(57)【要約】【課題】材料歩留まりを改善したアイレットの製造方法を提供すること。【解決手段】本アイレットの製造方法は、金属線材を切断して金属素材を形成する工程と、前記金属素材に圧力を加え、前記金属素材の一方の面及び他方の面を平坦化する工程と、一方の面及び他方の面を平坦化した前記金属素材を圧造加工し、前記金属素材よりも幅が拡大した基体を形成する工程と、前記基体を打ち抜いて、前記基体を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属線材を切断して金属素材を形成する工程と、
前記金属素材に圧力を加え、前記金属素材の一方の面及び他方の面を平坦化する工程と、
一方の面及び他方の面を平坦化した前記金属素材を圧造加工し、前記金属素材よりも幅が拡大した基体を形成する工程と、
前記基体を打ち抜いて、前記基体を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、を有するアイレットの製造方法。
【請求項２】
前記平坦化する工程では、前記金属素材に、前記金属素材の幅が拡大しない範囲の圧力を加える請求項１に記載のアイレットの製造方法。
【請求項３】
前記平坦化する工程は、前記金属素材の一方の面側から前記金属素材に圧力を加える工程と、前記金属素材の他方の面側から前記金属素材に圧力を加える工程と、を含む請求項１又は２に記載のアイレットの製造方法。
【請求項４】
前記基体を形成する工程では、前記基体の一方の面及び他方の面と外周面との境界部にダレが形成され、
前記基体を形成する工程の後に、前記基体に圧力を加え、前記基体の一方の面と外周面との境界部に形成されたダレ、前記基体の他方の面と外周面との境界部に形成されたダレ、の少なくとも一方のダレを小さくする工程を有する請求項１乃至３の何れか一項に記載のアイレットの製造方法。
【請求項５】
前記ダレを小さくする工程は、前記基体の一方の面側から前記基体に圧力を加える工程と、前記基体の他方の面側から前記基体に圧力を加える工程と、を含む請求項４に記載のアイレットの製造方法。
【請求項６】
前記貫通孔を形成する工程では、前記基体を一方の面から他方の面に打ち抜き、
前記貫通孔は、前記基体の一方の面側に形成された所定の内径を有する第１孔部と、前記第１孔部から前記基体の他方の面に向かって内径が漸増する第２孔部と、を有する形状に形成される請求項１乃至５の何れか一項に記載のアイレットの製造方法。
【請求項７】
前記貫通孔を形成する工程では、前記第１孔部の内周面は、前記基体の外周面よりも平滑度が高い面に形成される請求項６に記載のアイレットの製造方法。
【請求項８】
前記貫通孔を形成する工程では、円柱部と、円錐台部と、逆円錐台部とが連続的に形成された形状のポンチを、前記逆円錐台部側が先に前記基体と接するように前記基体上に配置し、前記基体を打ち抜く請求項１乃至７の何れか一項に記載のアイレットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アイレットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、レーザダイオードを備えた発光装置において、金属製のアイレットが用いられている。このような発光装置において、アイレットは一般に円板状であり、アイレット上にはレーザダイオードが搭載され、必要に応じヒートシンク等が設けられる。又、アイレットと絶縁され、レーザダイオードと電気的に接続されるリードが設けられる。アイレットは、発光装置以外の製品に用いられる場合もある。
【０００３】
アイレットは、例えば、プレス加工により製造することができる。具体的には、板状の金属素材を準備し、金属素材を打ち抜いて金属素材よりも小径の円板状の一次加工品を形成し、更に一次加工品の外周部分をシェービングにより除去して二次加工品を形成する。又、必要に応じて、二次加工品にプレス加工や切削加工により貫通孔の形成等を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１５／１１３７４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のアイレットの製造方法では、アイレットは主にプレス加工により製造されるが、プレス加工は材料歩留まりが悪く９０％以上が廃棄処分となる場合がある。