部材とを備える。前記Ｘ線管は、ターゲットに向けて電子を照射することにより、当該ターゲットからＸ線を発生させる。前記高圧電源は、前記Ｘ線管に高圧を印加する。前記樹脂部材は、前記高圧電源の周囲を覆う。前記保持部材は、前記樹脂部材に当接するように取り付けられた筒状の部材であり、前記Ｘ線管を保持するとともに、前記Ｘ線管の周囲を絶縁するための絶縁媒体が内部に充填される。前記シール部材は、前記樹脂部材と前記保持部材との間を密閉する。前記保持部材における前記樹脂部材に対する当接面には、前記シール部材が収容される第１凹部が形成されている。前記樹脂部材における前記保持部材に対する当接面には、第２凹部が形成され、前記第２凹部には、導電面が形成されている。前記導電面はＧＮＤ電位に保たれている。
【００１６】
Ｘ線発生装置において、保持部材における第１凹部には、シール部材が収容される。そのため、第１凹部には、空気が充填される領域が発生する。また、この第１凹部の電界が大きくなると、第１凹部において放電が発生してしまう。
本発明に係るＸ線発生装置によれば、樹脂部材における当接面には、第２凹部を形成される。第２凹部には、ＧＮＤ電位に保たれた導電面が形成されている。
【００１７】
そのため、高圧電源によりＸ線管に高圧が印加されて電界が発生した場合に、電界が大きくなる領域が分散される。
その結果、保持部材における第１凹部の電界が集中的に大きくなること（第１凹部において等電位線が集中すること）を抑制できる。
よって、Ｘ線発生装置において、保持部材と樹脂部材との間（構成部材の間）の領域で放電が発生することを抑制できる。
【００１８】
なお、前記第２凹部の表面は、ＧＮＤ電位に近い低電位に保たれてもよい。
このような構成によれば、樹脂部材における第２凹部の表面を、低電位に保つことができる。
そのため、第２凹部に電界が発生することを抑制できる。
その結果、保持部材における第１凹部の電界が集中的に大きくなることを抑制できる。
【００１９】
（２）また、前記導電面は、前記樹脂部材における前記保持部材に対する当接面の前記シール部材との接触位置には形成されていなくてもよい。
Ｘ線発生装置において、導電面とシール部材とが接触する構成である場合には、シール部材による密閉の程度（密閉度）が低下し、絶縁媒体が外部に漏れる可能性がある。
【００２０】
上記のような構成によれば、導電面がシール部材に接触しない状態を保つことができる。
そのため、シール部材による密閉の程度を高く保つことができる。
【００２１】
（３）また、前記第２凹部には、導電材料が充填されていてもよい。
【００２２】
このような構成によれば、簡易な構成で、保持部材における第１凹部の電界が集中的に大きくなることを効果的に抑制できる。
【００２３】
（４）また、前記第２凹部の少なくとも一部が、前記第１凹部の一部に対向していてもよい。
【００２４】
このような構成によれば、保持部材における第１凹部の電界が集中的に大きくなることを効果的に抑制できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、樹脂部材における当接面には、第２凹部を形成される。そのため、高圧電源によりＸ線管に高圧が印加されて電界が発生した場合に、電界が大きくなる領域が分散される。その結果、保持部材における第１凹部の電界が集中的に大きくなることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＸ線発生装置の構成を示した断面図である。
【図２】図１のＸ線発生装置における外容器の第１凹部周辺を詳細に示した断面図である。
【図３】図２の断面図に等電位線を加えた図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るＸ線発生装置における外容器の凹部周辺を詳細に示した断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るＸ線発生装置における外容器の凹部周辺を詳細に示した断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係るＸ線発生装置における外容器の凹部周辺を詳細に示した断面図である。
【図７】従来のＸ線発生装置の構成を簡略化して示した断面図である。
【図８】従来のＸ線発生装置における外容器の凹部周辺を詳細に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
１．Ｘ線発生装置の全体構成
図１は、本発明の第１実施形態に係るＸ線発生装置１の構成を示した断面図である。
Ｘ線発生装置１は、高圧電源２と、樹脂部材３と、外容器４と、Ｏリング５と、Ｘ線管６とを備えている。
【００２８】
高圧電源２は、Ｘ線管６に高圧（高電圧）を印加するためのものである。高圧電源２の周囲は、樹脂部材３により覆われている。
