(57)【要約】【課題】電子部品を検査する検査部及び電子部品が損傷する可能性が低減されたバーンインテスト用電子部品検査システム及び電子部品検査装置を提供する。【解決手段】バーンインテスト用電子部品検査システム１０は、電子部品が載る受け渡し台２０と、受け渡し台２０に載った電子部品を第１の位置Ｐ３まで搬送する第１の搬送部３０と、平面視して第１の搬送部３０の移動経路とは異なる位置に配置され、電子部品を検査する検査部６０と、平面視して第１の位置Ｐ３にある電子部品を検査部６０の位置を通って第１の搬送部３０が移動可能な第２の位置Ｐ７まで搬送する第２の搬送部７０と、第１の搬送部３０によって第１の位置Ｐ３に搬送された電子部品をバーンインテストボード１２に挿入する第３の搬送部５０と、を備える。【選択図】図１
2020056636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載る受け渡し台と、
前記受け渡し台に載った前記電子部品を第１の位置まで搬送する第１の搬送部と、
平面視して前記第１の搬送部の移動経路とは異なる位置に配置され、前記電子部品を検査する検査部と、
平面視して前記第１の位置にある前記電子部品を前記検査部の位置を通って前記第１の搬送部が移動可能な第２の位置まで搬送する第２の搬送部と、
前記第１の搬送部によって前記第１の位置に搬送された前記電子部品をバーンインテストボードに挿入する第３の搬送部と、を備えたバーンインテスト用電子部品検査システム。
【請求項２】
請求項１記載のバーンインテスト用電子部品検査システムにおいて、
前記第２の搬送部が、平面視して前記第１の位置から前記移動経路と交差する方向に離れた位置にある第３の位置まで移動する第１の移動台と、
前記第１の移動台に載った前記電子部品を吸着して搬送する吸着コレットと、
前記吸着コレットによって搬送された前記電子部品が前記検査部を挟んで前記第３の位置とは反対の側に位置する第４の位置にて受け渡され、該第４の位置から前記第２の位置まで移動する第２の移動台と、を有するバーンインテスト用電子部品検査システム。
【請求項３】
請求項２記載のバーンインテスト用電子部品検査システムにおいて、
前記検査部が、前記電子部品の端子に接触する接触端子と、
前記接触端子を昇降させる昇降機構と、を有するバーンインテスト用電子部品検査システム。
【請求項４】
電子部品が載る受け渡し台と、
前記受け渡し台に載った前記電子部品を第１の位置まで搬送する第１の搬送部と、
平面視して前記第１の搬送部の移動経路とは異なる位置に配置され、前記電子部品を検査する検査部と、
平面視して前記第１の位置にある前記電子部品を前記検査部の位置を通って前記第１の搬送部が移動可能な第２の位置まで搬送する第２の搬送部と、を備えた電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーンインテスト用電子部品検査システム及び電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、デバイスの挿入ミスを大幅に減少でき、デバイスの機能試験結果別の分類作業を含めて作業を高速化でき、試験するデバイスの変更の段取り替えの時間を短縮することができるバーンインボード用ローダアンローダ装置が記載されている。このローダアンローダ装置は、バーンインボードに対する半導体デバイスの挿抜を行うための吸着ヘッド手段を備えており、吸着ヘッド手段は、４個の吸着ヘッドを有し、これら吸着ヘッドの中心を結ぶ線は実質的に４角形を形成し、２辺となる２軸のピッチは、可変とされている。更に、ローダアンローダ装置は、ソケットの位置誤差やソケットの損傷やデバイスの吸着位置の誤差等を検出して、それに応じて挿抜動作の制御を行えるようにする画像処理システムを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１１１６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、電子部品を検査する検査部及び電子部品が損傷する可能性が低減されたバーンインテスト用電子部品検査システム及び電子部品検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明は、電子部品が載る受け渡し台と、前記受け渡し台に載った前記電子部品を第１の位置まで搬送する第１の搬送部と、平面視して前記第１の搬送部の移動経路とは異なる位置に配置され、前記電子部品を検査する検査部と、平面視して前記第１の位置にある前記電子部品を前記検査部の位置を通って前記第１の搬送部が移動可能な第２の位置まで搬送する第２の搬送部と、前記第１の搬送部によって前記第１の位置に搬送された前記電子部品をバーンインテストボードに挿入する第３の搬送部と、を備えたバーンインテスト用電子部品検査システムである。