(57)【要約】【課題】表示手段に表示されたセンターラインを容易にＸ軸方向に一致させることができるセンターライン調整方法を提供する。【解決手段】センターライン調整方法は、ダミーウエーハＷｄ等の基準板状物を保持手段４で保持する保持工程と、基準板状物に形成された基準線７２をＸ軸方向に合致させる基準線合致工程と、表示手段１０に表示されたセンターラインＬと基準線７２とのなす角度θを演算する演算工程と、角度θの大きさによって音が変調するように音調を設定する音調設定工程と、光軸Ｏを中心として撮像手段８を回転させ角度θが０となった時の音の検出によって、センターラインＬがＸ軸方向と一致したと判断する判断工程と、から少なくとも構成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物を保持し回転可能な保持手段と、該保持手段に保持された板状物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸送り手段と、該保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に加工送りするＹ軸送り手段と、該保持手段に保持された板状物の加工領域を撮像する撮像手段と、該撮像手段に形成されたセンターラインを中央に表示すると共に撮像された領域を表示する表示手段と、から少なくとも構成された加工装置において、
該表示手段に表示された該センターラインをＸ軸方向に一致させるセンターライン調整方法であって、
基準板状物を該保持手段で保持する保持工程と、
該基準板状物に形成された基準線をＸ軸方向に合致させる基準線合致工程と、
該表示手段に表示された該センターラインと該基準線とのなす角度θを演算する演算工程と、
該角度θの大きさによって音が変調するように音調を設定する音調設定工程と、
光軸を中心として該撮像手段を回転させ該角度θが０となった時の音の検出によって、該センターラインが該Ｘ軸方向と一致したと判断する判断工程と、
から少なくとも構成されるセンターライン調整方法。
【請求項２】
該基準線合致工程において、該基準板状物を保持した該保持手段を該Ｘ軸方向に移動させ該加工手段によって溝を形成し、該溝をもって該基準線とする請求項１記載のセンターライン調整方法。
【請求項３】
該音調設定工程において、該角度θが０から遠ざかると音が大きくなり、該角度θが０になると音色が変化するように音調を設定する請求項１記載のセンターライン調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置の表示手段に表示されたセンターラインをＸ軸方向に一致させるセンターライン調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ダイシング装置は、ウエーハを保持し回転可能な保持手段と、保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、保持手段と切削手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸送り手段と、保持手段と切削手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に加工送りするＹ軸送り手段と、保持手段に保持されたウエーハの加工領域を撮像する撮像手段と、撮像手段に形成されたセンターラインを中央に表示すると共に撮像された領域を表示する表示手段と、から少なくとも構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割できる。
【０００４】
また、レーザー加工装置は、ウエーハを保持し回転可能な保持手段と、保持手段に保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、保持手段とレーザー光線照射手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸送り手段と、保持手段とレーザー光線照射手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に加工送りするＹ軸送り手段と、保持手段に保持されたウエーハの加工領域を撮像する撮像手段と、撮像手段に形成されたセンターラインを中央に表示すると共に撮像された領域を表示する表示手段と、から少なくとも構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割できる。
【０００５】
