(57)【要約】      （修正有）【課題】各種装置内における電子機器の設置スペースを確保し、電源ユニットの発熱による他のモジュールへの製品寿命の悪化防止を図る筐体構造を提供する。【解決手段】半導体製造装置のラック内に産業用コントローラ１５を他の装置と幅方向と並列に収納する。この産業用コントローラ１５の筺体１６内には複数のモジュールを収容するモジュール格納部１７が設けられている。このモジュール格納部１７の後方Ｂ側には、熱的に絶縁状態の収納部１８が設けられている。この収納部１８内にはキャパシタ２１が配置されている。【選択図】図４
2020155758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体内にモジュール群を収容するモジュール格納部と、
前記モジュール格納部の前後方向のいずれかに配置され、かつ前記モジュール格納部と熱的に絶縁状態の収納部と、を備え、
前記収納部内にキャパシタが配置されることを特徴とする電子機器の筺体構造。
【請求項２】
前記収納部は、前記モジュール格納部の反対側が開放されている
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の筺体構造。
【請求項３】
前記モジュール格納部は、前記筺体内の前後方向の一方に配置され、
前記収納部は、前記筺体内の前後方向の他方に配置され、
前記モジュール格納部と前記収納部との間が、仕切板により隔絶されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器の筺体構造。
【請求項４】
前記筺体の天板には、前記モジュール格納部内のモジュール群を冷却する通気ユニットが設けられている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器の筺体構造。
【請求項５】
前記キャパシタのキャパシタボックスには、排気孔が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器の筺体構造。
【請求項６】
各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体の前後方向のいずれかの外面に取り付けられた電源ユニットと、
前記筺体内において前記電源ユニットと反対側に配置されたモジュール群と、
前記筺体の前記電源ユニットと反対側の外面に配置された電源ポートに一端部が接続された第１ケーブルと、
前記電源ユニットに一端部が接続された第２ケーブルと、
前記筺体の天板に設けられ、かつ前記両ケーブルを電気的に接続する接続部と、
を備えることを特徴とする電子機器の筺体構造。
【請求項７】
前記接続部は、前記両ケーブルを中継する中継回路基板と、
前記中継回路基板に固定された一対のコネクタと、を備え、
前記各コネクタのそれぞれに前記ケーブルの他端部のコネクタを嵌合させて前記両ケーブルを電気的に接続させる
ことを特徴とする請求項６記載の電子機器の筺体構造。
【請求項８】
前記接続部は、一対の非接触給電回路基板を備え、
前記各非接触給電回路基板のそれぞれに前記各ケーブルの他端部を接続し、
前記非接触給電回路基板同士を対向させて所定の距離を離した状態のまま７０〜９０ｋＨの電源を供給する
ことを特徴とする請求項６記載の電子機器の筺体構造。
【請求項９】
前記接続部は、前記天板の前記電源ユニット側に設けられていることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の電子機器の筺体構造。
【請求項１０】
前記接続部は、
前記天板上に設けられ、
カバーにより被覆されていることを特徴とする請求項６〜９いずれかに記載の電子機器の筺体構造。
【請求項１１】
前記カバーは、前記第１ケーブルまで被覆することを特徴とする請求項１０記載の電子機器の筺体構造。
【請求項１２】
前記接続部は、前記天板の下側に設けられたことを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の電子機器の筺体構造。
【請求項１３】
