(57)【要約】【課題】優れた接着性を有するとともに、電気特性がより向上した層（塗膜）を有する処理金属基板を製造する方法の提供。【解決手段】本発明の処理金属基板の製造方法は、テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、オキシエチレン基及びポリフルオロアルキルオキシカルボニル基を有するポリオキシエチレン系ポリマーと、溶媒とを含むパウダー分散液を、金属基板の表面に付与し加熱して、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含む層を形成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、オキシエチレン基及びポリフルオロアルキルオキシカルボニル基を有するポリオキシエチレン系ポリマーと、溶媒とを含むパウダー分散液を、金属基板の表面に付与し加熱して、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含む層を形成する、処理金属基板の製造方法。
【請求項２】
前記ポリオキシエチレン系ポリマーの前記オキシエチレン基の含有量が、２０〜５０質量％である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記オキシエチレン基が、下式ＥＯで表される、請求項１又は２に記載の製造方法。
式ＥＯ：−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−ＲＨ
（式中、ｎは、１２〜２００であり、ＲＨは、水素原子、アルキル基又はフェニル基を示す。）
【請求項４】
前記ポリオキシエチレン系ポリマーのフッ素含有量が、２０〜４０質量％である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記ポリフルオロアルキルオキシカルボニル基が、下式Ｆで表される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。
式Ｆ：−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＱＦ−ＲＦ
（式中、ＱＦは、メチレン基又はエチレン基であり、ＲＦは、炭素数１〜６のポリフルオロアルキル基を示す。）
【請求項６】
前記ポリオキシエチレン系ポリマーの１５０℃における質量減少率が、５０％以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記溶媒の沸点が、８０〜２７５℃である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記溶媒が、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン又はＮ−メチル−２−ピロリドンである、請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記パウダーの体積基準累積５０％径が、０．０５〜６μｍである、請求項１〜８のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、該ポリマーに含まれる全単位に対して、テトラフルオロエチレンに基づく単位を９９．５モル％以上含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、該ポリマーに含まれる全単位に対して、テトラフルオロエチレン以外のコモノマーに基づく単位を０．５モル％超含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、オキセタニル基、アミノ基、ニトリル基及びイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含む層が、比誘電率が１．９８以下であり、誘電正接が０．００２４以下である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定のパウダー分散液から形成されたテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む層を表面に有する処理金属基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のテトラフルオロエチレン系ポリマーは、耐薬品性、撥水撥油性、耐熱性、電気特性等の物性に優れており、パウダー、分散液、フィルム等の種々の使用形態と、その物性を活用した種々の用途とが知られている。
近年では、電気特性や耐熱性に優れたプリント基板に加工可能な樹脂付金属箔を作製する際に、テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーを含む分散液が使用されている。
かかる分散液におけるパウダーの分散性を確保しつつ、樹脂付金属箔が備える樹脂層の接着性を向上させる観点から、熱分解性フルオロポリマーをフッ素系分散剤として使用する場合がある（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１９３６５５号公報
【特許文献２】特開２０１７−０７８１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
かかるフッ素系分散剤として熱分解性フルオロポリマーを使用する場合、その分散能と熱分解性とをバランスさせる必要がある。しかし、特許文献１及び２では、これを実現するための、熱分解性フルオロポリマーの分子構造（モノマーの種類、その組み合せ、その含有量等）に関する開示が限られている。
そこで、本発明者らは、熱分解性フルオロポリマーの分子構造に着目して鋭意検討した結果、所定のポリオキシエチレン系フルオロポリマーが、フッ素系分散剤として分散能に優れ、好適な熱分解挙動を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、接着性に優れるとともに、電気特性がより向上した層（塗膜）を有する処理金属基板を製造する方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、下記の態様を有する。
