(57)【要約】【課題】貼り合わせについてリワーク性を有するダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の複合フィルムＸ（ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム）は、フィルム１０（半導体背面密着フィルム）およびダイシングテープ２０を備える。フィルム１０とダイシングテープ２０の間の、所定の第１条件での剥離試験で測定される第１剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対して７０℃で貼り合わされたフィルム１０由来の試験片と前記シリコンウエハ平面の間の、第１条件での剥離試験で測定される第２剥離粘着力は、大きい。また、フィルム１０とダイシングテープ２０の間の、所定の第２条件での剥離試験で測定される第３剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対して７０℃で貼り合わされたフィルム１０由来の試験片と前記シリコンウエハ平面との間の第２条件での剥離試験で測定される第４剥離粘着力は、小さい。【選択図】図２
2020161571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している半導体背面密着フィルムとを備え、
第１試験片における前記ダイシングテープと前記半導体背面密着フィルムとの間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第１剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対して７０℃で貼り合わされた第１の半導体背面密着フィルム試験片と前記シリコンウエハ平面との間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第２剥離粘着力は、大きく、
第２試験片における前記ダイシングテープと前記半導体背面密着フィルムとの間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第３剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対して７０℃で貼り合わされた第２の半導体背面密着フィルム試験片と前記シリコンウエハ平面との間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第４剥離粘着力は、小さい、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
【請求項２】
前記第１剥離粘着力は０.２〜３Ｎ/２０ｍｍである、請求項１に記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
【請求項３】
前記第２剥離粘着力は３Ｎ/２０ｍｍ以上である、請求項１または２に記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
【請求項４】
前記第３剥離粘着力は０.２〜３Ｎ/２０ｍｍである、請求項１から３のいずれか一つに記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
【請求項５】
前記第４剥離粘着力は０.２Ｎ/２０ｍｍ以下である、請求項１から４のいずれか一つに記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
【請求項６】
８０℃で１時間の加熱処理を経た第３試験片における前記ダイシングテープと前記半導体背面密着フィルムとの間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第５剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対する７０℃での貼り合わせとその後の８０℃で１時間の加熱処理とを経た第３の半導体背面密着フィルム試験片と前記シリコンウエハ平面との間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第６剥離粘着力は、大きい、請求項１から５のいずれか一つに記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
【請求項７】
前記第６剥離粘着力は３Ｎ/２０ｍｍ以上である、請求項６に記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
【請求項８】
８０℃で１時間の加熱処理を経た第４試験片における前記ダイシングテープと前記半導体背面密着フィルムとの間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第７剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対する７０℃での貼り合わせとその後の８０℃で１時間の加熱処理とを経た第４の半導体背面密着フィルム試験片と前記シリコンウエハ平面との間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第８剥離粘着力は、大きい、請求項１から７のいずれか一つに記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
【請求項９】
前記第８剥離粘着力は３Ｎ/２０ｍｍ以上である、請求項８に記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造過程で使用することのできるダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フリップチップ実装される半導体チップを備える半導体装置の製造においては、チップ背面に保護膜を伴う半導体チップを得るうえで、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムが用いられることがある。ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、例えば、基材および粘着剤層からなるダイシングテープと、その粘着剤層側に剥離可能に密着している半導体背面密着フィルムとを有する。半導体背面密着フィルムは、ワークである半導体ウエハに対応するサイズの円盤形状を有し、それを上回るサイズの円盤形状を有するダイシングテープに対してその粘着剤層側に同心円状に貼り合わされている。
【０００３】
ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、例えば次のようにして使用される。まず、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおける半導体背面密着フィルムが半導体ウエハに貼り合わせられる（貼合せ工程）。この工程では、リングフレームが半導体ウエハを囲む態様で配された一組の半導体ウエハとリングフレームに対し、ダイシングテープないしその粘着剤層における半導体背面密着フィルム周りの領域がリングフレームに貼着するとともに、半導体背面密着フィルムがウエハに貼着するように、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの貼合せ作業が行われる。次に、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムに半導体ウエハが保持された状態で、例えば、ブレードダイシングによって当該半導体ウエハのチップへの個片化が行われる。これにより、半導体背面密着フィルムに由来するチップサイズの保護膜を背面に伴う半導体チップ、即ち保護膜付き半導体チップが得られる。このチップは、所定の基板にフリップチップ実装されることとなる。このようなダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムに関する技術については、例えば下記の特許文献１,２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５１３６０号公報
【特許文献２】国際公開第２０１４／０９２２００号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のような貼合せ工程では、ワークである半導体ウエハとそれに伴うリングフレームに対するダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの貼り合わせの位置に、ずれ（貼りずれ）を生じてしまう場合がある。半導体ウエハとそれを囲むリングフレームに対しての貼りずれを伴うダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、貼合せ工程後の工程において、当該リングフレームを介してのハンドリングができない場合がある。
【０００６】
本発明は、以上のような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、貼り合わせについてリワーク性を有するダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、ダイシングテープおよび半導体背面密着フィルムを備える複合フィルムである。ダイシングテープは、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有する。半導体背面密着フィルムは、ダイシングテープの粘着剤層に剥離可能に密着している。このようなダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、半導体装置の製造過程において、チップ背面保護膜付き半導体チップを得るのに使用することができる。
【０００８】
本ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム（複合フィルム）は、第１試験片（本複合フィルムから用意される）におけるダイシングテープと半導体背面密着フィルムとの間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第１剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対して７０℃で貼り合わされた第１の半導体背面密着フィルム試験片（本複合フィルムから用意される）とシリコンウエハ平面との間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第２剥離粘着力が、大きい。第１試験片は、本複合フィルムから切り出して用意される試験片である（後記の第２〜第４試験片についても同様である）。第１の半導体背面密着フィルム試験片は、本複合フィルムから半導体背面密着フィルムを剥離し、その剥離によって露出した側の面に裏打ちテープを貼り合わせ、当該貼り合わせ体から切り出して用意される試験片である（後記の第２〜第４の半導体背面密着フィルム試験片についても同様である）。第２剥離粘着力は、本複合フィルムにおける半導体背面密着フィルムのワーク密着面（ダイシングテープとは反対の側の面）とシリコンウエハ平面の間の剥離粘着力に相当する（後記の第４、第６、および第８剥離粘着力についても同様である）。また、本発明において、シリコンウエハ平面に対する剥離粘着力は、２０００番の研削材によって仕上げされたシリコンウエハ平面に対する剥離粘着力をいうものとする。
【０００９】
このような構成は、本複合フィルムをその半導体背面密着フィルムにてワークである半導体ウエハに貼り合わせた後における、例えば室温およびその近傍での同ウエハに対する良好な密着力を、確保するのに適する。
【００１０】
これとともに、本複合フィルムは、第２試験片（本複合フィルムから用意される）におけるダイシングテープと半導体背面密着フィルムとの間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第３剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対して７０℃で貼り合わされた第２の半導体背面密着フィルム試験片（本複合フィルムから用意される）とシリコンウエハ平面との間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第４剥離粘着力が、小さい。
【００１１】
このような構成は、本複合フィルムをその半導体背面密着フィルムにてワークである半導体ウエハに貼り合わせた後に例えば６０℃に加温したうえで同ウエハから剥離するのに適し、従って、貼り合わせについてリワークするのに適する。
【００１２】
以上のように、本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、半導体ウエハに対する良好な密着力を確保するのに適するとともに、貼り合わせについてリワーク性を有するのである。
【００１３】
好ましくは、本複合フィルムは、８０℃で１時間の加熱処理を経た第３試験片（本複合フィルムから用意される）におけるダイシングテープと半導体背面密着フィルムとの間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第５剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対する７０℃での貼り合わせとその後の８０℃で１時間の加熱処理とを経た第３の半導体背面密着フィルム試験片（本複合フィルムから用意される）とシリコンウエハ平面との間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第６剥離粘着力が、大きい。
【００１４】
このような構成は、半導体ウエハおよびリングフレームに本複合フィルムを例えば貼りずれなしに貼り合わせた後に、例えば８０℃および１時間の条件で、本複合フィルムないし半導体背面密着フィルムを加熱処理することによって、当該貼り合わせ後において半導体ウエハからの本複合フィルムないしその半導体背面密着フィルムの剥離を抑制するのに適する。
【００１５】
好ましくは、本複合フィルムは、８０℃で１時間の加熱処理を経た第４試験片（本複合フィルムから用意される）におけるダイシングテープと半導体背面密着フィルムとの間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第７剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対する７０℃での貼り合わせとその後の８０℃で１時間の加熱処理とを経た第４の半導体背面密着フィルム試験片（本複合フィルムから用意される）とシリコンウエハ平面との間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第８剥離粘着力が、大きい。
【００１６】
このような構成は、半導体ウエハおよびリングフレームに本複合フィルムを例えば貼りずれなしに貼り合わせた後に、例えば８０℃および１時間の条件で、本複合フィルムないし半導体背面密着フィルムを加熱処理することによって、当該貼り合わせ後において半導体ウエハからの本複合フィルムないしその半導体背面密着フィルムの剥離を抑制するのに適する。
【００１７】
