(57)【要約】【課題】動作の安定性が構成部品の加工方法や加工精度に影響されることがないようにした導電性シールドを提供する。【解決手段】蓋部とにより形成される空間内に配置される導電性シールドであって、導電性材料、または、少なくとも表面が導電性コーティングを施されている材料により形成され、導電性筐体の底部側に配置される底板部と、底板部から立ち上がり形成され、底板部を導電性筐体の底部側に配置したときに弾性変形して導電性蓋部と当接する上方接触部を備えた立ち上がり板部とを有する。【選択図】        図１
2020136522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波回路素子を構成する導電性筐体と前記導電性筐体の開口部を密閉する導電性蓋部とにより形成される空間内に配置される導電性シールドであって、
導電性材料、または、少なくとも表面が導電性コーティングを施されている材料により形成され、
前記導電性筐体の底部側に配置される底板部と、
前記底板部から立ち上がり形成され、前記底板部を前記導電性筐体の前記底部側に配置したときに弾性変形して前記導電性蓋部と当接する上方接触部を備えた立ち上がり板部と
を有することを特徴とする導電性シールド。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性シールドにおいて、
前記立ち上がり板部は、少なくとも上方接触部が可撓性を備える
ことを特徴とする導電性シールド。
【請求項３】
請求項１または２のいずれか１項に記載の導電性シールドにおいて、
前記上方接触部は、湾曲形状を備えるとともに先端部が櫛歯状に形成されている
ことを特徴とする導電性シールド。
【請求項４】
請求項１、２または３のいずれか１項に記載の導電性シールドにおいて、
前記底板部から立ち下がり形成され、前記底板部を前記導電性筐体の前記底部側に配置したときに前記導電性筐体の前記底部側と弾性変形して当接する下方接触部を備えた立ち下がり板部と
を有することを特徴とする導電性シールド。
【請求項５】
請求項４に記載の導電性シールドにおいて、
前記立ち下がり板部は、少なくとも下方接触部が可撓性を備える
ことを特徴とする導電性シールド。
【請求項６】
請求項４に記載の導電性シールドにおいて、
前記立ち下がり板部は、前記立ち上がり板部の一部を下方へ折曲して形成した
ことを特徴とする導電性シールド。
【請求項７】
請求項４、５または６のいずれか１項に記載の導電性シールドにおいて、
前記下方接触部は、湾曲形状を備えるとともに先端部が櫛歯状に形成されている
ことを特徴とする導電性シールド。
【請求項８】
請求項１、２、３、４、５、６または７のいずれか１項に記載の導電性シールドにおいて、
前記底板部は締結具を挿通する孔部を備え、
前記孔部に前記締結具を挿通して、前記締結具により前記底板部を前記導電性筐体の前記底部側に固定する
ことを特徴とする導電性シールド。
【請求項９】
請求項８に記載の導電性シールドにおいて、
前記底板部と前記導電性筐体の前記底部側との間に配置されるスペーサを備え、
前記スペーサを介して前記締結具により前記底板部を前記導電性筐体の前記底部側に固定する
ことを特徴とする導電性シールド。
【請求項１０】
上方に開口部を備えた導電性筐体と、
前記開口部を密閉する導電性蓋部と、
前記導電性筐体と前記導電性蓋部とにより形成される空間内において、前記導電性筐体の底部側に配置された誘電体基板と、
前記誘電体基板上に形成されたマイクロ波回路パターンと
を有するマイクロ波回路素子において、
前記導電性筐体と前記導電性蓋部とにより形成される前記空間内に、請求項１、２、３、４、５、６、７、８または９のいずれか１項に記載の導電性シールドを配置した
ことを特徴とするマイクロ波回路素子。
【請求項１１】
請求項１０に記載のマイクロ波回路素子において、
前記マイクロ波回路パターンは、マイクロ波増幅回路パターンである
ことを特徴とするマイクロ波回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性シールドおよびマイクロ波回路素子に関する。さらに詳細には、本発明は、マイクロ波回路素子内に構成される空間による回路動作への影響を軽減しようとする際に用いて好適な導電性シールドおよびそうした導電性シールドを備えたマイクロ波回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、マイクロ波回路素子の一例として、マイクロ波帯の波長の電波を増幅するマイクロ波回路素子たるマイクロ波増幅器が知られている。
