(57)【要約】【課題】オペレータのオペレートミスの低減を図ることができる加工装置を提供すること。【解決手段】ウエーハの加工条件を入力する入力画面８０を表示する操作パネルと、各構成要素を制御する制御ユニットとを備え、入力画面８０の該領域の操作を制限するマスク８６には、マスク８６上にオペレータが入力するメモ情報８８ａ〜８８ｃと、メモ情報８８ａ〜８８ｃを該マスク８６から削除する、又は該マスク８６を入力画面８０から削除する機能を有するメモ削除ボタン９０ａ〜９０ｃが表示される。【選択図】図８
2020136308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物の加工条件を入力する入力画面を表示するタッチパネルと、各構成要素を制御する制御ユニットとを備える加工装置であって、
該制御ユニットは、
複数の該入力画面が登録される画面登録部と、
該入力画面の指定した領域を覆い、該入力画面の該領域の操作を制限するマスクが、該入力画面毎に設定されるマスク設定部と、を備え、
該マスク設定部で表示する該マスクには、
該マスク上にオペレータが入力するメモ情報と、
該メモ情報を該マスクから削除する、又は該マスクを該入力画面から削除する機能を有する削除部が表示される加工装置。
【請求項２】
該削除部は、削除ボタン、または該メモ情報または該マスクを削除するためのパスワードを入力するパスワード入力部である請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該マスクは１つの該入力画面に複数表示可能に設定され、第１のマスクに表示された該削除部の操作により、第２のマスクを削除可能に設定される請求項１または２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力画面を備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、切削装置やレーザー加工装置、研削装置など、各種チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工装置では、被加工物やその目的に合わせた加工条件を設定し、被加工物を加工する。この種の加工装置は、加工する速度や加工する領域など、各種の加工条件を設定するために、タッチパネル方式の入力画面を有する操作パネルを備え、入力画面に入力することにより、適切な加工条件を複数の条件の中から選択して設定している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０７４１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、製産現場では、複数のオペレータが協力して各種加工装置を操作して製産を行っており、お互いに製産情報（今日は何を、どの装置で、いつ、どれだけ加工するか、など）に基づいて作業を行う。加工装置には非常に多くの設定項目があり、注意が必要な項目も多い。このため、他のオペレータから注意事項を伝達された際に、忘れてしまわないように張り紙をしたりするなども実施されるが、見忘れてしまうということもあり、重要な注意情報を必要なタイミングで提供し、オペレータのオペレートミスの低減を図りたいという要望があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、オペレータのオペレートミスの低減を図ることができる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物の加工条件を入力する入力画面を表示するタッチパネルと、各構成要素を制御する制御ユニットとを備える加工装置であって、該制御ユニットは、複数の該入力画面が登録される画面登録部と、該入力画面の指定した領域を覆い、該入力画面の該領域の操作を制限するマスクが、該入力画面毎に設定されるマスク設定部と、を備え、該マスク設定部で表示する該マスクには、該マスク上にオペレータが入力するメモ情報と、該メモ情報を該マスクから削除する、又は該マスクを該入力画面から削除する機能を有する削除部が表示されるものである。
【０００７】
この構成において、該削除部は、削除ボタン、または該メモ情報または該マスクを削除するためのパスワードを入力するパスワード入力部であってもよい。
【０００８】
