(57)【要約】【課題】液体噴射ヘッドにおいて、第１基板と第２基板との接着の不良と、配線基板を設置する工程における第１基板の変形と、を抑制する。【解決手段】第１面と前記第１面の反対の第２面とを含む第１基板と、液体を噴射するノズルに連通する圧力室と、前記第１面に間隙をあけて対向する実装面とを含む第２基板と、前記第１面と前記実装面との間に介在する第１接着層と、前記第２面の一部である実装領域に接合される可撓性の配線基板と、を具備し、前記実装領域は、前記第１接着層に平面視で重なる第１領域と、前記第１接着層に平面視で重ならない第２領域とを含む液体噴射ヘッド。【選択図】図６
2020151857.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面の反対の第２面とを含む第１基板と、
液体を噴射するノズルに連通する圧力室と、前記第１面に間隙をあけて対向する実装面とを含む第２基板と、
前記第１面と前記実装面との間に介在する第１接着層と、
前記第２面の一部である実装領域に接合される可撓性の配線基板と、を具備し、
前記実装領域は、前記第１接着層に平面視で重なる第１領域と、前記第１接着層に平面視で重ならない第２領域とを含む
液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記配線基板は、
前記第２面に接合される接合面を含む可撓性の基体と、
前記接合面に設けられた１以上の配線と、を含み、
前記１以上の配線において前記実装領域に平面視で重なる部分は、
前記第１接着層に平面視で重なる第１部分と、
前記第１接着層に平面視で重ならない第２部分と、を含む
請求項１の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記１以上の配線は、複数の配線であり、
前記第１接着層は、前記複数の配線に平面視で重なる一連の接着部を含む
請求項２の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記１以上の配線は、第１軸に沿って延在し、
前記第１接着層は、前記第１軸に交差する方向に沿う複数の接着部を含む
請求項２の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記１以上の配線は、第１軸に沿って延在し、
前記第１接着層は、前記第１軸と当該第１軸に交差する第２軸とに沿って配列する複数の接着部を含む
請求項２の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記接合面と前記第２面との間に介在する第２接着層
を具備する請求項２から請求項５の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記第１面に設けられる第１配線と、
前記第２面に設けられる第２配線とを具備し、
前記第１配線と前記第２配線とは、前記第１基板を貫通する貫通孔を介して電気的に接続される
請求項１から請求項６の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項８】
前記第１配線および前記第２配線の一方または双方は、前記第１基板に形成された溝部の内側に少なくとも一部が設けられる
請求項７の液体噴射ヘッド。
【請求項９】
前記第１接着層は、感光性の接着剤により形成される
請求項１から請求項８の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
液体をノズルから噴射する液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドを制御する制御部とを具備し、
前記液体噴射ヘッドは、
第１面と前記第１面の反対の第２面とを含む第１基板と、
前記ノズルに連通する圧力室と、前記第１面に間隙をあけて対向する実装面とを含む第２基板と、
前記第１面と前記実装面との間に介在する第１接着層と、
前記第２面の一部である実装領域に接合される可撓性の配線基板と、を具備し、
前記実装領域は、前記第１接着層に平面視で重なる第１領域と、前記第１接着層に平面視で重ならない第２領域とを含む
液体噴射装置。
【請求項１１】
第１面と前記第１面の反対の第２面とを含む第１基板と、
前記第１面に間隙をあけて対向する実装面とを含む第２基板と、
前記第１面と前記実装面との間に介在する第１接着層と、
前記第２面の一部である実装領域に接合される可撓性の配線基板と、を具備し、
前記実装領域は、前記第１接着層に平面視で重なる第１領域と、前記第１接着層に平面視で重ならない第２領域とを含む
電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、および電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
