(57)【要約】      （修正有）【課題】貫通孔への貫通孔形成部材の挿入容易性を向上可能な蓄電モジュール、蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】電極積層体と、電極積層体に形成される内部空間を封止するためのシール部材と、を備え、シール部材は、一次シール２１と、一次シールに接合されると共に積層方向から見て電極積層体を取り囲む二次シールと、を有し、一次シールは、第１貫通孔２１ｄを有し、二次シールは、一次シールの外側面に形成される第１樹脂部２３と、第１樹脂部の外側面に形成される第２樹脂部２４と、を有し、第１樹脂部は、第１貫通孔につながる第２貫通孔２３ａを有し、第２樹脂部は、第２貫通孔につながる第３貫通孔２４ａを有し、第２貫通孔に接続される第３貫通孔の周囲には、第１交差方向において第１樹脂部に突出する凸部２４ｄが設けられ、第１樹脂部には凸部に嵌合する凹部が設けられる、蓄電モジュール。【選択図】図６
2020161289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正極終端電極と負極終端電極との間に少なくとも一つのバイポーラ電極がセパレータを介して積層される電極積層体と、
前記電極積層体の隣り合う電極間にそれぞれ形成される内部空間を封止するためのシール部材と、を備え、
前記バイポーラ電極は、集電体と、前記集電体の一面に形成された正極活物質層と、前記集電体の他面に形成された負極活物質層とを有し、
前記シール部材は、前記集電体の周縁部に接合される一次シールと、前記一次シールに接合されると共に積層方向から見て前記電極積層体を取り囲む二次シールと、を有し、
前記一次シールは、前記積層方向に対して交差する第１交差方向に延在すると共に、前記内部空間につながる第１貫通孔を有し、
前記二次シールは、前記電極積層体の周囲に設けられる前記一次シールの外側面に射出成形により形成される第１樹脂部と、前記第１樹脂部の外側面に射出成形により形成される第２樹脂部と、を有し、
前記第１樹脂部は、前記第１貫通孔につながると共に、前記第１交差方向に延在する第２貫通孔を有し、
前記第２樹脂部は、前記第２貫通孔につながると共に前記第１交差方向に延在する第３貫通孔を有し、
前記第１樹脂部の前記第２貫通孔に接続される前記第２樹脂部の前記第３貫通孔の周囲には、前記第１交差方向において前記第１樹脂部に突出する凸部が設けられ、
前記第１樹脂部には、前記凸部に嵌合する凹部が設けられる、
蓄電モジュール。
【請求項２】
前記凹部は、前記第１交差方向において前記内部空間に近づくほど連続的に狭まる、請求項１に記載の蓄電モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の蓄電モジュールの製造装置であって、
前記二次シールを射出成形によって形成するための型と、
前記第１樹脂部の形状に対応する形状を呈し、かつ、前記型に対して着脱自在に設けられる第１取付型と、
前記第２樹脂部の形状に対応する形状を呈し、かつ、前記型に対して着脱自在に設けられる第２取付型と、を備え、
前記第１取付型は、
前記第１樹脂部の前記外側面の形状に対応する形状を呈する第１壁部を含む第１本体部と、
前記第１本体部に取り付けられると共に前記第１壁部から突出しており、前記第２貫通孔を前記第１樹脂部に形成するための第１貫通孔形成部材と、を有し、
前記第２取付型は、
前記第２樹脂部の前記外側面の形状に対応する形状を呈する第２壁部を含む第２本体部と、
前記第２本体部に取り付けられると共に前記第２壁部から突出しており、前記第３貫通孔を前記第２樹脂部に形成するための第２貫通孔形成部材と、を有し、
前記第１壁部は、前記積層方向において前記第１貫通孔形成部材に隣り合うと共に、前記第１貫通孔形成部材の突出方向に沿って突出する突出部を有する、
蓄電モジュールの製造装置。
【請求項４】
前記突出部は、前記突出方向から見て前記第１貫通孔形成部材を囲う形状を呈する、請求項３に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の蓄電モジュールの製造装置を用いた蓄電モジュールの製造方法であって、
前記一次シールが設けられる前記集電体を含む前記電極積層体を準備する工程と、
前記型を用いて、前記積層方向から見て前記一次シールを取り囲む二次シールを形成する工程と、を備え、
前記二次シールを形成する工程は、
前記第１取付型が取り付けられた前記型を用いて、前記一次シールの前記外側面に対して、前記第２貫通孔を有する前記第１樹脂部を形成する工程と、
前記第２取付型が取り付けられた前記型を用いて、前記第１樹脂部の前記外側面に対して、前記第３貫通孔を有する前記第２樹脂部を形成する工程と、を含み、
前記第１樹脂部を形成する前記工程では、前記第１貫通孔形成部材及び前記突出部によって、前記第２貫通孔につながる凹部を前記第１樹脂部に形成する、
蓄電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電モジュール、蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の蓄電モジュールとして、電極板の一面に正極が形成され、他面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。バイポーラ電池は、バイポーラ電極とセパレータとが積層方向に沿って交互に積層された積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に互いに隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したような蓄電モジュールの封止体には、内部空間に電解液を注入するための貫通孔が設けられる。また、上記封止体は、例えば、多段階に形成されることがある。具体例としては、積層体の側面に内側封止体を形成した後、当該内側封止体の側面に外側封止体を形成することによって、上記封止体を形成することがある。この場合、内側封止体と外側封止体とには、それぞれ対応する位置に貫通孔が設けられる。外側封止体は、例えば、内側封止体が形成された積層体を金型内に配置した後、樹脂の射出成形によって形成される。外側封止体を形成する際には、内側封止体に設けられた貫通孔が埋没することを防ぐ必要がある。内側封止体の貫通孔の埋没を防止する方法の一例として、外側封止体に貫通孔を形成するための貫通孔形成部材の先端を、内側封止体に設けられた貫通孔に挿入した状態で、外側封止体を射出成形することが挙げられる。この方法を実施するに当たっては、貫通孔形成部材を内側封止体の貫通孔に容易に挿入できること（すなわち、貫通孔形成部材の貫通孔への挿入容易性）が求められる。
【０００５】
本発明の目的は、貫通孔への貫通孔形成部材の挿入容易性を向上可能な蓄電モジュール、蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法の提供である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、正極終端電極と負極終端電極との間に少なくとも一つのバイポーラ電極がセパレータを介して積層される電極積層体と、電極積層体の隣り合う電極間にそれぞれ形成される内部空間を封止するためのシール部材と、を備える。バイポーラ電極は、集電体と、集電体の一面に形成された正極活物質層と、集電体の他面に形成された負極活物質層とを有し、シール部材は、集電体の周縁部に接合される一次シールと、一次シールに接合されると共に積層方向から見て電極積層体を取り囲む二次シールと、を有する。一次シールは、積層方向に対して交差する第１交差方向に延在すると共に、内部空間につながる第１貫通孔を有し、二次シールは、電極積層体の周囲に設けられる一次シールの外側面に射出成形により形成される第１樹脂部と、第１樹脂部の外側面に射出成形により形成される第２樹脂部と、を有する。第１樹脂部は、第１貫通孔につながると共に、第１交差方向に延在する第２貫通孔を有し、第２樹脂部は、第２貫通孔につながると共に第１交差方向に延在する第３貫通孔を有し、第１樹脂部の第２貫通孔に接続される第２樹脂部の第３貫通孔の周囲には、第１交差方向において第１樹脂部に突出する凸部が設けられ、第１樹脂部には、凸部に嵌合する凹部が設けられる。
【０００７】
