(57)【要約】【課題】引張力による導電性の低下が抑制された成形フィルムを提供する。【解決手段】ベースフィルム上に導電層を有し、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムであって、前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係がベースフィルムの破断伸び率＞導電層の破断伸び率を満たし、前記導電層が、樹脂（Ａ）と導電性微粒子（Ｂ）とを含有する導電性組成物の硬化物であり、前記導電性微粒子（Ｂ）の前記導電層に占める比率が５０〜８５重量％であり、かつ前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される、扁平、針、樹状、ワイヤー形状のうちのいずれかの形状である１種以上の導電性微粒子を含む成形フィルムによって、上記課題は解決される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に導電層を有し、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムであって、
前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を満たす、成形フィルムであり、
前記導電層が、樹脂（Ａ）と導電性微粒子（Ｂ）とを含有する導電性組成物の硬化物であり、
前記導電性微粒子（Ｂ）の前記導電層に占める比率が５０〜８５重量％であり、かつ前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子からなる群より選択される１種以上を含み、かつ導電性微粒子（Ｂ）の形状が、扁平、針、樹状、およびワイヤー形状からなる群より選択される１種以上の形状を含む、成形フィルム。
【請求項２】
ベースフィルム上に、加飾層と、導電層とを有し、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層形成するための成形フィルムであって、
前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞加飾層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を満たす、成形フィルムであり、
前記導電層が、樹脂（Ａ）と導電性微粒子（Ｂ）とを含有する導電性組成物の硬化物であり、
前記導電性微粒子（Ｂ）の前記導電層に占める比率が５０〜８５重量％であり、かつ前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子からなる群より選択される１種以上を含み、かつ導電性微粒子（Ｂ）の形状が、扁平、針、樹状、およびワイヤー形状からなる群より選択される１種以上の形状を含む、成形フィルム。
【請求項３】
ベースフィルム上に、絶縁層と、導電層とを有し、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムであって、
前記ベースフィルムの軟化点温度における各層破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞絶縁層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を満たす、成形フィルムであり、
前記導電層が、樹脂（Ａ）と導電性微粒子（Ｂ）とを含有する導電性組成物の硬化物であり、
前記導電性微粒子（Ｂ）の前記導電層に占める比率が５０〜８５重量％であり、かつ前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子からなる群より選択される１種以上を含み、かつ導電性微粒子（Ｂ）の形状が、扁平、針、樹状、およびワイヤー形状からなる群より選択される１種以上の形状を含む、成形フィルム。
【請求項４】
ベースフィルム上に、絶縁層と、加飾層と、導電層とを有し、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムであって、
前記ベースフィルムの軟化点温度における各層破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞加飾層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
ベースフィルムの破断伸び率＞絶縁層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を同時に満たす、成形フィルムであり、
前記導電層が、樹脂（Ａ）と導電性微粒子（Ｂ）とを含有する導電性組成物の硬化物であり、
前記導電性微粒子（Ｂ）の前記導電層に占める比率が５０〜８５重量％であり、かつ前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子からなる群より選択される１種以上を含み、かつ導電性微粒子（Ｂ）の形状が、扁平、針、樹状、およびワイヤー形状からなる群より選択される１種以上の形状を含む、成形フィルム。
【請求項５】
前記ベースフィルムが、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン、およびポリエチレンテレフタレートからなる群より選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムである、請求項１〜４のいずれか一項記載の成形フィルム。
【請求項６】
基材上に、請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルムが積層された成形体。
【請求項７】
基材上に請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形後の成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の少なくとも導電層を基材側に転写する工程と、を含む、成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、樹脂成形体と、当該樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、前記樹脂成形体と前記ベースフィルムとの間に配置された導電回路とを有する特定の導電回路一体化成形品が開示されている。
特許文献１には、当該導電回路一体化成形品の製造方法として、特定の導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形することが記載されている。
特許文献１において、導電回路は、特定の透明金属薄膜をエッチングすることにより形成されている。
【０００３】
エッチング法に代わる導電回路の形成方法として、導電性インキを用いた印刷方法が検討されている。導電性インキを印刷する手法によれば、エッチング法と比較して、煩雑な工程がなく、容易に導電回路を形成することができ、生産性が向上し、低コスト化を図ることができる。
例えば特許文献２には、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能な低温処理型の導電性インキとして、特定の導電性微粒子と、特定のエポキシ樹脂とを含有する特定の導電性インキが開示されている。スクリーン印刷によれば導電パターンの厚膜化が可能であり、導電パターン低抵抗化が実現できるとされている。
【０００４】
また、特許文献３には、３次元的な立体感を表現することが可能な加飾シートの製造方法として、透明樹脂層上にパターン状に印刷された印刷層を有する積層体と、ベースフィルム上に装飾層を有する積層シートとを熱圧着させることにより、前記装飾層を前記印刷層のパターンに沿った凹凸形状とする方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１１６９１号公報
【特許文献２】特開２０１１−２５２１４０号公報
【特許文献３】特開２００７−２９６８４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の手法によれば、成形体の表面に、容易に導電体を設けることができる。一方、凹凸面や曲面を有する基材など、様々な形状の基材表面に導電回路を形成したいという要望が高まっている。このような基材表面に導電層を有するフィルムを張り合わせて導電回路を形成する場合、当該フィルムは基材の表面形状に合わせて変形する必要がある。当該フィルムの変形時に、導電層には部分的に大きな引張力が生じることがある。当該引張力により導電層の破断などが生じ、導電性の低下が問題となった。
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、引張力による導電性の低下が抑制された成形フィルム、及び、導電性に優れた成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施に係る成形フィルムは、ベースフィルム上に導電層を有し、前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を満たす、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムであり、
前記導電層が、樹脂（Ａ）と導電性微粒子（Ｂ）とを含有する導電性組成物の硬化物であり、
前記導電性微粒子（Ｂ）の前記導電層に占める比率が５０〜８５重量％であり、かつ前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される、扁平、針、樹状、ワイヤー形状のうちのいずれかの形状である１種以上の導電性微粒子を含む。
