(57)【要約】【課題】感熱記録紙への印字精度の低下を抑制すること。【解決手段】サーマルプリントヘッド１は、主面１１を有する基板１０と、基板１０の主面１１に形成されたガラス層２０と、ガラス層２０のうちの基板１０とは反対側の面に形成された電極層３０及び抵抗体層４０とを備える。抵抗体層４０は、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている。【選択図】図１
2020151983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する基板と、
前記基板の主面上に形成されたガラス層と、
前記ガラス層上に形成された電極層及び抵抗体層と、
を備え、
前記抵抗体層は、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている
サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記抵抗体層は、酸化銅が添加されている
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記電極層は、
主走査方向において互いに間隔をあけて配置され、副走査方向に延びる複数の第１帯状部、及び前記主走査方向に延び、前記複数の第１帯状部を接続している連結部を有する共通電極と、
前記副走査方向に延びる第２帯状部を有する複数の個別電極と、
を備え、
前記主走査方向からみて、前記第１帯状部と前記第２帯状部とが重なるように配置され、かつ、前記主走査方向において前記第１帯状部及び前記第２帯状部が交互に配置されている
請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記抵抗体層は、前記複数の第１帯状部及び前記複数の第２帯状部と交差するように前記主走査方向に延びている
請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記抵抗体層は、前記第１帯状部上及び前記第２帯状部上を跨るように形成されている
請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記抵抗体層の幅寸法は、前記電極層の前記第１帯状部の幅寸法及び前記第２帯状部の幅寸法よりも大きい
請求項４〜６のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記抵抗体層は、厚膜印刷したペーストを焼成することによって形成されている
請求項１〜７のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記電極層は、金（Ａｕ）を含む
請求項１〜８のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記抵抗体層及び前記電極層を覆う保護層をさらに備える
請求項１〜９のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記保護層は、非晶質ガラスからなる
請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
前記シート抵抗値（Ω／□）は、５０以上、１００００以下である
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記抵抗体層の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は、シート抵抗値（Ω／□）が５０以上、１００００以下の前記抵抗体層において１０００以上、３０００以下の範囲である
請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記抵抗体層の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は、前記抵抗体層のシート抵抗値が大きくなるにつれて小さくなる
請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、例えば感熱記録紙に印字するサーマルプリンタに搭載される。サーマルプリントヘッドの一例として、特許文献１のサーマルプリントヘッドは、絶縁基板と、絶縁基板の主面上に形成された共通電極及び個別電極と、共通電極の帯状部及び個別電極の帯状部を覆うように形成された抵抗体層としての発熱抵抗体とを備える。サーマルプリントヘッドでは、共通電極を介して通電された発熱抵抗体が発熱することによって、感熱記録紙に印字される。
