(57)【要約】【課題】１３５℃以下の幅広い温度範囲でポリエチレン製不織布とヒートシール可能であり、かつ良好な易剥離性を有する多層フィルムを提供する。【解決手段】表面層となるように設けられたシーラント層２を、少なくとも備え、前記シーラント層２が、少なくとも８０〜１１０℃の融点を有する第１樹脂と、１３０〜２００℃の融点を有する第２樹脂とを含む、多層フィルム１、及び、該多層フィルム１と、ポリエチレン製の不織布とを備え、該多層フィルムのシーラント層２の少なくとも一部が前記不織布の表面にヒートシールされた、包装体を選択する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
前記シーラント層が、少なくとも８０〜１１０℃の融点を有する第１樹脂と、１３０〜２００℃の融点を有する第２樹脂とを含む、多層フィルム。
【請求項２】
前記第１樹脂が、ポリエチレン系樹脂を含む、請求項１に記載の多層フィルム。
【請求項３】
前記ポリエチレン系樹脂が、エチレンの単独重合体及びエチレン系コポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項２に記載の多層フィルム。
【請求項４】
前記第２樹脂が、ポリプロピレンを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の多層フィルム。
【請求項５】
前記エチレン系コポリマーが、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む、請求項３又は４に記載の多層フィルム。
【請求項６】
前記ポリプロピレンが、ホモポリプロピレンを含む、請求項４又は５記載の多層フィルム。
【請求項７】
前記シーラント層の第１樹脂の含有量が５０〜９９質量％であり、前記第２樹脂の含有量が、１〜５０質量％である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の多層フィルム。
【請求項８】
前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、請求項１〜７のいずれか一項に記載の多層フィルム。
【請求項９】
前記基材層が、高密度ポリエチレン樹脂を含む、請求項８に記載の多層フィルム。
【請求項１０】
前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、１：０．５〜１：１０の範囲である、請求項８又は９に記載の多層フィルム。
【請求項１１】
１０５〜１３５℃の範囲で、ポリエチレン製の不織布とヒートシールが可能である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の多層フィルム。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の多層フィルムと、ポリエチレン製の不織布と、を備え、
前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記不織布の表面にヒートシールされた、包装体。
【請求項１３】
前記多層フィルムと前記不織布との剥離強度が、１２０〜７７０（ｇ／２５ｍｍ）である、請求項１２に記載の包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層フィルム及び包装体に関する。
本願は、２０１７年１０月３日に、日本に出願された特願２０１７−１９３５９３号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
近年、医療用包装体として、深絞り成形された包装体（以下、「深絞り包装体」ともいう）が用いられている。深絞り包装体は、中央部に凹部が形成された多層フィルムからなる底材と、ポリエチレン製の不織布や滅菌紙等（以下、「ＰＥ製不織布等」ともいう）からなる蓋材とがヒートシール等によって接合されている。上述した凹部に、業務用ガーゼや綿棒、医療器具等が収容される。
【０００３】
従来、医療用包装体に用いる底材としては、ポリエステル系フィルムやナイロン系フィルムと、ヒートシール可能な樹脂フィルムとをラミネート（ラミネート法）させた多層フィルムが広く一般に使用されている。一方、蓋材としては、滅菌工程における滅菌ガスの通気性の観点から、上述のように、ポリエチレン製の不織布や滅菌紙が使用されている。
【０００４】
ところで、医療用包装体には、その使用態様により、易開封性が要求されている。また、医療用包装体の蓋材としては、衛生性が重視されるという観点から、ポリエチレン製の不織布が選定される。接着剤を塗工し易開封性を付与したポリエチレン製の不織布は高価であり、ガス透過性も低下することから、易剥離性機能はポリエチレン製の不織布とシールされる多層フィルム側へ付与される。医療用包装体に易開封性付与するため、底材として用いる多層フィルムとして、ＰＥ製不織布等とのシール側に易剥離性の樹脂層（以下、「イージーピール層」ともいう）を設ける構成が知られている（特許文献１）。また、ポリアミド樹脂、１３５℃以下でポリエチレン製の不織布又は滅菌紙とヒートシール可能なシール層、及びシール層との層間剥離性を有するイージーピール層とを有する深絞り成形用共押出多層フィルムが知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１６２１６２号公報
