(57)【要約】      （修正有）【課題】安全かつ安定に動作させることが可能な液体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】液体噴射ヘッド４は、液体を噴射する液体噴射ヘッドチップ４３と、液体噴射ヘッド４を収納する第１空間Ｓ１を形成する第１筐体部材４２と、第１空間Ｓ１の内部に配置されると共に第１筐体部材４２から離間された回路部材４４と、第１空間Ｓ１の内部に配置されると共に回路部材４４および第１筐体部材４２のそれぞれに連結された熱伝導部材４６と、少なくとも熱伝導部材４６が第１筐体部材４２に連結された領域において第１筐体部材４２に設けられると共に第１空間Ｓ１から隔絶された第２空間Ｓ２を形成する第２筐体部材４７とを備える。【選択図】図２
2020062763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射する液体噴射ヘッドチップと、
前記液体噴射ヘッドを収納する第１空間を形成する第１筐体部材と、
前記第１空間の内部に配置されると共に前記第１筐体部材から離間された回路部材と、
前記第１空間の内部に配置されると共に前記回路部材および前記第１筐体部材のそれぞれに連結された熱伝導部材と、
少なくとも前記熱伝導部材が前記第１筐体部材に連結された領域において前記第１筐体部材に設けられると共に前記第１空間から隔絶された第２空間を形成する第２筐体部材と
を備えた、液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記熱伝導部材の熱伝導率は、前記第１筐体部材の熱伝導率よりも高い、
請求項１記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記第２筐体部材は、少なくとも２つの開口部を有する、
請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記少なくとも２つの開口部は、第１開口部および第２開口部を含み、
前記第１開口部は、鉛直方向において前記第２開口部よりも下方に配置されていると共に、前記第２開口部は、前記鉛直方向において前記第１開口部よりも上方に配置されている、
請求項３記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、前記第１筐体部材に連結された領域において前記第１筐体部材の表面に露出している、
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
さらに、第２空間の内部に配置されると共に少なくとも前記熱伝導部材が前記第１筐体部材に連結された領域において前記第１筐体部材に設けられた放熱部材を備えた、
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記熱伝導部材は、前記第１筐体部材に連結された領域において前記第１筐体部材の表面に露出していると共に、
前記放熱部材は、前記熱伝導部材に連結されている、
請求項６記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
前記放熱部材の熱伝導率は、前記第１筐体部材の熱伝導率および前記第２筐体部材の熱伝導率のそれぞれよりも高い、
請求項６または請求項７に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項９】
被記録媒体に液体を噴射する請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体を貯蔵する液体貯蔵部と
を備えた、液体噴射記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、液体を噴射する液体噴射ヘッドおよびその液体噴射ヘッドを用いた液体噴射記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被記録媒体に画像を記録する装置として、液体噴射ヘッドを備えた液体噴射記録装置が知られている。この液体噴射記録装置では、液体噴射ヘッドから被記録媒体に液体が噴射されるため、その被記録媒体に画像が記録される。
【０００３】
液体噴射記録装置のそれぞれの構成に関しては、様々な検討がなされている。具体的には、液体噴射ヘッドの放熱性などを向上させるために、ヒートシンクとして機能する筐体（ケーシング）が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−２１７５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液体噴射記録装置の構成に関しては、様々な検討がなされている。しかしながら、安全性および安定性の観点において液体噴射記録装置の動作特性は未だ十分でないため、改善の余地がある。
【０００６】
