(57)【要約】【課題】固定対象に対して案内部材を簡易に脱着することができるプローブユニットを提供すること。【解決手段】本発明のプローブユニットは、接触対象の電極と接触するコンタクトプローブと、コンタクトプローブを保持するプローブホルダと、プローブホルダに積層されて電極を有する部材を案内する本体部、および、本体部から延出し、外部からの荷重に応じて撓む少なくとも一つの可撓部を有する案内部材と、プローブホルダを保持する収容部、および、プローブホルダに積層された案内部材において可撓部に係止する少なくとも一つの爪部を有するベース部材と、を備える。【選択図】図１
2020159760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触対象の電極と接触するコンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを保持するプローブホルダと、
前記プローブホルダに積層されて前記電極を有する部材を案内する本体部、および、前記本体部から延出し、外部からの荷重に応じて撓む少なくとも一つの可撓部を有する案内部材と、
前記案内部材を保持する収容部、および、前記プローブホルダに積層された前記案内部材において前記可撓部に係止する少なくとも一つの爪部を有するベース部材と、
を備えることを特徴とするプローブユニット。
【請求項２】
前記本体部は、
前記電極を有する部材を案内する枠部と、
前記プローブホルダに積層されて前記プローブホルダから延出するコンタクトプローブの一端が貫通する底部と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項３】
前記案内部材は、
前記本体部は、外縁が矩形をなし、
前記本体部の側面のうち、対向する側面にそれぞれ前記可撓部が設けられる
ことを特徴とする請求項１または２に記載のプローブユニット。
【請求項４】
前記プローブホルダから一部が延出し、該延出した先端において前記案内部材を支持するコイルばねであって、線材を巻回してなり、所定のピッチで巻回されるばね部と、前記ばね部の一端に設けられ、前記ばね部の外周の径よりも大きい径の外周を有する基端部とを有するコイルばね、
をさらに備え、
前記プローブホルダには、当該プローブホルダの端面に開口を有し、前記ばね部の一部が挿通される小径部と、該小径部よりも直径が大きく、前記コイルばねの前記基端部が収容される大径部とからなる保持孔が形成される
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のプローブユニット。
【請求項５】
前記可撓部は、
前記爪部に係止する係止部と、
前記係止部の一端から延びて前記本体部に連なる第１接続部と、
前記係止部の他端から延び、前記本体部の、前記第１接続部とは異なる部分に連なる第２接続部と、
を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のプローブユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定回路構造に対して信号入出力を行うコンタクトプローブを収容するプローブユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する信号処理装置との間の電気的な接続を図るコンタクトプローブと、このコンタクトプローブを複数収容するプローブホルダと、プローブホルダおよび案内部材の周囲に設けられ、プローブホルダを固定して保持するベース部材とを備えたプローブユニットが用いられる。
【０００３】
プローブユニットでは、半導体集積回路の配設位置を案内して、プローブホルダと半導体集積回路との間のずれなどを規制する案内部材が用いられる。案内部材は、ねじ止めによってプローブホルダやベース部材に取り付けられる（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１０４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プローブユニットでは、コンタクトプローブの配置や半導体集積回路の大きさによって案内部材を交換する場合がある。この場合、特許文献１が開示する技術のように、案内部材がねじ止めによって固定される構成では、例えば、ベース部材（またはプローブホルダ）と案内部材とを固定するネジを外して案内部材を取り出す。その後、交換する案内部材を、ねじ止めによって取り付ける。上述した手順を交換の都度実施する必要があり、案内部材の交換には手間がかかっていた。