(57)【要約】【課題】完成後に容易に試験用の生体信号を入力できる貼付型生体センサを提供する。【解決手段】貼付型生体センサは、被検体に貼り付けられる貼付面を有する感圧接着層と、電極と、前記感圧接着層の貼付面の反対面に重ねて設けられる基材層と、前記基材層上に設けられ、前記電極を介して取得する生体信号を処理する電子装置と、前記基材層上に設けられ、前記電子装置に電力を供給するバッテリと、前記基材層上に設けられ、前記電極及び前記電子装置を接続する回路部と、前記基材層上に設けられ、前記電子装置、前記バッテリ、及び前記回路部を覆うカバーと、前記回路部又は前記電極に接続されるパッドとを含む。【選択図】図１
2020151104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体に貼り付けられる貼付面を有する感圧接着層と、
電極と、
前記感圧接着層の貼付面の反対面に重ねて設けられる基材層と、
前記基材層上に設けられ、前記電極を介して取得する生体信号を処理する電子装置と、
前記基材層上に設けられ、前記電子装置に電力を供給するバッテリと、
前記基材層上に設けられ、前記電極及び前記電子装置を接続する回路部と、
前記基材層上に設けられ、前記電子装置、前記バッテリ、及び前記回路部を覆うカバーと、
前記回路部又は前記電極に接続されるパッドと
を含む、貼付型生体センサ。
【請求項２】
前記回路部又は前記電極と前記パッドとを接続する接続配線をさらに含み、
前記パッドは前記接続配線を介して前記基材層及び前記カバーの外部に設けられている、請求項１記載の貼付型生体センサ。
【請求項３】
前記カバーによって前記電子装置、前記バッテリ、及び前記回路部が覆われた状態で、前記パッドを封止する第２カバーをさらに含む、請求項２記載の貼付型生体センサ。
【請求項４】
前記パッドは、前記基材層上に設けられ、前記カバーに覆われている、請求項１記載の貼付型生体センサ。
【請求項５】
前記カバーは、前記パッドと重なる位置に設けられる開口部と、前記開口部に着脱自在で前記開口部を封止可能な封止部とを有する、請求項４記載の貼付型生体センサ。
【請求項６】
前記電子装置及び前記バッテリが実装され、前記基材層上に設けられる基板をさらに含む、請求項１乃至５のいずれか一項記載の貼付型生体センサ。
【請求項７】
前記回路部が形成され、前記基材層上に設けられる第２基板をさらに含む、請求項１乃至６のいずれか一項記載の貼付型生体センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼付型生体センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、板状の第１ポリマー層と、板状の第２ポリマー層と、電極と、データ取得用モジュールとを備える生体適合性ポリマー基板を用いた生体センサがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０１０９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、生体センサを医療用に用いる場合には、工業規格等によって完成後に試験を行い、例えば、生体センサに入力される生体信号に対する、生体センサから取り出される生体信号の減衰率等の測定を行う場合がある。
【０００５】
このような場合に、生体センサに含まれる電極が、生体の皮膚に貼り付ける接着層の貼付面から表出するメッシュ状の電極である場合や、貼付面から表出する複数の導電部によって構成される電極である場合には、生体センサに生体信号を入力するために試験装置の端子を電極に接触させると、接着層が端子に張り付いて元の状態に戻すことが困難になる。
【０００６】
また、メッシュ状電極の一部のみ、又は、複数の電極部の一部のみに試験装置の端子を接触させて生体センサに生体信号を入力すると、メッシュ電極の全体又は複数の電極部に試験装置の端子を電極に接触させた場合に比べて抵抗値が高くなるため、正しく測定することが困難になる。
【０００７】
このように、生体センサが上述のようなメッシュ状の電極や複数の導電部によって構成される電極を含む場合には、生体センサに試験用に生体信号を入力することが困難である。
【０００８】
そこで、完成後に容易に試験用の生体信号を入力できる貼付型生体センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施の形態の貼付型生体センサは、被検体に貼り付けられる貼付面を有する感圧接着層と、電極と、前記感圧接着層の貼付面の反対面に重ねて設けられる基材層と、前記基材層上に設けられ、前記電極を介して取得する生体信号を処理する電子装置と、前記基材層上に設けられ、前記電子装置に電力を供給するバッテリと、前記基材層上に設けられ、前記電極及び前記電子装置を接続する回路部と、前記基材層上に設けられ、前記電子装置、前記バッテリ、及び前記回路部を覆うカバーと、前記回路部又は前記電極に接続されるパッドとを含む。
【発明の効果】
【００１０】
完成後に容易に試験用の生体信号を入力できる貼付型生体センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態の貼付型生体センサ１００を示す斜視図である。
【図２】実施の形態のセンサデバイス１００Ａを示す平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ矢視断面を示す図である。
【図４】図３の一部を拡大して示す図である。
【図５】実施の形態の第１変形例の貼付型生体センサ１００Ｍ１を示す分解図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ矢視に対応する完成状態の断面を示す図である。
【図７】貼付型生体センサ１００を示す図である。
【図８】貼付型生体センサ１００を示す図である。
【図９】実施の形態の変形例のプローブ１４０Ｍを示す図である。
【図１０】実施の形態の第３変形例の貼付型生体センサ１００Ｍ３を示す図である。
【図１１】貼付型生体センサ１００Ｍ３の試験用端子１８０に試験装置の端子５００を接続している状態を示す断面図である。
【図１２】実施の形態の第４変形例の貼付型生体センサ１００Ｍ４を示す図である。
【図１３】実施の形態の第５変形例の貼付型生体センサ１００Ｍ５を示す図である。
【図１４】貼付型生体センサ１００Ｍ５の試験用端子１８０Ｍ３に試験装置の端子５００Ｍ５を接続している状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の貼付型生体センサを適用した実施の形態について説明する。
【００１３】
＜実施の形態＞
