(57)【要約】【課題】印字屑を滞留し難くすること。【解決手段】サーマルプリントヘッド１は、主面１１を有する基板１０と、基板１０の主面１１に形成されたグレーズ２１と、グレーズ２１上に形成された電極層３０及び抵抗体層４０と、抵抗体層４０及び電極層３０を覆う保護層５０とを備える。保護層５０は、抵抗体層４０上に形成され、主面１１からの高さが高さＨｐ１である第１面５０ＡＳを有する第１部分５０Ａと、第１部分５０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側に配置され、主面１１からの高さが高さＨｐ１以上の第２面５０ＢＳを有する第２部分５０Ｂとを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する基板と、
前記基板の主面に主走査方向に延びて形成され、前記主走査方向と直交する平面で切った断面形状が円弧状のグレーズと、
前記グレーズ上に前記主走査方向に延びて形成された抵抗体層と、
前記グレーズ上に形成されたグレーズ電極層を含む電極層と、
前記抵抗体層及び前記電極層を覆う保護層と、
を備え、
前記保護層は、
前記抵抗体層上に形成され、前記主面からの高さが第１高さである第１面を有する第１部分と、
前記第１部分よりも副走査方向の下流側に配置され、前記主面からの高さが前記第１高さ以上の位置に配置された第２面を有する第２部分とを有する
サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記第２部分の厚さは、前記第１部分の厚さよりも厚い
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記第２部分は多層構造であり、
前記第２部分の層数は、前記第１部分の層数よりも多い
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記保護層は、前記第１部分よりも前記副走査方向の上流側に配置された第３部分を有し、
前記第１部分の厚さは、前記第３部分の厚さよりも薄い
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記抵抗体層は、前記グレーズの頂部よりも前記副走査方向の上流側に配置されている
請求項１〜４のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記抵抗体層の頂部は、前記副走査方向の上流側に偏って形成されている
請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記主面における前記グレーズの副走査方向の上流側及び下流側に形成されたガラス層を備え、
前記電極層は、前記ガラス層上に形成された部分を含み、
前記電極層は、
前記副走査方向に延び、前記主走査方向において互いに間隔をあけて配置されている複数の第１帯状部、及び、前記主走査方向に延び、前記複数の第１帯状部を接続している連結部を有する共通電極と、
前記副走査方向に延びる第２帯状部を有する個別電極と、
を備え、
前記主走査方向からみて、前記第１帯状部と前記第２帯状部とが重なるように配置され、かつ、前記主走査方向において前記第１帯状部及び前記第２帯状部が交互に配置されている
請求項１〜６のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記複数の第１帯状部及び前記複数の第２帯状部はそれぞれ、前記グレーズ電極層で構成された部分を有し、
前記抵抗体層は、前記グレーズ電極層を跨るように形成されている
請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記基板の厚さ方向からみて、前記副走査方向における前記第１帯状部の先端縁と前記抵抗体層との間の距離は、前記副走査方向における前記第２帯状部の先端縁と前記抵抗体層との間の距離よりも小さい
請求項７又は８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記電極層は、金を含む
請求項１〜９のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
前記グレーズは、非晶質ガラスを含む
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記基板は、酸化アルミニウムを含む
請求項１〜１２のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記保護層は、前記抵抗体層及び前記電極層を覆う第１保護層と、前記第１保護層を覆う第２保護層を有し、
前記第２保護層は、前記グレーズに対応する部分に設けられている
請求項１〜１３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
基板の主面にグレーズを形成するグレーズ形成工程と、
前記グレーズ上にグレーズ電極層を形成するグレーズ電極層形成工程と、
前記グレーズ上に抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程と、
前記グレーズ電極層及び前記抵抗体層を覆う保護層を形成する保護層形成工程と、
を備えるサーマルプリントヘッドの製造方法であって、
前記保護層は、前記抵抗体層上に形成され、前記主面からの高さが第１高さである第１面を有する第１部分と、前記第１部分よりも副走査方向の下流側に配置された第２部分とを有し、
前記保護層形成工程は、前記主面からの高さを前記第１高さ以上の位置に配置された第２面を前記第２部分に形成する調整工程を有する
サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記調整工程は、前記第１部分を研磨することによって、前記第２部分の前記第２面の前記主面からの高さを前記第１高さ以上にする
請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記調整工程は、前記第２部分を別の保護層で覆うことによって、前記第２部分の前記主面からの高さを前記第１高さ以上にする
請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項１８】
基板の主面にグレーズを形成するグレーズ形成工程と、
前記グレーズ上にグレーズ電極層を形成するグレーズ電極層形成工程と、
前記グレーズ上に抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程と、
前記グレーズ電極層及び前記抵抗体層を覆う保護層を形成する保護層形成工程と、
を備えるサーマルプリントヘッドの製造方法であって、
前記抵抗体層形成工程では、前記抵抗体層を前記グレーズの頂部よりも副走査方向の上流側に形成する
サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項１９】
前記抵抗体層形成工程では、ペーストを厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって前記抵抗体層が形成される
請求項１５〜１８のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルプリントヘッド及びサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、例えば感熱記録紙に印字するサーマルプリンタに搭載される。サーマルプリントヘッドの一例として、特許文献１のサーマルプリントヘッドは、基板と、基板の主面上に形成された部分グレーズと、部分グレーズ上に形成された電極層及び抵抗体層と、電極層及び抵抗体層を覆う保護層とを備える。保護層は、抵抗体層が形成される部分において突状部が形成されている。サーマルプリントヘッドでは、電極層を介して通電された抵抗体層が発熱することによって、感熱記録紙に印字される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−５９１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、感熱記録紙が印字されるときに印字屑が発生する。感熱記録紙は突状部において抵抗体層からの熱によって溶融された後、乾燥することによって印字される。この感熱記録紙の溶融から乾燥までの時間が短いため、感熱記録紙が印字されるときに発生する印字屑は、保護層の突状部に対して副走査方向（感熱記録紙の搬送方向）の下流側の部分に付着する。突状部と突状部よりも副走査方向の下流側の部分とには感熱記録紙の搬送時に感熱記録紙が保護層に接触しない凹部が形成されるため、その凹部に印字屑が滞留してしまう。
【０００５】
本発明の目的は、印字屑が滞留し難いサーマルプリントヘッド及びサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するサーマルプリントヘッドは、主面を有する基板と、前記基板の主面に主走査方向に延びて形成され、前記主走査方向と直交する平面で切った断面形状が円弧状のグレーズと、前記グレーズ上に前記主走査方向に延びて形成された抵抗体層と、前記グレーズ上に形成されたグレーズ電極層を含む電極層と、前記抵抗体層及び前記電極層を覆う保護層と、を備え、前記保護層は、前記抵抗体層上に形成され、前記主面からの高さが第１高さである第１面を有する第１部分と、前記第１部分よりも副走査方向の下流側に配置され、前記主面からの高さが前記第１高さ以上の位置に配置された第２面を有する第２部分とを有する。
【０００７】
この構成によれば、保護層の第１部分の第１面と第２部分の第２面との間を例えば感熱記録紙の搬送時に感熱記録紙が接触することによって、感熱記録紙が第１部分の第１面で印字されたときに発生する印字屑が掃き出される。したがって、保護層の第１部分の第１面と第２部分の第２面との間において印字屑が滞留し難くなる。
【０００８】
