(57)【要約】      （修正有）【課題】温度検出素子を具備する液体吐出ヘッドの構成を簡素化する。【解決手段】液体を吐出する第１液体吐出部と、液体を吐出する第２液体吐出部と、前記第１液体吐出部および前記第２液体吐出部に液体を供給する第１供給流路と、液体の温度を検出するための温度検出素子２２とを具備する液体吐出ヘッドであって、前記第１供給流路は、前記液体が供給される共通部分と、連通位置Ｇａ１において前記共通部分に連通し、前記共通部分からの液体を前記第１液体吐出部に供給する第１分岐部分Ｂ１と、前記連通位置において前記共通部分に連通し、前記共通部分からの液体を前記第２液体吐出部に供給する第２分岐部分Ｂ２とを具備し、前記温度検出素子は、前記連通位置の近傍に設置される液体吐出ヘッド。【選択図】図１９
2020142378.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する第１液体吐出部と、
液体を吐出する第２液体吐出部と、
前記第１液体吐出部および前記第２液体吐出部に液体を供給する第１供給流路と、
液体の温度を検出するための温度検出素子と
を具備する液体吐出ヘッドであって、
前記第１供給流路は、
液体が供給される共通部分と、
連通位置において前記共通部分に連通し、前記共通部分からの液体を前記第１液体吐出部に供給する第１分岐部分と、
前記連通位置において前記共通部分に連通し、前記共通部分からの液体を前記第２液体吐出部に供給する第２分岐部分とを具備し、
前記温度検出素子は、前記連通位置の近傍に設置される
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記第１供給流路が内部に形成された流路構造体を具備し、
前記流路構造体は、複数の基板の積層により構成され、
前記第１供給流路は、前記複数の基板のうち最外層に位置する第１基板と、当該第１基板に隣合う第２基板との間に形成され、
前記温度検出素子は、前記第１基板に設置される
ことを特徴とする請求項１の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第１液体吐出部を駆動するための信号が供給されるコネクターが設置された第１面と、前記温度検出素子が設置された第２面とを含む配線基板を具備し、
前記配線基板は、前記第２面が前記第１基板に対向するように設置される
ことを特徴とする請求項２の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第１基板は、前記複数の基板のうち前記第１基板以外の基板よりも熱伝導率が高い材料で形成される
ことを特徴とする請求項２または請求項３の何れかの液体吐出ヘッド。
【請求項５】
液体を吐出する第３液体吐出部と、
前記第３液体吐出部に液体を供給する第２供給流路とを具備し、
前記第２供給流路は、前記第１供給流路に沿って形成される
ことを特徴とする請求項１から請求項４の何れかの液体吐出ヘッド。
【請求項６】
液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドによる液体の吐出を制御する吐出制御部と
を具備する液体吐出装置であって、
前記液体吐出ヘッドは、
液体を吐出する第１液体吐出部と、
液体を吐出する第２液体吐出部と、
前記第１液体吐出部および前記第２液体吐出部に液体を供給する第１供給流路と、
液体の温度を検出するための温度検出素子とを具備し、
前記第１供給流路は、
液体が供給される共通部分と、
連通位置において前記共通部分に連通し、前記共通部分からの液体を前記第１液体吐出部に供給する第１分岐部分と、
前記連通位置において前記共通部分に連通し、前記共通部分からの液体を前記第２液体吐出部に供給する第２分岐部分とを具備し、
前記温度検出素子は、前記連通位置の近傍に設置される
ことを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のノズルからインク等の液体を吐出する液体吐出装置が従来から提案されている。例えば特許文献１には、複数のノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッドと、液体噴射ヘッドに液体を供給する流路が形成された流路部材とを具備する構成が開示されている。流路部材の内部には、液体を濾過するフィルターが設置される。また、流路部材におけるフィルターの上流側には、液体の温度を検出する温度センサーが設置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１０７６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成のもとで、液体容器から送出された液体を複数の液体噴射ヘッドに分配する場合、複数の液体噴射ヘッドの各々について温度センサーが個別に設置される。したがって、各温度センサーに電気的に接続される配線の設置等により、液体噴射装置の構成が複雑化するという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体吐出ヘッドは、液体を吐出する第１液体吐出部と、液体を吐出する第２液体吐出部と、前記第１液体吐出部および前記第２液体吐出部に液体を供給する第１供給流路と、液体の温度を検出するための温度検出素子とを具備する液体吐出ヘッドであって、前記第１供給流路は、前記液体が供給される共通部分と、連通位置において前記共通部分に連通し、前記共通部分からの液体を前記第１液体吐出部に供給する第１分岐部分と、前記連通位置において前記共通部分に連通し、前記共通部分からの液体を前記第２液体吐出部に供給する第２分岐部分とを具備し、前記温度検出素子は、前記連通位置の近傍に設置される。
【０００６】
本発明の好適な態様に係る液体吐出装置は、液体を吐出する液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドによる液体の吐出を制御する吐出制御部とを具備する液体吐出装置であって、前記液体吐出ヘッドは、液体を吐出する第１液体吐出部と、液体を吐出する第２液体吐出部と、前記第１液体吐出部および前記第２液体吐出部に液体を供給する第１供給流路と、液体の温度を検出するための温度検出素子とを具備し、前記第１供給流路は、前記液体が供給される共通部分と、連通位置において前記共通部分に連通し、前記共通部分からの液体を前記第１液体吐出部に供給する第１分岐部分と、前記連通位置において前記共通部分に連通し、前記共通部分からの液体を前記第２液体吐出部に供給する第２分岐部分とを具備し、前記温度検出素子は、前記連通位置の近傍に設置される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態に係る液体吐出装置の構成を例示するブロック図である。
【図２】液体吐出ユニットの分解斜視図である。
【図３】液体吐出ヘッドの平面図である。
【図４】液体吐出ヘッドの平面図である。
【図５】循環ヘッドの構成を例示する平面図である。
【図６】液体吐出ヘッドにおけるインクの流路の説明図である。
【図７】液体吐出ヘッドの断面図である。
【図８】液体吐出ヘッドにおける温度検出素子の近傍を拡大した断面図である。
【図９】流路構造体の内部に形成される流路の斜視図である。
