(57)【要約】      （修正有）【課題】良好な離型性を保持しつつ、追従性を高め、より高水準で離型性と追従性を両立させた離型フィルムの提供。【解決手段】熱可塑性樹脂材料からなる第１の離型層１と、クッション層３とを有し、クッション層３が、示差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点が８０℃以下であるエチレン系コポリマーを含み、第１の離型層１の厚みが、離型フィルム全体の厚みに対して１５％以下である離型フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に、第１の熱可塑性樹脂材料からなる第１の離型層と、
当該第１の離型層上に形成されたクッション層と、を有する離型フィルムであって、
前記クッション層が、示差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点が８０℃以下であるエチレン系コポリマーを含み、
前記第１の離型層の厚み（μｍ）が、前記離型フィルム全体の厚みに対して、１５％以下である、離型フィルム。
【請求項２】
前記第１の離型層の厚み（μｍ）に対する、前記クッション層の厚み（μｍ）が、３以上、１０以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記エチレン系コポリマーの含有量が、前記クッション層の全量に対して、４０質量％以上、８０質量％以下である、請求項１または２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記第１の離型層の十点平均粗さＲｚが１μｍ以上、１０μｍ以下である、請求項１乃至３いずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記第１の離型層が、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を含む、請求項１乃至４いずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項６】
他方の面に、第２の熱可塑性樹脂材料からなる第２の離型層をさらに備える、請求項１乃至５いずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記第１の離型層および／または前記第２の離型層が、平均粒径ｄ５０が３μｍ以上３５μｍ以下である粒子を含有する、請求項１乃至６いずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。
【請求項９】
前記離型フィルムを配置する前記工程の後、前記離型フィルムの第２の離型層の離型面上に資材を配置する工程をさらに含む、請求項８に記載の成型品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
離型フィルムは、一般的に、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に使用される。かかる離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」とも称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」とも称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」とも称する）を作製する際に用いられる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ポリブチレンテレフタレートを含む離型層と、ポリブチレンテレフタレートとエチレン・メタクリル酸メチル共重合体を含む組成物からなるクッション層とを積層した離型フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−５８６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年、回路基板の微細化が進み、離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなってきている。なかでも、従来の離型フィルムでは、ＣＬフィルムを加熱プレスに使用する際、ＣＬフィルムと回路露出フィルムとの間に配された接着剤が流れ出し、回路領域よりも外側に広がってしまう場合があった。その結果、接着剤が流れ出した領域ははんだ高さが変わる等して、回路を微細化しにくくなる問題があった。
【０００６】
本発明の課題は、良好な離型性を保持しつつ、追従性を高め、より高水準で離型性と追従性を両立させた離型フィルムを提供する事にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、接着剤の流れ出しを抑制すべく鋭意検討を行い、加熱プレス時に離型フィルムが素早く回路露出フィルムに追従させることに着目した。具体的には、クッション層の材料として特定の融点を有するものを用い、かつ層厚み比率を制御することで、離型フィルムの追従性が素早く得られるようになり、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
本発明によれば、
一方の面に、第１の熱可塑性樹脂材料からなる第１の離型層と、
当該第１の離型層上に形成されたクッション層と、を有する離型フィルムであって、
前記クッション層が、示差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点が８０℃以下であるエチレン系コポリマーを含み、
前記第１の離型層の厚み（μｍ）が、前記離型フィルム全体の厚みに対して、１５％以下である、離型フィルム
が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、上記離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、良好な離型性を保持しつつ、追従性を高め、より高水準で離型性と追従性を両立させた離型フィルムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る離型フィルムの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
