(57)【要約】【課題】放熱性を維持しつつ、低コスト化や軽量化が可能な電子ユニットを提供する。【解決手段】電子ユニット１は、電子部品４と、電子部品４を収容するケーシング２と、ケーシング２の開口を覆うための外部カバー５と、を備えている。外部カバー５には、ケーシング２との間の防水を担保するためのシール部材５６が配置されるシール溝５５が設けられている。シール溝５５は、プレス加工により形成されている。【選択図】図４
2020077485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品を収容するケーシングと、
前記ケーシングの開口を覆うための外部カバーと、
を備えた電子ユニットであって、
前記外部カバーには、前記ケーシングとの間の防水を担保するためのシール部材が配置されるシール溝が設けられ、
前記シール溝は、プレス加工により形成されている、電子ユニット。
【請求項２】
前記シール溝は、前記外部カバーの外縁において前記ケーシングとの組み付け方向に沿って突出する第一突起部と、前記第一突起部よりも内側において前記組み付け方向に沿って突出する第二突起部との間に形成されており、
前記第二突起部は、前記第一突起部よりも前記組み付け方向の突出長さが短い、請求項１に記載の電子ユニット。
【請求項３】
前記第二突起部は、前記ケーシングに前記外部カバーが組み付けられた状態で前記電子部品と干渉しないように形成されている、請求項２に記載の電子ユニット。
【請求項４】
前記ケーシングの内部に収容された内部カバーをさらに備え、
前記内部カバーは、前記電子部品の実装面を覆うように延在する平面部と、少なくとも前記第二突起部と対向する位置において前記平面部から前記第二突起部に向かって屈曲する屈曲部と、前記屈曲部から前記第二突起部に向かう方向に延伸する延伸部と、を有し、
前記延伸部の前記第二突起部に向かう方向の長さは、前記第二突起部の前記突出長さよりも長い、請求項２または３に記載の電子ユニット。
【請求項５】
前記外部カバーの外面には、樹脂フィルムが貼り付けられている、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＬＥＤを発光させるためのＬＥＤ駆動回路を含んだランプＥＣＵとして構成された電子ユニットが開示されている。当該電子ユニットは、上部が開口されたケース本体とケース本体の開口に取り付けられたカバーとから構成されるケーシングと、ケーシングに内装される電子構体および熱拡散シートと、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−８２１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のような電子ユニットにおいて、ケース本体の開口に取り付けられるカバーの低コスト化や軽量化には改善の余地がある。
【０００５】
そこで、本発明は、放熱性を維持しつつ、低コスト化や軽量化が可能な電子ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面に係る電子ユニットは、
前記電子部品を収容するケーシングと、
前記ケーシングの開口を覆うための外部カバーと、
を備えた電子ユニットであって、
前記外部カバーには、前記ケーシングとの間の防水を担保するためのシール部材が配置されるシール溝が設けられ、
前記シール溝は、プレス加工により形成されている。
【０００７】
上記構成によれば、外部カバーのシール溝をプレス加工により形成することで、ダイカストによりシール溝を形成していた従来製品と比べて、放熱性を維持しつつ、低コスト化や軽量化が可能となる。
【０００８】
また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記シール溝は、前記外部カバーの外縁において前記ケーシングとの組み付け方向に沿って突出する第一突起部と、前記第一突起部よりも内側において前記組み付け方向に沿って突出する第二突起部との間に形成されており、
前記第二突起部は、前記第一突起部よりも前記組み付け方向の突出長さが短くてもよい。
【０００９】
上記構成によれば、内側の第二突起部を外側の第一突起部よりも低くなるように形成することで、プレス加工でも容易にシール溝を形成することができる。
【００１０】
また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記第二突起部は、前記ケーシングに前記外部カバーが組み付けられた状態で前記電子部品と干渉しないように形成されていてもよい。