【図１０】流路構造体の内部に形成される流路の斜視図である。
【図１１】流路構造体の内部に形成される流路の平面図である。
【図１２】流路構造体を構成する複数の基板と内部の流路との関係の説明図である。
【図１３】第１供給流路および第１排出流路の斜視図である。
【図１４】第１供給流路および第１排出流路の平面図である。
【図１５】第１供給流路および第１排出流路の側面図である。
【図１６】第２供給流路および第２排出流路の斜視図である。
【図１７】第２供給流路および第２排出流路の平面図である。
【図１８】第２供給流路および第２排出流路の側面図である。
【図１９】温度検出素子と流路構造体の流路との関係の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の説明では、相互に直交するＸ軸とＹ軸とＺ軸とを想定する。図２に例示される通り、任意の地点からみてＸ軸に沿う一方向をＸ1方向と表記し、Ｘ1方向の反対の方向をＸ2方向と表記する。同様に、任意の地点からＹ軸に沿って相互に反対の方向をＹ1方向およびＹ2方向と表記し、任意の地点からＺ軸に沿って相互に反対の方向をＺ1方向およびＺ2方向と表記する。Ｘ軸とＹ軸とを含むＸ-Ｙ平面は水平面に相当する。Ｚ軸は鉛直方向に沿う軸線であり、Ｚ2方向は鉛直方向の下方に相当する。
【０００９】
図１は、好適な形態に係る液体吐出装置１００を例示する構成図である。本実施形態の液体吐出装置１００は、液体の一例であるインクの液滴を媒体１１に吐出するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１１は、典型的には印刷用紙である。ただし、例えば樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１１として利用される。
【００１０】
図１に例示される通り、液体吐出装置１００には、インクを貯留する液体容器１２が設置される。例えば液体吐出装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが、液体容器１２として利用される。図１に例示される通り、液体容器１２は、第１液体容器１２aと第２液体容器１２bとを含む。第１液体容器１２aには第１インクが貯留され、第２液体容器１２bには第２インクが貯留される。
【００１１】
第１インクと第２インクとは相異なる種類のインクである。第２インクは、第１インクと比較して消費量が多い傾向がある。例えば、液体吐出装置１００を使用した一般的なカラー印刷を想定すると、基本的には、シアンインクおよびマゼンタインクの消費量が、他色のカラーインクの消費量よりも多いという傾向がある。以上の傾向を前提として、本実施形態では、シアンインクまたはマゼンタインクが第２インクとして使用され、シアンインクまたはマゼンタインク以外のカラーインクが第１インクとして使用される。
【００１２】
図１に例示される通り、液体吐出装置１００は、制御ユニット２１と温度検出素子２２と搬送機構２３と移動機構２４と液体吐出ユニット２５とを具備する。制御ユニット２１は、液体吐出装置１００の各要素を制御する。制御ユニット２１は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを具備する。温度検出素子２２は、液体吐出ユニット２５内のインクの温度を検出するための温度センサーである。温度検出素子２２は、液体吐出ユニット２５に設置される。
【００１３】
搬送機構２３は、制御ユニット２１による制御のもとで媒体１１をＹ軸に沿って搬送する。移動機構２４は、制御ユニット２１による制御のもとで液体吐出ユニット２５をＸ軸に沿って往復させる。本実施形態の移動機構２４は、液体吐出ユニット２５を収容する略箱型の搬送体２４１と、搬送体２４１が固定された無端ベルト２４２とを具備する。なお、液体容器１２を液体吐出ユニット２５とともに搬送体２４１に搭載した構成も採用され得る。
【００１４】
液体吐出ユニット２５は、液体容器１２から供給されるインクを制御ユニット２１による制御のもとで複数のノズルの各々から媒体１１に吐出する。搬送機構２３による媒体１１の搬送と搬送体２４１の反復的な往復とに並行して液体吐出ユニット２５が媒体１１にインクを吐出することで、媒体１１の表面に画像が形成される。
【００１５】
図２は、液体吐出ユニット２５の分解斜視図である。図２に例示される通り、本実施形態の液体吐出ユニット２５は、支持体２５１と複数の液体吐出ヘッド２５２とを具備する。支持体２５１は、複数の液体吐出ヘッド２５２を支持する板状部材である。支持体２５１には複数の取付孔２５３が形成される。各液体吐出ヘッド２５２は、取付孔２５３に挿入された状態で支持体２５１に支持される。複数の液体吐出ヘッド２５２は、Ｘ軸およびＹ軸に沿って行列状に配列する。ただし、液体吐出ヘッド２５２の個数、および複数の液体吐出ヘッド２５２の配列の態様は、以上の例示に限定されない。
【００１６】
複数の液体吐出ヘッド２５２の各々は、制御ユニット２１による制御のもとでインクの液滴を吐出する。すなわち、制御ユニット２１は、液体吐出ヘッド２５２によるインクの吐出を制御する吐出制御部として機能する。
【００１７】
図２に例示される通り、液体吐出ヘッド２５２は、流路構造体３１と配線基板３２と保持部材３３とを具備する。配線基板３２と保持部材３３との間に流路構造体３１が位置する。具体的には、流路構造体３１に対してＺ2方向に保持部材３３が設置され、流路構造体３１に対してＺ1方向に配線基板３２が設置される。
【００１８】
図３は、液体吐出ヘッド２５２をＺ1方向からみた平面図である。図３に例示される通り、各液体吐出ヘッド２５２の流路構造体３１および保持部材３３は、Ｚ軸に沿う平面視で第１部分Ｕ1と第２部分Ｕ2と第３部分Ｕ3とを含む外形に構成される。第１部分Ｕ1と第２部分Ｕ2と第３部分Ｕ3とは、Ｙ軸に沿って配列する。第１部分Ｕ1と第３部分Ｕ3との間に第２部分Ｕ2が位置する。具体的には、第１部分Ｕ1は第２部分Ｕ2に対してＹ1方向に位置し、第３部分Ｕ3は第２部分Ｕ2に対してＹ2方向に位置する。配線基板３２は、第２部分Ｕ2に対応した外形に形成される。
【００１９】
図３には、Ｙ軸に沿う第２部分Ｕ2の中心線Ｌcが図示されている。第１部分Ｕ1は中心線Ｌcに対してＸ2方向に位置し、第３部分Ｕ3は中心線Ｌcに対してＸ1方向に位置する。すなわち、第１部分Ｕ1と第３部分Ｕ3とは、中心線Ｌcを挟んで反対の方向に位置する。図３に例示される通り、各液体吐出ヘッド２５２の第３部分Ｕ3と他の液体吐出ヘッド２５２の第１部分Ｕ1とがＸ軸の方向に隣合うように、複数の液体吐出ヘッド２５２がＹ軸に沿って配列される。
【００２０】
図３に例示される通り、各液体吐出ヘッド２５２は接地部３４を具備する。接地部３４は、液体吐出ヘッド２５２の接地に使用される電極である。接地部３４は、第３部分Ｕ3におけるＸ1方向の側面に沿って設置される。すなわち、第３部分Ｕ3のうち、Ｙ2方向に隣合う他の液体吐出ヘッド２５２の第１部分Ｕ1に対向する表面とは反対の表面に、接地部３４が設置される。以上の構成では、各液体吐出ヘッド２５２の第３部分Ｕ3と、Ｙ2方向に隣合う他の液体吐出ヘッド２５２の第１部分Ｕ1との間に、接地部３４は介在しない。したがって、Ｙ2方向に隣合う液体吐出ヘッド２５２において第１部分Ｕ1と第３部分Ｕ3との間に接地部３４が介在する構成と比較して、第１部分Ｕ1と第３部分Ｕ3とを充分に接近させた状態で複数の液体吐出ヘッド２５２を設置することが可能である。
