(57)【要約】【課題】電気信頼性に優れた液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドは、記録素子基板２と、電気絶縁性を有する基材３０１に保持される電気配線部３０２ａに基材の端縁から突出するリード３０２ｂが形成されている電気配線基板３と、を備える。リード３０２ｂと記録素子基板２とは電気的に接続される。リードと記録素子基板との電気接続部及びリードは、第１の封止材５０によって封止される。リードは、その根元部と先端部との間の領域に、リードの面に設けられた凹部３０９及び凸部のうちの少なくともいずれか一方を有し、リードの面の、根元部から凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方に至る部分のうち、少なくとも根元部は第２の封止材５によって被覆されている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出口を有する記録素子基板と、
電気絶縁性を有する基材に保持される電気配線部に、前記基材の端縁から突出するリードが形成されている電気配線基板と、を備え、
前記リードと前記記録素子基板とが電気的に接続されると共に、前記リードと前記記録素子基板との電気接続部及び前記リードが第１の封止材によって封止された液体吐出ヘッドであって、
前記リードは、当該リードの根元部と先端部との間の領域に、前記リードの面に設けられた凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方を有し、前記リードの面の、前記根元部から前記凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方に至る部分のうち、少なくとも前記根元部は第２の封止材によって被覆されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記基材には、素子基板を実装するための開口部が形成され、
前記リードは、前記開口部の端縁から突出するインナーリードであることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方は、前記リードの単一の面または複数の面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第２の封止材は、前記第１の封止材によって被覆されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記凹部は、前記リードの長手方向と交差する方向に延在する断面Ｖ字状の溝によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記凹部は、前記リードの長手方向と交差する方向に延在する断面半円形状の溝によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記凹部は、前記リードの長手方向と交差する方向に延在する断面角形状の溝によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記第２の封止材は、前記根元部から少なくとも前記根元部の側の前記凹部の稜線までを被覆している、請求項５ないし７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方は、前記リードの表面に設けられた粗面形状部によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記リードの根元部から先端部の間の領域には、複数の前記凹部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記第１の封止材と前記第２の封止材とは、互いに異なる材料特性を有することを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
前記第１の封止材と前記第２の封止材とは、互いに同一の材料特性を有することを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記材料特性は、粘度、チキソ性、及び体積抵抗率を含むことを特徴とする請求項１１または１２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
基材と、
前記基材に保持される電気配線部と、を備え、
前記電気配線部には、前記基材の端縁から突出するリードが形成された電気配線基板であって、
