(57)【要約】【課題】確実に基板を把持することが可能なロボットハンドを提供する。【解決手段】基板のエッジ上の少なくとも２箇所に当接して前記基板を把持するためのロボットハンドであって、長さ方向に延びる中心線上に基板の中心が位置するような把持位置が規定されるベース体と、前記中心線上の第２当接部よりも基端側に存する被支持点を中心として、長さ方向と厚み方向とが交わる平面上で第２当接部と一体的に回転可能であり、且つ、前記第２当接部と一体的に移動可能な回転部と、を備え、基板を把持するとき、第２当接部が基板から反力を受けることで、回転部及び第２当接部が、被支持点を中心として長さ方向と厚み方向とが交わる平面上でベース体の側へと一体的に回転することを特徴とする。【選択図】図７
2020077699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のエッジ上の少なくとも２箇所に当接して前記基板を把持するためのロボットハンドであって、
基端と先端を結ぶ長さ方向と、前記長さ方向に直交する幅方向と、前記長さ方向及び前記幅方向に直交する厚み方向と、前記幅方向の中央を長さ方向に延びる中心線と、前記長さ方向に延びる中心線上に前記基板の中心が位置するような把持位置と、が規定されるベース体と、
前記ベース体の先端側に設けられ、前記基板を把持するとき、前記基板のエッジ上の第１部分に当接する第１当接部と、
前記ベース体の基端側に設けられ、前記基板を把持するとき、前記長さ方向に延びる中心線上で前記基板のエッジ上の第２部分に当接する第２当接部と、
前記長さ方向に延びる中心線上の前記第２当接部よりも基端側に存する被支持点を中心として、前記長さ方向と前記厚み方向とが交わる平面上で前記第２当接部と一体的に回転可能であり、且つ、前記第２当接部と一体的に移動可能な回転部と、
前記長さ方向に延びる中心線上の前記回転部よりも基端側に設けられ、前記回転部が前記被支持点を中心として前記長さ方向と前記厚み方向とが交わる平面上で回転可能となるように前記被支持点を支持する支持点を有し、前記基板を把持するとき、前記長さ方向に延びる中心線上を先端側へと移動することによって、前記支持点で前記被支持点を押圧して前記回転部及び前記第２当接部を先端側へと移動させる可動体と、を備え、
前記基板を把持するとき、前記第２当接部が前記基板から反力を受けることで、前記回転部及び前記第２当接部が、前記被支持点を中心として前記長さ方向と前記厚み方向とが交わる平面上で前記ベース体の側へと一体的に回転することを特徴とする、ロボットハンド。
【請求項２】
前記第２当接部及び前記回転部は、それぞれ、同一の部材に含まれる、請求項１に記載のロボットハンド。
【請求項３】
前記厚み方向に見て、円形状の縁を有し、且つ、その中心に軸孔が穿設される回転部材を備え、
前記第２当接部は、前記回転部材の円形状の縁の一部として構成され、
前記回転部は、前記回転部材の前記円形状の縁よりも中心側の部分として構成され、
前記被支持点は、前記回転部材の軸孔の内壁の一部として構成され、
前記可動体は、前記回転部材の軸孔に挿通されることで、前記長さ方向と前記幅方向とが交わる平面上で前記回転部材を回転可能に支持する軸部を有し、
前記被支持点は、前記軸部の外面の一部として構成される、請求項２に記載のロボットハンド。
【請求項４】
前記回転部材は、前記厚み方向において前記ベース体の側に周方向に沿って設けられる第１部分を有し、
前記可動体は、前記軸部よりも基端側で、且つ前記回転部材の径方向において前記第１部分よりも外側で前記第１部分と対向するように設けられる第２部分を有し、
前記基板を把持するとき、前記第２当接部が前記基板から反力を受けることで、前記第１部分が前記第２部分に当接する、請求項３に記載のロボットハンド。
【請求項５】
前記支持点は、蝶番の回転軸として構成される、請求項１又は２に記載のロボットハンド。
【請求項６】
前記回転部は、前記幅方向に見て、前記被支持点から前記ベース体の側に直線状に延びる一方の対向部を有し、
前記可動体は、前記幅方向に見て、前記支持点から前記ベース体の側に直線状に延び、前記一方の対向部に対向する他方の対向部を有し、
前記一方の対向部及び前記他方の対向部は、それぞれ、前記幅方向に見て、前記支持点及び前記被支持点から前記ベース体の側に向かうに連れて離間するように互いに傾斜して直線状に延び、前記基板を把持するとき、前記一方の対向部が前記被支持点を中心として前記他方の対向部の側に回転する、請求項１乃至５のいずれかに記載のロボットハンド。
【請求項７】
前記厚み方向において、前記第２当接部が前記基板から受ける反力の力点位置は、前記可動体が前記長さ方向に延びる中心線上を先端側へと移動する推力の力点位置に相違する、請求項１乃至６のいずれかに記載のロボットハンド。
【請求項８】
前記ベース体は、その基端側に設けられるベース基部と、前記ベース基部から枝分かれして先端側に延びる少なくとも２つのベース枝部と、を有し、
前記ベース基部の主面に近接又は当接して前記第２当接部が設けられ、且つ、前記少なくとも２つのベース枝部それぞれの主面に前記第１当接部が突設される、請求項１乃至７のいずれかに記載のロボットハンド。
【請求項９】
前記基板は、円板状の半導体ウェハとして構成され、
前記第１当接部は、前記厚み方向に見て、前記半導体ウェハのエッジに対応した円弧状である、請求項１乃至８のいずれかに記載のロボットハンド。
【請求項１０】
前記第１当接部は、前記基板を把持するとき、前記基板のエッジ上の第１部分に係合する第１係合部材の一部として構成される、請求項１乃至９のいずれかに記載のロボットハンド。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載のロボットハンドと、前記ロボットハンドがその先端に取り付けられるロボットアームと、を備えるロボットであって、
前記ロボットハンドで前記基板を把持した状態で、少なくとも前記ロボットアームの姿勢を変更して前記基板を搬送することを特徴とする、ロボット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロボットハンド及びそれを備えるロボットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板のエッジ上の少なくとも２箇所に当接して前記基板を把持するためのロボットハンドが知られている。このようなロボットハンドが、例えば、特許文献１のウェハ搬送ロボットで提案されている。
【０００３】