【０００９】
本実施の成形フィルムの一実施形態は、ベースフィルム上に、加飾層と、導電層とを有し、前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞加飾層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を満たす、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムであり、
前記導電層が、樹脂（Ａ）と導電性微粒子（Ｂ）とを含有する導電性組成物の硬化物であり、
前記導電性微粒子（Ｂ）の前記導電層に占める比率が５０〜８５重量％であり、かつ前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される、扁平、針、樹状、ワイヤー形状のうちのいずれかの形状である１種以上の導電性微粒子を含む。
【００１０】
本実施の成形フィルムの一実施形態は、ベースフィルム上に、絶縁層と、導電層とを有し、前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞絶縁層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を満たす、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムであり、
前記導電層が、樹脂（Ａ）と導電性微粒子（Ｂ）とを含有する導電性組成物の硬化物であり、
前記導電性微粒子（Ｂ）の前記導電層に占める比率が５０〜８５重量％であり、かつ前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される、扁平、針、樹状、ワイヤー形状のうちのいずれかの形状である１種以上の導電性微粒子を含む。
【００１１】
本実施の成形フィルムの一実施形態は、ベースフィルム上に、絶縁層と、加飾層と、導電層とを有する成形フィルムであって、
前記ベースフィルムの軟化点温度における各層破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞加飾層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
ベースフィルムの破断伸び率＞絶縁層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を同時に満たす、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムであり、
前記導電層が、樹脂（Ａ）と導電性微粒子（Ｂ）とを含有する導電性組成物の硬化物であり、
前記導電性微粒子（Ｂ）の前記導電層に占める比率が５０〜８５重量％であり、かつ前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される、扁平、針、樹状、ワイヤー形状のうちのいずれかの形状である１種以上の導電性微粒子を含む。
【００１２】
本実施の成形フィルムの一実施形態は、前記ベースフィルムが、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムである。
【００１３】
本実施に係る成形体は、基材上に前記成形フィルムが積層した成形体である。
【００１４】
本実施に係る成形体の第１の製造方法は、前記本実施の成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
【００１５】
本実施に係る成形体の第２の製造方法は、前記本実施の成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
【００１６】
本実施に係る成形体の第３の製造方法は、前記本実施の成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の少なくとも導電層を基材側に転写する工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、引張力による導電性の低下が抑制された成形フィルム、及び、導電性に優れた成形体及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施の成形フィルムの一例を示す、模式的な断面図である。
【図２】本実施の成形フィルムの別の一例を示す、模式的な断面図である。
【図３】成形体の第１の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。
【図４】成形体の第２の製造方法の別の一例を示す、模式的な工程図である。
【図５】成形体の第３の製造方法の別の一例を示す、模式的な工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本実施に係る成形フィルム、成形体およびその製造方法について順に詳細に説明する。
なお本実施において、硬化物とは、化学反応により硬化したもののみならず、例えば溶剤が揮発することにより硬くなったものなど、化学反応によらずに硬化したものを包含する。
【００２０】
［成形フィルム］
本実施の成形フィルムは、ベースフィルム上に導電層を有する凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムであって、前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を満たす、成形フィルムであり、前記導電層が、樹脂（Ａ）と導電性微粒子（Ｂ）とを含有する導電性組成物の硬化物であり、前記導電性微粒子（Ｂ）の前記導電層に占める比率が５０〜８５重量％であり、かつ前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される、扁平、針、樹状、ワイヤー形状のうちのいずれかの形状である１種以上の導電性微粒子を含む。
【００２１】
上記本実施の成形フィルムによれば、引張力による導電性の低下が抑制された成形フィルムが製造可能となる。
【００２２】
本発明者らは、平坦でない基材表面に適用可能な成形フィルムを製造するための導電層
形成用の導電性組成物として、異なる材質・形状の導電性微粒子を各種選択して検討したところ、導電性組成物に含まれる導電性微粒子の種類および添加量によって、得られた成形フィルムを成形可能な高温化で引張ったときに生じる導電層の抵抗値の変化の大きさが異なるという知見を得た。本発明者らはこのような知見に基づいて検討を行った結果、樹脂フィルム上に銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される、扁平、針、樹状、ワイヤー形状のうちのいずれかの形状の導電性微粒子を含有しない導電性組成物または導電性微粒子を特定の比率で含む導電性組成物を印刷および加熱乾燥した場合、成形フィルムをその軟化点に当たる高温での引っ張りにより変形させた際に当該導電性組成物の層と樹脂フィルムの接触面で密着性の低下、もしくは導電層の亀裂発生が生じることが明らかとなった。
このような高温での引っ張りにより変形させた際に樹脂フィルムとの接触面で密着性の低下、もしくは導電層の亀裂発生が生じるような導電層を有する成形フィルムであっても、それ単体を平坦なフィルム回路基板などとして使用する場合、また二次元曲面上に曲げた状態で使用する場合には問題とならなった。しかしながら平坦でない基材表面の形状、例えば凹凸形状や三次元曲面形状に追従させ一体化させる成形フィルムとして使用する場合には、成形フィルムは変形を伴うことになる。そのため、樹脂フィルムの変形に対し導電層が追随できず剥離乃至断線が起こることにより、導電層の導電性が低下しているものと予測される。
なお、本発明における凹凸面や三次元曲面とは、なだらかな曲線断面を有する面のみでなく、鋭角状の角や矩形形状を有する立体面全般を示す。すなわち、平面を伸縮することなく変形させることのみでは、成立させることのできない立体形状を指し、例えば半球状、円錐状、円柱状、四角柱状等の立体形状を指すものである。なお、ある立体形状が、連続した立体面内に先述の平面または二次元曲面と、三次元曲面の両方の要素を有する場合、例えば平面形状に１か所以上の部分的な半球状形状が組み合わされた立体形状に関しては、全体として平面を伸縮することなく変形させることによって成立させることのできない立体形状であることから、これも三次元曲面であるものとする。即ち本発明における凹凸面や三次元曲面は、フレキシブル基板等を折り曲げることでは実現できないものであり、たとえば、成形性フィルムの加熱下での立体成形による賦形などによって実現可能となる形状である。
本発明者らはこれらの知見に基づいて鋭意検討を行った結果、導電層の導電性微粒子の配合割合が組成物の固形分全体中の５０〜８５％であり、かつ前記導電性微粒子が銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される、扁平、針、樹状、ワイヤー形状のうちのいずれかの形状である１種以上の導電性微粒子を含み、更に上記のような特定の比率と種類、形状の導電性微粒子を含有することに加えて、ベースフィルムの軟化点温度における導電性組成物の層の破断伸び率との関係が、ベースフィルムの破断伸び率＞導電層の破断伸び率、の関係を満たす際に、成形フィルムを引張ったときに生じる抵抗値の変化が特に際立って小さくなることを見出して、本発明を完成させるに至った。このような効果が得られる理由には未解明の部分もあるが、上記のように導電層に接するベースフィルムの破断伸び率がより高いことと導電層が前記のような対称性の低い異形のフィラーを含むことで、成形フィルム変形時に導電層内の導電微粒子同士のネットワークに過剰な応力負荷がかかることを抑制し応力を効率的に拡散することで、優れた導電維持特性が発揮されるものと推察される。
