(57)【要約】【課題】塗布動作と並行して撮像動作を行うことができるため、検査時間を短縮できる塗布装置、塗布方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】内部に充填された塗布剤を吐出部から吐出し、対象物の表面に塗布剤を塗布するディスペンサであって、対象物に対して相対移動可能に設置されたディスペンサと、ディスペンサによって対象物に塗布された塗布後の塗布剤の外観形状を撮像する第１のカメラと、第１のカメラによる撮像から一定時間経過後に、塗布後の塗布剤の外観形状を撮像する第２のカメラと、第１のカメラ及び第２のカメラに接続され、第１のカメラ及び第２のカメラが撮像した画像から、それぞれの塗布後の塗布剤の濡れ広がり幅を測定する画像処理部とから塗布装置を構成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に充填された塗布剤を吐出部から吐出し、対象物の表面に前記塗布剤を塗布するディスペンサであって、前記対象物に対して相対移動可能に設置されたディスペンサと、
前記ディスペンサによって前記対象物に塗布された塗布後の塗布剤の外観形状を撮像する第１のカメラと、
前記第１のカメラによる撮像から一定時間経過後に、前記塗布後の塗布剤の外観形状を撮像する第２のカメラと、
前記第１のカメラ及び前記第２のカメラに接続され、前記第１のカメラ及び前記第２のカメラが撮像した画像から、それぞれの前記塗布後の塗布剤の濡れ広がり幅を測定する画像処理部と
を備えた塗布装置。
【請求項２】
前記第２のカメラは、前記ディスペンサと前記対象物との相対移動の方向において、前記第１のカメラの後方に設置される、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記対象物に対して、前記ディスペンサ、前記第１のカメラ、及び前記第２のカメラは一体的に相対移動し、
前記第２のカメラは、相対移動に伴って前記塗布後の塗布剤を撮像する、請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記第１のカメラと前記第２のカメラとの距離を調整する距離調整部を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記塗布剤は、はんだ、接着剤、導電性の金属ペースト、又はグリスである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項６】
対象物に対してディスペンサを相対移動させるとともに、前記ディスペンサから塗布剤を吐出し、前記対象物の表面に前記塗布剤を塗布する塗布工程と、
前記対象物の表面に塗布された塗布後の塗布剤の外観形状を第１のカメラによって撮像する第１撮像工程と、
前記第１撮像工程から一定時間経過後に、前記塗布後の塗布剤の外観形状を第２のカメラによって撮像する第２撮像工程と、
前記第１撮像工程及び前記第２撮像工程における撮像画像から、それぞれの前記塗布後の塗布剤の濡れ広がり幅を測定する濡れ広がり幅測定工程と
を備える塗布方法。
【請求項７】
前記第２撮像工程は、前記第２のカメラが前記対象物に対して前記ディスペンサ及び前記第１のカメラとともに一体的に相対移動しながら撮像する、請求項６に記載の塗布方法。
【請求項８】
前記濡れ広がり幅測定工程において測定されたそれぞれの前記濡れ広がり幅の差分を求め、濡れ広がり速度を算出する濡れ広がり速度算出工程とをさらに備える、請求項６又は請求項７に記載の塗布方法。
【請求項９】
前記濡れ広がり速度算出工程において、算出された前記濡れ広がり速度が予め設定された濡れ広がり速度の下限値を下回った場合、前記塗布剤の性状が良好ではないと判断し、前記判断に基づき通知及び動作の停止の少なくともいずれかを行う請求項８に記載の塗布方法。
【請求項１０】
基材に第１の塗布剤を塗布する第１塗布工程と、
塗布された前記第１の塗布剤上に、表面にパターンが形成され、裏面に電極を有する半導体素子を搭載する搭載工程と、
前記基材と前記半導体素子の前記電極とを前記第１の塗布剤を介して接合する接合工程と、
前記基材と接合された前記半導体素子の前記パターン上に第２の塗布剤を塗布する第２塗布工程と、