そこで、安全かつ安定に動作させることが可能な液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドは、液体を噴射する液体噴射ヘッドチップと、その液体噴射ヘッドを収納する第１空間を形成する第１筐体部材と、その第１空間の内部に配置されると共に第１筐体部材から離間された回路部材と、第１空間の内部に配置されると共に回路部材および第１筐体部材のそれぞれに連結された熱伝導部材と、少なくとも熱伝導部材が第１筐体部材に連結された領域において第１筐体部材に設けられると共に第１空間から隔絶された第２空間を形成する第２筐体部材とを備えたものである。
【０００８】
本開示の一実施形態の液体噴射記録装置は、被記録媒体に液体を噴射する液体噴射ヘッドと、その液体を貯蔵する液体貯蔵部とを備え、その液体噴射ヘッドが上記した本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドと同様の構成を有するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドまたは液体噴射記録装置によれば、第１筐体部材により形成された第１空間の内部に液体噴射ヘッドチップと共に回路部材および熱伝導部材が収納されており、その回路部材が第１筐体部材から離間されていると共に、その熱伝導部材が回路部材および第１筐体部材のそれぞれに連結されている。また、少なくとも熱伝導部材が第１筐体部材に連結された領域において第１筐体部材に第２筐体部材が設けられており、その第２筐体部材により第１空間から隔絶された第２空間が形成されている。よって、安全かつ安定に液体噴射ヘッドまたは液体噴射記録装置を動作させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の一実施形態の液体噴射記録装置の構成を表す斜視図である。
【図２】図１に示した液体噴射ヘッドの構成を拡大して表す断面図である。
【図３】図２に示した外側カバーの構成を表す部分断面図である。
【図４】第１変形例の液体噴射記録装置（外側カバー）の構成を表す部分断面図である。
【図５】第２変形例の液体噴射記録装置（外側カバー）の構成を表す部分断面図である。
【図６】第３変形例の液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）の構成を表す断面図である。
【図７】第４変形例の液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）の構成を表す断面図である。
【図８】第５変形例の液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）の構成を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の一実施形態に関して、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、説明する順序は、下記の通りである。
１．液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）
１−１．全体の構成
１−２．液体噴射ヘッドの構成
１−３．動作
１−４．作用および効果
２．変形例
【００１２】
＜１．液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）＞
本開示の一実施形態の液体噴射記録装置に関して説明する。
【００１３】
なお、本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドは、ここで説明する液体噴射記録装置の一部（一構成要素）であるため、その液体噴射ヘッドに関しては、以下で併せて説明する。
【００１４】
この液体噴射記録装置は、例えば、被記録媒体に記録用の液体を噴射することにより、その被記録媒体に画像を記録する装置（プリンタ）であり、いわゆるインクジェットプリンタである。被記録媒体の種類は、特に限定されないが、例えば、紙およびフィルムなどである。
【００１５】
＜１−１．全体の構成＞
図１は、インクジェットプリンタ（液体噴射記録装置）の一具体例であるプリンタ１の斜視構成を表している。
【００１６】
このプリンタ１は、例えば、循環機構により循環されていない記録用の液体（後述するインク９）を用いる非循環方式を採用している。具体的には、プリンタ１は、例えば、図１に示したように、筐体１０の内部に、一対の搬送機構２ａ，２ｂと、インクタンク３（液体貯蔵部）と、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）４と、供給チューブ５０と、走査機構６とを備えている。ただし、図１では、筐体１０の外縁（輪郭）を破線で示している。
【００１７】