【００２１】
図４は、液体吐出ヘッド２５２をＺ2方向からみた平面図である。図４に例示される通り、液体吐出ヘッド２５２は４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4を具備する。図２の保持部材３３は、４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4を収容および支持する構造体である。各循環ヘッドＨn（ｎ＝１〜４）は、複数のノズルＮからインクを吐出する。図４に例示される通り、複数のノズルＮは、第１ノズル列Ｌaと第２ノズル列Ｌbとに区分される。第１ノズル列Ｌaおよび第２ノズル列Ｌbの各々は、Ｙ軸に沿って配列する複数のノズルＮの集合である。第１ノズル列Ｌaと第２ノズル列Ｌbとは、Ｘ軸の方向に相互に間隔をあけて併設される。以下の説明では、第１ノズル列Ｌaに関連する要素の符号に添字aを付加し、第２ノズル列Ｌbに関連する要素の符号に添字bを付加する。
【００２２】
図５は、各循環ヘッドＨnの構成を例示する平面図である。Ｚ1方向からみた循環ヘッドＨnの内部の構造が図５には模式的に図示されている。図５に例示される通り、各循環ヘッドＨnは、第１液体吐出部Ｑaと第２液体吐出部Ｑbとを具備する。各循環ヘッドＨnの第１液体吐出部Ｑaは、第１液体容器１２aから供給される第１インクを第１ノズル列Ｌaの各ノズルＮから吐出する。各循環ヘッドＨnの第２液体吐出部Ｑbは、第２液体容器１２bから供給される第２インクを第２ノズル列Ｌbの各ノズルＮから吐出する。
【００２３】
第１液体吐出部Ｑaは、第１液体貯留室Ｒaと複数の圧力室Ｃaと複数の駆動素子Ｅaとを具備する。第１液体貯留室Ｒaは、第１ノズル列Ｌaの複数のノズルＮにわたり連続する共通液室である。圧力室Ｃaと駆動素子Ｅaとは、第１ノズル列ＬaのノズルＮ毎に形成される。圧力室Ｃaは、ノズルＮに連通する空間である。第１液体貯留室Ｒaから供給される第１インクが複数の圧力室Ｃaの各々に充填される。駆動素子Ｅaは、圧力室Ｃa内の第１インクの圧力を変動させる。例えば圧力室Ｃaの壁面を変形させることで当該圧力室Ｃaの容積を変化させる圧電素子、または、圧力室Ｃa内の第１インクの加熱により圧力室Ｃa内に気泡を発生させる発熱素子が、駆動素子Ｅaとして好適に利用される。駆動素子Ｅaが圧力室Ｃa内の第１インクの圧力を変動させることで、当該圧力室Ｃa内の第１インクがノズルＮから吐出される。すなわち、圧力室Ｃaは、第１液体貯留室Ｒaから供給される第１インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生室として機能する。
【００２４】
第２液体吐出部Ｑbは、第１液体吐出部Ｑaと同様に、第２液体貯留室Ｒbと複数の圧力室Ｃbと複数の駆動素子Ｅbとを具備する。第２液体貯留室Ｒbは、第２ノズル列Ｌbの複数のノズルＮにわたり連続する共通液室である。圧力室Ｃbと駆動素子Ｅbとは、第２ノズル列ＬbのノズルＮ毎に形成される。第２液体貯留室Ｒbから供給される第２インクが複数の圧力室Ｃbの各々に充填される。駆動素子Ｅbは、例えば前述の圧電素子または発熱素子である。駆動素子Ｅbが圧力室Ｃb内の第２インクの圧力を変動させることで、当該圧力室Ｃb内の第２インクがノズルＮから吐出される。すなわち、圧力室Ｃbは、圧力室Ｃaと同様に、第２液体貯留室Ｒbから供給される第２インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生室として機能する。
【００２５】
図５に例示される通り、各循環ヘッドＨnには、供給口Ｒa_inと排出口Ｒa_outと供給口Ｒb_inと排出口Ｒb_outとが設置される。供給口Ｒa_inおよび排出口Ｒa_outは第１液体貯留室Ｒaに連通する。供給口Ｒb_inおよび排出口Ｒb_outは第２液体貯留室Ｒbに連通する。
【００２６】
図２の流路構造体３１は、液体容器１２に貯留されたインクを４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4に供給するための流路が内部に形成された構造体である。配線基板３２は、各液体吐出ヘッド２５２を制御ユニット２１に電気的に接続するための実装部品である。
【００２７】
図６は、液体吐出ヘッド２５２におけるインクの流路の説明図である。なお、図６においては、流路構造体３１を表す破線の枠線の内側に４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4を便宜的に図示したが、４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4は、実際には流路構造体３１の外側に位置する。
【００２８】
図６に例示される通り、流路構造体３１は、第１供給口Ｓa_inと第１排出口Ｄa_outと第２供給口Ｓb_inと第２排出口Ｄb_outとを具備する。第１供給口Ｓa_inには、第１液体容器１２aに貯留される第１インクが供給される。第２供給口Ｓb_inには、第２液体容器１２bに貯留される第２インクが供給される。図６に例示される通り、流路構造体３１の内部には、第１供給流路Ｓaと第１排出流路Ｄaと第２供給流路Ｓbと第２排出流路Ｄbとが形成される。
【００２９】
第１供給流路Ｓaは、第１液体容器１２aから第１供給口Ｓa_inに供給される第１インクを４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4に供給するための流路である。第１供給流路Ｓaにおいて各循環ヘッドＨnの供給口Ｒa_inの上流側には、循環ヘッドＨn毎にフィルター部Ｆa_nが形成される。各フィルター部Ｆa_nには、第１インクに混入する異物または気泡を捕集するフィルターが設置される。第１供給口Ｓa_inと第１供給流路Ｓaとフィルター部Ｆa_nとを通過した第１インクは、各循環ヘッドＨnの供給口Ｒa_inを介して第１液体貯留室Ｒaに供給される。
【００３０】
第１液体貯留室Ｒaに供給される第１インクのうち第１ノズル列Ｌaの各ノズルＮから吐出されない第１インクは、排出口Ｒa_outから排出される。第１排出流路Ｄaは、４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4から第１排出口Ｄa_outに第１インクを排出するための流路である。具体的には、各循環ヘッドＨnの第１液体貯留室Ｒaから排出口Ｒa_outに排出された第１インクは、第１排出流路Ｄaを通過して第１排出口Ｄa_outから流路構造体３１の外部に排出される。
【００３１】
第２供給流路Ｓbは、第２液体容器１２bから第２供給口Ｓb_inに供給される第２インクを４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4に供給するための流路である。第２供給流路Ｓbにおいて各循環ヘッドＨnの供給口Ｒb_inの上流側には、循環ヘッドＨn毎にフィルター部Ｆb_nが形成される。各フィルター部Ｆb_nには、第２インクに混入する異物または気泡を捕集するフィルターが設置される。第２供給口Ｓb_inと第２供給流路Ｓbとフィルター部Ｆb_nとを通過した第２インクは、各循環ヘッドＨnの供給口Ｒb_inを介して第２液体貯留室Ｒbに供給される。
