(57)【要約】【課題】  発熱体が放射する熱を効率良く放熱体に伝え、特定の部位に応力が集中するという不都合を生じさせず、好適に放熱することができる樹脂組成物を提供すること。【解決手段】  本発明は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、体積平均粒子径（メジアン径）が１００〜１０００ｎｍである熱伝導性充填材（Ｄ）及びフルオロ基を含む界面活性剤（Ｅ）を含有してなり、熱伝導性充填材（Ｄ）の重量が前記エポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）及び前記硬化剤（Ｂ）の合計重量に対して、２０〜１５０重量％である樹脂組成物（Ｓ）に関する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、体積平均粒子径（メジアン径）が１００〜１０００ｎｍである熱伝導性充填材（Ｄ）及びフルオロ基を含む界面活性剤（Ｅ）を含有してなり、熱伝導性充填材（Ｄ）の重量が前記エポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）及び前記硬化剤（Ｂ）の合計重量に対して、２０〜１５０重量％である樹脂組成物（Ｓ）。
【請求項２】
前記（Ａ）の２５℃における動粘度が１５〜１５０ｍｍ２／ｓである請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記エポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）が下記一般式（１）で表される請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【化１】
2020117688.tif 000005
［一般式（１）中、Ｒ1、Ｒ２は、それぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基である
。ｎは、０〜８の整数であり、ジメチルシロキサン基の平均繰り返し単位数を表す。］
【請求項４】
前記硬化剤（Ｂ）が酸無水物である請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記熱伝導性充填材（Ｄ）が、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び窒化ケイ素からなる群より選ばれた１種以上の熱伝導性充填材である請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）と硬化剤（Ｂ）との重量比率［（Ａ）／（Ｂ）］が５０／５０〜９０／１０である請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物（Ｓ）を硬化させてなる樹脂硬化物（Ｔ）。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物（Ｓ）と熱伝導シートを有する樹脂被覆放熱体。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物（Ｓ）を熱伝導シートの表面に塗布して硬化させる工程を有する請求項８に記載の樹脂被覆放熱体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂硬化物及び樹脂被覆放熱体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や機械部品等の発熱体から生じる熱を放熱するために、ヒートシンクなどの放熱体が用いられているが、熱の伝達を効率よくする目的で発熱体と放熱体の間に熱伝導性グリスを塗布することがある。
この熱伝導性グリスは、発熱体や放熱体（典型的には金属製である）と比較すると熱伝導率が低いため、薄い方が有利である。また、熱伝導率が極めて低い空気層を発熱体と放熱体との間に入り込ませないため、低粘度で流動性の高い熱伝導性グリスの方が有利である。こうした理由から発熱体と放熱体との間隔が狭い場合に低粘度の熱伝導性グリスが好適に用いられてきた。
【０００３】
近年、電気機器、電子機器、光学機器などの製品は高性能化、小型化、携帯化が進んでおり、製品内部における発熱量が増大する傾向にある。そのため、複数の電子素子、あるいは基板全体から隈なく放熱する必要がある。そうすると、放熱対象となる電子素子の配置などが様々になり、放熱のために要求される形態が多様化してきている。
【０００４】
こうした要求に対して従来の熱伝導性グリスを用いようとすると、低粘度であるため塗布した状態を維持できず流出するといった問題が生じる。そのため、特許文献１のようにチキソ性を高めた熱伝導性グリスや特許文献２のように硬化型熱伝導性グリスを用いて発熱体から液タレを抑制する方法が開発されてきた。
【０００５】