相互に接合された複数の基板により構成される液体噴射ヘッド等の電子デバイスが従来から提案されている。例えば特許文献１には、内部に流路が形成されたヘッド基板と、接着樹脂層を介してヘッド基板に圧着される配線基板と、を具備するインクジェットヘッドが開示されている。配線基板は、平板状の基板本体と、当該基板本体の表面に実装されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）とで構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０９５０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成では、基板本体とヘッド基板との間隙において平面視でＦＰＣに重なる空間の全体にわたり接着樹脂層が形成される。したがって、基板本体をヘッド基板に圧着する過程において、基板本体またはヘッド基板と接着樹脂層との間の圧力が不足し、結果的に基板本体とヘッド基板とが充分に接合されない可能性がある。他方、基板本体とヘッド基板との間隙において平面視でＦＰＣに重なる空間に接着樹脂層を形成しない構成では、基板本体にＦＰＣを圧着する過程において基板本体が変形し、例えばクラック等の破損が基板本体に発生する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するために、本発明のひとつの態様に係る液体噴射ヘッドは、第１面と前記第１面の反対の第２面とを含む第１基板と、液体を噴射するノズルに連通する圧力室と、前記第１面に間隙をあけて対向する実装面とを含む第２基板と、前記第１面と前記実装面との間に介在する第１接着層と、前記第２面の一部である実装領域に接合される可撓性の配線基板と、を具備し、前記実装領域は、前記第１接着層に平面視で重なる第１領域と、前記第１接着層に平面視で重ならない第２領域とを含む。
【０００６】
本発明のひとつの態様に係る液体噴射装置は、液体をノズルから噴射する液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドを制御する制御部とを具備し、前記液体噴射ヘッドは、第１面と前記第１面の反対の第２面とを含む第１基板と、液体を噴射するノズルに連通する圧力室と、前記第１面に間隙をあけて対向する実装面とを含む第２基板と、前記第１面と前記実装面との間に介在する第１接着層と、前記第２面の一部である実装領域に接合される可撓性の配線基板と、を具備し、前記実装領域は、前記第１接着層に平面視で重なる第１領域と、前記第１接着層に平面視で重ならない第２領域とを含む。
【０００７】
本発明のひとつの態様に係る電子デバイスは、第１面と前記第１面の反対の第２面とを含む第１基板と、前記第１面に間隙をあけて対向する実装面とを含む第２基板と、前記第１面と前記実装面との間に介在する第１接着層と、前記第２面の一部である実装領域に接合される可撓性の配線基板と、を具備し、前記実装領域は、前記第１接着層に平面視で重なる第１領域と、前記第１接着層に平面視で重ならない第２領域とを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る液体噴射装置の構成を例示するブロック図である。
【図２】液体噴射装置の機能的な構成を例示するブロック図である。
【図３】液体噴射ヘッドの分解斜視図である。
【図４】液体噴射ヘッドの断面図である。
【図５】中継基板に形成された配線の断面図である。
【図６】実装領域の近傍の平面図である。
【図７】図６におけるｂ-ｂ線の断面図である。
【図８】図６におけるｃ-ｃ線の断面図である。
【図９】液体噴射ヘッドの製造工程を例示するフローチャートである。
【図１０】第２実施形態における実装領域の近傍の平面図である。
【図１１】第３実施形態における実装領域の近傍の平面図である。
【図１２】変形例における実装領域の近傍の平面図である。
【図１３】変形例における実装領域の近傍の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ：第１実施形態
以下の説明では、相互に直交するＸ軸とＹ軸とＺ軸とを想定する。図３に例示される通り、任意の地点からみてＸ軸に沿う一方向をＸ1方向と表記し、Ｘ1方向の反対の方向をＸ2方向と表記する。同様に、任意の地点からＹ軸に沿って相互に反対の方向をＹ1方向およびＹ2方向と表記し、任意の地点からＺ軸に沿って相互に反対の方向をＺ1方向およびＺ2方向と表記する。Ｘ軸とＹ軸とを含むＸ-Ｙ平面は水平面に相当する。Ｚ軸は鉛直方向に沿う軸線であり、Ｚ1方向は鉛直方向の下方に相当する。
【００１０】
図１は、第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の一例であるインクの液滴を媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙である。ただし、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが、液体容器１４として利用される。
