(57)【要約】【課題】イメージセンサのコンタクト面の反対側に設けられた受光面に対して非接触でありながら受光面への埃の付着を防ぐことができる半導体用ＩＣソケットを提供する。【解決手段】イメージセンサ６０が装着される装着面１２ａを有する台座１２と、台座１２が設置される設置面１０ｂと設置面１０ｂの反対側に位置するとともに検査基板上に固定される固定面１０ａとを有するベース１０と、イメージセンサ６０が台座１２に装着されたとき、イメージセンサ６０に対して非接触であり、かつ、イメージセンサ６０の背面６４側の背面領域８０を覆う蓋部材１８とを備えている半導体用ＩＣソケット１。【選択図】図５
2020017455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージセンサが装着される装着面を有する台座と、
前記台座が設置される設置面と該設置面の反対側に位置するとともに検査基板上に固定される固定面とを有するベースと、
前記イメージセンサが前記台座に装着されたとき、前記イメージセンサに対して非接触であり、かつ、前記イメージセンサの背面側に位置する背面領域を覆う蓋部材と、
を備えている半導体用ＩＣソケット。
【請求項２】
前記ベースに対して前記装着面と直交する直交方向にスライドするように取り付けられたカバーを備え、
前記蓋部材は、前記カバーのスライドに従動して前記背面領域を覆いかつ解放する請求項１に記載の半導体用ＩＣソケット。
【請求項３】
前記蓋部材を前記カバーに対して回動可能に取り付ける支軸と、
前記設置面側から前記固定面側に向かう押込方向に前記カバーをスライドさせる動きに従動して、前記背面領域を解放するように前記蓋部材を前記支軸周りに回動させる解放機構と、
を備えている請求項２に記載の半導体用ＩＣソケット。
【請求項４】
前記解放機構は、前記ベースに対して固定され前記直交方向に立設し、前記蓋部材に当接して開方向に押すプッシュロッドを備えている請求項３に記載の半導体用ＩＣソケット。
【請求項５】
前記蓋部材は、前記支軸の反対側に位置する先端の縁および該先端の縁の両端に接続された側面の縁に切欠き部を有し、
前記カバーは、前記蓋部材が閉状態のときに前記切欠き部に当接するとともに該切欠き部に対応した形状を有する当接部を有する請求項３又は４に記載の半導体用ＩＣソケット。
【請求項６】
前記蓋部材は第１蓋部材と第２蓋部材とを有し、
前記第１蓋部材と前記第２蓋部材は、同一の平面内で対向して配置されている請求項２乃至４のいずれかに記載の半導体用ＩＣソケット。
【請求項７】
前記第１蓋部材は、前記支軸の反対側に位置する先端の縁に切欠き部を有し、
前記第２蓋部材は、前記蓋部材が閉状態のときに前記切欠き部に当接するとともに該切欠き部に対応した形状の当接部を先端に有する請求項６に記載の半導体用ＩＣソケット。
【請求項８】
前記固定面から前記設置面に向かう引抜方向に立設し、前記装着面を包囲する筒状のガイドリブを備え、
前記蓋部材が閉状態とき、前記蓋部材が前記ガイドリブの前記引抜方向側の端部に当接する請求項１乃至７のいずれかに記載の半導体用ＩＣソケット。
【請求項９】
前記蓋部材が閉状態となるように前記蓋部材を付勢する付勢機構を備えている請求項３乃至８のいずれかに記載の半導体用ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体用ＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体パッケージは、製品としての信頼性を確保するために、スクリーニングによって欠陥を潜在的に含むものが排除される。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載されているような、いわゆるオープントップ型の半導体ＩＣソケットは、検査基板に固定されるベースと、半導体パッケージ（半導体デバイス）が載置される台座と、ベースに対して上下方向にスライド可能に取り付けられる押圧子と、押圧子の押込動作に追従して半導体パッケージを押さえるラッチとを備えている。
【０００４】
