(57)【要約】【課題】プレスフィット端子を基板のスルーホールに挿入した際にプレスフィット部先端のひずみを低減させる。【解決手段】回路基板に形成されたスルーホール内に圧入されるプレスフィット端子であって、前記スルーホール内に形成された導電部と電気的に接続されるプレスフィット部を有し、前記プレスフィット部は、互いに平行な２つの平行部と、厚みが連続的に変化する厚み変化部と、結合部とを有し、前記２つの平行部は、前記厚み変化部を介して、前記結合部によって結合され、前記平行部の厚みは、前記結合部の厚みと比べて、小さい、プレスフィット端子。【選択図】図４
2020155268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に形成されたスルーホール内に圧入されるプレスフィット端子であって、
前記スルーホール内に形成された導電部と電気的に接続されるプレスフィット部を有し、
前記プレスフィット部は、互いに平行な２つの平行部と、厚みが連続的に変化する厚み変化部と、結合部とを有し、
前記２つの平行部は、前記厚み変化部を介して、前記結合部によって結合され、
前記平行部の厚みは、前記結合部の厚みと比べて、小さい、プレスフィット端子。
【請求項２】
請求項１に記載のプレスフィット端子であって、
前記平行部の厚みＴ１に対する、前記結合部の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１は、１．０５以上、１．５０以下である、プレスフィット端子。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプレスフィット端子であって、
前記平行部の厚みは一定である、プレスフィット端子。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
前記平行部と、前記結合部とによって囲まれて構成されるアイホールの形状は、オーバル形状である、プレスフィット端子。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
前記平行部の長さは、０．１５ｍｍ以上、０．８４ｍｍ以下である、プレスフィット端子。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
前記結合部の厚みＴ２［ｍｍ］と、前記平行部の厚みＴ１［ｍｍ］との差Ｔ２−Ｔ１［ｍｍ］は、０．２５ｍｍ以上、０．７５［ｍｍ］以下である、プレスフィット端子。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
前記平行部の幅は、０．１０ｍｍ以上、０．５０ｍｍ以下である、プレスフィット端子。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
厚みの最も薄い部分を最薄部とし、厚みの最も厚い部分を最厚部としたとき、
前記最薄部の厚みは０．２０ｍｍ以上であり、
前記最厚部の厚みは０．８０ｍｍ以下である、プレスフィット端子。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
前記スルーホールの直径φに対する、自然状態における前記プレスフィット部の最大幅Ｗの比Ｗ／φは、１．０５以上、１．５０以下である、プレスフィット端子。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のプレスフィット端子と、前記プレスフィット端子が配設されるコネクタとを備える、基板用コネクタ。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板用コネクタであって、
前記コネクタに配設される前記プレスフィット端子の個数は２０以上である、基板用コネクタ。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載の基板用コネクタであって、
隣り合う前記プレスフィット端子のピッチ間隔は３．００ｍｍ以下である、基板用コネクタ。
【請求項１３】
請求項１０から請求項１２のいずれか１項に記載の基板用コネクタであって、
前記プレスフィット端子はエアバックの動作に関する信号が通電される前記回路基板に接続される、基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示された技術は、プレスフィット端子、および基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に形成されたスルーホール内に圧入されて、スルーホールの内壁に形成された導電部と電気的に接続されるプレスフィット端子として、例えば、特開２００４−１２７６１０号公報、および国際公開第２００８／０３８３３１号に記載のものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１２７６１０号公報
