(57)【要約】【課題】発熱抵抗体を覆う保護膜の剥離を防止し、耐久性に優れたサーマルヘッドを実現する。【解決手段】サーマルヘッドは、基板１０上に配置されている発熱抵抗体１６と、発熱抵抗体１６に電力を供給する電極１３と、基板１０上に配置され、発熱抵抗体１６を覆うとともに、電極１３の少なくとも一部を覆う絶縁性の第１保護膜１７と、第１保護膜１７より上に配置される第２保護膜１９とを備え、第２保護膜１９の内部応力は、第１保護膜１７から遠い側において、第１保護膜１７に近い側よりも高い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配置されている発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に電力を供給する電極と、
前記基板上に配置され、前記発熱抵抗体を覆うとともに、前記電極の少なくとも一部を覆う絶縁性の第１保護膜と、
前記第１保護膜より上に配置される第２保護膜と、を備え、
前記第２保護膜の内部応力は、前記第１保護膜から遠い側において、前記第１保護膜に近い側よりも高い、サーマルヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記第１保護膜と前記第２保護膜との間に、ヤング率が１００ＧＰａ未満の中間層を有する、サーマルヘッド。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記第１保護膜の主成分はガラスである、サーマルヘッド。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記第２保護膜の主成分はタングステン合金である、サーマルヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記第２保護膜の主成分はＴｉＷである、サーマルヘッド。
【請求項６】
基板上に発熱抵抗体を形成することと、
前記発熱抵抗体に電力を供給する電極を形成することと、
前記基板上に配置され、前記発熱抵抗体を覆うとともに、前記電極の少なくとも一部を覆う絶縁性の第１保護膜を形成することと、
前記第１保護膜より上に配置される第２保護膜を形成することと、を備え、
前記第２保護膜は、前記第１保護膜から遠い側の内部応力が前記第１保護膜に近い側よりも高くなるように成膜条件を変更して形成する、サーマルヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のサーマルヘッドの製造方法において、
前記第２保護膜はスパッタ法で形成し、
前記第１保護膜から遠い側の膜形成時におけるスパッタ時のガス圧を、前記第１保護膜に近い側の膜形成時よりも低くする、サーマルヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルヘッドは、例えばバーコード等のラベル紙やレシート等の記録紙を作成するための印字デバイスとして感熱プリンタに組み込まれて使用されている。サーマルヘッドは、感熱紙を発色させるための発熱抵抗体および発熱抵抗体に通電して発熱させる電極を備える。発熱抵抗体および電極は、バーコード等のラベル紙やレシート等の記録紙が摺動する際の保護として、および複数の電極の間の電気的絶縁を確保するために、ガラス等からなる保護膜で覆われている。
【０００３】
現在、バーコードの印字では、これまでのＪＡＮコードに代表される一次元のバーコードから、ＱＲコード等の二次元バーコードが汎用的に使用されている。レシートの印字でも、これまでの文字と記号だけでなくイメージ画像も使用され始めている。これにより、ラベル紙やレシート等の記録紙の単位面積当たりの印字率が増加している。さらにラベル紙への印字では、フィルム状のリボンに塗布されたインクを加熱してラベル紙に転写する方式も存在する。リボンには、レジン系のように熱に対して低感度のリボンも存在する。
【０００４】
このように、印字率の増加や、低感度リボンのような媒体に対応した印字に必要な熱量を伝達するために、サーマルヘッドは発熱抵抗体により多くの電力を供給して多くの熱を発生させなければならない。発熱量の増加は、記録紙の摺動とともに、サーマルヘッドの寿命に影響を及ぼすことになる。