前記リードは、当該リードの根元部と先端部との間の領域に、前記リードの面に設けられた凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方を有し、前記リードの面の前記根元部から前記凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方に至る部分のうち、少なくとも前記根元部は封止材によって被覆されていることを特徴とする電気配線基板。
【請求項１５】
液体を吐出する吐出口を有する記録素子基板と、基材に保持される電気配線部に前記基材の端縁から突出するリードが形成されている電気配線基板と、を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記リードの根元部と前記リードの先端部との間の領域に、前記リードの面に設けられた凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方を有する前記リードに対し、前記根元部を封止材によって封止する第１の封止工程と、
前記記録素子基板と前記リードとを電気的に接続する工程と、
前記リードと前記記録素子基板との電気接続部及び前記リードを封止材によって封止する第２の封止工程と、
を備えることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記第１の封止工程では、前記第２の封止工程に用いる封止材とは異なる材料特性を有する封止材を用いて前記根元部を封止することを特徴とする請求項１５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
基材に保持される電気配線部に前記基材の端縁から突出するリードが形成されている電気配線基板の製造方法であって、
前記リードの根元部と前記リードの先端部との間の領域の、前記リードの面に凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方を形成する工程と、
前記リードの根元部を封止材によって被覆する工程と、
を備えることを特徴とする電気配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドに用いる電気配線基板、液体吐出ヘッドの製造方法、及び電気配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置に搭載される記録ヘッドは、記録装置本体から供給された電気エネルギーを受けて吐出口からインクを吐出させる記録素子基板を備える。記録素子基板への電気エネルギーの供給は、記録装置本体から電気配線基板を介して行われる。電気配線基板には、記録素子基板に対して電気的接続を行うためのリードが形成されている。リードとインクとの接触による短絡を避けるため、リードは樹脂製の封止材によって封止される。
【０００３】
特許文献１には、電気配線基板のリードと記録素子基板とを電気的に接続した後、その電気接続部とリードを封止材によって封止することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のように、記録素子基板に接続されたリードを封止材によって封止する場合、使用する封止材の粘度やチキソ性等の材料特性によってはリードに対する封止状態にばらつきが生じることがある。このリードに対する封止状態のばらつきは、記録ヘッドの電気信頼性に影響を及ぼす要因となる。特に、リードの根元部は製造段階において樹脂フィルムや基材などから剥離する場合があるため、リードの根元部に対する封止状態の良否が、液体吐出ヘッドの電気信頼性に大きく影響することとなる。
【０００６】
そこで本発明は、電気信頼性に優れた液体吐出ヘッドの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、液体を吐出する吐出口を有する記録素子基板と、電気絶縁性を有する基材に保持される電気配線部に、前記基材の端縁から突出するリードが形成されている電気配線基板と、を備え、前記リードと前記記録素子基板とが電気的に接続されると共に、前記リードと前記記録素子基板との電気接続部及び前記リードが第１の封止材によって封止された液体吐出ヘッドであって、前記リードは、当該リードの根元部と先端部との間の領域に、前記リードの面に設けられた凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方を有し、前記リードの面の、前記根元部から前記凹部及び凸部のうちの少なくともいずれか一方に至る部分のうち、少なくとも前記根元部は第２の封止材によって被覆されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電気信頼性に優れた液体吐出ヘッドを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態におけるインクジェット記録ヘッドを示す図である。