上記の第１剥離粘着力は、好ましくは０.２〜３Ｎ/２０ｍｍである。第２剥離粘着力は、好ましくは３Ｎ/２０ｍｍ以上である。第３剥離粘着力は、好ましくは０.２〜３Ｎ/２０ｍｍである。第４剥離粘着力は、好ましくは０.２Ｎ/２０ｍｍ以下である。第５剥離粘着力は、好ましくは３Ｎ/２０ｍｍ以下である。第６剥離粘着力は、好ましくは３Ｎ/２０ｍｍ以上である。第７剥離粘着力は、好ましくは３Ｎ/２０ｍｍ以下である。第８剥離粘着力は、好ましくは３Ｎ/２０ｍｍ以上である。これら構成は、上述の剥離粘着力の大小関係を実現するのに適する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの平面図である。
【図２】本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの断面模式図である。
【図３】図１および図２に示すダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【図４】図３に示す工程の後に続く工程を表す。
【図５】図４に示す工程の後に続く工程を表す。
【図６】図５に示す工程の後に続く工程を表す。
【図７】図６に示す工程の後に続く工程を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１および図２は、本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムである複合フィルムＸを表す。図１は複合フィルムＸの平面図であり、図２は、複合フィルムＸの断面模式図である。複合フィルムＸは、フィルム１０とダイシングテープ２０とを含む積層構造を有する。フィルム１０は、本発明の一の実施形態に係る半導体背面密着フィルムであり、ワークである半導体ウエハの回路非形成面である裏面ないし背面に貼り合わされることとなるフィルムである。ダイシングテープ２０は、基材２１と粘着剤層２２とを含む積層構造を有する。粘着剤層２２は、フィルム１０側に粘着面２２ａを有する。粘着剤層２２ないしその粘着面２２ａに対し、フィルム１０は剥離可能に密着している。また、フィルム１０は、ワークである半導体ウエハに対応するサイズの円盤形状を有し、ダイシングテープ２０は、それを上回るサイズの円盤形状を有する。
【００２０】
複合フィルムＸは、例えば次のようにして使用される。まず、複合フィルムＸにおけるフィルム１０が半導体ウエハに貼り合わせられる（貼合せ工程）。この工程では、リングフレームが半導体ウエハを囲む態様で配された一組の半導体ウエハとリングフレームに対し、ダイシングテープ２０ないしその粘着剤層２２におけるフィルム１０周りの領域がリングフレームに貼着するとともに、フィルム１０がウエハに貼着するように、複合フィルムＸの貼合せ作業が行われる。次に、複合フィルムＸに半導体ウエハが保持された状態で、例えば、ブレードダイシングによって当該半導体ウエハのチップへの個片化が行われる。これにより、フィルム１０（半導体背面密着フィルム）に由来するチップサイズの保護膜を背面に伴う半導体チップ、即ち保護膜付き半導体チップが得られる。このチップは、所定の基板にフリップチップ実装されることとなる。
【００２１】
半導体背面密着フィルムであるフィルム１０は、レーザーマーク層１１と接着層１２とを含む積層構造を有する。レーザーマーク層１１は、フィルム１０においてダイシングテープ２０側に位置し、ダイシングテープ２０ないしその粘着剤層２２に密着している。レーザーマーク層１１におけるダイシングテープ２０側の表面には、半導体装置の製造過程においてレーザーマーキングが施されることとなる。レーザーマーク層１１は、本実施形態では、熱硬化性の樹脂組成物層が既に熱硬化された状態にあるものである。接着層１２は、フィルム１０においてワークが貼り合わされる側に位置してワーク密着面１２ａを有し、本実施形態では、熱可塑性を有する非熱硬化型の樹脂組成物層である。これらレーザーマーク層１１および接着層１２を含む積層構造を有するフィルム１０は、実質的に熱硬化性を有しない非熱硬化型フィルムである。
【００２２】
フィルム１０におけるレーザーマーク層１１は、樹脂成分として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有してもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有してもよい。
【００２３】
レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類の熱硬化性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化性樹脂を含有してもよい。エポキシ樹脂は、フィルム１０から後記のように形成される背面保護膜による保護の対象である半導体チップの腐食原因となりうるイオン性不純物等の含有量が少ない傾向にあることから、フィルム１０のレーザーマーク層１１中の熱硬化性樹脂として好ましい。また、エポキシ樹脂に熱硬化性を発現させるための硬化剤としては、フェノール樹脂が好ましい。
【００２４】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、およびテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂も挙げられる。また、レーザーマーク層１１は、一種類のエポキシ樹脂を含有してもよいし、二種類以上のエポキシ樹脂を含有してもよい。
【００２５】
フェノール樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、そのようなフェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。また、当該フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂、および、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンも挙げられる。レーザーマーク層１１中のフェノール樹脂として特に好ましいのは、フェノールノボラック樹脂やフェノールアラルキル樹脂である。また、レーザーマーク層１１はエポキシ樹脂の硬化剤として、一種類のフェノール樹脂を含有してもよいし、二種類以上のフェノール樹脂を含有してもよい。
【００２６】
レーザーマーク層１１がエポキシ樹脂とその硬化剤としてのフェノール樹脂とを含有する場合、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対してフェノール樹脂中の水酸基が好ましくは０.５〜２.０当量、より好ましくは０.８〜１.２当量である割合で、両樹脂は配合される。このような構成は、レーザーマーク層１１の硬化にあたって当該エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の硬化反応を充分に進行させるうえで好ましい。
【００２７】
レーザーマーク層１１における熱硬化性樹脂全量の含有割合は、レーザーマーク層１１を適切に硬化させるという観点からは、好ましくは２５〜６０質量％、より好ましくは３５〜５５質量％である。
【００２８】
レーザーマーク層１１中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものであり、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６-ナイロンや６,６-ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、およびフッ素樹脂が挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱可塑性樹脂を含有してもよい。アクリル樹脂は、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いことから、レーザーマーク層１１中の熱可塑性樹脂として好ましい。
【００２９】
レーザーマーク層１１が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。「(メタ)アクリル」は、「アクリル」および／または「メタクリル」を意味するものとする。
【００３０】
アクリル樹脂のモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステル、即ち、アクリル樹脂の構成モノマーである(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、および(メタ)アクリル酸アリールエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ-ブチルエステル、ｔ-ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２-エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル（即ちラウリルエステル）、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、およびエイコシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のシクロペンチルエステルおよびシクロヘキシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸フェニルおよび(メタ)アクリル酸ベンジルが挙げられる。アクリル樹脂の構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、アクリル樹脂は、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。
【００３１】
アクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーを構成モノマーとしてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルが挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、(メタ)アクリル酸カルボキシエチル、(メタ)アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸４-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸６-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸８-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸１０-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸１２-ヒドロキシラウリル、および(メタ)アクリル酸(４-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルが挙げられる。エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルおよび(メタ)アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２-(メタ)アクリルアミド-２-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、および(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。
【００３２】
レーザーマーク層１１が、熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有する場合、当該熱可塑性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を用いることができる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのような(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、レーザーマーク層１１に含有されるアクリル樹脂の構成モノマーとして上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、レーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものを用いることができる。一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすための熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、およびイソシアネート基が挙げられる。これらのうち、グリシジル基およびカルボキシ基を好適に用いることができる。すなわち、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂としては、グリシジル基含有アクリル樹脂やカルボキシ基含有アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基の種類に応じて、それと反応を生じうる硬化剤が選択される。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂の熱硬化性官能基がグリシジル基である場合、硬化剤としては、エポキシ樹脂用硬化剤として上記したのと同様のフェノール樹脂を用いることができる。
【００３３】
レーザーマーク層１１を形成するための組成物は、好ましくは熱硬化触媒を含有する。レーザーマーク層形成用組成物への熱硬化触媒の配合は、レーザーマーク層１１の硬化にあたって樹脂成分の硬化反応を充分に進行させたり、硬化反応速度を高めるうえで、好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、アミン系化合物、およびトリハロゲンボラン系化合物が挙げられる。イミダゾール系化合物としては、例えば、２-メチルイミダゾール、２-ウンデシルイミダゾール、２-ヘプタデシルイミダゾール、１,２-ジメチルイミダゾール、２-エチル-４-メチルイミダゾール、２-フェニルイミダゾール、２-フェニル-４-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-フェニルイミダゾール、１-シアノエチル-２-メチルイミダゾール、１-シアノエチル-２-ウンデシルイミダゾール、１-シアノエチル-２-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２,４-ジアミノ-６-[２'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-ウンデシルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-エチル-４'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジンイソシアヌル酸付加物、２-フェニル-４,５-ジヒドロキシメチルイミダゾール、および２-フェニル-４-メチル-５-ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリ(ブチルフェニル)フォスフィン、トリ(ｐ-メチルフェニル)フォスフィン、トリ(ノニルフェニル)フォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド、メトキシメチルトリフェニルホスホニウムクロライド、およびベンジルトリフェニルホスホニウムクロライドが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物には、トリフェニルフォスフィン構造とトリフェニルボラン構造とを併有する化合物も含まれるものとする。そのような化合物としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ-ｐ-トリルボレート、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、およびトリフェニルホスフィントリフェニルボランが挙げられる。アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレートおよびジシアンジアミドが挙げられる。トリハロゲンボラン系化合物としては、例えばトリクロロボランが挙げられる。レーザーマーク層形成用組成物は、一種類の熱硬化触媒を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化触媒を含有してもよい。