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、固定対象に対して案内部材を簡易に脱着することができるプローブユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるプローブユニットは、接触対象の電極と接触するコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを保持するプローブホルダと、前記プローブホルダに積層されて前記電極を有する部材を案内する本体部、および、前記本体部から延出し、外部からの荷重に応じて撓む少なくとも一つの可撓部を有する案内部材と、前記プローブホルダを保持する収容部、および、前記プローブホルダに積層された前記案内部材において前記可撓部に係止する少なくとも一つの爪部を有するベース部材と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記電極を有する部材を案内する枠部と、前記プローブホルダに積層されて前記プローブホルダから延出するコンタクトプローブの一端が貫通する底部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記案内部材は、前記本体部は、外縁が矩形をなし、前記本体部の側面のうち、対向する側面にそれぞれ前記可撓部が設けられることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記プローブホルダから一部が延出し、該延出した先端において前記案内部材を支持するコイルばねであって、線材を巻回してなり、所定のピッチで巻回されるばね部と、前記ばね部の一端に設けられ、前記ばね部の外周の径よりも大きい径の外周を有する基端部とを有するコイルばね、をさらに備え、前記プローブホルダには、当該プローブホルダの端面に開口を有し、前記ばね部の一部が挿通される小径部と、該小径部よりも直径が大きく、前記コイルばねの前記基端部が収容される大径部とからなる保持孔が形成されることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記可撓部は、前記爪部に係止する係止部と、前記係止部の一端から延びて前記本体部に連なる第１接続部と、前記係止部の他端から延び、前記本体部の、前記第１接続部とは異なる部分に連なる第２接続部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、固定対象に対して案内部材を簡易に脱着することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す上面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図４】図４は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図５】図５は、図４に示す一部の構成を拡大した図である。
【図６】図６は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットが備える案内部材を示す図である。
【図７】図７は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す上面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態の変形例１にかかるプローブユニットが備える案内部材の構成を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態の変形例２にかかるプローブユニットの構成を示す上面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態の変形例３にかかるプローブユニットの構成を示す上面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態の変形例４にかかるプローブユニットが備える案内部材の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
【００１５】
（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。図２は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す上面図である。図３は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す分解斜視図である。プローブユニット１は、検査対象物である半導体集積回路の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路と半導体集積回路へ検査用信号を出力する回路基板との間を電気的に接続する装置である。
