(57)【要約】【課題】振動を伝達する効率が優れている圧電素子を提供する。【解決手段】圧電素子１０は、互いに対向する主面１１ａ及び主面１１ｂを有する素体１１を備える。主面１１ａ及び主面１１ｂは、自然面である。主面１１ｂは、振動体に固定され、振動体に振動を伝達する。主面１１ａでは、主面１１ｂよりも平滑性が低い。【選択図】図２
2020161682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第一主面及び第二主面を有する素体を備え、
前記第一主面及び前記第二主面は、自然面であり、
前記第二主面は、振動体に固定され、前記振動体に振動を伝達し、
前記第一主面では、前記第二主面よりも平滑性が低い、圧電素子。
【請求項２】
前記第一主面に配置された第一外部電極と、
前記第二主面に配置された第二外部電極と、を更に備える、請求項１に記載の圧電素子。
【請求項３】
前記第一主面に配置された第一外部電極及び第二外部電極を更に備える、請求項１に記載の圧電素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、圧電素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、素体と、素体の一対の主面上に設けられている一対の外部電極と、を備える圧電素子が記載されている。この圧電素子は、磁気ヘッドのアクチュエータベースに固定され、圧電素子の振動をアクチュエータベースに伝達することにより、アクチュエータベースを駆動する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１８４１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、振動を伝達する効率（以下、「振動伝達効率」と称する）が優れている圧電素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らの調査研究の結果、自然面である主面を有する圧電素子を振動体に固定して使用する場合は、双方の主面の平滑性が異なる方が変形し易いことが判明した。
【０００６】
そこで、本開示の圧電素子は、互いに対向する第一主面及び第二主面を有する素体を備え、第一主面及び第二主面は、自然面であり、第二主面は、振動体に固定され、振動体に振動を伝達し、第一主面では、第二主面よりも平滑性が低い。
【０００７】
この圧電素子では、第一主面の平滑性は、第二主面の平滑性よりも低いので、第一主面側の変形は、第二主面側の変形よりも容易である。このように、変形し易い第一主面側を振動体に固定せず、変形し難い第二主面側を振動体に固定することにより、圧電素子を効率的に変形させることができる。よって、この圧電素子では、振動伝達効率が優れている。
【０００８】
この圧電素子は、第一主面に配置された第一外部電極と、第二主面に配置された第二外部電極と、を更に備えてもよい。
【０００９】
この圧電素子は、第一主面に配置された第一外部電極及び第二外部電極を更に備えてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、振動伝達効率が優れている圧電素子が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第一実施形態に係る圧電素子の断面図である。
【図２】図１の圧電素子の一部拡大図である。
【図３】図１の圧電素子を備える振動デバイスの断面図である。
【図４】第二実施形態に係る圧電素子の断面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿っての断面図である。
【図６】図４の圧電素子の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１３】
［第一実施形態］
図１は、第一実施形態に係る圧電素子の断面図である。図１に示されるように、第一実施形態に係る圧電素子１０は、素体１１と、複数の外部電極１３，１５とを備えている。本実施形態では、圧電素子１０は、一対の外部電極１３，１５を有している。圧電素子１０は、単板型で内部に電極層を備えてない。
【００１４】
素体１１は、直方体形状を呈している。素体１１は、互いに対向している一対の主面１１ａ，１１ｂを有している。直方体形状には、たとえば、角及び稜線が面取りされている直方体の形状、及び、角及び稜線が丸められている直方体の形状が含まれる。各主面１１ａ，１１ｂは、たとえば、矩形状を呈している。各主面１１ａ，１１ｂは、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。すなわち、圧電素子１０（素体１１）は、平面視で、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。長方形状には、たとえば、角が面取りされている形状、及び、角が丸められている形状が含まれる。
【００１５】
