(57)【要約】      （修正有）【課題】無駄な時間を要することがない研削装置のアイドリング方法を提供する。【解決手段】被加工物を保持し回転するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、研削砥石に研削水を供給する研削水供給手段と、被加工物の厚みを計測する厚み計測手段と、から少なくとも構成された研削装置のアイドリング方法であって、厚み計測手段をチャックテーブルに保持された被加工物に作用する厚み計測手段作用工程と、アイドリング運転を開始するアイドリング運転工程Ｓ１と、アイドリング運転中において厚み計測手段からの厚み信号の変化の幅が許容値であるか否かを監視する厚み信号監視工程Ｓ３と、厚み信号の変化の幅が許容値に収まったと判断した際にアイドリング運転を終了する研削装置のアイドリング方法。【選択図】図４
2020151828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持し回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削砥石に研削水を供給する研削水供給手段と、被加工物の厚みを計測する厚み計測手段と、から少なくとも構成された研削装置のアイドリング方法であって、
該チャックテーブルに被加工物を保持する被加工物保持工程と、
該厚み計測手段を該チャックテーブルに保持された被加工物に作用する厚み計測手段作用工程と、
アイドリング運転を開始するアイドリング運転工程と、
アイドリング運転中において該厚み計測手段からの厚み信号の変化の幅が許容値であるか否かを監視する厚み信号監視工程と、
該厚み信号監視工程において、厚み信号の変化の幅が該許容値に収まったと判断した際に、アイドリング運転を終了する研削装置のアイドリング方法。
【請求項２】
該アイドリング運転は、研削ホイールの回転、チャックテーブルの回転、及び研削水の供給を含む請求項１に記載の研削装置のアイドリング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削装置のアイドリング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置等によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、研削砥石に研削水を供給する研削水供給手段と、ウエーハの厚みを計測する厚み計測手段とから概ね構成されていて、ウエーハを所望の厚みに加工することができる（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
ところで、研削装置は、長時間停止した状態が継続し、装置全体が外気温度に近い状態から運転を開始すると、装置内の発熱源から発せられる熱エネルギーによって、装置全体の温度が上昇し、該温度上昇の過程において、装置全体で熱歪が生じる。この熱歪が発生する過程で研削加工を開始してしまうと、加工精度に影響を及ぼすおそれがあるため、一定時間（例えば１時間程度）のアイドリング運転をさせることで安定状態とし、熱歪による影響を回避するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１５３０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記したアイドリング運転をすることで、熱歪による影響は回避できるものの、アイドリング運転が長時間に及ぶと、生産性を悪化させるという問題がある。特に、上記したアイドリング運転の時間は、経験上、熱歪の影響が回避できる時間として設定されているものであるが、設置場所の環境条件や、前回運転時からの経過時間等で、熱歪の影響が低下する時間が変化するため、アイドリング運転を実施するための時間は、様々な作動環境を想定した上で、熱歪の影響を回避できる最大時間として設定されている。しかしこれでは、必要以上にアイドリング運転が長時間に及び、生産性が悪いという問題があることから、適正な時間でアイドリング運転を実施するための方法が求められている。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、無駄な時間を要することがない研削装置のアイドリング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持し回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削砥石に研削水を供給する研削水供給手段と、被加工物の厚みを計測する厚み計測手段と、から少なくとも構成された研削装置のアイドリング方法であって、該チャックテーブルに被加工物を保持する被加工物保持工程と、該厚み計測手段を該チャックテーブルに保持された被加工物に作用する厚み計測手段作用工程と、アイドリング運転を開始するアイドリング運転工程と、アイドリング運転中において該厚み計測手段からの厚み信号の変化の幅が許容値であるか否かを監視する厚み信号監視工程と、該厚み信号監視工程において、厚み信号の変化の幅が該許容値に収まったと判断した際に、アイドリング運転を終了する研削装置のアイドリング方法が提供される。
