(57)【要約】【課題】部品の下面の中央部近傍および周縁部にはんだ接合の対象となる部位を有する部品を被接合物とする場合において、基板へのスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができるマスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法を提供する。【解決手段】下面の中央部近傍に形成された中央部電極Ｅ（１）と、下面の周縁部に形成された周縁部電極Ｅ（２）を有する部品Ａを、基板ＢのランドＬａにはんだ接合するためのはんだペーストを印刷する際に使用するマスクに形成されるマスク開口部の開口寸法を決定するマスク開口寸法決定において、中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）とランドＬａ間の接合厚みＳＨを決定し、この接合厚みＳＨを適用して必要なはんだ量を決定し、決定された必要なはんだ量に基づいてマスクのマスク開口部の開口寸法を算出する。【選択図】図７
2020126869.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品の下面において中央部近傍の領域を含んで形成された第一の電極と、前記第一の電極の外側の前記下面の周縁部に形成された複数の第二の電極を有する部品を、基板にはんだ接合により装着するためのはんだペーストをスクリーン印刷によってランドへ印刷する際に使用するマスクを設計するマスク設計装置であって、
前記ランドにはんだ接合される前記第一の電極または前記第二の電極と前記ランド間の接合厚みを決定し、この接合厚みを適用して、前記第一の電極または前記第二の電極を前記ランドにはんだ接合するのに必要なはんだ量を決定するはんだ量決定部と、
前記必要なはんだ量に基づいて前記マスクのマスク開口部の開口寸法を算出するマスク開口寸法算出部とを備えた、マスク設計装置。
【請求項２】
少なくとも前記マスク開口部の開口寸法に基づいて取得した印刷難易度が前記印刷について適切であるか否かを評価する印刷難易度評価部を備えた、請求項１に記載のマスク設計装置。
【請求項３】
前記印刷難易度の評価の結果が当該印刷について不適切である場合には、前記評価の結果が適切となるように前記マスク開口部の開口寸法を修正する、請求項１または２のいずれかに記載のマスク設計装置。
【請求項４】
前記マスク開口寸法算出部は、算出された前記マスク開口部の前記開口寸法が予め設定された所定寸法より大きい場合には前記マスク開口部を少なくとも二以上に分割して分割後のマスク開口部の開口寸法を前記マスク開口部の開口寸法とする、請求項１から３のいずれかに記載のマスク設計装置。
【請求項５】
前記印刷難易度は、前記マスク開口部の平面投影面積と側壁面積との比率を示す面積比、または前記マスク開口部の幅寸法とマスク厚みとの比率を示すアスペクト比、または前記マスク厚みにマスク下面とランド上面との間の隙間を加味して求められた見かけ上アスペクト比である、請求項１から４のいずれかに記載のマスク設計装置。
【請求項６】
部品の下面において中央部近傍の領域を含んで形成された第一の電極と、前記第一の電極の外側の前記下面の周縁部に形成された複数の第二の電極を有する部品を、基板にはんだ接合により装着するためのはんだペーストをスクリーン印刷によって前記ランドへ印刷する際に使用するマスクに形成されるマスク開口部の開口寸法を決定するマスク開口寸法決定方法であって、
前記ランドにはんだ接合される前記第一の電極または前記第二の電極と前記ランド間の接合厚みを決定し、この接合厚みを適用して、前記第一の電極または前記第二の電極を前記ランドにはんだ接合するのに必要なはんだ量を決定するはんだ量決定ステップと、
前記必要なはんだ量に基づいて前記マスクのマスク開口部の開口寸法を算出するマスク開口寸法算出ステップとを含む、マスク開口寸法決定方法。
【請求項７】
少なくとも前記マスク開口部の開口寸法に基づいて取得した印刷難易度が前記印刷について適切であるか否かを評価する印刷難易度評価ステップを含む、請求項６に記載のマスク開口寸法決定方法。
【請求項８】
前記印刷難易度の評価の結果が当該印刷について不適切である場合には、前記評価の結果が適切となるように前記マスク開口部の開口寸法を修正する、請求項６または７のいずれかに記載のマスク開口寸法決定方法。
【請求項９】
前記マスク開口寸法算出ステップにおいて、算出された前記マスク開口部の前記開口寸法が予め設定された所定寸法より大きい場合には前記マスク開口部を少なくとも二以上に分割して分割後のマスク開口部の開口寸法を前記マスク開口部の開口寸法とする、請求項６から８のいずれかに記載のマスク開口寸法決定方法。
【請求項１０】
前記印刷難易度は、前記マスク開口部の平面投影面積と側壁面積との比率を示す面積比、または前記マスク開口部の幅寸法とマスク厚みとの比率を示すアスペクト比、または前記マスク厚みにマスク下面とランド上面との間の隙間を加味して求められた見かけ上アスペクト比である、請求項６から９のいずれかに記載のマスク開口寸法決定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷に用いられるマスクを設計するマスク設計装置およびこのマスク設計におけるマスク開口寸法決定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する部品実装ラインでは、部品を基板に接合するはんだを供給するためのスクリーン印刷が行われる。スクリーン印刷では、はんだ供給対象のランドに対応してマスク開口部が形成されたマスクを基板に重ねた状態で、マスク上でスキージを摺動させることにより、マスク開口部を介してランドにはんだを転写する。部品のはんだ接合では、接合対象の部品に応じた適正量のはんだを供給することが求められることから、従来よりマスク開口部の形状・寸法を適正に決定するための技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術では、基板のランドと部品の電極を接合するはんだ形状を三角柱に近似して基準体積として求め、この基準体積に基づいてマスク開口部の面積を求めることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３３９５７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スクリーン印刷によるはんだ供給の対象として、底面の中央部近傍に放熱パッドとして機能するパッド電極が形成され、このパッド電極の周囲の底面の周縁部に複数の微小な接続電極が形成されたＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ−ｌｅａｄｅｄ）タイプの部品が実装される基板がある。このような基板を対象とするスクリーン印刷においては、パッド電極と接続電極ではその形状や機能が異なることから、スクリーン印刷によってこれらの電極に対して適正量のはんだペーストを印刷することが難しく、接合不良を招く場合が多い。
