(57)【要約】【課題】構成の簡素化を図ることが可能な光電センサを得る。【解決手段】光電センサ１は、被検知物体１０１を検知するものである。この光電センサ１は、筐体１０と、筐体１０に配置される回路基板２２と、回路基板２２に実装される立体回路基板３００と、を備えている。さらに、光電センサ１は、立体回路基板３００に実装され、筐体１０の外部に光を出射させる投光素子３３０と、立体回路基板３００に実装され、筐体１０の外部からの光を受信する受光素子３４０と、を備えている。【選択図】図４
2020136196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検知物体を検知する光電センサであって、
筐体と、
前記筐体に配置される回路基板と、
前記回路基板に実装される立体回路基板と、
前記立体回路基板に実装され、前記筐体の外部に光を出射させる投光素子と、
前記立体回路基板に実装され、前記筐体の外部からの光を受信する受光素子と、
を備えることを特徴とする光電センサ。
【請求項２】
前記投光素子および前記受光素子が実装された前記立体回路基板を前記回路基板に実装した状態で、前記投光素子の光軸方向および前記受光素子の光軸方向が前記回路基板の実装面と略平行になることを特徴とする請求項１に記載の光電センサ。
【請求項３】
前記投光素子および前記受光素子が実装された前記立体回路基板を前記回路基板に実装した状態で、前記投光素子の光軸方向と前記受光素子の光軸方向とが略平行になることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光電センサ。
【請求項４】
前記投光素子は、前記投光素子が実装される立体回路基板に形成された投光素子配置用凹部内に実装されており、前記投光素子配置用凹部の内面が前記投光素子から出射した光を前記投光素子の光軸方向を向くように反射させる投光側リフレクタであることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の光電センサ。
【請求項５】
前記投光素子から出射した光を前記筐体の外部に伝搬する投光用光ファイバが、端面を前記投光素子配置用凹部に対向させた状態で前記筐体に保持されていることを特徴とする請求項４に記載の光電センサ。
【請求項６】
前記投光素子が実装される立体回路基板には、前記投光用光ファイバの前記投光素子配置用凹部内への挿入を抑制する投光側ストッパ部が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の光電センサ。
【請求項７】
前記投光素子が実装される立体回路基板には、前記投光用光ファイバの端面を導入して保持する投光側保持部が形成されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の光電センサ。
【請求項８】
前記投光素子が実装される立体回路基板には、前記投光用光ファイバの端面の前記投光側保持部への導入をガイドする投光側ガイド部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の光電センサ。
【請求項９】
前記投光側保持部には、前記投光用光ファイバの端面の前記投光側保持部からの抜けを抑制する投光側抜け止め部が形成されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の光電センサ。
【請求項１０】
前記投光側抜け止め部が投光側スナップフィット部であることを特徴とする請求項９に記載の光電センサ。
【請求項１１】
前記投光側スナップフィット部の表面にメッキ部が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の光電センサ。
【請求項１２】
前記受光素子は、前記受光素子が実装される立体回路基板に形成された受光素子配置用凹部内に実装されており、前記受光素子配置用凹部の内面が、前記受光素子配置用凹部内に入射した光を前記受光素子に向けて集光する受光側リフレクタであることを特徴とする請求項１〜１１のうちいずれか１項に記載の光電センサ。
【請求項１３】
前記筐体の外部からの光を前記受光素子に伝搬する受光用光ファイバが、端面を前記受光素子配置用凹部に対向させた状態で前記筐体に保持されていることを特徴とする請求項１２に記載の光電センサ。
【請求項１４】
前記受光素子が実装される立体回路基板には、前記受光用光ファイバの前記受光素子配置用凹部内への挿入を抑制する受光側ストッパ部が形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の光電センサ。
【請求項１５】
前記受光素子が実装される立体回路基板には、前記受光用光ファイバの端面を導入して保持する受光側保持部が形成されていることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の光電センサ。
【請求項１６】
前記受光素子が実装される立体回路基板には、前記受光用光ファイバの端面の前記受光側保持部への導入をガイドする受光側ガイド部が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の光電センサ。
【請求項１７】
前記受光側保持部には、前記受光用光ファイバの端面の前記受光側保持部からの抜けを抑制する受光側抜け止め部が形成されていることを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の光電センサ。
【請求項１８】
前記受光側抜け止め部が受光側スナップフィット部であることを特徴とする請求項１７に記載の光電センサ。
【請求項１９】
前記受光側スナップフィット部の表面にメッキ部が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の光電センサ。
【請求項２０】
前記投光素子および前記受光素子が同一の立体回路基板に実装されていることを特徴とする請求項１〜１９のうちいずれか１項に記載の光電センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光電センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光電センサとして、筐体と、光を筐体の外部に出射させる投光素子と、筐体の外部からの光を受信する受光素子とを備え、投光素子から出射した光を受光素子で受信できるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１に開示の光電センサは、投光素子から出射した光を検査対象物体に照射させ、検査対象物体により反射された光を受光素子で受信した場合に被検知物体の存在を検知するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１４８１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の光電センサは、投光素子や受光素子が実装された平板状の素子用回路基板を、被検知物体の検知回路などが形成された本体側の回路基板に接続させた構成をしている。すなわち、投光素子や受光素子を平板状の素子用回路基板に実装し、投光素子や受光素子が実装された素子用回路基板を、本体側の回路基板に接続することで、投光素子や受光素子を本体側の回路基板に形成された回路に電気的に接続させている。そのため、上記従来の技術では、光電センサの構成の簡素化を図ることが難しかった。
