(57)【要約】【課題】電子部品の端子部にはんだをめっきする際に、外装体にフラックスが付着し難くすること。【解決手段】回路素子１０と、回路素子１０を内部に配設した外装部材２０と、回路素子１０と繋がり、一端３２が外装部材２０に埋設され他端３３が外装部材の外部に配設された導体板部３１と、導体板部３１の印刷基板との実装面となる側の面にはんだめっき部５０を有する端子部材３０とを備え、導体板部３１は、他端３３側から外装部材２０側に向う複数の溝４０を有する電子部品としたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子と、
前記回路素子を内部に配設した外装部材と、
前記回路素子と繋がり、一端が前記外装部材に埋設され他端が前記外装部材の外部に配設された導体板部と、前記導体板部の印刷基板との実装面となる側の面にはんだめっき部を有する端子部材とを備え、
前記導体板部は、前記他端側から前記外装部材側に向う複数の溝を有する、
電子部品。
【請求項２】
前記導体板部の幅方向おける外側部に位置する前記溝の長さ寸法は、前記導体板部の幅方向における内側部に位置する前記溝の長さ寸法より大きい、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記溝の長さ寸法は、前記導体板部の幅方向における内側から外側に向かうにつれて大きくなる、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
隣接する前記溝同士の間隔は、前記導体板部の幅方向おける前記外側部に位置する前記溝同士の間隔が、前記導体板部の幅方向における前記内側部に位置する前記溝同士の間隔より小さい、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
隣接する前記溝同士の間隔は、前記導体板部の幅方向における内側から外側に向かうにつれて小さくなる、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記回路素子は、前記外装部材の外部に配設された引き出し部を有し、
前記導体板部は、前記他端から前記外装部材に向かって延び、前記引き出し部が収容された凹部を有し、
前記溝は、前記凹部に繋がり前記他端側から前記外装部材側に向かって配設されている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記導体板部は、前記外装部材側に幅広部と、前記他端側の幅が前記幅広部より狭い幅狭部を有し、
隣接する前記溝同士の間隔は、前記幅広部において前記外装部材に近づくにつれて大きくなる、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記溝は、幅が０．０１ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下であり、深さが０．０１ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下である、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
隣接する前記溝同士の間隔は、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下である、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記幅狭部における隣接する前記溝同士の間隔は、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下である、
請求項７に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば特許文献１に示めされた電子部品が知られていた。特許文献１には、コア、コイル、および端子部を備えた磁性素子が示されている。コアは磁性材料にコイルを埋設して加圧成形されている。コイルは、絶縁皮膜で覆われた丸線または平角線が巻回されて形成され、端子部と接続されている。端子部は板状の導体からなり、一部がコアの側面に埋設されて固定されている。また、端子部のコアの外部に配設された部分は、コアの底面側に向かうように折り曲げられ、さらに、コアの底面に対して面的に位置するように折り曲げられている。このようにして、面実装タイプの磁性素子が形成されている。
【０００３】
また、従来、電子部品では特許文献２に示されるように、電極となる部分（特許文献１において「端子部４０」の部分）に、はんだをめっきすることが知られている。
