(57)【要約】【課題】コンデンサを電力供給機器に電気的に接続するバスバの耐振性能を簡易な構造によって向上させることができるコンデンサ装置を提供する。【解決手段】コンデンサ装置１０は、コンデンサ１１，１２と、コンデンサ１１，１２を収容するコンデンサケース１３と、コンデンサケース１３から延出してコンデンサ１１，１２を半導体モジュール４に電気的に接続するバスバ１７，１８と、を備え、コンデンサケース１３は、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂと、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂを結ぶ仮想直線Ｌ上から外れた位置であり且つ半導体モジュール４に最も近い位置にある副固定部１６Ｃと、を有し、バスバ１７，１８は、コンデンサケース１３に対して仮想直線Ｌよりも副固定部１６Ｃ側の耐振領域Ｓに配置されるように構成されている。【選択図】図６
2020043732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源（Ｂ）と電力供給機器（４）との間の通電回路（３０）に設けられるコンデンサ装置（１０，１１０，２１０）であって、
コンデンサ（１１，１２）と、
上記コンデンサを収容するコンデンサケース（１３）と、
上記コンデンサケースから延出して上記コンデンサを上記電力供給機器に電気的に接続するバスバ（１７，１８）と、
を備え、
上記コンデンサケースは、このコンデンサケースの固定のための少なくとも３つの固定部（１６）を有し、上記少なくとも３つの固定部には、２つの主固定部（１６Ａ，１６Ｂ）と、上記２つの主固定部を結ぶ仮想直線（Ｌ）上から外れた位置であり且つ上記電力供給機器に最も近い位置にある副固定部（１６Ｃ）と、が含まれており、
上記バスバは、上記コンデンサケースに対して上記仮想直線よりも上記副固定部側の耐振領域（Ｓ）に配置されるように構成されている、コンデンサ装置（１０，１１０，２１０）。
【請求項２】
上記コンデンサケースを収容開口（１４）の開口面（１４ａ）の法線方向（Ｙ）について視たとき、上記耐振領域のうち上記２つの主固定部と上記副固定部の３つで囲まれる三角形領域（Ｓａ）の投影面内に重心（Ｇ）が位置するように構成されている、請求項１に記載のコンデンサ装置。
【請求項３】
上記副固定部は、互いに隣接する２つの上記コンデンサの間に配置されている、請求項１または２に記載のコンデンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、電気自動車、ハイブリッド自動車等の車両に搭載される電力変換装置を構成するコンデンサ装置が開示されている。このコンデンサ装置は、複数のコンデンサ素子から構成されたフィルタコンデンサ及び平滑コンデンサがコンデンサケースに収容されている。また、このコンデンサ装置は、コンデンサと一体化されたコンデンサ端子（以下、「バスバ」という。）を備えている。このバスバは、コンデンサケースから延出してフィルタコンデンサ及び平滑コンデンサを半導体モジュールに電気的に接続するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４５０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のコンデンサ装置では、コンデンサケースから延出しているバスバが振動などの影響により荷重ストレスを受け易い。特に、コンデンサとバスバを一体化した構造では、コンデンサ装置の体格が大きくなり重量が増えるためバスバが受ける荷重ストレスが大きくなる。
【０００５】
そこで、この種のコンデンサ装置の設計においては、振動などの影響を考慮してバスバの耐振性能の向上を図る技術が求められる。また、この技術は装置コストを低く抑えるために簡易な構造によって実現されるのが好ましい。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、コンデンサを電力供給機器に電気的に接続するバスバの耐振性能を簡易な構造によって向上させることができるコンデンサ装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、
電源（Ｂ）と電力供給機器（４）との間の通電回路（３０）に設けられるコンデンサ装置（１０，１１０，２１０）であって、
コンデンサ（１１，１２）と、
上記コンデンサを収容するコンデンサケース（１３）と、
上記コンデンサケースから延出して上記コンデンサを上記電力供給機器に電気的に接続するバスバ（１７，１８）と、