【００１６】
プローブユニット１は、長手方向の両端で互いに異なる二つの被接触体である半導体集積回路および回路基板の電極にそれぞれ接触し、検査用の信号を導通する導電性の信号用のコンタクトプローブ２（以下、単にプローブ２という）と、プローブ２や、後述するグランド用コンタクトプローブ４を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ３と、プローブホルダ３を固定して保持するベース部材４という）と、半導体集積回路の配設位置を案内して、プローブホルダ３と半導体集積回路との間のずれなどを規制する案内部材５とを備える。
【００１７】
プローブ２は、導電性材料を用いて形成される。プローブ２は、半導体集積回路の検査を行うときに、軸線方向の一端が、その半導体集積回路の検査信号が入力される電極に接触し、他端が、検査回路を備えた回路基板の検査信号を出力する電極に接触する。また、プローブ２は、軸線方向に伸縮自在である。プローブ２は、プランジャとコイルばねとで構成されるものや、パイプ部材を備えるプローブ、ポゴピン、中実の導電性部材、導電性のパイプ、またはワイヤを弓状に撓ませて荷重を得るワイヤープローブや、電気接点同士を接続する接続端子（コネクタ）でもよいし、これらのプローブを適宜組み合わせてもよい。なお、本明細書において、プローブ２の軸線方向は、例えば図２における紙面と直交する方向である。
【００１８】
プローブホルダ３は、絶縁性材料を用いて形成される。プローブホルダ３には、プローブ２を保持するホルダ孔がプローブ２の配置に応じて複数個形成される。本実施の形態において、プローブホルダ３は、二つの部材（後述する第１部材３１、第２部材３２）を積層してなる。
また、プローブホルダ３には、案内部材５を支持するコイルばね６と、案内部材５の配置を決める位置決めピン７とが設けられている。
【００１９】
ベース部材４には、プローブホルダ３や案内部材５を収容する収容部４１が形成される。また、ベース部材４は、案内部材５に係止する爪部４２〜４５を有する。各爪部は、収容部４１の内部側に向けて突出した凸形状をなす。爪部４２、４３と、爪部４４、４５とは、互いに向かい合う位置に形成される。ベース部材４は、例えばアルミニウムやステンレス（ＳＵＳ３０４）などの金属を用いて形成される。なお、ＰＥＳ（Poly  Ether  Sulfone）、ＰＥＥＫ（Polyetheretherketone）を一例とするエンジニアリングプラスチックなどの樹脂、マシナブルセラミックなどの絶縁性の高強度材料によって成形されてもよいし、金属の表面が被覆されていてもよい。
【００２０】
案内部材５は、部分的に厚さが異なる板状をなす。案内部材５は、半導体集積回路の外縁に応じて形成される枠部５１と、半導体集積回路が載置される底部５２と、ベース部材４の爪部４２、４３に係止する弾性変形可能な第１可撓部５３と、ベース部材４の爪部４４、４５に係止する弾性変形可能な第２可撓部５４と、を有する。底部５２には、半導体集積回路の電極およびプローブ２に応じて配置され、板面と直交する方向に貫通する貫通孔５２ａが形成されている。貫通孔５２ａは、それぞれ貫通方向に沿って一様な直径を有する孔形状をなし、プローブ２の一部が挿通される。
案内部材５は、ＰＥＥＫやＰＥＳなどの樹脂を用いて形成される。
また、枠部５１および底部５２によって本体部を構成する。
【００２１】
第１可撓部５３および第２可撓部５４は、Ｃ字状をなして、端部が枠部５１に連なっている。具体的に、第１可撓部５３は、直線状に延びる直線部５３ａと、直線部５３ａの一端から屈曲して延び、枠部５１に連なる第１接続部５３ｂと、直線部５３ａの他端から屈曲して延び、枠部５１の、第１接続部５３ｂとは異なる部分に連なる第２接続部５３ｃとを有する。また、第２可撓部５４は、直線状に延びる直線部５４ａと、直線部５４ａの一端から屈曲して延び、枠部５１に連なる第１接続部５４ｂと、直線部５４ａの他端から屈曲して延び、枠部５１の、第１接続部５４ｂとは異なる部分に連なる第２接続部５４ｃとを有する。直線部５３ａ、５４ａは、ベース部材４の爪部に係止する係止部に相当する。
第１可撓部５３および第２可撓部５４は、樹脂の種別によって荷重（ばね定数）が調整される。また、第１可撓部５３および第２可撓部５４は、例えば直線部５３ａ、５４ａの厚さや幅を調整することによって、荷重（ばね定数）を調整可能である。
【００２２】
