(57)【要約】【課題】小型で簡素な構成でありながら、端子の保持部と底板部の端子圧入孔との間を通ってポッティング剤が上昇し、端子の接触部に付着することを確実に防止することができるようにする。【解決手段】端子と、該端子を保持するハウジングとを備え、液状のポッティング剤が付与される基板に実装されるコネクタであって、前記ハウジングは、相手方コネクタと嵌合する嵌合凹部と、前記端子が圧入される端子圧入孔が形成された底板部とを含み、前記端子は、前記嵌合凹部内で前記相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部と、前記底板部の下方に露出して前記基板に接続される基板接続部と、前記端子圧入孔に収容されて保持される保持部とを含み、該保持部は、前記端子圧入孔の側面と密着して第１シール部と第２シール部とをそれぞれ構成する端子側第１シール部と端子側第２シール部とを含む。【選択図】図１
2020071977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）端子と、該端子を保持するハウジングとを備え、液状のポッティング剤が付与される基板に実装されるコネクタであって、
（ｂ）前記ハウジングは、相手方コネクタと嵌合する嵌合凹部と、前記端子が圧入される端子圧入孔が形成された底板部とを含み、
（ｃ）前記端子は、前記嵌合凹部内で前記相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部と、前記底板部の下方に露出して前記基板に接続される基板接続部と、前記端子圧入孔に収容されて保持される保持部とを含み、
（ｄ）該保持部は、前記端子圧入孔の側面と密着して第１シール部と第２シール部とをそれぞれ構成する端子側第１シール部と端子側第２シール部とを含むことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記保持部は、前記第１シール部と第２シール部との間において、前記端子圧入孔の側面に食込む突起部を含むアンカー部を含む請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記端子側第１シール部と端子側第２シール部とは、締まり嵌めによって前記端子圧入孔に保持される請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記底板部は、上面に形成されたポッティング剤溜まりを含む請求項１〜３のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記端子側第１シール部は、前記端子側第２シール部よりも幅方向及び厚さ方向の寸法が小さく、前記保持部は端子圧入孔に対して上方から下方に向けて圧入される請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記第１シール部の上端に隣接して第１バリ収容部が形成され、前記第２シール部の上端に隣接して第２バリ収容部が形成されている請求項５に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記端子側第１シール部は、前記端子側第２シール部よりも幅方向及び厚さ方向の寸法が大きく、前記保持部は端子圧入孔に対して下方から上方に向けて圧入される請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記第１シール部の下端に隣接して第１バリ収容部が形成され、前記第２シール部の下端に隣接して第２バリ収容部が形成されている請求項７に記載のコネクタ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のコネクタと、該コネクタと嵌合する相手方コネクタとを有するコネクタセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板等の基板に実装されるコネクタにおいては、はんだ付けによって端子と基板の接続パッドとを固定して接続する際に、はんだの濡れ性を向上させるために使用されるフラックスが端子の表面に沿って上昇することを防止するために、コネクタのハウジングに形成された端子の圧入部と端子の周囲とを密着させる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１３は従来のコネクタにおける端子の保持部を示す断面図である。
【０００４】
図において、８１１はコネクタのハウジングであり、８１２はハウジング８１１の底板であり、８１３は端子圧入孔であって、底板８１２を貫通する貫通孔である。また、８５１はコネクタに装填された端子であって、保持部８５３が端子圧入孔８１３に圧入されることによって、底板８１２に保持される。そして、端子８５１の下端に形成された基板接続部８５２は、底板８１２から下方に突出し、回路基板等の基板８９１に形成されたスルーホール８９２に挿入され、はんだ付によってスルーホール８９２に電気的に接続され、かつ、固定されている。
【０００５】
ここで、端子圧入孔８１３の下部内壁８１５の内側寸法は、端子８５１の保持部８５３の外側寸法より小さく設定されている。これにより、保持部８５３の全周が下部内壁８１５に密着し、基板接続部８５２を介して上昇するフラックスが端子８５１の上端にまで到達することを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平６−０７９０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、少量のフラックスが上昇することを防止することができても、基板８９１の表面に付与されたポッティング剤が上昇することを効果的に防止することはできなかった。近年、絶縁や防湿のために、回路基板等の基板８９１の表面をウレタン等の樹脂から成るポッティング剤で覆うことが行われている。ポッティング剤は、通常、液体の状態で付与された後に硬化されるようになっている。そのため、基板８９１の表面に実装されたコネクタのハウジング８１１における底板８１２の周囲は、多量の液状のポッティング剤で囲まれた状態となり、ポッティング剤が端子８５１の保持部８５３と端子圧入孔８１３との間を通って上昇する可能性が高くなってしまう。