また、該マスクは１つの該入力画面に複数表示可能に設定され、第１のマスクに表示された該削除部の操作により、第２のマスクを削除可能に設定されてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、入力画面の指定した領域を覆い、該入力画面の該領域の操作を制限するマスクには、該マスク上にオペレータが入力するメモ情報が表示されるため、マスク上に表示されたメモ情報によってオペレータ同士の注意事項の伝達を容易に図ることができる。さらに、マスクにはメモ情報を該マスクから削除する、又は該マスクを入力画面から削除する機能を有する削除部が表示されるため、オペレータは、メモ情報の内容を確認した上でマスクを削除することができ、オペレータのオペレートミスの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態に係る切削装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、表示パネルの構成例を示す図である。
【図３】図３は、制御ユニットの機能ブロック図である。
【図４】図４は、入力画面の一例を示す図である。
【図５】図５は、入力画面にマスクを設定する際の動作手順を説明する図である。
【図６】図６は、入力画面にマスクを設定する際の動作手順を説明する図である。
【図７】図７は、マスク上にメモ情報及び削除ボタンを設定する際の動作手順を説明する図である。
【図８】図８は、マスク上にメモ情報及び削除ボタンを設定する際の動作手順を説明する図である。
【図９】図９は、マスク上にメモ情報及び削除ボタンを設定する際の動作手順を説明する図である。
【図１０】図１０は、メモ情報及びマスクを削除する際の動作手順を説明する図である。
【図１１】図１１は、メモ情報及びマスクを削除する際の動作手順を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る切削装置の構成例を示す図である。図２は、表示パネルの構成例を示す図である。図３は、制御ユニットの機能ブロック図である。図１に示すように、加工装置としての切削装置１は、各構造を支持する基台２を備えている。基台２の角部には、開口２ａが形成されており、この開口２ａ内には、昇降可能なカセットエレベータ３が設置されている。カセットエレベータ３の上面には、複数のウエーハ（被加工物）１００を収容可能なカセット４が載せられる。なお、この図１では、説明の便宜上、カセット４の輪郭のみを示している。
【００１３】
ウエーハ１００は、例えばシリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハや、サファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする光デバイスウエーハである。ウエーハ１００の表面には、互いに直交する（格子状の）分割予定ラインで複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＥＤ等のデバイスが形成されている。また、ウエーハ１００の裏面には、該ウエーハ１００より径の大きいダイシングテープ（粘着テープ）１０１が貼り付けられる。また、ダイシングテープ１０１の外周部には、環状のフレーム１０２が固定される。これにより、ウエーハ１００は、ダイシングテープ１０１を介して環状のフレーム１０２に支持される。
【００１４】
カセットエレベータ３に隣接する位置には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い矩形状の開口２ｂが形成されている。この開口２ｂ内には、移動テーブル５、移動テーブル５をＸ軸方向に移動させるテーブル移動機構６、及びテーブル移動機構６を覆う防塵防滴カバー７が設けられている。
【００１５】
移動テーブル５上には、ウエーハ１００を吸引、保持するチャックテーブル８が設置されている。チャックテーブル８の周囲には、ウエーハ１００を支持する環状のフレーム１０２を四方から固定する４個のクランプ９が設けられている。
【００１６】
チャックテーブル８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（高さ方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。テーブル移動機構６で移動テーブル５をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル８はＸ軸方向に加工送りされる。チャックテーブル８の上面は、ウエーハ１００を保持する保持面８ａとなっている。この保持面８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル８の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