【０００５】
例えばスクリーン印刷のマスクにおけるマスク開口部の寸法設定が不適切の場合には、パッド電極が接合されるランドに供給されるはんだ量と、周囲の接続電極が接合されるランドに供給されるはんだ量との適正なバランスが保たれず、接続電極が完全にはんだ接合されずにギャップを生じる「浮き」などの接合不良が生じる。このように、従来技術には、ＱＦＮのように部品の下面の中央部近傍および周縁部にはんだ接合の対象となる部位を有する部品を被接合物とする基板へのスクリーン印刷において、供給されるはんだ量のアンバランスに起因する接合不良を防止することが困難であるという課題があった。
【０００６】
そこで本発明は、部品の下面の中央部近傍および周縁部にはんだ接合の対象となる部位を有する部品を被接合物とする場合において、基板へのスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができるマスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のマスク設計装置は、部品の下面において中央部近傍の領域を含んで形成された第一の電極と、前記第一の電極の外側の前記下面の周縁部に形成された複数の第二の電極を有する部品を、基板にはんだ接合により装着するためのはんだペーストをスクリーン印刷によってランドへ印刷する際に使用するマスクを設計するマスク設計装置であって、前記ランドにはんだ接合される前記第一の電極または前記第二の電極と前記ランド間の接合厚みを決定し、この接合厚みを適用して、前記第一の電極または前記第二の電極を前記ランドにはんだ接合するのに必要なはんだ量を算出するはんだ量決定部と、前記必要なはんだ量に基づいて前記マスクのマスク開口部の開口寸法を算出するマスク開口寸法算出部とを備えた。
【０００８】
本発明のマスク開口寸法決定方法は、部品の下面において中央部近傍の領域を含んで形成された第一の電極と、前記第一の電極の外側の前記下面の周縁部に形成された複数の第二の電極を有する部品を、基板にはんだ接合により装着するためのはんだペーストをスクリーン印刷によって前記ランドへ印刷する際に使用するマスクに形成されるマスク開口部の開口寸法を決定するマスク開口寸法決定方法であって、前記ランドにはんだ接合される前記第一の電極または前記第二の電極と前記ランド間の接合厚みを決定し、この接合厚みを適用して、前記第一の電極または前記第二の電極を前記ランドにはんだ接合するのに必要なはんだ量を算出するはんだ量決定ステップと、前記必要なはんだ量に基づいて前記マスクのマスク開口部の開口寸法を算出するマスク開口寸法算出ステップとを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、部品の下面の中央部近傍および周縁部にはんだ接合の対象となる部位を有する部品を被接合物とする場合において、基板へのスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態のマスク設計装置の構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態のマスク設計装置の記憶部に記憶されるデータの説明図
【図３】本発明の一実施の形態のマスク設計装置の記憶部に記憶されるデータの説明図
【図４】本発明の一実施の形態のマスク設計装置の記憶部に記憶されるデータの説明図
【図５】本発明の一実施の形態のマスク設計装置によるマスク設計の対象となる基板にはんだ接合される部品の構成説明図
【図６】本発明の一実施の形態のマスク設計装置によるマスク設計の対象となる基板の構成説明図
【図７】本発明の一実施の形態のマスク設計装置によるマスク設計の対象となる基板への部品のはんだ接合の説明図
【図８】本発明の一実施の形態のマスク設計装置によるマスク設計の対象となるマスクの説明図
【図９】本発明の一実施の形態のマスク設計装置によるマスク設計における印刷難易度指標と転写率との関係を示す相関テーブルを示す図
【図１０】本発明の一実施の形態のマスク設計装置によるマスク設計におけるマスク開口部の断面形状を示す説明図
【図１１】本発明の一実施の形態のマスク開口寸法決定方法を示す演算フロー図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、マスク設計装置１の構成を説明する。マスク設計装置１は、実装基板製造ラインにおいてスクリーン印刷によってはんだペーストを基板のランドへ印刷する際に使用するマスクを設計するために用いられる。本実施の形態では、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ−ｌｅａｄｅｄ）タイプの部品（図５に示す部品Ａ参照）がはんだ接合により装着される形態の基板（図６に示す基板Ｂ参照）に、はんだペーストを印刷する際に使用されるマスクＭ（図８参照）が設計対象となっている。
【００１２】
図５に示すように、本実施の形態において対象となる部品Ａは、部品Ａの下面において中央部近傍の領域を含んで形成された第一の電極である中央部電極Ｅ（１）と、中央部電極Ｅ（１）の外側の部品Ａの下面の周縁部に形成された複数の第二の電極である周縁部電極Ｅ（２）とを有する形態となっている。そしてマスク設計装置１による設計対象となるマスクＭは、基板Ｂにはんだ接合のためのはんだペーストを印刷する際に使用される。
【００１３】