を備え、
上記コンデンサケースは、このコンデンサケースの固定のための少なくとも３つの固定部（１６）を有し、上記少なくとも３つの固定部には、２つの主固定部（１６Ａ，１６Ｂ）と、上記２つの主固定部を結ぶ仮想直線（Ｌ）上から外れた位置であり且つ上記電力供給機器に最も近い位置にある副固定部（１６Ｃ）と、が含まれており、
上記バスバは、上記コンデンサケースに対して上記仮想直線よりも上記副固定部側の耐振領域（Ｓ）に配置されるように構成されている、コンデンサ装置（１０，１１０，２１０）、
にある。
【発明の効果】
【０００８】
上記のコンデンサ装置において、コンデンサケースは、２つの主固定部と副固定部を含む少なくとも３つの固定部を有し、これらの固定部によって固定される。ここで、３つの固定部のうち副固定部が電力供給機器に最も近い位置にあるため、２つの主固定部を結ぶ仮想直線よりも副固定部側の領域は、バスバを電力供給機器に電気的に接続するのに適している。また、この領域は、２つの主固定部と副固定部の３つで囲まれる三角形領域を含むため、振動などの影響による荷重ストレスを受けにくい耐振領域となる。
【０００９】
従って、この耐振領域にバスバを配置することによって、バスバが受ける荷重ストレスを低く抑えることができバスバの耐振性能を向上させることができる。また、コンデンサとバスバを一体化することによってコンデンサ装置の体格が大きくなり重量が増えたときでも、バスバが受ける荷重ストレスを低く維持できる。
また、このコンデンサ装置によれば、少なくとも３つの固定部に対するバスバの相対的な位置を工夫するのみの簡易な構造によって、バスバの耐振性能を向上させることができる。
【００１０】
以上のごとく、上記態様によれば、コンデンサを電力供給機器に電気的に接続するバスバの耐振性能を簡易な構造によって向上させることができるコンデンサ装置を提供できる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態１にかかる電力変換装置の全体構成を示す図。
【図２】図１の電力変換装置のインバータ回路図。
【図３】実施形態１のコンデンサ装置の斜視図。
【図４】図３を矢印Ａ方向から視た図。
【図５】図３を矢印Ｂ方向から視た図。
【図６】図５においてコンデンサケースの複数の固定部の位置関係について説明するための図。
【図７】実施形態２のコンデンサ装置について図６に対応した図。
【図８】実施形態３のコンデンサ装置について図６に対応した図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、コンデンサ装置に係る実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
なお、本明細書の図面では、特に断わらない限り、半導体積層ユニットを構成する複数の半導体モジュールの積層方向である第１方向を矢印Ｘで示し、第１方向Ｘと直交する第２方向を矢印Ｙで示し、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方に直交する第３方向（「高さ方向」ともいう。）を矢印Ｚで示すものとする。
【００１４】
（実施形態１）
図１に示されるように、実施形態１にかかる電力変換装置１は、ケース２に、半導体積層ユニット３と、制御回路基板７と、リアクトル８と、コンデンサ装置１０と、放電抵抗基板２４と、を収容している。ケース２は、熱伝導性、所謂「熱引き」の良い金属材料によって構成されている。
【００１５】
この電力変換装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載され、直流の電源電力を駆動用モータの駆動に必要な交流電力に変換するインバータとして用いられる。
【００１６】
半導体積層ユニット３は、いずれも本体部に半導体素子５を内蔵した複数の半導体モジュール４と、複数の冷却管６を有する冷却器と、を備えている。この半導体積層ユニット３において、複数の半導体モジュール４と複数の冷却管６とが第１方向Ｘに交互に積層配置されている。即ち、各半導体モジュール４は、２つの冷却管６によって第１方向Ｘの両側面から挟持されている。冷却管６は、一端部が冷媒の流入管６ａに連通し、且つ他端部が冷媒の流出管６ｂに連通している。
【００１７】
半導体モジュール４は、複数の制御端子４ａ、正極端子４ｂ、負極端子４ｃ及び交流端子４ｄを有する。複数の制御端子４ａはいずれも、本体部から第３方向Ｚの上方に突出している。正極端子４ｂ、負極端子４ｃ及び交流端子４ｄはいずれも、本体部から第３方向Ｚの下方に突出している。
【００１８】