即ち、本発明の成形フィルムは、導電層形成用の導電性組成物として上記樹脂（Ａ）と、樹脂に対して特定の材質および形状の導電性微粒子（Ｂ）を特定の比率で用いるとともに、ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が特定の序列を満たす際に、平坦でない基材表面に用いた場合であっても導電性の低下が抑制される。更に、当該成形フィルムを用いることで、凹凸面や曲面など、任意の面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
【００２３】
［成形フィルム］
本実施の成形フィルムは、ベースフィルム上に導電層を備えた成形フィルムであって、
前記導電層が、前記成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物の硬化物であることを特徴とする。
本実施の成形フィルムによれば、凹凸面や曲面など任意の基材面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
本実施の成形フィルムの層構成について図１及び図２を参照して説明する。図１及び図２は、本実施の成形フィルムの一例を示す、模式的な断面図である。
図１の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、導電層２を備えている。導電層２は、ベースフィルム１の全面に形成されていてもよく、図１の例のように所望のパターン状に形成されていてもよい。
図２の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、加飾層３を有し、当該加飾層３上に、導電層２を有し、更に導電層２および加飾層３の一部の上に絶縁層６を
備えている。また図２の例に示されるように、成形フィルム１０は、導電層２上に、電子部品４や、取り出し回路に接続するためのピン５を備えていてもよい。
また、図示はしないが、導電層２上、又は電子部品４上には、当該導電層や電子部品を保護するための樹脂層を備えていてもよく、当該樹脂層が、後述する基材との密着性を向上するための粘着層または接着層となっていてもよい。また、絶縁層６がこのような基材との密着性を向上するための粘着層または接着層としての役割を兼ねていてもよい。
また、図示はしないが、本実施の成形フィルム１０が加飾層３を備える場合、図２の例のほか、ベースフィルム１の一方の面に加飾層３を有し、他方の面に導電層２を備える層構成であってもよい。
本実施の成形フィルムは、少なくともベースフィルムと、導電層を備えるものであり、必要に応じて他の層を有してもよいものである。以下このような成形フィルムの各層について説明する。
【００２４】
＜導電層＞
本実施の成形フィルムにおいて導電層は、後述する導電性組成物の硬化物である。導電層は、パターニングされた導電層であっても、ベタ塗りされた導電層であっても良い。
導電層の形成方法は特に限定されないが、本実施においては、流動性のある導電性組成物を用いたスクリーン印刷法、パッド印刷法、ステンシル印刷法、スクリーンオフセット印刷法、ディスペンサー印刷法、グラビアオフセット印刷法、反転オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法により形成することが好ましく、スクリーン印刷法により形成することがより好ましい。
スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは３００〜６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０〜５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０〜７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であってもよく、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。
【００２５】
導電性組成物をスクリーン印刷により印刷後、加熱して乾燥および架橋反応を行い硬化する。
溶剤の十分な揮発および架橋反応のために、加熱温度は８０〜２３０℃、加熱時間としては１０〜１２０分とすることが好ましい。これにより、パターン状の導電層を得ることができる。
導電層のパターンとしては特に限定されないが、例えば直線、曲線、メッシュや、部分的な四角、丸、ひし形形状等のベタパターンやベタ抜きパターンおよびそれらの任意の組合せ、または導電層全体が一面ベタパターンであってもよく、導電層が導電回路または導電回路の一部としての機能を発揮する限りにおいて限定されない。
【００２６】
導電層の膜厚は、求められる導電性等に応じて適宜調整すればよく、特に限定されないが、例えば、０．５μｍ以上２０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。
【００２７】
＜導電性組成物＞
本実施の成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物は、少なくとも、樹脂（Ａ）と、導電性微粒子（Ｂ）と、を含有するものであり、必要に応じて更に架橋剤（Ｃ）などの他の成分を含有してもよいものである。以下このような成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物の各成分について説明する。
【００２８】
＜樹脂（Ａ）＞
本実施の導電性組成物は、成膜性や、ベースフィルム乃至加飾層への密着性を付与するために、バインダー性の樹脂（Ａ）を含有する。また、本実施においては、樹脂（Ａ）を
含有することにより、導電層に柔軟性を付与することができる。そのため、樹脂（Ａ）を含有することにより延伸に対する導電層の断線が抑制される。
【００２９】
前記樹脂（Ａ）は、導電性組成物用途に用いられる樹脂の中から適宜選択して用いることができる。
樹脂（Ａ）としては、例えば、アクリル系樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系ブロック共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられ、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
本実施において樹脂（Ａ）は、中でも、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基より選択される置換基を有することが好ましい。当該置換基を有することにより、後述する導電性微粒子（Ｂ）との親和性が向上し、また、ベースフィルム等への密着性も向上する。
更に本実施において樹脂（Ａ）は、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基より選択される置換基を１分子中に２つ以上有することが好ましい。この場合、後述する架橋剤（Ｄ）と組み合わせることにより樹脂（Ａ）を３次元架橋することができ、導電層に硬度が求められる用途において好適に用いることができる。
【００３１】
樹脂（Ａ）が、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、及び酸無水物基より選択される官能基を有する場合、その官能基価は、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上４００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。なお、官能基価の算出方法の詳細は、後述する実施例で説明する。
なお樹脂（Ａ）が複数種類の官能基を有する場合、官能基価はその合計とする。例えば、樹脂（Ａ）がヒドロキシ基と、カルボキシル基とを有する場合には、官能基価は、樹脂（Ａ）の水酸基価と、酸価との合計を表す。
【００３２】
樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、導電層の取り扱いの容易性の点から、樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以上１５０℃以下であることが好ましく、５℃以上１２０℃以下であることがより好ましい。
【００３３】
本実施において樹脂（Ａ）は、後述の実施例、その他公知の方法により合成して用いてもよく、また、所望の物性を有する市販品を用いてもよい。本実施において樹脂（Ａ）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
本実施の成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物中の樹脂（Ａ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、８質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。樹脂（Ａ）の含有割合が上記下限値以上であれば、成膜性や、ベースフィルム等への密着性向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。また、樹脂（Ａ）の含有割合が上記上限値以下であれば、相対的に導電性微粒子（Ｂ）の含有割合を高めることができ、導電性に優れた導電層を形成することができる。
【００３５】
＜導電性微粒子（Ｂ）＞
導電性微粒子（Ｂ）は、導電層内で複数の導電性微粒子が接触して導電性を発現するものであり、本実施においては、高温で加熱することなく導電性が得られるものの中から適宜選択して用いられる。