図１は、実施の形態の貼付型生体センサ１００を示す斜視図である。貼付型生体センサ１００は、主な構成要素として、感圧接着層１１０、基材層１２０、回路部１３０、プローブ１４０、電子装置１５０、電池１６０、カバー１７０、及び試験用端子１８０を含む。
【００１４】
図２は、実施の形態のセンサデバイス１００Ａを示す平面図である。センサデバイス１００Ａは、貼付型生体センサ１００からカバー１７０を取り除いたものである。
【００１５】
図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面を示す図である。図３に示す断面からカバー１７０を除いた部分の断面は、図２のＢ−Ｂ矢視断面に対応する。図４は、図３の一部を拡大して示す図である。
【００１６】
以下では、ＸＹＺ座標系を定義して説明する。また、以下では、説明の便宜上、Ｚ軸負方向側を下側又は下、Ｚ軸正方向側を上側又は上と称すが、普遍的な上下関係を表すものではない。
【００１７】
本実施の形態では、一例として、被検体としての生体に接触させて生体情報の測定を行う貼付型生体センサ１００について説明する。生体とは、人体及び人体以外の生物等をいい、これらの皮膚、頭皮又は額等に貼付される。以下、貼付型生体センサ１００を構成する各部材について説明する。
【００１８】
以下では、被検体としての生体に接触する電極の一例としてプローブ１４０を用いる形態について説明する。
【００１９】
貼付型生体センサ１００は、平面視で略楕円状の形状を有するシート状の部材である。貼付型生体センサ１００の上面１１１（＋Ｚ方向側の表面）は、カバー１７０によって覆われている。貼付型生体センサ１００の下面は貼付面である。
【００２０】
回路部１３０、電子装置１５０、及び電池１６０は、基材層１２０の上面に実装されている。また、プローブ１４０は、感圧接着層１１０の下面１１２から表出するように感圧接着層１１０に埋め込まれる形で設けられている。下面１１２は、貼付型生体センサ１００の貼付面である。
【００２１】
感圧接着層１１０と基材層１２０は積層されており、感圧接着層１１０と基材層１２０の積層体は、下面１１２を除いてカバー１７０によって覆われている。
【００２２】
感圧接着層１１０は、平板状の接着層である。感圧接着層１１０は、長手方向（Ｘ軸方向）に沿って延在し、長手方向（Ｘ軸方向）における中央部１１５が長手方向（Ｘ軸方向）における両端の端部１１０Ｂよりも短手方向（Ｙ軸方向）において外側に張り出している。
【００２３】
感圧接着層１１０は、図２に示すように、上面１１１と、下面１１２とを有する。上面１１１及び下面１１２は平坦面である。感圧接着層１１０は、貼付型生体センサ１００が生体と接触する層である。下面１１２は、感圧接着性を有するため、生体の皮膚１０に貼り付けることができる。下面１１２は貼付型生体センサ１００の下面であり、皮膚１０等の生体表面に貼り付けることができる。
【００２４】
感圧接着層１１０は、下面１１２に設けられた溝部１１２Ａを有する。溝部１１２Ａは平面視で矩形状の領域にメッシュ状に形成されており、溝部１１２Ａには、プローブ１４０が収納される。
【００２５】
感圧接着層１１０は、感圧接着層１１０を厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する貫通孔１１３を有する。貫通孔１１３は、基材層１２０に設けられる貫通孔１２３に連通しており、貫通孔１１３及び貫通孔１２３の内部には、プローブ支持体２００が収納される。
【００２６】
感圧接着層１１０の材料としては、感圧接着性を有する材料であれば特に限定されず、生体適合性を有する材料等が挙げられる。感圧接着層１１０の材料として、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤等が挙げられる。好ましくは、アクリル系感圧接着剤が挙げられる。
【００２７】
アクリル系感圧接着剤は、アクリルポリマーを主成分として含有する。
【００２８】
アクリルポリマーは、感圧接着成分である。アクリルポリマーとしては、アクリル酸イソノニル、アクリル酸メトキシエチル等の（メタ）アクリル酸エステルを主成分として含み、アクリル酸等の（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能なモノマーを任意成分として含むモノマー成分を重合したポリマーを用いることができる。主成分のモノマー成分における含有量は、７０質量％〜９９質量％とし、任意成分のモノマー成分における含有量は、１質量％〜３０質量％とする。アクリルポリマーとしては、例えば、特開２００３−３４２５４１号公報に記載の（メタ）アクリル酸エステル系ポリマー等を用いることができる。
【００２９】
アクリル系感圧接着剤は、好ましくは、カルボン酸エステルをさらに含有する。
【００３０】
アクリル系感圧接着剤に含まれるカルボン酸エステルは、アクリルポリマーの感圧接着力を低減して、感圧接着層１１０の感圧接着力を調整する感圧接着力調整剤である。カルボン酸エステルは、アクリルポリマーと相溶可能なカルボン酸エステルである。
【００３１】
具体的には、カルボン酸エステルは、一例としてトリ脂肪酸グリセリルである。
【００３２】
カルボン酸エステルの含有割合は、アクリルポリマー１００質量部に対して、３０質量部〜１００質量部であることが好ましく、５０質量部〜７０質量部以下であることがより好ましい。
【００３３】
アクリル系感圧接着剤は、必要により、架橋剤を含有してもよい。架橋剤は、アクリルポリマーを架橋する架橋成分である。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン化合物、過酸化化合物、尿素化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩化合物、カルボジイミド化合物、オキサゾリン化合物、アジリジン化合物、又はアミン化合物等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で使用してもよいし、併用してもよい。架橋剤としては、好ましくは、ポリイソシアネート化合物（多官能イソシアネート化合物）が挙げられる。
【００３４】
架橋剤の含有量は、アクリルポリマー１００質量部に対して、例えば、０．００１質量部〜１０質量部が好ましく、０．０１質量部〜１質量部がより好ましい。
【００３５】
感圧接着層１１０は、優れた生体適合性を有することが好ましい。例えば、感圧接着層１１０を角質剥離試験した時に、角質剥離面積率は、０％〜５０％であることが好ましく、１％〜１５％であることがより好ましい。角質剥離面積率が０％〜５０％の範囲内であれば、感圧接着層１１０を皮膚１０（図２参照）に貼着しても、皮膚１０（図２参照）の負荷を抑制できる。なお、角質剥離試験は、特開２００４−８３４２５号公報に記載の方法によって、測定される。
