(57)【要約】【課題】発光素子からの光をより効率的に樹脂パッケージの外部に取り出す。【解決手段】樹脂パッケージは、素子載置領域２１Ｒを有する第１リード２１およびワイヤ接続領域２２Ｒを有する第２リード２２を含む複数のリードと、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２および第３樹脂部３３を含む樹脂体３０とを備える樹脂パッケージであって、複数のリードの上面の一部は、複数のリード、第１樹脂部および第２樹脂部により形成される凹部１１の底面１１ｂに位置し、第３樹脂部は、凹部の底面より上側の位置にあって素子載置領域を環状に取り囲んでおり、ワイヤ接続領域は、凹部の底面のうち第３樹脂部によって取り囲まれた領域の外側に位置し、かつ、樹脂体から露出されており、第３樹脂部は、第３樹脂部の中央よりも素子載置領域から見て外側に位置する頂部３３ｔを有し、さらに、素子載置領域側の端部３３ｐと頂部との間に位置する傾斜部３３ｓを有する。【選択図】図４
2020155587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子載置領域を有する第１リードおよびワイヤ接続領域を有する第２リードを含む複数のリードと、
第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含む樹脂体と
を備える樹脂パッケージであって、
前記第１樹脂部は、前記樹脂パッケージの外側面を構成し、
前記第２樹脂部は、前記第１リードと前記第２リードとの間に位置し、
前記複数のリードの上面の一部は、前記複数のリード、前記第１樹脂部および前記第２樹脂部により形成される凹部の底面に位置し、
前記素子載置領域および前記ワイヤ接続領域は、前記凹部の前記底面に位置し、
前記第３樹脂部は、前記凹部の前記底面より上側の位置にあって前記素子載置領域を環状に取り囲んでおり、
前記ワイヤ接続領域は、前記凹部の前記底面のうち前記第３樹脂部によって取り囲まれた領域の外側に位置し、かつ、前記樹脂体から露出されており、
前記第３樹脂部は、前記第３樹脂部が延びる方向に垂直な断面において、前記第３樹脂部の中央よりも前記素子載置領域から見て外側に位置する頂部を有し、さらに、前記第３樹脂部の前記素子載置領域側の端部と前記頂部との間に位置する傾斜部を有する、樹脂パッケージ。
【請求項２】
前記第３樹脂部の前記頂部は、前記凹部の前記底面に平行な部分を含む、請求項１に記載の樹脂パッケージ。
【請求項３】
前記平行な部分は、前記第３樹脂部が延びる方向に垂直な断面において前記第３樹脂部の中央よりも前記素子載置領域から見て外側に位置する、請求項２に記載の樹脂パッケージ。
【請求項４】
前記第３樹脂部が延びる方向に垂直な断面において、前記第２樹脂部は、前記第３樹脂部の前記素子載置領域とは反対側の端部よりも前記素子載置領域から見て外側に第１凹部を有している、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂パッケージ。
【請求項５】
前記第３樹脂部が延びる方向に垂直な断面において、前記第２樹脂部は、前記第３樹脂部の前記素子載置領域側の端部よりも前記素子載置領域側に第２凹部を有している、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂パッケージ。
【請求項６】
素子載置領域を有する第１リードおよびワイヤ接続領域を有する第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、
前記第１樹脂部は、前記樹脂パッケージの外側面を構成し、
前記第２樹脂部は、前記第１リードと前記第２リードとの間に位置し、
前記複数のリードの上面の一部は、前記複数のリード、前記第１樹脂部および前記第２樹脂部により形成される、内側壁面を有する凹部の底面に位置し、
前記素子載置領域および前記ワイヤ接続領域は、前記凹部の前記底面に位置し、
前記第３樹脂部は、前記凹部の前記底面より上側の位置にあって前記素子載置領域を環状に取り囲んでおり、
前記ワイヤ接続領域は、前記凹部の前記底面のうち前記第３樹脂部によって取り囲まれた領域の外側に位置し、かつ、前記樹脂体から露出されている、
樹脂パッケージと、
前記素子載置領域に位置する少なくとも１つの発光素子と
を備え、
前記第３樹脂部は、前記第３樹脂部が延びる方向に垂直な断面において、前記第３樹脂部の中央よりも前記素子載置領域から見て外側に位置する頂部を有し、さらに、前記第３樹脂部の前記素子載置領域側の端部と前記頂部との間に位置する傾斜部を有する、発光装置。
【請求項７】
前記第３樹脂部の前記頂部は、前記凹部の前記底面に平行な部分を含む、請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記平行な部分は、前記第３樹脂部が延びる方向に垂直な断面において前記第３樹脂部の中央よりも前記素子載置領域から見て外側に位置する、請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第３樹脂部が延びる方向に垂直な断面において、前記第２樹脂部は、前記第３樹脂部の前記素子載置領域とは反対側の端部よりも前記素子載置領域から見て外側に第１凹部を有している、請求項６から８のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第３樹脂部が延びる方向に垂直な断面において、前記第２樹脂部は、前記第３樹脂部の前記素子載置領域側の端部よりも前記素子載置領域側に第２凹部を有している、請求項６から９のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１１】
前記樹脂パッケージの前記凹部内において、前記内側壁面と前記第３樹脂部との間に位置する光反射性部材をさらに備える、請求項６から１０のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１２】
前記第３樹脂部の前記頂部の少なくとも一部は、前記光反射性部材によって覆われていない、請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの発光素子は、それぞれが矩形状の上面を有する第１発光素子および第２発光素子であり、
前記第３樹脂部は、前記第１発光素子の矩形状の前記上面の三辺に沿って延びる第１部分、第２部分および第３部分を含み、
上面視において、前記第１発光素子から前記第１部分までの距離が、前記第１発光素子から前記第２部分までの距離および前記第１発光素子から前記第３部分までの距離の０．８倍以上１．５倍以下である、請求項６から１１のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１４】
上面視において、前記第１発光素子から前記第１部分までの距離が、前記第１発光素子の一辺の０．１倍以上０．２５倍以下である、請求項１３に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記樹脂パッケージの前記第１リードおよび前記第２リードは、第１方向に沿って配列されており、
前記第３樹脂部は、前記第１方向に平行に延びる第４部分と、前記第４部分と交差する方向に延びる第５部分とをさらに含み、
前記第３樹脂部の前記第１部分は、前記第２樹脂部上に位置し、かつ、前記第１方向と垂直に延びており、前記第５部分によって前記第４部分に接続され、
前記第５部分と前記第４部分とが接続される部分は、前記第１リード上に位置する、請求項１３または１４に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記第１リードまたは前記第２リードと前記第１発光素子とを電気的に接続するワイヤをさらに備え、
前記ワイヤは、上面視において前記第３樹脂部に直交して延びる部分を有する、請求項１３から１５のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂パッケージに関する。本開示は、樹脂パッケージおよび発光素子を有する発光装置にも関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１は、１対のリード電極をその一部に含むパッケージと、発光素子とを有する発光装置を開示している。特許文献１に記載の発光装置のパッケージには、凹部が設けられており、発光素子は、リード電極の表面のうちパッケージの凹部の底部において露出された領域上に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１３６３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光装置の分野においては、輝度向上の要求がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のある実施形態による樹脂パッケージは、素子載置領域を有する第１リードおよびワイヤ接続領域を有する第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含む樹脂体とを備える樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は、前記樹脂パッケージの外側面を構成し、前記第２樹脂部は、前記第１リードと前記第２リードとの間に位置し、前記複数のリードの上面の一部は、前記複数のリード、前記第１樹脂部および前記第２樹脂部により形成される凹部の底面に位置し、前記素子載置領域および前記ワイヤ接続領域は、前記凹部の前記底面に位置し、前記第３樹脂部は、前記凹部の前記底面より上側の位置にあって前記素子載置領域を環状に取り囲んでおり、前記ワイヤ接続領域は、前記凹部の前記底面のうち前記第３樹脂部によって取り囲まれた領域の外側に位置し、かつ、前記樹脂体から露出されており、前記第３樹脂部は、前記第３樹脂部が延びる方向に垂直な断面において、前記第３樹脂部の中央よりも前記素子載置領域から見て外側に位置する頂部を有し、さらに、前記第３樹脂部の前記素子載置領域側の端部と前記頂部との間に位置する傾斜部を有する。
