(57)【要約】【課題】大型化したヒートシンクと基板との間にあり、当該ヒートシンクに当てられた冷却風が当該ヒートシンクから遠ざかる側に位置する冷却対象部品を十分に冷却する。【解決手段】電子機器２は、発熱部品２４が取り付けられた基板２３と、発熱部品２４による熱を放熱するヒートシンク２５と、基板２３とヒートシンク２５との間にあり、基板２３に取り付けられた冷却対象部品２６と、少なくともヒートシンク２５を冷却する冷却風の一部を取り入れ、当該取り入れた冷却風を冷却対象部品２６に導くダクト２０と、を備える。【選択図】      図９
2020043170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が取り付けられた基板と、
前記発熱部品による熱を放熱するヒートシンクと、
前記基板と前記ヒートシンクとの間にあり、前記基板に取り付けられた冷却対象部品と、
少なくとも前記ヒートシンクを冷却する冷却風の一部を取り入れ、当該取り入れた冷却風を前記冷却対象部品に導くダクトと、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記ダクトは、前記基板における前記発熱部品及び前記冷却対象部品の取り付け面側において、前記ヒートシンクの外形を成す各面のうち、前記冷却風が取り入れられる側の面と、前記冷却風が遠ざかる側の面とは異なる少なくとも一面に沿って、あるいは、前記ヒートシンクと前記基板との間の前記発熱部品が取り付けられていない場所に延設される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ダクトは、前記冷却風を取り入れる入口に向けて、前記ダクトが延設される方向に垂直あるいは略垂直な断面が広くなるように形成される、
請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ダクトは、ダクト本体と、当該ダクト本体と一体形成の、あるいは当該ダクト本体に接続される別部材の、前記冷却対象部品を覆うカバーが設けられている、
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記カバーの少なくとも一部は、前記発熱部品と前記冷却対象部品との間に配置される、
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記カバーは、前記基板を支持する機能を備える、
請求項４または請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記カバーの材質は、樹脂あるいは金属である、
請求項４乃至請求項６のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記電子機器は、前記冷却風を生成するファンをさらに備える、
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記ファンは、前記冷却風を前記ヒートシンクが取り入れる面側からその面に向けて前記冷却風を放出する、あるいは、前記冷却風が前記ヒートシンクから遠ざかる側から前記冷却風を吸引する、
請求項８に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電子機器を冷却する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年における電子機器に搭載される集積回路等の部品の情報処理性能の向上に伴い、それら部品の発熱量は増加する傾向にある。その一方で、発熱量が高い部品を高密度で電子機器に実装することに対する要求も高まっていることから、電子機器の冷却効率を向上させるための技術への期待が高まってきている。
【０００３】
このような技術に関連する技術として、特許文献１には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のような発熱部品に対しヒートシンク等の放熱部材を取り付け、ファンにより冷却する放熱構造を有する電子機器が開示されている。この電子機器は、放熱部材だけではなく、発熱部品、およびプリント基板における発熱部品が取り付けられた場所の周囲にも、ファンによる冷却風を当てるように、冷却風を分割する。
【０００４】
