(57)【要約】【課題】スパイラル状のコイルパターンが磁性素体で覆われた構造を有するコイル部品において、インダクタンスと磁気飽和特性のバランスを確保する。【解決手段】コイル部品１は、磁性素体Ｍ１，Ｍ２と、磁性素体Ｍ１と磁性素体Ｍ２の間に位置する絶縁膜５１と、磁性素体Ｍ２に埋め込まれ、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣＰ１とを備える。絶縁膜５１は、コイル軸方向から見てコイルパターンＣＰ１の内径領域と重なる部分の厚みが局所的に薄い。このように、コイルパターンＣＰ１の内径領域と重なる部分において絶縁膜５１の厚みが局所的に薄いことから、厚さの比較的厚い絶縁膜５１を使用する場合であっても、インダクタンスと磁気飽和特性のバランスを確保することが可能となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の磁性素体と、
前記第１の磁性素体と前記第２の磁性素体の間に位置する絶縁膜と、
前記第２の磁性素体に埋め込まれ、スパイラル状に巻回されたコイルパターンと、を備え、
前記絶縁膜は、コイル軸方向から見て前記コイルパターンの内径領域と重なる部分の厚みが局所的に薄いことを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記絶縁膜は、前記第１の磁性素体と接する第１の表面と、前記第２の磁性素体と接する第２の表面を有し、
前記第１の表面には、前記コイル軸方向から見て前記コイルパターンの前記内径領域と重なる部分に凹部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１の磁性素体と前記第２の磁性素体は、前記コイルパターンの外側領域において接していることを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
第１の領域よりも前記第１の領域に囲まれた第２の領域の厚みが薄い絶縁膜を形成する第１の工程と、
前記絶縁膜の前記第２の領域が内径領域と重なるよう、前記絶縁膜の第１の領域上にスパイラル状に巻回されたコイルパターンを形成する第２の工程と、
前記絶縁膜を埋め込む第１の磁性素体と、前記コイルパターンを埋め込む第２の磁性素体を形成する第３の工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１の工程は、突起部を有する支持体に前記絶縁膜をラミネートする工程を含むことを特徴とする請求項４に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、平面スパイラル状のコイルパターンが磁性素体で覆われた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スパイラル状のコイルパターンを有するチップ型のコイル部品は、インダクタンスを高めるため、磁性素体で覆われることがある。例えば、特許文献１及び２には、スパイラル状のコイルパターンが磁性素体で覆われた構造を有するコイル部品が開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載されたコイル部品は、積層された複数のコイルパターン間に磁気ギャップ層を設けた構造を有している。一方、特許文献２に記載されたコイル部品は、コイルパターンの内径領域と重なる位置において絶縁膜が除去され、これにより、コイルパターンの内径領域と重なる位置において上下の磁性素体が接触する構造を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００８／００７７０５号パンフレット
【特許文献２】特開２０１７−１１１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されたコイル部品は、磁気ギャップ層の厚みを厚くすると、インダクタンスが低下するという問題があった。一方、特許文献２に記載されたコイル部品は、磁気ギャップが存在しないことから磁気飽和しやすいという問題があった。
【０００６】
したがって、本発明は、スパイラル状のコイルパターンが磁性素体で覆われた構造を有するコイル部品において、インダクタンスと磁気飽和特性のバランスを確保することを目的とする。また、本発明は、このようなコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるコイル部品は、第１及び第２の磁性素体と、第１の磁性素体と第２の磁性素体の間に位置する絶縁膜と、第２の磁性素体に埋め込まれ、スパイラル状に巻回されたコイルパターンとを備え、絶縁膜は、コイル軸方向から見てコイルパターンの内径領域と重なる部分の厚みが局所的に薄いことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、コイルパターンの内径領域と重なる部分において絶縁膜の厚みが局所的に薄いことから、厚さの比較的厚い絶縁膜を使用する場合であっても、インダクタンスと磁気飽和特性のバランスを確保することが可能となる。
【０００９】
