(57)【要約】【課題】リードフレームに、モールド樹脂およびメッキのいずれによっても覆われることなく露出する部分が生じることを抑制できるようにした樹脂モールド品を提供する。【解決手段】ホールＩＣは、リードフレーム２０を介して外部のハーネスに接続される。リードフレーム２０は、所定の領域Ａを除いてスズメッキが施されており、所定の領域Ａには、ホールＩＣを静電気に対して保護する保護回路を構成するコンデンサＣ１，Ｃ２がＡｇペーストにて接着されている。所定の領域Ａを包含するモールド領域ＡＭは、モールド樹脂にて覆われている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部品と、
前記金属部品に接着される電子部品と、
前記電子部品を覆うモールド樹脂と、を備え、
前記金属部品には、前記電子部品が接着されている箇所を含む所定の領域を除いてメッキが施されており、
前記所定の領域とともに、前記金属部品のうちの前記所定の領域と該所定の領域に隣接する領域との境界が、モールド樹脂に覆われている樹脂モールド品。
【請求項２】
前記金属部品が銅で形成されており、
前記メッキがスズメッキであり、
前記電子部品は、銀ペーストによって前記金属部品に接着されている請求項１記載の樹脂モールド品。
【請求項３】
前記金属部品に電気的に接続されたセンシング部品を備え、
前記電子部品は、前記センシング部品を保護する保護回路の構成要素である請求項１または２記載の樹脂モールド品。
【請求項４】
前記センシング部品は、磁束を検出する回路であり、
前記センシング部品と、
請求項３記載の樹脂モールド品と、を備えるセンサ装置。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂モールド品の製造方法において、
前記金属部品のうちの前記所定の領域を除いた領域にメッキを施すメッキ工程と、
前記金属部品のうちの前記所定の領域に前記電子部品を接着する接着工程と、
前記メッキ工程および前記接着工程の後に前記電子部品をモールド樹脂で覆う工程と、を有する樹脂モールド品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂モールド品、センサ装置、および樹脂モールド品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば下記特許文献１には、リードフレームにＡｇペーストによって半導体チップを接着し、半導体チップの表面に設けられた電極パッドにＡｇペースト等の接着剤によって外部導出用リードを接着した後、半導体チップをモールド樹脂にて覆った樹脂モールド品が記載されている。また、外部導出用リードのうちモールド樹脂から露出した部分にメッキを施すことが記載されている（段落「０００５」）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２５１５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の場合、外部導出用リードの一部がモールド樹脂にて覆われた後、外部導出用リードのうちの覆われていない部分にメッキを施しているため、外部導出用リードのうちのモールド樹脂で覆われている領域とモールド樹脂で覆われていない領域との境界部分において、モールド樹脂およびメッキのいずれによっても覆われることなく露出する部分が生じるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以下、上記課題を解決するための手段およびその作用効果について記載する。
１．金属部品と、前記金属部品に接着される電子部品と、前記電子部品を覆うモールド樹脂と、を備え、前記金属部品には、前記電子部品が接着されている箇所を含む所定の領域を除いてメッキが施されており、前記所定の領域とともに、前記金属部品のうちの前記所定の領域と該所定の領域に隣接する領域との境界が、モールド樹脂に覆われている樹脂モールド品である。
【０００６】
上記構成では、所定の領域とともに、金属部品のうちの所定の領域と所定の領域に隣接する領域との境界がモールド樹脂に覆われている。このため、電子部品と接着される箇所を含んだ所定の領域にメッキが施されなくても、金属部品のうちの所定の領域が露出することを十分に抑制できる。
【０００７】
２．前記金属部品が銅で形成されており、前記メッキがスズメッキであり、前記電子部品は、銀ペーストによって前記金属部品に接着されている上記１記載の樹脂モールド品である。
【０００８】