【特許文献２】特開２０１４−１９００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、医療用包装体等に用いる多層フィルムには、より幅広い温度範囲において、ポリエチレン製の不織布とヒートシールが可能であることが要求されているのが実状であった。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、１３５℃以下の幅広い温度範囲でポリエチレン製の不織布とヒートシール可能であり、かつ良好な易剥離性を有する多層フィルム、及び包装体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
［１］  表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
前記シーラント層が、８０〜１１０℃の融点を有する第１樹脂と、１３０〜２００℃の融点を有する第２樹脂とを含む、多層フィルム。
［２］  前記第１樹脂が、ポリエチレン系樹脂を含む、［１］に記載の多層フィルム。
［３］  前記ポリエチレン系樹脂が、エチレンの単独重合体及びエチレン系コポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、［２］に記載の多層フィルム。
［４］  前記第２樹脂が、ポリプロピレンを含む、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［５］  前記エチレン系コポリマーが、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む、［３］又は［４］に記載の多層フィルム。
［６］  前記ポリプロピレンが、ホモポリプロピレンを含む、［４］又は［５］記載の多層フィルム。
［７］  前記シーラント層の第１樹脂の含有量が５０〜９９質量％であり、前記第２樹脂の含有量が、１〜５０質量％である、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［８］  前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［９］  前記基材層が、高密度ポリエチレン樹脂を含む、［８］に記載の多層フィルム。
［１０］  前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、１：０．５〜１：１０の範囲である、［８］又は［９］に記載の多層フィルム。
［１１］  １０５〜１３５℃の範囲で、ポリエチレン製の不織布とヒートシールが可能である、［１］〜［１０］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［１２］  ［１］〜［１１］のいずれか一項に記載の多層フィルムと、ポリエチレン製の不織布と、を備え、
前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記不織布の表面にヒートシールされた、包装体。
［１３］  前記多層フィルムと前記不織布との剥離強度が、１２０〜７７０（ｇ／２５ｍｍ）である、［１２］に記載の包装体。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように、本発明の多層フィルムは、表面層となるように設けられたシーラント層が、８０〜１１０℃の融点を有する第１樹脂と、１３０〜２００℃の融点を有する第２樹脂とを含む構成であるため、１３５℃以下の幅広い温度範囲でポリエチレン製の不織布とヒートシール可能であり、かつ良好な易剥離性を有する。
【００１０】
本発明の包装体は、本発明の多層フィルムを備える構成であるため、ポリエチレン製の不織布に対して所望の易剥離性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明を適用した一実施形態である多層フィルム１の断面模式図である。
【図２】本発明を適用した一実施形態である多層フィルム１の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム及び包装体について詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００１３】
＜多層フィルム＞
先ず、本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成について説明する。図２は、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム１の断面模式図である。図１に示すように、本実施形態の多層フィルム１は、表面層として設けられたシーラント層２と、シーラント層２と隣接するように設けられた基材層３とを備えて、概略構成されている。また、本実施形態の多層フィルム１は、図２に示すように、表面層として設けられたシーラント層２と、シーラント層２と隣接するように設けられた基材層３と、基材層３上に積層された他の樹脂層とを備えて、概略構成されていてもよい。本実施形態の多層フィルム１は、包装体、特に医療用包装体の底材用のフィルムとして用いることができる。
【００１４】
（シーラント層）
シーラント層２は、接合の対象となる不織布等とヒートシールによって接合するとともに、易開封性を付与するために設けられた樹脂層である。シーラント層２は、８０〜１１０℃、好ましくは、８５〜１０５℃、より好ましくは８５〜１００℃の融点を有する第１樹脂と、１３０〜２００℃、好ましくは、１４０〜１７０℃、より好ましくは１５０〜１６５℃の融点を有する第２樹脂とを含む。第１樹脂の融点が上記範囲の下限値以上であると、夏場等、高温環境においてもべとつくことがなく、且つ、１０５〜１３５℃の範囲で、ポリエチレン製の不織布と適切な剥離強度のヒートシールが可能となる。一方、上記範囲の上限値以下であると、ヒートシール時にポリエチレン不織布を溶融させることなくシールすることができる。