本発明において、絶縁膜は、第１の磁性素体と接する第１の表面と、第２の磁性素体と接する第２の表面を有し、第１の表面には、コイル軸方向から見てコイルパターンの内径領域と重なる部分に凹部が設けられていても構わない。これによれば、絶縁膜と第１の磁性素体の接触面積が増大することから、絶縁膜と第１の磁性素体の界面における剥離が生じにくくなる。
【００１０】
本発明において、第１の磁性素体と第２の磁性素体は、コイルパターンの外側領域において接していても構わない。これによれば、コイルパターンの外側領域における磁気抵抗を小さくすることができる。
【００１１】
本発明によるコイル部品の製造方法は、第１の領域よりも第１の領域に囲まれた第２の領域の厚みが薄い絶縁膜を形成する第１の工程と、絶縁膜の第２の領域が内径領域と重なるよう、絶縁膜の第１の領域上にスパイラル状に巻回されたコイルパターンを形成する第２の工程と、絶縁膜を埋め込む第１の磁性素体とコイルパターンを埋め込む第２の磁性素体を形成する第３の工程とを備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、コイルパターンの内径領域と重なる部分において絶縁膜の厚みが局所的に薄い構造を得ることが可能となる。
【００１３】
本発明において、第１の工程は、突起部を有する支持体に絶縁膜をラミネートする工程を含むものであっても構わない。これによれば、支持体の突起部の形状を絶縁膜に転写することが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
このように、本発明によれば、スパイラル状のコイルパターンが磁性素体で覆われた構造を有するコイル部品において、インダクタンスと磁気飽和特性のバランスを確保することが可能となる。また、本発明によれば、このようなコイル部品の製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図である。
【図２】図２は、コイル部品１を回路基板８０に実装した状態を示す側面図であり、積層方向から見た図である。
【図３】図３は、コイル部品１の断面図であり、外部端子Ｅ１，Ｅ２が現れる断面を示している。
【図４】図４は、コイル部品１の断面図であり、外部端子Ｅ１，Ｅ２が現れない断面を示している。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、絶縁膜５１の形状のいくつかのバリエーションを示す略断面図である。
【図６】図６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図７】図７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図８】図８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図９】図９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１０】図１０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１１】図１１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１２】図１２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１３】図１３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１４】図１４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１５】図１５は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１６】図１６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１７】図１７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１８】図１８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図１９】図１９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図２０】図２０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図２１】図２１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図２２】図２２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図２３】図２３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【図２４】図２４は、導体層１０のパターン形状を示す平面図である。
【図２５】図２５は、絶縁膜５２のパターン形状を示す平面図である。
【図２６】図２６は、導体層２０のパターン形状を示す平面図である。
【図２７】図２７は、絶縁膜５３のパターン形状を示す平面図である。
【図２８】図２８は、導体層３０のパターン形状を示す平面図である。