各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体内にモジュール群を収容するモジュール格納部と、
前記筺体の前後面のいずれか一方に取り付けられたキャパシタと、
を備えることを特徴とする電子機器の筺体構造。
【請求項１４】
前記筺体の天板に設けられて前記モジュール群を冷却する通気ユニットと、
前記筺体の前記キャパシタと反対側に設置された電源領域に接続された第１ケーブルと、
前記キャパシタに一端部が接続された第２ケーブルと、
前記筺体の天板に設けられ、かつ前記両ケーブルを電気的に接続する接続部と、
前記両ケーブルおよび前記接続部を保護するカバーと、
を備えたことを特徴とする請求項１３記載の電子機器の筺体構造。
【請求項１５】
前記筺体と前記保護カバーとの間に前記通気ユニットによる冷却風の通路が形成され、
前記冷却風によりキャパシタが冷却されることを特徴とする請求項１４記載の電子機器の筺体構造。
【請求項１６】
前記風路から冷却風が流入する風孔とスリットの少なくとも一方が、前記キャパシタのキャパシタボックスに形成されている
ことを特徴とする請求項１５記載の電子機器の筺体構造。
【請求項１７】
前記キャパシタボックスの平面に排気孔が形成されていることを特徴とする請求項１６記載の電子機器の筺体構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種設備内に収容される電子機器、例えば産業コントローラの筺体構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種設備内に収容される産業用コントローラ等のＣＯＮＰＡＣＴ−ＰＣＩ規格に準じた筺体は、略ボックス状に形成され、内部に複数のモジュールが収納され、収納された各モジュールを通気ユニット（吸気ファンや排気ファンなど）により冷却している。
【０００３】
このモジュールとしては、例えば電源ユニット，キャパシタ，プロセッサ，ＲＡＭ・ＲＯＭなどの主記憶装置，ＨＤＤ・ＳＳＤなどの補助記憶装置などが挙げられる。
【０００４】
また、モジュールは、稼働状況などに応じて発熱するため、筺体内を通気ユニットなどで効率的に冷却する必要がある。例えば特許文献１には複数個の通気ユニットを用いることで設置場所に応じた通風量を設定可能な筺体構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３２９９９２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１は、複数個の通気ユニットの駆動制御や通風量の制御しているものの、筺体内に収納されたモジュール群の構成によっては十分な冷却性能を発揮できないおそれがある。
【０００７】
そこで、モジュール群のうち発熱量の小さいモジュール、例えばキャパシタなどを筺体内ではなく、筺体の側面に配置する対策が考えられている。この対策によれば、冷却不用なモジュールを筺体外に配置する一方、筺体内の要冷却のモジュールのみに送風し、冷却効率を向上させることができる。
【０００８】
図１に基づき概略を説明すれば、筺体１内に複数モジュールを層状に並べて収容可能なサブラック２と、サブラック２内を冷却する通風ユニット３と、筺体１の側面に配置固定されたキャパシタ４とを備え、サブラック２にはモジュールを挿入自在なスリットが形成されている。
【０００９】
ところが、産業用コントローラが収容される設備は、例えば図２の半導体製造装置１０のように、ラック１１内の横幅が限られ、かつ複数の装置１２，１３を幅方向に並列に搭載する場合が少なくない。
【００１０】
そのため、キャパシタ４を筺体１の側面に配置した構成によれば、前記ラック１１内に産業用コントローラの設置スペースを確保できないおそれがある。また、電源領域ｄには電源ユニット２５が設置されるため、電源ユニット２５の発熱をキャパシタ４が受け易く、キャパシタ４に用いられる電解液の劣化を助長させ、製品寿命を悪化や電解液の劣化による内部抵抗の上昇などを引き起こすおそれがある。
【００１１】
