(57)【要約】【課題】  伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】  配線基板の構成を、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記支持基材の上側に設けられ、前記配線と並列に配置される側面側シールド線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を備え、前記被覆シールド部と前記側面側シールド線とは、少なくとも一部が接続しており、前記配線および前記側面側シールド線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している構成とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上側に設けられた配線と、
前記支持基材の上側に設けられ、前記配線と並列に配置される側面側シールド線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
を備え、
前記被覆シールド部と前記側面側シールド線とは、少なくとも一部が接続しており、
前記配線および前記側面側シールド線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板。
【請求項２】
前記配線と前記側面側シールド線は、同じ材料から構成されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記配線と前記側面側シールド線は、同じ厚さを有する、請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記配線が一対となる２本の配線を含み、
前記絶縁部の上側に設けられ、前記一対となる２本の配線の各々と接続するブリッジ配線を備え、
前記ブリッジ配線の周囲の前記絶縁部は、前記被覆シールド部から露出する絶縁部露出領域を有し、
前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、
前記ブリッジ配線と前記一対となる２本の配線の各々とが重なる領域の前記絶縁部に貫通孔が設けられており、
前記貫通孔を通して、前記一対となる２本の配線の各々と前記ブリッジ配線とが接続している、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記ブリッジ配線が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記ブリッジ配線と前記被覆シールド部は、同じ材料から構成されている、請求項４または請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記ブリッジ配線と前記被覆シールド部は、同じ厚さを有する、請求項４乃至請求項６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
前記基材が導電性を有し、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記貫通部を通して、前記基材と前記側面側シールド線とが接続している、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項９】
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を備え、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記貫通部を通して、前記導電層と前記側面側シールド線とが接続している、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記導電層が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、請求項９に記載の配線基板。
【請求項１１】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上側に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
を備え、
前記基材が導電性を有し、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記貫通部を通して、前記基材と前記被覆シールド部とが接続しており、
前記配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板。
【請求項１２】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上側に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、
を備え、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記貫通部を通して、前記被覆シールド部と前記導電層とが接続しており、
前記配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板。
【請求項１３】
前記導電層が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、請求項１２に記載の配線基板。
【請求項１４】
前記被覆シールド部が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１５】
前記支持基材が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、請求項１乃至請求項１４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１６】
前記絶縁部が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、請求項１乃至請求項１５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１７】
配線基板の製造方法であって、
前記配線基板は、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上側に設けられた配線と、
前記支持基材の上側に設けられ、前記配線と並列に配置される側面側シールド線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
を有し、
前記配線と前記側面側シールド線を形成する配線形成工程と、
前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、
前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、
伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、
前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、
を備え、
前記被覆シールド部形成工程において、前記被覆シールド部の少なくとも一部と前記側面側シールド線とを接続し、
前記基材収縮工程において、前記配線および前記側面側シールド線の形態を、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法。
【請求項１８】
前記配線が一対となる２本の配線を含み、
前記配線基板は、
前記絶縁部の上に設けられ、前記一対となる２本の配線を接続するブリッジ配線を備え、
前記絶縁部形成工程において、前記ブリッジ配線と前記一対となる２本の配線の各々とが重なる領域の前記絶縁部に貫通孔を設け、
前記被覆シールド部形成工程において、前記被覆シールド部と前記ブリッジ配線とを形成しつつ、前記ブリッジ配線の周囲の前記絶縁部が前記被覆シールド部から露出する絶縁部露出領域を形成し、前記貫通孔を通して、前記一対となる２本の配線の各々と、前記ブリッジ配線とを接続する、請求項１７に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１９】
前記基材が導電性を有し、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、
前記支持基材接合工程において、前記基材と前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部とを接続する、請求項１７または請求項１８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２０】
前記配線基板は、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、
前記基材伸長工程と前記支持基材接合工程との間に、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、
前記支持基材接合工程において、前記導電層と前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部とを接続する、請求項１７または請求項１８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２１】
前記配線基板は、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記配線形成工程の前に前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、
前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部と前記導電層とを接続する、請求項１７または請求項１８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２２】
前記配線基板は、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、
前記配線形成工程の後であって前記支持基材接合工程の前に、前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成し、前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部と前記導電層とを接続する導電層形成工程を備える、請求項１７または請求項１８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２３】
配線基板の製造方法であって、
前記配線基板は、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上側に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
を有し、
前記配線を形成する配線形成工程と、
前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、
前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、
伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、
前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、
を備え、
前記基材が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、
前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、
前記支持基材接合工程において、前記基材と前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部とを接続し、