【０００８】
ここでは、前記従来のコネクタの問題点を解決して、小型で簡素な構成でありながら、端子の保持部と底板部の端子圧入孔との間を通ってポッティング剤が上昇し、端子の接触部に付着することを確実に防止することができるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そのために、コネクタにおいては、端子と、該端子を保持するハウジングとを備え、液状のポッティング剤が付与される基板に実装されるコネクタであって、前記ハウジングは、相手方コネクタと嵌合する嵌合凹部と、前記端子が圧入される端子圧入孔が形成された底板部とを含み、前記端子は、前記嵌合凹部内で前記相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部と、前記底板部の下方に露出して前記基板に接続される基板接続部と、前記端子圧入孔に収容されて保持される保持部とを含み、該保持部は、前記端子圧入孔の側面と密着して第１シール部と第２シール部とをそれぞれ構成する端子側第１シール部と端子側第２シール部とを含む。
【００１０】
他のコネクタにおいては、さらに、前記保持部は、前記第１シール部と第２シール部との間において、前記端子圧入孔の側面に食込む突起部を含むアンカー部を含む。
【００１１】
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記端子側第１シール部と端子側第２シール部とは、締まり嵌めによって前記端子圧入孔に保持される。
【００１２】
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記底板部は、上面に形成されたポッティング剤溜まりを含む。
【００１３】
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記端子側第１シール部は、前記端子側第２シール部よりも幅方向及び厚さ方向の寸法が小さく、前記保持部は端子圧入孔に対して上方から下方に向けて圧入される。
【００１４】
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記第１シール部の上端に隣接して第１バリ収容部が形成され、前記第２シール部の上端に隣接して第２バリ収容部が形成されている。
【００１５】
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記端子側第１シール部は、前記端子側第２シール部よりも幅方向及び厚さ方向の寸法が大きく、前記保持部は端子圧入孔に対して下方から上方に向けて圧入される。
【００１６】
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記第１シール部の下端に隣接して第１バリ収容部が形成され、前記第２シール部の下端に隣接して第２バリ収容部が形成されている。
【００１７】
コネクタセットにおいては、前記コネクタと、該コネクタと嵌合する相手方コネクタとを有する。
【発明の効果】
【００１８】
本開示によれば、コネクタは、小型で簡素な構成でありながら、端子の保持部と底板部の端子圧入孔との間を通ってポッティング剤が上昇し、端子の接触部に付着することを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施の形態における基板用コネクタが電線コネクタと嵌合する前の状態を示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態における基板用コネクタの分解図である。
【図３】第１の実施の形態における基板用コネクタの二面図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】第１の実施の形態における基板用コネクタの横断面図であって図３（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】第１の実施の形態における基板用コネクタの側断面図であって、（ａ）は図３（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ部拡大図である。
【図６】第１の実施の形態における基板用コネクタの端子の三面図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図７】第２の実施の形態における基板用コネクタが電線コネクタと嵌合する前の状態を示す斜視図である。
【図８】第２の実施の形態における基板用コネクタの分解図である。
【図９】第２の実施の形態における基板用コネクタの二面図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図１０】第２の実施の形態における基板用コネクタの要部横断面図であって、（ａ）は図９（ａ）におけるＥ−Ｅ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＧ部拡大図である。
【図１１】第２の実施の形態における基板用コネクタの側断面図であって図９（ｂ）におけるＦ−Ｆ矢視断面図である。
【図１２】第２の実施の形態における基板用コネクタの端子の三面図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）におけるＨ−Ｈ矢視断面図である。
【図１３】従来のコネクタにおける端子の保持部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】
図１は第１の実施の形態における基板用コネクタが電線コネクタと嵌合する前の状態を示す斜視図である。