特許文献１には、超音波モータの移動子をハンドの先端側に前進させることで、可動爪がロボットハンドの先端側に固定された固定爪側にウェハを押圧し、可動爪及び固定爪によりウェハの周縁が把持されることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２６４０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１及びその他の従来からあるロボットハンドは、一般に、幅方向の中央を基端側から先端側に延びる中心線と、当該中心線上に基板の中心が位置するような把持位置とが規定されるベース体を備える。
【０００６】
そして、前記従来からあるロボットハンドは、基板を把持するとき、当該基板を押圧する部分（例えば、特許文献１の可動爪等）が、当該基板から反力を受けることで、ベース体から離間するように移動してしまう。これにより、前記従来からあるロボットハンドは、確実に基板を把持できない場合があった。
【０００７】
そこで、本発明は、確実に基板を把持することが可能なロボットハンド及びそれを備えるロボットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明に係るロボットハンドは、基板のエッジ上の少なくとも２箇所に当接して前記基板を把持するためのロボットハンドであって、基端と先端を結ぶ長さ方向と、前記長さ方向に直交する幅方向と、前記長さ方向及び前記幅方向に直交する厚み方向と、前記幅方向の中央を長さ方向に延びる中心線と、前記長さ方向に延びる中心線上に前記基板の中心が位置するような把持位置と、が規定されるベース体と、前記ベース体の先端側に設けられ、前記基板を把持するとき、前記基板のエッジ上の第１部分に当接する第１当接部と、前記ベース体の基端側に設けられ、前記基板を把持するとき、前記長さ方向に延びる中心線上で前記基板のエッジ上の第２部分に当接する第２当接部と、前記長さ方向に延びる中心線上の前記第２当接部よりも基端側に存する被支持点を中心として、前記長さ方向と前記厚み方向とが交わる平面上で前記第２当接部と一体的に回転可能であり、且つ、前記第２当接部と一体的に移動可能な回転部と、前記長さ方向に延びる中心線上の前記回転部よりも基端側に設けられ、前記回転部が前記被支持点を中心として前記長さ方向と前記厚み方向とが交わる平面上で回転可能となるように前記被支持点を支持する支持点を有し、前記基板を把持するとき、前記長さ方向に延びる中心線上を先端側へと移動することによって、前記支持点で前記被支持点を押圧して前記回転部及び前記第２当接部を先端側へと移動させる可動体と、を備え、前記基板を把持するとき、前記第２当接部が前記基板から反力を受けることで、前記回転部及び前記第２当接部が、前記被支持点を中心として前記長さ方向と前記厚み方向とが交わる平面上で前記ベース体の側へと一体的に回転することを特徴とする。
【０００９】
上記構成によれば、第２当接部が基板から反力を受けることで、回転部及び第２当接部が、被支持点を中心として長さ方向と前記厚み方向とが交わる平面上で前記ベース体の側へと一体的に回転する。これにより、基板を把持するとき、第２当接部が、当該基板から反力を受けることで、ベース体から離間するように移動してしまうことを抑制することができる。その結果、本発明に係るロボットハンドは、確実に基板を把持することが可能となる。
【００１０】
前記第２当接部及び前記回転部は、それぞれ、同一の部材に含まれてもよい。
【００１１】
上記構成によれば、本発明に係るロボットハンドを簡単な構成にすることが可能となる。
【００１２】
前記厚み方向に見て、円形状の縁を有し、且つ、その中心に軸孔が穿設される回転部材を備え、前記第２当接部は、前記回転部材の円形状の縁の一部として構成され、前記回転部は、前記回転部材の前記円形状の縁よりも中心側の部分として構成され、前記被支持点は、前記回転部材の軸孔の内壁の一部として構成され、前記可動体は、前記回転部材の軸孔に挿通されることで、前記長さ方向と前記幅方向とが交わる平面上で前記回転部材を回転可能に支持する軸部を有し、前記被支持点は、前記軸部の外面の一部として構成されてもよい。
【００１３】
上記構成によれば、第２当接部が当接することで基板のエッジが摩耗してしまうことを抑制することが可能となる。
【００１４】
前記回転部材は、前記厚み方向において前記ベース体の側に周方向に沿って設けられる第１部分を有し、前記可動体は、前記軸部よりも基端側で、且つ前記回転部材の径方向において前記第１部分よりも外側で前記第１部分と対向するように設けられる第２部分を有し、前記基板を把持するとき、前記第２当接部が前記基板から反力を受けることで、前記第１部分が前記第２部分に当接してもよい。
【００１５】
上記構成によれば、回転部材の第１部分が可動体の第２部分に当接することで、回転部材の第２当接部が基板から反力を受けていない定常状態のとき、回転部材が軸部に沿って移動してしまうことを抑制することが可能となる。
【００１６】
前記支持点は、蝶番の回転軸として構成されてもよい。
【００１７】
上記構成によれば、本発明に係るロボットハンドを簡単な構成にすることが可能となる。
【００１８】
例えば、前記回転部は、前記幅方向に見て、前記被支持点から前記ベース体の側に直線状に延びる一方の対向部を有し、前記可動体は、前記幅方向に見て、前記支持点から前記ベース体の側に直線状に延び、前記一方の対向部に対向する他方の対向部を有し、前記一方の対向部及び前記他方の対向部は、それぞれ、前記幅方向に見て、前記支持点及び前記被支持点から前記ベース体の側に向かうに連れて離間するように互いに傾斜して直線状に延び、前記基板を把持するとき、前記一方の対向部が前記被支持点を中心として前記他方の対向部の側に回転してもよい。
【００１９】
例えば、前記厚み方向において、前記第２当接部が前記基板から受ける反力の力点位置は、前記可動体が前記長さ方向に延びる中心線上を先端側へと移動する推力の力点位置に相違してもよい。
【００２０】
前記ベース体は、その基端側に設けられるベース基部と、前記ベース基部から枝分かれして先端側に延びる少なくとも２つのベース枝部と、を有し、前記ベース基部の主面に近接又は当接して前記第２当接部が設けられ、且つ、前記少なくとも２つのベース枝部それぞれの主面に前記第１当接部が突設されてもよい。
【００２１】
上記構成によれば、少なくとも２つの第１当接部が基板の先端側に当接するので、いっそう確実に基板を把持することが可能となる。
【００２２】
前記基板は、円板状の半導体ウェハとして構成され、前記第１当接部は、前記厚み方向に見て、前記半導体ウェハのエッジに対応した円弧状であってもよい。
【００２３】
上記構成によれば、第１当接部が当接することで基板のエッジが摩耗してしまうことを抑制することができる。また、第１当接部の基板に当接する面積が大きくなるので、いっそう確実に基板を把持することが可能となる。