【図２９】図２９は、絶縁膜５４のパターン形状を示す平面図である。
【図３０】図３０は、導体層４０のパターン形状を示す平面図である。
【図３１】図３１は、絶縁膜５５のパターン形状を示す平面図である。
【図３２】図３２は、絶縁膜５１のパターン形状を示す平面図である。
【図３３】図３３は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品１Ａの断面図である。
【図３４】図３４は、本発明の第３の実施形態によるコイル部品１Ｂの断面図である。
【図３５】図３５は、本発明の第４の実施形態によるコイル部品１Ｃの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図である。
【００１８】
本発明の第１の実施形態によるコイル部品１は電源回路用のインダクタとして用いることが好適な表面実装型のチップ部品であり、図１に示すように、第１及び第２の磁性素体Ｍ１，Ｍ２と、第１及び第２の磁性素体Ｍ１，Ｍ２に埋め込まれたコイル部Ｃとを備える。コイル部Ｃの構成については後述するが、本実施形態においてはスパイラル状のコイルパターンを有する導体層が４層積層され、これによって１つのコイル導体が形成される。そして、コイル導体の一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイル導体の他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。
【００１９】
磁性素体Ｍ１，Ｍ２は、鉄（Ｆｅ）やパーマロイ系材料などからなる金属磁性粉を含有する樹脂からなる複合部材であり、コイルに電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。磁性素体Ｍ１を構成する材料と磁性素体Ｍ２を構成する材料は、互いに同じであっても構わないし、互いに異なっていても構わない。
【００２０】
本実施形態によるコイル部品１は、一般的な積層コイル部品とは異なり、積層方向であるｚ方向が回路基板と平行となるよう立てて実装される。具体的には、ｘｚ面を構成する磁性素体Ｍ１，Ｍ２の表面２が実装面として用いられる。そして、表面２には、第１の外部端子Ｅ１及び第２の外部端子Ｅ２が設けられる。第１の外部端子Ｅ１は、コイル部Ｃに形成されるコイル導体の一端が接続される端子であり、第２の外部端子Ｅ２は、コイル部Ｃに形成されるコイル導体の他端が接続される端子である。
【００２１】
図１に示すように、第１の外部端子Ｅ１は、表面２からｙｚ面を構成する表面３に亘って連続的に形成され、第２の外部端子Ｅ２は、表面２からｙｚ面を構成する表面４に亘って連続的に形成される。外部端子Ｅ１，Ｅ２は、コイル部Ｃに含まれる電極パターンの露出面に形成されたニッケル（Ｎｉ）とスズ（Ｓｎ）の積層膜によって構成される。
【００２２】
図２は、本実施形態によるコイル部品１を回路基板８０に実装した状態を示す側面図であり、積層方向から見た図である。
【００２３】
図２に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、回路基板８０に立てて実装される。具体的には、磁性素体Ｍ１，Ｍ２の表面２が回路基板８０の実装面と対向するよう、つまり、コイル部品１の積層方向であるｚ方向が回路基板８０の実装面と平行となるよう、実装される。
【００２４】
回路基板８０にはランドパターン８１，８２が設けられており、これらランドパターン８１，８２にコイル部品１の外部端子Ｅ１，Ｅ２がそれぞれ接続される。ランドパターン８１，８２と外部端子Ｅ１，Ｅ２との電気的・機械的接続は、ハンダ８３によって行われる。外部端子Ｅ１，Ｅ２のうち、コイル部品１の表面３，４に形成された部分には、ハンダ８３のフィレットが形成される。外部端子Ｅ１，Ｅ２はニッケル（Ｎｉ）とスズ（Ｓｎ）の積層膜からなり、これによりハンダの濡れ性が高められている。
【００２５】
図３及び図４は本実施形態によるコイル部品１の断面図であり、図３は外部端子Ｅ１，Ｅ２が現れる断面を示し、図４は外部端子Ｅ１，Ｅ２が現れない断面を示している。
【００２６】
図３及び図４に示すように、コイル部品１に含まれるコイル部Ｃは、２つの磁性素体Ｍ１，Ｍ２に埋め込まれており、絶縁膜５１〜５５と導体層１０，２０，３０，４０が交互に積層された構成を有している。導体層１０，２０，３０，４０はそれぞれスパイラル状のコイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４を有しており、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の上面又は下面が絶縁膜５１〜５５で覆われている。コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の側面は、それぞれ層内絶縁パターン６１〜６４で覆われている。ここで、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の上面及び下面とは、コイル軸に対して垂直な面を指し、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の側面とは、コイル軸に対して水平な面を指す。