【００３２】
第２液体貯留室Ｒbに供給される第２インクのうち第２ノズル列Ｌbの各ノズルＮから吐出されない第２インクは、排出口Ｒb_outから排出される。第２排出流路Ｄbは、４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4から第２排出口Ｄb_outに第２インクを排出するための流路である。具体的には、各循環ヘッドＨnの第２液体貯留室Ｒbから排出口Ｒb_outに排出された第２インクは、第２排出流路Ｄbを通過して第２排出口Ｄb_outから流路構造体３１の外部に排出される。
【００３３】
図６に例示される通り、液体吐出装置１００は、第１循環機構４０aと第２循環機構４０bとを具備する。第１循環機構４０aは、第１循環流路４１aと第１循環ポンプ４２aと第１加温機構４３aと第１供給流路４４aとを具備する。第１循環流路４１aは、流路構造体３１の第１排出口Ｄa_outから排出された第１インクを第１液体容器１２aに環流する。第１循環ポンプ４２aは、第１液体容器１２aに貯留された第１インクを所定の圧力で送出する圧送機構である。
【００３４】
第１加温機構４３aは、第１循環ポンプ４２aから送出される第１インクを加温することで第１インクの温度を調整する。例えば電熱線等の発熱体が第１加温機構４３aとして利用される。第１供給流路４４aは、第１加温機構４３aによる加温後の第１インクを流路構造体３１の第１供給口Ｓa_inに供給する。すなわち、第１加温機構４３aは、第１供給流路Ｓaの上流側に設置され、当該第１供給流路Ｓaに供給される第１インクを加温する。
【００３５】
以上の説明から理解される通り、各循環ヘッドＨnの第１液体貯留室Ｒaに貯留される第１インクのうち第１ノズル列Ｌaの各ノズルＮから吐出されない第１インクは、排出口Ｒa_out→第１排出流路Ｄa→第１排出口Ｄa_out→第１循環流路４１a→第１液体容器１２a→第１循環ポンプ４２a→第１加温機構４３a→第１供給流路４４a→第１供給口Ｓa_in→第１供給流路Ｓa→フィルター部Ｆa_n→供給口Ｒa_in→第１液体貯留室Ｒa、という経路で循環する。すなわち、各循環ヘッドＨnにおいて吐出されない第１インクを当該循環ヘッドＨnに環流させる循環動作が実行される。
【００３６】
第２循環機構４０bは、第１循環機構４０aと同様に、第２循環流路４１bと第２循環ポンプ４２bと第２加温機構４３bと第２供給流路４４bとを具備する。第２循環流路４１bは、流路構造体３１の第２排出口Ｄb_outから排出された第２インクを第２液体容器１２bに環流する。第２循環ポンプ４２bは、第２液体容器１２bに貯留された第２インクを所定の圧力で送出する。第２加温機構４３bは、第２供給流路Ｓbの上流側に設置され、当該第２供給流路Ｓbに供給される第２インクを加温する。
【００３７】
以上の説明から理解される通り、各循環ヘッドＨnの第２液体貯留室Ｒbに貯留される第２インクのうち第２ノズル列Ｌbの各ノズルＮから吐出されない第２インクは、排出口Ｒb_out→第２排出流路Ｄb→第２排出口Ｄb_out→第２循環流路４１b→第２液体容器１２b→第２循環ポンプ４２b→第２加温機構４３b→第２供給流路４４b→第２供給口Ｓb_in→第２供給流路Ｓb→フィルター部Ｆb_n→供給口Ｒb_in→第２液体貯留室Ｒb、という経路で循環する。すなわち、各循環ヘッドＨnにおいて吐出されない第２インクを当該循環ヘッドＨnに環流させる循環動作が実行される。第１インクおよび第２インクの循環動作は、例えば各液体吐出ヘッド２５２による吐出動作に並行して実行される。
【００３８】
制御ユニット２１は、温度検出素子２２が検出する温度（以下「検出温度」という）に応じて第１加温機構４３aおよび第２加温機構４３bを制御する。例えば、制御ユニット２１は、検出温度が所定の閾値を下回る場合には第１加温機構４３aおよび第２加温機構４３bを動作させ、検出温度が閾値を上回る場合には第１加温機構４３aおよび第２加温機構４３bによる加温を停止させる。以上の説明から理解される通り、制御ユニット２１は、第１加温機構４３aおよび第２加温機構４３bを制御する温度制御部として機能する。
【００３９】
なお、第１循環機構４０aの第１加温機構４３aにより加温された第１インクの温度は、第１供給流路Ｓaと第１液体貯留室Ｒaと第１排出流路Ｄaとを通過する過程で徐々に低下する。したがって、第１供給流路Ｓa内の第１インクと第１排出流路Ｄa内の第１インクとの間には温度差がある。同様に、第２循環機構４０bの第２加温機構４３bにより加温された第２インクの温度は、第２供給流路Ｓbと第２液体貯留室Ｒbと第２排出流路Ｄbとを通過する過程で徐々に低下する。したがって、第２供給流路Ｓb内の第２インクと第２排出流路Ｄb内の第２インクとの間には温度差がある。
【００４０】
図７は、図２におけるａ-ａ線の断面図である。図７に例示される通り、液体吐出ヘッド２５２は、４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4の各々について、当該循環ヘッドＨnを配線基板３２に電気的に接続するための接続部３６を具備する。接続部３６は、第１配線部３６１と第２配線部３６２と第３配線部３６３と第４配線部３６４と第５配線部３６５とを具備する。なお、図２においては各接続部３６の図示が便宜的に省略されている。
【００４１】
第２配線部３６２と第４配線部３６４とは、硬質の板状部材の表面に配線が形成されたリジッド配線基板である。第１配線部３６１と第３配線部３６３と第５配線部３６５とは、可撓性のフィルムの表面に配線が形成されたフレキシブル配線基板である。第２配線部３６２は、流路構造体３１と循環ヘッドＨnとの間に設置され、第４配線部３６４は、流路構造体３１の側面に対向する。第１配線部３６１は、循環ヘッドＨnと第２配線部３６２とを電気的に接続する。第３配線部３６３は、第２配線部３６２と第４配線部３６４とを電気的に接続する。第５配線部３６５は、第４配線部３６４と配線基板３２とを電気的に接続する。
【００４２】
図７に例示される通り、流路構造体３１は、複数の基板Ｗ（Ｗ1〜Ｗ5）の積層により構成される。流路構造体３１を構成する複数の基板Ｗは、例えば樹脂材料の射出成形で形成される。複数の基板Ｗは、例えば接着剤により相互に接合される。
【００４３】
具体的には、流路構造体３１は、第１基板Ｗ1と第２基板Ｗ2と第３基板Ｗ3と第４基板Ｗ4と第５基板Ｗ5とを、Ｚ2方向に以上の順番で積層した構成の構造体である。第１基板Ｗ1はＺ1方向の最外層に位置し、第５基板Ｗ5はＺ2方向の最外層に位置する。第１基板Ｗ1は鉛直方向の最上層に位置し、第５基板Ｗ5は鉛直方向の最下層に位置すると表現してもよい。第５基板Ｗ5は、保持部材３３および４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4に対向する。図２に例示される通り、第１供給口Ｓa_inと第１排出口Ｄa_outと第２供給口Ｓb_inと第２排出口Ｄb_outとは、第１基板Ｗ1におけるＺ1方向の表面（以下「表層面」という）３１１から突出する。
【００４４】