【０００６】
本開示の他のある実施形態による発光装置は、素子載置領域を有する第１リードおよびワイヤ接続領域を有する第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は、前記樹脂パッケージの外側面を構成し、前記第２樹脂部は、前記第１リードと前記第２リードとの間に位置し、前記複数のリードの上面の一部は、前記複数のリード、前記第１樹脂部および前記第２樹脂部により形成される、内側壁面を有する凹部の底面に位置し、前記素子載置領域および前記ワイヤ接続領域は、前記凹部の前記底面に位置し、前記第３樹脂部は、前記凹部の前記底面より上側の位置にあって前記素子載置領域を環状に取り囲んでおり、前記ワイヤ接続領域は、前記凹部の前記底面のうち前記第３樹脂部によって取り囲まれた領域の外側に位置し、かつ、前記樹脂体から露出されている、樹脂パッケージと、前記素子載置領域に位置する少なくとも１つの発光素子とを備え、前記第３樹脂部は、前記第３樹脂部が延びる方向に垂直な断面において、前記第３樹脂部の中央よりも前記素子載置領域から見て外側に位置する頂部を有し、さらに、前記第３樹脂部の前記素子載置領域側の端部と前記頂部との間に位置する傾斜部を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の実施形態によれば、発光素子からの光をより効率的に取り出すことの可能な樹脂パッケージ、または、輝度の向上された発光装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示の第１の実施形態による発光装置を上面側から見た例示的な外観を示す模式的な斜視図である。
【図２】本開示の第１の実施形態による発光装置を下面側から見た例示的な外観を示す模式的な斜視図である。
【図３】発光装置１００Ａから封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた構造を樹脂パッケージ１０の上面１０ａの法線方向から見たときの外観の一例を模式的に示す平面図である。
【図４】発光装置１００Ａを発光装置１００Ａの中央付近で樹脂パッケージ１０の上面１０ａに垂直に切断したときの模式的な断面を示す図である。
【図５】第３樹脂部３３の他の例示的な断面形状を模式的に示す図である。
【図６】第３樹脂部３３のさらに他の例示的な断面形状を模式的に示す図である。
【図７】第３樹脂部３３のさらに他の例示的な断面形状を模式的に示す図である。
【図８】発光装置１００Ａを発光装置１００Ａの中央付近で樹脂パッケージ１０の上面１０ａに垂直に切断したときの他の模式的な断面を示す図である。
【図９】図８中に破線の円Ｃで示す部分を拡大して示す図である。
【図１０】第２樹脂部３２の他の例示的な断面形状を模式的に示す図である。
【図１１】本開示のある実施形態による発光装置の変形例を説明するための模式的な平面図である。
【図１２】第３樹脂部３３Ｅの屈曲部３３０付近の断面形状の一例を模式的に示す図である。
【図１３】本開示のある実施形態による発光装置の他の変形例に関する模式的な断面図である。
【図１４】本開示のある実施形態による発光装置のさらに他の変形例に関する模式的な断面図である。
【図１５】集合基板のうちリードフレームを取り出して模式的に示す平面図である。
【図１６】リードフレームの一部を取り出して示す図であり、図１５に示す面とは反対側の面を模式的に示す平面図である。
【図１７】樹脂成形体付リードフレームのうち、図１５に示す４つの発光構造１００Ｌに相当する部分を取り出して模式的に示す平面図である。
【図１８】第１リード相当領域２１Ａに設けられる溝部２１ｈの配置の他の例を説明するための模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本開示の樹脂パッケージおよび発光装置を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による樹脂パッケージおよび発光装置の構成は、以下の実施形態に限られない。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。図面が示す構成要素の大きさ、位置関係等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の樹脂パッケージまたは発光装置における構成要素の大きさおよび位置関係を反映していない場合がある。なお、過度に複雑になることを避けるために、図面において一部の要素の図示を省略することがある。
【００１０】
また、以下の実施形態の説明において、「樹脂パッケージ」、「樹脂成形体付リードフレーム」および「集合基板」等の用語については、発光素子、ワイヤ等を設ける前後において同じ用語を用いることがある。
【００１１】
［発光装置１００Ａ］
図１および図２は、本開示のある実施形態による発光装置の例示的な外観を示す。図１は、本開示のある実施形態による発光装置１００Ａを上面側から見た外観を模式的に示し、図２は、図１に示す発光装置１００Ａを下面側から見た外観を模式的に示す。なお、図１および図２には、説明の便宜のために、互いに垂直なＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印があわせて図示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。
【００１２】
図１に例示する構成において、発光装置１００Ａは、樹脂パッケージ１０と、少なくとも１つの発光素子と、光反射性部材５０とを有する。樹脂パッケージ１０は、発光装置１００Ａの筐体であり、凹部１１を有する。この例では、発光装置１００Ａは、樹脂パッケージ１０の凹部１１の内側に配置された２つの発光素子４１、４２を含んでいる。以下では、発光素子４１および４２をそれぞれ第１発光素子４１および第２発光素子４２と呼ぶ。第１発光素子４１および第２発光素子４２と同様に、光反射性部材５０も樹脂パッケージ１０の凹部１１の内側に位置する。
【００１３】
発光装置１００Ａは、第１発光素子４１および第２発光素子４２を被覆する封止部材７５をさらに有する。封止部材７５は、凹部１１の内側において、少なくとも第１発光素子４１、第２発光素子４２および光反射性部材５０を被覆しており、その表面は、樹脂パッケージ１０の上面１０ａとともに発光装置１００Ａの上面を構成する。なお、図１では、凹部１１の内部の構造を示すために封止部材７５を透明な部材として描いている。本開示の他の図面においても、封止部材７５を図１と同様に透明な部材として示すことがある。
【００１４】
以下、各構成要素を詳細に説明する。
【００１５】
［樹脂パッケージ１０］
樹脂パッケージ１０は、上面１０ａ、および、上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂを有する。図１および図２に例示する構成において、樹脂パッケージ１０は、上面視において略四角形状の外形を有する。図１において、樹脂パッケージ１０の上面１０ａの四角形状の一辺は、図１中に示すＸ方向またはＹ方向に一致している。
【００１６】
樹脂パッケージ１０は、４つの外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆを含む。外側面１０ｄは、外側面１０ｃの反対側に位置し、外側面１０ｆは、外側面１０ｅの反対側に位置する。上面視における樹脂パッケージ１０の外形は、四角形状に限られず、他の形状であってもよい。なお、この例では、樹脂パッケージ１０の上面１０ａに位置する、凹部１１の開口１１ａは、略四角形状を有している。
【００１７】
樹脂パッケージ１０は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆを構成する第１樹脂部３１をその一部に有する樹脂体３０と、樹脂体３０と一体的に形成された複数のリードとを含む。ここでは、樹脂パッケージ１０の複数のリードは、図２に示すように、第１リード２１と、第２リード２２とを含む。第１リード２１および第２リード２２の間には、樹脂体３０の一部が位置し、これにより、第１リード２１および第２リード２２は、互いに電気的に絶縁されている。以下では、樹脂体３０のうち第１リード２１と第２リード２２との間に位置する部分を第２樹脂部３２と呼ぶ。
【００１８】
第１リード２１の下面２１ｂの一部および第２リード２２の下面２２ｂの一部は、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂから露出される。第１リード２１の下面２１ｂのうち樹脂パッケージ１０の下面１０ｂから露出された部分、および、第２リード２２の下面２２ｂのうち樹脂パッケージ１０の下面１０ｂから露出された部分は、略同一平面上に位置する。第１リード２１および第２リード２２のうち樹脂パッケージ１０の下面１０ｂから露出された部分は、発光素子（この例では第１発光素子４１および第２発光素子４２）への給電用の端子として利用される。図２に示す例のように、第１リード２１の下面２１ｂのうち樹脂パッケージ１０から露出された部分と、第２リード２２の下面２２ｂのうち樹脂パッケージ１０から露出された部分との形状を互いに異ならせることが好ましい。これらの形状を互いに異ならせることにより、樹脂パッケージ１０から露出された２つの部分の形状によって第１リード２１および第２リード２２の極性を判断することができる。
