(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構造の機構で実施可能で、かつ、不要樹脂の処理を簡便に行うことができる不要樹脂処理機構を提供する。【解決手段】樹脂成形品保持部１００と、不要樹脂押圧部３００と、不要樹脂支持部２００とを含み、樹脂成形品保持部１００は、樹脂成形品１０を保持可能であり、不要樹脂押圧部３００は、樹脂成形品１０に結合している不要樹脂２０を下方向に押圧可能であり、不要樹脂支持部２００は、不要樹脂２０の一部を下方から支持することが可能であり、樹脂成形品１０が樹脂成形品保持部１００に保持され、かつ、樹脂成形品１０に結合している不要樹脂２０の一部が不要樹脂支持部２００により下方から支持された状態で、不要樹脂押圧部３００によって不要樹脂２０を下方向に押圧することにより、樹脂成形品１０から不要樹脂２０を分離するとともに、不要樹脂２０を複数に分割して落下させることが可能であることを特徴とする不要樹脂処理機構。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形品保持部と、不要樹脂押圧部と、不要樹脂支持部とを含み、
前記樹脂成形品保持部は、樹脂成形品を保持可能であり、
前記不要樹脂押圧部は、前記樹脂成形品に結合している不要樹脂を下方向に押圧可能であり、
前記不要樹脂支持部は、前記不要樹脂の一部を下方から支持することが可能であり、
前記樹脂成形品が前記樹脂成形品保持部に保持され、かつ、前記樹脂成形品に結合している前記不要樹脂の一部が前記不要樹脂支持部により下方から支持された状態で、前記不要樹脂押圧部によって前記不要樹脂を下方向に押圧することにより、前記樹脂成形品から前記不要樹脂を分離するとともに、前記不要樹脂を複数に分割して落下させることが可能であることを特徴とする不要樹脂処理機構。
【請求項２】
さらに、前記樹脂成形品及び前記不要樹脂を冷却する冷却部を含む請求項１記載の不要樹脂処理機構。
【請求項３】
前記冷却部が、前記樹脂成形品及び前記不要樹脂に気体を吹き付けて冷却する請求項２記載の不要樹脂処理機構。
【請求項４】
前記不要樹脂押圧部が、不要樹脂分割補助部を含み、
前記不要樹脂分割補助部が設けられている位置は、前記不要樹脂支持部と前記不要樹脂分割補助部とによって前記不要樹脂をせん断可能な位置である請求項１から３のいずれか一項に記載の不要樹脂処理機構。
【請求項５】
さらに、前記樹脂成形品から分離されて落下した前記不要樹脂を粉砕する不要樹脂粉砕部を含む請求項１から４のいずれか一項に記載の不要樹脂処理機構。
【請求項６】
前記不要樹脂粉砕部が、不要樹脂を粉砕する粉砕機構を含み、
前記粉砕機構が回転部材である請求項５記載の不要樹脂処理機構。
【請求項７】
前記不要樹脂が、カルを含み、
前記不要樹脂押圧部が、カル押さえ部材を含み、
前記カル押さえ部材により前記カルを押圧可能である請求項１から６のいずれか一項に記載の不要樹脂処理機構。
【請求項８】
さらに、嵩抑制部を含み、
前記嵩抑制部により、前記不要樹脂を圧縮することが可能である請求項１から７のいずれか一項に記載の不要樹脂処理機構。
【請求項９】
前記不要樹脂が結合した前記樹脂成形品を成形する成形型と、
請求項１から８のいずれか一項に記載の不要樹脂処理機構と、
を含むことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項１０】
請求項１から８のいずれか一項に記載の不要樹脂処理機構を用い、
前記樹脂成形品保持部により樹脂成形品を保持し、かつ、前記不要樹脂支持部により、前記樹脂成形品に結合している不要樹脂の一部を下方から支持した状態で、前記不要樹脂押圧部によって前記不要樹脂を下方向に押圧することにより、前記樹脂成形品から前記不要樹脂を分離するとともに、前記不要樹脂を複数に分割して落下させる不要樹脂分離工程を含むことを特徴とする不要樹脂処理方法。
【請求項１１】
請求項９記載の樹脂成形装置を用い、
前記成形型を用いた樹脂成形により、前記不要樹脂が結合した前記樹脂成形品を製造する樹脂成形工程と、
請求項１０記載の不要樹脂処理方法により前記不要樹脂を前記樹脂成形品から分離して処理する不要樹脂処理工程と、
