(57)【要約】      （修正有）【課題】エンコーダ内での結露の発生を防止又は抑制する。【解決手段】回転軸１８の回転情報を検出するエンコーダであって、回転軸１８に設けられたパターンを検出する検出器と、回転軸１８に設けられたパターン及び検出器を収容するエンコーダケース３２と、エンコーダケース３２内に収容されたパターン及び検出器の少なくとも一方を加熱するヒータ４６と、を備える。ヒータ４６は、例えばパターンと検出部との間に設けられる電磁波のシールド板３６の一面、又はエンコーダケース３２の内面に設けられる。【選択図】図１
2020056742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸の回転情報を検出するエンコーダであって、
前記回転軸に設けられたパターンを検出する検出器と、
前記回転軸に設けられた前記パターン及び前記検出器を収容する第１収容ケースと、
前記第１収容ケース内に収容された前記パターン及び前記検出器の少なくとも一方を加熱する加熱部と、を備えるエンコーダ。
【請求項２】
前記加熱部は、前記パターンと前記検出部との間に設けられる請求項１に記載のエンコーダ。
【請求項３】
前記検出器は、前記パターンからの光を受光する受光部を有し、
前記パターンと前記検出部との間に設けられ、前記パターンからの光を通過させる通過部が形成された板状部材を有し、
前記加熱部は、前記板状部材に設けられる請求項２に記載のエンコーダ。
【請求項４】
前記板状部材は、前記回転軸側から前記検出器側に向かう電磁波を遮蔽する遮蔽板であり、
前記加熱部は、前記遮蔽板に設けられた発熱体である請求項３に記載のエンコーダ。
【請求項５】
前記パターンは、前記回転軸の一端部に取り付けられたスケールの表面に形成され、
前記加熱部は、前記スケールの裏面に設けられた発熱体と、前記発熱体に電力を供給する接触式又は非接触式の配線部とを有する請求項１に記載のエンコーダ。
【請求項６】
前記加熱部は、前記第１収容ケースの内面に設けられた発熱体である請求項１に記載のエンコーダ。
【請求項７】
前記発熱体は、発熱抵抗塗膜である請求項４から請求項６のいずれか一項に記載のエンコーダ。
【請求項８】
前記加熱部の加熱時間及び加熱量の少なくとも一方を制御する加熱制御部を備える請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のエンコーダ。
【請求項９】
前記加熱制御部は、前記検出器の検出信号の振幅が目標値より小さいときに、前記加熱部を介して前記パターン及び前記検出器の少なくとも一方を加熱する請求項８に記載のエンコーダ。
【請求項１０】
前記第１収容ケース内の雰囲気の湿度を検出する湿度センサを備え、
前記加熱制御部は、前記湿度センサの検出結果に基づいて前記加熱部を制御する請求項８に記載のエンコーダ。
【請求項１１】
前記検出部の周囲の雰囲気の温度を検出する第１温度センサと、
前記回転軸の周囲の雰囲気の温度を検出する第２温度センサと、を備え、
前記加熱制御部は、前記第１及び第２温度センサの検出結果に基づいて前記加熱部を制御する請求項１０に記載のエンコーダ。
【請求項１２】
前記加熱制御部は、前記検出部の周囲の雰囲気の蒸気圧が飽和蒸気圧以上になったときに、前記加熱部を介して前記パターンを加熱する請求項１１に記載のエンコーダ。
【請求項１３】
前記回転軸のうち、前記パターンが設けられた部分とは異なる軸部の少なくとも一部を収容する第２収容ケースを備える請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載のエンコーダ。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載のエンコーダと、
前記回転軸を駆動するモータ部と、
前記エンコーダの検出結果を用いて前記モータ部を制御するモータ制御部と、を備える駆動装置。
【請求項１５】
回転軸に設けられたパターンを検出する検出器と、
前記回転軸に設けられた前記パターン及び前記検出器を収容する第１収容ケースと、を備えるエンコーダの加熱方法であって、
前記第１収容ケース内に収容された前記パターン及び前記検出器の少なくとも一方を加熱することを含む加熱方法。
【請求項１６】
前記検出器の検出信号の振幅を求めることと、
前記検出信号の振幅が目標値より小さいときに、前記パターン及び前記検出器の少なくとも一方を加熱することと、を含む請求項１５に記載の加熱方法。
【請求項１７】
前記検出部に接する雰囲気の蒸気圧及び前記回転軸に接する雰囲気の飽和蒸気圧を求めることと、
前記蒸気圧が前記飽和蒸気圧以上になったときに、前記パターンを加熱することと、を含む請求項１５に記載の加熱方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンコーダ、エンコーダを備えた駆動装置、及びエンコーダの加熱方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
産業用ロボット又は工作機械等の駆動部に用いられるモータの回転角の制御を高精度に行うために、モータの回転軸にはエンコーダ（例えばロータリーエンコーダ）が取り付けられている。そして、モータの制御は、エンコーダの検出結果に基づいて行われている。モータは、一般にコイルからの熱を排熱するために、樹脂で覆われている。その樹脂は、モータの停止時に空気中の水分を吸収（吸湿）し、運転時に樹脂中の水分を放出する。そのため、モータの運転時には、コイルが急速に昇温し、モータの樹脂も高温になり、樹脂に含まれていた水分が空気中に放出され、放出された水蒸気がエンコーダ側にも流れることになる。このとき、その水蒸気がエンコーダ内で結露する恐れがあった。このような結露を防止するために、エンコーダ内に吸湿剤を配置することが提案されている（例えば、引用文献１参照）。
【０００３】
最近では、エンコーダが取り付けられたモータはより様々な環境下で使用されるようになっており、さらにエンコーダの検出精度を常に高精度に維持することも求められている。このため、エンコーダ内での結露の防止、又は結露の抑制をより効果的に行うことが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−１５５２１号公報