図７に例示される通り、配線基板３２は、第１面３２１と第２面３２２とを含む板状部材である。第１面３２１は、配線基板３２におけるＺ1方向の表面である。第２面３２２は、配線基板３２におけるＺ2方向の表面である。すなわち、第２面３２２は、第１面３２１の反対に位置する。配線基板３２の第１面３２１にはコネクター３５が設置される。コネクター３５は、液体吐出ヘッド２５２と制御ユニット２１とを電気的に接続するための接続部品である。すなわち、液体吐出ヘッド２５２を駆動するための各種の信号が制御ユニット２１からコネクター３５に供給される。図７に例示される通り、配線基板３２は、流路構造体３１の第１基板Ｗ1に第２面３２２が対向するように設置される。
【００４５】
図２および図７に例示される通り、配線基板３２の第２面３２２には前述の温度検出素子２２が設置される。具体的には、第２面３２２のうち駆動信号または電源電圧が供給される配線が形成される領域以外の領域に、温度検出素子２２が設置される。
【００４６】
図８は、図７における温度検出素子２２の近傍を拡大した断面図である。図８に例示される通り、流路構造体３１の第１基板Ｗ1には検出孔Ｏが形成される。検出孔Ｏは、第１基板Ｗ1を貫通する開口である。第１基板Ｗ1の表層面３１１には壁部材３１３が設置される。壁部材３１３は、検出孔Ｏを閉塞する板状部材であり、例えば接着剤により表層面３１１に接合される。壁部材３１３は、第１基板Ｗ1と比較して熱伝導率が高い材料で形成される。例えば、第１基板Ｗ1は樹脂材料で構成され、壁部材３１３は金属製の薄膜で構成される。
【００４７】
図８に例示される通り、第１基板Ｗ1の表層面３１１には支持部３１２が形成される。支持部３１２は、表層面３１１からＺ1方向に突出する部分であり、壁部材３１３を包囲する環状に形成される。支持部３１２の頂面が第２面３２２に接触するように配線基板３２が設置される。すなわち、支持部３１２は配線基板３２を支持する。以上の構成において、壁部材３１３の表面と支持部３１２の内周面と配線基板３２の第２面３２２とに包囲された空間に温度検出素子２２が設置される。図８から理解される通り、温度検出素子２２は、Ｚ1方向からみて検出孔Ｏの内周縁の内側に位置する。なお、図８の例示のように、温度検出素子２２と壁部材３１３の表面との間隙に、例えば熱伝導グリス等の熱伝導性の充填材３１４を充填してもよい。
【００４８】
以上の例示の通り、温度検出素子２２は、第１基板Ｗ1に形成された検出孔Ｏの内部に設置される。すなわち、流路構造体３１を構成する複数の基板Ｗのうち最外層に位置する第１基板Ｗ1に温度検出素子２２が設置される。以上の構成によれば、例えば流路構造体３１の内部に温度検出素子２２を設置する構成と比較して、温度検出素子２２を流路構造体３１に設置するための構成が簡素化されるという利点がある。
【００４９】
後述の通り、検出孔Ｏは、流路構造体３１の内部の流路に連通する。したがって、温度検出素子２２は、流路構造体３１の内部のインクの温度を検出する。本実施形態では、配線基板３２の第２面３２２に温度検出素子２２が設置されるから、第１基板Ｗ1に第２面３２２が対向するように配線基板３２を設置する簡便な工程により、温度検出素子２２を適切な位置に設置することが可能である。
【００５０】
図９および図１０は、流路構造体３１の内部に形成される流路の斜視図である。図１１は、流路構造体３１の流路をＺ1方向からみた平面図である。また、図１２は、流路構造体３１を構成する複数の基板Ｗと流路との関係を説明するための模式図である。
【００５１】
流路構造体３１を構成する複数の基板ＷのうちＺ軸に沿って相互に隣合う基板Ｗ間に形成された空間により、第１供給流路Ｓaと第１排出流路Ｄaと第２供給流路Ｓbと第２排出流路Ｄbとが形成される。具体的には、複数の基板ＷのうちＺ軸に沿って隣合う任意の基板Ｗmと基板Ｗm+1とに着目すると（ｍ＝１〜４）、基板Ｗmにおける基板Ｗm+1との対向面に形成された溝部と、基板Ｗm+1における基板Ｗmとの対向面に形成された溝部と、の一方または双方により、基板Ｗmと基板Ｗm+1との間の流路が形成される。
【００５２】
前述の通り、第１供給流路Ｓaは、第１供給口Ｓa_inから各循環ヘッドＨnの第１液体貯留室Ｒaに至る流路であり、第１排出流路Ｄaは、各循環ヘッドＨnの第１液体貯留室Ｒaから第１排出口Ｄa_outに至る流路である。第２供給流路Ｓbは、第２供給口Ｓb_inから各循環ヘッドＨnの第２液体貯留室Ｒbに至る流路であり、第２排出流路Ｄbは、各循環ヘッドＨnの第２液体貯留室Ｒbから第１排出口Ｄa_outに至る流路である。
【００５３】
図１３は、第１供給流路Ｓaおよび第１排出流路Ｄaを抽出した斜視図である。図１４は、第１供給流路Ｓaおよび第１排出流路Ｄaの平面図であり、図１５は、第１供給流路Ｓaおよび第１排出流路Ｄaの側面図である。なお、以下の説明で参照する各図面においては、各循環ヘッドＨnの第１液体貯留室Ｒaが符号「Ｒa／Ｈn」で表現され、各循環ヘッドＨnの第２液体貯留室Ｒbが符号「Ｒb／Ｈn」で表現されている。
【００５４】
図１３から図１５に例示される通り、第１供給流路Ｓaは、第１供給部Ｐa1と第１連結部Ｐa2と４個のフィルター部Ｆa_1〜Ｆa_4とを含む流路である。図１２および図１５から理解される通り、第１供給部Ｐa1は、第１基板Ｗ1と第２基板Ｗ2との間に形成される。第１供給部Ｐa1は、Ｙ2方向の端部が第１供給口Ｓa_inに連通し、Ｘ-Ｙ平面に沿ってＹ1方向に延在する。第１供給部Ｐa1は、第１基板Ｗ1を貫通する検出孔Ｏに対応する空間を含む。
【００５５】
図１２および図１５に例示される通り、第１連結部Ｐa2と４個のフィルター部Ｆa_1〜Ｆa_4とは、第２基板Ｗ2と第３基板Ｗ3との間に、Ｘ-Ｙ平面に沿って形成される。図１３から図１５に例示される通り、第１連結部Ｐa2は、第２基板Ｗ2の連通位置Ｇa1に形成された貫通孔を介して第１供給部Ｐa1に連通する。連通位置Ｇa1は、Ｙ軸の方向における第１供給部Ｐa1の略中央の地点である。温度検出素子２２が設置される検出孔Ｏは、連通位置Ｇa1の近傍に位置する。第１連結部Ｐa2は、連通位置Ｇa1からＹ2方向に延在し、２系統に分岐してフィルター部Ｆa_3とフィルター部Ｆa_4とに連通する。
【００５６】
図１３および図１５に例示される通り、フィルター部Ｆa_1は、第２基板Ｗ2の連通位置Ｇa2に形成された貫通孔を介して第１供給部Ｐa1に連通する。連通位置Ｇa2は、第１供給部Ｐa1におけるＹ1方向の端部の地点である。フィルター部Ｆa_2は、第２基板Ｗ2の連通位置Ｇa3に形成された貫通孔を介して第１供給部Ｐa1に連通する。連通位置Ｇa3は、第１供給部Ｐa1における連通位置Ｇa1と連通位置Ｇa2との間の地点である。各フィルター部Ｆa_nは、第３基板Ｗ3と第４基板Ｗ4と第５基板Ｗ5とを貫通する貫通孔を介して各循環ヘッドＨnの供給口Ｒa_inに連通する。
【００５７】
図１６は、第２供給流路Ｓbおよび第２排出流路Ｄbを抽出した斜視図である。図１７は、第２供給流路Ｓbおよび第２排出流路Ｄbの平面図であり、図１８は、第２供給流路Ｓbおよび第２排出流路Ｄbの側面図である。
【００５８】
図１６から図１８に例示される通り、第２供給流路Ｓbは、第２供給部Ｐb1と第２連結部Ｐb2と４個のフィルター部Ｆb_1〜Ｆb_4とを含む流路である。図１２および図１８から理解される通り、第２供給部Ｐb1は、第１基板Ｗ1と第２基板Ｗ2との間に形成される。第２供給部Ｐb1は、Ｙ2方向の端部が第２供給口Ｓb_inに連通し、Ｘ-Ｙ平面に沿ってＹ1方向に延在する。すなわち、第１供給部Ｐa1と第２供給部Ｐb1とは第１基板Ｗ1と第２基板Ｗ2との間に並設される。図９および図１０に例示される通り、第２供給部Ｐb1は、第１供給部Ｐa1に沿って形成される。
