(57)【要約】【課題】液体と配線パターンとの接触機会を増やして配線パターンの劣化を促進する。【解決手段】絶縁体２２と、絶縁体２２に形成される配線パターン２８と、絶縁体２２および配線パターン２８を覆うとともに配線パターン２８の一部を露出させる開口部３２が形成されるソルダレジスト３０と、を有する劣化検出用プリント配線板２０であって、開口部３２の内周面３４は、平面視において、配線パターン２８と少なくとも一部が重なる複数の重複面３６と、配線パターン２８と重ならない複数の非重複面３８と、からなり、少なくとも１つの重複面３６は、配線パターン２８の伸長方向と平行する第１方向Ｘおよび配線パターン２８の伸長方向と直交する第２方向Ｙと交差する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体と、前記絶縁体に形成される配線パターンと、前記絶縁体および前記配線パターンを覆うとともに前記配線パターンの一部を露出させる開口部が形成されるソルダレジストと、を有する劣化検出用プリント配線板であって、
前記開口部の内周面は、平面視において、前記配線パターンと少なくとも一部が重なる複数の重複面と、前記配線パターンと重ならない複数の非重複面と、からなり、
少なくとも１つの前記重複面は、前記配線パターンの伸長方向と平行する第１方向および前記配線パターンの伸長方向と直交する第２方向と交差する、劣化検出用プリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の劣化検出用プリント配線板であって、
前記重複面は、前記第１方向と交差する第１平面と、前記第２方向と交差する第２平面と、を有する、劣化検出用プリント配線板。
【請求項３】
請求項１に記載の劣化検出用プリント配線板であって、
前記重複面は、前記第１方向と交差しかつ前記第２方向と交差する第１平面と、前記第１方向と交差しかつ前記第２方向と交差しかつ前記第１平面の伸長方向と交差する第２平面と、を有する、劣化検出用プリント配線板。
【請求項４】
請求項１または２に記載の劣化検出用プリント配線板であって、
前記重複面は、階段形状である、劣化検出用プリント配線板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の劣化検出用プリント配線板であって、
前記重複面は、前記開口部の中央に向かって突出する凸形状である、劣化検出用プリント配線板。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の劣化検出用プリント配線板であって、
前記重複面は、前記開口部の外側に向かって窪む凹形状である、劣化検出用プリント配線板。
【請求項７】
請求項２または３に記載の劣化検出用プリント配線板であって、
互いに対向する２つの前記重複面は、前記第１平面および前記第２平面を有する、劣化検出用プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に設けられる劣化検出用プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子制御で動作する機械は、電子回路を構成するためのプリント基板を有する。このプリント基板は、清浄でない環境で劣化が促進される。配線パターンが劣化して故障することを防ぐために、プリント基板には、主たる電子回路の配線パターンとは別に、劣化状態を検出するための配線パターンが設けられることがある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、プリント基板に劣化検出用の配線パターンを形成する腐食監視装置が開示される。この装置は、プリント基板の大部分をソルダレジストで覆う一方で、配線パターンの一部を露出させて腐食性ガスに晒し、配線パターンが断線するか否かを監視することによりプリント基板の腐食度合いを監視する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平３−１５８７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
工作機械等は、ミスト状の油や水分が存在する環境で稼働する。このため、工作機械に使用されるプリント基板には異物が付着しやすい。例えば、プリント基板に油や水等の液体が付着すると、液中に含まれる塩化物や硫化物等の異物に起因して配線パターンが劣化する虞がある。
【０００６】
工作機械に使用されるプリント基板に劣化検出用の配線パターンを形成する場合、劣化の促進という観点で、流体と配線パターンとを接触させることが好ましい。しかし、液体は、特許文献１で開示される腐食性ガスとは異なり鉛直下方向に落下する。流体と配線パターンとを接触させるためには、単に配線パターンを大気中に露出させるだけでなく、露出する配線パターン上に液体を残留させる必要がある。
【０００７】
そこで、本発明は、液体と配線パターンとの接触機会を増やして配線パターンの劣化を促進することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様は、
