(57)【要約】【課題】プリント回路基板を分割する際に電子部品が損傷を受けることを防止する。【解決手段】第１押さえ治具１０は、第１表面１１と、第１表面１１から突出する第１突出部１２とを含む。第１表面１１は、電子部品３ｅが搭載されているプリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａに面接触する。第１突出部１２の第１表面部分１２ａは、プリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａに面接触する。第１の溝６は、第１領域４ａに接続されている第１側面６ａと、第１側面６ａに対向する第２側面６ｂとを有する。押圧部材１８は、第２側面６ｂに接続されている第１主面４の第２領域４ｂを押圧する。【選択図】図１２
2020035780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１押さえ治具と、
押圧部材とを備え、
前記第１押さえ治具は、第１表面と、前記第１表面から突出する第１突出部とを含み、
前記第１表面は、電子部品が搭載されているプリント回路基板の第１主面の第１領域に面接触するように構成されており、
前記第１突出部は、前記プリント回路基板の第１の溝の第１側面に面接触するように構成されている第１表面部分を含み、前記第１の溝は前記第１主面に形成されており、前記第１の溝は、前記第１領域に接続されている前記第１側面と、前記第１側面に対向する第２側面とを有し、
前記押圧部材は、前記第２側面に接続されている前記第１主面の第２領域を押圧するように構成されている、プリント回路基板分割装置。
【請求項２】
前記第１表面部分は第１粗面である、請求項１に記載のプリント回路基板分割装置。
【請求項３】
前記第１突出部は、前記第２側面に面接触するように構成されている第２表面部分をさらに含む、請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板分割装置。
【請求項４】
前記第２表面部分は第２粗面である、請求項３に記載のプリント回路基板分割装置。
【請求項５】
前記第１表面と前記第１表面部分との間に凹部が形成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント回路基板分割装置。
【請求項６】
第２押さえ治具をさらに備え、前記第２押さえ治具は、第２表面と、前記第２表面から突出する第２突出部とを含み、
前記第２表面は、前記第１領域とは反対側の前記プリント回路基板の第２主面の第３領域に面接触するように構成されており、
前記第２突出部は、前記プリント回路基板の第２の溝の第３側面に面接触するように構成されている第３表面部分を含み、前記第２の溝は前記第２主面に形成されており、前記第２の溝は、前記第３領域に接続されている前記第３側面と、前記第３側面に対向する第４側面とを有する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント回路基板分割装置。
【請求項７】
前記第１押さえ治具と前記押圧部材とが連動するように構成されている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント回路基板分割装置。
【請求項８】
シャフトと、
前記シャフトと同軸に回転するように構成されているカムと、
前記シャフトと同軸に回転するように構成されている歯車とをさらに備え、
前記第１押さえ治具は、前記カムの回転に応じて、前記プリント回路基板に対して移動するように構成されており、
前記押圧部材は、前記歯車の回転に応じて、前記プリント回路基板に対して移動するように構成されている、請求項７に記載のプリント回路基板分割装置。
【請求項９】
第１表面と、前記第１表面から突出する第１突出部とを含み、
前記第１表面は、電子部品が搭載されているプリント回路基板の第１主面の第１領域に面接触するように構成されており、
前記第１突出部は、前記プリント回路基板の第１の溝の第１側面に面接触するように構成されている第１表面部分を含み、前記第１の溝は前記第１主面に形成されており、前記第１の溝は、前記第１領域に接続されている前記第１側面と、前記第１側面に対向する第２側面とを有する、プリント回路基板分割用押さえ治具。
【請求項１０】
前記第１表面部分は第１粗面である、請求項９に記載のプリント回路基板分割用押さえ治具。
【請求項１１】
前記第１突出部は、前記第２側面に面接触するように構成されている第２表面部分をさらに含む、請求項９または請求項１０に記載のプリント回路基板分割用押さえ治具。
【請求項１２】
前記第２表面部分は第２粗面である、請求項１１に記載のプリント回路基板分割用押さえ治具。
【請求項１３】
前記第１表面と前記第１表面部分との間に凹部が形成されている、請求項９から請求項１２のいずれか１項に記載のプリント回路基板分割用押さえ治具。
【請求項１４】
第１押さえ治具を用いてプリント回路基板をクランプすることを備え、前記第１押さえ治具は、第１表面と、前記第１表面から突出する第１突出部とを含み、前記第１表面は、電子部品が搭載されている前記プリント回路基板の第１主面の第１領域に面接触し、前記第１突出部は、前記プリント回路基板の第１の溝の第１側面に面接触する第１表面部分を含み、前記第１の溝は前記第１主面に形成されており、前記第１の溝は、前記第１領域に接続されている前記第１側面と、前記第１側面に対向する第２側面とを有し、
押圧部材を用いて前記第２側面に接続されている前記第１主面の第２領域を押圧して、前記プリント回路基板を分割することを備える、プリント回路基板分割方法。
【請求項１５】
前記第１表面部分は第１粗面である、請求項１４に記載のプリント回路基板分割方法。
【請求項１６】
前記第１突出部は、前記第２側面に面接触するように構成されている第２表面部分をさらに含む、請求項１４または請求項１５に記載のプリント回路基板分割方法。
【請求項１７】
前記第２表面部分は第２粗面である、請求項１６に記載のプリント回路基板分割方法。
【請求項１８】
前記第１表面と前記第１表面部分との間に凹部が形成されている、請求項１４から請求項１７のいずれか１項に記載のプリント回路基板分割方法。
【請求項１９】
前記プリント回路基板の前記第１主面の前記第１領域上に電子部品を搭載することと、