を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不要樹脂処理機構、樹脂成形装置、不要樹脂処理方法、及び樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品を製造する際に、樹脂成形品以外の不要樹脂（カル、ランナ等という）が樹脂成形品に結合した状態で残ることがある。この場合、不要樹脂を樹脂成形品から分離して除去する必要がある。例えば、特許文献１では、カルを支持体によって支持した状態で、ランナを押出棒により押出して、カル及びランナを樹脂成形品から分離している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０５−３２６５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１では、不要樹脂を分離するための機構において、カルを支持するための支持体が必要であるため、構造が複雑になる。また、カルが支持体の上に残ってしまうため、樹脂成形品から分離した不要樹脂の処理が煩雑である。
【０００５】
そこで、本発明は、簡単な構造の機構で実施可能で、かつ、不要樹脂の処理を簡便に行うことができる不要樹脂処理機構、樹脂成形装置、不要樹脂処理方法、及び樹脂成形品の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために、本発明の不要樹脂処理機構は、
樹脂成形品保持部と、不要樹脂押圧部と、不要樹脂支持部とを含み、
前記樹脂成形品保持部は、樹脂成形品を保持可能であり、
前記不要樹脂押圧部は、前記樹脂成形品に結合している不要樹脂を下方向に押圧可能であり、
前記不要樹脂支持部は、前記不要樹脂の一部を下方から支持することが可能であり、
前記樹脂成形品が前記樹脂成形品保持部に保持され、かつ、前記樹脂成形品に結合している前記不要樹脂の一部が前記不要樹脂支持部により下方から支持された状態で、前記不要樹脂押圧部によって前記不要樹脂を下方向に押圧することにより、前記樹脂成形品から前記不要樹脂を分離するとともに、前記不要樹脂を複数に分割して落下させることが可能であることを特徴とする。
【０００７】
本発明の樹脂成形装置は、前記不要樹脂が結合した前記樹脂成形品を成形する成形型と、本発明の不要樹脂処理機構と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の不要樹脂処理方法は、本発明の不要樹脂処理機構を用い、前記樹脂成形品保持部により樹脂成形品を保持し、かつ、前記不要樹脂支持部により、前記樹脂成形品に結合している不要樹脂の一部を下方から支持した状態で、前記不要樹脂押圧部によって前記不要樹脂を下方向に押圧することにより、前記樹脂成形品から前記不要樹脂を分離するとともに、前記不要樹脂を複数に分割して落下させる不要樹脂分離工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、本発明の樹脂成形装置を用い、前記成形型を用いた樹脂成形により、前記不要樹脂が結合した前記樹脂成形品を製造する樹脂成形工程と、本発明の不要樹脂処理方法により前記不要樹脂を前記樹脂成形品から分離して処理する不要樹脂処理工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、簡単な構造の機構で実施可能で、かつ、不要樹脂の処理を簡便に行うことができる不要樹脂処理機構、樹脂成形装置、不要樹脂処理方法、及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の不要樹脂処理機構の一例と、それを用いた不要樹脂処理方法の一例における一工程を示す工程断面図である。
【図２】図２は、図１と同じ不要樹脂処理方法における別の一工程を示す工程断面図である。
【図３】図３は、図１と同じ不要樹脂処理方法におけるさらに別の一工程を示す工程断面図である。
【図４】図４は、図１と同じ不要樹脂処理方法におけるさらに別の一工程を示す工程断面図である。
【図５】図５は、図１と同じ不要樹脂処理方法におけるさらに別の一工程を示す工程断面図である。
