(57)【要約】【課題】互いに逆向きの距離を測定する二つの距離測定器の各々における距離測定の基準面間の距離の導出精度を向上し得る測距装置等の提供。【解決手段】測距装置は、所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材と、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する測距部と、前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する出力部とを備える。【選択図】      図４
2020159702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材と、
前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する測距部と、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する出力部と
を備える測距装置。
【請求項２】
前記定幅曲面が球面である、請求項１に記載された測距装置。
【請求項３】
前記測距部がレーザー距離測定器を備える、請求項１又は請求項２に記載された測距装置。
【請求項４】
前記測距部は、前記第一距離を出力する第一測距部と前記第二距離を出力する第二測距部とを備える、請求項１乃至請求項３のうちのいずれか一に記載された測距装置。
【請求項５】
前記第一測距部は、前記測距対象部材を、前記第一測距部に対して相対的に、前記第一測距部の測距の向きに垂直な第一移動平面内を移動させることにより前記第一距離を導出する、請求項４に記載された測距装置。
【請求項６】
前記第一測距部は、前記測距対象部材を、前記第二測距部に対して相対的に、前記第二測距部の測距の向きに垂直な第二移動平面内を移動させることにより前記第二距離を導出する、請求項４又は請求項５に記載された測距装置。
【請求項７】
前記第一測距部が前記第一の平面及び前記第二の平面に平行な基板面までの距離を測定するためのものであり、前記第二測距部が前記第一の平面及び前記第二の平面に平行な電子デバイスの面までの距離を測定するためのものである、請求項４乃至請求項６のうちのいずれか一に記載された測距装置。
【請求項８】
請求項７に記載された測距装置の前記出力部が出力した前記和により前記基板面と前記電子デバイスの面との距離を調整する距離設定装置。
【請求項９】
所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材の、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力し、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する
測距方法。
【請求項１０】
所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材の、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する処理と、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する処理と、
をコンピュータに実行させる測距プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、距離測定器の校正に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス搭載機により、基板上面と電子デバイス下面との距離が正確に設定値となるように搭載したい場合がある。その場合、電子デバイス搭載機は、基板上面の高さと電子デバイス下面の高さとから、基板上面と電子デバイス下面との距離を導出する。
【０００３】
図１は、基板上面と電子デバイス下面との距離を測定する一般的な構成例を表す概念図である。基板高さ測定器１０１及びデバイス高さ測定器１０６は、一般的なレーザー距離計（変位計）（例えば、特許文献１参照）である。基板高さ測定器１０１及びデバイス高さ測定器１０６の位置及び向きは固定されている。基板高さ測定器１０１は、基板上面である面９０１の基板基準高さ位置８０１からの距離を測定する。基板基準高さ位置８０１は、Ｚ軸に垂直なＸ−Ｙ平面により与えられる。また、デバイス高さ測定器１０６は、基板４０１の下面に設置された電子デバイス４０６の下面である面９０１の、デバイス基準高さ位置８０６からの距離を測定する。電子デバイス４０６は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）センサである。また、基板４０１は、例えば、電子デバイス搭載用のセラミック基板である。デバイス基準高さ位置８０６は、Ｚ軸に垂直なＸ−Ｙ平面により与えられる。
【０００４】
このように、基板高さ測定器１０１により導出した基板４０１の上面までの距離とデバイス高さ測定器で導出した電子デバイス４０６の下面までの距離とで基準となる高さ位置が異なる。そのため、基板４０１の上面と電子デバイス４０６の下面との距離を導出するためには、基板基準高さ位置８０１とデバイス基準高さ位置との距離（校正値）を求める必要がある。
