(57)【要約】【課題】製造効率が低下しにくいフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法は、第１ガラス層１１Ａと第１樹脂層１１Ｂとが積層された第１積層基板１１、および、第２ガラス層１２Ａと第２樹脂層１２Ｂとが積層された第２積層基板１２を含み、第１樹脂層１１Ｂと第２樹脂層１２Ｂとが対向するように積層された多層積層基板の製造に関する。この製造方法は、第１積層基板１１と第２積層基板１２とを積層する工程よりも前の工程である前段工程を含み、前段工程は、第１積層基板１１および第２積層基板１２を製造する前段積層工程を含む。前段積層工程では、第１ガラス層１１Ａにおける切断が予定される切断予定部１６Ａおよび第２ガラス層１２Ａにおける切断が予定される切断予定部１７Ａの少なくとも一方が樹脂で被覆されない。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス層と樹脂層とが積層された複数の積層基板を備え、前記複数の積層基板は第１ガラス層と第１樹脂層とが積層された第１積層基板、および、第２ガラス層と第２樹脂層とが積層された第２積層基板を含み、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とが対向するように積層された多層積層基板の製造に関するフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
前記複数の積層基板を積層する工程よりも前の工程である前段工程を含み、
前記前段工程は、前記複数の積層基板の少なくとも一方について、前記ガラス層における切断が予定される切断予定部が樹脂で被覆されないように前記ガラス層に前記樹脂層を形成する前段積層工程を含む
フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項２】
前記前段積層工程では、前記ガラス層の前記切断予定部に溝を形成し、前記溝が露出するように前記ガラス層に前記樹脂層を形成する
請求項１に記載のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項３】
前記前段積層工程では、前記ガラス層に前記樹脂層を形成し、前記樹脂層における前記ガラス層の前記切断予定部に対応する部分を除去する
請求項１に記載のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項４】
前記前段積層工程では、前記ガラス層の前記切断予定部にマスクを形成し、前記ガラス層に前記樹脂層を形成し、前記マスクを除去する
請求項１に記載のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項５】
前記複数の積層基板を積層する工程以後の工程である後段工程をさらに含み、
前記後段工程は、前記複数の積層基板の前記ガラス層を切断する後段切断工程を含む
請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（electro luminescence）ディスプレイは発光層、電極、および、基板が積層された発光デバイスを備える。フレキシブル有機ＥＬディスプレイでは、基板にフレキシブル基板が用いられる。フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造工程では、ガラス層に樹脂層が形成され、樹脂層に発光層等が形成される（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】再公表特許ＷＯ２０１１／０３０７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
新しい構造の発光デバイスが提案されている。この発光デバイスは、対向するように設けられる第１樹脂層および第２樹脂層を有する。第１樹脂層と第２樹脂層との間に発光層等が設けられる。従来の発光デバイスとは構造が異なるため、新しい構造の発光デバイスの製造に関する効率が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、製造効率が低下しにくいフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に関するフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法は、ガラス層と樹脂層とが積層された複数の積層基板を備え、前記複数の積層基板は第１ガラス層と第１樹脂層とが積層された第１積層基板、および、第２ガラス層と第２樹脂層とが積層された第２積層基板を含み、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とが対向するように積層された多層積層基板の製造に関するフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、前記複数の積層基板を積層する工程よりも前の工程である前段工程を含み、前記前段工程は、前記複数の積層基板の少なくとも一方について、前記ガラス層における切断が予定される切断予定部が樹脂で被覆されないように前記ガラス層に前記樹脂層を形成する前段積層工程を含む。
この製造方法では、複数の積層基板を積層する工程以後の工程（以下「後段工程」）において複数の積層基板の少なくとも一方のガラス層の切断予定部に対応する樹脂層を切断する必要がない。積層基板よりも複雑な構造を有する多層積層基板に対して必要な加工が少なくなり、作業の煩雑さが緩和される。
【０００７】