【００２２】
図において、１は本実施の形態におけるコネクタとしての基板用コネクタであり、図示されない回路基板等の基板の表面に実装されるコネクタである。また、１０１は、本実施の形態における相手方コネクタとしての電線コネクタであり、複数本の電線１９１の終端に接続されるコネクタである。前記基板用コネクタ１及び電線コネクタ１０１は、１つのセットとして、電子機器や電気機器、家庭用機器、医療機器、産業機器、輸送機器などの各種の機器において使用されるものであって、いかなる用途において使用されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、電子機器や電気機器において使用されるものとする。
【００２３】
図１に示されるように、複数本の電線１９１は、基板用コネクタ１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する２本の列を形成するようにデュアルに配列されて、電線コネクタ１０１に接続される。図に示される例において、電線１９１の数は、各列６本、合計１２本であるが、任意に変更することができる。なお、前記基板用コネクタ１は、いわゆるストレートタイプのコネクタであり、基板に対して立設された状態で、すなわち、上方（Ｚ軸正方向）を向いて開口した状態で実装される。そして、前記電線コネクタ１０１は、基板用コネクタ１に垂直嵌合され、これにより、前記電線１９１は基板に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に引出された状態となる。また、基板の表面は、ウレタン等の樹脂から成るポッティング剤で覆われるものとする。該ポッティング剤は、液体の状態で基板の表面に付与された後に加熱等の処理が行われて硬化するものであり、基板の表面に実装された基板用コネクタ１は、多量の液状のポッティング剤で囲まれた状態となる。
【００２４】
なお、本実施の形態において、基板用コネクタ１及び電線コネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、基板用コネクタ１及び電線コネクタ１０１が図に示される姿勢である場合に適切であるが、基板用コネクタ１及び電線コネクタ１０１の姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２５】
前記電線コネクタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、前記基板用コネクタ１と嵌合する相手方ハウジング１１１を有する。そして、該相手方ハウジング１１１は、基板用コネクタ１の幅方向に延在する概略直方体の箱状の部材であり、その下方（Ｚ軸負方向）側は、基板用コネクタ１の嵌合凹部１４に嵌入される嵌合部１１４となっている。また、前記相手方ハウジング１１１は、各電線１９１の先端に接続された図示されない相手方端子をそれぞれ収容する複数の端子収容孔１１５を有する。該端子収容孔１１５は、相手方ハウジング１１１の上面１１１ａから嵌合部１１４の下面までに亘って相手方ハウジング１１１をＺ軸方向に貫通する貫通孔であり、相手方ハウジング１１１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する２本の列を形成するように配列されている。そして、各端子収容孔１１５内には、各電線１９１の先端に接続された相手方端子が上面１１１ａ側から挿入される。さらに、前記相手方ハウジング１１１の正面側の側面には、下端が相手方ハウジング１１１に接続され、上端が自由端になっているカンチレバー状の係合用腕部１３５が一体的に形成されている。なお、該係合用腕部１３５は、係合用突起１３５ａを有する。
【００２６】
前記基板用コネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、前記電線コネクタ１０１と嵌合するハウジング１１と、該ハウジング１１の底板部１２を貫通するように取付けられた金属製の棒状部材から成る端子５１とを有する。前記ハウジング１１は、基板用コネクタ１の長手方向に延在する概略直方体の箱状の部材であり、上面１１ａが開口された嵌合凹部１４を備え、下面１１ｂが基板の表面に対向する。前記嵌合凹部１４は、電線コネクタ１０１の嵌合部１１４が嵌入される部分であり、ハウジング１１に一体的に形成された仕切壁１８によって複数の端子収容区画１４ａに分割されている。該端子収容区画１４ａは、前記相手方ハウジング１１１の端子収容孔１１５に対応するように、ハウジング１１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する２本の列を形成するように配列されている。そして、各端子収容区画１４ａ内には、各端子５１が収容されている。また、前記ハウジング１１の正面側の側面には、相手方ハウジング１１１の係合用腕部１３５が進入して係合する係合用膨出部３５が形成され、該係合用膨出部３５の壁面には前記係合用腕部１３５の係合用突起１３５ａと係合する係合用開口３５ａが形成されている。なお、前記端子５１の基板接続部５２は、前記底板部１２から下方（Ｚ軸負方向）に突出し、図示されない基板の表面に形成されたスルーホールに挿入され、はんだ付等によって電気的に接続される。
【００２７】
そして、電線コネクタ１０１の嵌合部１１４が基板用コネクタ１の嵌合凹部１４に嵌入されて電線コネクタ１０１と基板用コネクタ１とが嵌合すると、端子収容区画１４ａ内の端子５１は、対応する端子収容孔１１５内の相手方端子と接触する。
【００２８】
次に、前記基板用コネクタ１の構成について、詳細に説明する。
【００２９】
