(57)【要約】      （修正有）【課題】設置が望まれる配線や機能部品の数が多い場合に、基材を大型化することが必要ない配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０は、第１面２１及び第１面２１の反対側に位置する第２面２２を含み、伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面側及び第２面側に位置し、電子部品５１に電気的に接続する配線５２と、基材２０に設けられ、基材２０を補強する一つ又は複数の補強部材３０と、を備える。基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、補強部材３０が、基材２０の第１面側及び第２面側に設けられる電子部品５１と重なる。【選択図】図１
2020136512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の第１面側及び第２面側に位置し、機能部品に電気的に接続する配線と、
前記基材に設けられ、前記基材を補強する一つ又は複数の補強部材と、を備え、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記補強部材が、前記基材の第１面側及び第２面側に設けられる前記機能部品と重なる、配線基板。
【請求項２】
前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板を、前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかにさらに備える、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記支持基板に前記機能部品が設けられている、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記基材に、導電体用補強部材と、前記基材の第１面から第２面へ貫通するとともに前記導電体用補強部材を貫通する貫通孔と、前記貫通孔内に位置する導電体とがさらに設けられ、
前記導電体が、前記基材の第１面側の前記配線と前記基材の第２面側の前記配線とを接続する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１面側の前記配線の蛇腹形状部と、前記第２面側の前記配線の蛇腹形状部は、隣り合う前記山部の間の距離である周期、前記山部と前記谷部との間の前記第１面の法線方向における距離である振幅、前記周期のずれである位相のうちの少なくともいずれかに関して、互いに異なっている、請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記基材は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含む、請求項１乃至６のいずれかに記載の配線基板。
【請求項８】
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置し、機能部品に電気的に接続する第１側配線と、前記第１基材に設けられ、前記第１基材を補強する一つ又は複数の第１側補強部材と、を有する第１配線層と、
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第２基材と、前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置し、機能部品に電気的に接続する第２側配線と、前記第２基材に設けられ、前記第２基材を補強する一つ又は複数の第２側補強部材と、を有する第２配線層と、を備え、
前記第１配線層と前記第２配線層とは、前記第１基材の第２面と前記第２基材の第１面とを向き合わせた状態で張り合わされており、
張り合わされた前記第１配線層と前記第２配線層を前記第１基材の第１面の法線方向に沿って見た際、前記第１側補強部材は、前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なり、前記第２側補強部材は、前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なる、配線基板。
【請求項９】
前記第１側配線と前記第１基材との間に設けられて前記第１基材に平行に延びる支持基板を、前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかにさらに備える、請求項８に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記第２側配線と前記第２基材との間に設けられて前記第２基材に平行に延びる支持基板を、前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかにさらに備える、請求項８又は９に記載の配線基板。
【請求項１１】
前記第１基材の第１面側に前記第１側配線が設けられ、前記第２基材の第２面側に前記第２側配線が設けられ、
前記第１基材及び前記第２基材のうちの少なくともいずれかに、導電体用補強部材が設けられ、
前記第１基材の第１面から前記第２基材の第２面へ貫通するとともに前記導電体用補強部材を貫通する貫通孔が設けられ、
前記貫通孔内に導電体が設けられており、
前記導電体が、前記第１基材の第１面側の前記第１側配線と前記第２基材の第２面側の前記第２側配線とを電気的に接続する、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１２】
前記第１基材の第２面側に前記第１側配線及び前記機能部品が設けられず、前記第２基材の第１面側に前記第２側配線及び前記機能部品が設けられず、
前記第１基材の第２面と前記第２基材の第１面とが、磁石又はスナップフィットにより張り合わされている、請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１３】
前記第２基材の少なくとも第１面側に前記第２側配線及び前記機能部品が設けられ、
前記第１配線層と前記第２配線層とは、接着層を介して貼り合わされており、
前記第２基材の第１面側に設けられた前記第２側配線及び前記機能部品が、前記接着層で覆われる、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１４】
前記第１基材に、導電体用補強部材が設けられ、
前記第１基材の第１面から前記接着層まで貫通するとともに前記導電体用補強部材を貫通する貫通孔が設けられ、
前記貫通孔内に導電体が設けられており、
前記導電体が、前記第１基材の第１面側の前記第１側配線と前記第２基材の第１面側の前記第２側配線とを電気的に接続する、請求項１３に記載の配線基板。
【請求項１５】
前記第１側配線は、前記第１側配線が延びる方向に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記第２側配線は、前記第２側配線が延びる方向に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項８乃至１４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１６】
前記第１側配線の蛇腹形状部と、前記第２側配線の蛇腹形状部は、隣り合う前記山部の間の距離である周期、前記山部と前記谷部との間の前記第１基材の前記第１面の法線方向における距離である振幅、前記周期のずれである位相のうちの少なくともいずれかに関して、互いに異なっている、請求項１５に記載の配線基板。
【請求項１７】
前記第１基材は、前記第１側配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含み、前記第２基材は、前記第２側配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含む、請求項８乃至１６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１８】
配線基板の製造方法であって、
伸縮性を有し、補強のための一つ又は複数の補強部材が設けられた基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側に、機能部品に電気的に接続する配線を設ける設置工程と、
前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記収縮工程後に前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記補強部材が、前記基材の第１面側及び第２面側に設けられる前記機能部品と重なる、配線基板の製造方法。
【請求項１９】
配線基板の製造方法であって、
伸縮性を有し、補強のための一つ又は複数の第１側補強部材が設けられた第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、
前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品に電気的に接続する第１側配線を設け、前記第１基材と前記第１側補強部材と前記第１側配線とを有する第１配線層を形成する第１形成工程と、
伸縮性を有し、補強のための一つ又は複数の第２側補強部材が設けられた第２基材に張力を加えて、前記第２基材を伸長させる第２伸長工程と、
前記第２伸長工程によって伸長した状態の前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品に電気的に接続する第２側配線を設け、前記第２基材と前記第２側補強部材と前記第２側配線とを有する第２配線層を形成する第２形成工程と、
前記第１基材及び前記第２基材から前記張力を取り除いた後、前記第１基材の第２面と前記第２基材の第１面とを向き合わせた状態で前記第１配線層と前記第２配線層とを張り合わせる工程と、を備え、
張り合わされた前記第１配線層と前記第２配線層を前記第１基材の第１面の法線方向に沿って見た際、前記第１側補強部材は、前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なり、前記第２側補強部材は、前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なる、配線基板の製造方法。
【請求項２０】
配線基板の製造方法であって、
伸縮性を有し、補強のための一つ又は複数の第１側補強部材が設けられた第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、
前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品に電気的に接続する第１側配線を設け、前記第１基材と前記第１側補強部材と前記第１側配線とを有する第１配線層を形成する第１形成工程と、
伸縮性を有し、補強のための一つ又は複数の第２側補強部材が設けられた第２基材に張力を加えて、前記第２基材を伸長させる第２伸長工程と、
前記第２伸長工程によって伸長した状態の前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品に電気的に接続する第２側配線を設け、前記第２基材と前記第２側補強部材と前記第２側配線とを有する第２配線層を形成する第２形成工程と、