また、特許文献２には、筺体内に配置される発熱体に設置されるヒートシンクと、当該ヒートシンクと筺体とを熱的に接続する放熱部材と、当該発熱体に直接冷却風を導くための専用ダクトと、当該専用ダクトに冷却風を送出するための専用ファンとを備えた冷却装置が開示されている。この冷却装置における放熱部材は、板ばね状の部材であって、当該ヒートシンクの上面部と筺体の内面部とに所定の弾性力をもって当接する。
【０００５】
また、特許文献３には、電気素子と伝熱的に接触する冷却フィン（ヒートシンク）を覆う通風ダクトの横幅空間を、当該冷却フィンに対して広幅に構成することによって、当該冷却フィンの横に余裕空間を形成した冷却装置が開示されている。この冷却装置は、当該余裕空間に、元々冷却ダクトの外部近辺に配置していた電気素子を収容する。そしてこの冷却装置は、冷却フィンに通風する冷却ファンによる冷却風の一部を、当該余裕空間に集約して通風する。
【０００６】
また、特許文献４には、ブロア（ファン）と、第一のマイクロプロセッサに取り付けられた第一のヒートシンクと、当該ブロアを第一のヒートシンクに結合する第一のエアダクトとを有する冷却システムが開示されている。この冷却システムにおけるブロアは、コンピュータシステムの外部から空気を取り込む口を有する。当該ブロアは、第一のエアダクトを通って第一のヒートシンクに流れることによって第一のマイクロプロセッサを冷却する気流を発生する。この冷却システムは、さらに、第一のヒートシンクに結合された第二のエアダクトを備え、当該気流を第二のヒートシンクに導くことによって、第二のヒートシンクが取り付けられた第二のマイクロプロセッサを冷却する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２５７４９４号公報
【特許文献２】特開２０１３−１２８０４８号公報
【特許文献３】特開２００２−０９４２７５号公報
【特許文献４】特表平１０−５０２２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、ＣＰＵ等の発熱部品の情報処理性能の向上に伴って発熱量が増加した当該発熱部品を冷却するために、当該発熱部品に取り付けられたヒートシンクが大型化する傾向がある。
【０００９】
図１０は、一般的な電子機器３におけるＣＰＵ３２のヒートシンク３３が大型化される前の、電子機器３に搭載された部品の冷却状況を表す平面図である。図１０に示す電子機器３では、ファン（不図示）による冷却風が、３次元座標空間におけるＸ軸の負方向に流れている。そして、電子機器３では、冷却風が、ＣＰＵ３２に取り付けられたヒートシンク３３を通過したのち、冷却風に関してＣＰＵ３２の風下に位置する冷却対象部品３４にも届くので、冷却対象部品３４を冷却することができている。
【００１０】
図１１は、図１０に示す一般的な電子機器３におけるＣＰＵ３２が、より高性能で発熱量が大きいＣＰＵ３２Ａに置き換わることによって、ヒートシンク３３が大型化したヒートシンク３３Ａに置き換えられた後の、電子機器３に搭載された部品の冷却状況を表す平面図である。
【００１１】
図１１に示すように、冷却対象部品は、大型化したヒートシンクと基板との間に配置される。この場合、図１１に示す通り、冷却風に関してＣＰＵの風下に（即ち、ヒートシンクに当てられた冷却風が当該ヒートシンクから遠ざかる側に）位置する冷却対象部品に冷却風が十分に届かないことから、冷却対象部品を十分に冷却することが困難になるという問題がある。上述した特許文献１乃至４は、このような問題を解決する手段や方法を示していない。本願発明の主たる目的は、この問題を解決する電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願発明の一態様に係る電子機器は、発熱部品が取り付けられた基板と、前記発熱部品による熱を放熱するヒートシンクと、前記基板と前記ヒートシンクとの間にあり、前記基板に取り付けられた冷却対象部品と、少なくとも前記ヒートシンクを冷却する冷却風の一部を取り入れ、当該取り入れた冷却風を前記冷却対象部品に導くダクトと、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本願発明は、大型化したヒートシンクと基板との間にあり、当該ヒートシンクに当てられた冷却風が当該ヒートシンクから遠ざかる側に位置する冷却対象部品を十分に冷却することを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本願発明の第１の実施形態に係る電子機器１を側面側から俯瞰した平面図である。