図２は第１の実施の形態における基板用コネクタの分解図、図３は第１の実施の形態における基板用コネクタの二面図、図４は第１の実施の形態における基板用コネクタの横断面図であって図３（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図、図５は第１の実施の形態における基板用コネクタの側断面図、図６は第１の実施の形態における基板用コネクタの端子の三面図である。なお、図３において、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であり、図５において、（ａ）は図３（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ部拡大図であり、図６において、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。
【００３０】
前記端子５１は、金属材に打抜き、プレス等の加工を施して形成された直線的な部材であり、ハウジング１１の底板部１２に保持される保持部５３と、該保持部５３の上端から上方に向けて直線的に延出する接触部５４と、前記保持部５３の下端から下方に向けて直線的に延出する基板接続部５２とを有する。前記保持部５３は、図４及び５に示されるように、前記底板部１２に形成された端子圧入孔１３に圧入されて保持される部分である。そして、前記接触部５４は、各端子収容区画１４ａ内において、底板部１２から上方に突出し、電線コネクタ１０１の相手方端子と接触する部分である。また、前記基板接続部５２は、前述のように、底板部１２から下方に突出し、図示されない基板の表面に形成されたスルーホールに挿入され、はんだ付等によって電気的に接続される部分である。各スルーホールには、図示されない配線が接続され、これにより、各端子５１は基板の対応する配線と導通する。なお、本実施の形態において、端子５１は、ハウジング１１に対して相対的に上方から下方に向けて移動させられ、保持部５３は、端子圧入孔１３に対して相対的に上方から下方に向けて圧入される。
【００３１】
前記保持部５３は、その下端近傍に形成された端子側第１シール部５５ａと、その上端近傍に形成された端子側第２シール部５５ｂと、前記端子側第１シール部５５ａと端子側第２シール部５５ｂとの間に形成されたアンカー部５６とを含んでいる。なお、端子側第１シール部５５ａと端子側第２シール部５５ｂとを統合的に説明する場合には、端子側シール部５５として説明する。図６（ａ）及び（ｂ）においては、端子側シール部５５にハッチングが付与されているが、該ハッチングは、説明の便宜上付与されたものに過ぎないことに留意されたい。
【００３２】
また、前記端子圧入孔１３は、その下端近傍に形成されたハウジング側第１シール部１５ａと、その上端近傍に形成されたハウジング側第２シール部１５ｂと、前記ハウジング側第１シール部１５ａとハウジング側第２シール部１５ｂとの間に形成された被アンカー部１６とを含んでいる。なお、ハウジング側第１シール部１５ａとハウジング側第２シール部１５ｂとを統合的に説明する場合には、ハウジング側シール部１５として説明する。
【００３３】
そして、図４に示されるように、前記保持部５３が端子圧入孔１３に圧入された状態で、端子側第１シール部５５ａ及び端子側第２シール部５５ｂは、それぞれ、前記端子圧入孔１３の側面におけるハウジング側第１シール部１５ａ及びハウジング側第２シール部１５ｂに密着し、第１シール部５８ａ及び第２シール部５８ｂを構成し、シール機能を発揮する。なお、前記第１シール部５８ａ及び第２シール部５８ｂを統合的に説明する場合には、シール部５８として説明する。前記端子側第１シール部５５ａ及び端子側第２シール部５５ｂは、いわゆる締まり嵌めによって、ハウジング側第１シール部１５ａ及びハウジング側第２シール部１５ｂに保持される。また、アンカー部５６が前記端子圧入孔１３の側面における被アンカー部１６に係止され、これにより、前記保持部５３は端子圧入孔１３によって、より確実に保持される。なお、該端子圧入孔１３の上端における保持部５３の周囲には、微小凹部１３ｂが形成される。すなわち、第２シール部５８ｂの上端に隣接して微小凹部１３ｂが形成される。
【００３４】
前記アンカー部５６は、側面部５６ｂよりも幅方向（Ｙ軸方向）外側に突出する突起部５６ａを有する。これにより、前記保持部５３が端子圧入孔１３に圧入され、アンカー部５６が被アンカー部１６に係止された状態で、前記突起部５６ａは、被アンカー部１６の側面部１６ｂに食込み、その結果として、該側面部１６ｂに形成された凹部１６ａと係合する。したがって、アンカー部５６は被アンカー部１６によって確実に保持される。また、前記アンカー部５６は、下端において幅方向に延在する端部５６ｃを有し、アンカー部５６が被アンカー部１６に係止された状態で、前記端部５６ｃは、被アンカー部１６の端部１６ｃに対向する。前記アンカー部５６の端部５６ｃと被アンカー部１６の端部１６ｃとの間に間隙１３ａが形成される。すなわち、第１シール部５８ａの上端に隣接して間隙１３ａが形成される。
【００３５】
また、図６（ａ）に示されるように、端子側第１シール部５５ａは保持部５３において幅方向（Ｙ軸方向）の寸法が最も小さく（最も幅狭）、端子側第２シール部５５ｂは保持部５３において、かつ、端子５１全体において、幅方向の寸法が最も大きく（最も幅広）なるように設定されている。さらに、図６（ｃ）に示されるように、端子側第１シール部５５ａは厚さ方向（Ｘ軸方向）の寸法がアンカー部５６と同一であり、端子側第２シール部５５ｂは保持部５３において、かつ、端子５１全体において、厚さ方向の寸法が最も大きく（最も板厚）なるように設定されている。なお、基板接続部５２の幅方向及び厚さ方向の寸法は、端子側第１シール部５５ａよりも小さくなっている。
【００３６】
一方、ハウジング側第１シール部１５ａは端子圧入孔１３において幅方向の寸法が最も小さく（最も幅狭）、ハウジング側第２シール部１５ｂは端子圧入孔１３において幅方向の寸法が最も大きく（最も幅広）なるように設定されている。また、図５（ｂ）に示されるように、ハウジング側第１シール部１５ａは端子圧入孔１３において厚さ方向（Ｘ軸方向）の寸法が最も小さく（最も薄く）、ハウジング側第２シール部１５ｂは厚さ方向の寸法が被アンカー部１６と同一であり、端子圧入孔１３において最も大きく（最も厚く）なるように設定されている。
