(57)【要約】【課題】通常の有機樹脂ＩＣカードの製造工程で容易に製造可能でありながら金属製ＩＣカードと同様の重量感があり高級感を持ちつつ、両面で非接触通信が可能なＩＣカードを低コストで製造する。【解決手段】有機樹脂製のカード本体の内部に、非接触ＩＣモジュールと接続したコイルアンテナを有し、前記カード本体の前記コイルアンテナで囲まれる領域内に、複数の金属板が間隙を空けて隔てて配置されて埋め込まれているＩＣカードを製造する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機樹脂製のカード本体の内部に、非接触ＩＣモジュールと接続したコイルアンテナを有し、前記カード本体の前記コイルアンテナで囲まれる領域内に、複数の金属板が間隙を空けて隔てて配置されて埋め込まれていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
有機樹脂製のカード本体の内部に、非接触ＩＣモジュールと接続したコイルアンテナを有し、前記カード本体の前記コイルアンテナで囲まれる領域内に、一部分で連結された複数の金属板がスリットで隔てられて配置されて埋め込まれていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＩＣカードであって、前記複数の金属板が、該金属板同士の間隙に絶縁性の樹脂が充填されることで一体化されて前記カード本体に埋め込まれていることを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クレジットカード、デビットカード、キャッシュカード、会員証などに使用される、有機樹脂製ＩＣカード（有機樹脂をカード構成材料とし磁気記録機能、接触式通信機能、非接触式通信機能を有するものを含む）に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードの通信方式には、大別して接触式と非接触式との２種類がある。また、特許文献１の様にこの両方の方式の通信が可能なデュアルインターフェイスカードが用いられている。
【０００３】
また、ＩＣカード利用者の所有意欲を向上させ入会者を増やしたり、上顧客向けの専用ＩＣカードを用意し上顧客をつなぎとめたりすることなどを目的として、ＩＣカード発行会社間では競合他社とのＩＣカードの差別化が重要となっている。そのため、特許文献２のように、ＩＣカード本体を金属で形成することで、その質感や重量感により高級感を高める技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１８２２１２号広報
【特許文献２】特表２０１１−５２１３７７号公報
【特許文献３】特表２０１７−５２４１７１号公報
【特許文献４】特開２００２−００７９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献２の技術では、ＩＣカード本体を金属で形成しており、非接触通信のためのＩＣやアンテナを有していないため、特許文献２の構成では非接触通信を行うことができない。
【０００６】
また、特許文献３のように、カード本体を金属で形成した上でその片面にアンテナを配置することで非接触通信機能を付与する技術がある。
しかし、特許文献３の技術では、片面が金属で形成されているため、アンテナの配置されている面でのみしか非接触通信を行うことができない問題があった。
【０００７】
また、特許文献４のように、カード基材の組成に高比重の金属（微粒子、ウィスカー状）を配合し、カードを形成する表層を２色成形法、あるいは１次・２次の工程別成形で形成し、重量感を増す技術がある。
【０００８】
しかし、特許文献４の技術では、カードを形成する表層を2色成形法、あるいは１次・２次の工程別成形で形成することやその材料の組成に金属を配合するという構成から、通常の多面付けのシート形状で複数のシートを積層して製造するカード製造工程では製造できないため、製造コストが高くなる問題がある。
【０００９】
さらに特許文献４の技術では、高比重の金属としてタングステンを利用することで、金属をカード材料として適用することによる非接触通信特性へ影響を抑えることができる旨が評価結果とともに説明されているが、これは微粒子、ウィスカー状のタングステンを使用しているために非接触通信特性への影響が抑えられているのであり、板状のタングステ
ンであれば非接触通信特性への影響がさけられない点は言及されていない問題があった。
【００１０】
そのため、本発明の課題は、通常の有機樹脂ＩＣカードの製造工程で容易に製造可能でありながら金属製ＩＣカードと同様の重量感があり高級感を持ちつつ、両面で非接触通信が可能なＩＣカードを低コストで提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するために、有機樹脂製のカード本体の内部に、非接触ＩＣモジュールと接続したコイルアンテナを有し、前記カード本体の前記コイルアンテナで囲まれる領域内に、複数の金属板が間隙を空けて隔てて配置されて埋め込まれていることを特徴とするＩＣカードである。