【０００４】
この、端子部にはんだをめっきすることは、一般的に、端子部を折り曲げる前に行われていた。まず、端子部を液状のフラックスに浸漬して端子部にフラックスを塗布し、次に、端子部を溶融はんだに浸漬して行われていた。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１および特許文献２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１４３７７７号公報
【特許文献２】特開２００６−３２５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
端子部のはんだめっきは、端子部における外装体（特許文献１におけるコア２０）の近傍まで形成することが望ましい。電子部品の低背化が進むと、外装体の側面に沿う端子部の高さが２ｍｍ以下となることがある。この場合では、特に、印刷基板とのはんだフィレットを十分に形成するためには、端子部の外装体近傍まではんだめっきを形成することが求められる。
【０００８】
端子部における外装体の近傍まではんだめっきを形成するためには、端子部を外装体の近傍までフラックスに浸漬させて、端子部の外装体の近傍までフラックスを塗布することが考えられる。
【０００９】
しかしながら、このような方法では、端子部の外装体の近傍のフラックスが多くなりすぎて、フラックスが溶融はんだに押し上げられて外装体の表面に付着するなど、外観品質上の不良となって生産上の歩留まりを悪くするという問題点を有していた。
【００１０】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、端子部にはんだをめっきする際に、外装体にフラックスが付着し難い電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本開示の一態様は、回路素子と、回路素子を内部に配設した外装部材と、回路素子と繋がり、一端が外装部材に埋設され他端が外装部材の外部に配設された導体板部と、導体板部の印刷基板との実装面となる側の面にはんだめっき部とを有する端子部材とを備え、導体板部は、他端側から外装部材側に向う複数の溝を有する、電子部品としたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本開示の態様によれば、電子部品の端子部にはんだをめっきする際に、外装体にフラックスが付着し難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本開示の実施の形態１における電子部品の天面側の透過斜視図
【図２】本開示の実施の形態１における電子部品の天面側の部分平面図
【図３】本開示の実施の形態１における電子部品の別の例を示す天面側の部分平面図
【図４】本開示の実施の形態１における電子部品の別の例を示す天面側の部分平面図
【図５】本開示の実施の形態１における電子部品の別の例を示す天面側の部分平面図
【図６】本開示の実施の形態１における電子部品の別の例を示す天面側の部分平面図
【図７】本開示の実施の形態１における電子部品の別の例を示す天面側の部分平面図
【図８】本開示の実施の形態２における電子部品の天面側の部分平面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（実施の形態１）
以下、本開示の実施の形態１における電子部品１００について、図１を参照して説明する。
【００１５】
なお、図１は、後述する外装部材２０を透過して示しており、外装部材２０の内部に配設された回路素子１０や端子部材３０を破線で示している。また、はんだめっき部５０を透過させて輪郭を点線（丸点線）で示している。
【００１６】
図１に示すように、実施の形態１の電子部品１００は、回路素子１０と、外装部材２０と、一対の端子部材３０とを備えている。
【００１７】
回路素子１０は、例えば、丸線や平角導線を螺旋状に巻回して形成されたコイル１１である。
【００１８】
この回路素子１０は、コイル１１に限定されるものではなく、例えば抵抗素子やキャパシタなどであってもよい。
【００１９】
外装部材２０は、回路素子１０を内部に配置している。図１に示した例では、外装部材２０は磁性体材料で構成されている。
【００２０】
磁性体材料としては、磁性体粉末と結合剤の混合物である。磁性体粉末としては、例えばＦｅ、Ｓｉ、Ｃｒの合金をアトマイズ法で粉末にした金属粉末ある。結合剤としては、例えばエポキシ樹脂や、シリコーン樹脂などの熱硬化性の樹脂である。
