(57)【要約】【課題】ダミーウェーハを容易に製造する。【解決手段】ダミーウェーハであって、ウェーハと、該ウェーハ上に密着する樹脂シートと、該樹脂シートを介して該ウェーハに固定された複数の球体と、を備える。また、上面に複数の球体を備えるダミーウェーハの製造方法であって、ウェーハの上面に樹脂シートを載置し該ウェーハを加熱して、該ウェーハの該上面に該樹脂シートが密着したシート積層ウェーハを形成するシート積層ウェーハ形成ステップと、該シート積層ウェーハ形成ステップを実施した後、該樹脂シート上に複数の球体を配置する球体配置ステップと、該球体配置ステップを実施した後、複数の該球体が配置された該シート積層ウェーハを加熱して、該樹脂シートを介して該球体を該ウェーハに固定する固定ステップと、を備える。【選択図】図２
2020136415.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハと、
該ウェーハ上に密着する樹脂シートと、
該樹脂シートを介して該ウェーハに固定された複数の球体と、を備えることを特徴とするダミーウェーハ。
【請求項２】
上面に複数の球体を備えるダミーウェーハの製造方法であって、
ウェーハの上面に樹脂シートを載置し該ウェーハを加熱して、該ウェーハの該上面に該樹脂シートが密着したシート積層ウェーハを形成するシート積層ウェーハ形成ステップと、
該シート積層ウェーハ形成ステップを実施した後、該樹脂シート上に複数の球体を配置する球体配置ステップと、
該球体配置ステップを実施した後、複数の該球体が配置された該シート積層ウェーハを加熱して、該樹脂シートを介して該球体を該ウェーハに固定する固定ステップと、を備えることを特徴とするダミーウェーハの製造方法。
【請求項３】
該球体配置ステップでは、該球体が通過可能な大きさの複数の穴が形成されたプレートを該樹脂シート上に配置し、該プレート上に複数の該球体を供給して該穴を通過させることで該樹脂シート上に該球体を配置し、
該固定ステップでは、該プレートを該樹脂シート上に配置した状態で該シート積層ウェーハを加熱し、
該固定ステップを実施した後、該樹脂シート上から該プレートを除去するプレート除去ステップを更に備えることを特徴とする請求項２に記載のダミーウェーハの製造方法。
【請求項４】
該球体配置ステップでは、複数の微小凸部を有した押圧部材で該樹脂シートを押圧することで該樹脂シートに複数の微小凹部を形成し、該微小凹部に該球体を配置することを特徴とする請求項２に記載のダミーウェーハの製造方法。
【請求項５】
該樹脂シートの径は、該ウェーハの径よりも大きく、
該固定ステップを実施する前に、該樹脂シートの外周部を環状フレームに固定するフレーム固定ステップを更に備えることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載されたダミーウェーハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスウェーハの代用品として使用されるダミーウェーハと、ダミーウェーハの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハの表面に複数のデバイスを形成してデバイスウェーハを得て、該デバイスウェーハをデバイス毎に分割すると、個々のデバイスチップを製造できる。製造された各デバイスチップは所定の実装対象に実装されて使用される。
【０００３】
近年、デバイスチップの実装方法としてフリップチップボンディングと呼ばれる技術が採用されている。該技術では、デバイスチップの表面にバンプと呼ばれる突起状の電極が形成される。そして、バンプを介してデバイスチップのデバイスが所定の実装対象に電気的に接続される。ここで、バンプは分割される前のデバイスウェーハの状態で各デバイスに形成され、その後、該デバイスウェーハを分割することでバンプを備えた個々のデバイスチップを形成できる。
【０００４】