【００１２】
本発明は、この構成により複数の金属板に分割された金属板がカード本体に埋め込まれていることで、金属製ＩＣカードと同様の重量感があるとともに、金属板による非接触通信の通信距離の低下が改善されたＩＣカードが得られる効果がある。
【００１３】
また、本発明は、有機樹脂製のカード本体の内部に、非接触ＩＣモジュールと接続したコイルアンテナを有し、前記カード本体の前記コイルアンテナで囲まれる領域内に、一部分で連結された複数の金属板がスリットで隔てられて配置されて埋め込まれていることを特徴とするＩＣカードである。
【００１４】
また、本発明は、上記のＩＣカードであって、前記複数の金属板が、該金属板同士の間隙に絶縁性の樹脂が充填されることで一体化されて前記カード本体に埋め込まれていることを特徴とするＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数の金属板に分割された金属板がカード本体に埋め込まれていることで、金属製ＩＣカードと同様の重量感があるとともに、金属板による非接触通信の通信距離の低下が改善されたＩＣカードが得られる効果がある。
【００１６】
また、本発明により、前記複数の金属板の間の間隙に絶縁性の樹脂を充填して一体化された複数の金属板をカード本体に埋め込んだＩＣカードを製造することにより、複数の金属板の間隙部分がカード本体の表面の凹凸に反映されて隙間の跡がカード本体に浮き出る外観上の不具合の発生を防ぐことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態のＩＣカードの層構成を示す概略の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のＩＣカードのコイルアンテナと金属板を透視して表した平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の変形例２のＩＣカードのコイルアンテナと金属板を透視して表した平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態のＩＣカードの層構成を示す概略の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態のＩＣカードのコイルアンテナと金属板を透視して表した平面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態の変形例３のＩＣカードのコイルアンテナと金属板を透視して表した平面図である。
【図７】本発明の非接触ＩＣカードの特性を実験した各サンプルの平面図（その１）である。
【図８】本発明の非接触ＩＣカードの特性を実験した各サンプルの平面図（その２）である。
【図９】従来方式のＩＣカードのコイルアンテナと金属板を透視して表した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明のＩＣカード１０の第１の実施形態を図１から図３を参照しながら説明する。第１の実施形態は、非接触式通信を行うためのコイルアンテナ１１と非接触ＩＣモジュール２０を搭載した有機樹脂製のＩＣカード１０内部に、厚さが０．０５ｍｍから０．６ｍｍ程度の、分割体に形成した金属板１３を配置する。
【００１９】
（ＩＣカード１０の構成）
第１の実施形態のＩＣカード１０は、図１の断面図の様に、２つのコア基材１２の間に、コイルアンテナ１１と非接触ＩＣモジュール２０を挟み込み、また、２つのコア基材１２の穴に、金属板１３（分割体）をはめ込む。そして、その２つのコア基材１２を、２つの中間基材１４で挟み込む。そして、２つの外装基材１５で、コア基材１２と中間基材１４との積層体を挟んで構成する。
【００２０】
ＩＣカード１０の厚さは、０．６８ｍｍ以上０．８４ｍｍ以下であることが好ましい。ＩＣカード１０の表面、すなわち、外装基材１５の表面は、マット加工してもよいし、グロス加工、すなわち鏡面に加工してもよい。
【００２１】
以下、上述の各部材の詳細な構成について説明する。
【００２２】
（金属板１３）
板状の金属板１３を切削加工、レーザー加工、放電加工など任意の方法で図２の平面図の様に分割体に成形する。
【００２３】
金属板１３の材料としては、鉄、ステンレス、銅、ニッケル、錫、亜鉛などを利用することができるが、重量感をより高めるために金属の中でも比重が大きく、金などの貴金属に比べ安価で、人体に対する毒性も低いタングステンであることが望ましい。
【００２４】