請求項１４から請求項１８のいずれか１項に記載の前記プリント回路基板分割方法により前記プリント回路基板を分割することとを備える、プリント回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板分割装置、プリント回路基板分割用押さえ治具、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開平７−２３１１４８号公報（特許文献１）は、基板分割装置及びこの基板分割装置を用いた回路基板の分割方法を開示している。基板分割装置は、基板押え機構と、基板受部と、切断刃と、可動体とを備えている。回路基板は、電子部品が搭載されている部品実装領域と、電子部品が搭載されていない部品非実装領域とを含む。基板押え機構と基板受部とによって回路基板をクランプする。回路基板の分割線に切断刃を位置合わせする。可動体を用いて回路基板の部品非実装領域を押圧する。こうして、回路基板が分割線に沿って分割される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２３１１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された基板分割装置及びこの基板分割装置を用いた回路基板の分割方法では、回路基板を分割する際に電子部品が損傷を受けることがあった。本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント回路基板を分割する際に電子部品が損傷を受けることを防止することができる、プリント回路基板分割装置、プリント回路基板分割用押さえ治具、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント回路基板分割装置は、第１押さえ治具と、押圧部材とを備える。第１押さえ治具は、第１表面と、第１表面から突出する第１突出部とを含んでいる。第１表面は、電子部品が搭載されているプリント回路基板の第１主面の第１領域に面接触するように構成されている。第１突出部は、プリント回路基板の第１の溝の第１側面に面接触するように構成されている第１表面部分を含む。第１の溝は、第１主面に形成されている。第１の溝は、第１領域に接続されている第１側面と、第１側面に対向する第２側面とを有している。押圧部材は、第２側面に接続されている第１主面の第２領域を押圧するように構成されている。
【０００６】
本発明のプリント回路基板分割用押さえ治具は、第１表面と、第１表面から突出する第１突出部とを含む。第１表面は、電子部品が搭載されているプリント回路基板の第１主面の第１領域に面接触するように構成されている。第１突出部は、プリント回路基板の第１の溝の第１側面に面接触するように構成されている第１表面部分を含んでいる。第１の溝は第１主面に形成されている。第１の溝は、第１領域に接続されている第１側面と、第１側面に対向する第２側面とを有している。
【０００７】
本発明のプリント回路基板分割方法は、第１押さえ治具を用いてプリント回路基板をクランプすることを備える。第１押さえ治具は、第１表面と、第１表面から突出する第１突出部とを含む。第１表面は、電子部品が搭載されているプリント回路基板の第１主面の第１領域に面接触する。第１突出部は、プリント回路基板の第１の溝の第１側面に面接触する第１表面部分を含む。第１の溝は第１主面に形成されている。第１の溝は、第１領域に接続されている第１側面と、第１側面に対向する第２側面とを有する。本発明のプリント回路基板分割方法は、押圧部材を用いて第２側面に接続されている第１主面の第２領域を押圧して、プリント回路基板を分割することとを備える。
【０００８】
本発明のプリント回路装置の製造方法は、プリント回路基板の第１主面の第１領域上に電子部品を搭載することと、本発明のプリント回路基板分割方法によりプリント回路基板を分割することを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプリント回路基板分割装置、プリント回路基板分割用押さえ治具、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法では、プリント回路基板を分割する際、第１押さえ治具の第１表面とプリント回路基板の第１主面の第１領域との間、並びに、第１押さえ治具の第１突出部の第１表面部分とプリント回路基板の第１の溝の第１側面との間に、摩擦力が作用する。プリント回路基板を分割する際に、この摩擦力が、プリント回路基板の変形量を減少させる。プリント回路基板の減少された変形量は、プリント回路基板を分割する際に電子部品に印加される応力を減少させる。こうして、プリント回路基板を分割する際に、電子部品が損傷を受けることが防止され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係るプリント回路基板分割装置の概略斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るプリント回路基板分割装置の概略部分側面図である。
【図３】実施の形態１に係るプリント回路基板分割装置の概略部分側面図である。
【図４】実施の形態１に係るプリント回路基板分割装置の概略部分側面図である。
【図５】実施の形態１に係るプリント回路基板分割装置の概略部分側面図である。
【図６】実施の形態１に係る第１押さえ治具の概略部分拡大断面図である。
【図７】実施の形態１に係る第２押さえ治具の概略部分拡大断面図である。
【図８】プリント回路基板の概略斜視図である。
【図９】プリント回路基板の概略部分拡大断面図である。
【図１０】実施の形態１に係るプリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法のフローチャートを示す図である。
【図１１】実施の形態１に係るプリント回路基板分割方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図１２】実施の形態１に係るプリント回路基板分割方法における、図１１に示される工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図１３】実施の形態１に係るプリント回路基板分割方法における、図１２に示される工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図１４】実施の形態１に係るプリント回路基板分割方法における、プリント回路基板を分割する際のプリント回路基板の変形量の分布を示す概略部分拡大断面図である。
【図１５】比較例のプリント回路基板分割方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図１６】比較例のプリント回路基板分割方法における、プリント回路基板を分割する際のプリント回路基板の変形量の分布を示す概略部分拡大断面図である。
【図１７】実施の形態１の変形例に係る第１押さえ治具の概略部分拡大断面図である。