＜離型フィルム＞
図１は、本実施形態に係る離型フィルムの断面図である。
図１に示すように、離型フィルム１０は、第１の熱可塑性樹脂を含む離型層１と、クッション層３と、第２の熱可塑性樹脂を含む離型層２とが、厚み方向にこの順で積層した積層構造を有する。
また、離型層１は、離型フィルム１０の一方の面に配されており、離型層２は、離型フィルム１０の他方の面に配されている。
【００１４】
離型フィルム１０の全体の厚みは、好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは８０μｍ以上１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは１００μｍ以上１２０μｍ以下である。こうすることで、成型品の作製時にプレス圧を離型フィルム１０に対してムラなく均一に印加することが可能となる。
【００１５】
本実施形態において、離型フィルム１０は、回路等を備えた成型対象物に対し、離型層１側が接するように配置される。すなわち、成型対象物に接する側の面を、離型フィルム１０の第１の離型面とし、成型対象物に接する側の面とは反対側の面を、離型フィルム１０の第２の離型面とする。
【００１６】
また、離型フィルム１０を配置する前段階における上記成型対象物の表面は、通常、半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。
離型フィルム１０は、上記半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された成型対象物の表面上に配置して用いる。そして、成型対象物の表面に離型フィルム１０を配置した状態で、加熱プレスを行うことで、所望の成型品を得ることができる。
【００１７】
以下、各層について詳述する。
【００１８】
・離型層１（第１の離型層）
離型層１は、離型フィルム１０を用いて加熱プレスを行う際に、成型対象物に接する面（第１の離型面）を形成する層である。
【００１９】
離型層１は熱可塑性樹脂を含む。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標）：以下、ポリメチルペンテン樹脂ともいう。）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）及び他の成分を共重合した共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型層１の離型性を向上させる観点から、ポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を用いることが好ましく、ポリメチルペンテン樹脂であることがより好ましい。
【００２０】
離型層１は、上記の熱可塑性樹脂のほか、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
【００２１】
本実施形態において、離型層１は粒子を含んでもよい。これにより、離型性および適度な強度が得られ、また、離型フィルム１０のシワや気泡が発生することを抑制し良好な外観が得られる。
粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、さらに好ましくは８μｍ以上である。一方、粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下であり、さらに好ましくは１８μｍ以下である。
粒子の平均粒径ｄ５０を上記下限値以上とすることで、離型フィルム１０の剛性を向上させるとともに、表面粗化したＦＰＣとの離型性を向上させることができる。一方、粒子の平均粒径ｄ５０を上記上限値以下とすることで、離型性と追従性とのバランスを良好にし、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。
【００２２】
粒子は、離型フィルム１０の剛性を向上させる観点から、無機粒子であることが好ましい。
無機粒子としては、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、およびゼオライトからなる群から得られる１種または２種以上を用いてなる粒子が挙げられる。無機粒子は、１種類のみの粒子を単独で使用してもよいし、異なる種類の粒子を併用してもよい。無機粒子は、樹脂との密着性を向上させる目的でシランカップリング剤など用いて表面処理を行ってもよいし、分散性を向上させる目的で無機粒子に有機被膜処理を行ったコアシェル型粒子を用いてもよい。
離型フィルムの剛性を向上させる観点から、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカであることが好ましく、球状の溶融シリカであることがより好ましい。
【００２３】
離型層１全量に対する粒子の含有量は、０．１重量％以上３０重量％以下であることが好ましく、１重量％以上２０重量％以下であることがより好ましく、５重量％以上１５重量％以下であることがさらに好ましい。
離型層１の粒子の含有量を上記下限値以上とすることにより、良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層１の粒子の含有量を上記上限値以下とすることにより、良好な離型性を保持しつつ、コストダウンを図ることができる。
【００２４】
離型層１の厚み（μｍ）は、離型フィルム１０全体の厚みに対して、１５％以下であり、１２％以下が好ましく、１０％以下がより好ましい。これにより、後述するクッション層へ熱が伝わりやすくなり、クッション層による追従性が素早く得られやすくなり、接着剤の流れ出しを高度に抑制できる。一方、離型層１の厚み（μｍ）は、離型フィルム１０全体の厚みに対して、４％以上が好ましく、５％以上がより好ましい。これにより、離型フィルム１０の良好な離型性が保持できる。
【００２５】