上記課題を解決するサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板の主面にグレーズを形成するグレーズ形成工程と、前記グレーズ上にグレーズ電極層を形成するグレーズ電極層形成工程と、前記グレーズ上に抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程と、前記グレーズ電極層及び前記抵抗体層を覆う保護層を形成する保護層形成工程と、を備えるサーマルプリントヘッドの製造方法であって、前記保護層は、前記抵抗体層上に形成され、前記主面からの高さが第１高さである第１面を有する第１部分と、前記第１部分よりも副走査方向の下流側に配置された第２部分とを有し、前記保護層形成工程は、前記主面からの高さを前記第１高さ以上の位置に配置された第２面を前記第２部分に形成する調整工程を有する。
【０００９】
この構成によれば、保護層の第１部分の第１面と第２部分の第２面との間を例えば感熱記録紙の搬送時に感熱記録紙が接触することによって、感熱記録紙が第１部分の第１面で印字されたときに発生する印字屑が掃き出される。したがって、保護層の第１部分の第１面と第２部分の第２面との間において印字屑が滞留し難くなる。
【００１０】
上記課題を解決するサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板の主面にグレーズを形成するグレーズ形成工程と、前記グレーズ上にグレーズ電極層を形成するグレーズ電極層形成工程と、前記グレーズ上に抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程と、前記グレーズ電極層及び前記抵抗体層を覆う保護層を形成する保護層形成工程と、を備えるサーマルプリントヘッドの製造方法であって、前記抵抗体層形成工程では、前記抵抗体層を前記グレーズの頂部よりも副走査方向の上流側に形成する。
【００１１】
この構成によれば、グレーズの頂部に抵抗体層が形成される構成と比較して、保護層の第１部分の表面と第２部分の表面との間に形成される凹部の深さが浅くなる。これにより、保護層の第１部分の表面と第２部分の表面との間を例えば感熱記録紙の搬送時に感熱記録紙が接触することによって、感熱記録紙が第１部分の表面で印字されたときに発生する印字屑が掃き出される。したがって、保護層の第１部分の表面と第２部分の表面との間において印字屑が滞留し難くなる。
【発明の効果】
【００１２】
上記サーマルプリントヘッド及びサーマルプリントヘッドの製造方法によれば、印字屑が滞留し難くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態のサーマルプリントヘッドの平面図。
【図２】図１のサーマルプリントヘッドの一部の拡大図。
【図３】図１の３−３線の断面図。
【図４】図３のグレーズ及びその周辺の拡大図。
【図５】図４の５−５線の断面図。
【図６】サーマルプリントヘッドの製造方法を示すフローチャート。
【図７Ａ】サーマルプリントヘッドの製造工程を示す説明図。
【図７Ｂ】サーマルプリントヘッドの製造工程を示す説明図。
【図７Ｃ】サーマルプリントヘッドの製造工程を示す説明図。
【図７Ｄ】サーマルプリントヘッドの製造工程を示す説明図。
【図７Ｅ】サーマルプリントヘッドの製造工程を示す説明図。
【図７Ｆ】サーマルプリントヘッドの製造工程を示す説明図。
【図７Ｇ】サーマルプリントヘッドの製造工程を示す説明図。
【図８】比較例のサーマルプリントヘッドについて、グレーズ及びその周辺を示す断面図。
【図９】比較例のサーマルプリントヘッドを用いて感熱記録紙に印字した場合のグレーズ及びその周辺を示す平面図。
【図１０】第１実施形態のサーマルプリントヘッドについて、グレーズ及びその周辺を示す断面図。
【図１１】第１実施形態のサーマルプリントヘッドを用いて感熱記録紙に印字した場合のグレーズ及びその周辺を示す平面図。
【図１２】第２実施形態のサーマルプリントヘッドについて、（ａ）はグレーズ及びその周辺を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の破線円の拡大図。
【図１３】図１２のグレーズ及びその周辺を示す平面図。
【図１４】グレーズ及びその周辺を示す断面図。
【図１５】第２実施形態のサーマルプリントヘッドを用いて感熱記録紙に印字した場合のグレーズ及びその周辺を示す平面図。
【図１６】変更例のサーマルプリントヘッドについて、グレーズ及びその周辺を示す断面図。
【図１７】変更例のサーマルプリントヘッドについて、グレーズ及びその周辺を示す断面図。
【図１８】変更例のサーマルプリントヘッドについて、グレーズ及びその周辺を示す断面図。
【図１９】変更例のサーマルプリントヘッドについて、グレーズ及びその周辺を示す断面図。
【図２０】変更例のサーマルプリントヘッドについて、グレーズ及びその周辺を示す断面図。
【図２１】変更例のサーマルプリントヘッドについて、グレーズ及びその周辺を示す断面図。
【図２２】変更例のサーマルプリントヘッドについて、グレーズ及びその周辺を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、サーマルプリントヘッドの実施形態について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の実施形態は、種々の変更を加えることができる。
【００１５】
本明細書において、「部材Ａが部材Ｂと接続された状態」とは、部材Ａと部材Ｂとが物理的に直接的に接続される場合、並びに、部材Ａ及び部材Ｂが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合を含む。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、サーマルプリントヘッド１の平面図である。サーマルプリントヘッド１は、例えばバーコードシート及びレシートを作成するために感熱記録紙に対して印刷するサーマルプリンタに搭載される。図１に示すように、サーマルプリントヘッド１は、矩形板状に形成されたヘッド本体１Ａと、ヘッド本体１Ａに取り付けられたコネクタ１Ｂとを備える。コネクタ１Ｂは、サーマルプリントヘッド１をサーマルプリンタに組み込む際に、サーマルプリンタ側のコネクタに接続される。
【００１７】
以降の説明において、サーマルプリントヘッド１の平面視（以下、単に「平面視」という）において、ヘッド本体１Ａの長辺方向を「主走査方向Ｘ」とし、ヘッド本体１Ａの短辺方向を「副走査方向Ｙ」とし、ヘッド本体１Ａの厚さ方向を「板厚方向Ｚ」とする。板厚方向Ｚは、主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙと直交する方向である。平面視において、副走査方向Ｙは、感熱記録紙の搬送方向と一致する。また便宜上、基板１０の裏面１２から主面１１に向かう方向を「上方」とし、主面１１から裏面１２に向かう方向を「下方」とする。この上方及び下方は、サーマルプリントヘッド１の姿勢等によって変更されるため、実際の製品としての方向として定義するものではない。
【００１８】
ヘッド本体１Ａの副走査方向Ｙの上流側の端部かつ主走査方向Ｘの中央には、コネクタ１Ｂが接続されている。なお、主走査方向Ｘにおけるコネクタ１Ｂの位置は任意に変更可能である。例えばコネクタ１Ｂは、ヘッド本体１Ａの主走査方向Ｘの一方の端部又は他方の端部に接続されていてもよい。また複数のコネクタ１Ｂがヘッド本体１Ａに接続されていてもよい。
【００１９】
図１〜図３に示すように、ヘッド本体１Ａは、基板１０、ガラス層２０、電極層３０、抵抗体層４０、保護層５０、及び駆動ＩＣ６１を備える。なお、ヘッド本体１Ａは、基板１０に加えて、例えばガラスエポキシ樹脂からなる基材層と、銅（Ｃｕ）などからなる配線層とが積層された配線基板を有する構造としてもよい。また、図１では、便宜上、保護層５０を省略して示している。
【００２０】
基板１０は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックからなり、例えばその厚さが０．６ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とされる。基板１０は、主走査方向Ｘに長く延びる矩形板状である。基板１０は、板厚方向Ｚにおいて互いに反対側を向く主面１１及び裏面１２を有する。基板１０の主面１１には、ガラス層２０、電極層３０、抵抗体層４０、及び保護層５０が形成されている。基板１０の裏面１２には、例えばアルミニウム（Ａｌ）などの金属からなる放熱板を設けてもよい。
【００２１】
ガラス層２０は、基板１０の主面１１上に形成されており、例えば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。ガラス層２０は、グレーズ２１、ダイボンディンググレーズ２２、中間ガラス層２３、及び先端ガラス層２４を有する。
【００２２】
グレーズ２１は、蓄熱層であって、平面視において主走査方向Ｘに延びる帯状に形成されている。本実施形態のグレーズ２１は、副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚを含む平面で切った断面形状が板厚方向Ｚにおいて基板１０とは反対側に凸となる円弧状に形成された、いわゆる部分グレーズである。円弧状のグレーズ２１の曲率は、サーマルプリントヘッド１の用途に応じて適宜設定可能である。グレーズ２１の副走査方向Ｙのサイズは、例えば７００μｍ程度である。グレーズ２１の板厚方向Ｚのサイズは、例えば１８μｍ〜５０μｍ程度である。つまり、基板１０の主面１１からグレーズ２１の頂部２１Ａまでの板厚方向Ｚのサイズが５０μｍ程度である。グレーズ２１は、抵抗体層４０のうちの発熱する部分である発熱部４１を印刷対象である感熱記録紙に押し当てるために設けられている。
【００２３】