本実施に用いられる導電性微粒子としては、金属微粒子、カーボン微粒子、導電性酸化物微粒子などが挙げられる。
金属微粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属単体粉のほか、銅−ニッケル合金、銀−パラジウム合金、銅−スズ合金、銀−銅合金、銅−マンガン合金などの合金粉、前記金属単体粉または合金粉の表面を、銀などで被覆した金属コート粉などが挙げられる。また、カーボン微粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブなどが挙げられる。また、導電性酸化物微粒子としては、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウムなどが挙げられる。
【００３６】
本実施においては、中でも、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される１種以上の導電性微粒子を含むことが好ましい。これらの導電性微粒子（Ｂ）を用いることにより、焼結することなく、導電性に優れた導電層を形成することができる。
【００３７】
導電性微粒子（Ｂ）の形状は特に限定されず、不定形、凝集状、鱗片状、微結晶状、球状、フレーク状、ワイヤー状等を適宜用いることができる。成形時の導電性維持の観点や導体パターンの基材への密着性の観点から、鱗片状、針状、凝集状、樹状、ワイヤー形状のものが好ましい。
【００３８】
導電性微粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、導電性組成物中での分散性や、導電層としたときの導電性の点から、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。
なお本実施において導電性微粒子（Ｂ）の平均粒子径は以下のように算出する。ＪＩＳＭ８５１１（２０１４）記載のレーザ回折・散乱法に準拠し、レーザ回折・散乱式粒度分布測定装置（日機装株式会社製：マイクロトラック９２２０ＦＲＡ）を用い、分散剤として市販の界面活性剤ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（ロシュ・ダイアグノスティックス株式会社製：トリトンＸ−１００）を０．５体積％含有する水溶液に導電性微粒子（Ｂ）を適量投入し、撹拌しながら４０Ｗの超音波を１８０秒照射した後、測定を行った。求められたメディアン径（Ｄ５０）の値を導電性微粒子（Ｂ）の平均粒径とした。
【００３９】
本実施において導電性微粒子（Ｂ）は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施の成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物中の導電性微粒子（Ｂ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し、４５質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上８５質量％以下であることが好ましい。導電性微粒子（Ｂ）の含有割合が上記下限値以上であれば、導電性に優れた導電層を形成することができる。また、導電性微粒子（Ｂ）の含有割合が上記上限値以下であれば、樹脂（Ａ）の含有割合を高めることができ、成膜性や、ベースフィルム等への密着性が向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。
【００４０】
＜任意成分＞
本発明の成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物は、必要に応じてさらに他の成分を含有してもよい。このような他の成分としては、架橋剤（Ｃ）、溶剤（Ｄ）のほか、分散剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤等が挙げられる。
【００４１】
＜架橋剤（Ｃ）＞
架橋剤（Ｃ）は、前記樹脂（Ａ）を架橋するために用いられる。架橋剤（Ｃ）としては、前記樹脂（Ａ）が有する反応性官能基と架橋形成しうる反応性官能基を１分子中に２つ
以上有するものの中から適宜選択して用いることができる。このような反応性官能基としては、たとえば、エポキシ基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、アルキルオキシアミノ基、アジリジニル基、オキセタニル基、カルボジイミド基、β−ヒドロキシアルキルアミド基などが挙げられる。
架橋剤（Ｃ）は樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０５質量部以上３０質量部以下用いることが好ましく、０．３質量部以上２５質量部以下用いることがより好ましい。
【００４２】
溶剤（Ｄ）としては特に限定されないが、連続スクリーン印刷性の観点から沸点１８０℃以上２７０℃以下であることが好ましい。溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ガンマブチロラクトン、イソホロンなどが挙げられるが、これらに限定されず用いることができる。
【００４３】
＜成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物の製造方法＞
本実施の成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物の製造方法は、前記樹脂（Ａ）と、導電性微粒子（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）と必要により用いられるその他の成分とを、溶解乃至分散する方法であればよく、公知の混合手段により混合することにより製造することができる。
【００４４】
＜ベースフィルム＞
本実施においてベースフィルムは、成形体形成時の成形温度条件下で基材表面の形状に追従可能な程度の柔軟性および延伸性を有するものの中から適宜選択することができ、成形体の用途や、成形体の製造方法などに応じて選択することが好ましい。
例えば、成形体の製造方法として、後述するオーバーレイ成形法や、フィルムインサート法を採用する場合には、ベースフィルムが成形体に残ることから、導電層の保護層としての機能を有することなどを考慮してベースフィルムを選択することができる。
一方、成形体の製造方法として後述するインモールド転写法などを採用する場合には、剥離性を有するベースフィルムを選択することが好ましい。
【００４５】
ベースフィルムは上記の観点から適宜選択することができ、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合樹脂）、カイダック（アクリル変性塩ビ樹脂）、変性ポリフェニレンエーテル、及びこれら樹脂の２種以上からなるポリマーアロイ等のフィルムや、これらの積層フィルムであってもよい。中でも、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムであることが好ましい。積層フィルムとしては、中でも、ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートの積層フィルムが好ましい。
ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートの積層フィルムの製造方法は、特に限定されず、ポリカーボネートフィルムとポリメチルメタクリレートフィルムとを貼り合わせて積層してもよく、ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートとを共押出しにより積層フィルムとしてもよい。
また、これらのベースフィルムの表面がコロナ処理等の改質処理が施されていることも好ましい。
【００４６】
また、必要に応じ、前記導電性組成物の印刷性を向上させるなどの目的で、ベースフィルムにアンカーコート層を設け、当該アンカーコート層上に前記導電性組成物を印刷してもよい。アンカーコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には前記導電性組成物との密着性が良好で成形時にフィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。アンカーコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬
化して得ることができる。
また更に必要に応じ、成形体表面の傷つき防止のため、ベースフィルムにハードコート層を設け、その反対の面に前記導電性組成物および必要に応じて加飾層を印刷してもよい。ハードコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には表面硬度が良好で成形時にフィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。ハードコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。
【００４７】
また本実施の成形フィルムが加飾層を有する場合には、透明性を有するベースフィルムを選択することが好ましい。
【００４８】
ベースフィルムの厚みは特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、２０μｍ以上４５０μｍ以下が好ましい。
【００４９】
＜加飾層＞
本実施の成形フィルムは、得られる成形体の意匠性の点から、加飾層を有していてもよい。
