(57)【要約】【解決課題】  ヒートシール条件によりヒートシール強度をコントロールする方法において、成形性が良好で広い温度幅で２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅の弱シールを形成し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅の強シールも形成可能なヒートシール用フィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】  少なくとも一層にヒートシール層を有するフィルムの製造方法であって、該ヒートシール層がポリプロピレン系樹脂（Ａ）成分３０〜９５重量％とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）成分５〜７０重量％と、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、任意にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含み、さらにポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が２０℃以上である樹脂組成物をＴダイ成形機にて３０℃以下の冷却ロールを用い冷却固化させてフィルムを製造するヒートシール用フィルムの製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一層にヒートシール層を有するフィルムの製造方法であって、該ヒートシール層が下記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）成分３０〜９５重量％と下記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）成分５〜７０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、任意にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含み、さらにポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が２０℃以上である樹脂組成物をＴダイ成形機にて３０℃以下の冷却ロールを用い冷却固化させてフィルムを製造するヒートシール用フィルムの製造方法。
（Ａ）成分：下記（Ａ−１）及び（Ａ−２）の要件を満たす多段重合体であって、当該多段重合体の第１の成分が（ａ−１）から（ａ−３）の要件を満たすポリプロピレン系樹脂。
（Ａ−１）メルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上、５０ｇ／１０分以下であること
（Ａ−２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が１１０℃以上、１４０℃未満であること。
（ａ−１）メルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下であること
（ａ−２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が１１０℃以上、１４０℃未満であること。
（ａ−３）ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対し、第１の成分が５重量部以上９５重量部以下であること。
（Ｂ）成分：下記（Ｂ−１）及び（Ｂ−２）の要件を満たすポリプロピレン系樹脂
（Ｂ−１）メルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、０．５ｇ／１０分以上、２５ｇ／１０分以下であること。
（Ｂ−２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が１４０℃以上であること。
【請求項２】
前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）において、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）全体のＭＦＲと第１の成分のＭＦＲから計算される第２の成分のＭＦＲが５０ｇ／１０分以上、１００００ｇ／１０分以下である請求項１に記載のヒートシール用フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が、メタロセン系ポリプロピレン系樹脂である請求項１又は２に記載のヒートシール用フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記エラストマー（Ｃ）が、エチレン−α−オレフィン共重合体および／またはスチレン系エラストマーおよび／またはプロピレン−α−オレフィン共重合体である請求項１〜３のいずれか１項に記載のヒートシール用フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｔダイ成形機を用いたヒートシール用フィルムの製造方法に関する。詳しくは特定の製造条件でヒートシール用フィルムを製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
包装容器の一つとして内部に仕切り部が形成された複室容器が提案されている。複室容器とは、内部に仕切り部が形成された容器であり、樹脂フィルム又はシートをヒートシールによって製袋することにより成り立つ。
かかる複室容器は、飲料品、医薬品、化粧品、化学品、雑貨品などに採用されており、使用する直前に２成分以上を混合して使用する。特に医療分野では、薬品混合での変性防止、臨床現場での調製作業の簡便性、細菌汚染・異物混入の防止、投薬調製時の過誤の防止、緊急使用時の迅速対応性、薬剤師や看護師の負担軽減等の観点から複室容器が広く使用されている。
【０００３】
上述の様な複室容器の場合、周縁部分は、十分なヒートシール強度（強シール：概ね２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上）を有していることが必要であるが、容器内部の仕切り部は、製造時や輸送時においては樹脂フィルム又はシート同士が剥離しにくく、使用時（混合時）においては手または器具などで容易に剥離され得る程度のヒートシール強度（弱シール：概ね２．９Ｎ〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅）である必要があり、これらを両立させる必要がある。
これらのヒートシール強度を両立させる成形法としてサーキュラーダイ（インフレダイ）を用いるインフレーション成形法が知られているが、サーキュラーダイはＴダイ成形機よりライン速度を速くしにくく、大量生産における阻害要因になっている。
【０００４】
サーキュラーダイを用いる成形法ではあるが、安定して弱シールを発現させる方法として、ポリプロピレン樹脂とポリプロピレン以外の樹脂を混合して用いる方法が知られている。例えば特開平０９−０９９０３７号公報（特許文献１）では、メタロセン触媒による融点が１４０℃以下のポリプロピレンとオレフィン系熱可塑性エラストマーまたはスチレン系熱可塑性エラストマーからなる重合体組成物を用いる医療用複室容器が開示されている。特許文献１に記載される技術は、複室容器の隔壁部の弱シール強度を発現する手法としては有用であるが、一方で、強シールを要する周辺部のシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅を下回っており、十分な強シール強度を発現しにくいものと言える。また、サーキュラーダイを使用しているので、大量生産が困難である。