【００１９】
後述するように、第１リード２１は、１以上の延伸部２１ｓを有し、第２リード２２も１以上の延伸部２２ｓを有する。図１および図２に模式的に示すように、ここでは、第１リード２１の一部である延伸部２１ｓの端面が、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅおよび１０ｆから露出されている。第２リード２２の一部である延伸部２２ｓの端面が、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆから露出されている。
【００２０】
図３は、発光装置１００Ａから封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた構造を樹脂パッケージ１０の上面１０ａの法線方向から見たときの外観の一例を模式的に示す。図示するように、第１リード２１は、下面２１ｂと反対側に位置する上面２１ａを有し、第２リード２２は、下面２２ｂと反対側に位置する上面２２ａを有する。第１リード２１の上面２１ａの一部および第２リード２２の上面２２ａの一部は、凹部１１の底面において樹脂体３０の第１樹脂部３１から露出される。すなわち、凹部１１の底面１１ｂには、第１リード２１の上面２１ａの一部および第２リード２２の上面２２ａの一部が位置する。なお、第１リード２１の上面２１ａの一部および第２リード２２の上面２２ａの一部と同様に、第２樹脂部３２の上面３２ａも、凹部１１の底面に位置する。
【００２１】
この例では、第１リード２１の上面２１ａ上に第１発光素子４１および第２発光素子４２が配置されている。すなわち、第１リード２１は、その上面２１ａに素子載置領域２１Ｒを有する。ここで、素子載置領域２１Ｒとは、第１リード２１の上面２１ａのうち発光素子が配置される領域を指す。好ましくは、第１リード２１の素子載置領域２１Ｒの表面に、発光素子からの光を反射するめっき層が位置する。なお、この例では、第２リード２２の上面２２ａ上に保護素子６０が配置されている。
【００２２】
この素子載置領域２１Ｒは、樹脂体３０のうち、凹部１１の底面１１ｂに位置し、かつ底面１１ｂから開口１１ａに向けて突出する環状の部分に囲まれている。以下では、樹脂体３０のうち凹部１１の底面１１ｂより上側の位置にあって素子載置領域２１Ｒを環状に取り囲む部分を第３樹脂部３３と呼ぶ。素子載置領域２１Ｒは、第１リード２１の上面２１ａの、凹部１１の底面１１ｂに位置する部分のうち樹脂体３０から露出された領域であって、環状の第３樹脂部３３の内側の領域であるということもできる。
【００２３】
後に詳しく説明するように、本開示の実施形態では、樹脂体３０の第３樹脂部３３が、反射面として機能し得る傾斜部を有する。第３樹脂部３３が傾斜部を有することにより、発光素子から出射されて第３樹脂部３３に入射する光の一部を凹部１１の開口１１ａ側に向けて反射させることができ、したがって、光取出し効率向上の効果が得られる。
【００２４】
図３に模式的に示すように、第１発光素子４１および第２発光素子４２のそれぞれは、ワイヤ４３によって第１リード２１および第２リード２２に電気的に接続される。ここで第２リード２２に注目すると、第２リード２２は、一端が発光素子の正極または負極に接続されたワイヤ４３の他端が接続されるワイヤ接続領域２２Ｒを有する。ワイヤ接続領域２２Ｒは、第２リード２２の上面２２ａのうち、樹脂体３０から露出された領域であって、発光素子との接続を有するワイヤが接続される領域を指す。素子載置領域２１Ｒと同様に、ワイヤ接続領域２２Ｒの表面にめっき層が位置してもよい。なお、図３では、わかり易さのために、ワイヤ接続領域２２Ｒが網掛けの付された領域として描かれているが、第２リード２２の上面２２ａにおいて、ワイヤ接続領域２２Ｒと、その他の領域との間に必ずしも明確な境界が存在するわけではない。
【００２５】
図示するように、ワイヤ接続領域２２Ｒは、凹部１１の底面１１ｂのうち樹脂体３０の第３樹脂部３３によって取り囲まれた領域の外側に位置する。この例では、発光装置１００Ａが第１発光素子４１および第２発光素子４２の２つの素子を含むことに対応して、アノードまたはカソードとしての第２リード２２の上面２２ａに２つのワイヤ接続領域２２Ｒが設けられている。ワイヤ接続領域２２Ｒの数および配置は、発光装置に含まれる発光素子の数、複数の発光素子を直列に接続するかあるいは並列に接続するか等に応じて、第２リード２２の上面２２ａのうち第１樹脂部３１と第３樹脂部３３との間に位置する領域において適宜に変更することができる。
【００２６】
既に説明したように、本実施形態において、樹脂体３０は、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２および第３樹脂部３３を含む。樹脂体３０の第１樹脂部３１は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆを有する。内側壁面３１ｃおよび内側壁面３１ｄは、互いに対向し、内側壁面３１ｅおよび内側壁面３１ｆは、互いに対向する。内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆは、それぞれ、外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆの反対側に位置する。内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆは、凹部１１の内側壁面を構成する。樹脂パッケージ１０の凹部１１は、複数のリードと、樹脂体３０の第１樹脂部３１および第２樹脂部３２とから形成される、内側壁面を有する構造であるといえる。図３に示す例では、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆのうち、隣接する２つは、曲面を構成するように接続されており、２つの内側壁面の間に明瞭な境界は形成されていない。
【００２７】
図３に示す例では、凹部１１の開口１１ａは、上面視において、略四角形状を有し、４つの角部のうちの３つが丸まっている。凹部１１の底面１１ｂの外縁は、上面視において、４つの角部の位置で、開口１１ａの外縁の角部と比較して、より半径の大きい円弧を描くように丸まっている。図３に示す例では、開口１１ａの略四角形状の４つの角部のうちの１つが直線状に面取りされることにより、樹脂パッケージ１０にマークＭｋが形成されている。このマークＭｋは、第１リード２１および第２リード２２の極性を示すアノードマークあるいはカソードマークとして機能する。
【００２８】
樹脂体３０の第３樹脂部３３は、素子載置領域２１Ｒの周囲に配置され、その一部は、樹脂体３０の第２樹脂部３２上に位置する。図３に例示する構成において、第３樹脂部３３は、素子載置領域２１Ｒを切れ目なく囲む環状を有する。上面視において、環状の第３樹脂部３３の内縁の形状は、特に限定されず、例えば多角形状でもよく、円形状であってもよい。
【００２９】
図４は、発光装置１００Ａを発光装置１００Ａの中央付近で樹脂パッケージ１０の上面１０ａに垂直に切断したときの断面を模式的に示す。図４に示す断面は、発光装置１００Ａを図３のＺＸ面に平行に切断したときの断面であり、図３のIV-IV断面に相当する。ただし、図面が過度に複雑になることを避けるために、図４ではワイヤ４３等の一部の要素の図示を省略している。図４では、発光装置１００Ａの模式的な断面に加えて、第３樹脂部３３Ａおよびその周辺の端面を拡大して１つの図に示している。ここで、図４に示す第３樹脂部３３Ａは、上述の第３樹脂部３３の一例である。
【００３０】
図４に示すように、第３樹脂部３３Ａは、凹部１１の底面１１ｂから開口１１ａ側に突出する形状を有する。第３樹脂部３３（この例では第３樹脂部３３Ａ）が凹部１１の底面１１ｂから突出する形状を有することにより、光反射性部材５０の形成の工程において、光反射性部材５０を、光反射性部材５０の材料が素子載置領域２１Ｒに流入することを防止するダムとして機能させ得る。すなわち、樹脂体３０に第３樹脂部３３を設けることにより、光反射性部材５０の形成の工程において第１発光素子４１、第２発光素子４２の側面が光反射性部材５０で覆われることを抑制できる。
【００３１】
したがって、光反射性部材５０は、基本的には、図４に示すように凹部１１の内側壁面と第３樹脂部３３（この例では第３樹脂部３３Ａ）との間に位置し、傾斜面５０ｓを含む形状を有する。第１発光素子４１、第２発光素子４２の側面が直接覆われないように光反射性部材５０を形成することにより、第１発光素子４１、第２発光素子４２の側方に出る光が光反射性部材５０内に閉じこもることを抑制することができる。なお、光反射性部材５０の一部が素子載置領域２１Ｒ内に位置することは、許容され得るが、この場合において、光反射性部材５０が発光素子の側面の少なくても一部から離れていることが好ましく、光反射性部材５０が発光素子の側面の全体から離れていることがより好ましい。発光素子の側面の少なくても一部が発光素子の側面から離れていることにより、第１発光素子４１、第２発光素子４２の側方に出る光が光反射性部材５０内に閉じこもることを抑制できる。光反射性部材５０の一部を素子載置領域２１Ｒ内に位置させることにより、さらに輝度を向上させる効果が得られることもあり得る。
【００３２】
図４に例示する構成において、第１リード２１の上面２１ａは、溝部２１ｇを有しており、樹脂体３０の材料の一部は、この溝部２１ｇ内に位置している。図４は、樹脂体３０のうち第１リード２１の溝部２１ｇの内部に位置する部分と、樹脂体３０の第３樹脂部３３Ａとが共通の材料から形成された例を示している。この例のように、樹脂体３０の材料の一部を第１リード２１の上面２１ａに設けた溝部２１ｇ内に配置し、上面２１ａから突出する枠の形でその少なくとも一部が溝部２１ｇと重なる位置に第３樹脂部３３Ａを形成することにより、第１リード２１の上面２１ａに直接に第３樹脂部３３Ａを形成した場合と比較して、第１リード２１から第３樹脂部３３が剥離してしまうおそれを低減できる。図４に例示するように、樹脂体３０のうち第１リード２１の溝部２１ｇの内部に位置する部分の幅は、典型的には、その部分の直上に位置する第３樹脂部３３の幅よりも大きい。