また、第２樹脂の融点が上記範囲の下限値以上であると、シール時に第２樹脂の軟化を抑えられ剥離強度が安定し、上記範囲の上限値以下であると、例えばポリエチレン製の不織布と接合した後、剥離する際に前記ポリエチレン製の不織布の繊維が裂けることを抑制することができる。
【００１５】
シーラント層２に用いることが可能な第１樹脂としては、上記融点を有する樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
【００１６】
ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂等のエチレンの単独重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）樹脂、エチレン−アクリレート共重合体（ＥＡＡ）樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂等のエチレン系コポリマー；アイオノマー（ＩＯＮ）樹脂などが、単体でまたは２種類以上混合して用いられる。
【００１７】
ポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体又はエチレン系コポリマーを含むことが好ましく、これらの両方を含んでいてもよい。ポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体又はエチレン系コポリマーであることがより好ましく、これらの両方であってもよい。
エチレン系コポリマーは、エチレン−酢酸ビニル共重合体またはエチレン−アクリレート共重合体を含むことが好ましく、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含むことがより好ましく、エチレン−酢酸ビニル共重合体であることがより好ましい。
【００１８】
シーラント層２に用いることが可能な第２樹脂としては、上記融点を有する樹脂であれば特に制限されないが、ポリプロピレン（ＰＰ）又はポリブテン（ＰＢ）である樹脂等が挙げられる。
【００１９】
ポリプロピレンとしては、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー等が単体でまたは２種類以上混合して用いられるが、中でもホモＰＰポリマーを用いることが好ましい。
【００２０】
シーラント層２を構成する第１樹脂の含有量は、５０〜９９質量％であることが好ましく、６５〜９５質量％であることがより好ましく、７５〜９５質量％であることがより好ましい。
ここで、シーラント層２を構成する第１樹脂の含有量とは、シーラント層２を構成する全ての成分の総質量（１００質量％）に対する第１樹脂成分の含有量をいう。
【００２１】
シーラント層２を構成する第２樹脂の含有量は、１〜５０質量％であることが好ましく、５〜３５質量％であることがより好ましく、５〜２５質量％であることがより好ましい。
ここで、シーラント層２を構成する第２樹脂の含有量とは、シーラント層２を構成する全ての成分の総質量（１００質量％）に対する第２樹脂成分の含有量をいう。
【００２２】
シーラント層２は、低温ヒートシール性を向上させる観点から、添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、テルペン系樹脂（ヤスハラケミカル、「ヒロダインシリーズ」）等が挙げられる。
【００２３】
シーラント層２の厚みは、３〜７０μｍであることが好ましく、５〜４５μｍであることがより好ましい。上記厚みが好ましい範囲の下限値以上であると、ポリエチレン製の不織布とヒートシールした際に、所定の剥離強度が得られ、上限値以下であると、開封する際、易開封性の効果が得られる。
【００２４】
（基材層）
基材層（コア層ともいう）３は、上述したシーラント層２と隣接するように設けられた樹脂層である。基材層３は、多層フィルム１に柔軟性を付与することができる。基材層３に用いることが可能な樹脂としては、上記機能を付与することが可能な樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
【００２５】
ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂等のエチレンの単独重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）樹脂、エチレン−アクリレート共重合体（ＥＡＡ）樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂等のエチレン系コポリマー；アイオノマー（ＩＯＮ）樹脂などが、単体でまたは２種類以上混合して用いられる。
ポリエチレン樹脂としては、上記ＭＤＰＥまたはＨＤＰＥが好ましく、ＨＤＰＥがより好ましい。ＨＤＰＥを含む基材層３を用いることにより、安定したヒート剥離強度が得られる。
【００２６】
基材層３は、１層のみでもよいし、図２に示したように、２層以上の複数層でもよい。例えば、基材層３を、異なる材質の複数層からなるものとすることで、基材層３の硬さ等の特性を調節できる。２層以上の基材層としては、例えば、上記ＨＤＰＥとＬＬＤＰＥの２層を有する基材層等が挙げられる。
【００２７】
基材層３の厚みは、１５〜１５０μｍであることが好ましく、３０〜１００μｍであることがより好ましい。上記厚みが好ましい範囲の下限値以上であると、柔軟性が得られ、上限値以下であると、安定した剥離強度が得られる。
【００２８】