【００１１】
上記構成によれば、第二突起部が電子部品と干渉しないため、ケーシングおよび外部カバーの大きさを最小限とすることができる。これにより、電子ユニットの低コスト化や軽量化をさらに図ることができる。
【００１２】
また、本発明の電子ユニットは、
前記ケーシングの内部に収容された内部カバーをさらに備え、
前記内部カバーは、前記電子部品の実装面を覆うように延在する平面部と、少なくとも前記第二突起部と対向する位置において前記平面部から前記第二突起部に向かって屈曲する屈曲部と、前記屈曲部から前記第二突起部に向かう方向に延伸する延伸部と、を有し、
前記延伸部の前記第二突起部に向かう方向の長さは、前記第二突起部の前記突出長さよりも長くてもよい。
【００１３】
上記構成によれば、第二突起部と対向する内部カバーの延伸部の長さを、第二突起部よりも長くすることで、第二突起部と延伸部との間の隙間をできるだけ少なくすることができ、電磁ノイズによる悪影響を抑制することができる。
【００１４】
また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記外部カバーの外面には、樹脂フィルムが貼り付けられていてもよい。
【００１５】
上記構成によれば、外部カバーの放熱性をさらに向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、放熱性を維持しつつ、低コスト化や軽量化が可能な電子ユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明を自動車のヘッドランプに適用した例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の電子ユニットを示す斜視図である。
【図３】図２に示す電子ユニットの分解斜視図である。
【図４】図２のＡ−Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、本実施形態の説明において既に説明された部材と同一の参照番号を有する部材については、説明の便宜上、その説明は省略する。また、本図面に示された各部材の寸法は、説明の便宜上、実際の各部材の寸法とは異なる場合がある。
【００１９】
また、本実施形態の説明では、説明の便宜上、「左右方向」、「前後方向」、「上下方向」について適宜言及する。これらの方向は、図１に示すヘッドランプについて設定された相対的な方向である。ここで、「上下方向」は、「上方向」及び「下方向」を含む方向である。「前後方向」は、「前方向」及び「後方向」を含む方向である。「左右方向」は、「左方向」及び「右方向」を含む方向である。
【００２０】
図１は、本実施形態に係る電子ユニット１を備えた自動車のヘッドランプ１００を示す断面図である。
図１に示すように、ヘッドランプ１００のランプハウジング１０１は、ランプボディ１０２と前面カバー１０３とで構成されている。ランプハウジング１０１内には、エクステンション１０４と共に光源ユニット１１０が設けられている。また、光源ユニット１１０に搭載された光源（ＬＥＤ１１２）の点灯状態を制御する点灯制御ユニットとして、電子ユニット１がランプハウジング１０１の外部、例えばランプボディ１０２の外底面に取り付けられている。電子ユニット１は、ハーネスＨＡを介して光源ユニット１１０に電気接続されている。
【００２１】
光源ユニット１１０は、いわゆるプロジェクタ型のランプユニットであって、ユニットベース１１１と、ユニットベース１１１上に光源として設けられたＬＥＤ１１２とを備えている。光源ユニット１１０は、ＬＥＤ１１２を覆うように設けられたリフレクタ１１３と、ＬＥＤ１１２の前方に配置された投影レンズ１１４とをさらに備えている。ＬＥＤ１１２から出射されてリフレクタ１１３で反射された光と、ＬＥＤ１１２からの直接光とが、ユニットベース１１１に形成されたシェード１１５によって一部が遮光されながら、投影レンズ１１４により前方に向けて照射される。これにより、光源ユニット１１０は、所要の配光パターンによる光照射を実現する。
【００２２】
図２は、電子ユニット１を上方から観察した斜視図である。図３は、図２に示す電子ユニット１の分解斜視図である。
