(57)【要約】【課題】高い安全性を得ることができる光出射装置を提供する。【解決手段】光出射装置１は、光源３が実装された回路基板４と、カバー５と、回路基板４の背面側に設けられ、回路基板４の熱を放熱する放熱部９とを備える。放熱部９の背面側には、放熱部９よりも熱伝導率の低い材料で構成され、放熱部９の外側面の一部を被覆する被覆部１０が設けられている。放熱部９の外側面の一部は、被覆部１０で被覆されているので、使用者が放熱部９に触れることがなく、高い安全性を確保することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を出射する半導体発光素子を有する光源と、
前記光源が搭載されている回路基板と、
前記回路基板に接して、前記光源の熱を放散する放熱部と、
前記放熱部の外側面の一部を被覆する被覆部と、
を備えることを特徴とする光出射装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光出射装置において、
前記被覆部は、
前記放熱部の外側面の一部を覆い、前記放熱部よりも熱伝導率の低い低熱伝導率体と、
前記低熱伝導率体の外側に設けられ、前記放熱部の外側面との間に前記低熱伝導率体を収容する収容部と、
を備えることを特徴とする光出射装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光出射装置において、
前記低熱伝導率体は、断熱材及び空気の少なくとも一方であることを特徴とする光出射装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の光出射装置において、
前記被覆部は、開閉可能な窓構造を有することを特徴とする光出射装置。
【請求項５】
請求項１〜３の何れか１項に記載の光出射装置において、
前記被覆部は、弾性体で前記放熱部の外側面から突出して、押圧によって変形するように構成されていることを特徴とする光出射装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の光出射装置において、
前記放熱部は、前記半導体発光素子を冷却する冷却流路を有していることを特徴とする光出射装置。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の光出射装置において、
前記被覆部は、通気性を有することを特徴とする光出射装置。
【請求項８】
請求項７に記載の光出射装置において、
前記被覆部は、網目構造又はスリット構造を有することを特徴とする光出射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を出射する半導体発光素子を備える光出射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両用前照灯や屋外用照明灯、殺菌装置等の光を出射する光出射装置では、従来のキセノンランプやナトリウムランプ等の放電型ランプに代わって、半導体発光素子（例えば、ＬＥＤやＬＤ）を、光源として用いることが提案されている。
【０００３】
半導体発光素子は、長寿命、瞬時点灯等の多くの利点を有している一方で、温度上昇によって光変換効率が低下し、且つ、寿命が短くなるという問題もある。そこで、光出射装置の高出力化のために、半導体発光素子を大電力（大電流）で駆動する場合には、半導体発光素子の点灯時の自己発熱による光交換効率の低下及び寿命の低下を防止するために、半導体発光素子の放熱を行うことが必要となる。
【０００４】
半導体発光素子の放熱としては、一般に、放熱板、ヒートシンク、ファン、液冷システム等の放熱装置を用いて、半導体発光素子の熱を空気中に放散している。
【０００５】
