(57)【要約】      （修正有）【課題】安定なフリップチップ接合を有する半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ１のバンプ２とインターポーザ４表面の配線５との接合部直下におけるインターポーザの縦方向の構造が全て同一とすることで、全てのバンプを均一に潰しながら安定なフリップチップ接合を行うことができ、不良品の発生を抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属バンプを有する半導体チップと、有機基板の表面に前記金属バンプとフリップチップ接合する配線を配置し前記有機基板の裏面に前記配線と貫通孔を介して接続する裏面電極と該裏面電極に重ならないように補強電極を配置したインターポーザを備えた半導体装置において、
前記金属バンプと前記配線との接合部直下の前記インターポーザの縦構造が全て同一であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、裏面に前記裏面電極と前記補強電極のない領域の前記インターポーザの表面に前記配線を延出し、前記接合部を配置していることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置において、裏面に前記補強電極のある領域の前記インターポーザの表面に前記配線を延出し、前記接合部を配置していることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置において、表面に前記接合部のある領域の前記インターポーザの裏面に前記裏面電極を延出して配置していることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機基板および有機基板上にフリップチップ接合により実装される半導体チップを有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレット端末等の高機能化、小型化及び薄型化の進展に伴い、搭載する電子部品の小型化、薄型化が求められている。そのため、半導体チップにワイヤボンド法などにより金属バンプを形成し、超音波併用熱圧着方式などのフリップチップ接合により半導体チップの金属バンプをインターポーザの配線に直接接続して半導体装置を形成する方法がとられている。
【０００３】
このように形成した半導体装置のインターポーザには半導体チップを搭載する側（インターポーザの表面）の配線と実装基板に接続する側（インターポーザの裏面）の裏面電極とを接続するため、導体を充填した貫通孔が形成されている。
【０００４】
インターポーザの多くはセラミック基板からなり、金型を使用して貫通孔を形成するため、貫通孔の数や配置に対応した金型が必要であることからコストが高くなってしまい、少量多品種向けの製品に採用することは難しいという問題があった。
【０００５】
そこでこの問題を解決するため、インターポーザを有機基板で構成することで、金型を用いることなく貫通孔をドリルやレーザー等で形成することができる技術が開示されている（引用文献１）。
【０００６】
有機基板は弾性率が低く変形しやすいため、インターポーザに用いる場合、図７に示すように裏面電極１１の間に補強電極１２等を配置することで、変形を防止している。また、この補強電極１２をインターポーザ１３に搭載する半導体チップ１４の直下に配置することで、放熱板としても機能させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２５８０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記のようなインターポーザに有機基板を用いた半導体装置は、半導体チップの金属バンプとインターポーザ表面の配線との接合部の直下に補強電極があるところと無いところが存在してしまうため、超音波併用熱圧着方式などにより金属バンプを配線にフリップチップ接合すると、接合部直下に補強電極がある金属バンプに過度な超音波エネルギーが伝わってしまい、過度なバンプ変形が起こり、安定なフリップチップ接合が行えず、不良品となってしまう場合があるという問題があった。本発明は、このような問題点を解消し、安定なフリップチップ接合を有する半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本願請求項１に係る発明は、金属バンプを有する半導体チップと、有機基板の表面に前記金属バンプとフリップチップ接合する配線を配置し前記有機基板の裏面に前記配線と貫通孔を介して接続する裏面電極と該裏面電極に重ならないように補強電極を配置したインターポーザを備えた半導体装置において、前記金属バンプと前記配線との接合部直下の前記インターポーザの縦構造が全て同一であることを特徴とする。
【００１０】
本願請求項２に係る発明は、請求項１記載の半導体装置において、裏面に前記裏面電極と前記補強電極のない領域の前記インターポーザの表面に前記配線を延出し、前記接合部を配置していることを特徴とする。
【００１１】
本願請求項３に係る発明は、請求項１記載の半導体装置において、裏面に前記補強電極のある領域の前記インターポーザの表面に前記配線を延出し、前記接合部を配置していることを特徴とする。
【００１２】
本願請求項４に係る発明は、請求項１記載の半導体装置において、表面に前記接合部のある領域の前記インターポーザの裏面に前記裏面電極を延出して配置していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の半導体装置は、半導体チップのバンプとインターポーザ表面の配線との接合部直下のインターポーザの縦方向の構造を全て同一とすることで、超音波または超音波併用熱圧着方式などにより半導体チップのバンプをインターポーザ表面の配線にフリップチップ接合する際、特定のバンプに過度の超音波エネルギーが加わることなく、全てのバンプを均一に潰しながら安定なフリップチップ接合を行うことができ、不良品の発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施例の半導体装置を説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施例の半導体装置を説明する図である。
【図３】本発明の第２の実施例の半導体装置を説明する図である。
