(57)【要約】【課題】クリーム半田を印刷した実装用基板の電極上にチップ部品を実装する際、実際のチップ部品の実装工程では、クリーム半田を印刷する位置やチップ部品を載置する位置にずれが生じてしまう場合がある。このため、クリーム半田がチップ部品からはみ出てしまい、半田ボールが発生してしまうことがある【解決手段】実装用基板の電極上に拡張領域を有する略十字型の開口を有するソルダレジストを形成する。これにより、クリーム半田の印刷ずれや部品載置ずれがあっても、半田ボールの発生を抑制することができる。【選択図】図１Ａ
2020161512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、間隙を挟んで対向して配置された第１の電極及び第２の電極を有する一対の電極と、
前記間隙を含んで前記第１の電極及び前記第２の電極にまたがり形成された開口を有する絶縁膜と、
を有する電子部品の実装用基板であって、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、それぞれ、前記絶縁膜により被覆された被覆領域と、前記絶縁膜の開口を介して露出した露出領域と、を有し、
前記露出領域には、第１の領域と、前記第１の領域から前記第１の電極及び前記第２の電極が対向する方向に垂直な方向に突出した第２の領域が形成されている
ことを特徴とする実装用基板。
【請求項２】
前記第１の領域は、略矩形である
ことを特徴とする請求項１に記載の実装用基板。
【請求項３】
前記第２の領域は、前記間隙に接して形成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の実装用基板。
【請求項４】
前記第２の領域は、前記開口の形状に対応して形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の実装用基板。
【請求項５】
前記絶縁膜は、ソルダレジストからなる
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の実装用基板。
【請求項６】
前記開口は、前記第１の電極及び前記第２の電極にまたがって形成された略矩形の第３の領域と、前記第３の領域から前記第１の電極及び前記第２の電極が対向する方向に垂直な方向に拡張した第４の領域と、を有する
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の実装用基板。
【請求項７】
前記第４の領域は、前記間隙の上に形成されている
ことを特徴とする請求項６に記載の実装用基板。
【請求項８】
前記露出領域に接着剤が印刷されている
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の実装用基板。
【請求項９】
前記接着剤の上に実装された電子部品を有する
ことを特徴とする請求項８に記載の実装用基板。
【請求項１０】
前記電子部品は、前記第１の電極及び前記第２の電極にまたがって実装されている
ことを特徴とする請求項９に記載の実装用基板。
【請求項１１】
前記接着剤は、クリーム半田からなる
ことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の実装用基板。
【請求項１２】
基板上に、間隙を挟んで対向して配置されるように第１の電極及び第２の電極を有する一対の電極を形成する工程と、
前記間隙を含んで前記第１の電極及び前記第２の電極にまたがるマスクを用いて、開口を有する絶縁膜を形成する工程と、
を有する電子部品の実装用基板の製造方法であって、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、それぞれ、前記絶縁膜により被覆された被覆領域と、前記絶縁膜の開口を介して露出した露出領域と、を有し、
前記マスクには、前記第１の電極及び前記第２の電極にまたがる第５の領域と、前記第５の領域の中央部分において前記第５の領域から前記第１の電極及び前記第２の電極が対向する方向に垂直な方向に拡張した第６の領域が形成されている
ことを特徴とする実装用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーム半田を用いて電極上にチップ部品を実装するための実装用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子製品においては、携帯やタブレットのように小型化・高集積化が進んでいる。これに伴い、こうした電子製品に実装されるチップ抵抗やチップコンデンサなどの電子部品（以下、「チップ部品」という）もさらに小型化され、また、それぞれのチップ部品の実装間隔も狭くなってきている。