【００１１】
図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を制御する。制御ユニット２０は「制御部」の一例である。
【００１２】
搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ軸に沿って搬送する。移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体噴射ヘッド２６をＸ軸に沿って往復させる。第１実施形態の移動機構２４は、液体噴射ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体２４２と、搬送体２４２が固定された無端ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド２６を搬送体２４２に搭載した構成、または、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６とともに搬送体２４２に搭載した構成も採用され得る。
【００１３】
液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズルから媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行して各液体噴射ヘッド２６が媒体１２にインクを噴射することで、媒体１２の表面に画像が形成される。
【００１４】
図２は、液体噴射装置１００の機能的な構成を例示するブロック図である。搬送機構２２および移動機構２４の図示は便宜的に省略した。図２に例示される通り、第１実施形態の制御ユニット２０は、駆動信号Ｄを含む複数の信号と所定の基準電圧Ｖbsとを液体噴射ヘッド２６に供給する。駆動信号Ｄは、所定の周期で電圧が変動する電圧信号である。駆動信号Ｄおよび基準電圧Ｖbsは、液体噴射ヘッド２６に実装された配線基板７０を介して制御ユニット２０から液体噴射ヘッド２６に供給される。
【００１５】
図２に例示される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、複数のノズルにそれぞれ対応する複数の圧電素子４０と、複数の圧電素子４０の各々を駆動する駆動回路２８とを具備する。駆動回路２８は、複数の圧電素子４０にそれぞれ対応する複数のスイッチＳＷを含む。複数のスイッチＳＷの各々は、圧電素子４０に対する駆動信号Ｄの供給／停止を各種の制御信号に応じて切替えるトランスファーゲートで構成される。駆動信号Ｄが供給されることで圧電素子４０は変形する。
【００１６】
図３は、液体噴射ヘッド２６の分解斜視図であり、図４は、図３におけるａ-ａ線の断面図である。なお、図面の煩雑化を回避するために図４では要素毎のハッチングを省略した。
【００１７】
図３に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、Ｙ軸に沿って配列された複数のノズルＮを具備する。複数のノズルＮは、Ｘ軸に沿って相互に間隔をあけて並設された第１列Ｌaと第２列Ｌbとに区分される。第１列Ｌaおよび第２列Ｌbの各々は、Ｙ軸に沿って直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。図４から理解される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、第１列Ｌaの各ノズルＮに関連する要素と第２列Ｌbの各ノズルＮに関連する要素とが、基準面Ｏを挟んで略面対称に設置された構造である。そこで、以下の説明では、第１列Ｌaに対応する要素を重点的に説明し、第２列Ｌbに対応する要素の説明は適宜に割愛する。基準面Ｏは、Ｙ-Ｚ平面に平行な平面である。
【００１８】
図３および図４に例示される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、流路構造体３０と複数の圧電素子４０と筐体部５０と中継基板６０と配線基板７０とを具備する。流路構造体３０は「第２基板」の一例であり、中継基板６０は「第１基板」の一例である。
【００１９】
流路構造体３０は、複数のノズルＮの各々にインクを供給するための流路が内部に形成された平板状の構造体である。第１実施形態の流路構造体３０は、第１流路基板３１と第２流路基板３２と振動板３３とノズル板３４と吸振体３５とで構成される。流路構造体３０を構成する各部材は、Ｙ軸に沿う長尺な板状部材である。第１流路基板３１におけるＺ2方向の表面に第２流路基板３２と筐体部５０とが設置される。他方、第１流路基板３１におけるＺ1方向の表面にノズル板３４および吸振体３５が設置される。流路構造体３０を構成する各部材は、例えば接着剤により相互に固定される。
【００２０】
