(57)【要約】【課題】  簡便な構成で、短時間にてはんだ溶融を行うことにより、ケーブルへの伝熱量を低減させ、耐熱性の低い伝送ケーブルのはんだ接続を実現する。【解決手段】  回路基板の配線と信号伝送ケーブルの導体をはんだ接続した伝送ケーブル接続構造であって、前記回路基板の配線の近くに自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が形成され、前記回路基板の配線上にはんだペーストが配置され、外部励起により前記発熱材料が自己伝播高温合成反応した時の反応熱を利用して前記はんだペーストを溶融させることにより、前記回路基板の配線と前記信号伝送用ケーブルの導体とが接続されているものである。【選択図】  図２Ｃ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の配線と信号伝送ケーブルの導体をはんだ接続した伝送ケーブル接続構造であって、
前記回路基板の配線の近くに自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が形成され、
前記回路基板の配線上にはんだペーストが配置され、
外部励起により前記発熱材料が自己伝播高温合成反応した時の反応熱を利用して前記はんだペーストを溶融させることにより、前記回路基板の配線と前記信号伝送用ケーブルの導体とが接続されていることを特徴とする伝送ケーブル接続構造。
【請求項２】
請求項１に記載の伝送ケーブル接続構造において、
前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が、前記はんだペーストの配置位置を規定するソルダレジストの形態であることを特徴とする伝送ケーブル接続構造。
【請求項３】
請求項２に記載の伝送ケーブル接続構造において、
前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料からなるソルダレジストに、外部励起印加用の領域が形成されていることを特徴とする伝送ケーブル接続構造。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１項に記載の伝送ケーブル接続構造において、
前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が、自己伝播高温合成反応を起こした後に生成される合成物が絶縁性を示す材料であることを特徴とする伝送ケーブル接続構造。
【請求項５】
請求項４に記載の伝送ケーブル接続構造において、
前記自己伝播高温合成反応を有する材料が、SiとNからなることを特徴とする伝送ケーブル接続構造。
【請求項６】
請求項２に記載の伝送ケーブル接続構造において、
ソルダレジストの形態の前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が、回路基板上の配線間が短絡しないように分割されていることを特徴とする伝送ケーブル接続構造。
【請求項７】
請求項６に記載の伝送ケーブル接続構造において、
前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が、TiとCからなる、またはNiとAlからなる、またはZrとHからなることを特徴とする伝送ケーブル接続構造。
【請求項８】
請求項１に記載の伝送ケーブル接続構造において、
前記回路基板の、信号伝送ケーブルと回路基板との接続面とは異なる面上に前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が形成され、
前記回路基板中には、前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料と、信号伝送用ケーブルと回路基板との接続面とを熱的に接続する伝熱用ビアが形成され、
外部励起により前記発熱材料が自己伝播高温合成反応した時の反応熱が前記伝熱用ビアを介して接続面に伝熱し、その反応熱を利用して前記はんだペーストを溶融させることにより、前記回路基板の配線と前記信号伝送ケーブルの導体とが接続されていることを特徴とする伝送ケーブル接続構造。
【請求項９】
電気コネクタの配線に複数の信号伝送ケーブルの導体をはんだ接続した伝送ケーブルモジュールであって、
前記電気コネクタの配線の近くに自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が形成され、
前記電気コネクタの配線上にはんだペーストが配置され、
外部励起により前記発熱材料が自己伝播高温合成反応した時の反応熱を利用して前記はんだペーストを溶融させることにより、前記電気コネクタの配線と前記信号伝送ケーブルの導体とが接続されていることを特徴とする伝送ケーブルモジュール。
