(57)【要約】【課題】複数の差動信号線を複数層に積層し、これらの差動信号線を積層方向に圧縮した場合でも、信号の伝送特性の劣化を抑制することが可能な多芯ケーブル及び多芯ケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】多芯ケーブル１は、一対の心線２１，２１を被覆する絶縁体２２をシールド導体２３で覆ってなる複数の差動信号線２と、複数の電極５１を有する基板５とを備え、一対の心線２１，２１が電極５２に接続されている。複数の差動信号線２は、互いに平行に配置され、かつ基板５に接する第１層２Ａと第１層２Ａに重なる第２層２Ｂとを含む複数層に積層されており、第１層２Ａの複数の差動信号線２と第２層２Ｂの複数の差動信号線２とが、長手方向に並ぶ複数の第１及び第２の圧縮箇所２０１，２０２で積層方向に圧縮されて絶縁体２２が塑性変形している。第１及び第２の圧縮箇所２０１，２０２の間には、所定の幅Ｗ０を有する非圧縮箇所２００が設けられている。【選択図】図２
2020161312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の心線を被覆する絶縁体をシールド導体で覆ってなる複数の差動信号線と、複数の電極を有する基板とを備え、前記複数の差動信号線のそれぞれの長手方向の端部において前記絶縁体から露出した前記一対の心線が前記電極に接続された多芯ケーブルであって、
前記複数の差動信号線は、互いに平行に配置され、かつ前記基板に接する第１層と前記第１層に重なる第２層とを含む複数層に積層されており、
前記第１層の前記複数の差動信号線と前記第２層の前記複数の差動信号線とが、前記長手方向に並ぶ複数の圧縮箇所で積層方向に圧縮されて前記絶縁体が塑性変形しており、
前記複数の圧縮箇所の間に所定の間隙が設けられている、
多芯ケーブル。
【請求項２】
前記第２層の前記複数の差動信号線のうち少なくとも一部の差動信号線は、前記第１層において隣り合う二本の前記差動信号線の間に重なるように配置されている、
請求項１に記載の多芯ケーブル。
【請求項３】
前記第２層の前記複数の差動信号線は、前記第１層の前記複数の差動信号線より前記基板上における長さが長い、
請求項１又は２に記載の多芯ケーブル。
【請求項４】
前記所定の間隔が１ｍｍ以上である、
請求項１及至請求項３に記載のいずれか１項に記載の多芯ケーブル。
【請求項５】
前記所定の間隔が４ｍｍ以上である、
請求項４に記載の多芯ケーブル。
【請求項６】
一対の心線を被覆する絶縁体をシールド導体で覆ってなる複数の差動信号線と、複数の電極を有する基板と、前記基板を収容する筐体とを備え、前記複数の差動信号線のそれぞれの長手方向の端部において前記絶縁体から露出した前記一対の心線が前記電極に接続された多芯ケーブルの製造方法であって、
前記複数の差動信号線を複数層に積層する積層工程と、
前記積層工程で積層された前記複数の差動信号線を積層方向に圧縮して前記絶縁体を塑性変形させる圧縮工程と、
前記圧縮工程で圧縮された部分の前記複数の差動信号線を前記基板と共に前記筐体に収容する収容工程とを有し、
前記圧縮工程において、前記長手方向に所定の間隔をあけて複数箇所で前記複数の差動信号線を圧縮する、
多芯ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の差動信号線のそれぞれの心線が基板の電極に接続された多芯ケーブル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の差動信号線のそれぞれの心線が基板の電極に接続された多芯ケーブルとして、特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載の多芯ケーブル（アクティブモジュールケーブル）は、複数の差動信号伝送用ケーブルを内蔵したケーブルと、ケーブルの両端に設けられたコネクタと、コネクタに内蔵された基板とを備えている。