(57)【要約】【課題】対象物を簡単かつ正確に搬送することを可能にする、基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法を提供する。【解決手段】基板Ｗの搬送先および複数の搬送元の位置を示す位置情報がハンド制御部２９０に記憶される。搬送先への基板Ｗの搬送に関する修正情報が複数の搬送元の各々についてハンド制御部２９０に記憶される。修正情報は、位置情報に基づいて各搬送元から搬送先へ基板Ｗが搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と基板Ｗの実際の到着位置とのずれを相殺するための情報である。一の搬送元から搬送先への基板Ｗの搬送時に、一の搬送元に対応する修正情報と搬送先の位置情報とに基づいて基板Ｗが搬送先の目標位置へ搬送される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
複数の搬送元のいずれかから搬送先の目標位置へ前記処理に関する対象物を搬送する搬送装置と、
前記目標位置を示す目標情報に基づいて前記複数の搬送元の各々から前記搬送先へ前記対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する前記目標位置と前記対象物の実際の到着位置とのずれを相殺するための搬送制御情報を前記複数の搬送元の各々について記憶する記憶部と、
前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された複数の搬送制御情報のうち前記一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御する制御部とを備えた、基板処理装置。
【請求項２】
前記対象物は、基板であり、
前記複数の搬送元は、基板を支持する複数の第１の支持部であり、
前記搬送先は、基板を支持する第２の支持部である、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第２の支持部は、基板を水平姿勢で保持可能かつ回転可能に構成された、請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
基板を水平姿勢で保持可能かつ回転可能に構成された保持部と、
前記保持部により保持される基板に所定の処理液を供給する複数のノズルと、
前記複数のノズルを収容可能に構成された複数のノズル収容部とをさらに備え、
前記対象物は、前記複数のノズルのいずれかであり、
前記複数の搬送元は前記複数のノズル収容部であり、
前記搬送先は、前記保持部により保持される基板の上方の位置である、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項５】
複数の搬送制御情報の各々は、前記ずれに対応する前記目標情報の修正情報であり、
前記制御部は、前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された前記一の搬送元に対応する修正情報により前記搬送先の目標情報を修正し、修正された目標情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
複数の搬送制御情報の各々は、前記ずれに基づいて前記目標情報が修正された新たな目標情報であり、
前記制御部は、前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された前記一の搬送元に対応する新たな目標情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板に所定の処理を行う基板処理装置において前記処理に関する対象物を搬送する搬送方法であって、
搬送先の目標位置を示す目標情報に基づいて複数の搬送元の各々から前記搬送先へ搬送装置により前記対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する前記目標位置と前記対象物の実際の到着位置とのずれを相殺するための搬送制御情報を前記複数の搬送元の各々について記憶部に記憶するステップと、
前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された複数の搬送制御情報のうち前記一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御するステップとを含む、基板処理装置における対象物の搬送方法。
【請求項８】
複数の搬送制御情報の各々は、前記ずれに対応する前記目標情報の修正情報であり、
前記搬送装置を制御するステップは、前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された前記一の搬送元に対応する修正情報により前記搬送先の目標情報を修正し、修正された目標情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御することである、請求項７記載の基板処理装置における対象物の搬送方法。
【請求項９】
複数の搬送制御情報の各々は、前記ずれに基づいて前記目標情報が修正された新たな目標情報であり、
前記搬送装置を制御するステップは、前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された前記一の搬送元に対応する新たな目標情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御することである、請求項７記載の基板処理装置における対象物の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられる。
【０００３】
基板処理装置では、例えば一枚の基板に対して複数の処理ユニットにおいて連続的に処理が行われる。そのため、基板処理装置には、複数の処理ユニットの間で基板を搬送する搬送装置が設けられる。
【０００４】
特許文献１に記載された基板処理装置においては、搬送ロボットが基板を搬送する際に、基板を保持するアームの最後の回転動作の方向が予め定められた一定の方向となるように搬送ロボットが制御される。それにより、位置決め精度の低下が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−９２２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板処理装置における複数の搬送元のいずれかから所望の搬送先に基板等の対象物を搬送する際には、搬送先における対象物の到着位置のずれを簡単な制御で低減することが望まれる。
【０００７】
