(57)【要約】【課題】長波長の光に対する硬化性に優れ、かつ、周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制できる電子材料用組成物を提供する。また、該電子材料用組成物からなる液晶表示素子用シール剤、並びに、該電子材料用組成物を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。【解決手段】硬化性樹脂と光重合開始剤とを含有する電子材料用組成物であって、前記硬化性樹脂は、ラジカル重合性化合物を含み、前記光重合開始剤は、共存下で電荷移動錯体を形成する組み合わせとなるドナー分子とアクセプター分子とを含む電子材料用組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂と光重合開始剤とを含有する電子材料用組成物であって、
前記硬化性樹脂は、ラジカル重合性化合物を含み、
前記光重合開始剤は、共存下で電荷移動錯体を形成する組み合わせとなるドナー分子とアクセプター分子とを含む
ことを特徴とする電子材料用組成物。
【請求項２】
前記ドナー分子及び前記アクセプター分子は、それぞれを濃度２．０×１０−２ｍｏｌ／Ｌで含有するアセトニトリル溶液について吸収スペクトルを測定した際、波長４２０〜４４０ｎｍの範囲に吸光度が０．１以上となる吸収波長を有する組み合わせとなる請求項１記載の電子材料用組成物。
【請求項３】
前記ドナー分子及び前記アクセプター分子は、炭素原子、酸素原子、水素原子、及び、窒素原子を有する化合物である請求項１又は２記載の電子材料用組成物。
【請求項４】
前記ドナー分子は、アルキル基又はアルコキシ基を有する芳香族化合物であり、前記アクセプター分子は、酸無水物である請求項１、２又は３記載の電子材料用組成物。
【請求項５】
前記ドナー分子及び前記アクセプター分子は、前記硬化性樹脂と反応し得る反応性官能基を有する請求項１、２、３又は４記載の電子材料用組成物。
【請求項６】
前記硬化性樹脂は、更に、エポキシ化合物を含む請求項１、２、３、４又は５記載の電子材料用組成物。
【請求項７】
熱硬化剤を含有する請求項１、２、３、４、５又は６記載の電子材料用組成物。
【請求項８】
請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の電子材料用組成物からなる液晶表示素子用シール剤。
【請求項９】
請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の電子材料用組成物と導電性微粒子とを含有する上下導通材料。
【請求項１０】
請求項８記載の液晶表示素子用シール剤又は請求項９記載の上下導通材料を用いてなる液晶表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長波長の光に対する硬化性に優れ、かつ、周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制できる電子材料用組成物に関する。また、本発明は、該電子材料用組成物からなる液晶表示素子用シール剤、並びに、該電子材料用組成物を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型、軽量、低消費電力等の特徴を有する表示素子として、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子等が広く利用されている。このような表示素子や他の電子装置では、通常、液晶や発光層の封止、各種部材の接着等に電子材料用組成物が用いられている。
例えば、液晶表示素子の製造においては、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、電子材料用組成物として特許文献１、特許文献２に開示されているようなシール剤を用いた滴下工法と呼ばれる方式が用いられている。
滴下工法では、まず、２枚の電極付き透明基板の一方に、ディスペンスにより枠状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下し、すぐに他方の透明基板を貼り合わせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬化を行い、液晶表示素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極めて高い効率で液晶表示素子を製造することができ、現在この滴下工法が液晶表示素子の製造方法の主流となっている。
【０００３】
ところで、携帯電話、携帯ゲーム機等、各種液晶パネル付きモバイル機器が普及している現代において、装置の小型化は最も求められている課題である。装置の小型化の手法としては、液晶表示部の狭額縁化が挙げられ、例えば、シール部の位置をブラックマトリックス下に配置することが行われている（以下、狭額縁設計ともいう）。
しかしながら、狭額縁設計ではシール剤がブラックマトリックスの直下に配置されるため、滴下工法を行うと、シール剤を光硬化させる際に照射した光が遮られ、シール剤の内部まで光が到達せず硬化が不充分となるという問題があった。このようにシール剤の硬化が不充分となると、未硬化のシール剤成分が液晶中に溶出することで液晶汚染が発生するという問題があった。
【０００４】
また、通常、シール剤を光硬化させる方法として紫外線の照射が行われているが、液晶滴下工法おいては、液晶を滴下した後にシール剤を硬化させるため、紫外線を照射することによって液晶が劣化するという問題があった。紫外線による液晶の劣化を防止するためには、可視光領域の長波長の光に対する反応性に優れる光重合開始剤を配合し、カットフィルター等を介した長波長の光により光硬化させることが考えられる。しかしながら、このような光重合開始剤を用いた場合、液晶汚染が発生する等の問題があった。
【０００５】
一方、液晶表示素子以外の電子装置においても、紫外線で電子材料用組成物を硬化させる際、周辺の有機系の他部材に対して光による劣化等を引き起こすおそれがあるため、電子材料用組成物を長波長の光で硬化させることが検討されている。しかしながら、電子材料用組成物に長波長の光に対する反応性に優れる光重合開始剤を用いた場合、各種部材に用いられている金属等に腐食等が生じるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１３３７９４号公報