押圧子は、圧縮ばねを介して常に上方向に付勢されており、無負荷状態ではラッチが常に閉方向に付勢される。半導体パッケージを取り付けるには、押圧子を下方向に押し動かすことによって、カム機構を介してラッチが開き、上部の解放部から半導体パッケージが、コンタクト部を下にして投入される。しかるのち、押圧子への押圧を解除することによって、半導体パッケージがラッチを介して台座に固定されるとともに、半導体パッケージの底部に設けられたコンタクト部に対して、台座に設けられたコンタクト端子が接触することで、半導体パッケージと検査基板との電気的導通が図られ、スクリーニング検査が可能な状態となる。
【０００５】
ところで、半導体パッケージのひとつとしてイメージセンサがある。イメージセンサは、受光部（フォトダイオード部）で受けた光を電気信号に変換する映像素子であり、大まかにＣＣＤ型とＣＭＯＳ型の２つに大別される。いずれのイメージセンサも受光部が半導体パッケージの一方の面（通常は上面）に設けられ、他方の面（底面）にコンタクト部が設けられている場合が多い。
【０００６】
他方において、特許文献２には、ソケット本体に固定された状態のＩＣパッケージがスクリーニング検査中に発した熱エネルギを外部に逃すための放熱部材を備えたＩＣソケットが開示されている。このＩＣソケットは、ＩＣパッケージをソケット本体に固定した後、ＩＣパッケージの上方を放熱部材で押圧することによって、ＩＣパッケージとヒートシンクを密着させて放熱させるようになっている。
【０００７】
また、特許文献３および特許文献４には、上面カバーを介してＩＣパッケージの上部を押圧することで、ＩＣパッケージを固定するＩＣソケットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１７４６７０号公報
【特許文献２】特開２０００−１１３９５４号公報
【特許文献３】特開平２−１１９０７９号公報
【特許文献４】実開平６−８６２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述のソケットを用いたバーンイン試験をイメージセンサに適用する際は、次のような問題が発生する。すなわち、イメージセンサのバーンイン試験を、特許文献１に開示されているＩＣソケットで実施した場合、イメージセンサが台座に載置された状態のとき、上面側には受光面が設けられているため、試験中に受光面（ガラス面）にゴミなどの異物が付着するおそれがある。ゴミなどの異物が付着すると、性能が低下するおそれがあるため好ましくない。とりわけ、高温雰囲気下でのバーンイン試験では、付着した異物がガラス面に悪影響を与える可能性が高い。
【００１０】
また、イメージセンサのバーンイン試験を、特許文献２から特許文献４に開示されているＩＣソケットで実施した場合、イメージセンサ上面全体を押圧すると、受光素子が歪んだり傷ついたりするおそれがある。さらに、一部のイメージセンサには、受光面がパッケージの上面と同一平面内に形成されているものもあり、その場合、パッケージ上面を直に押圧すると受光素子を傷つけてしまうおそれがある。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、イメージセンサのコンタクト面の反対側に設けられた受光面に対して非接触でありながら受光面への埃の付着を防ぐことができる半導体用ＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の半導体用ＩＣソケットは以下の手段を採用する。
すなわち、本発明の一態様に係る半導体用ＩＣソケットは、イメージセンサが装着される装着面を有する台座と、前記台座が設置される設置面と該設置面の反対側に位置するとともに検査基板上に固定される固定面とを有するベースと、前記イメージセンサが前記台座に装着されたとき、前記イメージセンサに対して非接触であり、かつ、前記イメージセンサの背面側に位置する背面領域を覆う蓋部材とを備えている。
【００１３】
本態様の半導体用ＩＣソケットによれば、台座の装着面にイメージセンサを装着したとき、蓋部材によってイメージセンサの背面側に位置する背面領域を非接触で覆うことができる。これによって、イメージセンサのコンタクト面（台座の装着面に装着される半導体パッケージの一面）の反対側に位置する背面に設けられた受光面対して非接触でありながら、受光面への埃の付着を防ぐことができる。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る半導体用ＩＣソケットは、前記ベースに対して前記装着面と直交する直交方向にスライドするように取り付けられたカバーを備え、前記蓋部材は、前記カバーのスライドに従動して前記背面領域を覆いかつ解放する。
