(57)【要約】【課題】反応性インクの付着に起因した不具合を抑制する。【解決手段】反応性インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記反応性インクを供給する供給流路とが形成され、前記供給流路の一部を形成する弾性コンプライアンスフィルムを含む液体噴射部と、電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に供給するための信号配線が形成された可撓性の配線基板とを具備し、前記弾性コンプライアンスフィルムは、パラ系アラミド樹脂により形成され、前記接続端子と前記信号配線とは、半田により電気的に接続される液体噴射装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
反応性インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記反応性インクを供給する供給流路とが形成され、前記供給流路の一部を形成する弾性コンプライアンスフィルムを含む液体噴射部と、
電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、
前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に供給するための信号配線が形成された可撓性の配線基板とを具備し、
前記弾性コンプライアンスフィルムは、パラ系アラミド樹脂により形成され、
前記接続端子と前記信号配線とは、半田により電気的に接続される
液体噴射装置。
【請求項２】
前記液体噴射部は、前記ノズルと前記圧力室との複数組を含み、
前記供給流路は、前記複数の圧力室に連通する液体貯留室を含み、
前記弾性コンプライアンスフィルムは、前記液体貯留室の一部を形成する
請求項１の液体噴射装置。
【請求項３】
前記弾性コンプライアンスフィルムは、前記供給流路内の圧力変動を吸収する
請求項１または請求項２の液体噴射装置。
【請求項４】
前記ノズルからは、５ｐｌ以下の反応性インクが噴射される
請求項１から請求項３の何れかの液体噴射装置。
【請求項５】
前記半田は、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、またはＳｎ−Ｂｉ系の鉛フリー半田である
請求項１から請求項４の何れかの液体噴射装置。
【請求項６】
反応性インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記反応性インクを供給する供給流路とが形成され、前記供給流路の一部を形成する弾性コンプライアンスフィルムを含む液体噴射部と、
電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、
前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に供給するための信号配線が形成された可撓性の配線基板とを具備し、
前記弾性コンプライアンスフィルムは、パラ系アラミド樹脂により形成され、
前記接続端子と前記信号配線とは、半田により電気的に接続される
液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記液体噴射部は、前記ノズルと前記圧力室との複数組を含み、
前記供給流路は、前記複数の圧力室に連通する液体貯留室を含み、
前記弾性コンプライアンスフィルムは、前記液体貯留室の一部を形成する
請求項６の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
前記弾性コンプライアンスフィルムは、前記供給流路内の圧力変動を吸収する
請求項６または請求項７の液体噴射ヘッド。
【請求項９】
前記ノズルからは、５ｐｌ以下の反応性インクが噴射される
請求項６から請求項８の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
前記半田は、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、またはＳｎ−Ｂｉ系の鉛フリー半田である
請求項６から請求項９の何れかの液体噴射ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射装置および液体噴射ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧力室の容積を圧電素子により変化させることで圧力室内のインクをノズルから噴射する液体噴射ヘッドが、従来から提案されている。圧電素子を利用した構成ではインクを加熱する必要がないから、様々な種類のインクを利用することが可能である。具体的には、水性インクおよび油性インクのほか、有機溶剤を含む溶剤インク等の各種の反応性インクが利用される。
