(57)【要約】【課題】低コスト化と完成までにかかる所要時間とを抑制することができること。【解決手段】分割装置１は、保持テーブルに保持された被加工物２００を複数のデバイスチップに分割する切削ユニットと、分割された被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット７０と、洗浄後に被加工物２００を乾燥させる乾燥ユニット８０と、乾燥後に被加工物２００を収容する収容トレイ９０と、被加工物２００を搬送する第１の搬送アーム１２０と第２の搬送アーム１３０と、を少なくとも備える。第１の搬送アーム１２０と第２の搬送アーム１３０とは同一のボールねじに支持され、第１の搬送アーム１２０と第２の搬送アーム１３０が配置される第３の間隔３０３と、洗浄ユニット７０と乾燥ユニット８０と収容トレイ９０とが配置される間隔３０１，３０２と、が等しい。【選択図】図５
2020136489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持テーブルに保持された被加工物を複数のチップに分割する分割手段と、
分割された被加工物を洗浄する洗浄手段と、
洗浄後に被加工物を乾燥させる乾燥手段と、
乾燥後に被加工物を収容する収容トレイと、
該保持テーブルと該洗浄手段と該乾燥手段と該収容トレイとの間で隣接する各機構へ被加工物を搬送する第１の搬送アームと第２の搬送アームと、
を少なくとも備える搬送装置であって、
該第１の搬送アームと該第２の搬送アームとは同一のボールねじに支持され、
該第１の搬送アームと該第２の搬送アームが配置される間隔と、
該洗浄手段と該乾燥手段と該収容トレイとが配置される間隔と、が等しいことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
該第１の搬送アームは、
該保持テーブルから該洗浄手段へと、
該洗浄手段から該乾燥手段へと、被加工物を搬送し、
該第２の搬送アームは、
該乾燥手段から該収容トレイへ被加工物を搬送することを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ（Chip  Size  Package）やＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  Package）等の半導体パッケージ技術では、複数のデバイスチップを樹脂等で封止したパッケージ基板を個々のデバイスチップ分割する分割装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１６４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来から用いられてきた特許文献１に示された分割装置は、保持テーブルから洗浄手段、洗浄手段から乾燥手段に分割後のデバイスチップを搬送する第１の搬送アームと、乾燥手段から収容トレイに分割後のデバイスチップを搬送する第２の搬送アームとを、別々のボールねじに支持していた。そのために、特許文献１に示された分割装置は、部品点数が増加し、顧客の仕様に合わせたボールねじの調達にコストと時間がかかっていた。  
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、低コスト化と完成までにかかる所要時間とを抑制することができる搬送装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の搬送装置は、保持テーブルに保持された被加工物を複数のチップに分割する分割手段と、分割された被加工物を洗浄する洗浄手段と、洗浄後に被加工物を乾燥させる乾燥手段と、乾燥後に被加工物を収容する収容トレイと、該保持テーブルと該洗浄手段と該乾燥手段と該収容トレイとの間で隣接する各機構へ被加工物を搬送する第１の搬送アームと第２の搬送アームと、を少なくとも備える搬送装置であって、該第１の搬送アームと該第２の搬送アームとは同一のボールねじに支持され、該第１の搬送アームと該第２の搬送アームが配置される間隔と、該洗浄手段と該乾燥手段と該収容トレイとが配置される間隔と、が等しいことを特徴とする。
【０００７】
前記搬送装置において、該第１の搬送アームは、該保持テーブルから該洗浄手段へと、該洗浄手段から該乾燥手段へと、被加工物を搬送し、該第２の搬送アームは、該乾燥手段から該収容トレイへ被加工物を搬送しても良い。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明は、低コスト化と完成までにかかる所要時間とを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１に係る搬送装置である分割装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された分割装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。