発熱抵抗体および電極を保護する保護膜として、記録媒体と接する保護膜の表面の硬度を増すために、保護膜の上層（表面側）の膜応力が下層（発熱抵抗体および電極の側）の膜応力よりも高くなるように設定することも提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−０３４４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、発熱抵抗体および電極を保護する保護膜として１層の保護膜を使用し、その上層部と下層部の膜応力を変更することを提案する。しかし、保護膜が１層のため、保護膜として使用可能な材料は絶縁性の材料に限られる。特許文献１では、保護膜の材料として絶縁性のシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）を使用しているが、ＳｉＯＮは、硬度は高いが靭性は低いため割れや剥離が生じ易く、従って耐久性の問題は完全には解決されていない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のサーマルヘッドは、基板上に配置されている発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電力を供給する電極と、前記基板上に配置され、前記発熱抵抗体を覆うとともに、前記電極の少なくとも一部を覆う絶縁性の第１保護膜と、前記第１保護膜より上に配置される第２保護膜とを備え、前記第２保護膜の内部応力は、前記第１保護膜から遠い側において、前記第１保護膜に近い側よりも高い。
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、基板上に発熱抵抗体を形成することと、前記発熱抵抗体に電力を供給する電極を形成することと、前記基板上に配置され、前記発熱抵抗体を覆うとともに、前記電極の少なくとも一部を覆う絶縁性の第１保護膜を形成することと、前記第１保護膜より上に配置される第２保護膜を形成することと、を備え、前記第２保護膜は、前記第１保護膜から遠い側の内部応力が前記第１保護膜に近い側よりも高くなるように成膜条件を変更して形成する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐久性に優れたサーマルヘッドを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態によるサーマルヘッドを示す図であり、図１（ａ）は上面図を示す図、図１（ｂ）は断面図を示す図、図１（ｃ）は、第２保護膜１９の内部応力のグラフを示す図。
【図２】変形例のサーマルヘッドを示す図。
【図３】本発明の第２実施形態によるサーマルヘッドを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態によるサーマルヘッド５０を示す図であり、図１（ａ）はサーマルヘッド５０の上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す断面図である。また、図１（ｃ）は第２保護膜１９における厚さ方向の位置と内部応力の関係を表すグラフである。
アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックからなる支持基板１１の表面に、部分的あるいは全体的に、ガラス等からなるグレーズ層１２が配置され、グレーズ層１２の上に、櫛歯状の共通電極１４と格子状の個別電極１５とが配置されている。
【００１１】
本明細書では、支持基板１１とグレーズ層１２を併せて基板１０とも呼び、共通電極１４および個別電極１５を、併せて電極１３とも呼ぶ。
共通電極１４および個別電極１５は、例えば金属含有ペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより形成されている。更に共通電極１４に積層するように、例えば銀などからなる導電性の材料を厚膜印刷した後に焼成し形成している。