＜１＞テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、オキシエチレン基及びポリフルオロアルキルオキシカルボニル基を有するポリオキシエチレン系ポリマーと、溶媒とを含むパウダー分散液を、金属基板の表面に付与し加熱して、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含む層を形成する、処理金属基板の製造方法。
＜２＞前記ポリオキシエチレン系ポリマーの前記オキシエチレン基の含有量が、２０〜５０質量％である、前記＜１＞の製造方法。
＜３＞前記オキシエチレン基が、下式ＥＯで表される、前記＜１＞又は＜２＞の製造方法。
式ＥＯ：−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−ＲＨ
（式中、ｎは、１２〜２００であり、ＲＨは、水素原子、アルキル基又はフェニル基を示す。）
＜４＞前記ポリオキシエチレン系ポリマーのフッ素含有量が、２０〜４０質量％である、前記＜１＞〜＜３＞のいずれかの製造方法。
＜５＞前記ポリフルオロアルキルオキシカルボニル基が、下式Ｆで表される、前記＜１＞〜＜４＞のいずれかの製造方法。
式Ｆ：−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＱＦ−ＲＦ
（式中、ＱＦは、メチレン基又はエチレン基であり、ＲＦは、炭素数１〜６のポリフルオロアルキル基を示す。）
＜６＞前記ポリオキシエチレン系ポリマーの１５０℃における質量減少率が、５０％以上である、前記＜１＞〜＜５＞のいずれかの製造方法。
＜７＞前記溶媒の沸点が、８０〜２７５℃である、前記＜１＞〜＜６＞のいずれかの製造方法。
＜８＞前記溶媒が、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン又はＮ−メチル−２−ピロリドンである、前記＜７＞の製造方法。
＜９＞前記パウダーの体積基準累積５０％径が、０．０５〜６μｍである、前記＜１＞〜＜８＞のいずれかの製造方法。
＜１０＞前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、該ポリマーに含まれる全単位に対して、テトラフルオロエチレンに基づく単位を９９．５モル％以上含む、前記＜１＞〜＜９＞のいずれかの製造方法。
＜１１＞前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、該ポリマーに含まれる全単位に対して、テトラフルオロエチレン以外のコモノマーに基づく単位を０．５モル％超含む、前記＜１＞〜＜９＞のいずれかの製造方法。
＜１２＞前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、オキセタニル基、アミノ基、ニトリル基及びイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する、前記＜１＞〜＜１１＞のいずれかの製造方法。
＜１３＞前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含む層が、比誘電率が１．９８以下であり、誘電正接が０．００２４以下である、前記＜１＞〜＜１２＞のいずれかの製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、接着性及び電気特性（低誘電率、低誘電正接等）に優れる層（塗膜）を有する処理金属基板が提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下の用語は、以下の意味を有する。
「パウダーのＤ５０」は、レーザー回折・散乱法によってパウダーの粒度分布を測定し、パウダーを構成する粒子（以下、「パウダー粒子」とも記す。）の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が５０％となる点の粒子径（体積基準累積５０％径）である。
「パウダーのＤ９０」は、レーザー回折・散乱法によってパウダーの粒度分布を測定し、パウダー粒子の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が９０％となる点の粒子径（体積基準累積９０％径）である。
つまり、パウダーのＤ５０及びＤ９０は、それぞれ、パウダー粒子の体積基準累積５０％径及び体積基準累積９０％径である。
「ポリマーの溶融粘度」は、ＡＳＴＭ  Ｄ  １２３８に準拠し、フローテスター及び２Φ−８Ｌのダイを用い、予め測定温度にて５分間加熱しておいたポリマーの試料（２ｇ）を０．７ＭＰａの荷重にて測定温度に保持して測定した値である。
「粘度」は、Ｂ型粘度計を用いて、室温下（２５℃）で回転数が３０ｒｐｍの条件下で測定される値である。測定を３回繰り返し、３回分の測定値の平均値とする。
ポリマーにおける「単位」は、重合反応によってモノマーから直接形成された原子団であってもよく、重合反応によって得られたポリマーを所定の方法で処理して、構造の一部が変換された原子団であってもよい。
「ポリオキシエチレン系ポリマーの質量減少率」とは、ポリオキシエチレン系ポリマーを加熱し、所定の温度での質量を熱重量分析計（ＴＧ）により測定し、その測定値の初期値に対する低下率（％）である。
【０００８】
本発明におけるパウダー分散液は、テトラフルオロエチレン系ポリマー（以下、「Ｆポリマー」とも記す。）のパウダーと、オキシエチレン基及びポリフルオロアルキルオキシカルボニル基を有するポリオキシエチレン系ポリマー（以下、「ＥＯポリマー」とも記す。）と、溶媒とを含み、パウダーが溶媒に分散している。
本発明の処理金属基板の製造方法では、上記パウダー分散液を金属基板の表面に付与し加熱して、Ｆポリマーを含む層（以下、「Ｆ層」とも記す。）を形成する。
本発明におけるＥＯポリマーにおいて、オキシエチレン基（以下、「ＥＯ基」とも記す。）は、溶媒との親和性が高く、一方、ポリフルオロアルキルオキシカルボニル基（以下、「Ｆ基」とも記す。）は、Ｆポリマーとの親和性が高い。このため、ＥＯポリマーは、Ｆ基がパウダーに高度に付着し、ＥＯ基が溶媒と相互作用して、パウダーの溶媒への分散剤として機能すると考えられる。
【０００９】
