(57)【要約】【課題】硬化性樹脂により形成される絶縁層を含む回路を好適に形成することを課題とする。【解決手段】ベース上に形成された配線の少なくとも一部の上に塗布された硬化性樹脂を硬化させる第１樹脂硬化工程と、第１樹脂硬化工程において硬化した硬化性樹脂以外の上に塗布された硬化性樹脂を硬化させる第２樹脂硬化工程とを含み、第１樹脂硬化工程と第２樹脂硬化工程とにおいて硬化した樹脂により形成される絶縁層を含む回路の回路形成方法。【選択図】図８
2020077661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース上に形成された配線の少なくとも一部の上に塗布された硬化性樹脂を硬化させる第１樹脂硬化工程と、
前記第１樹脂硬化工程において硬化した硬化性樹脂以外の上に塗布された硬化性樹脂を硬化させる第２樹脂硬化工程と
を含み、
前記第１樹脂硬化工程と前記第２樹脂硬化工程とにおいて硬化した樹脂により形成される絶縁層を含む回路の回路形成方法。
【請求項２】
前記第１樹脂硬化工程は、
離間した状態で複数個所に塗布された硬化性樹脂を硬化させる請求項１に記載の回路形成方法。
【請求項３】
前記第１樹脂硬化工程は、
前記配線の全てを覆うように塗布された硬化性樹脂を硬化させる請求項１に記載の回路形成方法。
【請求項４】
前記第１樹脂硬化工程は、
所定の距離、離間した状態で複数個所に塗布された硬化性樹脂を硬化させ、
前記所定の距離は、複数個所に塗布される硬化性樹脂の外寸よりも長い、請求項３に記載の回路形成方法。
【請求項５】
前記ベース上に２本以上の前記配線が形成される場合に、前記２本以上の配線のうちの隣り合う２本の配線間の距離は、複数個所に塗布される硬化性樹脂の外寸よりも長い、請求項３または請求項４に記載の回路形成方法。
【請求項６】
前記回路形成方法は、
金属微粒子を含有する金属含有液を前記ベース上に塗布し、その金属含有液を焼成することで前記配線を形成する配線形成工程を含み、
前記第１樹脂硬化工程は、
前記配線形成工程において形成された前記配線の少なくとも一部の上に硬化性樹脂が塗布され、前記塗布された前記硬化性樹脂を硬化させる請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の回路形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂により形成される絶縁層を含む回路の回路形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献には、硬化性樹脂により形成される絶縁層を含む回路に関する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−０２７４５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本明細書では、硬化性樹脂により形成される絶縁層を含む回路を好適に形成することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本明細書は、ベース上に形成された配線の少なくとも一部の上に塗布された硬化性樹脂を硬化させる第１樹脂硬化工程と、前記第１樹脂硬化工程において硬化した硬化性樹脂以外の上に塗布された硬化性樹脂を硬化させる第２樹脂硬化工程とを含み、前記第１樹脂硬化工程と前記第２樹脂硬化工程とにおいて硬化した樹脂により形成される絶縁層を含む回路の回路形成方法を開示する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、配線の少なくとも一部の上に塗布された硬化性樹脂が硬化された後に、その硬化した硬化性樹脂以外の上に塗布された硬化性樹脂が硬化されることで、硬化された樹脂により絶縁層が形成される。このため、例えば、配線から硬化性樹脂に有機物の残滓等が拡散した場合であっても、先に塗布された硬化性樹脂に有機物の残滓が封じ込められ、絶縁層全体への有機物の残滓の拡散を防止することができる。これにより、硬化性樹脂により形成される絶縁層を含む回路を好適に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】配線形成装置を示す図である。
【図２】配線形成装置の制御装置を示すブロック図である。
【図３】樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図４】樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図５】配線を覆う樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図６】樹脂積層体及び配線の上に所定のピッチで紫外線硬化樹脂が吐出された状態の回路を示す平面図である。
【図７】図６のＡＡ線における断面図である。
【図８】樹脂積層体及び配線の上に所定のピッチで紫外線硬化樹脂が吐出された状態の回路を示す断面図である。