例えば、特許文献１に記載の光出射装置（ランプ）では、半導体発光素子を表側に備える取付ベース部材が設けられ、この取付ベース部材は、放熱部としてのヒートマス部を備え、ヒートマス部は、ヒートマス部の露出部分を覆い、電気絶縁性を有して、ヒートマス部より熱伝導率が低いヒートマスカバーを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−０３２９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の光出射装置では、放熱部をカバーで覆うことで、装置の表面温度の上昇を抑えているが、カバーは、放熱部の外部に露出して熱を放散する部分（放熱部の露出部）の全体を覆っているため、放熱部で放熱できず、半導体発光素子の放熱性能が悪く、安全性が低いという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、高い安全性を得ることができる光出射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の光出射装置は、光を出射する半導体発光素子を有する光源と、前記光源が搭載されている回路基板と、前記回路基板に接して、前記光源の熱を放散する放熱部と、前記放熱部の外側面の一部を被覆する被覆部と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、放熱部の外側面の一部を被覆する被覆部は、放熱部よりも熱伝導率が低いので、放熱部から被覆部に伝熱されても、被覆部は放熱部に比べて温度が上昇しない。さらに、被覆部は、放熱部の外側面の一部を被覆する、すなわち、放熱部の外側面の一部は露出しているので、この放熱部の露出している部分により、確実に放熱することができる。これにより、高い安全性を得ることができる。
【００１１】
また、前記被覆部は、前記放熱部の外側面の一部を覆い、前記放熱部よりも熱伝導率の低い低熱伝導率体と、前記低熱伝導率体の外側に設けられ、前記放熱部の外側面との間に前記低熱伝導率体を収容する収容部と、を備えることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、収容部に収容された低熱伝導率体が、放熱部の外側面の一部を覆うので、光源（半導体発光素子）の熱が収容部（被覆部）の表面まで伝わり難くすることができる。これにより、被覆部の表面の過熱を防止することができる。
【００１３】
さらに、前記低熱伝導率体は、断熱材及び空気の少なくとも一方であることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、安価な構成で被覆部の表面温度の上昇を抑えることができる。
【００１５】
また、前記被覆部は、開閉可能な窓構造を有することが好ましい。
【００１６】
被覆部で放熱部の外側面の一部を被覆している場合には、放熱部の外側面の一部は露出している状態となる。上記構成によれば、被覆部は、開閉可能な窓構造を有するので、窓構造により閉鎖した場合に放熱部の外側面の露出している部分を覆うようにしながらも、窓構造により開放した通常時には、放熱部の外側面の一部を露出することで、放熱部による放熱を効率よく行うことができる。さらに、装置の使用者が、被覆部に触れて窓構造により閉鎖された場合には、放熱部の露出部分が覆われるので、使用者が放熱部に直接触れることがなく、高い安全性を得ることができる。
【００１７】
さらに、前記被覆部は、弾性体で前記放熱部の外側面から突出して、押圧によって変形するように構成されていることが好ましい
【００１８】
被覆部で放熱部の外側面の一部を被覆している場合には、放熱部の外側面の一部は露出している状態となる。上記構成によれば、被覆部が使用者による押圧によって変形された場合に放熱部の外側面の露出している部分を覆うようにしながらも、被覆部が変形されていない通常時には、放熱部の外側面の一部を露出することで、放熱部による放熱を効率よく行うことができる。さらに、装置の使用者が被覆部を押圧して被覆部が変形された場合には、放熱部の露出部分が覆われるので、使用者が放熱部に直接触れることがなく、高い安全性を得ることができる。
【００１９】
また、前記放熱部は、前記半導体発光素子を冷却する冷却流路を有していることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、冷却流路に水等の媒体を流すことで、半導体発光素子の発熱を抑え、装置の表面に伝わる伝熱量を低減させることができる。
【００２１】
さらに、前記被覆部は、通気性を有することが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、被覆部は、通気性を有するので、被覆部が通気性を有さないものに比べて、放熱部からの熱を、被覆部の通気部分から被覆部（装置）の外部に確実に放散することができる。これにより、光源の熱を確実に放散することができる。
【００２３】
