(57)【要約】【課題】スクリーン印刷による連続印刷において、平滑な塗膜の形成に優れた導電性ペーストおよび、この導電性ペーストを用いることにより、電気的特性の良好なセラミック電子部品を提供する。【解決手段】本発明にかかる導電性ペーストは、導電性金属粉末と、酸化物と、分散剤と、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストである。この導電性ペーストは、温度２５℃において、ズリ速度０．１ｓ-1のときの粘度と、ズリ速度１０００ｓ-1のせん断を５秒間与えた後、さらにズリ速度０．１ｓ-1のせん断を５秒間与えた後の粘度との比率が、０．３以下である。また、本発明にかかる導電性ペースト用いて導体パターンが作製されたセラミック電子部品である。【選択図】図１
2020155354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属粉末と、酸化物と、分散剤と、有機ビヒクルとを含み、
温度２５℃において、ズリ速度０．１ｓ-1のときの粘度と、
ズリ速度１０００ｓ-1のせん断を５秒間与えた後、さらにズリ速度０．１ｓ-1のせん断を５秒間与えた後の粘度との比率が、０．３以下であること、
を特徴とする、導電性ペースト。
【請求項２】
温度２５℃において、
周波数０．１Ｈｚ以上１０Ｈｚ以下にて、導電性ペーストへ与える歪みを１０％とし、かつ、周波数０．１Ｈｚから１０Ｈｚまで変化させ、その導電性ペーストの線形領域内で測定した貯蔵弾性率と損失弾性率との比（ｔａｎδ）が、０．５以上２．０以下である、請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
温度２５℃において、
ズリ速度０．１ｓ-1のときの粘度が１００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であり、
ズリ速度１０００ｓ-1のときの粘度が１．０Ｐａ・ｓ以上３．０Ｐａ・ｓ以下であること、を特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記分散剤は、アニオン性高分子分散剤であり、
前記分散剤の添加量が、前記導電性金属粉末と前記酸化物の比表面積の合計に対して、３．６ｍｇ／ｍ2以上６．３ｍｇ／ｍ2以下であること、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の導電性ペーストを用いて導体パターンが作製されたこと、を特徴とする、セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストおよびセラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高機能化が急速に進んでおり、電子機器に搭載される積層セラミックコンデンサについても、小型化が要求されている。たとえば、積層セラミックコンデンサの場合、薄層化技術および多層化技術の進展により、アルミ電解コンデンサに代替できる高静電容量を有するものが商品化されるようになった。
【０００３】
このような、積層セラミックコンデンサの内部電極パターンを形成するために、セラミックグリーンシートにスクリーン印刷を行うが、印刷後の図形にニジミが発生する問題が生じていた。
【０００４】
上述の問題に対応するため、特許文献１に記載の導電性ペーストでは、導電性金属粉末と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、温度２５℃において、ズリ速度５００ｓ-1のときの粘度が１．０Ｐａ・ｓ〜１０．０Ｐａ・ｓ、ズリ速度１０ｓ-1のときの粘度が５．０Ｐａ・ｓ〜２０．０Ｐａ・ｓであり、かつ、周波数１Ｈｚにて、導電性ペーストヘ与える歪みをその導電性ペーストの線形領域内で変化させて測定した貯蔵弾性率と損失弾性率との比（ｔａｎδ）が２．０以上８．０以下とした導電性ペーストが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１２４０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の導電性ペーストでは、近年のように、より小型化された電子部品を製造する場合に、内部電極パターンを形成するために印刷すると、ニジミや塗膜のダレ等の印刷不良が発生するという問題を有していた。
【０００７】