マスク設計装置１は、マスク設計のための演算を実行する演算部２と、マスク設計に用いられる各種のデータを記憶する記憶部３を備えている。さらに演算部２には、表示部４および入力部５が付設されている。表示部４は液晶パネルなどの表示装置であり、演算部２による演算処理における処理ステップの表示や、以下に説明する入力部５による入力のための案内画面などを表示する。入力部５はキーボードや表示部４に作り込まれたタッチパネルスイッチなどの入力装置であり、マスク設計演算における操作指示や各種データの入力を行う。
【００１４】
演算部２は、内部処理機能として情報取得部２ａ、必要はんだ量算出部２ｂ、マスク開口仮寸法決定部２ｃ、マスク印刷難易度評価部２ｄ、マスク開口寸法決定部２ｅ、修正部２ｆを備えている。これらの各部は、それぞれ以下に説明する処理を実行する。
【００１５】
情報取得部２ａは、記憶部３に記憶されているデータから、設計対象となるマスクのマスク開口寸法の決定に必要な情報を取得する。これらの情報には、以下に示すように、接合の対象となる部品や基板、基板へのはんだのスクリーン印刷に用いられるマスクに関する情報のほか、スクリーン印刷における印刷難易度に関する情報が含まれる。
【００１６】
ここで接合の対象となる部品Ａ、部品Ａが装着される基板Ｂ、基板Ｂへのはんだペーストの印刷に使用されるマスクＭおよび基板Ｂへの部品Ａのはんだ接合について説明する。図５（ａ）、（ｂ）は、部品Ａの側断面、部品Ａの下面をそれぞれ示している。
【００１７】
図５（ｂ）に示すように、部品Ａの下面には、下面の中央部近傍の領域を含んで第一の電極である中央部電極Ｅ（１）が形成されている。中央部電極Ｅ（１）は、電極幅ＥＢ（１）、電極長ＥＬ（１）の平面寸法を有する矩形状の平板電極である。部品Ａの基板Ｂへの装着状態では、中央部電極Ｅ（１）は図６に示す基板Ｂの上面に形成された中央部ランドＬａ（１）にはんだ接合される。
【００１８】
部品Ａの下面の周縁部には、中央部電極Ｅ（１）の外側に位置して複数の第二の電極である周縁部電極Ｅ（２）が形成されている。周縁部電極Ｅ（２）は部品Ａの下面のコーナ部を覆うＬ字型の端子電極であり、電極幅ＥＢ（２）、電極長ＥＬ（２）の平面寸法を有する下面端子から、電極高さＥＨの側面端子を部品Ａの側端面に沿って延出させた構成となっている。部品Ａの基板Ｂへの装着状態では、周縁部電極Ｅ（２）は図６に示す基板Ｂの上面に形成された周縁部ランドＬａ（２）にはんだ接合される。
【００１９】
上述の部品Ａの基板Ｂへの実装構造では、部品Ａの下面においてサイズの大きい中央部電極Ｅ（１）を形成することが可能となる。中央部電極Ｅ（１）を中央部ランドＬａ（１）とはんだ接合することにより、部品Ａと基板Ｂとを広い接触面積で接合することができる。これにより、部品Ａから基板Ｂへの熱拡散特性が向上し、部品Ａの発熱による過度の温度上昇を抑制することができる。複数の周縁部電極Ｅ（２）を周縁部ランドＬａ（２）とはんだ接合することにより、部品Ａと基板Ｂのそれぞれの内部の配線回路が電気的に導通する。
【００２０】
次に図７を参照して、部品Ａの基板Ｂへのはんだ接合の状態について説明する。前述のように、部品Ａの基板Ｂへのはんだ接合においては、部品Ａの下面に形成された中央部電極Ｅ（１）を基板Ｂの上面の中央部ランドＬａ（１）にはんだ接合するとともに、部品Ａの下面の側縁部に形成された周縁部電極Ｅ（２）を基板Ｂの上面の周縁部ランドＬａ（２）にはんだ接合する。
【００２１】
これにより、図７（ａ）に示すように、中央部電極Ｅ（１）を中央部ランドＬａ（１）にはんだ接合するはんだ接合部Ｓ＊（１）ととともに、周縁部電極Ｅ（２）を周縁部ランドＬａ（２）にはんだ接合するはんだ接合部Ｓ＊（２）が形成される。このとき、中央部電極Ｅ（１）、周縁部電極Ｅ（２）の下面と中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）の上面との間の間隔が予め設定された所定の接合厚みＳＨとなるように、はんだ印刷におけるはんだペースト量が設定される。
【００２２】
すなわち、はんだ接合用のはんだペーストを基板Ｂに供給するはんだ印刷工程においては、図７（ｂ）に示すように、中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にそれぞれはんだペーストＳｐ（１）、Ｓｐ（２）が供給される。ここではんだペーストＳｐ（１）、Ｓｐ（２）は、リフロー後において上述の間隔が予め設定された所定の接合厚みＳＨとなるように、そのはんだ量（体積）が設定される。なおはんだペーストＳｐ（１）、はんだペーストＳｐ（２）の体積は、リフローにおけるはんだ溶融により１／２となるため、印刷により供給されるはんだペースト量が、はんだ接合部Ｓ＊（１）、Ｓ＊（２）の２倍となるように印刷条件が設定される。
【００２３】
このはんだペースト量の設定は、図８（ａ）に示すように、はんだ印刷に使用されるマスクＭにおいて、中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）に対応して形成されるマスク開口部Ｐ（１）、マスク開口部Ｐ（２）の開口寸法を、所定の接合厚みＳＨを実現するためのはんだペースト量に対応した寸法に設定することにより行われる。ここに示す例では、マスク開口部Ｐ（１）については、幅寸法Ｗ（１）、長さ寸法Ｌ（１）に設定され、マスク開口部Ｐ（２）については、幅寸法Ｗ（２）、長さ寸法Ｌ（２）に設定されている。
【００２４】
なお、マスク開口部Ｐ（１）については、許容されるマスク開口最大寸法Ｐｍａｘが規定されている。すなわちマスク開口部Ｐ（１）のように単一開口部のサイズが通常のマスク開口部よりも大きいいわゆる「大開口」の場合には、スクリーン印刷におけるスキージングにおいて、スキージの先端部が印圧により開口部内に過剰に押し込まれて、充填されたはんだペーストの上面をえぐり取る不具合が発生する場合がある。このような不具合の発生を防止するため、本実施の形態では、マスク設計装置１によるマスクＭの設計において、マスク開口部Ｐ（１）のような大開口については、幅寸法Ｗ（１）、長さ寸法Ｌ（１）が予め上述の不具合が発生しない許容限度で設定されたマスク開口最大寸法（Ｐｍａｘ）を超えないように、寸法制限を行うようになっている。
【００２５】