【００２７】
コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４は、絶縁膜５２〜５４に形成されたスルーホールを介して互いに接続されることにより、コイル導体を構成している。導体層１０，２０，３０，４０の材料としては、銅（Ｃｕ）を用いることが好ましい。コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の内径領域及び外側領域にも、磁性素体Ｍ２が埋め込まれている。絶縁膜５１〜５５のうち、少なくとも絶縁膜５２〜５４については非磁性材料が用いられる。最下層に位置する絶縁膜５１及び最上層に位置する絶縁膜５５については、磁性材料を用いても構わない。
【００２８】
導体層１０は、磁性素体Ｍ１の上面に絶縁膜５１を介して形成された１層目の導体層である。導体層１０には、スパイラル状に１ターン巻回されたコイルパターンＣＰ１と、２つの電極パターン１１，１２が設けられている。コイルパターンＣＰ１の側面は、層内絶縁パターン６１によって覆われている。図３に示すように、所定の断面においては、コイルパターンＣＰ１と電極パターン１１が接続されている。これに対し、電極パターン１２はコイルパターンＣＰ１とは独立して設けられている。電極パターン１１は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン１２は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００２９】
導体層２０は、導体層１０の上面に絶縁膜５２を介して形成された２層目の導体層である。導体層２０には、スパイラル状に１ターン巻回されたコイルパターンＣＰ２と、２つの電極パターン２１，２２が設けられている。コイルパターンＣＰ２の側面は、層内絶縁パターン６２によって覆われている。電極パターン２１，２２は、いずれもコイルパターンＣＰ２とは独立して設けられている。電極パターン２１は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン２２は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３０】
導体層３０は、導体層２０の上面に絶縁膜５３を介して形成された３層目の導体層である。導体層３０には、スパイラル状に１ターン巻回されたコイルパターンＣＰ３と、２つの電極パターン３１，３２が設けられている。コイルパターンＣＰ３の側面は、層内絶縁パターン６３によって覆われている。電極パターン３１，３２は、いずれもコイルパターンＣＰ３とは独立して設けられている。電極パターン３１は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン３２は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３１】
導体層４０は、導体層３０の上面に絶縁膜５４を介して形成された４層目の導体層である。導体層４０には、スパイラル状に１ターン巻回されたコイルパターンＣＰ４と、２つの電極パターン４１，４２が設けられている。コイルパターンＣＰ４の側面は、層内絶縁パターン６４によって覆われている。図３に示すように、所定の断面においては、コイルパターンＣＰ４と電極パターン４２が接続されている。これに対し、電極パターン４１はコイルパターンＣＰ４とは独立して設けられている。電極パターン４１は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン４２は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３２】
そして、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４は、絶縁膜５２〜５４を貫通して設けられた図示しないビア導体を介して接続される。これにより、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４によって４ターンのコイル導体が形成され、その一端が外部端子Ｅ１に接続され、他端が外部端子Ｅ２に接続された構成となる。
【００３３】
本実施形態によるコイル部品１は、絶縁膜５１が磁性素体Ｍ１に埋め込まれた構造を有する。その他の内部要素、つまり、導体層１０，２０，３０，４０、絶縁膜５２〜５５、並びに、層内絶縁パターン６１〜６４については、磁性素体Ｍ２に埋め込まれている。さらに、絶縁膜５１は、平面視でコイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４と重なる第１の領域５１１と、第１の領域５１１に囲まれ、平面視でコイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の内径領域と重なる第２の領域５１２を有しており、第１の領域５１１よりも第２の領域５１２の方が厚さが薄くなっている。また、磁性素体Ｍ１の上面のうち、絶縁膜５１と接しない部分は、磁性素体Ｍ２と接している。つまり、平面視で、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の外側領域においては、磁性素体Ｍ１と磁性素体Ｍ２が接しており、これにより、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の外側領域における磁気抵抗が低減されている。