また、前記被覆部は、網目構造又はスリット構造を有することが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、被覆部は、被覆部を構成する素材に関わらず、簡単な構造で通気性を有するようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態の光出射装置の全体斜視図。
【図２】図１の光出射装置のＩＩ−ＩＩ線断面図。
【図３】図１の光出射装置を用いて光を出射した場合、及び被覆部のない光出射装置で光を出射した場合の各部の温度を示すデータ。
【図４】本発明の第２実施形態の光出射装置の縦断面図。
【図５】本発明の第３実施形態の光出射装置の縦断面図。
【図６】本発明の第４実施形態の光出射装置の縦断面図。
【図７Ａ】本発明の第５実施形態の光出射装置の放熱部と開放された被覆部とを示す背面側斜視図。
【図７Ｂ】本発明の第５実施形態の光出射装置の放熱部と閉鎖された状態の被覆部とを示す背面側斜視図。
【図８Ａ】本発明の第６実施形態の光出射装置の放熱部と変形前の被覆部とを示す背面側斜視図。
【図８Ｂ】本発明の第６実施形態の光出射装置の放熱部と変形後の被覆部とを示す背面側斜視図。
【図９Ａ】本発明の第７実施形態の光出射装置の放熱部と変形前の被覆部とを示す背面側斜視図。
【図９Ｂ】本発明の第７実施形態の光出射装置の放熱部と変形後の被覆部とを示す背面側斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の光出射装置の各実施形態について説明する。
【００２７】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の光出射装置１の全体斜視図（分解図）である。光出射装置１は、例えば、投光器として用いられる装置である。
【００２８】
光出射装置１は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を有する光源３と、光源３が実装されている回路基板４と、カバー５とを備える。
【００２９】
カバー５は、光を透過可能な透明な樹脂により箱状に形成され、光源３及び回路基板４の前側を覆う。
【００３０】
また、光出射装置１は、回路基板４の背面側に設けられ、回路基板４の熱を放熱する放熱部９と、放熱部９の背面側に設けられ、放熱部９の背面（外側面）の一部を被覆する被覆部１０とを備える。放熱部９は、カバー５の内面に取り付けられている。
【００３１】
被覆部１０は、放熱部９の外側面の回路基板４に対応した位置を覆うように設けられている。また、被覆部１０は、光出射装置１の使用者が光出射装置１に触れる場合に、使用者が触れる位置に設けることが好ましく、被覆部１０を設ける位置は、装置の構造によって異なることが好ましい。
【００３２】
次に、図２を参照して、光出射装置１の詳細を説明する。
【００３３】
図２は、図１の光出射装置１のＩＩ−ＩＩ線断面図を示している。光源３からの光は、カバー５を透過してカバー５の外部に出射される。
【００３４】
回路基板４は、放熱性に優れた銅、アルミニウム等の金属製のものが望ましく、後述する放熱部９にネジ止めされている。回路基板４を通して、光源３の給電と放熱とが行われる。
【００３５】
回路基板４は、カバー５の内部に収納された状態となる。回路基板４の熱は、その背面側に配設された放熱部９に伝導する。なお、カバー５と放熱部９との間に、部材間の接触熱抵抗を低減するための熱伝導シートを挿入するようにしてもよい。
【００３６】
放熱部９は、アルミニウム等の板材、又は放熱性に優れたヒートシンクである。これにより、回路基板４の熱は、放熱部９により、放熱部９の周辺の空気に放散される。なお、放熱部９をファンで冷却する構造としてもよい。
【００３７】
放熱部９の外側面の一部を被覆する被覆部１０は、放熱部９よりも熱伝導率の低い材料（例えば、ウレタン樹脂）で構成されている。これにより、放熱部９の熱は、被覆部１０に伝熱されるが、被覆部１０は、放熱部９より温度が低い。
【００３８】
次に、上記のように構成された光出射装置１を駆動して、光を出射する際の放熱について説明する。
【００３９】
先ず、光源３は、制御装置（図示せず）からの指令に応じて、カバー５に向けて光を出射する。この光は、透明なカバー５を通って、外部に出射される。
【００４０】