【００３６】
感圧接着層１１０の透湿度は、３００（ｇ／Ｍ４／ｄａｙ）以上であることが好ましく、６００（ｇ／Ｍ４／ｄａｙ）以上であることがより好ましく、１０００（ｇ／Ｍ４／ｄａｙ）以上であることがさらに好ましい。感圧接着層１１０の透湿度が３００（ｇ／Ｍ４／ｄａｙ）以上であれば、感圧接着層１１０を生体の皮膚１０（図２参照）に貼着しても、皮膚１０（図２参照）の負荷を抑制できる。
【００３７】
感圧接着層１１０は、角質剥離試験の角質剥離面積率が５０％以下であることと、透湿度が３００（ｇ／Ｍ４／ｄａｙ）以上であることとの少なくともいずれかの要件を満たすことで、感圧接着層１１０は生体適合性を有する。感圧接着層１１０の材料は、上記要件の両方の要件を満たすことがより好ましい。これにより、感圧接着層１１０はより安定して高い生体適合性を有する。
【００３８】
感圧接着層１１０の厚さは、溝部１１２Ａ以外の領域における上面１１１と下面１１２との間の距離が、１０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。感圧接着層１１０の厚さが１０μｍ〜９５μｍであれば、貼付型生体センサ１００の薄型化、特に、貼付型生体センサ１００における電子装置１５０以外の領域の薄型化が図れる。溝部１１２Ａ以外の領域における上面１１１と下面１１２との間の距離は、２０μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、３０μｍ〜５０μｍであることがさらに好ましい。
【００３９】
基材層１２０は、感圧接着層１１０を支持する支持層であり、感圧接着層１１０は基材層１２０の下面に接着されている。基材層１２０の上面側には回路部１３０が埋め込まれており、上面には電子装置１５０及び電池１６０が実装されている。
【００４０】
基材層１２０は、絶縁体製の平板状（シート状）の部材であり、図３に示すように、感圧接着層１１０の上面に重ねて設けられる。基材層１２０の平面視における形状は、図２に示すように、感圧接着層１１０の平面視における形状と同一であり、平面視において位置を合わせて重ねられている。
【００４１】
基材層１２０は、図３に示すように、下面１２１と上面１２２とを有する。下面１２１及び上面１２２は、平坦面である。下面１２１は、感圧接着層１１０の上面１１１に接触（感圧接着）している。基材層１２０の上面１２２は実装面の一例である。
【００４２】
基材層１２０は、上面１２２に設けられる溝部１２２Ａと、平面視で感圧接着層１１０の貫通孔１１３と同じ位置に設けられ、貫通孔１１３と等しい開口サイズを有する貫通孔１２３を有する。貫通孔１１３及び１２３には、プローブ支持体２００が収納される。
【００４３】
基材層１２０の厚さは、１μｍ〜３００μｍであることが好ましく、５μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、１０μｍ〜５０μｍであることがさらに好ましい。
【００４４】
基材層１２０は、基材組成物から形成されている。基材組成物は、基材樹脂を主成分として含む。基材層１２０は、粘着性（タック）を有する。
【００４５】
基材樹脂は、例えば、基材層１２０に適度な伸縮性、可撓性及び靱性を付与できる可撓性樹脂が用いられる。基材樹脂としては、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、及びポリエステル樹脂系等の熱可塑性樹脂が挙げられる。基材層１２０がより優れた伸縮性を確保する観点から、ポリウレタン系樹脂を用いることが好ましい。
【００４６】
プローブ支持体２００は、感圧接着層１１０と同様の感圧接着層１１０Ａと、基材層１２０と同様の基材層１２０Ａと、感圧接着層１１０Ａの下面に設けられる溝部１１２Ａに収納されるプローブ１４０と、感圧接着層１１０Ａ及び基材層１２０Ａの側面に設けられる接続部２１０とを有する。
【００４７】
感圧接着層１１０Ａ及び基材層１２０Ａの積層体は円柱状であり、接続部２１０は円管状の部材であり、貫通孔２１０Ａを有する。接続部２１０は、導電性部材で構成され、貫通孔２１０Ａの内部に感圧接着層１１０Ａ及び基材層１２０Ａの積層体が嵌め込まれる。この状態で、接続部２１０の側面の下端はプローブ１４０に接続され、接続部２１０の側面の上端は配線１３１に接続される。このような接続部２１０を用いることにより、配線１３１とプローブ１４０とを接続することができる。
【００４８】
回路部１３０は、配線１３１を有する。配線１３１は、図３及び図４に示すように、基材層１２０Ａの上面１２２の溝部１２２Ａの内部に設けられている。配線１３１は、図２に示すように、平面視でＴ字型にパターニングされており、＋Ｘ方向側と−Ｘ方向側とに１つずつ設けられている。配線１３１は、電子装置１５０の端子１５１に接続される端子１３１Ａと、電池１６０の端子に接続される端子１３１Ｂとを有し、残りの１つの端部（＋Ｘ方向側と−Ｘ方向側の端部）は、接続部２１０に接続されている。
【００４９】
配線１３１を形成する材料としては、銅、ニッケル、金、又はこれらの合金等を用いることができる。配線１３１の材料としては、銅が好ましい。
【００５０】
配線１３１の厚さは、基材層１２０の厚さより薄く設計されることが好ましい。配線１３１の厚さは、０．１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜３０μｍであることがさらに好ましい。
【００５１】
プローブ１４０は、被検体に接触する電極であり、具体的には、感圧接着層１１０が皮膚１０に貼付されたときに、皮膚１０に接触して、生体信号を検出する電極である。生体信号は、例えば、心電波形、脳波、脈拍等を表す電気信号である。
【００５２】
プローブ１４０として用いられる電極は、後述するように少なくとも導電性高分子およびバインダー樹脂を含む導電性組成物を用いて作製される。また、電極は、導電性組成物を用いて得られたシート状部材を金型等でパンチングすることによって作製され、プローブとして用いられる。
【００５３】
プローブ１４０は、図４に示すように、平面視において、碁盤目状（メッシュ状）に形成されており、マトリクス状に配置される孔部１４０Ａを有する。プローブ１４０のＸ方向及びＹ方向における端（四方の端の部分）では、プローブ１４０の梯子状の辺が突出していてもよい。プローブ１４０として用いる電極は、所定のパターン形状を有していてもよい。所定の電極パターン形状として、メッシュ状、ストライプ状、貼付面から電極が複数個所表出する形状等が挙げられる。一例として孔部１４０Ａは、５行×５列で２５個設けられている。孔部１４０Ａには、感圧接着層１１０が充填される。
