(57)【要約】【課題】高精度な周波数信号を出力可能な発振器、ならびに、前記発振器を備える電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】発振器は、第１電極を有するベース基板と、前記ベース基板に搭載され、前記第１電極に電気的に接続されている第１パッドを有する温度制御素子と、第１主面および前記第１主面と表裏関係にある第２主面を有し、前記第２主面が前記温度制御素子と向かい合うように前記温度制御素子に搭載されている振動片と、前記第１主面と前記第１パッドとを接続する少なくとも１本の第１ボンディングワイヤーと、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極を有するベース基板と、
前記ベース基板に搭載され、前記第１電極に電気的に接続されている第１パッドを有する温度制御素子と、
第１主面および前記第１主面と表裏関係にある第２主面を有し、前記第２主面が前記温度制御素子と向かい合うように前記温度制御素子に搭載されている振動片と、
前記第１主面と前記第１パッドとを接続する少なくとも１本の第１ボンディングワイヤーと、を備えることを特徴とする発振器。
【請求項２】
前記第１パッドと前記第１電極とを電気的に接続する少なくとも１本の第２ボンディングワイヤーを備える請求項１に記載の発振器。
【請求項３】
前記第２ボンディングワイヤーの本数は、前記第１ボンディングワイヤーの本数よりも少ない請求項２に記載の発振器。
【請求項４】
前記温度制御素子は、第２パッドを有し、
前記第２主面は、導電性の接合部材を介して前記第２パッドに接合されている請求項１ないし３のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項５】
前記温度制御素子は、平面視で、前記第１パッドと前記第２パッドとの間に配置され、定電圧が印加される第３パッドを有する請求項４に記載の発振器。
【請求項６】
平面視で、前記第１パッドの面積は、前記第３パッドの面積より大きい請求項５に記載の発振器。
【請求項７】
前記温度制御素子は、
感温素子と、
高電位側電源電圧が印加される第３パッドと、
低電位側電源電圧が印加される第４パッドと、
前記感温素子からの信号を出力する第５パッドと、
制御電圧が印加される第６パッドと、を有し、
平面視で、前記第１パッドと前記第６パッドとの間に、前記第３パッド、前記第４パッドおよび前記第５パッドのいずれかが配置され、
平面視で、前記第２パッドと前記第６パッドとの間に、前記第３パッド、前記第４パッドおよび前記第５パッドのいずれかが配置される請求項４に記載の発振器。
【請求項８】
前記ベース基板に搭載された第２温度制御素子を備え、
前記振動片は、平面視で、前記第１温度制御素子と重ならない位置において、前記第２温度制御素子と重なっている請求項１ないし７のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項９】
第１電極を有するベース基板と、
前記ベース基板に搭載され、前記第１電極に電気的に接続された第１パッドを有する温度制御素子と、
振動片および前記振動片を収容する容器を含み、第１面に第１端子を有し、前記第１面と表裏関係にある第２面側が前記温度制御素子に取り付けられている振動子と、
前記第１端子と前記第１パッドとを接続する少なくとも１本の第１ボンディングワイヤーと、を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか一項に記載の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１ないし９のいずれか一項に記載の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、ベース基板と、ベース基板に搭載されている発熱部と、発熱部に搭載されている振動片と、発熱部とは異なる位置において振動片を支持している支持部と、を備える振動デバイスが開示されている。そして、振動片と発熱部との接続部分の面積を、振動片と支持部との接触面積よりも大きくすることにより、発熱部から振動片に効率的に熱を伝達するとともに、振動片から支持部への熱の逃げを低減し、振動片の温度の安定化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１９２６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の振動デバイスでは、ベース基板に配置されている電極と、振動片が有する電極とをボンディングワイヤーによって直接電気的に接続している。発熱部とベース基板との間には温度差が生じるため、ボンディングワイヤーを介して振動片とベース基板との間で熱が移動し、振動片の温度が不安定になるおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の適用例に係る発振器は、第１電極を有するベース基板と、
前記ベース基板に搭載され、前記第１電極に電気的に接続されている第１パッドを有する温度制御素子と、
第１主面および前記第１主面と表裏関係にある第２主面を有し、前記第２主面が前記温度制御素子と向かい合うように前記温度制御素子に搭載されている振動片と、
前記第１主面と前記第１パッドとを接続する少なくとも１本の第１ボンディングワイヤーと、を備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明の適用例に係る発振器では、前記第１パッドと前記第１電極とを電気的に接続する少なくとも１本の第２ボンディングワイヤーを備えることが好ましい。
【０００７】
本発明の適用例に係る発振器では、前記第２ボンディングワイヤーの本数は、前記第１ボンディングワイヤーの本数よりも少ないことが好ましい。
【０００８】
本発明の適用例に係る発振器では、前記温度制御素子は、第２パッドを有し、
前記第２主面は、導電性の接合部材を介して前記第２パッドに接合されていることが好ましい。
【０００９】
本発明の適用例に係る発振器では、前記温度制御素子は、平面視で、前記第１パッドと前記第２パッドとの間に配置され、定電圧が印加される第３パッドを有することが好ましい。
【００１０】