本発明は、このような従来の問題を解決するためになされ、各種装置内における電子機器の設置スペースを確保し、電源ユニットなどの発熱による他のモジュールの製品寿命の悪化防止を図ることを解決課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）本発明の一態様は、各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体内にモジュール群を収容するモジュール格納部と、
前記モジュール格納部の前後方向のいずれかに配置され、かつ前記モジュール格納部と熱的に絶縁状態の収納部と、を備え、
前記収納部内にキャパシタが配置されることを特徴としている。
【００１３】
（２）本発明の他の態様は、各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体の前後方向のいずれかの外面に取り付けられた電源ユニットと、
前記筺体内において前記電源ユニットと反対側に配置されたモジュール群と、
前記筺体の前記電源ユニットと反対側の外面に配置された電源ポートに接続された第１ケーブルと、
前記電源ユニットに一端部が接続された第２ケーブルと、
前記筺体の天板に設けられ、かつ前記両ケーブルを電気的に接続する接続部と、
を備えることを特徴としている。
【００１４】
（３）本発明のさらに他の態様は、各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体内にモジュール群を収容するモジュール格納部と、
前記筺体の前後面のいずれか一方に接合されたキャパシタと、
を備えることを特徴としている。
【００１５】
（４）本発明のさらに他の態様は、各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体内にモジュール群を収容するモジュール格納部と、
前記筺体の前後面のいずれか一方に取り付けられたキャパシタと、
を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、各種装置内における電子機器の設置スペースが確保され、電源ユニットなどの発熱による他のモジュールの製品寿命の悪化が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来の産業用コントローラの部品配置図。
【図２】同産業用コントローラが組み込まれた半導体製造装置の概略図。
【図３】実施例１の筺体構造を示す概略図。
【図４】同  キャパシタボックスを配置した状態を示す概略図。
【図５】（ａ）はキャパシタボックスの斜視図、（ｂ）は（ａ）の他例を示す斜視図。
【図６】実施例２の筺体構造を示す概略図。
【図７】実施例３に係る電源ケーブルと電源ユニットとの接続を示す概略図。
【図８】同  筺体構造の平面図。
【図９】（ａ）は図８にカバーを取り付けた状態の平面図、（ｂ）は（ａ）の背面図。
【図１０】実施例４の筺体の正面図。
【図１１】同  平面図。
【図１２】同  側面図。
【図１３】（ａ）は図１０中のカバーを取り外した状態の正面図、（ｂ）は図１２中のカバーおよびサイドパネルを取り外した状態の側面図。
【図１４】図１１中のカバーを取り外した状態の平面図。
【図１５】（ａ）はキャパシタボックスの正面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ部拡大図。
【図１６】（ａ）はキャパシタボックスの斜視図、（ｂ）は同平面部の拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態に係る電子機器の筺体構造を説明する。ここでは図２に示す半導体製造装置１０のラック１１内に収納される産業用コントローラの筺体構造を一例に説明する。なお、半導体製造装置１０のラック１１内には、前述のように各種装置（前記産業用コントローラを含む。）が幅方向に並列に搭載されるものとする。
【実施例１】
【００１９】
