(57)【要約】【課題】利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルを提供する。または、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルの作製方法を提供する。または、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供する。または、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供する。【解決手段】離型層と、離型層と重なる領域を備える第１の基材と、離型層および第１の基材の間に端子と、第１の基材と重なる領域を備える第２の基材と、第１の基材および第２の基材の間に接合層と、を有し、端子は接合層と重ならない領域を備える構成に想到した。【選択図】図１
2020201501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールと、筐体と、駆動部と、検知回路と、ＣＰＵと、バッテリーと、を有し、
前記モジュールは、タッチパネルの機能を有する機能パネルと、導電性部材を介して前記機能パネルと電気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、を有し、
前記モジュールの端部は、前記モジュールの表示面の裏側に曲げられ、前記フレキシブルプリント基板を介して前記駆動部及び前記検知回路と電気的に接続され、
前記バッテリー及び前記ＣＰＵは、前記筐体の内側に配置される、情報処理装置であって、
前記駆動部、前記検知回路、前記ＣＰＵ、及び前記バッテリーが配置されない領域において、前記筐体及び前記モジュールが曲がることによって２つに折りたたまれる、情報処理装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記筐体は、前記モジュールが曲げられた曲面を有する領域を覆うように配置される、情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、機能パネル、機能モジュール、発光モジュール、表示モジュール、位
置情報入力モジュール、発光装置、照明装置、表示装置、情報処理装置または機能パネル
の作製方法に関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【０００３】
情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を職場や
自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工および発信できるようになっ
ている。
【０００４】
このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。
【０００５】
例えば、携帯可能な情報処理装置は持ち歩いて使用されることが多く、落下により思わぬ
力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい
表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた
構成が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１９０７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の一態様は、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルを提供することを課題
の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な機能モジュール、発光モジュー
ル、表示モジュールもしくは位置情報入力モジュールを提供することを課題の一とする。
または、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルの作製方法を提供することを課題
の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置、表示装置もしくは情
報処理装置を提供することを課題の一とする。または、新規な機能パネルを提供すること
を課題の一とする。または、新規な機能モジュール、発光モジュール、表示モジュールも
しくは位置情報入力モジュールを提供することを課題の一とする。または、新規な機能パ
ネルの作製方法を提供することを課題の一とする。または、新規な発光装置、新規な情報
処理装置または新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。
【０００８】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、離型層と、離型層と重なる領域を備える第１の基材と、離型層および
第１の基材の間に端子と、第１の基材と重なる領域を備える第２の基材と、第１の基材お
よび第２の基材の間に接合層と、第１の基材および接合層の間に機能層と、を有する機能
パネルである。
【００１０】
そして、機能層は、機能素子を備え、機能素子は、端子と電気的に接続される。
【００１１】
また、本発明の一態様は、端子と、端子と電気的に接続される配線と、端子と重なる領域
および配線と重なる領域を備える第１の基材と、第１の基材と重なる領域を備える第２の
基材と、第１の基材および第２の基材の間に接合層と、第１の基材および接合層の間に離
型層と、第１の基材および接合層の間に機能層と、を有する機能パネルである。
【００１２】
そして、離型層は、配線および接合層の間に配設され、機能層は、機能素子を備え、機能
素子は、配線と電気的に接続される。
【００１３】
上記本発明の一態様の機能パネルは、離型層と、離型層と重なる領域を備える第１の基材
と、離型層および第１の基材の間に端子と、第１の基材と重なる領域を備える第２の基材
と、第１の基材および第２の基材の間に接合層と、を有し、端子は接合層と重ならない領
域を備える。
【００１４】
これにより、信号または電力を、離型層および第１の基材の間に、接合層と重ならないよ
うに配設された端子に供給することができる。信号または電力を、第１の基材および接合
層の間に配設された機能層が備える機能素子に供給することができる。その結果、利便性
または信頼性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
【００１５】
また、本発明の一態様は、第１の基材と接合層の間に離型層が配設される第１の領域と、
第１の領域に隣接し、第１の基材と接合層の間に離型層が配設されない第２の領域と、を
有する。
【００１６】
そして、第１の領域の接合層を第１の基材から分離する際に要する力は、第２の領域の接
合層を第１の基材から分離する際に要する力の１／１０倍以上１倍未満である、上記の機
能パネルである。
【００１７】
そして、第１の領域の接合層を第１の基材から分離する際に要する力は、０．５Ｎ以上８
．０Ｎ以下である、上記の機能パネルである。
【００１８】
これにより、離型層と重なる領域の接合層を、端子の破壊を防ぎつつ、選択的に第１の基
材から分離することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネル
を提供することができる。
【００１９】
また、本発明の一態様は、離型層は、水に対して９０°以上１８０°未満の接触角を備え
る、上記の機能パネルである。
【００２０】
また、本発明の一態様は、離型層は、フッ素含有基を含む上記の機能パネルである。
【００２１】
これにより、接合層の厚さを１００μｍ以下好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１
０μｍ以下に、離型層の厚さを接合層の厚さより薄くすることができる。その結果、利便
性または信頼性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
【００２２】
また、本発明の一態様は、以下の第１のステップ乃至第４のステップを有する上記の機能
パネルの作製方法である。
【００２３】
第１のステップにおいて、第１の部材と第２の部材を準備して、第１の部材と第２の部材
を貼り合わせる。
【００２４】
なお、第１の部材は、端子、配線、第１の基材、離型層および機能層を有し、配線は端子
と電気的に接続され、第１の基材は、端子と重なる領域および配線と重なる領域を備え、
離型層は端子と重なる領域を備え、端子は離型層および第１の基材の間に配設され、機能
層は第１の基材と重なる領域を備え、機能層は、機能素子を備え、機能素子は、配線と電
気的に接続される。
【００２５】
また、第２の部材は、基板、被剥離層および剥離層を有し、被剥離層は、基板と重なる領
域を備え、剥離層は、基板および被剥離層の間に配設される。
【００２６】
また、離型層を被剥離層および剥離層が形成されていない領域に重なるように配設して、
離型層、機能層、被剥離層および剥離層が形成されていない領域に接する接合層を用いて
、第１の部材と第２の部材を貼り合わせる。
【００２７】
第２のステップにおいて、被剥離層の一部を基板から分離して、剥離の起点を形成する。
【００２８】
第３のステップにおいて、接合層の一部および基板と、接合層の他の一部および被剥離層
とに、分離する。
【００２９】
第４のステップにおいて、樹脂層を用いて、被剥離層と被剥離層と重なる領域を備える第
２の基材を貼り合わせる。
【００３０】
上記本発明の一態様の機能パネルの作製方法は、４つのステップを含んで構成される。こ
れにより、離型層と重なる領域の接合層を、端子の破壊を防ぎつつ、選択的に第１の基材
から分離することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルの
作製方法を提供することができる。
【００３１】
本発明の一態様は、上記の機能パネルと、機能パネルの端子と重なる領域を備えるプリン
ト基板と、機能パネルおよびプリント基板の間に導電部材と、を有する機能モジュールで
ある。
【００３２】
そして、プリント基板は、配線を備え、導電部材は、導電性を備える粒子を含み、導電性
を備える粒子は、端子および配線を電気的に接続する。
【００３３】
本発明の一態様は、上記の機能パネルと、機能パネルの端子と重なる領域を備えるプリン
ト基板と、機能パネルおよびプリント基板の間に導電部材と、を有する発光モジュールで
ある。
【００３４】
そして、機能パネルは、発光素子を備え、プリント基板は、配線を備え、導電部材は、端
子および配線を電気的に接続する。
【００３５】
本発明の一態様は、上記の機能パネルと、機能パネルの端子と重なる領域を備えるプリン
ト基板と、機能パネルおよびプリント基板の間に導電部材と、を有する表示モジュールで
ある。
【００３６】
そして、機能パネルは、表示素子を備え、プリント基板は、配線を備え、導電部材は、端
子および配線を電気的に接続する。
【００３７】
本発明の一態様は、上記の機能パネルと、機能パネルの端子と重なる領域を備えるプリン
ト基板と、機能パネルおよびプリント基板の間に導電部材と、を有する位置情報入力モジ
ュールである。
【００３８】
そして、機能パネルは、近接センサを備え、プリント基板は、配線を備え、導電部材は、
端子および配線を電気的に接続する。
【００３９】
本発明の一態様は、上記の発光モジュールと、発光モジュールと電気的に接続される駆動
部と、を有する発光装置である。そして、駆動部は、定電流電源を備える。
【００４０】
上記本発明の一態様の発光装置は、発光素子を含む発光モジュールと、発光モジュールと
電気的に接続される駆動部と、を含んで構成される。
【００４１】
これにより、電力を、離型層および第１の基材の間に、接合層と重ならないように配設さ
れた端子に供給することができる。電力を第１の基材と接合層の間に配設された機能層に
供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供す
ることができる。
【００４２】
本発明の一態様は、上記の表示モジュールと、表示モジュールと電気的に接続される駆動
部と、を有する。そして、駆動部は、タイミング信号生成回路を備える。
【００４３】
上記本発明の一態様の表示装置は、表示素子を含む表示モジュールと、表示モジュールと
電気的に接続される駆動部と、を含んで構成される。
【００４４】
これにより、信号または電力を、離型層および第１の基材の間に、接合層と重ならないよ
うに配設された端子に供給することができる。信号または電力を、第１の基材と接合層の
間に配設された機能層に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた
新規な表示装置を提供することができる。
【００４５】
本発明の一態様は、上記の位置情報入力モジュールと、位置情報入力モジュールと電気的
に接続される駆動部と、駆動部と電気的に接続される検知回路と、を有する。
【００４６】
上記本発明の一態様の表示装置は、近接センサを含む位置情報入力モジュールと、表示モ
ジュールと電気的に接続される駆動部と、を含んで構成される。
【００４７】
これにより、近接センサが検知する信号を、離型層および第１の基材の間に、接合層と重
ならないように配設された端子に電気的に接続する導電性を備える粒子に供給することが
できる。信号を検知回路に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れ
た新規な情報処理装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００４８】
本発明の一態様によれば、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルを提供できる。
または、利便性または信頼性に優れた新規な機能モジュール、発光モジュール、表示モジ
ュールもしくは位置情報入力モジュールを提供できる。または、利便性または信頼性に優
れた新規な機能パネルの作製方法を提供できる。または、利便性または信頼性に優れた新
規な発光装置、表示装置もしくは情報処理装置を提供できる。または、新規な機能パネル
を提供できる。または、新規な機能モジュール、発光モジュール、表示モジュールもしく