本発明の適用例に係る発振器では、平面視で、前記第１パッドの面積は、前記第３パッドの面積より大きいことが好ましい。
【００１１】
本発明の適用例に係る発振器では、前記温度制御素子は、
感温素子と、
高電位側電源電圧が印加される第３パッドと、
低電位側電源電圧が印加される第４パッドと、
前記感温素子からの信号を出力する第５パッドと、
制御電圧が印加される第６パッドと、を有し、
平面視で、前記第１パッドと前記第６パッドとの間に、前記第３パッド、前記第４パッドおよび前記第５パッドのいずれかが配置され、
平面視で、前記第２パッドと前記第６パッドとの間に、前記第３パッド、前記第４パッドおよび前記第５パッドのいずれかが配置されることが好ましい。
【００１２】
本発明の適用例に係る発振器では、前記ベース基板に搭載された第２温度制御素子を備え、
前記振動片は、平面視で、前記第１温度制御素子と重ならない位置において、前記第２温度制御素子と重なっていることが好ましい。
【００１３】
本発明の適用例に係る発振器は、第１電極を有するベース基板と、
前記ベース基板に搭載され、前記第１電極に電気的に接続された第１パッドを有する温度制御素子と、
振動片および前記振動片を収容する容器を含み、第１面に第１端子を有し、前記第１面と表裏関係にある第２面側が前記温度制御素子に取り付けられている振動子と、
前記第１端子と前記第１パッドとを接続する少なくとも１本の第１ボンディングワイヤーと、を備えていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の適用例に係る電子機器は、上述の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の適用例に係る移動体は、上述の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態の発振器を示す断面図である。
【図２】振動片の上面を図１中の上側から見た平面図である。
【図３】振動片の下面を図１中の上側から見た透過図である。
【図４】温度制御素子の回路構成の一例を示す回路図である。
【図５】温度制御素子の上面を示す平面図である。
【図６】第２実施形態の発振器を示す断面図である。
【図７】振動片の上面を図６中の上側から見た平面図である。
【図８】振動片の下面を図６中の上側から見た透過図である。
【図９】一方の温度制御素子を示す平面図である。
【図１０】第３実施形態の発振器を示す断面図である。
【図１１】振動片の上面を図１０中の上側から見た平面図である。
【図１２】振動片の下面を図１０中の上側から見た透過図である。
【図１３】一方の温度制御素子を示す平面図である。
【図１４】他方の温度制御素子を示す平面図である。
【図１５】図１０に示す発振器の変形例を示す平面図である。
【図１６】第４実施形態の発振器が有する温度制御素子を示す平面図である。
【図１７】第５実施形態の発振器を示す断面図である。
【図１８】図１７の発振器を示す平面図である。
【図１９】第６実施形態の発振器を示す断面図である。
【図２０】第７実施形態のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。
【図２１】第８実施形態の自動車を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の発振器、電子機器および移動体の好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の発振器を示す断面図である。図２は、振動片の上面を図１中の上側から見た平面図である。図３は、振動片の下面を図１中の上側から見た透過図である。図４は、温度制御素子の回路構成の一例を示す回路図である。図５は、温度制御素子の上面を示す平面図である。また、説明の便宜上、各図には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、以下では、Ｚ軸方向プラス側を「上」とも言い、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。また、Ｚ軸方向からの平面視を単に「平面視」とも言う。
【００１９】
図１に示す発振器１は、ＯＣＸＯ（恒温槽型水晶発振器）である。発振器１は、パッケージ２と、パッケージ２に収納されている振動片５、回路素子６および温度制御素子７と、を有する。また、回路素子６には発振回路６１および温度制御用回路６２が含まれており、温度制御素子７には温度センサー７１および発熱回路７２が含まれている。
【００２０】
パッケージ２は、上面に開放する凹部３１を有するベース基板３と、凹部３１の開口を塞ぐようにベース基板３の上面に接合されているリッド４と、を有する。また、凹部３１は、ベース基板３の上面に開放する第１凹部３１１と、第１凹部３１１の底面に開放する第２凹部３１２と、第２凹部３１２の底面に開放する第３凹部３１３と、第３凹部３１３の底面に開放する第４凹部３１４と、を有する。そして、第２凹部３１２の底面に温度制御素子７が搭載され、温度制御素子７に導電性の接合部材Ｂを介して振動片５が搭載され、第４凹部３１４の底面に回路素子６が搭載されている。
【００２１】
また、ベース基板３の第１凹部３１１の底面には複数の内部端子３２１が配置され、第３凹部３１３の底面には複数の内部端子３２２が配置され、下面には複数の外部端子３２３が配置されている。複数の内部端子３２２のうちのいくつかは、内部端子３２１とベース基板３内に形成されている図示しない内部配線を介して電気的に接続され、残りのいくつかは、外部端子３２３と前記内部配線を介して電気的に接続されている。また、複数の内部端子３２１は、それぞれ、ボンディングワイヤーＢＷを介して温度制御素子７と電気的に接続され、複数の内部端子３２２は、それぞれ、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して回路素子６と電気的に接続されている。
【００２２】
