(57)【要約】【課題】被加工物や加工具の変更に応じて、新たな加工レシピを素早く作成する。【解決手段】レシピ作成手段７３が、作業者によってタッチパネル４０に入力および設定された被加工物情報および加工具情報に応じて、対応データに記録されている動作内容を読み出して、加工レシピを作成する。このため、作業者は、被加工物あるいは加工具を変更したときに、被加工物情報および加工具情報を入力するだけで、新たな加工レシピを取得することができる。すなわち、作業者は、動作内容を入力することなく新たな加工レシピを取得することができる。【選択図】図１
2020142335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段に保持された被加工物を加工するための加工具を装着した加工手段と、
該加工手段を、該保持手段に保持された被加工物に対して相対的に、該加工具の加工送り方向に移動させる加工送り手段と、を備えた加工装置であって、
被加工物に関する情報である被加工物情報の入力を受け付ける被加工物情報設定部と、
該加工具に関する情報である加工具情報の入力を受け付ける加工具情報設定部と、
該被加工物情報および該加工具情報に対応する該保持手段、該加工手段および該加工送り手段の動作内容が記録されている対応データと、
該被加工物情報設定部に設定された該被加工物情報および該加工具情報設定部に設定された該加工具情報に応じて、該対応データに記録されている該保持手段、該加工手段および該加工送り手段の動作内容を読み出して、被加工物の加工に関する加工レシピを作成するレシピ作成手段と、をさらに備える、
加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工物を加工する加工装置は、たとえば、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を加工する加工具を装着した加工手段と、保持手段に保持された被加工物に対して加工手段を相対的に加工送りする加工送り手段と、を備えている。被加工物を加工する際には、加工装置の各構成要素を動作させるための加工レシピが作成される（特許文献１および２参照）。
【０００３】
たとえば、研削砥石によって被加工物を研削する研削装置では、環状に配置された研削砥石を有する研削ホイールが、所定の回転速度で回転される。さらに、被加工物を保持したチャックテーブルが、所定の回転速度で回転される。そして、研削砥石が、被加工物に近づく方向に、所定の速度で加工送りされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１４９６１５号公報
【特許文献２】特開２０１８−０１２１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、各構成要素（各部位）の動作速度および動作方向が設定されて、被加工物が研削砥石によって研削される。また、加工レシピは、速度および方向以外に、たとえば、加工送りの距離、被加工物の材質、および、加工具の種類を含む。
そのため、被加工物および／または加工具が変わると、各構成要素の動作設定を変更するために、新たなレシピが作成される。
【０００６】
本発明の目的は、被加工物および／または加工具が変わったことに応じて、新たな加工レシピを素早く作成することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の加工装置（本加工装置）は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工するための加工具を装着した加工手段と、該加工手段を、該保持手段に保持された被加工物に対して相対的に、該加工具の加工送り方向に移動させる加工送り手段と、を備えた加工装置であって、被加工物に関する情報である被加工物情報の入力を受け付ける被加工物情報設定部と、該加工具に関する情報である加工具情報の入力を受け付ける加工具情報設定部と、該被加工物情報および該加工具情報に対応する該保持手段、該加工手段および該加工送り手段の動作内容が記録されている対応データと、該被加工物情報設定部に設定された該被加工物情報および該加工具情報設定部に設定された該加工具情報に応じて、該対応データに記録されている該保持手段、該加工手段および該加工送り手段の動作内容を読み出して、被加工物の加工に関する加工レシピを作成するレシピ作成手段と、をさらに備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本加工装置では、レシピ作成手段が、被加工物情報設定部に設定された被加工物情報および加工具情報設定部に設定された加工具情報に応じて、対応データに記録されている動作内容を読み出して、被加工物の加工に関する加工レシピを作成する。