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、材料歩留まりを改善したアイレットの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本アイレットの製造方法は、金属線材を切断して金属素材を形成する工程と、前記金属素材に圧力を加え、前記金属素材の一方の面及び他方の面を平坦化する工程と、一方の面及び他方の面を平坦化した前記金属素材を圧造加工し、前記金属素材よりも幅が拡大した基体を形成する工程と、前記基体を打ち抜いて、前記基体を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、を有することを要件とする。
【発明の効果】
【０００８】
開示の技術によれば、材料歩留まりを改善したアイレットの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施の形態に係るアイレットを例示する図である。
【図２】第１の実施の形態に係るアイレットの製造工程を例示する図（その１）である。
【図３】第１の実施の形態に係るアイレットの製造工程を例示する図（その２）である。
【図４】第１の実施の形態に係るアイレットの製造工程を例示する図（その３）である。
【図５】比較例に係るアイレットを例示する断面図である。
【図６】第１の実施の形態の変形例に係るアイレットを例示する図（その１）である。
【図７】第１の実施の形態の変形例に係るアイレットを例示する図（その２）である。
【図８】第１の実施の形態の変形例に係るアイレットの製造工程を例示する図である。
【図９】第２の実施の形態に係る発光装置を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１１】
〈第１の実施の形態〉
［第１の実施の形態に係るアイレットの構造］
まず、第１の実施の形態に係るアイレットの構造について説明する。図１は、第１の実施の形態に係るアイレットを例示する図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００１２】
図１を参照するに、第１の実施の形態に係るアイレット１は、基体１１と、貫通孔１２とを有している。
【００１３】
基体１１は円板状の部材である。基体１１の一方の面１１ａ及び他方の面１１ｂと外周面１１ｃとの境界部には、ダレが形成されていてもよい。
【００１４】
なお、本願において、円板状とは、平面形状が略円形で所定の厚さを有するものを指す。直径に対する厚さの大小は問わない。又、部分的に凹部や凸部、貫通孔等が形成されているものも含むものとする。又、本願において、平面視とは対象物を基体１１の一方の面１１ａの法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物を基体１１の一方の面１１ａの法線方向から視た形状を指すものとする。
【００１５】
基体１１の外径は、特に制限がなく、目的に応じて適宜決定できるが、例えば、φ３〜φ８ｍｍ程度とすることができる。基体１１の厚さは、特に制限がなく、目的に応じて適宜決定できるが、例えば、１〜５ｍｍ程度とすることができる。
【００１６】
基体１１は、例えば、コバール（鉄にニッケル、コバルトを配合した合金）、鉄、鉄−ニッケル合金、ＳＵＳ３０４（ステンレス鋼）等の金属材料から形成することができる。基体１１の表面にめっきを施してもよい。
【００１７】
貫通孔１２は、基体１１の中心に形成され、基体１１の一方の面１１ａから他方の面１１ｂに貫通している。貫通孔１２は、基体１１の一方の面１１ａ側に形成された所定の内径（略一定の内径）を有する第１孔部１２１と、第１孔部１２１から基体１１の他方の面１１ｂに向かって内径が漸増するテーパ形状の第２孔部１２２とを有する形状である。第２孔部１２２は、第１孔部１２１と連続的に形成されている。第１孔部１２１と第２孔部１２２とは、例えば、同心的に形成することができる。
【００１８】
アイレット１において、基体１１の外周面１１ｃは圧造加工面であり、貫通孔１２の第１孔部１２１の内周面１２１ａはせん断面であり、貫通孔１２の第２孔部１２２の内周面１２２ａ（テーパ面）は破断面である。