【００３４】
レーザーマーク層１１は、フィラーを含有してもよい。レーザーマーク層１１へのフィラーの配合は、レーザーマーク層１１の弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。フィラーとしては、無機フィラーおよび有機フィラーが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、および非晶質シリカが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の単体金属や、合金、アモルファスカーボン、グラファイトなども挙げられる。有機フィラーの構成材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、およびポリエステルイミドが挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類のフィラーを含有してもよいし、二種類以上のフィラーを含有してもよい。当該フィラーは、球状、針状、フレーク状など各種形状を有していてもよい。レーザーマーク層１１がフィラーを含有する場合の当該フィラーの平均粒径は、好ましくは３０〜１０００ｎｍ、より好ましくは４０〜７００ｎｍ、より好ましくは５０〜５００ｎｍである。すなわち、レーザーマーク層１１は、ナノフィラーを含有するのが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーをレーザーマーク層１１が含有するという構成は、小片化されることとなるフィルム１０について高い分断性を確保するうえで好適である。フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計（商品名「ＬＡ−９１０」，株式会社堀場製作所製）を使用して求めることができる。また、レーザーマーク層１１がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有量は、例えば３０質量％以上であり、好ましくは４０質量％以上である。同含有量は、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。
【００３５】
レーザーマーク層１１は、本実施形態では着色剤を含有する。着色剤は、顔料であってもよいし、染料であってもよい。着色剤としては、例えば、黒系着色剤、シアン系着色剤、マゼンダ系着色剤、およびイエロー系着色剤が挙げられる。レーザーマーキングによってレーザーマーク層１１に刻印される情報について高い視認性を実現するうえでは、レーザーマーク層１１は黒系着色剤を含有するのが好ましい。黒系着色剤としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト（黒鉛）、酸化銅、二酸化マンガン、アゾメチンアゾブラックなどアゾ系顔料、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、複合酸化物系黒色色素、アントラキノン系有機黒色染料、およびアゾ系有機黒色染料が挙げられる。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、およびランプブラックが挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ソルベントブラック３、同７、同２２、同２７、同２９、同３４、同４３、および同７０も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ダイレクトブラック１７、同１９、同２２、同３２、同３８、同５１、および同７１も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.アシッドブラック１、同２、同２４、同２６、同３１、同４８、同５２、同１０７、同１０９、同１１０、同１１９、および同１５４も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ディスパーズブラック１、同３、同１０、および同２４も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ピグメントブラック１および同７も挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類の着色剤を含有してもよいし、二種類以上の着色剤を含有してもよい。また、レーザーマーク層１１における着色剤の含有量は、好ましくは０.５重量％以上、より好ましくは１重量％以上である。同含有量は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下である。着色剤含有量に関するこれら構成は、レーザーマーキングによってレーザーマーク層１１に刻印される情報について高い視認性を実現するうえで好ましい。
【００３６】
レーザーマーク層１１は、必要に応じて、一種類の又は二種類以上の他の成分を含有してもよい。当該他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤が挙げられる。
【００３７】
レーザーマーク層１１の厚さは、例えば５〜３５μｍである。
【００３８】
フィルム１０における接着層１２は、樹脂成分として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有してもよいし、熱硬化性樹脂を含まない組成を有してもよい。
【００３９】
接着層１２が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。接着層１２における熱硬化性樹脂としては、具体的には、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂として上記したものが挙げられる。接着層１２は、一種類の熱硬化性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化性樹脂を含有してもよい。エポキシ樹脂は、フィルム１０から後記のように形成される背面保護膜による保護の対象である半導体チップの腐食原因となりうるイオン性不純物等の含有量が少ない傾向にあることから、フィルム１０の接着層１２中の熱硬化性樹脂として好ましい。
【００４０】
接着層１２中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものである。接着層１２中の熱可塑性樹脂としては、例えば、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の熱可塑性樹脂として上記したものが挙げられる。接着層１２は、一種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱可塑性樹脂を含有してもよい。アクリル樹脂は、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いことから、接着層１２中の熱可塑性樹脂として好ましい。
【００４１】
接着層１２が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのようなアクリル樹脂のモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、レーザーマーク層１１が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂の構成モノマーとして上記した(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。接着層１２中のアクリル樹脂の構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、当該アクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーを構成モノマーとしてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、レーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものを用いることができる。
【００４２】
接着層１２は、フィラーを含有してもよい。接着層１２へのフィラーの配合は、接着層１２の弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。接着層１２におけるフィラーとしては、例えば、レーザーマーク層１１におけるフィラーとして上記したものが挙げられる。接着層１２は、一種類のフィラーを含有してもよいし、二種類以上のフィラーを含有してもよい。当該フィラーは、球状、針状、フレーク状など各種形状を有していてもよい。接着層１２がフィラーを含有する場合の当該フィラーの平均粒径は、好ましくは３０〜５００ｎｍ、より好ましくは４０〜４００ｎｍ、より好ましくは５０〜３００ｎｍである。すなわち、接着層１２は、ナノフィラーを含有するのが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーを接着層１２が含有するという構成は、フィルム１０に貼着ないしマウントされるワークについて接着層１２中含有フィラーに起因してダメージが生ずるのを回避または抑制するうえで好適であり、また、小片化されることとなるフィルム１０について高い分断性を確保するうえで好適である。また、接着層１２がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有量は、例えば３０質量％以上であり、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上である。同含有量は、好ましくは７５質量％未満である。
【００４３】
接着層１２は、着色剤を含有してもよい。接着層１２における着色剤としては、例えば、レーザーマーク層１１における着色剤として上記したものが挙げられる。フィルム１０におけるレーザーマーク層１１側のレーザーマーキングによる刻印箇所とそれ以外の箇所との間で高いコントラストを確保して当該刻印情報について良好な視認性を実現するうえでは、接着層１２は黒系着色剤を含有するのが好ましい。接着層１２は、一種類の着色剤を含有してもよいし、二種類以上の着色剤を含有してもよい。また、接着層１２における着色剤の含有量は、好ましくは０.５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上である。同含有量は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。着色剤含有量に関するこれら構成は、レーザーマーキングによる刻印情報について上述の良好な視認性を実現するうえで好ましい。
【００４４】
接着層１２は、必要に応じて、一種類の又は二種類以上の他の成分を含有してもよい。当該他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤が挙げられる。
【００４５】
接着層１２の厚さは、例えば５〜２０μｍである。
【００４６】
以上のような構成を有するフィルム１０の厚さは、例えば１０〜４０μｍである。
【００４７】
複合フィルムＸ（ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム）におけるダイシングテープ２０の基材２１は、ダイシングテープ２０ないし複合フィルムＸにおいて支持体として機能する要素であり、例えばプラスチックフィルムである。基材２１の構成材料としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニルスルフィド、アラミド、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、およびシリコーン樹脂が挙げられる。ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、およびエチレン−ヘキセン共重合体が挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレートが挙げられる。基材２１は、一種類の材料からなってもよし、二種類以上の材料からなってもよい。基材２１は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。また、基材２１は、プラスチックフィルムよりなる場合、無延伸フィルムであってもよいし、一軸延伸フィルムであってもよいし、二軸延伸フィルムであってもよい。基材２１は、一種類の材料からなってもよし、二種類以上の材料からなってもよい。基材２１は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。基材２１上の粘着剤層２２が後述のように紫外線硬化性である場合、基材２１は紫外線透過性を有するのが好ましい。
【００４８】
基材２１における粘着剤層２２側の表面は、粘着剤層２２との密着性を高めるための物理的処理、化学的処理、または下塗り処理が施されていてもよい。物理的処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、およびイオン化放射線処理が挙げられる。化学的処理としては例えばクロム酸処理が挙げられる。
【００４９】
基材２１の厚さは、ダイシングテープ２０ないし複合フィルムＸにおける支持体として基材２１が機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは４０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは６０μｍ以上である。また、ダイシングテープ２０ないし複合フィルムＸにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材２１の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。