【００２４】
前記第１当接部は、前記基板を把持するとき、前記基板のエッジ上の第１部分に係合する係合部材の一部として構成されてもよい。
【００２５】
上記構成によれば、基板のエッジ上の第１部分に係合することができるので、いっそう確実に基板を把持することが可能となる。
【００２６】
前記課題を解決するために、本発明に係るロボットは、上記いずれかのロボットハンドと、前記ロボットハンドがその先端に取り付けられるロボットアームと、を備えるロボットであって、前記ロボットハンドで前記基板を把持した状態で、少なくとも前記ロボットアームの姿勢を変更して前記基板を搬送することを特徴とする。
【００２７】
上記構成によれば、本発明に係るロボットは、上記いずれかに記載のロボットハンドを備えるので、確実に基板を把持することが可能となる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、確実に基板を把持することが可能なロボットハンド及びそれを備えるロボットを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態に係るロボットシステムの全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施形態に係るロボットハンドを厚み方向に見たときの概略図である。
【図３】本発明の実施形態に係るロボットハンドの係合部材を示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るロボットハンドのガイド部材を示す図２のＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るロボットハンドで縦置きにされた半導体ウェハを把持する様子を示す概略図であり、（Ａ）が半導体ウェハを把持する前の状態を示し、（Ｂ）が半導体ウェハを把持して持ち上げた状態を示す。
【図６】本発明の実施形態に係るロボットハンドで半導体ウェハを把持するとき、第２当接部が半導体ウェハから反力を受ける前の状態を示す拡大断面図であり、（Ａ）が可動体及び回転部材並びにその周辺部分を示し、（Ｂ）が軸部材、回転部材及びその周辺部分を示し、（Ｃ）が被支持点、支持点及びその周辺部分を示す。
【図７】本発明の実施形態に係るロボットハンドで半導体ウェハを把持するとき、第２当接部が半導体ウェハから反力を受けた状態を示す拡大断面図であり、（Ａ）が可動体、回転部材及びその周辺部分を示し、（Ｂ）が軸部材、回転部材及びその周辺部分を示し、（Ｃ）が被支持点、支持点及びその周辺部分を示す。
【図８】本発明の実施形態に係るロボットシステムで、収容装置内に収容された半導体ウェハを外部へと取り出す様子を上方から見た概略図であり、（Ａ）が初期状態を示し、（Ｂ）がロボットハンドを鉛直方向に延在するように回転させた状態を示す。
【図９】本発明の実施形態に係るロボットシステムで、収容装置内に収容された半導体ウェハを外部へと取り出す様子を上方から見た概略図であり、（Ａ）が半導体ウェハをロボットハンドで把持した状態を示し、（Ｂ）が半導体ウェハを外部へと取り出した様子を示す。
【図１０】本発明の実施形態の第１変形例に係るロボットハンドの軸部材及びその周辺部分を示す拡大断面図である。
【図１１】本発明の実施形態の第２変形例に係るロボットハンドで半導体ウェハを把持するとき、第２当接部が半導体ウェハから反力を受ける前の状態を示す被支持点、支持点及びその周辺部分の拡大図であり、（Ａ）が外観斜視図であり、（Ｂ）が断面図である。
【図１２】本発明の実施形態の変形例に係るロボットハンドで半導体ウェハを把持するとき、第２当接部が半導体ウェハから反力を受けた状態を示す被支持点、支持点及びその周辺部分の拡大図であり、（Ａ）が外観斜視図であり、（Ｂ）が断面図である。
【図１３】従来からあるロボットハンドで半導体ウェハを把持するとき、第２当接部が半導体ウェハから反力を受けた状態の可動体、回転部材及びその周辺部分の挙動を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態に係るロボットハンド、並びにそれを備えるロボット及びロボットシステムについて、添付図面に基づき説明する。なお、本実施形態によって本発明が限定されるものではない。また、以下では、全ての図を通じて、同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。
【００３１】
（ロボットシステム１０）
図１は、本実施形態に係るロボットシステムの全体構成を示す概略図である。図１に示すように、本実施形態に係るロボットシステム１０は、円板状の半導体ウェハＷ（基板）を把持して搬送するロボット２０と、半導体ウェハＷを収容するための収容装置１１０と、を備える。
【００３２】
（ロボット２０）
図１に示すように、本実施形態に係るロボット２０は、旋回可能な手首部３６を有する水平多関節型の３軸ロボットとして構成され、３つの関節軸を備える。ロボット２０は、基台２２と、当該基台２２の上面に設けられる上下方向に伸縮可能な昇降軸２４と、を備える。昇降軸２４は、例えば、図示しないエアシリンダなどで伸縮可能に構成される。
【００３３】
また、ロボット２０は、昇降軸２４の上端部に取り付けられるロボットアーム３０と、ロボットアーム３０の先端部に取り付けられるロボットハンド４０と、ロボットアーム３０及びロボットハンド４０の動作を制御するロボット制御装置９０と、をさらに備える。
【００３４】
（ロボットアーム３０）
ロボットアーム３０は、水平方向に延びる第１リンク３２と、当該第１リンク３２の先端部に連結されて水平方向に延びる第２リンク３４と、当該第２リンク３４の先端部に連結される手首部３６と、手首部３６の先端部に連結されるハンド基部３８と、を有する。
【００３５】
第１リンク３２は、その基端部が図示しないサーボモータで駆動する関節軸を介して昇降軸２４の上端部に連結される。これにより、第１リンク３２は、昇降軸２４の軸心を通って鉛直方向に延びる第１軸線ＡＸ１回りに回動可能である。
【００３６】
第２リンク３４は、その基端部が図示しないサーボモータで駆動する関節軸を介して第１リンク３２の先端部に連結される。これにより、第２リンク３４は、第１リンク３２の先端部を通って鉛直方向に延びる第２軸線ＡＸ２回りに回動可能である。
【００３７】
手首部３６は、その基端部が図示しないサーボモータで駆動する旋回軸を介して第２リンク３４の先端部に連結される。これにより、手首部３６は、第２リンク３４の軸心を通って水平方向に延びる旋回軸線ＡＸ´回りに旋回可能である。
【００３８】