前記第１基材及び前記第２基材を伸長させたまま、前記第１基材の第２面と前記第２基材の第１面とを向き合わせた状態で前記第１配線層と前記第２配線層とを張り合わせる工程と、
前記第１基材及び前記第２基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
張り合わされた前記第１配線層と前記第２配線層を前記収縮工程後に前記第１基材の第１面の法線方向に沿って見た際、前記第１側補強部材は、前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なり、前記第２側補強部材は、前記第２基材の第１面側及び第２面のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なる、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と、配線とを備える配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１参照）。また、特許文献２は、この種の電子デバイスの製造方法を開示している。特許文献２の製造方法は、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という工程を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８７３０８号公報
【特許文献２】特開２００７−２８１４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したようなデバイスでは、従来、伸縮性を有する基材の表面又は裏面のいずれかのみに、配線や電子部品を設けることが通常であった。
【０００５】
しかしながら、上記構成では、設置が望まれる配線や機能部品の数が多い場合に、基材を大型化することが必要となって、全体のサイズが大型化してしまうことがあった。
【０００６】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態は、配線基板であって、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の第１面側及び第２面側に位置し、機能部品に電気的に接続する配線と、前記基材に設けられ、前記基材を補強する一つ又は複数の補強部材と、を備え、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記補強部材が、前記基材の第１面側及び第２面側に設けられる前記機能部品と重なる、配線基板である。
【０００８】
前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板を、前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかにさらに備えてもよい。
【０００９】
前記支持基板に前記機能部品が設けられてもよい。
【００１０】
前記基材に、導電体用補強部材と、前記基材の第１面から第２面へ貫通するとともに前記導電体用補強部材を貫通する貫通孔と、前記貫通孔内に位置する導電体とがさらに設けられ、前記導電体が、前記基材の第１面側の前記配線と前記基材の第２面側の前記配線とを接続してもよい。
【００１１】
前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有してもよい。
この場合、前記第１面側の前記配線の蛇腹形状部と、前記第２面側の前記配線の蛇腹形状部は、隣り合う前記山部の間の距離である周期、前記山部と前記谷部との間の前記第１面の法線方向における距離である振幅、前記周期のずれである位相のうちの少なくともいずれかに関して、互いに異なっていてもよい。
【００１２】
前記基材は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含んでもよい。
【００１３】
また、本開示の一実施形態は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置し、機能部品に電気的に接続する第１側配線と、前記第１基材に設けられ、前記第１基材を補強する一つ又は複数の第１側補強部材と、を有する第１配線層と、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第２基材と、前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置し、機能部品に電気的に接続する第２側配線と、前記第２基材に設けられ、前記第２基材を補強する一つ又は複数の第２側補強部材と、を有する第２配線層と、を備え、前記第１配線層と前記第２配線層とは、前記第１基材の第２面と前記第２基材の第１面とを向き合わせた状態で張り合わされており、張り合わされた前記第１配線層と前記第２配線層を前記第１基材の第１面の法線方向に沿って見た際、前記第１側補強部材は、前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なり、前記第２側補強部材は、前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なる、配線基板である。
【００１４】
上記配線基板は、前記第１側配線と前記第１基材との間に設けられて前記第１基材に平行に延びる支持基板を、前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかにさらに備えてもよい。
【００１５】
上記配線基板は、前記第２側配線と前記第２基材との間に設けられて前記第２基材に平行に延びる支持基板を、前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかにさらに備えてもよい。
【００１６】
前記第１基材の第１面側に前記第１側配線が設けられ、前記第２基材の第２面側に前記第２側配線が設けられ、前記第１基材及び前記第２基材のうちの少なくともいずれかに、導電体用補強部材が設けられ、前記第１基材の第１面から前記第２基材の第２面へ貫通するとともに前記導電体用補強部材を貫通する貫通孔が設けられ、前記貫通孔内に導電体が設けられており、前記導電体が、前記第１基材の第１面側の前記第１側配線と前記第２基材の第２面側の前記第２側配線とを電気的に接続してもよい。
【００１７】
前記第１基材の第２面側に前記第１側配線及び前記機能部品が設けられず、前記第２基材の第１面側に前記第２側配線及び前記機能部品が設けられず、前記第１基材の第２面と前記第２基材の第１面とが、磁石又はスナップフィットにより張り合わされてもよい。
【００１８】
前記第１基材の第１面側に前記第１側配線が設けられ、前記第２基材の第１面側に前記第２側配線及び前記機能部品が設けられ、前記第１配線層と前記第２配線層とは、接着層を介して貼り合わされており、前記第２基材の第１面側に設けられた前記第２側配線及び前記機能部品が、前記接着層で覆われてもよい。
【００１９】
前記第１基材に、導電体用補強部材が設けられ、前記第１基材の第１面から前記接着層まで貫通するとともに前記導電体用補強部材を貫通する貫通孔が設けられ、
前記貫通孔内に導電体が設けられており、前記導電体が、前記第１基材の第１面側の前記第１側配線と前記第２基材の第１面側の前記第２側配線とを電気的に接続してもよい。
【００２０】
前記第１側配線は、前記第１側配線が延びる方向に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記第２側配線は、前記第２側配線が延びる方向に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有してもよい。
この場合、前記第１側配線の蛇腹形状部と、前記第２側配線の蛇腹形状部は、隣り合う前記山部の間の距離である周期、前記山部と前記谷部との間の前記第１基材の前記第１面の法線方向における距離である振幅、前記周期のずれである位相のうちの少なくともいずれかに関して、互いに異なっていてもよい。
【００２１】
前記第１基材は、前記第１側配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含み、前記第２基材は、前記第２側配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含んでもよい。
【００２２】
本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、伸縮性を有し、補強のための一つ又は複数の補強部材が設けられた基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側に、機能部品に電気的に接続する配線を設ける設置工程と、前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記収縮工程後に前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記補強部材が、前記基材の第１面側及び第２面側に設けられる前記機能部品と重なる、配線基板の製造方法である。
【００２３】
本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、伸縮性を有し、補強のための一つ又は複数の第１側補強部材が設けられた第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品に電気的に接続する第１側配線を設け、前記第１基材と前記第１側補強部材と前記第１側配線とを有する第１配線層を形成する第１形成工程と、伸縮性を有し、補強のための一つ又は複数の第２側補強部材が設けられた第２基材に張力を加えて、前記第２基材を伸長させる第２伸長工程と、前記第２伸長工程によって伸長した状態の前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品に電気的に接続する第２側配線を設け、前記第２基材と前記第２側補強部材と前記第２側配線とを有する第２配線層を形成する第２形成工程と、前記第１基材及び前記第２基材から前記張力を取り除いた後、前記第１基材の第２面と前記第２基材の第１面とを向き合わせた状態で前記第１配線層と前記第２配線層とを張り合わせる工程と、を備え、張り合わされた前記第１配線層と前記第２配線層を前記第１基材の第１面の法線方向に沿って見た際、前記第１側補強部材は、前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なり、前記第２側補強部材は、前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なる、配線基板の製造方法である。
【００２４】