【特許文献２】国際公開第２００８／０３８３３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プレスフィット端子は、棒状をなす端子の幅方向の中央部にスリットを有する。このスリットの両側には、外側に向けて膨んだ一対の梁部材が設けられている。一対の梁部材のうち、最も外幅が大きい部分の幅は、例えば、スルーホールの内径よりも大きく設定されている。梁部材を撓ませながらスルーホール内に圧入することにより、スルーホールの内壁に梁部材が接触する。これにより回路基板の導電部と、プレスフィット端子とが電気的に接続される。
【０００５】
プレスフィット端子は、自動車用途の基板用コネクタに使用される場合、温度や振動による影響があったとしても、回路基板との電気的な接続信頼性を確保することが要求される。これにより、プレスフィット端子と、回路基板とは、常に接触荷重をある数値以上に保つように設計される。ここで、接触荷重とは、プレスフィット端子が回路基板に挿入された状態において、広がろうとするプレスフィット部が回路基板に対して与える荷重である。
【０００６】
本発明者は、接触荷重が大きくなるように、例えば、プレスフィット部の広がろうとする荷重が大きいようにプレスフィット端子の形状を設計することを検討した。その結果、接触荷重が従来よりも大きいプレスフィット端子は、従来のものと比べて、回路基板に対してプレスフィット端子を挿入する際に、プレスフィット部の先端に大きなひずみが、広範囲に生じることを知見した。
【０００７】
端子設計の分野において、１つのプレスフィット端子は、プレスフィット端子の使用者の要望に応じて、様々なスルーホールの径に対応する必要がある。上述のように、大きなひずみが広範囲に生じる場合、スルーホールの径が小さい場合に対応できないプレスフィット端子しか設計できない可能性があった。
そこで、本開示のプレスフィット端子は、接触荷重を低減することなく、基板のスルーホールに挿入した際にプレスフィット部先端のひずみが低減できることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書に開示された技術は、回路基板に形成されたスルーホール内に圧入されるプレスフィット端子であって、前記スルーホール内に形成された導電部と電気的に接続されるプレスフィット部を有し、前記プレスフィット部は、互いに平行な２つの平行部と、厚みが連続的に変化する厚み変化部と、結合部とを有し、前記２つの平行部は、前記厚み変化部を介して、前記結合部によって結合され、前記平行部の厚みは、前記結合部の厚みと比べて、小さい。
【発明の効果】
【０００９】
本開示のプレスフィット端子は、プレスフィット端子を回路基板のスルーホールに対して挿入した際、プレスフィット部先端に生じるひずみを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態に係る基板用コネクタの側断面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る基板用コネクタの平面図である。
【図３】図３は、本実施形態に係るプレスフィット端子における、プレスフィット部の拡大平面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係るプレスフィット端子における、プレスフィット部の拡大側面図である。
【図５】図５は、本実施形態に係るプレスフィット端子がスルーホールに挿入された状態の断面図である。
【図６】図６は、比較例に係るプレスフィット端子における、プレスフィット部の拡大平面図である。
【図７】図７は、比較例に係るプレスフィット端子における、プレスフィット部の拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様が列挙されて説明される。
【００１２】
（１）  本開示は、回路基板に形成されたスルーホール内に圧入されるプレスフィット端子であって、前記スルーホール内に形成された導電部と電気的に接続されるプレスフィット部を有し、前記プレスフィット部は、互いに平行な２つの平行部と、厚みが連続的に変化する厚み変化部と、結合部とを有し、前記２つの平行部は、前記厚み変化部を介して、前記結合部によって結合され、前記平行部の厚みは、前記結合部の厚みと比べて、小さい。
【００１３】
プレスフィット部がスルーホール内に挿入される際、プレスフィット部は、スルーホールの内壁と接触することにより、２つの平行部が接近する方向の荷重を受ける。本開示にかかる平行部の厚みは結合部の厚みと比べて小さいので、スルーホール内にプレスフィット部が挿入される際に、結合部に生じたひずみが平行部へと分散される。これにより、スルーホール内へプレスフィット端子を挿入する際にプレスフィット端子に発生するひずみを低減させることができる。