【０００６】
そこで、本開示は、構成の簡素化を図ることが可能な光電センサを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示にかかる光電センサは、被検知物体を検知するものである。この光電センサは、筐体と、前記筐体に配置される回路基板と、前記回路基板に実装される立体回路基板と、を備えている。さらに、光電センサは、前記立体回路基板に実装され、前記筐体の外部に光を出射させる投光素子と、前記立体回路基板に実装され、前記筐体の外部からの光を受信する受光素子と、を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、構成の簡素化を図ることが可能な光電センサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】光電センサの一使用例を模式的に示す斜視図である。
【図２】光電センサの一例を模式的に示す分解斜視図である。
【図３】投光素子および受光素子を立体回路基板に実装した立体回路モジュールを模式的に示す斜視図である。
【図４】立体回路モジュールを検知回路が形成された基板に実装した状態を模式的に示す側面図である。
【図５】オペアンプ等の信号増幅回路部品が実装された立体回路モジュールを検知回路が形成された基板に実装した状態を模式的に示す側面図である。
【図６】図６（ａ）は、光ファイバが光電センサの筐体に保持された状態を模式的に示す側面図、図６（ｂ）は、投光素子と光ファイバとの光学的結合および受光素子と光ファイバとの光学的結合を模式的に示す断面図である。
【図７】投光素子と投光用光ファイバとの光学的結合の変形例および受光素子と受光用光ファイバとの光学的結合の変形例を模式的に示す断面図である。
【図８】投光素子と投光用光ファイバとの光学的結合の他の変形例および受光素子と受光用光ファイバとの光学的結合の他の変形例を模式的に示す断面図である。
【図９】光電センサの他の例を一部破断して模式的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施にかかる光電センサについて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下では、光ファイバを用いる光ファイバセンサを光電センサの一例として例示する。また、光ファイバセンサのパネルが配置された側を上下方向の上方として説明し、投光素子および受光素子の光軸方向を前後方向として説明する。そして、光ファイバが取り付けられる側を前後方向の前方として説明する。
【００１１】
さらに、以下では、光ファイバを用いない光電センサを本実施にかかる光電センサの他の例として例示する。光ファイバを用いない光電センサについては、パネルが配置された側を上下方向の上方として説明し、レンズが取り付けられる側を前後方向の前方として説明する。
【００１２】
本実施形態にかかる光ファイバセンサ（光電センサ）１は、筐体１０を備えており、例えば、図１に示すように、ベルトコンベア１００上に配置された被検知物体１０１を検知するために用いられるものである。
【００１３】
筐体１０は、中空の箱状をしており、内部に空間が形成されたケース本体１１を備えている。本実施形態では、ケース本体１１は、大きさの異なる２つの直方体を上下に連設させた形状をしている。具体的には、ケース本体１１は、前後方向の長さが異なる２つの直方体を上下に連設させた形状をしている。このとき、前後方向の長さが長い直方体を上方に位置させるとともに上方の直方体が前後方向の前方に突出するようにしている。また、このケース本体１１の天壁には上方に開口する上側開口１１ｂが形成されており、前壁の上部には前方に開口する前側開口１１ｃが形成されている。そして、ケース本体１１の内部には、上側開口１１ｂおよび前側開口１１ｃに連通する空間が形成されている。
【００１４】
また、筐体１０は、上側開口１１ｂを塞ぐ透明プレート板１３を備えており、この透明プレート板１３がＯリング１２を介してケース本体１１の上部に取り付けられている。本実施形態では、透明プレート板１３に形成された爪部１３ａをケース本体１１の内面に形成された係止凹部１１ａに係止させることで透明プレート板１３をケース本体１１に取り付けている。そして、透明プレート板１３の上部にパネル１４が固定されており、このパネル１４に、光ファイバセンサ１が検知した被検知物体１０１の数などが表示されるようになっている。
【００１５】
また、筐体１０は、ケース本体１１の前側開口１１ｃを塞ぐカバー１５を備えており、このカバー１５がＯリング１６を介してケース本体１１の前部の上側に取り付けられている。本実施形態では、カバー１５に形成された爪部１５ａをケース本体１１の内面に形成された図示せぬ係止部に係止させることで、カバー１５をケース本体１１に取り付けている。
【００１６】
このカバー１５には前後方向に貫通する挿通孔１５ｂが上下に２つ並ぶように形成されており、上側の挿通孔１５ｂに後述する投光用光ファイバ４１が挿通され、下側の挿通孔１５ｂに後述する受光用光ファイバ４３が挿通されるようになっている。
【００１７】
また、本実施形態では、ケース本体１１に形成された空間内に基板ユニット２０が配置されている。
【００１８】
基板ユニット２０は、複数の平板状の回路基板を一体化させることで形成されており、本実施形態では、電源回路が形成された電源回路基板２１を備えている。この電源回路基板２１には、例えば、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、コイル等の電子部品が実装されている。
【００１９】
また、基板ユニット２０は、被検知物体１０１を検知するための検知回路や被検知物体１０１の検知数をカウントするカウンタ回路などが形成された検知回路基板２２を備えている。この検知回路基板２２には、例えば、カウンタ用ＩＣ、トランジスタ、抵抗等の電子部品が実装されている。
【００２０】
さらに、基板ユニット２０は、パネル１４に被検知物体１０１の検知数などを表示させる表示回路が形成された表示回路基板２３を備えている。この表示回路基板２３には、例えば、パネル１４に被検知物体１０１の検知数などを表示させる発光ダイオード２３ａや抵抗２３ｂ等の電子部品が実装されている。
【００２１】
本実施形態では、電源回路基板２１と検知回路基板２２とをケース本体１１の幅方向に離間した状態で対向させている。そして、電源回路基板２１および検知回路基板２２の上部に表示回路基板２３を跨設している。こうすることで、３枚の回路基板を一体化させた基板ユニット２０を形成している（図２参照）。
【００２２】
この基板ユニット２０を構成する電源回路基板２１、検知回路基板２２および表示回路基板２３は、例えば、平板状のプリント配線基板を用いて形成することができる。
【００２３】