【００１７】
開口２ｂの上方には、ウエーハ１００を仮置きするための仮置き機構１０が設けられている。仮置き機構１０は、例えば、Ｙ軸方向に平行な状態を維持しながらＸ軸方向に相互に接近、離隔される一対のガイドレール１０ａ、１０ｂを含んで構成される。各ガイドレール１０ａ、１０ｂは、カセット４から引き出されたウエーハ１００（フレーム１０２）を載せた状態で、Ｘ軸方向（加工送り方向）に相互に接近して挟み込むことにより所定の位置に合わせる。
【００１８】
基台２の上方には、門型の第１支持構造１１が開口２ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造１１の表面（仮置き機構１０側の面）には、Ｙ軸方向に伸びる第１レール１２が固定されており、この第１レール１２には、第１移動機構１３等を介して第１搬送機構１４が連結されている。第１搬送機構１４は、第１移動機構１３によって昇降するとともに、第１レール１２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００１９】
第１搬送機構１４は、カセット４側にフレーム１０２を把持するための把持機構１４ａが設けられている。例えば、把持機構１４ａでフレーム１０２を把持して第１搬送機構１４をＹ軸方向に移動させれば、カセット４に収容されているウエーハ１００を仮置き機構１０のガイドレール１０ａ，１０ｂに引き出し、又は、ガイドレール１０ａ，１０ｂに載せられているウエーハ１００をカセット４に挿入できる。
【００２０】
また、第１支持構造１１の表面（仮置き機構１０側の面）には、Ｙ軸方向に延びる第２レール１５が第１レール１２の上方に固定されている。この第２レール１５には、第２移動機構１６を介して第２搬送機構１７が連結されている。第２搬送機構１７は、第２移動機構１６によって昇降するとともに、第２レール１５に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２１】
第１支持構造１１の裏面側には、門型の第２支持構造１８が配置されている。第２支持構造１８の表面（第１支持構造１１側の面）には、それぞれ移動機構（割り出し送りユニット）１９を介して２組の切削ユニット（加工ユニット）２０が設けられている。この切削ユニット２０は、回転駆動される図示しない回転スピンドルに装着された切削ブレード２１を備え、この切削ブレード２１が回転しつつ、チャックテーブル８（ウエーハ１００）をＸ軸方向に加工送りすることにより、ウエーハ１００を分割予定ラインに沿って切削する。
【００２２】
また、切削ユニット２０に隣接する位置には、ウエーハ１００の表面側を撮影するカメラ２２が設置されている。切削ユニット２０及びカメラ２２は、移動機構１９によってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。また、カメラ２２として、赤外線カメラを合わせ持つ構成としてもよい。
【００２３】
開口２ｂに対して開口２ａと反対側の位置には、洗浄ユニット２４が配置されている。洗浄ユニット２４は、筒状の洗浄空間内でウエーハ１００を吸引、保持するスピンナテーブル２５を備えている。スピンナテーブル２５の下部には、スピンナテーブル２５を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンナテーブル２５の上方には、ウエーハ１００に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル２６が配置されている。ウエーハ１００を保持したスピンナテーブル２５を回転させて、噴射ノズル２６から洗浄用の流体を噴射することで、ウエーハ１００を洗浄できる。
【００２４】
切削ユニット２０で加工されたウエーハ１００は、例えば、第２搬送機構１７で洗浄ユニット２４へと搬入される。洗浄ユニット２４で洗浄されたウエーハ１００は、例えば、第１搬送機構１４で仮置き機構１０に載せられ、カセット４に収容される。
【００２５】
テーブル移動機構６、チャックテーブル８、第１搬送機構１４、第２搬送機構１７、移動機構１９、切削ユニット２０、カメラ２２、洗浄ユニット２４等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット３０に接続されている。この制御ユニット３０は、ウエーハ１００の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。また、制御ユニット３０には、加工動作の状態や情報を入力するための入力画面、操作画面などを表示する表示パネル４１を備えた操作パネル（タッチパネル）４０が接続されている。