【発明の概要】
【０００５】
本発明の第１の態様によれば、回転軸の回転情報を検出するエンコーダであって、その回転軸に設けられたパターンを検出する検出器と、その回転軸に設けられたパターン及びその検出器を収容する第１収容ケースと、その第１収容ケース内に収容されたそのパターン及びその検出器の少なくとも一方を加熱する加熱部と、を備えるエンコーダが提供される。
第２の態様によれば、第１の態様のエンコーダと、その回転軸を駆動するモータ部と、そのエンコーダの検出結果を用いてそのモータ部を制御するモータ制御部と、を備える駆動装置が提供される。
【０００６】
第３の態様によれば、回転軸に設けられたパターンを検出する検出器と、その回転軸に設けられたパターン及びその検出器を収容する第１収容ケースと、を備えるエンコーダの加熱方法であって、その第１収容ケース内に収容されたそのパターン及びその検出器の少なくとも一方を加熱することを含む加熱方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る駆動装置を示す断面図、（Ｂ）は図１（Ａ）内のエンコーダ部を示す拡大断面図である。
【図２】（Ａ）は図１（Ａ）内のパターンの一部を示す拡大図、（Ｂ）は図１（Ａ）内の受光素子の一部を示す拡大図、（Ｃ）は検出信号の一部を示す図、（Ｄ）は結露したパターンの一部を示す拡大図、（Ｅ）は結露した場合の検出信号の一部を示す図である。
【図３】エンコーダの加熱方法の一例を示すフローチャートである。
【図４】（Ａ）は第１の実施形態の第１変形例の駆動装置を示す断面図、（Ｂ）は第２変形例の駆動装置を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は第３変形例の駆動装置を示す断面図、（Ｂ）は図５（Ａ）中のシールド板３６を示す平面図である。
【図６】（Ａ）は第２の実施形態に係る駆動装置を示す断面図、（Ｂ）は図６（Ａ）中のエンコーダで計測される温度の一例を示す図である。
【図７】エンコーダの加熱方法の他の例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、第１の実施形態につき図１（Ａ）〜図３を参照して説明する。
図１（Ａ）は、本実施形態に係る駆動装置１０の概略構成を示す。図１（Ａ）において、駆動装置１０は、エンコーダ部１２と、モータ部１４と、エンコーダ部１２の検出結果に基づいてモータ部１４の動作を制御する制御装置１６とを備えている。モータ部１４は、互いに対向する２つの開口が形成された箱状のモータケース３０と、モータケース３０に形成された２つの開口の側面部（内側面）に設けられた１対の回転軸受２８Ａ及び２８Ｂと、この１対の回転軸受２８Ａ及び２８Ｂを介して回転可能に支持された細長い棒状の回転軸１８と、回転軸１８の中央の軸部１８ｃの外面に装着された複数のマグネット２０と、マグネット２０を囲むようにモータケース３０の内面に配置された複数のコイル２２と、コイル２２に複数の信号ライン２６を介して接続された駆動回路２４とを有する。マグネット２０及びコイル２２の少なくとも一部は合成樹脂等の樹脂（不図示）によって覆われ、モータ部１４の停止中には、その樹脂は周囲の空気中の水分を吸収し、モータ部１４の運転中（コイル２２に電流を供給する期間）には、その樹脂は水分（水蒸気）を周囲の空気中に放出する。以下では、回転軸１８の中心軸に平行にＺ軸を取って説明する。回転軸１８はＺ軸に平行な軸の回りに回転可能である。
【０００９】
一例として、モータ部１４は３相交流モータであるが、モータ部１４としては直流モータ等も使用できる。本実施形態では、回転軸１８の軸部１８ｃの一部、マグネット２０、及びコイル２２はモータケース３０内に収容されている。一方、回転軸１８の軸部１８ｃよりも細い＋Ｚ方向の一端部１８ａ及び軸部１８ｃと同じ外径の−Ｚ方向の他端部１８ｂはそれぞれモータケース３０の＋Ｚ方向及び−Ｚ方向の側面の外側に突き出ている。
【００１０】
また、エンコーダ部１２は、回転軸１８の一端部１８ａ側に配置される。エンコーダ部１２は、回転軸１８の一端部１８ａの先端に取り付けられて、回転方向の位置を検出するための輪帯状の反射型のパターンＰＡ（以下、回転型の検出パターンとも称する）が形成された円板状の回転板（以下、反射符号板という。）３４を有する。さらに、エンコーダ部１２は、反射符号板３４のパターンＰＡに検出光を照射する光源４０と、パターンＰＡからの反射光を受光する受光素子４２と、受光素子４２の検出信号Ｓ１を処理して反射符号板３４（及び回転軸１８）の回転方向の位置（角度及び／又は角速度）の情報（以下、エンコーダ情報という）Ｓ２を求める処理回路４４とを含む検出部３３を有する。エンコーダ情報Ｓ２は、駆動回路２４及び制御装置１６に供給される。反射符号板３４は、回転型のスケール又はディスクとも呼ぶことができる。なお、反射符号板３４に形成されるパターンＰＡは、アブソリュート型及びインクリメンタル型のパターンを含む。なお、パターンＰＡは、アブソリュート型又はインクリメンタル型のパターンであってもよく、その他の任意のパターンであってもよい。また、反射符号板３４の代わりに、透過型のパターンが形成された回転板（透過符号板）を使用してもよい。
【００１１】
制御装置１６は、回転軸１８の目標回転角及び／又は目標回転速度の情報と、エンコーダ情報Ｓ２とを用いて回転軸１８の回転角等の情報を含む回転指令情報Ｓ４を生成し、その回転指令情報Ｓ４を駆動回路２４に供給する。駆動回路２４は、回転指令情報Ｓ４及びエンコーダ情報Ｓ２を用いて、コイル２２に供給する電流を調整して回転軸１８の回転角及び／又は回転速度を制御する。さらに、駆動回路２４は、コイル２２に供給する電流値を含む電流情報Ｓ３を制御装置１６に供給する。
【００１２】
モータケース３０の＋Ｚ方向の端面に円筒状のエンコーダケース３２が固定され、エンコーダケース３２の＋Ｚ方向の端部を覆うように円板状の基板（例えばプリント基板）３８が固定され、基板３８に光源４０、受光素子４２、及び処理回路４４が取り付けられている。エンコーダケース３２は例えば合成樹脂又は金属から形成されている。