前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法。
【請求項２４】
配線基板の製造方法であって、
前記配線基板は、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、
を有し、
前記配線を形成する配線形成工程と、
前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、
前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、
伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、
前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、
を備え、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、
前記基材伸長工程と前記支持基材接合工程との間に、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、
前記支持基材接合工程において、前記導電層と前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部とを接続し、
前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法。
【請求項２５】
配線基板の製造方法であって、
前記配線基板は、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、
を有し、
前記配線を形成する配線形成工程と、
前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、
前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、
伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、
前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、
を備え、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記被覆シールド部形成工程の前に前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、
前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部と前記導電層とを接続し、
前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法。
【請求項２６】
配線基板の製造方法であって、
前記配線基板は、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、
前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、
前記支持基材の上に設けられた配線と、
前記配線を覆う絶縁部と、
前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、
前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、
を有し、
前記配線を形成する配線形成工程と、
前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、
前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、
伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、
前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、
を備え、
前記支持基材が貫通部を有し、
前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、
前記被覆シールド部形成工程の後であって前記支持基材接合工程の前に、前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成し、前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部と前記導電層とを接続する導電層形成工程を備え、
前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と配線とを備える配線基板、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、伸縮性などの変形性を有する配線基板の研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１）。また、特許文献２は、伸縮性を有する配線基板の製造方法を開示している。特許文献２に記載の製造方法は、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という工程を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８７３０８号公報
【特許文献２】特開２００７−２８１４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電気信号が流れる配線は、外部からの電磁場や静電場の影響を受けないように、また、電気ノイズを外部に漏らさないように、遮蔽（電磁シールド）されていることが好ましい。このような構造として、例えばシールド・ケーブルや同軸ケーブルがあり、内部の芯線を取り囲むワイヤ・メッシュの形で電磁シールドが施されている。
しかしながら、伸縮性を有する基材に設けられる配線に電磁シールドを施すためには、伸縮などの変形に対応できる構成が必要となる。
【０００５】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記支持基材の上側に設けられ、前記配線と並列に配置される側面側シールド線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を備え、前記被覆シールド部と前記側面側シールド線とは、少なくとも一部が接続しており、前記配線および前記側面側シールド線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板である。
【０００７】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線と前記側面側シールド線は、同じ材料から構成されていてもよい。
【０００８】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線と前記側面側シールド線は、同じ厚さを有していてもよい。
【０００９】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線が一対となる２本の配線を含み、前記絶縁部の上側に設けられ、前記一対となる２本の配線の各々と接続するブリッジ配線を備え、前記ブリッジ配線の周囲の前記絶縁部は、前記被覆シールド部から露出する絶縁部露出領域を有し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記ブリッジ配線と前記一対となる２本の配線の各々とが重なる領域の前記絶縁部に貫通孔が設けられており、前記貫通孔を通して、前記一対となる２本の配線の各々と前記ブリッジ配線とが接続していてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記ブリッジ配線が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。
【００１１】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記ブリッジ配線と前記被覆シールド部は、同じ材料から構成されていてもよい。
【００１２】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記ブリッジ配線と前記被覆シールド部は、同じ厚さを有していてもよい。
【００１３】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記基材と前記側面側シールド線とが接続していてもよい。
【００１４】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記導電層と前記側面側シールド線とが接続していてもよい。
【００１５】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記導電層が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。
【００１６】
また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を備え、前記基材が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記基材と前記被覆シールド部とが接続しており、前記配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板である。
【００１７】
また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記被覆シールド部と前記導電層とが接続しており、前記配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板である。
【００１８】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記導電層が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。
【００１９】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記被覆シールド部が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。
【００２０】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記支持基材が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。
【００２１】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記絶縁部が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。
【００２２】
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記支持基材の上側に設けられ、前記配線と並列に配置される側面側シールド線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を有し、前記配線と前記側面側シールド線を形成する配線形成工程と、前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、を備え、前記被覆シールド部形成工程において、前記被覆シールド部の少なくとも一部と前記側面側シールド線とを接続し、前記基材収縮工程において、前記配線および前記側面側シールド線の形態を、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法である。