【００２６】
操作パネル４０が備える表示パネル４１は、図２に示すように、液晶駆動回路基板４３と、液晶パネル４４と、タッチパネル４５とを有し、これらがこの順で積層配置されている。タッチパネル４５には、例えば、抵抗膜方式のものが用いられ、透明度（光透過度）が高く、液晶パネル４４の表示がタッチパネル４５を通して視認可能となっている。従って、液晶パネル４４に各種加工条件を設定するための入力画面や操作画面が表示されているときに、タッチパネル４５を指先等でタッチ操作（例えばタップやスワイプなど）することで、各種操作が可能となっている。なお、上記した液晶パネル４４に代えて、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル等を用いることも可能である。
【００２７】
制御ユニット３０は、図３に示すように、制御部３１と入力画面登録部３２とを備える。制御部３１は、液晶駆動回路基板４３を介して、液晶パネル４４を制御して各種の入力画面の画像を生成する表示制御部３３と、タッチパネル４５のタッチ操作に基づいて各部の動作を制御するタッチパネル制御部３４とを備える。表示制御部３３は、複数のレイヤーを生成し、これら複数のレイヤーを重ね合わせて液晶パネル４４に表示する。本実施形態では、表示制御部３３は、各種の入力画面の画像を示す入力画面のレイヤーに、入力画面の所定の領域を覆う画像を示すマスクのレイヤー（マスク）と、マスクに対応する領域に生成される文字列などのメモ情報の画像を示すメモ画面のレイヤー（メモ情報）と、上記マスクに対応する領域に生成され、対応するメモ画面のレイヤーまたは／及びマスクのレイヤーを削除する削除ボタンの画像を示す削除ボタンのレイヤー（削除ボタン）とを重ね合わせて表示する。
【００２８】
マスクのレイヤーは、入力画面のレイヤーよりも上位にあり、オペレータからは入力画面のレイヤーの手前側に見える。このため、マスクによって入力画面の所定の領域が覆われる。表示制御部３３は、入力画面のレイヤー上に、入力画面の異なる領域を覆う複数のマスクのレイヤーを表示することができる。また、表示制御部３３は、入力画面のレイヤーに重ねられた各マスクのレイヤーの色の濃淡をそれぞれ調整して表示することができる。これによれば、マスクのレイヤーの色を濃くすると、マスクが設けられた領域と設けられていない領域とを容易に識別することができる。また、マスクのレイヤーの色を薄くすると、マスク超しに表示される入力画面の視認性を高めることができる。
【００２９】
メモ画面のレイヤーは、マスクのレイヤーよりも上位にあり、オペレータからはマスクのレイヤーの手前側に見える。このため、マスク上の任意の領域に任意の文字列からなるメモ情報を表示することができ、他のオペレータに必要な注意事項を伝達することができる。このメモ情報は、手書き、または、キーボードなどの入力装置を用いて生成される。表示制御部３３は、一のマスク上にメモ情報を複数表示することもでき、メモ情報が複数存在する場合、メモ情報ごとにメモ画面のレイヤーが生成してもよい。
【００３０】
また、削除ボタンのレイヤーは、マスクのレイヤーよりも上位にあり、オペレータからはマスクのレイヤーの手前側に見える。このため、マスク上の任意の領域に削除ボタンを表示することができる。なお、表示制御部３３は、メモ情報と削除ボタンとがマスク上で干渉しない位置に生成するため、メモ画面のレイヤー及び削除ボタンのレイヤーは、どちらが上位にあっても構わない。削除ボタンのレイヤーは、メモ画面のレイヤーに対応づけて設定されている。このため、削除ボタンに相当する領域のタッチパネル４５がタッチ操作されると、対応するメモ画面のレイヤーが削除される。この際、操作された削除ボタンのレイヤーも一緒に削除される。また、削除ボタンを操作する際に予め設定されたパスワードの入力を求めてもよい。
【００３１】
また、削除ボタンのレイヤーをマスクのレイヤーに対応づけて設定することもできる。例えば、入力画面に２つのマスクを設け、一方のマスクに複数のメモ情報及び削除ボタンを表示し、他方のマスクには削除ボタンを表示しない設定とした場合、一方のマスクの削除ボタンがすべて操作された際に、一方のマスクだけでなく他方のマスクのレイヤーを削除することができる。これによれば、一方のマスク上に設けた削除ボタンを他方のマスクの解除条件として使用することができ、所定の手順で削除ボタンを操作しないと他方のマスクを削除できないため、オペレータの操作ミスの低減を図ることができる。
【００３２】