【００５０】
ダイシングテープ２０の粘着剤層２２は、粘着剤を含有する。この粘着剤は、外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤（粘着力低減可能型粘着剤）であってもよいし、外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤（粘着力非低減型粘着剤）であってもよい。
【００５１】
粘着力低減可能型粘着剤としては、例えば、放射線照射によって硬化させることが可能な粘着剤（放射線硬化性粘着剤）が挙げられる。本実施形態の粘着剤層２２では、一種類の粘着力低減可能型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力低減可能型粘着剤が用いられてもよい。
【００５２】
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、またはＸ線の照射によって硬化するタイプの粘着剤が挙げられ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好適に用いることができる。
【００５３】
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤たるアクリル系ポリマーなどのベースポリマーと、放射線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する、添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。
【００５４】
上記のアクリル系ポリマーは、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステル、即ち、アクリル系ポリマーの構成モノマーである(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、および(メタ)アクリル酸アリールエステルが挙げられ、より具体的には、フィルム１０のレーザーマーク層１１におけるアクリル樹脂に関して上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。アクリル系ポリマーの構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層２２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーの構成モノマー全体における(メタ)アクリル酸エステルの割合は、例えば４０質量％以上である。
【００５５】
アクリル系ポリマーは、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルが挙げられ、より具体的には、フィルム１０のレーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものが挙げられる。
【００５６】
アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、(メタ)アクリル酸エステルなどのモノマー成分と共重合可能な多官能性モノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ポリグリシジル(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、およびウレタン(メタ)アクリレートが挙げられる。「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」および／または「メタクリレート」を意味するものとする。アクリル系ポリマーの構成モノマーとして、一種類の多官能性モノマーが用いられてもよいし、二種類以上の多官能性モノマーが用いられてもよい。(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層２２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーの構成モノマー全体における多官能性モノマーの割合は、例えば４０質量％以下である。
【００５７】
アクリル系ポリマーは、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。
【００５８】
粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤は、アクリル系ポリマーなどベースポリマーの数平均分子量を高めるために例えば、外部架橋剤を含有してもよい。アクリル系ポリマーなどベースポリマーと反応して架橋構造を形成するための外部架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物、アジリジン化合物、およびメラミン系架橋剤が挙げられる。粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤における外部架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して例えば０.１〜５質量部である。
【００５９】
放射線硬化性粘着剤をなすための上記の放射線重合性モノマー成分としては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、および１,４-ブタンジオールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。放射線硬化性粘着剤をなすための上記の放射線重合性オリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられ、分子量１００〜３００００程度のものが適当である。放射線硬化性粘着剤中の放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分の総含有量は、形成される粘着剤層２２の粘着力を適切に低下させ得る範囲で決定され、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して、例えば５〜５００質量部である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０−１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。
【００６０】
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、放射線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤は、形成される粘着剤層２２内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制するうえで好適である。
【００６１】
内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。そのような基本骨格をなすアクリル系ポリマーとしては、上述のアクリル系ポリマーを採用することができる。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素−炭素二重結合の導入手法としては、例えば、所定の官能基（第１の官能基）を有するモノマーを含む原料モノマーを共重合させてアクリル系ポリマーを得た後、第１の官能基との間で反応を生じて結合しうる所定の官能基（第２の官能基）と放射線重合性炭素−炭素二重結合とを有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応または付加反応させる方法が、挙げられる。
【００６２】
第１の官能基と第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基が挙げられる。これら組み合わせのうち、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせや、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが、好ましい。また、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製するのは技術的難易度が高いので、アクリル系ポリマーの作製または入手のしやすさの観点からは、アクリル系ポリマー側の上記第１の官能基がヒドロキシ基であり且つ上記第２の官能基がイソシアネート基である場合が、より好ましい。この場合、放射線重合性炭素−炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物、即ち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）、およびｍ-イソプロペニル-α,α-ジメチルベンジルイソシアネートが挙げられる。
【００６３】
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤は、好ましくは光重合開始剤を含有する。光重合開始剤としては、例えば、α-ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、およびアシルホスフォナートが挙げられる。α-ケトール系化合物としては、例えば、４-(２-ヒドロキシエトキシ)フェニル(２-ヒドロキシ-２-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α'-ジメチルアセトフェノン、２-メチル-２-ヒドロキシプロピオフェノン、および１-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが挙げられる。アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２,２-ジメトキシ-１,２-ジフェニルエタン-１-オン、２,２-ジエトキシアセトフェノン、および２-メチル-１-[４-(メチルチオ)-フェニル]-２-モルホリノプロパン-１が挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、およびアニソインメチルエーテルが挙げられる。ケタール系化合物としては、例えばベンジルジメチルケタールが挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば２-ナフタレンスルホニルクロリドが挙げられる。光活性オキシム系化合物としては、例えば、１-フェニル-１,２-プロパンジオン-２-(Ｏ-エトキシカルボニル)オキシムが挙げられる。ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、および３,３'-ジメチル-４-メトキシベンゾフェノンが挙げられる。チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２-クロロチオキサントン、２-メチルチオキサントン、２,４-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２,４-ジクロロチオキサントン、２,４-ジエチルチオキサントン、および２,４-ジイソプロピルチオキサントンが挙げられる。粘着剤層２２における放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して例えば０.０５〜２０質量部である。
【００６４】
上述の粘着力非低減型粘着剤としては、例えば、粘着力低減可能型粘着剤に関して上述した放射線硬化性粘着剤を予め放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤や、いわゆる感圧型粘着剤などが、挙げられる。放射線硬化性粘着剤は、その含有ポリマー成分の種類および含有量によっては、放射線硬化されて粘着力が低減された場合においても当該ポリマー成分に起因する粘着性を示し得て、所定の使用態様で被着体を粘着保持するのに利用可能な粘着力を発揮することが可能である。本実施形態の粘着剤層２２においては、一種類の粘着力非低減型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力非低減型粘着剤が用いられてもよい。
【００６５】
一方、粘着剤層２２のための感圧型粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤を用いることができる。粘着剤層２２が感圧型粘着剤としてアクリル系粘着剤を含有する場合、当該アクリル系粘着剤のベースポリマーたるアクリル系ポリマーは、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのようなアクリル系ポリマーとしては、例えば、放射線硬化性粘着剤に関して上述したアクリル系ポリマーが挙げられる。
【００６６】
粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤は、上述の各成分に加えて、架橋促進剤、粘着付与剤、老化防止剤、顔料や染料などの着色剤などを、含有してもよい。着色剤は、放射線照射を受けて着色する化合物であってもよい。そのような化合物としては、例えばロイコ染料が挙げられる。
【００６７】
粘着剤層２２の厚さは、例えば２〜２０μｍである。このような構成は、例えば、粘着剤層２２が放射線硬化性粘着剤を含む場合に当該粘着剤層２２の放射線硬化の前後におけるフィルム１０に対する粘着力のバランスをとるうえで、好適である。
【００６８】
ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムである複合フィルムＸは、第１試験片（複合フィルムＸから用意される）におけるフィルム１０とダイシングテープ２０の間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第１剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対して７０℃で貼り合わされた第１の半導体背面密着フィルム試験片（複合フィルムＸないしそのフィルム１０から用意される）とシリコンウエハ平面との間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第２剥離粘着力が、大きい。第１試験片は、複合フィルムＸから切り出して用意される試験片である。第１の半導体背面密着フィルム試験片は、複合フィルムＸからフィルム１０を剥離し、その剥離によって露出した側の面に裏打ちテープを貼り合わせ、当該貼り合わせ体から切り出して用意される試験片である。第２剥離粘着力は、複合フィルムＸにおけるフィルム１０（半導体背面密着フィルム）のワーク密着面１２ａとシリコンウエハ平面の間の剥離粘着力に相当する。また、本実施形態において、シリコンウエハ平面に対する剥離粘着力は、２０００番の研削材によって仕上げされたシリコンウエハ平面に対する剥離粘着力をいうものとする。
【００６９】
このような構成は、複合フィルムＸをそのフィルム１０にてワークである半導体ウエハに貼り合わせた後における、例えば室温およびその近傍での同ウエハに対する良好な密着力を、確保するのに適する。
【００７０】