【図２】基材と銅箔とを接合した状態を示す図である。
【図３】基材に接着された銅箔に対してパターニングを施した状態を示す図である。
【図４】銅箔部にフィルムを接着した状態を示す図である。
【図５】インナーリードの根元部の周辺を示す図である。
【図６】第１の実施形態においてインナーリードに形成した凹部を示す図である。
【図７】インナーリード及びアウターリードにめっき処理を施した状態を示す図である。
【図８】インナーリードの根元部への封止材の塗布方法及び塗布状態を示す図である。
【図９】インナーリードの根元部への封止材の塗布方法及び塗布状態を示す図である。
【図１０】凹部を有しないインナーリードに封止材を塗布した状態を示す図である。
【図１１】記録ヘッドの製造方法を示す図である。
【図１２】第２の実施形態におけるインナーリードの凹部を示す図である。
【図１３】第３の実施形態におけるインナーリードの凹部を示す図である。
【図１４】第４の実施形態におけるインナーリードの凹部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態では、本発明の液体吐出ヘッド及び電気配線基板として、インクを吐出して記録媒体への記録を行うインクジェット記録装置に用いる記録ヘッド及びその記録ヘッドに用いられる電気配線基板を例に採り説明する。
【００１１】
［第１の実施形態］
まず、本発明の第１の実施形態を図１ないし図１１に基づき説明する。図１は、本実施形態における記録ヘッドを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＩＢ−ＩＢ線断面図である。
【００１２】
記録ヘッド１００は、１つまたは複数の記録素子基板２と、記録素子基板２を支持するベース板１と、記録素子基板２に対して電気エネルギーを供給する電気配線基板３と、電気配線基板３を保持する支持板４と、を有する。図１では、ブラックのインクを吐出する記録素子基板２Ａと、カラーのインクを吐出する記録素子基板２Ｂの２種類の記録素子基板を備えた例を示している。以下の説明において、各記録素子基板２Ａ、２Ｂを特に区別する必要がない場合、それらを記録素子基板２と記載することとする。なお、図中、符号１０はベース板１を支持する筐体を示している。
【００１３】
記録素子基板２には、複数の吐出口（図示せず）が配列されると共に、各吐出口からインクを吐出するための吐出エネルギー発生素子（以下、記録素子という）が設けられている。記録素子としては、例えば電気熱変換素子（ヒータ）、及び電気機械変換素子（ピエゾ）などがある。なお、本実施形態では、吐出口が配列されている方向をＸ方向とし、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。このＸ方向及びＹ方向は全ての図において同様に用いる。記録素子基板２には、記録素子に電気エネルギーを供給するための接続端子（図示せず）が設けられ、その接続端子には、電気配線基板３に設けられている後述のインナーリード３０２ｂが電気的に接続されている。インナーリード３０２ｂと記録素子基板２の接続端子との接続部（電気接続部）、及びインナーリード３０２ｂは、封止材５０（第１の封止材）によって封止されている。図１（ａ）に示す例では、各記録素子基板２Ａ、２Ｂの両端部（図１の左右両端部）に複数の電気接続部が存在し、その複数の電気接続部及びインナーリード３０２ｂが封止材５０によって封止されている。
【００１４】
（電気配線基板の製造方法）
次に、図２ないし図９に基づき、電気配線基板３の製造方法を説明する。なお、図２ないし図４、及び図７の各図において、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）の断面図、（ｃ）は底面図である。
【００１５】
まず、図２に示すように、板状をなす樹脂系の基材３０１の一方の面（図２（ｂ）において下面）に、電気配線部となる銅箔３０２を所定の接着剤を介して接着する。この接着工程に使用する基材３０１には、前述の記録素子基板２を実装するための開口部３０１ａが予め形成されている。開口部３０１ａは、打抜き加工などによって形成される。なお、図２（ｂ）は同図（ａ）のＩＩＢ−ＩＩＢ線断面図である。
【００１６】
次に、基材３０１に接着された銅箔３０２に対してパターニングを施し、図３（ｃ）に示すような配線部３０２ａを形成する。このパターニング工程によって形成された配線部３０２ａの一部は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、基材３０１の各開口部３０１ａの両側縁から内方に突出する。この突出部分が記録素子基板２の接続端子に電気的に接続されるインナーリード３０２ｂとなる。なお、図３（ｂ）は同図（ａ）のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線断面図である。
