(57)【要約】【課題】ワークに生じた欠陥の種類をより精度良く判定する技術を提供する。【解決手段】実施形態によれば、第１撮像方式により撮像されたワークの第１撮像画像を取得する第１画像取得部１０１と、第２の撮像方式により撮像されたワークの第２撮像画像を取得する第２画像取得部１０３と、第１撮像画像に基づいてワークの第１欠陥を検出して種類を分類する第１欠陥検出部１０２と、第２撮像画像に基づいてワークの第２欠陥を検出して種類を分類する第２欠陥検出部１０４と、ワークにおける第１欠陥の位置と第２欠陥の位置とが一致する場合、第１欠陥と第２欠陥を統合欠陥として統合し、統合欠陥の種類を第１欠陥の種類と第２欠陥の種類とに基づいて決定する欠陥統合部１０７とを備える。【選択図】図２
2020073938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透過性を有するワークを透過して撮像する第１撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第１撮像画像として取得する第１画像取得部と、
前記第１撮像方式とは異なる方式または異なる位置で前記ワークを透過して撮像する第２の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第２撮像画像として取得する第２画像取得部と、
前記第１撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第１欠陥として検出し、該第１欠陥を濃度が低い順に暗、明の２つの濃度区分のいずれかに分類するとともに、前記第１欠陥の領域を閾値に基づいて不良または良のいずれかに分類する第１欠陥検出部と、
前記第２撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第２欠陥として検出し、該第２欠陥を濃度が低い順に暗、明の２つの濃度区分のいずれかに分類するとともに、前記第２欠陥の領域を閾値に基づいて不良または良のいずれかに分類する第２欠陥検出部と、
前記ワークにおける前記第１欠陥の位置と前記第２欠陥の位置とが少なくとも一部重複する場合、前記第１欠陥と前記第２欠陥を統合欠陥として統合し、前記第１欠陥について濃度区分が暗に分類されるとともに欠陥の領域が不良に分類され、且つ前記第２欠陥について濃度区分が暗に分類されるとともに欠陥の領域が不良に分類される場合、前記統合欠陥の種類を第１の統合欠陥と決定する欠陥統合部と
を備える欠陥検査装置。
【請求項２】
非透過性のワークの表面を撮像する第１撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第１撮像画像として取得する第１画像取得部と、
前記ワークの裏面を撮像する第２の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第２撮像画像として取得する第２画像取得部と、
前記第１撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第１欠陥として検出し、該第１欠陥を濃度が低い順に暗、明の２つの濃度区分のいずれかに分類するとともに、前記第１欠陥の領域を閾値に基づいて不良または良のいずれかに分類する第１欠陥検出部と、
前記第２撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第２欠陥として検出し、該第２欠陥を濃度が低い順に暗、明の２つの濃度区分のいずれかに分類するとともに、前記第２欠陥の領域を閾値に基づいて不良または良のいずれかに分類する第２欠陥検出部と、
前記ワークにおける前記第１欠陥の位置と前記第２欠陥の位置とが少なくとも一部重複する場合、前記第１欠陥と前記第２欠陥を統合欠陥として統合し、前記第１欠陥について濃度区分が暗または明に分類されるとともに欠陥の領域が不良に分類され、且つ前記第２欠陥について濃度区分が暗または明に分類されるとともに欠陥の領域が不良に分類される場合、前記統合欠陥の種類を第１の統合欠陥と決定する欠陥統合部と
を備える欠陥検査装置。
【請求項３】
前記欠陥統合部は、前記第１欠陥及び前記第２欠陥について前記第１の統合欠陥と決定される分類とは異なった分類がなされる場合、前記統合欠陥の種類を前記第１の統合欠陥とは異なる第２の統合欠陥と決定することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の欠陥検査装置。
