(57)【要約】【課題】電子部品を吸着する吸着力の低下した場合、その吸着力の低下を検出することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を吸着により保持する第１保持部および第２保持部と、第１保持部および第２保持部に電子部品を吸着させる吸着力を付与する吸引部と、吸引流路、第１分岐流路および第２分岐流路を有する流路形成部と、第１分岐流路を開閉する第１開閉部と、第２分岐流路を開閉する第２開閉部と、第１分岐流路内の第１圧力を検出する第１圧力検出部と、第２分岐流路内の第２圧力を検出する第２圧力検出部と、制御部とを備え、制御部は、第１開閉部により第１分岐流路を開状態として、第１保持部に電子部品を吸着させるとともに、第２開閉部により第２分岐流路を開状態としたときの、第１圧力が、予め設定された圧力よりも低下しているか否かを検出することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品および第２電子部品が有する電気的特性を検査する検査部に前記第１電子部品および前記第２電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記第１電子部品を吸着により保持する第１保持部と、
前記第２電子部品を吸着により保持する第２保持部と、
前記第１保持部に前記第１電子部品を吸着させる吸着力を付与し、前記第２保持部に前記第２電子部品を吸着させる吸着力を付与する吸引部と、
前記吸引部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される吸引流路と、前記吸引流路から分岐して、前記第１保持部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される第１分岐流路と、前記吸引流路から分岐して、前記第２保持部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される第２分岐流路と、を有する流路形成部と、
前記第１分岐流路を開閉する第１開閉部と、
前記第２分岐流路を開閉する第２開閉部と、
前記第１分岐流路内の第１圧力を検出する第１圧力検出部と、
前記第２分岐流路内の第２圧力を検出する第２圧力検出部と、
前記吸引部、前記第１開閉部、前記第２開閉部、前記第１圧力検出部および前記第２圧力検出部の作動を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第１開閉部により前記第１分岐流路を開状態として、前記第１保持部に前記第１電子部品を吸着させるとともに、前記第２開閉部により前記第２分岐流路を開状態としたときの、前記第１圧力が、予め設定された圧力よりも低下しているか否かを検出する電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記第２開閉部により前記第２分岐流路を開状態として、前記第２保持部に前記第２電子部品を吸着させるとともに、前記第１開閉部により前記第１分岐流路を開状態としたときの、前記第２圧力が前記圧力よりも低下しているか否かを検出する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記第１圧力が前記圧力よりも低下し、かつ、前記第２圧力が前記圧力より低下している場合に、前記吸着力の低下が生じていると判断する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記制御部の判断結果を報知する報知部を備える請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
第１電子部品および第２電子部品が有する電気的特性を検査する検査部に前記第１電子部品および前記第２電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記第１電子部品を吸着により保持する第１保持部と、
前記第２電子部品を吸着により保持する第２保持部と、
前記第１保持部に前記第１電子部品を吸着させる吸着力を付与し、前記第２保持部に前記第２電子部品を吸着させる吸着力を付与する吸引部と、
前記吸引部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される吸引流路と、前記吸引流路から分岐して、前記第１保持部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される第１分岐流路と、前記吸引流路から分岐して、前記第２保持部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される第２分岐流路と、を有する流路形成部と、
前記第１分岐流路を開閉する第１開閉部と、
前記第２分岐流路を開閉する第２開閉部と、
前記第１分岐流路内の第１圧力を検出し、前記第１圧力に基づいて信号を出力する第１圧力検出部と、
前記第２分岐流路内の第２圧力を検出し、前記第２圧力に基づいて信号を出力する第２圧力検出部と、
前記吸引部、前記第１開閉部、前記第２開閉部、前記第１圧力検出部および前記第２圧力検出部の作動を制御する制御部と、
報知部と、を備え、
前記制御部は、前記第１開閉部により前記第１分岐流路を開状態として、前記第１保持部に前記第１電子部品を吸着させるとともに、前記第２開閉部により前記第２分岐流路を開状態としたときに、前記第１圧力検出部の前記信号に基づいて、報知部に報知させる電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第１圧力検出部は、第１圧力が予め設定された圧力閾値未満である場合に第１信号を出力し、
前記制御部は、前記第１圧力検出部からの前記第１信号を受け付けたときに、前記報知部に報知させる請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
第１電子部品および第２電子部品を検査する電子部品検査装置であって、
前記第１電子部品を吸着により保持する第１保持部と、
前記第２電子部品を吸着により保持する第２保持部と、
前記第１保持部に前記第１電子部品を吸着させる吸着力を付与し、前記第２保持部に前記第２電子部品を吸着させる吸着力を付与する吸引部と、
前記吸引部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される吸引流路と、前記吸引流路から分岐して、前記第１保持部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される第１分岐流路と、前記吸引流路から分岐して、前記第２保持部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される第２分岐流路と、を有する流路形成部と、
前記第１分岐流路を開閉する第１開閉部と、
前記第２分岐流路を開閉する第２開閉部と、
前記第１分岐流路内の第１圧力を検出する第１圧力検出部と、
前記第２分岐流路内の第２圧力を検出する第２圧力検出部と、
第１電子部品および第２電子部品が有する電気的特性を検査する検査部と、
前記吸引部、前記第１開閉部、前記第２開閉部、前記第１圧力検出部および前記第２圧力検出部の作動を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第１開閉部により前記第１分岐流路を開状態として、前記第１保持部に前記第１電子部品を吸着させるとともに、前記第２開閉部により前記第２分岐流路を開状態としたときの、前記第１圧力が、予め設定された圧力よりも低下しているか否かを検出する電子部品検査装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記第２開閉部により前記第２分岐流路を開状態として、前記第２保持部に前記第２電子部品を吸着させるとともに、前記第１開閉部により前記第１分岐流路を開状態としたときの、前記第２圧力が前記圧力よりも低下しているか否かを検出する請求項７に記載の電子部品検査装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記第１圧力が前記圧力よりも低下し、かつ、前記第２圧力が前記圧力より低下している場合に、前記吸着力の低下が生じていると判断する請求項８に記載の電子部品検査装置。
【請求項１０】
前記制御部の判断結果を報知する報知部を備える請求項９に記載の電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等である試料の電気的な検査をする検査装置として、特許文献１に記載されている試料自動回収システムがある。特許文献１に記載された試料自動回収システムは、試料を整列させて配置する試料位置合わせ部と、試料の検査を行う試料検査部と、試料を試料位置合わせ部と試料検査部との間で搬送する試料搬送部と、を有する。また、試料搬送部、試料位置合わせ部および試料検査部は、それぞれ、真空引き管と、真空引き管内の圧力を検出する真空センサーと、を有し、真空引き管内を減圧することにより試料を真空吸着することができる。
【０００３】
また、このような構成の自動回収システムでは、試料搬送装置、試料位置合わせ部および試料検査部において、それぞれ試料の吸着動作を試み、その際、各真空センサーから出力される検出信号のオン／オフから試料搬送装置、試料位置合わせ部および試料検査部における試料の有無を判断することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２７０４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された自動回収システムでは、例えば、真空源に劣化等が生じた場合、その劣化の程度によっては、試料を真空吸着することができない等の不具合が発生するという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、第１電子部品および第２電子部品が有する電気的特性を検査する検査部に前記第１電子部品および前記第２電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記第１電子部品を吸着により保持する第１保持部と、