【図３】図３は、図１に示された分割装置の収容トレイの構成例を示す斜視図である。
【図４】図４は、図１に示された分割装置の第１の搬送アーム、第２の搬送アーム及び移動機構を示す斜視図である。
【図５】図５は、図１に示された分割装置の第１の搬送アーム、第２の搬送アーム、洗浄ユニット、乾燥ユニット及び収容トレイの相対的な位置関係を模式的に示す図である。
【図６】図６は、図１に示された分割装置の加工動作中に洗浄ユニットが被加工物の洗浄を終了し、乾燥ユニットが被加工物の乾燥を終了した状態を模式的に示す図である。
【図７】図７は、図６に示された分割装置の加工動作中に洗浄ユニットに第１の搬送アームの吸着パッドを対向させ、乾燥ユニットに第２の搬送アームの吸着パッドを対向させた状態を模式的に示す図である。
【図８】図８は、図７に示された分割装置の加工動作中に洗浄ユニット上の被加工物を第１の搬送アームの吸着パッドに吸引保持し、乾燥ユニット上の被加工物を第２の搬送アームの吸着パッドに吸引保持した状態を模式的に示す図である。
【図９】図９は、図８に示された分割装置の加工動作中に第１の搬送アームの吸着パッドを上昇させ、第２の搬送アームの吸着パッドを上昇させた状態を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、図９に示された分割装置の加工動作中に乾燥ユニットに第１の搬送アームの吸着パッドを対向させ、収容トレイに第２の搬送アームの吸着パッドを対向させた状態を模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、図１０に示された分割装置の加工動作中に第１の搬送アームの吸着パッドを下降させ、第２の搬送アームの吸着パッドを下降させた状態を模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、図１１に示された分割装置の加工動作中に第１の搬送アームの吸着パッドの吸引保持を解除して上昇させ、第２の搬送アームの吸着パッドの吸引保持を解除して上昇させた状態を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る搬送装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る搬送装置である分割装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された分割装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図３は、図１に示された分割装置の収容トレイの構成例を示す斜視図である。図４は、図１に示された分割装置の第１の搬送アーム、第２の搬送アーム及び移動機構を示す斜視図である。図５は、図１に示された分割装置の第１の搬送アーム、第２の搬送アーム、洗浄ユニット、乾燥ユニット及び収容トレイの相対的な位置関係を模式的に示す図である。
【００１２】
実施形態１に係る搬送装置である図１に示す分割装置１は、図２に示す被加工物２００を切削加工する装置である。実施形態１に係る図１に示す分割装置１の加工対象の被加工物２００は、図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。実施形態１では、被加工物２００は、図２に示すように、複数の半導体チップをリードフレーム等のフレーム基板２０１にマウントしてボンディングし、各半導体チップを樹脂で封止して構成された所謂パッケージ基板である。
【００１３】
各半導体チップの電極は、それぞれ複数のバンプ２０２に接続されている。被加工物２００の表面には、格子状に複数の分割予定ライン２０３が形成されており、分割予定ライン２０３によって区画された各領域に半導体チップが搭載されている。前述したように構成された被加工物２００は、図１に示す分割装置１によって分割予定ライン２０３が切削されて個々のデバイスチップ（特許請求の範囲に記載されたチップに相当）２０４に分割される。
【００１４】
分割装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って切削加工する装置である。実施形態１において、分割装置１は、ダイシングテープが貼着されない被加工物２００を保持テーブル１０に保持して、被加工物２００を所謂フルカットしてデバイスチップ２０４に分割する装置である。
【００１５】