【請求項１０】
回路基板の配線に信号伝送ケーブルの導体をはんだ接続する伝送ケーブル接続方法であって、
前記回路基板の配線の近くに自己伝播高温合成反応を有する発熱材料を形成し、
前記回路基板の配線上にはんだペーストを配置し、
外部励起により前記発熱材料の自己伝播高温合成反応を起し、発生する反応熱により前記はんだペーストを溶融させて、前記回路基板の配線と前記伝送ケーブルの導体を接続する伝送ケーブル接続方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の伝送ケーブル接続方法において、
前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料を、前記はんだペーストの配置位置を規定するソルダレジストの形態に形成することを特徴とする伝送ケーブル接続方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の伝送ケーブル接続方法において、
前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料からなるソルダレジストに、外部励起印加用の領域が形成されていることを特徴とする伝送ケーブル接続方法。
【請求項１３】
請求項１０乃至１２の何れか１項に記載の伝送ケーブル接続方法において、
前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が、自己伝播高温合成反応を起こした後に生成される合成物が絶縁性を示す材料であることを特徴とする伝送ケーブル接続方法。
【請求項１４】
請求項１１に記載の伝送ケーブル接続方法において、
ソルダレジストの形態の前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が、回路基板上の配線間が短絡しないように分割されていることを特徴とする伝送ケーブル接続方法。
【請求項１５】
請求項１０に記載の伝送ケーブル接続方法において、
前記回路基板として、前記回路基板中に、信号伝送用ケーブルと回路基板との接続面と当該接続面とは異なる面とを熱的に接続する伝熱用ビアが形成された回路基板を準備し、
前記回路基板の、信号伝送ケーブルと回路基板との接続面とは異なる面上に前記自己伝播高温合成反応を有する発熱材料を形成し、
外部励起により前記発熱材料が自己伝播高温合成反応した時の反応熱が前記伝熱用ビアを介して接続面に伝熱し、その反応熱を利用して前記はんだペーストを溶融させることにより、前記回路基板の配線と前記信号伝送ケーブルの導体とを接続することを特徴とする伝送ケーブル接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報通信機器における大容量信号伝送を可能にする伝送ケーブルの接続技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、データセンターでは装置で処理するデータ量の増大とともに装置内の伝送が高速化しており、100Gbps/lane級の伝送が必要となる。このような100Gbps/lane級の伝送では、短距離でも基板での伝送が限界となり、オンボードケーブル伝送のニーズが高まると予測されている。また、装置内での伝送ケーブル引き回しの自由度向上のため、高い屈曲性が望まれている。これら伝送ケーブルは電気的接続を得るため、回路基板または電気コネクタにはんだ付けして利用されることが一般的であった。
【０００３】
従来の伝送ケーブルの接続構造としては、特開２００３−２４３１１０号公報（特許文献１）、特開２０１３−２３９２７０号公報（特許文献２）等が知られている。
【０００４】
特許文献１には、凹形状の接続冶具を介して、同軸ケーブルと回路基板をはんだ接続する方法が記載されている。これにより、電気的接続を可能とすると共に、ショート障害を防止し、信号の伝送品質の向上を図っている。
【０００５】
また、特許文献２では、ケーブルの端部で露出したシールドに接続テープを巻き付けてはんだ付け用の端子となる線を引き出し、この接続テープと回路基板をはんだ接続する方法が記載されている。これにより、電気的接続を可能とすると共に、はんだ接続作業時の絶縁体（誘電体）の変形および溶融を防ぎ、伝送特性の劣化の防止を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２４３１１０号公報
【特許文献２】特開２０１３−２３９２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