【特許文献２】国際公開第０２／０９２７１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、長波長の光に対する硬化性に優れ、かつ、周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制できる電子材料用組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子材料用組成物からなる液晶表示素子用シール剤、並びに、該電子材料用組成物を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、硬化性樹脂と光重合開始剤とを含有する電子材料用組成物であって、上記硬化性樹脂は、ラジカル重合性化合物を含み、上記光重合開始剤は、共存下で電荷移動錯体を形成する組み合わせとなるドナー分子とアクセプター分子とを含む電子材料用組成物である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者は、光重合開始剤として、共存下で電荷移動錯体を形成する組み合わせとなるドナー分子とアクセプター分子とを用いることにより、可視光領域の長波長の光に対する硬化性に優れ、かつ、周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制できる電子材料用組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
本発明の電子材料用組成物は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤は、共存下で電荷移動錯体を形成する組み合わせとなるドナー分子とアクセプター分子とを含む。上記ドナー分子と上記アクセプター分子とを組み合わせて含むことにより、本発明の電子材料用組成物は、長波長の光に対する硬化性に優れ、かつ、周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制できるものとなる。
なお、本明細書において上記「ドナー分子」は、上記「アクセプター分子」と電荷移動錯体を形成し、光を照射することで該電荷移動錯体がラジカル重合性化合物の反応を進行させる作用をする化合物を意味する。また、同様に上記「アクセプター分子」は、上記「ドナー分子」と電荷移動錯体を形成し、光を照射することで該電荷移動錯体がラジカル重合性化合物の反応を進行させる作用をする化合物を意味する。上記「ラジカル重合性化合物の反応を進行させる作用」の詳細なメカニズムは定かではないが、光照射によって電荷移動錯体からラジカル活性を有する成分が発生することによるものと考えられる。
【００１１】
上記電荷移動錯体の形成は、吸収スペクトルを測定した際の吸収波長の変化により確認することができる。上記吸収スペクトルは、測定対象の化合物を所定の濃度となるように溶媒に溶解した後、分光光度計を用いて測定することができる。
上記分光光度計としては、例えば、Ｕ−３９００（日立ハイテクサイエンス社製）等が挙げられる。
上記電荷移動錯体の形成を確認する際の吸収スペクトルの測定に用いられる溶媒としては、上記ドナー分子及び上記アクセプター分子を溶解することのできる溶媒であれば特に限定されず、例えば、アセトニトリル、アセトン、テトラヒドロフラン、メタノール等が挙げられる。
【００１２】
上記ドナー分子及び上記アクセプター分子は、それぞれを濃度２．０×１０−２ｍｏｌ／Ｌで含有するアセトニトリル溶液について吸収スペクトルを測定した際、波長４２０〜４４０ｎｍの範囲に吸光度が０．１以上となる吸収波長を有する組み合わせとなることが好ましい。このような組み合わせとなる上記ドナー分子及び上記アクセプター分子を用いることにより、得られる電子材料用組成物が長波長の光に対する硬化性により優れるものとなる。上記ドナー分子及び上記アクセプター分子は、上記吸収スペクトルを測定した際、波長４２０〜４４０ｎｍの範囲に吸光度が０．１５以上となる吸収波長を有することがより好ましい。
なお、本明細書において上記「吸収波長を有する」とは、その波長領域において、一か所でも吸光度が規定した値以上となる波長が存在することを意味する。
【００１３】
上記ドナー分子及び上記アクセプター分子は、得られる電子材料用組成物が周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制する効果により優れるものとなることから、リン原子及び硫黄原子を有さない化合物であることが好ましい。また、上記ドナー分子及び上記アクセプター分子は、炭素原子、酸素原子、水素原子、及び、窒素原子を有する化合物であることが好ましい。
【００１４】
上記ドナー分子としては、上記アクセプター分子と電荷移動錯体を形成し得る化合物であれば特に限定されず、例えば、オレフィン系化合物や、電子供与性の高い置換基を有する芳香族化合物等が挙げられる。
上記電子供与性の高い置換基としては、例えば、アルキル基、アミノ基、アルコール基、アルコキシ基、エーテル結合等が挙げられる。
上記芳香族化合物としては、例えば、ベンゼン化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物等が挙げられる。
なかでも、上記ドナー分子としては、電子供与性の高い置換基を有する芳香族化合物が好ましく、アルキル基又はアルコキシ基を有する芳香族化合物がより好ましい。
上記アルキル基を有する芳香族化合物としては、例えば、ヘキサメチルベンゼン等が挙げられる。
上記アルコキシ基を有する芳香族化合物としては、例えば、１，３，５−トリメトキシベンゼン等が挙げられる。
【００１５】
上記アクセプター分子としては、上記ドナー分子と電荷移動錯体を形成し得る化合物であれば特に限定されず、例えば、酸無水物、酸イミド、キノン化合物、ニトロ化合物、ニトリル化合物等が挙げられる。
なかでも、上記アクセプター分子としては、酸無水物又は酸イミドが好ましく、酸無水物がより好ましい。
上記酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸無水物等が挙げられる。
上記酸イミドとしては、例えば、ピロメリット酸ジイミド等が挙げられる。