加飾層は単色の色味を有する層であってもよく、任意の模様が付されたものであってもよい。
加飾層は、一例として、色材と、樹脂と、溶剤とを含有する加飾インキを調製した後、当該加飾インキを公知の印刷手段によりベースフィルムに塗布することにより形成することができる。
前記色材としては、公知の顔料や染料の中から適宜選択して用いることができる。また樹脂としては、前記本実施の成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物における樹脂（Ａ）と同様のものの中から適宜選択して用いることが好ましい。
加飾層の厚みは特に限定されないが、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上５μｍ以下とすることが好ましい。
【００５０】
＜絶縁層＞
パターン状導電層上には、必要に応じて、導電パターンの一部または全部を被覆するように、絶縁層を設けてもよい。絶縁層を設けることにより、導電層によって形成される配線の信頼性、特にイオンマイグレーション耐性が向上するほか、配線への応力集中を防ぐことにより、引張力による導電性の低下や破断を抑制することができる。加えて、後述する成形体の製造において、成形フィルムの基材に対する側の最表面に絶縁層を配することにより、成形フィルムと基材との密着性を向上することができる。
絶縁層としては、特に限定されず、公知の絶縁層を適用することができるが、導電層を十分に被覆可能な膜厚と簡便なパターニングが可能な点で、スクリーン印刷可能な絶縁インキの硬化物で形成されたものが好ましい。スクリーン印刷可能な絶縁インキとしては、例えば前記樹脂（Ａ）と沸点１８０〜２７０℃の溶剤、および必要に応じて架橋剤（Ｃ）を使用した溶剤乾燥型スクリーン絶縁インキを用いることができるほか、紫外線硬化型樹脂および光開始剤を含む紫外線硬化型スクリーン絶縁インキも好適に用いることができる。また、絶縁インキには、必要に応じて顔料や染料などの着色剤や無機フィラー、有機フィラーを分散してもよく、消泡剤、レベリング剤等を含んでもよい。
絶縁層として必要な絶縁性は特に限定されず、導電層を回路等として使用する際の短絡やイオンマイグレーションを抑制できるものであればよいが、体積抵抗値として１０８〜１０１６Ω・ｃｍ程度のものであることが好ましい。
絶縁層の厚みは特に限定されないが、例えば０．５μｍ以上４０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。
【００５１】
本実施の成形フィルムが、ベースフィルムと導電層とを有する場合、前記ベースフィル
ムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を満たすことが好ましい。
また、実施の成形フィルムが、ベースフィルムと、加飾層と、導電層とをこの順に有する場合、前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞加飾層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を満たすことが好ましい。
またさらに、実施の成形フィルムが、ベースフィルムと、導電層と、絶縁層とをこの順に有する場合、またはベースフィルムと、加飾層と、導電層と、絶縁層とをこの順に有する場合、前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率＞絶縁層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
さらに、加飾層を有する場合は更に同時に
ベースフィルムの破断伸び率＞加飾層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
を満たすことが好ましい。
このような関係を満たすことにより、引張力が導電層に集中し大きな力学的負荷がかかることを防ぐことができ、引張力による導電性の低下がより抑制される。
【００５２】
［成形体］
本実施の成形体は、基材上に前記成形フィルムが積層した成形体であることを特徴とする。本実施の成形体は、前記本実施の成形フィルムにより形成されるため、凹凸面や曲面など、任意の面に前記導電性組成物の硬化物からなる導電回路が形成された成形体となる。
以下、本実施の成形体の製造方法について、３つの実施形態を説明する。なお、本実施の成形体は、前記本実施の成形フィルムを用いて製造されたものであればよく、これらの方法に限定されるものではない。
【００５３】
＜第１の製造方法＞
本実施に係る成形体の第１の製造方法は
基材上に前記本実施の成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
以下、図３を参照して説明するが、成形フィルムの製造方法は前述のとおりであるので、ここでの説明は省略する。
【００５４】
図３は、成形体の第１の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。図３（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれＴＯＭ（Ｔｈｒｅｅ  ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ  Ｏｖｅｒｌａｙ  Ｍｅｔｈｏｄ）成形機のチャンバーボックス内に配置された成形フィルム１０と基材２０を図示するものであり、図３（Ｂ）および（Ｃ）ではチャンバーボックスを省略している。
第１の製造方法においては、まず、基材２０を下側チャンバーボックス２２のテーブル上に設置する。次いで、前記本実施の成形フィルム１０を上側チャンバーボックス２１と下側チャンバーボックス２２との間を通し、基材２０上に配置する。この際、成形フィルム１０は導電層が基材２０側、もしくは基材２０とは反対側のどちらと面するように配置されていてもよく、最終的な成形体の用途によって選択される。次いで上側・下側チャンバーボックスを真空状態とした後、成形フィルムを加熱する。次いで、テーブルを上昇することにより基材２０を上昇１５する。次いで上側チャンバーボックス２１内のみを大気開放する（図３（Ｂ））。この時、成形フィルムは基材側に加圧１６され、成形フィルム１０と基材２０とが貼り合わされて一体化する（図３（Ｃ））。このようにして成形体３０を得ることができる。
【００５５】
当該第１の製造方法において、基材２０は予め任意の方法で準備することができる。当
該第１の製造方法において、基材２０の材質は特に限定されず、樹脂製であっても金属製であってもよい。
【００５６】
＜第２の製造方法＞
本実施に係る成形体の第２の製造方法は、前記本実施の成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。以下、図４を参照して説明する。なお、第２の製造方法をフィルムインサート法ということがある。
【００５７】
図４は、成形体の第２の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。第２の製造方法において、成形フィルム１０は、金型１１により予め所定の形状に成形する（図４（Ａ））。成形フィルム１０は加熱して軟化した後に、又は軟化させながら、真空による金型への吸引もしくは圧空による金型への押しつけ、またはその両方を併用して行い、金型１１により成形する（図４（Ｂ））。この際、成形フィルム１０は導電層が後述する基材２０側、もしくは基材２０とは反対側のどちらと面するように成形されていてもよく、最終的な成形体の用途によって選択される。次いで、成形後の成形フィルム１０を射出成形用の金型１２内に配置する（図４（Ｃ）〜図４（Ｄ））。次いで、開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と、前記基材２０とを一体化して、成形体３０が得られる（図４（Ｅ））。
【００５８】
第２の製造方法において基材２０は予め準備する必要はなく、基材の成形と、成形フィルムとの一体化を同時に行うことができる。基材２０の材質は、射出成形用に用いられる公知の樹脂の中から適宜選択して用いることができる。
【００５９】
＜第３の製造方法＞
本実施に係る成形体の第３の製造方法は、前記本実施の成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の少なくとも導電層を基材側に転写する工程と、を含む。
以下、図５を参照して説明する。なお、第３の製造方法をインモールド転写法ということがある。
【００６０】
図５は、成形体の第３の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。第３の製造方法において成形フィルム１０は、ベースフィルムとして剥離性を有するものを選択して用いる。当該成形フィルム１０を射出成形用の金型１２内に、後述する基材２０側に導電層が向くように配置する（図５（Ａ））。次いで、開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と基材２０とが密着し、基材２０側に、少なくとも導電層が転写され（図５（Ｂ））、成形体３０が得られる（図５（Ｃ））。なお、成形フィルム１０が加飾層を有する場合には、加飾層と導電層とが転写され、また成形フィルム１０が絶縁層を有する場合には絶縁層と導電層とが、成形フィルム１０が加飾層と絶縁層を有する場合には加飾層と絶縁層と導電層とが、同時に転写される。
【００６１】
第３の製造方法においては、ベースフィルムを切断する必要がないため、図５の例に示されるように長尺状のベースフィルムを配置することができる。基材２０の材質は、射出成形用に用いられる公知の樹脂の中から適宜選択して用いることができる。
【００６２】