【００５４】
プローブ１４０は、図３及び図４に示すように、感圧接着層１１０の下面１１２に配置されており、感圧接着層１１０の下面１１２から露出するように、感圧接着層１１０に埋め込まれている。プローブ１４０は、感圧接着層１１０の溝部１１２Ａに埋め込まれており、溝部１１２Ａを形成する下面１１２に配置されている。プローブ１４０の下面は、感圧接着層１１０の下面１１２と面一である。
【００５５】
プローブ１４０の厚さは、感圧接着層１１０の厚さより薄いことが好ましい。プローブ１４０の厚さは、０．１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。
【００５６】
プローブ１４０として用いられる電極は、次のような導電性組成物を熱硬化して成形し作製することが好ましい。導電性組成物は、導電性高分子と、バインダー樹脂と、架橋剤及び可塑剤のうちの少なくとも何れか一方とを含む。
【００５７】
導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、又はポリフェニレンビニレン等を用いることができる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。これらの中でも、ポリチオフェン化合物を用いることが好ましい。生体との接触インピーダンスがより低く、高い導電性を有する点から、ポリ３、４−エチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）にポリスチレンスルホン酸（ポリ４−スチレンサルフォネート；ＰＳＳ）をドープしたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いることがより好ましい。
【００５８】
導電性高分子の含有量は、導電性組成物１００質量部に対して、０．２０質量部〜２０質量部であることが好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた導電性、強靱性及び柔軟性を付与できる。導電性高分子の含有量は、導電性組成物に対して、２．５質量部〜１５質量部であることがより好ましく、３．０質量部〜１２質量部であることがさらに好ましい。
【００５９】
バインダー樹脂としては、水溶性高分子又は水不溶性高分子等を用いることができる。バインダー樹脂としては、導電性組成物に含まれる他の成分との相溶性の観点から、水溶性高分子を用いることが好ましい。なお、水溶性高分子は、水には完全に溶けず、親水性を有する高分子（親水性高分子）を含む。
【００６０】
水溶性高分子としては、ヒドロキシル基含有高分子等を用いることができる。ヒドロキシル基含有高分子としては、アガロース等の糖類、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、変性ポリビニルアルコール、又はアクリル酸とアクリル酸ナトリウムとの共重合体等を用いることができる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。これらの中でも、ポリビニルアルコール、又は変性ポリビニルアルコールが好ましく、変性ポリビニルアルコールがより好ましい。
【００６１】
変性ポリビニルアルコールとしては、アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール、ジアセトンアクリルアミド変性ポリビニルアルコール等が挙げられる。なお、ジアセトンアクリルアミド変性ポリビニルアルコールとしては、例えば、特開２０１６−１６６４３６号公報に記載されているジアセトンアクリルアミド変性ポリビニルアルコール系樹脂（ＤＡ化ＰＶＡ系樹脂）を用いることができる。
【００６２】
バインダー樹脂の含有量は、導電性組成物１００質量部に対して、５質量部〜１４０質量部であることが好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた導電性、強靱性及び柔軟性を付与できる。バインダー樹脂の含有量は、導電性組成物に対して、１０質量部〜１００質量部であることがより好ましく、２０質量部〜７０質量部であることがさらに好ましい。
【００６３】
架橋剤及び可塑剤は、導電性組成物に強靱性及び柔軟性を付与する機能を有する。電性組成物の成形体に柔軟性を付与することにより、伸縮性を有する電極が得られた。これにより、伸縮性を有するプローブ１４０を作製することができる。
【００６４】
なお、強靱性は、優れた強度及び伸度を両立する性質である。強靱性は、強度及び伸度のうち、一方が顕著に優れるが、他方が顕著に低い性質を含まず、強度及び伸度の両方のバランスに優れた性質を含む。
【００６５】
柔軟性は、導電性組成物の成形体（電極シート）を屈曲した後、屈曲部分に破断等の損傷の発生を抑制できる性質である。
【００６６】
架橋剤は、バインダー樹脂を架橋させる。架橋剤がバインダー樹脂に含まれることで、導電性組成物の強靱性を向上させることができる。架橋剤は、ヒドロキシル基との反応性を有することが好ましい。架橋剤がヒドロキシル基との反応性を有すれば、バインダー樹脂がヒドロキシル基含有ポリマーである場合、架橋剤はヒドロキシル基含有ポリマーのヒドロキシル基と反応できる。
【００６７】
架橋剤としては、ジルコニウム塩等のジルコニウム化合物；チタン塩等のチタン化合物；ホウ酸等のホウ化物；ブロックイソシアネート等のイソシアネート化合物；グリオキサール等のジアルデヒド等のアルデヒド化合物；アルコキシル基含有化合物、メチロール基含有化合物等が挙げられる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。中でも、反応性及び安全性の点から、ジルコニウム化合物、イソシアネート化合物又はアルデヒド化合物が好ましい。
【００６８】
架橋剤の含有量は、導電性組成物１００質量部に対して、０．２質量部〜８０質量部であることが好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた強靱性及び柔軟性を付与できる。架橋剤の含有量は、１質量部〜４０質量部であることがより好ましく、３．０質量部〜２０質量部であることがより好ましい。
【００６９】