本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、伸縮性を有し、補強のための一つ又は複数の第１側補強部材が設けられた第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品に電気的に接続する第１側配線を設け、前記第１基材と前記第１側補強部材と前記第１側配線とを有する第１配線層を形成する第１形成工程と、伸縮性を有し、補強のための一つ又は複数の第２側補強部材が設けられた第２基材に張力を加えて、前記第２基材を伸長させる第２伸長工程と、前記第２伸長工程によって伸長した状態の前記第２基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品に電気的に接続する第２側配線を設け、前記第２基材と前記第２側補強部材と前記第２側配線とを有する第２配線層を形成する第２形成工程と、前記第１基材及び前記第２基材を伸長させたまま、前記第１基材の第２面と前記第２基材の第１面とを向き合わせた状態で前記第１配線層と前記第２配線層とを張り合わせる工程と、前記第１基材及び前記第２基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、張り合わされた前記第１配線層と前記第２配線層を前記収縮工程後に前記第１基材の第１面の法線方向に沿って見た際、前記第１側補強部材は、前記第１基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なり、前記第２側補強部材は、前記第２基材の第１面側及び第２面のうちの少なくともいずれかに設けられる前記機能部品と重なる、配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２５】
本開示の実施形態によれば、配線に接続される複数の機能部品を高密度に設けて小型化を図ることが可能であり、且つ機能部品と配線との間の電気的接続の信頼性が向上する配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施形態に係る配線基板を示す平面図である。
【図２】図１に示す配線基板を線II−IIに沿って切断した場合を示す断面図である。
【図３Ａ】図２の拡大図である。
【図３Ｂ】図３Ａの拡大図である。
【図４】図２に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図５Ａ】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図５Ｂ】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図５Ｃ】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図５Ｄ】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図６】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図７】図６に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図８】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図９】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図１０】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図１１Ａ】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図１１Ｂ】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図１２】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図１３】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図１４】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図１５】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【図１６】配線基板の一変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００２８】
以下、本開示の一実施形態について説明する。
【００２９】
（配線基板）
まず、本実施形態に係る配線基板１０について説明する。図１及び図２はそれぞれ、配線基板１０を示す平面図及び断面図である。図２に示す断面図は、図１の配線基板１０を線II−IIに沿って切断した場合の図である。
【００３０】
配線基板１０は、基材２０、電子部品５１、配線５２、補強部材３０を備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。
【００３１】
〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚みを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。
【００３２】
なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。
【００３３】
また、非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する蛇腹形状部の形成が容易になる。
【００３４】
基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
【００３５】
基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
【００３６】
基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ２又はＰａ・ｍ４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。
【００３７】
基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０がシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。
【００３８】
〔電子部品〕
電子部品５１は機能部品に対応するものであって、基材２０の第１面２１側と第２面２２側とに設けられている。また、基材２０の第１面２１側には、第１面２１側の電子部品５１に電気的に接続する配線５２が設けられ、基材２０の第２面２２側には、第２面２２側の電子部品５１に電気的に接続する配線５２が設けられている。各電子部品５１は、電子部品５１と配線５２との間に位置する接続部５１ａにより配線５２に接続されている。図２に示す例において、接続部５１ａは、電子部品５１における基材２０側を向く面と、基材２０、特に基材２０上の配線５２の表面と、の間に位置する。なお、配線５２の表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面である。
【００３９】
この例においては、接続部５１ａは、電子部品５１における基材２０側を向く面に接続されるとともに、配線５２の表面に接続される。しかしながら、図２に示す例に代えて、接続部５１ａは、電子部品５１の側面に位置してもよい。また、接続部５１ａは、配線５２の側面に接続されてもよい。このような電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
【００４０】
電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
【００４１】
〔配線〕
配線５２は、電子部品５１の接続部５１ａに接続された、導電性を有する部材である。上述したように、配線５２は、基材２０の第１面２１側と第２面２２側とに設けられ、それぞれ同じ側に設けられた電子部品５１に接続している。例えば図２に示すように、配線５２の端側の部分が、電子部品５１に接続部５１ａを介して接続されている。図１に示す例では、電子部品５１に対して両側のそれぞれに、複数の配線５２が設けられるが、配線５２の数は特に限定されるものではない。
【００４２】
後述するように、一実施形態では、配線５２が、引張によって伸長した状態の基材２０に設けられる。この場合、基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は、図３Ａに示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。図３Ａにおいては、第１面２１側の配線５２及び第２面２２側の配線５２のそれぞれが蛇腹形状部５７を有している。
【００４３】
蛇腹形状部５７は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部を含む。図３Ａにおいて、符号５３は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。また、図３Ａにおいて、符号２６Ａ及び２７Ａは、基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。符号２６Ｂ及び２７Ｂは、基材２０の第２面２２に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６Ａ及び谷部２７Ａが現れ、且つ、第２面２２に山部２６Ｂ及び谷部２７Ｂが現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。基材２０の山部２６Ａ，２６Ｂが、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５３，５４に対応し、基材２０の谷部２７Ａ，２７Ｂが、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５５，５６に対応している。
【００４４】
以下の説明において、蛇腹形状部５７の山部及び谷部が繰り返し現れる方向のことを、第１方向Ｄ１とも称する。図３Ａに示す例において、配線５２は、第１方向Ｄ１に平行に延びている。ここで、配線５２は、電子部品５１に対し、第１方向Ｄ１でずれた位置に、蛇腹形状部５７を有する。また、基材２０は、第１方向Ｄ１に平行な長辺を含む長方形の形状を有している。図示はしないが、配線基板１０は、第１方向Ｄ１とは異なる方向に延びる配線５２を含んでいてもよい。また、図示はしないが、基材２０が長方形の形状を有する場合に、長辺が延びる方向が第１方向Ｄ１とは異なっていてもよい。なお、図３Ａにおいては、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部は、第１方向Ｄ１に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの山部の間の間隔が一定でなくてもよい。
【００４５】
図３Ａにおいて、符号Ｓ１は、配線５２の表面における蛇腹形状部５７の、基材２０の法線方向における振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
【００４６】
振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部５３と谷部５５との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。
【００４７】
図３Ａにおいて、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。また、図３Ａにおいて、符号Ｓ３は、蛇腹形状部５７に重なる部分において基材２０の第１面２１に現れる山部２６Ａ及び谷部２７Ａの振幅を表す。図３Ａに示すように配線５２の裏面が基材２０の第１面２１上に位置している場合、基材２０の第１面２１の山部２６Ａ及び谷部２７Ａの振幅Ｓ３は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅Ｓ２に等しい。
【００４８】
なお、図３Ａにおいては、第１面２１側の蛇腹形状部５７の振幅Ｓ１及び振幅Ｓ２と、基材２０の第１面２１の山部２６Ａ及び谷部２７Ａの振幅Ｓ３とが示されたが、基材２０の第２面２２側の蛇腹形状部５７の振幅Ｓ１に相当する振幅及び振幅Ｓ２に相当する振幅の好ましい寸法設定は、振幅Ｓ１及び振幅Ｓ２と同様である。また、第２面２２の山部２６Ｂ及び谷部２７Ｂにおける振幅の好ましい寸法設定は、振幅Ｓ３と同様である。ただし、第１面２１側の蛇腹形状部５７の形状と、第２面２２側の蛇腹形状部５７の形状は同じであってもよいし、異なっていてもよい。同様に、第１面２１の山部２６Ａ及び谷部２７Ａの形状と、第２面２２の山部２６Ｂ及び谷部２７Ｂの形状は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００４９】
配線５２の材料としては、蛇腹形状部５７の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料であればよい。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
【００５０】
好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。
【００５１】
配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
【００５２】
配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。
【００５３】
また、基材２０上または後述する支持基板４０上及びこれら基材２０または支持基板４０に設けられた配線５２には、基材２０または支持基板４０と配線５２とを一体的に覆う絶縁膜が設けられてもよい。ただし、絶縁膜は、配線５２における電子部品５１との接続部分上には設けられない。このような絶縁膜は、熱硬化性の絶縁樹脂等を加熱硬化することで構成され得る。あるいは、絶縁膜は、紫外線によるＵＶ硬化樹脂、または樹脂を含んだ溶液の塗布後に、熱乾燥により溶液中の溶剤を揮発させて得られる溶剤乾燥樹脂にて構成されてもよい。絶縁膜の厚さは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下でもよい。また、絶縁膜の形成は、スクリーン印刷等で行われてもよい。また、接続部５１ａは、例えば導電性接着剤から構成されてもよいし、半田材料で形成されてもよいし、電子部品５１と一体の端子であってもよい。
【００５４】
配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法、メッキ法、特にＣｕメッキ法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィー法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。あるいは、基材２０上または後述する支持基板４０上に金属箔を接着積層した後、フォトリソグラフィー法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。
【００５５】
蛇腹形状部５７が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。
【００５６】
これに対して、本実施形態においては、配線５２が蛇腹形状部５７を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。また、本実施形態においては、配線５２が、引張によって伸長した状態の基材２０に設けられ、基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２に蛇腹形状部が生じているため、基材２０を配線５２が形成された初期の引張状態に戻した場合に、蛇腹形状部は完全に解消される。また、本実施形態においては、基材２０に引張応力が加えられていない状態で配線５２に曲げ応力が加わり、基材２０が配線５２が形成された初期の引張状態にあるときに、配線５２は曲げ応力等の変形応力が加わっていない。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【００５７】
〔補強部材〕
補強部材３０は、基材２０を補強することで、基材２０の変形を緩和するために配線基板１０に設けられた機構である。例えば、配線５２における電子部品５１の周囲に位置する部分は、伸縮時に大きい応力が生じ易く、また、電子部品５１の下方に巻き込まれ易くなり、破損のリスクが高くなり得る。ここで本実施形態によれば、基材２０に補強部材３０を設けることにより、基材２０における電子部品５１の周囲の部分の変形を制御、特に緩和することが可能となる。これにより、配線５２に局所的に大きい応力が生じることや、配線５２が電子部品５１の下方に巻き込まれることを抑制することができ、配線５２と電子部品５１との断線を抑制することができる。
【００５８】
図１及び図２に示す例においては、２つの補強部材３０が基材２０に設けられ、２つの補強部材３０のうちの一方の補強部材３０が、第１面２１側の電子部品５１に対応して設けられ、他方の補強部材３０が、第２面２２側の電子部品５１に対応して設けられている。補強部材３０は扁平状である。第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、上記一方の補強部材３０は、第１面２１側の配線５２に対応して設けられた第１面２１側の電子部品５１と重なり、上記他方の補強部材３０は、第２面２２側の配線５２に対応して設けられた第２面２２側の電子部品５１と重なっている。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。
【００５９】
図１及び図２に示す補強部材３０は、基材２０の内部に設けられ、外部に露出していない。第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際に第１面２１側の電子部品５１と重なる補強部材３０は、第１面２１と第２面２２との間の中点に対して第１面２１側にあり、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際に第２面２２側の電子部品５１と重なる補強部材３０は、第１面２１と第２面２２との間の中点に対して第２面２２側にある。ただし、補強部材３０の位置は特に限られるものではない。また、補強部材３０は、平面視で矩形状であり、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、補強部材３０と平面視で矩形状の電子部品５１との向きは揃っており、且つ、補強部材３０が電子部品５１の全周に対して食み出して、電子部品５１の全体を包含する。しかしながら、補強部材３０の形状は特に限られるものではなく、また、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、電子部品５１の一部が補強部材３０から食み出していてもよい。
【００６０】
図３Ａに示すように、本例では、電子部品５１及び補強部材３０が、基材２０において、配線５２の蛇腹形状部５７に対し、第１方向Ｄ１でずれた位置に設けられる。後述するように、基材２０に張力を加えて伸長させた状態で、電子部品５１及び補強部材３０を設ける場合には、張力を取り除いた後の基材２０の第１面２１、第２面２２又は配線５２における電子部品５１及び補強部材３０が位置する部分に、蛇腹形状部５７の山部及び谷部よりも周期が大きく且つ振幅が小さい、図３Ｂに示すような山部７１，８１及び谷部７２，８２が形成される場合がある。すなわち、基材２０における配線５２が位置する部分及び電子部品５１及び補強部材３０が位置する部分を含む領域の両方に、山部及び谷部が形成される場合がある。このような山部７１，８１及び谷部７２，８２は、電子部品５１に近づくに従い、次第に周期が大きくなり且つ振幅が小さくなる傾向がある。なお、基材２０に張力を加えて伸長させた状態で電子部品５１及び補強部材３０を設けた場合においては、基材２０の第１面２１及び配線５２における電子部品５１及び補強部材３０が位置する部分に、山部及び谷部が形成されない場合もあり得る。
【００６１】
補強部材３０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。補強部材３０の弾性係数は、例えば０．１ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは０．１ＧＰａ以上１００ＧＰａ以下である。このような補強部材３０を基材２０に設けることにより、基材２０のうち補強部材３０と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。補強部材３０の弾性係数が低すぎると、伸縮の制御がしにくい場合がある。また、補強部材３０の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が補強部材３０に起こる場合がある。補強部材３０の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上１００００００倍以下であってもよく、より好ましくは１０００００倍以下である。以下の説明において、補強部材３０の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。
【００６２】
補強部材３０の第２の弾性係数を算出する方法は、補強部材３０の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材３０の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、補強部材３０又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、補強部材３０又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
【００６３】
補強部材３０の第２の弾性係数が基材２０の第１の弾性係数よりも大きい場合、補強部材３０を構成する材料として、金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属材料として、半田材料が用いられてもよい。また、補強部材３０を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。補強部材３０を構成する材料がこれらの樹脂である場合、補強部材３０は、透明性を有していてもよい。また、補強部材３０は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材３０は黒色であってもよい。また、補強部材３０の色と基材２０の色とが同一であってもよい。補強部材３０の厚みは、本実施の形態において、例えば１μｍ以上１００μｍ以下であるが、特に限られるものではない。
【００６４】
若しくは、補強部材３０の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数以下であってもよい。補強部材３０の第２の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、１ＭＰａ以下であってもよい。補強部材３０の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。