この蓄電モジュールでは、第１樹脂部の第２貫通孔に接続される第２樹脂部の第３貫通孔の周囲には、第１交差方向において第１樹脂部に突出する凸部が設けられる。この凸部は、第１樹脂部に設けられる凹部に嵌合している。このように第３貫通孔の周囲に設けられる凸部に嵌合する凹部が第１樹脂部に設けられることによって、例えば第２樹脂部を形成する前に貫通孔形成部材を第２貫通孔に挿入するとき、上記凹部は、貫通孔形成部材を第２貫通孔の内部に誘導するガイドとして機能し得る。したがって上記蓄電モジュールによれば、第２貫通孔への貫通孔形成部材の挿入容易性を向上できる。
【０００８】
凹部は、第１交差方向において内部空間に近づくほど連続的に狭まってもよい。この場合、当該凹部は、第１交差方向において蓄電モジュールの外部に近づくほど連続的に広がる形状を呈する。これにより、凹部によって貫通孔形成部材を第２貫通孔の内部に誘導しやすくなる。したがって、第２貫通孔への貫通孔形成部材の挿入容易性を良好に向上できる。
【０００９】
本発明の別の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置は、上記蓄電モジュールの製造装置であって、二次シールを射出成形によって形成するための型と、第１樹脂部の形状に対応する形状を呈し、かつ、型に対して着脱自在に設けられる第１取付型と、２樹脂部の形状に対応する形状を呈し、かつ、型に対して着脱自在に設けられる第２取付型と、を備える。第１取付型は、第１樹脂部の外側面の形状に対応する形状を呈する第１壁部を含む第１本体部と、第１本体部に取り付けられると共に第１壁部から突出しており、第２貫通孔を第１樹脂部に形成するための第１貫通孔形成部材と、を有する。第２取付型は、第２樹脂部の外側面の形状に対応する形状を呈する第２壁部を含む第２本体部と、第２本体部に取り付けられると共に第２壁部から突出しており、第３貫通孔を第２樹脂部に形成するための第２貫通孔形成部材と、を有する。第１壁部は、積層方向において第１貫通孔形成部材に隣り合うと共に、第１貫通孔形成部材の突出方向に沿って突出する突出部を有する。
【００１０】
この蓄電モジュールの製造装置では、第１取付型は、第１樹脂部の外側面の形状に対応する形状を呈する第１壁部を含む第１本体部を有する。また、第１壁部は、積層方向において第１貫通孔形成部材に隣り合うと共に、上記突出方向に沿って突出する突出部を有する。このため、第１取付型が装着された型を用いて第１樹脂部を形成することによって、第１樹脂部の外側面であって第２貫通孔の周囲に凹部を形成できる。これにより、第２取付型に含まれる第２貫通孔形成部材を第２貫通孔に挿入するとき、上記凹部は、第１貫通孔形成部材を第２貫通孔の内部に誘導するガイドとして機能し得る。したがって、上記蓄電モジュールの製造装置を用いる場合、第２貫通孔への第２貫通孔形成部材の挿入容易性を向上できる。
【００１１】
突出部は、突出方向から見て第１貫通孔形成部材を囲う形状を呈してもよい。この場合、突出部の形状に沿って第２貫通孔の周囲に形成される凹部は、第１交差方向に交差する方向のいずれにおいても第２貫通孔形成部材を第２貫通孔の内部に誘導するガイドとして機能し得る。したがって、第２貫通孔への第２貫通孔形成部材の挿入容易性を良好に向上できる。
【００１２】
本発明のさらに別の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、上記製造装置を用いた蓄電モジュールの製造方法であって、一次シールが設けられる集電体を含む電極積層体を準備する工程と、型を用いて、積層方向から見て一次シールを取り囲む二次シールを形成する工程と、を備える。二次シールを形成する工程は、第１取付型が取り付けられた型を用いて、一次シールの外側面に対して、第２貫通孔を有する第１樹脂部を形成する工程と、第２取付型が取り付けられた型を用いて、第１樹脂部の外側面に対して、第３貫通孔を有する第２樹脂部を形成する工程と、を含む。第１樹脂部を形成する工程では、第１貫通孔形成部材及び突出部によって、第２貫通孔につながる凹部を第１樹脂部に形成する。
【００１３】
この蓄電モジュールの製造方法は、型を用いて、積層方向から見て一次シールを取り囲む二次シールを形成する工程を備える。また、二次シールの第１樹脂部を形成する工程では、第１貫通孔形成部材及び突出部によって、第２貫通孔につながる凹部を第１樹脂部に形成する。これにより、第２樹脂部を形成するために第２取付型に含まれる第２貫通孔形成部材を第２貫通孔に挿入するとき、凹部は、第１貫通孔形成部材を第２貫通孔の内部に誘導するガイドとして機能し得る。したがって、上記蓄電モジュールの製造方法によれば、第２樹脂部を形成するとき、第２貫通孔への第２貫通孔形成部材の挿入容易性を向上できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一側面によれば、貫通孔への貫通孔形成部材の挿入容易性を向上可能な蓄電モジュール、蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、蓄電モジュールを含む蓄電装置の概略断面図である。
【図２】図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】図３は、図２に示された蓄電モジュールの斜視図である。
【図４】図４は、図３に示された蓄電モジュールの一部を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図６は、図５に示された蓄電モジュールの断面図の一部を拡大した図である。
【図７】図７は、方向Ｄ２から見た第１樹脂部を示す平面図である。
【図８】図８は、方向Ｄ２から見た第２樹脂部を示す平面図である。
【図９】図９は、蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。
【図１０】図１０は、蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。
【図１１】図１１は、第１取付型の第２部品を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った概略断面図である。
【図１３】図１３は、第２取付型の第２部品を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、第１樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、型及び第１取付型の断面図である。
【図１５】図１５は、第２樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、第１樹脂部、型及び第２取付型の断面図である。
【図１６】図１６（ａ）は、比較例に係る製造装置を用いて第１樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、型及び第１取付型の断面図であり、図１６（ｂ）は、比較例に係る製造装置を用いて第２樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、型及び第２取付型の断面図である。
【図１７】図１７（ａ）は、変形例に係る第１取付型の第２部品の要部拡大斜視図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）にて破線で示される領域を方向Ｄ２から見た概略図である。
【図１８】図１８は、変形例に係る第１樹脂部及びユニット積層体の一部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【００１７】
まず、図１を参照しながら、本実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法によって製造される蓄電モジュールを含む蓄電装置の構成を説明する。図１は、蓄電モジュールを含む蓄電装置の概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対して拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。以下では、蓄電モジュール４が積層する方向を単に「積層方向Ｄ１」とする。また、積層方向Ｄ１に交差もしくは直交する方向を水平方向とする。水平方向は、例えば互いに交差もしくは直交する方向Ｄ２（第１交差方向）と方向Ｄ３とを有する。本実施形態では、「積層方向Ｄ１から見る」は、平面視に相当する。