前記フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法の一例では、前記前段積層工程では、前記ガラス層の前記切断予定部に溝を形成し、前記溝が露出するように前記ガラス層に前記樹脂層を形成する。
例えばガラス層に樹脂層の元になるワニスが塗布される場合、ガラス層における溝が形成された部分には塗布装置のワニスが接触せず、ガラス層の切断予定部を除いた部分にワニスが塗布される。切断予定部に対応する樹脂層を除去する作業が不要となり、作業の複雑さが緩和される。
【０００８】
前記フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法の一例では、前記前段積層工程では、前記ガラス層に前記樹脂層を形成し、前記樹脂層における前記ガラス層の前記切断予定部に対応する部分を除去する。
この製造方法では、ガラス層の切断予定部が樹脂で被覆されていない状態を正確に形成できる。
【０００９】
前記フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法の一例では、前記前段積層工程では、前記ガラス層の前記切断予定部にマスクを形成し、前記ガラス層に前記樹脂層を形成し、前記マスクを除去する。
この製造方法では、ガラス層の切断予定部が樹脂で被覆されていない状態を正確に形成できる。
【００１０】
前記フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法の一例では、前記複数の積層基板を積層する工程以後の工程である後段工程をさらに含み、前記後段工程は、前記複数の積層基板の前記ガラス層を切断する後段切断工程を含む。
この製造方法では、複数の積層基板を積層する工程よりも前の前段工程においてガラス層が切断されないため、複数の積層基板を積層する場合の作業性が向上する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造効率が低下しにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態の製造方法に関する多層積層基板の断面図。
【図２】図１の多層積層基板の平面図。
【図３】レーザ加工装置の構成を示す模式図。
【図４】スクライブ加工装置の構成を示す模式図。
【図５】実施形態の製造方法を示すフローチャート。
【図６】前段積層工程の第１の例を示す図。
【図７】前段積層工程の第２の例を示す図。
【図８】前段積層工程の第３の例を示す図。
【図９】後段積層工程の例を示す図。
【図１０】剥離工程の一例を示す図。
【図１１】変形例の製造方法に関する積層基板の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施形態）
図面を参照してフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。フレキシブル有機ＥＬディスプレイは、据置型の機器および携帯機器等に用いられる。据置型の機器の一例は、パーソナルコンピュータおよびテレビ受像機である。携帯機器の一例は、携帯情報端末、ウェアラブルコンピュータ、および、ノート型パーソナルコンピュータである。携帯情報端末の一例はスマートフォン、タブレット、および、携帯ゲーム機である。ウェアラブルコンピュータの一例は、ヘッドマウントディスプレイおよびスマートウォッチである。
【００１４】
フレキシブル有機ＥＬディスプレイは、発光層、電極、および、基板が積層された発光デバイスと、発光デバイスを一方から覆う第１保護フィルムと、発光デバイスを他方から覆う第２保護フィルムとを有する。第１保護フィルムおよび第２保護フィルムはそれぞれ、例えばＰＥＴ（polyethylene terephthalate）が用いられる。なお、第１保護フィルムおよび第２保護フィルムの一方は省略してもよい。発光デバイスの製造工程では、図１に示される１枚の多層積層基板１０から複数の発光デバイスが製造される。
【００１５】
多層積層基板１０は、フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造の途中段階で製造される。多層積層基板１０は、第１ガラス層１１Ａと第１樹脂層１１Ｂとが積層された第１積層基板１１と、第２ガラス層１２Ａと第２樹脂層１２Ｂとが積層された第２積層基板１２とを有する。多層積層基板１０は、第１樹脂層１１Ｂと第２樹脂層１２Ｂとが対向するように第１積層基板１１と第２積層基板１２とが積層されて構成されている。多層積層基板１０は、導電層１３をさらに有する。導電層１３は、例えば第１積層基板１１の第１樹脂層１１Ｂ上に形成されている。導電層１３は、第１樹脂層１１Ｂと第２樹脂層１２Ｂとに挟まれている。導電層１３は、ＯＬＥＤ（Organic Light Diode）、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の電子デバイス用部材が形成されている。第１樹脂層１１Ｂ、導電層１３、および、第２樹脂層１２Ｂは、発光デバイスを構成している。
【００１６】
第１積層基板１１の第１ガラス層１１Ａと第２積層基板１２の第２ガラス層１２Ａとは同じ材料が用いられ、同じサイズに形成されている。第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａの組成は、特に限定されないが、例えばアルカリ金属酸化物を含有するガラス、または無アルカリガラス等の種々の組成のガラスを用いることができる。アルカリ金属酸化物を含有するガラスの一例は、ソーダライムガラスである。本実施形態では、第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａは、無アルカリガラスが用いられる。第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａの厚さはそれぞれ、特に限定されないが、例えば０．５ｍｍ程度であることが好ましい。第１ガラス層１１Ａは、第１樹脂層１１Ｂが形成される第１平面１４Ａ、および、第１平面１４Ａと対をなす第２平面１４Ｂを有する。第２ガラス層１２Ａは、第２樹脂層１２Ｂが形成される第１平面１５Ａ、および、第１平面１５Ａと対をなす第２平面１５Ｂを有する。
