(57)【要約】【課題】外部からの振動に起因した電子部品の特性の低下を抑制することができる電子デバイスを提供すること。【解決手段】リードと、前記リードに接続されている電子部品と、前記電子部品を覆うモールド部と、を有し、前記リードは、前記モールド部の内側に位置しているインナー部と、前記モールド部の外側に位置しているアウター部と、を有し、前記インナー部は、前記電子部品と接続されている第１部分と、前記第１部分と離間し、前記アウター部と繋がっている第２部分と、前記第１部分と前記第２部分とを電気的に接続する接続部材と、を有する。【選択図】図４
2020136496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードと、
前記リードに接続されている電子部品と、
前記電子部品を覆うモールド部と、を有し、
前記リードは、
前記モールド部の内側に位置しているインナー部と、
前記モールド部の外側に位置しているアウター部と、を有し、
前記インナー部は、
前記電子部品と接続されている第１部分と、
前記第１部分と離間し、前記アウター部と繋がっている第２部分と、
前記第１部分と前記第２部分とを電気的に接続する接続部材と、を有することを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記接続部材は、ボンディングワイヤーである請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記電子部品に接続されている複数の前記リードを有し、
各前記リードが前記第１部分と前記第２部分とを有する請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記複数のリードの前記第１部分と前記第２部分との隙間は、一列に並んで配置されている請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第１部分の前記第２部分側の端部と、前記第２部分の前記第１部分側の端部とは、対向している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記第１部分と前記第２部分とを支持する支持部を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記支持部の構成材料は、前記モールド部の構成材料と同じである請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記電子部品は、振動素子を備えているセンサー部品である請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項９】
第１部分と、前記第１部分と離間している第２部分と、前記第１部分と前記第２部分とを電気的に接続する接続部材と、を有するリードを準備する工程と、
前記リードの前記第１部分に電子部品を接続する工程と、
前記電子部品を樹脂材料でモールドする工程と、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
電子部品と接続される第１部分と、
前記第１部分と離間している第２部分と、
前記第１部分と前記第２部分とを電気的に接続する接続部材と、を有することを特徴とするリード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子デバイスの製造方法およびリードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、Ｘ軸まわりの角速度を検出する角速度センサー、Ｙ軸まわりの角速度を検出する角速度センサーおよびＺ軸まわりの角速度を検出する角速度センサーがそれぞれリードに固定された状態で樹脂パッケージによりモールドされてなる電子デバイスが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２７８１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような構成においては、電子デバイスの外部で生じる振動や衝撃がリードを介して各角速度センサーに伝達され易く、当該振動、衝撃によって、各角速度センサーの検出精度の低下や破損を招くおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様は、リードと、
前記リードに接続されている電子部品と、
前記電子部品を覆うモールド部と、を有し、