【００２１】
この磁性体粉末と結合剤の混合物にコイル１１を埋設し、加圧成形した後に結合剤を硬化させることにより、コイル１１を内部に配設した外装部材２０が形成されている。この外装部材２０はコイル１１の磁心を兼ねている。
【００２２】
また、外装部材２０は、底面２１と、底面２１の反対側の天面２２と、側面２３と、側面２３の反対側の側面２４と、側面２３と側面２４に連接した側面２５と、側面２５の反対側の側面２６とを有する。
【００２３】
そして、側面２３は、底面２１と天面２２とに連接している。側面２４は、底面２１と天面２２とに連接している。側面２５は、底面２１と天面２２と側面２３、２４とに連接している。側面２６は、底面２１と天面２２と側面２３、２４とに連接している。
【００２４】
この、外装部材２０は、例えば、約１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍの大きさの底面２１を有し、底面２１から天面２２までの高さは約４．５ｍｍである。
【００２５】
一対の端子部材３０は、リン青銅板や銅板などからなる導体板部３１と、導体板部３１の表面を被覆したはんだめっき部５０を有する。
【００２６】
まず、一対の端子部材３０の内、一方の端子部材３０について説明する。導体板部３１の一端３２は、外装部材２０の側面２３に埋設されて固定されている。導体板部３１の一端３２には、導体板部３１の幅方向の両端から突出した突出部３９を有している。この突出部３９が外装部材２０の側面２３に埋設されて固定されている。導体板部３１の一端３２の反対側の他端３３側は、外装部材２０の外部に配設されている。
【００２７】
この導体板部３１の厚さは例えば０．２ｍｍである。導体板部３１の幅は例えば７．７ｍｍである。ここで、導体板部３１の幅とは、導体板部３１の一端３２と他端３３とを結ぶ方向と直交する方向の両端間の寸法を意味している。
【００２８】
また、端子部材３０の導体板部３１は、外装部材２０の内部もしくは外部で回路素子１０と電気的に繋がっており、外部回路（図示せず）との接続に用いられる。図１に示した例では、外装部材２０の内部で突出部３９と溶接などで電気的に繋がっている。そして、端子部材３０は、側面２３から底面２１に向かって折れ曲がり、側面２３、底面２１に沿うように配設されている。
【００２９】
次に、他方の端子部材３０について説明する。図示は省略するが、一方の端子部材３０と同様に構成されている。また、導体板部３１の一端３２における突出部３９が外装部材２０の側面２４に埋設されて固定されている。導体板部３１の他端３３側は、外装部材２０の外部に配設されている。そして、側面２４から底面２１に向かって折れ曲がり、側面２４、底面２１に沿うように配設されている。
【００３０】
このようにして、端子部材３０は面実装型の端子に加工されている。
【００３１】
さらに、図２に示すように、端子部材３０の導体板部３１に複数の溝４０を有している。
【００３２】
ここで、図２は、実施の形態１の電子部品１００を天面２２側から見たときの部分平面図である。この図２では、端子部材３０を折り曲げる前の伸びた状態を示している。また、天面２２における側面２３側の一部の外装部材２０と一方の端子部材３０を示している。そして、外装部材２０を図面の上側に示し、一方の端子部材３０を図面の下側に示している。さらに、はんだめっき部５０を透過させて示しており、輪郭を点線（丸点線）で示している。なお、図示は省略しているが、他方の端子部材３０も同様の構成である。
【００３３】
端子部材３０の導体板部３１は、他端３３側から外装部材２０側に向う複数の溝４０を有する。複数の溝４０は、導体板部３１の少なくとも印刷基板（図示せず）との実装面となる側の面に有している。
【００３４】
溝４０の断面の寸法としては、例えば、幅が０．０２ｍｍ、深さが０．０２ｍｍである。また溝の断面形状としては、例えば、三角形状や矩形状、半円形状やアルファベットの「Ｕ」の字形状などが挙げられる。隣接する溝４０同士の間隔は、例えば０．２ｍｍである。なお、図２では、理解を得やすくするために、溝４０の本数を減らして図示している。
【００３５】
この溝４０を形成する方法としては、導体板部３１の表面を、刃物を用いた切削加工、金型を用いたプレス加工、レーザ光線による切削加工などが揚げられる。
【００３６】
そして、端子部材３０は、導体板部３１の表面の内、少なくとも印刷基板（図示せず）との実装面となる側の面にはんだめっき部５０を有している。これにより、端子部材３０を印刷基板への実装時にはんだ濡れ性をよくしている。なお、はんだめっき部５０は、導体板部３１の印刷基板との実装面となる側の面とは反対側の面にも有していてもよい。
