(57)【要約】【課題】バスバー側に溝を設けコンタクトバンドを挿入する工程を不要とし、より低コストで加工可能な接続構造およびその製造方法、ならびにインバータ装置を提供する。【解決手段】接続構造は、基板１０Ａ，１０Ｂと、導電性の弾性部材１２と、１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２を含むバスバー１４とを備える。導電性の弾性部材１２は基板１０Ａ，１０Ｂに接続されている。１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２を含むバスバー１４は、基板１０Ａ，１０Ｂおよび弾性部材１２を挟持するように配置されている。弾性部材１２は、基板１０Ａ，１０Ｂの厚み方向となる第１方向に関して弾性変形可能である。弾性部材１２は、第１方向に関して互いに対向する１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の少なくともいずれかと接触する。【選択図】図３
2020077520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に接続された導電性の弾性部材と、
前記回路基板および前記弾性部材を挟持するように配置された１対の接続部を含むバスバーとを備え、
前記弾性部材は、前記回路基板の厚み方向となる第１方向に関して弾性変形可能であり、
前記弾性部材は、前記第１方向に関して互いに対向する前記１対の接続部の少なくともいずれかと接触する、接続構造。
【請求項２】
前記弾性部材の弾性変形可能な弾性変形部は、前記回路基板の一方の主表面上に配置され、
前記弾性変形部は、前記回路基板の前記一方の主表面上にて、前記バスバーの前記１対の接続部のいずれか一方により前記第１方向に沿って押圧された状態で、前記バスバーの前記１対の接続部の間に挟持される、請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記弾性部材の前記弾性変形部は、前記回路基板の前記一方の主表面上および、前記一方の主表面と反対側の他方の主表面上の双方に配置され、
前記弾性変形部は、前記回路基板の前記一方の主表面上および前記他方の主表面上にて、前記バスバーの前記１対の接続部の前記一方および前記一方とは異なる他方の双方により、前記第１方向に沿って押圧された状態で、前記バスバーの前記１対の接続部の間に挟持される、請求項２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記弾性部材の弾性変形可能な弾性変形部は、前記回路基板の一方の主表面上に配置され、
前記回路基板には、前記一方の主表面から、前記一方の主表面と反対側の他方の主表面に達するようにスルーホールが形成され、
前記弾性部材は前記スルーホールを貫通して前記他方の主表面側に達するように配置され、
前記他方の主表面上には前記弾性部材と電気的に接続される導電性の薄膜が形成される、請求項１に記載の接続構造。
【請求項５】
前記回路基板の前記バスバー側の縁部には、前記縁部が部分的に欠如された切欠き部が形成されており、
前記弾性部材は、前記回路基板と前記バスバーとが並ぶ方向についての、前記回路基板の前記切欠き部に隣接する領域に接続されており、
前記バスバーの少なくとも一部が前記切欠き部内に収納されるように配置される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項６】
前記バスバーはバスバー部を含み、
前記バスバーは、前記１対の接続部と前記バスバー部とが一体となるように形成される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の接続構造を用いて複数の前記回路基板間を電気的かつ機械的に接続するインバータ装置。
【請求項８】
回路基板に導電性の弾性部材を、前記回路基板の一方の主表面上の実装部品とともに接続する工程と、
前記回路基板および前記弾性部材を挟持するように配置可能な１対の接続部を含むように、バスバーを形成する工程と、
前記バスバーの前記１対の接続部に前記回路基板を圧入する工程とを備え、
前記弾性部材は、前記回路基板の厚み方向となる第１方向に関して弾性変形可能であり、
前記弾性部材は、前記第１方向に関して互いに対向する１対の接続部の少なくともいずれかと接触する、接続構造の製造方法。
【請求項９】
前記接続する工程において、前記弾性部材の弾性変形可能な弾性変形部は、前記回路基板の一方の主表面上に配置され、
前記回路基板を圧入する工程の前において、前記回路基板と前記一方の主表面上の前記弾性部材との前記第１方向の高さの総和は、前記バスバーの前記１対の接続部の前記第１方向の間隔よりも大きく、
前記回路基板を圧入する工程において、前記バスバーの前記１対の接続部の間の前記弾性変形部が前記バスバーの前記１対の接続部のいずれか一方により押圧されるように、前記弾性部材が前記バスバーの前記１対の接続部の間に挟持される、請求項８に記載の接続構造の製造方法。
【請求項１０】
前記接続する工程において、前記弾性部材の前記弾性変形部は、前記回路基板の前記一方の主表面上および、前記一方の主表面と反対側の他方の主表面上の双方に配置され、
前記回路基板を圧入する工程において、前記弾性変形部は、前記回路基板の前記一方の主表面上および前記他方の主表面上にて、前記バスバーの前記１対の接続部の前記一方および前記一方とは異なる他方により、前記第１方向に沿って押圧された状態で、前記バスバーの前記１対の接続部の間に挟持される、請求項９に記載の接続構造の製造方法。
【請求項１１】
前記接続する工程において、前記弾性部材の弾性変形可能な弾性変形部は、前記回路基板の一方の主表面上に配置され、
前記回路基板には、前記一方の主表面から、前記一方の主表面と反対側の他方の主表面に達するようにスルーホールが形成され、
前記接続する工程において、前記弾性部材は前記スルーホールを貫通して前記他方の主表面側に達するように挿入され、
前記他方の主表面上に前記弾性部材と電気的に接続される導電性の薄膜を形成する工程をさらに備える、請求項８に記載の接続構造の製造方法。
【請求項１２】
前記回路基板の前記バスバー側の縁部には、前記縁部が部分的に欠如された切欠き部が形成され、
前記接続する工程において、前記弾性部材は、前記回路基板を圧入する工程の後に前記回路基板と前記バスバーとが並ぶ方向についての、前記回路基板の前記切欠き部に隣接する領域に接続され、
前記回路基板を圧入する工程において、前記バスバーの少なくとも一部が前記切欠き部内に収納されるように前記バスバーが配置される、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の接続構造の製造方法。
【請求項１３】
前記バスバーを形成する工程においては、前記１対の接続部と、バスバー部とが、一体となるように形成される、請求項８〜１２のいずれか１項に記載の接続構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接続構造およびその製造方法、ならびにインバータ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年パワーデバイスの小型軽量化が進んでいる。パワーデバイスは、それ自身とその周辺回路部品とが組合せられたパワーエレクトロニクス機器として使用される。すなわちパワーエレクトロニクス機器は、たとえばメイン基板とそれを制御する制御基板とが接続された構成を有する。パワーエレクトロニクス機器は大電流を流すために、含まれる複数の基板間は、たとえばバスバーにより接続される。
【０００３】
ただしバスバーにネジまたは圧着端子を用いて基板間を接続すれば、作業工程が増えて加工費が増大する。そのため、バスバーを収納する部分を有する接続部内に挿入することにより、バスバーを挟む１対の基板等の間が容易に接続される。たとえば特開２０００−１３９７０号公報（特許文献１）では、バスバーと、バスバーの接続部とが、バスバーの接続部内に配置されるコンタクトバンドと呼ばれる弾性部材により電気的かつ機械的に接続される。これと同様の技術を用いれば、プリント基板などの基板とバスバーとをコンタクトバンドにより電気的かつ機械的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１３９７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし特開２０００−１３９７０号公報によれば、バスバーとコンタクトバンドとを接続する際に、バスバー側に溝を設けコンタクトバンドを挿入する工程が必要である。このためバスバーの加工費が増大する。
【０００６】
本発明は以上の課題に鑑みなされたものである。その目的は、バスバー側に溝を設けコンタクトバンドを挿入する工程を不要とし、より低コストで加工可能な接続構造およびその製造方法、ならびにインバータ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の接続構造は、基板と、導電性の弾性部材と、１対の接続部を含むバスバーとを備える。導電性の弾性部材は基板に接続されている。１対の接続部を含むバスバーは、基板および弾性部材を挟持するように配置されている。弾性部材は、基板と弾性部材とが並ぶ第１方向に関して弾性変形可能である。弾性部材は、第１方向に関して互いに対向する１対の接続部の少なくともいずれかと接触する。
【０００８】