【００３４】
このように、本実施形態においては、平面視でコイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の内径領域と重なる部分において絶縁膜５１の厚みが局所的に薄いことから、磁気ギャップの厚みを絶縁膜５１の本来の厚みよりも薄くすることができる。これにより、絶縁膜５１の本来の厚みが厚い場合や、絶縁膜５１を全体的に薄く形成することが困難な場合であっても、第２の領域５１２の厚さを調節することによりインダクタンスと磁気飽和特性のバランスを確保することが可能となる。
【００３５】
絶縁膜５１の第２の領域５１２の断面形状については特に限定されず、図５（ａ）に示すように第１の領域５１１と第２の領域５１２の境界がほぼ垂直であっても構わないし、図５（ｂ）に示すように第１の領域５１１と第２の領域５１２の境界がテーパー状であっても構わない。また、図５（ｃ）に示すように第２の領域５１２が複数設けられていても構わない。
【００３６】
本実施形態においては、絶縁膜５１の表面のうち、磁性素体Ｍ２と接する上面５１Ｕはほぼ平坦であるが、磁性素体Ｍ１と接する下面５１Ｂが凹部を有しており、これによって、第２の領域５１２の厚みが薄くされている。その結果、磁性素体Ｍ１がこの凹部に埋め込まれた状態となる。これにより、磁性素体Ｍ１と絶縁膜５１との接触面積が増大することから、磁性素体Ｍ１と絶縁膜５１の熱膨張係数に差がある場合であっても、両者の界面における剥離が生じにくくなる。特に、図５（ｃ）に示すように第２の領域５１２を複数設ければ、磁性素体Ｍ１と絶縁膜５１との接触面積をより増大させることが可能となる。一方、磁性素体Ｍ２と絶縁膜５２〜５５及び層内絶縁パターン６１〜６４については、接触面積が広く、且つ、複雑に入り組んでいることから、両者の界面における剥離はそもそも生じにくい。これにより、本実施形態によるコイル部品１は、高い信頼性を確保することも可能となる。
【００３７】
次に、本実施形態によるコイル部品１の製造方法について説明する。
【００３８】
図６〜図２３は、本実施形態によるコイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。図６〜図２３に示す工程図は、１個のコイル部品１に対応する断面を示しているが、実際には、集合基板を用いて多数のコイル部品１を同時に作製することによって多数個取りすることができる。
【００３９】
まず、基材７１の表面に銅（Ｃｕ）などの金属箔７２が設けられた支持体７０を用意し（図６）、金属箔７２に突起部７２ａを形成する（図７）。突起部７２ａの形成方法としては、突起部７２ａを形成すべき領域の金属箔７２を選択的にメッキ成長させる方法を用いても構わないし、突起部７２ａを形成すべき領域をマスクした状態で金属箔７２の露出面をエッチングする方法を用いても構わない。
【００４０】
次に、突起部７２ａが設けられた金属箔７２の表面に、絶縁膜５１及びシード層１３を形成する（図８）。絶縁膜５１及びシード層１３の形成は、ラミネート法によって行うことができる。これにより、突起部７２ａの形状が絶縁膜５１に転写され、絶縁膜５１には厚い第１の領域５１１と薄い第２の領域５１２が形成される。
【００４１】
次に、シード層１３をパターニングすることによって絶縁膜５１の一部を露出させた後（図９）、絶縁膜５１の露出部分に層内絶縁パターン６１を形成する（図１０）。層内絶縁パターン６１は感光性永久レジストからなるコイルパターンＣＰ１のネガパターンであり、したがって、層内絶縁パターン６１によって区画された領域はスパイラル状である。
【００４２】
次に、電解メッキによってシード層１３を成長させることにより、導体層１０を形成する（図１１）。これにより、層内絶縁パターン６１によって区画された領域にスパイラル状のコイルパターンＣＰ１が形成される。この時、コイルパターンＣＰ１の内径領域及び外側領域には、犠牲パターンＶＰ１が形成される。導体層１０の平面形状は図２４に示すとおりであり、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣＰ１と、コイルパターンＣＰ１の外側領域に位置する２つの電極パターン１１，１２と、コイルパターンＣＰ１の内径領域及び外側領域に位置する犠牲パターンＶＰ１からなる。図２４に示すように、コイルパターンＣＰ１の一端は、電極パターン１１に接続されている。
【００４３】
次に、導体層１０の表面に絶縁膜５２及びシード層２３を形成する（図１２）。絶縁膜５２及びシード層２３の形成は、ラミネート法によって行うことができる。次に、シード層２３及び絶縁膜５２をスパイラル状にパターニングした後、シード層２３をさらにパターニングすることによって絶縁膜５２の一部を露出させる（図１３）。絶縁膜５２のパターン形状は、図２５に示すとおりであり、コイルパターンＣＰ１の内径領域に対応する位置に開口部５２ａが設けられ、コイルパターンＣＰ１の外側領域に対応する位置に開口部５２ｂが設けられる。また、絶縁膜５２には、コイルパターンＣＰ１の他端と重なる位置に開口部５２ｃが形成され、電極パターン１１，１２と重なる位置に開口部５２ｄが形成される。