前記リードは、
前記モールド部の内側に位置しているインナー部と、
前記モールド部の外側に位置しているアウター部と、を有し、
前記インナー部は、
前記電子部品と接続されている第１部分と、
前記第１部分と離間し、前記アウター部と繋がっている第２部分と、
前記第１部分と前記第２部分とを電気的に接続する接続部材と、を有することを特徴とする電子デバイスである。
【０００６】
本発明の一態様では、前記接続部材は、ボンディングワイヤーであることが好ましい。
【０００７】
本発明の一態様では、前記電子部品に接続されている複数の前記リードを有し、
各前記リードが前記第１部分と前記第２部分とを有することが好ましい。
【０００８】
本発明の一態様では、前記複数のリードの前記第１部分と前記第２部分との隙間は、一列に並んで配置されていることが好ましい。
【０００９】
本発明の一態様では、前記第１部分の前記第２部分側の端部と、前記第２部分の前記第１部分側の端部とは、対向していることが好ましい。
【００１０】
本発明の一態様では、前記第１部分と前記第２部分とを支持する支持部を有することが好ましい。
【００１１】
本発明の一態様では、前記支持部の構成材料は、前記モールド部の構成材料と同じであることが好ましい。
【００１２】
本発明の一態様では、前記電子部品は、振動素子を備えているセンサー部品であることが好ましい。
【００１３】
本発明の一態様は、第１部分と、前記第１部分と離間している第２部分と、前記第１部分と前記第２部分とを電気的に接続する接続部材と、を有するリードを準備する工程と、
前記リードの前記第１部分に電子部品を接続する工程と、
前記電子部品を樹脂材料でモールドする工程と、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法である。
【００１４】
本発明の一態様は、電子部品と接続される第１部分と、
前記第１部分と離間している第２部分と、
前記第１部分と前記第２部分とを電気的に接続する接続部材と、を有することを特徴とするリードである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】電子デバイスを示す斜視図である。
【図２】電子部品の一例を示す断面図である。
【図３】電子部品の一例を示す断面図である。
【図４】リードを示す平面図である。
【図５】リードを示す平面図である。
【図６】リードを示す平面図である。
【図７】リードを示す平面図である。
【図８】リードの形成方法を説明するための平面図である。
【図９】図１に示す電子デバイスの製造工程を示す図である。
【図１０】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【図１１】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【図１２】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【図１３】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【図１４】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一態様の電子デバイス、電子デバイスの製造方法およびリードを添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
図１は、電子デバイスを示す斜視図である。図２および図３は、それぞれ、電子部品の一例を示す断面図である。図４ないし図７は、それぞれ、リードを示す平面図である。図８は、リードの形成方法を説明するための平面図である。図９は、図１に示す電子デバイスの製造工程を示す図である。図１０ないし図１４は、それぞれ、図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【００１８】
なお、説明の便宜上、各図には、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸として図示している。Ｘ軸と平行な方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸と平行な方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸と平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸を示す矢印の先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ軸方向プラス側を「上」とも言い、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。