本発明に係る接続構造の製造方法では、まず基板に導電性の弾性部材が、基板の一方の主表面上の実装部品とともに接続される。基板および弾性部材を挟持するように配置可能な１対の接続部を含むように、バスバーが形成される。バスバーの１対の接続部に基板が圧入される。弾性部材は、基板と弾性部材とが並ぶ第１方向に関して弾性変形可能である。弾性部材は、第１方向に関して互いに対向する１対の接続部の少なくともいずれかと接触する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、バスバー側に溝を設けコンタクトバンドを挿入する工程が不要となる。このためより低コストで接続構造が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１のインバータ装置に含まれる、メイン基板の回路構成の一例を示す回路図である。
【図２】パワーエレクトロニクス機器などに含まれる、実施の形態１の複数の基板間の接続構造を示す概略平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う部分の概略断面図である。
【図４】実施の形態１の弾性部材の構成の一例を示す概略平面図である。
【図５】実施の形態１の弾性部材の構成の一例を示す概略斜視図である。
【図６】実施の形態１の弾性部材の構成の一例を示す、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う部分の概略断面図である。
【図７】実施の形態１の弾性部材の構成の第１変形例を示す概略斜視図である。
【図８】実施の形態１の弾性部材の構成の第２変形例を示す概略断面図である。
【図９】実施の形態１の弾性部材の構成の第３変形例を示す概略平面図である。
【図１０】実施の形態１の接続構造の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図１１】実施の形態１の接続構造の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。
【図１２】図１１と同一の第２工程を部分的に拡大して示す概略斜視図である。
【図１３】図１１および図１２の第２工程がなされた後の、接続部から弾性部材への押圧態様を示す概略断面図である。
【図１４】図１１と同一工程を、弾性部材の配置態様を変更させ拡大して示す概略断面図である。
【図１５】パワーエレクトロニクス機器などに含まれる、実施の形態２の複数の基板間の接続構造を示す、図３と同様の概略断面図である。
【図１６】実施の形態１の接続構造の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図１７】図１６の第１工程がなされた後の、接続部から弾性部材への押圧態様を示す概略断面図である。
【図１８】パワーエレクトロニクス機器などに含まれる、実施の形態３の複数の基板間の接続構造を示す、図３と同様の概略断面図である。
【図１９】実施の形態３の接続構造の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図２０】実施の形態３の接続構造の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。
【図２１】実施の形態３の接続構造の製造方法の第３工程を示す概略断面図である。
【図２２】実施の形態３の接続構造の製造方法の第３工程を、図２１とは異なる角度から見た概略斜視図である。
【図２３】パワーエレクトロニクス機器などに含まれる、実施の形態４の複数の基板間の接続構造を示す概略平面図である。
【図２４】図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿う部分の概略断面図である。
【図２５】実施の形態４の接続構造の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図２６】実施の形態４の接続構造の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。
【図２７】実施の形態４の接続構造の製造方法の第３工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
実施の形態１．
まず図１を用いて、本実施の形態の接続構造を含むインバータ装置の回路構成の一例について説明する。図１は実施の形態１のインバータ装置に含まれる、メイン基板の回路構成の一例を示す回路図である。図１を参照して、たとえばパワーエレクトロニクス機器のインバータ装置を構成するメイン基板は、たとえば整流回路部１と、昇圧回路部２と、インバータ回路部３とを備えている。
【００１２】
入力電源ＰＷＲは、図１中のＲ端子、Ｓ端子、Ｔ端子のそれぞれに交流電圧を入力するものである。整流回路部１は、複数の整流ダイオード１Ａを有している。整流回路部１は、たとえば２つの整流ダイオード１Ａが直列に接続されたものが３つ、並列に接続されている。これらの整流ダイオード１Ａが直列に接続された３つの並列部分のそれぞれには、Ｒ端子、Ｓ端子、Ｔ端子が接続されている。より具体的には、２つ直列接続される整流ダイオード１Ａの間の部分に、Ｒ端子、Ｓ端子、Ｔ端子のそれぞれが接続されている。整流回路部１は、入力電源ＰＷＲから入力された交流電圧を整流して直流電圧に変換し、昇圧回路部２に供給する。
【００１３】
昇圧回路部２は、リアクトル２Ａと、スイッチング素子２Ｂと、ダイオード２Ｃと、平滑コンデンサ２Ｄとを有している。ここでスイッチング素子２Ｂは、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）またはＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）などの半導体素子である。
【００１４】
昇圧回路部２は、スイッチング素子２ＢのＯＮ期間にリアクトル２Ａに電流を流し込むことによりエネルギを蓄積する。また昇圧回路部２が蓄積したエネルギは、スイッチング素子２ＢのＯＦＦ期間に、ダイオード２Ｃを介して伝達される。これにより先に整流回路部１から供給された直流電圧が昇圧される。昇圧回路部２は、ダイオード２Ｃから出力された電圧を平滑コンデンサ２Ｄで平滑にし、インバータ回路部３に供給する。なお平滑コンデンサ２Ｄとしては、主に電解コンデンサが使用される。
【００１５】
インバータ回路部３は、複数のパワー半導体素子部３Ａを有している。インバータ回路部３は、たとえば２つのパワー半導体素子部３Ａが直列に接続されたものが３つ、並列に接続されている。これらのパワー半導体素子部３Ａのそれぞれは、パワー半導体素子３Ｂと、還流ダイオード３Ｃとを有している。パワー半導体素子部３Ａにおいては、パワー半導体素子３Ｂに対して還流ダイオード３Ｃが逆並列接続されている。パワー半導体素子３Ｂは、ＩＧＢＴまたはＭＯＳＦＥＴなどのスイッチング速度の高い素子が用いられる。インバータ回路部３としては、上記の複数のパワー半導体素子部３Ａが１つのパッケージに搭載されたＩＧＢＴモジュールなどが使用されてもよい。ただしインバータ回路部３としては、上記の複数すなわち図１での合計６つのパワー半導体素子部３Ａが１つのパッケージに収納されたものが使用されてもよい。
【００１６】
インバータ回路部３においては、下アームのＩＧＢＴのエミッタにはシャント抵抗が接続される。ここで、Ｕ相端子、Ｖ相端子、Ｗ相端子それぞれの電流を検出する方式を３シャント電流検出という。Ｕ相端子、Ｖ相端子、Ｗ相端子をひとまとめにした電流を検出する方式を１シャント電流検出という。図１の例はシャント抵抗を１つのみ用いた１シャント電流検出である。また下アームとは図１中に点線で囲まれた下側の３つのパワー半導体素子部３Ａの組ＬＷａを指し、上アームとは図１中に点線で囲まれた上側の３つのパワー半導体素子部３Ａの組ＵＰａを指す。Ｎラインは図１中にＮＬで示す下アームＬＷａのエミッタが接続される箇所である。Ｎラインは低圧側の電源ラインである。同様に図１中には高圧側の電源ラインとしてのＰラインをＰＬで示している。
【００１７】
各パワー半導体素子３ＢとしてのＩＧＢＴのゲートおよびエミッタには、複数の駆動回路からの駆動信号が個別に供給される。各駆動回路は光絶縁用のフォトカプラを備える。各駆動回路は、マイクロプロセッサ等の外部制御回路からの制御信号を受信して、個々の駆動信号を出力する。個々の駆動信号は、各パワー半導体素子３ＢとしてのＩＧＢＴのゲートおよびエミッタに供給される。
【００１８】
インバータ回路部３は、ＰＷＭ（Pulse Width Modulation）制御などにより各パワー半導体素子３ＢのＯＮおよびＯＦＦを繰り返す。これにより、インバータ回路部３に供給された直流電圧を任意の電圧および任意の周波数の交流電圧に変換する。インバータ回路部３により変換された交流電圧は、たとえば圧縮機のモータＭＴＲなどに接続される。当該交流電圧は、モータＭＴＲの回転速度を自在に変化させることができる。
【００１９】
本実施の形態のインバータ装置には、以上の回路構成を有するメイン基板の他に、電源回路を有する電源回路基板、および制御回路を有する制御回路基板などが搭載される。電源回路は、制御ＩＣ（Integrated Circuit）、スイッチングトランス、ダイオード、電解コンデンサ、三端子レギュレータなどにより構成される。電源回路は、そこに入力された交流電圧を１２Ｖまたは５Ｖなどの直流電圧に変換する。電源回路にて変換された直流電圧は、インバータ回路部３に用いるＩＧＢＴのゲート駆動用電源、パワーリレーの駆動用電源、および制御回路におけるマイコン駆動用電源などに用いられる。
【００２０】
制御回路は、主にマイコン、制御ＩＣ、抵抗、コンデンサなどにより構成される。制御回路に搭載されたマイコンにより、たとえば運転環境に合わせてモータＭＴＲの回転数を任意に変更するなど、インバータ装置全体が制御される。
