(57)【要約】【課題】高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができるシールド構造の製造方法及びシールド構造を提供する。【解決手段】樹脂製のコネクタハウジングと、一部がコネクタハウジングの内部に配置され、一端側がプリント基板７に接続され、他端側が相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、コネクタハウジングを収容する金属製のシールドケース２と、を備えるシールド構造の製造方法であって、シールドケース２の貼り合わせ代２９に導電性部材４１を塗布する工程と、シールドケース２を形成する工程と、コネクタハウジングにシールドケース２を被せる工程と、端子の一端側とプリント基板７の回路パターンとを半田付けする熱処理で生じる熱により、導電性部材４１を硬化させる工程と、を備える。【選択図】図４
2020042999.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口を有する樹脂製のコネクタハウジングと、
一部が前記コネクタハウジングの内部に配置され、一端側がプリント基板に接続され、他端側が前記相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、
前記コネクタハウジングを収容する金属製のシールドケースと、
を備えるシールド構造の製造方法であって、
前記シールドケースを形成するための板材の一部である貼り合わせ代に導電性を有する導電性部材を塗布する工程と、
前記板材の他の一部を折り曲げて前記貼り合わせ代と向かい合わせて前記シールドケースを形成する工程と、
前記端子の一端側を前記プリント基板の回路パターンに配置させ、前記コネクタハウジングに前記シールドケースを被せる工程と、
前記端子の一端側と前記プリント基板の回路パターンとを半田付けする熱処理で生じる熱により、前記導電性部材を硬化させる工程と、
を備える、
ことを特徴とするシールド構造の製造方法。
【請求項２】
前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口を有する樹脂製のコネクタハウジングと、
一部が前記コネクタハウジングの内部に配置され、一端側がプリント基板に接続され、他端側が前記相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、
前記コネクタハウジングを収容する金属製のシールドケースと、
を備えるシールド構造であって、
前記シールドケースは、
当該シールドケースを形成するための板材の一部である貼り合わせ代に塗布されて硬化された導電性を有する導電性部材、
を備える、
ことを特徴とするシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、シールド構造の製造方法及びシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車等に搭載される各種電装品の制御部に高周波の電気信号を伝送するため、高周波対応のシールド電線が用いられ、このシールド電線の電気的な接続にはシールド機能のあるシールドケースを有するシールドコネクタを用いるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１７６６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載のような従来技術では、板材を折り曲げることにより、シールドケースが箱状に形成されている。よって、シールドケースには板材を折り曲げて合わせた部位に隙間が発生するため、高周波におけるシールド性能の低下要因となっている。
【０００５】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第一の側面であるシールド構造の製造方法は、前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口を有する樹脂製のコネクタハウジングと、一部が前記コネクタハウジングの内部に配置され、一端側がプリント基板に接続され、他端側が前記相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、前記コネクタハウジングを収容する金属製のシールドケースと、を備えるシールド構造の製造方法であって、前記シールドケースを形成するための板材の一部である貼り合わせ代に導電性を有する導電性部材を塗布する工程と、前記板材の他の一部を折り曲げて前記貼り合わせ代と向かい合わせて前記シールドケースを形成する工程と、前記端子の一端側を前記プリント基板の回路パターンに配置させ、前記コネクタハウジングに前記シールドケースを被せる工程と、前記端子の一端側と前記プリント基板の回路パターンとを半田付けする熱処理で生じる熱により、前記導電性部材を硬化させる工程と、を備えるものである。
【０００７】