基板は、接続対象の機器と差動信号伝送用ケーブルとを電気的に接続するためのものであり、差動信号伝送用ケーブルの芯線を接続するための複数の芯線パッドと、機器と電気的に接触するための複数の電極と、芯線パッドと電極とを接続する複数の送信側伝送路及び受信側伝送路とを有している。特許文献１に示された構成例では、基板の両面にそれぞれ４本の差動信号伝送用ケーブルが配置され、これらの差動信号伝送用ケーブルが基板の長手方向に沿って互いに平行に並んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１９−１６８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年のコンピュータや通信機器の処理速度や通信速度のさらなる高速化により、多芯ケーブルにおいても差動信号線の多芯化及び高密度化が要請されている。この要請に対応するため、複数の差動信号線を基板の厚み方向に重ねて多層化することが考えられるが、例えばコネクタサイズの規格等による寸法の制約により、複数の差動信号線を積層方向に圧縮して変形させる必要が生じる場合がある。この場合、差動信号線において一対の心線を被覆する絶縁体の形状や、絶縁体を覆うシールド導体の形状が変わってしまうため、信号の伝送特性が劣化してしまうおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は、複数の差動信号線を複数層に積層し、これらの差動信号線を積層方向に圧縮した場合でも、信号の伝送特性の劣化を抑制することが可能な多芯ケーブル及び多芯ケーブルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の目的を達成するため、一対の心線を被覆する絶縁体をシールド導体で覆ってなる複数の差動信号線と、複数の電極を有する基板とを備え、前記複数の差動信号線のそれぞれの長手方向の端部において前記絶縁体から露出した前記一対の心線が前記電極に接続された多芯ケーブルであって、前記複数の差動信号線は、互いに平行に配置され、かつ前記基板に接する第１層と前記第１層に重なる第２層とを含む複数層に積層されており、前記第１層の前記複数の差動信号線と前記第２層の前記複数の差動信号線とが、前記長手方向に並ぶ複数の圧縮箇所で積層方向に圧縮されて前記絶縁体が塑性変形しており、前記複数の圧縮箇所の間に所定の間隙が設けられている、多芯ケーブルを提供する。
【０００８】
また、本発明は、上記の目的を達成するため、一対の心線を被覆する絶縁体をシールド導体で覆ってなる複数の差動信号線と、複数の電極を備えた基板と、前記基板を収容する筐体とを備え、前記複数の差動信号線のそれぞれの長手方向の端部において前記絶縁体から露出した前記一対の心線が前記電極に接続された多芯ケーブルの製造方法であって、前記複数の差動信号線を複数層に積層する積層工程と、前記積層工程で積層された前記複数の差動信号線を積層方向に圧縮して前記絶縁体を塑性変形させる圧縮工程と、前記圧縮工程で圧縮された部分の前記複数の差動信号線を前記基板と共に前記筐体に収容する収容工程とを有し、前記圧縮工程において、前記長手方向に所定の間隔をあけて複数箇所で前記複数の差動信号線を圧縮する、多芯ケーブルの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る多芯ケーブル及び多芯ケーブルの製造方法によれば、複数の差動信号線を複数層に積層し、これらの差動信号線を積層方向に圧縮した場合でも、信号の伝送特性の劣化を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る多芯ケーブルの一方の端部を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は多芯ケーブルの筐体内部の構成を示す構成図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における多芯ケーブルの断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、多芯ケーブルの製造時における圧縮工程を示す説明図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、圧縮前後の差動信号線を示す断面図である。
