(57)【要約】【課題】複数の部品をワイヤーボンディングによって高密度に電気的に接続でき、かつそれらの部品を所定の姿勢に維持することを可能にする。【解決手段】第１の部品２に設けられた電極端子と第２の部品３に設けられた接続端子とを接続するボンディングワイヤー４と、第１の部品２に電極端子と並べて配置されたダミー電極端子５Ａと、第２の部品３に接続端子と並べて配置されたダミー接続端子６Ａとを接続するダミーボンディングワイヤー４Ａと、を有し、ボンディングワイヤー４は、電極端子との接続部分と接続端子との接続部分との間で湾曲したループ形状を有し、ダミーボンディングワイヤー４Ａは、ダミー電極端子５Ａとダミー接続端子６Ａとの間で湾曲したループ形状を有し、ダミーボンディングワイヤー４Ａのループ形状は、ボンディングワイヤー４のループ形状に比べて湾曲が小さい。【選択図】図３
2020151895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部品に設けられた電極端子と第２の部品に設けられた接続端子とを接続するボンディングワイヤーと、
前記第１の部品に前記電極端子と並べて配置されたダミー電極端子と、前記第２の部品に前記接続端子と並べて配置されたダミー接続端子とを接続するダミーボンディングワイヤーと、を有し、
前記ボンディングワイヤーは、前記電極端子との接続部分と前記接続端子との接続部分との間で湾曲したループ形状を有し、
前記ダミーボンディングワイヤーは、前記ダミー電極端子と前記ダミー接続端子との間で湾曲したループ形状を有し、
前記ダミーボンディングワイヤーの前記ループ形状は、前記ボンディングワイヤーの前記ループ形状に比べて湾曲が小さいことを特徴とする、部品接続機構。
【請求項２】
前記第１の部品の前記電極端子および前記ダミー電極端子が設けられた面に直交する方向において、前記ダミーボンディングワイヤーの前記ループ形状の、前記第１の部品から最も離れて位置する部分の前記第１の部品からの距離は、前記ボンディングワイヤーの前記ループ形状の、前記第１の部品から最も離れて位置する部分の前記第１の部品からの距離よりも小さいことを特徴とする、請求項１に記載の部品接続機構。
【請求項３】
前記ダミーボンディングワイヤーは、前記ダミー電極端子と前記ダミー接続端子との間で前記第１の部品または前記第２の部品の端縁部に接触していることを特徴とする、請求項１または２に記載の部品接続機構。
【請求項４】
前記ダミーボンディングワイヤーは、前記第１の部品の前記電極端子の形成面および前記第２の部品の前記接続端子の形成面と平行な面内で、前記ボンディングワイヤーの延びる方向に対して斜めに延びていることを特徴とする、請求項１から３のいすいずれか１項に記載の部品接続機構。
【請求項５】
前記第１の部品の前記電極端子の形成面および前記第２の部品の前記接続端子の形成面と平行な面内で、前記ボンディングワイヤーの延びる方向に対して互いに異なる方向に延びている複数の前記ダミーボンディングワイヤーを有することを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の部品接続機構。
【請求項６】
複数の前記ダミーボンディングワイヤーが互いに接触していることを特徴とする請求項５に記載の部品接続機構。
【請求項７】
前記ダミーボンディングワイヤーが、前記ボンディングワイヤーを挟んで両側に少なくとも１本ずつ配置されていることを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の部品接続機構。
【請求項８】
前記ボンディングワイヤーを挟んで両側に位置する前記ダミーボンディングワイヤー同士が、互いに線対称であることを特徴とする、請求項７に記載の部品接続機構。
【請求項９】
前記第１の部品が、液体を吐出する吐出口と、前記液体を吐出させるエネルギー発生するエネルギー発生素子とを有する記録素子基板であり、前記第２の部品が、液体を吐出するための電気信号を前記記録素子基板に供給する電気配線基板であって、