制御回路基板７は、複数の半導体モジュール４のそれぞれの複数の制御端子４ａに電気的に接続されている。この制御回路基板７は、半導体モジュール４に供給された直流電力を交流電力に変換するために、この半導体モジュール４に内蔵されている半導体素子５のスイッチング動作（オンオフ動作）を制御するように構成されている。半導体素子５として典型的には、ＩＧＢＴ（すなわち、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）、ＭＯＳＦＥＴ（すなわち、ＭＯＳ型電界効果トランジスタ）等の任意のスイッチング素子が使用される。
【００１９】
リアクトル８は、半導体積層ユニット３の下方に配置されている。このリアクトル８は、通電部９からの通電により磁束を発生するコイル（「インダクタ」ともいう。）を有し、このコイルを利用して電気エネルギーを磁気エネルギーに変換する機能を有する。
【００２０】
コンデンサ装置１０は、電源（後述のバッテリＢ）と電力供給機器としての半導体モジュール４との間の通電回路（後述のインバータ回路３０）に設けられている。このコンデンサ装置１０は、フィルタコンデンサ１１と複数の平滑コンデンサ１２と、フィルタコンデンサ１１及び複数の平滑コンデンサ１２を収容するコンデンサケース１３と、を備えている。フィルタコンデンサ１１及び平滑コンデンサ１２は、同様のコンデンサ素子からなる。このコンデンサ装置１０は、「コンデンサモジュール」或いは「コンデンサアッシ」とも称呼される。
【００２１】
コンデンサケース１３は、収容開口１４を有する有底箱状のケースであり、複数の固定部１６を介してケース２に固定されるように構成されている。固定部１６には、締結部材（後述のボルト部材１９）の軸部を挿入するための貫通孔１６ａが設けられている。このため、固定部１６が締結固定による固定点となる。コンデンサ１１，１２は、コンデンサケース１３の収容開口１４を通じて収容された状態でポッティング樹脂によって封止されている。
【００２２】
コンデンサ装置１０は、半導体モジュール４に電力を供給するために、コンデンサケース１３から収容開口１４の開口面１４ａに垂直な第２方向Ｙに沿って延出してコンデンサ１１，１２を半導体モジュール４に電気的に接続する正極バスバ１７及び負極バスバ１８を備えている。正極バスバ１７及び負極バスバ１８はいずれも、平滑コンデンサ１２からコンデンサケース１３の収容開口１４を通じて延出するプレート部材として構成されている。正極バスバ１７は、半導体モジュール４から突出した正極端子４ｂに溶接等によって接合されている。同様に、負極バスバ１８は、半導体モジュール４から突出した負極端子４ｃに溶接等によって接合されている。
【００２３】
放電抵抗基板２４には、コンデンサ装置１０に蓄積された電荷を放電するための放電抵抗２５が設けられている。放電抵抗基板２４は、コンデンサケース１３の収容開口１４の第２方向Ｙの投影面から外れた位置に、具体的にはコンデンサケース１３の収容開口１４を囲む側壁１３ａから延出した基板固定部１５に設けられている。これにより、発熱体である放電抵抗２５から生じた熱が、コンデンサケース１３に収容されているコンデンサ１１，１２と熱干渉するのを防ぐことができる。
【００２４】
また、この放電抵抗基板２４は、コンデンサケース１３の収容開口１４の開口面１４ａに沿って延在するように構成されている。このとき、放電抵抗基板２４の延在面が収容開口１４の開口面１４ａに対して垂直になる。この開口面１４ａを、ポッティング樹脂によって形成されるポッティング面ということもできる。
【００２５】
コンデンサ装置１０は、フィルタコンデンサ１１及び複数の平滑コンデンサ１２の電圧を検出するための電圧検出端子２６を備えている。この電圧検出端子２６は、コンデンサケース１３に設けられた基板固定部１５から第３方向Ｚの上方に突出して、放電抵抗基板２４と制御回路基板７との間に延在している。即ち、この電圧検出端子２６は、コンデンサ１１，１２が収容されているコンデンサケース１３から突出するように構成されている。これにより、電圧検出端子２６がコンデンサ１１，１２による電磁ノイズの影響を受けにくくなる。
【００２６】
ここで、上記の電力変換装置１の各部構成及び回路構成について、さらに詳細に説明する。
【００２７】
図２に示されるように、電力変換装置１のインバータ回路３０において、複数の半導体モジュール４のそれぞれに内蔵されている半導体素子５のスイッチング動作（オンオフ動作）が制御回路基板７によって制御されて、バッテリＢの直流電力が交流電力に変換される。複数の半導体モジュール４は、半導体モジュール４Ａと、半導体モジュール４Ｂと、に分類される。