振動片５は、温度制御素子７の上面７ａに導電性の接合部材Ｂを介して取り付けられている。なお、本実施形態では、振動片５として周波数安定性に優れたＳＣカット水晶振動片を用いている。図２および図３に示すように、振動片５は、ＳＣカットで切り出された円盤状の水晶基板５１と、水晶基板５１の上面５１１に配置されている第１励振電極５２１、第１接続電極５２２および第１励振電極５２１と第１接続電極５２２とを接続する第１引出電極５２３と、水晶基板５１の下面５１２に配置され、第１励振電極５２１と対向して配置されている第２励振電極５３１、第１接続電極５２２と対向している第２接続電極５３２および第２励振電極５３１と第２接続電極５３２とを接続する第２引出電極５３３と、を有する。
【００２３】
ただし、振動片５の構成は、これに限定されない。例えば、水晶基板５１の平面視形状は、円形に限定されず、例えば、矩形であってもよい。また、振動片５として、ＡＴカット水晶振動片、ＢＴカット水晶振動片、音叉型水晶振動片、弾性表面波共振子、その他の圧電振動片、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）共振素子等であってもよい。
【００２４】
このような振動片５は、図１に示すように、その下面５１２を温度制御素子７側に向けた姿勢で、温度制御素子７の上面に導電性の接合部材Ｂを介して取り付けられている。
【００２５】
また、図１に示すように、回路素子６は、発振回路６１と、温度制御用回路６２と、を有する。発振回路６１は、振動片５の両端すなわち第１、第２接続電極５２２、５３２に接続され、振動片５から出力される信号を増幅して振動片５にフィードバックさせることにより、振動片５を発振させるための回路である。なお、振動片５と発振回路６１とで構成された回路は、例えば、ピアース発振回路、インバーター型発振回路、コルピッツ発振回路、ハートレー発振回路等である。
【００２６】
温度制御用回路６２は、温度センサー７１の出力信号に基づき、発熱回路７２の抵抗を流れる電流量を制御し、振動片５を一定温度に保つための回路である。例えば、温度制御用回路６２は、温度センサー７１の出力信号から判定される現在の温度が設定された基準温度よりも低い場合には、発熱回路７２の抵抗に所望の電流を流し、現在の温度が基準温度よりも高い場合には発熱回路７２の抵抗に電流が流れないように制御する。また、例えば、温度制御用回路６２は、現在の温度と基準温度との差に応じて、発熱回路７２の抵抗を流れる電流量を増減させるように制御してもよい。
【００２７】
また、図１に示すように、温度制御素子７は、温度センサー７１および発熱回路７２を有する。このうち、温度センサー７１は、その周囲温度、特に振動片５の温度を検出する温度検出部としての機能を有し、発熱回路７２は、振動片５を加熱する発熱部としての機能を有する。
【００２８】
図４に、温度制御素子７の回路構成の一例を示す。同図に示すように、発熱回路７２は、電源端子ＶＤと接地端子ＶＳとの間に抵抗７２ａとＭＯＳトランジスター７２ｂとが直列に接続されて構成されており、ＭＯＳトランジスター７２ｂのゲートには入力端子Ｇを介して温度制御用回路６２が出力する発熱制御信号が入力される。この発熱制御信号により、抵抗７２ａを流れる電流が制御され、これにより抵抗７２ａの発熱量が制御される。温度センサー７１は、出力端子ＴＳと接地端子ＶＳとの間に１つまたは複数のダイオード７１ａが順方向に直列に接続されて構成されている。出力端子ＴＳには、温度制御用回路６２に設けられている定電流源により一定の電流が供給され、これにより、ダイオード７１ａに一定の順方向電流が流れる。ダイオード７１ａに一定の順方向電流を流した時、ダイオード７１ａの両端の電圧は温度変化に対してほぼ線形に変化するため、出力端子ＴＳの電圧は、温度に対して線形な電圧となる。したがって、この出力端子ＴＳから出力される信号を温度情報信号として利用することができる。
【００２９】
また、図５に示すように、温度制御素子７は、その上面７ａに配置されている複数の電極パッド７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｅ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈ、７３ｉ、７３ｊ、７３ｋ、７３Ｌを有する。電極パッド７３ａ〜７３Ｌは、平面視で、温度制御素子７の外縁に沿って配列されている。図示の例では、温度制御素子７の外縁は、平面視において長方形であり、電極パッド７３ａ〜７３Ｌは、当該長方形の一辺に沿って配列されている。そして、電極パッド７３ａ〜７３Ｌは、それぞれ、ボンディングワイヤーＢＷを介してベース基板３に配置されている内部端子３２１と電気的に接続されている。
【００３０】
電極パッド７３ａ、７３ｉは、図４に示す電源端子ＶＤとして機能する。また、電極パッド７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈは、図４に示す接地端子ＶＳとして機能する。また、電極パッド７３ｊは、図４に示す出力端子ＴＳとして機能する。また、電極パッド７３ｋは、図４に示す入力端子Ｇとして機能する。
【００３１】
電極パッド７３ｅ、７３Ｌは、温度センサー７１および発熱回路７２と電気的に接続されておらず、内部端子３２１と振動片５とを電気的に接続するための中継電極として機能する。電極パッド７３ｅは、導電性の接合部材Ｂを介して振動片５の第２接続電極５３２と電気的に接続され、これにより、内部端子３２１と第２接続電極５３２とがボンディングワイヤーＢＷ、電極パッド７３ｅおよび接合部材Ｂを介して電気的に接続される。一方、電極パッド７３Ｌは、ボンディングワイヤーＢＷ１を介して振動片５の第１接続電極５２２と電気的に接続され、これにより、内部端子３２１と第１接続電極５２２とがボンディングワイヤーＢＷ１、電極パッド７３ＬおよびボンディングワイヤーＢＷを介して電気的に接続される。
【００３２】
このように、温度制御素子７に、中継電極としての電極パッド７３ｅ、７３Ｌを配置することにより、内部端子３２１と振動片５との電気的な接続が容易となる。また、従来では、電極パッド７３Ｌが省略されて、内部端子３２１と第１接続電極５２２とがボンディングワイヤーＢＷ１で直接接続されていたが、本実施形態のように、電極パッド７３Ｌを中継することにより、次のような効果を発揮することができる。
【００３３】