本発明の目的は、対象物を簡単かつ正確に搬送することを可能にする、基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）第１の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、複数の搬送元のいずれかから搬送先の目標位置へ処理に関する対象物を搬送する搬送装置と、目標位置を示す目標情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と対象物の実際の到着位置とのずれを相殺するための搬送制御情報を複数の搬送元の各々について記憶する記憶部と、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された複数の搬送制御情報のうち一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御する制御部とを備える。
【０００９】
その基板処理装置においては、搬送制御情報が複数の搬送元の各々について記憶部に記憶される。一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて対象物が一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送される。
【００１０】
この場合、搬送先の目標位置を示す目標情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ搬送装置により対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と対象物の実際の到着位置とのずれが相殺される。それにより、搬送制御情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ対象物が搬送されたときの対象物の実際の到着位置が目標位置に一致する。したがって、基板の処理に関する対象物を簡単かつ高い精度で搬送することが可能になる。
【００１１】
（２）対象物は、基板であり、複数の搬送元は、基板を支持する複数の第１の支持部であり、搬送先は、基板を支持する第２の支持部であってもよい。
【００１２】
この場合、複数の第１の支持部のうちいずれかから第２の支持部上に高い精度で基板が搬送される。
【００１３】
（３）第２の支持部は、基板を水平姿勢で保持可能かつ回転可能に構成されてもよい。
【００１４】
この場合、第２の支持部により回転される基板に対して高い精度で各種処理を行うことが可能になる。
【００１５】
（４）基板処理装置は、基板を水平姿勢で保持可能かつ回転可能に構成された保持部と、保持部により保持される基板に所定の処理液を供給する複数のノズルと、複数のノズルを収容可能に構成された複数のノズル収容部とをさらに備え、対象物は、複数のノズルのいずれかであり、複数の搬送元は複数のノズル収容部であり、搬送先は、保持部により保持される基板の上方の位置であってもよい。
【００１６】
この場合、複数のノズル収容部のいずれかに収容されたノズルが、保持部により保持される基板の上方の位置に高い精度で搬送される。それにより、保持部により回転される基板に対して高い精度で処理液を供給することが可能になる。
【００１７】
（５）複数の搬送制御情報の各々は、ずれに対応する目標情報の修正情報であり、制御部は、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する修正情報により搬送先の目標情報を修正し、修正された目標情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御してもよい。この場合、修正情報に基づいて対象物が簡単かつ高い精度で搬送される。
【００１８】
（６）複数の搬送制御情報の各々は、ずれに基づいて目標情報が修正された新たな目標情報であり、制御部は、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する新たな目標情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御してもよい。この場合、新たな目標情報に基づいて対象物が簡単かつ高い精度で搬送される。
【００１９】
（７）第２の発明に係る基板処理装置における対象物の搬送方法は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において処理に関する対象物を搬送する搬送方法であって、搬送先の目標位置を示す目標情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ搬送装置により対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と対象物の実際の到着位置とのずれを相殺するための搬送制御情報を複数の搬送元の各々について記憶部に記憶するステップと、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された複数の搬送制御情報のうち一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御するステップとを含む。
【００２０】
その基板処理装置における対象物の搬送方法においては、搬送制御情報が複数の搬送元の各々について記憶部に記憶される。一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて対象物が一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送される。
【００２１】
この場合、搬送先の目標位置を示す目標情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ搬送装置により対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と対象物の実際の到着位置とのずれが相殺される。それにより、搬送制御情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ対象物が搬送されたときの対象物の実際の到着位置が目標位置に一致する。したがって、基板の処理に関する対象物を簡単かつ高い精度で搬送することが可能になる。
【００２２】
（８）複数の搬送制御情報の各々は、ずれに対応する目標情報の修正情報であり、搬送装置を制御するステップは、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する修正情報により搬送先の目標情報を修正し、修正された目標情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御することであってもよい。この場合、修正情報に基づいて対象物が簡単かつ高い精度で搬送される。
【００２３】