それゆえに、本発明の目的は、スクリーン印刷による連続印刷において、平滑な塗膜の形成に優れた導電性ペーストを提供することである。また、本発明にかかる導電性ペーストを用いることにより、電気的特性の良好な電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明にかかる導電性ペーストは、導電性金属粉末と、酸化物と、分散剤と、有機ビヒクルとを含み、温度２５℃において、ズリ速度０．１ｓ-1のときの粘度と、ズリ速度１０００ｓ-1のせん断を５秒間与えた後、さらにズリ速度０．１ｓ-1のせん断を５秒間与えた後の粘度との比率が、０．３以下であること、を特徴とする、導電性ペーストである。
また、この発明にかかるセラミック電子部品は、前述の導電性ペーストを用いて導体パターンが作製されたこと、を特徴とする、セラミック電子部品である。
【０００９】
この発明にかかる導電性ペーストは、温度２５℃において、ズリ速度０．１ｓ-1のときの粘度と、ズリ速度１０００ｓ-1のせん断を５秒間与えた後にズリ速度０．１ｓ-1のせん断を５秒間与えた後の粘度との比率が、０．３以下であるので、スクリーン印刷による連続印刷において、ペーストの流動性がよく、塗膜形状の凹凸がなく、平滑な塗膜が形成に優れた導電性ペーストを得ることができる。
また、この発明にかかるセラミック電子部品では、内部電極がセラミック本体に埋設されたセラミック電子部品において、前記内部電極が、本発明の導電性ペーストを使用して形成されているので、良好な印刷性を確保することが可能となり、電気的特性の良好なセラミック電子部品を高効率で得ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、スクリーン印刷による連続印刷において、平滑な塗膜の形成に優れた導電性ペーストを得ることができる。
また、本発明にかかる導電性ペーストを用いることにより、電気的特性の良好なセラミック電子部品を得ることができる。
【００１１】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明にかかるセラミック電子部品の一実施の形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明にかかる導電性ペーストおよびその導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されたセラミック電子部品の一実施の形態を、その製造方法と共に説明する。セラミック電子部品は、たとえば、積層セラミックコンデンサまたは積層セラミックインダクタのような受動素子や、素子間を電気的に接続する配線導体が形成されている多層セラミック基板などである。本実施の形態では、セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。
【００１４】
１．導電性ペースト
本発明にかかる導電性ペーストは、導電性金属粉末と、共材であるペロブスカイト型酸化物と、分散剤と、有機ビヒクルとを含む。
有機ビヒクルは、バインダと、ペースト溶剤とを含む。
【００１５】
本発明にかかる導電性ペーストは、ズリ速度０．１ｓ-1のときの粘度と、ズリ速度１０００ｓ-1のせん断を５秒間この導電性ペーストに与えた後、その導電性ペーストに対して、さらにズリ速度０．１ｓ-1のせん断を５秒間与えた後の粘度との比率が、０．３以下である。
【００１６】
本発明にかかる導電性ペーストは、２５℃の一定の温度下で、導電性ペーストに与える歪みを１０％とし、周波数０．１Ｈｚから１０Ｈｚまで変化させ貯蔵弾性率および損失弾性率を測定し、その周波数範囲内における貯蔵弾性率と損失弾性率との比（ｔａｎδ）が、０．５以上２．０以下である。これにより、導電性ペーストによるスクリーン印刷時におけるカスレやニジミの発生を抑制することができる。
一方、ｔａｎδが０．５より小さいと導電性ペーストの弾性が強くなり、流動性が悪いためにカスレの発生する可能性が高くなる。ｔａｎδが２．０より大きくなると導電性ペーストの粘性が強くなり、流動しすぎるためにニジミの発生する可能性が高くなる。
【００１７】
また、本発明にかかる導電性ペーストは、温度２５℃の一定の温度下で、ズリ速度０．１ｓ-1のときの粘度が１００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であり、ズリ速度１０００ｓ-1のときの粘度が１．０Ｐａ・ｓ以上３．０Ｐａ・ｓ以下である。すなわち、本発明にかかる導電性ペーストは、低ズリ粘度が高く、高ズリ粘度が低い、いわゆるチクソ性が高いことにより、ニジミやカスレの発生を抑制することができる。