【０００３】
こうしたマイクロ波増幅器は、一般に、導電性を備えた筐体（導電性筐体）内に誘電体基板を搭載し、当該誘電体基板上や導電性筐体に増幅素子や受動素子などを実装して、導電性筐体に実装された入出力端子ととともにマイクロ波増幅回路を構築するようにして構成されている。
【０００４】
ここで、上記した導電性筐体は、当該導電性筐体を導電性を備えた蓋部（導電性蓋部）により密閉することによって形成される内部空間の寸法に応じて、当該導電性筐体内に特定の周波数における電波伝搬の強弱（導波管モード）が発生することが知られている。
【０００５】
即ち、マイクロ波増幅器においては、この導電性筐体内の空間（内部空間）に起きている特定の周波数における電波伝搬の強弱によって、特定の周波数の電波が空間を伝わりやすいという現象が発生し、増幅する信号強度が不安定になったり、入出力間の空間結合によって出力信号の一部が入力に戻り異常発振を起こしたりするなど、安定した性能を得ることが困難になるという問題点があった。
【０００６】
こうした問題点に鑑みて、従来のマイクロ波増幅器においては、例えば、導電性筐体の内部に電波吸収体を実装し、この電波吸収体により導電性筐体内における電波伝搬環境を変化させることによって、上記した導波管モードによる影響を軽減したり、あるいは、導電性筐体の内部に金属製のセパレータを配置して、入出力を簡易的に分離したりするなどするようにした改良技術が提案されている。
【０００７】
また、上記した改良技術を発展させたものとして、例えば、特許文献１として提示する特開平５−１２１９７５号公報に開示されているように、金属製セパレータと金具とを併用したものや、あるいは、特許文献２として提示する特開平７−２３５８４６号公報に開示されているように、蓋部とセパレータとを一体化して動作の安定性を高めたものなどが知られている。
【０００８】
しかしながら、特開平５−１２１９７５号公報に開示された技術においては、金属製セパレータが弾性を利用した金具を押圧することによって、導電性蓋部と金属製セパレータとを導通させているが、導電性蓋部や金属製セパレータの加工精度が良くないと一部が接触しないおそれがあるという問題点や、金属製セパレータが機械的に固定されているものではないので、振動や衝撃などによって入出力方向と垂直方向に微動して接触点が変わってしまい性能が安定しないおそれがあるという問題点などがあった。
【０００９】
また、特開平７−２３５８４６号公報に開示された技術においては、蓋部の内側に突出した壁部を利用して空間制御が行われているため、筐体と蓋部との一体化を図って接触面精度を確保するためには、極めて精密な機械加工を行う工程が必要になるという問題点などがあった。
【００１０】
なお、誘電体基板の板厚はロット毎に違いが発生するおそれがあるので、特開平７−２３５８４６号公報に開示された技術においては、蓋部側の加工精度のバラツキや誘電体基板の板厚のバラツキを吸収するための加工の手法が別途必要になるという問題点などもあった。
【００１１】
また、特開平７−２３５８４６号公報に開示された技術においては、誘電体基板側に弾性を有する場合にも、温度変化などによる機械的な変化や蓋部側の加工精度に依存して誘電体基板を押圧する程度が変化するため、そうした変化を吸収するための加工の手法が別途必要になるという問題点などもあった。
【００１２】
即ち、上記した特開平５−１２１９７５号公報や特開平７−２３５８４６号公報に開示された従来の技術においては、動作の安定性が構成部品の加工方法や加工精度に大きく影響するおそれがあるという問題点があった。
【００１３】
また、上記した特開平５−１２１９７５号公報や特開平７−２３５８４６号公報に開示された従来の技術においては、振動や衝撃などによっても性能の安定性が大きく損なわれるおそれがあるという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平５−１２１９７５号公報
【特許文献２】特開平７−２３５８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、上記したような従来の技術の有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、動作の安定性が構成部品の加工方法や加工精度に影響されることがないようにした導電性シールドおよびマイクロ波回路素子を提供しようとするものである。
【００１６】