ここで、本実施形態では、検知回路基板２２に立体回路モジュール３０を実装させている。すなわち、立体回路モジュール３０が実装された検知回路基板２２を用いて基板ユニット２０を形成している。そして、基板ユニット２０は、立体回路モジュール３０が実装された状態で、上側開口１１ｂからケース本体１１内の空間に挿入されて、筐体１０内に配置されるようになっている。
【００２４】
本実施形態では、検知回路基板２２の電源回路基板２１と対向する側の面（実装面２２ａ）に立体回路モジュール３０が実装されている。
【００２５】
次に、立体回路モジュール３０の具体的な構成について、図３〜図５を参照して説明する。
【００２６】
立体回路モジュール３０は、検知回路基板（回路基板）２２に実装可能に形成された立体回路基板３００を用いて形成されている。
【００２７】
具体的には、立体回路基板３００の一面（図３の前面）に、後述する投光素子３３０や後述する受光素子３４０等を実装することで立体回路モジュール３０を形成している。
【００２８】
立体回路基板３００は、基体部３１０と配線パターン３２０とを備えている。本実施形態では、基体部３１０は、樹脂やセラミック等の材料を用いて形成されており、略直方体状に形成されている。
【００２９】
そして、本実施形態では、基体部３１０の他面（図３の上面）が、検知回路基板２２への実装時に、検知回路基板２２の実装面２２ａと対面する実装面３１２となっている。一方、基体部３１０の一面（図３の前面：実装面３１２とは異なる面）が、投光素子３３０や受光素子３４０等の電子部品が搭載される搭載面３１１となっている。このように、本実施形態では、搭載面３１１と実装面３１２とが１辺で連設されるようにしている。
【００３０】
さらに、本実施形態では、搭載面３１１は、外表面３１３と外表面３１３に連設される内表面３１４とで形成される３次元形状をしている。すなわち、基体部３１０は、凹部を有する３次元立体形状をしている。
【００３１】
具体的には、内表面３１４は、投光素子３３０が配置される投光素子配置用内面３１５と、受光素子３４０が配置される受光素子配置用内面３１６とを備えている。
【００３２】
投光素子配置用内面３１５は、底面３１５ａと側面３１５ｂとで形成されており、この底面３１５ａおよび側面３１５ｂで投光素子配置用凹部３１７が画成されている。
【００３３】
一方、受光素子配置用内面３１６は、底面３１６ａと側面３１６ｂとで形成されており、この底面３１６ａおよび側面３１６ｂで受光素子配置用凹部３１８が画成されている。
【００３４】
なお、本実施形態では、投光素子配置用凹部３１７および受光素子配置用凹部３１８は上方が開口するとともに、上方に向かうにつれて拡径される略円錐台状をしている。
【００３５】
このように、本実施形態では、基体部３１０は、内表面３１４によって画成された投光素子配置用凹部３１７および受光素子配置用凹部３１８を有する３次元立体形状をしている。そして、投光素子３３０および受光素子３４０が同一の立体回路基板３００に実装されるようにしている。
【００３６】
また、基体部３１０の外面には３次元形状の配線パターン３２０が形成されており、この配線パターン３２０と基体部３１０とで立体回路基板３００を形成している。この配線パターン３２０は、ＭＩＤ（Molded Interconnect Devices）技術によって基体部３１０の外面に直接形成されている。ここで、ＭＩＤとは、射出成形品等の立体成形品の表面に電気回路を一体形成した３次元成形回路部品のことで、このＭＩＤ技術を用いることで、従来の２次元回路とは異なり、傾斜面、垂直面、曲面、成形体内部の貫通孔等にも回路を付加することができるようになる。
【００３７】
なお、このＭＩＤとしては、特に特開２００８−１５９９４２号公報（段落０００２〜０００３）、特開２０１１−１３４７７７号公報（段落０００３）に開示されているＭＩＰＴＥＣ（登録商標）（微細複合加工技術）を用いることができる。ＭＩＰＴＥＣ（登録商標）によれば、射出成形品の表面に電気回路を形成するＭＩＤ技術に、成形表面活性化処理技術とレーザパターニング工法等を用いることで、微細パターニング、かつ、ベアチップ実装が可能、かつ、パターン表面に光沢（高反射率（７０％以上）でリフレクタとして使用可能）のある、３Ｄ実装デバイスを実現することができる。
【００３８】
配線パターン３２０は、投光素子３３０が電気的に接続される投光素子用配線パターン３２１と、受光素子３４０が電気的に接続される受光素子用配線パターン３２２と、を備えている。
【００３９】
投光素子用配線パターン３２１は、＋極および−極となる２つの投光素子用配線パターン３２１を有しており、一方の投光素子用配線パターン３２１が投光素子配置用内面３１５の全面を覆う３次元形状となるように形成されている。そして、一方の投光素子用配線パターン３２１の投光素子配置用内面３１５に形成された部分にリフレクタの機能を持たせている。このように、投光素子３３０が配置される投光素子配置用凹部３１７に投光側リフレクタ３１０ａを形成することで、レンズ等を用いることなく投光素子３３０から出射した光を投光素子３３０の光軸方向（前方）を向くように反射させることができるようにしている。なお、上述のように、本実施形態では、投光素子配置用内面３１５の側面３１５ｂを円錐台の側面に相当する形状としているが、側面３１５ｂの形状は、放物面等様々な形状とすることができる。この側面３１５ｂの形状は、予め設定される光の出射範囲に応じて好適な形状となるようにするのが好ましい。
【００４０】
一方、受光素子用配線パターン３２２も、＋極および−極となる２つの受光素子用配線パターン３２２を有しており、一方の受光素子用配線パターン３２２が受光素子配置用内面３１６の全面を覆う３次元形状となるように形成されている。そして、一方の受光素子用配線パターン３２２の受光素子配置用内面３１６に形成された部分にリフレクタの機能を持たせている。このように、受光素子３４０が配置される受光素子配置用凹部３１８に受光側リフレクタ３１０ｂを形成することで、レンズ等を用いることなく受光素子配置用凹部３１８内に入射した光を受光素子３４０に向けて集光させることができるようにしている。なお、上述のように、本実施形態では、受光素子配置用内面３１６の側面３１６ｂを円錐台の側面に相当する形状としているが、側面３１６ｂの形状は、放物面等様々な形状とすることができる。この側面３１６ｂの形状は、予め設定される光の入射範囲に応じて好適な形状となるようにするのが好ましい。
【００４１】
さらに、本実施形態では、基体部３１０の搭載面３１１、具体的には、投光素子配置用凹部３１７と受光素子配置用凹部３１８との間の外表面３１３の上面側（実装面３１２側）に、位置決めリブ３５０が形成されている。この位置決めリブ３５０は、前側開口１１ｃを塞ぐようにカバー１５をケース本体１１に取り付けた際に、カバー１５の内側に形成された位置決め凹部（図示せず）に嵌合するものである。そして、位置決めリブ３５０を位置決め凹部に嵌合させた状態で、カバー１５の上側の挿通孔１５ｂと投光素子配置用凹部３１７とが対向し、下側の挿通孔１５ｂと受光素子配置用凹部３１８とが対向するようにしている。こうすれば、上側の挿通孔１５ｂと投光素子配置用凹部３１７との位置ずれや下側の挿通孔１５ｂと受光素子配置用凹部３１８との位置ずれが抑制されて、光学位置精度をより向上させることができるようになる。