前記第２電子部品を吸着により保持する第２保持部と、
前記第１保持部に前記第１電子部品を吸着させる吸着力を付与し、前記第２保持部に前記第２電子部品を吸着させる吸着力を付与する吸引部と、
前記吸引部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される吸引流路と、前記吸引流路から分岐して、前記第１保持部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される第１分岐流路と、前記吸引流路から分岐して、前記第２保持部に連通し、前記吸引部により気体が吸引される第２分岐流路と、を有する流路形成部と、
前記第１分岐流路を開閉する第１開閉部と、
前記第２分岐流路を開閉する第２開閉部と、
前記第１分岐流路内の第１圧力を検出する第１圧力検出部と、
前記第２分岐流路内の第２圧力を検出する第２圧力検出部と、
前記吸引部、前記第１開閉部、前記第２開閉部、前記第１圧力検出部および前記第２圧力検出部の作動を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第１開閉部により前記第１分岐流路を開状態として、前記第１保持部に前記第１電子部品を吸着させるとともに、前記第２開閉部により前記第２分岐流路を開状態としたときの、前記第１圧力が、予め設定された圧力よりも低下しているか否かを検出する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態の電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図９】図９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図１０】図１０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図１１】図１１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図１２】図１２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図１３】図１３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図１４】図１４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図１５】図１５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送アームの作動状態を順に示す垂直断面図である。
【図１６】図１６は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【図１７】図１７は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【図１８】図１８は、図１に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示される設定画面の一例である。
【図１９】図１９は、第２実施形態の電子部品検査装置およびその周辺を示すブロック図である。
【図２０】図２０は、第３実施形態の電子部品検査装置およびその周辺を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１８を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。また、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００１１】
電子部品搬送装置（electronic component handler）１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。また、図２に示すように、電子部品検査装置（electronic component tester）１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備える。
【００１２】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査（test）」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では、一例として、平板状をなし、その平面視で長方形または正方形のものとなっている。なお、ＩＣデバイス９０の平面視での形状は、長方形または正方形に限定されず、例えば、円形や楕円形等のような丸みを帯びた形状であってもよい。
【００１３】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数のモジュールとしてパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００１４】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００１５】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００１６】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め配置、搭載して用いられる。このチェンジキットとしては、本実施形態では、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。
【００１７】
トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００が供給される給材部である。トレイ２００は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０を行列状に配置して載置（place）される容器である。このトレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００は、行列状に配置された複数の凹部を有する。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
【００１８】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ軸方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ軸方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００１９】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送アーム１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。なお、温度調整部１２は、ソークプレートと呼ばれ、英語表記では「soak plate」、中国語表記では、一例で「均温板」となる。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００２０】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる。これにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査に適した温度に調整することができる。
【００２１】
このような温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされている。
【００２２】
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ軸方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００２３】
デバイス搬送アーム１３は、ＩＣデバイス９０を保持して搬送することができ、デバイス供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。このデバイス搬送アーム１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送アーム１３のＸ軸方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送アーム１３のＹ軸方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００２４】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００２５】
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ軸方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送アーム１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００２６】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００２７】
図３〜図１５に示すように、デバイス供給部１４は、複数の凹部１４１を有している。各凹部１４１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。本実施形態では、凹部１４１は、Ｘ軸方向に沿って等間隔に４つ配置されている。以下、これらの凹部１４１のうち、Ｘ軸方向負側から順に、「第１凹部１４１ａ」、「第２凹部１４１ｂ」、「第３凹部１４１ｃ」、「第４凹部１４１ｄ」と言う。第１凹部１４１ａには、第１電子部品であるＩＣデバイス９０が載置され、第２凹部１４１ｂには、第２電子部品であるＩＣデバイス９０が載置され、第３凹部１４１ｃには、第３電子部品であるＩＣデバイス９０が載置され、第４凹部１４１ｄには、第４電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される。
【００２８】