可塑剤は、導電性組成物の引張伸度及び柔軟性を向上させる。可塑剤としては、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、ソルビトール、これらの重合体等のポリオール化合物Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアルデヒド（ＤＭＦ）、Ｎ−Ｎ'−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等の非プロトン性化合物等が挙げられる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。これらの中でも、他の成分との相溶性の観点から、グリセリンが好ましい。
【００７０】
可塑剤の含有量は、導電性組成物１００質量部に対して、０．２質量部〜１５０質量部が好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた強靱性及び柔軟性を付与できる。可塑剤の含有量は、導電性高分子１００質量部に対して、１．０質量部〜９０質量部であることがより好ましく、１０質量部〜７０質量部であることがさらに好ましい。
【００７１】
架橋剤及び可塑剤は、これらのうちの少なくとも一方が導電性組成物に含まれていればよい。架橋剤及び可塑剤の少なくとも一方が導電性組成物に含まれることで、導電性組成物の成形体は、強靱性及び柔軟性を向上させることができる。
【００７２】
導電性組成物に架橋剤は含まれるが可塑剤は含まない場合、導電性組成物の成形体は、強靱性、すなわち、引張強度及び引張伸度の両方をより向上させることができると共に、柔軟性を向上させることができる。
【００７３】
導電性組成物に可塑剤は含まれるが架橋剤は含まれない場合、導電性組成物の成形体の引張伸度を向上させることができるため、全体として導電性組成物の成形体は強靱性を向上させることができる。また、導電性組成物の成形体の柔軟性を向上させることができる。
【００７４】
架橋剤及び可塑剤の両方が導電性組成物に含まれていることが好ましい。架橋剤及び可塑剤の両方が導電性組成物に含まれることで、導電性組成物の成形体にはより一層優れた強靱性が付与される。
【００７５】
導電性組成物は、上記成分の他に、必要に応じて、界面活性剤、軟化剤、安定剤、レベリング剤、酸化防止剤、加水分解防止剤、膨張剤、増粘剤、着色剤、又は充てん剤等の公知の各種添加剤を適宜任意の割合で含むことができる。界面活性剤としては、シリコーン系界面活性剤等が挙げられる。
【００７６】
導電性組成物は、上記した各成分を上記割合で混合することにより調製される。
【００７７】
導電性組成物は、必要に応じて、溶媒を適宜任意の割合で含むことができる。これにより、導電性組成物の水溶液（導電性組成物水溶液）が調製される。
【００７８】
溶媒としては、有機溶媒、又は水系溶媒を用いることができる。有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン類；酢酸エチル等のエステル類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類が挙げられる。水系溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール用のアルコール等が挙げられる。これらの中でも、水系溶媒を用いることが好ましい。
【００７９】
導電性高分子、バインダー樹脂、及び架橋剤の何れか一つ以上は、溶媒に溶解した水溶液として用いてもよい。この場合、溶媒としては、上記の水系溶媒が好ましい。
【００８０】
電子装置１５０は、基材層１２０の上面１２２に設置されており、配線１３１と電気的に接続されている。電子装置１５０は、プローブ１４０として用いられる電極を介して取得する生体信号を処理する。電子装置１５０は、断面視において矩形状である。電子装置１５０の下面（−Ｚ方向）には、２つの端子１５１が設けられる。端子１５１の材料としては、はんだ、導電性ペースト等が挙げられる。電子装置１５０の２つの端子１５１は、図２に示すように、それぞれ、２つの端子１３１Ａと電気的に接続される。
【００８１】
電子装置１５０は、図２の拡大図に示すように、一例としてＡＳＩＣ(application specific integrated circuit、特定用途向け集積回路)１５０Ａ、ＭＰＵ(Micro Processing Unit)１５０Ｂ、メモリ１５０Ｃ、及び無線通信部１５０Ｄを含み、回路部１３０を介してプローブ１４０及び電池１６０に接続されている。
【００８２】
ＡＳＩＣ１５０ＡはＡ/Ｄ(Analog to digital)変換器を含む。電子装置１５０は、電池１６０から供給される電力によって駆動され、プローブ１４０によって測定される生体信号を取得する。電子装置１５０は、生体信号にフィルタ処理やデジタル変換等の処理を行い、複数回にわたって取得された生体信号の加算平均値をＭＰＵ１５０Ｂが求めてメモリ１５０Ｃに格納する。電子装置１５０は、一例として２４時間以上にわたって連続的に生体信号を取得することができる。電子装置１５０は、長時間にわたって生体信号を測定する場合があるため、消費電力を低減するための工夫が施されている。
【００８３】
無線通信部１５０Ｄは、評価試験においてメモリ１５０Ｃに格納された生体信号を評価試験の試験装置が無線通信で読み出す際に用いられるトランシーバであり、一例として２．４ＧＨｚで通信を行う。評価試験は、一例としてJIS 60601-2-47の規格の試験である。評価試験は、医療機器として生体信号を検出する生体センサの完成後に行われる動作確認を行う試験である。評価試験は、生体センサに入力される生体信号に対する、生体センサから取り出される生体信号の減衰率が５％未満であることを要求している。この評価試験は、すべての完成品に対して行うものである。
【００８４】
電池１６０は、図２に示すように、基材層１２０の上面１２２に設けられている。電池１６０としては、鉛蓄電池又はリチウムイオン二次電池等を用いることができる。電池１６０は、ボタン電池型であってもよい。電池１６０は、バッテリの一例である。電池１６０は、その下面に設けられる２つの端子（図示せず）を有する。電池１６０の２つの端子は、それぞれ、２つの端子１３１Ｂに電気的に接続される。電池１６０の容量は、一例として電子装置１５０が２４時間以上にわたって生体信号の測定を行えるように設定されている。
【００８５】
カバー１７０は、基材層１２０、回路部１３０、電子装置１５０、及び電池１６０の上面を覆っている。カバー１７０は、基材層１２０上の電子装置１５０及び電池１６０等を収納する凹部１７０Ａを有する。カバー１７０は、電子装置１５０及び電池１６０等を凹部１７０Ａに収納した状態で、基材層１２０の上面に接着されている。
【００８６】
カバー１７０は、基材層１２０上の回路部１３０、電子装置１５０、及び電池１６０を保護するカバーとしての役割の他に、貼付型生体センサ１００に上面側から加えられる衝撃から内部の構成要素を保護する衝撃吸収層としての役割を有する。カバー１７０としては、例えば、シリコーンゴム、軟質樹脂、ウレタン等を用いることができる。