【００４２】
また、本実施形態では、立体回路モジュール３０は、半田５０を用いて検知回路基板２２に実装されている（図４参照）。このとき、リフロー半田付けにより立体回路モジュール３０を検知回路基板２２に実装させるようにするのが好ましい。こうすれば、立体回路モジュール３０の検知回路基板２２への実装時に、立体回路モジュール３０が検知回路基板２２から浮き上がった状態で実装されてしまうことが抑制され、立体回路モジュール３０の垂直方向（実装面２２ａの法線方向）の精度を向上させることができるようになる。
【００４３】
また、立体回路モジュール３０は、上述したように、基体部３１０の投光素子配置用凹部３１７内に実装されて配線パターン３２０（投光素子用配線パターン３２１）に電気的に接続される電子部品としての投光素子３３０を備えている。
【００４４】
この投光素子３３０としては、公知のものを用いることができる。例えば、図示せぬセンサ制御部からの電流の供給を受けて赤外線を発光する赤外ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を用いることができる。また、ＶＣＳＥＬ等の半導体レーザを用いることもできる。
【００４５】
そして、この投光素子３３０は、投光側のボンディングワイヤ３６０によって投光素子用配線パターン３２１に電気的に接続されている。具体的には、投光素子３３０を一方の投光素子用配線パターン３２１に実装した状態で、他方の投光素子用配線パターン３２１にボンディングワイヤ３６０を介して接続することで、＋極および−極となる２つの投光素子用配線パターン３２１が投光素子３３０およびボンディングワイヤ３６０を介して電気的に接続されるようにしている。
【００４６】
なお、投光素子３３０は、外表面３１３と平行な底面３１５ａに、光軸方向（主光軸方向）が底面３１５ａの法線方向となるように配置されている。そして、立体回路モジュール３０を検知回路基板２２に実装した状態で、投光素子３３０の光軸方向（主光軸方向）が前後方向を向くようにしている。このように、本実施形態では、投光素子３３０が実装された立体回路基板３００を検知回路基板２２に実装した状態で、投光素子３３０の光軸方向が検知回路基板２２の実装面２２ａと略平行となるようにしている。
【００４７】
また、立体回路モジュール３０は、基体部３１０の受光素子配置用凹部３１８内に実装されて配線パターン３２０（受光素子用配線パターン３２２）に電気的に接続される電子部品としての受光素子３４０を備えている。
【００４８】
受光素子３４０は、投光素子３３０から照射された光を受光することができるように構成されており、投光素子３３０から照射された光を受光した際に、光電変換によって、受光した光の量に応じた電流を発生させるものである。なお、発生した電流は図示せぬＡＤ変換部等に出力される。
【００４９】
このような受光素子３４０としても、公知のものを用いることができる。例えば、半導体基板を用いて受光素子３４０を形成することができる。そして、半導体基板内の所定の深さ位置にｐｎ接合領域を設けることにより形成されるフォトダイオードを受光部とすることができる。
【００５０】
この受光素子３４０は、受光側のボンディングワイヤ３７０によって受光素子用配線パターン３２２に電気的に接続されている。具体的には、受光素子３４０を一方の受光素子用配線パターン３２２に実装した状態で、他方の受光素子用配線パターン３２２にボンディングワイヤ３７０を介して接続することで、＋極および−極となる２つの受光素子用配線パターン３２２が受光素子３４０およびボンディングワイヤ３７０を介して電気的に接続されるようにしている。
【００５１】
なお、受光素子３４０は、外表面３１３と平行な底面３１６ａに、光軸方向（主光軸方向）が底面３１６ａの法線方向となるように配置されている。そして、立体回路モジュール３０を検知回路基板２２に実装した状態で、受光素子３４０の光軸方向（主光軸方向）が前後方向を向くようにしている。このように、本実施形態では、受光素子３４０が実装された立体回路基板３００を検知回路基板２２に実装した状態で、受光素子３４０の光軸方向が検知回路基板２２の実装面２２ａと略平行となるようにしている。
【００５２】
したがって、本実施形態では、投光素子３３０および受光素子３４０が実装された立体回路基板３００を検知回路基板２２に実装した状態で、投光素子３３０の光軸方向（主光軸方向）と受光素子３４０の光軸方向（主光軸方向）とが略平行になっている。
【００５３】
また、本実施形態では、投光素子３３０および受光素子３４０が実装された立体回路基板３００を検知回路基板２２に実装した状態で、投光素子３３０と受光素子３４０とが上下に並ぶように配置されるようにしている。このとき、投光素子３３０が受光素子３４０の上側に位置するようにしている。
【００５４】
さらに、本実施形態では、ボンディングワイヤ３６０やボンディングワイヤ３７０の外れを抑制するために、投光素子配置用凹部３１７に樹脂３８０が充填されており、受光素子配置用凹部３１８に樹脂３９０が充填されている。
【００５５】
なお、本実施形態では、基体部３１０には、投光素子配置用凹部３１７と連通する凹部３１７ａが形成されており、この凹部３１７ａ内で、ボンディングワイヤ３６０を他方の投光素子用配線パターン３２１に接続させるようにしている。こうすることで、ボンディングワイヤ３６０が投光素子配置用凹部３１７の開口の外側（外表面３１３よりも前方）に突出しないようにしている。
【００５６】
同様に、基体部３１０には、受光素子配置用凹部３１８と連通する凹部３１８ａが形成されており、この凹部３１８ａ内で、ボンディングワイヤ３７０を他方の受光素子用配線パターン３２２に接続させるようにしている。こうすることで、ボンディングワイヤ３７０が受光素子配置用凹部３１８の開口の外側（外表面３１３よりも前方）に突出しないようにしている。
【００５７】
また、受光素子配置用凹部３１８に充填させる樹脂３９０に、７００ｎｍ〜１０００ｎｍの波長を選択的に通過させる機能を持たせるようにするのが好ましい。具体的には、樹脂３９０に、７００ｎｍ以上の波長の光を通過させるハイパスフィルタとしての機能を持たせるようにするのが好ましい。こうすれば、投光素子３３０から照射された光以外の光の受信することによる誤検知を抑制することができる。なお、ハイパスフィルタとしての機能を有する樹脂としては、公知のものを用いることができ、例えば、赤色〜黒色の樹脂を用いることが可能である。
【００５８】
なお、図５に示すように、立体回路基板３００にオペアンプ等の信号増幅回路部品３４１を実装することで、受光素子３４０が光を受光することで発生した電流の信号を、オペアンプ等の信号増幅回路部品３４１によって増幅させた状態で、検知回路基板２２に出力するようにしてもよい。
【００５９】
こうすれば、検知回路基板２２に出力する際に、周囲からの電磁波ノイズによって誤検知が発生してしまうことを、より確実に抑制することができるようになる。また、誤検知の発生をより確実に抑制できるようにすることで、周囲からの電磁波ノイズの影響を抑制するためのシールドを用いる必要がなくなるため、部品点数を減らすことができるようになって、より一層の構成の簡素化を図ることができるようになる。
【００６０】