【００１６】
また、低液晶汚染性や低腐食性等の観点から、上記ドナー分子及び上記アクセプター分子は、電子材料用組成物を硬化させた際に硬化物中に取り込まれることが好ましい。従って、上記ドナー分子及び上記アクセプター分子は、後述する硬化性樹脂と反応し得る反応性官能基を有することが好ましい。
【００１７】
上記ドナー分子と上記アクセプター分子との合計の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が２０重量部である。上記ドナー分子と上記アクセプター分子との合計の含有量が０．１重量部以上であることにより、得られる電子材料用組成物が長波長の光に対する硬化性により優れるものとなる。上記ドナー分子と上記アクセプター分子との合計の含有量が２０重量部以下であることにより、得られる電子材料用組成物が周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制する効果により優れるものとなる。上記ドナー分子と上記アクセプター分子との合計の含有量のより好ましい下限は０．２重量部、より好ましい上限は１５重量部である。
【００１８】
本発明の電子材料用組成物は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、ラジカル重合性化合物を含む。
上記ラジカル重合性化合物としては、ラジカル重合性基として不飽和二重結合を有する化合物が好ましく、（メタ）アクリル化合物がより好ましい。
上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。また、上記（メタ）アクリル化合物は、反応性の高さから分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するものが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」とは、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。また、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。更に、上記「エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ化合物中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
【００１９】
上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２０】
また、上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち２官能のものとしては、例えば、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２１】
また、上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち３官能以上のものとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２２】
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られるもの等が挙げられる。
【００２３】
上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水添ビスフェノール型エポキシ化合物、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、レゾルシノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、スルフィド型エポキシ化合物、ジフェニルエーテル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、アルキルポリオール型エポキシ化合物、ゴム変性型エポキシ化合物、グリシジルエステル化合物等が挙げられる。
【００２４】
上記ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８２８ＥＬ、ｊＥＲ１００４（いずれも三菱化学社製）、エピクロン８５０ＣＲＰ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ４００４（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＳ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＲＥ−８１０ＮＭ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＸ−２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ  ＹＸ−４０００Ｈ（三菱化学社製）等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−５０ＴＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−８０ＤＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ４０３２、エピクロンＥＸＡ−４７００（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−７７０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＳＮ−１６５Ｓ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ６３０（三菱化学社製）、エピクロン４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＺＸ−１５４２（新日鉄住金化学社製）、エピクロン７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ−６１１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＲ−４５０、ＹＲ−２０７（いずれも新日鉄住金化学社製）、エポリードＰＢ（ダイセル社製）等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールＥＸ−１４７（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記エポキシ化合物のうちその他に市販されているものとしては、例えば、ＹＤＣ−１３１２、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、ＹＳＬＶ−９０ＣＲ（いずれも新日鉄住金化学社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、ｊＥＲ１０３１、ｊＥＲ１０３２（いずれも三菱化学社製）、ＥＸＡ−７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。
