(57)【要約】【課題】被加熱物の温度制御を適切に行う加熱調理器を提供する。【解決手段】加熱調理器のトッププレートには、被加熱物が載置される第１加熱領域と第２加熱領域が、本体の前後方向及び左右方向においてオフセットして形成されている。本体において第１加熱源は第１加熱領域の下方に配置され、第２加熱源は第２加熱領域の下方に配置されている。第１加熱源の配置領域内において、第１非接触式温度センサは、第１加熱源の中心を挟んでフレーム寄りに配置され、第１接触式温度センサは、第１加熱源の中心を挟んで第２加熱源寄りに配置されている。【選択図】図２
2020035568.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
被加熱物が載置されるトッププレートであって、前記本体の上部に配置され、第１加熱領域と第２加熱領域が前記本体の前後方向及び左右方向においてオフセットして形成されているトッププレートと、
前記トッププレートの外縁を保持し、前記トッププレートの表面よりも上へ突出する部分を有しているフレームと、
前記本体において前記第１加熱領域の下方に配置されている第１加熱源と、
前記本体において前記第２加熱領域の下方に配置されている第２加熱源と、
前記第１加熱領域に載置される前記被加熱物の温度を検知する、第１非接触式温度センサ及び第１接触式温度センサとを備え、
前記第１加熱源の配置領域内において、前記第１非接触式温度センサは、前記第１加熱源の中心を挟んで前記フレーム寄りに配置され、第１接触式温度センサは、前記第１加熱源の中心を挟んで前記第２加熱源寄りに配置されている加熱調理器。
【請求項２】
前記トッププレートは平面視で四角形の形状を有し、
前記トッププレートの４つの角部のうち前記第１加熱領域の外縁に最も近い第１角部を支持している、前記フレームの２辺部のそれぞれに対して、平面視で、前記第１加熱源の中心から延ばした２本の垂線と、前記第１加熱源の外縁とで囲まれた第１領域に、前記第１非接触式温度センサは配置され、
前記トッププレートの４つの角部のうち前記第２加熱領域の外縁に最も近い第２角部を支持している、前記フレームの２辺部のそれぞれに対して、平面視で、前記第１加熱源の中心から延ばした２本の垂線と、前記第１加熱源の外縁とで囲まれた第２領域に、前記第１接触式温度センサは配置されている請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記第１加熱源は、誘導加熱コイルであり、中心側に位置する第１内コイル部と、前記第１内コイル部の外側に位置する第１外コイル部とを有し、
前記第１非接触式温度センサは、前記第１領域において、平面視で、前記第１内コイル部と前記第１外コイル部との間に配置され、
前記第１接触式温度センサは、前記第２領域において、平面視で、前記第１内コイル部と前記第１外コイル部との間に配置されている請求項２に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記第２加熱領域に載置される前記被加熱物の温度を検知する、第２非接触式温度センサ及び第２接触式温度センサをさらに備え、
前記第２加熱源の配置領域内において、前記第２非接触式温度センサは、前記第２加熱源の中心を挟んで前記フレーム寄りに配置され、前記第２接触式温度センサは、前記第２加熱源の中心を挟んで前記第１加熱源寄りに配置されている請求項１〜３のいずれか一項に記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記第２角部を支持している前記フレームの前記２辺部のそれぞれに対して、平面視で、前記第２加熱源の中心から延びる２本の垂線と、前記第２加熱源の外縁とで囲まれた第３領域に、前記第２非接触式温度センサは配置され、
前記第１角部を支持している前記フレームの前記２辺部のそれぞれに対して、平面視で、前記第２加熱源の中心から延びる２本の垂線と、前記第２加熱源の外縁とで囲まれた第４領域に、前記第２接触式温度センサは配置されている請求項２に従属する請求項４、又は請求項３に従属する請求項４に記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記第２加熱源は、誘導加熱コイルであり、中心側に位置する第２内コイル部と、前記第２内コイル部の外側に位置する第２外コイル部とを有し、
前記第２非接触式温度センサは、前記第３領域において、平面視で、前記第２内コイル部と前記第２外コイル部との間に配置され、