そして、本実施形態では、投光素子３３０から出射した光を筐体１０の外部に伝搬する投光用光ファイバ４１が筐体１０に保持されている。
【００６１】
具体的には、投光用光ファイバ４１は、一端を上側の挿通孔１５ｂに挿通させて、一端側の端面４１ａを投光素子配置用凹部３１７に対向させた状態で筐体１０に保持されている。このとき、投光素子配置用凹部３１７の開口径（最大開口径）を、投光用光ファイバ４１の外径よりも小さくなるようにしている。そのため、上側の挿通孔１５ｂから挿通された投光用光ファイバ４１は、投光素子配置用凹部３１７の周縁の外表面３１３に端面４１ａが突き当たるまで挿入されることになる。
【００６２】
このように、本実施形態では、投光素子配置用凹部３１７の周縁の外表面３１３を、投光用光ファイバ４１の投光素子配置用凹部３１７内への挿入を抑制する投光側ストッパ部３１０ｃとして機能させている。
【００６３】
そして、投光用光ファイバ４１を、投光素子配置用凹部３１７の周縁の外表面３１３に端面４１ａが突き当たるまで挿通孔１５ｂに挿入することで、投光素子３３０と投光用光ファイバ４１とが光学的に接続されるようにしている。
【００６４】
さらに、本実施形態では、投光素子３３０と投光用光ファイバ４１とを光学的に接続させた状態で、投光用光ファイバ４１が筐体１０に固定されるようにしている。
【００６５】
具体的には、上側の挿通孔１５ｂの周囲に、上側の挿通孔１５ｂに挿通された投光用光ファイバ４１を締め付けることが可能な締め付け部１５ｃが形成されている。また、投光用光ファイバ４１には、投光側の締め付け金具４２が投光用光ファイバ４１の軸方向に移動可能に取り付けられている。この投光側の締め付け金具４２は、カバー１５における上側の挿通孔１５ｂの周囲に螺合可能に構成されている。そして、投光側の締め付け金具４２をカバー１５における上側の挿通孔１５ｂの周囲に螺合させた状態で、投光用光ファイバ４１が締め付け部１５ｃによって締め付けられて、投光用光ファイバ４１の筐体１０からの外れが抑制されるようにしている。
【００６６】
また、筐体１０の外部からの光を受光素子３４０に伝搬する受光用光ファイバ４３も筐体１０に保持されている。
【００６７】
具体的には、受光用光ファイバ４３は、一端を下側の挿通孔１５ｂに挿通させて、一端側の端面４３ａを受光素子配置用凹部３１８に対向させた状態で筐体１０に保持されている。このとき、受光素子配置用凹部３１８の開口径（最大開口径）を、受光用光ファイバ４３の外径よりも小さくなるようにしている。そのため、下側の挿通孔１５ｂから挿通された受光用光ファイバ４３は、受光素子配置用凹部３１８の周縁の外表面３１３に端面４３ａが突き当たるまで挿入されることになる。
【００６８】
このように、本実施形態では、受光素子配置用凹部３１８の周縁の外表面３１３を、受光用光ファイバ４３の受光素子配置用凹部３１８内への挿入を抑制する受光側ストッパ部３１０ｄとして機能させている。
【００６９】
そして、受光用光ファイバ４３を、受光素子配置用凹部３１８の周縁の外表面３１３に端面４３ａが突き当たるまで挿通孔１５ｂに挿入することで、受光素子３４０と受光用光ファイバ４３とが光学的に接続されるようにしている。
【００７０】
さらに、本実施形態では、受光素子３４０と受光用光ファイバ４３とを光学的に接続させた状態で、受光用光ファイバ４３が筐体１０に固定されるようにしている。
【００７１】
具体的には、下側の挿通孔１５ｂの周囲に、下側の挿通孔１５ｂに挿通された受光用光ファイバ４３を締め付けることが可能な締め付け部１５ｃが形成されている。また、受光用光ファイバ４３には、受光側の締め付け金具４４が受光用光ファイバ４３の軸方向に移動可能に取り付けられている。この受光側の締め付け金具４４は、カバー１５における下側の挿通孔１５ｂの周囲に螺合可能に構成されている。そして、受光側の締め付け金具４４をカバー１５における下側の挿通孔１５ｂの周囲に螺合させた状態で、受光用光ファイバ４３が締め付け部１５ｃによって締め付けられて、受光用光ファイバ４３の筐体１０からの外れが抑制されるようにしている。
【００７２】
なお、本実施形態では、投光側の締め付け金具４２および受光側の締め付け金具４４を手動で螺合させることで、投光用光ファイバ４１および受光用光ファイバ４３を筐体１０に固定させるようにしたものを例示したが、これに限られるものではない。例えば、筐体１０にスイッチを設け、このスイッチを操作することで、締め付け金具４２，４４によって光ファイバ４１，４３を締め付けたり、締め付け金具４２，４４による光ファイバ４１，４３の締め付けを解除させたりする構成としてもよい。このとき、１つのスイッチを操作することで、投光用光ファイバ４１および受光用光ファイバ４３を締め付けたり、投光用光ファイバ４１および受光用光ファイバ４３の締め付けを解除させたりすることができるようにするのが好ましい。
【００７３】
そして、このような構成をした光ファイバセンサ１を用いることで、被検知物体１０１を検知できるようにしている。
【００７４】
この光ファイバセンサ１は、例えば図１に示すような状態で用いることができる。
【００７５】
具体的には、投光用光ファイバ４１の先端と受光用光ファイバ４３の先端とを、ベルトコンベア１００の幅方向（ベルトコンベア１００の移動方向と交差する方向）に離間した状態で対向させる。こうすることで、投光素子３３０から照射された光が投光用光ファイバ４１を伝搬して、投光用光ファイバ４１の先端から外部（筐体１０の外部）に照射されるようにしている。そして、投光用光ファイバ４１の先端から照射された光を受光用光ファイバ４３の先端から受け入れて受光素子３４０で受信することができるようにしている。
【００７６】
ここで、ベルトコンベア１００上を移動する被検知物体１０１が互いに対向する投光用光ファイバ４１の先端と受光用光ファイバ４３の先端との間を通過するようにしている。
【００７７】
こうすることで、互いに対向する投光用光ファイバ４１の先端と受光用光ファイバ４３の先端との間に被検知物体１０１が位置するときには、投光素子３３０から照射された光を受光素子３４０で受信することができないようにしている。また、互いに対向する投光用光ファイバ４１の先端と受光用光ファイバ４３の先端との間に被検知物体１０１が位置していないときには、投光素子３３０から照射された光を受光素子３４０で受信することができるようにしている。
【００７８】
そして、投光素子３３０から照射された光の受光素子３４０での受信の有無の変化を検知することで、互いに対向する投光用光ファイバ４１の先端と受光用光ファイバ４３の先端との間を通過する被検知物体１０１の数をカウントしている。
【００７９】
このように、光ファイバセンサ１を図１に示すような状態で用いた場合には、投光素子３３０から照射された光の受光素子３４０での受信の有無の変化を検知することで、被検知物体１０１の通過を検知している。
【００８０】
なお、一部の光が被検知物体１０１を透過するようにし、受光素子３４０で受信する投光素子３３０から照射された光の強度の変化を検知することで、被検知物体１０１の通過を検知するようにしてもよい。また、投光用光ファイバ４１の先端と受光用光ファイバ４３の先端をベルトコンベア１００と対向するように配置し、被検知物体１０１による反射光を受光素子３４０で受信することで、被検知物体１０１を検知するようにしてもよい。