【００２１】
たとえば５０Ａを超えるような大電流を流す、一のメイン基板と他のメイン基板との接続構造に、本実施の形態の接続構造が有効である。逆に言えば、図１の回路に示されるインバータ装置は、本実施の形態の接続構造を用いて複数の回路基板間が、たとえば電気的および機械的に接続された構成を有している。またたとえば５ｋＷのインバータ装置の場合、１ｋＷ容量のメイン基板が５枚並列接続された構成が想定される。すなわちメイン基板の枚数を変えることによりインバータ装置の出力電力がカスタムされる。このような１ｋＷ容量のメイン基板が５枚並列接続された構成のインバータ装置における複数のメイン基板間の接続に、本実施の形態の接続構造が有効である。ただしそのような構成に限らず、たとえば図１の回路を有するメイン基板と上記電源回路基板との接続、または図１の回路を有するメイン基板と上記制御回路基板との接続に、後述する本実施の形態の接続構造が適用される。ただしこれに限らず、その他の各種コンバータ、各種インバータ、各種電源回路などの間を接続する部分にも、本実施の形態の接続構造を適用できる。以下、インバータ装置に含まれる複数の基板間の接続構造について説明する。
【００２２】
図２は、パワーエレクトロニクス機器などに含まれる、実施の形態１の複数の基板間の接続構造を示す概略平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う部分の概略断面図である。図２および図３を参照して、本実施の形態の接続構造１００は、回路基板としての基板１０Ａ，１０Ｂと、弾性部材１２と、バスバー１４とを主に備えている。バスバー１４は、Ｘ方向に関して、概ね基板１０Ａと基板１０Ｂとの間の位置に配置される。
【００２３】
基板１０Ａ，１０Ｂは、インバータ装置に含まれる基板であり、たとえば図１の回路図の構成を有するメイン基板、または上記の電源回路基板、制御回路基板などのプリント基板である。基板１０Ａ，１０Ｂは、いずれも一方の主表面１１ａと、その反対側の他方の主表面１１ｂとを有する。ここでは一方の主表面１１ａはＺ方向の上側の主表面であり、他方の主表面１１ｂはＺ方向の下側の主表面である。基板１０Ａ，１０Ｂはいずれもたとえば矩形の平面形状を有するがこれに限られない。図示省略されているが、基板１０Ａ，１０Ｂは、一方の主表面１１ａ上に実装部品が取り付けられる。実装部品とは具体的に、パワーモジュール、ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ、ダイオード、リアクトル、トランス、パワーリレー、チップ抵抗、チップコンデンサなどである。なお上記の実装部品は他方の主表面１１ｂ上に取り付けられてもよい。
【００２４】
基板１０Ａ，１０Ｂの端部側、すなわちＸ方向に関するバスバー１４側に寄った領域のたとえば一方の主表面１１Ａ上には、導体層１１Ｃが形成されている。導体層１１Ｃはたとえば銅の薄膜からなる。この導体層１１Ｃの上には、図示されないが、はんだめっき膜または錫めっき膜などが施されている。このはんだめっき膜または錫めっき膜は、はんだ付け性の向上および導体層１１Ｃの防錆を目的に形成されている。以降の各図では導体層１１Ｃは省略されるが、以降の各図の構成にも図３と同様に導体層１１Ｃが形成されることが好ましい。導体層１１Ｃは他方の主表面１１ｂ上にも形成されてもよい。
【００２５】
弾性部材１２は、基板１０Ａ，１０Ｂの一方の主表面１１ａ上に接続されている。弾性部材１２の基板１０Ａ，１０Ｂへの接続には、はんだなどの接続部材１３Ａが用いられる。接続部材１３Ａは、上記導体層１１Ｃ上のはんだめっき膜または錫めっき膜上に接するように配置される。これにより、基板１０Ａ，１０Ｂの導体層１１Ｃと弾性部材１２とが接続される。図４は、実施の形態１の弾性部材の構成の一例を示す概略平面図である。図５は、実施の形態１の弾性部材の構成の一例を示す概略斜視図である。図６は、実施の形態１の弾性部材の構成の一例を示す、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う部分の概略断面図である。図４、図５および図６を参照して、弾性部材１２は、コンタクトバンドと呼ばれる部材である。弾性部材１２は導電性であり、通電能力に優れている。
【００２６】
弾性部材１２としての本実施の形態のコンタクトバンドは、ベリリウム銅合金を主材料としており、その表面には銀めっき膜または金めっき膜が形成されている。ベリリウム銅合金は導電性が良く延性を持った材料である。このため弾性部材１２にはベリリウム銅合金が用いられることが特に好ましい。ただしベリリウム銅合金の代わりに、たとえば耐食性を有するステンレス材料が用いられてもよい。
【００２７】
弾性部材１２は、後述するバスバー１４に接触することにより、バスバー１４と電気的に接続する部材である。弾性部材１２は、隆起部１２Ａと被接続部１２Ｂとを有している。隆起部１２Ａはたとえば図４および図５において弾性部材１２が延びるＸ方向の中央部に形成された、Ｚ方向上方に盛り上がった部分である。隆起部１２Ａは押圧によりＺ方向上下に弾性変形可能なばね性を有する弾性変形部である。すなわち弾性部材１２の弾性変形可能な弾性変形部は、基板１０Ａ，１０Ｂの一方の主表面１１ａ上に配置される。また弾性部材１２は、基板１０Ａ，１０Ｂと弾性部材１２とが並ぶ第１方向すなわち基板１０Ａ，１０Ｂの厚み方向となるＺ方向に関して弾性変形可能である。被接続部１２Ｂはたとえば図４および図５におけるＸ方向の一方および他方の端部に形成された、接続部材１３により基板１０Ａ，１０Ｂに接続される部分である。図４および図５のように、単一の弾性部材１２においては、隆起部１２Ａと被接続部１２ＢとがＸ方向に沿って並んでいる。個々の弾性部材１２が、Ｙ方向に間隔をあけてルーバー状となるように複数並んでおり、これらが一体となっていてもよい。複数一体とされた弾性部材１２は、複数の隆起部１２Ａが各々独立した後述するバスバー１４との接点を形成する。このため複数の隆起部１２Ａが並列でバスバー１４に接触することにより接触抵抗を下げる効果がある。また複数の弾性部材１２を一体に形成することにより、製造コストを削減することができる。
【００２８】
弾性部材１２は、複数一体にされることなく形成されてもよい。すなわち弾性部材１２は、たとえば図６に示すように、単一の隆起部１２Ａおよび単一の被接続部１２Ｂのみが１つずつ、個別に形成されてもよい。ここでは便宜上、複数一体とされたものも、個々に配列されたものも、いずれも弾性部材１２として表記している。個別に弾性部材１２が形成されこれらが複数並べられるように配置されれば、バスバー１４の大きさおよび通電電流の大きさによって隆起部１２Ａの数および間隔を調整できる。すなわち必要な仕様に応じて複数の弾性部材１２の配置を自由にカスタマイズできる。
【００２９】
弾性部材１２は隆起部１２Ａを有し、複数並列配置される。また弾性部材１２は板バネのようにＺ方向に弾性変形可能な形状を有する。このため弾性部材１２により接触抵抗が低く安定した通電が可能である。すなわち弾性部材１２は、大電流を流す装置への使用に適した形状である。
【００３０】
図７は、実施の形態１の弾性部材の構成の第１変形例を示す概略斜視図である。図７を参照して、第１変形例の弾性部材１２は、基本的に図５の弾性部材１２と同様の構成である。ただし図７においては、弾性変形部としての隆起部１２Ａに小さい突起部１２Ｃが複数、互いに間隔をあけて形成されている。このようにすれば、隆起部１２Ａにおけるバスバー１４との接触状態をより良好にすることができる。弾性部材１２は、これが接続される基板１０Ａ，１０Ｂの厚み方向すなわちＺ方向に弾性力を有する機能を持ち、後述するバスバー１４と安定に接触して通電することが可能である限り、任意の構造とすることができる。
【００３１】
図８は、実施の形態１の弾性部材の構成の第２変形例を示す概略断面図である。なお図８においては、弾性部材１２の図６と同様の線に沿う部分を示している。図８を参照して、第２変形例の弾性部材１２は、基本的に図５の弾性部材１２と同様の構成である。ただし図８においては、隆起部１２Ａと被接続部１２ＢとがＸ方向に沿って並ぶ弾性部材１２が複数、Ｘ方向に間隔をあけて並んでいる。これらは一体となっていてもよいし、個別に並んでいてもよい。このように本実施の形態における弾性部材１２の延びる方向すなわち隆起部１２Ａと被接続部１２Ｂとを結ぶ方向すなわちＸ方向に対して、複数の個々の弾性部材１２同士が間隔をあけて並ぶ方向は、Ｘ方向であってもよいしＹ方向であってもよい。言い換えれば、基板１０Ａと基板１０Ｂとを結ぶＸ方向に対して複数の個々の弾性部材１２同士が並ぶ方向は、Ｘ方向であってもよいしＹ方向であってもよい。
【００３２】
図９は、実施の形態１の弾性部材の構成の第３変形例を示す概略平面図である。図９を参照して、第３変形例の弾性部材１２は、基本的に図５の弾性部材１２と同様の構成である。ただし図９においては、単一の弾性部材１２の隆起部１２Ａと被接続部１２ＢとがＹ方向に沿って並んでいる。これがＸ方向に間隔をあけてルーバー状となるように複数並んでおり、一体となっている。ただし一体とならず個々の弾性部材１２が図９のように配列されてもよい。また図示されないが、隆起部１２Ａと被接続部１２Ｂとを結ぶ方向がＹ方向である場合に、複数の個々の弾性部材１２同士がＹ方向に間隔をあけて並んでもよい。言い換えれば、図９のように隆起部１２Ａと被接続部１２Ｂとを結ぶ方向がＹ方向であっても、複数の個々の弾性部材１２同士が間隔をあけて並ぶ方向は、Ｘ方向であってもよいしＹ方向であってもよい。
【００３３】