前記第２接触式温度センサは、前記第４領域において、平面視で、前記第２内コイル部と前記第２外コイル部との間に配置されている請求項５に記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記第１非接触式温度センサは、前記被加熱物から放射される赤外線を検知する赤外線センサである請求項１〜６のいずれか一項に記載の加熱調理器。
【請求項８】
前記第２非接触式温度センサは、前記被加熱物から放射される赤外線を検知する赤外線センサである請求項４〜６のいずれか一項に記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱調理器に関するものであり、被加熱物の温度制御の精度の向上に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、本体の上部にトッププレートが設けられ、トッププレートに形成されている加熱領域に鍋若しくはやかん等の被加熱物を載置し、本体の内部に設けられた加熱源で被加熱物を加熱する加熱調理器がある。加熱源の制御は、本体内に設けられている温度センサにより検知された被加熱物の温度に基づいて行われる。例えば、特許文献１に記載の誘導加熱装置では、被加熱物の温度検出のためにサーミスタがトッププレートの裏面に圧接されており、サーミスタから出力される信号に基づいて、加熱源である加熱コイルへの電力供給が制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１３４２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、加熱調理器には、キッチン内に占めるスペースを小さくすることを目的として小型化されたタイプのものがある。このような加熱調理器においては、加熱領域の外縁とトッププレートの外縁との間の距離を極力短くすることにより、本体及びトッププレートの前後方向及び左右方向の長さを抑え、小型化が図られている。このように小型化された加熱調理器においては、使用中に被加熱物がトッププレートの外縁寄りにずれて載置されると、被加熱物の底面の一部がトッププレートを支持しているフレームに乗り上げた状態になる場合がある。そうすると、被加熱物とトッププレートの間に空気層が発生してしまう。被加熱物とトッププレートの間に空気層が発生している状態においては、特許文献１の誘導加熱装置のように、トッププレートの裏面に設けたサーミスタでは、被加熱物の温度を正確に計測することができない。その結果、被加熱物の温度制御を適切に行うことができないという課題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を背景としてなされたものであり、被加熱物の温度制御を適切に行う加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る加熱調理器は、本体と、被加熱物が載置されるトッププレートであって、前記本体の上部に配置され、第１加熱領域と第２加熱領域が前記本体の前後方向及び左右方向においてオフセットして形成されているトッププレートと、前記トッププレートの外縁を保持し、前記トッププレートの表面よりも上へ突出する部分を有しているフレームと、前記本体において前記第１加熱領域の下方に配置されている第１加熱源と、前記本体において前記第２加熱領域の下方に配置されている第２加熱源と、前記第１加熱領域に載置される前記被加熱物の温度を検知する、第１非接触式温度センサ及び第１接触式温度センサとを備え、前記第１加熱源の配置領域内において、前記第１非接触式温度センサは、前記第１加熱源の中心を挟んで前記フレーム寄りに配置され、第１接触式温度センサは、前記第１加熱源の中心を挟んで前記第２加熱源寄りに配置されているものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、第１加熱源の配置領域内において第１加熱源の中心を挟んでフレーム寄りに配設されているのは非接触式温度センサである。従って、被加熱物の底面の一部がフレームに乗り上げた状態で載置されても、非接触式温度センサにより被加熱物の温度を正確に検知することができる。