図１（Ｂ）は図１（Ａ）中のエンコーダ部１２を示す拡大図である。図１（Ｂ）において、基板３８と反射符号板３４との間に、モータ部１４側から基板３８側に向かう電磁波を遮蔽して検出部３３におけるノイズを低減させるための円形の板状のシールド板３６（遮蔽板）が配置されている。シールド板３６は例えば真鍮等の非磁性体の金属（導電性材料）から形成されており、シールド板３６のパターンＰＡと光源４０及び受光素子４２との間の部分には、検出光を通過させるための開口部３６ｃが形成されている。なお、シールド板３６には、開口部３６ｃの代わりにガラス板等の光透過性の窓部を設けてもよい。基板３８のパターンＰＡ側の面の外周部には接地された（０Ｖの）端子部３８ａが設けられ、シールド板３６のリング状の外周部３６ａがエンコーダケース３２の＋Ｚ方向側の端部と端子部３８ａとの間に挟み込まれて固定されている。エンコーダケース３２の＋Ｚ方向側の端部の内面には、シールド板３６の外形に合わせて段差部３２ａが設けられている。
【００１３】
また、エンコーダ部１２は、基板３８と、シールド板３６と、シールド板３６の基板３８側の面に設けられた、発熱抵抗塗膜よりなる膜状のヒータ４６と、ヒータ４６の加熱量を制御するヒータ制御部４８（図１（Ａ）参照）とを有する。発熱抵抗塗膜は、一例として油性の密着用材料（いわゆるバインダ）に粉末カーボン及び／又は金属粉末を分散させたものである。発熱抵抗塗膜に電流を流すことによって、発熱抵抗塗膜は発熱する。なお、ヒータ４６は、シールド板３６の反射符号板３４側の面に設けてもよい。ヒータ４６の一面の端子部は、シールド板３６を介して基板３８の０Ｖの端子部３８ａに導通し、ヒータ４６の他面の端子部４６ａは、基板３８の貫通穴を通して電源端子部３８ｂに導通している。ヒータ制御部４８には処理回路４４から検出信号Ｓ１が供給されている。ヒータ制御部４８が、制御装置１６からの制御情報Ｓ５及び検出信号Ｓ１に基づいて電源端子部３８ｂに供給する電圧（電流）を制御することで、パターンＰＡ（反射符号板３４）及び検出部３３（特に光源４０及び受光素子４２）の少なくとも一方の表面における結露を防止するように、ヒータ４６の加熱のタイミング及び加熱量（温度）を制御する。ヒータ制御部４８は、結露に関する情報Ｓ６を制御装置１６に供給することができる。
【００１４】
エンコーダケース３２及び基板３８で囲まれたほぼ密閉された空間３２Ｓ内に、回転軸１８の一端部１８ａ、反射符号板３４、光源４０、受光素子４２、シールド板３６、及びヒータ４６が収容されている。
本実施形態では、モータケース３０（第２収容ケース）に対してエンコーダケース３２（第１収容ケース）は隣接しており、モータケース３０内の空間３０Ｓと、エンコーダケース３２内の空間３２Ｓとは、回転軸受２８Ａ内の隙間を介してわずかに連通し、また、空間３０Ｓは回転軸受２８Ｂ内の隙間を介して外気とわずかに連通している。そのため、外気又は空間３０Ｓ内で発生する水蒸気が回転軸受２８Ａ内の隙間を通して空間３２Ｓ内に流入する場合がある。このため、空間３２Ｓ内のパターンＰＡ、光源４０、及び受光素子４２等の表面に結露が生じ、検出信号Ｓ１のＳＮ比の低下等が起こる恐れがある。なお、モータケース３０とエンコーダケース３２との間に隙間があると、外気がこの隙間を介して空間３２Ｓ内に流入する場合がある。
【００１５】
本実施形態の駆動装置１０の動作の一例につき説明する。基本的な動作として、エンコーダ部１２の処理回路４４は、所定の周期で求めた反射符号板３４（及び回転軸１８）の角度等のエンコーダ情報Ｓ２を駆動回路２４及び制御装置１６に供給する。そして、制御装置１６が、エンコーダ情報Ｓ２等を用いて生成した回転指令情報Ｓ４をモータ部１４の駆動回路２４に供給し、それに応じて駆動回路２４がコイル２２に供給する電流値を制御する。この動作によって回転軸１８の回転角等が目標値に制御される。
【００１６】
次に、本実施形態の駆動装置１０において、エンコーダケース３２内での結露を防止又は抑制するためにヒータ４６を用いる加熱方法の一例につき図３のフローチャートを参照して説明する。一例としてパターンＰＡ中の図２（Ａ）に示すアブソリュート型のパターンＰＡＡから得られる検出信号Ｓ１Ａを用いて結露の有無を判定するものとする。図２（Ａ）において、アブソリュート型のパターンＰＡＡは、反射部５８Ａと非反射部５８Ｂとを所定配列で円周方向に形成したものである。また、受光素子４２中にはパターンＰＡＡに対応して、図２（Ｂ）に示すように反射符号板３４の円周方向に対応する方向に複数の受光素子ｘ０，ｙ０，ｘ１，ｙ１，…，ｘ８，ｙ９を配列してなるアブソリュート型の受光素子４２Ａが含まれている。ヒータ制御部４８は、受光素子４２Ａの各検出信号をスキャンするように読み出すことができる。処理回路４４では、受光素子４２Ａから読み出した検出信号と、パターンＰＡ中のインクリメンタル型のパターンから検出される例えば２相の検出信号（又はその内の１相の検出信号）とを用いて、受光素子ｘ０〜ｘ９又はｙ０〜ｙ９の検出信号を選択することで、反射符号板３４の回転方向の絶対位置を高精度に求めることができる。
【００１７】
パターンＰＡ、光源４０、及び受光素子４２の表面に結露がない状態でそのように読み出した検出信号Ｓ１Ａ（複数の受光素子ｘ０〜ｙ９の検出値を受光素子の配列方向の位置ＰＤ又は読み出した時間ｔの関数として補間した信号）は、図２（Ｃ）に示すように、例えばパターンＰＡＡに対応して比較的大きい振幅Ａｍ１で変化する矩形波状の信号となる。このようにアブソリュート型の受光素子４２Ａの検出信号を読み出す（スキャンする）ことによって、モータ部１４で回転軸１８を回転させることなく、検出信号Ｓ１Ａの振幅を求めることができる。
【００１８】
これに対して、図２（Ｄ）に示すように、パターンＰＡＡ上に結露６０が生じている場合には、受光素子４２Ａから読み出した検出信号Ｓ１Ａは、図２（Ｅ）に示すように、振幅Ａｍ２が振幅Ａｍ１よりも小さい信号となる。同様に、光源４０又は受光素子４２の表面に結露が生じている場合にも、検出信号Ｓ１Ａの振幅は小さくなる。そこで、ヒータ制御部４８内の記憶部には、予め結露がない場合の検出信号Ｓ１Ａの振幅の最小値（例えば実測値又は理論値）が目標値Ａｍとして記憶されている。
【００１９】
