(57)【要約】【課題】内部に液体が浸入し難い無線タグを製造する。【解決手段】無線タグの製造方法は、パターンコイル（１２）が配された回路基板（１０）に対して、パターンコイル（１２）よりも内側にのみ接触するよう取り付けられた一次成形品（２０Ａ）を介して回路基板（１０）を二次成形金型（４０）内に固定し、二次成形金型（４０）内に樹脂（Ｒ）を充填して回路基板（１０）を封止する封止工程を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信用のコイルが配された基板に対して、前記コイルよりも内側にのみ接触するよう取り付けられた支持部材を介して前記基板を金型内に固定し、前記金型内に樹脂を充填して前記基板を封止する封止工程を含む、無線タグの製造方法。
【請求項２】
前記基板の前記コイルよりも内側に前記支持部材を取り付ける取付工程を含み、
前記取付工程では、前記基板における前記コイルよりも内側に形成された穴部に前記支持部材を挿入して前記基板に前記支持部材を取り付ける、請求項１に記載の無線タグの製造方法。
【請求項３】
前記穴部の外縁には、前記穴部の中心に向かって前記基板から延在する支持部が、前記外縁に沿って複数形成されており、
前記取付工程では、前記支持部材を前記穴部に挿入して前記支持部にて係止させることにより、前記外縁と前記支持部材との間に隙間を形成する、請求項２に記載の無線タグの製造方法。
【請求項４】
前記支持部材には、前記穴部への挿入方向に沿ってスリットが形成されていると共に、前記基板が嵌入する溝部が形成されており、
前記取付工程では、前記支持部材を前記穴部に圧入して、前記基板を前記溝部に嵌入させることにより、前記基板に前記支持部材を取り付ける、請求項２に記載の無線タグの製造方法。
【請求項５】
前記金型内に固定された前記支持部材は、前記支持部材に設けられた複数の凸部で前記金型と接触する、請求項１から４の何れか１項に記載の無線タグの製造方法。
【請求項６】
前記凸部は、充填される前記樹脂の押圧により変形するように構成されており、
前記封止工程では、前記支持部材により前記基板の前記金型内における位置が固定された後、前記樹脂の充填に伴う前記樹脂の前記凸部への押圧により前記凸部が変形して前記金型から離間し、前記金型から離間した前記凸部が前記樹脂により封止される、請求項５に記載の無線タグの製造方法。
【請求項７】
前記凸部は、板状の形状であり、前記凸部の最も広い面が、前記金型内で前記樹脂の流れに対向するように配置されている、請求項６に記載の無線タグの製造方法。
【請求項８】
前記凸部は、前記金型との接触部分に向けて先細りの形状となっている、請求項６または７に記載の無線タグの製造方法。
【請求項９】
前記支持部材は、筒状の形状であり、
前記封止工程では、前記金型に形成されたゲートから前記支持部材の内部に向けて樹脂を流し込み、前記凸部により形成された前記金型と前記支持部材との間の隙間から、前記樹脂を前記支持部材の外側へと流出させる、請求項５に記載の無線タグの製造方法。
【請求項１０】
前記基板の前記コイルよりも内側に前記支持部材を取り付ける取付工程を含み、
前記取付工程では、第１の支持部材と第２の支持部材とからなる前記支持部材を、前記基板を挟み込むように取り付ける、請求項１に記載の無線タグの製造方法。
【請求項１１】
前記支持部材は、前記基板の重心位置に取り付けられている、請求項１から１０の何れか１項に記載の無線タグの製造方法。
【請求項１２】
無線通信用のコイルが配された基板と、
前記基板に対して、前記コイルよりも内側のみに接触するよう前記基板に取り付けられた支持部材と、
前記支持部材の一部の面および前記基板を封止している樹脂と、を備える、無線タグ。
【請求項１３】
前記支持部材と前記樹脂との接合部は、ラビリンス構造となっている、請求項１２に記載の無線タグ。
【請求項１４】
前記支持部材と前記基板との間に前記樹脂が充填されている、請求項１２または１３に記載の無線タグ。
【請求項１５】
前記支持部材と前記樹脂との接合部は、前記無線タグの表面に露出していない、請求項１２から１４の何れか１項に記載の無線タグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、無線通信用のコイルが配された基板を樹脂で封止する無線タグの製造方法及び無線タグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ等の無線（ＲＦ：Radio Frequency）タグは、ＩＣチップと、アンテナ部として機能する無線通信用のコイルとを備えている。無線タグに記憶された情報は、専用の読み取り機を用いて、無線通信により非接触で読み取ることができる。無線タグは、小型であり、上述のような情報の読み取りや、無線タグへの情報の書き込みも非接触で行うことができることから、近年では、例えば、工場のラインや物流において、物品の管理等にも用いられている。
【０００３】
無線タグについて、ＩＣの保護や取り扱い性の向上等の観点から、ＩＣを実装した回路基板全体を樹脂部材で覆うようにして構成される場合がある。例えば、下記の特許文献１には、一次成形体である第１ケース半体内に基板をセットして二次成形用の型に入れ、その型に樹脂を充填して二次成形体である第２ケース半体を形成する工程を含むＲＦＩＤタグの製造方法が記載されている。前記製造方法によれば、第１ケース半体と第２ケース半体とで基板が封止されたＲＦＩＤタグを製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−４６６７１公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の製造方法には改良の余地がある。例えば、一次成形体と二次成形体との接合部の位置や、接合部の長さを工夫することによって、一次成形体及び二次成形体の内部側に液体がより浸入し難い無線タグを製造できる可能性がある。本開示の一態様は、このような点に鑑みなされたものであって、その目的は、内部に液体が浸入し難い無線タグの製造方法及び無線タグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様における無線タグの製造方法は、前記の課題を解決するために、無線通信用のコイルが配された基板に対して、前記コイルよりも内側にのみ接触するよう取り付けられた支持部材を介して前記基板を金型内に固定し、前記金型内に樹脂を充填して前記基板を封止する封止工程を含む。
【０００７】
前記製造方法によれば、支持部材と樹脂との接合面は、基板に配されたコイルよりも内側の位置となる。このため、樹脂が硬化して形成された成形品と支持部材との接合面の面積は、一次成形体と二次成形体との接合面がコイルの外側に形成される従来の無線タグと比べて小さくなっている。したがって、前記製造方法によれば、従来の無線タグと比べて内部に液体が浸入し難い無線タグを製造することができる。