【００３３】
図４に示す例では、樹脂体３０は、第１リード２１の上面２１ａを覆う第４樹脂部３４をさらに有している。図３および図４に示すように、第４樹脂部３４は、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｅと第３樹脂部３３Ａとを接続している。この例のように、第１リード２１の上面２１ａを覆う第４樹脂部３４を樹脂体３０に設けることにより、樹脂体３０と第１リード２１との間の結合をより強固とすることができる。
【００３４】
この例では、第１リード２１の上面２１ａの、第１発光素子４１、第２発光素子４２と重なる位置にさらに溝部２１ｈが設けられている。図４に模式的に示すように、第１発光素子４１および第２発光素子４２は、樹脂あるいは半田等の接合部材４４によって第１リード２１の上面２１ａに接合される。このとき、第１発光素子４１、第２発光素子４２と重なる位置に溝部２１ｈを形成しておくことにより、接合部材４４の一部を溝部２１ｈの内部に配置させることができる。溝部２１ｈの内部に接合部材４４の一部を位置させることにより、第１リード２１と接合部材４４との間の接合強度を向上させる効果が得られる。
【００３５】
溝部２１ｈは、素子載置領域２１Ｒのうち発光素子と重なる領域に例えば直線状に形成される。溝部２１ｈの形状、本数、配置等は、発光素子の数、配置等に応じて適宜に変更可能であり、この例のような２本の直線状の形態に限定されない。なお、素子載置領域２１Ｒに配置される発光素子の数が１つである場合、発光素子が２本の溝部の間に配置されることもあり得る。
【００３６】
図４に示すように、第１発光素子４１および第２発光素子４２は、環状の第３樹脂部３３Ａの内側に位置する。なお、図４において拡大して示す断面では、第３樹脂部３３Ａの頂部３３ｔの全体は、光反射性部材５０によって覆われていない。光反射性部材５０は、例えば、ポッティングにより、凹部１１の底面１１ｂのうち内側壁面と第３樹脂部３３との間の領域に未硬化の樹脂材料を付与した後、樹脂材料を硬化させることによって形成される。光反射性部材５０の材料が素子載置領域２１Ｒに流入しないようにして光反射性部材５０を形成することにより、断面視において第３樹脂部３３Ａの頂部３３ｔの全部あるいは一部を覆わないような形で光反射性部材５０を形成できる。この例のように、光反射性部材５０は、第３樹脂部３３Ａの頂部３３ｔの少なくとも一部を覆わないように形成され得る。
【００３７】
図４に示すように、第３樹脂部３３Ａは、第３樹脂部３３Ａが延びる方向に垂直な断面において、その少なくとも一部が第３樹脂部３３Ａの中央よりも素子載置領域２１Ｒから見て外側に位置する頂部３３ｔを有する。ここで、頂部３３ｔは、第３樹脂部３３（この例では第３樹脂部３３Ａ）の表面のうち、断面視において凹部１１の底面１１ｂから最も離れた位置にある部分を指す。図４中に両矢印Ｈｔで示す、第３樹脂部３３Ａの高さ、すなわち、凹部１１の底面１１ｂから第３樹脂部３３Ａの頂部３３ｔまでの距離は、例えば７０μｍ以上１００μｍ以下程度の範囲である。
【００３８】
さらに、この例では、第３樹脂部３３Ａは、第３樹脂部３３Ａの素子載置領域２１Ｒ側の端部３３ｐと頂部３３ｔとの間に傾斜部３３ｓを有する。後述するように、第３樹脂部３３は、酸化チタンの粒子等の光反射性のフィラーを含有する樹脂材料から形成され得る。第３樹脂部３３が、発光素子に対向する傾斜部３３ｓを有することにより、傾斜部３３ｓを反射面として利用することが可能である。すなわち、図４中に矢印Ｒｙで模式的に示すように、発光素子から出射されて傾斜部３３ｓに入射した光を傾斜部３３ｓの位置で凹部１１の開口１１ａ側に反射させることができるようになり、光の取出し効率が向上する。断面視において凹部１１の底面１１ｂに対して傾斜部３３ｓのなす角度は、例えば３５°以上５５°以下程度の範囲である。
【００３９】
傾斜部３３ｓは、環状の第３樹脂部３３の全周にわたって設けられ得る。環状の第３樹脂部３３の全周にわたって傾斜部３３ｓが設けられていると、発光装置の光の取出し効率の向上に、より有利である。ただし、傾斜部３３ｓが環状の第３樹脂部３３の全周にわたって設けられることは、本開示の実施形態において必須ではない。傾斜部３３ｓは、環状の第３樹脂部３３の少なくとも一部に設けられてもよい。傾斜部３３ｓが環状の第３樹脂部３３の少なくとも一部に設けられている場合には、例えば、上面視において発光素子から相対的に遠い部分に選択的に傾斜部３３ｓを形成してもよい。
【００４０】
図４に示すように、第３樹脂部３３Ａの頂部３３ｔは、凹部１１の底面１１ｂに平行な部分３３ｆを含んでいてもよい。図４に示す例において、平行な部分３３ｆは、第３樹脂部３３Ａが延びる方向に垂直な断面において第３樹脂部３３Ａの中央よりも素子載置領域２１Ｒから見て外側に位置する。平行な部分３３ｆが、第３樹脂部３３Ａの中央よりも素子載置領域２１Ｒから見て外側に位置することにより、頂部３３ｔと端部３３ｐとの間のより広い領域に傾斜部３３ｓを形成し得る。すなわち、反射面を拡大して、光をより効率的に凹部１１の開口１１ａ側に向けて反射させることが可能になる。なお、凹部１１の底面１１ｂに平行な部分を傾斜部３３ｓに形成することは、本開示の実施形態において必須ではない。また、この平行な部分３３ｆも、環状の第３樹脂部３３の全周にわたって形成されている必要はない。本明細書における「平行」には、±３°以内の変動は許容される。
【００４１】
第３樹脂部３３の断面形状は、図４に例示する形状に限定されず、種々の断面形状を採用し得る。図５〜図７は、第３樹脂部３３の他の例示的な断面形状を示す。
【００４２】
図５に示す第３樹脂部３３Ｂは、素子載置領域２１Ｒ側の端部３３ｐと傾斜部３３ｓとの間に、凹部１１の底面１１ｂに対して垂直に立ち上がっている部分を含んでいる。この例では、第３樹脂部３３Ｂの傾斜部３３ｓは、凹部１１の底面１１ｂに平行な部分を含んでいない。図６に示す第３樹脂部３３Ｃは、素子載置領域２１Ｒ側の端部３３ｐと頂部３３ｔとの間に、断面視において曲線状の傾斜部３３ｃを有する。この例からわかるように、第３樹脂部３３の傾斜部の断面視における形状は、直線状に限定されず、曲線状、あるいは、段差、屈曲等を含む形状であってもかまわない。図７に示す第３樹脂部３３Ｄは、図４に示す第３樹脂部３３Ａと同様に、傾斜部３３ｓと、凹部１１の底面１１ｂに平行な部分３３ｆとを有している。また、平行な部分３３ｆと傾斜部３３ｓとの間に、凹部１１の底面１１ｂに対して垂直に立ち上がっている部分をさらに有している。このような断面形状によれば、凹部１１の底面１１ｂに対して傾斜部３３ｓがなす角度を小さく保ちつつ、光反射性部材５０の材料が第３樹脂部３３Ｄを越えて素子載置領域２１Ｒに進入してしまうことを防止することが可能である。
【００４３】
図８は、発光装置１００Ａを発光装置１００Ａの中央付近で樹脂パッケージ１０の上面１０ａに垂直に切断したときの他の断面を模式的に示す。図８に示す断面は、発光装置１００Ａを図３のＹＺ面に平行に切断したときの断面であり、図３のVIII-VIII断面に相当する。図４と同様に、図面が過度に複雑になることを避けるために、ワイヤ４３等の一部の要素の図示が省略されている。図９は、図８中に破線の円Ｃで示す部分を拡大して示す。
【００４４】
図９に例示する構成において、第１リード２１および第２リード２２の間のギャップに位置する第２樹脂部３２Ａは、その上面３２ａに第１凹部３２ｄを有する。ここで、図９に示す第２樹脂部３２Ａは、上述の第２樹脂部３２の一例である。図９に示す例では、第１凹部３２ｄは、第３樹脂部３３Ａが延びる方向に垂直な断面において第３樹脂部３３Ａの素子載置領域２１Ｒとは反対側の端部３３ｑよりも素子載置領域２１Ｒから見て外側に位置し、その内部には光反射性部材５０の一部が位置している。
【００４５】
このように、第２樹脂部３２の上面３２ａに第１凹部３２ｄを形成してもよい。第２樹脂部３２に第１凹部３２ｄを設け、第１凹部３２ｄの内部を例えば光反射性部材５０で充填することにより、第２樹脂部３２および光反射性部材５０の界面の面積を増大できる。すなわち、第２樹脂部３２および光反射性部材５０の間の接合強度を向上させることが可能である。
【００４６】
第１凹部３２ｄの形状および数、ならびに、それらの配置に特に制限はない。第１凹部３２ｄに代えて、あるいは、第１凹部３２ｄに加えて、断面視において第３樹脂部３３Ａの素子載置領域２１Ｒ側の端部３３ｐよりも素子載置領域２１Ｒ側に、他の凹部を第２樹脂部３２の上面３２ａに形成してもよい。
【００４７】
図１０は、第２樹脂部３２とその周辺との他の例を示す。図１０に示す第２樹脂部３２Ｂは、上述の第２樹脂部３２の他の一例であり、その上面３２ａに第２凹部３２ｅを有する。図１０に示すように、第２凹部３２ｅは、第３樹脂部３３Ａの端部３３ｐよりも素子載置領域２１Ｒ側に位置する。この例では、第２凹部３２ｅの内部は、封止部材７５で充填されている。すなわち、第２樹脂部３２に第２凹部３２ｅを設け、第２凹部３２ｅの内部を例えば封止部材７５で充填することにより、第２樹脂部３２および封止部材７５の間の接合強度が向上する。したがって、樹脂パッケージ１０から封止部材７５の剥離を抑制する効果が期待できる。
【００４８】