分割装置１は、図２に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に吸引保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削ブレード２１で切削して、被加工物２００を複数のデバイスチップ２０４に分割する分割手段である切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、を備える。
【００１６】
保持テーブル１０は、矩形状に形成され、かつ被加工物２００を保持する保持面１１を備える。保持面１１は、被加工物２００及びデバイスチップ２０４を吸引するための図示しない吸引孔と、切削ブレード２１を逃がすための図示しない逃がし溝とを設けている。吸引孔は、デバイスチップ２０４と重なる位置に設けられかつ保持面１１に開口している。実施形態１では、吸引孔は、デバイスチップ２０４と１対１で対応している。逃がし溝は、分割予定ライン２０３に対応する位置に設けられかつ保持面１１から凹に形成されている。
【００１７】
保持テーブル１０は、吸引孔が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引孔が吸引されることで、被加工物２００を保持面１１に吸引、保持する。また、保持テーブル１０は、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在で回転駆動源１２によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。実施形態１では、保持テーブル１０は、回転駆動源１２上に一つ設置されている。
【００１８】
切削ユニット２０は、被加工物２００を切削するものである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備える。
【００１９】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２２内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００２０】
切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動される保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削して、被加工物２００を複数のデバイスチップ２０４に分割する。
【００２１】
また、分割装置１は、切削加工前の被加工物２００を複数収容するカセット３０と、カセット３０から被加工物２００を取り出す搬出ユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前の被加工物２００を保持テーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット５０と、加工前の被加工物２００を撮像してアライメントのための画像を取得する撮像ユニット６０と、個々のデバイスチップ２０４に分割された被加工物２００の下面を洗浄する洗浄手段である洗浄ユニット７０と、洗浄ユニット７０による洗浄後に被加工物２００を乾燥させる乾燥手段である乾燥ユニット８０と、乾燥ユニット８０による乾燥後に個々のデバイスチップ２０４に分割された被加工物２００を収容するための図３に示す収容トレイ９０と、収容トレイ９０を載置する収容トレイ載置部９１と、搬送手段である搬送ユニット１１０とを備える。
【００２２】
カセット３０は、被加工物２００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚の被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて収容する。カセット３０は、被加工物２００を出し入れ自在とする開口３１を備える。カセット３０は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。
【００２３】
搬出ユニット４０は、加工前の被加工物２００をカセット３０から１枚取り出す搬出段４１と、カセット３０から取り出された被加工物２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。パッケージ搬送ユニット５０は、一対のレール４２上の被加工物２００を吸引保持し、吸引保持した被加工物２００を保持テーブル１０に搬送し、保持テーブル１０の保持面１１に載置する。
【００２４】
撮像ユニット６０は、撮像して得た画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、撮像ユニット６０は、パッケージ搬送ユニット５０に取り付けられている。洗浄ユニット７０は、保持テーブル１０と収容トレイ載置部９１との間に設けられている。乾燥ユニット８０は、洗浄ユニット７０と、収容トレイ載置部９１との間に設けられている。
【００２５】