ノズル板３４は、第１列Ｌaおよび第２列Ｌbを構成する複数のノズルＮが形成された板状部材である。複数のノズルＮの各々は、インクを噴射する円形状の貫通孔である。例えばフォトリソグラフィおよびエッチング等の半導体製造技術を利用してシリコン（Ｓｉ）の単結晶基板を加工することで、ノズル板３４が製造される。ただし、ノズル板３４の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
【００２１】
図３および図４に例示される通り、第１流路基板３１には、第１空間３１１と複数の供給流路３１２と複数の連通流路３１３と中継流路３１４とが形成される。第１空間３１１は、Ｚ方向からの平面視でＹ軸に沿う長尺状に形成された開口である。供給流路３１２および連通流路３１３は、ノズルＮ毎に形成された貫通孔である。中継流路３１４は、複数のノズルＮにわたりＹ軸に沿う長尺状に形成された空間であり、第１空間３１１と複数の供給流路３１２とを相互に連通させる。複数の連通流路３１３の各々は、当該連通流路３１３に対応する１個のノズルＮに平面視で重なる。
【００２２】
図３および図４に例示される通り、第２流路基板３２には複数の圧力室Ｃが形成される。圧力室Ｃは、ノズルＮ毎に形成され、平面視でＸ軸に沿う長尺状の空間である。複数の圧力室ＣはＹ軸に沿って配列する。第１流路基板３１および第２流路基板３２は、前述のノズル板３４と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、第１流路基板３１および第２流路基板３２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
【００２３】
図３に例示される通り、第２流路基板３２における第１流路基板３１とは反対側の表面には、弾性的に変形可能な振動板３３が設置される。振動板３３は、Ｚ軸の方向からの平面視でＹ軸に沿う長尺な矩形状に形成された板状部材である。図３および図４から理解される通り、圧力室Ｃは、第１流路基板３１と振動板３３との間に位置する空間である。図４に例示される通り、圧力室Ｃは、連通流路３１３および供給流路３１２に連通する。したがって、圧力室Ｃは、連通流路３１３を介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路３１２と中継流路３１４とを介して液体貯留室Ｒに連通する。
【００２４】
図３の筐体部５０は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースであり、例えば樹脂材料の射出成形で形成される。筐体部５０には供給口５１と第２空間５２とが形成される。供給口５１は、液体容器１４からインクが供給される管路であり、第２空間５２に連通する。図４に例示される通り、第１流路基板３１の第１空間３１１と筐体部５０の第２空間５２とは相互に連通する。第１空間３１１と第２空間５２とで構成される空間は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留する液体貯留室Ｒとして機能する。液体容器１４から供給されて供給口５１を通過したインクが液体貯留室Ｒに貯留される。液体貯留室Ｒに貯留されたインクは、中継流路３１４から各供給流路３１２に分岐して複数の圧力室Ｃに並列に供給および充填される。吸振体３５は、液体貯留室Ｒの壁面を構成する可撓性のフィルムであり、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収する。
【００２５】
図３および図４に例示される通り、流路構造体３０におけるＺ2方向の表面（以下「実装面」という）Ｆaには圧力室Ｃ毎に圧電素子４０が形成される。実装面Ｆaは、具体的には振動板３３の表面である。圧電素子４０は、平面視でＸ軸に沿う長尺状の受動素子である。複数の圧電素子４０がＹ軸に沿って配列される。各圧電素子４０は、印加電圧に応じて変形することで圧力室Ｃの圧力を変化させる。圧電素子４０が圧力室Ｃ内の圧力を変化させることで、圧力室Ｃ内のインクがノズルＮから噴射される。
【００２６】
図４に例示される通り、各圧電素子４０は、第１電極４１と圧電体層４２と第２電極４３とを以上の順番でＺ2方向に積層した構造体である。第１電極４１は、圧電素子４０毎に個別に形成された個別電極である。具体的には、Ｘ軸に沿う長尺状の複数の第１電極４１が、相互に間隔をあけてＹ軸に沿って配列される。圧電体層４２は、第１電極４１を被覆する。例えばチタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）等の公知の圧電材料で圧電体層４２が形成される。第２電極４３は、圧電体層４２を被覆する。第２電極４３は、複数の圧電素子４０にわたり連続する共通電極である。第１電極４１に対する駆動信号Ｄの供給により圧電素子４０は変形する。
【００２７】