ダイシング装置やレーザー加工装置においては、表示手段に表示されたセンターラインをＸ軸方向に一致させる作業が行われているが、この作業は、保持手段に保持されたウエーハに形成されたＸ軸方向に延在する基準線とセンターラインとのなす角度が０度になるまで、表示手段を適宜確認しつつ、光軸を中心として撮像手段を回転させることによって行われている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実願平５−３０９９２号（実開平６−８４４１２号）のＣＤ−ＲＯＭ
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、表示手段に表示されたセンターラインをＸ軸方向に一致させる作業は、基準線とセンターラインとのなす角度が０度になるまで何度も表示手段を確認しながら撮像手段を回転させて行うため、作業性が悪いという問題がある。
【０００８】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、表示手段に表示されたセンターラインを容易にＸ軸方向に一致させることができるセンターライン調整方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下のセンターライン調整方法である。すなわち、板状物を保持し回転可能な保持手段と、該保持手段に保持された板状物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸送り手段と、該保持手段と該加工手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に加工送りするＹ軸送り手段と、該保持手段に保持された板状物の加工領域を撮像する撮像手段と、該撮像手段に形成されたセンターラインを中央に表示すると共に撮像された領域を表示する表示手段と、から少なくとも構成された加工装置において、該表示手段に表示された該センターラインをＸ軸方向に一致させるセンターライン調整方法であって、基準板状物を該保持手段で保持する保持工程と、該基準板状物に形成された基準線をＸ軸方向に合致させる基準線合致工程と、該表示手段に表示された該センターラインと該基準線とのなす角度θを演算する演算工程と、該角度θの大きさによって音が変調するように音調を設定する音調設定工程と、光軸を中心として該撮像手段を回転させ該角度θが０となった時の音の検出によって、該センターラインが該Ｘ軸方向と一致したと判断する判断工程と、から少なくとも構成されるセンターライン調整方法である。
【００１０】
好ましくは、該基準線合致工程において、該基準板状物を保持した該保持手段を該Ｘ軸方向に移動させ該加工手段によって溝を形成し、該溝をもって該基準線とする。該音調設定工程において、該角度θが０から遠ざかると音が大きくなり、該角度θが０になると音色が変化するように音調を設定するのが好適である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明が提供するセンターライン調整方法は、基準板状物を該保持手段で保持する保持工程と、該基準板状物に形成された基準線をＸ軸方向に合致させる基準線合致工程と、該表示手段に表示された該センターラインと該基準線とのなす角度θを演算する演算工程と、該角度θの大きさによって音が変調するように音調を設定する音調設定工程と、光軸を中心として該撮像手段を回転させ該角度θが０となった時の音の検出によって、該センターラインが該Ｘ軸方向と一致したと判断する判断工程と、から少なくとも構成されているので、表示手段に表示されたセンターラインを音の変化によって容易にＸ軸方向に一致させることができ、何度も表示手段を確認しながら撮像手段を回転させる必要がなく作業性が悪いという問題が解消する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】加工装置の斜視図。
【図２】切削手段の斜視図。
【図３】図１に示す装置ハウジングの収納部に収納されている撮像手段および顕微鏡の斜視図。
【図４】保持工程を実施している状態を示す保持手段の斜視図。
【図５】（ａ）基準板状物に基準線としてのレーザー加工溝をレーザー光線照射手段で形成している状態を示す斜視図、（ｂ）基準線としての加工溝が形成された基準板状物の斜視図、（ｃ）基準板状物に基準線としての切削加工溝を切削手段で形成している状態を示す斜視図。
【図６】（ａ）デバイスが形成されたウエーハを基準板状物として、保持工程を実施している状態を示す斜視図、（ｂ）基準線合致工程を実施している状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のセンターライン調整方法の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