収容トレイ載置部９１は、上面９２に収容トレイ９０を載置する。収容トレイ載置部９１の上面９２は、水平方向に沿って平坦に形成され、かつ被加工物２００及び収容トレイ９０の平面形状よりも大きく形成されている。なお、収容トレイ載置部９１は、複数の収容トレイ９０を積み重ねて収容し、複数の収容トレイ９０は装置前面から引き出せる仕様になっていてもよい。また、この場合、収容トレイ載置部９１は下方に収容トレイ９０を載置するために該収容トレイ載置部９１を上下動させる駆動手段を更に備えても良い。
【００２６】
収容トレイ載置部９１の上面９２に載置される収容トレイ９０は、分割予定ライン２０３に沿って被加工物２００を分割して形成された複数のデバイスチップ２０４を収容して、搬送するためのものである。収容トレイ９０は、図３に示すように、トレイ本体９３と、タック層９４とを備える。
【００２７】
トレイ本体９３は、平研形状が矩形の平板状に形成され、被加工物２００を収容可能な大きさの凹部からなるデバイス支持部９５と、デバイス支持部９５の外周を囲繞して形成された枠体９６とを備える。
【００２８】
デバイス支持部９５は、収容トレイ９０の上面から凹の凹部からなり、実施形態１では、被加工物２００の平面形状よりも大きな矩形状に形成されている。デバイス支持部９５は、タック層９４を介して複数のデバイスチップ２０４を支持する表面を底に有する。表面は、水平方向に沿って平坦に形成されている。デバイス支持部９５の表面は、被加工物２００から個片化されたデバイスチップ２０４の全てを一度に収容できるように設定されている。
【００２９】
枠体９６は、デバイス支持部９５の表面の外周を囲繞して形成されている。タック層９４は、トレイ本体９３のデバイス支持部９５の表面に設けられて、デバイス支持部９５の表面に装着されている。タック層９４は、デバイス支持部９５上に露出している。
【００３０】
タック層９４は、複数のデバイスチップ２０４を貼着する粘着力（即ちタック力）を有するものである。実施形態１では、タック層９４は、デバイス支持部９５の表面の全体上に配置され、厚みが一定に形成されている。タック層９４は、例えば、ニッタ株式会社製の感温性粘着シート  インテリマー（登録商標）テープにより構成することができる。
【００３１】
収容トレイ９０は、被加工物２００を切削して固片化された複数のデバイスチップ２０４をタック層９４に貼着して、一度に収容する。このように複数のデバイスチップ２０４を収容した収容トレイ９０は、各デバイスチップ２０４がタック層９４に貼着されているため、搬送時にデバイス支持部９５に収容されたデバイスチップ２０４が動いて他のデバイスチップ２０４と接触してデバイスチップ２０４の外周に欠けを生じたり、デバイスチップ２０４がデバイス支持部９５から飛び出して破損してしまうことを抑制できる。
【００３２】
また、分割装置１は、乾燥ユニット８０が被加工物２００を乾燥させる前に、被加工物２００の上面を洗浄する図示しない上面洗浄ユニットを備える。
【００３３】
搬送ユニット１１０は、切削加工後の被加工物２００、即ち複数のデバイスチップ２０４をＹ軸方向に沿って保持テーブル１０と洗浄ユニット７０と乾燥ユニット８０と収容トレイ載置部９１の上面９２に載置された収容トレイ９０との間で搬送するものである。即ち、実施形態１において、Ｙ軸方向は、保持テーブル１０と、洗浄ユニット７０と、乾燥ユニット８０と、収容トレイ載置部９１の上面９２に載置された収容トレイ９０との間で被加工物２００を搬送（移動）する方向である。
【００３４】
搬送ユニット１１０は、図１及び図４に示すように、第１の搬送アーム１２０と、第２の搬送アーム１３０と、移動機構１４０（図４のみに示す）と、を備える。第１の搬送アーム１２０と第２の搬送アーム１３０とは、保持テーブル１０と洗浄ユニット７０と乾燥ユニット８０と収容トレイ載置部９１の上面９２に載置された収容トレイ９０との間で隣接する各機構へ被加工物２００を搬送するものである。
【００３５】
第１の搬送アーム１２０は、保持テーブル１０から洗浄ユニット７０へ切削加工後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を搬送する。第１の搬送アーム１２０は、洗浄ユニット７０から乾燥ユニット８０へと切削加工後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を搬送する。第１の搬送アーム１２０は、図４に示す移動機構によりＹ軸方向の移動されるアーム本体１２１と、アーム本体１２１の先端に取り付けられたエアシリンダ１２２と、エアシリンダ１２２のロッド１２３の下端に取り付けられた吸着パッド１２４とを備える。
【００３６】