【０００８】
前記製造方法は、前記基板の前記コイルよりも内側に前記支持部材を取り付ける取付工程を含んでいてもよく、前記取付工程では、前記基板における前記コイルよりも内側に形成された穴部に前記支持部材を挿入して前記基板に前記支持部材を取り付けてもよい。
【０００９】
これにより、穴部に支持部材を挿入するという簡易な処理で基板に支持部材を取り付けることができる。また、穴部に挿入された支持部材を、基板の上面及び下面の両側から突出させることにより、基板の上面及び下面の両側に空間が形成された状態で、金型内に基板を固定することができる。これにより、１つの支持部材による固定によって、基板の上面及び下面の両側を封止することができる。
【００１０】
前記製造方法において、前記穴部の外縁には、前記穴部の中心に向かって前記基板から延在する支持部が、前記外縁に沿って複数形成されていてもよい。この場合、前記取付工程では、前記支持部材を前記穴部に挿入して前記支持部にて係止させることにより、前記外縁と前記支持部材との間に隙間を形成してもよい。
【００１１】
これにより、基板と支持部材との接触箇所が少なくなるので、基板と支持部材との接合面から液体が浸入することを防止することができる。また、封止工程において、支持部材を介して基板が固定された金型内に該金型の外周側から樹脂を充填する場合に、前記隙間を通して樹脂を循環させることができる。したがって、金型内で樹脂を効率よく充填することができる。
【００１２】
前記製造方法において、前記支持部材には、前記穴部への挿入方向に沿ってスリットが形成されていると共に、前記基板が嵌入する溝部が形成されていてもよい。この場合、前記取付工程では、前記支持部材を前記穴部に圧入して、前記基板を前記溝部に嵌入させることにより、前記基板に前記支持部材を取り付けてもよい。
【００１３】
スリットが形成されていることにより、穴部への挿入時には支持部材が縮径するので、基板が溝部に嵌入するまでの圧入に要する外力が小さくて済む。また、基板が溝部に嵌入すると、支持部材の外径が元に戻るため、基板と支持部材とを確実に固定することができる。
【００１４】
前記製造方法において、前記金型内に固定された前記支持部材は、前記支持部材に設けられた複数の凸部で前記金型と接触するものであってもよい。これにより、凸部を介さずに支持部材と金型とを接触させる場合と比べて、支持部材と金型との接触面積を少なくすることができる。よって、完成品の無線タグの表面に露出する支持部材の面積も少なくすることができ、これにより無線タグの内部への液体の浸入をより困難にすることができる。
【００１５】
前記製造方法において、前記凸部は、充填される前記樹脂の押圧により変形するように構成されていてもよい。この場合、前記封止工程では、前記支持部材により前記基板の前記金型内における位置が固定された後、前記樹脂の充填に伴う前記樹脂の前記凸部への押圧により前記凸部が変形して前記金型から離間し、前記金型から離間した前記凸部が前記樹脂により封止されるようにしてもよい。
【００１６】
前記構成によれば、凸部が金型から離間した状態で樹脂により封止されるため、完成品の無線タグの表面に支持部材が露出しない。よって、内部への液体の浸入が極めて困難な無線タグを製造することができる。
【００１７】
前記製造方法において、前記凸部は、板状の形状であり、前記凸部の最も広い面が、前記金型内で前記樹脂の流れに対向するように配置されていてもよい。これにより、凸部の広い面で樹脂の押圧を受けるため、封止工程において凸部が容易に変形する。よって、凸部を確実に変形させて、支持部材が露出しない無線タグを効率よく製造することができる。
【００１８】
前記製造方法において、前記凸部は、前記金型との接触部分に向けて先細りの形状となっていてもよい。これにより、凸部と金型との接触面積が小さくなるので、封止工程において、樹脂の充填に伴って樹脂が凸部を押圧したときに、凸部と金型との間の摩擦力が小さくなり、凸部を容易に変形させることが可能となる。
【００１９】
前記製造方法において、前記支持部材は、筒状の形状であってもよい。この場合、前記封止工程では、前記金型に形成されたゲートから前記支持部材の内部に向けて樹脂を流し込み、前記凸部により形成された前記金型と前記支持部材との間の隙間から、前記樹脂を前記支持部材の外側へと流出させてもよい。
【００２０】
前記製造方法によれば、樹脂を流し込む初期段階で支持部材が樹脂により固定されるので、樹脂の充填中の金型内で基板の位置がずれ難い。よって、安定した品質の無線タグを製造することができる。
【００２１】
前記製造方法において、前記取付工程では、第１の支持部材と第２の支持部材とからなる前記支持部材を、前記基板を挟み込むように取り付けてもよい。これにより、穴部が形成されていない基板に対して、支持部材を取り付けることができる。
【００２２】
本開示の一態様における無線タグの製造方法では、前記支持部材は、前記基板の重心位置に取り付けられていてもよい。これにより、金型内で基板を安定して支持することができる。
【００２３】
本開示の一態様における無線タグは、前記の課題を解決するために、無線通信用のコイルが配された基板と、前記基板に対して、前記コイルよりも内側のみに接触するよう前記基板に取り付けられた支持部材と、前記支持部材の一部の面および前記基板を封止している樹脂と、を備える。
【００２４】
前記無線タグにおいて、樹脂と支持部材との接合面の面積は、一次成形体と二次成形体との接合面がコイルの外側に形成される従来の無線タグと比べて小さくなっている。このため、前記無線タグは、従来の無線タグと比べて内部に液体が浸入し難いものとなっている。
【００２５】
前記無線タグでは、前記支持部材と前記樹脂との接合部は、ラビリンス構造となっていてもよい。これにより、支持部材と樹脂の接合部のシール性が高まるため、内部への液体の浸入をさらに困難にすることができる。
【００２６】
前記無線タグは、前記支持部材と前記基板との間に前記樹脂が充填された構成であってもよい。これにより、支持部材と基板との間の接合面から液体が浸入するのを防止することができる。
【００２７】
前記無線タグは、前記支持部材と前記樹脂との接合部が前記無線タグの表面に露出していない構成であってもよい。これにより、支持部材と樹脂との接合部から液体が浸入するのを防止することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本開示の一態様によれば、内部に液体が浸入し難い無線タグの製造方法及び無線タグを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態１に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）は封止工程の概要を示す断面図である。
【図２】取付工程にて一次成形品が取り付けられた回路基板の平面図である。