前記記録素子基板に設けられた前記電極端子は、前記エネルギー発生素子に接続されていることを特徴とする、請求項１から８のいずれか１項に記載の部品接続機構を含む液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品接続機構および液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体分野等において複数の部品を電気的に接続する方法の一例として、ワイヤーボンディングがある。例えば、一方の部品がマザーボードのような基板状の部品である場合、ICチップのような他方の部品を一方の部品の上に実装して固定した後に、ワイヤーボンディングが行われる。部品形状やサイズに制限があるなどの理由で、一方の部品の上に他方の部品を実装できない場合には、第３の部品として基板状のベース部材を用い、ベース部材の上に両部品を実装して固定した後に、ベース部材上の両部品をワイヤーボンディングする場合がある。
また、製造コストの低減のため、第３の部品を用いずに電気的な接続を行う方法として、ギャングボンディングが行われる場合がある。特許文献１に記載されている方法では、２つの部品、すなわち素子基板と配線基板とをリード線によって電気的に接続している。この場合、２つの部品は、幅が４０〜８０μｍ程度のリード線を介して接続されて一体化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2014-208452号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されている方法では、２つの部品を電気的に接続するとともに一体化するために用いられるリード線の幅が比較的広く、隣り合うリード線同士の間のピッチが大きくなる。従って、複数の電気的接続部分を高密度に配置することが困難であり、装置の小型化の妨げになる。
幅の広いリード線に代えて、細いボンディングワイヤーを用いることによって、ピッチを小さくし、高密度化を図ることができる。しかし、通常はボンディングワイヤーが遊びを有しており、その遊びの範囲内で、接続された部品同士が相対的に移動可能であるため、ボンディングワイヤーによって互いに接続された部品を所定の位置および姿勢に維持することが困難である。
【０００５】
そこで、本発明は、複数の部品をワイヤーボンディングによって高密度に電気的に接続でき、かつそれらの部品を所定の姿勢に維持することができる部品接続機構および液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品接続機構は、第１の部品に設けられた電極端子と第２の部品に設けられた接続端子とを接続するボンディングワイヤーと、第１の部品に電極端子と並べて配置されたダミー電極端子と、第２の部品に接続端子と並べて配置されたダミー接続端子とを接続するダミーボンディングワイヤーと、を有し、ボンディングワイヤーは、電極端子との接続部分と接続端子との接続部分との間で湾曲したループ形状を有し、ダミーボンディングワイヤーは、ダミー電極端子とダミー接続端子との間で湾曲したループ形状を有し、ダミーボンディングワイヤーのループ形状は、ボンディングワイヤーのループ形状に比べて湾曲が小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると複数の部品をワイヤーボンディングによって高密度に接続でき、かつそれらの部品を所定の姿勢に維持することができる電気的接続機構および液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態の部品接続機構を含む液体吐出ヘッドの平面図である。
【図２】図１のＡ部分の拡大平面図である。
【図３】図２の矢印Ｂに沿って見た側面図とその一部の拡大図である。
【図４】図３に示す液体吐出ヘッドを持ち上げた状態を示す側面図である。
【図５】従来例の液体吐出ヘッドの側面図と、それを持ち上げた状態を示す側面図である。
【図６】図１〜４に示す液体吐出ヘッドの変形例の拡大平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態の液体吐出ヘッドの平面図である。
【図８】図７のＣ部分とＤ部分の拡大平面図である。