そこで、駆動装置１０の電源投入時には、制御装置１６からヒータ制御部４８に結露の有無の判定を行うことを指示する制御信号Ｓ５が出力される。そして、ステップ１０２において、ヒータ制御部４８は、受光素子４２Ａからの検出信号Ｓ１Ａの読み込み（取り込み）を行い、検出信号Ｓ１Ａの振幅Ａｍ２を算出する。そして、ステップ１０４において、ヒータ制御部４８はその算出した振幅Ａｍ２と予め記憶されている目標値Ａｍとを比較し、振幅Ａｍ２が目標値Ａｍより小さい場合には、パターンＰＡ（反射符号板３４）及び／又は検出部３３の構成部材（特に光源４０及び受光素子４２）の表面に結露が生じているものと判定する。そして、ステップ１０６に移行して、エンコーダ部１２のヒータ４６への通電を開始し、ヒータ４６でパターンＰＡ及び検出部３３（光源４０及び受光素子４２）の周囲の雰囲気の加熱を開始する。この際に、ヒータ制御部４８は、結露が生じていると判定したこと、ヒータ４６で加熱中であること、ヒータ４６での加熱時間、及びヒータ４６での加熱回数（ステップ１０６に移行した回数）を含む情報Ｓ６を制御装置１６に出力する。制御装置１６では、エンコーダ部１２の計測値の不良（モータ部１４による回転軸１８の回転量に対してエンコーダ部１２からの計測値の変化の割合が小さい場合等）が生じている場合に、その情報Ｓ６によって、その計測値の不良が結露によるものなのか、エンコーダ部１２の処理回路４４の異常等によるものなのか、又は光源４０の不具合なのかを判定可能である。本実施形態の駆動装置１０が例えばロボット等の同一環境下の複数軸の駆動機構として使用されている場合、例えば各エンコーダ部１２の情報Ｓ６を比較し、全てのエンコーダ部１２の検出信号Ｓ１Ａの振幅Ａｍ２が目標値Ａｍより小さい場合には、計測値の不良が結露によるものと判定でき、又は一部のエンコーダ部１２の検出信号Ｓ１Ａの振幅Ａｍ２が、他のエンコーダ部１２の検出信号Ｓ１Ａの振幅Ａｍ２と異なっている場合には、その一部のエンコーダ部１２の処理回路４４の異常、あるいは光源４０の不具合等によって検出信号が変化したものなのかを判定することも可能である。
【００２０】
ヒータ４６での加熱時間は、エンコーダ部１２の構成部材及び回転軸１８の熱容量等に応じて予め定められている。その後、動作はステップ１０２に戻り、検出信号Ｓ１Ａの読み込みを行い、次のステップ１０４で、検出信号Ｓ１Ａの振幅Ａｍ２が目標値Ａｍ以上になっている場合には、結露が解消したものと判定してステップ１０８に移行する。そして、ヒータ制御部４８はヒータ４６への通電を停止して、ヒータ４６による加熱を停止する。これによって、結露が解消しているにもかかわらずヒータ４６によって無用な加熱を行うことを防止できるとともに、駆動装置１０の待機時間を短縮できる。
【００２１】
なお、ヒータ４６でエンコーダケース３２内の空間３２Ｓの気体を加熱すると、熱膨張によってモータケース３０内の空間３０Ｓの気圧よりも空間３２Ｓの気圧の方が大きくなり、空間３０Ｓ内の水蒸気を含む気体が空間３２Ｓ内に流入しにくくなる。このように水蒸気を含む気体が空間３２Ｓ内に流入しにくくなることからも、エンコーダケース３２内での結露の防止又は抑制の効果が大きくなる。
【００２２】
その後、ステップ１１０において、ヒータ制御部４８は結露が解消してヒータ４６による加熱を停止したことを示す情報Ｓ６を制御装置１６に供給する。この後のエンコーダ情報Ｓ２は正しい情報とみなすことができるため、このステップ１１０において、回転軸１８（反射符号板３４）の回転角（又は角速度等）の正確な計測が開始されたとみなすことができる。そして、ステップ１１２において、制御装置１６は、エンコーダ情報Ｓ２を用いて駆動回路２４を介してモータ部１４を駆動する。これによって、結露が解消された状態で高精度に回転軸１８の回転角等を検出でき、この検出結果を用いて回転軸１８の回転角等を目標値に高精度に制御できる。
【００２３】
なお、１回目のステップ１０４において、計測された振幅Ａｍ１が目標値Ａｍ以上である場合には、ヒータ４６による加熱を行うことなくステップ１１０に移行して、回転軸１８の回転角等の計測を開始することができる。また、制御装置１６は、ヒータ制御部４８にヒータ４６による加熱を開始させた後、モータ部１４の運転を開始させて、モータ部１４の運転によって、エンコーダケース３２内のパターンＰＡ及び検出部３３の各構成部材の表面の温度が露点よりも高くなり、ヒータ４６を加熱する必要がなくなったと判断できる場合には、ヒータ制御部４８にヒータ４６に供給する電流をオフにする指令情報Ｓ５を供給してもよい。
【００２４】
言い換えると、電源を投入した後、モータ部１４の温度が一定の温度に落ち着くまでの間、またはモータ部１４の運転開始後、モータ部１４の温度が上昇し、モータ部１４の温度が飽和状態（定常）になるまでの間は、ヒータ制御部４８にヒータ４６に電流を供給する指令情報が供給されるようにしてもよい。
上述のように本実施形態の回転軸１８の回転情報（エンコーダ情報Ｓ１）を検出するエンコーダ部１２は、回転軸１８に設けられたパターンＰＡを検出する検出部３３（検出器）と、回転軸１８に設けられたパターンＰＡ及び検出部３３を収容するエンコーダケース３２（第１収容ケース）と、パターンＰＡ及び検出部３３を加熱するヒータ４６（加熱部）と、を備えるエンコーダである。
【００２５】
また、本実施形態のエンコーダ部１２の加熱方法は、エンコーダケース３２に収容されたパターンＰＡ及び検出部３３を加熱するステップ１０６を含んでいる。
エンコーダ部１２及びその加熱方法によれば、ヒータ４６でエンコーダケース３２内のパターンＰＡ及び検出部３３を加熱することによって、パターンＰＡ及び検出部３３の表面の温度を露点よりも高くできるため、エンコーダケース３２内での結露を防止できる。このため、エンコーダ部１２によって常に高精度に回転軸１８の回転情報を検出できる。
また、エンコーダ部１２及びその加熱方法によれば、エンコーダケース３２内で結露が生じた場合に、その結露を迅速に解消することもできる。
【００２６】
さらに、ヒータ４６でエンコーダケース３２内の気体（例えば空気）を加熱して、その気圧をモータケース３０内の気圧よりも高くすることで、モータケース３０内の高湿度の気体がエンコーダケース３２内に流入しない。このため、エンコーダケース３２内での結露をより効率的に防止できる。