まず、本発明のセンターライン調整方法が実施される加工装置について説明する。図１に示すとおり、全体を符号２で示す加工装置は、板状物を保持し回転可能な保持手段４と、保持手段４に保持された板状物に加工を施す加工手段６と、保持手段４と加工手段６とをＸ軸方向（図１に矢印Ｘで示す方向）に相対的に加工送りするＸ軸送り手段（図示していない。）と、保持手段４と加工手段６とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向（図１に矢印Ｙで示す方向）に相対的に加工送りするＹ軸送り手段（図示していない。）と、保持手段４に保持された板状物の加工領域を撮像する撮像手段８（図３参照）と、撮像手段８に形成されたセンターラインを中央に表示すると共に撮像された領域を表示する表示手段１０とから少なくとも構成される。なお、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。また、図１に矢印Ｚで示すＺ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれに直交する上下方向である。
【００１５】
図１に示すとおり、保持手段４は、回転自在かつＸ軸方向およびＹ軸方向に移動自在に装置ハウジング１２に装着された円形状のチャックテーブル１４を含む。チャックテーブル１４は、装置ハウジング１２に内蔵されたチャックテーブル用モータ（図示していない。）によって上下方向に延びる軸線を中心として回転される。チャックテーブル１４の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形状の吸着チャック１６が配置されている。そして、チャックテーブル１４においては、吸引手段で吸着チャック１６の上面に吸引力を生成することにより、ウエーハＷ等の板状物を吸着チャック１６の上面で吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル１４の周縁には、ダイシングテープＴを介してウエーハＷを支持した環状フレームＦを固定するための複数のクランプ１８が周方向に間隔をおいて配置されている。
【００１６】
図１に示す加工手段６は、装置ハウジング１２に支持されたケーシング２０と、ケーシング２０に内蔵されたレーザー光線発振器（図示していない。）と、ケーシング２０のＹ軸方向端部に装着された集光器２２とを含むレーザー光線照射手段から構成されている。レーザー光線発振器が発振したレーザー光線は、集光器２２によって集光され、保持手段４のチャックテーブル１４に保持された板状物に照射されるようになっている。
【００１７】
あるいは図２に示すとおり、加工手段６は、装置ハウジング１２に支持されたスピンドルハウジング２４と、Ｙ軸方向を軸心として回転可能にスピンドルハウジング２４に支持されたスピンドル２６と、スピンドル２６の先端に固定された切削ブレード２８と、スピンドル２６と共に切削ブレード２８を回転させるモータ（図示していない。）とを含む切削手段から構成されていてもよい。チャックテーブル１４に保持された板状物を切削するための切削ブレード２８は、Ｘ軸方向に対して平行に配置される。
【００１８】
装置ハウジング１２に内蔵されているＸ軸送り手段は、チャックテーブル１４に連結されＸ軸方向に延びるボールねじ（図示していない。）と、このボールねじを回転させるモータ（図示していない。）とを有し、加工手段６に対してチャックテーブル１４をＸ軸方向に相対的に加工送りする。
【００１９】
装置ハウジング１２に内蔵されているＹ軸送り手段は、チャックテーブル１４に連結されＹ軸方向に延びるボールねじ（図示していない。）と、このボールねじを回転させるモータ（図示していない。）とを有し、加工手段６に対してチャックテーブル１４をＹ軸方向に相対的に加工送りする。
【００２０】
あるいは、Ｙ軸送り手段は、レーザー光線照射手段のケーシング２０または切削手段のスピンドルハウジング２４に連結されＹ軸方向に延びるボールねじ（図示していない。）と、このボールねじを回転させるモータ（図示していない。）とを有し、チャックテーブル１４に対してケーシング２０またはスピンドルハウジング２４をＹ軸方向に相対的に加工送りするようになっていてもよい。
【００２１】
また、レーザー光線照射手段のケーシング２０または切削手段のスピンドルハウジング２４に連結されＺ軸方向に延びるボールねじ（図示していない。）と、このボールねじを回転させるモータ（図示していない。）とを有するＺ軸送り手段によって加工手段６はＺ軸方向に加工送り（昇降）されるようになっている。