【０００３】
反応性インクは、有機材料等で形成された他の部材に対する攻撃性が高いという傾向がある。特許文献１には、攻撃性が高いインクを噴射する液体噴射ヘッドに利用される接着剤の改善が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１８３６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、反応性インクは、例えば流路を構成する部材、または、端子同士の接続部など、接着剤以外の要素にも影響し得る。微少量のインクを噴射する構成では、レナード（Lenard）効果により帯電した霧状のインクが配線に付着するから、反応性インクを利用した場合の問題は特に顕著である。以上の事情を考慮すると、特許文献１の技術により接着剤を改善しても、反応性インクに起因した種々の不具合を充分に解決することはできない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射装置は、反応性インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記反応性インクを供給する供給流路とが形成され、前記供給流路の一部を形成する弾性コンプライアンスフィルムを含む液体噴射部と、電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に供給するための信号配線が形成された可撓性の配線基板とを具備し、前記弾性コンプライアンスフィルムは、パラ系アラミド樹脂により形成され、前記接続端子と前記信号配線とは、半田により電気的に接続される。
【０００７】
本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、反応性インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記反応性インクを供給する供給流路とが形成され、前記供給流路の一部を形成する弾性コンプライアンスフィルムを含む液体噴射部と、電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に供給するための信号配線が形成された可撓性の配線基板とを具備し、前記弾性コンプライアンスフィルムは、パラ系アラミド樹脂により形成され、前記接続端子と前記信号配線とは、半田により電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置の構成図である。
【図２】液体噴射ヘッドの分解斜視図である。
【図３】液体噴射ヘッドの断面図である。
【図４】弾性コンプライアンスフィルムの材料と反応性インクの種類との組合せを相違させた複数の場合について液体噴射ヘッドの不具合の発生を評価した結果を表す図表である。
【図５】圧電素子と配線基板とに着目した断面図である。
【図６】信号配線と接続端子とを電気的に接続するための材料と反応性インクの種類との組合せを相違させた複数の場合について、液体噴射ヘッドの不具合の発生を評価した結果を表す図表である。
【図７】第２実施形態における圧電素子と配線基板とに着目した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。
【００１０】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、反応性インクを媒体１２に噴射する。反応性インクの典型例は、油性溶剤または水性溶剤等の各種の溶剤に顔料または染料等の色材を分散させた溶剤インク、または、光照射により特性が変化する光反応性インクである。光反応性インクとしては、例えば紫外線の照射により硬化する紫外線硬化インクが例示される。溶剤インクについては例えば特開２０１４−８０５３９号公報に開示され、光反応性インクについては例えば特開２０１５−１７４０７７号公報に開示されている。以上に例示した溶剤インクおよび光反応性インクのほか、布帛の捺染に好適な捺染用インク、または、捺染時の前処理として布帛に事前に噴射される前処理インクも、反応性インクの例示である。捺染用インクについては例えば特開２０１７−２２２９４３号公報に開示され、前処理インクについては特開２００４−１４３６２１号公報に開示されている。反応性インクは、水性インクと比較して有機材料に対する攻撃性が高いという傾向がある。