また、ＥＯ基は、比較的低温で容易に分解する。一方、Ｆ基は、エーテル性酸素原子や他の置換基を含有しないため、Ｆ基のエステル結合を形成するフルオロアルコールの水酸基は活性が高い。換言すれば、Ｆ基は、エステル結合において不安定であり、比較的低温で分解を開始すると考えられる。
かかる基を有するＥＯポリマーは、ポリマー分散液を金属基板に付与して、液状被膜を形成した後、乾燥被膜とするまでの温度領域（〜１５０℃の温度領域）では、ＥＯ基が優先的に分解するとともに、Ｆ基もＥＯ基の分解速度より遅いものの分解すると考えられる。ただし、この温度領域では、ＥＯポリマーが分散剤として良好に機能して、安定した形状の乾燥被膜が形成したと推察される。
その後、乾燥被膜を焼成（加熱）して最終的にＦ膜が形成される温度領域（１５０〜３８０℃の温度領域）では、残存するＥＯ基及びＦ基が徐々に分解し、急激なガスの発生が抑制されると考えられ、平滑性に優れたＦ層が形成したと推察される。
また、得られるＦ層中にはＥＯ基及びＦ基の残存量が少なく、ＥＯ基及びＦ基が離脱したＥＯポリマーの残部（残渣）は多数のカルボキシ基を有するとも考えられる。これが、Ｆ層表面の親水成分として機能すると考えられ、Ｆ層の接着性が向上したと推察される。また、ＥＯ基はＦポリマーによる電気特性の向上効果を阻害する方向に作用し易いが、Ｆ層中のＥＯ基の残存量が少ないため、その電気特性が向上したと推察される。
以上のような効果は、後述する本発明の好ましい態様において、顕著に発現する。
【００１０】
本発明におけるパウダーのＤ５０は、０．０５〜６μｍが好ましく、０．１〜３μｍがより好ましく、０．２〜３μｍがさらに好ましい。この範囲において、パウダーの流動性と分散性とが良好となり、Ｆ層の電気特性（低誘電率等）や耐熱性が最も発現し易い。パウダーのＤ９０は、８μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がされに好ましい。この範囲において、パウダーの流動性と分散性とが良好となり、Ｆ層の電気特性（低誘電率等）や耐熱性が最も発現し易い。
【００１１】
本発明におけるパウダーは、Ｆポリマーを主成分とするのが好ましい。パウダーにおけるＦポリマーの含有量は、８０質量％以上が好ましく、１００質量％がより好ましい。
パウダーは、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド等を含んでいてもよい。
パウダーの疎充填嵩密度は、０．０８〜０．５ｇ／ｍＬがより好ましい。パウダーの密充填嵩密度は、０．１〜０．８ｇ／ｍＬがより好ましい。
【００１２】
本発明におけるＦポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）に基づく単位（以下、「ＴＦＥ単位」とも記す。）を含むポリマーである。
Ｆポリマーの３８０℃における溶融粘度は、１×１０２〜１×１０８Ｐａ・ｓが好ましく、１×１０３〜１×１０６Ｐａ・ｓがより好ましい。
Ｆポリマーは、ＴＦＥ単位からなるホモポリマー（ＰＴＦＥ）、ＴＦＥ単位とペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）（以下、「ＰＡＶＥ」とも記す。）に基づく単位（以下、「ＰＡＶＥ単位」とも記す。）を含むコポリマー（ＰＦＡ）、ＴＦＥ単位とヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）に基づく単位（以下、「ＨＦＰ単位」とも記す。）を含むコポリマー（ＦＥＰ）又はＴＦＥ単位とフルオロアルキルエチレン（以下、「ＦＡＥ」とも記す。）に基づく単位（以下、「ＦＡＥ単位」とも記す。）を含むコポリマーが好ましい。
【００１３】
ＴＦＥ単位からなるホモポリマーは、ＴＦＥ単位以外の他の単位を極微量含むポリマー（変性ＰＴＦＥ）も包含される。他の単位を極微量含むポリマーは、このポリマーに含まれる全単位に対して、ＴＦＥ単位を、９９．５モル％以上含むのが好ましく、９９．９モル％以上含むのがより好ましい。
【００１４】
かかるポリマーとしては、低分子量のＰＴＦＥが挙げられる。
低分子量のＰＴＦＥは、高分子量のＰＴＦＥ（溶融粘度が１×１０９〜１×１０１０Ｐａ・ｓ程度）に放射線を照射して得られるＰＴＦＥ（国際公開第２０１８／０２６０１２号、国際公開第２０１８／０２６０１７号等に記載のポリマー）であってもよく、ＴＦＥを重合してＰＴＦＥを製造する際に連鎖移動剤を用いて得られるＰＴＦＥ（特開２００９−１７４５号公報、国際公開第２０１０／１１４０３３号、特開２０１５−２３２０８２号公報等に記載のポリマー）であってもよく、コア部分とシェル部分からなるコア−シェル構造を有するポリマーであって、シェル部分のみが上記溶融粘度を有するＰＴＦＥ（特表２００５−５２７６５２号公報、国際公開第２０１６／１７０９１８号、特開平０９−０８７３３４号公報等に記載のポリマー）であってもよい。
低分子量のＰＴＦＥの標準比重（ＡＳＴＭ  Ｄ４８９５−０４に準拠して測定される比重）は、２．１４〜２．２２が好ましく、２．１６〜２．２０がより好ましい。
【００１５】
Ｆポリマーは、ＴＦＥ単位以外の他の単位を含むポリマーも包含される。他の単位を含むポリマーは、このポリマーの全単位に対して、他の単位を０．５モル％超含むのが好ましい。かかる他の単位は、ＰＡＶＥ単位、ＨＦＰ単位、ＦＡＥ単位又は後述する官能基を有する単位が好ましい。
Ｆポリマーは、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、オキセタニル基、アミノ基、ニトリル基及びイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有するのが好ましい。Ｆポリマーが上記官能基を有する場合、Ｆ層の接着性がより向上する。なお、カルボニル基含有基には、アミド基が含まれる。
【００１６】
上記官能基は、Ｆポリマーを構成する単位に含まれてもよく、ポリマー主鎖の末端基に含まれてもよく、プラズマ処理等によりＦポリマーに導入してもよい。ポリマー主鎖の末端基に上記官能基が含まれるＦポリマーとしては、重合開始剤、連鎖移動剤等に由来する末端基として官能基を有するＦポリマーが挙げられる。
上記官能基は、ヒドロキシ基又はカルボニル基含有基が好ましく、カルボニル含有基がより好ましく、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基又は酸無水物残基がより好ましく、カルボキシ基又は酸無水物残基がさらに好ましい。