【０００９】
該アイドリング運転は、研削ホイールの回転、チャックテーブルの回転、及び研削水の供給を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の研削装置のアイドリング方法は、チャックテーブルに被加工物を保持する被加工物保持工程と、厚み計測手段をチャックテーブルに保持された被加工物に作用する厚み計測手段作用工程と、アイドリング運転を開始するアイドリング運転工程と、アイドリング運転中において厚み計測手段からの厚み信号の変化の幅が許容値であるか否かを監視する厚み信号監視工程と、厚み信号監視工程において、厚み信号の変化の幅が許容値に収まったと判断した際に、アイドリング運転を終了するようにしていることから、無駄な時間を要することなく、アイドリング運転を適正に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態を実施する研削装置の斜視図である。
【図２】被加工物保持工程の実施態様を示す斜視図である。
【図３】厚み計測手段作用工程の実施態様を示す斜視図である。
【図４】アイドリング運転工程、及び厚み信号監視工程を実施すべく構成されたフローチャートである。
【図５】アイドリング運転の実施態様を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のアイドリング方法を実施すべく構成された研削装置、及び該研削装置によって実施されるアイドリング方法の実施形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本実施形態に係る研削装置１の斜視図が示されている。研削装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を備えている。図１において、装置ハウジング２の右側の上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２及び２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には粗研削手段としての粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１４】
粗研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、ユニットハウジング３１に回転自在に支持された回転軸３１ａの下端に装着されたホイールマウント３２に装着され、下面に環状に複数の研削砥石３３ａが配置された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印Ｒ１で示す方向に回転させる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを備えている。移動基台３５には上記した静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に摺動可能に嵌合する被案内溝が設けられていることにより、粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の実施形態における研削装置１は、粗研削ユニット３の移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動して研削送りする研削送り機構３６を備えている。研削送り機構３６は、静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを備えており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転及び逆転駆動することにより、粗研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動させる。
【００１５】
仕上げ研削ユニット４も上記粗研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、ユニットハウジング４１に回転自在に支持された回転軸４１ａの下端に装着されたホイールマウント４２に装着され下面に環状に複数の研削砥石４３ａが配置された仕上げ研削ホイール４３と、ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印Ｒ２で示す方向に回転させる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを備えている。移動基台４５には上記した静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に摺動可能に嵌合する被案内溝が設けられていることにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の実施形態における研削装置１は、仕上げ研削ユニット４の移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動する研削送り機構４６を備えている。研削送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを備えており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転及び逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向に移動させる。