【００１８】
モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４つ）の導電構造体５とを含む。蓄電モジュール４は、例えばバイポーラ電池であり、積層方向Ｄ１から見て略矩形状を呈している。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタ等である。以下の説明では、蓄電モジュール４としてニッケル水素二次電池を例示する。
【００１９】
積層方向Ｄ１に互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電構造体５を介して電気的に接続されている。すなわち、隣り合う蓄電モジュール４の間には、導電構造体５が設けられている。図１では、導電構造体５は、積層方向Ｄ１の両端に位置する蓄電モジュール４の外側にも配置されているが、これに限られない。積層方向Ｄ１の一端（本実施形態では上端）に位置する導電構造体５または蓄電モジュール４には、負極端子６が接続されている。積層方向Ｄ１の他端（本実施形態では下端）に位置する導電構造体５または蓄電モジュール４には、正極端子７が接続されている。負極端子６及び正極端子７のそれぞれは、例えば方向Ｄ２に延在している。このような負極端子６及び正極端子７を設けることにより、蓄電装置１の充放電を実施できる。
【００２０】
導電構造体５は、蓄電装置１における放熱板としても機能し得る。導電構造体５は、例えば蓄電モジュール４において発生した熱を放出し得る。導電構造体５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば方向Ｄ３に沿って延在している。これらの流路５ａを空気等の冷媒が通過することによって、蓄電モジュール４にて発生した熱を効率的に外部に放出できる。図１の例では、平面視にて、導電構造体５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さい。しかし、放熱性の向上の観点から、平面視にて、導電構造体５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じでもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００２１】
拘束部材３は、蓄電モジュール４を積層方向Ｄに拘束する部材であり、モジュール積層体２を積層方向Ｄに挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とを有する。このため、モジュール積層体２には、導電構造体５を介して拘束部材３の拘束力が印加される。エンドプレート８は、積層方向Ｄから見た蓄電モジュール４及び導電構造体５の面積よりも一回り大きい面積を有する金属板であり、略矩形状を呈する。エンドプレート８におけるモジュール積層体２側の面には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電構造体５との間（もしくは、エンドプレート８と蓄電モジュール４との間）が絶縁されている。
【００２２】
エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電構造体５は、エンドプレート８によって挟持され、且つ、モジュール積層体２としてユニット化される。また、ユニット化されたモジュール積層体２に対しては、積層方向Ｄに沿った拘束力が付加される。
【００２３】
次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、積層方向Ｄ１に積層された複数の電極Ｅを含む電極積層体１１と、積層方向Ｄ１から見て電極積層体１１を取り囲むシール部材１２とを備えている。電極積層体１１とシール部材１２との間は封止（シール）される。
【００２４】
電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１に積層された複数の電極Ｅを含む。複数の電極Ｅは、複数のバイポーラ電極１４と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。このため本実施形態では、電極積層体１１では、負極終端電極１８と正極終端電極１９との間に少なくとも一つのバイポーラ電極１４がセパレータ１３を介して積層されている。バイポーラ電極１４は、集電体１５、集電体１５の一面１５ａに設けられた正極１６、集電体１５の他面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が一面１５ａ上に塗工されることによって形成される正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が他面１５ｂ上に塗工されることによって形成される負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２５】
電極積層体１１において、積層方向Ｄ１の一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄ１の他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、集電体１５、及び集電体１５の他面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の集電体１５の一面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電構造体５が接触している。正極終端電極１９は、集電体１５、及び集電体１５の一面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の集電体１５の他面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電構造体５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。
【００２６】
集電体１５は、方向Ｄ２及び方向Ｄ３に延在する板形状を呈する導電体であり、可撓性を示す。集電体１５は、例えばニッケル箔、メッキ処理が施された鋼板、またはメッキ処理が施されたステンレス鋼板である。鋼板としては、例えばＪＩＳ  Ｇ  ３１４１：２００５にて規定される冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ等）が挙げられる。ステンレス鋼板としては、例えばＪＩＳ  Ｇ  ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ３０４等が挙げられる。集電体１５の周縁部１５ｃ（バイポーラ電極１４の周縁部）は、矩形枠状を呈しており、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。水酸化ニッケルには、コバルト酸化物等が被覆されてもよい。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、集電体１５の他面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、集電体１５の一面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００２７】
セパレータ１３は、正極１６と負極１７とを隔離するための部材であり、正極１６と負極１７との間に配置される。セパレータ１３は、例えばシート形状を呈する。セパレータ１３は、例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルムである。セパレータ１３は、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等でもよい。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されてもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状でもよい。
【００２８】
