(57)【要約】【課題】液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法および穴空きデバイスの製造装置を提供する。【解決手段】本開示の一実施の形態に係る液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法は、基材上に被封止物が載置された状態で、被封止物の表面に、液体噴射装置を用いて封止材料を噴射することにより、被封止物の直上に１または複数の穴を有する封止層を形成する工程を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に被封止物が載置された状態で、前記被封止物の表面に、液体噴射装置を用いて封止材料を噴射することにより、前記被封止物の直上に１または複数の穴を有する封止層を形成する
液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
【請求項２】
前記穴の大きさ、形状および数ならびに前記封止層の厚さを、前記液体噴射装置によって制御する
請求項１に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
【請求項３】
前記基材上に前記被封止物を収容するための収容部を、前記液体噴射装置を用いて形成した後、前記収容部に前記被封止物を収容した状態で、前記封止層を形成する
請求項１または請求項２に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
【請求項４】
前記基材として、前記被封止物を収容するための収容部を有する賦形基材を用意し、前記収容部に前記被封止物を収容した状態で、前記封止層を形成する
請求項１または請求項２に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
【請求項５】
前記基材として、発熱回路を有する回路基材を用意し、前記回路基材のうち、前記発熱回路と対向する位置に前記被封止物を載置した状態で、前記封止層を形成する
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
【請求項６】
前記液体噴射装置を用いて支持基材上に発熱回路を形成することにより、回路基材を形成し、形成した前記回路基材のうち、前記発熱回路と対向する位置に前記被封止物を載置し、その状態で、前記封止層を形成する
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
【請求項７】
前記基材として、可撓性基材が芯材に巻きつけられた供給ロールを用意し、前記供給ロールから前記可撓性基材を引き出しながら、前記可撓性基材上に前記被封止物を載置し、続いて、前記供給ロールから前記可撓性基材を引き出しながら、前記被封止物の表面に、前記液体噴射装置を用いて前記封止材料を噴射することにより、前記封止層を形成する
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
【請求項８】
前記被封止物は、揮発性物質、固形物質、ゲル状物質、または、液状物質である
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
【請求項９】
前記基材を、前記液体噴射装置を用いて形成した後、前記基材上に前記被封止物を載置する
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記基材は、樹脂、金属、織布もしくは不織布を含んで形成されている
請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
【請求項１１】
基材上に被封止物を形成する第１印刷部と、
前記被封止物の表面に、液体噴射装置を用いて封止材料を噴射することにより、前記被封止物の直上に１または複数の穴を有する封止層を形成する第２印刷部と
を備えた
穴空きデバイスの製造装置。
【請求項１２】
前記第２印刷部は、前記穴の大きさ、形状および数ならびに前記封止層の厚さを、前記液体噴射装置によって制御する
請求項１１に記載の穴空きデバイスの製造装置。
【請求項１３】
前記基材上に前記被封止物を収容するための収容部を形成する第３印刷部を更に備え、
前記第１印刷部は、前記収容部に前記被封止物を収容し、
前記第２印刷部は、前記収容部に前記被封止物が収容された状態で、前記液体噴射装置を用いて前記封止層を形成する
請求項１１または請求項１２に記載の穴空きデバイスの製造装置。
【請求項１４】
前記第１印刷部は、前記被封止物を冷凍により固化した後に、前記基材上に前記被封止物を載置する
請求項１１ないし請求項１３のいずれか一項に記載の穴空きデバイスの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法、および穴空きデバイスの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂組成物を用いたデバイスは、各種用途に使用されている。一般に、樹脂組成物を用いたデバイスは、例えば、特許文献１に記載されているように、型を用いた成型により形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−００２９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
型を用いた成型は、画一的なデバイスの大量生産には適している。しかし、型を用いた成型は、用途に応じて細部を変える必要がある場合には、柔軟に対応することが容易ではない。従って、用途に応じたデバイスを製造することの可能な液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法、および穴空きデバイスの製造装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法は、基材上に被封止物が載値された状態で、被封止物の表面に、液体噴射装置を用いて封止材料を噴射することにより、被封止物の直上に１または複数の穴を有する封止層を形成する工程を含む。
【０００６】
本開示の一実施の形態に係る穴空きデバイスの製造装置は、基板上に被封止物を形成する第１印刷部と、被封止物の表面に、液体噴射装置を用いて封止材料を噴射することにより、被封止物の直上に１または複数の穴を有する封止層を形成する第２印刷部とを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法、および穴空きデバイスの製造装置によれば、液体噴射装置を用いた封止材料の噴射により、被封止物の直上に１または複数の穴を有する封止層を形成するようにしたので、穴空きデバイスの用途に応じて、穴の大きさ、形状および数を、液体噴射装置によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示の第１の実施の形態に係る穴空きデバイスの概略構成例を表す斜視図である。
【図２】図１に示した穴空きデバイスの展開斜視図である。
【図３】図１に示した穴空きデバイスの製造装置の概略構成を表す斜視図である。
【図４】本開示の第２の実施の形態に係る穴空きデバイスの概略構成例を表す斜視図である。
【図５】図４に示した穴空きデバイスの展開斜視図である。
【図６】図４に示した穴空きデバイスの製造装置の概略構成を表す斜視図である。
【図７】本開示の第３の実施の形態に係る穴空きデバイスの概略構成例を表す斜視図である。
【図８】図７に示した穴空きデバイスの展開斜視図である。
【図９】図７に示した穴空きデバイスの製造装置の概略構成を表す斜視図である。
【図１０】本開示の第４の実施の形態に係る穴空きデバイスの概略構成例を表す斜視図である。
【図１１】図１０に示した穴空きデバイスの展開斜視図である。
