(57)【要約】【課題】ハウジングを射出成型する際の成型圧による集磁部の変形を抑制できるセンサ装置を提供する。【解決手段】第１集磁部ホルダ７０の内部において、第１集磁部４１ｂと第１椀状部材１４０との間に第１空間Ｓ１が形成されている。第２集磁部ホルダ９０の内部において、第２集磁部４２ｂと第２椀状部材１５０との間に第２空間Ｓ２が形成されている。軸方向Ｘから見たとき、第１空間Ｓ１は第１集磁部４１ｂと重なる位置に形成され、第２空間Ｓ２は第２集磁部４２ｂと重なる位置に形成されている。２次成型圧によって第１空間Ｓ１が変形した場合、第１集磁部ホルダ７０の内部には、第１空間Ｓ１が形成されていたことを示す第１空間痕が形成されている。２次成型圧によって第２空間Ｓ２が変形した場合、第２集磁部ホルダ９０の内部には、第２空間Ｓ２が形成されていたことを示す第２空間痕が形成されている。【選択図】図４
2020034422.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１軸に取り付けられるとともに、周方向に着磁された永久磁石と、
連結軸を介して前記第１軸と連結された第２軸に固定されるとともに、前記永久磁石が形成する磁界内に配置された磁気ヨークと、
前記磁気ヨークを取り囲むように配置されるとともに、互いに前記第２軸の軸方向に並んで配置されている第１集磁リング及び第２集磁リングと、
前記第１集磁リングを取り囲むようにインサート成型された第１ホルダと、
前記第２集磁リングを取り囲むようにインサート成型された第２ホルダと、
前記永久磁石、前記磁気ヨーク、前記第１集磁リング、及び前記第２集磁リングにより形成される磁気回路の磁束を検出するセンサ素子と、
前記第１ホルダ及び第２ホルダを覆うように射出成型されてなるハウジングとを備え、
前記第１集磁リングは、前記磁気ヨークを取り囲む環状の第１リング部と、前記第１リング部から径方向外側に向かって延びる部位を含む第１集磁部とを有し、
前記第２集磁リングは、前記磁気ヨークを取り囲む環状の第２リング部と、前記第２リング部から径方向外側に向かって延びる部位を含む第２集磁部とを有し、
前記第１ホルダは、前記第１リング部を取り囲んで保持する第１リング部ホルダと、前記第１集磁部を取り囲んで保持する第１集磁部ホルダとを有し、
前記第２ホルダは、前記第２リング部を取り囲んで保持する第２リング部ホルダと、前記第２集磁部を取り囲んで保持する第２集磁部ホルダとを有し、
前記センサ素子は、前記第１集磁部と前記第２集磁部との間に配置されており、
前記第１集磁部ホルダは、その内部において、前記第１集磁部と前記第２集磁部とが対向する対向方向における前記第１集磁部よりも前記第２集磁部から離れた部分かつ前記第１集磁部と重なる部分に第１空間が形成されていたことを示す第１空間痕を有し、
前記第２集磁部ホルダは、その内部において、前記対向方向における前記第２集磁部よりも前記第１集磁部から離れた部分かつ前記第２集磁部と重なる部分に第２空間が形成されていたことを示す第２空間痕を有しているセンサ装置。
【請求項２】
前記第１集磁部ホルダは、前記第１集磁部と、前記第１集磁部側の面が開口しているとともに前記第１集磁部に当接した状態で配置される第１椀状部材とを覆うようにインサート成型されてなり、
前記第２集磁部ホルダは、前記第２集磁部と、前記第２集磁部側の面が開口しているとともに前記第２集磁部に当接した状態で配置される第２椀状部材とを覆うようにインサート成型されてなり、
前記第１空間痕は、前記第１集磁部と前記第１椀状部材との間に形成され、
前記第２空間痕は、前記第２集磁部と前記第２椀状部材との間に形成されている請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記対向方向から見たとき、
前記ハウジングにおける前記第１集磁部ホルダを覆うとともに前記第１空間痕と重なる第１ハウジング部の中央部分の厚みは、前記第１ハウジング部の周縁部分の厚みよりも厚く形成され、
前記ハウジングにおける前記第２集磁部ホルダを覆うとともに前記第２空間痕と重なる第２ハウジング部の中央部分の厚みは、前記第２ハウジング部の周縁部分の厚みよりも厚く形成されている請求項１または２に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示すように、ステアリングシャフトに加わるトルクを検出するトルクセンサが知られている。ステアリングシャフトは、入力軸と出力軸とを有している。入力軸と出力軸とは、トーションバーにより接続されている。
【０００３】
トルクセンサは、入力軸に固定されている永久磁石と、出力軸に固定されているとともに永久磁石が形成する磁界内に配置された一対の磁気ヨークと、磁気ヨークからの磁束を誘導する一対の集磁リングと、集磁リングを保持するホルダと、集磁リングに誘導された磁束に基づいて検出信号を生成するセンサ素子とを有している。特許文献１では、集磁リングは、第１集磁リング及び第２集磁リングを有している。第１集磁リングと第２集磁リングとは、出力軸の軸方向に並んで配置されている。第１集磁リングは、磁気ヨークを取り囲む第１リング部と、第１リング部から径方向外側に延びる第１集磁部とを有している。第２集磁リングは、磁気ヨークを取り囲む第２リング部と、第２リング部から径方向外側に延びる第２集磁部とを有している。第１集磁部と第２集磁部との間には、センサ素子が配置されている。センサ素子は、第１集磁部と第２集磁部との間を通る磁束を検出する。ホルダは、第１集磁リングを取り囲むようにインサート成型されてなる第１ホルダと、第２集磁リングを取り囲むようにインサート成型されてなる第２ホルダとを有している。第１ホルダ及び第２ホルダは、射出成型されてなるハウジングによって覆われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２０１２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の装置の場合、ハウジングを射出成型する際の成型圧によって、第１ホルダや第２ホルダが潰れるように変形することがある。特に、第１ホルダが第２ホルダに向かって潰れるように変形する場合、第１集磁リングの第１集磁部に第１ホルダの変形に起因する力が作用することで、センサ素子に対する第１集磁部の位置関係が変化するおそれがある。また、特に、第２ホルダが第１ホルダに向かって潰れるように変形する場合、第２集磁部に第２ホルダの変形に起因する力が作用することで、センサ素子に対する第２集磁部の位置関係が変化するおそれがある。これら位置関係にばらつきが生じることにより、第１集磁部と第２集磁部との間を通る磁束を検出するセンサ素子の検出精度に影響を与えることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するセンサ装置は、第１軸に取り付けられるとともに、周方向に着磁された永久磁石と、連結軸を介して前記第１軸と連結された第２軸に固定されるとともに、前記永久磁石が形成する磁界内に配置された磁気ヨークと、前記磁気ヨークを取り囲むように配置されるとともに、互いに前記第２軸の軸方向に並んで配置されている第１集磁リング及び第２集磁リングと、前記第１集磁リングを取り囲むようにインサート成型された第１ホルダと、前記第２集磁リングを取り囲むようにインサート成型された第２ホルダと、前記永久磁石、前記磁気ヨーク、前記第１集磁リング、及び前記第２集磁リングにより形成される磁気回路の磁束を検出するセンサ素子と、前記第１ホルダ及び第２ホルダを覆うように射出成型されてなるハウジングとを備え、前記第１集磁リングは、前記磁気ヨークを取り囲む環状の第１リング部と、前記第１リング部から径方向外側に向かって延びる部位を含む第１集磁部とを有し、前記第２集磁リングは、前記磁気ヨークを取り囲む環状の第２リング部と、前記第２リング部から径方向外側に向かって延びる部位を含む第２集磁部とを有し、前記第１ホルダは、前記第１リング部を取り囲んで保持する第１リング部ホルダと、前記第１集磁部を取り囲んで保持する第１集磁部ホルダとを有し、前記第２ホルダは、前記第２リング部を取り囲んで保持する第２リング部ホルダと、前記第２集磁部を取り囲んで保持する第２集磁部ホルダとを有し、前記センサ素子は、前記第１集磁部と前記第２集磁部との間に配置されており、前記第１集磁部ホルダは、その内部において、前記第１集磁部と前記第２集磁部とが対向する対向方向における前記第１集磁部よりも前記第２集磁部から離れた部分かつ前記第１集磁部と重なる部分に第１空間が形成されていたことを示す第１空間痕を有し、前記第２集磁部ホルダは、その内部において、前記対向方向における前記第２集磁部よりも前記第１集磁部から離れた部分かつ前記第２集磁部と重なる部分に第２空間が形成されていたことを示す第２空間痕を有している。