【図５】第１の圧縮箇所と第２の圧縮箇所との間の非圧縮箇所２００の幅を０ｍｍから５ｍｍまで１ｍｍごとに大きくした場合の差動信号線の差動インピーダンスのシミュレーション結果を示すグラフである。
【図６】図５のシミュレーション結果における非圧縮箇所の幅と差動インピーダンスとの関係を示した折れ線グラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態に係る多芯ケーブルの一方の端部を示す斜視図である。図２（ａ）は、多芯ケーブルの筐体内部の構成を示す構成図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線における多芯ケーブルの断面図である。図３（ａ）及び（ｂ）は、多芯ケーブルの製造時における圧縮工程を示す説明図である。図４（ａ）及び（ｂ）は、圧縮前後の差動信号線を示す断面図である。
【００１２】
多芯ケーブル１は、複数の差動信号線２と、複数の差動信号線２を収容する管状のジャケット３と、ジャケット３の端部を収容する筐体４と、筐体４に収容された基板５とを備えている。なお、図１では、多芯ケーブル１の一方の端部のみを図示しているが、他方の端部も同様に構成されている。
【００１３】
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、差動信号線２は、一対の心線２１，２１を被覆する絶縁体２２をシールド導体２３で覆ってなり、差動信号を伝送する。より具体的には、差動信号線２は、一対の心線２１と、一対の心線２１を一括して被覆する絶縁体２２と、絶縁体２２の周囲に螺旋巻きで巻き付けられた帯状のシールド導体２３と、シールド導体２３の外周に巻き付けられた外層テープ２４とを有している。なお、本実施の形態では、一対の心線２１を絶縁体２２で一括して被覆した場合について説明するが、一対の心線２１のそれぞれを別個の絶縁体により被覆し、これらを差動信号線の長手方向に沿って平行に配置してもよい。
【００１４】
一対の心線２１，２１は、銅等の良導電性の金属からなる導体線である。一対の心線２１，２１は、単体の絶縁体２２により一括して被覆されており、絶縁体２２に互いに平行に保持されている。差動信号線２が圧縮される前の絶縁体２２は、図４（ａ）に示すように、断面視において一対の心線２１，２１の並び方向の幅がこの並び方向に直交する方向の幅よりも長い長円形状である。絶縁体２２の材料としては、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）等を好適に用いることができる。
【００１５】
シールド導体２３は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂からなる絶縁体層の一方の面に銅箔やアルミ箔等の導電性を有する帯状の金属箔が形成されている。外層テープ２４は、例えばＰＥＴ等の絶縁体層の一方の面に接着剤を含む接着層が形成されている。外層テープ２４は、接着層が内側、絶縁体層が外側となるように、シールド導体２３の周囲に螺旋状に巻き付けられている。
【００１６】
ジャケット３は、複数の差動信号線２と、複数の差動信号線２を一括して被覆する図略の編組線とを収容している。複数の差動信号線２は、筐体４内においてジャケット３から露出している。本実施の形態では、ジャケット３が１６本の差動信号線２を収容している。ただし、差動信号線２の数はこれに限らず、必要に応じて適宜変更することができる。
【００１７】