伝送ケーブルに高い屈曲性を持たせる構造の一例として、絶縁体（誘電体）の材料を変更しているケーブルでは、材料変更、例えばポリエチレンを用いることにより耐熱性が低下してしまう恐れがある。そのため、簡便な構造ではんだ接続時の熱による絶縁体（誘電体）の変形、溶融を抑制することが望まれている。
【０００８】
上述した特許文献１や特許文献２による構造では、いずれも接続冶具や接続テープ等の追加の部品を介して伝送ケーブルと回路基板とのはんだ接続を行っている。そのため、製造コストの増加の恐れがある。また、はんだ接続のための過熱が長時間行われた場合、絶縁体（誘電体）の変形や、溶融を抑制できないという恐れがある。
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は、簡便な構成で、短時間にてはんだ溶融を行うことにより、ケーブルへの伝熱量を低減させ、耐熱性の低い伝送ケーブルのはんだ接続を実現することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、自己伝播高温合成（SHS：Self-Propagating High-Temperature Synthesis）の反応熱を利用してはんだを溶融させることにより、伝送ケーブルと回路基板の接続を行うものである。
【００１１】
本発明の「伝送ケーブル接続構造」の一例を挙げるならば、
回路基板の配線と信号伝送ケーブルの導体をはんだ接続した伝送ケーブル接続構造であって、前記回路基板の配線の近くに自己伝播高温合成反応を有する発熱材料が形成され、前記回路基板の配線上にはんだペーストが配置され、外部励起により前記発熱材料が自己伝播高温合成反応した時の反応熱を利用して前記はんだペーストを溶融させることにより、前記回路基板の配線と前記信号伝送用ケーブルの導体とが接続されているものである。
【００１２】
また、本発明の「伝送ケーブル接続方法」の一例を挙げるならば、
回路基板の配線に信号伝送ケーブルの導体をはんだ接続する伝送ケーブル接続方法であって、前記回路基板の配線の近くに自己伝播高温合成反応を有する発熱材料を形成し、前記回路基板の配線上にはんだペーストを配置し、外部励起により前記発熱材料の自己伝播高温合成反応を起し、発生する反応熱により前記はんだペーストを溶融させて、前記回路基板の配線と前記伝送ケーブルの導体を接続するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、簡便な構成で、耐熱性の低い伝送ケーブルのはんだ接続を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】実施例１の伝送ケーブル接続形態を示す斜視図である。
【図１Ｂ】伝送ケーブルの一例を示す斜視図である。
【図２Ａ】実施例１の伝送ケーブル接続構造および接続プロセス（初期状態）を説明する模式図である。
【図２Ｂ】実施例１の伝送ケーブル接続構造および接続プロセス（はんだ供給時）を説明する模式図である。
【図２Ｃ】実施例１の伝送ケーブル接続構造および接続プロセス（はんだ接続時）を説明する模式図である。
【図３】実施例１の伝送ケーブル接続構造の変形例を説明する模式図である。
【図４Ａ】実施例２の伝送ケーブル接続構造および接続プロセス（初期状態）を説明する模式図である。
【図４Ｂ】実施例２の伝送ケーブル接続構造および接続プロセス（はんだ供給時）を説明する模式図である。
【図４Ｃ】実施例２の伝送ケーブル接続構造および接続プロセス（はんだ接続時）を説明する模式図である。
【図５Ａ】実施例３の伝送ケーブル接続構造および接続プロセス（初期状態）を説明する模式図である。
【図５Ｂ】実施例３の伝送ケーブル接続構造および接続プロセス（はんだ供給時）を説明する模式図である。
【図５Ｃ】実施例３の伝送ケーブル接続構造および接続プロセス（はんだ接続時）を説明する模式図である。
【図６】実施例４の伝送ケーブルモジュールを説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を詳細に述べる。なお、実施の形態を説明するための全図において、実質同一の機能を有する要素には同一の名称、符号を付して、その繰り返しの説明を省略する。
【実施例１】
【００１６】
本発明の実施例１を、図１Ａ乃至図２Ｃを用いて説明する。図１Ａおよび図１Ｂは、実施例１の伝送ケーブル接続形態および伝送ケーブルの構成の一例を示す斜視図である。図２Ａ乃至図２Ｃは、実施例１の伝送ケーブル接続構造および接続プロセスを説明した模式図である。
【００１７】
まず、実施例１の伝送ケーブル接続形態および伝送ケーブルの構成について、図１Ａおよび図１Ｂを用いて説明する。なお、図１Ａでは簡略化のため、後述する回路基板上のソルダレジストおよびはんだの図示を省略している。
【００１８】