絶縁体と、前記絶縁体に形成される配線パターンと、前記絶縁体および前記配線パターンを覆うとともに前記配線パターンの一部を露出させる開口部が形成されるソルダレジストと、を有する劣化検出用プリント配線板であって、
前記開口部の内周面は、平面視において、前記配線パターンと少なくとも一部が重なる複数の重複面と、前記配線パターンと重ならない複数の非重複面と、からなり、
少なくとも１つの前記重複面は、前記配線パターンの伸長方向と平行する第１方向および前記配線パターンの伸長方向と直交する第２方向と交差する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、重複面に液体が残留しやすくなり、液体と配線パターンとの接触機会が増える。従って、配線パターンに対して異物を付着しやすくすることができ、その結果として、配線パターンの劣化を促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】プリント基板と劣化検出用プリント配線板を示す模式図である。
【図２】図２Ａおよび図２Ｂは、第１実施形態の劣化検出用プリント配線板を模式的に示す平面図である。
【図３】図３Ａおよび図３Ｂは、第２実施形態の劣化検出用プリント配線板を模式的に示す平面図である。
【図４】図４Ａおよび図４Ｂは、第３実施形態の劣化検出用プリント配線板を模式的に示す平面図である。
【図５】図５Ａおよび図５Ｂは、第４実施形態の劣化検出用プリント配線板を模式的に示す平面図である。
【図６】図６Ａおよび図６Ｂは、第５実施形態の劣化検出用プリント配線板を模式的に示す平面図である。
【図７】図７Ａおよび図７Ｂは、第６実施形態の劣化検出用プリント配線板を模式的に示す平面図である。
【図８】図８Ａおよび図８Ｂは、第７実施形態の劣化検出用プリント配線板を模式的に示す平面図である。
【図９】第８実施形態の劣化検出用プリント配線板を模式的に示す平面図である。
【図１０】変形例の劣化検出用プリント配線板を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明にかかる劣化検出用プリント配線板について、好適な実施形態を掲げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。
【００１２】
図１を用いてプリント基板１０および劣化検出用プリント配線板２０の構成を説明する。プリント基板１０は、工作機械に使用される。プリント基板１０の少なくとも一方の面には、主たる電子回路の配線パターン（不図示）が形成されるとともに、劣化検出回路１６の配線パターン１８が形成される。劣化検出回路１６の配線パターン１８には、劣化検出用プリント配線板２０の配線パターン２８と抵抗Ｒとが直列に接続される。また、劣化検出回路１６には、抵抗Ｒの両端の抵抗電圧を検出する電圧センサＶが設けられる。
【００１３】
配線パターン２８が断線していない状態で劣化検出回路１６の一端に所定電圧が印加されると、電圧センサＶは抵抗電圧を検出する。対して、配線パターン２８が断線している状態で劣化検出回路１６の一端に所定電圧が印加されると、電圧センサＶはゼロの電圧を検出する。このように、電圧センサＶの検出値は、劣化検出用プリント配線板２０の劣化度合いを示す指標となり、結果として、プリント基板１０に形成される配線パターンの劣化度合いを示す指標となる。
【００１４】
図１に示されるように、劣化検出用プリント配線板２０は、絶縁体２２と、配線パターン２８と、ソルダレジスト３０と、を有する。絶縁体２２は、板状に形成され、その外形は平面視において、互いに平行する１組の第１辺２４と互いに平行する１組の第２辺２６とからなる矩形形状である。但し、絶縁体２２の形状は矩形に限らない。例えば、他の多角形でもよいし、円形でもよい。
【００１５】
配線パターン２８は、銅等の導体であり、絶縁体２２の少なくとも一方の面（一方の面または両方の面）に形成される。配線パターン２８の一部または全体は直線状に形成される。ここでは、配線パターン２８の伸長方向と平行する方向を第１方向Ｘとし、配線パターン２８の伸長方向と直交する方向を第２方向Ｙとする。配線パターン２８は、プリント基板１０に形成される電子回路の配線パターンと比較して故障しやすい形態、具体的には、線幅が細くされる。配線パターン２８の一端は、配線パターン１８の第１端子１８ａに接続され、配線パターン２８の他端は、配線パターン１８の第２端子１８ｂに接続される。
【００１６】
ソルダレジスト３０は、絶縁体２２の一方の面の少なくとも一部および配線パターン２８の一部を覆う。ソルダレジスト３０には、配線パターン２８を部分的に大気中に露出させる開口部３２が形成される。図２Ａ等に示されるように、開口部３２の内周面３４は、平面視において、配線パターン２８と少なくとも一部が重なる複数の重複面３６と、配線パターン２８と重ならない複数の非重複面３８と、からなる。
【００１７】
上述したように、配線パターン２８に液体が付着すると、液中に含まれる塩化物や硫化物等の異物に起因して配線パターン２８の劣化が促進される。また、特開平６−１１２６３３号公報や特開２０１５―１４１９９８号公報で示されるように、配線パターン２８は、ソルダレジスト３０との境界で腐食しやすいことが知られている。これらの現象に鑑みて、開口部３２の重複面３６に液体を残留させることにより、液体を配線パターン２８に接触させて配線パターン２８の劣化を促進させることが考えられる。