【図１８】実施の形態２に係る第１押さえ治具の概略部分拡大断面図である。
【図１９】実施の形態３に係る第１押さえ治具の概略部分拡大断面図である。
【図２０】実施の形態３の変形例に係る第１押さえ治具の概略部分拡大断面図である。
【図２１】実施の形態４に係る第１押さえ治具の概略部分拡大断面図である。
【図２２】実施の形態４の第１変形例に係る第１押さえ治具の概略部分拡大断面図である。
【図２３】実施の形態４の第２変形例に係る第１押さえ治具の概略部分拡大断面図である。
【図２４】実施の形態４の第３変形例に係る第１押さえ治具の概略部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１２】
実施の形態１．
図１から図７を参照して、実施の形態１のプリント回路基板分割装置１を説明する。プリント回路基板分割装置１は、第１押さえ治具１０と、押圧部材１８とを主に備える。プリント回路基板分割装置１は、第２押さえ治具１４をさらに備える。プリント回路基板分割装置１は、第２シャフト３０と、カム３２と、歯車３４とをさらに備える。プリント回路基板分割装置１は、ハンドル２４をさらに備える。
【００１３】
図８及び図９を参照して、プリント回路基板分割装置１を用いて分割されるプリント回路基板３を説明する。プリント回路基板３は、第１主面４と、第１主面４とは反対側の第２主面５とを含む。プリント回路基板３の基材は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂もしくはポリイミド樹脂が含浸されたガラス繊維、または、エポキシ樹脂もしくはフェノール樹脂が含浸された紙繊維で形成されている。
【００１４】
第１主面４は、第１領域４ａと、第２領域４ｂとを含む。電子部品３ｅは、第１領域４ａ上に搭載されている。電子部品３ｅは、第２領域４ｂ上に搭載されていない。電子部品３ｅは、特に限定されないが、例えば、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、集積回路（ＩＣ）チップまたは半導体モジュールなどである。第１の溝６は、第１主面４に形成されている。第１の溝６は、例えば、第１主面４に切刃を接触させた状態で、切刃をプリント回路基板３に対して相対的に移動させることによって形成される。
【００１５】
第１の溝６は、第１領域４ａと第２領域４ｂとの間に形成されている。第１の溝６は、第１領域４ａと第２領域４ｂとを画している。第１の溝６は、第１主面４に沿って延在している。第１の溝６は、例えば、Ｖ溝である。第１の溝６は、第１側面６ａと、第１側面６ａに対向する第２側面６ｂとを有している。第１側面６ａは、第１領域４ａに接続されている。第２側面６ｂは、第２領域４ｂに接続されている。第１の溝６の深さは、例えば、プリント回路基板３の厚さの四分の一以上である。第１の溝６の深さは、例えば、プリント回路基板３の厚さの三分の一以下である。
【００１６】
第２主面５は、第１領域４ａとは反対側の第３領域５ａと、第２領域４ｂとは反対側の第４領域５ｂとを含む。第２の溝７は、第２主面５に形成されている。第２の溝７は、例えば、第２主面５に切刃を接触させた状態で、切刃をプリント回路基板３に対して相対的に移動させることによって形成される。
【００１７】
第２の溝７は、第３領域５ａと第４領域５ｂとの間に形成されている。第２の溝７は、第３領域５ａと第４領域５ｂとを画している。第２の溝７は、第２主面５に沿って延在している。第２の溝７は、例えば、Ｖ溝である。第２の溝７は、第３側面７ａと、第３側面７ａに対向する第４側面７ｂとを有している。第３側面７ａは、第３領域５ａに接続されている。第４側面７ｂは、第４領域５ｂに接続されている。第２の溝７の深さは、例えば、プリント回路基板３の厚さの四分の一以上である。第２の溝７の深さは、例えば、プリント回路基板３の厚さの三分の一以下である。
【００１８】
プリント回路基板３の第１主面４の平面視において、第２の溝７は、第１の溝６に重なっている。プリント回路基板３の第１主面４の平面視において、第２の溝７の第２角部（例えば、Ｖ溝の先端部）は、第１の溝６の第１角部（例えば、Ｖ溝の先端部）に重なっている。第１の溝６の第１角部及び第２の溝７の第２角部は、プリント回路基板３を分割する際にプリント回路基板３の分割の起点となる。
【００１９】
図６を参照して、第１押さえ治具１０は、その先端部に、第１表面１１を含んでいる。第１押さえ治具１０は、第１表面１１から突出する第１突出部１２をさらに含んでいる。第１表面１１は、プリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａに面接触するように構成されている（図１１及び図１２を参照）。第１突出部１２は、第１表面部分１２ａを含んでいる。第１表面部分１２ａは、プリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａに面接触するように構成されている（図１１及び図１２を参照）。図１から図３に示されるように、第１押さえ治具１０は、第１支持部材４６に支持されている。第１支持部材４６は、例えば、Ｌ字形状を有する金具である。第１押さえ治具１０は、例えば、鉄で形成されている。
【００２０】
図７を参照して、第２押さえ治具１４は、その先端部に、第２表面１５を含んでいる。第２押さえ治具１４は、第２表面１５から突出する第２突出部１６をさらに含んでいる。第２表面１５は、プリント回路基板３の第２主面５の第３領域５ａに面接触するように構成されている（図１１及び図１２を参照）。第２突出部１６は、第３表面部分１６ａを含んでいる。第３表面部分１６ａは、プリント回路基板３の第２の溝７の第３側面７ａに面接触するように構成されている（図１１及び図１２を参照）。図１から図３に示されるように、第２押さえ治具１４は、第２支持部材２１に支持されている。第２支持部材２１は、例えば、Ｌ字形状を有する金具である。第２支持部材２１は、基台２０に固定されている。第２押さえ治具１４は、例えば、鉄で形成されている。
【００２１】
押圧部材１８は、第１主面４の第２領域４ｂを押圧するように構成されている（図１２を参照）。第１表面１１の平面視において、押圧部材１８は、第１突出部１２に関して、第１表面１１とは反対側に配置されている。図１、図４及び図５に示されるように、押圧部材１８は、第３支持部材３５に支持されている。具体的には、押圧部材１８は、押圧部１８ａと、押圧部１８ａに接続されている取付部１８ｂとを含む。押圧部１８ａは、基台２０に沿って延在している。押圧部１８ａは、プリント回路基板３に沿って延在している。取付部１８ｂは、第３支持部材３５に取り付けられている。