【００１９】
電子デバイス１は、複数のリードを備えるリード群２と、リード群２を支持する支持部８と、リード群２に接続されている４つの電子部品３、４、５、６と、これら４つの電子部品３、４、５、６をモールドしているモールド部７と、を有する。
【００２０】
また、電子部品３、４、５、６は、それぞれ、センサー部品である。具体的には、電子部品３、４、５、６のうち、電子部品３は、Ｘ軸まわりの角速度を検出するＸ軸角速度センサーであり、電子部品４は、Ｙ軸まわりの角速度を検出するＹ軸角速度センサーであり、電子部品５は、Ｚ軸まわりの角速度を検出するＺ軸角速度センサーであり、電子部品６は、Ｘ軸方向の加速度、Ｙ軸方向の加速度およびＺ軸方向の加速度をそれぞれ独立して検出する３軸加速度センサーである。つまり、本実施形態の電子デバイス１は、６軸複合センサーである。
【００２１】
ただし、電子デバイス１の構成としては、これに限定されず、電子部品３、４、５、６のうちのいずれか１つ、２つまたは３つを省略してもよいし、別の電子部品を追加してもよい。また、電子部品３、４、５、６は、それぞれ、センサー部品に限定されない。
【００２２】
次に、電子部品３、４、５について簡単に説明する。これら電子部品３、４、５は、互いに同じ構成であり、その姿勢がそれぞれの検出軸に対応するように、互いに９０°傾いて配置されている。そのため、以下では、電子部品３について代表して説明し、電子部品４、５については、その説明を省略する。
【００２３】
図２に示すように、電子部品３は、パッケージ３１と、パッケージ３１に収納されているセンサー素子３４と、を有する。パッケージ３１は、例えば、凹部３２１を有するベース３２と、凹部３２１の開口を塞いでベース３２に接合されているリッド３３と、からなる。ベース３２の下面には複数の外部端子３９が配置され、これら外部端子３９は、それぞれ、センサー素子３４と電気的に接続されている。センサー素子３４は、例えば、駆動腕と振動腕とを有する水晶振動素子である。駆動腕を駆動振動させている状態で角速度が加わると、コリオリの力によって検出腕に検出振動が励振され、この検出振動により検出腕に発生する電荷に基づいて角速度を求めることができる。
【００２４】
以上、電子部品３について説明したが、電子部品３の構成としては、その機能を発揮することができれば特に限定されない。例えば、センサー素子３４は、水晶振動素子に限定されず、例えば、シリコン振動素子であり、静電容量の変化に基づいて角速度を検出する構成であってもよい。また、本実施形態では、電子部品３、４、５が互いに同じ構成であるが、これに限定されず、少なくとも１つが他と異なる構成であってもよい。
【００２５】
次に、電子部品６について簡単に説明する。図３に示すように、電子部品６は、パッケージ６１と、パッケージ６１に収納されているセンサー素子６４、６５、６６と、を有する。パッケージ６１は、センサー素子６４、６５、６６と重なって形成された凹部６２４、６２５、６２６を有するベース６２と、ベース６２側に開口する凹部６３１を有し、この凹部６３１にセンサー素子６４、６５、６６を収納してベース６２に接合されているリッド６３と、を有する。ベース６２の下面には複数の外部端子６９が配置され、これら外部端子６９は、それぞれ、センサー素子６４、６５、６６と電気的に接続されている。
【００２６】
また、センサー素子６４は、Ｘ軸方向の加速度を検出する素子であり、センサー素子６５は、Ｙ軸方向の加速度を検出する素子であり、センサー素子６６は、Ｚ軸方向の加速度を検出する素子である。これらセンサー素子６４、６５、６６は、固定電極と、固定電極との間に静電容量を形成し、検出軸方向の加速度を受けると固定電極に対して変位する可動電極と、を有するシリコン振動素子である。そのため、センサー素子６４の静電容量の変化に基づいてＸ軸方向の加速度を検出することができ、センサー素子６５の静電容量の変化に基づいてＹ軸方向の加速度を検出することができ、センサー素子６６の静電容量の変化に基づいてＺ軸方向の加速度を検出することができる。
【００２７】