（１）図３〜図６に基づき実施例１の前記筺体構造を説明する。ここでは産業用コントローラ１５の筺体１６は、略ボックス状に形成され、図３に示すように、底板で構成された底面部１９ａと、天板で構成された平面部１９ｂと、矢印Ｆ側（正面側／前方側）の正面部１９ｃと、矢印Ｂ側（背面側／後方側）の背面部１９ｄと、両サイドを構成するサイドパネル１９ｅとを備えている。なお、図３，図４，図６中では、サイドパネル１９ｅのＰ−Ｑ間を省略した状態を示している。
【００２０】
筺体１６内部に設けられたモジュール格納部１７と、平面部１９ｂ上に配置された通気ユニット２０（図８および図９参照）と、モジュール格納部１７の後方、即ち背面部１９ｄの矢印Ｂ側に配置された収納部１８とを有している。このとき平面部（天板）１９ｂには、通気ユニット２０の冷却風をモジュール格納部１７内に取り込む図示省略の通気口が形成されている。
【００２１】
モジュール格納部１７には、電源ユニット，プロセッサ，ＲＡＭ・ＲＯＭなどの主記憶装置，ＨＤＤ・ＳＳＤなどの補助記憶装置など比較的発熱量の多いモジュールが格納されている。このとき図１のサブラック２などにより各モジュールが層状に並べて配置され、正面部１９ｃが構成されている。
【００２２】
具体的には図１中の記憶領域ａにＲＡＭ・ＲＯＭなどの主記憶装置，ＨＤＤ・ＳＳＤなどの補助記憶装置が装着され、同外部出力領域ｂに通信デバイスや入出力デバイスが装着され、同演算領域ｃにプロセッサが装着され、電源領域ｄに電源ユニット２５が装着されている。
【００２３】
収納部１８は、背面部１９ｄによりモジュール格納部１７と隔絶された筺体１６の後方空間により構成されている。ここでは収納部１８の後方（矢印Ｂ側）は、開放され、図４に示すように、キャパシタ２１が背面部１９ｄと所定の隙間Ｃをおいて取り付けられている。
【００２４】
このキャパシタ２１は、筺体１６との電気的な絶縁または外部衝撃からの保護の観点から図示省略のキャパシタ本体（例えば電気二重層キャパシタと呼ばれる、電気二重層の原理を応用した蓄電素子／電界コンデンサと呼ばれる、電解質と金属および金属酸化物薄膜を用いた蓄電素子など）をボックス状のキャパシタボックス２１ａ内に収容して構成されている。
【００２５】
ここでは図５（ａ）に示すように、キャパシタボックス２１ａの平面パネル２１ｂおよび底面パネル２１ｃには排気孔２２群が形成されている。このキャパシタ２１の固定手段としては、キャパシタボックス２１ａをねじ止めするなどの公知の手段を用いることができる。なお、キャパシタボックス２１ａは、図５（ｂ）に示すように、平面パネル２１ｂおよび底面パネル２１ｃだけでなく、側面パネル２１ｇにも排気孔２２群を形成してもよい。
【００２６】
（２）このような筺体構造によれば、次の効果が得られる。すなわち、キャパシタ２１が筺体後方の収納部１８に設けられているため、産業用コントローラ１５の横幅を短くでき、設置スペースが少なく済む。
【００２７】
したがって、半導体製造装置１０のラック１１のように、設置可能な横幅が限られている場合や複数装置を幅方向に並べて設置する場合に産業用コントローラ１５の設置スペースを確保することが可能となる。その結果、設置可能な各種設備が増加し、産業用コントローラ１５の適用範囲の拡大に貢献できる。
【００２８】
また、収納部１８がモジュール格納部１７と熱的に絶縁されているため、モジュール格納部１７内の各種モジュールの発熱の伝達が少ない。したがって、キャパシタ２１への熱の影響が軽減され、製品寿命の悪化を抑えることができる。さらにキャパシタボックス２１ａの側面に排気孔２２を形成すれば、対流による冷却効果も得ることができ、この点で発熱量の多いキャパシタにも対応可能となっている。
【実施例２】
【００２９】
図６に基づき実施例２の前記筺体構造を説明する。ここでは収納部１８は筺体１６の内部に設けられている。
【００３０】
具体的には収納部１８は、モジュール格納部１７の後方（矢印Ｂ側）に配置されているものの、その後方（矢印Ｂ側）が開放されていなく、背面部１９ｄで閉塞された内部空間として構成されている。また、収納部１８は、モジュール格納部１７とは仕切板２４により隔絶され、熱的に絶縁状態となっている。
【００３１】