シール部材１２は、後述する内部空間Ｖを封止するため、電極積層体１１を取り囲むように構成される樹脂部材である。シール部材１２は、集電体１５の周縁部１５ｃを包囲するように設けられる。シール部材１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の枠状に形成されている。シール部材１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。シール部材１２は、周縁部１５ｃに設けられた一次シール２１と、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２とを備えている。
【００２９】
一次シール２１は、各電極に結合する樹脂部材であり、所定の厚さ（積層方向Ｄ１の長さ）を有する。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て矩形枠状を呈している。一次シール２１は、例えば超音波又は熱により、周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に溶着されている。一次シール２１は、集電体１５の他面１５ｂ側の周縁部１５ｃに設けられている。一次シール２１は、周縁部１５ｃを埋設した状態で、周縁部１５ｃに設けられ、集電体１５の端面を覆っている。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。積層方向Ｄ１で隣り合う一次シール２１同士は、互いに当接している。一次シール２１は、樹脂シートを打ち抜き加工することによって形成されてもよいし、複数の樹脂シートを枠状に配置して形成されてもよいし、金型を用いた射出成形によって形成されてもよい。
【００３０】
一次シール２１は、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとを有している。第１部分２１ａは、他面１５ｂ上に設けられ、積層方向Ｄ１から見て集電体１５と重なっている。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａと一体的に形成され、積層方向Ｄ１から見て集電体１５の外側に設けられている。第１部分２１ａの厚さは、第２部分２１ｂの厚さよりも薄い。第１部分２１ａの厚さは、例えば負極１７の厚さと同一でもよいし、負極１７の厚さより大きくてもよい。第１部分２１ａと第２部分２１ｂとの間には、積層方向Ｄ１に延在する段差面２１ｃが形成されている。段差面２１ｃは、一次シール２１の外枠の一部である。
【００３１】
第１部分２１ａの上面には、セパレータ１３の外縁部が配置されている。積層方向Ｄ１から見て、第１部分２１ａとセパレータ１３の外縁部とは、互いに重なっている。セパレータ１３の外縁部の少なくとも一部は、例えば溶着により第１部分２１ａの上面に固定されている。セパレータ１３の外縁は、段差面２１ｃに当接していてもよいし、段差面２１ｃから離間していてもよい。本実施形態では、段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、セパレータ１３の厚さと正極１６の厚さとの和と同一であるが、これに限られない。
【００３２】
二次シール２２は、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成する樹脂部材であり、電極積層体１１の周囲に設けられる一次シール２１の外側に設けられる。二次シール２２は、例えば、後述するように樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄ１において電極積層体１１の全長にわたって延在している。二次シール２２は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部材である。二次シール２２は、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の外側面２１ｓを覆っている。二次シール２２は、一次シール２１の外側面２１ｓに接合され、一次シール２１の外側面２１ｓを封止している。二次シール２２は、例えば、射出成形時の熱によって一次シール２１の外側面に溶着されている。一次シール２１を構成する樹脂材料と二次シール２２を構成する樹脂材料とは、互いに相溶可能である。一次シール２１は例えばＰＰからなり、二次シール２２は例えば変性ＰＰＥからなる。また、一次シール２１の外側面２１ｓは、方向Ｄ２もしくは方向Ｄ３に対して交差する外周面である。
【００３３】
電極積層体１１内には複数の内部空間Ｖが設けられている。各内部空間Ｖは、隣り合う複数の電極Ｅ間に設けられる。内部空間Ｖは、積層方向Ｄ１で隣り合う集電体１５の間において、当該集電体１５とシール部材１２とにより気密及び水密に仕切られた空間である。この内部空間Ｖには、例えば電解液（不図示）が収容されている。電解液は、例えば水溶液系の電解液（具体例としては、水酸化カリウム水溶液、水酸化リチウム水溶液、もしくはこれらの混合液等）である。セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。電解液は強アルカリ性であるので、シール部材１２は、耐アルカリ性を示す樹脂材料により構成されている。
【００３４】
図３は、図２に示された蓄電モジュール４の斜視図である。図３に示されるように、蓄電モジュール４は、複数（ここでは４つ）の圧力調整弁２８をさらに備えている。圧力調整弁２８は、内部空間Ｖ内のガスを蓄電モジュール４の外部に放出することによって、内部空間Ｖの圧力を調整できる。二次シール２２の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形枠状を呈している。二次シール２２は、第１側部２２ａと、第２側部２２ｂと、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃとを有する。積層方向Ｄ１から見て、第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂが二次シール２２の短辺部分となり、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃが二次シール２２の長辺部分となる。
【００３５】
各第３側部２２ｃは、方向Ｄ２に延在する。各第３側部２２ｃは、第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂを互いに接続している。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、積層方向Ｄ１及び方向Ｄ２の両方に交差する方向Ｄ３に延在する。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを互いに接続している。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、方向Ｄ２において互いに対向している。一対の第３側部２２ｃ，２２ｃは、方向Ｄ３において互いに対向している。圧力調整弁２８は、第１側部２２ａに取り付けられているが、これに限られない。
【００３６】
図４は、図３に示された蓄電モジュール４の一部を示す斜視図である。図５は、図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図５に示された蓄電モジュール４の断面図の一部を拡大した図である。図４及び図５では、圧力調整弁２８が省略されている。
【００３７】
図４〜図６に示されるように、二次シール２２は、第１樹脂部２３と第２樹脂部２４とを備える。第１樹脂部２３の外形は、積層方向Ｄ１から見て、例えば矩形筒形状を呈する。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て、一次シール２１と第２樹脂部２４との間に配置されている。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む。第１樹脂部２３は、一次シール２１の外側面２１ｓを囲って封止している。
【００３８】
第２樹脂部２４は、積層方向Ｄ１から見て、例えば矩形筒形状を呈する。第２樹脂部２４は、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３を取り囲む。第２樹脂部２４は、第１樹脂部２３の外側面２３ｓを囲って封止している。第２樹脂部２４は、方向Ｄ２に突出する複数の突起部２４ｐを呈する。各突起部２４ｐは、複数（ここでは６個）の開口２４ｈを形成する枠形状を有する。各突起部２４ｐは、圧力調整弁２８を接続するための接続用突起部として機能する。よって、突起部２４ｐの数は、圧力調整弁２８に含まれる弁の数と同じである。第２樹脂部２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が突起部２４ｐを有する。