すなわち、以下に説明する必要はんだ量算出部２ｂによって求められた必要なはんだ量に基づいて算出されたマスク開口部Ｐ（１）の開口寸法が、予め設定された所定寸法であるマスク開口最大寸法（Ｐｍａｘ）よりも大きい場合には、図８（ｂ）に示すように、マスク開口部Ｐ（１）の内部に仕切り部Ｍｂを追加して、当該マスク開口部Ｐ（１）を少なくとも二以上の分割開口部Ｐｄ（１）に分割する（ここでは４分割）。そして分割後の分割開口部Ｐｄ（１）の開口寸法を実際に使用される開口寸法として取り扱う。
【００２６】
マスク設計装置１によるマスクＭの設計において、上述のような開口寸法の決定処置を実行するために、情報取得部２ａによって取得された情報に基づいて以下の各部が実行する処理について説明する。まず必要はんだ量算出部２ｂは、中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）を中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にはんだ接合するのに必要なはんだ量（はんだ体積）を算出する処理を行う。
【００２７】
このはんだ量の算出に際しては、まず基板Ｂの中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にはんだ接合される中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）と、中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）との間のはんだ接合後の間隔である接合厚みＳＨを決定する。この接合厚みＳＨの決定は、周縁部ランドＬａ（２）に周縁部電極Ｅ（２）をはんだ接合した状態で形成されるはんだ接合部Ｓ＊（２）のはんだフィレットが最も適正な形状となる条件を予め想定し、このようなはんだフィレット形状に対応した接合厚みＳＨを幾何演算により算出することにより行われる。
【００２８】
そしてこのようにして決定された接合厚みＳＨを適用して、中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）を中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にそれぞれはんだ接合するのに必要なはんだ量を算出する。なお、接合厚みＳＨを算出して求める替わりに、予め適切と判断される接合厚みＳＨを既定値として部品Ａや基板Ｂの種類毎に設定して記憶部３の部品情報記憶部３ａ（図２（ａ）参照）に記憶させておくようにしてもよい。この場合には、必要はんだ量算出部２ｂは部品Ａや基板Ｂの種類に応じて記憶部３から対応する既定値を読み出して部品Ａや基板Ｂに適用される接合厚みＳＨとして決定する。
【００２９】
したがって必要はんだ量算出部２ｂは、中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）と中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）との間の接合厚みＳＨを決定し、この接合厚みＳＨを適用して、中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）を中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にそれぞれはんだ接合するのに必要なはんだ量を決定するはんだ量決定部として機能する。なお上述のように接合厚みＳＨを適用して必要なはんだ量を演算により算出する替わりに、部品種類毎に必要なはんだ量を既定値として予め記憶部３の必要はんだ量記憶部３ｂ（図２（ｂ）参照）に記憶させておくようにしてもよい。
【００３０】
マスク開口仮寸法決定部２ｃは、必要はんだ量算出部２ｂによって決定された必要なはんだ量に基づいて、マスクＭのマスク開口部Ｐ（１）、Ｐ（２）の開口仮寸法を算出する。前述のように必要とされるはんだペースト量は、必要はんだ量算出部２ｂによって求められた必要なはんだ量（はんだ体積）の２倍である。したがって、求められた必要なはんだ量の２倍のはんだペースト量をマスクＭのマスク厚みｔＭ（隙間ａを考慮する場合は、隙間ａ＋マスク厚みｔＭ）で除することにより、マスク開口部Ｐ（１）、Ｐ（２）に必要とされる開口面積を求めることができる。
【００３１】
そしてこの開口面積を与える開口寸法を、マスク開口部Ｐ（１）、Ｐ（２）のマスク開口仮寸法として決定する。ここではこれらのマスク開口部の開口形状は「四角」であることから、マスク開口仮寸法としてマスク開口部Ｐ（１）については幅寸法Ｗ（１）、長さ寸法Ｌ（１）、マスク開口部Ｐ（２）については幅寸法Ｗ（２）、長さ寸法Ｌ（２）が決定される（図８参照）。そして決定されたマスク開口仮寸法は、以下に説明する記憶部３のマスク開口仮寸法記憶部３ｇに格納される。なおここで算出されたマスク開口仮寸法はまだ確定されたものではなく、以下に説明するマスク印刷難易度評価の対象とされる。このため、算出された開口仮寸法は記憶部３のマスク開口仮寸法記憶部３ｇに一旦格納される。
【００３２】
マスク印刷難易度評価部２ｄは、少なくともマスク開口部Ｐ（１），Ｐ（２）のマスク開口仮寸法に基づいて取得した印刷難易度が印刷について適切であるか否かを、記憶部３に記憶された印刷難易度指標−転写率テーブル記憶部３ｅを参照して評価する。すなわち、上述のはんだペーストを上述のマスクＭによって印刷する場合の印刷難易度を取得し、取得した印刷難易度が対象とするはんだペーストの基板Ｂへの印刷について適切であるか否かを評価する。
【００３３】
具体的には、マスク開口部の平面投影面積Ａｂと側壁面積Ａｓとの比率を示す面積比が１．５よりも小さい（条件１）、またはマスク開口部の幅寸法Ｗ（１）、Ｗ（２）とマスク厚みｔＭとの比率を示すアスペクト比が０．５よりも小さい（条件２）、またはマスク厚みｔＭにマスクＭの下面とランドの上面との間の隙間ａを加味して求められた見かけ上アスペクト比が０．８よりも小さい（条件３）のいずれかを満たしていれば、良好な転写率が得られ印刷可能であると判定する。
【００３４】