【００２２】
プリント回路基板分割装置１では、第１押さえ治具１０と押圧部材１８とが連動するように構成されている。具体的には、図１に示されるように、ハンドル２４は、第１シャフト２５に取り付けられている。第１シャフト２５は、第４支持部材２６に回転自在に支持されている。第４支持部材２６は、第１側板２２ａに固定されている。第１側板２２ａは、基台２０に固定されている。第１シャフト２５の端部に第１傘歯車２７が設けられている。
【００２３】
第２側板２２ｂは、基台２０に固定されている。第２側板２２ｂは、第１側板２２ａに対向している。第２シャフト３０は、第１側板２２ａ及び第２側板２２ｂに回転自在に支持されている。第２シャフト３０の端部に第２傘歯車３１が設けられている。第２傘歯車３１は、第１傘歯車２７に噛みあっている。第２シャフト３０にカム３２が取り付けられている。カム３２は、第２シャフト３０と同軸に回転するように構成されている。図２及び図３に示されるように、カム３２は、第１カム面３２ａと、第２カム面３２ｂとを含む。第１カム面３２ａは、第１カム面３２ａの中心から第１カム面３２ａの端部に向かうにつれて、カム３２の回転中心から第１カム面３２ａまでの距離が次第に大きくなるように構成されている。第２カム面３２ｂは、円周面である。第２カム面３２ｂの全体において、カム３２の回転中心から第２カム面３２ｂａまでの距離は一定である。
【００２４】
リング部材４０の外周面は、弾性部材４４によって、第１カム面３２ａ及び第２カム面３２ｂに押し付けられている。具体的には、リング部材４０は、第１固定部材４１に取り付けられている。第１固定部材４１は、例えば、Ｌ字形状を有する金具である。第１固定部材４１は、第２固定部材４２に取り付けられている。第２固定部材４２は、例えば、Ｌ字形状を有する金具である。弾性部材４４の一方端は、第１取り付け部材４３を介して、第２固定部材４２に取り付けられている。弾性部材４４の他方端は、第２取り付け部材４５を介して、第１支持部材４６に取り付けられている。弾性部材４４は、例えば、圧縮バネである。
【００２５】
第１支持部材４６は、第１可動部材４７に取り付けられている。第２固定部材４２は、第２可動部材４８に取り付けられている。第１可動部材４７及び第２可動部材４８は、第３シャフト４９に沿って移動するように構成されている。第３シャフト４９は、第１側板２２ａと第２側板２２ｂとに取り付けられている。第１可動部材４７、第２可動部材４８及び第３シャフト４９は、リング部材４０、第１固定部材４１、第２固定部材４２、第１支持部材４６及び第１押さえ治具１０の移動方向を規定する。第１押さえ治具１０は、カム３２の回転に応じて、プリント回路基板３に対して移動するように構成されている（図２及び図３を参照）。第１押さえ治具１０は、カム３２の回転に応じて、プリント回路基板３に向かってまたはプリント回路基板３とは反対方向に移動するように構成されている。
【００２６】
第２シャフト３０に歯車３４が取り付けられている。歯車３４は、第２シャフト３０と同軸に回転するように構成されている。図４及び図５に示されるように、歯車３４の歯３４ｔは、第３支持部材３５に設けられている歯３５ｔに噛みあっている。歯車３４が回転すると、第３支持部材３５がプリント回路基板３に対して移動し、第３支持部材３５に支持されている押圧部材１８もまたプリント回路基板３に対して移動する。第３支持部材３５は、第３可動部材３６に取り付けられている。第３可動部材３６は、第４シャフト３７に沿って移動するように構成されている。第４シャフト３７は、第１側板２２ａと第２側板２２ｂとに取り付けられている。第３可動部材３６及び第４シャフト３７は、第３可動部材３６及び押圧部材１８の移動方向を規定する。押圧部材１８は、歯車３４の回転に応じて、プリント回路基板３に対して移動するように構成されている。押圧部材１８は、歯車３４の回転に応じて、プリント回路基板３に向かってまたはプリント回路基板３とは反対方向に移動するように構成されている。
【００２７】
主に図１０から図１４を参照して、実施の形態１のプリント回路装置の製造方法の製造方法を説明する。本実施の形態のプリント回路装置の製造方法は、プリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａ上に電子部品３ｅを搭載すること（Ｓ１０）を備える。例えば、プリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａ上に電子部品３ｅがはんだ付けされる。本実施の形態のプリント回路装置の製造方法は、本実施の形態のプリント回路基板分割方法によりプリント回路基板３を分割すること（Ｓ２０）を備える。
【００２８】
本実施の形態のプリント回路基板分割方法は、第１押さえ治具１０を用いてプリント回路基板３をクランプすること（Ｓ２１）を備える。特定的には、プリント回路基板３は、第１押さえ治具１０及び第２押さえ治具１４を用いてクランプされる。具体的には、図２に示されるように、プリント回路基板３を第２押さえ治具１４に接触させる。図１１に示されるように、第２押さえ治具１４の第２表面１５は、プリント回路基板３の第２主面５の第３領域５ａに面接触する。第２押さえ治具１４の第２突出部１６の第３表面部分１６ａは、プリント回路基板３の第２の溝７の第３側面７ａに面接触する。
【００２９】
それから、作業者がハンドル２４を動かす。第１シャフト２５が回転する。第１傘歯車２７及び第２傘歯車３１を介して、第２シャフト３０が回転する。第２シャフト３０の回転に伴って、カム３２が回転する。リング部材４０の外周面は、第１カム面３２ａに当接している。カム３２が回転するにつれて、第１カム面３２ａの形状に応じて、リング部材４０、第１固定部材４１、第２固定部材４２、第１支持部材４６、第１可動部材４７、第２可動部材４８及び第１押さえ治具１０は、プリント回路基板３の第１主面４に向けて移動する。図３及び図１１に示されるように、第１押さえ治具１０の第１表面１１は、プリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａに面接触する。第１押さえ治具１０の第１突出部１２の第１表面部分１２ａは、プリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａに面接触する。こうして、プリント回路基板３は、第１押さえ治具１０及び第２押さえ治具１４を用いてクランプされる。
【００３０】