【００２３】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記配線が一対となる２本の配線を含み、前記配線基板は、前記絶縁部の上に設けられ、前記一対となる２本の配線を接続するブリッジ配線を備え、前記絶縁部形成工程において、前記ブリッジ配線と前記一対となる２本の配線の各々とが重なる領域の前記絶縁部に貫通孔を設け、前記被覆シールド部形成工程において、前記被覆シールド部と前記ブリッジ配線とを形成しつつ、前記ブリッジ配線の周囲の前記絶縁部が前記被覆シールド部から露出する絶縁部露出領域を形成し、前記貫通孔を通して、前記一対となる２本の配線の各々と、前記ブリッジ配線とを接続してもよい。
【００２４】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記基材が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、前記支持基材接合工程において、前記基材と前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部とを接続してもよい。
【００２５】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記配線基板は、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、前記基材伸長工程と前記支持基材接合工程との間に、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、前記支持基材接合工程において、前記導電層と前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部とを接続してもよい。
【００２６】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記配線基板は、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記配線形成工程の前に前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部と前記導電層とを接続してもよい。
【００２７】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記配線基板は、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記配線形成工程において、前記貫通部に前記側面側シールド線の一部を形成し、前記配線形成工程の後であって前記支持基材接合工程の前に、前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成し、前記貫通部に形成した前記側面側シールド線の一部と前記導電層とを接続する導電層形成工程を備えていてもよい。
【００２８】
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を有し、前記配線を形成する配線形成工程と、前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、を備え、前記基材が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、前記支持基材接合工程において、前記基材と前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部とを接続し、前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法である。
【００２９】
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、を有し、前記配線を形成する配線形成工程と、前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、前記基材伸長工程と前記支持基材接合工程との間に、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、前記支持基材接合工程において、前記導電層と前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部とを接続し、前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法である。
【００３０】
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、を有し、前記配線を形成する配線形成工程と、前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記被覆シールド部形成工程の前に前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成する導電層形成工程を備え、前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部と前記導電層とを接続し、前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法である。
【００３１】
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、を有し、前記配線を形成する配線形成工程と、前記絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、前記被覆シールド部を形成する被覆シールド部形成工程と、前記基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる基材伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基材を接合する支持基材接合工程と、前記支持基材を接合した前記基材から前記引張応力を取り除く基材収縮工程と、を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記被覆シールド部形成工程において、前記貫通部に前記被覆シールド部の一部を形成し、前記被覆シールド部形成工程の後であって前記支持基材接合工程の前に、前記支持基材の下側の面に前記導電層を形成し、前記貫通部に形成した前記被覆シールド部の一部と前記導電層とを接続する導電層形成工程を備え、前記基材収縮工程において、前記配線の形態を、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とする、配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００３２】
本開示の実施形態によれば、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
【図２】図１に示す配線基板の支持基材の上側の積層構成の一例を示す図
【図３】図１に示す配線基板の製造方法の一例を示す図
【図４】本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す図
【図５】本開示の第３の実施形態に係る配線基板の一例を示す図
【図６】本開示の第４の実施形態に係る配線基板の一例を示す図
【図７】本開示の第５の実施形態に係る配線基板の一例を示す図
【図８】本開示の第６の実施形態に係る配線基板の一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３５】
＜第１の実施形態＞
まず、本開示の第１の実施形態について、図１〜図３を用いて説明する。
ここで、図１は、本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
また、図２は、図１に示す配線基板の支持基材の上側の積層構成の一例を示す図であり、図３は、図１に示す配線基板の製造方法の一例を示す図である。
【００３６】
図１に示すように、配線基板１０は、その構成として、基材２０、支持基材３０、配線４０、側面側シールド線５０ａ、５０ｂ、絶縁部６０、および被覆シールド部７０を、少なくとも備えている。
伸縮性を有する基材２０は、第１面２０ａ及び第１面２０ａの反対側に位置する第２面２０ｂを含み、支持基材３０は、基材２０の第１面２０ａ側に位置している。
そして、基材２０の第１面２０ａの法線方向における第２面２０ｂから第１面２０ａに向かう方向（図中のＺ方向）を上側とした場合に、支持基材３０の上側には、配線４０、および側面側シールド線５０ａ、５０ｂが設けられている。
【００３７】
ここからは、理解を容易とするために、図１に加えて、図２も用いて説明する。なお、図２は、図１に示す配線基板１０の支持基材３０の上側の積層構成の一例を示す図であり、図１（ａ）に示す配線基板１０において、被覆シールド部７０で隠された積層構成について説明するものである。
【００３８】
ここで、図２（ａ）は、支持基材３０の上側に設けられた配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとの配置関係を示す平面図である。また、図２（ｂ）は、配線４０の上側に設けられた絶縁部６０と、配線４０および側面側シールド線５０ａ、５０ｂとの配置関係を示す平面図である。また、図２（ｃ）は、絶縁部６０の上側に設けられた被覆シールド部７０の配置を示す平面図である。
【００３９】
なお、配線基板１０の製造方法においては、この図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）の順に、配線４０および側面側シールド線５０ａ、５０ｂ、絶縁部６０、被覆シールド部７０が形成される。
【００４０】
図１（ｂ）および図２（ａ）に示すように、側面側シールド線５０ａ、５０ｂは配線４０と並列に配置されている。図１（ｂ）および図２（ａ）に示す例においては、側面側シールド線５０ａ、５０ｂは、配線４０を間に挟むようにして、配線４０と並列に配置されている。側面側シールド線５０ａ、５０ｂは、主に配線４０の側面方向の電磁シールドを担うものである。また、後述するように、側面側シールド線５０ａ、５０ｂは、配線基板１０において、電気的な接地のためのグランド線としても作用するものである。
【００４１】
ここで、本実施の形態においては、配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとを同じ材料から構成することができる。この場合、同一の製造工程で配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとを形成できるため、製造工程の短縮化やコストダウンに効果的である。この場合、通常、配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとは、互いに同じ厚さになる。
なお、本実施の形態においては、配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとを異なる材料から構成してもよい。
【００４２】
また、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示すように、絶縁部６０が配線４０を覆うように形成されている。側面側シールド線５０ａ、５０ｂは、少なくとも一部が絶縁部６０から露出している。
【００４３】
なお、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示す例においては、便宜上、絶縁部６０は、側面側シールド線５０ａ、５０ｂの、それぞれ、配線４０側の側面で接している形態になっているが、本実施の形態は、これに限定されない。例えば、絶縁部６０は、側面側シールド線５０ａ、５０ｂの上側にも形成されていてもよい。なお、配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとの間は、空隙を設けずに絶縁部６０で埋まっている方が好ましい。それゆえ、実際の製造では、通常、絶縁部６０が側面側シールド線５０ａ、５０ｂの上側にも形成されている形態となる。主な理由は、絶縁部６０を配置する際の位置合わせ精度が緩和されるからである。