２層からなるコア基材１２の双方に金属板１３と同じサイズの穴を形成し、その穴に図１の様に複数の金属板１３をはめ込む。この複数の金属板１３は、コア基材１２が挟むコイルアンテナ１１で囲まれる領域内の、コイルアンテナ１１から数ミリメートル隔てた領域に、各金属板１３同士を１ｍｍから２ｍｍ程度の間隙部分１３ａで隔てて埋め込む。
【００２５】
このようにすることで、金属製カードと同様の重量感をもったＩＣカード１０が低コストで製造できる。しかも、金属板１３を１ｍｍから２ｍｍ程度の間隙部分１３ａで隔てた分割体とすることで、ＩＣカード１０両面で非接触通信が可能であり、リーダライタからの電磁界によって金属板１３に発生する渦電流を減少させ、渦電流により生じる反作用磁束等の影響による通信特性の劣化の少ない良好な非接触通信特性を持つＩＣカード１０を得ることができる効果がある。
【００２６】
更に、金属板１３を分割体とすることで、分割した金属板１３の間の間隙部分１３ａでＩＣカード１０の表側と裏側の樹脂同士が部分的に融着するので樹脂の剥離強度も向上させることができる効果がある。
【００２７】
金属板１３を小型化することでも通信特性の劣化の少ないカードを得ることができるが、金属板１３を小型にすると、重量感が失われる問題がある。本発明では、金属板１３を分割体とすることで分割された金属板１３の総体をカード本体により近い大きさの寸法に形成することで、ＩＣカード１０に重量感を与えることができ高級感の有るＩＣカード１０が得られる効果がある。
【００２８】
本実施形態において、金属板１３を分割する分割数を多くするほど金属板１３に生じる渦電流を減少させることができ、通信特性を向上させる効果をより高くできる。
【００２９】
（変形例１）
変形例１として、分割体に形成した金属板１３を、コア基材１２の穴に埋め込む前に、絶縁性の樹脂で一体化させる。こうすることで、分割体に形成した金属板１３をカード内部に配置する際の作業性を高めることができる効果がある。また、分割体に形成した金属板１３を分割する間隙部分１３ａがカード本体の表面の凹凸に反映されて隙間の跡がカード本体に浮き出る外観上の不具合の発生を防ぐことができる効果がある。
【００３０】
（変形例２）
変形例２として、金属板１３を、完全に切り離された分割体には形成せず、図３の平面図の様に、金属板１３を部分的に分割して一部分で連結するように金属板１３にスリット１３ｂを形成することもできる。すなわち、一部分で連結された複数の金属板１３を、コア基材１２が挟むコイルアンテナ１１で囲まれる領域内の、コイルアンテナ１１から数ミリメートル隔てた領域に、各金属板１３の部分を１ｍｍから２ｍｍ程度の幅のスリット１３ｂで隔てて埋め込む。
【００３１】
金属板１３を部分的に分割するスリット１３ｂを形成することで、リーダライタからの電磁界によって金属板１３に発生する渦電流を減少させ、渦電流により生じる反作用磁束等の影響による通信特性の劣化の少ない良好な非接触通信特性を持つＩＣカード１０を得ることができる効果がある。
【００３２】
また、変形例１と同様にして、部分的に分割するスリット１３ｂが形成された金属板１３を、コア基材１２の穴に埋め込む前に、絶縁性の樹脂で一体化させることもできる。これにより、金属板１３を分割するスリット１３ｂがカード本体の表面の凹凸に反映されてスリット１３ｂの跡がカード本体に浮き出る外観上の不具合の発生を防ぐことができる効果がある。
【００３３】
（コア基材１２）
コア基材１２は２層の有機樹脂から構成されており、その両方に金属板１３をカードのコア基材１２内に配置するために、コア基材１２となる有機樹脂シートに金属板１３と同じサイズの穴を形成する。
【００３４】
コア基材１２の材料には、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。この時コア基材１２の厚みは２層を合わせたときに金属板１３と同じ厚さとするのが望ましい。そのようにすることによって熱ラミネートした際に、金属板１３とコア基材１２の厚みの違いによって積層したカード本体の表面の凹凸に金属板１３の形状が反映されて金属板１３の形状の跡がカード本体に浮き出る外観上の不具合の発生を防ぐことができる。
【００３５】
コア基材１２の一方には、非接触式通信機能を行うための、コイルアンテナ１１と、非接触ＩＣモジュール２０が配置される。
【００３６】
（コイルアンテナ１１）
コイルアンテナ１１としては、巻線アンテナ方式、もしくは、エッチングアンテナ方式のコイルアンテナ１１が採用可能である。
【００３７】