また、本発明の目的とするところは、振動や衝撃などによっても性能の安定性が損なわれることがないようにした導電性シールドおよびマイクロ波回路素子を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明による導電性シールドは、マイクロ波回路素子を構成する導電性筐体内に配置したときに、弾性変形して導電性筐体を密閉する導電性蓋部と当接するようにしたものである。
【００１８】
従って、本発明による導電性シールドによれば、構成部品の加工方法や加工精度に影響されることなく、導電性筐体内に配置された導電性シールドと導電性筐体を密閉する導電性蓋部との接触状態を維持することができ、動作の安定性を確保することができる。
【００１９】
即ち、本発明による導電性シールドは、その構成が生み出す反発力によって導電性蓋部により密閉された導電性筐体内の空間制御を行う遮断構造を提供するものであり、導電性シールドと導電性蓋部との接触状態が加工方法や加工精度に影響されることはない。
【００２０】
また、本発明による導電性シールドは、締結具により導電性筐体の底部側に固定するようにしたものである。
【００２１】
従って、本発明による導電性シールドによれば、締結具により導電性筐体の底部側に機械的に固定されるものであるので、振動や衝撃などが生じても導電性筐体内における導電性シールドの配置位置にズレが生じることはなく、性能の安定性を維持することができる。
【００２２】
即ち、本発明による導電性シールドにおいては、締結具によりマイクロ波回路素子の導電性筐体の底部側に機械的に安定して固定することにより、マイクロ波回路素子の導電性筐体や誘電体基板上における接地部位と導電性筐体を密閉する導電性蓋部とを確実に接地することができる。
【００２３】
また、本発明によるマイクロ波回路素子は、マイクロ波回路素子を構成する導電性筐体と導電性蓋部とにより形成される空間内に、上記した本発明による導電性シールドを配置したものである。
【００２４】
従って、本発明によるマイクロ波回路素子によれば、動作の安定性が構成部品の加工方法や加工精度に影響されることがなく、また、振動や衝撃などによっても性能の安定性が損なわれることはない。
【００２５】
即ち、本発明によるマイクロ波回路素子において、上記した本発明による導電性シールドにより導電性蓋部により密閉された導電性筐体内の空間を制御することができ、不要な共振や発振を防ぐことができるようになる。
【００２６】
即ち、本発明による導電性シールドは、マイクロ波回路素子を構成する導電性筐体と上記導電性筐体の開口部を密閉する導電性蓋部とにより形成される空間内に配置される導電性シールドであって、導電性材料、または、少なくとも表面が導電性コーティングを施されている材料により形成され、上記導電性筐体の底部側に配置される底板部と、上記底板部から立ち上がり形成され、上記底板部を上記導電性筐体の上記底部側に配置したときに弾性変形して上記導電性蓋部と当接する上方接触部を備えた立ち上がり板部とを有するようにしたものである。
【００２７】
また、本発明による導電性シールドは、上記した本発明による導電性シールドにおいて、上記立ち上がり板部は、少なくとも上方接触部が可撓性を備えるようにしたものである。
【００２８】
また、本発明による導電性シールドは、上記した本発明による導電性シールドにおいて、上記上方接触部は、湾曲形状を備えるとともに先端部が櫛歯状に形成されているようにしたものである。
【００２９】
また、本発明による導電性シールドは、上記した本発明による導電性シールドにおいて、上記底板部から立ち下がり形成され、上記底板部を上記導電性筐体の上記底部側に配置したときに上記導電性筐体の上記底部側と弾性変形して当接する下方接触部を備えた立ち下がり板部とを有するようにしたものである。
【００３０】
また、本発明による導電性シールドは、上記した本発明による導電性シールドにおいて、  上記立ち下がり板部は、少なくとも下方接触部が可撓性を備えるようにしたものである。
【００３１】
また、本発明による導電性シールドは、上記した本発明による導電性シールドにおいて、上記立ち下がり板部は、上記立ち上がり板部の一部を下方へ折曲して形成するようにしたものである。
【００３２】
また、本発明による導電性シールドは、上記した本発明による導電性シールドにおいて、上記下方接触部は、湾曲形状を備えるとともに先端部が櫛歯状に形成されているようにしたものである。
【００３３】
また、本発明による導電性シールドは、上記した本発明による導電性シールドにおいて、上記底板部は締結具を挿通する孔部を備え、上記孔部に上記締結具を挿通して、上記締結具により上記底板部を上記導電性筐体の上記底部側に固定するようにしたものである。