【０００５】
また、特開２０１０−２２９２５６号公報（特許文献２）には、二種類のポリプロピレン系樹脂と、エチレン−α−オレフィン共重合体成分を特定の比率で混合した樹脂組成物からなる複室容器が開示されている。特許文献２に記載される技術では、弱シールの形成および強シールの形成が可能であるが、強シールを発現するために２２５℃にて４秒という非常に過酷なシール条件を必要としており、加工適性に問題があった。また、サーキュラーダイを使用しているので、大量生産が困難である。
【０００６】
一方で、特開２００３−０５２７９１号公報（特許文献３）には、ヒートシール部が特定の２段重合により得られるポリプロピレン系樹脂組成物からなる複室容器が開示されている。しかし、特許文献３に記載される技術では、成形されたヒートシール層同士のブロッキングが顕著に発生しやすく、作業性に劣るものであった。また、サーキュラーダイを使用しているので、大量生産が困難である。
また、特開２００６−０２１５０４号公報（特許文献４）には、ヒートシール可能なシール層が、結晶融点が１３５〜１４５℃であるプロピレン・α−オレフィンランダムコポリマーと、結晶融点が１６０℃を超えるポリプロピレンホモポリマーとの混合物からなることを特徴とする可撓性プラスチックフィルムが開示されている。しかし、特許文献４に記載される技術では、弱シール強度を形成できる温度幅が２℃と非常に狭いという問題があった。また、サーキュラーダイを使用しているので、大量生産が困難である。
また、特開２００１−２２６４９９号公報（特許文献５）には、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、該共重合体（Ａ）とα−オレフィン含有率の異なるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）および／またはプロピレン単独重合体（Ｃ）の混合物からなる易剥離性フィルムが開示されている。しかし、特許文献５に記載される技術では、弱シールを発現させるために、１０秒という長い時間を必要としており、工業的に現実的な手法とは言えない。また、サーキュラーダイを使用しているので、大量生産が困難である。
【０００７】
一方でＴダイ成形にて製造した弱シール性を有するフィルムは高剛性の容器と組み合わせた蓋材として使用されることが多いが、これらは強シールの形成が困難である場合が多い。特開２０１４−１８４６５４号公報（特許文献６）には、Ｔダイ成形にて製造した易剥離性多層フィルムが開示されている。しかし、特許文献６に記載される技術では、強シールを形成できないことから用途が蓋材等に限定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平０９−０９９０３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２９２５６号公報
【特許文献３】特開２００３−０５２７９１号公報
【特許文献４】特開２００６−０２１５０４号公報
【特許文献５】特開２００１−２２６４９９号公報
【特許文献６】特開２００４−１８４６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このような状況下、本発明の目的は、ヒートシール条件によりヒートシール強度をコントロールする方法において、成形性が良好で広い温度幅で２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅といった弱シールを形成し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅といった強シールも形成可能なヒートシール用フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は上記課題を解決するために、シーラント層（ヒートシール層）に用いるプロピレン系樹脂として、ＭＦＲの異なる成分を含有する低融点の多段重合体であるポリプロピレン系樹脂と、高融点のポリプロピレン系樹脂を特定の範囲で組み合わせ、さらにこれらポリプロピレン系樹脂における融解ピーク温度、融解ピーク温度差及びメルトフローレートの関係を規定し、さらにＴダイ成形における冷却ロール温度を３０℃以下にすることにより、大量生産可能で成形性が良好且つ得られるフィルムが広い弱シール温度幅を有し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを発現できるフィルムの製造方法を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、少なくとも一層にヒートシール層を有するフィルムの製造方法であって、該ヒートシール層が下記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）成分３０〜９５重量％と下記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）成分５〜７０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、任意にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含み、さらにポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が２０℃以上である樹脂組成物をＴダイ成形機にて３０℃以下の冷却ロールを用い冷却固化させてフィルムを製造するヒートシール用フィルムの製造方法により提供される。
（Ａ）成分：下記（Ａ−１）及び（Ａ−２）の要件を満たす多段重合体であって、当該多段重合体の第１の成分が（ａ−１）から（ａ−３）の要件を満たすポリプロピレン系樹脂。
（Ａ−１）メルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上、５０ｇ／１０分以下であること
（Ａ−２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が１１０℃以上、１４０℃未満であること。
（ａ−１）メルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下であること
（ａ−２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が１１０℃以上、１４０℃未満であること。
（ａ−３）ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対し、第１の成分が５重量部以上９５重量部以下であること。
（Ｂ）成分：下記（Ｂ−１）及び（Ｂ−２）の要件を満たすポリプロピレン系樹脂。
（Ｂ−１）メルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、０．５ｇ／１０分以上、２５ｇ／１０分以下であること。
（Ｂ−２）ＤＳＣによる融解ピーク温度が１４０℃以上であること。
