(57)【要約】【課題】本発明は、プリント回路基板及びこれを備えたカメラモジュールを提供する。【解決手段】  本発明の実施例に係るプリント回路基板は、回路層及び絶縁層を備え、一面に第１キャビティが形成され、他面に第１キャビティに接続された第２キャビティが形成される回路積層体と、第１キャビティと第２キャビティとが接して形成する段差部に結合された補強部と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路層及び絶縁層を備え、一面に第１キャビティが形成され、他面に前記第１キャビティに接続された第２キャビティが形成される回路積層体と、
前記第１キャビティと前記第２キャビティとが接して形成される段差部に結合する補強部と、
を含むプリント回路基板。
【請求項２】
前記第２キャビティは、前記第１キャビティよりも広く形成され、前記第１キャビティが前記第２キャビティの内側領域に配置されるように形成され、
前記段差部は、前記第２キャビティの底を形成し、前記第１キャビティの側壁を形成する請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記補強部は、
板状部材であり、前記段差部に挿入され結合された第１補強部材を含む請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１補強部材は、前記第２キャビティの領域の外側に延長された請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１補強部材は、メッシュ（ｍｅｓｈ）構造を有し、合成樹脂材質を含む請求項３又は４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記補強部は、
前記段差部の外側に付着され結合した第２補強部材を含む請求項１〜５の何れか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第２補強部材は、金属材質の板状部材を含む請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記回路積層体は、硬性基板部と、前記硬性基板部から外側に延長された軟性基板部と、を含む請求項１〜７の何れか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記回路層には、
前記第２キャビティの内部の前記段差部に配置され、挿入された電子素子に結合するパッドが形成された請求項１〜８の何れか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のプリント回路基板と、
前記プリント回路基板の第２キャビティに挿入されるイメージセンサ（ｉｍａｇｅ  ｓｅｎｓｏｒ）と、
前記イメージセンサの前に配置されるレンズ（ｌｅｎｓ）と、
を含むカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）及びこれを備えたカメラモジュール（ｃａｍｅｒａ  ｍｏｄｕｌｅ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラを始めとしてＩＴ分野の電子機器が軽薄短小化されることにより、これに対する技術的要求に応えるために、ＩＣ、能動素子または受動素子等の電子部品が基板内に挿入される技術が要求されており、最近には様々な方式で基板内に部品を内蔵する技術が開発されている。
【０００３】
基板に電子部品を内蔵するためにキャビティ構造が試みられているが、キャビティ形成による基板の強度低下という問題点が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７８８６４３３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、キャビティ形成による強度低下の問題点を解決できるプリント回路基板及びこれを備えたカメラモジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例に係るプリント回路基板は、回路層及び絶縁層を備え、一面に第１キャビティが形成され、他面に第１キャビティに接続された第２キャビティが形成される回路積層体と、第１キャビティと第２キャビティとが接して形成される段差部に結合した補強部と、を含む。
【０００７】
本発明の実施例に係るカメラモジュールは、本発明に係るプリント回路基板と、プリント回路基板の第２キャビティに挿入されるイメージセンサ（ｉｍａｇｅ  ｓｅｎｓｏｒ）と、イメージセンサの前に配置されるレンズ（ｌｅｎｓ）と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図２】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の第１補強部材を例示する図である。
【図３】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の第１補強部材を例示する図である。
【図４】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図５】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図６】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を例示する図である。
【図７】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を例示する図である。
【図８】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を例示する図である。