【００３４】
また、本発明による導電性シールドは、上記した本発明による導電性シールドにおいて、上記底板部と上記導電性筐体の上記底部側との間に配置されるスペーサを備え、上記スペーサを介して上記締結具により上記底板部を上記導電性筐体の上記底部側に固定するようにしたものである。
【００３５】
また、本発明によるマイクロ波回路素子は、上方に開口部を備えた導電性筐体と、上記開口部を密閉する導電性蓋部と、上記導電性筐体と上記導電性蓋部とにより形成される空間内において、上記導電性筐体の底部側に配置された誘電体基板と、上記誘電体基板上に形成されたマイクロ波回路パターンとを有するマイクロ波回路素子において、上記導電性筐体と上記導電性蓋部とにより形成される上記空間内に、上記した本発明による導電性シールドを配置するようにしたものである。
【００３６】
また、本発明によるマイクロ波回路素子は、上記した本発明によるマイクロ波回路素子において、上記マイクロ波回路パターンは、マイクロ波増幅回路パターンであるようにしたものである。
【発明の効果】
【００３７】
本発明は、以上説明したように構成されているので、動作の安定性が構成部品の加工方法や加工精度に大きく影響されることがないという優れた効果を奏するものである。
【００３８】
また、本発明は、以上説明したように構成されているので、振動や衝撃などによっても性能の安定性が大きく損なわれることがないという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の実施の形態の一例による導電性シールドを示す説明図である。図１（ａ）は、図１（ｂ）のＩＡ矢視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＢ矢視図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＩＣ矢視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態の一例によるマイクロ波回路素子を示す分解斜視構成説明図である。
【図３】図３は、図２のＩＩＩ矢視による要部構成説明図である。
【図４】図４は、従来の技術による導電性シールドまたは金属セパレータと導電性蓋部との接触部分に発生する間隙を示す説明図である。
【図５】図５は、本発明による導電性シールドと導電性蓋部との接触部分を示す説明図である。
【図６】図６（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の実施の形態の他の例による導電性シールドを示す説明図である。図６（ａ）は、図６（ｂ）のＶＩＡ矢視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＶＩＢ矢視図である。図６（ｃ）は、図６（ｂ）のＶＩＣ矢視図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態の他の例によるマイクロ波回路素子を示す図３に相当する要部構成説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明による導電性シールドおよびマイクロ波回路素子の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。
【００４１】
なお、以下の説明においては、各図において同一または相当する構成については、それぞれ同一の符号を付して示すことにより、その詳細な構成ならびに作用の説明は適宜に省略する。
【００４２】
ここで、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）には、本発明の実施の形態の一例による導電性シールドを示す説明図があらわされている。なお、図１（ａ）には図１（ｂ）のＩＡ矢視図があらわされており、また、図１（ｂ）には図１（ａ）のＩＢ矢視図があらわされており、また、図１（ｃ）には図１（ｂ）のＩＣ矢視図があらわされている。
【００４３】
この図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す本発明の実施の形態の一例による導電性シールド１０は、導電性材料から構成されるか、あるいは、少なくとも表面が導電性コーティングを施されている材料により形成されている。
【００４４】
こうした導電性シールド１０は、マイクロ波増幅器などのマイクロ波回路素子における導電性の筐体や誘電体基板などの固定系の部材に固定される板状（厚さの薄い長方体形状、即ち、厚さよりも幅広く長い平行する面を備えた形状）体の底板部１２と、底板部１２の幅広く長い平行する面における対向する側部１２ａ、１２ｂから斜め上方に拡開するようにそれぞれ立ち上がり形成された一対の立ち上がり板部１４、１６を備えている。