第２凹部３２ｅの形状および数、ならびに、それらの配置にも特に制限はない。樹脂体３０は、トランスファモールド法、射出成形法、圧縮成形法等によって形成できる。このとき、例えば金型の内側に、キャビティ内に突出する凸部を設けておくことにより、第２樹脂部３２の任意の位置に任意の形状で第１凹部３２ｄおよび／または第２凹部３２ｅを形成することが可能である。あるいは、キャビティの内部に離型シートを配置し、離型シートに意図的にシワを発生させた状態で樹脂体３０を形成することによっても、第２樹脂部３２に第１凹部３２ｄおよび／または第２凹部３２ｅを形成し得る。離型シートとしては、例えば、ＥＴＦＥフィルムの名称で市販されているフッ素樹脂系の樹脂フィルム等を用いることができる。
【００４９】
図１１は、本開示のある実施形態による発光装置の変形例を示す。図１１は、図３と同様に、発光装置から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除き、樹脂パッケージ１０の上面１０ａの法線方向から見たときの構造の他の一例を模式的に示している。
【００５０】
上述の発光装置１００Ａと、図１１に示す発光装置１００Ｂとの間の主な相違点は、発光装置１００Ｂの樹脂パッケージ１０の樹脂体３０が、第３樹脂部３３Ａ〜３３Ｄに代えて第３樹脂部３３Ｅを有している点である。図１１に示す第３樹脂部３３Ｅは、上述の第３樹脂部３３のさらに他の一例であり、図３に例示する構成と比較して、上面視における形状が異なる。その環状の一部または全部に傾斜部３３ｓが設けられている点は、これまでに説明した例と同様である。
【００５１】
図３を参照して説明した例と比較して、図１１に例示する構成における第３樹脂部３３Ｅは、より小さな領域を環状に取り囲んでいる。より詳しくは、第３樹脂部３３Ｅは、第１発光素子４１および第２発光素子４２のより近くに位置する部分を含んでいる。第１発光素子４１および第２発光素子４２のそれぞれの上面は、典型的には、矩形状を有する。この例では、第３樹脂部３３Ｅは、第１発光素子４１の上面の矩形状の三辺に沿って延びる第１部分３３１、第２部分３３２および第３部分３３３をその一部に含む。図１１に示すように、第１部分３３１は、第３樹脂部３３Ｅのうち、樹脂体３０の第２樹脂部３２上に位置し、かつ、樹脂パッケージ１０の第１リード２１と第２リード２２とが並ぶ第１方向（図１１中に示すＹ方向）に概ね垂直な第２方向に延びる部分を指す。第２部分３３２は、第３樹脂部３３Ｅのうち、発光素子４２よりも第１発光素子４１の近くに位置し、かつ、第１方向に概ね平行に延びる部分を指す。第３部分３３３は、第３樹脂部３３Ｅのうち、第１部分３３１よりも樹脂パッケージ１０の内側壁面３１ｃの近くに位置し、かつ、第２方向に概ね平行に延びる部分を指す。
【００５２】
上面視において、第１発光素子４１から第３樹脂部３３Ｅの第１部分３３１までの距離は、第１発光素子４１から第２部分３３２までの距離および第１発光素子４１から第３部分３３３までの距離の０．８倍以上３．５倍以下の範囲にあることが好ましく、０．８倍以上１．５倍以下の範囲にあることがより好ましい。既に説明したように、樹脂体３０の第３樹脂部３３は、光反射性のフィラーを含有し得る。第１発光素子４１から第３樹脂部３３Ｅの第１部分３３１までの距離が、第１発光素子４１から第２部分３３２までの距離および第１発光素子４１から第３部分３３３までの距離の１．５倍以下であることにより、第１発光素子４１からの光を第３樹脂部３３Ｅの第１部分３３１によって凹部１１の開口１１ａ側に向けて反射させやすくなる。つまり、傾斜部３３ｓを有する第３樹脂部３３Ｅを発光素子に近づけることによって、より多くの光を凹部１１の開口１１ａ側に反射させ得る。また、凹部１１のうち光反射性部材５０で覆われる領域を拡大できる。すなわち、発光装置の輝度を向上させる効果が得られる。
【００５３】
この例のように、第１部分３３１、第２部分３３２および第３部分３３３を例えば第１発光素子４１に近い位置であって第１発光素子４１の上面の矩形状の３辺に平行に配置することにより、第１発光素子４１からの光を凹部１１の開口１１ａ側に効率よく反射させることが可能になる。あるいは、第１発光素子４１から第３樹脂部３３Ｅの第１部分３３１までの上面視における距離は、第１発光素子４１の上面の一辺の０．１倍以上０．２５倍以下としてもよい。ここで、第１発光素子４１から第３樹脂部３３Ｅの第１部分３３１までの距離が、第１発光素子４１から第２部分３３２までの距離および第１発光素子４１から第３部分３３３までの距離の０．８倍以上とすることにより、第１発光素子４１と第３樹脂部３３Ｅの第１部分３３１とが接することを抑制できる。
【００５４】
図１１に例示する構成において、第３樹脂部３３Ｅは、第１方向に平行に延びる第４部分３３４と、第４部分３３４と交差する方向に延びる第５部分３３５とをさらに含む。図１１に示すように、第３樹脂部３３Ｅの第４部分３３４は、第１発光素子４１よりも第２発光素子４２の近くに位置し、この例では、第２発光素子４２の上面の矩形状の一辺に平行である。第４部分３３４は、樹脂体３０の材料のうち、第１リード２１の溝部２１ｇ内に配置された部分の上に位置している。第３樹脂部３３Ｅの第５部分３３５は、その一部が樹脂体３０の第２樹脂部３２上に位置し、残余の部分が第１リード２１の上面２１ａ上に位置する。第５部分３３５は、第３樹脂部３３Ｅのうち、第４部分３３４と第１部分３３１とを接続する部分である。
【００５５】
なお、第５部分３３５をなるべく第２発光素子４２に近づけるという観点からは、第１リード２１上で第２方向と平行となるように第５部分を形成することも可能である。このような構成によれば、第２発光素子４２のより近くに第５部分が位置することになり、より高い輝度を得る観点からは有利である。
【００５６】
これに対し、図１１に例示する構成では、第３樹脂部３３Ｅの第５部分３３５は、第４部分３３４に対して斜めに延びている。ここで、第３樹脂部３３Ｅの第４部分３３４と第５部分３３５とが接続される部分には屈曲部３３０が形成されており、この屈曲部３３０は、第１リード２１の上面２１ａ上に位置する。このような構成によれば、第１リード２１上で第２方向と平行となるように第５部分を形成した場合と比較して、第３樹脂部３３のうち第１リード２１上に位置する部分の体積を小さくできる。第３樹脂部３３のうち第１リード２１上に位置する部分の体積を小さくすることにより、第５部分３３５のより多くの部分を第２樹脂部３２上に位置させることができる。すなわち、第５部分３３５と第１リード２１との間の界面を減少させつつ、第１リード２１と比較してより高い接合強度の得られる第２樹脂部３２との間の界面が増大する結果、第３樹脂部３３Ｅのより多くの部分を発光素子の近くに配置しながら、第１リード２１からの第３樹脂部３３Ｅの剥離を抑制することが可能になる。
【００５７】
ここで、上述のワイヤ４３のうち、第１発光素子４１の正極または負極と、第１リード２１とを電気的に接続するワイヤに注目する。これら複数のワイヤは、上面視において第３樹脂部３３に直交する部分を有する１以上のワイヤを含んでいてもよい。例えば、図１１に示す例では、第１発光素子４１の正極および負極の一方を第１リード２１のワイヤ接続領域２２Ｒに接続するワイヤ４３ａは、上面視において第３樹脂部３３Ｅの第１部分３３１の延びる方向に直交して延びている。第３樹脂部３３に直交するようにワイヤ４３ａを配置することにより、ワイヤ４３ａと発光素子４１との間の接続部からワイヤ接続領域２２Ｒまでの距離を縮小できる。換言すれば、第３樹脂部３３Ｅの第１部分３３１の延びる方向に交差するようにワイヤ４３ａを配置する場合と比較して、ワイヤ４３ａの長さを縮小できる。このような配置によれば、ワイヤボンディングが容易になり、ワイヤ４３ａの断線の発生を抑制し得る。なお、本明細書における「直交」には、±３°以内の変動は許容される。
【００５８】
上述したように、傾斜部３３ｓは、環状の第３樹脂部３３の全周にわたって設けられている必要はない。図１２は、第３樹脂部３３Ｅの屈曲部３３０付近の断面形状の一例を模式的に示す。図１２に例示するように、第３樹脂部３３は、概ね半円形状の断面形状を有していてもよい。例えば屈曲部３３０のように、第３樹脂部３３のうち、上面視において相異なる方向に延びる２つの部分を接続する部分が断面視において半円形状を有していてもよい。このような断面形状であっても、第３樹脂部３３の素子載置領域２１Ｒ側の表面を反射面として機能させ得る。なお、本明細書における「半円形状」は、真円を半分に分割した形状に限定されず、半楕円形状等も包含されるように広く解釈される。
【００５９】
［第１発光素子４１、第２発光素子４２］
図３、図４、図８および図１２を参照する。第１発光素子４１および第２発光素子４２としては、ＬＥＤ等の半導体発光素子を用いることができる。上述の各例において、発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂは、第１発光素子４１および第２発光素子４２の２つの素子を有しているが、発光装置が有する発光素子の数はこの例に限定されず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。
【００６０】
第１発光素子４１および第２発光素子４２は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含み得る。例えば、第１発光素子４１が青色光を出射し、第２発光素子４２が緑色光を出射してもよい。発光装置が３つの発光素子を有する場合、３つの発光素子は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射してもよい。
【００６１】
図１３は、本開示のある実施形態による発光装置の他の変形例を示す。図１３は、図４と同様に、発光装置を発光装置の中央付近で樹脂パッケージ１０の上面１０ａに垂直に切断したときの断面、すなわち、発光装置のＺＸ断面を模式的に示している。上述の発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂと比較して、図１３に示す発光装置１００Ｃは、第１発光素子４１の上面４１ａ上に配置された第２の封止部材７５１をさらに含む。