【００１２】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の全体のＭＦＲと第１の成分のＭＦＲから計算される第２の成分のＭＦＲが５０ｇ／１０分以上、１００００ｇ／１０分以下であるヒートシール用フィルムの製造方法により提供される。
【００１３】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は第２の発明において、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が、メタロセン系重合体であるヒートシール用フィルムの製造方法により提供される。
【００１４】
また、本発明の第４の発明によれば、第１〜第３の発明のいずれかにおいて、前記エラストマー（Ｃ）が、エチレン−α−オレフィン共重合体および／またはスチレン系エラストマーおよび／またはプロピレン−α−オレフィン共重合体であるヒートシール用フィルムの製造方法により提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の製造方法によれば、大量生産可能で且つ成形性が良好で、得られるフィルムが広い弱シール温度幅を有し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを発現できるため、シール温度によりシール強度を容易にコントロールすることができ、産業上有効である。このため、本発明の製造方法で得られるフィルムは、複室容器や蓋材等の用途において好適な性能を発現する。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施の形態の一例であり、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の記載内容に限定されるものではない。
【００１７】
［樹脂組成物］
本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）成分３０〜９５重量％とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）成分５〜７０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、任意にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含む樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が２０℃以上であるヒートシール用樹脂組成物である。各樹脂成分に要求される特性等については以下で説明する。
【００１８】
１．ポリプロピレン系樹脂（Ａ）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、多段重合体であって、多段重合体を構成する各成分のポリプロピレン系樹脂は、プロピレン単独重合体及びプロピレンと炭素数２〜１２（炭素数３を除く）のα−オレフィンの共重合体からなる群から選択される少なくとも１種類の重合体であり、好ましくはプロピレン−エチレン共重合体またはプロピレン−エチレン−ブテン共重合体である。多段重合体は少なくとも２成分から構成されるものであれば、なんら制限なく用いることができる。以下、本発明において好ましい多段重合体である２成分系、すなわち第１の成分と第２の成分を含有する多段重合体について述べる。また、多段重合の順序は下記第１の成分が先でも下記第２の成分が先でもどちらでもよい。
【００１９】
また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）を製造するための触媒は特に限定されないが、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、メタロセン系ポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。
エチレン系重合体やプロピレン系重合体は、触媒の選択により、分子量、分子量分布、分岐構造等の構造的特徴を制御できることが知られており、当業者であれば、触媒の種類により重合体の種類を区別することも可能であり、例えば、メタロセン触媒で重合されたエチレン系重合体やプロピレン系重合体をメタロセン系エチレン系重合体やメタロセン系プロピレン系重合体と称したり、メタロセン触媒以外の触媒で重合されたエチレン系重合体やプロピレン系重合体を非メタロセン系エチレン系重合体や非メタロセン系プロピレン系重合体と称したりする場合もある。
【００２０】
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、下記（Ａ−１）及び（Ａ−２）の要件を満たす多段重合体である。また、多段重合体の第１の成分は（ａ−１）〜（ａ−３）の要件を満たす。
１−１）要件（Ａ−１）：メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）全体のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、１．０ｇ／１０分以上、５０ｇ／１０分以下であり、好ましくは１〜３０ｇ／１０分、より好ましくは１〜２０ｇ／１０分、特に好ましくは、１〜１５ｇ／１０分である。メルトフローレートが１．０ｇ／１０分以上であれば、ヒートシール用フィルム成形時の負荷が増すことがなく、積層体の成形自体が容易となる。５０ｇ／１０分以下であれば、ヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好である。
【００２１】
１−２）要件（Ａ−２）：示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度（ＤＳＣによる）は、１１０℃以上１４０℃未満であり、好ましくは１１５℃以上１４０℃未満であり、より好ましくは１２０℃以上１４０℃未満であり、特に好ましくは１２０℃以上１３５℃以下である。なお、融解ピーク温度を融点という場合もある。融解ピーク温度が１１０℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムが、例えば１２１℃３０分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくい。また、融解ピーク温度が１４０℃未満であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と組み合わせることによりヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
【００２２】
１−３）要件（ａ−１）：第１の成分のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の第１の成分のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．１ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下であり、好ましくは０．５ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下、より好ましくは１ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下である。第１の成分のメルトフローレートが０．１ｇ／１０分以上であれば、ヒートシール用フィルム成形時の負荷が増すことがなく、積層体の成形自体が容易となる。１０ｇ／１０分以下であれば、ヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好である。
