(57)【要約】【課題】正確性のある検出信号を出力することのできる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品が載置される容器と前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する搬送部と、前記搬送部に配置され、前記電子部品を保持する保持部と、前記保持部と連通する流路が設けられた流路形成部と、前記流路を介して前記保持部と接続され、前記流路内を大気圧に対して減圧するポンプと、前記流路内の圧力を検出する圧力検出部と、前記搬送部によって移動した前記保持部と接続して前記流路と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部と、前記流路と前記気体流入部とが連通している状態での前記流路内の圧力に基づいて、前記流路の異常を検出する異常検出部と、を備える。【選択図】図４
2020034302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される容器と前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記搬送部に配置され、前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部と連通する流路が設けられた流路形成部と、
前記流路を介して前記保持部と接続され、前記流路内を大気圧に対して減圧するポンプと、
前記流路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記搬送部によって移動した前記保持部と接続して前記流路と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部と、
前記流路と前記気体流入部とが連通している状態での前記流路内の圧力に基づいて、前記流路の異常を検出する異常検出部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記気体流入部は、前記流路に気体を流入させる第１気体流入部と、前記流路に気体を流入させ、前記第１気体流入部よりも単位時間当たりの気体流入量が大きい第２気体流入部と、を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１気体流入部および前記第２気体流入部は、それぞれ、貫通孔で構成され、
前記第２気体流入部の径は、前記第１気体流入部の径よりも大きい請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記気体流入部は、前記容器に設けられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
電子部品が有する電気的特性を検査する検査部と、
前記電子部品が載置される容器と前記検査部との間で前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記搬送部に配置され、前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部と連通する流路が設けられた流路形成部と、
前記流を介して前記保持部と接続され、前記流路内を大気圧に対して減圧するポンプと、
前記流路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記搬送部によって移動した前記保持部と接続して前記流路と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部と、
前記流路と前記気体流入部とが連通している状態での前記流路内の圧力に基づいて、前記流路の異常を検出する異常検出部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項６】
前記気体流入部は、前記流路に気体を流入させる第１気体流入部と、前記流路に気体を流入させ、前記第１気体流入部よりも単位時間当たりの気体流入量が大きい第２気体流入部と、を有する請求項５に記載の電子部品検査装置。
【請求項７】
前記第１気体流入部および前記第２気体流入部は、それぞれ、貫通孔で構成され、
前記第２気体流入部の径は、前記第１気体流入部の径よりも大きい請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記気体流入部は、前記容器に設けられている請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等である試料の電気的な検査をする検査装置として、特許文献１に記載されている試料自動回収システムがある。特許文献１に記載された試料自動回収システムは、試料を整列させて配置する試料位置合わせ部と、試料の検査を行う試料検査部と、試料を試料位置合わせ部と試料検査部との間で搬送する試料搬送部と、を有する。また、試料搬送部、試料位置合わせ部および試料検査部は、それぞれ、真空引き管と、真空引き管内の圧力を検出する真空センサーと、を有し、真空引き管内を減圧することにより試料を真空吸着することができる。
【０００３】
また、このような構成の自動回収システムでは、試料搬送装置、試料位置合わせ部および試料検査部において、それぞれ試料の吸着動作を試み、その際、各真空センサーから出力される検出信号のオン／オフから試料搬送装置、試料位置合わせ部および試料検査部における試料の有無を判断することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２７０４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された自動回収システムでは、例えば、各真空センサーから出力される検出信号のオン／オフを仕切る閾値を試料の重量に応じてユーザーが簡単に変更することができる。また、変更した閾値を戻し忘れたり、新たな試料に適した値に変更し忘れたりすることもある。そのため、各真空センサーから出力される検出信号に正確性がないおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される容器と前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記搬送部に配置され、前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部と連通する流路が設けられた流路形成部と、