第１可撓部５３および第２可撓部５４は、例えば、外部から荷重が加わると、その荷重に応じて撓む。第１可撓部５３および第２可撓部５４は、自然状態において、枠部５１の側面と平行に延びる直線部を有する。ここでいう自然状態とは、重力以外の荷重が加わっていない状態をいう。
【００２３】
図４は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図５は、図４に示す一部の構成を拡大した図である。案内部材５の枠部５１には、コイルばね６の一部を収容する穴部５１１と、位置決めピン７を挿通する孔部５１２とが形成されている。案内部材５は、ベース部材４に配置されると、プローブホルダ３から延出する位置決めピン７が孔部５１２に挿通されることによってプローブホルダ３（ベース部材４）に対して位置決めされる。また、案内部材５は、穴部５１１にコイルばね６が収容されることによって、案内部材５とプローブホルダ３との積層方向に進退自在に支持される。
【００２４】
プローブホルダ３は、図４、５の上面側に位置する第１部材３１と、下面側に位置する第２部材３２とからなる。第１部材３１および第２部材３２は、樹脂などの接着材や、ねじ止めなどによって固着されている。
【００２５】
第１部材３１には、コイルばね６の一部を収容して保持する保持孔３３が形成される。保持孔３３は、プローブホルダ３の端面に開口を有する小径部３３ａと、この小径部３３ａよりも直径が大きい大径部３３ｂとからなる。
【００２６】
コイルばね６は、所定のピッチで巻回されるばね部６１と、ばね部６１の一端であって、保持孔３３に収容される側の一端に設けられ、ばね部６１の外周の径よりも大きい径の外周を有する基端部６２とを有する。基端部６２は、外周のなす径が、小径部３３ａの径より大きく、大径部３３ｂの径より小さい。コイルばね６は、基端部３３ｂが大径部３３ｂに収容され、基端部６２が小径部３３ａと大径部３３ｂとがなす段部に当接することによって抜け止めされる。
【００２７】
ここで、コイルばね６のばね部６１の外周のなす径をｒ11、基端部６２の外周のなす径をｒ12、小径部３３ａの径をｒ21、大径部３３ｂの径をｒ22としたとき、ｒ11＜ｒ21＜ｒ12＜ｒ22となる。また、穴部５１１の開口のなす径をｒ31としたとき、ｒ11＜ｒ31となる。
【００２８】
電気特性検査を行う際、半導体集積回路には、プローブ２と電極との接続を確実なものとするため、半導体集積回路とプローブ２とが近づく方向の荷重が加えられる。この際、案内部材５は、コイルばね６から反力を受けながら、プローブホルダ３側に移動する。案内部材５は、コイルばね６によって支持されることによって、半導体集積回路からプローブ２に加わる荷重が急激に大きくなることを抑制する。
【００２９】
検査時において、プローブ２は、一端が、半導体集積回路の検査信号用の電極と接触し、他端が、回路基板の検査信号用の電極と接触する。半導体集積回路の検査時には、半導体集積回路からの接触荷重により、プローブ２は長手方向に沿って圧縮された状態となる。検査時に回路基板から半導体集積回路に供給される検査用信号は、回路基板の電極からプローブ２を経由して半導体集積回路の電極へ到達する。
【００３０】
図６は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットが備える案内部材を示す図である。図７は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す上面図である。
第１可撓部５３および第２可撓部５４は、Ｃ字状をなして、端部が枠部５１に連なっている。第１可撓部５３および第２可撓部５４は、例えば、外部から枠部５１に向かう荷重Ｆ（図６参照）が加わると、枠部５１側に撓む。
【００３１】
第１可撓部５３および第２可撓部５４が屈曲すると、第１可撓部５３と爪部４２、４３との係止状態が解除されるとともに、第２可撓部５４と爪部４４、４５との係止状態が解除される（図７参照）。第１可撓部５３および第２可撓部５４と、爪部４２〜４５とのそれぞれの係止状態が解除されることによって、案内部材５を、ベース部材４から容易に抜き出すことができる。
【００３２】
また、荷重Ｆを加えて第１可撓部５３および第２可撓部５４を屈曲させた状態で、案内部材５をベース部材４に収容させ、荷重Ｆを解除すると、第１可撓部５３および第２可撓部５４は元の形状に戻る。第１可撓部５３および第２可撓部５４が元の形状に戻ると、第１可撓部５３と爪部４２、４３とが係止するとともに、第２可撓部５４と爪部４４、４５とが係止する。第１可撓部５３および第２可撓部５４と、爪部４２〜４５とがそれぞれ係止することによって、案内部材５を、ベース部材４に容易に取り付けることができる。