また、離型層１の厚みは、適度な強度を得る観点から、好ましくは３μｍ以上であり、より好ましくは７μｍ以上である。一方、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、離型層１の厚みは、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下であり、さらに好ましくは１５μｍ以下である。
離型層１の厚みを上記下限値以上とすることにより、良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層１の厚みを上記上限値以下とすることにより、良好な追従性が得られやすくなるとともに、コストダウンを図ることができる。
【００２６】
離型フィルム１０の第１の離型面の十点平均粗さＲｚは、１μｍ以上、１０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上、７μｍ以下がより好ましい。
十点平均粗さＲｚを上記下限値以上とすることにより、離型性を高めることができる。一方、十点平均粗さＲｚを上記上限値以下とすることにより、追従性を良好に保持することができるようになる。
なお、十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（１９９４）に準じて測定することができる。
【００２７】
また、離型フィルム１０における十点平均粗さＲｚは、離型層１に含まれる粒子の粒径、粒子の含有量、離型フィルム１０及び離型層１の厚みや離型フィルム１０の製造法を制御することによって調整することができる。すなわち、例えば、粒子の粒径が離型層１の厚みよりも大きければ、離型フィルム１０の第１の離型面において当該粒子による凹凸が顕著になる傾向があり、また、粒子の含有量が多ければ離型フィルム１０の第１の離型面に粒子による凹凸が顕著になる傾向が得られる。
【００２８】
・離型層２
離型層２は、離型フィルム１０を用いて加熱プレスを行う際に、プレス熱板と接する面（第２の離型面）を形成する層である。
【００２９】
離型層２は、熱可塑性樹脂を含む。離型層２で用いられる熱可塑性樹脂は、上記離型層１で説明したのと同様の熱可塑性樹脂を用いることができる。離型層１と離型層２で用いられる熱可塑性樹脂は、同じであってもよく、異なっていてもよい。また、離型層２は、離型層１と同様の材料を用いて形成されてもよく、異なっていてもよい。
【００３０】
本実施形態において、離型層２は粒子を含んでもよい。粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、さらに好ましくは８μｍ以上である。一方、粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下であり、さらに好ましくは１８μｍ以下である。
粒子の平均粒径ｄ５０を上記下限値以上とすることで、離型フィルム１０の剛性を向上させるとともに、加熱プレス時の熱板に対する離型性を向上させることができる。一方、粒子の平均粒径ｄ５０を上記上限値以下とすることで、離型性と追従性とのバランスを良好にし、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。
【００３１】
離型層２全量に対する粒子の含有量は、０．１重量％以上３０重量％以下であることが好ましく、１重量％以上２０重量％以下であることがより好ましく、５重量％以上１５重量％以下であることがさらに好ましい。
離型層２の粒子の含有量を上記下限値以上とすることにより、加熱プレス時の熱板に対する良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層２の粒子の含有量を上記上限値以下とすることにより、良好な離型性を保持しつつ、コストダウンを図ることができる。
【００３２】
なお、離型層２に含まれる粒子は、上記の離型層１に含まれる粒子と同様の粒子とすることができる。なお、離型層１に含まれる粒子と、離型層２に含まれる粒子は、同じ材料または粒径からなる粒子であってもよく、異なる材料または粒径からなる粒子であってもよい。
【００３３】
離型層２の厚みは、適度な強度を得る観点から、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは１５μｍ以上である。一方、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、離型層２の厚みは、好ましくは６０μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。
【００３４】
・クッション層３
クッション層３は、離型層１と離型層２との間に介在する。クッション層３は、良好な追従性を付与しつつ、離型フィルム１０全体に適度なコシを付与するものである。
【００３５】
クッション層３は、示差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点が８０℃以下であるエチレン系コポリマーを少なくとも含むものである。これにより、加熱プレス時に離型フィルム１０が素早く回路露出フィルムに追従し、圧着できるようになる。その結果、離型フィルム１０と回路露出フィルムとの間に配置された接着剤が加熱プレスにより流れ広がる前に、離型フィルム１０が回路露出フィルムに圧着されるため、接着剤の流れ出しを抑制することができる。
【００３６】
上記のエチレン系コポリマーとしては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリレート共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレンシクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）、及びアイオノマー樹脂（ＩＯＮ）の中から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
また、クッション層３は、上記のエチレン系コポリマー以外の樹脂を含んでもよい。この場合、エチレン系コポリマーの含有量が、クッション層３の全量に対して、４０質量％以上、８０質量％以下となることが好ましく、５０質量％以上、７０質量％以下となることがより好ましい。