【００１７】
第１積層基板１１の第１樹脂層１１Ｂと第２積層基板１２の第２樹脂層１２Ｂとは同じ材料が用いられ、同じサイズに形成されている。第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの組成は、特に限定されないが、例えばポリイミド（ＰＩ）を用いることができる。第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの厚さはそれぞれ、特に限定されないが、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【００１８】
図２は、多層積層基板１０の平面図である。
図２の破線によって示される切断予定部１６，１７に沿って多層積層基板１０を格子状に切断することによって複数の単位積層基板２０が形成される。単位積層基板２０の平面視におけるサイズは、平面視において発光デバイスの予め決められたサイズに相当する。
【００１９】
多層積層基板１０の切断には、レーザ加工装置およびスクライブ加工装置の少なくとも一方が用いられる。図３は、レーザ加工装置の構成の一例であり、図４は、スクライブ加工装置の構成の一例である。図３および図４において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、および、Ｚ軸方向を図３および図４に示すとおり規定する。なお、本明細書において、「スクライブ」と記載する場合、スクライブ加工装置によるスクライブを示す。
【００２０】
図３に示されるように、レーザ加工装置３０は、多層積層基板１０を切断するためのレーザ装置３１と、レーザ装置３１に対して多層積層基板１０を移動させるための機械駆動系３２と、レーザ装置３１および機械駆動系３２を制御する第１制御部３３とを備える。
【００２１】
レーザ装置３１は、多層積層基板１０における第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂと、第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａとの少なくとも一方を加工可能である。レーザ装置３１は、多層積層基板１０にレーザ光を照射するためのレーザ発振器３４と、レーザ光を機械駆動系３２に伝送する伝送光学系３５とを有する。レーザ発振器３４は、例えばＵＶ（Ultra Violet）レーザまたはＣＯ２レーザである。レーザ加工装置３０が第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂを加工する場合、レーザ発振器３４はＵＶレーザである。レーザ加工装置３０が第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａを加工する場合、レーザ発振器３４はＣＯ２レーザまたはＵＶレーザである。伝送光学系３５は、例えば集光レンズ、複数のミラー、プリズム、ビームエキスパンダ等から構成される。また、伝送光学系３５は、例えばレーザ発振器３４が組み込まれたレーザ照射ヘッドをＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向移動機構を有する。レーザ発振器３４から照射されたレーザ光は、伝送光学系３５を介して多層積層基板１０に向けて照射される。
【００２２】
機械駆動系３２は、レーザ装置３１とＺ軸方向に対向して配置されている。機械駆動系３２は、ベッド３６、加工テーブル３７、および、移動装置３８から構成される。加工テーブル３７上には、多層積層基板１０が載置される。移動装置３８は、加工テーブル３７をベッド３６に対して水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に移動させる。移動装置３８は、ガイドレール、移動テーブル、モータ等を有する公知の機構である。
【００２３】
第１制御部３３は、予め定められる制御プログラムを実行する演算処理装置を有する。演算処理装置は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＭＰＵ（Micro Processing Unit）を有する。第１制御部３３は、１または複数のマイクロコンピュータを有してもよい。第１制御部３３は、記憶部をさらに有する。記憶部には、各種の制御プログラムおよび各種の制御処理に用いられる情報が記憶される。記憶部は、例えば不揮発性メモリおよび揮発性メモリを有する。第１制御部３３は、レーザ装置３１に設けられてもよいし、機械駆動系３２に設けられてもよいし、レーザ装置３１および機械駆動系３２とは別に設けられてもよい。第１制御部３３がレーザ装置３１および機械駆動系３２とは別に設けられる場合、第１制御部３３の配置位置は任意に設定可能である。
【００２４】
図４に示されるように、スクライブ加工装置４０は、スクライビングホイール５０と多層積層基板１０とがＸ軸方向およびＹ軸方向に相対的に移動することによって多層積層基板１０にＸ軸方向およびＹ軸方向に沿うスクライブラインを形成する。スクライブ加工装置４０は、多層積層基板１０を加工するための加工装置４１と、多層積層基板１０を搬送するための搬送装置４２と、加工装置４１および搬送装置４２を制御する第２制御部４３とを備える。
【００２５】