【００２８】
本実施形態では、リアクトル８、フィルタコンデンサ１１及び半導体モジュール４Ａによって、インバータ回路３０の昇圧部３１が構成されている。この昇圧部３１は、バッテリＢの電圧を昇圧する機能を有する。フィルタコンデンサ１１は、後述の一対の電源入力端子２０から入力された電流に含まれるノイズ電流を除去するためのコンデンサである。フィルタコンデンサ１１は、バッテリＢに対して電気的に複数の平滑コンデンサ１２の上流側に設けられている。
【００２９】
一方で、コンデンサ１２及び半導体モジュール４Ｂによって、インバータ回路３０の変換部３２が構成されている。この変換部３２は、昇圧部３１で昇圧された後の直流電力を三相（すなわち、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）の交流電力に変換する機能を有する。コンデンサ１２は、昇圧部３１で昇圧された後の電圧を平滑化するためのコンデンサである。変換部３２で得られた交流電力によって、車両走行用の三相交流モータＭが駆動される。
【００３０】
また、放電抵抗２５は、フィルタコンデンサ１１及び平滑コンデンサ１２と並列に設けられている。これにより、電力変換装置１の停止時等にコンデンサ１１，１２の内部電荷が放電抵抗２５を介して放電される。
【００３１】
なお、上記のインバータ回路３０を構成する各要素の数や配置については、図２に示されるものに限定されるものではなく、必要に応じて適宜に変更が可能である。
【００３２】
図３に示されるように、コンデンサ装置１０のコンデンサケース１３は、第１方向Ｘが長手方向となるように構成されている。そして、フィルタコンデンサ１１と２つの平滑コンデンサ１２が第１方向Ｘに並置された状態でコンデンサケース１３に収容されている。
【００３３】
また、コンデンサ装置１０は、バッテリＢ（図２参照）に電気的に接続される一対の電源入力端子２０と、一対の電源入力端子２０に入力された電力を、リアクトル８を含む他の電子機器に供給するための一対の電源供給端子２１と、を備えている。
【００３４】
一対の電源入力端子２０のうちの一方である正極側端子２０ｐは、屈曲板状のバスバ２２の一端部２２ａによって構成されている。また、このバスバ２２の他端部２２ｂによって一対の電源供給端子２１のうちの一方である正極側端子２１ｐが構成されている。
【００３５】
一対の電源入力端子２０のうちの他方である負極側端子２０ｎは、屈曲板状のバスバ２３の一端部２３ａによって構成されている。また、このバスバ２３の他端部２３ｂによって一対の電源供給端子２１のうちの他方である負極側端子２１ｎが構成されている。バスバ２３は、一端部２３ａと他端部２３ｂとの間の領域がコンデンサケース１３のポッティング樹脂に埋設されている。
【００３６】
一対の電源入力端子２０である正極側端子２０ｐ及び負極側端子２０ｎは、外部のバッテリＢ（図２参照）の正極側及び負極側のそれぞれに電気的に接続され、且つ正極側端子２１ｐ及び負極側端子２１ｎのそれぞれに電気的に接続されている。一対の電源供給端子２１である正極側端子２１ｐ及び負極側端子２１ｎは、リアクトル８に電気的に接続されており、一対の電源入力端子２０に入力された電力をリアクトル８に供給可能に構成されている。
【００３７】
一対の電源入力端子２０及び一対の電源供給端子２１は、フィルタコンデンサ１１及び複数の平滑コンデンサ１２のそれぞれに電気的に接続されており、且つ複数の平滑コンデンサ１２よりもフィルタコンデンサ１１に近い位置に設けられている。
【００３８】
図４及び図５に示されるように、コンデンサケース１３は、このコンデンサケース１３の固定のための３つの固定部１６を有し、これら３つの固定部１６においてケース２に固定されるように構成されている。即ち、このコンデンサケース１３は、各固定部１６の貫通孔１６ａにボルト部材１９（図５参照）の軸部が挿入されてケース２側の被固定部（図示省略）に螺合することによって、ケース２に締結固定される。
【００３９】
図６に示されるように、３つの固定部１６は、コンデンサケース１３の第１方向Ｘの両側の２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂと、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂの間の副固定部１６Ｃと、によって構成されている。
【００４０】