その結果、被加熱物の温度制御を適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態に係る加熱調理器の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る加熱調理器を上方から示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る加熱調理器を側方から概念的に示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る加熱調理器における温度センサの配置を説明するための図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る加熱調理器を前方から概念的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の加熱調理器の好適な実施の形態について図面を用いて説明する。尚、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面における各構成部材の大きさ及び形状は、説明のためにわかりやすく表しており、実際の大きさ及び形状と異なる場合がある。
【００１０】
実施の形態．
図１は、本発明の実施の形態に係る加熱調理器の斜視図である。本実施の形態に係る加熱調理器１は、例えば、キッチン台に組み込まれて使用される２口用の小型の誘導加熱調理器である。加熱調理器１は、本体１０と、トッププレート２０と、操作部３０と、排気カバー４０と、フレーム５０とを備えている。トッププレート２０は、本体１０の上部に設けられている。トッププレート２０は、平面視で四角形の形状を有しており、４つの角部、すなわち、第１角部２０Ａ、第２角部２０Ｂ、第３角部２０Ｃ、及び第４角部２０Ｄを有している。第１角部２０Ａは、トッププレート２０の前側の外縁と左側の外縁が交差する角部である。第２角部２０Ｂは、トッププレート２０の後側の外縁と右側の外縁が交差する角部である。第３角部２０Ｃは、トッププレート２０の前側の外縁と右側の外縁が交差する角部である。第４角部２０Ｄは、トッププレート２０の後側の外縁と左側の外縁が交差する角部である。トッププレート２０の外縁は、フレーム５０に保持されている。フレーム５０は、トッププレートの表面よりも上へ突出する部分を有している。操作部３０は、フレーム５０において、トッププレート２０の前方に配置されている。排気カバー４０は、フレーム５０においてトッププレート２０の後方に形成された排気口を覆っている。
【００１１】
トッププレート２０には第１加熱領域２１と第２加熱領域２２が形成されている。第１加熱領域２１と第２加熱領域２２は、本体１０の前後方向及び左右方向においてオフセットして形成されている。トッププレート２０の平面視における第３角部２０Ｃの内側には表示窓２３が設けられている。
【００１２】
図２は、本発明の実施の形態に係る加熱調理器を上方から示す図である。図２は、トッププレート２０が取り外された状態の加熱調理器１を模式的に示している。図の複雑化を避けるため、図２において一部の部材は省略されている。図３は、本発明の実施の形態に係る加熱調理器を側方から概念的に示す図である。図３は、加熱調理器１を図２の線Ａ−Ａの位置で切断し、矢印の方向から示している。図３には、第１加熱領域２１に被加熱物２が載置された状態が示されている。第１加熱源６０は、本体１０において、図１に示す第１加熱領域２１の下方に配置されている。第１加熱源６０は誘導加熱コイルであり、第１内コイル部６１と第１外コイル部６２とを有している。第１内コイル部６１は、第１加熱源６０の中心Ｃ１側に位置し、第１外コイル部６２は第１内コイル部６１の外側に位置している。第２加熱源７０は、本体１０において、図１に示す第２加熱領域２２の下方に配置されている。第２加熱源７０は誘導加熱コイルであり、第２内コイル部７１と第２外コイル部７２とを有している。第２内コイル部７１は、第２加熱源７０の中心Ｃ２側に位置し、第２外コイル部７２は第２内コイル部７１の外側に位置している。
【００１３】
トッププレート２０の第１加熱領域２１の下方に対応する位置には、支持台６３が配置されている。第１加熱源６０は、トッププレート２０の下方において、支持台６３に支持されている。支持台６３において、第１加熱源６０の下方にはフェライト６４が配置されている。トッププレート２０の第２加熱領域２２の下方に対応する位置において、第２加熱源７０は、第１加熱源６０と同様の構成で支持されている。
【００１４】
第１非接触式温度センサ８０及び第１接触式温度センサ８１は、第１加熱領域２１に載置されている被加熱物２の温度を検知するセンサである。第１非接触式温度センサ８０は、例えば、被加熱物から放射される赤外線を検知する赤外線センサである。第１接触式温度センサ８１は、例えばサーミスタである。
【００１５】