以上、電子部品６について説明したが、電子部品６の構成としては、その機能を発揮することができれば特に限定されない。例えば、センサー素子６４、６５、６６は、シリコン振動素子に限定されず、例えば、水晶振動素子であり、振動により生じる電荷に基づいて加速度を検出する構成であってもよい。各電子部品３、４、５、６は、上述したそれぞれの機能を発揮するため、所望の位置および姿勢で固定される必要がある。そのため、これらは、モールド部７によって固定され、また、保護される。
【００２８】
次に、リード群２について説明する。図１に示すように、リード群２は、電子部品３に接続されている複数のリード２３と、電子部品４に接続されている複数のリード２４と、電子部品５に接続されている複数のリード２５と、電子部品６に接続されている複数のリード２６と、を有する。また、リード群２は、電子部品３、４、５、６のいずれにも電気的に接続されていない複数のリード２７を有する。
【００２９】
また、電子部品３と各リード２３、電子部品４と各リード２４、電子部品５と各リード２５および電子部品６と各リード２６は、それぞれ、半田等の導電性の接合部材（図示せず）を介して機械的かつ電気的に接続されている。また、各リード２３、２４、２５、２６、２７は、その一端部がモールド部７の外側に突出し、当該部分において外部装置に取り付けられる。以下では、説明の便宜上、各リード２３、２４、２５、２６、２７のモールド部７の内側に位置している部分を「インナー部」とも言い、モールド部７の外側に位置している部分を「アウター部」とも言う。
【００３０】
また、リード群２は、全体的に、Ｘ軸およびＹ軸を含むＸ−Ｙ平面に沿って配置されている。また、電子部品３と接続されている各リード２３は、電子部品３の検出軸をＸ軸と一致させるために、その途中においてＺ軸方向に向けて９０°折り曲げられている。同様に、電子部品４と接続されている各リード２４は、電子部品４の検出軸をＹ軸と一致させるために、その途中においてＺ軸方向に向けて９０°折り曲げられている。一方、電子部品５と接続されている各リード２５および電子部品６と接続されている各リード２６は、それぞれ、リード２３、２４のように屈曲しておらず、Ｘ−Ｙ平面に沿って延在している。電子部品３、４、５、６と接続されていない各リード２７も、リード２３、２４のように屈曲しておらず、Ｘ−Ｙ平面に沿って延在している。
【００３１】
また、図４に示すように、各リード２３のインナー部２３Ａは、電子部品３と接続されている第１部分２３１Ａと、第１部分２３１Ａと離間し、アウター部２３Ｂと繋がっている第２部分２３２Ａと、を有する。そして、第１部分２３１Ａおよび第２部分２３２Ａは、接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ３を介して電気的に接続されている。つまり、インナー部２３Ａは、その途中において構造的に２つに分断され、これら２つの構造体同士がボンディングワイヤーＢＷ３を介して電気的に接続されている。特に、本実施形態では、第１、第２部分２３１Ａ、２３２Ａの端部同士が対向している、すなわち、正対しているため、ボンディングワイヤーＢＷ３による接続が容易となる。
【００３２】
このように、第１部分２３１Ａとアウター部２３Ｂとを構造的に分断することにより、外部装置からアウター部２３Ｂに伝わる振動や衝撃が第１部分２３１Ａに伝わり難くなる。すなわち、隙間Ｇ３が緩衝機能を果たす。そのため、電子部品３が振動等の影響を受け難くなり、電子部品３の特性の低下や破損を効果的に抑制することができる。特に、本実施形態では、電子部品３が有するセンサー素子３４が共振影響を受け易い水晶振動素子（圧電素子）であり、リード２３の共振が水晶振動素子の特性を悪化させるおそれがある。これに対して、第１部分２３１Ａとアウター部２３Ｂとを構造的に分断することにより、第１部分２３１Ａが共振し難くなり、センサー素子３４の特性の悪化を効果的に抑制することができる。
【００３３】
また、モールド部７と各リード２３との境界に生じ得る微小な隙間を介して、電子デバイス１の外部からモールド部７の内部へ湿気が侵入するおそれがある。これに対して、インナー部２３Ａを第１部分２３１Ａと第２部分２３２Ａとに分断することにより、それらの間の隙間Ｇ３にモールド材が入り込んで湿気侵入のバリアとなり、第２部分２３２Ａよりも奥への湿気の侵入を効果的に抑制することができる。そのため、湿気による電子部品３の劣化、性能低下、モールド部７の破損等を効果的に抑制することができる。
【００３４】