【図１２】図１０に示した穴空きデバイスの製造装置の概略構成を表す斜視図である。
【図１３】図１に示した穴空きデバイスの一変形例を表す斜視図である。
【図１４】図４に示した穴空きデバイスの一変形例を表す斜視図である。
【図１５】図７に示した穴空きデバイスの一変形例を表す斜視図である。
【図１６】図１０に示した穴空きデバイスの一変形例を表す斜視図である。
【図１７】図３、図６、図９、図１２に示した製造装置の一部の一変形例を表す斜視図である。
【図１８】図９に示した製造装置の一変形例を表す斜視図である。
【図１９】上記各実施の形態に係る穴空きデバイスの一変形例を表す斜視図である。
【図２０】図３、図６、図９、図１２に示した製造装置の一変形例を表す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（穴空きデバイス、製造装置）
収容層が層状となっている例
２．第２の実施の形態（穴空きデバイス、製造装置）
収容層が環形状となっている例
３．第３の実施の形態（穴空きデバイス、製造装置）
収容層が設けられていない例
４．第４の実施の形態（穴空きデバイス、製造装置）
支持基材に収容部を設けた例
５．変形例（穴空きデバイス、製造装置）
変形例Ａ：複数の穴を設けた例
変形例Ｂ：供給ローラを設けた例
【００１０】
＜１．第１の実施の形態＞
[構成]
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る穴空きデバイス１を、模式的に斜視図にて表したものである。図２は、本実施の形態に係る穴空きデバイス１を、展開斜視図にて表したものである。穴空きデバイス１は、後述の製造装置１０００を用いて製造される。穴空きデバイス１は、例えば、図１に示したように、支持層１０、収容層２０および封止層３０を備えている。支持層１０、収容層２０および封止層３０は、この順に積層された積層体となっている。穴空きデバイス１は、内部に被収容物４０を備えている。穴空きデバイス１は、表面に１つの穴３０Ｈを備えている。被収容物４０は、穴３０Ｈを介して外部と連通している。
【００１１】
支持層１０は、被収容物４０を支持する基材である。支持層１０は、例えば、可撓性基材で構成されている。収容層２０は、被収容物４０を収容するための収容部２０Ａを有している。収容層２０の面積は、支持層１０や封止層３０の面積と略等しく、収容層２０の端面が、支持層１０や封止層３０の端面と同様、外部に露出している。つまり、支持層１０および封止層３０は、収容層２０を介して配置されており、収容層２０の厚さの分だけ離間して配置されている。収容部２０Ａは、例えば、収容層２０の表面に設けられた凹部、または、収容層２０を貫通する貫通孔である。収容部２０Ａが凹部となっている場合、収容部２０Ａは封止層３０によって覆われている。収容部２０Ａが貫通孔となっている場合、収容部２０Ａは支持部１０および封止層３０によって覆われている。収容部２０Ａには、被収容物４０が収容されている。収容部２０Ａの平面形状は、例えば、円形状、楕円形状、矩形状、または多角形状となっている。図２には、収容部２０Ａの平面形状が円形状となっている場合が例示されている。封止層３０は、被収容物４０を封止する。封止層３０は、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する箇所に）、封止層３０を貫通する１つの穴３０Ｈを有している。穴３０Ｈは、収容部２０Ａと外部とを互いに連通しており、被封止物４０が穴３０Ｈを介して外部に放出可能に構成されている。穴３０Ｈの大きさ、形状および数、ならびに封止層３０の厚さは、後述の製造装置１０００によって制御されている。
【００１２】
支持層１０、収容層２０および封止層３０は、例えば、樹脂材料で構成されており、シート状となっている。なお、支持層１０は、樹脂材料以外の材料で構成されていてもよく、例えば、金属、または織布・不織等の布などによって構成されていてもよい。被収容物４０は、例えば、揮発性物質、固形物質、ゲル状物質、または、液状物質である。揮発性物質としては、例えば、ナフタリンや香水などが挙げられる。揮発性物質、固形物質、ゲル状物質、および、液状物質には、例えば、薬が含まれていてもよい。
【００１３】
[製造方法]
次に、穴空きデバイス１の製造方法について説明する。図３は、穴空きデバイス１の製造装置１０００の概略構成を、斜視図にて表したものである。製造装置１０００は、液体噴射装置１００を用いて穴空きデバイス１を製造する。製造装置１０００は、例えば、液体噴射装置１００、搬送装置２００および制御装置３００を備えている。
【００１４】
液体噴射装置１００は、例えば、基材ヘッド１１０、収容ヘッド１２０、被封止物ヘッド１３０および封止ヘッド１４０を有している。基材ヘッド１１０、収容ヘッド１２０、被封止物ヘッド１３０および封止ヘッド１４０は、後述の搬送ベルト２１０の進行方向に沿ってこの順に並んで配置されている。被封止物ヘッド１３０および制御装置３００からなる印刷部が、本開示の「第１印刷部」の一具体例に相当する。封止ヘッド１４０および制御装置３００からなる印刷部が、本開示の「第２印刷部」の一具体例に相当する。収容ヘッド１２０および制御装置３００からなる印刷部が、本開示の「第３印刷部」の一具体例に相当する。
【００１５】
基材ヘッド１１０は、搬送ベルト２１０上に支持層１０を形成する。基材ヘッド１１０は、支持層１０を形成するためのインクジェットヘッドであり、例えば、支持基材１０の原料である樹脂材料を含むインク１１０Ａを、搬送ベルト２１０に向かって噴射（吐出）する。基材ヘッド１１０は、制御装置３００による制御に従って、インク１１０Ａの噴射（吐出）動作を行う。基材ヘッド１１０には、インク１１０Ａを供給するインクタンク（図示せず）が連結されている。
【００１６】
収容ヘッド１２０は、支持層１０上に収容層２０を形成する。収容ヘッド１２０は、収容層２０を形成するためのインクジェットヘッドであり、例えば、収容層２０の原料である樹脂材料を含むインク１２０Ａを、搬送ベルト２１０に向かって噴射（吐出）する。収容ヘッド１２０は、制御装置３００による制御に従って、インク１２０Ａの噴射（吐出）動作を行う。収容ヘッド１２０には、インク１２０Ａを供給するインクタンク（図示せず）が連結されている。
【００１７】
被封止物ヘッド１３０は、支持層１０上に被封止物４０を形成する。被封止物ヘッド１３０は、被封止物４０を形成するためのインクジェットヘッドであり、例えば、被封止物４０の原料を含むインク１３０Ａを、搬送ベルト２１０に向かって噴射（吐出）する。被封止物ヘッド１３０は、制御装置３００による制御に従って、インク１３０Ａの噴射（吐出）動作を行う。被封止物ヘッド１３０には、インク１３０Ａを供給するインクタンク（図示せず）が連結されている。
【００１８】
封止ヘッド１４０は、被封止物４０上に封止層３０を形成する。封止ヘッド１４０は、封止層３０を形成するためのインクジェットヘッドであり、例えば、封止層３０の原料である樹脂材料を含むインク１４０Ａを、搬送ベルト２１０に向かって噴射（吐出）する。封止ヘッド１４０は、制御装置３００による制御に従って、インク１４０Ａの噴射（吐出）動作を行う。封止ヘッド１４０には、インク１４０Ａを供給するインクタンク（図示せず）が連結されている。
【００１９】
搬送装置２００は、例えば、搬送ベルト２１０、搬送ローラ２２０，２３０および巻取ローラ２４０を有している。搬送ベルト２１０は、帯状のベルトの両端部が接続された環状のベルトである。搬送ベルト２１０は、所定の間隙を介して対向配置された搬送ローラ２２０，２３０によって内面側から支持されるとともに、撓まず張った状態で回転する。搬送ベルト２１０のうち、搬送ローラ２２０から搬送ローラ２３０に向かって移動する部分が、液体噴射装置１００から噴射（吐出）された各種インク（１１０Ａ〜１４０Ａ）を支持する。搬送ローラ２２０，２３０は、搬送ベルト２１０を内面側から支持するとともに、撓まず張った状態で回転させる。搬送ローラ２２０，２３０は、制御装置３００による制御に従って、搬送ベルト２１０を回転させる。巻取ローラ２４０は、搬送ベルト２１０上に形成された、穴空きデバイスアレイ１’を巻き取る。穴空きデバイスアレイ１’には、多数の穴空きデバイス１が形成されている。