【００１７】
次に、図４に示すように、配線部３０２ａの一方の面（基材３０１に接着されている面とは反対側の面（図４（ｂ）において下面））に、樹脂系のフィルム３０８を所定の接着剤を介して接着する。なお、図４（ｂ）は同図（ａ）のＩＶＢ−ＩＶＢ線断面図である。この接着工程に使用するフィルム３０８には、記録素子基板２を挿入するための開口部３０８ａが予め形成されている。銅箔３０２に接着されたフィルム３０８の開口部３０８ａは、基材３０１に形成された開口部３０１ａと連通した状態となる。但し、フィルム３０８に形成される開口部３０８ａは、基材３０１に形成されている開口部３０１ａよりＸ方向において大きな寸法を有している。従って、基材３０１の開口部３０１ａの端縁は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、フィルム３０８の開口部３０８ａの端縁より内側（インナーリード３０２ｂの先端部３０２ｂ１側）に突出した状態となる。このため、インナーリード３０２ｂの根元部（先端部３０２ｂ１と反対側の部分）は、その一面が（図５（ｂ）では下面）が基材３０１によって被覆され、他の部分が外部に露出する。なお、図５（ａ）は図４（ｃ）に示すＶＡ部の拡大図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＶＢ−ＶＢ線断面図である。
【００１８】
図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、フィルム３０８のＸ方向における長さは、基材３０１のＸ方向における長さより短い。このため、銅箔３０２に接着された状態で、フィルム３０８の一端部（図４（ｃ）における左端部）からは、パターニングされた銅箔３０２の一端部が露出した状態となる。この露出した部分が、記録装置の本体部と電気的に接続可能なアウターリード３０４となる。
【００１９】
次に、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、インナーリード３０２ｂの根元部から先端部３０２ｂ１の間の領域に対して凹部３０９を形成する。なお、図６（ｂ）は同図（ａ）のＶＩＢ−ＶＩＢ線断面図である。凹部３０９は、インナーリード３０２ｂの外面のうち、フィルム３０８との接着面側の面（図６（ｂ）では上面）に形成されている。本実施形態では、インナーリード３０２ｂの長手方向（Ｘ方向）と交差する方向（図では、直交方向（Ｙ方向））に延在する断面Ｖ字状の溝によって形成される。溝の形成方法としては、例えばプレス加工などが用いられる。なお、図６ではインナーリード３０２ｂの外面の中の単一の面（フィルム３０８との接着面側の面）に形成した場合を示しているが、インナーリード３０２ｂの複数の面、例えばインナーリード３０２ｂの外面（４面）の全てに上記と同様の凹部を形成してもよい。
【００２０】
次に、図７に示すように、インナーリード３０２ｂとアウターリード３０４の露出した表面に、Ｎｉ（ニッケル）めっき（密着向上層）を介してＡｕ（金）めっき３０６を施す。なお、図７（ｂ）は同図（ａ）のＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線断面図である。このように、インナーリード３０２ｂに凹部３０９を形成した後、めっきを施すことにより、銅箔が露出することによる電気信頼性の低下を避けることができる。
【００２１】
次に、図８（ｂ）に示すように、インナーリード３０２ｂの根元部に封止材５を塗布する。これは、例えば、図８（ａ）に示すように、封止材５を吐出するディスペンサの吐出口６０を、インナーリード３０２ｂの根元部の上を通過するようにＹ方向に沿って移動させることにより行う（図８（ａ）参照）。インナーリード３０２ｂの根元部を封止材５によって被覆することにより、インナーリード３０２ｂの根元部を補強することができる。また、インナーリード３０２ｂの根元部へのインクの侵入を阻止することが可能になり、電気信頼性（電気絶縁性）を長期に亘って維持することが可能になる。
【００２２】
インナーリード３０２ｂの根元部における電気信頼性を維持するためには、体積抵抗率の高い封止材を用いることが必要になる。封止材は、内部に混入しているフィラー量が少ないほど、体積抵抗率は高くなる。従って、フィラーレスの封止材、あるいはフィラーの含有量が少ない封止材を用いてインナーリード３０２ｂの根元部を封止することが電気信頼性を高める上では好ましい。しかし、封止材は、フィラーの混入量が少ない程、粘度／チキソ比が低下し、流動性が高まる。例えば、本実施形態では、粘度が約１５０Ｐa・s以下、チキソ比が約３．０以下であり、体積抵抗率が１．０Ｅ１３Ω・ｃｍ以上の電気特性を有する封止材５を用いている。