一対の主面１１ａ，１１ｂが対向している方向が第一方向Ｄ１である。第一方向Ｄ１は、各主面１１ａ，１１ｂに直交する方向でもある。主面１１ａには、外部電極１３が配置されている。主面１１ｂには、外部電極１５が配置されている。各主面１１ａ，１１ｂの長辺の長さは、たとえば、２０ｍｍである。各主面１１ａ，１１ｂの短辺の長さは、たとえば、１０ｍｍである。素体１１の第一方向Ｄ１での長さ（厚さ）は、たとえば、５００μｍである。
【００１６】
図２は、図１の圧電素子の一部拡大図である。図２（ａ）では、主面１１ａ及び外部電極１３の形状が模式的に示されている。図２（ｂ）では、主面１１ｂ及び外部電極１５の形状が模式的に示されている。図２（ａ）及び図２（ｂ）は、実際の圧電素子１０の断面写真から、主面１１ａ，１１ｂ及び外部電極１３，１５の形状をトレースして作成したものである。
【００１７】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示される主面１１ａ，１１ｂは自然面である。ここで、自然面とは、焼成により成長した結晶粒の表面により構成される面であり、結晶粒に起因して、山谷を有する形状を呈する。主面１１ａでは、主面１１ｂよりも平滑性が低い。主面１１ａでは、主面１１ｂよりも表面積が大きい。主面１１ｂは、振動体２（図３参照）に固定され、振動体２に振動を伝達する振動伝達面である。
【００１８】
主面１１ａのうねりは、主面１１ｂのうねりよりも大きい。ここで、うねりは、たとえば、主面１１ａの長辺方向の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）である。主面１１ａは、主面１１ａの長辺方向に沿って山谷が形成された面である。主面１１ａには、主面１１ａの長辺方向に沿って山谷が交互に配置されている。主面１１ａは、主面１１ａの長辺方向の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）が、主面１１ａの短辺方向の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）よりも大きくなるように形成されている。つまり、主面１１ａは、山谷が異方性を有するように形成されている。これに対し、主面１１ｂは、略平面であり、主面１１ｂの長辺方向の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）が、主面１１ｂの短辺方向の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）と同等となるように形成されている。主面１１ａの長辺方向の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、たとえば５０μｍ以上９０μｍ以下であり、主面１１ａの短辺方向の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、たとえば２０μｍ以上５０μｍ以下である。主面１１ｂの長辺方向及び短辺方向の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、たとえば１０μｍ以上５０μｍ以下である。
【００１９】
素体１１は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料としては、たとえば、チタン酸ジルコン酸塩を主成分とし、これにＮｂ，Ｚｎ，Ｎｉ又はＳｒ等の元素を添加した材料が用いられる。圧電セラミック材料としては、たとえば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＺＮ［Ｐｂ（Ｚｎ，Ｎｂ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）が用いられる。素体１１は、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
【００２０】
外部電極１３は、主面１１ａに沿って配置されている。このため、外部電極１３は、主面１１ａに沿った山谷を有する形状を呈する。すなわち、外部電極１３の表面１３ａには、主面１１ａの形状が反映されている。外部電極１５は、主面１１ｂに沿って配置されている。このため、外部電極１５は、主面１１ｂに沿った山谷を有する形状を呈する。すなわち、外部電極１５の表面１５ａには、主面１１ｂの形状が反映されている。よって、表面１３ａでは、表面１５ａよりも平滑性が低い。
【００２１】
外部電極１３，１５の厚さ（第一方向Ｄ１の長さ）は、たとえば０．５μｍ以上３．０μｍ以下である。外部電極１３，１５は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ−Ｐｄ合金が用いられる。導電性材料には、たとえば、Ａｕ，Ｐｔ，Ｎｉ等が用いられてもよい。外部電極１３，１５は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。外部電極１３，１５は、たとえば焼き付け、スパッタリング、無電解めっき等で形成されてもよい。