【００３７】
これにより、端子圧入孔１３に対して端子５１を相対的に上方から下方に向けて移動させて、保持部５３を端子圧入孔１３にスムーズに圧入することができる。
【００３８】
そして、保持部５３が端子圧入孔１３に圧入された状態において、ハウジング側第２シール部１５ｂの幅方向両側の側面は端子側第２シール部５５ｂの幅方向両側の側面よりも下方にまで延在し、アンカー部５６の幅方向両側の側面は被アンカー部１６の幅方向両側の側面よりも上方にまで延在しているので、ハウジング側第２シール部１５ｂと被アンカー部１６との境界部における幅方向両側の側面と、端子側第２シール部５５ｂとアンカー部５６との境界部における幅方向両側の側面との間に間隙が形成される。また、アンカー部５６の側面部５６ｂと被アンカー部１６の側面部１６ｂとの間にも、突起部５６ａが側面部１６ｂに食込んでいる部分を除き、間隙が形成される。さらに、アンカー部５６の厚さ方向の寸法が被アンカー部１６の厚さ方向の寸法より小さいので、厚さ方向に関しては、アンカー部５６の側面部５６ｂと被アンカー部１６の側面部１６ｂとの間の全体に亘って、間隙が形成される。
【００３９】
なお、各端子５１は、細長い帯状の金属板に打抜き、プレス等の加工を施すことによって製作されるものであり、最も板厚の端子側第２シール部５５ｂは、前記金属板の板厚そのままであり、他の部分は、プレスによって、前記金属板の板厚よりも薄くなっている。したがって、端子側第２シール部５５ｂの厚さ方向両側の面は、未加工の密着面となり、より小さな面である端子側第１シール部５５ａの厚さ方向両側の面は、加工された密着面となる。これにより、上下方向（Ｚ軸方向）に互いに離間した２つの密着面、すなわち、端子側第２シール部５５ｂ及び端子側第１シール部５５ａを容易に形成することができる。
【００４０】
図４及び５に示されるように、保持部５３が端子圧入孔１３に圧入されて端子５１がハウジング１１に取付けられた状態では、液状のポッティング剤が下方から基板接続部５２の表面を伝わって上昇しても、端子側第１シール部５５ａが端子圧入孔１３におけるハウジング側第１シール部１５ａに密着して第１シール部５８ａを構成しているので、ポッティング剤の上昇が防止される。また、仮にポッティング剤が第１シール部５８ａを通過して更に上昇しても、端子側第２シール部５５ｂが端子圧入孔１３におけるハウジング側第２シール部１５ｂに密着して第２シール部５８ｂを構成しているので、ポッティング剤の上昇が防止される。このように、上下方向（Ｚ軸方向）に互いに離間した２つのシール部５８、すなわち、第１シール部５８ａ及び第２シール部５８ｂでポッティング剤の上昇を防止するので、ポッティング剤が端子収容区画１４ａ内に進入することを効果的に防止することができる。
【００４１】
また、第１シール部５８ａと第２シール部５８ｂとの間に位置するアンカー部５６と被アンカー部１６とは、厚さ方向（Ｘ軸方向）及び幅方向（Ｙ軸方向）に関しては、突起部５６ａが嵌合して凹部１６ａが形成された部分を除いて、間隙が形成されている。そのため、第１シール部５８ａを通って進入したポッティング剤を溜めておく溜まり部として作用する。したがって、ポッティング剤が端子収容区画１４ａ内に進入することを更に効果的に防止することができる。
【００４２】
なお、仮に、第１シール部５８ａと第２シール部５８ｂとを結合して単一のものとすると、保持部５３を端子圧入孔１３に圧入する際に、端子側シール部５５の表面、特に下端近傍の表面が、ハウジング側シール部１５と擦れ合う距離が長くなるので、端子５１の表面に形成されためっき等によって発生したバリが削られて、発生するバリ屑の量が多くなってしまう。
【００４３】
しかしながら、本実施の形態においては、第１シール部５８ａと第２シール部５８ｂとが上下方向に互いに離間しているので、端子側第１シール部５５ａがハウジング側第１シール部１５ａと擦れ合う距離、及び、端子側第２シール部５５ｂがハウジング側第２シール部１５ｂと擦れ合う距離が、第１シール部５８ａと第２シール部５８ｂとを結合して単一のものとした場合よりも短くなり、発生するバリの量が低減される。このように、バリの量が少ないので、第１シール部５８ａで発生したバリの剥がれによるバリ屑は、第１シール部５８ａの上端に隣接して形成されて第１バリ収容部として機能する間隙１３ａ内に収容され、また、第２シール部５８ｂで発生したバリの剥がれによるバリ屑は、第２シール部５８ｂの上端に隣接して形成されて第２バリ収容部として機能する微小凹部１３ｂ内に収容されるので、バリ屑の飛散によるハウジング１１の嵌合凹部１４内等の汚染を防止することができる。
【００４４】
さらに、図５に示されるように、各端子収容区画１４ａにおける底面１４ｂ（底板部１２の上面）には、ポッティング剤溜まりとしての凹部１７が形成され、また、該凹部１７と端子圧入孔１３の上端における保持部５３の周囲の微小凹部１３ｂとを結ぶ誘導凹部１７ａが形成されている。したがって、液状のポッティング剤は、たとえ端子収容区画１４ａ内に進入しても、端子圧入孔１３の上端の微小凹部１３ｂから誘導凹部１７ａを通って凹部１７に流入して、該凹部１７内に収容されるので、端子５１の接触部５４の表面に付着してしまうことがなく、絶縁性のポッティング剤の付着によって端子５１の接触部５４と相手方端子との導通が妨げられることがない。
【００４５】
さらに、仮に何らかの原因によって、多量のポッティング剤がシール部５８を通過してある端子収容区画１４ａ内に進入しても、該端子収容区画１４ａが仕切壁１８によって他の端子収容区画１４ａと隔離されているので、他の端子収容区画１４ａ内の端子５１の接触部５４の表面に付着してしまうことがない。
【００４６】