塗布された前記第２の塗布剤上にリードフレームを配置する配置工程と、
前記パターンと前記リードフレームとを前記第２の塗布剤を介して接続する接続工程と、
前記半導体素子を前記リードフレーム及び前記基材のそれぞれの少なくとも一部とともに封止する封止工程とを備え、
前記第１塗布工程及び前記第２塗布工程のうち少なくとも一方は、請求項６〜９のいずれか１項に記載の塗布方法を用いて塗布を行う、半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
第１の透光性基板に請求項６〜９のいずれか１項に記載の塗布方法を用いて塗布剤を塗布する塗布工程と、
前記塗布剤が塗布された前記第１の透光性基板に対向して第２の透光性基板を配置する第２透光性基板配置工程と、
前記塗布剤によって前記第１の透光性基板及び第２の透光性基板を接着する接着工程と
を備えた光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布剤を塗布するとともに、塗布後の塗布剤の性状を検査する塗布装置、塗布方法、並びに半導体装置及び光学素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程において、半導体素子は、例えば接着剤により、リードフレーム、基板、ヒートシンク等、他の構成部材と接着される場合がある。接着剤は、塗布装置によって半導体素子等、塗布対象物の表面に塗布されるが、外気との接触、使用環境等により次第に粘度が上昇し劣化する。劣化した接着剤は塗布対象物への濡れ性が悪化し、接着不良を起こす可能性があるため、使用する接着剤の交換時期を把握する必要があった。
そこで、塗布後の接着剤は次第に外観形状が変化するという性質を利用し、塗布動作が完了した直後の外観形状が定常状態になるまで、一定の時間間隔で塗布後の接着剤を複数回撮像し、撮像画像から外観形状の変化を計測して、接着剤の劣化を判定する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−７８２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、塗布後の接着剤（以下、塗布剤という）を複数回撮像することにより、塗布剤の外観形状の経時変化は検査できるが、塗布動作が完了してから撮像を行うため、塗布を行いながら検査をすることができず、検査が長時間になるという課題があった。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、塗布動作と並行して撮像動作を行うことができるため検査時間を短縮できる塗布装置、塗布方法、並びに半導体装置及び光学素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる塗布装置は、内部に充填された塗布剤を吐出部から吐出し、対象物の表面に前記塗布剤を塗布するディスペンサであって、前記対象物に対して相対移動可能に設置されたディスペンサと、前記ディスペンサによって前記対象物に塗布された塗布後の塗布剤の外観形状を撮像する第１のカメラと、前記第１のカメラによる撮像から一定時間経過後に、前記塗布後の塗布剤の外観形状を撮像する第２のカメラと、前記第１のカメラ及び前記第２のカメラに接続され、前記第１のカメラ及び前記第２のカメラが撮像した画像から、それぞれの前記塗布後の塗布剤の濡れ広がり幅を測定する画像処理部とを備えたものである。
【０００７】
本発明にかかる塗布方法は、対象物に対してディスペンサを相対移動させるとともに、前記ディスペンサから塗布剤を吐出し、前記対象物の表面に前記塗布剤を塗布する塗布工程と、前記対象物の表面に塗布された塗布後の塗布剤の外観形状を第１のカメラによって撮像する第１撮像工程と、前記第１撮像工程から一定時間経過後に、前記塗布後の塗布剤の外観形状を第２のカメラによって撮像する第２撮像工程と、前記第１撮像工程及び前記第２撮像工程における撮像画像から、それぞれの前記塗布後の塗布剤の濡れ広がり幅を測定する濡れ広がり幅測定工程とを備えたものである。
【０００８】