樹脂部材３は、樹脂材料からなり、略直方体状に形成されている。樹脂部材３の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂及びウレタン樹脂などが挙げられる。樹脂部材３における一端部（図１の上端部）の面が、当接面３Ａである。当接面３Ａには、第２凹部３Ｂが形成されている。第２凹部３Ｂは、環状に形成されており、当接面３Ａから他方側（図１の下方側）に向かって窪んでいる。
【００２９】
外容器４は、樹脂部材３の一端部（図１の上端部）に取り付けられている。外容器４は、導電性を有する材料からなり、筒状に形成されている。外容器４の材料としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）などが挙げられる。外容器４における他端部（図１の下端部）の面が、当接面４Ａである。当接面４Ａには、第１凹部４Ｂが形成されている。第１凹部４Ｂは、環状に形成されており、当接面４Ａから一方側（図１の上方側）に向かって窪んでいる。外容器４の当接面４Ａは、樹脂部材３の当接面３Ａと当接している。外容器４は、ＧＮＤ電位に接地されている。外容器４が、保持部材の一例を構成している。なお、外容器４は、板状に形成される部材が他端部側に設けられる構成であってもよい。この場合、板状部材の表面が当接面となる。
【００３０】
Ｏリング５は、外容器４の第１凹部４Ｂに収容されている。Ｏリング５が、シール部材の一例を構成している。Ｏリング５は、樹脂部材３と外容器４との間を密閉している。
Ｘ線管６は、外容器４の一端部に固定（保持）されている。Ｘ線管６は、管容器７と、電子源８と、電極９と、窓部材１０と、ターゲット１１とを備えている。
【００３１】
管容器７は、外容器４の一端部に固定されている。管容器７は、管状に形成されている。管容器７の一端部（図１における上端部）は、開放されており、管容器７の他端部（図１におけ下端部）は、閉塞されている。
【００３２】
電子源８及び電極９は、管容器７内に設けられている。電子源８は、導線１２を介して、高圧電源２と接続されている。電極９は、導線１３を介して、高圧電源２と接続されている。
窓部材１０は、平板状に形成されており、管容器７の一端部に設けられている。
ターゲット１１は、窓部材１０の他方側（図１における下方側）の表面に設けられている。
【００３３】
外容器４内（外容器４とＸ線管６との間の領域）には、Ｘ線管６の周囲を絶縁するための絶縁油２０が充填されている。上記したように、外容器４の第１凹部４ＢにＯリング５が収容されているため、絶縁油２０が外部に漏れ出ないようになっている。
【００３４】
Ｘ線発生装置１では、高圧電源２により電子源８のそれぞれに対して高圧（高電圧）が印加される。これにより、電子源８から電子（熱電子）が発生する。また、電子源８からの電子は、電極９により加速・集束され、ターゲット１１に照射される。これにより、ターゲット１１からＸ線が発生するとともに、ターゲット１１を透過するようにしてＸ線が出射される。
【００３５】
２．第１凹部及び第２凹部周辺の詳細構成
図２は、Ｘ線発生装置１における外容器４の第１凹部４Ｂ周辺を詳細に示した断面図である。
上記したように、Ｘ線発生装置１において、外容器４の当接面４Ａには、第１凹部４Ｂが形成されており、樹脂部材３の当接面３Ａには、第２凹部３Ｂが形成されている。
【００３６】
Ｘ線発生装置１において、外容器４の第１凹部４Ｂと、樹脂部材３の第２凹部３Ｂとは、近接している（近傍に位置している）。具体的には、第１凹部４Ｂにおける外方側の周面４Ｃと、第２凹部３Ｂにおける内方側の周面３Ｃとは、電子の照射方向（図２における上下方向）と直交する径方向（図２における左右方向）において、ほぼ同一位置（同一位置又は同一位置からわずかにずれる位置）に位置している。
外容器４の第１凹部４Ｂには、上記したＯリング５に加えて、バックアップリング２１が収容されている。
【００３７】
バックアップリング２１は、樹脂材料からなり、環状に形成されている。バックアップリング２１の外径は、Ｏリング５の外径よりも大きい。すなわち、バックアップリング２１は、第１凹部４Ｂ内において、Ｏリング５の外方側に位置している。バックアップリング２１は、Ｏリング５の動きを規制している。
【００３８】
また、樹脂部材３の第２凹部３Ｂには、導電面２２が形成されている。導電面２２は、例えば、導電材料が第２凹部３Ｂの表面に塗装されることで形成される。また、導電面２２は、第２凹部３Ｂにおける外方側（図２における右方側）の縁部から当接面３Ａ上を外方側に向かって延びている。すなわち、導電面２２は、第２凹部３Ｂ及び当接面３Ａの外方側の部分の一部に形成されている。
【００３９】