複合フィルムＸは、第２試験片（複合フィルムＸから用意される）におけるフィルム１０とダイシングテープ２０との間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第３剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対して７０℃で貼り合わされた第２の半導体背面密着フィルム試験片（複合フィルムＸないしそのフィルム１０から用意される）とシリコンウエハ平面との間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第４剥離粘着力が、小さい。第２試験片は、複合フィルムＸから切り出して用意される試験片である。第２の半導体背面密着フィルム試験片は、複合フィルムＸからフィルム１０を剥離し、その剥離によって露出した側の面に裏打ちテープを貼り合わせ、当該貼り合わせ体から切り出して用意される試験片である。第４剥離粘着力は、複合フィルムＸにおけるフィルム１０（半導体背面密着フィルム）のワーク密着面１２ａとシリコンウエハ平面の間の剥離粘着力に相当する。
【００７１】
このような構成は、複合フィルムＸをそのフィルム１０にてワークである半導体ウエハに貼り合わせた後に例えば６０℃に加温したうえで同ウエハから剥離するのに適し、従って、貼り合わせについてリワークするのに適する。
【００７２】
以上のように、複合フィルムＸは、半導体ウエハに対する良好な密着力を確保するのに適するとともに、貼り合わせについてリワーク性を有するのである。
【００７３】
本実施形態では、複合フィルムＸは、８０℃で１時間の加熱処理を経た第３試験片（複合フィルムＸから用意される）におけるフィルム１０とダイシングテープ２０との間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第５剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対する７０℃での貼り合わせとその後の８０℃で１時間の加熱処理とを経た第３の半導体背面密着フィルム試験片（複合フィルムＸないしそのフィルム１０から用意される）とシリコンウエハ平面との間の、２５℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第６剥離粘着力が、大きい。第３試験片は、複合フィルムＸから切り出して用意される試験片である。第３の半導体背面密着フィルム試験片は、複合フィルムＸからフィルム１０を剥離し、その剥離によって露出した側の面に裏打ちテープを貼り合わせ、当該貼り合わせ体から切り出して用意される試験片である。第６剥離粘着力は、複合フィルムＸにおけるフィルム１０（半導体背面密着フィルム）のワーク密着面１２ａとシリコンウエハ平面の間の剥離粘着力に相当する。
【００７４】
このような構成は、半導体ウエハおよびリングフレームに複合フィルムＸを例えば貼りずれなしに貼り合わせた後に、例えば８０℃および１時間の条件で、複合フィルムＸないしフィルム１０を加熱処理することによって、当該貼り合わせ後において半導体ウエハからの複合フィルムＸ（ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム）ないしフィルム１０の剥離を抑制するのに適する。
【００７５】
本実施形態では、複合フィルムＸは、８０℃で１時間の加熱処理を経た第４試験片（複合フィルムＸから用意される）におけるフィルム１０とダイシングテープ２０との間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第７剥離粘着力より、シリコンウエハ平面に対する７０℃での貼り合わせとその後の８０℃で１時間の加熱処理とを経た第４の半導体背面密着フィルム試験片（複合フィルムＸないしそのフィルム１０から用意される）とシリコンウエハ平面との間の、６０℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験で測定される第７剥離粘着力が、大きい。第４試験片は、複合フィルムＸから切り出して用意される試験片である。第４の半導体背面密着フィルム試験片は、複合フィルムＸからフィルム１０を剥離し、その剥離によって露出した側の面に裏打ちテープを貼り合わせ、当該貼り合わせ体から切り出して用意される試験片である。第８剥離粘着力は、複合フィルムＸにおけるフィルム１０（半導体背面密着フィルム）のワーク密着面１２ａとシリコンウエハ平面の間の剥離粘着力に相当する。
【００７６】
このような構成は、半導体ウエハおよびリングフレームに複合フィルムＸを例えば貼りずれなしに貼り合わせた後に、例えば８０℃および１時間の条件で、複合フィルムＸないしフィルム１０を加熱処理することによって、当該貼り合わせ後において半導体ウエハからの複合フィルムＸ（ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム）ないしフィルム１０の剥離を抑制するのに適する。
【００７７】
上記の第１剥離粘着力は、好ましくは０.２〜３Ｎ/２０ｍｍである。第２剥離粘着力は、好ましくは３Ｎ/２０ｍｍ以上である。第３剥離粘着力は、好ましくは０.２〜３Ｎ/２０ｍｍである。第４剥離粘着力は、好ましくは０.２Ｎ/２０ｍｍ以下である。第５剥離粘着力は、好ましくは３Ｎ/２０ｍｍ以下である。第６剥離粘着力は、好ましくは３Ｎ/２０ｍｍ以上である。第７剥離粘着力は、好ましくは３Ｎ/２０ｍｍ以下である。第８剥離粘着力は、好ましくは３Ｎ/２０ｍｍ以上である。これら構成は、上述の剥離粘着力の大小関係を実現するのに適する。
【００７８】
複合フィルムＸにおけるフィルム１０とダイシングテープ２０の間の剥離粘着力の調整は、例えば、フィルム１０ないしそのレーザーマーク層１１に含まれるアクリル系ポリマーなどポリマーの構成モノマー組成の調整、並びに、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２におけるアクリル系ポリマーなどポリマーの構成モノマー組成の調整および架橋剤含有量の調整によって、行うことができる。また、フィルム１０のワーク密着面１２ａとシリコンウエハ平面の間の剥離粘着力の調整は、例えば、フィルム１０ないしその接着層１２におけるアクリル系ポリマーなどポリマーの構成モノマー組成の調整および無機フィラーなどフィラーの含有量の調整によって、行うことができる。
【００７９】
以上のような構成を有する複合フィルムＸは、例えば以下のようにして製造することができる。
【００８０】
複合フィルムＸにおけるフィルム１０の作製においては、まず、レーザーマーク層１１をなすこととなるフィルムと、接着層１２をなすこととなるフィルムとを個別に作製する。レーザーマーク層１１をなすこととなるフィルムは、レーザーマーク層形成用の樹脂組成物を所定のセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成した後、当該組成物層を加熱によって乾燥および硬化させることによって、作製することができる。セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、並びに、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが、挙げられる。樹脂組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。レーザーマーク層１１をなすこととなるフィルムの作製において、加熱温度は例えば９０〜１６０℃であり、加熱時間は例えば２〜４分間である。一方、接着層１２をなすこととなるフィルムは、接着層形成用の樹脂組成物を所定のセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成した後、当該組成物層を加熱によって乾燥させることによって、作製することができる。接着層１２をなすこととなるフィルムの作製において、加熱温度は例えば９０〜１５０℃であり、加熱時間は例えば１〜２分間である。以上のようにして、それぞれがセパレータを伴う形態で上述の二種類のフィルムを作製することができる。そして、これらフィルムの露出面どうしを貼り合わせる。これによって、レーザーマーク層１１と接着層１２との積層構造を有するフィルム１０（両面にセパレータを伴う）が作製される。
【００８１】
複合フィルムＸのダイシングテープ２０については、用意した基材２１上に粘着剤層２２を設けることによって作製することができる。例えば樹脂製の基材２１は、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法などの製膜手法によって、作製することができる。製膜後のフィルムないし基材２１には、必要に応じて所定の表面処理が施される。粘着剤層２２の形成においては、例えば、粘着剤層形成用の粘着剤組成物を調製した後、まず、当該組成物を基材２１上または所定のセパレータ上に塗布して粘着剤組成物層を形成する。粘着剤組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。次に、この粘着剤組成物層において、加熱によって、必要に応じて乾燥させ、また、必要に応じて架橋反応を生じさせる。加熱温度は例えば８０〜１５０℃であり、加熱時間は例えば０.５〜５分間である。粘着剤層２２がセパレータ上に形成される場合には、当該セパレータを伴う粘着剤層２２を基材２１に貼り合わせ、その後、セパレータが剥離される。これにより、基材２１と粘着剤層２２との積層構造を有するダイシングテープ２０が作製される。
【００８２】
複合フィルムＸの作製においては、セパレータを伴うフィルム１０を所定の直径の円盤形に打ち抜き加工した後、フィルム１０のレーザーマーク層１１側からセパレータを剥離し、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２側にフィルム１０のレーザーマーク層１１側を貼り合わせる。貼合わせ温度は例えば３０〜５０℃であり、貼合わせ圧力（線圧）は例えば０.１〜２０ｋｇｆ/ｃｍである。次に、このようにしてフィルム１０と貼り合わせられたダイシングテープ２０を、ダイシングテープ２０の中心とフィルム１０の中心とが一致するように、所定の直径の円盤形に打ち抜き加工する。
【００８３】
以上のようにして、複合フィルムＸを作製することができる。セパレータは、複合フィルムＸを使用する際には当該フィルムから剥がされる。
【００８４】
フィルム１０は、上述のような多層構成に代えて単層構成を有してもよい。フィルム１０が単層構成を有する場合、そのフィルム１０は、本実施形態では、熱硬化性を有する樹脂組成物層、即ち未硬化状態または半硬化状態にある熱硬化型層である。フィルム１０が単層構成を有する場合、当該フィルム１０におけるダイシングテープ２０側の表面に、半導体装置の製造過程においてレーザーマーキングが施されることとなる。このような単層構成のフィルム１０は、例えば、上述のレーザーマーク層１１を形成するための樹脂組成物を所定のセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成した後、当該組成物層を完全硬化させずに加熱乾燥することによって、作製することができる。
【００８５】
フィルム１０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。フィルム１０は、一種類の熱硬化性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化性樹脂を含有してもよい。フィルム１０におけるエポキシ樹脂としては、例えば、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂として上記したものが挙げられる。
【００８６】
フィルム１０中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものである。フィルム１０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱可塑性樹脂としては、例えば、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の熱可塑性樹脂として上記したものが挙げられる。フィルム１０は、一種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱可塑性樹脂を含有してもよい。
【００８７】
フィルム１０が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのようなアクリル樹脂のモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、レーザーマーク層１１が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂の構成モノマーとして上記した(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。フィルム１０中のアクリル樹脂の構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、当該アクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーを構成モノマーとしてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、レーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものを用いることができる。
【００８８】
フィルム１０は、フィラーを含有してもよい。フィルム１０へのフィラーの配合は、フィルム１０の弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。フィルム１０におけるフィラーとしては、例えば、レーザーマーク層１１におけるフィラーとして上記したものが挙げられる。フィルム１０は、一種類のフィラーを含有してもよいし、二種類以上のフィラーを含有してもよい。当該フィラーは、球状、針状、フレーク状など各種形状を有していてもよい。フィルム１０がフィラーを含有する場合の当該フィラーの平均粒径は、好ましくは３０〜１０００ｎｍ、より好ましくは４０〜７００ｎｍ、より好ましくは５０〜５００ｎｍである。すなわち、フィルム１０は、ナノフィラーを含有するのが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーをフィルム１０が含有するという構成は、フィルム１０に貼着ないしマウントされるワークについてフィルム１０中含有フィラーに起因してダメージが生ずるのを回避または抑制するうえで好適であり、また、小片化されることとなるフィルム１０について高い分断性を確保するうえで好適である。また、フィルム１０がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有量は、例えば３０質量％以上であり、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上である。同含有量は、好ましくは７５質量％未満である。
【００８９】