このため、作業者は、被加工物および加工具の少なくとも一方を変更したときに、被加工物情報および加工具情報を入力するだけで、動作内容を入力することなく新たな加工レシピを取得することができる。したがって、本加工装置によれば、被加工物および／または加工具が変わったことに応じて、新たな加工レシピを素早く作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態における被加工物の一例であるウェーハを示す斜視図である。
【図２】実施形態にかかる研削装置を示す斜視図である。
【図３】対応データの例を示す説明図である。
【図４】レシピ表示画面の例を示す説明図である。
【図５】情報入力画面の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に示すように、本実施形態における被加工物の一例であるウェーハＷは、たとえば、円板状のシリコン基板である。ウェーハＷの表面Ｗａには、格子状に形成された複数の分割予定ラインＬによって区画された領域のそれぞれに、デバイスＤが形成されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂは、デバイスＤを有しておらず、研削砥石によって研削される被研削面となっている。ウェーハＷの外周縁には、ウェーハＷの結晶方位を示すノッチＮが設けられている。
【００１１】
次に、ウェーハＷを研削するための研削装置の構成について説明する。
図２に示すように、本実施形態にかかる研削装置１は、加工装置の一例であり、略矩形の装置ベース３、および、装置ベース３を覆う筐体５を備えている。さらに、研削装置１は、搬送・収納部１０、テーブル部２０および研削部３０を備えている。
【００１２】
搬送・収納部１０は、研削の前後のウェーハＷを収納するとともに、テーブル部２０との間でウェーハＷを搬送する。搬送・収納部１０は、研削前のウェーハＷを収容する第１のカセット１１、および、研削済みのウェーハＷを収容する第２のカセット１２を備えている。
【００１３】
さらに、搬送・収納部１０は、カセット１１・１２の近傍に、ロボット１３を備えている。ロボット１３は、第１のカセット１１に収容されている加工前のウェーハＷを取り出して、搬送・収納部１０の位置あわせ部１４に載置する。また、ロボット１３は、加工後のウェーハＷを第２のカセット１２に搬入する。
位置あわせ部１４は、ウェーハＷの中心を一定の位置に合わせる。
【００１４】
また、搬送・収納部１０は、搬入機構１６および搬出機構１７を有している。搬入機構１６は、位置合わせされたウェーハＷを吸着保持し、テーブル部２０のチャックテーブル２２に搬送する。
搬出機構１７は、チャックテーブル２２に載置されている研削加工後のウェーハＷを吸着保持し、枚葉式のスピンナ洗浄ユニットである洗浄手段１５に搬送する。洗浄手段１５は、研削後のウェーハＷを洗浄する。
【００１５】
テーブル部２０は、ターンテーブル２１、および、ターンテーブル２１の上面に備えられた３つのチャックテーブル（保持テーブル）２２を含んでいる。チャックテーブル２２は、保持手段の一例に相当する。チャックテーブル２２は、ウェーハＷを吸着・固定した状態で、ターンテーブル２１の自転によって、ＸＹ平面上で公転可能である。ターンテーブル２１は、チャックテーブル２２を公転させることによって、ウェーハＷを研削部３０の所定位置に配置する。また、３つのチャックテーブル２２は、それぞれ自転可能である。
【００１６】
研削部３０は、粗研削部３１および仕上げ研削部３２を備えている。粗研削部３１および仕上げ研削部３２は、加工手段の一例に相当する。