エチレン系コポリマーの含有量を、上記下限値以上とすることにより、加熱プレス時に離型フィルム１０が素早く回路露出フィルムに追従でき、接着剤の流れ出しを抑制することができる。
一方、エチレン系コポリマーの含有量を、上記上限値以下とすることにより、加熱プレス時によりクッション層３自体が流れ出すことを抑制し、適度な強度を保持できる。
【００３８】
上記のエチレン系コポリマー以外の樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロプレン等のα−オレフィン系重合体；プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体；ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂；ポリメチルペンテン樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
なかでも、クッション層３に適度な強度や弾性を付与し、良好な離型性を保持する観点から、ポリプロプレン、ポリメチルペンテン樹脂を含むことが好ましい。
【００３９】
クッション層３を構成する混合物としては、たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）とポリメチルペンテン樹脂との混合物、ならびに、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）とポリメチルペンテン樹脂との混合物などが挙げられる。
なかでも、クッション層３に適度な強度や弾性を付与し、良好な離型性を保持する観点から、ポリプロプレンまたはポリ４−メチル１−ペンテン樹脂またはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を少なくとも含む混合物が好ましい。
【００４０】
クッション層３は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。
【００４１】
クッション層３には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
【００４２】
クッション層３の厚み（μｍ）は、離型層１の厚み（μｍ）に対して、３以上、１０以下であることが好ましく、５以上、９以下であることがより好ましい。
クッション層３の厚さを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０の良好なクッション性が素早く得られ、接着剤の流れ出しを抑制でき、追従性が良好になる。一方、クッション層３の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持でき、加熱プレスによりクッション層３自体が流れ出すことを抑制できる。
【００４３】
また、クッション層３の厚みは、３０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
クッション層３の厚さを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０のクッション性が素早く得られ、接着剤の流れ出しを抑制でき、追従性が良好になる。一方、クッション層３の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持できる。
【００４４】
クッション層３を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
【００４５】
＜離型フィルム１０の製造方法＞
離型フィルム１０は、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて作製することができる。また、離型フィルム１０は、離型層１と、クッション層３と、離型層２との各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層１と、クッション層３と、離型層２とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。
【００４６】
＜成型品の製造方法＞
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。
本実施形態の成型品の製造方法は、上述した離型フィルム１０の一方の離型面（離型層１の離型面）が対象物側になるように、対象物上に離型フィルム１０を配置する工程と、離型フィルム１０が配置された対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、離型フィルム１０を配置する前記工程において、対象物の離型フィルム１０が配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されているものである。
また、離型フィルム１０を配置する前記工程の後、離型フィルム１０の第２の離型層の離型面（離型層２の離型面）上に資材を配置する工程をさらに含んでもよい。
なお、加熱プレスの条件は、公知の方法を用いることができる。
【００４７】
かかる本実施形態の成型品の製造方法を、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用する例について説明する。
この場合、離型フィルム１０は、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルム１０は、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルム１０は、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。
この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を離型フィルム１０とプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。
【００４８】