【請求項４】
コンピュータが、
透過性を有するワークを透過して撮像する第１撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第１撮像画像として取得し、
前記第１撮像方式とは異なる方式または異なる位置で前記ワークを透過して撮像する第２の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第２撮像画像として取得し、
前記第１撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第１欠陥として検出し、該第１欠陥を濃度が低い順に暗、明の２つの濃度区分のいずれかに分類するとともに、前記第１欠陥の領域を閾値に基づいて不良または良のいずれかに分類し、
前記第２撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第２欠陥として検出し、該第２欠陥を濃度が低い順に暗、明の２つの濃度区分のいずれかに分類するとともに、前記第２欠陥の領域を閾値に基づいて不良または良のいずれかに分類し、
前記ワークにおける前記第１欠陥の位置と前記第２欠陥の位置とが少なくとも一部重複する場合、前記第１欠陥と前記第２欠陥を統合欠陥として統合し、前記第１欠陥について濃度区分が暗に分類されるとともに欠陥の領域が不良に分類され、且つ前記第２欠陥について濃度区分が暗に分類されるとともに欠陥の領域が不良に分類される場合、前記統合欠陥の種類を第１の統合欠陥と決定し、
前記第１欠陥及び前記第２欠陥について前記第１の統合欠陥と決定される分類とは異なった分類がなされる場合、前記統合欠陥の種類を前記第１の統合欠陥とは異なる第２の統合欠陥と決定する欠陥検査方法。
【請求項５】
コンピュータが、
非透過性のワークの表面を撮像する第１撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第１撮像画像として取得し、
前記ワークの裏面を撮像する第２の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第２撮像画像として取得し、
前記第１撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第１欠陥として検出し、該第１欠陥を濃度が低い順に暗、明の２つの濃度区分のいずれかに分類するとともに、前記第１欠陥の領域を閾値に基づいて不良または良のいずれかに分類し、
前記第２撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第２欠陥として検出し、該第２欠陥を濃度が低い順に暗、明の２つの濃度区分のいずれかに分類するとともに、前記第２欠陥の領域を閾値に基づいて不良または良のいずれかに分類し、
前記ワークにおける前記第１欠陥の位置と前記第２欠陥の位置とが少なくとも一部重複する場合、前記第１欠陥と前記第２欠陥を統合欠陥として統合し、前記第１欠陥について濃度区分が暗または明に分類されるとともに欠陥の領域が不良に分類され、且つ前記第２欠陥について濃度区分が暗または明に分類されるとともに欠陥の領域が不良に分類される場合、前記統合欠陥の種類を第１の統合欠陥と決定し、
前記第１欠陥及び前記第２欠陥について前記第１の統合欠陥と決定される分類とは異なった分類がなされる場合、前記統合欠陥の種類を前記第１の統合欠陥とは異なる第２の統合欠陥と決定する欠陥検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ワークに生じた欠陥を検査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、製造ライン上を搬送されるワークに対して、その欠陥を検出するための検査が行われている。この検査によれば、ワークを撮像した撮像画像に対して、所定のアルゴリズムを適用して欠陥が検出され、また、検出対象とする欠陥の種類が複数想定される場合は検出した欠陥の分類がなされる。
【０００３】