搬送機構２ａ，２ｂのそれぞれは、例えば、グリッドローラ２１およびピンチローラ２２を含んでおり、搬送方向Ｄ（Ｘ軸方向）に記録紙Ｐ（被記録媒体）を搬送させる。インクタンク３は、インク９を貯蔵している。ここでは、プリンタ１は、例えば、４個のインクタンク３（３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋ）を備えており、インクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋのそれぞれは、例えば、イエローのインク９、マゼンタのインク９、シアンのインク９およびブラックのインク９のそれぞれを収容している。
【００１８】
インクジェットヘッド４は、インクタンク３から供給チューブ５０を介して供給されるインク９を記録紙Ｐに噴射する。このインクジェットヘッド４は、例えば、後述する複数のチャネルの延在方向と同様の方向にインク９が噴射されるエッジシュートタイプでもよいし、複数のチャネルの延在方向と交差する方向にインク９が噴射されるサイドシュートタイプでもよい。ここでは、プリンタ１は、例えば、互いに異なる色のインク９を噴射する４個のインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）を備えている。インクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋのそれぞれは、例えば、互いに異なる種類（色）のインク９を用いることを除いて、互いに同様の構成を有している。なお、インクジェットヘッド４の詳細な構成に関しては、後述する。
【００１９】
走査機構６は、例えば、一対のガイドレール６１ａ，６１ｂと、キャリッジ６２（基台６２ａおよび壁部６２ｂ）と、駆動機構６３とを含んでおり、搬送方向Ｄと交差する方向（Ｙ軸方向）にインクジェットヘッド４を走査させる。キャリッジ６２は、例えば、インクジェットヘッド４を支持しながらガイドレール６１ａ，６１ｂに沿って移動する。駆動機構６３は、例えば、一対のプーリ６３１ａ，６３１ｂと、キャリッジ６２に連結された無端状のベルト６３２と、駆動モータ６３３とを含んでいる。
【００２０】
＜１−２．液体噴射ヘッドの構成＞
図２は、図１に示したインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）の断面構成を拡大して表している。図３は、図２に示した外側カバー４７の部分断面構成を表している。ただし、図２では、ＹＺ面に沿ったインクジェットヘッド４の断面構成を示している。図３では、外側カバー４７の一部に関しては平面構成を示しており、その平面構成が示されている領域に網掛けを施している。
【００２１】
このインクジェットヘッド４は、例えば、図２および図３に示したように、ベース４１と、内側カバー４２（第１筐体部材）と、インクジェットヘッドチップ（液体噴射ヘッドチップ）４３と、回路基板４４（回路部材）と、接続配線４５と、熱伝導体４６（熱伝導部材）と、外側カバー４７（第２筐体部材）と、ヒートシンク４８（放熱部材）とを備えている。
【００２２】
ベース４１は、内側カバー４２および外側カバー４７などを支持する土台であり、例えば、開口部４１Ｈを有している。
【００２３】
内側カバー４２は、インクジェットヘッドチップ４３を収納するための収納空間Ｓ１（第１空間）を形成する略箱状の部材である。ここでは、例えば、内側カバー４２がベース４１に連結されているため、収納空間Ｓ１が開口部４１Ｈを含んでいる。この内側カバー４２は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）およびポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの絶縁性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。
【００２４】
インクジェットヘッドチップ４３は、インク９を噴射するインクジェットヘッド４の主要部である。このインクジェットヘッドチップ４３は、例えば、インク９を収容および供給するチップ本体４３１と、そのチップ本体４３１から供給されるインク９を放出するための複数のノズル孔４３２Ｈを有するノズルプレート４３２とを含んでいる。複数のノズル孔４３２Ｈは、例えば、Ｘ軸方向に配列されている。ここでは、例えば、ノズルプレート４３２がベース４１に連結されている。これにより、内側カバー４２およびベース４１がノズルプレート４３２により封止されているため、収納空間Ｓ１が密閉されている。
【００２５】
なお、ここでは具体的に図示していないが、チップ本体４３１は、例えば、カバープレートおよびアクチュエータプレートなどを含んでいる。アクチュエータプレートは、例えば、複数のチャネル（複数の噴射チャネルおよび複数のダミーチャネル）を有しており、インク９が導入された噴射チャネルの内圧を電気的に変化させることにより、その噴射チャネルからノズルプレート４３２にインク９を供給する。カバープレートは、例えば、アクチュエータプレート（複数の噴射チャネル）にインク９を導入する。