【００１９】
ここで、せん断面とは、プレス用金型の刃先により打ち抜かれて切断される平滑な面であり、ほぼ設計寸法通りの径が得られる。又、破断面とは、プレス用金型の刃先により押し込まれた材料で引きちぎるように切断される粗い面であり、設計寸法通りの径は得られない。又、圧造加工面とは、圧造加工（金属に圧力を加えて塑性変形させ、所定の形状に成形する加工方法）により形成された比較的平滑な面であるが、せん断面よりは平滑度が低い。
【００２０】
［第１の実施の形態に係るアイレットの製造方法］
次に、第１の実施の形態に係るアイレットの製造方法について説明する。図２〜図４は、第１の実施の形態に係るアイレットの製造工程を例示する図である。
【００２１】
まず、図２（ａ）に示す工程では、コバール、鉄、鉄−ニッケル合金、ＳＵＳ３０４等の金属材料から形成された円柱状の金属素材９０を準備する。金属素材９０は、例えば、金属線材を切断することで形成できる。図２（ａ）において、９０ａは金属素材９０の一方の面、９０ｂは金属素材９０の他方の面、９０ｃは金属素材９０の外周面を示している。金属素材９０の一方の面９０ａ及び他方の面９０ｂは切断面であるため平坦ではない。
【００２２】
次に、図２（ｂ）に示す工程では、金属素材９０の一方の面９０ａ及び他方の面９０ｂの平坦化を行う。具体的には、まず、金属素材９０をダイス８００の平面形状が円形の凹部８００ｘ内に配置し、更に、金属素材９０の一方の面９０ａ上に円板状のポンチ８１０を配置する。ポンチ８１０及び凹部８００ｘの径は金属素材９０の径に合わせて形成されており、ポンチ８１０の外周面及び金属素材９０の外周面９０ｃがダイス８００の凹部８００ｘの内周面に接するように配置される。なお、一般に、ダイス８００は複数の部品を組み合わせて構成されている。後述の他のダイスについても同様である。
【００２３】
そして、ポンチ８１０を凹部８００ｘと嵌合させながら凹部８００ｘに沿って矢印方向に下降させ、金属素材９０に、金属素材９０の幅が拡大しない範囲（径が拡大しない範囲）の圧力を加え、金属素材９０の一方の面９０ａ及び他方の面９０ｂを平坦化する。金属素材９０の一方の面９０ａ及び他方の面９０ｂを平坦化することで、図３（ｂ）に示す圧造加工の工程で作製される基体１１を設計通りの形状に加工することが容易となる。
【００２４】
金属素材９０の一方の面９０ａ及び他方の面９０ｂを平坦化する工程は、金属素材９０の一方の面９０ａ側から金属素材９０に圧力を加える工程と、金属素材９０の他方の面９０ｂ側から金属素材９０に圧力を加える工程とを含むことが好ましい。金属素材９０の他方の面９０ｂ側から金属素材９０に圧力を加える工程は、金属素材９０を上下反転させて凹部８００ｘ内に配置することで実施可能である。
【００２５】
必要に応じて、金属素材９０の一方の面９０ａ側から金属素材９０に圧力を加える工程と、金属素材９０の他方の面９０ｂ側から金属素材９０に圧力を加える工程を複数回繰り返し、金属素材９０の一方の面９０ａ及び他方の面９０ｂ平坦度を向上させてもよい。
【００２６】
次に、図３（ａ）に示す工程では、一方の面９０ａ及び他方の面９０ｂが平坦化された金属素材９０をダイス９００の平面形状が円形の凹部９００ｘ内に配置し、更に、金属素材９０の一方の面９０ａ上に円板状のポンチ９１０を配置する。凹部９００ｘの径は形成される基体１１の径に合わせて形成されており、基体１１の径よりも小径の金属素材９０が凹部９００ｘの略中央部に配置される。そのため、金属素材９０の外周面９０ｃと凹部９００ｘの内周面との間には、平面視で環状の隙間９００ｓが形成される。ポンチ９１０の径は形成される基体１１の径に合わせて形成されており、ダイス９００の凹部９００ｘと嵌合可能である。
【００２７】
次に、図３（ｂ）に示す工程では、金属素材９０を圧造加工し、金属素材９０よりも幅が拡大した（径が拡大した）円板状の基体１１を形成する。具体的には、ポンチ９１０をダイス９００の凹部９００ｘと嵌合させながら凹部９００ｘに沿って矢印方向に下降させ、金属素材９０に圧力を加えて、金属素材９０の外周面９０ｃが凹部９００ｘの内周面と接する程度に塑性変形させる。これにより、一方の面１１ａ、他方の面１１ｂ、及び外周面１１ｃを備えた円板状の基体１１が形成される。基体１１の外周面１１ｃは、圧造加工面となる。圧造加工により、基体１１の一方の面１１ａ及び他方の面１１ｂと外周面１１ｃとの境界部に、ダレが形成される。