ダイボンディンググレーズ２２は、グレーズ２１に対して副走査方向Ｙの上流側に離間した位置で、グレーズ２１と平行に設けられた帯状に形成されている。ダイボンディンググレーズ２２は、電極層３０の一部及び駆動ＩＣ６１を支持している。ダイボンディンググレーズ２２の厚さは、例えば３０μｍ〜５０μｍ程度である。グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２のガラス材料の軟化点は、例えば８００℃〜８５０℃である。なお、ダイボンディンググレーズ２２を省略してもよい。
【００２４】
中間ガラス層２３は、副走査方向Ｙにおいて基板１０の主面１１のうちのグレーズ２１とダイボンディンググレーズ２２とに挟まれた領域を覆っている。中間ガラス層２３は、ガラス材料の軟化点が例えば６８０℃程度と、グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２を形成するガラス材料よりも軟化点が低いガラス材料からなる。中間ガラス層２３の厚さは、例えば２．０μｍ程度である。先端ガラス層２４は、グレーズ２１に対して副走査方向Ｙの下流側の領域の一部を覆っている。先端ガラス層２４は、中間ガラス層２３と同様の材質及び厚さである。中間ガラス層２３及び先端ガラス層２４は、基板１０の主面１１の凹凸をなくして電極層３０を積層し易くするために設けられている。
【００２５】
電極層３０は、抵抗体層４０に通電するための経路を構成するものであり、ガラス層２０上に形成されている。電極層３０は、例えば添加元素としてロジウム（Ｒｈ）、バナジウム（Ｖ）、ビスマス（Ｂｉ）、シリコン（Ｓｉ）などが添加された金（Ａｕ）レジネートペーストによって形成されている。電極層３０の厚さは特に限定されないが、例えば０．６μｍ〜１．２μｍ程度である。電極層３０は、共通電極３１及び複数の個別電極３２を有する。電極層３０は、グレーズ２１上に形成されたグレーズ電極層３０Ａを含む。
【００２６】
図２に示すように、共通電極３１は、複数の第１帯状部３３、連結部３４、及び迂回部３５を有する。連結部３４は、主走査方向Ｘに延びる帯状に形成され、複数の第１帯状部３３と接続している。連結部３４は、グレーズ２１の一部と先端ガラス層２４上に形成されている。連結部３４の副走査方向Ｙの下流側端部は、先端ガラス層２４からはみ出さないように形成されている。また連結部３４の副走査方向Ｙの上流側端部は、グレーズ２１の下流側端部上に形成されている。各第１帯状部３３は、連結部３４からグレーズ２１に向けて副走査方向Ｙに延びる帯状に形成されている。各第１帯状部３３の先端縁は、グレーズ２１よりも副走査方向Ｙの上流側に位置している。このように、複数の第１帯状部３３は、グレーズ電極層３０Ａで構成された部分を有する。複数の第１帯状部３３は、主走査方向Ｘにおいて等ピッチで配列されている。迂回部３５は、連結部３４の主走査方向Ｘの一方の端部から副走査方向Ｙの上流側に延びている。
【００２７】
個別電極３２は、抵抗体層４０に対して部分的に通電するものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部分である。個別電極３２は、副走査方向Ｙにおいてグレーズ２１からダイボンディンググレーズ２２までにわたり延びる帯状に形成されている。個別電極３２は、第２帯状部３６を有する。各第２帯状部３６の先端縁は、グレーズ２１の頂部２１Ａよりも副走査方向Ｙの上流側かつ連結部３４よりも副走査方向Ｙの上流側に位置している。本実施形態では、各第２帯状部３６の先端縁は、副走査方向Ｙにおいてグレーズ２１の頂部２１Ａよりも連結部３４寄りに位置している。このように、複数の第２帯状部３６は、グレーズ電極層３０Ａで構成された部分を有する。各第２帯状部３６は、グレーズ２１上において主走査方向Ｘに隣り合う第１帯状部３３の間に配置されている。つまり、第１帯状部３３及び第２帯状部３６は、主走査方向Ｘからみて、互いに重なるように配置され、かつ、主走査方向Ｘにおいて交互に配置されている。個別電極３２の副走査方向Ｙの上流側端部には、ボンディング部３７が設けられている。ボンディング部３７は、その幅寸法が第２帯状部３６の幅寸法よりも大きくなるように形成されている。ここで、第２帯状部３６の幅寸法とは、平面視において第２帯状部３６が延びる方向と直交する方向の寸法である。ボンディング部３７の幅寸法とは、平面視においてボンディング部３７の主走査方向Ｘの寸法の最大値である。
【００２８】
駆動ＩＣ６１は、複数の個別電極３２を選択的に通電させることによって、抵抗体層４０の後述する複数の発熱部４１のいずれかを任意に発熱させる機能を有する。図１に示すように、本実施形態では、複数の駆動ＩＣ６１が主走査方向Ｘに離間して配置されている。図３に示すように、各駆動ＩＣ６１は、ダイボンディンググレーズ２２上に形成されている。より詳細には、ダイボンディンググレーズ２２上において駆動ＩＣ６１が配置される領域には、電極層３０（共通電極３２）の一部が形成されている。この電極層３０の一部上には、支持ガラス層２５が形成されている。支持ガラス層２５は、例えば非晶質ガラスからなる。駆動ＩＣ６１は、支持ガラス層２５上に配置されている。図２に示すように、各駆動ＩＣ６１には、複数のパッド６２が形成されている。複数のパッド６２は、複数のワイヤ６３を介して個別電極３２のボンディング部３７、又はダイボンディンググレー図２２上に形成された電極層３０の一部であるパッドに接続されている。図１に示すように、複数の駆動ＩＣ６１は、封止樹脂６４によって封止されている。
【００２９】
抵抗体層４０は、電極層３０を構成する材料よりも抵抗率が大きい材料、例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２又はＲｕＯ４）などからなり、基板１０の主面１１上に形成されたグレーズ２１上で、主走査方向Ｘに延びる帯状に形成されている。抵抗体層４０は、ヘッド本体１Ａを副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚに沿う平面で切った断面において円弧状に形成されている。抵抗体層４０は、酸化ルテニウムなどのペーストを厚膜印刷した後、これを焼成することによって形成されている。なお、抵抗体層４０は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成してもよい。抵抗体層４０の厚さは特に限定されないが、厚膜印刷の場合、例えば６μｍ程度であり、薄膜形成技術の場合、例えば０．０５μｍ〜０．２μｍ程度である。本実施形態では、抵抗体層４０は、厚膜印刷によって形成されている。
【００３０】
抵抗体層４０は、グレーズ２１上に主走査方向Ｘに延びて形成されている。抵抗体層４０は、グレーズ電極層３０Ａと交差するように形成されている。本実施形態では、抵抗体層４０は、グレーズ電極層３０Ａを跨るように形成されている。より詳細には、抵抗体層４０は、グレーズ電極層３０Ａを構成する複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６上で、複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６にそれぞれ交差するように形成されている。すなわち、抵抗体層４０は、複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６をそれぞれ跨るように形成されている。図４に示すように、抵抗体層４０のうちの主走査方向Ｘにおいて各第１帯状部３３と各第２帯状部３６とに挟まれた部分が発熱部４１を構成している。発熱部４１は、電極層３０によって抵抗体層４０が部分的に通電されることによって発熱する部分である。発熱部４１の発熱によって感熱記録紙に印字ドットが形成される。
【００３１】
保護層５０は、少なくとも抵抗体層４０を保護するためのものであり、例えば非晶質ガラスからなる。保護層５０は、第１保護層５１及び第２保護層５２を有する。
図３に示すように、第１保護層５１は、副走査方向Ｙにおいて、基板１０の下流側端縁の手前（例えば、副走査方向Ｙにおける基板１０の下流側端縁よりも０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ上流側）からダイボンディンググレーズ２２の中央付近までにわたる領域に形成されている。第１保護層５１は、少なくとも抵抗体層４０の発熱部４１を覆っている。本実施形態では、第１保護層５１は、抵抗体層４０の全体、及び電極層３０の大部分を覆っている。すなわち第１保護層５１は、抵抗体層４０及び電極層３０を保護している。第１保護層５１の厚さは特に限定されないが、例えば６μｍ〜８μｍ程度である。
【００３２】
第２保護層５２は、第１保護層５１上に形成されている。第２保護層５２は、副走査方向Ｙにおいて基板１０の下流側端部から中間ガラス層２３の中央付近までにわたる領域に形成されている。このように、第２保護層５２は、グレーズ２１上の電極層３０及び抵抗体層４０を保護している。第２保護層５２は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）又はチタン（Ｔｉ）を含むコーティング膜である。第２保護層５２の種類は、サーマルプリントヘッド１の用途又は感熱記録紙の材料に応じて変更してもよい。第２保護層５２の厚さは特に限定されないが、第１保護層５１の厚さよりも薄いことが好ましい。このように、保護層５０の厚さ（第１保護層５１の厚さと第２保護層５２の厚さとの合計の厚さ）は、抵抗体層４０の厚さよりも厚い。
【００３３】
図４及び図５を参照して、グレーズ２１及びその周辺の詳細な形状及び構成について説明する。図５は、板厚方向Ｚ及び主走査方向Ｘに沿った平面でグレーズ２１及びその周辺を切った断面を示している。
【００３４】
図４に示すように、本実施形態では、抵抗体層４０は、ヘッド本体１Ａを副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚに沿う平面で切った断面形状が円弧状のグレーズ２１の頂部２１Ａ上に配置されている。グレーズ２１の頂部２１Ａは、板厚方向Ｚにおいて基板１０の主面１１からグレーズ２１の表面までの高さＨｇが最も大きくなる箇所であり、本実施形態では、副走査方向Ｙにおけるグレーズ２１の中央に形成されている。