【００２２】
図３は、図１の圧電素子を備える振動デバイスの断面図である。図３に示されるように、振動デバイス１は、圧電素子１０と、振動体２とを備えている。振動体２は、たとえば、板状部材（振動板）である。振動体２は、圧電素子１０が搭載される電子機器であってもよい。振動体２は、圧電素子１０が配置される主面２ａを有している。
【００２３】
圧電素子１０は、振動体２の主面２ａに配置されている。圧電素子１０は、たとえば接合部材（不図示）により主面２ａに接合されている。主面１１ｂは、外部電極１５及び接合部材を介して、主面２ａと対向している。外部電極１５の全体が主面２ａに接合されている。接合部材としては、たとえば、エポキシ樹脂又はアクリル系樹脂からなる樹脂層が用いられる。接合部材は、たとえば、複数の導電性粒子（不図示）を含み、接合部材を介して外部電極１５に電圧が印加される構成であってもよい。
【００２４】
［第二実施形態］
図４は、第二実施形態に係る圧電素子の断面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿っての断面図である。図６は、図４の圧電素子の分解斜視図である。図４〜図６に示されるように、第二実施形態に係る圧電素子１０Ａは、素体１１と、一対の外部電極１３Ａ，１５Ａと、を有している。圧電素子１０Ａは、いわゆる積層型圧電素子である点で、圧電素子１０（図１参照）と主に相違している。一対の外部電極１３Ａ，１５Ａは、配置及び形状の点で、一対の外部電極１３，１５（図１参照）と主に相違している。
【００２５】
素体１１は、一対の主面１１ａ，１１ｂに加えて、互いに対向している一対の側面１１ｃ、及び互いに対向している一対の側面１１ｅを有している。一対の側面１１ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。第二方向Ｄ２は、各側面１１ｃに直交する方向でもある。一対の側面１１ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。第三方向Ｄ３は、各側面１１ｅに直交する方向でもある。本実施形態では、主面１１ａ，１１ｂの長辺方向は、第三方向Ｄ３と一致する。主面１１ａ，１１ｂの短辺方向は、第二方向Ｄ２と一致する。
【００２６】
一対の側面１１ｃは、一対の主面１１ａ，１１ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面１１ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の側面１１ｅは、一対の主面１１ａ，１１ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面１１ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。拡大図の図示を省略するが、圧電素子１０Ａにおいても、圧電素子１０と同様に、主面１１ａ，１１ｂは自然面であり、主面１１ａでは、主面１１ｂよりも平滑性が低い。主面１１ｂは、たとえば接合部材によって振動体２（図３参照）に固定され、振動体２に振動を伝達する振動伝達面である。本実施形態では、接合部材は、導電性粒子を含まず、電気絶縁性を有している。
【００２７】
素体１１は、複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅが第一方向Ｄ１に積層されて構成されている。素体１１は、積層されている複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅを有している。本実施形態では、素体１１は、五つの圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅを有している。素体１１では、複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅが積層されている方向が第一方向Ｄ１と一致する。圧電体層１７ａは、主面１１ａを有している。圧電体層１７ｅは、主面１１ｂを有している。圧電体層１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｅとの間に位置している。
【００２８】
各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅは、たとえば、上述の圧電セラミック材料からなる。各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅは、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体１１では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅは、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅの間の境界が認識できない程度に一体化されている。