【００２６】
回路基板４４は、インクジェットヘッド４の全体の動作を制御しており、例えば、集積回路（ＩＣ）などの電子部品を含んでいる。この回路基板４４は、収納空間Ｓ１の内部に配置されていると共に、内側カバー４２から離間されている。ここでは、インクジェットヘッド４は、例えば、２個の回路基板４４（４４１，４４２）を備えている。
【００２７】
回路基板４４が収納空間Ｓ１に収納されているのは、その回路基板４４を収納している収納空間Ｓ１が外部から隔絶されるからである。これにより、インクジェットヘッド４に意図せずに水がかかっても、その水（水滴）が回路基板４４に到達しにくくなる。この場合には、例えば、接続配線４５およびチップ本体４３１も収納空間Ｓ１に収納されているため、水が接続配線４５およびチップ本体４３１にも到達しにくくなる。
【００２８】
接続配線４５は、回路基板４４およびインクジェットチップ４３（チップ本体４３１）のそれぞれに接続されることにより、その回路基板４４とチップ本体４３１とを互いに電気的に接続させており、例えば、異方性導電フィルムなどである。この接続配線４５では、例えば、チップ本体４３１に接続されている端部の反対側の端部が内側カバー４２の外部に導出されている。ここでは、インクジェットヘッド４は、例えば、２個の回路基板４４（４４１，４４２）に対応する２本の接続配線４５（４５１，４５２）を備えている。接続配線４５１は、例えば、回路基板４４１に接続されていると共に、接続配線４５２は、例えば、回路基板４４２に接続されている。
【００２９】
熱伝導体４６は、収納空間Ｓ１の内部に配置されており、回路基板４４および内側カバー４２のそれぞれに連結されている。熱伝導体４６が内側カバー４２に連結されている箇所では、例えば、その熱伝導体４６が内側カバー４２を貫通しているため、その内側カバー４２の表面に熱伝導体４６の一部（露出面４６Ｍ）が露出している。熱伝導体４６が内側カバー４２に連結されている箇所の数、すなわち露出面４６Ｍの数は、特に限定されないが、例えば、２個である。２個の露出面４６Ｍは、例えば、鉛直方向（図２中の上下方向）に配列されている。
【００３０】
熱伝導体４６が回路基板４４および内側カバー４２のそれぞれに連結されているのは、その回路基板４４の作動時において熱が発生すると、その熱が熱伝導体４６により内側カバー４２に誘導されるからである。これにより、回路基板４４において蓄熱されにくくなるため、その回路基板４４の温度が過剰に上昇しにくくなる。
【００３１】
また、熱伝導体４６（露出面４６Ｍ）が内側カバー４２の表面に露出しているのは、後述する放熱空間Ｓ２に熱伝導体４６が露出するため、回路基板４４において発生した熱が熱伝導体４６において蓄熱されずに露出面４６Ｍを介して放熱空間Ｓ２まで誘導されやすくなるからである。これにより、回路基板４４において発生した熱が放熱空間Ｓ２において冷却されやすくなる。
【００３２】
熱伝導体４６は、例えば、熱伝導性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。熱伝導性材料は、例えば、金属材料および炭素材料などであり、その金属材料は、例えば、アルミニウムなどである。具体的には、熱伝導体４６は、例えば、金属板およびグラファイトシートなどである。ただし、熱伝導体４６は、例えば、ヒートパイプなどの熱伝導機構でもよいし、ペルチェ素子などの熱伝導素子でもよい。
【００３３】
熱伝導体４６の熱伝導率は、特に限定されないが、中でも、内側カバー４２の熱伝導率よりも高いことが好ましい。熱伝導体４６の熱伝導率が内側カバー４２の熱伝導率よりも高いと、回路基板４４において発生した熱が熱伝導体４６により内側カバー４２に誘導されたのち、その熱が内側カバー４２中において拡散するよりも放熱空間Ｓ２において冷却されやすくなるからである。
【００３４】
外側カバー４７は、収納空間Ｓ１から隔絶された放熱空間Ｓ２（第２空間）を形成する略蓋状の部材であり、内側カバー４２に設けられている。この外側カバー４７は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）およびポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの絶縁性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。
【００３５】
具体的には、外側カバー４７は、少なくとも熱伝導体４６が内側カバー４２に連結された領域に設けられている。ここでは、例えば、熱伝導体４６が２個の露出面４６Ｍを有しているため、外側カバー４７は、その２個の露出面４６Ｍを含む領域、すなわち２個の露出面４６Ｍおよびその周辺領域を被覆している。
【００３６】