しかしながら、特許文献１記載のチキソ性を高めた熱伝導性グリスであっても、発熱体に放熱体が密着している場合には液ダレを抑制できるが、発熱体と放熱体との間の隙間が広く、厚膜で塗布する場合にはその塗布厚を維持することができず、特許文献２記載の硬化型熱伝導性グリスでは無機充填材の粒径が大きいため、グリス表面の凹凸を埋めるために圧縮率が大きくなり基板の特定の部位に応力が集中するという不具合が生じることがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−０８８９５３号公報
【特許文献２】特開２０１６−２１６５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来の熱伝導性グリスでは対応できず、また硬化型熱伝導グリスを用いると不具合が生じるおそれのある場合であっても、発熱体が放射する熱を効率良く放熱体に伝える技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。即ち本発明は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、体積平均粒子径（メジアン径）が１００〜１０００ｎｍである熱伝導性充填材（Ｄ）及びフルオロ基を含む界面活性剤（Ｅ）を含有してなり、熱伝導性充填材（Ｄ）の重量が前記エポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）及び前記硬化剤（Ｂ）の合計重量に対して、２０〜１５０重量％である樹脂組成物（Ｓ）；前記樹脂組成物（Ｓ）を硬化させてなる樹脂硬化物（Ｔ）；前記樹脂組成物と熱伝導シートとを有する樹脂被覆放熱体及びその製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の樹脂組成物及び硬化物を熱伝導性グリスとして使用した場合、発熱体と放熱体との間の熱伝達をスムーズにし、かつ発熱体の形状や凹凸に合わせて自由に追随するため、基板の特定の部位に応力が集中するという不都合を生じさせず好適に放熱することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の樹脂組成物（Ｓ）は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、体積平均粒子径（メジアン径）が１００〜１０００ｎｍである熱伝導性充填材（Ｄ）及びフルオロ基を含む界面活性剤（Ｅ）を含有する。
【００１１】
エポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）としては、例えば下記一般式（１）で表される樹脂が挙げられる。一般式（１）中、Ｒ1、Ｒ２は、それぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基である。ｎは、ジメチルシロキサン基の平均繰り返し単位数を表し、柔軟性の観点で０〜８の整数であることが好ましく、より好ましくは４〜７である。
【化１】
2020117688.tif 000002
【００１２】
エポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）としては、末端に水酸基、カルボキシル基、又はアミノ基を有する反応性ポリシロキサンオイル、ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、及びグリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ化合物を反応させて得られるものがある。ポリシロキサンの末端にエポキシ基を少なくとも２つ有するエポキシ変性ポリシロキサンであればよい。    
ポリシロキサンの末端にエポキシ基を少なくとも２つ有するエポキシ・ポリオキシアルキレン変性ポリシロキサンが好ましい。エポキシ変性ポリシロキサンとしては、具体的には例えば、両末端エポキシ変性ポリシロキサン（信越化学工業株式会社製；Ｘ−２２−１６３、ＫＦ−１０５、Ｘ−２２−１６３Ａ、Ｘ−２２−１６３Ｃ）、側鎖エポキシ変性ポリシロキサン（信越化学工業株式会社製；Ｘ−２２−３４３０、ＫＦ―１０１、Ｘ−２２−２４０６、東レダウコーニング株式会社製；ＢＹ１６−８７０、ＢＹ１６−７６０）等を挙げることができる。例えば、グリシジル変性ジメチルポリシロキサン、グリシジル変性ジメチルポリシロキサン、及びシクロヘキシルオキシド変性ジメチルポリシロキサン等が挙げられる。
【００１３】
一般式（１）中のＲ1、Ｒ２は、それぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基である。硬化剤との相溶性の観点から炭素数３〜７が好ましい。具体的には、直鎖又は分岐の炭素数３〜７のアルキレン基を示す。また、Ｒ1及びＲ２は全てが同一である場合に限定されない。
【００１４】
前記エポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）は、常温（２５℃）で液状であり、２５℃にお
ける動粘度は、１０〜１５００ｍｍ２／ｓであることが好ましい。伸展性の観点から、より好ましくは動粘度１５〜１５０ｍｍ２／ｓである。本発明において、動粘度は、ウベローデ型オストワルド粘度計により測定した２５℃における値である。