【図２】本願発明の第１の実施形態に係る電子機器１を正面側から俯瞰した平面図である。
【図３】本願発明の第１の実施形態に係る電子機器１を上面側から俯瞰した平面図である。
【図４】本願発明の第１の実施形態に係る電子機器１の斜視図である。
【図５】本願発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａを側面側から俯瞰した平面図である。
【図６】本願発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａを正面側から俯瞰した平面図である。
【図７】本願発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａを上面側から俯瞰した平面図である。
【図８】本願発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａの斜視図である。
【図９】本願発明の第３の実施形態に係る電子機器２の斜視図である。
【図１０】一般的な電子機器３におけるＣＰＵのヒートシンクが大型化される前の搭載部品の冷却状況を表す平面図である。
【図１１】一般的な電子機器３におけるＣＰＵのヒートシンクが大型化された後の搭載部品の冷却状況を表す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本願発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。尚、以下の説明においては、説明の便宜上、図面中に３次元（Ｘ−Ｙ−Ｚ）座標空間を適宜示して説明するとことする。そして以下に説明する各実施形態では、Ｘ軸の正方向に俯瞰する（見る）ことを「正面側から俯瞰する」と定義し、Ｙ軸の正方向に俯瞰することを「側面側から俯瞰する」と定義し、Ｚ軸の負方向に俯瞰することを「上面側から俯瞰する」と定義することとする。
【００１６】
＜第１の実施形態＞
図１乃至図４を参照して、本願発明の第１の実施形態に係る電子機器１について説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る電子機器１を側面側から俯瞰した平面図（ＸＺ平面図）である。図２は、本実施形態に係る電子機器１を正面側から俯瞰した平面図（ＹＺ平面図）である。図３は、本実施形態に係る電子機器１を上面側から俯瞰した平面図（ＸＹ平面図）である。図４は、本実施形態に係る電子機器１の斜視図である。尚、図４においては、説明の便宜上、後述するヒートシンク１５の記載を省略することとする。
【００１８】
図１乃至図４に示す通り、本実施形態に係る電子機器１は、ダクト本体１１、カバー１２、基板１３、ＣＰＵ１４、ヒートシンク１５、冷却対象部品１６、及び、ファン１７を備える。
【００１９】
ファン１７は、基板１３に配置された少なくともＣＰＵ１４及びヒートシンク１５と冷却対象部品１６とを冷却するための冷却風を、Ｘ軸の負方向に流すように生成する。尚、当該冷却風は、基板１３に配置された、ＣＰＵ１４及びヒートシンク１５と冷却対象部品１６以外の部品も合わせて冷却してもよい。
【００２０】
ＣＰＵ１４は、ＣＰＵ１４による熱を放熱するヒートシンク１５が取り付けられており、ファン１７による冷却風がヒートシンク１５に到達することによって冷却される。
【００２１】
冷却対象部品１６は、冷却風に関してヒートシンク１５よりも風下に（即ち、ヒートシンク１５よりもＸ軸における負方向側に）位置し、かつ、基板１３とヒートシンク１５との間にあり、基板１３に取り付けられて（実装されて）いる。即ち、冷却対象部品１６は、冷却風に関して風上に（即ち、冷却対象部品１６よりもＸ軸における正方向側に）位置するヒートシンク１５によって、冷却風の到達が妨げられる位置に配置されている。
【００２２】
本実施形態に係る冷却対象部品１６は、例えば、その発熱量が基準以上であること、及び、その耐熱性能が基準以下であることの少なくともいずれかを満たす部品である。但し当該基準とは、発熱量あるいは耐熱性能と障害の発生との関連性を示す。即ち、冷却対象部品１６は、冷却が十分に行なわれない場合に障害が発生する可能性が高くなる（即ち、冷却に関する優先度が高い）部品である。
【００２３】