【００４４】
次に、絶縁膜５２の露出部分に層内絶縁パターン６２を形成する（図１４）。層内絶縁パターン６２は感光性永久レジストからなるコイルパターンＣＰ２のネガパターンであり、したがって、層内絶縁パターン６２によって区画された領域はスパイラル状である。
【００４５】
次に、電解メッキによってシード層２３及び犠牲パターンＶＰ１を成長させることにより、導体層２０を形成する（図１５）。これにより、層内絶縁パターン６２によって区画された領域にスパイラル状のコイルパターンＣＰ２が形成され、コイルパターンＣＰ２の内径領域及び外側領域には、犠牲パターンＶＰ２が形成される。導体層２０の平面形状は図２６に示すとおりであり、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣＰ２と、コイルパターンＣＰ２の外側領域に位置する２つの電極パターン２１，２２と、コイルパターンＣＰ２の内径領域及び外側領域に位置する犠牲パターンＶＰ２からなる。
【００４６】
上述した方法を繰り返すことにより、シード層３３及び絶縁膜５３のパターニング、層内絶縁パターン６３の形成、導体層３０の形成を行う（図１６）。これにより、層内絶縁パターン６３によって区画された領域にスパイラル状のコイルパターンＣＰ３が形成され、コイルパターンＣＰ３の内径領域及び外側領域には、犠牲パターンＶＰ３が形成される。絶縁膜５３のパターン形状は、図２７に示すとおりであり、コイルパターンＣＰ３の内径領域に対応する位置に開口部５３ａが設けられ、コイルパターンＣＰ３の外側領域に対応する位置に開口部５３ｂが設けられる。また、絶縁膜５３には、コイルパターンＣＰ２の一端と重なる位置に開口部５３ｃが形成され、電極パターン２１，２２と重なる位置に開口部５３ｄが形成される。導体層３０の平面形状は図２８に示すとおりであり、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣＰ３と、コイルパターンＣＰ３の外側領域に位置する２つの電極パターン３１，３２と、コイルパターンＣＰ３の内径領域及び外側領域に位置する犠牲パターンＶＰ３からなる。
【００４７】
同様の工程を繰り返すことにより、シード層４３及び絶縁膜５３のパターニング、層内絶縁パターン６４の形成、導体層４０の形成を行う（図１７）。これにより、層内絶縁パターン６４によって区画された領域にスパイラル状のコイルパターンＣＰ４が形成され、コイルパターンＣＰ４の内径領域及び外側領域には、犠牲パターンＶＰ４が形成される。絶縁膜５４のパターン形状は、図２９に示すとおりであり、コイルパターンＣＰ４の内径領域に対応する位置に開口部５４ａが設けられ、コイルパターンＣＰ４の外側領域に対応する位置に開口部５４ｂが設けられる。また、絶縁膜５４には、コイルパターンＣＰ３の一端と重なる位置に開口部５４ｃが形成され、電極パターン３１，３２と重なる位置に開口部５４ｄが形成される。導体層４０の平面形状は図３０に示すとおりであり、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣＰ４と、コイルパターンＣＰ４の外側領域に位置する２つの電極パターン４１，４２と、コイルパターンＣＰ４の内径領域及び外側領域に位置する犠牲パターンＶＰ４からなる。図３０に示すように、コイルパターンＣＰ４の一端は、電極パターン４２に接続されている。
【００４８】
次に、導体層４０の表面に絶縁膜５５を形成した後（図１８）、絶縁膜５５をパターニングすることによって、犠牲パターンＶＰ４を露出させる（図１９）。絶縁膜５５のパターン形状は、図３１に示すとおりであり、コイルパターンＣＰ４の内径領域に対応する位置に開口部５５ａが設けられ、コイルパターンＣＰ４の外側領域に対応する位置に開口部５５ｂが設けられる。次に、ウェットエッチングを行うことにより、犠牲パターンＶＰ１〜ＶＰ４を除去する（図２０）。コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４については、絶縁膜５１〜５５及び層内絶縁パターン６１〜６４で覆われているため、エッチングされることはない。これにより、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の内径領域及び外側領域には、空間Ｓが形成される。
【００４９】
次に、この空間Ｓを埋める磁性素体Ｍ２を形成した後（図２１）、支持体７０を剥離する（図２２）。これにより、凹凸を有する絶縁膜５１の下面５１Ｂが露出する。次に、絶縁膜５１をパターニングすることによって、コイルパターンＣＰ１の外側領域に位置する磁性素体Ｍ２を露出させる。絶縁膜５１のパターン形状は、図３２に示すとおりであり、コイルパターンＣＰ１の外側領域に対応する位置に開口部５１ｂが設けられる。コイルパターンＣＰ１の内径領域と重なる位置には凹部が設けられており、この部分が厚みの薄い第２の領域５１２を構成する。