なお、パターンＰＡ及び検出部３３を加熱すると、パターンＰＡ及び検出部３３の周囲の雰囲気（気体）の温度が上昇し、逆にパターンＰＡ及び検出部３３の周囲の雰囲気の温度が上昇すると、パターンＰＡ及び検出部３３の温度が上昇するため、パターンＰＡ及び検出部３３を加熱することは、実質的にパターンＰＡ及び検出部３３の周囲の雰囲気を加熱することと同じである。
【００２７】
また、本実施形態の駆動装置１０は、回転軸１８の回転情報を検出するエンコーダ部１２と、回転軸１８を駆動するモータ部１４と、エンコーダ部１２の検出結果を用いてモータ部１４を制御する制御装置１６（モータ制御部）と、を備えている。駆動装置１０によれば、結露を防止又は抑制して回転軸１８の回転情報を高精度に計測できるため、その計測結果を用いて回転軸１８を高精度に回転できる。
【００２８】
また、本実施形態では、ヒータ４６はシールド板３６の一面に設けられているため、別途ヒータ４６の支持部材を設ける必要がなく、エンコーダ部１２の構成を簡素化できる。
なお、ヒータ４６は、シールド板３６のパターンＰＡ（反射符号板３４）側の面に設けてもよく、シールド板３６の両面（基板３８側の面及びパターンＰＡ側の面）に設けてもよい。
【００２９】
また、本実施形態では、ヒータ４６は、パターンＰＡ（反射符号板３４）と検出部３３との間に配置されているため、ヒータ４６によってパターンＰＡ及び検出部３３の両方（又はパターンＰＡ及び検出部３３の両方の周囲の雰囲気中の気体）を効率的に加熱できる。このため、パターンＰＡ及び検出部３３の両方の結露を防止又は抑制できる。
なお、ヒータ４６によってパターンＰＡ及び検出部３３の一方、又は検出部３３の少なくとも一部の構成部材（例えば光源４０又は受光素子４２）を加熱するようにしてもよい。この場合でも、エンコーダケース３２内での結露を抑制することができる。さらに、エンコーダケース３２内で結露が生じた場合に、その結露を迅速に解消するか、又は回転情報の検出に影響が生じない程度にその結露を小さくできる。
【００３０】
また、本実施形態では、ヒータ４６として発熱抵抗塗膜が使用されているため、ヒータ４６が小型化できるとともに、シールド板３６に対してヒータ４６を容易に設けることができる。なお、ヒータ４６としては、発熱抵抗塗膜以外の発熱体、例えばシート状の発熱部材等を使用することができる。さらに、ヒータ４６の代わりに、エンコーダケース３２内に赤外線ヒータを設置し、この赤外線ヒータでエンコーダケース３２内の空気の温度を高くしてもよい。また、その赤外線ヒータをエンコーダケース３２の外部に設置し、外部からエンコーダケース３２及びその内部の空気の温度を高めるようにしてもよい。
【００３１】
次に、上述の実施形態の変形例及び他の実施形態につき説明する。なお、以下で参照する図４（Ａ）〜図７において、図１（Ａ）、図２（Ａ）、及び図３に対応する部分には同一又は類似の符号を付してその詳細な説明を省略する。
まず、上述の実施形態では、アブソリュート型のパターンから得られる検出信号Ｓ１Ａを取り込んで結露の有無を判定しているため、回転軸１８を駆動する必要がないが、インクリメンタル型のパターンから得られる時間に関して正弦波状又は矩形波状に変化する検出信号の振幅から結露の有無を判定してもよい。この場合には、モータ部１４で回転軸１８（反射符号板３４）をわずかに回転する必要がある。さらに、検出信号等を用いて結露の有無を判定することなく、例えば駆動装置１０への電源投入時に、予め定められた時間（例えば経験的に結露が解消されると予測される時間）だけヒータ４６に通電して反射符号板３４及び検出部３３を加熱するようにしてもよい。
【００３２】
また、上述の実施形態では検出部３３として反射型又は透過型の光学式の検出器が使用されている。その他に、検出部として磁気方式又は静電容量方式等の検出器を使用してもよい。さらに、パターンＰＡは反射符号板（スケール）３４に設けられているが、回転軸１８の一端部１８ａ等を反射符号板又はスケールとして使用してもよい。すなわち、その一端部１８ａの表面に回転方向の位置を示す着磁パターン又は反射パターン等を形成しておき、その回転情報を磁気センサ又は受光素子等を含む検出部で検出してもよい。また、反射符号板（スケール）３４の取付位置としては、回転軸１８の一端部１８ａ以外の位置、例えば、他端部１８ｂ、又は一端部１８ａ及び他端部１８ｂから離れた位置でも良い。
【００３３】
また、上述の実施形態ではヒータ４６がシールド板３６に設けられているが、図４（Ａ）の第１変形例の駆動装置のエンコーダ部１２Ａで示すように、ヒータを反射符号板３４に設けてもよい。図４（Ａ）において、シールド板３６にはヒータは設けられていない。そして、回転軸１８の例えばセラミックス等の絶縁体よりなる一端部１８ａの側面にＺ方向に沿って導電性の電極膜５４Ａ及び５４Ｂが形成され、一端部１８ａの＋Ｚ方向の端面に電極部５４Ａｂ及び５４Ｂｂが形成され、電極膜５４Ａ及び５４Ｂはそれぞれ一端部１８ａ内の信号ライン５４Ａａ及び５４Ｂａを介して電極部５４Ａｂ及び５４Ｂｂに接続されている。また、反射符号板３４の回転軸１８側の面に、発熱抵抗塗膜よりなるヒータ４６Ａが設けられ、反射符号板３４のヒータ４６が設けられた面が、ボルト５６によって一端部１８ａに連結されている。この際に、ヒータ４６の一方（０Ｖ）の端子部及び他方の端子部がそれぞれ電極部５４Ａｂ及び５４Ｂｂに接触している。
【００３４】
さらに、エンコーダケース３２の内面に、Ｚ方向に沿って直流モータの接触式のブラシのような接触部５２Ａ及び５２Ｂが固定され、回転軸１８の回転中にも接触部５２Ａ及び５２Ｂは電極膜５４Ａ及び５４Ｂに接触している。接触部５２Ａは基板３８の０Ｖの端子部３８ａ及び図１（Ｂ）の電源端子部３８ｂに不図示の信号ラインを介して接続されている。接触部５２Ａ及び５２Ｂ、電極膜５４Ａ及び５４Ｂ、信号ライン５４Ａａ及び５４Ｂａ、並びに電極部５４Ａｂ及び５４Ｂｂより接触式の配線部５０が構成されている。図１（Ａ）のヒータ制御部４８と同様のヒータ制御部（不図示）が、配線部５０を介してヒータ４６Ａに供給する電流（電圧）を制御することによって、ヒータ４６Ａによる加熱量を制御できる。この他の構成は第１の実施形態のエンコーダ部１２と同様である。
【００３５】