【００１４】
（２）  前記平行部の厚みＴ１に対する、前記結合部の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１は、１．０５以上、１．５０以下であることが好ましい。
【００１５】
平行部の厚みＴ１に対する結合部の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１が、１．０５以上であると、ひずみが平行部に分散されるので好ましい。平行部の厚みＴ１に対する結合部の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１が１．５０以下であると、平行部の強度が向上するので、平行部にひずみが集中することが抑制され、プレスフィット部全体にひずみが分散されるので好ましい。
【００１６】
（３）  前記平行部の厚みは一定であることが好ましい。
【００１７】
上記の構成によれば、ひずみを平行部に均一に分散させることができる。
【００１８】
（４）  前記平行部と、前記結合部とによって囲まれて構成されるアイホールの形状は、オーバル形状であることが好ましい。
【００１９】
オーバル形状は、対称軸を最低でも一つ以上持ち、交差しておらず、外側に凸状であり、閉じた、平面上の曲線で構成された形状と定義される。オーバル形状としては、例えば、円形状、楕円形状、卵形状などが挙げられる。アイホールを構成する壁面に、ひずみが集中する部分が形成されないので、ひずみを平行部に均一に分散させることができる。
【００２０】
（５）  前記平行部の長さは、０．１５ｍｍ以上、０．８４ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
平行部の長さが０．１５ｍｍ以上であると、平行部が変形しやすくなり、平行部にひずみが分散しやすくなるので好ましい。平行部の長さが０．８４ｍｍ以下であると、プレスフィット端子を小型化できるので好ましい。
【００２２】
（６）  前記結合部の厚みＴ２［ｍｍ］と、前記平行部の厚みＴ１［ｍｍ］との差Ｔ２−Ｔ１［ｍｍ］は、０．２５ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２３】
結合部の厚みＴ２［ｍｍ］と、平行部の厚みＴ１［ｍｍ］との差Ｔ２−Ｔ１［ｍｍ］が０．２５ｍｍ以上であると、平行部にひずみが分散するので好ましい。結合部の厚みＴ２［ｍｍ］と、平行部の厚みＴ１［ｍｍ］との差Ｔ２−Ｔ１［ｍｍ］が０．７５ｍｍ以下であると、平行部にひずみが集中することを抑制できるので好ましい。
【００２４】
（７）  前記平行部の幅は、０．１０ｍｍ以上、０．５０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２５】
平行部の幅が０．１０ｍｍ以上であると平行部にひずみが集中することが抑制されるので好ましい。平行部の幅が０．５０ｍｍ以下であると、平行部にひずみが分散されるので好ましい。
【００２６】
（８）  厚みの最も薄い部分を最薄部とし、厚みの最も厚い部分を最厚部としたとき、前記最薄部の厚みは０．２０ｍｍ以上であり、前記最厚部の厚みは０．８０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２７】
最薄部の厚みが０．２０ｍｍ以上であると、ひずみが最薄部に集中することを抑制できるので好ましい。最厚部の厚みが０．８０ｍｍ以下であると、最厚部にもひずみが分散されることにより、プレスフィット部の全体に歪みが分散するので好ましい。
【００２８】
（９）  前記スルーホールの直径φに対する、自然状態における前記プレスフィット部の最大幅Ｗの比Ｗ／φは、１．０５以上、１．５０以下であることが好ましい。
【００２９】
自然状態とは、プレスフィット部に対して力が加えられていない状態と定義される。スルーホールの直径φに対するプレスフィット部の最大幅Ｗの比Ｗ／φが１．０５以上であると、プレスフィット部がスルーホールの内面と接触して変形することにより十分な保持力を得られるので好ましい。スルーホールの直径φに対するプレスフィット部の最大幅Ｗの比Ｗ／φが１．５０以下であると、プレスフィット部の変形量が小さくなり、プレスフィット端子の挿入力を低減できるので好ましい。
【００３０】
（１０）  本開示にかかる基板用コネクタは、上記のプレスフィット端子と、前記プレスフィット端子が配設されるコネクタとを備える。
【００３１】