なお、凹部１４１の配置数は、本実施形態では４つであるが、これに限定されず、例えば、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、凹部１４１の配置数が複数の場合、Ｘ軸方向に沿った配置数と、Ｙ軸方向に沿った配置数とについては、特に限定されない。
【００２９】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ軸方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３０】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送アーム１７とが設けられている。
【００３１】
デバイス搬送アーム１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、保持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を保持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
【００３２】
このようなデバイス搬送アーム１７は、検査領域Ａ３内でＹ軸方向およびＺ軸方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送アーム１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００３３】
なお、図２中では、デバイス搬送アーム１７のＹ軸方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送アーム１７は、Ｙ軸方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ軸方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送アーム１７は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス搬送アーム１７を「デバイス搬送アーム１７Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス搬送アーム１７を「デバイス搬送アーム１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送アーム１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送アーム１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。
【００３４】
図３〜図１５に示すように、デバイス搬送アーム１７は、アーム本体３と、第１保持ユニット４ａと、第２保持ユニット４ｂと、第３保持ユニット４ｃと、第４保持ユニット４ｄと、吸引ユニット５と、を備えている。
【００３５】
アーム本体３は、吸引ユニット５の吸引部５１により気体ＧＳが吸引される吸引流路３０と、吸引流路３０から分岐する第１分岐流路３１と、吸引流路３０から分岐する第２分岐流路３２と、吸引流路３０から分岐する第３分岐流路３３と、吸引流路３０から分岐する第４分岐流路３４と、を有する流路形成部３５を備えている。
【００３６】
吸引ユニット５は、吸引部５１と、吸引部５１と吸引流路３０とを接続する接続管５２と、を有している。
【００３７】
吸引部５１は、接続管５２を介して、吸引流路３０と連通している。そして、吸引部５１が作動することにより、吸引流路３０と、この吸引流路３０に連通する第１分岐流路３１〜第４分岐流路３４内の気体ＧＳが吸引される。これにより、第１保持ユニット４ａの第１保持部４１ａ、第２保持ユニット４ｂの第２保持部４１ｂ、第３保持ユニット４ｃの第３保持部４１ｃおよび第４保持ユニット４ｄの第４保持部４１ｄにそれぞれＩＣデバイス９０を吸着させる吸着力Ｆを付与することができる。
【００３８】
吸引部５１は、ポンプ５１１で構成されている。このポンプ５１１としては、特に限定されず、例えば、真空ポンプを用いるのが好ましい。
【００３９】
アーム本体３の下側には、第１保持ユニット４ａ、第２保持ユニット４ｂ、第３保持ユニット４ｃおよび第４保持ユニット４ｄがＸ軸方向に沿って等間隔に配置されている。なお、デバイス搬送アーム１７は、各保持ユニット同士のＸ軸方向の間隔を調整可能に構成されているのが好ましい。
【００４０】
第１保持ユニット４ａは、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第１保持部４１ａと、第１分岐流路３１を開閉する第１開閉部４２ａと、第１分岐流路３１内の第１圧力Ｐ１を検出する第１圧力検出部４３ａと、を有している。
【００４１】
第１保持部４１ａは、管状をなし、その下部にＩＣデバイス９０を吸着する吸着パッド４４ａを有する第１ヘッドである。また、第１保持部４１ａの内腔部は、第１分岐流路３１に連通しており、第１分岐流路３１の一部となっている。
【００４２】
第１保持部４１ａの途中には、第１分岐流路３１を開閉する第１バルブとしての第１開閉部４２ａが設けられている。第１開閉部４２ａは、例えば、ソレノイドバルブで構成されているのが好ましい。
【００４３】
また、第１保持部４１ａの途中の第１開閉部４２ａよりも下方には、第１分岐流路３１内の第１圧力Ｐ１を検出する第１センサーとしての第１圧力検出部４３ａが設けられている。第１圧力検出部４３ａは、例えば、ダイヤフラムと、ダイヤフラムの表面に設けられ、ピエゾ素子を内蔵する歪ゲージとを有する真空センサーとすることができる。この場合、第１圧力検出部４３ａは、圧力の程度によってダイヤフラムが変形し、その変形に伴って歪ゲージで発生するピエゾ抵抗効果による電気抵抗の変化を電気信号として制御部８００に出力することができる。また、第１圧力検出部４３ａは、第１圧力Ｐ１が設定された閾値Ｐ０未満である場合に、閾値Ｐ０未満であることを示す信号（第１信号）、たとえばＯＦＦといった信号を出力し、第１圧力Ｐ１が設定された閾値Ｐ０以上である場合に、閾値Ｐ０以上であることを示す信号（第２信号）、たとえばＯＮといった信号を出力する。
【００４４】
なお、閾値Ｐ０未満であることを示す信号のみを出力し、閾値Ｐ０以上である場合は信号を出力しないように構成してもよい。
【００４５】
また、閾値Ｐ０以上であることを示す信号のみを出力し、閾値Ｐ０未満である場合は信号を出力しないように構成してもよい。
【００４６】
第２保持ユニット４ｂは、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第２保持部４１ｂと、第２分岐流路３２を開閉する第２開閉部４２ｂと、第２分岐流路３２内の第２圧力Ｐ２を検出する第２圧力検出部４３ｂと、を有している。
【００４７】
第２保持部４１ｂは、管状をなし、その下部にＩＣデバイス９０を吸着する吸着パッド４４ｂを有する第２ヘッドである。また、第２保持部４１ｂの内腔部は、第２分岐流路３２に連通しており、第２分岐流路３２の一部となっている。
【００４８】
第２保持部４１ｂの途中には、第２分岐流路３２を開閉する第２バルブとしての第２開閉部４２ｂが設けられている。第２開閉部４２ｂは、例えば、第１開閉部４２ａと同様に、ソレノイドバルブで構成されているのが好ましい。
【００４９】
また、第２保持部４１ｂの途中の第２開閉部４２ｂよりも下方には、第２分岐流路３２内の第２圧力Ｐ２を検出する第２センサーとしての第２圧力検出部４３ｂが設けられている。第２圧力検出部４３ｂは、例えば、第１圧力検出部４３ａと同様に、ダイヤフラムと、ダイヤフラムの表面に設けられ、ピエゾ素子を内蔵する歪ゲージとを有する真空センサーとすることができる。
【００５０】
第３保持ユニット４ｃは、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第３保持部４１ｃと、第３分岐流路３３を開閉する第３開閉部４２ｃと、第３分岐流路３３内の第３圧力Ｐ３を検出する第３圧力検出部４３ｃと、を有している。
【００５１】
第３保持部４１ｃは、管状をなし、その下部にＩＣデバイス９０を吸着する吸着パッド４４ｃを有する第３ヘッドである。また、第３保持部４１ｃの内腔部は、第３分岐流路３３に連通しており、第３分岐流路３３の一部となっている。
【００５２】
第３保持部４１ｃの途中には、第３分岐流路３３を開閉する第３バルブとしての第３開閉部４２ｃが設けられている。第３開閉部４２ｃは、例えば、第１開閉部４２ａと同様に、ソレノイドバルブで構成されているのが好ましい。
【００５３】
また、第３保持部４１ｃの途中の第３開閉部４２ｃよりも下方には、第３分岐流路３３内の第３圧力Ｐ３を検出する第３センサーとしての第３圧力検出部４３ｃが設けられている。第３圧力検出部４３ｃは、例えば、第１圧力検出部４３ａと同様に、ダイヤフラムと、ダイヤフラムの表面に設けられ、ピエゾ素子を内蔵する歪ゲージとを有する真空センサーとすることができる。
【００５４】
第４保持ユニット４ｄは、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第４保持部４１ｄと、第４分岐流路３４を開閉する第４開閉部４２ｄと、第４分岐流路３４内の第４圧力Ｐ４を検出する第４圧力検出部４３ｄと、を有している。
【００５５】
第４保持部４１ｄは、管状をなし、その下部にＩＣデバイス９０を吸着する吸着パッド４４ｄを有する第４ヘッドである。また、第４保持部４１ｄの内腔部は、第４分岐流路３４に連通しており、第４分岐流路３４の一部となっている。
【００５６】
第４保持部４１ｄの途中には、第４分岐流路３４を開閉する第４バルブとしての第４開閉部４２ｄが設けられている。第４開閉部４２ｄは、例えば、第１開閉部４２ａと同様に、ソレノイドバルブで構成されているのが好ましい。
【００５７】
また、第４保持部４１ｄの途中の第４開閉部４２ｄよりも下方には、第４分岐流路３４内の第４圧力Ｐ４を検出する第３センサーとしての第４圧力検出部４３ｄが設けられている。第４圧力検出部４３ｄは、例えば、第１圧力検出部４３ａと同様に、ダイヤフラムと、ダイヤフラムの表面に設けられ、ピエゾ素子を内蔵する歪ゲージとを有する真空センサーとすることができる。
【００５８】