この変形例において、ヒータ４６Ａに通電することによって、ヒータ４６Ａが発熱すると、反射符号板３４及びパターンＰＡの温度が上昇し、さらに反射符号板３４の温度が上昇すると、その雰囲気の気体の温度が上昇し、検出部３３の光源４０及び受光素子４２の温度が上昇する。このため、仮にエンコーダケース３２内で結露が生じていても、パターンＰＡの表面の結露が解消され、光源４０及び受光素子４２の表面の結露が解消される。この後は、エンコーダ部１２Ａによって、回転軸１８の回転情報を高精度に検出できる。また、エンコーダケース３２内の気体の温度が露点に近いような場合には、ヒータ４６Ａで反射符号板３４を加熱することによって、その周囲の気体の温度が上昇し、エンコーダケース３２内での結露を防止できる。
【００３６】
この変形例においては、ヒータ４６Ａが反射符号板３４に設けられているため、ヒータ４６Ａによって特に反射符号板３４のパターンＰＡ及びこの周囲の雰囲気の温度を効率的に上昇させることができる。したがって、特にパターンＰＡにおける結露を抑制又は防止できる。
この変形例において、接触式の配線部５０の代わりに非接触式の配線部（不図示）を用いて、ヒータ制御部とヒータ４６Ａとを接続してもよい。非接触式の配線部は、例えばエンコーダケース３２内に設けられるコイルと、一端部１８ａ側に設けられるコイルと、一端部１８ａ側に設けられる整流回路とを含んで構成できる。
【００３７】
さらに、ヒータ４６Ａを反射符号板３４のパターンＰＡが形成されている面のパターンＰＡが形成されていない領域に設けてもよい。
次に、この変形例ではヒータ４６Ａが反射符号板３４に設けられているが、図４（Ｂ）の第２変形例の駆動装置のエンコーダ部１２Ｂで示すように、ヒータをエンコーダケース３２の内面に設けてもよい。図４（Ｂ）において、シールド板３６及び反射符号板３４にはヒータは設けられていない。そして、エンコーダケース３２の内面に反射符号板３４を囲むように発熱抵抗塗膜よりなるヒータ４６Ｂが設けられている。さらに、ヒータ４６Ｂの一方（０Ｖ）の端子部及び他方の端子部がそれぞれ基板３８の０Ｖの端子部３８ａ及び図１（Ｂ）の電源端子部３８ｂに不図示の信号ラインを介して接続されている。このため、図１（Ａ）のヒータ制御部４８と同様のヒータ制御部（不図示）が、それらの信号ラインを介してヒータ４６Ｂに供給する電流（電圧）を制御することによって、ヒータ４６Ｂによる加熱量を制御できる。この他の構成は第１の実施形態のエンコーダ部１２と同様である。
【００３８】
この変形例において、ヒータ４６Ｂに通電することによって、ヒータ４６Ｂが発熱すると、反射符号板３４及びパターンＰＡの温度が上昇し、その雰囲気の気体の温度が上昇し、検出部３３の光源４０及び受光素子４２の温度が上昇する。このため、エンコーダケース３２内での結露を抑制又は防止できる。
この変形例においては、ヒータ４６Ｂがエンコーダケース３２の内面に設けられているため、ヒータ４６Ｂを容易に設けることができる。さらに、ヒータ４６Ｂによって反射符号板３４のパターンＰＡ及びこの周囲の雰囲気の温度を効率的に上昇させることができ、ヒータ４６Ｂによって基板３８の光源４０及び受光素子４２の周囲の雰囲気の温度を容易に上昇させることもできる。
【００３９】
また、上述の実施形態及びその変形例では、ヒータ４６〜４６Ｂがシールド板３６、反射符号板３４又はエンコーダケース３２に設けられているが、図５（Ａ）の第３変形例の駆動装置のエンコーダ部１２Ｃで示すように、シールド板３６Ａをヒータとしても兼用してもよい。図５（Ａ）において、基板３８の反射符号板３４側の面とエンコーダケース３２の＋Ｚ方向の端部との間に、図１（Ｂ）のシールド板３６とほぼ同じ形状の電磁波の遮蔽用の円形の板状のシールド板３６Ａが設置されている。シールド板３６Ａは真鍮等の金属（導電性部材）から形成されている。図５（Ｂ）に示すように、シールド板３６Ａには、検出部３３の検出光を通過させるための開口部３６Ａｃ（光透過性の窓部でもよい）、及びエンコーダケース３２内の他の部材（不図示）と機械的に干渉する部分の開口部等が形成されている。
【００４０】
また、基板３８の外周部のうちシールド板３６Ａと対向する面には、その面のうち互いに離れた２箇所の部分に、０Ｖの端子部３８ａ及び電源端子部３８ｃが形成されている。さらに、０Ｖの端子部３８ａ及び電源端子部３８ｃに接触するシールド板３６Ａの外周部がそれぞれ端子部３６Ａａ及び３６Ａｂとされている。そして、図１（Ａ）のヒータ制御部４８と同様のヒータ制御部（不図示）が、端子部３８ａ及び電源端子部３８ｃの間に所定の電圧を印加することによって、端子部３６Ａａ及び３６Ａｂを介してシールド板３６Ａに所定の電流が流れ、シールド板３６Ａが発熱する。そのヒータ制御部では、例えば電流制御回路によってシールド板３６Ａに流れる電流の大きさ、ひいてはその発熱量（加熱量）を制御してもよい。この他の構成は第１の実施形態のエンコーダ部１２と同様である。
【００４１】
この変形例のエンコーダ部１２Ｃにおいて、ヒータとしてのシールド板３６Ａに通電することによって、シールド板３６Ａが発熱すると、反射符号板３４及びパターンＰＡの温度が上昇し、検出部３３の光源４０及び受光素子４２の温度が上昇する。このため、エンコーダケース３２内での結露を抑制又は防止できる。
この変形例においては、シールド板３６Ａがヒータを兼用しているため、エンコーダ部１２Ｃの構成を複雑化することなく、実質的にヒータを設けることができる。
【００４２】
なお、この変形例において、例えば反射符号板３４を導電性材料から形成し、反射符号板３４をヒータとして兼用してもよい。
次に、第２の実施形態につき図６（Ａ）〜図７を参照して説明する。
本実施形態のエンコーダ部１２Ｄを備える駆動装置１０Ｄを示す図６（Ａ）において、モータケース３０の＋Ｚ方向の側面に、エンコーダケース３２及び基板３８を覆うように、円筒状で＋Ｚ方向の端部が閉じられたカバー部材６２が設けられている。カバー部材６２で覆われた空間はほぼ密閉されている。カバー部材６２で覆われた空間内の基板３８に、基板３８（検出部３３）の周囲の雰囲気の温度Ｔｅ及び湿度Ｈｅを計測する温湿度センサ６４が設置され、エンコーダケース３２の内面の反射符号板３４に近接した位置に、反射符号板３４（回転軸１８）の周囲の雰囲気の温度Ｔｍを計測する温度センサ６６が設置されている。温度センサ６６で計測される温度Ｔｍは実質的に反射符号板３４（パターンＰＡが形成されている部分）の温度とみなすことができる。