【００３５】
グレーズ２１、電極層３０、及び抵抗体層４０を覆う保護層５０は、抵抗体層４０上に形成された第１部分５０Ａ、副走査方向Ｙにおいて第１部分５０Ａよりも下流側の第２部分５０Ｂ、及び副走査方向Ｙにおいて抵抗体層４０よりも上流側の第３部分５０Ｃに区分できる。本実施形態では、第２部分５０Ｂの厚さは、第１部分５０Ａの厚さよりも厚い。また第３部分５０Ｃの厚さは、第１部分５０Ａの厚さよりも厚く、第２部分５０Ｂの厚さと等しい。ここで、第１部分５０Ａの厚さは、第１部分５０Ａにおけるグレーズ２１の表面に対して垂直方向の寸法を示している。第２部分５０Ｂの厚さは、第２部分５０Ｂのうちの第１保護層５１と第２保護層５２とが積層された部分の厚さであり、グレーズ２１よりも副走査方向Ｙの下流側の部分では第２部分５０Ｂにおける板厚方向Ｚの寸法を示し、グレーズ２１上に形成された部分では第２部分５０Ｂにおけるグレーズ２１の表面に対して垂直方向の寸法を示している。第３部分５０Ｃの厚さは、第３部分５０Ｃのうちの第１保護層５１と第２保護層５２とが積層された部分の厚さであり、グレーズ２１よりも副走査方向Ｙの上流側の部分では第３部分５０Ｃにおける板厚方向Ｚの寸法を示し、グレーズ２１上に形成された部分では第３部分５０Ｃにおけるグレーズ２１の表面から垂直方向に対して垂直方向の寸法を示している。
【００３６】
本実施形態では、第１部分５０Ａは、抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分の厚さが最も薄くなり、副走査方向Ｙにおいて第１部分５０Ａの下流側に向かうにつれて厚さが厚くなるように形成されている。より詳細には、第１部分５０Ａにおける第１保護層５１の厚さが抵抗体層４０の頂部４０Ａの部分で最も薄くなり、副走査方向Ｙにおいて第１部分５０Ａの下流側に向かうにつれて厚くなる。また、第２保護層５２において抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分から副走査方向Ｙの下流側の端部までの部分の厚さは一定である。このため、第１部分５０Ａにおける第１保護層５１の厚さと第２保護層５２の厚さとの合計である第１部分５０Ａの厚さは、抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分から副走査方向Ｙの下流側に向かうにつれて厚くなる。
【００３７】
また本実施形態では、第１部分５０Ａは、抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分から副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて厚さが厚くなるように形成されている。より詳細には、第１部分５０Ａにおける第１保護層５１の厚さが抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分から副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて厚くなる。また、第２保護層５２において抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分から副走査方向Ｙの上流側の端部までの部分の厚さは一定である。このため、第１部分５０Ａにおける第１保護層５１の厚さと第２保護層５２の厚さとの合計である第１部分５０Ａの厚さは、抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分から副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて厚くなる。
【００３８】
このような保護層５０の構成によって、図４に示すとおり、第２部分５０Ｂは、基板１０の主面１１から第１部分５０Ａの最表面である第１面５０ＡＳまでの高さＨｐ１と等しい第２面５０ＢＳを有する。本実施形態では、第２面５０ＢＳは、第２部分５０Ｂの表面５０ＢＴのうちの副走査方向Ｙにおいて第１部分５０Ａと隣接する部分の最表面によって構成されている。なお、高さＨｐ１と等しいとは、基板１０の主面１１から第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳまでの高さＨｐ２と高さＨｐ１との差の絶対値が高さＨｐ１の５％以内の誤差を含む。すなわち、誤差分だけ高さＨｐ１が高さＨｐ２よりも大きい場合が含まれる。高さＨｐ１及び高さＨｐ２はそれぞれ、基板１０の主面１１に対して垂直方向（板厚方向Ｚ）における高さ寸法を示している。高さＨｐ１は、基板１０の主面１１から抵抗体層４０の頂部４０Ａまでの高さ寸法である。ところで、抵抗体層４０は、抵抗体層４０が電極層３０の第１帯状部３３又は第２帯状部３６上に形成された部分（以下、「通電部４２」という。）に対して発熱部４１が凹むように形成されている。すなわち、発熱部４１における基板１０の主面１１から抵抗体層４０の頂部４０Ａまでの高さ寸法は、通電部４２における基板１０の主面１１から抵抗体層４０の頂部４０Ａまでの高さ寸法よりも小さくなる。このため、本実施形態では、高さＨｐ１は、抵抗体層４０が電極層３０の第１帯状部３３又は第２帯状部３６上に形成された部分における基板１０の主面１１から抵抗体層４０の頂部４０Ａまでの高さ寸法と定義する。第２部分５０Ｂの表面５０ＢＴのうちの第２面５０ＢＳよりも副走査方向Ｙの下流側の部分の基板１０の主面１１からの高さは、高さＨｐ２よりも小さい。なお、本実施形態では、高さＨｐ１は第１高さに相当する。
【００３９】
また、本実施形態では、基板１０の主面１１から第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側の部分までの高さは、高さＨｐ１と等しい。すなわち、ヘッド本体１Ａを副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚに沿う平面で切った断面において、保護層５０は、第１部分５０Ａにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａから第２部分５０Ｂにおける第１部分５０Ａと副走査方向Ｙに隣り合う部分までにわたり平坦形状となるように形成されている。
【００４０】
図５に示すように、副走査方向Ｙからみて、保護層５０は、第１部分５０Ａの高さＨｐ１が主走査方向Ｘにおいて等しくなるように形成される。詳述すると、抵抗体層４０の板厚方向Ｚの位置は、共通電極３１の第１帯状部３３及び個別電極３２の第２帯状部３６を跨ぐ部分である通電部４２と、主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３と第２帯状部３６との間に位置する部分である発熱部４１とで異なる。通電部４２の板厚方向Ｚの位置は、発熱部４１の板厚方向Ｚの位置よりも上側となる。抵抗体層４０の通電部４２に対応する第１部分５０Ａの厚さは、抵抗体層４０の発熱部４１に対応する第１部分５０Ａの厚さよりも薄くなる。また第１部分５０Ａにおける第２保護層５２の厚さは一定である。このため、保護層５０は、第１部分５０Ａの高さＨｐ１が主走査方向Ｘにおいて等しい。また本実施形態では、第１部分５０Ａにおける第１保護層５１の基板１０の主面１１からの高さＨｘが主走査方向Ｘにおいて等しくなるように形成されている。
【００４１】
次に、図６及び図７Ａ〜図７Ｇを参照して、サーマルプリントヘッド１の製造方法について説明する。
図６に示すように、サーマルプリントヘッド１の製造方法は、ガラス層形成工程（ステップＳ１０）、電極層形成工程（ステップＳ２０）、抵抗体層形成工程（ステップＳ３０）、保護層形成工程（ステップＳ４０）、駆動ＩＣ実装工程（ステップＳ５０）、駆動ＩＣ封止工程（ステップＳ６０）、及びコネクタ取付工程（ステップＳ７０）を有する。
【００４２】
図７Ａに示すように、ガラス層形成工程では、基板１０の主面１１にガラス層２０を形成する。具体的には、まず、基板１０の主面１１にグレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２を形成する。グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２はそれぞれ、非晶質ガラスのペーストを基板１０の主面１１に厚膜印刷した後に、厚膜印刷されたペーストを例えば８００℃〜８５０℃で焼成することによって形成される。次に、基板１０の主面１１に中間ガラス層２３及び先端ガラス層２４を形成する。中間ガラス層２３及び先端ガラス層２４はそれぞれ、非晶質ガラスを含むペーストを基板１０の主面１１に厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを例えば７９０℃〜８００℃で焼成することによって形成される。このように、ガラス層形成工程は、基板１０の主面１１にグレーズ２１を形成するグレーズ形成工程を含む。
【００４３】
図７Ｂに示すように、電極層形成工程では、ガラス層形成工程で形成されたガラス層２０上に電極層３０を形成する。電極層３０は、例えば添加元素としてロジウム（Ｒｈ）、バナジウム（Ｖ）、ビスマス（Ｂｉ）、シリコン（Ｓｉ）などが添加された金（Ａｕ）レジネートペーストをガラス層２０上に厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって形成される。電極層形成工程では、グレーズ２１上に複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６をそれぞれ形成するため、電極層形成工程は、グレーズ２１上にグレーズ電極層３０Ａを形成するグレーズ電極層形成工程を含む。なお、電極層３０は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成してもよいし、複数のＡｕ層を積層させることによって形成してもよい。
【００４４】