なお、粘度の測定条件は、ズリ速度０ｓ-1以上１０００ｓ-1以下を６０秒で変化させた際の０．１ｓ-1と１０００ｓ-1時点での粘度を用いる。
【００１８】
導電性金属粉末は、たとえば、Ｎｉ粉末が用いられる。Ｎｉ粉末は、ペースト重量に対して、４０重量％以上５５重量％以下、含有される。
【００１９】
なお、導電性ペーストに含有される導電性粒子の材料としては、Ｎｉの他に、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の１種を含む合金（たとえば、Ａｇ−Ｐｄ合金）などの導電材料も用いることができる。
【００２０】
また、導電性金属粉末の平均粒径は、１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲であることが好ましく、これらの間で適宜選択することができる。セラミック電子部品の内部電極の薄層化・多層化の要求に対応するためである。
【００２１】
また、共材であるペロブスカイト型酸化物は、セラミックグリーンシートに用いられる誘電体材料に応じて、ＢａＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3、ＳｒＺｒＯ3から選ばれる少なくとも１種を主成分とされる。このペロブスカイト型酸化物は、ペースト重量に対して、２．８重量％以上９．０重量％以下の範囲で含有される。
【００２２】
共材であるペロブスカイト型酸化物の平均粒径は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲であることが好ましく、これらの間で適宜選択することができる。セラミック電子部品の内部電極の薄層化・多層化の要求に対応するためである。
【００２３】
分散剤は、アニオン性高分子分散剤である。そして、分散剤は、１．２重量％以上１．６重量％以下の範囲で含有される。また、分散剤は、導電性金属粉末とペロブスカイト型酸化物との合計重量に対して、２．１重量％以上３．７重量％以下の範囲で含有される。さらに、分散剤は、導電性金属粉末とペロブスカイト型酸化物との合計の比表面積に対して、３．６ｍｇ／ｍ2以上６．３ｍｇ／ｍ2以下の範囲で含有される。
【００２４】
なお、アニオン性高分子分散剤としては、スチレン／無水マレイン酸共重合物、オレフィン／無水マレイン酸共重合物、またはポリスチレンスルホン酸塩を用いることができる。
【００２５】
バインダは、たとえば、エチルセルロースが用いられる。そして、エチルセルロースは、１．４重量％以上２．２重量％以下の範囲で含有される。また、エチルセルロースは、Ｎｉ重量に対して、２．８重量％以上４．５重量％以下の範囲で含有される。
【００２６】
なお、バインダとしては、エチルセルロースの他に、メチルセルロース、ニトロセルロースなどのセルロース系樹脂を用いることができる。
【００２７】
ペースト溶剤は、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ターピニルアセテート、ジヒドロターピニルアセテートなどが用いられる。
【００２８】
本発明にかかる導電性ペーストによれば、ズリ速度０．１ｓ-1のときの粘度と、ズリ速度１０００ｓ-1のせん断を５秒間この導電性ペーストに与えた後、その導電性ペースとに対して、さらにズリ速度０．１ｓ-1を５秒間与えた後の粘度との比率が、０．３以下であるので、粘度の回復が遅いことから、スクリーン印刷による連続印刷において、ペーストの流動性がよく、塗膜形状の凹凸がなく、平滑な塗膜を形成しうる導電性ペーストを得ることができる。したがって、比較的小型の電子部品の内部電極パターンをスクリーン印刷する際に、良好な印刷性を得ることができる。
【００２９】
２．積層セラミックコンデンサ
図１は、前述の導電性ペーストを用いて内部電極が形成された積層セラミックコンデンサ１を示す長さ方向の垂直断面図である。
積層セラミックコンデンサ１は、セラミック本体１０と、セラミック本体１０の左右の端部に形成された外部電極２０，２２とを備えている。
【００３０】
セラミック本体１０は、複数の内層用セラミック層１１と、複数の内層用セラミック層１１同士の界面に配設された複数の内部電極１２，１３と、複数の内層用セラミック層１１を挟むように上下に配設された外層用セラミック層１５ａ，１５ｂとで構成された直方体形状の積層体構造を有している。
【００３１】