【図９】図７〜８に示す液体吐出ヘッドの変形例の拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態の部品接続機構を含む液体吐出ヘッド１の要部1を模式的に示す平面図である。液体吐出ヘッド1は、液体を吐出する吐出口が形成された記録素子基板（第１の部品）２と、記録素子基板２に電気信号を供給する電気配線基板（第２の部品）３とが、ボンディングワイヤー４によって互いに接続された構成である。記録素子基板２は、厚さが０．６ｍｍ〜０．８ｍｍのシリコン基板からなり、図示しないが、液体を外部に吐出する複数の吐出口と、吐出口にそれぞれ連通する複数の液体流路と、複数の液体流路に液体を供給するための液体供給路と、を有している。液体供給路は、シリコン基板を厚さ方向に貫通する穴によって形成されている。複数の吐出口および複数の液体流路はフォトリソグラフィー技術によりシリコン基板に形成されている。
【００１０】
各液体流路内に設けられている圧力室に、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子（例えば電気熱変換体）がそれぞれ配置されている。さらに、記録素子基板２には、各エネルギー発生素子と電気的に接続された電気配線と、電気配線に接続された複数の電極端子５が設けられている。電気配線は、例えば成膜技術を用いてシリコン基板に形成されている。電極端子５は、図１に示すように、記録素子基板２の一方の面（第１の面と称する）の１つの側辺の近傍において、Ｘ方向に沿って並んで配置されている。電極端子５は金属からなり、平面性や電気信号伝達時の抵抗等の観点から、金メッキが施されたものであることが好ましい。
【００１１】
このような構成であるため、図示しない液体収容手段、例えばタンクから液体供給路を介して記録素子基板２の液体流路に、液体インク等の液体が供給される。そして、電極端子５および電気配線を介してエネルギー発生素子に電気信号が供給されると、エネルギー発生素子が駆動されて発熱し、圧力室内の液体を加熱する。加熱されて熱沸騰した液体が吐出口から外部に向かって吐出する。
【００１２】
この液体吐出ヘッド１の電気配線基板３は、厚さが０．１ｍｍ〜０．２ｍｍのフレキシブル基板であり、導電性の銅箔プリント配線を、２枚の薄く柔らかい絶縁性のポリイミドフィルムで挟み、ポリイミドフィルム同士を貼り合わせることで形成されている。貼り合わせられる２枚のポリイミドフィルムのうち、１枚のポリイミドフィルムはもう１枚のポリイミドフィルムよりも小さい。このように大きさが異なるポリイミドフィルム同士を貼り合わせることで、銅箔プリント配線の一部、具体的にはＹ方向の両端部が露出した状態になっている。両端部において露出している銅箔プリント配線は、それぞれＸ方向に沿って複数並んで配置されている。この銅箔プリント配線の露出している端部は、記録素子基板２の電極端子５に接続される接続端子６として機能する。接続端子６と反対側の辺に沿って露出して並んでいる銅箔プリント配線の端部は、電気信号を発生させる外部のデバイス（不図示）と接続される外部接続端子７として用いられる。
【００１３】
以上説明した記録素子基板２の電極端子５と、電気配線基板３の接続端子６とが、ワイヤーボンディングによって電気的に接続される。このワイヤーボンディングについて説明する。本実施形態では、記録素子基板２および電気配線基板３が実装されるベース部材となる基板状の第３の部品は用いずにワイヤーボンディングを行う。電極端子５と接続端子６とが互いに近接し、かつ同一方向を向いて互いに実質的に平行に並んで位置するように、記録素子基板２と電気配線基板３とを配置する。その状態で、吸着治具等で記録素子基板２および電気配線基板３を固定した状態にする。そして、電極端子５を１次側、接続端子６を２次側にして、ボールボンディングを行って、ボンディングワイヤー４により両端子５，６を接続する。使用するボンディングワイヤー４の材質は金、銀、銅、アルミなどであってよく、特に制限はないが、耐腐食性や電気信号伝達時の抵抗などから金ワイヤーを用いることが好適である。また、ボンディングワイヤー４の線径に関して特に制限はないが、市販されている一般的な直径２０〜３５μｍのボンディングワイヤー４を用いることができる。
【００１４】
このように、記録素子基板２の電極端子５と電気配線基板３の接続端子６とをボンディングワイヤー４によって接続する。それに加えて、本実施形態では、電極端子５と並べて形成されたダミー電極端子５Ａと、接続端子６と並べて形成されたダミー接続端子６Ａとを、ダミーボンディングワイヤー４Ａによって接続している。ボンディングワイヤー４による電極端子５と接続端子６との接続は、主に電気配線基板３と記録素子基板２との間で電気信号を伝達するための電気的な接続を目的とするものである。それに対し、ダミーボンディングワイヤー４Ａによるダミー電極端子５Ａとダミー接続端子６Ａとの接続は、電気的な接続には寄与しないが、電気配線基板３と記録素子基板２とを機械的に接続して一体化することを目的とする。本実施形態では、複数の電極端子５が構成する列の外側にダミー電極端子５Ａが並んで位置し、同様に、複数の接続端子６が構成する列の外側にダミー接続端子６Ａが並んで位置している。従って、ダミーボンディングワイヤー４Ａは、ボンディングワイヤー４を挟んで両側に少なくとも１本ずつ配置されている。