【００１５】
上記エポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）の含有量は特に限定されない。上記本発明の樹脂組成物（Ｓ）１００重量％中、上記（Ａ）の含有量は、柔軟性の観点から、２０〜８０重量％であることが好ましく、より好ましくは２０〜６５重量％である。
【００１６】
硬化剤（Ｂ）としては、特に限定されず、エポキシ変性ポリシロキサン等の熱硬化性化合物の硬化剤として用いられる酸無水物であれば広く用いることができる。上記酸無水物硬化剤は、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、フタル酸誘導体の無水物、無水マレイン酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水グルタル酸、無水コハク酸、テトラプロペニル無水コハク酸、グリセリンビス無水トリメリット酸モノアセテート、及びエチレングリコールビス無水トリメリット酸等の２官能の酸無水物硬化剤、無水トリメリット酸等の３官能の酸無水物硬化剤、並びに、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、及びポリアゼライン酸無水物等の４官能以上の酸無水物硬化剤等が挙げられる。
【００１７】
エポキシとの反応性の観点からは、上記硬化剤は２５℃で液体であることが好ましい。
【００１８】
上記硬化剤の含有量は特に限定されない。上記本発明の樹脂組成物（Ｓ）１００重量％中、上記硬化剤（Ｂ）の含有量は、耐熱性の観点から、好ましくは２重量％以上、より好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１８重量％以下である。上記硬化剤の含有量が、上記下限以上であると、圧縮強度が高くなり、発熱体を載せた際に高い耐久性を有する場合がある。上記硬化剤の含有量が、上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる場合がある。
【００１９】
前記（Ａ）と（Ｂ）との重量比率［（Ａ）／（Ｂ）］は、５０／５０〜９０／１０であることが好ましい。柔軟性の観点により、より好ましくは６０／４０〜８０／２０である。
【００２０】
硬化促進剤（Ｃ）としては、エポキシ樹脂のエポキシ基と酸無水物硬化剤のカルボキシル基との共重縮合反応を促進させるものであればよく、一般的に用いられているものを使うことができる。例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−メチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ペンタンジアミン、ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル、ペンタメチルジエチレントリアミン、アルキル−ｔ−モノアミン、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン（トリエチレンジアミン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエトキシエトキシエタノール、トリエタノールアミン、ジメチルアミノヘキサノール等の脂肪族アミン、ピペリジン、ピペラジン、メンタンジアミン、イソホロンジアミン、メチルモルホリン、エチルモルホリン、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリス（ジメチルアミノプロピル）ヘキサヒドロ−ｓ−トリアジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキシスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、Ｎ−アミノエチルピペラジン、トリメチルアミノエチルピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等の脂環式及び複素環式アミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ベンジルメチルアミン、ジメチルベンジルアミン、ｍ−キシレンジアミン、ピリジン、ピコリン、α−メチルベンジルメチルアミン等の芳香族アミン及びその塩が挙げられる。これらは１種単独で用いても２種以上を併用してもよいが、好ましくは複素環式アミン、中でもエポキシへの相溶性の観点から１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７の塩が特に好適である。
【００２１】
硬化促進剤（Ｃ）の配合重量は、エポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）と硬化剤（Ｂ）との合計含有量１００重量部に対して０．５重量部以上、５重量部以下とすることが好ましい。硬化促進剤の含有量が０．５重量部より少ないと硬化促進機能が良好に発揮されなくなり、硬化促進剤の含有量が５重量部より多いと成形性に不具合を生じる場合がある。