また、様々な種類の欠陥を検出する技術として、被検査物を撮像した画像データに対して、微細欠陥検査部、二値化検査部及びムラ検査部のそれぞれにより欠陥検査を行い、検査された被検査物の欠陥を総合判定する欠陥検査装置、が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１４５９０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の欠陥検査装置によれば、種類が異なる複数の欠陥が撮像された際、互いに類似した画像が得られた場合、同じ種類の欠陥として判定されてしまい、検出した欠陥の種類の判定が精度良く行われないことがある、という問題があった。
【０００６】
本発明の実施形態は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、ワークに生じた欠陥の種類をより精度良く判定する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するため、本発明の実施形態は、所定の第１撮像方式により撮像されたワークの撮像画像を第１撮像画像として取得する第１画像取得部と、前記第１撮像方式とは異なる第２の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第２撮像画像として取得する第２画像取得部と、前記第１撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第１欠陥として検出して該第１欠陥の種類を分類する第１欠陥検出部と、前記第２撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第２欠陥として検出して該第２欠陥の種類を分類する第２欠陥検出部と、前記ワークにおける前記第１欠陥の位置と前記第２欠陥の位置とが一致する場合、前記第１欠陥と前記第２欠陥を統合欠陥として統合し、該統合欠陥の種類を前記第１欠陥の種類と前記第２欠陥の種類とに基づいて決定する欠陥統合部とを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインを示す概略図である。
【図２】欠陥検査装置の機能構成を示すブロック図である。
【図３】欠陥分類テーブルを示す図である。
【図４】第１の実施形態に係る検出欠陥テーブルを示す図である。
【図５】第１の実施形態に係る欠陥統合テーブルを示す図である。
【図６】欠陥検査装置の全体処理の動作を示すフローチャートである。
【図７】欠陥統合処理の動作を示すフローチャートである。
【図８】統合される２つの欠陥を示す概略図である。
【図９】統合された欠陥を示す概略図である。
【図１０】第１の実施形態に係る欠陥が統合された検出欠陥テーブルを示す図である。
【図１１】第２の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインを示す概略図である。
【図１２】第２の実施形態に係る検出欠陥テーブルを示す図である。
【図１３】第２の実施形態に係る欠陥統合テーブルを示す図である。
【図１４】第２の実施形態に係る欠陥が統合された検出欠陥テーブルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインについて説明する。図１は、第１の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインを示す概略図である。
【００１１】
図１に示すように、第１の実施形態に係る欠陥検査装置１０が組み込まれた生産ライン９は、製造工程から検査工程を経て評価工程まで、一定幅を有するワークを一方向に搬送し、製造工程においてワークを搬送方向に連続的に生産し、検査工程において欠陥検査を行い、評価工程において欠陥検査に基づく欠陥評価を行う。第１の実施形態においては、ポリエチレンなどを原材料とする透明または半透明のシート状のフィルムがワークとして製造、搬送されるものとする。
【００１２】
生産ライン９は、検査工程において、製造工程により連続的に製造されたフィルムを搬送する複数の搬送用ロール９１、少なくとも１つの搬送用ロール９１に取り付けられ、搬送用ロール９１の回転変位量を処理してフィルムの位置を検出するロータリエンコーダ９１ａ、フィルムの表面を撮像するカメラ９２、カメラ９２による撮像範囲を裏面から照らす照明９３、ワークの表面を撮像するカメラ９４、カメラ９４による撮像範囲を裏面から照らす照明９５を備える。
【００１３】