ただし、側面側シールド線５０ａ、５０ｂは、少なくとも一部が絶縁部６０から露出している形態とする。次に設けられる被覆シールド部７０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとを、電気的に接続するためである。
【００４４】
また、図１（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、被覆シールド部７０が絶縁部６０を覆うように形成されている。被覆シールド部７０は、主に配線４０の上側の電磁シールドを担うものである。
【００４５】
図１（ｂ）および図２（ｃ）に示す例においては、被覆シールド部７０が、側面側シールド線５０ａ、５０ｂの上側の面にも形成されており、被覆シールド部７０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとが、電気的に接続している。
なお、図１（ｂ）および図２（ｃ）に示す例においては、被覆シールド部７０が、側面側シールド線５０ａ、５０ｂの延びる方向において連続的に側面側シールド線５０ａ、５０ｂの上側の面に形成されているが、本実施の形態は、これに限定されない。被覆シールド部７０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとは、少なくとも一部が接続していればよい。
【００４６】
上記のような積層構成を有するため、配線基板１０においては、配線４０に対して電磁シールドを施すことができる。
【００４７】
ここで、配線４０は、伸縮性を有する基材２０に設けられており、伸縮などの変形に対応できるものである。
例えば、基材２０が収縮している状態においては、図１（ｃ）に示すように、配線４０は、基材２０の第１面２０ａの法線方向における山部Ｍ及び谷部Ｖが基材２０の第１面２０ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している。
【００４８】
なお、図１（ｃ）に示す例においては、支持基材３０、および支持基材３０の上側の積層構成体を構成するそれぞれの構成要素が、いずれも基材２０の第１面２０ａの法線方向における山部Ｍ及び谷部Ｖが基材２０の第１面２０ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している。
【００４９】
すなわち、図１（ｃ）に示す支持基材３０、配線４０、絶縁部６０、被覆シールド部７０のいずれもが、基材２０の第１面２０ａの法線方向における山部Ｍ及び谷部Ｖが基材２０の第１面２０ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している。
【００５０】
なお、図１（ｃ）には示されていないが、配線４０と同様に支持基材３０の上側に設けられ、配線４０と並列に配置されている側面側シールド線５０ａ、５０ｂも、配線４０と同様に基材２０の第１面２０ａの法線方向における山部Ｍ及び谷部Ｖが基材２０の第１面２０ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有することになる。
【００５１】
配線４０が上記のような蛇腹形状を有するため、配線基板１０においては、基材２０が伸縮しても配線４０に断線等が生じることを回避できる。
また、上記のように、側面側シールド線５０ａ、５０ｂも、配線４０と同様に、蛇腹形状を有するため、配線基板１０においては、基材２０が伸縮しても側面側シールド線５０ａ、５０ｂに断線等が生じることを回避できる。そして、上記のように、被覆シールド部７０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとは、少なくとも一部が接続している。
それゆえ、側面側シールド線５０ａ、５０ｂを電気的に接地することで、伸縮性を有する基材２０に設けられた配線４０に電磁シールドが施された配線基板１０を提供することができる。
【００５２】
以下、配線基板１０の各構成要素について、詳しく説明する。
［基材］
基材２０は、伸縮性を有するように構成された部材である。基材２０は、支持基材３０側に位置する第１面２０ａと、第１面２０ａの反対側に位置する第２面２０ｂと、を含む。以下の説明において、図１（ａ）のように、第１面２０ａの法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見ることを、単に「平面視」とも称する。
【００５３】
基材２０の厚さは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚さを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚さを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚さを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。
【００５４】
なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０は全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。
【００５５】
基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。
【００５６】
基材２０の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
【００５７】
基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。
【００５８】
［支持基材］
支持基材３０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。
図１に示す例において、基材２０の第１面２０ａの法線方向における第２面２０ｂから第１面２０ａに向かう方向を上側とした場合に、支持基材３０は、その上側において配線４０を支持している。また、支持基材３０は、その下側において基材２０の第１面２０ａ側に接合されている。
【００５９】
図示はしないが、例えば、基材２０と支持基材３０との間に、接着剤を含む接着層が設けられていてもよい。接着層を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層の厚みは、例えば５μｍ以上２００μｍ以下である。また、図示はしないが、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基材３０の下側の面が基材２０の第１面２０ａに接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基材３０との間に接着層が設けられていなくてもよい。
【００６０】
支持基材３０は、基材２０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有している。例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基材３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。
なお、支持基材３０の弾性係数が低すぎると、配線４０等の形成工程中に支持基材３０が変形し易く、支持基材３０上に部材を形成する工程における、支持基材３０のハンドリングが難しくなる。また、支持基材３０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。
【００６１】
また、支持基材３０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基材３０の厚さが小さすぎると、支持基材３０の製造工程や、支持基材３０上に部材を形成する工程における、支持基材３０のハンドリングが難しくなる。支持基材３０の厚さが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。
【００６２】
支持基材３０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００６３】
［配線］
配線４０は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。
配線４０の材料としては、基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料が用いられる。配線４０の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
【００６４】
配線４０に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線４０の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線４０としては、金属膜を用いることができる。
【００６５】
配線４０に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線４０に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。
導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
【００６６】
好ましくは、配線４０は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線４０は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線４０も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線４０の導電性を維持することができる。
【００６７】
配線４０のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。
【００６８】
配線４０の厚さは、基材２０の伸縮に耐え得る厚さであればよく、配線４０の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線４０の材料が伸縮性を有さない場合、配線４０の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線４０の材料が伸縮性を有する場合、配線４０の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
【００６９】
配線４０の幅は、配線４０に求められる抵抗値に応じて適宜選択される。本実施形態において、配線４０の幅は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線４０の幅は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。
【００７０】
配線４０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、支持基材３０の上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線４０の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、支持基材３０の上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。また、めっき法を用いてもよい。
【００７１】
［側面側シールド線］
側面側シールド線５０ａ、５０ｂは、導電性を有し、図１に示す例において、支持基材３０の上側に設けられ、配線４０と並列に配置される。
【００７２】