前記流路を介して前記保持部と接続され、前記流路内を大気圧に対して減圧するポンプと、
前記流路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記搬送部によって移動した前記保持部と接続して前記流路と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部と、
前記流路と前記気体流入部とが連通している状態での前記流路内の圧力に基づいて、前記流路の異常を検出する異常検出部と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が有する電気的特性を検査する検査部と、
前記電子部品が載置される容器と前記検査部との間で前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記搬送部に配置され、前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部と連通する流路が設けられた流路形成部と、
前記流を介して前記保持部と接続され、前記流路内を大気圧に対して減圧するポンプと、
前記流路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記搬送部によって移動した前記保持部と接続して前記流路と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部と、
前記流路と前記気体流入部とが連通している状態での前記流路内の圧力に基づいて、前記流路の異常を検出する異常検出部と、を備えることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、デバイス搬送ヘッドを示す斜視図である。
【図４】図４は、異常検査部を示す断面図である。
【図５】図５は、流路内への気体流入量と流内の圧力との関係を示すグラフである。
【図６】図６は、流路内への気体流入量と流内の圧力との関係を示すグラフである。
【図７】図７は、流路内への気体流入量と流内の圧力との関係を示すグラフである。
【図８】図８は、流路の正常／異常を判断する手順を示すフローチャートである。
【図９】図９は、電子部品検査装置の変形例を示す概略平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が有する第１気体流入部を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が有する第２気体流入部を示す平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が有する気体流入部を示す断面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示す気体流入部の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図９を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り水平に対して若干、例えば５°未満程度傾いた状態も含む。また、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００１１】
電子部品検査装置１は、図１に示す外観を有し、最外装がカバーで覆われている。電子部品検査装置１は、ハンドラーである電子部品搬送装置１０を含み、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。なお、前記「検査・試験」を以下では単に「検査」と言う。
【００１２】
以下では、説明の便宜上、電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。なお、ＩＣデバイス９０としては、特に限定されず、この他に、例えば、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＣＭＯＳ（Complementary MOS）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化したモジュールＩＣ、また、水晶デバイス、圧力センサー、加速度センサー、角速度センサー、指紋センサー等の各種センサーデバイスが挙げられる。
【００１３】
図２に示すように、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５と、を備えている。そして、これらの領域は、壁部で仕切られている。ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。
【００１４】
電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、を備えている。また、図１に示すように、電子部品検査装置１は、この他にも、各部を制御する制御部８００と、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。なお、本実施形態では、これらの構成から検査部１６を除いた構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。
【００１５】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部が含まれる。電子部品検査装置１では、この載置部が複数の箇所に設置されている。前記載置部には、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８と、が含まれる。また、前記載置部には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６も含まれる。
【００１６】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。各トレイ２００には複数のポケットが行列状に配置されており、各ポケットにＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