【００２３】
１−４）要件（ａ−２）：第１の成分の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の第１の成分の融解ピーク温度（ＤＳＣによる）は、１１０℃以上１４０℃未満であり、好ましくは１１５℃以上１４０℃未満であり、より好ましくは１２０℃以上１４０℃未満であり、特に好ましくは１２０℃以上１３５℃以下である。融解ピーク温度が１１０℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムが、例えば１２１℃３０分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくい。また、融解ピーク温度が１４０℃未満であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と組み合わせることによりヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
【００２４】
１−５）要件（ａ−３）：ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対する第１の成分の割合
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対する第１の成分の割合は５重量部以上９５重量部以下であり、好ましくは２０重量部以上９０重量部以下であり、より好ましくは３０重量部以上９０重量部以下である。ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対する第１の成分の割合が５重量部以上であるとヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好であり、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対する第１の成分の割合が９５重量部以下であるとポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と組み合わせることによりヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
【００２５】
２．ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、１種類または２種類以上のプロピレン系重合体からなり、２種類以上の成分からなる場合、２種類以上の成分のブレンド物として下記特性（Ｂ−１）〜（Ｂ−２）を満たせばよい。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、１種類または２種類以上のプロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数２〜１２（炭素数３を除く）のα−オレフィンの共重合体から選ばれ、好ましくはプロピレン単独重合体である。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、市販のプロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体から、適宜選択することができる。具体的には、日本ポリプロ（株）製商品名「ノバテックＰＰ」や、商品名「ウィンテック」が挙げられる。
【００２６】
２−１）要件（Ｂ−１）：メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．５ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下であり、好ましくは０．５〜１５ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分である。メルトフローレートが０．５ｇ／１０分以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と組み合わせた際、フィッシュアイなどのフィルムの外観不良を起こしにくい。２５ｇ／１０分以下であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
【００２７】
２−２）要件（Ｂ−２）：示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度（ＤＳＣによる）は、１４０℃以上であり、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１５５℃以上、特に好ましくは１６０℃以上である。融解ピーク温度が１４０℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。なお、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の上限は、特に制限されないが、例えば１７０℃以下であることが好ましい。
本発明においては、得られるフィルムが広いシール温度幅を確保する観点から、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が、２０℃以上であり、好ましくは２５℃以上である。
【００２８】
本発明の樹脂組成物からなるヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易くなる理由についてはよく分かっていないが、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が多段重合体でかつポリプロピレン系樹脂（Ｂ）との融解ピーク温度の差が２０℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の微視的な混合状態が最適化され、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）がシール強度上昇を抑制するような作用を及ぼし、得られるフィルムが広い弱シール温度幅を有するものと考えられる。
【００２９】
本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）を３０〜９５重量％、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）を５〜７０重量％含む。
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量は３０〜９５重量％であり、好ましくは４０〜９５重量％、より好ましくは４５〜９０重量％、さらに好ましくは５０〜８５重量％である。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の含有量は５〜７０重量％であり、好ましくは５〜６０重量％、より好ましくは１０〜５５重量％、さらに好ましくは１５〜５０重量％である。