再度図２および図３を参照して、バスバー１４は、２つの基板１０Ａ，１０Ｂを電気的に接続する。バスバー１４は、バスバー接続部１４Ａと、バスバー部１４Ｂとを有している。
【００３４】
バスバー部１４Ｂは図２および図３においてＸ方向に沿って延びる平板状または棒状の部材である。バスバー部１４Ｂはバスバーとしての機能、すなわち高電流を通電する機能を有している。バスバー部１４Ｂの延びるＸ方向についての一方端すなわち左方端および他方端すなわち右方端のそれぞれに、２つのバスバー接続部１４Ａを有している。すなわち２つのうち一方のバスバー接続部１４Ａは基板１０Ａ側に、他方のバスバー接続部１４Ａは基板１０Ｂ側に、それぞれ配置されている。２つのバスバー接続部１４Ａは、バスバーとして機能するバスバー部１４Ｂと、基板１０Ａ，１０Ｂのそれぞれとを電気的に接続する機能を有している。
【００３５】
バスバー接続部１４Ａは、接続部１４Ａ１と、接続部１４Ａ２と、接続部間介在部１４Ａ３とから構成される。すなわちバスバー接続部１４Ａは１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２を有している。接続部１４Ａ１はバスバー接続部１４Ａのうち、基板１０Ａ，１０Ｂの一方の主表面１１ａのＺ方向上側に配置される。接続部１４Ａ１はＸＹ平面に沿って拡がるたとえば矩形の平板形状を有している。このためたとえば図２および図４のように並び一方の主表面１１ａ上に接続される弾性部材１２と平面視において重なっている。接続部１４Ａ１は弾性部材１２の最上部のたとえば隆起部１２Ａ（図５参照）に接触するように、弾性部材１２と平面視において重なっている。すなわち弾性部材１２の特に隆起部１２Ａは、接続部１４Ａ１のＺ方向最下面である接続部内表面１４Ａ１ａに接触するように配置されている。ここで隆起部１２Ａは接続部１４Ａ１による上方から下方に向く応力により押圧されるように、接続部内表面１４Ａ１ａに接触している。
【００３６】
接続部１４Ａ２はバスバー接続部１４Ａのうち、基板１０Ａ，１０Ｂの他方の主表面１１ｂのＺ方向下側に配置される。接続部１４Ａ２はＸＹ平面に沿って拡がるたとえば矩形の平板形状を有している。接続部１４Ａ２は接続部１４Ａ１と平面視において重なるように配置される。言い換えれば１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２は、第１方向であるＺ方向に関して互いに対向している。このため接続部１４Ａ２は弾性部材１２と平面視において重なっている。以上より弾性部材１２は、第１方向であるＺ方向に関して互いに対向する１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の少なくともいずれかと接触している。
【００３７】
接続部間介在部１４Ａ３は、バスバー接続部１４Ａのうち、接続部１４Ａ１のバスバー部１４Ｂ側の端部と、接続部１４Ａ２のバスバー部１４Ｂ側の端部とを繋ぐ部分である。図３に示すように、接続部間介在部１４Ａ３は、たとえば接続部１４Ａ１，１４Ａ２が延びるＸ方向にほぼ直交するように交差するよう、Ｚ方向に沿って延びている。ただし図３中に点線１４Ａ４で示すように、接続部間介在部１４Ａ３のバスバー部１４Ｂ側の縁部の角が丸くなり、接続部１４Ａ１，１４Ａ２と併せてＵ字のような断面形状を有してもよい。２つのバスバー接続部１４Ａのそれぞれにおいては、１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２と接続部間介在部１４Ａ３とが一体として形成されている。
【００３８】
以上より、バスバー１４は、１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２を含む２つのバスバー接続部１４Ａと、バスバー部１４Ｂとを含んでいる。図３の左側の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２は、基板１０Ａおよびこれに接続された弾性部材１２を挟持するように配置されている。図３の右側の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２は、基板１０Ｂおよびこれに接続された弾性部材１２を挟持するように配置されている。これらの弾性部材１２は接続部内表面１４Ａ１ａに接触している。弾性部材１２の隆起部１２Ａは、基板１０Ａ，１０Ｂの一方の主表面１１ａ上にて、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２のいずれか一方によりＺ方向に沿って押圧された状態で、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の間に挟持されている。したがって本実施の形態では、他方の主表面１１ｂ上に弾性部材１２が接続され、その隆起部１２Ａが、接続部１４Ａ２によりＺ方向の上側に向けて押圧された状態とされ、接続部内表面１４Ａ２ａと接触する態様となってもよい。この場合も隆起部１２Ａは１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の間に挟持される。
【００３９】
以上に述べたバスバー１４は、２つのバスバー接続部１４Ａとバスバー部１４Ｂとが一体となるように形成されている。バスバー接続部１４Ａは１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２と接続部間介在部１４Ａ３とが一体となっている。すなわちバスバー１４は、１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２とバスバー部１４Ｂとが一体となるように形成されている。このためここでは２つのバスバー接続部１４Ａを含め、バスバー部１４Ｂと一体として形成される全体をまとめてバスバー１４と表記している。バスバー１４は一般公知の金属材料により、単一の材料が加工されることで、単一部材として形成されている。バスバー１４では、基板１０Ａ，１０Ｂとバスバー１４との並ぶＸ方向に沿って、バスバー接続部１４Ａとバスバー部１４Ｂとが並ぶように一体形成されていることが好ましい。
【００４０】
次に、図１０〜図１４を用いて、本実施の形態の接続構造１００の製造方法について説明する。
【００４１】
図１０は実施の形態１の接続構造の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。図１０を参照して、基板１０Ａに導電性の弾性部材１２が接続される。具体的には、まず一方の主表面１１ａおよび他方の主表面１１ｂを有する回路基板としての基板１０Ａ，１０Ｂと、図４〜図９のような態様を有する弾性部材１２とが準備される。図１０では略されているが基板１０Ａ，１０Ｂにはたとえば図３に示す導体層１１Ｃが形成される。そのうえで、基板１０Ａ，１０Ｂの一方の主表面１１ａ上には、実装部品１６とともに、弾性部材１２が、たとえばはんだである接続部材１３Ａにより接続される。なお図１０には一例として基板１０Ａのみ示しているが、基板１０Ｂについても同様の処理がなされる。
【００４２】
具体的には、弾性部材１２は、基板１０Ａ，１０Ｂの一方の主表面１１ａ上に、リフロー工程によって、チップ抵抗またはチップコンデンサなどの実装部品１６と同時に、はんだ付けされる。すなわち、接続部材１３Ａとしてのリフロー工程用のペースト状のはんだが、たとえばプリント基板としての基板１０Ａ，１０Ｂの導体層１１Ｃ（図３参照）に塗布または印刷される。次に弾性部材１２および実装部品１６が、一方の主表面１１ａ上の導体層１１Ｃ（図３参照）の位置に載置される。これにより弾性部材１２の特に被接続部１２Ｂにペースト状のはんだが付着する。次に、基板１０Ａ，１０Ｂの全体が高温の炉内に通される。これによりペースト状のはんだが溶かされ、基板１０Ａ，１０Ｂと弾性部材１２とが、接続部材１３Ａによりはんだ付けされ互いに固定される。また実装部品１６も一方の主表面１１ａ上に接続される。なお弾性部材１２は、Ｘ方向に関して、後にバスバー１４に圧入されるべき側の端部に近い位置に接合されることが好ましい。
【００４３】
このように弾性部材１２の延びるＸ方向の両端部の被接続部１２Ｂのみが接続部材１３Ａで基板１０Ａ，１０Ｂに固定される。これにより、弾性部材１２のＸ方向の中央部である隆起部１２Ａは基板１０Ａ，１０Ｂの厚み方向であるＺ方向に弾性変形可能な弾性変形部として機能させることができる。すなわち図１０の弾性部材１２の接続工程においては、弾性部材１２の隆起部１２Ａは、基板１０Ａ，１０Ｂの一方の主表面１１ａ上に配置される。
【００４４】
図１１は実施の形態１の接続構造の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。図１１を参照して、次にバスバー１４が形成される。バスバー１４はバスバー部１４Ｂと、そのＸ方向の一方側および他方側の２つのバスバー接続部１４Ａとを有するように形成される。すなわち、図３に示すように基板１０Ａ，１０Ｂおよび弾性部材１２を挟持するように配置可能な１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２を含むように、バスバー１４が形成される。
【００４５】