【００１１】
図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、反応性インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または反応性インクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。
【００１２】
図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。
【００１３】
移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体噴射ヘッド２６をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に直交する方向である。第１実施形態の移動機構２４は、液体噴射ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体２４２（キャリッジ）と、搬送体２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド２６を搬送体２４２に搭載した構成、または、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６とともに搬送体２４２に搭載した構成も採用され得る。
【００１４】
液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４から供給される反応性インクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズル（すなわち噴射孔）から媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行して液体噴射ヘッド２６が媒体１２に反応性インクを噴射することで、媒体１２の表面に任意の画像が形成される。
【００１５】
図２は、液体噴射ヘッド２６の分解斜視図であり、図３は、図２におけるIII-III線の断面図である。図２に例示される通り、Ｘ-Ｙ平面に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体噴射ヘッド２６による反応性インクの噴射方向がＺ方向に相当する。Ｘ-Ｙ平面は、例えば媒体１２の表面に平行な平面であり、Ｚ方向は、例えば鉛直方向である。
【００１６】
図２および図３に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、液体噴射部３０と複数の圧電素子３８と配線基板５０とを具備する。なお、図２では配線基板５０の図示が省略されている。液体噴射部３０は、反応性インクが流通する流路を形成する構造体である。複数の圧電素子３８の各々は、反応性インクをノズルから噴射させるための駆動素子である。配線基板５０は、複数の圧電素子３８の各々を駆動するための電気信号（以下「駆動信号」という）を伝送する。
【００１７】
図２および図３に例示される通り、液体噴射部３０は、流路基板３２と圧力室基板３４と振動板３６と筐体部４２と封止体４４とノズル板４６と吸振体４８とを具備する。流路基板３２のうちＺ方向における負側の面上に、圧力室基板３４と振動板３６と複数の圧電素子３８と筐体部４２と封止体４４とが設置される。他方、流路基板３２のうちＺ方向における正側の面上に、ノズル板４６と吸振体４８とが設置される。液体噴射ヘッド２６の各要素は、概略的には流路基板３２と同様にＹ方向に長尺な板状部材であり、例えば接着剤を利用して相互に接合される。
【００１８】
図２に例示される通り、ノズル板４６は、Ｙ方向に配列する複数のノズルＮが形成された板状部材である。各ノズルＮは、反応性インクが通過する貫通孔である。なお、流路基板３２と圧力室基板３４とノズル板４６とは、例えばシリコン（Ｓｉ）の単結晶基板をエッチング等の半導体製造技術により加工することで形成される。ただし、液体噴射ヘッド２６の各要素の材料や製法は任意である。
【００１９】
流路基板３２は、反応性インクの流路を形成するための板状部材である。図２および図３に例示される通り、流路基板３２には、開口部３２２と第１流路３２４と第２流路３２６とが形成される。開口部３２２は、複数のノズルＮにわたり連続するようにＺ方向からの平面視でＹ方向に沿う長尺状に形成された貫通孔である。他方、第１流路３２４および第２流路３２６は、ノズルＮ毎に個別に形成された貫通孔である。また、図３に例示される通り、流路基板３２のうちＺ方向における正側の表面には、複数の第１流路３２４にわたる中継流路３２８が形成される。中継流路３２８は、開口部３２２と複数の第１流路３２４とを連通させる流路である。