アーム本体１２１は、移動機構１４０からＸ軸方向と平行に保持テーブル１０、洗浄ユニット７０及び乾燥ユニット８０の上方に向かって延びている。エアシリンダ１２２は、シリンダ本体１２５がアーム本体１２１の先端に取り付けられている。ロッド１２３は、Ｚ軸方向な棒状に形成されているとともに、シリンダ本体１２５から伸縮自在であるとともに、シリンダ本体１２５から伸張すると下方に向かう。吸着パッド１２４は、切削加工後の被加工物２００、即ち複数のデバイスチップ２０４を吸引保持する。
【００３７】
第２の搬送アーム１３０は、乾燥ユニット８０から収容トレイ載置部９１の上面９２に載置された収容トレイ９０へ切削加工後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を搬送する。第２の搬送アーム１３０は、図４に示す移動機構によりＹ軸方向の移動されるアーム本体１３１と、アーム本体１３１の先端に取り付けられたエアシリンダ１３２と、エアシリンダ１３２のロッド１３３の先端に取り付けられた吸着パッド１３４とを備える。
【００３８】
アーム本体１３１は、移動機構１４０からＸ軸方向と平行に保持テーブル１０、洗浄ユニット７０及び乾燥ユニット８０の上方に向かって延びている。エアシリンダ１３２は、シリンダ本体１３５がアーム本体１３１の先端に取り付けられている。ロッド１３３は、Ｚ軸方向な棒状に形成されているとともに、シリンダ本体１３５から伸縮自在であるとともに、シリンダ本体１３５から伸張すると下方に向かう。吸着パッド１３４は、切削加工後の被加工物２００、即ち複数のデバイスチップ２０４を吸引保持する。
【００３９】
移動機構１４０は、第１の搬送アーム１２０と第２の搬送アーム１３０とを一体にＹ軸方向に移動させるものである。即ち、移動機構１４０は、第１の搬送アーム１２０と第２の搬送アーム１３０とを一体に保持テーブル１０、洗浄ユニット７０、乾燥ユニット８０及び収容トレイ９０の間で移動するものである。
【００４０】
移動機構１４０は、図４に示すように、ボールねじ１４１と、パルスモータ１４２と、移動ベース１４３と、ガイドレール１４４とを備える。ボールねじ１４１は、分割装置１の装置本体２からＺ軸方向に立設した立設板部３（図４に示す）に軸心回りに回転自在でかつＹ軸方向と平行に設けられている。パルスモータ１４２は、ボールねじ１４１を軸心回りに回転する。移動ベース１４３は、ボールねじ１４１が軸心回りに回転するとＹ軸方向に移動する。移動ベース１４３は、第１の搬送アーム１２０のアーム本体１２１の基端部と、第２の搬送アーム１３０のアーム本体１３１の基端部とが固定されている。こうして、第１の搬送アーム１２０と第２の搬送アーム１３０とは、同一のボールねじ１４１に支持されている。ガイドレール１４４は、移動ベース１４３をＹ軸方向に移動自在に支持している。
【００４１】
移動機構１４０は、パルスモータ１４２がボールねじ１４１を軸心回りに回転することで、移動ベース１４３即ち第１の搬送アーム１２０と第２の搬送アーム１３０とを一体にＹ軸方向に移動させる。
【００４２】
また、分割装置１は、図５に示すように、洗浄ユニット７０と乾燥ユニット８０とは、Ｙ軸方向に第１の間隔３０１をあけて配置され、乾燥ユニット８０と収容トレイ載置部９１の上面に載置された収容トレイ９０とは、第２の間隔３０２をあけて配置されている。実施形態１において、第１の間隔３０１は、洗浄ユニット７０の正規の位置に位置付けられた被加工物２００（図５中に点線で示す）と、乾燥ユニット８０の正規の位置に位置付けられた被加工物２００（図５中に点線で示す）との間のＹ軸方向の距離である。実施形態１において、第２の間隔３０２は、乾燥ユニット８０の正規の位置に位置付けられた被加工物２００（図５中に点線で示す）と、収容トレイ載置部９１の上面９２に載置された収容トレイ９０の正規の位置に位置付けられた被加工物２００（図５中に点線で示す）との間のＹ軸方向の距離である。
【００４３】
また、分割装置１は、図５に示すように、第１の搬送アーム１２０と第２の搬送アーム１３０とは、Ｙ軸方向に第３の間隔３０３をあけて配置されている。実施形態１において、第３の間隔３０３は、第１の搬送アーム１２０の吸着パッド１２４の正規の位置に吸引保持された被加工物２００（図５中に点線で示す）と、第２の搬送アーム１３０の吸着パッド１３４の正規の位置に吸引保持された被加工物２００（図５中に点線で示す）との間のＹ軸方向の距離である。分割装置１では、第１の間隔３０１と、第２の間隔３０２と、第３の間隔３０３とは、同一である。即ち、第１の搬送アーム１２０と第２の搬送アーム１３０が配置される第３の間隔３０３と、洗浄ユニット７０と乾燥ユニット８０と収容トレイ９０とが配置される間隔３０１，３０２と、が等しい。
【００４４】