【００８７】
試験用端子１８０は、ベース１８１、パッド１８２、及び配線１８３を有する。試験用端子１８０は、評価試験を行う際に用いられる。配線１８３は、回路部１３０及びプローブ１４０とパッド１８２とを接続する接続配線の一例である。
【００８８】
貼付型生体センサ１００では、メッシュ状のプローブ１４０は、感圧接着層１１０の下面１１２から表出しているため、評価試験を行うためにプローブ１４０に試験装置の端子を接触させると、試験装置の端子に感圧接着層１１０が付着してしまい、元通りに戻すことは困難である。
【００８９】
また、プローブ１４０は、導電性ポリマーで作製されているため、例えば、試験装置の端子をプローブ１４０の端の一部のみに接触させた状態では、プローブ１４０の全体に試験装置の端子を接触させた場合よりもプローブ１４０の抵抗値が大きくなり、正しく評価することが困難になる。生体の皮膚１０にはプローブ１４０の全体が貼り付けられるからである。
【００９０】
このため、貼付型生体センサ１００は、プローブ１４０の全体に生体の皮膚１０を貼り付けた場合と略等しい状態で、試験用の生体信号を電子装置１５０に入力することを可能にする試験用端子１８０を含んでいる。
【００９１】
ベース１８１は、絶縁体製の基部であり、カバー１７０の側面から＋Ｙ方向に延在している。ベース１８１の上面には、平面視で矩形状のパッド１８２と配線１８３が設けられている。ベース１８１は、カバー１７０に接続され配線１８３が設けられる部分は、配線１８３と同様にＸ方向の幅が細く、先端側でパッド１８２が設けられる部分は平面視で矩形状である。このようなベース１８１は、絶縁体製であればよく、例えばウレタンゴム製である。
【００９２】
パッド１８２は、配線１８３を介して回路部１３０の配線１３１に接続されている。パッド１８２は、ベース１８１の上面に設けられており、電子装置１５０から見たインピーダンスが、電子装置１５０からプローブ１４０を見たインピーダンスと等しくなるように設定されている。パッド１８２及び配線１８３は、一例として回路部１３０と同様に、銅、ニッケル、金、又はこれらの合金等で作製すればよい。パッド１８２は配線１８３を介して基材層１２０及びカバー１７０の外部に設けられている。
【００９３】
なお、試験用端子１８０のパッド１８２は、試験装置の端子が接続可能で電子装置１５０にプローブ１４０を介さずに直接試験信号を入力できる形状であれば、どのような形状であってもよい。また、ベース１８１もどのような形状であってもよい。
【００９４】
このように、貼付型生体センサ１００は、感圧接着層１１０及び１１０Ａの下面１１２から表出するメッシュ状のプローブ１４０に加えて、プローブ１４０とは別に試験用端子１８０を含む。
【００９５】
このため、試験用の生体信号の入力にはプローブ１４０を使わずに、パッド１８２に試験装置の端子を接続した状態で、電子装置１５０に試験用の生体信号を入力することができる。パッド１８２に試験装置の端子を接続すれば、プローブ１４０の全体に試験装置の端子を接続した場合と略同一の条件で電子装置１５０に試験用の生体信号を入力することができる。
【００９６】
また、電子装置１５０に試験用の生体信号を入力した後は、電子装置１５０の無線通信部１５０Ｄを起動させて、無線通信部１５０Ｄと試験装置を無線通信で接続し、試験装置で生体信号を読み出せばよい。そして、貼付型生体センサ１００の電子装置１５０に入力した生体信号に対する、貼付型生体センサ１００から取り出した生体信号の減衰率を求め、減衰率が５％未満であるかどうかを評価すればよい。このようにして、貼付型生体センサ１００の評価試験を行うことができる。
【００９７】
したがって、完成後に容易に試験用の生体信号を入力できる貼付型生体センサ１００を提供することができる。
【００９８】
図５は、実施の形態の第１変形例の貼付型生体センサ１００Ｍ１を示す分解図である。図６は、図５のＣ−Ｃ矢視に対応する完成状態の断面を示す図である。以下では、図１乃至図４に示す構成要素と同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００９９】
貼付型生体センサ１００Ｍ１は、主な構成要素として、感圧接着層１１０、基材層１２０、回路部１３０Ｍ１、基板１３５、プローブ１４０Ｍ１、固定テープ１４５、電子装置１５０Ｍ１、電池１６０、カバー１７０Ｍ１、及び試験用端子１８０を含む。
【０１００】
貼付型生体センサ１００Ｍ１では、電子装置１５０Ｍ１が複数に分けられており、電池１６０は、電子装置１５０Ｍ１の−Ｘ方向側に配置されている。また、貼付型生体センサ１００Ｍ１では、感圧接着層１１０及び基材層１２０の貫通孔１１３及び１２３の開口形状は矩形状であり、プローブ１４０Ｍ１は平面視で矩形状である。また、プローブ１４０Ｍ１の上から取り付けられる固定テープ１４５は平面視で矩形環状であり、固定テープ１４５の上から取り付けられる感圧接着層１１０ＭＡ１及び基材層１２０ＭＡ１は、平面視で矩形状である。
【０１０１】
回路部１３０Ｍ１は、配線１３１Ｍ１、フレーム１３２Ｍ１、及び基板１３３Ｍ１を有する。貼付型生体センサ１００Ｍ１は、このような回路部１３０Ｍ１を２つ含む。配線１３１Ｍ１及びフレーム１３２Ｍ１は、基板１３３Ｍ１の上面に設けられており、一体的に形成されている。配線１３１Ｍ１及びフレーム１３２Ｍ１は、銅、ニッケル、金、又はこれらの合金等で作製することができる。
【０１０２】
２つの回路部１３０Ｍ１は、それぞれ、感圧接着層１１０及び基材層１２０の２つの貫通孔１１３及び１２３に対応して設けられている。配線１３１Ｍ１は、基板１３５の配線を介して、電子装置１５０Ｍ１と、電池１６０用の端子１３５Ａとに接続されている。フレーム１３２Ｍ１は、基材層１２０の貫通孔１２３の開口よりも大きな矩形環状の導電部材である。
【０１０３】
基板１３３Ｍ１は、平面視で配線１３１Ｍ１及びフレーム１３２Ｍ１と同様の形状を有する。基板１３３Ｍ１のうちフレーム１３２Ｍ１が設けられている部分は、基材層１２０の貫通孔１２３の開口よりも大きな矩形環状の形状を有する。フレーム１３２Ｍ１と、基板１３３Ｍ１のうちフレーム１３２Ｍ１が設けられている矩形環状の部分とは、基材層１２０の上面で貫通孔１２３を囲むように設けられている。基板１３３Ｍ１は、絶縁体製であればよく、例えばポリイミド製の基板又はフィルムを用いることができる。基材層１２０は、粘着性（タック）を有するため、基板１３３Ｍ１は基材層１２０の上面に固定される。
【０１０４】