タッチパネル制御部３４は、入力画面に表示された操作ボタンや数値入力部へのタッチまたは入力操作に応じて各部を制御する。タッチパネル制御部３４には、タッチパネル４５の面上のタッチ箇所を示す座標情報がタッチ情報として伝達され、タッチパネル４５上のタッチ箇所を識別可能となっている。本構成では、タッチパネル制御部３４は、マスクが設けられた領域に対する入力画面へのタッチ操作を受け付けずに、オペレータによる入力を不可能にする。また、タッチパネル制御部３４は、マスク上に手書きのメモ情報の作成が指示された場合、タッチパネル４５（マスク）上のタッチ箇所の座標情報の軌跡をメモ情報として生成し、このメモ情報を表示制御部３３に出力する。さらに、タッチパネル制御部３４は、マスク上に削除ボタンが生成されている場合、該削除ボタンに対応する領域のタッチ操作を受け付ける。
【００３３】
入力画面登録部３２は、ウエーハ１００を切削加工する際の加工条件などを含む入力画面を登録する。本実施形態では、加工条件情報３５、ブレード情報３６、ドレス条件情報３７などが登録されている。例えば、加工条件情報３５には３つの加工条件、ブレード情報３６には１つのブレード情報、ドレス条件情報３７には２つのドレス条件が登録されているが、これらの数は適宜変更可能である。表示制御部３３は、実行される切削加工の内容から適切な加工条件、ブレード情報、及びドレス条件を選択して生成した入力画面レイヤーを液晶パネル４４に表示する。
【００３４】
入力画面登録部３２は、マスク設定部３８を備える。このマスク設定部３８は、入力画面の所定領域の操作を制限するマスクを入力画面毎に設定し、加工条件、ブレード情報、及びドレス条件にそれぞれ紐づけられている。また、個々のマスクには、該マスクを削除するための条件（解除条件）を設定することができる。例えば、マスク上に形成された削除ボタンがすべて操作されると該マスクを削除するように設定してもよいし、一のマスク上に形成された削除ボタンがすべて操作されると、一のマスクとともに他のマスクを削除するように設定してもよい。
【００３５】
表示制御部３３は、入力画面に対応するマスクが設定されている場合には、対応するマスクレイヤーを入力画面のレイヤーに重ねて表示する。これらのマスクは、オペレータが誤って入力画面に対して入力操作をすることを防止するものである。これらのマスクには、マスク上にオペレータが入力可能なメモ情報と、このメモ情報をマスクから削除する、または、マスクを入力画面から削除する機能を有する削除ボタンが表示される。
【００３６】
次に、入力画面に対するマスクの設定動作、メモ情報及び削除ボタンの設定動作、及び、メモ情報及びマスクの削除動作について説明する。図４は、入力画面の一例を示す図である。図５及び図６は、入力画面にマスクを設定する際の動作手順を説明する図である。図７、図８及び図９は、マスク上にメモ情報及び削除ボタンを設定する際の動作手順を説明する図である。図１０及び図１１は、メモ情報及びマスクを削除する際の動作手順を説明する図である。
【００３７】
図４では、入力画面８０は、中央部に加工条件を入力するためのデータ入力領域８１と、データ入力領域８１の下方に位置する入力キー領域８２と、データ入力領域８１の側方（右側）に設けられた操作キー領域８３と、データ入力領域８１の上方に位置する非マスク領域８４とに区分けされている。これらの領域の区分けは、あくまで一例であり、各領域の位置、大きさ、種別などは適宜変更することが可能である。
【００３８】
データ入力領域８１は、切削加工を行う際の加工条件を入力するための領域であり、マスクを設定する優先順位の高い領域である。データ入力領域８１は、例えば、加工順序に対応する加工条件と、該加工を開始するカセットの段数などを設定可能となっている。入力キー領域８２は、各種情報を入力するためのキー（スイッチ）であり、数字、アルファベットなどが設けられている。操作キー領域８３は、加工（製産）中に操作が必要となるキー（スイッチ）であり、例えば、切削装置１の動作を開始するためのＳＴＡＲＴキー８３ａや加工条件リストを表示させるための加工条件リストキー８３ｂ、オペレータの指示を入力するためのＥｎｔｅｒキー８３ｃ、現在の表示ページから上の階層のページに抜けるためのＥｘｉｔキー８３ｄが設けられている。本実施形態では、ＳＴＡＲＴキー８３ａは、マスクを設定する優先順位が最も高く、オペレーションミスを低減するために、製産情報に基づいて、加工条件などをオペレータが確認した後に、マスクが削除（解除）できるようになっている。非マスク領域８４は、マスクが設定されない領域であり、この非マスク領域８４には、例えば、マスクの設定、メモ情報の入力、削除ボタンの設定などの各モードに移行するための設定／解除キー８４ａが設けられている。非マスク領域８４は、マスクが設定されないため、非マスク領域８４を除いた各領域８１〜８３にマスクが設定された状態であっても、設定／解除キー８４ａを操作することができる。