【００１８】
プリント基板１０が水平面と平行に配置される場合、配線パターン２８に流体は残留する可能性が高いため問題はない。一方、プリント基板１０は、水平面に対して垂直となるように立てられた状態で工作機械に取り付けられることがある。例えば、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられ、更に、重複面３６が水平方向と直交する場合、液体は重複面３６に残留しない。すると、配線パターン２８の劣化は遅れる。
【００１９】
このような課題に鑑みて、以下で説明する各実施形態では、開口部３２は、絶縁体２２の第１辺２４と第２辺２６のどちらが下方向に向けられたとしても、重複面３６に液体が残留しやすい形状になっている。具体的には、少なくとも１つの重複面３６は、配線パターン２８の伸長方向と平行する第１方向Ｘ、および、配線パターン２８の伸長方向と直交する第２方向Ｙと交差する形態となっている。以下で、開口部３２の内周面３４の形状の例を説明する。
【００２０】
［１．第１実施形態］
図２Ａ、図２Ｂに示される第１実施形態において、第１方向Ｘ側の重複面３６は、平面視において、少なくとも２つの第１平面４０と少なくとも１つの第２平面４２とを有する。重複面３６は、第１平面４０と第２平面４２とが交互に連なる階段形状を呈する。第１平面４０は、第１方向Ｘと交差し、第２方向Ｙと平行する。第２平面４２は、第２方向Ｙと交差し、第１方向Ｘと平行する。重複面３６は、図２Ａに示されるように１段の階段形状でもよいし、図２Ｂに示されるように複数段の階段形状でもよい。
【００２１】
ここで、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられる状態を想定する。更に、第１方向Ｘが鉛直下方向である場合、すなわち第１平面４０と第２平面４２を有する重複面３６側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く第１平面４０に残留する。また、第２方向Ｙが鉛直下方向である場合、すなわち一方の非重複面３８側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く第２平面４２に残留する。また、第１方向Ｘが鉛直上方向である場合、すなわち第１平面４０と第２平面４２を有さない重複面３６側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く重複面３６（第１平面４０と第２平面４２を有さない重複面３６）に残留する。
【００２２】
このように、第１実施形態では、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられ、第１方向Ｘと第２方向Ｙのいずれの方向が鉛直下方向であっても、第１方向Ｘ側の重複面３６に液体が残留する。残留する液体が配線パターン２８に接触すると配線パターン２８の劣化が促進されため、配線パターン２８が断線しやすくなる。配線パターン２８が断線していることを検出することにより、プリント基板１０の劣化が進行していることを知ることができる。
【００２３】
［２．第２実施形態］
図３Ａ、図３Ｂに示される第２実施形態において、第１方向Ｘ側の重複面３６は、平面視において、少なくとも３つの第１平面４０と少なくとも２つの第２平面４２とを有する。重複面３６は、第１平面４０と第２平面４２とが交互に連なりかつ開口部３２の中央に向かって突出する凸形状を呈する。１つの凸部は、１つの第１平面４０と２つの第２平面４２により形成される。第１実施形態と同様に、第１平面４０は、第１方向Ｘと交差し、第２方向Ｙと平行する。第２平面４２は、第２方向Ｙと交差し、第１方向Ｘと平行する。重複面３６は、図３Ａに示されるように１つの凸部を有する形状でもよいし、図３Ｂに示されるように複数の凸部を有する形状でもよい。
【００２４】
ここで、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられる状態を想定する。更に、第１方向Ｘが鉛直下方向である場合、すなわち第１平面４０と第２平面４２を有する重複面３６側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く第１平面４０に残留する。また、第２方向Ｙが鉛直下方向である場合、すなわち一方の非重複面３８側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く第２平面４２に残留する。また、第１方向Ｘが鉛直上方向である場合、すなわち第１平面４０と第２平面４２を有さない重複面３６側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く重複面３６（第１平面４０と第２平面４２を有さない重複面３６）に残留する。また、第２方向Ｙが鉛直上方向である場合、すなわち他方の非重複面３８側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く第２平面４２に残留する。