は位置情報入力モジュールを提供できる。または、新規な機能パネルの作製方法を提供で
きる。または、新規な発光装置、新規な情報処理装置または新規な半導体装置を提供でき
る。
【００４９】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施の形態に係る機能パネルおよび機能モジュールの構成を説明する図。
【図２】実施の形態に係る機能パネルの端子とプリント基板の接続方法を説明する図。
【図３】実施の形態に係る機能パネルの作製方法を説明するフロー図。
【図４】実施の形態に係る機能パネルの作製方法を説明する上面図および断面図。
【図５】実施の形態に係る機能パネルの作製方法を説明する上面図および断面図。
【図６】実施の形態に係る機能パネルの作製方法を説明するフロー図。
【図７】実施の形態に係る機能パネルの作製方法を説明する上面図および断面図。
【図８】実施の形態に係る機能パネルの離型層の作製方法を説明する上面図および断面図。
【図９】実施の形態に係る機能パネルの作製方法を説明する上面図および断面図。
【図１０】実施の形態に係る機能パネルの作製方法を説明する上面図および断面図。
【図１１】実施の形態に係る表示モジュールの構成を説明する図。
【図１２】実施の形態に係るタッチパネルの構成を説明する図。
【図１３】実施の形態に係るタッチパネルの構成を説明する図。
【図１４】実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図。
【図１５】実施の形態に係る表示装置の構成を説明する図。
【図１６】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する図。
【図１７】実施例に係る表示モジュールの構成を説明する図。
【図１８】実施例に係る表示モジュールの構成を説明する写真。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
本発明の一態様の機能パネルは、端子と、端子と重なる領域を備える離型層と、端子と重
なる領域を備える第１の基材と、第１の基材と重なる領域を備える第２の基材と、第１の
基材および第２の基材の間に接合層と、を有し、端子は接合層と重ならない領域を備える
。
【００５２】
これにより、信号または電力を、離型層および第１の基材の間に、接合層と重ならないよ
うに配設された端子に供給することができる。信号または電力を、第１の基材および接合
層の間に配設された機能層に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優
れた新規な機能パネルを提供することができる。
【００５３】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
【００５４】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの構成および機能モジュールの構成につ
いて、図１を参照しながら説明する。
【００５５】
図１は本発明の一態様の機能パネルおよび機能モジュールの構成を説明する図である。図
１（Ａ）は本発明の一態様の機能パネルの上面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の切断
線Ｚ１−Ｚ２、切断線Ｚ３−Ｚ４における断面図である。
【００５６】
＜機能パネルの構成例１．＞
本実施の形態で説明する機能パネル１００は、離型層１１９Ｓと、離型層１１９Ｓと重な
る領域を備える第１の基材１１０と、離型層１１９Ｓおよび第１の基材１１０の間に端子
１１９と、第１の基材１１０と重なる領域を備える第２の基材１７０と、第１の基材１１
０および第２の基材１７０の間に接合層１３０と、第１の基材１１０および接合層１３０
の間に機能層１６１と、を有する（図１（Ａ）および図１（Ｂ）参照）。
【００５７】
そして、機能層１６１は機能素子を備え、機能素子は端子１１９と電気的に接続される。
例えば、発光素子１５０を機能素子に用いることができる。
【００５８】
または、機能パネル１００は、端子１１９と、端子１１９と電気的に接続される配線１１
１と、端子１１９と重なる領域および配線１１１と重なる領域を備える第１の基材１１０
と、第１の基材１１０と重なる領域を備える第２の基材１７０と、第１の基材１１０およ
び第２の基材１７０の間に接合層１３０と、第１の基材１１０および接合層１３０の間に
離型層１１９Ｓと、第１の基材１１０および接合層１３０の間に機能層１６１と、を有す
る。
【００５９】
そして、離型層１１９Ｓは、配線１１１および接合層１３０の間に配設され、機能層１６
１は機能素子を備え、機能素子は端子１１９と配線１１１を介して電気的に接続される。
【００６０】
本実施の形態で説明する機能パネルは、離型層１１９Ｓと、離型層１１９Ｓと重なる領域
を備える第１の基材１１０と、離型層１１９Ｓおよび第１の基材１１０の間に端子１１９
と、第１の基材１１０と重なる領域を備える第２の基材１７０と、第１の基材１１０およ
び第２の基材１７０の間に接合層１３０と、を有し、端子１１９は接合層１３０と重なら
ない領域を備える。
【００６１】
これにより、信号または電力を、離型層１１９Ｓおよび第１の基材１１０の間に、接合層
１３０と重ならないように配設された端子１１９に供給することができる。信号または電
力を、第１の基材１１０および接合層１３０の間に配設された機能層１６１が備える機能
素子に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネル
を提供することができる。
【００６２】
なお、第２の基材１７０および接合層１３０の間に機能層１６２を有することができる。
【００６３】
なお、端子１１９はフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１と、例えば、導電部材ＡＣＦ１を
用いて電気的に接続することができる。
【００６４】
例えば、絶縁膜１１０ａと、基材１１０ｂと、絶縁膜１１０ａおよび基材１１０ｂの間に
樹脂層１１０ｃとが積層された構成を第１の基材１１０に用いることができる。
【００６５】
例えば、絶縁膜１７０ａと、基材１７０ｂと、絶縁膜１７０ａおよび基材１７０ｂの間に
樹脂層１７０ｃとが積層された構成を第２の基材１７０に用いることができる。
【００６６】
例えば、発光素子１５０と、発光素子１５０と重なる領域に開口部を備える隔壁１２８と
、隔壁１２８と重なる領域を備える絶縁層１２１とを、機能層１６１に用いることができ
る。
【００６７】
例えば、不純物の拡散を抑制する絶縁層を機能層１６２に用いることができる。
【００６８】
以下に、機能パネル１００を構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成
は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合が
ある。
【００６９】
例えば第１の基材１１０が備える絶縁膜１１０ａは、第１の基材１１０の一部であるとと
もに機能層１６１の一部または全部を兼ねることもできる。
【００７０】
また、例えば第２の基材１７０が備える絶縁膜１７０ａは、第２の基材１７０の一部であ
るとともに機能層１６２の一部または全部を兼ねることもできる。
【００７１】
《構成例》
機能パネル１００は、端子１１９、配線１１１、第１の基材１１０、接合層１３０、離型
層１１９Ｓ、機能層１６１および第２の基材１７０を有する。
【００７２】
《配線１１１、端子１１９》
導電性を備える材料を配線１１１および端子１１９に用いることができる。
【００７３】
端子１１９は、配線１１１と電気的に接続される。また、配線１１１の一部を端子１１９
に用いることができる。
【００７４】
例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを配線１
１１または端子１１９に用いることができる。
【００７５】
具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、銅、クロム、タンタル、チタン、モリブデン
、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属
元素などを、配線１１１または端子１１９に用いることができる。または、上述した金属
元素を含む合金などを、配線１１１または端子１１９に用いることができる。または、上
述した金属元素を組み合わせた合金などを、配線１１１または端子１１９に用いることが
できる。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適であ
る。
【００７６】
具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を配線１１１または端子１１９に用いることができる。
【００７７】
具体的には、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、
ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を、配線１１１または端子１１９に用い
ることができる。
【００７８】
具体的には、グラフェンまたはグラファイトを含む膜を配線１１１または端子１１９に用
いることができる。
【００７９】
例えば、酸化グラフェンを含む膜を形成し、酸化グラフェンを含む膜を還元することによ
り、グラフェンを含む膜を形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方
法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
【００８０】
具体的には、導電性高分子を配線１１１または端子１１９に用いることができる。
【００８１】
《第１の基材１１０》
例えば、透光性を有する材料を、第１の基材１１０に用いることができる。
【００８２】
例えば、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大き
さを備えるものを、第１の基材１１０に用いることができる。
【００８３】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第１の基材１１０に用い
ることができる。例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第１の基材１１０
に用いることができる。
【００８４】
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、第１の基材１１０に用いることができる。具体的には、無機酸化物、無機窒化物ま
たは無機酸窒化物等を、第１の基材１１０に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒
化珪素、酸化窒化シリコン、アルミナ等を、第１の基材１１０に用いることができる。ス
テンレス・スチールまたはアルミニウム等を、第１の基材１１０に用いることができる。
【００８５】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第１の基材１１０に用い
ることができる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド
、ポリカーボネートまたはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第１の基材１
１０に用いることができる。
【００８６】
例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせ
た複合材料を第１の基材１１０に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の金
属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、第１の基材１１０
に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材
料に分散した複合材料を、第１の基材１１０に用いることができる。
【００８７】
また、単層の材料または複数の層が積層された材料を、第１の基材１１０に用いることが
できる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁膜等が積層された材料を
、第１の基材１１０に用いることができる。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純
物の拡散を防ぐ酸化珪素層、窒化珪素層または酸化窒化珪素層等から選ばれた一または複
数の膜が積層された材料を、第１の基材１１０に適用できる。または、樹脂と樹脂を透過
する不純物の拡散を防ぐ酸化珪素膜、窒化珪素膜または酸化窒化珪素膜等が積層された材
料を、第１の基材１１０に適用できる。
【００８８】
可撓性を有する材料を第１の基材１１０に用いることができる。例えば、折り曲げること
ができる程度または折り畳むことができる程度の可撓性を有する材料を用いることができ
る。具体的には５ｍｍ以上、好ましくは４ｍｍ以上、より好ましくは３ｍｍ以上、特に好
ましくは１ｍｍ以上の曲率半径で屈曲できる材料を用いることができる。また、厚さが２
．５μｍ以上３ｍｍ以下好ましくは５μｍ以上１．５ｍｍ以下より好ましくは１０μｍ以
上５００μｍ以下の材料を第１の基材１１０に用いることができる。
【００８９】
例えば、可撓性を有する基材１１０ｂ、不純物の拡散を防ぐ絶縁膜１１０ａおよび基材１
１０ｂと絶縁膜１１０ａを貼り合わせる樹脂層１１０ｃを備える積層体を第１の基材１１
０に用いることができる。
【００９０】
具体的には、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素膜が積層
された積層材料を含む膜を、絶縁膜１１０ａに用いることができる。
【００９１】
具体的には、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素膜、厚さ２０
０ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化