なお、印刷時のはんだ充填もしくは版離れ制御、マスク開口部の側壁面粗さ等の条件が取得した印刷難易度の評価に影響を及ぼす場合もある。すなわち、良好な転写率が得られ印刷可能かの判定基準となっている面積比の値１．５（条件１）は前述の条件により１．５以外の値となる場合もある。同様に、アスペクト比の値０．５（条件２）も前述の条件により０．５以外の値となる場合があり、見かけ上アスペクト比の値０．８（条件３）も前述の条件により０．８以外の値となる場合がある。
【００３５】
そしてマスク印刷難易度評価部２ｄによって取得した印刷難易度が当該印刷について適切であると評価された場合には、マスク開口寸法決定部２ｅによって評価の対象となったマスク開口部の開口仮寸法を正規の設計上開口寸法として設定する処理を行う。設定された正規の設計上開口寸法は、記憶部３のマスク開口寸法記憶部３ｈに記憶される。上記構成において、マスク開口仮寸法決定部２ｃおよびマスク開口寸法決定部２ｅは、必要はんだ量算出部２ｂによって決定されたはんだ量に基づいて、マスクＭのマスク開口部Ｐ（１）、Ｐ（２）の開口寸法を算出するマスク開口寸法算出部としての機能を有している。
【００３６】
これに対し、マスク印刷難易度評価部２ｄによる印刷難易度の評価の結果が当該印刷について不適切である場合（上述の条件１，条件２，条件３のいずれをも満たしていない場合）には、修正部２ｆによるマスク開口寸法の修正処理が実行される。すなわち修正部２ｆは評価の結果が適切となるようにマスク開口部Ｐ（１）、Ｐ（２）の開口寸法を修正する処理を行う。そして修正されたマスク開口部Ｐ（１）、Ｐ（２）の開口寸法を対象としてマスク印刷難易度評価部２ｄによる印刷難易度の評価が再度実行される。
【００３７】
次に記憶部３について説明する。記憶部３は、部品情報記憶部３ａ、必要はんだ量記憶部３ｂ、基板情報記憶部３ｃ、マスク情報記憶部３ｄ、印刷難易度指標−転写率テーブル記憶部３ｅ、マスク開口最大寸法記憶部３ｆ、マスク開口仮寸法記憶部３ｇ、マスク開口寸法記憶部３ｈを有している。
【００３８】
部品情報記憶部３ａは、図５に示す部品Ａの形状や寸法についての情報である部品情報３０を記憶する。図２（ａ）に示すように、部品情報３０は当該部品の部品名（部品ＩＤ）を示す部品名３０ａのほか、「電極部種類」３０ｂ、「電極寸法」３０ｃおよび「接合厚み」３０ｄを含んでいる。「電極寸法」３０ｃは、さらに細分項目として「電極幅」３０ｃ１、「電極長」３０ｃ２、「電極高さ」３０ｃ３、「ピッチ」３０ｃ４を含んでいる。
【００３９】
「電極部種類」３０ｂには、図５に示す中央部電極Ｅ（１）、周縁部電極Ｅ（２）が含まれている。中央部電極Ｅ（１）については、「電極幅」３０ｃ１、「電極長」３０ｃ２および接合厚みＳＨが規定されている。周縁部電極Ｅ（２）については、これらの項目に加えて、「電極高さ」３０ｃ３、「ピッチ」３０ｃ４が規定されている。なお、接合厚みＳＨは中央部電極Ｅ（１）、周縁部電極Ｅ（２）のいずれについても同一値に設定される。
【００４０】
必要はんだ量記憶部３ｂは、部品Ａの中央部電極Ｅ（１）、周縁部電極Ｅ（２）を基板Ｂの中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にはんだ接合するのに必要なはんだ量を示す必要はんだ量情報３１を記憶する。図２（ｂ）に示すように、必要はんだ量情報３１は部品名（ＩＤ）３１ａによって特定される部品Ａの電極部種類３１ｂ毎に、必要はんだ量３１ｃ（Ｖｒ）を記憶する。必要はんだ量Ｖｒは、前述のようにはんだ量算出部２ｂによって演算により算出してもよく、あるいは部品種類毎に予め既定値として求められたものを用いてもよい。
【００４１】
基板情報記憶部３ｃは印刷の対象となる基板Ｂについての情報である基板情報３２を記憶する。すなわち、図２（ｃ）に示すように、基板情報３２は、開口部番号３２ａ、ランド厚み３２ｂ、レジスト厚み３２ｃ、シルク厚み３２ｄを含んでいる。開口部番号３２ａは、以下に示すマスク情報３３（図３（ａ）参照）における開口部番号３３ａに示すマスク開口部Ｐ（図３（ｂ）参照）に対応している。
【００４２】
ランド厚み３２ｂ、レジスト厚み３２ｃおよびシルク厚み３２ｄは、図１０（ａ）に示すランド厚みｔＬ、レジスト厚みｔＲ、シルク厚みｔＳをそれぞれ示している。ランド厚みｔＬは、基板Ｂの上面に形成されたはんだ接合用のランドＬａの厚みであり、レジスト厚みｔＲは基板Ｂの上面にランドＬａを囲んで形成されたレジストＲの厚みである。そしてシルク厚みｔＳは、レジストＲの上面に形成されるシルクＳｉの厚みを示す。これらは基板Ｂの上面の凹凸形状を特定する形状要素に関する情報である。これらの情報は、当該印刷における印刷難易度の評価に際して参照される。
【００４３】
マスク情報記憶部３ｄは印刷に用いられるマスクに関する情報であるマスク情報３３を記憶する。図３（ａ）に示すように、マスク情報３３は、開口部番号３３ａ（Ｎ）、位置座標３３ｂ、開口形状３３ｃ、マスク厚み３３ｄ（ｔＭ）をそれぞれ含んでいる。開口部番号３３ａは、対象となるマスクＭにおける複数のマスク開口部を個別に特定するために付与された番号であり、ここに示す例では、開口部番号３３ａ（Ｎ）が００１，００２である２つのマスク開口部が例示されている。
【００４４】
位置座標３３ｂは、各開口部番号３３ａ（Ｎ）に対応するマスク開口部Ｐの当該マスクＭにおける基準点に対する相対位置を平面座標（Ｘ、Ｙ）で示している。すなわち図３（ｂ）に示すように、マスクＭには開口形状がそれぞれ「四角」、「丸」のマスク開口部Ｐが複数（ここではそれぞれ２つ）形成されている。複数のマスク開口部Ｐのうち、開口部番号３３ａ（Ｎ）が００１のマスク開口部Ｐは、開口形状３３ｃが「四角」であり、平面座標（ｘ１、ｙ１）によって位置が特定される。
【００４５】
また複数のマスク開口部Ｐのうち、開口部番号３３ａ（Ｎ）が００２のマスク開口部は、開口形状３３ｃが「丸」であり、平面座標（ｘ２、ｙ２）によって位置が特定される。開口形状３３ｃは、各開口部番号Ｎに対応するマスク開口部の平面形状を示す。ここでは、開口形状として「四角」、「丸」の２種類が用いられている。マスク厚み３３ｄは、マスク開口部の位置におけるマスクＭの厚みを示す。なお、マスク厚み３３ｄ（ｔＭ）は一つのマスクＭについて同一の場合が多いが、マスクＭの上面を部分的に削り込んだハーフエッチ型のマスクＭの場合には、マスク開口部の位置によってマスク厚みｔＭが異なる。
【００４６】