【０００５】
校正値を求める方法として、図２に表すように、基板高さ測定器１０１とデバイス高さ測定器１０６との間に厚みが既知の平行平面基板２０１を設置する方法がある。図２は、平行平面基板による校正値の導出方法を表す概念図である。図２に表す方法では、基板高さ測定器１０１により測定した平行平面基板２０１の上面までの距離Ｈ１と、デバイス高さ測定器１０６により測定した平行平面基板２０１の下面までの距離Ｈ２と、厚みｔとにより校正値である距離Ｈ０＝Ｈ１＋Ｈ２＋ｔが求まる。校正値である距離Ｈ０が求まることにより、基板上面から電子デバイス下面までの距離を導出することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平３−０１９９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、背景技術の項で説明した校正方法では、図３に表すように、平行平面基板２０１がＸ−Ｙ平面に対して傾いた場合には、デバイス基準高さ位置８０６と基板基準高さ位置８０１との距離Ｈ０を正確に測定できない。図３の場合は、基板基準高さ位置８０１とデバイス基準高さ位置８０６との距離Ｈ０＝Ｈ１＋Ｈ２＋（ｔ＋α）とすべきである。それにも拘わらず、基板の傾きを考慮せずにＨ０＝Ｈ１＋Ｈ２＋ｔと導出するため、導出された距離Ｈ０の値に誤差が生じるためである。そのため、電子デバイスの基板への搭載時に、電子デバイス下面と基板上面との距離の導出精度が劣化する。
【０００８】
本発明は、互いに逆向きの距離を測定する二つの距離測定器の各々における距離測定の基準面間の距離の導出精度を向上し得る測距装置等の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の測距装置は、所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材と、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する測距部と、前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する出力部とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の測距装置等は、互いに逆向きの距離を測定する二つの距離測定器の各々における距離測定の基準面間の距離の導出精度を向上し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】基板上面と電子デバイス下面との距離を測定する一般的な構成例を表す概念図である。
【図２】平行平面基板による一般的な高さ位置の校正方法を表す概念図である。
【図３】平行平面基板がＸ−Ｙ平面に対して傾いた様子を表す概念図である。
【図４】本実施形態の校正方法を表す概念図である。
【図５】処理部が行う処理の処理フロー例を表す概念図である。
【図６】Ｓ１０１の処理の第一の具体例を表す概念図である。
【図７】Ｓ１０１の処理の第二の具体例を表す概念図（その１）である。
【図８】Ｓ１０１の処理の第二の具体例を表す概念図（その２）である。
【図９】本実施形態の距離設定装置の構成例を表す概念図である。
【図１０】実施形態の測距装置の最小限の構成を表す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［構成と動作］
図４は、本実施形態の校正方法を表す概念図である。図４に表す基板高さ測定器１０１及びデバイス高さ測定器１０６は、図１乃至図３に表すものと同じである。デバイス高さ測定器１０６の位置及び向きは、基体６０１により固定されている。基板高さ測定器１０１の位置及び向きは図示されない部材により基体６０１に固定されている。デバイス高さ測定器１０６及び基板高さ測定器１０１は、距離の測定値を図示されない信号線により処理装置２２１に送付する。
【００１３】
図４に表すように、本実施形態の校正方法においては、図２及び図３に表す平行平面基板に替えて球体２０６を用いる。球体２０６は直径が既知のものである。球体２０６の右端は球体保持部２１１の左端に固定されている。
【００１４】
球体保持部２１１の右端近傍は球体移動装置２１６の上端に固定されている。
【００１５】
球体移動装置の下面である面９１２は、デバイス高さ測定器１０６及び基板高さ測定器１０１とともに基体６０１に固定されている。
【００１６】
球体移動装置２１６は、図示されない信号線により処理装置２２１に接続されている。そして、球体移動装置２１６は、処理装置２２１から送付される制御信号に従い、球体移動装置２１６における球体保持部２１１の右端近傍が固定されている上面である面９１１をその下面である面９１２に対して、Ｘ−Ｙ平面内で移動させる。当該移動にともない、球体２０６の中心は、Ｘ−Ｙ平面に平行に移動する。なお、球体２０６の移動は、球体２０６の中心の移動をいうこととする。球体移動装置２１６としては、例えば、市販のＸ−Ｙステージを用いることができる。
