(57)【要約】【課題】照明用光源を簡易に製造することができる照明用光源及び照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、少なくとも一部が透光性を有する長尺筒状の筐体１６０と、筐体１６０内に配置され、長手方向に沿って複数のＬＥＤ１２２が実装される長尺の基板１２１と、長手方向に沿って基板１２１と筐体１６０との間に配置され、基板１２１と筐体１６０とを熱的に接続する放熱テープ１３０とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部が透光性を有する長尺筒状の筐体と、
前記筐体内に配置され、長手方向に沿って複数の光源が実装される長尺の基板と、
前記長手方向に沿って前記基板と前記筐体との間に配置され、前記基板と前記筐体とを熱的に接続する放熱テープとを備える
照明用光源。
【請求項２】
前記放熱テープは、前記基板と前記筐体とを接着する
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記基板は、厚みが０．１〜０．４ｍｍのリジット基板である
請求項１又は２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記放熱テープの厚みは、前記基板の厚みよりも大きい
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記放熱テープは、貫通孔、切欠き部、及び、切り込み部の少なくともいずれかを有する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記放熱テープと前記基板とを平面視した場合に、前記貫通孔、前記切欠き部、及び、前記切り込み部は、前記複数の光源と重なっていない
請求項５に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記放熱テープは、前記筐体内の前記長手方向において断続的に配置される
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明用光源として、例えば直管形ＬＥＤランプが知られている（例えば、特許文献１参照）。従来のＬＥＤランプは、透光管と、透光管内に収容されるとともにＬＥＤ発光素子を表面に設けた長尺状のＬＥＤ基板とを備え、ＬＥＤ基板の背面が透光管の内面に熱伝導性接着剤を介して接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１５７５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤ基板と透光管とを接着するに際し、例えば、ＬＥＤ基板の裏面に熱伝導性接着剤を塗り付けたＬＥＤ基板を透光管に挿入し、ＬＥＤ基板と透光管とを熱伝導性接着剤で接着する。これでは、熱伝導性接着剤が透光管に付着しないように透光管に挿入する必要があり、照明用光源を製造する上で手間が掛かってしまう。
【０００５】
そこで本開示は、照明用光源を簡易に製造することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本開示に係る照明用光源の一態様は、少なくとも一部が透光性を有する長尺筒状の筐体と、前記筐体内に配置され、長手方向に沿って複数の光源が実装される長尺の基板と、前記長手方向に沿って前記基板と前記筐体との間に配置され、前記基板と前記筐体とを熱的に接続する放熱テープとを備える。
【０００７】
また、上記目的を達成するために、本開示に係る照明装置の一態様は、照明用光源を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、照明用光源を簡易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明装置の照明用光源を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線において、実施の形態に係る照明装置の照明用光源の断面を示す断面図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線において、実施の形態に係る照明装置の照明用光源の断面を示す断面図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る照明装置において、貫通孔を有する放熱テープを例示した斜視図である。
【図６】図６は、実施の形態に係る照明装置において、切欠き部を有する放熱テープを例示した斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る照明装置において、切り込み部を有する放熱テープを例示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１２】