窒化珪素膜がこの順に積層された積層材料を含む膜を、絶縁膜１１０ａに用いることがで
きる。
【００９２】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルム、樹脂板または積層体等を基材１１０ｂに用い
ることができる。
【００９３】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポ
リイミド、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、もしくはシ
リコーンなどのシロキサン結合を有する樹脂を含む材料を樹脂層１１０ｃに用いることが
できる。
【００９４】
《第２の基材１７０》
例えば、第１の基材１１０に用いることができる材料を、第２の基材１７０に用いること
ができる。
【００９５】
具体的には、接合層１３０を用いて貼り合わせされる第１の基材１１０および第２の基材
１７０に、同じ材料を用いることができる。これにより、機能パネル１００のカールを抑
制することができる。
【００９６】
例えば、不純物の拡散を防ぐ絶縁膜１７０ａと、可撓性を有する基材１７０ｂと、絶縁膜
１７０ａおよび基材１７０ｂを貼り合わせる樹脂層１７０ｃとが積層された材料を、第２
の基材１７０に用いることができる。
【００９７】
《接合層１３０》
第１の基材１１０および第２の基材１７０を貼り合わせる機能を備える材料を、接合層１
３０に用いることができる。
【００９８】
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層１３０に用いること
ができる。
【００９９】
例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラスを、接合層１３０に用いる
ことができる。
【０１００】
例えば、熱溶融性の樹脂または硬化性の樹脂等の有機材料を、接合層１３０に用いること
ができる。
【０１０１】
例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着
剤等の有機材料を接合層１３０に用いることができる。
【０１０２】
具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を接合層１３０に用
いることができる。
【０１０３】
《第１の領域Ａ１、第２の領域Ａ２》
また、本実施の形態で説明する機能パネル１００は、第１の基材１１０と接合層１３０の
間に離型層１１９Ｓが配設される第１の領域Ａ１と、第１の領域Ａ１に隣接し、第１の基
材１１０と接合層１３０の間に離型層１１９Ｓが配設されない第２の領域Ａ２と、を有す
る（図１（Ｂ）参照）。
【０１０４】
そして、第１の領域Ａ１の接合層１３０を第１の基材１１０から分離する際に要する力は
、第２の領域Ａ２の接合層１３０を第１の基材１１０から分離する際に要する力の１／１
０倍以上１倍未満である。
【０１０５】
または、第１の領域Ａ１の接合層１３０を第１の基材１１０から分離する際に要する力は
、０．０３Ｎ以上８．０Ｎ以下である。
【０１０６】
これにより、離型層１１９Ｓと重なる領域の接合層１３０を、端子１１９の破壊を防ぎつ
つ、選択的に第１の基材１１０から分離することができる。その結果、利便性または信頼
性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
【０１０７】
《離型層１１９Ｓ》
さまざまな構成を離型層１１９Ｓに用いることができる。例えば、単一の層または複数の
層が積層された構成を、離型層１１９Ｓに用いることができる。
【０１０８】
例えば、第１の層と、第１の層に積層された第２の層と、第１の層と第２の層が接する界
面とを有し、界面は接合層１３０を凝集破壊する力より小さい力で破壊することができる
構成を、離型層１１９Ｓに用いることができる。
【０１０９】
具体的には、有機材料を含む第１の層と、第１の層に積層された無機材料を含む第２の層
と、第１の層と第２の層が接する界面とを有する構成を、離型層１１９Ｓに用いることが
できる。例えば、発光性の有機化合物を含む層を第１の層に用いることができる。また、
導電性の無機材料を含む層を第２の層に用いることができる。
【０１１０】
具体的には、有機エレクトロルミネッセンス素子と同じ構成を離型層１１９Ｓに用いるこ
とができる。発光性の有機化合物を含む層と電極の界面は、接合層１３０を凝集破壊する
力より小さい力で破壊することができる。
【０１１１】
または、接合層１３０より小さい力で凝集破壊することができる材料を、離型層１１９Ｓ
に用いることができる。
【０１１２】
または、接合層１３０が凝集破壊される力より小さい力で破壊することができる界面が接
合層１３０との間に形成される材料を、離型層１１９Ｓに用いることができる。
【０１１３】
具体的には、水に対して９０°以上１８０°未満の接触角を備える材料を、離型層１１９
Ｓに用いることができる。これにより、離型層１１９Ｓと重なる領域の接合層１３０を、
端子１１９の破壊を防ぎつつ、選択的に第１の基材１１０から分離することができる。
【０１１４】
または、フッ素含有基を含む材料を離型層１１９Ｓに用いることができる。これにより、
接合層の厚さを１００μｍ以下好ましくは５０μｍ以下より好ましくは１０μｍ以下に、
離型層の厚さを接合層の厚さより薄くすることができる。
【０１１５】
具体的には、側鎖にパーフルオロアルキル基を含む高分子化合物、側鎖にパーフルオロア
ルキル基を含むアクリル樹脂もしくはメタアクリル樹脂等を、離型層１１９Ｓに用いるこ
とができる。例えば、炭素数が４以上１２以下好ましくは６以上１２以下のパーフルオロ
アルキル基等を含む高分子化合物を用いることができる。
【０１１６】
また、パーフルオロアルキル基を備える有機化合物を含む、厚さ２μｍ以下好ましくは０
．３μｍ以下より好ましくは０．１μｍ以下の膜を離型層１１９Ｓに用いることができる
。
【０１１７】
これにより、１００μｍ以下好ましくは５０μｍ以下より好ましくは７μｍ以下の接合層
１３０に比べて離型層１１９Ｓの厚さを十分薄くすることができる。その結果、利便性ま
たは信頼性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
【０１１８】
《機能層１６１》
さまざまな、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等から選ばれた、単数または複
数を含む層を、機能層１６１に用いることができる。
【０１１９】
例えば、電気素子またはバイオチップ等を機能層に用いることができる。具体的には、ト
ランジスタ、容量素子、抵抗素子、記憶素子、発光素子または表示素子等を用いることが
できる。
【０１２０】
例えば、表示素子と表示素子を駆動する画素回路を機能層に用いることができる。
【０１２１】
例えば、近接センサ（例えばタッチセンサ）、カラーフィルタまたは防湿膜等を機能層に
用いることができる。
【０１２２】
なお、機能層１６１に発光素子を備える機能パネルを発光パネルともいう。
【０１２３】
また、機能層１６１に表示素子を備える機能パネルを表示パネルともいう。
【０１２４】
なお、機能層１６１に近接センサを備える機能パネルを位置情報入力パネルともいう。
【０１２５】
例えば、発光素子を機能層１６１に用いることができる。具体的には、有機エレクトロル
ミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンス素子または発光ダイオードなどを用い
ることができる。
【０１２６】
または、これらの発光素子を駆動する機能を備える駆動回路を機能層に用いることができ
る。
【０１２７】
例えば、表示素子を機能層に用いることができる。具体的には、ＥＬ（エレクトロルミネ
ッセンス）素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、Ｌ
ＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に
応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、
グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（
マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子、デジタルマイクロミ
ラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＭＩＲＡＳＯＬ
（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、シャッター
方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、エレクトロウェッティング素
子、圧電素子などを用いることができる。
【０１２８】
または、これらの表示素子を駆動する機能を備える画素回路または画素回路を駆動する機
能を備える駆動回路を機能層１６１に用いることができる。
【０１２９】
または、カラーフィルタ、反射防止膜、偏光板などの光学素子を機能層１６１に用いるこ
とができる。
【０１３０】
または、防湿膜などの機能膜を機能層１６１に用いることができる。
【０１３１】
《機能層１６２》
例えば、機能層１６１に用いることができる機能素子、機能回路、光学素子または機能膜
等から選ばれた、単数または複数を含む層を、機能層１６２に用いることができる。
【０１３２】
例えば、機能層１６１に含まれる機能素子と組み合わせて用いることができる機能素子を
機能層１６２に用いることができる。
【０１３３】
具体的には、機能層１６１に表示素子を用い、機能層１６２の表示素子と重なる領域を備
えるカラーフィルタを用いて、表示パネルを構成することができる。
【０１３４】
また、機能層１６１に表示素子を用い、機能層１６２に近接センサを用いて、タッチパネ
ルを構成することができる。
【０１３５】
《発光素子１５０》
さまざまな発光素子を発光素子１５０に用いることができる。例えば、有機エレクトロル
ミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンス素子または発光ダイオードなどを、発
光素子１５０に用いることができる。
【０１３６】
例えば、下部電極１５１と、下部電極と重なる領域を備える上部電極１５２と、下部電極
１５１と上部電極１５２の間に発光性の有機化合物を含む層１５３を備える構成を、発光
素子１５０に用いることができる。
【０１３７】
《隔壁１２８、絶縁層１２１》
例えば、絶縁性の無機材料、絶縁性の有機材料または無機材料と有機材料を含む絶縁性の
複合材料を、隔壁１２８または絶縁層１２１に用いることができる。
【０１３８】
具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜もしくは無機酸化窒化物膜またはこれらから選
ばれた複数を積層した積層材料を、隔壁１２８または絶縁層１２１に用いることができる
。
【０１３９】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト、ポリシロキサン若しくはアクリル樹脂等またはこれらから選択された複数の樹脂の複
合材料などを隔壁１２８に用いることができる。また、感光性を有する材料を用いて形成
してもよい。
【０１４０】
隔壁１２８は、例えば、発光素子１５０を発光素子１５０に隣接する他の構成から分離す
ることができる。
【０１４１】
絶縁層１２１は、例えば、絶縁層１２１と重なるさまざまな構造に由来する段差を平坦化
することができる。
【０１４２】
＜発光モジュールの構成例＞
本実施の形態で説明する発光モジュールは、機能パネル１００と、機能パネル１００の端
子１１９と重なる領域を備えるフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１と、機能パネル１００
およびフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１の間に導電部材ＡＣＦ１と、を有する。
【０１４３】
そして、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１は、配線ＰＷを備え、導電部材ＡＣＦ１は、
導電性を備える粒子ＣＰを含み、導電性を備える粒子ＣＰは、端子１１９および配線ＰＷ
を電気的に接続する（図１（Ｂ）参照）。
【０１４４】
また、機能層は、発光素子１５０を含む。
【０１４５】
＜プリント基板の接続方法例＞
本発明の一態様の機能パネル１００に、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１を電気的に接
続する方法について、図２を参照しながら説明する。
【０１４６】
図２は本発明の一態様の機能パネル１００にフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１を電気的
に接続する方法を説明する断面図である。
【０１４７】
図２（Ａ）は本発明の一態様の機能パネル１００の端子１１９を有する領域の断面図であ
り、図２（Ｂ）は端子１１９と、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１と、端子１１９およ
びフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１の間に挟まれている導電部材ＡＣＦ１と、を説明す
る図である。また、図２（Ｃ）は、離型層１１９Ｓが導電性を備える粒子ＣＰに押されて
いる状態を説明する断面図である。
【０１４８】
機能パネル１００と、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１と、機能パネル１００およびフ
レキシブルプリント基板ＦＰＣ１の間に導電部材ＡＣＦ１と、を準備して、導電部材ＡＣ
Ｆ１に端子１１９およびフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１を押し当てるステップを有す
る（図２（Ａ）および図２（Ｂ）参照）。
【０１４９】