制御ユニット１００は、分割装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を分割装置１に実施させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、分割装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して分割装置１の上述した構成要素に出力する。
【００４５】
制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置１０５及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置１０６と接続されている。入力装置１０６は、表示装置１０５に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０７とにより構成される。
【００４６】
次に、実施形態１に係る分割装置１の加工動作を説明する。図６は、図１に示された分割装置の加工動作中に洗浄ユニットが被加工物の洗浄を終了し、乾燥ユニットが被加工物の乾燥を終了した状態を模式的に示す図である。図７は、図６に示された分割装置の加工動作中に洗浄ユニットに第１の搬送アームの吸着パッドを対向させ、乾燥ユニットに第２の搬送アームの吸着パッドを対向させた状態を模式的に示す図である。図８は、図７に示された分割装置の加工動作中に洗浄ユニット上の被加工物を第１の搬送アームの吸着パッドに吸引保持し、乾燥ユニット上の被加工物を第２の搬送アームの吸着パッドに吸引保持した状態を模式的に示す図である。図９は、図８に示された分割装置の加工動作中に第１の搬送アームの吸着パッドを上昇させ、第２の搬送アームの吸着パッドを上昇させた状態を模式的に示す図である。図１０は、図９に示された分割装置の加工動作中に乾燥ユニットに第１の搬送アームの吸着パッドを対向させ、収容トレイに第２の搬送アームの吸着パッドを対向させた状態を模式的に示す図である。図１１は、図１０に示された分割装置の加工動作中に第１の搬送アームの吸着パッドを下降させ、第２の搬送アームの吸着パッドを下降させた状態を模式的に示す図である。図１２は、図１１に示された分割装置の加工動作中に第１の搬送アームの吸着パッドの吸引保持を解除して上昇させ、第２の搬送アームの吸着パッドの吸引保持を解除して上昇させた状態を模式的に示す図である。
【００４７】
まず、オペレータが切削加工前の被加工物２００をカセット３０内に収容し、収容トレイ載置部９１に収容トレイ９０を載置し、入力装置１０６を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録する。オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、分割装置１は、加工動作を開始する。
【００４８】
加工動作では、分割装置１が、搬出ユニット４０にカセット３０から被加工物２００を１枚取り出させて、パッケージ搬送ユニット５０にレール４２上から保持テーブル１０に被加工物２００を搬送させる。加工動作では、分割装置１が、真空吸引源に保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持し、加工送りユニットにより保持テーブル１０を撮像ユニット６０の下方に向かって移動して、撮像ユニット６０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。
【００４９】
加工動作では、分割装置１は、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源１２とにより、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に逃がし溝に到達するまで切り込ませて、分割予定ライン２０３を切断する。
【００５０】
加工動作では、分割装置１は、切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２０３を切断した後に、保持テーブル１０にデバイスチップ２０４を吸引保持させたまま、第１の搬送アーム１２０に保持テーブル１０上のデバイスチップ２０４を吸引保持させる。分割装置１は、保持テーブル１０の吸引保持を解除し、第１の搬送アーム１２０に吸引保持させたデバイスチップ２０４を一度に洗浄ユニット７０に搬送させる。
【００５１】
加工動作では、分割装置１は、洗浄ユニット７０にデバイスチップ２０４を洗浄させた後、第１の搬送アーム１２０に洗浄後のデバイスチップ２０４を吸引保持させて、乾燥ユニット８０に搬送させる。分割装置１は、乾燥ユニット８０にデバイスチップ２０４を乾燥させた後、分割装置１は、第２の搬送アーム１３０に切削、洗浄及び乾燥後のデバイスチップ２０４を吸引保持させて、収容トレイ載置部９１に載置された収容トレイ９０に搬送させる。
【００５２】