導電面２２は、外容器４の当接面４Ａに当接している。また、上記したように、外容器４は、ＧＮＤ電位に接地している。そのため、導電面２２（第２凹部３Ｂの表面）は、ＧＮＤ電位に保たれている（ＧＮＤ電位に接地している）。
【００４０】
また、導電面２２は、樹脂部材３の当接面３ＡにおけるＯリング５との接触位置には、形成されていない。そのため、Ｏリング５による密閉の程度を高く保つことができる（樹脂部材３と外容器４との間が十分に密閉された状態で保たれる）。
【００４１】
外容器４の第１凹部４ＢとＯリング５の表面との間の領域であって、内方側（Ｘ線発生装置１の中央側）の領域である領域Ａには、絶縁油２０が入り込んでいる。一方、外容器４の第１凹部４ＢとＯリング５の表面との間の領域であって、外方側の領域である領域Ｂには、空気が充填されている。
【００４２】
このように、Ｘ線発生装置１では、空気が充填される領域Ｂの近傍（周囲）に、ＧＮＤ電位に保たれる導電面２２が設けられている。また、導電面２２は、領域Ｂよりも樹脂部材３側に位置しており、その一部（第２凹部３Ｂに位置する部分）が樹脂部材３側に向かって膨らんでいる。
【００４３】
３．第１凹部及び第２凹部周辺の電界
図３は、図２の断面図に等電位線Ｅ１を加えた図である。
上記したように、Ｘ線発生装置１では、高圧電源２により電子源８及び電極９に高電圧が印加され、外容器４は、ＧＮＤ電位に接地されている。そのため、Ｘ線発生装置１内には、電界が発生している。図３では、等電位線をＥ１で表している。
【００４４】
樹脂部材３、絶縁油２０、空気は、この順で誘電率が小さくなる。そのため、空気が存在する部分で電界が大きくなる傾向があるが、領域Ｂの近傍には、ＧＮＤ電位に保たれる導電面２２が位置している。さらに、導電面２２は、領域Ｂよりも樹脂部材３側に位置している。
【００４５】
そのため、領域Ｂの周囲の等電位線Ｅ１が樹脂部材３側に移動している。そして、領域Ｂで発生する等電位線Ｅ１の間隔が広くなっている（等電位線Ｅ１の密集状態が緩和されている）。一般的に、等電位線の間隔が狭いほど電界が大きく、等電位線の間隔が広いほど電界が小さくなる。すなわち、領域Ｂにおける電界が小さくなっている。換言すれば、領域Ｂにおける電位の変化が緩やかになっている。
このように、領域Ｂにおける電界を小さくすることで、領域Ｂで放電が発生することを抑制できる。
【００４６】
４．作用効果
（１）本実施形態によれば、図１に示すように、Ｘ線発生装置１は、樹脂部材３と、外容器４とを備えている。樹脂部材３と外容器４とは、当接している。外容器４内には、絶縁油２０が充填されている。図３に示すように、外容器４の当接面４Ａには、第１凹部４Ｂが形成されている。第１凹部４Ｂには、Ｏリング５が収容されている。樹脂部材３の当接面３Ａには、第２凹部３Ｂが形成されている。
【００４７】
そのため、Ｘ線発生装置１において、高圧電源２によりＸ線管６に高圧が印加されて電界が発生した場合に、電界が大きくなる領域を分散させることができる。
その結果、外容器４の第１凹部４Ｂ（領域Ｂ）の電界が集中的に大きくなること（第１凹部４Ｂにおいて等電位線Ｅ１が集中すること）を抑制できる。
よって、Ｘ線発生装置１において、樹脂部材３と外容器４との間（構成部材の間）の領域で放電が発生することを抑制できる。
【００４８】
具体的には、図３に示すように、Ｘ線発生装置１において、樹脂部材３の第２凹部３Ｂには、導電面２２が形成されている。また、導電面２２は、ＧＮＤ電位に接地されている。そのため、第２凹部３Ｂの表面の電位をＧＮＤ電位として、第２凹部３Ｂの電界が大きくなることを抑制できる。
その結果、外容器４における第１凹部４Ｂの電界が集中的に大きくなることを抑制できる。
【００４９】
なお、Ｘ線発生装置１において、導電面２２を低電位（ＧＮＤ電位に近い低電位）に保つように構成してもよい。このような構成にすれば、第２凹部３Ｂの表面の電位を低電位として、第２凹部３Ｂの電界が大きくなることを抑制できる。すなわち、導電面２２をＧＮＤ電位に接地することには、導電面２２をＧＮＤ電位に近い低電位に接地することが含まれる。
【００５０】
（２）また、本実施形態によれば、図２に示すように、Ｘ線発生装置１において、導電面２２は、樹脂部材３の当接面３ＡにおけるＯリング５との接触位置には、形成されていない。
【００５１】
Ｘ線発生装置１において、導電面２２とＯリング５とが接触する構成である場合には、Ｏリング５による密閉の程度が低下し、絶縁油２０が外部に漏れる可能性がある。
本実施形態によれば、導電面２２がＯリング５に接触しない状態を保つことができる。
そのため、Ｏリング５による密閉の程度を高く保つことができる。
【００５２】
２．第２実施形態
以下では、図４〜図６を用いて、本発明の他の実施形態について説明する。なお、上記した第１実施形態と同様の構成については、上記と同様の符号を用いることにより説明を省略する。