プリント回路基板３をクランプするために作業者がハンドル２４を動かしている間、第２シャフト３０の回転に伴って、歯車３４も回転する。プリント回路基板３をクランプするために作業者がハンドル２４を動かしている間、押圧部材１８は、プリント回路基板３に向けて移動する。図４に示されるように、プリント回路基板３をクランプするまでは、押圧部材１８は、プリント回路基板３の第１主面４から離間されている。
【００３１】
本実施の形態のプリント回路基板分割方法は、押圧部材１８を用いてプリント回路基板３の第１主面４の第２領域４ｂを押圧して、プリント回路基板３を分割すること（Ｓ２２）を備える。具体的には、プリント回路基板３がクランプされた後、作業者がハンドル２４をさらに動かし続ける。第２シャフト３０の回転に伴って、歯車３４が回転する。押圧部材１８は、プリント回路基板３に向けてさらに移動する。図５及び図１２に示されるように、押圧部材１８は、第１主面４の第２領域４ｂを押圧する。図１３に示されるように、プリント回路基板３は、第１の溝６を起点として、分割される。
【００３２】
プリント回路基板３がクランプされた後は、リング部材４０の外周面は第２カム面３２ｂに当接する。第２カム面３２ｂは円周面であるため、プリント回路基板３がクランプされた後に作業者がハンドル２４を動かし続けても、第１押さえ治具１０が第２押さえ治具１４に向けてさらに移動しない。
【００３３】
本実施の形態では、第１押さえ治具１０の第１表面１１は、プリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａに面接触している。第１押さえ治具１０の第１突出部１２の第１表面部分１２ａは、プリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａに面接触している。そのため、第１押さえ治具１０の第１表面１１とプリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａとの間、並びに、第１押さえ治具１０の第１突出部１２の第１表面部分１２ａとプリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａとの間に、摩擦力が作用する。
【００３４】
図１４に示されるように、プリント回路基板３を分割する際に、この摩擦力がプリント回路基板３の変形量を減少させる。プリント回路基板３の減少された変形量は、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅに印加される応力を減少させる。こうして、プリント回路基板３を分割する際に、電子部品３ｅが損傷を受けることが防止される。図１４に示される格子の変形量は、押圧部材１８を用いてプリント回路基板３を分割する際のプリント回路基板３の変形量を示す。プリント回路基板３に印加される応力が引張応力の場合、格子の間隔が拡がる。プリント回路基板３に印加される応力が圧縮応力の場合、格子の間隔が狭まる。
【００３５】
これに対し、図１５に示される比較例の第１押さえ治具１０ａには、第１突出部１２が設けられていない。第１押さえ治具１０ａは、プリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａに面接触していない。第１押さえ治具１０ａとプリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａとの間に摩擦力が作用しない。そのため、図１６に示されるように、プリント回路基板３を分割する際のプリント回路基板３の変形量が大きくなる。プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅに印加される応力が大きくなる。プリント回路基板３を分割する際に、電子部品３ｅが損傷を受けやすい。
【００３６】
図１７に示されるように、本実施の形態の変形例の第１押さえ治具１０ｂは、第１治具部分１３ａと、第２治具部分１３ｂとを含んでもよい。第１治具部分１３ａは、第１表面１１を含む。第２治具部分１３ｂは、第１突出部１２を含む。第２治具部分１３ｂは、ネジのような固定部材を用いて第１治具部分１３ａに取り付けられてもよいし、第１治具部分１３ａに溶接されてもよい。第２治具部分１３ｂは、第１治具部分１３ａと同じ材料で構成されてもよいし、第１治具部分１３ａとは異なる材料で構成されてもよい。第２押さえ治具１４も、第１押さえ治具１０ｂと同様に構成されてもよい。
【００３７】
本実施の形態のプリント回路基板分割装置１、プリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０，１０ｂ）、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法の効果を説明する。
【００３８】
本実施の形態のプリント回路基板分割装置１は、第１押さえ治具１０，１０ｂと、押圧部材１８とを備える。第１押さえ治具１０，１０ｂは、第１表面１１と、第１表面１１から突出する第１突出部１２とを含んでいる。第１表面１１は、電子部品３ｅが搭載されているプリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａに面接触するように構成されている。第１突出部１２は、プリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａに面接触するように構成されている第１表面部分１２ａを含む。第１の溝６は、第１主面４に形成されている。第１の溝６は、第１領域４ａに接続されている第１側面６ａと、第１側面６ａに対向する第２側面６ｂとを有している。押圧部材１８は、第２側面６ｂに接続されている第１主面４の第２領域４ｂを押圧するように構成されている。
【００３９】
本実施の形態のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０，１０ｂ）は、第１表面１１と、第１表面１１から突出する第１突出部１２とを含む。第１表面１１は、電子部品３ｅが搭載されているプリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａに面接触するように構成されている。第１突出部１２は、プリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａに面接触するように構成されている第１表面部分１２ａを含んでいる。第１の溝６は第１主面４に形成されている。第１の溝６は、第１領域４ａに接続されている第１側面６ａと、第１側面６ａに対向する第２側面６ｂとを有している。
【００４０】