筐体４は、第１ケース部材４１と第２ケース部材４２とを有し、第１ケース部材４１と第２ケース部材４２の間に基板５が収容されている。基板５は、長方形状であり、ガラスエポキシ等の平板状の基材５０の両面に配線パターンが形成されたソリッド基板である。基板５は、長手方向の一部が筐体４から露出している。
【００１８】
基板５には、複数の心線接続用電極５１、複数の外部端子接続用電極５２、及び複数の心線接続用電極５１と複数の外部端子接続用電極５２とを接続する図略の配線パターンが両面に形成され、配線パターンがレジスト層５３に覆われている。複数の心線接続用電極５１及び外部端子接続用電極５２は、レジスト塗布されていないパッド電極である。複数の心線接続用電極５１には、差動信号線２のそれぞれの長手方向の端部において絶縁体２２から露出した一対の心線２１，２１がそれぞれ半田付けにより接続されている。複数の外部端子接続用電極５２は、筐体４から露出した基板５の長手方向の一端部に、基板５の短手方向に並んで形成されている。
【００１９】
基板５は、表裏の区別がなく、両面に同様の配線パターンが形成されているが、以下の説明では便宜上、基板５の一方の面を表（おもて）面５ａといい、他方の面を裏面５ｂという。１６本の差動信号線２のうち、半数の８本の差動信号線２は表面５ａ側に配置され、残りの８本の差動信号線２は裏面５ｂ側に配置されている。
【００２０】
複数の差動信号線２は、基板５の表面５ａ及び裏面５ｂ上において、基板５の長手方向に沿って互いに平行に配置され、かつ基板５の厚み方向に複数層に積層されている。本実施の形態では、８本の差動信号線２のそれぞれが、基板５に接する第１層２Ａと第１層２Ａに重なる第２層Ｂに積層されている。表面５ａ側の第１層２Ａ及び第２層２Ｂは、それぞれ４本の差動信号線２からなる。同様に、裏面５ｂ側の第１層２Ａ及び第２層２Ｂは、それぞれ４本の差動信号線２からなる。なお、複数の差動信号線２は、表面５ａ側及び裏面５ｂ側のそれぞれにおいて、第１層２Ａ及び第２層２Ｂを含む複数層に形成されていればよく、三層以上の層数を以って積層されていてもよい。
【００２１】
基板５は、表面５ａが第１ケース部材４１に対向し、裏面５ｂが第２ケース部材４２に対向している。表面５ａ側の複数の差動信号線２は、基板５と第１ケース部材４１との間に配置され、裏面５ｂ側の複数の差動信号線２は、基板５と第２ケース部材４２との間に配置されている。図２（ａ）では、第１ケース部材４１を除いて基板５の表面５ａ側を図示している。
【００２２】
第２層２Ｂの複数の差動信号線２は、第１層２Ａの複数の差動信号線２よりも長くジャケット３から露出しており、基板５上における長さが長い。第２層２Ｂの複数の差動信号線２は、第１層２Ａの複数の差動信号線２よりも外部端子接続用電極５２に近い部分で、基板５側に屈曲されている。また、第２層２Ｂの複数の差動信号線２の一対の心線２１，２１は、第１層２Ａの複数の差動信号線２の一対の心線２１，２１よりも複数の外部端子接続用電極５２に近い位置で、複数の心線接続用電極５１に接続されている。
【００２３】
第１層２Ａの複数の差動信号線２と第２層２Ｂの複数の差動信号線２とは、これら複数の差動信号線２の長手方向に並ぶ複数の圧縮箇所で積層方向に圧縮されて絶縁体２２が塑性変形しており、これら複数の圧縮箇所の間に所定の間隙が設けられている。本実施の形態では、複数の差動信号線２が第１の圧縮箇所２０１及び第２の圧縮箇所２０２で圧縮されており、第１の圧縮箇所２０１と第２の圧縮箇所２０２との間に、圧縮されていない非圧縮箇所２００が存在している。第１及び第２の圧縮箇所２０１，２０２は、基板５の短手方向に延びる帯状の領域である。図２（ｂ）では、第１の圧縮箇所２０１における断面を図示している。
【００２４】
複数の差動信号線２の長手方向における第１の圧縮箇所２０１及び第２の圧縮箇所２０２の幅Ｗ１，Ｗ２（図２（ａ）参照）は、例えば２．５ｍｍである。また、第１の圧縮箇所２０１と第２の圧縮箇所２０２との間の所定の間隔、すなわち複数の差動信号線２の長手方向における非圧縮箇所２００の幅Ｗ０は、１ｍｍ以上であることが望ましく、４ｍｍ以上であることがより望ましい。この理由については後述する。なお、筐体４の非圧縮箇所２００に対応する部分では、第１ケース部材４１及び第２ケース部材４２の肉厚を薄くしてもよい。