コンデンサケース１３を収容開口１４の開口面１４ａの法線方向である第２方向Ｙについて視たとき、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂは、コンデンサケース１３に第３方向Ｚについて同じ高さに配置されている。これに対して、副固定部１６Ｃは、コンデンサケース１３に第３方向Ｚについて２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂとは異なる高さに配置されている。即ち、副固定部１６Ｃは、第３方向Ｚについては、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂに対して段違いの位置にある。
【００４１】
ここで、副固定部１６Ｃは、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂを仮想直線Ｌで結んだときにこの仮想直線Ｌ上から外れた位置であり且つ３つの固定部１６の中で半導体モジュール４に最も近い位置にある。仮想直線Ｌは、ケース２に対するコンデンサケース１３の取付け面に沿って第１方向Ｘに延在している。そして、正極バスバ１７及び負極バスバ１８は、コンデンサケース１３に対して仮想直線Ｌよりも副固定部１６Ｃ側の耐振領域Ｓに、即ち仮想直線Ｌを挟んで副固定部１６Ｃ寄りの耐振領域Ｓに配置されるように構成されている。
【００４２】
本構成において、３つの固定部１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃのうち副固定部１６Ｃが半導体モジュール４に最も近い位置にあるため、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂを結ぶ仮想直線Ｌよりも副固定部１６Ｃ側の領域は、バスバ１７，１８を半導体モジュール４に電気的に接続するのに適している。また、この領域は、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂと副固定部１６Ｃの３つで囲まれる三角形領域Ｓａを含むため、振動などの影響による荷重ストレスを受けにくい耐振領域Ｓとなる。三角形領域Ｓａは、主固定部１６Ａと副固定部１６Ｃを結ぶ仮想直線をＭとし、主固定部１６Ｂと副固定部１６Ｃを結ぶ仮想直線をＮとしたとき、３つの仮想直線Ｌ，Ｍ，Ｎで囲まれる領域である。
【００４３】
従って、この耐振領域Ｓにバスバ１７，１８を配置することによって、バスバ１７，１８が受ける荷重ストレスを低く抑えることができバスバ１７，１８の耐振性能を向上させることができる。また、コンデンサ１１，１２とバスバ１７，１８を一体化することによってコンデンサ装置１０の体格が大きくなり重量が増えたときでも、バスバ１７，１８が受ける荷重ストレスを低く維持できる。
また、このコンデンサ装置１０によれば、３つの固定部１６に対するバスバ１７，１８の相対的な位置を工夫するのみの簡易な構造によって、バスバ１７，１８の耐振性能を向上させることができる。
【００４４】
コンデンサ装置１０は、コンデンサケース１３を収容開口１４の開口面１４ａの法線方向である第２方向Ｙについて視たとき、耐振領域Ｓのうち三角形領域Ｓａの第２方向Ｙの投影面内に重心Ｇが位置するように構成されている。本構成によれば、重心Ｇが三角形領域Ｓａの第２方向Ｙの投影面から外れているような場合に比べると、コンデンサ装置１０の振動を抑える効果が高くなる。これにより、バスバ１７，１８が受ける荷重ストレスをより低く抑えることができる。
【００４５】
また、コンデンサ装置１０において、副固定部１６Ｃは、互いに隣接する２つのコンデンサ１１，１２の間に配置されている。これにより、コンデンサによる振動や音の発生を防ぐことができる。
【００４６】
以下、上記の実施形態１に関連する他の実施形態について図面を参照しつつ説明する。他の実施形態において、実施形態１の要素と同一の要素には同一の符号を付しており、当該同一の要素についての説明を省略する。
【００４７】
（実施形態２）
実施形態２のコンデンサ装置１１０は、３つの固定部１６の相対位置が実施形態１のコンデンサ装置１０のものと相違している。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００４８】
図７に示されるように、コンデンサ装置１１０のコンデンサケース１３において、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂと副固定部１６Ｃは、コンデンサケース１３に第３方向Ｚについて異なる高さに配置されている。即ち、副固定部１６Ｃは、互いに段違いの位置にある２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂのそれぞれに対して段違いの位置にある。このとき、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂを結ぶ仮想直線Ｌは、第１方向Ｘに対して傾斜した方向に延在している。