内部電極１２と内部電極１３とは、厚み方向において、内層用セラミック層１１を介して対向している。この内部電極１２と内部電極１３とが、内層用セラミック層１１を介して対向している部分に静電容量が形成されている。内部電極１２，１３は、前述の導電性ペーストを用いて作製されている。内部電極１２，１３は、Ｎｉからなる卑金属電極である。なお、内部電極１２，１３は、たとえば、Ｎｉの他に、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の１種を含む合金（たとえば、Ａｇ−Ｐｄ合金）などの導電材料も用いることができる。
【００３２】
内部電極１２の左側端部は、セラミック本体１０の左側の端面に引き出されて外部電極２０に電気的に接続されている。内部電極１３の右側端部は、セラミック本体１０の右側の端面に引き出されて外部電極２２に電気的に接続されている。
【００３３】
内層用セラミック層１１は、Ｓｒ、Ｚｒを主たる成分とするペロブスカイト型酸化物などの誘電体材料からなる。上下に配設された外層用セラミック層１５ａ，１５ｂも、それぞれ、内層用セラミック層１１と同じ誘電体材料が用いられている。なお、この誘電体材料は、Ｂａ、Ｔｉを主たる成分とするペロブスカイト型酸化物でもよいし、Ｃａ、Ｚｒを主たる成分とするペロブスカイト型酸化物でもよい。
【００３４】
また、外部電極２０，２２は、Ｃｕを含む電極層と、その電極層の表面に形成されるはんだ食われを防止するためのＮｉを含む第１のめっき層と、第１のめっき層の表面に形成されるＳｎを含む第２のめっき層とにより構成された３層構造で構成されている。
【００３５】
以上の構成からなる積層セラミックコンデンサ１は、内部電極１２，１３に対して、ズリ速度０．１ｓ-1のときの粘度と、ズリ速度１０００ｓ-1のせん断を５秒間この導電性ペーストに与えた後、その導電性ペーストに対して、さらにズリ速度０．１ｓ-1を５秒間与えた後の粘度との比率が、０．３以下である導電性ペーストを用いているため、導電性ペーストの粘度回復が遅く、スクリーン印刷による連続印刷において、ペーストの流動性がよいことから、平滑な塗膜を形成することができる。したがって、この発明にかかる導電性ペーストを使用することによって、良好な印刷性を確保することが可能となり、電気的特性の良好な積層セラミック電子部品を高効率で得ることができる。
【００３６】
３．積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、前述の積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する。
【００３７】
（内層もしくは外層用セラミックグリーンシートの作製）
まず、誘電体材料として、Ｓｒ、Ｚｒを主たる成分とするペロブスカイト型酸化物が準備される。この誘電体材料から得られた誘電体粉末に有機バインダ、有機溶剤、可塑剤および分散剤を所定の割合で混合し、セラミックスラリーが作製される。このセラミックスラリーは、樹脂フィルム上に、内層もしくは外層用セラミックグリーンシートに成形される。
【００３８】
（導電性ペーストの作製）
次に、内部電極を形成するための導電性ペーストを作製するために、導電性金属粉末であるＮｉ粉末と、共材であるペロブスカイト型酸化物と、アニオン性高分子分散剤と、有機ビヒクルとが準備される。ここで、有機ビヒクルを準備するために、バインダとペースト溶剤とが準備される。
【００３９】
導電性金属粉末は、たとえば、Ｎｉ粉末が用いられる。Ｎｉ粉末は、ペースト重量に対して、４０重量％以上５５重量％以下、含有される。
【００４０】
なお、導電性ペーストに含有される導電性金属粉末の材料としては、Ｎｉの他に、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の１種を含む合金（たとえば、Ａｇ−Ｐｄ合金）などの導電材料を用いることができる。
【００４１】
また、導電性金属粉末の平均粒径は、１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲であることが好ましく、これらの間で適宜選択することができる。
【００４２】
また、共材であるペロブスカイト型酸化物として、たとえば、ＳｒＺｒＯ3が準備される。このペロブスカイト型酸化物は、ペースト重量に対して、２．８重量％以上９．０重量％以下の範囲で含有される。
【００４３】
なお、共材であるペロブスカイト型酸化物は、セラミックグリーンシートに用いられる誘電体材料に応じて、ＢａＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3、ＳｒＺｒＯ3から選ばれる少なくとも１種を主成分とされる。