フィルム１０が単層構造を有する場合、そのフィルム１０は着色剤を含有する。フィルム１０における着色剤としては、例えば、レーザーマーク層１１における着色剤として上記したものが挙げられる。フィルム１０におけるレーザーマーク層１１側のレーザーマーキングによる刻印箇所とそれ以外の箇所との間で高いコントラストを確保して当該刻印情報について良好な視認性を実現するうえでは、フィルム１０は黒系着色剤を含有するのが好ましい。フィルム１０は、一種類の着色剤を含有してもよいし、二種類以上の着色剤を含有してもよい。また、フィルム１０における着色剤の含有量は、好ましくは０.５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上である。同含有量は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。着色剤含有量に関するこれら構成は、レーザーマーキングによる刻印情報について上述の良好な視認性を実現するうえで好ましい。
【００９０】
フィルム１０は、必要に応じて、一種類の又は二種類以上の他の成分を含有してもよい。当該他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤が挙げられる。
【００９１】
フィルム１０が単層構成を有する場合の当該フィルム１０の厚さは、例えば５〜４０μｍである。
【００９２】
図３から図７は、上述の複合フィルムＸが使用される半導体装置製造方法の一例を表す。
【００９３】
本半導体装置製造方法においては、まず、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、研削加工によってウエハＷが薄化される（ウエハ薄化工程）。研削加工は、研削砥石を備える研削加工装置を使用して行うことができる。ウエハＷは、半導体ウエハであり、第１面Ｗａおよび第２面Ｗｂを有する。ウエハＷにおける第１面Ｗａの側には各種の半導体素子（図示略）が既に作り込まれ、且つ、当該半導体素子に必要な配線構造等（図示略）が第１面Ｗａ上に既に形成されている。第２面Ｗｂは、いわゆる裏面ないし背面である。本工程では、粘着面Ｔ１ａを有するウエハ加工用テープＴ１がウエハＷの第１面Ｗａ側に貼り合わされた後、ウエハ加工用テープＴ１にウエハＷが保持された状態で、ウエハＷが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂから研削加工され、薄化されたウエハ３０が得られる。
【００９４】
次に、図４（ａ）に示すように、複合フィルムＸがウエハ３０およびリングフレーム４１に貼り合わせられる。具体的には、ウエハ加工用テープＴ１に保持されたウエハ３０とそれを囲むように配されたリングフレーム４１に対し、複合フィルムＸのフィルム１０がウエハ３０に貼着するとともに、ダイシングテープ２０ないしその粘着剤層２２がリングフレーム４１に貼着するように、複合フィルムＸの貼合せ作業が行われる。この後、図４（ｂ）に示すように、ウエハ３０からウエハ加工用テープＴ１が剥がされる。
【００９５】
次に、複合フィルムＸにおけるフィルム１０のレーザーマーク層１１に対し、ダイシングテープ２０の基材２１の側からレーザーを照射してレーザーマーキングを行う（レーザーマーキング工程）。このレーザーマーキングによって、後に半導体チップへと個片化される半導体素子ごとに、文字情報や図形情報などの各種情報が刻印される。本工程では、一のレーザーマーキングプロセスにおいて、ウエハ３０内の多数の半導体素子に対して一括的に効率よくレーザーマーキングを行うことが可能である。本工程で用いられるレーザーとしては、例えば、気体レーザーおよび固体レーザーが挙げられる。気体レーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザー（ＣＯ2レーザー）およびエキシマレーザーが挙げられる。固体レーザーとしては、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザーが挙げられる。
【００９６】
次に、複合フィルムＸにおける粘着剤層２２上にリングフレーム４１が貼り合わせられた後、リングフレーム４１付きの複合フィルムＸを装置の保持具４２に保持させたうえで、図５に示すように、ダイシング装置の備えるダイシングブレードによる切削加工が行われる（ダイシング工程）。図５では、切削箇所を模式的に太線で表す。本工程では、ウエハ３０がチップ３１へと個片化され、これとともに、複合フィルムＸのフィルム１０が小片のフィルム１０'に切断される。これにより、チップ背面保護膜形成用のフィルム１０'を伴うチップ３１、即ちフィルム１０'付チップ３１が、得られる。
【００９７】
ダイシングテープ２０の粘着剤層２２が放射線硬化性粘着剤を含有する場合には、複合フィルムＸの製造過程での上述の放射線照射に代えて、上述のダイシング工程の後に、基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。照射積算光量は、例えば５０〜１０００ｍＪ/ｃｍ2である。複合フィルムＸにおいて粘着剤層２２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域は、例えば図２に示すように、粘着剤層２２におけるフィルム１０貼合わせ領域内のその周縁部を除く領域Ｒである。
【００９８】
次に、フィルム１０'付チップ３１を伴うダイシングテープ２０におけるチップ３１側を水などの洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程や、フィルム１０'付チップ３１間の離隔距離を広げるためのエキスパンド工程を、必要に応じて経た後、図６に示すように、フィルム１０'付チップ３１をダイシングテープ２０からピックアップする（ピックアップ工程）。例えば、リングフレーム４１付きの複合フィルムＸを装置の保持具４２に保持させたうえで、ピックアップ対象のフィルム１０'付チップ３１について、ダイシングテープ２０の図中下側においてピックアップ機構のピン部材４３を上昇させてダイシングテープ２０を介して突き上げた後、吸着治具４４によって吸着保持する。ピックアップ工程において、ピン部材４３の突き上げ速度は例えば１〜１６０ｍｍ/秒であり、ピン部材４３の突き上げ量は例えば５０〜３０００μｍである。
【００９９】
次に、図７に示すように、フィルム１０'付チップ３１が実装基板５１に対してフリップチップ実装される。実装基板５１としては、例えば、リードフレーム、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）フィルム、および配線基板が挙げられる。チップ３１は、実装基板５１に対してバンプ５２を介して電気的に接続されている。具体的には、チップ３１がその回路形成面側に有する電極パッド（図示略）と実装基板５１の有する端子部（図示略）とが、バンプ５２を介して電気的に接続されている。バンプ５２は、例えばハンダバンプである。また、チップ３１と実装基板５１との間には、熱硬化性のアンダーフィル剤５３が介在している。
【０１００】
以上のようにして、複合フィルムＸを使用して半導体装置を製造することができる。
【実施例】
【０１０１】
〔実施例１〕
〈半導体背面密着フィルムの作製〉
半導体背面密着フィルムの作製においては、まず、アクリル樹脂Ａ1（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」，重量平均分子量は８５万，ガラス転移温度Ｔｇは１２℃，ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）８０質量部と、エポキシ樹脂Ｅ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）３４質量部と、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）１１９質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）２５０質量部と、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）３３質量部と、熱硬化触媒（商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ-ＰＷ」，四国化成工業株式会社製）６質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の接着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ２５μｍの実施例１の半導体背面密着フィルム（未硬化状態にある熱硬化型の単一層をなすこととなるフィルム）を作製した。実施例１ならびに後記の各実施例および比較例における各層の組成を表１,２に掲げる（表１,２では、層ごとの組成が成分の質量比で表されている）。
【０１０２】
〈ダイシングテープの作製〉
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸２-エチルヘキシル（２ＥＨＡ）１００質量部と、アクリル酸２-ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）１９質量部と、重合開始剤である過酸化ベンゾイルと０.４質量部と、重合溶媒であるトルエン８０質量部とを含む混合物を、６０℃で１０時間、窒素雰囲気下で撹拌した（重合反応）。この重合反応により、アクリル系ポリマーＰ1を含有するポリマー溶液を得た。次に、アクリル系ポリマーＰ1含有の当該溶液に、１２質量部の２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を加えた後、５０℃で６０時間、空気雰囲気下で撹拌した（付加反応）。これにより、側鎖にメタクリロイル基を有するアクリル系ポリマーＰ2を含有するポリマー溶液を得た。次に、当該ポリマー溶液と、それに含まれるアクリル系ポリマーＰ2１００質量部に対して０.２５質量部の架橋剤（商品名「コロネートＬ」，ポリイソシアネート化合物，東ソー株式会社製）と、２質量部の光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」，ＢＡＳＦ社製）と、所定量のトルエンとを混合し、固形分濃度２８質量％の粘着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータのシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して粘着剤組成物を塗布して粘着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について１２０℃で２分間の加熱乾燥を行い、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。次に、ラミネーターを使用して、この粘着剤層の露出面にエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）製の基材（商品名「ＲＢ０１０３」，厚さ１２５μｍ，倉敷紡績株式会社製）を室温で貼り合わせた。以上のようにして、基材と紫外線硬化性の粘着剤層とを含む積層構造の実施例１のダイシングテープを作製した。実施例１ならびに後記の各実施例および比較例におけるダイシングテープ（ＤＴ）粘着剤層中の架橋剤の配合量を表１,２に掲げる。
【０１０３】
〈ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの作製〉
ＰＥＴセパレータを伴う実施例１の上述の半導体背面密着フィルムを直径３３０ｍｍの円盤形に打ち抜き加工した。次に、上述のダイシングテープからＰＥＴセパレータを剥離した後、当該ダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、ＰＥＴセパレータを伴う半導体背面密着フィルムとを、ハンドローラーを使用して貼り合わせた。次に、このようにして半導体背面密着フィルムと貼り合わせられたダイシングテープを、ダイシングテープの中心と半導体背面密着フィルムの中心とが一致するように、直径３７０ｍｍの円盤形に打ち抜き加工した。以上のようにして、ダイシングテープと半導体背面密着フィルムとを含む積層構造を有する実施例１のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１０４】
〔実施例２,３〕
ダイシングテープ粘着剤層の形成において、架橋剤（商品名「コロネートＬ」）の量を０.２５質量部に代えて１質量部（実施例２）または５質量部（実施例３）としたこと以外は実施例１のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムと同様にして、実施例２,３のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１０５】
〔実施例４〕
半導体背面密着フィルムの作製において、エポキシ樹脂Ｅ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）の量を８０質量部に代えて５２質量部としたこと、エポキシ樹脂Ｅ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）の量を３４質量部に代えて２２質量部としたこと、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）の量を１１９質量部に代えて７６質量部としたこと、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）の量を２５０質量部に代えて１８８質量部としたこと、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）の量を３３質量部に代えて２５質量部としたこと、および、熱硬化触媒（商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ-ＰＷ」，四国化成工業株式会社製）の量を６質量部に代えて４質量部としたこと、以外は実施例１の半導体背面密着フィルムと同様にして、実施例４の半導体背面密着フィルムを作製した。ダイシングテープ粘着剤層の形成において、架橋剤（商品名「コロネートＬ」）の量を０.２５質量部に代えて１質量部としたこと以外は実施例１のダイシングテープと同様にして、実施例４のダイシングテープを作製した。そして、実施例１の半導体背面密着フィルムとダイシングテープに代えて実施例４の半導体背面密着フィルムとダイシングテープを用いたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムと同様にして、実施例４のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１０６】
〔実施例５〕