カメラ９２及びカメラ９４は、いずれもラインスキャンカメラであり、カメラ９４に対して、カメラ９２は光軸周りに回転されている点で、カメラ９２とカメラ９４の撮像方式が互いに異なる。以降の説明において、カメラ９２による撮像方式をスジ検査撮像方式、カメラ９４による撮像方式を透過撮像方式と称する。ここでスジとは、搬送方向に伸びるシート上の傷を示す。
【００１４】
カメラ９２及び９４により撮像された撮像画像は、欠陥検査装置１０によるシートの検査に用いられる２次元画像であり、評価工程において欠陥検査装置１０による検査結果に基づく欠陥評価がなされる。この欠陥評価によれば、ワークの搬送方向における所定の位置間隔毎に良品または不良品と判定される。
【００１５】
欠陥検査装置１０は、ハードウェアとして、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１１、メモリ１２、記憶装置１３、カメラ９２、カメラ９４及びロータリエンコーダ９１ａとの通信を行う外部Ｉ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１４を備える。ＣＰＵ１１及びメモリ１２は、協働して各種機能を実行し、記憶装置１３は各種機能により実行される処理に用いられるデータとして、後述する欠陥分類テーブル、検出欠陥テーブル、欠陥統合テーブルを記憶する。
【００１６】
次に、欠陥検査装置の機能構成及び各種テーブルについて説明する。図２は、欠陥検査装置の機能構成を示すブロック図である。図３は、欠陥分類テーブルを示す図である。図４は、第１の実施形態に係る検出欠陥テーブルを示す図である。図５は、第１の実施形態に係る欠陥統合テーブルを示す図である。
【００１７】
欠陥検査装置１０は、機能として、第１画像取得部１０１、第１欠陥検出部１０２、第２画像取得部１０３、第２欠陥検出部１０４、位置算出部１０５、欠陥記録部１０６、欠陥統合部１０７を備える。第１画像取得部１０１は、カメラ９２により撮像された撮像画像を取得する。第１欠陥検出部１０２は、第１画像取得部１０１により取得された撮像画像について、欠陥分類テーブルに基づいて、欠陥の検出及び分類を行う。第２画像取得部１０３は、カメラ９４により撮像された撮像画像を取得する。第２欠陥検出部１０４は、第２画像取得部１０３により取得された撮像画像について、欠陥分類テーブルに基づいて、欠陥の検出及び分類を行う。位置算出部１０５は、ロータリエンコーダ９１ａにより検出されたシートの位置を取得し、このシート位置から、ロータリエンコーダ９１ａとカメラ９２、カメラ９４の撮像位置とに基づいて、シート上における第１欠陥検出部１０２、第２欠陥検出部１０４により検出された欠陥の位置を算出する。ここで、欠陥の位置は、シートの搬送方向先端をＹ座標値０とし、幅方向一端をＸ座標値０とした場合の、欠陥を囲む矩形の頂点のうちその座標値が最も小さい頂点の座標値として示される。欠陥記録部１０６は、第１欠陥検出部１０２、第２欠陥検出部１０４により検出された欠陥と位置算出部１０５により算出された欠陥位置とを対応付けて、検出欠陥テーブルに記録する。欠陥統合部１０７は、欠陥統合テーブルに基づいて、第１欠陥検出部１０２、第２欠陥検出部１０４のそれぞれにより検出された２つの欠陥を１つの欠陥として統合する。
【００１８】
図３に示すように、欠陥分類テーブルは、シートにおける正常部分の濃度である地合に対して相対的に設定された濃度である４つの区分、“暗強”、“暗弱”、“明弱”、“明強”と、これらの区分に該当する領域の面積を示す“小”、“大”との組み合わせと、欠陥の種類とを対応付けるものである。撮像画像の濃度に基づく４つの区分は、“暗強”、“暗弱”、“明弱”、“明強”の順に濃度が低く、撮像画像の画素の濃度がこれらの区分それぞれに対応する範囲内にある場合に該当する区分に分類され、同一区分にある画素がラベリングされて該当する区分に属する領域と判定される。これら区分の領域は、その面積、即ち領域に属する画素数が予め設定された閾値以下である場合に“小”と判定され、閾値より大きい場合に“大”と判定される。
【００１９】