【００２８】
圧造加工では、基体１１の一方の面１１ａ及び他方の面１１ｂと外周面１１ｃとの境界部に、比較的大きなダレが形成される。このダレが要求仕様を超えている場合には、基体１１を形成する工程の後に、ポンチ９１０をダイス９００の凹部９００ｘと嵌合させながら凹部９００ｘに沿って矢印方向に下降させ、基体１１に圧力を加えてダレを小さくする工程を設ければよい。
【００２９】
必要に応じて、基体１１の一方の面１１ａ側から基体１１に圧力を加える工程、及び／又は他方の面１１ｂ側から基体１１に圧力を加える工程を複数回繰り返し、ダレをより小さくしてもよい。
【００３０】
次に、図４（ａ）に示す工程では、孔開けポンチとしてＰＷ（Press Working）ポンチ９２０を準備する。ＰＷポンチ９２０は、円柱部９２１と、円錐台部９２２と、逆円錐台部９２３とが連続的に形成された形状である。円錐台部９２２は、円柱部９２１側から逆円錐台部９２３側に向かうにしたがって径が拡大するテーパ形状である。逆円錐台部９２３は、円錐台部９２２側からＰＷポンチ９２０の先端側に向かうにしたがって径が縮小するテーパ形状である。但し、孔開けポンチとしてＰＷポンチ９２０を用いることは一例であり、ＰＷポンチ９２０とは形状の異なる孔開けポンチを用いてもよい。
【００３１】
次に、図４（ｂ）に示す工程では、基体１１をダイス９３０の平面形状が円形の凹部９３０ｘ内に配置する。凹部９３０ｘの底面の中央には、貫通孔９３０ｙが形成されている。そして、基体１１の略中央部をＰＷポンチ９２０で一方の面１１ａから他方の面１１ｂに打ち抜いて（プレス加工して）、基体１１を厚さ方向に貫通する貫通孔１２を形成する。なお、ＰＷポンチ９２０は、逆円錐台部９２３側が先に基体１１と接するように基体１１上に配置し、基体１１を打ち抜く。
【００３２】
貫通孔１２は、基体１１の一方の面１１ａ側に形成された所定の内径を有する第１孔部１２１と、第１孔部１２１から基体１１の他方の面１１ｂに向かって内径が漸増する第２孔部１２２とを有する形状に形成される。貫通孔１２の第１孔部１２１の内周面１２１ａはせん断面となり、貫通孔１２の第２孔部１２２の内周面１２２ａ（テーパ面）は破断面となる。貫通孔１２の第１孔部１２１の内周面１２１ａはせん断面であるから、圧造加工面である基体１１の外周面１１ｃよりも平滑度が高い面に形成される。以上により、基体１１に貫通孔１２が形成されたアイレット１が完成する。
【００３３】
なお、ＰＷポンチ９２０は、ＰＷポンチ９２０と共に凹部９３０ｘ内に挿入される図示しない押さえ入れ子（ストリッパ）に上下動可能な状態で固定されている。これにより、基体１１に対してＰＷポンチ９２０を位置決めすることができる。
【００３４】
ここで、比較例を交えながら、アイレット１が奏する効果について説明する。図５は、比較例に係るアイレットを例示する断面図であり、図１（ｂ）に対応する断面を示している。
【００３５】
図５（ａ）に示すアイレット１０は、基体１０１及び貫通孔１０２を何れも切削加工で形成する例である。例えば、基体１０１よりも径が大きな金属素材を準備し、準備した金属素材の一方の面、他方の面、及び外周面に切削加工を施して基体１０１を形成する。そして、基体１０１に切削加工により貫通孔１０２を形成する。この場合、アイレット１０において、基体１０１の一方の面１０１ａ、他方の面１０１ｂ、及び外周面１０１ｃは切削面となる。又、貫通孔１０２の内周面１０２ａは切削面となる。切削面には、切削加工痕を視認することができる。切削加工痕は、例えば、螺旋状に形成される。
【００３６】
図５（ｂ）に示すアイレット２０は、基体２０１及び貫通孔２０２を何れもプレス加工で形成する例である。例えば、基体２０１よりも径が大きな金属素材を準備し、準備した金属素材にプレス加工を施し、シェービング代を残して金属素材の外周側を潰す。次に、プレス加工により、シェービング代を残した金属素材に貫通孔２０２を形成する。そして、貫通孔２０２を形成した金属素材の外周をシェービングすることで、貫通孔２０２を有する基体２０１が形成される。
【００３７】