【００４４】
また、共材であるペロブスカイト型酸化物の平均粒径は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。
【００４５】
分散剤は、アニオン性高分子分散剤である。そして、分散剤は、１．２重量％以上１．６重量％以下の範囲で含有される。また、分散剤は、導電性金属粉末とペロブスカイト型酸化物との合計重量に対して、２．１重量％以上３．７重量％以下の範囲で含有される。さらに、分散剤は、導電性金属粉末とペロブスカイト型酸化物との合計の比表面積に対して、３．６ｍｇ／ｍ2以上６．３ｍｇ／ｍ2以下の範囲で含有される。
【００４６】
なお、アニオン性高分子分散剤としては、スチレン／無水マレイン酸共重合物、オレフィン／無水マレイン酸共重合物、またはポリスチレンスルホン酸塩を用いることができる。
【００４７】
バインダは、たとえば、エチルセルロースが用いられる。そして、エチルセルロースは、１．４重量％以上２．２重量％以下の範囲で含有される。また、エチルセルロースは、Ｎｉ重量に対して、２．８重量％以上４．５重量％以下の範囲で含有される。
【００４８】
なお、バインダとしては、エチルセルロースの他に、メチルセルロース、ニトロセルロースなどのセルロース系樹脂を用いることができる。
【００４９】
ペースト溶剤は、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ターピニルアセテート、ジヒドロターピニルアセテートなどが用いられる。
【００５０】
そして、準備されたバインダとペーストとが混合され、有機ビヒクルが作製される。
【００５１】
続いて、上記に示した材料である導電性金属粉末、共材であるペロブスカイト型酸化物、アニオン性高分子分散剤、有機ビヒクルが調合され、３本ロールミル等で分散され、３５℃以上４５℃以下の範囲で、７２時間以上密閉状態で保管されることにより、導電性ペーストが作製される。
【００５２】
（積層セラミックコンデンサの作製）
次に、内層用セラミックグリーンシート上に、本発明にかかる導電性ペーストがスクリーン印刷され、内部電極１２，１３となる導電性ペースト膜（焼成前の導体パターン）が形成される。
【００５３】
次に、導電性ペースト膜が形成された内層用セラミックグリーンシートは、導電性ペースト膜の端部の引き出し方向が互い違いになるように、複数枚積層される。さらに、外層用セラミックグリーンシート層が、積層された内層用セラミックグリーンシートを挟むように上下に積層される。すなわち、内層用セラミックグリーンシートと同じ材料からなり、かつ、導電性ペースト膜が形成されていない外層用セラミックグリーンシートが、所定の厚みになるように複数枚積層されて圧着され、積層体が形成される。そして、この積層体は、所定の製品サイズに切り分けられ、未焼成のセラミック本体１０が得られる。
【００５４】
次に、切り分けられた未焼成のセラミック本体１０は、窒素雰囲気中、４００℃、１０時間の条件で脱脂処理された後、窒素−水素−水蒸気混合雰囲気中、トップ温度１２００℃、酸素分圧１０-9〜１０-10ＭＰａの条件で焼成され、焼結したセラミック本体１０とされる。
【００５５】
内層用および外層用セラミックグリーンシートと導電性ペースト膜とは同時焼成され、内層用セラミックグリーンシートは内層用セラミック層１１となり、外層用セラミックグリーンシートは外層用セラミック層１５ａ，１５ｂとなり、導電性ペースト膜は内部電極１２，１３となる。
【００５６】
次に、焼結したセラミック本体１０の両端部に、それぞれ、Ｃｕを主成分とする外部電極ペーストが塗布されて焼き付けられ、内部電極１２，１３に電気的に接続された電極層が形成される。さらに、電極層の表層に、ＮｉめっきおよびＳｎめっきが施され、外部電極２０，２２が形成される。こうして、所望の積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【００５７】
（実験例）
１．実験例
以下、実験例の試料が作製され、導電性ペーストの特性評価（塗膜欠陥の有無）が行われた。
【００５８】
（内層用もしくは外層用セラミックグリーンシートの作製）
まず、内層用および外層用セラミック層の主成分は、誘電体材料として、Ｓｒ、Ｚｒを含むペロブスカイト型酸化物を使用した。上記セラミックス誘電体粉末を有機バインダ、有機溶剤、可塑剤、分散剤を所定の割合で混合し、セラミックスラリーを調整した。それから、このセラミックスラリーを樹脂フィルム上に、内層用セラミックグリーンシートを作製した。