【００１６】
電動モータ３４及び電動モータ４４によって回転させられる回転軸３１ａ、回転軸４１ａの回転軸端３１ｂ、４１ｂには、研削水供給手段１０が接続されている。研削水供給手段１０は、圧送ポンプを内蔵する研削水タンク１０ａと、開閉バルブ１０ｂを備えた研削水供給通路１０ｃとを備え、研削水タンク１０ａから圧送される研削水Ｌを、回転軸３１ａ、及び回転軸４１ａの内部に形成された図示しない貫通孔を介して供給し、粗研削ホイール３３、及び仕上げ研削ホイール４３の下端面からチャックテーブル６に向けて噴射する。なお、図１においては、説明の都合上、研削水供給手段１０を装置ハウジング２の外部に示しているが、装置ハウジング２の内部に収容されていてもよい。
【００１７】
図示の実施形態における研削装置１は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を備えている。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印Ｒ３で示す方向に適宜回転させられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１と、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成されチャックテーブル６の上面を形成する吸着チャック６２とからなっており、吸着チャック６２の上面（保持面）に載置される被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。基台６１は、吸着チャック６２を支持すると共に吸着チャック６２を囲繞する外縁部を構成する。吸着チャック６２の上面と基台６１の外縁部は、その高さが均一になるように構成されている。なお、図示の実施形態では、吸着チャック６２は、内周部と、該内周部を囲繞する外周部とにより区画され、２種のサイズ、例えば、直径が８インチと６インチのサイズのウエーハに対応すべく、内周部と外周部とで個別に吸引負圧を作用させることが可能になっている。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印Ｒ４で示す方向に回転させられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が矢印Ｒ３で示す方向に回転させられることにより、被加工物搬入・搬出域Ａ→粗研削加工域Ｂ→仕上げ研削加工域Ｃ→被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動させられる。
【００１８】
図示の研削装置１は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物であるウエーハをストックする第１のカセット７と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物であるウエーハをストックする第２のカセット８と、第１のカセット７と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う仮置き手段９と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット８との間に配設された洗浄手段１１と、第１のカセット７内に収納された被加工物であるウエーハを仮置き手段９に搬出するとともに洗浄手段１１で洗浄されたウエーハを第２のカセット８に搬送する被加工物搬送手段１２と、仮置き手段９上に載置され中心合わせされたウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する第１の搬送手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後のウエーハを洗浄手段１１に搬送する第２の搬送手段１４を備えている。
【００１９】
被加工物搬送手段１２が配置された装置ハウジング２の手前側には、研削作業を指示したり、加工条件を指定したりするための操作パネル１５と、研削加工時の状況を表示したり、又タッチパネル機能を備えることにより、適宜作業指示を実施可能に構成された表示モニタ１６が配設されている。
【００２０】
図示の研削装置１は、粗研削加工域Ｂ及び仕上げ研削加工域Ｃにそれぞれ隣接して配設されたウエーハの厚みを計測する厚み計測手段としての第１のハイトゲージ１７Ａ、及び第２のハイトゲージ１７Ｂを備えている。この第１のハイトゲージ１７Ａ及び第２のハイトゲージ１７Ｂは、それぞれ粗研削加工域Ｂ及び仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６に保持されたウエーハの上面の高さ位置を検出し、ウエーハの厚みを算出するためのものであり、その検出データを後述する制御手段１００（図３、又は図５を参照）に送る。