【０００７】
ハウジングを射出成型する際の成型圧によって、第１集磁部ホルダが第２集磁部ホルダに向かって変形することがある。この場合、上記構成では、第１空間の潰れによってハウジングを射出成型する際の成型圧を吸収する。そのため、仮に、ハウジングを射出成型する際の成型圧が第１集磁部ホルダに作用したとしても、その成型圧が第１集磁部に伝達され難くなっている。また、ハウジングを射出成型する際の成型圧によって、第２集磁部ホルダが第１集磁部ホルダに向かって変形することがある。この場合、上記構成では、第２空間の潰れによってハウジングを射出成型する際の成型圧を吸収する。そのため、仮に、ハウジングを射出成型する際の成型圧が第２集磁部ホルダに作用したとしても、その成型圧が第２集磁部に伝達され難くなっている。このことから、ハウジングを射出成型する際の成型圧によって第１集磁部及び第２集磁部が変形することを抑えることができるようになる。
【０００８】
上記のセンサ装置において、前記第１集磁部ホルダは、前記第１集磁部と、前記第１集磁部側の面が開口しているとともに前記第１集磁部に当接した状態で配置される第１椀状部材とを覆うようにインサート成型されてなり、前記第２集磁部ホルダは、前記第２集磁部と、前記第２集磁部側の面が開口しているとともに前記第２集磁部に当接した状態で配置される第２椀状部材とを覆うようにインサート成型されてなり、前記第１空間痕は、前記第１集磁部と前記第１椀状部材との間に形成され、前記第２空間痕は、前記第２集磁部と前記第２椀状部材との間に形成されていることが好ましい。
【０００９】
第１椀状部材を用いることにより、インサート成型によって第１集磁部を覆うように第１集磁部ホルダを成型する前に、第１椀状部材と第１集磁部との間に第１空間を形成している。また、第２椀状部材を用いることにより、インサート成型によって第２集磁部を覆うように第２集磁部ホルダを成型する前に、第２椀状部材と第２集磁部との間に第２空間を形成している。このように、第１集磁部ホルダ及び第２集磁部ホルダのインサート成型時に第１空間及び第２空間を形成しているわけではないため、例えば、第１空間及び第２空間を形成するために金型が複雑化することを抑制することができる。
【００１０】
上記のセンサ装置において、前記対向方向から見たとき、前記ハウジングにおける前記第１集磁部ホルダを覆うとともに前記第１空間痕と重なる第１ハウジング部の中央部分の厚みは、前記第１ハウジング部の周縁部分の厚みよりも厚く形成され、前記ハウジングにおける前記第２集磁部ホルダを覆うとともに前記第２空間痕と重なる第２ハウジング部の中央部分の厚みは、前記第２ハウジング部の周縁部分の厚みよりも厚く形成されていることが好ましい。
【００１１】
ハウジングを射出成型する際の成型圧によって第１空間が潰れるように変形した場合、第１空間の中央部分は第１空間の周縁部分に比べて潰れ度合いが大きくなる傾向にある。そのため、対向方向において第１空間と重なる第１ハウジング部の厚みは、第１空間の潰れ度合いによってその厚みに変化が生じることになる。また、ハウジングを射出成型する際の成型圧によって第２空間が潰れるように変形した場合、第２空間の中央部分は第２空間の周縁部分に比べて潰れ度合いが大きくなる傾向がある。そのため、対向方向において第２空間と重なる第２ハウジング部は、第２空間の潰れ度合いによってその厚みに変化が生じることになる。上記構成によれば、第１ハウジング部の厚みを確認することにより、第１空間によって、ハウジングを射出成型する際の成型圧を吸収して第１集磁部の変形を抑えたことを確認することができる。また、第２ハウジング部の厚みを確認することにより、第２空間によって、ハウジングを射出成型する際の成型圧を吸収して第２集磁部の変形を抑えたことを確認することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のセンサ装置によれば、ハウジングを射出成型する際の成型圧による集磁部の変形を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態のトルクセンサの構成を示す分解斜視図。
【図２】一実施形態のトルクセンサにおいて、集磁リング、ホルダ、センサユニット、及び磁気シールドの分解斜視図。
【図３】一実施形態のトルクセンサにおける第２集磁部ホルダ、センサユニット、及び第２椀状部材をＸ方向から見たときの上面図。
【図４】一実施形態のトルクセンサにおけるホルダの断面図。
【図５】一実施形態のトルクセンサにおける椀状部材の斜視図。
【図６】一実施形態のトルクセンサにおけるホルダ及びハウジングの断面図。
【図７】一実施形態のトルクセンサにおけるホルダ及びハウジングの断面図。
【図８】他の実施形態のトルクセンサにおけるホルダの概略断面図。
【図９】他の実施形態のトルクセンサにおける第２集磁部ホルダ、センサユニット、及び第２椀状部材をＸ方向から見たときの上面図。
【図１０】他の実施形態のトルクセンサにおけるホルダの断面図。
【図１１】他の実施形態のトルクセンサにおけるホルダの断面図。
【図１２】他の実施形態のトルクセンサにおける椀状部材の断面図。
【図１３】他の実施形態のトルクセンサにおける第２集磁部ホルダ、センサユニット、及び第２椀状部材をＸ方向から見たときの上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
トルクセンサの一実施形態について説明する。
図１及び図２に示すように、センサ装置としてのトルクセンサ１は、トーションバー１３と、円筒状の永久磁石２０と、円筒状の磁気ヨーク３０と、磁気ヨーク３０を取り囲むように配置されている円筒状の集磁リング４０と、集磁リング４０を保持するホルダ５０と、ホルダ５０の外周を覆う磁気シールド１００と、センサユニット１１０とを備えている。トルクセンサ１は、電動パワーステアリング装置のステアリングシャフト等の回転軸１０に付与されたトルクを検出するものである。
【００１５】
回転軸１０は、入力軸１１、出力軸１２、及びトーションバー１３を有している。連結軸としてのトーションバー１３は、第１軸としての入力軸１１と、第２軸としての出力軸１２との間に配置されている。入力軸１１及び出力軸１２は、トーションバー１３を介して同一軸線上に連結されている。
【００１６】
永久磁石２０は、入力軸１１に連結されている。永久磁石２０は、円筒状の保持部２１と、多極磁石２２とを有している。保持部２１は、入力軸１１における出力軸１２側の端部に外嵌されている。保持部２１は、入力軸１１と一体回転可能に取り付けられている。保持部２１の外周面には、多極磁石２２が取り付けられている。多極磁石２２は、保持部２１の周方向にＮ極及びＳ極の各磁極を交互に配置した構造からなる。
【００１７】