【００１５】
本態様の半導体用ＩＣソケットによれば、カバーのスライドに従動して容易に蓋部材を開閉できる。すなわち、イメージセンサが台座に装着されたとき、容易にイメージセンサの背面領域を覆いかつ解放することができる。
【００１６】
また、本発明の一態様に係る半導体用ＩＣソケットは、前記蓋部材を前記カバーに対して回動可能に取り付ける支軸と、前記設置面側から前記固定面側に向かう押込方向に前記カバーをスライドさせる動きに従動して、前記背面領域を解放するように前記蓋部材を前記支軸周りに回動させる解放機構とを備えている。
【００１７】
本態様の半導体用ＩＣソケットによれば、押込方向にカバーをスライドさせることで蓋部材を支軸周りに回動させることができる。これによって、検査基板が位置する固定面側にカバーを押し込むだけでイメージセンサの背面領域を解放することができるので、イメージセンサの装着が容易にできる。
【００１８】
また、本発明の一態様に係る半導体用ＩＣソケットにおいて、前記解放機構は、前記ベースに対して固定され前記直交方向に立設し、前記蓋部材に当接して開方向に押すプッシュロッドを備えている。
【００１９】
本態様の半導体用ＩＣソケットによれば、プッシュロッドによって蓋部材を開方向に押して支軸周りに回動させることができる。これによって、簡便な構造によって蓋部材の回動を実現できる。
【００２０】
また、本発明の一態様に係る半導体用ＩＣソケットにおいて、前記蓋部材は、前記支軸の反対側に位置する先端の縁および該先端の縁の両端に接続された側面の縁に切欠き部を有し、前記カバーは、前記蓋部材が閉状態のときに前記切欠き部に当接するとともに該切欠き部に対応した形状を有する当接部を有する。
【００２１】
本態様の半導体用ＩＣソケットにおいて、カバーは、蓋部材が背面領域を覆う閉状態のときに蓋部材の切欠き部に当接する当接部を有する。これによって、当接部が蓋部材のストッパとなるので、蓋部材の閉状態を維持できる。また、切欠き部に対応した形状の当接部とされているので、蓋部材とカバーとの隙間から背面領域に埃が侵入することを防止できる。
【００２２】
また、本発明の一態様に係る半導体用ＩＣソケットにおいて、前記蓋部材は第１蓋部材と第２蓋部材とを有し、前記第１蓋部材と前記第２蓋部材は、同一の平面内で対向して配置されている。
【００２３】
本態様の半導体用ＩＣソケットによれば、蓋部材は同一の平面内で対向して配置された第１蓋部材と第２蓋部材とを有するので、一枚物の蓋部材とされた場合と比較して、蓋部材が背面領域を解放する開状態において、半導体用ＩＣソケット全体としての高さを抑えることができる。
【００２４】
また、本発明の一態様に係る半導体用ＩＣソケットにおいて、前記第１蓋部材は、前記支軸の反対側に位置する先端の縁に切欠き部を有し、前記第２蓋部材は、前記蓋部材が閉状態のときに前記切欠き部に当接するとともに該切欠き部に対応した形状の当接部を先端に有する。
【００２５】
本態様の半導体用ＩＣソケットによれば、切欠き部に対応した形状の当接部とされているのでので、第１蓋部材と第２蓋部材の隙間から背面領域に埃が侵入することを防止できる。
【００２６】
また、本発明の一態様に係る半導体用ＩＣソケットは、前記固定面から前記設置面に向かう引抜方向に立設し、前記装着面を包囲する筒状のガイドリブを備え、前記蓋部材が閉状態のとき、前記蓋部材が前記ガイドリブの前記引抜方向側の端部に当接する。
【００２７】
本態様の半導体用ＩＣソケットによれば、ガイドリブの当接する端部が蓋部材のストッパとなるので、蓋部材の閉状態を維持できる。また、装着面がガイドリブによって包囲され、かつ、蓋部材が閉状態でありつつガイドリブの端部に当接するので、より確実に背面領域に埃が侵入することを防止できる。
【００２８】
また、本発明の一態様に係る半導体用ＩＣソケットは、前記背面領域を覆うように前記蓋部材を付勢する付勢機構を備えている。