Ｆポリマーは、ＴＦＥ単位と、ＰＡＶＥ単位、ＨＦＰ単位又はＦＡＥ単位と、官能基を有する単位とを含むポリマーが好ましい。
【００１７】
官能基を有する単位は、官能基を有するモノマーに基づく単位が好ましい。
官能基を有するモノマーとしては、ヒドロキシ基又はカルボニル基含有基を有するモノマーが好ましく、酸無水物残基を有するモノマー又はカルボキシ基を有するモノマーがより好ましく、酸無水物残基を有する環状モノマーがさらに好ましい。
環状モノマーとしては、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物（別称：無水ハイミック酸；以下、「ＮＡＨ」とも記す。）又は無水マレイン酸が挙げられ、ＮＡＨが好ましい。
【００１８】
ＰＡＶＥとしては、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３（ＰＰＶＥ）、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）８Ｆが挙げられ、ＰＰＶＥが好ましい。
ＦＡＥとしては、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）２Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）４Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）３Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）４Ｈが挙げられ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）４Ｆ又はＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）２Ｆが好ましい。
この場合、Ｆポリマーに含まれる全単位に対して、ＴＦＥ単位は９０〜９９モル％含まれるのが好ましく、ＰＡＶＥ単位、ＨＦＰ単位又はＦＡＥ単位は０．５〜９．９７モル％含まれるのが好ましく、官能基を有する単位は０．０１〜３モル％含まれるのが好ましい。
この場合、Ｆポリマーの溶融温度は、２５０〜３８０℃が好ましく、２８０〜３５０℃がより好ましい。かかるＦポリマーの具体例としては、国際公開第２０１８／１６６４４号に記載のポリマーが挙げられる。
【００１９】
本発明における溶媒は、２５℃で液体の化合物であり、水性溶媒であってもよく、非水性溶媒であってもよい。
溶媒は、水、アミド、アルコール、スルホキシド、エステル、ケトン又はグリコールエーテルが好ましく、水、ケトン又はアミドがより好ましく、ケトン又はアミドがさらに好ましい。ＥＯポリマーは、これらの溶媒との相互作用が高く、よってパウダー分散液の塗膜形成性（チキソ比、接着性、透明性等）が向上し易い。溶媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
溶媒の具体例としては、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジエチルエーテル、ジオキサン、乳酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、セロソルブ（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）が挙げられる。
溶媒は、瞬間的に揮発しない化合物が好ましく、具体的には、沸点が８０〜２７５℃の化合物がより好ましく、沸点が１２５〜２５０℃の化合物がさらに好ましい。この範囲において、パウダー分散液から溶媒を加熱留去させた際、溶媒の揮発とＥＯポリマー（ＥＯ基及びＦ基）の分解及び流動とが効果的に進行する。
【００２１】
かかる溶媒は、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、２−プロパノール、１−プロパノール、１−ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン又はシクロペンタノンが好ましく、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン又はＮ−メチル−２−ピロリドンがより好ましい。
【００２２】
本発明におけるＥＯポリマー（熱分解性フルオロポリマー）は、熱分解開始温度が１５０℃以下のフルオロポリマーが好ましい。なお、ＥＯポリマーは、Ｆポリマー以外のポリマーである。
ＥＯポリマーの熱分解開始温度は、５０〜１５０℃が好ましく、７５〜１２５℃がより好ましい。かかる熱分解開始温度のＥＯポリマーは、常温において分解し難いため、パウダー分散液中においてパウダーの分散剤として好適に機能する。また、Ｆ層中にＥＯ基及びＦ基が残存し難いため、Ｆ層の電気特性（低誘電率等）、接着性や耐熱性がより向上する。
ＥＯポリマーの重量平均分子量は、２０００〜８００００が好ましく、６０００〜２００００がより好ましい。かかる重量平均分子量のＥＯポリマーは、分散剤としての機能に優れるとともに、Ｆ層中にＥＯ基及びＦ基がより残存し難い。
【００２３】
ＥＯポリマーのＥＯ基の含有量は、２０〜５０質量％が好ましく、２５〜４０質量％がより好ましい。上記含有量でＥＯ基を有するＥＯポリマーであれば、ＥＯ基の含有量とＦ基の含有量とのバランスがよくなるため、液状被膜を乾燥被膜とする温度領域において、分散剤として好適に機能する。また、かかるＥＯポリマーを使用すれば、Ｆ層中においてＥＯ基の残存量を充分に低下できる。したがって、Ｆ層は、高い接着性と優れた電気特性とを発揮できる。
【００２４】
ＥＯ基は、ＥＯポリマーの側鎖に含まれるのが好ましく、下記式ＥＯで表される基がより好ましい。
式ＥＯ：−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−ＲＨ
式中の記号は、以下の意味を示す。
ｎは、１２〜２００であり、２０〜１２０が好ましい。
ＲＨは、水素原子、アルキル基又はフェニル基であり、水素原子又はメチル基が好ましい。
かかる構造のＥＯ基を含む側鎖は、液状被膜を乾燥被膜とする温度領域で分解を開始することから好ましい。また、ｎの数やＲＨの種類を選択すれば、それに応じて、パウダーや溶媒に対するＥＯポリマーの親和性を調整できる。