磁気ヨーク３０は、出力軸１２に連結されている。磁気ヨーク３０は、円環状の第１磁気ヨーク３１と、円環状の第２磁気ヨーク３２とを有している。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は出力軸１２と同軸に配置された状態で、出力軸１２と一体回転可能に固定されている。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は、多極磁石２２を取り囲むように多極磁石２２の外周に所定の隙間を空けて配置されている。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は、多極磁石２２が形成する磁界内に配置されている。第１磁気ヨーク３１と第２磁気ヨーク３２とは、軸方向Ｘに所定の隙間を空けて互いに対向配置されている。軸方向Ｘは、出力軸１２の軸方向であって、入力軸１１及び出力軸１２の軸線と平行な方向である。第１磁気ヨーク３１は、円環状の第１環状部３１ａと、第１環状部３１ａの内周面から第２磁気ヨーク３２に向かって延びる複数の第１爪部３１ｂとを有している。第１爪部３１ｂは、第１環状部３１ａの内周面において、周方向に等間隔を空けて配置されている。第２磁気ヨーク３２は、円環状の第２環状部３２ａと、第２環状部３２ａの内周面から第１磁気ヨーク３１に向かって延びる複数の第２爪部３２ｂとを有している。第２爪部３２ｂは、第２環状部３２ａの内周面において、周方向に等間隔を空けて配置されている。第１爪部３１ｂと第２爪部３２ｂとが互いに周方向に一定の間隔でずれた状態で、第１磁気ヨーク３１と第２磁気ヨーク３２とは合成樹脂体３３によりモールドされている。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２の内周面は、合成樹脂体３３から露出している。また、第１環状部３１ａ及び第２環状部３２ａの外周面は、合成樹脂体３３から露出している。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は、磁性材料により構成されている。
【００１８】
入力軸１１と出力軸１２との間のトーションバー１３が捩られていない中立状態において、第１磁気ヨーク３１の第１爪部３１ｂの先端と第２磁気ヨーク３２の第２爪部３２ｂの先端とは、永久磁石２０の多極磁石２２のＮ極とＳ極との間の境界を指している。
【００１９】
集磁リング４０は、第１磁気ヨーク３１の磁束を誘導して集める円環状の第１集磁リング４１と、第２磁気ヨーク３２の磁束を誘導して集める円環状の第２集磁リング４２とを有している。第１集磁リング４１と第２集磁リング４２とは、軸方向Ｘに所定の隙間を空けて並んで配置されている。第１集磁リング４１及び第２集磁リング４２は、磁性材料により構成されている。
【００２０】
第１集磁リング４１は、第１磁気ヨーク３１を取り囲むように第１磁気ヨーク３１の外周に所定の隙間を空けて配置されている第１リング部４１ａと、第１リング部４１ａから径方向外側に向かって延びている第１集磁部４１ｂとを有している。本実施形態では、第１集磁部４１ｂは一対設けられている。
【００２１】
第２集磁リング４２は、第２磁気ヨーク３２を取り囲むように第２磁気ヨーク３２の外周に所定の隙間を空けて配置されている第２リング部４２ａと、第２リング部４２ａから径方向外側に向かって延びている第２集磁部４２ｂとを有している。本実施形態では、第２集磁部４２ｂは一対設けられている。
【００２２】
第１集磁リング４１が第１磁気ヨーク３１の外周に配置され、第２集磁リング４２が第２磁気ヨーク３２の外周に配置された状態において、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとは、軸方向Ｘに所定の隙間を空けて互いに対向配置されている。第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとが対向する対向方向は、軸方向Ｘと一致している。
【００２３】
ホルダ５０は、第１集磁リング４１を保持する第１ホルダ５１と、第２集磁リング４２を保持する第２ホルダ５２とを有している。第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とは、軸方向Ｘに並んで配置されている。これら第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とが組み付けられることにより、ホルダ５０が構成されている。
【００２４】
第１ホルダ５１は、第１リング部４１ａを取り囲んで保持する第１リング部ホルダ６０と、第１集磁部４１ｂを取り囲んで保持する第１集磁部ホルダ７０とを有している。第１集磁部ホルダ７０は、第１リング部ホルダ６０から径方向外側に向かって延びている。第１リング部ホルダ６０及び第１集磁部ホルダ７０は、一体的に成型されている。第１リング部ホルダ６０及び第１集磁部ホルダ７０は、合成樹脂により構成されている。
【００２５】
第１リング部ホルダ６０は、第１リング部４１ａを取り囲むように略円筒状をなしている。第１リング部ホルダ６０は、その外周面が円周面状をなす第１円周面部６１を有している。第１円周面部６１には、その外側面において径方向外側に突出した第１フランジ部６２が設けられている。第１フランジ部６２は、第１円周面部６１の外側面のうち、第２ホルダ５２と反対側の部分に設けられている。第１リング部ホルダ６０には、第１リング部ホルダ６０の第２ホルダ５２側の面から第２ホルダ５２側へ向けて突出している４つの第１嵌合凸部６３が設けられている。第１嵌合凸部６３は、第１リング部ホルダ６０の周方向において、所定の間隔を空けた位置に設けられている。第１嵌合凸部６３は、スナップフィットのための爪をなしている。第１リング部ホルダ６０の外側面には、径方向外側に突出するとともに凹みが形成されている２つの第１保持部６４が設けられている。第１保持部６４は、第１リング部ホルダ６０の周方向において、第１集磁部ホルダ７０と近接する位置に設けられている。
【００２６】
第１集磁部ホルダ７０は、矩形板状をなしている。第１集磁部ホルダ７０は、第１リング部ホルダ６０の外周面に接続されている。第１集磁部ホルダ７０の長手方向は、第１集磁部４１ｂの延びる方向と一致している。第１集磁部ホルダ７０は、第２ホルダ５２と対向している第１ホルダ本体部７１を有している。第１ホルダ本体部７１における第２ホルダ５２と反対側の面は、第１リング部ホルダ６０における第２ホルダ５２と反対側の面と同一平面上に位置している。第１集磁部ホルダ７０の第１ホルダ本体部７１の軸方向Ｘの厚さは、第１リング部ホルダ６０の第１円周面部６１の軸方向Ｘの厚さと同程度に設定されている。第１集磁部ホルダ７０には、第１ホルダ本体部７１における第２ホルダ５２側の面から第２ホルダ５２側に向けて突出する第２嵌合凸部７２が設けられている。第２嵌合凸部７２は、第１ホルダ本体部７１における先端側に設けられている。第２嵌合凸部７２は、第１ホルダ本体部７１における第１集磁部ホルダ７０の延びる方向と直交する方向（以下、「方向Ｙ」という。）における両端部分に一対設けられている。第２嵌合凸部７２は、スナップフィットのための爪をなしている。
【００２７】
第２ホルダ５２は、第２リング部４２ａを取り囲んで保持する第２リング部ホルダ８０と、第２集磁部４２ｂを取り囲んで保持する第２集磁部ホルダ９０とを有している。第２集磁部ホルダ９０は、第２リング部ホルダ８０から径方向外側に向かって延びている。第２リング部ホルダ８０及び第２集磁部ホルダ９０は、一体的に成型されている。第２リング部ホルダ８０及び第２集磁部ホルダ９０は、合成樹脂により構成されている。
【００２８】