電子ユニット１は、光源ユニット１１０に電力を給電してＬＥＤ１１２を発光させるためのＬＥＤ駆動回路を含んだランプＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）として構成されている。図２および図３に示すように、電子ユニット１は、ケーシング２と、内部カバー３と、電子部品４と、外部カバー５と、を備えている。
【００２３】
ケーシング２は、例えば、樹脂で構成され、下部が開口された略矩形状の箱形に形成されている。ケーシング２の内部には、下部の開口２１を通して内部カバー３と電子部品４とが収容されている。また、ケーシング２の上部には、円筒開口部２２が設けられている。ケーシング２の後部には、車載バッテリ等の外部電源、あるいは自動車全体の制御を行う車両ＥＣＵに電気接続されるためのコネクタ部２４が設けられている。ケーシング２は、所要の機械的強度を確保するために、例えばガラス粉末を含有するポリブチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイト等の樹脂で構成され得る。なお、ケーシング２は、金属で構成されてもよい。
【００２４】
電子部品（電子回路基板）４は、配線基板４１と、配線基板４１に実装された複数の半導体素子４２等で構成されている。配線基板４１に実装される半導体素子４２等は、ランプＥＣＵを構成する部品である。また、配線基板４１には、コネクタ４３（第一コネクタの一例）が半田付けされている。コネクタ４３には、コネクタ４３に係合される不図示の外部コネクタ（第二コネクタの一例）を収容可能なコネクタハウジング４４が取り付けられている。
【００２５】
内部カバー３は、電子部品４の実装面を覆うように延在する平面部３１と、平面部３１から下方に向かって屈曲する屈曲部３２と、屈曲部３２から下方に向けて延伸する延伸部３３と、を有している。
【００２６】
平面部３１には、開口３４が形成されている。開口３４は、内部カバー３がケーシング２内に収容された際に、ケーシング２の円筒開口部２２と対応する位置に形成されている。また、開口３４は、電子部品４の配線基板４１に取り付けられているコネクタ４３およびコネクタハウジング４４と対応する位置に形成されている。このため、ケーシング２内に内部カバー３と電子部品４とが収容されると、コネクタハウジング４４が、内部カバー３の開口３４に挿通されてケーシング２の円筒開口部２２内に位置するように構成されている。ケーシング２内に収容された内部カバー３および電子部品４は、ネジ１１によってケーシング２に固定される。
【００２７】
内部カバー３は、例えば、シールド性および放熱性（熱伝導性）が高い金属で構成されている。内部カバー３は、電子部品４と共にケーシング２にネジ止めされることで、内部カバー３のネジ孔部３５を介して電子部品４のアース部に導通される。
【００２８】
外部カバー５は、略矩形状からなる底板部５１と、底板部５１の各側部に設けられる側壁部５２（第一突起部の一例）と、各側壁部５２に沿って側壁部５２の内側に設けられる内壁部５３（第二突起部の一例）と、を有している。
【００２９】
側壁部５２は、外部カバー５の外縁において、底板部５１からケーシング２との組み付け方向である上方へ向かって突出するように形成されている。内壁部５３は、側壁部５２よりも内側において、側壁部５２と同様に底板部５１から上方へ向かって突出するように形成されている。外部カバー５は、例えば、放熱性が高い金属で構成されている。外部カバー５に用いられる金属としては、例えば、亜鉛めっき鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム合金板を採用可能である。また、外部カバー５の外面には、放熱（輻射）性を備えた樹脂フィルム１３が積層されている。樹脂フィルム１３としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）等のポレオレフィン系シート、または塩化ビニール素材のシートを用いることができる。樹脂フィルム１３の表面には、エンボス加工が施されていてもよい。
【００３０】
外部カバー５は、ケーシング２の開口２１を覆うようにケーシング２の下側に組み付けられる。例えば、左右の側壁部５２に設けられた取付孔５４がケーシング２に設けられた突起部２３に係合することで、外部カバー５がケーシング２に組み付けられる。電子部品４と外部カバー５との間には、電子部品４と外部カバー５との絶縁を担保するための絶縁材１２が外部カバー５の底板部５１に接着されて設けられている。
【００３１】