【００５９】
（導電性ペーストの作製）
次に、実験例の試料である導電性ペーストを作製した。
【００６０】
試料である導電性ペーストを作製するために、導電性金属粉末と、共材であるペロブスカイト型酸化物と、分散剤と、有機ビヒクルとを準備した。
導電性金属粉末としては、Ｎｉ粉末を準備し、ペースト重量に対して、４０重量％以上５５重量％以下となるようにした。
共材である酸化物としては、ペロブスカイト型酸化物であるＳｒＺｒＯ3を準備し、ペースト重量に対して、２．８重量％以上９．０重量％以下となるようにした。
分散剤としては、アニオン性高分子分散剤を準備した。そして、分散剤は、０．９重量％以上１．８重量％以下の範囲内で準備した。また、分散剤は、導電性金属粉末とペロブスカイト型酸化物との合計重量に対して、１．８重量％以上３．７重量％以下の範囲内で準備した。さらに、分散剤は、Ｎｉと共材である酸化物との合計の比表面積に対して、２．８ｍｇ／ｍ2以上６．３ｍｇ／ｍ2以下の範囲内で準備した（表１を参照）。なお、比表面積は、ＢＥＴ法により求めた。
バインダとしては、エチルセルロースを準備し、Ｎｉ重量に対して、２．８重量％以上４．５重量％以下とした。
ペースト溶剤としては、ジヒドロターピニルアセテートを準備した。
【００６１】
なお、Ｎｉ粉末の平均粒径は、２００ｎｍのものを用いた。また、Ｓｒ、Ｚｒを含むペロブスカイト型酸化物の平均粒径は、３０ｎｍのものを用いた。なお、平均粒径は、メジアン径（Ｄ５０）である。
【００６２】
そして、準備されたバインダとペースト溶剤とが混合され、有機ビヒクルを作製した。
続いて、Ｎｉ粉末、共材であるペロブスカイト型酸化物、アニオン性高分子分散剤および有機ビヒクルが調合され、３本ロールミル等で分散することにより、導電性ペーストを作製した。さらに、導電性ペーストを３５℃以上４５℃以下の範囲で、７２時間以上密閉状態で保管し、各試料の導電性ペーストを得た。
【００６３】
表１は、Ｎｉ粉末、酸化物、分散剤、バインダ、ペースト溶剤の各含有量、Ｎｉ粉末の重量に対するバインダの含有量、Ｎｉ粉末と酸化物の合計重量に対する分散剤の含有量、およびＮｉ粉末と酸化物の合計の比表面積に対する含有量のそれぞれを示す。なお、表中の＊印を付した試料番号の試料は、本発明の範囲外である。
【００６４】
【表１】
2020155354.tif 000003
【００６５】
２．各試料の特性評価の方法
まず、導電性ペーストの粘度の測定方法および内層用セラミックグリーンシートに対する印刷条件は、以下の通りとした。
【００６６】
（ペースト粘度の測定方法）
各試料である導電性ペーストの粘度の測定方法は以下の通りとした。すなわち、粘度の測定には、アントンパール社製のレオメーターＭＣＲ−３０２を用いた。そして、ズリ速度を連続的に変化させた際のペースト粘度を測定した。ズリ速度０ｓ-1から１０００ｓ-1を６０秒で変化させ、続いて、ズリ速度１０００ｓ-1から０ｓ-1を６０秒で変化させた。粘度の測定条件は、ズリ速度１０００ｓ-1から０ｓ-1を６０秒で変化させた際の０．１ｓ-1と１０００ｓ-1時点での粘度を用いた。温度は、２５℃とした。
【００６７】
（印刷条件）
各試料である導電性ペーストを内層用セラミックグリーンシート上に印刷した。開口部の厚みが４μｍ、メッシュ孔部厚みが１０μｍであり、開口率が４８％の印刷パターン、およびゴム硬度９０度の樹脂製スキージを用いてスクリーン印刷により内部電極パターン（導電性ペースト膜）を形成した。内部電極パターンの図形は、０．４ｍｍ×０．７ｍｍの長方形パターンとした。印刷方向は図形パターンに対して長手方向とした。試料数は、各試料につき３０個の内部電極パターンを準備した。
【００６８】
また、導電性ペーストの評価のための指標として、粘度回復率および粘弾性を用い、塗膜欠陥の有無により評価した。
【００６９】
（粘度回復率）
導電性ペーストの粘度回復率は、アントンパール社製レオメーターＭＣＲ−３０２を用いて、ズリ速度を不連続に変化させた際のペースト粘度を測定し、ペーストの粘度回復率を算出した。ズリ速度０．１ｓ-1で３０秒間せん断を与えた際の粘度を測定し（粘度の測定値Ａ）、その後、ズリ速度１０００ｓ-1として、せん断を５秒間この導電性ペーストに与えた後、その導電性ペーストに対して、さらにズリ速度０．１ｓ-1に変化させて、せん断を５秒間与えた後（回復処理後）の粘度を測定した（粘度の測定値Ｂ）。そして、粘度回復率として、粘度の測定値Ａと粘度の測定値Ｂとの比率（粘度の測定値Ｂ）／（粘度の測定値Ａ）を算出した。
【００７０】
（粘弾性）