図４に示すように、検出欠陥テーブルは、ワークであるシートを一意に示す“製品ＩＤ”と、第１欠陥検出部１０２または第２欠陥検出部１０４により検出された欠陥を一意に示す“欠陥ＩＤ”と、欠陥が検出された撮像画像の撮像方式を示す“撮像方式”と、シートの幅方向における欠陥の位置を示す“Ｘ座標値”と、シートの搬送方向における欠陥の位置を示す“Ｙ座標値”と、シートの幅方向における欠陥の大きさを示す“幅”と、シートの搬送方向における欠陥の大きさを示す“長さ”と、欠陥分類テーブルに基づいて分類された欠陥の種類を示す“欠陥種別”とを対応付けるものである。ここで、“Ｘ座標値”はシートの幅方向一端を０とし、“Ｙ座標値”はシートの搬送方向先端を０とする。また、欠陥の幅は欠陥を囲う矩形のＸ方向の大きさとし、欠陥の長さは矩形のＹ方向の大きさとする。“Ｘ座標値”、“Ｙ座標値”、“幅”及び“長さ”によればシート上における欠陥が占める領域が示される。
【００２０】
図５に示すように、欠陥統合テーブルは、第１欠陥検出部１０２により分類された欠陥の種類を示す“スジ検査撮像による欠陥種別”と、第２欠陥検出部１０４により分類された欠陥の種別である“透過撮像による欠陥種別”と、これら２つの欠陥種別の組み合わせに対応する欠陥の種類を示す“統合欠陥種別”とを対応付けるものであり、図５においては、一部の組み合わせとこれに対応する統合欠陥の種類が示される。この統合欠陥の種類には、ゲル状の欠陥に強く尾をひいたようなスジを含む“ヤケ欠陥”と、広範囲の汚れ異物である“液ダレ欠陥”とがある。この欠陥統合テーブルによれば、“スジ検査撮像による欠陥種別”が暗強・大且つ“透過撮像による欠陥種別”が暗強・大である場合に“液ダレ欠陥”と判定され、“液ダレ欠陥”と判定される場合を除いて、“スジ検査撮像による欠陥種別”が暗弱または暗強且つ“透過撮像による欠陥種別”が暗弱または暗強である場合に“ヤケ欠陥”と判定される。
【００２１】
次に、欠陥検査装置の全体動作について説明する。図６は、欠陥検査装置の全体処理の動作を示すフローチャートである。なお、この全体動作は、所定時間毎に繰り返し実行されるものとする。
【００２２】
図６に示すように、まず、第１画像取得部１０１がカメラ９２により撮像された撮像画像を第１撮像画像として取得し（Ｓ１０１）、第１欠陥検出部１０２が、欠陥分類テーブルに基づいて、第１撮像画像に欠陥があるか否か、即ち、“暗強”、“暗弱”、“明弱”、“明強”のいずれかに該当する画素による領域があるか否かを判定する（Ｓ１０２）。
【００２３】
第１撮像画像に欠陥がある場合（Ｓ１０２，ＹＥＳ）、位置算出部１０５が検出された欠陥の位置を算出し（Ｓ１０３）、欠陥記録部１０６がシートの“製品ＩＤ”と、第１欠陥検出部１０２により検出された欠陥の“欠陥ＩＤ”と、第１画像取得部１０１が取得した撮像画像の“撮像方式”と、欠陥の位置としての“Ｘ座標値”及び“Ｙ座標値”と、欠陥の大きさとしての“幅”及び“長さ”と、第１欠陥検出部１０２により判定された“欠陥種別”とを対応付けて検出欠陥テーブルに追加する（Ｓ１０４）。
【００２４】
次に、第２画像取得部１０３がカメラ９４により撮像された撮像画像を第２撮像画像として取得し（Ｓ１０５）、第２欠陥検出部１０４が、欠陥分類テーブルに基づいて、第２撮像画像に欠陥があるか否かを判定する（Ｓ１０６）。
【００２５】
第２撮像画像に欠陥がある場合（Ｓ１０６，ＹＥＳ）、位置算出部１０５が検出された欠陥の位置を算出し（Ｓ１０７）、欠陥記録部１０６がシートの“製品ＩＤ”と、第２欠陥検出部１０４により検出された欠陥の“欠陥ＩＤ”と、第２画像取得部１０３が取得した撮像画像の“撮像方式”と、欠陥の“Ｘ座標値”及び“Ｙ座標値”と、欠陥の“幅”及び“長さ”と、第２欠陥検出部１０４により判定された“欠陥種別”とを対応付けて検出欠陥テーブルに追加する（Ｓ１０８）。
【００２６】
その後、欠陥統合部１０７が後述する欠陥統合処理を実行し（Ｓ１０９）、再度、第１画像取得部１０１が第１撮像画像を取得する（Ｓ１０１）。
【００２７】
また、ステップＳ１０６の処理において、第２撮像画像に欠陥がない場合（Ｓ１０６，ＮＯ）、欠陥統合部１０７が欠陥統合処理を実行する（Ｓ１０９）。
【００２８】
また、ステップＳ１０２の処理において、第１撮像画像に欠陥がない場合（Ｓ１０２，ＮＯ）、第２画像取得部１０３がカメラ９４により撮像された撮像画像を第２撮像画像として取得する（Ｓ１０５）。
【００２９】
次に、欠陥統合処理の動作について説明する。図７は、欠陥統合処理の動作を示すフローチャートである。図８は、統合される２つの欠陥を示す概略図である。図９は、統合された欠陥を示す概略図である。図１０は、第１の実施形態に係る欠陥が統合された検出欠陥テーブルを示す図である。
【００３０】
図７に示すように、まず、欠陥統合部１０７は、検出欠陥テーブルに記録された欠陥のうち、未選択の欠陥があるか否かを判定する（Ｓ２０１）。