【００２０】
このような構成の製造装置１０００を用いて、穴空きデバイス１を形成する。具体的には、まず、搬送ローラ２２０，２３０によって搬送ベルト２１０を回転させている状態で、搬送ベルト２１０の表面に、基材ヘッド１１０を用いてインク１１０Ａを噴射（吐出）することにより、支持層１０を形成する。このときに、支持層１０の厚さを、基材ヘッド１１０によって制御する。また、このときに、例えば、搬送ベルト２１０上に噴射（吐出）されたインク１１０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１１０Ａを固化させることにより、支持層１０を形成してもよい。
【００２１】
次に、支持層１０の表面に、収容ヘッド１２０を用いてインク１２０Ａを噴射（吐出）することにより、収容部２０Ａを有する収容層２０を形成する。このときに、収容層２０の厚さや、収容部２０Ａの大きさ、形状および数を、収容ヘッド１２０によって制御する。また、このときに、例えば、支持層１０上に噴射（吐出）されたインク１２０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１２０Ａを固化させることにより、収容層２０を形成してもよい。
【００２２】
次に、支持層１０上に被封止物４０を形成する。具体的には、支持層１０上に収容層２０が載置された状態で、収容部２０Ａ内に、被封止物ヘッド１３０を用いてインク１３０Ａを噴射（吐出）することにより、収容部２０Ａ内に被封止物４０を形成する。このときに、収容部２０Ａに対する、被封止物４０の充填量を、被封止物ヘッド１３０によって制御する。また、このときに、例えば、収容部２０Ａ内のインク１３０Ａに対して、熱などを加えて、インク１３０Ａを固化させることにより、被封止物４０を形成してもよい。
【００２３】
次に、支持層１０上に被封止物４０が載置された状態で、被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａ（封止材料）を噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する箇所に）穴３０Ｈを有する封止層３０を形成する。具体的には、支持層１０上の収容部２０Ａ内に被封止物４０を収容した状態で、収容層２０および被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０からインク１４０Ａを噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に穴３０Ｈを有する封止層３０を形成する。このときに、穴３０Ｈの大きさ、形状および数ならびに封止層３０の厚さを、封止ヘッド１４０によって制御する。また、このときに、例えば、収容層２０および被封止物４０上に噴射（吐出）されたインク１４０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１４０Ａを固化させることにより、封止層３０を形成してもよい。このようにして形成された穴空きデバイス１（穴空きデバイスアレイ１’）を巻取ローラ２４０で巻き取る。このようにして、穴空きデバイス１が製造される。
【００２４】
[作用・効果］
次に、穴空きデバイス１の製造方法、および穴空きデバイス１の製造装置１０００の作用・効果について説明する。
【００２５】
本実施の形態では、液体噴射装置１００を用いたインク１４０Ａ（封止材料）の噴射（吐出）により、被封止物４０の直上に１つの穴３０Ｈを有する封止層３０が形成される。これにより、穴空きデバイス１の用途に応じて、穴３０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００２６】
また、本実施の形態では、穴３０Ｈの大きさ、形状および数ならびに封止層３０の厚さが、封止ヘッド１４０によって制御される。これにより、穴空きデバイス１の用途に応じて、穴３０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００２７】
また、本実施の形態では、支持層１０上に形成した収容部２０Ａに被封止物４０を収容した状態で封止層３０が形成される。これにより、被封止物４０が、例えば、ゲル状物質や液状物質のような、形状維持の容易ではない物質で構成されている場合であっても、支持層１０上の所定の位置から被封止物４０が移動するのを防止することができる。その結果、封止層３０の穴３０Ｈを確実に被封止物４０上に形成することができる。
【００２８】
また、本実施の形態では、被封止物４０は、揮発性物質、固形物質、ゲル状物質、または、液状物質である。このように、被封止物４０として、用途に応じた様々な物質が用いられる場合であっても、穴３０Ｈの大きさ、形状および数を、封止ヘッド１４０によって制御することにより、用途に応じたデバイスを製造することが可能である。
【００２９】
また、本実施の形態では、支持層１０が基材ヘッド１１０を用いて形成された後、支持層１０上に被封止物４０が載置される。このように、支持層１０が基材ヘッド１１０を用いて形成された場合であっても、収容ヘッド１２０および封止ヘッド１４０を用いて、形成された支持層１０に応じた収容層２０や封止層３０を形成することが可能である。
【００３０】
また、本実施の形態では、支持層１０は、樹脂、金属、織布もしくは不織布を含んで形成されている。このように、支持層１０として、用途に応じた様々な材料が用いられる場合であっても、収容ヘッド１２０および封止ヘッド１４０を用いて、支持層１０の材料に応じた収容層２０や封止層３０を形成することが可能である。
【００３１】
また、本実施の形態では、被封止物ヘッド１３０によって支持層１０上に被封止物４０が形成され、被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａ（封止材料）を噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に１つの穴３０Ｈを有する封止層３０が形成される。これにより、穴空きデバイス１の用途に応じて、穴３０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００３２】
また、本実施の形態では、収容ヘッド１２０によって支持層１０上に、収容部２０Ａを有する収容層２０が形成され、被封止物ヘッド１３０によって収容部２０Ａに被封止物４０が収容され、収容部２０Ａに被封止物４０が収容された状態で、封止ヘッド１４０によって、封止層３０が形成される。これにより、被封止物４０が、例えば、ゲル状物質や液状物質のような、形状維持の容易ではない物質で構成されている場合であっても、支持層１０上の所定の位置から被封止物４０が移動するのを防止することができる。その結果、封止層３０の穴３０Ｈを確実に被封止物４０上に形成することができる。
【００３３】
＜２．第２の実施の形態＞
[構成]
次に、本開示の第２の実施の形態に係る穴空きデバイス２について説明する。
【００３４】
図４は、本実施の形態に係る穴空きデバイス２を、模式的に斜視図にて表したものである。図５は、穴空きデバイス２を、展開斜視図にて表したものである。穴空きデバイス２は、後述の製造装置１０００を用いて製造される。穴空きデバイス２は、例えば、図４、図５に示したように、支持層１０および封止層６０を備えている。支持層１０および封止層６０は、この順に積層された積層体となっている。穴空きデバイス２は、内部に、収容層５０および被収容物４０を備えている。穴空きデバイス２は、表面に１つの穴６０Ｈを備えている。被収容物４０は、穴６０Ｈを介して外部と連通している。