【００３９】
図５に示されるように、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４は、方向Ｄ２において、一次シール２１と電極積層体１１とを備えるユニット積層体３０の外側に位置する。ユニット積層体３０は、積層方向Ｄ１に交差する矩形状の第１面３０ａと、積層方向Ｄ１において第１面３０ａの反対側に位置する矩形状の第２面３０ｂと、積層方向Ｄ１に延在する４つの矩形状の側面３０ｃとを有する。第１面３０ａは正極終端電極１９の表面を含む。第２面３０ｂは負極終端電極１８の表面を含む。側面３０ｃは、一次シール２１の外側面２１ｓ（図６参照）を含む。側面３０ｃは、第１面３０ａと第２面３０ｂとの間を繋いでいる。
【００４０】
第１樹脂部２３は、第１面３０ａの周縁部上に設けられた庇部２３ｂと、各側面３０ｃ上に位置する側部２３ｃとを有する。庇部２３ｂは、第１樹脂部２３における積層方向Ｄ１の一端から電極積層体１１の内側に延びる。庇部２３ｂは、第１面３０ａの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を呈する。側部２３ｃは、積層方向Ｄ１から見てユニット積層体３０を取り囲む筒形状を呈する。第２樹脂部２４は、第２面３０ｂの周縁部上に設けられた庇部２４ｂと、第１樹脂部２３の側部２３ｃ上に位置する側部２４ｃとを有する。庇部２４ｂは、第２面３０ｂの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を呈する。側部２４ｃは、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３の側部２３ｃを取り囲む筒形状を呈する。
【００４１】
図６に示されるように、一次シール２１には、各内部空間Ｖにつながる第１貫通孔２１ｄが形成される。例えば、バイポーラ電極１４に結合する一次シール２１には、第１貫通孔２１ｄが形成される。第１貫通孔２１ｄは、内部空間Ｖと蓄電モジュール４の外部とをつなぐための連通孔であり、方向Ｄ２に延在している。積層方向Ｄ１に沿った第１貫通孔２１ｄの径Ｗ１は、例えば段差面２１ｃの高さ（すなわち、積層方向Ｄ１における段差面２１ｃ長さ）と同一である。換言すると、径Ｗ１は、例えばセパレータ１３の厚さと正極１６の厚さの和と同一である。
【００４２】
第１樹脂部２３には第２貫通孔２３ａが形成される。第２貫通孔２３ａは、方向Ｄ２に延在すると共に、第１貫通孔２１ｄにつながる連通孔である。第２貫通孔２３ａは、第１貫通孔２１ｄにつながる第１端部２３ｄと、方向Ｄ２において第１端部２３ｄの反対側に位置する第２端部２３ｅとを含む。第１端部２３ｄは第１貫通孔２１ｄにつながる部分である。また、第２樹脂部２４には第３貫通孔２４ａが形成される。第３貫通孔２４ａは、方向Ｄ２に延在すると共に、第２貫通孔２３ａと蓄電モジュール４の外部とに接続される連通孔である。このため、内部空間Ｖは、第１貫通孔２１ｄ、第２貫通孔２３ａ及び第３貫通孔２４ａを介して蓄電モジュール４の外部につながっている。
【００４３】
第１樹脂部２３において、積層方向Ｄ１に沿った第１端部２３ｄの径は、第１貫通孔２１ｄの径Ｗ１と同一もしくは略同一である。一方、積層方向Ｄ１に沿った第２端部２３ｅの径Ｗ２は、第１貫通孔２１ｄの径Ｗ１よりも大きい。この積層方向Ｄ１における径Ｗ２は、方向Ｄ２において蓄電モジュール４の外部に近づくほど連続的に拡大している。すなわち、第２端部２３ｅには、方向Ｄ２において蓄電モジュール４の外部に近づくほど、連続的に拡径する拡径部が設けられている。この拡径部は、第２樹脂部２４が形成される前においては第２貫通孔２３ａにつながる凹部と言える。よって、当該凹部は、方向Ｄ２において蓄電モジュール４の外部に近づくほど広がる（換言すると、上記凹部は方向Ｄ２において内部空間Ｖに近づくほど狭まる）。本実施形態では図５及び図６に示されるように、第２端部２３ｅの断面形状は、テーパー形状を呈している。すなわち、第２端部２３ｅを形成する第１樹脂部２３の表面は、傾斜面である。この場合、第２貫通孔２３ａの周囲に位置する第１樹脂部２３の強度を確保することができる。加えて、第２端部２３ｅは、後に記載する貫通孔形成部材を第２貫通孔２３ａ内に誘導するためのガイド機能を良好に発揮できる。
【００４４】
第２樹脂部２４において、積層方向Ｄ１に沿った第３貫通孔２４ａの径は、第１貫通孔２１ｄの径Ｗ１と同一もしくは略同一である。また、第２樹脂部２４の第３貫通孔２４ａの周囲には、方向Ｄ２において第１樹脂部２３に突出する凸部２４ｄが設けられる。凸部２４ｄは、第２端部２３ｅに侵入している突出部であり、第１樹脂部２３に設けられる凹部に嵌合する。具体的には、第２樹脂部２４の凸部２４ｄは、第２端部２３ｅを構成する第１樹脂部２３の表面上に位置している。本実施形態では、第２樹脂部２４の凸部２４ｄによって画成される第３貫通孔２４ａの積層方向Ｄ１に沿った径Ｗ３は、第１貫通孔２１ｄの径Ｗ１と同一もしくは略同一である。このため、第２貫通孔２３ａにおいて拡径された部分（すなわち、上記凹部）は、第２樹脂部２４の凸部２４ｄによって埋められており、凸部２４ｄの形状は先細り形状を呈する。また、凸部２４ｄによって埋められた部分は第３貫通孔２４ａの一部となる。なお、第２樹脂部２４の形成後、第１貫通孔２１ｄ、第２貫通孔２３ａ及び第３貫通孔２４ａの径は、互いに同一もしくは略同一である。
【００４５】
図７は、方向Ｄ２から見た第１樹脂部２３を示す平面図である。図７には、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図７に示されるように、第１樹脂部２３には複数（ここでは２４個）の第２貫通孔２３ａ（以下、第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ２４ともいう）が形成されている。方向Ｄ２から見て各第２貫通孔２３ａは、例えば方向Ｄ３に延びる長方形状を呈する。なお、積層方向Ｄ１における第２貫通孔２３ａの両端は、拡径部である第２端部２３ｅを示す。積層方向Ｄ１における第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ２４の位置は、互いに異なっている。これにより、第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ２４のそれぞれは互いに異なる内部空間Ｖと連通可能となる。第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ２４の数は、内部空間Ｖの数と同じである。第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ２４は、複数（ここでは４個）のグループに分けられる。各グループは複数（ここでは６個）の第２連通孔を含む。第１グループの第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ６は、第１の圧力調整弁２８に接続される。第２グループの第２貫通孔２３ａ７〜２３ａ１２は、第２の圧力調整弁２８に接続される。第３グループの第２貫通孔２３ａ１３〜２３ａ１８は、第３の圧力調整弁２８に接続される。第４グループの第２貫通孔２３ａ１９〜２３ａ２４は、第４の圧力調整弁２８に接続される。
【００４６】
第２貫通孔２３ａ１は、第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ２４のうち積層方向Ｄ１において最も端に位置する。第１樹脂部２３は、第２貫通孔２３ａ１の外側において積層方向Ｄ１に突出する突起２３ｐを有する。その結果、第１樹脂部２３のうち第２貫通孔２３ａ１の外側に位置する部分の積層方向Ｄ１における幅Ｌが大きくなる。第２貫通孔２３ａ７，２３ａ１３，２３ａ１９は、第２貫通孔２３ａ１と同様に、最も端に位置する。このため、第２貫通孔２３ａ７，２３ａ１３，２３ａ１９の外側にも突起２３ｐが設けられている。これらの突起２３ｐは、例えば、図５に示される第２樹脂部２４（庇部２４ｂ）によって覆われる。突起２３ｐは、積層方向Ｄ１において庇部２３ｂが設けられた一端とは反対側の他端に設けられる。本実施形態では、第１樹脂部２３が複数（ここでは４個）の突起２３ｐを有しているが、単一の突起２３ｐを有してもよい。