冷却対象部品１６は、例えば、電子機器１であるＧＰＵ（Graphics Processing Unit）モジュールに搭載された、発熱量が大きい電源部品であるＦＥＴ（Field Effect Transistor）である。冷却対象部品１６は、あるいは例えば、発熱量は小さいが耐熱性能が低い（熱に弱い）光モジュール等の部品であってもよい。尚、本実施形態に係る冷却対象部品１６は、ヒートシンクが取り付けられた部品でもよいし、ヒートシンクが取り付けられていない部品でもよい。そして、本実施形態では、冷却対象部品１６が、ヒートシンクが取り付けられた部品である場合、当該ヒートシンクも含めて冷却対象部品１６と称することとする。
【００２４】
ダクト本体１１及びカバー１２は、ファン１７による冷却風が内部を通過するダクト１０を構成する。ダクト本体１１及びカバー１２は、一体形成されてもよいし、別部材が接続されることによって形成されてもよい。本実施形態に係るダクト１０は、冷却風がその入口に到達するまでの進路上、及び、冷却風が冷却対象部品１６に到達するまでの進路上に、ヒートシンク１５が存在しない位置に形成されている。即ち、本実施形態に係るダクト１０は、ファン１７による冷却風の一部を取り入れ、当該取り入れた冷却風を冷却対象部品１６に導くように形成されている。
【００２５】
ダクト本体１１は、基板１３におけるＣＰＵ１４及び冷却対象部品１６が取り付けられた面（取り付け面）側において、ファン１７から放出された冷却風の進行方向に沿って（即ち、Ｘ軸と平行あるいは略平行に）、ヒートシンク１５の側面（横）に配置されている。言い換えれば、ダクト本体１１は、ヒートシンク１５の外形を成す各面のうち、冷却風が取り入れられる側の面（ＹＺ平面と平行あるいは略平行な面）と、冷却風が遠ざかる側の面（ＹＺ平面と平行あるいは略平行な面であって、冷却風が取り入れられる側の面よりもＸ軸における負方向側にある面）とは異なる少なくとも一面に沿って、延設されている。
【００２６】
ダクト本体１１は、また、図１及び図４に示す通り、冷却風を取り入れる入口に向けて（Ｘ軸における正方向側に向けて）、ダクト本体１１が延設される方向に垂直あるいは略垂直な断面（図４に示す断面１１０）が広くなるように形成されている。
【００２７】
カバー１２は、ヒートシンク１５と基板１３との間に、冷却対象部品１６を覆うように、Ｙ軸と平行あるいは略平行に形成されており、ダクト本体１１と接続されている。ダクト本体１１とカバー１２との接続部には、冷却風が通過可能な穴が開放されている。
【００２８】
ファン１７から放出された冷却風は、まず、ダクト本体１１の内部をＸ軸の負方向に向かって進んだのち、ダクト本体１１とカバー１２との接続部における穴を通過する。その穴を通過した冷却風は、次に、カバー１２の内部を、Ｙ軸の負方向に向かって進むことによって、冷却対象部品１６に到達する。
【００２９】
カバー１２は、また、基板１３を支持する（強度を高める、補強する）フランジとしての機能を兼ね備えている。但し、本願では、基板１３を支持する部材をフランジと称することとする。カバー１２は、基板１３に元から実装されているフランジを利用することにより形成されてもよい。カバー１２のフランジとしての機能を高める（優先する）場合、その材質は、例えばアルミニウム等の金属であることが望ましい。
【００３０】
カバー１２は、また、少なくともその一部が、ＣＰＵ１４及びヒートシンク１５と冷却対象部品１６との間に配置されている。したがって、カバー１２は、その材質が遮熱（断熱）性を有する場合、ＣＰＵ１４及びヒートシンク１５と冷却対象部品１６との間を遮熱する機能を備える。このようなカバー１２の遮熱機能を高める（優先する）場合、その材質は、例えばプラスティック等の樹脂であることが望ましい。カバー１２は、あるいはまた、例えば中を真空にすることによって断熱性能を高めた部材を用いて形成されてもよい。
【００３１】
本実施形態に係る電子機器１は、大型化したヒートシンクと基板との間にあり、当該ヒートシンクに当てられた冷却風が当該ヒートシンクから遠ざかる側に位置する冷却対象部品を十分に冷却することができる。その理由は、電子機器１は、少なくともヒートシンク１５を冷却する冷却風の一部を取り入れ、当該取り入れた冷却風を冷却対象部品１６に導くダクト１０（ダクト本体１１及びカバー１２）を備えるからである。
【００３２】
以下に、本実施形態に係る電子機器１によって実現される効果について、詳細に説明する。
【００３３】