図３および図４に例示される通り、中継基板６０は、流路構造体３０の実装面Ｆaに接合される。流路構造体３０と中継基板６０とは、接着層６７により相互に接合される。接着層６７は、例えば感光性の接着剤により形成される。中継基板６０は、第１面Ｆ1と第２面Ｆ2とを含む板状部材である。第１面Ｆ1と第２面Ｆ2とは相互に反対に位置する。具体的には、第１面Ｆ1は中継基板６０におけるＺ1方向の表面であり、第２面Ｆ2は中継基板６０におけるＺ2方向の表面である。図４に例示される通り、中継基板６０の第１面Ｆ1と流路構造体３０の実装面Ｆaとは、相互に間隙をあけて対向する。中継基板６０の第２面Ｆ2には駆動回路２８が実装される。駆動回路２８は、Ｙ軸の方向に長尺なＩＣチップである。
【００２８】
中継基板６０は、駆動回路２８と複数の圧電素子４０とを電気的に接続するための配線基板である。図４に例示される通り、中継基板６０には複数の配線Ｗ（Ｗ1，Ｗ2，Ｗ3，Ｗ4）が形成される。複数の配線Ｗは、第１配線Ｗ1と第２配線Ｗ2と第３配線Ｗ3とを含む。第１配線Ｗ1および第２配線Ｗ2は、圧電素子４０毎に形成される。第１配線Ｗ1および第３配線Ｗ3は第１面Ｆ1に形成され、第２配線Ｗ2は第２面Ｆ2に形成される。第１配線Ｗ1と第２配線Ｗ2とは、中継基板６０をＺ軸に沿って貫通する貫通孔Ｈを介して電気的に接続される。駆動回路２８が圧電素子４０毎に出力する駆動信号Ｄは、第２配線Ｗ2に供給される。第３配線Ｗ3には、図２に例示される基準電圧Ｖbsが配線基板７０から供給される。
【００２９】
図５は、中継基板６０における各配線Ｗ（Ｗ1，Ｗ2，Ｗ3，Ｗ4）の断面図である。各配線Ｗが延在する方向に直交する断面の構成が図５に例示されている。図５に例示される通り、中継基板６０の表面Ｆ（Ｆ1，Ｆ2）には溝部６３が形成される。溝部６３は、表面Ｆに対して窪んだ矩形状の断面の凹部である。各配線Ｗは、第１層６１と第２層６２との積層で構成される。第１層６１は、例えば銅（Ｃｕ）等の低抵抗な金属で形成された導電パターンである。図５に例示される通り、第１層６１は溝部６３の内側に形成される。第２層６２は、第１層６１を被覆する導電パターンである。具体的には、第２層６２は、例えばチタン（Ｔｉ）またはタングステン（Ｗ）等の金属で第１層６１の表面に形成された密着層と、例えば金（Ａｕ）等の金属で密着層の表面に形成された配線層との積層で構成される。密着層は、第１層６１と配線層との密着性を向上させるための導電層である。以上に説明した通り、中継基板６０に形成される各配線Ｗは、溝部６３の内側に形成された部分を含む。したがって、中継基板６０の表面Ｆに形成された導電パターンのみで配線Ｗを形成した構成と比較して、配線Ｗの抵抗が低減されるという利点がある。なお、第１実施形態においては第１面Ｆ1上の配線Ｗ（Ｗ1，Ｗ3）および第２面Ｆ2上の配線Ｗ（Ｗ2，Ｗ4）の双方について図５の構造を採用したが、第１面Ｆ1上の配線Ｗおよび第２面Ｆ2上の配線Ｗの一方のみに図５の構造を採用してもよい。
【００３０】
図４に例示される通り、中継基板６０の第１面Ｆ1には接続端子６５と接続端子６６とが形成される。接続端子６５は、圧電素子４０毎に形成される。接続端子６５および接続端子６６は、樹脂材料で形成された突起を導電層で被覆した構造の樹脂コアバンプである。
【００３１】
接続端子６５は、第１面Ｆ1において第１配線Ｗ1に連結される。中継基板６０が流路構造体３０に接合された状態では、接続端子６５が流路構造体３０の実装面Ｆaの第１電極４１に接触する。したがって、駆動回路２８が出力する駆動信号Ｄは、第２配線Ｗ2と貫通孔Ｈと第１配線Ｗ1と接続端子６５とを経由して、圧電素子４０の第１電極４１に供給される。
【００３２】
接続端子６６は、第１面Ｆ1において第３配線Ｗ3に連結される。中継基板６０が流路構造体３０に接合された状態では、接続端子６６が流路構造体３０の実装面Ｆaの第２電極４３に接触する。したがって、配線基板７０から第３配線Ｗ3に供給される基準電圧Ｖbsは、接続端子６６を介して圧電素子４０の第２電極４３に供給される。
【００３３】
図３の配線基板７０は、前述の通り、制御ユニット２０と液体噴射ヘッド２６とを電気的に接続するための実装部品である。図６は、配線基板７０の近傍を拡大した液体噴射ヘッド２６の平面図である。また、図７は、図６におけるｂ-ｂ線の断面図であり、図８は、図６におけるｃ-ｃ線の断面図である。
【００３４】
図６から図８に例示される通り、配線基板７０は、樹脂材料のフィルムで形成された可撓性の基体７１と、基体７１の表面（以下「接合面」という）Ｆbに形成された複数の配線７２とを具備する。なお、図６における配線７２は実際には基体７１の背後に位置するが、図６では各配線７２の外形が便宜的に実線で図示されている。配線基板７０は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性の接続部品で構成される。配線基板７０は、中継基板６０の第２面Ｆ2に接合される。具体的には、図６から図８に例示される通り、第２面Ｆ2における一部の領域（以下「実装領域」という）Ａに、配線基板７０の基体７１における接合面Ｆbの一部が接合される。図２を参照して前述した通り、駆動信号Ｄと基準電圧Ｖbsとが配線基板７０を介して液体噴射ヘッド２６に供給される。