【０００３】
例えば、個別電極の特定の帯状部と、その帯状部に対して主走査方向の両隣の共通電極の２つの帯状部と、これら帯状部を跨ぐ抵抗体層とによって、感熱記録紙に１ドットの印字が行われる。具体的には、抵抗体層のうちの個別電極の特定の帯状部と、共通電極の一方の帯状部との間の部分である第１発熱部と、個別電極の特定の帯状部と、共通電極の他方の帯状部との間の部分である第２発熱部との発熱によって感熱記録紙に１ドットの印字が行われる。
【０００４】
ところで、第１発熱部の抵抗値と第２発熱部の抵抗値とが異なると、発熱温度が異なるため、感熱記録紙におけるドットに濃度のむらが生じる、つまり印字精度が低下する。このため、サーマルプリントヘッドの製造過程において、抵抗体層の抵抗値のばらつきを抑制するため、抵抗体層に高電圧パルスを印加して抵抗体層の抵抗値を調整する、いわゆるパルストリミングが実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２９０７４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、パルストリミングが実施された場合であっても、第１発熱部の抵抗値と第２発熱部の抵抗値とに差が生じる場合がある。共通電極に流れる電流は、第１発熱部及び第２発熱部のうちの抵抗値の小さい方に多く流れるため、第１発熱部及び第２発熱部のそれぞれに流れる電流の大きさにばらつきが生じる。その結果、第１発熱部及び第２発熱部の発熱温度にばらつきが生じ、感熱記録紙への印字に濃度のむらが生じ、印字精度が低下する。
【０００７】
本発明の目的は、感熱記録紙への印字精度の低下を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するサーマルプリントヘッドは、主面を有する基板と、前記基板の主面上に形成されたガラス層と、前記ガラス層上に形成された電極層及び抵抗体層と、を備え、前記抵抗体層は、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている。
【０００９】
この構成によれば、抵抗体層が正の抵抗温度係数であるため、抵抗体層の温度が上昇すると、抵抗体層の抵抗値が増加する。これにより、抵抗体層のうちの温度が上昇する部分では電流が流れ難くなるため、抵抗体層のうちの温度が上昇していない部分に流れる電流の大きさに近づく。これにより、抵抗体層に流れる電流のばらつきが低減されるため、感熱記録紙への印字に濃度のむらが生じ難くなる。したがって、感熱記録紙への印字精度の低下を抑制できる。
【発明の効果】
【００１０】
上記サーマルプリントヘッドによれば、感熱記録紙への印字精度の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態のサーマルプリントヘッドの平面図。
【図２】図１のサーマルプリントヘッドの一部の拡大図。
【図３】図１の３−３線の断面図。
【図４】図３のグレーズ及びその周辺の拡大図。
【図５】図２の抵抗体層及びその周辺の拡大図。
【図６】抵抗体層のシート抵抗値と抵抗温度係数との関係の一例を示すグラフ。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は本実施形態のサーマルプリントヘッドの作用を説明するための図。
【図８】変更例のサーマルプリントヘッドについて、電極層の一部を拡大した模式平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、サーマルプリントヘッドの実施形態について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の実施形態は、種々の変更を加えることができる。
【００１３】
本明細書において、「部材Ａが部材Ｂと接続された状態」とは、部材Ａと部材Ｂとが物理的に直接的に接続される場合、並びに、部材Ａ及び部材Ｂが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合を含む。
【００１４】