【００１７】
処理装置２２１は、処理部２２１ａと記憶部２２１ｂとを備える。処理装置２２１は、例えば、コンピュータ等のプロセッサを備える構成である。
【００１８】
処理部２２１ａは、次の第一の動作又は第二の動作により、距離Ｈａ１及びＨａ２を求める。距離Ｈａ１は、基板高さ測定器１０１が測定した、基板基準高さ位置８０１から球体２０６までの距離の最小値である。距離Ｈａ１は、基板高さ測定器１０１が球体２０６の最上部である点Ｐを測定した場合の距離である。また、距離Ｈａ２は、デバイス高さ測定器１０６が測定した、デバイス基準高さ位置８０６から球体２０６までの距離の最小値である。距離Ｈａ２は、デバイス高さ測定器１０６が球体２０６の最下部である点Ｐ’を測定した場合の距離に相当する。
【００１９】
第一の動作においては、球体移動装置２１６に球体２０６をＸ−Ｙ平面に平行な所定の範囲を移動させる。処理部２２１ａは、当該移動を行わせつつ、第一距離及び第二距離を、球体２０６が当該範囲内の各位置にある場合について取得する。処理部２２１ａは、取得した第一距離及び第二距離を記憶部２２１ｂに格納させる。ここで、第一距離は、基板高さ測定器１０１が測定した、基板基準高さ位置８０１から球体２０６までの距離である。また、第二距離は、デバイス高さ測定器１０６が測定した、デバイス基準高さ位置８０６から球体２０６までの距離である。前記範囲は、前記第一距離の極小値である距離Ｈａ１及び前記第二距離の各々の極小値である距離Ｈａ１が与えられる位置が含まれるように設定されている。距離Ｈａ１は、基板高さ測定器１０１が球体２０６の最上部である点Ｐを測定した場合に相当する。また、距離Ｈａ２は、基板高さ測定器１０１が球体２０６の最下部である点Ｐ’を測定した場合に相当する。
【００２０】
そして、処理部２２１ａは、前記範囲について取得した第一距離群からその極小値である距離Ｈａ１を、前記範囲について取得した第二距離群からその極小値である距離Ｈａ２を、それぞれ特定する。
【００２１】
あるいは、処理部２２１ａは次の第二の動作より、前記第一距離及び第二距離の極小値を求めても構わない。
【００２２】
まず、処理部２２１ａは基板高さ測定器１０１が少なくとも球体２０６のいずれかに位置までの距離を測定可能な位置に球体２０６を位置させる。そして、処理部２２１ａは、球体２０６をＸ方向に移動させながら、基板高さ測定器１０１からの前記第一距離が極小になるＸ位置を求め、Ｘ位置を固定する。その上で、処理部２２１ａは、球体２０６をＹ方向に移動させながら、基板高さ測定器１０１からの前記第一距離が極小になるＹ位置を求める。このときの、前記第一距離が、極小値である距離Ｈａ１である。
【００２３】
次に、処理部２２１ａはデバイス高さ測定器１０６が少なくとも球体２０６のいずれかに位置までの距離を測定できる位置に球体２０６を位置させる。そして、処理部２２１ａは、球体２０６をＸ方向に移動させながら、デバイス高さ測定器１０６からの前記第二距離が極小になるＸ位置を求め、Ｘ位置を固定する。その上で、処理部２２１ａは、球体２０６をＹ方向に移動させながら、デバイス高さ測定器１０６から送付される前記第二距離が極小になるＹ位置を求める。このときの、前記第二距離が、極小値である距離Ｈａ２である。
【００２４】
以上の動作により、距離Ｈａ１及び距離Ｈａ２が求まると、校正値である距離Ｈａ０＝Ｈａ１＋Ｈａ２＋Ｄと求まる。
【００２５】
なお、図４に表す処理装置２２１の記憶部２２１ｂは、例えば、処理部２２１ａが上記動作を行うためのプログラムや情報を保持する。記憶部２２１ｂは、また、処理部２２１ａが指示する情報を格納する。記憶部２２１ｂは、また、処理部２２１ａが指示する格納情報を処理部２２１ａに送付する。
【００２６】
図５は、図４に表す処理装置２２１の処理部２２１ａが行う処理の処理フロー例を表す概念図である。
【００２７】
処理部２２１ａは、例えば、外部からの開始情報の入力により図５に表す処理を開始する。
【００２８】
処理部２２１ａは、まず、Ｓ１０１の処理として、第一距離の極小値である距離Ｈａ１と第二距離の極小値である距離Ｈａ２とを特定し、記憶部２２１ｂに格納させる。Ｓ１０１の処理の具体例は、図６及び図７に表す。
【００２９】
処理部２２１ａは、次に、Ｓ１０２の処理として、距離Ｈａ１、Ｈａ２及び直径Ｄにより校正値である距離Ｈａ０を導出する。距離Ｈａ０は、前述のように、Ｈ０＝Ｈａ２＋Ｈａ１＋Ｄで与えられる。
【００３０】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ１０３の処理として、Ｓ１０２の処理により導出した距離Ｈａ０を出力する。
【００３１】
そして、処理部２２１ａは、図５に表す処理を終了する。
【００３２】
図６は、図５に表すＳ１０１の処理の第一の具体例を表す概念図である。図６の処理は、図５の処理部２２１ａの説明で述べた第一の動作に対応するものである。
【００３３】