各試料である導電性ペーストの動的粘弾性は、アントンパール社製レオメーターＭＣＲ−３０２を用いて、測定した。動的粘弾性の測定条件は、２５℃において、導電性ペーストへ与える歪みを１０％とし、周波数：０．１Ｈｚ以上１０Ｈｚ以下まで変化させ、貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ’’）とそれぞれ測定した。そして、動的粘弾性は、貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ’’）との比ｔａｎδ（Ｇ’／Ｇ’’）により算出した。
【００７１】
（塗膜欠陥の有無）
導電性ペーストの評価は、スクリーン印刷後の塗膜欠陥の有無を観察することにより行った。すなわち、上述した印刷条件に基づいて印刷された内部電極パターンの塗膜に対して、レーザー顕微鏡（キーエンス社製）により３Ｄ形状の画像として撮影した。そして、塗膜の設計厚みに対して、１／２以下の厚みとなっている箇所を凹部と認定し、その凹部が発見された場合は、塗膜欠陥ありと判断した。
【００７２】
３．各試料に対する特性評価の結果
表２は、ズリ速度０．１ｓ-1としたときの粘度、１０００ｓ-1としたときの粘度、および再度０．１ｓ-1としたときの粘度（回復処理後の粘度）、粘度回復率、およびｔａｎδ、ならびに塗膜欠陥の発生数を示す。なお、表中の＊印を付した試料番号の試料は、本発明の範囲外である。
【００７３】
【表２】
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【００７４】
表２から、本発明の範囲内である、試料番号２ないし試料番号６、および試料番号９の導電性ペーストを用いた場合、粘度回復率が０．３以下の範囲であるので、粘度の回復が遅いことにより、スクリーン印刷による連続印刷において、ペーストの流動性がよく、塗膜形状の凹凸がなく、平滑な塗膜が形成されていることが確認された。
また、塗膜欠陥が発生しない試料番号２ないし試料番号６、および試料番号９の導電性ペーストは、分散剤は、導電性金属粉末とペロブスカイト型酸化物との合計の比表面積に対して、３．６ｍｇ／ｍ2以上６．３ｍｇ／ｍ2以下の範囲で含有されると、平滑な塗膜が形成されていることが確認された。
【００７５】
一方、試料番号１、試料番号７、試料番号８、および試料番号１０の導電性ペーストを用いた場合、粘度回復率が０．３より大きい範囲であるので、塗膜欠陥が発生した。
【００７６】
なお、試料番号１ないし試料番号１０の導電性ペーストは、２５℃の一定の温度下で、導電性ペーストに与える歪みを１０％とし、周波数０．１Ｈｚから１０Ｈｚまで変化させ貯蔵弾性率および損失弾性率を測定し、その周波数範囲内における貯蔵弾性率と損失弾性率との比（ｔａｎδ）が、０．５以上２．０以下であるので、導電性ペーストによるスクリーン印刷時におけるカスレやニジミの発生を抑制されていることが確認された。なお、導電性ペーストに与える歪みが０．１％から５０％において、貯蔵弾性率が一定値であり、線形応答を示すことを確認して、歪みを１０％とした。
【００７７】
また、試料番号１ないし試料番号１０の導電性ペーストは、温度２５℃の一定の温度下で、ズリ速度０．１ｓ-1のときの粘度が１００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であり、ズリ速度１０００ｓ-1のときの粘度が１．０Ｐａ・ｓ以上３．０Ｐａ・ｓ以下であるので、低ズリ粘度が高く、高ズリ粘度が低い、いわゆるチクソ性が高いことにより、ニジミやカスレの発生を抑制されていることが確認された。
【００７８】
ここで、ニジミは、１つの内部電極パターンの図形のエッジから、ニジんでいる最大のニジミ箇所をニジミ距離とし、ニジミ距離が１０μｍ以上の場合、それをニジミありと判断した。
また、カスレは、１つの内部電極パターンの図形中に白抜けがある場合、または図形のエッジが欠けている場合、それをカスレありと判断した。
【００７９】
なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００８０】
１  セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）
１０  セラミック本体
１１  内層用セラミック層
１２，１３  内部電極
１５ａ，１５ｂ  外層用セラミック層
２０，２２  外部電極
【図１】
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