【００３９】
本実施形態では、データ入力領域８１と操作キー領域８３のＳＴＡＲＴキー８３ａ、加工条件リストキー８３ｂにマスクを設定する動作について説明する。マスクを設定する場合、マスク設定者（例えば、オペレータ）は、入力画面８０の非マスク領域８４に設けられた設定／解除キー８４ａにタッチする。すると、図５に示すように、入力画面８０に選択タブ８５が表示される。この選択タブ８５には、マスク設定タブ８５ａ、マスク濃淡調整タブ８５ｂ、情報入力タブ８５ｃ及びボタン作成タブ８５ｄが設けられている。選択タブ８５の中からマスク設定タブ８５ａにタッチする。これにより、マスク設定部３８は、入力画面８０に対して指定されたマスク領域を登録するマスク設定モードに移行する。マスク設定モードでは、入力画面のレイヤーの上にマスクのレイヤーが重ねて表示される。
【００４０】
続いて、マスク領域を指定する。マスク領域の指定は、マスクしたい領域の角部を指定することにより行われる。具体的には、図６に示すように、マスク設定者は、マスクしたい領域（データ入力領域８１）の左上の角部８６ａにタッチした後、右下の角部８６ｂに向けてスワイプする。これにより、角部８６ａ，８６ｂを対角に有する長方形の第１のマスク８６が指定される。続いて、マスク設定者は、マスクしたい領域（ＳＴＡＲＴキー８３ａ及び加工条件リストキー８３ｂを含む領域）の左上の角部８７ａにタッチした後、右下の角部８７ｂに向けてスワイプする。これにより、角部８７ａ，８７ｂを対角に有する長方形の第２のマスク８７が指定される。これら各マスクの領域指定は、スワイプ操作に限るものではなく、上記した角部をタップするものでも良いし、指定したい領域（例えば長方形）の４つの角部（四隅）をそれぞれタップしても良い。
【００４１】
最後に、設定／解除キー８４ａに再びタッチすることにより、マスク設定モードが終了する。マスク設定部３８は、入力画面８０に対して指定された第１のマスク８６及び第２のマスク８７を設定する。これら第１のマスク８６及び第２のマスク８７は、入力画面８０と重ねて表示され、第１のマスク８６及び第２のマスク８７がそれぞれ設定された領域での入力画面８０に対するタッチ操作を不可能とする。
【００４２】
次に、設定されたマスク上にメモ情報及び削除ボタンを設定する動作について説明する。このメモ情報は、マスクを設定したオペレータが別のオペレータに交代する場合、この別のオペレータに切削加工に関する情報の伝達に利用される。メモ情報を設定する場合、マスク設定者（例えば、オペレータ）は、入力画面８０の非マスク領域８４に設けられた設定／解除キー８４ａにタッチする。すると、図７に示すように、入力画面８０に選択タブ８５が表示されるため、この選択タブ８５の中から情報入力タブ８５ｃにタッチする。すると、情報入力タブ８５ｃの下に手入力タブ８５ｃ１とキーボード入力タブ８５ｃ２とが表示されるため、手入力タブ８５ｃ１にタッチする。これにより、第１のマスク８６または第２のマスク８７に対して、指定された文字列からなるメモ情報を設定するメモ情報設定モードに移行する。メモ情報設定モードでは、マスクのレイヤーの上にメモ画面のレイヤーが重ねて表示される。
【００４３】
オペレータは、図８に示すように、第１のマスク８６上の任意の領域に手入力（手書き）で任意の文字列（例えば、カセット交換、ブレード交換、加工条件チェック）を記載（入力）する。タッチパネル制御部３４は、手入力によるタッチ箇所の座標情報の軌跡をメモ情報として生成し、このメモ情報を表示制御部３３に出力する。表示制御部３３は、該メモ情報のメモ画面のレイヤーを生成し、このメモ画面のレイヤーをマスクのレイヤーの上に重ねて表示する。これにより、第１のマスク８６上には、３つのメモ情報８８ａ、８８ｂ、８８ｃが表示される。
【００４４】
第１のマスク８６に対するメモ情報８８ａ、８８ｂ、８８ｃの設定が終了すると、続けて第２のマスク８７上の任意の領域に手入力（手書き）で任意の文字列（例えば、○←全てＯＫで表示）を記載（入力）する。タッチパネル制御部３４は、同様に手入力によるタッチ箇所の座標情報の軌跡をメモ情報として生成し、このメモ情報を表示制御部３３に出力する。表示制御部３３は、該メモ情報のメモ画面のレイヤーを生成し、このメモ画面のレイヤーをマスクのレイヤーの上に重ねて表示する。これにより、第２のマスク８７上には、メモ情報８９が表示される。最後に、設定／解除キー８４ａに再びタッチすることにより、メモ情報設定モードが終了する。なお、本実施形態では、手入力によるメモ情報の設定動作について説明したが、キーボード入力タブ８５ｃ２を選択することにより、入力キー領域８２の各種の入力キーを利用してメモ情報を設定することもできる。