第１非接触式温度センサ８０は、支持台６３の下方に配置された金属製のケース６５の内部に収容されている。トッププレート２０において第１非接触式温度センサ８０と対向する領域を透過する赤外線が第１非接触式温度センサ８０に受光される。第１非接触式温度センサ８０とトッププレート２０との間には、筒状の導光手段６６が設けられている。導光手段６６により、第１加熱源６０及びトッププレート２０の裏面から放射される赤外線が遮断される。従って、被加熱物２から放射される赤外線のみを第１非接触式温度センサ８０へ誘導することができる。第１接触式温度センサ８１は、トッププレート２０の裏面に圧接されている。
【００１６】
制御回路１００は、加熱調理器１を全体的に制御するものである。第１非接触式温度センサ８０及び第１接触式温度センサ８１から制御回路１００へ、被加熱物２の温度情報が入力される。制御回路１００では、入力された温度情報に基づいて、第１加熱源６０へ流す電力を制御する。
【００１７】
制御回路１００は専用のハードウェアであっても、メモリに格納されるプログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit：中央処理装置）であってもよい。尚、ＣＰＵは、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、プロセッサ、若しくはＤＳＰ（Digital Signal Processor）とも称される。制御回路１００が専用のハードウェアである場合、制御回路１００は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はこれらを組み合わせたものが該当する。
【００１８】
第２非接触式温度センサ９０及び第２接触式温度センサ９１は、第２加熱領域２２に載置される被加熱物の温度を検知するセンサである。第２非接触式温度センサ９０は、例えば、被加熱物から放射される赤外線を検知する赤外線センサである。第２接触式温度センサ９１は、例えばサーミスタである。第２非接触式温度センサ９０の周辺の構造は、図３に示す上述の第１非接触式温度センサ８０の周辺の構造と同様である。第２接触式温度センサ９１は、第１接触式温度センサ８１と同様、トッププレート２０の裏面に圧接されている。
【００１９】
上述の制御回路１００には、第２非接触式温度センサ９０及び第２接触式温度センサ９１から、第２加熱領域２２に載置されている被加熱物の温度情報が入力される。制御回路１００では、入力された温度情報に基づいて、第２加熱源７０へ流す電力を制御する。
【００２０】
図４は、本発明の実施の形態に係る加熱調理器における温度センサの配置位置を説明するための図である。図４は、トッププレート２０が取り外された状態の加熱調理器１を上方から模式的に示している。第１配置領域６０Ａは、本体１０内における第１加熱源６０の配置領域である。第１配置領域６０Ａの外縁は第１加熱源６０の外縁に相当し、第１配置領域６０Ａの中心は第１加熱源６０の中心Ｃ１に相当する。第２配置領域７０Ａは、本体１０内における第２加熱源７０の配置領域である。第２配置領域７０Ａの外縁は、第２加熱源７０の外縁に相当し、第２配置領域７０Ａの中心は第２加熱源７０の中心Ｃ２に相当する。
【００２１】
ここで、図２〜図４を参照して、第１非接触式温度センサ８０と第１接触式温度センサ８１の配置について説明する。第１非接触式温度センサ８０は、第１配置領域６０Ａ内において、図２に示すように、第１非接触式温度センサ８０は、前記第１加熱源６０の中心Ｃ１を挟んでフレーム５０寄りに配置されている。第１接触式温度センサ８１は、第１配置領域６０Ａ内において、図２に示すように、第１加熱源６０の中心Ｃ１を挟んで第２配置領域７０Ａ寄り、すなわち第２加熱源７０寄りに配置されている。第２非接触式温度センサ９０は、第２配置領域７０Ａ内において、図２に示すように、第２加熱源７０の中心Ｃ２を挟んでフレーム５０寄りに配置されている。第２接触式温度センサ９１は、第２配置領域７０Ａ内において、図２に示すように、第２加熱源７０の中心Ｃ２を挟んで第１配置領域６０Ａ寄り、すなわち第１加熱源６０寄りに配置されている。
【００２２】
第１非接触式温度センサ８０は、図４において斜線で示す第１領域ＡＲ１に配置されている。トッププレート２０の４つの角部のうち第１加熱領域２１の外縁に最も近い第１角部２０Ａ（図１参照）は、フレーム５０の２辺部、すなわち辺部５１及び辺部５２に支持されている。第１領域ＡＲ１は、辺部５１及び辺部５２のそれぞれに対して、平面視で、第１加熱源６０の中心Ｃ１から延ばした２本の垂線Ｌ１１及び垂線Ｌ１２と、第１加熱源６０の外縁とで囲まれた領域である。尚、辺部５１及び辺部５２は、トッププレート２０の表面よりも上に突出している。