第２リング部ホルダ８０は、第２集磁リング４２を取り囲むように略円筒状をなしている。第２リング部ホルダ８０は、その外周面が円周面状をなす第２円周面部８１を有している。第２円周面部８１には、その外側面において径方向外側に突出した第２フランジ部８２が設けられている。第２フランジ部８２は、第２円周面部８１の外側面のうち、第１ホルダ５１と反対側の部分に設けられている。第２リング部ホルダ８０の外周面には、４つの第１嵌合凹部８３が設けられている。第１嵌合凹部８３は、それぞれ第２リング部ホルダ８０の軸方向全域において凹み形成されている。第１嵌合凹部８３は、第２リング部ホルダ８０の周方向において、所定の間隔を空けた位置に設けられている。第２リング部ホルダ８０の外周面には、径方向外側に突出するとともに凹みが形成されている２つの第２保持部８４が設けられている。第２保持部８４は、第２リング部ホルダ８０の周方向において、第２集磁部ホルダ９０と近接する位置に設けられている。
【００２９】
磁気シールド１００は、第１ホルダ５１及び第２ホルダ５２が組み付けられた状態において、第１リング部ホルダ６０及び第２リング部ホルダ８０の外周側に配置されている。磁気シールド１００は、断面Ｃ字形状をなしている。磁気シールド１００には、例えば金属等の磁気を遮断できる材料が採用されている。磁気シールド１００は、第１リング部ホルダ６０の第１フランジ部６２及び第２リング部ホルダ８０の第２フランジ部８２に軸方向Ｘにおいて当接している。磁気シールド１００の周方向における両端部は、第１保持部６４及び第２保持部８４に挿入されることにより保持されている。
【００３０】
第２集磁部ホルダ９０は、矩形板状をなしている。第２集磁部ホルダ９０は、第２リング部ホルダ８０の外周面に接続されている。第２集磁部ホルダ９０は、軸方向Ｘにおいて第１集磁部ホルダ７０と対向するように配置されている。第２集磁部ホルダ９０の長手方向は、第２集磁部４２ｂの延びる方向と一致している。第２集磁部ホルダ９０は、第２ホルダ本体部９１を有している。第２ホルダ本体部９１における第１ホルダ５１と反対側の面は、第２リング部ホルダ８０における第１リング部ホルダ６０と反対側の面と同一平面上に位置している。第２集磁部ホルダ９０の第２ホルダ本体部９１の軸方向Ｘの厚さは、第２リング部ホルダ８０の第２円周面部８１の軸方向Ｘの厚さと同程度に設定されている。第２ホルダ本体部９１は、第２嵌合凸部７２と嵌合するための第２嵌合凹部９２を有している。第２嵌合凹部９２は、第２ホルダ本体部９１における第２集磁部ホルダ９０の延びる方向と直交する方向である方向Ｙにおける両端部分に一対設けられている。第２嵌合凹部９２は、第２ホルダ本体部９１の先端側に位置するとともに第２ホルダ本体部９１の外側面における第１ホルダ５１と反対側の部分に設けられている。
【００３１】
図２及び図３に示すように、センサユニット１１０は、回路部材１２０と、回路部材１２０に接続されているセンサ素子１３０とを有している。センサ素子１３０は、例えば直方体形状をなしている。センサ素子１３０には、例えばホール素子等の磁気検出素子が採用されている。本実施形態では、センサ素子１３０は、第１センサ素子１３１及び第２センサ素子１３２の２つが冗長的に設けられている。第１センサ素子１３１及び第２センサ素子１３２は、方向Ｙにおいて、並んで配置されている。第１集磁部４１ｂは、第１集磁部ホルダ７０における第２集磁部ホルダ９０側の面において露出している。第２集磁部４２ｂは、第２集磁部ホルダ９０における第１集磁部ホルダ７０側の面において露出している。第１ホルダ５１及び第２ホルダ５２が組み付けられた状態において、第１センサ素子１３１は、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間に配置されている。第１ホルダ５１及び第２ホルダ５２が組み付けられた状態において、第２センサ素子１３２は、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間に配置されている。第１センサ素子１３１は、３本の端子１３１ａを有している。第２センサ素子１３２は、３本の端子１３２ａを有している。
【００３２】
回路部材１２０は、第１回路部材１２１及び第２回路部材１２２を有している。第１回路部材１２１及び第２回路部材１２２は、通電可能な複数の板状の導電部１２３を有している。複数の導電部１２３は、それぞれ方向Ｙにおいて、互いに隙間を空けて並んで配置されている。第１センサ素子１３１の端子１３１ａは、第１回路部材１２１の導電部１２３に接着剤等により電気的に接続されている。接着剤としては、例えば金属ペーストが用いられる。第２センサ素子１３２の端子１３２ａは、第２回路部材１２２の導電部１２３に接着剤等により電気的に接続されている。第１回路部材１２１の導電部１２３には、第１センサ素子１３１の端子１３１ａが接続されている部分よりも、第１集磁部ホルダ７０から離間するように配置されている段部１２４が設けられている。段部１２４は、矩形板状をなすとともに、その長手方向は方向Ｙと一致している。導電部１２３の第２集磁部ホルダ９０が延びる方向における先端部分は、折り曲げて形成されていることにより、第１集磁部ホルダ７０と離間する方向に向けて延びている。回路部材１２０は、複数の導電部１２３を覆うように直方体形状をなしている被覆部１２５を有している。被覆部１２５は、合成樹脂により構成されている。被覆部１２５の内部には、例えばコンデンサ等の電子部品が設けられている。被覆部１２５の方向Ｙの長さは、段部１２４の方向Ｙの長さよりも長く設定されている。
【００３３】
図２に示すように、第２ホルダ本体部９１は、センサユニット１１０を載置するための載置部９３及び内部の空間と外部とを隔てている側壁９４を有している。載置部９３が形成されている第２ホルダ本体部９１の面は、第１ホルダ本体部７１と対向している面である。載置部９３は、側壁９４よりも第１ホルダ本体部７１から離間するように凹み形成されている基部９３ａと、基部９３ａよりもさらに凹み形成されている第１凹部９３ｂ及び第２凹部９３ｃを有している。第１凹部９３ｂ及び第２凹部９３ｃは、軸方向Ｘから見たとき、矩形形状をなしている。第１凹部９３ｂ及び第２凹部９３ｃの長手方向は、方向Ｙと一致している。載置部９３にセンサユニット１１０が載置されるとき、第１凹部９３ｂには段部１２４が載置され、第２凹部９３ｃには被覆部１２５が載置される。
【００３４】
第１ホルダ本体部７１は、第２ホルダ本体部９１の側壁９４と同様に、内部の空間と外部とを隔てている側壁７４を有している。第２ホルダ本体部９１の側壁９４の頂面が第１ホルダ本体部７１の側壁７４の頂面と面接触した状態で、第１ホルダ５１及び第２ホルダ５２は組み付けられている。
【００３５】
図４に示すように、第１集磁部ホルダ７０の内部には、第１空間Ｓ１を形成するための第１椀状部材１４０が設けられている。第１空間Ｓ１は、略円柱状をなす空間である。第１集磁部ホルダ７０は、第１集磁部４１ｂ及び第１椀状部材１４０を覆うようにインサート成型されてなる。第１椀状部材１４０には、第１集磁部ホルダ７０と同一の樹脂材料によって構成されている。
【００３６】
図５に示すように、第１椀状部材１４０は、全体として有底筒状体をなしている。第１椀状部材１４０は、円筒状の第１筒部１４１及び第１底部１４２を有している。第１筒部１４１の軸方向における一端部には第１底部１４２が接続されている。第１底部１４２は、第１筒部１４１から軸方向外側に膨らむことで半円球状をなしている。第１椀状部材１４０の第１筒部１４１における第１底部１４２と接続されていない側の端部は、第１開口端部１４３をなしている。第１椀状部材１４０の第１底部１４２は、その第１中央部分１４４が第１周縁部分１４５よりも第１集磁部４１ｂから離間するよう半円球状に形成されている。
【００３７】