【００２２】
熱伝導性充填材（Ｄ）とは、常温における熱伝導率が５０〜３５０Ｗ／ｍ・Ｋである高熱伝導率を有する金属又は非金属性無機物を主成分とする、無機粒子のことである。熱伝導性充填材は、樹脂組成物の内部に熱の通り道となる熱伝導路を形成することによって熱伝導率を高めるために配合される。
熱伝導性充填材（Ｄ）としては、動的光散乱式粒径分布測定装置（ＬＢ−５００（ＨＯＲＩＢＡ製））により２５℃で測定して得られる体積平均粒子径（メジアン径）が１００〜１０００ｎｍである無機粒子である。測定の手順は以下のとおりである。メチルエチルケトンの重量に対して熱伝導性充填材（Ｄ）を１重量％、後述の分散剤（Ｆ）を０．１重量％加え、超音波で５分間分散させてサンプルを調製できる。
放熱体と樹脂組成物との間の界面近傍における熱伝導の観点から、熱伝導性充填材（Ｄ）の体積平均粒子径（メジアン径）は、好ましくは２００〜６００ｎｍである。１００ｎｍよりも小さい場合、樹脂硬化物の熱伝導率が低くなるため好ましくない。１０００ｎｍよりも大きい場合は、表面粗さが大きくなるため好ましくない。
【００２３】
熱伝導性充填材（Ｄ）としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び窒化ケイ素であることが好ましく、樹脂硬化物の熱伝導率の観点からアルミナ又は窒化ホウ素を用いることがより好ましい。これらの粒子は樹脂硬化物中での分散性を向上する目的で表面処理していても良く、その表面処理剤としては、クロロシラン、シラザン、シロキサン等が有効である。表面処理剤の具体例としては、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、α，ω−トリメチルシリルジメチルポリシロキサン等が挙げられる。また、これらの粒子は１種単独あるいは２種以上の粒子を組み合わせて用いても良い。
【００２４】
分散剤（Ｆ）としては、公知の界面活性剤を使用することができる。上記界面活性剤には、ノニオン性、アニオン性、カチオン性及び両性のものが含まれる。
分散剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。エポキシ樹脂硬化物中のボイドの発生を抑えること、あるいはエポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）と金属粉末との界面の親和性を良好にする観点から、分散剤（Ｆ）としては、熱伝導性充填材（Ｄ）の分散性を向上させる効果を有するものであればいずれも使用可能であり、例えば界面活性剤、表面処理剤等が挙げられる。使用可能な分散剤としては、例えば、ソルビタン脂肪酸エステル等の糖エステル系界面活性剤、ポリエチレンアルキルエーテル、ポリエチレンアルキルエステル等の非イオン性分散剤、芳香族スルホン酸系界面活性剤等のアニオン性分散剤等が好ましい。
【００２５】
熱伝導性充填材（Ｄ）として溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム又は酸化亜鉛を用いる場合、分散剤としてソルビタンモノオレエート（三洋化成工業株式会社製：イオネットＳ−８０）又はポリオキシエチレンソルビタンモノオレエート（三洋化成工業株式会社製：イオネットＴ−８０Ｖ）等の分散剤を、窒化アルミニウム、窒化ホウ素又は窒化ケイ素を用いる場合には、分散剤としてスチレン化フェノールＥＯ１７モル付加物（三洋化成工業株式会社製：サンスパールＳＴ−３６）又はビスフェノールＡのＥＯ１２モル付加物（三洋化成工業株式会社製：ニューポールＢＰＥ−６０）等の芳香環を含む分散剤を用いることが好ましい。
【００２６】
熱伝導性充填材（Ｄ）の配合重量としては、前記エポキシ変性ポリシロキサン（Ａ）及び前記硬化剤（Ｂ）の合計重量に対して、２０〜１５０重量％である。樹脂硬化物の熱伝導性の観点で、５０〜１５０重量％であることが好ましい。２０重量％を下回る場合、熱伝導性が悪くなるため好ましくない。また、１５０重量％を上回る場合、樹脂組成物の塗工性が悪くなるため好ましくない。
【００２７】
前記フルオロ基を含む界面活性剤（Ｅ）としては、具体的には、メガファックＲＳ−７５  (ＤＩＣ株式会社)、メガファックＲＳ−７６−Ｅ  (ＤＩＣ株式会社)、メガファックＲＳ−７２−Ｋ  (ＤＩＣ株式会社)、メガファックＲＳ−７６−ＮＳ  (ＤＩＣ株式会社)、メガファックＲＳ−９０ (ＤＩＣ株式会社)、オプツールＤＡＣ−ＨＰ  (ダイキン工業株式会社)、ＺＸ−０５８−Ａ (株式会社Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ)、ＺＸ−２０１  (株式会社Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ)、ＺＸ−２０２ (株式会社Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ)、ＺＸ−２１２  (株式会社Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ)、ＺＸ−２１４−Ａ  (株式会社Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ)、サーフロンＳ−４２０ (ＡＧＣセイケミカル株式会社)等のレベリング効果を有する界面活性剤が挙げられる。