処理部２２１ａは、図５の処理が開始されると、まず、Ｓ２０１の処理として、球体２０６をＸ−Ｙ平面内の第一範囲の各位置に移動させた際の第一距離を記憶部２２１ｂに格納させる。前記第一範囲には、基板高さ測定器１０１により球体２０６の点Ｐの距離の測定が行われる位置が含まれるようにする。
【００３４】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ２０２の処理として、記憶部２２１ｂに格納させた第一距離のうち最小のものを特定し、距離Ｈａ１として、記憶部２２１ｂに格納させる。
【００３５】
次に、処理部２２１ａは、Ｓ２０３の処理として、球体２０６をＸ−Ｙ平面内の第二範囲の各位置に移動させた際の第二距離からなる第二距離群を、記憶部２２１ｂに格納させる。前記第二範囲には、デバイス高さ測定器１０６により球体２０６の点Ｐ’の距離の測定が行われる位置が含まれる。
【００３６】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ２０４の処理として、記憶部２２１ｂに格納させた第二距離のうち最小のものを特定し、距離Ｈａ２として、記憶部２２１ｂに格納させる。
【００３７】
そして、処理部２２１ａは、図５に表すＳ１０２の処理を行う。
図７及び図８は、図５に表すＳ１０１の処理の第二の具体例を表す概念図である。図７の処理は、図５の処理部２２１ａの説明で述べた第二の動作に対応するものである。
【００３８】
処理部２２１ａは、図５の処理が開始されると、まず、Ｓ３０１の処理として、球体２０６を第一初期位置に移動させる。第一初期位置は、基板高さ測定器１０１により球体２０６の点Ｐ近傍の距離測定が行われ得る位置である。
【００３９】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ３０２の処理として球体２０６をＸ軸の正の向きに距離ΔＸだけ移動させる。距離ΔＸは十分に小さい値とする。
【００４０】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ３０３の処理として、基板高さ測定器１０１から送付される第一距離が、直近の距離ΔＸの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ３０３の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ３０４の処理を行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ３０３の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ３０６の処理を行う。
【００４１】
処理部２２１ａは、Ｓ３０４の処理を行う場合は、同処理として、球体２０６をＸ軸の正の向きに距離ΔＸ移動させる。
【００４２】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ３０５の処理として、第一距離が、直近の距離ΔＸの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ３０５の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ３０４の処理を再度行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ３０５の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ３０８の処理を行う。
【００４３】
処理部２２１ａは、Ｓ３０６の処理を行う場合は、同処理として、球体２０６をＸ軸の負の向きに距離ΔＸ移動させる。
【００４４】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ３０７の処理として、第一距離が、直近の距離ΔＸの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ３０７の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ３０６の処理を再度行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ３０７の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ３０８の処理を行う。
【００４５】
処理部２２１ａは、Ｓ３０８の処理を行う場合は、同処理として、球体２０６をＹ軸の正の向きに距離ΔＹだけ移動させる。距離ΔＹは十分に小さい値とする。
【００４６】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ３０９の処理として、基板高さ測定器１０１から送付される第一距離が、直近の距離ΔＹの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ３０９の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ３１０の処理を行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ３０９の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ３１２の処理を行う。