内側カバー４２に外側カバー４７が設けられているのは、回路基板４４において発生した熱が熱伝導体４６により内側カバー４２に誘導された際に、その内側カバー４２の一部が高温になっても、その内側カバー４２の高温部分が外側カバー４７により遮蔽されるからである。これにより、内側カバー４２の加熱部分が露出しないため、プリンタ１のユーザなどが内側カバー４２の高温部分に触れにくくなる。
【００３７】
また、内側カバー４２に外側カバー４７が設けられているのは、熱伝導体４６により内側カバー４２に熱が誘導されたのち、その熱がさらに放熱空間Ｓ２に誘導されやすくなるからでる。これにより、熱伝導体４６により誘導された熱が放熱空間Ｓ２において冷却（空冷）されやすくなる。
【００３８】
ここで、外側カバー４７は、例えば、開口部４７Ｈを有している。外側カバー４７に開口部４７Ｈが設けられているのは、その開口部４７Ｈを利用して、放熱空間Ｓ２の内部から外部に高温の空気が排出されやすくなると共に、放熱空間Ｓ２の外部から内部に低温の空気が導入されやすくなるからである。これにより、放熱空間Ｓ２において熱が冷却（空冷）されやすくなると共に、ヒートシンク４８も冷却されやすくなるため、その熱の冷却効率が向上する。
【００３９】
開口部４７Ｈの数は、特に限定されないが、中でも、２個以上であることが好ましい。すなわち、外側カバー４７は、２個以上の開口部４７Ｈを有していることが好ましい。１個目の開口部４７Ｈが放熱空間Ｓ２の内部から外部に空気を排出すると共に、２個目の開口部４７Ｈが放熱空間Ｓ２の外部から内部に空気を導入することにより、その放熱空間Ｓ２の内部において空気の流れ（自然対流）が発生するからである。これにより、熱伝導体４６により誘導された熱が放熱空間Ｓ２において冷却されやすくなる。ここでは、例えば、図２および図３に示したように、外側カバー４７が２個の開口部４７Ｈ、すなわち開口部４７Ｈ１（第１開口部），４７Ｈ２（第２開口部）を有している。
【００４０】
外側カバー４７が開口部４７Ｈ１，４７Ｈ２を有している場合において、その開口部４７Ｈ１，４７Ｈ２のそれぞれの位置は、特に限定されない。中でも、図２および図３に示したように、開口部４７Ｈ１は、外側カバー４７の下方部に設けられているため、鉛直方向において開口部４７Ｈ２よりも下方に配置されているのに対して、開口部４７Ｈ２は、外側カバー４７の上方部に設けられているため、鉛直方向において開口部４７Ｈ１よりも上方に配置されていることが好ましい。すなわち、開口部４７Ｈ１，４７Ｈ２のそれぞれは、鉛直方向において互いに高さが異なる位置に配置されていることが好ましい。
【００４１】
開口部４７Ｈ１が開口部４７Ｈ２よりも下方に配置されているのは、鉛直方向において高温の空気が下方から上方に向かって移動しやすい性質を利用して、放熱空間Ｓ２の内部では開口部４７Ｈ１から開口部４７Ｈ２に向かう空気の流れが発生しやすくなるからである。この場合には、開口部４７Ｈ１が空気の導入口としての役割を果たすと共に、開口部４７Ｈ２が空気の排出口としての役割を果たす。これにより、熱伝導体４６により誘導された熱が放熱空間Ｓ２においてより冷却されやすくなる。
【００４２】
より具体的には、外側カバー４７は、例えば、図３に示したように、内側カバー４２に対向する側が開口された蓋状の構造を有しているため、５個の面（手前面４７Ｍ１，上面４７Ｍ２，下面４７Ｍ３，右側面４７Ｍ４，左側面４７Ｍ５）を有している。ここでは、開口部４７Ｈ１は、例えば、手前面４７１Ｍ１に設けられていると共に、開口部４７Ｈ２は、例えば、上面４７Ｍ２に設けられている。
【００４３】
ヒートシンク４８は、表面積を増加させるための凹凸構造を有する略板状の部材である。このヒートシンク４８は、放熱空間Ｓ２の内部に配置されていると共に、内側カバー４２に設けられている。具体的には、ヒートシンク４８は、外側カバー４７と同様に、少なくとも熱伝導体４６が内側カバー４２に連結されている領域に設けられており、例えば、２個の露出面４６Ｍおよびその周辺領域を被覆している。なお、図３では、ヒートシンク４８の外縁を破線で示している。
【００４４】
ヒートシンク４８が放熱空間Ｓ２の内部に配置されているのは、熱伝導体４６により放熱空間Ｓ２に誘導された熱がヒートシンク４８により放熱されるため、その熱が放熱空間Ｓ２においてより冷却されやすくなるからである。また、ヒートシンク４８が内側カバー４２に設けられているのは、そのヒートシンク４８と内側カバー４２とが互いに接触することにより、熱伝導体４６により誘導された熱が内側カバー４２を経由してヒートシンク４８まで誘導されやすくなるため、その熱がヒートシンク４８により放熱されやすくなるからである。なお、放熱空間Ｓ２の内部には、例えば、冷却（空冷）を補助するファンなどの強制的な送風部材が配置されていてもよい。
【００４５】
特に、上記したように、熱伝導体４６（露出面４６Ｍ）が内側カバー４２の表面に露出している場合には、ヒートシンク４８は、その熱伝導体４６に連結されていることが好ましい。ヒートシンク４８が熱伝導体４６に連結されていると、そのヒートシンク４８と熱伝導体４６とが互いに接触することにより、その熱伝導体４６により誘導された熱がヒートシンク４８に直接的に伝導するため、その熱がヒートシンク４８により著しく放熱されやすくなるからである。