例えば、加熱された圧着装置ＣＨをフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１に押し当てる。
【０１５０】
これにより、端子１１９とフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１に含まれる接点とを、導電
部材ＡＣＦ１に含まれる導電性を備える粒子ＣＰを用いて電気的に接続することができる
。
【０１５１】
ところで、導電性を備える粒子ＣＰと端子１１９の間に配設された離型層１１９Ｓは、導
電性を備える粒子ＣＰに押され、導電性を備える粒子ＣＰは端子１１９と電気的に接続す
る（図２（Ｃ）参照）。
【０１５２】
《プリント基板》
例えば、フレキシブルプリント基板を、プリント基板に用いることができる（図１（Ｂ）
参照）。
【０１５３】
フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１は、端子１１９と電気的に接続される配線ＰＷ、配線
ＰＷを支持する基材ＢＦおよび配線ＰＷと重なる領域を備える被覆層ＣＶＬを有する。配
線ＰＷは、基材ＢＦと被覆層ＣＶＬの間に挟まれる領域および被覆層ＣＶＬと重ならない
領域を備える。
【０１５４】
なお、被覆層ＣＶＬと重ならない領域にある配線ＰＷをフレキシブルプリント基板ＦＰＣ
１の端子に用いることができる。
【０１５５】
導電性を有する材料を、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１の配線ＰＷに用いることがで
きる。例えば、配線１１１等に用いることができる材料をフレキシブルプリント基板ＦＰ
Ｃ１の配線ＰＷに用いることができる。具体的には、銅等を用いることができる。
【０１５６】
フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１の配線ＰＷに接する領域に絶縁性の領域を備える材料
を、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１の基材ＢＦに用いることができる。
【０１５７】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を基材ＢＦに用いることが
できる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカ
ーボネートまたはアクリル樹脂等の樹脂層、樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材に用いる
ことができる。ガラス転移温度が、１５０℃以上好ましくは２００℃以上より好ましくは
２５０℃以上３７５℃以下の樹脂フィルムを、基材に用いることができる。
【０１５８】
《導電部材》
例えば、はんだ、導電性ペーストまたは異方性導電膜等を、導電部材に用いることができ
る。
【０１５９】
具体的には、導電性を備える粒子ＣＰと、粒子ＣＰを分散する材料等を含む導電部材ＡＣ
Ｆ１を導電部材に用いることができる。
【０１６０】
例えば、１μｍ以上２００μｍ以下好ましくは３μｍ以上１５０μｍ以下の大きさの球状
、柱状または糸くず状等の形状を備える粒子を粒子ＣＰに用いることができる。
【０１６１】
例えば、ニッケルまたは金等を含む導電性の材料で被覆された粒子を用いることができる
。
【０１６２】
具体的には、ポリスチレン、アクリル樹脂または酸化チタン等を含む粒子を用いることが
できる。
【０１６３】
例えば、合成ゴム、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を、粒子ＣＰを分散する材料に用いる
ことができる。
【０１６４】
これにより、粒子ＣＰを用いてフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１の端子と端子１１９を
電気的に接続することができる。
【０１６５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１６６】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの作製方法について、図３乃至図７を参
照しながら説明する。
【０１６７】
図３は本発明の一態様の機能パネルの作製方法を説明するフロー図である。図４は本発明
の一態様の機能パネルの作製方法を説明する図である。また、図５は本発明の一態様の機
能パネルの作製方法を説明する図である。
【０１６８】
図４（Ａ−２）は、機能パネルの作製に用いる第１の部材の上面図であり、図４（Ａ−１
）は、図４（Ａ−２）の切断線Ｗ１−Ｗ２における断面図である。
【０１６９】
図４（Ｂ−２）は、機能パネルの作製に用いる第２の部材の上面図であり、図４（Ｂ−１
）は、図４（Ｂ−２）の切断線Ｗ１−Ｗ２における断面図である。
【０１７０】
図４（Ｃ−２）は、作製工程中の加工部材の上面図であり、図４（Ｃ−１）は、図４（Ｃ
−２）の切断線Ｗ１−Ｗ２における断面図である。
【０１７１】
図５（Ａ−２）、図５（Ｃ−２）及び図５（Ｄ−２）は、作製工程中の部材の上面図であ
る。図５（Ａ−１）は、図５（Ａ−２）の切断線Ｗ１−Ｗ２における断面図であり、図５
（Ｃ−１）は図５（Ｃ−２）の切断線Ｗ３−Ｗ４における断面図である。また、図５（Ｄ
−１）は、図５（Ｄ−２）の切断線Ｗ３−Ｗ４における断面図である。
【０１７２】
＜作製方法例１．＞
本実施の形態で説明する機能パネルの作製方法は、以下の４つのステップを有する（図３
乃至図５参照）。
【０１７３】
《第１のステップ》
第１のステップにおいて、端子１３ｂ、配線１３ｃ、基材４１、離型層１３ａおよび機能
層１３ｄを有する第１の部材９１を準備する（図４（Ａ−１）および図４（Ａ−２）参照
）。
【０１７４】
なお、配線１３ｃは端子１３ｂと電気的に接続され、基材４１は端子１３ｂと重なる領域
および配線１３ｃと重なる領域を備え、離型層１３ａは端子１３ｂと重なる領域を備え、
端子１３ｂは離型層１３ａおよび基材４１の間に配設され、機能層１３ｄは基材４１と重
なる領域を備え、機能層１３ｄは機能素子を備え、機能素子は配線１３ｃと電気的に接続
される。
【０１７５】
また、配線１３ｃおよび基材４１の間に樹脂層３１を備えることができる。
【０１７６】
また、基板２１、被剥離層２３および剥離層２２を有する第２の部材８２、を準備する（
図４（Ｂ−１）および図４（Ｂ−２）参照）。
【０１７７】
なお、被剥離層２３は、基板２１と重なる領域を備え、剥離層２２は、基板２１および被
剥離層２３の間に配設される。
【０１７８】
そして、第１の部材９１の離型層１３ａが、第２の部材８２の被剥離層２３および剥離層
２２が形成されていない領域に重なるように、例えば第１の部材９１と第２の部材８２を
配設して、離型層１３ａ、機能層１３ｄ、被剥離層２３および剥離層２２が形成されてい
ない領域に接する接合層３０を用いて貼り合わせ、加工部材を得る（図３（Ｓ１）、図４
（Ｃ−１）および図４（Ｃ−２）参照）。
【０１７９】
なお、接合層３０を形成する方法に様々な方法を用いることができる。例えば、ディスペ
ンサやスクリーン印刷法等を用いることができる。また、接合層３０に用いる材料に応じ
た方法を用いて、接合層３０を硬化する。例えば光硬化型の材料を接合層３０に用いる場
合は、所定の波長の光を含む光を照射し、熱硬化性の材料を接合層３０に用いる場合は、
所定の温度に加熱する。
【０１８０】
なお、第１のステップを終えた加工部材は、離型層１３ａ、端子１３ｂと、配線１３ｃ、
機能素子、機能層１３ｄ、基材４１、基板２１、接合層３０、被剥離層２３および剥離層
２２を有する。
【０１８１】
端子１３ｂは離型層１３ａと重なる領域を備え、配線１３ｃは端子１３ｂと電気的に接続
され、機能層１３ｄは機能素子を含み、機能素子は配線１３ｃと電気的に接続され、基材
４１は端子１３ｂ、配線１３ｃおよび機能層１３ｄと重なる領域を備える。
【０１８２】
基板２１は基材４１と重なる領域を備え、接合層３０は基材４１と基板２１の間に配設さ
れ、被剥離層２３は基板２１と接合層３０の間に配設され、剥離層２２は基板２１と被剥
離層２３の間に配設される。
【０１８３】
また、第１のステップを終えた加工部材は、被剥離層２３および剥離層２２が設けられて
いない領域を、端子１３ｂおよび離型層１３ａと重なる領域に有する。
【０１８４】
また、樹脂層３１を基材４１と機能層１３ｄの間に備えることができる。
【０１８５】
《第２のステップ》
第２のステップにおいて、被剥離層２３の一部を基板２１から分離して、剥離の起点９１
ｓを形成する（図３（Ｓ２）、図５（Ａ−１）および図５（Ａ−２）参照）。
【０１８６】
剥離の起点９１ｓは、被剥離層２３の一部と基板２１が分離した構造を有する。
【０１８７】
例えば、基材４１側から鋭利な先端を備える刃物等を用いて被剥離層２３を切削もしくは
刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（具体的にはレーザアブレーション法）等を用
いて、被剥離層２３の一部を剥離層２２から剥離することができる。これにより、剥離の
起点９１ｓを形成することができる。
【０１８８】
《第３のステップ》
第３のステップにおいて、接合層３０の一部および基板２１と、接合層３０の他の一部お
よび被剥離層２３とに分離する（図３（Ｓ３）および図５（Ｂ）参照）。具体的には、接
合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、基板２１を剥離層２２と共に被
剥離層２３から分離する（図５（Ｂ）参照）。
【０１８９】
これにより、被剥離層２３、被剥離層２３と重なる領域を有する基材４１、被剥離層２３
および基材４１の間に接合層３０、接合層３０および基材４１の間に樹脂層３１、樹脂層
３１および接合層３０の間に機能層１３ｄ、機能層１３ｄおよび樹脂層３１の間に配線１
３ｃ、配線１３ｃと電気的に接続される端子１３ｂ、端子１３ｂと重なる領域を備える離
型層１３ａを備える残部を得る。
【０１９０】
なお、剥離層２２と被剥離層２３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きなが
ら分離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよ
い。
【０１９１】
また、剥離層２２から被剥離層２３を分離する際に、剥離層２２と被剥離層２３の界面に
液体を浸透させてもよい。または、ノズル９９から噴出する液体を吹き付けてもよい。例
えば、水または極性溶媒等を、浸透させる液体または吹き付ける液体に用いることができ
る。または、剥離層を溶かす液体を用いることができる。
【０１９２】
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。
【０１９３】
特に、水を含む液体を浸透または吹き付けながら、酸化タングステンを含む剥離層２２か
ら被剥離層２３を剥離すると、被剥離層２３に加わる剥離に伴う応力を低減することがで
き好ましい。
【０１９４】
なお、離型層１３ａの一部は、第１のステップにおいて剥離層２２が形成されていない領
域と重なるように配設されている。これにより、基板２１から残部を分離する際に、離型
層１３ａと重なる領域の一部の接合層３０を、基板２１と共に取り除くことができ便利で
ある。
【０１９５】
また、離型層１３ａに重なる領域の一部の接合層３０は、離型層１３ａに重ならない領域
の他の一部の接合層３０に比べて容易に取り除くことができるため、離型層１３ａに重な
る領域の一部の接合層３０を選択的に取り除くことができる。
【０１９６】
《第４のステップ》
第４のステップにおいて、樹脂層３２を用いて、被剥離層２３と基材４２とを、貼り合わ
せる（図３（Ｓ４）、図５（Ｃ−１）および図５（Ｃ−２）参照）。
【０１９７】
液状の接着剤を樹脂層３２に用いることができる。または、流動性が抑制され且つあらか
じめ枚葉状に成形された接着剤（シート状の接着剤ともいう）を用いることができる。シ
ート状の接着剤を用いると、被剥離層２３の外形からはみ出す接着剤の量を少なくするこ
とができる。また、樹脂層３２の厚さを容易に均一にすることができる。
【０１９８】
なお、第４のステップを終えて作製された機能パネルは、端子１３ｂ、配線１３ｃ、基材
４１、基材４２、接合層３０、離型層１３ａおよび機能層１３ｄを有する（図５（Ｄ−１
）および図５（Ｄ−２）参照）。
【０１９９】
そして、配線１３ｃは端子１３ｂと電気的に接続される。基材４１は端子１３ｂと重なる
領域および配線１３ｃと重なる領域を備える。基材４２は基材４１と重なる領域を備える
。接合層３０は基材４１および基材４２の間に配設される。離型層１３ａは基材４１およ
び接合層３０の間に配設される。機能層１３ｄは基材４１および接合層３０の間に配設さ
れる。離型層１３ａは配線１３ｃおよび接合層３０の間に配設される。機能層１３ｄは機
能素子を備え、機能素子は配線１３ｃと電気的に接続される。
【０２００】
また、機能パネルは樹脂層３１、樹脂層３２および被剥離層２３を備える。被剥離層２３
は基材４２および接合層３０の間に配設される。樹脂層３２は被剥離層２３および基材４
２の間に配設される。樹脂層３１は配線１３ｃおよび基材４１の間に配設される。
【０２０１】
本実施の形態で説明する機能パネルの作製方法は、上記の４つのステップを含んで構成さ
れる。これにより、第３のステップにおいて離型層１３ａと重なる領域の接合層３０を、
端子１３ｂの破壊を防ぎつつ、選択的に基材４１から分離することができる。その結果、
利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルの作製方法を提供することができる。
【０２０２】
＜作製方法例２．＞
本発明の一態様の機能パネルの作製方法の他の例について、図６および図７を参照しなが
ら説明する。
【０２０３】
図６は本発明の一態様の機能パネルの作製方法の変形例を説明するフロー図である。
【０２０４】
図７は本発明の一態様の機能パネルの作製方法の変形例を説明する図である。図７（Ａ−
２）、図７（Ｂ−２）、図７（Ｄ−２）及び図７（Ｅ−２）は、作製工程中の部材の上面
図である。図７（Ａ−１）は、図７（Ａ−２）の切断線Ｗ１−Ｗ２における断面図であり
、図７（Ｂ−１）は、図７（Ｂ−２）の切断線Ｗ１−Ｗ２における断面図である。図７（
Ｄ−１）は図７（Ｄ−２）の切断線Ｗ１−Ｗ２における断面図である。また、図７（Ｅ−