基板１０上には、共通電極１４および個別電極１５とを跨ぐように、発熱抵抗体１６が配置されている。
発熱抵抗体１６の下に配置されている共通電極１４および個別電極１５の、中心間隔は、一例として４０〜７０μｍ程度である。
【００１２】
基板１０上にはさらに、電極１３および発熱抵抗体１６を覆って、絶縁性の第１保護膜１７が配置されている。第１保護膜１７の上には中間層１８が配置され、中間層１８の上に第１保護膜１７とは材質の異なる第２保護膜１９が配置されている。すなわち、第２保護膜１９は、第１保護膜１７よりも上（基板１０から離れる側）に形成されている。
【００１３】
第１保護膜１７は、例えばガラスを主成分とする絶縁性の保護膜であり、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成されている。第１保護膜１７の厚さは、３〜１０μｍ程度であることが好ましい。上述のガラスペーストを焼結する方法により、比較的厚膜の第１保護膜１７を安価に成膜することができる。なお、第１保護膜１７は、ガラス以外の材料、例えば、窒化珪素や炭化珪素、または耐熱性のシリコーンで形成しても良い。
【００１４】
サーマルヘッド５０の使用時には、不図示の制御回路から不図示の配線を経由して、個別電極１５のうちの１つ以上と共通電極１４とに、電位差が印加される。これにより、共通電極１４と電圧が印加された個別電極１５との間の発熱抵抗体１６には電流が流れ、この部分が局所的に発熱することで感熱紙へのサーマルプリントが実行できる。
第１保護膜１７がガラス系の材質からなる場合には、そのガラス転移点は５００〜６００℃である。従って、サーマルヘッド５０の動作時に、発熱抵抗体１６の発熱により第１保護膜１７の温度が５００〜６００℃程度以上になると、第１保護膜１７の熱膨張が顕著になる。
【００１５】
第１保護膜１７により、電極１３および発熱抵抗体１６の電気的な絶縁性が確保されている。このため、中間層１８および第２保護膜１９には、導電性の材料を使用することもできる。後述するように、中間層１８は、ヤング率が１００ＧＰａ未満の材料で形成されている。
【００１６】
第２保護膜１９は、例えば、ＴｉＷ、ＷＣ、ＳｉＣ、ＳｉＮ、ＳｉＡｌＯＮのいずれかを主成分とし、膜の内部で組成が略一様である。そして、その内部応力が、第２保護膜１９の表面側（第１保護膜１７から遠い側）において、下層側（第１保護膜１７に近い側）よりも高くなっている。
図１（ｃ）は、第２保護膜１９の内部応力Ｓと厚さ方向の位置Ｔの関係を表すグラフである。第２保護膜１９の内部応力Ｓａは、厚さ方向の位置Ｔが第２保護膜１９の中間層１８との境界面Ｔｂから第２保護膜１９の表面Ｔｔに変化するにつれて、高くなっている。
【００１７】
一般に膜の内部応力は、膜の密度が高ければ高くなり、膜の密度が低ければ低くなる。従って、膜の内部応力は膜の密度と正の相関を有する。
図１（ｃ）に示すような、第２保護膜１９の内部応力Ｓａは、第２保護膜１９を成膜する際の成膜条件を、第２保護膜１９の下層側の成膜時と表面側の成膜時とで変更することにより形成できる。
【００１８】
具体的には、例えば第２保護膜１９をスパッタで形成する際に、下層側の形成時にはスパッタのトータルガス圧を高く設定することで、膜の密度を下げ、内部応力Ｓａを低くすることができる。一方、表面側の形成時にはスパッタのトータルガス圧を低く設定することで、膜の密度を上げ、内部応力Ｓａを高くすることができる。第２保護膜１９の成膜中における成膜条件の変更は、段階的でも良く、連続的でも良い。図１（ｃ）の特性は連続的に成膜条件を変更して得ることができる。
【００１９】
なお、第２保護膜１９の材料を導電性の材料とすると、成膜速度の速いＤＣスパッタを使用することができ、成膜の生産性が向上する。上述の材料の中では、ＴｉＷ、ＷＣが導電性を有するので、これらの材料を使用することで、スパッタにより成膜速度を向上させることができる。
【００２０】
なお、第２保護膜１９は、スパッタ以外の方法で形成することもできる。例えば、プラズマＣＶＤで形成することもでき、この場合にも成膜中にプラズマＣＶＤのプロセスガスのトータルガス流量を変化させることにより、第２保護膜１９の下層側と表面側での膜の密度を変化させることもができる。