【００３５】
図６から図８に例示される通り、配線基板７０の複数の配線７２は、Ｘ軸の方向に相互に間隔をあけて基体７１の接合面Ｆbに形成される。各配線７２は、Ｙ軸に沿って延在する。Ｙ軸は「第１軸」の一例である。他方、中継基板６０の第２面Ｆ2には、配線基板７０の複数の配線７２にそれぞれ対応する複数の第４配線Ｗ4が形成される。複数の第４配線Ｗ4は、駆動信号Ｄを駆動回路２８に供給するための配線と、基準電圧Ｖbsを第３配線Ｗ3に供給するための配線とを包含する。第４配線Ｗ4は、前述の第２配線Ｗ2とともに第２面Ｆ2に形成される。図５を参照して前述した通り、第４配線Ｗ4は、第１層６１と第２層６２との積層で構成される。すなわち、第４配線Ｗ4の一部または全部は、第２面Ｆ2に形成された溝部６３の内側に形成される。
【００３６】
図７に例示される通り、配線基板７０と中継基板６０とは、第２接着層８２を介して接合される。第２接着層８２は、配線基板７０の接合面Ｆbと中継基板６０の第２面Ｆ2との間に介在する。第２面Ｆ2において第２接着層８２が形成される領域を実装領域Ａと表記してもよい。第２接着層８２は、例えば導電粒子等の導体を含まない非導電性接着剤である。非導電性接着剤は、例えば非導電性接着ペースト（ＮＣＰ：Non-Conductive Paste）または非導電性接着フィルム（ＮＣＦ：Non-Conductive Film）である。すなわち、配線７２の表面と第４配線Ｗ4の表面とを相互に密着させた状態で、接合面Ｆbと第２面Ｆ2とが第２接着層８２により相互に接合される。ただし、複数の導電粒子が分散された異方性導電接着剤を配線基板７０と中継基板６０との接合に利用してもよい。異方性導電接着剤は、例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）または異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）である。なお、配線７２と第４配線Ｗ4とを半田により電気的に接続してもよい。
【００３７】
図７および図８に例示される通り、中継基板６０の第１面Ｆ1と流路構造体３０の実装面Ｆaとの間隙には第１接着層８１が介在する。中継基板６０と流路構造体３０とは、第１接着層８１および接着層６７により相互に接合される。第１接着層８１は、前述の接着層６７とともに例えば感光性の接着剤により形成される。したがって、第１接着層８１を所望の形状で高精度に形成できるという利点がある。
【００３８】
図６から図８に例示される通り、第１接着層８１は複数の接着部８１１で構成される。複数の接着部８１１は、Ｙ軸の方向に相互に間隔をあけて並設される。各接着部８１１は、Ｘ軸に沿って直線状に延在する。すなわち、各接着部８１１は、配線７２が延在する方向に対して交差する方向に沿って形成される。具体的には、図６に例示される通り、各接着部８１１は、配線基板７０の複数の配線７２に平面視で重なる一連の部分である。すなわち、各接着部８１１は、平面視で複数の配線７２にわたりＸ軸に沿って連続する。以上の説明から理解される通り、複数の配線７２の各々は、図８の例示のように、第１接着層８１に平面視で重なる第１部分７２aと、第１接着層８１に平面視で重ならない第２部分７２bとを包含する。第１部分７２aと第２部分７２bとは、Ｙ軸に沿って交互に配列される。第１部分７２ａの膜厚と第２部分７２ｂの膜厚とは相等しい。すなわち、配線７２は、第１部分７２aと第２部分７２bとにわたり一定の膜厚に形成される。配線７２の表面の高さが第１部分７２aと第２部分７２bとで相等しいと換言してもよい。以上の構成によれば、第１部分７２aと第２部分７２bとで配線７２の膜厚が異なる構成と比較して、中継基板６０または基体７１の変形を抑制できるという利点がある。
【００３９】
第１接着層８１が以上の形状に形成されるから、実装領域Ａは、図６および図８に例示される通り、第１接着層８１に平面視で重なる第１領域Ａ1と、第１接着層８１に平面視で重ならない第２領域Ａ2とを包含する。第１領域Ａ1および第２領域Ａ2の各々は、Ｘ軸に沿って直線状に延在する領域である。第１領域Ａ1と第２領域Ａ2とがＹ軸に沿って交互に配列する。すなわち、第１接着層８１は、実装領域Ａの一部のみに平面視で重なる。
【００４０】
図９は、液体噴射ヘッド２６の製造工程の説明図である。図９に例示される通り、まず、工程Ｓ1においては、流路構造体３０の実装面Ｆaに感光性の接着剤が塗布される。工程Ｓ1の実行後の工程Ｓ2においては、接着剤のパターニングにより接着層６７と第１接着層８１とが形成される。
【００４１】