バスバー１４は、一般公知の金属材料をワイヤカット加工装置などによって切削加工することにより、図１１などに示す形状となるように形成される。なお図３中の点線１４Ａ４に示すＵ字型の断面形状を形成するためには、ドリル加工により角部に丸みを帯びさせる加工を追加で行なうことが好ましい。すなわちバスバー１４を形成する工程においては、２つのバスバー接続部１４Ａとバスバー部１４Ｂとが一体となるように形成される。さらに言えば、バスバー１４を形成する工程においては、１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２とバスバー部１４Ｂとが一体となるように形成される。ここで一体となるように形成されるとは、別個に形成された接続部１４Ａ１，１４Ａ２とバスバー部１４Ｂとがたとえば接続により一体として固定されることを意味するのではなく、単一の材料から１つの部材としてバスバー１４全体が形成されることを意味する。
【００４６】
バスバー１４は、その寸法について以下の条件を満たすように形成されることが好ましい。図１０の工程にて形成された基板１０ＡのＺ方向の厚みをＴ１とする。一方の主表面１１ａ上に接続された弾性部材１２のＺ方向に関する高さをＴ２とする。ここでＴ２は、弾性部材１２のＺ方向の寸法の最大値であり、たとえば隆起部１２Ａのうち最も基板１０Ａから離れた位置と基板１０Ａとの距離を意味する。またＴ２は、後述する圧入工程などがなされる前の、隆起部１２Ａに押圧力が加わっていない状態における弾性部材１２の高さを意味する。またバスバー接続部１４Ａの１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２のＺ方向の間隔をＴ３とする。すなわちＴ３は、接続部内表面１４Ａ１ａと接続部内表面１４Ａ２ａとのＺ方向の距離である。このとき、Ｔ１とＴ２との総和は、Ｔ３よりも大きくなるように、バスバー接続部１４Ａが形成されることが好ましい。
【００４７】
図１２は図１１と同一の第２工程を部分的に拡大して示す概略斜視図である。図１１および図１２を参照して、次に、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２に基板１０Ａ，１０Ｂを圧入する工程がなされる。すなわち１対の接続部１４Ａ１と接続部１４Ａ２との間に挟まれた空間部分に、弾性部材１２が接続された基板１０Ａ，１０Ｂが、たとえば圧入工程により嵌め込まれる。なお図１１においては圧入工程として、矢印Ｍに示すようにバスバー１４を移動させることにより、基板１０Ａ，１０Ｂを嵌合させている。しかし逆に、基板１０Ａ，１０Ｂを移動させることにより、静止するバスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の間に基板１０Ａ，１０Ｂを嵌合させてもよい。
【００４８】
図１３は図１１および図１２の第２工程がなされた後の、接続部から弾性部材への押圧態様を示す概略断面図である。図１３を参照して、図１１および図１２の圧入工程により、Ｘ方向について基板１０Ａ，１０Ｂのバスバー１４に近い側に接続された弾性部材１２の隆起部１２Ａが、接続部内表面１４Ａ１ａに接触するように配置される。これにより図１３のように、接続部１４Ａ１の接続部内表面１４Ａ１ａから弾性部材１２のたとえば隆起部１２Ａへ、矢印Ｆに示す下向きの力が加えられる。これは元々、図１１に示すＴ３よりもＴ１＋Ｔ２の方が大きいためである。このため基板１０Ａ，１０Ｂの弾性部材１２の部分は、矢印Ｆの押圧力を受けることで弾性変形により圧縮される。弾性部材１２は圧縮によりいったん薄くされたとしても、弾性力により接続部内表面１４Ａ１ａに接触する高さとなるまで厚くなる。このように、基板１０Ａ，１０Ｂを圧入する工程において、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の間に配置される弾性部材１２の隆起部１２Ａが１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２のいずれかにより押圧される。このような態様で、弾性部材１２がバスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の間に挟持される。弾性部材１２は接続部内表面１４Ａ１ａに接触するため、弾性部材１２とバスバー接続部１４Ａとが電気的かつ機械的に接続される。バスバー接続部１４Ａとバスバー部１４Ｂとは一体であるため、弾性部材１２が固定された基板１０Ａ，１０Ｂと、バスバー部１４Ｂとは電気的かつ機械的に接続される。
【００４９】
図１４は図１１と同一工程を、弾性部材の配置態様を変更させ拡大して示す概略断面図である。図１４を参照して、図４〜図９に示したように、当該製造工程においては、複数の弾性部材１２が一体に形成されたものが用いられても、個別に形成されたものが複数配列されてもよい。またその弾性部材１２の配列される数および、配列される方向についても任意である。たとえば図１４は図１１と比較して、基板１０Ｂ上にＸ方向に関して２つの弾性部材１２が互いに間隔をあけて接続部材１３Ａで接続されている点において異なっている。基板１０Ａ，１０Ｂ上に接続される弾性部材１２の数に応じてバスバー接続部１４Ａの大きさを任意に変更できる。このように変更すれば、基板１０Ａ，１０Ｂとバスバー１４との接触面積が大きくなるように確保し、バスバー１４により大きな電流を流すことができる。
【００５０】
次に、本実施の形態の背景技術について説明しながら、本実施の形態の作用効果について説明する。
【００５１】
従来より、パワーエレクトロニクス機器における複数の基板間の接続構造では、大電流を流すためにバスバーを用いた接続がなされている。しかし一般的に、バスバーを用いた基板間の接続においては、ネジ止め作業が必要となる。このため作業工程が増えて加工費が増大する。またネジ止めに用いるドライバが配置されるスペースが必要となる。このため斜め方向または横方向からのネジ止め作業は作業性が悪くなる。このためスペースの確保、およびネジ止めの位置について考慮が必要となる。
【００５２】
このような作業性を改善するため、バスバーと基板とを接続するバスバー接続部に、コンタクトバンドなどの弾性部材を用いる構成が提案されている。たとえば上記の特開２０００−１３９７０号公報のバスバー接続装置は、バスバーの厚さよりも少し大きな隙間を空けて対向する１対の壁部を有するバスバー接続部を備えている。当該バスバー接続部の１対の壁部に挟まれた隙間の部分にバスバーが挿入される。当該１対の壁部の対向面には「あり溝」と呼ばれる溝が形成されている。あり溝はバスバーを固定するために形成されるものである。あり溝内には弾性部材としてのコンタクトバンドが設置される。コンタクトバンドは弾性変形により、バスバー接続部に挿入されるバスバーの表面に接触する。これにより、バスバーとバスバー接続部とが、コンタクトバンドを介して電気的かつ機械的に接続される。したがって、当該バスバー接続装置を用いれば、たとえばバスバー接続部に取り付けられている電線と、バスバーとを導通させることができる。
【００５３】
すなわち上記バスバー接続装置を適用するためには、１対の壁部の少なくともいずれかの対向面に、フライス加工によりあり溝を形成する必要がある。あり溝の加工は精密さが要求される。このため特殊な切削機械を使用する必要があり、製造コストが高くなる。
【００５４】
また上記バスバー接続装置は、バスバーとコンタクトバンドとを接続する際に、バスバー側にも溝を設け、コンタクトバンドをバスバー接続部に挿入する工程が必要である。このためこのような溝の形成が不要である場合に比べて、バスバーの加工費が増大する。
【００５５】
本実施の形態の接続構造１００は、弾性部材１２は基板１０Ａ，１０Ｂに接続されている。弾性部材１２は、基板１０Ａ，１０Ｂと弾性部材１２とが並ぶＺ方向に関して弾性変形可能であり、バスバー１４に含まれる１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の少なくともいずれかと接触する。このような接続構造１００は、基板１０Ａ，１０Ｂに導電性の弾性部材１２を接続する工程と、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２に弾性部材１２が接触するように基板１０Ａ，１０Ｂを圧入する工程とにより形成される。すなわちバスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２に挟まれた領域に基板１０Ａ，１０Ｂを嵌合させるだけで、弾性部材１２の弾性力を利用して１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２と弾性部材１２とを機械的かつ電気的に接続することができる。したがって接続構造１００は、弾性部材１２に固定された基板１０Ａ，１０Ｂと、１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２を含むバスバー１４との間で、容易に着脱できるとともに、電気的に接続できる。
【００５６】
また弾性部材１２は実装部品１６とともに、すなわち同時に、基板１０Ａ，１０Ｂ上に接続される。すなわち弾性部材１２はプリント基板などの実装時に、その他の部品と同様にはんだ付けすることができる。このためバスバー１４側すなわちバスバー接続部１４Ａに、弾性部材１２を挿入する工程は不要となる。このためバスバー接続部１４Ａの接続部内表面１４Ａ１ａなどに、弾性部材１２とバスバー１４とを接続するためのあり溝を加工する必要がなくなる。
【００５７】
またバスバー１４として、バスバーの本体であるバスバー部１４Ｂと、バスバー接続部１４Ａとが一体形成される。このためバスバー１４と弾性部材１２との接続のためにバスバー部１４Ｂに溝を形成しそこに弾性部材１２を挿入する工程も不要となる。当初からバスバー部１４Ｂとバスバー接続部１４Ａとは同一部材として統一されており、弾性部材１２はバスバー接続部１４Ａの１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２に挟持されるためである。以上よりバスバー１４のワイヤカット加工装置での加工には溝の形成加工は一切不要となる。このため溝加工が必要な場合に比べて大幅に加工費を削減できる。