【００３７】
このはんだめっき部５０を形成する方法としては、端子部材３０の導体板部３１が伸びた状態の電子部品１００と、ロジン系などのフラックスとイソプロピルアルコールなどの溶媒の混合物からなるフラックス溶液６０と、溶融はんだ７０とを準備する。
【００３８】
次に、導体板部３１の他端３３側にフラックス溶液６０を塗布する。フラックス溶液６０の塗布は、フラックス溶液６０に導体板部３１を他端３３側から浸漬して引き上げることにより行う。
【００３９】
次に、フラックス溶液６０を塗布した導体板部３１を、他端３３側から溶融はんだ７０に浸漬して引き上げる。このようにして、導体板部３１の表面にはんだめっき部５０を形成する。
【００４０】
このはんだめっき部５０が形成された端子部材３０は、他端３３側が所望の長さに切断して加工される。そして、前述したように、外装部材２０の側面２３、２４から底面２１に向かって折り曲げられることにより、図１に示した電子部品１００が構成されている。
【００４１】
上記した実施の形態１の電子部品１００によれば、上記構成により、端子部材３０の導体板部３１は、他端３３側から外装部材２０側に向う複数の溝４０を有する。
【００４２】
これにより、図２に示すフラックス溶液６０の液面（図２において二点鎖線で示している）に、導体板部３１の外装部材２０の近傍まで浸漬することなく、溝４０の毛細管現象によってフラックス溶液６０を導体板部３１における外装部材２０の近傍に向かって這い上がりやすくすることができる。
【００４３】
また、導体板部３１の外装部材２０の近傍までフラックス溶液６０に浸漬した場合と比べて、外装部材２０の近傍におけるフラックス溶液６０の量が少なくすることができる。
【００４４】
そして、図２に示す溶融はんだ７０の液面（図２において破線で示している）に、導体板部３１を外装部材２０の近傍まで浸漬したときに、フラックスが外装部材２０の表面に付着することを抑制することができる。
【００４５】
この結果、端子部材３０における外装部材２０の近傍まではんだめっき部５０を形成しても、外装部材２０にフラックスが付着する外観品質上の不良が発生することを抑制することができるものである。
【００４６】
なお、本実施の形態１では、図３に示すように、溝４０と外装部材２０との距離は、端子部材３０の幅方向おける外側部３４に位置する溝４０と外装部材２０との距離が、端子部材３０の幅方向における内側部３５に位置する溝４０と外装部材２０との距離より短かくすることができる。
【００４７】
ここで図３は、図２と同様に、端子部材３０の導体板部３１が伸びた状態を天面２２から見たときの部分平面図である。
【００４８】
これにより、図２で示した例と同様の作用効果により、端子部材３０における外装部材２０の近傍まではんだめっき部５０を形成しても、外装部材２０にフラックスが付着する外観品質上の不良が発生することを抑制することができる。
【００４９】
また、図３で示した例では、特に、端子３０の他端３３側から外装部材２０側に向う溝４０の長さ寸法は、端子部材３０の導体板部３１の幅方向における外側部３４が内側部３５よりも大きく（長く）なっている。
【００５０】
これにより、外装部材２０にフラックスが付着することを抑制しつつ、外装部材２０近傍の端子部材３０において幅方向の全体にはんだめっき部５０を形成しやすくすることができる。
【００５１】
通常、フラックス溶液６０や溶融はんだ７０には粘性がある。このような粘性のある液体に板形状の物を浸漬していくと、板形状の外側の角部と粘性のある液体との摩擦により、板形状の角部がある幅方向の外側部分は液面が押し下げられるようになる。つまり、導体板部３１の外側部３４における外装部材２０の近傍は、フラックス溶液６０が付きにくくなる。
【００５２】
しかし、図３に示した例では、端子３０の他端３３側から外装部材２０側に向う溝４０の長さ寸法は、導体板部３１の幅方向における外側部３４が内側部３５よりも大きく（長く）なっている。これにより、導体板部３１の外側部３４における外装部材２０の近傍に、フラックス溶液６０を這い上がりやすくすることができる。そして、この付着したフラックス溶液６０の効果により溶融はんだ７０の表面張力を低減させて、溶融はんだ７０の濡れ広がりを促進できるものである。
【００５３】
また、本実施の形態１では、図４に示すように、端子３０の他端３３側から外装部材２０側に向う溝４０の長さ寸法は、端子部材３０の導体板部３１の幅方向における内側から外側に向かうにつれて大きく（長く）することができる。
【００５４】