マスク開口最大寸法記憶部３ｆは、マスク開口部Ｐ（１）について許容されるマスク開口最大寸法Ｐｍａｘを記憶する。マスク設計装置１によるマスクＭの設計においては、マスク開口部Ｐの開口寸法の決定に際し、マスク開口最大寸法記憶部３ｆを参照してマスク開口部Ｐの開口寸法が過大となることを防止する。これにより、スキージングにおいてスキージの先端部が印圧によりマスク開口部内に過剰に押し込まれて、充填されたはんだペーストの上面をえぐり取る不具合が防止される。
【００４７】
マスク開口仮寸法記憶部３ｇは、図４（ａ）に示すマスク開口仮寸法３４＊を記憶する。マスク開口仮寸法３４＊には、マスク開口仮寸法決定部２ｃによって算出されて仮に設定され、開口部番号３４ａに対応した開口仮寸法３４ｂ＊が含まれている。マスク開口寸法記憶部３ｈは、図４（ｂ）に示す設計上のマスク開口寸法として確定したマスク開口寸法３４を記憶する。マスク開口寸法３４には、マスク開口寸法決定部２ｅによって設計上開口寸法として設定され、開口部番号３４ａに対応した開口寸法３４ｂが含まれている。図３（ｂ）に示すように、開口仮寸法３４ｂ＊、開口寸法３４ｂのいずれについても、開口形状が「四角」のマスク開口部Ｐについては、長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗが規定されており、開口形状が「丸」のマスク開口部Ｐについては径寸法Ｄが規定されている。
【００４８】
印刷難易度指標−転写率テーブル記憶部３ｅは、図９に示す印刷難易度指標−転写率テーブル３５を記憶する。印刷難易度指標−転写率テーブル３５は、上述の印刷難易度の指標と転写率との関係を示しており、経験的に蓄積されたデータを相関テーブルの形で表したものである。ここで転写率とは、マスク開口部Ｐ内に充填されたはんだペーストの体積のうち、マスクＭから基板Ｂを離隔させる版離れにおいてランドに実際に転写されるはんだペーストの体積の割合を示す。一般に印刷難易度が高くなるにつれて転写率は低下する。すなわち印刷対象のランドに所望量のはんだペーストを転写する場合において、印刷難易度が高いほど転写率が低く、実際に転写されるはんだペーストの転写量は少なくなることから、マスク開口部の内容積を転写率に応じて適切に設定する必要がある。
【００４９】
すなわち本実施の形態では、印刷難易度として、マスク開口部Ｐの平面投影面積Ａｂと側壁面積Ａｓとの比率を示す面積比、またはマスク開口部Ｐの幅寸法Ｗ（または径寸法Ｄ）とマスク厚みｔＭとの比率を示すアスペクト比、またはマスク厚みｔＭにマスクＭの下面とランドの上面との間の隙間ａを加味して求められた見かけ上アスペクト比のいずれかを用いるようにしている。
【００５０】
スクリーン印刷においては、図１０（ａ）に示すように、マスクＭの下面に印刷対象の基板Ｂを当接させる。図１０（ｂ）、（ｃ）は、基板Ｂに形成されるマスク開口部の３次元形状を模式的に示している。図１０（ｂ）は、開口形状が「四角」のマスク開口部Ｐの３次元形状を示している。マスク開口部Ｐは、幅寸法Ｗに長さ寸法Ｌを乗じた平面投影面積Ａｂと、幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌで求められる開口部外周長さにマスク厚みｔＭを乗じた側壁面積Ａｓによって形状が特定される。
【００５１】
マスク開口部Ｐを対象とするスクリーン印刷における印刷の難度の指標となる印刷難易度としては、側壁面積Ａｓ／平面投影面積Ａｂで表される面積比が一般的に用いられる。すなわち平面投影面積Ａｂに対する側壁面積Ａｓの割合が大きいほど、はんだペーストが抜けにくいことを示している。なお、開口形状が正方形の場合、幅寸法Ｗとマスク厚みｔＭとの比率を示すアスペクト比ｔＭ／Ｗを印刷難易度として用いてもよい。この場合においても同様に、幅寸法Ｗに対するマスク厚みｔＭの比率が大きいほど、はんだペーストが抜けにくくなる。
【００５２】
図１０（ｃ）は、開口形状が「丸」のマスク開口部Ｐの３次元形状を示している。マスク開口部Ｐを対象とする印刷難易度としては、径寸法Ｄとマスク厚みｔＭとの比率を示すアスペクト比ｔＭ／Ｄが印刷難易度として用いられる。この場合においても上述例と同様に、径寸法Ｄに対するマスク厚みｔＭの比率が大きいほど、はんだペーストが抜けにくくなる。
【００５３】
なお、上面に図１０（ａ）に示すような凹凸形状を有する基板Ｂを対象とするスクリーン印刷では、マスクＭの下面とランドＬａの上面との間には、シルク厚みｔＳ＋レジスト厚みｔＲ−ランド厚みｔＬで表される隙間ａが存在する。この隙間ａは、マスクＭに形成されたマスク開口部Ｐと連通していることから、スクリーン印刷における印刷難易度の指標となるアスペクト比（ｔＭ／ＷまたはｔＭ／Ｄ）を求める上で、マスク厚みｔＭに上述の隙間ａを加味した見かけ上アスペクト比（（ｔＭ＋ａ）／Ｗまたは（ｔＭ＋ａ）／Ｄ）を、印刷難易度として用いることもできる。
【００５４】
図９は、上述の３種類の印刷難易度を用いた印刷難易度指標−転写率テーブル３５の具体例を示している。まず図９（ａ）は、印刷難易度として面積比（側壁面積Ａｓ／平面投影面積Ａｂ）を用いた場合を示している。ここに示す例では、面積比の値が１．５において転写率αが１．０となり、面積比の値が２．０において転写率αが０．８となっている。すなわち面積比が増大して印刷難易度が高くなるに伴って転写率αが低下することを示している。なお、印刷時のはんだ充填もしくは版離れ制御、マスク開口部の側壁面粗さ等の条件によって、転写率αが１．０から低下し始める変化点に対応する面積比の値は変動することもある。すなわち、転写率αが１．０から低下し始める面積比の値は前述の条件により１．５以外の値となることがある。
【００５５】
次に図９（ｂ）は、印刷難易度としてアスペクト比（マスク厚みｔＭ／幅寸法Ｗ（または径寸法Ｄ））を用いた場合を示している。ここに示す例では、アスペクト比の値が０．５において転写率βが１．０となり、アスペクト比の値が０．７において転写率βが０．８となっている。すなわちアスペクト比が増大して印刷難易度が高くなるに伴って転写率βが低下することを示している。なお、印刷時のはんだ充填もしくは版離れ制御、マスク開口部の側壁面粗さ等の条件によって、転写率βが１．０から低下し始める変化点に対応するアスペクト比の値は変動することもある。すなわち、転写率βが１．０から低下し始めるアスペクト比の値は前述の条件により０．５以外の値となることがある。