【００２５】
ＥＯ基の具体例としては、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）９０−Ｈ、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）１２０−Ｈ、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）２３−ＣＨ３、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）６６−ＣＨ３、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）９０−ＣＨ３、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）１２０−ＣＨ３、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）３０−（ＣＨ２）１２Ｈ、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）３０−（ＣＨ２）１８Ｈ、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）４−（ＣＨ２）１２Ｈ、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）６・（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ）５−Ｐｈが挙げられる。なお、上記式中、Ｐｈはフェニル基を示す。
【００２６】
一方、ＥＯポリマーのフッ素含有量は、２０〜４０質量％が好ましく、２５〜４０質量％がより好ましい。上記フッ素含有量のＥＯポリマーであれば、Ｆ基の含有量とＥＯ基の含有量とのバランスがよくなるため、液状被膜を乾燥被膜とする温度領域において、分散剤として好適に機能する。また、かかるＥＯポリマーを使用すれば、Ｆ層中においてＦ基の残存量を充分に低下できる。したがって、Ｆ層は、高い接着性と優れた電気特性とを発揮できる。
【００２７】
Ｆ基は、ＥＯポリマーの側鎖に含まれるのが好ましく、下記式Ｆで表される基がより好ましい。
式Ｆ：−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＱＦ−ＲＦ
式中の記号は、以下の意味を示す。
ＱＨは、メチレン基（−ＣＨ２−）又はエチレン基（−ＣＨ２ＣＨ２−）であり、エチレン基が好ましい。
ＲＨは、炭素数１〜６のポリフルオロアルキル基であり、−（ＣＦ２）４Ｆ又は−（ＣＦ２）６Ｆが好ましい。
かかるＦ基を含む側鎖は、ＱＨの炭素数が少ないため、ＲＦのフッ素原子による電子吸引性の影響がより高まりエステル結合の切断が生じ易くなる。このため、Ｆ層中においてＦ基の残存量をより低下できる。なお、ＲＦの種類を選択すれば、それに応じて、パウダーや溶媒に対するＥＯポリマーの親和性を調整できる。
Ｆ基の具体例としては、−Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ、−Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ２（ＣＦ２）４Ｆ、−Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ、−Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｆが挙げられる。
【００２８】
本発明におけるＥＯポリマーは、下式ＥＯ１で表される化合物に基づく単位（以下、「単位ＥＯ」とも記す。）と、下式Ｆ１で表される化合物に基づく単位（以下、「単位Ｆ」とも記す。）とを含むポリマーが好ましい。
式ＥＯ１：ＣＨ２＝ＣＸＨＣ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−ＲＨ
式Ｆ１  ：ＣＨ２＝ＣＸＦＣ（Ｏ）Ｏ−ＱＦ−ＲＦ
式中の記号は、以下の意味を示す。
ＸＨは、水素原子又はメチル基である。
ＲＨは、上記と同じ意味を示す。
ＸＦは、水素原子、塩素原子又はメチル基であり、水素原子又はメチル基が好ましい。
ＱＦ及びＲＦは、それぞれ上記と同じ意味を示す。
【００２９】
ＥＯポリマーに含まれる全単位に対する単位ＥＯの量は、１０〜４０モル％が好ましく、１０〜３０モル％がより好ましい。
ＥＯポリマーに含まれる全単位に対する単位Ｆの量は、６０〜９０モル％が好ましく、７０〜９０モル％がより好ましい。
ＥＯポリマーに含まれる全単位に対する各単位の量が上記範囲であれば、パウダー分散液の分散性がより向上し、Ｆ層中に残存するＦ基及びＥＯ基の量をより低減でき、Ｆ層の接着性及び電気特性を含む各種物性がバランスよく発現する。
ＥＯポリマーは、単位ＥＯ及び単位Ｆのみからなっていてもよく、本発明の効果を損なわない範囲において、単位ＥＯ及び単位Ｆ以外の追加の単位をさらに含んでいてもよい。
【００３０】
本発明におけるＥＯポリマーの１５０℃における質量減少率は、５０％以上が好ましく、６０％以上がより好ましく、７０％以上がさらに好ましい。１５０℃における質量減少率が上記範囲にあれば、液状被膜を乾燥被膜とする温度領域において、優先的なＥＯ基の分解とともにＦ基の分解も生じていると考えられる。このため、ＥＯポリマーは、液状被膜を乾燥する過程で、パウダーの分散剤として充分に機能して、形状安定性に優れる乾燥被膜が得られる。
また、本発明におけるＥＯポリマーの３５０℃における質量減少率は、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。１５０℃及び３５０℃における質量減少率が上記関係であれば、乾燥被膜をＦ膜とする温度領域において、残存するＥＯ基及びＦ基が徐々に分解すると考えられる。このため、ＥＯ基及びＦ基の分解により発生するガスの量が少なく、得られるＦ層の表面の平滑性が低下するのを抑制し易い。
このようなＥＯポリマーの熱分解挙動は、ＥＯ基及びＦ基の種類の選択や、ＥＯ基及びＦ基の含有量の設定により調整できる。
【００３１】
本発明におけるパウダー分散液中のパウダーの割合は、２０〜６０質量％が好ましく、３０〜５０質量％がより好ましい。この範囲において、電気特性と耐熱性とに優れたＦ層を形成し易い。