ハンド基部３８は、その基端部が図示しないサーボモータで駆動する関節軸ＡＸ３を介して手首部３６の先端部に連結される。これにより、ハンド基部３８は、手首部３６の先端部を通って鉛直方向に延びる第３軸線ＡＸ３回りに回動可能である。
【００３９】
（ロボットハンド４０）
図２は、本実施形態に係るロボットハンドを厚み方向に見たときの概略図である。図２に示すように、本実施形態に係るロボットハンド４０は、ハンド基部３８の先端部に装着される。ロボットハンド４０は、基端と先端を結ぶ長さ方向と、長さ方向に直交する幅方向と、長さ方向及び幅方向に直交する厚み方向とが規定されるベース体４１を備える。ベース体４１は、幅方向の中央を長さ方向に延びる中心線Ｌと、当該中心線Ｌ上に半導体ウェハＷの中心が位置するような把持位置（図５（Ｂ）参照）と、がさらに規定される。
【００４０】
ベース体４１は、その基端側に設けられるベース基部４２と、当該ベース基部４２から枝分かれして先端側に延びる２つのベース枝部４４と、を有する。ベース基部４２及び２つのベース枝部４４は一体的に形成される。また、ベース基部４２の基端側には、厚み方向に見て四角形状の切欠き４３が穿設される。上記のように構成されることで、ベース体４１は、その厚み方向に見て、概ねＹ字形状である。
【００４１】
ロボットハンド４０は、２つのベース枝部４４の主面の先端部にそれぞれ突設され、半導体ウェハＷのエッジ上の第１部分Ｗ１（図５（Ｂ）参照）に係合する係合部材５０と、ベース基部４２の主面の幅方向における両縁部それぞれに突設されるガイド部材５５と、をさらに備える。
【００４２】
図３は、本実施形態に係るロボットハンドの係合部材を示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。２つの係合部材５０は、それぞれ、対応するベース枝部４４の主面上に固定して設けられる。なお、当該２つの係合部材５０は、それぞれ、図２に示すように、中心線Ｌに関して互いに線対称な形状を有する。したがって、ここでは一方の係合部材５０についてのみ説明し、他方の係合部材５０の同様となる説明は繰り返さない。
【００４３】
図３に示すように、係合部材５０は、ベース枝部４４の主面の先端側に向かうに連れてベース枝部４４の主面から離間するように傾斜した傾斜面５１と、当該傾斜面５１の先端から屈曲してベース体４１の厚み方向に起立する起立面５２と、当該起立面５２の上端においてベース体４１の基端側に向けて突設されるフランジ５３と、を有する。
【００４４】
本実施形態では、起立面５２が、半導体ウェハＷを把持するとき、当該半導体ウェハＷのエッジ上の第１部分Ｗ１に当接する第１当接部５２ａを構成する（図５（Ｂ）参照）。当該第１当接部５２ａ（及び起立面５２）は、ベース体４１の厚み方向に見て、半導体ウェハＷのエッジに対応した円弧状である。
【００４５】
図４は、本実施形態に係るロボットハンドのガイド部材を示す図２のＩＶ−ＩＶ断面図である。２つのガイド部材５５は、それぞれ、ベース基部４２の主面上に固定して設けられる。なお、当該２つのガイド部材５５は、それぞれ、図２に示すように、中心線Ｌに関して互いに線対称な形状を有する。したがって、ここでは一方のガイド部材５５についてのみ説明し、他方のガイド部材５５の同様となる説明は繰り返さない。
【００４６】
図４に示すように、ガイド部材５５は、ベース基部４２の主面の先端側に向かうに連れてベース基部４２の主面に近づくように傾斜した傾斜面５６と、当該傾斜面５６の先端から屈曲してベース体４１の厚み方向に起立する起立面５７と、を有する。
【００４７】
図５は、本実施形態に係るロボットハンドで縦置きにされた半導体ウェハを把持する様子を示す概略図であり、（Ａ）が半導体ウェハを把持する前の状態を示し、（Ｂ）が半導体ウェハを把持して持ち上げた状態を示す。また、図６は、本実施形態に係るロボットハンドで半導体ウェハを把持するとき、第２当接部が半導体ウェハから反力を受ける前の状態を示す拡大断面図であり、（Ａ）が可動体及び回転部材並びにその周辺部分を示し、（Ｂ）が軸部材、回転部材及びその周辺部分を示す。なお、図６（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ、図２及び図５に示す中心線Ｌの位置で厚み方向に沿ってロボットハンド４０を切断した断面図である。
【００４８】
図５及び図６に示すように、ロボットハンド４０は、ベース基部４２の主面に近接して設けられる回転部材６０と、中心線Ｌに沿って往復運動可能な可動体７０と、をさらに備える。回転部材６０及び可動体７０は、それぞれ、中心線Ｌ上に設けられる。
【００４９】
回転部材６０は、ベース体４１の厚み方向に見て（すなわち、図５のように見て）、円形状の縁６２を有し、且つ、その中心に軸孔６８が穿設される。円形状の縁６２は、ベース体４１の幅方向に見て、ベース体４１側の端部からベース体４１の厚み方向に延びた後、ベース体４１の先端側に屈曲してベース体４１の厚み方向にさらに延びる。
【００５０】
本実施形態に係るロボットハンド４０は、回転部材６０の円形状の縁６２が上記のような形状を有することで、把持された状態の半導体ウェハＷの第２部分Ｗ２が厚み方向においてベース体４１から離間する側に移動することを規制することができる。また、上記のように２つの係合部材５０それぞれがフランジ５３を有することで、把持された状態の半導体ウェハＷの第１部分Ｗ１に当該２つの係合部材５０それぞれが係合する。このような構造により、ロボットハンド４０は、半導体ウェハＷを安定して把持することが可能となる。
【００５１】
そして、本実施形態では、回転部材６０の円形状の縁６２の一部が、半導体ウェハＷを把持するとき、中心線Ｌ上で当該半導体ウェハＷのエッジ上の第２部分Ｗ２に当接する第２当接部６２ａを構成する（図５（Ｂ）参照）。また、本実施形態では、回転部材６０の円形状の縁６２よりも中心側の部分が、第２当接部６２ａと一体的に移動可能な回転部６５を構成する。これにより、本実施形態では、第２当接部６２ａ及び回転部６５は、双方ともに回転部材６０（同一の部材）に含まれる。また、中心線Ｌ上の第２当接部６２ａよりも基端側に設けられ、回転部６５は、第２当接部６２ａと一体的に移動可能である。
【００５２】
さらに、回転部材６０の軸孔６８の内壁の一部が、後述する被支持点６８ａと、ベース体４１の幅方向に見て当該被支持点６８ａからベース体４１の側に直線状に延びる後述する一方の対向部６８ｂとを構成する。
【００５３】
図６に示すように、可動体７０は、可動部材７１と、当該可動部材７１の先端部に固定される軸部材７５（軸部）と、を有する。ここで、図６に示すように、ロボットハンド４０は、ベース体４１の厚み方向においてベース体４１を基準として回転部材６０及び軸部材７５とは反対側に設けられるレール部材８０と、可動部材７１を駆動するための図示しないアクチュエータと、をさらに備える。