【図６】図６は、図１と同じ不要樹脂処理方法におけるさらに別の一工程を示す工程断面図である。
【図７】図７は、図１と同じ不要樹脂処理方法におけるさらに別の一工程を示す工程断面図である。
【図８】図８は、図１〜７の不要樹脂処理機構及び不要樹脂処理方法の変形例を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の不要樹脂処理機構の別の一例における一部の構成を示す断面図である。
【図１０】図１０は、図９の不要樹脂処理機構の変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の不要樹脂処理機構のさらに別の一例における一部の構成を示す断面図である。
【図１２】図１２は、図１１の不要樹脂処理機構を用いた不要樹脂処理方法の一例における一工程を示す工程断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の不要樹脂処理機構におけるさらに別の一例と、それを用いた不要樹脂処理方法の一例における一工程を示す工程断面図である。
【図１４】図１４は、図１３の不要樹脂処理機構の変形例と、それを用いた不要樹脂処理方法の一例における一工程を示す工程断面図である。
【図１５】図１５は、図１４と同じ不要樹脂処理方法における別の一工程を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
【００１３】
本発明の不要樹脂処理機構は、例えば、さらに、前記樹脂成形品及び前記不要樹脂を冷却する冷却部を含んでいてもよい。
【００１４】
本発明の不要樹脂処理機構は、例えば、前記冷却部が、前記樹脂成形品及び前記不要樹脂に気体を吹き付けて冷却してもよい。
【００１５】
本発明の不要樹脂処理機構は、例えば、前記不要樹脂押圧部が、不要樹脂分割補助部を含み、前記不要樹脂分割補助部が設けられている位置は、前記不要樹脂支持部と前記不要樹脂分割補助部とによって前記不要樹脂をせん断可能な位置であってもよい。
【００１６】
本発明の不要樹脂処理機構は、例えば、さらに、前記樹脂成形品から分離されて落下した前記不要樹脂を粉砕する不要樹脂粉砕部を含んでいてもよい。
【００１７】
本発明の不要樹脂処理機構は、例えば、前記不要樹脂粉砕部が、不要樹脂を粉砕する粉砕機構を含み、前記粉砕機構が回転部材であってもよい。
【００１８】
本発明の不要樹脂処理機構は、例えば、前記不要樹脂が、カルを含み、前記不要樹脂押圧部が、カル押さえ部材を含み、前記カル押さえ部材により前記カルを押圧可能であってもよい。
【００１９】
本発明の不要樹脂処理機構は、例えば、さらに、嵩抑制部を含み、前記嵩抑制部により、前記不要樹脂を圧縮することが可能であってもよい。
【００２０】
本発明の不要樹脂処理方法は、例えば、さらに、前記樹脂成形品及び前記不要樹脂を冷却する冷却工程を含み、前記冷却工程後に前記不要樹脂分離工程を行ってもよい。
【００２１】
本発明の不要樹脂処理方法は、例えば、前記冷却工程において、前記樹脂成形品及び前記不要樹脂に気体を吹き付けて冷却してもよい。
【００２２】
本発明の不要樹脂処理方法は、例えば、さらに、前記樹脂成形品から分離されて落下した前記不要樹脂を粉砕する不要樹脂粉砕工程を含んでいてもよい。
【００２３】
本発明において、「樹脂成形」は、特に限定されず、例えば、チップ等の部品を樹脂封止することであってもよいが、樹脂封止をせず、単に樹脂を成形することであってもよい。同様に、本発明において、「樹脂成形品」は、特に限定されず、例えば、チップ等の部品を樹脂封止した樹脂成形品（製品又は半製品等）であってもよいが、樹脂封止をせず、単に樹脂を成形した製品又は半製品等であってもよい。
【００２４】
また、本発明において、「樹脂成形」は、例えば、成形対象物の一方又は両方の面を樹脂成形することであってもよい。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、成形対象物を用いずに、単に樹脂成形を行ってもよい。また、例えば、成形対象物の一方又は両方の面に固定されたチップ等の部品を樹脂封止してもよいが、部品を樹脂封止せず、単に成形対象物の一方又は両方の面を樹脂成形してもよい。