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の含有量が上記範囲であれば、得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。また、ヒートシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上となる温度が高くなり過ぎることを防ぐことが出来る。このため、１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを形成することができる。
【００３０】
また、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）において、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）全体のＭＦＲと第１の成分のＭＦＲとの量比から計算される第２の成分のＭＦＲは５０ｇ／１０分以上、１００００ｇ／１０分以下であり、好ましくは７５ｇ／１０分以上、５０００ｇ／１０分以下、より好ましくは５００ｇ／１０分以上、１０００ｇ／１０分以下である。第２の成分のメルトフローレートが５０ｇ／１０分以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と組み合わせることにより、得られるフィルムの弱シール形成温度幅が広くなりやすい。また、１００００ｇ／１０分以下であれば、ヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好である。
【００３１】
ＭＦＲ計算方法について
多段重合体のＭＦＲは多段重合体全体のＭＦＲと第１の成分又は第２の成分どちらかのＭＦＲしか測定できないことが多い。第１の成分または第２の成分の未知ＭＦＲ計算方法は、後述の実施例の１．測定方法において記載したとおり、例えば特開２００１−７２７３０号公報に開示されている方法等が挙げられ、該公報の式２によれば第１の成分又は第２の成分どちらかのＭＦＲが不明な場合でも、多段重合体全体のＭＦＲと第１の成分又は第２の成分どちらかのＭＦＲ及び第１の成分と第２の成分の重量比が分かれば、未知ＭＦＲを推定可能である。
【００３２】
３．エラストマー（Ｃ）
また、本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、任意にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含む。
エラストマー（Ｃ）は、本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物からなるフィルムが耐衝撃性を必要とされる場合や更なるヒートシール特性の調整が必要な場合に含有される。
エラストマー（Ｃ）の含有量は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、０重量部以上１００重量部以下であり、好ましくは０重量部以上７０重量部以下、より好ましくは０重量部以上６０重量部以下、さらに好ましくは１０重量部以上６０重量部以下、特に好ましくは１０重量部以上５０重量部以下である。
エラストマー（Ｃ）の含有量が１００重量部以下であれば、得られたヒートシール用フィルムが、例えば１２１℃３０分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくく、また、高温でヒートシールした際に、２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上のヒートシール強度を達成しやすい。
【００３３】
エラストマー（Ｃ）は、耐衝撃性を付与できるものであれば特に限定されないが、エチレン−α−オレフィン共重合体、スチレン系エラストマー、プロピレン−α−オレフィン共重合体またはそれらの混合物が好ましい。
エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレンを主成分とする共重合体であり、エチレンと好ましくは炭素数３〜２０のα−オレフィンを共重合して得られる共重合体であって、α−オレフィンとしては、炭素数３〜２０のもの、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン等を好ましく例示できる。
市販品の例としては、日本ポリエチレン（株）製商品名「カーネル」シリーズ、三井化学（株）製商品名「タフマーＡ」シリーズや「タフマーＭＹ」シリーズ、ダウ社製商品名「アフィニティー（ＡＦＦＩＮＩＴＹ）」シリーズや「エンゲージ（ＥＮＧＡＧＥ）」シリーズ、エクソン・モービル社製商品名「エグザクト（ＥＸＡＣＴ）」シリーズ等が挙げられる。
エチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、より好ましくは０．８７〜０．９０ｇ／ｃｍ３である。
エチレン−α−オレフィン共重合体のメルトインデックス（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．５〜１０ｇ／１０分が好ましい。
【００３４】
プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、プロピレンを主成分とする共重合体であり、プロピレンと好ましくは炭素数２〜２０（３を除く）のα−オレフィンを共重合して得られる共重合体であって、α−オレフィンとしては、炭素数２〜２０（３を除く）のもの、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン等を好ましく例示できる。
市販品の例としては、エクソン・モービル社製商品名「Ｖｉｓｔａｍａｘｘ」シリーズ等が挙げられる。
【００３５】
スチレン系エラストマーとしては、市販されているものの中から、適宜選択して使用することもでき、例えば、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物としてクレイトンポリマージャパン（株）より「クレイトンＧ」の商品名として、また、旭化成ケミカルズ（株）より「タフテック」の商品名で、スチレン−イソプレンブロック共重合体の水素添加物として（株）クラレより「セプトン」の商品名で、スチレン−ビニル化ポリイソプレンブロック共重合体の水素添加物として（株）クラレより「ハイブラー」の商品名で、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物としてＪＳＲ（株）より「ダイナロン」の商品名で販売されており、これらの商品群より、適宜、選択して用いてもよい。
【００３６】
４．その他成分
本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、その他の樹脂または添加剤等、各種の他の成分を、添加して用いることができる。
本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物には、本発明の効果を妨げない限り、ポリプロピレン系樹脂に添加できる酸化防止剤などの添加剤を、適宜配合することができる。