【００６２】
封止部材７５１は、母材と、母材中に分散された蛍光体の粒子等の波長変換部材とを含有し得る。この場合、封止部材７５１は、第１発光素子４１から出射された光の少なくとも一部を吸収し、第１発光素子４１からの光の波長とは異なる波長の光を発する。封止部材７５１は、例えば、第１発光素子４１からの青色光の一部を波長変換して黄色光を発する。樹脂パッケージ１０の凹部１１の内部に位置する発光素子の上面に、蛍光体等を含有する封止部材を配置することにより、第１発光素子４１から出射された光と、封止部材７５１から発せられる、波長変換を受けた光と、第２発光素子４２から出射された光とを凹部１１内で混合させて、混色された光を取り出すことが可能になる。
【００６３】
蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、ＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、ＹＡＧ系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換部材の例であり、ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換部材の例である。βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換部材の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。蛍光体等の粒子を分散させる母材としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。
【００６４】
図１４は、本開示のある実施形態による発光装置のさらに他の変形例を示す。図１３を参照しながら説明した発光装置１００Ｃと比較して、図１４に示す発光装置１００Ｄは、封止部材７５１に加えて、第２発光素子４２の上面４２ａ上に配置された封止部材７５２をさらに有している。
【００６５】
図１３に示す例と同様に、封止部材７５２も、母材と、母材中に分散された蛍光体の粒子等の波長変換部材とを含有し得る。この場合、第２発光素子４２上の封止部材７５２に含有される蛍光体を、第１発光素子４１上の封止部材７５１に含有される蛍光体と異ならせてもよい。例えば、封止部材７５１には、青色光を赤色光に変換するＣＡＳＮ等の波長変換部材を含有させ、封止部材７５２には、入射した光を赤色光よりも短波長の光（黄色光、緑色光または青色光）に変換する波長変換部材を含有させてもよい。このとき、図１４に例示する構成のように、封止部材７５１および封止部材７５２が独立して第１発光素子４１上および第２発光素子４２上にそれぞれ個別に形成されると、封止部材７５１と封止部材７５２とが空間的に離れて配置されることになる。このような封止部材７５１および封止部材７５２の配置によれば、封止部材７５２中の波長変換部材によって波長変換を受けた光による封止部材７５１中の波長変換部材の励起を抑制することが可能になる。すなわち、凹部１１の内部において封止部材７５１と封止部材７５２とを空間的に離して配置することにより、封止部材７５２中の波長変換部材によって波長変換を受けることにより生じる、赤色光よりも短波長の光が封止部材７５１に吸収されることを抑制でき、封止部材７５２から出射される、赤色光より短波長の光を取り出しやすい発光装置が得られる。なお、より高い輝度を得る観点からは、樹脂パッケージ１０の凹部１１の内部に複数の発光素子が配置される場合、波長変換部材を含有する封止部材を、図１３の例のように複数の発光素子のうちの一部の発光素子の上面上に選択的に配置することが有利である。
【００６６】
封止部材７５１および封止部材７５２は、例えば母材および蛍光体を含有する材料をポッティング法により発光素子の上面に付与した後、付与された材料を硬化させることにより、形成できる。封止部材７５１は、第１発光素子４１の側面をも覆っていてもよい。同様に、封止部材７５２は、第２発光素子４２の側面をも覆っていてもよい。母材とは屈折率の異なる材料を分散させることにより、封止部材７５１および／または封止部材７５２に光拡散の機能を付与してもよい。例えば、封止部材７５１の母材および／または封止部材７５２の母材に、二酸化チタン、酸化ケイ素等の粒子を分散させてもよい。
【００６７】
［接合部材４４］
第１発光素子４１および第２発光素子４２は、第１リード２１の素子載置領域２１Ｒに位置し、接合部材４４によって第１リード２１に固定される。接合部材４４としては、例えば、樹脂体３０の母材として用いられ得る樹脂材料を用いることができる。あるいは、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系もしくは金−錫系などの半田、銀、金もしくはパラジウム等を含有する導電性ペーストもしくはバンプ、異方性導電材、または、低融点金属等のろう材を接合部材４４として用いることができる。
【００６８】
［ワイヤ４３］
既に説明したように、第１発光素子４１および第２発光素子４２は、ワイヤ４３によって第１リード２１および第２リード２２に電気的に接続される。図３および図１１に示す例では、第１リード２１と第２リード２２との間において、第１発光素子４１および第２発光素子４２は、並列に接続されている。第１発光素子４１および第２発光素子４２が直列に接続されることもあり得る。
【００６９】
ワイヤ４３としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金のワイヤを用いることができる。ワイヤ４３の材料が金を含んでいると、熱抵抗等に優れ、封止部材７５からの応力による破断が生じにくいワイヤが得られ、ワイヤ４３の材料が銀を含んでいると、高い光反射率を示すワイヤが得られるので有利である。特に、金および銀の双方を含むワイヤを用いると有益である。ワイヤ４３が金および銀の双方を含むワイヤである場合、銀の含有比率を例えば１５％以上２０％以下、４５％以上５５％以下、７０％以上９０％以下または９５％％以上９９％以下の範囲とすることができる。特に、銀の含有比率が４５％以上５５％以下である場合、高い光反射率を得ながら、硫化の可能性を低減し得る。ワイヤ４３の線径は、適宜選択でき、例えば５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。ワイヤ４３の線径は、１０μｍ以上４０μｍ以下であるとより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であるとよりいっそう好ましい。
【００７０】
［保護素子６０］
本開示の実施形態において、発光装置は、保護素子６０を有し得る。保護素子６０としては、ツェナーダイオードに代表される種々の保護素子を用いることができる。保護素子６０は、例えば第２リード２２の上面２２ａに配置され、光反射性部材５０内に埋め込まれる。保護素子６０を覆うように光反射性部材５０を形成することにより、第１発光素子４１、第２発光素子４２からの光が保護素子６０に吸収されることを抑制することができる。
【００７１】
保護素子６０は、典型的には、発光素子（ここでは第１発光素子４１および第２発光素子４２）と並列に接続される。図３および図１１に示す例では、保護素子６０の２つの端子のうちの一方が、ワイヤによって第１リード２１の上面２１ａに接続されている。保護素子６０の他方の端子は、例えば半田、導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、または、低融点金属等のろう材によって第２リード２２の上面２２ａに電気的に接続される。
【００７２】
［光反射性部材５０］
図４、図８、図１３および図１４から理解されるように、光反射性部材５０は、凹部１１の内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆと、樹脂体３０の第３樹脂部３３との間の領域に位置する。上述したように、光反射性部材５０は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆと第３樹脂部３３との間において、傾斜面５０ｓを有する。傾斜面５０ｓは、凹部１１の底面１１ｂ側に窪んでいる。光反射性部材５０は、第１発光素子４１、第２発光素子４２から出射され、光反射性部材５０に入射した光を傾斜面５０ｓで凹部１１の開口１１ａに向けて反射させることができ、発光装置の光取り出し効率を向上させる。
【００７３】
傾斜面５０ｓの上端部および下端部を結ぶ直線と、凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角は、第１樹脂部３１の内側壁面（例えば内側壁面３１ｆ）の上端部および下端部を結ぶ直線と、凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角よりも小さくすることができる。これは、第１樹脂部３１と比較して、光反射性部材５０を発光素子の近傍にまで形成できるからである。発光素子の近傍にまで光反射性部材５０を形成することにより、第１発光素子４１、第２発光素子４２から出射されて光反射性部材５０に入射した光を効率的に開口１１ａへ向けて反射させることができる。特に、第３樹脂部３３の頂部の高さ（図４中に両矢印Ｈｔで示す）を発光素子の上面の高さよりも小さくすることにより、発光素子からの光反射性部材５０の傾斜面５０ｓに入射させやすい。したがって、発光素子から出射した光を効率的に開口１１ａから外部へ出射させることができる。
【００７４】