また、本開示の第二の側面であるシールド構造は、前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口を有する樹脂製のコネクタハウジングと、一部が前記コネクタハウジングの内部に配置され、一端側がプリント基板に接続され、他端側が前記相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、前記コネクタハウジングを収容する金属製のシールドケースと、を備えるシールド構造であって、前記シールドケースは、当該シールドケースを形成するための板材の一部である貼り合わせ代に塗布されて硬化された導電性を有する導電性部材、を備えるものである。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の第一の側面及び第二の側面によれば、高周波におけるシールド性能の低下を低コストで防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示を適用した実施形態に係るシールド構造の斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ矢視線に沿った断面図である。
【図３】本開示を適用した実施形態に係るシールドケース２の展開図である。
【図４】本開示を適用した実施形態に係る端子３とプリント基板７とを半田付けする熱処理で生じる熱により導電性部材が硬化された状態のシールドケース２の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて本開示の実施形態を説明するが、本開示は以下の実施形態に限られるものではない。
【００１１】
図１は、本開示を適用した実施形態に係るシールド構造の斜視図である。図２は、図１のＩ−Ｉ矢視線に沿った断面図である。プリント基板７上に実装されるシールドコネクタは、金属製のシールドケース２により、一部がコネクタハウジング１の内部に配置された端子３の他の一部を覆うシールド構造をなしている。シールドコネクタは、シールドケース２をプリント基板７上のグランドパターンに導通させることにより、端子３と接続する相手コネクタのコネクタ端子の接続部位を電磁シールドすることができる。
【００１２】
具体的には、シールドコネクタは、端子３と、端子３を圧入又はインサート成形することにより端子３の一部を内部に配置させる樹脂製のコネクタハウジング１と、コネクタハウジング１を収容するシールドケース２と、を備えるシールド構造である。コネクタハウジング１は、後面部１３と、後面部１３の外縁側から前方に向けて立設した壁面部１４とから構成される略直方体形状の外形をなしている。
【００１３】
後面部１３は、コネクタハウジング１の内側に位置する面が内底面１３ｂとなり、コネクタハウジング１の外側に位置する面が外底面１３ａとなる。よって、外底面１３ａがコネクタハウジング１の後面側となる。壁面部１４は、コネクタハウジング１の内側に位置する壁面が内壁面１５となる。壁面部１４は、コネクタハウジング１の外側に位置する壁面が、上面１４ａ、側面１４ｂ、側面１４ｃ及び下面１４ｄからなる外壁面１７となる。よって、下面１４ｄがプリント基板７の上に載る面となる。
【００１４】
また、コネクタハウジング１は、前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口１１を有する。嵌合口１１は、壁面部１４により構成されている。なお、内壁面１５側には、相手コネクタのハウジングが嵌合された際にロックする不図示の嵌合ロック部を有してもよい。端子３は、オス型のものであり、コネクタハウジング１に圧入されることにより、先端をコネクタハウジング１の内底面１３ｂから突出させた電気接触部３１と、電気接触部３１の基端側をＬ字形に曲げて、プリント基板７の回路パターンに接続できるようにしたリード部３２とを有する。リード部３２はコネクタハウジング１の下面１４ｄよりも下側に突出し、プリント基板７の回路パターンに設けられているめっき処理されたスルーホールＴＨに挿入され、リフロー処理のような熱処理で生じる熱により半田付けされる。なお、リード部３２は、本開示の一側面であるシールド構造における端子３の一端側であり、電気接触部３１は、本開示の一側面であるシールド構造における端子３の他端側である。
【００１５】
シールドケース２は、具体的には、コネクタハウジング１の上面１４ａ側を覆う上面部２２と、コネクタハウジング１の側面１４ｂ側及び側面１４ｃ側を覆う側面部２３と、上面部２２及び側面部２３の後端側を覆う後端部２４とを有する。シールドケース２は、上面部２２及び側面部２３の前端側となる端面２１が略Ｕ字形をなし、側面部２３及び後端部２４の下端縁となる底面部２５も略Ｕ字形をなしている。すなわち、シールドケース２は、上面部２２から下方に向かって開放口が設けられ、後端部２４から前方に向かって開放口が設けられるように、金属製の板材をプレス加工したものを折り曲げ加工して形成されたものである。なお、シールドケース２は、側面部２３及び後端部２４の下端縁となる底面部２５には、側面部２３から外側に延在した一部を折り曲げることにより形成されたグランド端子２７が設けられている。グランド端子２７は、シールドケース２をプリント基板７のグランドパターンに接続するためのものである。また、シールドケース２は、側面部２３の後部下端縁には、プリント基板７に係合させるための割り入りの係止突片が設けられていてもよい。
【００１６】
次に、シールドコネクタのシールド構造の製造方法の工程について説明する。図３は、本開示を適用した実施形態に係るシールドケース２の展開図である。図４は、本開示を適用した実施形態に係る端子３とプリント基板７とを半田付けする熱処理で生じる熱により導電性部材４１が硬化された状態のシールドケース２の斜視図である。