本発明におけるパウダー分散液中のＥＯポリマーの割合は、１〜１５質量％が好ましく、３〜１０質量％がより好ましい。この範囲において、パウダー分散液の分散性がより向上し、さらにＦ層の物性（電気特性、接着性等）がより向上し易い。
本発明におけるパウダー分散液中の溶媒の割合は、３０〜７０質量％が好ましく、４０〜６０質量％がより好ましい。この範囲において、パウダー分散液の塗布性が優れ、かつ層（塗膜）形成性が向上し易い。
【００３２】
本発明におけるパウダー分散液は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の材料を含んでいてもよい。他の材料は、パウダー分散液に溶解してもよく、溶解しなくてもよい。
かかる他の材料は、非硬化性樹脂が挙げられる。
非硬化性樹脂としては、非溶融性樹脂、熱溶融性樹脂が挙げられる。
非溶融性樹脂としては、硬化性樹脂の硬化物等が挙げられる。
熱溶融性樹脂としては、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂、硬化性樹脂の熱溶融性の硬化物が挙げられる。
【００３３】
熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート、熱可塑性ポリイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶性ポリエステル、ポリフェニレンエーテルが挙げられ、熱可塑性ポリイミド、液晶性ポリエステル又はポリフェニレンエーテルが好ましい。
また、かかる他の材料としては、チキソ性付与剤、消泡剤、無機フィラー、反応性アルコキシシラン、脱水剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、難燃剤も挙げられる。
【００３４】
本発明におけるパウダー分散液の粘度は、１０〜１００００ｍＰａ・ｓが好ましく、１５〜１０００ｍＰａ・ｓがより好ましく、２５〜５００ｍＰａ・ｓがさらに好ましい。この場合、パウダー分散液の分散性に優れるだけでなく、その塗工性や異種のポリマーのワニスとの混合性にも優れている。
本発明におけるパウダー分散液のチキソ比（η１／η２）は、０．８〜１．４が好ましい。この場合、パウダー分散液の分散性に優れるだけでなく、パウダー分散液の塗工性も良好であり、Ｆ層の均質性が向上し易い。また、かかるパウダー分散液は、異種のポリマーのワニスとの混合性がより高まる。なお、チキソ比（η１／η２）は、回転数が３０ｒｐｍの条件で測定されるパウダー分散液の粘度η１を、回転数が６０ｒｐｍの条件で測定されるパウダー分散液の粘度η２で除して算出される。
【００３５】
本発明におけるパウダー分散液は、各種基板の表面に付与すれば、その表面に電気特性及び接着性に優れるＦ層を形成できる。
本発明の処理金属基板の製造方法は、上記分散液を金属基板の表面に付与して液状被膜を形成し、加熱により液状被膜から溶媒を除去して乾燥被膜を得て、さらに乾燥被膜（Ｆポリマー）を焼成してＦ層（樹脂層）を形成する方法とも言える。
金属基板の材質としては、銅、銅合金、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金等が挙げられる。
金属基板としては、圧延銅箔、電解銅箔等の金属箔が好ましい。かかる金属箔の表面は、防錆処理（クロメート等の酸化物皮膜等）されていてもよく、粗化処理されていてもよい。
【００３６】
金属箔の表面の十点平均粗さは、０．２〜１．５μｍが好ましい。この場合、Ｆ層との接着性が良好となり易い。
金属箔の厚さは、処理金属基板の用途において機能が発揮できる厚さであればよい。
金属箔の表面はシランカップリング剤により処理されていてもよく、金属箔の表面の全体がシランカップリング剤により処理されていてもよく、金属箔の表面の一部がシランカップリング剤により処理されていてもよい。
【００３７】
本発明における処理金属基板は、金属基板の少なくとも一方の表面にＦ層を有する。つまり、処理金属基板は、金属基板の片面のみにＦ層を有していてもよく、金属基板の両面にＦ層を有していてもよい。
処理金属基板の反り率は、２５％以下が好ましく、７％以下が特に好ましい。この場合、処理金属基板をプリント基板に加工する際のハンドリング性と、得られるプリント基板の伝送特性とが優れる。
処理金属基板の寸法変化率は、±１％以下が好ましく、±０．２％以下が特に好ましい。この場合、処理金属基板をプリント基板に加工し、さらにそれを多層化し易い。
【００３８】
Ｆ層の表面の水接触角は、７０〜１００°が好ましく、７０〜９０°が特に好ましい。この場合、Ｆ層と他の基板との接着性がより優れる。前記範囲が下限以上であれば、処理金属基板をプリント基板に加工した際の電気特性がより優れる。
Ｆ層の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、５〜１５μｍが特に好ましい。この範囲において、処理金属基板をプリント基板に加工した際の電気特性と処理金属基板の反り抑制とをバランスさせ易い。処理金属基板が金属基板の両面にＦ層を有する場合、それぞれのＦ層の組成及び厚さは、処理金属基板の反りを抑制する点から、それぞれ同じであることが好ましい。
【００３９】
Ｆ層の比誘電率は、１．９８以下が好ましく、１．９５以下がより好ましい。Ｆ層の比誘電率の下限は、通常、１．５０である。
Ｆ層の誘電正接は、０．００２４以下が好ましく、０．００１９以下がより好ましい。Ｆ層の比誘電率の下限は、通常、０．０００５である。
この場合、低誘電率が求められるプリント基板等に処理金属基板を好適に使用できる。
なお、Ｆ層の比誘電率及び誘電正接は、測定器としてネットワークアナライザを使用して、空洞共振器摂動法により、測定周波数１０ＧＨｚで測定される値である。
【００４０】
塗布方法は、塗布後の金属基板の表面にパウダー分散液からなる安定したウェット膜（液状被膜）が形成される方法であればよく、スプレー法、ロールコート法、スピンコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、グラビアオフセット法、ナイフコート法、キスコート法、バーコート法、ダイコート法、ファウンテンメイヤーバー法、スロットダイコート法が挙げられる。