【００２５】
次に、多芯ケーブル１の製造方法について説明する。多芯ケーブル１は、ジャケット３の一部を除去して複数の差動信号線２を露出させると共に、それぞれの差動信号線２の絶縁体２２の一部を除去して一対の心線２１，２１を露出させる端末処理工程と、端末処理された複数の差動信号線２を複数層に積層する積層工程と、積層工程で積層された複数の差動信号線２を積層方向に圧縮して絶縁体２２を塑性変形させる圧縮工程と、圧縮工程で圧縮された部分の複数の差動信号線２を基板５と共に筐体４に収容する収容工程とを有している。本実施の形態では、絶縁体２２を変形させやすくするため、絶縁体２２が６０℃以上になるように差動信号線２を加熱した状態で圧縮工程を行う。
【００２６】
積層工程では、図３（ａ）に示すように、第２層２Ｂの複数の差動信号線２のうち少なくとも一部の差動信号線２を、第１層２Ａにおいて隣り合う二本の差動信号線２の間に重なるように配置する。本実施の形態では、第１層２Ａ及び第２層２Ｂが、基板５の短手方向一側及び他側にあたる二つの区域Ｄ１，Ｄ２に分かれて配置されており、それぞれの区域Ｄ１，Ｄ２において複数の差動信号線２が二層に積層されている。
【００２７】
圧縮工程では、上型６１及び下型６２と、上型６１と下型６２との間に配置される平板状の板型６３とを用いて、１６本の差動信号線２を一括して圧縮する。上型６１は、平板状の基部６１１と、一対の側壁６１２，６１３と、区域Ｄ１，Ｄ２を区画する区画壁６１４とを一体に有し、一対の側壁６１２，６１３及び区画壁６１４によって二つの区域Ｄ１，Ｄ２の並び方向（図３の左右方向）への複数の差動信号線２の移動を規制しながら、基板５の表面５ａ側に配置される８本の差動信号線２を板型６３に向かって圧縮する。
【００２８】
同様に、下型６２は、平板状の基部６２１と、一対の側壁６２２，６２３と、区域Ｄ１，Ｄ２を区画する区画壁６２４とを一体に有し、一対の側壁６２２，６２３及び区画壁６２４によって二つの区域Ｄ１，Ｄ２の並び方向への複数の差動信号線２の移動を規制しながら、基板５の裏面５ｂ側に配置される８本の差動信号線２を板型６３に向かって圧縮する。上型６１の一対の側壁６１２，６１３及び区画壁６１４と、下型６２の一対の側壁６２２，６２３と区画壁６２４とは、板型６３を挟む同じ位置に設けられている。
【００２９】
この圧縮工程では、複数の差動信号線２の長手方向に所定の間隔をあけて複数箇所で複数の差動信号線２を圧縮する。この圧縮方法として具体的には、一組の上下型６１，６２及び板型６３を用いて、二回に分けて第１の圧縮箇所２０１及び第２の圧縮箇所２０２を圧縮してもよく、二組の上下型６１，６２及び板型６３を用いて、第１の圧縮箇所２０１及び第２の圧縮箇所２０２を同時に圧縮してもよい。
【００３０】
圧縮工程により圧縮された複数（１６本）の差動信号線２は、板型６３が配置されていた部分の空間に基板５を挟むように、表面５ａ及び裏面５ｂ側に分かれて配置される。その後、それぞれの差動信号線２の一対の心線２１，２１が心線接続用電極５１に接続される。
【００３１】
収容工程では、心線２１，２１が心線接続用電極５１に接続された複数の差動信号線２を基板５と共に筐体４に収容する。より具体的には、複数の差動信号線２及び基板５を第１ケース部材４１と第２ケース部材４２との間に挟み込むように、第１ケース部材４１と第２ケース部材４２とを締結する。
【００３２】
上記のようにして製造された多芯ケーブル１は、第１の圧縮箇所２０１及び第２の圧縮箇所２０２において差動信号線２の絶縁体２２が図４（ａ）に示す形状から図４（ｂ）に示す形状に変形するので、一対の心線２１，２１とシールド導体２３との間の距離が、圧縮された部分と圧縮されていない部分とで異なる。これにより、第１及び第２の圧縮箇所２０１，２０２と、第１及び第２の圧縮箇所２０１，２０２以外の部分とで、特に信号周波数が１ＧＨｚを越えるようなＧＨｚ帯の高周波領域において差動信号が一対の心線２１，２１を伝搬する際のインピーダンスが変化する。このようにインピーダンスが部位よって異なると、信号の反射特性に影響が生じる。本実施の形態では、第１の圧縮箇所２０１と第２の圧縮箇所２０２との間に非圧縮箇所２００を設けることで、この影響を抑制している。次に、図５及び図６を参照し、非圧縮箇所２００による信号の反射抑制効果について説明する。