【図３】前記製造方法で製造された無線タグの構成を示す図であり、同図の（ａ）は平面図であり、同図の（ｂ）は断面図である。
【図４】実施形態２に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）（ｄ）は封止工程の概要を示す断面図である。
【図５】一次成形品に形成された凸部の構成例を示す図であり、（ａ）は凸部が形成された一次成形品の平面図であり、（ｂ）（ｃ）は凸部の構成例を示す斜視図である
【図６】前記製造方法によって製造された無線タグの構成を示す断面図である。
【図７】実施形態３に係る無線タグの製造に用いる一次成形品の構成を示す図であり、（ａ）は一次成形品の斜視図であり、（ｂ）は一次成形品の凸部の構成例を示す斜視図である。
【図８】前記製造工程のうち封止工程において、樹脂充填中の状態を示す図であり、（ａ）は樹脂の充填中の状態を上方から見た様子を模式的に示した図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図９】実施形態４に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）は一次成形品の形状を示す平面図であり、（ｂ）は封止工程における樹脂充填前の状態を示す断面図であり、（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、充填中における樹脂の状態を示す断面図である。
【図１０】前記製造方法によって製造された無線タグの構成を示す断面図である。
【図１１】実施形態５に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）は封止工程の概要を示す断面図である。
【図１２】前記無線タグの製造に用いる一次成形品の構成例を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は斜視図である。
【図１３】前記一次成形品を用いて製造された無線タグの構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図１４】実施形態６に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）は封止工程の概要を示す断面図である。
【図１５】前記製造方法の取付工程にて一次成形品が取り付けられた回路基板の平面図である。
【図１６】前記製造方法で製造された無線タグの構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図１７】実施形態７に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）は封止工程の概要を示す断面図である。
【図１８】前記製造方法の取付工程にて一次成形品が取り付けられた回路基板の平面図である。
【図１９】前記製造方法で製造された無線タグの構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図２０】実施形態８に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）は封止工程の概要を示す断面図である。
【図２１】前記製造方法で製造された無線タグの構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
〔実施形態１〕
以下、本開示の一側面に係る実施形態（以下、「本実施形態」とも表記する）を、図面に基づいて説明する。
【００３１】
（適用例）
図１は、本開示の一実施形態に係る無線タグの製造方法の概要を示す図である。本実施形態の無線タグの製造方法には、回路基板１０に一次成形品２０Ａを取り付ける取付工程と、一次成形品２０Ａを介して回路基板１０を二次成形金型４０内に固定し、二次成形金型４０内に樹脂Ｒを充填して回路基板１０を封止する封止工程とが含まれている。
【００３２】
図１の（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図である。図１の（ａ）（ｂ）に示す取付工程では、回路基板１０の中央に穿設された穴部１３に一次成形品２０Ａを挿入して取り付けている。
【００３３】
図２は、取付工程にて一次成形品２０Ａが取り付けられた回路基板１０の平面図である。上述した図１の（ｂ）は、図２のＡ−Ａ’線断面である。図２に示すように、回路基板１０には、その外縁に沿ってパターンコイル１２が配置されており、一次成形品２０Ａはパターンコイル１２よりも内側に取り付けられている。このように、取付工程にて回路基板１０に一次成形品２０Ａが取り付けられた後、封止工程が行われる。
【００３４】
図１の（ｃ）は封止工程の概要を示す断面図である。図１の（ｃ）に示すように、封止工程においては、一次成形品２０Ａを介して二次成形金型４０内に回路基板１０を固定する。そして、一次成形品２０Ａで回路基板１０を支持した状態で、二次成形金型４０内に樹脂Ｒを充填して回路基板１０を封止する。
【００３５】
図３は、前記製造方法で製造された無線タグ１Ａの構成を示す図であり、同図の（ａ）は平面図であり、同図の（ｂ）は断面図である。無線タグ１Ａの表面に露出している、一次成形品２０Ａと、樹脂Ｒが硬化して形成された二次成形品３０との接合部の長さは、一次成形体と二次成形体との接合面がコイルの外側に形成される従来の無線タグと比べて、格段に小さくなっている。これにより、無線タグ１Ａの内部には、従来の無線タグと比べて液体が浸入し難くなっている。また、図３の無線タグ１Ａにおいては、従来の無線タグと比べて、パターンコイル１２と表面における前記接合部との距離が長くなっている。このため、仮に、一次成形品２０Ａと二次成形品３０との密着性が経年変化等により悪くなって接合面から液体が浸入したとしても、液体は容易にはパターンコイル１２には到達しない。よって、無線タグ１Ａは、従来の無線タグと比べて耐久性にも優れたものとなっている。
【００３６】
（構成例）
図１から図３に基づいて、本実施形態の無線タグ１Ａの構成例について説明する。無線タグ１Ａは、近距離無線通信による情報の送受信が可能な装置である。無線タグ１Ａは、例えば、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグであってもよい。図１から図３に示す無線タグ１Ａは、直方体の形状を有しており、ＩＣ（集積回路）チップ１１及びパターンコイル１２を備えた回路基板１０、一次成形品２０Ａ、並びに二次成形品３０を備えている。
【００３７】
回路基板１０は、平板状の形状を有しており、回路基板１０の表面には、ＩＣチップ１１と無線通信用のパターンコイル１２とが設けられている。ＩＣチップ１１は、無線タグ１Ａの動作制御及び情報の記憶等を行うものである。図１から図３の例では、ＩＣチップ１１は、回路基板１０の表面における、パターンコイル１２よりも内側で、回路基板１０の中央から外れた位置に実装されている。このように、ＩＣチップ１１は、回路基板１０の中央部、すなわち一次成形品２０Ａと二次成形品３０との接合部が形成される位置からできるだけ離れた位置に配置することが好ましい。これにより、一次成形品２０Ａと二次成形品３０との接合面から液体が無線タグ１Ａの内部に浸入した場合に、該液体がＩＣチップ１１まで到達し難くすることができる。