【００２０】
筐体部４２は、例えば樹脂材料の射出成形で製造された構造体であり、流路基板３２のうちＺ方向における負側の表面に固定される。図３に例示される通り、筐体部４２には収容部４２２と導入口４２４とが形成される。収容部４２２は、流路基板３２の開口部３２２に対応した外形の凹部であり、導入口４２４は、収容部４２２に連通する貫通孔である。図３から理解される通り、流路基板３２の開口部３２２と筐体部４２の収容部４２２とを相互に連通させた空間は、液体貯留室Ｒとして機能する。液体容器１４から供給されて導入口４２４を通過した反応性インクが液体貯留室Ｒに貯留される。
【００２１】
吸振体４８は、液体貯留室Ｒ内の圧力変動を吸収する。第１実施形態の吸振体４８は、弾性コンプライアンスフィルム４８１と支持体４８２とを具備する。弾性コンプライアンスフィルム４８１は、弾性変形が可能なフィルムである。図３に例示される通り、弾性コンプライアンスフィルム４８１は、流路基板３２のうちＺ方向における正側の表面に設置される。具体的には、弾性コンプライアンスフィルム４８１は、流路基板３２の開口部３２２と中継流路３２８と複数の第１流路３２４とを閉塞する。すなわち、液体貯留室Ｒの底面が弾性コンプライアンスフィルム４８１により構成される。支持体４８２は、ステンレス鋼等の高剛性の材料で形成された平板材であり、弾性コンプライアンスフィルム４８１を流路基板３２の表面に固定する。弾性コンプライアンスフィルム４８１が液体貯留室Ｒ内の反応性インクの圧力に応じて変形することで液体貯留室Ｒ内の圧力変動が吸収される。
【００２２】
図２および図３に例示される通り、圧力室基板３４は、相異なるノズルＮに対応する複数の圧力室Ｃが形成された板状部材である。複数の圧力室Ｃは、Ｙ方向に沿って配列する。各圧力室Ｃは、平面視でＸ方向に沿う長尺状の開口である。Ｘ方向の正側における圧力室Ｃの端部は平面視で流路基板３２の１個の第１流路３２４に重なり、Ｘ方向の負側における圧力室Ｃの端部は平面視で流路基板３２の１個の第２流路３２６に重なる。以上の説明から理解される通り、第１実施形態の液体噴射部３０は、圧力室ＣとノズルＮとの複数組を含む。
【００２３】
圧力室基板３４のうち流路基板３２とは反対側の表面には振動板３６が設置される。振動板３６は、弾性的に変形可能な板状部材である。振動板３６は、例えば酸化ケイ素（ＳｉＯ２）で形成された弾性膜と、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）で形成された絶縁膜との積層で構成される。
【００２４】
図３から理解される通り、流路基板３２と振動板３６とは、各圧力室Ｃの内側で相互に間隔をあけて対向する。圧力室Ｃは、流路基板３２と振動板３６との間に位置し、当該圧力室Ｃ内に充填された反応性インクに圧力を付与するための空間である。液体貯留室Ｒに貯留された反応性インクは、中継流路３２８から各第１流路３２４に分岐して複数の圧力室Ｃに並列に供給および充填される。
【００２５】
以上の説明から理解される通り、液体噴射部３０の内部には、複数の圧力室Ｃに反応性インクを供給するための流路（以下「供給流路」という）６０が形成される。第１実施形態の供給流路６０は、導入口４２４と液体貯留室Ｒ（収容部４２２および開口部３２２）と中継流路３２８と第１流路３２４とを、導入口４２４側から以上の順番で連結した流路である。弾性コンプライアンスフィルム４８１は、供給流路６０の一部を構成する。したがって、液体貯留室Ｒに貯留された反応性インクは弾性コンプライアンスフィルム４８１に接触する。以上の構成を前提として、本願発明者は、反応性インクとの組合せという観点で好適な弾性コンプライアンスフィルム４８１の材料を検討した。
【００２６】
図４は、弾性コンプライアンスフィルム４８１の材料と反応性インクの種類との組合せを相違させた複数の場合（Ａ１〜Ａ７）の各々について、液体噴射ヘッド２６の不具合の発生を評価した結果を表す図表である。図４には、液体噴射ヘッド２６を継続的に稼働した場合に、弾性コンプライアンスフィルム４８１に溶解または剥離等の不具合が発生するまでの期間を評価した結果が図示されている。
【００２７】
図４から理解される通り、弾性コンプライアンスフィルム４８１をパラ系アラミド樹脂により形成した構成（Ａ１）では、弾性コンプライアンスフィルム４８１を他の材料（Ａ２〜Ａ７）で形成した場合と比較して、反応性インクの種類に関わらず、溶解または剥離等の不具合の発生が抑制されるという傾向がある。以上の評価の結果を考慮して、第１実施形態の弾性コンプライアンスフィルム４８１は、パラ系アラミド樹脂により形成される。