【００５４】
レール部材８０は、中心線Ｌに沿って延び、可動部材７１の基端部が摺動可能に取り付けられる。アクチュエータは、例えば、電動モータと動力伝達機構（例えば、ラック・アンド・ピニオン又はボールねじ等）とを有する構造であってもよいし、空気圧シリンダ、又は油圧シリンダ等で構成されてもよい。アクチュエータは、ロボット制御装置９０によりその動作が制御される。アクチュエータは、ロボットハンド４０が装着されるハンド基部３８に支持されてもよい。
【００５５】
可動部材７１は、その基端部がレール部材８０に取り付けられ中心線Ｌに沿って延びる第１部分７２と、当該第１部分７２の先端部の上面から中心線Ｌに沿って延びる第２部分７４と、を有する。そして、第２部分７４の先端部の上面に設けられる凹部７４ａに軸部材７５の基端部が連結される。凹部７４ａ及び軸部材７５は、それぞれ、ベース体４１の厚み方向に見て（すなわち、図５のように見て）、ベース基部４２に穿設される切欠き４３と重なるように配置される。
【００５６】
可動部材７１の第２部分７４は、その上面がベース体４１の厚み方向においてベース体４１を基準としてレール部材８０とは反対側に位置するように配置される。上記構造を有することで、可動部材７１（並びに軸部材７５及び回転部材６０）は、ベース体４１及びその他の部材に妨げられることなく、中心線Ｌに沿って往復運動することが可能となる。また、上記構造を有することで、ベース体４１の厚み方向において、第２当接部６２ａが半導体ウェハＷから受ける反力Ｒの力点位置は、可動体７０が中心線Ｌ上を先端側へと移動する推力Ｔの力点位置に相違する。
【００５７】
軸部材７５は、その基端部が可動部材７１の凹部７４ａに連結される主軸部７６と、当該主軸部７６の上端から径方向に突出するフランジ７８と、を有する。軸部材７５の主軸部７６は、ベース体４１の厚み方向において均一な径寸法である。また、当該径寸法は、回転部材６０の軸孔６８の径寸法に対応する。軸部材７５のフランジ７８の径寸法は、回転部材６０の軸孔６８の径寸法よりも大きい。
【００５８】
軸部材７５の外面は、ベース体４１の厚み方向に延びる。そして、軸部材７５の外面の一部が、後述する支持点７５ａと、ベース体４１の幅方向に見て当該支持点７５ａからベース体４１の側に直線状に延びる後述する他方の対向部７５ｂとを構成する。
【００５９】
本実施形態では、回転部材６０の軸孔６８に軸部材７５の主軸部７６が挿通されることで、回転部材６０が軸部材７５に対して長さ方向と幅方向とが交わる平面上で移動可能な範囲が規制される。さらに、回転部材６０の軸孔６８の縁部が、可動部材７１の凹部７４ａの縁部と軸部材７５のフランジ７８との間に挟まれて配置されることで、回転部材６０が軸部材７５に対して厚み方向に移動可能な範囲が規制される。
【００６０】
図６（Ｃ）に示すように、ロボットハンド４０の定常状態において、軸部材７５の支持点７５ａは、回転部材６０が被支持点６８ａを中心としてベース体４１の長さ方向と厚み方向とが交わる平面上で回転可能となるように被支持点６８ａを支持する。
【００６１】
そして、回転部材６０の一方の対向部６８ｂは、軸部材７５の他方の対向部７５ｂに対して角度αだけ傾斜する。換言すれば、一方の対向部６８ｂ及び他方の対向部７５ｂは、それぞれ、ベース体４１の幅方向に見て、支持点７５ａ及び被支持点６８ａからベース体４１の側に向かうに連れて離間するように互いに傾斜して直線状に延びる。
【００６２】
半導体ウェハＷを把持するとき、可動体７０は、中心線Ｌ上を先端側へと移動することによって、軸部材７５の支持点７５ａで回転部材６０の被支持点６８ａを押圧して回転部材６０（すなわち、回転部６５及び第２当接部６２ａ）を先端側へと移動させることが可能である。
【００６３】
図７は、本実施形態に係るロボットハンドで半導体ウェハを把持するとき、第２当接部が半導体ウェハから反力を受けた状態を示す拡大断面図であり、（Ａ）が可動体、回転部材及びその周辺部分を示し、（Ｂ）が軸部材、回転部材及びその周辺部分を示し、（Ｃ）が被支持点、支持点及びその周辺部分を示す。
【００６４】
図７に示すように、半導体ウェハＷを把持するとき、回転部材６０の第２当接部６２ａが半導体ウェハＷから反力Ｒを受けることで、図中白抜き矢印で示すように、回転部材６０が、被支持点６８ａを中心としてベース体４１の長さ方向と厚み方向とが交わる平面上でベース体４１の側へと回転する。換言すれば、回転部６５及び第２当接部６２ａが、被支持点６８ａを中心としてベース体４１の長さ方向と厚み方向とが交わる平面上でベース体４１の側へと一体的に回転する。
【００６５】
さらに換言すれば、一方の対向部６８ｂが被支持点６８ａを中心として他方の対向部７５ｂの側に回転する。そして、一方の対向部６８ｂが被支持点６８ａに当接することで、前記回転が停止される。
【００６６】
（ロボット制御装置９０）
ロボット制御装置９０は、基台２２の内部に設けられる。ロボット制御装置９０の具体的な構成は特に限定されないが、例えば、公知のプロセッサ（例えば、ＣＰＵ等）が記憶部（例えば、メモリ等）に格納されるプログラムに従って動作することで実現されてもよい。
【００６７】
（収容装置１１０）
図１に示すように、収容装置１１０は、作業現場の壁面に固定して設けられる。また、収容装置１１０は、半導体ウェハＷを鉛直方向に延在するように縦置きにして収容する構造を有する。ここで、図８（Ａ）に基づき、収容装置１１０の構造について説明する。
【００６８】
図８（Ａ）は、本実施形態に係るロボットシステムで、収容装置内に収容された半導体ウェハを外部へと取り出す様子を上方から見た概略図であり、（Ａ）が初期状態を示し、（Ｂ）がロボットハンドを鉛直方向に延在するように回転させた状態を示す。
【００６９】
図８（Ａ）に示すように、収容装置１１０は、ロボット２０に対向する前面が開放された箱状のシェル１１２と、当該シェル１１２の前方に設けられる開閉可能な扉（図示せず）とを備える。
【００７０】
シェル１１２の底板１１４の内面には、複数の底板溝１１６が設けられる。当該複数の底板溝１１６は、それぞれ、シェル１１２の前面と背面を結ぶ方向に延び、同左面と右面を結ぶ方向に等間隔（例えば、５ｍｍ以上１５ｍｍ以下の間隔）で並列して設けられる。複数の底板溝１１６の内壁は、それぞれ、図５に示すように、シェル１１２の左面と右面を結ぶ方向に見て、半導体ウェハＷのエッジに対応した円弧状である。
【００７１】