【００３３】
以上説明したように、本実施の形態では、案内部材５に可撓性の第１可撓部５３および第２可撓部５４を設け、ベース部材４に、自然状態の第１可撓部５３および第２可撓部５４と係止する爪部４２〜４５を設け、第１可撓部５３および第２可撓部５４の撓みに応じて、第１可撓部５３および第２可撓部５４と、爪部４２〜４５とが係止する状態と、係止が解除される状態とを変化するようにした。本実施の形態によれば、固定対象（ここではベース部材４）に対して案内部材５を簡易に脱着することができる。
【００３４】
（変形例１）
図８は、本発明の実施の形態の変形例１にかかるプローブユニットが備える案内部材の構成を示す図である。変形例１にかかるプローブユニットは、上述した案内部材５に代えて案内部材５Ａを備える。そのほかの構成についてはプローブユニット１と同じ構成であるため、説明を省略する。
【００３５】
案内部材５Ａは、上述した底部５２に代えて底部５２Ａを備える。そのほかの構成についてはプローブユニット１と同じ構成であるため、説明を省略する。
底部５２Ａには、プローブ２の配設領域に応じた開口を形成する開口部５２１が形成されている。開口部５２１の開口領域は、上述した貫通孔５２ａの形成領域よりも大きければよい。
【００３６】
本変形例１では、案内部材５Ａがベース部材４に配置されると、開口部５２１を経てプローブ２が底部５２Ａから延出した状態となる。検査時のプローブ２の挙動は、上述した実施の形態と同じである。
【００３７】
以上説明した本変形例１においても、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３８】
（変形例２）
図９は、本発明の実施の形態の変形例２にかかるプローブユニットの構成を示す上面図である。変形例２にかかるプローブユニットは、上述したベース部材４に代えてベース部材４Ａを備える。そのほかの構成についてはプローブユニット１と同じ構成であるため、説明を省略する。
【００３９】
ベース部材４Ａには、プローブホルダ３や案内部材５を収容する収容部４１（図４参照）が形成される。また、ベース部材４Ａは、案内部材５に係止する爪部４２、４５を有する。ベース部材４Ａは、ベース部材４に対して一組の爪部（爪部４２および４３、４４および４５）のうち、各組における爪部の一方のみ（爪部４２、４５）を有する構成となる。ベース部材４Ａは、例えば、アルミニウムやステンレス（ＳＵＳ３０４）などの金属や、エンジニアリングプラスチックなどの樹脂、マシナブルセラミックなどの絶縁性の高強度材料によって形成される。
【００４０】
本変形例２では、案内部材５がベース部材４Ｂに配置されると、開口部５２１を経てプローブ２が底部５２から延出した状態となる。この際、第１可撓部５３が、爪部４２、４３に係止される。検査時のプローブ２の挙動は、上述した実施の形態と同じである。
【００４１】
以上説明した本変形例２のように、爪部による係止位置が一箇所であっても、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４２】
なお、上述した変形例２では、爪部４２、４５を有する構成を説明したが、爪部４２、４４の組み合わせであってもよいし、爪部４３、４４の組み合わせであってもよいし、爪部４３、４５の組み合わせであってもよい。また、爪部の配置は、適宜設計変更が可能である。
【００４３】
（変形例３）
図１０は、本発明の実施の形態の変形例３にかかるプローブユニットの構成を示す上面図である。変形例３にかかるプローブユニットは、上述したベース部材４および案内部材５に代えてベース部材４Ｂおよび案内部材５Ｂを備える。そのほかの構成についてはプローブユニット１と同じ構成であるため、説明を省略する。
【００４４】
ベース部材４Ｂには、プローブホルダ３や案内部材５Ｂを収容する収容部４１（図４参照）が形成される。また、ベース部材４Ｂは、案内部材５Ｂに係止する爪部４２、４３を有する。ベース部材４Ｂは、ベース部材４に対して一組の爪部（爪部４２および４３、４４および４５）のうち、一方の組のみ（爪部４２、４３）を有する構成となる。ベース部材４Ｂは、例えば、アルミニウムやステンレス（ＳＵＳ３０４）などの金属や、エンジニアリングプラスチックなどの樹脂、マシナブルセラミックなどの絶縁性の高強度材料によって形成される。
【００４５】
案内部材５Ｂは、部分的に厚さが異なる板状をなす。案内部材５Ｂは、半導体集積回路の外縁に応じて形成される枠部５１と、半導体集積回路が載置される底部５２と、ベース部材４の爪部４２、４３に係止する弾性変形可能な第１可撓部５３とを有する。案内部材５Ｂは、案内部材５に対して第２可撓部５４を有しない構成となる。案内部材５Ｂは、ＰＥＥＫやＰＥＳなどの樹脂を用いて形成される。