側面側シールド線５０ａ、５０ｂの材料としては、上記の配線４０と同様に、基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料が用いられる。本実施の形態においては、配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとを同じ材料から構成することが好ましい。この場合、同一の製造工程で配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとを形成できるため、製造工程の短縮化やコストダウンに効果的である。また、この場合、通常、配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとは、互いに同じ厚さになる。
【００７３】
なお、本実施の形態においては、配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとを異なる材料から構成してもよい。配線４０は電気信号を伝達するため、信頼性等が求められるが、側面側シールド線５０ａ、５０ｂは配線４０の側面側の電磁シールドとして作用するものであればよく、例えば、配線４０よりも安価な材料を用いてもよい。
【００７４】
側面側シールド線５０ａ、５０ｂの幅は、図１に示す例において、配線４０の側面側の電磁シールドとして作用するものであればよく、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、側面側シールド線５０ａ、５０ｂの幅は、の幅は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。
【００７５】
側面側シールド線５０ａ、５０ｂの形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、支持基材３０の上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、側面側シールド線５０ａ、５０ｂの材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、支持基材３０の上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。また、めっき法を用いてもよい。
【００７６】
［絶縁部］
絶縁部６０は、主に、配線４０と被覆シールド部７０とを電気的に絶縁する作用を奏するものである。
また、本実施の形態において絶縁部６０は、基材２０の伸縮に伴って変形する配線４０に断線等が生じることを防止する作用、すなわち、配線４０の機械的強度を補強する作用も兼ね備える。
絶縁部６０は、平面視において、少なくとも配線４０に重なるように位置している。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２０ａの法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。
【００７７】
絶縁部６０は、基材２０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。絶縁部６０の弾性係数は、例えば１０ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である。
絶縁部６０の弾性係数が低すぎると、基材２０の伸縮に伴って変形する配線４０に断線等が生じることを防止できない場合がある。また、絶縁部６０の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が絶縁部６０に起こる場合がある。
絶縁部６０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の１．１倍以上５０００倍以下であってもよく、より好ましくは１０倍以上３０００倍以下である。
【００７８】
絶縁部６０の弾性係数を算出する方法は、絶縁部６０の形態に応じて適宜定められる。例えば、絶縁部６０の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。例えば、絶縁部６０の弾性係数を算出する方法として、絶縁部６０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
【００７９】
絶縁部６０の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。絶縁部６０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって絶縁部６０を切断した場合の断面に基づいて算出される。絶縁部６０ の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。
【００８０】
絶縁部６０を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。
絶縁部６０の厚さは、例えば１μｍ以上３ｍｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下である。
【００８１】
絶縁部６０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、支持基材３０の上に配線４０を形成した後、絶縁部６０を構成する材料を印刷法により配線４０の上に印刷する方法が挙げられる。
【００８２】
［被覆シールド部］
被覆シールド部７０は、主に配線４０の上側の電磁シールドを担うものである。
被覆シールド部７０は、導電性を有し、図１に示す例において、絶縁部６０を覆うように形成されている。また、図１に示す例において、被覆シールド部７０は、側面側シールド線５０ａ、５０ｂの上側の面にも形成されており、被覆シールド部７０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとは、電気的に接続している。
【００８３】
被覆シールド部７０の材料としては、上記の配線４０と同様に、基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料が用いられる。
ここで、被覆シールド部７０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとを同じ金属材料から構成する場合は、例えば、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、側面側シールド線５０ａ、５０ｂの上側の面は被覆シールド部７０で覆われる形態になる。被覆シールド部７０をエッチングで所望の形態とする際に、側面側シールド線５０ａ、５０ｂもエッチングされるからである。
【００８４】
なお、本実施の形態において、被覆シールド部７０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとを異なる材料から構成してもよい。
例えば、配線４０は電気信号を伝達するため信頼性等が求められ、上記のように、同一の製造工程で配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとを形成した方が製造工程の短縮化やコストダウンに効果的であることから、配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂとは同じ材料から構成される場合が多い。
一方、被覆シールド部７０は、配線４０とは別工程で形成されるため、配線４０と同じ材料で構成する必要はない。また、被覆シールド部７０は、配線４０の上側の電磁シールドとして作用するものであればよく、例えば、配線４０よりも安価な材料を用いてもよい。
【００８５】
被覆シールド部７０の厚さは、配線４０の上側の電磁シールドとして作用するものであって、基材２０の伸縮に耐え得る厚さであればよく、被覆シールド部７０の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、被覆シールド部７０の材料が伸縮性を有さない場合、被覆シールド部７０の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、被覆シールド部７０の材料が伸縮性を有する場合、被覆シールド部７０の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
【００８６】
被覆シールド部７０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、被覆シールド部７０の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。また、めっき法を用いてもよい。
【００８７】
（配線基板１０の製造方法）
以下、図１、図２、および図３（ａ）〜（ｄ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。
【００８８】
まず、図２（ａ）に示すように、支持基材３０を準備し、支持基材３０の上側に、配線４０と側面側シールド線５０ａ、５０ｂを形成する配線形成工程を実施する。
次に、図２（ｂ）に示すように、配線４０を覆う絶縁部６０を形成する絶縁部形成工程を実施し、その後、図２（ｃ）に示すように、絶縁部６０を覆う被覆シールド部７０を形成する被覆シールド部形成工程を実施する。
このようにして、図３（ａ）に示すように、支持基材３０の上側の積層構成体が得られる。
【００８９】
続いて、図３（ｂ）に示すように、別途準備した基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる基材伸長工程を実施する。基材２０の伸張率は、例えば１０％以上２００％以下である。基材伸長工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上１００℃以下である。
【００９０】
続いて、図３（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２０ａ側に、図３（ａ）に示す積層構成体が設けられた支持基材３０を接合する支持基材接合工程を実施する。この際、基材２０と支持基材３０との間に接着層を設けてもよい。
【００９１】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く基材収縮工程を実施する。これにより、図３（ｄ）に示すように、矢印Ｃで示す方向（図３（ｂ）で基材２０に加えた引張応力Ｔの引張方向とは逆の方向）に、基材２０が収縮する。
この基材２０の収縮に伴って、支持基材３０、および支持基材３０の上側の積層構成体を構成するそれぞれの構成要素が、いずれも基材２０の第１面２０ａの法線方向における山部Ｍ及び谷部Ｖが基材２０の第１面２０ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状となる。
以上のような工程を経ることにより、配線基板１０を得ることができる。
【００９２】
＜第２の実施形態＞
次に、本開示の第２の実施形態について説明する。
本開示の第２の実施形態の配線基板は、例えば、上記の第１の実施形態の配線基板において、配線が交差し、一方の配線が他方の配線の上側を跨って乗り越えるような構成を有する場合の形態である。
【００９３】
すなわち、本開示の第２の実施形態の配線基板は、上記の第１の実施形態の配線基板において、配線４０が一対となる２本の配線４０ａ、４０ｂを含み、絶縁部６０の上側に設けられ、前記一対となる２本の配線４０ａ、４０ｂを接続するブリッジ配線８０を備え、ブリッジ配線８０の周囲の絶縁部６０は、被覆シールド部７０から露出する絶縁部露出領域６３を有し、基材２０の第１面２０ａの法線方向に沿って見た場合に、一対となる２本の配線４０ａ、４０ｂの各々と、ブリッジ配線８０とが重なる領域の絶縁部６０に貫通孔６２ａ、６２ｂが設けられており、貫通孔６２ａ、６２ｂを通して、一対となる２本の配線４０ａ、４０ｂの各々とブリッジ配線８０とが接続している構成を有するものである。