【００２１】
制御手段１００は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を記憶する記憶手段としての読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース及び出力インターフェースを備えている(いずれも図示は省略する）。このように構成された制御手段１００の入力インターフェースには、上記第１のハイトゲージ１７Ａ、第２のハイトゲージ１７Ｂ、及び研削装置１の各作動部からの信号が入力され、出力インターフェースからは、上記第１のハイトゲージ１７Ａ、第２のハイトゲージ１７Ｂ、粗研削ユニット３の電動モータ３４、仕上げ研削ユニット４の電動モータ４４、研削送り機構３６のパルスモータ３６２、及び研削送り機構４６のパルスモータ４６２等の各作動部に制御信号が出力される。なお、制御手段１００には、後述するアイドリング運転工程、及び厚み信号監視工程を実施すべく図４に示すフローチャートに沿って構築された制御プログラム１１０が備えられている。
【００２２】
図示の研削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、研削装置１の立ち上げ時に実施されるアイドリング方法について、以下に説明する。
【００２３】
先ず、研削装置１に対し、図示しない電源スイッチを操作して、電源を投入して研削装置１を立ち上げる。研削装置１を立ち上げた後、本実施形態のアイドリング方法が実施される。アイドリング方法を実施するに際しては、チャックテーブル６に被加工物を保持する被加工物保持工程を実施する。具体的には、図２に示すような被加工物としてのウエーハＷを用意する。ウエーハＷは、厚みが例えば２００μｍに形成されており、ウエーハＷの全域で均一な厚みに調整されたものが好ましい。なお、アイドリング方法を実施するために用意するウエーハＷは、実際に研削加工が施されるウエーハＷと同等の形態を備えるダミーウエーハであってもよい。本実施形態では、ウエーハＷの厚みを計測しながらアイドリング方法を実施することから、その厚みが、できるだけ高精度に均一に調整されたウエーハを選択することが望ましい。
【００２４】
上記したウエーハＷを用意したならば、ターンテーブル５を作動して、被加工物が保持されていないチャックテーブル６を、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。次いで、図２の上段に示すように、チャックテーブル６上にウエーハＷを載置する。そして、図示しない吸引手段を作動して、チャックテーブル６の上面の吸着チャック６２に吸引負圧を作用させてウエーハＷを吸引保持する（図２の下段を参照）。以上により、被加工物保持工程が完了する。なお、上記した被加工物保持工程では、一のチャックテーブル６にウエーハＷを載置して吸引保持する例を示したが、一のチャックテーブル６にウエーハＷを吸引保持した後、ターンテーブル５を回転してウエーハＷを吸引保持していない隣のチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けて、同様のウエーハＷを吸引保持させてもよい。
【００２５】
被加工物保持工程が完了したならば、上記した厚み計測手段をチャックテーブル６に保持されたウエーハＷに作用させる厚み計測手段作用工程を実施する。図１、及び図３を参照しながら、該厚み計測手段作用工程について、より具体的に説明する。
【００２６】
厚み手段作用工程では、ターンテーブル５を図１で示す矢印Ｒ３で示す方向に回転し、ウエーハＷを吸引保持したチャックテーブル６を、被加工物搬入・搬出域Ａから、粗研削加工域Ｂに向けて移動させる。図１に示すように、粗研削加工域Ｂの近傍には、第１のハイトゲージ１７Ａが配設されており、計測針１７ａを備えている。計測針１７ａは、図３に示すように、先端部が上昇した退避位置(２点鎖線で示す）と、先端部が下降して厚みを計測すべくウエーハＷに作用する作用位置(実線で示す）と、に移動させることができる。ターンテーブル５が回転する際には、計測針１７ａとチャックテーブル６とが干渉しないように、計測針１７ａは上方の退避位置に移動させられる。なお、上記したように、仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される仕上げ研削加工域Ｃの近傍にも、第１のハイトゲージ１７Ａと同様に構成された第２のハイトゲージ１７Ｂが配設されており、第２のハイトゲージ１７Ｂは、計測針１７ｂを備えている。
【００２７】