（９）複数の搬送制御情報の各々は、ずれに基づいて目標情報が修正された新たな目標情報であり、搬送装置を制御するステップは、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する新たな目標情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御することであってもよい。この場合、新たな目標情報に基づいて対象物が簡単かつ高い精度で搬送される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基板処理装置における処理に関する対象物を簡単かつ正確に搬送することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。
【図２】基板搬送装置の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を説明するための図である。
【図３】基板搬送装置の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を説明するための図である。
【図４】基板搬送装置の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を説明するための図である。
【図５】基板搬送装置の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を説明するための図である。
【図６】図１のハンド制御部の機能的な構成の一例を示すブロック図である。
【図７】図１のノズル搬送装置の構成を説明するための塗布処理部の平面図である。
【図８】図７の塗布処理部において待機ポットの複数の待機部が配置される複数の位置を説明するための平面図である。
【図９】図１のノズル制御部の機能的な構成の一例を示すブロック図である。
【図１０】対象物搬送制御のフローチャートである。
【図１１】基板搬送装置の記憶部に修正済みの位置情報が記憶された一例を示すハンド制御部のブロック図である。
【図１２】液供給装置の記憶部に修正済みの位置情報が記憶された一例を示すノズル制御部のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。
【００２７】
［１］基板処理装置の構成および動作
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置１００の模式的平面図である。図１に示すように、基板処理装置１００は、２個のブロックＢ１，Ｂ２を備える。図１に矢印で示すように、基板処理装置１００においてはＸ軸およびＹ軸を有するＸＹ座標系が定義される。本例のＸ軸およびＹ軸は、水平面内で互いに直交する。ブロックＢ１，Ｂ２は、Ｙ軸の方向において互いに隣り合うように設けられている。
【００２８】
ブロックＢ１は搬入搬出部１１０を含む。搬入搬出部１１０には、図示しない複数のキャリア載置部、受渡装置および制御装置が設けられる。搬入搬出部１１０に設けられる受渡装置は、複数のキャリア載置部に載置される複数のキャリアとブロックＢ２に設けられる後述する基板搬送装置２００との間で基板Ｗの受渡を行う。また、搬入搬出部１１０に設けられる制御装置は、基板処理装置１００に設けられる各部の動作を制御する。
【００２９】
ブロックＢ２は、塗布処理部１２０、熱処理部１３０および搬送部１４０を含む。塗布処理部１２０と熱処理部１３０とは、Ｘ軸の方向において搬送部１４０を挟んで対向するように設けられる。
【００３０】
塗布処理部１２０は、複数（本例では３個）のスピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３、複数（本例では３個）のカップｃｐおよび液供給装置３００を含む。スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３は、Ｙ方向に並ぶように設けられている。スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の各々は、基板Ｗの下面中央部を吸着保持可能に構成され、吸着した基板Ｗを水平姿勢で回転させる。複数のカップｃｐは、スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３をそれぞれ取り囲むように設けられている。基板処理装置１００においては、スピンチャックＤ１〜Ｄ３の回転中心の位置ｐ１，ｐ２，ｐ３を示す座標（ＸＹ座標系の座標）が位置情報として予め定められている。
【００３１】
液供給装置３００は、複数のノズルｎｚ、ノズル搬送装置１０およびノズル制御部３９０を含む。ノズル搬送装置１０は、ノズル制御部３９０の制御に基づいて複数のノズルｎｚのうち一のノズルｎｚをスピンチャックＤ１〜Ｄ３のいずれか一のスピンチャックにより回転される基板Ｗの上方の位置まで搬送する。この状態で、一のノズルｎｚから基板Ｗにレジスト液が供給される。それにより、未処理の基板Ｗの上面上にレジスト膜が形成される（塗布処理）。基板Ｗに供給されたレジスト液はカップｃｐにより受け止められ、回収される。
【００３２】
熱処理部１３０は、複数（本例では４個）の熱処理ユニットＴＵ１〜ＴＵ４を含む。複数の熱処理ユニットＴＵ１〜ＴＵ４は、Ｙ軸の方向に並ぶように設けられている。熱処理ユニットＴＵ１〜ＴＵ４の各々は、塗布処理部１２０において塗布処理が行われる基板Ｗについて、塗布処理の前後に熱処理を行う。また、熱処理ユニットＴＵ１〜ＴＵ４の各々は、熱処理前の基板Ｗを後述する基板搬送装置２００から受け取り、熱処理後の基板Ｗを基板搬送装置２００に渡すための支持部Ｓ１〜Ｓ４を有する。基板処理装置１００においては、支持部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の中心の位置ｐ１１，ｐ１２，ｐ１３，ｐ１４を示す座標（ＸＹ座標系の座標）が位置情報として予め定められている。
【００３３】
搬送部１４０は、基板搬送装置２００およびハンド制御部２９０を含む。基板搬送装置２００は、移動部材２１０およびハンドｈ１，ｈ２を有する。移動部材２１０は、昇降可能、水平面内で移動可能かつ水平面内で回転可能に設けられている。また、ハンドｈ１，ｈ２の各々は、基板Ｗを吸着保持可能に構成されるとともに、移動部材２１０から進退可能に支持されている。基板搬送装置２００は、さらに図示しない複数の駆動機構を有する。ハンド制御部２９０は各駆動機構を制御する。それにより、移動部材２１０が昇降し、水平面内で移動し、水平面内で回転する。また、ハンドｈ１，ｈ２の各々が移動部材２１０から進退する。
【００３４】
上記の基板処理装置１００においては、未処理の基板Ｗが収容されたキャリアが搬入搬出部１１０のキャリア載置台に載置される（基板Ｗの搬入）。そのキャリアに収容された複数の基板Ｗが、ブロックＢ２の基板搬送装置２００に順次渡される。ブロックＢ２においては、基板搬送装置２００が塗布処理部１２０および熱処理部１３０間で基板Ｗを搬送する。それにより、基板Ｗに塗布処理および熱処理が施される。処理後の基板Ｗは、基板搬送装置２００からブロックＢ１の受渡装置に渡され、キャリア内に収容される。その後、処理後の基板Ｗが収容されたキャリアが基板処理装置１００の外部に運ばれる。