半導体背面密着フィルムの作製において、エポキシ樹脂Ｅ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）の量を８０質量部に代えて３４質量部としたこと、エポキシ樹脂Ｅ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）の量を３４質量部に代えて１５質量部としたこと、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）の量を１１９質量部に代えて５１質量部としたこと、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）の量を２５０質量部に代えて１５０質量部としたこと、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）の量を３３質量部に代えて２０質量部としたこと、および、熱硬化触媒（商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ-ＰＷ」，四国化成工業株式会社製）の量を６質量部に代えて４質量部としたこと、以外は実施例１の半導体背面密着フィルムと同様にして、実施例５の半導体背面密着フィルムを作製した。ダイシングテープ粘着剤層の形成において、架橋剤（商品名「コロネートＬ」）の量を０.２５質量部に代えて１質量部としたこと以外は実施例１のダイシングテープと同様にして、実施例５のダイシングテープを作製した。そして、実施例１の半導体背面密着フィルムとダイシングテープに代えて実施例５の半導体背面密着フィルムとダイシングテープを用いたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムと同様にして、実施例５のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１０７】
〔実施例６〕
〈半導体背面密着フィルムの作製〉
実施例６の半導体背面密着フィルムの作製においては、まず、レーザーマーク層（ＬＭ層）をなすこととなる第１フィルムと、接着層（ＡＨ層）をなすこととなる第２フィルムとを、個別に作製した。
【０１０８】
第１フィルムの作製においては、まず、アクリル樹脂Ａ1（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」，重量平均分子量は８５万，ガラス転移温度Ｔｇは１２℃，ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）４３質量部と、エポキシ樹脂Ｅ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）１１質量部と、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）５５質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）２２９質量部と、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）９質量部と、熱硬化触媒（商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ-ＰＷ」，四国化成工業株式会社製）１１質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の接着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１２.５μｍの第１フィルム（硬化済みの熱硬化型層であるレーザーマーク層をなすこととなるフィルム）を作製した。
【０１０９】
第２フィルムの作製においては、まず、アクリル樹脂Ａ2（商品名「テイサンレジン ＳＧ-７０８-６」，重量平均分子量は７０万，ガラス転移温度Ｔｇは４℃，ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）２１３質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）２５８質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の接着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータのシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１２.５μｍの第２フィルム（非熱硬化型の接着層をなすこととなるフィルム）を作製した。
【０１１０】
上述のようにして作製したＰＥＴセパレータ上の第１フィルムとＰＥＴセパレータ上の第２フィルムとをラミネーターを使用して貼り合わせた。具体的には、温度１００℃および圧力０.６ＭＰａの条件で、第１および第２フィルムの露出面どうしを貼り合わせた。以上のようにして、実施例１の半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１１１】
〈ダイシングテープの作製〉
ダイシングテープ粘着剤層の形成において、架橋剤（商品名「コロネートＬ」）の量を０.２５質量部に代えて１質量部としたこと以外は実施例１のダイシングテープと同様にして、実施例６のダイシングテープを作製した。
【０１１２】
〈ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの作製〉
ＰＥＴセパレータを伴う実施例６の上述の半導体背面密着フィルムを直径３３０ｍｍの円盤形に打ち抜き加工した。次に、当該半導体背面密着フィルムの第１フィルム側からＰＥＴセパレータを剥離し且つ実施例６のダイシングテープからＰＥＴセパレータを剥離した後、当該ダイシングテープの粘着剤層に対し、ＰＥＴセパレータを伴う半導体背面密着フィルムをその第１フィルム側を介して、ハンドローラーを使用して貼り合わせた。次に、このようにして半導体背面密着フィルムと貼り合わせられたダイシングテープを、ダイシングテープの中心と半導体背面密着フィルムの中心とが一致するように、直径３７０ｍｍの円盤形に打ち抜き加工した。以上のようにして、ダイシングテープと半導体背面密着フィルムとを含む積層構造を有する実施例６のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１１３】
〔実施例７〕
接着層をなすこととなる第２フィルムの作製においてフィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）の量を２５８質量部に代えて１６８質量部としたこと以外は実施例６のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムと同様にして、実施例７のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１１４】
〔比較例１〕
半導体背面密着フィルムの作製において、エポキシ樹脂Ｅ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）の量を８０質量部に代えて１０質量部としたこと、エポキシ樹脂Ｅ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）の量を３４質量部に代えて１０質量部としたこと、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）の量を１１９質量部に代えて２２質量部としたこと、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）の量を２５０質量部に代えて１０１質量部としたこと、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）の量を３３質量部に代えて９質量部としたこと、および、熱硬化触媒（商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ-ＰＷ」，四国化成工業株式会社製）の量を６質量部に代えて４質量部としたこと、以外は実施例１の半導体背面密着フィルムと同様にして、比較例１の半導体背面密着フィルムを作製した。ダイシングテープ粘着剤層の形成において、架橋剤（商品名「コロネートＬ」）の量を０.２５質量部に代えて５質量部としたこと以外は実施例１のダイシングテープと同様にして、比較例１のダイシングテープを作製した。そして、実施例１の半導体背面密着フィルムとダイシングテープに代えて比較例１の半導体背面密着フィルムとダイシングテープを用いたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムと同様にして、比較例１のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１１５】
〔比較例２〕
半導体背面密着フィルムの作製において、エポキシ樹脂Ｅ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）の量を８０質量部に代えて１０質量部としたこと、エポキシ樹脂Ｅ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）の量を３４質量部に代えて１０質量部としたこと、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）の量を１１９質量部に代えて２２質量部としたこと、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）の量を２５０質量部に代えて１０１質量部としたこと、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）の量を３３質量部に代えて９質量部としたこと、および、熱硬化触媒（商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ-ＰＷ」，四国化成工業株式会社製）の量を６質量部に代えて４質量部としたこと、以外は実施例１のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムと同様にして、比較例２のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１１６】
〔比較例３〕
半導体背面密着フィルムの作製において、エポキシ樹脂Ｅ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）の量を８０質量部に代えて１３８質量部としたこと、エポキシ樹脂Ｅ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）の量を３４質量部に代えて１３８質量部としたこと、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）の量を１１９質量部に代えて２９１質量部としたこと、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）の量を２５０質量部に代えて４７１質量部としたこと、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）の量を３３質量部に代えて４０質量部としたこと、および、熱硬化触媒（商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ-ＰＷ」，四国化成工業株式会社製）の量を６質量部に代えて１７質量部としたこと、以外は実施例１のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムと同様にして、比較例３のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１１７】
〔比較例４〕
第２フィルムの作製においてフィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）の量を２５８質量部に代えて３１３質量部としたこと以外は実施例６の半導体背面密着フィルムと同様にして、比較例４の半導体背面密着フィルムを作製した。ダイシングテープ粘着剤層の形成において架橋剤（商品名「コロネートＬ」）の量を０.２５質量部に代えて５質量部としたこと以外は実施例１のダイシングテープと同様にして、比較例４のダイシングテープを作製した。そして、実施例６の半導体背面密着フィルムとダイシングテープに代えて比較例４の半導体背面密着フィルムとダイシングテープを用いたこと以外は実施例６のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムと同様にして、比較例４のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１１８】
〔比較例５〕
第２フィルムの作製においてフィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）の量を２５８質量部に代えて７８質量部としたこと以外は実施例６の半導体背面密着フィルムと同様にして、比較例５の半導体背面密着フィルムを作製した。そして、実施例６の半導体背面密着フィルムとダイシングテープに代えて比較例５の半導体背面密着フィルムと実施例１のダイシングテープと同様のダイシングテープを用いたこと以外は実施例６のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムと同様にして、比較例５のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを作製した。
【０１１９】
〈第１剥離粘着力〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムについて、２５℃でのダイシングテープと半導体背面密着フィルムの間の剥離粘着力を測定した。まず、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの半導体背面密着フィルム側にハンドローラーを使用して裏打ちテープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせた。次に、当該裏打ちテープを伴うダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムから、幅２０ｍｍおよび長さ２００ｍｍのサイズの試験片（第１試験片）を切り出した。次に、この試験片のダイシングテープ側を強粘着力の両面粘着テープを介してシリコンウエハに貼り付けた。そして、当該試験片について、引張試験機（商品名「オートグラフ ＡＧＳ-Ｊ」，株式会社島津製作所製）を使用して、剥離試験を行い、ダイシングテープと半導体背面密着フィルムとの間の第１剥離粘着力Ｆ1（Ｎ/２０ｍｍ）を測定した。本測定においては、温度条件を２５℃とし、剥離角度を１８０°とし、引張速度を３００ｍｍ/分とした。その結果を表１,２に掲げる。
【０１２０】