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記第２の搬送部が、平面視して前記第１の位置から前記移動経路と交差する方向に離れた位置にある第３の位置まで移動する第１の移動台と、前記第１の移動台に載った前記電子部品を吸着して搬送する吸着コレットと、前記吸着コレットによって搬送された前記電子部品が前記検査部を挟んで前記第３の位置とは反対の側に位置する第４の位置にて受け渡され、該第４の位置から前記第２の位置まで移動する第２の移動台と、を有する。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記検査部が、前記電子部品の端子に接触する接触端子と、前記接触端子を昇降させる昇降機構と、を有する。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、電子部品が載る受け渡し台と、前記受け渡し台に載った前記電子部品を第１の位置まで搬送する第１の搬送部と、平面視して前記第１の搬送部の移動経路とは異なる位置に配置され、前記電子部品を検査する検査部と、平面視して前記第１の位置にある前記電子部品を前記検査部の位置を通って前記第１の搬送部が移動可能な第２の位置まで搬送する第２の搬送部と、を備えた電子部品検査装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品を検査する検査部及び電子部品が損傷する可能性が低減されたバーンインテスト用電子部品検査システム及び電子部品検査装置システムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態に係るバーンインテスト用電子部品検査システムの構成を説明する平面図である。
【図２】同バーンインテスト用電子部品検査システムの軸ＡＸ１に沿った動作を側面視して示す説明図である。
【図３】同バーンインテスト用電子部品検査システムの軸ＡＸ２に沿った動作を側面視して示す説明図である。
【図４】電子部品が位置Ｐ１からバーンインテストボードまでの搬送される搬送経路（往路）を示す説明図である。
【図５】電子部品がバーンインテストボードから位置Ｐ１まで搬送される搬送経路（復路）を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。なお、図において、説明に関連しない部分は図示を省略する場合がある。
【００１２】
本発明の一実施の形態に係るバーンインテスト用電子部品検査システム（以下、「電子部品検査システム」という。）１０（図１参照）は、リール９０（図４参照）に巻かれたキャリアテープから電子部品を取り出し、バーンインテストボード１２上に複数設けられたソケット１２２に挿入することができる。
また、電子部品検査システム１０は、バーンインテスト後、バーンインテストボード１２上のソケット１２２から電子部品を抜き取り、電子部品の電気的特性を検査した後、スティック（不図示）又はキャリアテープ（不図示）に収納できる。
なお、電子部品は、例えば表面実装タイプの半導体デバイスである。
【００１３】
図１に示すように電子部品検査システム１０を平面視してＸＹ直交座標系を設定した場合において、軸ＡＸ１及び軸ＡＸ２は、それぞれＸ軸方向に延びる軸であり、軸ＡＸ２は、軸ＡＸ１から軸ＡＸ１と交差する方向（例えばＹ軸方向）に間隔Ｄを空けた位置に配置されている。
位置Ｐ１、位置Ｐ２、位置Ｐ７（第２の位置の一例）及び位置Ｐ３（第１の位置の一例）は、それぞれ軸ＡＸ１上にあり、順にＸ軸方向に間隔を空けて配置されている。
位置Ｐ６（第４の位置の一例）、位置Ｐ５及び位置Ｐ４（第３の位置の一例）は、それぞれＡＸ２上にあり、順にＸ軸方向に間隔を空けて配置されている。
【００１４】
電子部品検査システム１０は、図１及び図２に示すように、受け渡し台２０、搬送部（第１の搬送部の一例）３０、ボード搬送部４０及び搬送部（第３の搬送部の一例）５０を備えている。
【００１５】
受け渡し台２０は、リール９０（図４参照）に巻かれたキャリアテープから取り出された４個の電子部品が並べて載せられる。受け渡し台２０は、これら電子部品を吸着し、矢印Ａ１で示すように位置Ｐ１と位置Ｐ２との間を移動できる。