【００２９】
各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅの第一方向Ｄ１での長さ（厚さ）は、たとえば、４０μｍである。圧電体層１７ａは、後述する電極層２１が主面１１ａ側から圧電体層１７ａを通して視認できる程度の透明度を有している。他の圧電体層１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅも圧電体層１７ａと同様の透明度を有している。
【００３０】
圧電素子１０Ａは、素体１１内に配置された複数の電極層２１，２２，２３，２４を備えている。本実施形態では、圧電素子１０Ａは、四つの電極層２１，２２，２３，２４を備えている。各電極層２１，２２，２３，２４は、内部電極である。各電極層２１，２２，２３，２４は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、又はＡｇ−Ｐｄ合金が用いられる。各電極層２１，２２，２３，２４は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【００３１】
各電極層２１，２２，２３，２４は、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。主面１１ａと電極層２１とは、第一方向Ｄ１に間隔を有して互いに対向している。電極層２１と電極層２２とは、第一方向Ｄ１に間隔を有して互いに対向している。電極層２２と電極層２３とは、第一方向Ｄ１に間隔を有して互いに対向している。電極層２３と電極層２４とは、第一方向Ｄ１に間隔を有して互いに対向している。電極層２４と主面１１ｂとは、第一方向Ｄ１に間隔を有して互いに対向している。
【００３２】
電極層２１は、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｂとの間に位置している。電極層２２は、圧電体層１７ｂと圧電体層１７ｃとの間に位置している。電極層２３は、圧電体層１７ｃと圧電体層１７ｄとの間に位置している。電極層２４は、圧電体層１７ｄと圧電体層１７ｅとの間に位置している。各電極層２１，２２，２３，２４は、素体１１の表面には露出していない。すなわち、各電極層２１，２２，２３，２４は、側面１１ｃ及び側面１１ｅから離間して設けられており、側面１１ｃ及び側面１１ｅには露出していない。各電極層２１，２２，２３，２４は、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ａ，１１ｂの全ての縁（四辺）から離間している。
【００３３】
各電極層２１，２２，２３，２４は、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。各電極層２１，２２，２３，２４は、第一方向Ｄ１から見て（平面視で）、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。本実施形態では、各電極層２１，２２，２３，２４の長辺方向は、第三方向Ｄ３と一致している。各電極層２１，２２，２３，２４の短辺方向は、第二方向Ｄ２と一致している。第一方向Ｄ１から見て、電極層２１，２２，２３，２４の外縁は、互いに同形状を呈し、互いに一致している。
【００３４】
外部電極１３Ａ，１５Ａは、主面１１ａに配置されている。外部電極１３Ａと外部電極１５Ａとは、第三方向Ｄ３に並んでいる。外部電極１３Ａと外部電極１５Ａとは、第三方向Ｄ３で隣り合っている。外部電極１３Ａ，１５Ａは、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ａの全ての縁（四辺）から離間している。外部電極１３Ａ，１５Ａは、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。矩形状は、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。
【００３５】
外部電極１３Ａ，１５Ａは、第一方向Ｄ１から見て、互いに同形状を呈している。第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３Ａ，１５Ａの短辺方向は、第二方向Ｄ２と一致し、外部電極１３Ａ，１５Ａの長辺方向は、第三方向Ｄ３と一致している。外部電極１３Ａ，１５Ａの第二方向Ｄ２の長さは、たとえば３ｍｍである。外部電極１３Ａ，１５Ａの第三方向Ｄ３の長さは、たとえば３．６ｍｍである。外部電極１３Ａ，１５Ａが第三方向Ｄ３において互いに離間する距離は、たとえば３．４ｍｍである。
【００３６】
外部電極１３Ａ，１５Ａは、上述のような形状を有する主面１１ａ上に形成されているので、主面１１ａの形状に沿った形状を呈する。つまり、外部電極１３Ａ，１５Ａの外表面には、主面１１ａの山谷が反映されている。本実施形態でも、外部電極１３Ａ，１５Ａの厚さ（第一方向Ｄ１の長さ）は、たとえば０．５μｍ以上３．０μｍ以下である。また、外部電極１３Ａ，１５Ａは、外部電極１３，１５と同様の導電性材料からなる。