【００２５】
このように、第２実施形態では、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられたとしても、いずれかの重複面３６に液体が残留する。残留する液体が配線パターン２８に接触すると配線パターン２８の劣化が促進されため、配線パターン２８が断線しやすくなる。配線パターン２８が断線していることを検出することにより、プリント基板１０の劣化が進行していることを知ることができる。
【００２６】
［３．第３実施形態］
図４Ａ、図４Ｂに示される第３実施形態において、第１方向Ｘ側の重複面３６は、平面視において、少なくとも３つの第１平面４０と少なくとも２つの第２平面４２とを有する。重複面３６は、第１平面４０と第２平面４２とが交互に連なりかつ開口部３２の外側に向かって窪む凹形状を呈する。１つの凹部は、１つの第１平面４０と２つの第２平面４２により形成される。第１実施形態と同様に、第１平面４０は、第１方向Ｘと交差し、第２方向Ｙと平行する。第２平面４２は、第２方向Ｙと交差し、第１方向Ｘと平行する。重複面３６は、図４Ａに示されるように１つの凹部を有する形状でもよいし、図４Ｂに示されるように複数の凹部を有する形状でもよい。
【００２７】
第２実施形態と同様に、第３実施形態では、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられたとしても、いずれかの重複面３６に液体が残留する。残留する液体が配線パターン２８に接触すると配線パターン２８の劣化が促進されため、配線パターン２８が断線しやすくなる。配線パターン２８が断線していることを検出することにより、プリント基板１０の劣化が進行していることを知ることができる。
【００２８】
［４．第４実施形態］
図５Ａ、図５Ｂに示される第４実施形態において、第１方向Ｘ側の重複面３６は、平面視において、１以上の第１平面４０と１以上の第２平面４２とを有する。重複面３６は、第１平面４０と第２平面４２とが交互に連なりかつ開口部３２の中央に向かって突出する凸形状を呈する。１つの凸部は、１つの第１平面４０と１つの第２平面４２により形成される。第１〜第３実施形態と異なり、第１平面４０は、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙと交差する。第２平面４２は、第１方向Ｘ、第２方向Ｙおよび第１平面４０の伸長方向と交差する。なお、第１平面４０と第２平面４２は第１方向Ｘと平行する仮想線を中心にして線対称でもよいし、非対称でもよい。重複面３６は、図５Ａに示されるように１つの凸部を有する形状でもよいし、図５Ｂに示されるように複数の凸部を有する形状でもよい。
【００２９】
ここで、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられる状態を想定する。更に、第１方向Ｘが鉛直下方向である場合、すなわち第１平面４０と第２平面４２を有する重複面３６側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く第１平面４０および第２平面４２に残留する。また、第２方向Ｙが鉛直下方向である場合、すなわち一方の非重複面３８側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く第１平面４０に残留する。また、第１方向Ｘが鉛直上方向である場合、すなわち第１平面４０と第２平面４２を有さない重複面３６側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く重複面３６（第１平面４０と第２平面４２を有さない重複面３６）に残留する。また、第２方向Ｙが鉛直上方向である場合、すなわち他方の非重複面３８が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く第２平面４２に残留する。
【００３０】
このように、第４実施形態では、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられたとしても、いずれかの重複面３６に液体が残留する。残留する液体が配線パターン２８に接触すると配線パターン２８の劣化が促進されため、配線パターン２８が断線しやすくなる。配線パターン２８が断線していることを検出することにより、プリント基板１０の劣化が進行していることを知ることができる。
【００３１】
［５．第５実施形態］
図６Ａ、図６Ｂに示される第５実施形態において、第１方向Ｘ側の重複面３６は、平面視において、１以上の第１平面４０と１以上の第２平面４２とを有する。重複面３６は、第１平面４０と第２平面４２とが交互に連なりかつ開口部３２の外側に向かって窪む凹形状を呈する。１つの凹部は、１つの第１平面４０と１つの第２平面４２により形成される。第４実施形態と同様に、第１平面４０は、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙと交差する。第２平面４２は、第１方向Ｘ、第２方向Ｙおよび第１平面４０の伸長方向と交差する。なお、第１平面４０と第２平面４２は第１方向Ｘと平行する仮想線を中心にして線対称でもよいし、非対称でもよい。重複面３６は、図６Ａに示されるように１つの凹部を有する形状でもよいし、図６Ｂに示されるように複数の凹部を有する形状でもよい。