近年、ＣＰＵ等の発熱部品の情報処理性能の向上に伴って発熱量が増加した当該発熱部品を冷却するために、当該発熱部品に取り付けられたヒートシンクが大型化する傾向がある。上述した図１０に示す電子機器３と、図１１に示す電子機器３との間において、ＣＰＵ３２（Ａ）と冷却対象部品３４との基板における位置関係は同等である。その理由の一つとして、冷却対象部品３４（例えばメモリや入出力制御回路等）とＣＰＵ３２（Ａ）との間で行われる処理に関する性能や信頼性を維持する（即ち、ＣＰＵ３２（Ａ）と冷却対象部品３４との間で行われる通信に関する信号伝達時間等が基準を満たすようにする）ために、冷却対象部品３４をＣＰＵ３２（Ａ）から距離を離して配置することができないことがある。また、ＣＰＵ３２（Ａ）から距離を離して配置可能とするために、例えば基板３１の材質等をより高速な通信を可能とする材質等に変更した場合、コストが大きく上昇することも、ＣＰＵ３２（Ａ）と冷却対象部品３４との位置関係を変更することが困難である理由の一つである。
【００３４】
即ち、ヒートシンクが大型化された後に、発熱部品とその周辺に位置する冷却対象部品との基板における位置関係を変更することは、電子機器の性能や信頼性を維持するという観点、あるいはコストの観点などから、一般的に困難である。したがってこの場合、当該冷却対象部品は、大型化したヒートシンクと基板との間に配置されることになる。この場合、冷却風に関して当該発熱部品の風下に位置する当該冷却対象部品に冷却風が十分に届かなくことから、当該冷却対象部品を十分に冷却することが困難になるという問題がある。
【００３５】
このような問題に対して、本実施形態に係る電子機器１は、ＣＰＵ１４（発熱部品）が取り付けられた基板１３と、ＣＰＵ１４による熱を放熱するヒートシンク１５と、基板１３とヒートシンク１５との間にあり、基板１３に取り付けられた冷却対象部品１６を備える。そして、電子機器１は、少なくともヒートシンク１５を冷却する冷却風の一部を取り入れ、当該取り入れた冷却風を冷却対象部品１６に導くダクト１０を備える。これにより、本実施形態に係る電子機器１は、冷却風が冷却対象部品１６に到達することを妨げていたヒートシンク１５を迂回して流れるようにするので、大型化したヒートシンク１５と基板１３との間にあり、ヒートシンク１５に当てられた冷却風がヒートシンク１５から遠ざかる側に（即ち、冷却風に関してヒートシンク１５よりも風下に）位置する冷却対象部品１６を十分に冷却することができる。
【００３６】
また、本実施形態に係るダクト１０（ダクト本体１１）は、冷却風を取り入れる入口に向けてダクト１０が延設される方向に垂直あるいは略垂直な断面が広くなるように形成されている。即ち、ダクト１０は、その内部に流入する冷却風の風量を可能な限り多くするとともに、内部を流れる冷却風の風速が増加するように形成されている。これにより、本実施形態に係る電子機器１は、冷却対象部品１６に対する冷却効率を高めることができる。尚、本実施形態に係るダクト１０（ダクト本体１１）の形状は、冷却風を取り入れる入口に向けてダクト１０が延設される方向に垂直あるいは略垂直なその断面が広くなるような形状に限定されない。
【００３７】
また、本実施形態に係るダクト１０（カバー１２）は、基板１３を支持する（強度を高める）フランジの少なくとも一部を含むように形成されている。すなわち、電子機器１では、ダクトとフランジとが個々に形成されるのではなく、フランジとしての機能を兼ね備えたダクト１０が形成されているので、電子機器１は、冷却対象部品１６を冷却することと、基板１３を補強することとの両方を、効率的に実現することができる。尚、本実施形態に係るダクト１０（カバー１２）は、フランジを含まないように形成されてもよい。
【００３８】
また、本実施形態に係るダクト１０（カバー１２）の少なくとも一部は、ＣＰＵ１４と冷却対象部品１６との間に配置される。したがって、ダクト１０が遮熱（断熱）性を有する素材によって形成されることによって、電子機器１は、ＣＰＵ１４と冷却対象部品１６との間を遮熱する機能を備える。これにより、冷却対象部品１６が、発熱量が大きい電源部品等である場合、電子機器１は、ＣＰＵ１４と冷却対象部品１６とが互いの発熱によって温度が上昇して故障することを回避することができる。あるいは、冷却対象部品１６が、発熱量は小さいが耐熱性能が低い光モジュール等の部品である場合、電子機器１は、冷却対象部品１６がＣＰＵ１４による発熱によって温度が上昇して故障することを回避することができる。
【００３９】
また、本実施形態に係るファン１７は、冷却風をヒートシンク１５が取り入れる面側（即ち、ヒートシンク１５の風上側）から冷却風を放出するプッシュ型のファンに限定されない。ファン１７は、例えば、冷却風がヒートシンク１５から遠ざかる側（即ち、ヒートシンク１５の風下側）から冷却風を吸引するプル型のファンであってもよい。