この場合、アイレット２０において、基体２０１の外周面２０１ｃの他方の面２０１ｂ側にテーパ面２０１ｄが形成される。又、基体２０１の一方の面２０１ａ側に位置する第１孔部２２１と、基体２０１の他方の面２０１ｂ側に位置する第２孔部２２２とを備えた貫通孔２０２が形成される。アイレット２０において、基体２０１の外周面２０１ｃはせん断面となり、テーパ面２０１ｄは破断面となる。又、貫通孔２０２の第１孔部２２１の内周面２２１ａはせん断面となり、貫通孔２０２の第２孔部２２２の内周面２２２ａ（テーパ面）は破断面となる。
【００３８】
図５（ｃ）に示すアイレット３０は、基体３０１をプレス加工で形成し、貫通孔３０２は切削加工で形成する例である。例えば、基体３０１よりも径が大きな金属素材を準備し、準備した金属素材にプレス加工を施し、金属素材の外周側を打ち抜く。そして、基体３０１に切削加工により貫通孔３０２を形成する。
【００３９】
この場合、アイレット３０において、基体３０１の外周面３０１ｃの他方の面３０１ｂ側にテーパ面３０１ｄ形成される。アイレット３０において、基体３０１の外周面３０１ｃはせん断面となり、テーパ面３０１ｄは破断面となる。又、貫通孔３０２の内周面３０２ａは切削面となる。切削面には、切削加工痕を視認することができる。
【００４０】
図５（ｄ）に示すアイレット４０は、基体４０１を圧造加工で形成し、貫通孔４０２は切削加工で形成する例である。例えば、基体４０１よりも径が小さな金属素材を準備し、準備した金属素材に圧造加工を施して基体４０１を作製する。そして、基体４０１に切削加工により貫通孔４０２を形成する。
【００４１】
この場合、アイレット４０において、基体４０１の外周面４０１ｃは圧造加工面となる。又、貫通孔４０２の内周面４０２ａは切削面となる。切削面には、切削加工痕を視認することができる。
【００４２】
図５（ａ）に示すアイレット１０は、基体１０１及び貫通孔１０２を何れも切削加工で形成するため、加工スピードが上がらず、加工時間が長くなる。１分間に作製できるアイレット１０は、例えば、数個程度である。
【００４３】
図５（ｂ）に示すアイレット２０は、基体２０１及び貫通孔２０２を何れもプレス加工で形成するため、材料歩留まりが悪く９０％以上が廃棄処分となる場合がある。但し、基体２０１及び貫通孔２０２を何れもプレス加工で形成するため、加工時間は短い。１分間に作製できるアイレット２０は、例えば、数十個程度である。
【００４４】
図５（ｃ）に示すアイレット３０は、基体３０１をプレス加工で形成し、貫通孔３０２は切削加工で形成する。そのため、プレス加工部分では図５（ｂ）に示すアイレット２０と同様に材料歩留まりが悪く、切削加工部分では図５（ａ）に示すアイレット１０と同様に加工時間が長くなる。
【００４５】
図５（ｄ）に示すアイレット４０は、基体４０１を圧造加工で形成するため、プレス加工で形成する場合と比べると材料歩留まりが改善され、切削加工で形成する場合と比べると加工時間が短くなる。しかし、貫通孔４０２は切削加工で形成するため、工程全体の加工時間は大幅には改善されない。又、圧造装置と切削装置が必要になる点もデメリットである。
【００４６】
これに対して、図１に示すアイレット１は、基体１１を圧造加工で形成するため、プレス加工で形成する場合と比べると材料歩留まりが改善され、切削加工で形成する場合と比べると加工時間が短くなる。又、貫通孔１２をプレス加工で形成するため、切削加工で形成する場合と比べると加工時間が短くなる。又、基体１１を圧造加工で形成する工程と貫通孔１２をプレス加工で形成する工程は、フォーマと称される圧造機１台で行うことが可能である。
【００４７】
このように、アイレット１では、基体１１を圧造加工で形成し、貫通孔１２をプレス加工で形成するため、従来の加工方法に比べて、材料歩留まり及び加工時間を大幅に改善できる。材料歩留まりに関しては、例えば、十数％程度の廃棄処分に抑制可能である。加工時間に関しては、例えば、図５（ｂ）に示すアイレット２０と同程度とすることが可能である。
【００４８】
なお、基体１１の他方の面１１ｂ側にザグリを形成し、ザグリを形成して薄化した部分にプレス加工により貫通孔１２を形成する方法も考えられる。しかし、この方法は、基体１１にザグリを形成する工程が追加になるため、その分加工時間が増え、又、ザグリ用の設備が必要になるため、好ましくない。
【００４９】
〈第１の実施の形態の変形例〉