こうした電子製品に実装されるチップ部品は、半田により基板上の電極に固着される。ここで、図６に、基板にチップ部品を半田で取り付ける際の工程を示す。
【０００３】
図６の左側の図面は、実装用基板を側面から見た断面図である。図６の右側の図面は、実装用基板を俯瞰して見たときの上面図である。図６において、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、その順で実装工程が進んでいくことを示している。
なお、右側の各図面においては、説明を容易にするため、左側の各図面に示したチップ部品２１０については図示していない。
【０００４】
図６（ａ）に示すように、基板１０４上に形成した銅箔からなる電極１０３上に、接着剤としてのクリーム半田２０１を印刷により塗布する。ここで、図中の１０２は、基板１０４の銅部分の酸化を防ぐための表面コートとして塗布されるソルダレジストであり、電極１０３を露出させるように形成される絶縁膜である。なお、ソルダレジスト１０２は、電極１０３上に塗布されることによって、基板のベース層であるプリプレグと銅箔との接続を強化する効果もある。
そして、図６（ｂ）に示すように、露出した電極１０３の上に、実装機を用いてチップ部品２１０を載置する。そうすると、チップ部品２１０の重さにより押し出されたクリーム半田２０１が、図６の６０４に示したように、チップ部品２１０とソルダレジスト１０２との間に流れ込む。
【０００５】
この状態で加熱をしてクリーム半田２０１を融解した後、半田を固着する。この時、クリーム半田２０１が融解することにより、チップ部品２１０の底面と基板との空間距離ｄが狭くなってしまう。そして、空間距離ｄが狭くなることにより、チップ部品２１０とソルダレジスト１０２との間の部分に流れ込んだクリーム半田２０１が毛細管現象によりチップ部品２１０の外側に押し出されてしまう。
このまま、実装用基板が冷却されると、図６（ｃ）に示されるように、融解していたクリーム半田２０１が表面張力により周囲を引き込みながら固まり始め、電子部品の外側に押し出されてしまった分が半田ボール６０５を形成してしまう。このように形成された半田ボール６０５は、基板上を転がり電子部品の電極間に挟まると、電極間のショート等の異常な動作の発生要因となるおそれがある。
【０００６】
そこで、例えば、特許文献１には、上述のような問題を解決するための方法が開示されている。図４及び図５は、特許文献１の方法を説明するための図である。
特許文献１では、図４Ｂに示すように、基板１０４上に形成された一対の電極１０３上に形成するソルダレジスト１０２を、一対の電極１０３をまとめてマスクすることにより、一対の電極１０３の間を除いて、形成する。図５（ａ）は、このようにしてソルダレジスト１０２を形成した基板の断面図である。
このため、特許文献１の方法によれば、基板にチップ部品２１０を実装する際に、上述した空間距離ｄを大きくとることができる。これにより、毛細管現象の発生を低減させ、クリーム半田２０１がチップ部品２１０の外側に押し出されないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−３２９４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記特許文献１においては、電極上にクリーム半田を印刷する工程において、クリーム半田を印刷する位置がずれてしまうことまでは考慮されていない。また、クリーム半田上にチップ部品を載置する工程において、チップ部品の載置位置がずれてしまうことについても考慮されていない。実際の電子部品の実装工程では、クリーム半田を印刷する位置や、チップ部品を載置する位置に、ずれが生じてしまう場合がある。
上述のような実装工程におけるずれが生じてしまった場合における、特許文献１の問題点について簡単に説明する。特許文献１では、印刷したクレーム半田の上にチップ部品を載置する際に、チップ部品の載置位置がずれてしまうと、チップ部品が金属パッドからはみ出てしまい、ソルダレジスト上に重なってしまう。上記のような状態で、クリーム半田を溶かすと、溶けたクリーム半田がソルダレジストとチップ部品の間に流れ込んでしまい、チップ部品の底面と基板との間の空間距離が狭くなる。その結果、チップ部品とソルダレジスト間の毛細管現象により半田ボールが発生してしまう。こうした現象が発生することは、実験によっても確認されている。