【００３５】
収容層５０は、被収容物４０を収容するための収容部５０Ａを有している。収容層５０の面積は、支持層１０や封止層６０の面積よりも小さく、支持層１０および封止層６０によって覆われている。収容層５０は、例えば、環形状となっている。このとき、収容部５０Ａは、貫通孔となっている。収容層５０は、外縁が凸部で囲まれ、凸部で囲まれた内部に底面を有する凹形状となっていてもよい。このとき、収容部５０Ａは、収容層５０の表面に設けられた凹部となっている。収容部５０Ａが貫通孔となっている場合、収容部５０Ａは支持部１０および封止層６０によって覆われている。収容部５０Ａが凹部となっている場合、収容部５０Ａは封止層６０によって覆われている。収容部５０Ａには、被収容物４０が収容されている。収容部５０Ａの平面形状は、例えば、円形状、楕円形状、矩形状、または多角形状となっている。図５には、収容部５０Ａの平面形状が円形状となっている場合が例示されている。封止層６０は、被収容物４０を封止する。封止層６０は、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する箇所に）、封止層６０を貫通する１つの穴６０Ｈを有している。穴６０Ｈは、収容部５０Ａと外部とを互いに連通しており、被封止物４０が穴６０Ｈを介して外部に放出可能に構成されている。穴６０Ｈの大きさ、形状および数、ならびに封止層６０の厚さは、後述の製造装置１０００によって制御されている。封止層６０は、被封止物４０および収容層５０と対向する箇所に、突出部６０Ａを有している。突出部６０Ａは、被封止物４０および収容層５０に倣って形成されている。収容層５０および封止層６０は、例えば、樹脂材料で構成されている。
【００３６】
[製造方法]
次に、穴空きデバイス２の製造方法について説明する。図６は、穴空きデバイス２の製造装置２０００の概略構成を、斜視図にて表したものである。製造装置２０００は、液体噴射装置１００を用いて穴空きデバイス１を製造する。製造装置１０００は、例えば、液体噴射装置１００、搬送装置２００および制御装置３００を備えている。
【００３７】
液体噴射装置１００は、例えば、基材ヘッド１１０、収容ヘッド１２０、被封止物ヘッド１３０および封止ヘッド１４０を有している。収容ヘッド１２０は、収容層５０を形成するためのインクジェットヘッドであり、例えば、収容層５０の原料である樹脂材料を含むインク１２０Ａを、搬送ベルト２１０に向かって噴射（吐出）する。封止ヘッド１４０は、封止層６０を形成するためのインクジェットヘッドであり、例えば、封止層６０の原料である樹脂材料を含むインク１４０Ａを、搬送ベルト２１０に向かって噴射（吐出）する。
【００３８】
このような構成の製造装置２０００を用いて、穴空きデバイス２を形成する。具体的には、まず、搬送ローラ２２０，２３０によって搬送ベルト２１０を回転させている状態で、搬送ベルト２１０の表面に、基材ヘッド１１０を用いてインク１１０Ａを噴射（吐出）することにより、支持層１０を形成する。このときに、支持層１０の厚さを、基材ヘッド１１０によって制御する。また、このときに、例えば、搬送ベルト２１０上に噴射（吐出）されたインク１１０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１１０Ａを固化させることにより、支持層１０を形成してもよい。
【００３９】
次に、支持層１０の表面に、収容ヘッド１２０を用いてインク１２０Ａを噴射（吐出）することにより、収容部５０Ａを有する収容層５０を形成する。このときに、収容層５０の厚さや、収容部５０Ａの大きさ、形状および数を、収容ヘッド１２０によって制御する。また、このときに、例えば、支持層１０上に噴射（吐出）されたインク１２０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１２０Ａを固化させることにより、収容層２０を形成してもよい。
【００４０】
次に、支持層１０上に収容層５０が載置された状態で、収容部５０Ａ内に、被封止物ヘッド１３０を用いてインク１３０Ａを噴射（吐出）することにより、収容部５０Ａ内に被封止物４０を形成する。このときに、収容部５０Ａに対する、被封止物４０の充填量を、被封止物ヘッド１３０によって制御する。また、このときに、例えば、収容部５０Ａ内のインク１３０Ａに対して、熱などを加えて、インク１３０Ａを固化させることにより、被封止物４０を形成してもよい。
【００４１】
次に、支持層１０上に被封止物４０が載置された状態で、被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａ（封止材料）を噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する箇所に）穴６０Ｈを有する封止層６０を形成する。具体的には、支持層１０上の収容部５０Ａ内に被封止物４０を収容した状態で、支持層１０、収容層５０および被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０からインク１４０Ａを噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に穴６０Ｈを有する封止層６０を形成する。このときに、穴６０Ｈの大きさ、形状および数ならびに封止層６０の厚さを、封止ヘッド１４０によって制御する。また、このときに、例えば、支持層１０、収容層５０および被封止物４０上に噴射（吐出）されたインク１４０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１４０Ａを固化させることにより、封止層６０を形成してもよい。このようにして形成された穴空きデバイス２（多数の穴空きデバイス２を含む穴空きデバイスアレイ２’）を巻取ローラ２４０で巻き取る。このようにして、穴空きデバイス２が製造される。
【００４２】
本実施の形態では、液体噴射装置１００を用いたインク１４０Ａ（封止材料）の噴射（吐出）により、被封止物４０の直上に１つの穴６０Ｈを有する封止層６０が形成される。これにより、穴空きデバイス２の用途に応じて、穴６０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００４３】
また、本実施の形態では、穴６０Ｈの大きさ、形状および数ならびに封止層６０の厚さが、封止ヘッド１４０によって制御される。これにより、穴空きデバイス２の用途に応じて、穴６０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００４４】
また、本実施の形態では、支持層１０上に形成した収容部５０Ａに被封止物４０を収容した状態で封止層６０が形成される。これにより、被封止物４０が、例えば、ゲル状物質や液状物質のような、形状維持の容易ではない物質で構成されている場合であっても、支持層１０上の所定の位置から被封止物４０が移動するのを防止することができる。その結果、封止層６０の穴６０Ｈを確実に被封止物４０上に形成することができる。
【００４５】
また、本実施の形態では、被封止物４０は、揮発性物質、固形物質、ゲル状物質、または、液状物質である。このように、被封止物４０として、用途に応じた様々な物質が用いられる場合であっても、穴６０Ｈの大きさ、形状および数を、封止ヘッド１４０によって制御することにより、用途に応じたデバイスを製造することが可能である。
【００４６】
また、本実施の形態では、支持層１０が基材ヘッド１１０を用いて形成された後、支持層１０上に被封止物４０が載置される。このように、支持層１０が基材ヘッド１１０を用いて形成された場合であっても、収容ヘッド１２０および封止ヘッド１４０を用いて、形成された支持層１０に応じた収容層５０や封止層６０を形成することが可能である。
【００４７】