第１の実施の形態の変形例では、第１の実施の形態とは形状が異なるアイレットの例を示す。なお、第１の実施の形態の変形例において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
【００５０】
図６は、第１の実施の形態の変形例に係るアイレットを例示する図（その１）であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００５１】
図６を参照するに、アイレット１Ａは、基体１１と、貫通孔１２とを有しているが、貫通孔１２の位置が基体１１の中心からオフセットしている点が、アイレット１（図１参照）と相違する。アイレット１Ａのように貫通孔１２の位置が基体１１の中心からオフセットしている場合も、図２〜図４を参照して説明した方法により作製することが可能である。
【００５２】
図７は、第１の実施の形態の変形例に係るアイレットを例示する図（その２）であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【００５３】
図７を参照するに、アイレット１Ｂは、基体１１が、外周面１１ｃに段差を有する基体１１Ｂに置換された点が、アイレット１（図１参照）と相違する。
【００５４】
基体１１Ｂは、円板状の部材であり、小径部１１１と、テーパ部１１２と、大径部１１３とを有している。小径部１１１の一方の側にテーパ部１１２、大径部１１３が順次位置しており、基体１１Ｂの外周面１１ｃにおいてテーパ部１１２の部分が段差を有している。テーパ部１１２の小径部１１１側の径は小径部１１１の径と同じであり、テーパ部１１２の大径部１１３側の径は大径部１１３の径と同じである。小径部１１１と、テーパ部１１２と、大径部１１３とは、例えば、同心的に形成することができる。
【００５５】
アイレット１Ｂを作製するには、図３（ａ）の工程で用いたダイス９００に代えて、図８（ａ）に示すダイス９４０を用いればよい。ダイス９４０の平面形状が円形の凹部９４０ｘの内周面は、基体１１Ｂの外周面１１ｃに対応する段差を有する形状である。図８（ａ）に示すように、金属素材９０をダイス９４０の凹部９４０ｘ内に配置し、更に、金属素材９０上に円板状のポンチ９１０を配置する。
【００５６】
そして、図８（ｂ）に示すように、ポンチ９１０をダイス９４０の凹部９４０ｘと嵌合させながら凹部９４０ｘに沿って矢印方向に下降させ、金属素材９０に圧力を加え、金属素材９０の外周面９０ｃが凹部９４０ｘの内周面と接する程度に塑性変形させる。これにより、小径部１１１、テーパ部１１２、及び大径部１１３を備えた円板状の基体１１Ｂが作製される。基体１１Ｂの外周面１１ｃは、圧造加工面となる。圧造加工により、基体１１Ｂの一方の面１１ａ及び他方の面１１ｂと外周面１１ｃとの境界部に、ダレが形成される。以降の工程は、アイレット１を作製する工程と同様である。
【００５７】
なお、図８（ｂ）の工程では、基体１１Ｂが図７（ｂ）とは上下が反転した状態で形成される。
【００５８】
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、アイレットを用いた発光装置の例を示す。なお、第２の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
【００５９】
図９は、第２の実施の形態に係る発光装置を例示する図であり、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【００６０】
図９を参照するに、発光装置２は、アイレット１Ｃと、発光素子１３と、リード１４と、封止部１５と、金属線１６と、キャップ１７と、透明部材１８とを有する。発光装置２は、例えば、光ディスク装置や光通信装置等に用いることができる。なお、図９（ａ）において、キャップ１７及び透明部材１８の図示は省略されている。
【００６１】
アイレット１Ｃは、基体１１の中心からオフセットした位置に貫通孔１２が形成された点がアイレット１（図１参照と）と相違し、製造方法を含めたその他の点はアイレット１（図１参照と）と同様である。
【００６２】
発光素子１３は、例えば、半導体レーザチップであり、基体１１の一方の面１１ａに搭載されている。
【００６３】