【００２３】
第１接触式温度センサ８１は、図４において斜線で示す第２領域ＡＲ２に配置されている。トッププレート２０の４つの角部のうち第２加熱領域２２の外縁に最も近い第２角部２０Ｂ（図１参照）は、フレーム５０の２辺部、すなわち辺部５３及び辺部５４に支持されている。第２領域ＡＲ２は、辺部５３及び辺部５４のそれぞれに対して、平面視で、第１加熱源６０の中心Ｃ１から延ばした２本の垂線Ｌ１３及びＬ１４と、第１加熱源６０の外縁とで囲まれた領域である。尚、辺部５３及び辺部５４は、トッププレート２０の表面よりも上に突出している。
【００２４】
第２非接触式温度センサ９０は、図４において斜線で示す第３領域ＡＲ３に配置されている。第３領域ＡＲ３は、辺部５３及び辺部５４のそれぞれに対して、平面視で、第２加熱源７０の中心Ｃ２から延ばした２本の垂線Ｌ２１及び垂線Ｌ２２と、第２加熱源７０の外縁とで囲まれた領域である。
【００２５】
第２接触式温度センサ９１は、図４において斜線で示す第４領域ＡＲ４に配置されている。第４領域ＡＲ４は、辺部５１及び辺部５２のそれぞれに対して、平面視で、第２加熱源７０の中心Ｃ２から延ばした２本の垂線Ｌ２３及びＬ２４と、第２加熱源７０の外縁とで囲まれた領域である。
【００２６】
また、図２に示すように、第１非接触式温度センサ８０は、支持台６３の下方において、平面視で、第１内コイル部６１と第１外コイル部６２の間隙に相当する位置に配置されている。第１接触式温度センサ８１は、トッププレート２０の裏面において、平面視で、第１内コイル部６１と第１外コイル部６２の間隙に相当する位置に配置されている。
【００２７】
また、第２非接触式温度センサ９０は、平面視で、第２内コイル部７１と第２外コイル部７２の間隙に相当する位置に配置されている。第２接触式温度センサ９１は、トッププレート２０の裏面において、平面視で、第２内コイル部７１と第２外コイル部７２の間隙に相当する位置に配置されている。
【００２８】
加熱調理器１の動作について図３を参照しながら説明する。ここでは、被加熱物２を第１加熱領域２１に載置して調理をする場合を例にとって、加熱調理器１の動作を説明する。使用者が、操作部３０を操作し、トッププレート２０の第１加熱領域２１での加熱を指示すると、制御回路１００は、第１加熱源６０を予め設定されている周波数で駆動し、第１加熱源６０の電力を測定する。第１加熱領域２１に被加熱物２が載置されているか否かにより、第１加熱源６０からみたインピーダンスは変化する。従って、制御回路１００は、第１加熱源６０の電力の大小に基づいて、被加熱物２が載置されているか否かを判定する。被加熱物２が第１加熱領域２１に載置されていると判定されると、制御回路１００により、第１加熱源６０へ高周波の交流電流が供給される。その結果、被加熱物２に渦電流が流れ、被加熱物２が自己発熱する。このとき被加熱物２の表面から放射される赤外線は、第１非接触式温度センサ８０で受光される。第１非接触式温度センサ８０では、受光した赤外線に基づいて温度が測定され、その結果が制御回路１００に入力される。制御回路１００では、測定された被加熱物２の温度に基づいて、第１加熱源６０へ供給する電流を制御する。これにより、第１加熱領域２１に載置されている被加熱物２の温度が調整される。
【００２９】
第２加熱領域２２における加熱の制御も、制御回路１００により、第１加熱領域２１における上述の制御と同様に行われる。すなわち、第２加熱領域２２における被加熱物２の有無は、第２加熱源７０を予め設定されている周波数で駆動して測定される第２加熱源７０の電力に基づいて判定される。被加熱物２が第２加熱領域２２に載置されている場合には、第２加熱源７０へ高周波の交流電流が供給され、被加熱物２が自己発熱するとき被加熱物２の表面から放射される赤外線が第２非接触式温度センサ９０で受光される。受光した赤外線に基づいて、第２非接触式温度センサ９０により測定された被加熱物２の温度に基づいて、第２加熱源７０へ供給する電流が制御される。これにより、第２加熱領域２２に載置されている被加熱物２の温度が調整される。
【００３０】