本発明にかかる半導体装置の製造方法は、基材に第１の塗布剤を塗布する第１塗布工程と、塗布された前記第１の塗布剤上に、表面にパターンが形成され、裏面に電極を有する半導体素子を搭載する搭載工程と、前記基材と前記半導体素子の前記電極とを前記第１の塗布剤を介して接合する接合工程と、前記基材と接合された前記半導体素子の前記パターン上に第２の塗布剤を塗布する第２塗布工程と、塗布された前記第２の塗布剤上にリードフレームを配置する配置工程と、前記パターンと前記リードフレームとを前記第２の塗布剤を介して接続する接続工程と、前記半導体素子を前記リードフレーム及び前記基材のそれぞれの少なくとも一部とともに封止する封止工程とを備え、前記第１塗布工程及び前記第２塗布工程のうち少なくとも一方は、本発明の塗布方法を用いて塗布を行うものである。
【０００９】
本発明にかかる光学素子の製造方法は、第１の透光性基板に本発明の塗布方法を用いて塗布剤を塗布する塗布工程と、前記塗布剤が塗布された前記第１の透光性基板に対向して第２の透光性基板を配置する第２透光性基板配置工程と、前記塗布剤によって前記第１の透光性基板及び第２の透光性基板を接着する接着工程とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、塗布動作と並行して撮像動作を行うことができるため、検査時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる塗布装置を示す概略構成図である。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる塗布後の塗布剤の撮像画像のイメージ図である。
【図３】本発明の実施の形態１にかかる塗布後の塗布剤の撮像画像のイメージ図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる開封後経過時間と濡れ広がり速度の関係図である。
【図５】本発明の実施の形態１にかかる塗布方法を示す工程図である。
【図６】本発明の実施の形態１にかかる塗布方法を示す工程図である。
【図７】本発明の実施の形態２にかかる半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図８】本発明の実施の形態２にかかる光学素子の製造方法を示す工程図である。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかる塗布装置を示す概略構成図であり、塗布装置１００による塗布動作の進行方向をＸ方向、塗布動作の進行方向と垂直な塗布装置１００の奥行き方向をＹ方向、塗布装置１００の高さ方向をＺ方向として示す。塗布装置１００は、塗布対象物２（以下、対象物２という）の表面に塗布剤１を吐出する吐出部３及び塗布剤１が充填されるシリンジ４を有するディスペンサ５、ディスペンサ５の制御を行うディスペンスコントローラ６、対象物２の表面から吐出部３の先端までの高さを計測するレーザ変位計７、対象物２の表面に塗布された塗布後の塗布剤１を撮像する第１のカメラ８（以下、カメラ８という）、カメラ８による撮像から一定時間経過後に塗布後の塗布剤１を撮像する第２のカメラ９（以下、カメラ９という）、及びカメラ８、９による撮像画像を処理する画像処理部１０を備える。
【００１３】
また、塗布装置１００は周辺機器として、ディスペンサ５のシリンジ４を固定するシリンジホルダ１１、シリンジホルダ１１と連結しているシリンジホルダ固定プレート１２、並びにシリンジホルダ固定プレート１２に取り付けられた塗布前ミラーユニット１３、塗布後ミラーユニット１４、及び前方照明１５を有する。
【００１４】
ディスペンサ５は、当該ディスペンサ５をＺ方向に移動させるＺ方向移動軸１６に取り付けられている。Ｚ方向移動軸１６は、連結プレート１７に固定されている。さらに、Ｚ方向移動軸１６には、Ｚ方向移動軸連結プレート１８が取り付けられている。
【００１５】
連結プレート１７には、カメラ８をＺ方向に移動させるＺ方向精密ステージ１９、及びカメラ９をＸ方向に移動させるＸ方向精密ステージ２０が取り付けられている。また、カメラ８及びＺ方向精密ステージ１９は、カメラ固定プレート２３に取り付けられている。
【００１６】
Ｚ方向移動軸連結プレート１８には、レーザ変位計７及びシリンジホルダ固定プレート１２が取り付けられている。Ｘ方向精密ステージ２０には、カメラ９をＺ方向に移動させるＺ方向精密ステージ２１が取り付けられている。