工程Ｓ2の実行後の工程Ｓ3においては、接着層６７および第１接着層８１を挟んで第１面Ｆ1が実装面Ｆaに対向するように、流路構造体３０の面上に中継基板６０が設置される。工程Ｓ3の実行後の工程Ｓ4においては、以上の状態で流路構造体３０に対して中継基板６０が圧着される。中継基板６０の圧着の過程において接着剤が露光により硬化する。以上の工程により、流路構造体３０と中継基板６０とが接着層６７および第１接着層８１により接合される。
【００４２】
工程Ｓ4の実行後の工程Ｓ5においては、中継基板６０の第２面Ｆ2に配線基板７０が接合される。具体的には、配線基板７０の接合面Ｆbと中継基板６０の第２面Ｆ2との間に第２接着層８２を介在させた状態で、配線基板７０が加熱されたうえで中継基板６０に押圧される。以上の工程により、配線基板７０と中継基板６０とが第２接着層８２を介して接合される。
【００４３】
以上に説明した通り、第１実施形態では、配線基板７０の実装領域Ａが、第１接着層８１に重ならない第２領域Ａ2を含む。すなわち、実装領域Ａに対して部分的に重なるように第１接着層８１が形成される。したがって、実装領域Ａの全域にわたり第１接着層８１が形成される構成と比較すると、流路構造体３０と中継基板６０とを接合する工程Ｓ4において、流路構造体３０または中継基板６０と第１接着層８１との間に充分な圧力が作用する。したがって、流路構造体３０と中継基板６０とを第１接着層８１により強固に接合することが可能である。
【００４４】
他方、第１接着層８１が実装領域Ａに重ならない構成では、配線基板７０を中継基板６０に圧着する工程Ｓ5において、中継基板６０が配線基板７０により押圧されることでＺ1方向に変形する可能性がある。以上の事情を背景として、第１実施形態では、実装領域Ａに部分的に重なるように第１接着層８１が形成される。すなわち、中継基板６０が第１接着層８１によりＺ1方向から支持される。したがって、配線基板７０を中継基板６０に圧着する工程Ｓ5における中継基板６０の変形が抑制される。変形が抑制される結果、例えばクラック等の破損が中継基板６０に発生する可能性を低減することが可能である。
【００４５】
以上の説明から理解される通り、第１実施形態によれば、流路構造体３０と中継基板６０との接着の不良を抑制しながら、配線基板７０を設置する工程Ｓ5における中継基板６０の変形を低減できるという利点がある。
【００４６】
第１実施形態では、配線基板７０が第２接着層８２を介して中継基板６０に圧着されるから、中継基板６０の変形が第１接着層８１により抑制されるという前述の効果は特に有効である。また、第１実施形態では、第１面Ｆ1に形成された第１配線Ｗ1と第２面Ｆ2に形成された第２配線Ｗ2とが貫通孔Ｈを介して電気的に接続される。以上の構成では、貫通孔Ｈの近傍に応力が集中することで中継基板６０が破損し易いという傾向がある。したがって、中継基板６０の変形が第１接着層８１により抑制される第１実施形態の構成は、格別に有効である。
【００４７】
また、第１実施形態では、配線基板７０の配線７２のうち実装領域Ａに重なる部分が、第１接着層８１に平面視で重なる第１部分７２aを含む。配線基板７０を中継基板６０に接合する工程Ｓ5では、中継基板６０の第２面Ｆ2が配線７２の表面により押圧される。したがって、実装領域Ａ内で配線７２が第１接着層８１に平面視で重なる構成によれば、配線基板７０を圧着する工程Ｓ5における中継基板６０の変形を効果的に抑制できるという利点がある。第１実施形態では特に、複数の配線７２に平面視で重なる一連の接着部８１１を第１接着層８１が含むから、工程Ｓ5における中継基板６０の変形を抑制できるという前述の効果は格別に顕著である。
【００４８】
Ｂ：第２実施形態
第２実施形態を説明する。なお、以下に例示する各形態において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を省略する。
【００４９】
図１０は、第２実施形態における配線基板７０の近傍を拡大した液体噴射ヘッド２６の平面図である。図１０に例示される通り、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、実装領域Ａは、第１接着層８１に重なる第１領域Ａ1と第１接着層８１に重ならない第２領域Ａ2とを包含する。
【００５０】
第１接着層８１は、複数の接着部８１１で構成される。第２実施形態における各接着部８１１は、Ｘ軸およびＹ軸に交差する方向に沿って延在する。すなわち、配線基板７０の各配線７２が延在する方向に対して傾斜する方向に沿って各接着部８１１が延在する。各接着部８１１の角度は任意であるが、図１０においては、Ｘ軸およびＹ軸に対して４５°の角度で傾斜する方向に沿って各接着部８１１が延在する構成が例示されている。以上の説明から理解される通り、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、Ｘ軸に交差する方向に沿う複数の接着部８１１を第１接着層８１が包含し、かつ、各接着部８１１は複数の配線７２にわたり連続する。第２実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。