搬送装置４２は、一対のレール４４、テーブル４５、直進駆動装置４６、回転装置４７等から構成される。一対のレール４４は、Ｙ軸方向に沿って延びている。図４のスクライブ加工装置４０では、スクライブ加工装置４０のベース（図示略）に一対のレール４４が配置され、直進駆動装置４６によってテーブル４５が一対のレール４４に沿って往復移動し、回転装置４７によってテーブル４５が中心軸Ｃまわりを回転する。テーブル４５には、多層積層基板１０が載置される。直進駆動装置４６の一例は、送りねじ装置を有する。回転装置４７は、駆動源となるモータを有する。
【００２６】
加工装置４１は、横駆動装置４８、縦駆動装置４９、および、スクライビングホイール５０等から構成される。スクライビングホイール５０は、スクライビングホイール５０を保持するためのホルダユニットに取り付けられる。ホルダユニットは、ホルダユニットを保持するためのスクライブヘッドに取り付けられる。スクライブヘッドは、横駆動装置４８によってＸ軸方向に移動し、縦駆動装置４９によってＺ軸方向に移動する。スクライビングホイール５０がＸ軸方向に移動することによって、多層積層基板１０にＸ軸方向に沿うスクライブラインを形成する。
【００２７】
スクライビングホイール５０は、ホルダユニットに取り付けられるピン（図示略）に回転可能に支持される。スクライビングホイール５０を構成する材料の一例は、焼結ダイヤモンド（Poly Crystalline Diamond）、超硬金属、単結晶ダイヤモンド、および、多結晶ダイヤモンドである。
【００２８】
第２制御部４３は、予め定められる制御プログラムを実行する演算処理装置を有する。演算処理装置は、例えばＣＰＵまたはＭＰＵを有する。第２制御部４３は、１または複数のマイクロコンピュータを有してもよい。第２制御部４３は、記憶部をさらに有する。記憶部には、各種の制御プログラムおよび各種の制御処理に用いられる情報が記憶される。記憶部は、例えば不揮発性メモリおよび揮発性メモリを有する。第２制御部４３は、加工装置４１に設けられてもよいし、搬送装置４２に設けられてもよいし、加工装置４１および搬送装置４２とは別に設けられてもよい。第２制御部４３が加工装置４１および搬送装置４２とは別に設けられる場合、第２制御部４３の配置位置は任意に設定可能である。
【００２９】
〔フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法〕
次に、フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法の詳細について説明する。図５は、フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法の工程の一例を示す。
【００３０】
フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法では、第１積層基板１１および第２積層基板１２を貼り合せて多層積層基板１０を製造後、多層積層基板１０を所定サイズに切断して単位積層基板２０を製造する。次に、単位積層基板２０から第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａを除去することにより、発光デバイスが製造される。そして、第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂに第１保護フィルムおよび第２保護フィルムを取り付ける。これにより、フレキシブル有機ＥＬディスプレイが製造される。
【００３１】
図５に示されるように、フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法は、第１積層基板１１および第２積層基板１２を積層する工程よりも前の工程である前段工程と、第１積層基板１１および第２積層基板１２を積層する工程以後の工程である後段工程とに区分される。前段工程は、前段積層工程を含む。前段積層工程は、第１積層基板１１および第２積層基板１２を製造する工程である。後段工程は、後段積層工程、後段切断工程、および、剥離工程を含む。後段積層工程は、第１積層基板１１および第２積層基板１２を積層して多層積層基板１０を製造する工程である。後段切断工程は、多層積層基板１０の切断予定部１６，１７に沿って多層積層基板１０を切断することにより、すなわち多層積層基板１０を所定サイズに切断することにより、単位積層基板２０を製造する工程である。剥離工程は、レーザリフトオフ（ＬＬＯ：Laser Lift Off）によって第１ガラス層１１Ａと第１樹脂層１１Ｂとを剥離し、第２ガラス層１２Ａと第２樹脂層１２Ｂとを剥離する工程である。以下、各工程の詳細について説明する。
【００３２】
前段積層工程では、第１ガラス層１１Ａの第１平面１４Ａに第１樹脂層１１Ｂを形成することによって第１積層基板１１を製造し、第２ガラス層１２Ａの第１平面１５Ａに第２樹脂層１２Ｂを形成することによって第２積層基板１２を製造する。第１ガラス層１１Ａの第１平面１４Ａへの第１樹脂層１１Ｂの形成方法、および、第２ガラス層１２Ａの第１平面１５Ａへの第２樹脂層１２Ｂの形成方法はそれぞれ、ガラス層に樹脂層を塗布する方法、または、ガラス層に接着層を介して樹脂層をラミネートする方法を選択できる。またガラス層に樹脂層を固定する方法として、加熱硬化処理、または、プレス法による加熱および加圧処理を選択できる。
【００３３】
前段積層工程では、次の第１の例〜第３の例のいずれか１つを選択できる。前段積層工程は第１の例〜第３の例のそれぞれにおいて第１積層基板１１および第２積層基板１２に共通するため、図６〜図８については第１積層基板１１および第２積層基板１２に関する符号を併せて付している。
【００３４】