【００５８】
本実施の形態では、弾性部材１２の弾性変形可能な隆起部１２Ａが基板１０Ａ，１０Ｂの一方の主表面１１ａ上に配置される。これは接続部１４Ａ１によりＺ方向に押圧された状態で１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２間に挟持される。このため接続部１４Ａ１と弾性部材１２とを安定に接触させることができ、両者間を安定に通電させることができる。この結果、当該領域に大電流を流すことができる。
【００５９】
なお本実施の形態では、弾性部材１２はリフローはんだ付け工程により基板１０Ａ，１０Ｂ上に実装することで固定される。このため弾性部材１２の基板１０Ａ，１０Ｂからの脱落を抑制することができる。また基板１０Ａ，１０Ｂに振動が加わった場合においても接続部１４Ａ１と弾性部材１２とを安定に接触させることができ、両者間を安定に通電させることができる。この結果、当該領域に大電流を流すことができる。
【００６０】
実施の形態２．
図１５は、パワーエレクトロニクス機器などに含まれる、実施の形態２の複数の基板間の接続構造を示す、図３と同様の概略断面図である。図１５を参照して、本実施の形態の接続構造２００は、大筋で図３に示す実施の形態１の接続構造１００と同様の構成を有している。このため図１５にて図３と同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。ただし本実施の形態においては、弾性部材１２は、Ｚ方向に関して互いに対向する１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２のそれぞれと接触している。すなわち導体層１１Ｃ（図３参照）は、基板１０Ｃ，１０Ｄの端部側、すなわちＸ方向に関するバスバー１４側に寄った領域の一方の主表面１１ａ上と他方の主表面１１ｂ上との双方に形成されている。
【００６１】
一方の主表面１１ａ上と他方の主表面１１ｂ上とのそれぞれの導体層１１Ｃ上に、弾性部材１２が接続部材１３Ａで接続されている。したがって弾性部材１２の弾性変形可能な弾性変形部としての隆起部１２Ａは、基板１０Ｃ，１０Ｄの一方の主表面１１ａおよび、その反対側の他方の主表面１１ｂ上の双方に配置される。隆起部１２Ａは、基板１０Ｃ，１０Ｄの一方の主表面１１ａ上および他方の主表面１１ｂ上のそれぞれにて、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の一方および他方の双方により、Ｚ方向に沿って押圧された状態で、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の間に挟持される。一方の主表面１１ａ上の隆起部１２Ａは接続部１４Ａ１の接続部内表面１４Ａ１ａに接触する。他方の主表面１１ｂ上の隆起部１２Ａは接続部１４Ａ２の接続部内表面１４Ａ２ａに接触する。
【００６２】
なお後述するように、一方の主表面１１ａ上の弾性部材１２を接続する接続部材１３Ａと、他方の主表面１１ｂ上の弾性部材１２を接続する接続部材１３Ａとは、電気的に接続されている。
【００６３】
次に、図１６〜図１７を用いて、本実施の形態の接続構造２００の製造方法について説明する。なお以下各図において実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態１の製造方法と同一の工程、態様等についてはその説明を繰り返さない。
【００６４】
図１６は実施の形態２の接続構造の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。ただしここでの第１工程は、上述の実施の形態１の第１工程には必ずしも対応しない。図１６を参照して、本実施の形態の弾性部材１２の接続工程においては、弾性部材１２の隆起部１２Ａは、基板１０Ｃ，１０Ｄの一方の主表面１１ａ上およびその反対側の他方の主表面１１ｂ上の双方に配置される。
【００６５】
本実施の形態においても、リフロー工程によって、他の実装部品１６（図１０参照）などとともに、弾性部材１２が接続部材１３Ａにより接続される。この実装部品１６は基板１０Ｃ，１０Ｄの一方の主表面１１ａ上および他方の主表面１１ｂ上の双方に搭載される。またリフロー工程においては基板の上側に実装すべき部材を載置した状態ではんだ付けがなされるのが一般的である。このため本実施の形態においては、はんだ付け工程が、一方の主表面１１ａをＺ方向上側に設置して行なうものと、他方の主表面１１ｂをＺ方向上側に設置して行なうものとの２回なされる。
【００６６】
本実施の形態の基板１０Ｃ，１０Ｄには、一方の主表面１１ａから他方の主表面１１ｂにＺ方向に沿って延びるスルーホール１８が形成されている。このスルーホール１８の内壁面には、リフロー工程に用いる接続部材１３Ａと同一のペースト状のはんだ、またはめっき膜などの接続部材１３Ｃが形成される。この接続部材１３Ｃにより、一方の主表面１１ａ上と他方の主表面１１ｂ上とのたとえば接続部材１３Ａまたは導体層１１Ｃ（図３参照）が電気的に接続される。一方の主表面１１ａ上の弾性部材１２の被接続部１２Ｂ、および他方の主表面１１ｂ上の弾性部材１２の被接続部１２Ｂは導体層１１Ｃ上に形成されることが好ましい。このようにすれば、一方の主表面１１ａ上の弾性部材１２および、他方の主表面１１ｂ上の弾性部材１２が電気的に接続される。
【００６７】
基板１０Ｃ，１０Ｄに弾性部材１２が接続された後に、図１１および図１２と同様に、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２に基板１０Ｃ，１０Ｄを圧入する工程がなされる。
【００６８】
図１７は図１６の第１工程がなされた後の、接続部から弾性部材への押圧態様を示す概略断面図である。図１７を参照して、基板１０Ｃ，１０Ｄを圧入する工程により、図１３と同様に以下のようになる。バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の間に配置される弾性部材１２の隆起部１２Ａは、基板１０Ｃ，１０Ｄの一方の主表面１１ａ上および他方の主表面１１ｂ上の双方にて、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の一方および他方により、Ｚ方向に沿って押圧された状態で、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２の間に挟持される。すなわち基板１０Ｃ，１０Ｄのそれぞれに接続される１対の弾性部材１２のうち一方は、接続部１４Ａ１の接続部内表面１４Ａ１ａから矢印Ｆの下向きの力を受ける。また基板１０Ｃ，１０Ｄのそれぞれに接続される１対の弾性部材１２のうち他方は、接続部１４Ａ２の接続部内表面１４Ａ２ａから矢印Ｆの上向きの力を受ける。以上により実施の形態１と同様に、弾性部材１２とバスバー接続部１４Ａとが電気的かつ機械的に接続される。このため基板１０Ｃ，１０Ｄと、バスバー部１４Ｂとは電気的に接続される。
【００６９】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態は、実施の形態１と同様の作用効果に加えて、以下の作用効果を奏する。
【００７０】
本実施の形態においては、基板１０Ｃ，１０Ｄの一方の主表面１１ａ上および他方の主表面１１ｂ上の双方に弾性部材１２が接続される。このためバスバー接続部１４Ａの接続部１４Ａ１側および接続部１４Ａ２側の双方で基板１０Ｃ，１０Ｄと電気的に接続することができる。したがって、接続部１４Ａ１側または接続部１４Ａ２側の一方のみで基板１０Ａ，１０Ｂと接続される実施の形態１と比較して、弾性部材１２とバスバー接続部１４Ａとの接触面積をより大きくすることができる。このため実施の形態１よりもさらに大電流を流す用途に用いることができる。
【００７１】
実施の形態３．
図１８は、パワーエレクトロニクス機器などに含まれる、実施の形態３の複数の基板間の接続構造を示す、図３と同様の概略断面図である。図１８を参照して、本実施の形態の接続構造３００は、大筋で図３に示す実施の形態１の接続構造１００と同様の構成を有している。このため図１８にて図３と同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。ただし本実施の形態においては、弾性部材２２の構成において、実施の形態１の弾性部材１２の構成と以下のように異なっている。
【００７２】
具体的には、弾性部材２２は、弾性部材１２と同様にコンタクトバンドと呼ばれる部材であり、実施の形態１の弾性部材１２と同様の機能、すなわち板バネ状で導電性を有している。弾性部材２２は単一の金属材料を平板状にすることにより形成される。ただし弾性部材２２は、湾曲部２２Ａと、水平部２２Ｂと、挿入部２２Ｃとを有している。すなわち弾性部材２２は、曲げられたり折られたりする領域を含んでいる。単一の金属材料が湾曲または屈曲する加工がなされることで、湾曲部２２Ａと水平部２２Ｂと挿入部２２Ｃとが連なり一体となった単一部材としての弾性部材２２が形成されている。
【００７３】