【００２５】
上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ダイセル・オルネクス社製のエポキシ（メタ）アクリレート、新中村化学工業社製のエポキシ（メタ）アクリレート、共栄社化学社製のエポキシ（メタ）アクリレート、ナガセケムテックス社製のエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記ダイセル・オルネクス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬ  ＲＤＸ６３１８２等が挙げられる。
上記新中村化学工業社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０等が挙げられる。
上記共栄社化学社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ等が挙げられる。
上記ナガセケムテックス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１等が挙げられる。
【００２６】
上記ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、２つのイソシアネート基を有するイソシアネート化合物１当量に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体２当量を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。
【００２７】
上記イソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
【００２８】
また、上記イソシアネート化合物としては、ポリオールと過剰のイソシアネート化合物との反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
【００２９】
上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレート、二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記二価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記三価のアルコールとしては、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等が挙げられる。
【００３０】
上記ウレタン（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、東亞合成社製のウレタン（メタ）アクリレート、ダイセル・オルネクス社製のウレタン（メタ）アクリレート、根上工業社製のウレタン（メタ）アクリレート、新中村化学工業社製のウレタン（メタ）アクリレート、共栄社化学社製のウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記東亞合成社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｍ−１１００、Ｍ−１２００、Ｍ−１２１０、Ｍ−１６００等が挙げられる。
上記ダイセル・オルネクス社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８２７、ＥＢＥＣＲＹＬ４８４２、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ６７００、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２６０等が挙げられる。
上記根上工業社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、アートレジンＵＮ−３３０、アートレジンＳＨ−５００Ｂ、アートレジンＵＮ−１２００ＴＰＫ、アートレジンＵＮ−１２５５、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ−７１００、アートレジンＵＮ−９０００Ａ、アートレジンＵＮ−９０００Ｈ等が挙げられる。
上記新中村化学工業社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｕ−２ＨＡ、Ｕ−２ＰＨＡ、Ｕ−３ＨＡ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６Ｈ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−１０Ｈ、Ｕ−１５ＨＡ、Ｕ−１０８、Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−１２２Ａ、Ｕ−１２２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ、Ｕ−３４０Ａ、Ｕ−３４０Ｐ、Ｕ−１０８４Ａ、Ｕ−２０６１ＢＡ、ＵＡ−３４０Ｐ、ＵＡ−４０００、ＵＡ−４１００、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００、ＵＡ−５２０１Ｐ、ＵＡ−７１００、ＵＡ−７２００、ＵＡ−Ｗ２Ａ等が挙げられる。