つまり、温度制御素子７とベース基板３との間には熱抵抗があり、両者の間に温度差が生じるため、従来のように、内部端子３２１と第１接続電極５２２とをボンディングワイヤーＢＷ１で直接接続すると、ボンディングワイヤーＢＷ１を介して振動片５とベース基板３との間で熱が移動し、振動片５の温度が不安定になるおそれがある。これに対して、本実施形態のように、温度制御素子７に配置され、振動片５と同様にして発熱回路７２により加熱される電極パッド７３Ｌを中継して、内部端子３２１と第１接続電極５２２とを接続することにより、従来の構成と比較して振動片５とベース基板３との間の熱の移動が抑制される。そのため、振動片５の温度が安定し、より高い精度で振動片５の温度を制御することのできる発振器１となる。
【００３４】
特に、電極パッド７３Ｌと第１接続電極５２２とは、複数のボンディングワイヤーＢＷ１、本実施形態では２本のボンディングワイヤーＢＷ１を介して接続されている。これにより、ボンディングワイヤーＢＷ１が１本の場合と比べて、温度制御素子７と振動片５との熱的な結合をより強くすることができる。そのため、発熱回路７２によって振動片５をより効率的に加熱することができる。
【００３５】
これに対して、電極パッド７３Ｌと内部端子３２１とは、１本のボンディングワイヤーＢＷを介して接続されている。つまり、電極パッド７３Ｌと第１接続電極５２２とを接続するボンディングワイヤーＢＷ１の数よりも、電極パッド７３Ｌと内部端子３２１とを接続するボンディングワイヤーＢＷの数の方が少ない。このように、ボンディングワイヤーＢＷの数をボンディングワイヤーＢＷ１よりも少なくすることにより、ベース基板３と温度制御素子７との間の熱の移動を抑制することができる。
【００３６】
なお、ボンディングワイヤーＢＷ１、ＢＷの数は、それぞれ、特に限定されない。例えば、ボンディングワイヤーＢＷ１は、１本であってもよいし、３本以上であってもよい。同様に、ボンディングワイヤーＢＷは、２本以上であってもよい。また、ボンディングワイヤーＢＷの数は、ボンディングワイヤーＢＷ１と同じであってもよいし、ボンディングワイヤーＢＷ１よりも多くてもよい。
【００３７】
次に、図５に基づいて、電極パッド７３ａ〜７３Ｌの配置について詳細に説明する。前述したように、電極パッド７３ａ、７３ｉは、電源端子ＶＤであり、電極パッド７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈは、接地端子ＶＳであり、電極パッド７３ｊは、出力端子ＴＳであり、電極パッド７３ｋは、入力端子Ｇである。また、電極パッド７３ｅ、７３Ｌは、温度センサー７１および発熱回路７２と電気的に接続されておらず、内部端子３２１と振動片５とを電気的に接続するための中継電極である。
【００３８】
これらのうち、電極パッド７３ｅが上面７ａの長手方向の中央部に配置されている。また、電極パッド７３ｅの両隣には、電極パッド７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈが３つずつに分かれて電極パッド７３ｅに対して対称的に配置されている。また、電極パッド７３ｂ、７３ｃ、７３ｄの外側には電極パッド７３ａが位置し、電極パッド７３ｆ、７３ｇ、７３ｈの外側には電極パッド７３ｉが位置し、これら電極パッド７３ａ、７３ｉは、電極パッド７３ｅに対して対称的に配置されている。また、電極パッド７３ａの外側には電極パッド７３ｊが位置し、電極パッド７３ｉの外側には電極パッド７３ｋが位置し、これら電極パッド７３ｊ、７３ｋは、電極パッド７３ｅに対して対称的に配置されている。また、電極パッド７３ａ、７３ｂの間には電極パッド７３Ｌが配置されている。
【００３９】
このように、互いに振動片５に接続される電極パッド７３ｅ、７３Ｌの間に、定電位の接地端子ＶＳである電極パッド７３ｂ、７３ｃ、７３ｄを配置することにより、電極パッド７３ｅ、７３Ｌ間の干渉が抑制され、振動片５の振動特性が安定する。
【００４０】
また、電極パッド７３Ｌと入力端子Ｇである電極パッド７３ｋとの間に、電源端子ＶＤである電極パッド７３ａ、７３ｉ、接地端子ＶＳである７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈおよび出力端子ＴＳである電極パッド７３ｊのいずれかが配置されている。本実施形態では、電極パッド７３Ｌ、７３ｋの間に電極パッド７３ｉが配置されている。また、電極パッド７３ｅと入力端子Ｇである電極パッド７３ｋとの間に、電源端子ＶＤである電極パッド７３ａ、７３ｉ、接地端子ＶＳである７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈおよび出力端子ＴＳである電極パッド７３ｊのいずれかが配置されている。本実施形態では、電極パッド７３ｅ、７３ｋの間に電極パッド７３ｉが配置されている。これにより、振動片５と電気的に接続されている電極パッド７３ｅ、７３Ｌを比較的大きな強度の信号が入力される電極パッド７３ｋからなるべく遠くに配置することができるため、電極パッド７３ｅ、７３Ｌと電極パッド７３ｋとの間の干渉が抑制され、振動片５の振動特性が安定する。
【００４１】
また、平面視で、電極パッド７３Ｌの面積は、他の電極パッド７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈ、７３ｉ、７３ｊ、７３ｋの面積よりも大きい。電極パッド７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈ、７３ｉ、７３ｊ、７３ｋには１本のボンディングワイヤーＢＷが接続されるだけであるが、電極パッド７３Ｌには、２本のボンディングワイヤーＢＷ１と１本のボンディングワイヤーＢＷとが接続される。したがって、電極パッド７３Ｌの面積を大きくすることにより、電極パッド７３ＬへのボンディングワイヤーＢＷ１、ＢＷの接続が容易となる。特に、本実施形態では、電極パッド７３Ｌが長手形状となっている。そのため、電極パッド７３Ｌの長手方向の一端部にボンディングワイヤーＢＷ１を接続し、他端部にボンディングワイヤーＢＷを接続することにより、これらをより容易に電極パッド７３Ｌに接続することができる。
【００４２】