また、近年、デバイスチップが搭載される電子機器等の小型化の傾向が著しく、薄型のデバイスチップが望まれている。そして、薄型のデバイスチップを形成するために、デバイスウェーハを分割する前に裏面側から研削し、予めデバイスウェーハを薄化しておく。この際、デバイスウェーハの表面にはデバイス等を保護するために表面保護テープを貼着しておく。バンプが形成された薄型のデバイスチップを製造する際には、表面に複数のバンプが形成されたデバイスウェーハの裏面側を研削する（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ただし、表面に複数のバンプが形成されたデバイスウェーハは表面に凹凸形状を有するため、表面保護テープを適切に貼着できていなければ、デバイスウェーハを裏面側から研削したときに表面側の凹凸形状がデバイスウェーハの裏面側に転写されてしまう。また、表面保護テープのデバイスウェーハへの貼着が不十分であると、研削を実施する間に該ウェーハが破損するおそれがある。そこで、バンプが形成されたウェーハへの表面保護テープの貼着条件や、表面にバンプが形成されたウェーハの研削条件を検討する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−７９９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
表面にデバイスが形成されたデバイスウェーハは高価である。そのため、デバイスウェーハを加工する加工装置の状態や動作を確認する際や、加工装置におけるデバイスウェーハの加工条件を検討する際等には、デバイスウェーハの代用品としてダミーウェーハと呼ばれる基板が使用される。ダミーウェーハは、これらの目的のためにデバイスウェーハを模して製造される。
【０００８】
表面に複数のバンプを有するデバイスウェーハの代用品として使用するダミーウェーハを製造する場合、ダミーウェーハの表面には複数のバンプを形成しなければならない。しかし、デバイスウェーハにバンプを形成する工程は煩雑であり、バンプを形成するコストは低くはない。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表面にバンプを備えるデバイスウェーハの代用品として使用される簡素なダミーウェーハと、該ダミーウェーハを容易に製造できる製造方法と、を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によると、ウェーハと、該ウェーハ上に密着する樹脂シートと、該樹脂シートを介して該ウェーハに固定された複数の球体と、を備えることを特徴とするダミーウェーハが提供される。
【００１１】
また、本発明の他の一態様によると、上面に複数の球体を備えるダミーウェーハの製造方法であって、ウェーハの上面に樹脂シートを載置し該ウェーハを加熱して、該ウェーハの該上面に該樹脂シートが密着したシート積層ウェーハを形成するシート積層ウェーハ形成ステップと、該シート積層ウェーハ形成ステップを実施した後、該樹脂シート上に複数の球体を配置する球体配置ステップと、該球体配置ステップを実施した後、複数の該球体が配置された該シート積層ウェーハを加熱して、該樹脂シートを介して該球体を該ウェーハに固定する固定ステップと、を備えることを特徴とするダミーウェーハの製造方法が提供される。
【００１２】
好ましくは、該球体配置ステップでは、該球体が通過可能な大きさの複数の穴が形成されたプレートを該樹脂シート上に配置し、該プレート上に複数の該球体を供給して該穴を通過させることで該樹脂シート上に該球体を配置し、該固定ステップでは、該プレートを該樹脂シート上に配置した状態で該シート積層ウェーハを加熱し、該固定ステップを実施した後、該樹脂シート上から該プレートを除去するプレート除去ステップを更に備える。
【００１３】
または、好ましくは、該球体配置ステップでは、複数の微小凸部を有した押圧部材で該樹脂シートを押圧することで該樹脂シートに複数の微小凹部を形成し、該微小凹部に該球体を配置する。
【００１４】
さらに、好ましくは、該樹脂シートの径は、該ウェーハの径よりも大きく、該固定ステップを実施する前に、該樹脂シートの外周部を環状フレームに固定するフレーム固定ステップを更に備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様に係るダミーウェーハは、ウェーハと、該ウェーハ上に密着する樹脂シートと、該樹脂シートを介して該ウェーハに固定された複数の球体と、を備えるダミーウェーハである。また、本発明の一態様に係るダミーウェーハの製造方法では、樹脂シートを介して該球体を該ウェーハに固定する。
【００１６】