図１は、サーマルプリントヘッド１の平面図である。サーマルプリントヘッド１は、例えばバーコードシート及びレシートを作成するために感熱記録紙に対して印刷するサーマルプリンタに搭載される。図１に示すように、サーマルプリントヘッド１は、矩形板状に形成されたヘッド本体１Ａと、ヘッド本体１Ａに取り付けられたコネクタ１Ｂ，１Ｃとを備える。コネクタ１Ｂ，１Ｃは、サーマルプリントヘッド１をサーマルプリンタに組み込む際、サーマルプリンタ側のコネクタに接続される。
【００１５】
以降の説明において、サーマルプリントヘッド１の平面視（以下、単に「平面視」という）において、ヘッド本体１Ａの長辺方向を「主走査方向Ｘ」とし、ヘッド本体１Ａの短辺方向を「副走査方向Ｙ」とし、ヘッド本体１Ａの厚さ方向を「板厚方向Ｚ」とする。板厚方向Ｚは、主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙと直交する方向である。平面視において、副走査方向Ｙは、感熱記録紙の搬送方向と一致する。また便宜上、基板１０の裏面１２から主面１１に向かう方向を「上方」とし、主面１１から裏面１２に向かう方向を「下方」とする。この上方及び下方は、サーマルプリントヘッド１の姿勢等によって変更されるため、実際の製品の方向として定義するものではない。
【００１６】
ヘッド本体１Ａの副走査方向Ｙの上流側端部かつ主走査方向Ｘの一方の端部には、コネクタ１Ｂが接続されている。ヘッド本体１Ａの副走査方向Ｙの上流側端部かつ主走査方向Ｘの他方の端部には、コネクタ１Ｃが接続されている。なお、主走査方向Ｘにおけるコネクタ１Ｂ，１Ｃの位置は任意に変更可能である。また、１個のコネクタ又は３個以上のコネクタがヘッド本体１Ａに接続されてもよい。
【００１７】
図１〜図４に示すように、ヘッド本体１Ａは、基板１０、ガラス層２０、電極層３０、抵抗体層４０、保護層５０、及び駆動ＩＣ６１を備える。なお、ヘッド本体１Ａは、基板１０に加えて、例えばガラスエポキシ樹脂からなる基材層と、銅（Ｃｕ）などからなる配線層とが積層された配線基板を有する構造としてもよい。また、図１では、便宜上、保護層５０を省略して示している。
【００１８】
基板１０は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックからなり、例えばその厚さが０．６ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とされる。基板１０は、主走査方向Ｘに長く延びる矩形板状である。基板１０は、板厚方向Ｚにおいて互いに反対側を向く主面１１及び裏面１２を有する。基板１０の主面１１には、ガラス層２０、電極層３０、抵抗体層４０、及び保護層５０が形成されている。基板１０の裏面１２には、例えばアルミニウム（Ａｌ）などの金属からなる放熱板を設けてもよい。
【００１９】
ガラス層２０は、基板１０の主面１１上に形成されており、例えば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。ガラス層２０は、グレーズ２１、ダイボンディンググレーズ２２、中間ガラス層２３、及び先端ガラス層２４を有する。ガラス層２０は、ガラスペーストを基板１０の主面１１に厚膜印刷した後、厚膜印刷されたガラスペーストを焼成することによって形成されている。
【００２０】
グレーズ２１は、蓄熱層であって、平面視において主走査方向Ｘに延びる帯状に形成されている。本実施形態のグレーズ２１は、副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚを含む平面で切った断面形状が板厚方向Ｚにおいて基板１０とは反対側に凸となる円弧状に形成された、いわゆる部分グレーズである。円弧状のグレーズ２１の曲率は、サーマルプリントヘッド１の用途に応じて適宜設定可能である。グレーズ２１の副走査方向Ｙのサイズは、例えば７００μｍ程度である。グレーズ２１の板厚方向Ｚのサイズは、例えば１８μｍ〜５０μｍ程度である。つまり、基板１０の主面１１からグレーズ２１の頂部２１Ａまでの板厚方向Ｚのサイズが５０μｍ程度である。グレーズ２１は、抵抗体層４０のうちの発熱する部分である発熱部４１を印刷対象である感熱記録紙に押し当てるために設けられている。
【００２１】
ダイボンディンググレーズ２２は、グレーズ２１に対して副走査方向Ｙの上流側に離間した位置で、グレーズ２１と平行に設けられた帯状に形成されている。ダイボンディンググレーズ２２は、電極層３０の一部及び駆動ＩＣ６１を支持している。ダイボンディンググレーズ２２の厚さは、例えば３０μｍ〜５０μｍ程度である。グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２はそれぞれ、非晶質ガラスによって形成されている。グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２のガラス材料の軟化点は、例えば８００℃〜８５０℃である。なお、ダイボンディンググレーズ２２は省略してもよい。