【００１７】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３まで搬送する領域である。トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐようにトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０をトレイ供給領域Ａ１からデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、トレイ２００を図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００１８】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５と、が設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２には、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨いで移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００１９】
温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部である。また、温度調整部１２は、載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。温度調整部１２により、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却し、高温検査や低温検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に並んで２つ配置されており、トレイ２００上のＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１３によっていずれかの温度調整部１２に搬送される。
【００２０】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を保持し、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動することができ、さらにＺ方向にも移動することができる。デバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２とデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送と、を担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００２１】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部である。また、デバイス供給部１４は、載置されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれる。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される複数のポケットを有している。
【００２２】
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間を矢印α１４方向に沿って往復移動することができる。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００２３】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に並んで２つ配置されている。なお、以下では、説明の便宜上、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。
【００２４】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内で矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００２５】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、が設けられている。
【００２６】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動することができる。図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の移動を矢印α１７Ｙで示している。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に並んで２つ配置されている。なお、以下では、説明の便宜上、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。
【００２７】
デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内において、デバイス供給部１４Ａから検査部１６へＩＣデバイス９０を搬送し、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内において、デバイス供給部１４Ｂから検査部１６へＩＣデバイス９０を搬送する。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内において、検査部１６からデバイス回収部１８ＡへＩＣデバイス９０を搬送し、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内において、検査部１６からデバイス回収部１８ＢへＩＣデバイス９０を搬送する。
【００２８】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０を載置して、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部である。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置されるポケットを有し、そのポケットの底面には、図示しない複数のプローブピンが設けられている。ポケットにＩＣデバイス９０が載置されると、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが接触し、これにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なえる状態となる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００２９】