ターンテーブル５を回転させて、チャックテーブル６に保持されたウエーハＷの厚みを計測する計測点Ｐが、計測針１７ａの先端部の直下に位置付けられたならば、ターンテーブル５を一旦停止する。次いで、図３に示すように、第１のハイトゲージ１７Ａを作動して、計測針１７ａの先端部を退避位置から下降させてウエーハＷ上の計測点Ｐに作用した状態とする。これにより、厚み計測手段作用工程が完了する。ここで、計測針１７ａがウエーハＷ上の計測点Ｐに作用した状態では、第１のハイトゲージ１７Ａにより計測される計測点Ｐの高さ信号が上記した制御手段１００に周期的に送られ、所定の基準値との差分を算出してウエーハＷの厚み信号としてメモリ（ＲＡＭ）に常時記憶される。なお、該所定の基準値としては、吸着チャック６２を囲繞する基台６１の外縁部の上端面の高さを採用することができ、予め第１のハイトゲージ１７Ａの計測針１７ａの先端部を、基台６１の外縁部の上端面に作用させて、その高さを検出して適宜のメモリに記憶しておくことができる。
【００２８】
上記した厚み計測手段作用工程を実施したならば、図４に示すフローチャートに沿って構築された制御プログラム１１０によって、後述するアイドリング運転工程、及び厚み信号監視工程をさらに遂行する。図４、及び図５を参照しながら、より具体的に説明する。
【００２９】
上記したように厚み計測手段作用工程が実施され完了したならば、操作パネル１５、又はタッチセンサ機能を備えた表示モニタ１６上に表示されるボタン等を作業者が操作することにより、制御プログラム１１０に対してアイドリング運転の開始を指示し（ステップＳ１）、アイドリング運転工程が開始される。ステップＳ１においてアイドリング運転の開始が指示されると、実際に研削加工が施される状況を想定した研削装置１のアイドリング運転が開始される。より具体的には、図５に示すように、粗研削加工域ＢにウエーハＷを保持したチャックテーブル６が位置付けられた状態で、矢印Ｒ４で示す方向に例えば３００ｒｐｍの回転速度で回転させられる。さらに、粗研削ユニット３の電動モータ３４を駆動し粗研削ホイール３３を矢印Ｒ１で示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転させるとともに、研削送り機構３６のパルスモータ３６２を正転駆動して粗研削ユニット３を下降させ、ウエーハＷの表面に近接した位置、例えばウエーハＷの表面から１．０ｍｍ程度上方の位置に位置付ける。
【００３０】
なお、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられるチャックテーブル６にもアイドリング運転用のウエーハＷが吸引保持されている場合は、研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６を、上記と同様に、図示しない回転駆動機構によって３００ｒｐｍの回転速度で回転させ、仕上げ研削ユニット４の電動モータ４４を駆動し仕上げ研削ホイール４３を、例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転させるとともに、研削送り機構４６のパルスモータ４６２を正転駆動して仕上げ研削ユニット４を下降させ、チャックテーブル６に保持されたウエーハＷの表面に近接した位置、例えばウエーハＷの表面から１．０ｍｍ程度上方の位置に位置付ける。
【００３１】
そして、研削水供給手段１０の開閉バルブ１０ｂを開放して、研削水タンク１０ａから研削水供給通路１０ｃを介して、回転軸３１ａ、回転軸４１ａの回転軸端３１ｂ、４１ｂに研削水Ｌを供給する。この結果、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６、及び仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に研削水Ｌが供給され、アイドリング運転が実施された状態となる。
【００３２】
上記したアイドリング運転が実施された状態で、厚み計測手段、すなわち、第１のハイトゲージ１７Ａからの厚み信号の変化の幅が許容値に収まったか否かを監視する厚み信号監視工程を実施する。より具体的には、上記したアイドリング運転が実施された状態で第１のハイトゲージ１７Ａによる厚み計測を開始する（ステップＳ２）。第１のハイトゲージ１７Ａによる厚み計測が開始されると、図４においてステップＳ２の右方側に示すように、時間経過(ｍｉｎ：横軸で示す）と共に、第１のハイトゲージ１７Ａによって厚み（μｍ：縦軸で示す）が計測され、適宜メモリに記憶される。このように、厚み計測を開始したならば、ステップＳ３に進み、厚み信号の単位時間当たりの変化の幅が、制御手段１００に予め記憶された許容値に収まったか否かの判定を実施する（ステップＳ３）。
【００３３】