【００１５】
図１のＡ部分の拡大図である図２に示すように、主に電気的な接続を目的とする電極端子５および接続端子６とボンディングワイヤー４とからなる接続経路は、狭いピッチで高密度に配置されている。ただし、電気信号を正確に伝達する必要があるため、狭ピッチでありながら、隣接する接合経路は互いに接触しないように配置されている。たとえば、電極端子５はそれぞれ金メッキされた1辺が１００μｍの正方形状のパッドであり、それぞれ１０μｍの間隔を置いて１列に並べて配置されている。接続端子６およびボンディングワイヤー４は、電極端子５のピッチに対応したピッチで配置されている。一方、電極端子５および接続端子６とボンディングワイヤー４とからなる接続経路の外側の、ダミー電極端子５Ａおよびダミー接続端子６Ａとダミーボンディングワイヤー４Ａとからなる接続経路は、最外端に位置するためピッチを狭くする必要はない。ダミー電極端子５Ａおよびダミー接続端子６Ａの大きさに制限はない。ダミーボンディングワイヤー４Ａは、電気的な接続に寄与するボンディングワイヤー４と比べて線径がより太いワイヤーであってもよく、より硬い金属からなるワイヤーであってもよい。ダミーボンディングワイヤー４Ａには、寸法や材料に関する制約があまりないので、強度が高い寸法および材料のワイヤーを任意に選択することができる。
【００１６】
ボンディングワイヤー４は、強い張力が加わった状態で保持されると破損しやすいため、図２の矢印Ｂ方向に見た側面図である図３（ａ）とその一部の拡大図である図３（ｂ）に示すように、張力があまりかかっておらず湾曲したループ形状を有している。すなわち、ボンディングワイヤー４は、記録素子基板２の電極端子５との接続部分から、記録素子基板２から離れる方向（図３の上方向）に一旦上昇した後に再度下降して、電気配線基板３の接続端子６との接続部分に至る。同様に、ダミーボンディングワイヤー４Ａはループ形状を有している。ダミーボンディングワイヤー４Ａは、記録素子基板２のダミー電極端子５Ａとの接続部分から、記録素子基板２から離れる方向に一旦僅かに上昇した後に再度下降して、電気配線基板３のダミー接続端子６Ａとの接続部分に至る。本実施形態では、電気的接続に寄与するボンディングワイヤー４のループ形状に比べて、電気的接続に寄与せず、機械的接続を行うダミーボンディングワイヤー４Ａのループ形状の湾曲が小さくなっている。言い換えると、電気的接続に寄与するボンディングワイヤー４は、電極端子５との接続部分から比較的大きく上昇した後に再度下降している。これに対し、電気的接続に寄与せず機械的接続を行うダミーボンディングワイヤー４Ａは、ダミー電極端子５Ａとの接続部分からあまり上昇せず、ほぼ直線的に電気配線基板３のダミー接続端子６Ａとの接続部分に至る。すなわち、ボンディングワイヤー４は、Ｚ方向の高さＨが高く、Ｙ方向の全長が長く、遊びをもった上方に向かって凸状のループ形状である。これに対し、ダミーボンディングワイヤー４Ａは、Ｚ方向の高さＨＡが、ボンディングワイヤー４の高さＨに比べて低く、Ｙ方向の全長が短く、遊びがあまりないループ形状である。ここでいうＺ方向の高さＨ，ＨＡとは、記録素子基板（第１の部品）２の電極端子５およびダミー電極端子５Ａが設けられた面に直交する方向において、記録素子基板２から最も離れた位置における記録素子基板２からの距離である。この距離に関して、本実施形態では、ダミーボンディングワイヤー４Ａの距離ＨＡがボンディングワイヤー４の距離Ｈよりも小さい。図３に示すダミーボンディングワイヤー４Ａが記録素子基板2の端縁部に接した状態、いわゆるエッジタッチの状態であれば、記録素子基板２とダミーボンディングワイヤー４Ａとの間に摩擦抵抗が発生し、さらなる剛性の向上が期待できる。なお、電気配線基板３がある程度の硬さを有している場合には、ダミーボンディングワイヤー４Ａが電気配線基板３の端縁部に接した状態でも同様な効果が期待できる。