第１の例および第２の例では、第１積層基板１１の第１ガラス層１１Ａにおいて切断が予定される切断予定部１６が第１樹脂層１１Ｂで被覆されないように第１ガラス層１１Ａに第１樹脂層１１Ｂを形成する。第２積層基板１２の第２ガラス層１２Ａにおいて切断が予定される切断予定部１７が第２樹脂層１２Ｂで被覆されないように第２ガラス層１２Ａに第２樹脂層１２Ｂを形成する。
【００３５】
第１の例では、図６に示されるように、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａに溝１８を形成し、溝１８が露出するように第１ガラス層１１Ａに第１樹脂層１１Ｂを形成する。溝１８は、第１ガラス層１１Ａの第１平面１４Ａ側に開口している。第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａに溝１９を形成し、溝１９が露出するように第２ガラス層１２Ａに第２樹脂層１２Ｂを形成する。溝１９は、第２ガラス層１２Ａの第１平面１５Ａ側に開口している。溝１８，１９は、例えばダイシングによって形成される。例えば第１ガラス層１１Ａにワニスからなる第１樹脂層１１Ｂをローラ等で塗布する方法では、第１ガラス層１１Ａの溝１８にはワニスが塗布されないため、特別な塗布方法を用いずに溝１８が露出するように第１樹脂層１１Ｂを形成できる。第２ガラス層１２Ａに第２樹脂層１２Ｂをローラ等で塗布する方法も同様である。なお、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａにのみ溝１８を形成してもよいし、第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａのみに溝１９を形成してもよい。
【００３６】
第２の例では、図７に示されるように、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６ＡにマスクＭＳ１を形成し、第１ガラス層１１Ａに第１樹脂層１１Ｂを形成する。マスクＭＳ１は、第１ガラス層１１Ａの第１平面１４Ａ側に形成されている。この場合、マスクＭＳ１によって第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａに第１樹脂層１１Ｂが形成されない。その後、マスクＭＳ１を除去する。また第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７ＡにマスクＭＳ２を形成し、第２ガラス層１２Ａに第２樹脂層１２Ｂを形成する。マスクＭＳ２は、第２ガラス層１２Ａの第１平面１５Ａ側に形成されている。この場合、マスクＭＳ２によって第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａに第２樹脂層１２Ｂが形成されない。その後、マスクＭＳ２を除去する。なお、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６ＡにのみマスクＭＳ１を形成してもよいし、第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７ＡのみにマスクＭＳ２を形成してもよい。
【００３７】
第３の例では、図８に示されるように、第１ガラス層１１Ａに第１樹脂層１１Ｂを形成した後、第１樹脂層１１Ｂにおける第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａに対応する部分（切断予定部１６Ｂ）を除去する。また第２ガラス層１２Ａに第２樹脂層１２Ｂを形成した後、第２樹脂層１２Ｂにおける第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａに対応する部分（切断予定部１７Ｂ）を除去する。第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂは、レーザ、ブレイク、および、ダイシングのいずれかによって除去される。なお、第１樹脂層１１Ｂにおける第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ｂに対応する部分および第２樹脂層１２Ｂにおける第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ｂに対応する部分の一方のみを除去してもよい。
【００３８】
後段積層工程では、所定サイズに切断されていない第１積層基板１１と所定サイズに切断されていない第２積層基板１２とを積層する。一例では、第１積層基板１１と第２積層基板１２とが、例えば接着層ＳＤを介して貼り合せられる。これにより、多層積層基板１０が製造される。本実施形態の前段積層工程を経て、後段積層工程において製造された多層積層基板１０は、第１樹脂層１１Ｂの切断予定部１６Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの切断予定部１７Ｂの少なくとも一方が予め除去された状態で構成される。一例では、図９に示されるように、前段積層工程の第２の例または第３の例によって製造された第１積層基板１１および第２積層基板１２を後段積層工程において積層して多層積層基板１０が製造される。図９の多層積層基板１０は、第１樹脂層１１Ｂの切断予定部１６Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの切断予定部１７Ｂのそれぞれが除去された状態で構成されている。
【００３９】