【００４３】
本実施形態のエンコーダ部１２Ｄも、シールド板３６に設けられたヒータ４６と、ヒータ４６による加熱を制御するヒータ制御部４８Ａとを有する。また、温湿度センサ６４で計測される温度Ｔｅ及び湿度Ｈｅ、並びに温度センサ６６で計測される温度Ｔｍの情報がヒータ制御部４８Ａに供給されている。ヒータ制御部４８Ａには処理回路４４から検出信号Ｓ１も供給されている。ヒータ制御部４８Ａは、制御装置１６からの制御情報Ｓ５に基づいて、温度Ｔｅ，Ｔｍ及び湿度Ｈｅの情報及び／又は検出信号Ｓ１を用いてエンコーダケース３２内での結露の有無を判定し、結露の恐れがあると判定される場合にはヒータ４６に通電して、ヒータ４６の発熱によって反射符号板３４（パターンＰＡ）及び検出部３３（光源４０及び受光素子４２）を加熱する。これ以外の構成は第１の実施形態と同様である。
【００４４】
次に、本実施形態の駆動装置１０Ｄにおいてエンコーダケース３２内での結露を抑制又は防止するためにヒータ４６を用いて加熱する方法の一例につき図７のフローチャートを参照して説明する。まず、駆動装置１０Ｄの電源投入時には、制御装置１６からヒータ制御部４８Ａに結露の有無の判定を行うことを指示する制御信号Ｓ５が出力される。そして、ステップ１１６において、ヒータ制御部４８Ａは、温湿度センサ６４で計測される基板３８の周囲の雰囲気（検出部３３の周囲の気体）の温度Ｔｅ及び湿度Ｈｅ、並びに温度センサ６６で計測される反射符号板（スケール）３４の周囲の雰囲気の温度Ｔｍを取り込む。ヒータ制御部４８Ａの記憶部には、エンコーダケース３２内の温度Ｔの気体の飽和蒸気圧Ａ（Ｔ）の関数の情報が温度Ｔの所定範囲（エンコーダケース３２内の気体及び反射符号板３４（回転軸１８）の想定される温度範囲を含む範囲）に関して記憶されている。飽和蒸気圧Ａ（Ｔ）は温度Ｔに関して単調に増加する関数である。
【００４５】
図６（Ｂ）は、温度Ｔｅ及びＴｍの変化の一例を示す。図６（Ｂ）において、横軸は経過時間ｔ、縦軸は温度であり、実線の曲線７０ｅが温度Ｔｅを示し、破線の曲線７０ｍが温度Ｔｍを示す。図６（Ａ）の例では、本実施形態の駆動装置１０Ｄが使用されている工場において、時刻ｔ１に工場の空調装置及び駆動装置１０Ｄが停止する。その後、温度Ｔｅ（検出部３３の雰囲気の温度）が次第に低下するが、反射符号板３４及び回転軸１８の熱容量は検出部３３及び基板３８の熱容量よりも大きいため、温度Ｔｍ（反射符号板３４の温度）の低下は温度Ｔｅの低下よりも緩やかである。その後、時刻ｔ２でその工場の空調装置がオンになると、温度Ｔｅは次第に上昇するが、温度Ｔｍの上昇は温度Ｔｅの上昇よりも遅れている。そして、駆動装置１０Ｄの電源投入は時刻ｔ２の後の時刻ｔ３である。
【００４６】
次のステップ１１８において、ヒータ制御部４８Ａは、反射符号板３４の計測された温度Ｔｍの飽和蒸気圧Ａ（Ｔｍ）（反射符号板３４（パターンＰＡ）に接する気体の飽和蒸気圧）を求めるとともに、温度Ｔｅ及び湿度Ｈｅ（％）を用いて次式から検出部３３の周囲の気体の蒸気圧Ｂ（Ｔｅ）を求める。
Ｂ（Ｔｅ）＝Ａ（Ｔｅ）・Ｈｅ／１００    …（１）
さらに、ステップ１２０において、ヒータ制御部４８Ａは、次のように検出部３３の周囲の気体の蒸気圧Ｂ（Ｔｅ）が反射符号板３４に接する気体の飽和蒸気圧Ａ（Ｔｍ）以上であるかどうかを判定する。
【００４７】
Ｂ（Ｔｅ）≧Ａ（Ｔｍ）    …（２）
（２）式が成立する場合には、反射符号板３４の表面に結露が生じる恐れがある。なお、次のように通常は検出部３３の周囲の温度Ｔｅの気体の飽和蒸気圧Ａ（Ｔｅ）は蒸気圧Ｂ（Ｔｅ）以上である。
Ａ（Ｔｅ）≧Ｂ（Ｔｅ）    …（３）
この際に飽和蒸気圧Ａ（Ｔ）は温度Ｔに関して単調に増加する関数であるため、（２）式が成立する場合は、検出部３３の周囲の気体の温度Ｔｅは反射符号板３４の温度Ｔｍ以上である。このため、図６（Ｂ）において、結露が生じる範囲７０ｄは、温度Ｔｅが温度Ｔｍ以上となる範囲内にある。
【００４８】
そこで、ステップ１２０において（２）式が成立する場合には、結露の恐れがあるため、ステップ１０６に移行して、ヒータ制御部４８Ａはヒータ４６への通電を開始し、ヒータ４６で反射符号板３４及び検出部３３（光源４０及び受光素子４２）の周囲の雰囲気の加熱を開始する。この際に、ヒータ制御部４８Ａは、結露が生じる恐れがあると判定したこと、ヒータ４６で加熱中であること、ヒータ４６での加熱時間、及びヒータ４６での加熱回数（ステップ１０６に移行した回数）を含む情報Ｓ６を制御装置１６に出力する。制御装置１６では、一例として結露が生じる恐れがある場合には、エンコーダ部１２Ｄの検出結果を用いるモータ部１４の駆動を行わない。
【００４９】
ヒータ４６での加熱時間は、エンコーダ部１２Ｄの構成部材及び回転軸１８の熱容量等に応じて予め定められている。その後、動作はステップ１１６に戻り、ヒータ制御部４８Ａは温度Ｔｅ及び湿度Ｈｅ、並びに温度Ｔｍを取り込む。そして、ステップ１１８で蒸気圧Ｂ（Ｔｅ）を算出し、ステップ１２０で蒸気圧Ｂ（Ｔｅ）が飽和蒸気圧Ａ（Ｔｍ）以上である場合にはステップ１０６（ヒータ４６による加熱）を継続する。これに対して、ステップ１２０で蒸気圧Ｂ（Ｔｅ）が飽和蒸気圧Ａ（Ｔｍ）より小さい場合、結露の恐れがないため、ステップ１０８に移行する。そして、ヒータ制御部４８Ａはヒータ４６への通電を停止して、ヒータ４６による加熱を停止する。これによって、ヒータ４６によって無用な加熱を行うことを防止できる。
【００５０】
その後、ステップ１１０において、ヒータ制御部４８Ａは結露の恐れがなくなりヒータ４６による加熱を停止したことを示す情報Ｓ６を制御装置１６に供給する。この後のステップ１１０において、エンコーダ部１２Ｄによる回転軸１８（反射符号板３４）の回転角（又は角速度等）の正確な計測が開始され、ステップ１１２において、例えば図６（Ｂ）の時刻ｔ４でその計測結果を用いてモータ部１４の駆動が開始される。これによって、結露の恐れがない状態で高精度に回転軸１８の回転角等を検出でき、この検出結果を用いて回転軸１８の回転角等を目標値に高精度に制御できる。その後、温度Ｔｅ及びＴｍは互いにほぼ同じ温度になるように安定化する。本実施形態によれば、駆動装置１０Ｄの電源投入（時刻ｔ３）からモータ部１４の正確な駆動開始（時刻ｔ４）までの時間を短縮できるため、駆動装置１０Ｄの待機時間を短縮できる。