なお、デバイス搬送アーム１７は、図３〜図１５に示す構成では第１保持ユニット４ａ〜第４保持ユニット４ｄの計４つの保持ユニットを備えているが、保持ユニットの配置数は、これに限定されず、例えば、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、保持ユニットの配置数が複数の場合、Ｘ軸方向に沿った配置数と、Ｙ軸方向に沿った配置数とについても、特に限定されない。
【００５９】
また、吸引部５１、第１開閉部４２ａ、第２開閉部４２ｂ、第３開閉部４２ｃ、第４開閉部４２ｄ、第１圧力検出部４３ａ、第２圧力検出部４３ｂ、第３圧力検出部４３ｃ、第４圧力検出部４３ｄは、それぞれ、制御部８００と電気的に接続されている。これにより、制御部８００のプロセッサー８０２は、吸引部５１、第１開閉部４２ａ〜第４開閉部４２ｄ、第１圧力検出部４３ａ〜第４圧力検出部４３ｄの作動をそれぞれ制御することができる。
【００６０】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送アーム２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６１】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができるものであり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
【００６２】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ軸方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送アーム１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送アーム１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００６３】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置されるものであり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送アーム２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ軸方向に沿って３つ配置されている。
【００６４】
また、空のトレイ２００も、Ｘ軸方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００にも、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６５】
デバイス搬送アーム２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に支持され、さらにＺ軸方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送アーム２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送アーム２０のＸ軸方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送アーム２０のＹ軸方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００６６】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６７】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６８】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ軸方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ軸方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ軸方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００６９】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送アーム１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送アーム１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送アーム２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂ等の各部の作動を制御することができる。図２に示すように、この制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。
【００７０】
また、制御部８００は、電子部品検査装置１に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１と、例えばインターネット等のようなネットワークを介して接続されている場合等がある。
【００７１】
電子部品検査装置１を操作するオペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００７２】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００７３】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７４】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００７５】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００７６】
電子部品検査装置１は、例えば吸引部５１に経年劣化が生じた場合、その劣化の程度によっては、吸着力Ｆが低下してＩＣデバイス９０を十分に吸着することが困難となり、デバイス搬送アーム１７がＩＣデバイス９０を搬送することができなくなることが懸念される。
【００７７】
電子部品検査装置１では、吸着力Ｆの低下を検査する吸着力検査を実行して、このような懸念を解消するよう構成されている。以下、吸着力検査について説明する。
【００７８】
電子部品検査装置１は、検査部１６が取り外された状態で、すなわち、電子部品搬送装置１０として出荷される。この出荷状態では、デバイス搬送アーム１７は、第１保持ユニット４ａ〜第４保持ユニット４ｄのうちの、例えば第１保持ユニット４ａにＩＣデバイス９０を吸着させ、その後、残りの第２保持ユニット４ｂ〜第４保持ユニット４ｄを空吸い状態としても、第１保持ユニット４ａでの第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０未満にならないような保証状態となっている。
【００７９】
ここで、「空吸い状態」とは、例えば第２保持ユニット４ｂにおいては、吸引部５１を作動させたまま第２開閉部４２ｂにより第２分岐流路３２を開状態として、ＩＣデバイス９０の吸着が可能となってはいるものの、ＩＣデバイス９０の吸着をさせない状態のことを言う。これは、第１保持ユニット４ａ〜第４保持ユニット４ｄの全保持ユニットについても同様である。
【００８０】
また、「閾値Ｐ０」とは、例えば第１保持ユニット４ａにおいては、ＩＣデバイス９０の吸着が可能となる程度の吸着力Ｆが得られるときの第１分岐流路３１内の圧力値であり、メモリー８０３に予め設定され、記憶されている。これは、第１保持ユニット４ａ〜第４保持ユニット４ｄの全保持ユニットについても同様である。なお、閾値Ｐ０の大きさは、適宜変更調整可能となっている。
【００８１】
そして、電子部品検査装置１を使い続けていき、吸引部５１に経年劣化が生じた場合、例えば第１保持ユニット４ａにＩＣデバイス９０を吸着させ、その後、残りの第２保持ユニット４ｂ〜第４保持ユニット４ｄのうちの少なくとも１つの保持ユニットを空吸い状態とすると、第１保持ユニット４ａでの第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０未満になり、保証状態から外れるおそれがある。この場合、吸着力Ｆが減少して、第１保持ユニット４ａからＩＣデバイス９０が離脱する可能性がある。
【００８２】
そこで、吸着力検査は、次のようにして行われる。
まず、図３に示すように、デバイス搬送アーム１７は、デバイス供給部１４から離間した上方に位置しており、第１保持ユニット４ａ〜第４保持ユニット４ｄが空吸い状態となっている。このとき、制御部８００のプロセッサー８０２は、第１圧力Ｐ１、第２圧力Ｐ２、第３圧力Ｐ３および第４圧力Ｐ４のいずれも閾値Ｐ０未満となっているか否かを確認する。
【００８３】
プロセッサー８０２は、第１圧力Ｐ１〜第４圧力Ｐ４のいずれも閾値Ｐ０未満となっている場合には、流路形成部３５や第１保持ユニット４ａ〜第４保持ユニット４ｄ内で目詰まりが生じていない判断することができる。これとは反対に、第１圧力Ｐ１〜第４圧力Ｐ４のうちのいずれかが閾値Ｐ０未満となってない場合には、その閾値Ｐ０未満となってない保持ユニットに目詰まりが生じていると判断することができる。この場合、該当する保持ユニットに目詰まりが生じている旨を、例えばモニター３００等を介して報知することができる。
また、デバイス供給部１４の各凹部１４１には、ＩＣデバイス９０が載置されている。
【００８４】
次いで、第２保持ユニット４ｂの第２開閉部４２ｂを作動させて第２分岐流路３２を閉状態とし、第３保持ユニット４ｃの第３開閉部４２ｃを作動させて第３分岐流路３３を閉状態とし、第４保持ユニット４ｄの第４開閉部４２ｄを作動させて第４分岐流路３４を閉状態として、図４に示すように、デバイス搬送アーム１７を下降させる。これにより、第１保持ユニット４ａが第１凹部１４１ａ内のＩＣデバイス９０を吸着することができる。
【００８５】
次いで、図５に示すように、デバイス搬送アーム１７を図３に示す状態と同じ位置まで上昇させる。これにより、デバイス搬送アーム１７は、第１保持ユニット４ａがＩＣデバイス９０を吸着したまま、デバイス供給部１４から離間することができる。
【００８６】