具体的には、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（ＢＡＳＦジャパン（株）製商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０」）やｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート（ＢＡＳＦジャパン（株）製商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０７６」）で代表されるフェノール系安定剤、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトやトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどで代表されるホスファイト系安定剤、オレイン酸アミドやエルカ酸アミド等の高級脂肪酸アミドや高級脂肪酸エステルやシリコーンオイルで代表される滑剤、炭素原子数８〜２２の脂肪酸のグリセリンエステルやソルビタン酸エステル、ポリエチレングリコールエステルなどで代表される帯電防止剤、ソルビトール系造核剤（例えば、新日本理化（株）製商品名「ゲルオールＭＤ」）、芳香族燐酸エステル類（例えば、（株）ＡＤＥＫＡ製商品名「アデカスタブＮＡ−２１」や「アデカスタブＮＡ−１１」）、ミリケン社製商品名「Ｍｉｌｌａｄ」シリーズ、ミリケン社製商品名「Ｈｙｐｅｒｆｏｒｍ」シリーズ、新日本理化（株）製商品名「エヌジェスターＮＵ−１００」、タルク、高密度ポリエチレンなどで代表される造核剤、シリカ、炭酸カルシウム、タルクなどで代表されるブロッキング防止剤や有機過酸化物などで代表される分子量調整剤や架橋助剤、ステアリン酸カルシウムなどの高級脂肪酸金属塩やハイドロタルサイト類に代表される中和剤、光安定剤、紫外線吸収剤、金属不活性剤、過酸化物、充填剤、抗菌防黴剤、抗菌剤、制菌剤、蛍光増白剤、防曇剤、難燃剤、着色剤、顔料、天然油、合成油、ワックス、さらには用途に応じて有機系、無機系の難燃剤などを、添加してもよく、配合量は適宜量である。
【００３７】
［樹脂組成物の製造方法］
本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物は、上記のポリプロピレン系樹脂（Ａ）と上記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）および必要に応じてエラストマー（Ｃ）、添加剤および／またはその他樹脂を、ヘンシェルミキサー（商品名）、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリミキサー等の混練機により混練する方法により得られる。また、別の形態としては、上記のポリプロピレン系樹脂（Ａ）と上記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）および必要に応じてエラストマー（Ｃ）を個別に添加剤および／またはその他樹脂などと共にヘンシェルミキサー（商品名）、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリミキサー等の混練機により混練、ペレット化したものをヘンシェルミキサー（商品名）、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合したペレット混合物としても得ることができる。任意成分として、エラストマーやその他添加剤を使用する場合は、前記ペレット混合物を得る際に添加することもできる。また、ヘンシェルミキサー（商品名）、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等でブレンドした混合物としたものをペレット混合物としてそのまま使用することもできる。
【００３８】
［フィルム］
本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物は、かかる樹脂組成物を一層以上ヒートシール層として含むヒートシール用フィルム、特に、低いヒートシール強度と高いヒートシール強度を両立させるヒートシール用フィルムに好適に用いることが出来る。
本発明の製造方法により得られるフィルムは、少なくともヒートシール層を含む１層以上からなるフィルムであり、ヒートシール層が上述した本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物からなることを特徴とする。
フィルムは、単層でも多層でもよいが、ヒートシール時の操作性の観点から積層体すなわち多層フィルムであることが好ましい。
【００３９】
また、フィルムは未延伸フィルムでも一軸方向以上に延伸されたフィルムでもよい。なお、延伸されたフィルムとしては、フィルムの流れ方向及び／又は流れと直交方向に逐次又は同時に延伸されたフィルム等が挙げられる。フィルムの厚みは特に制限はないが、単層フィルムの場合１０〜５００μｍ程度のものがシーラントとして好適に用いられる。多層フィルムの場合、多層フィルム全体の厚みが１０〜５００μｍ程度、本発明のヒートシール層は好ましくは５〜１００μｍ程度、より好ましくは１０〜６０μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍ程度である。
【００４０】
多層フィルムとしては、本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する外層とを有する２層フィルムや、本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する中間層、さらに中間層に隣接する外層とを有する３層フィルムや、本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する接着層、さらに接着層に隣接するバリア層、さらにバリア層に隣接する接着層、さらに接着層に隣接する外層とを有する５層フィルムなどが挙げられるが、これらに限らず本発明で用いるヒートシール用樹脂組成物をヒートシール層として用いる限り任意の構成とすることが出来る。
【００４１】
［フィルムの製造方法］
本発明の製造方法で得られるヒートシール用フィルムは、ヒートシール用樹脂組成物を用いてＴダイ成形機にて３０℃以下の冷却ロールを用い冷却固化させて製造される単層フィルム又は多層フィルムである。
多層フィルムの製造方法としては、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられるが、経済性の観点から共押出法が好ましい。
【００４２】
本発明においてはＴダイ成形機にて３０℃以下の冷却ロールを用い冷却固化させることによりフィルムを製造する。Ｔダイ成形機にて３０℃以下の冷却ロール温度にて冷却固化させて製造することにより大量生産が可能になり、広い温度幅で２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅といった弱いシール強度を形成できるため、複室の包装袋や蓋材等に好適である。
冷却ロール温度は３０℃以下であるが、好ましくは２５℃以下であり、より好ましくは２０℃以下である。冷却ロール温度が３０℃以下であるとヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。冷却温度を３０℃以下にすることで、ヒートシール層の結晶状態が最適化され、融着を抑制するような作用を及ぼし、得られるフィルムが広い弱シール温度幅を有するものと考えられる。
【実施例】