図７Ｃに示すように、抵抗体層形成工程では、グレーズ２１上に抵抗体層４０を形成する。抵抗体層４０は、酸化ルテニウムを含むペーストを、電極層３０の共通電極３１の複数の第１帯状部３３及び個別電極３２の複数の第２帯状部３６（ともに図２参照）を跨るように厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって形成される。
【００４５】
保護層形成工程では、第１工程及び第２工程を有する。図７Ｄに示すように、第１工程では、ガラス層２０上に抵抗体層４０及び電極層３０の一部を覆う保護層５０を形成する。電極層３０の一部は、グレーズ電極層３０Ａを含む。具体的には、まず第１保護層５１を形成する。第１保護層５１は、非晶質ガラスを含むペーストをガラス層２０上に抵抗体層４０及び電極層３０の一部を覆うように厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって形成される。次に、第１保護層５１において抵抗体層４０を覆う部分（第１部分５０Ａ）の表面を研磨する。より詳細には、第１保護層５１において抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分、及び頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側の部分の表面を研磨する。第１保護層５１の表面の研磨としては、例えば化学的機械研磨（ＣＭＰ）が用いられる。第１保護層５１の第２部分５０Ｂにおいて第１部分５０Ａと隣接する部分の基板１０の主面１１からの高さＨｙは、第１保護層５１の第１部分５０Ａにおいて抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分の基板１０の主面１１からの高さＨｘと等しい。なお、研磨に代えて、第１保護層５１において抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分、及び頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側の部分の表面を切削してもよい。
【００４６】
図７Ｅに示すように、第２工程では、第２保護層５２を形成する。具体的には、炭化シリコン（ＳｉＣ）又はチタン（Ｔｉ）を用いたスパッタ法又はＣＶＤ法を施すことによって形成される。なお、第１保護層５１は、例えば、所望の領域を露出させるマスクを形成した後、例えば非晶質ガラスを用いたスパッタ法又はＣＶＤ法を施すことによって形成されてもよい。
【００４７】
図７Ｅに示すように、第２工程では、保護層５０において抵抗体層４０に対応する部分（第１部分５０Ａ）の表面を研磨する。より詳細には、保護層５０において抵抗体層４０の頂部４０Ａに対応する部分、及び頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側の部分の表面を研磨する。これにより、第２部分５０Ｂにおいて第１部分５０Ａと隣接する部分は、基板１０の主面１１から第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳまでの高さＨｐ１と等しい第２面５０ＢＳを有する。なお、研磨に代えて、保護層５０において抵抗体層４０の頂部４０Ａに対応する部分、及び頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側の部分の表面を切削してもよい。
【００４８】
図７Ｆに示すように、駆動ＩＣ実装工程では、まずダイボンディンググレーズ２２上に形成された電極層３０の一部上に支持ガラス層２５を形成する。支持ガラス層２５は、例えば非晶質ガラスのペーストを、ダイボンディンググレーズ２２上に形成された電極層３０の一部上に厚膜印刷し、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって形成される。次に、支持ガラス層２５上に駆動ＩＣ６１が実装される。支持ガラス層２５と駆動ＩＣ６１とは例えば半田等の接合材料によって接合される。次に、駆動ＩＣ６１のパッド６２（図２参照）と個別電極３２のボンディング部３７（図２参照）及びダイボンディンググレーズ２２上に形成された電極層３０の一部であるパッドとのそれぞれに例えばワイヤボンディングによって接続される。
【００４９】
図７Ｇに示すように、駆動ＩＣ封止工程では、ワイヤボンディングによって形成されたワイヤ６３及び駆動ＩＣ６１を封止樹脂６４によって覆う。封止樹脂６４は、例えば黒色の絶縁性樹脂からなる。
【００５０】
コネクタ取付工程では、基板１０の主面１１における主走査方向Ｘの中央かつ副走査方向Ｙの上流側端部にコネクタ１Ｂを取り付ける。以上の工程によって、サーマルプリントヘッド１が製造される。
【００５１】
図８〜図１１を参照して、本実施形態の作用について説明する。
図８は、比較例のサーマルプリントヘッドの一部の概略構成を示し、図９は、比較例のサーマルプリントヘッドを用いて感熱記録紙に印字した場合の印字屑の滞留度合の結果を示している。
【００５２】
図８に示すように、比較例のサーマルプリントヘッド１００は、基板１１０の主面１１１上にグレーズ１２０、電極層１３０、抵抗体層１４０、及び保護層１５０の順に積層して形成されている。保護層１５０における抵抗体層１４０を覆う部分には、突起１５１が形成されている。なお、板厚方向Ｚ及び副走査方向Ｙに沿った平面でサーマルプリントヘッド１００のヘッド本体１０１を切った断面においてグレーズ１２０、電極層１３０、及び抵抗体層１４０の形状は、本実施形態のグレーズ２１、電極層３０、及び抵抗体層４０の形状とそれぞれ同一とする。
【００５３】
サーマルプリンタのゴムローラ２００によって感熱記録紙Ｐが搬送され、抵抗体層１４０に対応する突起１５１において印字される場合、感熱記録紙Ｐは突起１５１の副走査方向Ｙの下流側の面から離れた状態で搬送される。このため、突起１５１と感熱記録紙Ｐとの隙間には、感熱記録紙Ｐへの印字に伴い発生する印字屑Ｃｘが滞留する。その結果、図９に示すように、比較例のサーマルプリントヘッド１００では、抵抗体層１４０よりも副走査方向Ｙの下流側において印字屑Ｃｘが大量に滞留している。
【００５４】
一方、図１０に示すように、本実施形態のサーマルプリントヘッド１では、保護層５０の第２部分５０Ｂにおいて第１部分５０Ａと隣接する部分の第２面５０ＢＳは、基板１０の主面１１から第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳまでの高さＨｐ１と等しい。第１面５０ＡＳ及び第２面５０ＢＳは、保護層５０のうちのゴムローラ２００及び感熱記録紙Ｐに対向する表面である。これにより、図９に示すように、ゴムローラ２００によって感熱記録紙Ｐが搬送され、第１部分５０Ａにおいて印字される場合、第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側の部分、及び第２部分５０Ｂのうちの第１部分５０Ａと隣接する部分の第２面５０ＢＳにおいて感熱記録紙Ｐが接触する。すなわち、保護層５０の印字直後の部分において感熱記録紙Ｐと保護層５０との間に隙間が発生し難い。これにより、印字後の感熱記録紙Ｐが保護層５０の第１部分５０Ａの副走査方向Ｙの下流側及び第１部分５０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側において印字屑を掃き出す。その結果、図１１に示すように、本実施形態のサーマルプリントヘッド１では、抵抗体層４０よりも副走査方向Ｙの下流側において印字屑Ｃｘが殆ど滞留していない。
【００５５】
本実施形態のサーマルプリントヘッド１によれば、以下の効果が得られる。
（１−１）保護層５０は、抵抗体層４０上に形成された第１部分５０Ａと、第１部分５０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側に配置された第２部分５０Ｂとを有する。第２部分５０Ｂは、第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳにおける基板１０の主面１１からの高さＨｐ１と等しい第２面５０ＢＳを有する。この構成によれば、副走査方向Ｙにおいて第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳと第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳとの間を感熱記録紙Ｐの搬送時に感熱記録紙Ｐが接触することによって、感熱記録紙Ｐが第１部分５０Ａで印字されたときに発生する印字屑Ｃｘが掃き出される。したがって、副走査方向Ｙにおいて第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳと第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳとの間に印字屑Ｃｘが滞留し難くなる。
【００５６】
（１−２）保護層５０の第２部分５０Ｂの厚さは、第１部分５０Ａの厚さよりも厚い。この構成によれば、グレーズ２１の形状又はグレーズ２１に対する抵抗体層４０の位置を変更することなく、第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳの主面１１からの高さＨｐ２を、第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳの基板１０の主面１１からの高さＨｐ１と等しくすることができる。
【００５７】
（１−３）保護層５０は、抵抗体層４０及び電極層３０を覆う第１保護層５１と、第１保護層５１を覆う第２保護層５２とを有する。第２保護層５２は、グレーズ２１に対応する部分に設けられている。この構成によれば、グレーズ２１上の電極層３０及び抵抗体層４０をより確実に保護できる。
【００５８】