【００２９】
本態様の半導体用ＩＣソケットによれば、蓋部材は背面領域を覆うように付勢されているので、カバーを押込方向にスライドした時を除いて、確実に蓋部材によって背面領域を覆うことができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係る半導体用ＩＣソケットによれば、イメージセンサのコンタクト面の反対側に位置する背面に設けられた受光面に対して非接触でありながら受光面への埃の付着を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態のソケットが備える蓋部材が開状態の斜視図である。
【図２】図１を平面視した平面図である。
【図３】第１実施形態のソケットが備える蓋部材が閉状態の斜視図である。
【図４】図２を平面視した平面図である。
【図５】図４の切断線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける縦断面図である。
【図６】図２の切断線Ｉ−Ｉにおける縦断面図である。
【図７】図２の切断線ＩＩ−ＩＩにおける縦断面図である。
【図８】図４の切断線ＩＶ−ＩＶにおける縦断面図である。
【図９】第２実施形態のソケットが備える蓋部材が開状態とされたときの斜視図である。
【図１０】第２実施形態のソケットが備える蓋部材が閉状態とされたときの斜視図である。
【図１１】図１０の縦断面図である。
【図１２】図９の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下に、本発明に係る半導体用ＩＣソケットについて、図面を参照して説明する。
【００３３】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。
まず、本実施形態の半導体用ＩＣソケット１Ａ（以下、単に「ソケット１Ａ」と言う。）の概要について説明する。
【００３４】
ソケット１Ａは、いわゆるオープントップ型の半導体用ＩＣソケットとされている。図１には、ソケット１Ａが備える蓋部材１８が開状態であるときの斜視図が示されている。また、図２には、図１のソケット１Ａを平面視した図が示されている。ソケット１Ａは、後述するイメージセンサ６０（例えば図５参照）に対してバーンイン試験を実施する際に用いられるソケットであり、図１および図２に示すように、ベース１０と、装着面１２ａを有する台座１２と、ガイドリブ１４と、カバー１６と、蓋部材１８とを備えている。
【００３５】
蓋部材１８は、略四角形状とされ、後述する解放機構によって、図１および図２に示した開状態から図３および図４に示す閉状態になる。蓋部材１８が開状態（図１および図２）のときにイメージセンサ６０を装着面１２ａに装着して、イメージセンサ６０を装着面１２ａに装着した状態で蓋部材１８を閉状態（図３および図４）とした後、図示しない検査基板上でバーンイン試験を実施する。
【００３６】
次に、ソケット１Ａについて詳細に説明する。
図５には、ソケット１Ａが閉状態であるときの縦断面図が示されている。ベース１０は、図で示す下側の面である固定面１０ａ側が図示しない検査基板上に実装される。固定面１０ａには複数本の端子１０ｃが引き出されている。これらの端子１０ｃが図示しない検査基板と電気的に接続される。
【００３７】
ベース１０において、固定面１０ａの反対側（図５において上側）は設置面１０ｂとされている。設置面１０ｂ側には、台座１２が設置されている。台座１２は、設置面１０ｂに対して、図で示す左右方向にスライド可能とされている。台座１２において、ベース１０の設置面１０ｂに対向する面の反対側（図５において上側）の面には、装着面１２ａが形成されている。装着面１２ａには、後述するイメージセンサ６０が載置される。
【００３８】
イメージセンサ６０は薄い板状とされ、図で示す下面がコンタクト面６２とされている。このコンタクト面６２と台座１２の装着面１２ａとが面接触してイメージセンサ６０が装着面１２ａに載置される。コンタクト面６２には、複数の半田ボールが形成されている。複数の半田ボールは、装着面１２ａに設けられた図示しないツイーザ型のコンタクトによってそれぞれ挟持され電気的に接続される。
【００３９】