本実施の形態のプリント回路基板分割装置１及びプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０，１０ｂ）を用いてプリント回路基板３を分割する際、第１押さえ治具１０，１０ｂの第１表面１１とプリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａとの間、並びに、第１押さえ治具１０，１０ｂの第１突出部１２の第１表面部分１２ａとプリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａとの間に、摩擦力が作用する。プリント回路基板３を分割する際に、この摩擦力がプリント回路基板３の変形量を減少させる。プリント回路基板３の減少された変形量は、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅに印加される応力を減少させる。こうして、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅが損傷を受けることが防止される。
【００４１】
本実施の形態のプリント回路基板分割方法は、第１押さえ治具１０，１０ｂを用いてプリント回路基板３をクランプすること（Ｓ２１）を備える。第１押さえ治具１０，１０ｂは、第１表面１１と、第１表面１１から突出する第１突出部１２とを含む。第１表面１１は、電子部品３ｅが搭載されているプリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａに面接触する。第１突出部１２は、プリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａに面接触する第１表面部分１２ａを含む。第１の溝６は第１主面４に形成されている。第１の溝６は、第１領域４ａに接続されている第１側面６ａと、第１側面６ａに対向する第２側面６ｂとを有する。本実施の形態のプリント回路基板分割方法は、押圧部材１８を用いて第２側面６ｂに接続されている第１主面４の第２領域４ｂを押圧して、プリント回路基板３を分割すること（Ｓ２２）を備える。
【００４２】
本実施の形態のプリント回路装置の製造方法は、プリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａ上に電子部品３ｅを搭載すること（Ｓ１０）と、本実施の形態のプリント回路基板分割方法によりプリント回路基板３を分割すること（Ｓ２０）とを備える。
【００４３】
本実施の形態のプリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法によってプリント回路基板３を分割する際、第１押さえ治具１０，１０ｂの第１表面１１とプリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａとの間、並びに、第１押さえ治具１０，１０ｂの第１突出部１２の第１表面部分１２ａとプリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａとの間に、摩擦力が作用する。プリント回路基板３を分割する際に、この摩擦力がプリント回路基板３の変形量を減少させる。プリント回路基板３の減少された変形量は、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅに印加される応力を減少させる。こうして、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅが損傷を受けることが防止される。
【００４４】
実施の形態２．
図１８を参照して、実施の形態２のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｃ）を説明する。本実施の形態のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｃ）は、実施の形態１のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０）と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。
【００４５】
第１押さえ治具１０ｃの第１突出部１２は、第２表面部分１２ｂをさらに含む。第２表面部分１２ｂは、第１の溝６の第２側面６ｂに面接触するように構成されている。第２表面部分１２ｂは、第１表面部分１２ａとは反対側にある。特定的には、第１突出部１２は、第１の溝６と相似形状を有している。さらに特定的には、第１突出部１２は、第１の溝６と同じ形状を有している。第２押さえ治具１４も、第１押さえ治具１０ｃと同様に構成されてもよい。
【００４６】
本実施の形態のプリント回路基板分割装置は、実施の形態１のプリント回路基板分割装置１の同様の構成を備えているが、実施の形態１の第１押さえ治具１０に代えて、本実施の形態の第１押さえ治具１０ｃを備えている。本実施の形態のプリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法は、実施の形態１のプリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法と同様の工程を備えているが、実施の形態１の第１押さえ治具１０に代えて、本実施の形態の第１押さえ治具１０ｃが用いられている。
【００４７】
本実施の形態のプリント回路基板分割装置、プリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｃ）、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法は、以下の効果を奏する。
【００４８】
プリント回路基板３を分割する際、第１押さえ治具１０ｃの第１表面１１とプリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａ（図１１及び図１２を参照）との間、並びに、第１押さえ治具１０ｃの第１突出部１２の第１表面部分１２ａとプリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａ（図１１及び図１２を参照）との間だけでなく、第１押さえ治具１０ｃの第１突出部１２の第２表面部分１２ｂとプリント回路基板３の第１の溝６の第２側面６ｂ（図１１及び図１２を参照）との間にも、摩擦力が作用する。プリント回路基板３を分割する際に、この摩擦力がプリント回路基板３の変形量を減少させる。プリント回路基板３の減少された変形量は、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅ（図２から図５及び図８を参照）に印加される応力を減少させる。こうして、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅが損傷を受けることが防止される。