樹脂シートを介してウェーハの表面に固定される球体は、デバイスウェーハに形成されるバンプの代用品として機能する。そして、樹脂シートを介して固定された複数の球体を備えるウェーハは表面に凹凸形状を備えており、バンプを備えデバイスウェーハの代用品であるダミーウェーハとして使用可能である。
【００１７】
ここで、バンプを備えるデバイスチップを製造する際に実施されるウェーハの表面に複数の該バンプを形成する工程と比較して、ウェーハの表面に樹脂シートを介して球体を固定するのは容易であり、バンプの形成に使用される装置を使用する必要がない。また、電極としてデバイスウェーハの表面に精密に形成されるバンプと異なり、球体の材質の選択の幅は広く、該球体に安価な材料を使用できる。
【００１８】
したがって、本発明の一態様によると、表面にバンプを備えるデバイスウェーハの代用品として使用される簡素なダミーウェーハと、該ダミーウェーハを容易に製造できる製造方法と、が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（Ａ）は、ウェーハの上面に樹脂シートを載置する様子を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハを加熱して該ウェーハの上面に樹脂シートを密着させる様子を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、樹脂シートの上に配置されたプレートを模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、樹脂シートの上に複数の球体を配置する様子を模式的に示す断面図であり、図２（Ｃ）は、固定ステップを模式的に示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、樹脂シートの上からプレートを除去する様子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、形成されたダミーウェーハを模式的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、押圧部材で樹脂シートを押圧して樹脂シートに複数の微小凹部を形成する様子を模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、微小凹部に球体を配置する様子を模式的に示す断面図である。
【図５】環状フレームに外周部が固定された樹脂シートの上にプレートを配置する様子を模式的に示す斜視図である。
【図６】環状フレームに固定された樹脂シートの上に球体を配置する様子を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係るダミーウェーハについて説明する。図３（Ｂ）は、本実施形態に係るダミーウェーハを模式的に示す断面図である。図３（Ｂ）に示すダミーウェーハ１ｃは、円板状のウェーハ１と、ウェーハ１の上に密着する樹脂シート７と、樹脂シート７を介してウェーハ１に固定された複数の球体１１と、を備える。
【００２１】
図１（Ａ）は、ウェーハ１に樹脂シート７を載置する様子を模式的に示す斜視図である。ウェーハ１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（窒化ガリウム）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。
【００２２】
本実施形態に係るダミーウェーハ１ｃは、表面１ａにバンプを備えるデバイスウェーハを模して形成されるものであり、バンプを備えるデバイスウェーハと同様の凹凸形状を備え、デバイスウェーハよりも安価に製造される。また、ダミーウェーハ１ｃは、バンプの代わりにウェーハ１の表面１ａに固定された複数の球体１１を備える。ここで、ダミーウェーハ１ｃに使用されるウェーハ１には、デバイスが形成されていてもよい。
【００２３】
球体１１は、例えば、ガラス、石英、セラミックス、サファイア等の材料により形成される。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。ここで、球体１１は、完全な球でなくてもよく、例えば、楕円体や円柱状でもよい。球体１１は、ウェーハ１の表面１ａ上に配置されたときに所定の高さの凹凸形状をウェーハ１の表面１ａに与えることのできる立体物であり、本機能を発揮できる形状とされる。