光源３が光を出射する際に発生する回路基板４の熱は、放熱部９により、放熱部９の周辺の空気に放散される。これにより、光源３及び回路基板４の過熱を防止することができ、過熱による光源３及び回路基板４の故障を防止することができる。
【００４１】
また、放熱部９の熱は、被覆部１０に伝熱されるとともに、カバー５に伝熱され、さらに、回路基板４の熱もカバー５に伝熱される。
【００４２】
カバー５に伝導した熱は、カバー５の周囲に伝熱されることにより放熱される。
【００４３】
［実施例］
本実施形態の被覆部１０を備える光出射装置１を用い、光を出射した場合の光源３（回路基板４）、放熱部９及び被覆部１０の温度を測定する実験（実施例１）と、被覆部を備えておらず、それ以外は光出射装置１と同様に構成された光出射装置を用い、光を出射した場合の光源（基板）及び放熱部の温度を測定する実験（比較例１）とを行った。その結果を図３に示す。
【００４４】
［実施例１］
実施例１では、光源３（回路基板４）の温度が８４°Ｃであり、放熱部９の温度が６１°Ｃ、被覆部１０の温度が３６°Ｃであった。
【００４５】
［比較例１］
比較例１では、光源３（回路基板４）の温度が８４°Ｃであり、放熱部９の温度が６２°Ｃであった。
【００４６】
被覆部１０を備える光出射装置１を用いた実施例１では、光を出射した場合でも、被覆部１０の温度は３６°Ｃであり、光出射装置１の使用者が被覆部１０に触れた場合の高い安全性を得ることができる。
【００４７】
一方、被覆部を備えていない比較例１の光出射装置では、光を出射した場合、放熱部の温度が６２°Ｃであった。
【００４８】
このように、本実施形態の光出射装置１では、被覆部１０は、放熱部９よりも熱伝導率の低い材料で構成されおり、放熱部９から被覆部１０に伝熱されても、被覆部１０は放熱部９に比べて温度が上昇しない。これにより、被覆部１０の過熱を防止することができ、使用者が被覆部１０に触れた場合の高い安全性を得ることができる。
【００４９】
また、光出射装置１では、被覆部１０は、放熱部９の外側面の一部を被覆する、すなわち、放熱部９の外側面の一部は露出しているので、この放熱部９の露出している部分により、確実に放熱することができる。
【００５０】
さらに、放熱部９は、被覆部１０により被覆されているので、放熱部９の熱は、被覆部１０にも伝熱される。
【００５１】
［第２実施形態］
図４は、第２実施形態の光出射装置５０の中心部分の縦断面図を示している。光出射装置５０は、放熱部９の外側面の一部を覆う収容部５１を備える。なお、上記第１実施形態と同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５２】
図４に示すように、収容部５１は、放熱部９の外側面との間に、放熱部９より熱伝導率の低い空気（低熱伝導率体）を収容する凹部５１ａが形成されている。なお、光出射装置５０は、第１実施形態の光出射装置１と同様に、光源３が配設された回路基板４、及びカバー５を備えている。
【００５３】
光出射装置５０では、収容部５１の凹部５１ａ内に、放熱部９よりも熱伝導率の低い空気を収容しているので、光源３の熱が収容部５１の表面まで伝わり難くすることができる。これにより、収容部５１の表面の過熱を防止することができ、光出射装置５０の使用者が収容部５１に触れた場合の安全性を確保することができる。
【００５４】
さらに、収容部５１の凹部５１ａ内に空気を収容しているので、安価な構成で収容部５１の表面の過熱を防止することができる。
【００５５】
なお、第２実施形態においても、第１実施形態の上記実施例１と同様の結果を得られた。
【００５６】
また、凹部５１ａ内に収容するものは、空気に限らず、放熱部９より熱伝導率の低い低熱伝導率体であればよく、例えば、断熱材を収容するようにしてもよく、空気と断熱材とを収容するようにしてもよい。
【００５７】
［第３実施形態］
図５は、第３実施形態の光出射装置６０の中心部分の縦断面図を示している。なお、上記第１実施形態と同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５８】
光出射装置６０は、例えば、アルミニウム製の放熱部６１と、放熱部６１よりも熱伝導率の低い材料（例えば、ウレタン樹脂）で構成され、放熱部６１を被覆する被覆部６２とを備える。なお、光出射装置６０は、第１実施形態の光出射装置１と同様に、光源３が配設された回路基板４、及びカバー５を備えている。
【００５９】