図４に示すように、第１椀状部材１４０の第１開口端部１４３は、第１集磁部４１ｂにおける第２集磁部４２ｂと反対側の面に当接している。第１筒部１４１の外面及び第１底部１４２の外面は、第１集磁部ホルダ７０によって覆われている。これにより、第１集磁部ホルダ７０の内部において、第１集磁部４１ｂと第１椀状部材１４０との間に第１空間Ｓ１が形成されている。第１空間Ｓ１を形成する壁面のうち、第１集磁部４１ｂから離間している側の壁面である第１椀状部材１４０の第１底部１４２は、その第１中央部分１４４ほど第１集磁部４１ｂから離間するよう半円球状に形成されている。また、第１椀状部材１４０は、軸方向Ｘから見たとき、第１集磁部４１ｂと重なる位置に配置されている。第１椀状部材１４０は、軸方向Ｘから見たとき、第１集磁部４１ｂにおける第２集磁部４２ｂと反対側の面から飛び出さない大きさをなしている。第１椀状部材１４０は、第１集磁部４１ｂにそれぞれ配置されている。
【００３８】
図３及び図４に示すように、第２集磁部ホルダ９０の内部には、第２空間Ｓ２を形成するための第２椀状部材１５０が設けられている。第２空間Ｓ２は、略円柱状をなす空間である。第２集磁部ホルダ９０は、第２集磁部４２ｂ及び第２椀状部材１５０を覆うようにインサート成型されてなる。なお、図５に示すように、第２椀状部材１５０は、第１椀状部材１４０と同一形状をなすとともに、第２集磁部ホルダ９０と同一の樹脂材料によって構成されている。
【００３９】
図３及び図４に示すように、第２椀状部材１５０の第２開口端部１５３は、第２集磁部４２ｂにおける第１集磁部４１ｂと反対側の面に当接している。第２筒部１５１の外面及び第２底部１５２の外面は、第２集磁部ホルダ９０によって覆われている。これにより、第２集磁部ホルダ９０の内部において、第２集磁部４２ｂと第２椀状部材１５０との間に第２空間Ｓ２が形成されている。第２空間Ｓ２を形成する壁面のうち、第２集磁部４２ｂから離間している側の壁面である第２椀状部材１５０の第２底部１５２は、その第２中央部分１５４ほど第２集磁部４２ｂから離間するよう半円球状に形成されている。また、第２椀状部材１５０は、軸方向Ｘから見たとき、第２集磁部４２ｂと重なる位置に配置されている。第２椀状部材１５０は、軸方向Ｘから見たとき、第２集磁部４２ｂにおける第１集磁部４１ｂと反対側の面から飛び出さない大きさをなしている。第２椀状部材１５０は、第２集磁部４２ｂにそれぞれ配置されている。
【００４０】
図２に示すように、第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とは、センサユニット１１０を挟んだ状態で組み付けられている。第１ホルダ５１と第２ホルダ５２とが組み付けられる際、第１リング部ホルダ６０の第１嵌合凸部６３は、第２リング部ホルダ８０の第１嵌合凹部８３に嵌合する。また、第１集磁部ホルダ７０の第２嵌合凸部７２は、第２集磁部ホルダ９０の第２嵌合凹部９２に嵌合する。これらにより、第１ホルダ５１と第２ホルダ５２との組み付けが完了する。この組み付けられた第１ホルダ５１及び第２ホルダ５２がハウジング１６０によって外周が覆われることにより、トルクセンサ１が完成する。
【００４１】
第１ホルダ５１、第２ホルダ５２、及びハウジング１６０の射出成型方法について説明する。
第１集磁リング４１の第１集磁部４１ｂにそれぞれ予め成型した第１椀状部材１４０の第１開口端部１４３が当接した状態で、第１集磁リング４１及び第１椀状部材１４０を図示しない金型内に収容して、型締め状態とする型締め工程を実施する。型締め工程の実施後、加熱されることにより溶融した溶融樹脂を図示しない射出装置から金型内に射出することにより、金型内に溶融樹脂を充填する射出工程を実施する。射出工程の実施後、金型内に充填された溶融樹脂の圧力である１次成型圧を一定に保つ保圧工程を実施する。保圧工程を実施することにより、溶融樹脂中に残存する気泡等を取り除いて空隙の発生を抑えるとともに、金型内に溶融樹脂を行き渡らせている。そして、金型内に射出された溶融樹脂が冷却されることにより、第１集磁部４１ｂ及び第１椀状部材１４０を覆うように溶融樹脂が固化することになる。これにより、第１ホルダ５１が射出成型される。
【００４２】
第２集磁リング４２の第２集磁部４２ｂにそれぞれ予め成型した第２椀状部材１５０の第２開口端部１５３が当接した状態で、第２集磁リング４２及び第２椀状部材１５０を図示しない金型内に収容して、型締め状態とする型締め工程を実施する。型締め工程の実施後、溶融樹脂を図示しない射出装置から金型内に射出することにより、金型内に溶融樹脂を充填する射出工程を実施する。射出工程の実施後、金型内に充填された溶融樹脂の圧力である１次成型圧を一定に保つ保圧工程を実施する。そして、金型内に射出された溶融樹脂が冷却されることにより、第２集磁部４２ｂ及び第２椀状部材１５０を覆うように溶融樹脂が固化することになる。これにより、第２ホルダ５２が射出成型される。
【００４３】
センサユニット１１０を間に挟んで第１ホルダ５１および第２ホルダ５２が組み付けられた状態で、これらを図示しない金型内に収容することで型締め状態とする。型締め工程の実施後、溶融樹脂を図示しない射出装置から金型内に射出することにより、金型内に溶融樹脂を充填する射出工程を実施する。射出工程の実施後、金型内に充填された溶融樹脂の圧力である２次成型圧を一定に保つ保圧工程を実施する。２次成型圧は、１次成型圧よりも大きく設定されている。なお、射出装置から射出される溶融樹脂の粘度は、溶融樹脂の継ぎ足しの影響によってその時々で異なることが知られており、１次成型圧も２次成型圧も成型ごとにばらつくことになる。この場合の保圧工程を実施する際、２次成型圧によって第１集磁部ホルダ７０及び第２集磁部ホルダ９０が変形することがある。
【００４４】
図４、図６、及び図７に示すように、保圧工程においては、特に、第１集磁部ホルダ７０及び第２集磁部ホルダ９０の板厚方向における両面、すなわち軸方向Ｘにおける両面の面積が該両面以外の面の面積よりも大きいことから、軸方向Ｘにおける両面が大きな圧力を受けやすく変形しやすい。このため、１次成型圧よりも大きく設定された２次成型圧によって、第１集磁部ホルダ７０が第２集磁部ホルダ９０に向かって潰れるように変形することがある。この場合、第１集磁部ホルダ７０における第１空間Ｓ１よりも外側の部分が変形することになるものの、第１空間Ｓ１が潰れることによって２次成型圧を吸収している。具体的には、２次成型圧によって第１空間Ｓ１が潰れるように変形した場合、第１空間Ｓ１の第１中央部分１４４は第１周縁部分１４５に比べて潰れ度合いが大きくなることから、第１中央部分１４４は第１周縁部分１４５よりも第１集磁部４１ｂ側に近接するように変形している。そのため、仮に２次成型圧が第１集磁部ホルダ７０に作用したとしても、２次成型圧が第１空間Ｓ１よりも内側の部分、すなわち第１集磁部４１ｂ側へ向けて伝達され難くされている。また、２次成型圧によって、第２集磁部ホルダ９０が第１集磁部ホルダ７０に向かって潰れるように変形することがある。この場合、第２集磁部ホルダ９０における第２空間Ｓ２よりも外側の部分が変形することになるものの、第２空間Ｓ２が潰れることによって２次成型圧を吸収している。具体的には、２次成型圧によって第２空間Ｓ２が潰れるように変形した場合、第２空間Ｓ２の第２中央部分１５４は第２周縁部分１５５に比べて潰れ度合いが大きくなることから、第２中央部分１５４は第２周縁部分１５５よりも第２集磁部４２ｂ側に近接するように変形している。そのため、仮に２次成型圧が第２集磁部ホルダ９０に作用したとしても、２次成型圧が第２空間Ｓ２よりも内側の部分、すなわち第２集磁部４２ｂ側へ向けて伝達され難くされている。これらにより、センサ素子１３０と第１集磁部４１ｂとの位置関係、及びセンサ素子１３０と第２集磁部４２ｂとの位置関係がばらつくことが抑えられている。２次成型圧によって第１空間Ｓ１が変形した場合、第１集磁部ホルダ７０の内部には、２次成型圧が作用する前の状態において第１空間Ｓ１が形成されていたことを示す第１空間痕Ｓ１ａが形成されている。また、２次成型圧によって第２空間Ｓ２が変形した場合、第２集磁部ホルダ９０の内部には、２次成型圧が作用する前の状態において第２空間Ｓ２が形成されていたことを示す第２空間痕Ｓ２ａが形成されている。