【００２４】
ダミーウェーハ１ｃが備えるウェーハ１の表面１ａには樹脂シート７が密着しており、球体１１は該樹脂シート７を介してウェーハ１の表面１ａに固定される。樹脂シート７は、例えば、ウェーハ１の表面１ａの外径よりも大きい径を有する円状に形成される。
【００２５】
樹脂シート７は樹脂で形成されたシートであり、例えば、ポリ塩化ビニル系シート、ポリオレフィン系シート、ポリエチレン系シート、または、ポリエチレンテレフタレートシートに代表されるポリエステル系シート等である。樹脂シート７は、糊層を備えている必要はない。
【００２６】
ウェーハ１上に樹脂シート７を密着させる際には、ウェーハ１の上に樹脂シート７を載せた後にウェーハ１ごと樹脂シート７を加熱する。このとき、樹脂シート７が軟化する程度の温度及び時間で加熱を実施し、樹脂シート７が融解する程には樹脂シート７を加熱しない。
【００２７】
その後、樹脂シート７の上に複数の球体１１を配置し、再びウェーハ１ごと樹脂シート７を加熱する。このとき、樹脂シート７をウェーハ１に密着させるときよりも強く樹脂シート７を加熱する。その後、樹脂シート７を放冷すると、複数の球体１１が樹脂シート７を介してウェーハ１に固定される。
【００２８】
次に、本実施形態に係るダミーウェーハの製造方法として、図３（Ｂ）に示すダミーウェーハ１ｃを製造する方法について詳述する。ダミーウェーハ１ｃの製造方法は、ウェーハ１の上面に樹脂シート７を密着させるシート積層ウェーハ形成ステップと、該樹脂シート７上に複数の球体１１を配置する球体配置ステップと、該球体１１を該ウェーハ１に固定する固定ステップと、を備える。
【００２９】
まず、シート積層ウェーハ形成ステップについて詳述する。シート積層ウェーハ形成ステップでは、ウェーハ１の上面に樹脂シート７を載置する。図１（Ａ）は、ウェーハ１の上面（例えば、表面１ａ）に樹脂シート７を載置する様子を模式的に示す斜視図である。ウェーハ１及び樹脂シート７については、既に詳述している。
【００３０】
なお、図１（Ａ）には表面１ａにデバイスが形成されていないウェーハ１が示されているが、ウェーハ１はこれに限定されず、表面１ａにデバイスが形成されたウェーハ１を使用してもよい。ただし、デバイスが形成されていないウェーハ１を使用する方が、ダミーウェーハの１ｃの製造コストが低くなる。以下、ウェーハ１の表面１ａにデバイスが形成されていない場合を例に本実施形態に係るダミーウェーハの製造方法を説明する。
【００３１】
シート積層ウェーハ形成ステップでは、ウェーハの上面（表面１ａ）に樹脂シート７を載置した後、ウェーハ１を加熱してウェーハ１の上面に樹脂シート７を密着させ、シート積層ウェーハを形成する。図１（Ｂ）は、ウェーハ１を加熱して該ウェーハ１の上面に樹脂シート７を密着させる様子を模式的に示す断面図である。
【００３２】
ウェーハ１の加熱には、例えば、平坦な上面を備えるホットプレート２が使用される。ホットプレート２によるウェーハ１の加熱温度及び加熱時間は、樹脂シート７の材質及び厚さ等を考慮して適宜選択する。
【００３３】
具体的には、樹脂シート７が融解する程には加熱せず、樹脂シート７が軟化してウェーハ１の上面（表面１ａ）に密着できる程度の温度及び時間で加熱を実施する。例えば、樹脂シート７がポリオレフィン系シートやポリ塩化ビニル系シートである場合、樹脂シート７が載るウェーハ１を８０℃〜９０℃に加熱されたホットプレート２の上で１分程度加熱するとよい。ウェーハ１の上に樹脂シート７を載置しウェーハ１を加熱すると、ウェーハ１の該上面に樹脂シート７が密着したシート積層ウェーハを形成できる。
【００３４】
シート積層ウェーハ形成ステップを実施した後、樹脂シート７上に複数の球体１１を配置する球体配置ステップを実施する。球体配置ステップでは、例えば、バンプが形成されたデバイスウェーハの凹凸形状に相当する凹凸形状をウェーハ１に形成するために、ウェーハ１の表面１ａにおける球体１１の数や密度、配置等を制御したい場合がある。この場合、例えば、図２（Ａ）に示すプレート９を予め樹脂シート７上に配置する。
【００３５】