放熱部６１は、タンク状に形成され、例えば冷却水を放熱部６１の内部に流入させるための流入口６１ａと、放熱部６１の冷却流路６１ｃを流れた冷却水を流出させるための流出口６１ｂとを備える。
【００６０】
被覆部６２は、放熱部６１の外側面の一部であって、放熱部６１の流入口６１ａと流出口６１ｂとの間を被覆する。
【００６１】
光出射装置６０では、流入口６１ａから流入して放熱部６１の冷却流路６１ｃを流れる冷却水により、光源３が冷却される。これにより、カバー５に伝熱される伝熱量を低減することができ、カバー５の表面温度の上昇を抑えることができる。
【００６２】
なお、第３実施形態においても、第１実施形態の上記実施例１と同様の結果を得られた。
【００６３】
［第４実施形態］
図６は、第４実施形態の光出射装置７０の中心部分の縦断面図を示している。なお、上記第１実施形態と同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００６４】
図６に示すように、光出射装置７０は、放熱部９の外側面の一部を被覆する被覆部７１を備える。被覆部７１は、放熱部９よりも熱伝導率の低い材料（例えば、ウレタン樹脂）で構成されている。なお、光出射装置７０は、第１実施形態の光出射装置１と同様に、光源３が配設された回路基板４、及びカバー５を備えている。
【００６５】
被覆部７１は、開口部７１ａが形成されて通気性を有する網目状に形成され、放熱部９の外側面の一部を覆い、放熱部９の外側面の一部を露出させる。これにより、放熱部９の外側面の全てを覆う場合に比べて、放熱部９による放熱を効率よく行うことができる。なお、開口部７１ａは、操作者の指が入らないサイズで形成されていることが好ましい。
【００６６】
放熱部９の外側面の一部は、被覆部７１により覆われているので、使用者が被覆部７１の開口部７１ａを通して放熱部９に触れることがなく、高い安全性を得ることができる。
【００６７】
このように、第４実施形態によれば、使用者が被覆部７１（光出射装置）に触れた場合の高い安全性を得ながら、放熱部９による放熱性も確保することができる。
【００６８】
なお、第４実施形態において、第１実施形態の上記実施例１と同様の実験を行なった結果（実施例２）、この実施例２では、光源３（回路基板４）の温度が８３°Ｃであり、放熱部９の温度が６１°Ｃ、被覆部９１の温度が３４°Ｃであった。
【００６９】
第４実施形態の被覆部７１は、通気性を有する網目形状で形成されているので、通気性を有していない第１実施形態の被覆部１０に比べて、放熱部９による放熱効率が高い。これにより、実施例２（被覆部９１の温度が３４°Ｃ）では、実施例１（被覆部１０の温度が３６°Ｃ）よりも被覆部の温度が低くなった。
【００７０】
被覆部７１は、網目状に限らず、通気性を有するものであればよく、例えば、板状の被覆部に長孔状のスリットや丸孔を形成することで通気性を有するようにしてもよい。さらに、被覆部７１を、放熱部９より小さいサイズで形成するようにしてもよく、この場合、少なくとも放熱部９の外側面の回路基板４に対応した位置を覆うように形成することが好ましい。
【００７１】
［第５実施形態］
図７Ａは、第５実施形態の光出射装置８０の開放された被覆部８１と放熱部８２とを示す背面側の斜視図であり、図７Ｂは、閉鎖された被覆部８１と放熱部８２とを示す背面側の斜視図である。なお、上記第１実施形態と同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７２】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、放熱部８２は、矩形状に形成され、例えば、アルミニウムにより構成されている。被覆部８１は、可撓性を有し、放熱部８２よりも熱伝導率の低い材料（例えば、ウレタン発泡体）で構成されている。なお、光出射装置８０は、第１実施形態の光出射装置１と同様に、光源３が配設された回路基板４、及び、カバー５を備えているが、図７Ａ及び図７Ｂでは図示を省略している。第５実施形態では、カバー５に矩形状の放熱部８２が挿入可能なように、カバー５は開口部が矩形状に形成されている。
【００７３】
被覆部８１は、放熱部８２の外側面を被覆するものであり、第１開口部８１ａと、第２開口部８１ｂとが形成されている。
【００７４】
また、被覆部８１は、第１開口部８１ａを開放する開放位置（図７Ａ参照）と閉じる閉鎖位置（図７Ｂ参照）との間で開閉可能な第１開閉部８１ｃを備える。
【００７５】