【００２２】
図１に示すとおり、装置ハウジング１２は、チャックテーブル１４のＸ軸方向移動経路の上方に位置する収納部３０を有しており、収納部３０には扉３２が設けられている。扉３２の内側には、図３に示すとおり、撮像手段８と、撮像手段８に連結された顕微鏡３４とが収納されている。
【００２３】
図３を参照して説明すると、撮像手段８は、ＣＣＤ等の撮像素子（図示していない。）を収容した枠体３６と、枠体３６の下端から下方に延びる円筒状の連結部３８とを有する。撮像手段８の光軸Ｏは、連結部３８の中心軸線に一致している。顕微鏡３４は、撮像手段８の連結部３８が挿入される円形孔４０ａが上面に形成された枠体４０と、円形孔４０ａの周縁から上方に延びる円筒状の固定部４２と、枠体４０の下端から下方に延びる円筒部４４とを有する。顕微鏡３４の枠体４０は装置ハウジング１２に固定されている。また、図１に示すとおり、顕微鏡３４の円筒部４４は、収納部３０の下端から下方に突出している。
【００２４】
図３に示すとおり、顕微鏡３４の固定部４２には上下方向に延びるスリット４２ａが形成されている。固定部４２の周方向両端部（スリット４２ａの両側）には径方向外方に延びる一対の締付片４２ｂが設けられており、一対の締付片４２ｂには締付ねじ４６が装着されている。そして、撮像手段８の連結部３８を顕微鏡３４の枠体４０の円形孔４０ａに挿入した状態で締付ねじ４６を締め付けると、一対の締付片４２ｂが互いに近づいて、撮像手段８の連結部３８が固定部４２により固定される。一方、締付ねじ４６を緩めて固定部４２による連結部３８の固定を解除すると、連結部３８を円形孔４０ａに挿入した状態において、光軸Ｏを中心として撮像手段８を回転させることができるようになる。
【００２５】
図１に示すとおり、表示手段１０は装置ハウジング１２の上部に配置されており、矩形状の画面１０ａを有する。画面１０ａには、撮像手段８の視野に形成されたセンターラインＬ（図３参照）が縦方向中央において横方向に表示されると共に、撮像手段８によって撮像された領域が表示される。なお、撮像手段８が回転された場合には、画面１０ａ上において撮像手段８で撮像された領域は回転するが、センターラインＬは常に画面１０ａの縦方向中央において横方向に表示されるようになっている。
【００２６】
図１に示すとおり、加工装置２は、加工装置２の作動を制御する制御手段４８と、制御手段４８に電気的に接続されたスピーカー５０とを備えている。制御手段４８は、コンピュータから構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）とを含む（いずれも図示していない。）。
【００２７】
制御手段４８のリードオンリメモリには、表示手段１０の画面１０ａに表示されたセンターラインＬと基準線７２とのなす角度θ（図３参照）を画像処理によって演算する演算部５２と、スピーカー５０の音調を設定する音調設定部５４とが制御プログラムとして格納されている。
【００２８】
図１を参照して説明を続けると、加工装置２の装置ハウジング１２には昇降自在に構成されたカセット載置台５６が設けられており、カセット載置台５６には、ウエーハＷ等の板状物を複数枚収容したカセット５８が載置されている。また、加工装置２は、カセット５８から加工前の板状物を引き出し、仮置きテーブル６０まで搬出すると共に、仮置きテーブル６０に位置づけられた加工済みの板状物をカセット５８に搬入する搬出入手段６２と、カセット５８から仮置きテーブル６０に搬出された加工前の板状物をチャックテーブル１４に搬送する第一の搬送手段６４と、加工済みの板状物を洗浄する洗浄手段６６と、加工済みの板状物をチャックテーブル１４から洗浄手段６６に搬送する第二の搬送手段６８と、制御手段４８に指示を入力するための操作パネル７０とを更に備える。なお、操作パネル７０は、キーボードやタッチパネルから構成され得る。また、操作パネル７０としてのタッチパネルは表示手段１０の画面１０ａに表示されるようになっていてもよい。
【００２９】
次に、上述したとおりの加工装置２において、表示手段１０の画面１０ａに表示されたセンターラインＬをＸ軸方向に一致させるセンターライン調整方法について説明する。
【００３０】
センターライン調整方法では、まず、基準板状物を保持手段４で保持する保持工程を実施する。保持工程で保持する基準板状物としては、たとえば図４に示すような、デバイスが形成されていない円板状のダミーウエーハＷｄを用いることができる。図示の実施形態の保持工程では、図４に示すとおり、ダミーウエーハＷｄをチャックテーブル１４の上面に載せた後、吸着チャック１６に接続された吸引手段を作動させて、吸着チャック１６の上面でダミーウエーハＷｄを吸引保持する。