【００６５】
補強部材３０の第２の弾性係数が基材２０の第１の弾性係数以下の場合、補強部材３０を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。この場合、補強部材３０の厚みは、本実施の形態において、例えば１μｍ以上１００μｍ以下であるが、特に限られるものではない。
【００６６】
なお、複数、本例では２つの補強部材３０の各弾性係数は、異なっていてもよいし、同一であってもよい。
【００６７】
補強部材３０の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。補強部材３０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって補強部材３０を切断した場合の断面に基づいて算出される。補強部材３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。
【００６８】
若しくは、補強部材３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性以下であってもよい。例えば、補強部材３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。
【００６９】
補強部材３０の形成方法は、特に限られるものではない。本実施形態のように、補強部材３０が基材２０の内部に設けられる場合には、例えば基材２０を構成する層を多層で形成する工程の途中で、補強部材３０を設けてもよい。
【００７０】
（配線基板の製造方法）
以下、図４（ａ）〜（ｅ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。
【００７１】
まず、図４（ａ）に示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。基材２０には、２つの補強部材３０が互いに重ならない位置に設けられている。
【００７２】
続いて、図４（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。
【００７３】
続いて、図４（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２を設ける工程を実施する。さらに、図４（ｄ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第２面２２に、電子部品５１及び配線５２を設ける工程を実施する。
【００７４】
その後、図４（ｅ）に示すように、基材２０から引張応力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図４（ｅ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。
【００７５】
以上に説明した配線基板１０では、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、補強部材３０が、基材２０の第１面２１側及び第２面２２側に設けられる電子部品５１と重なる。これにより、複数の電子部品５１を基材２０のサイズを抑制しつつ設けることが可能となる。また、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際に電子部品５１と重なる補強部材３０を設けることで、基材２０の伸縮時において、配線５２における電子部品５１と近接した部分に応力が生じにくくなり、配線５２と電子部品５１との断線が効果的に抑制される。したがって、配線５２に接続される複数の機能部品としての電子部品５１を高密度に設けて小型化を図ることが可能となり、且つ電子部品５１と配線５２との間の電気的接続の信頼性を向上できる。
【００７６】
このような配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸張することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカースポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などのシート、インパネ、タイヤ、内装、外装サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ、首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット（網）、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。
【００７７】
なお、上述した実施形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００７８】
（配線基板の変形例）
以下、配線基板１０のいくつかの変形例について図５Ａ乃至図１５を参照して説明する。
【００７９】
〔第１変形例〕
図５Ａに示す変形例では、基材２０の内部に設けられた一つの補強部材３０が、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際に第１面２１側の電子部品５１と重なるとともに、第２面２２側の電子部品５１と重なっている。図５Ａに示す例では、第１面２１側の電子部品５１と第２面２２側の電子部品５１とが第１方向Ｄ１で同じ位置に配置される。しかしながら、第１面２１側の電子部品５１と第２面２２側の電子部品５１とが第１方向Ｄ１でずれて配置されてもよい。
【００８０】
〔第２変形例〕
図５Ｂに示す変形例では、配線基板１０が、配線５２と基材２０との間に設けられて基材２０に平行に延びる支持基板４０を、基材２０の第１面２１側及び第２面２２側の両方に備えている。また、支持基板４０には配線５２と電子部品５１とが設けられている。すなわち、支持基板４０に、配線５２と電子部品５１とが支持されている。図５Ｂに示す配線基板１０は、伸長された状態の基材２０に、配線５２と電子部品５１とが実装された支持基板４０を接合させることで形成される。また、図５Ｂに示す配線基板１０は、基材２０の第１面２１側及び第２面２２側の両方に支持基板４０を備えるが、いずれか一方のみに支持基板４０が設けられる構成でもよい。
【００８１】
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図５Ｂに示す例において、支持基板４０はそれぞれ、その第１面４１側において電子部品５１及び配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層が設けられていてもよい。この場合、接着層を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図示はしないが、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。
【００８２】
また、本変形例においては、基材２０に張力を加えて伸長させて、このように伸長させた基材２０に、電子部品５１及び配線５２を支持した支持基板４０が接合される。支持基板４０と接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、支持基板４０及び配線５２に蛇腹形状部５７が形成される。支持基板４０の特性や寸法は、このような蛇腹形状部５７が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。
【００８３】
支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上１０００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上５００００倍以下である。このように支持基板４０の第３の弾性係数を設定することにより、蛇腹形状部５７の周期が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、蛇腹形状部５７において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、補強部材３０の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、電子部品５１及び配線５２に対する補強部材３０の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。
【００８４】
また、支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。
【００８５】
支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。
【００８６】
支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０の場合と同様である。
【００８７】
〔第３変形例〕
図５Ｃに示す変形例では、基材２０に、補強部材３０とは別の部材である導電体用補強部材３２が設けられている。本例では、基材２０の内部に導電体用補強部材３２が設けられるが、基材２０の第１面２１上又は第２面２２上に設けられてもよい。導電体用補強部材３２を構成する材料は、補強部材３０を構成する材料と同一の材料でもよいし、異なっていてもよい。
【００８８】
また、基材２０の第１面２１から第２面２２へ貫通するとともに導電体用補強部材３２を貫通する貫通孔３３が設けられ、貫通孔３３内に位置する導電体３４が設けられている。そして、導電体３４が、基材２０の第１面２１側の配線５２と第２面２２側の配線５２とを接続している。導電体３４の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。導電体３４は配線５２を形成し得る材料と同じ材料から形成されてもよく、異なる材料を用いてもよい。
なお、本例では、１つの貫通孔３３に対して２つの導電体用補強部材３２が設けられるが、導電体用補強部材３２は貫通孔３３に対して少なくとも１つ以上設けられればよい。図５Ｄは、１つの貫通孔３３に対して１つの導電体用補強部材３２が設けられる例が示されている。
【００８９】
図５Ｃに示す変形例では、基材２０の伸縮によって貫通孔３３及びその内部の導電体３４に生じ得る応力が抑制されるため、導電体３４の良好な電気的接続を確保できる。
【００９０】
〔第４変形例〕
図６に示す変形例では、配線基板１０が、第１配線層２０１、第２配線層２０２、及び第１配線層２０１と第２配線層２０２とを接着させる接着層２０３を備える。第１配線層２０１は、第１面２１１及び第１面２１１の反対側に位置する第２面２１２を含み、伸縮性を有する第１基材２１０と、第１面２１１側に位置し、電子部品５１に電気的に接続する第１側配線５２１と、第１基材２１０に設けられ、第１基材２１０を補強する一つ又は複数の第１側補強部材３０１と、を有する。第２配線層２０２は、第１面２２１及び第１面２２１の反対側に位置する第２面２２２を含み、伸縮性を有する第２基材２２０と、第２基材２２０の第２面２２２側に位置し、電子部品５１に電気的に接続する第２側配線５２２と、第２基材２２０に設けられ、第２基材２２０を補強する一つ又は複数の第２側補強部材３０２と、を有する。
【００９１】