【００８１】
なお、立体回路基板３００の形状は、上述した形状に限られるものではなく、例えば、図７に示すような形状とすることも可能である。
【００８２】
図７に示す立体回路モジュール３０も、検知回路基板（回路基板）２２に実装可能に形成された立体回路基板３００を用いて形成されている。
【００８３】
また、図７に示す立体回路基板３００も、内表面３１４が、投光素子３３０が配置される投光素子配置用内面３１５と、受光素子３４０が配置される受光素子配置用内面３１６とを備えている。
【００８４】
投光素子配置用内面３１５は、底面３１５ａと側面３１５ｂとで形成されており、この底面３１５ａおよび側面３１５ｂで投光素子配置用凹部３１７が画成されている。
【００８５】
一方、受光素子配置用内面３１６は、底面３１６ａと側面３１６ｂとで形成されており、この底面３１６ａおよび側面３１６ｂで受光素子配置用凹部３１８が画成されている。
【００８６】
そして、投光素子配置用凹部３１７および受光素子配置用凹部３１８は上方が開口するとともに、上方に向かうにつれて拡径される略円錐台状をしている。
【００８７】
このように、図７に示す立体回路基板３００でも、基体部３１０は、内表面３１４によって画成された投光素子配置用凹部３１７および受光素子配置用凹部３１８を有する３次元立体形状をしている。そして、投光素子３３０および受光素子３４０が同一の立体回路基板３００に実装されるようにしている。
【００８８】
ここで、図７に示す立体回路基板３００では、投光素子配置用内面３１５が、側面３１５ｂに連設されて外表面３１３と略平行な段差面３１５ｃを備えている。また、投光素子配置用内面３１５が、段差面３１５ｃの外周端に連設されて、底面３１５ａに実装された投光素子３３０の光軸方向に延在する側面３１５ｄと、側面３１５ｄの前端に連設されて前側に向かうにつれて拡径する傾斜面３１５ｅと、を備えている。なお、側面３１５ｄの内径は、投光用光ファイバ４１の外径と略同一となっている。
【００８９】
そして、段差面３１５ｃを、投光用光ファイバ４１の投光素子配置用凹部３１７内への挿入を抑制する投光側ストッパ部３１０ｃとして機能させている。また、側面３１５ｄを、投光用光ファイバ４１の端面４１ａを導入して保持する投光側保持部３１０ｅとして機能させている。さらに、傾斜面３１５ｅを、投光用光ファイバ４１の端面４１ａの投光側保持部３１０ｅへの導入をガイドする投光側ガイド部３１０ｇとして機能させている。
【００９０】
一方、受光素子配置用内面３１６が、側面３１６ｂに連設されて外表面３１３と略平行な段差面３１６ｃを備えている。また、受光素子配置用内面３１６が、段差面３１６ｃの外周端に連設されて、底面３１６ａに実装された受光素子３４０の光軸方向に延在する側面３１６ｄと、側面３１６ｄの前端に連設されて前側に向かうにつれて拡径する傾斜面３１６ｅと、を備えている。なお、側面３１６ｄの内径は、受光用光ファイバ４３の外径と略同一となっている。
【００９１】
そして、段差面３１６ｃを、受光用光ファイバ４３の受光素子配置用凹部３１８内への挿入を抑制する投光側ストッパ部３１０ｄとして機能させている。また、側面３１６ｄを、受光用光ファイバ４３の端面４３ａを導入して保持する受光側保持部３１０ｆとして機能させている。さらに、傾斜面３１６ｅを、受光用光ファイバ４３の端面４３ａの受光側保持部３１０ｆへの導入をガイドする受光側ガイド部３１０ｈとして機能させている。
【００９２】
このように、投光側保持部３１０ｅを設けることで、投光用光ファイバ４１の端面４１ａを段差面３１５ｃに突き当てる際に、投光素子３３０と投光用光ファイバ４１とが位置ずれしてしまうことが抑制されて、光学的精度をより向上させることができる。また、投光側ガイド部３１０ｇを設けることで、よりスムーズに投光用光ファイバ４１の端面４１ａを投光側保持部３１０ｅへと導入させることができる。
【００９３】
また、受光側保持部３１０ｆを設けることで、受光用光ファイバ４３の端面４３ａを段差面３１６ｃに突き当てる際に、受光素子３４０と受光用光ファイバ４３とが位置ずれしてしまうことが抑制されて、光学的精度をより向上させることができる。また、受光側ガイド部３１０ｈを設けることで、よりスムーズに受光用光ファイバ４３の端面４３ａを受光側保持部３１０ｆへと導入させることができる。
【００９４】
また、立体回路基板３００の形状を、図８に示すような形状とすることも可能である。
【００９５】
図８に示す立体回路基板３００も、図７に示す立体回路基板３００と同様に、投光素子配置用内面３１５が、段差面３１５ｃと、側面３１５ｄと、傾斜面３１５ｅと、を備えている。
【００９６】
そして、段差面３１５ｃを、投光用光ファイバ４１の投光素子配置用凹部３１７内への挿入を抑制する投光側ストッパ部３１０ｃとして機能させている。また、側面３１５ｄを、投光用光ファイバ４１の端面４１ａを導入して保持する投光側保持部３１０ｅとして機能させている。さらに、傾斜面３１５ｅを、投光用光ファイバ４１の端面４１ａの投光側保持部３１０ｅへの導入をガイドする投光側ガイド部３１０ｇとして機能させている。
【００９７】
また、受光素子配置用内面３１６が、段差面３１６ｃと、側面３１６ｄと、傾斜面３１６ｅと、を備えている。
【００９８】
そして、段差面３１６ｃを、受光用光ファイバ４３の受光素子配置用凹部３１８内への挿入を抑制する投光側ストッパ部３１０ｄとして機能させている。また、側面３１６ｄを、受光用光ファイバ４３の端面４３ａを導入して保持する受光側保持部３１０ｆとして機能させている。さらに、傾斜面３１６ｅを、受光用光ファイバ４３の端面４３ａの受光側保持部３１０ｆへの導入をガイドする受光側ガイド部３１０ｈとして機能させている。
【００９９】
なお、側面３１５ｄの内径は、投光用光ファイバ４１の外径よりも一回り大きくなっており、側面３１６ｄの内径は、受光用光ファイバ４３の外径よりも一回り大きくなっている。
【０１００】
ここで、側面３１５ｄには、投光用光ファイバ４１の端面４１ａの投光側保持部１０ｅからの抜けを抑制する投光側抜け止め部としての投光側スナップフィット部３１０ｉが形成されている。そして、この投光側スナップフィット部３１０ｉによって、投光側保持部１０ｅに導入された投光用光ファイバ４１が仮保持されるようにしている。さらに、投光側スナップフィット部３１０ｉの表面３１０ｊには、メッキ部３１０ｋが形成されている。図８に示す立体回路基板３００では、傾斜面３１５ｅを除く投光素子配置用内面３１５にメッキ部３１０ｋを形成している。このメッキ部３１０ｋは、例えば、基体部３１０側から銅、ニッケル、金の順に積層することで形成することができる。なお、銅の替わりに銀、ニッケルの替わりにロジウムやパラジウムを用いることも可能である。また、金にはコバルトとの合金体を用いることで耐摺動性を向上させるなど、他の材料を用いてメッキ部３１０ｋを形成することもできる。
【０１０１】