【００１７】
ボンディングワイヤー４およびダミーボンディングワイヤー４Ａによって接続されて一体化している記録素子基板２および電気配線基板３を引き離すような外力が加わると、まずダミーボンディングワイヤー４Ａがピンと張って抵抗し、剛性をもった状態になる。この時、電気的な接続に寄与するボンディングワイヤー４は、張力がかかったダミーボンディングワイヤー同士の間に位置して、遊びをもったループ形状であるため、外部からの力の影響をあまり受けずに保護される。すなわち、記録素子基板２と電気配線基板３とを引き離そうとする外力は、主に最外端のダミーボンディングワイヤー４Ａに加わり、内側のボンディングワイヤー４にはあまり加わらない。従って、内側のボンディングワイヤー４は破損しにくく、電気的接続の信頼性が高い。湾曲が大きいボンディングワイヤー４の遊びを持ったループ形状が伸びきる前に、ダミーボンディングワイヤー４Ａがピンと張った状態になり、それ以上伸びなくなる。従って、ボンディングワイヤー４は依然としてループ状に維持され、破損するおそれは小さい。また、外力等により記録素子基板２と電気配線基板３とが相対的に移動しようとする際に、その移動量は、遊びが少ないダミーボンディングワイヤー４Ａによって規制される。ボンディングワイヤー４は従来同様に遊びを持った状態であるにもかかわらず、記録素子基板２と電気配線基板３との相対的な移動はダミーボンディングワイヤー４Ａによって抑えられ、記録素子基板２と電気配線基板３の位置および姿勢は容易に維持される。このように、ダミーボンディングワイヤー４Ａが記録素子基板２および電気配線基板３の相対的な可動範囲を規制することで、液体吐出ヘッド全体としての剛性を上げ、所望の姿勢を維持することが可能になる。
【００１８】
図３に示す例では、電気配線基板３が記録素子基板２よりも薄い。そのため、両基板２，３を固定用治具９の同一平面上に配置し、厚い記録素子基板２を１次側、薄い電気配線基板５を２次側としてワイヤーボンディングを行うと、ボンディングワイヤー４とダミーボンディングワイヤー４Ａのループ形状を形成しやすい。仮に、固定用治具９の高さを調整して記録素子基板２と電気配線基板３との厚さの差を小さくするとしても、１次側の接続部分よりも２次側の接続部分の方が低い位置になるようにすることが、所望のループ形状を形成するために好ましい。
【００１９】
ボンディングワイヤー４とダミーボンディングワイヤー４Ａとによって一体化された記録素子基板２および電気配線基板３は、図４に示すように、搬送治具１０により記録素子基板２を把持または吸着するだけで一体的に搬送することが容易にできる。搬送治具１０により記録素子基板２を把持または吸着してＺ方向へ持ち上げた時に、ダミーボンディングワイヤー４Ａがピンと張った状態で電気配線基板３は追従して上昇するため、記録素子基板２と電気配線基板３とを一体的に取り扱うことができる。このとき、ボンディングワイヤー４のループ形状の湾曲が小さくなるものの、遊びのあるループ形状を依然として維持しているので、ボンディングワイヤー４が破損して電気的接続の信頼性が低下することはほとんどない。
【００２０】
仮に図５（ａ）に示すようにダミーボンディングワイヤー４Ａを持たないと、搬送治具１０により記録素子基板２を持ち上げた際に、ボンディングワイヤー４が、遊び無く直線的に伸びきって、図５（ｂ）に示すようにエッジタッチを起こしてしまう。細いボンディングワイヤー４が遊び無くピンと張った状態で記録素子基板２の端縁部に接することで、ボンディングワイヤー４が破損しやすい。このボンディングワイヤー４は電気的接続に寄与するものであるため、ボンディングワイヤー４が破損すると電気的接続の信頼性が損なわれる。これに対し、図４に示すように、本実施形態ではダミーボンディングワイヤー４Ａが存在することによって、電気的接続に寄与するボンディングワイヤー４は遊びを有するループ形状に維持される。それにより、ボンディングワイヤー４が記録素子基板２の端縁部に接することは抑えられ、破損する可能性は小さい。従って、電気的接続の信頼性が高い。
【００２１】
図６には本実施形態の変形例が示されている。この変形例では、ダミー電極端子５Ａとダミー接続端子６Ａとを複数（図示されている例では３本）のダミーボンディングワイヤー４Ａによって接続している。このように、電気的な接続に寄与しないダミーボンディングワイヤー４Ａを複数設けて、機械的な接続の強度の向上を図ることができる。