シェル１１２の背板１２４の内面には、複数の背板溝１２６が設けられる。当該複数の背板溝１２６は、それぞれ、シェル１１２の底面と上面を結ぶ方向に延び、同左面と右面を結ぶ方向に等間隔（例えば、５ｍｍ以上１５ｍｍ以下の間隔）で並列して設けられる。そして、複数の背板溝１２６は、それぞれ、シェル１１２の左面と右面を結ぶ方向において、複数の底板溝１１６と同じ位置に設けられる。
【００７２】
上記構成を有することで、収容装置１１０は、半導体ウェハＷのエッジをシェル１１２の底板溝１１６及び背板溝１２６に嵌合させることで、当該半導体ウェハＷを縦置きにして複数収納することが可能である。
【００７３】
ここで、図８及び図９に基づき、収容装置１１０内に縦置きにして収納された半導体ウェハＷを収容装置１１０の外部へと取り出す手順の一例について説明する。上記したように、図８（Ａ）は、収容装置内に収容された半導体ウェハを外部へと取り出す様子の初期状態から手首部を旋回させるまでの様子を示す。また、図９は、本発実施形態に係るロボットシステムで、収容装置内に収容された半導体ウェハを外部へと取り出す様子を上方から見た概略図であり、（Ａ）が半導体ウェハをロボットハンドで把持した状態を示し、（Ｂ）が半導体ウェハを外部へと取り出した様子を示す。
【００７４】
まず、図８（Ａ）に示す初期状態からロボットアーム３０の手首部３６を旋回させて、図８（Ｂ）に示すようにロボットハンド４０のベース体４１が鉛直方向に延在した状態とする。
【００７５】
次に、図９（Ａ）に示すように、ロボットアーム３０の姿勢を変更することで、ロボットハンド４０を、収容装置１１０内に縦置きにして収納された半導体ウェハＷを把持可能な位置及び姿勢とする。ここで、前記半導体ウェハＷを把持可能な位置及び姿勢とは、図５（Ａ）に示すように、２つの係合部材５０の起立面５２、２つのガイド部材５５の起立面５７、及び、回転部材６０の円形状の縁６２の全てが半導体ウェハＷのエッジに対向（又は当接）するようなロボットハンド４０の位置及び姿勢のことをいう。
【００７６】
そして、可動体７０が中心線Ｌ上を先端側へと移動することによって、回転部材６０の第２当接部６２ａで半導体ウェハＷを先端側へと押圧する。これにより、半導体ウェハＷは、回転部材６０によってベース体４１の基端側から２つの係合部材５０の起立面５２に押し付けられる。上記のようにして、ロボットハンド４０は、縦置きにされた半導体ウェハＷを把持する。
【００７７】
さらに、ロボットハンド４０は、半導体ウェハＷを把持した状態で半導体ウェハＷが載置された箇所から（図５（Ｂ）において底板溝１１６から）離間する方向へと移動することで、当該半導体ウェハＷを収容装置１１０の底板溝１１６から離間させる。このときの状態が図５（Ｂ）に示される。
【００７８】
最後に、図９（Ｂ）に示すように、ロボットアーム３０の姿勢を変更することで、ロボットハンド４０を収容装置１１０の外部へと移動させる。上記のようにして、本実施形態に係るロボットシステム１０は、収容装置１１０内に縦置きにして収納された半導体ウェハＷを収容装置１１０の外部へと取り出すことができる。
【００７９】
（効果）
図１３は、従来からあるロボットハンドで半導体ウェハを把持するとき、第２当接部が半導体ウェハから反力を受けた状態の可動体、回転部材及びその周辺部分の挙動を示す概略図である。図１３に示すように、従来からあるロボットハンド２００は、半導体ウェハＷを把持するとき、当該半導体ウェハＷを押圧する回転部材２０２が半導体ウェハＷから反力Ｒを受けることで、図中白抜き矢印で示すように可動体２０４（すなわち、可動部材２０６及び軸部材２０８）がその基端部を中心としてベース体２０１から離間するように回転しようとする。これに伴い、回転部材２０２の第２当接部２０２ａがベース体２０１から離間するように移動してしまう。その結果、前記従来からあるロボットハンド２００は、確実に半導体ウェハＷを把持できない場合があった。
【００８０】
一方、本実施形態に係るロボットハンド４０は、回転部材６０の第２当接部６２ａが半導体ウェハＷ（基板）から反力Ｒを受けることで、回転部材６０（すなわち、回転部６５及び第２当接部６２ａ）が、被支持点６８ａを中心としてベース体４１の長さ方向と厚み方向とが交わる平面上でベース体４１の側へと一体的に回転する。これにより、第２当接部６２ａが半導体ウェハＷから反力Ｒを受けることでベース体４１から離間するように移動してしまうことを抑制することができる。その結果、本発明に係るロボットハンド４０は、確実に半導体ウェハＷを把持することが可能となる。
【００８１】
本実施形態では、第２当接部６２ａ及び回転部６５は、双方ともに回転部材６０（同一の部材）に含まれるので、本実施形態に係るロボットハンド４０を簡単な構成にすることが可能となる。
【００８２】
本実施形態では、第２当接部６２ａが回転部材６０の円形状の縁６２の一部として構成され、且つ、支持点７５ａが軸部材７５の外面の一部として構成されるので、第２当接部６２ａが当接することで半導体ウェハＷのエッジが摩耗してしまうことを抑制することが可能となる。
【００８３】
本実施形態では、例えば、従来からあるロボットハンドと同様に、反力Ｒの力点位置と推力Ｔの力点位置とが相違している。これにより、可動体７０がその基端部を中心としてベース体４１から離間するように回転しようとするモーメントが生じる。しかし、本実施形態に係るロボットハンド４０は、回転部材６０の第２当接部６２ａが半導体ウェハＷから反力Ｒを受けることで、回転部材６０が被支持点６８ａを中心としてベース体４１の側へと回転し、前記モーメントを打ち消すことができる。
【００８４】
本実施形態では、２つのベース枝部４４それぞれの主面に係合部材５０が突設される。これにより、２つの第１当接部５２ａが半導体ウェハＷの先端側に当接するので、いっそう確実に半導体ウェハＷを把持することが可能となる。
【００８５】
本実施形態では、係合部材５０の第１当接部５２ａは、ベース体４１の厚み方向に見て、半導体ウェハＷのエッジに対応した円弧状であるので、第１当接部５２ａが当接することで半導体ウェハＷのエッジが摩耗してしまうことを抑制することができる。また、第１当接部５２ａの半導体ウェハＷに当接する面積が大きくなるので、いっそう確実に半導体ウェハＷを把持することが可能となる。
【００８６】
本実施形態では、第１当接部５２ａは、半導体ウェハＷを把持するとき、当該半導体ウェハＷのエッジ上の第１部分Ｗ１に係合する係合部材５０の一部として構成され、半導体ウェハＷのエッジ上の第１部分Ｗ１に係合することができるので、いっそう確実に半導体ウェハＷを把持することが可能となる。
【００８７】
本実施形態に係るロボット２０及びロボットシステム１０により奏する効果は、上記ロボットハンド４０により奏する効果と同じであるため、ここでは同様となる説明を繰り返さない。
【００８８】
（第１変形例）