（１１）  前記コネクタに配設される前記プレスフィット端子の極数は、例えば、２０以上であることが好ましい。近年、自動車部品の電装化に伴い、自動車内の信号数が増加している。これにより、コネクタに用いられる端子の極数が増える需要が増している。一方、コネクタを介して電気信号を伝える装置の観点から、コネクタのサイズは小さいほど好ましい。コネクタの大型化を抑制しつつ端子の極数が増やすためには、プレスフィット端子のピッチ間隔を狭くするとともに、回路基板に形成されたスルーホールを小径化することが考えられる。スルーホールを小径化すると、スルーホール内にプレスフィット端子が挿入される際に、プレスフィット部先端のひずみが大きくなることが懸念される。本開示のプレスフィット端子は、プレスフィット部先端のひずみを低減することができるので、本開示のコネクタは、極数が２０極以上と多極の場合でも、コネクタの大型化を抑制できるので好ましい。
【００３２】
（１２）  隣り合う前記プレスフィット端子のピッチ間隔は、例えば、３．００ｍｍ以下であることが好ましい。上記したように、コネクタの大型化を抑制しつつ端子の極数が増やすためには、プレスフィット端子のピッチ間隔を狭くするとともに、回路基板に形成されたスルーホールを小径化することが考えられる。スルーホールを小径化すると、スルーホール内にプレスフィット端子が挿入される際に、プレスフィット部先端のひずみが大きくなることが懸念される。本開示のプレスフィット端子は、プレスフィット部先端のひずみを低減することができる。これにより、ピッチ間隔が、３．００mm以下と小さい場合でも、コネクタの大型化を抑制できるので好ましい。
【００３３】
（１３）  前記プレスフィット端子は、例えば、エアバッグの動作に関する信号が通電される前記回路基板に接続されて用いられる。近年のエアバッグの装置は、より高度な信頼性を発現するために、従来よりも多くの信号をやり取りすることが求められる。本開示のプレスフィット端子は、プレスフィット部先端のひずみを低減することができる。これにより、本開示のプレスフィット端子を用いたコネクタは、コネクタの大型化を抑制しつつエアバッグの装置の高度な信頼性を発現できる観点で好ましい。
【００３４】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態が説明される。本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００３５】
＜実施形態１＞
本開示の実施形態１のプレスフィット端子１０、および基板用コネクタ１１が、図１から図５を用いて説明される。以下の説明では、複数の同一部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。
【００３６】
［基板用コネクタ１１］
図１および図２に示すように、本実施形態の基板用コネクタ１１は自動車に配設された回路基板１２に取り付けられて使用される。回路基板１２はエアバッグの動作に関する信号が通電されるようになっている。なおプレスフィット端子１０は、エアバッグとは異なる部材の動作に関する信号が通電される回路基板１２に接続される基板用コネクタ１１に適用されてもよい。
【００３７】
基板用コネクタ１１は、絶縁性の合成樹脂を射出成型してなるコネクタ１３を有する。コネクタ１３は、相手方コネクタを収容するフード部１４が形成されている。フード部１４のうち開口端と反対側の壁部には、端子圧入孔１５が設けられており、プレスフィット端子１０が圧入されている。
本実施形態の基板用コネクタ１１に配置されるプレスフィット端子１０の極数としては限定されないが、例えば、２０極以上でよい。図２に示すように、本実施形態では２０極のプレスフィット端子１０が基板用コネクタ１１に配置されている。隣り合うプレスフィット端子１０間のピッチ間隔Ｐとしては限定されないが、例えば３．００ｍｍ以下でよい。
【００３８】
［プレスフィット端子１０］
プレスフィット端子１０は、相手方端子と嵌め合わされることにより電気的接続が取られる嵌合部１６と、回路基板１２を貫通するスルーホール１７内に圧入されることによりスルーホール１７内周に形成された導電部１８と電気的接続が取られるプレスフィット部１９とを有している。
【００３９】
本プレスフィット端子１０は、嵌合部１６とプレスフィット部１９との間を連結する連結部２０を有している。プレスフィット端子１０は、板状の端子材料が端子展開形状に打ち抜かれた後、プレス加工によりプレスフィット部１９が形成され、コネクタ１３が備える端子圧入孔１５に嵌合部１６側から圧入された後に「Ｌ」字状に折り曲げられることによって形成されたものである。端子材料としては、銅、銅合金等、任意の金属が選択される。プレスフィット端子１０の表面には、スズ、ニッケル等の金属を含むメッキ層が形成されていてもよい。
【００４０】
嵌合部１６は、具体的には、板状に形成されており、相手方端子が有する筒状の相手方嵌合部内に挿入される。
【００４１】
［プレスフィット部１９］