以上、発振器１について説明した。このような発振器１は、前述したように、第１電極としての内部端子３２１を有するベース基板３と、ベース基板３に搭載され、内部端子３２１に電気的に接続されている第１パッドとしての電極パッド７３Ｌを有する温度制御素子７と、第１主面としての上面５１１および上面５１１と表裏関係にある第２主面としての下面５１２を有し、下面５１２が温度制御素子７と向かい合うように温度制御素子７に搭載されている振動片５と、上面５１１と電極パッド７３Ｌとを接続する第１ボンディングワイヤーとしての少なくとも１本のボンディングワイヤーＢＷ１と、を備える。このように、電極パッド７３Ｌを中継して内部端子３２１と振動片５とを接続することにより、振動片５とベース基板３との間の熱の移動が抑制される。そのため、振動片５の温度が安定し、より高い精度で振動片５の温度を制御することのできる発振器１となる。
【００４３】
また、前述したように、発振器１は、電極パッド７３Ｌと内部端子３２１とを電気的に接続する第２ボンディングワイヤーとしての復なくとも１本のボンディングワイヤーＢＷを備える。これにより、電極パッド７３Ｌと内部端子３２１との電気的な接続が容易となる。ただし、電極パッド７３Ｌと内部端子３２１との電気的な接続は、ボンディングワイヤーＢＷ以外の方法で行われてもよい。
【００４４】
また、前述したように、ボンディングワイヤーＢＷの本数は、ボンディングワイヤーＢＷ１の本数よりも少ない。これにより、電極パッド７３Ｌと第１接続電極５２２との間の配線抵抗をより小さくすることができると共に、温度制御素子７と振動片５との熱的な結合をより強くすることができる。そのため、温度制御素子７の発熱回路７２によって振動片５をより効果的に加熱することができる。
【００４５】
また、前述したように、温度制御素子７は、第２パッドとしての電極パッド７３ｅを有し、振動片５の下面５１２は、導電性の接合部材Ｂを介して電極パッド７３ｅに接合されている。これにより、電極パッド７３ｅと振動片５とを簡単な構成で電気的に接続することができる。また、接合部材Ｂを介して温度制御素子７と振動片５とを熱的に結合することができるため、温度制御素子７によって効率的に振動片５を加熱することができる。
【００４６】
また、前述したように、温度制御素子７は、平面視で、電極パッド７３Ｌと電極パッド７３ｅとの間に配置され、定電圧が印加される、本実施形態では接地される第３パッドとしての電極パッド７３ｂ、７３ｃ、７３ｄを有する。これにより、電極パッド７３ｅ、７３Ｌ間の干渉が抑制され、振動片５の振動特性が安定する。
【００４７】
また、前述したように、平面視で、電極パッド７３Ｌの面積は、電極パッド７３ｂ、７３ｃ、７３ｄの面積より大きい。これにより、電極パッド７３ＬへのボンディングワイヤーＢＷ１、ＢＷの接続が容易となる。
【００４８】
また、前述したように、温度制御素子７は、感温素子としての温度センサー７１と、高電位側電源電圧が印加される第３パッドとしての電極パッド７３ｉと、低電位側電源電圧が印加される、本実施形態では接地される第４パッドとしての電極パッド７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈと、温度センサー７１からの信号を出力する第５パッドとしての電極パッド７３ｊと、制御電圧である発熱制御信号が印加される第６パッドとしての電極パッド７３ｋと、を有する。そして、平面視で、電極パッド７３Ｌと電極パッド７３ｋとの間に、電極パッド７３ｉ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈ、７３ｊのいずれかが配置され、平面視で、電極パッド７３ｅと電極パッド７３ｋとの間に、電極パッド７３ｉ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、７３ｆ、７３ｇ、７３ｈ、７３ｊのいずれかが配置されている。これにより、振動片５と電気的に接続されている電極パッド７３ｅ、７３Ｌを、比較的大きな強度の信号が入力される電極パッド７３ｋからなるべく遠くに配置することができるため、電極パッド７３ｅ、７３Ｌと電極パッド７３ｋとの間の干渉が抑制され、振動片５の振動特性が安定する。
【００４９】
＜第２実施形態＞
図６は、第２実施形態の発振器を示す断面図である。図７は、振動片の上面を図６中の上側から見た平面図である。図８は、振動片の下面を図６中の上側から見た透過図である。図９は、一方の温度制御素子を示す平面図である。
【００５０】
本実施形態は、２つの温度制御素子７、８を有すること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図６ないし図９において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００５１】
図６に示す発振器１は、パッケージ２に収納されている２つの温度制御素子７、８を有する。このように、２つの温度制御素子７、８を有することにより、振動片５をより効率的に加熱することができる。
【００５２】
また、図７および図８に示すように、振動片５は、水晶基板５１の下面５１２に配置されている第３接続電極５２４と、第１励振電極５２１と第３接続電極５２４とを接続する第３引出電極５２５と、を有する。なお、第３接続電極５２４は、第２励振電極５３１を挟んで第２接続電極５３２と反対側に位置している。つまり、第２接続電極５３２は、Ｘ軸方向マイナス側の端部に位置し、第３接続電極５２４は、Ｘ軸方向プラス側の端部に位置している。
【００５３】
また、図６に示すように、温度制御素子７、８は、平面視で、振動片５と重なっており、振動片５の中心を介して互いに反対側に位置している。そして、振動片５は、そのＸ軸方向マイナス側の端部において、導電性の接合部材Ｂ１を介して温度制御素子７の上面７ａに取り付けられ、Ｘ軸方向プラス側の端部において、導電性の接合部材Ｂ２を介して温度制御素子８の上面８ａに取り付けられている。これにより、温度制御素子７によって振動片５をそのＸ軸方向マイナス側の端部から加熱することができ、温度制御素子８によって振動片５をそのＸ軸方向プラス側の端部から加熱することができる。つまり、振動片５をその両端部から加熱することができ、振動片５をより均一に加熱することができる。特に、接合部材Ｂ１は、第２接続電極５３２と接合されており、接合部材Ｂ２は、第３接続電極５２４と接合されている。そのため、温度制御素子７の熱は、第２励振電極５３１側から水晶基板５１に伝わり、温度制御素子８の熱は、第１励振電極５２１側から水晶基板５１に伝わる。そのため、水晶基板５１をむらなくより均一に加熱することができる。また、２つの温度制御素子７、８で振動片５を支持することにより、振動片５の姿勢が安定する。