【図９】硬化された紫外線硬化樹脂の間を埋めるように紫外線硬化樹脂が吐出された状態の回路を示す断面図である。
【図１０】１層目の樹脂層の上に紫外線硬化樹脂が吐出された状態の回路を示す断面図である。
【図１１】配線の全体を覆うように樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図１２】配線の全体を覆う樹脂積層体以外の箇所に樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
【０００９】
図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、制御装置（図２参照）２６とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４とは、回路形成装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
【００１０】
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。
【００１１】
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置（図２参照）６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。
【００１２】
第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板（図３参照）７０の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。
【００１３】
焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、基板７０の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶剤の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
【００１４】
また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された基板７０の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
【００１５】
硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が造形される。
【００１６】
また、制御装置２６は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４の作動が、コントローラ１２０によって制御される。
【００１７】
回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板７０の上に回路パターンが形成される。具体的には、ステージ５２の基台６０に基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
【００１８】
詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３２が形成される。
【００１９】
続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１３２の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３２の上に薄膜状の樹脂層１３２が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１３２の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３２が積層されることで、樹脂積層体１３０が形成される。
【００２０】
上述した手順により樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１印刷部７２において、図４に示すように、インクジェットヘッド７６が、樹脂積層体１３０の上面に金属インク１３４を、回路パターンに応じて線状に吐出する。次に、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、金属インク１３４にレーザを照射する。これにより、金属インク１３４が焼成し、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成される。
【００２１】
続いて、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成されると、ステージ５２が第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図５に示すように、樹脂積層体１３０の上に配線１３６を覆うように、樹脂積層体１４０が形成される。なお、樹脂積層体１４０は、樹脂積層体１３０と同様の手法により作成されるため、樹脂積層体１４０の作成方法の説明は省略する。このように、回路形成装置１０では、紫外線硬化樹脂によって樹脂積層体１３０が形成され、金属イオンによって配線１３６が樹脂積層体１３０の上に形成される。そして、樹脂積層体１３０の上に配線１３６を覆うように、樹脂積層体１４０が形成されることで、基板７０の上に回路パターンが形成される。