第１配線層２０１と第２配線層２０２とは、第１基材２１０の第２面２１２と第２基材２２０の第１面２２１とを向き合わせた状態で接着層２０３により張り合わされている。そして、張り合わされた第１配線層２０１と第２配線層２０２を第１基材２１０の第１面２１１の法線方向に沿って見た際、第１側補強部材３０１は、第１基材２１０の第１面２１１側に設けられる電子部品５１と重なり、第２側補強部材３０２は、第２基材２２０の第２面２１２側に設けられる電子部品５１と重なっている。
【００９２】
接着層２０３を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層２０３の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、第１基材２１０の第２面２１２と第２基材２２０の第１面２２１とを紫外線照射やＥＢ（電子ビーム）照射等により活性化させた後に貼合することで、分子接着結合させる方法も用いることができる。この場合、第１基材２１０の第２面２１２と第２基材２２０の第１面２２１との間に接着層が設けられていなくてもよい。
【００９３】
この例では、図示省略するが、第１側配線５２１が図３Ａで示した蛇腹形状部５７と同様の蛇腹形状部を有しており、第１側配線５２１が延びる方向に並ぶ複数の山部等を含んでいる。第２側配線５２２も図３Ａで示した蛇腹形状部５７と同様の蛇腹形状部を有しており、第２側配線５２２が延びる方向に並ぶ複数の山部等を含んでいる。また、このような第１側配線５２１及び第２側配線５２２の形状に対応して、第１基材２１０は、第１側配線５２１が延びる方向に並ぶ複数の山部を含み、第２基材２２０は、第２側配線５２２が延びる方向に並ぶ複数の山部を含む。
【００９４】
以下、図７（ａ）〜（ｅ）を参照して、図６に示した配線基板１０の製造方法について説明する。
【００９５】
まず、図７（ａ）に示すように、伸縮性を有する第１基材２１０及び第２基材２２０を準備する基材準備工程を実施する。第１基材２１０には、第１側補強部材３０１が設けられ、第２基材２２０には、第２側補強部材３０２が設けられている。
【００９６】
続いて、図７（ｂ）に示すように、第１基材２１０に引張応力Ｔを加えて第１基材２１０を伸長させる伸長工程を実施する。
【００９７】
続いて、図７（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の第１基材２１０の第１面２１１に、電子部品５１及び第１側配線５２１を設ける工程が実施され、第１配線層２０１が形成される。また、図示省略するが、引張応力Ｔによって伸長した状態の第２基材２２０の第２面２２２に、電子部品５１及び第２側配線５２２を設ける工程も実施され、第２配線層２０２が形成される。
【００９８】
続いて、図７（ｄ）に示すように、第１基材２１０及び第２基材２２０から引張応力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図７（ｅ）において矢印Ｃで示すように、第１基材２１０及び第２基材２２０が収縮し、第１基材２１０に設けられている第１側配線５２１及び第２基材２２０に設けられている第２側配線５２２にも変形が生じる。その後、第１基材２１０の第２面２１２と第２基材２２０の第１面２２１とを向き合わせた状態で第１配線層２０１と第２配線層２０２とを張り合わせる。
【００９９】
本例においては、第１配線層２０１と第２配線層２０２との間に接着層２０３を構成する接着剤を設けることにより、図７（ｅ）に示すように、第１配線層２０１と第２配線層２０２とが接着層２０３を介して張り合わされる。ここで、張り合わされた第１配線層２０１と第２配線層２０２を第１基材２１０の第１面２１１の法線方向に沿って見た際、第１側補強部材３０１は、第１基材２１０の第１面２１１側に設けられる電子部品５１と重なり、第２側補強部材３０２は、第２基材２２０の第１面２２１側に設けられる電子部品５１と重なる。
【０１００】
なお、図７に示した製造方法では、第１基材２１０及び第２基材２２０から引張応力Ｔを取り除いた後に、第１配線層２０１と第２配線層２０２とを張り合わせるが、第１基材２１０及び第２基材２２０から引張応力Ｔを取り除かずに、第１基材２１０及び第２基材２２０を伸長させたまま、第１配線層２０１と第２配線層２０２とを張り合わせてもよい。
【０１０１】
〔第５変形例〕
図８に示す変形例では、配線基板１０が、図６に示す例と同様に、第１配線層２０１、第２配線層２０２、及び第１配線層２０１と第２配線層２０２とを接着させる接着層２０３を備える。一方で、第１配線層２０１の第１側配線５２１と第１基材２１０との間に、第１基材２１０に平行に延びる支持基板４０が設けられ、第２配線層２０２の第２側配線５２２と第１基材２１０との間に、第２基材２２０に平行に延びる支持基板４０が設けられている。また、第１側配線５２１と第１基材２１０との間の支持基板４０には、第１側配線５２１と電子部品５１とが設けられ、第２側配線５２２と第１基材２１０との間の支持基板４０には、第２側配線５２２と電子部品５１とが設けられている。
【０１０２】
支持基板４０は配線と電子部品とを支持した状態で、伸長された状態の基材２０に貼り付けられもよい。支持基板４０の接着態様や材質は、図５Ｂに示した支持基板４０と同様である。
【０１０３】
〔第６変形例〕
図９に示す変形例では、配線基板１０が、図６に示す例と同様に、第１配線層２０１、第２配線層２０２、及び第１配線層２０１と第２配線層２０２とを接着させる接着層２０３を備える。そして、第１配線層２０１においては、第１基材２１０の第１面２１１側に第１側配線５２１及び電子部品５１が設けられ、第２配線層２０２においては、第２基材２２０の第１面２２１側に第２側配線５２２及び電子部品５１が設けられている。ここで、第２基材２２０の第１面２２１側に設けられた第２側配線５２２及び電子部品５１が、接着層２０３で覆われている。
【０１０４】
接着層２０３の厚みは、電子部品５１を覆うことが可能であればよく、例えば１ｍｍ以上且つ５ｍｍ以下であってもよい。
【０１０５】
〔第７変形例〕
図１０に示す変形例では、配線基板１０が、図９に示す例が備える構成に加えて、導電体用補強部材３２、貫通孔３３及び導電体３４を備える。
【０１０６】
導電体用補強部材３２は第１基材２１０の内部に設けられるとともに、第２基材２２０の内部に設けられている。２つの導電体用補強部材３２は、第１基材２１０の第１面２１１の法線方向で重なるように設けられている。導電体用補強部材３２を構成する材料は、補強部材３０を構成する材料と同一の材料でもよいし、異なっていてもよい。
【０１０７】
貫通孔３３は、第１基材２１０の第１面２１１から接着層２０３まで貫通するとともに第１基材２１０の内部の導電体用補強部材３２を貫通し、第２基材２２０の内部の導電体用補強部材３２の表面まで至っている。本例では、貫通孔３３が第２基材２２０の内部の導電体用補強部材３２を貫通していないが、貫通していてもよい。そして、導電体３４は、貫通孔３３内に設けられており、第１基材２１０の第１面２１１側の第１側配線５２１と第２基材２２０の第１面２２１側の第２側配線５２２とを電気的に接続している。
【０１０８】
〔第８変形例〕
図１１Ａに示す変形例では、配線基板１０が、図６に示す例と同様に、第１配線層２０１及び第２配線層２０２を備えるが、接着層２０３を備えておらず、リベット２４０によって第１配線層２０１と第２配線層２０２とが貼り合わされている。また、図１１Ｂに示すように、第１配線層２０１と第２配線層２０２との間に接着層２０３がさらに設けられ、リベット２４０及び接着層により、各配線層が貼り合わされてもよい。
【０１０９】
また、図１０の例と同様の導電体用補強部材３２が第１基材２１０の内部に設けられるとともに、第２基材２２０の内部に設けられている。２つの導電体用補強部材３２は、第１基材２１０の第１面２１１の法線方向で重なるように設けられている。
【０１１０】
そして、リベット２４０は、第１基材２１０の第１面２１１側に位置する第１鍔部２４１と、第２基材２２０の第２面２２２側に位置する第２鍔部２４２と、第１配線層２０１の第１基材２１０の第１面２１１から第２配線層２０２の第２基材２２０の第２面２２２まで貫通するとともに、２つの導電体用補強部材３２を貫通する貫通孔３３０内に設けられた軸部２４３と、を有する。リベット２４０は導電体であり、導電性を有する金属材料で構成され、第１基材２１０の第１面２１１側の第１側配線５２１と、第２基材２２０の第２面２２２側の第２側配線５２２とを電気的に接続している。
なお、リベット２４０を設ける場合、リベット２４０の剛性によって、第１基材２１０及び第２基材２２０における貫通孔３３０周囲の部分の変形しがたくなる。そのため、リベット２４０によって充分な応力緩和効果が得られる場合には、導電体用補強部材３２は設けなくもよい。
【０１１１】
本例では、リベット２４０における、上述の軸部２４３が中実の柱状になっているが、このような貫通部分が中空状となる所謂、電気ハトメをリベット２４０の代わりに用いてもよい。
【０１１２】
〔第９変形例〕
図１２に示す変形例では、配線基板１０が、図９に示す例と同様に、第１配線層２０１、第２配線層２０２、及び第１配線層２０１と第２配線層２０２とを接着させる接着層２０３を備えており、第１配線層２０１においては、第１基材２１０の第１面２１１側に第１側配線５２１及び電子部品５１が設けられ、第２配線層２０２においては、第２基材２２０の第１面２２１側に第２側配線５２２及び電子部品５１が設けられている。
【０１１３】
一方で、第２基材２２０の第１面２２１側の第２側配線５２２の一部は接着層２０３で覆われ、他の一部は、接着層２０３で覆われていない。また、第２基材２２０の第１面２２１側の電子部品５１も接着層２０３で覆われていない。
【０１１４】
〔第１０変形例〕
図１３に示す変形例では、配線基板１０が、図６に示す例と同様に、第１配線層２０１及び第２配線層２０２を備えるが、接着層２０３を備えておらず、一対の磁石２５０によって第１配線層２０１と第２配線層２０２とが貼り合わされている。詳しくは、第１基材２１０の第２面２１２側に第１側配線５２１及び電子部品５１が設けられず、第２基材２２０の第１面２２１側に第２側配線５２２及び電子部品５１が設けられず、第１基材２１０の第２面２１２と第２基材２２０の第１面２２１とが磁石２５０によって結合されることで、第１配線層２０１と第２配線層２０２とが貼り合わされている。
【０１１５】
一対の磁石２５０のうちの一方の磁石２５０は、その第２基材２２０側を向く面が第１基材２１０の第２面２１２と面一となるように第１基材２１０に埋め込まれている。一対の磁石２５０のうちの他方の磁石２５０は、その第１基材２１０側を向く面が第２基材２２０の第１面２２１と面一となるように第２基材２２０に埋め込まれている。
【０１１６】
また、図１０の例と同様の導電体用補強部材３２が第１基材２１０の内部に設けられるとともに、第２基材２２０の内部に設けられている。第１基材２１０の内部の導電体用補強部材３２は、第１基材２１０に設けられた磁石２５０よりも第１基材２１０の第１面２１１側に位置し、第１面２１１の法線方向で磁石２５０と重なっている。第２基材２２０の内部の導電体用補強部材３２は、第２基材２２０に設けられた磁石２５０よりも第２基材２２０の第２面２２２側に位置し、第２面２２２の法線方向で磁石２５０と重なっている。
【０１１７】