一方、側面３１６ｄには、受光用光ファイバ４３の端面４３ａの受光側保持部１０ｇからの抜けを抑制する受光側抜け止め部としての受光側スナップフィット部３１０ｍが形成されている。そして、この受光側スナップフィット部３１０ｍによって、受光側保持部１０ｆに導入された受光用光ファイバ４３が仮保持されるようにしている。さらに、受光側スナップフィット部３１０ｍの表面３１０ｎには、メッキ部３１０ｐが形成されている。図８に示す立体回路基板３００では、傾斜面３１６ｅを除く受光素子配置用内面３１６にメッキ部３１０ｐを形成している。このメッキ部３１０ｐは、例えば、基体部３１０側から銅、ニッケル、金の順に積層することで形成することができる。なお、銅の替わりに銀、ニッケルの替わりにロジウムやパラジウムを用いることも可能である。また、金にはコバルトとの合金体を用いることで耐摺動性を向上させるなど、他の材料を用いてメッキ部３１０ｐを形成することもできる。
【０１０２】
このように、投光側スナップフィット部３１０ｉを形成することで、投光用光ファイバ４１を筐体１０に固定させる際に、投光用光ファイバ４１が筐体１０から抜ける方向に位置ずれしてしまうのを抑制することができる。また、投光側スナップフィット部３１０ｉの表面３１０ｊにメッキ部３１０ｋを形成することで、応力を分散させることができ、投光用光ファイバ４１の挿入時に投光側スナップフィット部３１０ｉにクラックが発生してしまうことを抑制することができる。
【０１０３】
また、受光側スナップフィット部３１０ｍを形成することで、受光用光ファイバ４３を筐体１０に固定させる際に、受光用光ファイバ４３が筐体１０から抜ける方向に位置ずれしてしまうのを抑制することができる。また、受光側スナップフィット部３１０ｍの表面３１０ｎにメッキ部３１０ｐを形成することで、応力を分散させることができ、受光用光ファイバ４３の挿入時に受光側スナップフィット部３１０ｍにクラックが発生してしまうことを抑制することができる。
【０１０４】
また、図９に示す光電センサ１とすることも可能である。
【０１０５】
図９に示す光電センサ１は、光ファイバを用いずに被検知物体１０１の検知が可能なセンサである。
【０１０６】
この図９に示す光電センサ１では、カバー１５にレンズ１５ｄが取り付けられている。このレンズ１５ｄは、投光素子３３０と受光素子３４０との間での光伝送を補助する補助部材としての機能を有している。また、レンズ１５ｄには、上下に並ぶように配置された２つのレンズ部１５ｅ，１５ｆが形成されている。そして、２つのレンズ部１５ｅ，１５ｆの奥側には、光路１５ｇ，１５ｈがそれぞれ形成されている。
【０１０７】
ここで、図９に示す光電センサ１では、投光素子３３０が、上側のレンズ部１５ｅおよび上側の光路１５ｇと光学的に接続されており、受光素子３４０が、下側のレンズ部１５ｆおよび下側の光路１５ｈと光学的に接続されている。
【０１０８】
なお、図９に示す光電センサ１でも、投光素子３３０および受光素子３４０が同一の立体回路基板３００に実装されるようにしている。
【０１０９】
このような図９に示す光電センサ１は、回帰反射型の光電センサとして機能させたり、拡散反射型の光電センサとして機能させたり、透過型の光電センサとして機能させたりすることができる。
【０１１０】
以上説明したように、本実施形態にかかる光電センサ１は、被検知物体１０１を検知するものである。この光電センサ１は、筐体１０と、筐体１０に配置される回路基板２２と、回路基板２２に実装される立体回路基板３００と、を備えている。また、光電センサ１は、立体回路基板３００に実装され、筐体１０の外部に光を出射させる投光素子３３０と、立体回路基板３００に実装され、筐体１０の外部からの光を受信する受光素子３４０と、を備えている。
【０１１１】
こうすれば、立体回路基板３００を回路基板２２に実装するだけで、投光素子３３０や受光素子３４０を回路基板２２に形成された回路に電気的に接続させることができるため、投光素子３３０や受光素子３４０の回路基板２２に形成された回路への電気的接続がより容易になる。
【０１１２】
また、投光素子３３０や受光素子３４０を、平板状の回路基板を用いて回路基板２２の回路に電気的に接続させる必要がなくなるため、光電センサ１の構成の簡素化を図ることができるようになる。
【０１１３】
また、立体回路基板３００を回路基板２２に実装する構成とすれば、実装時に立体回路基板３００が回路基板２２に対して位置ずれしてしまうことが抑制されるため、平板状の２枚の回路基板を接続する場合に較べて、光学位置精度をより向上させることができるようになる。
【０１１４】
また、リード線を用いて、投光素子３３０や受光素子３４０を回路基板２２に形成された回路に電気的に接続させる場合に較べて、ノイズの発生を抑えることができるようになるため、誤検知が発生してしまうことをより確実に抑制することができるようになる。
【０１１５】
また、立体回路基板３００を回路基板２２に実装する構成とすれば、立体回路基板３００が回路基板２２の外側に突出してしまうことを抑制することができ、光電センサ１のより一層の小型化を図ることが可能となる。
【０１１６】
また、投光素子３３０および受光素子３４０が実装された立体回路基板３００を回路基板２２に実装した状態で、投光素子３３０の光軸方向および受光素子３４０の光軸方向が回路基板２２の実装面２２ａと略平行になるようにしてもよい。
【０１１７】
こうすれば、回路基板２２における立体回路基板３００の実装スペースをより小さくすることができ、光電センサ１の小型化を図ることができるようになる。
【０１１８】
また、投光素子３３０および受光素子３４０が実装された立体回路基板３００を回路基板２２に実装した状態で、投光素子３３０の光軸方向と受光素子３４０の光軸方向とが略平行となるようにしてもよい。
【０１１９】
こうすれば、投光素子３３０と受光素子３４０とを並設することが可能となって、回路基板２２における立体回路基板３００の実装スペースをより小さくすることができるようになる。
【０１２０】
また、投光素子３３０は、投光素子３３０が実装される立体回路基板３００に形成された投光素子配置用凹部３１７内に実装されていてもよい。そして、投光素子配置用凹部３１７の内面３１５を、投光素子３３０から出射した光を投光素子３３０の光軸方向を向くように反射させる投光側リフレクタ３１０ａとして機能させるようにしてもよい。
【０１２１】
こうすれば、集光効率を同一とした場合に、レンズを用いて投光素子３３０から出射した光を集光させる構成と較べて、光軸方向の厚さを薄くすることができる。その結果、光電センサ１の小型化を図ることができるようになる。
【０１２２】
また、投光素子３３０から出射した光を筐体１０の外部に伝搬する投光用光ファイバ４１が、端面４１ａを投光素子配置用凹部３１７に対向させた状態で筐体１０に保持されるようにしてもよい。
【０１２３】
このように、光電センサ１を光ファイバセンサとすれば、光電センサ１の配置自由度をより向上させることができ、より容易に被検知物体１０１の検知を行うことができるようになる。
【０１２４】
また、投光素子３３０が実装される立体回路基板３００に、投光用光ファイバ４１の投光素子配置用凹部３１７内への挿入を抑制する投光側ストッパ部３１０ｃが形成されるようにしてもよい。
【０１２５】
こうすれば、投光用光ファイバ４１の挿入完了状態をより容易に確認することができ、挿入完了の途中で投光用光ファイバ４１を筐体１０に保持させてしまうことをより確実に抑制することができる。
【０１２６】