パウダー分散液の塗布後、金属基板を加熱するに際しては、低温領域の温度に保持して、溶媒を留去（すなわち乾燥）するのが好ましい。低温領域（以下、「乾燥領域」とも記す。）の温度としては、８０℃以上１８０℃未満が好ましく、１２０℃〜１７０℃がより好ましい。乾燥領域の温度は、乾燥における雰囲気の温度を意味する。
低温領域の温度での保持は、１段階で実施してもよく、異なる温度にて２段階以上で実施してもよい。
低温領域の温度に保持する方法としては、オーブンを用いる方法、通風乾燥炉を用いる方法、赤外線等の熱線を照射する方法等が挙げられる。
【００４１】
低温領域の温度に保持する際の雰囲気は、常圧下、減圧下のいずれの状態であってよい。また、上記雰囲気は、酸化性ガス雰囲気、還元性ガス雰囲気、不活性ガス雰囲気のいずれであってもよい。
不活性ガスとしては、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、窒素ガスが挙げられ、窒素ガスが好ましい。
還元性ガスとしては、水素ガスが挙げられる。
酸化性ガスとしては、酸素ガスが挙げられる。
【００４２】
低温領域の温度に保持する際の雰囲気は、ＥＯポリマーの酸化分解を促し、よりＦ層の接着性を向上させる観点から、酸素ガスを含む雰囲気が好ましい。
酸素ガスを含む雰囲気における酸素ガス濃度（体積基準）は、１×１０２〜３×１０５ｐｐｍが好ましく、０．５×１０３〜１×１０４ｐｐｍがより好ましい。この範囲において、ＥＯポリマーの酸化分解と、金属基板の酸化抑制とをバランスさせ易い。
低温領域の温度に保持する時間は、０．１〜１０分間が好ましく、０．５〜５分間がより好ましい。
【００４３】
本発明の処理金属基板の製造方法においては、さらに、低温領域での保持温度を超える温度領域（以下、「焼成領域」とも記す。）にて、Ｆポリマーを焼成させて金属基板の表面にＦ層を形成するのが好ましい。焼成領域の温度は、焼成における雰囲気の温度を意味する。
本発明におけるＦ層の形成は、パウダー粒子が密にパッキングし、Ｆポリマーが融着して進行すると考えられる。なお、パウダー分散液が熱溶融性樹脂を含めば、Ｆポリマーと溶解性樹脂との混合物からなるＦ層が形成され、パウダー分散液が熱硬化性樹脂を含めば、Ｆポリマーと熱硬化性樹脂の硬化物とからなるＦ層が形成される。
【００４４】
焼成の方法としては、オーブンを用いる方法、通風乾燥炉を用いる方法、赤外線等の熱線を照射する方法等が挙げられる。Ｆ層の表面の平滑性を高めるために、加熱板、加熱ロール等で加圧してもよい。加熱の方法としては、短時間で焼成でき、遠赤外線炉が比較的コンパクトである点から、遠赤外線を照射する方法が好ましい。加熱の方法は、赤外線加熱と熱風加熱とを組み合わせてもよい。
遠赤外線の有効波長帯は、Ｆポリマーの均質な融着を促す点から、２〜２０μｍが好ましく、３〜７μｍがより好ましい。
【００４５】
焼成における雰囲気は、常圧下、減圧下のいずれの状態であってよい。また、焼成における雰囲気は、酸化性ガス雰囲気、還元性ガス雰囲気、不活性ガス雰囲気のいずれであってもよく、金属基板、形成されるＦ層それぞれの酸化劣化を抑制する観点から、還元性ガス雰囲気又は不活性ガス雰囲気が好ましい。
不活性ガスとしては、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、窒素ガスが挙げられ、窒素ガスが好ましい。
還元性ガスとしては、水素ガスが挙げられる。
酸化性ガスとしては、酸素ガスが挙げられる。
【００４６】
焼成における雰囲気は、不活性ガスから構成され酸素ガス濃度が低いガス雰囲気が好ましく、窒素ガスから構成され酸素ガス濃度（体積基準）が５００ｐｐｍ未満のガス雰囲気がより好ましい。酸素ガス濃度（体積基準）は、３００ｐｐｍ以下が特に好ましい。また、酸素ガス濃度（体積基準）は、通常、１ｐｐｍ以上である。この範囲において、ＥＯポリマーのさらなる酸化分解が抑制され、Ｆ層の親水性を向上させ易い。
焼成領域の温度は、２５０℃〜４００℃以下が好ましく、３００〜３８０℃が特に好ましい。
焼成領域の温度に保持する時間は、３０秒〜５分間が好ましく、１〜２分間が特に好ましい。
【００４７】
本発明における処理金属基板には、Ｆ層の線膨張を制御したり、Ｆ層の接着性をさらに改善したりするために、Ｆ層の表面に表面処理をしてもよい。
Ｆ層の表面にする表面処理方法としては、アニール処理、コロナ放電処理、大気圧プラズマ処理、真空プラズマ処理、ＵＶオゾン処理、エキシマ処理、ケミカルエッチング、シランカップリング処理、微粗面化処理等が挙げられる。
アニール処理における温度は、１２０〜１８０℃が好ましい。
アニール処理における圧力は、０．００５〜０．０１５ＭＰａが好ましい。
アニール処理の時間は、３０〜１２０分間が好ましい。
【００４８】
プラズマ処理におけるプラズマ照射装置としては、高周波誘導方式、容量結合型電極方式、コロナ放電電極−プラズマジェット方式、平行平板型、リモートプラズマ型、大気圧プラズマ型、ＩＣＰ型高密度プラズマ型等が挙げられる。
プラズマ処理に用いるガスとしては、酸素ガス、窒素ガス、希ガス（アルゴン等）、水素ガス、アンモニアガス等が挙げられ、希ガス又は窒素ガスが好ましい。プラズマ処理に用いるガスの具体例としては、アルゴンガス、水素ガスと窒素ガスとの混合ガス、水素ガスと窒素ガスとアルゴンガスとの混合ガスが挙げられる。
【００４９】
本発明で得られる処理金属基板のＦ層の表面は、接着性に優れるため、他の基板と容易かつ強固に接合できる。
他の基板としては、耐熱性樹脂フィルム、繊維強化樹脂板の前駆体であるプリプレグ、耐熱性樹脂フィルム層を有する積層体、プリプレグ層を有する積層体等が挙げられる。
プリプレグは、強化繊維（ガラス繊維、炭素繊維等）の基板（トウ、織布等）に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含浸させたシート状の基板である。
耐熱性樹脂フィルムは、耐熱性樹脂の１種以上を含むフィルムであり、単層フィルムであっても多層フィルムであってもよい。
耐熱性樹脂としては、ポリイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶性ポリエステル等が挙げられる。
【００５０】
本発明における処理金属基板のＦ層の表面に他の基板を積層する方法としては、処理金属基板と他の基板とを熱プレスする方法が挙げられる。