【００４７】
第１樹脂部２３は、射出成形により形成された複数のゲート痕２３ｑを有している。複数のゲート痕２３ｑは、方向Ｄ２から見て方向Ｄ３に配列される。各ゲート痕２３ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線ＳＬ１は、第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ２４と重ならないように位置している。例えば、方向Ｄ３における各ゲート痕２３ｑの中心位置から直線ＳＬ１までの距離は、等しい。方向Ｄ３において、ゲート痕２３ｑの位置は、第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ２４の位置からずれている。図示を省略するが、第１樹脂部２３のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分も、ゲート痕２３ｑを有している。
【００４８】
図８は、方向Ｄ２から見た第２樹脂部２４を示す平面図である。図８には、第２樹脂部２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図８に示されるように、方向Ｄ２から見て、突起部２４ｐは複数の第３貫通孔２４ａを取り囲むように配置される。第３貫通孔２４ａは、突起部２４ｐにより形成された開口２４ｈと連通されている。積層方向Ｄ１に沿った開口２４ｈの径は、積層方向Ｄ１に沿った第３貫通孔２４ａの径よりも大きい。また、第２樹脂部２４には、複数（ここでは２４個）の第３貫通孔２４ａ（以下、第３貫通孔２４ａ１〜２４ａ２４ともいう）が形成されている。方向Ｄ２から見て、各第３貫通孔２４ａは、例えば方向Ｄ３に延びる長方形状を呈する。第３貫通孔２４ａ１〜２４ａ２４の数は、第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ２４の数と同じである。方向Ｄ２から見て、第３貫通孔２４ａ１〜２４ａ２４は、第２貫通孔２３ａ１〜２３ａ２４とそれぞれ重なっている。方向Ｄ２から見て、第３貫通孔２４ａ１〜２４ａ２４のそれぞれは、突起部２４ｐの各開口２４ｈ内に位置している。
【００４９】
第２樹脂部２４は、射出成形により形成された複数のゲート痕２４ｑを有している。複数のゲート痕２４ｑは、方向Ｄ２から見て方向Ｄ３に配列される。各ゲート痕２４ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線ＳＬ２は、突起部２４ｐと重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点は、方向Ｄ３における各ゲート痕２４ｑの中心位置の中点である。したがって、方向Ｄ３における各ゲート痕２４ｑの中心位置から直線ＳＬ２までの距離は等しい。方向Ｄ３において、ゲート痕２４ｑの位置は突起部２４ｐの位置からずれている。図示を省略するが、第２樹脂部２４のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃに含まれる部分もゲート痕２４ｑを有している。
【００５０】
次に、図９〜図１３を参照しながら蓄電モジュール４の製造装置１００について説明する。図９及び図１０は、蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。図１１は、第１取付型の第２部品を示す斜視図である。図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った概略断面図である。図１３は、第２取付型の第２部品を示す斜視図である。
【００５１】
図９〜図１３に示されるように、製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成するための型Ｍと、型Ｍに対して着脱自在に設けられる第１取付型４０及び第２取付型５０とを有している。製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成する射出成形機である。図９には、型Ｍに対して第１取付型４０が取り付けられた状態が示されている。図１０には、型Ｍに対して第２取付型５０が取り付けられた状態が示されている。型Ｍは、例えば金属製もしくは合金製の金型である。型Ｍは、例えば互いに対向する一対の型Ｍ１，Ｍ２を有している。一対の型Ｍ１，Ｍ２の対向方向は、積層方向Ｄ１と一致している。図９及び図１０では、型Ｍ２の図示が省略されている。
【００５２】
第１取付型４０は、第１樹脂部２３を射出成形により形成するために用いられる部材である。第１取付型４０は、第１樹脂部２３の形状に対応する形状を呈している。すなわち、第１取付型４０は、平面視にて略矩形枠形状を呈する。図９に示されるように、第１取付型４０は型Ｍ１に取り付けられる。第１取付型４０が取り付けられた型Ｍ１と、型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、一対の型Ｍ１，Ｍ２の内部には空間Ｓ１が形成される。第１取付型４０は、第１部品４１と、第２部品４２と、を有している。第１部品４１は、第１樹脂部２３のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。第１部品４１の内周面は、例えば平坦面である。
【００５３】
第２部品４２は、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａ（図３及び図４を参照）に含まれる部分を形成するために用いられる。第２部品４２は、図１１に示されるように、第１本体部４３と、第１本体部４３に取り付けられる複数の第１貫通孔形成部材４４と、方向Ｄ２に沿って第１本体部４３から空間Ｓ１に突出する突条部（リッジ）４５と、を有する。
【００５４】
第１本体部４３は、空間Ｓ１に臨む矩形状の第１壁部４３ａを有している。第１壁部４３ａは、方向Ｄ３及び積層方向Ｄ１に延在している側面であり、第１樹脂部２３の外側面２３ｓ（図２等を参照）の形状に対応する形状を呈する。複数の第１貫通孔形成部材４４は、第２貫通孔２３ａを第１樹脂部２３に形成するための板状部材である。複数の第１貫通孔形成部材４４のそれぞれは、第１本体部４３に設けられる開口４３ｂに挿入されると共に、第１壁部４３ａから方向Ｄ２に沿って突出している。このため、各第１貫通孔形成部材４４は、方向Ｄ２に沿って空間Ｓ１の中心に向かって突出している。積層方向Ｄ１から見て、複数の第１貫通孔形成部材４４は、方向Ｄ３に並んでいる。第１貫通孔形成部材４４は、例えば可撓性を示す金属製若しくは合金製のプレートである。第１貫通孔形成部材４４の形状は、第１貫通孔２１ｄの形状と、拡径部を除く第２貫通孔２３ａの形状とに対応している。本実施形態では、第１貫通孔形成部材４４の数は、合計２４つである。突条部４５は、第１壁部４３ａの積層方向Ｄ１の一端において方向Ｄ３に沿って延在している部分である。
【００５５】
図１２に示されるように、第１壁部４３ａは、第１貫通孔形成部材４４の突出方向（すなわち、方向Ｄ２）に沿って延在する複数の突出部４６を有する。各突出部４６は、第２貫通孔２３ａの第２端部２３ｅを拡径するための部分であり、第１本体部４３の一部である。突出部４６は、積層方向Ｄ１における第１貫通孔形成部材４４に隣り合うように設けられる。本実施形態では、突出部４６は、積層方向Ｄ１における開口４３ｂの周囲であって、積層方向Ｄ１に交差する第１貫通孔形成部材４４の一面４４ａに接する位置と、積層方向Ｄ１に交差する第１貫通孔形成部材４４の他面４４ｂに接する位置とのそれぞれに設けられる。また、突出部４６は、各第１貫通孔形成部材４４に対して２つ設けられる。突出部４６は方向Ｄ２に沿った先細り形状（テーパー形状）を呈しており、このため、積層方向Ｄ１に沿った突出部４６の寸法は、方向Ｄ２において第１貫通孔形成部材４４の先端に近づくほど狭まっている。突出部４６の断面は略直角三角形状を呈している。突出部４６の先端４６ａは、第１貫通孔形成部材４４の一面４４ａ上もしくは他面４４ｂ上に位置する。
【００５６】