前記フルオロ基を含む界面活性剤（Ｅ）の使用量は、本発明の樹脂組成物の総固形分に対し１重量％以下が好ましい。
【００２８】
樹脂組成物（Ｓ）を硬化させてなる樹脂硬化物（Ｔ）は、前記樹脂組成物（Ｓ）に対して外部からエネルギーを与えることで硬化させ、架橋表面層を形成することで得られるが、このとき用いられる外部エネルギーとしては熱、光、放射線がある。熱のエネルギーを加える方法としては、空気、窒素などの気体、蒸気、あるいは各種熱媒体、赤外線、電磁波を用い塗工表面側あるいは支持体側から加熱することによって行われる。前記加熱温度は１００〜１５０℃が好ましい。前記加熱温度が１００℃未満であると、反応速度が遅く、完全に硬化反応が終了しないことがあり、１５０℃を超えると、高温になりすぎて硬化反応が不均一に進行し架橋表面層中に大きな歪みや多数の未反応残基、反応停止末端が発生することがある。硬化反応を均一に進めるために、１００℃未満の比較的低温で加熱後、更に１００℃以上に加温し反応を完結させる方法も有効である。前記光のエネルギーとしては、主に紫外光に発光波長をもつ高圧水銀灯やメタルハライドランプなどのＵＶ照射光源が利用できるが、ラジカル重合性含有物や光重合開始剤の吸収波長に合わせ可視光光源の選択も可能である。前記照射光量は５０〜１０００ｍＷ／ｃｍ２が好ましい。前記照射光量が５０ｍＷ／ｃｍ２未満であると、硬化反応に時間を要することがあり、１０００ｍＷ／ｃｍ２を超えると、反応の進行が不均一となり、架橋表面層表面に局部的な皺が発生し、多数の未反応残基、反応停止末端が生ずることがある。また、急激な架橋により内部応力が大きくなり、クラックや膜剥がれの原因となる。前記放射線のエネルギーとしては電子線を用いるものが挙げられる。これらのエネルギーの中で、反応速度制御の容易さ、装置の簡便さから熱及び光のエネルギーを用いたものが有用である。
【００２９】
本発明の樹脂被覆放熱体は、樹脂組成物（Ｓ）を基材である熱伝導シートに塗布し、上記方法によって硬化させることで得られる。樹脂被覆放熱体は、基材シートの算術平均粗さを低下させてかつ表面硬度が低いため、放熱体に貼り合わせた際の界面熱抵抗を減少することが可能となる。熱伝導シートに樹脂組成物（Ｓ）を塗布する厚みとしては熱伝導率の観点から１５μｍ以下が好ましく、界面熱抵抗の観点から１μｍ以上が好ましい。
熱伝導シートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アルミニウム、ニッケル、クロム、ニクロム、銅、金、銀、白金等の金属、酸化スズ、酸化インジウム等の金属酸化物を蒸着又はスパッタリングにより、フィルム状もしくは円筒状のプラスチック、紙に被覆したもの、あるいはアルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレスなどの板及びそれらを押し出し、引き抜きなどの工法で素管化後、切削、超仕上げ、研磨などの表面処理を施した管などを使用することができる。熱伝導シートの厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
また、前記樹脂組成物（Ｓ）を熱伝導シートに塗布する方法としては、樹脂組成物（Ｓ）を溶媒で希釈して得られた希釈溶液を、塗布することで作製できる。前記架橋表面層の塗工方法としては、塗工膜形成時の溶媒含有量、溶媒との接触時間を少なくする方法が好ましく、具体的には、スプレーコート法、塗工液量を規制したリングコート法が特に好ましい。
【００３０】
樹脂組成物（Ｓ）の希釈に用いる溶媒としては、テトラヒドロフラン、テトラヒドロフランとメタノールとの混合溶媒、酢酸エチル、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、１，４−ジオキサン、トルエン、エチルセロソルブなどが有用であるが、塗工法と合わせて選択される。また、固形分濃度に関しては、１０質量％以下である場合、有機溶剤に対し可溶性となりやすい。逆に膜厚、塗工液粘度の制限から上限濃度の制約をうける場合があり、具体的には、１０〜６０質量％の範囲で用いることが望ましい。
【００３１】
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて他の添加剤を含んでいても良い。他の添加剤としては、例えば、粘度調整剤、浸透剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、防腐剤、及び防カビ剤などが挙げられる。
【実施例】
【００３２】