【００３７】
外部電極１３Ａ，１５Ａには、たとえば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）又はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等の配線部材（不図示）が電気的に接続される。配線部材は、たとえば、複数の導電性粒子を含む樹脂層（不図示）によって表面１３ａ，１５ａに接合される。導電性粒子は、たとえば、金属粒子、金めっき粒子である。樹脂層は、たとえば熱硬化性エラストマーを含んでいる。樹脂層は、たとえば、異方性導電ペースト又は異方性導電性膜が硬化することにより形成される。表面１３ａ，１５ａの平滑性が低いので、表面１３ａ，１５ａの平滑性が高い場合よりも、外部電極１３Ａ，１５Ａと配線部材との接合強度が向上する。
【００３８】
外部電極１３Ａは、ビア導体３１を通して接続導体２５と電気的に接続されている。接続導体２５は、電極層２１と同じ層に位置している。接続導体２５は、電極層２１の内側に位置している。電極層２１には、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３Ａに対応する位置に、開口が形成されている。接続導体２５は、電極層２１に形成されている開口内に位置している。第一方向Ｄ１から見て、接続導体２５の全縁が、電極層２１で囲まれている。
【００３９】
接続導体２５は、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｂとの間に位置している。電極層２１と接続導体２５とは、互いに離間している。接続導体２５は、第一方向Ｄ１で、外部電極１３Ａと対向している。ビア導体３１は、外部電極１３Ａと接続されていると共に、接続導体２５と接続されている。接続導体２５は、ビア導体３２を通して電極層２２と電気的に接続されている。接続導体２５は、第一方向Ｄ１で、電極層２２と対向している。ビア導体３２は、接続導体２５と接続されていると共に、電極層２２と接続されている。
【００４０】
電極層２２は、ビア導体３２を通して接続導体２６と電気的に接続されている。接続導体２６は、電極層２３と同じ層に位置している。接続導体２６は、電極層２３の内側に位置している。電極層２３には、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３Ａ（接続導体２５）に対応する位置に、開口が形成されている。接続導体２６は、電極層２３に形成されている開口内に位置している。第一方向Ｄ１から見て、接続導体２６の全縁が、電極層２３で囲まれている。
【００４１】
接続導体２６は、圧電体層１７ｃと圧電体層１７ｄとの間に位置している。電極層２３と接続導体２６とは、互いに離間している。接続導体２６は、第一方向Ｄ１で、電極層２２と対向している。ビア導体３３は、電極層２２と接続されていると共に、接続導体２６と接続されている。接続導体２６は、ビア導体３４を通して電極層２４と電気的に接続されている。接続導体２６は、第一方向Ｄ１で、電極層２４と対向している。ビア導体３４は、接続導体２６と接続されていると共に、電極層２４と接続されている。
【００４２】
外部電極１５Ａは、ビア導体３５を通して電極層２１と電気的に接続されている。電極層２１は、第一方向Ｄ１で、外部電極１５Ａと対向している。ビア導体３５は、外部電極１５Ａと接続されていると共に、電極層２１と接続されている。
【００４３】
電極層２１は、ビア導体３６を通して接続導体２７と電気的に接続されている。接続導体２７は、電極層２２と同じ層に位置している。接続導体２７は、電極層２２の内側に位置している。電極層２２には、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５Ａに対応する位置に、開口が形成されている。接続導体２７は、電極層２２に形成されている開口内に位置している。第一方向Ｄ１から見て、接続導体２７の全縁が、電極層２２で囲まれている。
【００４４】
接続導体２７は、圧電体層１７ｂと圧電体層１７ｃとの間に位置している。電極層２２と接続導体２７とは、互いに離間している。接続導体２７は、第一方向Ｄ１で、電極層２１と対向している。ビア導体３６は、電極層２１と接続されていると共に、接続導体２７と接続されている。接続導体２７は、ビア導体３７を通して電極層２３と電気的に接続されている。接続導体２７は、第一方向Ｄ１で、電極層２３と対向している。ビア導体３７は、接続導体２７と接続されていると共に、電極層２３と接続されている。
【００４５】