受け渡し台２０の上面には、４つの電子部品がそれぞれ載る載置場所がＸ軸方向に間隔を空けて４ヶ所設けられている。これら４ヶ所を一組とした載置場所はＹ軸方向に間隔を空けて更にもう一組設けられている。二組（合計８箇所）の載置場所は電子部品のパッケージに合わせて設けられており、電子部品のパッケージに応じていずれか一方の組の載置場所が使用される。
【００１６】
搬送部３０は、図２に示す吸着コレット３０２を有している。吸着コレット３０２は、Ｘ軸及びＹ軸と直交するＺ軸に沿って昇降するとともに軸ＡX１（図１参照）に沿って移動し、位置Ｐ２にある受け渡し台２０の上に載った４個の電子部品を同時に吸着して位置Ｐ３にある後述する第１の移動台７２ａまで搬送できる。
また、吸着コレット３０２は、位置Ｐ７にある後述する第２の移動台７２ｂの上に載った４個の電子部品を同時に吸着して位置Ｐ２にある受け渡し台２０まで搬送できる。
【００１７】
ボード搬送部４０は、矢印Ａ２で示すように、バーンインテストボード１２をＹ軸に沿って移動させ、予め決められた位置に位置決めできる。
【００１８】
搬送部５０（図２参照）は、吸着コレット５０２を有している。吸着コレット５０２は、Ｚ軸に沿って昇降するとともに軸ＡＸ１（図１参照）に沿って移動し、位置Ｐ３にある後述する第１の移動台７２ａの上に載った４個の電子部品を同時に吸着して、各電子部品をバーンインテストボード１２の上に配置されたソケット１２２に挿入できる。
【００１９】
電子部品検査システム１０は、検査部６０及び搬送部（第２の搬送部の一例）７０（図３参照）を更に備えている。
検査部６０は、４個の電子部品の端子にそれぞれ接触する４組の接触端子６０２（図１参照）を有し、接触端子６０２にて接触した電子部品の電気的特性を検査できる。
また、検査部６０は、接触端子６０２を昇降させる昇降機構６０４（図３参照）を有している。
検査部６０は、位置Ｐ５に配置されている。すなわち、検査部６０は、平面視して吸着コレット３０２の移動経路となる軸ＡＸ１（図１参照）上とは異なる位置に配置されている。つまり、高価な接触端子６０２に対し、吸着コレット３０２が干渉することがないように構成されている。
【００２０】
搬送部７０は、平面視して位置Ｐ３にある４個の電子部品を、検査部６０がある位置を通って、吸着コレット３０２が移動可能な位置Ｐ７まで搬送できる。
搬送部７０は、詳細には、図３に示すように第１の移動台７２ａ、吸着コレット７４及び第２の移動台７２ｂにより少なくとも構成されている。
【００２１】
第１の移動台７２ａは、上面に受け渡し台２０と同様に４ヶ所２組（合計８ヶ所）の電子部品の載置場所が設けられている。
第１の移動台７２ａは、位置Ｐ３にて、吸着コレット３０２によって受け渡し台２０から搬送された４個の電子部品又は吸着コレット５０２によってバーンインテストボード１２から抜き取られた４個の電子部品が載せられる。
第１の移動台７２ａは、これら電子部品を吸着し、矢印Ａ３で示すように位置Ｐ３と位置Ｐ４との間を移動できる。
【００２２】
吸着コレット７４は、昇降するとともに軸ＡX２（図１参照）に沿って移動し、位置Ｐ４にある第１の移動台の上に載った４個の電子部品を同時に吸着して位置Ｐ５又は位置Ｐ６まで搬送できる。
【００２３】
第２の移動台７２ｂは、上面に受け渡し台２０と同様に４ヶ所２組（合計８ヶ所）の電子部品の載置場所が設けられている。
第２の移動台７２ｂは、位置Ｐ６にて、吸着コレット７４によって第１の移動台７２ａから検査部６０を経由して搬送された４個の電子部品が載せられる。
第２の移動台７２ｂは、これら電子部品を吸着し、矢印Ａ４で示すように位置Ｐ６と位置Ｐ７との間を移動できる。なお、位置Ｐ６は位置Ｐ５にある検査部６０を挟んで位置Ｐ４とは反対の側に位置する。
【００２４】
以上説明した電子部品検査システム１０においては、図４の矢印で示すように、リール９０に巻かれたキャリアテープから取り出され受け渡し台２０に載った電子部品が、位置Ｐ１、位置Ｐ２及び位置Ｐ３を順に通ってバーンインテストボード１２上のソケット１２２に挿入される。電子部品が挿入されたバーンインテストボード１２は、電子部品検査システム１０から外部に搬出され、バーンイン試験が行われる。
バーンイン試験後、バーンインテストボード１２は再び電子部品検査システム１０に搬入され、図５の矢印で示すように、電子部品がソケット１２２から抜き取られ、位置Ｐ３、位置Ｐ４、位置Ｐ５、位置Ｐ６、位置Ｐ７、位置Ｐ２及び位置Ｐ１を順に通って、最終的にスティック（不図示）又はキャリアテープ（不図示）に収納される。