また、本実施の形態では、支持層１０は、樹脂、金属、織布もしくは不織布を含んで形成されている。このように、支持層１０として、用途に応じた様々な材料が用いられる場合であっても、収容ヘッド１２０および封止ヘッド１４０を用いて、支持層１０の材料に応じた収容層５０や封止層６０を形成することが可能である。
【００４８】
また、本実施の形態では、被封止物ヘッド１３０によって支持層１０上に被封止物４０が形成され、被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａ（封止材料）を噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に１つの穴６０Ｈを有する封止層６０が形成される。これにより、穴空きデバイス２の用途に応じて、穴６０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００４９】
また、本実施の形態では、収容ヘッド１２０によって支持層１０上に、収容部５０Ａを有する収容層５０が形成され、被封止物ヘッド１３０によって収容部５０Ａに被封止物４０が収容され、収容部５０Ａに被封止物４０が収容された状態で、封止ヘッド１４０によって、封止層６０が形成される。これにより、被封止物４０が、例えば、ゲル状物質や液状物質のような、形状維持の容易ではない物質で構成されている場合であっても、支持層１０上の所定の位置から被封止物４０が移動するのを防止することができる。その結果、封止層６０の穴６０Ｈを確実に被封止物４０上に形成することができる。
【００５０】
＜３．第３の実施の形態＞
[構成]
次に、本開示の第３の実施の形態に係る穴空きデバイス３について説明する。
【００５１】
図７は、本開示の第３の実施の形態に係る穴空きデバイス３を、模式的に斜視図にて表したものである。図８は、本実施の形態に係る穴空きデバイス３を、展開斜視図にて表したものである。穴空きデバイス３は、後述の製造装置３０００を用いて製造される。穴空きデバイス３は、例えば、図７に示したように、支持層１０および封止層７０を備えている。支持層１０および封止層７０は、この順に積層された積層体となっている。穴空きデバイス３は、内部に被収容物４０を備えている。穴空きデバイス３は、表面に１つの穴７０Ｈを備えている。被収容物４０は、穴７０Ｈを介して外部と連通している。
【００５２】
封止層７０は、被収容物４０を封止する。封止層７０は、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する箇所に）、封止層７０を貫通する１つの穴７０Ｈを有している。穴７０Ｈは、支持部１０と封止部７０で囲まれた空間（被収容物４０が載置されている領域）と外部とを互いに連通しており、被封止物４０が穴７０Ｈを介して外部に放出可能に構成されている。穴７０Ｈの大きさ、形状および数、ならびに封止層７０の厚さは、後述の製造装置３０００によって制御されている。封止層７０は、被封止物４０と対向する箇所に、突出部７０Ａを有している。突出部７０Ａは、被封止物４０に倣って形成されている。封止層７０は、例えば、樹脂材料で構成されている。
【００５３】
[製造方法]
次に、穴空きデバイス３の製造方法について説明する。図９は、穴空きデバイス３の製造装置３０００の概略構成を、斜視図にて表したものである。製造装置３０００は、液体噴射装置１００を用いて穴空きデバイス３を製造する。製造装置３０００は、例えば、液体噴射装置１００、搬送装置２００および制御装置３００を備えている。
【００５４】
液体噴射装置１００は、例えば、基材ヘッド１１０、被封止物ヘッド１３０および封止ヘッド１４０を有している。封止ヘッド１４０は、封止層７０を形成するためのインクジェットヘッドであり、例えば、封止層７０の原料である樹脂材料を含むインク１４０Ａを、搬送ベルト２１０に向かって噴射（吐出）する。
【００５５】
このような構成の製造装置２０００を用いて、穴空きデバイス３を形成する。具体的には、まず、搬送ローラ２２０，２３０によって搬送ベルト２１０を回転させている状態で、搬送ベルト２１０の表面に、基材ヘッド１１０を用いてインク１１０Ａを噴射（吐出）することにより、支持層１０を形成する。このときに、支持層１０の厚さを、基材ヘッド１１０によって制御する。また、このときに、例えば、搬送ベルト２１０上に噴射（吐出）されたインク１１０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１１０Ａを固化させることにより、支持層１０を形成してもよい。
【００５６】
次に、支持層１０の表面に、被封止物ヘッド１３０を用いてインク１３０Ａを噴射（吐出）することにより、支持層１０上に被封止物４０を形成する。このときに、例えば、支持層１０上のインク１３０Ａに対して、熱などを加えて、インク１３０Ａを固化させることにより、被封止物４０を形成してもよい。
【００５７】
次に、支持層１０上に被封止物４０が載置された状態で、被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａ（封止材料）を噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する箇所に）穴７０Ｈを有する封止層７０を形成する。具体的には、支持層１０上に被封止物４０が載置された状態で、支持層１０および被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０からインク１４０Ａを噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に穴７０Ｈを有する封止層７０を形成する。このときに、穴７０Ｈの大きさ、形状および数ならびに封止層７０の厚さを、封止ヘッド１４０によって制御する。また、このときに、例えば、被封止物４０上に噴射（吐出）されたインク１４０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１４０Ａを固化させることにより、封止層７０を形成してもよい。このようにして形成された穴空きデバイス３（多数の穴空きデバイス３を含む穴空きデバイスアレイ３’）を巻取ローラ２４０で巻き取る。このようにして、穴空きデバイス３が製造される。
【００５８】
本実施の形態では、液体噴射装置１００を用いたインク１４０Ａ（封止材料）の噴射（吐出）により、被封止物４０の直上に１つの穴７０Ｈを有する封止層７０が形成される。これにより、穴空きデバイス３の用途に応じて、穴７０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００５９】
また、本実施の形態では、穴７０Ｈの大きさ、形状および数ならびに封止層７０の厚さが、封止ヘッド１４０によって制御される。これにより、穴空きデバイス３の用途に応じて、穴７０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００６０】
また、本実施の形態では、被封止物４０は、揮発性物質、固形物質、ゲル状物質、または、液状物質である。このように、被封止物４０として、用途に応じた様々な物質が用いられる場合であっても、穴７０Ｈの大きさ、形状および数を、封止ヘッド１４０によって制御することにより、用途に応じたデバイスを製造することが可能である。
【００６１】
また、本実施の形態では、支持層１０が基材ヘッド１１０を用いて形成された後、支持層１０上に被封止物４０が載置される。このように、支持層１０が基材ヘッド１１０を用いて形成された場合であっても、収容ヘッド１２０および封止ヘッド１４０を用いて、形成された支持層１０に応じた封止層７０を形成することが可能である。
【００６２】
また、本実施の形態では、支持層１０は、樹脂、金属、織布もしくは不織布を含んで形成されている。このように、支持層１０として、用途に応じた様々な材料が用いられる場合であっても、収容ヘッド１２０および封止ヘッド１４０を用いて、支持層１０の材料に応じた封止層７０を形成することが可能である。