【００４６】
ヒートシンク４８は、例えば、熱伝導性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでおり、その熱伝導性材料は、例えば、アルミニウムなどの金属材料である。
【００４７】
ヒートシンク４８の熱伝導率は、特に限定されないが、中でも、内側カバー４２の熱伝導率よりも高いと共に、外側カバー４７の熱伝導率よりも高いことが好ましい。熱伝導体４６により誘導された熱が内側カバー４２および外側カバー４７のそれぞれに拡散するよりもヒートシンク４８に伝導しやすくなるため、その熱が放熱空間Ｓ２において冷却されやすくなると共にヒートシンク４８により放熱されやすくなるからである。
【００４８】
＜１−３．動作＞
このプリンタ１では、搬送方向Ｄに記録紙Ｐが搬送されると、その搬送方向Ｄと交差する方向においてインクジェットヘッド４が往復移動する。これにより、インクジェットヘッドチップ４３においてチップ本体４３１からノズルプレート４３２にインク９が供給されるため、ノズル孔４３２Ｈから記録紙Ｐに液滴状のインク９が噴射される。よって、記録紙Ｐに画像が記録される。
【００４９】
上記したインクジェットヘッド４の動作は、収納空間Ｓ１に収納されている回路基板４４により制御される。この場合には、回路基板４４において熱が発生すると、その熱が熱伝導体４６により放熱空間Ｓ２（ヒートシンク４８）に誘導される。よって、熱伝導体４６により誘導された熱がヒートシンク４８により放熱されると共に放熱空間Ｓ２において冷却（空冷）される。
【００５０】
＜１−４．作用および効果＞
このプリンタ１では、内側カバー４２により形成された収納空間Ｓ１の内部にインクジェットヘッドチップ４３と共に回路基板４４および熱伝導体４６が収納されており、その回路基板４３が内側カバー４２から離間されていると共に、その熱伝導体４６が回路基板４４および内側カバー４２のそれぞれに連結されている。また、少なくとも熱伝導体４６が内側カバー４２に連結された領域において内側カバー４２に外側カバー４７が設けられており、その外側カバー４７により収納空間Ｓ１から隔絶された放熱空間Ｓ２が形成されている。
【００５１】
この場合には、上記したように、第１に、外部から隔絶された収納空間Ｓ１の内部に回路基板４４が収納されるため、インクジェットヘッド４に水がかかっても、その水が回路基板４４まで到達しにくくなる。これにより、回路基板４４の防滴性が担保されるため、その回路基板４４が水との接触に起因して故障しにくくなる。
【００５２】
第２に、回路基板４４において発生した熱が熱伝導体４６により内側カバー４２に誘導されたのち、その熱が放熱空間Ｓ２において冷却（空冷）されるため、その回路基板４４において蓄熱されにくくなる。これにより、回路基板４４の温度が過度に上昇しにくくなるため、その回路基板４４が熱に起因して故障しにくくなる。
【００５３】
第３に、上記した熱伝導体４６による熱誘導に起因して内側カバー４２の一部が高温化しても、その内側カバー４２の高温部分が外側カバー４７により遮蔽される。これにより、内側カバー４２の高温部分が外部に露出しなくなるため、プリンタ１のユーザなどが内側カバー４２の高温部分に触れにくくなる。
【００５４】
よって、ユーザの安全性が担保されながら回路基板４４が故障しにくくなるため、安全かつ安定にプリンタ１を動作させることができる。
【００５５】
特に、熱伝導体４６の熱伝導率が内側カバー４２の熱伝導率よりも高ければ、その熱伝導体４６により誘導された熱が内側カバー４２中において拡散するよりも放熱空間Ｓ２において冷却されやすくなる。よって、回路基板４４の温度がより上昇しにくくなるため、より高い効果を得ることができる。
【００５６】
また、外側カバー４７が２個以上の開口部４７Ｈを有していれば、放熱空間Ｓ２において空気の流れ（自然対流）が発生しやすくなるため、熱伝導体４６により誘導された熱が放熱空間Ｓ２において冷却されやすくなる。よって、回路基板４４の温度がより上昇しにくくなるため、より高い効果を得ることができる。
【００５７】
この場合には、外側カバー４７が２個の開口部４７Ｈ（４７Ｈ１，４７Ｈ２）を有しており、開口部４７Ｈ１が開口部４７Ｈ２よりも下方に配置されていれば、収納空間Ｓ２の内部では開口部４７Ｈ１から開口部４７Ｈ２に向かう空気の流れが発生しやすくなるため、熱伝導体４６により誘導された熱が放熱空間Ｓ２においてより冷却されやすくなる。よって、回路基板４４の温度がさらに上昇しにくくなるため、さらに高い効果を得ることができる。
【００５８】
また、熱伝導体４６が内側カバー４２の表面に露出していれば、回路基板４４において発生した熱が熱伝導体４６において蓄熱されずに放熱空間Ｓ２まで誘導されやすくなるため、その熱が放熱空間Ｓ２において冷却されやすくなる。よって、回路基板４４の温度がより上昇しにくくなるため、より高い効果を得ることができる。