以下に記載するプレスフィット部１９についての説明においては、図３から図９に示す、矢線Ｚで示される向きを上方とし、矢線Ｙで示される向きを前方とし、矢線Ｘで示される向きを右方とする。図３に示すように、プレスフィット端子１０の前端部よりも後ろの部分には、プレスフィット部１９が左右方向に膨らんで形成されている。プレスフィット部１９は、互いに平行な２つの平行部２１と、平行部２１を繋ぐ前側結合部２３Ｆおよび後側結合部２３Ｒとを有する。２つの平行部２１は前後方向に延びて形成されている。プレスフィット部１９は、スルーホール１７に圧入されて、スルーホール１７内に形成された導電部１８と電気的接続が形成される。
【００４２】
図４に示すように、２つの平行部２１の、それぞれの前端部には、厚みが連続的に変化する前側厚み変化部２２（厚み変化部の一例）が形成されている。各前側厚み変化部２２の前端部は、前側結合部２３Ｆによって結合されている。これにより、２つの平行部２１は、前側厚み変化部２２を介して前側結合部２３Ｆによって結合されている。前側結合部２３Ｆは、後述するアイホール２４の前方の部分と、アイホール２４の前方の部分から後方に２股に分かれてアイホール２４の左右両側方に位置する部分と、を備える。
【００４３】
図４に示すように、２つの平行部２１の、それぞれの後端部には、厚みが連続的に変化する後側厚み変化部２５（厚み変化部の一例）が形成されている。各後側厚み変化部２５の後端部は、後側結合部２３Ｒによって結合されている。これにより、図３に示すように、２つの平行部２１は、後側厚み変化部２５を介して後側結合部２３Ｒによって結合されている。後側結合部２３Ｒは、アイホール２４の後方の部分と、アイホール２４の後方の部分から前方に２股に分かれてアイホール２４の左右両側方に位置する部分と、を備える。
【００４４】
図３に示すように、前側結合部２３Ｆ、前側厚み変化部２２、平行部２１、後側厚み変化部２５、および後側結合部２３Ｒによって囲まれた領域はプレスフィット部１９を貫通するアイホール２４とされる。アイホール２４の形状としては限定されないが、例えば、オーバル形状としてもよい。オーバル形状は、対称軸を最低でも一つ以上持ち、交差しておらず外側に凸状であり閉じた平面上の曲線で構成された形状と定義される。オーバル形状としては、例えば、円形状、楕円形状、卵形状などが挙げられる。
【００４５】
以下の説明において、前側結合部２３Ｆおよび後側結合部２３Ｒを区別しない場合には結合部２３として説明する。図４に示すように、本実施形態においては、上下方向について、平行部２１の厚みＴ１は、結合部２３の厚みＴ２と比べて小さい。
【００４６】
図４に示すように、平行部２１の厚みＴ１に対する、結合部２３の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１は、１．０５以上１．５０以下である。
【００４７】
図４に示すように、結合部２３の厚みＴ２［ｍｍ］と、平行部２１の厚みＴ１［ｍｍ］との差Ｔ２−Ｔ１［ｍｍ］は、０．２５ｍｍ以上０．７５ｍｍ以下である。
【００４８】
図４に示すように、本実施形態にかかる平行部２１の厚みＴ１は、一定である。お、平行部２１の厚みＴ１は、前後方向または左右方向について異なっていてもよい。
【００４９】
前側厚み変化部２２の上下方向の厚みは、後方から前方に向かうに従って、連続的に変化している。後側厚み変化部２５の上下方向の厚みは、前方から後方に向かうに従って、に連続的に変化している。
【００５０】
図３に示すように、本実施形態においては、前後方向の平行部２１の長さＬは、０．１５ｍｍ以上０．８４ｍｍ以下である。
【００５１】
図３に示すように、本実施形態においては、左右方向における平行部２１の幅Ｗｐは、０．１０ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下である。
【００５２】
図３に示すように、自然状態におけるプレスフィット部１９の最大幅Ｗは、スルーホール１７の直径φよりも大きく形成されている。本実施形態においては、スルーホール１７の直径φに対する、自然状態におけるプレスフィット部１９の最大幅の比Ｗ／φは、１．０５以上１．５０以下である。自然状態とは、プレスフィット部１９に対して外部から力が加えられていない状態と定義される。
【００５３】
図４に示すように、本実施形態においては、プレスフィット部１９の平行部２１は、上下方向の厚みが他の部分と比べて最も厚みの薄い最薄部とされる。最薄部である平行部２１の厚みは０．２０ｍｍ以上である。また、結合部２３は、上下方向の厚みが他の部分と比べて最も厚い最厚部とされる。最厚部である結合部２３の厚みは０．８０ｍｍ以下である。
【００５４】
図５には、スルーホール１７内にプレスフィット部１９が圧入された状態が示されている。プレスフィット部１９のうちアイホール２４を囲む部分は、左右方向の外方から力を受けると、前側結合部２３Ｆ、前側厚み変化部２２、平行部２１、後側厚み変化部２５、および後側結合部２３Ｒがバネ部材となって左右方向の内方に撓み変形する。プレスフィット部１９は、スルーホール１７内に圧入される際に変形することで挿入力が小さくなると共に、スルーホール１７に圧入された後は、前側結合部２３Ｆ、前側厚み変化部２２、平行部２１、後側厚み変化部２５、および後側結合部２３Ｒが左右方向の外方に広がろうとする力により、スルーホール１７に対する保持力が得られる。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例、比較例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【００５６】