【００９４】
図４は、本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、主に、配線が交差する部位の構成を示す平面図である。
ここで、図４は、上記の第１の実施形態における図２と同様に、被覆シールド部７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ）で隠された積層構成についても説明するものである。
すなわち、図４（ａ）は、支持基材の上側に設けられた配線４０（４０ａ、４０ｂ）、４１と側面側シールド線５１、５２、５３、５４との配置関係を示す平面図である。
また、図４（ｂ）は、配線４０（４０ａ、４０ｂ）、４１の上側に設けられた絶縁部６０と、配線４０（４０ａ、４０ｂ）、４１および側面側シールド線５１、５２、５３、５４との配置関係を示す平面図である。
また、図４（ｃ）は、絶縁部６０の上側に設けられた被覆シールド部７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ）、ブリッジ配線８０、絶縁部露出領域６３の配置関係を示す平面図である。
【００９５】
なお、本開示の第２の実施形態の配線基板においても、上記の第１の実施形態の配線基板と同様に、この図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）の順に、配線４０（４０ａ、４０ｂ）、４１、側面側シールド線５１、５２、５３、５４、絶縁部６０、被覆シールド部７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ）、およびブリッジ配線８０が形成される。
【００９６】
まず、図４（ａ）に示すように、本実施の形態においては、配線４０は一対となる２本の配線４０ａ、４０ｂを含んでいる。
配線４０は配線４１と交差するため、一対となる２本の配線４０ａ、４０ｂに分離され、この２本の配線４０ａ、４０ｂの各端部が、後述するブリッジ配線８０によって接続される。
配線４０と配線４１の両脇には、それぞれ対応する側面側シールド線５１、５２、５３、５４が配置されている。
【００９７】
次に、図４（ｂ）に示すように、絶縁部６０が配線４０（４０ａ、４０ｂ）および配線４１を覆うように形成される。側面側シールド線５１、５２、５３、５４は、少なくとも一部が絶縁部６０から露出している。
【００９８】
ここで、本実施の形態においては、絶縁部６０に貫通孔６２ａ、６２ｂが設けられている。そして、この貫通孔６２ａ、６２ｂを通して、一対となる２本の配線４０ａ、４０ｂの各々と、ブリッジ配線８０とが接続している、
【００９９】
また、図４（ｃ）に示すように、被覆シールド部７０が絶縁部６０を覆うように形成される。また、貫通孔６２ａ、６２ｂを通して、２本の配線４０ａ、４０ｂの各々と接続するようにブリッジ配線８０が形成される。
ここで、本実施の形態においては、ブリッジ配線８０の周囲の絶縁部６０は、被覆シールド部７０から露出する絶縁部露出領域６３になっている。このような構成を有しているため、ブリッジ配線８０と被覆シールド部７０とは、互いに絶縁されている。
【０１００】
ここで、本実施の形態においては、ブリッジ配線８０と被覆シールド部７０とを、同じ材料から構成することができる。この場合、同一の製造工程でブリッジ配線８０と被覆シールド部７０とを形成できるため、製造工程の短縮化やコストダウンに効果的である。
この場合、通常、ブリッジ配線８０と被覆シールド部７０とは、互いに同じ厚さになる。
【０１０１】
なお、本実施の形態においては、ブリッジ配線８０と被覆シールド部７０とを、異なる材料から構成してもよい。
【０１０２】
また、本実施形態の配線基板１１においても、上記の第１の実施形態の配線基板１０と同様に、支持基材３０、および支持基材３０の上側の積層構成体を構成するそれぞれの構成要素が、いずれも基材２０の第１面２０ａの法線方向における山部Ｍ及び谷部Ｖが基材２０の第１面２０ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している（図１（ｃ）参照）。
【０１０３】
すなわち、支持基材３０、配線４０（４０ａ、４０ｂ）、４１、側面側シールド線５１、５２、５３、５４、絶縁部６０、被覆シールド部７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ）およびブリッジ配線８０の、それぞれが、いずれも基材２０の第１面２０ａの法線方向における山部Ｍ及び谷部Ｖが基材２０の第１面２０ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している。
【０１０４】
なお、本実施の形態においては、図３に例示した配線基板の製造方法において、少なくとも配線４０と配線４１の、それぞれが延びる方向に基材２０が伸長させられて、この伸長した状態の基材２０に上記の各構成を積層した支持基材３０が接合される。
それゆえ、引張応力Ｔが取り除かれて基材２０が収縮した状態においては、配線４０（４０ａ、４０ｂ）および配線４１が有する蛇腹形状は、各配線における山部Ｍ及び谷部Ｖが、各配線の延びる方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状となる。
側面側シールド線５１、５２、５３、５４、絶縁部６０、被覆シールド部７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ）およびブリッジ配線８０についても、同様である。
【０１０５】
上記のような構成を有するため、本実施の形態においても、基材２０が伸縮しても配線４０、４１や側面側シールド線５１、５２、５３、５４に断線等が生じることを回避できる。そして、上記のように、被覆シールド部７０と側面側シールド線５１、５２、５３、５４とは、少なくとも一部が接続している。
それゆえ、側面側シールド線５１、５２、５３、５４を電気的に接地することで、配線４０、４１に電磁シールドを施すことが可能となる。
すなわち、本実施の形態によれば、配線が交差するような形態においても、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
【０１０６】
（配線基板１１の製造方法）
図４（ｃ）に示す配線基板１１の製造方法としては、例えば、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における配線形成工程において、支持基材３０の上側に、図４（ａ）に示すように、一対となる２本の配線（４０ａ、４０ｂ）を含む配線４０、４１と側面側シールド線５１、５２、５３、５４を形成し、次の絶縁部形成工程において、絶縁部６０を形成するとともに、図４（ｂ）に示すように、絶縁部６０に貫通孔６２ａ、６２ｂを設ける。
【０１０７】
そして、続く被覆シールド部形成工程において、図４（ｃ）に示すように、被覆シールド部７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ）とブリッジ配線８０を形成するとともに、ブリッジ配線８０の周囲の絶縁部６０が被覆シールド部７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ）から露出する絶縁部露出領域６３を形成し、かつ、貫通孔６２ａ、６２ｂにブリッジ配線８０の一部を形成して、一対となる２本の配線（４０ａ、４０ｂ）の各々と、ブリッジ配線８０とを接続する。
【０１０８】
その後は、図３に例示した上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法と同様に、基材伸長工程、支持基材接合工程、基材収縮工程を実施することで、配線基板１１を得ることができる。
【０１０９】
なお、配線基板１１の製造においては、図３に例示した配線基板の製造方法において、少なくとも配線４０と配線４１の、それぞれが延びる方向に基材２０が伸長させられて、この伸長した状態の基材２０に上記の各構成を積層した支持基材３０が接合される。
【０１１０】
＜第３の実施形態＞
次に、本開示の第３の実施形態について説明する。
本開示の第３の実施形態の配線基板においては、基材が導電性を有し、この基材が配線の下側の電磁シールドとして作用する。
【０１１１】
すなわち、本開示の第３の実施形態の配線基板は、上記の第１の実施形態または第２の実施形態の配線基板において、基材が導電性を有し、支持基材が貫通部を有し、この貫通部を通して、基材と側面側シールド線とが接続している構成を有するものである。
【０１１２】
図５は、本開示の第３の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、上記の図１（ｂ）と同様に、配線が伸びる方向に対して垂直な断面における配線基板の構成を示す断面図である。
【０１１３】
図５に示す配線基板１２においては、支持基材３１が貫通部３１ａ、３１ｂを有しており、この貫通部３１ａ、３１ｂを通して、基材２１と側面側シールド線５５ａ、５５ｂとが接続している。
ここで、基材２１と側面側シールド線５５ａ、５５ｂとは、少なくとも一部が接続していればよい。それゆえ、貫通部３１ａ、３１ｂは、側面側シールド線５５ａ、５５ｂの延びる方向に側面側シールド線５５ａ、５５ｂと同じ長さで連続的に形成されている必要はなく、部分的に設けられていてもよい。例えば、貫通部３１ａ、３１ｂは、側面側シールド線５５ａ、５５ｂの延びる方向に一定間隔で設けられていてもよい。
【０１１４】
そして、基材２１は導電性を有している。例えば、基材２１は、上記の第１の実施形態の基材２０を構成する材料に導電性粒子を含むものである。導電性粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。
【０１１５】
上記のような構成を有するため、配線基板１２においては、この基材２１が配線４０の下側の電磁シールドとして作用する。
すなわち、配線基板１２においては、上記の第１の実施形態の配線基板１０における効果に加えて、配線の下側に対しても電磁シールドを施すことができる。
【０１１６】
より詳しくは、図５に示す配線基板１２においては、被覆シールド部７０、側面側シールド線５５ａ、５５ｂ、および導電性を有する基材２１を有するため、配線４０に対して、その上側、側面側、下側の全ての方向で電磁シールドを施すことができる。
【０１１７】
そして、図５に示す配線基板１２においても、上記の第１の実施形態の配線基板１０と同様に、基材２１が伸縮しても配線４０や側面側シールド線５５ａ、５５ｂに断線等が生じることを回避できる。また、配線４０の下側の電磁シールドとして作用する基材２１は、伸縮性を有するため、自身の伸縮によっては破損しにくい。そして、上記のように、被覆シールド部７０と側面側シールド線５５ａ、５５ｂとは、少なくとも一部が接続しており、貫通部３１ａ、３１ｂを通して側面側シールド線５５ａ、５５ｂと基材２１とが接続している。
【０１１８】
それゆえ、側面側シールド線５５ａ、５５ｂまたは基材２１のいずれかを電気的に接地することで、配線４０に電磁シールドを施すことが可能となる。
すなわち、本実施の形態においても、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
【０１１９】
（配線基板１２の製造方法）
図５に示す配線基板１２の製造方法としては、例えば、以下のような方法を採用することができる。
まず、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における配線形成工程と同様にして、貫通部３１ａ、３１ｂを有する支持基材３１の上側に、配線４０と側面側シールド線５５ａ、５５ｂを形成するとともに、貫通部３１ａ、３１ｂに側面側シールド線５５ａ、５５ｂの一部を形成する。
また、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における支持基材接合工程と同様にして、伸長した状態の基材２１の第１面２１ａ側に支持基材３１を接合するとともに、基材２１と貫通部３１ａ、３１ｂに形成した側面側シールド線５５ａ、５５ｂの一部とを接続する。