【００２５】
本発明において、「樹脂成形」の方法は、特に限定されず、例えば、トランスファ成形でもよいが、例えば、圧縮成形、押出成形等であってもよい。
【００２６】
本発明における、「樹脂成形」とは、例えば、樹脂が硬化（固化）して硬化樹脂が成形された状態であることを意味する。硬化樹脂の硬度は、特に限定されず、例えば、硬化樹脂が流動しない程度、又は、樹脂封止されたチップ等を保護するために必要な程度でよく、硬度の大小を問わない。また、本発明において、樹脂の硬化（固化）は、樹脂が完全に硬化（固化）した状態に限定されず、さらに硬化しうる状態でもよい。
【００２７】
本発明において、「載置」は、「固定」も含む。
【００２８】
本発明において、「樹脂成形品」は、特に限定されないが、例えば、チップを樹脂封止した電子部品であっても良い。また、本発明における「樹脂成形品」は、例えば、半導体製品、回路モジュール等の単数又は複数の電子部品を製造するための中間品であっても良い。また、本発明における「樹脂成形品」は、チップを樹脂封止した電子部品及びその中間品に限定されず、それ以外の樹脂成形製品等でも良い。
【００２９】
本発明において、樹脂材料（樹脂成形するための樹脂）としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。
【００３０】
本発明において、成形型は、特に限定されないが、例えば、金型、セラミック型等であってもよい。
【００３１】
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
【実施例１】
【００３２】
本実施例では、本発明の不要樹脂処理機構の一例と、それを用いた不要樹脂処理方法の一例とを示す。
【００３３】
図１の断面図に、本実施例の不要樹脂処理機構の構成を示す。図示のとおり、この不要樹脂処理機構は、樹脂成形品保持部１００と、不要樹脂支持部であるサポートバー２００と、不要樹脂押圧部３００とを含む。
【００３４】
樹脂成形品保持部１００は、図示のとおり、その上面に樹脂成形品１０を載置して保持可能である。同図において、樹脂成形品１０には不要樹脂２０が結合している。不要樹脂２０は、ランナ２１及びカル２２を含む。ランナ２１は、樹脂成形品１０に直接結合している。カル２２は、ランナ２１に結合しており、ランナ２１を介して間接的に樹脂成形品１０に結合している。また、図示のとおり、１つのカル２２に対し、その両側にそれぞれランナ２１が結合し、それぞれのランナ２１に、複数の樹脂成形品１０が結合している。このため、カル２２の両側に、それぞれ１つずつ樹脂成形品保持部１００が配置され、カル２２の両側の樹脂成形品１０をそれぞれ載置して保持可能としている。
【００３５】
サポートバー２００は、図示のとおり、不要樹脂２０の一部を下方から支持することが可能である。同図では、サポートバー２００は、ランナ２１とカル２２との境界付近に下方から接触することで、接触した部分を下方から支持している。
【００３６】
不要樹脂押圧部３００は、ベース部材（不要樹脂押圧部ベース部材）３０１と、ピン３０２とを含む。ピン３０２は、ベース部材３０１の下面から突出している。ピン３０２は、ランナ２１の真上に複数本並列に配置されている。図１では、ピン３０２は、両側のランナ２１のそれぞれに対し３本ずつあり、カル２２から見て内側から外側に向かって並列に配置されている。後述するように、ベース部材３０１をピン３０２とともに下降させることで、ランナ２１をピン３０２によって押圧可能である。また、ピン３０２は、カル２２から見て外側のピンほど長くなっている。このようにすると、後述するように、不要樹脂２０をいっそう分割しやすい。
【００３７】