【００５１】
なお、１回目のステップ１２０において、蒸気圧Ｂ（Ｔｅ）が飽和蒸気圧Ａ（Ｔｍ）より小さい場合には、ヒータ４６による加熱を行うことなくステップ１１０に移行して、回転軸１８の回転角等の正確な計測を開始することができる。
また、本実施形態において、ステップ１２０で蒸気圧Ｂ（Ｔｅ）が飽和蒸気圧Ａ（Ｔｍ）より小さい場合（結露の恐れがない場合）には、図３のステップ１０２，１０４を実行し、検出部３３から出力される検出信号の振幅を求め、その振幅が目標値以上である場合に、実際に結露が生じていないものと判定して、ステップ１１０に移行してもよい。また、その検出信号の振幅が目標値より小さい場合には、その検出信号の振幅が目標値以上になるまでヒータ４６による加熱を行うようにしてもよい。
【００５２】
上述のように本実施形態の回転軸１８の回転情報（エンコーダ情報Ｓ１）を検出するエンコーダ部１２Ｄは、回転軸１８（反射符号板３４）に設けられたパターンＰＡを検出する検出部３３と、回転軸１８に設けられたパターンＰＡ及び検出部３３を収容するエンコーダケース３２（第１収容ケース）と、パターンＰＡ及び検出部３３を加熱するヒータ４６（加熱部）と、検出部３３の周囲の雰囲気の温度Ｔｅ及び湿度Ｈｅを検出する温湿度センサ６４（第１温度センサ及び湿度センサ）と、回転軸１８（パターンＰＡ）の周囲の雰囲気の温度Ｔｍを検出する温度センサ６６（第２温度センサ）と、温湿度センサ６４及び温度センサ６６の検出結果に基づいてヒータ４６を制御するヒータ制御部４８Ａ（加熱制御部）とを備えている。
【００５３】
本実施形態によれば、ヒータ制御部４８Ａが、温度Ｔｅ，Ｔｍ及び湿度Ｈｅを用いて例えばパターンＰＡの表面における結露の恐れがあると判定した場合に、ヒータ４６を用いてパターンＰＡ及び検出部３３を加熱することによって、結露を抑制又は防止できる。
なお、本実施形態では、次のような変形が可能である。
まず、本実施形態において、ヒータ４６はパターンＰＡ（反射符号板３４）及び検出部３３の両方をほぼ均等に加熱することなく、ヒータ４６はパターンＰＡがある部分を重点的に加熱するようにしてもよい。このためには、ヒータ４６を例えばシールド板３６の反射符号板３４側の面に設けてもよい。
【００５４】
また、本実施形態では、温湿度センサ６４が基板３８の＋Ｚ方向の面に設けられているが、温湿度センサ６４を基板３８の反射符号板３４側の面に設け、温湿度センサ６４で検出部３３の光源４０及び受光素子４２の周囲の雰囲気の温度Ｔｅ及び湿度Ｈｅを検出してもよい。この場合、エンコーダケース３２を覆うカバー部材６２を省略するようにしてもよい。さらに、温度センサ６６をエンコーダケース３２の内面でより反射符号板３４に近い位置に設けてもよい。
【００５５】
また、本実施形態では温湿度センサ６４によって検出部３３の周囲の雰囲気の温度Ｔｅ及び湿度Ｈｅを検出しているが、温湿度センサ６４の代わりに温度センサ６８（第１温度センサ）を設けて、温度センサ６８で検出部３３の周囲の雰囲気の温度Ｔｅのみを検出してもよい。この場合には、図６（Ｂ）より、検出部３３の周囲の温度Ｔｅが回転軸１８（パターンＰＡ）の周囲の温度Ｔｍよりも所定温度差δＴ（例えばヒータ４６を使用しない場合の温度Ｔｅと温度Ｔｍとの差の最大値の数分の１程度）以上に大きいときに、式（２）が成立する恐れがある。このため、温度Ｔｅが温度Ｔｍよりも所定温度差δＴ以上に大きいときに、ヒータ４６でパターンＰＡ及び検出部３３を（又はパターンＰＡを重点的に）加熱してもよい。
【００５６】
さらに、本実施形態において、エンコーダケース３２内にエンコーダケース３２内の雰囲気の湿度Ｈｅｃを計測する湿度センサを設け、温湿度センサ６４及び温度センサ６６を省略してもよい。この場合、湿度Ｈｅｃが予め定められた値（例えば経験的に結露が生じる湿度よりもある程度低い湿度）以上になったときに、結露が生じる恐れがあると判定して、ヒータ４６でパターンＰＡ及び検出部３３を加熱してもよい。
【００５７】
また、本実施形態において、ヒータ４６ではパターンＰＡ及び検出部３３の少なくとも一方、又は検出部３３の一部を加熱してもよい。これによって、結露を抑制できる。
また、本実施形態においても、ヒータ４６は、シールド板３６以外の任意の位置（例えば反射符号板３４又はエンコーダケース３２の内面）に設けてもよい。さらに、ヒータ４６としては発熱抵抗塗膜以外の任意の加熱装置（シート状発熱体又は赤外線ヒータ等）を使用してもよい。
なお、上述の各実施形態において、検出部が例えば磁気センサを含む場合、シールド板３６，３６Ａの代わりに、例えば磁性体よりなり磁力線を遮蔽する磁気シールド部材を使用し、必要に応じてその磁気シールド部材にヒータ４６を設けてもよい。
また、各実施形態において、一例としてシールド板３６にヒータ４６を設ける構成について説明したが、検出部３３が、モータ部１４側から基板３８側に向かう電磁波の影響を受けにくい場合には、シールド板３６の代わりに、シールド板３６と同じ形状のヒータ支持部材（材質は金属でも非金属でもよい）を設け、このヒータ支持部材にヒータ４６を設けても良い。さらに、そのヒータ支持部材自体をヒータとしてもよい。
【００５８】
また、上述の各実施形態及びその変形例の駆動装置１０，１０Ｄは各種工作機械又はロボット装置の駆動機構として使用できる。
【符号の説明】
【００５９】
１０，１０Ｄ…駆動装置、１２，１２Ａ〜１２Ｄ…エンコーダ部、１４…モータ部、１６…制御装置、１８…回転軸、２２…コイル、２４…駆動回路、２８Ａ，２８Ｂ…回転軸受、３０…モータケース、３２…エンコーダケース、３４…反射符号板、３６，３６Ａ…シールド板、４０…光源、４２，４２Ａ…受光素子、４４…処理回路、４６，４６Ａ，４６Ｂ…ヒータ、４８，４８Ａ…ヒータ制御部、６４…温湿度センサ、６６…温度センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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