【０１２０】
その他の各工程については、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法と同様に実施することで、配線基板１２を得ることができる。
【０１２１】
＜第４の実施形態＞
次に、本開示の第４の実施形態について説明する。
本開示の第４の実施形態の配線基板においては、基材と支持基材との間に導電層を備えており、この導電層が配線の下側の電磁シールドとして作用する。
【０１２２】
すなわち、本開示の第５の実施形態の配線基板は、上記の第１の実施形態または第２の実施形態の配線基板において、基材と支持基材との間に位置する導電層を備え、支持基材が貫通部を有し、貫通部を通して、導電層と側面側シールド線とが接続している構成を有するものである。
【０１２３】
図６は、本開示の第４の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、上記の図１（ｂ）と同様に、配線が伸びる方向に対して垂直な断面における配線基板の構成を示す断面図である。
【０１２４】
図６に示すように、配線基板１３は、基材２０と支持基材３１との間に導電層９０を備えており、支持基材３１は貫通部３１ａ、３１ｂを有し、貫通部３１ａ、３１ｂを通して、導電層９０と側面側シールド線５５ａ、５５ｂとが接続している。
ここで、導電層９０と側面側シールド線５５ａ、５５ｂとは、少なくとも一部が接続していればよい。それゆえ、貫通部３１ａ、３１ｂは、側面側シールド線５５ａ、５５ｂの延びる方向に側面側シールド線５５ａ、５５ｂと同じ長さで連続的に形成されている必要はなく、部分的に設けられていてもよい。例えば、貫通部３１ａ、３１ｂは、側面側シールド線５５ａ、５５ｂの延びる方向に一定間隔で設けられていてもよい。
【０１２５】
上記のような構成を有するため、配線基板１３においては、導電層９０が配線４０の下側の電磁シールドとして作用する。
すなわち、配線基板１３においては、上記の第１の実施形態の配線基板１０における効果に加えて、配線の下側に対しても電磁シールドを施すことができる。
【０１２６】
より詳しくは、図６に示す配線基板１３においては、被覆シールド部７０、側面側シールド線５５ａ、５５ｂ、および導電層９０を有するため、配線４０に対して、その上側、側面側、下側の全ての方向で電磁シールドを施すことができる。
【０１２７】
そして、図６に示す配線基板１３においても、上記の第１の実施形態の配線基板１０と同様に、基材２０が伸縮しても配線４０や側面側シールド線５５ａ、５５ｂに断線等が生じることを回避できる。
【０１２８】
また、配線基板１３における導電層９０も、基材２０の第１面２０ａの法線方向における山部Ｍ及び谷部Ｖが基材２０の第１面２０ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する形態とすることができる。それゆえ、基材２０が伸縮しても導電層９０が破損することを回避できる。
【０１２９】
また、導電層９０は、配線４０や側面側シールド線５５ａ、５５ｂよりも面積が大きいため、一部が破損しても、他の破損していない部分で電磁シールドとして十分効果を奏することが可能である。また、導電層９０は、導電性を有し、電磁シールドとして作用するものであればよく、配線４０を構成する材料よりも、伸縮性の高い材料から構成することもできる。
【０１３０】
そして、上記のように、被覆シールド部７０と側面側シールド線５５ａ、５５ｂとは、少なくとも一部が接続しており、貫通部３１ａ、３１ｂを通して側面側シールド線５５ａ、５５ｂと導電層９０とが接続している。
【０１３１】
それゆえ、側面側シールド線５５ａ、５５ｂまたは導電層９０のいずれかを電気的に接地することで、配線４０に電磁シールドを施すことが可能となる。
すなわち、本実施の形態においても、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
【０１３２】
導電層９０の材料としては、基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料が用いられる。導電層９０の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
【０１３３】
導電層９０に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。導電層９０の材料自体が伸縮性を有さない場合、導電層９０としては、金属膜を用いることができる。
【０１３４】
導電層９０に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。導電層９０に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
【０１３５】
好ましくは、導電層９０は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、導電層９０は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて導電層９０も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、導電層９０の導電性を維持することができる。
【０１３６】
導電層９０のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。
【０１３７】
導電層９０の厚さは、基材２０の伸縮に耐え得る厚さであればよく、導電層９０の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、導電層９０の材料が伸縮性を有さない場合、導電層９０の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、導電層９０の材料が伸縮性を有する場合、導電層９０の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
【０１３８】
導電層９０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０の第１面２０ａまたは支持基材３１の下側の面に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成する方法が挙げられる。また、導電層９０の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０の第１面２０ａまたは支持基材３１の下側の面に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物を印刷する方法が挙げられる。また、めっき法を用いてもよい。
【０１３９】
（配線基板１３の製造方法）
図６に示す配線基板１３の製造方法としては、例えば、以下のような方法を採用することができる。
まず、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における配線形成工程において、配線４０と側面側シールド線５５ａ、５５ｂを形成するとともに、貫通部３１ａ、３１ｂに側面側シールド線５５ａ、５５ｂの一部を形成する。
また、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における基材伸長工程と支持基材接合工程との間に、伸長した状態の基材２０の第１面２０ａ側に導電層９０を形成する導電層形成工程を実施する。
そして、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における支持基材接合工程において、伸長した状態の基材２０の第１面２０ａ側に形成した導電層９０と支持基材３１とを接合するとともに、導電層９０と貫通部３１ａ、３１ｂに形成した側面側シールド線５５ａ、５５ｂの一部とを接続する。
【０１４０】
その他の各工程については、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法と同様に実施することで、配線基板１３を得ることができる。
【０１４１】
また、他の製造方法として、以下のような方法を採用してもよい。
まず、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における配線形成工程の前に支持基材３１の下側の面に導電層９０を形成する導電層形成工程を実施する。
また、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における配線形成工程において、配線４０と側面側シールド線５５ａ、５５ｂを形成するとともに、貫通部３１ａ、３１ｂに側面側シールド線５５ａ、５５ｂの一部を形成し、貫通部３１ａ、３１ｂに形成した側面側シールド線５５ａ、５５ｂの一部と前記導電層９０とを接続する。
そして、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における支持基材接合工程において、伸長した状態の基材２０の第１面２０ａ側に、導電層９０を形成した支持基材３１の導電層９０側を接合する。
【０１４２】
その他の各工程については、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法と同様に実施することで、配線基板１３を得ることができる。
【０１４３】
また、他の製造方法として、以下のような方法を採用してもよい。
まず、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における配線形成工程において、配線４０と側面側シールド線５５ａ、５５ｂを形成するとともに、貫通部３１ａ、３１ｂに側面側シールド線５５ａ、５５ｂの一部を形成する。
また、この配線形成工程の後であって上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における支持基材接合工程の前に、支持基材３１の下側の面に導電層９０を形成し、貫通部３１ａ、３１ｂに形成した側面側シールド線５５ａ、５５ｂの一部と導電層９０とを接続する導電層形成工程を実施する。
そして、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法における支持基材接合工程において、伸長した状態の基材２０の第１面２０ａ側に、導電層９０を形成した支持基材３１の導電層９０側を接合する。
【０１４４】
その他の各工程については、上記の第１の実施形態の配線基板１０の製造方法と同様に実施することで、配線基板１３を得ることができる。
【０１４５】
＜第５の実施形態＞
次に、本開示の第５の実施形態について説明する。
本開示の第５の実施形態の配線基板は、上記の第３の実施形態の配線基板において、側面側シールド線を介さずに、被覆シールド部と基材が直接接続している形態である。
【０１４６】
すなわち、本開示の第５の実施形態の配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、を備え、前記基板が導電性を有し、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記基材と前記被覆シールド部とが接続しており、前記配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板である。
【０１４７】
図７は、本開示の第５の実施形態の配線基板の一例を示す図であり、上記の図１（ｂ）と同様に、配線が伸びる方向に対して垂直な断面における配線基板の構成を示す断面図である。
【０１４８】
図７に示す配線基板１４と図５に示す配線基板１２との相違点は、図７に示す配線基板１４においては、図５に示す配線基板１２における側面側シールド線５５ａ、５５ｂを備えておらず、貫通部３１ａ、３１ｂを通して、基材２１と被覆シールド部７１とが直接接続している点である。