【００４０】
また、本実施形態に係るファン１７は、電子機器１に搭載されるのではなく、電子機器１が実装される装置やラックに搭載されてもよい。また、冷却風はファン１７によって生成されるのではなく、例えば、電子機器１が設置されている場所の空調設備によって生成されてもよい。
【００４１】
また、本実施形態に係るダクト１０は、カバー１２を有さず、ダクト本体１１のみにより構成された簡易なダクトであってもよい。
【００４２】
また、本実施形態に係る電子機器１は、ＣＰＵ１４の代わりに、ＣＰＵではない集積回路等の発熱部品を備えてもよい。
【００４３】
＜第２の実施形態＞
図５乃至図８を参照して、本願発明の第２の実施形態に係る電子機器１Ａについて説明する。本実施形態において、上述した第１の実施形態と同様の機能を有する構成に関しては、第１の実施形態と同一の番号を付与することにより、その詳細な説明を省略する。
【００４４】
図５は、本実施形態に係る電子機器１Ａを側面側から俯瞰した平面図（ＸＺ平面図）である。図６は、本実施形態に係る電子機器１Ａを正面側から俯瞰した平面図（ＹＺ平面図）である。図７は、本実施形態に係る電子機器１Ａを上面側から俯瞰した平面図（ＸＹ平面図）である。図８は、本実施形態に係る電子機器１Ａの斜視図である。尚、図８においては、上述した図４と同様に、説明の便宜上、ヒートシンク１５の記載を省略することとする。
【００４５】
図５乃至図８に示す通り、本実施形態に係る電子機器１Ａは、ダクト本体１１Ａ、カバー１２Ａ、基板１３、ＣＰＵ１４、ヒートシンク１５、冷却対象部品１６、及び、ファン１７を備える。即ち、本実施形態に係る電子機器１Ａは、ダクト本体１１Ａ及びカバー１２Ａにより構成されるダクト１０Ａに関して、上述した第一の実施形態に係る電子機器１と異なる。
【００４６】
本実施形態に係るダクト１０Ａも、第一の実施形態に係るダクト１０と同様に、少なくともヒートシンク１５を冷却する冷却風の一部を取り入れ、当該取り入れた冷却風を冷却対象部品１６に導くように形成されている。
【００４７】
ダクト本体１１Ａは、基板１３におけるＣＰＵ１４及び冷却対象部品１６が取り付けられた面（取り付け面）側において、ファン１７から放出された冷却風の進行方向に沿って（即ち、Ｘ軸と平行あるいは略平行に）、ヒートシンク１５と基板１３との間のＣＰＵ１４が取り付けられていない場所に延設されている。そして、ダクト本体１１Ａは、ＣＰＵ１４を挟んだ２系統のダクトとして形成されている。
【００４８】
カバー１２Ａは、ヒートシンク１５と基板１３との間に、冷却対象部品１６を覆うように、Ｙ軸と平行あるいは略平行に形成されており、２系統のダクト本体１１Ａと接続されている。２系統のダクト本体１１Ａとカバー１２Ａとの接続部には、冷却風が通過可能な穴が開放されている。
【００４９】
ファン１７から放出された冷却風は、まず、２系統のダクト本体１１Ａの内部をＸ軸の負方向に向かって進んだのち、ダクト本体１１Ａとカバー１２Ａとの接続部における穴を通過する。その穴を通過した冷却風は、次に、カバー１２Ａの内部を、Ｙ軸の正方向あるいは負方向に向かって進むことによって、冷却対象部品１６に到達する。
【００５０】
本実施形態に係る電子機器１Ａは、大型化したヒートシンクと基板との間にあり、当該ヒートシンクに当てられた冷却風が当該ヒートシンクから遠ざかる側に位置する冷却対象部品を十分に冷却することができる。その理由は、上述した第一の実施形態について説明した通りである。
【００５１】
また、本実施形態に係る電子機器１Ａは、冷却風の進行方向に沿って、ヒートシンク１５の側面にダクトを形成するためのスペースが存在しない場合であっても、冷却風が冷却対象部品１６に到達することを妨げていたヒートシンク１５を迂回して流れるようにすることができる。
【００５２】
＜第３の実施形態＞
図９は、本願発明の第３の実施形態に係る電子機器２の斜視図である。
【００５３】
本実施形態に係る電子機器２は、ダクト２０、基板２３、発熱部品２４、ヒートシンク２５、及び、冷却対象部品２６を備えている。
【００５４】
基板２３は、発熱部品２４が取り付けられている。
【００５５】
ヒートシンク２５は、発熱部品２４による熱を放熱する。
【００５６】
冷却対象部品２６は、基板２３とヒートシンク２５との間にあり、基板２３に取り付けられている。
【００５７】
ダクト２０は、少なくともヒートシンク２５を冷却する冷却風の一部を取り入れ、当該取り入れた冷却風を冷却対象部品２６に導くように形成されている。