【００５９】
図１２および図１８に例示される通り、第２連結部Ｐb2と４個のフィルター部Ｆb_1〜Ｆb_4とは、第２基板Ｗ2と第３基板Ｗ3との間に、Ｘ-Ｙ平面に沿って形成される。図１６から図１８に例示される通り、第２連結部Ｐb2は、第２基板Ｗ2の連通位置Ｇb1に形成された貫通孔を介して第２供給部Ｐb1に連通する。連通位置Ｇb1は、第２供給部Ｐb1におけるＹ1方向の端部に相当し、第１供給部Ｐa1の連通位置Ｇa1の近傍の地点である。第２連結部Ｐb2は、連通位置Ｇb1からＹ1方向に延在し、２系統に分岐してフィルター部Ｆb_1とフィルター部Ｆb_2とに連通する。すなわち、第２連結部Ｐb2は、連通位置Ｇb1から第１連結部Ｐa2とは反対の方向に延在する。
【００６０】
図１６および図１８に例示される通り、フィルター部Ｆb_4は、第２基板Ｗ2の連通位置Ｇb2に形成された貫通孔を介して第２供給部Ｐb1に連通する。連通位置Ｇb2は、第２供給部Ｐb1におけるＹ2方向の端部の地点である。フィルター部Ｆb_3は、第２基板Ｗ2の連通位置Ｇb3に形成された貫通孔を介して第２供給部Ｐb1に連通する。連通位置Ｇb3は、第２供給部Ｐb1における連通位置Ｇb1と連通位置Ｇb2との間の地点である。各フィルター部Ｆb_nは、第３基板Ｗ3と第４基板Ｗ4と第５基板Ｗ5とを貫通する貫通孔を介して各循環ヘッドＨnの供給口Ｒb_inに連通する。
【００６１】
図１１から理解される通り、循環ヘッドＨ1用のフィルター部Ｆa_1およびＦb_1と、循環ヘッドＨ2用のフィルター部Ｆa_2およびＦb_2とは、連通位置Ｇa1または連通位置Ｇb1からみてＹ1方向に位置する。他方、循環ヘッドＨ3用のフィルター部Ｆa_3およびＦb_3と、循環ヘッドＨ4用のフィルター部Ｆa_4およびＦb_4とは、連通位置Ｇa1または連通位置Ｇb1からみてＹ2方向に位置する。
【００６２】
図１３から図１５に例示される通り、第１排出流路Ｄaは、第１排出部Ｐa3を含む流路である。第１排出部Ｐa3は、第１供給流路Ｓaの第１供給部Ｐa1と同様にＸ-Ｙ平面に沿って延在する。具体的には、第１排出部Ｐa3は、第１供給部Ｐa1よりも広い範囲にわたりＹ軸に沿って延在する。第１排出部Ｐa3におけるＹ1方向の端部の近傍が第１排出口Ｄa_outに連通する。第１排出部Ｐa3における流路面積の平均値は、第１供給部Ｐa1における流路面積の平均値を上回る。
【００６３】
図１２および図１５から理解される通り、第１排出部Ｐa3は、第４基板Ｗ4と第５基板Ｗ5との間に形成される。第１基板Ｗ1と第２基板Ｗ2との組を第１組と表記し、第４基板Ｗ4と第５基板Ｗ5との組を第２組と表記すると、第１供給部Ｐa1は第１組の基板Ｗ間に形成され、第１排出部Ｐa3は、第１組とは異なる第２組の基板Ｗ間に形成される。すなわち、第１供給流路Ｓaの第１供給部Ｐa1と第１排出流路Ｄaの第１排出部Ｐa3とは、Ｚ軸の方向における位置が相違する。第１供給部Ｐa1と第１排出部Ｐa3とが別層に形成されると換言してもよい。また、第１供給部Ｐa1と第１排出部Ｐa3とは、Ｚ軸の方向からみて部分的に相互に重複する。各循環ヘッドＨnの排出口Ｒa_outは、第５基板Ｗ5を貫通する貫通孔を介して第１排出部Ｐa3に連通する。
【００６４】
前述の通り、第１排出流路Ｄa内の第１インクの温度は第１供給流路Ｓa内の第１インクの温度を下回る。したがって、第１排出流路Ｄa内の第１インクの低温に起因して第１供給流路Ｓa内の第１インクの温度が低下する可能性がある。本実施形態では、第１供給流路Ｓaの第１供給部Ｐa1と第１排出流路Ｄaの第１排出部Ｐa3との間でＺ軸の方向における位置が相違する。したがって、第１排出流路Ｄa内の第１インクとの温度差に起因した第１供給流路Ｓa内の温度の低下が充分に抑制される程度に第１供給部Ｐa1と第１排出部Ｐa3との距離を確保した場合でも、Ｘ-Ｙ平面に平行な方向における液体吐出ヘッド２５２のサイズを低減できるという利点がある。本実施形態では特に、Ｚ軸の方向からみて第１供給部Ｐa1と第１排出部Ｐa3とが部分的に重複する。したがって、Ｚ軸の方向からみて第１供給部Ｐa1と第１排出部Ｐa3とが相互に重複しない構成と比較して、Ｘ-Ｙ平面に平行な方向における液体吐出ヘッド２５２のサイズを低減できるという前述の効果は格別に顕著である。
【００６５】
図１６から図１８に例示される通り、第２排出流路Ｄbは、第２排出部Ｐb3を含む流路である。第２排出部Ｐb3は、第２供給流路Ｓbの第２供給部Ｐb1と同様にＸ-Ｙ平面に沿って延在する。具体的には、第２排出部Ｐb3は、第２供給部Ｐb1よりも広い範囲にわたりＹ軸に沿って延在する。第２排出部Ｐb3におけるＹ1方向の端部の近傍が第２排出口Ｄb_outに連通する。第２排出部Ｐb3における流路面積の平均値は、第２供給部Ｐb1における流路面積の平均値を上回る。
【００６６】
図１２および図１８から理解される通り、第２排出部Ｐb3は、第３基板Ｗ3と第４基板Ｗ4との間に形成される。第１基板Ｗ1と第２基板Ｗ2との組を第１組と表記し、第３基板Ｗ3と第４基板Ｗ4との組を第２組と表記すると、第２供給部Ｐb1は第１組の基板Ｗ間に形成され、第２排出部Ｐb3は、第１組とは異なる第２組の基板Ｗ間に形成される。すなわち、第２供給流路Ｓbの第２供給部Ｐb1と第２排出流路Ｄbの第２排出部Ｐb3とは、Ｚ軸の方向における位置が相違する。第２供給部Ｐb1と第２排出部Ｐb3とが別層に形成されると換言してもよい。また、第２供給部Ｐb1と第２排出部Ｐb3とは、Ｚ軸の方向からみて部分的に相互に重複する。各循環ヘッドＨnの排出口Ｒb_outは、第４基板Ｗ4と第５基板Ｗ5とを貫通する貫通孔を介して第２排出部Ｐb3に連通する。
【００６７】
以上の説明の通り、本実施形態では、第２供給流路Ｓbの第２供給部Ｐb1と第２排出流路Ｄbの第２排出部Ｐb3との間でＺ軸の方向における位置が相違する。したがって、第２排出流路Ｄb内の第２インクとの温度差に起因した第２供給流路Ｓb内の温度の低下が充分に抑制される程度に第２供給部Ｐb1と第２排出部Ｐb3との距離を確保した場合でも、Ｘ-Ｙ平面に平行な方向における液体吐出ヘッド２５２のサイズを低減できるという利点がある。本実施形態では特に、Ｚ軸の方向からみて第２供給部Ｐb1と第２排出部Ｐb3とが部分的に重複する。したがって、Ｘ-Ｙ平面に平行な方向における液体吐出ヘッド２５２のサイズを低減できるという前述の効果は格別に顕著である。
【００６８】
また、本実施形態では、複数の基板Ｗを積層する簡便な構成により、Ｚ軸の方向における第１供給部Ｐa1の位置と第１排出部Ｐa3の位置とを相違させ、Ｚ軸の方向における第２供給部Ｐb1の位置と第２排出部Ｐb3の位置とを相違させることが可能である。
【００６９】
なお、図１０および図１４に例示される通り、第１排出流路Ｄaの第１排出部Ｐa3には第１連通路Ｐa4が形成される。第１連通路Ｐa4は、第１排出部Ｐa3を貫通する管路である。図１０に例示される通り、循環ヘッドＨ3の排出口Ｒb_outは、第１連通路Ｐa4を介して第２排出流路Ｄbの第２排出部Ｐb3に連通する。また、図１６および図１７に例示される通り、第２排出流路Ｄbの第２排出部Ｐb3のうち第２排出口Ｄb_outの近傍には第２連通路Ｐb4が形成される。第２連通路Ｐb4は、第２排出部Ｐb3を貫通する管路である。図９に例示される通り、第１排出口Ｄa_outは、第２連通路Ｐb4を介して第１排出流路Ｄaの第１排出部Ｐa3に連通する。