【００１７】
カメラ９による撮像時の照明である後方照明２２は、カメラ固定プレート２４に取り付けられている。
【００１８】
塗布剤１が塗布される対象物２は、ステージ上に搭載されている。ステージとは、例えばＸ方向に対象物２を移動させるＸ軸ステージ２００、Ｙ方向に対象物２を移動させるＹ軸ステージ３００である。また、塗布装置１００において、ディスペンサ５、ディスペンスコントローラ６、レーザ変位計７、カメラ８、９、及び上述の周辺機器が塗布撮像部として、対象物２に対して一体的に相対移動を行いながら、塗布動作及び撮像動作を行う。
【００１９】
本実施の形態では、塗布撮像部が一体的にＸ方向に移動しながら塗布動作、撮像動作を行うとともに、Ｙ軸ステージ３００が対象物２をＹ方向に移動させる例を示す。
また、ディスペンサ５による塗布動作、カメラ８、９による撮像動作は、塗布装置１００の移動とともに連続的に行われる。以下、詳細を説明する。
【００２０】
ディスペンサ５では、シリンジ４に供給された圧縮エアが塗布剤１を押し出すことにより、吐出部３、例えばノズルから塗布剤１が吐出される。また、対象物２の表面から吐出部３の先端までの高さは、シリンジ４がシリンジホルダ１１に固定されることにより決定する。
【００２１】
ディスペンスコントローラ６は、シリンジ接続チューブ２５によってシリンジ４と接続されており、ディスペンサ５が塗布剤１を吐出するか否かを制御する。上述のように塗布剤１の吐出に圧縮エアを用いる場合は、吐出圧力、吐出時間等も制御する。
【００２２】
レーザ変位計７は、ディスペンサ５の進行に先立ち、対象物２の表面にレーザ光を照射して、対象物２の表面から吐出部３の先端までの高さを計測する。レーザ変位計７から照射されたレーザ光は、塗布前ミラーユニット１３によって反射され、対象物２の表面に照射される。
計測された高さに基づき、Ｚ方向移動軸１６はディスペンサ５をＺ方向に移動させ、塗布動作中における対象物２の表面から吐出部３の先端までの高さを一定にする。
【００２３】
カメラ８は、ディスペンサ５と対象物２との相対移動の方向において、ディスペンサ５の後方に設置され、吐出部３から対象物２の表面に吐出された塗布後の塗布剤１を撮像する。
塗布後ミラーユニット１４によって塗布後の塗布剤１を反射させ、前方照明１５で照射しながら撮像してもよい。カメラ８の焦点位置の微調整は、Ｚ方向精密ステージ１９によって行えばよい。
【００２４】
カメラ９は、ディスペンサ５と対象物２との相対移動の方向において、カメラ８の後方に設置される。カメラ９は、カメラ８による塗布後の塗布剤１の撮像から一定時間経過後に撮像すればよい。また、対象物２に対して、ディスペンサ５及びカメラ８とともに一体的に相対移動しながら、例えばカメラ８によって撮像された撮像箇所上を、カメラ８の後方に設置されたカメラ９が通過する際に、当該箇所を撮像してもよい。
後方照明２２により塗布後の塗布剤１を照射しながら撮像してもよい。カメラ９の焦点位置の微調整は、Ｚ方向精密ステージ２１によって行えばよい。
【００２５】
Ｘ方向精密ステージ２０は、距離調整部としてカメラ９の設置位置を調整することにより、カメラ８とカメラ９との距離を調整する。これにより、吐出部３の移動速度に合わせて、塗布剤１の塗布後、任意の経過時間の塗布剤１の様子を撮像できる。また、塗布剤１を替えた場合、温度、湿度等の影響を受けて塗布剤１の粘度が変化する場合、カメラ８、９に取り付けるレンズの倍率を替えた場合等、カメラ８で撮像した塗布後の塗布剤１が、塗布剤１の濡れ広がりの速さによってカメラ９の視野内に収まらない時に調整できる。
【００２６】
画像処理部１０は、カメラ８、９と、例えばカメラケーブル２６によって接続され、カメラ８、９による撮像画像を処理する。画像処理部１０は、例えば図２（ａ）に示すカメラ８による撮像画像、図２（ｂ）に示すカメラ９による撮像画像から、それぞれの塗布後の塗布剤１の濡れ広がり幅Ｌ１、濡れ広がり幅Ｌ２を測定する。濡れ広がり幅Ｌとは、例えば濡れ広がった塗布後の塗布剤１のＹ方向の長さを指す。図２におけるマーカ２７は、カメラ８、９による撮像時に撮像箇所の基準となるものであるが、なくてもよい。
【００２７】