【００４９】
実施の形態３．
図１９を参照して、実施の形態３のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｄ）を説明する。本実施の形態のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｄ）は、実施の形態１のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０）と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。
【００５０】
本実施の形態の第１押さえ治具１０ｄでは、第１表面部分１２ａは第１粗面である。第１粗面は、ランダムな凹凸構造を含んでもよいし、規則的な凹凸構造を含んでもよい。第２押さえ治具１４も、第１押さえ治具１０ｄと同様に構成されてもよい。
【００５１】
図２０を参照して、実施の形態３の変形例のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｅ）を説明する。本実施の形態の変形例のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｅ）は、実施の形態２のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｃ）と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。
【００５２】
本実施の形態の変形例の第１押さえ治具１０ｅでは、第１表面部分１２ａは第１粗面であり、第２表面部分１２ｂは第２粗面である。第１粗面は、ランダムな凹凸構造を含んでもよいし、規則的な凹凸構造を含んでもよい。第２粗面は、ランダムな凹凸構造を含んでもよいし、規則的な凹凸構造を含んでもよい。第２押さえ治具１４も、第１押さえ治具１０ｅと同様に構成されてもよい。
【００５３】
本実施の形態のプリント回路基板分割装置は、実施の形態１のプリント回路基板分割装置１の同様の構成を備えているが、実施の形態１の第１押さえ治具１０に代えて、本実施の形態の第１押さえ治具１０ｄ，１０ｅを備えている。本実施の形態のプリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法は、実施の形態１のプリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法と同様の工程を備えているが、実施の形態１の第１押さえ治具１０に代えて、本実施の形態の第１押さえ治具１０ｄ，１０ｅが用いられている。
【００５４】
本実施の形態のプリント回路基板分割装置、プリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｄ，１０ｅ）、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法は、実施の形態１のプリント回路基板分割装置１、プリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０）、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【００５５】
第１表面部分１２ａは第１粗面であるため、第１押さえ治具１０ｄ，１０ｅの第１突出部１２の第１表面部分１２ａとプリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａ（図１１及び図１２を参照）との間の摩擦力が増大する。プリント回路基板３を分割する際に、この増大した摩擦力がプリント回路基板３の変形量をさらに減少させる。プリント回路基板３の減少された変形量は、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅ（図２から図５及び図８を参照）に印加される応力を減少させる。プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅが損傷を受けることが防止される。
【００５６】
第２表面部分１２ｂは第２粗面であるため、第１押さえ治具１０ｅの第１突出部１２の第２表面部分１２ｂとプリント回路基板３の第１の溝６の第２側面６ｂ（図１１及び図１２を参照）との間の摩擦力が増大する。プリント回路基板３を分割する際に、この増大した摩擦力がプリント回路基板３の変形量をさらに減少させる。プリント回路基板３の減少された変形量は、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅ（図２から図５及び図８を参照）に印加される応力を減少させる。プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅが損傷を受けることが防止される。
【００５７】
実施の形態４．
図２１を参照して、実施の形態４のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｆ）を説明する。本実施の形態のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｆ）は、実施の形態１のプリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０）と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。
【００５８】
本実施の形態の第１押さえ治具１０ｆでは、第１表面１１と第１表面部分１２ａとの間に凹部１３ｆが形成されている。凹部１３ｆは、ぬすみ部として機能する。本実施の形態の第１変形例の第１押さえ治具１０ｇでは、図２２に示されるように凹部１３ｇが形成されてもよい。凹部１３ｇにより、第１押さえ治具１０ｇは、第１主面４の第１領域４ａ（図１１及び図１２を参照）と第１の溝６の第１側面６ａ（図１１及び図１２を参照）との間の境界部分の近傍の第１主面４の第１領域４ａの一部に接触しないように構成されている。
【００５９】
本実施の形態の第２変形例の第１押さえ治具１０ｈでは、図２３に示されるように凹部１３ｈが形成されてもよい。凹部１３ｈにより、第１押さえ治具１０ｈは、第１主面４の第１領域４ａと第１の溝６の第１側面６ａとの間の境界部分の近傍の第１主面４の第１領域４ａの一部と、この境界部分の近傍の第１側面６ａの一部とに接触しないように構成されている。図２４に示されるように、本実施の形態の第３変形例の第１押さえ治具１０ｉでは、実施の形態１の変形例の第１押さえ治具１０ｂ（図１７を参照）に凹部１３ｉが形成されてもよい。凹部１３ｉにより、第１押さえ治具１０ｉは、第１主面４の第１領域４ａと第１の溝６の第１側面６ａとの間の境界部分の近傍の第１側面６ａの一部に接触しないように構成されている。第２押さえ治具１４も、第１押さえ治具１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉと同様に構成されてもよい。