【００４５】
なお、底板部１２と立ち上がり板部１４、１６とは、例えば、金属プレス加工などにより一体的に形成されている。
【００４６】
ここで、側部１２ａから立ち上がり形成された立ち上がり板部１４は、側部１２ｂから徐々に離れる方向で上方に向かうように形成されている。
【００４７】
一方、側部１２ｂから立ち上がり形成された立ち上がり板部１６は、側部１２ａから徐々に離れる方向で上方に向かうように形成されている。
【００４８】
立ち上がり板部１４の上方部位には、側部１２ｂから徐々に離れる方向で上方に向かった後に下方へ向かう湾曲形状を備えるとともに、先端部が櫛歯状に形成された上方接触部１４ａが形成されている。
【００４９】
同様に、立ち上がり板部１６の上方部位には、側部１２ａから徐々に離れる方向で上方に向かった後に下方へ向かう湾曲形状を備えるとともに、先端部が櫛歯状に形成された上方接触部１６ａが形成されている。
【００５０】
なお、立ち上がり板部１４、１６は、それぞれ少なくとも上方接触部１４ａ、１６ａが可撓性を備えて弾性変形可能に形成されている。
【００５１】
従って、図２乃至図４を参照しながら後述するように、導電性シールド１０をマイクロ波増幅器１００の導電性筐体１０２内に配置しときに、導電性蓋部１０４の内面１０４ａに上方接触部１４ａ、１６ａが弾発力（反発力）を有して接触する。
【００５２】
また、底板部１２の側部１２ａ、１２ｂとは異なる対向する一対の側部１２ｃ、１２ｄの近傍には、マイクロ波回路素子の導電性筐体内における固定系部材である導電性筐体の底部や誘電体基板に対して、ネジやボルトなどの締結具を挿通して固定するため円形の孔部２０、２２がそれぞれ穿設されている。
【００５３】
ここで、図２には、上記した導電性シールド１０を備えたマイクロ波回路素子を示す分解斜視構成説明図があらわされている。
【００５４】
このマイクロ波回路素子は、誘電体基板１０６上にマイクロ波回路パターンとしてマイクロ波増幅回路パターンを構築したマイクロ波増幅器１００として構成されている。
【００５５】
より詳細には、マイクロ波増幅器１００は、上方に開口部１０２ａを備えた導電性筐体１０２と、開口部１０２ａを密閉する導電性蓋部１０４と、導電性筐体１０２の底部側に固定された誘電体基板１０６と、誘電体基板１０６上に配置されたマイクロ波増幅回路パターンを構成する要素としてのマイクロ波能動素子１０８と、入出力端子１１０、１１２とを有している。
【００５６】
これら、マイクロ波増幅器１００の導電性筐体１０２、導電性蓋部１０４、誘電体基板１０６、マイクロ波能動素子１０８ならびに入出力端子１１０、１１２は、従来より公知のマイクロ波増幅器と異なるところはないので、その詳細な構成ならびに作用の説明は省略する。
【００５７】
このマイクロ波増幅器１００は、導電性シールド１０により、導電性筐体１０２を導電性蓋部１０４により密閉することによって形成される内部空間の空間制御を行う点において、従来のマイクロ波増幅器とは異なる。
【００５８】
マイクロ波増幅器１００において導電性シールド１０を配置する位置は、マイクロ波能動素子１０８の入出力端子１１０と入出力端子１１２との間である。
【００５９】
ここで、導電性シールド１０を導電性筐体１０２内に実装するに際しては、導電性蓋部１０４により導電性筐体１０２の開口部１０２ａを塞いで、導電性筐体１０２を導電性蓋部１０４により密閉した状態において、上方接触部１４ａ、１６ａが弾性変形して導電性蓋部１０４の内面１０４ａと当接するように配置する。
【００６０】
図２に示すマイクロ波増幅器１００においては、導電性シールド１０の底板部１２と導電性筐体１０２の底部１０２ｂとの間にスペーサ１１４を配置して、まず、スペーサ１１４を誘電体基板１０６に取り付けた後に、スペーサ１１４を介してネジ１１６により底板部１２を底部１０２ｂに固定している。
【００６１】
より詳細には、スペーサ１１４には、導電性シールド１０の底板部１２に穿設された孔部２０、２２と連通する貫通孔（図示せず。）が形成されており、この貫通孔内に孔部２０、２２の上方からネジ１１６を挿通して底部１０２ｂに締め付けることにより、導電性筐体１０２における導電性シールド１０を配置する上下方向の位置調整を行って、導電性シールド１０を導電性筐体１０２に固定している。
【００６２】