図２（Ａ）に示すプレート９には、球体１１が通過可能な大きさの複数の穴９ａが形成されている。プレート９は、例えば、ウェーハ１の径と同等の径を有する網状の部材であり、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等で形成される。図２（Ａ）は、樹脂シート７の上にプレート９を配置した様子を模式的に示す断面図である。プレート９が有する複数の穴９ａは、例えば、デバイスウェーハにおけるバンプの位置に対応する位置でプレート９に形成されていてもよい。ただし、穴９ａの位置はこれに限定されない。
【００３６】
次に、プレート９上に複数の球体１１を供給して該穴９ａを通過させることで樹脂シート７上に球体１１を配置する。図２（Ｂ）は、樹脂シート７の上に複数の球体１１を配置する様子を模式的に示す断面図である。なお、図２（Ｂ）においては、プレート９が備えるすべての穴９ａに球体１１が入れられているが、必ずしもプレート９のすべての穴９ａに球体１１が入れられる必要はない。また、プレート９の上に供給された複数の球体１１のうち、プレート９の穴９ａに入らない球体１１は、除去されていてもよい。
【００３７】
本実施形態に係るダミーウェーハの加工方法では、該球体配置ステップを実施した後、複数の球体１１が配置されたシート積層ウェーハ（ウェーハ１及び樹脂シート７）を加熱して、樹脂シート７を介して球体１１をウェーハ１に固定する固定ステップを実施する。図２（Ｃ）は、固定ステップを模式的に示す断面図である。固定ステップでは、例えば、ホットプレート２を再び作動させて、ウェーハ１を及び樹脂シート７を加熱する。
【００３８】
なお、球体配置ステップにおいてプレート９を使用した場合、プレート９を樹脂シート７上に配置した状態でシート積層ウェーハを加熱してもよい。この場合、プレート９は、固定ステップを実施した後に除去される。または、プレート９は、固定ステップを実施する前に樹脂シート７上から除去されてもよい。
【００３９】
ここで、固定ステップで実施されるウェーハ１等の加熱は、シート積層ウェーハ形成ステップで実施されるウェーハ１等の加熱よりも高い強度で実施される。例えば、固定ステップでは、シート積層ウェーハ形成ステップよりも高い温度でウェーハ１等が加熱され、または、長い時間でウェーハ１等が加熱される。例えば、樹脂シート７がポリオレフィン系シートやポリ塩化ビニル系シートである場合、固定ステップではウェーハ１等は約１００℃の温度で１〜２分間程度加熱される。
【００４０】
固定ステップにおいて、シート積層ウェーハ形成ステップよりも高い強度でウェーハ１等を加熱すると、樹脂シート７がより軟化し、図２（Ｃ）に示すように樹脂シート７に球体１１が沈み込むようになる。そして、ウェーハ１等を加熱した後、数分程度放置することで樹脂シート７が冷却されて固化する。固定ステップを実施すると、複数の球体１１が樹脂シート７を介してウェーハ１に固定される。
【００４１】
球体配置ステップにおいてプレート９を使用し、固定ステップを実施する前にプレート９を除去していない場合、次に、プレート除去ステップを実施する。図３（Ａ）は、プレート除去ステップ９を模式的に示す断面図である。図３（Ａ）に示す通り、プレート除去ステップでは、樹脂シート７上からプレート９を除去する。
【００４２】
このとき、プレート９が樹脂シート７に固着している場合、ホットプレート２を作動させて樹脂シート７を加熱し、樹脂シート７を軟化させてもよい。または、固定ステップにおいてウェーハ１等を加熱した後、樹脂シート７の温度が下がり固化する前にプレート除去ステップを実施してプレート９を樹脂シート７上から除去してもよい。
【００４３】
固定ステップを実施し、樹脂シート７を介して球体１１をウェーハ１の上に固定させると、図３（Ｂ）に示す通り、ダミーウェーハ１ｃが形成される。図３（Ｂ）は、ダミーウェーハ１ｃを模式的に示す断面図である。ダミーウェーハ１ｃは、バンプを備えるデバイスウェーハと同様の凹凸形状を表面に備える。
【００４４】
本実施形態に係るダミーウェーハの製造方法では、ウェーハ１の表面１ａに精密にバンプを形成するのではなく、バンプの代わりとなる球体１１を樹脂シート７を介して固定する。そのため、バンプを形成する稼働コストの高い加工装置を使用する必要がなく、容易かつ安価にダミーウェーハ１ｃを製造できる。
【００４５】
なお、球体配置ステップについて、複数の穴９ａが形成されたプレート９を使用してウェーハ１上に複数の球体１１を配置する場合について説明した。ただし、本実施形態に係るダミーウェーハの製造方法はこれに限定されず、他の方法により球体配置ステップを実施してもよい。次に、球体配置ステップの変形例について説明する。次に説明する球体配置ステップの変形例ではプレート９を使用しない。