【００３５】
［２］基板搬送装置２００およびハンド制御部２９０
基板搬送装置２００が有する複数の駆動機構には、ギア、プーリおよびベルト等の複数の動力伝達部材が設けられる。複数の動力伝達部材間にはバックラッシュが存在する。また、動力伝達部材によっては、動力の伝達方向に応じて動作量または変形量に差が生じる（ヒステリシス誤差）。このような機械的な構造に特有のバックラッシュおよびヒステリシス誤差等の存在は、基板搬送装置２００による基板Ｗの搬送精度を低下させる。
【００３６】
図２〜図５は、基板搬送装置２００の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を説明するための図である。ここでは、支持部Ｓ１に支持された基板ＷがスピンチャックＤ１に正確に搬送されるように、予め基板搬送装置２００についてティーチングが行われているものとする。
【００３７】
図２に示すように、支持部Ｓ１に支持された基板ＷがスピンチャックＤ１に搬送される。この場合、基板搬送装置２００は、搬送元である支持部Ｓ１の位置情報「ｐ１１（−１００，２５０）」に基づいて基板Ｗを位置ｐ１１から受けとる。その後、基板搬送装置２００は、搬送先であるスピンチャックＤ１の位置情報「ｐ１（１００，３００）」に基づいて基板Ｗの中心が位置ｐ１に近づくように基板Ｗを搬送する。その結果、基板Ｗの中心は位置ｐ１に正確に到着している。図２の例では、基板Ｗの到着位置の座標は（１００，３００）となっている。
【００３８】
また、図３に示すように、支持部Ｓ２に支持された基板ＷがスピンチャックＤ１に搬送される。この場合、基板搬送装置２００は、搬送元である支持部Ｓ２の位置情報「ｐ１２（−１００，３５０）」に基づいて基板Ｗを位置ｐ１２から受けとる。その後、基板搬送装置２００は、搬送先であるスピンチャックＤ１の位置情報「ｐ１（１００，３００）」に基づいて基板Ｗの中心が位置ｐ１に近づくように基板Ｗを搬送する。その結果、基板Ｗの中心は位置ｐ１からずれた位置に到着している。図３の例では、基板Ｗの到着位置の座標は（９９，２９９）であり、搬送先の目標位置に対する到着位置のＸＹ座標上のずれ（ｓｘ，ｓｙ）は（−１，−１）である。
【００３９】
また、図４に示すように、支持部Ｓ３に支持された基板ＷがスピンチャックＤ１に搬送される。この場合、基板搬送装置２００は、搬送元である支持部Ｓ３の位置情報「ｐ１３（−１００，４５０）」に基づいて基板Ｗを位置ｐ１３から受けとる。その後、基板搬送装置２００は、搬送先であるスピンチャックＤ１の位置情報「ｐ１（１００，３００）」に基づいて基板Ｗの中心が位置ｐ１に近づくように基板Ｗを搬送する。その結果、基板Ｗの中心が位置ｐ１からずれた位置に到着している。図４の例では、基板Ｗの到着位置の座標は（９８，２９９）であり、搬送先の目標位置に対する到着位置のＸＹ座標上のずれ（ｓｘ，ｓｙ）は（−２，−１）である。
【００４０】
さらに、図５に示すように、支持部Ｓ４に支持された基板ＷがスピンチャックＤ１に搬送される。この場合、基板搬送装置２００は、搬送元である支持部Ｓ４の位置情報「ｐ１４（−１００，５５０）」に基づいて基板Ｗを位置ｐ１４から受けとる。その後、基板搬送装置２００は、搬送先であるスピンチャックＤ１の位置情報「ｐ１（１００，３００）」に基づいて基板Ｗの中心が位置ｐ１に近づくように基板Ｗを搬送する。その結果、基板Ｗの中心が位置ｐ１からずれた位置に到着している。図５の例では、基板Ｗの到着位置の座標は（９８，２９７）であり、搬送先の目標位置に対する到着位置のＸＹ座標上のずれ（ｓｘ，ｓｙ）は（−２，−３）である。
【００４１】
上記のように、一の搬送先に対して複数の搬送元が存在する場合には、複数の搬送元のうち一の搬送元から一の搬送先に正確に基板Ｗが搬送されても、他の搬送元から一の搬送先に正確に基板Ｗが搬送されるとは限らない。複数の搬送元にそれぞれ対応する実際の到着位置には、基板搬送装置２００の機械的な構成に起因するばらつきが生じている。
【００４２】
そこで、本実施の形態では、正確な位置決めが求められる搬送先について、各搬送元から当該搬送先へ基板Ｗが搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と基板Ｗの実際の到着位置とのずれを相殺するための修正情報が予め生成される。
【００４３】
図２の例では、基板Ｗの実際の到着位置が目標位置に一致している。そのため、支持部Ｓ１に対応する修正情報は、修正が不要であるものとしてＸＹ座標系で（０，０）と表される（後述する図６参照）。
【００４４】
図３の例では、基板Ｗの実際の到着位置が目標位置に対してＸＹ座標系で（−１，−１）ずれている。このずれを相殺するためには、目標位置である位置ｐ１の位置情報の座標を（＋１，＋１）ずらせばよい。そこで、支持部Ｓ２に対応する修正情報はＸＹ座標系で（＋１，＋１）と表される（後述する図６参照）。
【００４５】
図４の例では、基板Ｗの実際の到着位置が目標位置に対してＸＹ座標系で（−２，−１）ずれている。このずれを相殺するためには、目標位置である位置ｐ１の位置情報の座標を（＋２，＋１）ずらせばよい。そこで、支持部Ｓ３に対応する修正情報はＸＹ座標系で（＋２，＋１）と表される（後述する図６参照）。
【００４６】
図５の例では、基板Ｗの実際の到着位置が目標位置に対してＸＹ座標系で（−２，−３）ずれている。このずれを相殺するためには、目標位置である位置ｐ１の位置情報の座標を（＋２，＋３）ずらせばよい。そこで、支持部Ｓ４に対応する修正情報はＸＹ座標系で（＋２，＋３）と表される（後述する図６参照）。
【００４７】
上記の修正情報は搬送制御情報としてハンド制御部２９０に記憶される。各搬送元から上記の搬送先への基板Ｗの搬送時には、記憶された複数の修正情報のうち当該搬送元に対応する修正情報に基づいて、基板Ｗを当該搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように基板搬送装置２００が制御される。
【００４８】
図６は、図１のハンド制御部２９０の機能的な構成の一例を示すブロック図である。ハンド制御部２９０は、基板位置検出部２９１、記憶部２９２、搬送制御部２９３を含む。ハンド制御部２９０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置により構成される。ＣＰＵがＲＯＭまたは記憶装置等の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、ハンド制御部２９０の各構成要素の機能が実現される。なお、ハンド制御部２９０の一部またはすべての構成要素が電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