金属部品のうちのスズメッキが施された部分に銀（Ａｇ）ペーストによって電子部品を接着する場合の接着強度は、スズメッキが施されていない部分にＡｇペーストにて電子部品を接着する場合の接着強度よりも弱く、また、接着強度のばらつきが大きいことが発明者によって見出された。そこで上記構成では、金属部品のうちのメッキが施されない所定の領域に電子部品をＡｇペーストにて接着することにより、スズメッキが施された部分にＡｇペーストにて接着する場合と比較して接着強度を高めることができる。
【０００９】
３．前記金属部品に電気的に接続されたセンシング部品を備え、前記電子部品は、前記センシング部品を保護する保護回路の構成要素である上記１または２記載の樹脂モールド品である。
【００１０】
上記構成では、センシング部品を保護する保護回路の構成要素である電子部品を金属部品に直接接着することにより、基板を用いることなく保護回路の構成要素を実装することができる。
【００１１】
４．前記センシング部品は、磁束を検出する回路であり、前記センシング部品と、上記３記載の樹脂モールド品と、を備えるセンサ装置である。
５．上記１〜３のいずれか１つに記載の樹脂モールド品の製造方法において、前記金属部品のうちの前記所定の領域を除いた領域にメッキを施すメッキ工程と、前記金属部品のうちの前記所定の領域に前記電子部品を接着する接着工程と、前記メッキ工程および前記接着工程の後に前記電子部品をモールド樹脂で覆う工程と、を有する樹脂モールド品の製造方法である。
【００１２】
上記方法では、メッキ工程および接着工程の後に、電子部品をモールド樹脂で覆う工程を設けることにより、所定の領域をモールド樹脂で漏れなく覆うことが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態にかかるセンサ装置の回路図。
【図２】同実施形態にかかるセンサ装置の斜視図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、センサ装置の製造工程を示す斜視図。
【図４】同実施形態にかかるセンサ装置の一部を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、樹脂モールド品にかかる一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図１に要部のみ示すトルクセンサ１０は、ホールＩＣ１２，１４を備えている。ホールＩＣ１２，１４は、トーションバーを介して接続されているステアリングシャフトの入力軸および出力軸のいずれか一方の軸に設けられた永久磁石の磁束を検出する。入力軸および出力軸のうちの他方には、ヨークが連結されている。このヨークは、入力軸と出力軸との相対的な回転角度に応じて、ホールＩＣ１２，１４に到達する磁束を異ならせるためのものである。ホールＩＣ１２，１４は、入力軸と出力軸との相対的な回転角度に応じた磁束を、ステアリングシャフトに加わるトルクとして検出し、検出信号を出力する回路である。
【００１５】
詳しくは、ホールＩＣ１２，１４のそれぞれは、電源端子Ｔ１、グランド端子Ｔ２および出力端子Ｔ３を備えており、出力端子Ｔ３から検出信号を出力する。なお、検出信号は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよい。ちなみに、ホールＩＣ１２，１４のそれぞれが、ステアリングシャフトの入力トルクの検出信号を出力する機能を有するが、本実施形態にかかるトルクセンサ１０は、冗長性を有するように設計されているために、一対のホールＩＣ１２，１４を備えている。
【００１６】
ホールＩＣ１２，１４のうちの電源端子Ｔ１は、リードフレーム２０のうちの給電部２６に接続されている。ホールＩＣ１２，１４のうちのグランド端子Ｔ２は、リードフレーム２０のうちのグランド部２４に接続されている。さらに、ホールＩＣ１２のうちの出力端子Ｔ３は、リードフレーム２０のうちの第１信号伝搬部２２に接続される一方、ホールＩＣ１４のうちの出力端子Ｔ３は、リードフレーム２０のうちの第２信号伝搬部２８に接続されている。
【００１７】
ホールＩＣ１２，１４には、ホールＩＣ１２，１４を静電気に対して保護する保護回路３２が接続されている。保護回路３２は、ホールＩＣ１２のグランド端子Ｔ２と出力端子Ｔ３との間に並列接続されるコンデンサＣ１と、ホールＩＣ１４のグランド端子Ｔ２と出力端子Ｔ３との間に並列接続されるコンデンサＣ２と、を備えている。
【００１８】
図２に、トルクセンサ１０の斜視構成を示す。