リード１４は、第１リード１４１と、第２リード１４２とを有する。第１リード１４１は、基体１１を厚さ方向に貫通する貫通孔１２に、長手方向を厚さ方向に向けて挿入され、周囲を封止部１５に封止されている。第１リード１４１の一部は、基体１１の他方の面１１ｂから下側に突出している。第１リード１４１の基体１１の他方の面１１ｂからの突出量は、例えば、６〜７ｍｍ程度とすることができる。
【００６４】
第１リード１４１は、例えば、コバール、鉄−ニッケル合金等の金属から構成されており、封止部１５は、例えば、ガラス材等の絶縁材料から形成されている。第１リード１４１は、発光素子１３と電気的に接続されている。
【００６５】
第２リード１４２は、長手方向を厚さ方向に向けて基体１１の他方の面１１ｂから下側に突出するように、基体１１の他方の面１ｂに溶接等により接合されている。第２リード１４２は、例えば、コバール、鉄−ニッケル合金等の金属から形成されている。なお、第２リード１４２は基体１１と導通するように接合されており、基体１１を介して、基体１１の一方の面１１ａと接している発光素子１３の他方の面に形成された第１電極（図示せず）と導通している。
【００６６】
発光素子１３の第２電極（図示せず）は、金線や銅線等の金属線１６により第１リード１４１の上端側と接続されている。発光素子１３の第２電極と第１リード１４１とは、例えば、ワイヤボンディングにより接続することができる。第１リード１４１及び第２リード１４２を介して発光素子１３の第１電極と第２電極との間に電流を流すことで、発光素子１３が発光する。
【００６７】
キャップ１７は、例えば、鉄や銅等の金属から形成され、平面視において略中央部に透明部材１８（窓）が設けられている。透明部材１８は、例えば、ガラス等から形成され、低融点ガラス等からなる接着剤（図示せず）によりキャップ１７に接着されている。キャップ１７は、例えば溶接等により、基体１１の外周面１１ｃに接合されており、発光素子１３を気密封止している。発光素子１３から出射された光は、透明部材１８を透過して出射される。
【００６８】
このように、アイレット１Ｃを発光装置２に用いることができる。発光装置２において、アイレット１Ｃの基体１１の外周面１１ｃには、例えば、レーザを用いた溶接等によりキャップ１７が接合されるが、外周面１１ｃは比較的平滑な面である圧造加工面である。そのため、外周面１１ｃとキャップ１７との接触面積が増えるため、両者の接合信頼性を向上することができる。
【００６９】
以上、好ましい実施の形態及びその変形例について詳説したが、上述した実施の形態及びその変形例に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及びその変形例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００７０】
例えば、第１の実施の形態等に係るアイレットにおいて、基体の平面形状を円形としたが、これには限定されず、基体の平面形状は例えば楕円形等であってもよい。
【００７１】
又、第２の実施の形態ではアイレットを発光装置に用いる例を示したが、これには限定されず、アイレットは各種センサやインフレータ等に用いても構わない。
【符号の説明】
【００７２】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  アイレット
２  発光装置
１１、１１Ｂ  基体
１１ａ、１１ｂ、９０ａ、９０ｂ  面
１１ｃ、９０ｃ  外周面
１２、９３０ｙ  貫通孔
１３  発光素子
１４  リード
１５  封止部
１６  金属線
１７  キャップ
１８  透明部材
９０  金属素材
１１１  小径部
１１２  テーパ部
１１３  大径部
１２１  第１孔部
１２１ａ  内周面
１２２  第２孔部
１２２ａ  内周面
１４１  第１リード
１４２  第２リード
８００、９００、９３０、９４０  ダイス
８００ｘ、９００ｘ、９３０ｘ、９４０ｘ  凹部
８１０、９１０、９２０  ポンチ
９００ｓ  隙間
９２１  円柱部
９２２  円錐台部
９２３  逆円錐台部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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