【００３８】
図２の例におけるパターンコイル１２は、回路基板１０の表面の外周に渦巻き状に形成されている。パターンコイル１２は、ＩＣチップ１１に接続されており、例えばリーダライタ等の外部機器と無線通信するためのアンテナとして機能する。図２の例のように、パターンコイル１２は、その径ができるだけ大きくなるように、回路基板１０の外縁に沿って形成することが好ましい。これにより、無線タグ１Ａのアンテナ特性を優れたものとすることができる。
【００３９】
一次成形品２０Ａは、図１の（ｃ）に示すように、二次成形金型４０内で回路基板１０支持する支持部材であり、例えば樹脂成形体であってもよい。一次成形品２０Ａは、二次成形金型４０内の空間の高さと同じ高さを有している。また、図１から図３の例における一次成形品２０Ａは、内部に貫通孔２１を有する中空円筒状の形状を有している。貫通孔２１は、例えば、完成品の無線タグ１Ａをネジ止めするときのネジ孔として利用することができる。尚、一次成形品２０Ａは、必ずしも貫通孔２１を有している必要はない。
【００４０】
一次成形品２０Ａは、例えば、一次成形品用型を用いて樹脂を射出成形することによって形成されたものであってもよい。この場合、一次成形品２０Ａに用いる樹脂は、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）としてもよい。また、熱可塑性樹脂を用いる場合、ＰＰＳ以外にも、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）や、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ＰＥＥＫ樹脂（ポリエーテルエーテルケトン樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）等を、使用する環境や望まれる特性等に応じて適用することができる。また、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等、射出成形可能な熱硬化性樹脂を用いてもよい。
【００４１】
本実施形態では、図１の（ａ）（ｂ）及び図２に示すように、回路基板１０には該回路基板１０を貫通する穴部１３が形成されている。穴部１３は、二次成形金型４０内で回路基板１０を支持する一次成形品２０Ａを取り付けるためのものであるから、回路基板１０の安定した支持のため、穴部１３は回路基板１０の重心位置に設けることが好ましい。穴部１３が回路基板１０の重心位置に設けられていれば、一次成形品２０Ａは回路基板１０の重心位置を支持することになる。そして、この場合、ＩＣチップ１１は、回路基板１０の重心位置から離して配置される。
【００４２】
また、穴部１３の外縁１３ａには、穴部１３の中心に向かって回路基板１０から延在する支持部１４が、外縁１３ａに沿って複数形成されている。支持部１４は、穴部１３に挿入された一次成形品２０Ａを係止する凸部である。支持部１４が形成された回路基板１０に対して取付工程を行う場合、一次成形品２０Ａを穴部１３に挿入し、一次成形品２０Ａと支持部１４との間の摩擦力に抗して一次成形品２０Ａを押し込むことにより、一次成形品２０Ａを支持部１４にて係止させる。
【００４３】
支持部１４を設けることは必須ではないが、支持部１４を設けた場合、支持部１４を設けない場合と比べて、一次成形品２０Ａを少ない力で穴部１３に挿入・係止することができる。また、支持部１４を設けた場合、図２に示すように、穴部１３の外縁１３ａと一次成形品２０Ａとの間に隙間１３ｂが形成される。その結果、完成品の無線タグ１Ａにおける一次成形品２０Ａと二次成形品３０との接合面から液体が浸入したとしても、その液体がＩＣチップ１１やパターンコイル１２に到達し難くすることができる。尚、支持部１４は、一次成形品２０Ａを支持可能な数だけ設ければよい。
【００４４】
二次成形品３０は、回路基板１０を覆って保護する樹脂成形体である。二次成形品３０に使用される樹脂は、一次成形品２０Ａと同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。ＩＣチップ１１及びパターンコイル１２を備えた回路基板１０は、一次成形品２０Ａと二次成形品３０とで封止される。
【００４５】
（製造方法）
図１の（ａ）（ｂ）（ｃ）及び図２に基づいて、本実施形態の無線タグ１Ａの製造方法の一例について説明する。図１の（ａ）（ｂ）に示すように、取付工程では、回路基板１０の穴部１３に一次成形品２０Ａを挿入することにより、回路基板１０に対し、パターンコイル１２よりも内側にのみ接触するように一次成形品２０Ａを取り付ける。取付工程においては、回路基板１０の上面側及び下面側の両側から一次成形品２０Ａが突出するように、回路基板１０に一次成形品２０Ａを取り付ける。図１の（ｂ）の例では、一次成形品２０Ａは、その高さ方向の中央位置で回路基板１０に係止している。この、係止は、回路基板１０の支持部１４と一次成形品２０Ａの外周面との間の摩擦力による係止である。尚、回路基板１０の上面及び下面の両面が樹脂Ｒで被覆される範囲であれば、一次成形品２０Ａの係止位置は適宜変更が可能である。
【００４６】
尚、一次成形品２０Ａが既に取り付けられている回路基板１０を用いて無線タグ１Ａを製造することもできる。この場合、無線タグ１Ａの製造方法において、取付工程は省略される。
【００４７】
続く封止工程では、図１の（ｃ）に示すように、一次成形品２０Ａを介して回路基板１０を二次成形金型４０内に固定する。二次成形金型４０は、上金型４１と下金型４２とからなっており、下金型４２に回路基板１０を固定した一次成形品２０Ａを載置すると共に、上側から上金型４１を被せる。これにより、一次成形品２０Ａの上面が上金型４１の下面に当接し、一次成形品２０Ａの下面が下金型４２の上面に当接した状態となる。これは、一次成形品２０Ａが、二次成形金型４０内の空間の高さと同じ高さを有しているためである。
【００４８】
このとき、回路基板１０は、一次成形品２０Ａの上面と下面との中間位置に取り付けられているので、回路基板１０の上面と上金型４１の下面との間に空間が形成されると共に、回路基板１０の下面と下金型４２の上面との間に空間が形成されている。また、回路基板１０は、一次成形品２０Ａにより二次成形金型４０内に固定されているから、回路基板１０の側面と二次成形金型４０との間にも空間が形成されている。
【００４９】