【００４９】
図１の基板搬送装置２００には、ハンドｈ１，ｈ２により基板Ｗが受け取られた際に、ハンドｈ１，ｈ２における基板Ｗの複数の部分（例えば外周端部の複数の部分）を検出するための複数のセンサ（図示せず）が設けられている。基板位置検出部２９１は、それらの複数のセンサの出力に基づいてハンドｈ１，ｈ２における基板Ｗの中心の位置を検出する。
【００５０】
記憶部２９２には、スピンチャックＤ１〜Ｄ３の回転中心の位置ｐ１，ｐ２，ｐ３を示す位置情報と、支持部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の位置ｐ１１，ｐ１２，ｐ１３，ｐ１４を示す位置情報とが記憶される。
【００５１】
図１の基板処理装置１００においては、スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の回転中心上で基板Ｗの中心が正確に位置決めされることが求められる。そこで、記憶部２９２には、スピンチャックＤ１を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１〜Ｓ４の各々について、上記の修正情報が記憶される。また、記憶部２９２には、スピンチャックＤ２を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１〜Ｓ４の各々について、上記の修正情報が記憶される。さらに、記憶部２９２には、スピンチャックＤ３を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１〜Ｓ４の各々について、上記の修正情報が記憶される。
【００５２】
基板Ｗの各搬送先に対応する修正情報は、位置情報に基づいて基板搬送装置２００を制御することにより各搬送元から当該搬送先に基板Ｗを搬送させ、実際の到着位置と目標位置のとのずれを測定することにより生成することができる。あるいは、複数の搬送元から一の搬送先にそれぞれ基板Ｗを搬送することによる基板Ｗの複数の到達位置間のずれを測定することにより生成することができる。
【００５３】
複数の搬送元から一の搬送先にそれぞれ基板Ｗを搬送することによる基板Ｗの複数の到達位置間のずれは、例えば以下のように測定することができる。まず、位置情報に基づいて基板搬送装置２００を制御することにより、レジスト膜が形成された基板Ｗを各搬送元から一の搬送先であるスピンチャック上まで搬送させる。次に、当該基板Ｗをスピンチャックにより回転させつつ、固定されたノズルから溶剤を供給することにより、基板Ｗの周縁部に形成された膜を除去する（エッジカット）。このとき、基板Ｗの中心がスピンチャックの回転中心からずれていると、膜が除去された領域の半径方向の幅（エッジカット幅）が基板Ｗの周方向で変化する。そこで、基板Ｗのエッジカット幅の偏心量を複数の到達位置間のずれとして測定する。
【００５４】
上記の例の他、複数の搬送元から一の搬送先にそれぞれ基板Ｗを搬送することによる基板Ｗの複数の到達位置間のずれは、例えば以下のように測定することもできる。まず、一の搬送先において基板Ｗをスピンチャック上に正確に載置する。この状態で、基板Ｗを保持しない一のハンドを、複数の搬送元のうち一の搬送元の位置から一の搬送先まで移動させる。また、当該一のハンドによりスピンチャック上の基板Ｗを受け取らせる。その後、基板位置検出部２９１によりハンドにおける基板Ｗの中心の位置を検出する。この動作を搬送元ごとに繰り返す。それにより、複数の搬送元にそれぞれ対応するように、ハンドにおける基板Ｗの中心の位置の複数の検出結果が取得される。そこで、取得された複数の検出結果の間に発生する差分（複数の検出位置間のずれ）を複数の到達位置間のずれとして測定する。
【００５５】
図６の例では、搬送先であるスピンチャックＤ１に対して複数の搬送元である支持部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４にそれぞれ対応する修正情報が（０，０）、（＋１，＋１）、（＋２，＋１）および（＋２，＋３）となっている。また、搬送先であるスピンチャックＤ２に対して複数の搬送元である支持部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４にそれぞれ対応する修正情報が（０，０）、（−１，＋１）、（０，−１）および（＋１，−２）となっている。さらに、搬送先であるスピンチャックＤ３に対して複数の搬送元である支持部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４にそれぞれ対応する修正情報が（０，０）、（−１，＋２）、（０，＋２）および（＋２，＋３）となっている。
【００５６】
搬送制御部２９３は、例えば搬入搬出部１１０の制御装置からの指令に応答して、指定された搬送元から指定された搬送先へ基板Ｗが搬送されるように基板搬送装置２００を制御する。このとき、搬送制御部２９３は、位置情報と、記憶部２９２に記憶された修正情報とに基づいて基板搬送装置２００を制御する。それにより、搬送先の目標位置へ基板Ｗが正確に搬送される。
【００５７】
なお、搬送制御部２９３は、指定された搬送先に対応する修正情報が記憶部２９２に存在しない場合、位置情報に基づいて基板搬送装置２００を制御する。例えば、図６の記憶部２９２には、支持部Ｓ１を搬送先とする修正情報は存在しない。この場合、搬送制御部２９３は、スピンチャックＤ１〜Ｄ３のいずれかから支持部Ｓ１に基板Ｗを搬送する際に、支持部Ｓ１の位置情報のみに基づいて基板搬送装置２００を制御する。
【００５８】
［３］ノズル搬送装置１０およびノズル制御部３９０
図７は、図１のノズル搬送装置１０の構成を説明するための塗布処理部１２０の平面図である。図７に示すように、液供給装置３００のノズル搬送装置１０は、Ｘ方向におけるスピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の側方に設けられている。ノズル搬送装置１０は、台座部１９を有する。台座部１９は、３個のスピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３に隣り合うようにＹ方向に延びている。台座部１９には、その長手方向（Ｙ軸に平行な方向）に直線状に延びるリニアガイド１８が設けられている。
【００５９】
台座部１９上には、移動支持部１２がリニアガイド１８に沿ってＹ方向に移動可能に設けられている。移動支持部１２は、複数（本例では６個）の待機部ｓｂを有する待機ポット１１を支持する。待機ポット１１の複数の待機部ｓｂには、複数（本例では６個）のノズルｎｚの先端部が収容されている。各ノズルｎｚには、図示しないレジスト液供給系から延びる配管が接続されている。レジスト液供給系は、各ノズルｎｚにレジスト液を供給することが可能に設けられている。
【００６０】