このように、本発明にかかる塗布装置１００は、内部に充填された塗布剤１を吐出部３から吐出し、対象物２の表面に塗布剤１を塗布し、対象物２に対して相対移動可能に設置されたディスペンサ５と、ディスペンサ５によって対象物２に塗布された塗布後の塗布剤１の外観形状を撮像するカメラ８と、カメラ８による撮像から一定時間経過後に、塗布後の塗布剤１の外観形状を撮像するカメラ９と、カメラ８、９に接続され、カメラ８、９が撮像した画像から、それぞれの塗布後の塗布剤１の濡れ広がり幅Ｌを測定する画像処理部１０とを備えたものである。
【００２８】
上述の構成とすることにより、塗布動作を行いながら検査を行うため検査時間を短縮できる。
【００２９】
また、２台のカメラによる撮像によって塗布後の塗布剤１の性状を精度よく検査することができる。
【００３０】
図３は、本発明の実施の形態１にかかる塗布後の塗布剤の撮像画像のイメージ図であり、直線状に塗布された塗布後の塗布剤１の撮像したものである。図３（ａ）はカメラ８による撮像画像、図３（ｂ）はカメラ９による撮像画像のイメージ図である。図２と同様に、画像処理部１０によって測定された図３（ａ）、図３（ｂ）の濡れ広がり幅Ｌを、それぞれ濡れ広がり幅Ｌ３、濡れ広がり幅Ｌ４とする。
【００３１】
ここで、濡れ広がり速度Ｓは、塗布後の塗布剤１の濡れ広がり幅Ｌ、カメラ８、９の撮像中心間距離Ｐｃ、吐出部３の移動速度Ｖ１から算出できる。撮像中心間距離Ｐｃとは、例えばカメラ８、９により同時に撮像された塗布後の塗布剤１の中心間距離を示す。
【００３２】
濡れ広がり幅Ｌ３、Ｌ４の差分から、塗布後の塗布剤１の時間経過による変化量Ｄを求める。変化量Ｄとは、塗布後の塗布剤１がカメラ８により撮像された後、カメラ９により撮像されるまでに濡れ広がった長さを指す。
また、カメラ８により撮像した時間とカメラ９により撮像した時間の間隔Ｔ１を、Ｔ１＝Ｐｃ／Ｖ１により求める。
そして、時間の間隔Ｔ１と変化量Ｄから、塗布後の塗布剤１の濡れ広がり速度ＳはＳ＝Ｄ／Ｔ１として算出できる。
【００３３】
算出された濡れ広がり速度Ｓから、塗布後の塗布剤１の性状、例えば塗布剤１の濡れ性、粘度が検査できる。塗布剤１が例えば接着剤の場合、一般的に接着剤は時間経過とともに粘度が上昇し、硬化が進行する。硬化が進行すると、接着剤としての接着機能を果たせず、対象物２への濡れ性が悪化して接着不良を起こす可能性がある。
そこで、予め濡れ広がり速度Ｓに閾値を設定し、その閾値から接着剤の性状を判定する。以下、本発明の塗布装置１００を用いた塗布方法を、図４を用いて説明する。
【００３４】
図４は、本発明の実施の形態１にかかる開封後経過時間と濡れ広がり速度の関係図であり、横軸は開封後経過時間Ｔ２、縦軸は接着剤の濡れ広がり速度Ｓを示す。
開封後経過時間Ｔ２とは、例えば密封された接着剤の容器を最初に開封した時点、シリンジ４に充填されている接着剤に圧縮エアが供給された時点等、接着剤が外気との接触等により劣化が始まる時点から塗布装置１００により塗布された時点までの経過時間を示す。
【００３５】
塗布後の接着剤が接着機能を果たしているか否か、例えば接着強度の値から判断する。接着剤が接着機能を果たさなくなる、つまり接着剤の劣化が始まる開封後経過時間Ｔ２から、これに対応する濡れ広がり速度Ｓの下限値Ｓｍｉｎを算出し、設定する。
そして、カメラ８、９により塗布後の接着剤を定期的に撮像し、それぞれの開封後経過時間Ｔ２（Ｔ２ａ、Ｔ２ｂ、Ｔ２ｃ）から、これらに対応する濡れ広がり速度Ｓ（Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃ）を求める。
【００３６】
図４において、開封後経過時間Ｔ２ａ、Ｔ２ｂに対応する濡れ広がり速度Ｓａ、Ｓｂは下限値Ｓｍｉｎを上回っているが、開封後経過時間Ｔ２ｃに対応する濡れ広がり速度Ｓ３が下限値Ｓｍｉｎを下回っている。この場合、接着剤は開封後経過時間Ｔ２ｃ以上が経過すると、濡れ性、粘度が悪化し、接着機能を果たせないと判定できる。
【００３７】
塗布剤１が替わった場合においても、同様に予め下限値Ｓｍｉｎを設定すればよい。また、例えば２種類の液体が混合された時点から粘度上昇が始まる２液混合タイプの塗布剤１の場合、塗布剤１の開封時刻等に代えて２種類の塗布剤１の混合開始時刻を基準とし、濡れ広がり速度Ｓのデータを取得して検査すればよい。