【００３１】
未選択の欠陥がある場合（Ｓ２０１，ＹＥＳ）、欠陥統合部１０７は、未選択の欠陥のうち最も小さい欠陥ＩＤが付された欠陥、即ち、未選択の欠陥のうち最初に検出された欠陥を選択する（Ｓ２０２）。選択後、欠陥統合部１０７は、検出欠陥テーブルにおいて、選択した欠陥とは撮像方式が異なる欠陥において、選択した欠陥の矩形領域と少なくとも一部が重複する欠陥があるか否かを判定する（Ｓ２０３）。
【００３２】
選択した欠陥の矩形領域と少なくとも一部が重複する欠陥がある場合（Ｓ２０３，ＹＥＳ）、欠陥統合部１０７は、欠陥統合テーブルにおいて、選択した欠陥の種類と、この欠陥と重複する欠陥の種類との組み合わせに対応付けられる統合欠陥の種類を参照し、検出欠陥テーブルにおいて選択した欠陥の種類を、参照した統合欠陥の種類に変更する（Ｓ２０４）。
【００３３】
更に、欠陥統合部１０７は、検出欠陥テーブルにおいて、選択した欠陥とこれに重複する欠陥の位置及び大きさに基づいて、選択した欠陥の位置及び大きさを変更し（Ｓ２０５）、重複する欠陥を削除し（Ｓ２０６）、欠陥統合処理を終了する。
【００３４】
ここで、欠陥の位置及び大きさの変更、重複する欠陥の削除について、図８〜図１０を参照して説明する。図８に示すように、図４に示した検出欠陥テーブルにおける欠陥ＩＤが１の欠陥が選択され、この欠陥に欠陥ＩＤが２の欠陥が重複する場合、図９に示すように、欠陥ＩＤが１の欠陥について、欠陥の位置及び大きさを、２つの欠陥を囲う最小限の矩形の位置及び大きさに変更する。この際、検出欠陥テーブルにおいて、図１０に示すように、欠陥ＩＤが１の欠陥について“撮像方式”、“Ｘ座標値”、“幅”、“長さ”、“欠陥種別”が変更され、欠陥ＩＤが２の欠陥が削除される。なお、”撮像方式”は空白となる。
【００３５】
また、ステップＳ２０３において、選択した欠陥の矩形領域と少なくとも一部が重複する欠陥がない場合（Ｓ２０３，ＮＯ）、欠陥統合部１０７は、再度、検出欠陥テーブルに記録された欠陥のうち、未選択の欠陥があるか否かを判定する（Ｓ２０１）。
【００３６】
また、ステップＳ２０１において、未選択の欠陥がない場合（Ｓ２０１，ＮＯ）、欠陥統合部１０７は、欠陥統合処理を終了する。
【００３７】
このように、欠陥統合処理によれば、異なる撮像方式により撮像された撮像画像においてそれぞれ検出され分類された欠陥の種類の組み合わせに基づいて欠陥の種類の判定を行うことによって、より精度高く欠陥の種類を判定することができる。また、欠陥の領域が互いに重複する欠陥のうち１つのみを残して他を削除することによって、本来は１つである欠陥が複数の欠陥として扱われることを防ぐことができる。
【００３８】
（第２の実施形態）
次に、第１の実施形態とは、ワークの種類及び撮像方式が異なる第２の実施形態について説明する。まず、第２の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインについて説明する。図１１は、第２の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインを示す概略図である。
【００３９】
第２の実施形態においては、合金を原材料とする金属シート素材がワークとして製造、搬送される。このため、生産ライン９ａは、検査工程において、透過性のない金属シート素材の両面を検査するために、金属シート素材の表面を撮像するカメラ９２ａ、カメラ９２ａによる撮像範囲を表面から照らす照明９３ａ、金属シート素材の裏面を撮像するカメラ９４ａ、カメラ９４ａによる撮像範囲を裏面から照らす照明９５ａを備える点が第１の実施形態とは異なる。カメラ９２ａ及びカメラ９４ａは、いずれもラインスキャンカメラであり、以降、カメラ９２ａによる撮像方式を表面撮像方式、カメラ９４ａによる撮像方式を裏面撮像方式と称する。なお、欠陥検査装置１０のハードウェア構成及び機能構成については、第１の実施形態と同様である。
【００４０】
次に、第２の実施形態に係る、検出欠陥テーブル、欠陥統合テーブルについて説明する。図１２は、第２の実施形態に係る検出欠陥テーブルを示す図である。図１３は、第２の実施形態に係る欠陥統合テーブルを示す図である。図１４は、第２の実施形態に係る欠陥が統合された検出欠陥テーブルを示す図である。
【００４１】