【００２２】
中間ガラス層２３は、副走査方向Ｙにおいて基板１０の主面１１のうちのグレーズ２１とダイボンディンググレーズ２２とに挟まれた領域を覆っている。中間ガラス層２３は、ガラス材料の軟化点が例えば６８０℃程度と、グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２を形成するガラス材料よりも軟化点が低いガラス材料からなる。中間ガラス層２３の厚さは、例えば２．０μｍ程度である。先端ガラス層２４は、基板１０の主面１１のうちのグレーズ２１に対して副走査方向Ｙの下流側の領域の一部を覆っている。先端ガラス層２４は、中間ガラス層２３と同様の材質及び厚さである。中間ガラス層２３及び先端ガラス層２４はそれぞれ、基板１０の主面１１の凹凸をなくして電極層３０を積層し易くするために設けられている。本実施形態では、グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２が形成された後、中間ガラス層２３及び先端ガラス層２４が形成される。
【００２３】
電極層３０は、抵抗体層４０に通電するための経路を構成するものであり、ガラス層２０上に形成されている。電極層３０は、例えば添加元素としてロジウム（Ｒｈ）、バナジウム（Ｖ）、ビスマス（Ｂｉ）、シリコン（Ｓｉ）などが添加された金（Ａｕ）レジネートペーストによって形成されている。電極層３０は、金レジネートペーストをガラス層２０上に厚膜印刷した後、厚膜印刷された金レジネートペーストを焼成することによって形成されている。なお、電極層３０は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成してもよい。電極層３０の厚さは特に限定されないが、例えば０．６μｍ〜１．２μｍ程度である。電極層３０は、共通電極３１及び複数の個別電極３２を有する。なお、個別電極３２の個数は任意に変更可能である。
【００２４】
図２に示すように、共通電極３１は、複数の第１帯状部３３、連結部３４、及び迂回部３５を有する。連結部３４は、グレーズ２１の一部と先端ガラス層２４上に形成されている。連結部３４の副走査方向Ｙの下流側端部は、先端ガラス層２４からはみ出さないように形成されている。また連結部３４の副走査方向Ｙの上流側端部は、グレーズ２１のうちの副走査方向Ｙの下流側端部に形成されている。複数の第１帯状部３３は、主走査方向Ｘにおいて等ピッチで配列されている。迂回部３５は、複数の個別電極３２を迂回するように、連結部３４の主走査方向Ｘの一方の端部から副走査方向Ｙの上流側に延びている。
【００２５】
個別電極３２は、抵抗体層４０に対して部分的に通電するものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部分である。本実施形態では、共通電極３１が正極となり、個別電極３２が負極となる。個別電極３２は、副走査方向Ｙにおいてグレーズ２１からダイボンディンググレーズ２２までにわたり延びる帯状に形成されている。個別電極３２は、グレーズ２１上に形成された第２帯状部３６を有する。第２帯状部３６は、グレーズ２１上において主走査方向Ｘに隣り合う第１帯状部３３の間に配置されている。つまり、第１帯状部３３及び第２帯状部３６は、主走査方向Ｘにおいて交互に配置されている。各個別電極３２の副走査方向Ｙの上流側端部には、ボンディング部３７が設けられている。ボンディング部３７は、その幅寸法が第２帯状部３６の幅寸法よりも大きくなるように形成されている。複数のボンディング部３７は、主走査方向Ｘに間隔をあけて配列されている。
【００２６】
駆動ＩＣ６１は、複数の個別電極３２を選択的に通電させることによって、抵抗体層４０の複数の発熱部４１のいずれかを任意に発熱させる機能を有する。図１に示すように、本実施形態では、複数の駆動ＩＣ６１が主走査方向Ｘに離間して配置されている。図３に示すように、駆動ＩＣ６１は、ダイボンディンググレーズ２２上に形成されている。より詳細には、ダイボンディンググレーズ２２上において駆動ＩＣ６１が配置される領域には、電極層３０の一部が形成されている。この電極層３０の一部上には、支持ガラス層２５が形成されている。支持ガラス層２５は、例えば非晶質ガラスからなる。駆動ＩＣ６１は、支持ガラス層２５上に配置されている。