このように、本実施の形態において、基板用コネクタ１は、端子５１と、端子５１を保持するハウジング１１とを備え、液状のポッティング剤が付与される基板に実装され、ハウジング１１は、電線コネクタ１０１と嵌合する嵌合凹部１４と、端子５１が圧入される端子圧入孔１３が形成された底板部１２とを含み、端子５１は、嵌合凹部１４内で電線コネクタ１０１の相手方端子と接触する接触部５４と、底板部１２の下方に露出して基板に接続される基板接続部５２と、端子圧入孔１３に収容されて保持される保持部５３とを含み、保持部５３は、端子圧入孔１３の側面と密着して第１シール部５８ａと第２シール部５８ｂとをそれぞれ構成する端子側第１シール部５５ａと端子側第２シール部５５ｂとを含んでいる。
【００４７】
これにより、基板用コネクタ１は、小型で簡素な構成でありながら、端子５１の保持部５３と底板部１２の端子圧入孔１３との間を通ってポッティング剤が上昇し、端子５１の接触部５４に付着することを確実に防止することができる。
【００４８】
また、保持部５３は、第１シール部５８ａと第２シール部５８ｂとの間において、端子圧入孔１３の側面に食込む突起部５６ａを含むアンカー部５６を含んでいる。したがって、保持部５３は端子圧入孔１３によって確実に保持され、かつ、ポッティング剤が端子５１の保持部５３と底板部１２の端子圧入孔１３との間を通って上昇することを効果的に防止することができる。
【００４９】
さらに、端子側第１シール部５５ａと端子側第２シール部５５ｂとは、締まり嵌めによって端子圧入孔１３に保持される。したがって、保持部５３は端子圧入孔１３によってより確実に保持され、かつ、ポッティング剤が端子５１の保持部５３と底板部１２の端子圧入孔１３との間を通って上昇することをより効果的に防止することができる。
【００５０】
さらに、底板部１２は、上面に形成された凹部１７を含んでいる。したがって、ポッティング剤は、たとえ、端子５１の保持部５３と底板部１２の端子圧入孔１３との間を通って上昇しても、凹部１７内に収容されるので、端子５１の接触部５４に付着することがない。
【００５１】
さらに、端子側第１シール部５５ａは、端子側第２シール部５５ｂよりも幅方向及び厚さ方向の寸法が小さく、保持部５３は端子圧入孔１３に対して上方から下方に向けて圧入される。したがって、保持部５３を端子圧入孔１３にスムーズに圧入することができる。
【００５２】
さらに、第１シール部５８ａの上端に隣接して間隙１３ａが形成され、第２シール部５８ｂの上端に隣接して微小凹部１３ｂが形成されている。したがって、第１シール部５８ａで発生したバリの剥がれによるバリ屑が間隙１３ａ内に収容され、第２シール部５８ｂで発生したバリの剥がれによるバリ屑が微小凹部１３ｂに収容されるので、バリ屑の飛散による汚染を防止することができる。
【００５３】
次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
【００５４】
図７は第２の実施の形態における基板用コネクタが電線コネクタと嵌合する前の状態を示す斜視図である。
【００５５】
本実施の形態においては、複数本の電線１９１は、基板用コネクタ１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する１本の列を形成するようにシングルに配列されて、電線コネクタ１０１に接続される。図に示される例において、電線１９１の数は、６本であるが、任意に変更することができる。そして、相手方ハウジング１１１の端子収容孔１１５は、相手方ハウジング１１１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する１本の列を形成するように配列されている。なお、係合用腕部１３５は、省略されている。
【００５６】
また、基板用コネクタ１の端子５１の接触部５４は、嵌合凹部１４内で、基板用コネクタ１の長手方向に延在する１本の列を形成するように配列されている。なお、前記第１の実施の形態とは異なり、仕切壁１８が省略されているので、嵌合凹部１４は、複数の端子収容区画１４ａに分割されていない。また、相手方ハウジング１１１の係合用腕部１３５の省略に合せて、係合用膨出部３５が省略されているが、嵌合凹部１４には相手方ハウジング１１１をガイドするガイド部材１９が配設されている。
【００５７】
さらに、本実施の形態における基板用コネクタ１では、補助金具としてのネイル８１がハウジング１１に取付けられている。前記ネイル８１の下端部８２は、図示されない基板の表面の接続パッドにはんだ付等によって、接続される。また、前記端子５１の基板接続部５２は、表面実装タイプであって、底板部１２の下方から後方（Ｘ軸負方向）に突出し、図示されない基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付等によって電気的に接続される。
【００５８】
本実施の形態における電線コネクタ１０１のその他の点の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００５９】
次に、本実施の形態における基板用コネクタ１の構成について、詳細に説明する。
【００６０】
図８は第２の実施の形態における基板用コネクタの分解図、図９は第２の実施の形態における基板用コネクタの二面図、図１０は第２の実施の形態における基板用コネクタの要部横断面図、図１１は第２の実施の形態における基板用コネクタの側断面図であって図９（ｂ）におけるＦ−Ｆ矢視断面図、図１２は第２の実施の形態における基板用コネクタの端子の三面図である。なお、図９において、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であり、図１０において、（ａ）は図９（ａ）におけるＥ−Ｅ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＧ部拡大図であり、図１２において、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）におけるＨ−Ｈ矢視断面図である。
【００６１】