ここで、基材２１と被覆シールド部７１とは、少なくとも一部が接続していればよい。それゆえ、図７に示す配線基板１４においても、図５に示す配線基板１２と同様に、貫通部３１ａ、３１ｂは、被覆シールド部７１の延びる方向に被覆シールド部７１と同じ長さで連続的に形成されている必要はなく、部分的に設けられていてもよい。例えば、貫通部３１ａ、３１ｂは、被覆シールド部７１の延びる方向に一定間隔で設けられていてもよい。
【０１４９】
上記のように、図７に示す配線基板１４においては、貫通部３１ａ、３１ｂを通して、基材２１と被覆シールド部７１とが接続している。それゆえ、基材２１を電気的に接地することで、図７に示す配線基板１４においても、図５に示す配線基板１２と同様に、配線４０に電磁シールドを施すことが可能となる。
そして、図７に示す配線基板１４においても、図５に示す配線基板１２と同様に、基材２１が伸縮しても配線４０に断線等が生じることを回避できる。
すなわち、本実施の形態においても、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
【０１５０】
（配線基板１４の製造方法）
図７に示す配線基板１４の製造方法としては、例えば、以下のような方法を採用することができる。
まず、貫通部３１ａ、３１ｂを有する支持基材３１を準備し、支持基材３１の上側に、配線４０を形成する配線形成工程を実施する。
次に、配線４０を覆う絶縁部６０を形成する絶縁部形成工程を実施し、その後、絶縁部６０を覆う被覆シールド部７１を形成しつつ、貫通部３１ａ、３１ｂに被覆シールド部７１の一部を形成する被覆シールド部形成工程を実施する。
【０１５１】
続いて、別途準備した基材２１に引張応力Ｔを加えて基材２１を伸長させる基材伸長工程を実施する。基材２１の伸張率は、例えば１０％以上２００％以下である。基材伸長工程は、基材２１を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２１を加熱する場合、基材２１の温度は例えば５０℃以上１００℃以下である。
【０１５２】
続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２１の第１面２１ａ側に、上記の被覆シールド部形成工程を実施した支持基材３１を接合するとともに、基材２１と貫通部３１ａ、３１ｂに形成した被覆シールド部７１の一部とを接続する支持基材接合工程を実施する。
【０１５３】
その後、基材２１から引張応力Ｔを取り除く基材収縮工程を実施する。この基材２１の収縮に伴って、支持基材３１、および支持基材３１の上側の積層構成体を構成するそれぞれの構成要素が、いずれも基材２１の第１面２１ａの法線方向における山部Ｍ及び谷部Ｖが基材２１の第１面２１ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状となる。
以上のような工程を経ることにより、配線基板１４を得ることができる。
【０１５４】
＜第６の実施形態＞
次に、本開示の第６の実施形態について説明する。
本開示の第６の実施形態の配線基板は、上記の第４の実施形態の配線基板において、側面側シールド線を介さずに、被覆シールド部と導電層９０が直接接続している形態である。
【０１５５】
すなわち、本開示の第６の実施形態の配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する支持基材と、前記基材の前記第１面の法線方向における前記第２面から前記第１面に向かう方向を上側とした場合に、前記支持基材の上側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁部と、前記絶縁部を覆う被覆シールド部と、前記基材と前記支持基材との間に位置する導電層と、を備え、前記支持基材が貫通部を有し、前記貫通部を通して、前記被覆シールド部と前記導電層とが接続しており、前記配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している、配線基板である。
【０１５６】
図８は、本開示の第６の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、上記の図１（ｂ）と同様に、配線が伸びる方向に対して垂直な断面における配線基板の構成を示す断面図である。
【０１５７】
図８に示す配線基板１５と図６に示す配線基板１３との相違点は、図８に示す配線基板１５においては、図６に示す配線基板１３における側面側シールド線５５ａ、５５ｂを備えておらず、貫通部３１ａ、３１ｂを通して、導電層９０と被覆シールド部７１とが接続している点である。
ここで、導電層９０と被覆シールド部７１とは、少なくとも一部が接続していればよい。それゆえ、図８に示す配線基板１５においても、図６に示す配線基板１３と同様に、貫通部３１ａ、３１ｂは、被覆シールド部７１の延びる方向に被覆シールド部７１と同じ長さで連続的に形成されている必要はなく、部分的に設けられていてもよい。例えば、貫通部３１ａ、３１ｂは、被覆シールド部７１の延びる方向に一定間隔で設けられていてもよい。
【０１５８】
上記のように、図８に示す配線基板１５においては、貫通部３１ａ、３１ｂを通して、導電層９０と被覆シールド部７１とが接続している。それゆえ、導電層９０を電気的に接地することで、図８に示す配線基板１５においても、図６に示す配線基板１３と同様に、配線４０に電磁シールドを施すことが可能となる。
そして、図８に示す配線基板１５においても、図６に示す配線基板１３と同様に、基材２０が伸縮しても配線４０に断線等が生じることを回避できる。
すなわち、本実施の形態においても、伸縮性を有する基材に設けられた配線に電磁シールドを施すことが可能な配線基板を提供することができる。
【０１５９】
（配線基板１５の製造方法）
図８に示す配線基板１５の製造方法としては、例えば、以下のような方法を採用することができる。
まず、貫通部３１ａ、３１ｂを有する支持基材３１を準備し、支持基材３１の上側に、配線４０を形成する配線形成工程を実施する。
次に、配線４０を覆う絶縁部６０を形成する絶縁部形成工程を実施し、その後、絶縁部６０を覆う被覆シールド部７１を形成しつつ、貫通部３１ａ、３１ｂに被覆シールド部７１の一部を形成する被覆シールド部形成工程を実施する。
【０１６０】
続いて、別途準備した基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる基材伸長工程を実施する。基材２０の伸張率は、例えば１０％以上２００％以下である。基材伸長工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上１００℃以下である。
【０１６１】
次に、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２０ａ側に、導電層９０を形成する導電層形成工程を実施する。
【０１６２】
続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２０ａ側に、すなわち、上記導電層形成工程で形成した導電層９０の上側に、上記の被覆シールド部形成工程を実施した支持基材３１を接合するとともに、導電層９０と貫通部３１ａ、３１ｂに形成した被覆シールド部７１の一部とを接続する支持基材接合工程を実施する。
【０１６３】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く基材収縮工程を実施する。この基材２０の収縮に伴って、導電層９０、支持基材３１、および支持基材３１の上側の積層構成体を構成するそれぞれの構成要素が、いずれも基材２０の第１面２０ａの法線方向における山部Ｍ及び谷部Ｖが基材２０の第１面２０ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状となる。
以上のような工程を経ることにより、配線基板１５を得ることができる。
【０１６４】
また、他の製造方法として、以下のような方法を採用してもよい。
この方法では、被覆シールド部形成工程の前に支持基材３１の下側の面に導電層９０を形成する導電層形成工程を実施する。
【０１６５】
例えば、まず、支持基材３１を準備し、支持基材３１の下側の面に導電層９０を形成する導電層形成工程を実施する。
次に、支持基材３１の上側に、配線４０を形成する配線形成工程を実施する。
次に、配線４０を覆う絶縁部６０を形成する絶縁部形成工程を実施し、その後、絶縁部６０を覆う被覆シールド部７１を形成しつつ、貫通部３１ａ、３１ｂに被覆シールド部７１の一部を形成し、貫通部３１ａ、３１ｂに形成した被覆シールド部７１の一部と導電層９０とを接続する被覆シールド部形成工程を実施する。
【０１６６】
次に、別途準備した基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる基材伸長工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２０ａ側に、上記導電層９０を形成した支持基材３１を接合する支持基材接合工程を実施する。その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く基材収縮工程を実施する。
以上のような工程を経ることにより、配線基板１５を得ることができる。
【０１６７】
また、他の製造方法として、以下のような方法を採用してもよい。
この方法では、被覆シールド部形成工程の後であって支持基材接合工程の前に、支持基材３１の下側の面に導電層９０を形成し、貫通部３１ａ、３１ｂに形成した被覆シールド部７１の一部と導電層９０とを接続する。
【０１６８】
例えば、まず、支持基材３１を準備し、支持基材３１の上側に、配線４０を形成する配線形成工程を実施する。
次に、配線４０を覆う絶縁部６０を形成する絶縁部形成工程を実施し、その後、絶縁部６０を覆う被覆シールド部７１を形成しつつ、貫通部３１ａ、３１ｂに被覆シールド部７１の一部を形成する被覆シールド部形成工程を実施する。
次に、上記の被覆シールド部７１を形成した支持基材３１の下側の面に導電層９０を形成し、貫通部３１ａ、３１ｂに形成した被覆シールド部７１の一部と導電層９０とを接続する導電層形成工程を実施する。
【０１６９】
次に、別途準備した基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる基材伸長工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２０ａ側に、上記導電層９０を形成した支持基材３１を接合する支持基材接合工程を実施する。その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く基材収縮工程を実施する。
以上のような工程を経ることにより、配線基板１５を得ることができる。
【符号の説明】
【０１７０】
１０、１１、１２、１３、１４、１５  配線基板
２０、２１  基材
２０ａ、２１ａ  第１面
２０ｂ、２１ｂ  第２面
３０、３１  支持基材
３１ａ、３１ｂ  貫通部
４０、４０ａ、４０ｂ、４１  配線
５０ａ、５０ｂ、５１、５２、５３、５４、５５ａ、５５ｂ  側面側シールド線
６０  絶縁部
６２ａ、６２ｂ  貫通孔
６３  絶縁部露出領域
７０、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ、７１  被覆シールド部
８０  ブリッジ配線
９０  導電層
Ｍ  山部
Ｖ  谷部
【図１】
2020161741.tif 000003
【図２】
2020161741.tif 000004
【図３】
2020161741.tif 000005
【図４】
2020161741.tif 000006
【図５】
2020161741.tif 000007
【図６】
2020161741.tif 000008
【図７】
2020161741.tif 000009
【図８】
2020161741.tif 000010