【００５０】
そして、絶縁膜５１を覆うように磁性素体Ｍ１を形成すれば、本実施形態によるコイル部品１が完成する。
【００５１】
このように、本実施形態においては、突起部７２ａが設けられた金属箔７２の表面に絶縁膜５１をラミネートしていることから、突起部７２ａの形状が絶縁膜５１に転写される。これにより、厚みの厚い第１の領域５１１と厚みの薄い第２の領域５１２を形成することが可能となる。したがって、ラミネートする絶縁膜５１の厚みが厚い場合であっても、平面視でコイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の内径領域と重なる位置においては、絶縁膜５１の厚さを局所的に薄くできる。これにより、インダクタンスと磁気飽和特性のバランスを確保することが可能となる。
【００５２】
ここで、インダクタンスをより高める必要がある場合には、突起部７２ａの高さをより高くすることによって、絶縁膜５１の第２の領域５１２の厚さをより薄くすれば良い。一方、より磁気飽和しにくくする必要がある場合には、突起部７２ａの高さをより低くすることによって、絶縁膜５１の第２の領域５１２の厚さをより厚くすれば良い。このように、絶縁膜５１の本来の厚さである第１の領域５１１の厚さにかかわらず、絶縁膜５１の第２の領域５１２の厚さを調整することによって、インダクタンス及び磁気飽和特性を調整することができる。インダクタンスと磁気飽和特性の調整は、絶縁膜５１の第２の領域５１２の厚さだけでなく、図５（ｃ）に示したように、第２の領域５１２の数によって調整することも可能である。
【００５３】
図３３は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品１Ａの断面図である。
【００５４】
図３３に示すように、本発明の第２の実施形態によるコイル部品１Ａは、絶縁膜５１の表面のうち、磁性素体Ｍ２と接する上面５１Ｕ側に凹部が設けられている点において、第１の実施形態によるコイル部品１と相違している。その他の基本的な構成は、第１の実施形態によるコイル部品１と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。本実施形態が例示するように、絶縁膜５１の凹部はいずれの表面に設けても構わない。
【００５５】
図３４は、本発明の第３の実施形態によるコイル部品１Ｂの断面図である。
【００５６】
図３４に示すように、本発明の第３の実施形態によるコイル部品１Ｂは、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４がいずれもスパイラル状に３ターン巻回された構成を有している点において、第１の実施形態によるコイル部品１と相違している。その他の基本的な構成は、第１の実施形態によるコイル部品１と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。本実施形態が例示するように、各コイルパターンのターン数については特に限定されない。
【００５７】
図３５は、本発明の第４の実施形態によるコイル部品１Ｃの断面図である。
【００５８】
図３５に示すように、本発明の第４の実施形態によるコイル部品１Ｃは、外部端子Ｅ１，Ｅ２が磁性素体Ｍ２の上面に配置されている点において、第１の実施形態によるコイル部品１と相違している。その他の基本的な構成は、第１の実施形態によるコイル部品１と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。本実施形態においては、磁性素体Ｍ２を貫通するバンプ導体９１，９２が設けられ、バンプ導体９１及び電極パターン４１，３１，２１，１１を介して外部端子Ｅ１とコイルパターンＣＰ１が接続され、バンプ導体９２を介して外部端子Ｅ２とコイルパターンＣＰ４が接続される。本実施形態が例示するように、本発明において外部端子Ｅ１，Ｅ２が形成される位置は特に限定されない。
【００５９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００６０】
１，１Ａ〜１Ｃ    コイル部品
２〜４    コイル部品の表面
１０，２０，３０，４０    導体層
１１，１２，２１，２２，３１，３２，４１，４２    電極パターン
１３，２３，３３，４３    シード層
５１〜５５    絶縁膜
５１１    第１の領域
５１２    第２の領域
５１Ｂ    下面
５１Ｕ    上面
５２ａ〜５５ａ，５１ｂ〜５５ｂ，５２ｃ〜５４ｃ，５２ｄ〜５４ｄ    開口部
６１〜６４    層内絶縁パターン
７０    支持体
７１    基材
７２    金属箔
７２ａ    突起部
８０    回路基板
８１，８２    ランドパターン
９１，９２    バンプ導体
Ｃ    コイル部
ＣＰ１〜ＣＰ４    コイルパターン
Ｅ１，Ｅ２    外部端子
Ｍ１，Ｍ２    磁性素体
Ｓ    空間
ＶＰ１〜ＶＰ４    犠牲パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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