ここで図４は、図２と同様に、端子部材３０の導体板部３１が伸びた状態を天面２２から見たときの部分平面図である。
【００５５】
これにより、図２、図３で示した例と同様の作用効果により、端子部材３０における外装部材２０の近傍まではんだめっき部５０を形成しても、外装部材２０にフラックスが付着する外観品質上の不良が発生することを抑制することができる。
【００５６】
そして、本実施の形態１では、図５に示すように、隣接する溝４０同士の間隔は、導体板部３１の幅方向おける外側部３４に位置する溝４０同士の間隔が、導体板部３１の幅方向における内側部３５に位置する溝４０同士の間隔より小さくすることができる。
【００５７】
ここで図５は、図２と同様に、端子部材３０の導体板部３１が伸びた状態を天面２２から見たときの部分平面図である。
【００５８】
これにより、図２に示した例と同様の作用効果により、端子部材３０における外装部材２０の近傍まではんだめっき部５０を形成しても、外装部材２０にフラックスが付着する外観品質上の不良が発生することを抑制することができる。
【００５９】
特に、図５で示した例では、導体板部３１の幅方向おける外側部３４が、導体板部３１の幅方向における内側部３５よりも、隣接する溝４０同士の間隔が小さくなっている。
【００６０】
これにより、導体板部３１の幅方向おける外側部３４では毛細間現象の影響が大きくなるために、導体板部３１の外側部３４における外装部材２０の近傍に、フラックス溶液６０を這い上がりやすくすることができる。そして、この付着したフラックス溶液６０の効果により溶融はんだ７０の表面張力を低減させて、溶融はんだ７０の濡れ広がりを促進できるものである。
【００６１】
さらに、本実施の形態１では、図６に示すように、隣接する溝４０同士の間隔は、導体板部３１の幅方向における内側から外側に向かうにつれて小さくすることができる。
【００６２】
ここで図６は、図２と同様に、端子部材３０の導体板部３１が伸びた状態を天面２２から見たときの部分平面図である。
【００６３】
これにより、図２、図５に示した例と同様の作用効果により、端子部材３０における外装部材２０の近傍まではんだめっき部５０を形成しても、外装部材２０にフラックスが付着する外観品質上の不良が発生することを抑制することができる。
【００６４】
また、本実施の形態１では、図７に示すようにしてもよい。図７に示した例では、回路素子１０は、外装部材２０の外部に配設された引き出し部１２を有する。また、導体板部３１は、周囲から窪んで外装部材２０から他端３３に向かって延び、引き出し部１２が収容された凹部３６を有する。そして、溝４０は、凹部３６に繋がり他端３３側から外装部材２０側に向かって配設されている。この引き出し部１２は端子部材３０を構成する。
【００６５】
この図７に示した例は、引き出し部１２は、コイル１１の導線の両端を、外装部材２０の内部で端子部材３０の突出部３９と接続せずに、外装部材２０の外部に引き出したものである。また、回路素子１０は外装部材２０の外部で導体板部３１と電気的に繋がっている。回路素子１０と導体板部３１を電気的に接続する方法としては、引き出し部１２を凹部３６に収容させて溶接などにより電気的に接続したものである。そして、引き出し部１２もはんだめっき部５０で被覆されている。
【００６６】
ここで図７は、図２と同様に、端子部材３０の導体板部３１が伸びた状態を天面２２から見たときの部分平面図である。
【００６７】
このように、図７に示した例では、溝４０は、凹部３６に繋がり他端３３側から外装部材２０側に向かって延びている。つまり、凹部３６から外装部材２０側に向かって、導体板部３１の幅方向の外側に広がるように配設されている。
【００６８】
これにより、図２で示した例と同様の作用効果により、端子部材３０における外装部材２０の近傍まではんだめっき部５０を形成しても、外装部材２０にフラックスが付着する外観品質上の不良が発生することを抑制することができる。
【００６９】
特に、図７に示した例では、導体板部３１は、周囲から窪んで外装部材２０から他端３３に向かって延び、引き出し部１２が収容された凹部３６を有している。
【００７０】
これにより、導体板部３１をフラックス溶液６０に浸漬したときに、フラックス溶液６０の液面よりも外装部材２０側の凹部３６と引き出し部１２との隙間に、毛細管現象によりフラックス溶液６０が這い上がる。そして、導体板部３１をフラックス溶液６０から引き上げた後でも、凹部３６の内側と引き出し部１２との隙間に溶融フラックスが留まりやすくなる。
【００７１】