移動支持部１２は、さらにアーム１３をＹ方向に移動可能に支持する。アーム１３は、移動支持部１２がスピンチャックＤ１〜Ｄ３のいずれか一のスピンチャックに隣り合う状態で、待機ポット１１の上方の位置から当該一のスピンチャックの上方の位置までＸ方向に延びる。アーム１３には、Ｘ方向に移動可能にノズル把持部１４が設けられている。ノズル把持部１４は、ノズルｎｚを把持可能に構成されている。
【００６１】
ノズル搬送装置１０は、移動支持部１２をＹ方向に移動させる図示しない駆動機構、アーム１３をＹ方向に移動させる図示しない駆動機構およびノズル把持部１４をＸ方向に移動させる図示しない駆動機構をさらに備える。これらの複数の駆動機構がノズル制御部３９０の制御に基づいて動作することにより、複数のノズルｎｚのうち一のノズルが待機ポット１１と３つのスピンチャックＤ１〜Ｄ３のいずれか一のスピンチャックの上方の位置との間で搬送される。
【００６２】
ここで、待機ポット１１は、処理対象となる基板Ｗが保持されるスピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３にそれぞれ隣り合うように、Ｙ方向における３つの位置の間を移動する。基板処理装置１００においては、Ｙ方向において待機ポット１１の複数の待機部ｓｂが配置される複数の位置をそれぞれ示す座標が位置情報として予め定められている。
【００６３】
図８は、図７の塗布処理部１２０において待機ポット１１の複数の待機部ｓｂが配置される複数の位置を説明するための平面図である。図８では、スピンチャックＤ１に隣り合うときの待機ポット１１の状態が実線で示される。スピンチャックＤ２に隣り合うときの待機ポット１１の状態が一点鎖線で示される。スピンチャックＤ３に隣り合うときの待機ポット１１の状態が点線で示される。
【００６４】
図８に示すように、待機ポット１１は、Ｙ方向における３つの位置の間を移動する。本例では、スピンチャックＤ１に隣り合うときの待機ポット１１における複数の待機部ｓｂの位置ｐ２１，ｐ２２，ｐ２３，ｐ２４，ｐ２５，ｐ２６を示す座標（ＸＹ座標系の座標）が位置情報として予め定められている。また、スピンチャックＤ２に隣り合うときの待機ポット１１における複数の待機部ｓｂの位置ｐ２７，ｐ２８，ｐ２９，ｐ３０，ｐ３１，ｐ３２を示す座標（ＸＹ座標系の座標）が位置情報として予め定められている。さらに、スピンチャックＤ３に隣り合うときの待機ポット１１における複数の待機部ｓｂの位置ｐ３３，ｐ３４，ｐ３５，ｐ３６，ｐ３７，ｐ３８を示す座標（ＸＹ座標系の座標）が位置情報として予め定められている。
【００６５】
基板Ｗの塗布処理時において、ノズルｎｚは、基板Ｗを保持するスピンチャックの回転中心の上方の位置に正確に位置決めされる必要がある。しかしながら、ノズル搬送装置１０は、上記のように複数の駆動機構を有する。そのため、スピンチャックＤ１〜Ｄ３の位置情報のみを用いてノズルｎｚの搬送を行うと、ノズル搬送装置１０の機械的な構成に起因して搬送精度が低下する。
【００６６】
そこで、ノズル制御部３９０においては、ノズル搬送装置１０の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を抑制するために、上記の基板搬送装置２００の例と同様の制御が行われる。
【００６７】
図９は、図１のノズル制御部３９０の機能的な構成の一例を示すブロック図である。ノズル制御部３９０は、記憶部３９１および搬送制御部３９２を含む。ノズル制御部３９０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置により構成される。ＣＰＵがＲＯＭまたは記憶装置等の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、ノズル制御部３９０の各構成要素の機能が実現される。なお、ノズル制御部３９０の一部またはすべての構成要素が電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
【００６８】
記憶部３９１には、複数のスピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の回転中心の位置ｐ１，ｐ２，ｐ３を示す位置情報が図６の例と同様に記憶される。また、複数の待機部ｓｂの位置ｐ２１〜ｐ３８を示す位置情報が記憶される。また、スピンチャックＤ１を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１〜ｐ３８の各々について、搬送先で発生するずれを相殺するための修正情報が記憶される。また、スピンチャックＤ２を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１〜ｐ３８の各々について、搬送先で発生するずれを相殺するための修正情報が記憶される。さらに、スピンチャックＤ３を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１〜ｐ３８の各々について、搬送先で発生するずれを相殺するための修正情報が記憶される。
【００６９】
ノズルｎｚの各搬送先に対応する修正情報は、位置情報に基づいてノズル搬送装置１０を制御することにより各搬送元から当該搬送先にノズルｎｚを搬送させ、実際の到着位置と目標位置のとのずれを測定することにより生成することができる。例えば、塗布処理部１２０内にノズルｎｚの原点位置を定義し、その原点位置から一の搬送先まで一のノズルｎｚが正確に移動するようにティーチングを行う。その後、位置情報に基づいて、各搬送元（複数の位置ｐ２１〜ｐ３８）から一の搬送先まで一のノズルｎｚを移動させたときの当該一のノズルｎｚと一の搬送先とのずれを測定する。これにより、測定されたずれに基づいて修正情報を正確に生成することができる。
【００７０】
図９の例では、搬送先であるスピンチャックＤ１について、複数の搬送元である待機部ｓｂの位置ｐ２１，ｐ２２，ｐ２３にそれぞれ対応する修正情報が（０，０）、（＋２，−１）および（−２，＋３）となっている。また、搬送先であるスピンチャックＤ２について、複数の搬送元である待機部ｓｂの位置ｐ２１，ｐ２２，ｐ２３にそれぞれ対応する修正情報が（０，０）、（−１，＋１）および（−２，０）となっている。
【００７１】
搬送制御部３９２は、例えば搬入搬出部１１０の制御装置からの指令に応答して、指定された搬送元から指定された搬送先へ複数のノズルｎｚのいずれかが搬送されるようにノズル搬送装置１０を制御する。このとき、搬送制御部３９２は、位置情報と、記憶部３９１に記憶された修正情報とに基づいてノズル搬送装置１０を制御する。それにより、搬送先の目標位置へノズルｎｚが正確に搬送される。
【００７２】