【００４７】
処理部２２１ａは、Ｓ３１０の処理を行う場合は、同処理として、球体２０６をＹ軸の正の向きに距離ΔＹ移動させる。
【００４８】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ３１１の処理として、第一距離が、直近の距離ΔＹの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ３１１の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ３１０の処理を再度行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ３１１の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ３１４の処理を行う。
【００４９】
処理部２２１ａは、Ｓ３１２の処理を行う場合は、同処理として、球体２０６をＹ軸の負の向きに距離ΔＹ移動させる。
【００５０】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ３１３の処理として、第一距離が、直近の距離ΔＹの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ３１３の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ３１２の処理を再度行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ３０７の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ３１４の処理を行う。
【００５１】
処理部２２１ａは、Ｓ３１４の処理を行う場合は、同処理として、Ｓ３１４の処理の時点における第一距離を、距離Ｈａ１として、記憶部２２１ｂに格納させる。
【００５２】
そして、処理部２２１ａは、図８に表すＳ４０１の処理を行う。
【００５３】
処理部２２１ａは、図７に表すＳ３１４の処理の次に、Ｓ４０１の処理として、球体２０６を第二初期位置に移動させる。第二初期位置は、デバイス高さ測定器１０６により球体２０６の点Ｐ近傍の距離測定が行われ得る位置である。
【００５４】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ４０２の処理として球体２０６をＸ軸の正の向きに距離ΔＸだけ移動させる。距離ΔＸは十分に小さい値とする。
【００５５】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ４０３の処理として、デバイス高さ測定器１０６から送付される第二距離が、直近の距離ΔＸの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ４０３の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ４０４の処理を行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ４０３の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ４０６の処理を行う。
【００５６】
処理部２２１ａは、Ｓ４０４の処理を行う場合は、同処理として、球体２０６をＸ軸の正の向きに距離ΔＸ移動させる。
【００５７】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ４０５の処理として、第二距離が、直近の距離ΔＸの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ４０５の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ４０４の処理を再度行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ４０５の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ４０８の処理を行う。
【００５８】
処理部２２１ａは、Ｓ４０６の処理を行う場合は、同処理として、球体２０６をＸ軸の負の向きに距離ΔＸ移動させる。
【００５９】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ４０７の処理として、第二距離が、直近の距離ΔＸの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ４０７の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ４０６の処理を再度行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ４０７の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ４０８の処理を行う。