巻線アンテナ方式が用いられる場合、コイルアンテナ１１は、例えばエナメル線のように、被覆を有する銅線から構成される。例えば、コイルアンテナ１１はコア基材１２の上に直径０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの銅などのワイヤーで形成する。この被覆銅線が巻回されることによって所定の形状に形成されたコイルアンテナ１１を形成する。例えば、コイルアンテナ１１を約４７×７８ｍｍにし、巻き数を５巻きにする。そのコイルアンテナ１１の両端を非接触ＩＣモジュール２０に接続してコア基材１２の一方に配置する。
【００３８】
エッチングアンテナ方式が用いられる場合、コイルアンテナ１１はパターニングされた金属薄膜から構成される。金属薄膜としては、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さのアルミニウムや銅からなる薄膜が用いられる。そして、こうした金属薄膜がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）からなる基材に貼り付けられた後、エッチングによって所定の形状にパターニングされることによって、コイルアンテナ１１が形成される。この場合、コイルアンテナ１１は上記基材および上記基材に実装された非接触ＩＣモジュール２０とともに２層のコア基材１２の間に挟んで埋め込まれる。
【００３９】
（非接触ＩＣモジュール２０）
非接触ＩＣモジュール２０は、ＩＣチップをリードフレームに対してダイアタッチ用接着剤により接着され、φ１０〜４０μmの金あるいは銅などのワイヤーによってリードフレームにワイヤーボンディングされ、ＩＣチップの保護のためエポキシ樹脂などにより封止されることで形成されている。コア基材１２の両方または一方には非接触ＩＣモジュール２０に対応した位置に穴を設けることもできる。非接触ＩＣモジュール２０の基板の下面に、コイルアンテナ１１と接続する接続端子を持つ。その接続端子はコイルアンテナ１１の端子に、熱圧着（TCボンディング）や半田付けなどの方法で接続されている。
【００４０】
（金属板１３の設置）
２層からなるコア基材１２をコイルアンテナ１１が内側にくるよう配置して積層し、コア基材１２双方にあけた穴に金属板１３をはめ込み、その表裏を中間基材１４となる有機樹脂シートで挟み込む。
【００４１】
（中間基材１４）
中間基材１４の材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の有機樹脂の、カード基材として一般的な材料が用いられる。中間基材１４までを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。コア基材１２と中間基材１４は熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、コア基材１２と中間基材１４の間に接着剤層、例えばホットメルト接着剤等を配置して接着しても良い。
【００４２】
（外装基材１５）
コア基材１２を中間基材１４で挟み込んだ後、そのさらに表裏を有機樹脂の外装基材１５で挟み込む。外装基材１５の材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のカード外装基材１５として一般的な材料が用いられる。外装基材１５までを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。中間基材１４と外装基材１５は熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、中間基材１４と外装基材１５の間に接着剤層を配置して接着しても良い。
【００４３】
外装基材１５の表面に、絵柄や文字などを構成する印刷層を一般的なオフセット印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷方法で形成する。
【００４４】
印刷層の上には印刷層や金属蒸着層などを保護するための保護層などを設けることもできる。
【００４５】
少なくとも外装基材１５までを熱ラミネートにより一体化し、印刷層、保護層など必要な各層を形成した後、パンチング加工によりカード個片形状に打ち抜くことによってカード本体を得る。
【００４６】
以上のようにして、有機樹脂製のＩＣカード１０の内部に、非接触式通信を行うためのコイルアンテナ１１と非接触ＩＣモジュール２０とともに、コイルアンテナ１１で囲まれる領域内に間隙部分１３ａを空けて配置する、分割体に形成した、厚さが０．０５ｍｍから０．６ｍｍ程度の金属板１３を埋め込む。
【００４７】
＜第２の実施形態＞
本発明のＩＣカード１０の第２の実施形態を図４から図６を参照しながら説明する。第２の実施形態は、非接触式通信を行うためのコイルアンテナ１１を設置した有機樹脂製のＩＣカード１０内部に、厚さが０．０５ｍｍから０．６ｍｍ程度の、分割体に形成した金属板１３を配置する。そしてカード本体にミリング加工で形成した穴にデュアルインターフェースＩＣモジュール３０を埋め込む。
【００４８】
（ＩＣカード１０の構成）