【００６３】
また、本実施の形態では、被封止物ヘッド１３０によって支持層１０上に被封止物４０が形成され、被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａ（封止材料）を噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に１つの穴７０Ｈを有する封止層７０が形成される。これにより、穴空きデバイス３の用途に応じて、穴７０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００６４】
＜４．第４の実施の形態＞
[構成]
次に、本開示の第４の実施の形態に係る穴空きデバイス４について説明する。
【００６５】
図１０は、本実施の形態に係る穴空きデバイス４を、模式的に斜視図にて表したものである。図１１は、穴空きデバイス４を、展開斜視図にて表したものである。穴空きデバイス４は、後述の製造装置４０００を用いて製造される。穴空きデバイス４は、例えば、図１０、図１１に示したように、支持層８０および封止層３０を備えている。支持層１０および封止層３０は、この順に積層された積層体となっている。穴空きデバイス４は、内部に、被収容物４０を備えている。穴空きデバイス４は、表面に１つの穴３０Ｈを備えている。被収容物４０は、穴３０Ｈを介して外部と連通している。
【００６６】
支持層８０は、被収容物４０を支持する基材である。支持層８０は、例えば、可撓性基材で構成されている。支持層８０は、被収容物４０を収容するための収容部８０Ａを有する賦形基材である。収容部８０Ａは、例えば、支持層８０の表面に設けられた凹部である。収容部８０Ａが凹部となっている場合、収容部８０Ａは封止層３０によって覆われている。収容部８０Ａには、被収容物４０が収容されている。収容部８０Ａの平面形状は、例えば、円形状、楕円形状、矩形状、または多角形状となっている。図１１には、収容部８０Ａの平面形状が円形状となっている場合が例示されている。封止層３０は、被収容物４０を封止する。封止層３０は、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する箇所に）、封止層３０を貫通する１つの穴３０Ｈを有している。穴３０Ｈは、収容部８０Ａと外部とを互いに連通しており、被封止物４０が穴３０Ｈを介して外部に放出可能に構成されている。穴３０Ｈの大きさ、形状および数、ならびに封止層３０の厚さは、後述の製造装置４０００によって制御されている。支持層８０は、例えば、樹脂材料で構成されており、シート状となっている。なお、支持層８０は、樹脂材料以外の材料で構成されていてもよく、例えば、金属、または織布・不織等の布などによって構成されていてもよい。
【００６７】
[製造方法]
次に、穴空きデバイス４の製造方法について説明する。図１２は、穴空きデバイス４の製造装置４０００の概略構成を、斜視図にて表したものである。製造装置４０００は、液体噴射装置１００を用いて穴空きデバイス４を製造する。製造装置１０００は、例えば、液体噴射装置１００、搬送装置２００および制御装置３００を備えている。
【００６８】
液体噴射装置１００は、例えば、基材ヘッド１１０、被封止物ヘッド１３０および封止ヘッド１４０を有している。被封止物ヘッド１３０は、収容部８０Ａ内に被封止物４０を形成するためのインクジェットヘッドであり、例えば、被封止物４０の原料である樹脂材料を含むインク１３０Ａを、搬送ベルト２１０に向かって噴射（吐出）する。封止ヘッド１４０は、封止層３０を形成するためのインクジェットヘッドであり、例えば、封止層３０の原料である樹脂材料を含むインク１４０Ａを、搬送ベルト２１０に向かって噴射（吐出）する。
【００６９】
このような構成の製造装置４０００を用いて、穴空きデバイス４を形成する。具体的には、まず、搬送ローラ２２０，２３０によって搬送ベルト２１０を回転させている状態で、搬送ベルト２１０の表面に、基材ヘッド１１０を用いてインク１１０Ａを噴射（吐出）することにより、収容部８０Ａを有する支持層８０を形成する。このときに、支持層８０の厚さや、収容部８０Ａの大きさ、形状および数を、基材ヘッド１１０によって制御する。また、このときに、例えば、搬送ベルト２１０上に噴射（吐出）されたインク１１０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１１０Ａを固化させることにより、支持層８０を形成してもよい。
【００７０】
次に、収容部８０Ａ内に、被封止物ヘッド１３０を用いてインク１３０Ａを噴射（吐出）することにより、収容部８０Ａ内に被封止物４０を形成する。このときに、被封止物４０の充填量を、被封止物ヘッド１３０によって制御する。また、このときに、例えば、収容部８０Ａ内のインク１３０Ａに対して、熱などを加えて、インク１３０Ａを固化させることにより、被封止物４０を形成してもよい。
【００７１】
次に、支持層８０上に被封止物４０が載置された状態で、被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａ（封止材料）を噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する箇所に）穴３０Ｈを有する封止層３０を形成する。具体的には、支持層８０の収容部８０Ａ内に被封止物４０を収容した状態で、支持層８０および被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０からインク１４０Ａを噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に穴３０Ｈを有する封止層３０を形成する。このときに、穴３０Ｈの大きさ、形状および数ならびに封止層３０の厚さを、封止ヘッド１４０によって制御する。また、このときに、例えば、支持層８０および被封止物４０上に噴射（吐出）されたインク１４０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１４０Ａを固化させることにより、封止層３０を形成してもよい。このようにして形成された穴空きデバイス４（多数の穴空きデバイス４を含む穴空きデバイスアレイ４’）を巻取ローラ２４０で巻き取る。このようにして、穴空きデバイス４が製造される。
【００７２】
本実施の形態では、液体噴射装置１００を用いたインク１４０Ａ（封止材料）の噴射（吐出）により、被封止物４０の直上に１つの穴３０Ｈを有する封止層３０が形成される。これにより、穴空きデバイス４の用途に応じて、穴３０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００７３】
また、本実施の形態では、穴３０Ｈの大きさ、形状および数ならびに封止層３０の厚さが、封止ヘッド１４０によって制御される。これにより、穴空きデバイス４の用途に応じて、穴３０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００７４】
また、本実施の形態では、支持層８０の収容部８０Ａに被封止物４０を収容した状態で封止層３０が形成される。これにより、被封止物４０が、例えば、ゲル状物質や液状物質のような、形状維持の容易ではない物質で構成されている場合であっても、支持層８０上の所定の位置から被封止物４０が移動するのを防止することができる。その結果、封止層３０の穴３０Ｈを確実に被封止物４０上に形成することができる。
【００７５】
また、本実施の形態では、支持層８０として、被封止物４０を収容するための収容部８０Ａを有する賦形基材が用意され、収容部８０Ａに被封止物４０を収容した状態で、封止層３０が形成される。これにより、被封止物４０が、例えば、ゲル状物質や液状物質のような、形状維持の容易ではない物質で構成されている場合であっても、支持層８０上の所定の位置から被封止物４０が移動するのを防止することができる。その結果、封止層３０の穴３０Ｈを確実に被封止物４０上に形成することができる。