図２に示すように、ホールＩＣ１２，１４は、リードフレーム２０を介して外部のハーネス４０に接続される。詳しくは、ハーネス４０は、第１信号線４２、グランド線４４、給電線４６および第２信号線４８を備えている。そして、第１信号線４２は、リードフレーム２０のうちの第１信号伝搬部２２に接続されている。また、グランド線４４は、リードフレーム２０のうちのグランド部２４に接続されている。また、給電線４６は、リードフレーム２０のうちの給電部２６に接続されている。また、第２信号線４８は、リードフレーム２０のうちの第２信号伝搬部２８に接続されている。
【００１９】
リードフレーム２０の一部は、エポキシ樹脂からなるモールド樹脂３０によって覆われている。モールド樹脂３０は、リードフレーム２０の一部とともに、保護回路３２を覆っている。
【００２０】
ここで、図３を用いて、トルクセンサ１０の製造工程について説明する。
図３（ａ）に示すように、リードフレーム２０の基材である成形された銅製の部材２０ａに対して、所定の領域Ａにマスキングをしつつスズメッキを施すことによって、メッキが施されたリードフレーム２０を生成する。次に、図３（ｂ）に示すように、リードフレーム２０のうちの所定の領域ＡにコンデンサＣ１，Ｃ２を銀（Ａｇ）ペーストを高温（たとえば１５０℃）とすることによって接着する。なお、Ａｇペーストは、たとえば、熱硬化性樹脂に銀粒子を含有させたものである。詳しくは、コンデンサＣ１のうちの一方の端子を、所定の領域Ａのうちのグランド部２４に接着し、コンデンサＣ１のうちの他方の端子を所定の領域Ａのうちの第１信号伝搬部２２に接着する。これにより、コンデンサＣ１は、グランド部２４および第１信号伝搬部２２のそれぞれと電気的に接続される。また、コンデンサＣ２のうちの一方の端子を、所定の領域Ａのうちのグランド部２４に接着し、コンデンサＣ２のうちの他方の端子を所定の領域Ａのうちの第２信号伝搬部２８に接着する。これにより、コンデンサＣ２は、グランド部２４および第２信号伝搬部２８のそれぞれと電気的に接続される。なお、コンデンサＣ１，Ｃ２の端子は、銀パラジウムの合金によって形成されている。
【００２１】
次に図３（ｃ）に示すように、リードフレーム２０のうちの所定の領域Ａよりも広い範囲をモールド樹脂３０で覆うべく、射出成型にてモールド樹脂３０を成形する。詳しくは、たとえばグランド部２４および給電部２６の間の隙間部分についてもモールド樹脂３０で覆い、これにより、コンデンサＣ１，Ｃ２がモールド樹脂３０の外部に露出することがないようにする。ここで、射出成型時のモールド樹脂３０の材料の温度は、Ａｇペーストの融点よりも低くなっている。
【００２２】
なお、この工程の後にホールＩＣ１２，１４をリードフレーム２０に溶接等により接続する。
図４に、リードフレーム２０のうちの所定の領域Ａと、モールド樹脂３０によって覆われた領域（モールド領域ＡＭ）との関係を示す。図４に示すように、リードフレーム２０のうちスズメッキが施されていない所定の領域Ａは、リードフレーム２０のうちのモールド領域ＡＭに包含されている。換言すれば、所定の領域Ａとスズメッキが施されている領域との境界は、モールド樹脂３０によって覆われている。
【００２３】
ここで本実施形態の作用を説明する。
リードフレーム２０のうち所定の領域Ａは、モールド樹脂３０に覆われているため、リードフレーム２０のうち銅が露出している部分が外部に露出することがない。このため、リードフレーム２０の劣化を抑制できる。
【００２４】
さらに、コンデンサＣ１，Ｃ２をリードフレーム２０のうちの所定の領域ＡにＡｇペーストにて接着した。リードフレーム２０のうちのスズメッキが施された部分とコンデンサＣ１，Ｃ２とのＡｇペーストによる接着強度は、リードフレーム２０のうちのスズメッキが施されていない部分とコンデンサＣ１，Ｃ２とのＡｇペーストによる接着強度よりも低く、また接着強度のばらつきが大きい。そのため、リードフレーム２０にスズメッキを施さない所定の領域Ａを設けず、スズメッキが施されたリードフレーム２０にコンデンサＣ１，Ｃ２を接着する場合、モールド樹脂３０を射出成型する際にコンデンサＣ１，Ｃ２に加わる圧力によって、コンデンサＣ１，Ｃ２とリードフレーム２０との接続不良が生じる懸念がある。また、射出成型後であっても、トルクセンサ１０に加わる振動によって、コンデンサＣ１，Ｃ２とリードフレーム２０との接続不良が生じる懸念がある。これに対し、本実施形態では、リードフレーム２０のうちの所定の領域ＡにコンデンサＣ１，Ｃ２を接着することにより、スズメッキが施された部分にコンデンサＣ１，Ｃ２を接着する場合と比較して、接着強度を高めることができる。
【００２５】
＜対応関係＞
上記実施形態における事項と、上記「課題を解決するための手段」の欄に記載した事項との対応関係は、次の通りである。金属部品は、リードフレーム２０に対応する。センシング部品は、ホールＩＣ１２，１４に対応する。電子部品は、保護回路３２の構成要素であるコンデンサＣ１，Ｃ２に対応する。