また、本実施形態の離型フィルム１０は、上述した成型品を作製するために以下の方法で使用してもよい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルム１０の離型層１における第１の離型面を配置する。次に、離型フィルム１０の離型層２における第２の離型面上に、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を配置する。その後、離型フィルム１０を配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルム１０の作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。
【００４９】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００５０】
本実施形態において、離型フィルム１０は、離型層１と、クッション層３と、離型層２とが厚み方向にこの順で積層してなる積層構造を有したものについて説明したが、これに限られない。
例えば、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５２】
＜実施例１＞
第１の離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標）、三井化学社製、ＲＴ３１）９０重量部と、平均粒径ｄ５０が、１１．７μｍの球状の無機粒子である溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ１０−３２Ｆ）１０重量部を用いた。
クッション層として、変性ポリエチレン樹脂（エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂）（日本ポリエチレン社製、ＥＢ１４０Ｆ）６０重量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｅ１１１Ｇ）１０重量部、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標）、三井化学社製、ＲＴ３１）３０重量部を含む樹脂組成物を用いた。
第２の離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、第１の離型層と同じものを用いた。
それぞれの材料を用いて、第１の離型層、クッション層、第２の離型層を、押出Ｔダイ法によって、厚み方向にこの順で積層し、それぞれの厚さが表１に示す厚さ（μｍ）となるように成形し、離型フィルムを得た。
【００５３】
＜実施例２＞
表１に示す層厚み比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００５４】
＜実施例３＞
表１に示す層厚み比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００５５】
＜実施例４＞
第１の離型層、および第２の離型層の無機粒子含有量をいずれも６重量部とし、表１に示す層厚み比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００５６】
＜実施例５＞
クッション層のＥＭＡ（プライムポリマー社製、ＥＢ１４０Ｆ）をＥＭＡ（日本ポリエチレン社製、ＥＢ０５０Ｓ）とし、表１に示す層厚み比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００５７】
＜実施例６＞
クッション層のＥＭＡ（プライムポリマー社製、ＥＢ１４０Ｆ）をＥＶＡ（ＮＵＣ社製、ＮＵＣ３８８８）とし、表１に示す層厚み比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００５８】
＜実施例７＞
クッション層として、ＥＭＡ（プライムポリマー社製、ＥＢ１４０Ｆ）を５０重量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｅ１１１Ｇ）を２０重量部、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標）、三井化学社製、ＲＴ３１）を３０重量部とし、表１に示す層厚み比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００５９】
＜実施例８＞
クッション層として、ＥＭＡ（プライムポリマー社製、ＥＢ１４０Ｆ）を７０重量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｅ１１１Ｇ）を１０重量部、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標）、三井化学社製、ＲＴ３１）を２０重量部とし、表１に示す層厚み比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６０】
＜実施例９＞
クッション層として、ＥＭＡ（プライムポリマー社製、ＥＢ１４０Ｆ）を８０重量部、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標）、三井化学社製、ＲＴ３１）を２０重量部とし、表１に示す層厚み比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６１】
＜実施例１０＞
第１の離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（長春石油化学社製、１１００−２１１Ｓ）９０重量部と、平均粒径ｄ５０が、１１．７μｍの球状の無機粒子である溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ１０−３２Ｆ）１０重量部を用いた。
クッション層として、変性ポリエチレン樹脂（エチレン―メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂）（日本ポリエチレン社製、ＥＢ１４０Ｆ）６０重量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｅ１１１Ｇ）１０重量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（長春石油化学社製、１１００−２１１Ｓ）３０重量部を含む樹脂組成物を用いた。