第２の実施形態のＩＣカード１０は、図４の断面図の様に、２つのコア基材１２の間に、コイルアンテナ１１を挟み込み、また、２つのコア基材１２の穴に金属板１３（分割体）をはめ込む。そして、その２つのコア基材１２を、２つの中間基材１４で挟み込む。そして、２つの外装基材１５で、コア基材１２と中間基材１４との積層体を挟む。
【００４９】
そうして形成したカード本体にミリング加工で、コイルアンテナ１１の両端のランド１１ａを露出させた穴を形成する。その穴にデュアルインターフェースＩＣモジュール３０を埋め込み、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０の電極端子をコイルアンテナ１１の両端のランド１１ａに電気接続する。
【００５０】
カードがJIS X 6301規定のＩＤ−１サイズであり接触式通信に使用する外部端子に対応する端子をもったデュアルインターフェースＩＣモジュール３０がカード左上に配置される場合、図５の平面図の様に、金属板１３の左上部に、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０をはめ込む領域を確保するための切り欠き、または穴を設ける。
【００５１】
以下、ＩＣカード１０の各部材の詳細な構成について説明する。
【００５２】
（金属板１３）
カード内部に配置するための金属板１３（分割体）を、切削加工、レーザー加工、放電加工など任意の方法で成形する。金属板１３の材料としては、鉄、ステンレス、銅、ニッケル、錫、亜鉛などを利用することができるが、重量感をより高めるために金属の中でも比重が大きく、金などの貴金属に比べ安価で、人体に対する毒性も低いタングステンであることが望ましい。金属板１３の厚みは５０〜６００μｍ程度とする。金属板１３（分割体）は、２層からなるコア基材１２の双方にあけた穴に嵌め込む。
【００５３】
（変形例３）
変形例３として、金属板１３を、完全に切り離された分割体には形成せず、図６の平面図の様に、金属板１３を部分的に分割して一部分で連結するように金属板１３にスリット１３ｂを形成することができる。
【００５４】
（コア基材１２）
コア基材１２は２層の有機樹脂から構成されており、その両方に金属板１３をカードのコア基材１２内に配置するために、コア基材１２となる有機樹脂シートに金属板１３と同じサイズの穴を形成する。
【００５５】
コア基材１２の材料ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。この時コア基材１２の厚みは２層を合わせたときに金属板１３と同じ厚さとするのが望ましい。そのようにすることによって熱ラミネートした際に、金属板１３とコア基材１２の厚みの違いによって積層したシート間に生じる空間により基材の表面に金属板１３の形状が浮き出る外観上の不具合の発生を防ぐことができる。
【００５６】
コア基材１２の一方には、非接触式通信機能を行うための、コイルアンテナ１１が配置される。デュアルインターフェースＩＣモジュール３０はカード本体を形成した後に、カード本体にミリング加工により形成した穴に埋め込んでコイルアンテナ１１に電気接続させるようにする。
【００５７】
（コイルアンテナ１１）
コイルアンテナ１１は、コア基材１２の上にφ５０〜１５０μmの銅などのワイヤーで形成する。この被覆銅線が巻回されることによって所定の形状に形成されたコイルアンテナ１１を形成する。例えば、コイルアンテナ１１を約４７×７８ｍｍにし、巻き数を５巻きにする。
【００５８】
コイルアンテナ１１の両端のランド１１ａは、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０の接続端子に接続するために、コイルアンテナ１１の端のワイヤーをジグザグに配置することでランド１１ａを形成することができる。また、コイルアンテナ１１の両端のランド１１ａとして、コイルアンテナ１１のワイヤー端に銅箔を熱圧着（ＴＣボンディング）や溶接などの加工方法で接続して形成することもできる。
【００５９】
（金属板１３の設置）
２層からなるコア基材１２をコイルアンテナ１１が内側にくるよう配置して積層し、コア基材１２双方にあけた穴に金属板１３をはめ込み、その表裏を中間基材１４となる有機樹脂シートで挟み込む。
【００６０】
（中間基材１４）
中間基材１４の材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の有機樹脂の、カード基材として一般的な材料が用いられる。中間基材１４までを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。コア基材１２と中間基材１４は熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、コア基材１２と中間基材１４の間に接着剤層、例えばホットメルト接着剤等を配置して接着しても良い。