そこで、本発明は、クリーム半田の印刷ずれや、チップ部品の載置ずれた場合にも、半田ボールの発生を抑制する実装用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基板上に、間隙を挟んで対向して配置された第１の電極及び第２の電極を有する一対の電極と、前記間隙を含んで前記第１の電極及び前記第２の電極にまたがり形成された開口を有する絶縁膜と、を有する電子部品の実装用基板であって、前記第１の電極及び前記第２の電極は、それぞれ、前記絶縁膜により被覆された被覆領域と、前記絶縁膜の開口を介して露出した露出領域と、を有し、前記露出領域には、第１の領域と、前記第１の領域から前記第１の電極及び前記第２の電極が対向する方向に垂直な方向に突出した第２の領域が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実装用基板によれば、クリーム半田の印刷ずれや部品載置ずれがあっても、半田ボールの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】本実施形態におけるソルダレジストが形成された実装用基板のパターン形状を示す図面である。
【図１Ｂ】本実施形態における電極とソルダレジストのパターン形状を示す図面である。
【図２】本実施形態におけるチップ部品の実装工程を説明する図面である。
【図３】本実施形態において、半田ボールの発生が抑制される過程を説明する図面である。
【図４Ａ】従来例におけるソルダレジストが形成された実装用基板のパターン形状を示す図面である。
【図４Ｂ】従来例における電極とソルダレジストのパターン形状を示す図面である。
【図５】従来例におけるチップ部品の実装工程を説明する図面である。
【図６】従来例において、半田ボールが発生する過程を説明する図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
まず、図４及び図５を用いて、本発明の従来例について詳細に説明する。
図４Ａは、従来例における、ソルダレジストが形成されたチップ部品の実装用基板を説明するための上面図である。
図４Ａにおいて、基板１０４上には、銅箔をエッチングすることにより一対の電極１０３が形成される。その後、必要な部分だけ電極１０３を露出させるように、図４Ａ（２）に示されるような略長方形のマスク４０１を用いて、ソルダレジスト１０２が形成される。図４Ａ（１）は、ソルダレジスト１０２が形成された後の実装用基板のパターン形状を示す図面である。
【００１３】
ここで、図４Ｂに、電極１０３とソルダレジスト１０２のそれぞれのパターン形状を示す。
図４Ｂ（１）は基板１０４上に形成された電極１０３のパターン形状であり、（２）はソルダレジスト１０２のパターン形状である。
図４Ｂ（１）に示されるように、電極１０３は、間隙を挟んで対向して配置される一対の略矩形（例えば、正方形）のパターン形状を有する。また、（２）に示されるように、ソルダレジスト１０２は、略矩形（例えば、長方形）のマスク４０１を用いたことにより形成された、略矩形の開口を有するパターン形状を有する。
【００１４】
図４Ｂ（３）は、電極１０３上にソルダレジスト１０２を形成した時点における実装用基板の表面パターン形状を示す図面である。本図面に示されるように、ソルダレジスト１０２の開口は、間隙を含んで一対の電極１０３にまたがるように配置されるため、電極１０３に略矩形の露出領域１０３ａが形成される。ソルダレジスト１０２は略正方形からなる各電極１０３の３辺において表面の一部をコートする被覆領域１０３ｂを形成するため、露出領域１０３ａの面積は元の各電極１０３よりもわずかに小さい。また、ソルダレジスト１０２の開口を介して基板１０４に凹部状の露出領域１０４ａが形成される。なお、本図面は、図４Ａに示したものと同様である。
【００１５】
次に、図５を用いて、図４Ａに示した従来例におけるソルダレジストを形成した実装用基板上に、チップ部品２１０を実装する製造工程について説明する。
図５の左側の図面は、実装用基板を側面から見た断面図である。図５の右側の図面は、実装用基板を俯瞰して見たときの上面図である。図５において、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、その順で実装工程が進んでいくことを示している。
なお、（ｃ１）は、図中６０１の位置における断面図であり、（ｃ２）は図中６０２の位置における断面図である。
【００１６】