本実施形態の多層フィルム１は、上述したシーラント層２と基材層３との厚みの比が、１：０．５〜１：１０の範囲であることが好ましく、１：０．５〜１：７の範囲であることがより好ましく、１：１〜１：５の範囲であることがより好ましい。上述した比が上記好ましい範囲の下限値以上であると、包装体のカール防止の効果が得られ、上限値以下であると、安定した剥離強度が得られる。
【００２９】
本実施形態の多層フィルム１は、上述したシーラント層２及び基材層３以外に、本発明の効果を損なわない範囲において、他の樹脂層を備えていてもよい。図２に示す多層フィルム１は、基材層３上に、他の樹脂層として、接着性樹脂層４と耐ピンホール層５とが積層されている。
【００３０】
（接着性樹脂層）
接着性樹脂層４は、上述したシーラント層２と基材層３との層間以外の、多層フィルム１を構成する各樹脂層の層間強度を高めるために設けられた樹脂層である。
【００３１】
接着性樹脂層４に適用可能な接着性樹脂としては、公知の接着性のオレフィン系樹脂、例えば、接着性ポリプロピレン系樹脂、接着性ポリエチレン系樹脂などが用いられる。酸化を防止するために、酸化防止剤を含有していてもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤などが、単体でまたは２種類以上混合して用いられる。また接着性向上や機械的特性の観点から、セルロースナノファイバーを含有していてもよい。
【００３２】
接着樹脂層４の厚みは、各層を必要な接着強度で接合できれば特に制限されないが、２〜３０μｍが好ましく、５〜２５μｍがより好ましい。
【００３３】
（耐ピンホール層）
耐ピンホール層５は、多層フィルム１に耐ピンホール性を付与するために設けられた樹脂層である。耐ピンホール層５は、耐ピンホール性を向上させる観点から、ポリアミド樹脂を含むものが好ましい。耐ピンホール層５に含まれるポリアミド樹脂としては、例えば、４−ナイロン、６−ナイロン、７−ナイロン、１１−ナイロン、１２−ナイロン、４６−ナイロン、６６−ナイロン、６９−ナイロン、６１０−ナイロン、６１１−ナイロン、６１２−ナイロン、６Ｔ−ナイロン、６Ｉナイロン、６−ナイロンと６６−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／６６）、６−ナイロンと６１０−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６１１−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと１２−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／１２）、６−ナイロンと６１２ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６６−ナイロンと６１０−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６６−ナイロンと１２−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／６６／１２）、６−ナイロンと６６−ナイロンと６１２−ナイロンのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、６Ｔ−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、及び６６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、非晶性ナイロン等が挙げられる。中でも、耐熱性、機械的強度、及び入手の容易性の点から、６−ナイロン、１２−ナイロン、６６−ナイロン、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、及びナイロン６／６６／１２等が好ましく、６−ナイロンがより好ましい。
【００３４】
耐ピンホール層５の総厚は、特に制限されないが、１０〜９０μｍが好ましく、１２~５０μｍがより好ましい。
【００３５】
（添加剤）
本実施形態の多層フィルム１は、上述したシーラント層２及び基材層３中に、必要に応じて滑り性やブロッキングを防止、防曇性を付与する目的で適宜、公知の滑剤や添加剤を付与してもよい。滑り性やブロッキング防止の目的では、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機系滑剤、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウム等の無機系滑剤を挙げることができる。また、防曇性を付与する為には、既に公知の界面活性剤等を適宜使用することができる。
【００３６】
＜多層フィルムの製造方法＞
次に、上述した多層フィルム１の製造方法の一例について説明する。
上述した多層フィルム１の製造方法は、特に限定されるものではないが、数台の押出機により、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法やマルチマニホールド法等の共押出Ｔダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法、及びラミネート法等が挙げられる。この中でも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さを制御することにおいて優れるため特に好ましい。
【００３７】