【００２３】
インナーリード３０２ｂの根元部に、フィラーの混入量が少ない体積抵抗率の高い封止材（第２の封止材）５を塗布すると、図８（ｂ）に示すように、封止材５はインナーリード３０２ｂの長手方向（Ｘ方向）に沿い、先端部３０２ｂ１へ向けて流動していく。但し、インナーリード３０２ｂの先端部３０２ｂ１とインナーリードの根元部との間の領域には、インナーリード３０２ｂの長手方向と直交する方向（Ｙ方向）に断面Ｖ字状の溝（凹部）が延在しており、これによって凹部３０９が形成されている。
【００２４】
凹部３０９の稜線部３０９ａまで封止材５が流動すると、封止材５には大きなメニスカス力が発生する。その結果、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、封止材５の流動は稜線部３０９ａで停止する。従ってインナーリード３０２ｂの先端部３０２ｂ１が封止材５によって被覆されることはなくなり、インナーリード３０２ｂの先端部３０２ｂ１は露出した状態に保たれる。これにより、後工程で行われる記録素子基板２とインナーリード３０２ｂとの電気的な接続を適正に行うことが可能になる。なお、図８（ｃ）は図８（ｂ）のＶＩＩＩＣ−ＶＩＩＩＣ線断面図である。
【００２５】
また、インナーリード３０２ｂに対する封止材５の塗布量が多い場合には、図９に示すように、インナーリード３０２ｂの長手方向に沿って流動した封止材５が、凹部３０９に形成された第１の稜線部３０９ａを乗り越えることがある。しかし、凹部３０９には第２の稜線部３０９ｂが形成されているため、この第２の稜線部３０９ｂで封止材５の持つメニスカス力は再び高まり、封止材５の流動は停止する。従って、インナーリード３０２ｂの先端部３０２ｂ１にまで封止材５が流れ込むことはなく、先端部３０２ｂを電気接続に適した露出状態に保つことができる。一方、図１０に示すように、凹部が形成されていないインナーリード３０２ｂに粘度/チキソ比の低い封止材５を塗布した場合、封止材５は、図１０（ｂ）に示すように、インナーリード３０２ｂの先端部３０２ｂ１にまで流れ込む可能性がある。この場合、インナーリード３０２ｂの先端部３０２ｂ１を被覆する封止材５によって、記録素子基板２とインナーリード３０２ｂとが電気的に接続されない可能性がある。前述のように、リード３０２ｂの先端部３０２ｂ１が露出した状態に保たれる本実施形態では、このような問題を解消することができる。
【００２６】
また、複数の凹部３０９をインナーリード３０２ｂの長手方向（Ｘ方向）に沿って並設すれば、封止材の流動停止効果をより高めることができる。従って、多くの封止材５が塗布された場合にも、複数の凹部３０９を設けることによって、インナーリード３０２ｂの先端部３０２ｂ１への封止材５の流れ込みを確実に抑制することが可能になる。
【００２７】
また、インナーリードの凹部３０９は、封止材５の流れ出す量に合わせて複数設けることも可能である。また必要に応じて、インナーリードの１つの面だけでなく、複数の面に凹部を設けることも可能である。これによれば、封止材５がリードの複数の面に回り込んだ場合にも、リード３０２ｂの各面に設けられた凹部によって、リード３０２ｂの先端部３０２ｂ１への封止材５の流れ込みを抑制することができる。
【００２８】
（記録ヘッドの製造方法）
次に、上記の電気配線基板３を備えた記録ヘッド１００の製造方法を、図１１を参照しつつ説明する。図１１（ａ）〜（ｆ）は記録ヘッドの製造工程を示す断面図、（ａ１）〜（ｆ１）は、（ａ）〜（ｆ）の一点鎖線で囲まれた部分の拡大図である。また、図１１（ｅ２）は、図１１（ｅ）の平面図である。
【００２９】
記録ヘッド１００は、次の（Ａ）〜（Ｆ）の工程によって製造される。
【００３０】
（Ａ）ベース板１に支持板４を接合する（図１１（ａ）、（ａ１）参照）。なお、工程（Ａ）に代わり、ベース板１と支持板４とを一体の部材として予め形成しておいてもよい。
【００３１】
（Ｂ）ベース板１に記録素子基板２を接合する（図１１（ｂ）、（ｂ１）参照）。
【００３２】
（Ｃ）支持板４に、図２ないし図９に示す工程によって製造した電気配線基板３を接合する（図１１（ｃ）、（ｃ１）参照）。
【００３３】
（Ｄ）電気配線基板３のインナーリード３０２ｂと、記録素子基板２の電気接続端子２０１とを電気的に接続する（図１１（ｄ）、（ｄ１）参照）。この接続工程では、インナーリード３０２ｂを１つずつ、または複数個毎に、対応する電気接続端子２０１に電気接続する。１つずつインナーリード３０２ｂを電気接続端子２０１に接合させる方法としては、例えば、次のような方法がある。まず、ベース板１を加熱することで記録素子基板２に熱を加える。この後、１つのインナーリード３０２ｂを、キャピラリー（図示せず）によって対応する電気接続端子２０１に押し付ける。ここで、キャピラリーに超音波振動を加え、インナーリード３０２ｂと電気接続端子２０１とを接合させる。以上の工程を各インナーリード３０２ｂに対して行う。