以下の説明において、各図において、ＬＥＤの主たる光の出射方向をＸ軸方向と規定し、筐体の長手方向をＹ軸方向、照明装置の短手方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、それぞれが直交する。
【００１３】
以下、本開示の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について説明する。
【００１４】
（実施の形態）
図１は、実施の形態に係る照明装置１を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明装置１の照明用光源１０を示す斜視図である。
【００１５】
図１及び図２に示すように、本実施の形態の照明装置１は、例えば天井等の造営材に設置され、下方（Ｘ軸のプラス方向）の空間を照明するための装置である。照明装置１は、造営材に設置された器具本体２０と、器具本体２０に着脱自在に支持された一対の照明用光源１０とを備える。
【００１６】
器具本体２０は、器具本体２０の下面に配置された二組で一対のソケット３を有する。器具本体２０は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を長尺の略三角柱状にプレス加工することにより形成される。なお、器具本体２０の下面には、一対の照明用光源１０からの光を下方の空間に向けて反射する反射面が形成される。一対のソケット３はそれぞれ、器具本体２０の長手方向（Ｙ軸方向）における両端部に配置されている。なお、器具本体２０の内部には、一対の照明用光源１０の各々に電力を供給するための電源装置（図示せず）が配置されている。本実施の形態では、照明装置１には、２つの照明用光源１０が設けられるが、これには限定されず１つが設けられてもよく、３つ以上設けられてもよい。
【００１７】
照明用光源１０は、例えばＬＥＤ１２２を用いた直管形ＬＥＤランプである。照明用光源１０の両端部はそれぞれ、一対のソケット３に着脱自在に取り付けられる。これにより、一対の照明用光源１０の各々は、器具本体２０の反射面に対向するように配置され、且つ、器具本体２０の長手方向に沿って配置される。
【００１８】
なお、器具本体２０は、透光性を有するカバー部材（図示せず）を有していてもよい。このカバー部材は、一対の照明用光源１０を覆うようにして、器具本体２０に着脱自在に取り付けられてもよい。
【００１９】
次に、照明用光源１０の全体構成について、図２及び図３を用いて説明する。
【００２０】
図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線において、実施の形態に係る照明装置１の照明用光源１０の断面を示す断面図である。
【００２１】
図２及び図３に示すように、照明用光源１０は、例えば４０形の直管形ＬＥＤランプである。照明用光源１０は、長尺筒状（直管形ともいう）の筐体１６０と、筐体１６０の長手方向（Ｙ軸方向）における両端部をそれぞれ覆う給電用口金１８及び非給電用口金１９と、光を出射するＬＥＤモジュール１２０と、ＬＥＤモジュール１２０の熱を筐体１６０に放熱する放熱テープ１３０とを備える。
【００２２】
筐体１６０は、透光性を有するガラス又は樹脂等で形成される。筐体１６０の両端部は、それぞれ開口している。本実施の形態では、筐体１６０の径は、例えば、約１５．５ｍｍ、約２４ｍｍ等である。
【００２３】
なお、筐体１６０として、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分とし、且つ、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管を用いることができる。あるいは、筐体１６０として、上記ガラス管に代えて、例えば、アクリル、ポリカーボネート等の樹脂材料で形成されたプラスチック管を用いることもできる。
【００２４】
なお、筐体１６０は、光拡散機能を有する光拡散部（図示せず）を有していてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１２０が出射した光は、筐体１６０を通過する際に拡散される。光拡散部の一例として、例えば、筐体１６０の内面及び外面の少なくとも一方に配置された光拡散シート又は光拡散膜を用いることができる。光拡散部として光拡散膜を用いる場合、この光拡散膜は、例えばシリカ又は炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂又は白色顔料を、筐体１６０の内面及び外面の少なくとも一方に付着させることにより形成された乳白色の光拡散膜である。光拡散部の他の例としては、例えば、筐体１６０の内部及び外部の少なくとも一方に設けられたレンズ構造物、又は、筐体１６０の内面及び外面の少なくとも一方に形成された凹部又は凸部を用いることができる。あるいは、筐体１６０の内面及び外面の少なくとも一方にドットパターンを印刷することにより、又は、筐体１６０の一部に所定の加工を施すことにより、筐体１６０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。あるいは、筐体１６０の材料として、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いることにより、筐体１６０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。