ラミネート法としては、各層を形成する単層のシート又はフィルムを適当な接着剤を用いて貼り合せるドライラミネート法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート方法、ウエットラミネート方法、サーマル（熱）ラミネート方法等、及びそれらの方法を組み合わせて用いることができる。また、コーティングによる方法で積層してもよい。
【００３８】
＜包装体＞
次に、上述した多層フィルム１を用いた、包装体の一例について説明する。
本実施形態の包装体は、上述した多層フィルムと、ポリエチレン製の不織布とを備え、多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が不織布の表面にヒートシールされている。
本発明の包装体は、ポリエチレン製の不織布とヒートシール可能であり、かつ良好な易剥離性を有する本発明の多層フィルムを備える構成であるため、ポリエチレン製の不織布に対して所望の易剥離性を有する。
【００３９】
本実施形態の包装体に適用可能なポリエチレン製の不織布としては、シーラント層とヒートシール可能であり、かつ不織布を形成した場合に、通気性と容器内への菌類の侵入を防止する特性（防菌性）を発揮できるものであれば、特に限定されない。そのような不織布を構成するポリエチレン（ＰＥ）としては、ＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥなどが挙げられる。これらの中でも、強度およびヒートシール性の観点から、ＨＤＰＥを用いることが好ましい。
【００４０】
本実施形態の包装体を医療用包装体として用いる場合、ポリエチレン製の不織布は、通気性及び防菌性を発揮し得る程度の小孔を有することが好ましい。具体的には、０．０００１〜２０ｄｔｅｘの範囲内の繊維で構成されるとともに、目付が１０〜３００ｇ／ｍ２の不織布であることが好ましい。
【００４１】
本実施形態の包装体は、底材を深絞り成形した後、ガーゼ等の内容物を充填し、その上に蓋材を被せてヒートシールすることにより、深絞り包装体として用いることができる。特に、上述した多層フィルムを深絞り包装体の底材として用いるとともに、ポリエチレン製の不織布を蓋材として用いる場合、良好な深絞り包装体を得ることができる。
【００４２】
本実施形態の包装体は、底材として用いる多層フィルムと、蓋材として用いるポリエチレン製の不織布とを、ヒートシール等の接着手段により接着することにより作製することができる。具体的には、１０５〜１３５℃の温度範囲でのヒートシールにより、作製することができる。また、本実施形態の包装体は、多層フィルム１とポリエチレン製の不織布との剥離強度が、１２０〜７７０（ｇ／２５ｍｍ）であることが好ましく、１２０〜７５０（ｇ／２５ｍｍ）であることがより好ましい。上述した剥離強度が、上記好ましい範囲の下限値以上であると、包装体の密封性が得られ、上限値以下であると、良好な開封性、例えば、剥離時の繊維の裂けやケバ立ちの抑制効果が得られる。
【００４３】
剥離強度は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して、引張試験機（例えば、株式会社エー・アンド・デイ社製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＧ−１３１０等）を用いて測定することができる。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態の多層フィルムによれば、表面層となるように設けられたシーラント層が、８０〜１１０℃の融点を有する樹脂を含む構成であるため、１３５℃以下の幅広い温度範囲でポリエチレン製の不織布とヒートシール可能であり、かつ良好な易剥離性を有する。
【００４５】
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。例えば、図１に示す多層フィルム１は、シーラント層２及び基材層３が、この順に積層された構成を有するが、これは一例であり、これに限定されるものではない。例えば、本発明の一実施形態に係る多層フィルムは、図２に示すように、シーラント層２、基材層３０、基材層３１、接着性樹脂層４及び耐ピンホール層５がこの順に積層された構造を有していてもよく、また、接着性樹脂層４及び耐ピンホール層５が、交互に２層ずつ積層したものであってもよいし、３層以上を交互に積層したものであってもよい。
【００４６】
また、多層フィルム１には、各層の間やシーラント層２と反対側の最表層に、別の機能を有する層を新たに設けてもよい。例えば、多層フィルム１に酸素ガスバリア性を付与する観点から、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂からなる樹脂層を設けてもよい。また、多層フィルム１に強度を付与する観点から、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）からなる樹脂層を設けてもよい。また、多層フィルム１に柔軟性を付与する観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体層（ＥＶＡ層）、又はポリエチレン層（ＰＥ層）からなる樹脂層を設けてもよい。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例および比較例に基づき本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
【００４８】
＜多層フィルムの作製＞
（実施例１）
図１に示す構成の多層フィルムを、以下の手順で作製した。
基材層１に含まれる樹脂として、高密度ポリエチレン（プライムポリマー製、品番：ハイゼックス３３００Ｆ）を用意した。