なお、導電性シールド１０の寸法を適宜の大きさに形成して、スペーサ１１４を用いることなく導電性シールド１０を導電性筐体１０２に固定するようにしてもよいことは勿論である。
【００６３】
導電性シールド１０ならびにマイクロ波増幅器１００は、上記において説明したように構成されているので、導電性蓋部１０４の内面１０４ａが平滑面でなく凹凸があるように変形していても、従来の技術とは異なり上方接触部１４ａ、１６ａが弾性変形して内面１０４ａと当接する。
【００６４】
例えば、図４に示すように、導電性蓋部１０４の内面１０４ａに凹部１０４ａａがある場合には、従来のシールド板３００や金属セパレータ３０２では、凹部１０４ａａとシールド板３００や金属セパレータ３０２との間に間隙Ｇ（図４における斜線部分）が発生し、電波の遮蔽効果が安定しない現象が起こり、動作の安定性が構成部品の加工方法や加工精度に大きく影響されるものとなっていた。
【００６５】
しかしながら、導電性シールド１０によれば、図５に示すように、導電性蓋部１０４の内面１０４ａに凹部１０４ａａがあっても、凹部１０４の表面形状の変化に対して上方接触部１４ａ、１６ａにおける櫛歯状を形成する各櫛歯１４ａａ、１６ａａが弾性変形して追随して当接するため電波の遮蔽効果が安定する。
【００６６】
即ち、導電性シールド１０においては、櫛歯状に形成された上方接触部１４ａ、１６ａにおける弾性変形の作用によって、接触部位である導電性蓋部１０４の内面１０４ａの凹凸、変形あるいは傾斜などを吸収して、導電性シールド１０を導電性蓋部１０４に当接することができる。
【００６７】
しかも、上方接触部１４ａ、１６ａにおける櫛歯状を形成する各櫛歯１４ａａ、１６ａａは、弾性変形して凹部１０４の表面形状の変化に追随して当接するため、動作の安定性が構成部品の加工方法や加工精度に大きく影響されることはない。
【００６８】
また、導電性シールド１０は、ネジ１１６により機械的に導電性筐体１０２に固定されているので、振動や衝撃などによっても導電性シールド１０が移動するおそれがなく、振動や衝撃などにより性能の安定性が大きく損なわれることはない。
【００６９】
次に、図６（ａ）（ｂ）（ｃ）には、本発明の実施の形態の他の例による導電性シールドを示す説明図があらわされている。なお、図６（ａ）には図６（ｂ）のＶＩＡ矢視図があらわされており、また、図６（ｂ）には図６（ａ）のＶＩＢ矢視図があらわされており、また、図６（ｃ）には図６（ｂ）のＶＩＣ矢視図があらわされている。
【００７０】
この図６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す本発明の実施の形態の他の例による導電性シールド２００は、側部１２ａから斜め上方に拡開するように立ち上がり形成された立ち上がり板部１４の一部を下方へ折曲して、側部１２ａから斜め下方に拡開するように立ち下がり形成された立ち下がり板部２０２を設けている点において、上記において説明した導電性シールド１０と異なる。
【００７１】
ここで、側部１２ａから立ち下がり形成された立ち下がり板部２０２は、側部１２ｂから徐々に離れる方向で下方に向かうように形成されている。
【００７２】
立ち下がり板部２０２の下方部位には、側部１２ｂから徐々に離れる方向で下方に向かった後に上方へ向かう湾曲形状を備えるとともに、先端部が櫛歯状に形成された下方接触部２０２ａが形成されている。
【００７３】
なお、立ち下がり板部２０２は、立ち上がり板部１４の一部を下方へ折曲して形成されているものであるので、立ち上がり板部１４と同様に、少なくとも下方接触部２０２ａは可撓性を備えて弾性変形可能に形成されている。
【００７４】
この導電性シールド２００によれば、図７に示すように、下方接触部２０２ａにおける櫛歯状を形成する各櫛歯２０２ａａが、接地面の凹凸、変形あるいは傾斜などに追随して弾性変形して当接するので、導電性筐体１０２の底部１０２ｂ側でも安定して接地することができる。
【００７５】
以上において説明したように、上記した導電性シールド１０、２００ならびにマイクロ波回路１００によれば、導電性筐体１０２の内部空間を制御することができる。
【００７６】
しかも、櫛歯状に形成された上方接触部１４ａ、１６ａや下方接触部２０２ａが弾性変形して導電性蓋部１０４や導電性筐体１０２の底部１０２ｂ側と当接するので、動作の安定性が構成部品の加工方法や加工精度に大きく影響されることはない。
【００７７】
さらには、導電性筐体１０２、誘電体基板１０６およびマイクロ波能動素子１０８がネジ１１６により機械的に固定され、安定して接地面と接触し導通するため、導電性筐体１０２内の空間を分離でき、不要な発振や共振を防止することができる。
【００７８】