【００３３】
図５は、第１の圧縮箇所２０１及び第２の圧縮箇所２０２の幅Ｗ１，Ｗ２を２．５ｍｍとして固定し、非圧縮箇所２００の幅Ｗ０を０ｍｍから５ｍｍまで１ｍｍごとに大きくした場合の差動信号線２の差動インピーダンスのシミュレーション結果を示すグラフである。このシミュレーションでは、差動信号線２の端部に差動信号を入力したときの差動インピーダンスを信号入力時点からの経過時間と共に示している。図５のグラフは、横軸が経過時間（ｎｓ）を示し、縦軸が差動インピーダンス（Ω）を示している。横軸は、差動信号線２の端部からの距離と読み替えることができる。
【００３４】
図６は、図５のシミュレーション結果における非圧縮箇所２００の幅Ｗ０と差動インピーダンスとの関係をより分かりやすく示した折れ線グラフである。図６のグラフでは、非圧縮箇所２００の幅Ｗ０が０ｍｍの場合、すなわち第１の圧縮箇所２０１と第２の圧縮箇所２０２とが連続して５ｍｍ幅の圧縮領域が形成された場合の差動インピーダンスの極小値を基準値（０）とし、非圧縮箇所２００の幅Ｗ０を０ｍｍから５ｍｍまで順次大きくした場合の差動インピーダンスの極小値の基準値からの変化量を縦軸に示している。
【００３５】
図５に示すように、第１の圧縮箇所２０１から第２の圧縮箇所２０２までの間を外れた部分の差動インピーダンスは９９．３Ωであり、非圧縮箇所２００の幅Ｗ０が０ｍｍの場合の差動インピーダンスの極小値は９６．６Ωである。このため、図６のグラフにおいて、差動インピーダンスの変化量が正値で２．７（＝９９．３−９６．６）Ωに近いほど、第１の圧縮箇所２０１から第２の圧縮箇所２０２までの間のインピーダンス特性が、第１の圧縮箇所２０１から第２の圧縮箇所２０２までの間を外れた部分のインピーダンス特性に近いこととなる。
【００３６】
なお、信号の反射は、インピーダンス特性が変化する部分で発生し、インピーダンスの変化量が大きいほど反射が大きくなる。したがって、第１の圧縮箇所２０１から第２の圧縮箇所２０２までの間の差動インピーダンスの極小値が、第１の圧縮箇所２０１から第２の圧縮箇所２０２までの間を外れた部分の差動インピーダンス（本例では９９．３Ω）に近いほど信号の反射が抑えられる。
【００３７】
図６に示すように、基準値からの差動インピーダンスの極小値の変化量は、幅Ｗ０を０ｍｍから１ｍｍに大きくすることにより増大し、幅Ｗ０を１ｍｍから２ｍｍに大きくすることによりさらに大きな変化幅で増大する。幅Ｗ０が２ｍｍを超えると、差動インピーダンスの極小値の変化幅は徐々に縮小し、４ｍｍを超えると差動インピーダンスの極小値の変化が飽和する。このため、幅Ｗ０は１ｍｍ以上であることが望ましく、４ｍｍ以上であることがより望ましい。ただし、幅Ｗ０の増大は基板５や筐体４の大型化を招来するので、幅Ｗ０は５ｍｍ以下であることが望ましい。
【００３８】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した本実施の形態によれば、複数の差動信号線２を複数層に積層し、さらに第１及び第２の圧縮箇所２０１，２０２において積層方向に圧縮しているので、複数の差動信号線２を高密度に配置することができる。また、このように複数の差動信号線２を積層及び圧縮した場合でも、第１の圧縮箇所２０１と第２の圧縮箇所２０２との間に非圧縮箇所２００を設けることにより、信号の伝送特性の劣化が抑制される。
【００３９】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００４０】