（実施例）
実施例のプレスフィット端子１０について説明する。
実施例のプレスフィット端子１０として、図３〜４に示される形状のプレスフィット部１９を備えるプレスフィット端子１０を準備した。
【００５７】
実施例にかかるプレスフィット端子１０において、平行部２１の厚みＴ１は０．３５ｍｍであり、結合部２３の厚みＴ２は０．４０ｍｍであった。実施例１における、平行部２１の厚みＴ１に対する結合部２３の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１は、１．１４であった。また、実施例１における、結合部２３の厚みＴ２と平行部２１の厚みＴ１との差Ｔ２−Ｔ１は、０．０５ｍｍであった。
【００５８】
実施例のプレスフィット端子１０における平行部２１の長さＬは、０．７１ｍｍであり、平行部２１の幅Ｗｐは、０．２３ｍｍであった。
【００５９】
実施例のプレスフィット端子１０では、最薄部は平行部２１なので、最薄部の厚みは０．３５ｍｍであった。実施例のプレスフィット端子では、最厚部は結合部２３なので、最厚部の厚みは０．４０ｍｍであった。
【００６０】
（比較例）
比較例のプレスフィット端子７０について説明する。比較例のプレスフィット端子７０として、図６〜７に示される形状のプレスフィット部６０を備えるプレスフィット端子７０を準備した。プレスフィット部６０は、２つの平行部６１と、平行部６１を繋ぐ結合部６２と、を有する。図６および図７においてハッチングで示されるように、前側の結合部６２は前側結合部６２Ｆとされ、後側の結合部６２は後側結合部６２Ｒとされる。前側結合部６２Ｆ、平行部６１、後側結合部６２Ｒによって囲まれた領域はアイホール６３とされる。
【００６１】
比較例のプレスフィット端子７０では、前側結合部６２Ｆおよび後側結合部６２Ｒの厚みＴ２と、平行部６１の厚みＴ１は、０．４０ｍｍである。このため、平行部６１の厚みＴ１に対する、前側結合部６２Ｆの厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１は、１．００である。平行部６１の厚みＴ１に対する、後側結合部６２Ｒの厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１も、１．００である。また、本比較例では、前側結合部６２Ｆの厚みＴ２と平行部６１の厚みＴ１の差は０．００ｍｍである。後側結合部６２Ｒの厚みＴ２と平行部６１の厚みＴ１の差は０．００ｍｍである。
【００６２】
比較例のプレスフィット端子７０では、平行部６１の長さＬｐは１．００ｍｍであり、平行部６１の幅Ｗｐは０．２３ｍｍである。
【００６３】
比較例のプレスフィット端子７０では、前側結合部６２Ｆの厚みＴ２および後側結合部６２Ｒの厚みＴ２と、平行部６１の厚みＴ１は同じなので、本比較例にかかるプレスフィット部６０に、最薄部および最厚部に該当する部位は設けられていない。
【００６４】
（挿入ひずみ）
まず、スルーホール１７が配置された回路基板を準備した。スルーホール１７の直径φは０．５５ｍｍであった。これにより、実施例、比較例のプレスフィット端子について、スルーホール１７の直径φに対する、自然状態におけるプレスフィット部１９の最大幅Ｗの比Ｗ／φは１．２７であった。
スルーホールに対して、プレスフィット端子を挿入したときに生じるプレスフィット部のひずみのうち、最もひずみが大きかった値を挿入ひずみとした。
測定の結果、比較例のプレスフィット端子７０の挿入ひずみを１とすると、実施例のプレスフィット端子１０の挿入ひずみは、０．９５であった。
【符号の説明】
【００６５】
１０，７０  プレスフィット端子
１１  基板用コネクタ
１２  回路基板
１３  コネクタ
１４  フード部
１５  端子圧入孔
１６  嵌合部
１７  スルーホール
１８  導電部
１９，６０  プレスフィット部
２０  連結部
２１，６１  平行部
２２  前側厚み変化部
２３，６２  結合部
２３Ｆ，６２Ｆ  前側結合部
２３Ｒ，６２Ｒ  後側結合部
２４，６３  アイホール
２５  後側厚み変化部
【図１】
2020155268.tif 000003
【図２】
2020155268.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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