後段切断工程は、第１積層基板１１の第１ガラス層１１Ａおよび第２積層基板１２の第２ガラス層１２Ａをそれぞれ切断する。より詳細には、後段切断工程では、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａおよび第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａを切断することによって単位積層基板２０が製造される。後段切断工程では、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａをレーザまたはダイシングによって切断してもよいし、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａをレーザまたはスクライビングホイール５０によってスクライブした後、ブレイクして切断してもよい。後段切断工程では、第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａをレーザまたはダイシングによって切断してもよいし、第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａをレーザまたはスクライビングホイール５０によってスクライブした後、ブレイクして切断してもよい。第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａを切断する順番は任意に設定可能である。
【００４０】
剥離工程では、レーザリフトオフ装置（図示略）を用いる。本実施形態では、レーザリフトオフ装置のレーザとしてＵＶレーザが用いられる。図１０（ａ）に示されるように、第１ガラス層１１Ａ側から第１樹脂層１１Ｂにレーザを照射することによって第１樹脂層１１Ｂと第１ガラス層１１Ａとを剥離する。第１樹脂層１１Ｂと第１ガラス層１１Ａとを剥離する場合、レーザは、第１ガラス層１１Ａの第２平面１４Ｂに直交するように照射される。次に、図１０（ｂ）に示されるように、第２ガラス層１２Ａ側から第２樹脂層１２Ｂにレーザを照射することによって第２樹脂層１２Ｂと第２ガラス層１２Ａとを剥離する。第２樹脂層１２Ｂと第２ガラス層１２Ａとを剥離する場合、レーザは、第２ガラス層１２Ａの第２平面１５Ｂに直交するように照射される。なお、第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａを剥離する順番は任意に変更可能である。例えば、第２樹脂層１２Ｂと第２ガラス層１２Ａとを剥離した後、第１樹脂層１１Ｂと第１ガラス層１１Ａとを剥離してもよい。
【００４１】
多層積層基板１０から第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａが取り除かれた（図１０（ｃ）参照）後、第１樹脂層１１Ｂを覆うように第１保護フィルムが取り付けられ、第２樹脂層１２Ｂを覆うように第２保護フィルムが取り付けられることにより、フレキシブル有機ＥＬディスプレイが製造される。
【００４２】
本実施形態の効果について説明する。
（１）フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法は、第１積層基板１１と第２積層基板１２とを積層する工程以後の工程である後段工程において、多層積層基板１０を所定サイズに切断する。この製造方法では、第１積層基板１１と第２積層基板１２とを積層された多層積層基板１０の状態で切断されるため、積層作業が簡素化される。このため、フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造効率が低下しにくい。
【００４３】
（２）前段積層工程において第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａおよび第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａの少なくとも一方が樹脂で被覆されないように第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂを形成する。この製造方法では、後段工程において第１樹脂層１１Ｂの切断予定部１６Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの切断予定部１７Ｂの少なくとも一方を切断する必要がない。第１積層基板１１および第２積層基板１２よりも複雑な構成を有する多層積層基板１０に対して必要な加工が少なくなり、作業の煩雑さが緩和される。
【００４４】
加えて、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａおよび第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａが樹脂で被覆されていない場合、後段切断工程において、例えばレーザによって第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂを切断しない。第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂに対するレーザの照射にともなうガスの発生が回避されるため、ガスに起因する第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの品質の低下を防止できる。前段積層工程において第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａおよび第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａの一方が樹脂で被覆されていない場合、第１樹脂層１１Ｂの切断予定部１６Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの切断予定部１７Ｂの一方と、第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの一方に対応するガラス層との間に空間が形成される。後段切断工程において、例えばレーザによって第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの他方を切断する場合、第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの他方に対するレーザの照射にともなうガスが空間に滞留するため、ガスに起因する第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの品質が低下するおそれが低減される。