各リード２４についても上述した各リード２３と同様の構成である。つまり、図５に示すように、各リード２４のインナー部２４Ａは、電子部品４と接続されている第１部分２４１Ａと、第１部分２４１Ａと離間し、アウター部２４Ｂと繋がっている第２部分２４２Ａと、を有する。そして、第１部分２４１Ａおよび第２部分２４２Ａは、接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ４を介して電気的に接続されている。つまり、インナー部２４Ａは、その途中において構造的に２つに分断され、これら２つの構造体同士がボンディングワイヤーＢＷ４を介して電気的に接続されている。特に、本実施形態では、第１、第２部分２４１Ａ、２４２Ａの端部同士が対向しているため、ボンディングワイヤーＢＷ４による接続が容易となる。
【００３５】
このように、第１部分２４１Ａとアウター部２４Ｂとを構造的に分断することにより、外部装置からアウター部２４Ｂに伝わる振動や衝撃が第１部分２４１Ａに伝わり難くなる。すなわち、隙間Ｇ４が緩衝機能を果たす。そのため、電子部品４が振動等の影響を受け難くなり、電子部品４の特性の低下や破損を効果的に抑制することができる。特に、本実施形態では、電子部品４が有するセンサー素子４４が共振影響を受け易い水晶振動素子（圧電素子）であり、リード２４の共振が水晶振動素子の特性を悪化させるおそれがある。これに対して、第１部分２４１Ａとアウター部２４Ｂとを構造的に分断することにより、第１部分２４１Ａが共振し難くなり、センサー素子４４の特性の悪化を効果的に抑制することができる。
【００３６】
また、モールド部７と各リード２４との境界に生じ得る微小な隙間を介して、電子デバイス１の外部からモールド部７の内部へ湿気が侵入するおそれがある。これに対して、インナー部２４Ａを第１部分２４１Ａと第２部分２４２Ａとに分断することにより、それらの間の隙間Ｇ４にモールド材が入り込んで湿気侵入のバリアとなり、第２部分２４２Ａよりも奥への湿気の侵入を効果的に抑制することができる。そのため、湿気による電子部品４の劣化、性能低下、モールド部７の破損等を効果的に抑制することができる。
【００３７】
各リード２５についても上述した各リード２３と同様の構成である。つまり、図６に示すように、各リード２５のインナー部２５Ａは、電子部品５と接続されている第１部分２５１Ａと、第１部分２５１Ａと離間し、アウター部２５Ｂと繋がっている第２部分２５２Ａと、を有する。そして、第１部分２５１Ａおよび第２部分２５２Ａは、接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ５を介して電気的に接続されている。つまり、インナー部２５Ａは、その途中において構造的に２つに分断され、これら２つの構造体同士がボンディングワイヤーＢＷ５を介して電気的に接続されている。特に、本実施形態では、第１、第２部分２５１Ａ、２５２Ａの端部同士が対向しているため、ボンディングワイヤーＢＷ５による接続が容易となる。
【００３８】
このように、第１部分２５１Ａとアウター部２５Ｂとを構造的に分断することにより、外部装置からアウター部２５Ｂに伝わる振動や衝撃が第１部分２５１Ａに伝わり難くなる。すなわち、隙間Ｇ５が緩衝機能を果たす。そのため、電子部品５が振動等の影響を受け難くなり、電子部品５の特性の低下や破損を効果的に抑制することができる。特に、本実施形態では、電子部品５が有するセンサー素子５４が共振影響を受け易い水晶振動素子（圧電素子）であり、リード２５の共振が水晶振動素子の特性を悪化させるおそれがある。これに対して、第１部分２５１Ａとアウター部２５Ｂとを構造的に分断することにより、第１部分２５１Ａが共振し難くなり、センサー素子５４の特性の悪化を効果的に抑制することができる。
【００３９】
また、モールド部７と各リード２５との境界に生じ得る微小な隙間を介して、電子デバイス１の外部からモールド部７の内部へ湿気が侵入するおそれがある。これに対して、インナー部２５Ａを第１部分２５１Ａと第２部分２５２Ａとに分断することにより、それらの間の隙間Ｇ５にモールド材が入り込んで湿気侵入のバリアとなり、第２部分２５２Ａよりも奥への湿気の侵入を効果的に抑制することができる。そのため、湿気による電子部品５の劣化、性能低下、モールド部７の破損等を効果的に抑制することができる。
【００４０】
各リード２６についても上述した各リード２３と同様の構成である。つまり、図７に示すように、各リード２６のインナー部２６Ａは、電子部品６と接続されている第１部分２６１Ａと、第１部分２６１Ａと離間し、アウター部２６Ｂと繋がっている第２部分２６２Ａと、を有する。そして、第１部分２６１Ａおよび第２部分２６２Ａは、接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ６を介して電気的に接続されている。つまり、インナー部２６Ａは、その途中において構造的に２つに分断され、これら２つの構造体同士がボンディングワイヤーＢＷ６を介して電気的に接続されている。特に、本実施形態では、第１、第２部分２６１Ａ、２６２Ａの端部同士が対向しているため、ボンディングワイヤーＢＷ６による接続が容易となる。