【００５３】
図４は、本発明の第２実施形態に係るＸ線発生装置１における外容器４の第１凹部４Ｂ周辺を詳細に示した断面図である。
第２実施形態では、樹脂部材３の第２凹部３Ｂの位置が、第１実施形態と異なっている。
【００５４】
具体的には、第２実施形態では、径方向（図４における左右方向）において、第２凹部３Ｂにおける内方側の周面３Ｃは、第１凹部４Ｂにおける外方側の周面４Ｃよりも内方側に位置している。
【００５５】
この状態では、電子の照射方向（図４における上下方向）において、樹脂部材３の第２凹部３Ｂの一部と、外容器４の第１凹部４Ｂの一部とが対向している。なお、樹脂部材３の第２凹部３Ｂの全体が、外容器４の第１凹部４Ｂの一部と対向する構成であってもよい。
【００５６】
なお、樹脂部材３の第２凹部３Ｂは、第２凹部３Ｂの周面３Ｃの位置が、径方向において、第１凹部４Ｂの周面４Ｃよりも内方側（図４における左方側）であり、かつ、Ｏリング５と樹脂部材３の当接面３Ａとの接触位置よりも外方側（図４における右方側）となるように設けられることが好ましい。
これにより、領域Ｂで発生する等電位線Ｅ１（図３参照）の間隔をより広くすることができ、領域Ｂにおける電界をより小さくすることができる。
【００５７】
このように、第２実施形態によれば、電子の照射方向において、樹脂部材３の第２凹部３Ｂの一部と、外容器４の第１凹部４Ｂの一部とが対向している。
そのため、外容器４の第１凹部４Ｂ（領域Ｂ）の電界が集中的に大きくなることを効果的に抑制できる。
【００５８】
３．第３実施形態
図５は、本発明の第３実施形態に係るＸ線発生装置１における外容器４の第１凹部４Ｂ周辺を詳細に示した断面図である。
第３実施形態では、樹脂部材３の第２凹部３Ｂにおいて、導電材料２５が設けられている。
【００５９】
なお、導電材料２５は、導電面２２が設けられていない状態で、樹脂部材３の第２凹部３Ｂに充填されてもよいし、樹脂部材３の第２凹部３Ｂの表面に導電面２２が形成された状態で、さらにその内方に充填される構成であってもよい。導電材料２５は、固体であってよいし、液体であってもよい。導電材料２５の表面は、外容器４に当接している。
これにより、樹脂部材３の第２凹部３Ｂの表面をＧＮＤ電位に保つことができる。
【００６０】
このように、第３実施形態によれば、樹脂部材３の第２凹部３Ｂには、導電材料２５が充填されている。
そのため、簡易な構成で、外容器４の第１凹部４Ｂの電界が集中的に大きくなることを抑制できる。
【００６１】
４．第４実施形態
図６は、本発明の第４実施形態に係るＸ線発生装置１における外容器４の第１凹部４Ｂ周辺を詳細に示した断面図である。
第４実施形態では、樹脂部材３の第２凹部３Ｂの形状が、第１実施形態と異なっている。
【００６２】
具体的には、樹脂部材３の第２凹部３Ｂは、径方向外方側の外部空間と連続している。すなわち、樹脂部材３の第２凹部３Ｂの径方向外方側の周面は、開放されている。また、このように構成される樹脂部材３の第２凹部３Ｂにおいても、上記と同様に、導電面２２が形成されている。
【００６３】
これにより、樹脂部材３の第２凹部３Ｂの容積を大きく確保することができる。そして、外容器４の第１凹部４Ｂの電界が大きくなることを効果的に抑制できる。
【００６４】
５．変形例
上記した実施形態では、外容器４内に充填される絶縁媒体が絶縁油２０であるとして説明した。しかし、他の絶縁媒体を外容器４内に充填することも可能である。例えば、絶縁媒体として、絶縁ガスを外容器４内に充填させてもよい。
【００６５】
また、上記した実施形態では、樹脂部材３と外容器４との間を密閉に保つためのシール部材として、Ｏリング５が用いられるとして説明した。しかし、シール部材として、Ｘリングを用いてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１        Ｘ線発生装置
２        高圧電源
３        樹脂部材
３Ａ      当接面
３Ｂ      第２凹部
４        外容器
４Ａ      当接面
４Ｂ      第１凹部
５        Ｏリング
６        Ｘ線管
２０      絶縁油
２２      導電面
２５      導電材料
【図１】
2020035722.tif 000003
【図２】
2020035722.tif 000004
【図３】
2020035722.tif 000005
【図４】
2020035722.tif 000006
【図５】
2020035722.tif 000007
【図６】
2020035722.tif 000008
【図７】
2020035722.tif 000009
【図８】
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