（１−４）サーマルプリントヘッド１の製造方法における保護層形成工程は、保護層５０の第１部分５０Ａを研磨することによって、第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳの基板１０の主面１１からの高さＨｐ２を第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳの基板１０の主面１１からの高さＨｐ１と等しくする。この構成によれば、保護層５０の研磨によって高さＨｐ２を調整できるため、高さＨｐ２を高さＨｐ１に容易に等しくすることができる。
【００５９】
（第２実施形態）
図１２〜図１５を参照して、第２実施形態のサーマルプリントヘッド１について説明する。本実施形態のサーマルプリントヘッド１は、第１実施形態のサーマルプリントヘッド１と比較して、副走査方向Ｙにおけるグレーズ２１に対する抵抗体層４０の位置が異なる。以下の説明において、第１実施形態のサーマルプリントヘッド１と同じ構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６０】
図１２（ａ）に示すように、抵抗体層４０は、グレーズ２１の頂部２１Ａよりも副走査方向Ｙの上流側に配置されている。詳述すると、板厚方向Ｚにおける基板１０の主面１１から抵抗体層４０（通電部４２）までの高さＨｒが、板厚方向Ｚにおける基板１０の主面１１から電極層３０のうちのグレーズ２１の頂部２１Ａを覆う部分までの高さＨｇと等しくなるように抵抗体層４０がグレーズ２１の頂部２１Ａよりも副走査方向Ｙの上流側に配置されている。また図示していないが、板厚方向Ｚにおける基板１０の主面１１から抵抗体層４０（発熱部４１）までの高さが、板厚方向Ｚにおける基板１０の主面１１からグレーズ２１の頂部２１Ａまでの高さと等しくなるように抵抗体層４０がグレーズ２１の頂部２１Ａよりも副走査方向Ｙの上流側に配置されている。本実施形態では、保護層５０における抵抗体層４０上に形成された第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳのうちの基板１０の主面１１からの高さＨｐ１が最も大きい部分と、保護層５０の第２部分５０Ｂの表面５０ＢＴにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａ上に形成された部分とを結ぶ接線ＬＸが基板１０の主面１１と平行となるように保護層５０が形成されている。言い換えると、高さＨｐ１は、第２部分５０Ｂの表面５０ＢＴにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａ上に形成された部分の基板１０の主面１１からの高さＨｐ３と等しい。ここで、高さＨｐ１が高さＨｐ３と等しいとは、高さＨｐ１と高さＨｐ３との差の絶対値が高さＨｐ３に対して５％以内の誤差を含む。
【００６１】
このように、第２部分５０Ｂは、高さＨｐ１と等しい第２面５０ＢＳを有する。本実施形態では、第２面５０ＢＳは、第２部分５０Ｂにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａ上に形成された部分の最表面である。このため、第２面５０ＢＳの基板１０の主面１１からの高さは、高さＨｐ３である。
【００６２】
図１３に示すように、板厚方向Ｚからみて、副走査方向Ｙにおける電極層３０の共通電極３１の第１帯状部３３の先端縁と抵抗体層４０との間の距離ＤＹ１は、副走査方向Ｙにおける個別電極３２の第２帯状部３６の先端縁と抵抗体層４０との間の距離ＤＹ２よりも小さい。
【００６３】
図１２（ｂ）に示すように、抵抗体層４０は、その頂部４０Ａが抵抗体層４０の中央よりも副走査方向Ｙの上流側に偏るように形成されている。抵抗体層４０の中央とは、板厚方向Ｚ及び副走査方向Ｙに沿う平面でヘッド本体１Ａを切った断面において、例えば電極層３０のうちの抵抗体層４０が形成される部分の表面３０Ｓに沿う方向における抵抗体層４０の中央で、電極層３０の表面３０Ｓに対して垂直となる中心線ＣＬが形成される位置である。図１２（ｂ）に示すとおり、抵抗体層４０の頂部４０Ａは、中心線ＣＬよりも副走査方向Ｙの上流側に位置している。このため、抵抗体層４０の頂部４０Ａから副走査方向Ｙの下流側の端縁４０Ｂまでの部分の副走査方向Ｙの長さは、抵抗体層４０の副走査方向Ｙの上流側の端縁４０Ｃから頂部４０Ａまでの部分の副走査方向Ｙの長さよりも長くなる。また、グレーズ２１は抵抗体層４０の副走査方向Ｙの上流側の端縁４０Ｃに対応する位置から抵抗体層４０の副走査方向Ｙの下流側の端縁４０Ｂに対応する位置に向かうにつれて板厚方向Ｚにおいて基板１０の主面１１から離れる方向に凸状に湾曲する（図１２（ａ）参照）。このため、抵抗体層４０の頂部４０Ａから端縁４０Ｂまでの板厚方向Ｚの距離は、抵抗体層４０の端縁４０Ｃから頂部４０Ａまでの板厚方向Ｚの距離よりも小さくなる。また、抵抗体層４０の頂部４０Ａから端縁４０Ｂまでの板厚方向Ｚの距離は、副走査方向Ｙにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａから端縁４０Ｂまでの距離よりも小さくなる。加えて、本実施形態では、抵抗体層４０（通電部４２）の端縁４０Ｂから電極層３０のうちのグレーズ２１の頂部２１Ａを覆う部分までの板厚方向Ｚの距離は、抵抗体層４０（通電部４２）の端縁４０Ｂから電極層３０のうちのグレーズ２１の頂部２１Ａを覆う部分までの副走査方向Ｙの距離よりも小さくなる。また抵抗体層４０（発熱部４１）の端縁４０Ｂからグレーズ２１の頂部２１Ａまでの板厚方向Ｚの距離は、抵抗体層４０（発熱部４１）の端縁４０Ｂからグレーズ２１の頂部２１Ａまでの副走査方向Ｙの距離よりも小さくなる。
【００６４】
図１２（ａ）に示すように、保護層５０の第１部分５０Ａにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側の部分とグレーズ２１の頂部２１Ａとの副走査方向Ｙの間において形成される凹部５２Ａが形成される。上述のように、抵抗体層４０の頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側の部分とグレーズ２１（電極層３０）とによって形成される凹部の深さが、頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの上流側の部分とグレーズ２１（電極層３０）とによって形成される凹部の深さよりも小さくなるため、凹部５２Ａの深さは、第３部分５０Ｃと第１部分５０Ａとの間において形成される凹部５２Ｂの底部から第１部分５０Ａの頂部（接線ＬＸが第１部分５０Ａに接する部分）までの突出距離よりも小さい。この突出距離は、第２保護層５２の層の厚さ方向において、凹部５２Ｂの底部と第１部分５０Ａの頂部（接線ＬＸが第１部分５０Ａに接する部分）との間の距離である。
【００６５】
また、凹部５２Ａの底部から第１部分５０Ａにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分までの板厚方向Ｚの距離は、凹部５２Ａの底部から第１部分５０Ａにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分までの副走査方向Ｙの距離よりも小さい。凹部５２Ａの底部から第２部分５０Ｂにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａを覆う部分までの板厚方向Ｚの距離は、凹部５２Ａの底部から第２部分５０Ｂにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａを覆う部分までの副走査方向Ｙの距離よりも小さい。このため、凹部５２Ａは、緩やかに傾斜するようになる。
【００６６】
図１４及び図１５を参照して、本実施形態の作用について説明する。
図１４に示すように、保護層５０の凹部５２Ａが緩やかに傾斜し、かつ、保護層５０における抵抗体層４０を覆う第１部分５０Ａのうちの基板１０の主面１１からの高さＨｐ１が第２部分５０Ｂにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａを覆う部分の基板１０の主面１１からの高さＨｐ３と等しい。
【００６７】
これにより、図１４に示すように、ゴムローラ２００によって感熱記録紙Ｐが搬送され、第１部分５０Ａにおいて印字される場合、保護層５０の第１部分５０Ａ及び第２部分５０Ｂにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａを覆う部分で感熱記録紙Ｐが接触するため、感熱記録紙Ｐが凹部５２Ａに接触し易くなる。すなわち感熱記録紙Ｐは、搬送時に保護層５０の第１部分５０Ａにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａを覆う部分から第２部分５０Ｂにおいてグレーズ２１の頂部２１Ａを覆う部分までにわたり感熱記録紙Ｐが接触し易くなる。このため、保護層５０の印字直後の部分において感熱記録紙Ｐと保護層５０との間に隙間が発生し難い。これにより、印字後の感熱記録紙Ｐが保護層５０の第１部分５０Ａの副走査方向Ｙの下流側及び第１部分５０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側において印字屑を掃き出す。その結果、図１５に示すように、本実施形態のサーマルプリントヘッド１では、抵抗体層４０よりも副走査方向Ｙの下流側において印字屑Ｃｘが殆ど滞留していない。
【００６８】
本実施形態のサーマルプリントヘッド１によれば、第１実施形態の（１−１）及び（１−３）の効果に加え、以下の効果が得られる。