１）は、図７（Ｅ−２）の切断線Ｗ１−Ｗ２における断面図である。
【０２０５】
なお、図３乃至図５を参照しながら説明する機能パネルの作製方法とは、第１の部材の構
成および第１のステップが異なる。
【０２０６】
第１の部材９１に代えて用いる第１の部材８１は、例えば、基材４１に代えて、基板１１
と、基板１１と重なる領域を備える剥離層１２と、剥離層１２と重なる領域を備える被剥
離層１３ｅと、を有する点が異なる（図４および図７参照）。なお、剥離層１２は、被剥
離層１３ｅと基板１１とに分離する機能を備える。
【０２０７】
また、第１のステップにおいて、基板１１から被剥離層１３ｅの一部を分離して剥離の起
点を形成するステップと、基板１１を分離して残部を得るステップと、樹脂層３１を用い
て基材４１と残部を貼り合わせるステップと、を含む点が異なる（図３および図６参照）
。
【０２０８】
ここでは異なる構成またはステップについて詳細に説明し、同様の構成またはステップを
用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０２０９】
本実施の形態で説明する機能パネルの作製方法の変形例は、上述の第２のステップより前
に、以下の４つのステップを有する（図６および図７参照）。
【０２１０】
《第１−１のステップ》
第１−１のステップにおいて、被剥離層１３ｅ、基板１１および剥離層１２を有する第１
の部材８１を準備する（図７（Ａ−１）および図７（Ａ−２）参照）。
【０２１１】
なお、基板１１は、被剥離層１３ｅと重なる領域を備え、剥離層１２は、被剥離層１３ｅ
および基板１１の間に配設される。
【０２１２】
そして、被剥離層１３ｅは、端子１３ｂと、端子１３ｂと重なる領域を備える離型層１３
ａと、端子１３ｂと電気的に接続される配線１３ｃと、配線１３ｃと電気的に接続される
機能素子と、機能素子を含む機能層１３ｄと、を有する。
【０２１３】
また、基板２１、被剥離層２３および剥離層２２を有する第２の部材、を準備する。
【０２１４】
なお、被剥離層２３は、基板２１と重なる領域を備え、剥離層２２は、基板２１および被
剥離層２３の間に配設される。
【０２１５】
そして、第１の部材９１の離型層１３ａが、第２の部材８２の剥離層２２が形成されてい
ない領域に重なるように、例えば第１の部材８１と第２の部材８２を配設して、離型層１
３ａ、機能層１３ｄ、被剥離層２３および剥離層２２が形成されていない領域に接する接
合層３０を用いて貼り合わせ、加工部材を得る（図６（Ｔ１−１）参照）。
【０２１６】
《第１−２のステップ》
第１−２のステップにおいて、基板１１から被剥離層１３ｅの一部を分離して、剥離の起
点１３ｓを形成する（図６（Ｔ１−２）、図７（Ｂ−１）および図７（Ｂ−２）参照）。
【０２１７】
剥離の起点１３ｓは、基板１１から被剥離層１３ｅの一部が分離された構造を有する。
【０２１８】
例えば、基板１１側から鋭利な先端で被剥離層１３ｅを刺突する方法またはレーザ等を用
いる方法（具体的にはレーザアブレーション法）等を用いて、被剥離層１３ｅの一部を剥
離層１２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点１３ｓを形成する
ことができる。
【０２１９】
《第１−３のステップ》
第１−３のステップにおいて、被剥離層１３ｅを含む残部を基板１１から分離する（図６
（Ｔ１−３）、図７（Ｃ）および図７（Ｄ−１）乃至（Ｄ−２）参照）。
【０２２０】
なお、残部を基板１１から分離する際に、被剥離層１３ｅから接合層３０を引き剥がそう
とする力が加わる。
【０２２１】
離型層１３ａと重なる領域の接合層３０を離型層１３ａから引き剥がそうとする際に要す
る力が、離型層１３ａと重ならない領域の接合層３０を引き剥がそうとする際に要する力
に比べて小さすぎると、離型層１３ａと重なる領域の接合層３０を離型層１３ａから引き
剥がされてしまう場合がある。
【０２２２】
離型層１３ａから接合層３０が引き剥がされることにより、離型層１３ａと重なる領域の
被剥離層１３ｅの力学的な強度が低下する。その結果、機能パネルの作製工程中に、離型
層１３ａと重なる領域に配設された端子１３ｂを破壊してしまう場合がある。
【０２２３】
また、離型層１３ａと重なる領域の接合層３０を離型層１３ａから引き剥がそうとする際
に要する力が、離型層１３ａと重ならない領域の接合層３０を被剥離層１３ｅから引き剥
がそうとする際に要する力と同じか、同じ以上であると、離型層１３ａと重なる領域の接
合層３０を離型層１３ａから引き剥がすことができない場合がある。
【０２２４】
離型層１３ａから接合層３０を引き剥がすことができないと、端子１３ｂと導電部材を電
気的に接続することができない場合がある。
【０２２５】
具体的には、離型層１３ａが設けられていない領域に設けられた接合層３０を被剥離層１
３ｅから分離する際に要する力の１／１０倍以上１倍未満の力になるように選択された材
料を、離型層１３ａに用いる。
【０２２６】
また、離型層１３ａと接合層３０が接する領域の接合層３０を基板２１から分離する際に
要する力が、離型層１３ａが配設されない領域の接合層３０を基板２１から分離する際に
要する力より大きいと、接合層３０を分離できない場合がある。
【０２２７】
また、離型層１３ａと接合層３０が接する領域の接合層３０を基板２１から分離する際に
要する力が０．５Ｎ以上であると、作製工程中に誤って接合層３０を分離してしまう確率
を抑制することができる。また、５Ｎ以下であると、接合層３０を容易に分離することが
できる。
【０２２８】
なお、日本工業規格（ＪＩＳ）の規格番号ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠する粘着テープ・粘
着シート試験方法を参考にする方法を用いて、離型層１３ａと接合層３０が接する領域の
接合層３０を基板２１から分離する際に要する力を測定することができる。
【０２２９】
具体的には、島津製作所製の小型卓上試験機（ＥＺ−ＴＥＳＴ  ＥＺ−Ｓ−５０Ｎ）用い
て、角度（剥離角度ともいう）を９０°、速度（剥離速度ともいう）を２０ｍｍ／ｍｉｎ
にて、長さ１２６ｍｍ×幅２５ｍｍの外形を有する試料の接合層３０を、基板２１から分
離しながら測定することができる。
【０２３０】
《第１−４のステップ》
第１−４のステップにおいて、被剥離層１３ｅと、被剥離層１３ｅと重なる領域を備える
基材４１とを、樹脂層３１を用いて貼り合わせる（図６（Ｔ１−４）、図７（Ｅ−１）お
よび図７（Ｅ−２）参照）。
【０２３１】
なお、第１−４のステップを終えた状態の加工部材は、作製方法例１で説明する第１のス
テップを終えた状態の加工部材と同じ構成を備える。
【０２３２】
＜離型層の作製方法例１．＞
本発明の一態様の機能パネルの作製方法に用いることができる離型層の作製方法について
、図８を参照しながら説明する。
【０２３３】
はじめに、被剥離層１３ｅ、基板１１および剥離層１２を有する部材を準備する（図８（
Ａ−１）および図８（Ａ−２）参照）。
【０２３４】
なお、基板１１は、被剥離層１３ｅと重なる領域を備え、剥離層１２は、被剥離層１３ｅ
および基板１１の間に配設される。
【０２３５】
また、被剥離層１３ｅは、端子１３ｂと、端子１３ｂと重なる領域を備える離型層１３ａ
と、端子１３ｂと電気的に接続される配線１３ｃと、配線１３ｃと電気的に接続される機
能素子と、機能素子を含む機能層１３ｄと、を有する。
【０２３６】
そして、端子１３ｂが離型層１３ａおよび基板１１の間に配設されるように、離型層１３
ａを形成する（図８（Ｂ−１）および図８（Ｂ−２））。
【０２３７】
例えば、側鎖にパーフルオロアルキル基等を備えるアクリル樹脂等を含む溶液または分散
液を、端子１３ｂと重なる領域に塗布し、溶媒または分散媒を揮発させて離型層１３ａを
形成することができる。
【０２３８】
例えば、当該溶液または分散液を含浸させた布等を用いて塗布することができる。または
、インクジェット法や印刷法を用いて塗布することができる。
【０２３９】
これにより、フッ素含有基を含む材料を離型層１３ａに用いることができる。
【０２４０】
なお、離型層１３ａを形成した後に、機能層１３ｄを形成してもよい。例えば、離型層１
３ａを形成した後に、発光素子等を機能層１３ｄに形成してもよい。具体的には、エレク
トロルミネッセンス素子等を形成しても良い。
【０２４１】
＜離型層の作製方法例２．＞
例えば、積層構造を有する膜を離型層１３ａに用いることができる。
【０２４２】
具体的には、発光性の有機化合物を含む層と導電性の材料を含む層が積層された構造を離
型層１３ａに用いることができる。
【０２４３】
例えば、抵抗加熱法を用いて発光性の有機化合物を含む層や金属を真空蒸着することがで
きる。また、スパッタリング法を用いて、導電性の酸化物等を成膜することができる。
【０２４４】
これにより、発光性の有機化合物を含む積層構造を離型層１３ａに用いることができる。
【０２４５】
なお、離型層１３ａを形成する工程と同一の工程において、機能層１３ｄに有機エレクト
ロルミネセンス素子を形成してもよい。具体的には、機能層１３ｄに重なる領域と端子１
３ｂに重なる領域に開口部を備えるシャドーマスクを用いて、発光性の有機化合物を含む
層を形成することができる。
【０２４６】
＜作製方法例３．＞
本発明の一態様の機能パネルの作製方法の他の例について、図９および図１０を参照しな
がら説明する。
【０２４７】
なお、図３乃至図５を参照しながら説明する機能パネルの作製方法とは、第２の部材の構
成および第１のステップが異なる。また、第４のステップより後に、第５のステップを有
する点が異なる。
【０２４８】
第２の部材８２に代えて用いる第２の部材８２Ｂは、被剥離層２３および剥離層２２を、
第１のステップにおいて貼り合わされる第１の部材９１の離型層１３ａと重なる領域に備
える（図９（Ａ−１）および図９（Ａ−２）参照）。
【０２４９】
また、第１のステップにおいて、被剥離層２３および剥離層２２が形成されている領域に
離型層１３ａが重なるように、第１の部材９１と第２の部材８２Ｂを、接合層３０を用い
て貼り合せ、加工部材を得る（図９（Ｂ−１）および図９（Ｂ−２）参照）。
【０２５０】
なお、第２のステップにおいて、剥離の起点を形成し、第３のステップにおいて、基板２
１と被剥離層２３とに分離する（図９（Ｃ）、図９（Ｄ−１）および図９（Ｄ−２）参照
）。
【０２５１】
第４のステップにおいて、基材４２と被剥離層２３とを、樹脂層３２を用いて貼り合わせ
る（図１０（Ａ−１）および図１０（Ａ−２）参照）。
【０２５２】
第４のステップを終えて作製された加工部材は、接合層３０および被剥離層２３を、離型
層１３ａおよび端子１３ｂと重なる領域に有する点が、図５（Ｄ−１）および図５（Ｄ−
２）に示す加工部材と異なる（図１０（Ａ−１）および図１０（Ａ−２）参照）。
【０２５３】
《第５のステップ》
第５のステップにおいて、被剥離層２３および接合層３０の離型層１３ａと重なる領域に
、開口部を形成する（図１０（Ｂ−１）および図１０（Ｂ−２）参照）。
【０２５４】
例えば、粘着テープを離型層１３ａと重なる領域の被剥離層２３に貼付し、貼付した粘着
テープを剥離する。これにより、離型層１３ａと重なる領域の被剥離層２３および接合層
３０を、粘着テープと共に取り除くことができる。その結果、離型層１３ａと重なる領域
の被剥離層２３および接合層３０に、離型層１３ａに到達する開口部を形成することがで
きる。
【０２５５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０２５６】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルおよび表示モジュールの構成について、
図１１を参照しながら説明する。
【０２５７】
図１１は本発明の一態様の表示パネルおよび表示モジュールの構成を説明する図である。
図１１（Ａ）は本発明の一態様の機能パネルの上面図であり、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ
）の切断線Ｙ１−Ｙ２、切断線Ｙ３−Ｙ４における断面図である。
【０２５８】
＜表示パネルの構成例＞
表示素子５５０Ｒを備える機能パネル５００は、表示パネルともいうことができる。
【０２５９】
機能パネル５００は、端子５１９と、端子５１９と電気的に接続される配線５１１と、端
子５１９と重なる領域および配線５１１と重なる領域を備える第１の基材５１０と、第１
の基材５１０と重なる領域を備える第２の基材５７０と、第１の基材５１０および第２の
基材５７０の間に接合層５３０と、第１の基材５１０および接合層５３０の間に離型層５
１９Ｓと、第１の基材５１０および接合層５３０の間に機能層５６１と、を有する。
【０２６０】
そして、離型層５１９Ｓは、配線５１１および接合層５３０の間に配設され、機能層５６
１は表示素子５５０Ｒを備え、表示素子５５０Ｒは端子５１９と電気的に接続される。
【０２６１】
これにより、信号または電力を、離型層５１９Ｓおよび第１の基材５１０の間に、接合層
５３０と重ならないように配設された端子５１９に供給することができる。信号または電
力を、第１の基材５１０および接合層５３０の間に配設された機能層５６１が備える表示
素子５５０Ｒに供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な機
能パネルを提供することができる。
【０２６２】
なお、第２の基材５７０および接合層５３０の間に機能層５６２を有することができる。
【０２６３】
なお、端子５１９はフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１と、例えば、導電部材ＡＣＦ１を
用いて電気的に接続することができる。
【０２６４】
例えば、絶縁膜５１０ａと、基材５１０ｂと、絶縁膜５１０ａおよび基材５１０ｂの間に
樹脂層５１０ｃとが積層された構成を第１の基材５１０に用いることができる。
【０２６５】
例えば、絶縁膜５７０ａと、基材５７０ｂと、絶縁膜５７０ａおよび基材５７０ｂの間に
樹脂層５７０ｃとが積層された構成を第２の基材５７０に用いることができる。
【０２６６】
例えば、表示素子５５０Ｒと、表示素子５５０Ｒと重なる領域に開口部を備える隔壁５２
８と、隔壁５２８と重なる領域を備える絶縁層５２１とを、機能層５６１に用いることが