【００５８】
本実施形態に係る電子機器２は、大型化したヒートシンクと基板との間にあり、当該ヒートシンクに当てられた冷却風が当該ヒートシンクから遠ざかる側に位置する冷却対象部品を十分に冷却することができる。その理由は、電子機器２は、少なくともヒートシンク２５を冷却する冷却風の一部を取り入れ、当該取り入れた冷却風を冷却対象部品２６に導くダクト２０を備えるからである。
【００５９】
以上、上述した実施形態を模範的な例として本願発明を説明した。しかしながら、本願発明は、上述した実施形態には限定されない。即ち、本願発明は、本願発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１    電子機器
１Ａ    電子機器
１０    ダクト
１０Ａ    ダクト
１１    ダクト本体
１１０    断面
１１Ａ    ダクト本体
１２    カバー
１２Ａ    カバー
１３    基板
１４    ＣＰＵ
１５    ヒートシンク
１６    冷却対象部品
１７    ファン
２    電子機器
２０    ダクト
２３    基板
２４    発熱部品
２５    ヒートシンク
２６    冷却対象部品
３    電子機器
３１    基板
３２    ＣＰＵ
３２Ａ    ＣＰＵ
３３    ヒートシンク
３３Ａ    ヒートシンク
３４    冷却対象部品
【図１】
2020043170.tif 000003
【図２】
2020043170.tif 000004
【図３】
2020043170.tif 000005
【図４】
2020043170.tif 000006
【図５】
2020043170.tif 000007
【図６】
2020043170.tif 000008
【図７】
2020043170.tif 000009
【図８】
2020043170.tif 000010
【図９】
2020043170.tif 000011
【図１０】
2020043170.tif 000012
【図１１】
2020043170.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】令和1年12月5日(2019.12.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が取り付けられた基板と、
前記発熱部品による熱を放熱するヒートシンクと、
前記基板と前記ヒートシンクとの間にあり、前記基板に取り付けられた冷却対象部品と、
少なくとも前記ヒートシンクを冷却する冷却風の一部を取り入れ、当該取り入れた冷却風を前記冷却対象部品に導くダクトと、
を備え、
前記ダクトは、ダクト本体と、当該ダクト本体と一体形成の、あるいは当該ダクト本体に接続される別部材の、前記冷却対象部品を覆うカバーが設けられており、
前記カバーは、前記基板を支持する機能を備える、
電子機器。
【請求項２】
前記ダクトは、前記基板における前記発熱部品及び前記冷却対象部品の取り付け面側において、前記ヒートシンクの外形を成す各面のうち、前記冷却風が取り入れられる側の面と、前記冷却風が遠ざかる側の面とは異なる少なくとも一面に沿って、あるいは、前記ヒートシンクと前記基板との間の前記発熱部品が取り付けられていない場所に延設される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ダクトは、前記冷却風を取り入れる入口に向けて、前記ダクトが延設される方向に垂直あるいは略垂直な断面が広くなるように形成される、
請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記カバーの少なくとも一部は、前記発熱部品と前記冷却対象部品との間に配置される、
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記カバーの材質は、樹脂あるいは金属である、
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子機器は、前記冷却風を生成するファンをさらに備える、
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記ファンは、前記冷却風を前記ヒートシンクが取り入れる面側からその面に向けて前記冷却風を放出する、あるいは、前記冷却風が前記ヒートシンクから遠ざかる側から前記冷却風を吸引する、
請求項６に記載の電子機器。