(57)【要約】      （修正有）【解決手段】配線基板は、スルーホールを有するコア基板１を含み、コア基板の主面には金属箔１１が被着されている。コア基板の主面において、スルーホールの開口部周縁には金属箔が存在しない露出部２１が含まれ、金属箔が露出部との境界において傾斜した端面を有している。スルーホールを形成している導体の一部が露出部に直接被着している。【効果】スルーホールを形成している導体が露出部でコア基板と強固に被着するため、応力が生じやすい開口部におけるクラックの発生を抑制できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有するコア基板を含み、
コア基板の主面には金属箔が被着されており、
コア基板の主面において、スルーホール用の孔の開口部周縁に金属箔が存在しない露出部が含まれ、金属箔が露出部との境界において傾斜した端面を有しており、
スルーホールを形成している導体の一部が露出部に被着している、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記露出部が、前記開口部に形成されるランドで被覆される領域内に存在している請求項１に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板において、絶縁基板（コア基板）には、一般的にスルーホールが形成されている。このようなスルーホールは、例えば特許文献１に示すように形成される。まず、銅箔が積層されたコア基板に上面から下面まで貫通する孔を形成される。その後、形成された孔の少なくとも内壁面に導体を被着させて、コア基板にスルーホールが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６４−７６７９４号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示に係る配線基板は、スルーホールを有するコア基板を含み、コア基板の主面には金属箔が被着されている。コア基板の主面において、スルーホールの開口部周縁に金属箔が存在しない露出部が含まれ、金属箔が露出部との境界において傾斜した端面を有している。スルーホールを形成している導体の一部が露出部に被着している。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本開示の一実施形態に係る配線基板を製造するに際して、コア基板にスルーホール用の孔を形成した状態を示す説明図である。
【図２】（Ａ）は、図１に示すスルーホール用の孔を示す電子顕微鏡写真であり、（Ｂ）は、（Ａ）の領域Ｘを拡大した電子顕微鏡写真である。
【図３】本開示の一実施形態に係る配線基板を製造するに際して、コア基板にスルーホールを形成した状態を示す説明図である。
【図４】（Ａ）は、図３に示すスルーホールを示す電子顕微鏡写真であり、（Ｂ）は、（Ａ）の領域Ｙを拡大した電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
従来、配線基板において、コア基板にスルーホールを形成する場合、特許文献１に記載のように、コア基板の表面に積層された銅箔がスルーホールの開口部の周縁部まで存在している。銅箔は、スルーホール用の孔から開口部の周縁部にかけて導体を被着させるための下地金属層として使用される。コア基板とコア基板の表面に積層されているビルドアップ絶縁層とにおいて、例えば熱による伸縮の程度が異なる。このような熱による伸縮の差によって、特に、開口部に応力が生じやすくなる。応力が生じやすい開口部において、このように開口部の周縁部まで銅箔が存在していると、この下地金属層として使用される銅箔とその上に被着される導体（例えば、無電解めっき層）との界面でクラックが生じやすい。その結果、得られた配線基板は、接続不良などが生じやすく電気的信頼性が低下する。
【０００７】
本開示の配線基板は、上記のように、コア基板の主面において、スルーホールの開口部周縁に金属箔が存在しない露出部が含まれ、金属箔が露出部との境界において傾斜した端面を有している。スルーホールを形成している導体の一部が露出部に被着している。そのため、応力が生じやすい開口部において、導体が金属箔を介さずコア基板に強固に被着される。その結果、開口部におけるクラックの発生を抑制することができ、本開示の配線基板は接続不良などが生じにくく、電気的信頼性を向上させることができる。
【０００８】
本開示の一実施形態に係る配線基板を、図１〜４に基づいて説明する。図１に示すように、一実施形態に係る配線基板のコア基板１には、銅箔などの金属箔１１が積層されている。図１は模式的な説明図を示す。図２（Ａ）および（Ｂ）は電子顕微鏡写真を示し、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の領域Ｘを拡大したものである。
【０００９】
コア基板１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの樹脂が挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。コア基板１の厚みは特に限定されず、例えば５０μｍ以上３０００μｍ以下である。
【００１０】