スパッタやプラズマＣＶＤのプロセスガスとしては、Ａｒガスなどを用いることが出来る。
【００２１】
本第１実施形態においては、第２保護膜１９は絶縁性を考慮する必要がないので、耐摩耗性および靭性の観点から最適な材料を選ぶことが可能である。靭性の観点からは、第２保護膜１９の材料はＴｉＷ、ＷＣ、ＳｉＮであることが好ましい。さらに、第２保護膜１９の表面側において内部応力Ｓａを高くすることにより、第２保護膜１９の耐摩耗性を一層向上することができる。一方、第２保護膜１９の下層側において内部応力Ｓａを低くすることにより、中間層１８との密着力を増加させることができる。
第２保護膜１９は、その融点が、第１保護膜１７の軟化点または融点よりも高い材料で構成する。第２保護膜１９の厚さは、２〜６μｍ程度であることが好ましい。
【００２２】
ヤング率が１００ＧＰａ未満の材料からなる中間層１８は、サーマルヘッド５０の使用時の第１保護膜１７の熱膨張に伴う熱応力のバッファ層として機能する。すなわち、第１保護膜１７が不均一に熱膨張し、それにより不均一な変形圧力が第２保護膜１９に加わる場合にも、ヤング率の低い中間層１８が変形することでその不均一な変形圧力を緩和する。これにより、第２保護膜１９の剥離を抑制することができるとともに、第２保護膜の材料として内部応力がより高い材料を使用できるようになり、第２保護膜１９の耐磨耗性を一層向上させることができる。
【００２３】
一方、中間層１８をヤング率が１００ＧＰａ以上の材料で形成した場合には、中間層１８がバッファ層として機能し難いため、第１保護膜１７からの不均一な変形圧力が第２保護膜１９に直接伝わり、第２保護膜１９の剥離が起きやすい。
中間層１８の材料として適しているヤング率が１００ＧＰａ未満の材料としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、金、銀等の金属がある。中間層１８は、ヤング率が１００ＧＰａ未満の合金で形成しても良い。本明細書においては、金属とは合金も含むものである。
【００２４】
中間層１８は、さらにサーマルヘッド５０の動作時の温度に耐えるために、融点（または軟化点）が８００℃程度以上の材料で形成されていることが好ましい。また、アルミナ等の支持基板１１との線膨張係数の差が大きくなり過ぎないように、その線膨張係数が、２０×１０−６［１／Ｋ］以下であることが好ましい。
中間層１８の厚さは、０．１から１μｍ程度であることが好ましい。中間層１８の厚さがこれより薄いと、第２保護膜１９の内部応力を十分に緩和できない。一方、中間層１８の厚さがこれより厚いと、発熱抵抗体１６の熱が中間層１８を経由して周囲に拡散し、印字品質の低下を招く恐れがあるとともに、製造コストが上昇する恐れがある。
中間層１８は厚膜印刷し、焼成することで形成することができる。
【００２５】
中間層１８の材料を、金または銀を主成分とする金属とした場合、金や銀は、ともに線膨張係数が２０×１０−６［１／Ｋ］以下であり、さらに高温においても酸化されにくいなど化学的な安定性に優れるため、サーマルヘッドの耐久性をさらに高めることができる。
なお、中間層１８が熱応力のバッファ層として十分に機能する場合、すなわちヤング率が十分に小さく、厚さも十分にある場合には、第２保護膜１９の材料の選定に際して、靭性をあまり考慮せずとも良い。よって、この場合には第２保護膜１９の材料として、特に耐摩耗性に優れるＳｉＣやＳｉＡｌＯＮを使用することもできる。
【００２６】
上述の第１実施形態において、電極１３と発熱抵抗体１６との位置関係は、上述の発熱抵抗体１６が電極１３より上（基板１０から遠い側）に配置されるのに限らず、電極１３が発熱抵抗体１６より上（基板１０から遠い側）に配置されても良い。
また、第１保護膜１７は、発熱抵抗体１６および電極１３の全ての部分を覆う必要はない。例えば、発熱抵抗体１６および電極１３のうち、印字動作時に印字対象の感熱紙等に接触しない部分については、第１保護膜１７に覆われている必要はない。
【００２７】