次に、二次成形金型４０の両側方に設けたゲート４３から樹脂Ｒをそれぞれ注入する。上述のように、回路基板１０の上面側及び下面側の両方に空間が形成されているので、ゲート４３から注入された樹脂Ｒは、回路基板１０の側面と二次成形金型４０との間を埋めつつ、回路基板１０の上面側及び下面側を通って回路基板１０の中央に流れる。上金型４１及び下金型４２には、一次成形品２０Ａの外側近傍位置に空気抜き孔４４が設けられているので、樹脂Ｒは一次成形品２０Ａに当接するまで充填され、これにより回路基板１０は封止される。
【００５０】
また、このとき、本実施形態の回路基板１０における穴部１３の外縁１３ａと、一次成形品２０Ａとの間には隙間１３ｂが形成されている。このため、二次成形金型４０内に該二次成形金型４０の外周側から樹脂Ｒを充填する際に、隙間１３ｂを通して樹脂Ｒが回路基板１０の上面側と下面側の何れにも移動し得る。したがって、二次成形金型４０内で樹脂Ｒを効率よく充填することができる。
【００５１】
その後、樹脂Ｒが硬化した後に、二次成形金型４０の上金型４１及び下金型４２を外し、無線タグ１Ａを取り出す。以上のようにして、図３の（ａ）（ｂ）に示すように、パターンコイル１２が配された回路基板１０と、回路基板１０に対して、パターンコイル１２よりも内側のみに接触するよう取り付けられた一次成形品２０Ａと、一次成形品２０Ａの一部の面および回路基板１０を封止している樹脂と、を備えた無線タグ１Ａが製造される。
【００５２】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図４〜図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５３】
本実施形態の無線タグ１Ｂの製造方法は、前記実施形態１の無線タグ１Ａの製造方法と比べて一次成形品の構成が異なっている。具体的には、本実施形態の無線タグ１Ｂの製造方法において使用する一次成形品２０Ｂは、その上端及び下端に二次成形金型４０に接触する凸部２２が形成されたものである。そして、この凸部２２は、充填される樹脂Ｒの押圧により変形するように構成されている。
【００５４】
図４は、本実施形態に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）（ｄ）は封止工程の概要を示す断面図である。図４の（ａ）（ｂ）に示すように、一次成形品２０Ｂの上端及び下端には凸部２２が形成されている。そして、図４の（ｃ）に示すように、封止工程においては、一次成形品２０Ｂを介して回路基板１０を二次成形金型４０に固定するが、このとき凸部２２は二次成形金型４０に当接した状態となる。また本実施形態では、図４の（ｃ）に示すように、一次成形品２０Ｂの貫通孔２１に、二次成形金型４０の上金型中央部４１ａと下金型中央部４２ａとがそれぞれ嵌合されている。これにより、一次成形品２０Ｂ及び回路基板１０を二次成形金型４０内で確実に固定することができる。
【００５５】
そして、二次成形金型４０の側面のゲート４３から二次成形金型４０の内部に樹脂Ｒを注入する。注入された樹脂Ｒは、図４の（ｃ）に示すように、回路基板１０の上面側及び下面側を通って回路基板１０の中央に流れる。この樹脂Ｒは、まず回路基板１０の側方側を満たし、続いて上面側及び下面側を満たす。これにより、二次成形金型４０内における回路基板１０の位置が固定される。次に、一次成形品２０Ｂに到達した樹脂Ｒは、樹脂Ｒを充填中の二次成形金型４０内の様子を示す部分拡大断面図である図４の（ｄ）に示すように、凸部２２を押圧し、これを変形（より詳細には根元部分から屈曲または折損）させる。そして、変形した凸部２２は、二次成形金型４０から離間し、これにより変形した凸部２２と二次成形金型４０との間にも樹脂Ｒが充填される。
【００５６】
図６は、以上説明した製造方法によって製造された無線タグ１Ｂの断面図である。図６に示すように、無線タグ１Ｂにおいては、一次成形品２０Ｂと樹脂Ｒとの接合部（一次成形品２０Ｂと樹脂Ｒが硬化して形成された二次成形品３０との接合部）が、無線タグ１Ｂの表面に露出していない。これにより、無線タグ１Ｂの表面から無線タグ１Ｂの内部に液体が浸入することをほぼ完全に防ぐことができる。
【００５７】
上述のように、凸部２２は、樹脂Ｒを充填するまでは、二次成形金型４０内で回路基板１０を支持し、樹脂Ｒの充填により変形して二次成形金型４０から離間する。このため、凸部２２は、回路基板１０を支持することができ、かつ、側方からの樹脂Ｒの押圧により変形しやすい構成とすることが好ましい。凸部２２の好ましい構成例について図５に基づいて以下説明する。
【００５８】
図５は、一次成形品２０Ｂに形成された凸部２２の構成例を示す図であり、（ａ）は凸部２２が形成された一次成形品２０Ｂの平面図であり、（ｂ）（ｃ）は凸部２２の構成例を示す斜視図である。図５の（ａ）の例では、貫通孔２１が設けられた中空円筒状の一次成形品２０Ｂの上面に４つの板状の凸部２２が等間隔で立設されている。また、凸部２２は、一次成形品２０Ｂの他の部位と比べて厚みが薄い肉薄部となっている。これによって、凸部２２は、樹脂Ｒの押圧により容易に変形するようになっている。
【００５９】
取付工程においては、凸部２２の最も面積の広い面が、樹脂Ｒの流れ方向に対向する向きに、回路基板１０に一次成形品２０Ｂを取り付けることが好ましい。これにより、凸部２２にかかる樹脂Ｒの押圧を大きくして、凸部２２を確実に変形させることができる。
【００６０】
また、図５の（ｂ）（ｃ）に示すように、凸部２２は、その頂部（二次成形金型４０との当接部分）に向かって先細りとなる形状としてもよい。より詳細には、図５の（ｂ）の凸部２２は、直方体の上部を斜めに切り欠いた形状であり、頂部が線状となっている。また、図５の（ｃ）の凸部２２’は、四角錐状の形状であり、頂部が点状となっている。このように、凸部２２をその頂部に向かって先細りとなる形状とすることにより、凸部２２と二次成形金型４０との摩擦力を小さくすることができ、これにより、封止工程において凸部２２を容易に変形させることができる。尚、凸部２２は、回路基板１０を支持することができ、かつ、側方からの樹脂Ｒの押圧により変形する構成であればよく、その間隔、数、配置は上述の各例に限定されない。
【００６１】
〔実施形態３〕
本発明のさらに他の実施形態について、図７及び図８に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態１と同じであるので、その説明を省略する。
【００６２】
本実施形態の無線タグ１Ｃの製造方法、及び無線タグ１Ｃの構成は、一次成形品の形状が前記実施形態１・２と相違している。本実施形態の無線タグ１Ｃの製造方法、及び無線タグ１Ｃの構成について、図７及び図８に基づいて説明する。
【００６３】
図７は、本実施形態の無線タグ１Ｃの製造に用いる一次成形品２０Ｃの構成を示す図であり、（ａ）は一次成形品２０Ｃの斜視図であり、（ｂ）は一次成形品２０Ｃの凸部２３ａ〜２３ｄの構成例を示す斜視図である。図７の（ａ）に示すように、一次成形品２０Ｃは、角柱状の構成であり、実施形態１・２の一次成形品２０Ａ・Ｂと同様に、中央部に貫通孔が設けられている。また、一次成形品２０Ｃの上面及び下面には、封止工程において二次成形金型４０と接触する板状の凸部２３ａ〜２３ｄが形成されている。凸部２３ａ〜２３ｄは、実施形態２の一次成形品２０Ｂと同様に、図７の（ｂ）に示すような頂部に向かって先細る形状であってもよい。