コア基板１には、図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、補強材が含まれていてもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、コア基板１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機絶縁性フィラーが、分散されていてもよい。図２（Ａ）および（Ｂ）において、コア基板１の内部に白色で示されている部分が補強材である。
【００１１】
コア基板１には、コア基板１の上下面を貫通するスルーホール用の孔２’が形成されている。スルーホール用の孔２’は、例えば、ブラスト加工、レーザー加工などによって形成される。スルーホール用の孔２’の開口部は、平面視した場合、一般的に円形状を有しており、開口部の直径は、５０〜５００μｍ程度である。
【００１２】
コア基板１の表面において、スルーホール用の孔２’の開口部の周縁には、金属箔１１が存在しない露出部２１が設けられている。露出部２１は開口部の周縁に存在する金属箔１１を除去することによって形成される。露出部２１の領域は限定されない。露出部２１は、例えば、開口部に形成されるランド（図示せず）で被覆される領域内に存在している。ランドの大きさは、配線基板の用途などに応じて適宜設定されるものの、大きくても開口部の直径＋１００μｍ程度である。
【００１３】
図１、２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、金属箔１１と露出部２１との境界において、金属箔１１は傾斜した端面を有している。金属箔１１が、このような傾斜した端面を有していると、金属箔１１と露出部２１との境界において、金属箔１１が略垂直な端面を有する場合と比べて、金属箔の端面に応力が生じにくい。応力をより生じさせにくくするためには、傾斜は緩やかな方がよく、例えば、コア基板１の表面と金属箔１１の端面とのなす角が１０〜７０°程度であってもよく、３０〜５０°程度であってもよい。
【００１４】
スルーホール２は、図３、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、スルーホール用の孔２’の開口部周縁および内壁面に少なくとも導体３を被着させることによって形成される。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の領域Ｙを拡大したものである。導体は、例えば、銅めっきなどの金属めっきからなる導体で形成される。
【００１５】
金属めっきは、例えば、最初に無電解めっきを施した後に電解めっきが施される。すなわち、無電解めっきによって被着した導体を下地とし、電解めっきによって導体を被着する。この無電解めっきに由来する導体と電解めっきに由来する導体とを合わせて「導体３」と記載する。さらに、スルーホール用の孔２’の開口部周縁（コア基板１の表面および金属箔１１の表面）に被着している導体３が、いわゆる「ランド」に相当する。
【００１６】
図４（Ａ）および（Ｂ）に示す電子顕微鏡写真では、金属箔１１と導体３との境界が明確ではなく、金属箔１１と導体３とが一体化しているように見える。しかし、金属箔１１と導体３との境界は、例えば、ＳＥＭ、ＦＥ−ＳＥＭなどを用いて確認することができる。この場合には、あらかじめ、エッチングなどにより無電解めっきを除去しておくことで境界を観察することが容易になる。
【００１７】
このように、コア基板１にスルーホール２を形成した後、必要に応じて絶縁層および導体層が交互に積層され、一実施形態に係る配線基板が得られる。絶縁層は、例えば、コア基板１と同様に絶縁性を有する素材で形成される。絶縁層とコア基板１とは、同じ絶縁性を有する素材で形成されていてもよく、異なる素材で形成されていてもよい。導体層は、例えば、銅めっきなどのめっき処理で形成されてもよく、銅箔などの金属箔で形成されてもよい。
【００１８】
以上のように、一実施形態に係る配線基板は、スルーホール２を形成している導体３の一部が露出部２１、すなわちコア基板１に被着している。コア基板１の表面は、金属箔１１の表面よりも粗い。そのため、アンカー効果によって、応力が生じやすい開口部において導体３を強固に被着させることができる。その結果、応力が生じやすい開口部においてクラックの発生を抑制することができる。したがって、本開示の配線基板は接続不良などが生じにくく、電気的信頼性を向上させることができる。
【００１９】
本開示の配線基板は、上述の一実施形態に限定されない。上述の配線基板では、スルーホール用の孔２’の開口部は、平面視した場合に円形状を有する例を説明している。しかし、スルーホール用の孔の開口部は円形状に限定されない。開口部は、例えば、三角形状、四角形状、五角形状、六角形状などの多角形状を有していてもよく、楕円形状や長円形状を有していてもよい。
【００２０】
さらに、上述の配線基板では、図３、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、導体３はスルーホール用の孔２’の内壁面に被着されている。しかし、導体はスルーホール用の孔に充填されていてもよい。
【符号の説明】
【００２１】
１    コア基板
１１  金属箔
２    スルーホール
２’  スルーホール用の孔
２１  露出部
３    導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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