できる。
【０２６７】
例えば、不純物の拡散を抑制する絶縁層を機能層５６２に用いることができる。または、
光学素子を機能層５６２に用いることができる。
【０２６８】
具体的には、表示素子５５０Ｒに重なる領域を備える着色層ＣＦおよび表示素子５５０Ｒ
と重なる領域に開口部を備える遮光層ＢＭを用いることができる。
【０２６９】
以下に、機能パネル５００を構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成
は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合が
ある。
【０２７０】
例えば第１の基材５１０が備える絶縁膜５１０ａは、第１の基材５１０の一部であるとと
もに機能層５６１の一部または全部を兼ねることもできる。
【０２７１】
また、例えば第２の基材５７０が備える絶縁膜５７０ａは、第２の基材５７０の一部であ
るとともに機能層５６２の一部または全部を兼ねることもできる。
【０２７２】
《構成例》
機能パネル５００は、端子５１９、配線５１１、第１の基材５１０、接合層５３０、離型
層５１９Ｓ、機能層５６１および第２の基材５７０を有する。
【０２７３】
《配線５１１、端子５１９》
例えば、実施の形態１で説明する配線１１１または端子１１９に用いることができる材料
を、配線５１１または端子５１９に用いることができる。
【０２７４】
《第１の基材５１０》
例えば、実施の形態１で説明する基材１１０に用いることができる材料を、第１の基材５
１０に用いることができる。
【０２７５】
《第２の基材５７０》
例えば、実施の形態１で説明する基材１７０に用いることができる材料を、第２の基材５
７０に用いることができる。
【０２７６】
《接合層５３０》
例えば、実施の形態１で説明する接合層１３０に用いることができる材料を、接合層５３
０に用いることができる。
【０２７７】
《第１の領域Ａ１、第２の領域Ａ２》
また、本実施の形態で説明する機能パネル５００は、第１の基材５１０と接合層５３０の
間に離型層５１９Ｓが配設される第１の領域Ａ１と、第１の領域Ａ１に隣接し、第１の基
材５１０と接合層５３０の間に離型層５１９Ｓが配設されない第２の領域Ａ２と、を有す
る（図１１（Ｂ）参照）。
【０２７８】
そして、第１の領域Ａ１の接合層５３０を第１の基材５１０から分離する際に要する力は
、第２の領域Ａ２の接合層５３０を第１の基材５１０から分離する際に要する力の１／１
０倍以上１倍未満である。
【０２７９】
または、第１の領域Ａ１の接合層５３０を第１の基材５１０から分離する際に要する力は
、０．０３Ｎ以上８．０Ｎ以下である。
【０２８０】
これにより、離型層５１９Ｓと重なる領域の接合層５３０を、端子５１９の破壊を防ぎつ
つ、選択的に第１の基材５１０から分離することができる。その結果、利便性または信頼
性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
【０２８１】
《離型層５１９Ｓ》
さまざまな構成を離型層５１９Ｓに用いることができる。例えば、実施の形態１で説明す
る離型層１１９Ｓに用いることができる材料を用いることができる。
【０２８２】
《機能層５６１》
例えば、実施の形態１で説明する機能層１６１に用いることができる機能回路、機能素子
、光学素子または機能膜等から選ばれた、単数または複数を含む層を、機能層５６１に用
いることができる。
【０２８３】
具体的には、機能層１６１は、制御信号および画像信号を供給される画素５０２と、制御
信号を供給する駆動回路ＧＤと、画像信号を供給する駆動回路ＳＤと、駆動回路ＳＤに電
気的に接続される配線５１１と、配線５１１に電気的に接続される端子５１９と、を有す
る（図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）参照）。
【０２８４】
画素５０２は、複数の副画素（例えば、副画素５０２Ｒ）等を備える。なお、さまざまな
色を表示する機能を備える副画素を用いることができる。具体的には、赤色を表示する機
能を備える副画素を副画素５０２Ｒに用いることができる。また、緑色または青色等を表
示する機能を備える副画素を画素５０２に用いることができる。
【０２８５】
副画素５０２Ｒは、表示素子５５０Ｒと、表示素子５５０Ｒと重なる領域を備える着色層
ＣＦと、発光性の有機化合物を含む層５５３および第１の基材５１０の間に画素回路と、
を備える（図１１（Ｂ）参照）。
【０２８６】
画素回路は、制御信号および画像信号に基づいて表示素子５５０Ｒに電力を供給する機能
を備える。例えば、駆動トランジスタＭ０または容量素子を画素回路に用いることができ
る。
【０２８７】
表示素子５５０Ｒは、電力が供給される第１の電極５５１Ｒおよび第２の電極５５２と、
第１の電極５５１Ｒおよび第２の電極５５２の間に発光性の有機化合物を含む層５５３と
、を備える。
【０２８８】
第１の電極５５１Ｒは、駆動トランジスタＭ０のソース電極またはドレイン電極と電気的
に接続される。
【０２８９】
具体的には、シフトレジスタ等のさまざまな順序回路等を、駆動回路ＧＤまたは駆動回路
ＳＤに用いることができる。また、駆動回路ＳＤは、トランジスタＭＤまたは容量ＣＤを
備える。例えば、駆動トランジスタＭ０と同一の工程で形成することができるトランジス
タをトランジスタＭＤに用いることができる。
【０２９０】
例えば、本明細書等において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、また
は、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
【０２９１】
アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トラ
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
が出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦ
Ｄ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
【０２９２】
または、本発明の一態様は画素を有さない照明装置に適用することも可能である。
【０２９３】
《機能層５６２》
例えば、実施の形態１で説明する機能層１６１に用いることができる機能回路、機能素子
、光学素子または機能膜等から選ばれた、単数または複数を含む層を、機能層５６２に用
いることができる。
【０２９４】
具体的には、機能層５６２は、表示素子５５０Ｒと重なる領域を備える着色層ＣＦと、表
示素子５５０Ｒと重なる領域に開口部を備える遮光層ＢＭを用いることができる（図１１
（Ｂ）参照）。
【０２９５】
《その他の構成》
また、本発明の一態様の表示モジュールは、画素５０２と重なる領域に機能膜５７０ｐを
有する。例えば、偏光板を機能膜５７０ｐに用いることができる。
【０２９６】
＜表示モジュールの構成例．＞
本発明の一態様の表示モジュールは、機能パネル５００と、機能パネル５００の端子５１
９と重なる領域を備えるフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１と、機能パネル５００および
フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１の間に導電部材ＡＣＦ１と、を有する。
【０２９７】
そして、機能パネル５００は、表示素子５５０Ｒを備え、フレキシブルプリント基板ＦＰ
Ｃ１は、配線ＰＷを備え、導電部材ＡＣＦ１は、端子５１９および配線ＰＷを電気的に接
続する。
【０２９８】
また、導電部材ＡＣＦ１は導電性を有する粒子ＣＰを含み、導電性を有する粒子ＣＰは、
端子５１９および配線ＰＷを電気的に接続する。
【０２９９】
《プリント基板》
例えば、実施の形態１で説明するフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１に用いることができ
る材料を、プリント基板に用いることができる。
【０３００】
《導電部材》
例えば、実施の形態１で説明する導電部材ＡＣＦ１に用いることができる材料を、導電部
材に用いることができる。
【０３０１】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０３０２】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の位置情報入力パネルおよび位置情報入力モジュール
の構成について、図１２および図１３を参照しながら説明する。
【０３０３】
図１２および図１３は本発明の一態様の位置情報入力パネルおよび位置情報入力モジュー
ルの構成を説明する図である。
【０３０４】
図１２（Ａ）は本発明の一態様の位置情報入力パネルの上面図であり、図１２（Ｂ）は図
１２（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２、切断線Ｘ３−Ｘ４における断面図である。
【０３０５】
図１３（Ａ）は本発明の一態様の位置情報入力パネルの投影図である。なお、説明の便宜
のために位置情報入力パネルの一部を拡大して図示する。図１３（Ｂ）は位置情報入力パ
ネルの近接センサの上面図であり、図１３（Ｃ）は図１３（Ｂ）の切断線Ｘ５−Ｘ６にお
ける断面図である。
【０３０６】
＜位置情報入力パネルの構成例＞
近接センサ５７５を備える機能パネル５００ＴＰは、位置情報入力パネルともいうことも
できる。また、近接センサ５７５および表示素子５５０Ｒを備える機能パネル５００ＴＰ
はタッチパネルということもできる。
【０３０７】
機能パネル５００ＴＰは、端子５７９を有する点、端子５７９と電気的に接続される配線
５７８を有する点、第２の基材５７０および接合層５３０の間に離型層５７９Ｓを有する
点および機能層５６２の構成が異なる点が、図１１を用いて説明する機能パネル５００と
異なる（図１２（Ｂ）参照）。ここでは、異なる構成について詳細に説明し、同様の構成
を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０３０８】
なお、機能層５６２は、配線５７８と電気的に接続される近接センサ５７５を備える。
【０３０９】
これにより、信号または電力を、離型層５７９Ｓおよび第２の基材５７０の間に、接合層
５３０と重ならないように配設された端子５７９に供給することができる。信号または電
力を、第２の基材５７０および接合層５３０の間に配設された機能層５６２が備える近接
センサ５７５に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な機
能パネルを提供することができる。
【０３１０】
《構成例》
機能パネル５００ＴＰは、端子５１９、配線５１１、第１の基材５１０、接合層５３０、
離型層５１９Ｓ、機能層５６１、第２の基材５７０、端子５７９、配線５７８、離型層５
７９Ｓまたは近接センサ５７５を有する。
【０３１１】
《配線５７８、端子５７９》
例えば、実施の形態１で説明する配線１１１または端子１１９に用いることができる材料
を、配線５７８または端子５７９に用いることができる。
【０３１２】
《第１の領域Ｂ１、第２の領域Ｂ２》
また、本実施の形態で説明する機能パネル５００ＴＰは、第２の基材５７０と接合層５３
０の間に離型層５７９Ｓが配設される第１の領域Ｂ１と、第１の領域Ｂ１に隣接し、第２
の基材５７０と接合層５３０の間に離型層５７９Ｓが配設されない第２の領域Ｂ２と、を
有する（図１２（Ｂ）参照）。
【０３１３】
そして、第１の領域Ｂ１の接合層５３０を、第２の基材５７０から分離する際に要する力
は、第２の領域Ｂ２の接合層５３０を第２の基材５７０から分離する際に要する力の１／
１０倍以上１倍未満である。
【０３１４】
または、第１の領域Ｂ１の接合層５３０を第２の基材５７０から分離する際に要する力は
、０．０３Ｎ以上８．０Ｎ以下である。
【０３１５】
これにより、離型層５７９Ｓと重なる領域の接合層５３０を、端子５７９の破壊を防ぎつ
つ、選択的に第２の基材５７０から分離することができる。その結果、利便性または信頼
性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
【０３１６】
《離型層５７９Ｓ》
さまざまな構成を離型層５７９Ｓに用いることができる。例えば、実施の形態１で説明す
る離型層１１９Ｓに用いることができる材料を用いることができる。なお、離型層５７９
Ｓは、配線５７８および接合層５３０の間に配設される。
【０３１７】
《近接センサ５７５》
静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく信号を供
給する検知素子を機能層に用いることができる。
【０３１８】
例えば、導電膜、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等を検知素子に用
いることができる。
【０３１９】
例えば、導電膜に寄生する静電容量に基づいて変化する信号を供給する機能を備える検知
回路を、機能層に用いることができる。制御信号を第１の電極に供給し、供給された制御
信号および静電容量に基づいて変化する第２の電極の電位を取得して、検知信号として供
給することができる。これにより、大気中において導電膜に近接する指などを、静電容量
の変化を用いて検知できる。
【０３２０】
例えば、第１の電極Ｃ１（ｉ）と、第１の電極Ｃ１（ｉ）と重ならない部分を備える第２
の電極Ｃ２（ｊ）と、を近接センサ５７５に用いることができる（図１３（Ａ）および図
１３（Ｂ）参照）。なお、ｉおよびｊは１以上の自然数である。
【０３２１】
具体的には、行方向（図中にＲで示す矢印の方向）に延在する制御線ＣＬ（ｉ）に電気的
に接続される第１の電極Ｃ１（ｉ）と、列方向（図中にＣで示す矢印の方向）に延在する
信号線ＭＬ（ｊ）に電気的に接続される第２の電極Ｃ２（ｊ）とを、近接センサ５７５に
用いることができる。
【０３２２】
例えば、透光性の領域を画素５０２または副画素５０２Ｒと重なる領域に具備する導電膜
を、第１の電極Ｃ１（ｉ）または第２の電極Ｃ２（ｊ）に用いることができる。
【０３２３】
例えば、開口部５７６を画素５０２または副画素５０２Ｒと重なる領域に具備する網目状