【００５４】
ただし、温度制御素子８の配置としては、平面視で、温度制御素子７と重ならない位置であれば、特に限定されない。
【００５５】
温度制御素子８は、温度制御素子７と同様に、温度センサー８１および発熱回路８２を有する。また、温度制御素子８の回路構成の一例として、前述の図４の構成が挙げられる。また、図９に示すように、温度制御素子８の上面８ａには複数の電極パッド８３ａ、８３ｂ、８３ｃ、８３ｄ、８３ｅ、８３ｆ、８３ｇ、８３ｈ、８３ｉ、８３ｊ、８３ｋが配置されている。電極パッド８３ａ、８３ｉは、図４に示す電源端子ＶＤとして機能し、電極パッド８３ｂ、８３ｃ、８３ｄ、８３ｆ、８３ｇ、８３ｈは、図４に示す接地端子ＶＳとして機能し、電極パッド８３ｊは、図４に示す出力端子ＴＳとして機能し、電極パッド８３ｋは、図４に示す入力端子Ｇとして機能する。
【００５６】
電極パッド８３ｅは、温度センサー８１および発熱回路８２と電気的に接続されていないダミー電極パッドである。また、電極パッド８３ｅは、ベース基板３の内部端子３２１とも電気的に接続されていない。つまり、電極パッド８３ｅと内部端子３２１とを接続するボンディングワイヤーＢＷを省略している。これにより、温度制御素子８とベース基板３との間の熱の移動を抑制することができる。
【００５７】
また、電極パッド８３ｅは、接合部材Ｂ２を介して振動片５の第３接続電極５２４と接続されている。これにより、接合部材Ｂ２を介して温度制御素子８と振動片５とが接合されると共に、温度制御素子８と振動片５とが熱的に結合される。そのため、温度制御素子８により、振動片５を効率的に加熱することができる。
【００５８】
以上のように、本実施形態の発振器１は、ベース基板３に搭載された第２温度制御素子としての温度制御素子８を備えている。そして、振動片５は、平面視で、温度制御素子７と重ならない位置において、温度制御素子８と重なっている。これにより、温度制御素子７、８によって振動片５を加熱することができるため、振動片５を効率的に加熱することができる。また、２つの温度制御素子７、８で振動片５を支持することができるため、振動片５の姿勢が安定する。
【００５９】
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００６０】
＜第３実施形態＞
図１０は、第３実施形態の発振器を示す断面図である。図１１は、振動片の上面を図１０中の上側から見た平面図である。図１２は、振動片の下面を図１０中の上側から見た透過図である。図１３は、一方の温度制御素子を示す平面図である。図１４は、他方の温度制御素子を示す平面図である。図１５は、図１０に示す発振器の変形例を示す平面図である。
【００６１】
本実施形態は、温度制御素子７、８と振動片５との接続方法が異なること以外は、前述した第２実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図８ないし図１０において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００６２】
図１０に示すように、本実施形態の発振器１では、振動片５がボンディングワイヤーＢＷ１１、ＢＷ１２に吊られ、収納空間Ｓ内で宙に浮いた状態となっている。
【００６３】
図１１および図１２に示すように、振動片５の第２接続電極５３２は、水晶基板５１の上面５１１に位置している。また、第２接続電極５３２は、第１励振電極５２１を挟んで第１接続電極５２２と反対側に位置している。つまり、第１接続電極５２２は、Ｘ軸方向マイナス側の端部に位置し、第２接続電極５３２は、Ｘ軸方向プラス側の端部に位置している。
【００６４】
図１３および図１４に示すように、振動片５は、ボンディングワイヤーＢＷ１１を介して温度制御素子７の上面７ａに取り付けられ、ボンディングワイヤーＢＷ１２を介して温度制御素子８の上面８ａに取り付けられている。そして、前述したように、振動片５は、ボンディングワイヤーＢＷ１１、ＢＷ１２によって吊られ、宙に浮いた状態で温度制御素子７、８に支持される。これにより、パッケージ２からの応力が振動片５に伝わり難くなり、振動片５の振動特性が安定する。なお、温度制御素子７の熱は、ボンディングワイヤーＢＷ１１を介して振動片５に伝わり、温度制御素子８の熱は、ボンディングワイヤーＢＷ１２を介して振動片５に伝わる。
【００６５】
また、ボンディングワイヤーＢＷ１１は、第１接続電極５２２と電極パッド７３ｅとを接続している。また、電極パッド７３ｅは、ボンディングワイヤーＢＷを介して内部端子３２１と電気的に接続されている。一方、ボンディングワイヤーＢＷ１２は、第２接続電極５３２と電極パッド８３ｅとを接続している。また、電極パッド８３ｅは、ボンディングワイヤーＢＷを介して内部端子３２１と電気的に接続されている。これにより、振動片５と回路素子６とが電気的に接続される。
【００６６】
このような第３実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、本実施形態では、振動片５が２か所において、ボンディングワイヤーＢＷ１１、ＢＷ１２によって吊られているが、これに限定されず、例えば、図１５に示すように、互いに９０°間隔に離間している４か所においてボンディングワイヤーＢＷ１１、ＢＷ１２、ＢＷ１３、ＢＷ１４によって吊られていてもよい。図示の構成では、ボンディングワイヤーＢＷ１３、ＢＷ１４を接続するための支柱３９がベース基板３に設けられている。
【００６７】
＜第４実施形態＞
図１６は、第４実施形態の発振器が有する温度制御素子を示す平面図である。
【００６８】
本実施形態は、電極パッド７３Ｌの構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１６において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００６９】
図１６に示すように、本実施形態の電極パッド７３Ｌは、上面７ａ上で分離して配置されている第１部分７３１および第２部分７３２を有する。そして、第１部分７３１にボンディングワイヤーＢＷ１が接続され、第２部分７３２にボンディングワイヤーＢＷが接続されている。また、第１部分７３１および第２部分７３２は、温度制御素子７の内部に形成されている配線７３３を介して電気的に接続されている。このような構成によれば、電極パッド７３Ｌの配置自由度が増し、発振器１の設計が容易となる。