グレーズ層１２は、支持基板１１の全面に渡って均一な厚さで配置されている必要はなく、例えば、発熱抵抗体１６が配置されている部分の近傍のみに配置されていても良い。あるいは、グレーズ層１２の厚さは、発熱抵抗体１６が配置されている部分の近傍のみ厚く、他の部分では薄い構成であってもよい。
なお、支持基板１１の材質によっては、グレーズ層１２は省略しても良い。
【００２８】
（変形例）
図２は、変形例のサーマルヘッド５０ａの断面図を示す図である。変形例のサーマルヘッド５０ａは、上述の第１実施形態のサーマルヘッド５０から、中間層１８を省略したものであるため、同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
ただし、単に中間層１８を省略すると、上述のとおり、第１保護膜１７からの不均一な変形圧力が第２保護膜１９に直接伝わり、第２保護膜１９の剥離が起きやすくなる。
【００２９】
そこで、本変形例においては、第１保護膜１７と第２保護膜１９との界面２０の表面粗さを低減し、第１保護膜１７が熱膨張しても、第２保護膜１９に不均一な変形圧力が伝わらない構成としている。一例として、第１保護膜１７はガラス系の材質からなる膜であるが、フィラー成分であるＡｌ２Ｏ３などの含有量を少なくする、もしくは、焼成温度をより高くし、または焼成を複数回に分けることにより、界面２０の表面粗さを低減している。あるいは、第１保護膜１７の形成後に第１保護膜１７の表面を平滑化する研磨処理等を行って、界面２０の表面粗さを低減することもできる。
【００３０】
界面２０の表面粗さは、一例として、先端半径が２μｍ、円錐のテーパ角度が６０度の触針を有する接触式表面粗さ計を用いて計測した算術平均粗さＲａ値として、０．１２μｍ以下であることが好ましい。
本変形例においても、上述の第１実施形態と同様に、第２保護膜１９の内部応力は、第２保護膜１９の表面側において、下層側よりも高くなっている。また、第２保護膜１９の材料も、上述の第１実施形態と同様であるが、靭性の良好なＴｉＷ、ＷＣ、ＳｉＮであることが好ましい。
【００３１】
（第２実施形態）
図３は、第２実施形態のサーマルヘッド５０ｂの断面図を示す図である。図３（ａ）はサーマルヘッド５０ｂの上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
第２実施形態のサーマルヘッド５０ｂは、その多くの部分が上述の第１実施形態によるサーマルヘッド５０と共通している。従って、サーマルヘッド５０との共通部分には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３２】
第２実施形態のサーマルヘッド５０ｂにおいては、発熱抵抗体１６ａの構成が第１実施形態のサーマルヘッド５０とは異なっている。発熱抵抗体１６ａは、共通電極１４ａの櫛歯の１つと、格子状の個別電極１５ａの１つとを接続するように離散的に複数個形成されている。格子状の個別電極１５ａの１つと共通電極１４ａとの間に、不図示の制御回路から不図示の配線を経由して電圧が印加されると、その個別電極１５ａの１つに接続されている発熱抵抗体１６ａが発熱する。
【００３３】
第２実施形態のサーマルヘッド５０ｂにおいても、上述の第１実施形態と同様に、第２保護膜１９の内部応力は、第２保護膜１９の表面側において、下層側よりも高くなっている。第２保護膜１９の材料も、上述の第１実施形態と同様である。
また、第１保護膜１７と第２保護膜１９の間には、中間層１８が設けられており、第１保護膜１７が熱膨張しても第２保護膜１９に不均一な力を及ぼすことが防止でき、第２保護膜１９の摩耗や剥離を防止し、第２保護膜１９の耐久性を高めることができる。
【００３４】
なお、第２実施形態においても、上述の第１実施形態および変形例と同様に、電極（共通電極１４ａおよび個別電極１５ａ）と発熱抵抗体１６ａの配置は、その上下が図３（ｂ）における配置とは逆であっても良い。
【００３５】
（各実施形態および変形例の効果）
（１）以上の各実施形態および変形例のサーマルヘッドは、基板１０上に配置されている発熱抵抗体１６、１６ａと、発熱抵抗体１６、１６ａに電力を供給する電極１３と、基板１０上に配置され、発熱抵抗体１６、１６ａを覆うとともに、電極１３の少なくとも一部を覆う絶縁性の第１保護膜１７と、第１保護膜１７より上に配置される第２保護膜１９とを備え、第２保護膜１９の内部応力は、第１保護膜１７から遠い側において、第１保護膜１７に近い側よりも高い。