【００３１】
保持工程を実施した後、基準板状物に形成された基準線をＸ軸方向に合致させる基準線合致工程を実施する。基準板状物としてダミーウエーハＷｄを用いる場合、基準線合致工程において、ダミーウエーハＷｄを保持した保持手段４をＸ軸方向に移動させ加工手段６によってダミーウエーハＷｄに溝を形成し、ダミーウエーハＷｄに形成した溝をもって基準線７２とすることができる。
【００３２】
図示の実施形態のように加工手段６がレーザー光線照射手段から構成されている場合、ダミーウエーハＷｄに基準線７２としての溝を形成する際は、まず、Ｘ軸送り手段でチャックテーブル１４を移動させ、ダミーウエーハＷｄを集光器２２の下方に位置づける。次いで、Ｚ軸送り手段で集光器２２を昇降させ、ダミーウエーハＷｄの上面に集光点を位置づける。次いで、図５（ａ）に示すとおり、Ｘ軸送り手段でチャックテーブル１４をＸ軸方向に加工送りしながら、ダミーウエーハＷｄに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢを照射する。これによって、ダミーウエーハＷｄの上面にＸ軸方向に沿ってアブレーション加工を施し、図５（ｂ）に示すとおり、Ｘ軸方向に合致した基準線７２としてのレーザー加工溝を形成することができる。
【００３３】
あるいは、加工手段６が切削手段から構成されている場合、ダミーウエーハＷｄに基準線としての溝を形成する際は、まず、Ｘ軸送り手段でチャックテーブル１４を移動させ、ダミーウエーハＷｄを切削ブレード２８の下方に位置づける。次いで、スピンドル２６と共に切削ブレード２８をモータで回転させる。次いで、図５（ｃ）に示すとおり、Ｚ軸送り手段でスピンドルハウジング２４を下降させて切削ブレード２８の刃先をダミーウエーハＷｄの上面に切り込ませると共に、Ｘ軸送り手段でチャックテーブル１４をＸ軸方向に加工送りする。これによって、ダミーウエーハＷｄの上面にＸ軸方向に沿って切削加工を施し、Ｘ軸方向に合致した基準線７２としての切削加工溝を形成することができる。
【００３４】
基準線合致工程を実施した後、表示手段１０に表示されたセンターラインＬと基準線７２とのなす角度θを演算する演算工程を実施する。演算工程では、まず、Ｘ軸送り手段でチャックテーブル１４を移動させ、ダミーウエーハＷｄに形成された基準線７２としての加工溝を撮像手段８の下方に位置づける。そして、図３に示すとおり、Ｘ軸方向に合致している基準線７２を撮像手段８で撮像して表示手段１０の画面１０ａに表示すると共に、画面１０ａに表示されたセンターラインＬと基準線７２とのなす角度θを制御手段４８の演算部５２で演算する。このような演算工程は角度θが０度になるまで継続され、演算部５２が演算した角度θは制御手段４８のランダムアクセスメモリに順次記憶されていく。
【００３５】
また、演算部５２が演算した角度θの大きさによってスピーカー５０の音が変調するように音調を設定する音調設定工程を実施する。音調設定工程は、演算部５２が演算した角度θの大きさによってスピーカー５０の音を変調させるように、操作パネル７０を操作して音調設定部５４の機能を設定することによって実施することができる。あるいは、音調設定工程は、演算部５２が演算した角度θの大きさによってスピーカー５０の音を変調させるように機能があらかじめ設定された音調設定部を制御プログラムとして制御手段４８のリードオンリメモリに格納することによっても実施することができる。なお、音調設定工程は、保持工程の前から演算工程の後までの間で任意の時に実施することができる。
【００３６】
音調設定工程においては、角度θが０から遠ざかるとスピーカー５０の音が大きくなり、角度θが０に近づくとスピーカー５０の音が小さくなり、角度θが０になると音色が変化するように音調を設定するのが好ましい。たとえば、図３に示す例では、紙面上方から見て反時計回りに基準線７２が画面１０ａ上で回転して、演算部５２が直前に演算した角度θよりも基準線７２の回転後の角度θが大きくなるとスピーカー５０の音が大きくなり、紙面上方から見て時計回りに基準線７２が画面１０ａ上で回転して、演算部５２が直前に演算した角度θよりも基準線７２の回転後の角度θが小さくなるとスピーカー５０の音が小さくなり、センターラインＬと基準線７２とが重なる（θ＝０になる）と音色が変化するように音調を設定するのが好ましい。
【００３７】