【００２５】
給電用口金１８及び非給電用口金１９は、それぞれ一対のソケット３に着脱自在に取り付けられることにより、照明用光源１０が器具本体２０に支持される。なお、本実施の形態の照明用光源１０の給電方式は、例えばＬＥＤモジュール１２０に対して給電用口金１８のみから給電を行う片側給電方式を採用していてもよい。この場合、器具本体２０内の電源装置からの電力は、給電用口金１８を介してＬＥＤモジュール１２０に供給される。なお、照明用光源１０は、両側給電方式でもよく、本実施の形態には限定されない。
【００２６】
給電用口金１８は、ＬＥＤモジュール１２０に給電するための口金であり、複数のＬＥＤ１２２の各々を点灯させるための電力を、器具本体２０内の電源装置から受電するための口金である。なお、給電用口金１８は、照明用光源１０を器具本体２０に支持させるための口金でもある。
【００２７】
給電用口金１８は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂で形成された口金本体１８ａと、真鍮等の金属で形成された一対の給電ピン１８ｂとを有する。口金本体１８ａは、有底円筒状に形成され、筐体１６０の長手方向におけるＹ軸プラス方向側の端部を覆うように配置される。一対の給電ピン１８ｂの各々は、口金本体１８ａの底部を貫通して配置され、口金本体１８ａの底部から外部に突出する。一対の給電ピン１８ｂが器具本体２０の一対のソケット３の一方に着脱自在に取り付けられることにより、一対の給電ピン１８ｂは、器具本体２０内の電源装置からの電力を受電可能な状態となる。なお、本実施の形態の照明用光源１０の給電方式は、例えば片側給電方式であるため、金属配線が給電用口金１８に接続される。
【００２８】
非給電用口金１９は、照明用光源１０を器具本体２０に支持させるための口金である。非給電用口金１９は、ポリブチレンテレフタレート等の合成樹脂で形成された口金本体１９ａと、真鍮等の金属で形成された給電ピン１９ｂとを有している。口金本体１９ａは、有底円筒状に形成され、筐体１６０の長手方向における他端部を覆うように配置されている。給電ピン１９ｂは、口金本体１９ａの底部を貫通して配置され、口金本体１９ａの底部から外部に突出する。給電ピン１９ｂは、器具本体２０の一対のソケット３の他方に着脱自在に取り付けられる。
【００２９】
図４に示すように、ＬＥＤモジュール１２０は、筐体１６０の内部に配置される。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線において、実施の形態に係る照明装置１の照明用光源１０の断面を示す断面図である。
【００３０】
ＬＥＤモジュール１２０は、基板１２１及び複数のＬＥＤ１２２を有している。
【００３１】
基板１２１は、Ｙ軸方向に長尺な矩形状の平板である。基板１２１は、筐体１６０内の長手方向における一端部（Ｙ軸プラス方向側の端部）から他端部（Ｙ軸マイナス方向側の端部）に亘って延びて配置される。基板１２１の表面１２１ａ及び裏面１２１ｂにはそれぞれ、配線パターン及び半田（図示せず）が形成される。これらの配線パターンは、金属配線を介して一対の給電ピン１８ｂと電気的に接続される。
【００３２】
基板１２１としては、例えばＣＥＭ−３、ＦＲ４等のリジット基板等を用いる。基板１２１の厚みは０．１〜０．４ｍｍであり、基板１２１の短手方向の長さは１０ｍｍ以下であり、基板１２１の長手方向の長さは約１．２ｍである。
【００３３】
ＬＥＤ１２２は、Ｙ軸方向に長尺な矩形状である。ＬＥＤ１２２は、長手方向がＹ軸方向と略平行となるように、基板１２１の表面１２１ａ側の配線パターンに半田を介して実装（以下、配線パターンに実装ともいう）される。複数のＬＥＤ１２２は、基板１２１の長手方向における一端部（Ｙ軸プラス方向側の端部）から他端部（Ｙ軸マイナス方向側の端部）に亘って、長手方向に所定間隔を置いて基板１２１に配列される。なお、ＬＥＤ１２２は、長手方向がＺ軸方向と略平行となるように、つまり、短手方向がＹ軸方向と略平行となるように、基板１２１の表面１２１ａ側の配線パターンに実装されてもよい。ＬＥＤ１２２は、光源の一例である。
【００３４】