また、同図の不要樹脂処理機構は、図示のとおり、さらに、冷却用エア噴出部（冷却部）４００を含む。冷却部４００は、カル押さえ部材４０１と、エア噴出口４０２とを含む。カル押さえ部材４０１は、カル２２の真上に位置するように配置され、弾性部材４００ｓによりベース部材３０１の下部に取り付けられている。弾性部材４００ｓが上下方向に伸縮することで、カル押さえ部材４０１が上下動可能である。カル押さえ部材４０１は、後述するようにカル２２を下方向に押圧可能であり、不要樹脂押圧部の一部ということもできる。エア噴出口４０２は、カル押さえ部材４０１の側部に複数取付けられ、それぞれ、斜め下方向の異なる方向に空気（エア）を噴出することで、広範囲に空気を噴出可能である。これにより、樹脂成形品１０及び不要樹脂２０に空気を吹き付けて冷却することができる。また、エア噴出口４０２は、配管４０３によってポンプ（エア供給部）５００に接続されている。ポンプ５００から配管４０３を通じて空気を送り込み、その空気をエア噴出口４０２から噴出可能である。
【００３８】
図１の不要樹脂処理機構を用いた不要樹脂処理方法は、例えば、以下のようにして行うことができる。まず、図１に示すとおり、樹脂成形品保持部１００の上面に樹脂成形品１０を載置して保持する。また、このとき、図示のとおり、不要樹脂２０におけるランナ２１とカル２２との境界付近にサポートバー２００を接触させて下方から支持した状態とする。これ以降、不要樹脂２０の分割が完了するまで、サポートバー２００は動かない。このため、サポートバー２００と接触している不要樹脂２０は、この位置よりも下方への移動が抑制されている。
【００３９】
なお、不要樹脂２０が結合した樹脂成形品１０を樹脂成形品保持部１００の上面に載置する方法は、特に限定されない。例えば、成形型（図示せず）を用いた樹脂成形により、不要樹脂２０が結合した樹脂成形品１０を樹脂成形した後に、搬送機構（図示せず）により、不要樹脂２０が結合した樹脂成形品１０を樹脂成形品保持部１００の位置まで搬送してもよい。
【００４０】
つぎに、図２の矢印Ｘ１に示すとおり、不要樹脂押圧部３００を下降させる。これにより、図示のとおり、ピン３０２のうち最も外側のピンがランナ２１に接触した状態となる。このとき、図示のとおり、エア噴出口４０２の先端から空気（エア）Ａを噴出する。これにより、樹脂成形品１０及び不要樹脂２０を冷却する。
【００４１】
樹脂成形直後には、樹脂成形品及び不要樹脂が高温であるために、それらを形成する樹脂が柔らかくなっている場合がある。その状態では、樹脂成形品と不要樹脂との分離（ゲートブレーク）及び不要樹脂の分割が出来ないおそれがあり、又は、不要樹脂処理機構（リードフレーム）に樹脂が付着して残ってしまうおそれがある。そこで、樹脂成形品及び不要樹脂を冷却して硬化させてからゲートブレーク及び不要樹脂の分割を行えば、そのような問題を解決できる。なお、樹脂成形品及び不要樹脂を冷却する方法は、例えば、図２に示したように気体を吹き付けてもよいが、これに限定されず、どのような方法でもよい。
【００４２】
樹脂成形品１０及び不要樹脂２０を冷却して硬化させたら、空気Ａの噴出を止める。つぎに、図３の矢印Ｘ２に示すとおり、不要樹脂押圧部３００をさらに下降させる。このとき、同図に示すとおり、ピン３０２のうち最も外側のピンにより、ランナ２１の外側の部分が押し下げられて下方に曲がっている。また、ピン３０２のうち外側から２番目のピンがランナ２１に接触した状態となっている。
【００４３】
つぎに、図４の矢印Ｘ３に示すとおり、不要樹脂押圧部３００をさらに下降させる。このとき、同図に示すとおり、ピン３０２のうち最も外側のピン及び外側から２番目のピンにより、ランナ２１の外側の部分がさらに押し下げられてさらに下方に曲がっている。また、ピン３０２のうち最も内側のピンがランナ２１に接触した状態となっている。
【００４４】
つぎに、図５の矢印Ｘ４に示すとおり、不要樹脂押圧部３００をさらに下降させ、カル押さえ部材４０１をカル２２に接触させる。このとき、カル２２の両側のランナ２１は、ピン３０２によりさらに押し下げられてさらに下方に曲がっている。
【００４５】
さらに、図６の矢印Ｘ５に示すとおり、不要樹脂押圧部３００をさらに下降させる。これにより、ランナ２１がピン３０２によりさらに押し下げられてさらに下方に曲がるとともに、カル２２がカル押さえ部材４０１により押し下げられる。この押し下げられる力により、図示のとおり、不要樹脂２０は、樹脂成形品１０から分離されるとともに、サポートバー２００との接触部分付近で２つに折れる（分割される）。なお、不要樹脂２０が分割される部分は、同図ではサポートバー２００との接触部分付近であるが、本発明はこれに限定されず、不要樹脂がどの部分で分割されてもよい。また、本発明は、例えば、カル押さえ部材を用いず、不要樹脂押圧部による不要樹脂への押圧と、不要樹脂支持部（図１〜６ではサポートバー２００）による不要樹脂の支持とで不要樹脂を分割してもよい。