このようにして得られた成形体は、家電製品、自動車用部品、ロボット、ドローンなどのプラスチック筐体などに、回路やタッチセンサー・各種電子部品の実装を行うことを可
能にする。また、電子機器の軽薄短小化および設計自由度の向上、多機能化に極めて有用である。
【実施例】
【００６３】
以下に、実施例により本発明をより詳細に説明するが、以下の実施例は本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中の「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を表す。
また、実施例中の重量平均分子量は、東ソー社製ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）「ＨＬＣ−８３２０」を用いた測定におけるポリスチレン換算分子量である。
【００６４】
また実施例中の「官能基価」は各原料の官能基１つあたりの分子量（これを官能基当量とする）を基に、以下の計算式によって原料１ｇあたりの官能基量を等モル量の水酸化カリウム換算質量（ｍｇ）として表したものである。
（官能基価）［ｍｇＫＯＨ／ｇ］＝（５６．１×１０００）／（官能基当量）
上記官能基価は、例えば官能基がカルボキシル基である場合は酸価、官能基がヒドロキシ基である場合は水酸基価、官能基がアミノ基である場合はアミン価などと表現される量の総称であり、互いに異なる官能基をもつ物質同士の官能基比率を比較する際には、上記官能基価が同じ値であれば同モル量の官能基を有すると考えてよい。
【００６５】
上記官能基価は、官能基がカルボキシル基やヒドロキシ基などの定量に水酸化カリウムの滴定を用いる場合は、例えばＪＩＳ  Ｋ  ００７０に定められた公知公用の測定法を用いて中和に用いた水酸化カリウムの適定量から測定値（酸価および水酸基価）を直接求めることもでき、上記の計算式による計算値と同様に扱うことができる。
また、イソシアネート基など、官能基価の定量に上記の水酸化カリウムによる滴定を使用しない場合にも、官能基量を表すそれぞれの測定値から導かれた上記官能基当量ならびに上記計算式を用いて、便宜的に水酸化カリウム換算量として算出することができる。以下に具体的な計算例を示す。
【００６６】
計算例：イソシアネート基を有する化合物として、ＪＩＳ  Ｋ  ６８０６（イソシアネート基をｎ−ジブチルアミンと反応させ、残ったｎ−ジブチルアミンを塩酸水溶液で滴定する方法）に定められた方法で測定されたイソシアネート量が２３％である３官能イソシアネート化合物「Ｘ」について計算する。３官能イソシアネート化合物「Ｘ」の官能基当量は、上記イソシアネート量（％）とイソシアネート基の分子量（ＮＣＯ＝４４ｇ／ｍоｌ）から以下のように導かれる。
（「Ｘ」の官能基当量）＝１／（０．２３／４４）＝１９１．３
この３官能イソシアネート化合物「Ｘ」の官能基当量と上記官能基価の計算式から、下記のように３官能イソシアネート化合物「Ｘ」の官能基価を算出することができる。
（３官能イソシアネート化合物「Ｘ」の官能基価）［ｍｇＫＯＨ／ｇ］
＝（５６．１×１０００）／１９１．３＝２９３．３
【００６７】
＜樹脂（Ａ１）、（Ａ２）＞
樹脂（Ａ１）及び（Ａ２）として以下の樹脂を用いた。
・樹脂（Ａ１）：三菱ケミカル社製フェノキシ樹脂、ｊＥＲ−４２７５、重量平均分子量６０，０００、ガラス転移点７３℃、ヒドロキシ基（水酸基価２１３ｍｇＫＯＨ／ｇ）およびエポキシ基（エポキシ基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ）をそれぞれ１分子中に２以上含有する。
・樹脂（Ａ２）：三菱ケミカル社製アクリル樹脂、ダイヤナールＢＲ−８４、重量平均分子量１２０，０００、ガラス転移点１０５℃、カルボキシル基（酸価６．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１分子中に２以上含有する。
【００６８】
＜合成例１：樹脂（Ａ３）の合成＞
攪拌機、温度計、精留管、窒素ガス導入管、減圧装置を備えた反応装置に、テレフタル酸ジメチル１０．１部、イソフタル酸ジメチル３０．５部、エチレングリコール１２．９部、１，５−ペンタンジオール１８．２部、及びテトラブチルチタネート０．０３部を仕込み、窒素気流下で攪拌しながら１８０℃まで徐々に加熱し、１８０℃で３時間エステル交換反応を行なった。ついで、セバシン酸２８．３部を仕込み１８０〜２４０℃まで徐々に加熱し、エステル化反応を行なった。２４０℃で２時間反応し、酸価を測定し、１５以下になったら反応装置内を徐々に１〜２トールまで減圧し、所定の粘度に達した時、反応を停止し取り出した後に表面がフッ素加工されたパレットに移して冷却することで、重量平均分子量４５，０００、ガラス転移点５８℃、ヒドロキシ基（水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１分子中に２以上含有するポリエステル樹脂（Ａ３）の固形物を得た。
【００６９】
＜合成例２：樹脂（Ａ４）の合成＞
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、１，６−ヘキサンジオールと３−メチル−１，５ペンタンジオールとから得られるポリカーボネートポリオール（クラレ社製「クラレポリオールＣ−２０９０」）１２７．４部、ジメチロールブタン酸４．２部、イソホロンジイソシアネート１９．２部、及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３２．５部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で３時間反応させ、ついでジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１９３．７部を加えることで、重量平均分子量３４，０００、ガラス転移点２℃、ヒドロキシ基（水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇ）、カルボキシル基（酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）をそれぞれ１分子中に２以上含有するウレタン樹脂（Ａ３）４０％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶媒６０％からなる不揮発分４０％のウレタン樹脂（Ａ４）溶液を得た。
【００７０】
導電性微粒子、溶剤、及び架橋剤として以下のものを用いた。
＜導電性微粒子（Ｂ１）〜（Ｂ５）＞
・導電性微粒子（Ｂ１）：福田金属箔粉社製、鱗片状銀粉、平均粒子径５．２μｍ
・導電性微粒子（Ｂ２）：福田金属箔粉社製、凝集状銀粉、平均粒子径１．７μｍ
・導電性微粒子（Ｂ３）：三井金属鉱業社製、樹状銀コート銅粉、銀被覆量１０％、平均粒子径２μｍ
・導電性微粒子（Ｂ４）：石原産業社製、針状導電性酸化錫粉、平均粒子径１μｍ
・導電性微粒子（Ｂ５）：伊藤黒鉛社製、ワイヤー状膨張化黒鉛、平均粒子径１５μｍ
・導電性微粒子（Ｂ６）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、球状銀粉、平均粒子径３．９μｍ
【００７１】
＜架橋剤（Ｃ１）、（Ｃ２）＞
・架橋剤（Ｃ１）：
Ｂａｘｅｎｅｄｅｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製ブロック化イソシアネート溶液、Ｔｒｉｘｅｎｅ  ＢＩ７９９２、ブロック化されているイソシアネート基を１分子中に３つ含有、不揮発分７０％（溶剤（Ｄ２）：２−メトキシプロパノール）
・架橋剤（Ｃ２）：
三菱化学社製グリシジルアミン、ｊＥＲ６０４、エポキシ基を１分子中に４つ含有、不揮発分１００％
【００７２】
＜溶剤＞
・溶剤（Ｄ１）：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、沸点２１７℃ 
・溶剤（Ｄ２）：２−メトキシプロパノール、沸点１２０℃
【００７３】
＜製造例１：加飾インキ（Ｆ１）の作成＞
樹脂溶液（Ａ４）１７５部（樹脂（Ａ４）のみとして７０部）にフタロシアニンブルー
顔料（トーヨーカラー社製ＬＩＯＮＯＬ  ＢＬＵＥ  ＦＧ７３５１）１０部、酸化チタン顔料（石原産業社製ＴＩＰＡＱＵＥ  ＣＲ−９３）２０質量部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で混練したのち、架橋剤（Ｃ２）５部および溶剤（Ｃ１）９０部を加えて均一に撹拌混合することで加飾インキ（Ｆ１）を得た。
【００７４】
＜製造例２：加飾インキ（Ｆ２）の作成＞
樹脂溶液（Ａ４）１７５部（樹脂（Ａ４）のみとして７０部）にカーボンブラック顔料（三菱ケミカル社製ＭＡ−１００）１３部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で混練したのち、イソシアネート硬化剤（住化コベストロウレタン社製デスモジュール
Ｎ３３００、不揮発分１００％）５部と溶剤（Ｃ１）９０部を加えて均一に撹拌混合することで加飾インキ（Ｆ１）を得た。
【００７５】
＜製造例３：絶縁インキ（Ｇ１）の作成＞
樹脂（Ａ３）７０部と溶剤（Ｃ１）１３０部からなる樹脂溶液を準備し、これにイソシアネート硬化剤（旭化成社製デュラネート  ２４Ａ−１００、不揮発分１００％）５部および消泡剤（ビックケミー社製、ＢＹＫ−１７９０）１部を加えて均一に撹拌混合することで絶縁インキ（Ｇ１）を得た。
【００７６】
＜製造例４：絶縁インキ（Ｇ２）の作成＞
ウレタンアクリレート樹脂（日本曹達社製、ＴＥＡＩ−１０００、不揮発分１００％）５０部にイソデシルアクリレート２０部、光開始剤（ＢＡＳＦ社製、Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３、不揮発分１００％）５部および消泡剤（ビックケミー社製、ＢＹＫ−１７９０、不揮発分１００％）０．３部を加えて均一に撹拌混合することで絶縁インキ（Ｇ２）を得た。