被覆部８１は、第２開口部８１ｂを開放する開放位置（図７Ａ参照）と閉じる閉鎖位置（図７Ｂ参照）との間で開閉可能な第２開閉部８１ｄとを備える。このような構成により、被覆部８１は、開閉可能な窓構造を有する。
【００７６】
被覆部８１は、通常時には、図７Ａに示すように、第１，第２開閉部８１ｃ，８１ｄが開放位置に位置して第１，第２開口部８１ａ，８１ｂが開放されており、放熱部８２の外側面の一部が露出した状態である。これにより、放熱部８２による放熱を効率よく行うことができる。
【００７７】
一方、使用者が被覆部８１に触れた場合には、図７Ｂに示すように、第１，第２開閉部８１ｃ，８１ｄが開放位置から閉鎖位置に向けて閉じられて、第１，第２開口部８１ａ，８１ｂが閉鎖される。
【００７８】
第１，第２開口部８１ａ，８１ｂが閉鎖されると、放熱部８２の外側面の露出していた部分が被覆される。これにより、使用者が被覆部８１の第１，第２開口部８１ａ，８１ｂを通して放熱部９に触れることがなく、高い安全性を得ることができる。
【００７９】
ここで、使用者が被覆部８１から手等を離すと、第１，第２開閉部８１ｃ，８１ｄが閉鎖位置から開放位置まで元の形状に戻り、第１，第２開口部８１ａ，８１ｂが開放されて、放熱部８２の外側面の一部が露出する。これにより、放熱部８２による放熱を効率よく行うことができる。
【００８０】
このように、第５実施形態によれば、使用者が被覆部８１（光出射装置）に触れた場合の高い安全性を得ながら、放熱部８２による放熱性も確保することができる。
【００８１】
なお、第５実施形態においても、第１実施形態の上記実施例１と同様の結果を得られた。
【００８２】
［第６実施形態］
図８Ａは、第６実施形態の光出射装置９０の変形前の被覆部９１と放熱部９２とを示す背面側の斜視図であり、図８Ｂは、変形後の被覆部９１と放熱部９２とを示す背面側の斜視図である。なお、上記第１実施形態と同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００８３】
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、放熱部９２は、矩形状に形成され、例えば、アルミニウムにより構成されている。被覆部９１は、可撓性を有し、放熱部９２よりも熱伝導率の低い材料（例えば、ウレタン発泡体）で構成されている。なお、光出射装置９０は、第１実施形態の光出射装置１と同様に、光源３が配設された回路基板４、及びカバー５を備えているが、図８Ａ及び図８Ｂでは図示を省略している。第６実施形態では、カバー５に矩形状の放熱部９２が挿入可能なように、カバー５は開口部が矩形状に形成されている。
【００８４】
被覆部９１は、変形可能な第１〜第４変形部９１ａ〜９１ｄを備え、放熱部９２の外側面に取り付けられている。第１〜第４変形部９１ａ〜９１ｄは、隣り合うもの同士の間の隙間９３を露出させる非変形位置（図８Ａ参照）と、変形により隙間９３の一部を遮蔽する変形位置（図８Ｂ参照）との間で変形可能に設けられている。第１〜第４変形部９１ａ〜９１ｄは、それぞれ中央部に開口９１ｅが形成されており、変形されると、開口９１ｅの形状も変形される。このような構成により、被覆部９１は、開閉（変形）可能な窓構造を有する。
【００８５】
第１〜第４変形部９１ａ〜９１ｄは、通常時には、図８Ａに示すように非変形位置に位置して隙間９３が露出されており、放熱部９２の外側面の一部が露出した状態である。これにより、放熱部９２による放熱を効率よく行うことができる。
【００８６】
一方、使用者が第１〜第４変形部９１ａ〜９１ｄに触れた場合には、図８Ｂに示すように、第１〜第４変形部９１ａ〜９１ｄが非変形位置から変形位置に向けて変形されて、隙間９３の一部が遮蔽される。
【００８７】
隙間９３の一部が遮蔽されると、放熱部９２の外側面の露出していた部分の一部（大部分）が被覆される。本実施形態では、第１〜第４変形部９１ａ〜９１ｄが変形位置まで変形されると、隙間９３は、使用者の指が入らないサイズとなる。これにより、使用者が隙間９３を通して放熱部９２に触れることがなく、高い安全性を得ることができる。
【００８８】
ここで、使用者が第１〜第４変形部９１ａ〜９１ｄから手等を離すと、第１〜第４変形部９１ａ〜９１ｄが変形位置から非変形位置まで変形され（元の形状に戻り）、隙間９３が広がり、放熱部９２の外側面の一部が露出する。これにより、放熱部９２による放熱を効率よく行うことができる。
