(57)【要約】【課題】抵抗安定性に優れた配線を有する配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】熱可塑性トナーのトナー像が形成された基板を準備する準備工程と、前記基板の上に形成された、前記トナー像の上に、厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を形成した後、前記トナー像及び前記導電箔に少なくとも熱を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する配線形成工程と、を含む、配線基板の製造方法である。【選択図】図１
2020043312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性トナーのトナー像が形成された基板を準備する準備工程と、
前記基板の上に形成された、前記トナー像の上に、厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を形成した後、前記トナー像及び前記導電箔に少なくとも熱を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する配線形成工程と、
を含む、配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記熱可塑性トナーは、加熱下における流動開始温度が８０℃以下であり、１／２降下温度が９５℃以下である請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記熱可塑性トナーは、前記流動開始温度が５０℃以上７５℃以下であり、前記１／２降下温度が６０℃以上８６℃以下である請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記熱可塑性トナーは、非晶性樹脂及び結晶性樹脂を含む
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記熱可塑性トナーは、前記非晶性樹脂及び前記結晶性樹脂を含む芯部と、前記芯部を被覆し、非晶性樹脂を含む被覆部と、を有する構造のトナー粒子を含む、請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記熱可塑性トナーは、粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率が、前記トナー粒子の全体積に対して１％以下である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記配線形成工程において、前記トナー像及び前記導電箔に、６０℃以上の熱及び１ＭＰａ以下の圧力を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記配線形成工程において、フィルム基材上に形成された前記導電箔を、前記トナー像の上に転写して、前記導電箔で構成され、かつ表面が導電性の配線を形成する請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法により配線基板を製造する工程と、
前記配線基板に対して、半導体素子を取り付ける取付工程と、
を含む、集積回路の製造方法。
【請求項１０】
基板の上に形成された、熱可塑性トナーのトナー像の上に、厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を形成した後、前記トナー像及び前記導電箔に少なくとも熱を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する配線形成部を含む、配線基板の製造装置。
【請求項１１】
前記熱可塑性トナーは、加熱下における流動開始温度が８０℃以下、１／２降下温度が９５℃以下である請求項１０に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１２】
前記熱可塑性トナーの、前記流動開始温度が５０℃以上７５℃以下であり、前記１／２降下温度が６０℃以上８６℃以下である請求項１１に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１３】
前記熱可塑性トナーは、非晶性樹脂及び結晶性樹脂を含む請求項１０〜請求項１２のいずれか１項に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１４】
前記熱可塑性トナーは、前記非晶性樹脂及び前記結晶性樹脂を含む芯部と、前記芯部を被覆し、非晶性樹脂を含む被覆部と、を有する構造の熱可塑性トナーである請求項１３に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１５】
前記熱可塑性トナーは、粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率が、前記トナー粒子の全体積に対して１％以下である請求項１０〜請求項１４のいずれか１項に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１６】
前記配線形成部において、前記トナー像及び前記導電箔に、６０℃以上の熱及び１ＭＰａ以下の圧力を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する請求項１０〜請求項１５のいずれか１項に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１７】
前記配線形成部において、フィルム基材上に形成された前記導電箔を、前記トナー像の上に転写して、前記導電箔で構成され、かつ表面が導電性の配線を形成する請求項１０〜請求項１６のいずれか１項に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１８】
請求項１０〜請求項１７のいずれか１項に記載の配線基板の製造装置と、
前記配線基板に対して、半導体素子を取り付ける取付装置と、
を含む、集積回路の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法及び配線基板の製造装置並びにこれらを用いた集積回路の製造方法及び集積回路の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、「静電像坦持体と現像器と転写体に現像剤を転写する転写装置を具備する装置において、現像剤が導電性粒子であって、該転写体の表面に粘着剤が塗布されており、該導電性粒子を表面に保持した該静電潜像担持体と該粘着剤を接触させ粘着転写する工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法及び装置」が開示されている。
【０００３】
特許文献２には、「ＩＣモジュールが埋設された記録基材上に、アンテナ回路を形成し、当該ＩＣモジュールに接続端子を介してアンテナ回路を接続させることにより非接触情報記録媒体を製造する方法であって、接続端子が接続されたＩＣモジュールが埋設された記録基材上に、結着樹脂を含有するトナーを用いて、電子写真法によって、少なくとも接続端子に接触する状態にアンテナ回路を接着すべき箔接着用樹脂層を形成し、少なくとも加圧することで当該箔接着用樹脂層上に導電箔を接触させて接着することにより、前記接続端子にアンテナ回路を接続し導電箔によるアンテナ回路を形成する工程を有することを特徴とする非接触情報記録媒体の製造方法」が開示されている。
【０００４】
特許文献３には、「電子写真方式で用いられるトナーないし現像剤をレジスト剤として利用して導電回路を作成することを特徴とする導電回路の作成方法」が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２３８８３７号公報
【特許文献２】特開２０１３−０１５９５３号公報
【特許文献３】特開２００４−０９５６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、基板上に熱可塑性トナーを用いたトナー像を形成し、前記トナー像の上に、導電箔を接着させる配線基板の製造方法では、形成される配線の抵抗安定性が低い傾向にある。そこで本発明の課題は、厚さ０．１μｍ未満又は２μｍ超えの導電箔を形成する場合に比べ、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための具体的手段には、下記の態様が含まれる。
【０００８】
［１］  熱可塑性トナーのトナー像が形成された基板を準備する準備工程と、
前記基板の上に形成された、前記トナー像の上に、厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を形成した後、前記トナー像及び前記導電箔に少なくとも熱を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する配線形成工程と、
を含む、配線基板の製造方法。
【０００９】
［２］  前記熱可塑性トナーは、加熱下における流動開始温度が８０℃以下であり、１／２降下温度が９５℃以下である前記［１］に記載の配線基板の製造方法。
【００１０】
［３］  前記熱可塑性トナーは、前記流動開始温度が５０℃以上７５℃以下であり、前記１／２降下温度が６０℃以上８６℃以下である前記［２］に記載の配線基板の製造方法。
【００１１】
［４］  前記熱可塑性トナーは、非晶性樹脂及び結晶性樹脂を含む
前記［１］〜［３］のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【００１２】
［５］  前記熱可塑性トナーは、前記非晶性樹脂及び前記結晶性樹脂を含む芯部と、前記芯部を被覆し、非晶性樹脂を含む被覆部と、を有する構造のトナー粒子を含む、前記［４］に記載の配線基板の製造方法。
【００１３】
［６］  前記熱可塑性トナーは、粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率が、前記トナー粒子の全体積に対して１％以下である前記［１］〜［５］のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【００１４】
［７］  前記配線形成工程において、前記トナー像及び前記導電箔に、６０℃以上の熱及び１ＭＰａ以下の圧力を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する前記［１］〜［６］のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【００１５】
［８］  前記配線形成工程において、フィルム基材上に形成された前記導電箔を、前記トナー像の上に転写して、前記導電箔で構成され、かつ表面が導電性の配線を形成する前記［１］〜［７］のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【００１６】
［９］  前記［１］〜［８］のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法により配線基板を製造する工程と、
前記配線基板に対して、半導体素子を取り付ける取付工程と、
を含む、集積回路の製造方法。
【００１７】
［１０］  基板の上に形成された、熱可塑性トナーのトナー像の上に、厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を形成した後、前記トナー像及び前記導電箔に少なくとも熱を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する配線形成部を含む、配線基板の製造装置。
【００１８】
［１１］  前記熱可塑性トナーは、加熱下における流動開始温度が８０℃以下、１／２降下温度が９５℃以下である前記［１０］に記載の配線基板の製造装置。
【００１９】
［１２］  前記熱可塑性トナーの、前記流動開始温度が５０℃以上７５℃以下であり、前記１／２降下温度が６０℃以上８６℃以下である前記［１１］に記載の配線基板の製造装置。
【００２０】
［１３］  前記熱可塑性トナーは、非晶性樹脂及び結晶性樹脂を含む前記［１０］〜［１２］のいずれか１項に記載の配線基板の製造装置。
【００２１】
［１４］  前記熱可塑性トナーは、前記非晶性樹脂及び前記結晶性樹脂を含む芯部と、前記芯部を被覆し、非晶性樹脂を含む被覆部と、を有する構造の熱可塑性トナーである前記［１３］に記載の配線基板の製造装置。
【００２２】
［１５］  前記熱可塑性トナーは、粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率が、前記トナー粒子の全体積に対して１％以下である前記［１０］〜［１４］のいずれか１項に記載の配線基板の製造装置。
【００２３】
［１６］  前記配線形成部において、前記トナー像及び前記導電箔に、６０℃以上の熱及び１ＭＰａ以下の圧力を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する前記［１０］〜［１５］のいずれか１項に記載の配線基板の製造装置。
【００２４】
［１７］  前記配線形成部において、フィルム基材上に形成された前記導電箔を、前記トナー像の上に転写して、前記導電箔で構成され、かつ表面が導電性の配線を形成する前記［１０］〜［１６］のいずれか１項に記載の配線基板の製造装置。
【００２５】
［１８］  前記［１０］〜［１７］のいずれか１項に記載の配線基板の製造装置と、
前記配線基板に対して、半導体素子を取り付ける取付装置と、
を含む、集積回路の製造装置。
【発明の効果】
【００２６】
［１］、［４］、［５］又は［８］に係る発明によれば、厚さ０．１μｍ未満又は２μｍ超えの導電箔を形成する場合に比べ、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板の製造方法が提供される。
【００２７】
［２］又は［３］に係る発明によれば、加熱下における流動開始温度が８０℃超えである場合又は１／２降下温度が９５℃超えである場合に比べ、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板の製造方法が提供される。
【００２８】
［６］に係る発明によれば、粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率が、前記トナー粒子の全体積に対して１％を超える場合に比べ、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板の製造方法が提供される。