【００７７】
＜製造例５：成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物（Ｅ１）の作成＞
樹脂（Ａ１）２０．０部を溶剤（Ｃ１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｂ１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で混練することで成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物（Ｅ１）を得た。
【００７８】
＜製造例６〜１２：成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物（Ｅ２）〜（Ｅ８）の作成＞
製造例５において、樹脂、溶剤、導電性微粒子の種類及び配合量を表１〜表２のように変更し、必要に応じて、更に架橋剤を配合した以外は、それぞれ製造例５と同様にして、成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物（Ｅ２）〜（Ｅ８）を得た。
なお、表１〜表２中の各材料の数値はいずれも質量部である。
【００７９】
＜比較製造例１、２：成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物（Ｅ９）、（Ｅ１０）の作成＞
製造例５において、樹脂、溶剤、導電性微粒子の種類及び配合量を表３のように変更した以外は、それぞれ製造例５と同様にして、成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物（Ｅ９）、（Ｅ１０）を得た。  なお、表３中の各材料の数値はいずれも質量部である。
【００８０】
＜実施例１〜８、および比較例１＞
ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム（帝人社製、パンライト２１５１、厚み３００μｍ、軟化点温度１６０℃）基材（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）上に、成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物（Ｅ１）〜（Ｅ１０）をそれぞれスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって印刷した。次いで、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱することで、幅１５ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚み１０μｍの四角形ベタ状および線幅３ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み１０μｍの直線状のパター
ンを有する導電層を備えた成形フィルムを得た。
【００８１】
＜実施例９、１０、および比較例２＞
ポリカーボネートフィルム（帝人社製、パンライト２１５１、厚み３００μｍ、軟化点温度１６０℃）基材（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）上に、加飾インキ（Ｆ１）または（Ｆ２）を、ブレードコーターを用いて、乾燥膜厚が２μｍとなるように塗工し、１２０℃で３０分加熱して加飾層を形成した。
次いで、前記実施例１〜８において、ポリカーボネートフィルムの代わりに上記加飾層付きフィルムを用い、加飾層上に導電層を形成した以外は、前記実施例１〜８と同様にして、ポリカーボネートフィルム、加飾インキ層、導電体がこの順に積層された成形フィルムを得た。
【００８２】
＜実施例１１、１２、および比較例３＞
前記実施例９、１０において得られた、ポリカーボネートフィルム、加飾インキ層、導電体がこの順に積層された成形フィルム上の、線幅３ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み１０μｍの直線状の導電層パターンの一部を被覆するように、直線状の導電層パターンの中央を基準として長さ方向に３０ｍｍ、線幅方向に２０ｍｍ、厚み１５μｍの長方形形状に絶縁インキ（Ｇ１）をスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって印刷した。次いで、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱することで、ポリカーボネートフィルム、加飾インキ層、導電体、絶縁インキ層がこの順に積層された成形フィルムを得た。
【００８３】
＜実施例１３、１４＞
絶縁インキ（Ｇ１）の代わりに絶縁インキ（Ｇ２）スクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって印刷し、次いで、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱する代わりに、コンベア式ＵＶ照射装置（東芝ライテック社製、高圧水銀ランプ、１２０Ｗ／ｃｍ）を用いて、積算露光量１，５００ｍＪ／ｃｍ２紫外線照射を行ったこと以外は、前記実施例１１、１２と同様にして、ポリカーボネートフィルム、加飾インキ層、導電体、絶縁インキ層がこの順に積層された成形フィルムを得た。
＜実施例１５、１６＞
前記実施例９、１０において得られた、ポリカーボネートフィルム、加飾インキ層、導電体がこの順に積層された成形フィルムの代わりに、実施例２および実施例４において得られた導電層を備えた成形フィルムを用いた以外は、実施例１２または実施例１３と同様にして、ポリカーボネートフィルム、加飾インキ層、導電体、絶縁インキ層がこの順に積層された成形フィルムを得た。
【００８４】
＜実施例１７〜３２、および比較例４、５＞
前記実施例１〜１６において、ポリカーボネートフィルム基材の代わりに、アクリル樹脂フィルム（住友化学社製、テクノロイＳ００１Ｇ、厚み２５０μｍ、軟化点温度１２０℃）基材（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）を用いたこと、及び、熱風乾燥オーブンでの各乾燥条件をいずれも８０℃で３０分としたこと以外は、前記実施例１〜１６と同様にして、成形フィルムを得た。
【００８５】
＜実施例３３、３４および比較例６＞
前記実施例１１、実施例１４および比較例１において、アクリル樹脂フィルム基材の代わりに、ポリカーボネート樹脂／アクリル樹脂２種２層共押し出しフィルム（住友化学社製、テクノロイＣ００１、厚み１２５μｍ、軟化点温度１６０℃）基材（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）を用い、ポリカーボネート樹脂側に成形フィルムの導電層形成用の導電性組成物の印刷を行ったこと以外は、前記実施例１１、実施例１４および比較例１と同様にして
、成形フィルムを得た。
【００８６】
［（１）体積固有抵抗測定］
上記実施例１〜３４、および比較例１〜６の成形フィルムに形成された、１５ｍｍ×３０ｍｍの四角形ベタ状の導電層について、抵抗率計（三菱化学アナリテック社製、ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０型抵抗率計、ＪＩＳ−Ｋ７１９４準拠、４端子４探針法定電流印加方式）（０．５ｃｍ間隔の４端子プローブ）を用いて体積固有抵抗（Ω・ｃｍ）を測定した。結果を表１〜３に示す。
【００８７】
［（２）剥離密着性評価］
上記実施例１〜３４、および比較例１〜６の成形フィルムに形成された、１５ｍｍ×３０ｍｍの四角形ベタ状の導電層に対し、ガードナー社製１ｍｍ間隔クロスカットガイドを使用してカッターナイフで当該導電層を貫通するように１０ｘ１０マスの碁盤目状の切れ込みを入れ、ニチバン社製セロハンテープを貼り付け噛み込んだ空気を抜いてよく密着させたのち、垂直に引きはがした。塗膜の剥離度合いをＡＳＴＭ−Ｄ３５１９規格に従って下記のように評価した。結果を表１〜３に示す。
（剥離密着性評価基準）
Ａ：評価５Ｂ〜４Ｂ、密着性に優れる
Ｂ：評価上は５Ｂ〜４Ｂであるが、塗膜が凝集破壊し、表面側の塗膜の一部が脱離する
Ｃ：評価３Ｂ以下、密着性に劣る
【００８８】
［（３）配線抵抗評価］ 
上記実施例１〜３４、および比較例１〜６の成形フィルムに形成された、３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの導電層が真ん中に来るように長手方向に７０ｍｍ、幅方向に１０ｍｍに切り出し、測定用クーポンとした。この測定用クーポン上の導電層とは反対側の面に、長手方向端から当該導電層と垂直な線を目印として油性マジックで４ｃｍ間隔に２本書き加えた。この目印に従い、４０ｍｍ間隔となる位置を、テスターを用いて抵抗値測定し、これを配線抵抗（Ω）とした。結果を表１〜３に示す。
【００８９】
［（４）熱延伸評価１］
上記実施例１〜１６、３３、３４および比較例１〜３，６の前記測定用クーポンを１６０℃の加熱オーブン中で、長手方向に引っ張り速度１０ｍｍ／分で伸長率５０％まで引き延ばした。オーブンから取出し、冷却後に光学顕微鏡を用いて断線の有無を評価した。また、上記配線抵抗の測定と同様の方法で、元の目印基準で４０ｍｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表１及び表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１〜２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：５倍以上１０倍未満