【００４６】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、該変形例に係る球体配置ステップを模式的に示す断面図である。該球体配置ステップでは、図４（Ａ）に示す通り、複数の微小凸部４ａを有した押圧部材４を使用する。押圧部材４が備える複数の微小凸部４ａは、それぞれ同様の形状の尖った先端を有し、それぞれの該先端の高さは同程度とされる。
【００４７】
球体配置ステップでは、上面（表面１ａ）に樹脂シート７が密着されたウェーハ１の上方に押圧部材４を位置付け、複数の微小凸部４ａを下方に向け、押圧部材４を下降して複数の微小凸部４ａの先端を樹脂シート７に接触させる。そして、押圧部材４で樹脂シート７を押圧して微小凸部４ａで該樹脂シート７を突くことで、該樹脂シート７に複数の微小凹部７ａを形成する。
【００４８】
このとき、図４（Ａ）に示すように押圧部材４の大きさがウェーハ１よりも小さい場合、位置を変えながら繰り返し押圧部材４で樹脂シート７を押圧して、樹脂シート７の全域に微小凹部７ａを形成する。または、ウェーハ１の径と同程度の径を有する円板状の押圧部材４を準備し、押圧部材４の複数の微小凸部４ａが形成されている面をウェーハ１に向け、該押圧部材４で樹脂シート７を押圧することにより樹脂シート７の全域に微小凹部７ａを形成してもよい。
【００４９】
該球体配置ステップでは、次に、複数の球体１１を樹脂シート７上に供給する。この場合、各微小凹部７ａに球体１１がはまり込む。その後、微小凹部７ａに入っていない球体１１を樹脂シート７上から除去する。不要な球体１１の除去は、例えば、樹脂シート７の上面を刷毛等で払うことで実施してもよく、または、樹脂シート７の上面を圧縮エアーで吹き付けることで実施してもよい。
【００５０】
このように、球体配置ステップでは、樹脂シート７に形成された微小凹部７ａに球体１１が配置されるが、微小凹部７ａのすべてに球体１１が配置されていなくてもよい。その後、固定ステップを実施して樹脂シート７を加熱すると、樹脂シート７を介して球体１１がウェーハ１に固定される。
【００５１】
なお、本実施形態に係るダミーウェーハの製造方法において固定ステップを実施する際、加熱により樹脂シート７が収縮する場合がある。そこで、固定ステップを実施する前に、樹脂シート７の外周部を環状フレームに固定するフレーム固定ステップを実施してもよい。この場合、ウェーハ１の径よりも大きい径の樹脂シート７を使用する。図５の下部に、環状フレーム１３に外周部が固定された樹脂シート７の斜視図が模式的に示されている。中央に開口１３ａを有する環状フレーム１３は、例えば、金属等の材料で形成される。
【００５２】
樹脂シート７の外周部を環状フレーム１３に固定するフレーム固定ステップは、固定ステップを実施する前に実施される。フレーム固定ステップでは、例えば、ホットプレートのテーブル面上に環状フレーム１３を載置し、該環状フレーム１３上に樹脂シート７を配置する。その後、該ホットプレートを作動させて樹脂シート７を加熱して軟化させ、環状フレーム１３に樹脂シート７を密着させる。
【００５３】
なお、フレーム固定ステップは、ウェーハ１の上面に樹脂シート７を密着させるシート積層ウェーハ形成ステップを実施する前に実施してもよい。この場合、シート積層ウェーハ形成ステップを実施する際には、環状フレーム１３の樹脂シート７が固定された面を上方に向けて、環状フレーム１３の開口１３ａの内部にウェーハ１が配置されるように環状フレーム１３を移動させる。そして、環状フレーム１３に固定された樹脂シート７を開口１３ａの内部でウェーハ１の上面に接触させ、ウェーハ１に樹脂シート７を密着させる。
【００５４】
また、フレーム固定ステップは、シート積層ウェーハ形成ステップと同時に実施してもよい。この場合、例えば、ホットプレートのテーブル面の上に環状フレーム１３を配置し、該テーブル面上の該環状フレーム１３の開口１３ａの内部にウェーハ１を配置する。そして、環状フレーム１３と、ウェーハ１と、の上方に樹脂シート７を載せ、該ホットプレートを作動させる等して環状フレーム１３及びウェーハ１を加熱し、環状フレーム１３及びウェーハ１の上面に樹脂シート７を密着させる。
【００５５】