【００４５】
（３）前段積層工程において第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａに溝１８，１９を形成し、溝１８が露出するように第１ガラス層１１Ａに第１樹脂層１１Ｂを形成し、溝１９が露出するように第２ガラス層１２Ａに第２樹脂層１２Ｂを形成する。例えば第１ガラス層１１Ａおよび第２ガラス層１２Ａに第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの元になるワニスが塗布される場合、溝１８，１９が形成される部分には塗布装置のワニスが接触せず、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａおよび第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａを除いた部分にワニスが塗布される。切断予定部１６Ａ，１７Ａに対応する第１樹脂層１１Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂを除去する作業が不要となり、作業の煩雑さが緩和される。なお、第１ガラス層１１Ａに溝１８が形成され、第２ガラス層１２Ａに溝１９が形成されない場合では、切断予定部１６Ａに対応する第１樹脂層１１Ｂを除去する作業が不要となり、多層積層基板１０の加工作業の煩雑さが緩和される。第２ガラス層１２Ａに溝１９が形成され、第１ガラス層１１Ａに溝１８が形成されない場合では、切断予定部１７Ａに対応する第２樹脂層１２Ｂを除去する作業が不要となり、多層積層基板１０の加工作業の煩雑さが緩和される。
【００４６】
（４）前段積層工程において第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６ＡにマスクＭＳ１を形成し、第１ガラス層１１Ａに第１樹脂層１１Ｂを形成し、マスクＭＳ１を除去する。第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７ＡにマスクＭＳ２を形成し、第２ガラス層１２Ａに第２樹脂層１２Ｂを形成し、マスクＭＳ２を除去する。この製造方法では、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａおよび第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａが樹脂で被覆されていない状態を正確に形成できる。なお、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６ＡにマスクＭＳ１が形成され、第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７ＡにマスクＭＳ２が形成されない場合では、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａが樹脂で被覆されていない状態を正確に形成できる。第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７ＡにマスクＭＳ２が形成され、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６ＡにマスクＭＳ１が形成されない場合では、第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａが樹脂で被覆されていない状態を正確に形成できる。
【００４７】
（５）前段積層工程において第１ガラス層１１Ａに第１樹脂層１１Ｂを形成し、第２ガラス層１２Ａに第２樹脂層１２Ｂを形成し、第１樹脂層１１Ｂの切断予定部１６Ｂおよび第２樹脂層１２Ｂの切断予定部１７Ｂの少なくとも一方を除去する。この製造方法では、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａおよび第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａの少なくとも一方が樹脂で被覆されていない状態を正確に形成できる。なお、第１樹脂層１１Ｂの切断予定部１６Ｂが除去され、第２樹脂層１２Ｂの切断予定部１７Ｂが除去されない場合では、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａが樹脂で被覆されていない状態を正確に形成できる。第２樹脂層１２Ｂの切断予定部１７Ｂが除去され、第１樹脂層１１Ｂの切断予定部１６Ｂが除去されない場合では、第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａが樹脂で被覆されていない状態を正確に形成できる。
【００４８】
（変形例）