デバイス回収領域Ａ４は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。図２に示すように、このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、が設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨いで移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００３０】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部である。また、デバイス回収部１８は、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
【００３１】
デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間を矢印α１８方向に沿って往復移動することができる。図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に並んで２つ配置されている。なお、上述したように、説明の便宜上、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７によって、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。
【００３２】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００３３】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。例えば、ＩＣデバイス９０の検査結果ごとに載置するトレイ２００を分けることにより、ＩＣデバイス９０をその検査結果ごと、例えば、良品／不良品に分類して回収することができる。
【００３４】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００３５】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内で矢印α２１方向に搬送する。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００３６】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３７】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨いで、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００を矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００３８】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂとの各部の作動を制御することができる。
【００３９】
オペレーターは、モニター３００を介して電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。モニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００４０】
また、モニター３００の近傍には操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。また、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００４１】
以上、電子部品検査装置１の全体構成について簡単に説明した。このような電子部品検査装置１では、前述したように、デバイス搬送ヘッド１３、１７、２０によってＩＣデバイス９０が各部に搬送される。デバイス搬送ヘッド１３、１７、２０は、ＩＣデバイス９０を吸着して保持するが、後述する例を含む種々の原因により吸着力が適正値から変動し、適した吸着力でＩＣデバイス９０を吸着することができなくなる場合がある。ＩＣデバイス９０の吸着力が適正値よりも高くなると、ＩＣデバイス９０に過度なストレスが加わり、ＩＣデバイス９０の破損を招くそれがあり、ＩＣデバイス９０の吸着力が適正値よりも低くなると、ＩＣデバイス９０を吸着できなかったり、搬送途中で意図せずにリリースされてしまったりし、ＩＣデバイス９０の安定した搬送が阻害されるおそれがある。そこで、電子部品検査装置１は、デバイス搬送ヘッド１３、１７、２０の吸着力が正常であるか異常であるかを検査する吸着力検査部９００を備えている。
【００４２】
なお、デバイス搬送ヘッド１３、１７、２０は、互いに同様の構成であるため、以下では、説明の便宜上、デバイス搬送ヘッド１３について代表して説明し、デバイス搬送ヘッド１７、２０については、それぞれ、その説明を省略する。なお、デバイス搬送ヘッド１３、１７、２０は、その構成が互いに異なっていてもよく、これらのうちの少なくとも１つが、以下に説明する構成となっていればよい。
【００４３】
図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、吸着によりＩＣデバイス９０を保持する保持部１３１と、保持部１３１と連通する流路１３２が設けられる流路形成部１３０と、流路１３２内を減圧することにより保持部１３１にＩＣデバイス９０を吸着させるポンプとしての真空ポンプ１３３と、流路１３２の途中に設けられたバルブ１３４と、流路１３２内の圧力を検出する圧力検出部としての圧力センサー１３５と、を有している。
【００４４】
保持部１３１は、円筒状をなし、その外径が下方に向かって漸減したテーパー状となっている。そして、保持部１３１の下端面がＩＣデバイス９０を吸着するための吸着面１３１ａとなっている。流路形成部１３０は、管状をなす部材を有し、内部に流路１３２が形成されている。流路１３２は、その一部が保持部１３１内まで延長して設けられ、その一方側の端部１３２ａが吸着面１３１ａに開口し、他方側の端部１３２ｂが真空ポンプ１３３と接続されている。また、流路１３２の途中に配置されたバルブ１３４は、流路１３２の真空ポンプ１３３側を閉じると共に、流路１３２の保持部１３１側を開放する閉状態と、流路１３２の真空ポンプ１３３側と保持部１３１側とを接続する開状態と、に切り替えることができる。このようなバルブ１３４としては、例えば、電磁バルブを用いることができる。
【００４５】