【００３８】
図５に示すように本発明にかかる塗布方法は、対象物２に対してディスペンサ５を相対移動させるとともに、対象物２の表面に塗布剤１を塗布し（塗布工程）、塗布された塗布後の塗布剤１の外観形状をカメラ８によって撮像し（第１撮像工程）、第１撮像工程から一定時間経過後に、塗布後の塗布剤１の外観形状をカメラ９によって撮像する（第２撮像工程）。第１撮像工程及び第２撮像工程における撮像画像から、それぞれの塗布後の塗布剤１の濡れ広がり幅Ｌを測定（濡れ広がり幅測定工程）するものである。さらに、図６に示すように、濡れ広がり速度Ｓは、濡れ広がり幅測定工程において測定されたそれぞれの濡れ広がり幅Ｌの差分から算出（濡れ広がり速度算出工程）すればよい。
【００３９】
このような塗布方法にすることにより、塗布動作を行いながら検査を行うため検査時間を短縮できる。
【００４０】
また、２台のカメラによる撮像によって塗布後の塗布剤１の性状を精度よく検査することができる。
【００４１】
さらに、濡れ広がり速度算出工程において算出された濡れ広がり速度Ｓが、予め設定された濡れ広がり速度Ｓの下限値を下回った場合、塗布剤１の性状が良好ではないと判断する。塗布剤１の性状が良好ではないと判断された際は、作業者への通知、塗布動作、撮像動作等の停止の少なくともいずれかを行えばよい。これにより、作業者は対象物２の表面、塗布後の塗布剤１の状態を確認することができ、塗布剤１に問題があれば新たな塗布剤１に交換して接着不良等を防ぐことができる。
【００４２】
なお、カメラ８の設置位置を固定し、カメラ９の設置位置のみをＸ方向精密ステージ２０によって調整する例を示したが、カメラ８にもＸ方向精密ステージ２０を取り付け、設置位置を調整してもよい。また、カメラ８、９を同じＸ方向精密ステージ２０に取り付けてもよい。
【００４３】
また、第２撮像工程は、対象物２に対して塗布撮像部が一体的に相対移動しながら、カメラ９によって撮像されればよい。
【００４４】
また、塗布装置１００をＸ方向に、対象物２をＹ軸ステージ３００によってＹ方向に移動させ、塗布撮像部と対象物２とが相対的に移動しながら塗布動作、撮像動作を行う例を示したが、塗布装置１００を固定し、対象物２をＸ軸ステージ２００によってＸ方向、Ｙ軸ステージ３００によってＹ方向に移動させ、塗布動作を行ってもよい。Ｘ軸ステージ２００、Ｙ軸ステージ３００は必ずしもセットで設置しなくてもよい。
【００４５】
また、塗布剤１には、はんだ、接着剤、エポキシ樹脂に例えばＡｇを配合したＡｇペーストのような金属ペースト、グリス等を用いてもよい。
【００４６】
また、塗布剤１をシリンジ４に充填する例を示したが、シリンジ４に限られない。塗布剤１を圧縮エアで押し出し、連続的に吐出する例を示したが、シリンジ４内の塗布剤１を機械的に押し出す方法、吐出部３の先端の穴から塗布剤１を間欠的に吐出する方法等を用いてもよい。
【００４７】
また、塗布後の外観形状がすぐに変化する塗布剤１の場合、カメラ９に塗布後ミラーユニット１４と同様のミラーユニットを設置すれば、カメラ８による撮像直後を撮像できる。
【００４８】
また、前方照明１５、後方照明２２には、同軸落射照明、リング照明、直線照明、ドーム型照明等を用いればよい。
【００４９】
また、照明の色は、塗布剤１、対象物２の表面の材料に合わせて、波長を変えて色を変更すればよい。可視光領域以外の波長の範囲の照明としてもよい。
【００５０】
また、濡れ広がり速度Ｓから塗布剤１の性状を検査する例を示したが、対象物２の表面の状態を検査してもよい。例えば、複数の対象物２であるＭ１、Ｍ２、及びＭ３の表面に塗布された塗布剤１の濡れ広がり速度Ｓ１、Ｓ２、及びＳ３をそれぞれ算出する。算出された濡れ広がり速度Ｓ１、Ｓ３が同様の値で、濡れ広がり速度Ｓ２の値がこれらを下回った場合、まずは塗布後の塗布剤１の性状に問題があるか否かを確認する。塗布後の塗布剤１の性状に問題がなければ、Ｍ２における濡れ広がり速度Ｓ２はＭ２の表面状態（埃の付着、傷等）の影響を受けていると考えられる。
【００５１】
また、画像処理部１０によって撮像画像から濡れ広がり幅Ｌを測定するとともに、対象物２の表面及び塗布後の塗布剤１の異常を検出してもよい。例えば、撮像画像を２値化して、異物、傷、気泡等がある箇所を周囲と反転した色とすることによりこれらを検出できる。