なお、該フレーム固定ステップは、樹脂シート７を加熱して軟化させて環状フレーム１３に固定する場合に限定されない。該フレーム固定ステップでは、接着剤や粘着テープ等の部材を用いて環状フレーム１３に樹脂シート７の外周部を固定してもよい。
【００５６】
フレーム固定ステップ及びシート積層ウェーハ形成ステップを実施した後、図５に示す通り、複数の穴１５ａが形成されたプレート１５を使用して球体配置ステップを実施してもよい。この場合、例えば、樹脂シート７と同程度の径のプレート１５を準備し、樹脂シート７を介してウェーハ１の上に該プレート１５を載せる。なお、図５に示す斜視図には、プレート１５の全域に穴１５ａが形成されている場合が示されているが、穴１５ａはウェーハ１の径と同程度の径の領域に形成されていればよい。
【００５７】
球体配置ステップでは、図６に示す通り、環状フレーム１３と、樹脂シート７と、と一体化されたウェーハ１をホットプレート６の上面に載せる。このとき、例えば、固定具（クリップ）８により環状フレーム１３と、樹脂シート７と、プレート１５と、を挟み、これらを予め一体化させておく。
【００５８】
なお、固定具８を使用する場合、事前に環状フレーム１３に樹脂シート７を固定するフレーム固定ステップを実施していなくてもよい。この場合、球体配置ステップにおいてフレーム固定ステップを実施してもよく、樹脂シート７と、プレート１５と、を環状フレーム１３とともに固定具８により挟み込む。
【００５９】
プレート１５を使用して球体配置ステップを実施する場合、プレート１５を樹脂シート７の上に配置した後にプレート１５上に複数の球体１１を供給し、プレート１５の穴１５ａに球体１１を入れて樹脂シート７の上に球体１１を配置する。その後、固定ステップを実施して樹脂シート７を介して球体１１をウェーハ１に固定する。このとき、ホットプレート６によりシート積層ウェーハ（ウェーハ１及び樹脂シート７）を加熱するが、樹脂シート７は環状フレーム１３により固定されるため、樹脂シート７の収縮が抑制される。
【００６０】
固定ステップを実施した後、ウェーハ１と重ならない領域の樹脂シート７は不要となるため、ウェーハ１の外周縁に沿ってカッター等により樹脂シート７を切断する。プレート１５は、樹脂シート７の切断の前後にウェーハ１から除去される。樹脂シート７の不要となる部分と、プレート１５と、が除去されると、ダミーウェーハ１ｃ（図３（Ｂ）参照）が得られる。
【００６１】
なお、本実施形態に係るダミーウェーハの製造方法において環状フレーム１３を使用する場合、複数の穴１５ａを有するプレート１５を使用しなくてもよい。この場合、例えば、図４（Ａ）に示す複数の微小凸部４ａを備える押圧部材４を使用して環状フレーム１３に固定された樹脂シート７を押圧し、樹脂シート７に微小凹部７ａを形成し、該微小凹部７ａに球体１１を供給してもよい。
【００６２】
以上に説明する通り、本実施形態に係るダミーウェーハの製造方法によると、バンプを備えるデバイスウェーハの代用品として使用できるダミーウェーハ１ｃを容易かつ安価に形成できる。
【００６３】
なお、上記実施形態では、バンプが形成されたデバイスウェーハを模したダミーウェーハ１ｃの製造方法について説明し、ダミーウェーハ１ｃがデバイスウェーハの代用品として使用されることについて説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。本発明の一態様に係るダミーウェーハの製造方法により製造されたダミーウェーハ１ｃは、デバイスウェーハの代用品としての用途以外の用途に使用されてもよく、特定の用途を持たなくてもよい。
【００６４】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６５】
１  ウェーハ
１ａ  表面
１ｂ  裏面
１ｃ  ダミーウェーハ
７  樹脂シート
７ａ  微小凹部
９，１５  プレート
９ａ，１５ａ  穴
１１  球体
１３  環状フレーム
１３ａ  開口
２，６  ホットプレート
４  押圧部材
４ａ  微小凸部
８  固定具
【図１】
2020136415.tif 000003
【図２】
2020136415.tif 000004
【図３】
2020136415.tif 000005
【図４】
2020136415.tif 000006
【図５】
2020136415.tif 000007
【図６】
2020136415.tif 000008