また、シーラント層に含まれる樹脂として、融点８８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、品番：エバフレックスＶ５７１４ＲＣ）と、融点１６０℃のホモプロピレン（プライムポリマー製、品番：Ｙ−４００ＧＰ）とを用意し、これらを６０：４０の割合となるように混練した。
次に、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１００μｍであった。
各樹脂の融点は、ＪＩＳ  Ｋ−７１２１に基づいて、示差走査熱量測定（ＳＩＩ製ＤＳＣ６２２０）を用いて測定した。窒素雰囲気下において、２５℃から１８０℃まで２℃／ｍｉｎ速度で昇温し、−４０℃まで５０℃／ｍｉｎの速度で冷却した後、再度１８０℃まで２℃／ｍｉｎで昇温し、２回目の昇温時の融点を測定した。２つ以上の融点ピークが検出されたものは、高温側を融点とした。以下において同じである。
【００４９】
（実施例２）
シーラント層に含まれる樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂とホモプロピレンを７５：２５に混練した樹脂を用いる以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは９０μｍであった。
【００５０】
（実施例３）
基材層１に含まれる樹脂として、高密度ポリエチレン（プライムポリマー製、品番：ハイゼックス２１００Ｊ）を用意する以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１０５μｍであった。
【００５１】
（実施例４）
シーラント層に含まれる樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂とホモプロピレンを７５：２５に混練した樹脂を用いる以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１２５μｍであった。
【００５２】
（実施例５）
シーラント層に含まれる樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂とホモプロピレンを９０：１０に混練した樹脂を用いる以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１００μｍであった。
【００５３】
（実施例６）
基材層１に含まれる樹脂として、高密度ポリエチレン（プライムポリマー製、品番：ハイゼックス２１００Ｊ）を用意し、シーラント層に用いる樹脂として、融点８７℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン株式会社製、品番：ＵＢＥポリエチレンＶ３１５）と、融点１６０℃のホモプロピレン（プライムポリマー製、品番：Ｙ−４００ＧＰ）とを用意し、これらを７５：２５の割合となるように混練する以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは９０μｍであった。
【００５４】
（実施例７）
シーラント層に用いる樹脂として、融点９３℃のエチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）樹脂（株式会社ＮＵＣ製、品番：ＥＥＡ  ＮＵＣ−６１７０）と、融点１６０℃のホモプロピレン（プライムポリマー製、品番：Ｙ−４００ＧＰ）とを用意し、これらを７５：２５の割合となるように混練する以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは９０μｍであった。
【００５５】
（実施例８）
シーラント層に用いる樹脂として、融点８７℃のエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂（日本ポリスチレン株式会社製、品番：レクスパールＥＢ２３０Ｘ）と、融点１６０℃のホモプロピレン（プライムポリマー製、品番：Ｙ−４００ＧＰ）とを用意し、これらを７５：２５の割合となるように混練する以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは９５μｍであった。
【００５６】
（実施例９）
シーラント層に用いる樹脂として、融点８９℃のエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂（住友化学株式会社製、品番：アクリフトＷＨ３０３−Ｆ）と、融点１６０℃のホモプロピレン（プライムポリマー製、品番：Ｙ−４００ＧＰ）とを用意し、これらを７５：２５の割合となるように混練する以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１００μｍであった。
【００５７】
（実施例１０）
基材層１に含まれる樹脂として、高密度ポリエチレン（プライムポリマー製、品番：ハイゼックス２１００Ｊ）を用意し、シーラント層に用いる樹脂として、融点８８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、品番：エバフレックスＶ５７１４ＲＣ）と、融点１５８℃のホモプロピレン（住友化学株式会社製、品番：ノーブレンＷＦ８３６ＤＧ３）とを用意し、これらを７５：２５の割合となるように混練する以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１０５μｍであった。
【００５８】
（実施例１１）