【００２８】
図２および図３に例示される通り、振動板３６のうち圧力室Ｃとは反対側の表面には、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子３８が設置される。各圧電素子３８は、駆動信号の供給により変形するアクチュエーターであり、平面視でＸ方向に沿う長尺状に形成される。具体的には、圧電素子３８は、駆動信号が供給されることで圧力室Ｃの容積を変化させる。複数の圧電素子３８は、複数の圧力室Ｃに対応するようにＹ方向に配列する。圧電素子３８の変形に連動して振動板３６が振動すると、圧力室Ｃ内の圧力が変動することで、圧力室Ｃに充填された反応性インクが第２流路３２６とノズルＮとを通過して噴射される。第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、５ｐｌ（ピコリットル）以下の反応性インクをノズルＮから噴射することが可能である。ただし、反応性インクの噴射量は以上の例示に限定されない。
【００２９】
図２および図３の封止体４４は、複数の圧電素子３８を保護するとともに圧力室基板３４および振動板３６の機械的な強度を補強する構造体であり、振動板３６の表面に例えば接着剤で固定される。封止体４４のうち振動板３６との対向面に形成された凹部の内側に複数の圧電素子３８が収容される。
【００３０】
図３に例示される通り、液体噴射部３０には配線基板５０の端部が接合される。具体的には、振動板３６の表面に配線基板５０が接合される。配線基板５０は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性の配線基板５０が好適に採用される。配線基板５０には駆動回路５２が実装される。駆動回路５２は、複数の圧電素子３８の各々に対する駆動信号の供給を制御するＩＣチップである。駆動回路５２から出力された駆動信号が配線基板５０から各圧電素子３８に供給される。
【００３１】
図５は、圧電素子３８と配線基板５０とに着目した断面図である。図５に例示される通り、圧電素子３８は、概略的には、第１電極３８１と圧電体層３８２と第２電極３８３との積層で構成される。第１電極３８１は、圧電素子３８毎に相互に離間して振動板３６の面上に形成された個別電極である。第１実施形態の第１電極３８１は、配線基板５０が実装される領域まで延在する。各圧電素子３８の第１電極３８１のうち配線基板５０側の端部は、当該圧電素子３８の接続端子３８４として機能する。
【００３２】
圧電体層３８２は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性の圧電材料により第１電極３８１の面上に形成される。第２電極３８３は、圧電体層３８２の面上に形成される。第１実施形態の第２電極３８３は、複数の圧電素子３８にわたり連続する帯状の共通電極である。第２電極３８３には所定の基準電圧が印加される。
【００３３】
図５に例示される通り、第１実施形態の配線基板５０は、基材５４と複数の信号配線５６とを含んで構成される。基材５４は、ポリイミド等の樹脂材料で形成された可撓性のフィルムである。すなわち、配線基板５０は、基材５４の面上に駆動回路５２が実装されたＣＯＦ（Chip On Film）である。各圧電素子３８に対応する信号配線５６が基材５４の表面に形成される。各信号配線５６は、駆動回路５２が出力する駆動信号を圧電素子３８の接続端子３８４に供給するための導電パターンであり、銅（Ｃｕ）等の低抵抗な金属で形成される。
【００３４】
図５に例示される通り、配線基板５０の各信号配線５６と各圧電素子３８の接続端子３８４とは、半田５８により電気的に接続される。第１実施形態の半田５８は、Ｓｎ−Ｐｂ系，Ｓｎ−Ｚｎ系，Ｓｎ−Ｃｕ系，Ｓｎ−Ａｇ系，またはＳｎ−Ｂｉ系等の合金で形成される。環境への影響等を考慮すると、鉛フリー半田が半田５８の材料として好適である。液体噴射部３０から噴射された反応性インクの一部は、微小な霧状の液滴（ミスト）として液体噴射装置１００の内部を浮遊する場合がある。第１実施形態では、５ｐｌ以下の微少量の反応性インクがノズルＮから噴射されるため、レナード効果により帯電したミストが発生して信号配線５６または接続端子３８４に特に付着し易い。以上の事情を考慮すると、多湿な環境でも信頼性の低下が少ない材料で半田５８が形成された構成が好適である。具体的には、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、またはＳｎ−Ｂｉ系の合金が半田５８の材料として特に好適である。