また、イメージセンサ６０に形成された半田ボールが装着面１２ａに設けられたコンタクトに挟持されることによって、イメージセンサ６０が装着面１２ａに装着・固定される。コンタクトは前述の端子１０ｃと電気的に接続されている。これによって、検査基板とイメージセンサ６０とが電気的に接続されて、バーンイン試験が可能になる。一方、イメージセンサ６０の図で示す上面はセンサ面とされている。このセンサ面には、受光素子を有する受光面が設けられている。
【００４０】
なお、イメージセンサ６０は、前述のような半田ボールが形成されたＢＧＡ（Ball  Grid  Array）型に代えて、格子状に並べられた平面電極パッドが形成されたＬＧＡ（Land  Grid  Array）型のものでも良い。
【００４１】
ベース１０には、装着面１２ａと直交する直交方向（図５において上下方向）にスライド可能なカバー１６が設置されている。図１から図５に示すように、カバー１６は、ベース１０、台座１２およびガイドリブ１４の側部を直交方向にわたって包囲するような筒状の部材とされる。カバー１６は、図示しないばね部材によって、ベース１０に対して、固定面１０ａから設置面１０ｂに向かう引抜方向（同図で示す下から上に向かう方向）に付勢されている。
【００４２】
図５および図６に示すように、カバー１６には、支軸２０回りに蓋部材１８が回動自在に設置されている。支軸２０としては、例えば、蓋部材１８の端部に挿入されるピン部材が用いられる。蓋部材１８が図５に示す閉状態のとき、イメージセンサ６０のコンタクト面６２の反対側に位置する背面（以下、「上面６４」と言う。）側に位置する背面領域８０を蓋部材１８が覆うような状態となる。一方、蓋部材１８が図６に示す開状態のときは、蓋部材１８が背面領域８０を解放するような状態となる。
【００４３】
蓋部材１８が閉状態のときであってイメージセンサ６０が装着されているとき（図５の状態）、蓋部材１８の底面１９（蓋部材１８が閉状態のときに背面領域８０に接する面）からイメージセンサ６０の上面６４までの距離はおよそ０．１ｍｍ〜５．０ｍｍ程度である。また、蓋部材１８が閉状態のときであってイメージセンサ６０が装着されていないとき、蓋部材１８の底面１９から装着面１２ａまでの距離はおよそ０．１ｍｍ〜５．０ｍｍ程度である。
【００４４】
蓋部材１８は、付勢機構２６によって、常に背面領域８０を覆う方向（閉状態となる方向）に回動するように付勢されている。付勢機構２６としては、例えば、図３から図５に示すような、ねじりばねが用いられる。ねじりばねは支軸２０に対して設けられ、一端がカバー１６に接続されて他端が蓋部材１８に接触している。なお、付勢機構２６は、図示されたねじりばねに限定されるものではなく、蓋部材１８が背面領域８０を覆う方向に回動するように蓋部材１８を付勢するものであれば良い。
【００４５】
図１，図５，図６，図７に示すように、支軸２０の反対側に位置する蓋部材１８の先端側の縁、およびその縁の両端に接続された側面側の縁には、切欠き部２２が形成されている。すなわち、略四角形状の蓋部材１８の四辺のうち、支軸２０が挿入された側の一辺を除いた三辺の周縁に沿って切欠き部２２が形成されている。
【００４６】
切欠き部２２は、前述した三辺の周縁に沿って蓋部材１８の底面１９側から板厚方向に切り欠かれている。また、切欠き部２２の縦断面は矩形状とされている。なお、切欠き部２２の形状は、この形状に限定されるものではなく、蓋部材１８の底面１９側から切り欠かれた形状であれば良く、例えば、円弧形状や階段形状、またはこれらの組み合わせ形状であっても良い。
【００４７】
また、図１，図５，図６に示すように、蓋部材１８が閉状態のときに切欠き部２２に対向するカバー１６の壁部には、当接部２４が設けられている。当接部２４は、蓋部材１８が閉状態のときに、切欠き部２２に底面１９側から当接して、切欠き部２２の形状に対応する凸状とされている。これによって、当接部２４の突出方向において、切欠き部２２と当接部２４とが重なり合う。
【００４８】
ガイドリブ１４は、装着面１２ａを包囲するような筒状とされている。ガイドリブ１４は、固定面１０ａから設置面１０ｂに向かう引抜方向（同図で示す下から上に向かう方向）に立設している。
【００４９】