この構成により、第２保護膜１９の材料を、絶縁性能を考慮することなく、耐摩耗性または靭性を優先的に考慮して選定することができるとともに、第２保護膜１９の表面（印刷用紙が摩擦する面）の近傍での耐摩耗性を一層向上することができる。これにより、耐久性に優れたサーマルヘッドを実現できる。
【００３６】
（２）第１保護膜１７と第２保護膜１９との間に、ヤング率が１００ＧＰａ未満の中間層１８を有する構成とすることで、中間層１８が第１保護膜１７の熱膨張に伴う熱応力のバッファ層として機能する。これにより、第２保護膜１９の剥離を抑制することができるとともに、内部応力がより高い薄膜保護膜材料を第２保護膜として形成することができようになり、第２保護膜１９の耐磨耗性を一層向上させることができる。
（３）第１保護膜１７の主成分をガラスとすることで、ガラスペーストを塗布し焼結する等の方法により、比較的厚い第１保護膜１７を低コストで形成することができる。
【００３７】
（４）第２保護膜１９の主成分をタングステン合金とすることで、耐磨耗性に優れ、かつ、靭性が高く耐剥離性に優れたサーマルヘッドを実現できる。また、タングステン合金は導電性であるため、スパッタによる成膜時にＤＣスパッタを使用することができるため、成膜の生産性を上げ、生産コストを低減することができる。
（５）第２保護膜１９の主成分をＴｉＷとすることで、さらに耐磨耗性に優れ、かつ、靭性が高く耐剥離性に優れたサーマルヘッドを実現できる。
（６）電気的に絶縁性である特徴を有するガラス材を主成分とした第１保護膜１７の上方に第２保護膜１９を形成しているので、第２保護膜１９の材料は導電性を有する、例えばＴｉＷなどの材料が使用できる。その結果、印字状態で感熱紙などの媒体から第２保護膜１９上に印加される静電気の耐性を高めることが可能となり、更に、第２保護膜１９が導電性を有する材料であることは、良熱伝導体であることでもあり、サーマルヘッド５０に印加されるエネルギーに対する耐性も向上させることが可能となる。
【００３８】
（７）実施の形態のサーマルヘッドの製造方法は、基板１１上に発熱抵抗体１６を形成することと、発熱抵抗体１６に電力を供給する電極１３を形成することと、基板１１上に配置され、発熱抵抗体１６を覆うとともに、電極１３の少なくとも一部を覆う絶縁性の第１保護膜１７を形成することと、第１保護膜１７より上に配置される第２保護膜１９を形成することとを備え、第２保護膜１９は、第１保護膜１７から遠い側の内部応力が第１保護膜１７に近い側よりも高くなるように成膜条件を変更して形成する。
この構成によれば、第２保護膜１９を形成する際に厚み方向に応力分布を与えるので、煩雑な工程を必要とせずに、第２保護膜１９の表面（印刷用紙が摩擦する面）の近傍での耐摩耗性を一層向上することができる。これにより、耐久性に優れたサーマルヘッドを製造することができる。
【００３９】
（８）上記サーマルヘッドの製造方法において、第２保護膜１９はスパッタ法で形成し、第１保護膜１７から遠い側の膜形成時におけるスパッタ時のガス圧を、第１保護膜１７に近い側の膜形成時よりも低くする。この構成により、スパッタ法のガス圧制御で膜密度を制御するという単純な条件変更で、製造コストアップも伴わずに、第２保護膜１９の厚み方向に応力分布を与えることができる。
【００４０】
本発明は以上の内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００４１】
５０，５０ａ，５０ｂ：サーマルヘッド、１０：基板、１１：支持基板、１２：グレーズ層、１３：電極、１４，１４ａ：共通電極、１５，１５ａ：個別電極、１６，１６ａ：発熱抵抗体、１７：第１保護膜、１８：中間層、１９：第２保護膜、２０：界面
【図１】
2020062825.tif 000003
【図２】
2020062825.tif 000004
【図３】
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