【００７６】
また、本実施の形態では、被封止物４０は、揮発性物質、固形物質、ゲル状物質、または、液状物質である。このように、被封止物４０として、用途に応じた様々な物質が用いられる場合であっても、穴３０Ｈの大きさ、形状および数を、封止ヘッド１４０によって制御することにより、用途に応じたデバイスを製造することが可能である。
【００７７】
また、本実施の形態では、支持層８０が基材ヘッド１１０を用いて形成された後、支持層８０上に被封止物４０が載置される。このように、支持層８０が基材ヘッド１１０を用いて形成された場合であっても、収容ヘッド１２０および封止ヘッド１４０を用いて、形成された支持層８０に応じた封止層３０を形成することが可能である。
【００７８】
また、本実施の形態では、支持層８０は、樹脂、金属、織布もしくは不織布を含んで形成されている。このように、支持層８０として、用途に応じた様々な材料が用いられる場合であっても、収容ヘッド１２０および封止ヘッド１４０を用いて、支持層８０の材料に応じた封止層３０を形成することが可能である。
【００７９】
また、本実施の形態では、被封止物ヘッド１３０によって支持層８０上に被封止物４０が形成され、被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａ（封止材料）を噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に１つの穴３０Ｈを有する封止層６０が形成される。これにより、穴空きデバイス４の用途に応じて、穴３０Ｈの大きさ、形状および数を、液体噴射装置１００によって制御することができる。その結果、画一的な穴が設けられた封止層を形成する場合と比べて、用途に応じたデバイスを製造することが可能となる。
【００８０】
＜５．変形例＞
以下に、上記各実施の形態に係る穴空きデバイス１〜４の変形例について説明する。
【００８１】
[変形例Ａ]
上記第１の実施の形態において、封止層３０は、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する位置に）、複数の穴３０Ｈを有していてもよい。図１３には、被封止物４０の直上に、２つの穴３０Ｈが設けられている場合が例示されている。また、上記第２の実施の形態において、封止層６０は、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する位置に）、複数の穴６０Ｈを有していてもよい。図１４には、被封止物４０の直上に、２つの穴６０Ｈが設けられている場合が例示されている。また、上記第３の実施の形態において、封止層７０は、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する位置に）、複数の穴７０Ｈを有していてもよい。図１５には、被封止物４０の直上に、２つの穴７０Ｈが設けられている場合が例示されている。また、上記第４の実施の形態において、封止層３０は、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する位置に）、複数の穴３０Ｈを有していてもよい。図１６には、被封止物４０の直上に、２つの穴３０Ｈが設けられている場合が例示されている。これらの場合、支持層１０上に被封止物４０が載置された状態で、被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａ（封止材料）を噴射（吐出）することにより、被封止物４０の直上に（つまり、被封止物４０と対向する箇所に）、複数の穴３０Ｈ，６０Ｈ，７０Ｈを有する封止層３０，６０，７０を形成する。
【００８２】
[変形例Ｂ]
上記各実施の形態において、製造装置１０００〜４０００は、例えば、図１７に示したように、基材ヘッド１１０の代わりに、供給ローラ２５０に支持層１０が巻きつけられた供給ロール２６０を備えていてもよい。この場合、製造装置１０００〜４０００は、基材ヘッド１１０を用いて支持層１０を作る代わりに、供給ロール２６０から支持層１０を供給する。
【００８３】
このとき、穴空きデバイス１〜４は、例えば、以下のようにして製造される。まず、可撓性基材である支持層１０が供給ローラ２５０に巻きつけられた供給ロール２６０を用意し、供給ロール２６０から支持層１０を引き出しながら、支持層１０上に被封止物４０を載置する。続いて、供給ロール２６０から支持層１０を引き出しながら、被封止物４０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａを噴射することにより、封止層３０，６０，７０を形成する。具体的には、供給ロール２６０から支持層１０を引き出しながら、被封止物４０および支持層１０の表面に、封止ヘッド１４０を用いてインク１４０Ａを噴射することにより、封止層３０，６０，７０を形成する。
【００８４】
このように、本変形例では、供給ロール２６０から支持層１０を引き出しながら、支持層１０上に被封止物４０を載置したり、封止ヘッド１４０を用いて封止層３０，６０，７０を形成したりする。これにより、用途に応じた様々な仕様の穴空きデバイス１〜４を容易に製造することができる。また、連続的に穴空きデバイス１〜４を製造することができる。
【００８５】
[変形例Ｃ]
上記第３の実施の形態において、製造装置３０００は、例えば、図１８に示したように、インク１３０Ａもしくは被封止物４０を冷凍により固化する冷凍装置４００を更に備えていてもよい。この場合、冷凍装置４００は、例えば、被封止物ヘッド１３０の吐出口に取り付けられる。冷凍装置４００は、例えば、被封止物ヘッド１３０から噴射（吐出）されたインク１３０Ａを冷凍により固化した後、固化したインク１１０Ａを支持層１０上に載置する。または、冷凍装置４００は、例えば、被封止物ヘッド１３０からインク１３０Ａが噴射（吐出）されることにより形成された、支持層１０上の被封止物４０を冷凍により固化する。これにより、インク１３０Ａが、例えば、ゲル状物質や液状物質のような、形状維持の容易ではない物質で構成されている場合であっても、支持層１０上の所定の位置から被封止物４０が移動するのを防止することができる。その結果、封止層７０の穴７０Ｈを確実に被封止物４０上に形成することができる。
【００８６】
[変形例Ｄ]
上記各実施の形態において、例えば、図１９に示したように、支持層１０，８０が、ヒータ９０（発熱回路）を有していてもよい。この場合、ヒータ９０は、支持層１０，８０の裏面に形成されている。ヒータ９０は、例えば、一対の電極９１，９２と、一対の電極９１，９２に接続された発熱体９３とを有している。熱伝導性を考慮すると、発熱体９３は、被封止物４０の直下（つまり、被封止物４０と対向する位置）に配置されていることが好ましい。
【００８７】
このとき、穴空きデバイス１〜４は、例えば、以下のようにして製造される。まず、可ヒータ９０を有する支持層１０，８０（回路基材）を用意する。次に、支持層１０，８０のうち、ヒータ９０（特に発熱体９３）と対向する位置に被封止物４０を載置した状態で、封止層３０，６０，７０を形成する。このとき、収容部２０Ａ，５０Ａ，８０Ａをヒータ９０（特に発熱体９３）と対向する位置に形成しておくことが好ましい。
【００８８】
このように、本変形例では、支持層１０，８０にヒータ９０が設けられている。これにより、穴空きデバイス１〜４を使用する際に、被封止物４０を加熱して、被封止物４０の粘度を下げたり、被封止物４０を揮発させたりすることができる。
【００８９】
なお、本変形例において、ヒータ９０は、穴空きデバイス１〜４の製造過程で作られてもよい。この場合、例えば、図２０に示したように、製造装置１０００〜４０００において、液体噴射装置１００は、ヒータヘッド１５０をさらに有している。ヒータヘッド１５０は、ヒータ９０を形成するためのインクジェットヘッドであり、例えば、ヒータ９０の原料である導電性材料を含むインク１５０Ａを、搬送ベルト２１０に向かって噴射（吐出）する。ヒータヘッド１５０は、制御装置３００による制御に従って、インク１５０Ａの噴射（吐出）動作を行う。ヒータヘッド１５０には、インク１５０Ａを供給するインクタンク（図示せず）が連結されている。