粗研削部３１は、スピンドル３３とともに回転可能な研削ホイール３５を備えている。研削ホイール３５の底面には、複数の粗研削砥石３６が環状に配設されている。粗研削砥石３６は、粗研削に用いられる砥石であり、例えば、砥石中に比較的大きい砥粒を含む。粗研削砥石３６は、加工具の一例に相当する。
【００１７】
仕上げ研削部３２は、粗研削によって仕上げ厚さ程度にまで薄化されたウェーハＷに対して、平坦性を高める仕上げ研削を行う。仕上げ研削部３２では、研削ホイール３５に、仕上げ研削砥石３７が環状に配設されている。このことを除いて、仕上げ研削部３２は、粗研削部３１と同様の構成を有する。
仕上げ研削砥石３７は、粗研削砥石３６に含まれる砥粒よりも小さい粒径の砥粒を含んでいる。仕上げ研削砥石３７も、加工具の一例に相当する。
【００１８】
また、研削部３０は、加工送り手段３８および加工送り手段３９を備えている。加工送り手段３８は、粗研削部３１を、チャックテーブル２２に保持されたウェーハＷに対して相対的に、Ｚ軸方向に加工送り（研削送り）する。加工送り手段３９は、仕上げ研削部３２を、チャックテーブル２２に保持されたウェーハＷに対して相対的に、Ｚ軸方向に加工送りする。Ｚ軸方向は、加工具である粗研削砥石３６および仕上げ研削砥石３７の加工送り方向である。
【００１９】
また、筐体５における−Ｙ側の側面には、タッチパネル４０が設置されている。タッチパネル４０には、研削装置１の加工状況、および、研削装置１によるウェーハＷに対する加工に関する加工条件等の各種情報が表示される。
【００２０】
また、タッチパネル４０は、加工条件等の各種情報を入力するためにも用いられる。たとえば、タッチパネル４０は、被加工物としてのウェーハＷに関する情報である被加工物情報の入力を受け付ける被加工物情報設定部として機能する。さらに、タッチパネル４０は、加工具としての粗研削砥石３６および仕上げ研削砥石３７に関する情報である加工具情報の入力を受け付ける加工具情報設定部としても機能する。
【００２１】
また、研削装置１は、筐体５の内部に、研削装置１の各構成要素を制御する制御部７を備えている。制御部７は、上述した研削装置１の各構成要素を制御して、ウェーハＷに対して作業者の所望とする加工を実施する。
【００２２】
また、制御部７は、記憶部７１およびレシピ作成手段７３を備えている。
記憶部７１は、被加工物情報および加工具情報に対応する動作内容が記録されている対応データ（標準レシピ一覧データ）を格納している。ここで、動作内容とは、保持手段としてのチャックテーブル２２、加工手段としての粗研削部３１および仕上げ研削部３２、ならびに、加工送り手段としての加工送り手段３８および加工送り手段３９の動作内容を含む。
【００２３】
図３に、対応データの例を示す。この図に示すように、対応データは、加工具情報ＫＪとして、研削ホイール３５の直径であるホイール径、および、研削ホイール３５に挿着されている粗研削砥石３６あるいは仕上げ研削砥石３７の使用であるホイール仕様を含んでいる。
【００２４】
この図に示す例では、ホイール径は、２００ｍｍあるいは３００ｍｍである。また、ホイール（研削砥石）の仕様は、使用軸ごとに記載されている。ここで、使用軸における「Ｚ１」は粗研削部３１に対応する一方、「Ｚ２」は仕上げ研削部３２に対応する。したがって、「Ｚ１」のホイール仕様は粗研削砥石３６の仕様を示しており、「Ｚ２」のホイール仕様は仕上げ研削砥石３７の仕様を示している。
【００２５】
また、ホイール仕様は、「ＳＤ３２０−ＢＴ１００」のように、英字と数字との組み合わせの表記にて表現されている。
この表記では、最初の２文字（ＳＤ）が砥粒の種類を、次の３桁あるいは４桁の数字（３２０，２０００）が砥粒の粒径（番手）を、それぞれ示している。図３に示すように、仕上げ研削砥石３７の粒径は、粗研削砥石３６の粒径よりも細かくなっている。
【００２６】
さらに、ハイフンの後の２桁の英字および２桁あるいは３桁の数字（ＢＴ１００，ＢＫ０９）は、ボンド剤の種類を示している。たとえば、ＢＴ１００は、粗研削に適したタイプのボンド剤に対応しており、ＢＫ０９は、仕上げ研削に適したタイプのボンド剤に対応している。
【００２７】
また、図３に示す対応データは、被加工物情報ＨＪとして、ウェーハＷの材質（シリコン）、形状（○；円形）、および径（６インチ、８インチ）を含んでいる。