【００２９】
［７］に係る発明によれば、前記配線形成工程において、前記トナー像及び前記導電箔に、６０℃未満の熱を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する場合に比べ、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板の製造方法が提供される。
【００３０】
［９］又は［１８］に係る発明によれば、厚さ０．１μｍ未満又は２μｍ超えの導電箔を形成する配線基板の製造方法により配線基板を製造する工程と、前記配線基板に対して、半導体素子を取り付ける取付工程と、を含む場合に比べ、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板を備える集積回路の製造方法又は集積回路の製造装置が提供される。
【００３１】
［１０］、［１３］、［１４］又は［１７］に係る発明によれば、厚さ０．１μｍ未満又は２μｍ超えの導電箔を形成する場合に比べ、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板の製造装置が提供される。
【００３２】
［１１］又は［１２］に係る発明によれば、加熱下における流動開始温度が８０℃超えである場合又は１／２降下温度が９５℃超えである場合に比べ、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板の製造装置が提供される。
【００３３】
［１５］に係る発明によれば、粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率が、前記トナー粒子の全体積に対して１％を超える場合に比べ、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板の製造装置が提供される。
【００３４】
［１６］に係る発明によれば、前記配線形成工程において、前記トナー像及び前記導電箔に、６０℃未満の熱を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する場合に比べ、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板の製造装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本実施形態に係る配線基板製造装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態に係る導電箔付フィルムの層構成の一例を示した概略構成図である。
【図３】本実施形態に係る配線基板製造装置における配線形成部８０の構成の一例を示す概略構成図である。
【図４】本実施形態に係る配線基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図５】本実施形態に係る配線基板製造装置における配線形成部９０の構成の一例を示す概略構成図である。
【図６】短絡の有無の評価に用いた基板の概略図である。
【図７】抵抗安定性の評価１に用いた集積回路の概略図である。
【図８】抵抗安定性の評価２に用いた集積回路の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下に、本実施形態について説明する。これらの説明及び実施例は実施形態を例示するものであり、実施形態の範囲を制限するものではない。
【００３７】
本実施形態中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本実施形態中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【００３８】
本実施形態において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。本実施形態において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。
【００３９】
本開示において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
【００４０】
本実施形態に係る配線基板の製造方法は、熱可塑性トナーのトナー像が形成された基板を準備する準備工程と、前記基板の上に形成された、前記トナー像の上に、厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を形成した後、前記トナー像及び前記導電箔に少なくとも熱を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する配線形成工程と、を含む。本実施形態に係る配線基板の製造方法は、その他の工程を含んでいてもよい。
【００４１】
従来、配線基板の製造方法及びこれを用いた配線基板の製造装置では、高分子フィルム、セラミックス等を用いた絶縁性基板、金属箔、感光材（レジスト）などを用いる手法；フォトリソグラフィにより、導電性インクで配線回路を印刷する技術が知られている。フォトリソグラフィによる印刷技術では、従来、基板上に感光材を塗布した後、配線回路の原版であるマスクを通して基板を露光し、前記配線回路の型を基板上に作製（印刷）する。
【００４２】
しかしながら、従来のマスクを用いた配線回路の作製は、必要な型の配線基板を必要な量だけすぐに製造する点、即ち、オンデマンド性に欠ける。また、少数の配線基板を試作しようとすると、コストアップが避けられない。
【００４３】
そこで近年、新しい印刷技術の一つとして、基板上に熱可塑性トナーを用いたトナー像を形成し、前記トナー像の上に、導電箔を押圧して配線基板を製造する方法が開発されている。しかしながら、従来の熱可塑性トナーを用いた印刷技術では、最終的に得られる配線基板において、配線に部分的な欠け及び短絡が生じたり、配線基板が発熱したりすることがある（以下、これらの現象が生じることを「抵抗安定性が低い」とも称す）。
【００４４】
一方、本実施形態に係る配線基板の製造方法では、上記工程を含むことにより、抵抗安定性の高い配線を有する配線基板が提供される。この要因としては必ずしも明らかではないが、以下の様に考えることができる。
【００４５】
本実施形態に係る配線基板の製造方法では、配線形成工程において用いる導電箔の厚さが０．１μｍ以上である。つまり、トナー像の上に形成される配線の厚さが厚くなり、配線の抵抗が低くなる傾向にある。そのため、例えば、配線に高電流を流そうとした場合においても、配線の発熱が抑制されると考えられる。
また、本実施形態に係る配線基板の製造方法では、配線形成工程において用いる導電箔の厚さが２μｍ以下である。つまり、トナー像の上に形成される配線の厚さが過度に厚くならず、導電箔の転写不良が抑制される傾向にある。その結果、配線の欠け及び短絡も抑制されると考えられる。
【００４６】
以下、添付図面を参照して、本実施形態に係る配線基板の製造装置について詳細に説明する。
【００４７】
［配線基板の製造装置］
本実施形態に係る配線基板の製造装置は、基板の上に形成された、熱可塑性トナーのトナー像の上に、厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を形成した後、前記トナー像及び前記導電箔に少なくとも熱を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する配線形成部を含む。本実施形態に係る配線基板の製造装置は、その他の部材を備えていてもよい。
【００４８】
図１は、本実施形態に係る配線基板製造装置の一例を示す概略構成図である。
図１に示す配線基板製造装置１は、所謂タンデム型のカラープリンタである。配線基板製造装置１は、画像データに基づき、基板の一例である用紙Ｐ上に、ガイド用の画像形成を行うガイド用画像形成部１０と、配線基板製造装置１全体の動作制御や例えばパーソナルコンピュータ等との通信、画像データに対して行う画像処理等を実行する制御部５０と、ユーザからの操作入力の受付やユーザに対する各種情報の表示を行うユーザインターフェース部３０と、を備える。配線基板製造装置１は、本実施形態に係る導電箔用の熱可塑性トナーを用いて、用紙Ｐ上に導電箔用トナー像を形成する導電箔用トナー像形成部７０と、導電箔用トナー像の上に厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を形成し、この導電箔用トナー像及び導電箔に少なくとも熱を付与して配線を形成する配線形成部８０と、を備える。
【００４９】
図１に示す配線基板製造装置１は、半導体素子を取り付ける素子取付部３００（取付装置）を更に備えることで集積回路製造装置としてもよい。
【００５０】
ガイド用画像形成部１０は、例えば電子写真方式により画像を形成する機能部であって、イエロー（Ｙ）のガイド用画像形成ユニット１１Ｙ、マゼンタ（Ｍ）のガイド用画像形成ユニット１１Ｍ、シアン（Ｃ）のガイド用画像形成ユニット１１Ｃ、および黒（Ｋ）のガイド用画像形成ユニット１１Ｋの４つの画像形成ユニットを備える。なお、以下の説明において、各画像形成ユニットを区別しないで説明する場合には「ガイド用画像形成ユニット１１」と総称する。
【００５１】
各ガイド用画像形成ユニット１１は、例えば、静電潜像が形成され、その後に各色のガイド用トナー像が形成される感光体ドラム１２と、感光体ドラム１２の表面を予め定めた電位で帯電する帯電器１３と、帯電器１３により帯電された感光体ドラム１２を画像データに基づいて露光する露光器１４と、感光体ドラム１２上に形成された静電潜像を各色トナーにより現像する現像器１５と、転写後の感光体ドラム１２表面を清掃するクリーナ１６と、を備える。そして、各ガイド用画像形成ユニット１１は、現像器１５に収容されるトナーを除いて略同様に構成されている。
【００５２】
ガイド用画像形成部１０は、各ガイド用画像形成ユニット１１の感光体ドラム１２に形成された各色トナー像が転写される転写ベルト２０と、各ガイド用画像形成ユニット１１にて形成された各色のガイド用トナー像を転写ベルト２０に転写（１次転写）する１次転写ロール２１と、を備える。また、転写ベルト２０上に重畳して転写された各色トナー像を用紙Ｐに一括転写（２次転写）する２次転写ロール２２を、備える。さらに、各色のガイド用トナー像が形成された用紙Ｐを、加熱および加圧し、用紙Ｐ上に各色のガイド用トナー像を熱定着させる定着ユニット６０を、備える。本実施形態では、定着ユニット６０の熱定着処理により用紙Ｐ上に定着する導電箔用トナー像を形成するためのトナーを、熱可塑性トナーと称する。熱可塑性トナーは、加熱されることにより、粘度が低下する。なお、本実施形態では、２次転写ロール２２が配置され、転写ベルト２０上の各色のガイド用熱定着トナー像が用紙Ｐに２次転写される領域を、２次転写領域２３と称する。
【００５３】
配線基板製造装置１を用いて配線基板を製造する基本的な動作例について説明する。ガイド用画像形成部１０のガイド用画像形成ユニット１１の各々は、上記の機能部材を用いた電子写真プロセスによりイエロー、マゼンタ、シアン、黒のガイド用熱定着トナー像を形成する。各ガイド用画像形成ユニット１１にて形成された各色のガイド用熱定着トナー像は、１次転写ロール２１により転写ベルト２０上に順に１次転写され、各色のガイド用熱定着トナーが重畳された合成トナー像を形成する。転写ベルト２０上の合成トナー像は、転写ベルト２０の移動（矢印方向）に伴って２次転写ロール２２が配置された２次転写領域２３に搬送される。
【００５４】
記録媒体搬送系では、記録媒体収容容器４０から繰出しロールにより繰り出された用紙Ｐは、搬送路に沿って搬送され、２次転写領域２３に到達する。２次転写領域２３では、２次転写ロール２２により形成された転写電界によって、転写ベルト２０上に保持された合成トナー像が用紙Ｐに一括して二次転写される。
その後、画像が形成された用紙Ｐは、転写ベルト２０から分離され、搬送路に沿って定着ユニット６０に搬送される。定着ユニット６０に搬送された用紙Ｐ上の画像（ガイド用熱定着トナー像）は、定着ユニット６０によって定着処理を受けて用紙Ｐに定着される。
【００５５】
定着ユニット６０によってガイド用熱定着トナー像が定着された用紙Ｐは、搬送路に沿って導電箔用トナー像形成部７０に搬送される。導電箔用トナー像形成部７０に搬送された用紙Ｐ上に、熱可塑性トナーの導電箔用トナー像を形成する。次に、配線形成部８０により形成された前記熱可塑性トナーの導電箔用トナー像の上に、厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を、押し当て接着させる。そして、この導電箔用トナー像及び前記導電箔に少なくとも熱を付与し、導電箔用トナー像の上に導電箔で形成された配線を接着することで、配線基板を製造する。
【００５６】
導電箔用トナー像形成部７０は、電子写真方式により導電箔用トナー像を形成する機能部である導電箔用トナー像形成ユニット７１を備える。導電箔用トナー像形成ユニット７１は、トナーが収容されている点を除いてガイド用画像形成部１０の各ガイド用画像形成ユニット１１と略同様に構成されている。また、導電箔用トナー像形成部７０は、導電箔用トナー像形成ユニット７１に形成された導電箔用トナー像を、用紙Ｐに対して転写するためのトナー像転写ロール７２を備える。
【００５７】
以下、本実施形態に係る配線基板の製造装置における各構成材料について、詳細に説明する。なお、符号は省略して説明する。
【００５８】
［熱可塑性トナー］
熱可塑性トナーの構成について説明する。
本実施形態に係る熱可塑性トナー（以下、単に「トナー」とも称す）は、トナー粒子と、必要に応じて、外添剤と、を含んで構成される。
【００５９】
（熱可塑性トナーの性質）
熱可塑性トナーは、抵抗安定性に優れた配線を形成する観点から、加熱下における流動開始温度の上限値が、８０℃以下であることが好ましく、７８℃以下であることがより好ましく、７５℃以下であることが更に好ましい。
また、熱可塑性トナーは、熱によりトナーが融着する現象（ブロッキング）の抑制など保管性の観点から、加熱下における流動開始温度の下限値が、５０℃以上であることが好ましく、５５℃以上であることがより好ましく、６０℃以上であることが更に好ましい。
【００６０】
熱可塑性トナーは、抵抗安定性に優れた配線を形成する観点から、加熱下における１／２降下温度の上限値が９５℃以下であることが好ましく、９０℃以下であることがより好ましく、８６℃以下であることが更に好ましい。