【００４６】
本変形例３では、案内部材５Ｂがベース部材４Ｂに配置されると、開口部５２１を経てプローブ２が底部５２から延出した状態となる。この際、第１可撓部５３が、爪部４２、４３に係止される。検査時のプローブ２の挙動は、上述した実施の形態と同じである。
【００４７】
以上説明した本変形例３のように、可撓部および爪部の係止位置が一箇所であっても、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
（変形例４）
図１１は、本発明の実施の形態の変形例４にかかるプローブユニットが備える案内部材の構成を示す図である。変形例４にかかるプローブユニットは、上述した案内部材５に代えて案内部材５Ｃを備える。そのほかの構成についてはプローブユニット１と同じ構成であるため、説明を省略する。
【００４９】
案内部材５Ｃは、半導体集積回路の外縁に応じて形成される枠部５１と、ベース部材４の爪部４２、４３に係止する弾性変形可能な第１可撓部５３と、ベース部材４の爪部４４、４５に係止する弾性変形可能な第２可撓部５４と、を有する。案内部材５Ｃは、案内部材５に対して底部５２を有しない構成となる。
案内部材５Ｃは、枠部５１によって半導体集積回路のベース部材４に対する位置を案内する。検査時のプローブ２の挙動は、底部５２を挿通していないこと以外は、上述した実施の形態と同じである。
【００５０】
以上説明した本変形例４では、半導体集積回路のベース部材４に対する位置を案内する案内部材５Ｃに、可撓性の第１可撓部５３および第２可撓部５４を設け、ベース部材４に、自然状態の第１可撓部５３および第２可撓部５４と係止する爪部４２〜４５を設け、第１可撓部５３および第２可撓部５４の撓みに応じて、第１可撓部５３および第２可撓部５４と、爪部４２〜４５とが係止する状態と、係止が解除される状態とを変化するようにした。本変形例４によれば、固定対象（ここではベース部材４）に対して案内部材５Ｃを簡易に脱着することができる。
【００５１】
なお、本変形例４において、プローブホルダ３に設けられるコイルばね６を有しない構成であってもよい。また、ベース部材４に設けられるガイドピン７についても、このガイドピン７を有しない構成であってもよい。さらに、上述したコイルばね６およびガイドピン７を有しない構成であってもよい。
【００５２】
なお、上述した実施の形態において、第１可撓部５３および第２可撓部５４は、矩形の枠部５１に対して、対向する辺（側面）に連なる例を説明したが、他の辺（側面）に連なるものであってもよい。また、実施の形態では、二つの第１可撓部５３および第２可撓部５４を有する例を説明したが、一つ（図１０参照）であってもよいし、三つ以上有してもよい。また、変形例３（図１０参照）のように可撓部が一つの場合でも、可撓部を有しない側に爪部を設けてもよい。荷重を加えて撓ませるという観点で、二つの可撓部が、対向する位置に設けられていることが好ましい。
【００５３】
また、上述した実施の形態において、第１可撓部５３および第２可撓部５４は、Ｃ字状をなし、自然状態において、枠部５１の側面と平行に延びる直線部５３ａ、５４ａを有するものとして説明したが、第１可撓部５３および第２可撓部５４がそれぞれ撓んだ際に、爪部４２〜４５との係止状態が解除される形状であればよい。例えば、直線部に代えて波状や円弧状にしてもよいし、第１接続部および第２接続部を含めて全体を円弧状にしてもよい。
【００５４】
また、上述した実施の形態において、枠部５１が、一部が切り欠かれてなる馬蹄状をなす例を説明したが、切欠きのない環状をなすものであってもよい。
【００５５】
また、上述した実施の形態において、コイルばね６が、段付き形状をなしてプローブホルダ３に保持される例を説明したが、一様な径で巻回されるものであってもよい。この場合、保持孔３３も一様な径の孔形状をなす。
【００５６】
以上のように、本発明にかかるプローブユニットは、固定対象に対して案内部材（案内部材）を簡易に脱着するのに適している。
【符号の説明】
【００５７】
１  プローブユニット
２  コンタクトプローブ
３  プローブホルダ
４、４Ａ、４Ｂ  ベース部材
５、５Ａ〜５Ｃ  案内部材
４１  収容部
４２〜４５  爪部
５１  枠部
５２  底部
５３  第１可撓部
５４  第２可撓部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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