この筺体構造によれば、実施例１の効果だけでなく、次の効果も得ることができる。すなわち、キャパシタ２１が筺体内に納められるため、通気ユニット２０で上方から冷却することができ、これによりキャパシタ２１の内部に高発熱密度の電子部品を搭載した高機能タイプを採用可能となる。
【００３２】
また、キャパシタ２１を筺体内部に納めることでケーブル（図示省略）が外部に露出しなく、この点で感電対策が不要となり、かつ部品点数の削減などにより組立効率の向上が図られる。
【実施例３】
【００３３】
図７〜図９に基づき実施例３の前記筺体構造を説明する。ここでは電源ユニット２５と他のモジュール（キャパシタ２１など）とを離間し、筺体上を経由して電源ケーブル２６，２７を通す構造が採用されている。
【００３４】
すなわち、筺体４１は、収納部１８が廃止され、正面部１９ｃの外面に電源ユニット２５が取り付けられている一方、背面部１９ｄ側の内部にモジュール格納部１７を有している。このモジュール格納部１７では、図１のサブラック２などにより各モジュールが層状に並べて配置され、背面部１９ｄが構成されている。
【００３５】
ここでは記憶領域ａにＲＡＭ・ＲＯＭなどの主記憶装置，ＨＤＤ・ＳＳＤなどの補助記憶装置が装着され、同外部出力領域ｂに通信デバイスや入出力デバイスが装着され、同演算領域ｃにプロセッサが装着され、電源領域ｄにキャパシタ２１が装着されている。これにより主記憶装置・補助記憶装置・通信デバイス・入出力デバイス・プロセッサ・キャパシタ２１などのモジュールが電源ユニット２５と離間されている。
【００３６】
具体的には電源ユニット２５は、筺体４１の前方Ｆ側に配置された正面部１９ｃの外面にねじ止めなどの手段を用いて接合されている。この電源ユニット２５には、図７に示すように、開口部２５ａを通って電源ケーブル２６の一端部のコネクタ２６ａが差し込まれ、その端子が接続されている。一方、図９（ｂ）に示すように、背面部１９ｄの外面に配置された電源ポートには電源ケーブル２７の一端部のコネクタ２７ａが差し込まれ、その端子が接続されている。
【００３７】
両電源ケーブル２６，２７の他端部は、図８に示すように、平面部１９ｂ上に配置された接続部２８を介して接続されている。
【００３８】
この接続部２８は、両電源ケーブル２６，２７を中継する電源専用の中継回路基板２９と、中継回路基板２９に固定された一対のコネクタ（接栓座）２９ａとを備えている。
【００３９】
この中継回路基板２９は、平面部１９ｂ上の右サイド（図８中のＲ側）の電源ユニット２５側に立設された一対の支柱（図示省略）に支持されている。すなわち、中継回路基板２９は、一対の貫通孔（図示省略）が形成され、該各貫通孔に前記各支柱を挿通固定することで平面部１９ｂに取り付けられている。
【００４０】
そして、中継回路基板２９上のコネクタ２９ａに電源ケーブル２６，２７の他端部のコネクタ（接栓）２６ｂ，２７ｂを嵌合させることにより、それぞれの端子同士が接続し、両電源ケーブル２６，２７が電気的に接続される。
【００４１】
接続部２８および電源ケーブル２７の殆どは、図９（ａ）に示すように、カバー３０により被覆されている。このカバー３０は、逆Ｌ字状に形成され、接続部２８を被覆する幅広部３０ａと、幅広部３０ａから背面部１９ｄ側に延設された幅狭部３０ｂとを備え、幅狭部３０ｂは折曲されて背面部１９ｄ側で電源ケーブル２７の一端部を被覆している。このような実施例３の前記筺体構造によれば、次の効果（Ａ）〜（Ｅ）が得られる。
【００４２】
（Ａ）キャパシタボックス２１を筺体４１内に収納する一方、電源ユニット２５が筺体前方に配置されているため、図１の構成と比べて産業用コントローラ１５の横幅を短くでき、設置スペースが少なく済む。
【００４３】
このとき電源ユニット２５と、キャパシタ２１をはじめとする他のモジュール群とが離間されているため、他のモジュールへの熱の影響が軽減され、その製品寿命の悪化を抑えることが可能となる。
【００４４】
（Ｂ）電源ユニット２５とキャパシタ２１とを一般の電源ケーブルで直接接続した場合、電源ユニット２５へ供給される電源電圧により、該電源ケーブル内導体と筺体１６の板金との間に、短絡による著しい発熱が想定される程度の、電位差が生じる。
【００４５】