【００４６】
そして、樹脂成形品１０から分離されて２つに分割された不要樹脂２０は、図７に示すとおり、下方に落下する。一方、樹脂成形品１０は、同図に示すとおり、樹脂成形品保持部１００の上面に載置されて保持されたままである。このようにして、不要樹脂２０を樹脂成形品１０から分離し、かつ複数に分割して処理することができる。なお、図７及び次の図８においては、簡略化のため、冷却部４００、弾性部材４００ｓ、配管４０３及びポンプ５００の図示を省略している。
【００４７】
また、図１〜７の不要樹脂処理機構及び不要樹脂処理方法において、図８に示すように、樹脂成形品保持部１００の下方に廃棄ボックス８００を設けてもよい。このようにして不要樹脂２０を廃棄ボックス８００内に収容することで、不要樹脂２０の散逸を防止できる。廃棄ボックス８００内に貯留された不要樹脂２０は、適宜、別の場所に搬送して廃棄すればよい。なお、図８においては、樹脂成形品保持部１００から落下した不要樹脂２０が散逸せず廃棄ボックス８００内に収容されるように、ベース部材１０１及びカバー部材６００が設けられている。ベース部材１０１は、樹脂成形品保持部１００の下端に取り付けられている。カバー部材６００は、ベース部材１０１の下端の周縁部に取り付けられ、廃棄ボックス８００の上端がカバー部材６００の下端を囲むようになっている。
【００４８】
本発明の不要樹脂処理機構及び不要樹脂処理方法によれば、例えば図１〜８に示したように、不要樹脂を樹脂成形品保持部に残さずに落下させることができる。このため、不要樹脂の処理を簡便に行うことができる。また、特許文献１のようなカルを支持するための支持体が不要であるため、簡単な構造の機構で実施可能である。
【００４９】
また、本発明の不要樹脂処理機構及び不要樹脂処理方法によれば、例えば図１〜８に示したように、不要樹脂を分割して小さくしてから落下させる。このようにすると、分割させずに落下させるよりも、下方に貯留された不要樹脂間の空隙が少なくなり、不要樹脂の見かけの体積（嵩）が小さくなる。これにより、例えば、廃棄ボックス内に収容できる不要樹脂の量が多くなり、廃棄ボックス内の不要樹脂を別の場所に廃棄する回数を減らすことができる。したがって、本発明の不要樹脂処理機構及び不要樹脂処理方法によれば、不要樹脂の処理効率が向上する。
【実施例２】
【００５０】
つぎに、本発明の不要樹脂処理機構及び不要樹脂処理方法の別の一例について示す。
【００５１】
図９は、不要樹脂処理機構が、さらに不要樹脂粉砕部７００を含む例である。同図の不要樹脂処理機構は、図１〜７と同様の不要樹脂処理機構（図９では図示せず）の下方に、図８と同様にベース部材１０１（図９では図示せず）、カバー部材６００及び廃棄ボックス８００が設けられている。不要樹脂粉砕部７００は、カバー部材６００と廃棄ボックス８００との中間の位置に設けられている。不要樹脂粉砕部７００は、粉砕機構７０１と、粉砕機構７０１を取り囲む粉砕ボックス７０２とを含む。不要樹脂２０は、図示のとおり、カバー部材６００下部に取り付けられたダストシュート６０１を通って不要樹脂粉砕部７００内に落下する。不要樹脂２０は、矢印ａ１に示すとおり、粉砕機構７０１の上に落下し、粉砕機構７０１により粉砕されて、粉砕された不要樹脂２０ｂとなる。粉砕された不要樹脂２０ｂは、不要樹脂粉砕部７００のさらに下方に配置された廃棄ボックス８００内に落下し、貯留される。
【００５２】
このように、不要樹脂粉砕部を用いて不要樹脂を粉砕し、さらに小さくすることで、不要樹脂間の空隙がさらに少なくなり、不要樹脂の見かけの体積（嵩）がさらに小さくなる。これにより、不要樹脂の処理効率がさらに向上する。
【００５３】
なお、図９において、粉砕機構７０１は、特に限定されないが、例えば、歯車、ローラー等の回転部材であってもよい。
【００５４】