図４は、図２に示す電子ユニット１のＡ−Ａ断面図である。図４に示すように、外部カバー５の外縁には側壁部５２が設けられ、側壁部５２の内側には内壁部５３が設けられている。内壁部５３は、その高さＬ２は、側壁部５２の高さＬ１よりも低くなるように形成されている。すなわち、ケーシング２と外部カバー５との組み付け方向に沿った内壁部５３の突出長さ（高さＬ２）は、当該組み付け方向に沿った側壁部５２の突出長さ（高さＬ１）よりも短くなるように形成されている。
【００３２】
また、内壁部５３の高さＬ２は、ケーシング２に外部カバー５が組み付けられた状態で、電子部品４の搭載位置と干渉しないような高さとなるように形成されている。例えば、内壁部５３の高さＬ２は、内壁部５３の上端部と電子部品４の下端部との間に隙間Ｓができるような高さに設定されている。
【００３３】
側壁部５２と内壁部５３との間には、下方に凹むシール溝５５が設けられている。シール溝５５は、外部カバー５を作製するための板状部材をプレス加工することにより形成される。具体的には、外部カバー５を構成する平板状の金属素材に２個以上の対をなす工具によって力を加えて所定形状に成形することにより、側壁部５２や内壁部５３、側壁部５２と内壁部５３との間のシール溝５５等が形成される。外部カバー５を構成する平板状の金属素材の厚さは、約１．２ｍｍである。
【００３４】
シール溝５５には、外部カバー５とケーシング２とを接着させ、外部カバー５とケーシング２との間の防水を担保するためのシール部材５６が配置されている。シール部材５６は、例えば、シリコーン樹脂等の接着剤で構成され得る。ケーシング２に外部カバー５が組み付けられた状態で、ケーシング２の側壁２５の先端部２５ａが外部カバー５のシール溝５５に入り込む。これにより、ケーシング２の側壁２５と外部カバー５とが、シール溝５５内に流し込まれている接着剤等のシール部材５６によって接着される。なお、シール部材５６として、例えば、外部カバー５のシール溝５５の形状に対応するような形状（略矩形状）に形成された粘着性または弾性を有するパッキン等を用いてもよい。
【００３５】
内部カバー３の屈曲部３２は、内部カバー３がケーシング２内に収容された状態で外部カバー５の内壁部５３と対向する位置において、平面部３１から内壁部５３に向かって屈曲されている。内部カバー３の延伸部３３は、内部カバー３がケーシング２内に収容された状態で、屈曲部３２から外部カバー５の内壁部５３に向かう方向へ延伸するように設けられている。延伸部３３の長さＬ３は、内壁部５３の高さＬ２（突出長さ）よりも長く形成されている。例えば、延伸部３３は、その先端部の位置が電子部品４の下端部の位置と同一の位置、または、電子部品４の下端部の位置よりも下方に位置するような長さＬ３に形成されていることが好ましい。
【００３６】
このような構成の電子ユニット１は、図１に示すようにランプハウジング１０１の外底面に取り付けられることで、ケーシング２の円筒開口部２２を介してランプハウジング１０１内に連通される。ケーシング２内に収容されているコネクタ４３は、光源ユニット１１０に電気接続されているハーネスＨＡに、円筒開口部２２を通してコネクタ接続される。ハーネスＨＡの電子ユニット１側は、不図示の外部コネクタ（第二コネクタの一例）に取り付けられており、当該外部コネクタが電子ユニット１のコネクタ４３に接続される。また、ケーシング２の後部に設けられているコネクタ部２４は、外部電源や車両ＥＣＵに電気接続されているハーネスＨＢ（図１参照）にコネクタ接続される。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態に係る電子ユニット１は、ケーシング２と、ケーシング２内に収容される電子部品４および内部カバー３と、ケーシング２の開口２１を覆う外部カバー５とを備えている。そして、外部カバー５には、ケーシング２との間の防水を担保するためのシール部材５６が配置されるシール溝５５がプレス加工によって形成されている。このため、例えばダイカスト等の金型鋳造により外部カバーのシール溝が形成される従来の電子ユニットに比べて、外部カバー５を作製するためのカバー板の厚さを薄くすることが可能である。例えば、ダイカストにより形成された外部カバーの厚さは約１．５ｍｍである一方で、本実施形態に係るプレス加工により形成された外部カバー５の厚さは約１．２ｍｍである。これにより、外部カバー５の軽量化および低コスト化を実現することができるとともに、ダイカストで形成した外部カバーと同等の放熱性を確保することができる。
【００３８】