上記共栄社化学社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＡＨ−６００、ＡＩ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−１０１Ｔ、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ等が挙げられる。
【００３１】
上記硬化性樹脂は、得られる電子材料用組成物の接着性を向上させることを目的として、更に、エポキシ化合物を含むことが好ましい。
上記エポキシ化合物としては、例えば、上述したエポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物や、部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物等が挙げられる。
なお、本明細書において上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物とは、１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリロイル基とをそれぞれ１つ以上有する化合物を意味し、例えば、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物の一部分のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得ることができる。
【００３２】
上記硬化性樹脂として上記（メタ）アクリル化合物と上記エポキシ化合物とを含有する場合、又は、上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物を含有する場合、上記硬化性樹脂中の（メタ）アクリロイル基とエポキシ基との合計中における（メタ）アクリロイル基の比率を３０モル％以上９５モル％以下になるようにすることが好ましい。上記（メタ）アクリロイル基の比率がこの範囲であることにより、周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制しつつ、得られる電子材料用組成物が接着性により優れるものとなる。
【００３３】
上記硬化性樹脂は、周辺の材料の汚染や腐食をより抑制する観点から、−ＯＨ基、−ＮＨ−基、−ＮＨ２基等の水素結合性のユニットを有するものが好ましい。
【００３４】
上記硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
【００３５】
本発明の電子材料用組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、熱重合開始剤を含有してもよい。
上記熱重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。なかでも、高分子アゾ化合物からなる高分子アゾ開始剤が好ましい。
上記熱重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
なお、本明細書において上記「高分子アゾ化合物」とは、アゾ基を有し、熱によって（メタ）アクリロイルオキシ基を硬化させることができるラジカルを生成する、数平均分子量が３００以上の化合物を意味する。
【００３６】
上記高分子アゾ化合物の数平均分子量の好ましい下限は１０００、好ましい上限は３０万である。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量がこの範囲であることにより、液晶汚染を抑制しつつ、硬化性樹脂と容易に混合することができる。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は１０万であり、更に好ましい下限は１万、更に好ましい上限は９万である。
なお、本明細書において、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ  ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
【００３７】
上記高分子アゾ化合物としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ化合物としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。
上記高分子アゾ化合物としては、具体的には例えば、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられる。
上記高分子アゾ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ−０２０１、ＶＰＥ−０４０１、ＶＰＥ−０６０１、ＶＰＳ−０５０１、ＶＰＳ−１００１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。
また、高分子ではないアゾ化合物としては、例えば、Ｖ−６５、Ｖ−５０１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。
【００３８】
上記有機過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
【００３９】
上記熱重合開始剤の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記熱重合開始剤の含有量が０．０５重量部以上であることにより、本発明の電子材料用組成物が熱硬化性に優れるものとなる。上記熱重合開始剤の含有量が１０重量部以下であることにより、本発明の電子材料用組成物が保存安定性に優れるものとなる。上記熱重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００４０】
本発明の電子材料用組成物は、熱硬化剤を含有してもよい。
上記熱硬化剤としては、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。
上記熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
【００４１】