また、図１０に、図９の不要樹脂処理機構の変形例を示す。図１０の不要樹脂処理機構は、不要樹脂粉砕部７００に代えて不要樹脂粉砕部７００Ａを有すること以外は、図９の不要樹脂粉砕機構と同じである。不要樹脂粉砕部７００Ａは、プレス部材（粉砕機構）７０１Ａと、その下方に配置された不要樹脂受け部材７０２Ａとを含む。プレス部材７０１Ａは、２つあり、水平方向に開閉可能である。不要樹脂受け部材７０２Ａは、水平方向に移動可能である。
【００５５】
ダストシュート６０１内を落下してきた不要樹脂２０は、図１０の矢印ａ１で示すように、２つのプレス部材７０１Ａ間に落下する。そして、２つのプレス部材７０１Ａを、矢印ｂ１で示すように閉じる方向に移動させる。これにより、不要樹脂２０を２つのプレス部材７０１Ａ間で挟んで（プレスして）粉砕し、粉砕された不要樹脂２０ｂとすることができる。粉砕された不要樹脂２０ｂは、いったん不要樹脂受け部材７０２Ａの上面で受け止めることができる。そして、図の矢印ｃ１で示すように、不要樹脂受け部材７０２Ａを水平方向に移動させることで、粉砕された不要樹脂２０ｂを不要樹脂受け部材７０２Ａの上面から落として下方の廃棄ボックス８００内に落下させることができる。
【００５６】
なお、プレス部材７０１Ａの駆動源は特に限定されず、例えば、エアシリンダ等の駆動部（図示せず）で駆動すればよい。
【００５７】
また、本発明の不要樹脂処理機構において、不要樹脂粉砕部における粉砕機構は、特に限定されないが、プレス部材よりも回転部材の方が好ましい。プレス部材よりも回転部材の方が短い工程で不要樹脂を粉砕しやすいためである。プレス部材は、１度のプレスで不要樹脂を粉砕することが難しい場合がある。具体的には、例えば、プレス部材が不要樹脂と接した際に、不要樹脂と接するプレス部材の面と不要樹脂の長辺（長手方向）とが平行となった場合である。１度のプレスで不要樹脂を粉砕できなかった場合は、複数回のプレスが必要となる。これに対し、回転部材であれば、例えば、一対の回転部材間を不要樹脂が１度通過したのみで粉砕することも可能である。
【実施例３】
【００５８】
つぎに、本発明の不要樹脂処理機構及び不要樹脂処理方法のさらに別の一例について示す。
【００５９】
図１１の不要樹脂処理機構は、不要樹脂粉砕部７００に代えて嵩抑制部９００を有すること以外は、図９の不要樹脂処理機構と同じである。なお、図１〜７の不要樹脂処理機構と同じ部分については、便宜上、図示を省略している。嵩抑制部９００は、廃棄ボックス８００の上方に配置され、圧縮部９０１と駆動部９０２とを含む。圧縮部９０１は、駆動部９０２によって上下動可能である。駆動部９０２は特に限定されず、例えば、エアシリンダ等であってもよい。図１１の不要樹脂処理機構では、不要樹脂粉砕部がないため、ダストシュート６０１を通って落下してきた不要樹脂（同図では図示せず）は、そのまま廃棄ボックス８００内に落下する。廃棄ボックス８００内には不要樹脂を貯留可能である。そして、図１２の矢印ｄ１に示すように圧縮部９０１を下方向に移動させる。これにより、廃棄ボックス８００内に貯留された不要樹脂を圧縮部９０１で圧縮して不要樹脂間の空隙を少なくし、不要樹脂の見かけの体積（嵩）を小さくすることができる。したがって、不要樹脂の処理効率を向上可能である。
【００６０】
なお、不要樹脂粉砕部と嵩抑制部とは、併用することも可能である。
【００６１】
以上、図１〜１２を用いて実施例１〜３について説明した。ただし、本発明はこれらに限定されず、種々の変形が可能である。図１３〜１５に、本発明のさらに別の変形例について示す。
【００６２】
図１３の不要樹脂処理機構は、冷却部４００（カル押さえ部材４０１及びエア噴出口４０２）を有しないことと、不要樹脂分割補助部であるランナ折り部材４０４を有すること以外は、実施例１（図１〜８）の不要樹脂処理機構と同じである。図示のとおり、ランナ折り部材４０４は、不要樹脂押圧部３００におけるベース部材３０１の下面から突出している。ランナ折り部材４０４は、ランナ２１とカル２２との境界付近に上方から接触可能に配置されている。すなわち、ランナ折り部材４０４は、図示のとおり、サポートバー２００が不要樹脂２０に接触する箇所とほぼ同じ個所で、上方から不要樹脂２０に接触可能である。より具体的には、ランナ折り部材４０４は、サポートバー２００が不要樹脂２０に接触する箇所の直上ではなく、若干異なる箇所で不要樹脂２０に接触可能であり、その箇所で不要樹脂２０を上方から押圧可能である。これにより、ランナ折り部材４０４とサポートバー２００とによって不要樹脂２０をせん断可能である。したがって、ランナ折り部材４０４によって不要樹脂２０を下方向に押圧することで、不要樹脂２０を複数に分割することがいっそう容易になる。