また、投光素子３３０が実装される立体回路基板３００に、投光用光ファイバ４１の端面４１ａを導入して保持する投光側保持部３１０ｅが形成されるようにしてもよい。
【０１２７】
こうすれば、投光用光ファイバ４１の挿入完了時に、投光素子３３０と投光用光ファイバ４１とが位置ずれしてしまうことが抑制されて、光学的精度をより向上させることができる。
【０１２８】
また、投光素子３３０が実装される立体回路基板３００に、投光用光ファイバ４１の端面４１ａの投光側保持部３１０ｅへの導入をガイドする投光側ガイド部３１０ｇが形成されるようにしてもよい。
【０１２９】
こうすれば、よりスムーズに投光用光ファイバ４１の端面４１ａを投光側保持部３１０ｅへと導入させることができる。
【０１３０】
また、投光側保持部３１０ｅに、投光用光ファイバ４１の端面４１ａの投光側保持部３１０ｅからの抜けを抑制する投光側抜け止め部が形成されるようにしてもよい。
【０１３１】
こうすれば、投光用光ファイバ４１を筐体１０に固定させる際に、投光用光ファイバ４１が筐体１０から抜ける方向に位置ずれしてしまうのを抑制することができる。
【０１３２】
また、投光側抜け止め部が投光側スナップフィット部３１０ｉであってもよい。
【０１３３】
こうすれば、より容易に投光側抜け止め部を形成することができる。また、投光側スナップフィット部３１０ｉによって、投光側保持部１０ｅに導入された投光用光ファイバ４１を仮保持することができるようになる。
【０１３４】
また、投光側スナップフィット部３１０ｉの表面３１０ｊにメッキ部３１０ｋが形成されるようにしてもよい。
【０１３５】
こうすれば、応力を分散させることができ、投光用光ファイバ４１の挿入時に投光側スナップフィット部３１０ｉにクラックが発生してしまうことを抑制することができる。
【０１３６】
また、受光素子３４０は、受光素子３４０が実装される立体回路基板３００に形成された受光素子配置用凹部３１８内に実装されていてもよい。そして、受光素子配置用凹部３１８の内面３１６を、受光素子配置用凹部３１８内に入射した光を受光素子３４０に向けて集光する受光側リフレクタ３１０ｂとして機能させるようにしてもよい。
【０１３７】
こうすれば、集光効率を同一とした場合に、レンズを用いて受光素子３４０に光を集光させる構成と較べて、光軸方向の厚さを薄くすることができる。その結果、光電センサ１の小型化を図ることができるようになる。
【０１３８】
また、筐体１０の外部からの光を受光素子３４０に伝搬する受光用光ファイバ４３が、端面４３ａを受光素子配置用凹部３１８に対向させた状態で筐体１０に保持されるようにしてもよい。
【０１３９】
このように、光電センサ１を光ファイバセンサとすれば、光電センサ１の配置自由度をより向上させることができ、より容易に被検知物体１０１の検知を行うことができるようになる。
【０１４０】
また、受光素子３４０が実装される立体回路基板３００に、受光用光ファイバ４３の受光素子配置用凹部３１８内への挿入を抑制する受光側ストッパ部３１０ｂが形成されるようにしてもよい。
【０１４１】
こうすれば、受光用光ファイバ４３の挿入完了状態をより容易に確認することができ、挿入完了の途中で受光用光ファイバ４３を筐体１０に保持させてしまうことをより確実に抑制することができる。
【０１４２】
また、受光素子３４０が実装される立体回路基板３００に、受光用光ファイバ４３の端面４３ａを導入して保持する受光側保持部３１０ｆが形成されるようにしてもよい。
【０１４３】
こうすれば、受光用光ファイバ４３の挿入完了時に、受光素子３４０と受光用光ファイバ４３とが位置ずれしてしまうことが抑制されて、光学的精度をより向上させることができる。
【０１４４】
また、受光素子３４０が実装される立体回路基板３００に、受光用光ファイバ４３の端面４３ａの受光側保持部３１０ｆへの導入をガイドする受光側ガイド部３１０ｈが形成されるようにしてもよい。
【０１４５】
こうすれば、よりスムーズに受光用光ファイバ４３の端面４３ａを受光側保持部３１０ｆへと導入させることができる。
【０１４６】
また、受光側保持部３１０ｆに、受光用光ファイバ４３の端面４３ａの受光側保持部３１０ｆからの抜けを抑制する受光側抜け止め部が形成されるようにしてもよい。
【０１４７】
こうすれば、受光用光ファイバ４３を筐体１０に固定させる際に、受光用光ファイバ４３が筐体１０から抜ける方向に位置ずれしてしまうのを抑制することができる。
【０１４８】
また、受光側抜け止め部が受光側スナップフィット部３１０ｍであってもよい。
【０１４９】
こうすれば、より容易に受光側抜け止め部を形成することができる。また、受光側スナップフィット部３１０ｍによって、受光側保持部１０ｆに導入された受光用光ファイバ４３を仮保持することができるようになる。
【０１５０】
また、受光側スナップフィット部３１０ｍの表面３１０ｎにメッキ部３１０ｐが形成されるようにしてもよい。
【０１５１】
こうすれば、応力を分散させることができ、受光用光ファイバ４３の挿入時に受光側スナップフィット部３１０ｍにクラックが発生してしまうことを抑制することができる。
【０１５２】
また、投光素子３３０および受光素子３４０が同一の立体回路基板３００に実装されるようにしてもよい。
【０１５３】
こうすれば、部品点数を削減することができる上、より容易に投光素子３３０および受光素子３４０を回路基板２２に実装させることができるようになる。また、投光素子３３０と受光素子３４０との相対的な位置ずれを抑制することができるため、光学的精度をより向上させることができるようになる。
【０１５４】
以上、本開示の好適な実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【０１５５】
例えば、上記実施形態では、投光素子３３０および受光素子３４０が同一の立体回路基板３００に実装されたものを例示したが、投光素子３３０と受光素子３４０とを別個の立体回路基板３００に実装させるようにしてもよい。
【０１５６】
また、基体部や配線パターンその他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。
【符号の説明】
【０１５７】
１  光ファイバセンサ（光電センサ）
１０  筐体
２２  検知回路基板（回路基板）
２２ａ  実装面
３００  立体回路基板
３１７  投光素子配置用凹部
３１８  受光素子配置用凹部
３１０ａ  投光側リフレクタ
３１０ｂ  受光側リフレクタ
３１０ｃ  投光側ストッパ部
３１０ｄ  受光側ストッパ部
３１０ｅ  投光側保持部
３１０ｆ  受光側保持部
３１０ｇ  投光側ガイド部
３１０ｈ  受光側ガイド部
３１０ｉ  投光側スナップフィット部（投光側抜け止め部）
３１０ｊ  表面
３１０ｋ  メッキ部
３１０ｍ  受光側スナップフィット部（受光側抜け止め部）
３１０ｎ  表面
３１０ｐ  メッキ部
３３０  投光素子
３４０  受光素子
４１  投光用光ファイバ
４１ａ  端面
４３  受光用光ファイバ
４３ａ  端面
１０１  被検知物体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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