第１空間痕Ｓ１ａは、図６のように第１空間Ｓ１が潰れたものの空間が残ったものであってもよいし、第１空間Ｓ１が変形せずにそのまま残ったものであってもよいし（図４参照）、図７のように第１空間Ｓ１が全て潰れたものであってもよい。また、第２空間痕Ｓ２ａは、図６のように第２空間Ｓ２が潰れたものの空間が残ったものであってもよいし、第２空間Ｓ２が変形せずにそのまま残ったものであってもよいし（図４参照）、図７のように第２空間Ｓ２が全て潰れたものであってもよい。図７のように第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２が全て潰れた場合は、第１空間痕Ｓ１ａ及び第２空間痕Ｓ２ａはウェルドラインのような境界線をなしている。なお、２次成型圧によって第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２が変形した後においても、空間が残っているような場合には、その空間を第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２とみることもできる。
【００４５】
ハウジング１６０における軸方向Ｘにおいて第１空間Ｓ１の第１中央部分１４４と重なる第１ハウジング部１６１の第３中央部分１６１ａの厚さは、第１空間Ｓ１が変形した場合には、第１空間Ｓ１の第１周縁部分１４５と重なる第１ハウジング部１６１の第３周縁部分１６１ｂの厚さよりも厚い。また、ハウジング１６０における軸方向Ｘにおいて第２空間Ｓ２の第２中央部分１５４と重なる第２ハウジング部１６２の第４中央部分１６２ａの厚さは、第１空間Ｓ１が変形した場合には、第２空間Ｓ２の第２周縁部分１５５と重なる第２ハウジング部１６２の第４周縁部分１６２ｂの厚さよりも厚い。そして、金型内に射出された溶融樹脂が冷却されることにより、第１集磁部４１ｂ及び第１椀状部材１４０を覆うように、かつ第２集磁部４２ｂ及び第２椀状部材１５０を覆うように溶融樹脂が固化することになる。これにより、ホルダ５０を覆うようにハウジング１６０が射出成型される。
【００４６】
このように構成されたトルクセンサ１では、例えば回転軸１０が回転操作されることにより、入力軸１１と出力軸１２との間に相対的な回転変位が生じると、永久磁石２０と第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２との位置関係が変化するため、第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２に集磁される磁気が変化する。これにより、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間を通る磁束が変化するため、センサ素子１３０に付与される磁気の強さが変化する。センサ素子１３０に付与される磁気の強さは、トーションバー１３の捩れ角に応じて変化する。したがって、センサ素子１３０により出力される検出信号に基づいてトーションバー１３の捩れ角を演算することができるため、トーションバー１３の捩れ角に基づいて回転軸１０に付与されたトルクを演算することができる。
【００４７】
本実施形態の作用及び効果を説明する。
（１）ハウジング１６０を射出成型する際の２次成型圧によって、第１集磁部ホルダ７０が第２集磁部ホルダ９０に向かって変形することがある。この場合、本実施形態では、第１空間Ｓ１の潰れによって２次成型圧を吸収する。そのため、仮に、２次成型圧が第１集磁部ホルダ７０に作用したとしても、その２次成型圧が第１集磁部４１ｂに伝達され難くなっている。また、２次成型圧によって、第２集磁部ホルダ９０が第１集磁部ホルダ７０に向かって変形することがある。この場合、本実施形態では、第２空間Ｓ２の潰れによって２次成型圧を吸収する。そのため、仮に２次成型圧が第２集磁部ホルダ９０に作用したとしても、その２次成型圧が第２集磁部４２ｂに伝達され難くなっている。このことから、ハウジング１６０を射出成型する際の成型圧によって第１集磁部４１ｂ及び第２集磁部４２ｂが変形することを抑えることができるようになる。これにより、センサ素子１３０に対する第１集磁部４１ｂの位置関係及びセンサ素子１３０に対する第２集磁部４２ｂの位置関係がばらつくことが抑えられて、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間を通る磁束を検出するセンサ素子１３０の検出精度に影響を与えることを抑えることができるようになる。
【００４８】
（２）第１椀状部材１４０を用いることにより、インサート成型によって第１集磁部４１ｂを覆うように第１集磁部ホルダ７０を成型する前に、第１椀状部材１４０と第１集磁部４１ｂとの間に第１空間Ｓ１を形成している。また、第２椀状部材１５０を用いることにより、インサート成型によって第２集磁部４２ｂを覆うように第２集磁部ホルダ９０を成型する前に、第２椀状部材１５０と第２集磁部４２ｂとの間に第２空間Ｓ２を形成している。このように、第１集磁部ホルダ７０及び第２集磁部ホルダ９０のインサート成型時に第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２を形成しているわけではないため、例えば、第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２を形成するために金型が複雑化することを抑制することができる。
【００４９】
（３）２次成型圧によって第１空間Ｓ１が潰れるように変形した場合、第１空間Ｓ１の第１中央部分１４４は第１空間Ｓ１の第１周縁部分１４５よりも第１筒部１４１と接続されている部分から離れていることから、第１中央部分１４４は第１周縁部分１４５に比べて潰れ具合が大きくなる傾向にある。そのため、ハウジング１６０における軸方向Ｘにおいて第１空間Ｓ１と重なる第１ハウジング部１６１の厚みは、第１空間Ｓ１の潰れ度合いによってその厚みに変化が生じることになる。また、２次成型圧によって第２空間Ｓ２が潰れるように変形した場合、第２空間Ｓ２の第２中央部分１５４は第１空間Ｓ１の第２周縁部分１５５に比べて潰れ具合が大きくなる傾向にある。そのため、ハウジング１６０における軸方向Ｘにおいて第２空間Ｓ２と重なる第２ハウジング部１６２の厚みは、第２空間Ｓ２の潰れ度合いによってその厚みに変化が生じることになる。本実施形態によれば、第１ハウジング部１６１の厚みを確認することにより、第１空間Ｓ１によって、２次成型圧を吸収して第１集磁部４１ｂの変形を抑えたことを確認することができる。また、第２ハウジング部１６２の厚みを確認することにより、第２空間Ｓ２によって、２次成型圧を吸収して第２集磁部４２ｂの変形を抑えたことを確認することができる。
【００５０】
（４）ホルダ５０を覆うようにハウジング１６０を射出成型する前の状態において、第１空間Ｓ１を形成する第１椀状部材１４０の第１底部１４２がその第１中央部分１４４ほど第２集磁部４２ｂから離間するよう半円球状に形成されていることから、その第１中央部分１４４と第１集磁部４１ｂとの間でより長い距離を確保している。このことから、第１底部１４２が平板状に形成されている場合と比べて、第１中央部分１４４ほど第１集磁部４１ｂから離間している分だけ、第１空間Ｓ１によって２次成型圧をさらに吸収することができる。これにより、第１空間Ｓ１を形成する第１椀状部材１４０の第１底部１４２と第１集磁部４１ｂとが当接することを抑えることができる。また、第２空間Ｓ２についても同様に、第２底部１５２が平板状に形成されている場合と比べて、第２中央部分１５４ほど第２集磁部４２ｂから離間している分だけ、第２空間Ｓ２によって２次成型圧をさらに吸収することができる。これにより、第２空間Ｓ２を形成する第２椀状部材１５０の第２底部１５２と第２集磁部４２ｂとが当接することを抑えることができる。このため、第１集磁部４１ｂに２次成型圧に起因する力が伝達されることをさらに抑制することができるとともに、第２集磁部４２ｂに２次成型圧に起因する力が伝達されることをさらに抑制することができる。