本発明の一例として、伝送ケーブル１を回路基板２にはんだ接続されている例を用いて説明を行う。図１Ａにおいて、回路基板２上には高速信号を伝送するための配線２１０が複数配置されており、この配線２１０と複数の伝送ケーブル１の導体１４０とがはんだ接続されることにより電気的接続を得る構成となっている。
【００１９】
伝送ケーブル１の構成は、図１Ｂに示すように、導体１４０に誘電体１３０が被覆されており、その外周部は導体からなるＧＮＤシールド１２０で覆われている。さらに、その外部を絶縁外被１１０で覆われたものからなっている。
ここで、導体１４０は銅合金線から構成されている。誘電体１３０の材料は、フッ素樹脂などであり、その膜厚は伝送線路の特性インピーダンスの規格を満足させる厚さである。ＧＮＤシールド１２０は、銅メッキなどで構成されている。絶縁外被１１０の材料は、塩化ビニル樹脂、ポリウレタン、フッ素樹脂などであり、その膜厚はケーブル外径に適した厚さとなっている。
【００２０】
なお、本実施例では伝送ケーブルとしてツイナックスケーブルを例に説明をおこなったが、それに限らずたとえば信号伝送用の導体が１つである同軸ケーブル等でもかまわない。これは他の実施例でも同様である。
【００２１】
次に図２Ａ乃至図２Ｃを用いて、実施例１の伝送ケーブル接続構造および接続プロセス例を説明する。図２Ａは、回路基板の伝送ケーブル接続部の初期状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａの断面図である。図２Ｂは、はんだ供給時の断面図を示す。図２Ｃは、はんだ接続時の状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａの断面図を示す。
【００２２】
本実施例において、接続前の初期状態の回路基板２の特徴は、通常はんだ接続時のはんだの濡れ広がりを抑えるために形成されているソルダレジストが、ソルダレジスト材料の代わりに自己伝搬高温合成（SHS：Self-Propagating High-Temperature Synthesis）反応を起こす材料系により形成されている点、およびそれらが一体化している点にある。本実施例では、自己伝搬高温合成反応を有する発熱材料（以下、SHS材という。）３０の組み合わせとして、3Si+2N2＝Si3Ni4の反応を起こすSiとNからなる材料系でSHS材３０を構成している。この材料系を選択した理由は、SHS反応により生成される物質Si3Ni4が絶縁性を示すためである。生成物が導電性の場合には、SHS材３０が一体化しているため、各配線間が電気的に短絡することとなり信号伝送ができなくなる。
【００２３】
先ず、図２Ａに示すように、回路基板２の端部において配線２１０の伝送ケーブル接続個所が露出するように、かつ伝送ケーブル接続個所の周囲に、SHS材３０からなるソルダレジスト材料を形成する。ソルダレジスト材料は、次に供給されるはんだペーストの供給位置を規定している。
【００２４】
次に、図２Ｂに示すように、SHS材３０の開口部である回路基板２のはんだ接続を行う箇所、配線２１０上に、接合材となるはんだペースト４０を供給する。本実施例では、スクリーン印刷によりはんだペースト４０の供給を行っているが、これにとらわれる必要は無く、あらかじめ蒸着はんだが形成されている、若しくは、ディスペンサによる供給でもかまわない。これは他の実施例でも同様である。
【００２５】
次に、図２Ｃに示すように、はんだペースト４０を供給後、伝送ケーブル１をはんだ接続を行う箇所に配置する。すなわち、伝送ケーブル１の端部において、被覆１１０や誘電体１３０を除去して露出した導体１４０をはんだペースト上に配置した後、はんだ接続を行う。そのため、回路基板２上に形成されたSHS材３０の反応を開始させる。本実施形態では、外部励起５０としてレーザ励起を用いている。SHS材３０の一部にレーザ光を照射することによりSHS材３０中に含有された物質（本実施例では、Si、N）が反応を開始する。この反応は自己伝播高温合成反応であり、且つSHS材３０が一体化しているため、一部が反応を起こすことでSHS材３０全体にその反応が伝播することとなる。その伝播速度は非常に速く、一般に１秒以下で反応は完了し、その際の発熱温度は１０００℃以上となる。そのため、非常に少ない外部励起エネルギーかつ短時間で、はんだペースト４０が溶融され、回路基板２の配線２１０と伝送ケーブル１の導体１４０とがはんだ接続される。
【００２６】
なお、外部励起５０の方法としてはレーザ励起にとらわれる必要はなく、電気スパーク、電圧印加、加熱等、SHS材３０中の物質が自己伝播高温合成を開始するものであれば良く、これは他の実施例でも同様である。
【００２７】