図５は、本発明の実施の形態に係る加熱調理器を前方から概念的に示す図である。図５は、加熱調理器１を図２の線Ｂ−Ｂの位置で切断し、矢印の方向から示している。図の複雑化を避けるため、図５において一部の部材は省略されている。図５には、被加熱物２が第１加熱領域２１に対して左側にずれて載置された状態が示されている。上述のように、トッププレート２０の外縁を保持しているフレーム５０の辺部５１は、トッププレート２０の表面より上に突出している。すなわち、被加熱物２は、底面の一部がフレーム５０の辺部５１に乗り上げた状態で、トッププレート２０に載置されている。そのため、被加熱物２とトッププレート２０との間に空気層Ｓが発生している。空気の熱伝導率は、物質間の熱伝導率に比べ低い。従って、被加熱物２とトッププレート２０との間に空気層Ｓが発生している場合、接触式の温度センサでは、温度変化に追随した被加熱物２の温度を正確に測定することができない。そのため、被加熱物２の温度を精度良く調整をすることができない。本実施の形態によれば、図４に示す第１領域ＡＲ１に配置される温度センサは、赤外線センサである第１非接触式温度センサ８０である。従って、空気層Ｓが発生している状態であっても、温度変化に追随した被加熱物２の温度を正確に検知することができ、被加熱物２の温度調整を適切に行うことができる。すなわち、本実施の形態によれば、トッププレートに形成された加熱領域の外縁と、トッププレートを支持するフレームとが近接している、小型の加熱調理器における温度制御を向上させることができるという効果が得られる。その結果、小型の加熱調理器における調理をより良好に行うことができる。
【００３１】
また、本実施の形態では、第２領域ＡＲ２に配置されているのは、サーミスタである第１接触式温度センサ８１である。さらに、接触式の温度センサは非接触式の温度センサに比べ安価である。従って、第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２の双方に非接触式の温度センサを配置する場合に比べ、加熱調理器１の製造コストの上昇を抑制できる。
【００３２】
尚、被加熱物２の底面の一部がフレーム５０の辺部５１に乗り上げた状態であっても、第２領域ＡＲ２における空気層Ｓの厚さ、すなわち被加熱物２とトッププレート２０との間の距離は、第１領域ＡＲ１に比べ小さい。従って、第２領域ＡＲ２に配置される温度センサが第１接触式温度センサ８１であっても、第１接触式温度センサ８１の温度検出に空気層Ｓが及ぼす影響は少ない。
【００３３】
被加熱物２が第１加熱領域２１に対して前側にずれて載置され、被加熱物２の底面の一部がフレーム５０の辺部５２に乗り上げた場合も、第１領域ＡＲ１に配置されている温度センサが第１非接触式温度センサ８０であるため、同様の効果が得られる。
【００３４】
被加熱物２が第２加熱領域２２に対して右側にずれて載置され、被加熱物２の底面の一部がフレーム５０の辺部５３に乗り上げた場合でも、第３領域ＡＲ３に配置されている温度センサが第２非接触式温度センサ９０であるため、上述の効果と同様の効果が得られる。
【００３５】
被加熱物２が第２加熱領域２２に対して後側にずれて載置され、被加熱物２の底面の一部がフレーム５０の辺部５４に乗り上げた場合でも、第３領域ＡＲ３に配置されている温度センサが第２非接触式温度センサ９０であるため、上述の効果と同様の効果が得られる。
【００３６】
本実施の形態において、第２加熱源７０は誘導加熱コイルであるが、これに限るものではない。第２加熱源７０に電熱ヒータを用いてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１  加熱調理器、２  被加熱物、１０  本体、２０  トッププレート、２０Ａ  第１角部、２０Ｂ  第２角部、２０Ｃ  第３角部、２０Ｄ  第４角部、２１  第１加熱領域、２２  第２加熱領域、２３  表示窓、３０  操作部、４０  排気カバー、５０  フレーム、５１  辺部、５２  辺部、５３  辺部、５４  辺部、６０  第１加熱源、６０Ａ  第１配置領域、６１  第１内コイル部、６２  第１外コイル部、６３  支持台、６４  フェライト、６５  ケース、６６  導光手段、７０  第２加熱源、７０Ａ  第２配置領域、７１  第２内コイル部、７２  第２外コイル部、８０  第１非接触式温度センサ、８１  第１接触式温度センサ、９０  第２非接触式温度センサ、９１  第２接触式温度センサ、１００  制御回路、ＡＲ１  第１領域、ＡＲ２  第２領域、ＡＲ３  第３領域、ＡＲ４  第４領域、Ｃ１  中心、Ｃ２  中心、Ｌ１１  垂線、Ｌ１２  垂線、Ｌ１３  垂線、Ｌ２１  垂線、Ｌ２２  垂線、Ｌ２３  垂線、Ｓ  空気層。
【図１】
2020035568.tif 000003
【図２】
2020035568.tif 000004
【図３】
2020035568.tif 000005
【図４】
2020035568.tif 000006
【図５】
2020035568.tif 000007