上記有機酸ヒドラジドとしては、例えば、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記有機酸ヒドラジドのうち市販されているものとしては、例えば、大塚化学社製の有機酸ヒドラジド、味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジド、日本ファインケム社製の有機酸ヒドラジド等が挙げられる。
上記大塚化学社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、ＳＤＨ、ＡＤＨ等が挙げられる。
上記味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ−Ｊ、アミキュアＵＤＨ、アミキュアＵＤＨ−Ｊ等が挙げられる。
日本ファインケム社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、ＭＤＨ等が挙げられる。
【００４２】
上記熱硬化剤の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記熱硬化剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる電子材料用組成物の塗布性や保存安定性等を悪化させることなく、より熱硬化性に優れるものとすることができる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい上限は３０重量部である。
【００４３】
本発明の電子材料用組成物は、粘度の向上、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等を目的として充填剤を含有することが好ましい。
【００４４】
上記充填剤としては、無機充填剤や有機充填剤を用いることができる。
上記無機充填剤としては、例えば、シリカ、タルク、ガラスビーズ、石綿、石膏、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、モンモリロナイト、セリサイト、活性白土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、硫酸バリウム、珪酸カルシウム等が挙げられる。
上記有機充填剤としては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。
上記充填剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
【００４５】
本発明の電子材料用組成物１００重量部中における上記充填剤の含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は７０重量部である。上記充填剤の含有量がこの範囲であることにより、塗布性等を悪化させることなく、接着性の改善等の効果により優れるものとなる。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。
【００４６】
本発明の電子材料用組成物は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、主に電子材料用組成物と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。
【００４７】
上記シランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらは、基板等との接着性を向上させる効果に優れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶中への硬化性樹脂の流出を抑制することができる。
上記シランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
【００４８】
本発明の電子材料用組成物１００重量部中における上記シランカップリング剤の含有量の好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制しつつ、接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００４９】
本発明の電子材料用組成物は、遮光剤を含有してもよい。上記遮光剤を含有することにより、本発明の電子材料用組成物は、遮光性を必要とする電子装置に好適に用いることができる。
本発明の電子材料用組成物は、長波長の光に対する反応性に優れる本発明の光重合開始剤を含有するため、上記遮光剤を含有した場合でも長波長の光に対する硬化性に優れるものとなる。
【００５０】
上記遮光剤としては、例えば、酸化鉄、チタンブラック、アニリンブラック、シアニンブラック、フラーレン、カーボンブラック、樹脂被覆型カーボンブラック等が挙げられる。なかでも、絶縁性の高い物質が好ましく、チタンブラックがより好ましい。
【００５１】
上記チタンブラックは、表面処理されていないものでも充分な効果を発揮するが、表面がカップリング剤等の有機成分で処理されているものや、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ゲルマニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の無機成分で被覆されているもの等、表面処理されたチタンブラックを用いることもできる。なかでも、有機成分で処理されているものは、より絶縁性を向上できる点で好ましい。
また、例えば、遮光剤として上記チタンブラックを含有する本発明の電子材料用組成物を用いて製造した液晶表示素子は、充分な遮光性を有するため、光の漏れ出しがなく高いコントラストを有し、優れた画像表示品質を有する液晶表示素子を実現することができる。
【００５２】
上記チタンブラックのうち市販されているものとしては、例えば、１２Ｓ、１３Ｍ、１３Ｍ−Ｃ、１３Ｒ−Ｎ、１４Ｍ−Ｃ（いずれも三菱マテリアル社製）、ティラックＤ（赤穂化成社製）等が挙げられる。
【００５３】
上記チタンブラックの比表面積の好ましい下限は１３ｍ２／ｇ、好ましい上限は３０ｍ２／ｇであり、より好ましい下限は１５ｍ２／ｇ、より好ましい上限は２５ｍ２／ｇである。
また、上記チタンブラックの体積抵抗の好ましい下限は０．５Ω・ｃｍ、好ましい上限は３Ω・ｃｍであり、より好ましい下限は１Ω・ｃｍ、より好ましい上限は２．５Ω・ｃｍである。