【００４５】
次に、第１のマスク８６上に削除ボタンを設定する。削除ボタンを設定する場合、マスク設定者（例えば、オペレータ）は、入力画面８０の非マスク領域８４に設けられた設定／解除キー８４ａにタッチする。すると、図９に示す選択タブ８５が表示されるため、この選択タブ８５の中からボタン作成タブ８５ｄにタッチする。これにより、第１のマスク８６または第２のマスク８７に対して、指定された機能を発揮する削除ボタンを設定する削除ボタン設定モードに移行する。この際、ボタン作成タブの下にマスク削除ボタンタブ８５ｄ１とメモ削除ボタンタブ８５ｄ２とが表示される。削除ボタン設定モードでは、マスクのレイヤーの上に削除ボタンのレイヤーが重ねて表示される。
【００４６】
オペレータは、図８に示す３つのメモ情報８８ａ、８８ｂ、８８ｃのうち、１つ（メモ情報８８ａ）をタッチ操作などにより選択した後、メモ削除ボタンタブ８５ｄ２にタッチする。これにより、表示制御部３３は、第１のマスク８６上にメモ情報８８ａに対応づけられたメモ削除ボタン（削除部）９０ａを表示する。また、タッチパネル制御部３４は、メモ削除ボタン９０ａに対応する領域のタッチ操作を許容し、このメモ削除ボタン９０ａをタッチ操作によって、対応づけられたメモ情報８８ａを削除する機能を設定する。同様に、オペレータは、メモ情報８８ｂ、８８ｃについてもそれぞれメモ削除ボタン９０ｂ、９０ｃを設定する。最後に、設定／解除キー８４ａに再びタッチすることにより、削除ボタン設定モードが終了する。なお、図９に示す選択タブ８５のマスク濃淡調整タブ８５ｂをタッチすると、マスク設定部３８は、入力画面８０に対して登録された第１のマスク８６及び第２のマスク８７の濃淡を調整する濃淡調整モードに移行することができる。この濃淡調整モードでは、マスク透過性（濃淡）を調整するための調整バー８５ｂ１が表示される。この例では、調整ポイント８５ｂ２ａを調整バー８５ｂ１の右側に移動すると、マスク透過性が高く（マスクの色が薄く）なり、調整ポイント８５ｂ２ａを調整バー８５ｂ１の左側に移動すると、マスク透過性が低く（マスクの色が濃く）なるようになっている。マスクの濃淡を所望する値に調整した後、オペレータが再び設定／解除キー８４ａにタッチすることにより、濃淡調整モードを終了することができる。
【００４７】
次に、メモ情報及びマスクを削除する動作について説明する。この動作は、例えば、マスク及びメモ情報を設定した前のオペレータと交代した後のオペレータによって実施される。ここで、マスク設定部３８には、予めすべてのメモ削除ボタン９０ａ、９０ｂ、９０ｃがタッチ操作された場合に、第１のマスク８６及び第２のマスク８７を削除する機能が設定されているものとする。
【００４８】
交代したオペレータは、メモ情報８８ａの内容に従い、カセット４を所定の加工条件（加工品目）に適したものに交換する。オペレータは、カセット４を交換した後に、メモ情報８８ａの隣に表示されたメモ削除ボタン９０ａにタッチする。このタッチ操作により、表示制御部３３は、図１０に示すように、メモ削除ボタン９０ａに対応するメモ情報８８ａ（図８）の表示を第１のマスク８６上から削除する。また、表示制御部３３は、メモ情報８８ａとともにメモ削除ボタン９０ａの表示を削除してもよい。
【００４９】
上記のオペレータは、メモ情報８８ｂの内容に従い、切削ブレード２１を加工条件に適したものに交換し、同様に、メモ情報８８ｂの隣に表示されたメモ削除ボタン９０ｂにタッチする。さらに、オペレータは、メモ情報８８ｃの内容に従い、加工条件をチェックした後、メモ情報８８ｃの隣に表示されたメモ削除ボタン９０ｃにタッチする。
【００５０】
本実施形態では、すべてのメモ削除ボタン９０ａ、９０ｂ、９０ｃがタッチ操作された場合に、第１のマスク８６及び第２のマスク８７を削除する機能が設定されている。このため、マスク設定部３８は、入力画面８０上から第１のマスク８６及び第２のマスク８７を削除する。すると、図１１に示すように、第２のマスク８７で覆われていたＳＴＡＲＴキー８３ａが露わになるため、このＳＴＡＲＴキー８３ａを操作することができる。
【００５１】
なお、本実施形態では、各メモ削除ボタン９０ａ〜９０ｃをタッチ操作することでメモ情報８８ａ〜８８ｃをそれぞれ削除する構成としていたが、例えば、メモ削除ボタン９０ａ〜９０ｃをタッチ操作すると、第１のマスク８６上に解除用のパスワード入力部（不図示；削除部）が表示され、パスワード入力部に所定のパスワードの入力を要求する構成としてもよい。