【００６１】
（外装基材１５）
コア基材１２を中間基材１４で挟み込んだ後、そのさらに表裏を有機樹脂の外装基材１５で挟み込む。外装基材１５の材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のカード外装基材１５として一般的な材料が用いられる。外装基材１５までを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。中間基材１４と外装基材１５は熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、中間基材１４と外装基材１５の間に接着剤層を配置して接着しても良い。
【００６２】
外装基材１５の表面に、絵柄や文字などを構成する印刷層を一般的なオフセット印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷方法で形成する。
【００６３】
印刷層の上には印刷層や金属蒸着層などを保護するための保護層などを設けることもできる。
【００６４】
以上の様にして、少なくとも外装基材１５までを熱ラミネートにより一体化し、印刷層、保護層など必要な各層を形成した後、パンチング加工によりカード個片形状に打ち抜くことによってカード本体を得る。
【００６５】
（デュアルインターフェースＩＣモジュール３０の埋め込み）
次に、カード本体にデュアルインターフェースＩＣモジュール３０を埋め込むための凹部（キャビティ）をミリング加工により形成する。その凹部は、金属板１３の左上部に設けた金属板１３の切り欠き、または穴の部分に形成する。金属板１３の左上部に設けた金属板１３の切り欠き、または穴の部分にミリング加工を行うため、有機樹脂製の接触ＩＣカード１０を製造する設備で容易にミリング加工を行うことができる。
【００６６】
そのミリング加工において、同時に、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０のアンテナ接続用端子３２へ接続するための、コイルアンテナ１１の両端のランド１１ａの部分も削り出す。
【００６７】
ミリング加工で形成した凹部に接触式通信機能をもつデュアルインターフェースＩＣモジュール３０をはめ込み、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０表面から熱と圧力を加え、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０をホットメルトシート等の接着剤により、カード本体の凹部（キャビティ）に装着すると同時に、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０のアンテナ接続用端子３２とコイルアンテナ１１のランド１１ａとを半田や導電性接着剤などで接続する。
【００６８】
（デュアルインターフェースＩＣモジュール３０）
カード本体にミリング加工により形成した凹部（キャビティ）に埋め込むデュアルインターフェースＩＣモジュール３０は、接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣチップを搭載している。そして、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０を形成する基板の上面に、外部の読取装置と接触式通信に使用する外部接続端子３１を持つ。また、その反対面に非接触通信に使用するコイルアンテナ１１と接続するためのアンテナ接続用端子３２を持つ。
【００６９】
外部接触端子３１とアンテナ接続用端子３２は、厚み０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍのガラスエポキシやＰＥＴ等の絶縁基材の片面に厚み０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍの銅箔をラミネート加工した後エッチング加工により複数の銅箔パターンに区切ることで形成される。銅箔パターンの露出部分には０．５〜３μｍのニッケルメッキが施され、さらにその上に０．０１〜０．３μｍの金メッキが施されている。ただしメッキの構成はこれに限らない。
【００７０】
デュアルインターフェースＩＣモジュール３０のＩＣチップは、ガラスエポキシやＰＥＴ等の、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０の基材に対してダイアタッチ用接着剤により接着する。ＩＣチップの端子は、直径１０μｍ〜４０μｍの金あるいは銅などのワイヤーによって外部接続端子およびアンテナ接続用端子３２に直接、またはそれらに接続されたパターンに対してワイヤーボンディングする。また、ＩＣチップは、保護のためエポキシ樹脂などにより封止されている。