その一方でキャパシタ２１は交換部品であり、劣化などに応じて数年おきの交換を要する。この交換時やメンテナンス時などの際、電源ケーブルに不意に張力が加わって該電源ケーブルの被覆を破損し、短絡事故が起こるおそれがある。このような危険を緩和するためには、電源ケーブルの長さをより短くし、さらに破損し難い構造を採用する必要がある。
【００４６】
そこで、実施例３の筺体構造では、平面部１９ｂ上に中継回路基板２９を設置し、該基板２９に固定された両コネクタ２９ａにコネクタ２６ｂ，２７ｂを嵌合させる構造とした。
【００４７】
この構造によれば、二つの電源ケーブル２６，２７に分割されるため、電源ケーブルの長さを短くでき、ケーブル破損のリスクが低減される。また、電源ケーブル２６，２７に張力が掛かった場合、コネクタ２６ｂ，２７ｂが各コネクタ２９ａから抜脱されて嵌合が解除され、短絡事故のリスクも低減できる。
【００４８】
（Ｃ）キャパシタ２１の交換時には、コネクタ２７ｂをコネクタ２９ａから抜脱し、コネクタ２７ａを前記電源ポートから抜脱すれば、電源ケーブル２７を取り外すことができる。したがって、電源ケーブル２６に影響を与えずにキャパシタ２１を交換でき、この点で作業が容易となり、作業性が向上する。
【００４９】
（Ｄ）中継回路基板２９上の両コネクタ２９ａにコネクタ２６ｂ，２７ｂを嵌合させた場合、電源ユニット２５へ供給される電源電圧により、電源ケーブル２６，２７内導体と筺体１６の板金との間に、短絡による著しい発熱が想定される程度の、電位差が生じる。
【００５０】
ここでは中継回路基板２９を含む接続部２８全体がカバー３０により被覆されているため、通気ユニット２０の交換時などに作業員の接触が防止され、さらにコネクタ２６ｂ，２７ｂの接触不良や埃・湿気などが原因で発火した場合などの火災事故の抑制にも貢献できる。
【００５１】
（Ｅ）カバー３０の幅広部３０ａにより接続部２８が被覆されている一方、幅狭部３０ｂにより電源ケーブル２７の大部分が被覆されている。この電源ケーブル２７は、背面部１９ｄの電源ポートから筺体前面付近の接続部２８まで延設されている。
【００５２】
この電源ケーブル２７がカバー３０で被覆されているため、通気ユニット２０の交換時などに作業者の手に接触することを防止でき、電源ケーブル２７が作業の邪魔にならず、作業性がよい。
【実施例４】
【００５３】
図１０〜図１７に基づき実施例４の前記筺体構造を説明する。この実施例では、背面にキャパシタ２１を配置した筺体１６の冷却構造を示している。
【００５４】
すなわち、前述のように図１に示すキャパシタ４を筺体１の側面に配置した構造によれば、キャパシタ４に用いられる電解液の劣化を助長させ、製品寿命を悪化や電解液の劣化による内部抵抗の上昇を引き起こすおそれがある。
【００５５】
特に近年は、キャパシタ４の部材としてリチウムインを使用したハイブリッドキャパシタを使用することが多く、前記内部抵抗の上昇は前記リチウムイオンの熱暴走の原因となり、該熱暴走により前記キャパシタ４が爆発するおそれがある。
【００５６】
さらにキャパシタ４は非常時に全電荷を放電する必要があり、放電時にはキャパシタ４内部の抵抗回路で全電荷を熱に変換することから、キャパシタ内部で急激な温度上昇が生じる場合がある。この温度上昇が引き起こす前記リチュウムイオンの熱暴走を抑制するため、キャパシタ４を強制的に冷却する対策が必要なものの、従来は効果的な対策が施されていなかった。
【００５７】
そこで本実施例では、（Ａ）図１０に示すように、筺体１６の背面側にキャパシタ２１を配置することで筺体１内の電源領域ｄに配置された電源ユニット２５と離間させ、（Ｂ）通気ユニット２０の冷却風をキャパシタ２１に供給するための導風構造を採用し、（Ｃ）キャパシタボックス２１ａの平面パネル２１ｂに実施例１と同様に排気孔２２群を設けている。
【００５８】
≪構成例≫
本実施例の筺体１６は、図１０に示すように、実施例１と同じく、正面部１９ｃの電源領域ｄに電源ユニット２５が装着され、電源ユニット２５がモジュール格納部１７内に格納されている。
【００５９】