基材層１に含まれる樹脂として、高密度ポリエチレン（プライムポリマー製、品番：ハイゼックス２１００Ｊ）を用意し、シーラント層に用いる樹脂として、融点８８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、品番：エバフレックスＶ５７１４ＲＣ）と、融点１４８℃のホモプロピレン（住友化学株式会社製、品番：ノーブレンＦＨ２３１１）とを用意し、これらを７５：２５の割合となるように混練する以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。
得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１０５μｍであった。
【００５９】
（実施例１２）
基材層１に含まれる樹脂として、高密度ポリエチレン（プライムポリマー製、品番：ハイゼックス２１００Ｊ）を用意し、シーラント層に用いる樹脂として、融点９４℃の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ｓａｂｉ製、品番：ＮＥＸＬＥＮＥ８４０２）と、融点１６０℃のホモプロピレン（プライムポリマー製、品番：Ｙ−４００ＧＰ）とを用意し、これらを９５：５の割合となるように混練する以外は、実施例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは９０μｍであった。
【００６０】
（実施例１３）
図２に示す構成の多層フィルムを、以下の手順で作製した。
先ず、耐ピンホール層に含まれる樹脂として、６−ナイロン（Ｎｙ）（宇部興産株式会社製、品番：１０２２Ｂ）を用意した。
また、接着性樹脂層（以下、単に「接着層」という）に含まれる樹脂として、接着性ポリエチレン系樹脂（三井化学株式会社製、品番：ＮＦ５３６）を用意した。
また、基材層１に含まれる樹脂として、高密度ポリエチレン（プライムポリマー製、品番：ハイゼックス３３００Ｆ）を用意し、基材層２に含まれる樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂（ダウ社製、品番：エリート５２２０Ｇ）を用意した。
また、シーラント層に含まれる樹脂として、融点８８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、品番：エバフレックスＶ５７１４ＲＣ）と、融点１６０℃のホモプロピレン（プライムポリマー製、品番：Ｙ４００−ＧＰ）とを用意し、これらを７５：２５の割合となるように混練した。
【００６１】
次に、下記表１に示すように、耐ピンホール層／接着層／基材層２／基材層１／シーラント層の順の５層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１２０μｍであった。
【００６２】
（実施例１４）
融点８８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、品番：エバフレックスＶ５７１４ＲＣ）と、融点１６０℃のホモプロピレン（プライムポリマー製、品番：Ｙ４００−ＧＰ）と、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン株式会社製、品番：ユメリット８２１０５Ｍ）を用意し、これらを７１：２４：５の割合となるように混練する以外は、実施例１３と同様にして、下記表１に示すように、耐ピンホール層／接着層／基材層２／基材層１／シーラント層の順の５層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１２０μｍであった。
【００６３】
（実施例１５）
融点８８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、品番：エバフレックスＶ５７１４ＲＣ）と、融点１６０℃のホモプロピレン（プライムポリマー製、品番：Ｙ４００−ＧＰ）と、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン株式会社製、品番：ユメリット８２１０５Ｍ）を用意し、これらを８１：１４：５の割合となるように混練する以外は、実施例１３と同様にして、下記表１に示すように、耐ピンホール層／接着層／基材層２／基材層１／シーラント層の順の５層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１２０μｍであった。
【００６４】
（比較例１）
図１に示す構成の多層フィルムを、以下の手順で作製した。
基材層１に含まれる樹脂として、高密度ポリエチレン（プライムポリマー製、品番：ハイゼックス３３００Ｆ）を用意した。
また、シーラント層に含まれる樹脂として、融点１２０℃の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂（プライムポリマー社製、品番：ウルトゼックス２０２２Ｌ）を用意した。
次に、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１０５μｍであった。
【００６５】
（比較例２）
シーラント層に含まれる樹脂として、融点９８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（東ソー株式会社製、品番：ウルトラセン５３４）を用意する以外は、比較例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１０５μｍであった。
【００６６】
（比較例３）