図５（ａ）は、ソルダレジスト１０２が形成された実装用基板上に、クリーム半田２０１を印刷したときの状態を示している。図５（ｂ）は、印刷されたクリーム半田２０１の上に、一対の電極をまたぐように、実装機を用いてチップ部品２１０を載置したときの状態を示している。
図５（ｃ１）及び（ｃ２）は、図５（ｂ）における状態から、加熱された後の状態を示している。
【００１７】
ソルダレジスト１０２は、図４Ａ（２）に示したマスク４０１によりマスクされた領域以外の領域において、実装用基板の全面を覆っている。
図５（ａ）において、電極１０３は、ソルダレジスト１０２により表面コートされずに銅箔部分が露出している露出領域１０３ａと、ソルダレジスト１０２によりにより表面コートされている被覆領域１０３ｂと、を有する。電極１０３の露出領域１０３ａは、チップ部品２１０との接点となる領域である。
また、基板１０４には、ソルダレジスト１０２や電極１０３が形成されていないため、基板１０４のベース層であるプリプレグが表面に露出している露出領域１０４ａが凹部状に形成される。
【００１８】
ここで、図５（ｂ）において、チップ部品２１０が電極１０３の中心からずれて載置されたとする。この場合、同図面に示されるように、クリーム半田２１０の一部５０３が、チップ部品２１０がずれて載置された方向に押し出されやすくなってしまう。
【００１９】
ここで、図５（ｃ２）に示されるように、６０２の位置における断面では、６０１の位置における断面とは異なり、チップ部品２１０の底面と基板１０４との間の空間距離ｄは、図６の従来例と同様である。このため、図６の従来例と同様に、空間距離ｄが小さくなることにより毛細管現象が発生し、押し出されたクリーム半田２０１の一部５０３から半田ボール５０５が発生してしまう。
【００２０】
そこで、本発明においては、一対の電極の間に形成されるソルダレジストの開口部を拡張するように、ソルダレジストの開口のパターン形状を、従来例の長方形に加えて、拡張領域を設けた略十字型状に形成する。これにより、チップ部品の載置位置にずれが生じたとしても、以下に説明するように、チップ部品の底面と基板との空間距離を広く確保することができるため、毛細管現象による半田ボールの発生を抑制することができる。
【００２１】
以下、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に説明する実施形態はあくまで例示であり、本発明の範囲をそれらに限定する趣旨のものではない。本実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須のものとは限らない。
【００２２】
図１Ａは、本実施形態におけるソルダレジストが形成された実装用基板を説明するための上面図である。
本実施形態において、図４Ａに示した従来例と同様に、基板１０４上には、銅箔をエッチングすることにより一対の電極１０３が形成される。その後、必要な部分だけ電極１０３を露出させるように、絶縁膜としてソルダレジスト１０２が形成される。ただし、本実施形態においては、ソルダレジスト１０２を形成する際に、図１Ａ（２）に示されるように、略矩形（例えば、長方形）の領域１０１ａに加えて、その中央部分において拡張した拡張領域１０１ｂが設けられた、略十字型のマスク１０１を用いる。図１Ａ（１）は、ソルダレジスト１０２が形成された後の実装用基板のパターン形状を示す図面である。
【００２３】
ここで、図１Ｂに、本実施形態における電極１０３とソルダレジスト１０２のそれぞれのパターン形状を示す。
図１Ｂ（１）は基板１０４上に形成された電極１０３のパターン形状であり、（２）はソルダレジスト１０２のパターン形状である。
【００２４】
図１Ｂ（１）に示されるように、電極１０３は、従来例（図４）と同様に、間隙を挟んで対向して配置される一対の略矩形（例えば、正方形）のパターン形状である。
ソルダレジスト１０２は、図１Ｂ（２）に示されるように、略長方形の領域１０２ａに加えて、その中央部分において一対の電極１０３の対向する方向に垂直な方向に拡張した拡張領域１０２ｂが設けられた、略十字型の開口を有するパターン形状を有する。
【００２５】
図１Ｂ（３）は、電極１０３上にソルダレジスト１０２を形成した時点における実装用基板の表面パターン形状を示す図面である。
ソルダレジスト１０２の開口は、間隙を含んで一対の電極１０３にまたがるように配置される。これにより、電極１０３には、ソルダレジスト１０２により表面コートされずに銅箔部分が露出している露出領域１０３ａと、ソルダレジスト１０２によりにより表面コートされている被覆領域１０３ｂと、が形成される。