また、デバイス供給部１４の第２凹部１４１ｂ、第３凹部１４１ｃ、第４凹部１４１ｄには、それぞれ、ＩＣデバイス９０が残留した状態となる。
【００８７】
次いで、図６に示すように、第２保持ユニット４ｂの第２開閉部４２ｂを作動させて第２分岐流路３２を開状態とする。これにより、第２保持ユニット４ｂが空吸い状態となる。また、このとき、第１保持ユニット４ａの第１圧力Ｐ１は、変化するが、変化してもなお閾値Ｐ０未満であるか否かを検出し、その検出結果が「否」ならば、次の動作に移る、すなわち、図７に示す状態とする。
【００８８】
図７に示す状態では、第２保持ユニット４ｂの空吸い状態を維持したまま、第３保持ユニット４ｃの第３開閉部４２ｃを作動させて第３分岐流路３３を開状態としている。これにより、第３保持ユニット４ｃが空吸い状態となる。また、このとき、第１保持ユニット４ａの第１圧力Ｐ１は、再び変化するが、変化してもなお閾値Ｐ０未満であるか否かを検出し、その検出結果が「否」ならば、次の動作に移る、すなわち、図８に示す状態とする。
【００８９】
図８に示す状態では、第２保持ユニット４ｂおよび第３保持ユニット４ｃの空吸い状態を維持したまま、第４保持ユニット４ｄの第４開閉部４２ｄを作動させて第４分岐流路３４を開状態としている。これにより、第４保持ユニット４ｄが空吸い状態となる。また、このとき、第１保持ユニット４ａの第１圧力Ｐ１は、再び変化するが、変化してもなお閾値Ｐ０未満であるか否かを検出し、その検出結果が「否」ならば、次の動作に移る、すなわち、図９に示す状態とする。
【００９０】
図９に示す状態では、デバイス搬送アーム１７が下降している。このとき、前記のように第２分岐流路３２が開状態となっているため、第２保持ユニット４ｂが第２凹部１４１ｂ内のＩＣデバイス９０を吸着することができる。また、第１保持ユニット４ａの第１開閉部４２ａを作動させて第１分岐流路３１を閉状態とし、第３保持ユニット４ｃの第３開閉部４２ｃを作動させて第３分岐流路３３を閉状態とし、第４保持ユニット４ｄの第４開閉部４２ｄを作動させて第４分岐流路３４を閉状態としている。
【００９１】
次いで、図１０に示すように、デバイス搬送アーム１７を図３に示す状態と同じ位置まで上昇させる。これにより、デバイス搬送アーム１７は、第２保持ユニット４ｂがＩＣデバイス９０を吸着したまま、デバイス供給部１４から離間することができる。
【００９２】
また、デバイス供給部１４の第１凹部１４１ａ、第３凹部１４１ｃ、第４凹部１４１ｄには、それぞれ、ＩＣデバイス９０が残留した状態となる。
【００９３】
次いで、図１１に示すように、第１保持ユニット４ａの第１開閉部４２ａを作動させて第１分岐流路３１を開状態とする。これにより、第１保持ユニット４ａが空吸い状態となる。また、このとき、第２保持ユニット４ｂの第２圧力Ｐ２は、変化するが、変化してもなお閾値Ｐ０未満であるか否かを検出し、その検出結果が「否」ならば、次の動作に移る、すなわち、図１２に示す状態とする。
【００９４】
図１２に示す状態では、第１保持ユニット４ａの空吸い状態を維持したまま、第３保持ユニット４ｃの第３開閉部４２ｃを作動させて第３分岐流路３３を開状態としている。これにより、第３保持ユニット４ｃが空吸い状態となる。また、このとき、第２保持ユニット４ｂの第２圧力Ｐ２は、再び変化するが、変化してもなお閾値Ｐ０未満であるか否かを検出し、その検出結果が「否」ならば、次の動作に移る、すなわち、図１３に示す状態とする。
【００９５】
図１３に示す状態では、第１保持ユニット４ａおよび第３保持ユニット４ｃの空吸い状態を維持したまま、第４保持ユニット４ｄの第４開閉部４２ｄを作動させて第４分岐流路３４を開状態としている。これにより、第４保持ユニット４ｄが空吸い状態となる。また、このとき、第２保持ユニット４ｂの第２圧力Ｐ２は、再び変化するが、変化してもなお閾値Ｐ０未満であるか否かを検出し、その検出結果が「否」ならば、次の動作に移る、図１４に示す状態とする。
【００９６】
図１４に示す状態では、デバイス搬送アーム１７は、図３に示す状態と同じ位置まで上昇して、デバイス供給部１４から離間している。また、デバイス搬送アーム１７の第３保持ユニット４ｃは、デバイス供給部１４の第３凹部１４１ｃ内に載置されていたＩＣデバイス９０を吸着している。このような状態は、前述した第１保持ユニット４ａや第２保持ユニット４ｂにＩＣデバイス９０を吸着させる動作と同様とすることにより得られる。
【００９７】
また、図１４に示す状態では、第１保持ユニット４ａの第１開閉部４２ａを作動させて第１分岐流路３１を閉状態とし、第２保持ユニット４ｂの第２開閉部４２ｂを作動させて第２分岐流路３２を閉状態とし、第４保持ユニット４ｄの第４開閉部４２ｄを作動させて第４分岐流路３４を閉状態としている。
【００９８】
このような図１４に示す状態から、前記と同様に、第１保持ユニット４ａ、第２保持ユニット４ｂおよび第４保持ユニット４ｄを順に空吸い状態として、その都度、第３保持ユニット４ｃの第３圧力Ｐ３が閾値Ｐ０未満であるか否かを検出する。
【００９９】
次いで、図１５に示す状態とする。図１５に示す状態では、デバイス搬送アーム１７は、図３に示す状態と同じ位置まで上昇して、デバイス供給部１４から離間している。また、デバイス搬送アーム１７の第４保持ユニット４ｄは、デバイス供給部１４の第４凹部１４１ｄ内に載置されていたＩＣデバイス９０を吸着している。このような状態は、前述した第１保持ユニット４ａや第２保持ユニット４ｂにＩＣデバイス９０を吸着させる動作と同様とすることにより得られる。
【０１００】
また、図１５に示す状態では、第１保持ユニット４ａの第１開閉部４２ａを作動させて第１分岐流路３１を閉状態とし、第２保持ユニット４ｂの第２開閉部４２ｂを作動させて第２分岐流路３２を閉状態とし、第３保持ユニット４ｃの第３開閉部４２ｃを作動させて第３分岐流路３３を閉状態としている。
【０１０１】
このような図１５に示す状態から、前記と同様に、第１保持ユニット４ａ、第２保持ユニット４ｂおよび第３保持ユニット４ｃを順に空吸い状態として、その都度、第４保持ユニット４ｄの第４圧力Ｐ４が閾値Ｐ０未満であるか否かを検出する。
【０１０２】
そして、第１圧力Ｐ１が空吸い状態の有無に関わらず閾値Ｐ０未満ではないと検出され、第２圧力Ｐ２が空吸い状態の有無に関わらず閾値Ｐ０未満ではないと検出され、第３圧力Ｐ３が空吸い状態の有無に関わらず閾値Ｐ０未満ではないと検出され、第４圧力Ｐ４が空吸い状態の有無に関わらず閾値Ｐ０未満ではないと検出された場合には、制御部８００のプロセッサー８０２は、吸着力Ｆの低下が生じている状態ではないと判断することができる。
【０１０３】
一方、前記のように順に空吸い状態としていく途中の過程で、第１圧力Ｐ１〜第４圧力Ｐ４のうちの少なくとも１つの圧力が閾値Ｐ０未満であると検出された場合には、制御部８００のプロセッサー８０２は、吸着力Ｆの低下が生じている状態であると判断することができる。
【０１０４】
また、この場合、例えば、いくつの保持ユニットを空吸い状態としたときに、第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０未満であると検出されたかに応じて、吸着力Ｆの低下の程度、すなわち、吸着力Ｆの低下が急峻なのか、緩やかなのかを判断することができる。これは、第１圧力Ｐ１〜第４圧力Ｐ４について同様である。
【０１０５】
例えば、第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０未満であると検出されたときの空吸い状態の保持ユニットの総数をメモリー８０３に記憶して、その総数が第１割合を超えた場合に、吸着力Ｆの低下が緩やかと判断し、総数が第１割合よりも多い第２割合を超えた場合に、吸着力Ｆの低下が急峻と判断することができる。
【０１０６】
なお、ＩＣデバイス９０を吸着している保持ユニットを除いた、保持ユニットの総数を全数とし、全数に対する、空吸い状態の保持ユニットの総数の割合を、第１割合、第２割合と比較する。つまり、（空吸い状態の保持ユニットの総数）／（全数）を、第１割合、第２割合と比較する。
【０１０７】
なお、第１割合としては、特に限定されず、例えば、４０％以上８０％以下であるのが好ましく、５０％以上８０％以下であるのがより好ましい。また、吸着力Ｆの低下が緩やかと判断された場合には、「吸引部５１の劣化が進みつつあり、吸引部５１の交換を検討するのが好ましい」旨を、例えばモニター３００等を介して報知するのが好ましい。
【０１０８】
また、第２割合としては、特に限定されず、例えば、７０％以上であるのが好ましく、８０％以であるのがより好ましい。また、吸着力Ｆの低下が急峻と判断された場合には、「吸引部５１の早急な交換を促す」旨を、例えばモニター３００等を介して報知するのが好ましい。
【０１０９】
また、この判断は、上記のように第１圧力Ｐ１〜第４圧力Ｐ４のうちの１つの圧力に着目して行ってもよいし、その他、第１圧力Ｐ１〜第４圧力Ｐ４の全ての圧力に着目して行ってもよい。第１圧力Ｐ１〜第４圧力Ｐ４の全ての圧力に着目して行う場合、閾値Ｐ０未満と検出されるときの空吸い状態となる保持ユニットの総数の平均、すなわち、（空吸い状態の保持ユニットの総数）／（全数）の平均値に基づいて前記判断を行なってもよいし、閾値Ｐ０未満と検出されるときの空吸い状態となる保持ユニットの総数の最も多いものに基づいて前記判断を行なってもよい。
【０１１０】
また、第１保持ユニット４ａがＩＣデバイス９０を吸着した状態で、第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０未満であるか否かを検出するには、前述したように第２保持ユニット４ｂ〜第４保持ユニット４ｄを空吸い状態としているが、これに限定されない。例えば、第２保持ユニット４ｂ〜第４保持ユニット４ｄを順に空吸い状態とする途中で、第２保持ユニット４ｂが空吸い状態となったときに、第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０未満であると検出された場合には、第３保持ユニット４ｃ、第４保持ユニット４ｄを空吸い状態とする動作を省略することができる。これは、第１保持ユニット４ａ〜第４保持ユニット４ｄのＩＣデバイス９０の吸着状態について同様である。
【０１１１】