光反射性部材５０は、発光素子からの光および外光等に対する透過率が低いか、あるいは、発光素子からの光および外光等を吸収しにくい材料から形成される。光反射性部材５０は、例えば、樹脂および光反射性のフィラーの混合物から形成することができる。光反射性部材５０の母材としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。母材の具体例は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、シリコーン樹脂等である。光反射性のフィラーとしては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムまたは窒化アルミニウム等の粒子を用いることができる。光反射性部材５０が白色を有すると有益である。母材としての樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母材との間の屈折率差の大きい反射部材を分散させてもよい。
【００７５】
［封止部材７５］
封止部材７５は、凹部１１のうち、光反射性部材５０によって囲まれた領域に位置し、少なくとも、凹部１１の底に位置する第１発光素子４１および第２発光素子４２ならびに樹脂体３０の第３樹脂部３３を被覆している。換言すれば、封止部材７５は、凹部１１のうち、第１発光素子４１および第２発光素子４２、第３樹脂部３３、ならびに、光反射性部材５０以外の部分を主に占める。封止部材７５によって第１発光素子４１および第２発光素子４２を被覆することにより、これらを外力、埃、水分等から保護することができる。
【００７６】
［発光装置の例示的な製造方法］
以下、本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を簡単に説明する。概略的には、発光装置の製造方法は、リードフレームをその一部に含む集合基板を準備する工程と、集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程とを含む。
【００７７】
図１５および図１６は、集合基板のうちリードフレームの一部を取り出して示す。図１５は、リードフレームの表側（発光素子が配置される側）を示し、図１６は、図１５に示すリードフレーム２０２を裏返したときの外観を示す。図１５および図１６は、リードフレーム２０２のうち、集合基板の個片化後にそれぞれが発光装置となる４つの発光構造を含む範囲を取り出して示しており、図１５中の二点鎖線の矩形は、これら発光構造１００Ｌのうち１つに対応する部分を示す。リードフレーム２０２は、銅等の基材と、基材を被覆する金属層とを有し得る。
【００７８】
図１５および図１６に示すように、リードフレーム２０２は、それぞれが第１リード相当領域２１Ａおよび第２リード相当領域２２Ａを含む複数の組を有する。第１リード相当領域２１Ａおよび第２リード相当領域２２Ａは、リードフレーム２０２のうち集合基板２００の個片化後にそれぞれ第１リード２１および第２リードとなる部分である。それぞれが第１リード相当領域２１Ａおよび第２リード相当領域２２Ａを含むこれら複数の組は、連結部２４によって互いに連結され、全体としてリードフレーム２０２を構成する。これらの連結部２４は、集合基板２００の個片化後に上述の延伸部２１ｓおよび２２ｈとなる。
【００７９】
この例では、第１リード相当領域２１Ａの面積は、第２リード相当領域２２Ａの面積よりも大きく、第１リード相当領域２１Ａは、上面２１ａ側に素子載置領域２１Ｒを有する。図１５では、第１リード相当領域２１Ａ中の素子載置領域２１Ｒのおおよその位置を点線によって示している。なお、図１５では図示が省略されているが、第２リード相当領域２２Ａの上面２２ａには、１以上のワイヤ接続領域２２Ｒが設けられる（例えば図３参照）。
【００８０】
第１リード相当領域２１Ａ、第２リード相当領域２２Ａおよび連結部２４の形状は、例えば、型を用いて板状の部材を所定の形状に打ち抜くことにより得ることができる。図１５および図１６に示すように、リードフレーム２０２は、打ち抜きの工程により形成される複数の貫通部２０４および２０６を有する。貫通部２０４は、第１リード相当領域２１Ａの側部２１ｃと、第２リード相当領域２２Ａの側部２２ｃとの間に所定の大きさのギャップを形成する。打ち抜きの工程の後に、エッチングまたはプレスの工程を実行してもよい。第１リード相当領域２１Ａを例えば部分的にエッチングすることにより、その上面２１ａに、素子載置領域２１Ｒの周囲の一部を囲む溝部２１ｇを形成することができる。この例では、各第１リード相当領域２１Ａの上面２１ａに溝部２１ｈも形成している。また、各第２リード相当領域２２Ａの上面２２ａに弧状の溝部２２ｇを形成している。溝部２１ｇ、２１ｈおよび２２ｇの全部または一部をプレス加工によって形成してもよい。
【００８１】
図１６に例示する構成において、第１リード相当領域２１Ａの下面２１ｂは、長方形状の３辺に沿って形成された側縁溝部２１ｋを有する。側縁溝部２１ｋは、第１リード相当領域２１Ａの下面２１ｂから上面２１ａ側に窪んでいる。図１６に模式的に示すように、上述の溝部２１ｇは、基本的に、上面２１ａのうち下面２１ｂ側に位置する側縁溝部２１ｋと重ならない領域に形成される。溝部２１ｇおよび側縁溝部２１ｋのこのような配置によれば、第１リード相当領域２１Ａに極端に薄い部分が生じることを避けることができ、第１リード相当領域２１Ａの強度の極端な低下を防止できる。
【００８２】
同様に、図１６に例示する構成において、第２リード相当領域２２Ａの下面２２ｂには、長方形状の３辺に沿って側縁溝部２２ｋが設けられている。側縁溝部２２ｋは、第２リード相当領域２２Ａの下面２２ｂから上面２２ａ側に窪んでいる。図１６に模式的に示すように、上述の溝部２２ｇも、基本的に、上面２２ａのうち下面２２ｂ側に位置する側縁溝部２２ｋと重ならない領域に形成される。側縁溝部２１ｋおよび２２ｋは、エッチング加工、プレス加工等によって形成することができる。
【００８３】
上述の集合基板は、例えば、リードフレーム２０２に樹脂体３０が形成された樹脂成形体付リードフレームを得た後、樹脂成形体付リードフレームに第１発光素子４１、第２発光素子４２等を配置し、光反射性部材５０および封止部材７５をさらに形成することによって得ることができる。樹脂成形体付リードフレームは、例えば、上金型と下金型とを備える金型でリードフレーム２０２を挟み込み、金型内の空間に樹脂材料を流し込むことによって形成できる。例えば、トランスファモールド法により、上金型とリードフレーム２０２の上面との間に形成されるキャビティの形状に応じた形状を有する樹脂体３０を得ることができる。キャビティの形状に応じ、第１樹脂部３１および第３樹脂部３３を任意の形状で形成可能である。なお、凹部１１の底面１１ｂを基準としたときの第１樹脂部３１の高さ、換言すれば、樹脂パッケージ１０の凹部１１の深さは、５０μｍ以上であり得る。樹脂パッケージ１０の凹部１１の深さは、例えば４０μｍ以上６５μｍ以下の範囲である。
【００８４】
この例では、第１リード相当領域２１Ａの側縁溝部２１ｋの一部は、樹脂体３０の材料の硬化後に第１樹脂部３１内に位置する。側縁溝部２１ｋが第１樹脂部３１内に位置するように樹脂体３０を形成することにより、樹脂体３０と第１リード２１との間の接合強度が向上する。また、この例では、第２リード相当領域２２Ａの側縁溝部２２ｋの一部も、樹脂体３０の材料の硬化後に第１樹脂部３１内に位置する。側縁溝部２２ｋが第１樹脂部３１内に位置するように樹脂体３０を形成することにより、樹脂体３０と第２リード２２との間の接合強度が向上する。
【００８５】
樹脂体３０の母材としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。樹脂体３０の母材の例は、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂等の変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂である。特に、エポキシ樹脂組成物および変性シリコーン樹脂組成物等の熱硬化性樹脂を用いると、同じ樹脂材料によって第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および第４樹脂部３４を一体に形成しやすく有利である。
【００８６】
樹脂体３０の母材が、光反射性のフィラーを含有すると有益である。光反射性のフィラーの材料としては、発光素子からの光を吸収しにくく、かつ、樹脂体３０の母材に対する屈折率差の大きい材料を選択することができる。このような光反射性の材料の例は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
【００８７】
樹脂体３０の材料の金型内への充填後、樹脂体３０の材料を仮硬化させる。その後、仮硬化がなされた樹脂材料が取り付けられたリードフレーム２０２を金型から抜き、仮硬化よりも高い温度のもとで樹脂材料の本硬化を行う。これにより、リードフレーム２０２に樹脂体３０が形成された樹脂成形体付リードフレームが得られる。
【００８８】
図１７は、樹脂成形体付リードフレームのうち、図１５に示す４つの発光構造１００Ｌに相当する部分を取り出して示す。図１７に模式的に示すように、第１リード相当領域２１Ａの上面２１ａに設けられた溝部２１ｇおよび第２リード相当領域２２Ａの上面２２ａに設けられた溝部２２ｇは、樹脂体３０の材料で充填される。この例では、樹脂体３０の材料がリードフレーム２０２の上面側および下面側の両方に位置し、かつ、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および第４樹脂部３４が共通の材料から一体的に形成される。そのため、リードフレーム２０２と樹脂体３０との間の剥離が生じにくい。なお、第１リード相当領域２１Ａの上面２１ａに設けられた溝部２１ｈは、樹脂体３０の材料で充填されない。