【００７０】
このような第４実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、本実施形態では、第１部分７３１および第２部分７３２を接続する配線７３３が温度制御素子７の内部に形成されているが、これに限定されず、上面７ａに形成されていてもよい。
【００７１】
＜第５実施形態＞
図１７は、第５実施形態の発振器を示す断面図である。図１８は、図１７の発振器を示す平面図である。
【００７２】
本実施形態は、振動片５が内側パッケージ９に収納されていること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１７および図１８において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００７３】
図１７に示すように、本実施形態の発振器１は、パッケージ２と、パッケージ２に収納されている振動子１０、回路素子６および温度制御素子７と、を有する。また、振動子１０は、内側パッケージ９と、内側パッケージ９に収納されている振動片５と、を有する。
【００７４】
また、内側パッケージ９は、下面に開放する凹部９１１を有するベース基板９１と、凹部９１１の開口を塞ぐようにベース基板９１の下面に接合されているリッド９２と、を有する。例えば、ベース基板９１は、アルミナ等のセラミック材料で構成され、リッド９２は、コバール等の金属材料で構成されている。また、凹部９１１の底面には内部端子９３１、９３２が配置されている。また、ベース基板９１の上面には、ベース基板９１の内部に形成されている図示しない配線を介して内部端子９３１、９３２と電気的に接続されている外部端子９４１、９４２が配置されている。
【００７５】
振動片５は、導電性の接合部材Ｂ３を介して凹部９１１の底面に取り付けられている、また、振動片５の第１接続電極５２２は、接合部材Ｂ３を介して内部端子９３１と電気的に接続され、第２接続電極５３２は、ボンディングワイヤーＢＷ４を介して内部端子９３２と電気的に接続されている。
【００７６】
このような振動子１０は、ベース基板９１の上面で構成されている上面１０１と、リッド９２の下面で構成され、上面１０１と表裏関係にある下面１０２と、を有する。そして、振動子１０は、その下面１０２を温度制御素子７に向けて配置され、下面１０２が導電性の接合部材Ｂ４を介して温度制御素子７の上面７ａに取り付けられている。そのため、接合部材Ｂ４を介して温度制御素子７と振動子１０とが熱的に結合している。なお、接合部材Ｂ４は、温度制御素子７と振動子１０とを電気的に接続するものではないため、導電性を有していなくてもよい。
【００７７】
また、図１８に示すように、温度制御素子７の上面７ａに配置されている電極パッド７３ｅと振動子１０の外部端子９４１とは、ボンディングワイヤーＢＷ１５で電気的に接続されており、電極パッド７３Ｌと外部端子９４２とは、ボンディングワイヤーＢＷ１６を介して電気的に接続されている。
【００７８】
以上のように、発振器１は、第１電極としての内部端子３２１を有するベース基板３と、ベース基板３に搭載され、内部端子３２１に電気的に接続されている第１パッドとしての電極パッド７３ｅ、７３Ｌを有する温度制御素子７と、振動片５および振動片５を収容する容器としての内側パッケージ９を含み、第１面としての上面１０１に第１端子としての外部端子９４１、９４２を有し、上面１０１と表裏関係にある第２面としての下面１０２側が温度制御素子７に取り付けられている振動子１０と、外部端子９４１、９４２と電極パッド７３ｅ、７３Ｌとを接続する第１ボンディングワイヤーとしての少なくとも１本のボンディングワイヤーＢＷ１５、ＢＷ１６と、を備える。このように、電極パッド７３ｅ、７３Ｌを中継して内部端子３２１と振動子１０とを接続することにより、前述した第１実施形態と同様に、振動片５とベース基板３との間の熱の移動が抑制される。そのため、振動片５の温度が安定し、より高い精度で振動片５の温度を制御することのできる発振器１となる。
【００７９】
このような第５実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８０】
＜第６実施形態＞
図１９は、第６実施形態の発振器を示す断面図である。
【００８１】
本実施形態は、パッケージ２を収納する外側パッケージ１００をさらに備えること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１９において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００８２】
図１９に示す発振器１は、パッケージ２を収容する外側パッケージ１００を有する。外側パッケージ１００は、実装基板１１０と、実装基板１１０の上面に接合されているリッド１２０と、を有する。そして、このような外側パッケージ１００の内部には気密な収納空間Ｓ１が形成されており、収納空間Ｓ１内にパッケージ２が収納されている。また、パッケージ２は、リードフレーム１３０を介して実装基板１１０に実装され、このリードフレーム１３０を介してパッケージ２と実装基板１１０とが電気的に接続されている。また、実装基板１１０の下面には、発振器１を基板等に実装するための実装端子１４０が設けられている。また、収納空間Ｓ１には、実装基板１１０の上面に配置されている回路素子１５０および複数のコンデンサーや抵抗等の回路部品１６０が収納されている。なお、回路素子１５０や回路部品１６０は、回路素子６の一部として設けられていてもよいし、回路素子６とは別の回路を構成するものであってもよい。
【００８３】
収納空間Ｓ１は、減圧状態、好ましくはより真空に近い状態となっている。ただし、収納空間Ｓ１の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスを封入した雰囲気であってもよく、減圧状態でなく大気圧状態または加圧状態となっていてもよい。
【００８４】