本実施の形態における端子５１は、前記第１の実施の形態と同様に、金属材に打抜き、プレス等の加工を施して形成された部材であり、ハウジング１１の底板部１２に保持される保持部５３と、該保持部５３の上端から上方に向けて直線的に延出する接触部５４と、前記保持部５３の下端に接続された基板接続部５２とを有するが、該基板接続部５２は、前記第１の実施の形態とは異なり、後方（Ｘ軸負方向）に向けて延出し、その下面５２ａが図示されない基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付等によって電気的に接続される表面実装タイプのものである。したがって、前記保持部５３は、端子側第１シール部５５ａと、端子側第２シール部５５ｂと、アンカー部５６とを含んでいるが、前記端子側第１シール部５５ａの下端に接続された接続端部５３ａを更に含み、該接続端部５３ａの前端から前記基板接続部５２が後方に向けて延出している。
【００６２】
また、前記第１の実施の形態における端子５１は、ハウジング１１に対して相対的に上方から下方に向けて移動させられ、保持部５３は、端子圧入孔１３に対して相対的に上方から下方に向けて圧入されるものであるのに対し、本実施の形態における端子５１は、ハウジング１１に対して相対的に下方から上方に向けて移動させられ、保持部５３は、端子圧入孔１３に対して相対的に下方から上方に向けて圧入されるものである。
【００６３】
したがって、図１２（ａ）に示されるように、端子側第１シール部５５ａは保持部５３において端子５１の幅方向（Ｘ軸方向）の寸法が最も大きく（最も幅広）、端子側第２シール部５５ｂは保持部５３において幅方向の寸法が最も小さく（最も幅狭）なるように設定されている。さらに、図１２（ｃ）に示されるように、端子側第２シール部５５ｂは端子５１の厚さ方向（Ｙ軸方向）の寸法がアンカー部５６と同一であり、端子側第１シール部５５ａは保持部５３において、かつ、端子５１全体において、厚さ方向の寸法が最も大きく（最も板厚）なるように設定されている。なお、接触部５４の幅方向及び厚さ方向の寸法は、端子側第２シール部５５ｂよりも小さくなっている。
【００６４】
一方、ハウジング側第１シール部１５ａは端子圧入孔１３において幅方向の寸法が最も大きく（最も幅広）、ハウジング側第２シール部１５ｂは端子圧入孔１３において幅方向の寸法が最も小さく（最も幅狭）なるように設定されている。また、図１０（ｂ）に示されるように、ハウジング側第１シール部１５ａは厚さ方向（Ｙ軸方向）の寸法が被アンカー部１６と同一であり、端子圧入孔１３において厚さ方向（Ｙ軸方向）の寸法が最も大きく（最も厚く）、ハウジング側第２シール部１５ｂは端子圧入孔１３において厚さ方向の寸法が最も小さく（最も薄く）なるように設定されている。
【００６５】
これにより、端子圧入孔１３に対して端子５１を相対的に下方から上方に向けて移動させて、保持部５３を端子圧入孔１３にスムーズに圧入することができる。なお、図１２（ａ）及び（ｂ）においては、端子側シール部５５にハッチングが付与されているが、該ハッチングは、説明の便宜上付与されたものに過ぎないことに留意されたい。
【００６６】
そして、保持部５３が端子圧入孔１３に圧入された状態において、ハウジング側第１シール部１５ａの幅方向両側の側面は端子側第１シール部５５ａの幅方向両側の側面よりも上方にまで延在し、アンカー部５６の幅方向両側の側面は被アンカー部１６の幅方向両側の側面よりも下方にまで延在しているので、ハウジング側第１シール部１５ａと被アンカー部１６との境界部における幅方向両側の側面と、端子側第１シール部５５ａとアンカー部５６との境界部における幅方向両側の側面との間に間隙が形成される。また、アンカー部５６の側面部５６ｂと被アンカー部１６の側面部１６ｂとの間にも、突起部５６ａが側面部１６ｂに食込んでいる部分を除き、間隙が形成される。さらに、アンカー部５６の厚さ方向の寸法が被アンカー部１６の厚さ方向の寸法より小さいので、厚さ方向に関しては、アンカー部５６の側面部５６ｂと被アンカー部１６の側面部１６ｂとの間の全体に亘って、間隙が形成される。
【００６７】
また、前記アンカー部５６は、上端において幅方向に延在する端部５６ｃを有し、アンカー部５６が被アンカー部１６に係止された状態で、前記端部５６ｃは、被アンカー部１６の端部１６ｃに対向する。前記アンカー部５６の端部５６ｃと被アンカー部１６の端部１６ｃとの間に間隙１３ａが形成される。すなわち、第２シール部５８ｂの下端に隣接して間隙１３ａが形成される。また、前記端子圧入孔１３の下端における保持部５３の周囲には、微小凹部１３ｂが形成される。すなわち、第１シール部５８ａの下端に隣接して微小凹部１３ｂが形成される。
【００６８】
図１０及び１１に示されるように、保持部５３が端子圧入孔１３に圧入されて端子５１がハウジング１１に取付けられた状態では、液状のポッティング剤が下方から基板接続部５２の表面を伝わって上昇しても、端子側第１シール部５５ａが端子圧入孔１３の側面におけるハウジング側第１シール部１５ａに密着して第１シール部５８ａを構成しているので、ポッティング剤の上昇が防止される。また、仮にポッティング剤が第１シール部５８ａを通過して更に上昇しても、端子側第２シール部５５ｂが端子圧入孔１３の側面におけるハウジング側第２シール部１５ｂに密着して第２シール部５８ｂを構成しているので、ポッティング剤の上昇が防止される。このように、上下方向（Ｚ軸方向）に互いに離間した２つのシール部５８、すなわち、第１シール部５８ａ及び第２シール部５８ｂでポッティング剤の上昇を防止するので、ポッティング剤が嵌合凹部１４内に進入することを効果的に防止することができる。前記端子側第１シール部５５ａ及び端子側第２シール部５５ｂは、いわゆる締まり嵌めによって、ハウジング側第１シール部１５ａ及びハウジング側第２シール部１５ｂに保持される。
【００６９】
また、第１シール部５８ａと第２シール部５８ｂとの間に位置するアンカー部５６と被アンカー部１６とは、端子５１の厚さ方向（Ｙ軸方向）及び幅方向（Ｙ軸方向）に関して、間隙が狭いので、ある程度のシール機能を発揮する。したがって、ポッティング剤が嵌合凹部１４内に進入することを更に効果的に防止することができる。