【００３４】
また、高温に加熱された治具を複数のインナーリード３０２ｂに直接接触させ、治具からインナーリード３０２ｂへの荷重制御を行いつつ、複数のインナーリード３０２ｂと、対応する複数の電気接続端子２０１とを同時に接合させる方法を採ることも可能である。
【００３５】
また、工程（Ｄ）でインナーリード３０２ｂと記録素子基板２の電気接続端子２０１とを電気的に接続した後に、記録素子基板２をベース板１に、電気配線基板３を支持板４に接合してもよい。
【００３６】
（Ｅ）記録素子基板２と電気配線基板３の隙間２０２に封止材５０（第１の封止材）を塗布し、封止材５０をインナーリード３０２ｂの直下まで流し込ませる（図１１（ｅ）、（ｅ１）、（ｅ２）参照）。
【００３７】
（Ｆ）インナーリード３０２ｂと電気接続端子２０１の上部に封止材（第１の封止材）５０を塗布する。これにより、電気配線基板３と記録素子基板２との電気接続部（インナーリード３０２ｂ及び電気接続端子２０１）が封止材５０によって被覆される（図１１（ｆ）、（ｆ１）参照）。ここで、電気配線基板３のインナーリード３０２ｂの根元部は封止材５によって被覆されているため、この封止材５も、工程（Ｅ）、（Ｆ）で塗布された封止材５０によって被覆された状態となる。なお、工程（Ｅ）、（Ｆ）で用いる封止材５０は、同じ材料特性のものを用いても異なる材料特性のものを用いてもよい。異なる材料特性のものを用いる場合、工程（Ｅ）で用いる封止材は、インナーリード３０２ｂの下側に流れ込みやすいように、工程（Ｆ）で用いる封止材よりも粘度/チキソ比の低い封止材を用いることが好ましい。この場合、使用する封止材の種類を少なくするために、インナーリード３０２ｂの根元部を被覆する封止材５と工程（Ｅ）で用いる封止材とで同じ封止材を用いることが好ましい。
【００３８】
（Ｇ）工程（Ｅ）、（Ｆ）によって充填・塗布した封止材５０を硬化させる。封止材５０が熱硬化型である場合には、加熱処理を行うことによって封止材５０を硬化させる。
【００３９】
以上の工程により、図１に示す記録ヘッド１００が完成する。この記録ヘッド１００には、インナーリード３０２ｂの根元部が体積抵抗率の高い第２の封止材５によって被覆された電気配線基板３が用いられている。このため、工程（Ｅ）、（Ｆ）においてリードに対する封止状態に、ばらつきが生じていても、インナーリード３０２ｂの根元部の電気信頼性及び強度は第２の封止材５によって確保される。このため、本実施形態における記録ヘッド１００は、第１の封止材５０、及び第２の封止材５により長期に亘って電気信頼性及び強度を維持することができ、優れた耐久性が得られる。
【００４０】
［第２の実施形態］
次に、本発明に係る電気配線基板の第２の実施形態を図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に基づき説明する。本実施形態に係る電気配線基板３Ａは、インナーリード３０２ｂの根元部から先端部３０２ｂ１の間の領域に、断面半円形状をなす溝をインナーリード３０２ｂの長手方向に延在するように形成することによって凹部３１０を形成したものとなっている。すなわち、第２の実施形態における電気配線基板３と、第１の実施形態に示した電気配線基板３とは、各々のインナーリード３０２ｂに形成された凹部の形状のみが異なり、その他の点は、上記第１の実施形態と同様である。
【００４１】
第２の実施形態の電気配線基板３Ｂにおいても、インナーリード３０２ｂに凹部３１０を形成した後、めっき処理を施し、インナーリード３０２ｂの根元部に封止材（第２の封止材）５を塗布する。封止材５には、電気信頼性の高い（低粘度/低チキソ性を有する）ものを用いる。インナーリード３０２ｂの根元部に塗布された封止材５は、インナーリード３０２ｂの長手方向に流動して断面半円形状の凹部３１０の稜線部（第１の稜線部）３１０ａに到達する。ここで封止材５のメニスカス力は高まり、封止材５の流動は稜線部３１０ａで停止する。これにより、先端部３０２ｂ１は露出した状態に保たれ、インナーリード３０２ｂと記録素子基板２との電気接続を適正に行うことが可能になる。
【００４２】
また、断面半円形状をなす凹部３１０において封止材５に発生するメニスカス力は、第１の実施形態に示したような断面Ｖ字形状をなす凹部３０９において封止材５に発生するメニスカス力より大きくなる。従って、第２の実施形態では、封止材５の流動をより確実に凹部３１０で停止させることが可能になる。
【００４３】
［第３の実施形態］