ここで、自己伝播高温合成（SHS反応）を起こす材料系として本実施例では、Si、Nを用いている。当然ながら、本材料系とらわれる必要はなく、自己伝播高温合成反応を起こす発熱材料の組み合わせであり、かつ生成物質が絶縁性となるものであれば良い。さらに、２つの材料の組み合わせに限らず、自己伝播高温合成反応を起こす組み合わせであれば、それ以上の材料の組み合わせでよいことはいうまでもない。
【００２８】
また、本実施例ではSHS材３０の形成パターンとして、はんだ接続を行う近傍領域のソルダレジストをSHS反応を起こす材料系とする形態を用いて説明を行った。これは、SHS反応を起こす材料系の使用量を極力抑えコストを低減させることを狙ったためである。しかしながら、それに囚われる必要は無い。図３に本実施例の伝送ケーブル接続構造の変形例を示す。SHS材３０の形成パターンに、はんだ接続を行う近傍領域以外に、外部励起印加領域（パット）３５を備えた形態とする。これにより、外部励起５０の印加が容易になり、また、各種の外部励起源を用いることが可能となる。
【００２９】
以上、本実例で説明した伝送ケーブル１の回路基板２への接続構成、接続プロセスによれば、短時間で終了するSHS材３０中での自己伝播高温合成反応を有する発熱材料の発熱（反応熱）により、はんだ材料を溶融させていることから、耐熱性の弱い誘電体１３０への伝熱量を抑えることができ、簡便な構成で、耐熱性の低い伝送ケーブルのはんだ接続を実現することができる。
【実施例２】
【００３０】
本発明の実施例２を、図４Ａ乃至図４Ｃを用いて説明する。図４Ａ乃至図４Ｃは、本発明の実施例２の伝送ケーブル接続構造および接続プロセスを説明する模式図である。
【００３１】
実施例２は、実施例１のSHS材料３０の形状を変更した構成である。実施例２では、実施例１で一体化していたSHS材料３０を各配線間が短絡しないように分割されている点が異なっている。図４Ａに示すように、スリット３７でSHS材料３０を分割して形成しているため、SHS反応により生成される物質が導電性を示すものの場合でも、各配線間が電気的に短絡することが無くなる。そのため、SHS材３０の組み合わせ（材料系）の選択肢が増える。例えば、Ti+C＝TiCの反応を起こすTiとCからなる材料系、Ni+Al＝AlNiの反応を起こすNiとAlからなる材料系、Zr+H2＝ZrH2の反応を起こすZrとHからなる材料系といった材料系を利用することが可能となる。このことは、SHS材料３０を回路基板２上に形成する際のコスト低減に寄与することが考えられる。
【００３２】
次に、図４Ｂに示すように、回路基板２のはんだ接続を行う箇所に接合材となるはんだペースト４０を供給するプロセスは実施例１と同様である。
【００３３】
次に、図４Ｃに示すように、はんだペースト４０を供給後、伝送ケーブル１をはんだ接続を行う箇所に配置する。すなわち、伝送ケーブル１の端部において、被覆１１０や誘電体１３０を除去して露出した導体１４０をはんだペースト上に配置した後、はんだ接続を行う。そのため、回路基板２上に形成されたSHS材３０の反応を外部励起５０により開始させる。本実施例では、外部励起５０としてレーザ励起を用いる場合には、実施例１とは異なり、SHS材３０がスリットで分割されていることから、このレーザ励起を複数回に分けて行う必要がある。
【００３４】
そこで、本実施例では、外部励起５０として電気スパークを用いることが好適である。電気スパークをSHS材３０に印加するため、先端が分岐したフォーク状の電気スパーク印加用プローブにて行うことにより、分割されたSHS材３０に一回の通電で外部励起５０を印加することが可能となる。
【００３５】
以上、本実施例で説明した伝送ケーブル１の回路基板２への接続構成、接続プロセスによれば、耐熱性の弱い誘電体１３０への伝熱量を抑えることができることに加え、SHS材料３０が各配線間が短絡しないように分割されているため、SHS材料３０として利用可能な材料系の選択肢を増やすことが可能となる。
【実施例３】
【００３６】
本発明の実施例３を、図５Ａ乃至図５Ｃを用いて説明する。図５Ａ乃至図５Ｃは、本発明の実施例３の伝送ケーブル接続構造および接続プロセスを説明する模式図である。
【００３７】
実施例３は、実施例１のSHS材料３０の形成位置を回路基板２の裏面（はんだ接続部とは異なる面）に変更した形態である。
【００３８】
実施例３において、接続前の初期状態の回路基板２特徴は、SHS反応を起こす材料系により形成されているSHS材３０が回路基板２の裏面（はんだ接続部とは異なる面）に形成されている点と、回路基板２の内層に伝熱用ビア２３０が形成されている点である。
【００３９】
図５Ａに示すように、はんだ接続前の初期状態において、回路基板２として、回路基板２の内層に伝熱用ビア２３０を形成したものを用いる。そして、回路基板２の配線２１０の形成面とは反対側の裏面に、伝熱用ビア２３０に接続するように、SHS材３０を形成する。配線２１０上には、はんだペーストの供給位置を規定するソルダレジスト２２０が設けられている。