【００６０】
図２２及び図２３に示される第１押さえ治具１０ｇ，１０ｈでは、第１押さえ治具１０ｇ，１０ｈの第１表面部分１２ａは、例えば、少なくとも第１側面６ａ（図１１及び図１２を参照）の第１部分に面接触している。第１側面６ａの第１部分は、プリント回路基板３の分割の起点となる第１の溝６の第１角部（Ｖ溝の先端部）と、第１の溝６の第１角部から第１の溝６の深さの二分の一の深さに対応する第１側面６ａの地点との間の領域を意味する。第１押さえ治具１０ｇ，１０ｈの第１表面部分１２ａは、例えば、少なくとも第１側面６ａの第２部分に面接触している。第１側面６ａの第２部分は、プリント回路基板３の分割の起点となる第１の溝６の第１角部と、第１の溝６の第１角部から第１の溝６の深さの三分の二の深さに対応する第１側面６ａの地点との間の領域を意味する。
【００６１】
本実施の形態のプリント回路基板分割装置は、実施の形態１のプリント回路基板分割装置１の同様の構成を備えているが、実施の形態１の第１押さえ治具１０に代えて、本実施の形態の第１押さえ治具１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉを備えている。本実施の形態のプリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法は、実施の形態１のプリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法と同様の工程を備えているが、実施の形態１の第１押さえ治具１０に代えて、本実施の形態の第１押さえ治具１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉが用いられている。
【００６２】
本実施の形態のプリント回路基板分割装置、プリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉ）、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法は、実施の形態１のプリント回路基板分割装置１、プリント回路基板分割用押さえ治具（第１押さえ治具１０，１０ｂ）、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【００６３】
プリント回路基板３の第１主面４に第１の溝６を形成する際に、第１主面４の第１領域４ａ（図１１及び図１２を参照）と第１の溝６の第１側面６ａ（図１１及び図１２を参照）との間の境界部分にバリが生じても、凹部１３ｆ，１３ｇ，１３ｈ，１３ｉはこのバリを収容する。凹部１３ｆ，１３ｇ，１３ｈ，１３ｉは、第１押さえ治具１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉの第１突出部１２の第１表面部分１２ａとプリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａとを確実に面接触させる。
【００６４】
プリント回路基板３を分割する際、第１押さえ治具１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉの第１表面１１とプリント回路基板３の第１主面４の第１領域４ａ（図１１及び図１２を参照）との間、及び、第１押さえ治具１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉの第１突出部１２の第１表面部分１２ａとプリント回路基板３の第１の溝６の第１側面６ａ（図１１及び図１２を参照）との間に、摩擦力が確実に作用する。プリント回路基板３を分割する際に、この摩擦力がプリント回路基板３の変形量を減少させる。プリント回路基板３の減少された変形量は、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅ（図２から図５及び図８を参照）に印加される応力を減少させる。こうして、プリント回路基板３を分割する際に電子部品３ｅが損傷を受けることがより確実に防止される。
【００６５】
今回開示された実施の形態１−４及びこれらの変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１−４及びこれらの変形例の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【００６６】
１  プリント回路基板分割装置、３  プリント回路基板、３ｅ  電子部品、４  第１主面、４ａ  第１領域、４ｂ  第２領域、５  第２主面、５ａ  第３領域、５ｂ  第４領域、６  第１の溝、６ａ  第１側面、６ｂ  第２側面、７  第２の溝、７ａ  第３側面、７ｂ  第４側面、１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉ  第１押さえ治具、１１  第１表面、１２  第１突出部、１２ａ  第１表面部分、１２ｂ  第２表面部分、１３ａ  第１治具部分、１３ｂ  第２治具部分、１３ｆ，１３ｇ，１３ｈ，１３ｉ  凹部、１４  第２押さえ治具、１５  第２表面、１６  第２突出部、１６ａ  第３表面部分、１８  押圧部材、１８ａ  押圧部、１８ｂ  取付部、２０  基台、２１  第２支持部材、２２ａ  第１側板、２２ｂ  第２側板、２４  ハンドル、２５  第１シャフト、２６  第４支持部材、２７  第１傘歯車、３０  第２シャフト、３１  第２傘歯車、３２  カム、３２ａ  第１カム面、３２ｂ  第２カム面、３４  歯車、３４ｔ  歯、３５  第３支持部材、３５ｔ  歯、３６  第３可動部材、３７  第４シャフト、４０  リング部材、４１  第１固定部材、４２  第２固定部材、４３  第１取り付け部材、４４  弾性部材、４５  第２取り付け部材、４６  第１支持部材、４７  第１可動部材、４８  第２可動部材、４９  第３シャフト。 
【図１】
2020035780.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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