また、熱可塑性トナーは、凝集粗粉が発生することを抑制する観点から、加熱下における１／２降下温度の下限値が、６０℃以上であることが好ましく、６５℃以上であることがより好ましく、７０℃以上であることが更に好ましい。
【００６１】
「流動開始温度」とは、高分子材料試験法（「高分子工学講座」１４，３６４〜３６９頁、高分子学会編集、（株）地人書館、昭和３８年）に記載されている「流出開始温度」を意味する。
【００６２】
熱可塑性トナーの加熱下における流動開始温度及び１／２降下温度は、高化式フローテスターＣＦＴ−５００（（株）島津製作所製）を用いて求める。具体的にまず、熱可塑性トナーを圧縮・固化し、ペレット状の試験片を作製する。次に、ダイスの細孔の径を０．５ｍｍ、ピストン面積を１ｃｍ２、ダイ長さを１ｍｍ、加圧荷重を１０ｋｇｆ／ｃｍ２とし、昇温速度１℃／分で５０℃から昇温させる条件下で、シリンダー中のペレットの加熱を開始する。ピストンに押される試料の溶融流出が始まる流出開始点を、流出開始温度とする。また、前記流出開始温度から、ピストンに押される試料が全て溶融流出するときの流出終了温度までの１／２に相当する温度を、１／２降下温度とする。
【００６３】
熱可塑性トナーの加熱下における流動開始温度及び１／２降下温度を、上記範囲内とする手法としては、特に限定されないが、例えば、後述するトナー粒子の構造を芯部（コア粒子）と芯部を被覆する被覆層（シェル層）とで構成されたコアシェル構造のトナー粒子とする手法における、被覆層に含まれる非晶性樹脂の含有量の調整；非晶性樹脂と結晶性樹脂との含有比率の調整；非晶性樹脂のガラス転移温度の調整等が挙げられる。
【００６４】
熱可塑性トナーは、より抵抗安定性に優れた配線を形成する観点から、非晶性樹脂及び結晶性樹脂を含むことが好ましい。
【００６５】
熱可塑性トナーは、より抵抗安定性に優れた配線を形成する観点から、非晶性樹脂及び結晶性樹脂を含む芯部と、前記芯部を被覆し、非晶性樹脂を含む被覆部と、を有する構造のトナー粒子を含むことが好ましい。
【００６６】
熱可塑性トナーは、着色剤を含む有色の熱可塑性トナーであってもよく、透明の熱可塑性トナーであってもよい。例えば、配線基板を形成した後に、配線となる導電箔の下のトナー像の色が透けることを抑制する観点、及び、製造過程におけるコスト削減の観点から、透明の熱可塑性トナーであることが好ましい。
【００６７】
ここで、「透明の熱可塑性トナー」とは、少なくとも可視光を透過する熱可塑性トナーであることを意味する。透明の熱可塑性トナーは、着色剤を実質的に含まない。なお、前記実質的に含まないとは、目視にて着色の程度が確認されない程度を意味する。
【００６８】
（トナー粒子）
トナー粒子は、例えば、結着樹脂と、必要に応じて、着色剤と、離型剤と、その他添加剤と、を含んで構成される。
【００６９】
−トナー粒子の特性−
トナー粒子は、単層構造のトナー粒子であってもよいし、芯部（コア粒子）と芯部を被覆する被覆層（シェル層）とで構成された所謂コアシェル構造のトナー粒子であってもよい。
ここで、コアシェル構造のトナー粒子は、例えば、結着樹脂と必要に応じて着色剤及び離型剤等のその他添加剤とを含んで構成された芯部と、結着樹脂を含んで構成された被覆層と、で構成されていることがよい。なお、コアシェル構造のトナー粒子を溶解懸濁法により製造する場合、被覆層は無機粒子を含んで構成された被覆層であってもよい。また、離型剤は、芯部及び被覆層の少なくとも一方に含んでいてもよい。
【００７０】
上記構成のコアシェル構造を有するトナー粒子であると、トナー製造及び保管等の際にトナーの凝集が抑制される傾向にある。その結果、熱可塑性トナーによる低温での導電箔の接着性を保ちつつ、トナー像の部分的な欠落による接着不良も抑制される傾向にある。
【００７１】
トナー粒子がコアシェル構造を有する場合、前記コア粒子における結晶性樹脂の含有量の下限値は、コア粒子に含まれる全結着樹脂に対して１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、２５質量％以上であることが更に好ましい。
【００７２】
トナー粒子がコアシェル構造を有する場合、前記コア粒子における結晶性樹脂の含有量の上限値は、熱可塑性トナーとしての十分な帯電性の観点、及び、保存安定性の観点から、コア粒子に含まれる全結着樹脂に対して５０質量％以下であることが好ましい。
【００７３】
トナー粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０ｖ）としては、２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、４μｍ以上８μｍ以下がより好ましい。
【００７４】
トナー粒子の平均粒子径は、コールターマルチサイザーII（ベックマン・コールター社製）を用い、電解液はＩＳＯＴＯＮ−II（ベックマン・コールター社製）を使用して測定される。
測定に際しては、分散剤として、界面活性剤（アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムが好ましい）の５％水溶液２ｍｌ中に測定試料を０．５ｍｇ以上５０ｍｇ以下加える。これを電解液１００ｍｌ以上１５０ｍｌ以下中に添加する。
試料を懸濁した電解液は超音波分散器で１分間分散処理を行い、コールターマルチサイザーIIにより、アパーチャー径として１００μｍのアパーチャーを用いて２μｍ以上６０μｍ以下の範囲の粒子径の粒子の粒度分布を測定する。なお、サンプリングする粒子数は５００００個である。
測定される粒度分布を基にして分割された粒度範囲（チャンネル）に対して体積を小径側から累積分布を描いて、累積５０％となる粒子径を体積平均粒子径Ｄ５０ｖと定義する。
【００７５】
トナー粒子は、粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率が、前記トナー粒子の全体積に対して１％以下であることが好ましく、０．７％以下であることがより好ましく、０．５％以下であることが好ましい。
【００７６】
粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率が、前記トナー粒子の全体積に対して１％以下であると、基板にトナー像を線状に形成したときに、トナー像の幅のばらつきが抑制される傾向にある。そのため、前記トナー像の上に形成される導電箔の幅のばらつきも抑制される傾向にある。その結果、例えば、複数の配線が、狭い間隔（例えば、１ｍｍ間隔）で並んでいる場合においても、隣接する配線間で短絡が生じることが抑制され易くなると考えられる。
上記に加えて、例えば、基板に形成されたトナー像の上に導電箔を押し当て配線を形成する際においても、前記トナー粒子の粒子径分布の均一性が高くなり易く、トナー像に押し当てる圧力の均等性が高くなる傾向にある。その結果、トナー像の上に形成される導電箔にムラが生じることが抑制され、形成される配線における断線の発生が抑制され易くなると考えられる。
【００７７】
粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率は、以下の様にして求める。
上記トナー粒子の粒子径の測定において、得られた粒子径分布を基にして分割された体積粒度範囲のヒストグラムを作成する。前記ヒストグラムから、前記トナー粒子の全体積に対する、１６μｍ以上のトナー粒子の体積比率（累積相対度数）を求める。
【００７８】
粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率を、前記トナー粒子の全体積に対して１％以下とする手法としては、特に限定されないが、例えば、凝集合一法によりトナーを製造する場合は、凝集剤の量の調整、凝集粒子形成工程における攪拌の均一性を高く調整等が挙げられる。溶解懸濁法によりトナーを製造する場合は、油相分散工程における無機粒子の量の調整、油相中の固形分量の調整等が挙げられる。混練粉砕法によりトナーを製造する場合は、風力分級による調整等が挙げられる。
【００７９】
トナー粒子の平均円形度としては、０．９４以上１．００以下が好ましく、０．９５以上０．９８以下がより好ましい。
【００８０】
トナー粒子の平均円形度は、（円相当周囲長）／（周囲長）［（粒子像と同じ投影面積をもつ円の周囲長）／（粒子投影像の周囲長）］により求められる。具体的には、次の方法で測定される値である。
まず、測定対象となるトナー粒子を吸引採取し、扁平な流れを形成させ、瞬時にストロボ発光させることにより静止画像として粒子像を取り込み、その粒子像を画像解析するフロー式粒子像解析装置（シスメックス社製のＦＰＩＡ−３０００）によって求める。そして、平均円形度を求める際のサンプリング数は３５００個とする。
なお、トナーが外添剤を有する場合、界面活性剤を含む水中に、測定対象となるトナー（現像剤）を分散させた後、超音波処理をおこなって外添剤を除去したトナー粒子を得る。
【００８１】
−結着樹脂−
結着樹脂としては、非晶性樹脂が適用される。
非晶性樹脂としては、例えば、非晶性ポリエステル樹脂、非晶性ビニル樹脂（例えばスチレン・アクリル樹脂等）、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂等の公知の非晶性樹脂が挙げられる。これらの中でも、トナーの定着性および帯電性の点から、非晶性ポリエステル樹脂、非晶性ビニル樹脂（特にスチレン・アクリル樹脂）が好ましく、非晶性ポリエステル樹脂がより好ましい。
【００８２】
ここで、非晶性樹脂とは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いた熱分析測定において、明確な吸熱ピークではなく、階段状の吸熱変化のみを有するものであり、常温固体で、ガラス転移温度以上の温度において熱可塑化するものを指す。
一方、結晶性樹脂とは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）において、階段状の吸熱量変化ではなく、明確な吸熱ピークを有するものをいう。
具体的には、例えば、結晶性樹脂とは、昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した際の吸熱ピークの半値幅が１０℃以内であることを意味し、非晶性樹脂とは、半値幅が１０℃を超える樹脂や、明確な吸熱ピークが認められない樹脂を意味する。
【００８３】
非晶性ポリエステル樹脂としては、例えば、多価カルボン酸と多価アルコールとの縮重合体が挙げられる。なお、非晶性ポリエステル樹脂としては、市販品を使用してもよいし、合成したものを使用してもよい。
【００８４】
多価カルボン酸としては、例えば、脂肪族ジカルボン酸（例えばシュウ酸、マロン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸、グルタコン酸、コハク酸、アルケニルコハク酸、アジピン酸、セバシン酸等）、脂環式ジカルボン酸（例えばシクロヘキサンジカルボン酸等）、芳香族ジカルボン酸（例えばテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等）、これらの無水物、又はこれらの低級（例えば炭素数１以上５以下）アルキルエステルが挙げられる。これらの中でも、多価カルボン酸としては、例えば、芳香族ジカルボン酸が好ましい。
多価カルボン酸は、ジカルボン酸と共に、架橋構造又は分岐構造をとる３価以上のカルボン酸を併用してもよい。３価以上のカルボン酸としては、例えば、トリメリット酸、ピロメリット酸、これらの無水物、又はこれらの低級（例えば炭素数１以上５以下）アルキルエステル等が挙げられる。
多価カルボン酸は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００８５】
多価アルコールとしては、例えば、脂肪族ジオール（例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等）、脂環式ジオール（例えばシクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ等）、芳香族ジオール（例えばビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物等）が挙げられる。これらの中でも、多価アルコールとしては、例えば、芳香族ジオール、脂環式ジオールが好ましく、より好ましくは芳香族ジオールである。
多価アルコールとしては、ジオールと共に、架橋構造又は分岐構造をとる３価以上の多価アルコールを併用してもよい。３価以上の多価アルコールとしては、例えば、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールが挙げられる。
多価アルコールは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００８６】
ただし、多価アルコールとして、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物（ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのエチレンオキサイドプロピレンオキサイド付加物等）は使用しない、又は使用しても少量とする。具体的には、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物を使用する場合、その使用量は、全多価アルコールに対して０モル％超え５モル％以下とすることがよい。
【００８７】
非晶性ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、５０℃以上６５℃以下が好ましく、５５℃以上６４℃以下がより好ましく、５８℃以上６２℃以下がより好ましい。
【００８８】
非晶性ポリエステル樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られたＤＳＣ曲線より求め、より具体的にはＪＩＳ  Ｋ  ７１２１−１９８７「プラスチックの転移温度測定方法」のガラス転移温度の求め方に記載の「補外ガラス転移開始温度」により求められる。
【００８９】
非晶性ポリエステル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００以上１００００００以下が好ましく、７０００以上５０００００以下がより好ましく、３００００以上５００００以下がさらに好ましい。
非晶性ポリエステル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、２０００以上１０００００以下が好ましい。