【図９】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明に係るプリント回路基板及びこれを備えたカメラモジュールの実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【００１０】
また、以下で使用する「第１」、「第２」等の用語は、同一または対応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または対応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。
【００１１】
また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００１２】
＜プリント回路基板＞
図１は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板１００を示す図である。
【００１３】
図１を参照すると、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１００は、回路層１３０及び絶縁層１２０を備え、第１キャビティＣ１及び第２キャビティＣ２が形成された回路積層体１１０と、補強部１６０と、を含む。
【００１４】
回路積層体１１０は、回路層１３０及び絶縁層１２０を備えており、回路層１３０と絶縁層１２０とが順次に積層された構造を有することができる。回路積層体１１０の一面には第１キャビティＣ１が形成され、回路積層体１１０の他面には第２キャビティＣ２が形成されて、第１キャビティＣ１と第２キャビティＣ２とは接続された構造を有する。例えば、第１キャビティＣ１と第２キャビティＣ２とは、底が開いて互いに接続された構造を有することができる。本実施例において、第１キャビティＣ１と第２キャビティＣ２は互いに異なる断面面積を有するため、第１キャビティＣ１と第２キャビティＣ２とが接して段差部１４０を形成する。
【００１５】
図１を参照すると、回路積層体１１０は、リジッド−フレックスプリント回路基板（ｒｉｇｉｄ−ｆｌｅｘ  ＰＣＢ）の構造を有することができる。例えば、ＦＣＣＬ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）及びカバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）等を積層して曲げることが可能な軟性基板１５０を形成し、軟性基板１５０の上に選択的に回路層１３０及びエポキシ等の硬い絶縁層１２０をさらに形成して部分的に硬性基板を形成することができる。これにより、軟性基板のみが露出された部分は、軟性基板部Ｆとなり、残りは硬性基板部Ｒとなる、リジッド−フレックスプリント回路基板１００を形成することができる。すなわち、回路積層体１１０は、硬性基板部Ｒと、硬性基板部Ｒから外側に延長された構造の軟性基板部Ｆと、を有することができる。
【００１６】
本実施例において第２キャビティＣ２は、第１キャビティＣ１よりも広く形成され、第１キャビティＣ１が第２キャビティＣ２の内側の領域に配置されるように形成されることができる。これにより、第１キャビティＣ１は、第２キャビティＣ２の底と回路積層体１１０の他面との間を貫通する構造を有することができる。
【００１７】
このとき、第２キャビティＣ２の底において第１キャビティＣ１により貫通されずに残る部分により段差部１４０が形成される。段差部１４０は、第２キャビティＣ２の底を形成し、第１キャビティＣ１の側壁を形成する構造を有することができる。
【００１８】
このとき、回路層１３０は、段差部１４０に配置されたパッド１３５を含むことができる。パッド１３５は、第２キャビティＣ２の内部の段差部１４０に配置され、第２キャビティＣ２に挿入される電子素子に結合することができる。これにより、段差部１４０に、パッド１３５に結合した電子素子を支持する構造が形成されることができる。本実施例においては、イメージセンサ１０が電子素子として段差部１４０のパッドに結合して支持されることができる。
【００１９】
一方、回路積層体１１０の外側にもパッド１３２が形成され、他の電子素子２０を搭載することができる。
【００２０】
補強部１６０は、第１キャビティＣ１及び第２キャビティＣ２の形成によるプリント回路基板１００の強度低下を補強するために設けられる。特に、本実施例の補強部１６０は、段差部１４０に結合され、段差部１４０の剛性を補強することができる。補強部１６０は、回路積層体１１０の絶縁層１２０よりも強い剛性を有する材質で形成される。
【００２１】
図１を参照すると、本実施例の補強部１６０は、段差部１４０に挿入され結合した第１補強部材１７０を含むことができる。このとき、第１補強部材１７０は、板状部材で形成されて段差部１４０を支持することができる。また、第１補強部材１７０は、第２キャビティＣ２領域の外側に延長される構造を有することにより、第１補強部材１７０の端部が回路積層体１１０の厚い部分（キャビティの形成されない領域）に配置されて安定的に段差部１４０を支持することができる。
【００２２】
図２及び図３は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の第１補強部材を例示する図である。
【００２３】
図２及び図３を参照すると、第１補強部材１７０は、メッシュ（ｍｅｓｈ）構造を有することができる。これにより、段差部１４０が絶縁層１２０に挿入される際に、絶縁層１２０の樹脂がメッシュ構造の間に入り込み、段差部１４０と第１補強部材１７０とが一体に堅固に結合することができる。
【００２４】
図３を参照すると、メッシュ構造を有する複数の板状部材が積層され、さらに剛性の高い第１補強部材１７０'を形成することができる。
【００２５】
また、第１補強部材１７０は、高強度プラスチック等の合成樹脂材質で形成することができる。
【００２６】