また、本実施形態において、外部カバー５の外面には樹脂フィルム１３が貼り付けられている。これにより、外部カバー５の外面の熱放射率（熱輻射率）を高めることができるため、外部カバー５の放熱性をさらに向上させることができる。
【００３９】
また、本実施形態において、外部カバー５の内壁部５３の高さＬ２が側壁部５２の高さＬ１よりも低くなるように構成されている。このように、内壁部５３の上方への突出長さが短いため、内壁部５３の部分をプレス加工により形成してもカバー板を破損させることなく、容易にシール溝５５を形成することができる。
【００４０】
また、本実施形態において、外部カバー５がケーシング２に組み付けられたときに、外部カバー５の内壁部５３は、電子部品４に接触しない（干渉しない）ような高さ（高さＬ２）に形成されている。このため、内壁部５３の上方に内壁部５３と重なるように電子部品４を配置させる（図４参照）ことが可能である。例えば、内壁部が電子部品と接触し得る高さに形成されている外部カバーの場合、内壁部を電子部品の外側に配置させる構成としなければならず、外部カバーやケーシングの大きさを広げる必要があった。これに対して、内壁部５３の高さＬ２が電子部品４に接触しない高さに形成されている本実施形態に係る電子ユニット１によれば、ケーシング２および外部カバー５の大きさを最小限とすることができ、電子ユニット１の軽量化および低コスト化を図ることができる。
【００４１】
また、本実施形態において、内壁部５３と対向する内部カバー３の延伸部３３の長さＬ３が内壁部５３の高さＬ２（突出長さ）よりも長くなるように構成されている。このように、外部カバー５の内壁部５３の高さＬ２を低くした分だけ、内部カバー３の延伸部３３の長さＬ３を長くすることにより、内壁部５３と延伸部３３との間の隙間をできるだけ少なくすることができる。これにより、電子部品４に搭載される各種回路素子から発生する電磁ノイズの漏れを減少させて、電子ユニット１の外部への悪影響を抑制することができる。また、電子ユニット１の外部からのノイズの影響を電子部品４が受けないようにすることができる。
【００４２】
以上、本発明の実施形態について説明をしたが、本発明の技術的範囲が本実施形態の説明によって限定的に解釈されるべきではないのは言うまでもない。本実施形態は単なる一例であって、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内において、様々な実施形態の変更が可能であることが当業者によって理解されるところである。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲に記載された発明の範囲及びその均等の範囲に基づいて定められるべきである。
【００４３】
上記の実施形態では、ＬＥＤ１１２を光源とする自動車のヘッドランプ１００を点灯制御するためのランプＥＣＵとして電子ユニット１を構成した例を示しているが、この例に限られない。電子ユニット１は、ヘッドランプ以外の車両用灯具を点灯制御するための電子ユニットであってもよい。あるいは、電子ユニット１は、ヘッドランプをスイブル制御あるいはレベリングするための電子ユニットであってもよい。すなわち、電子部品を収容するケーシングの開口に取り付けられる外部カバーをプレス加工により形成した電子ユニットであれば、本発明を適用することが可能である。
【００４４】
また、上記の実施形態では、外部カバー５を構成する金属板の外面に樹脂フィルム１３が貼り付けられているが、樹脂フィルム１３が貼り付けられていない素地状態の金属板を外部カバーとして用いてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１：電子ユニット、２：ケーシング、３：内部カバー、４：電子部品、５：外部カバー、１２：絶縁材、１３：樹脂フィルム、２１：開口、２２：円筒開口部、２４：コネクタ部、３１：平面部、３２：屈曲部、３３：延伸部、３４：開口、４１：配線基板、４２：半導体素子、４３：コネクタ、４４：コネクタハウジング、５１：底板部、５２：側壁部（第一突起部の一例）、５３：内壁部（第二突起部の一例）、５５：シール溝、５６：シール部材、１００：ヘッドランプ、１１０：光源ユニット、１１２：ＬＥＤ、１１４：投影レンズ
【図１】
2020077485.tif 000003
【図２】
2020077485.tif 000004
【図３】
2020077485.tif 000005
【図４】
2020077485.tif 000006