【００５１】
本実施形態は次のように変更してもよい。また、以下の他の実施形態は、技術的に矛盾しない範囲において、互いに組み合わせることができる。
・ハウジング１６０を射出成型する前の状態において、第１椀状部材１４０の第１底部１４２が、その第１中央部分１４４ほど第１集磁部４１ｂに近接するよう半円球状に形成されていてもよい。また、ハウジング１６０を射出成型する前の状態において、第２椀状部材１５０の第２底部１５２が、その第２中央部分１５４ほど第２集磁部４２ｂに近接するように半円球状に形成されていてもよい。
【００５２】
・ハウジング１６０を射出成型する前の状態において、第１椀状部材１４０の第１底部１４２及び第２椀状部材１５０の第２底部１５２は、半円球状に形成されていたが、これに限らない。
【００５３】
例えば、図８に示すように、第１椀状部材１４０の第１底部１４２は平板状であってもよい。すなわち、第１底部１４２と第２集磁部４２ｂとの間の距離は、第１中央部分１４４と第１周縁部分１４５との間で同じであってもよい。また、第２椀状部材１５０の第２底部１５２は平板状であってもよい。すなわち、第２底部１５２と第１集磁部４１ｂとの間の距離は、第２中央部分１５４と第２周縁部分１５５との間で同じであってもよい。
【００５４】
・図９に示すように、第１椀状部材１４０の第１筒部１４１及び第２椀状部材１５０の第２筒部１５１は、四角筒状などの多角筒状をなしていてもよい。
・第１椀状部材１４０は、軸方向Ｘから見たとき、第１集磁部４１ｂから飛び出す大きさをなしていてもよい。この場合、第１椀状部材１４０における第１集磁部４１ｂから飛び出ていない部分の第１集磁部４１ｂ側の面は第１集磁部４１ｂと対向し、第１椀状部材１４０における第１集磁部４１ｂから飛び出ている部分の第１集磁部４１ｂ側の面は塞がれている。これにより、第１集磁部ホルダ７０のインサート成型時に溶融樹脂が第１椀状部材１４０と第１集磁部４１ｂとの間に入り込むことを抑制できる。また、第２椀状部材１５０についても、第１椀状部材１４０と同様に、軸方向Ｘから見たとき、第２集磁部４２ｂから飛び出す大きさをなしていてもよい。この場合、第２椀状部材１５０における第２集磁部４２ｂから飛び出していない部分の第２集磁部４２ｂ側の面は第２集磁部４２ｂと対向し、第２椀状部材１５０における第２集磁部４２ｂから飛び出している部分の第２集磁部４２ｂ側の面は塞がれている。これにより、第２集磁部ホルダ９０のインサート成型時に溶融樹脂が第２椀状部材１５０と第２集磁部４２ｂとの間に入り込むことを抑制できる。このように、軸方向Ｘから見たとき、第１椀状部材１４０は第１集磁部４１ｂと少なくとも一部が重なるように配置され、第２椀状部材１５０は第２集磁部４２ｂと少なくとも一部が重なるように配置されればよい。
【００５５】
・図１０に示すように、第１椀状部材１４０は、第１蓋部１４６を有している。第１蓋部１４６は、第１筒部１４１の軸方向における第１底部１４２と反対側の端部に取り付けられている。第１筒部１４１、第１底部１４２、及び第１蓋部１４６により取り囲まれる空間は、第１空間Ｓ１として機能する。第１椀状部材１４０が第１集磁部４１ｂに当接した状態で、第１集磁部ホルダ７０はインサート成型されてなる。これにより、第１空間Ｓ１は、第１集磁部４１ｂから離間した位置に形成されている。また、第２椀状部材１５０は、第２蓋部１５６を有している。第２蓋部１５６は、第２筒部１５１の軸方向における第２底部１５２と反対側の端部に取り付けられている。第２筒部１５１、第２底部１５２、及び第２蓋部１５６により取り囲まれる空間は、第２空間Ｓ２として機能する。第２椀状部材１５０が第２集磁部４２ｂに当接した状態で、第２集磁部ホルダ９０はインサート成型されてなる。これにより、第２空間Ｓ２は、第２集磁部４２ｂから離間した位置に形成されている。
【００５６】
・図１０に示すように、第１椀状部材１４０が１次成型圧によって移動することなく第１集磁部４１ｂに当接した状態のままで第１集磁部ホルダ７０をインサート成型するために、金型に第１椀状部材１４０を動かないように保持するための突起１８０を設けるようにしてもよい。また、第２椀状部材１５０が１次成型圧によって移動することなく第２集磁部４２ｂに当接した状態のままで第２集磁部ホルダ９０をインサート成型するために、金型に第２椀状部材１５０を動かないように保持するための突起１８１を設けるようにしてもよい。
【００５７】
・第１椀状部材１４０を用いることにより第１空間Ｓ１を形成し、第２椀状部材１５０を用いることにより第２空間Ｓ２を形成したが、これに限らない。
図１１に示すように、第１集磁部ホルダ７０には、軸方向Ｘに貫通する第１貫通孔７５が設けられている。この第１貫通孔７５は、内部に突出部が設けられた金型を用いて第１ホルダ５１を射出成型することにより形成されている。第１貫通孔７５は、軸方向Ｘから見たとき、第１集磁部４１ｂと重なる位置に設けられている。第１貫通孔７５は、第１集磁部４１ｂから第２集磁部４２ｂに向かう順に、第１大径部７５ａ及び第１小径部７５ｂを有している。第１大径部７５ａの中心軸と第１小径部７５ｂの中心軸とは一致している。第１大径部７５ａには、第１取付板１４７が嵌め込まれている。第１取付板１４７は、円柱状をなしており、第１集磁部ホルダ７０と別体で形成されている。第１取付板１４７及び第１集磁部ホルダ７０の材質は、例えば同一のものが用いられる。第１小径部７５ｂ、第１集磁部４１ｂ、及び第１取付板１４７により取り囲まれる空間は、第１空間Ｓ１として機能する。
【００５８】
第２集磁部ホルダ９０には、軸方向Ｘに貫通する第２貫通孔９５が設けられている。この第２貫通孔９５は、内部に突出部が設けられた金型を用いて第２ホルダ５２を射出成型することにより形成されている。第２貫通孔９５は、軸方向Ｘから見たとき、第２集磁部４２ｂと重なる位置に設けられている。第２貫通孔９５は、第２集磁部４２ｂから第１集磁部４１ｂに向かう順に、第２大径部９５ａ及び第２小径部９５ｂを有している。第２大径部９５ａの中心軸と第２小径部９５ｂの中心軸とは一致している。第２大径部９５ａには、第２取付板１５７が嵌め込まれている。第２取付板１５７は、円柱状をなしており、第２集磁部ホルダ９０と別体で形成されている。第２取付板１５７及び第２集磁部ホルダ９０の材質は、例えば同一のものが用いられている。第２小径部９５ｂ、第２集磁部４２ｂ、及び第２取付板１５７により取り囲まれる空間は、第２空間Ｓ２として機能する。
【００５９】
・第１集磁部４１ｂに円板状のドライアイスを配置した状態で、第１集磁部ホルダ７０をインサート成型することにより、ドライアイスが気化した後の空間を第１空間Ｓ１として機能させてもよい。また、第２集磁部４２ｂに円板状のドライアイスを配置した状態で、第２集磁部ホルダ９０をインサート成型することにより、ドライアイスが気化した後の空間を第２空間Ｓ２として機能させてもよい。
【００６０】
・図１２及び図１３に示すように、２つの第２集磁部４２ｂに対して、１つの第３椀状部材１７０を配置するようにしてもよい。この第３椀状部材１７０は、略Ｃ字状の管をなしている。第３椀状部材１７０は、一方の第２集磁部４２ｂと軸方向Ｘにおいて重なるように配置されている第２筒部１５１と、他方の第２集磁部４２ｂと軸方向Ｘにおいて重なるように配置されている第２筒部１５１と、折り曲げ形成されているとともにこれら第２筒部１５１を連結する連結部１７１とを有している。
【００６１】
・第１椀状部材１４０及び第２椀状部材１５０は、第１集磁部ホルダ７０及び第２集磁部ホルダ９０と同一の樹脂材料によって構成されるものに限らない。その樹脂材料の成分比や補強部材を添加するかどうかを含めて適宜変更可能である。