【００４３】
以下に実施例を用いて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない限り、これによって限定されるものではない。なお、実施例における各種物性値の測定方法、用いた材料は以下の通りである。
１．測定方法
（１）ＭＦＲ（単位：ｇ／１０分）：ＪＩＳ  Ｋ−７２１０：１９９９の附属書Ａ表１、条件Ｍに従い、試験温度：２３０℃、公称荷重：２．１６ｋｇ、ダイ形状：直径２．０９５ｍｍ、長さ８．０００ｍｍの条件で測定した。また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）において、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）全体のＭＦＲと第１の成分のＭＦＲから計算される第２の成分のＭＦＲは特開２００１−７２７３０号公報に開示されている式２に準じて以下の計算式により求める。
ｌｏｇＣ＝ａｌｏｇＡ＋ｂｌｏｇＢ
Ａ：第１の成分のＭＦＲ、ａ：ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の内の第１の成分の重量比率
Ｂ：第２の成分のＭＦＲ、ｂ：ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の内の第２の成分の重量比率
Ｃ：ポリプロピレン系樹脂（Ａ）全体のＭＦＲ
ただし、ａ＋ｂ＝１である。
（２）融解ピーク温度：示差走査型熱量計（ＤＳＣ；ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社、Ｑ２０００型）を用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度を測定した。
（３）ポリプロピレン系樹脂のエチレン含有量
特開２００３−７３４２６号公報に記載の１３Ｃ−ＮＭＲによるエチレン含有量測定法により求めた標準サンプルのエチレン含有量を基準にして、赤外吸収スペクトルでの７００〜７６０ｃｍ−１の範囲のピークの高さＩ［ａｂｓｏｒｂａｎｃｅ］とエチレン含有量Ｅ（Ａ）［重量％］との関係式（下記式［１］）を算出しこれを用いて求めた。
５ｇのポリプロピレン系樹脂を１９０℃プレス成形にて、これの０．５ｍｍのシートを作製し、これの赤外吸収スペクトルを測定した。下記式［１］中のＤ［ｍｍ］はシート厚みであり１０μｍ単位まで正確に測定した数値を用いた。
式［１］  エチレン含有量（重量％）＝５×Ｉ／Ｄ  ＋  ０．０６１３
（４）ヒートシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ幅）：５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、得られたフィルムをヒートシール層同士がヒートシールされるように１１０℃から１６０℃の範囲において５℃刻みで、圧力０．３４ＭＰａ、時間５秒のヒートシール条件下で溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした。次いで、ヒートシール部が１５ｍｍ幅になるようにサンプルを切り取り、引張試験器を用いて引張速度５００ｍｍ／分にて引き離し、ヒートシール強度を求めた。ヒートシール温度と最高ヒートシール強度との関係をプロットし、得られた曲線から傾きを求め、弱シール開始温度（ヒートシール強度が２．９Ｎ／１５ｍｍ幅に達する温度）、弱シール終了温度（ヒートシール強度が９．８Ｎ／１５ｍｍ幅に達する温度）、強シール開始温度（ヒートシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅に達する温度）を求めた。ヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅であれば、容器内部の仕切り部は、製造時や輸送時においては樹脂フィルム又はシート同士が剥離しにくく、使用時（混合時）においては手または器具などで容易に剥離され、２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上であれば、十分なヒートシール強度といえる。また、弱シール温度範囲が１０℃以上であれば容易に弱シール強度を形成できると言える。
【００４４】
２．使用材料
ＰＰ１（メタロセン触媒で重合されたプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体）：下記＜ＰＰ１の製造例＞にて得られた多段重合体を用いた（融解ピーク温度：１２２℃、ＭＦＲ：５．３ｇ／１０分）。
ＰＰ２（メタロセン触媒で重合されたプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテックＷＦＸ６（融解ピーク温度：１２５℃、ＭＦＲ：２ｇ／１０分、多段重合体ではない）。
ＰＰ３（メタロセン触媒で重合されたプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテックＷＳＸ０３（融解ピーク温度：１２５℃、ＭＦＲ：２５ｇ／１０分、多段重合体ではない）。
ＰＰ４（チーグラー触媒で重合されたプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ  ＦＹ４（融解ピーク温度：１６０℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分）。
ＰＰ５（チーグラー触媒で重合されたプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ  ＦＹ６（融解ピーク温度：１６０℃、ＭＦＲ：２．４ｇ／１０分）。
【００４５】
＜ＰＰ１の製造例＞
（ｉ）予備重合触媒の調製
（珪酸塩の化学処理）
１０リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水３．７５リットル、続いて濃硫酸（９６％）２．５ｋｇをゆっくりと添加した。５０℃で、さらにモンモリロナイト（水澤化学工業（株）製商品名「ベンクレイＳＬ」；平均粒径＝２５μｍ、粒度分布＝１０〜６０μｍ）を１ｋｇ分散させ、９０℃に昇温し、６．５時間その温度を維持した。
５０℃まで冷却後、このスラリーを減圧濾過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を７リットル加え再スラリー化後、濾過した。この洗浄操作を、洗浄液（濾液）のｐＨが、３．５を超えるまで実施した。回収したケーキを窒素雰囲気下１１０℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は７０７ｇであった。
（珪酸塩の乾燥）
先に化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機により乾燥を実施した。仕様及び乾燥条件は以下の通りである。
回転筒：円筒状  内径５０ｍｍ  加温帯５５０ｍｍ（電気炉）
かき上げ翼付き回転数：２ｒｐｍ    傾斜角：２０／５２０
珪酸塩の供給速度：２．５ｇ／分
ガス流速：窒素  ９６リットル／時間
向流乾燥温度：２００℃（粉体温度）
【００４６】
（触媒の調製）