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。したがって、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
【００８９】
図１０は、上記実施形態の第１変形例に係るロボットハンドの軸部材及びその周辺部分を示す拡大断面図である。なお、本変形例に係るロボットハンドは、回転部材６０に第１突部６６が突設され、可動部材７１に第２突部７３が突設されることを除き、上記実施形態に係るロボットハンド４０と同じ構成を有する。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。
【００９０】
図１０に示すように、本変形例に係るロボットハンド４０´の回転部材６０は、ベース体４１の厚み方向において当該ベース体４１の側に周方向に沿って設けられる第１突部６６（第１部分）を有する。具体的には、当該第１突部６６は、回転部材６０の軸孔６８の縁部のベース体４１の側に当該回転部材６０の周方向全域に亘って突設される。
【００９１】
第１突部６６は、回転部材６０の径方向の外側に向かうに連れてベース体４１の厚み方向において当該ベース体４１から離れるように傾斜する先端面６６ａ（すなわち、可動部材７１に対向する面）を有する。
【００９２】
本変形例では、可動体７０は、軸部材７５（軸部）よりも基端側で、且つ回転部材６０の径方向において回転部材６０の第１突部６６よりも外側で当該第１突部６６と対向するように設けられる第２突部７３（第２部分）を有する。
【００９３】
当該第２突部７３は、ベース体４１の幅方向に見て、ベース体４１とのなす角度が第１突部６６の先端面６６ａに対応した鈍角であるように傾斜する傾斜面７３ａと、当該傾斜面７３ａの縁部で屈曲してベース体４１の長さ方向に延びる天面７３ｂと、当該天面７３ｂの前記傾斜面７３ａとは反対側の縁部で屈曲してベース体４１の厚み方向に延びて可動部材７１に至る側面７３ｃと、を有する。
【００９４】
上記構成によれば、回転部材６０の第１突部６６が可動体７０の第２突部７３に当接することで、回転部材６０の第２当接部６２ａが半導体ウェハＷから反力Ｒを受けていない定常状態のとき、回転部材６０が軸部材７５に沿って移動してしまうことを抑制することが可能となる。
【００９５】
なお、本変形例では、回転部材６０の第１部分が第１突部６６として構成され、可動体７０の第２部分が第２突部７３として構成される場合について説明したが、これに限定されない。
【００９６】
例えば、回転部材６０の第１部分が上記変形例と同様の第１突部６６として構成され、可動体７０の第２部分が、軸部材７５（軸部）よりも基端側で、且つ回転部材６０の径方向において回転部材６０の第１突部６６よりも外側で当該第１突部６６と対向する傾斜面７３ａを有する溝として構成されてもよい。このような構造であっても、上記変形例と同様の効果を得ることが可能である。
【００９７】
或いは、可動体７０の第２部分が上記変形例と同様の第２突部７３として構成され、回転部材６０の第１部分が回転部材６０の軸孔６８の縁部のベース体４１の側に当該回転部材６０の周方向全域に亘って設けられ、回転部材６０の径方向の外側に向かうに連れてベース体４１の厚み方向において当該ベース体４１から離れるように傾斜する先端面６６ａを有する溝として構成されてもよい。このような構造であっても、上記変形例と同様の効果を得ることが可能である。
【００９８】
（第２変形例）
図１１及び図１２に基づき、上記実施形態の第２変形例に係るロボットハンドについて説明する。なお、本変形例に係るロボットハンドは、回転部材６０の代わりに第１部材１６０を備え、軸部材７５の代わりに及び第２部材１７５を備えることを除き、上記実施形態に係るロボットハンド４０と同じ構成を有する。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。
【００９９】
図１１は、本変形例に係るロボットハンドで半導体ウェハを把持するとき、第２当接部が半導体ウェハから反力を受ける前の状態を示す被支持点、支持点及びその周辺部分の拡大図であり、（Ａ）が外観斜視図であり、（Ｂ）が断面図である。図１２は、本変形例に係るロボットハンドで半導体ウェハを把持するとき、第２当接部が半導体ウェハから反力を受けた状態を示す被支持点、支持点及びその周辺部分の拡大図であり、（Ａ）が外観斜視図であり、（Ｂ）が断面図である。
【０１００】
図１１及び図１２に示すように、本変形例に係るロボットハンド４０´´は、略直方体状の第１部材１６０と、当該第１部材１６０よりもベース体４１の先端側に設けられる略直方体状の第２部材１７５と、を備える。
【０１０１】
第１部材１６０の基端面（すなわち、ベース体４１の基端側に存する面）のベース体４１の厚み方向において当該ベース体４１とは反対側の端縁と、第２部材１７５の先端面（すなわち、ベース体４１の基端側に存する面）のベース体４１の厚み方向において当該ベース体４１とは反対側の端縁とは、蝶番１８０で互いに接続されている。
【０１０２】
当該蝶番１８０の回転軸１８２は、第１部材１６０の基端面のベース体４１の厚み方向において当該ベース体４１とは反対側の端縁（及び第２部材１７５の先端面のベース体４１の厚み方向において当該ベース体４１とは反対側の端縁）に沿って延びるように設けられる。そして、第１部材１６０の一方の対向部６８ｂは、第２部材１７５の他方の対向部７５ｂに対して角度αだけ傾斜する。
【０１０３】
本変形例では、第１部材１６０の先端面（すなわち、ベース体４１の先端側に存する面）の一部が、半導体ウェハＷの第２部分Ｗ２に当接する第２当接部６２ａを構成する。また、第１部材１６０の先端面よりもベース体４１の基端側の部分が、回転部６５を構成する。さらに、第１部材１６０の基端面が、一方の対向部６８ｂを構成する。また、第２部材１７５の先端面が、他方の対向部７５ｂを構成する。そして、蝶番１８０の回転軸１８２が、支持点７５ａとして構成される。また、第１部材１６０のうち蝶番１８０の回転軸１８２に取り付けられる部分が、被支持点６８ａを構成する。
【０１０４】
上記構成によれば、本変形例に係るロボットハンド４０´´は、図１２に示すように、半導体ウェハＷを把持するとき、第１部材１６０の第２当接部６２ａが半導体ウェハＷから反力を受けることで、第１部材１６０の一方の対向部６８ｂが被支持点６８ａを中心として第２部材１７５の他方の対向部７５ｂの側へと回転する。このような態様でも、第２当接部６２ａが半導体ウェハＷから反力Ｒを受けることで、図中白抜き矢印で示すようにベース体４１から離間するように移動してしまうことを抑制することができる。
【０１０５】