（２−１）抵抗体層４０は、グレーズ２１の頂部２１Ａよりも副走査方向Ｙの上流側に配置されている。この構成によれば、抵抗体層４０がグレーズ２１の頂部２１Ａに位置する構成と比較して、抵抗体層４０の頂部４０Ａにおける基板１０の主面１１からの高さＨｒと、グレーズ２１の頂部２１Ａにおける基板１０の主面１１からの高さＨｇとの差が小さくなる。したがって、保護層５０における第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳと、第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳとの間に形成される凹部５２Ａの深さが浅くなる。したがって、感熱記録紙Ｐの搬送時に感熱記録紙Ｐが凹部５２Ａに接触し易くなり、感熱記録紙Ｐが第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳで印字されたときに発生する印字屑Ｃｘが掃き出され易くなる。したがって、第１部分５０Ａと、副走査方向Ｙにおいて第２部分５０Ｂのうちの第１部分５０Ａと隣り合う部分との間において印字屑Ｃｘが滞留し難くなる。
【００６９】
加えて、感熱記録紙Ｐの搬送時に感熱記録紙Ｐが第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳに接触するため、第２部分５０Ｂの印字屑Ｃｘが副走査方向Ｙの下流側に掃き出される。したがって、第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳよりも副走査方向Ｙの下流側において印字屑Ｃｘが滞留し難くなる。
【００７０】
（２−２）抵抗体層４０の頂部４０Ａは、副走査方向Ｙの上流側に偏って形成されている。この構成によれば、感熱記録紙Ｐが保護層５０における抵抗体層４０の頂部４０Ａに対応する部分に接触し易くなる。このため、感熱記録紙Ｐへの印字精度が高くなる。加えて、抵抗体層４０の頂部４０Ａが副走査方向Ｙにおいて抵抗体層４０の中央に形成される構成と比較して、抵抗体層４０の頂部４０Ａと抵抗体層４０の端縁４０Ｃとの副走査方向Ｙの間の距離が大きくなり、かつ、抵抗体層４０の頂部４０Ａと抵抗体層４０の端縁４０Ｃとの板厚方向Ｚの間の距離が小さくなる。このため、保護層５０における第１部分５０Ａと、第２部分５０Ｂにおける第１部分５０Ａと副走査方向Ｙの下流側で隣り合う部分との間に形成される凹部５２Ａの深さが浅くなる。したがって、第１部分５０Ａと、副走査方向Ｙにおいて第２部分５０Ｂのうちの第１部分５０Ａと隣り合う部分との間を感熱記録紙Ｐの搬送時に感熱記録紙Ｐが接触し易くなり、感熱記録紙Ｐが第１部分５０Ａで印字されたときに発生する印字屑Ｃｘが掃き出され易くなる。したがって、第１部分５０Ａと、副走査方向Ｙにおいて第２部分５０Ｂのうちの第１部分５０Ａと隣り合う部分との間において印字屑Ｃｘが滞留し難くなる。
【００７１】
（２−３）サーマルプリントヘッド１の製造方法において、抵抗体層形成工程では、抵抗体層４０をグレーズ２１の頂部２１Ａよりも副走査方向Ｙの上流側に形成する。この構成によれば、基板１０の主面１１から第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳまでの高さＨｐ１と等しくなるように第２部分５０Ｂの基板１０の主面１１からの高さを調整する工程が不要であるため、サーマルプリントヘッド１の製造コストの増大を抑制できる。
【００７２】
（変更例）
上記各実施形態は本開示に関するサーマルプリントヘッド及びサーマルプリントヘッドの製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に関するサーマルプリントヘッド及びサーマルプリントヘッドの製造方法は上記各実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記各実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は上記各実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下の変更例において、上記各実施形態の形態と共通する部分については、上記各実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７３】
・上記第１実施形態において、基板１０の主面１１から保護層５０の第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳまでの高さＨｐ１と高さを等しくする第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳの構成は任意に変更可能である。一例では、図１６に示すように、保護層５０の第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳに対応する第１保護層５１上に第３保護層５３が形成される。第３保護層５３は、例えば第１保護層５１と同じ材料によって形成される。第３保護層５３は、例えば非晶質ガラスを第１保護層５１の非晶質ガラスの軟化点よりも低い温度で焼成して形成される。第３保護層５３は、保護層５０の第１部分５０Ａにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａ上に形成された部分よりも副走査方向Ｙの下流側の部分を覆うように形成される。図１６に示すとおり、第３保護層５３は、例えば保護層５０の第２部分５０Ｂにおいて第１部分５０Ａと副走査方向Ｙの下流側で隣り合う部分の表面である第２面５０ＢＳにおける基板１０の主面１１からの高さＨｐ２が、高さＨｐ１と等しくなるように形成される。
【００７４】
この構成によれば、ゴムローラ２００（図８参照）によって搬送される感熱記録紙Ｐは、第１部分５０Ａにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａ上に形成された部分よりも副走査方向Ｙの下流側の部分及び第３保護層５３における第１部分５０Ａと副走査方向Ｙに隣り合う部分において接触する。このため、第１部分５０Ａで感熱記録紙Ｐに印字されるときに発生する印字屑は、感熱記録紙Ｐの搬送に伴い掃き出される。このため、第１部分５０Ａにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａに対応する部分よりも副走査方向Ｙの下流側の部分及び第３保護層５３における第１部分５０Ａと副走査方向Ｙに隣り合う部分において印字屑が滞留し難くなる。
【００７５】
・図１６に示す変更例において、第３保護層５３は、第１保護層５１と第２保護層５２との間に限定されず、第２保護層５２上に形成されてもよい。この場合、第３保護層５３の表面のうちの基板１０の主面１１からの高さが高さＨｐ１と等しい部分が第２面５０ＢＳとして構成される。また、第３保護層５３は、例えば第２保護層５２と同じ材料によって形成される。
【００７６】
また、第３保護層５３は、第１保護層５１とグレーズ２１との間に形成されてもよい。この場合、第３保護層５３は、共通電極３１の各第１帯状部３３、個別電極３２の各第２帯状部３６の先端、及び抵抗体層４０の頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側の部分を覆う。
【００７７】
・上記第１実施形態において、抵抗体層４０は、グレーズ２１の頂部２１Ａよりも副走査方向Ｙの上流側に配置されてもよい。この場合、図１７に示すように、保護層５０の第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳにおける抵抗体層４０の頂部４０Ａ上に形成された部分の基板１０の主面１１からの高さＨｐ１と、第２部分５０Ｂにおける第１部分５０Ａと副走査方向Ｙの下流側に隣り合う部分の表面である第２面５０ＢＳの基板１０の主面１１からの高さＨｐ２とが等しくなるように、保護層５０が研磨される。図１７では、第２部分５０Ｂにおける第１部分５０Ａと副走査方向Ｙの下流側に隣り合う部分は、第２部分５０Ｂにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａ上に形成された部分である。このため、高さＨｐ１は、第２部分５０Ｂの表面５０ＢＴにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａ上に形成された部分（第２面５０ＢＳ）の基板１０の主面１１からの高さＨｐ３と等しい。このため、第１部分５０Ａは、第１部分５０Ａにおいて抵抗体層４０の頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの下流側の部分の厚さが、第１部分５０Ａにおいて抵抗体層４０の頂部４０Ａに対応する部分の厚さよりも厚い。また第１部分５０Ａの厚さは、第１部分５０Ａの副走査方向Ｙの下流側に向かうにつれて厚くなる。また第１部分５０Ａは、第１部分５０Ａにおいて抵抗体層４０の頂部４０Ａよりも副走査方向Ｙの上流側の部分の厚さが、第１部分５０Ａにおいて抵抗体層４０の頂部４０Ａに対応する部分の厚さよりも厚い部分を有する。この構成によっても第１実施形態の（１−１）の効果を得ることができる。
【００７８】
また、図１８に示すように、抵抗体層４０は、グレーズ２１の頂部２１Ａよりも副走査方向Ｙの上流側に配置された場合、第１保護層５１の第２部分５０Ｂ上に第３保護層５３を形成してもよい。第３保護層５３は、例えば保護層５０の第２部分５０Ｂにおいて第１部分５０Ａと副走査方向Ｙの下流側で隣り合う部分の表面である第２面５０ＢＳにおける基板１０の主面１１からの高さＨｐ２が、第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳにおける基板１０の主面１１からの高さＨｐ１と等しくなるように形成される。図１８では、第２部分５０Ｂにおける第１部分５０Ａと副走査方向Ｙの下流側に隣り合う部分は、第２部分５０Ｂにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａ上に形成された部分である。このため、高さＨｐ１は、第２部分５０Ｂの表面５０ＢＴにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａ上に形成された部分（第２面５０ＢＳ）の基板１０の主面１１からの高さＨｐ３と等しい。この構成によっても第１実施形態の（１−１）の効果を得ることができる。