また、第１基材２１０には、その第１面２１１から、その第２面２１２における磁石２５０が位置する部分へ貫通するとともに、第１基材２１０の内部の導電体用補強部材３２を貫通する第１側貫通孔３３１が設けられる。第１側貫通孔３３１内には、第１側配線５２１と電気的に接続するとともに磁石２５０に接する第１側導電体３４１が設けられている。また、第２基材２２０には、その第２面２２２から、その第１面２２１における磁石２５０が位置する部分へ貫通するとともに、第２基材２２０の内部の導電体用補強部材３２を貫通する第２側貫通孔３３２が設けられる。そして、第２側貫通孔３３２内には、第２側配線５２２と電気的に接続するとともに磁石２５０に接する第２側導電体３４２が設けられている。
【０１１８】
ここで、各磁石２５０の表面には、導電性材料がコーティングされている。これにより、本例では、第１側配線５２１と第２側配線５２２とが、第１側導電体３４１、一対の磁石２５０及び第２側導電体３４２を介して電気的に接続している。
【０１１９】
なお、磁石２５０に代えて、スナップフィットにより結合するボタン等を用いることにより、第１配線層２０１と第２配線層２０２とが貼り合わされてもよい。このようなボタン等の部材も導電性を有することで、第１側配線５２１と第２側配線５２２とを電気的に接続できる。
また、磁石２５０やボタンを設ける場合、磁石２５０やボタンの剛性によって、第１基材２１０及び第２基材２２０における貫通孔３３０周囲の部分の変形しがたくなる。そのため、磁石２５０やボタンによって充分な応力緩和効果が得られる場合には、導電体用補強部材３２は設けなくもよい。
【０１２０】
〔第１１及び第１２変形例〕
例えば図２に示した配線基板１０では、補強部材３０が基材２０の内部に設けられている。この態様とは異なり、図１４及び図１５に示す変形例に係る配線基板１０では、補強部材３０が基材２０の外部に露出している。補強部材３０，３０１，３０２の位置は基材内部であってもよいし、基材外部に一部が露出していてもよい。
【０１２１】
（配線基板の他の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板１０が、基材２０の第１面２１側に搭載された電子部品５１を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板１０は、電子部品５１を備えていなくてもよい。例えば、電子部品５１が搭載されていない状態の基材２０に蛇腹形状部５７が生じていてもよい。また、電子部品５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合されてもよい。また、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。
【０１２２】
なお、上述した実施形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。また、上述の実施形態及び変形例では、基材２０及び配線５２が蛇腹形状部５７を有することで、伸縮可能になっている構成を説明した。しかしながら、上述したような電子部品５１の配置構成及び補強部材３０は、蛇腹形状を有さない伸縮性を有する基材に伸縮性の銀配線が設けられる伸縮性基板や、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成した伸縮性基板においても適用されてもよい。
なお、蛇腹形状を有さない伸縮性を有する基材に伸縮性の銀配線が設けられる伸縮性基板や、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成した伸縮性基板は、例えば、何ら伸長させない基材に、伸縮性の銀配線又は馬蹄形の配線を形成した後、電子部品５１及び補強部材３０を設けることで作製されてもよいが、その製造方法は特に限られるものではない。
【０１２３】
また、上述した実施形態では、配線５２が第１方向Ｄ１に平行に延びる例を示したが、配線５２に、第１方向Ｄ１に平行に延びるものと、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びるものとが含まれてもよい。この際に、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びる配線５２上に蛇腹形状部が形成されてもよい。このような配線基板は、一例として、基材２０を第１方向Ｄ１とこれに交差する方向の２軸方向に伸長させ、この状態で、配線５２等を形成することで形成されてもよい。
【０１２４】
また、図３Ａ及び図３Ｂに示した例では、基材２０の第１面２１側の配線５２と、第２面２２側の配線５２とがそれぞれ、蛇腹形状部５７を有するが、第１面２１側の配線５２の蛇腹形状部５７と、第２面２２側の配線５２の蛇腹形状部５７は、周期、振幅及び位相のうちの少なくともいずれかに関して、互いに異なっていてもよい。この場合、基材２０や支持基板４０上の蛇腹形状部においても、第１面２１側と第２面２２側とで、周期、振幅及び位相の少なくともいずれか互いに異なることになる。図１６は、基材２０の第１面２１側の配線５２の蛇腹形状部５７と、第２面２２側の配線５２の蛇腹形状部５７とが、周期、振幅及び位相のいずれにおいても異なる例が示されている。また、図６、図８、図９、図１０、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２、図１３に示した第１配線層２０１と第２配線層２０２とを備える配線基板１０においても、第１側配線５２１の蛇腹形状部と、第２側配線５２２の蛇腹形状部とが、周期、振幅及び位相の少なくともいずれかに関して、互いに異なっていてもよい。
【実施例】
【０１２５】
以下に、本開示の実施例について説明する。
【０１２６】
＜実施例１＞
実施例１では、配線基板１０として、図５Ｂに示すような、配線５２が支持基板４０を介して基材２０の両面に配置され、さらに補強部材３０が基材２０中に埋没され、さらに補強部材３０とは別の部材である図５Ｃに示すような導電体用補強部材３２が設けられたものを作製した。以下、実施例１にかかる配線基板１０の製造方法及び配線基板１０を構成する各部について説明する。
【０１２７】
（配線準備工程）
まず、基材２０の第１面２１側に設置する配線５２の支持基板４０として厚さ１μｍのＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムを準備した。続いて、支持基板４０上に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィー法およびエッチング法を用いて銅層をパターン加工し、配線５２を形成した。配線５２は、２００μｍの線幅にパターニングし、さらに配線５２の一部が５００μｍの間隔が空けられた電極対となるよう、パターニングした。また、支持基板４０の弾性係数を、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠した引張試験により測定した。結果、支持基板４０の弾性係数は２．２Ｇｐａであった。次いで、電極対に１．０×０．５ｍｍサイズのＬＥＤチップを導電性接着剤を用いて搭載した。
【０１２８】
次いで、基材２０の第２面２２側に設置する配線５２の支持基板４０として厚さ１μｍのＰＥＮフィルムを準備した。続いて、支持基板４０上に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィー法およびエッチング法を用いて銅層をパターン加工し、配線５２を形成した。配線５２は、２００μｍの線幅にパターニングし、さらに配線５２の一部が５００μｍの間隔が空けられた電極対となるよう、パターニングした。次いで、電極対に１．０×０．５ｍｍサイズのチップ抵抗（５００Ω）を導電性接着剤を用いて搭載した。
【０１２９】
（基材２０の準備工程）
支持基板４０と基材２０の接着層として粘着シート８１４６-２（３Ｍ社製）を準備した。次いで、粘着シート上に、２液付加縮合のポリジメチルシロキサン（以下、ＰＤＭＳと称する）を、厚さが約２５０μｍとなるように塗布し、硬化させた。
次いで、上記で塗布硬化させたＰＤＭＳ上に補強部材３０および導電体用補強部材３２としてポリイミドフィルム（宇興産社製：ユーピレックス  厚み１２５μｍ）を設置した。なお、図５Ｃでは、基材２０の厚み方向で、補強部材３０と導電体用補強部材３２とが異なる位置に配置されるが、本実施例では、補強部材３０と導電体用補強部材３２とが同じ位置に配置されることになる。そして、設置した補強部材３０および導電体用補強部材３２のパターン形状としては、５ｍｍ角となるようにカッティングプロッタにてカットされたものを用いた。ここで、ポリイミドフィルムの弾性係数を、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠した引張試験により測定した。結果、弾性係数は７Ｇｐａであった。
【０１３０】
次いで、上記で設置した補強部材３０および導電体用補強部材３２を覆うように、ＰＤＭＳを厚さが約２５０μｍとなるようにさらに塗布し、硬化させた。
次いで、補強部材３０および導電体用補強部材３２を覆うように設置したＰＤＭＳ上に、さらに補強部材３０および導電体用補強部材３２として上記と同様のポリイミドフィルムを設置した。ここで、下層（第２面２２側）に配置した補強部材３０と上層（第１面２１側）に配置した補強部材３０は基材２０の厚み方向において重ならない位置に配置され、さらに下層および上層の導電体用補強部材３２は互いに重なるように配置した。
次いで、上記で配置した補強部材３０および導電体用補強部材３２を覆うようにＰＤＭＳを厚さが約２５０μｍとなるようにさらに塗布し、塗布面に粘着シート８１４６-２をラミネートした後でＰＤＭＳを硬化させた。
【０１３１】
（貼り合わせ工程）
上記の基材２０の準備工程にて準備した補強部材３０および導電体用補強部材３２が埋没された基材２０を１軸方向に１．５倍に伸長させた。次いで、基材２０の第１面２１側および第２面２２側に、上記の配線準備工程で得たチップ部品（ＬＥＤチップ、チップ抵抗）および配線５２付の支持基板４０を貼り合わせた。詳しくは、支持基板４０の部品が搭載されていない面と、基材２０の第１面２１および第２面２２とを粘着面を介して貼り合わせた。その後、基材２０の伸長を解放した。このようにして形成された配線５２は、補強部材３０および導電体用補強部材３２で囲われた領域以外では、配線５２の表面に蛇腹形状部が生じ、補強部材３０および導電体用補強部材３２で囲われた領域内では領域外と比較して振幅の小さな蛇腹形状部が生じた。ここで、ＬＥＤチップおよびチップ抵抗は補強部材３０と重なるように配置され、さらに配線５２が導電体用補強部材３２と重なるように配置された。
【０１３２】
（貫通孔形成および導通工程）
上記貼り合わせ工程で得られた配線５２に対し、配線５２および導電体用補強部材３２を基材２０の厚み方向において、紫外線レーザーを照射してφ２ｍｍの貫通孔３３を設けた。次いで、バインダー樹脂および銀の導電性粒子を含む導電性ペーストをスクリーン印刷により貫通孔３３上にパターニングし、導電体３４を形成した。そして、表裏の配線５２を導電体３４を通して導通接続させ、配線基板１０を得た。
【０１３３】
＜実施例２＞
実施例２では、配線基板１０として、図８に示すような、第１配線層２０１、第２配線層２０２、及び第１配線層２０１と第２配線層２０２とを接着させる接着層２０３を備えたものを作製した。また、第１配線層２０１における第１側配線５２１と第１基材２１０との間には支持基板４０が設けられ、第２配線層２０２における第２側配線５２２と第２基材２２０との間には支持基板４０が設けられている。以下、実施例２にかかる配線基板１０の製造方法及び配線基板１０を構成する各部について説明する。