以上のように、吸着力検査を行う際には、まず、制御部８００のプロセッサー８０２は、第１開閉部４２ａにより第１分岐流路３１を開状態として、第１保持部４１ａにＩＣデバイス９０を吸着させる。また、この吸着状態とするとともに、順次、第２開閉部４２ｂにより第２分岐流路３２を開状態として空吸い状態とし、第３開閉部４２ｃにより第３分岐流路３３を開状態として空吸い状態とし、第４開閉部４２ｄにより第４分岐流路３４を開状態として空吸い状態とする。そして、このときの、第１圧力Ｐ１が、予め設定された圧力値、すなわち、閾値Ｐ０よりも低下しているか否かを検出する。これにより、この検出結果を前記のように吸着力Ｆの低下の程度の判断に用いることができる。
【０１１２】
次いで、制御部８００のプロセッサー８０２は、第２開閉部４２ｂにより第２分岐流路３２を開状態として、第２保持部４１ｂにＩＣデバイス９０を吸着させる。また、この吸着状態とするとともに、順次、第１開閉部４２ａにより第１分岐流路３１を開状態として空吸い状態とし、第３開閉部４２ｃにより第３分岐流路３３を開状態として空吸い状態とし、第４開閉部４２ｄにより第４分岐流路３４を開状態として空吸い状態とする。そして、このときの、第２圧力Ｐ２が閾値Ｐ０よりも低下しているか否かを検出する。これにより、この検出結果を前記のように吸着力Ｆの低下の程度の判断に用いることができる。
【０１１３】
次いで、制御部８００のプロセッサー８０２は、第３開閉部４２ｃにより第３分岐流路３３を開状態として、第２保持部４１ｂにＩＣデバイス９０を吸着させる。また、この吸着状態とするとともに、順次、第１開閉部４２ａにより第１分岐流路３１を開状態として空吸い状態とし、第２開閉部４２ｂにより第２分岐流路３２を開状態として空吸い状態とし、第４開閉部４２ｄにより第４分岐流路３４を開状態として空吸い状態とする。そして、このときの、第３圧力Ｐ３が閾値Ｐ０よりも低下しているか否かを検出する。これにより、この検出結果を前記のように吸着力Ｆの低下の程度の判断に用いることができる。
【０１１４】
次いで、制御部８００のプロセッサー８０２は、第４開閉部４２ｄにより第４分岐流路３４を開状態として、第４保持部４１ｄにＩＣデバイス９０を吸着させる。また、この吸着状態とするとともに、順次、第１開閉部４２ａにより第１分岐流路３１を開状態として空吸い状態とし、第２開閉部４２ｂにより第２分岐流路３２を開状態として空吸い状態とし、第３開閉部４２ｃにより第３分岐流路３３を開状態として空吸い状態とする。そして、このときの、第４圧力Ｐ４が閾値Ｐ０よりも低下しているか否かを検出する。これにより、この検出結果を前記のように吸着力Ｆの低下の程度の判断に用いることができる。
【０１１５】
このように、電子部品検査装置１では、ソフトウェアだけで吸着力Ｆの低下を検出することができる。
【０１１６】
また、吸着力検査では、第１保持ユニット４ａ〜第４保持ユニット４ｄのうちの特定の保持ユニットのみが常に閾値Ｐ０未満と検出された場合には、閾値Ｐ０の調整不良として検出することができる。
【０１１７】
また、前述したように、制御部８００のプロセッサー８０２は、第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０よりも低下し、かつ、第２圧力Ｐ２が閾値Ｐ０より低下し、かつ、第３圧力Ｐ３が閾値Ｐ０よりも低下し、かつ、第４圧力Ｐ４が閾値Ｐ０より低下している場合に、吸着力Ｆの低下が生じていると判断することができる。これにより、吸着力Ｆが低下してＩＣデバイス９０を吸着することが困難となるのを防止することができ、また、吸引部５１を新しい吸引部５１に交換すれば、デバイス搬送アーム１７によるＩＣデバイス９０の搬送を安定して行うことができる。
【０１１８】
また、吸着力検査を行うタイミングとしては、例えば、以下のタイミングが挙げられる。
【０１１９】
第１タイミングは、電子部品検査装置１を起動させて、ＩＣデバイス９０の検査を開始する直前である。
【０１２０】
第２タイミングは、電子部品検査装置１によって検査されるＩＣデバイス９０の種類が変更されたとき、すなわち、品種切換時である。
【０１２１】
第３タイミングは、所定時間が経過したときである。この場合、例えば、吸着力検査を２４時間経過後に１回、１週間経過後に１回行うことができる。
第４タイミングは、前回劣化検査してから所定時間経過したときである。
【０１２２】
第５タイミングは、ジャムとしての「デバイス搬送アーム１７でのＩＣデバイス９０の落下」が生じたときである。
【０１２３】
第６タイミングは、上記第１タイミング〜第５タイミングに関わらず、強制的に行うときである。
【０１２４】
電子部品検査装置１では、第１タイミング〜第６タイミングを適宜選択し、設定することができるのが好ましい。
【０１２５】
電子部品検査装置１は、吸着力検査における制御部８００の判断結果を報知する報知部としての、モニター３００、シグナルランプ４００、スピーカー５００を備えている。これにより、オペレーターは、制御部８００の判断結果を確認することができる。例えば、報知部としてモニター３００を用いた場合には、オペレーターは、制御部８００の判断結果を表示画面３０１上で確認することができる。この場合、閾値Ｐ０より低下した保持ユニットの情報も表示画面３０１上に表示するのが好ましい。また、報知部としてシグナルランプ４００を用いた場合には、オペレーターは、制御部８００の判断結果を発光色の組み合わせで確認することができる。また、報知部としてスピーカー５００を用いた場合には、オペレーターは、制御部８００の判断結果を音声で確認することができる。
【０１２６】
なお、電子部品検査装置１は、吸着力検査における制御部８００の判断結果を、電子部品検査装置１を使用するユーザーや、電子部品検査装置１のメンテナンスする者に通知できるよう構成されていてもよい。また、電子部品検査装置１は、判断結果を、電子部品検査装置１を使用するユーザーのサーバーに格納してもよい。
【０１２７】
次に、吸着力検査を実行する際の制御部８００の制御プログラムについて、図１６および図１７に示すフローチャートに基づいて説明する。
【０１２８】
まず、デバイス搬送アーム１７が上昇し、デバイス供給部１４の上方に位置した状態とする（ステップＳ１０１）。このとき、第１保持ユニット４ａの第１開閉部４２ａと、第２保持ユニット４ｂの第２開閉部４２ｂと、第３保持ユニット４ｃの第３開閉部４２ｃと、第４保持ユニット４ｄの第４開閉部４２ｄとは、いずれも、閉状態となっている。また、デバイス供給部１４の各凹部１４１には、ＩＣデバイス９０が載置されている。
【０１２９】
次いで、第１保持ユニット４ａの第１開閉部４２ａを開状態とし、以降順に、第２保持ユニット４ｂの第２開閉部４２ｂを開状態とし、第３保持ユニット４ｃの第３開閉部４２ｃを開状態とし、第４保持ユニット４ｄの第４開閉部４２ｄを開状態とする（ステップＳ１０２）。
【０１３０】
次いで、第１保持ユニット４ａの第１圧力Ｐ１、第２保持ユニット４ｂの第２圧力Ｐ２、第３保持ユニット４ｃの第３圧力Ｐ３、第４保持ユニット４ｄの第４圧力Ｐ４のいずれもが閾値Ｐ０以上であるか否か、すなわち、各真空センサーからＯＮであるとの信号を受け付けているか否かを判断する（ステップＳ１０３）。
【０１３１】
ステップＳ１０３において各真空センサーがＯＮであるとの信号を受け付けていたら、「目詰まりアラーム」を発する（ステップＳ１０４）。
【０１３２】
一方、ステップＳ１０３において各真空センサーがＯＮであるとの信号を受け付けていない場合には、デバイス搬送アーム１７がデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を吸着可能な位置まで下降する（ステップＳ１０５）。
【０１３３】
次いで、第１保持ユニット４ａにＩＣデバイス９０を吸着させて（ステップＳ１０６）、そのままデバイス搬送アーム１７が上昇し、デバイス供給部１４の上方に位置した状態とする（ステップＳ１０７）。
【０１３４】
次いで、第１保持ユニット４ａの真空センサーがＯＮであるとの信号を受け付けているか否かを判断する（ステップＳ１０８）。
【０１３５】
ステップＳ１０８において真空センサーがＯＮであるとの信号を受け付けている場合には、「吸着エラー、配管漏れ、閾値Ｐ０の設定ミス」を報知する（ステップＳ１０９）。
【０１３６】
一方、ステップＳ１０８において真空センサーがＯＮであるとの信号を受け付けていない場合には、第２保持ユニット４ｂ〜第４保持ユニット４ｄを順に空吸い状態とする（ステップＳ１１０）。
【０１３７】
次いで、第１保持ユニット４ａの第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０未満である否か、すなわち、第１保持ユニット４ａの真空センサーがＯＦＦであるとの信号を受け付けているか否かを判断する（ステップＳ１１１）。
【０１３８】
ステップＳ１１１において第１保持ユニット４ａの真空センサーがＯＦＦであると信号を受け付けていたら、第２保持ユニット４ｂ〜第４保持ユニット４ｄのうちのどの保持ユニットを空吸い状態としたときに、第１保持ユニット４ａの真空センサーがＯＦＦであると信号を受け付けていたか、すなわち、空吸い状態とした保持ユニットの数をメモリー８０３に記憶する（ステップＳ１１２）。
【０１３９】
次いで、デバイス搬送アーム１７が下降して、第１保持ユニット４ａがデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を載置する（ステップＳ１１３）。
【０１４０】
次いで、第２保持ユニット４ｂ〜第４保持ユニット４ｄに対しても、第１保持ユニット４ａのときと同様の動作を繰り返す（ステップＳ１１４）。
【０１４１】
次いで、ステップＳ１１２で真空センサーがＯＦＦとならなかったことを記憶しているか否かを判断する（ステップＳ１１５）。
【０１４２】
ステップＳ１１５での判断の結果、真空センサーがＯＦＦとならなかった場合には、「吸引部５１の劣化がなく、配管漏れもなく、閾値Ｐ０の設定ミスもない」とみなして、正常とする（ステップＳ１１６）。
【０１４３】
一方、ステップＳ１１５での判断の結果、真空センサーがＯＦＦとなった場合には、前記第２割合が８割以上であるか否かを判断する（ステップＳ１１７）。
【０１４４】
ステップＳ１１７での判断の結果、前記第２割合が８割以上である場合には、「吸引部５１の劣化があり」とみなして、警告を発する（ステップＳ１１８）。