シーラント層に含まれる樹脂として、融点８８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、品番：エバフレックスＶ５７１４ＲＣ）を用意する以外は、比較例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１０５μｍであった。
【００６７】
（比較例４）
図２に示す構成の多層フィルムを、以下の手順で作製した。
先ず、耐ピンホール層に含まれる樹脂として、ナイロン（宇部興産株式会社製、品番：１０２２Ｂ）を用意した。
また、接着層に含まれる樹脂として、接着性ポリエチレン系樹脂（三井化学株式会社製、品番：ＮＦ５３６）を用意した。
また、基材層１に含まれる樹脂として、アイオノマー（ＩＯＮ）樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、品番：ハイミラン１８５５）を用意した。
また、シーラント層に含まれる樹脂として、融点８８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、品番：エバフレックスＶ５７１４ＲＣ）とを用意した。
【００６８】
次に、下記表１に示すように、耐ピンホール層／接着層／基材層１／シーラント層の順の５層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１００μｍであった。
【００６９】
（比較例５）
シーラント層に含まれる樹脂として、融点９０℃の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂（プライムポリマー社製、品番：エボリューＳＰ０５４０）を用意する以外は、比較例１と同様にして、下記表１に示すように、基材層１／シーラント層の順の２層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１１０μｍであった。
【００７０】
＜評価方法＞
実施例及び比較例で得られた多層フィルムと、医療用包装材（デュポン社製、「タイベック（登録商標）４０５８Ｂ」）とを、タイベック側を熱板側になるように重ね、テフロン（登録商標）シートを乗せた後、オートカップシーラーを用いて下記の条件でシールした。剥離方向はフィルムのＭＤ方向の剥離で評価した。
・シール圧力：１１．２ｋｇｆ／ｃｍ２（１．１ＭＰａ）
・シール時間：３．５秒
・シール温度：１００，１１０，１２０，１３０℃（１０℃間隔にて、４条件）
実施例及び比較例で得られた包装体すべての評価サンプルについて、ヒートシール性の評価、及び剥離性の評価を行った。
【００７１】
（ヒートシール性の評価）
ヒートシール性の評価は、引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ社製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＧ−１３１０）を用いて、シール幅２５ｍｍでの剥離強度を測定することにより行った。剥離速度は、２００ｍｍ／ｍｉｎで行なった。表１に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプルの剥離強度を示す。
【００７２】
（剥離性の評価）
剥離性の評価は、評価サンプルとなる包装体の蓋材と底材とを引き剥がすことにより行った。
評価は、引き剥がした後の蓋材と底材との剥離面をそれぞれ観察し、下記の基準によって判定した。表１に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプルの剥離性の評価結果を示す。
判定Ａ：蓋材が破れない、かつ底材に繊維の付着がない  判定Ｂ：蓋材が破れる、あるいは底材に繊維の付着がある。
【００７３】
【表１】
2020078942.tif 000003
【００７４】
表１に示すように、実施例１〜１５では、底材として用いた多層フィルムのシーラント層が８０〜１１０℃の融点を有する第１樹脂と、１３０〜２００℃の融点を有する第２樹脂とを含む構成であるため、シール温度１１０〜１３０℃の全ての評価サンプルにおいて、剥離強度が１２０〜７７０ｇ／２５ｍｍの範囲であり、１３５℃以下の幅広い温度範囲でヒートシール可能であって、ヒートシール性に優れていることが確認された。また、シール温度１００〜１３０℃の全ての評価サンプルにおいて、剥離した際に蓋材が破れることがなく、底材への繊維の付着が少ないため、剥離性に優れていることが確認された。
【００７５】
これに対して、比較例１〜５では、シーラント層が８０〜１２０℃の融点を有する１種類の樹脂で構成されているため、シール温度１００〜１３０℃の評価サンプルのいずれかにおいて、底材への繊維の付着が大きく、剥離性に劣っていることが確認された。また、シール温度１３０℃の全てのサンプルにおいて、剥離強度が８００ｇ／２５ｍｍを超えることが確認された。とくに、比較例３及び４では、シール温度１１０℃を超えた全ての評価サンプルにおいて、剥離強度が８００ｇ／２５ｍｍを超えることが確認された。また、比較例１、２及び５では、１００℃での評価サンプルにおいて、剥離強度が５０ｇ／２５ｍｍを下回っていた。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
１３５℃以下の幅広い温度範囲でポリエチレン製不織布とヒートシール可能であり、かつ良好な易剥離性を有する多層フィルムを提供することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１…多層フィルム
２…シーラント層
３…基材層
３０…基材層１
３１…基材層２
４…接着性樹脂層
５…耐ピンホール層
【図１】
2020078942.tif 000004
【図２】
2020078942.tif 000005