【００６０】
処理部２２１ａは、Ｓ４０８の処理を行う場合は、同処理として、球体２０６をＹ軸の正の向きに距離ΔＹだけ移動させる。距離ΔＹは十分に小さい値とする。
【００６１】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ４０９の処理として、デバイス高さ測定器１０６から送付される第二距離が、直近の距離ΔＹの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ４０９の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ４１０の処理を行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ４０９の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ４１２の処理を行う。
【００６２】
処理部２２１ａは、Ｓ４１０の処理を行う場合は、同処理として、球体２０６をＹ軸の正の向きに距離ΔＹ移動させる。
【００６３】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ４１１の処理として、第二距離が、直近の距離ΔＹの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ４１１の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ４１０の処理を再度行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ４１１の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ４１４の処理を行う。
【００６４】
処理部２２１ａは、Ｓ４１２の処理を行う場合は、同処理として、球体２０６をＹ軸の負の向きに距離ΔＹ移動させる。
【００６５】
そして、処理部２２１ａは、Ｓ４１３の処理として、第二距離が、直近の距離ΔＹの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部２２１ａは、Ｓ４１３の処理による判定結果がｙｅｓの場合は、Ｓ４１２の処理を再度行う。一方、処理部２２１ａは、Ｓ４０７の処理による判定結果がｎｏの場合は、Ｓ４１４の処理を行う。
【００６６】
処理部２２１ａは、Ｓ４１４の処理を行う場合は、同処理として、Ｓ４１４の処理の時点における第二距離を、距離Ｈａ２として、記憶部２２１ｂに格納させる。
【００６７】
そして、処理部２２１ａは、図５に表すＳ１０２の処理を行う。
【００６８】
図９は、本実施形態の距離設定装置の例である距離設定装置３５１の構成を表す概念図である。図９は、図４に表す構成により距離Ｈａ０が導出され、その後に図４に表す球体２０６、球体保持部２１１及び球体移動装置２１６が除去又は移動された後の状態を表す。
【００６９】
距離設定装置３５１は、保持部材５０１及び５０２と、昇降装置５５１と、搭載用部材５０６と、基板高さ測定器１０１と、デバイス高さ測定器１０６と、処理装置２２１を備える。処理装置２２１は、処理部２２１ａと記憶部２２１ｂとを備える。
【００７０】
基板高さ測定器１０１とデバイス高さ測定器１０６とは、図示されない部材により保持部材５０１に固定されている。処理装置２２１は、図示されない信号線により、昇降装置５５１、基板高さ測定器１０１及びデバイス高さ測定器１０６に接続されている。
【００７１】
昇降装置５５１は、保持部材５０２、搭載用部材５０６及び電子デバイス４０６の組合せを、保持部材５０１及び基板４０１の組合せに対して上下させる。昇降装置５５１は、当該上下を、処理装置２２１からの指示信号に従い行う。
【００７２】
処理装置２２１の記憶部には、図４乃至図７を参照して説明した方法により導出された距離Ｈａ０が既に格納されている。
【００７３】
処理装置２２１の処理部２２１ａは、基板高さ測定器１０１が送付する距離Ｈｂ１と、デバイス高さ測定器１０６が送付する距離Ｈｂ２と記憶部２２１ｂが保持する距離Ｈａ０とから、距離Ｇを導出する。ここで、距離Ｈｂ１は、基板基準高さ位置８０１から面９０１までの距離である。また、距離Ｈｂ２は、デバイス基準高さ位置８０６から面９０２までの距離である。また。距離Ｇは、面９０１と面９０２との距離である。
【００７４】
そして、処理部２２１ａは、昇降装置５５１に、距離Ｇが設定値になるように、保持部材５０２と搭載用部材と電子デバイス４０６との組合せを上下させる。
【００７５】
なお、保持部材５０１と昇降装置５５１との間に、昇降装置５５１を保持部材５０１に対してＸ−Ｙ面内で移動させるＸ−Ｙステージ等が設けられていても構わない。
［効果］