【００２７】
図２に示すように、駆動ＩＣ６１には、複数のパッド６２が形成されている。複数のパッド６２は、複数のワイヤ６３を介して個別電極３２のボンディング部３７、又はダイボンディンググレーズ２２上に形成された電極層３０の一部であるパッドに接続されている。図１に示すように、複数の駆動ＩＣ６１は、封止樹脂６４によって封止されている。
【００２８】
図４に示すように、抵抗体層４０は、基板１０の主面１１上に形成されたグレーズ２１の頂部２１Ａにおいて、主走査方向Ｘに延びる帯状に形成されている。グレーズ２１の頂部２１Ａは、板厚方向Ｚにおいて基板１０の主面１１からグレーズ２１の表面までの高さが最も大きくなる箇所であり、本実施形態では、副走査方向Ｙにおけるグレーズ２１の中央に形成されている。抵抗体層４０は、抵抗体層４０を副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚに沿う平面で切った断面において円弧状に形成されている。本実施形態では、抵抗体層４０は、ペーストをグレーズ２１上において電極層３０の複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６を跨るように厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって形成されている。なお、抵抗体層４０は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成されてもよい。抵抗体層４０の厚さは特に限定されないが、厚膜印刷の場合、例えば６μｍ程度であり、薄膜形成技術の場合、例えば０．０５μｍ〜０．２μｍ程度である。
【００２９】
抵抗体層４０は、グレーズ２１において、複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６上で、複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６にそれぞれ交差するように形成されている。抵抗体層４０はペーストを厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって形成されるため、図５に示すように、抵抗体層４０の幅寸法（副走査方向Ｙの寸法）は、主走査方向Ｘにおいて異なる。具体的には、抵抗体層４０のうちの主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３と第２帯状部３６との間の部分である発熱部４１の副走査方向Ｙの長さＤＹ１は、抵抗体層４０のうちの第１帯状部３３を跨ぐ部分の副走査方向Ｙの長さＤＹ２よりも短い。また発熱部４１の副走査方向Ｙの長さＤＹ１は、抵抗体層４０のうちの第２帯状部３６を跨ぐ部分の副走査方向Ｙの長さＤＹ３よりも短い。
【００３０】
図２及び図５に示すように、抵抗体層４０のうちの主走査方向Ｘにおいて各第１帯状部３３と各第２帯状部３６とに挟まれた部分は、発熱部４１を構成している。発熱部４１は、電極層３０によって抵抗体層４０が部分的に通電されることによって発熱する部分である。発熱部４１の発熱によって感熱記録紙に印字ドットが形成される。本実施形態では、第２帯状部３６とこの第２帯状部３６の両隣の第１帯状部３３との間の２つの発熱部４１によって１ドットが形成される。
【００３１】
抵抗体層４０は、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている。一例では、抵抗体層４０は、酸化ルテニウム（Ｒｕ０２又はＲｕＯ４）を含む。詳述すると、抵抗体層４０は、酸化ルテニウムに酸化銅（ＣｕＯ２）が添加されている。本実施形態では、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲は、５０以上、１００００以下である。抵抗体層４０の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は、シート抵抗値（Ω／□）が５０以上、１００００以下の範囲の抵抗体層４０において１０００以上、３０００以下の範囲である。
【００３２】