非晶性ポリエステル樹脂の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、１．５以上１００以下が好ましく、２以上６０以下がより好ましい。
【００９０】
非晶性ポリエステル樹脂の重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定する。ＧＰＣによる分子量測定は、測定装置として東ソー製ＧＰＣ・ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣを用い、東ソー製カラム・ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｍ（１５ｃｍ）を使用し、ＴＨＦ溶媒で行う。重量平均分子量及び数平均分子量は、この測定結果から単分散ポリスチレン標準試料により作成した分子量校正曲線を使用して算出する。
【００９１】
非晶性ポリエステル樹脂は、周知の製造方法により得られる。具体的には、例えば、重合温度を１８０℃以上２３０℃以下とし、必要に応じて反応系内を減圧にし、縮合の際に発生する水やアルコールを除去しながら反応させる方法により得られる。
なお、原料の単量体が、反応温度下で溶解又は相溶しない場合は、高沸点の溶剤を溶解補助剤として加え溶解させてもよい。この場合、重縮合反応は溶解補助剤を留去しながら行う。相溶性の悪い単量体が存在する場合は、あらかじめ相溶性の悪い単量体とその単量体と重縮合予定の酸又はアルコールとを縮合させておいてから主成分と共に重縮合させるとよい。
【００９２】
非晶性ポリエステル樹脂の含有量は、全結着樹脂に占める割合で、６０質量％以上９８質量％以下が好ましく、７０質量％以上９８質量％以下がより好ましく、８０質量％以上９８質量％以下がさらに好ましい。
【００９３】
ここで、非晶性樹脂と共に、結晶性樹脂を併用することがよい。
【００９４】
結晶性樹脂としては、結晶性ポリエステル樹脂、結晶性ビニル樹脂（例えば、ポリアルキレン樹脂、長鎖アルキル（メタ）アクリレート樹脂等）等の公知の結晶性樹脂が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性トナーの加熱下における流動開始温度及び１／２降下温度を前記範囲内に制御しやすくする観点から、結晶性ポリエステル樹脂が好ましい。
【００９５】
結晶性ポリエステル樹脂は、例えば、多価カルボン酸と多価アルコールとの重縮合体が挙げられる。なお、結晶性ポリエステル樹脂としては、市販品を使用してもよいし、合成したものを使用してもよい。
ここで、結晶性ポリエステル樹脂は、結晶構造を容易に形成するため、芳香族を有する重合性単量体よりも直鎖状脂肪族を有する重合性単量体を用いた重縮合体が好ましい。
【００９６】
多価カルボン酸としては、例えば、脂肪族ジカルボン酸（例えばシュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，９−ノナンジカルボン酸、１，１０−デカンジカルボン酸、１，１２−ドデカンジカルボン酸、１，１４−テトラデカンジカルボン酸、１，１８−オクタデカンジカルボン酸等）、芳香族ジカルボン酸（例えばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸等の二塩基酸等）、これらの無水物、又はこれらの低級（例えば炭素数１以上５以下）アルキルエステルが挙げられる。
多価カルボン酸は、ジカルボン酸と共に、架橋構造又は分岐構造をとる３価以上のカルボン酸を併用してもよい。３価のカルボン酸としては、例えば、芳香族カルボン酸（例えば１，２，３−ベンゼントリカルボン酸、１，２，４−ベンゼントリカルボン酸、１，２，４−ナフタレントリカルボン酸等）、これらの無水物、又はこれらの低級（例えば炭素数１以上５以下）アルキルエステルが挙げられる。
多価カルボン酸としては、これらジカルボン酸と共に、スルホン酸基を持つジカルボン酸、エチレン性二重結合を持つジカルボン酸を併用してもよい。
多価カルボン酸は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００９７】
多価アルコールとしては、例えば、脂肪族ジオール（例えば主鎖部分の炭素数が７以上２０以下である直鎖型脂肪族ジオール）が挙げられる。脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１１−ウンデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、１，１３−トリデカンジオール、１，１４−テトラデカンジオール、１，１８−オクタデカンジオール、１，１４−エイコサンデカンジオールなどが挙げられる。これらの中でも、脂肪族ジオールとしては、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオールが好ましい。
多価アルコールは、ジオールと共に、架橋構造又は分岐構造をとる３価以上のアルコールを併用してもよい。３価以上のアルコールとしては、例えば、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。
多価アルコールは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００９８】
ここで、多価アルコールは、脂肪族ジオールの含有量を８０モル％以上とすることがよく、好ましくは９０モル％以上である。
【００９９】
非晶性樹脂と結晶性樹脂の併用としては、非晶性ポリエステル樹脂と結晶性ポリエステル樹脂とを併用したものを含むことが好ましい。
結着樹脂が、非晶性ポリエステル樹脂及び結晶性ポリエステル樹脂を含むと、例えば、トナー粒子をコアシェル構造とした場合、結晶性樹脂の部位と非晶性樹脂の部位との相溶性及び融点の調整がし易い傾向にある。その結果、熱可塑性トナーが狭い温度範囲で粘度が低下して融解する性質（シャープメルト性）を有し、熱可塑性トナーによる低温での導電箔の接着性が向上する傾向にある。
【０１００】
結晶性ポリエステル樹脂の融解温度は、５０℃以上９５℃以下が好ましく、５５℃以上９０℃以下がより好ましく、６０℃以上８５℃以下がさらに好ましい。
【０１０１】
結晶性ポリエステル樹脂の融解温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られたＤＳＣ曲線から、ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７「プラスチックの転移温度測定方法」の融解温度の求め方に記載の「融解ピーク温度」により求める。
【０１０２】
非晶性樹脂のガラス転移温度の下限値は、耐熱性及び保管性の観点から、５０℃以上であることが好ましく、５５℃以上であることがより好ましく、５８℃以上であること更に好ましい。
【０１０３】
非晶性樹脂のガラス転移温度の上限値は、通常の熱可塑性トナーよりも流動開始温度を下げ、導電箔による配線とトナー定着像とを並存させる観点から、６５℃以下であることが好ましく、６４℃以下であることがより好ましく、６２℃以下であることが更に好ましい。
【０１０４】
非晶性樹脂のガラス転移温度は、非晶性ポリエステル樹脂のガラス転移温度と同様にして求める。
【０１０５】
結晶性樹脂の融解温度は、５０℃以上９５℃以下が好ましく、５５℃以上９０℃以下がより好ましく、６０℃以上８５℃以下がさらに好ましい。
【０１０６】
結晶性樹脂の融解温度は、結晶性ポリエステル樹脂の融解温度と同様にして求める。
【０１０７】
通常、上記のような溶融挙動を示す熱可塑性トナーを用いる場合、トナー像が装置における定着部材等に付着する現象（以下、「オフセット」と称す）が生じることがあるが、本実施形態に係る配線基板の製造方法においては、導電箔の存在により前記オフセットの発生が抑制されると考えられる。
【０１０８】
結晶性ポリエステル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６，０００以上３５，０００以下が好ましい。
【０１０９】
結晶性ポリエステル樹脂は、例えば、非晶性ポリエステルと同様に、周知の製造方法により得られる。
【０１１０】
結晶性樹脂（好ましくは結晶性ポリステル樹脂）の含有量は、熱可塑性トナーの全量に対し３質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１５質量％以下であることがより好ましい。
【０１１１】
結着樹脂としては、非晶性ポリエステル樹脂及び結晶性樹脂以外の他の結着樹脂を併用してもよい。ただし、他の結着樹脂の含有量は、全結着樹脂に占める割合で１０質量％以下であることが好ましい。
【０１１２】
結着樹脂の含有量としては、例えば、トナー粒子全体に対して、４０質量％以上９５質量％以下が好ましく、５０質量％以上９０質量％以下がより好ましく、６０質量％以上８５質量％以下がさらに好ましい。
【０１１３】
−着色剤−
着色剤としては、例えば、カーボンブラック、クロムイエロー、ハンザイエロー、ベンジジンイエロー、スレンイエロー、キノリンイエロー、ピグメントイエロー、パーマネントオレンジＧＴＲ、ピラゾロンオレンジ、バルカンオレンジ、ウオッチヤングレッド、パーマネントレッド、ブリリアントカーミン３Ｂ、ブリリアントカーミン６Ｂ、デュポンオイルレッド、ピラゾロンレッド、リソールレッド、ローダミンＢレーキ、レーキレッドＣ、ピグメントレッド、ローズベンガル、アニリンブルー、ウルトラマリンブルー、カルコオイルブルー、メチレンブルークロライド、フタロシアニンブルー、ピグメントブルー、フタロシアニングリーン、マラカイトグリーンオキサレートなどの種々の顔料、又は、アクリジン系、キサンテン系、アゾ系、ベンゾキノン系、アジン系、アントラキノン系、チオインジコ系、ジオキサジン系、チアジン系、アゾメチン系、インジコ系、フタロシアニン系、アニリンブラック系、ポリメチン系、トリフェニルメタン系、ジフェニルメタン系、チアゾール系などの各種染料等が挙げられる。
着色剤は、１種類単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１１４】
着色剤は、必要に応じて表面処理された着色剤を用いてもよく、分散剤と併用してもよい。また、着色剤は、複数種を併用してもよい。
【０１１５】
着色剤の含有量としては、例えば、トナー粒子全体に対して、１質量％以上３０質量％以下が好ましく、３質量％以上１５質量％以下がより好ましい。
【０１１６】
−離型剤−
離型剤としては、例えば、炭化水素系ワックス；カルナバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス等の天然ワックス；モンタンワックス等の合成又は鉱物・石油系ワックス；脂肪酸エステル、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス；などが挙げられる。離型剤は、これに限定されるものではない。
【０１１７】
離型剤の融解温度は、５０℃以上１１０℃以下が好ましく、６０℃以上１００℃以下がより好ましい。
なお、融解温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られたＤＳＣ曲線から、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１−１９８７「プラスチックの転移温度測定方法」の融解温度の求め方に記載の「融解ピーク温度」により求める。
【０１１８】
離型剤の含有量としては、例えば、トナー粒子全体に対して、１質量％以上２０質量％以下が好ましく、５質量％以上１５質量％以下がより好ましい。
【０１１９】
−その他の添加剤−
その他の添加剤としては、例えば、磁性体、帯電制御剤、無機粉体等の周知の添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、内添剤としてトナー粒子に含まれる。
【０１２０】
−外添剤−
外添剤としては、例えば、無機粒子が挙げられる。該無機粒子として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、ＣｅＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＣａＯ、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、ＺｒＯ２、ＣａＯ・ＳｉＯ２、Ｋ２Ｏ・（ＴｉＯ２）ｎ、Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２、ＣａＣＯ３、ＭｇＣＯ３、ＢａＳＯ４、ＭｇＳＯ４等が挙げられる。
【０１２１】
外添剤としての無機粒子の表面は、疎水化処理が施されていることがよい。疎水化処理は、例えば疎水化処理剤に無機粒子を浸漬する等して行う。疎水化処理剤は特に制限されないが、例えば、シラン系カップリング剤、シリコーンオイル、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
疎水化処理剤の量としては、通常、例えば、無機粒子１００質量部に対して、１質量部以上１０質量部以下である。
【０１２２】
外添剤としては、樹脂粒子（ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、メラミン樹脂等の樹脂粒子）、クリーニング活剤（例えば、ステアリン酸亜鉛に代表される高級脂肪酸の金属塩、フッ素系高分子量体の粒子）等も挙げられる。
【０１２３】
外添剤の外添量としては、例えば、トナー粒子に対して、０．０１質量％以上５質量％以下が好ましく、０．０１質量％以上２．０質量％以下がより好ましい。
【０１２４】
（トナーの製造方法）
次に、本実施形態に係るトナーの製造方法について説明する。
本実施形態に係るトナーは、トナー粒子を製造後、トナー粒子に対して、外添剤を外添することで得られる。
【０１２５】
トナー粒子は、乾式製法（例えば、混練粉砕法等）、湿式製法（例えば凝集合一法、懸濁重合法、溶解懸濁法等）のいずれにより製造してもよい。トナー粒子の製法は、これらの製法に特に制限はなく、周知の製法が採用される。
これらの中でも、凝集合一法により、トナー粒子を得ることがよい。
【０１２６】
具体的には、例えば、トナー粒子を凝集合一法により製造する場合、
結着樹脂となる樹脂粒子が分散された樹脂粒子分散液を準備する工程（樹脂粒子分散液準備工程）と、樹脂粒子分散液中で（必要に応じて他の粒子分散液を混合した後の分散液中で）、樹脂粒子（必要に応じて他の粒子）を凝集させ、凝集粒子を形成する工程（凝集粒子形成工程）と、凝集粒子が分散された凝集粒子分散液に対して加熱し、凝集粒子を融合・合一して、トナー粒子を形成する工程（融合・合一工程）と、を経て、トナー粒子を製造する。