実装基板１１０の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、絶縁性を有するガラスエポキシ樹脂やセラミックス等が挙げられる。また、実装基板１１０に設けられている配線や端子は、例えば、全面に銅箔が施された基板について銅箔をエッチングする方法、タングステン、モリブデン等の金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル、金等のめっきを施す方法等で形成することができる。また、リッド１２０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金属材料、樹脂材料等が挙げられ、これらの複合材料であってもよい。このうち、金属材料を用いることにより、外側パッケージ１００には外部からの電磁ノイズを遮蔽または減衰するシールド効果を付与することができる。また、リードフレーム１３０の構成材料には、例えば、４２アロイのような鉄ニッケル合金等、熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施した材料が好ましく用いられる。
【００８５】
このような発振器１によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８６】
＜第７実施形態＞
図２０は、第７実施形態のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。
【００８７】
図２０に示す電子機器としてのパーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、発振器１が内蔵されている。また、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２や表示部１１０８などの制御に関する演算処理を行う信号処理回路１１１０を備えている。信号処理回路１１１０は、発振器１から出力される発振信号に基づいて動作する。
【００８８】
このように、電子機器としてのパーソナルコンピューター１１００は、発振器１と、発振器１の出力信号（発振信号）に基づいて信号処理を行う信号処理回路１１１０と、を備える。そのため、前述した発振器１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【００８９】
なお、発振器１を備える電子機器は、前述したパーソナルコンピューター１１００の他、例えば、デジタルスチールカメラ、スマートフォン、タブレット端末、スマートウォッチを含む時計、インクジェット式吐出装置、例えばインクジェットプリンター、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、通信機能付も含む電子手帳、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡のような医療機器、魚群探知機、各種測定機器、車両、航空機、船舶のような計器類、携帯端末用の基地局、フライトシミュレーター等であってもよい。
【００９０】
＜第８実施形態＞
図２１は、第８実施形態の自動車を示す斜視図である。
【００９１】
図２１に示すように、移動体としての自動車１５００には、発振器１と、発振器１から出力される発振信号に基づいて動作する信号処理回路１５１０と、が内蔵されている。発振器１と信号処理回路１５１０は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【００９２】
このように、移動体としての自動車１５００は、発振器１と、発振器１の出力信号（発振信号）に基づいて信号処理を行う信号処理回路１５１０と、を備える。そのため、前述した発振器１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【００９３】
なお、発振器１を備える移動体は、自動車１５００の他、例えば、ロボット、ドローン、二輪車、航空機、船舶、電車、ロケット、宇宙船等であってもよい。
【００９４】
なお、発振器１を備える移動体は、自動車１５００の他、例えば、ロボット、ドローン、二輪車、航空機、船舶、電車、ロケット、宇宙船等であってもよい。
【００９５】
以上、本発明の発振器、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１…発振器、１０…振動子、１０１…上面、１０２…下面、２…パッケージ、３…ベース基板、３１…凹部、３１１…第１凹部、３１２…第２凹部、３１３…第３凹部、３１４…第４凹部、３２１、３２２…内部端子、３２３…外部端子、３９…支柱、４…リッド、５…振動片、５１…水晶基板、５１１…上面、５１２…下面、５２１…第１励振電極、５２２…第１接続電極、５２３…第１引出電極、５２４…第３接続電極、５２５…第３引出電極、５３１…第２励振電極、５３２…第２接続電極、５３３…第２引出電極、６…回路素子、６１…発振回路、６２…温度制御用回路、７…温度制御素子、７ａ…上面、７１…温度センサー、７１ａ…ダイオード、７２…発熱回路、７２ａ…抵抗、７２ｂ…ＭＯＳトランジスター、７３ａ〜７３Ｌ…電極パッド、７３１…第１部分、７３２…第２部分、７３３…配線、８…温度制御素子、８ａ…上面、８１…温度センサー、８２…発熱回路、８３ａ〜８３ｋ…電極パッド、９…内側パッケージ、９１…ベース基板、９１１…凹部、９２…リッド、９３１、９３２…内部端子、９４１、９４２…外部端子、１００…外側パッケージ、１１０…実装基板、１２０…リッド、１３０…リードフレーム、１４０…実装端子、１５０…回路素子、１６０…回路部品、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１１１０…信号処理回路、１５００…自動車、１５１０…信号処理回路、Ｂ、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４…接合部材、ＢＷ、ＢＷ１、ＢＷ１１、ＢＷ１２、ＢＷ１３、ＢＷ１４、ＢＷ１５、ＢＷ１６、ＢＷ３、ＢＷ４…ボンディングワイヤー、Ｇ…入力端子、Ｓ、Ｓ１…収納空間、ＴＳ…出力端子、ＶＤ…電源端子、ＶＳ…接地端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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