図６は、抵抗体層４０のシート抵抗値（Ω／□）と抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）との関係の一例を示している。図６に示すとおり、抵抗体層４０の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は、抵抗体層４０のシート抵抗値（Ω／□）が大きくなるにつれて小さくなる。また、抵抗体層４０のシート抵抗値（Ω／□）が５０の場合、抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は２８００であり、シート抵抗値（Ω／□）が３０００の場合、抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は１３００である。
【００３３】
図３及び図４に示すように、保護層５０は、少なくとも抵抗体層４０を保護するものであり、例えば非晶質ガラスからなる。保護層５０は、第１保護層５１及び第２保護層５２を有する。
【００３４】
第１保護層５１は、少なくとも抵抗体層４０の発熱部４１を覆っている。本実施形態では、第１保護層５１は、抵抗体層４０の全体及び電極層３０の大部分を覆っている。具体的には、図３に示すように、第１保護層５１は、副走査方向Ｙにおいて、基板１０の下流側端縁の手前（例えば、副走査方向Ｙにおける基板１０の下流側端縁よりも０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ上流側）からダイボンディンググレーズ２２の中央付近までにわたる領域に形成されている。すなわち第１保護層５１は、抵抗体層４０及び電極層３０を保護している。第１保護層５１は、例えば非晶質ガラスからなる。第１保護層５１は、非晶質ガラスを含むガラスペーストをガラス層２０上において抵抗体層４０及び電極層３０の一部を覆うように厚膜印刷した後、厚膜印刷されたガラスペーストを焼成することによって形成される。第１保護層５１の厚さは特に限定されないが、例えば６μｍ〜８μｍ程度である。なお、第１保護層５１は、例えば所望の領域を露出するマスクを形成した後、例えば非晶質ガラスを用いたスパッタ法又はＣＶＤ（chemical vapor deposition）法を施すことによって形成されてもよい。
【００３５】
第２保護層５２は、第１保護層５１上に形成されている。第２保護層５２は、感熱記録紙の搬送時に感熱記録紙がサーマルプリントヘッド１に接触する可能性のある領域に形成されている。具体的には、第２保護層５２は、副走査方向Ｙにおいて基板１０の下流側端部から中間ガラス層２３のうちの副走査方向Ｙにおいてグレーズ２１寄りの部分までにわたる領域に形成されている。本実施形態では、第２保護層５２の副走査方向Ｙの下流側端縁は、第１保護層５１の副走査方向Ｙの下流側端縁よりも上流側となるように形成されている。第２保護層５２は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）又はチタン（Ｔｉ）を含むコーティング膜である。第２保護層５２の種類は、サーマルプリントヘッド１の用途又は感熱記録紙の材料に応じて変更してもよい。第２保護層５２は、例えば所望の領域を露出するマスクを形成した後、例えば炭化ケイ素（ＳｉＣ）又はチタン（Ｔｉ）を用いたスパッタ法又はＣＶＤ法を施すことによって形成されている。第２保護層５２の厚さは特に限定されないが、例えば２μｍ〜４μｍ程度である。このように本実施形態では、第２保護層５２の厚さは、第１保護層５１の厚さよりも薄い。
【００３６】
このような構成のサーマルプリントヘッド１では、抵抗体層４０の板厚方向Ｚの厚さ寸法又は副走査方向Ｙの幅寸法のばらつきに起因する抵抗値のばらつきを抑制するため、抵抗体層４０の抵抗値のトリミングを行う。本実施形態のような厚膜印刷によって形成されたサーマルプリントヘッド１では、トリミングとしてパルストリミングが行われる。パルストリミングは、抵抗体層４０の抵抗値のばらつきが予め設定された範囲内（例えば、抵抗体層４０の抵抗値のばらつきが３％以内）となるまで、電極層３０を通じて抵抗体層４０に高電圧パルスを繰り返し印加する。具体的には、例えば共通電極３１の迂回部３５と、個別電極３２の特定の第２帯状部３６のボンディング部３７とのそれぞれにプローブを接触させた状態で、プローブを介して高電圧パルスを印加する。これにより、特定の第２帯状部３６の主走査方向Ｘの両隣の第１帯状部３３から第２帯状部３６に電流が流れる。高電圧パルスの一例では、電圧値が２００Ｖ〜９００Ｖ程度であり、パルス幅が１５０ｎｓ程度である。例えば高電圧パルスの電圧値は、例えば共通電極３１の迂回部３５と、個別電極３２の特定の第２帯状部３６のボンディング部３７とのそれぞれに接触させたプローブによって測定された抵抗値に応じて設定される。