【００２６】
＜その他の実施形態＞
なお、上記実施形態の各事項の少なくとも１つを、以下のように変更してもよい。
・「保護回路について」
上記実施形態では、ホールＩＣ１２，１４を静電気から保護する保護回路３２として、ホールＩＣ１２，１４のグランド端子Ｔ２と出力端子Ｔ３とに接続されるコンデンサＣ１，Ｃ２を構成要素とするものを例示したが、詳しくは、たとえば次のようにしてもよい。すなわちたとえば、ホールＩＣ１２を静電気から保護する回路として、コンデンサＣ１とツェナーダイオードとの並列接続部品を構成要素とするものを用いてもよい。またたとえば、ホールＩＣ１４を静電気から保護する回路として、コンデンサＣ２とツェナーダイオードとの並列接続部品を構成要素とするものを用いてもよい。こうした場合において、たとえば、コンデンサＣ１とツェナーダイオードとを別部品として、それぞれリードフレーム２０に接着してもよいが、コンデンサＣ１とツェナーダイオードとを含む単一の部品を用いてリードフレーム２０に接着してもよい。
【００２７】
上記実施形態では、ホールＩＣ１２，１４を静電気から保護する保護回路の構成要素として、グランド端子Ｔ２と出力端子Ｔ３とに接続されるものを例示したがこれに限らない。たとえば、グランド端子Ｔ２と出力端子Ｔ３とに接続されるものに加えて、グランド端子Ｔ２と電源端子Ｔ１とに接続される構成要素を備えてもよい。ここで、グランド端子Ｔ２と電源端子Ｔ１とに接続される構成要素は、たとえばコンデンサとツェナーダイオードとの並列接続部品等とすればよい。
【００２８】
・「電子部品について」
リードフレームに接着される電子部品としては、たとえばセンシング部品に極力近づけた位置でセンシング部品に電気的に接続したい部品等であるなら、集積回路を静電気に対して保護する保護回路に限らない。
【００２９】
・「リードフレームおよびメッキの材質について」
上記実施形態では、リードフレーム２０を銅製とし、メッキをスズメッキとしたが、これに限らない。この際、Ａｇペースト等による接着強度に問題が生じるとは限らない。しかし、仮に問題が生じない場合であっても、リードフレーム２０のうちメッキが施されていない所定の領域Ａが、所定の領域Ａおよびこれに隣接する領域の境界を含めてモールド領域ＡＭ内に包含されるようにすることは、リードフレーム２０のうちメッキが施されていない部分の露出を避けるうえで有効である。
【００３０】
・「製造工程について」
上記実施形態では、リードフレーム２０に対するメッキ工程の後に、リードフレーム２０へのコンデンサＣ１，Ｃ２等の電子部品の接着工程を設けたが、これに限らない。たとえば、接着工程の後に、コンデンサＣ１，Ｃ２等の電子部品を回避しつつリードフレーム２０にメッキを施してもよい。
【００３１】
上記実施形態では、図３（ｃ）に示した工程の後に、リードフレーム２０にホールＩＣ１２，１４を接続したが、これに限らない。たとえば、図３（ｃ）に先立ってリードフレーム２０にホールＩＣ１２，１４を接続してもよく、この際、特に、図３（ａ）および図３（ｂ）の工程に先立って、リードフレーム２０にホールＩＣ１２，１４を接続してもよい。
【００３２】
・「センシング部品について」
上記実施形態では、リードフレーム２０に接続されるセンシング部品として、集積回路であるホールＩＣを例示したが、これに限らない。たとえば、磁気抵抗効果素子を備える集積回路であってもよい。またセンシング部品としては集積回路に限らず、たとえば、ホール素子や磁気抵抗素子自体であってもよい。その場合、たとえば、センシング部品に接続される金属部品としての配線に電子部品を実装してもよい。
【００３３】
・「センサ装置について」
上記実施形態では、トルクセンサを例示したが、これに限らない。たとえば、ホールＩＣ１２，１４によって検出される磁束の変化に基づき、モータの回転角を検出する回転角検出装置等であってもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１０…トルクセンサ、１２，１４…ホールＩＣ、２０…リードフレーム、２０ａ…スズメッキ、２２…第１信号伝搬部、２４…グランド部、２６…給電部、２８…第２信号伝搬部、３０…モールド樹脂、３２…保護回路、４０…ハーネス、４２…第１信号線、４４…グランド線、４６…給電線、４８…第２信号線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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