【００２２】
ただし、配線１３６の素材である金属インク１３４には、界面活性剤，極性調整剤などの有機物が含まれており、その有機物の一部は、金属インク１３４の焼成後においても配線１３６の内部に残留している。このため、配線１３６を覆うように形成された樹脂積層体１４０に、図５に示すように、配線１３６から有機物の残滓１４６が拡散する虞がある。そして、樹脂積層体１４０に有機物の残滓１４６が拡散すると、紫外線硬化樹脂の硬化阻害，樹脂積層体１４０での絶縁阻害，樹脂積層体１４０へのイオンマイグレーションなどが発生する虞がある。
【００２３】
なお、配線１３６は、樹脂積層体１３０、つまり、硬化した後の紫外線硬化樹脂の上において形成されるため、配線１３６に含まれる有機物の残滓１４６は、樹脂積層体１３０に拡散しない。一方、樹脂積層体１４０の形成時において、配線１３６を覆うように、紫外線硬化樹脂が吐出され、その後に、紫外線の照射により紫外線硬化樹脂が硬化する。このため、配線１３６の上に紫外線硬化樹脂が吐出され、紫外線硬化樹脂が硬化する前に、配線１３６に含まれる有機物の残滓１４６が、その硬化する前の紫外線硬化樹脂に拡散する。
【００２４】
このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、配線１３６の少なくとも一部の上に紫外線硬化樹脂が吐出され、その吐出された紫外線硬化樹脂が硬化した後に、その硬化した紫外線硬化樹脂以外の上に、再度、紫外線硬化樹脂が吐出され、その吐出された紫外線硬化樹脂を硬化させることで、樹脂積層体１４０が形成される。以下に、図６乃至図１０を用いて、樹脂積層体１４０の形成方法について説明する。なお、以下の説明において、樹脂積層体１３０の上には、図６乃至図１０に示すように、２本の配線１３６が形成されており、それら２本の配線１３６は概して平行とされている。
【００２５】
まず、樹脂積層体１３０の配線１３６が形成されると、ステージ５２が第２造形ユニット２４の下方に移動され、第２造形ユニット２４において、インクジェットヘッド８８が、所定のピッチで紫外線硬化樹脂を複数回、吐出する。これにより、図６に示すように、樹脂積層体１３０および配線１３６の上に、複数の紫外線硬化樹脂１５０が、所定のピッチで着弾する。この際の紫外線硬化樹脂１５０の着弾径ｘ、つまり、着弾した紫外線硬化樹脂１５０の外寸が、紫外線硬化樹脂１５０の着弾ピッチｐ未満となるように、インクジェットヘッド８８等の作動が制御される。これにより、樹脂積層体１３０および配線１３６の上に着弾した複数の紫外線硬化樹脂１５０が、互いに離間した状態となる。つまり、隣り合う２個の紫外線硬化樹脂１５０が接触することなく、離間している。なお、紫外線硬化樹脂１５０の着弾ピッチは、隣り合う２個の紫外線硬化樹脂１５０において、一方の紫外線硬化樹脂１５０の中心と他方の紫外線硬化樹脂１５０の中心との間の距離である。
【００２６】
さらに、紫外線硬化樹脂１５０の着弾径ｘが、樹脂積層体１３０の上に形成された２本の配線１３６の間の距離ａ未満となるように、インクジェットヘッド８８等の作動が制御される。これにより、紫外線硬化樹脂１５０が２本の配線１３６に跨って吐出されることはない。つまり、樹脂積層体１３０の上面において、２本の配線１３６が紫外線硬化樹脂１５０によって接続されることはない。
【００２７】
また、図７に示すように、樹脂積層体１３０の上に樹脂積層体１４０が形成された後に、その樹脂積層体１４０の上に配線１６０が形成される場合が有る。このような場合において、樹脂積層体１３０の上に形成された配線１３６と、樹脂積層体１４０の上に形成された配線１６０とが、紫外線硬化樹脂１５０により接続されないように、紫外線硬化樹脂１５０の着弾厚さｔが調整される。詳しくは、図７は、図６のＡＡ線における断面図であり、その断面図において、樹脂積層体１４０及び配線１６０の形成予定図が点線により示されている。そして、紫外線硬化樹脂１５０の着弾厚さｔが、樹脂積層体１３０の上に形成される配線１３６と、樹脂積層体１４０の上に形成される配線１６０との上下方向における距離ｂ未満となるように、インクジェットヘッド８８等の作動が制御される。これにより、樹脂積層体１３０の上に形成される配線１３６と、樹脂積層体１４０の上に形成される配線１６０とが紫外線硬化樹脂１５０によって接続されることはない。
【００２８】