【００３７】
図７を参照して、本実施形態の作用について説明する。なお、図７（ａ）（ｂ）において、白抜き矢印は、共通電極３１から個別電極３２に流れる電流を示している。白抜き矢印の幅は、電流の大きさを示す。また図７（ａ）（ｂ）では、便宜上、抵抗体層４０の形状を簡略化して示している。また、発熱のために選択された個別電極３２の第２帯状部３６に隣り合う２つの発熱部４１について、一方の発熱部４１を発熱部４１ａ、他方の発熱部４１を発熱部４１ｂとして図示して説明する。
【００３８】
抵抗体層が例えば予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において負の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成される場合、抵抗体層の温度が上昇するにつれて抵抗体層の抵抗値が低下する。このため、例えば共通電極の複数の第１帯状部の板厚方向Ｚの厚さ寸法及び主走査方向Ｘの幅寸法の少なくとも一方のばらつきに起因して、主走査方向Ｘに隣り合う第１帯状部に流れる電流の大きさにばらつきが生じた場合、抵抗体層において比較的大きい電流が流れる第１帯状部と個別電極３２の第２帯状部との間の発熱部の温度が高くなる。その結果、その発熱部の抵抗値が小さくなるため、発熱部に流れる電流がさらに大きくなり、感熱記録紙の印字の濃度のむらが生じるおそれがある。また、抵抗体層の発熱部のばらつきによっても発熱部に流れる電流の大きさにばらつきが生じる。このため、比較的大きい電流が流れる発熱部は、温度が高くなり、抵抗値が小さくなるため、発熱部に流れる電流がさらに大きくなり、感熱記録紙の印字の濃度のむらが生じるおそれがある。
【００３９】
このような点に鑑みて、本実施形態では、抵抗体層４０が予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている。このため、抵抗体層４０の温度が上昇するにつれて抵抗体層４０の抵抗値が増加する。このため、図７（ａ）に示すように、主走査方向Ｘに隣り合う第１帯状部３３に流れる電流の大きさにばらつきが生じた場合、抵抗体層４０において比較的大きい電流が流れる第１帯状部３３と個別電極３２の第２帯状部３６との間の発熱部４１ｂの温度が高くなることによって、発熱部４１ｂの抵抗値が高くなる。これにより、図７（ｂ）に示すように、発熱部４１ｂに流れる電流が小さくなるとともに発熱部４１ａに流れる電流が大きくなり、主走査方向Ｘに隣り合う２つの第１帯状部３３から１つの第２帯状部３６に流れる電流、つまり発熱部４１ａ，４１ｂに流れる電流の大きさのばらつきが抑制される。
【００４０】
また、発熱部４１ａ，４１ｂの抵抗値にばらつきが生じる場合、例えば発熱部４１ｂの抵抗値が４１ａの抵抗値よりも小さい場合、発熱部４１ｂに流れる電流が大きくなり、発熱部４１ｂの温度が高くなるため、発熱部４１ｂの抵抗値が高くなる。これにより、発熱部４１ｂに流れる電流が小さくなるとともに発熱部４１ａに流れる電流が大きくなるため、発熱部４１ａ，４１ｂに流れる電流の大きさのばらつきが抑制される。このように、第２帯状部３６に主走査方向Ｘの両隣の発熱部４１ａ，４１ｂの温度のばらつきが抑制されるため、感熱記録紙の印字の濃度のむらが低減される。
【００４１】
本実施形態のサーマルプリントヘッド１によれば、以下の効果が得られる。
抵抗体層４０は、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている。この構成によれば、抵抗体層４０の発熱部４１の温度が上昇すると、その発熱部４１の抵抗値が増加する。これにより、抵抗体層４０における第２帯状部３６に主走査方向Ｘの両隣の発熱部４１のうちの温度が上昇する発熱部４１では電流が流れ難くなるため、温度が上昇していない発熱部４１に流れる電流の大きさに近づく。したがって、抵抗体層４０に流れる電流のばらつきが低減されるため、感熱記録紙への印字に濃度のむらが生じ難くなる。その結果、感熱記録紙への印字精度の低下を抑制できる。
【００４２】
（変更例）