Ｂ：１０倍以上１００倍未満
Ｃ：１００倍以上
【００９０】
なお、伸長率は以下のように算出される値である。
（伸長率）［％］＝｛（延伸後の長さ−延伸前の長さ）／（延伸前の長さ）｝×１００
【００９１】
［（５）熱延伸評価２］
前記熱延伸評価１において、伸長率を１００％に変更した以外は、前記熱延伸評価１と
同様にして、以下の基準で評価した。結果を表１及び表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１〜２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：１０倍以上１００倍未満
Ｂ：１００倍以上１０００倍未満
Ｃ：１０００倍以上
【００９２】
［（６）熱延伸評価３］
上記実施例１７〜３２、および比較例４、５の前記測定用クーポンを１２０℃の加熱オーブン中で、長手方向に引っ張り速度１０ｍｍ／分で伸長率５０％まで引き延ばした。オーブンから取出し、冷却後に光学顕微鏡を用いて断線の有無を評価した。また、上記配線抵抗の測定と同様の方法で、元の目印基準で４０ｍｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表２及び表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１〜２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：５倍以上１０倍未満
Ｂ：１０倍以上１００倍未満
Ｃ：１００倍以上
【００９３】
［（７）熱延伸評価４］
前記熱延伸評価３において、伸長率を１００％に変更した以外は、前記熱延伸評価３と同様にして、以下の基準で評価した。結果を表２及び表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１〜２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：１０倍以上１００倍未満
Ｂ：１００倍以上１０００倍未満
Ｃ：１０００倍以上
【００９４】
［（８）実施例１〜３４、比較例１〜６の破断伸び率測定］
剥離処理ＰＥＴフィルム（リンテック社製、ＣＮ１００）基材上に、前記の導電性組成物（Ｅ１）〜（Ｅ１０）をスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって乾燥膜厚が１０μｍとなるように印刷した後、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱することで、ベタ状の導電性組成物（Ｅ１）の導電層を形成した。次いで、剥離処理ＰＥＴフィルムから導電層を剥離し、破断伸び率測定用の導電層とした。
また、破断伸び率測定用のベースフィルムとして、ポリカーボネートフィルム（帝人社製、パンライト２１５１、厚み３００μｍ、軟化点温度１６０℃）を準備した。
さらに加飾インキを用いる実施例９〜１４、２５〜３０および比較例２，３，５についてはこれとは別に剥離処理ＰＥＴフィルム基材を用意し、当該基材上に加飾インキ（Ｆ１）乃至（Ｆ２）をブレードコーターを用いて、乾燥膜厚が５μｍとなるように塗工し、１
２０℃で３０分加熱して加飾層を形成した。次いで、剥離処理ＰＥＴフィルムから加飾層を剥離し、破断伸び率測定用の加飾層とした。
加えて絶縁インキを用いる実施例１１〜１６、２７〜３４および比較例３についてはこれとは別に剥離処理ＰＥＴフィルム基材を用意し、当該基材上に絶縁インキ（Ｇ１）乃至（Ｇ２）をブレードコーターを用いて、乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗工し、実施例１１、１２、１５、２７、２８、３１、３３については熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱して、また実施例１３、１４、１６、２９、３０、３２、３４についてはコンベア式ＵＶ照射装置（東芝ライテック社製、高圧水銀ランプ、１２０Ｗ／ｃｍ）を用いて積算露光量１，５００ｍＪ／ｃｍ２紫外線照射を行うことにより、絶縁層を形成した。次いで、剥離処理ＰＥＴフィルムから絶縁層を剥離し、破断伸び率測定用の絶縁層とした。
前記破断伸び率測定用の導電層、加飾層、絶縁層及びベースフィルムを、それぞれ６０ｍｍ×１０ｍｍの形状に切り抜き、それぞれ実施例１〜１６、３３、３４および比較例１〜３，６については１６０℃の加熱オーブン中で、また実施例１７〜３２、および比較例４、５については１２０℃の加熱オーブン中で、引っ張り速度１０ｍｍ／分で引き延ばした際の破断伸び率を測定した。結果を表１〜表３に示す。
【００９５】
＜実施例３５〜３７：成形体の製造＞
実施例１、実施例２５および実施例３３の成形フィルムの３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、半径３ｃｍの半球状のＡＢＳ樹脂成形物を導電体側の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、半球形状に成形された成形フィルムとＡＢＳ樹脂成形物とが一体化した成形体を得た。直線状パターンの断線の有無および熱延伸時抵抗変動率を確認した結果、断線は確認されず、また抵抗値の変動は１０倍以上１００倍未満であり、回路として実用可能な立体回路であることが確認された。
【００９６】
＜実施例３８〜４０＞
実施例１、実施例２５および実施例３３で得られた成形フィルムの３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、半径３ｃｍの半球状の金属製モールドを導電体側の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、半球形状に成形されたパターン化導電体付き成形用フィルムを得た。
次いで、当該半球形状に成形された成形フィルムを、バルブゲートタイプのインモールド成形用テスト金型が取り付けられた射出成形機（ＩＳ１７０（ｉ５）、東芝機械社製）にセットし、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂（ＬＵＰＯＹＰＣ／ＡＢＳＨＩ５００２、ＬＧ化学社製）を射出成形することで、パターン化導電体付き成形用フィルムと一体化された成形体を得た（射出条件：スクリュー径４０ｍｍ、シリンダー温度２５０℃、金型温度（固定側、
可動側）６０℃ 、射出圧力１６０ＭＰａ（８０％）、保圧力１００ＭＰａ、射出速度６
０ｍｍ／秒（２８％）、射出時間４秒、冷却時間２０秒）。直線状パターンの断線の有無および熱延伸時抵抗変動率を確認した結果、断線は確認されず、また抵抗値の変動は１０倍以上１００倍未満であり、回路として実用可能な立体回路であることが確認された。
【００９７】
【表１】
2020011502.tif 000003
【００９８】
【表２】
2020011502.tif 000004
【００９９】
【表３】
2020011502.tif 000005
【０１００】
［結果のまとめ］
ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
ベースフィルムの破断伸び率≦導電層の破断伸び率
を満たす比較例１〜６の成形フィルムを用いて形成された導電層は、熱延伸時に破断を生じ、抵抗値が上昇することが明らかとなった。
【０１０１】
一方、実施例１〜３４の結果から、本実施の導電性組成物は、得られる導電層の密着性および成形時の導電層の延伸に対し断線や脱落が起きず、抵抗値の増大も良好に保たれていた。これは本実施の導電性組成物の使用溶剤が高沸点かつ特定の種類・形状・添加量の導電性微粒子を用いたことにより高温成形時の引張に対し、導電パスが断裂しにくかったことに加え、ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が特定の領域を満たすことにより、高温成形時の導電層への過度の引張応力集中を抑制することにより、導電性を保持した状態での延伸適性が発揮されたものと推定される。
【０１０２】
また実施例３５〜４０の結果から、本発明の導電性組成物の導電層を備えた成形フィルムによれば、基材面が平坦でない立体形状であっても、優れた配線一体型の成形体が得られた。
【０１０３】
このように、本実施の導電性組成物を用いた成形フィルムおよび配線一体型の成形体は、家電製品、自動車用部品、ロボット、ドローンなどのプラスチック筐体および立体形状部品へ直接、デザイン自由度を損なうことなく軽量かつ省スペースな回路の作り込みやタッチセンサー・アンテナ・面状発熱体・電磁波シールド・インダクタ（コイル）・抵抗体の作り込みや、・各種電子部品の実装を行うことを可能にする。また、電子機器の軽薄短小化および設計自由度の向上、多機能化に極めて有用である。
【符号の説明】
【０１０４】
１      ベースフィルム
２      導電層
３      加飾層
４      電子部品
５      ピン
６      絶縁層
１０    成形フィルム
１１    金型
１２    射出成形用金型
１３    開口部
１４    射出
１５    上昇
１６    加圧
１７    樹脂
２０    基材
２１    上側チャンバーボックス
２２    下側チャンバーボックス
３０    成形体
【図１】
2020011502.tif 000006
【図２】
2020011502.tif 000007
【図３】
2020011502.tif 000008
【図４】
2020011502.tif 000009
【図５】
2020011502.tif 000010