このように、樹脂積層体１３０および配線１３６の上に、複数の紫外線硬化樹脂１５０が、所定のピッチで吐出されると、図８に示すように、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１５０に、配線１３６から有機物の残滓１４６が拡散する。ただし、配線１３６以外の箇所、つまり、樹脂積層体１３０の上に吐出された紫外線硬化樹脂１５０には、当然、有機物の残滓１４６は拡散しない。そして、所定のピッチでの紫外線硬化樹脂１５０の吐出が完了すると、照射装置９２により紫外線が照射される。この際、紫外線硬化樹脂１５０に照射される紫外線の照射量は、紫外線硬化樹脂１５０を完全に硬化させるために必要な照射量より少なくされている。具体的には、例えば、紫外線硬化樹脂１５０を完全に硬化させるために必要な照射量の１割程度とされている。このため、所定ピッチで吐出された紫外線硬化樹脂１５０は、完全に硬化せずに、半硬化した状態となる。これにより、紫外線硬化樹脂１５０の内部に拡散した有機物の残滓１４６は、半硬化した紫外線硬化樹脂１５０の内部に封じ込められる。
【００２９】
次に、紫外線硬化樹脂１５０が半硬化されると、インクジェットヘッド８８が、図９に示すように、先に吐出されている紫外線硬化樹脂１５０、つまり、半硬化された紫外線硬化樹脂１５０以外の上に、紫外線硬化樹脂１５２を吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８が、半硬化された紫外線硬化樹脂１５０の間を埋めるように、樹脂積層体１３０及び配線１３６の上に、紫外線硬化樹脂１５２を吐出する。この際、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１５２に、配線１３６から有機物の残滓１４６が拡散する。ただし、先に吐出されている紫外線硬化樹脂１５０、つまり、半硬化された紫外線硬化樹脂１５０では、内部に有機物の残滓１４６が封じ込められているため、後に吐出された紫外線硬化樹脂１５２が半硬化された紫外線硬化樹脂１５０に接触しても、紫外線硬化樹脂１５０から紫外線硬化樹脂１５２に有機物の残滓１４６は拡散しない。なお、配線１３６以外の箇所に吐出された紫外線硬化樹脂１５２には、当然、有機物の残滓１４６は拡散しない。
【００３０】
そして、半硬化された紫外線硬化樹脂１５０の間を埋めるように紫外線硬化樹脂１５２が吐出されると、照射装置９２により紫外線が照射される。この際、紫外線硬化樹脂１５０に照射される紫外線の照射量は、紫外線硬化樹脂１５０を完全に硬化させるために必要な照射量より少なくされており、紫外線硬化樹脂１５２も、紫外線硬化樹脂１５０と同様に半硬化した状態となる。これにより、紫外線硬化樹脂１５２の内部に拡散した有機物の残滓１４６は、半硬化した紫外線硬化樹脂１５２の内部に封じ込められる。
【００３１】
次に、紫外線硬化樹脂１５０及び紫外線硬化樹脂１５２が半硬化されると、半硬化された紫外線硬化樹脂１５０及び紫外線硬化樹脂１５２を完全に硬化させるために必要な量の紫外線が照射される。これにより、紫外線硬化樹脂１５０及び紫外線硬化樹脂１５２が完全に硬化し、樹脂積層体１３０及び配線１３６を覆う１層目の樹脂層１５６が形成される。このように、１層目の樹脂層１５６では、まず、所定のピッチで紫外線硬化樹脂１５０が吐出され、その紫外線硬化樹脂１５０が硬化された後に、その紫外線硬化樹脂１５０の間を埋めるように、紫外線硬化樹脂１５０が吐出され、紫外線硬化樹脂１５２が硬化される。つまり、１層目の樹脂層１５６では、吐出処理と硬化処理とが分割して行われる。
【００３２】
続いて、１層目の樹脂層１５６が形成されると、図１０に示すように、１層目の樹脂層１５６の全体を覆うように、その樹脂層１５６の上に紫外線硬化樹脂１５８が吐出される。この際、１層目の樹脂層１５６では、その樹脂層１５６の内部に有機物の残滓１４６が封じ込められているため、その樹脂層１５６の上に紫外線硬化樹脂１５８が吐出されても、樹脂層１５６から紫外線硬化樹脂１５８に、有機物の残滓１４６は拡散しない。
【００３３】
そして、樹脂層１５６の全体を覆うように、その樹脂層１５６の上に紫外線硬化樹脂１５８が吐出されると、その紫外線硬化樹脂１５８に照射装置９２によって紫外線が照射される。この際、紫外線硬化樹脂１５８に照射される紫外線の照射量は、紫外線硬化樹脂１５０を完全に硬化させるために必要な照射量とされている。これにより、紫外線硬化樹脂１５８が完全に硬化し、１層目の樹脂層１５６を覆う２層目の樹脂層１５６が形成される。つまり、２層目の樹脂層１５６では、吐出処理と硬化処理とが全域に亘って一括して行われる。そして、３層目以降の樹脂層１５６が、２層目の樹脂層１５６と同様の手法により形成され、複数の樹脂層１５６が積層されることで、樹脂積層体１４０が形成される。
【００３４】