【００２５】
次に、電子部品検査システム１０の詳細な動作について説明する。電子部品検査システム１０は、以下のステップに従って電子部品を検査できる。
【００２６】
（ステップＳ１−１）
図示しない搬送手段がリール９０（図４参照）に巻かれたキャリアテープから電子部品を４個取り出し、位置Ｐ１にある受け渡し台２０まで搬送する。なお、リール９０のキャリアテープは、矢印Ａ５で示すように、Ｙ軸の負方向に引き出される。
電子部品を受け取った受け渡し台２０は、電子部品を吸着して位置Ｐ２まで移動する。
【００２７】
（ステップＳ１−２）
吸着コレット３０２（図２参照）が受け渡し台２０に載っている電子部品を吸着し、位置Ｐ３にある第１の移動台７２ａまで搬送する。
【００２８】
（ステップＳ１−３）
吸着コレット５０２が第１の移動台７２ａに載っている電子部品を吸着し、バーンインテストボード１２上のソケット１２２に挿入する。その際、カメラＣＡＭ１の上方を通過し、画像認識により電子部品のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置ずれ量及びＺ軸回りの角度のずれ量が測定される。吸着コレット５０２は、測定された位置ずれ量及び角度のずれ量を補正して各電子部品をソケット１２２に挿入する。
Ｘ軸方向に並ぶソケット１２２の列に電子部品が挿入されると、ボード搬送部４０は、隣接するソケット１２２の列に電子部品が挿入できるようにバーンインテストボード１２を隣接するソケット１２２のピッチ分だけＹ軸の負方向に送る。
以降、全てのソケット１２２に電子部品が挿入されるまで、前述のステップＳ１−１からステップＳ１−３が繰り返される。
【００２９】
（ステップＳ２−１）
全てのソケット１２２に電子部品が挿入されると、ボード搬送部４０は、Ｙ軸の正方向にバーンインテストボード１２を送り、バーンインテストボード１２は電子部品検査システム１０から外部に搬出される。搬出されたバーンインテストボード１２は熱負荷が加えられ、所定のバーンイン試験が行われる。
【００３０】
（ステップＳ２−２）
バーンイン試験後、バーンインテストボード１２は再び電子部品検査システム１０に搬入される。ボード搬送部４０は、予め決められた位置にバーンインテストボード１２を位置決めする。
【００３１】
（ステップＳ３−１）
吸着コレット５０２が、バーンインテストボード１２のソケット１２２から４個の電子部品を抜き取り、位置Ｐ３にある第１の移動台７２ａまで搬送する。
【００３２】
（ステップＳ３−２）
第１の移動台７２ａは、電子部品を受け取ると、これら電子部品を吸着して位置Ｐ３から位置Ｐ４まで移動する。
【００３３】
（ステップＳ３−３）
吸着コレット７４（図３参照）が第１の移動台７２ａに載っている４個の電子部品を吸着し、位置Ｐ５にある検査部６０の上方に移動して静止する。
【００３４】
（ステップＳ３−４）
検査部６０の昇降機構６０４が、接触端子６０２（図１参照）を上昇させ、接触端子６０２を吸着コレット７４が保持する電子部品の端子に接触させる。接触後、検査部６０は電子部品の電気的特性を検査する。
ここで、この接触を維持するためには、所定の大きな接触圧力が必要となる。しかしながら、検査部６０の接触端子６０２が上昇するのではなく吸着コレット７４が下降するように搬送部７０を構成すると、大きな推力で吸着コレット７４を下降させるために駆動部（不図示）の重量が増大してしまい、吸着コレット７４を位置Ｐ４から位置Ｐ５を経て位置Ｐ６へと移動させる機構が大がかりとなる。その結果、コストが増大するとともに装置寸法が増大してしまう。また、吸着コレット７４の移動速度が低下することにより、スループットが低下してしまう。
そこで、検査部６０の接触端子６０２が上昇する構成とすることで、吸着コレット７４の駆動部（不図示）の重量が増大することが抑制され、スループットの低下が抑えられる。
【００３５】
（ステップＳ３−５）
検査部６０による検査終了後、昇降機構６０４が接触端子６０２を下降させる。その後、吸着コレット７４は、検査部６０の上方から位置Ｐ６にある第２の移動台７２ｂまで電子部品を搬送する。
【００３６】
（ステップＳ３−６）
第２の移動台７２ｂは、電子部品を受け取ると、これら電子部品を吸着して位置Ｐ６から位置Ｐ７まで移動する。
【００３７】
（ステップＳ３−７）
吸着コレット３０２が第２の移動台７２ｂに載っている４つの電子部品を同時に吸着し、位置Ｐ２にある受け渡し台２０の上まで搬送する。その際、吸着コレット３０２は搬送経路下方にあるカメラＣＡＭ２の上を通過し、電子部品の裏面の外観検査が行われる。