図５に示すように、ガイドリブ１４は、蓋部材１８が閉状態になり背面領域８０を覆ったとき、引抜方向側の端部が蓋部材１８の底面１９に当接するような高さ、またはそれ以下の高さに設定される。ガイドリブ１４は図示しないフックによってベース１０に対して離脱しないように設置され、かつ、台座１２のスライドに従動するように構成されている。
【００５０】
次に、蓋部材１８を閉状態から開状態に回動させる解放機構について説明する。
解放機構は、図５および図６に示すように、ベース１０に基端を有する棒状のプッシュロッド２８を備えている。プッシュロッド２８は、装着面１２ａに直交する方向に立設している。
【００５１】
プッシュロッド２８は、その先端（図で示す上端であり、基端と反対側の端部）が蓋部材１８の底面１９に当接するように構成されている。プッシュロッド２８の先端側は、四半円弧にラウンド加工されたＲ部２９とされている。さらに、Ｒ部２９の上端がＲ上端３０とされる。蓋部材１８が閉状態のときに（図５の状態）、Ｒ上端３０が蓋部材１８の底面１９に当接する。なお、本実施形態の場合、図１に示すように、２本のプッシュロッド２８が形成されているが、１本であっても良いし、３本以上であっても良い。
【００５２】
プッシュロッド２８は、次のように作用する。すなわち、カバー１６を設置面１０ｂから固定面１０ａに向かう押込方向（図５および図６で示す上から下に向かう方向）にスライドさせたとき、プッシュロッド２８はベース１０に対して固定されているので、プッシュロッド２８のＲ部２９が蓋部材１８を底面１９側から押し上げる。それに加えて、蓋部材１８は支軸２０によって回動自在に支持されている。結果として、プッシュロッド２８が力点となり、蓋部材１８は支軸２０周りに回動されるように背面領域８０を解放することになる。すなわち、蓋部材１８が開状態になる。このとき、前述の通り、カバー１６はベース１０に対して引抜方向に付勢されている。このため、カバー１６に押込方向の負荷を加えることで蓋部材１８を開状態とすることができる。反対に、カバー１６に負荷を加えない状態（待機状態）のとき、蓋部材１８は付勢機構２６によって閉状態となる。
【００５３】
なお、プッシュロッド２８にＲ部２９を形成することで、プッシュロッド２８と蓋部材１８とが滑らかに摺動する。
【００５４】
また、プッシュロッド２８の立設する位置、すなわち、Ｒ上端３０の位置を、支軸２０側に寄せることで、プッシュロッド２８の立設する長さを抑えることができる。つまり、ソケット１Ａ全体としての高さを押さえることができる。
【００５５】
ただし、支軸２０側に寄せ過ぎると、力点としてのプッシュロッド２８と支軸２０との距離が短くなり、蓋部材１８の回動に大きな力が必要になる。換言すると、カバー１６を押込み方向にスライドさせるために必要な力が大きくなってしまう。したがって、プッシュロッド２８の位置や長さは図に示された形態に限らずソケット１Ａの仕様に合わせて適宜設計されることが好ましい。
【００５６】
カバー１６を押込方向にスライドさせることで、前述のように台座１２もスライドする。台座１２のスライドは図示しない機構によって行われ、スライドにともなって装着面１２ａに設けられた図示しないツイーザ型のコンタクトが開閉する。詳細には、カバー１６を押込方向にスライドさせたときにツイーザ型のコンタクトは開状態となる。
【００５７】
また、カバー１６を引抜方向にスライドさせたときにツイーザ型のコンタクトは閉状態となる。すなわち、蓋部材１８が背面領域８０を解放したときにツイーザ型のコンタクトは開状態となり、それと同時にイメージセンサ６０を装着面１２ａに装着することができる。
【００５８】
そして、蓋部材１８が背面領域８０を覆ったときにツイーザ型のコンタクトは閉状態となり、それと同時にイメージセンサ６０のコンタクト面６２に形成された複数の半田ボールをコンタクトが挟持することで、イメージセンサ６０が装着面１２ａに固定される。
【００５９】
さらに、図７および図８に示すように、カバー１６のスライドに伴って鉤状のラッチ３１が開閉する。ラッチ３１は、蓋部材１８の幅方向において台座１２を挟んで対向し、鉤状の先端がそれぞれ台座１２側を向くように設けられている。蓋部材１８の幅方向とは、蓋部材１８上において、支軸２０が挿入される方向であり、図７および図８で示す左右方向である。