【００３５】
信号配線５６と接続端子３８４とを導電性接着剤で電気的に接続する構成（以下「対比例」という）では、反応性インクのミストの付着に起因して接着剤が溶解または変質する。したがって、配線基板５０の剥離または信号配線５６の接続不良等の不具合が発生する可能性がある。対比例とは対照的に、第１実施形態では、配線基板５０の信号配線５６と圧電素子３８の接続端子３８４とが半田５８により電気的に接続される。半田５８は、反応性インクのミストが付着しても溶融または変質が発生し難い。したがって、第１実施形態によれば、配線基板５０の剥離または信号配線５６の接続不良など、反応性インクの付着に起因した不具合を抑制できるという利点がある。
【００３６】
図６は、信号配線５６と接続端子３８４とを電気的に接続するための材料と反応性インクの種類との組合せを相違させた複数の場合（Ｂ１〜Ｂ６）の各々について、液体噴射ヘッド２６の不具合の発生を評価した結果を表す図表である。図６の構成Ｂ１および構成Ｂ２は、信号配線５６と接続端子３８４との接続に導電性接着剤を利用した構成である。構成Ｂ１は、スリーボンド社製の導電性接着剤（型番：ＴＢ３３０３Ｇ）を利用した構成であり、構成Ｂ２は、セメダイン社製の導電性接着剤（型番：ＳＸ−ＥＣＡ４８）を利用した構成である。他方、構成Ｂ３から構成Ｂ６は、信号配線５６と接続端子３８４との接続に半田５８を利用した構成である。
【００３７】
図６から理解される通り、信号配線５６と接続端子３８４との接続に導電性接着剤を利用した構成（Ｂ１，Ｂ２）では、約１年以内に不具合が発生する可能性が高いという傾向がある。他方、信号配線５６と接続端子３８４との接続に半田５８を利用した第１実施形態の構成（Ｂ３〜Ｂ６）では、１年以上にわたり継続的に液体噴射ヘッド２６を稼働した場合でも不具合は殆ど発生しない。以上の結果から理解される通り、第１実施形態によれば、信号配線５６と接続端子３８４との接続について反応性インクに起因した不具合を抑制できるという利点がある。
【００３８】
以上に説明した通り、第１実施形態によれば、弾性コンプライアンスフィルム４８１がパラ系アラミド樹脂により形成される。したがって、例えばポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）等で弾性コンプライアンスフィルム４８１を形成した構成と比較して、反応性インクの付着に起因した弾性コンプライアンスフィルム４８１の溶解または剥離等の不具合を抑制することが可能である。また、信号配線５６と接続端子３８４とが半田５８により電気的に接続される。したがって、信号配線５６と接続端子３８４とを導電性接着剤で接続する構成と比較して、反応性インクの付着に起因した配線基板５０の剥離等の不具合を抑制することが可能である。
【００３９】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００４０】
図７は、第２実施形態における液体噴射ヘッド２６の断面図である。図７に例示される通り、第２実施形態の液体噴射ヘッド２６は、液体噴射部７０と圧電素子８０と配線基板８２とを具備する。
【００４１】
液体噴射部７０は、流路基板７１とノズル板７２と振動板７３と筐体部７４と固定板７５とを具備する。ノズル板７２は、流路基板７１におけるＺ方向の正側の表面に接合され、振動板７３は、流路基板７１におけるＺ方向の負側の表面に接合される。ノズル板７２には、Ｙ方向に配列する複数のノズルＮが形成される。
【００４２】
流路基板７１には、液体貯留室Ｒと第１流路７１２と圧力室Ｃと第２流路７１３とが形成される。液体貯留室Ｒは、複数のノズルＮにわたり連続する共通液室である。第１流路７１２と第２流路７１３と圧力室ＣとはノズルＮ毎に形成される。第１流路７１２は、圧力室Ｃと液体貯留室Ｒとを連通させる絞り流路である。液体貯留室Ｒと第１流路７１２とは、圧力室Ｃに反応性インクを供給する供給流路７８として機能する。第２流路７１３は、圧力室ＣとノズルＮとを連通させる。
【００４３】