【００５９】
また、ヒートシンク４８が放熱空間Ｓ２の内部に配置されていると共に内側カバー４２に設けられていれば、熱伝導体４６により誘導された熱がヒートシンク４８により放熱されるため、その熱が収納空間Ｓ２において冷却されやすくなる。よって、回路基板４４の温度がより上昇しにくくなるため、より高い効果を得ることができる。
【００６０】
この場合には、ヒートシンク４８が熱伝導体４６に連結されていれば、熱伝導体４６により誘導された熱がヒートシンク４８に直接的に伝導するため、その熱がヒートシンク４８により放熱されやすくなる。よって、回路基板４４の温度がさらに上昇しにくくなるため、さらに高い効果を得ることができる。
【００６１】
また、ヒートシンク４８の熱伝導率が内側カバー４２の熱伝導率および外側カバー４７の熱伝導率のそれぞれよりも高ければ、熱伝導体４６により誘導された熱が内側カバー４２および外側カバー４７のそれぞれに拡散するよりもヒートシンク４８に伝導しやすくなるため、その熱が放熱空間Ｓ２においてより冷却されやすくなる。よって、回路基板４４の温度がさらに上昇しにくくなるため、さらに高い効果を得ることができる。
【００６２】
なお、ここで説明したプリンタ１に関する一連の作用および効果は、インクジェットヘッド４においても同様に得られる。
【００６３】
＜２．変形例＞
上記したプリンタ１（インクジェットヘッド４）の構成に関しては、以下で説明するように、種々の変形が可能である。なお、以下で説明する一連の変形例に関しては、任意の２種類以上が互いに組み合わされてもよい。
【００６４】
［変形例１］
外側カバー４７に設けられる開口部４７Ｈの数および位置は、上記したように、特に限定されないため、任意に設定可能である。
【００６５】
具体的には、２個の開口部４７Ｈ（４７Ｈ１，４７Ｈ２）を用いる場合には、例えば、図３に対応する図４に示したように、開口部４７Ｈ２が上面４７Ｍ２に設けられているまま、開口部４７Ｈ１が手前面４７Ｍ１の代わりに左側面４７Ｍ５に設けられていてもよい。もちろん、開口部４７Ｈ１は、例えば、左側面４７Ｍ５の代わりに右側面４７Ｍ４に設けられていてもよい。
【００６６】
この場合においても、開口部４７Ｈ１が開口部４７Ｈ２より下方に配置されていることにより、収納空間Ｓ２の内部では開口部４７Ｈ１から開口部４７Ｈ２に向かう空気の流れが発生しやすくなるため、同様の効果を得ることができる。
【００６７】
［変形例２］
また、４個の開口部４７Ｈを用いる場合には、例えば、図３に対応する図５に示したように、開口部４７Ｈ１が手前面４７Ｍ１に設けられていると共に、開口部４７Ｈ２が上面４７Ｍ２に設けられているまま、追加の開口部４７Ｈ３が右側面４７Ｍ４に設けられていると共に、追加の開口部４７Ｈ４が左側面４７Ｍ５に設けられていてもよい。
【００６８】
この場合には、開口部４７Ｈ１が開口部４７Ｈ２よりも下方に配置されているため、収納空間Ｓ２の内部では開口部４７Ｈ１から開口部４７Ｈ２に向かう空気の流れが発生しやすくなる。しかも、追加の開口部４７Ｈ３，４７Ｈ４のそれぞれにおいても空気が導入または排出されるため、収納空間Ｓ２の内部と外部との間において空気が循環しやすくなる。よって、回路基板４４の温度が著しく上昇しにくくなるため、著しく高い効果を得ることができる。
【００６９】
［変形例３］
また、熱伝導体４６が内側カバー４２に連結されている箇所の数、すなわち露出面４６Ｍの数は、上記したように、特に限定されないため、任意に設定可能である。
【００７０】
具体的には、例えば、図２に対応する図６に示したように、熱伝導体４６が内側カバー４２に連結されている箇所の数は１箇所であるため、露出面４６Ｍの数が１個でもよい。この場合においても、回路基板４４において発生した熱が熱伝導体４６により内側カバー４２に誘導されるため、同様の効果を得ることができる。
【００７１】
ただし、内側カバー４２に対する熱の誘導効率を増加させるためには、露出面４６Ｍの数はできるだけ多いことが好ましい。もちろん、露出面４６Ｍの数は、２個（図２参照）に限られず、３個以上でもよい。
【００７２】
［変形例４］
また、図２では、熱伝導体４６が内側カバー４２の表面に露出している。しかしながら、例えば、図２に対応する図７に示したように、熱伝導体４６が内側カバー４２の内壁面に連結されているため、その熱伝導体４６が内側カバー４２の表面に露出していなくてもよい。この場合には、例えば、ヒートシンク４８が熱伝導体４６に連結されなくなる。この場合においても、回路基板４４において発生した熱が熱伝導体４６により内側カバー４２に誘導されるため、同様の効果を得ることができる。
【００７３】
ただし、熱伝導体４６により熱が放熱空間Ｓ２（ヒートシンク４８）まで誘導されやすくするためには、その熱伝導体４６は内側カバー４２の表面に露出していることが好ましい。すなわち、ヒートシンク４８は熱伝導体４６に連結されていることが好ましい。