【００３８】
（ステップＳ３−８）
受け渡し台２０は、電子部品を受け取ると、これら電子部品を吸着して位置Ｐ２から位置Ｐ１まで移動する。
移動後、図示しない搬送手段が受け渡し台２０から４個の電子部品を取り出し、スティック（不図示）又はキャリアテープ（不図示）に収納する。
以降、全てのソケット１２２から電子部品が取り出されるまで、前述のステップＳ３−１からステップＳ３−８が繰り返される。
【００３９】
このように、電子部品検査システム１０によれば、高価な検査部６０の接触端子６０２が、長いストロークを高速で移動する吸着コレット３０２の移動経路とは異なる位置に配置されているので、吸着コレット３０２が不具合により接触端子６０２を損傷させてしま
う可能性が低減される。
【００４０】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
電子部品検査システム１０においては、４個の電子部品が一度に搬送されていたが、この電子部品の数は４個に限定されるものではない。
本発明は、バーンインテスト用に用途が限定されるものではなく、電子部品を検査する検査部を備えた電子部品検査装置に適用できる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  バーンインテスト用電子部品検査システム
１２  バーンインテストボード
２０  受け渡し台
３０  搬送部
４０  ボード搬送部
５０  搬送部
６０  検査部
７０  搬送部
７２ａ  第１の移動台
７２ｂ  第２の移動台
７４  吸着コレット
９０  リール
１２２  ソケット
３０２、５０２  吸着コレット
６０２  接触端子
６０４  昇降機構
ＣＡＭ１、ＣＡＭ２  カメラ
【図１】
2020056636.tif 000003
【図２】
2020056636.tif 000004
【図３】
2020056636.tif 000005
【図４】
2020056636.tif 000006
【図５】
2020056636.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】令和1年9月22日(2019.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載る受け渡し台と、
前記受け渡し台に載った前記電子部品を第１の位置まで搬送する第１の搬送部と、
平面視して前記第１の搬送部の移動経路とは異なる位置に配置され、前記電子部品を検査する検査部と、
平面視して前記第１の位置にある前記電子部品を前記検査部の位置を通って前記第１の搬送部が移動可能な第２の位置まで搬送する第２の搬送部と、
前記第１の搬送部によって前記第１の位置に搬送された前記電子部品をバーンインテストボードに挿入する第３の搬送部と、を備えたバーンインテスト用電子部品検査システム。
【請求項２】
請求項１記載のバーンインテスト用電子部品検査システムにおいて、
前記第２の搬送部が、平面視して前記第１の位置から前記移動経路と交差する方向に離れた位置にある第３の位置まで移動する第１の移動台と、
前記第１の移動台に載った前記電子部品を吸着して搬送する吸着コレットと、
前記吸着コレットによって搬送された前記電子部品が前記検査部を挟んで前記第３の位置とは反対の側に位置する第４の位置にて受け渡され、該第４の位置から前記第２の位置まで移動する第２の移動台と、を有するバーンインテスト用電子部品検査システム。
【請求項３】
請求項２記載のバーンインテスト用電子部品検査システムにおいて、
前記検査部が、前記電子部品の端子に接触する接触端子と、
前記接触端子を昇降させる昇降機構と、を有するバーンインテスト用電子部品検査システム。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、バーンインテスト用電子部品検査システムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明は、電子部品を検査する検査部及び電子部品が損傷する可能性が低減されたバーンインテスト用電子部品検査システムを提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明によれば、電子部品を検査する検査部及び電子部品が損傷する可能性が低減されたバーンインテスト用電子部品検査システムを提供できる。