第２取付型５０は、第２樹脂部２４を射出成形により形成するために用いられる。第２取付型５０は、第２樹脂部２４の形状に対応する形状を有している。図１０に示されるように、第２取付型５０は、型Ｍ１に取り付けられる。第２取付型５０が取り付けられた型Ｍ１と、型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、一対の型Ｍ１，Ｍ２の内部には空間Ｓ２が形成される。空間Ｓ２は空間Ｓ１よりも広い。第２取付型５０は、第１部品５１と、第２部品５２と、を有している。第１部品５１は、第２樹脂部２４のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。第１部品５１の内周面は、例えば平坦面である。
【００５７】
第２部品５２は、第２樹脂部２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる。第２部品５２は、図１３に示されるように、第２本体部５３と、第２本体部５３に取り付けられる複数の第２貫通孔形成部材５４と、方向Ｄ２に沿って第２本体部５３から空間Ｓ２に突出する突条部５５と、を有する。
【００５８】
第２本体部５３は、空間Ｓ２に臨む矩形状の第２壁部５３ａを有している。第２壁部５３ａは、方向Ｄ３及び積層方向Ｄ１に延在している側面であり、第２樹脂部２４の外側面２４ｓ（図２等を参照）の形状に対応する形状を呈する。複数の第２貫通孔形成部材５４は、第３貫通孔２４ａを第２樹脂部２４に形成するための板状部材である。複数の第２貫通孔形成部材５４のそれぞれは、第２本体部５３に設けられる開口５３ｂに挿入されると共に、第２壁部５３ａから方向Ｄ２に沿って突出している。このため、各第２貫通孔形成部材５４は、方向Ｄ２に沿って空間Ｓ２の中心に向かって突出している。複数の第２貫通孔形成部材５４は、積層方向Ｄ１から見て、方向Ｄ３に並んでいる。第２貫通孔形成部材５４は、例えば可撓性を示す金属製若しくは合金製のプレートである。第２貫通孔形成部材５４は、第１貫通孔２１ｄの形状と、拡径部を除く第２貫通孔２３ａの形状と、第３貫通孔２４ａの形状に対応している。本実施形態では、第２貫通孔形成部材５４の数は、合計２４つである。突条部５５は、第２壁部５３ａの積層方向Ｄ１の一端において方向Ｄ３に沿って延在している部分である。図１２では図示を省略するが、第２壁部５３ａには、突起部２４ｐ（図５参照）を形成するための凹部が形成されている。
【００５９】
図示はしないが、型Ｍ２には、第１センサ、第１ゲート及び第２ゲートが設けられてもよい。第１センサは、第１樹脂部２３（図２を参照）を形成する第１樹脂材料の圧力を検出する部材である。第１ゲートは、第１樹脂材料を空間Ｓ１内に注入するための開口である。第２ゲートは、第２樹脂部２４（図２を参照）を形成する第２樹脂材料を空間Ｓ２内に注入するための開口である。また、図示はしないが、第２取付型５０の第２部品５２の第２壁部５３ａ上には、第２センサが設けられてもよい。第２センサは、上記第２樹脂材料の圧力を検出する部材である。
【００６０】
続いて、上述した製造装置１００を用いた蓄電モジュール４の製造方法の一例について説明する。蓄電モジュール４の製造方法は、ユニット積層体３０を準備する工程と、二次シール２２を形成する工程と、を含む。
【００６１】
（ユニット積層体の準備工程）
まず、電極積層体１１と一次シール２１とを含むユニット積層体３０を準備する。この工程では、バイポーラ電極１４に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを形成する。負極終端電極１８にも同様に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを形成する。正極終端電極１９には一次シール２１を取り付けてユニットを作製する。これらのユニットを積層することによってユニット積層体３０を得る。
【００６２】
（二次シールの形成工程）
次に、型Ｍを用いた射出成形により、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２を形成する。この工程は、第１樹脂部２３を形成する工程と、第２樹脂部２４を形成する工程と、を含む。第１樹脂部２３を形成する工程と、第２樹脂部２４を形成する工程とは、この順に行われる。
【００６３】
図１４は、第１樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、型及び第１取付型の断面図である。図１４に示されるように、この工程では、第１取付型４０が取り付けられた型Ｍを用い、ユニット積層体３０の側面３０ｃに対して（すなわち、一次シール２１の外側面２１ｓに対して）、第１樹脂部２３を形成する。まず、第１取付型４０が取り付けられた型Ｍの内部の空間Ｓ１（図９参照）にユニット積層体３０を収容する（図５参照）。具体的には、例えば、第１部品４１（図９参照）を型Ｍ１に取り付けた後に、ユニット積層体３０を型Ｍ１に配置する。続いて、第２部品４２を型Ｍ１に取り付ける。このとき、第１貫通孔２１ｄの埋没を防止する観点から、第２部品４２の第１貫通孔形成部材４４が対応する第１貫通孔２１ｄの内部に配置される（図６参照）。最後に、型Ｍ１に型Ｍ２を組み合わせる。
【００６４】
このように空間Ｓ１にユニット積層体３０を収容した状態で、射出成形により第２貫通孔２３ａを有する第１樹脂部２３（図５参照）を形成する。溶融した第１樹脂材料は、型Ｍ２に形成された第１ゲートから、型Ｍ１，Ｍ２とユニット積層体３０とから画成された空間Ｓ１１に注入される。空間Ｓ１１の形状は、第１樹脂部２３の形状に対応している。また、第１樹脂部２３の外側面２３ｓの形状が、型Ｍ１に取り付けられた第２部品４２の第１壁部４３ａ及び突出部４６に対応する形状になる。これにより、第２貫通孔２３ａの第２端部２３ｅに拡径部を形成する（すなわち、第２貫通孔２３ａにつながる凹部を形成する）。第１樹脂部２３を形成した後、第１貫通孔形成部材４４を第１貫通孔２１ｄ及び第２貫通孔２３ａから抜き出す。なお、この工程では、第１センサにより注入される第１樹脂材料の圧力を監視できる。
【００６５】
図１５は、第２樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、型及び第２取付型の断面図である。図１５に示されるように、この工程では、第２取付型５０が取り付けられた型Ｍを用いて、第１樹脂部２３の外側面２３ｓに対して、第３貫通孔２４ａを有する第２樹脂部２４（図５参照）を形成する。まず、第２取付型５０が取り付けられた型Ｍの内部の空間Ｓ２（図１０参照）に、ユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を収容する。具体的には、例えば、第１部品５１（図１０参照）を型Ｍ１に取り付けた後、ユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を型Ｍ１に配置する。続いて、第２部品５２を型Ｍ１に取り付ける。このとき、第２貫通孔２３ａの埋没を防止する観点から、第２部品５２の第２貫通孔形成部材５４が対応する第２貫通孔２３ａ（図６参照）に配置される。すなわち、第２部品５２の第２貫通孔形成部材５４を、対応する第２貫通孔２３ａに挿入する。ここで、第２貫通孔２３ａの第２端部２３ｅには拡径部が形成されていることから、第２部品５２に装着された複数の第２貫通孔形成部材５４は、対応する第２貫通孔２３ａへ挿入しやすくなっている。最後に、型Ｍ１に型Ｍ２を組み合わせる。
【００６６】
このように空間Ｓ２にユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を収容した状態で、射出成形により凸部２４ｄを有する第２樹脂部２４（図５参照）を形成する。溶融した第２樹脂材料は、型Ｍ２に形成された第２ゲートから、型Ｍ１，Ｍ２とユニット積層体３０とから画成された空間Ｓ１２に注入される。空間Ｓ１２の形状は、第２樹脂部２４の形状に対応している。第２壁部５３ａには、突起部２４ｐ（図５参照）を形成するための凹部が形成されている。なお、この工程では、第２センサにより注入される第２樹脂材料の圧力を監視できる。
【００６７】
上述したように二次シール２２を形成した後、第３貫通孔２４ａ１〜２４ａ２４のそれぞれから電解液を各内部空間Ｖに注入する。その後、圧力調整弁２８を突起部２４ｐに接続することによって第３貫通孔２４ａ１〜２４ａ２４を封止する。以上の工程を経て、蓄電モジュール４が製造される。
【００６８】