なお、ＬＥＤ１２２のサイズは、例えば、Ｘ軸方向の長さが約１．０ｍｍでありＹ軸方向の長さが約７．０ｍｍであってもよく、Ｘ軸方向の長さが約３．０ｍｍでありＹ軸方向の長さが約５．６ｍｍであってもよく、Ｘ軸方向の長さが約３．０ｍｍでありＹ軸方向の長さが約３．０ｍｍであってもよい。ＬＥＤ１２２のサイズは一例でありこれらに限定されない。
【００３５】
複数のＬＥＤ１２２の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子である。すなわち、基板１２１の実装構造は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を基板１２１上に実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造である。
【００３６】
放熱テープ１３０は、ＬＥＤモジュール１２０に生じた熱、つまりＬＥＤ１２２等によって生じた熱を筐体１６０に放熱させるための、Ｙ軸方向に長尺な矩形状のテープである。放熱テープ１３０は、基板１２１と筐体１６０との間に配置され、基板１２１と筐体１６０とを熱的に接続する。具体的には、放熱テープ１３０は、基板１２１の長手方向に沿って基板１２１の裏面１２１ｂに接着され、さらに、筐体１６０の長手方向に沿って筐体１６０の内面にも接着される両面テープである。放熱テープ１３０は、ＬＥＤモジュール１２０を筐体１６０の内部で固定する。
【００３７】
放熱テープ１３０の厚みＬ１は、基板１２１の厚みＬ２よりも大きい。放熱テープ１３０の厚みは、筐体１６０の曲率に依存して決定される。例えば、筐体１６０の内径が約２０〜３０ｍｍとして基板１２１の幅が約１０ｍｍとした場合において、筐体１６０の内径が約２０ｍｍでは放熱テープ１３０の厚みを約１．３４ｍｍとすることが好ましく、筐体１６０の内径が約３０ｍｍでは放熱テープ１３０の厚みを約０．８６ｍｍとすることが好ましい。また、筐体１６０の内径が約２０〜３０ｍｍとして基板１２１の幅が約１６ｍｍとした場合において、筐体１６０の内径が約２０ｍｍでは放熱テープ１３０の厚みを約４．００ｍｍとすることが好ましく、筐体１６０の内径が約３０ｍｍでは放熱テープ１３０の厚みを約２．３５ｍｍとすることが好ましい。つまり、放熱テープ１３０の厚みは筐体１６０の内径の大きさに依存し、筐体１６０の内径が大きくなれば放熱テープ１３０の厚みが小さくなる。また、基板１２１の幅が大きくなるほど、放熱テープ１３０の厚みが大きくなる。
【００３８】
本実施の形態では、放熱テープ１３０の短手方向の幅は、基板１２１の短手方向の幅よりも小さい。なお、放熱テープ１３０の短手方向の幅は、基板１２１の短手方向の幅より大きくてもよく、基板１２１の短手方向の幅と同一であってもよい。放熱テープ１３０の材料としては、例えば、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱伝導性に優れたテープを用いる。
【００３９】
放熱テープ１３０は、貫通孔１３１、切欠き部２３１、及び、切り込み部３３１の少なくともいずれかを有する。貫通孔１３１、切欠き部２３１、及び、切り込み部３３１について、図５〜図７を用いて説明する。図５は、実施の形態に係る照明装置１において、貫通孔１３１を有する放熱テープ１３０を例示した斜視図である。図６は、実施の形態に係る照明装置１において、切欠き部２３１を有する放熱テープ１３０を例示した斜視図である。図７は、実施の形態に係る照明装置１において、切り込み部３３１を有する放熱テープ１３０を例示した斜視図である。
【００４０】
図５で示すように、放熱テープ１３０には、Ｘ軸方向に貫通する複数の貫通孔１３１が形成される。複数の貫通孔１３１は、放熱テープ１３０の長手方向における一端部（Ｙ軸プラス方向側の端部）から他端部（Ｙ軸マイナス方向側の端部）に亘って、長手方向に一定間隔を置いて放熱テープ１３０に形成される。複数の貫通孔１３１の形状は、真円、楕円、多角形状、半円状、及び、これら形状の組み合わせであってもよい。
【００４１】
また、図６で示すように、放熱テープ２３０には、短手方向（Ｚ軸方向）の両端縁の一部を切り欠いた切欠き部２３１が複数形成されてもよい。複数の切欠き部２３１は、放熱テープ２３０の短手方向の両端縁で、放熱テープ２３０の長手方向における一端部（Ｙ軸プラス方向側の端部）から他端部（Ｙ軸マイナス方向側の端部）に亘って、長手方向に一定間隔を置いて放熱テープ２３０に形成されてもよい。複数の切欠き部２３１の形状は、方形状等の多角形状、半円状、及び、これら形状の組み合わせであってもよい。
【００４２】