上記実施形態は本開示に関するフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に関するフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法は実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、または、実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下の変形例において、実施形態の形態と共通する部分については、実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４９】
・実施形態において、多層積層基板１０に代えて、積層基板６０を製造してもよい。図１１に示されるように、積層基板６０は、ガラス層６１と樹脂層６２とが積層されて構成される。ガラス層６１は、樹脂層６２が形成される第１平面６３Ａ、および、第１平面６３Ａと対をなす第２平面６３Ｂを有する。積層基板６０は、導電層６５をさらに有する。導電層６５は、実施形態の導電層１３と同じである。樹脂層６２および導電層６５は、発光デバイスを構成している。ガラス層６１の組成は、例えば実施形態の第１ガラス層１１Ａまたは第２ガラス層１２Ａの組成と同じである。樹脂層６２の組成は、例えば実施形態の第１樹脂層１１Ｂまたは第２樹脂層１２Ｂの組成と同じである。
【００５０】
フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法は、積層工程、切断工程、および、剥離工程を含む。積層工程は、ガラス層６１に樹脂層６２を積層して積層基板６０を製造する工程である。積層工程における積層基板６０の製造は、実施形態の前段積層工程における第１積層基板１１の製造と同様である。すなわち積層工程において製造された積層基板６０の樹脂層６２の切断予定部６４Ｂには、樹脂が覆われていない。切断工程は、積層基板６０から所定サイズの単位積層基板を切り出す工程である。切断工程では、ガラス層６１の切断予定部６４Ａをレーザまたはダイシングによって切断してもよいし、ガラス層６１の切断予定部６４Ａをレーザまたはスクライビングホイール５０によってスクライブした後、ブレイクして切断してもよい。剥離工程は、レーザリフトオフにより単位積層基板の樹脂層６２とガラス層６１とを剥離する工程である。剥離工程後、樹脂層６２の厚さ方向Ｔの一方を覆うように第１保護フィルムが取り付けられ、樹脂層６２の厚さ方向Ｔの他方を覆うように第２保護フィルムが取り付けられることにより、フレキシブル有機ＥＬディスプレイが製造される。
【００５１】
・実施形態において、第１積層基板１１に導電層１３が形成されることに代えて、または第１積層基板１１に導電層１３が形成されることに加えて、第２積層基板１２に導電層１３が形成されてもよい。
【００５２】
・実施形態において、所定サイズの第１積層基板１１である第１単位積層基板と、所定サイズの第２積層基板１２である第２単位積層基板とを貼り合せて単位積層基板２０を製造してもよい。すなわち前段工程は、第１積層基板１１を所定サイズに切断する第１切断工程と、第２積層基板１２を所定サイズに切断する第２切断工程とを含む。第１切断工程および第２切断工程は、前段積層工程の後に実施される。このため、第１切断工程では、第１ガラス層１１Ａのみを切断し、第２切断工程では、第２ガラス層１２Ａのみを切断する。第１切断工程では、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａをレーザまたはダイシングによって切断してもよいし、第１ガラス層１１Ａの切断予定部１６Ａをレーザまたはスクライビングホイール５０によってスクライブした後、ブレイクして切断してもよい。第２切断工程では、第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａをレーザまたはダイシングによって切断してもよいし、第２ガラス層１２Ａの切断予定部１７Ａをレーザまたはスクライビングホイール５０によってスクライブした後、ブレイクして切断してもよい。第１切断工程および第２切断工程の順番は任意に変更可能である。後段積層工程では、第１単位積層基板と第２単位積層基板とを積層する。
【００５３】
・実施形態において、所定サイズの第１積層基板１１である第１単位積層基板と、所定サイズに切断される前の第２積層基板１２とを貼り合せた後、第２積層基板１２を所定サイズに切断して単位積層基板２０を製造してもよい。また所定サイズの第２積層基板１２である第２単位積層基板と、所定サイズに切断される前の第１積層基板１１とを貼り合せた後、第１積層基板１１を所定サイズに切断して単位積層基板２０を製造してもよい。すなわち、前段工程は、第１積層基板１１を所定サイズに切断する第１切断工程と、第２積層基板１２を所定サイズに切断する第２切断工程との一方を含む。第１切断工程および第２切断工程の一方は、前段積層工程の後に実施される。後段工程は、第１積層基板１１を所定サイズに切断する第１切断工程と、第２積層基板１２を所定サイズに切断する第２切断工程との他方を含む。第１切断工程による第１ガラス層１１Ａの切断方法および第２切断工程による第２ガラス層１２Ａの切断方法は、上記変形例の第１切断工程および第２切断工程と同じである。
【符号の説明】
【００５４】
１０  ：多層積層基板
１１  ：第１積層基板
１１Ａ：第１ガラス層
１１Ｂ：第１樹脂層
１２  ：第２積層基板
１２Ａ：第２ガラス層
１２Ｂ：第２樹脂層
１６  ：切断予定部
１６Ａ：切断予定部
１６Ｂ：切断予定部
１７  ：切断予定部
１７Ａ：切断予定部
１７Ｂ：切断予定部
１８  ：溝
１９  ：溝
６０  ：積層基板
６１  ：ガラス層
６２  ：樹脂層
６４Ａ：切断予定部
６４Ｂ：切断予定部
ＭＳ１，ＭＳ２：マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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