このように、樹脂積層体１４０では、１層目の樹脂層１５６において、まず、所定のピッチで紫外線硬化樹脂１５０が吐出された際に、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１５０に、配線１３６から有機物の残滓１４６が拡散するが、紫外線硬化樹脂１５０の半硬化により、その残滓１４６は、紫外線硬化樹脂１５０の内部に封じ込められる。そして、紫外線硬化樹脂１５０の間を埋めるように紫外線硬化樹脂１５２が吐出された際に、有機物の残滓１４６を内包する紫外線硬化樹脂１５０に、紫外線硬化樹脂１５２が接触しても、紫外線硬化樹脂１５０から紫外線硬化樹脂１５２に、有機物の残滓１４６は拡散しない。ただし、紫外線硬化樹脂１５２が吐出された際に、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１５２に、配線１３６から有機物の残滓１４６が拡散するが、紫外線硬化樹脂１５２の半硬化により、その残滓１４６は、紫外線硬化樹脂１５２の内部に封じ込められる。つまり、樹脂積層体１４０では、１層目の樹脂層１５６において、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂のみに、有機物の残滓１４６が拡散している。
【００３５】
さらに、樹脂積層体１４０では、２層目の樹脂層１５６において、１層目の樹脂層１５６の上に、その１層目の樹脂層１５６の全体を覆うように、紫外線硬化樹脂１５８が吐出されるが、１層目の樹脂層１５６では、その樹脂層１５６の硬化により内部に有機物の残滓１４６が封じ込められている。このため、１層目の樹脂層１５６の上に紫外線硬化樹脂１５８が吐出されても、その樹脂層１５６から紫外線硬化樹脂１５８に、有機物の残滓１４６は拡散しない。これにより、１層目の樹脂層１５６より上の樹脂層１５６への有機物の残滓１４６の拡散を防止することができる。このように、樹脂積層体１４０では、有機物の残滓１４６の拡散が、１層目の樹脂層１５６での配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂のみに抑制されており、硬化阻害，絶縁阻害などの発生が防止されている。
【００３６】
また、樹脂積層体１４０では、紫外線硬化樹脂１５０及び紫外線硬化樹脂１５２に、紫外線が照射される際に、その紫外線の照射量は、紫外線硬化樹脂を完全に硬化させるために必要な照射量より少なくされており、紫外線硬化樹脂１５０及び紫外線硬化樹脂１５２は半硬化の状態とされている。これにより、紫外線硬化樹脂１５０及び紫外線硬化樹脂１５２とのなじみを良くすることができ、好適に樹脂層１５６を形成することができる。
【００３７】
さらに言えば、１層目の樹脂層１５６の形成時において、所定のピッチで紫外線硬化樹脂１５０が吐出される際に、紫外線硬化樹脂１５０の着弾径ｘが、紫外線硬化樹脂１５０の着弾ピッチｐ未満とされている。これにより、隣り合う２個の紫外線硬化樹脂１５０が接触することなく、離間するため、隣り合う２個の紫外線硬化樹脂１５０の間での有機物の残滓１４６の拡散を防止することができる。
【００３８】
また、紫外線硬化樹脂１５０の着弾径ｘが、樹脂積層体１３０の上に形成された２本の配線１３６の間の距離ａ未満とされている。さらに、紫外線硬化樹脂１５０の着弾厚さｔが、樹脂積層体１３０の上に形成される配線１３６と、樹脂積層体１４０の上に形成される配線１６０との上下方向における距離ｂ未満とされている。このため、２本の配線が、上下方向及び左右方向において、紫外線硬化樹脂１５０によって接続されることはない。つまり、配線から紫外線硬化樹脂１５０に有機物の残滓１４６が拡散し、その紫外線硬化樹脂１５０に有機物の残滓１４６が内包された場合であっても、その有機物の残滓１４６を内包する紫外線硬化樹脂１５０により、２本の配線は接続されない。これにより、有機物の残滓１４６を内包する紫外線硬化樹脂１５０にイオンマイグレーションが発生した場合であっても、２本の配線間での短絡を防止することができる。
【００３９】
また、上記手法と異なる手法により、樹脂積層体１４０での有機物の残滓１４６の拡散を抑制することができる。具体的には、樹脂積層体１３０の配線１３６が形成されると、ステージ５２が第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図１１に示すように、樹脂積層体１３０の上に、配線１３６の全てを覆うように、樹脂積層体１７０が形成される。なお、樹脂積層体１７０は、樹脂積層体１３０と同じ方法により形成される。つまり、樹脂積層体１３０の上に、配線１３６の全てを覆うように、紫外線硬化樹脂が吐出される。この際、その紫外線硬化樹脂に、配線１３６から有機物の残滓１４６が拡散する。そして、その紫外線硬化樹脂に紫外線が照射される。この際、紫外線の照射量は、紫外線硬化樹脂を完全に硬化させるために必要な照射量とされる。これにより、配線１３６の全てを覆うように吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂積層体１７０の１層目の樹脂層が形成される。そして、２層目以降の樹脂層が、１層目の樹脂層と同様の手法により形成される。これにより、複数の樹脂層が積層されることで、樹脂積層体１７０が形成される。この際、樹脂積層体１７０の１層目の樹脂層に有機物の残滓１４６が拡散しているが、１層目の樹脂層の硬化により、有機物の残滓１４６は、１層目の樹脂層の内部に封じ込められる。このため、樹脂積層体１７０において、２層目以降の樹脂層への有機物の残滓１４６の拡散が防止される。つまり、樹脂積層体１７０では、１層目の樹脂層１５６にだけに、有機物の残滓１４６が拡散している。