上記実施形態は本開示に関するサーマルプリントヘッドが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に関するサーマルプリントヘッドは上記実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は上記実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下の変更例において、上記実施形態の形態と共通する部分については、上記実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４３】
・上記実施形態では、共通電極３１の第１帯状部３３の幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）は、個別電極３２の第２帯状部３６の幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）と等しかったが、これに限定されない。第１帯状部３３の幅寸法及び第２帯状部３６の幅寸法は任意に変更可能である。一例では、第１帯状部３３の幅寸法が第２帯状部３６の幅寸法よりも大きくてもよい。
【００４４】
・上記実施形態において、共通電極３１の形状及び個別電極３２の形状はそれぞれ、任意に変更可能である。一例では、図８に示すように、共通電極３１は、副走査方向Ｙの下流側端部であって、副走査方向Ｙにおいて連結部３４と第１帯状部３３との間に形成される幅広部３１Ａを有する。幅広部３１Ａの幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）は、第１帯状部３３の幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）よりも大きい。
【００４５】
個別電極３２は、第２帯状部３６、第１部分３２Ａ、第２部分３２Ｂ、第３部分３２Ｃ、及びボンディング部３７に区分できる。
第１部分３２Ａは、グレーズ２１よりも副走査方向Ｙの上流側において第２帯状部３６に接続される部分である。第１部分３２Ａは、主走査方向Ｘに隣り合う第１帯状部３３の間に配置されている。第１部分３２Ａの幅寸法は、第２帯状部３６の幅寸法よりも大きい。また第１部分３２Ａの幅寸法は、第２部分３２Ｂの幅寸法よりも大きい。一例では、第１部分３２Ａの幅寸法は、主走査方向Ｘにおいて隣り合う第１帯状部３３の間の距離と等しい。
【００４６】
第２部分３２Ｂは、第１部分３２Ａから副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて、所定の駆動ＩＣ６１に接続された複数の個別電極３２のうちの主走査方向Ｘの中央の個別電極３２に向けて延びている。第２部分３２Ｂは、複数の個別電極３２のうちの主走査方向Ｘの中央の個別電極３２から離れるにつれて長くなる。第３部分３２Ｃは、第２部分３２Ｂの副走査方向Ｙの上流側端部から上流側に向けて副走査方向Ｙに沿って延びている。第３部分３２Ｃは、所定の駆動ＩＣ６１に接続された複数の個別電極３２のうちの主走査方向Ｘの中央の個別電極３２から離れるにつれて短くなる。
【００４７】
・上記実施形態において、抵抗体層４０は、板厚方向Ｚにおいてグレーズ２１と電極層３０との間に形成されてもよい。より詳細には、抵抗体層４０は、グレーズ２１上において共通電極３１の複数の第１帯状部３３と複数の個別電極３２の第２帯状部３６と交差するように主走査方向Ｘに延びている。すなわち各第１帯状部３３及び各第２帯状部３６は抵抗体層４０を副走査方向Ｙに跨るように形成されている。
【００４８】
・上記実施形態において、第１保護層５１及び第２保護層５２の少なくとも一方は、複数の層の積層から形成される多層構造であってもよい。
・上記実施形態において、保護層５０から第２保護層５２を省略してもよい。
【００４９】
・上記実施形態では、グレーズ２１として部分グレーズが形成されているが、グレーズ２１の種類はこれに限定されない。グレーズ２１は、例えば、薄グレーズ、ダブルパーシャルグレーズ、ファイングレーズ、及びスーパーファイングレーズのいずれかとして形成されてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１…サーマルプリントヘッド
１０…基板
１１…主面
２０…ガラス層
３０…電極層
３１…共通電極
３２…個別電極
３３…第１帯状部
３４…連結部
３６…第２帯状部
４０…抵抗体層
５０…保護層
Ｘ…主走査方向
Ｙ…副走査方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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