演算工程および音調設定工程を実施した後、撮像手段８の光軸Ｏを中心として撮像手段８を回転させ、演算部５２が演算した角度θが０となった時の音の検出によって、センターラインＬがＸ軸方向と一致したと判断する判断工程を実施する。判断工程では、まず、操作パネル７０を操作することにより、演算部５２が演算した角度θの大きさに応じてスピーカー５０から音を発するように制御手段４８に指示を入力する。次いで、締付ねじ４６を緩め撮像手段８の光軸Ｏを中心として撮像手段８を回転させる。そうすると、表示手段１０の画面１０ａ上において、センターラインＬに対して基準線７２が相対的に回転し角度θが変化する。
【００３８】
上述したとおり、音調設定工程において角度θの大きさによってスピーカー５０の音が変調するように音調を設定しているから、撮像手段８の回転に起因して角度θが変化するとスピーカー５０の音が変調する。このため、撮像手段８を回転させたときに、表示手段１０の画面１０ａを見なくても、スピーカー５０の音の変調に基づいて角度θが０に近づいているか否かを確認することができる。そして、角度θが０となった時の音（たとえば音色の変化）がした際に、センターラインＬがＸ軸方向と一致したと判断して、撮像手段８の回転を停止させる。
【００３９】
以上のとおりであり、図示の実施形態のセンターライン調整方法では、表示手段１０の画面１０ａに表示されたセンターラインＬをスピーカー５０の音の変化によって容易にＸ軸方向に一致させることができ、何度も表示手段１０の画面１０ａを確認しながら光軸Ｏを中心として撮像手段８を回転させる必要がなく作業性が悪いという問題が解消する。
【００４０】
なお、上述の説明では、基準板状物としてダミーウエーハＷｄを用いる例を説明したが、基準板状物として、図６に示すウエーハ８０を用いてもよい。以下、基準板状物としてウエーハ８０を用いる場合について説明する。
【００４１】
ウエーハ８０の表面８０ａは、格子状の分割予定ライン８２によって複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにはデバイス８４が形成されている。ウエーハ８０を基準板状物として用いる場合、ウエーハ８０に予め形成されている分割予定ライン８２を基準線として用いる。
【００４２】
保持工程では、図６（ａ）に示すとおり、分割予定ライン８２がＸ軸方向に平行になるようにウエーハ８０の表面８０ａを上に向けてチャックテーブル１４に置いた後、ウエーハ８０をチャックテーブル１４で吸引保持する。保持工程においては、分割予定ライン８２とＸ軸方向とが完全に平行になっていなくてもよい。
【００４３】
基準線合致工程では、図６（ｂ）に示すとおり、ウエーハ８０を保持したチャックテーブル１４をＸ軸送り手段でＸ軸方向に移動させながらウエーハ８０を撮像手段８で撮像する。そうすると、撮像手段８で撮像した移動中のウエーハ８０が表示手段１０の画面１０ａに複数の画像（あるいは動画）で表示される。
【００４４】
分割予定ライン８２とＸ軸方向とが平行でない場合には、ウエーハ８０のＸ軸方向の移動に伴って、撮像手段８の視野における分割予定ライン８２の位置が変わるため、分割予定ライン８２は画面１０ａ上において移動するように見える。一方、分割予定ライン８２とＸ軸方向とが平行であると、ウエーハ８０がＸ軸方向に移動しても、撮像手段８の視野における分割予定ライン８２の位置は変わらないので、分割予定ライン８２は画面１０ａ上において移動せず一定の位置に表示される。
【００４５】
したがって、Ｘ軸方向に移動しているウエーハ８０の画像において、分割予定ライン８２が画面１０ａ上で移動しなかった場合には、基準線としての分割予定ライン８２がＸ軸方向に合致したと判定する。一方、Ｘ軸方向に移動しているウエーハ８０の画像において、分割予定ライン８２が画面１０ａ上で移動した場合には、分割予定ライン８２が画面１０ａ上において移動しなくなるまで、チャックテーブル１４を微小角度（たとえば０．５度）ずつ段階的に回転させながら、Ｘ軸方向に移動中のウエーハ８０の撮像を繰り返す。このようにして、基準板状物としてのウエーハ８０に予め形成された基準線としての分割予定ライン８２をＸ軸方向に合致させることができる。
【００４６】
そして、基準線合致工程を実施した後、分割予定ライン８２を基準線として、演算工程と、音調設定工程と、判断工程とを実施することによって、表示手段１０の画面１０ａに表示されたセンターラインＬを容易にＸ軸方向に一致させることができる。
【符号の説明】
【００４７】
２：加工装置
４：保持手段
６：加工手段
８：撮像手段
１０：表示手段
１０ａ：画面
７２：基準線
Ｏ：光軸
Ｌ：センターライン
Ｗｄ：ダミーウエーハ（基準板状物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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