次に、本発明に係る電気配線基板３Ｂの第３の実施形態を図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に基づき説明する。第３の実施形態に係る電気配線基板３Ｂは、インナーリード３０２ｂの根元部と先端部３０２ｂ１との間の領域に、断面角形状をなす溝を形成することによって凹部３１１を形成したものとなっている。また、凹部３１１が形成されたインナーリード３０２ｂの根元部は、第１、第２の実施形態と同様に封止材５によって被覆される。
【００４４】
本実施形態においても、インナーリード３０２ｂの根元部を封止する封止材５には、電気信頼性の高い（低粘度/低チキソ性を有する）ものを用いる。インナーリード３０２ｂの根元部に低粘度／低チキソ性を有する封止材５を塗布した場合、封止材５はインナーリード３０２ｂの長手方向に沿って流動する。しかし、凹部３１１の稜線部（第１の稜線部）３１１ａまで流動すると、封止材５のメニスカス力は高まり、封止材５の流動は停止する。従って、インナーリード３０２ｂの先端部３０２ｂ１は露出した状態に保たれ、インナーリード３０２ｂと記録素子基板２との電気的接続を適正に行うことが可能になる。
【００４５】
また、本実施形態のように、断面角形状をなす溝によって形成された凹部３１１では、封止材５に発生するメニスカス力は、断面Ｖ字状の溝、または断面半円弧状の溝において封止材５に発生するメニスカス力より大きくなる。このため、本実施形態の凹部３１１によれば、より確実に封止材５の流動を停止させることができる。
【００４６】
［第４の実施形態］
次に、本発明に係る第４の実施形態を図１４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に基づき説明する。第４の実施形態に係る電気配線基板３Ｃは、インナーリード３０２ｂの根元部と先端部３０２ｂ１との間の領域に粗面加工を施し、小形の凹部３１２を多数備えた粗面形状部３１２Ｇを形成したものである。粗面加工によって形成される各凹部３１２の凹凸のサイズは、インナーリード３０２ｂの根元部の表面における凹凸サイズよりも大きくなっている。粗面形状部３１２Ｇは、例えば、レーザ加工機、プラズマ加工機、あるいはエキシマＵＶ照射装置など、種々の装置を用いて形成することができる。
【００４７】
インナーリード３０２ｂの根元部に塗布された封止材５は、前述の実施形態と同様にインナーリード３０２ｂの長手方向に流動して、粗面形状部３１２Ｇに達する。粗面形状部３１２Ｇには複数の凹部３１２が形成されており、各凹部３１２においてメニスカス力が高まる。但し、粗面形状部の凹部３１２は、比較的滑らかな曲面によって形成されているため、封止材が最初に接した凹部３１２では停止せず、隣接する凹部３１２へと次々に流動して行く可能性もある。しかし、各凹部３１２を通過する際に徐々に流動は抑制され、最終的には粗面形状部３１２Ｇの中で封止材５のメニスカス力によって停止する。このため、第４の実施形態においても、インナーリード３０２ｂの先端部３０２ｂ１への封止材５の流れ込みは抑制され、インナーリード３０２ｂと記録素子基板２との電気的接続を適正に行うことができる。
【００４８】
［他の実施形態］
上記実施形態では、電気配線基板のリードに溝を形成することによって凹部を形成したが本発明はこれに限定されない。リードの根元部と先端部との間の領域にリードの外面から突出する凸部を形成してもよい。この場合にも、封止材の先端部への流れ込みを抑制することが可能になり、上記実施形態と同様の効果が期待できる。また、溝によって形成された凹部と、表面から突出する凸部とを同一のリードに設けることも可能であり、さらに第１〜第４の実施形態に示した凹部を、同一のリード内に適宜組み合わせて形成することも可能である。
【００４９】
また、リードと記録素子基板との接続部及びリードを封止する封止材５０には、電気配線基板のリードの根元部に予め塗布する封止材５と同一の材料特性を有するものを用いることも可能であるが、異なる材料特性を有するものを用いることも可能である。ここで、材料特性とは、粘度、チキソ性、および体積抵抗率のことをいう。
【００５０】
また、上記実施形態では、インクジェット記録装置に用いる記録ヘッドを例に採り説明したが、本発明は、インクジェット記録装置以外の液体吐出装置に用いられる液体吐出ヘッドにも適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
３０１  基材
３０２ａ  電気配線部
３０２ｂ  リード
３０２ｂ１  リードの先端部
３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ  電気配線基板
３０９、３１０、３１１、３１２  凹部
５  封止材（第２の封止材）
５０  封止材（第１の封止材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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