［１］一対の心線（２１，２１）を被覆する絶縁体（２２）をシールド導体（２３）で覆ってなる複数の差動信号線（２）と、複数の電極（５１）を有する基板（５）とを備え、前記複数の差動信号線（２）のそれぞれの長手方向の端部において前記絶縁体（２２）から露出した前記一対の心線（２１，２１）が前記電極（５２）に接続された多芯ケーブルであって、前記複数の差動信号線（２）は、互いに平行に配置され、かつ前記基板（５）に接する第１層（２Ａ）と前記第１層（２Ａ）に重なる第２層（２Ｂ）とを含む複数層に積層されており、前記第１層（２Ａ）の前記複数の差動信号線（２）と前記第２層（２Ｂ）の前記複数の差動信号線（２）とが、前記長手方向に並ぶ複数の圧縮箇所（２０１，２０２）で積層方向に圧縮されて前記絶縁体（２２）が塑性変形しており、前記複数の圧縮箇所（２０１，２０２）の間に所定の間隙（Ｗ０）が設けられている、多芯ケーブル（１）。
【００４１】
［２］前記第２層（２Ｂ）の前記複数の差動信号線（２）のうち少なくとも一部の差動信号線（２）は、前記第１層（２Ａ）において隣り合う二本の前記差動信号線（２）の間に重なるように配置されている、上記［１］に記載の多芯ケーブル（１）。
【００４２】
［３］前記第２層（２Ｂ）の前記複数の差動信号線（２）は、前記第１層（２Ａ）の前記複数の差動信号線（２）より前記基板（５）上における長さが長い、上記［１］又は［２］に記載の多芯ケーブル（１）。
【００４３】
［４］前記所定の間隙（Ｗ０）が１ｍｍ以上である、上記［１］乃至上記［３］に記載の多芯ケーブル（５０）。
【００４４】
［５］前記所定の間隙（Ｗ０）が４ｍｍ以上である、上記［４］に記載の多芯ケーブル（５０）。
【００４５】
［６］一対の心線（２１，２１）を被覆する絶縁体（２２）をシールド導体（２３）で覆ってなる複数の差動信号線（２）と、複数の電極（５１）を有する基板（５）と、前記基板（５）を収容する筐体（４）とを備え、前記複数の差動信号線（２）のそれぞれの長手方向の端部において前記絶縁体（２２）から露出した前記一対の心線（２１，２１）が前記電極（５１）に接続された多芯ケーブル（１）の製造方法であって、前記複数の差動信号線（２）を複数層に積層する積層工程と、前記積層工程で積層された前記複数の差動信号線（２）を積層方向に圧縮して前記絶縁体（２２）を塑性変形させる圧縮工程と、前記圧縮工程で圧縮された部分の前記複数の差動信号線（２）を前記基板（５）と共に前記筐体（４）に収容する収容工程とを有し、前記圧縮工程において、前記長手方向に所定の間隔（Ｗ０）をあけて複数箇所で前記複数の差動信号線（２）を圧縮する、多芯ケーブル（１）の製造方法。
【００４６】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００４７】
例えば、上記実施の形態では、基板５の裏面５ｂ側にも複数層に差動信号線２を配置したが、裏面５ｂには複数の差動信号線２を複数層に重ねることなく配置してもよい。また、裏面５ｂには差動信号線２を配置しなくともよい。
【００４８】
また、上記の実施の形態では、上型６１及び下型６２によって板型６３に向かって複数の差動信号線２を圧縮する場合について説明したが、板型６３に替えて、基板５に向かって複数の差動信号線２を圧縮してもよい。この場合、上型６１及び下型６２によって差動信号線２を圧縮したまま、それぞれの差動信号線２の一対の心線２１，２１を外部端子接続用電極５２に半田付けしてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１…多芯ケーブル
２…差動信号線
２Ａ…第１層
２Ｂ…第２層
２０１…第１の圧縮箇所
２０２…第２の圧縮箇所
２１，２１…心線
２２…絶縁体
２３…シールド導体
４…筐体
５…基板
５１…心線接続用電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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