【０１３４】
（配線準備工程）
まず、第１基材２１０の第１面２１１側に設置する第１側配線５２１の支持基板４０として厚さ１μｍのＰＥＮフィルムを準備した。続いて、支持基板４０上に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィー法およびエッチング法を用いて銅層をパターン加工し、第１側配線５２１を形成した。第１側配線５２１は、２００μｍの線幅にパターニングし、さらに第１側配線５２１の一部が５００μｍの間隔が空けられた電極対となるよう、パターニングした。次いで、電極対に１．０×０．５ｍｍサイズのＬＥＤチップを導電性接着剤を用いて搭載した。
【０１３５】
次いで、第２基材２２０の第２面２２２側に設置する第２側配線５２２の支持基板４０として厚さ１μｍのＰＥＮフィルムを準備した。続いて、支持基板４０上に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィー法およびエッチング法を用いて銅層をパターン加工し、第２側配線５２２を形成した。第２側配線５２２は、２００μｍの線幅にパターニングし、さらに第２側配線５２２の一部が５００μｍの間隔が空けられた電極対となるよう、パターニングした。次いで、電極対に１．０×０．５ｍｍサイズのチップ抵抗（５００Ω）を導電性接着剤を用いて搭載した。
【０１３６】
（基材２１０および基材２２０の準備工程）
第１基材２１０とこれに対応する支持基板４０の接着層として粘着シート８１４６-２（３Ｍ社製）を準備した。次いで、粘着シート上に、２液付加縮合のＰＤＭＳを、厚さが約２５０μｍとなるように塗布し、硬化させた。
次いで、上記で塗布硬化させたＰＤＭＳ上に補強部材３０１としてポリイミドフィルム（宇興産社製：ユーピレックス  厚み１２５μｍ）を設置した。設置した第１側補強部材３０１のパターン形状としては、５ｍｍ角となるようにカッティングプロッタにてカットされたものを用いた。
次いで、上記で設置した第１側補強部材３０１を覆うように、ＰＤＭＳを厚さが約２５０μｍとなるようにさらに塗布し、硬化させ第１基材２１０を得た。
第２基材２２０の作製方法は、上記の第１基材２１０と同様であるため、説明を省略する。
【０１３７】
（貼り合わせ工程）
上記の第１基材２１０の準備工程にて準備した第１側補強部材３０１が埋没された第１基材２１０を１軸方向に１．５倍に伸長させた。次いで、第１基材２１０の第１面２１１側に上記の配線準備工程で得たチップ部品（ＬＥＤチップ）付の支持基板４０を貼り合わせた。詳しくは、支持基板４０の部品が搭載されていない面と第１基材２１０の第１面２２１とを粘着面介して貼り合わせた。その後、第１基材２１０の伸長を解放し、第１配線層２０１を得た。このようにして形成された第１側配線５２１は、第１側補強部材３０１で囲われた領域以外では、第１側配線５２１の表面に蛇腹形状部が生じ、第１側補強部材３０１で囲われた領域内では領域外と比較して振幅の小さな蛇腹形状部が生じた。ここで、ＬＥＤチップは第１側補強部材３０１と重なるように配置された。
【０１３８】
次いで、上記の第２基材２２０の準備工程にて準備した第２側補強部材３０２が埋没された第２基材２２０を１軸方向に１．５倍に伸長させた。次いで、第２基材２２０の第２面２２２側に上記の配線準備工程で得たチップ部品（チップ抵抗）付の支持基板４０を貼り合わせた。詳しくは、支持基板４０の部品が搭載されていない面と第２基材２２０の第２面２２２とを粘着面を介して貼り合わせた。その後、第２基材２２０の伸長を解放し、第２配線層２０２を得た。このようにして形成された第２側配線５２２は、第２側補強部材３０２で囲われた領域以外では、第２側配線５２２の表面に蛇腹形状部が生じ、第２側補強部材３０２で囲われた領域内では領域外と比較して振幅の小さな蛇腹形状部が生じた。ここで、チップ抵抗は第２側補強部材３０２と重なるように配置された。
【０１３９】
（配線層の積層工程）
上記で準備した第１配線層２０１の部品が搭載されていない側に接着層２０３として、第１基材２１０と同成分の液状のＰＤＭＳを塗布膜厚３０μｍになるようバーコート塗布した。次いで、第２配線層２０２の部品が搭載されていない側を貼合し、接着層２０３を硬化させ、配線基板１０を得た。
【０１４０】
＜実施例３＞
配線基板１０として、図１０に示すような、第１配線層２０１、第２配線層２０２、及び第１配線層２０１と第２配線層２０２とを接着させる接着層２０３を備え、さらに、第２基材２２０の第１面２２１側に設けられた第２側配線５２２及び電子部品５１が、接着層２０３で覆われ、さらに第１側補強部材３０１および３０２とは別の部材である導電体用補強部材３２が設けられたものを作製した。本実施例では、図８に示すような支持基板４０が、第１配線層２０１における第１側配線５２１と第１基材２１０との間にが設けられ、第２配線層２０２における第２側配線５２２と第２基材２２０との間に設けられている。以下、実施例３にかかる配線基板１０の製造方法及び配線基板１０を構成する各部について説明する。
【０１４１】
（配線準備工程）
まず、上記実施例２と同様に、第１基材２１０の第１面２１１側に設置する第１側配線５２１の支持基板４０として厚さ１μｍのＰＥＮフィルムを準備した。続いて、支持基板４０上に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィー法およびエッチング法を用いて銅層をパターン加工し、第１側配線５２１を形成した。第１側配線５２１は、２００μｍの線幅にパターニングし、さらに配線の５２１一部が５００μｍの間隔が空けられた電極対となるよう、パターニングした。次いで、電極対に１．０×０．５ｍｍサイズのＬＥＤチップを導電性接着剤を用いて搭載した。
【０１４２】
次いで、第２基材２２０の第２面２２２側に設置する第２側配線５２２の支持基板４０として厚さ１μｍのＰＥＮフィルムを準備した。続いて、支持基板４０上に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィー法およびエッチング法を用いて銅層をパターン加工し、第２側配線５２２を形成した。第２側配線５２２は、２００μｍの線幅にパターニングし、さらに第２側配線５２２の一部が５００μｍの間隔が空けられた電極対となるよう、パターニングした。次いで、電極対に１．０×０．５ｍｍサイズのチップ抵抗（５００Ω）を導電性接着剤を用いて搭載した。
【０１４３】
（基材２１０および基材２２０の準備工程）
第１基材２１０とこれに対応する支持基板４０の接着層として粘着シート８１４６-２（３Ｍ社製）を準備した。次いで、粘着シート上に、２液付加縮合のＰＤＭＳを、厚さが約２５０μｍとなるように塗布し、硬化させた。
次いで、上記で塗布硬化させたＰＤＭＳ上に補強部材３０１および導電体用補強部材３２としてポリイミドフィルム（宇興産社製：ユーピレックス  厚み１２５μｍ）を設置した。設置した第１側補強部材３０１および導電体用補強部材３２のパターン形状としては、５ｍｍ角となるようにカッティングプロッタにてカットされたものを用いた。
次いで、上記で設置した第１側補強部材３０１および導電体用補強部材３２を覆うように、ＰＤＭＳを厚さが約２５０μｍとなるようにさらに塗布し、硬化させ第１基材２１０を得た。
第２基材２２０の作製方法は、上記の第１基材２１０と同様であるため、説明を省略する。
【０１４４】
（貼り合わせ工程）
上記の第１基材２１０の準備工程にて準備した第１側補強部材３０１および導電体用補強部材３２が埋没された第１基材２１０を１軸方向に１．５倍に伸長させた。次いで、第１基材２１０の第１面２１１側に上記の配線準備工程で得たチップ部品付の支持基板４０を貼り合わせ。詳しくは、支持基板４０の部品が搭載されていない面と第１基材２１０の第１面２１１を粘着面を介して貼り合わせた。その後、第１基材２１０の伸長を解放し、第１配線層２０１を得た。このようにして形成された第１側配線５２１は、第１側補強部材３０１および導電体用補強部材３２で囲われた領域以外では、第１側配線５２１の表面に蛇腹形状部が生じ、第１側補強部材３０１および導電体用補強部材３２で囲われた領域内では領域外と比較して振幅の小さな蛇腹形状部が生じた。ここで、ＬＥＤチップは第１側補強部材３０１と重なるように配置された。さらに、第１側配線５２１が導電体用補強部材３２と重なるように配置された。
【０１４５】
次いで、上記の第２基材２２０の準備工程にて準備した第２側補強部材３０２および導電体用補強部材３２が埋没された第２基材２２０を１軸方向に１．５倍に伸長させた。次いで、第２基材２２０の第１面２２１側に上記の配線準備工程で得たチップ部品付の支持基板４０を貼り合わせた。詳しくは、支持基板４０の部品が搭載されていない面と第２基材２２０の第１面２２１とを粘着面を介して貼合させた。その後、第２基材２２０の伸長を解放し、第２配線層２０２を得た。このようにして形成された第２側配線５２２は、第２側補強部材３０２および導電体用補強部材３２で囲われた領域以外では、第２側配線５２２の表面に蛇腹形状部が生じ、第２側補強部材３０２および導電体用補強部材３２で囲われた領域内では領域外と比較して振幅の小さな蛇腹形状部が生じた。ここで、チップ抵抗は第２側補強部材３０２と重なるように配置された。さらに、第２側配線５２２が導電体用補強部材３２と重なるように配置された。
【０１４６】
（配線層の積層工程）
上記で準備した第２配線層２０２の部品が搭載されている側に部品を埋没させるよう接着層２０３として、第１基材２１０と同成分の液状のＰＤＭＳを塗布膜厚５００μｍになるようにバーコート塗布した。次いで、第１配線層２０１の部品が搭載されていない側を貼合し、接着層２０３を硬化させた。ここで、第１配線層２０１の導電体用補強部材３２と第２配線層２０２の導電体用補強部材３２は重なるように配置された。
【０１４７】
（貫通孔形成および導通工程）
上記配線層の積層工程で得られた積層体に対し、第１側配線５２１、第２側配線５２２および導電体用補強部材３２を基材２０の厚み方向において、紫外線レーザーを照射してφ２ｍｍの貫通孔３３を設けた。次いで、バインダー樹脂および銀の導電性粒子を含む導電性ペーストをスクリーン印刷により貫通孔３３上にパターニングし、導電体３４を形成した。そして、第１側配線５２１と第２側配線５２２を導電体３４を通して導通接続させ、配線基板１０を得た。
【符号の説明】
【０１４８】
１０…配線基板
２０…基材
２０１…第１配線層
２０２…第２配線層
２０３…接着層
２１…第１面
２２…第２面
２１０…第１基材
２１１…第１面
２１２…第２面
２２０…第２基材
２２１…第１面
２２２…第２面
２４０…リベット
２４１…第１鍔部
２４２…第２鍔部
２４３…軸部
２５０…磁石
２６Ａ，２６Ｂ…山部
２７Ａ，２７Ｂ…谷部
３０…補強部材
３０１…第１側補強部材
３０２…第２側補強部材
３２…導電体用補強部材
３３，３３０…貫通孔
３３１…第１側貫通孔
３３２…第２側貫通孔
３４…導電体
３４１…第１側導電体
３４２…第２側導電体
４０…支持基板
４１…第１面
４２…第２面
５１…電子部品
５２…配線
５２１…第１側配線
５２２…第２側配線
５３…山部
５４…山部
５５…谷部
５６…谷部
５７…蛇腹形状部
【図１】
2020136512.tif 000003
【図２】
2020136512.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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