第２の離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、第１の離型層と同じものを用いた。
それぞれの材料を用いて、第１の離型層、クッション層、第２の離型層を、押出Ｔダイ法によって、厚み方向にこの順で積層し、それぞれの厚さが表１に示す厚さ（μｍ）となるように成形し、離型フィルムを得た。
【００６２】
＜比較例１＞
クッション層のＥＭＡ（プライムポリマー社製、ＥＢ１４０Ｆ）をＥＭＭＡ（住友化学社製、ＷＤ１０６）とし、表１に示す層厚み比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６３】
＜比較例２＞
クッション層のＥＭＡ（プライムポリマー社製、ＥＢ１４０Ｆ）をＥＭＡ（三井・デュポンポリケミカル社製、ＥＭＡ１１２５）とし、表１に示す層厚み比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６４】
＜比較例３＞
表１に示す層比率に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６５】
実施例および比較例で得られた各離型フィルムを用いて、以下の測定・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６６】
＜測定＞
・示差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点の測定：ＤＳＣ（示差走査熱量計、ＳＩＩ社製  ＤＳＣ６２２０）を用いて得られた、エチレン系コポリマーのＤＳＣ曲線の最大吸熱ピークの温度を融点とした。
【００６７】
・粒子（溶融シリカ）の平均粒径ｄ５０：レーザー回折式粒度分布測定装置（Ｍａｌｖｅｒｎ社製、マスターサイザー２０００）を用い、溶媒を水として粒子を分散させて粒度測定を行って得られた結果より、累積頻度が５０％となる粒子径の値を平均粒径ｄ５０として算出した。なお、単位は、μｍである。
【００６８】
・第１の離型層の第１の離型面の十点平均粗さＲｚ：ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（１９９４）に準じて、測定した。なお、単位は、μｍである。
【００６９】
＜評価＞
１．離型性（第１の離型層の第１の離型面の離型性）：
回路基板に対して、離型フィルムにおける第１の離型面が対向するように上下に貼り合わせ、大気圧プレス機を用い、１５０℃、３．５ＭＰａの圧力で、３分間の熱プレスを行うことにより、試験片を作製した。その後、得られた試験片をプレス機から取り出し、引張試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ  ｇａｕｇｅ  ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で応力を加えて離型フィルムを剥離し、第１の離型面の回路基板への樹脂残りを観察し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○：回路基板への樹脂残りが無く、離型フィルムを剥離できた。
×：剥離時にフィルムが破断し、回路基板に樹脂残りが発生した。
【００７０】
２．クッション層はみだし：
離型フィルム（大きさ７０ｍｍ×７０ｍｍ）と厚さ５０μｍの銅箔（大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍ）を重ね合わせ、更に、その両外側からステンレス板で挟みこみ、加熱プレス機にセットした。１５０℃、３．５ＭＰａ、３分間の条件で加熱プレスし、プレス圧を解放し冷却した後、離型フィルムの端部から染み出したクッション層成分の長さ（離型フィルム端部からの最大距離）を離型フィルム面上部から光学顕微鏡で観察し測定し、以下の基準に基づいてクッション層はみだしを評価した。
○：クッション層のはみだしが０．５ｍｍ未満。
△：クッション層のはみだしが０．５ｍｍ以上、０．７ｍｍ未満。
×：クッション層のはみだしが０．７ｍｍ以上。
【００７１】
３．追従性（接着剤のしみだし形状）：
まず、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＥＡＭ０５１５）に１ｍｍ角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、１５０℃、３．５ＭＰａ、３分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状（接着剤のしみだし形状）を観察し、以下の基準に基づいて追従性を評価した。
○：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、４０μｍ未満であった。
×：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、４０μｍ以上であった。
【００７２】
４．ＦＰＣ外観（成型品のシワ）：
フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記カバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、１５０℃、３．５ＭＰａ、３分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。ＦＰＣの外観について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準拠した方法で単位面積当たりのシワ発生率を測定した。得られた測定値については、以下の基準で評価した。
○：シワ発生率が１．０％未満であった。
△：シワ発生率が１．０％以上、１．５％未満であった。
×：シワ発生率が１．５％以上であった。
【００７３】
【表１】
2020142370.tif 000003
【符号の説明】
【００７４】
１０    離型フィルム
１        第１の離型層
２        第２の離型層
３        クッション層
【図１】
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