圧力センサー１３５は、バルブ１３４に内蔵されており、流路１３２のバルブ１３４よりも保持部１３１側の部分すなわち端部１３２ａとバルブ１３４との間の領域の圧力を検出する。このように、圧力センサー１３５をバルブ１３４に内蔵することにより、圧力センサー１３５とバルブ１３４とが一体化されるため、デバイス搬送ヘッド１３の小型化を図ることもできる。ただし、圧力センサー１３５の配置としては、特に限定されず、例えば、バルブ１３４とは別の場所に配置されていてもよい。この場合、圧力センサー１３５は、バルブ１３４よりも保持部１３１側に位置していてもよいし、真空ポンプ１３３側に位置していてもよい。
【００４６】
このような構成のデバイス搬送ヘッド１３では、例えば、真空ポンプ１３３の作動を継続した状態でバルブ１３４を操作することにより、ＩＣデバイス９０の吸着、離脱（リリース）を行うことができる。例えば、バルブ１３４を閉じ、吸着面１３１ａをＩＣデバイス９０の上面に押し当て、ＩＣデバイス９０で流路１３２の端部１３２ａ側の開口を塞ぎ、この状態でバルブ１３４を開くことにより、真空ポンプ１３３によって流路１３２内が大気圧に対して減圧され、吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が吸着される。反対に、吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が吸着されている状態でバルブ１３４を開けば、流路１３２内の減圧状態が解除されるため、ＩＣデバイス９０が吸着面１３１ａからリリースされる。なお、吸着面１３１ａへのＩＣデバイス９０の吸着、リリースの方法としては、上述した方法に限定されない。
【００４７】
ここで、電子部品検査装置１は、吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が適正に吸着されていることを、圧力センサー１３５で検出される流路１３２内の圧力に基づいて判断する吸着検出部９５０を有している。吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が適正に保持されていれば、流路１３２の開口がＩＣデバイス９０によって塞がれ、外部から流路１３２への気体の流入が少なくなり、反対に、吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が適正に保持されていなければ、流路１３２の開口とＩＣデバイス９０との間に隙間が生じ、外部から流路１３２への気体の流入が多くなる。したがって、吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が適正に保持されていない状態では、吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が適正に保持されている状態と比べて流路１３２内の圧力が高くなる。
【００４８】
吸着検出部９５０は、吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が適正に保持されていない状態での流路１３２内の圧力よりも低く、吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が適正に保持されている状態での流路１３２内の圧力よりも高い閾値Ｐ０を記憶している。そして、吸着検出部９５０は、流路１３２内の圧力が閾値Ｐ０よりも低ければ、吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が適正に保持されているとしてｏｎ信号を出力し、流路１３２内の圧力が閾値Ｐ０よりも高ければ、吸着面１３１ａにＩＣデバイス９０が適正に保持されていないとしてｏｆｆ信号を出力する。制御部８００は、吸着検出部９５０からｏｎ信号が出力されれば、デバイス搬送ヘッド１３によるＩＣデバイス９０の搬送を開始し、吸着検出部９５０からｏｆｆ信号が出力されれば、デバイス搬送ヘッド１３によるＩＣデバイス９０の搬送を開始することなく、その旨をモニター３００、シグナルランプ４００、スピーカー５００等によってオペレーターに報知する。
【００４９】
ここで、例えば、ＩＣデバイス９０の吸着時に流路１３２内に異物が吸引され、当該異物によって流路１３２が詰まってしまうと、同じパワーで真空ポンプ１３３を作動させても、流路１３２内の圧力が詰まりのない正常な状態から変動するおそれがある。また、例えば、流路形成部１３０のいずれかの箇所に亀裂が入った場合にも、同様に、流路１３２内の圧力が亀裂のない正常な状態から変動するおそれがある。このように、流路１３２内の圧力が正常な状態から変動してしまうと、ＩＣデバイス９０を適正に吸着することができず、ＩＣデバイス９０の破損が生じたり、デバイス搬送ヘッド１３によるＩＣデバイス９０の安定した搬送が困難となったりするおそれがある。そこで、電子部品検査装置１は、前述したように、デバイス搬送ヘッド１３の吸着力が正常であるか異常であるかを検査する吸着力検査部９００を備えている。
【００５０】
図４に示すように、吸着力検査部９００は、流路１３２と連通することのできる気体流入部９１０と、流路１３２と気体流入部９１０とが連通している状態での流路１３２内の圧力に基づいて、流路１３２の異常を検出する異常検出部９９０と、を有している。
【００５１】
また、気体流入部９１０は、ベース９８０に形成された第１気体流入部９２０および第２気体流入部９３０を有している。第１気体流入部９２０は、ベース９８０を上下に貫通する貫通孔で構成されており、上端側の開口が流路１３２と接続される第１接続口９２１となり、下端側の開口が流路１３２に気体を流入させる第１流入口９２２となる。同様に、第２気体流入部９３０は、貫通孔で構成されており、上端側の開口が流路１３２と接続される第２接続口９３１となり、下端側の開口が流路１３２に気体を流入させる第２流入口９３２となる。
【００５２】
保持部１３１は、第１気体流入部９２０の第１接続口９２１と第２気体流入部９３０の第２接続口９３１とに選択的に接続することができる。
【００５３】
第２気体流入部９３０の径Ｗ２は、第１気体流入部９２０の径Ｗ１よりも大きい、すなわち、第２気体流入部９３０をｘ−ｙ方向に切った断面の断面積は、第１気体流入部９２０をｘ−ｙ方向に切った断面の断面積よりも大きい。そのため、第２気体流入部９３０は、第１気体流入部９２０よりも単位時間当たりの気体流入量（吸い込み量）が多い。具体的には、流路１３２と接続し、真空ポンプ１３３によって同じ吸引力で流路１３２内を吸引した際に、単位時間当たりに第１気体流入部９２０を介して流路１３２に流入する気体の量よりも、単位時間当たりに第２気体流入部９３０を介して流路１３２に流入する気体の量の方が多い。なお、径Ｗ１、Ｗ２は、いずれも流路１３２の開口径よりも小さくなっている。