また、溝４０は、凹部３６に繋がり他端３３側から外装部材２０側に向かって配設されている。この溝４０は、凹部３６に溜まったフラックス溶液６０を、導体板部３１の外装部材２０の近傍に這い上がりやすくすることができる。
【００７２】
この結果、導体板部３１の外装部材２０の近傍の、溶融はんだ７０の表面張力を低減させて、溶融はんだ７０の濡れ広がりを促進できる。また、凹部３６に溜まったフラックス溶液６０を減少させて、外装部材２０にフラックスが付着し難くすることができる。
【００７３】
そして、本実施の形態１では、溝４０は、幅が０．０１ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下であり、深さが０．０１ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下にすることが好ましい。
【００７４】
溝４０の幅が０．０１ｍｍより小さいと、溝４０の加工が困難になるので好ましくなく、０．１ｍｍより大きくなるとフラックス溶液を這い上がらせる毛細管現象の影響が小さくなるので好ましくない。より好ましくは、０．０２ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以下とすることがよく、フラックス溶液６０の這い上がりと、溶融はんだ７０の濡れ広がりをより向上することができる。
【００７５】
また、溝４０の深さが０．０１ｍｍより小さいと、溝４０の加工が困難になるので好ましくなく、０．１ｍｍより大きくなるとフラックス溶液６０を這い上がらせる毛細管現象の影響が小さくなるので好ましくない。より好ましくは、０．０２ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以下とすることがよく、フラックス溶液６０の這い上がりと、溶融はんだ７０の濡れ広がりをより向上することができる。
【００７６】
さらに、本実施の形態１では、隣接する溝４０同士の間隔は、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００７７】
隣接する溝４０同士の間隔を、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の間に設定することにより、フラックス溶液６０の這い上がり量や溶融はんだ７０の濡れ広がり量を調整することができる。隣接する溝４０同士の間隔を、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の間で、より小さくすることにより、フラックス溶液６０の這い上がり量や溶融はんだ７０の濡れ広がり量を大きくすることができる。
【００７８】
この隣接する溝４０同士の間隔が、０．１ｍｍより小さいと、溝４０の加工が困難となるので好ましくなく、０．５ｍｍよりも大きいとフラックス溶液６０の這い上がり量と、溶融はんだ７０の濡れ広がり量を調整する効果が小さくなるので好ましくない。より好ましくは、０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下とすることがよい。
【００７９】
（実施の形態２）
次に、本開示の実施の形態２の電子部品２００について図８を参照して説明する。
【００８０】
実施の形態２の電子部品２００と実施の形態１の電子部品１００との大きな違いは、端子部材３０における導体板部３１が、外装部材２０に近い一端３２側の幅が広く、外装部材２０から遠い他端３３側の幅が狭くなっていることである。また、隣接する溝４０同士の間隔が、他端３３側から外装部材２０に向かう途中から変化することである。
【００８１】
以下の実施の形態２の説明において、実施の形態１と実質的に同一の構成に関して重複説明を省略する場合がある。
【００８２】
ここで、図８は実施の形態２の電子部品２００を天面２２側から見た部分平面図であり、図２と同様に、端子部材３０の導体板部３１が伸びた状態を天面２２から見たときの部分平面図である。
【００８３】
図８に示すように、実施の形態２の電子部品２００は、実施の形態１の電子部品１００と同様に、一対の端子部材３０は、リン青銅板や銅板などからなる導体板部３１と、導体板部３１の印刷基板（図示せず）との実装面となる側の面にはんだめっき部５０を有する。
【００８４】
そして、実施の形態２では、端子部材３０の導体板部３１は、外装部材２０側に幅広部３７と、他端３３側の幅が幅広部３７より狭い幅狭部３８を有する。
【００８５】
この幅狭部３８は、電子部品２００を印刷基板に実装する際に、端子部材３０の熱容量を低減させるために導体板部３１の幅を狭くしたものである。
【００８６】