【００５２】
以上、説明したように、本実施形態に係る切削装置１は、ウエーハ１００を保持するチャックテーブル８と、チャックテーブル８に保持されたウエーハ１００を切削加工する切削ユニット２０と、ウエーハ１００の加工条件を入力する入力画面８０を表示する操作パネル４０と、各構成要素を制御する制御ユニット３０とを備え、制御ユニット３０は、複数の入力画面８０に関する情報が登録される入力画面登録部３２と、入力画面８０の指定した領域を覆い、入力画面８０の該領域の操作を制限するマスクが、該入力画面毎に設定されるマスク設定部３８と、を備え、マスク設定部３８で表示するマスク８６には、マスク８６上にオペレータが入力するメモ情報８８ａ〜８８ｃが表示されるため、マスク８６上に表示されたメモ情報８８ａ〜８８ｃによってオペレータ同士の注意事項の伝達を容易に図ることができる。さらに、マスク８６にはメモ情報８８ａ〜８８ｃを該マスク８６から削除する、又は該マスク８６を入力画面８０から削除する機能を有するメモ削除ボタン９０ａ〜９０ｃが表示されるため、オペレータは、メモ情報８８ａ〜８８ｃの内容を確認した上でマスク８６を削除することができ、オペレータのオペレートミスの低減を図ることができる。
【００５３】
また、本実施形態では、メモ情報８８ａ〜８８ｃをマスク８６から削除する、又はマスク８６を入力画面８０から削除する機能を有する削除部として、メモ削除ボタン９０ａ〜９０ｃを設けたことにより、メモ情報８８ａ〜８８ｃまたはマスク８６を容易に削除することができる。さらに、上記した削除部として、メモ情報８８ａ〜８８ｃまたはマスク８６を削除するためのパスワードを入力するパスワード入力部を設けることにより、安易な操作によって誤ってメモ情報８８ａ〜８８ｃまたはマスク８６を削除してしまう事態を防止できる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、マスク設定部３８、１つの入力画面８０に複数のマスクを表示可能に設定され、第１のマスク８６に表示されたメモ削除ボタン９０ａ〜９０ｃの操作により、第２のマスク８７を削除可能に設定されたため、第１のマスク８６上に設けたメモ削除ボタン９０ａ〜９０ｃを第２のマスク８７の解除条件として使用することができ、所定の手順でメモ削除ボタン９０ａ〜９０ｃを操作しないと第２のマスク８７を削除できないため、オペレータの操作ミスの低減を図ることができる。
【００５５】
以上、本実施形態について説明したが、本実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。本実施形態では、メモ情報８８ａ〜８８ｃを第１のマスク８６から削除する、又は第１のマスク８６を入力画面８０から削除する機能を有するメモ削除ボタン９０ａ〜９０ｃを設けた構成としたが、第１のマスク８６及び第２のマスク８７を削除するマスク削除ボタンを設けてもよい。また、本実施形態では、第１のマスク８６または第２のマスク８７に設定した各メモ情報８８ａ〜８８ｃ、８９を常時表示する構成としたが、これらメモ情報８８ａ〜８８ｃ、８９を表示させるためのパスワードを入力するパスワード入力部を表示し、該パスワード入力部にパスワードが入力されるとメモ情報８８ａ〜８８ｃ、８９を表示される構成としてもよい。また、本実施形態では、入力画面を表示する操作パネル４０を備えた加工装置として切削装置１を例示して説明したが、これに限るものではなく、レーザー光を照射することにより被加工物を切削するレーザー加工装置や、回転させた研削砥石により被加工物を研削するする研削装置に本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１  切削装置（加工装置）
４  カセット
８  チャックテーブル
２０  切削ユニット（加工ユニット）
２１  切削ブレード
３０  制御ユニット
３２  入力画面登録部（画面登録部）
３３  表示制御部
３４  タッチパネル制御部
３８  マスク設定部
４０  操作パネル（タッチパネル）
８０  入力画面
８１  データ入力領域
８２  入力キー領域
８３ａ  ＳＴＡＲＴキー
８４ａ  設定／解除キー
８５  選択タブ
８６  第１のマスク（マスク）
８７  第２のマスク（マスク）
８８ａ〜８８ｃ、８９  メモ情報
９０ａ〜９０ｃ  メモ削除ボタン（削除部）
１００  ウエーハ（被加工物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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