【００２８】
さらに、図３に示す対応データは、使用軸ごとの動作内容ＤＮを含んでいる。図３に示すように、動作内容ＤＮは、スピンドル３３の回転数、第１〜第３研削に関する動作内容、総研削量、スパークアウト（ＳＰ）およびエスケープカット（ＥＳＣ）に関する動作内容、ならびに、研削水量を含んでいる。
【００２９】
第１〜第３研削に関する動作内容は、送り速度、研削量およびＣＴ回転数（チャックテーブル２２の回転数）を含んでいる。すなわち、本実施形態では、研削装置１は、送り速度の異なる３段階の研削を実施する。送り速度とは、加工送り速度（研削送り速度）を意味し、ウェーハＷを研削する際の、加工送り手段３８（加工送り手段３９）による粗研削部３１（仕上げ研削部３２）のＺ軸方向への移動速度である。
【００３０】
また、使用軸Ｚ１における第１研削での研削量および総研削量は、対応データ上では「適宜」とされている。これは、第１研削での研削量および総研削量が、使用軸Ｚ１におけるウェーハＷの初期厚さ（投入厚さ）に応じて、適宜に変更されること、を表している。たとえば、ウェーハＷの投入厚さが６３０μｍである場合、第１研削での研削量は４３５μｍであり、総研削量は４９５μｍである。
【００３１】
レシピ作成手段７３は、作業者によってタッチパネル４０に入力および設定された被加工物情報および加工具情報に応じて、対応データに記録されている動作内容を読み出して、ウェーハＷの加工に関する加工レシピを作成する。さらに、レシピ作成手段７３は、作成した加工レシピを、タッチパネル４０に表示する。
【００３２】
たとえば、作業者が、加工具情報のホイール径として２００μｍを、粗研削部３１（粗研削砥石３６）のホイール仕様として「ＳＤ３２０−ＢＴ１００」を、仕上げ研削部３２（仕上げ研削砥石３７）のホイール仕様として「ＳＤ２０００−ＢＫ０９」を入力したとする。さらに、作業者が、被加工物情報におけるウェーハＷの形状として「６インチの円形」を、材質として「シリコン」を、投入厚さとして６３０μｍを入力したとする。
【００３３】
このような加工具情報および被加工物情報の入力に応じて、レシピ作成手段７３は、図３に示した対応データの該当部分（この例では、左端の２列）を参照し、動作内容を読み出す。そして、レシピ作成手段７３は、読み出した動作内容を含む加工レシピを作成する。さらに、レシピ作成手段７３は、作成した加工レシピの一部を含むレシピ表示画面を作成し、タッチパネル４０を用いて表示する。
【００３４】
図４に、レシピ表示画面の一例を示す。この図に示すレシピ表示画面の例では、各使用軸のスピンドル回転数（４８００ｒｐｍ，３５００ｒｐｍ）に加えて、予め定められているエアーカット量（厚さ；５０μｍ、１５μｍ）が表示されている。
【００３５】
さらに、エアーカット量の下に、作業者によって入力された加工具情報および被加工物情報のうち、使用軸Ｚ１におけるウェーハＷの投入厚さ（６３０μｍ）が表示されている。
【００３６】
そして、レシピ作成手段７３は、図３に示した対応データを参照し、動作内容として、各使用軸についての第１〜第３研削における研削後のウェーハＷの厚さ（１９５μｍ、１６５μｍ、１３５μｍ：１１０μｍ、１０５μｍ、１００μｍ）、送り速度（６μｍ／ｓ、３μｍ／ｓ、１μｍ／ｓ：０．６０μｍ／ｓ、０．４０μｍ／ｓ、０．３０μｍ／ｓ）、および、ＣＴ回転数（３００ｒｐｍ）を表示している。
【００３７】
また、レシピ作成手段７３は、各使用軸について、スパークアウトの回数（２回）、および、スパークアウトの際のＣＴ回転数（３００ｒｐｍ）も表示している。また、レシピ作成手段７３は、エスケープカット時における加工送り手段３８および加工送り手段３９の移動距離（３μｍ、１μｍ）、移動速度（３μｍ／ｓ、１μｍ／ｓ）および、その際のＣＴ回転数（３００ｒｐｍ）も表示している。さらに、レシピ作成手段７３は、レシピ表示画面の末尾に、各使用軸における処理時間（１２２秒、９７秒）を表示している。
【００３８】
その後、作業者の支持に応じて、制御部７が、加工レシピにしたがって、研削装置１によるウェーハＷのテスト加工を開始する。このテスト加工の結果に基づいて、作業者は、たとえばレシピ表示画面を用いて、加工レシピを修正（チューニング）し、再度のテスト加工を実施する。このようにして、作業者は、最適な加工条件を得られる加工レシピを完成させる。