の導電膜を第１の電極Ｃ１（ｉ）または第２の電極Ｃ２（ｊ）に用いることができる。
【０３２４】
制御線ＣＬ（ｉ）は配線ＢＲ（ｉ，ｊ）を備える。制御線ＣＬ（ｉ）は、配線ＢＲ（ｉ，
ｊ）において信号線ＭＬ（ｊ）と交差する（図１３（Ｃ）参照）。配線ＢＲ（ｉ，ｊ）と
信号線ＭＬ（ｊ）の間に絶縁膜５７１を備える。これにより、配線ＢＲ（ｉ，ｊ）と信号
線ＭＬ（ｊ）の短絡を防ぐことができる。
【０３２５】
なお、制御線ＣＬ（ｉ）または信号線ＭＬ（ｊ）のいずれかは、端子５７９と電気的に接
続される。制御線ＣＬ（ｉ）は例えば制御信号を供給することができ、信号線ＭＬ（ｊ）
は例えば検知信号を供給することができる。
【０３２６】
＜位置情報入力モジュールの構成例．＞
本発明の一態様の位置情報入力モジュールは、機能パネル５００ＴＰと、機能パネル５０
０ＴＰの端子５７９と重なる領域を備えるフレキシブルプリント基板ＦＰＣ２と、機能パ
ネル５００ＴＰおよびフレキシブルプリント基板ＦＰＣ２の間に導電部材ＡＣＦ２と、を
有する（図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）参照）。
【０３２７】
そして、機能パネル５００ＴＰは、近接センサ５７５を備え、フレキシブルプリント基板
ＦＰＣ２は、配線ＰＷを備え、導電部材ＡＣＦ２は、端子５７９および配線ＰＷを電気的
に接続する。
【０３２８】
また、導電部材ＡＣＦ２は導電性を有する粒子ＣＰを含み、導電性を有する粒子ＣＰは端
子５１９および配線ＰＷを電気的にと接続する。
【０３２９】
《プリント基板》
例えば、実施の形態１で説明するフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１に用いることができ
る材料を、プリント基板に用いることができる。
【０３３０】
《導電部材》
例えば、実施の形態１で説明する導電部材ＡＣＦ１に用いることができる材料を、導電部
材に用いることができる。
【０３３１】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０３３２】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルを有する装置について、図１４乃至図１
６を参照しながら説明する。
【０３３３】
《発光装置》
本発明の一態様の発光装置を、図１４を参照しながら説明する。
【０３３４】
図１４（Ａ）は、発光装置５０００Ａを説明するブロック図である。また、図１４（Ｂ）
および図１４（Ｃ）は、本発明の一態様の発光装置５０００Ａを説明する投影図である。
【０３３５】
本実施の形態を説明する発光装置５０００Ａは、発光モジュール５１００と、発光モジュ
ール５１００と電気的に接続される駆動部５１１０と、を有する。そして、駆動部５１１
０は、定電流電源５１１１を備える（図１４（Ａ）参照）。
【０３３６】
また、発光装置５０００Ａは、筐体５１０１を有する。筐体５１０１は、発光モジュール
５１００、駆動部５１１０およびスイッチＳＷを支持する。
【０３３７】
例えば、回動可能な部材を筐体５１０１の発光モジュール５１００を支持する部材に用い
ることができる。具体的には、ヒンジを回動可能な部材に用いることができる。回動可能
な部材を用いて発光モジュール５１００を支持することにより、立ち上げられた状態また
は畳まれた状態に、発光モジュール５１００をすることができる。（図１４（Ｂ）および
図１４（Ｃ）参照）
【０３３８】
発光装置５０００Ａは、本発明の一態様の機能パネルを備える。例えば、実施の形態１で
説明する機能パネル１００を用いることができる。
【０３３９】
これにより、電力を、離型層および第１の基材の間に、接合層と重ならないように配設さ
れた端子に供給することができる。電力を基材と接合層の間に配設された機能層の発光素
子に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提
供することができる。
【０３４０】
《表示装置》
本発明の一態様の表示装置を、図１５を参照しながら説明する。
【０３４１】
図１５（Ａ）は、本発明の一態様の表示装置５０００Ｂを説明するブロック図である。ま
た、図１５（Ｂ）乃至図１５（Ｅ）は、本発明の一態様の表示装置５０００Ｂを説明する
投影図である。
【０３４２】
本実施の形態で説明する表示装置５０００Ｂは、表示モジュール５５００と、表示モジュ
ール５５００と電気的に接続される駆動部５５２０と、を有する。そして、駆動部５５２
０は、タイミング信号生成回路５５２１を備える（図１５（Ａ）参照）。
【０３４３】
また、表示装置５０００Ｂは筐体５５０１および筐体５５０２を有する。筐体５５０１は
、駆動部５５２０を収納する。また、筐体５５０２は表示モジュール５５００を支持する
。
【０３４４】
例えば、円筒状の柱などに沿った外形の筐体を筐体５５０２に用いることができる。これ
により、表示モジュールを湾曲した状態で支持することができる（図１５（Ｂ）参照）。
例えば、建物の柱に設置して、広告を表示することができる。
【０３４５】
例えば、実施の形態２で説明する表示モジュールを表示モジュール５５００に用いること
ができる。
【０３４６】
例えば、走査線の選択信号や、シフトレジスタのスタートパルス等を供給する機能を備え
る回路を、タイミング信号生成回路５５２１に用いることができる。
【０３４７】
これにより、信号または電力を、離型層および第１の基材の間に、接合層と重ならないよ
うに配設された端子に供給することができる。信号または電力を、基材と接合層の間に配
設された機能層の表示素子に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優
れた新規な表示装置を提供することができる。
【０３４８】
《情報処理装置》
本発明の一態様の情報処理装置を、図１６を参照しながら説明する。
【０３４９】
図１６（Ａ）は、本発明の一態様の情報処理装置５０００Ｃの構成を説明するブロック図
である。図１６（Ｂ）は、本発明の一態様の情報処理装置５０００Ｃを説明する上面図で
あり、図１６（Ｃ）は図１６（Ｂ）の切断線Ｖ１−Ｖ２における情報処理装置５０００Ｃ
を説明する断面図である。
【０３５０】
本実施の形態を説明する情報処理装置５０００Ｃは、位置情報入力モジュール５５００Ｔ
Ｐと、位置情報入力モジュール５５００ＴＰと電気的に接続される駆動部５５３０と、駆
動部５５３０と電気的に接続される検知回路５５３１と、を有する（図１６（Ｃ）参照）
。
【０３５１】
また、情報処理装置５０００Ｃは、筐体５５０３を有する。筐体５５０３は、位置情報入
力モジュール５５００ＴＰおよび駆動部５５３０を支持する。例えば、二つ折りにするこ
とができる筐体を用いることができる。
【０３５２】
情報処理装置５０００Ｃは、本発明の一態様の機能パネルを備える。例えば、実施の形態
４で説明する機能パネル５００ＴＰを用いることができる。
【０３５３】
検知回路５５３１は、検知器を備え、情報処理装置５０００Ｃの状態を検知する。例えば
、情報処理装置５０００Ｃの傾き、置かれている環境の明るさまたは折り畳むことができ
る筐体の状態が畳まれた状態か否かを検知する。
【０３５４】
また、情報処理装置５０００Ｃは、演算部ＣＰＵと、演算部ＣＰＵに実行させるプログラ
ムを記憶する記憶部ＭＥＭと、演算部ＣＰＵを駆動する電力を供給する電源ＢＴと、を備
える。
【０３５５】
例えば、バッテリーを電源ＢＴに用いることができる。
【０３５６】
筐体５５０３は、演算部ＣＰＵ、記憶部ＭＥＭ、スイッチＳＷまたはバッテリーＢＴなど
を収納する機能を有する。
【０３５７】
これにより、近接センサが検知する信号を、離型層および第１の基材の間に、接合層と重
ならないように配設された端子に電気的に接続する導電性を備える粒子に供給することが
できる。信号を検知回路に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れ
た新規な情報処理装置を提供することができる。
【０３５８】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【実施例】
【０３５９】
本実施例では、作製した本発明の一態様の表示モジュールの構成について、図１７および
図１８を参照しながら説明する。
【０３６０】
図１７（Ａ）は、作製した表示モジュール１１００Ｍの構成を説明する模式図である。
【０３６１】
図１７（Ｂ）は、端子１１１９と、端子１１１９に重なる領域を備える離型層１１１９Ｓ
と、端子１１１９に重なる領域を備える第１の基材１１１０の構成を説明する図である。
【０３６２】
図１８（Ａ）は、図１７（Ａ）に示す円形の領域Ｐの外観を撮影した光学顕微鏡写真であ
る。なお、基材１１１０側から撮影した。
【０３６３】
図１８（Ｂ−１）は、図１８（Ａ）の矢印Ｐ３と矢印Ｐ４の間に示す部分における断面の
構成を説明する電子顕微鏡写真である。また、図１８（Ｂ−２）は、図１８（Ｂ−１）に
破線の矩形で囲まれた領域を詳しく説明する写真である。なお、ＦＩＢを用いて断面を形
成し、走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ
Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて観察した。
【０３６４】
図１８（Ｃ−１）は、図１８（Ａ）の矢印Ｐ５と矢印Ｐ６の間に示す部分における断面の
構成を説明する電子顕微鏡写真である。また、図１８（Ｃ−２）は、図１８（Ｃ−１）に
破線の矩形で囲まれた領域を詳しく説明する写真である。
【０３６５】
＜表示モジュール１１００Ｍ＞
表示モジュール１１００Ｍは、表示パネル１１００と、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ
と、異方性導電膜と、を有する（図１７（Ａ）参照）。
【０３６６】
表示パネル１１００は、端子１１１９と、端子１１１９と重なる領域を備える離型層１１
１９Ｓと、を備える。また、端子１１１９と電気的に接続された発光素子１１５０を備え
る。
【０３６７】
異方性導電膜は、端子１１１９とフレキシブルプリント基板ＦＰＣの間に配設され、端子
１１１９およびフレキシブルプリント基板ＦＰＣに熱圧着されている。なお、異方性導電
膜は導電性の粒子と導電性の粒子を分散する樹脂を含む。
【０３６８】
《第１の基材１１１０》
第１の基材１１１０ｂ、樹脂層１１１０ｃおよび絶縁膜１１１０ａがこの順に積層された
積層材料を第１の基材１１１０に用いた（図１７（Ｂ）参照）。
【０３６９】
アラミドフィルムを第１の基材１１１０ｂに用い、エポキシ樹脂を樹脂層１１１０ｃに用
いた。
【０３７０】
厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの酸化
窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜が
この順に積層された積層材料を含む膜を、絶縁膜１１１０ａに用いた。
【０３７１】
《端子》
アルミニウム膜およびチタン膜がこの順に積層された積層材料を端子１１１９に用いた。
【０３７２】
《離型層》
第１の層１５１０と、第１の層１５１０に重なる領域を有する第２の層１５２０と、を有
する構成を、離型層１１１９Ｓに用いた。第１の層１５１０の厚さを７４．６ｎｍ、第２
の層１５２０の厚さを８６ｎｍとし、離型層１１１９Ｓの厚さを１６０．６ｎｍとした。
【０３７３】
層１５１１乃至層１５１７が、この順で積層された積層構造を第１の層１５１０に用いた
。第１の層１５１０は発光性の有機化合物を含む。なお、層１５１１乃至層１５１７の作
製に抵抗加熱蒸着装置を用いた。
【０３７４】
層１５２１乃至層１５２３が、この順で積層された積層構造を第２の層１５２０に用いた
。フッ化リチウムを含む層を層１５２１に、銀マグネシウム合金を含む層を層１５２２に
、インジウムスズ酸化物を含む層を層１５２３に用いた。なお、層１５２１および層１５
２２の作製に抵抗加熱蒸着装置を用い、層１５２３の作製にスパッタリング装置を用いた
。
【０３７５】
《発光素子》
発光素子１１５０は離型層１１１９Ｓの構成を含む。
【０３７６】
《導電性を備える粒子》
ニッケルおよび金を含む層で被覆されているフィラーを、導電性を備える粒子ＣＰ（１）
に用いた。
【０３７７】
《評価結果》
端子１１１９（１）と、端子１１１９（１）に接する導電性を備える粒子ＣＰ（１）と、
が観察された（図１８（Ｂ−１）または図１８（Ｂ−２）参照）。
【０３７８】
端子１１１９（２）と、端子１１１９（２）に接する導電性を備える粒子ＣＰ（２）と、
が観察された（図１８（Ｃ−１）または図１８（Ｃ−２）参照）。
【０３７９】
なお、熱圧着工程により、導電性を備える粒子ＣＰ（１）および導電性を備える粒子ＣＰ
（２）は押しつぶされていた。
【０３８０】
また、端子１１１９（１）および導電性を備える粒子ＣＰ（１）の間に、離型層１１１９
Ｓは観察されなかった。また、端子１１１９（２）および導電性を備える粒子ＣＰ（２）
の間に、離型層１１１９Ｓは観察されなかった。
【０３８１】
樹脂は熱圧着に伴い流動する。これにより、離型層１１１９Ｓは、樹脂と共に流動したと
考えられる。
【０３８２】
端子１１１９とフレキシブルプリント基板ＦＰＣは、導電性の粒子を介して電気的に接続
され、フレキシブルプリント基板ＦＰＣから信号を表示パネル１１００に供給することが
できた。
【０３８３】
例えば、本明細書等において、ＸとＹとが接続されている、と明示的に記載されている場
合は、ＸとＹとが電気的に接続されている場合と、ＸとＹとが機能的に接続されている場
合と、ＸとＹとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする
。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず
、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に記載されているものと
する。
【０３８４】
ここで、Ｘ、Ｙは、対象物（例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層
、など）であるとする。
【０３８５】
ＸとＹとが直接的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの電気的な接続を可能
とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など）が、ＸとＹとの間に接続されていない場合であ
り、ＸとＹとの電気的な接続を可能とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量
素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など）を介さずに
、ＸとＹとが、接続されている場合である。
【０３８６】
ＸとＹとが電気的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの電気的な接続を可能
とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など）が、ＸとＹとの間に１個以上接続されることが
可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイ
ッチは、導通状態（オン状態）、または、非導通状態（オフ状態）になり、電流を流すか
流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択し
て切り替える機能を有している。なお、ＸとＹとが電気的に接続されている場合は、Ｘと
Ｙとが直接的に接続されている場合を含むものとする。
【０３８７】
ＸとＹとが機能的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの機能的な接続を可能
とする回路（例えば、論理回路（インバータ、ＮＡＮＤ回路、ＮＯＲ回路など）、信号変
換回路（ＤＡ変換回路、ＡＤ変換回路、ガンマ補正回路など）、電位レベル変換回路（電
源回路（昇圧回路、降圧回路など）、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など）
、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路（信号振幅または電流量などを大きく出来る
回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など）、信号生成
回路、記憶回路、制御回路など）が、ＸとＹとの間に１個以上接続されることが可能であ
る。なお、一例として、ＸとＹとの間に別の回路を挟んでいても、Ｘから出力された信号
がＹへ伝達される場合は、ＸとＹとは機能的に接続されているものとする。なお、ＸとＹ
とが機能的に接続されている場合は、ＸとＹとが直接的に接続されている場合と、ＸとＹ
とが電気的に接続されている場合とを含むものとする。
【０３８８】
なお、ＸとＹとが電気的に接続されている、と明示的に記載されている場合は、ＸとＹと
が電気的に接続されている場合（つまり、ＸとＹとの間に別の素子又は別の回路を挟んで
接続されている場合）と、ＸとＹとが機能的に接続されている場合（つまり、ＸとＹとの
間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合）と、ＸとＹとが直接接続されている
場合（つまり、ＸとＹとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合）と
が、本明細書等に開示されているものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示
的に記載されている場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合
と同様な内容が、本明細書等に開示されているものとする。
【０３８９】
なお、例えば、トランジスタのソース（又は第１の端子など）が、Ｚ１を介して（又は介
さず）、Ｘと電気的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）が、Ｚ
２を介して（又は介さず）、Ｙと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース
（又は第１の端子など）が、Ｚ１の一部と直接的に接続され、Ｚ１の別の一部がＸと直接
的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）が、Ｚ２の一部と直接的
に接続され、Ｚ２の別の一部がＹと直接的に接続されている場合では、以下のように表現
することが出来る。
【０３９０】
例えば、「ＸとＹとトランジスタのソース（又は第１の端子など）とドレイン（又は第２
の端子など）とは、互いに電気的に接続されており、Ｘ、トランジスタのソース（又は第
１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙの順序で電気的に
接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース（又は第
１の端子など）は、Ｘと電気的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子な
ど）はＹと電気的に接続され、Ｘ、トランジスタのソース（又は第１の端子など）、トラ
ンジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙは、この順序で電気的に接続されている
」と表現することができる。または、「Ｘは、トランジスタのソース（又は第１の端子な
ど）とドレイン（又は第２の端子など）とを介して、Ｙと電気的に接続され、Ｘ、トラン
ジスタのソース（又は第１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など
）、Ｙは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様
な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トラン
ジスタのソース（又は第１の端子など）と、ドレイン（又は第２の端子など）とを、区別
して、技術的範囲を決定することができる。
【０３９１】
または、別の表現方法として、例えば、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）
は、少なくとも第１の接続経路を介して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の接続経路は
、第２の接続経路を有しておらず、前記第２の接続経路は、トランジスタを介した、トラ
ンジスタのソース（又は第１の端子など）とトランジスタのドレイン（又は第２の端子な
ど）との間の経路であり、前記第１の接続経路は、Ｚ１を介した経路であり、トランジス
タのドレイン（又は第２の端子など）は、少なくとも第３の接続経路を介して、Ｙと電気
的に接続され、前記第３の接続経路は、前記第２の接続経路を有しておらず、前記第３の
接続経路は、Ｚ２を介した経路である。」と表現することができる。または、「トランジ
スタのソース（又は第１の端子など）は、少なくとも第１の接続経路によって、Ｚ１を介
して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の接続経路は、第２の接続経路を有しておらず、
前記第２の接続経路は、トランジスタを介した接続経路を有し、トランジスタのドレイン
（又は第２の端子など）は、少なくとも第３の接続経路によって、Ｚ２を介して、Ｙと電
気的に接続され、前記第３の接続経路は、前記第２の接続経路を有していない。」と表現
することができる。または、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）は、少なく
とも第１の電気的パスによって、Ｚ１を介して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の電気
的パスは、第２の電気的パスを有しておらず、前記第２の電気的パスは、トランジスタの
ソース（又は第１の端子など）からトランジスタのドレイン（又は第２の端子など）への
電気的パスであり、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）は、少なくとも第３
の電気的パスによって、Ｚ２を介して、Ｙと電気的に接続され、前記第３の電気的パスは
、第４の電気的パスを有しておらず、前記第４の電気的パスは、トランジスタのドレイン
（又は第２の端子など）からトランジスタのソース（又は第１の端子など）への電気的パ
スである。」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成
における接続経路について規定することにより、トランジスタのソース（又は第１の端子
など）と、ドレイン（又は第２の端子など）とを、区別して、技術的範囲を決定すること
ができる。
【０３９２】
なお、これらの表現方法は、一例であり、これらの表現方法に限定されない。ここで、Ｘ
、Ｙ、Ｚ１、Ｚ２は、対象物（例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、
層、など）であるとする。
【０３９３】
なお、回路図上は独立している構成要素同士が電気的に接続しているように図示されてい
る場合であっても、１つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もあ
る。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及び
電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電
気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場
合も、その範疇に含める。
【符号の説明】
【０３９４】
Ａ１    領域
Ａ２    領域
ＡＣＦ１    導電部材
ＡＣＦ２    導電部材
Ｂ１    領域
Ｂ２    領域
ＢＦ    基材
ＢＭ    遮光層
ＢＲ    配線
Ｃ１    電極
Ｃ２    電極
ＣＦ    着色層
ＣＬ    制御線
ＣＰ    粒子
ＣＶＬ    被覆層
ＦＰＣ    フレキシブルプリント基板
ＦＰＣ１    フレキシブルプリント基板
ＦＰＣ２    フレキシブルプリント基板
Ｍ０    駆動トランジスタ
Ｐ    領域
ＰＷ    配線
１１    基板
１２    剥離層
１３ａ    離型層
１３ｂ    端子
１３ｃ    配線
１３ｄ    機能層
１３ｅ    被剥離層
１３ｓ    起点
２１    基板
２２    剥離層
２３    被剥離層
３０    接合層
３１    樹脂層
３２    樹脂層
４１    基材
４２    基材
８１    部材
８２    部材
８２Ｂ    部材
９１    部材
９１ｓ    起点
９９    ノズル
１００    機能パネル
１１０    基材
１１０ａ    絶縁膜
１１０ｂ    基材
１１０ｃ    樹脂層
１１１    配線
１１９    端子
１１９Ｓ    離型層
１２１    絶縁層
１２８    隔壁
１３０    接合層
１５０    発光素子
１５１    下部電極
１５２    上部電極
１５３    層
１６１    機能層
１６２    機能層
１７０    基材
１７０ａ    絶縁膜
１７０ｂ    基材
１７０ｃ    樹脂層
５００    機能パネル
５００ＴＰ    機能パネル
５０２    画素
５０２Ｒ    副画素
５１０    基材
５１０ａ    絶縁膜
５１０ｂ    基材
５１０ｃ    樹脂層
５１１    配線
５１９    端子
５１９Ｓ    離型層
５２１    絶縁層
５２８    隔壁
５３０    接合層
５５０Ｒ    表示素子
５５１Ｒ    電極
５５２    電極
５５３    層
５６１    機能層
５６２    機能層
５７０    基材
５７０ａ    絶縁膜
５７０ｂ    基材
５７０ｃ    樹脂層
５７０ｐ    機能膜
５７１    絶縁膜
５７５    近接センサ
５７６    開口部
５７８    配線
５７９    端子
５７９Ｓ    離型層
１１００    表示パネル
１１００Ｍ    表示モジュール
１１１９    端子
１１１９Ｓ    離型層
１１１０    基材
１１１０ａ    絶縁膜
１１１０ｂ    基材
１１１０ｃ    樹脂層
１１５０    発光素子
１５１０    第１の層
１５１１    層
１５１７    層
１５２０    第２の層
１５２１    層
１５２２    層
１５２３    層
５０００Ａ    発光装置
５０００Ｂ    表示装置
５０００Ｃ    情報処理装置
５１００    発光モジュール
５１０１    筐体
５１１０    駆動部
５１１１    定電流電源
５５００    表示モジュール
５５００ＴＰ    位置情報入力モジュール
５５０１    筐体
５５０２    筐体
５５０３    筐体
５５２０    駆動部
５５２１    タイミング信号生成回路
５５３０    駆動部
５５３１    検知回路
【図１】
2020201501.tif 000003
【図２】
2020201501.tif 000004
【図３】
2020201501.tif 000005
【図４】
2020201501.tif 000006
【図５】
2020201501.tif 000007
【図６】
2020201501.tif 000008
【図７】
2020201501.tif 000009
【図８】
2020201501.tif 000010
【図９】
2020201501.tif 000011
【図１０】
2020201501.tif 000012
【図１１】
2020201501.tif 000013
【図１２】
2020201501.tif 000014
【図１３】
2020201501.tif 000015
【図１４】
2020201501.tif 000016
【図１５】
2020201501.tif 000017
【図１６】
2020201501.tif 000018
【図１７】
2020201501.tif 000019
【図１８】
2020201501.tif 000020