【００５４】
上記遮光剤の一次粒子径は、液晶表示素子の基板間の距離以下であれば特に限定されないが、好ましい下限は１ｎｍ、好ましい上限は５０００ｎｍである。上記遮光剤の一次粒子径がこの範囲であることにより、得られる電子材料用組成物の描画性等を悪化させることなく遮光性により優れるものとすることができる。上記遮光剤の一次粒子径のより好ましい下限は５ｎｍ、より好ましい上限は２００ｎｍ、更に好ましい下限は１０ｎｍ、更に好ましい上限は１００ｎｍである。
なお、上記遮光剤の一次粒子径は、ＮＩＣＯＭＰ  ３８０ＺＬＳ（ＰＡＲＴＩＣＬＥ  ＳＩＺＩＮＧ  ＳＹＳＴＥＭＳ社製）を用いて、上記遮光剤を溶媒（水、有機溶媒等）に分散させて測定することができる。
【００５５】
本発明の電子材料用組成物１００重量部中における上記遮光剤の含有量の好ましい下限は５重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記遮光剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる電子材料用組成物の基板に対する接着性や硬化後の強度や描画性を低下させることなくより優れた遮光性を発揮することができる。上記遮光剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は７０重量部であり、更に好ましい下限は３０重量部、更に好ましい上限は６０重量部である。
【００５６】
本発明の電子材料用組成物は、更に、必要に応じて、反応性希釈剤、揺変剤、スペーサー、硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤等の添加剤を含有してもよい。
【００５７】
本発明の電子材料用組成物を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、ドナー分子及びアクセプター分子と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等とを混合する方法等が挙げられる。
【００５８】
本発明の電子材料用組成物は、液晶表示素子用シール剤として好適に用いることができる。本発明の電子材料用組成物からなる液晶表示素子用シール剤もまた、本発明の１つである。
【００５９】
本発明の電子材料用組成物に、導電性微粒子を配合することにより、上下導通材料を製造することができる。このような本発明の電子材料用組成物と導電性微粒子とを含有する上下導通材料もまた、本発明の１つである。
【００６０】
上記導電性微粒子としては、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続が可能であることから好適である。
【００６１】
本発明の液晶表示素子用シール剤又は本発明の上下導通材料を用いてなる液晶表示素子もまた、本発明の１つである。
【００６２】
本発明の液晶表示素子を製造する方法としては、液晶滴下工法が好適に用いられ、具体的には例えば、以下の各工程を有する方法等が挙げられる。
まず、ＩＴＯ薄膜等の電極及び配向膜を有する２枚の透明基板の一方に、本発明の液晶表示素子用シール剤をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等により塗布して枠状のシールパターンを形成する工程を行う。次いで、本発明の液晶表示素子用シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を基板のシールパターンの枠内に滴下塗布し、真空下で他方の透明基板を重ね合わせる工程を行う。その後、本発明の液晶表示素子用シール剤のシールパターン部分にカットフィルター等を介して長波長の光を照射することにより、シール剤を光硬化させる工程を行う方法により、液晶表示素子を得ることができる。また、上記シール剤を光硬化させる工程に加えて、シール剤を加熱して熱硬化させる工程を行ってもよい。
【発明の効果】
【００６３】
本発明によれば、長波長の光に対する硬化性に優れ、かつ、周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制できる電子材料用組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該電子材料用組成物からなる液晶表示素子用シール剤、並びに、該電子材料用組成物を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図１は、ヘキサメチルベンゼン（ドナー分子）の吸収スペクトルである。
【図２】図２は、１，３，５−トリメトキシベンゼン（ドナー分子）の吸収スペクトルである。
【図３】図３は、ピロメリット酸無水物（アクセプター分子）の吸収スペクトルである。
【図４】図４は、ヘキサメチルベンゼンとピロメリット酸無水物との電荷移動錯体の吸収スペクトルである。
【図５】図５は、１，３，５−トリメトキシベンゼンとピロメリット酸無水物との電荷移動錯体の吸収スペクトルである。
【発明を実施するための形態】
【００６５】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００６６】
（実施例１〜５、及び、比較例１〜９）
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を遊星式撹拌機（シンキー社製、「あわとり練太郎」）を用いて混合した後、更に３本ロールを用いて混合することにより実施例１〜５、及び、比較例１〜９の電子材料用組成物を調製した。
【００６７】
実施例１、２で用いたドナー分子について、濃度が４．０×１０−２ｍｏｌ／Ｌとなるようにアセトニトリルに溶解した後、分光光度計を用いて吸収スペクトルを測定した。２５０〜５００ｎｍの波長範囲の吸収スペクトルを図１、２に示した。
また、実施例１、２で用いたアクセプター分子について、濃度が４．０×１０−２ｍｏｌ／Ｌとなるようにアセトニトリルに溶解した後、分光光度計を用いて吸収スペクトルを測定した。２５０〜５００ｎｍの波長範囲の吸収スペクトルを図３に示した。