一方、筺体１６の背面部１９ｄは収納部１８が廃止され、図１１および図１２に示すように、ねじ止めなどの公知の手段を用いて背面部１９ｄにキャパシタ２１が固定されている。これにより電源ユニット２５とキャパシタ２１とが物理的に離間されている。
【００６０】
ただし、電源ユニット２５とキャパシタ２１とは、図１３（ａ）（ｂ）に示すように、電源ケーブル３１，３２により電気的に接続されている。すなわち、図１３（ａ）に示すように、筺体１６の正面部１９ｃの電源ポート３３には、電源ケーブル３１の一端部のコネクタ３１ａが差し込まれ、その端子が接続されている。
【００６１】
また、図１３（ｂ）に示すように、キャパシタボックス２１ａの正面パネル２１ｆの差込口２５には、電源ケーブル３２の一端部の端子３２ａが差し込まれて接続されている。この電源ケーブル３１，３２の他端部のコネクタ３１ｂ，３２ｂは、図１４に示すように、平面部１９ｂに設置された接続部２８を介して接続されている。
【００６２】
ここでは接続部２８が実施例３と同様に構成され、中継回路基板２９上のコネクタ（接栓座）２９ａに電源ケーブル３１，３２の他端部のコネクタ（接栓）３１ｂ，３２ｂを嵌合させることにより、それぞれの端子同士が接続され、両電源ケーブル３１，３２が電気的に接続される。このとき接続部２８および両電源ケーブル３１，３２は、図１０〜図１３に示すように、カバー３５内に配置されて保護されている。
【００６３】
このカバー３５は、電源ポート３３から正面部１９ｃ上端までの間で電源ケーブル３１の一端部に被せられるカバー部３５ａと、接続部２８および平面部１９ｂ上の両電源ケーブル３１，３２に被せられるカバー部３５ｂ，３５ｃと、キャパシタボックス２１ａの正面パネル２１ｆ上部に被せられるカバー部３５ｄとを備え、カバー部３５ｄは差込口２５に差し込まれた電源ケーブル３２の一端部を被覆する。
【００６４】
この各カバー部３５ａ〜３５ｄはボックス状（横断面コ字状）に形成され、それぞれがねじ止めで連結されている。また、平面部１９ｂと通気ユニット２０との間のギャップ（スリット）Ｄが形成されている。これにより通気ユニット２０からキャパシタボックス２１ａの正面パネル２１ｆ上部までの風路が形成される。このとき正面パネル２１ｆ上部には、図１５（ａ）（ｂ）に示すように、複数の風孔２１ｄ群および一対のスリット２１ｅが形成されている。
【００６５】
ここでは風孔２１ｄ群および両スリット２１ｅにカバー部３５ｄの一端を被せることで前記風路の終端をなし、これにより前記導入構造が構成されている。また、キャパシタボックス２１の平面パネル２１ｂには、実施例１と同じく、排気孔２２群が形成されている。このような構成によれば、通気ユニット２０の冷却風が次の経路（Ａ）〜（Ｃ）でキャパシタボックス２１ａ内へ流入し、前記キャパシタ本体を冷却する。
【００６６】
（Ａ）まず通気ユニット２０の冷却風は、平面部１９ｂと通気ユニット２０との間のギャップ（スリット）Ｄを経由してカバー部３５ｂ内に入り込む。
【００６７】
（Ｂ）カバー３５部ｂ内に入り込んだ冷却風は、電源ケーブル３１，３２に沿ってカバー部３５ｃ，３５ｄ方向に流れ、キャパシタボックス２１ａの正面パルル２１ｆ上部まで到達する。
【００６８】
（Ｃ）正面パネル２１ｆ上部まで到達した冷却風は、風孔２１ｄ群および両スリット２１ｅを介してキャパシタボックス２１ａ内に流れ込む。ここで流れ込んだ冷却風は前記キャパシタ本体を冷却し、その後に平面パネル２１ｂの排気孔２２群を介してキャパシタボックス２１ａの外部に排気される。
【００６９】
≪作用効果≫
実施例４の前記筺体構造によれば、次の効果（１）〜（３）が得られる。
【００７０】
（１）筺体１６の背面にキャパシタ２１を設置することで電源領域ｄの電源ユニット２５とキャパシタ２１とを離間させる構造が提供される。この構造によれば、電源ユニット２５の発熱によるキャパシタ２１の温度上昇が抑えられ、リチウムイオンの熱暴走が防止される。この点でキャパシタ２１の製品寿命の悪化が防止される。
【００７１】
なお、前記キャパシタ本体をキャパシタボックス２１ａ内に収納することで外部から隔離し、筺体１６とキャパシタ２１との間で最大１，５００Ｖの電位差を絶縁する効果も得られる。