基板１３５は、電子装置１５０Ｍ１及び電池１６０を実装する絶縁体製の基板であり、基材層１２０の上面１２２に設けられる。基板１３５は基材層のタック（粘着性）によって固定される。基板１３５としては、一例としてポリイミド製の基板又はフィルムを用いることができる。基板１３５の上面には、配線と電池１６０用の端子１３５Ａとが設けられている。基板１３５の配線は、電子装置１５０Ｍ１及び端子１３５Ａに接続されるとともに、回路部１３０Ｍ１の配線１３１Ｍ１に接続される。
【０１０５】
プローブ１４０Ｍ１は、平面視で矩形状で感圧接着層１１０及び基材層１２０の貫通孔１１３及び１２３よりも大きく、図２に示すプローブ１４０と同様にマトリクス状に配置される孔部１４０Ａを有する。プローブ１４０Ｍ１は、被検体に接触する電極の一例である。図５に示すように、プローブ１４０Ｍ１のＸ方向及びＹ方向における端（四方の端の部分）では、プローブ１４０Ｍ１の梯子状の辺が突出していてもよい。プローブ１４０Ｍ１として用いる電極は、所定のパターン形状を有していてもよい。所定の電極パターン形状として、メッシュ状、ストライプ状、貼付面から電極が複数個所表出する形状等が挙げられる。
【０１０６】
固定テープ１４５は、本実施の形態の接合部の一例である。固定テープ１４５は、一例として銅テープである。固定テープ１４５は、下面に粘着剤が塗布されている。固定テープ１４５は、平面視で貫通孔１１３及び１２３の開口よりも大きな矩形環状の形状を有し、プローブ１４０Ｍ１をフレーム１３２Ｍ１に固定する。固定テープ１４５は、銅以外の金属テープであってもよい。
【０１０７】
固定テープ１４５は、銅テープ等の金属層を有するテープ以外にも、非導電性の樹脂基材と粘着剤で構成される樹脂テープ等の非導電性テープとしてもよい。金属テープ等の導電性テープは、回路部１３０のフレーム１３２Ｍ１にプローブ１４０Ｍ１を接合（固定）するとともに、電気的に接続することができるため、好ましい。
【０１０８】
プローブ１４０Ｍ１は、四方の端の部分がフレーム１３２Ｍ１の上に配置された状態で、四方の端の部分の上に被せられる固定テープ１４５によってフレーム１３２Ｍ１に固定される。固定テープ１４５は、プローブ１４０Ｍ１の孔部１４０Ａ等の隙間を通じてフレーム１３２Ｍ１に接着される。
【０１０９】
このように固定テープ１４５でプローブ１４０Ｍ１の四方の端の部分をフレーム１３２Ｍ１に固定した状態で、固定テープ１４５及びプローブ１４０Ｍ１の上に感圧接着層１１０ＭＡ１及び基材層１２０ＭＡ１を重ね、感圧接着層１１０ＭＡ１及び基材層１２０ＭＡ１を下方向に押圧すると、図６に示すようにプローブ１４０Ｍ１は貫通孔１１３及び１２３の内壁に沿って押し込まれ、感圧接着層１１０ＭＡ１がプローブ１４０Ｍ１の孔部１４０Ａの内部にまで押し込まれる。
【０１１０】
プローブ１４０Ｍ１は、四方の端の部分が固定テープ１４５によってフレーム１３２Ｍ１に固定された状態で、中央部が感圧接着層１１０の下面１１２と略面一になる位置まで押し下げられる。このため、プローブ１４０Ｍ１を生体の皮膚１０（図２参照）に当てれば、感圧接着層１１０ＭＡ１が皮膚１０に接着され、プローブ１４０Ｍ１を皮膚１０に密着させることができる。
【０１１１】
また、感圧接着層１１０ＭＡ１の平面視で中央部を囲む矩形環状の周囲の部分は、固定テープ１４５の上に位置する。図６では感圧接着層１１０ＭＡ１の上面は略平坦であるが、中央部が矩形環状の周囲の部分よりも下方に凹んでいてもよい。基材層１２０ＭＡ１は、感圧接着層１１０ＭＡ１の略平坦な上面の上に重ねられる。
【０１１２】
このような感圧接着層１１０ＭＡ１及び基材層１２０ＭＡ１は、それぞれ、感圧接着層１１０及び基材層１２０と同じ材質で作製されていてもよい。また、感圧接着層１１０ＭＡ１は、感圧接着層１１０とは異なる材質で作製されていてもよい。また、基材層１２０ＭＡ１は、基材層１２０とは異なる材質で作製されていてもよい。
【０１１３】
なお、図６では各部の厚さを誇張しているが、実際には、感圧接着層１１０及び１００ＭＡ１の厚さは１０μｍ〜３００μｍであり、基材層１２０及び１２０ＭＡ１の厚さは１μｍ〜３００μｍである。また、配線１３１Ｍ１の厚さは０．１μｍ〜１００μｍであり、基板１３３Ｍ１の厚さは数１００μｍ程度であり、固定テープ１４５の厚さは１０μｍ〜３００μｍである。
【０１１４】
また、図６に示すようにプローブ１４０Ｍ１とフレーム１３２Ｍ１が直接接触して電気的な接続が確保されている場合には、固定テープ１４５は、導電性を有しない樹脂製等のテープであってもよい。
【０１１５】
また、図６では、固定テープ１４５は、プローブ１４０Ｍ１に加えてフレーム１３２Ｍ１及び基板１３３Ｍ１の側面を覆い、基材層１２０の上面にまで到達している。しかしながら、固定テープ１４５はプローブ１４０Ｍ１とフレーム１３２Ｍ１を接合できればよいため、基材層１２０の上面にまで到達していなくてもよく、基板１３３Ｍ１の側面を覆っていなくてもよく、フレーム１３２Ｍ１の側面を覆っていなくてもよい。
【０１１６】
また、基板１３３Ｍ１と２つの基板１３５は一体化された１つの基板であってもよい。この場合は、１つの基板の表面に、配線１３１Ｍ１、２つのフレーム１３２Ｍ１、及び端子１３５Ａが設けられ、電子装置１５０Ｍ１と電池１６０が実装される。
【０１１７】
また、電子装置１５０Ｍ１は、ＡＳＩＣ１５０Ａ、ＭＰＵ１５０Ｂ、メモリ１５０Ｃ、及びコネクタ１５０ＭＤ１を含む。電子装置１５０Ｍ１は、図１乃至３に示す電子装置１５０の無線通信部１５０Ｄの代わりにコネクタ１５０ＭＤ１を有する。
【０１１８】
カバー１７０Ｍ１は、基部１７０ＭＡと、基部１７０ＭＡの中央から＋Ｚ方向に突出した突出部１７０ＭＢとを有する。基部１７０ＭＡは、カバー１７０Ｍ１の平面視で周囲に位置する部分であり、突出部１７０ＭＢよりも低い部分である。突出部１７０ＭＢの下側には凹部１７０ＭＣが設けられている。カバー１７０Ｍ１は、基部１７０ＭＡの下面が基材層１２０の上面１２２に接着される。凹部１７０ＭＣ内には、基板１３５、電子装置１５０、電池１６０が収納される。カバー１７０Ｍ１は、電子装置１５０及び電池１６０等を凹部１７０ＭＣに収納した状態で、基材層１２０の上面１２２に接着されている。
【０１１９】
また、カバー１７０Ｍ１は、コネクタ１５０ＭＤ１の上に貫通孔１７０ＭＤを有する。貫通孔１７０ＭＤには、評価試験の試験装置のコネクタが挿入され、コネクタ１５０ＭＤ１に接続される。
【０１２０】
貼付型生体センサ１００Ｍ１では、評価試験において、メモリ１５０Ｃに格納された生体信号は、コネクタ１５０ＭＤ１を介して試験装置によって読み出される。なお、カバー１７０Ｍ１の貫通孔１７０ＭＤは、評価試験の終了後にカバー１７０Ｍ１と同一の材料で埋めておけばよい。
【０１２１】
図７は、貼付型生体センサ１００Ｍ１を示す図である。図７では、貼付型生体センサ１００Ｍ１を簡略化して示し、また、カバー１７０Ｍ１によって覆われる各構成要素を透過的に示す。