本実施例においての補強部１６０は、段差部１４０の外側に付着され結合した第２補強部材１８０を含むことができる。
【００２７】
図１を参照すると、第２補強部材１８０は、段差部１４０の外部に付着されることができる。第２補強部材１８０は、金属材質の板状部材であることができ、接着剤等により結合できる。第２補強部材１８０が金属板からなる場合、金属板は、放熱特性に優れるので、電子素子が放出する熱を放熱する放熱部材としての役割を担うことができる。また、金属板は、導電性を有するので、プリント回路基板１００及び電子素子から発生する電磁波または外部から流入する電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽部材としての役割を担うことができる。電磁波遮蔽性能を高めるために、金属板は、回路層１３０の接地回路に接続されて接地することができる。
【００２８】
一方、補強部１６０は、第１補強部材１７０または第２補強部材１８０を選択的に備えることができる。
【００２９】
図４及び図５は、本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【００３０】
図４を参照すると、段差部１４０に第１補強部材１７０のみが挿入されて補強部１６０を構成することができ、図５を参照すると、段差部１４０に第２補強部材１８０のみを付着して補強部１６０を構成することもできる。
【００３１】
図６〜図９は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を例示する図である。
【００３２】
図６を参照すると、軟性基板１５０上に選択的に回路層１３０と、エポキシ等の硬い絶縁層１２０と、をさらに形成し、部分的に硬性基板を形成することができる。軟性基板のみ露出された部分は軟性基板部となり、残りは硬性基板部となる、リジッド−フレックスプリント回路基板を形成することができる。このとき、第１キャビティＣ１の側壁の形成される領域（すなわち、段差部１４０となる領域）に第１補強部材１７０を挿入して積層することができる。例えば、第１キャビティＣ１の形成される領域に配置されている絶縁層１２０に第１キャビティＣ１よりも広い第１補強部材１７０を挿入することができる。
【００３３】
図７を参照すると、第１キャビティＣ１の断面面積で回路積層体１１０を貫通する第１切削加工Ｄ１を行い、第２キャビティＣ２の断面面積で（第１キャビティＣ１の断面面積よりも大きい）回路積層体１１０を所定の深さまで（第２キャビティＣ２の深さまで）加工する第２切削加工Ｄ２を行うことができる。このとき、第２切削加工Ｄ２の後に、第１キャビティＣ１と第２キャビティＣ２とが接する位置に階段状の段差部１４０が形成される。また、段差部１４０には、第１補強部材１７０が挿入された状態で残ることになる。
【００３４】
図８を参照すると、第２キャビティＣ２の内部の段差部１４０上に、第２キャビティＣ２に挿入される電子素子に接続するパッド１３５を形成することができる。また、回路積層体１１０の外層に、他の電子素子との接続のためのパッド１３２及びソルダーレジスト層１２２を形成することができる。
【００３５】
図９を参照すると、回路積層体１１０の外層にある段差部１４０上に、第２補強部材１８０を付着することができる。また、回路積層体１１０の外層にあるパッド１３２に受動素子等の電子素子２０を搭載できる。
【００３６】
カメラモジュール
第１実施例に係るプリント回路基板１００を備えたカメラモジュールは、上述した本発明に係るプリント回路基板１００と、イメージセンサ１０と、レンズ（図示せず）と、を含む。
【００３７】
上述の実施例で説明した本発明に係るプリント回路基板１００は、後述するイメージセンサ１０が載置されるカメラモジュール用基板として用いることができる。
【００３８】
図１を参照すると、回路積層体１１０の一方の面に形成された第２キャビティＣ２には、イメージセンサ１０が挿入された構造で搭載可能であり、第２キャビティＣ２にイメージセンサ１０が挿入されることにより、カメラモジュールの高さを低くすることができる。
【００３９】
このとき、回路積層体１１０の他方の面に形成され、第２キャビティＣ２に接続された第１キャビティＣ１を介して、イメージセンサ１０に入る光が通過することができる。イメージセンサ１０は、段差部１４０にぶら下がって支持される形状となり、段差部１４０に結合した補強部１６０は、イメージセンサ１０の挿入構造によるプリント回路基板１００の強度低下の問題を解決することができる。
【００４０】
イメージセンサ１０は、複数のピクセル（ｐｉｘｅｌ）が集積した撮像素子である。  ピクセルのそれぞれは、一種の光検出器として、入射されたイメージを電気的信号に変換してデータ化することができる。変換されたデータは、プリント回路基板１００に形成されたイメージ処理部により処理することができる。
【００４１】
レンズ（図示せず）は、対象物から入る光を集めるかまたは発散させて光学的なイメージをイメージセンサに結ぶようにする。複数のレンズがイメージセンサ１０の前に配置され、光学イメージを調整し、光学イメージを焦点が合うようにイメージセンサに配置することができる。
【００４２】
以上では、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００４３】
Ｃ１      第１キャビティ
Ｃ２      第２キャビティ
１００    プリント回路基板
１１０    回路積層体
１２０    絶縁層
１３０    回路層
１４０    段差部
１６０    補強部
１７０    第１補強部材
１８０    第２補強部材
【図１】
2020136654.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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