【００７９】
・上記第２実施形態において、グレーズ２１の頂部２１Ａに対する抵抗体層４０の位置は、グレーズ２１の頂部２１Ａに対して副走査方向Ｙの上流側となる範囲において任意に変更可能である。一例では、図１９に示すように、基板１０の主面１１から第２部分５０Ｂの表面５０ＢＴにおけるグレーズ２１の頂部２１Ａ上に形成された部分までの高さＨｐ３が基板１０の主面１１から第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳまでの高さＨｐ１よりも高くなるように、抵抗体層４０が配置されている。この構成によっても第２実施形態の（２−１）の効果を得ることができる。
【００８０】
・上記各実施形態では、電極層３０上に抵抗体層４０が形成されたが、これに限定されない。例えば、グレーズ２１上に抵抗体層４０が形成され、抵抗体層４０上を跨るように電極層３０の第１帯状部３３及び第２帯状部３６が形成されてもよい。
【００８１】
・上記各実施形態では、グレーズ２１として部分グレーズが形成されているが、グレーズ２１の種類はこれに限定されない。グレーズ２１は、例えば、薄グレーズ、ダブルパーシャルグレーズ、ファイングレーズ、及びスーパーファイングレーズのいずれかとして形成されてもよい。
【００８２】
・上記第１実施形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法では、保護層５０の第１保護層５１の第１部分５０Ａを研磨したが、これに限られない。
第１例では、第２保護層５２の第１部分５０Ａを研磨してもよい。この場合、保護層形成工程の第１工程では、第１保護層５１が形成される。この場合、第１保護層５１は研磨されない。次に、保護層形成工程の第２工程において、図２０に示すように、抵抗体層４０及び電極層３０の一部を覆う第２保護層５２が形成された後、第２保護層５２の第１部分５０Ａが研磨される。この場合、第２保護層５２の第２部分５０Ｂにおける副走査方向Ｙにおいて第１部分５０Ａと隣り合う部分の基板１０の主面１１からの高さＨｐ２が第２保護層５２の第１部分５０Ａにおける基板１０の主面１１からの高さＨｐ１以上となるように第２保護層５２が研磨される。このように、第１例では、第２工程が調整工程に対応する。
【００８３】
第２例では、第１保護層５１の第１部分５０Ａ及び第２保護層５２の第１部分５０Ａの両方を研磨してもよい。第１工程では、抵抗体層４０及び電極層３０を覆う第１保護層５１が形成される。第２工程では、第１保護層５１の第１部分５０Ａが研磨される。第３工程では、第２保護層５２が形成される。第４工程では、第２保護層５２の第１部分５０Ａが研磨される。第４工程後の保護層５０の第２部分５０Ｂにおける第１部分５０Ａと副走査方向Ｙの下流側で隣り合う部分の基板１０の主面１１からの高さＨｐ２が第１部分５０Ａの基板１０の主面１１からの高さＨｐ１以上となっていればよい。このように、第２例では、第１工程及び第２工程がそれぞれ、調整工程に対応する。
【００８４】
・上記第１実施形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法では、保護層５０を研磨したが、これに限られず、抵抗体層４０を研磨してもよい。この場合、抵抗体層形成工程は、第１工程及び第２工程を有する。第１工程では、酸化ルテニウムを含むペーストを、電極層３０の共通電極３１の複数の第１帯状部３３及び個別電極３２の複数の第２帯状部３６を跨るように厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって抵抗体層４０を形成する工程である。第２工程では、抵抗体層４０の頂部４０Ａを研磨する工程である。第２工程の後の抵抗体層４０は、グレーズ２１の頂部２１Ａに対応する抵抗体層４０の基板１０の主面１１からの高さと、抵抗体層４０のグレーズ２１の頂部２１Ａに対応する部分よりも副走査方向Ｙの下流側の部分の基板１０の主面１１からの高さとが等しくなるように形成される。一方、保護層形成工程から第２工程が省略される。保護層形成工程によって形成された保護層５０では、第１部分５０Ａにおいてグレーズ２１の頂部２１Ａに対応する高さと、第２部分５０Ｂのうちの副走査方向Ｙにおいて第１部分５０Ａと隣り合う部分の基板１０の主面１１からの高さとが等しくなる。
【００８５】
・上記各実施形態において、保護層５０から第２保護層５２を省略してもよい。この場合、第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳ及び第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳはそれぞれ、第１保護層５１の表面によって構成される。
【００８６】
・上記第１実施形態において、図２１に示すように、抵抗体層４０の厚さが第１保護層５１の厚さよりも厚くでもよい。図２１では、抵抗体層４０の厚さは、第２保護層５２の厚さよりも厚い。また図２１では、抵抗体層４０の厚さは、第１保護層５１の厚さと第２保護層５２の厚さの合計よりも薄い。保護層５０は、第３保護層５３を有する。第３保護層５３は、第１保護層５１のうちの抵抗体層４０の頂部４０Ａ上に形成された部分から副走査方向Ｙの下流側の部分を覆っている。第３保護層５３は、例えば保護層５０の第２部分５０Ｂの表面５０ＢＴにおいて第１部分５０Ａと副走査方向Ｙの下流側で隣り合う部分（第２面５０ＢＳ）における基板１０の主面１１からの高さＨｐ２が、第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳにおける基板１０の主面１１からの高さＨｐ１と等しくなるように形成される。
【００８７】
・上記第１実施形態において、第１保護層５１及び第２保護層５２の少なくとも一方を複数の層を積層して形成した多層構造としてもよい。この場合、第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳ及び第２部分５０Ｂの第２面５０ＢＳはそれぞれ、第２保護層５２の最表面によって構成される。保護層形成工程において、第１保護層５１及び第２保護層５２の少なくとも一方の形成する層数を調整することによって、保護層５０の第２部分５０Ｂの表面５０ＢＴにおいて第１部分５０Ａと副走査方向Ｙの下流側で隣り合う部分（第２面５０ＢＳ）における基板１０の主面１１からの高さＨｐ２が、第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳにおける基板１０の主面１１からの高さＨｐ１と等しくなるようにしてもよい。一例では、第２部分５０Ｂの層数は、第１部分５０Ａの層数よりも多くなる。また第３部分５０Ｃの層数は、第１部分５０Ａの層数よりも多くなる。
【００８８】
・上記第２実施形態において、図２２に示すように、抵抗体層４０の厚さが第１保護層５１の厚さよりも厚くてもよい。図２２では、抵抗体層４０の厚さは、第２保護層５２の厚さよりも厚い。また図２２では、抵抗体層４０の厚さは、第１保護層５１の厚さと第２保護層５２の厚さの合計よりも薄い。保護層５０は、第３保護層５３を有する。第３保護層５３は、第１保護層５１のうちの抵抗体層４０の頂部４０Ａ上に形成された部分から副走査方向Ｙの下流側の部分を覆っている。すなわち第３保護層５３は、グレーズ２１の頂部２１Ａを覆っている。第３保護層５３は、例えば保護層５０の第２部分５０Ｂの表面５０ＢＴにおいてグレーズ２１の頂部２１Ａ上に形成された部分（第２面５０ＢＳ）における基板１０の主面１１からの高さＨｐ３が、第１部分５０Ａの第１面５０ＡＳにおける基板１０の主面１１からの高さＨｐ１と等しくなるように形成される。
【符号の説明】
【００８９】
１…サーマルプリントヘッド
１０…基板
１１…主面
２０…ガラス層
２１…グレーズ
２１Ａ…頂部
３０…電極層
３０Ａ…グレーズ電極層
３１…共通電極
３２…個別電極
３３…第１帯状部
３４…連結部
３６…第２帯状部
４０…抵抗体層
４０Ａ…頂部
５０…保護層
５０Ａ…第１部分
５０ＡＳ…第１面
５０Ｂ…第２部分
５０ＢＳ…第２面
５０Ｃ…第３部分
５１…第１保護層
５２…第２保護層
５３…第３保護層（別の保護層）
Ｈｐ１…高さ（第１高さ）
Ｘ…主走査方向
Ｙ…副走査方向
Ｚ…板厚方向（基板の厚さ方向）
【図１】
2020151903.tif 000003
【図２】
2020151903.tif 000004
【図３】
2020151903.tif 000005
【図４】
2020151903.tif 000006
【図５】
2020151903.tif 000007
【図６】
2020151903.tif 000008
【図７Ａ】
2020151903.tif 000009
【図７Ｂ】
2020151903.tif 000010
【図７Ｃ】
2020151903.tif 000011
【図７Ｄ】
2020151903.tif 000012
【図７Ｅ】
2020151903.tif 000013
【図７Ｆ】
2020151903.tif 000014
【図７Ｇ】
2020151903.tif 000015
【図８】
2020151903.tif 000016
【図９】
2020151903.tif 000017
【図１０】
2020151903.tif 000018
【図１１】
2020151903.tif 000019
【図１２】
2020151903.tif 000020
【図１３】
2020151903.tif 000021
【図１４】
2020151903.tif 000022
【図１５】
2020151903.tif 000023
【図１６】
2020151903.tif 000024
【図１７】
2020151903.tif 000025
【図１８】
2020151903.tif 000026
【図１９】
2020151903.tif 000027
【図２０】
2020151903.tif 000028
【図２１】
2020151903.tif 000029
【図２２】
2020151903.tif 000030