振動板７３は、弾性膜７３１と支持板７３２とで構成される。弾性膜７３１は、流路基板７１の表面に接合され、支持板７３２は弾性膜７３１に積層される。弾性膜７３１は、例えばパラ系アラミド樹脂により形成され、支持板７３２は、例えばステンレスで形成される。支持板７３２が部分的に除去されることで、圧力室Ｃに重なる島状部７３３が形成される。振動板７３のうち液体貯留室Ｒに重なる領域は、支持板７３２の除去により弾性膜７３１の単層で構成され、弾性コンプライアンスフィルム７３４として機能する。したがって、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、弾性コンプライアンスフィルム７３４は、パラ系アラミド樹脂により形成される。弾性コンプライアンスフィルム７３４は、第１実施形態と同様に、供給流路７８の一部を構成し、液体貯留室Ｒ内の圧力変動を吸収する。具体的には、弾性コンプライアンスフィルム７３４は、液体貯留室Ｒの上面を構成する。
【００４４】
筐体部７４は、振動板７３のうち流路基板７１とは反対側の表面に接合され、固定板７６は筐体部７４に固定される。圧電素子８０は、圧電体層と電極層とを交互に積層した縦振動型の駆動素子であり、先端部が島状部７３３に当接する。圧電素子８０の変形に連動して島状部７３３が弾性膜７３１とともに振動すると、圧力室Ｃに充填された反応性インクが第２流路７１３とノズルＮとを通過して噴射される。第２実施形態の液体噴射ヘッド２６は、第１実施形態と同様に、５ｐｌ（ピコリットル）以下の反応性インクをノズルＮから噴射することが可能である。ただし、反応性インクの噴射量は以上の例示に限定されない。圧電素子８０の側面には接続端子８０１が形成される。
【００４５】
配線基板８２は、第１実施形態と同様に、駆動回路８２１が実装された基材８２２と、複数の信号配線８２３とを含んで構成される。配線基板８２の各信号配線８２３と各圧電素子８０の接続端子８０１とは、半田８４により電気的に接続される。すなわち、第１実施形態では、液体噴射部３０に形成された接続端子３８４に信号配線５６が接続されるのに対し、第２実施形態では、圧電素子８０に形成された接続端子８０１に信号配線８２３が接続される。
【００４６】
第１実施形態と同様に、半田８４は、Ｓｎ−Ｐｂ系，Ｓｎ−Ｚｎ系，Ｓｎ−Ｃｕ系，Ｓｎ−Ａｇ系，またはＳｎ−Ｂｉ系等の合金で形成される。さらに好適な態様においては、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、またはＳｎ−Ｂｉ系等の鉛フリー半田が半田８４の材料として採用される。また、前述の通り、第２実施形態の弾性コンプライアンスフィルム７３４は、第１実施形態と同様に、パラ系アラミド樹脂により形成される。したがって、第２実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。
【００４７】
＜変形例＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。なお、以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【００４８】
（１）第１実施形態では、第１電極３８１が個別電極であり第２電極３８３が共通電極である構成を例示したが、第１電極３８１を、複数の圧電素子３８にわたり連続する共通電極とし、第２電極３８３を圧電素子３８毎に個別の個別電極としてもよい。また、第１電極３８１および第２電極３８３の双方を個別電極としてもよい。
【００４９】
（２）前述の各形態では、液体噴射ヘッド２６を搭載した搬送体２４２を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００を例示したが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。
【００５０】
（３）前述の各形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。
【符号の説明】
【００５１】
１００…液体噴射装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２６…液体噴射ヘッド、３０，７０…液体噴射部、３２，７１……流路基板、３４……圧力室基板、３６，７３……振動板、７３１…弾性膜、７３２…支持板、７３３…島状部、３８，８０……圧電素子、３８１…第１電極、３８２…圧電体層、３８３…第２電極、３８４，８０１…接続端子、３９…固定板、４２，７４…筐体部、４４…封止体、４６，７２…ノズル板、Ｎ…ノズル、４８…吸振体、５０，８２…配線基板、５２，８２１…駆動回路、５４，８２２…基材、５６，８２３…信号配線、５８，８４…半田、６０，７８…供給流路、Ｃ…圧力室、Ｒ…液体貯留室。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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