湾曲部２２Ａは、弾性部材２２のうち弾性変形可能な弾性変形部として形成されている。湾曲部２２Ａはさらに、凸状湾曲部２２Ａ１と、凹状湾曲部２２Ａ２を有している。弾性部材２２の材質は弾性部材１２の材質と同じであることが好ましい。湾曲部２２Ａは、基板１０Ｅ，１０Ｆの一方の主表面１１ａの上側に配置される。湾曲部２２ＡのうちＺ方向上側に凸となっているのが凸状湾曲部２２Ａ１である。湾曲部２２ＡのうちＺ方向下側に凸となっているのが凹状湾曲部２２Ａ２である。図１８の断面図において弾性部材２２が延びる方向について、凸状湾曲部２２Ａ１は凹状湾曲部２２Ａ２よりも、水平部２２Ｂおよび挿入部２２Ｃに近い側に配置されている。ただしこれに限らず逆に凹状湾曲部２２Ａ２の方が凸状湾曲部２２Ａ１よりも水平部２２Ｂおよび挿入部２２Ｃに近い側に配置されてもよい。湾曲部２２Ａのたとえば凸状湾曲部２２Ａ１の表面の少なくとも一部は、バスバー接続部１４Ａの上側の接続部１４Ａ１に接触している。
【００７４】
水平部２２Ｂは湾曲部２２Ａに隣接している。水平部２２Ｂは、基板１０Ｅ，１０Ｆの一方の主表面１１ａ上に沿って拡がるように配置される。水平部２２Ｂは一方の主表面１１ａ上に接しながら、ＸＹ平面に沿って拡がることが好ましい。
【００７５】
挿入部２２Ｃは水平部２２Ｂに隣接している。本実施の形態の基板１０Ｅ，１０Ｆには、一方の主表面１１ａから、その反対側の他方の主表面１１ｂに達するようにＺ方向に沿って延びるスルーホール１８が形成されている。挿入部２２Ｃは基板１０Ｅ，１０Ｆの一方の主表面１１ａ側からスルーホール１８内に挿入され、他方の主表面１１ｂに達する。すなわち弾性部材２２はスルーホール１８を貫通して、一方の主表面１１ａの上側から他方の主表面１１ｂの下側に達するように配置されている。他方の主表面１１ｂ上のスルーホール１８が形成された領域に隣接する領域すなわちスルーホール１８の周囲には、はんだなどの接続部材１３Ｂが設けられている。
【００７６】
接続構造３００においては、基板１０Ｅ，１０Ｆの他方の主表面１１ｂ上に、導電性の薄膜２４が形成されている。導電性の薄膜２４は配線パターン等である。すなわち導電性の薄膜２４は、他方の主表面１１ｂ上に形成される回路の配線等に用いられる。導電性の薄膜２４はたとえば銅の薄膜であり、その表面は露出している。基板１０Ｅ，１０Ｆの他方の主表面１１ｂ上に露出した導電性の薄膜２４は、バスバー接続部１４Ａの下側の接続部１４Ａ２に接触している。また導電性の薄膜２４は、他方の主表面１１ｂ上の接続部材１３Ｂと接触している。さらに接続部材１３Ｂは、スルーホール１８を貫通する弾性部材２２の挿入部２２Ｃとも接触している。言い換えれば基板１０Ｅ，１０Ｆのスルーホール１８は、一方の主表面１１ａから、他方の主表面１１ｂ上に形成された導電性の薄膜２４に達するように、すなわち導電性の薄膜２４と平面視にて重なるように、形成される。したがって導電性の薄膜２４は、接続部材１３Ｂを介して、弾性部材２２と電気的に接続されている。
【００７７】
なお図１８では省略されているが、本実施の形態においても、基板１０Ｅ，１０Ｆの一方の主表面１１ａ上には実装部品１６が搭載されていてもよい。
【００７８】
次に、図１９〜図２２を用いて、本実施の形態の接続構造３００の製造方法について説明する。なお以下各図において実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態１の製造方法と同一の工程、態様等についてはその説明を繰り返さない。
【００７９】
図１９は実施の形態３の接続構造の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。ただしここでの第１工程は、上述の実施の形態１，２の第１工程には必ずしも対応しない。図１６を参照して、本実施の形態の弾性部材１２の接続工程においては、まず一方の主表面１１ａおよび他方の主表面１１ｂとを有する基板１０Ｅ，１０Ｆが準備される。一般公知の写真製版技術等により、基板１０Ｅ，１０Ｆの他方の主表面１１ｂ上には、導電性の薄膜２４のパターンが形成される。
【００８０】
基板１０Ｅ，１０Ｆには、一方の主表面１１ａから、その反対側の他方の主表面１１ｂに達するようにスルーホール１８が形成される。スルーホール１８は、導電性の薄膜２４のパターンを貫通するように形成されることが好ましい。
【００８１】
図２０は実施の形態３の接続構造の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。図２０を参照して、スルーホール１８に弾性部材２２が挿入される。具体的には、厚みのある金属材料を屈曲および湾曲させることにより、湾曲部２２Ａと水平部２２Ｂと挿入部２２Ｃとを有する弾性部材２２が形成される。この弾性部材２２は、基板１０Ｅ，１０Ｆの一方の主表面１１ａ上の実装部品１６とともに、基板１０Ｅ，１０Ｆに搭載される。このとき、弾性部材２２の特に挿入部２２Ｃが、基板１０Ｅ，１０Ｆの一方の主表面１１ａ側から他方の主表面１１ｂ側へ、スルーホール１８内を挿入される。このようにして弾性部材２２はスルーホール１８を貫通し、他方の主表面１１ｂ側に達するように挿入される。またこのようにすれば、弾性部材２２の弾性変形可能な弾性変形部としての湾曲部２２Ａは、基板１０Ｅ，１０Ｆの一方の主表面１１ａ，１１ｂ上に配置される。
【００８２】
またこのとき、弾性部材２２が実装部品１６と同時に、基板１０Ｅ，１０Ｆに搭載されることが好ましい。本実施の形態では、アキシャル抵抗およびラジアル電解コンデンサなどの実装部品１６が基板１０Ｅ，１０Ｆに取り付けられることが好ましい。このアキシャル抵抗およびラジアル電解コンデンサなどの実装部品１６には、スルーホール１８を貫通可能な端子が設けられていることが好ましい。この端子が基板１０Ｅ，１０Ｆの一方の主表面１１ａ側から他方の主表面１１ｂ側へ、スルーホール１８内を挿入する。
【００８３】
この状態で弾性部材２２が、実装部品１６とともに基板１０Ｅ，１０Ｆに接続される。具体的には、フロー工程により、弾性部材２２および実装部品１６が基板１０Ｅ，１０Ｆに、接続部材１３Ｂではんだ付けされる。すなわちプリント基板などの基板１０Ｅ，１０Ｆに一方の主表面１１ａ側から弾性部材２２および実装部品１６が挿入されたものが、コンベアで、フローはんだ槽の真上の領域へと搬送される。フローはんだ槽内には溶かされたはんだが収納されている。フローはんだ槽内から溶かされたはんだをＺ方向上方に吹き上げさせる。これにより、基板１０Ｅ，１０Ｆの他方の主表面１１ｂ上、特にスルーホール１８に隣接する領域にははんだが付着する。このはんだは接続部材１３Ｂとして基板１０Ｅ，１０Ｆの他方の主表面１１ｂ上に供給される。したがって、スルーホール１８に挿入された弾性部材２２および実装部品１６の端子は、基板１０Ｅ，１０Ｆに接合される。スルーホール１８は導電性の薄膜２４に連なっている。このため接続部材１３Ｂを介して、導電性の薄膜２４と、スルーホール１８内の弾性部材２２および実装部品１６とが、電気的に接続される。
【００８４】
図２１は実施の形態３の接続構造の製造方法の第３工程を示す概略断面図である。図２２は実施の形態３の接続構造の製造方法の第３工程を、図２１とは異なる角度から見た概略斜視図である。なお図２１および図２２では図１２と同様に部分的に拡大されており基板１０Ｆのみ示されるが、基板１０Ｅについても同様の処理がなされる。図２１および図２２を参照して、基板１０Ｅ，１０Ｆが接続された後に、実施の形態１，２と同様に、バスバー１４の１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２に基板１０Ｅ，１０Ｆを圧入する工程がなされる。これにより、弾性部材２２は、たとえば凸状湾曲部２２Ａ１が接続部１４Ａ１に接触し、導電性の薄膜２４が接続部１４Ａ２に接触する。このためには、１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２に挟まれた領域に弾性部材２２が挿入される際に弾性部材２２の湾曲部２２Ａが上側の接続部１４Ａ１からＺ方向下向きに押圧され、弾性力によりＺ方向上方へ動き接続部１４Ａ１に接触することが好ましい。
【００８５】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態は、実施の形態１と同様の作用効果に加えて、以下の作用効果を奏する。
【００８６】
本実施の形態のように弾性部材としての湾曲部２２Ａを有する構成は、本実施の形態の比較例としても提案されている。たとえば特開平４−１７１６８７号公報には、弾性を有する接触片の上側にバスバーの端子部が配置される構成が開示されている。このようにすれば、ネジ止め作業を必要とせず、バスバーと基板との電気的接続ができる。しかし接触片の上側のみがバスバーの端子部に接触するため、接触片の上側および下側の双方がバスバーの端子部に接触する場合に比べて、接触片とバスバーとの接触面積が小さい。このため基板とバスバーとの間の安定した通電ができず、大きな電流を流す用途には適さない。また接触片が基板に固定されていないため、バスバーを抜く際にバスバーと共に接触片が移動する恐れがある。
【００８７】
しかし本実施の形態によれば、上記の接触片に相当する弾性部材２２は、Ｚ方向上側では凸状湾曲部２２Ａ１がバスバー１４の接続部内表面１４Ａ１ａと接触する。また弾性部材２２は、Ｚ方向下側ではスルーホール１８の下側にて導電性の薄膜２４がバスバー１４の接続部内表面１４Ａ２ａと接触する。導電性の薄膜２４にスルーホール１８が形成されることにより、導電性の薄膜２４は弾性部材２２と電気的に接続されている。これにより、基板１０Ｅ，１０Ｆの一方の主表面１１ａ側と他方の主表面１１ｂ側との双方にて、基板１０Ｅ，１０Ｆとバスバー接続部１４Ａとが接触される。このため基板１０Ｅ，１０ＦはそのＺ方向上側と下側の双方にて、バスバー部１４Ｂと一体のバスバー接続部１４Ａと接触すなわち電気的接続が可能となる。このため上記の比較例に比べて、基板１０Ｅ，１０Ｆとバスバー接続部１４Ａとの接触面積を大きくできる。このため大電流を安定に流す用途に適した構成となる。
【００８８】