【００５６】
また図９（ｃ）は、印刷難易度として前述の見かけ上アスペクト比（マスク厚み（ｔＭ＋ａ）／幅寸法Ｗ（または径寸法Ｄ））を用いた場合を示している。この例では、見かけ上アスペクト比の値が０．８において転写率γが１．０となり、見かけ上アスペクト比の値が１．０において転写率γが０．８となっている。すなわちこの例においても、見かけ上アスペクト比が増大して印刷難易度が高くなるに伴って転写率γが低下することを示している。なお、印刷時のはんだ充填もしくは版離れ制御、マスク開口部の側壁面粗さ等の条件によって、転写率γが１．０から低下し始める変化点に対応するアスペクト比の値は変動することもある。すなわち、転写率γが１．０から低下し始めるアスペクト比の値は前述の条件により０．８以外の値となることがある。
【００５７】
次にスクリーン印刷によってはんだペーストを基板のランドへ印刷する際に使用するマスク開口寸法を決定するマスク開口寸法決定方法について、図１１に示すマスク開口寸法決定のフローに則して説明する。
【００５８】
演算が開始されると（ＳＴ１）、まず情報取得が行われる（ＳＴ２）。すなわち記憶部３に記憶された部品情報３０、必要はんだ量情報３１、基板情報３２、マスク情報３３、印刷難易度指標−転写率テーブル３５を取得する。そしてこれら取得した情報に基づいて、以下の演算処理が順次実行される。
【００５９】
まず、マスク開口寸法決定の対象となるマスク開口部の印刷対象が中央部電極Ｅ（１）であるか、もしくは周縁部電極Ｅ（２）であるかを判断する（ＳＴ３）。すなわち、部品情報３０の「電極部種類」３０ｂを参照することにより、電極部種類を判断する。
【００６０】
ここで中央部電極Ｅ（１）であると判断された場合、もしくは周縁部電極Ｅ（２）であると判断された場合には、中央部電極Ｅ（１）についてのはんだ体積の決定（ＳＴ４Ａ）、周縁部電極Ｅ（２）についてのはんだ体積の決定（ＳＴ４Ｂ）が、必要はんだ量算出部２ｂの処理機能によりそれぞれの場合について実行される。
【００６１】
まず必要はんだ量算出部２ｂは、中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）をそれぞれ中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にはんだ接合するのに必要なはんだ量（はんだ体積）を算出する処理を行う。このはんだ量の算出に際しては、基板Ｂの中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にはんだ接合される中央部電極Ｅ（１）、周縁部電極Ｅ（２）と中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）との間のはんだ接合後の間隔である接合厚みＳＨを決定する。
【００６２】
この接合厚みＳＨの決定は、周縁部ランドＬａ（２）に周縁部電極Ｅ（２）をはんだ接合した状態で形成されるはんだ接合部Ｓ＊（２）のはんだフィレットが最も適正な形状となる条件を予め想定し、このようなはんだフィレット形状に対応した接合厚みＳＨを幾何演算により算出することにより行われる。
【００６３】
そしてこのようにして決定された接合厚みＳＨを適用して、中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）を中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にそれぞれはんだ接合するのに必要なはんだ量を算出する。なお、接合厚みＳＨを算出して求める替わりに、予め適切と判断される接合厚みＳＨを既定値として部品Ａや基板Ｂの種類毎に設定して記憶部３の部品情報記憶部３ａに記憶させておくようにしてもよい。この場合には、必要はんだ量算出部２ｂは部品Ａや基板Ｂの種類に応じて記憶部３の部品情報記憶部３ａから対応する既定値を読み出して部品Ａや基板Ｂに適用される接合厚みＳＨとして決定する。
【００６４】
すなわち（ＳＴ４Ａ）、（ＳＴ４Ｂ）では、中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にはんだ接合される中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）と中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）との間の接合厚みＳＨを決定し、この接合厚みＳＨを適用して、中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）を中央部ランドＬａ（１）、周縁部ランドＬａ（２）にはんだ接合するのに必要なはんだ量（はんだ体積）を決定する。
【００６５】
次いで、（ＳＴ４Ａ）、（ＳＴ４Ｂ）にて決定された必要なはんだ量に基づいて、マスクＭにおいて中央部電極Ｅ（１）に対応したマスク開口部Ｐ（１）のマスク開口仮寸法を算出する（ＳＴ５Ａ）とともに、周縁部電極Ｅ（２）に対応したマスク開口部Ｐ（２）のマスク開口仮寸法を算出する（ＳＴ５Ｂ）。このマスク開口仮寸法の算出は、前述のマスク開口仮寸法決定部２ｃの処理機能によって行われる。
【００６６】
このとき、中央部電極Ｅ（１）については、（ＳＴ５Ａ）にて算出された開口寸法が適切な大きさであるか否かの判定が行われる（ＳＴ６）。ここでは、算出された開口寸法を記憶部３のマスク開口最大寸法記憶部３ｆに記憶されたマスク開口最大寸法３６に規定されるマスク開口最大寸法Ｐｍａｘと比較することにより、当該開口寸法が許容される最大寸法よりも小さいか否かを判断する。そして当該開口寸法がマスク開口最大寸法３６に規定される所定寸法であるマスク開口最大寸法Ｐｍａｘよりも大きい場合には、マスク開口分割を行う（ＳＴ７）。すなわち、図８（ｂ）に示すように、対象となるマスク開口部Ｐ（１）の内部に仕切り部Ｍｂを追加してマスク開口部Ｐ（１）を少なくとも二以上に分割し、分割後の分割開口部Ｐｄ（１）の開口寸法を実際に印刷に使用されるマスクＭのマスク開口部Ｐ（１）の開口寸法とする。
【００６７】