【００３２】
第４実施形態と同様に、第５実施形態では、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられたとしても、いずれかの重複面３６に液体が残留する。残留する液体が配線パターン２８に接触すると配線パターン２８の劣化が促進されため、配線パターン２８が断線しやすくなる。配線パターン２８が断線していることを検出することにより、プリント基板１０の劣化が進行していることを知ることができる。
【００３３】
［６．第６実施形態］
図７Ａ、図７Ｂに示される第６実施形態において、第１方向Ｘ側の重複面３６は、平面視において、湾曲面４４を有する。重複面３６は、開口部３２の中央に向かって突出する凸形状を呈する。重複面３６は、図７Ａに示されるように１つの湾曲形状でもよいし、図７Ｂに示されるように連続する湾曲形状でもよい。湾曲形状は、曲率が一定である部分的な円形状でもよいし、曲率が一定でない形状でもよい。
【００３４】
ここで、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられる状態を想定する。更に、第１方向Ｘが鉛直下方向である場合、すなわち湾曲面４４を有する重複面３６側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く湾曲面４４に残留する。また、第２方向Ｙが鉛直下方向である場合、すなわち一方の非重複面３８側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く湾曲面４４に残留する。また、第１方向Ｘが鉛直上方向である場合、すなわち湾曲面４４を有さない重複面３６側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く重複面３６（湾曲面４４を有さない重複面３６）に残留する。また、第２方向Ｙが鉛直上方向である場合、すなわち他方の非重複面３８側が鉛直下方向に配置される場合、開口部３２に浸入する液体は鉛直上方向に向く湾曲面４４に残留する。
【００３５】
このように、第６実施形態では、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられたとしても、いずれかの重複面３６に液体が残留する。残留する液体が配線パターン２８に接触すると配線パターン２８の劣化が促進されため、配線パターン２８が断線しやすくなる。配線パターン２８が断線していることを検出することにより、プリント基板１０の劣化が進行していることを知ることができる。
【００３６】
［７．第７実施形態］
図８Ａ、図８Ｂに示される第７実施形態において、第１方向Ｘ側の重複面３６は、平面視において、湾曲面４４を有する。重複面３６は、開口部３２の外側に向かって窪む凹形状を呈する。重複面３６は、図８Ａに示されるように１つの湾曲形状でもよいし、図８Ｂに示されるように連続する湾曲形状でもよい。湾曲形状は、曲率が一定である部分的な円形状でもよいし、曲率が一定でない形状でもよい。
【００３７】
第６実施形態と同様に、第７実施形態では、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられたとしても、いずれかの重複面３６に液体が残留する。残留する液体が配線パターン２８に接触すると配線パターン２８の劣化が促進されため、配線パターン２８が断線しやすくなる。配線パターン２８が断線していることを検出することにより、プリント基板１０の劣化が進行していることを知ることができる。
【００３８】
［８．第８実施形態］
図９に示される第８実施形態において、第１方向Ｘ側の重複面３６は、平面視において、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙと交差する平面である。第１方向Ｘに対する重複面３６の傾斜角度は、所定範囲内であることが好ましい。例えば、傾斜角度は３０〜６０度程度であることが好ましく、４０〜５０度程度であることが更に好ましい。
【００３９】
第８実施形態では、プリント基板１０が水平面に対して垂直となるように立てられ、第１方向Ｘと第２方向Ｙのいずれの方向が鉛直下方向であっても、第１方向Ｘ側の重複面３６に液体が残留する。残留する液体が配線パターン２８に接触すると配線パターン２８の劣化が促進されため、配線パターン２８が断線しやすくなる。配線パターン２８が断線していることを検出することにより、プリント基板１０の劣化が進行していることを知ることができる。
【００４０】
［９．変形例］