撹拌および温度制御装置を有する内容積１６リットルのオートクレーブを窒素で十分に置換した。乾燥珪酸塩２００ｇを導入し、混合ヘプタン１１６０ｍｌ、さらにトリエチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．６０Ｍ）８４０ｍｌを加え、室温で攪拌した。１時間後、混合ヘプタンにて洗浄し、珪酸塩スラリーを２，０００ｍｌに調整した。次に、先に調製した珪酸塩スラリーにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ）９．６ｍｌを添加し、２５℃で１時間反応させた。並行して、（ｒ）−ジクロロ［１，１’−ジメチルシリレンビス｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウム２，１７７ｍｇ（３ｍｍｏｌ）と混合ヘプタン８７０ｍｌに、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ）３３．１ｍｌを加えて、室温にて１時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、１時間攪拌後、混合ヘプタンを追加して５，０００ｍｌに調整した。
【００４７】
（予備重合／洗浄）
続いて、槽内温度を４０℃に昇温し、温度が安定したところでプロピレンを１００ｇ／時間の速度で供給し、温度を維持した。４時間後プロピレンの供給を停止し、さらに２時間維持した。
予備重合終了後、残モノマーをパージし、撹拌を停止させ約１０分間静置後、上澄みを２，４００ｍｌデカントした。続いてトリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ）のヘプタン溶液９．５ｍｌ、さらに混合ヘプタンを５，６００ｍｌ添加し、４０℃で３０分間撹拌し、１０分間静置した後に、上澄みを５，６００ｍｌ除いた。さらにこの操作を３回繰り返した。最後の上澄み液の成分分析を実施したところ有機アルミニウム成分の濃度は、１．２３ｍＭ、Ｚｒ濃度は８．６×１０−６ｇ／Ｌであり、仕込み量に対する上澄み液中のＺｒ存在量（重量比）は０．０１８重量％であった。続いて、トリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ）のヘプタン溶液を１７０ｍｌ添加した後に、４５℃で減圧乾燥を実施した。
この操作により、触媒１ｇ当たりポリプロピレンを２．０ｇ含む予備重合触媒が得られた。
この予備重合触媒を用いて、以下の手順に従ってプロピレン系樹脂組成物の製造を行った。
【００４８】
（ｉｉ）第１重合工程
攪拌羽根を有する横型反応器（Ｌ／Ｄ＝４．３、内容積１００リットル）を十分に乾燥し、内部を窒素ガスで十分に置換した。ポリプロピレン粉体床の存在下、回転数３３ｒｐｍで攪拌しながら、反応器の上流部に上記の方法で調製した予備重合触媒を（予備重合パウダーを除いた固体触媒量として）０．７１ｇ／ｈｒ、トリイソブチルアルミニウムを３０ｍｍｏｌ／ｈｒで連続的に供給した。温度は、反応器を等分した上流側を５３℃、下流側を５４℃とし、圧力を２．１ＭＰａＧに保ち、且つ反応器内気相部のエチレン／プロピレンモル比が０．１４、水素濃度が７０ｍｏｌｐｐｍになるように、モノマー混合ガスを連続的に反応器内に流通させ、気相重合を行った。反応によって生じた重合体パウダーは、反応器内の粉体床量が一定になるように、反応器下流部より連続的に抜き出した。この時、定常状態になった際の重合体抜き出し量は７．６ｋｇ／ｈｒであった。
第１重合工程で得られたプロピレン−エチレンランダム共重合体を分析したところ、ＭＦＲは１．５ｇ／１０分、融解ピーク温度は１２１．５℃、エチレン含有量は３．３ｗｔ％であった。
【００４９】
（ｉｉｉ）第２重合工程
攪拌羽根を有する横型反応器（Ｌ／Ｄ＝４．３、内容積１００リットル）に、第１重合工程より抜き出したプロピレン−エチレン共重合体を連続的に供給した。回転数２５ｒｐｍで攪拌しながら、反応器の温度を６５℃、圧力を１．９ＭＰａＧに保ち、且つ反応器内気相部のエチレン／プロピレンモル比が０．１３、水素濃度が０．６３ｍｏｌ％になるように、モノマー混合ガスを連続的に反応器内に流通させ、気相重合を行った。反応によって生じた重合体パウダーは、反応器内の粉体床量が一定になるように、反応器下流部より連続的に抜き出した。この時、重合体抜き出し量が１０．０ｋｇ／ｈｒになるように活性抑制剤として酸素を供給し、第２重合工程での重合反応量を制御した。活性は１４ｋｇ／ｇ−触媒であった。
得られたパウダー状のＰＰ１に酸化防止剤としてイルガノックス１０１０を１０００重量ｐｐｍ及びイルガホス１６８を１０００重量ｐｐｍ添加し、ヘンシェルミキサー（商品名）で混合後、Φ３０ｍｍの単軸造粒機にて、２００℃の条件にて造粒し、ペレット状のＰＰ１を得た。
また、下記式から計算した第１の成分の割合は７６重量％であり、ＭＦＲ計算式から算出される第２の成分のＭＦＲは２８０ｇ／１０分であった。
第１の成分割合＝第１重合工程抜き出し量／第２重合工程抜き出し量
【００５０】
（実施例１）
三種三層Tダイ成形機の口径φ３０ｍｍである中間層及び口径φ１８ｍｍである非ヒートシール面の表面層用樹脂としてＰＰ５を投入し、口径φ１８ｍｍであるヒートシール層用押出機に、あらかじめポリ袋の中でＰＰ１とＰＰ４を重量比で８５％対１５％の割合で、袋ごと手で上下左右に振とうして内容物を十分に撹拌することにより混合したものを投入し、押出機温度２００℃、ダイス温度２２０℃でダイス幅１５０ｍｍ、リップ幅１ｍｍのＴダイから溶融押出し、１０℃に調整された冷却ロールにて冷却固化し毎分７ｍの速度にて厚さ１００μｍのフィルムを表面層：中間層：ヒートシール層の厚み比率が１：7：２となるように製造した。表１にフィルムの評価結果を示す。２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が広く、弱シール形成が容易である。また、１６０℃以下の実用的なヒートシール温度で２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能である。
【００５１】
（比較例１）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂において、ＰＰ１をＰＰ２に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００５２】
（比較例２）
比較例１の冷却ロール温度を３０℃に変更した以外は比較例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００５３】
（比較例３）
比較例２のヒートシール層に用いた樹脂において、ＰＰ２をＰＰ３に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００５４】
（比較例４）
実施例１の冷却ロール温度を５０℃に変更した以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００５５】
（比較例５）
比較例１の冷却ロール温度を５０℃に変更した以外は比較例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００５６】
（比較例６）
比較例３の冷却ロール温度を５０℃に変更した以外は比較例３と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
【００５７】
【表１】
2020142399.tif 000002