【０１２７】
トナー粒子を溶解懸濁法により製造する場合、シェル層となる無機粒子を油相中に分散する油相分散工程を経て、コアシェル構造のトナー粒子を製造してもよい。
【０１２８】
トナー粒子を混練粉砕法により製造する場合、粉砕物を風力分級により分級する工程を経て、トナー粒子を製造してもよい。
【０１２９】
以下、凝集合一法における各工程の詳細について説明する。
なお、以下の説明では、着色剤、及び離型剤を含むトナー粒子を得る方法について説明するが、着色剤、離型剤は、必要に応じて用いられるものである。無論、着色剤、離型剤以外のその他添加剤を用いてもよい。
【０１３０】
−樹脂粒子分散液準備工程−
まず、結着樹脂となる樹脂粒子が分散された樹脂粒子分散液と共に、例えば、着色剤粒子が分散された着色剤粒子分散液、離型剤粒子が分散された離型剤粒子分散液を準備する。
【０１３１】
ここで、樹脂粒子分散液は、例えば、樹脂粒子を界面活性剤により分散媒中に分散させることにより調製する。
【０１３２】
樹脂粒子分散液に用いる分散媒としては、例えば水系媒体が挙げられる。
水系媒体としては、例えば、蒸留水、イオン交換水等の水、アルコール類等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１３３】
界面活性剤としては、例えば、硫酸エステル塩系、スルホン酸塩系、リン酸エステル系、せっけん系等のアニオン界面活性剤；アミン塩型、４級アンモニウム塩型等のカチオン界面活性剤；ポリエチレングリコール系、アルキルフェノールエチレンオキサイド付加物系、多価アルコール系等の非イオン系界面活性剤等が挙げられる。これらの中でも特に、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤が挙げられる。非イオン系界面活性剤は、アニオン界面活性剤又はカチオン界面活性剤と併用してもよい。
界面活性剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１３４】
樹脂粒子分散液において、樹脂粒子を分散媒に分散する方法としては、例えば回転せん断型ホモジナイザーや、メディアを有するボールミル、サンドミル、ダイノミル等の一般的な分散方法が挙げられる。また、樹脂粒子の種類によっては、例えば転相乳化法を用いて樹脂粒子分散液中に樹脂粒子を分散させてもよい。
なお、転相乳化法とは、分散すべき樹脂を、その樹脂が可溶な疎水性有機溶剤中に溶解せしめ、有機連続相（Ｏ相）に塩基を加えて、中和したのち、水媒体（Ｗ相）を投入することによって、Ｗ／ＯからＯ／Ｗへの、樹脂の変換（いわゆる転相）が行われて不連続相化し、樹脂を、水媒体中に粒子状に分散する方法である。
【０１３５】
樹脂粒子分散液中に分散する樹脂粒子の体積平均粒子径としては、例えば０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０８μｍ以上０．８μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以上０．６μｍ以下がさらに好ましい。
なお、樹脂粒子の体積平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、堀場製作所製、ＬＡ−７００）の測定によって得られた粒度分布を用い、分割された粒度範囲（チャンネル）に対し、体積について小粒子径側から累積分布を引き、全粒子に対して累積５０％となる粒子径を体積平均粒子径Ｄ５０ｖとして測定される。なお、他の分散液中の粒子の体積平均粒子径も同様に測定される。
【０１３６】
樹脂粒子分散液に含まれる樹脂粒子の含有量としては、例えば、５質量％以上５０質量％以下が好ましく、１０質量％以上４０質量％以下がより好ましい。
【０１３７】
なお、樹脂粒子分散液と同様にして、例えば、着色剤粒子分散液、離型剤粒子分散液も調製される。つまり、樹脂粒子分散液における粒子の体積平均粒子径、分散媒、分散方法、及び粒子の含有量に関しては、着色剤粒子分散液中に分散する着色剤粒子、及び離型剤粒子分散液中に分散する離型剤粒子についても同様である。
【０１３８】
−凝集粒子形成工程−
次に、樹脂粒子分散液と共に、着色剤粒子分散液と、離型剤粒子分散液と、を混合する。
そして、混合分散液中で、樹脂粒子と着色剤粒子と離型剤粒子とをヘテロ凝集させ目的とするトナー粒子の径に近い径を持つ、樹脂粒子と着色剤粒子と離型剤粒子とを含む凝集粒子を形成する。
【０１３９】
具体的には、例えば、混合分散液に凝集剤を添加すると共に、混合分散液のｐＨを酸性（例えばｐＨが２以上５以下）に調整し、必要に応じて分散安定剤を添加した後、樹脂粒子のガラス転移温度（具体的には、例えば、樹脂粒子のガラス転移温度−３０℃以上ガラス転移温度−１０℃以下）の温度に加熱し、混合分散液に分散された粒子を凝集させて、凝集粒子を形成する。
凝集粒子形成工程においては、例えば、混合分散液を回転せん断型ホモジナイザーで攪拌下、室温（例えば２５℃）で上記凝集剤を添加し、混合分散液のｐＨを酸性（例えばｐＨが２以上５以下）に調整し、必要に応じて分散安定剤を添加した後に、上記加熱を行ってもよい。
【０１４０】
凝集剤としては、例えば、混合分散液に添加される分散剤として用いる界面活性剤と逆極性の界面活性剤、無機金属塩、２価以上の金属錯体が挙げられる。特に、凝集剤として金属錯体を用いた場合には、界面活性剤の使用量が低減され、帯電特性が向上する。
凝集剤の金属イオンと錯体もしくは類似の結合を形成する添加剤を必要に応じて用いてもよい。この添加剤としては、キレート剤が好適に用いられる。
【０１４１】
無機金属塩としては、例えば、塩化カルシウム、硝酸カルシウム、塩化バリウム、塩化マグネシウム、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、硫酸アルミニウム等の金属塩、及び、ポリ塩化アルミニウム、ポリ水酸化アルミニウム、多硫化カルシウム等の無機金属塩重合体等が挙げられる。
キレート剤としては、水溶性のキレート剤を用いてもよい。キレート剤としては、例えば、酒石酸、クエン酸、グルコン酸等のオキシカルボン酸、イミノジ酸（ＩＤＡ）、ニトリロトリ酢酸（ＮＴＡ）、エチレンジアミンテトラ酢酸（ＥＤＴＡ）等が挙げられる。
キレート剤の添加量としては、例えば、樹脂粒子１００質量部に対して０．０１質量部以上５．０質量部以下が好ましく、０．１質量部以上３．０質量部未満がより好ましい。
【０１４２】
−融合・合一工程−
次に、凝集粒子が分散された凝集粒子分散液に対して、例えば、樹脂粒子のガラス転移温度以上（例えば樹脂粒子のガラス転移温度より１０から３０℃高い温度以上）に加熱して、凝集粒子を融合・合一し、トナー粒子を形成する。
【０１４３】
以上の工程を経て、トナー粒子が得られる。
なお、凝集粒子が分散された凝集粒子分散液を得た後、当該凝集粒子分散液と、樹脂粒子が分散された樹脂粒子分散液と、をさらに混合し、凝集粒子の表面にさらに樹脂粒子を付着するように凝集して、第２凝集粒子を形成する工程と、第２凝集粒子が分散された第２凝集粒子分散液に対して加熱をし、第２凝集粒子を融合・合一して、コア／シェル構造のトナー粒子を形成する工程と、を経て、トナー粒子を製造してもよい。
【０１４４】
ここで、融合・合一工程終了後は、溶液中に形成されたトナー粒子を、公知の洗浄工程、固液分離工程、乾燥工程を経て乾燥した状態のトナー粒子を得る。
洗浄工程は、帯電性の点から充分にイオン交換水による置換洗浄を施すことがよい。また、固液分離工程は、特に制限はないが、生産性の点から吸引濾過、加圧濾過等を施すことがよい。また、乾燥工程も特に方法に制限はないが、生産性の点から凍結乾燥、気流乾燥、流動乾燥、振動型流動乾燥等を施すことがよい。
【０１４５】
そして、本実施形態に係るトナーは、例えば、得られた乾燥状態のトナー粒子に、外添剤を添加し、混合することにより製造される。混合は、例えばＶブレンダー、ヘンシェルミキサー、レーディゲミキサー等によって行うことがよい。更に、必要に応じて、振動篩分機、風力篩分機等を使ってトナーの粗大粒子を取り除いてもよい。
【０１４６】
［導電箔］
導電箔について説明する。
導電箔の厚さの下限値は、抵抗安定性に優れた配線を形成する観点から、０．１μｍ以上であり、０．２μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがより好ましい。
導電箔の厚さの上限値は、抵抗安定性に優れた配線を形成する観点から、２μｍ以下であり、１．５μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることがより好ましい。
【０１４７】
図２は、本実施形態に係る導電箔付フィルムの層構成の一例を示した概略構成図である。
導電箔付フィルム１００は、フィルム状に形成されており、フィルム基材の一例である基材１００ａと、離型層１００ｂと、導電箔１００ｃとを備える。導電箔付フィルム１００においては、図中下側から、基材１００ａ、離型層１００ｂ、導電箔１００ｃの順に積み重なっている。
【０１４８】
基材１００ａは、離型層１００ｂ、および導電箔１００ｃの支持体となる。基材１００ａとしては、例えば、樹脂製シート、樹脂製フィルム等が挙げられる。前記樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエーテルサルフォン、ポリイミド等の非フッ素系樹脂；シリコーン系樹脂；シンジオタクチックポリスチレン樹脂などが挙げられる。基材１００ａは、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
【０１４９】
離型層１００ｂは、導電箔１００ｃの基材１００ａからの剥離性を確保する機能を有する層である。離型層１００ｂに用いられる材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、または電子線硬化性樹脂に対して、ワックスを添加したものが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミンまたはイソシアネートを硬化剤として用いた樹脂が挙げられる。紫外線硬化性樹脂および電子線硬化性樹脂としては、例えば、アクリレートまたはエポキシ樹脂を含有した樹脂が挙げられる。ワックスとしては、フッ素系のモノマー、シリコン系のモノマー、フッ素系のポリマー、シリコン系のポリマー等が挙げられる。離型層１００ｂに用いられる材料は、１種が単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。また基材１００ｂ自体が離型性を有する場合、導電箔付フィルム１００は離型層１００ｂを有さなくてもよい。
【０１５０】
導電箔１００ｃは、金属材料が含まれる金属層を有し、導電性を有する。
金属層は、例えば、金属材料を用いた蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、塗布法等により形成してもよく、酸化等の影響を抑制する観点並びに配線の導電率を上げる観点から、蒸着法により形成することが好ましい。金属材料としては、例えば、アルミニウム、スズ、銀、クロムニッケル、金、ニッケル−クロム−鉄合金、青銅、アルミ製銅等が挙げられる。また、金属材料の他に、カーボンブラック等の導電性を有する材料を含んでいてもよい。
【０１５１】
ここで、導電箔付フィルム１００は、導電箔用トナー像に導電箔１００ｃを転写したとき、基材１００ａと離型層１００ｂとが剥離するフィルム（つまり、導電箔１００ｃと共に離型層１００ｂも導電箔用トナー像上に転写されるフィルム）であってもよい。また、導電箔付フィルム１００は、離型層１００ｂと導電箔１００ｃとが剥離するフィルム（つまり、導電箔１００ｃのみが導電箔用トナー像上に転写されるフィルム）であってもよい。例えば、表面が導電性の配線を形成する観点から、導電箔付フィルム１００は、離型層１００ｂと導電箔１００ｃとが剥離するフィルムであることが好ましい。
【０１５２】
［配線形成部］
配線形成部８０について説明する。
配線形成部では、導電箔用トナー像の上に導電箔を形成し、導電箔用トナー像及び導電箔に少なくとも熱を付与して、導電箔で構成された配線を形成する。
【０１５３】
図３は、本実施形態に係る配線基板製造装置における配線形成部８０の構成の一例を示す概略構成図である。
配線形成部８０は、一体として形成された長尺状の導電箔付フィルム１００を保持する。そして、用紙Ｐ上の導電箔用トナー像に、導電箔付フィルム１００を押し当てる。この長尺状の導電箔付フィルム１００の幅方向（図中奥行き方向）における長さは、用紙Ｐの幅方向における長さより大きくてもよい。
配線形成部８０は、導電箔付フィルム１００をロール状に巻き付けこの導電箔付フィルム１００を供給する供給ロール８１と、導電箔付フィルム１００をロール状に巻き取る巻取ロール８２とを備える。また、配線形成部８０は、導電箔付フィルム１００を張架し用紙Ｐ上の導電箔用トナー像に導電箔付フィルム１００を転写する箔転写ロール８３と、導電箔付フィルム１００を介して箔転写ロール８３に対向する対向ロール８４とを備える。
【０１５４】
箔転写ロール８３は、供給ロール８１と巻取ロール８２との間に設けられ、且つ導電箔付フィルム１００のうちの導電箔１００ｃ（図２参照）よりも基材１００ａに近い側に設けられている。箔転写ロール８３と対向ロール８４とは、互いに押圧されている。この際、対向ロール８４は、加熱源（不図示）を有し、導電箔用トナー像及び導電箔に熱を付与する。
箔転写ロール８３は、図示しない駆動モータからの回転駆動力を受け図中反時計回り方向に回転する。そして、対向ロール８４との間で、用紙Ｐ上の導電箔用トナー像に導電箔付フィルム１００を押し当てる。このとき、箔転写ロール８３は、用紙Ｐの幅方向の長さよりも広い領域に対して導電箔付フィルム１００を押し当ててもよい。
【０１５５】
［配線基板の製造方法］
配線基板の製造方法について、詳細な工程を説明する。
本実施形態に係る配線基板の製造方法は、熱可塑性トナーのトナー像が形成された基板を準備する準備工程と、前記基板の上に形成された、前記トナー像の上に、厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を形成した後、前記トナー像及び前記導電箔に少なくとも熱を付与して、前記導電箔で構成された配線を形成する配線形成工程と、を含む。本実施形態に係る配線基板の製造方法は、その他の工程を含んでいてもよい。
【０１５６】