【００２２】
図７〜８に示す他の実施形態では、ダミーボンディングワイヤー４Ａを、記録素子基板２の電極端子５の形成面および電気配線基板３の接続端子６の形成面と平行な面内で、ボンディングワイヤー４が延びる方向に対して斜めに配置している。すなわち、本実施形態のダミーボンディングワイヤー４Ａの延びる方向は、ボンディングワイヤー４の延びる方向（Ｙ方向）と、電極端子５および接続端子６の配列方向（Ｘ方向）とに対して、平行でも垂直でもない。このようにダミーボンディングワイヤー４Ａが斜めに延びるように配置されていると、記録素子基板２および電気配線基板３に対して様々な方向（Ｙ方向以外の方向）に加わる力に対する強度が高くなる。例えばＸ方向に加わる力に対する強度が高くなる。そして、記録素子基板２および電気配線基板３の様々な方向における相対的な移動を抑えることができる。ダミーボンディングワイヤー４Ａの傾き角（図８（ａ）の−θおよび図８（ｂ）のθ）は限定されず、特に強度を高めたい方向に沿ってダミーボンディングワイヤー４Ａが延びるように配置すればよい。図７，８に示すように、電極端子５および接続端子６の配列方向の両側に位置するダミーボンディングワイヤー４Ａが互いに線対称に配置されていると、左右どちら側からＸ方向に力が加わっても、ダミーボンディングワイヤー４Ａが突っ張ることで抵抗となる。その結果、あらゆる方向に対して高い強度が得られる。なお、図７のＣ部分（図８（ａ）に示す部分）の角度−θと、Ｄ部分（図８（ｂ）に示す部分）の角度θとを入れ替えても、同様な効果が得られる。ただし、両側に位置するダミーボンディングワイヤー４Ａが互いに同じ方向に延びている構成にすることもできる。
【００２３】
本実施形態において、図９に示すように、ダミー電極端子５Ａとダミー接続端子６Ａとを複数のダミーボンディングワイヤー４Ａによって接続する構成にすることもできる。例えば、図９（ａ）に示すように、２本のダミーボンディングワイヤー４Ａが互いに交差するように配置してもよい。また、図９（ｂ）に示すように、互いに交差する２本のダミーボンディングワイヤー４Ａの間に、ダミー電極端子５Ａとダミー接続端子６Ａとの間をＹ方向に真っ直ぐ延びるダミーボンディングワイヤー４Ａが設けられていてもよい。また、図９（ａ）に示す構成と同様に互いに交差する２本のダミーボンディングワイヤー４Ａの組が、Ｘ方向に少しずらしつつ互いに重なり合うように２組配置されている構成（図９（ｃ）参照）であってもよい。いずれの構成であっても、複数のダミーボンディングワイヤー４Ａが互いに重なり合うことで、ダミーボンディングワイヤー同士の間で摩擦抵抗が発生し、剛性のさらなる向上が期待できる。また、互いに異なる角度で延びる複数のダミーボンディングワイヤー４Ａが存在することで、様々な方向における強度の向上が図れる。
【００２４】
電気的な接続に寄与するボンディングワイヤー４を間に挟んでその両側に位置するダミーボンディングワイヤー４Ａのうちの一方のみが、前述したように斜めに延びていたり、複数本設けられていたりしてもよい。しかし、両側に位置するダミーボンディングワイヤー４Ａのいずれもが斜めに延びていたり、複数本設けられていたりすると、様々な方向における強度の向上の効果がより大きい。特に、両側に位置するダミーボンディングワイヤー４Ａが、互いに実質的に線対称に斜めに延びている構成であると、左右どちらの方向からの力に対しても同様に高い強度を呈することができる。
【符号の説明】
【００２５】
１      液体吐出ヘッド
２      記録素子基板（第１の部品）
３      電気配線基板（第２の部品）
４      ボンディングワイヤー
４Ａ    ダミーボンディングワイヤー
５      電極端子
５Ａ    ダミー電極端子
６      接続端子
６Ａ    ダミー接続端子
【図１】
2020151895.tif 000003
【図２】
2020151895.tif 000004
【図３】
2020151895.tif 000005
【図４】
2020151895.tif 000006
【図５】
2020151895.tif 000007
【図６】
2020151895.tif 000008
【図７】
2020151895.tif 000009
【図８】
2020151895.tif 000010
【図９】
2020151895.tif 000011