【００７０】
図１２を参照して前述した通り、第１供給流路Ｓaの第１供給部Ｐa1および第１連結部Ｐa2と第２供給流路Ｓbの第２供給部Ｐb1および第２連結部Ｐb2とは、第１基板Ｗ1と第２基板Ｗ2と第３基板Ｗ3との積層により形成される。他方、第１排出流路Ｄaの第１排出部Ｐa3と第２排出流路Ｄbの第２排出部Ｐb3とは、第３基板Ｗ3と第４基板Ｗ4と第５基板Ｗ5の積層により形成される。
【００７１】
図１２には、Ｚ軸の方向における所定の位置（以下「基準位置」という）Ｚrefが図示されている。基準位置Ｚrefは、第３基板Ｗ3の両面間の位置であり、「所定位置」の一例である。図１２から理解される通り、第１供給流路Ｓaの第１供給部Ｐa1および第１連結部Ｐa2と、第２供給流路Ｓbの第２供給部Ｐb1および第２連結部Ｐb2とは、基準位置Ｚrefに対してＺ1方向に位置する。他方、第１排出流路Ｄaの第１排出部Ｐa3と第２排出流路Ｄbの第２排出部Ｐb3とは、基準位置Ｚrefに対してＺ2方向に位置する。以上の例示の通り、本実施形態では、第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1と、第１排出部Ｐa3および第２排出部Ｐb3とが、基準位置Ｚrefに対して相互に反対に位置する。また、第１排出流路Ｄaの第１排出部Ｐa3は、第１供給流路Ｓaの第１供給部Ｐa1と各第１液体吐出部Ｑaとの間に位置する。同様に、第２排出流路Ｄbの第２排出部Ｐb3は、第２供給流路Ｓbの第２供給部Ｐb1と各第２液体吐出部Ｑbとの間に位置する。
【００７２】
図１２から理解される通り、第２排出流路Ｄbの第２排出部Ｐb3は、第１排出流路Ｄaの第１排出部Ｐa3と、第１供給流路Ｓaの第１供給部Ｐa1または第２供給流路Ｓbの第２供給部Ｐb1との間に位置する。すなわち、第２排出部Ｐb3は、第１排出部Ｐa3と比較して第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1に近い位置に形成される。
【００７３】
本実施形態との比較例として、第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1の一方または双方が第１排出部Ｐa3と第２排出部Ｐb3との間に位置する構成を想定する。比較例では、第１供給部Ｐa1または第２供給部Ｐb1に対してＺ1方向およびＺ2方向の双方に低温のインクが位置するから、第１供給部Ｐa1内の第１インクまたは第２供給部Ｐb1内の第２インクの温度が低下する可能性がある。したがって、第１液体貯留室Ｒaおよび第２液体貯留室Ｒbに目標の温度のインクを供給するためには、第１加温機構４３aおよび第２加温機構４３bの設定温度を上昇させる必要があり、結果的に消費電力が増大するという問題がある。
【００７４】
以上の比較例とは対照的に、本実施形態では、第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1と、第１排出部Ｐa3および第２排出部Ｐb3とが、基準位置Ｚrefを挟んで相互に分離される。すなわち、第１排出部Ｐa3および第２排出部Ｐb3を通過する低温のインクが、第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1のインクの温度に影響する度合が低減される。したがって、本実施形態によれば、第１排出部Ｐa3または第２排出部Ｐb3との温度差に起因して第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1のインクの温度が低下する可能性を低減できる。また、以上の構成によれば、目標の温度のインクを第１液体貯留室Ｒaおよび第２液体貯留室Ｒbに供給するために必要な第１加温機構４３aおよび第２加温機構４３bの設定温度が比較例と比較して低減されるから、液体吐出装置１００の消費電力を低減できるという利点もある。
【００７５】
なお、第１排出部Ｐa3および第２排出部Ｐb3のうち第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1に近い方におけるインクの温度の低下が顕著であれば、第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1におけるインクの温度が低下し易い。以上の事情を考慮して、本実施形態では、第２液体容器１２bの第２インクが通過する第２排出部Ｐb3が、第１液体容器１２aの第１インクが通過する第１排出部Ｐa3よりも、第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1に近い位置に設置される。第２インクの消費量が第１インクの消費量よりも多いという前述の傾向のもとでは、循環ヘッドＨn内における第２インクの流速は第１インクの流速よりも大きい。したがって、第１インクと比較して第２インクの温度の低下は抑制される。すなわち、本実施形態では、第１インクと比較して温度が低下し難い第２インクが通過する第２排出部Ｐb3が、第１排出部Ｐa3と比較して、第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1に近い位置に設置される。したがって、第１供給部Ｐa1および第２供給部Ｐb1のインクの温度が低下する可能性を低減できるという前述の効果は格別に顕著である。
【００７６】
図１３および図１４を参照して前述した通り、第１排出部Ｐa3における流路面積の平均値は、第１供給部Ｐa1における流路面積の平均値を上回る。すなわち、第１排出部Ｐa3の流路抵抗は第１供給部Ｐa1の流路抵抗を下回る。したがって、各循環ヘッドＨnの排出口Ｒa_outから排出された第１インクを、第１排出部Ｐa3内において第１排出口Ｄa_outまで円滑に流動させることが可能である。なお、第１供給部Ｐa1には、第１循環ポンプ４２aから圧送された第１インクが供給される。したがって、第１供給部Ｐa1の流路抵抗は第１排出部Ｐa3の流路抵抗を上回る構成ではあるが、第１インクは第１供給部Ｐa1内を円滑に流動する。
【００７７】
図１６および図１７を参照して前述した通り、第２排出部Ｐb3における流路面積の平均値は、第２供給部Ｐb1における流路面積の平均値を上回る。すなわち、第２排出部Ｐb3の流路抵抗は第２供給部Ｐb1の流路抵抗を下回る。したがって、各循環ヘッドＨnの排出口Ｒb_outから排出された第２インクを、第２排出部Ｐb3内において第２排出口Ｄb_outまで円滑に流動させることが可能である。なお、第２供給部Ｐb1には、第２循環ポンプ４２bから圧送された第２インクが供給されるから、第２インクは第２供給部Ｐb1内を円滑に流動する。
【００７８】
次に、図１９を参照して、温度検出素子２２と流路構造体３１の流路との関係を説明する。図１９に例示される通り、第１供給流路Ｓaの第１供給部Ｐa1のうち連通位置Ｇa1からみてＹ2方向に位置する部分（以下「共通部分」という）Ｂcは、４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4について共通する流路である。すなわち、共通部分Ｂcを通過した第１インクが４個の循環ヘッドＨ1〜Ｈ4に分配される。
【００７９】