【０１４５】
一方、ステップＳ１１７での判断の結果、前記第２割合が８割以上ではない場合には、前記第１割合が５割以上であるか否かを判断する（ステップＳ１１９）。
【０１４６】
ステップＳ１１９での判断の結果、前記第１割合が５割以上である場合には、「吸引部５１の劣化があるか、または、配管元に異常がある」とみなして、異常を発する（ステップＳ１２０）。
【０１４７】
一方、ステップＳ１１９での判断の結果、前記第１割合が５割以上ではない場合には、第１保持ユニット４ａ〜第４保持ユニット４ｄのうちの特定の保持ユニットの真空センサーがＯＦＦであるとの信号を、複数回受け付けたか否かを判断する（ステップＳ１２１）。
【０１４８】
ステップＳ１２１での判断の結果、特定の保持ユニットの真空センサーがＯＦＦであるとの信号を、複数回受け付けた場合には、「閾値Ｐ０の設定が過小であるか、または、特定の保持ユニットに空気漏れが生じている」とみなして、異常を発する（ステップＳ１２２）。
【０１４９】
一方、ステップＳ１２１での判断の結果、特定の保持ユニットの真空センサーがＯＦＦになっていない場合には、そのまま制御プログラムを終了する。
【０１５０】
なお、ステップＳ１１２、ステップＳ１１５〜Ｓ１２２を行わない制御プログラムとしてもよい。
【０１５１】
例えば、ステップＳ１１１において、第１保持ユニット４ａの第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０未満である、すなわち、第１保持ユニット４ａの真空センサーがＯＦＦという信号を出力した場合に、信号を受信した制御部８００は、報知部によって警告または異常を発し、そのまま制御プログラムを終了するようにしてもよい。もちろん、この場合は、ステップＳ１１１において、第１保持ユニット４ａの第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０未満でない、すなわち、第１保持ユニット４ａの真空センサーがＯＮという信号を出力した場合には、信号を受信した制御部８００は、報知部によって警告または異常を発することなく、そのまま制御プログラムを終了する。
【０１５２】
また、ステップＳ１１１において、上述のように警告または異常を発した後に、そのまま終了することなく、ステップＳ１１３、Ｓ１１４を行い、第２保持ユニット４ｂ〜第４保持ユニット４ｄについても上述の第１保持ユニット４ａと同様に警告または異常を発し、その後、制御プログラムを終了するようにしてもよい。
これらの場合には、早く警告または異常を発することができる。
【０１５３】
次に、吸着力検査を設定する設定画面２６の一例について、図１８を参照しつつ説明する。この設定画面２６は、モニター３００の表示画面３０１に表示されるのが好ましい。
【０１５４】
図１８に示すように、設定画面２６は、吸着力検査の実行の有効と無効とを選択する第１選択部２６１と、吸着力検査を行うタイミングを選択する第２選択部２６２と、を有している。
【０１５５】
第１選択部２６１は、吸着力検査の実行を「有効」とするチェックボックス２７１と、吸着力検査の実行を「無効」とするチェックボックスと、を含んでいる。
【０１５６】
第２選択部２６２は、吸着力検査の実行を「初期化スタート時」に設定するチェックボックス２７３と、吸着力検査の実行を「セットアップファイル変更後」に設定するチェックボックス２７４と、吸着力検査の実行を「コンタクト回数ごとに行なうこと」に設定するチェックボックス２７５と、「コンタクト回数」を設定するブランク２７６と、吸着力検査の実行を「経過時間後」に設定するチェックボックス２７７と、「経過時間」を設定するブランク２７８と、吸着力検査の実行を「真空ポンプ関係アラーム発生後に行うこと」に設定するチェックボックス２７９と、を含んでいる。
【０１５７】
ここで、「セットアップファイル変更」とは、品種切換のことである。また、「コンタクト回数」とは、デバイス搬送アーム１７が検査部１６に対してＩＣデバイス９０を保持するために接近した回数のことである。また、「真空ポンプ関係アラーム」とは、ジャムが吸引部５１の劣化に起因する可能性がある旨を報知するアラームのことである。
【０１５８】
以上のように、電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される容器としてのトレイ２００と、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６との間でＩＣデバイス９０を搬送する装置である。この電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第１保持部４１ａと、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第２保持部４１ｂと、第１保持部４１ａおよび第２保持部４１ｂにＩＣデバイス９０を吸着させる吸着力Ｆを付与する吸引部５１と、吸引部５１に連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される吸引流路３０と、吸引流路３０から分岐して、第１保持部４１ａに連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される第１分岐流路３１と、吸引流路３０から分岐して、第２保持部４１ｂに連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される第２分岐流路３２と、を有する流路形成部３５と、第１分岐流路３１を開閉する第１開閉部４２ａと、第２分岐流路３２を開閉する第２開閉部４２ｂと、第１分岐流路３１内の第１圧力Ｐ１を検出する第１圧力検出部４３ａと、第２分岐流路３２内の第２圧力Ｐ２を検出する第２圧力検出部４３ｂと、吸引部５１、第１開閉部４２ａ、第２開閉部４２ｂ、第１圧力検出部４３ａおよび第２圧力検出部４３ｂの作動をそれぞれ制御する制御部８００と、を備えている。制御部８００は、第１開閉部４２ａにより第１分岐流路３１を開状態として、第１保持部４１ａにＩＣデバイス９０を吸着させるとともに、第２開閉部４２ｂにより第２分岐流路３２を開状態としたときの、第１圧力Ｐ１が、予め設定された圧力値である閾値Ｐ０よりも低下しているか否かを検出することができる。
【０１５９】
また、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第１ヘッドとしての第１保持部４１ａと、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第２ヘッドとしての第２保持部４１ｂと、第１保持部４１ａおよび第２保持部４１ｂにＩＣデバイス９０を吸着させる吸着力Ｆを付与するポンプ５１１と、吸引部５１に連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される吸引流路３０と、吸引流路３０から分岐して、第１保持部４１ａに連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される第１分岐流路３１と、吸引流路３０から分岐して、第２保持部４１ｂに連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される第２分岐流路３２と、を有する流路形成部３５と、第１分岐流路３１を開閉する第１バルブとしての第１開閉部４２ａと、第２分岐流路３２を開閉する第２バルブとしての第２開閉部４２ｂと、第１分岐流路３１内の第１圧力Ｐ１を検出する第１センサーとしての第１圧力検出部４３ａと、第２分岐流路３２内の第２圧力Ｐ２を検出する第２センサーとしての第２圧力検出部４３ｂと、プロセッサー８０２を有する制御部８００と、を備えている。プロセッサー８０２は、ポンプ５１１、第１開閉部４２ａ、第１開閉部４２ａ、第１圧力検出部４３ａおよび第２圧力検出部４３ｂの作動をそれぞれ制御することができる。また、プロセッサー８０２は、第１開閉部４２ａにより第１分岐流路３１を開状態として、第１保持部４１ａにＩＣデバイス９０を吸着させるとともに、第２開閉部４２ｂにより第２分岐流路３２を開状態としたときの、第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０よりも低下しているか否かを検出することができる。
【０１６０】
また、電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される容器としてのトレイ２００と、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６との間でＩＣデバイス９０を搬送する装置である。この電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第１保持部４１ａと、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第２保持部４１ｂと、第１保持部４１ａおよび第２保持部４１ｂにＩＣデバイス９０を吸着させる吸着力Ｆを付与する吸引部５１と、吸引部５１に連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される吸引流路３０と、吸引流路３０から分岐して、第１保持部４１ａに連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される第１分岐流路３１と、吸引流路３０から分岐して、第２保持部４１ｂに連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される第２分岐流路３２と、を有する流路形成部３５と、第１分岐流路３１を開閉する第１開閉部４２ａと、第２分岐流路３２を開閉する第２開閉部４２ｂと、第１分岐流路３１内の第１圧力Ｐ１を検出し、第１圧力Ｐ１に基づいて信号を出力する第１圧力検出部４３ａと、第２分岐流路３２内の第２圧力Ｐ２を検出し、第２圧力Ｐ２に基づいて信号を出力する第２圧力検出部４３ｂと、吸引部５１、第１開閉部４２ａ、第２開閉部４２ｂ、第１圧力検出部４３ａおよび第２圧力検出部４３ｂの作動をそれぞれ制御する制御部８００と、を備えている。制御部８００は、第１開閉部４２ａにより第１分岐流路３１を開状態として、第１保持部４１ａにＩＣデバイス９０を吸着させるとともに、第２開閉部４２ｂにより第２分岐流路３２を開状態としたときに、第１圧力検出部４３ａの信号に基づいて、モニター３００等に報知させることができる。