【００６４】
図８は、無線タグ１Ｃの製造工程のうち封止工程において、樹脂Ｒ充填中の状態を示す図であり、（ａ）は樹脂Ｒの充填中の状態を上方から見た様子を模式的に示した図であり、（ｂ）はその断面図である。また、図８の（ａ）では、樹脂Ｒの流動方向を矢印で示している。このような流動方向は、二次成形金型４０やゲート４３の位置を決めて、流動解析を行うことによって特定することができる。
【００６５】
本実施形態の封止工程では、凸部２３ａ〜２３ｄが樹脂Ｒの流れに対向するように回路基板１０を二次成形金型４０内に配置する。これにより、板状の凸部２３ａ〜２３ｄの最も広い面で正面から樹脂Ｒの押圧を受けることになるので、凸部２３ａ〜２３ｄの変形が起こり易くなる。
【００６６】
図８の（ａ）では、樹脂Ｒは、回路基板１０の側方のゲート４３から注入されて放射状に広がり、一次成形品２０Ｃに接触する付近では直進している。このため、一次成形品２０Ｃのゲート４３に対向する面に沿うように、凸部２３ａ及び２３ｂを配置している。これにより、凸部２３ａ及び２３ｂは、その最も広い面で正面から樹脂Ｒの押圧を受けることになるので、凸部２３ａ及び２３ｂを容易に変形させることができる。
【００６７】
また、図８の（ａ）では、二次成形金型４０内の空間のうち、一次成形品２０Ｃよりもゲート４３から遠い側の空間では、樹脂Ｒは、一次成形品２０Ｃを回り込むようにしてＩＣチップ１１側に向かって流動する。このため、凸部２３ｃ及び２３ｄは側方（ゲート４３と一次成形品２０Ｃに向かう樹脂の流動方向に垂直な方向）を向くように配置している。これにより、凸部２３ｃ及び２３ｄも、その最も広い面でほぼ正面から樹脂Ｒの押圧を受けることになるので、凸部２３ｃ及び２３ｄについても容易に変形させることができる。また、樹脂Ｒの押圧を受け難い、一次成形品２０Ｃにおけるゲート４３の反対側の部分には凸部を設けていないので、変形せずに残る凸部が生じ難い構成となっている。
【００６８】
このように、凸部の位置や形状は、無線タグの形状や二次成形金型４０のゲート４３の位置等から推定される、二次成形金型４０内における樹脂の流動状態を考慮して設計することが好ましい。
【００６９】
〔実施形態４〕
本発明のさらに他の実施形態について図９及び図１０に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態２と同じであるので、その説明を省略する。
【００７０】
本実施形態の無線タグ１Ｄの製造方法、及び無線タグ１Ｄの構成は、前記実施形態２に比べて、二次成形金型の中央部にゲートが設けられている点が異なっている。本実施形態の無線タグ１Ｄの製造方法、及び無線タグ１Ｄの構成について、図９及び図１０に基づいて説明する。
【００７１】
図９は、本実施形態に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）は一次成形品２０Ｄの形状を示す平面図であり、（ｂ）は封止工程における樹脂充填前の状態を示す断面図である。また、図９の（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、充填中における樹脂Ｒの状態を示す断面図である。一次成形品２０Ｄは、図９の（ａ）（ｂ）に示すように、実施形態２の一次成形品２０Ｂと同じ構成である。
【００７２】
本実施形態に係る無線タグの製造方法で用いる二次成形金型４０Ｄは、図９の（ｂ）に示すように、上金型４１Ｄ及び下金型４２Ｄからなり、上金型４１Ｄの中央位置にゲート４３Ｄが形成されている。このため、本実施形態の無線タグ１Ｄの製造方法では、図９の（ｃ）に示すように、回路基板１０が一次成形品２０Ｄで支持されて二次成形金型４０Ｄ内に固定された後、ゲート４３Ｄを通して一次成形品２０Ｄの貫通孔２１内に樹脂Ｒが注入される。
【００７３】
注入された樹脂Ｒは、図９の（ｄ）に示すように、先ず貫通孔２１の内部の空間を満たす。この段階で、二次成形金型４０Ｄ内における一次成形品２０Ｄと回路基板１０の位置は固定される。
【００７４】
そして、さらに樹脂Ｒが注入されると、注入された樹脂Ｒは、隣接する凸部２４間の隙間を介して、貫通孔２１の内部の空間からその外部の空間へと流出すると共に、各凸部２４を押圧する。これにより、図９の（ｅ）に示すように、凸部２４が貫通孔２１の外側に向かって変形し、凸部２４が二次成形金型４０Ｄから離間する。そして、変形した凸部２４と二次成形金型４０Ｄとの間にも樹脂Ｒが充填される。また、二次成形金型４０Ｄの側方には空気抜き孔が設けられているので、樹脂Ｒは二次成形金型４０Ｄ内の全ての空間に充填される。そして、充填された樹脂Ｒを硬化した後、二次成形金型４０Ｄが取り外されて、完成品の無線タグ１Ｄが取り出される。完成品の無線タグ１Ｄは、例えば図１０に示すような構成となる。
【００７５】
図１０は、本実施形態の製造方法によって製造された無線タグ１Ｄの構成を示す断面図である。図１０に示すように、無線タグ１Ｄにおいては、凸部２４は樹脂Ｒに埋没しており、無線タグ１Ｄの表面には露出していない。また、一次成形品２０Ｄの貫通孔２１内にも樹脂Ｒが充填されているため、一次成形品２０Ｄが外部に全く露出していない。このように、本実施形態の製造方法によれば、内部に液体が極めて浸入し難い無線タグ１Ｄを製造することができる。
【００７６】
〔実施形態５〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１１〜図１３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態４と同じであるので、その説明を省略する。本実施形態は一次成形品の構成が前記実施形態４と異なっている。
【００７７】
図１１は、本実施形態に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）は封止工程の概要を示す断面図である。図１１の（ａ）（ｂ）に示すように、一次成形品２０Ｅの上面と下面との間の位置には、溝部２６が一次成形品２０Ｅの外周に沿って形成されている。溝部２６は、回路基板１０を嵌入させるために形成されたものであり、溝部２６の内径は、回路基板１０の穴部１５の直径と同じか、やや小さく設計されている。
【００７８】
これにより、取付工程においては、図１１の（ａ）（ｂ）に示すように、回路基板１０の穴部１５に対して一次成形品２０Ｅを圧入すれば、回路基板１０は溝部２６に嵌入し、これにより回路基板１０に一次成形品２０Ｅが取り付けられた状態となる。
【００７９】