また、図７で示すように、放熱テープ３３０には、短手方向（Ｚ軸方向）の両端縁の一部に切り込みを入れた切り込み部３３１が複数形成されてもよい。複数の切り込み部３３１は、放熱テープ３３０の短手方向の両端縁で、放熱テープ３３０の長手方向における一端部（Ｙ軸プラス方向側の端部）から他端部（Ｙ軸マイナス方向側の端部）に亘って、長手方向に一定間隔を置いて放熱テープ３３０に形成されてもよい。複数の切り込み部３３１の形状は、直線状、波線状、及び、これら形状の組み合わせであってもよい。
【００４３】
図５〜図７に示すように、なお、放熱テープ２３０、３３０の構成は、切欠き部２３１、及び、切り込み部３３１を除き放熱テープ１３０と同様の構成であるため、本実施の形態では、主に放熱テープ１３０を用いて説明する。
【００４４】
本実施の形態では、放熱テープ１３０の長手方向の長さは１２００ｍｍであり、短手方向の幅が１０ｍｍ以下である。また、放熱テープ１３０に形成される貫通孔１３１の数が１８個である。切欠き部２３１及び切り込み部３３１の場合は、放熱テープ１３０に３６個形成される。
【００４５】
放熱テープ１３０に形成される、貫通孔１３１、切欠き部２３１、及び、切り込み部３３１の数について説明する。
【００４６】
例えば、ＬＥＤモジュール１２０と筐体１６０との接着箇所が少なすぎれば基板１２１が熱膨張により弛んだり、ＬＥＤモジュール１２０と筐体１６０との接着箇所が多すぎれば基板１２１が熱膨張により筐体１６０から剥がれたりすることがある。そこで、本実施の形態では、放熱テープ１３０の長さが１２００ｍｍである場合、貫通孔１３１では長手方向に沿って約１４〜２０箇所、切欠き部２３１では短手方向の一方端縁において長手方向に沿って約１４〜２０箇所（切欠き部２３１の両端縁に形成する場合、約２８〜４０箇所）、切り込み部３３１では短手方向の端縁において長手方向に沿って等間隔又は所定間隔に約１４〜２０箇所（切り込み部３３１の両端縁に形成する場合、約２８〜４０箇所）に形成することが好ましい。なお、貫通孔１３１、切欠き部２３１、及び、切り込み部３３１の数は、放熱テープ１３０の長さに比例して変化することは言うまでもなく、放熱テープ１３０の長さが１２００ｍｍに限定されない。
【００４７】
また、隣り合う２つの貫通孔１３１の間隔、隣り合う２つの切欠き部２３１の間隔、隣り合う２つの切り込み部３３１の間隔が、約数十ｍｍであってもよい。特に、貫通孔１３１の形状が楕円である場合において、隣り合う２つの貫通孔１３１の間隔が約１０ｍｍであることが好ましい。
【００４８】
なお、貫通孔１３１及び切欠き部２３１は載置した放熱テープ１３０に金型等によって形成したり、切り込み部３３１はカッター等で放熱テープ１３０に切り込みを入れて形成したりしてもよい。
【００４９】
放熱テープ１３０と基板１２１とを平面視した場合に、貫通孔１３１、切欠き部２３１、及び、切り込み部３３１は、複数のＬＥＤ１２２と重なっていない。つまり、放熱テープ１３０と基板１２１とを平面視した場合に、複数のＬＥＤ１２２が放熱テープ１３０と重なっていることにより、放熱テープ１３０は、複数のＬＥＤ１２２に生じた熱を効率的に筐体１６０に熱伝導させる。
【００５０】
［作用効果］
次に、本実施の形態における照明用光源１０及び照明装置１の作用効果について説明する。
【００５１】
上述したように、本実施の形態に係る照明用光源１０は、少なくとも一部が透光性を有する長尺筒状の筐体１６０と、筐体１６０内に配置され、長手方向に沿って複数のＬＥＤ１２２が実装される長尺の基板１２１と、長手方向に沿って基板１２１と筐体１６０との間に配置され、基板１２１と筐体１６０とを熱的に接続する放熱テープ１３０とを備える。
【００５２】
従来のように、ＬＥＤモジュールと筐体とを接着するには、例えばＬＥＤモジュールの基板の裏面に熱伝導性接着剤を塗り付けたＬＥＤモジュールを筐体に挿入し、ＬＥＤモジュールと筐体とを熱伝導性接着剤で接着する。これでは、熱伝導性接着剤が筐体に付着しないように筐体に挿入する必要があり、照明用光源を製造する上で手間が掛かってしまう。しかしながら、熱伝導性接着剤の場合で接着するよりも、この照明装置１では、放熱テープ１３０を貼り付けたＬＥＤモジュール１２０を筐体１６０に容易に挿入することができる。つまり、筐体１６０に熱伝導性接着剤が付着したりすることもなくＬＥＤモジュール１２０と筐体１６０との組立が容易となる。
【００５３】
したがって、この照明装置１では、照明用光源１０を簡易に製造（組付け）することができる。
【００５４】
また、本実施の形態に係る照明装置１は、照明用光源１０を備える。
【００５５】
この照明装置１においても上述と同様の作用効果を奏する。
【００５６】
また、本実施の形態に係る照明用光源１０において、放熱テープ１３０は、基板１２１と筐体１６０とを接着する。
【００５７】
これによれば、放熱テープ１３０は、ＬＥＤモジュール１２０を筐体１６０の内部で確実に固定することができる。
【００５８】
また、本実施の形態に係る照明用光源１０において、基板１２１は、厚みが０．１〜０．４ｍｍのリジット基板である。
【００５９】