【０１６１】
このような本発明によれば、前述したように、例えば吸引部５１、すなわち、ポンプ５１１の劣化によりＩＣデバイス９０を吸着する吸着力Ｆの低下した場合、その吸着力Ｆの低下を検出することができる。これにより、吸着力Ｆが低下してＩＣデバイス９０を吸着することが困難となるのを防止することができ、また、吸引部５１を新しい吸引部５１に交換すれば、デバイス搬送アーム１７によるＩＣデバイス９０の搬送を安定して行うことができる。
【０１６２】
なお、吸着力検査の対象は、本実施形態ではデバイス搬送アーム１７であったが、これに限定されず、例えば、デバイス搬送アーム１３やデバイス搬送アーム２０とすることもできる。
【０１６３】
また、吸着力検査を行う際、デバイス搬送アーム１７は、本実施形態ではデバイス供給部１４からＩＣデバイス９０を保持しているが、これに限定されず、検査部１６からＩＣデバイス９０を保持してもよい。
【０１６４】
また、電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６を備える。すなわち、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０が載置される容器としてのトレイ２００に対して搬送されるＩＣデバイス９０を検査する装置であって、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第１保持部４１ａと、ＩＣデバイス９０を吸着により保持する第２保持部４１ｂと、第１保持部４１ａおよび第２保持部４１ｂにＩＣデバイス９０を吸着させる吸着力Ｆを付与する吸引部５１と、吸引部５１に連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される吸引流路３０と、吸引流路３０から分岐して、第１保持部４１ａに連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される第１分岐流路３１と、吸引流路３０から分岐して、第２保持部４１ｂに連通し、吸引部５１により気体ＧＳが吸引される第２分岐流路３２と、を有する流路形成部３５と、第１分岐流路３１を開閉する第１開閉部４２ａと、第２分岐流路３２を開閉する第２開閉部４２ｂと、第１分岐流路３１内の第１圧力Ｐ１を検出する第１圧力検出部４３ａと、第２分岐流路３２内の第２圧力Ｐ２を検出する第２圧力検出部４３ｂと、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６と、吸引部５１、第１開閉部４２ａ、第２開閉部４２ｂ、第１圧力検出部４３ａおよび第２圧力検出部４３ｂの作動をそれぞれ制御する制御部８００と、を備えている。制御部８００は、第１開閉部４２ａにより第１分岐流路３１を開状態として、第１保持部４１ａにＩＣデバイス９０を吸着させるとともに、第２開閉部４２ｂにより第２分岐流路３２を開状態としたときの、第１圧力Ｐ１が閾値Ｐ０よりも低下しているか否かを検出することができる。
【０１６５】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。
【０１６６】
＜第２実施形態＞
以下、図１９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６７】
本実施形態は、電子部品検査装置の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１６８】
図１９に示すように、本実施形態では、ハンドラーである電子部品搬送装置１０は、産業用コンピューターで構成された制御部８００に加え、モーター制御装置９１を内蔵し、さらに、その他の制御装置９３も内蔵している。
【０１６９】
制御部８００は、モーター制御装置９１と、その他の制御装置９３と接続されている。制御部８００では、プロセッサー８０２が、メモリー８０３から指令を読取り、制御を実行することができる。また、制御部８００では、前記テスターと接続されるＩ／Ｆボードと接続されているのが好ましい。
【０１７０】
モーター制御装置９１は、プロセッサー９１１と、メモリー９１２とを有し、プロセッサー９１１が、メモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することができる。そして、モーター制御装置９１は、モーター９１３と接続され、このモーター９１３の作動を制御することができる。なお、モーター９１３は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂ、デバイス搬送アーム１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス搬送アーム１７、デバイス回収部１８、デバイス搬送アーム２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａまたはトレイ搬送機構２２Ｂを駆動させる駆動源である。
【０１７１】
なお、制御部８００のプロセッサー８０２が、モーター制御装置９１のメモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することもできる。
【０１７２】
その他の制御装置９３としては、例えば、モニター３００等の作動を制御する装置等が挙げられる。
【０１７３】
また、上記各制御装置は、制御対象部材と別体でも一体となっていてもよい。例えば、モーター制御装置９１が、モーター９１３と一体となっていてもよい。
【０１７４】
また、制御部８００は、ハンドラーである電子部品搬送装置１０の外部で、コンピューター９４と接続されている。コンピューター９４は、プロセッサー９４１と、メモリー９４２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９４２から指令を読取り、制御を実行することができる。
【０１７５】
また、コンピューター９４は、ＬＡＮ等のネットワーク９５を介して、クラウド９６に接続されている。クラウド９６は、プロセッサー９６１と、メモリー９６２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９６２から指令を読取り、制御を実行することができる。
なお、制御部８００は、ネットワーク９５と直接接続されていてもよい。
【０１７６】
＜第３実施形態＞
以下、図２０を参照して本発明の電子部品搬送装および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１７７】
本実施形態は、電子部品検査装置の構成が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
【０１７８】
図２０に示す本実施形態では、制御部８００が、モーター制御装置９１の制御機能と、その他の制御装置９３の制御機能とを有する構成となっている。すなわち、制御部８００は、モーター制御装置９１と、その他の制御装置９３とを内蔵した（一体にした）構成となっている。このような構成は、制御部８００の小型化に寄与する。
【０１７９】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１８０】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成や特徴を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１８１】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送アーム、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部、１４１ａ…第１凹部、１４１ｂ…第２凹部、１４１ｃ…第３凹部、１４１ｄ…第４凹部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送アーム、１７Ａ…デバイス搬送アーム、１７Ｂ…デバイス搬送アーム、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送アーム、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…設定画面、２６１…第１選択部、２６２…第２選択部、２７１…チェックボックス、２７２…チェックボックス、２７３…チェックボックス、２７４…チェックボックス、２７５…チェックボックス、２７６…ブランク、２７７…チェックボックス、２７８…ブランク、２７９…チェックボックス、３…アーム本体、３０…吸引流路、３１…第１分岐流路、３２…第２分岐流路、３３…第３分岐流路、３４…第４分岐流路、３５…流路形成部、４ａ…第１保持ユニット、４１ａ…第１保持部、４２ａ…第１開閉部、４３ａ…第１圧力検出部、４４ａ…吸着パッド、４ｂ…第２保持ユニット、４１ｂ…第２保持部、４２ｂ…第２開閉部、４３ｂ…第２圧力検出部、４４ｂ…吸着パッド、４ｃ…第３保持ユニット、４１ｃ…第３保持部、４２ｃ…第３開閉部、４３ｃ…第３圧力検出部、４４ｃ…吸着パッド、４ｄ…第４保持ユニット、４１ｄ…第４保持部、４２ｄ…第４開閉部、４３ｄ…第４圧力検出部、４４ｄ…吸着パッド、５…吸引ユニット、５１…吸引部、５１１…ポンプ、５２…接続管、９０…ＩＣデバイス、９１…モーター制御装置、９１１…プロセッサー、９１２…メモリー、９１３…モーター、９３…その他の制御装置、９４…コンピューター、９４１…プロセッサー、９４２…メモリー、９５…ネットワーク、９６…クラウド、９６１…プロセッサー、９６２…メモリー、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｆ…吸着力、ＧＳ…気体、Ｓ１０１〜Ｓ１２２…ステップ、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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