また、端子部材３０の導体板部３１は、実施の形態１と同様に、他端３３側から外装部材２０側に向う複数の溝４０を有する。
【００８７】
そして、隣接する溝４０同士の間隔は、他端３３から幅広部３７までの幅狭部３８の領域では同じ間隔をしており、幅広部３７においては外装部材２０に近づくにつれて大きくなっている。
【００８８】
また、端子部材３０は、実施の形態１と同様に、導体板部３１の表面の内、少なくとも印刷基板（図示せず）との実装面となる側の面にはんだめっき部５０を有している。
【００８９】
このはんだめっき部５０を形成する方法としては図２で示した例と同様である。また、はんだめっき部５０を形成した端子部材３０の他端３３側は所望の長さに切断されて加工される。
【００９０】
このはんだめっき５０が形成された一対の端子部材３０が、それぞれ、外装部材２０の側面２３、２４から底面２１に向かって折り曲げられる。このとき、外装部材２０の側面２３、２４に幅広部３７が配設され、外装部材２０の底面２１に幅狭部３８が配設される。
【００９１】
以上のようにして、実施の形態２の電子部品２００が構成されている。
【００９２】
上記した実施の形態２の電子部品２００によれば、上記構成により、端子部材３０の導体板部３１は、外装部材２０側に幅広部３７と、他端３３側の幅が幅広部３７より狭い幅狭部３８を有する。また、端子部材３０の導体板部３１は、実施の形態１と同様に、他端３３側から外装部材２０側に向う複数の溝４０を有する。そして、隣接する溝４０同士の間隔は、幅狭部３８の領域では同じ間隔をしており、幅広部３７においては外装部材２０に近づくにつれて大きくなっている。
【００９３】
このようにして、幅広部３７において、幅狭部３８よりも幅が広くなった部分にも、他端３３側と繋がった溝４０が配設されている。
【００９４】
これにより、図８に示すフラックス溶液６０の液面（図８において破線で示している）に、導体板部３１を幅広部３７までフラックス溶液６０に浸漬しなくても、溝４０の毛細管現象によって、導体板部３１における外装部材２０の近傍や、幅狭部３８よりも幅が広くなった幅広部３７の部分に向かってフラックス溶液６０を這い上がりやすくすることができる。
【００９５】
また、導体板部３１の外装部材２０の近傍までフラックス溶液６０に浸漬した場合と比べて、外装部材２０の近傍のフラックス溶液６０の量が少なくすることができる。
そして、図８に示す溶融はんだ７０の液面（図８において２点鎖線で示している）に、導体板部３１を外装部材２０の近傍まで浸漬したときに、フラックスが外装部材２０の表面に付着することを抑制することができる。
【００９６】
この結果、端子部材３０における外装部材２０の近傍まではんだめっき部５０を形成しても、外装部材２０にフラックスが付着する外観品質上の不良が発生することを抑制することができるものである。
【００９７】
なお、本実施の形態２では、溝４０は、幅が０．０１ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下であり、深さが０．０１ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下にすることが好ましい。
【００９８】
溝４０の幅が０．０１ｍｍより小さいと、溝４０の加工が困難になるので好ましくなく、０．１ｍｍより大きくなるとフラックス溶液６０を這い上がらせる毛細管現象の影響が小さくなるので好ましくない。より好ましくは、０．０２ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以下とすることがよく、フラックス溶液６０の這い上がりと、溶融はんだ７０の濡れ広がりをより向上することができる。
【００９９】
また、溝４０の深さが０．０１ｍｍより小さいと、溝４０の加工が困難になるので好ましくなく、０．１ｍｍより大きくなるとフラックス溶液６０を這い上がらせる毛細管現象の影響が小さくなるので好ましくない。より好ましくは、０．０２ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以下とすることがより好ましく、フラックス溶液６０の這い上がりと、溶融はんだ７０の濡れ広がりをより向上することができる。
【０１００】
また、本実施の形態２では、幅狭部３８における隣接する溝４０同士の間隔は、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。
【０１０１】