【００４９】
実施形態２によれば、コンデンサケース１３の２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂが互いに段違いの位置に設けられたコンデンサ装置１１０において、バスバ１７，１８の耐振性能を向上させることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。
【００５０】
（実施形態３）
実施形態３のコンデンサ装置２１０は、固定部１６の数が実施形態１のコンデンサ装置１０のものと相違している。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００５１】
図８に示されるように、コンデンサ装置２１０のコンデンサケース１３は、４つの固定部１６を有し、これら４つの固定部１６によって固定されるように構成されている。４つの固定部１６は、コンデンサケース１３の第１方向Ｘの両側の２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂと、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂの間でいずれも第３方向Ｚについて半導体モジュール４寄りに位置する２つの副固定部１６Ｃ，１６Ｄと、によって構成されている。副固定部１６Ｃは、仮想直線Ｌ上から外れた位置であり且つ半導体モジュール４に最も近い位置にある。副固定部１６Ｄは、副固定部１６Ｃに比べると半導体モジュール４から遠い位置にある。
【００５２】
実施形態３によれば、コンデンサケース１３に４つの固定部１６が設けられたコンデンサ装置２１０において、バスバ１７，１８の耐振性能を向上させることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。
【００５３】
なお、実施形態３に特に関連する変更例として、実施形態２のコンデンサ装置２１０のように２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂが互いに段違いの位置に設けられた構造や、コンデンサケース１３に５つ以上の固定部１６が設けられた構造などを採用することもできる。
【００５４】
本発明は、上述の典型的な実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の応用や変形が考えられる。例えば、上述の実施形態を応用した次の各形態を実施することもできる。
【００５５】
上述の実施形態では、２つの主固定部１６Ａ，１６Ｂと副固定部１６Ｃの３つで囲まれる三角形領域Ｓａの投影面内にコンデンサ装置１０，１１０，２１０の重心Ｇが位置する場合について例示したが、必要に応じて、三角形領域Ｓａの投影面から外れた位置に重心Ｇが位置する構造を採用することもできる。
【００５６】
上述の実施形態では、バッテリＢと半導体モジュール４との間のインバータ回路３０に設けられるコンデンサ装置１０，１１０，２１０について例示したが、これらのコンデンサ装置１０，１１０，２１０の構造を、電源と各種の電力供給機器との間の通電回路に設けられるコンデンサ装置の構造に対して適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
４  半導体モジュール（電力供給機器）
１０，１１０，２１０  コンデンサ装置
１１  フィルタコンデンサ（コンデンサ）
１２  平滑コンデンサ（コンデンサ）
１３  コンデンサケース
１４  収容開口
１４ａ  開口面
１６  固定部
１６Ａ，１６Ｂ  主固定部
１６Ｃ  副固定部
１７  正極バスバ（バスバ）
１８  負極バスバ（バスバ）
３０  インバータ回路（通電回路）
Ｂ  バッテリ（電源）
Ｇ  重心
Ｌ  仮想直線
Ｓ  耐振領域
Ｓａ  三角形領域
Ｙ  第２方向（法線方向）
【図１】
2020043732.tif 000003
【図２】
2020043732.tif 000004
【図３】
2020043732.tif 000005
【図４】
2020043732.tif 000006
【図５】
2020043732.tif 000007
【図６】
2020043732.tif 000008
【図７】
2020043732.tif 000009
【図８】
2020043732.tif 000010