【００１７】
まず、図３に示すように、プレス加工等によりシールドケース２を形成するための板材を形成する。次に、板材の一部である貼り合わせ代２９に導電性を有する導電性部材４１を塗布する。貼り合わせ代２９は、側面部２３の一部が側面部２３の外側に延在して形成されたものである。導電性部材４１は、金属ペーストである。金属ペーストは、例えば、銅、銀、アルミニウム、ジルコニウム、ニオブ、金、鉄、ニッケル、コバルト、マグネシウム、錫、亜鉛、チタン、ハフニウム、タンタル、白金、パラジウム、クロム、バナジウム及びこれらの合金等が挙げられ、特に限定されるものではない。次に、上面部２２に対して側面部２３及び後端部２４を山折りし、側面部２３に対して貼り合わせ代２９を山折りし、側面部２３に対してグランド端子２７を谷折りし、シールドケース２を箱状に形成する。つまり、板材の他の一部である後端部２４を折り曲げて貼り合わせ代２９と向かい合わせてシールドケース２を形成する。
【００１８】
次に、端子３を圧入又はインサート成形したコネクタハウジング１を用意し、端子３の一端側であるリード部３２をプリント基板７の回路パターンに配置させ、コネクタハウジング１にシールドケース２を被せる。このとき、グランド端子２７をプリント基板７のグランドパターンに配置させる。次に、例えばリフロー処理のような熱処理によりリード部３２とプリント基板７の回路パターンとを半田付けすると共に、このような熱処理で生じる熱により導電性部材４１を硬化させる。また、同時に、このような熱処理によりグランド端子２７とプリント基板７のグランドパターンとを半田付けする。この結果、リード部３２は、めっき処理されたスルーホールＴＨに挿入されて半田付けされ、プリント基板７へのシールドコネクタの取り付けが完了する。
【００１９】
換言すれば、シールドケース２は、貼り合わせ代２９に塗布された導電性部材４１が、端子３の一端側であるリード部３２とプリント基板７の回路パターンとを半田付けする熱処理により生じる熱により硬化されたものである。つまり、シールドケース２は、貼り合わせ代２９に塗布されて硬化された導電性部材４１を備えるものである。
【００２０】
なお、プリント基板７の構造及び材料は、特に限定されるものではない。プリント基板７の材料には、ガラス、セラミックス若しくは金属等の無機材料又は樹脂若しくは紙等の有機材料を適用することができる。プリント基板７の構造は、例えば平板状である。
【００２１】
以上の説明から、シールドコネクタのシールド構造は、シールドケース２を形成するための板材の一部である貼り合わせ代２９に導電性部材４１が塗布され、板材の他の一部が折り曲げられて貼り合わせ代２９と向かい合い、端子３の一端側が回路パターンに配置された状態で、コネクタハウジング１にシールドケース２が被せられ、端子３の一端側と回路パターンとを半田付けする熱処理で生じる熱により導電性部材４１が硬化する。よって、シールドケース２の折り返し箇所に生じる隙間が導電性部材４１により塞がれる。したがって、高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができる。
【００２２】
また、本実施形態においては、シールドケース２は、シールドケース２を形成するための板材の一部である貼り合わせ代２９に塗布されて硬化された導電性部材４１を備えるものである。よって、シールドケース２の折り返し箇所に生じる隙間が導電性部材４１により塞がれる。したがって、高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができる。また、端子３の一端側と回路パターンとを半田付けする熱処理時に導電性部材４１が硬化するため、導電性部材４１を硬化するための別工程を設ける必要がない。したがって、電磁遮蔽効果の高いシールドケース２を低コストで実現させることができる。
【００２３】
以上、本開示を適用したシールド構造を実施形態に基づいて説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。
【００２４】
例えば、本実施形態においては、導電性部材４１が金属ペーストからなる一例について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、導電性部材４１は、導電性エポキシ接着剤又は低温硬化型導電性接着剤等のような導電性の接着剤であってもよい。この場合、貼り合わせ代２９に導電性の接着剤を塗ればよい。
【符号の説明】
【００２５】
１  コネクタハウジング
１１  嵌合口、１３  後面部、１３ａ  外底面、１３ｂ  内底面
１４  壁面部、１４ａ  上面、１４ｂ，１４ｃ  側面、１４ｄ  下面
１５  内壁面、１７  外壁面
２  シールドケース
２１  端面、２２  上面部、２３  側面部、２４  後端部、２５  底面部
２７  グランド端子、２９  貼り合わせ代
３  端子、３１  電気接触部、３２  リード部
４１  導電性部材
７  プリント基板
ＴＨ  スールホール
【図１】
2020042999.tif 000003
【図２】
2020042999.tif 000004
【図３】
2020042999.tif 000005
【図４】
2020042999.tif 000006