【００４０】
次に、図５Ｂに示すように、回路基板２のはんだ接続を行う箇所に接合材となるはんだペースト４０を供給するプロセスは、実施例１、２と同様である。
【００４１】
次に、図５Ｃに示すように、はんだペースト４０を供給後、伝送ケーブル１をはんだ接続を行う箇所に配置する。すなわち、伝送ケーブル１の端部において、被覆１１０や誘電体１３０を除去して露出した導体１４０をはんだペースト上に配置した後、はんだ接続を行う。そのため、回路基板２の裏面に形成されたSHS材３０の反応を外部励起５０により開始させる。本実施例では、外部励起５０としてレーザ励起を用いている。SHS材３０にレーザ光を照射することにより、SHS材３０中に含有された物質が反応を開始する。SHS反応により発生した熱は回路基板２の内層に形成された伝熱用ビア２３０を介して、回路基板２の表面（はんだ接続面）に伝熱されることとなる。そのため、非常に少ない外部励起エネルギーかつ短時間で、はんだペースト４０が溶融され、回路基板２と伝送ケーブル１がはんだ接続可能となる。
【００４２】
本実施例における利点は、発熱源（ＳＨＳ材３０）とはんだ接続箇所が離れている点にある。上述のとおり、ＳＨＳ反応の発熱温度は短時間ではあるが１０００℃以上となることが一般的である。そのため、はんだ溶融に必要な温度（エネルギー）以上の温度がはんだ接続部にかかる恐れがある。本実施例による構造では、この過剰な温度（エネルギー）伝播を抑制することが可能となる。これにより、耐熱性の弱い誘電体１３０への伝熱量を抑えることができる。
【００４３】
なお、本実施例でも実施例２と同様にSHS材３０を形成する材料系は当然ながら、生成される物質が導電性を示すものを含む自己伝播高温合成反応を起こす組み合わせであれば良い。また、回路基板が薄く熱伝導性が良い場合や、回路基板自体の熱伝導性が良い場合には、伝熱用ビア２３０を設けなくてもよい。
【００４４】
以上、本実例で説明した伝送ケーブル１の回路基板２への接続構成、プロセスによれば、耐熱性の弱い誘電体１３０への過剰な伝熱量を抑えることができるとともに、自己伝播高温合成反応で生成される物質が導電性を示す材料も用いることができ、利用可能な材料系の選択肢を増やすことが可能となる。
【実施例４】
【００４５】
本発明の実施例４を、図６を用いて説明する。図６は、実施例４の伝送ケーブルモジュールを説明する模式図である。
【００４６】
装置内や装置間の電気的接続に、電気コネクタに複数の伝送ケーブルを接続した伝送ケーブルモジュールが用いられている。実施例４は、電気コネクタの配線と伝送ケーブルのはんだ接続に、実施例１乃至実施例３の伝送ケーブル接続構造を用いたものである。
【００４７】
電気コネクタ６は、基板上に複数の配線を備えており、基板の一端が相手側のコネクタと接続され、他端に複数の伝送ケーブルとの接続部を備えている。図６に示すように、伝送ケーブルモジュールは、電気コネクタ６の接続部に図１Ｂに示される伝送ケーブル１を複数、実施例１乃至３の伝送ケーブ接続構造を用いてはんだ接続したものである。
【００４８】
本実施例によれば、簡便な構成で、耐熱性の低い伝送ケーブルのはんだ接続を実現した伝送ケーブルモジュールを提供することができる。そして、伝送ケーブルに耐熱性の低い絶縁体（誘電体）を用いることができ、伝送ケーブルに高い屈曲性を持たせることが可能となる。
【符号の説明】
【００４９】
１  伝送ケーブル
１１０  被覆
１２０  ＧＮＤシールド
１３０  誘電体
１４０  導体（信号ライン）
２  回路基板
２１０  配線
２２０  ソルダレジスト
２３０  伝熱用ビア
３０  自己伝搬高温合成反応を有する発熱材料（ＳＨＳ材）
３５  外部励起印加領域（パット）
３７  スリット
４０  はんだペースト
５０  外部励起
６  電気コネクタ
【図１Ａ】
2020126765.tif 000003
【図１Ｂ】
2020126765.tif 000004
【図２Ａ】
2020126765.tif 000005
【図２Ｂ】
2020126765.tif 000006
【図２Ｃ】
2020126765.tif 000007
【図３】
2020126765.tif 000008
【図４Ａ】
2020126765.tif 000009
【図４Ｂ】
2020126765.tif 000010
【図４Ｃ】
2020126765.tif 000011
【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
2020126765.tif 000014
【図６】
2020126765.tif 000015