【００５４】
図５に示すように、単位時間当たりの気体流入量が多い程、真空ポンプ１３３を作動させ、バルブ１３４を開いたときの流路１３２内の圧力が高くなる。すなわち、流路１３２内の真空度が低下する。そのため、流路１３２を第１気体流入部９２０に接続し、真空ポンプ１３３を作動させ、バルブ１３４を開いたときに圧力センサー１３５で検出される流路１３２内の圧力Ｐ１は、流路１３２を第２気体流入部９３０に接続し、真空ポンプ１３３を作動させ、バルブ１３４を開いたときに圧力センサー１３５で検出される流路１３２内の圧力Ｐ２よりも低くなる。すなわち、Ｐ１＜Ｐ２の関係を満足する。
【００５５】
なお、本実施形態では、径Ｗ１、Ｗ２を異ならせることにより、上述した気体流入量に差を与えているが、これに限定されない。他の方法として、例えば、第２流入口９３２の開口面積を第１流入口９２２の開口面積よりも大きくすることにより、両者の気体流入量に差を与えてもよいし、第１気体流入部９２０と第２気体流入部９３０とを同じ幅の貫通孔とし、第１気体流入部の内部に狭窄部、オリフィス等の絞り部を設けることにより、両者の気体流入量に差を与えてもよい。
【００５６】
ここで、流路１３２が正常な状態では、図５に示すように、圧力Ｐ１は、閾値Ｐ０よりも低く設定され、圧力Ｐ２は、閾値Ｐ０よりも高く設定される。すなわち、圧力Ｐ１、Ｐ２は、Ｐ１＜Ｐ０＜Ｐ２の関係を満足するように設定される。これに対して、流路１３２に異常が生じている場合には、圧力Ｐ１、Ｐ２が正常時の値から変動し、異常の生じ方によって、図６に示すように、圧力Ｐ１、Ｐ２が共に閾値Ｐ０よりも高くなったり、反対に、図７に示すように、圧力Ｐ１、Ｐ２が共に閾値Ｐ０よりも低くなったりする。すなわち、流路１３２に異常が生じている場合には、Ｐ０＜Ｐ１＜Ｐ２となったり、Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ０となったりする。
【００５７】
そのため、異常検出部９９０は、圧力Ｐ１、Ｐ２を閾値Ｐ０と比較して、Ｐ１＜Ｐ０＜Ｐ２となっていれば、流路１３２が正常であり、保持部１３１が正常な吸着力でＩＣデバイス９０を吸着することができると判断し、Ｐ０＜Ｐ１＜Ｐ２またはＰ１＜Ｐ２＜Ｐ０の関係となっていれば、流路１３２に異常が生じており、保持部１３１が正常な吸着力でＩＣデバイス９０を吸着することができないと判断する。
【００５８】
本実施形態では、異常検出部９９０は、第１気体流入部９２０を吸引したときに吸着検出部９５０からｏｎ信号が出力され、第２気体流入部９３０を吸引したときに吸着検出部９５０からｏｆｆ信号が出力された場合には、流路１３２が正常であり、保持部１３１が正常な吸着力でＩＣデバイス９０を吸着することができると判断し、第１気体流入部９２０を吸引したとき、第２気体流入部９３０を吸引したとき共に吸着検出部９５０からｏｎ信号が出力されるかまたは共にｏｆｆ信号が出力された場合には、流路１３２に異常が生じており、保持部１３１が正常な吸着力でＩＣデバイス９０を吸着することができないと判断する。
【００５９】
なお、異常検出部９９０によって「流路１３２が正常である」と判断された場合は、デバイス搬送ヘッド１３によるＩＣデバイス９０の搬送が継続され、「流路１３２が異常である」と判断された場合は、その旨がモニター３００、シグナルランプ４００、スピーカー５００等によってオペレーターに報知されると共に、その後のデバイス搬送ヘッド１３によるＩＣデバイス９０の搬送を停止する。これにより、流路１３２に異常がある状態でのＩＣデバイス９０の搬送が防止され、保持部１３１がＩＣデバイス９０を保持できなかったり、ＩＣデバイス９０の意図しない離脱が生じたりすることによる不具合の発生を効果的に抑制することができる。
【００６０】
次に、図８に示すフローチャートに基づいて、流路１３２が正常であるか異常であるかを判断する手順について説明する。なお、以下の手順中、真空ポンプ１３３は作動し続けているものとする。まず、ステップＳ１として、保持部１３１を第１気体流入部９２０に接続する。次に、ステップＳ２として、バルブ１３４を開き、圧力センサー１３５によって流路１３２内の圧力Ｐ１を検出する。次に、ステップＳ３として、圧力Ｐ１と閾値Ｐ０とを比較する。Ｐ１≧Ｐ０の場合には、ステップＳ４として、流路１３２が異常であると判断し、Ｐ１＜Ｐ０の場合には、ステップＳ５として、バルブ１３４を閉じた後、保持部１３１を第２気体流入部９３０に接続する。次に、ステップＳ６として、バルブ１３４を開き、圧力センサー１３５によって流路１３２内の圧力Ｐ２を検出する。次に、ステップＳ７として、圧力Ｐ２と閾値Ｐ０とを比較する。Ｐ２≦Ｐ０の場合には、ステップＳ８として、流路１３２が異常であると判断し、Ｐ２＞Ｐ０の場合には、ステップＳ９として、流路１３２が正常であると判断する。
【００６１】
なお、図８では、圧力Ｐ１と閾値Ｐ０との比較を圧力Ｐ２と閾値Ｐ０との比較よりも前に行っているが、これに限定されず、圧力Ｐ１と閾値Ｐ０との比較を圧力Ｐ２と閾値Ｐ０との比較よりも後に行ってもよい。また、圧力Ｐ１、Ｐ２を検出するタイミング、すなわち、図８に示す判断手順を実行するタイミングは、特に限定されず、例えば、電子部品検査装置１の電源投入時であってもよいし、所定個のＩＣデバイス９０の搬送を終える毎であってもよいし、所定の駆動時間毎であってもよい。また、圧力Ｐ１、Ｐ２の検出は、連続して行うことが好ましい。すなわち、間にＩＣデバイス９０の搬送を挟むことなく、圧力Ｐ１、Ｐ２を検出することが好ましい。これにより、流路１３２内の状態が実質的に同じとなり、上述した判断をより精度よく行うことができる。
【００６２】
このような方法によって流路１３２の正常／異常を判断することにより、前述した従来技術のようなオペレーターによる閾値Ｐ０の変更や、変更した閾値Ｐ０の戻し忘れを効果的に抑制することができる。そのため、圧力センサー１３５の検出結果、すなわちｏｎ信号／ｏｆｆ信号に基づいた流路１３２の正常／異常の判断がより正確で信憑性のあるものとなる。具体的に説明すると、本実施形態では、予め設定されている閾値Ｐ０に基づいて、正常時にはＰ１＜Ｐ０＜Ｐ２となるように第１、第２気体流入部９２０、９３０のサイズを決定している。そのため、例えば、オペレーターが閾値Ｐ０を変更してしまうと、Ｐ１＜Ｐ０＜Ｐ２の関係が崩れて、Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ０またはＰ０＜Ｐ１＜Ｐ２となる。すなわち、流路１３２が正常であるにも関わらず、異常検出部９９０によって「流路１３２が異常である」と判断されてしまい、その後のＩＣデバイス９０の搬送を行うことができなくなる。このように、閾値Ｐ０をオペレーターが勝手に変更すれば、その後のＩＣデバイス９０の搬送を行うことができなくなる。そのため、オペレーターは、勝手に閾値Ｐ０を変更することができず、その結果として、オペレーターによる閾値Ｐ０の変更や、変更した閾値Ｐ０の戻し忘れを効果的に抑制することができる。