ステップＳ３で示す判定についてより具体的に説明すると、上記したように、アイドリング運転では、研削砥石３３ａは、ウエーハＷに接しておらず、実際に研削は行われていないことから、本来は、第１のハイトゲージ１７Ａによって検出されるウエーハＷの厚み信号は一定となる。しかし、長時間停止し外気温度に近い状態となっていた研削装置１において、アイドリング運転が開始されると、研削装置１全体が徐々に加熱されて、装置全体に熱歪が生じ、ウエーハＷが研削されていないにも関わらず、ステップＳ２の右方側に示すように、第１のハイトゲージ１７Ａによって検出されるウエーハＷの厚みの値が初期に検出される値から徐々に変化する。ここで、研削装置１のアイドリング運転が進行して、研削装置１の状態が熱歪の観点で平衡状態に近づくと、第１のハイトゲージ１７Ａによって検出される値の変化の幅が縮小してくる。すなわち、上記した許容値とは、研削装置１の運転時間の経過が第１のハイトゲージ１７Ａによって検出される厚み信号に影響を与えないと考えられる安定した状態に移行したか否かを判定するための値であり、予め実験等により設定され、制御手段１００のメモリに記憶される。第１のハイトゲージ１７Ａによって検出される厚み信号の単位時間当たりの変化の幅が、許容値に収まったか否かを判定する際には、例えば、該厚み信号の単位時間当たりの変化の幅が、予め記憶された許容値（例えば、３μｍ／ｍｉｎ）以下であるか否かによって判断する。なお、当該許容値は、研削装置１において求められる加工精度に応じて適宜決定される値である。
【００３４】
ステップＳ３によって、該厚み信号の単位時間当たりの変化の幅が、許容値以下でない（ｎｏ）と判定された場合は、アイドリング運転を継続しつつ、ステップＳ３による判定を、所定の時間毎、例えば数ミリ秒毎に繰り返す。そして、厚み信号の変化の幅が、該許容値（３μｍ／ｍｉｎ）以下である（ｙｅｓ）ことが検出されたならば（時間Ｔ）、ステップＳ４に進み、アイドリング運転が終了となる。なお、この際は、作業者に対しアイドリング運転が終了したことを知らせるブザー音や、音声メッセージを発すると共に、表示モニタ１６に、アイドリング運転が終了したことを知らせるメッセージを表示することが好ましい。なお、仕上げ研削加工域Ｃに位置づけられたチャックテーブル６にも同様のウエーハＷが保持されている場合は、第２のハイトゲージ１７Ｂに対しても、厚み信号の監視を行い、第２のハイトゲージ１７Ｂによって検出される厚み信号の変化の幅が許容値以下であるか否かも判定することが好ましい。その場合は、第１のハイトゲージ１７Ａと、第２のハイトゲージ１７Ｂとによって検出される厚み信号の変化の幅が両方とも許容値以下に収まったことが判定された場合に、アイドリング運転を終了させる。
【００３５】
上記したように、アイドリング運転が終了したならば、図４に示すフローチャートが終了し、研削加工が開始可能なスタンバイ状態となる。
【００３６】
上記した実施形態によれば、アイドリング運転を開始した後、厚み計測手段である第１のハイトゲージ１７Ａ（及び第２のハイトゲージ１７Ｂ）によって計測される厚み信号の変化を監視することにより、アイドリング運転が進行して、熱歪による影響が低下することを判定していることから、アイドリング運転時間を無駄に長くする必要がなく、適正な時間で終了させることができる。
【００３７】
研削加工が開始可能なスタンバイ状態に移行して、作業者により研削加工が指示されたならば、通常の手順にしたがって研削装置１による研削加工が実施される。
【００３８】
なお、上記した実施形態では、アイドリング運転を実施する際に、研削ホイール（粗研削ホイール３３、仕上げ研削ホイール４３）の回転、チャックテーブル６の回転、及び研削水Ｌの供給を同時に実施するように構成したが、本発明は必ずしもこれに限定されず、研削ホイール（粗研削ホイール３３、仕上げ研削ホイール４３）の回転、チャックテーブル６の回転、及び研削水Ｌの供給を適宜選択して動作をさせるものであってもよい。
【００３９】
また、上記した実施形態では、ターンテーブル５上に３つのチャックテーブル６を備え、粗研削ユニット３、及び仕上げ研削ユニット４を備えることにより、連続的に研削加工を実施することが可能な研削装置１を例に説明したが、本発明はこれに限定されず、他の形態の研削装置、例えば、チャックテーブルを１つのみ備えた研削装置において実施することも可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１：研削装置
２：装置ハウジング
２１：静止指示板
２２、２３：案内レール
３：粗研削ユニット
３１：ユニットハウジング
３３：粗研削ホイール
３５：移動基台
３６：研削送り機構
４：仕上げ研削ユニット
４１：ユニットハウジング
４３：仕上げ研削ホイール
４５：移動基台
４６：研削送り機構
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
６１：基台
６２：吸着チャック
７：第１のカセット
８：第２のカセット
９：仮置き手段
１０：研削水供給手段
１０ａ：研削水タンク
１０ｂ：開閉バルブ
１１：洗浄手段
１２：被加工物搬送手段
１３：第１の搬送手段
１４：第２の搬送手段
１５：操作パネル
１７Ａ：第１のハイトゲージ（厚み計測手段）
１７Ｂ：第２のハイトゲージ（厚み計測手段）
１００：制御手段
１１０：制御プログラム
Ａ：被加工物搬入・搬出域
Ｂ：粗研削加工域
Ｃ：仕上げ研削加工域
Ｗ：ウエーハ
【図１】
2020151828.tif 000003
【図２】
2020151828.tif 000004
【図３】
2020151828.tif 000005
【図４】
2020151828.tif 000006
【図５】
2020151828.tif 000007