次に、（ＳＴ６）、（または（ＳＴ７））における処理を終えた後の中央部電極Ｅ（１）について、マスク開口部印刷難易度算出が実行される（ＳＴ８Ａ）。同様に、（ＳＴ５Ｂ）における処理を終えた後の周縁部電極Ｅ（２）について、マスク開口部印刷難易度算出が実行される（ＳＴ８Ｂ）。ここでは、マスク印刷難易度評価部２ｄの処理機能により、少なくともマスク開口部Ｐのマスク開口仮寸法に基づいて印刷難易度を取得する。
【００６８】
そして取得した印刷難易度が印刷について適切であるか否かを評価する。すなわち中央部電極Ｅ（１）の印刷難易度は適切か否かが判断される（ＳＴ９Ａ）とともに、周縁部電極Ｅ（２）の印刷難易度は適切か否かが判断される（ＳＴ９Ｂ）。すなわち、上述のはんだペーストＳｐを上述のマスクＭによって印刷する場合の印刷難易度を取得し、取得した印刷難易度が所望されるはんだペーストＳｐ（１），Ｓｐ（２）（図７（ｂ）参照）の基板Ｂへの印刷について適切であるか否かを評価する。
【００６９】
具体的には、マスク開口部の平面投影面積Ａｂと側壁面積Ａｓとの比率を示す面積比が１．５よりも小さい（条件１）、またはマスク開口部の幅寸法Ｗ（または径寸法Ｄ）とマスク厚みｔＭとの比率を示すアスペクト比が０．５よりも小さい（条件２）、またはマスク厚みｔＭにマスクＭの下面とランドの上面との間の隙間ａを加味して求められた見かけ上アスペクト比が０．８よりも小さい（条件３）のいずれかを満たしていれば、良好な転写率が得られ印刷可能であると判定する。
【００７０】
なお、印刷時のはんだ充填もしくは版離れ制御、マスク開口部の側壁面粗さ等の条件が取得した印刷難易度の評価に影響を及ぼす場合もある。すなわち、良好な転写率が得られ印刷可能かの判定基準となっている面積比の値１．５（条件１）は、前述の条件により１．５以外の値となる場合もある。同様に、アスペクト比の値０．５（条件２）も前述の条件により０．５以外の値となる場合があり、見かけ上アスペクト比の値０．８（条件３）も前述の条件により０．８以外の値となる場合がある。この印刷難易度の評価により、微小電極であって印刷難易度が高い周縁部電極Ｅ（２）へのはんだペーストの印刷においても、適正量のはんだペーストを印刷することが可能となっている。
【００７１】
そして（ＳＴ９Ａ）、（ＳＴ９Ｂ）にてマスク印刷難易度評価部２ｄによって取得した印刷難易度が当該印刷について適切であると評価された場合には、マスク開口寸法を決定する（ＳＴ１１）。すなわち、マスク開口寸法決定部２ｅによって評価の対象となったマスク開口部Ｐ（１）、Ｐ（２）の開口仮寸法を正規の設計上開口寸法として設定する処理を行う。設定された正規の設計上開口寸法は、記憶部３のマスク開口寸法記憶部３ｈに記憶される。
【００７２】
これに対し、マスク印刷難易度評価部２ｄによる印刷難易度の評価の結果が当該印刷について不適切である場合（上述の条件１，条件２，条件３のいずれをも満たしていない場合）には、修正部２ｆによるマスク開口寸法の修正処理が実行される。すなわち修正部２ｆは評価の結果が適切となるようにマスク開口部Ｐ（１）、Ｐ（２）の開口寸法を修正する情報修正処理を行う（ＳＴ１０Ａ）、（ＳＴ１０Ｂ）。そして（ＳＴ８Ａ）、（ＳＴ８Ｂ）に戻って修正されたマスク開口部Ｐ（１）、Ｐ（２）の開口寸法を対象として、マスク印刷難易度評価部２ｄによる印刷難易度の評価が再度実行される。
【００７３】
上述処理の実行過程においては、全ての部品について演算処理が終了したか否かが確認される（ＳＴ１２）。ここで未終了であれば、（ＳＴ２）に戻って以降の処理ステップを反復実行する。そして（ＳＴ１２）にて、全ての部品についての演算処理の終了が確認されたならば、上述のマスク開口寸法決定フローを終了する。
【００７４】
上記説明したように、本実施の形態では、部品Ａの下面において中央部近傍の領域を含んで形成された中央部電極Ｅ（１）と、中央部電極Ｅ（１）の外側の部品Ａの下面の周縁部に形成された周縁部電極Ｅ（２）を有する部品Ａを、基板Ｂにはんだ接合により装着するためのはんだペーストをスクリーン印刷によってランドＬａへ印刷する際に使用するマスクＭに形成されるマスク開口部Ｐ（１），Ｐ（２）の開口寸法を決定するマスク開口寸法決定において、ランドにはんだ接合される中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）とランドＬａ間の接合厚みＳＨを決定し、この接合厚みＳＨを適用して、中央部電極Ｅ（１）または周縁部電極Ｅ（２）をランドＬａにはんだ接合するのに必要なはんだ量を決定し（はんだ量決定ステップ）、決定された必要なはんだ量に基づいてマスクＭのマスク開口部Ｐ（１），Ｐ（２）の開口寸法を算出する（マスク開口寸法算出ステップ）形態となっている。
【００７５】
そして上述のマスク開口寸法算出ステップにおいて、少なくともマスク開口部Ｐ（１），Ｐ（２）の開口寸法に基づいて取得した印刷難易度が、当該印刷について適切であるか否かを評価する（印刷難易度評価ステップ）ようにしている。このような構成により、部品の下面の中央部近傍および周縁部にはんだ接合の対象となる部位を有する部品を被接合物とする場合において、基板へのスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明のマスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法は、部品の下面の中央部近傍および周縁部にはんだ接合の対象となる部位を有する部品を被接合物とする場合において、基板へのスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができるという効果を有し、スクリーン印刷に用いられるマスクを設計する分野において有用である。
【符号の説明】
【００７７】
１  マスク設計装置
Ａ  部品
Ｂ  基板
Ｍ  マスク
Ｅ（１）  中央部電極
Ｅ（２）  周縁部電極
Ｐ  マスク開口部
Ｗ  幅寸法
Ｄ  径寸法
Ａｂ  平面投影面積
Ａｓ  側壁面積
ｔＭ  マスク厚み
ｔＲ  レジスト厚み
ｔＳ  シルク厚み
ａ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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