（準備工程）
準備工程では、熱可塑性トナーのトナー像が形成された基板を準備する。
基板としては、特に制限されず、公知の基板を適用してよい。例えば、電子写真方式の複写機、プリンター等に使用される紙、ＯＨＰシート等が挙げられ、例えば、普通紙の表面を樹脂等でコーティングしたコート紙、印刷用のアート紙等の記録媒体；シリコン基板等の半導体基板；ガラス基板；石英基板；ステンレス基板；プラスチック基板などを使用することができる。
【０１５７】
基板に対して、熱可塑性トナーのトナー像を形成する方法は、特に制限されず、適宜公知の手法を適用してよい。基板は、例えば、予め熱可塑性トナーのトナー像が形成された基板を用いてもよい。例えば、先述の配線基板製造装置等を用いて熱可塑性トナーによるガイド用の画像及び導電箔用のトナー像それぞれが形成された基板を用いてもよい。
【０１５８】
（配線形成工程）
配線形成工程では、基板の上に形成されたトナー像の上に、厚さ０．１μｍ以上２μｍ以下の導電箔を形成した後、トナー像及び導電箔に少なくとも熱を付与して、導電箔で構成された配線を形成する。
【０１５９】
トナー像及び導電箔に付与する熱の温度としては、より抵抗安定性の高い配線基板を得る観点から、５０℃以上１３０℃以下であることが好ましく、６０℃以上１２０℃以下であることがより好ましく、６５℃以上１１５℃以下であることが更に好ましい。
【０１６０】
配線形成工程では、トナー像及び導電箔に少なくとも熱を付与する際に、必要に応じて、更に圧力を付与し、導電箔で構成された配線を形成してもよい。
【０１６１】
配線形成工程において、トナー像及び導電箔に圧力を付与する場合、基材にしわができる等の基材劣化を抑制する観点から、付与する圧力としては、０．０５ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であることが好ましく、０．１ＭＰａ以上１ＭＰａ以下であることがより好ましく、０．２ＭＰａ以上０．８ＭＰａ以下であることが更に好ましい。
【０１６２】
上記の中でも、より抵抗安定性の高い配線基板を得る観点から、配線形成工程では、トナー像及び導電箔に、６０℃以上の熱及び１ＭＰａ以下の圧力を付与して、導電箔で構成された配線を形成することが好ましい。
【０１６３】
トナー像の上に導電箔を形成する手法としては、特に限定されず、フィルム基材上に形成された導電箔をトナー像の上に転写して導電箔を形成してもよく、複数の粉状の導電箔をトナー像の上に転写して導電箔を形成してもよい。
【０１６４】
上記の中でも、より抵抗安定性の高い配線基板を得る観点から、配線形成工程では、フィルム基材上に形成された前記導電箔を、前記トナー像の上に転写して、前記導電箔で構成され、かつ表面が導電性の配線を形成することが好ましい。
【０１６５】
導電箔付フィルムを用いて、トナー像の上に導電箔を形成する形成方法としては、熱間プレス成形（ホットスタンプ）、熱を用いないプレス成形（コールドスタンプ）等に用いられる金属蒸着型などを使う方法が挙げられる。なお、前記コールドスタンプを適用する場合、コールドスタンプ後のトナー像及び導電箔に対し、熱を付与して導電箔で構成される配線を形成する。
【０１６６】
金属蒸着型とは、フィルム基材上に、金、銀、銅、アルミ等の蒸着層（好ましくはアルミ）を設けたものを表す。金属蒸着型は、基材と金属蒸着層の間に、薄い離型層が設けられていてもよい。
【０１６７】
（配線基板の製造方法の例）
以下、図面を参照しつつ、配線基板の製造方法について詳細を説明する。
図４は、本実施形態に係る配線基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。
配線基板製造装置１（図１参照）におけるガイド用画像形成部１０は、２次転写領域２３にて、用紙Ｐに対してガイド用熱定着トナー像を形成する（ステップＳ１０１：ガイド用熱定着トナー像形成工程）。次に、定着ユニット６０が、ガイド用熱定着トナー像が形成された用紙Ｐに対して熱定着処理を行い、ガイド用熱定着トナー像を用紙Ｐに定着させる（ステップＳ１０２：ガイド用熱定着トナー像の熱定着工程）。このＳ１０１及びＳ１０２は、必要に応じて省いてもよい。また、予めガイド用熱定着トナーによる画像が形成された基板を用いてもよい。
【０１６８】
用紙Ｐは、搬送路に沿って導電箔用トナー像形成部７０に搬送される。導電箔用トナー像形成部７０では、用紙Ｐの上に、熱可塑性トナーによる導電箔用トナー像を形成する（ステップＳ１０３：導電箔用トナー像形成工程）。なお、導電箔用トナー像形成工程は、導電箔用トナー像が形成された基板を準備する準備工程としても捉えられる。
【０１６９】
導電箔用トナー像が形成された用紙Ｐは、配線形成部８０に搬送される。用紙Ｐが箔転写ロール８３（図３参照）と対向ロール８４との間に入り込むと、箔転写ロール８３は、用紙Ｐに７０℃以下の温度で導電箔付フィルム１００を押し当てる。用紙Ｐに形成されたトナー像は、導電箔付フィルム１００に押し当て、加熱されることにより粘度が低下し、導電箔付フィルム１００の導電箔１００ｃ（図２参照）に接着する。そして、導電箔用トナー像と重なっている導電箔付フィルム１００のうちの導電箔１００ｃを、基材１００ａから剥離させる。これにより、用紙Ｐに対してトナー像の上に導電箔付フィルム１００（導電箔付フィルム１００のうちの導電箔１００ｃ）が形成される（ステップＳ１０４：導電箔形成工程）。
なお、配線形成部８０が保持する導電箔付フィルム１００のうち導電箔１００ｃが剥離したことにより残存した基材１００ａ、離型層１００ｂ及び導電箔付フィルム１００のうち用紙Ｐに形成されなかった部分は、巻取ロール８２に巻き取られる。以上の工程により、表面が導電性の配線が形成された配線基板が得られる。
【０１７０】
なお、得られた配線基板に対して、半導体素子を取り付けてもよい（取付工程）。つまり、半導体素子を取り付ける素子取付部３００（取付装置）を設けた、集積回路の製造装置としてもよい。
配線基板に半導体素子を取り付ける方法としては、特に限定されないが、例えば、半導体素子の端子を配線基板の配線に接触させた状態で、導電性のステープルを備えるステープラを用いてこの端子を配線に取り付ける方法が挙げられる。また、例えば、常温固化型の導電性接着剤や導電性のはんだを備えるはんだごてを用いて、半導体素子の端子を配線にはんだ付けする方法が挙げられる。
半導体素子としては、特に限定されないが、例えば、ダイオード、トランジスタ、サイリスタ等が挙げられる。
以上の工程により、配線基板に半導体素子が取り付けられた集積回路が得られる。
【０１７１】
半導体素子が取り付けられた基板に対して、配線基板製造装置１を用いて導電箔用トナー像又は導電箔１００ｃを形成する場合、配線基板製造装置１にてこの基板に対して加熱及び加圧を施す過程において半導体素子が損傷するおそれがある。また、半導体素子が取り付けられた基板に導電箔１００ｃを形成する場合、基板のうち半導体素子が取り付けられている部分と取り付けられていない部分とで段差が生じていると、この段差の部分に導電箔１００ｃが形成されにくくなる。
これに対し、本実施形態では、配線が形成された基板に対して半導体素子を取り付けている。この場合、半導体素子が配線基板製造装置１にて損傷することが抑制される。また、基板に対して導電箔１００ｃを形成しやすくなる。
【０１７２】
また、本実施形態では、箔形成工程において、一体として形成されたフィルム状の導電箔付フィルム１００を用紙Ｐに押し当てて押圧することで、用紙Ｐの導電箔用トナー像の上に導電箔１００ｃを形成する。
この場合、それぞれ別体に形成された複数の箔を用紙Ｐに形成する場合に比べて、用紙Ｐの導電箔用トナー像の上に導電箔が形成されない部分が生じることが抑制される。
【０１７３】
図３に示す配線形成部８０を用いた配線形成工程では、一体として形成された導電箔付フィルム１００を用紙Ｐに押し当て、用紙Ｐの上に形成された導電箔用トナー像の上に、配線としての導電箔１００ｃが形成されるが、本実施形態に係る配線形成工程は、上記の工程例に限定されない。
【０１７４】
次に、配線形成部９０について説明する。
図５は、本実施形態に係る配線基板製造装置における配線形成部９０の構成の一例を示す概略構成図である。
【０１７５】
配線形成部９０は、用紙Ｐの導電箔用トナー像の上に、複数の粉状の導電箔１１０を形成することにより、配線基板を製造する。
【０１７６】
図５に示す導電箔１１０には、金属粉が含まれている。金属粉としては、例えば、金粉、銀粉、アルミニウム粉、スズ粉、クロム粉、ニッケル粉、青銅粉等が挙げられる。
【０１７７】
配線形成部９０は、導電箔１１０を保持する保持ロール９１と、用紙Ｐの導電箔用トナー像の上に導電箔１１０を転写する導電箔転写ロール９２と、導電箔転写ロール９２に対向する対向ロール９３とを備える。
【０１７８】
保持ロール９１は、表面が吸着性を有する。吸着性を有する材料としては、例えば、シリコンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム等が挙げられる。保持ロール９１として、シリコンロールやウレタンロールが用いられてもよい。
【０１７９】
保持ロール９１は、複数の導電箔１１０を保持しながら回転する。具体的には、保持ロール９１は、複数の導電箔１１０を収容するカートリッジ（不図示）から供給される導電箔１１０を表面に吸着させて保持しながら、図中時計回り方向に回転する。保持ロール９１のうち導電箔１１０が吸着される領域における幅方向（図中奥行き方向）の長さは、用紙Ｐの幅方向の長さより大きくてもよい。
【０１８０】
導電箔転写ロール９２は、表面が吸着性を有する。吸着性を有する材料としては、例えば、シリコンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム等が挙げられる。導電箔転写ロール９２として、シリコンロールやウレタンロールが用いられてもよい。また、導電箔転写ロール９２における表面の吸着力は、保持ロール９１における表面の吸着力よりも大きい。
【０１８１】
導電箔転写ロール９２は、図中反時計回り方向に回転する。導電箔転写ロール９２と保持ロール９１とは互いに押圧されており、保持ロール９１は、この押圧部Ｔにて、導電箔転写ロール９２に導電箔１１０を供給する。導電箔転写ロール９２のうち導電箔１１０が供給される領域における幅方向（図中奥行き方向）の長さは、用紙Ｐの幅方向の長さより大きくてもよい。
【０１８２】
配線形成部９０においても、配線形成部８０と同様に、用紙Ｐに対して導電箔用トナー像が形成された後に、この用紙Ｐ上に形成されたトナー像の上に導電箔１１０が形成される。
用紙Ｐは、導電箔用トナー像形成ユニット７１（図１参照）にて導電箔用トナー像が形成された後、配線形成部９０へ搬送される。用紙Ｐが導電箔転写ロール９２と対向ロール９３との間に入り込むと、導電箔転写ロール９２は、用紙Ｐに７０℃以下の温度で複数の粉状の導電箔１１０を押し当てる。この際、対向ロール９３は、加熱源（不図示）を有し、トナー像及び導電箔に熱を付与する。これにより、導電箔転写ロール９２が用紙Ｐに押し当てた複数の導電箔１１０のうち、導電箔用トナー像と重なった導電箔１１０が、導電箔用トナー像と接着し、用紙Ｐの導電箔用トナー像の上に導電箔１１０が形成される。導電箔転写ロール９２が用紙Ｐに押し当てた複数の導電箔１１０のうち用紙Ｐに形成されなかった導電箔１１０は、その後も導電箔転写ロール９２に保持される。
なお、導電箔転写ロール９２は、用紙Ｐの幅方向の長さよりも広い領域に対して導電箔１１０を押し当ててもよい。
【０１８３】
配線形成部９０を用いて複数の粉状の導電箔１１０を用紙Ｐに形成する構成では、図２に示した配線形成部８０を用いて一体として形成された導電箔付フィルム１００を用紙Ｐの導電箔用トナー像の上に形成する構成に比べて、導電箔用トナー像の上に形成されなかった導電箔のうち次の導電箔の形成に用いられる箔の量が多くなる。
【０１８４】
例えば、図２に示す導電箔の層構成のように、一体として形成された導電箔付フィルム１００を用紙Ｐ上に形成する場合、配線形成部８０が保持する導電箔付フィルム１００のうち、導電箔１００ｃが残っていない部分は、次の導電箔形成には用いられない。また、導電箔１００ｃが残っていない部分の周辺部（導電箔１００ｃが残っている部分）も、次の導電箔形成には用いられない。
【０１８５】
これに対し、図５にて示した配線形成部９０を用いた例のように、それぞれが別体として形成されている複数の導電箔１１０を用紙Ｐの導電箔用トナー像の上に形成する場合、導電箔転写ロール９２が保持する導電箔１１０のうち用紙Ｐの導電箔用トナー像の上に形成されなかった導電箔１１０は、導電箔転写ロール９２に保持され続け、次の導電箔の形成に用いられる。この場合、次の導電箔の形成に用いられる導電箔１１０の量が多くなる。
【０１８６】
なお、本実施形態では、基板として用紙Ｐが用いられる例を説明しているが、基板としては、次の導電箔が形成されるものや、半導体素子が取り付けられるものであれば特に限定されない。例えば、基板として樹脂製シートや樹脂製フィルムが用いられてもよい。
【０１８７】
また、本実施形態では、配線基板製造装置１に導電箔用トナー像形成部７０及び配線形成部８０が設けられているが、これに限定されない。例えば、配線基板製造装置１とは別に、導電箔用トナー像形成部および配線形成部を有する導電箔形成装置を設ける構成としてもよい。この場合に、まず、配線基板製造装置を用いて基板に対してガイド用熱定着トナー像を形成する。続いて、ガイド用熱定着トナー像が形成された基板を配線基板製造装置から取り出し、導電箔用トナー像形成部を用いて、この基板に対して導電箔用トナー像を形成する。そして、配線形成部を用いて、導電箔用トナー像が形成された基板に対して導電箔を押し当てた後、導電箔形成用トナー及び導電箔に熱を付与し、配線を形成してもよい。また、導電箔用トナー像形成部と配線形成部とがそれぞれ別の装置に設けられてもよい。また、基板に対してガイド用熱定着トナー像を形成することなく、導電箔用トナー像を形成し、この導電箔用トナー像の上に導電箔を形成してもよい。
【実施例】
【０１８８】
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は下記実施例により限定されるものではない。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理手順等は、本実施形態の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。なお、特に断りがない限り「部」は「質量部」を意味する。
【０１８９】
−樹脂の合成例−
［非晶性ポリエステル樹脂：Ａ１の合成］
・ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物：１５０部
・ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物：２５０部
・テレフタル酸：１００部
・テトラプロペニルこはく酸無水物：１３０部
・トリメリット酸：１５部
攪拌器、温度計、コンデンサー及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、上記モノマー成分を投入し、反応容器中を乾燥窒素ガスで置換した後、ジオクタン酸スズを前記モノマー成分の合計量に対して０．３％投入した。窒素ガス気流下温度を２３５℃まで１時間かけて昇温し、３時間反応させ、反応容器内を１０．０ｍｍＨｇまで減圧し、攪拌反応させ、求められる分子量になった時点で反応を終了した。得られた非晶性ポリエステル樹脂Ａ１のガラス転移温度は６０℃、重量平均分子量は４５０００であった。
【０１９０】
［非晶性ポリエステル樹脂：Ａ２の合成］
・ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物：３０部
・ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物：２７０部
・テレフタル酸：６０部
・フマル酸：４０部
・テトラプロペニルこはく酸無水物：４０部
モノマー成分を、上記とした以外は、非晶性ポリエステル樹脂Ａ１と同様にして非晶性ポリエステル樹脂Ａ２を得た。得られた非晶性ポリエステル樹脂２のガラス転移温度は６３℃、重量平均分子量は２１０００であった。
【０１９１】
［非晶性ポリエステル樹脂：Ａ３の合成］
・ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物：２４０部
・ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物：２６０部
・テレフタル酸：１５０部
・トリメリット酸：１５部
・テトラプロペニルこはく酸無水物：１２０部
モノマー成分を、上記とした以外は、非晶性ポリエステル樹脂Ａ１と同様にして非晶性ポリエステル樹脂Ａ３を得た。得られた非晶性ポリエステル樹脂Ａ３のガラス転移温度は５９℃、重量平均分子量は２８０００であった。
【０１９２】
［非晶性ポリエステル樹脂：Ａ４の合成］
・ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物：２１０部
・ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物：２３０部
・テレフタル酸：３０部
・フマル酸：１３５部
モノマー成分を、上記とした以外は、非晶性ポリエステル樹脂Ａ１と同様にして非晶性ポリエステル樹脂Ａ４を得た。得られた非晶性ポリエステル樹脂Ａ４のガラス転移温度は６１℃、重量平均分子量は１９０００であった。
【０１９３】
［結晶性ポリエステル樹脂：Ｃ１の合成］
・１，１０−デカンジカルボン酸：３５０部
・１，６−ヘキサンジオール：１７０部
撹拌器、温度計、コンデンサー及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、上記モノマー成分を投入し、反応容器中を乾燥窒素ガスで置換した後、ジオクタン酸スズを、前記モノマー成分１００部に対して０．３部投入した。窒素ガス気流下、１６０℃で３時間撹拌反応させた後、温度を更に１８０℃まで１．５時間かけて昇温し、反応容器内を３ｋＰａまで減圧し、所望の分子量になった時点で反応を終了して結晶性ポリエステル樹脂Ｃ１を得た。得られた結晶性ポリエステル樹脂Ｃ１の融解温度は７３℃、重量平均分子量は２６０００であった。
【０１９４】
［結晶性ポリエステル樹脂：Ｃ２の合成］
・１，１０−デカンジカルボン酸：３５０部
・１，９−ノナンジオール：２４０部
モノマー成分を、上記とした以外は、結晶性ポリエステル樹脂Ｃ１と同様にして結晶性ポリエステル樹脂Ｃ２を得た。得られた結晶性ポリエステル樹脂Ｃ２の融解温度は７８℃、重量平均分子量は３４０００であった。
【０１９５】
［結晶性ポリエステル樹脂：Ｃ３の合成］
・１，１０−デカンジカルボン酸：３５０部
・１，４−ブタンジオール：１３０部
モノマー成分を、上記とした以外は、結晶性ポリエステル樹脂Ｃ１と同様にして結晶性ポリエステル樹脂Ｃ３を得た。得られた結晶性ポリエステル樹脂Ｃ３の融解温度は６８℃、重量平均分子量は２２０００であった。
【０１９６】
−分散液の調製準備−
［非晶性ポリエステル樹脂分散液：Ａ１−１の調製］
・非晶性ポリエステル樹脂１（Ａ１）：１００部
・メチルエチルケトン：６０部
・イソプロピルアルコール：１０部
撹拌機を備えた反応容器中に、上記成分を投入し、６０℃にて溶解させた。溶解を確認した後、反応容器を３５℃に冷却した後、１０％アンモニア水溶液３．５部を添加した。次いで、イオン交換水３００部を３時間かけて反応容器中に滴下し、ポリエステル樹脂分散液を作成した。次いで、エバポレーターにてメチルエチルケトン、並びに、イソプロピルアルコールを除去し、非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ１−１を得た。
【０１９７】
［非晶性ポリエステル樹脂分散液：Ａ２−１の調製］
使用する樹脂を、非晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）とした以外は、非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ１−１と同様にして、非晶性ポリエステル分散液Ａ２−１を得た。
【０１９８】
［非晶性ポリエステル樹脂分散液：Ａ３−１の調製］
使用する樹脂を、非晶性ポリエステル樹脂（Ａ３）とした以外は、非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ１−１と同様にして、非晶性ポリエステル分散液Ａ３−１を得た。
【０１９９】
［非晶性ポリエステル樹脂分散液：Ａ４−１の調製］
使用する樹脂を、非晶性ポリエステル樹脂（Ａ４）とした以外は、非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ１−１と同様にして、非晶性ポリエステル分散液Ａ４−１を得た。
【０２００】
［結晶性ポリエステル樹脂分散液：Ｃ１−１の調製］
・結晶性ポリエステル樹脂（Ｃ１）：１００部
・メチルエチルケトン：６０部
・イソプロピルアルコール：１５部
撹拌機を備えた反応容器中に、上記成分を投入し、６５℃にて溶解させた。溶解を確認した後、反応容器を６０℃に冷却した後、１０％アンモニア水溶液５部を添加した。次いで、イオン交換水３００部を３時間かけて反応容器中に滴下し、ポリエステル樹脂分散液を作成した。次いで、エバポレーターにてメチルエチルケトン、並びに、イソプロピルアルコールを除去し、結晶性ポリエステル樹脂分散液Ｃ１−１を得た。
【０２０１】
［結晶性ポリエステル樹脂分散液：Ｃ２−１の調製］
使用する樹脂を、結晶性ポリエステル樹脂（Ｃ２）とした以外は、結晶性ポリエステル樹脂分散液Ｃ１−１と同様にして、結晶性ポリエステル分散液Ｃ２−１を得た。
【０２０２】
［結晶性ポリエステル樹脂分散液：Ｃ３−１の調製］
使用する樹脂を、結晶性ポリエステル樹脂（Ｃ３）とした以外は、結晶性ポリエステル樹脂分散液Ｃ１−１と同様にして、結晶性ポリエステル分散液Ｃ３−１を得た。
【０２０３】
［離型剤分散液の調製］
下記成分を混合し、圧力吐出型ホモジナイザー（ゴーリン社製、ゴーリンホモジナイザ）で、内液温度１２０℃にて離型剤を溶解した後、分散圧力５ＭＰａで１２０分間、続いて４０ＭＰａで３６０分間分散処理し、冷却して、離型剤分散液を得た。この離型剤分散液中の粒子の体積平均粒子径Ｄ５０ｖは２１０ｎｍであった。その後、イオン交換水を加えて固形分濃度が２０．０％になるように調製した。
・炭化水素系ワックス（日本精鑞（株）社製、商品名：ＦＮＰ００９０、融解温度Ｔｗ＝９０．２℃）：２７０部
・アニオン界面活性剤（テイカ（株）社製、テイカパワーＢＮ２０６０、有効成分量：６０％）：１３．５部（有効成分として、離型剤に対して３．０％）
・イオン交換水：７００部
【０２０４】
［実施例１］
（トナー粒子１の製造）
下記の秤量した各分散液を、丸型ステンレス製フラスコに投入後、固形分濃度が１２．５％となるようにイオン交換水を加え、更に、硫酸アルミニウム１０％水溶液６．３部を投入した。次いで、ホモジナイザー（ＩＫＡ製、ウルトラタラックスＴ５０）用い５０００ｒｐｍで１０分間混合及び分散した後、フラスコ内の内容物を攪拌しながら４０℃まで
加熱攪拌し、以降、毎分０．５℃で昇温しながら、粒子径が４．５μｍになったところで温度を保持した。これによりコア粒子を作製した。
・非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ１−１：２１．５部
・非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ２−１：２１．５部
・結晶性ポリエステル樹脂分散液Ｃ１−１：３０部
【０２０５】
次に、上記コア粒子が形成された分散液中に、下記の各分散液を秤量、混合し、６０分保持した。得られた内容物を光学顕微鏡で観察すると、凝集粒子が生成していることが確認された。エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）四ナトリウム塩（キレスト（株）製、キレスト４０）を１１部加えた後、水酸化ナトリウム水溶液を添加してｐＨを８に調整し、その後、温度を上げて８２．５℃にしたのち、１０分毎に硝酸でｐＨを０．０５ずつ下げ、４５分間撹拌を続けた。冷却後、ろ過し、イオン交換水で充分洗浄後、乾燥してコアシェル構造を有するトナー粒子１を得た。
・非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ１：２４部
・離型剤分散液：３部
【０２０６】
（熱可塑性トナー１の調製）
上記より得たトナー粒子１の１００部に対して、疎水性シリカ（日本アエロジル株式会社製、ＲＹ５０）１．５部を加え、サンプルミルを用いて１３０００ｒｐｍで３０秒間混合した。その後、目開き４５μｍの振動篩いで篩分し、熱可塑性トナー１を調製した。この無色の熱可塑性トナー１におけるトナー粒子の粒子径をコールターカウンターで測定したところ、体積平均粒子径Ｄ５０が６．８μｍ、体積粒度分布指標ＧＳＤｖが１．２２であった。また１６μｍ以上のトナー粒子の体積分率は０．５％であった。熱可塑性トナー１を包埋材に固定し、スライスし、透過型電子顕微鏡で観察したところ、コアシェル構造の熱可塑性トナー１となっていることが確認された。この熱可塑性トナー１の流動開始温度は７２℃、１／２降下温度は８６℃であった。
【０２０７】
（樹脂被覆キャリアの調製）
フェライト粒子を除く下記成分及びガラスビーズ（φ１ｍｍ、トルエンと同量）を、関西ペイント株式会社製サンドミルを用いて１２００ｒｐｍで３０分間撹拌し、樹脂被覆層形成用溶液を得た。更に、この樹脂被覆層形成用溶液とフェライト粒子とを真空脱気型ニーダーに入れ、減圧し、トルエンを留去して乾燥することにより、樹脂被覆キャリア（Ｃ）を調製した。
・Ｍｎ−Ｍｇ−Ｓｒ系フェライト粒子（平均粒子径４０μｍ）：１００部
・トルエン：１４部
・シクロヘキシルメタクリレート／ジメチルアミノエチルメタクリレート共重合体（質量比９９：１、Ｍｗ８００００）：２．０部
・カーボンブラック（ＶＸＣ７２：キャボット製）：０．１２部
【０２０８】
（現像剤の作製）
熱可塑性トナー１の３６部と、キャリア４１４部とを、２リットルのＶブレンダーに入れ、２０分間撹拌し、その後２１２μｍ目開きメッシュに篩分して、現像剤を作製した。
【０２０９】
（配線基板の製造）
現像剤を、富士ゼロックス  ＤｏｃｕＰｒｉｎｔ  Ｐ４５０  にセットした。
基板として王子製紙社製ＯＫトップコート紙（Ａ４  １２７ＧＳＭ（登録商標））を用いて、同じく富士ゼロックスＤｏｃｕＣｅｎｔｅｒ  Ｃ７５５０Ｉにて、人物を中心にしたサンプル画像を形成し、これを定着した定着画像を用意した。
上記定着画像を形成した用紙を、前記ＤｏｃｕＰｒｉｎｔ  Ｐ４５０に装てんし、図６に示すように、基板に対して、幅の大きさがそれぞれ異なる三種類の線状のトナー像を、各種類につき５本ずつ形成した。具体的には、幅の大きさが約０．４ｍｍ（線間０．８ｍｍ）のトナー像Ｇ１、約１ｍｍ（線間２ｍｍ）のトナー像Ｇ２、約２ｍｍ（線間４ｍｍ）のトナー像Ｇ３を、５本ずつ形成した。なお、隣接するトナー像Ｇ１の間隔Ｌ、隣接するトナー像Ｇ２の間隔Ｌ、隣接するトナー像Ｇ３の間隔Ｌは、何れも約１ｍｍとした。
上記基板の上に形成されたトナー像の上に、導電箔層が厚さ０．５μｍのアルミ蒸着層である導電箔付フィルムを重ね、９０℃に加熱したロールで圧力を印加（０．６ＭＰａ）しつつ、通紙した。これにより、熱可塑性トナーによるトナー像の上にアルミ蒸着転写箔が転写され、厚さ０．５μｍの配線が得られた。デジタルマルチテスターを用い、その針状端子２本を各ライン上配線端部に突き立て、ブザーにより導通を確認した。
【０２１０】
［実施例２］
（トナー溶液の製造）
トナーコア成分として下記種類及び比率の分散液を混合した。次に、温風乾燥機にて、水分を除去し、混合樹脂Ｘとして取り出した。混合樹脂Ｘそのものは乾燥後不透明に白濁しており、ミクロに相分離している様子が観察された。
・非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ３−１：３５部
・非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ４−１：３５部
・結晶性ポリエステル樹脂分散液Ｃ１−１：３０部
【０２１１】
次に、下記成分を混合し、ジルコニアボールを用いてボールミルにより、３時間分散を行った。
・混合樹脂Ｘ      １００部
・ＴＨＦ          ３００部
・酢酸エチル  ３００部
【０２１２】
（炭酸カルシウム分散液の調製）
下記成分を混合し、ジルコニアボールを用いてボールミルにより、２時間分散を行った。その後、さらにイオン交換水９００部を更に加えて、ホモジナイザーにより、均一混合を行い、炭酸カルシウム分散液を調製した。
・炭酸カルシウム（丸尾カルシウム（株）製ルミナス）  ２００部
・アニオン性界面活性剤（第一工業製薬（株）製、ネオゲンＲＫ）  ５部
・イオン交換水  ４００部
【０２１３】
（熱可塑性トナー２の製造）