【００３９】
以上のように、本実施形態では、レシピ作成手段７３が、タッチパネル４０を介して作業者によって入力された被加工物情報および加工具情報に応じて、対応データに記録されている動作内容を読み出して、ウェーハＷの加工に関する加工レシピを作成する。そして、作成された加工レシピにしたがって、制御部７が、研削装置１を用いたウェーハＷに対するテスト加工を実施する。
【００４０】
このため、作業者は、被加工物および加工具の少なくとも一方を変更したときに、被加工物情報および加工具情報を入力するだけで、新たな加工レシピを取得し、テスト加工を実施することができる。すなわち、作業者は、動作内容を入力することなく新たな加工レシピを取得することができる。したがって、本実施形態によれば、被加工物および／または加工具が変わったことに応じて、新たな加工レシピを素早く作成することができる。
【００４１】
なお、本実施形態では、ウェーハＷの材質がシリコンであり、形状が円形である。これに限らず、ウェーハＷの材質は樹脂あるいはサファイアでもよいし、形状は矩形でもよい。本実施形態では、ウェーハＷの材質および形状に応じて、複数の対応データを記憶部７１に記憶しておくことが好ましい。この場合、レシピ作成手段７３は、入力された被加工物情報および加工具情報に応じた適切な対応データを読み出して、加工レシピを作成する。
【００４２】
また、被加工物情報によって、加工具情報が選択式になっていてもよい。
つまり、例えば、ウェーハＷの材質が樹脂の場合には、樹脂を研削するのに適した加工具のリストが表示され、ウェーハＷの材質がサファイアの場合には、サファイアを研削するのに適した加工具のリストが表示される。
【００４３】
また、図３に示した対応データでは、加工方法として、１つの方法（ＤＦＧ）が示されている。これに限らず、本実施形態にかかる対応データでは、各加工具情報および被加工物情報に、互いに異なる複数の加工方法が対応づけられており、作業者が、加工方法を選択できるようになっていてもよい。
【００４４】
図５に、作業者のための情報入力画面を示す。この情報入力画面は、たとえば、レシピ作成手段７３による加工レシピの作成に先立って、作業者によって加工具情報および被加工物情報が設定される際に、タッチパネル４０に表示される。この図に示すように、情報入力画面では、タッチパネル４０に、加工具情報設定部および被加工物情報設定部が示される。この図に示す例では、作業者は、加工具情報として、ホイール径およびホイール仕様を設定できるとともに、被加工物情報として、ウェーハＷの材質、形状および径を設定できるようになっている。
【００４５】
さらに、この情報入力画面では、作業者は、「その他」の項目において、加工方法を設定することが可能である。この図に示す例では、作業者は、「ＤＦＧ、ＤＢＧ、ＳＤＢＧ」の３つの加工方法の中から、所望の加工方法を選択することが可能である。これらの加工方法では、たとえば、研削量、送り速度、および／またはチャックテーブル回転数が、互いに異なっている。
【００４６】
この場合、作業者によって加工具情報および被加工物情報が設定され、さらに、加工方法が選択されると、レシピ作成手段７３は、設定された被加工物情報および加工具情報、ならびに、選択された加工方法に応じて、対応データに記録されている動作内容を読み出して、ウェーハＷの加工に関する加工レシピを作成し、タッチパネル４０に表示する。
【符号の説明】
【００４７】
１：研削装置、３：装置ベース、５：筐体、
１１：第１のカセット、１２：第２のカセット、１３：ロボット、
２２：チャックテーブル、
３１：粗研削部、３２：仕上げ研削部、３３：スピンドル、３５：研削ホイール、
３６：粗研削砥石、３７：仕上げ研削砥石、
３８：加工送り手段、３９：加工送り手段、
４０：タッチパネル、
７：制御部、７１：記憶部、７３：レシピ作成手段
【図１】
2020142335.tif 000003
【図２】
2020142335.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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