【００２６】
電極１０３の露出領域１０３ａは、従来例のような略矩形の領域１０３ｃに加えて、ソルダレジスト１０２の開口の拡張領域１０２ｂに対応して、略矩形の領域１０３ｃから突出する突出領域１０３ｄを有する。突出領域１０３ｄは、本図面に示されるように、一対の電極１０３の間の間隙に接して、一対の電極１０３の対向する方向に垂直な方向に突出して形成される。また、基板１０４の露出領域１０４ａも、一対の電極１０３の対向する方向に垂直な方向に拡張して形成される。
なお、ソルダレジスト１０２の拡張領域１０２ｂの大きさは、後述するチップ部品２１０の実装機が有する公差などを考慮して設定される。本実施形態では、チップ部品２１０を載置する際に実装機に許容されている最大公差分を補償するように拡張領域１０２ｂを形成する。
【００２７】
次に、図２を用いて、図１Ａに示すようなソルダレジスト１０２を形成した実装用基板上に、チップ部品２１０を実装する製造工程について説明する。
図２の左側の図面は、実装用基板を側面から見た断面図である。図２の右側の図面は、左側の断面図、同図面に示される位置における断面図であることを示している。図２において、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、その順で実装工程が進んでいくことを示している。
なお、（ｃ１）は、図中２０１の位置における断面図であり、（ｃ２）は図中２０２の位置における断面図である。また、図２右側の各図面においては、説明を容易にするため、クリーム半田２０１やチップ部品２１０については図示していない。
【００２８】
図２（ａ）は、ソルダレジスト１０２が形成された実装用基板上に、クリーム半田２０１を印刷したときの状態を示している。クリーム半田２０１は、粒径Φ２０~３０程度の球形のはんだ合金と松脂とを主成分として構成され、接着剤として機能する。
図２（ｂ）は、クリーム半田２０１の上に、一対の電極をまたぐように、実装機を用いてチップ部品２１０を載置したときの状態を示している。チップ部品２１０は、例えば、チップ抵抗やチップコンデンサなどの電子部品であり、電極部分２１１と非導通部分２１２とから構成される。チップ部品２１０は、半田クリーム２１０を介して電極１０３に取り付けられることにより、実装用基板上に実装される。
【００２９】
図２（ｃ１）及び（ｃ２）は、図２（ｂ）における状態から、加熱された後の状態を示している。加熱によりクリーム半田２０１が融解し始めると、チップ部品２１０は、自重により沈み始める。そして、チップ部品２１０の底面と基板１０４との間に空間距離ｄの隙間が形成される。
この空間距離が短いほど、毛細管現象が起こりやすく、加熱され融解したクリーム半田２０１は、チップ部品２１０の外側へと押し出され、半田ボールが発生しやすくなる。
本実施形態においては、図２（ｃ２）に示されるように、２０２の断面においても、電極１０３の厚み程度の空間距離を有する隙間が確保されるため、半田ボールの発生を抑制することができる。
【００３０】
図３は、図２で説明した本実施形態の実装工程を実装用基板に対して俯瞰して見たときの上面図である。
図３における（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の実装工程は、それぞれ、図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ１，２）に対応している。同様に、図３における（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）の実装工程も、それぞれ、図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ１，２）に対応している。
【００３１】
図３の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、クリーム半田２０１が電極１０３上の理想的な位置に印刷された場合を示している。ただし、チップ部品２１０を載置する際に、実装機には公差があるため、載置位置にずれが生じることがある。
図３の（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）は、電極１０３上でのクリーム半田２０１の印刷にずれが生じた場合を示している。
【００３２】
図３（ａ）は、クリーム半田２０１が電極１０３の理想的な位置に印刷された状態を示している。この状態では、まだチップ部品２１０は載置されていない。