封止工程においては、実施形態４と同様に、上金型４１Ｅに設けられたゲート４３Ｅから一次成形品２０Ｅの貫通孔２１内に向けて樹脂Ｒが注入される。尚、上金型４１Ｅと下金型４２Ｅとは、空気抜き孔４４Ｅの位置で上下に分割されている。そして、貫通孔２１内が樹脂Ｒで満たされると、一次成形品２０Ｅにおける隣接する凸部２５間の隙間を介して、貫通孔の外部の空間へと樹脂Ｒが流出し、これにより二次成形金型４０Ｅ内の全ての空間に樹脂Ｒが充填されるそして、充填された樹脂Ｒを硬化した後、二次成形金型４０Ｅが取り外されて、完成品の無線タグ１Ｅが取り出される。そして、充填された樹脂Ｒを硬化した後、二次成形金型４０Ｅが取り外されて、完成品の無線タグ１Ｅが取り出される。一次成形品２０Ｅは、例えば図１２に示すような構成であってもよい。
【００８０】
図１２は、一次成形品２０Ｅの構成例を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は斜視図である。図１２に示す一次成形品２０Ｅは、溝部２６が設けられている点と、凸部２５の形状が、実施形態４の一次成形品２０Ｄと相違している。一次成形品２０Ｅの凸部２５は、円柱状となっており、樹脂Ｒを充填する際の押圧では変形しない。
【００８１】
図１３は、図１２の一次成形品２０Ｅを用いて製造された無線タグ１Ｅの構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はその断面図である。図１２の一次成形品２０Ｅの凸部２５は、樹脂Ｒを充填する際の押圧では変形しないため、図１３の（ａ）に示すように、完成品の無線タグ１Ｅの表面に凸部２５の上端部が露出する。無線タグ１Ｅは、図３に示した無線タグ１Ａと比べて、一次成形品２０Ｅと二次成形品３０との接合部の露出が少ないので、無線タグ１Ａよりも液体が浸入し難い構成となっている。
【００８２】
〔実施形態６〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１４〜図１６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態５と同じであるので、その説明を省略する。本実施形態は一次成形品の構成が前記実施形態５と異なっている。
【００８３】
図１４は、本実施形態に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）は封止工程の概要を示す断面図である。一次成形品２０Ｆは全体として円錐台状の形状である。また、図１４の（ａ）（ｂ）に示すように、一次成形品２０Ｆには、回路基板１０が嵌入する溝部２６が形成されていると共に、一次成形品２０Ｆの穴部１５への挿入方向に沿ってスリット２７が形成されている。
【００８４】
取付工程においては、図１４の（ａ）（ｂ）に示すように、回路基板１０の穴部１５に対して一次成形品２０Ｆを、その断面積が小さい方の端部から圧入する。このように、一次成形品２０Ｆの端部を先細りの形状とし、その端部から穴部１５への挿入を行うことにより、スムーズな取り付けが可能になる。また、スリット２７は、縦方向にＶ字状の切れ込みであるから、圧入時に穴部１５から一次成形品２０Ｆに加わる外力により、スリット２７は押し狭められる。これにより、一次成形品２０Ｆの外形が小さくなるので、スリット２７が設けられていない場合と比べて、小さな力で一次成形品２０Ｆを穴部１５に押し込むことができ、溝部２６に回路基板１０を容易に嵌入させることができる。そして、溝部２６に回路基板１０が嵌入すると、スリット２７の間隔が広がって、一次成形品２０Ｆが元の形状に戻る。これにより回路基板１０に一次成形品２０Ｆが取り付けられた状態となる。
【００８５】
図１５は、取付工程にて一次成形品２０Ｆが取り付けられた回路基板１０の平面図である。尚、図１４の（ｂ）は、図１５のＢ−Ｂ’線断面に相当する。図１５の例におけるスリット２７は、上面視で十字状である。スリット２７は、一次成形品２０Ｆを穴部１５に圧入する際に、一次成形品２０Ｆを縮径させるようなものであればよい。
【００８６】
封止工程においては、図１４の（ｃ）に示すように、一次成形品２０Ｆを介して回路基板１０が、上金型４１Ｆ及び下金型４２Ｆからなる二次成形金型４０Ｆ内に固定される。そして、二次成形金型４０Ｆの側方に設けられたゲート４３Ｆを通して、二次成形金型４０Ｆの内部に樹脂Ｒが注入される。注入された樹脂Ｒは、回路基板１０の上面側及び下面側を通って回路基板１０の中央に流れる。上金型４１Ｆ及び下金型４２Ｆには、一次成形品２０Ｆの外側近傍位置に空気抜き孔４４Ｆが設けられているので、樹脂Ｒは一次成形品２０Ｆに当接するまで充填され、これにより回路基板１０は封止される。そして、充填された樹脂Ｒを硬化した後、二次成形金型４０Ｆが取り外されて、完成品の無線タグ１Ｆが取り出される。完成品の無線タグ１Ｆは、例えば図１６に示すような構成となる。
【００８７】
図１６は、無線タグ１Ｆの構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はその断面図である。無線タグ１Ｆの製造に用いた一次成形品２０Ｆには、上面視で十字状のスリット２７が設けられており、図１６の（ｂ）に示すように、スリット２７内にも樹脂Ｒが充填される。このため、図１６の（ａ）に示すように、完成品の無線タグ１Ｆの表面に露出する一次成形品２０Ｆの端部に十字型が表れる。
【００８８】
〔実施形態７〕
本発明のさらに他の実施形態について、図１７〜図１９に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態１〜６と同じであるので、その説明を省略する。本実施形態の製造方法では、穴部が形成されていない回路基板１０を用いる。
【００８９】
図１７は、本実施形態に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）は封止工程の概要を示す断面図である。取付工程においては、図１７の（ａ）に示すように、２つの一次成形品２０Ｇを、回路基板１０を挟んで対向する位置に取り付ける。これにより、図１７の（ｂ）に示すように、回路基板１０は２つの一次成形品２０Ｇで挟持された状態となる。
【００９０】
図１７の例における一次成形品２０Ｇは、断面がＴ字状であり、回路基板１０と当接する側の端部が、二次成形金型４０Ｇと当接する側の端部よりも面積が広くなっている。これにより、回路基板１０を安定して保持することができる。また、一次成形品２０Ｇの回路基板１０と当接する側の端部の面積は、必要最小限に抑えることが好ましい。これにより、完成品の無線タグ１Ｇの表面に露出する、一次成形品２０Ｇと樹脂Ｒとの接合部の長さを最小限にすることができる。尚、一次成形品２０Ｇと回路基板１０とは、二次成形金型４０Ｇ内にこれらを固定する際に、一次成形品２０Ｇと回路基板１０とがずれない程度の強度で接合しておけばよい。例えば、一次成形品２０Ｇと回路基板１０とを接着剤等で接合してもよい。
【００９１】