得られた炭酸カルシウム分散液中に、ホモジナイザーを運転しながら、上記トナー溶液を加えて乳化を行った。その後、４０℃に加熱しながら、脱溶剤を４時間かけて行った。さらに１Ｎ塩酸  ４００部を加えて、炭酸カルシウムを溶解せしめたのち、１５ミクロンナイロンメッシュ通過させた後、濾過し、イオン交換水で十分に洗浄した後、ヌッチェ式吸引濾過で固液分離した。そして、４０℃のイオン交換水中に再分散し、１５分、ステンレスインペラーを用い１００ｒｐｍで撹拌、洗浄した。この洗浄操作を３回繰り返し、ヌッチェ式吸引濾過で固液分離したのち、含有水分量を４０％に調整したのち、入口気流温度を８０℃に設定しフラッシュジェットドライヤーにて乾燥を行った。この無色の熱可塑性トナー２におけるトナー粒子の粒子径をコールターカウンターで測定したところ、体積平均粒子径Ｄ５０が８．３μｍ、体積粒度分布指標ＧＳＤｖが１．２６であった。また１６μｍ以上のトナー粒子の体積分率は０．７％であった。
熱可塑性トナー２を包埋材に固定し、スライスし、透過型電子顕微鏡で観察したところ炭酸カルシウム粒子を表層（シェル層）とするコアシェル構造の熱可塑性トナー２となっていることが確認された。得られた熱可塑性トナー２の流動開始温度は７５℃、１／２降下温度は８８℃であった。
【０２１４】
（現像剤の作製）
熱可塑性トナー２を用いる仕様とした以外は、実施例１と同様の仕様として、現像剤を作製した。
【０２１５】
（配線基板の製造）
現像剤を、富士ゼロックス  ＤｏｃｕＰｒｉｎｔ  Ｐ４５０  にセットした。
基板として、厚さ２０μｍのポリプロピレンフイルムを表面に付した王子製紙社製ＯＫトップコート紙（Ａ４  １２７ＧＳＭ（登録商標））を用いた以外は、実施例１と同様の仕様として、図６に示すように、基板に対して、幅の大きさがそれぞれ異なる三種類の線状のトナー像を、各種類につき５本ずつ形成した。
上記基板の上に形成されたトナー像の上に、厚さ０．３μｍの銀箔粉を付着させたドナーロールを重ね、９０℃に加熱したロールで圧力を印加（０．６ＭＰａ）しつつ、前記ポリプロピレンフイルムを積層したコート紙を通過させた。これにより、熱可塑性トナーによるトナー像の上に銀箔が転写され、厚さ０．４μｍの配線が得られた。デジタルマルチテスターを用い、その針状端子２本を各ライン上配線端部に突き立て、ブザーにより導通を確認した。
【０２１６】
［実施例３］
配線基板の製造において、ロール設定温度を８０℃とした以外は実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。
【０２１７】
［実施例４］
配線基板の製造における導電箔を、基板層が倉敷紡績（株）製のポリスチレン系剥離性フィルム（オイデイスＨＮ１２ミクロン厚）であり、導電箔層が厚さ０．３μｍの銅蒸着層である導電箔付フィルムとした。また、ロール設定温度を７０℃とした以外は、実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。なお、配線の表面は、離型層で被覆されておらず、導電性があった。
【０２１８】
［実施例５］
配線基板の製造において、熱可塑性トナーを、コアシェル構造を有さない熱可塑性トナー５とする仕様とした以外は、実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。熱可塑性トナーの体積平均粒子径Ｄ５０が９．５μｍ、体積粒度分布指標ＧＳＤｖが１．２９であった。また１６ミクロン以上の粒子の体積分率は１．２％であった。なお、コアシェル構造を有さない熱可塑性トナー５の製造方法（混練粉砕法）を下記に示す。
【０２１９】
（混練粉砕法によるトナー粒子５の製造）
実施例２で用いた混合樹脂Ｘを、バンバリーミキサーにて混練した後、圧延し、冷却した。その後、ハンマーミルにて粗粉砕、さらにジェットミルにて微粉砕を行なった後、エルボージェットによって分級し、コアシェル構造を有さない熱可塑性トナー５を製造した。
【０２２０】
（熱可塑性トナー５の調製）
上記より得たトナー粒子５の１００部に対して、疎水性シリカ（日本アエロジル株式会社製、ＲＹ５０）１．５部を加え、サンプルミルを用いて１３０００回転/分で３０秒間混合した。その後、目開き４５μｍの振動篩いで篩分し、熱可塑性トナー５を調製した。
【０２２１】
［実施例６］
トナー粒子の製造におけるコア粒子の調製で用いる樹脂分散液を、下記の種類及び量とした以外は、実施例１と同様の仕様として、熱可塑性トナー６を製造した。この無色の熱可塑性トナー６におけるトナー粒子の粒子径をコールターカウンターで測定したところ、体積平均粒子径Ｄ５０が８．８μｍ、体積粒度分布指標ＧＳＤｖが１．２５であった。また１６μｍ以上のトナー粒子の体積分率は０．９％であった。熱可塑性トナー６を包埋材に固定し、スライスし、透過型電子顕微鏡で観察したところ炭酸カルシウム粒子を表層（シェル層）とするコアシェル構造の熱可塑性トナー６となっていることが確認された。この熱可塑性トナー６の流動開始温度は８２℃、１／２降下温度は９８℃であった。
得られた熱可塑性トナー６を用いて、配線基板を製造した。なお、配線基板の製造においては、ロール設定温度を９０℃とした後、１１０℃まで更に昇温した以外は実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。
・非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ１−１：３３．５部
・非晶性ポリエステル樹脂分散液Ａ２−１：３３．５部
・結晶性ポリエステル樹脂分散液Ｃ１−１：５部
【０２２２】
［実施例７］
配線基板の製造において、導電箔の厚さを０．１１μｍとした以外は実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。
【０２２３】
［実施例８］
配線基板の製造において、導電箔の厚さを２．０μｍとした以外は実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。
【０２２４】
［実施例９］
配線基板の製造において、導電箔の厚さを０．８μｍとした以外は実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。
【０２２５】
［実施例１０］
配線基板の製造において、粒子径が１６μｍ以上であるトナー粒子の体積分率が、前記トナー粒子の全体積に対して２．０％である熱可塑性トナーを用いる仕様とした以外は実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。
【０２２６】
［比較例１］
配線基板の製造において、導電箔の厚さを０．０７μｍとした以外は実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。
【０２２７】
［比較例２］
配線基板の製造において、導電箔の厚さを２．１μｍとした以外は実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。
【０２２８】
［比較例３］
配線基板の製造において、配線形成工程の際に熱を付与せずに、配線を形成する仕様とした以外は実施例１と同様の仕様として、配線基板を製造した。
【０２２９】
各例における熱可塑性トナーの性質及び配線基板の製造方法の条件を、表１に示す。なお、表１に示す配線形成工程において付与する熱の温度の項目では、熱を付与しない構成としたものは「−」とした。
【０２３０】
−評価−
［短絡の有無の評価］
各例にて作製した配線基板について短絡の有無の評価を行った。
図６は、短絡の有無の評価に用いた基板の概略図である。
図６に示すように、基板に対して、幅の大きさがそれぞれ異なる三種類の線状のトナー像を、各種類につき５本ずつ形成した。具体的には、幅の大きさが約０．４ｍｍのトナー像Ｇ１、約１ｍｍのトナー像Ｇ２、約２ｍｍのトナー像Ｇ３を、５本ずつ形成した。隣接するトナー像Ｇ１の間隔Ｌ、隣接するトナー像Ｇ２の間隔Ｌ、隣接するトナー像Ｇ３の間隔Ｌを、何れも約１ｍｍとした。この基板に対して、トナー像Ｇ１、トナー像Ｇ２、トナー像Ｇ３の上にそれぞれ箔を形成し、幅の大きさが約０．４ｍｍの配線、約１ｍｍの配線、約２ｍｍの配線が５本ずつ形成された配線基板を作製した。また、上記の方法により、この配線基板を１０枚作製した。
【０２３１】
デジタルマルチメータを用いて、得られた配線基板の各々に対して短絡の有無を評価した。具体的には、幅の大きさが約０．４ｍｍの５本の配線のうち隣接する配線の一方にデジタルマルチメータの一方の端子を接触させ、配線の他方にデジタルマルチメータの他方の端子を接触させ、導通するか否かにより、短絡の有無を評価した。また、幅の大きさが
約１ｍｍの配線および幅の大きさが約２ｍｍの配線についても、同様に短絡の有無を評価した。なお、評価基準は以下の通りである。以下の評価基準のうち、Ａの評価を合格とし、Ｂの評価を不合格とした。各例における評価結果を表１に示す。
Ａ：全ての配線基板で短絡が確認されなかった。
Ｂ：１枚以上の配線基板で短絡が確認された。
【０２３２】
［抵抗安定性の評価１］
図７は、抵抗安定性の評価１に用いた集積回路の概略図である。
各例の現像剤を用いて、長さが３ｃｍ、幅が１ｃｍの二つのトナー像を、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム基板に対して直列に形成した。二つのトナー像の間隔Ｘは、１ｃｍとした。次に、基板上の二つのトナー像の上にそれぞれ導電箔を形成し、配線基板を製造した。そして、前記二つの配線部を含む４ｃｍ×８ｃｍの短冊を切り出した。
【０２３３】
前記二つの配線部に対して、ショットキーバリアダイオード２００（ルネサス社製：１ＳＳ１０６）および発光ダイオード３３３（ＯｐｔｏＳｕｐｐｌｙ社製：ＬＥＤ  ＯＳＤＲ３１３３Ａ）を回路モジュールとして取り付け、集積回路としてのレクテナを作製した。具体的には、研磨（ＭＡＸ  Ｎｏ．１０）した導電性の針：ステープルＳ（マックス株式会社製  Ｎｏ．１０）を用いて、ショットキーバリアダイオード２００の一方の端子（図中左側の端子）および発光ダイオード３３３一方の端子（図７中左側の端子）を配線１００Ａに取り付けた。また、ステープルＳを用いて、ショットキーバリアダイオード２００の他方の端子（図７中右側の端子）および発光ダイオード３３３の他方の端子（図７中右側の端子）を、配線１００Ｂに取り付けた。
このレクテナは、２．４ＧＨｚの電波を受信し、発生した交流電流をショットキーバリアダイオード２００により直流に変換し、変換した直流電流により発光ダイオード３３３を発光させる。
【０２３４】
レクテナに対し、２．４ＧＨｚの電波を発信し、発光ダイオードが発光するか否かによりこの集積回路における半導体素子の動作の有無を評価した。なお、評価基準は以下の通りである。各例における評価結果を表１に示す。
Ａ：発光ダイオード３３３の発光が確認された。
Ｂ：発光ダイオード３３３が発光したり、発光しなかったりと不安定であった。
【０２３５】
［抵抗安定性の評価２］
図８は、抵抗安定性の評価２に用いた集積回路の概略図である。
抵抗安定性の評価１と同様に、各例の現像剤を用いて、基板上の二つのトナー像の上にそれぞれ導電箔を形成し、配線基板を製造した。そして、前記二つの配線部を含む４ｃｍ×８ｃｍの短冊を切り出した。
【０２３６】
前記二つの配線部に対して、表面実装型ショットキーバリアダイオード２０１（ルネサス社製：１ＳＳ１０６）および発光ダイオード３３４（ＯｐｔｏＳｕｐｐｌｙ社製：ＬＥＤ  ＯＳＤＲ３１３３Ａ）を回路モジュールとして取り付け、集積回路としてのレクテナを作製した。具体的には、上記抵抗安定性の評価１におけるステープルの代わりに、Ｂａｒｅ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ社製導電性ペイント（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｐａｉｎｔ）を用いて、表面実装型ショットキーバリアダイオード（ＨＳＭＳ−２８２０）２０１の一方の端子を、配線１００Ａの一端に取り付けた。同様にして、表面実装型ショットキーバリアダイオード２０１の一方の端子を、配線１００Ｂの一端に取り付けた。また、前記導電性ペイントを用いて、発光ダイオード（ＯｐｔＳｕｐｐｐｌｙ社製ＬＥＤ  ＯＳＤＲ３１３３Ａ）３３４の一方の端子（図８中左側の端子）を、配線１００Ａの一端に取り付け、他方の端子（図８中右側の端子）を、配線１００Ｂの一端に取り付けた。
このレクテナは、発光ダイオード３３４のリード線を導電配線表面に接触させて状態で、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）モードとしたスマートフォンを近付けると、発光ダイオード３３４を発光させる。
【０２３７】
前記レクテナに対し、２．４ＧＨｚの電波を発信し、発光ダイオードが発光するか否かによりこの集積回路における半導体素子の動作の有無を評価した。なお、評価基準は以下の通りである。各例における評価結果を表１に示す。
Ａ：発光ダイオード３３４の発光が確認された。
Ｂ：発光ダイオード３３４が発光したり、発光しなかったりと不安定であった。
【０２３８】
［ブロッキング耐久性の評価］
各例で使用する熱可塑性トナーを、温度５０℃、湿度５０％の環境下に１７時間放置した。その後、３５μｍ目開きのメッシュで篩分し、網上の熱可塑性トナー量から、ブロッキング耐久性について、以下の基準で評価した。
Ａ：網上に熱可塑性トナーは残留しなかった。
Ｂ：網上に熱可塑性トナーが少量残留した。
【０２３９】
【表１】
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【０２４０】
上記結果から、実施例における配線基板の製造方法は、比較例における配線基板の製造方法よりも、抵抗安定性が高い配線が得られることがわかった。より具体的に、実施例における配線基板の製造方法は、比較例における配線基板の製造方法よりも、短絡の評価、抵抗安定性の評価１及び２からなる３種の評価結果において、２種以上の評価で良好な結果を示した。特に、配線形成工程において熱を付与しない構成とした比較例３における配線基板の製造方法では、トナー像の上に導電箔を転写できず、配線は形成されなかった。
【符号の説明】
【０２４１】
１  配線基板製造装置
１０  ガイド用画像形成部
７０  導電箔用トナー像形成部
８０  配線形成部
１００  導電箔付フィルム
１１０  導電箔
３００  素子取付部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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