また本実施の形態では、フロー工程により、弾性部材２２および実装部品１６が基板１０Ｅ，１０Ｆに、接続部材１３Ｂではんだ付けされ固定される。このため基板１０Ｅ，１０Ｆと弾性部材２２との接続信頼性が向上し、両者間の安定した通電が可能となる。プリント基板に弾性部材または実装部品などをリフローはんだ付けせずに、たとえばフロー工程で片面のみ実装する場合には、本実施の形態が有効である。
【００８９】
なお本実施の形態においても、実施の形態２と同様に、弾性部材２２の湾曲部２２Ａが、基板１０Ｅ，１０Ｆの一方の主表面１１ａ側および他方の主表面１１ｂ側の双方に配置されるように、基板１０Ｅ，１０Ｆの双方の主表面状に弾性部材２２が配置されてもよい。
【００９０】
実施の形態４．
図２３は、パワーエレクトロニクス機器などに含まれる、実施の形態４の複数の基板間の接続構造を示す概略平面図である。図２４は、図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿う部分の概略断面図である。図２３および図２４を参照して、本実施の形態の接続構造４００は、大筋で図２および図３に示す実施の形態１の接続構造１００と同様の構成を有している。このため図２３および図２４にて図２および図３と同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。ただし本実施の形態においては、基板１０Ｇ，１０Ｈに切欠き部２６を有する点において実施の形態１と異なっている。
【００９１】
接続構造４００の基板１０Ｇ，１０Ｈは、平面視におけるバスバー１４側の最外部としての縁部１０Ｘには、当該縁部１０Ｘが部分的に欠如された切欠き部２６が形成されている。ここでバスバー１４側の縁部とは、基板１０ＧのＸ方向右側、および基板１０ＨのＸ方向左側の最外縁を意味する。
【００９２】
切欠き部２６においては、基板１０Ｇ，１０Ｈの一方の主表面１１ａから他方の主表面１１ｂまで、Ｚ方向に関する全体において、基板１０Ｇ，１０Ｈを構成するたとえば絶縁材料が欠落されており、配置されていない。切欠き部２６は、たとえば平面視において矩形状を有していることが好ましいが、これに限られない。切欠き部２６は、そのＹ方向の寸法が、バスバー１４の特にバスバー部１４ＢのＹ方向の寸法以上であることが好ましい。特に切欠き部２６は、Ｙ方向寸法が、バスバー部１４ＢのＹ方向の寸法よりも０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下だけ大きいことが好ましく、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下だけ大きいことがより好ましい。これにより、図２４に示すように、バスバー１４の少なくとも一部、特にバスバー部１４Ｂの少なくとも一部が、切欠き部２６内に収納されるように配置される。ただしバスバー接続部１４Ａの接続部間介在部１４Ａ３などが切欠き部２６内に収納されるように配置されてもよい。この場合には、切欠き部２６は、Ｙ方向寸法が、接続部間介在部１４Ａ３などのそこに収納される部分のＹ方向の寸法よりも０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下だけ大きいことが好ましく、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下だけ大きいことがより好ましい。また切欠き部２６のＸ方向の寸法は任意である。ただし切欠き部２６は、概ねＹ方向の寸法の０．５倍以上１．５倍以下であることが好ましく、０．７倍以上１．３倍以下であることがより好ましい。
【００９３】
弾性部材１２は、基板１０Ｇ，１０Ｈとバスバー１４とが並ぶ方向すなわちＸ方向についての、基板１０Ｇ，１０Ｈの切欠き部２６に隣接する領域に接続されている。ここでは特に、基板１０Ｇ，１０Ｈの切欠き部２６のＸ方向に隣接する領域に接続されている。ただしここでの隣接とは、切欠き部２６からＸ方向に多少離れていてもよく、弾性部材１２の特に隆起部１２Ａが接続部内表面１４Ａ１ａと平面的に重なる位置関係であればよい。
【００９４】
なお図２３および図２４では一例として実施の形態１の弾性部材１２が接続されているが、本実施の形態にて実施の形態３の弾性部材２２が適用されてもよい。この場合には弾性部材２２の特に隆起部１２Ａが接続部内表面１４Ａ１ａと平面的に重なる位置関係であればよい。また本実施の形態にて実施の形態２のように弾性部材１２が基板の一方の主表面１１ａ上および他方の主表面１１ｂ上の双方に配置される構成が適用されてもよい。
【００９５】
次に、図２５〜図２７を用いて、本実施の形態の接続構造４００の製造方法について説明する。なお以下各図において実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態１の製造方法と同一の工程、態様等についてはその説明を繰り返さない。
【００９６】
図２５は実施の形態４の接続構造の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。図２５を参照して、基板１０Ｇ，１０Ｈのバスバー１４側の縁部１０Ｘに、当該縁部１０Ｘが部分的に欠如された切欠き部２６が形成される。切欠き部２６は、基板分割機などによって形成される。
【００９７】
図２６は実施の形態４の接続構造の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。図２６を参照して、切欠き部２６とＸ方向に隣接する、一方の主表面１１ａ上または他方の主表面１１ｂ上の領域には、導体層１１Ｃ（図３参照）が形成される。その上に、たとえば実施の形態１の弾性部材１２が、被接続部１２Ｂ（図３参照）にて、接続部材１３Ａ（図３参照）により、たとえばリフローはんだ付け工程により接続される。すなわち弾性部材１２は、後述する基板１０Ｇ，１０Ｈを圧入する工程の後に基板１０Ｇ，１０Ｈとバスバー１４とが並ぶ図のＸ方向についての、基板１０Ｇ，１０Ｈの切欠き部２６に隣接する領域に接続される。
【００９８】
図２７は実施の形態４の接続構造の製造方法の第３工程を示す概略断面図である。図２７を参照して、上記の他の実施の形態と同様に、１対の接続部１４Ａ１，１４Ａ２に基板１０Ｇ，１０Ｈを圧入する工程がなされる。すなわち図２７においては、他の実施の形態と同様に、切欠き部２６に隣接する領域の弾性部材１２の隆起部１２Ａが接続部内表面１４Ａ１からのＺ方向下向きの押圧力で圧縮された後、弾性力により、バスバー接続部１４Ａの接続部内表面１４Ａ１に接触する態様となる。このとき、バスバー１４の少なくとも一部が切欠き部２６に収納されるようにバスバー１４が配置される。これにより他の実施の形態と同様に、バスバー１４と基板１０Ｇ、１０Ｈとが、弾性部材１２を介して電気的に接続される。
【００９９】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態は、実施の形態１と同様の作用効果に加えて、以下の作用効果を奏する。
【０１００】
本実施の形態においては、基板１０Ｇ，１０Ｈに切欠き部２６が形成され、バスバー１４の少なくとも一部が切欠き部２６内に収納される態様となる。このため図２４に示すように、切欠き部２６内に収納されたバスバー１４の部分は、切欠き部２６の内壁面に挟まれる。このため特に図２４に示すように、切欠き部２６内に収納されたバスバー部１４Ｂなどは、Ｙ方向に関して切欠き部２６に干渉される。切欠き部２６の内壁面がバスバー１４のＹ方向移動に対するガイドとして機能するためである。したがってバスバー部１４Ｂを含むバスバー１４全体が、Ｙ方向に関して外力により位置ずれする可能性が抑制される。したがって、バスバー１４の位置ずれを抑制することにより、バスバー１４と弾性部材１２との接触状態の信頼性を向上させることができる。このため基板１０Ｇ，１０Ｈとバスバー１４との間の安定した通電を確保することができる。
【０１０１】
以上に述べた各実施の形態（に含まれる各例）に記載した特徴を、技術的に矛盾のない範囲で適宜組み合わせるように適用してもよい。
【０１０２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１０３】
１  整流回路部、１Ａ  整流ダイオード、２  昇圧回路部、２Ａ  リアクトル、２Ｂ  スイッチング素子、２Ｃ  ダイオード、２Ｄ  平滑コンデンサ、３  インバータ回路部、３Ａ  パワー半導体素子部、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ  基板、１０Ｘ  縁部、１１ａ  一方の主表面、１１ｂ  他方の主表面、１１Ｃ  導体層、１２，２２  弾性部材、１２Ａ  隆起部、１２Ｂ  被接続部、１２Ｃ  突起部、１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ  接続部材、１４  バスバー、１４Ａ  バスバー接続部、１４Ａ１，１４Ａ２  接続部、１４Ａ１ａ，１４Ａ２ａ  接続部内表面、１４Ａ３  接続部間介在部、１４Ｂ  バスバー部、１６  実装部品、１８  スルーホール、２２Ａ  湾曲部、２２Ａ１  凸状湾曲部、２２Ａ２  凹状湾曲部、２２Ｂ  水平部、２２Ｃ  挿入部、２４  導電性の薄膜、２６  切欠き部、１００，２００，３００，４００  接続構造、ＭＴＲ  モータ、ＰＷＲ  入力電源。 
【図１】
2020077520.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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