なお、搬送制御部３９２は、指定された搬送先に対応する修正情報が記憶部３９１に存在しない場合、位置情報に基づいてノズル搬送装置１０を制御する。例えば、図９の記憶部３９１には、待機部ｓｂの位置ｐ２１を搬送先とする修正情報は存在しない。この場合、搬送制御部２９３は、スピンチャックＤ１〜Ｄ３のいずれかの上方の位置から位置ｐ２１にノズルｎｚを搬送する際に、位置ｐ２１の位置情報のみに基づいて基板搬送装置２００を制御する。
【００７３】
［４］対象物搬送制御
上記のように、ハンド制御部２９０は、対象物としての基板Ｗを搬送するために基板搬送装置２００を制御する。また、ノズル制御部３９０は、対象物としてのノズルｎｚを搬送するためにノズル搬送装置１０を制御する。これらの制御は、対象物が異なる点を除いて基本的に同じである。そこで、上記のハンド制御部２９０およびノズル制御部３９０が行う一連の制御を、対象物搬送制御と呼ぶ。
【００７４】
対象物搬送制御について、フローチャートを参照しつつ説明する。図１０は、対象物搬送制御のフローチャートである。以下の説明では、基板Ｗおよびノズルｎｚを対象物と総称する。また、図６および図９の記憶部２９２，３９１を記憶部と総称し、図６および図９の搬送制御部２９３，３９２を搬送制御部と総称する。さらに、基板搬送装置２００およびノズル搬送装置１０を搬送装置と総称する。対象物搬送制御は、例えば搬入搬出部１１０の制御装置からの対象物の搬送指令に応答して開始される。
【００７５】
対象物搬送制御が開始されると、搬送制御部は、対象物の搬送指令に基づいて搬送元および搬送先の位置情報を記憶部から取得する（ステップＳ１１）。次に、搬送制御部は、取得した搬送元の位置情報に基づいて対象物を受け取るように
搬送装置を制御する（ステップＳ１２）。
【００７６】
搬送装置により対象物が受け取られると、搬送制御部は、記憶部に搬送先に対応する修正情報が存在するか否かを判定する（ステップＳ１３）。搬送先に対応する修正情報が存在する場合、搬送制御部は、対象物を受け取った搬送元についての修正情報に基づいて搬送先の位置情報を修正する（ステップＳ１４）。その後、搬送制御部は、修正された位置情報に基づいて対象物を搬送先の目標位置へ搬送する（ステップＳ１５）。上記のステップＳ１３において、搬送先に対応する修正情報が存在しない場合、搬送制御部は、搬送先の位置情報に基づいて対象物を搬送先へ搬送する（ステップＳ１６）。ステップＳ１５またはステップＳ１６の処理後、対象物搬送制御が終了する。
【００７７】
［５］効果
（ａ）上記の基板処理装置１００においては、搬送先への基板Ｗの搬送に関する修正情報が複数の搬送元の各々についてハンド制御部２９０の記憶部２９２に記憶される。一の搬送元から搬送先への基板Ｗの搬送時に、記憶部２９２に記憶された一の搬送元に対応する修正情報と搬送先の位置情報とに基づいて基板Ｗが搬送先の目標位置へ搬送される。
【００７８】
この場合、搬送先の位置情報に基づいて基板搬送装置２００が制御されることにより複数の搬送元の各々から搬送先へ基板Ｗが搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と基板Ｗの実際の到着位置とのずれが相殺される。それにより、修正情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ基板Ｗが搬送されたときの基板Ｗの実際の到着位置が目標位置に一致する。したがって、基板Ｗを簡単かつ高い精度で搬送することが可能になる。
【００７９】
その結果、スピンチャックＤ１〜Ｄ３の回転中心を搬送先とすることにより、各スピンチャックＤ１〜Ｄ３により保持される基板Ｗに対して高い精度で各種処理を行うことが可能になる。
【００８０】
（ｂ）また、上記の基板処理装置１００においては、ノズルｎｚの搬送に関する修正情報が複数の搬送元の各々についてノズル制御部３９０の記憶部３９１に記憶される。一の搬送元から搬送先へのノズルｎｚの搬送時に、記憶部３９１に記憶された一の搬送元に対応する修正情報と搬送先の位置情報とに基づいてノズルｎｚが搬送先の目標位置へ搬送される。
【００８１】
この場合、搬送先の位置情報に基づいてノズル搬送装置１０が制御されることにより複数の搬送元の各々から搬送先へノズルｎｚが搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置とノズルｎｚの実際の到着位置とのずれが相殺される。それにより、修正情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へノズルｎｚが搬送されたときのノズルｎｚの実際の到着位置が目標位置に一致する。したがって、ノズルｎｚを簡単かつ高い精度で搬送することが可能になる。
【００８２】
その結果、スピンチャックＤ１〜Ｄ３の回転中心を搬送先とすることにより、各スピンチャックＤ１〜Ｄ３により保持される基板Ｗに対して高い精度でレジスト液を供給することが可能になる。
【００８３】
［６］修正情報の生成方法の一例
図６の記憶部２９２に記憶される修正情報は、例えば以下のようにして生成されてもよい。スピンチャックＤ１を搬送先とする修正情報の生成手順の一例を説明する。
【００８４】
まず、スピンチャックＤ１を搬送先とする複数の搬送元から一の搬送元を基準搬送元として決定する。また、基準搬送元の位置情報に基づいてハンドｈ１により基板Ｗを受け取るように基板搬送装置２００を制御する。このとき、図６の基板位置検出部２９１により検出されるハンドｈ１における基板Ｗの中心の位置を第１のハンド位置として記録する。
【００８５】
次に、基準搬送元から受け取った基板Ｗが搬送先の目標位置へ正確に搬送され、スピンチャックＤ１上に載置されるように基板搬送装置２００を制御する。また、基準搬送元についての修正情報を（０，０）とする。
【００８６】
その後、基準搬送元以外の他の搬送元に空のハンドｈ１が移動するように、基板搬送装置２００を制御する。空のハンドｈ１が他の搬送元にある状態から、スピンチャックＤ１の位置情報に基づいてハンドｈ１によりスピンチャックＤ１に支持された基板Ｗを受け取るように、基板搬送装置２００を制御する。このとき、図６の基板位置検出部２９１により検出されるハンドｈ１における基板Ｗの中心の位置を第２のハンド位置として記録する。
【００８７】
第１のハンド位置と第２のハンド位置との差分は、基準搬送元から搬送先に基板Ｗが搬送される際に発生する搬送誤差と、他の搬送元から搬送先に基板Ｗが搬送される際に発生する搬送誤差との差分に相当する。そこで、第１のハンド位置と第２のハンド位置との差分に基づいて、スピンチャックＤ１を搬送先とする他の搬送元についての修正情報を生成する。
【００８８】
［７］他の実施の形態
（ａ）上記実施の形態においては、特定の搬送先に正確に基板Ｗを搬送するために特定の搬送先の位置情報を修正するための修正情報が記憶部２９２に記憶されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、記憶部２９２には、修正情報に代えて、特定の搬送先に正確に基板Ｗを搬送するために特定の搬送先の位置情報が修正された修正済みの位置情報が記憶されてもよい。