図３（ｂ）は、クリーム半田２０１が印刷された電極１０３上に、実装機を用いてチップ部品２１０を載置したときの状態であり、チップ部品２１０を載置した時に、実装機の最大公差分だけ部品の載置位置にずれが生じた場合を示している。この場合、図に示されるように、クリーム半田２０１は、理想的な位置にチップ部品２１０が載置された時に比べて、電極１０３の中心位置からの広がりが大きくなる。
【００３３】
しかし、本実施形態のように、基板１０４の露出領域１０４ａを実装機の最大公差＋α分だけ拡張して形成することにより、図５に示す従来例に比べて、チップ部品２１０の底面と基板１０４との間の空間距離ｄを大きく確保することができる。
このため、毛細管現象によりチップ部品２１０の外側に押し出されるクリーム半田２０１を減少させることができる。また、電極１０３の露出している露出領域１０３ａに突出領域１０３ｄが形成されているため、チップ部品２１０の載置ずれにより押し出されたクリーム半田２０１は、加熱された際に、拡張された電極１０３の露出領域１０３ａに引き寄せられる。
【００３４】
図３（ｃ）は、加熱後のクリーム半田２０１の状態を説明する図である。図3（ｂ）でわずかにチップ部品２１０の外側に押し出されていたクリーム半田２０１が、拡張された電極１０３の露出領域１０３ａに癒着されていることが示されている。これにより、電極１０３やチップ部品２１０の電極部分２１１から押し出されたクリーム半田２０１の量が非常に少なくなるため、半田ボールの発生を抑制することができる。
【００３５】
図３（ｄ）は、クリーム半田２０１を印刷した際に、目標位置からずれが生じたことにより、クリーム半田２０１が電極１０３の中心からずれた位置に印刷された場合を示している。この状態では、まだチップ部品２１０は載置されていない。
【００３６】
図３（ｅ）は、クリーム半田２０１がずれて印刷された電極１０３上に、実装機を用いてチップ部品２１０を載置した時のクリーム半田２０１の状態を示している。図３（ｄ）のようにクリーム半田２０１がずれた状態においてチップ部品２１０が載置されると、図３（ｅ）に示されるように、印刷のずれた方向にクリーム半田２０１が押し出されやすくなる。ただし、本実施形態においては、基板１０４の露出領域１０４ａがクリーム半田２０１の押し出される方向にも拡張して形成されているため、クリーム半田２０１は基板１０４の露出領域１０４ａにも流れ込む。
【００３７】
図３（ｆ）は、加熱後のクリーム半田２０１の状態を説明する図である。図3（ｅ）で基板１０４の露出領域１０４ａに流れ込んだクリーム半田２０１が拡張された電極１０３の露出領域１０３ａに癒着されていることが示されている。これにより、クリーム半田２０１の印刷位置がずれた場合であっても、電極１０３やチップ部品２１０の電極部分２１１から押し出されたクリーム半田２０１の量が非常に少なくなるため、半田ボールの発生を抑制することができる。
【００３８】
以上のように、本実施形態においては、長方形の中央部分に拡張した領域が形成された、略十字型の開口を有するソルダレジスト１０２を用いて、実装用基板上にチップ部品２１０を実装する。これにより、チップ部品２１０の底面と基板１０４との間の空間距離ｄを大きく確保することができる。このため、クリーム半田２０１の毛細管現象が抑制され、クリーム半田２０１の印刷ずれや実装機による部品の載置ずれにも影響されることなく、半田ボールの発生が抑制され、信頼性の高い実装基板を提供することが可能となる
【００３９】
（その他の実施形態）
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。すなわち、上述した各実施形態及びその変形例を組み合わせた構成もすべて本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４０】
１０１      マスク
１０２      ソルダレジスト
１０３      電極
１０４      基板
２０１      クリーム半田
２１０      チップ部品
ｄ          空間距離
【図１Ａ】
2020161512.tif 000003
【図１Ｂ】
2020161512.tif 000004
【図２】
2020161512.tif 000005
【図３】
2020161512.tif 000006
【図４Ａ】
2020161512.tif 000007
【図４Ｂ】
2020161512.tif 000008
【図５】
2020161512.tif 000009
【図６】
2020161512.tif 000010