【００４０】
次に、配線１３６を覆うようにして、樹脂積層体１７０が形成されると、図１２に示すように、樹脂積層体１７０以外の箇所に、樹脂積層体１８０が形成される。なお、樹脂積層体１８０の高さ寸法は、樹脂積層体１７０の高さ寸法と同じとされており、樹脂積層体１８０が樹脂積層体１７０と一体的に構成されることで、樹脂積層体１４０が形成される。つまり、樹脂積層体１７０と隣接した状態で、樹脂積層体１７０と一体的になるように、樹脂積層体１８０が形成されることで、樹脂積層体１４０が形成される。
【００４１】
このため、樹脂積層体１８０が形成される際に吐出される紫外線硬化樹脂は、配線１３６が樹脂積層体１７０により覆われているため、配線１３６と接触することなく、樹脂積層体１８０が形成される際に吐出される紫外線硬化樹脂に、配線１３６から有機物の残滓１４６は拡散しない。また、樹脂積層体１８０が形成される際に吐出される紫外線硬化樹脂は、配線１３６を覆う樹脂積層体１７０に接触するが、樹脂積層体１７０では、１層目の樹脂層の内部に有機物の残滓１４６が封じ込められている。このため、樹脂積層体１８０が形成される際に吐出される紫外線硬化樹脂に、樹脂積層体１７０から有機物の残滓１４６は拡散しない。このように、樹脂積層体１７０と樹脂積層体１８０とにより構成される樹脂積層体１４０では、有機物の残滓１４６の拡散が、樹脂積層体１７０の１層目の樹脂層のみに抑制されており、硬化阻害，絶縁阻害などの発生が防止される。
【００４２】
なお、コントローラ１２０は、図２に示すように、配線形成部２００と第１樹脂硬化部２０２と第２樹脂硬化部２０４とを有している。配線形成部２００は、樹脂積層体１３０の上に配線１３６を形成するための機能部である。第１樹脂硬化部２０２は、樹脂積層体１３０及び配線１３６の上に、所定のピッチで紫外線硬化樹脂１５０を吐出し、その紫外線硬化樹脂１５０を半硬化させるための機能部である。そして、第２樹脂硬化部２０４は、半硬化された紫外線硬化樹脂１５０の間を埋めるように紫外線硬化樹脂１５２を吐出し、その紫外線硬化樹脂１５２を半硬化させるための機能部である。また、第１樹脂硬化部２０２は、配線１３６の全てを覆うように樹脂積層体１７０を形成するための機能部である。そして、第２樹脂硬化部２０４は、樹脂積層体１７０と隣接した状態で、樹脂積層体１７０と一体的になるように、樹脂積層体１８０を形成するための機能部である。
【００４３】
ちなみに、上記実施例において、樹脂積層体１３０は、ベースの一例である。配線１３６は、配線の一例である。樹脂積層体１４０は、絶縁層の一例である。また、配線形成部２００は、配線形成工程の一例である。第１樹脂硬化部２０２は、第１樹脂硬化工程の一例である。第２樹脂硬化部２０４は、第２樹脂硬化工程の一例である。
【００４４】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成されているが、基板７０の上に配線１３６が形成されてもよい。
【００４５】
また、上記実施例では、紫外線硬化樹脂１５０が半硬化された後に、紫外線硬化樹脂１５２が吐出されているが、紫外線硬化樹脂１５０が完全に硬化された後に、紫外線硬化樹脂１５２が吐出されてもよい。一方、上記実施例では、樹脂積層体１７０の形成時に吐出された紫外線硬化樹脂が完全に硬化された後に、樹脂積層体１８０が形成されているが、樹脂積層体１７０の形成時に吐出された紫外線硬化樹脂が半硬化された後に、樹脂積層体１８０が形成されてもよい。
【００４６】
また、上記実施例では、樹脂積層体１４０の形成時において、２層目以降の樹脂層１５６は、１層目の樹脂層１５６と異なる手法により形成されているが、１層目の樹脂層１５６と同じ手法により形成されてもよい。つまり、２層目以降の樹脂層１５６においても、所定のピッチで紫外線硬化樹脂１５０が吐出され、その紫外線硬化樹脂１５０が硬化された後に、紫外線硬化樹脂１５０以外の箇所に紫外線硬化樹脂１５２が吐出され、その紫外線硬化樹脂１５２が硬化されてもよい。
【００４７】
また、上記実施例では、硬化性樹脂として、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂が採用されているが、加熱により硬化する樹脂，時間の経過により硬化する樹脂など、種々の硬化性樹脂を採用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１３０：樹脂積層体（ベース）    １３６：配線    １４０：樹脂積層体（絶縁層）    ２００：配線形成部    ２０２：第１樹脂硬化部    ２０４：第２樹脂硬化部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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