第１供給流路Ｓaは、連通位置Ｇa1において共通部分Ｂcから第１分岐部分Ｂ1と第２分岐部分Ｂ2とに分岐する。第１分岐部分Ｂ1は、第１供給部Ｐa1のうち連通位置Ｇa1からみてＹ1方向に位置する部分である。第１分岐部分Ｂ1は、連通位置Ｇa1において共通部分Ｂcに連通する。第１分岐部分Ｂ1は、共通部分Ｂcからの第１インクを、循環ヘッドＨ1および循環ヘッドＨ2の各々の第１液体吐出部Ｑaに供給するための流路である。循環ヘッドＨ1または循環ヘッドＨ2の第１液体吐出部Ｑaは「第１液体吐出部」の一例である。
【００８０】
第２分岐部分Ｂ2は、前述の第１連結部Ｐa2である。第２分岐部分Ｂ2は、第１分岐部分Ｂ1と同様に、連通位置Ｇa1において共通部分Ｂcに連通する。第２分岐部分Ｂ2は、共通部分Ｂcからの第１インクを、循環ヘッドＨ3および循環ヘッドＨ4の各々の第１液体吐出部Ｑaに供給するための流路である。循環ヘッドＨ3または循環ヘッドＨ4の第１液体吐出部Ｑaは「第２液体吐出部」の一例である。
【００８１】
図１９に例示される通り、第１基板Ｗ1を貫通する検出孔Ｏは、共通部分Ｂcから第１分岐部分Ｂ1と第２分岐部分Ｂ2とに分岐する連通位置Ｇa1の近傍に設置される。前述の通り、温度検出素子２２は検出孔Ｏの内側に設置される。したがって、温度検出素子２２は、連通位置Ｇa1の近傍に設置される。具体的には、Ｚ軸の方向からみた温度検出素子２２の重心γは、連通位置Ｇa1を中心とする半径ρの円範囲内に位置する。半径ρは、例えば共通部分Ｂcの全長λの１/５である。共通部分Ｂcの全長λは、共通部分Ｂcのうち上流側に位置するＹ2方向の端部と、下流側に位置する連通位置Ｇa1との間の距離である。また、温度検出素子２２は、循環ヘッドＨn毎に設置された各フィルター部Ｆa_nよりも上流側に位置する。
【００８２】
以上に説明した通り、本実施形態では、第１分岐部分Ｂ1と第２分岐部分Ｂ2と共通部分Ｂcとが連通する連通位置Ｇa1の近傍に温度検出素子２２が設置されるから、循環ヘッドＨn毎に温度検出素子２２を個別に設置する必要はない。したがって、液体吐出ヘッド２５２の構成を簡素化できる。
【００８３】
前述の通り、本実施形態では、第２供給流路Ｓbの第２供給部Ｐb1が第１供給流路Ｓaの第１供給部Ｐa1に沿って形成される。したがって、温度検出素子２２が検出する検出温度は、第１供給流路Ｓa内の第１インクの温度だけでなく、第２供給流路Ｓb内の第２インクの温度も反映した数値となる。すなわち、本実施形態によれば、第１供給流路Ｓaだけでなく第２供給流路Ｓbのインクの温度も１個の温度検出素子２２により検出できるという利点がある。なお、第２供給流路Ｓbにより第２インクが供給される各循環ヘッドＨnの第１液体吐出部Ｑaまたは第２液体吐出部Ｑbは「第３液体吐出部」の一例である。
【００８４】
以上に例示した形態は多様に変形され得る。前述の形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【００８５】
（１）前述の形態では、流路構造体３１において温度検出素子２２が設置される第１基板Ｗ1を、第１基板Ｗ1以外の基板Ｗ（Ｗ2〜Ｗ5）よりも熱伝導率が高い材料で形成してもよい。以上の構成によれば、第１供給流路Ｓaおよび第２供給流路Ｓb内のインクの温度を高精度に検出することが可能である。
【００８６】
（２）前述の形態では、第１供給流路Ｓaと第２供給流路Ｓbとに別種のインクを供給したが、第１供給流路Ｓaと第２供給流路Ｓbとに同種のインクを供給してもよい。
【００８７】
（３）前述の形態では、液体吐出ヘッド２５２を搭載した搬送体２４１を往復させるシリアル方式の液体吐出装置を例示したが、複数のノズルＮが媒体１１の全幅にわたり分布するライン方式の液体吐出装置にも本発明を適用することが可能である。
【００８８】
（４）前述の形態で例示した液体吐出装置は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、液体吐出装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体吐出装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体吐出装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を吐出する液体吐出装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。
【符号の説明】
【００８９】
１００…液体吐出装置、１１…媒体、１２…液体容器、１２a…第１液体容器、１２b…第２液体容器、２１…制御ユニット、２２…温度検出素子、２３…搬送機構、２４…移動機構、２４１…搬送体、２４２…無端ベルト、２５…液体吐出ユニット、２５１…支持体、２５２…液体吐出ヘッド、２５３…取付孔、３１…流路構造体、３２…配線基板、３２１…第１面、３２２…第２面、３３…保持部材、３４…接地部、３５…コネクター、３６…接続部、４０a…第１循環機構、４０b…第２循環機構、４２a，４２b…循環ポンプ、４３a，４３b…加温機構、４４a，４４b…供給流路、Ｓa…第１供給流路、Ｓb…第２供給流路、Ｄa…第１排出流路、Ｄb…第２排出流路、Ｓa_in…第１供給口、Ｓb_in…第２供給口、Ｄa_out…第１排出口、Ｄb_out…第２排出口、Ｃa，Ｃb…圧力室、Ｅa，Ｅb…駆動素子、Ｆa_1〜Ｆa_4，Ｆb_1〜Ｆb_4…フィルター部、Ｇa1〜Ｇa3，Ｇb1〜Ｇb3…連通位置、Ｈ1〜Ｈ4…循環ヘッド、Ｌa…第１ノズル列、Ｌb…第２ノズル列、Ｎ…ノズル、Ｐa1…第１供給部、Ｐa2…第１連結部、Ｐa3…第１排出部、Ｐa4…第１連通路、Ｐb1…第２供給部、Ｐb2…第２連結部、Ｐb3…第２排出部、Ｐb4…第２連通路、Ｂ1…第１分岐部分、Ｂ2…第２分岐部分、Ｂc…共通部分、Ｑa…第１液体吐出部、Ｑb…第２液体吐出部、Ｒa，Ｒb…液体貯留室、Ｒa_in，Ｒb_in…供給口、Ｒa_out，Ｒb_out…排出口、Ｕ1…第１部分、Ｕ2…第２部分、Ｕ3…第３部分、Ｗ…基板、Ｗ1…第１基板、Ｗ2…第２基板、Ｗ3…第３基板、Ｗ4…第４基板、Ｗ5…第５基板、Ｚref…基準位置。
【図１】
2020142378.tif 000003
【図２】
2020142378.tif 000004
【図３】
2020142378.tif 000005
【図４】
2020142378.tif 000006
【図５】
2020142378.tif 000007
【図６】
2020142378.tif 000008
【図７】
2020142378.tif 000009
【図８】
2020142378.tif 000010
【図９】
2020142378.tif 000011
【図１０】
2020142378.tif 000012
【図１１】
2020142378.tif 000013
【図１２】
2020142378.tif 000014
【図１３】
2020142378.tif 000015
【図１４】
2020142378.tif 000016
【図１５】
2020142378.tif 000017
【図１６】
2020142378.tif 000018
【図１７】
2020142378.tif 000019
【図１８】
2020142378.tif 000020
【図１９】
2020142378.tif 000021