図１８は、取付工程にて一次成形品２０Ｇが取り付けられた回路基板１０の平面図である。尚、図１７の（ｂ）は、図１８のＣ−Ｃ’線断面に相当する。図１８に示すように、一次成形品２０Ｇの回路基板１０と当接する側の端部は上面視で円形である。無論、該端部の形状は円形に限られない。
【００９２】
一方、一次成形品２０Ｇの二次成形金型４０Ｇと当接する側の端部は上面視で矩形である。このように、一次成形品２０Ｇの二次成形金型４０Ｇと当接する側の端部を矩形とすることにより、該端部を円形とする場合と比べて、二次成形金型４０Ｇ内で一次成形品２０Ｇ及び回路基板１０が回転し難くなるので好ましい。
【００９３】
封止工程においては、図１７の（ｃ）に示すように、一次成形品２０Ｇを介して回路基板１０が、上金型４１Ｇ及び下金型４２Ｇからなる二次成形金型４０Ｇ内に固定される。そして、二次成形金型４０Ｇの側方に設けられたゲート４３Ｇを通して、二次成形金型４０Ｇの内部に樹脂Ｒが注入される。注入された樹脂Ｒは、回路基板１０の上面側及び下面側を通って回路基板１０の中央に流れる。上金型４１Ｇ及び下金型４２Ｇには、一次成形品２０Ｇの外側近傍位置に空気抜き孔４４Ｇが設けられているので、樹脂Ｒは一次成形品２０Ｇに当接するまで充填され、これにより回路基板１０は封止される。そして、充填された樹脂Ｒを硬化した後、二次成形金型４０Ｇが取り外されて、完成品の無線タグ１Ｇが取り出される。完成品の無線タグ１Ｇは、例えば図１９に示すような構成となる。
【００９４】
図１９は、無線タグ１Ｇの構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はその断面図である。図１９の（ａ）に示すように、完成品の無線タグ１Ｇの表面には、一次成形品２０Ｇのうち二次成形金型４０Ｇと当接していた側の端部が露出しているが、露出している一次成形品２０Ｇの面積が小さく、二次成形金型４０Ｇと二次成形品３０との接合部の長さも短い。このため、無線タグ１Ｇの内部には液体が浸入し難い。
【００９５】
尚、無線タグ１Ｇには、無線タグ１Ｇをネジ止めするためのネジ通し孔を設けてもよい。この場合、封止工程において、二次成形金型４０Ｇ内の例えば図１８において「１６」の番号で示す位置に、回路基板１０を貫通するピン等を立てた状態で二次成形金型４０Ｇ内に樹脂Ｒを充填してもよい。これにより、図１９の（ａ）において「１６」の番号で示す位置にネジ通し孔が形成された無線タグ１Ｇを製造することができる。
【００９６】
〔実施形態８〕
本発明のさらに他の実施形態について、図２０及び図２１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施形態７と同じであるので、その説明を省略する。本実施形態は一次成形品の構成が前記実施形態７と異なっている。
【００９７】
図２０は、本実施形態に係る無線タグの製造方法の概要を示す図であって、（ａ）（ｂ）は取付工程の概要を示す断面図であり、（ｃ）は封止工程の概要を示す断面図である。図２０の（ａ）〜（ｃ）に示すように、一次成形品２０Ｈは、回路基板１０と当接する側の端部と、二次成形金型４０Ｈと当接する側の端部は断面積が大きい広径部となっており、それら端部の中間部分は前記各端部よりも断面積が小さい縮径部２８となっている。このような構成は、ラビリンス構造と呼ばれる。ラビリンス構造とは、例えば、２つの部材を接合するときに、接合面として互いに噛み合わせ面を形成しておくことをいう。接合面をラビリンス構造とすることにより、接合面を平坦にする場合と比べて、接合面の面積を大きくしてシール性を向上することができる。尚、縮径部２８は、１つの一次成形品２０Ｈにつき複数設けてもよい。
【００９８】
実施形態７と同様に、取付工程にて一次成形品２０Ｈを回路基板１０に取り付け、封止工程にて一次成形品２０Ｈと回路基板１０を樹脂Ｒで封止することにより、完成品の無線タグ１Ｈが得られる。完成品の無線タグ１Ｈは、例えば図２１に示すような構成となる。
【００９９】
図２１は、無線タグ１Ｈの構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はその断面図である。図２１の（ａ）に示すように、完成品の無線タグ１Ｈの表面には、一次成形品２０Ｈのうち二次成形金型４０Ｈと当接していた側の端部が露出しているが、一次成形品２０Ｈと二次成形品３０との接合面はラビリンス構造となっている。このため、無線タグ１Ｈの内部には液体が浸入し難い。また、無線タグ１Ｈにおいても、実施形態７で説明したように、例えば「１６」の番号で示す位置等にネジ通し孔を形成することができる。
【０１００】
〔変形例〕
上記各実施形態において、回路基板１０の形状は任意である。例えば、上面視で円形、楕円形、正方形、長方形、あるいはこれらの少なくとも２つを組み合わせた形状の回路基板１０を用いてもよい。また、二次成形金型は、一次成形品を介して回路基板１０を内部に固定できるものであればよく、その構成は任意である。そして、一次成形品は、二次成形金型内に回路基板１０を保持できるものであればよく、その構成は任意である。また、１つの回路基板１０に対し、パターンコイル１２よりも内側にのみ接触するように、複数の一次成形品を取り付けてもよい。
【０１０１】
また、上記各実施形態に記載した一次成形品に含まれる各種の特徴的な形状は、他の実施形態に記載の一次成形品に採用することができる。例えば、図１の一次成形品２０Ａに形成されている貫通孔２１は、図１４の一次成形品２０Ｆ、図１７の一次成形品２０Ｇ、及び図２０の一次成形品２０Ｈに設けることもできる。また、例えば、図１の一次成形品２０や図４の一次成形品２０Ｂに、図１１の一次成形品２０Ｅに設けられた溝部２６を設けてもよい。尚、一次成形品２０の所定位置に回路基板１０を係止するための構成は溝部２６に限られない。例えば、一次成形品２０の所定位置に凸部を設け、該凸部により回路基板１０を係止してもよい。また、上記各実施形態において、回路基板１０に支持部１４を設けるか否かも任意である。
【符号の説明】
【０１０２】
１Ａ〜１Ｈ          無線タグ
１０                  回路基板（基板）
１２                  パターンコイル（コイル）
１３・１５            穴部
１３ａ                外縁
１３ｂ                隙間
１４                  支持部
２０Ａ〜２０Ｈ        一次成形品（支持部材）
２２・２２’・ ２３・２４・２５    凸部
２６                  溝部
２７                  スリット
４０・４０Ｄ〜４０Ｈ  二次成形金型（金型）
Ｒ                  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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