【００６３】
なお、上述では、異常検出部９９０は、流路１３２の正常／以上を判断しているが、この他にも、例えば、真空ポンプ１３３の劣化を検出することもできる。例えば、真空ポンプ１３３が経年劣化すると、その吸引力が低下するため、Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ０の関係となる場合がある。したがって、Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ０の関係となった場合には、真空ポンプ１３３が劣化していると判断してもよい。この場合、異常検出部９９０は、例えば、真空ポンプ１３３の劣化であるのか流路１３２の異常であるのかをさらに判断する機能を有していてもよい。
【００６４】
以上、吸着力検査部９００について説明したが、本実施形態では、図４に示すように、気体流入部９１０が容器であるトレイ２００に形成されている。すなわち、トレイ２００がベース９８０を構成している。このように、トレイ２００に気体流入部９１０を形成することにより、トレイ２００を交換することで種々のＩＣデバイス９０に適したサイズの気体流入部９１０に容易に交換することができる。
【００６５】
ただし、これに限定されず、気体流入部９１０は、温度調整部１２、デバイス供給部１４等に形成されていてもよいし、デバイス供給領域Ａ２のそれ以外の領域に形成されていてもよい。後者の場合は、例えば、図９に示すように、デバイス供給領域Ａ２内に配置された各部と重ならない位置に、第１気体流入部９２０が形成された第１ダミーデバイスＤＤ１と、第２気体流入部９３０が形成された第２ダミーデバイスＤＤ２と、を固定して配置することができる。また、例えば、第１、第２ダミーデバイスＤＤ１、ＤＤ２を固定するのではなくて、ＩＣデバイス９０と同様にしてトレイ２００に載置し、デバイス搬送ヘッド１３、１７、２０で搬送させた後、回収してもよい。
【００６６】
また、本実施形態では、気体流入部９１０が第１気体流入部９２０と第２気体流入部９３０とを有しているが、これに限定されず、いずれか一方を省略してもよいし、単位時間当たりの気体流入量の異なる第３、第４気体流入部またはそれ以上の気体流入部を有していてもよい。ここで、例えば、気体流入部９１０が第１気体流入部９２０だけを有する場合、異常検出部９９０は、Ｐ１＜Ｐ０であれば流路１３２が正常であると判断し、Ｐ１≧Ｐ０であれば流路１３２が異常であると判断すればよい。また、例えば、気体流入部９１０が第２気体流入部９３０だけを有する場合、異常検出部９９０は、Ｐ２＞Ｐ０であれば流路１３２が正常であると判断し、Ｐ２≦Ｐ０であれば流路１３２が異常であると判断すればよい。
【００６７】
以上、電子部品搬送装置１０および電子部品検査装置１について説明した。電子部品搬送装置１０は、前述したように、電子部品としてのＩＣデバイス９０が載置される容器としてのトレイ２００とＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６との間でＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、前記搬送部２５に配置され、ＩＣデバイス９０を保持する保持部１３１と、保持部１３１と連通する流路１３２が設けられた流路形成部１３０と、流路１３２を介して保持部１３１と接続され、流路１３２内を大気圧に対して減圧するポンプとしての真空ポンプ１３３と、流路１３２内の圧力を検出する圧力検出部としての圧力センサー１３５と、搬送部２５によって移動した保持部１３１と接続して流路１３２と連通し、流路１３２に気体を流入させる気体流入部９１０と、流路１３２と気体流入部９１０とが連通している状態での流路１３２内の圧力に基づいて、流路１３２の異常を検出する異常検出部９９０と、を備えている。このような構成とすることにより、オペレーターによる閾値Ｐ０の変更や、変更した閾値Ｐ０の戻し忘れを効果的に抑制することができ、流路１３２の正常／異常を正確に判断することができる。その結果、適正な吸着力でＩＣデバイス９０を搬送することができる。
【００６８】
また、電子部品検査装置１は、前述したように、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６と、ＩＣデバイス９０が載置されるトレイ２００と検査部１６との間でＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、搬送部２５に配置され、ＩＣデバイス９０を保持する保持部１３１と、保持部１３１と連通する流路１３２が設けられた流路形成部１３０と、流路１３２を介して保持部１３１と接続され、流路１３２内を大気圧に対して減圧するポンプとしての真空ポンプ１３３と、流路１３２内の圧力を検出する圧力検出部としての圧力センサー１３５と、搬送部２５によって移動した保持部１３１と接続して流路１３２と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部９１０と、流路１３２と気体流入部９１０とが連通している状態での流路１３２内の圧力に基づいて、流路１３２の異常を検出する異常検出部９９０と、を備えている。このような構成とすることにより、オペレーターによる閾値Ｐ０の変更や、変更した閾値Ｐ０の戻し忘れを効果的に抑制することができ、流路１３２の正常／異常を正確に判断することができる。その結果、適正な吸着力でＩＣデバイス９０を搬送することができる。
【００６９】
また、前述したように、気体流入部９１０は、流路１３２に気体を流入させる第１気体流入部９２０と、流路１３２に気体を流入させ、第１気体流入部９２０よりも単位時間当たりの気体流入量が大きい第２気体流入部９３０と、を有している。これにより、保持部１３１が第１気体流入部９２０を吸着したときの流路１３２内の圧力Ｐ１と、保持部１３１が第２気体流入部９３０を吸着したときの流路１３２内の圧力Ｐ２と、の２つの要素に基づいて流路１３２の正常／異常を判断することができるため、当該判断がより正確なものとなる。