分割装置１は、第２の搬送アーム１３０に吸引保持したデバイスチップ２０４を収容トレイ９０のタック層９４に押し付けて、タック層９４にデバイスチップ２０４を接着させた後、第２の搬送アーム１３０の吸引保持を解除させる。
【００５３】
デバイスチップ２０４がタック層９４に貼着された収容トレイ９０は、オペレータ等により次工程に搬送され、収容トレイ９０が次工程に搬送された収容トレイ載置部９１には、オペレータ等により新たな収容トレイ９０が載置される。次工程に搬送された収容トレイ９０のタック層９４に貼着されたデバイスチップ２０４は、タック層９４から個々にピックアップされる。
【００５４】
分割装置１は、次の被加工物２００を切削加工し、カセット３０内の被加工物２００を順に切削加工して、カセット３０内の被加工物２００を全て切削加工すると、加工動作を終了する。
【００５５】
また、分割装置１は、加工動作において、図６に示すように、洗浄ユニット７０が被加工物２００の洗浄を終了し、乾燥ユニット８０が被加工物２００の乾燥を終了した後、これらの被加工物２００を以下のように搬送する。分割装置１は、図７に示すように、洗浄ユニット７０上の被加工物２００に第１の搬送アーム１２０の吸着パッド１２４をＺ軸方向に対向させ、乾燥ユニット８０上の被加工物２００に第２の搬送アーム１３０の吸着パッド１３４をＺ軸方向に対向させる。分割装置１は、図８に示すように、第１の搬送アーム１２０の吸着パッド１２４を下降させて吸着パッド１２４に洗浄ユニット７０上の被加工物２００を吸引保持し、第２の搬送アーム１３０の吸着パッド１３４を下降させて吸着パッド１３４に乾燥ユニット８０上の被加工物２００を吸引保持する。
【００５６】
分割装置１は、図９に示すように、第１の搬送アーム１２０の吸着パッド１２４を上昇させ、第２の搬送アーム１３０の吸着パッド１３４を上昇させる。分割装置１は、第１の搬送アーム１２０及び第２の搬送アーム１３０をＹ軸方向に移動させて、図１０に示すように、乾燥ユニット８０に第１の搬送アーム１２０の吸着パッド１２４をＺ軸方向に対向させ、収容トレイ載置部９１の上面９２上の収容トレイ９０に第２の搬送アーム１３０の吸着パッド１３４をＺ軸方向に対向させる。分割装置１は、図１１に示すように、第１の搬送アーム１２０の吸着パッド１２４を下降させて、吸着パッド１２４に吸引保持した被加工物２００を乾燥ユニット８０上に載置し、第２の搬送アーム１３０の吸着パッド１３４を下降させて、吸着パッド１３４に吸引保持した被加工物２００を収容トレイ９０のタック層９４に押し付ける。分割装置１は、第１の搬送アーム１２０の吸着パッド１２４の吸引保持を解除し、第２の搬送アーム１３０の吸着パッド１３４の吸引保持を解除して、図１２に示すように、吸着パッド１２４，１３４を上昇させる。
【００５７】
以上、説明した実施形態１に係る分割装置１は、第１の間隔３０１と第２の間隔３０２と第３の間隔３０３とを同一にすることで、１つのボールねじ１４１に二つの搬送アーム１２０，１３０を支持させても、これら二つの搬送アーム１２０，１３０が被加工物２００を搬送することができる。その結果、分割装置１は、部品点数を削減でき、低コスト化と完成までにかかる所要時間とを抑制することができるという効果を奏する。
【００５８】
また、分割装置１は、第１の間隔３０１と第２の間隔３０２と第３の間隔３０３とを同一にすることで、移動機構の１動作で二つの被加工物２００を次工程に搬送することが出来る。
【００５９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１では、保持テーブル１０は、回転駆動源１２上に一つ設置されているが、本発明では、回転駆動源１２上に複数設置されても良い。
【符号の説明】
【００６０】
１  分割装置（搬送装置）
１０  保持テーブル
２０  切削ユニット（分割手段）
７０  洗浄ユニット（洗浄手段）
８０  乾燥ユニット（乾燥手段）
９０  収容トレイ
１２０  第１の搬送アーム
１３０  第２の搬送アーム
１４１  ボールねじ
２００  被加工物
２０４  デバイスチップ（チップ）
３０１  第１の間隔
３０２  第２の間隔
３０３  第３の間隔
【図１】
2020136489.tif 000003
【図２】
2020136489.tif 000004
【図３】
2020136489.tif 000005
【図４】
2020136489.tif 000006
【図５】
2020136489.tif 000007
【図６】
2020136489.tif 000008
【図７】
2020136489.tif 000009
【図８】
2020136489.tif 000010
【図９】
2020136489.tif 000011
【図１０】
2020136489.tif 000012
【図１１】
2020136489.tif 000013
【図１２】
2020136489.tif 000014