【００５２】
実施の形態２．
図７は、本発明の実施の形態２にかかる半導体装置の製造方法を示す工程図である。
実施の形態１では、塗布装置１００及びこれを用いた塗布方法を示したが、本実施の形態では、塗布装置１００を用いた半導体装置の製造方法について説明する。
【００５３】
まず、塗布装置１００によって基材に第１の塗布剤、例えば金属ペーストを塗布し（第１塗布工程）、塗布された第１の塗布剤上に、表面にパターンが形成された半導体素子を搭載する（搭載工程）。塗布された第１の塗布剤を、例えば加熱により硬化させ、基材と半導体素子の裏面電極とが塗布された第１の塗布剤を介して接合される（接合工程）。
【００５４】
次に、塗布装置１００によって半導体素子のパターン上に第２の塗布剤を塗布し（第２塗布工程）、塗布された第２の塗布剤上にリードフレームを配置する（配置工程）。塗布された第２の塗布剤を、例えば加熱によって硬化し、半導体素子のパターンとリードフレームとが塗布された第２の塗布剤を介して接続される（接続工程）。そして、半導体素子をリードフレーム及び基材の少なくとも一部とともに封止する（封止工程）。
【００５５】
第１塗布工程、第２塗布工程において、第１の塗布剤、第２の塗布剤の性状が良好ではないと判断された場合、塗布動作、検査動作の停止、作業者への通知等を行えばよい。
【００５６】
このような半導体装置の製造方法とすることにより、塗布動作を行いながら検査を行うため塗布後の塗布剤１の検査時間を短縮でき、半導体装置の製造時間も短縮できる。
【００５７】
また、基材、半導体素子に塗布された塗布後の塗布剤１の性状を精度よく検査することができ、半導体装置の構成部材の接着不良を防ぐことができる。
【００５８】
なお、本発明の塗布方法を用いた半導体装置の製造方法について記載したが、レンズ、ミラー等の光学素子を製造してもよい。
光学素子を製造方法は、図８に示すように、塗布装置１００に第１の透光性基板を設置し、第１の透光性基板に本発明の塗布方法を用いて塗布剤１を塗布する（塗布工程）。塗布剤１が塗布された第１の透光性基板に対向して第２の透光性基板を配置し（配置工程）、対向配置された第１の透光性基板及び第２の透光性基板を、塗布剤１によって接着する（接着工程）。このように製造された光学素子は、例えば顕微鏡等の観察機器、分光光度計等の計測機器に設置される光学部品に用いればよい。
上述の方法により製造された光学素子は、第１の透光性基板に塗布された塗布後の塗布剤１の性状を精度よく検査することができるため、第１の透光性基板及び第２の透光性基板の接着不良を防ぐことができる。
【００５９】
また、第１の塗布剤及び第２の塗布剤は、同種の塗布剤１を用いてもよいし、別種でもよい。
【００６０】
また、本実施の形態では第１塗布工程及び第２塗布工程の両方において、本発明の塗布装置１００を用いて塗布及び検査を行ったが、第１塗布工程及び第２塗布工程のうちいずれか一方のみでもよい。
【００６１】
なお、本発明は、発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせることや、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１  塗布剤、２  対象物、３  吐出部、４  シリンジ、５  ディスペンサ、
６  ディスペンスコントローラ、７  レーザ変位計、８、９  カメラ、
１０  画像処理部、１１  シリンジホルダ、１２  シリンジホルダ固定プレート、
１３  塗布前ミラーユニット、１４  塗布後ミラーユニット、１５  前方照明、
１６  Ｚ方向移動軸、１７  連結プレート、１８  Ｚ方向移動軸連結プレート、
１９、２１  Ｚ方向精密ステージ、２０  Ｘ方向精密ステージ、２２  後方照明、
２３、２４  カメラ固定プレート、２５  シリンジ接続チューブ、
２６  カメラケーブル、２７  マーカ、１００  塗布装置、２００  Ｘ軸ステージ、
３００  Ｙ軸ステージ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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