電極層２３は、ビア導体３８を通して接続導体２８と電気的に接続されている。接続導体２８は、電極層２４と同じ層に位置している。接続導体２８は、電極層２４の内側に位置している。電極層２４には、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５Ａに対応する位置に、開口が形成されている。接続導体２８は、電極層２４に形成されている開口内に位置している。第一方向Ｄ１から見て、接続導体２８の全縁が、電極層２４で囲まれている。
【００４６】
接続導体２８は、圧電体層１７ｄと圧電体層１７ｅとの間に位置している。電極層２４と接続導体２８とは、互いに離間している。接続導体２８は、第一方向Ｄ１で、電極層２３と対向している。ビア導体３８は、電極層２３と接続されていると共に、接続導体２８と接続されている。
【００４７】
外部電極１３Ａは、ビア導体３１、接続導体２５、ビア導体３２、電極層２２、ビア導体３３、接続導体２６、ビア導体３４、及び電極層２４と電気的に接続されている。外部電極１５Ａは、ビア導体３５、電極層２１、ビア導体３６、接続導体２７、ビア導体３７、電極層２３、ビア導体３８、及び接続導体２８と電気的に接続されている。
【００４８】
接続導体２５，２６，２７，２８及びビア導体３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ−Ｐｄ合金が用いられる。接続導体２５，２６，２７，２８及びビア導体３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。接続導体２５，２６，２７，２８は、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。ビア導体３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８は、対応する圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを形成するためのセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。
【００４９】
素体１１の主面１１ｂには、電極層２１，２３と電気的に接続されている導体と、電極層２２，２４と電気的に接続されている導体とは配置されていない。本実施形態では、主面１１ｂを第一方向Ｄ１から見たとき、主面１１ｂの全体が露出している。素体１１の各側面１１ｃ，１１ｅにも、電極層２１，２３と電気的に接続されている導体と、電極層２２，２４と電気的に接続されている導体とは配置されていない。本実施形態では、各側面１１ｃを第二方向Ｄ２から見たとき、各側面１１ｃの全体が露出している。各側面１１ｅを第三方向Ｄ３から見たとき、各側面１１ｅの全体が露出している。
【００５０】
圧電体層１７ｂにおける電極層２１と電極層２２とで挟まれた領域と、圧電体層１７ｃにおける電極層２２と電極層２３とで挟まれた領域と、圧電体層１７ｄにおける電極層２３と電極層２４とで挟まれた領域とは、圧電的に活性な活性領域を構成する。第一方向Ｄ１から見て、素体１１は、外部電極１３Ａと外部電極１５Ａとの間に位置している領域に、活性領域を含んでいる。第一方向Ｄ１から見て、素体１１は、外部電極１３Ａと外部電極１５Ａとが位置している領域の外側にも、活性領域を含んでいる。
【００５１】
以上説明したように、圧電素子１０，１０Ａでは、主面１１ａの平滑性は、主面１１ｂの平滑性よりも低いので、主面１１ａ側の変形は、主面１１ｂ側の変形よりも容易である。このように、変形し易い主面１１ａ側を振動体２に固定せず、変形し難い主面１１ｂ側を振動体２に固定することにより、圧電素子１０，１０Ａを効率的に変形させることができる。よって、この圧電素子１０，１０Ａでは、振動伝達効率が優れている。
【００５２】
圧電素子１０では、外部電極１３は主面１１ａに設けられ、表面１３ａには、主面１１ａの形状が反映されている。外部電極１５は主面１１ｂに設けられ、表面１５ａには、主面１１ｂの形状が反映されている。よって、表面１３ａでは、表面１５ａよりも平滑性が低いので、外部電極１３と配線部材との接合強度が向上する。
【００５３】
圧電素子１０Ａでは、外部電極１３Ａ，１５Ａは主面１１ａに設けられ、表面１３ａ，１５ａには、主面１１ａの形状が反映されている。よって、表面１３ａ，１５ａでは、外部電極１３Ａ，１５Ａが主面１１ｂに設けられた場合に比べて平滑性が低いので、外部電極１３Ａ，１５Ａと配線部材との接合強度が向上する。
【００５４】
本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１０，１０Ａ…圧電素子、１１…素体、１１ａ…主面（第一主面）、１１ｂ…主面（第二主面）、１３，１３Ａ…外部電極（第一外部電極）、１５，１５Ａ…外部電極（第二外部電極）。
【図１】
2020161682.tif 000003
【図２】
2020161682.tif 000004
【図３】
2020161682.tif 000005
【図４】
2020161682.tif 000006
【図５】
2020161682.tif 000007
【図６】
2020161682.tif 000008