例えば、フレキシブル基板にＬＥＤを実装する場合では、フレキシブル基板が曲がったりし易く、基板１２１に実装される半田にストレスがかかり易い。しかし、この照明装置１では、ＬＥＤ１２２を実装するためのリジット基板を用いている。このため、基板１２１は、フレキシブル基板に比べて曲がりにくく、基板１２１の半田にストレスがかかり難くなる。このため、ＬＥＤ１２２と半田又は基板１２１との間の耐トラッキング性能が向上し、基板１２１に実装された半田の寿命を延ばすことができる。このため、ＬＥＤ１２２が基板１２１から剥がれ難くなる。このため、ＬＥＤモジュール１２０の寿命を延ばすことができる。
【００６０】
また、厚みの薄いリジット基板を用いることで、より熱伝導性に優れるため、ＬＥＤ１２２に生じた熱を放熱テープ１３０に効率的に伝導させることができる。
【００６１】
さらに、基板１２１は、厚みが０．１〜０．４ｍｍであるため、長尺状の基板１２１を製造し易い。
【００６２】
また、本実施の形態に係る照明用光源１０において、放熱テープ１３０の厚みは、基板１２１の厚みよりも大きい。
【００６３】
これによれば、放熱テープ１３０の厚みが厚いため、放熱テープ１３０の幅方向（短手方向）に対して曲がり難い。このため、基板１２１の半田にストレスがかかりにくくなる。
【００６４】
また、本実施の形態に係る照明用光源１０において、放熱テープ１３０は、貫通孔１３１、切欠き部２３１、及び、切り込み部３３１の少なくともいずれかを有する。
【００６５】
筐体１６０の熱膨張率よりも基板１２１の熱膨張率の方が大きいため、例えば、貫通孔、切欠き部、及び、切り込み部が形成されていない放熱テープを用いた場合では、基板１２１が熱膨張した際に、この放熱テープでは伸び難い。しかし、貫通孔１３１、切欠き部２３１、及び、切り込み部３３１の少なくともいずれかが放熱テープ１３０に形成されることにより、放熱テープ１３０は伸び易くなる。このため、基板１２１が熱膨張する際に、放熱テープ１３０も基板１２１と同様に伸びるため、放熱テープ１３０の応力（伸縮力）が基板１２１にかかり難くなる。つまり、貫通孔１３１、切欠き部２３１、及び、切り込み部３３１によって、基板１２１に与える放熱テープ１３０の応力が緩和される。
【００６６】
このため、基板１２１に実装された半田に対するストレスを軽減することで、半田の寿命が低下することをより抑制することができる。その結果、基板１２１に実装されたＬＥＤ１２２が基板１２１から剥がれてしまうことを抑制することができる。このため、ＬＥＤモジュール１２０の寿命を延ばすことができる。
【００６７】
また、放熱テープ１３０が伸び易くなるため、放熱テープ１３０が基板１２１から剥がれ難くなる。これにより、放熱テープ１３０は、基板１２１を所定の姿勢で筐体１６０に保持することができる。
【００６８】
また、本実施の形態に係る照明用光源１０において、放熱テープ１３０と基板１２１とを平面視した場合に、貫通孔１３１、切欠き部２３１、及び、切り込み部３３１は、複数のＬＥＤ１２２と重なっていない。
【００６９】
これによれば、放熱テープ１３０と基板１２１とを平面視した場合に、ＬＥＤ１２２と放熱テープ１３０とが重なっているため、ＬＥＤ１２２に生じた熱を、基板１２１を介して効率的に放熱テープ１３０に伝導させることができる。
【００７０】
（その他）
以上、本開示について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記照明用光源及び照明装置に限定されるものではない。
【００７１】
例えば、上記各実施の形態に係る照明用光源において、放熱テープは、筐体内の長手方向において断続的に配置されてもよい。つまり、複数に切断された放熱テープを１枚の基板と１つの筐体との間に配置して、複数の放熱テープが筐体と基板とを接着していてもよい。単に１本の放熱テープを基板に接着した場合に比べて、各々の放熱テープが基板に与える応力を分散することができるため、基板が熱膨張する際に放熱テープの応力が基板にかかり難くなる。このため、放熱テープの応力によって基板に働く応力を緩和することができる。
【００７２】
また、上記各実施の形態に係る照明用光源及び照明装置において、基板にも、複数の貫通孔、切欠き部等が形成されていてもよい。
【００７３】
以上、本開示の一つ又は複数の態様に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１  照明装置
１０  照明用光源
１２１  基板
１２２  ＬＥＤ（光源）
１３０、２３０、３３０  放熱テープ
１３１  貫通孔
１６０  筐体
２３１  切欠き部
３３１  切り込み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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