【００８９】
図１１は、基板搬送装置２００の記憶部２９２に修正済みの位置情報が記憶された一例を示すハンド制御部２９０のブロック図である。図１１のブロック図は、図６のブロック図に対応する。
【００９０】
図１１の記憶部２９２には、スピンチャックＤ１を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１〜Ｓ４の各々について、図６の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。また、記憶部２９２には、スピンチャックＤ２を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１〜Ｓ４の各々について、図６の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。さらに、記憶部２９２には、スピンチャックＤ３を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１〜Ｓ４の各々について、図６の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。この場合、図１０の対象物搬送制御においては、ステップＳ１４の処理が省略される。
【００９１】
（ｂ）また、上記実施の形態においては、特定の搬送先に正確に基板Ｗおよびノズルｎｚを搬送するために特定の搬送先の位置情報を修正するための修正情報が記憶部３９１に記憶されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、記憶部３９１には、上記の修正情報に代えて、特定の搬送先に正確にノズルｎｚを搬送するために特定の搬送先の位置情報が修正された修正済みの位置情報が記憶されてもよい。
【００９２】
図１２は、液供給装置３００の記憶部３９１に修正済みの位置情報が記憶された一例を示すノズル制御部３９０のブロック図である。図１３のブロック図は、図９のブロック図に対応する。
【００９３】
図１２の記憶部３９１には、スピンチャックＤ１を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１〜ｐ３８の各々について、図９の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。また、スピンチャックＤ２を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１〜ｐ３８の各々について、図９の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。さらに、スピンチャックＤ３を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１〜ｐ３８の各々について、図９の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。この場合、図１０の対象物搬送制御においては、ステップＳ１４の処理が省略される。
【００９４】
（ｃ）上記実施の形態においては、基板Ｗを搬送する基板搬送装置２００が搬送部１４０に設けられたハンド制御部２９０により制御されるが、基板搬送装置２００は搬入搬出部１１０の制御装置により制御されてもよい。
【００９５】
また、上記実施の形態においては、ノズルｎｚを搬送するノズル搬送装置１０が塗布処理部１２０に設けられたノズル制御部３９０により制御されるが、ノズル搬送装置１０は搬入搬出部１１０の制御装置により制御されてもよい。
【００９６】
（ｄ）上記実施の形態においては、基板処理装置１００においてＸＹ座標系が定義されることについて説明したが、基板処理装置１００には、実際にはＸ軸およびＹ軸に加えて、Ｘ軸およびＹ軸に直交するＺ軸をさらに有するＸＹＺ座標系が定義される。したがって、Ｚ軸の方向（上下方向）においても、修正情報に基づく対象物搬送制御が行われることにより対象物を搬送先の正確な高さ位置に搬送することが可能になる。
【００９７】
（ｅ）上記実施の形態においては、塗布処理部１２０に設けられる複数のノズルｎｚは、基板Ｗにレジスト液を供給するために用いられるが、本発明はこれに限定されない。複数のノズルｎｚは、例えば基板Ｗに洗浄液または現像液等の他の処理液を供給するために用いられてもよい。
【００９８】
［８］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明する。上記実施の形態では、基板Ｗおよびノズルｎｚが対象物の例であり、基板搬送装置２００およびノズル搬送装置１０が搬送装置の例であり、スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の回転中心の位置ｐ１，ｐ２，ｐ３が目標位置の例であり、スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の位置情報が目標情報の例である。
【００９９】
また、複数の支持部Ｓ１〜Ｓ４が複数の第１の支持部の例であり、スピンチャックＤ１〜Ｄ３の各々が第２の支持部および保持部の例であり、待機ポット１１の複数の待機部ｓｂが複数のノズル収容部の例であり、位置情報および修正情報と他の実施の形態における修正済みの位置情報とが搬送制御情報の例であり、記憶部２９２，３９１が記憶部の例であり、搬送制御部２９３および搬送制御部３９２が制御部の例であり、他の実施の形態における修正済みの位置情報が新たな目標情報の例である。
【０１００】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【符号の説明】
【０１０１】
１０…ノズル搬送装置，１１…待機ポット，１２…移動支持部，１３…アーム，１４…ノズル把持部，１８…リニアガイド，１９…台座部，１００…基板処理装置，１１０…搬入搬出部，１２０…塗布処理部，１３０…熱処理部，１４０…搬送部，２００…基板搬送装置，２１０…移動部材，２９０…ハンド制御部，２９１…基板位置検出部，２９２，３９１…記憶部，２９３，３９２…搬送制御部，３００…液供給装置，３９０…ノズル制御部，Ｂ１，Ｂ２…ブロック，Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３…スピンチャック，Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４…支持部，ＴＵ１〜ＴＵ４…熱処理ユニット，Ｗ…基板，ｃｐ…カップ，ｈ１，ｈ２…ハンド，ｎｚ…ノズル
【図１】
2020155619.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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