【００６０】
ラッチ３１は、スプリング３２を介してベース１０に接続されている。ラッチ３１は、蓋部材１８が閉状態のときに（図８の状態）、台座１２に装着されたイメージセンサ６０の上面６４をその鉤状の先端が接触するようにスプリング３２によって付勢されている。なお、ラッチ３１はイメージセンサ６０を押さえ付けて固定するものではなく、イメージセンサ６０のずれを抑制するように軽く接触するものである。また、ラッチ３１は、蓋部材１８が開状態のときに、台座１２の背面領域８０側を解放する。これによってイメージセンサ６０の装脱着が可能となる。なお、本発明において、ラッチ３１は必要構成要件ではない。
【００６１】
本実施形態においては、以下の効果を奏する。
蓋部材１８によって、台座１２の装着面１２ａにイメージセンサ６０を装着したとき、イメージセンサ６０の上面６４側に位置する背面領域８０を非接触で覆うことができる。これによって、イメージセンサ６０のコンタクト面６２の反対側に位置する上面６４に設けられた受光面に対して非接触でありながら受光面への埃の付着を防ぐことができる。
【００６２】
また、プッシュロッド２８の簡便な構造を採用することで、カバー１６のスライドに従動して容易に蓋部材１８を開閉できる。すなわち、イメージセンサ６０が台座１２に装着されたとき、容易にイメージセンサ６０の背面領域８０を覆いかつ解放することができる。
【００６３】
また、蓋部材１８が背面領域８０を覆う閉状態のときに蓋部材１８の切欠き部２２に当接する当接部２４がカバー１６に形成されている。これによって、当接部２４が蓋部材１８のストッパとなるので、蓋部材１８の閉状態を維持できる。また、切欠き部２２に対応した形状の当接部２４とされ重なり合う部分が設けられるので、蓋部材１８とカバー１６との隙間から背面領域８０に埃が侵入することを防止できる。
【００６４】
また、蓋部材１８が閉状態のときにガイドリブ１４の引抜方向側の端部を蓋部材１８の底面１９と当接するように設計した場合、ガイドリブ１４は蓋部材１８のストッパとなるので、蓋部材１８の閉状態を維持できる。また、装着面１２ａがガイドリブ１４によって包囲され、かつ、蓋部材１８が背面領域８０を覆いつつガイドリブ１４の端部に当接するので、より確実に背面領域８０に埃が侵入することを防止できる。
【００６５】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態について図面を用いて説明する。
本実施形態のソケット１Ｂは、第１実施形態と蓋部材１８の形状が異なり、その他の点については同様である。したがって、第１実施形態と異なる点についてのみ説明し、その他は同一の符号を用いてその説明を省略する。
【００６６】
蓋部材１８は、図９から図１２に示すように、第１蓋部材１８ａと第２蓋部材１８ｂとを有する。第１蓋部材１８ａと第２蓋部材１８ｂとは、装着面１２ａと平行な平面内で対向するように設置されている。また、第１蓋部材１８ａと第２蓋部材１８ｂとは、それぞれが支軸２０ａ，支軸２０ｂによって回動自在に支持され、それぞれに対して解放機構としてのプッシュロッド２８ａ，プッシュロッド２８ｂが設けられている。
【００６７】
図１１および図１２の場合、紙面左側が第１蓋部材１８ａとされ、第１蓋部材１８ａの底面１９ａにプッシュロッド２８ａが当接する。一方、紙面右側が第２蓋部材１８ｂとされ、第２蓋部材１８ｂの底面１９ｂにプッシュロッド２８ｂが当接する。
【００６８】
上述した解放機構のプッシュロッド２８ａ，プッシュロッド２８ｂによって、第１蓋部材１８ａと第２蓋部材１８ｂとは、図９および図１０、並びに、図１１および図１２に示すように、観音開き形式に開閉する。
【００６９】
第１蓋部材１８ａの支軸２０ａの反対側に位置する先端の縁には、図１１および図１２に示すように、切欠き部２２が形成されている。また、第２蓋部材１８ｂの支軸２０ｂの反対側に位置する先端の縁には、第１蓋部材１８ａに形成された切欠き部２２に底面１９側から当接して、切欠き部２２の形状に対応する凸状の当接部２４が形成されている。
【００７０】
支軸２０ａと支軸２０ｂとを結ぶ方向において、プッシュロッド２８ａに設けられたＲ部２９ａのＲ上端３０ａと支軸２０ａとの距離は、プッシュロッド２８ｂに設けられたＲ部２９ｂのＲ上端３０ｂと支軸２０ｂとの距離よりも短く設定されている。