また、上記したようにネジ１１６により各構成部材を固定するため、各構成部材の取り付けや取り外し作業を簡単に行うことができる。
【００７９】
なお、上記した各実施の形態は例示に過ぎないものであり、本発明は他の種々の形態で実施することができる。即ち、本発明は、上記した各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。
【００８０】
例えば、上記した各実施の形態は、以下の（１）乃至（１４）に示すように変形するようにしてもよい。
【００８１】
（１）上記した各実施の形態においては、導電性シールド１０の底板部１２に２個の円形の孔部２０、２２を配設するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論である。導電性シールドの底板部に形成する孔部の形状や大きさあるいは個数などは、設計条件などに応じて適宜に選択して任意の形状（例えば、四角形や長円形などである。）や大きさ（例えば、ネジの径に合わせて適宜に変更すればよい。）あるいは個数（例えば、１個あるいは３個以上の複数個である。）などを設定すればよい。
【００８２】
（２）上記した各実施の形態においては、導電性シールド１０の底板部１２を板状（厚さの薄い長方体形状、即ち、厚さよりも幅広く長い平行する面を備えた形状）体としたが、これに限られるものではないことは勿論である。導電性シールドの底板部の形状や大きさなどは、設計条件などに応じて適宜に選択して任意の形状（例えば、厚さの薄い円筒体形状などである。）や大きさ（例えば、マイクロ波回路素子を構成する導電性筐体の大きさに合わせて適宜に変更すればよい。）などに設定すればよい。
【００８３】
（３）上記した各実施の形態においては、導電性シールド１０の立ち上がり板部１４、１６を底板部１２の側部１２ａ、１２ｂからそれぞれ立ち上がり形成するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論である。導電性シールドの立ち上がり板部は、例えば、底板部の側部の一つのみから立ち上がり形成するようにしてもよいし、底板部の側部の全てから立ち上がり形成するようにしてもよく、設計条件などに応じて適宜の個数を設けるようにすればよい。同様に、導電性シールドの立ち下がり板部についても、設計条件などに応じて適宜の個数を設けるようにすればよい。
【００８４】
（４）上記した各実施の形態においては、導電性シールド１０における立ち上がり板部１４、１６や立ち下がり板部２０２を、底板部１２から離れる方向に拡開するように形成したが、これに限られるものではないことは勿論である。導電性シールドにおける立ち上がり板部や立ち下がり板部は、例えば、底板部に対して垂直に上方に立ち上がりまたは立ち下がるようにしてもよく、設計条件などに応じて底板部に対して任意の方向（角度）に延長するようにしてもよい。
【００８５】
（５）上記した各実施の形態においては、立ち上がり板部１４は側部１２ｂから徐々に離れる方向で上方に向かうように形成し、また、立ち上がり板部１６は側部１２ａから徐々に離れる方向で上方に向かうように形成したが、これに限られるものではないことは勿論である。例えば、立ち上がり板部１４は側部１２ｂへ徐々に近づく方向で上方に向かうように形成し、また、立ち上がり板部１６は側部１２ａへ徐々に近づく方向で上方に向かうように形成してもよい。同様に、上記した実施の形態においては、立ち下がり板部２０２は側部１２ｂから徐々に離れる方向で下方に向かうように形成したが、これに限られるものではなく、立ち下がり板部２０２は側部１２ｂへ徐々に近づく方向で下方に向かうように形成してもよい。
【００８６】
（６）上記した各実施の形態においては、導電性シールド１０における立ち上がり板部１４、１６の上方接触部１４ａ、１６ａや立ち下がり板部２０２の下方接触部２０２ａを湾曲形状を備えるように形成したが、これに限られるものではないことは勿論である。導電性シールドにおける立ち上がり板部の上方接触部や立ち下がり板部の下方接触部は、例えば、屈曲したように形成したもよく、設計条件などに応じて弾性変形可能な任意の形状とするようにしてもよい。
【００８７】
（７）上記した各実施の形態においては、櫛歯１４ａａ、１６ａａ、２０２ａａの間隔Ｓ（図１ならびに図６を参照する。）や幅Ｗ（図１ならびに図６を参照する。）についての詳細な説明は省略したが、櫛歯１４ａａ、１６ａａ、２０２ａａの間隔Ｓや幅Ｗは、設計条件などに応じて適宜の値に設定してよい。間隔Ｓや幅Ｗは、例えば、櫛歯と導電性蓋部の内面や導電性筐体の底部側との接触状態に応じて適宜の値に設定すればよい。具体的には、櫛歯の弾性変形量に応じて、櫛歯の弾性変形量が多い場合には間隔Ｓと幅Ｗとを短くし、一方、櫛歯の弾性変形量が少ない場合には間隔Ｓと幅Ｗとを長くするなどする。また、マイクロ波帯の周波数に応じて、周波数が高い場合には間隔Ｓと幅Ｗとを短くし、一方、周波数が低い場合には間隔Ｓと幅Ｗとを長くするなどする。