【００７２】
（２）電源領域ｄの電源ユニット２５とキャパシタ２１とを接続する電源ケーブル３１，３２には、１０Ａ以上の電流が流れる。この点につきカバー３５によれば、ユーザ（操作者）または通気ユニット２０の交換作業時の作業者が電源ケーブル３１，３２に触れて感電する危険を回避でき、安全性が向上する。
【００７３】
また、電源ケーブル３１，３２とキャパシタ２１との接触不良あるいは埃・湿気が原因で発火した場合などの火災事故を保護カバー３５で抑制でき、この点でも安全性が向上する。
【００７４】
（４）通気ユニット２０による冷却風は、前記風路および風孔２１ｄ，スリット２１ｅを通じてキャパシタボックス２１ａ内に流入し、前記キャパシタ本体の冷却後に排気孔２２から排出される。したがって、通気ユニット２０からキャパシタボックス２１内へのエアフローが構築され、前記キャパシタ本体の温度上昇を効果的に防ぐことができる。これにより前記キャパシタ本体の電解液劣化が抑制され、製品寿命の悪化や電解液劣化による内部抵抗の上昇などが防止される。
【００７５】
≪その他，他例≫
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載された範囲内で変形して実施することができる。以下に一例を説明する。
【００７６】
（１）実施例３の中継回路基板２９は平面部１９ｂの下側に設けてもよい。この場合、コネクタ２６ｂ，２７ｂは平面部１９ｂの下側を通って各コネクタ２９ａに嵌合する。これによりカバー３０を用いることなく、通気ユニット２０の交換時などに電源ケーブル２７が作業の邪魔となることを防止できる。
【００７７】
（２）また、実施例３は、中継回路基板２９ではなく、一対の非接触給電回路基板を設けることもできる。この場合にはコネクタ２６ｂ，２７ｂは廃止し、電源ケーブル２６，２７の他端部を前記各非接触給電回路基板に直接接続する。
【００７８】
ここでは一方の非接触給電回路基板が、電源ケーブル２６の他端部と直接接続され、１ターン以上のコイル配線回路を有している。また、他方の非接触給電回路基板が、電源ケーブル２７の他端部と接続され、同じく１ターン以上のコイル配線回路を有している。
【００７９】
この非接触給電回路基板同士を対向させ、両非接触給電回路間を５ｍｍ程度離した状態で固定する。この固定方法としては、両非接触給電回路基板に形成されたそれぞれの孔部に支柱を挿通して固定する方法などを用いることができる。
【００８０】
この状態のまま「７０〜９０ｋＨ」の電源を供給することで非接触給電回路として機能する。この構成によれば、電源ケーブル２６，２７に張力が掛かった場合には前記各非接触回路基板が分解・破損し、通電状態が解除され、事故のリスクが低減される。このとき前記両非接触回路基板は平面部１９ｂの下側、即ちギャップＤに設けることが好ましいが、平面部１９ｄ上に設けて絶縁体のカバー３０で被覆してもよい。
【００８１】
（３）なお、実施例１〜３において前後方向の配置、即ちモジュール格納部１７と収納部１８／電源ユニット２５とモジュール格納部１７との配置を反対にしてもよい。この場合にも産業用コントローラ１５の設置スペースを確保などの効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００８２】
１５…産業用コントローラ（電子機器）
１６，４１…筺体
１７…モジュール格納部
１８…収納部
１９ｃ…正面部
１９ｄ…背面部
１９ｂ…平面部（天板）
２０…通気ユニット（ファンユニット）
２１…キャパシタ
２１ａ…キャパシタボックス
２１ｂ…平面部
２１ｄ…風孔
２１ｅ…スリット
２２…排気孔
２５…電源ユニット
２６，２７，３１，３２…電源ケーブル（第１ケーブル，第２ケーブル）
２６ａ，２７ａ…コネクタ
２６ｂ，２７ｂ…コネクタ
２８…接続部
２９…中継回路基板
２９ａ…コネクタ
３０，３５…カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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