以上説明した製造装置１００を用いて製造された蓄電モジュール４によって奏される作用効果について、以下に示す比較例を用いながら説明する。図１６（ａ）は、比較例に係る製造装置を用いて第１樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、型及び第１取付型の断面図であり、図１６（ｂ）は、比較例に係る製造装置を用いて第２樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、型及び第２取付型の断面図である。図１６（ａ）に示されるように、比較例に係る製造装置２００の型Ｍに取り付けられる第１取付型１４０の本体部１４３は、平坦面である第１壁部１４３ａを有する。すなわち、第１取付型１４０の第１壁部１４３ａは、突出部を有さない。このため図１６（ｂ）に示されるように、第１樹脂部１２３に形成される第２貫通孔１２３ａは、拡径部を有さない。
【００６９】
このような比較例においては、第２樹脂部を形成するために第２貫通孔形成部材５４を第２貫通孔１２３ａに挿入するとき、第２貫通孔形成部材５４が第２貫通孔１２３ａの周囲に位置する第１樹脂部１２３の外側面１２３ｓに引っ掛かりやすい。ここで上述したように、本実施形態では、第２取付型５０には合計２４つの第２貫通孔形成部材５４が取り付けられている（図１３も参照）。このため、全ての第２貫通孔形成部材５４を対応する第２貫通孔１２３ａに一度に挿入することは困難である。よって、上記比較例においては、第２樹脂部を形成する工程に要する作業時間が長引く傾向にある。加えて、第２貫通孔形成部材５４が第２貫通孔１２３ａの外側面１２３ｓに実際に引っ掛かった場合、第１樹脂部１２３が破損することがある。この場合、蓄電モジュールの二次シールのシール不足及び耐圧低下等の要因となる。また、第２貫通孔形成部材５４も破損することがある。この場合、製造装置２００の維持コストが増加してしまう。さらには、蓄電モジュールの製造を停止しなければならないので、蓄電モジュールの製造コストも増加してしまう。
【００７０】
これに対して、本実施形態に係る製造装置１００を用いた製造方法によって製造された蓄電モジュール４によれば、第１樹脂部２３の第２貫通孔２３ａに接続される第２樹脂部２４の第３貫通孔２４ａの周囲には、方向Ｄ２において第１樹脂部２３に突出する凸部２４ｄが設けられる。この凸部２４ｄは、第１樹脂部２３に設けられる凹部に嵌合している。このように第３貫通孔２４ａの周囲に設けられる凸部２４ｄに嵌合する凹部が設けられることによって、例えば第２樹脂部２４を形成する工程において、第２貫通孔形成部材５４を第２貫通孔２３ａに挿入するとき、上記凹部は、第２貫通孔形成部材５４を第２貫通孔２３ａの内部に誘導するガイドとして機能し得る。したがって、本実施形態に係る蓄電モジュール４によれば、第２貫通孔２３ａへの第２貫通孔形成部材５４の挿入容易性を向上できる。
【００７１】
加えて、上記凹部が設けられることによって、第２貫通孔形成部材５４が第１樹脂部２３の外側面２３ｓに引っ掛かりにくくなる。このため、第２貫通孔２３ａの周囲における第１樹脂部２３の破損を抑制できる。これにより、蓄電モジュール４の二次シール２２のシール不足及び耐圧低下を抑制できる。さらには、第２貫通孔形成部材５４の破損も抑制できるので、製造装置２００の維持コストの増加、並びに、蓄電モジュール４の製造コストの増加を抑制できる。
【００７２】
本実施形態では、上記凹部は、方向Ｄ２において内部空間Ｖに近づくほど連続的に狭まっている。すなわち、当該凹部は、方向Ｄ２において蓄電モジュール４の外部に近づくほど連続的に広がる形状を呈する。これにより、上記凹部によって第２貫通孔形成部材５４を第２貫通孔２３ａの内部に誘導しやすくなる。したがって、第２貫通孔２３ａへの第２貫通孔形成部材５４の挿入容易性を良好に向上できる。
【００７３】
本実施形態に係る蓄電モジュール４を製造するための製造装置１００では、第１取付型４０は、第１樹脂部２３の外側面２３ｓの形状に対応する形状を呈する第１壁部４３ａを含む第１本体部４３を有する。また、第１壁部４３ａは、積層方向Ｄ１において第１貫通孔形成部材４４に隣り合うと共に、第１貫通孔形成部材４４の突出方向に沿って突出する突出部４６を有する。このため、第１取付型４０が装着された型Ｍを用いて第１樹脂部２３を形成することによって、第２貫通孔２３ａの周囲に凹部を第１樹脂部２３に容易に形成できる。換言すると、本実施形態では、単に第１取付型４０を備える製造装置１００を用いるだけで、第１樹脂部２３を形成する工程にて、第１樹脂部２３の外側面２３ｓであって第２貫通孔２３ａの周囲に上記凹部を容易に形成できる。
【００７４】
以下では、図１７及び図１８を参照しながら、上記実施形態の変形例について説明する。以下の変形例において、上記実施形態と重複する箇所の説明は省略する。したがって以下では、上記実施形態と異なる箇所を主に説明する。
【００７５】
図１７は、変形例に係る第１取付型の第２部品の要部拡大斜視図である。図１７に示されるように、第１取付型４０Ａに含まれる第２部品４２Ａの第１壁部４３ａは、上記実施形態の突出部４６とは異なる突出部４６Ａを有する。具体的には、突出部４６Ａは、方向Ｄ２から見て第１貫通孔形成部材４４を囲う形状を呈する。本変形例では、突出部４６Ａは、開口４３ｂの周囲に設けられる略四角錐台形を呈している。
【００７６】
図１８は、変形例に係る第１樹脂部及びユニット積層体の一部を示す斜視図である。図１８に示される第１樹脂部２３Ａは、第１取付型４０Ａが取り付けられた型Ｍを用いて形成されている。第１樹脂部２３Ａに設けられる第２貫通孔２３ａの第２端部２３ｅの形状（すなわち、凹部の形状）は、突出部４６Ａの形状に沿っている。このため、第２端部２３ｅに設けられ、方向Ｄ２に交差する方向（第２交差方向）に沿った拡径部の径は、方向Ｄ２において外部に近づくほど連続的に拡大する。よって、第２樹脂部２４が形成された後においては、例えば方向Ｄ３に沿った第２端部２３ｅの径Ｗ４は、方向Ｄ２において第３貫通孔２４ａに近づくほど連続的に拡大する。なお、第２交差方向は、積層方向Ｄ１を含んでもよいし、積層方向Ｄ１および方向Ｄ２に交差する方向でもよい。
【００７７】
このような変形例においても、上記実施形態と同様の作用効果が発揮される。加えて、変形例における拡径部は、積層方向Ｄ１以外の方向（例えば、方向Ｄ３）においても第２貫通孔形成部材５４を第２貫通孔２３ａの内部に誘導するガイドとして機能し得る。したがって本変形例では、第２貫通孔２３ａへの第２貫通孔形成部材５４の挿入容易性を良好に向上できる。
【００７８】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００７９】
上記実施形態および上記変形例では、拡径部は第２貫通孔に設けられているが、これに限られない。例えば、拡径部は、第１貫通孔に含まれるとともに第２貫通孔の第１端部につながる端部に設けられてもよい。この場合、第１貫通孔形成部材を第１貫通孔に挿入しやすくなるので、第１樹脂部を形成する工程に要する作業時間の増大を抑制できる。加えて、一次シールの破損と、第１貫通孔形成部材の破損とのそれぞれを抑制できる。
【００８０】
上記実施形態及び上記変形例では、第２端部を形成する第１樹脂部の表面は、傾斜面であるが、これに限られない。例えば、第１樹脂部の上記表面は、湾曲面でもよい。
【００８１】
上記実施形態および上記変形例において、第１冶具及び第２冶具のそれぞれは、１つのブロック体から構成されてもよいし、複数のブロック体の組み合わせ構造体であってもよい。
【符号の説明】
【００８２】
４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…シール部材、１４…バイポーラ電極、１５…集電体、１５ｃ…周縁部、２１…一次シール、２１ｓ…外側面、２２…二次シール、２１ｄ…第１貫通孔、２１ｓ…外側面、２３…第１樹脂部、２３ａ…第２貫通孔、２３ｄ…第１端部、２３ｅ…第２端部、２３ｓ…外側面、２４…第２樹脂部、２４ａ…第３貫通孔、２４ｄ…凸部、４０…第１取付型、４３…第１本体部、４３ａ…第１壁部、４４…第１貫通孔形成部材、４６…突出部、５０…第２取付型、５３…第２本体部、５３ａ…第２壁部、５４…第２貫通孔形成部材、１００…製造装置、Ｄ１…積層方向、Ｄ２…方向（第１交差方向）、Ｄ３…方向、Ｅ…電極、Ｍ…型、Ｍ１，Ｍ２…型、Ｖ…内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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