更に、実施例１、２で用いたドナー分子を濃度４．０×１０−２ｍｏｌ／Ｌで含有するアセトニトリル溶液と、実施例１、２で用いたアクセプター分子を濃度４．０×１０−２ｍｏｌ／Ｌで含有するアセトニトリル溶液とを混合し、ドナー分子とアクセプター分子とをそれぞれ濃度２．０×１０−２ｍｏｌ／Ｌで含有するアセトニトリル溶液を得た。得られたアセトニトリル溶液について、分光光度計を用いて吸収スペクトルを測定した。２５０〜５００ｎｍの波長範囲の吸収スペクトルを図４、５に示した。
上記分光光度計としては、Ｕ−３９００（日立ハイテクサイエンス社製）を用いた。
ドナー分子又はアクセプター分子単独の吸収スペクトルである図１〜３では、波長４２０〜４４０ｎｍの範囲に吸収波長は確認できない。一方、これらの組み合わせの吸収スペクトルである図４、５では、ドナー分子又はアクセプター分子単独の場合では確認されなかった可視光領域の吸収を確認でき、波長４２０〜４４０ｎｍの範囲に吸光度が０．１以上となる吸収波長を有していることが分かる。この吸収スペクトルの変化は、電荷移動錯体が形成されていることを意味する。
【００６８】
また、実施例３〜５で用いたドナー分子、アクセプター分子について、それぞれ単独で濃度が４．０×１０−２ｍｏｌ／Ｌとなるようにアセトニトリルに溶解した後、分光光度計を用いて吸収スペクトルを測定したところ、波長４２０〜４４０ｎｍの範囲に吸収波長は確認できなかった。
一方、実施例３〜５で用いたドナー分子とアクセプター分子との組み合わせについて、それぞれの濃度が２．０×１０−２ｍｏｌ／Ｌとなるようにアセトニトリルに溶解した後、分光光度計を用いて吸収スペクトルを測定した。その結果、ドナー分子又はアクセプター分子単独の場合では確認されなかった可視光領域の吸収を確認でき、波長４２０〜４４０ｎｍの範囲に吸光度が０．１以上となる吸収波長を有していることが分かった。
この吸収スペクトルの変化は、電荷移動錯体が形成されていることを意味する。
【００６９】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各電子材料用組成物について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
【００７０】
（光硬化性）
実施例及び比較例で得られた各電子材料用組成物１００重量部にスペーサ微粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＩ−Ｈ０５０」）１重量部を分散させた。次いで、スペーサ微粒子を分散させた電子材料用組成物をディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ−１０Ｅ」）に充填し、脱泡処理を行ってから、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）にてガラス基板上に塗布した。その基板に真空貼り合わせ装置にて５Ｐａの減圧下にて同サイズのガラス基板を貼り合わせた。貼り合わせたガラス基板の電子材料用組成物部分にメタルハライドランプを用いて１００秒光照射を行った。光照射は、波長３４０ｎｍ以下の光をカットするカットフィルター（３４０ｎｍカットフィルター）有りの場合と、波長４２０ｎｍ以下の光をカットするカットフィルター（４２０ｎｍカットフィルター）有りの場合との２パターンを行った。
赤外分光装置（ＢＩＯＲＡＤ社製、「ＦＴＳ３０００」）を用いて電子材料用組成物のＦＴ−ＩＲ測定を行い、（メタ）アクリロイル基由来のピーク面積の光照射前後での変化量を測定した。光照射後に（メタ）アクリロイル基由来のピーク面積が８０％以上減少した場合を「○」、６０％以上８０％未満減少した場合を「△」、光照射後の（メタ）アクリロイル基由来のピーク面積の減少が６０％未満であった場合を「×」として光硬化性を評価した。
【００７１】
（低液晶汚染性）
実施例及び比較例で得られた各電子材料用組成物１００重量部にスペーサ微粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＩ−Ｈ０５０」）１重量部を分散させた。次いで、スペーサ微粒子を分散させた電子材料用組成物を、２枚のラビング済み配向膜及び透明電極付き基板の一方に線幅が１ｍｍの枠状となるようにディスペンサーで塗布した。
続いて液晶（チッソ社製、「ＪＣ−５００４ＬＡ」）の微小滴を透明電極付き基板の電子材料用組成物の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の基板を貼り合わせた。その後、シール剤部分にメタルハライドランプを用いて１００秒光照射を行って硬化させ、更に、１２０℃で１時間加熱して液晶表示素子を得た。光照射は、波長３４０ｎｍ以下の光をカットするカットフィルター（３４０ｎｍカットフィルター）有りの場合と、波長４２０ｎｍ以下の光をカットするカットフィルター（４２０ｎｍカットフィルター）有りの場合との２パターンを行った。
得られた液晶表示素子について、７０℃の環境下（湿度２５％以下）にて５００時間電圧印加状態とし、更に６０℃、湿度９０％の環境下にて５００時間放置した後の液晶配向乱れ（表示むら）を目視にて確認した。
液晶表示素子に表示むらが全く見られなかった場合を「○」、液晶表示素子の電子材料用組成物付近（周辺部）に表示むらがあった場合を「△」、表示むらが周辺部のみでなく中央部まで広がっていた場合を「×」、電子材料用組成物の硬化が不充分であったため評価を行うことができなかったものを「−」として低液晶汚染性を評価した。
【００７２】
【表１】
2020042307.tif 000002
【００７３】
【表２】
2020042307.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明によれば、長波長の光に対する硬化性に優れ、かつ、周辺の材料の汚染や腐食の発生を抑制できる電子材料用組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該電子材料用組成物からなる液晶表示素子用シール剤、並びに、該電子材料用組成物を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。
【図１】
2020042307.tif 000004
【図２】
2020042307.tif 000005
【図３】
2020042307.tif 000006
【図４】
2020042307.tif 000007
【図５】
2020042307.tif 000008