【００６２】
・第１集磁リング４１の第１集磁部４１ｂは２つ設けられるとともに、第２集磁リング４２の第２集磁部４２ｂも２つ設けられていたが、１つのみであってもよいし、３つ以上設けられていてもよい。例えば、第１集磁リング４１の第１集磁部４１ｂが１つのみ設けられ、第２集磁リング４２の第２集磁部４２ｂが１つのみ設けられる場合、第１椀状部材１４０及び第２椀状部材１５０も１つのみ設けられる。
【００６３】
・第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとは、軸方向Ｘに所定の隙間を空けて互いに対向配置されていたが、軸方向Ｘと直交する方向Ｙに所定の隙間を空けて互いに対向配置していてもよい。この場合、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとが対向する対向方向において、第１集磁部ホルダ７０における第１集磁部４１ｂと重なる部分に第１空間Ｓ１が設けられ、第２集磁部ホルダ９０における第２集磁部４２ｂと重なる部分に第２空間Ｓ２が設けられている。
【００６４】
・センサユニット１１０は、センサ素子１３０を回路基板に実装しているものであってもよい。
・センサ素子１３０として、ホール素子が採用されたが、磁気抵抗素子が採用されてもよい。
【００６５】
・センサ装置として、トルクを検出するためのトルクセンサ１に具体化したが、例えば回転軸１０の回転角度を検出するための回転角度検出装置に具体化してもよい。
上記実施形態及びその変形例から把握できる技術的思想について追記する。
【００６６】
（イ）第１軸に取り付けられるとともに、周方向に着磁された永久磁石と、連結軸を介して前記第１軸と連結された第２軸に固定されるとともに、前記永久磁石が形成する磁界内に配置された磁気ヨークと、前記磁気ヨークを取り囲むように配置されるとともに、互いに前記第２軸の軸方向に並んで配置されている第１集磁リング及び第２集磁リングと、前記第１集磁リングを取り囲むようにインサート成型された第１ホルダと、前記第２集磁リングを取り囲むようにインサート成型された第２ホルダと、前記永久磁石、前記磁気ヨーク、前記第１集磁リング、及び前記第２集磁リングにより形成される磁気回路の磁束を検出するセンサ素子と、前記第１ホルダ及び第２ホルダを覆うように射出成型されてなるハウジングとを備え、前記第１集磁リングは、前記磁気ヨークを取り囲む環状の第１リング部と、前記第１リング部から径方向外側に向かって延びる部位を含む第１集磁部とを有し、前記第２集磁リングは、前記磁気ヨークを取り囲む環状の第２リング部と、前記第２リング部から径方向外側に向かって延びる部位を含む第２集磁部とを有し、前記第１ホルダは、前記第１リング部を取り囲んで保持する第１リング部ホルダと、前記第１集磁部を取り囲んで保持する第１集磁部ホルダとを有し、前記第２ホルダは、前記第２リング部を取り囲んで保持する第２リング部ホルダと、前記第２集磁部を取り囲んで保持する第２集磁部ホルダとを有し、前記センサ素子は、前記第１集磁部と前記第２集磁部との間に配置されており、前記第１集磁部ホルダの内部には、前記第１集磁部と前記第２集磁部とが対向する対向方向から見たとき、前記第１集磁部よりも前記第２集磁部から離れた部分かつ前記第１集磁部と重なる部分に第１空間が形成され、前記第２集磁部ホルダの内部には、前記対向方向から見たとき、前記第２集磁部よりも前記第１集磁部から離れた部分かつ前記第２集磁部と重なる部分に第２空間が形成されていることが好ましい。
【００６７】
ハウジングを射出成型する際の成型圧によって、第１集磁部ホルダが第２集磁部ホルダに向かって変形することがある。この場合、上記構成では、第１空間の潰れによってハウジングを射出成型する際の成型圧を吸収する。そのため、仮に、ハウジングを射出成型する際の成型圧が第１集磁部ホルダに作用したとしても、その成型圧が第１集磁部に伝達され難くなっている。また、ハウジングを射出成型する際の成型圧によって、第２集磁部ホルダが第１集磁部ホルダに向かって変形することがある。この場合、上記構成では、第２空間の潰れによってハウジングを射出成型する際の成型圧を吸収する。そのため、仮に、ハウジングを射出成型する際の成型圧が第２集磁部ホルダに作用したとしても、その成型圧が第２集磁部に伝達され難くなっている。このことから、ハウジングを射出成型する際の成型圧によって第１集磁部及び第２集磁部が変形することを抑えることができるようになる。
【００６８】
（ロ）前記第１ホルダ及び第２ホルダを覆うように前記ハウジングを射出成型する前の状態において、前記第１空間及び前記第２空間は、柱状をなす空間であって、前記第１集磁部ホルダにおける前記第１空間を形成する壁面のうち、前記第１集磁部から離間している側の壁面は、その中央部分ほど前記第１集磁部から離間するよう半円球状に形成され、前記第２集磁部ホルダにおける前記第２空間を形成する壁面のうち、前記第２集磁部から離間している側の壁面は、その中央部分ほど前記第２集磁部から離間するよう半円球状に形成されていることが好ましい。
【００６９】
上記構成によれば、ホルダを覆うようにハウジングを射出成型する前の状態において、空間を形成する壁面のうち集磁部から離間している側の壁面がその中央部分ほど集磁部から離間するよう半円球状に形成されている。成型圧が作用しやすい中央部分が、空間を形成する壁面のうち集磁部側の壁面から最も離間するように形成されているため、空間を形成する壁面のうち集磁部から離間している側の壁面を平板状に形成する場合と比べて、空間を形成する壁面同士が当接することを抑えることができる。これにより、集磁部に成型圧に起因する力が伝わることをさらに抑制することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１…トルクセンサ、１０…回転軸、１１…入力軸、１２…出力軸、１３…トーションバー、２０…永久磁石、３０…磁気ヨーク、３１…第１磁気ヨーク、３２…第２磁気ヨーク、３３…合成樹脂体、４０…集磁リング、４１…第１集磁リング、４１ａ…第１リング部、４１ｂ…第１集磁部、４２…第２集磁リング、４２ａ…第２リング部、４２ｂ…第２集磁部、５０…ホルダ、５１…第１ホルダ、５２…第２ホルダ、６０…第１リング部ホルダ、７０…第１集磁部ホルダ、７１…第１ホルダ本体部、７２…第２嵌合凸部、７４…側壁、７５…第１貫通孔、７５ａ…第１大径部、７５ｂ…第１小径部、８０…第２リング部ホルダ、９０…第２集磁部ホルダ、９１…第２ホルダ本体部、９３…載置部、９４…側壁、９５…第２貫通孔、９５ａ…第２大径部、９５ｂ…第２小径部、１００…磁気シールド、１１０…センサユニット、１２０…回路部材、１２１…第１回路部材、１２２…第２回路部材、１２３…導電部、１２４…段部、１２５…被覆部、１３０…センサ素子、１３１…第１センサ素子、１３２…第２センサ素子、１３１ａ，１３２ａ…端子、１４０…第１椀状部材、１４１…第１筒部、１４２…第１底部、１４３…第１開口端部、１４４…第１中央部分、１４５…第１周縁部分、１４６…第１蓋部、１４７…第１取付板、１５０…第２椀状部材、１５１…第２筒部、１５２…第２底部、１５３…第２開口端部、１５４…第２中央部分、１５５…第２周縁部分、１５６…第２蓋部、１５７…第２取付板、１６０…ハウジング、１６１…第１ハウジング部、１６１ａ…第３中央部分、１６１ｂ…第３周縁部分、１６２…第２ハウジング部、１６２ａ…第４中央部分、１６２ｂ…第４周縁部分、１７０…第３椀状部材、１７１…連結部、Ｓ１…第１空間、Ｓ２…第２空間、Ｓ１ａ…第１空間痕、Ｓ２ａ…第２空間痕、Ｘ…軸方向、Ｙ…方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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