【００８９】
このように、第６実施形態によれば、使用者が被覆部９１（光出射装置）に触れた場合の高い安全性を得ながら、放熱部９２による放熱性も確保することができる。
【００９０】
なお、第６実施形態においても、第１実施形態の上記実施例１と同様の結果を得られた。
【００９１】
［第７実施形態］
図９Ａは、第７実施形態の光出射装置１００の変形前の被覆部１０１と放熱部１０２とを示す背面側の斜視図であり、図９Ｂは、変形後の被覆部１０１と放熱部１０２とを示す背面側の斜視図である。なお、上記第１実施形態と同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００９２】
図９Ａ及び図９Ｂに示すように、放熱部１０２は、矩形状に形成され、例えば、アルミニウムにより構成されている。被覆部１０１は、弾性体で可撓性を有し、放熱部１０２よりも熱伝導率の低い材料（例えば、ウレタン発泡体）で構成されている。
【００９３】
なお、光出射装置１００は、第１実施形態の光出射装置１と同様に、光源３が配設された回路基板４、及びカバー５を備えているが、図９Ａ及び図９Ｂでは図示を省略している。第７実施形態では、カバー５に矩形状の放熱部１０２が挿入可能なように、カバー５は開口部が矩形状に形成されている。
【００９４】
被覆部１０１は、変形可能な第１〜第５変形部１０１ａ〜１０１ｅを備え、放熱部１０２の外側面に取り付けられている。第１〜第５変形部１０１ａ〜１０１ｅは、隣り合うもの同士の間の隙間１０３を露出させる非変形位置（図９Ａ参照）と、変形により隙間１０３の一部を遮蔽する変形位置（図９Ｂ参照）との間で変形可能に設けられている。このような構成により、被覆部９１は、開閉（変形）可能な窓構造を有する。
【００９５】
第１〜第５変形部１０１ａ〜１０１ｅは、通常時には、図９Ａに示すように非変形位置に位置して隙間１０３が露出されており、放熱部１０２の外側面の一部が露出した状態である。これにより、放熱部１０２による放熱を効率よく行うことができる。
【００９６】
一方、使用者が第１〜第５変形部１０１ａ〜１０１ｅに触れた場合には、図９Ｂに示すように、第１〜第５変形部１０１ａ〜１０１ｅが非変形位置から変形位置に向けて変形されて、隙間１０３の一部が遮蔽される。
【００９７】
隙間１０３の一部が遮蔽されると、放熱部１０２の外側面の露出していた部分の一部（大部分）が被覆される。本実施形態では、第１〜第５変形部１０１ａ〜１０１ｅが変形位置まで変形されると、隙間１０３は、使用者の指が入らないサイズとなる。これにより、使用者が隙間１０３を通して放熱部１０２に触れることがなく、高い安全性を得ることができる。
【００９８】
ここで、使用者が第１〜第５変形部１０１ａ〜１０１ｅから手等を離すと、第１〜第５変形部１０１ａ〜１０１ｅが変形位置から非変形位置まで変形され（元の形状に戻り）、隙間１０３が広がり、放熱部１０２の外側面の一部が露出する。これにより、放熱部１０２による放熱を効率よく行うことができる。
【００９９】
このように、第７実施形態によれば、使用者が第１〜第５被覆部１０１ａ〜１０１ｅ（光出射装置）に触れた場合の高い安全性を得ながら、放熱部１０２による放熱性も確保することができる。
【０１００】
なお、第７実施形態においても、第１実施形態の上記実施例１と同様の結果を得られた。
【０１０１】
上述の実施形態は一例に過ぎず、用途に応じて適宜変更することができ、上記第１〜第７実施形態を組み合わせて実施するようにしてもよい。
【０１０２】
また、本発明は、投光器に限らず、光出射装置であれば実施可能であり、例えば、車両用灯具や照明装置に実施してもよく、さらには、紫外光を出射する光出射装置に実施してもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１，５０，６０，７０，８０，９０，１００…光出射装置、３…光源、４…回路基板、５…カバー、９，８２，９２，１０２…放熱部、１０，６２，７１，８１，９１，１０１…被覆部、５１…収容部、６１ｃ…冷却流路、９１ａ〜９１ｄ…第１〜第４変形部、９３，１０３…隙間、１０１ａ〜１０１ｅ…第１〜第５変形部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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