【００８９】
次に、接合部材４４により、素子載置領域２１Ｒに第１発光素子４１および第２発光素子４２を配置する。さらに、ワイヤ４３により、第１発光素子４１および第２発光素子４２の正極および負極の一方を第１リード相当領域２１Ａに電気的に接続し、正極および負極の他方を第２リード相当領域２２Ａのワイヤ接続領域２２Ｒに電気的に接続する（図３参照）。必要に応じて、保護素子６０を凹部１１内に配置する。例えば、半田等によって保護素子６０の一方の端子を第２リード相当領域２２Ａに電気的および物理的に接続し、他方の端子をワイヤによって第１リード相当領域２１Ａに電気的に接続する。
【００９０】
次に、樹脂成形体付リードフレームに形成された複数の凹部１１のそれぞれの内部に光反射性部材５０を形成する。本実施形態では、第３樹脂部３３を素子載置領域２１Ｒの周囲に環状に配置しているので、未硬化の樹脂材料を凹部１１内で移動させても、素子載置領域２１Ｒの中心への樹脂材料の流れを第３樹脂部３３によって堰き止めることができる。したがって、未硬化の樹脂材料の内縁の位置を第３樹脂部３３によって画定でき、光反射性部材５０を形成するための未硬化の樹脂材料を凹部１１の底面１１ｂに適切に配置可能である。その後、凹部１１内の所定の領域に付与された未硬化の樹脂材料を熱、光等により硬化させる。
【００９１】
発光素子から出射される光に対する、光反射性部材５０の反射率が樹脂体３０の反射率よりも高いと有益である。例えば、光反射性部材５０中に分散された酸化チタン等の反射部材の含有量は、樹脂体３０中に分散された光反射性物質の含有量よりも多い。光反射性部材５０中の反射部材の含有量は、樹脂体３０中の光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、樹脂体３０を形成するための未硬化の状態の樹脂材料に占める酸化チタンの割合は、１５〜２０重量％であり得る。このとき、光反射性部材５０を形成するための未硬化の状態の樹脂材料に占める酸化チタンの割合は、３０〜６０重量％であり得る。
【００９２】
なお、この例では、第１リード相当領域２１Ａの溝部２１ｈは、第１発光素子４１または第２発光素子４２と重なる位置に形成されている。しかしながら、溝部２１ｈの配置は、この例に限定されず、例えば、第１発光素子４１または第２発光素子４２と、第３樹脂部３３との間であってもよい。このような構成によると、溝部２１ｈは、光反射性部材５０を形成するための未硬化の樹脂材料が第３樹脂部３３を乗り越えて素子載置領域２１Ｒに進入した場合に、樹脂材料が第１発光素子４１または第２発光素子４２にさらに近づくことを防止する機能を発揮し得る。また、この例では、溝部２１ｈは、上述の第１方向（図１７中のＹ方向）に概ね平行に延びているが、１以上の溝部２１ｈが、図１８に例示するように第１方向と交差する方向に延びるように形成されてもよい。このような溝部２１ｈの配置によっても、未硬化の樹脂材料が第３樹脂部３３を乗り越えた場合に、未硬化の樹脂材料が第１発光素子４１または第２発光素子４２にさらに近づくことを防止する機能を発揮させ得る。
【００９３】
光反射性部材５０の形成後、凹部１１内に位置する封止部材７５を形成する。ここでは、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部を未硬化の樹脂材料で充填し、付与された樹脂材料を硬化させる。樹脂材料の硬化により、少なくとも第１発光素子４１および第２発光素子４２ならびに第３樹脂部３３を被覆する封止部材７５を形成することができる。封止部材７５の形成により、複数の発光構造１００Ｌを有する集合基板が得られる。なお、封止部材７５１および封止部材７５２の形成は、第１発光素子４１および第２発光素子４２の配置の工程と、封止部材７５の形成の工程との間に実行されればよい。
【００９４】
封止部材７５の材料としては、樹脂体３０を構成する母材と同様に、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の樹脂材料を用いることができる。封止部材７５の母材としては、発光素子から出射される光に対して６０％以上の透過率を有する材料を選択することが有益であり、発光素子から出射される光に対する透過率が９０％以上であるとより有益である。封止部材７５の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらの１つ以上を含む樹脂材料を用いることができる。封止部材７５は、単層であってもよいし、複数層から構成されてもよい。母材となる樹脂に、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム等の粒子を分散させてもよい。封止部材７５は、第１発光素子４１および／または第２発光素子４２からの光の波長を変換する蛍光体等を含有していてもよい。
【００９５】
次に、リードカット金型、ダイシングソー、レーザー光を用い、互いに隣接する２つの発光構造１００Ｌの間の位置で集合基板を切断することにより、集合基板を個片化する。典型的には、集合基板２００の個片化の工程において、リードフレーム２０２と樹脂体３０とが一括して切断される。このような工程によれば、樹脂パッケージ１０から露出する延伸部２１ｓの３つの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅまたは１０ｆと略同一平面に位置し、樹脂パッケージ１０から露出する延伸部２２ｓの３つの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅまたは１０ｆと略同一平面に位置する。また、リードフレーム２０２が有する貫通部２０６（図１５参照）は、集合基板の個片化により、第１リード２１において上述の第１方向に延びる２つの側部に切り欠きを形成する。上述の工程から明らかなように、本明細書における「切り欠き」は、部材の一部を側部から内部に向けて実際に切り欠くことによって形成された形状に限定されない。上面視において第１リード２１の左右に形成されるこれらの切り欠きのそれぞれは、樹脂体３０の形成の工程により、樹脂体３０の材料によって充填される。
【００９６】
樹脂パッケージ１０が有するリードの数は、第１リード２１および第２リード２２の２つに限定されず、樹脂パッケージ１０が、例えば第３リードをさらに有していてもよい。樹脂パッケージ１０が第３リードを有する場合、第１リード２１は、例えば、第２リード２２と第３リードとの間に配置され、このとき、上面視において、第２リード２２および第３リードの面積が略同じとされ、かつ、第１リード２１の面積が第２リード２２の面積および第３リードの面積よりも大きくされ得る。第３リードは、給電用の電極として機能してもよいし、放熱性部材として機能してもよい。樹脂パッケージ１０が第１リード２１および第２リード２２に加えて第３リードをさらに有する場合は、樹脂体３０の第２樹脂部３２は、例えば、第１リード２１と第３リードとの間、および、第２リード２２と第３リードとの間に配置される。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本開示の実施形態による樹脂パッケージまたは発光装置は、各種照明器具用光源、液晶ディスプレイ等のバックライト用光源、広告もしくは行き先案内等の各種表示装置用光源、プロジェクタ用光源に有用である。本開示の実施形態は、ファクシミリ、コピー機等のスキャナにも有利に適用できる。
【符号の説明】
【００９８】
１０    樹脂パッケージ
１１    凹部
１１ｂ    凹部の底面
２１    第１リード
２１Ｒ    素子載置領域
２２    第２リード
２２Ｒ    ワイヤ接続領域
３０    樹脂体
３１    樹脂体の第１樹脂部
３２、３２Ａ、３２Ｂ    樹脂体の第２樹脂部
３２ｄ    第１凹部
３２ｅ    第２凹部
３３、３３Ａ〜３３Ｅ    樹脂体の第３樹脂部
３３ｃ、３３ｓ    第３樹脂部の傾斜部
３３ｔ    第３樹脂部の頂部
３４    樹脂体の第４樹脂部
４１    第１発光素子
４２    第２発光素子
４３、４３ａ、４３ｂ    ワイヤ
４４    接合部材
５０    光反射性部材
６０    保護素子
７５    封止部材
１００Ａ〜１００Ｄ    発光装置
１００Ｌ    発光構造
２０２    リードフレーム
２０４、２０６    貫通部
２１０Ｄ    下金型
２１０Ｕ    上金型
２２０    離型シート
３３０    第３樹脂部の屈曲部
３３１    第３樹脂部の第１部分
３３２    第３樹脂部の第２部分
３３３    第３樹脂部の第３部分
３３４    第３樹脂部の第４部分
３３５    第３樹脂部の第５部分
【図１】
2020155587.tif 000003
【図２】
2020155587.tif 000004
【図３】
2020155587.tif 000005
【図４】
2020155587.tif 000006
【図５】
2020155587.tif 000007
【図６】
2020155587.tif 000008
【図７】
2020155587.tif 000009
【図８】
2020155587.tif 000010
【図９】
2020155587.tif 000011
【図１０】
2020155587.tif 000012
【図１１】
2020155587.tif 000013
【図１２】
2020155587.tif 000014
【図１３】
2020155587.tif 000015
【図１４】
2020155587.tif 000016
【図１５】
2020155587.tif 000017
【図１６】
2020155587.tif 000018
【図１７】
2020155587.tif 000019
【図１８】
2020155587.tif 000020