なお、本変形例では、蝶番１８０の回転軸１８２は、半導体ウェハＷから反力Ｒを受けていない定常状態において、第１部材１６０の一方の対向部６８ｂが第２部材１７５の他方の対向部７５ｂに対してベース体４１の厚み方向に見て角度αだけ傾斜した状態を保つように（すなわち、図１１に示す状態を保つように）、付勢部材（例えば、バネ部材など）で付勢されていてもよい。
【０１０６】
また、蝶番１８０の回転軸１８２は、第１部材１６０の一方の対向部６８ｂが図１１に示す角度αよりも大きくなる方向に回転できないように構成されてもよい。これにより、第１部材１６０の第２当接部６２ａが半導体ウェハＷから反力Ｒを受けていない定常状態のとき、第１部材１６０がベース体４１から離れる方向に回転してしまうことを抑制することが可能となる。
【０１０７】
（その他の変形例）
上記実施形態及び変形例では、第２当接部６２ａ及び回転部６５は、双方ともに回転部材６０（同一の部材）に含まれる場合について説明したが、これに限定されない。すなわち、第２当接部６２ａ及び回転部６５は、一体的に移動可能であれば互いに異なる部材に含まれてもよい。
【０１０８】
上記実施形態及び変形例では、可動部材７１に軸部材７５が連結される場合について説明したが、これに限定されない。例えば、可動部材７１及び軸部材７５が一体的に形成されることで、可動体７０全体が一つの部材で構成されてもよい。換言すれば、可動体７０は、可動部と、当該可動部と一体的に形成される軸部とを有する構成であってもよい。
【０１０９】
上記実施形態及び変形例では、第１当接部５２ａが、半導体ウェハＷの第１部分Ｗ１に係合する係合部材５０の一部として構成される場合を説明したが、これに限定されない。例えば、第１当接部５２ａは、直方体状又は立方体状に形成され、半導体ウェハＷの第１部分Ｗ１に係合せずに当接のみする部材で形成されてもよい。
【０１１０】
上記実施形態及び変形例では、第２当接部６２ａがベース基部４２の主面に近接して設けられる場合を説明したが、この場合に限定されない。すなわち、第２当接部６２ａは、ベース基部４２の主面に当接して設けられてもよい。
【０１１１】
上記実施形態及び変形例では、ベース体４１が、ベース基部４２と、当該ベース基部４２と一体的に形成される２つのベース枝部４４とを有する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、ベース体４１は、その先端側で枝分かれしないことでベース枝部４４を有さず、ベース体４１の主面の先端側に１つ又は複数の第１当接部５２ａが設けられる構造であってもよい。或いは、ベース体４１は、ベース基部４２と、当該ベース基部４２と一体的に形成される３つ以上のベース枝部４４とを備え、３つ以上のベース枝部４４の主面それぞれに第１当接部５２ａが設けられる構造であってもよい
【０１１２】
上記実施形態及び変形例では、基板が円板状の半導体ウェハＷとして構成される場合について説明したが、これに限定されない。例えば、基板は、その厚み方向に見て四角形の板状の半導体ウェハとして構成されてもよいし、その他の形状の半導体ウェハであってもよいし、或いは、半導体ウェハ以外の基板であってもよい。
【０１１３】
上記実施形態及び変形例では、ロボット２０は、旋回可能な手首部３６を有する水平多関節型の３軸ロボットとして構成される場合について説明したが、これに限定されない。例えば、ロボット２０は、旋回可能な手首部３６を有しなくてもよいし、水平多関節型の１軸若しくは２軸、又は４軸以上のロボットとして構成されてもよい。或いは、ロボット２０は、極座標型ロボットとして構成されてもよいし、円筒座標型ロボットとして構成されてもよいし、直角座標型ロボットとして構成されてもよいし、垂直多関節型ロボットとして構成されてもよいし、又は、その他のロボットとして構成されてもよい。
【０１１４】
上記実施形態及び変形例では、収容装置１１０は、半導体ウェハＷを鉛直方向に延在するように縦置きにして収容する構造を有する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、収容装置１１０は、半導体ウェハＷを水平方向に延在するように横置きにして収容する構造を有してもよい。
【０１１５】
上記実施形態及び変形例では、ロボットシステム１０が半導体ウェハＷ（基板）を収容するための収容装置１１０を備える場合について説明したが、これに限定されない。例えば、ロボットシステム１０は、収容装置１１０を備えずに、半導体ウェハＷに処理を施すための複数の処理装置を備えてもよい。そして、ロボットシステム１０は、ロボット２０によって、前記複数の処理装置の間で半導体ウェハＷを把持して搬送するように構成されてもよい。なお、前記複数の処理装置が半導体ウェハＷに対して施す処理は、例えば、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理及びエッチング処理などであってもよいし、その他の処理であってもよい。
【符号の説明】
【０１１６】
１０  ロボットシステム
２０  ロボット
２２  基台
２４  昇降軸
３０  ロボットアーム
３２  第１リンク
３４  第２リンク
３６  手首部
３８  ハンド基部
４０  ロボットハンド
４１  ベース体
４２  ベース基部
４３  切欠き
４４  ベース枝部
５０  係合部材
５１  傾斜面
５２  起立面
５２ａ  第１当接部
５３  フランジ
５５  ガイド部材
５６  傾斜面
５７  起立面
６０  回転部材
６２  円形状の縁
６２ａ  第２当接部
６５  回転部
６６  第１突部
６６ａ  先端面
６８  軸孔
６８ａ  被支持点
６８ｂ  一方の対向部
７０  可動体
７１  可動部材
７２  第１部分
７３  第２突部
７３ａ  傾斜面
７３ｂ  天面
７３ｃ  側面
７４  第２部分
７４ａ  凹部
７５  軸部材
７５ａ  支持点
７５ｂ  他方の対向部
７６  主軸部
７８  フランジ
８０  レール部材
９０  ロボット制御装置
１１０  収容装置
１１２  シェル
１１４  底板
１１６  底板溝
１２４  背板
１２６  背板溝
１６０  第１部材
１７５  第２部材
１８０  蝶番
１８２  回転軸
２００  従来からあるロボットハンド
２０１  ベース体
２０２  回転部材
２０２ａ  第２当接部
２０４  可動体
２０６  可動部材
２０８  軸部材
ＡＸ１  第１軸線
ＡＸ２  第２軸線
ＡＸ３  第３軸線
ＡＸ´  旋回軸線
Ｗ  半導体ウェハ
Ｗ１  第１部分
Ｗ２  第２部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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