【００６３】
なお、ランナ折り部材４０４が設けられる位置は、図１３では、前述のとおり、サポートバー２００が不要樹脂２０に接触する箇所とほぼ同じ個所で、上方から不要樹脂２０に接触可能な位置である。しかし、これに限定されず、ランナ折り部材４０４とサポートバー２００とにより不要樹脂２０をせん断可能な位置であればよい。
【００６４】
また、ランナ折り部材４０４は、図１４に示すとおり、冷却部４００（カル押さえ部材４０１及びエア噴出口４０２）と併用することもできる。図１４の不要樹脂処理機構は、ランナ折り部材４０４を有すること以外は、実施例１（図１〜８）の不要樹脂処理機構と同じである。図１４において、配管４０３及びポンプ５００は、便宜上、図示を省略している。図１４の不要樹脂処理機構を用いて、図１５の矢印Ｙ１に示すように不要樹脂押圧部３００を下降させることで、ピン３０２、カル押さえ部材４０１及びランナ折り部材４０４によって不要樹脂２０を下方向に押圧できる。また、図１５に示すとおり、弾性部材４０１ｓが縮むことで、カル２２の高さがばらついてもカル押さえ部材４０１の高さを調整できる。これについては、図１〜８（実施例１）の不要樹脂処理機構も同様である。
【００６５】
なお、本発明において、ランナ折り部材４０４及び冷却部４００（カル押さえ部材４０１及びエア噴出口４０２）は、それぞれ任意であるから、両方とも用いないこともできる。
【００６６】
また、例えば、図１３〜１５の不要樹脂処理機構において、図９及び１０（実施例２）と同様に不要樹脂粉砕部を用いることもできるし、図１１及び１２（実施例３）と同様に嵩抑制部を用いることもできる。
【００６７】
また、本発明は、例えば、前述のとおり、不要樹脂が結合した樹脂成形品を成形する成形型と、本発明の不要樹脂処理機構と、を含む樹脂成形装置であってもよい。成形型及び樹脂成形方法は、前述のとおり、特に限定されない。また、本発明の樹脂成形装置は、さらに他の任意の構成要素を含んでいてもよく、例えば、前述のとおり、不要樹脂が結合した樹脂成形品を搬送するための搬送機構を含んでいてもよい。
【００６８】
さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００６９】
１０  樹脂成形品
２０  不要樹脂
２０ｂ  粉砕された不要樹脂
２１  ランナ
２２  カル
１００  樹脂成形品保持部
１０１  ベース部材
２００  サポートバー（不要樹脂分割部）
３００  不要樹脂押圧部
３０１  ベース部材（不要樹脂押圧部ベース部材）
３０２  ピン
４００  冷却用エア噴出部（冷却部）
４００ｓ  弾性部材
４０１  カル押さえ部材
４０２  エア噴出口
４０３  配管
４０４  ランナ折り部材（不要樹脂分割補助部）
５００  ポンプ
６００  カバー部材
６０１  ダストシュート
７００、７００Ａ  不要樹脂粉砕部
７０１  粉砕機構
７０１Ａ  プレス部材（粉砕機構）
７０２  粉砕ボックス
７０２Ａ  不要樹脂受け部材
８００  廃棄ボックス
９００  嵩抑制部
９０１  圧縮部
９０２  駆動部
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｙ１  不要樹脂押圧部３００の下降方向を表す矢印
ａ１  不要樹脂２０の落下を表す矢印
ｂ１  プレス部材７０１Ａの閉じる方向を表す矢印
ｃ１  不要樹脂受け部材７０２Ａの移動方向を表す矢印
ｄ１  圧縮部９０１の下降方向を表す矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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