〈第２剥離粘着力〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおける半導体背面密着フィルムのワーク貼着面について、シリコンウエハに対する２５℃での剥離粘着力を調べた。まず、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおいてダイシングテープの基材の側から粘着剤層に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた後、当該ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムのダイシングテープから半導体背面密着フィルムを剥離した。次に、剥離された半導体背面密着フィルムのダイシングテープ側表面（剥離によって露出した側の面）に裏打ちテープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせた。次に、この貼り合わせ体から、半導体背面密着フィルムと裏打ちテープとの積層構造を有する、幅２０ｍｍラ長さ２００ｍｍのサイズの試験片（第１の半導体背面密着フィルム試験片）を、切り出した。次に、７０℃のホットプレート上に載置された、２０００番の研削材によって仕上げられた研磨面（鏡面仕上げ面）を有するシリコンウエハ（直径８インチ，厚さ５００μｍ）について、その表面温度が７０℃であることを確認した後、当該シリコンウエハの鏡面仕上げ面に試験片の半導体背面密着フィルム側の面を貼り合わせた。貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを２往復させる圧着作業によって行った。貼り合わせの後、試験片を伴う当該ウエハを、ホットプレート上で１分間、静置した。そして、当該試験片について、引張試験機（商品名「オートグラフ ＡＧＳ-Ｊ」，株式会社島津製作所製）を使用して、剥離試験を行い、試験片（第１の半導体背面密着フィルム試験片）とシリコンウエハ平面との間の第２剥離粘着力Ｆ2（Ｎ/２０ｍｍ）を測定した。本測定においては、温度条件を２５℃とし、剥離角度を１８０°とし、引張速度を３００ｍｍ/分とした。その結果を表１,２に掲げる。この剥離試験において、裏打ちテープ（商品名「ＢＴ−３１５」）と半導体背面密着フィルムとの界面で剥離が生じた場合については、第２剥離粘着力Ｆ2が８Ｎ/２０ｍｍを超える旨を表内に示す（半導体背面密着フィルムとシリコンウエハの間の剥離粘着力を測定する後記の剥離試験の測定結果に関しても同様である）。
【０１２１】
〈第３剥離粘着力〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムについて、６０℃でのダイシングテープと半導体背面密着フィルムの間の剥離粘着力を測定した。具体的には、第１剥離粘着力測定用の試験片と同様にして第３剥離粘着力測定用の試験片（第２試験片）を作成し、当該試験片について、引張試験機（商品名「オートグラフ ＡＧＳ-Ｊ」，株式会社島津製作所製）を使用して、剥離試験を行い、ダイシングテープと半導体背面密着フィルムとの間の第３剥離粘着力Ｆ3（Ｎ/２０ｍｍ）を測定した。本測定においては、温度条件を６０℃とし、剥離角度を１８０°とし、引張速度を３００ｍｍ/分とした。その結果を表１,２に掲げる。
【０１２２】
〈第４剥離粘着力〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおける半導体背面密着フィルムのワーク貼着面について、シリコンウエハに対する６０℃での剥離粘着力を調べた。具体的には、第２剥離粘着力測定用の試験片と同様にして第３剥離粘着力測定用の試験片（第２の半導体背面密着フィルム試験片）を作成し、剥離試験での測定温度を２５℃に代えて６０℃としたこと以外は第２剥離粘着力測定に関して上述したのと同様に、シリコンウエハに対する半導体背面密着フィルム試験片の貼り合わせから剥離試験までを行い、試験片とシリコンウエハ平面との間の第４剥離粘着力Ｆ4（Ｎ/２０ｍｍ）を測定した。その結果を表１,２に掲げる。
【０１２３】
〈２５℃での対ウエハ密着性評価〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおける半導体背面密着フィルムの、２５℃でのシリコンウエハに対する密着性を調べた。まず、ラミネータを使用して、２０００番の研削材によって仕上げられた研磨面（鏡面仕上げ面）を有するシリコンウエハ（直径８インチ，厚さ５００μｍ）の鏡面仕上げ面に、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを貼り合わせ、その後、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム付きシリコンウエハを、室温環境下で２０分間、静置した。貼り合わせにおいて、温度は７０℃、貼合わせ速度は１０ｍｍ/分、圧力は０.１５ＭＰａである。次に、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム付きシリコンウエハを当該ウエハがホットプレート面に接する態様で２５℃のホットプレート上に置き、その３０秒後に、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおけるダイシングテープを手でゆっくり引っ張ってウエハから剥がすための剥離作業を行った。この剥離作業では、ダイシングテープの剥離角度は１００°〜１８０°の範囲に収まる程度とし、引張速度は１〜３００ｍｍ/分程度である。半導体背面密着フィルムの２５℃での対ウエハ密着性について、剥離作業によってダイシングテープと半導体背面密着フィルムの界面で剥離が生じた場合を“良”と評価し、剥離作業によって半導体背面密着フィルムとシリコンウエハの界面で剥離が生じた場合を“不良”と評価した。その評価結果を表１,２に掲げる。
【０１２４】
〈６０℃での対ウエハ剥離性評価〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおける半導体背面密着フィルムの、６０℃でのシリコンウエハからの剥離性を調べた。具体的には、ホットプレートの温度を２５℃に代えて６０℃としたこと以外は、対ウエハの２５℃での密着性評価に関して上述したのと同様に、シリコンウエハへのダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの貼り合わせから剥離作業までを行った。半導体背面密着フィルムの６０℃での対ウエハ剥離性について、剥離作業によって半導体背面密着フィルムとシリコンウエハの界面で剥離が生じた場合を“良”と評価し、剥離作業によってダイシングテープと半導体背面密着フィルムの界面で剥離が生じた場合を“不良”と評価した。その評価結果を表１,２に掲げる。
【０１２５】
〈第５剥離粘着力〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムについて、所定の加熱処理を経た後の２５℃でのダイシングテープと半導体背面密着フィルムの間の剥離粘着力を測定した。まず、恒温槽内において、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを８０℃で１時間の加熱処理に付した。次に、２０分間の放冷後のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの半導体背面密着フィルム側にハンドローラーを使用して裏打ちテープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせた。次に、当該裏打ちテープを伴うダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムから、幅２０ｍｍおよび長さ２００ｍｍのサイズの試験片（第３試験片）を切り出した。そして、当該試験片について、引張試験機（商品名「オートグラフ ＡＧＳ-Ｊ」，株式会社島津製作所製）を使用して、剥離試験を行い、ダイシングテープと半導体背面密着フィルムとの間の第５剥離粘着力Ｆ5（Ｎ/２０ｍｍ）を測定した。本測定においては、温度条件を２５℃とし、剥離角度を１８０°とし、引張速度を３００ｍｍ/分とした。その結果を表１,２に掲げる。
【０１２６】
〈第６剥離粘着力〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおける半導体背面密着フィルムのワーク貼着面について、所定の加熱処理を経た後の２５℃でのシリコンウエハに対する剥離粘着力を調べた。まず、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおいてダイシングテープの基材の側から粘着剤層に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた後、当該ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムのダイシングテープから半導体背面密着フィルムを剥離した。次に、剥離された半導体背面密着フィルムのダイシングテープ側表面（剥離によって露出した側の面）に裏打ちテープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせた。次に、この貼り合わせ体から、半導体背面密着フィルムと裏打ちテープとの積層構造を有する、幅２０ｍｍラ長さ２００ｍｍのサイズの試験片（第３の半導体背面密着フィルム試験片）を、切り出した。次に、７０℃のホットプレート上に載置された、２０００番の研削材によって仕上げられた研磨面（鏡面仕上げ面）を有するシリコンウエハ（直径８インチ，厚さ５００μｍ）についてその表面温度が７０℃であることを確認した後、当該シリコンウエハの鏡面仕上げ面に試験片の半導体背面密着フィルム側の面を貼り合わせ、その後、試験片を伴う当該ウエハを、ホットプレート上で１分間、静置した。貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを２往復させる圧着作業によって行った。次に、恒温槽内において、試験片を伴う当該ウエハを８０℃で１時間の加熱処理に付した。そして、２０分間の放冷の後、当該試験片について、引張試験機（商品名「オートグラフ ＡＧＳ-Ｊ」，株式会社島津製作所製）を使用して、剥離試験を行い、試験片（第３の半導体背面密着フィルム試験片）とシリコンウエハ平面との間の第６剥離粘着力Ｆ6（Ｎ/２０ｍｍ）を測定した。本測定においては、温度条件を２５℃とし、剥離角度を１８０°とし、引張速度を３００ｍｍ/分とした。その結果を表１,２に掲げる。
【０１２７】
〈第７剥離粘着力〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムについて、所定の加熱処理を経た後の６０℃でのダイシングテープと半導体背面密着フィルムの間の剥離粘着力を測定した。具体的には、第５剥離粘着力測定用の試験片と同様にして第３剥離粘着力測定用の試験片（第４試験片）を作成し、当該試験片について、引張試験機（商品名「オートグラフ ＡＧＳ-Ｊ」，株式会社島津製作所製）を使用して、剥離試験を行い、ダイシングテープと半導体背面密着フィルムとの間の第７剥離粘着力Ｆ7（Ｎ/２０ｍｍ）を測定した。本測定においては、温度条件を６０℃とし、剥離角度を１８０°とし、引張速度を３００ｍｍ/分とした。その結果を表１,２に掲げる。
【０１２８】
〈第８剥離粘着力〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおける半導体背面密着フィルムのワーク貼着面について、所定の加熱処理を経た後の６０℃でのシリコンウエハに対する剥離粘着力を調べた。具体的には、第６剥離粘着力測定用の試験片と同様にして第８剥離粘着力測定用の試験片（第４の半導体背面密着フィルム試験片）を作成し、剥離試験での測定温度を２５℃に代えて６０℃としたこと以外は第６剥離粘着力測定に関して上述したのと同様に、シリコンウエハに対する半導体背面密着フィルム試験片の貼り合わせから剥離試験までを行い、試験片（第４の半導体背面密着フィルム試験片）とシリコンウエハ平面との間の第８剥離粘着力Ｆ8（Ｎ/２０ｍｍ）を測定した。その結果を表１,２に掲げる。
【０１２９】
〈加熱処理後の２５℃での対ウエハ密着性評価〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおける半導体背面密着フィルムについて、所定の加熱処理を経た後の２５℃でのシリコンウエハに対する密着性を調べた。まず、ラミネータを使用して、２０００番の研削材によって仕上げられた研磨面（鏡面仕上げ面）を有するシリコンウエハ（直径８インチ，厚さ５００μｍ）の鏡面仕上げ面に、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを貼り合わせた。この貼り合わせにおいて、温度は７０℃、貼合わせ速度は１ｍ/分、圧力は０.１５ＭＰａである。次に、恒温槽内において、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム付きシリコンウエハを８０℃で１時間の加熱処理に付した。その後、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム付きシリコンウエハを、室温環境下で２０分間、放冷した。次に、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム付きシリコンウエハを当該ウエハがホットプレート面に接する態様で２５℃のホットプレート上に置き、その３０秒後に、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおけるダイシングテープを手でゆっくり引っ張ってウエハから剥がすための剥離作業を行った。この剥離作業では、ダイシングテープの剥離角度は１００°〜１８０°の範囲に収まる程度とし、引張速度は１〜３００ｍｍ/分程度である。半導体背面密着フィルムの、加熱処理後の２５℃での対ウエハ密着性について、剥離作業によってダイシングテープと半導体背面密着フィルムの界面で剥離が生じた場合を“良”と評価し、剥離作業によって半導体背面密着フィルムとシリコンウエハの界面で剥離が生じた場合を“不良”と評価した。その評価結果を表１,２に掲げる。
【０１３０】
〈加熱処理後の６０℃での対ウエハ剥離性評価〉
実施例１〜７および比較例１〜５の各ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおける半導体背面密着フィルムの、所定の加熱処理を経た後の６０℃でのシリコンウエハからの剥離性を調べた。具体的には、ホットプレートの温度を２５℃に代えて６０℃としたこと以外は、対ウエハの２５℃での密着性評価に関して上述したのと同様に、シリコンウエハへのダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの貼り合わせから剥離作業までを行った。半導体背面密着フィルムの、加熱処理後の６０℃での対ウエハ剥離性について、剥離作業によってダイシングテープと半導体背面密着フィルムの界面で剥離が生じた場合を“良”と評価し、剥離作業によって半導体背面密着フィルムとシリコンウエハの界面で剥離が生じた場合を“不良”と評価した。その評価結果を表１,２に掲げる。
【０１３１】
【表１】
2020161571.tif 000003
【０１３２】
【表２】
2020161571.tif 000004
【符号の説明】
【０１３３】
Ｘ            複合フィルム（ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム）
１０，１０’  フィルム（半導体背面密着フィルム）
１１          レーザーマーク層
１２          接着層
２０          ダイシングテープ
２１          基材
２２          粘着剤層
Ｗ，３０      ウエハ
３１          チップ
【図１】
2020161571.tif 000005
【図２】
2020161571.tif 000006
【図３】
2020161571.tif 000007
【図４】
2020161571.tif 000008
【図５】
2020161571.tif 000009
【図６】
2020161571.tif 000010
【図７】
2020161571.tif 000011