【００９０】
このような構成の製造装置１０００〜４０００を用いて、穴空きデバイス１〜４を形成する。具体的には、まず、搬送ローラ２２０，２３０によって搬送ベルト２１０を回転させている状態で、ヒータヘッド１５０を用いて搬送ベルト２１０上にインク１５０Ａを噴射（吐出）することにより、ヒータ９０を形成する。このときに、ヒータ９０の厚さや、大きさ、形状および数を、ヒータヘッド１５０によって制御する。また、このときに、例えば、搬送ベルト２１０上に噴射（吐出）されたインク１５０Ａに対して、熱を加えたり、ＵＶ光を照射したりして、インク１５０Ａを固化させることにより、ヒータ９０を形成してもよい。
【００９１】
次に、搬送ベルト２１０上にヒータ９０が載置された状態で、ヒータ９０の表面に、基材ヘッド１１０を用いてインク１１０Ａを噴射（吐出）することにより、支持層１０，８０を形成する。このとき、ヒータ９０（特に発熱体９３）と対向する位置に、収容部８０Ａを形成してもよい。このようにして、ヒータ９０を有する支持層１０，８０を形成する。
【００９２】
次に、必要に応じて、収容層２０，５０を形成する。このとき、ヒータ９０（特に発熱体９３）と対向する位置に、収容部２０Ａ，５０Ａを形成してもよい。次に、ヒータ９０（特に発熱体９３）と対向する位置に被封止物４０を形成する。このとき、収容部８０Ａが設けられている場合には、収容部８０Ａ内に被封止物４０を形成する。また、収容部２０Ａ，５０Ａが設けられている場合には、収容部２０Ａ，５０Ａ内に被封止物４０を形成する。収容部２０Ａ，５０Ａ，８０Ａが設けられていない場合には、支持層１０の表面のうち、ヒータ９０（特に発熱体９３）と対向する位置に、被封止物４０を形成する。その後、ヒータ９０（特に発熱体９３）と対向する位置に被封止物４０を載置した状態で、被封止物４０の直上に１または複数の開口３０Ｈ,６０Ｈ，７０Ｈを有する封止層３０，６０，７０を形成する。このようにして、穴空きデバイス１〜４が製造される。これにより、穴空きデバイス１〜４を使用する際に、被封止物４０を加熱して、被封止物４０の粘度を下げたり、被封止物４０を揮発させたりすることができる。
【００９３】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【００９４】
また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
基材上に被封止物が載置された状態で、前記被封止物の表面に、液体噴射装置を用いて封止材料を噴射することにより、前記被封止物の直上に１または複数の穴を有する封止層を形成する
液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
（２）
前記穴の大きさ、形状および数ならびに前記封止層の厚さを、前記液体噴射装置によって制御する
（１）に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
（３）
前記基材上に前記被封止物を収容するための収容部を、前記液体噴射装置を用いて形成した後、前記収容部に前記被封止物を収容した状態で、前記封止層を形成する
（１）または（２）に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
（４）
前記基材として、前記被封止物を収容するための収容部を有する賦形基材を用意し、前記収容部に前記被封止物を収容した状態で、前記封止層を形成する
（１）または（２）に記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
（５）
前記基材として、発熱回路を有する回路基材を用意し、前記回路基材のうち、前記発熱回路と対向する位置に前記被封止物を載置した状態で、前記封止層を形成する
（１）ないし（４）のいずれか１つに記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
（６）
前記液体噴射装置を用いて支持基材上に発熱回路を形成することにより、回路基材を形成し、形成した前記回路基材のうち、前記発熱回路と対向する位置に前記被封止物を載置し、その状態で、前記封止層を形成する
（１）ないし（４）のいずれか１つに記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
（７）
前記基材として、可撓性基材が芯材に巻きつけられた供給ロールを用意し、前記供給ロールから前記可撓性基材を引き出しながら、前記可撓性基材上に前記被封止物を載置し、続いて、前記供給ロールから前記可撓性基材を引き出しながら、前記被封止物の表面に、前記液体噴射装置を用いて前記封止材料を噴射することにより、前記封止層を形成する
（１）ないし（６）のいずれか１つに記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
（８）
前記被封止物は、揮発性物質、固形物質、ゲル状物質、または、液状物質である
（１）ないし（７）のいずれか１つに記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
（９）
前記基材を、前記液体噴射装置を用いて形成した後、前記基材上に前記被封止物を載置する
（１）ないし（８）のいずれか１つに記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
（１０）
前記基材は、樹脂、金属、織布もしくは不織布を含んで形成されている
（１）ないし（９）のいずれか１つに記載の液体噴射装置を用いた穴空きデバイスの製造方法。
（１１）
基材上に被封止物を形成する第１印刷部と、
前記被封止物の表面に、液体噴射装置を用いて封止材料を噴射することにより、前記被封止物の直上に１または複数の穴を有する封止層を形成する第２印刷部と
を備えた
穴空きデバイスの製造装置。
（１２）
前記第２印刷部は、前記穴の大きさ、形状および数ならびに前記封止層の厚さを、前記液体噴射装置によって制御する
（１１）に記載の穴空きデバイスの製造装置。
（１３）
前記基材上に前記被封止物を収容するための収容部を形成する第３印刷部を更に備え、
前記第１印刷部は、前記収容部に前記被封止物を収容し、
前記第２印刷部は、前記収容部に前記被封止物が収容された状態で、前記液体噴射装置を用いて前記封止層を形成する
（１１）または（１２）に記載の穴空きデバイスの製造装置。
（１４）
前記第１印刷部は、前記被封止物を冷凍により固化した後に、前記基材上に前記被封止物を載置する
（１１）ないし（１３）のいずれか１つに記載の穴空きデバイスの製造装置。
【符号の説明】
【００９５】
１，２，３，４…穴空きデバイス、１’，２’，３’，４’…穴空きデバイスアレイ、１０，８０…支持層、２０，５０…収容層、２０Ａ，５０Ａ，８０Ａ…収容部、３０，６０，７０…封止層、３０Ｈ，６０Ｈ，７０Ｈ…穴、４０…被収容物、６０Ａ，７０Ａ…突出部、９０…ヒータ、９１，９２…電極、９３…発熱体、１００…吐出機構、１１０…基材ヘッド、１１０Ａ，１２０Ａ，１３０Ａ，１４０Ａ…インク、１２０…収容ヘッド、１３０…被封止物ヘッド、１４０…封止ヘッド、２００…搬送機構、２１０…搬送ベルト、２２０，２３０…搬送ローラ、２４０…巻取ローラ、２５０…供給ローラ、２６０…供給ロール、３００…制御部、４００…冷凍装置、１０００，２０００，３０００，４０００…製造装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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