幅狭部３８において隣接する溝４０同士の間隔を、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の間に設定することにより、フラックス溶液６０の這い上がり量や溶融はんだ７０の濡れ広がり量を調整することができる。０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の間で、隣接する溝４０同士の間隔をより小さくすることで、フラックス溶液６０の這い上がり量や溶融はんだ７０の濡れ広がり量を大きくすることができる。
【０１０２】
隣接する溝４０同士の間隔が、０．１ｍｍより小さいと、溝４０の加工が困難となるので好ましくなく、０．５ｍｍよりも大きいとフラックス溶液６０の這い上がり量と、溶融はんだ７０の濡れ広がり量を調整する効果が小さくなるので好ましくない。より好ましくは、０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下とすることがよい。
【０１０３】
上述のように、本開示の電子部品１００、２００は、回路素子１０と、回路素子１０を内部に配設した外装部材２０と、回路素子１０と繋がり、一端３２が外装部材２０に埋設され他端３３が外装部材２０の外部に配設された導体板部３１と、導体板部３１の印刷基板との実装面となる側の面にはんだめっき部５０を有した端子部材３０とを備える。そして、導体板部３１は、他端３３側から外装部材２０側に向う複数の溝４０を有するものである。
【０１０４】
また、導体板部３１の幅方向おける外側部３４に位置する溝４０の長さ寸法は、導体板部３１の幅方向における内側部３５に位置する溝４０の長さ寸法より大きくすることができる。
【０１０５】
そして、溝４０の長さ寸法は、導体板部３１の幅方向における内側から外側に向かうにつれて大きくすることができる。
【０１０６】
さらに、隣接する溝４０同士の間隔は、導体板部３１の幅方向における外側部３４に位置する溝４０同士の間隔が、導体板部３１の幅方向における内側部３５に位置する溝４０同士の間隔より小さくすることができる。
【０１０７】
また、隣接する溝４０同士の間隔は、導体板部３１の幅方向における内側から外側に向かうにつれて小さくすることができる。
【０１０８】
そして、回路素子１０は、外装部材２０の外部に配設された引き出し部１２を有し、導体板部３１は、他端３３から外装部材２０に向かって延び、引き出し部１２が収容された凹部３６を有し、溝４０は、凹部３６に繋がり他端３３側から外装部材２０側に向かって配設することができる。
【０１０９】
そして、隣接する溝４０同士の間隔は、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下にすることができる。
【０１１０】
さらに、導体板部３１は、外装部材２０側に幅広部３７と、他端３３側の幅が幅広部３７より狭い幅狭部３８を有し、隣接する溝４０同士の間隔は、幅広部３７において外装部材２０に近づくにつれて大きくすることができる。
【０１１１】
この幅狭部３８を有する場合において、幅狭部３８における隣接する溝４０同士の間隔は、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下にすることができる。
【０１１２】
また、溝４０は、幅が０．０１ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下であり、深さが０．０１ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下にすることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明に係る電子部品は、端子部にはんだをめっきする際に、外装体にフラックスが付着し難くして、外観品質上の不良を低減することができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０  回路素子
１１  コイル
１２  引き出し部
２０  外装部材
２１  底面
２２  天面
２３  側面
２４  側面
２５  側面
２６  側面
３０  端子部材
３１  導体板部
３２  一端
３３  他端
３４  外側部
３５  内側部
３６  凹部
３７  幅広部
３８  幅狭部
３９  突出部
４０  溝
５０  はんだめっき部
６０  フラックス溶液
７０  溶融はんだ
１００  電子部品
２００  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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