他の基板がプリプレグである場合のプレス温度は、Ｆポリマーの溶融温度以下が好ましく、１２０〜３００℃がより好ましい。他の基板が耐熱性樹脂フィルムである場合のプレス温度は、３１０〜４００℃が好ましい。
熱プレスは、気泡混入を抑制し、酸化による劣化を抑制する観点から、２０ｋＰａ以下の真空度で行うのが特に好ましい。
また、熱プレス時には上記真空度に到達した後に昇温することが好ましい。上記真空度に到達する前に昇温すると、Ｆ層が軟化した状態、すなわち一定程度の流動性、密着性がある状態にて圧着されてしまい、気泡の原因となる場合がある。
熱プレスにおける圧力は、基板の破損を抑制しつつ、Ｆ層と基板とを強固に密着させる観点から、０．２〜１０ＭＰａが好ましい。
【００５１】
本発明における処理金属基板やその積層体は、フレキシブル銅張積層板やリジッド銅張積層板として、プリント基板の製造に使用できる。
例えば、本発明における処理金属基板の金属基板をエッチング等によって所定のパターンの導体回路（パターン回路）に加工する方法や、本発明における処理金属基板を電解めっき法（セミアディティブ法（ＳＡＰ法）、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ法）等）によってパターン回路に加工する方法を使用すれば、本発明における処理金属基板からプリント基板を製造できる。
プリント基板の製造においては、パターン回路を形成した後に、パターン回路上に層間絶縁膜を形成し、層間絶縁膜上にさらに導体回路を形成してもよい。層間絶縁膜は、本発明におけるパウダー分散液によって形成してもよい。
プリント基板の製造においては、パターン回路上にソルダーレジストを積層してもよい。ソルダーレジストは、本発明におけるパウダー分散液によって形成してもよい。
プリント基板の製造においては、パターン回路上にカバーレイフィルムを積層してもよい。
【００５２】
以上、本発明の処理金属基板の製造方法について説明したが、本発明は、上述した実施形態の構成に限定されない。
例えば、本発明の処理金属基板の製造方法は、上述した実施形態に構成において、他の任意の工程を追加してもよいし、同様の機能を発揮する任意の工程と置換されてもよい。
【実施例】
【００５３】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
１．各成分の準備
［Ｆポリマー］
Ｆポリマー：ＴＦＥに基づく単位、ＮＡＨに基づく単位及びＰＰＶＥに基づく単位を、この順に９７．９モル％、０．１モル％、２．０モル％含むコポリマー
［パウダー］
パウダー：Ｄ５０が２．６μｍ、Ｄ９０が３．７μｍである、Ｆポリマーからなるパウダー
なお、Ｄ５０及びＤ９０は、レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置（堀場製作所社製、ＬＡ−９２０測定器）を用い、パウダーを水中に分散させて測定した。
【００５４】
［ＥＯポリマー］
ＥＯポリマー１：モノマーＦ１に基づく単位とモノマーＥＯ１に基づく単位とを、この順に８１モル％、１９モル％含み、フッ素含有量が３５質量％かつＥＯ基の含有量が３４質量％のポリマー（１５０℃における質量減少率：７０％、３５０℃における質量減少率：９０％）
ＥＯポリマー２：モノマーＦ２に基づく単位とモノマーＥＯ２に基づく単位とを、この順に５５モル％、４５モル％含み、フッ素含有量が３６質量％かつＥＯ基の含有量が３４質量％のポリマー（１５０℃における質量減少率：４０％、３５０℃における質量減少率：８０％）
【００５５】
［モノマー］
モノマーＦ１  ：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ
モノマーＦ２  ：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＦ（ＣＦ３）（Ｃ（＝Ｃ（ＣＦ３）２）（ＣＦ（ＣＦ３）２））
モノマーＥＯ１：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）Ｃ（Ｏ）Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）２３Ｈ
モノマーＥＯ２：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）Ｃ（Ｏ）Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）９Ｈ
【００５６】
２．パウダー分散液の調製
（例１）
４５質量部のＮ−メチル−２−ピロリドンと５質量部のＥＯポリマー１とを含む溶液に、５０質量部のパウダーを混合し、パウダー分散液１を調製した。パウダー分散液１は、粘度が５６ｍＰａ・ｓであり、チキソ比が１．０であった。
（例２（比較例））
ＥＯポリマー１をＥＯポリマー２に変更した以外は、例１と同様にして、パウダー分散液２を調製した。
【００５７】
３．樹脂付銅箔（処理金属基板）の作製
粗化処理層を有する銅箔（厚さ：１２μｍ、表面の十点平均粗さ：０．６μｍ）の表面に、パウダー分散液をダイコーターにより塗布して、液状被膜を形成した。次に、液状被膜を形成した銅箔を、通風乾燥炉（雰囲気温度：１２０℃）に通して１分間保持し、遠赤外線炉（温度：３４０℃）にさらに通して３分間保持し、銅箔の表面にＦ層（厚さ５μｍ）を有する樹脂付銅箔を得た。
【００５８】
４．測定及び評価
４−１．比誘電率及び誘電正接の測定
測定器としてネットワークアナライザを使用して、空洞共振器摂動法により、測定周波数１０ＧＨｚで、Ｆ層の比誘電率及び誘電正接を測定した。
４−２．接着性の評価
樹脂付銅箔の剥離強度を測定し、接着性を下記基準で評価した。
［評価基準］
〇：剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ以上である。
×：剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ未満である。
以上の結果を、以下の表１に示す。
【００５９】
【表１】
2020093196.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明により製造される処理金属基板は、電気特性及び接着性に優れる層を有するため、アンテナ部品、プリント基板、航空機用部品、自動車用部品等に加工して使用できる。