【００７０】
なお、仮に、第１シール部５８ａと第２シール部５８ｂとを結合して単一のものとすると、保持部５３を端子圧入孔１３に圧入する際に、端子側シール部５５の表面、特に下端近傍の表面が、ハウジング側シール部１５と擦れ合う距離が長くなるので、端子５１の表面に形成されためっき等によって発生したバリが剥がれて発生するバリ屑の量が多くなってしまう。
【００７１】
しかしながら、本実施の形態においては、第１シール部５８ａと第２シール部５８ｂとが上下方向に互いに離間しているので、端子側第１シール部５５ａがハウジング側第１シール部１５ａと擦れ合う距離、及び、端子側第２シール部５５ｂがハウジング側第２シール部１５ｂと擦れ合う距離が、第１シール部５８ａと第２シール部５８ｂとを結合して単一のものとした場合よりも短くなり、発生するバリの量が低減される。このように、バリの量が少ないので、第１シール部５８ａで形成されたバリの剥がれによるバリ屑は、第１シール部５８ａの下端に隣接して形成されて第１バリ収容部として機能する微小凹部１３ｂ内に収容され、また、第２シール部５８ｂで形成されたバリの剥がれによるバリ屑は第２シール部５８ｂの下端に隣接して形成されて第２バリ収容部として機能する間隙１３ａ内に収容されるので、バリ屑の飛散によるハウジング１１の嵌合凹部１４内等の汚染を防止することができる。
【００７２】
さらに、図９及び１１に示されるように、嵌合凹部１４の底面１４ｂ（底板部１２の上面）における各端子圧入孔１３の近傍には、ポッティング剤溜まりとしての凹部１７が形成され、各端子圧入孔１３の周囲には前記凹部１７に接続された誘導凹部１７ａが形成されている。したがって、液状のポッティング剤は、たとえ嵌合凹部１４内に進入しても、端子圧入孔１３の周囲の誘導凹部１７ａから凹部１７に流入して、該凹部１７内に収容されるので、端子５１の接触部５４の表面に付着してしまうことがなく、絶縁性のポッティング剤の付着によって端子５１の接触部５４と相手方端子との導通が妨げられることがない。
【００７３】
なお、本実施の形態における基板用コネクタ１のその他の点の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００７４】
このように、本実施の形態において、端子側第１シール部５５ａは、端子側第２シール部５５ｂよりも幅方向及び厚さ方向の寸法が大きく、保持部５３は端子圧入孔１３に対して下方から上方に向けて圧入される。したがって、保持部５３を端子圧入孔１３にスムーズに圧入することができる。
【００７５】
また、第１シール部５８ａの下端に隣接して微小凹部１３ｂが形成され、第２シール部５８ｂの下端に隣接して間隙１３ａが形成されている。したがって、第１シール部５８ａで発生したバリの剥がれによるバリ屑が微小凹部１３ｂ内に収容され、第２シール部５８ｂで発生したバリの剥がれによるバリ屑が間隙１３ａに収容されるので、バリ屑の飛散による汚染を防止することができる。
【００７６】
なお、本実施の形態における基板用コネクタ１のその他の点の作用及び効果は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００７７】
また、本開示は一例にすぎず、本開示の趣旨を保った適宜変更であって当業者が容易に想到し得るものは本開示の範囲に含まれる。図面で示す各部の幅、厚さ及び形状等は模式的に表されており、本開示の解釈を限定するものではない。
【００７８】
さらに、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本開示は、コネクタに適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１    基板用コネクタ
１１、８１１    ハウジング
１１ａ、１１１ａ    上面
１１ｂ、５２ａ    下面
１２    底板部
１３、８１３    端子圧入孔
１３ａ    間隙
１３ｂ    微小凹部
１４    嵌合凹部
１４ａ    端子収容区画
１４ｂ    底面
１５    ハウジング側シール部
１５ａ    ハウジング側第１シール部
１５ｂ    ハウジング側第２シール部
１６    被アンカー部
１６ａ、１７    凹部
１６ｂ、５６ｂ    側面部
１６ｃ、５６ｃ    端部
１７ａ    誘導凹部
１８    仕切壁
１９    ガイド部材
３５    係合用膨出部
３５ａ    係合用開口
５１、８５１    端子
５２、８５２    基板接続部
５３、８５３    保持部
５３ａ    接続端部
５４    接触部
５５    端子側シール部
５５ａ    端子側第１シール部
５５ｂ    端子側第２シール部
５６    アンカー部
５６ａ    突起部
５８    シール部
５８ａ    第１シール部
５８ｂ    第２シール部
８１    ネイル
８２    下端部
１０１    電線コネクタ
１１１    相手方ハウジング
１１４    嵌合部
１１５    端子収容孔
１３５    係合用腕部
１３５ａ    係合用突起
１９１    電線
８１２    底板
８１５    下部内壁
８９１    基板
８９２    スルーホール
【図１】
2020071977.tif 000003
【図２】
2020071977.tif 000004
【図３】
2020071977.tif 000005
【図４】
2020071977.tif 000006
【図５】
2020071977.tif 000007
【図６】
2020071977.tif 000008
【図７】
2020071977.tif 000009
【図８】
2020071977.tif 000010
【図９】
2020071977.tif 000011
【図１０】
2020071977.tif 000012
【図１１】
2020071977.tif 000013
【図１２】
2020071977.tif 000014
【図１３】
2020071977.tif 000015