校正値を導出する本実施形態の処理装置は、当該導出に、一般的な導出方法における平行平面基板に代えて球体を用いる。ここで、前記校正値は、基板高さ測定器とデバイス高さ測定器の各々についての距離測定の基準高さ位置間の距離である。そして、前記処理装置は、前記導出基板高さ測定器から球体までの距離の極小値とデバイス高さ測定器から球体までの距離の極小値と球体の直径とから、前記校正値の導出を行う。ここで、球体は、平行平面基板と異なり、傾いても同じ形状である。そのため、前記処理装置は、球体の傾きに関係なく、精度良く、前記校正値を導出し得る。
【００７６】
一方、本実施形態の距離設定装置は、前記導出方法により、より精度良く導出された校正値により導出した電子デバイス下面と基板上面との距離の設定値により、当該距離を設定する。そのため、前記距離設定装置は、当該距離の設定精度を向上させ得る。
【００７７】
実施形態の以上の例では、基板高さ測定器は固定され、球体がＸ−Ｙ平面に平行な面内を移動することにより、第一距離の極小値が導出される場合を説明した。しかしながら、球体が固定されており、基板高さ測定器が、Ｘ−Ｙ平面に平行な面内を移動することにより、第一距離の極小値が導出されても構わない。さらには、球体及び基板高さ測定器の双方がＸ−Ｙ平面に平行な面内を移動することにより、第一距離の極小値が導出されても構わない。すなわち、球体と基板高さ測定器とがＸ−Ｙ平面に平行な面内を相対的に移動することにより、第一距離の極小値が導出されればよい。
【００７８】
また、本実施形態の以上の例では、デバイス高さ測定器は固定され、球体がＸ−Ｙ平面に平行な面内を移動することにより、第二距離の極小値が導出される場合を説明した。しかしながら、球体が固定されており、デバイス高さ測定器が、Ｘ−Ｙ平面に平行な面内を移動することにより、第二距離の極小値が導出されても構わない。さらには、球体及びデバイス高さ測定器の双方がＸ−Ｙ平面に平行な面内を移動することにより、第二距離の極小値が導出されても構わない。すなわち、球体とデバイス高さ測定器とがＸ−Ｙ平面に平行な面内を相対的に移動することにより、第二距離の極小値が導出されればよい。
【００７９】
また、基板高さ測定器は、必ずしも基板の上面までの距離を測定するものである必要はなく、第一の向きにある物までの距離を測定するものであれば良い。また、デバイス高さ測定器は、必ずしもデバイスの下面までの距離を測定するものである必要はなく、前記第一の向きの逆向きにある物までの距離を測定するものであれば良い。
【００８０】
さらに、以上の説明では、デバイス高さ測定器と基板高さ測定器との間に測距対象部材として球体を挿入する例について述べた。しかしながら、挿入される測距対象部材は、球面以外の定幅曲面を有する物であっても構わない。さらに、測距対象部材の表面は、すべての曲面が定幅曲面と一致する必要はない。測距対象部材は、定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に有すればよい。
【００８１】
図１０は、実施形態の測距装置の最小限の構成である測距装置２２１ｘの構成を表す概念図である。
【００８２】
測距装置２２１ｘは、測距対象部材２０６ｘと、測距部２２１１ｘと、出力部２２１２ｘとを備える。
【００８３】
測距対象部材２０６ｘは、所定の定幅曲面９０１ｘのうち、その複数の差し渡し９１６ｘ各々の両端の近傍である部分曲面９２１ｘを外形に含み、互いに平行な第一の平面９０６ｘ及び第二の平面９１１ｘとの間に配置されている。
【００８４】
測距部２２１１ｘは、部分曲面９２１ｘから、第一の平面９０６ｘに下ろした垂線の長さの極小値である第一距離ｈ１、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離ｈ２を出力する。
【００８５】
出力部２２１２ｘは、第一距離ｈ１、第二距離ｈ２、及び前記定幅曲面の幅Ｄｈの和を出力する。
【００８６】
測距対象部材２０６ｘの部分曲面９２１ｘは定幅曲面９０１ｘに含まれるので、第一距離ｈ１、第二距離ｈ２、及び前記定幅曲面の幅Ｄｈの和は、測距対象部材２０６ｘの傾きに関係ない値である。従い、測距装置２２１ｘは、平行平面基板を用いたときに図３に表すような傾きが生じた場合の基準面間距離の精度の低下が生じない。そのため、測距装置２２１ｘは、互いに逆向きの距離を測定する二つの距離測定器の各々における距離測定の基準面間の距離の導出精度を向上し得る。
【００８７】
そのため、測距装置２２１ｘは、前記構成により、［発明の効果］の項に記載した効果を奏する。
【００８８】
ここで、測距装置２２１ｘは、例えば、図４及び図９に表す球体２０６と、基板高さ測定器１０１とデバイス高さ測定器と、処理部２２１ａとの組合せである。また、測距部２２１１ｘは、球体２０６と、基板高さ測定器１０１とデバイス高さ測定器と、処理部２２１ａの図５に表すＳ１０１の処理を行う部分との組合せである。また、出力部２２１２ｘは、例えば、処理部２２１ａの図５に表すＳ１０２及びＳ１０３の処理を行う部分である。また、定幅曲面９０１ｘは、例えば、図４に表す球体２０６の球面である。また、複数の差し渡し９１６ｘは、例えば、図４に表す球体２０６の差し渡しである。また、部分曲面９２１ｘは、例えば、図４に表す球体２０６の上面及び下面である。また、第一の平面９０６ｘは、例えば、図４に表す基板基準高さ位置８０１を表す平面である。また、第二の平面９１１ｘは、例えば、図４に表すデバイス基準高さ位置８０６を表す平面である。また、第一距離ｈ１は、例えば、図４に表す距離Ｈａ１である。また、第二距離ｈ２は、例えば、図４に表す距離Ｈａ２である。また、定幅曲面の幅Ｄｈは、例えば、図４に表す直径Ｄである。