【０１２２】
図７に示す状態で試験用端子１８０のパッド１８２を利用して評価試験を行った後には、試験用端子１８０を切除してもよい。この場合には、カバー１７０Ｍ１の端辺に表出する配線１８３の断面に封止剤を塗布又は絶縁シールを貼り付けること等で、切除した部分の絶縁を確保すればよい。
【０１２３】
図８は、貼付型生体センサ１００Ｍ２を示す図である。貼付型生体センサ１００Ｍ２は、図７に示す貼付型生体センサ１００Ｍ１のカバー１７０Ｍ１をカバー１７０Ｍ２に置き換えた構成を有する。図８では、貼付型生体センサ１００Ｍ２を簡略化して示し、また、カバー１７０Ｍ２によって覆われる各構成要素を透過的に示す。
【０１２４】
パッド１８２を利用して評価試験を行った後に、図８に示すように試験用端子１８０を端子カバー１７１Ｍ２で覆ってもよい。端子カバー１７１Ｍ２は、第２カバーの一例である。図８に示す貼付型生体センサ１００Ｍ２のカバー１７０Ｍ２は、図７に示す貼付型生体センサ１００Ｍ１のカバー１７０Ｍ１に、試験用端子１８０を覆う端子カバー１７１Ｍ２を評価試験の終了後に取り付けたものである。
【０１２５】
端子カバー１７１Ｍ２は、平面視で矩形状であり、カバー１７０Ｍ２の＋Ｙ方向側でＸ方向に伸びる端辺から＋Ｙ方向に突出して試験用端子１８０の全体を上下で覆っている。このような端子カバー１７１Ｍ２は、カバー１７０Ｍ２と同様にシリコーンゴム、軟質樹脂、ウレタン等で作製できる。端子カバー１７１Ｍ２は、一例として、接着層を設けておいて試験用端子１８０の上下を覆った状態でカバー１７０Ｍ１の端辺に接着することで、試験用端子１８０を封止するものであればよい。なお、端子カバー１７１Ｍ２は、試験用端子１８０の上面側のパッド１８２のみを覆う構成であってもよい。
【０１２６】
また、メッシュ状のプローブ１４０Ｍ１の代わりに図９に示すようなプローブ１４０Ｍ２を含んでもよい。プローブ１４０Ｍ２は、被検体に接触する電極の一例である。図９は、実施の形態の第２変形例のプローブ１４０Ｍ２を示す図である。プローブ１４０Ｍ２は、マトリクス状に配置される複数の導電部１４１Ｍ２を有する。複数の導電部１４１Ｍ２は、感圧接着層１１０Ａの下面から表出しており、接続部２１０（図４参照）に接続される。このような複数の導電部１４１Ｍ２を有するプローブ１４０Ｍ２は、導電性ポリマーを加工して作製すればよい。感圧接着層１１０Ａの下面から表出する複数の導電部１４１Ｍ２と、複数の導電部１４１Ｍ２と接続部２１０（図４参照）とが接続されるように導電性ポリマーを成形すればよい。
【０１２７】
図１０は、実施の形態の第３変形例の貼付型生体センサ１００Ｍ３を示す図である。貼付型生体センサ１００Ｍ３は、図７に示す貼付型生体センサ１００Ｍ１の試験用端子１８０の代わりに、感圧接着層１１０とカバー１７０の間に設けられた試験用端子１８０Ｍ３を含む。また、電子装置１５０Ｍ１及びカバー１７０Ｍ１の代わりに電子装置１５０及びカバー１７０を含む。
【０１２８】
試験用端子１８０Ｍ３は、ベース１８１Ｍ３、パッド１８２Ｍ３、及び配線１８３Ｍ３を有する。試験用端子１８０Ｍ３はカバー１７０に覆われている。
【０１２９】
図１１は、図１０のＤ−Ｄ矢視断面において試験用端子１８０に試験装置の端子５００を接続している状態を示す図である。試験用端子１８０Ｍ３はカバー１７０に覆われているため、針状の端子５００をカバー１７０に突き刺して試験用端子１８０Ｍ３のパッド１８２Ｍ３に接続させれば、試験用の生体信号を入力することができる。
【０１３０】
したがって、完成後に容易に試験用の生体信号を入力できる貼付型生体センサ１００Ｍ３を提供することができる。
【０１３１】
図１２は、実施の形態の第４変形例の貼付型生体センサ１００Ｍ４を示す図である。貼付型生体センサ１００Ｍ４は、試験用端子１８０Ｍ４を含む。試験用端子１８０Ｍ４は、カバー１７０のＸ方向の両端から突出しており、ベース１８１、パッド１８２、及び配線１８３Ｍ４を有する。配線１８３Ｍ４は、プローブ１４０の外縁に沿って迂回して回路部１３０の配線１３１に接続されている。評価試験が終了した後には、試験用端子１８０Ｍ４を図８に示すカバー１７１と同様のカバーで封止すればよい。
【０１３２】
図１３は、実施の形態の第５変形例の貼付型生体センサ１００Ｍ５を示す図である。貼付型生体センサ１００Ｍ５は、図１０に示す貼付型生体センサ１００Ｍ３のカバー１７０の代わりに、カバー１７０Ｍ５を含む。カバー１７０Ｍ５は、試験用端子１８０Ｍ３の上に設けられる開口部１７１Ｍ５と、開口部１７１Ｍ５に着脱自在で開口部１７１Ｍ５を封止可能な封止部１７２Ｍ５とを有する。開口部１７１Ｍ５は、試験用端子１８０Ｍ３と重なる位置に設けられていればよい。
【０１３３】
図１４は、貼付型生体センサ１００Ｍ５の試験用端子１８０Ｍ３に試験装置の端子５００Ｍ５を接続している状態を示す断面図である。
【０１３４】
試験装置の端子５００Ｍ５をパッド１８２Ｍ３に接続する際には、封止部１７２Ｍ５を取り外して開口部１７１Ｍ５に端子５００Ｍ５を挿入してパッド１８２Ｍ３に接続させれば、試験用の生体信号を入力することができる。
【０１３５】
したがって、完成後に容易に試験用の生体信号を入力できる貼付型生体センサ１００Ｍ５を提供することができる。
【０１３６】
以上、本発明の例示的な実施の形態の貼付型生体センサについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【０１３７】
１００、１００Ｍ３、１００Ｍ４、１００Ｍ５  貼付型生体センサ
１１０  感圧接着層
１２０  基材層
１３０  回路部
１４０  プローブ
１５０  電子装置
１６０  電池
１７０、１７０Ｍ５  カバー
１７１Ｍ５  開口部
１７２Ｍ５  封止部
１８０、１８０Ｍ３、１８０Ｍ４  試験用端子
１８２、１８２Ｍ３  パッド
【図１】
2020151104.tif 000003
【図２】
2020151104.tif 000004
【図３】
2020151104.tif 000005
【図４】
2020151104.tif 000006
【図５】
2020151104.tif 000007
【図６】
2020151104.tif 000008
【図７】
2020151104.tif 000009
【図８】
2020151104.tif 000010
【図９】
2020151104.tif 000011
【図１０】
2020151104.tif 000012
【図１１】
2020151104.tif 000013
【図１２】
2020151104.tif 000014
【図１３】
2020151104.tif 000015
【図１４】
2020151104.tif 000016