【００５１】
Ｃ：第３実施形態
図１１は、第３実施形態における配線基板７０の近傍を拡大した液体噴射ヘッド２６の平面図である。図１１に例示される通り、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、実装領域Ａは、第１接着層８１に重なる第１領域Ａ1と第１接着層８１に重ならない第２領域Ａ2とを包含する。
【００５２】
第１接着層８１は、複数の接着部８１１で構成される。第３実施形態における複数の接着部８１１は、Ｘ軸とＹ軸とに沿って行列状に配列する。Ｙ軸は「第１軸」の一例であり、Ｘ軸は「第２軸」の一例である。具体的には、流路構造体３０の実装面Ｆaと中継基板６０の第１面Ｆ1との間には複数の接着パターンＧが形成される。複数の接着パターンＧの各々は、Ｘ軸に沿って相互に間隔をあけて配列された複数の接着部８１１で構成される。複数の接着パターンＧは、Ｙ軸の方向に相互に間隔をあけて併設される。Ｙ軸の方向に隣合う２個の接着パターンＧの間においては、Ｘ軸上における各接着部８１１の位置が相違する。複数の接着部８１１が千鳥状に配列されると表現してもよい。第３実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。
【００５３】
Ｄ：変形例
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【００５４】
（１）第１接着層８１の平面的な形状は前述の各形態の例示に限定されない。例えば、図１２に例示される通り、第１接着層８１が、Ｙ軸に沿って延在する複数の接着部８１１を包含してもよい。図１２の複数の接着部８１１は、Ｘ軸の方向に相互に間隔をあけて並設され、各配線７２に平面視で重なる。また、図１３に例示される通り、第１接着層８１を、Ｘ軸に沿う複数の部分とＹ軸に沿う複数の部分とを組合せた格子状に形成してもよい。図１３の例示からも理解される通り、第１接着層８１が、相互に離間する複数の接着部８１１を含む構成は必須ではない。以上の例示から理解される通り、第１接着層８１の平面的な形状に関わらず、実装領域Ａが、第１接着層８１に平面視で重なる第１領域Ａ1と第１接着層８１に平面視で重ならない第２領域Ａ2とを含む構成が好適である。
【００５５】
（２）圧力室Ｃ内のインクをノズルＮから噴射させる駆動素子は、前述の各形態で例示した圧電素子４０に限定されない。例えば、加熱により圧力室Ｃの内部に気泡を発生させて圧力を変動させる発熱素子を駆動素子として利用してもよい。
【００５６】
（３）前述の各形態では、液体噴射ヘッド２６を搭載した搬送体２４２を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００を例示したが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。
【００５７】
（４）前述の各形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。
【００５８】
（５）前述の各形態で例示した液体噴射ヘッド２６は、電子デバイスの一例である。液体噴射ヘッド２６以外の圧電デバイスとしては、例えば、
［ａ］超音波洗浄機、超音波診断装置、超音波発振器または超音波モーター等の超音波デバイス、
［ｂ］赤外線等の有害光線の遮断フィルター、量子ドット形成によるフォトニック結晶効果を使用した光学フィルター、または、薄膜の光干渉を利用した光学フィルター等の各種のフィルター、
［ｃ］赤外線センサー、超音波センサー、感熱センサー、圧力センサー、焦電センサー、または角速度センサー等の各種のセンサー、
［ｄ］その他、温度−電気変換器、圧力−電気変換器、強誘電体トランジスターまたは圧電トランス等の各種のデバイス、
が例示される。第１基板と第２基板とが接合される構造を含む任意の電子デバイスに本発明が適用される。
【符号の説明】
【００５９】
１００…液体噴射装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…搬送体、２４４…搬送ベルト、２６…液体噴射ヘッド、２８…駆動回路、３０…流路構造体、３１…第１流路基板、３１１…第１空間、３１２…供給流路、３１３…連通流路、３１４…中継流路、３２…第２流路基板、３３…振動板、３４…ノズル板、３５…吸振体、４０…圧電素子、４１…第１電極、４２…圧電体層、４３…第２電極、５０…筐体部、５１…供給口、５２…第２空間、６０…中継基板、６１…第１層、６２…第２層、６３…溝部、６５，６６…接続端子、６７…接着層、７０…配線基板、７１…基体、７２…配線、Ｒ…液体貯留室、Ｃ…圧力室、Ｎ…ノズル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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