【００８８】
（８）上記した各実施の形態においては、スペーサ１１４を用いて導電性筐体１０２における導電性シールド１０を配置する上下方向の位置調整を行うようにしたが、これに限られるものではないことは勿論である。スペーサに代えて、例えば、シムなどのその他の位置調整手段を用いるようにしてもよい。
【００８９】
（９）上記した各実施の形態においては、導電性シールド１０、底板部１２、立ち上がり板部１４、１６、上方接触部１４ａ、１６ａ、立ち下がり板部２０２あるいは下方接触部２０２ａの寸法についての詳細な説明は省略したが、これらの寸法は、マイクロ波回路素子を構成する導電性筐体の大きさやマイクロ波帯の周波数などの設計条件などに応じて、適宜の寸法に設定すればよい。
【００９０】
（１０）上記した各実施の形態においては、導電性シールド１０の底板部１２と立ち上がり板部１４、１６とは、例えば、金属プレス加工などにより一体的に形成されるものと説明したが、これに限られるものではないことは勿論である。底板部１２と立ち上がり板部１４、１６とは、例えば、溶接により一体化してもよい。
【００９１】
（１１）上記した各実施の形態においては、マイクロ波回路素子として、マイクロ波増幅回路パターンを構成する要素としてマイクロ波能動素子１０８を備えたマイクロ波増幅器１００について説明したが、これに限られるものではないことは勿論である。本発明は、マイクロ波能動素子やマイクロ波受動素子などの各種の素子を実装した各種のマイクロ波回路素子に適用することができる。
【００９２】
（１２）上記した各実施の形態においては詳細な説明は省略したが、ネジ１１６により導電性シールド１０を導電性筐体１０２底部１０２ｂ側に固定する際に、ネジ１１６により導電性シールド１０とともにマイクロ波能動素子１０８を導電性筐体１０２の底部１０２ｂ側に固定するようにしてもよい。
【００９３】
（１３）上記した各実施の形態においては詳細な説明は省略したが、マイクロ波回路素子を構成するマイクロ波回路パターンを構築するマイクロ波能動素子１０８は、導電性筐体１０２の底部１０２ｂ側にネジ１１６で直接取り付ける可能なフランジ部を備えるタイプのものに限られるものではなく、基板搭載型のマイクロ波能動素子であってもよいことは勿論である。
【００９４】
（１４）上記した各実施の形態ならびに上記した（１）乃至（１３）に示す各実施の形態や変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよいことは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明は、マイクロ波回路素子内に構成される空間による回路動作への影響を軽減しようとする際に利用することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１０      導電性シールド
１２      底板部
１２ａ    側部
１２ｂ    側部
１２ｃ    側部
１２ｄ    側部
１４      立ち上がり板部
１４ａ    上方接触部
１４ａａ  櫛歯
１６      立ち上がり板部
１６ａ    上方接触部
１６ａａ  櫛歯
２０      孔部
２２      孔部
１００      マイクロ波増幅器
１０２      導電性筐体
１０２ａ    開口部
１０２ｂ    底部
１０４      導電性蓋部
１０４ａ    内面
１０４ａａ  凹部
１０６      誘電体基板
１０８      マイクロ波能動素子
１１０      入出力端子
１１２      入出力端子
１１４      スペーサ
１１６      ネジ
２００      導電性シールド
２０２      立ち下がり板部
２０２ａ    下方接触部
２０２ａａ  櫛歯
３００      従来のシールド板
３０２      従来の金属セパレータ
Ｓ          櫛歯の間隔
Ｗ          櫛歯の幅
Ｇ          間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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