第１実施形態〜第８実施形態においては、１つの重複面３６が、配線パターン２８の伸長方向と平行する第１方向Ｘ、および、配線パターン２８の伸長方向と直交する第２方向Ｙと交差する形態となっている。これに代わり、互いに対向する２つの重複面３６が、配線パターン２８の伸長方向と平行する第１方向Ｘ、および、配線パターン２８の伸長方向と直交する第２方向Ｙと交差する形態となっていてもよい。例えば、図１０に示されるように、第１実施形態の変形例として、互いに対向する２つの重複面３６は、第１平面４０と第２平面４２とが交互に連なる階段形状を呈していてもよい。第２〜第８実施形態についても同様である。
【００４１】
また、図１０に示されるように、ソルダレジスト３０に複数の開口部３２が形成されてもよい。
【００４２】
また、上述した実施形態および変形例のうち、２つ以上の形態を組み合わせてもよい。
【００４３】
なお、上述した実施形態では、プリント基板１０に対して取り付けられる劣化検出用プリント配線板２０を説明した。これに代わり、プリント基板１０に対して配線パターン２８が形成されてもよい。この場合、ソルダレジスト３０は、プリント基板１０を構成する絶縁体２２の一部と、配線パターン２８の一部を覆う。
【００４４】
［１０．実施形態から得られる発明］
上記実施形態から把握しうる発明について、以下に記載する。
【００４５】
本発明の態様は、
絶縁体２２と、前記絶縁体２２に形成される配線パターン２８と、前記絶縁体２２および前記配線パターン２８を覆うとともに前記配線パターン２８の一部を露出させる開口部３２が形成されるソルダレジスト３０と、を有する劣化検出用プリント配線板２０であって、
前記開口部３２の内周面３４は、平面視において、前記配線パターン２８と少なくとも一部が重なる複数の重複面３６と、前記配線パターン２８と重ならない複数の非重複面３８と、からなり、
少なくとも１つの前記重複面３６は、前記配線パターン２８の伸長方向と平行する第１方向Ｘおよび前記配線パターン２８の伸長方向と直交する第２方向Ｙと交差する。
【００４６】
上記構成によれば、重複面３６が第１方向Ｘと交差しかつ第２方向Ｙと交差するため、第１方向Ｘと第２方向Ｙのいずれの方向が鉛直下方向に向けられたとしても、重複面３６の一部が鉛直上方向に向く。このため、重複面３６に液体が残留しやすくなり、液体と配線パターン２８との接触機会が増える。従って、配線パターン２８に対して異物を付着しやすくすることができ、その結果として、配線パターン２８の劣化を促進することができる。
【００４７】
本発明の態様において、
前記重複面３６は、前記第１方向Ｘと交差する第１平面４０と、前記第２方向Ｙと交差する第２平面４２と、を有してもよい。
【００４８】
上記構成によれば、第１方向Ｘと第２方向Ｙのいずれの方向が鉛直下方向に向けられたとしても、第１平面４０と第２平面４２の少なくとも一方において、重複面３６に液体を残留させることができる。
【００４９】
本発明の態様において、
前記重複面３６は、前記第１方向Ｘと交差しかつ前記第２方向Ｙと交差する第１平面４０と、前記第１方向Ｘと交差しかつ前記第２方向Ｙと交差しかつ前記第１平面４０の伸長方向と交差する第２平面４２と、を有してもよい。
【００５０】
上記構成によれば、第１方向Ｘと第２方向Ｙのいずれの方向が鉛直下方向に向けられたとしても、第１平面４０と第２平面４２の少なくとも一方において、重複面３６に液体を残留させることができる。
【００５１】
本発明の態様において、
前記重複面３６は、階段形状であってもよい。
【００５２】
上記構成によれば、第１方向Ｘと第２方向Ｙのいずれの方向が鉛直下方向に向けられたとしても、階段形状のいずれかの箇所において、重複面３６に液体を残留させることができる。
【００５３】
本発明の態様において、
前記重複面３６は、前記開口部３２の中央に向かって突出する凸形状であってもよい。
【００５４】
上記構成によれば、第１方向Ｘと第２方向Ｙのいずれの方向が鉛直下方向に向けられたとしても、凸形状のいずれかの箇所において、重複面３６に液体を残留させることができる。
【００５５】
本発明の態様において、
前記重複面３６は、前記開口部３２の外側に向かって窪む凹形状であってもよい。
【００５６】
上記構成によれば、第１方向Ｘと第２方向Ｙのいずれの方向が鉛直下方向に向けられたとしても、凹形状のいずれかの箇所において、重複面３６に液体を残留させることができる。
【００５７】
本発明の態様において、
互いに対向する２つの前記重複面３６は、前記第１平面４０および前記第２平面４２を有してもよい。
【００５８】
上記構成によれば、劣化検出用プリント配線板２０が水平面に対して垂直となるように立てられる限り、２つの重複面３６の少なくとも一方に液体を残留させることができる。
【符号の説明】
【００５９】
２０…劣化検出用プリント配線板          ２２…絶縁体
２８…配線パターン                      ３０…ソルダレジスト
３２…開口部                            ３４…内周面
３６…重複面                            ３８…非重複面
４０…第１平面                          ４２…第２平面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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