第２の実施形態においては、ワークの種類、及び検査工程における撮像方式が異なるため、欠陥検査装置１０の記憶装置１３に記憶されている検出欠陥テーブル、欠陥統合テーブルが異なる。なお、欠陥分類テーブルについては、第１の実施形態と同様とする。
【００４２】
図１２に示すように、第２の実施形態の検出欠陥テーブルにおけるフィールドは第１の実施形態と同様であるが、“撮像方式”が表面撮像または裏面撮像に設定される点が第１の実施形態とは異なる。第２の実施形態において、表面撮像による撮像画像は第１画像取得部１０１により取得され、裏面撮像による撮像画像は第２画像取得部１０３により取得される。したがって、“撮像方式”が表面撮像である欠陥は第１欠陥検出部１０２により検出された欠陥であり、裏面撮像である欠陥は第２欠陥検出部１０４により検出された欠陥である。
【００４３】
また、第２の実施形態の欠陥統合テーブルは、図１３に示すように、第１欠陥検出部１０２により分類された欠陥の種類を示す“表面撮像による欠陥種別”と、第２欠陥検出部１０４により分類された欠陥の種類を示す“裏面撮像による欠陥種別”と、これら２つの欠陥種別の組み合わせに対して設定される欠陥の種類を示す“統合欠陥種別”とを対応付けるものであり、図１３においては、一部の組み合わせとこれらに対応する統合欠陥の種類が示される。統合欠陥種別には、衝撃などに起因する金属シート素材の凹凸である陥没、または貫通穴を示す“陥没／穴”と、特に大きな陥没または穴を示す“陥没／穴（重度）”とがある。この欠陥統合テーブルによれば、“表面撮像による欠陥種別”が暗強・大または明強・大且つ“裏面撮像による欠陥種別”が暗強・大または明強・大である場合に“陥没／穴（重度）”と判定され、“陥没／穴（重度）”と判定される場合を除いて、“表面撮像による欠陥種別”が大小に拘りなく暗強または明強、且つ“裏面撮像による欠陥種別”が大小に拘りなく暗強または明強である場合に“陥没／穴”と判定される。
【００４４】
図１２に示した検出欠陥テーブルに対して、図１３に示した欠陥統合テーブルに基づく欠陥統合処理がなされると、図１４に示すように、欠陥ＩＤが１の欠陥と２の欠陥とが“陥没／穴（重度）”の欠陥として統合される。
【００４５】
このように、ワークの種類や撮像方式に応じて各種テーブルを用意することによって、ワークの種類や撮像方式に適した欠陥の種類の判別を行うことが可能となる。
【００４６】
上述した実施形態において、欠陥検出プログラムは上述した欠陥検出装置の内部に予めインストールされているものとして記載したが、本発明における欠陥検出プログラムは記憶媒体に記憶されたものも含まれる。ここで記憶媒体とは、磁気テープ、磁気ディスク（ハードディスクドライブ等）、光ディスク（ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤディスク等）、光磁気ディスク（ＭＯ等）、フラッシュメモリ等、欠陥検出装置に対し脱着可能な媒体や、さらにネットワークを介することで伝送可能な媒体等、上述した欠陥検出装置としてのコンピュータで読み取りや実行が可能な全ての媒体をいう。
【００４７】
発明の実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００４８】
なお、第１及び第２の実施形態において、２つの異なる撮像方式による撮像画像に対してそれぞれ検出された欠陥の分類の組み合わせに対して欠陥の種別を決定したが、３つ以上の撮像方式を用意して、それぞれの欠陥の分類の組み合わせに対して欠陥の種別を決定しても良い。また、欠陥の検出及び分類を撮像画像の濃度に基づくものとしたが、欠陥の検出及び分類は撮像画像に含まれるいかなる情報を用いても良い。また、欠陥を検出する対象としてのワークは、一定幅を有して連続的に生産されるシート状の部材に限らず、どのような形状のものであっても良い。また、第１欠陥検出部と第２欠陥検出部とが同一の欠陥分類テーブルに基づいて検出した欠陥の分類を判定するものとしたが、第１欠陥検出部と第２欠陥検出部とで異なる欠陥分類テーブルに基づいて欠陥の分類を判定しても良い。
【符号の説明】
【００４９】
１０  欠陥検査装置、１０１  第１画像取得部、１０２  第１欠陥検出部、１０３  第２画像取得部、１０４  第２欠陥検出部、１０７  欠陥統合部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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