次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明の主旨を逸脱しない限り本発明は実施例に限定されるものではない。なお、特記しない限り「部」は重量部、％は重量％を意味する。
【００３３】
［実施例１〜９及び比較例１〜４：樹脂組成物（Ｓ）の製造］
表１に示す各成分を、表２に示す配合部数で攪拌混合し、さらに攪拌脱泡機（株式会社シンキー製、あわとり練太郎ＡＲ−３６０Ｍ、自転６００ｒｐｍ、公転２０００ｒｐｍ）にて５分間攪拌して、樹脂組成物（Ｓ）（実施例１〜９）及び比較用の樹脂組成物（Ｓ）（比較例１〜４）を得た。
【００３４】
【表１】
2020117688.tif 000003
【００３５】
【表２】
2020117688.tif 000004
【００３６】
＜粘度の測定＞
得られた樹脂組成物（Ｓ）の粘度を粘度計（ＢＲＯＯＫ  ＦＩＥＬＤ社、回転粘度計ＤＶ−Ｅ）で、スピンドルＮｏ．１４の回転子を用い、回転速度１ｒｐｍで２５℃に温度調整をし、測定した。粘度は塗工性の観点から１０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・sであることが好まし
い。
【００３７】
［実施例１０〜１８及び比較例５〜８：樹脂被覆放熱体の製造］
実施例１〜９で得た樹脂組成物（Ｓ）又は比較例１〜４で得た比較用の樹脂組成物（Ｓ）を用いて、以下の方法で樹脂被覆放熱体（実施例１０〜１８）及び比較用の樹脂被覆放熱体（比較例５〜８）を製造した。
＜樹脂被覆放熱体の製造方法＞
各樹脂組成物（Ｓ）を、熱伝導シートである厚さ１０μｍのアルミニウムシートに所定の間隙のスキージを用いて塗工し、１４０℃×２ｈ加熱して、目的の樹脂被覆放熱体を製造した。
【００３８】
上記で得られた樹脂被覆放熱体について、表面粗さ（Ｒａ）、表面硬度（アスカーゴム硬度計Ｃ型）、熱抵抗（Ｋ・ｃｍ２／Ｗ）、熱伝導率（Ｗ/Ｋ・ｍ）および絶縁破壊電圧（ｋＶ／ｍｍ）について評価した。
【００３９】
＜表面粗さ＞
ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じて、レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス、製品名：レーザー顕微鏡ＶＫ−９７１０）を用いてレンズ倍率５０倍で樹脂被覆放熱体の算術表面粗さ（Ｒａ）を測定した。なお、Ｒａが低いほど、発熱体とヒートシンクに密着する際の応力が低くなり、絶縁破壊電圧が高く、熱抵抗が低くなる。
【００４０】
＜表面硬度＞
ＪＩＳ  Ｋ７３１２に準じて、デュロメーター（高分子計器株式会社、製品名：アスカーゴム硬度計Ｃ型）を用いて２５℃における表面硬度）を用いて表面硬度を測定した。
アスカーＣ硬度が低い程、樹脂硬化物（Ｔ）が冷却部品の形状に追従しやすく、冷却部品に対する密着性に優れ、応力が集中しにくいことを示す。
【００４１】
＜熱抵抗＞
各樹脂組成物（Ｓ）を、熱伝導シートである厚さ１０μｍのアルミニウムシートに２０μｍ間隙のスキージを用いてそれぞれ塗工し、１４０℃×２ｈ加熱して熱抵抗測定用のサンプルを調製した。
ＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準じて、（ＡＮＡＬＹＳＩＳ  ＴＥＣＨ社、製品：ＴＩＭ  ｔｅｓｔｅｒ  ｍｏｄｅｌ  １３００）を用いて荷重０．０２ＭＰａの範囲で熱抵抗を測定した。評価基準としては、熱抵抗が約１.０(Ｋ・ｃｍ２／Ｗ)を超えない場合を最適(◎)、熱抵抗が１.０〜１.５(Ｋ・ｃｍ２／Ｗ)を良好(○)、１.５(Ｋ・ｃｍ２／Ｗ)以上を不良(×)とした。
【００４２】
＜熱伝導率＞
直径７ｍｍφのセンサーを使用し、熱物性測定装置（京都電子工業株式会社、製品：ＴＰＳ−５００）を用いて、ホットディスク法にて、熱伝導率（単位：Ｗ／ｍ・Ｋ）を測定した。熱伝導率が高い程、放熱性に優れることを示す。
【００４３】
＜絶縁破壊電圧＞
厚さ１０μｍのＰＥＴ基材上に３００μｍ間隙のスキージ用いてそれぞれ塗工し、１４０℃×２ｈ加熱して、ＰＥＴ基材から剥離することで、熱抵抗測定用のサンプルを調製した。
ＡＣ耐電圧試験機（菊水電子工業株式会社、製品：ＴＯＳ５３００）を用いて、昇圧速
度１ｋＶ/sで絶縁破壊電圧（ｋＶ／ｍｍ）を測定した。
算術平均表面粗さ（Ｒａ）が低いほど、絶縁破壊強度が大きくなり、電子部品の不具合が生じにくくなる。
【００４４】
上記実施形態は本発明の一例であり、こうした形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に反しない限度において、各部材の形状、材質、製造方法等の変更形態を含むものである。一例として、樹脂組成物（Ｓ）は放熱体に塗布するものとして説明したが発熱体に塗布するものであっても良く、発熱体と放熱体の双方に塗布するものであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明の樹脂組成物（Ｓ）を反応させて得た樹脂硬化物及び樹脂被覆放熱体は、放熱性、柔軟性及び絶縁破壊電圧に優れるため、発熱する部材（電子部品等）の放熱用途に適している。