【図４】本発明の第２の実施例の半導体装置を説明する図である。
【図５】本発明の第３の実施例の半導体装置を説明する図である。
【図６】本発明の第３の実施例の半導体装置を説明する図である。
【図７】従来の半導体装置を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の半導体装置は、半導体チップの金属バンプとインターポーザ表面の配線との接合部直下におけるインターポーザの縦方向の構造が全て同一であるため、超音波または超音波併用熱圧着方式などにより半導体チップのバンプをインターポーザ表面の配線にフリップチップ接合する際、特定のバンプに過度の超音波エネルギーが加わることなく、全てのバンプを均一に潰しながら安定なフリップチップ接合を行うことができ、不良品の発生を抑制することができる。以下、本発明の実施例について詳細に説明する。
【実施例１】
【００１６】
本発明の第１の実施例について説明する。図１は本発明の第１の実施例の説明図である。図１に示すように本実施例の半導体装置は、半導体チップ１に形成した例えばＡｕからなる金属のバンプ２を、例えばガラスエポキシ基板などの有機基板３からなるインターポーザ４の表面に形成している配線５にフリップチップ接合により接続している。また、図２は本実施例の半導体装置のインターポーザ４を表面から見たときの配線５、配線５とバンプ２の接合部６、インターポーザ４の裏面の裏面電極７、補強電極８、配線５と裏面電極７を接続する貫通孔９の配置を示した図である。図１および図２に示すように本実施例の半導体装置は、裏面に裏面電極７と補強電極８のない領域のインターポーザ４の表面に配線５を延出し、この延出部にバンプ２と配線５の接合部６を配置する構造としている。このような構造は、補強電極８を接合部６の直下に配置しない、すなわち補強電極８に切り欠き部１０を設け、この切り欠き部１０を接合部６の直下に配置することによって、補強電極８の機能である変形防止および放熱効果を抑制することなく実現している。なお、図２に示す例では補強電極８に切り欠き部１０を２つ設けたものを記載したが、補強電極８を接合部６の直下に配置しなければよく、補強電極８の形状は適宜変更可能である。ただし、裏面電極７と補強電極８との間のギャップは、本発明の半導体装置をＰＣＢ基板へ実装する際に、はんだブリッジによるショートを防止するよう適宜設定されることとなる。
【００１７】
このような構造の本発明の半導体装置は、半導体チップ１のバンプ２とインターポーザ４表面の配線５との全ての接合部６直下におけるインターポーザ４の縦方向の構成が配線５と有機基板３からなり、その構造が同一であるため、超音波または超音波併用熱圧着方式などにより半導体チップ１のバンプ２をインターポーザ４表面の配線５にフリップチップ接合する際、特定のバンプに過度の超音波エネルギーが加わることなく、全てのバンプを均一に潰しながら安定なフリップチップ接合を行うことができ、不良品の発生を抑制することが可能となる。
【実施例２】
【００１８】
次に本発明の第２の実施例について説明する。図３は本発明の第２の実施例の説明図である。図３に示すように本実施例の半導体装置は、上記第１の実施例と同様に半導体チップ１に形成した金属のバンプ２を有機基板３からなるインターポーザ４の表面に形成している配線５にフリップチップ接合により接続している。また、図４は本実施例の半導体装置を表面から見たときの配線５、配線５とバンプ２の接合部６、インターポーザ４の裏面の裏面電極７、補強電極８、配線５と裏面電極７を接続する貫通孔９の配置を示した図である。図３および図４に示すように、本実施例の半導体装置は裏面に補強電極８のある領域のインターポーザ４の表面に配線５を延出し、この延出部に接合部６を配置する構造としている。
【００１９】
このような構造の本発明の半導体装置は、半導体チップ１のバンプ２とインターポーザ４表面の配線５との全ての接合部６直下におけるインターポーザ４の縦方向の構成が配線５、有機基板３および補強電極８からなり、その構造が同一であるため、超音波または超音波併用熱圧着方式などにより半導体チップ１のバンプ２をインターポーザ４表面の配線５にフリップチップ接合する際、特定のバンプに過度の超音波エネルギーが加わることなく、全てのバンプを均一に潰しながら安定なフリップチップ接合を行うことができ、不良品の発生を抑制することが可能となる。
【実施例３】
【００２０】
次に本発明の第３の実施例について説明する。図５は本発明の第３の実施例の説明図である。図５に示すように本実施例の半導体装置は、上記第１および第２の実施例と同様に半導体チップ１に形成した金属のバンプ２を有機基板３からなるインターポーザ４の表面に形成している配線５にフリップチップ接合により接続している。また、図６は本実施例の半導体装置を表面から見たときの配線５、配線５とバンプ２の接合部６、インターポーザ４の裏面の裏面電極７、補強電極８、配線５と裏面電極７を接続する貫通孔９の配置を示した図である。図５および図６に示すように、本実施例の半導体装置は表面に接合部６を配置したインターポーザ４の裏面に裏面電極７を延出して配置する構造としている。図６に示す例では、裏面電極７をインターポーザ４表面の配線５の幅よりも広く配置したものを記載したが、インターポーザ４表面の配線５の幅よりも狭く配置してもよく、裏面電極の形状は適宜変更可能である。
【００２１】
このような構造の本発明の半導体装置は、半導体チップ１のバンプ２とインターポーザ４表面の配線５との全ての接合部６直下におけるインターポーザ４の縦方向の構成が配線５、有機基板３および裏面電極７からなり、その構造が同一であるため、超音波または超音波併用熱圧着方式などにより半導体チップ１のバンプ２をインターポーザ４表面の配線５にフリップチップ接合する際、特定のバンプに過度の超音波エネルギーが加わることなく、全てのバンプを均一に潰しながら安定なフリップチップ接合を行うことができ、不良品の発生を抑制することが可能となる。
【符号の説明】
【００２２】
１：半導体チップ、２：バンプ、３：有機基板、４：インターポーザ、５：配線、６：接合部、７：裏面電極、８：補強電極、９：貫通孔、１０：切り欠き部、１１：裏面電極、１２：補強電極、１３：インターポーザ、１４：半導体チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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