【００７０】
また、前述したように、第１気体流入部９２０および第２気体流入部９３０は、それぞれ、貫通孔で構成されている。また、第２気体流入部９３０の径Ｗ２は、第１気体流入部９２０の径Ｗ１よりも大きい。これにより、簡単な構成で、第１気体流入部９２０よりも単位時間当たりの気体流入量が大きい第２気体流入部９３０が得られる。
【００７１】
また、前述したように、気体流入部９１０は、トレイ２００に設けられている。これにより、トレイ２００を交換することにより種々のＩＣデバイス９０に適したサイズの気体流入部９１０に容易に交換することができる。
【００７２】
＜第２実施形態＞
以下、図１０および図１１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、気体流入部９１０の構成が異なること以外は第１実施形態と同様である。
【００７３】
図１０および図１１に示すように、第１気体流入部９２０および第２気体流入部９３０は、それぞれ、ベース９８０の上面に開口する有底の溝で構成されている。また、第１気体流入部９２０および第２気体流入部９３０は、それぞれ、保持部１３１の吸着面１３１ａの幅よりも長く延在している。このような構成の第１気体流入部９２０では、保持部１３１で吸着する際、その開口のうち、流路１３２と重なる部分が第１接続口９２１となり、吸着面１３１ａから露出する部分が第１流入口９２２となる。同様に、第２気体流入部９３０では、保持部１３１で吸着する際、その開口のうち、流路１３２と重なる部分が第２接続口９３１となり、吸着面１３１ａから露出する部分が第２流入口９３２となる。このような構成によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７４】
＜第３実施形態＞
以下、図１２および図１３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、気体流入部９１０の構成が異なること以外は第１実施形態と同様である。
【００７５】
図１２に示すように、第１気体流入部９２０および第２気体流入部９３０は、それぞれ、流路形成部１３０に設けられている。具体的には、第１気体流入部９２０および第２気体流入部９３０は、それぞれ、流路１３２の途中から分岐した流路で構成されている。第１気体流入部９２０は、その一端が流路１３２に接続され、他端が開放している。また、第１気体流入部９２０の途中にはバルブ９２３が設けられており、このバルブ９２３によって、第１気体流入部９２０の開閉を行うことができる。同様に、第２気体流入部９３０は、その一端が流路１３２に接続され、他端が開放している。また、第２気体流入部９３０の途中にはバルブ９３３が設けられており、このバルブ９３３によって、第２気体流入部９３０の開閉を行うことができる。
【００７６】
このような構成では、ＩＣデバイス９０を搬送する際には、バルブ９２３、９３３を共に閉じておき、圧力Ｐ１を検出する際には、バルブ９３３を閉じたままでバルブ９２３を開き、圧力Ｐ２を検出する際には、バルブ９２３を閉じたままでバルブ９３３を開けばよい。このように、第１気体流入部９２０および第２気体流入部９３０を流路１３２に設けることにより、これらの構成が簡単なものとなる。
【００７７】
なお、本実施形態では、第１気体流入部９２０の径Ｗ１よりも第２気体流入部９３０の径Ｗ２を大きくすることにより、第１気体流入部９２０の単位時間当たりの気体流入量よりも第２気体流入部９３０の単位時間当たりの気体流入量を多くしているが、これに限定されない。例えば、径Ｗ１、Ｗ２を同じとし、バルブ９２３よりもバルブ９３３の開口面積を大きくしてもよい。
【００７８】
以上のように、気体流入部９１０は、流路形成部１３０に設けられている。これにより、気体流入部９１０の構成が簡単なものとなる。
【００７９】
なお、本実施形態の変形例として、例えば、図１３に示すように、流路１３２から分岐した１本の気体流入部９１０と、その途中に設けられたバルブ９１１と、を有する構成となっていてもよい。この場合、少なくとも開度の異なる２段階でバルブ９１１を開けることができるように構成する。そして、２段階の開度のうち一方は、前述した第１気体流入部９２０に対応する開口面積とし、他方は、前述した第２気体流入部９３０に対応する開口面積とする。このような構成では、バルブ９１１を前記一方の開度で開くことにより圧力Ｐ１を検出することができ、バルブ９１１を前記他方の開度で開くことにより圧力Ｐ２を検出することができる。
【００８０】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００８１】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４、１４Ａ、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７、１７Ａ、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８、１８Ａ、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１、２２Ａ、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２５…搬送部、９０…ＩＣデバイス、１３０…流路形成部、１３１…保持部、１３１ａ…吸着面、１３２…流路、１３２ａ…端部、１３２ｂ…端部、１３３…真空ポンプ、１３４…バルブ、１３５…圧力センサー、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、９００…吸着力検査部、９１０…気体流入部、９１１…バルブ、９２０…第１気体流入部、９２１…第１接続口、９２２…第１流入口、９２３…バルブ、９３０…第２気体流入部、９３１…第２接続口、９３２…第２流入口、９３３…バルブ、９５０…吸着検出部、９８０…ベース、９９０…異常検出部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、ＤＤ１…第１ダミーデバイス、ＤＤ２…第２ダミーデバイス、Ｐ０…閾値、Ｐ１、Ｐ２…圧力、Ｓ１〜Ｓ９…ステップ、α１１Ａ、α１１Ｂ、α１３Ｘ、α１３Ｙ、α１４、α１５、α１７Ｙ、α１８、α２０Ｘ、α２０Ｙ、α２１、α２２Ａ、α２２Ｂ、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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