【００８９】
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で更なる変形、置換、調整を加えることができる。例えば、各図面に示した要素の構成は、本発明の理解を助けるための一例であり、これらの図面に示した構成に限定されるものではない。
【００９０】
また、前記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、以下には限られない。
（付記１）
所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材と、
前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する測距部と、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する出力部と
を備える測距装置。
（付記２）
前記定幅曲面が球面である、付記１に記載された測距装置。
（付記３）
前記測距部がレーザー距離測定器を備える、付記１又は付記２に記載された測距装置。
（付記４）
前記測距部は、前記第一距離を出力する第一測距部と前記第二距離を出力する第二測距部とを備える、付記１乃至付記３のうちのいずれか一に記載された測距装置。
（付記５）
前記第一測距部は、前記測距対象部材を、前記第一測距部に対して相対的に、前記第一測距部の測距の向きに垂直な第一移動平面内を移動させることにより前記第一距離を導出する、付記４に記載された測距装置。
（付記６）
前記第一測距部は、前記測距対象部材を、前記第二測距部に対して相対的に、前記第二測距部の測距の向きに垂直な第二移動平面内を移動させることにより前記第二距離を導出する、付記４又は付記５に記載された測距装置。
（付記７）
前記第一測距部が前記第一の平面及び前記第二の平面に平行な第三の平面までの距離を測定するためのものであり、前記第二測距部が前記第一の平面及び前記第二の平面に平行な第四の平面までの距離を測定するためのものである、付記４乃至付記６のうちのいずれか一に記載された測距装置。
（付記８）
前記第三の平面が基板面であり、前記第四の平面が電子デバイスの面である、付記７に記載された測距装置。
（付記９）
付記８に記載された測距装置の前記出力部が出力した前記和により前記基板面と前記電子デバイスの面との距離を調整する距離設定装置。
（付記１０）
所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材の、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力し、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する
測距方法。
（付記１１）
所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材の、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する処理と、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する処理と、
をコンピュータに実行させる測距プログラム。
【符号の説明】
【００９１】
１０１    基板高さ測定器
２０６    球体
２０６ｘ    測距対象部材
２１１    球体保持部
２１６    球体移動装置
２２１    処理装置
２２１１ｘ    測距部
２２１２ｘ    出力部
２２１ａ    処理部
２２１ｂ    記憶部
２２１ｘ    測距装置
４０１    基板
４０６    電子デバイス
５０１、５０２  保持部材
５０６    搭載用部材
５５１    昇降装置
８０１    基板基準高さ位置
８０６    デバイス基準高さ位置
９０１、９０２    面
９０１ｘ    定幅曲面
９０６ｘ    第一の平面
９１１ｘ    第二の平面
９１６ｘ    複数の差し渡し
９２１ｘ    部分曲面
【図１】
2020159702.tif 000003
【図２】
2020159702.tif 000004
【図３】
2020159702.tif 000005
【図４】
2020159702.tif 000006
【図５】
2020159702.tif 000007
【図６】
2020159702.tif 000008
【図７】
2020159702.tif 000009
【図８】
2020159702.tif 000010
【図９】
2020159702.tif 000011
【図１０】
2020159702.tif 000012