【００７１】
これによって、図１２に示すように、カバー１６をスライドさせたときに、第１蓋部材１８ａの回動角度よりも第２蓋部材１８ｂの回動角度を小さくすることができる。そうすると、例えば、カバー１６を引抜方向にスライドさせることで、切欠き部２２が形成された第１蓋部材１８ａと当接部２４が形成された第２蓋部材１８ｂとを開状態から閉状態に回動させているときであっても、第１蓋部材１８ａの先端側と第２蓋部材１８ｂの先端側との位置が異なるので互いに接触することがない。仮に、開状態から閉状態に回動させているときに第１蓋部材１８ａの先端側と第２蓋部材１８ｂの先端側とが接触してしまうと、第１蓋部材１８ａと第２蓋部材１８ｂとがその先端側において互いに支え合うような形態となって、回動方向に拘束し合うので閉状態とすることができない。
【００７２】
本実施形態においては、以下の効果を奏する。
第１蓋部材１８ａと第２蓋部材１８ｂとを有する蓋部材１８によって、台座１２の装着面１２ａにイメージセンサ６０を装着したとき、イメージセンサ６０の上面６４側に位置する背面領域８０を非接触で覆うことができる。これによって、イメージセンサ６０のコンタクト面６２の反対側に位置する上面６４に設けられた受光面に対して非接触でありながら受光面への埃の付着を防ぐことができる。
【００７３】
また、プッシュロッド２８の簡便な構造を採用することで、カバー１６のスライドによって容易に蓋部材１８を開閉できる。すなわち、イメージセンサ６０が台座１２に装着されたとき、容易にイメージセンサ６０の背面領域８０を覆いかつ解放することができる。
【００７４】
また、蓋部材１８が閉状態のときにガイドリブ１４の引抜方向側の端部を蓋部材１８の底面１９と当接するように設計した場合、ガイドリブ１４は蓋部材１８のストッパとなるので、蓋部材１８の閉状態を維持できる。また、装着面１２ａがガイドリブ１４によって包囲され、かつ、蓋部材１８が背面領域８０を覆いつつガイドリブ１４の端部に当接するので、より確実に背面領域８０に埃が侵入することを防止できる。
【００７５】
また、蓋部材１８は第１蓋部材１８ａと第２蓋部材１８ｂとを有するので、例えば一枚物の蓋部材とされた場合と比較して、第１蓋部材１８ａと第２蓋部材１８ｂの開放時のソケット１Ｂ全体としての高さを抑えることができる。
【００７６】
また、第１蓋部材１８ａに形成された切欠き部２２に対応した形状の当接部２４が第２蓋部材１８ｂに形成されているのでので、第１蓋部材１８ａと第２蓋部材１８ｂとの隙間から背面領域８０に埃が侵入することを防止できる。
【００７７】
なお、図９および図１０においては、ねじりばね等の付勢機構２６が示されていないが、第１実施形態と同様に、付勢機構２６を設けても良い。
【符号の説明】
【００７８】
１（１Ａ，１Ｂ）  半導体用ＩＣソケット（ソケット）
１０  ベース
１０ａ  固定面
１０ｂ  設置面
１０ｃ  端子
１２  台座
１２ａ  装着面
１４  ガイドリブ
１６  カバー
１８  蓋部材
１８ａ  第１蓋部材
１８ｂ  第２蓋部材
１９  底面
２０，２０ａ，２０ｂ  支軸
２２  切欠き部
２４  当接部
２６  付勢機構
２８，２８ａ，２８ｂ  プッシュロッド（解放機構）
２９，２９ａ，２９ｂ  Ｒ部
３０，３０ａ，３０ｂ  Ｒ上端
３１  ラッチ
３２  スプリング
６０  イメージセンサ
６２  コンタクト面
６４  背面
８０  背面領域
【図１】
2020017455.tif 000003
【図２】
2020017455.tif 000004
【図３】
2020017455.tif 000005
【図４】
2020017455.tif 000006
【図５】
2020017455.tif 000007
【図６】
2020017455.tif 000008
【図７】
2020017455.tif 000009
【図８】
2020017455.tif 000010
【図９】
2020017455.tif 000011
【図１０】
2020017455.tif 000012
【図１１】
2020017455.tif 000013
【図１２】
2020017455.tif 000014