【００７４】
［変形例５］
また、図２では、放熱空間Ｓ２の内部にヒートシンク４８を配置した。しかしながら、例えば、図２に対応する図８に示したように、放熱空間Ｓ２の内部にヒートシンク４８を配置しなくてもよい。この場合においても、熱伝導体４６により誘導された熱が放熱空間Ｓ２において冷却（空冷）されるため、同様の効果を得ることができる。
【００７５】
ただし、放熱空間Ｓ２における熱の冷却効率を向上させるためには、その放熱空間Ｓ２の内部にヒートシンク４８を配置することにより、そのヒートシンク４８を利用して熱を放熱することが好ましい。
【００７６】
以上、一実施形態を挙げながら本開示に関して説明したが、本開示の態様は、上記した一実施形態において説明された態様に限定されない。このため、本開示の態様に関しては、種々の変形が可能である。
【００７７】
具体的には、例えば、１個の液体噴射ヘッドが１色の液体を噴射せずに互いに異なる複数色（例えば、２色など）の液体を噴射してもよい。
【００７８】
また、例えば、液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）は、循環機構により循環されていない液体を用いる非循環方式に限られず、その循環機構により循環されている液体を用いる循環方式を採用していてもよい。
【００７９】
また、例えば、液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）が適用される用途は、インクジェットプリンタに限定されず、ファクシミリおよびオンデマンド印刷機などの他の用途でもよい。
【００８０】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【００８１】
また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
液体を噴射する液体噴射ヘッドチップと、
前記液体噴射ヘッドを収納する第１空間を形成する第１筐体部材と、
前記第１空間の内部に配置されると共に前記第１筐体部材から離間された回路部材と、
前記第１空間の内部に配置されると共に前記回路部材および前記第１筐体部材のそれぞれに連結された熱伝導部材と、
少なくとも前記熱伝導部材が前記第１筐体部材に連結された領域において前記第１筐体部材に設けられると共に前記第１空間から隔絶された第２空間を形成する第２筐体部材と
を備えた、液体噴射ヘッド。
（２）
前記熱伝導部材の熱伝導率は、前記第１筐体部材の熱伝導率よりも高い、
上記した（１）に記載の液体噴射ヘッド。
（３）
前記第２筐体部材は、少なくとも２つの開口部を有する、
上記した（１）または（２）に記載の液体噴射ヘッド。
（４）
前記少なくとも２つの開口部は、第１開口部および第２開口部を含み、
前記第１開口部は、鉛直方向において前記第２開口部よりも下方に配置されていると共に、前記第２開口部は、前記鉛直方向において前記第１開口部よりも上方に配置されている、
上記した（３）に記載の液体噴射ヘッド。
（５）
前記熱伝導部材は、前記第１筐体部材に連結された領域において前記第１筐体部材の表面に露出している、
上記した（１）ないし（４）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（６）
さらに、第２空間の内部に配置されると共に少なくとも前記熱伝導部材が前記第１筐体部材に連結された領域において前記第１筐体部材に設けられた放熱部材を備えた、
上記した（１）ないし（５）のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
（７）
前記熱伝導部材は、前記第１筐体部材に連結された領域において前記第１筐体部材の表面に露出していると共に、
前記放熱部材は、前記熱伝導部材に連結されている、
上記した（６）に記載の液体噴射ヘッド。
（８）
前記放熱部材の熱伝導率は、前記第１筐体部材の熱伝導率および前記第２筐体部材の熱伝導率のそれぞれよりも高い、
上記した（６）または（７）に記載の液体噴射ヘッド。
（９）
被記録媒体に液体を噴射する上記した（１）ないし（８）のいずれかに記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体を貯蔵する液体貯蔵部と
を備えた、液体噴射記録装置。
【符号の説明】
【００８２】
１…プリンタ、３…インクタンク、４…インクジェットヘッド、９…インク、４２…内側カバー、４３…インクジェットヘッドチップ、４４…回路基板、４６…熱伝導体、４７…外側カバー、４７Ｈ（４７Ｈ１〜４７Ｈ４）…開口部、４８…ヒートシンク、Ｐ…記録紙、Ｓ１…収納空間、Ｓ２…放熱空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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