【００７１】
以上の様にして、有機樹脂製のＩＣカード１０の内部に、非接触式通信を行うためのコ
イルアンテナ１１とデュアルインターフェースＩＣモジュール３０とともに、コイルアンテナ１１で囲まれる領域内に間隙部分１３ａを空けて配置する、分割体に形成した、厚さが０．０５ｍｍから０．６ｍｍ程度の金属板１３を埋め込む。
【００７２】
（実験結果）
本発明の効果を確認するために、電磁誘導によりＩＣカードに電力を供給しつつ通信する方式の非接触ＩＣカード１０（寸法：８５．６ｍｍ×５４ｍｍ）上に厚さ０．２ｍｍの金属板１３を設置した図７と図８の平面に示すサンプル１からサンプル５の非接触ＩＣカード１０を試作し、リーダライタと通信可能な通信距離を測定する実験を実施した。
【００７３】
（基準とするサンプル１）
金属板１３が無い場合の通信距離の基準とするために、図７（ａ）の平面図の様に、金属板１３を設置しない非接触ＩＣカード１０をサンプル１とした。
【００７４】
（比較例１とするサンプル２）
比較例１とするために、図７（ｂ）の平面図の様に、非接触ＩＣカード１０上の全面に金属板１３を設置した非接触ＩＣカード１０を試作しサンプル２とした。
【００７５】
（比較例２とするサンプル３）
比較例２とするために、図７（ｃ）の平面図の様に、８５．６ｍｍ×５４ｍｍの寸法の非接触ＩＣカード１０上の一部の領域である８０ｍｍ×４０ｍｍの領域に金属板１３を設置した非接触ＩＣカード１０を試作しサンプル３とした。
【００７６】
この図７（ｃ）のサンプル３は、図９の平面図のような従来方式による、一枚の一体化された金属板１３をカード本体に埋め込んだ場合のＩＣカード１０を想定したサンプルである。
【００７７】
（比較例３とするサンプル４）
比較例３とするために、図８（ｄ）の平面図の様に、８５．６ｍｍ×５４ｍｍの寸法の非接触ＩＣカード１０上の一部の領域である８０ｍｍ×４０ｍｍの領域を８つの領域に分割した８枚の金属板１３を、隙間無く隣り合わせて設置した非接触ＩＣカード１０を試作しサンプル４とした。
【００７８】
（第１の実施形態を模擬したサンプル５）
第１の実施形態を模擬するために、図８（ｅ）の平面図の様に、８５．６ｍｍ×５４ｍｍの寸法の非接触ＩＣカード１０上に、サンプル５の８枚の金属板１３を、２ｍｍの間隔の間隙部分１３ａを設けて設置した非接触ＩＣカード１０を試作しサンプル５とした。
【００７９】
これらのサンプル１からサンプル５の非接触ＩＣカード１０が、リーダライタと通信可能な通信距離を測定した結果を表１に示す。
【００８０】
【表１】
2020011493.tif 000003
【００８１】
第１の実施形態を模擬したサンプル５の実験結果では、２ｍｍの間隔の間隙部分１３ａを設けた分割体とした金属板１３を設置した。表１の実験結果を見ると、サンプル５では、金属板１３を分割体とすることで、サンプル５と同じ面積の金属板１３を設置したサンプル３と比べて明らかに通信距離が改善される顕著な効果があった。すなわち、サンプル５では、非接触ＩＣカード１０のコイルアンテナ１１の一部を金属板１３が覆っているにもかかわらず、通信距離が改善される効果があった。
【００８２】
第１の実施形態の非接触ＩＣカード１０は、本実験で用いたサンプル５よりも金属板１３の面積を狭くし、コイルアンテナ１１で囲まれる領域内の、コイルアンテナ１１から数ミリメートル隔ててコイルアンテナ１１と重ならない様にした領域に、１ｍｍから２ｍｍの間隙部分１３ａで隔てた分割体の金属板１３を設置する。
【００８３】
そのように、第１の実施形態の非接触ＩＣカード１０は、非接触ＩＣカード１０のコイルアンテナ１１の部分を金属板１３が覆うことが無いようにするので、このサンプル５の実験の結果よりも通信距離が改善される効果が得られる。
【符号の説明】
【００８４】
１０・・・ＩＣカード
１１・・・コイルアンテナ
１１ａ・・・ランド
１２・・・コア基材
１３・・・金属板
１３ａ・・・間隙部分
１３ｂ・・・スリット
１４・・・中間基材
１５・・・外装基材
２０・・・非接触ＩＣモジュール
３０・・・デュアルインターフェースＩＣモジュール
３１・・・外部接触端子
３２・・・アンテナ接続用端子
【図１】
2020011493.tif 000004
【図２】
2020011493.tif 000005
【図３】
2020011493.tif 000006
【図４】
2020011493.tif 000007
【図５】
2020011493.tif 000008
【図６】
2020011493.tif 000009
【図７】
2020011493.tif 000010
【図８】
2020011493.tif 000011
【図９】
2020011493.tif 000012