【００４１】
このように、第１部分２６１Ａとアウター部２６Ｂとを構造的に分断することにより、外部装置からアウター部２６Ｂに伝わる振動や衝撃が第１部分２６１Ａに伝わり難くなる。すなわち、隙間Ｇ６が緩衝機能を果たす。そのため、電子部品６が振動等の影響を受け難くなり、電子部品６の特性の低下や破損を効果的に抑制することができる。
【００４２】
また、モールド部７と各リード２６との境界に生じ得る微小な隙間を介して、電子デバイス１の外部からモールド部７の内部へ湿気が侵入するおそれがある。これに対して、インナー部２６Ａを第１部分２６１Ａと第２部分２６２Ａとに分断することにより、それらの間の隙間Ｇ６にモールド材が入り込んで湿気侵入のバリアとなり、第２部分２６２Ａよりも奥への湿気の侵入を効果的に抑制することができる。そのため、湿気による電子部品６の劣化、モールド部７の破損等を効果的に抑制することができる。
【００４３】
各リード２７については、上述した各リード２３の構成と若干異なる。図４から図７に示すように、各リード２７のインナー部２７Ａは、どの電子部品３、４、５、６とも電気的に接続されていない第１部分２７１Ａと、第１部分２７１Ａと離間し、アウター部２７Ｂと繋がっている第２部分２７２Ａと、を有する。また、各リード２３と異なって、ボンディングワイヤーが省略され、第１部分２７１Ａおよび第２部分２７２Ａは、電気的に接続されていない。
【００４４】
このように、電子部品３、４、５、６のいずれにも接続されていない各リード２７についても、インナー部２７Ａをその途中において構造的に２つに分断することにより、リード群２の形成が容易となる。つまり、全リード２３、２４、２５、２６、２７のうち、リード２７を除くリード２３、２４、２５、２６だけを選択的に分断するよりも、全リード２３、２４、２５、２６、２７を一括して分断する方が、リード群２を容易に形成することができる。
【００４５】
また、モールド部７と各リード２７との境界に生じ得る微小な隙間を介して、電子デバイス１の外部からモールド部７の内部へ湿気が侵入するおそれがある。これに対して、インナー部２７Ａを第１部分２７１Ａと第２部分２７２Ａとに分断することにより、それらの間の隙間Ｇ７にモールド材が入り込んで湿気侵入のバリアとなり、第２部分２７２Ａよりも奥への湿気の侵入を効果的に抑制することができる。特に、第１部分２７１Ａと第２部分２７２Ａとを接続するボンディングワイヤーが省略されているため、この効果がより顕著となる。
【００４６】
特に、本実施形態では、各リード２３の第１部分２３１Ａと第２部分２３２Ａとの隙間Ｇ３、各リード２４の第１部分２４１Ａと第２部分２４２Ａとの隙間Ｇ４、各リード２５の第１部分２５１Ａと第２部分２５２Ａとの隙間Ｇ５、各リード２６の第１部分２６１Ａと第２部分２６２Ａとの隙間Ｇ６、各リード２７の第１部分２７１Ａと第２部分２７２Ａとの隙間Ｇ７は、それぞれ、モールド部７の外縁部に沿って、枠状に一列に並んで配置されている。このように、隙間Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６、Ｇ７を一列に並べて配置することにより、リード群２の形成が容易となる。
【００４７】
リード群２の形成方法について一例を挙げて説明すると、まず、図８に示すように、支持部８に支持され、インナー部が分断されていないリード２３、２４、２５、２６、２７を含むリードフレーム２０を準備する。次に、ダイシングソー等を用いて、支持部８と重なる位置に設定したラインＬに沿って各リード２３、２４、２５、２６、２７を切断する。これにより、各インナー部２３Ａ、２４Ａ、２５Ａ、２６Ａ、２７Ａが、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａ、２７１Ａと第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａ、２７２Ａとに分断される。隙間Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６、Ｇ７を一列に並べることにより、複数のリードのインナー部を一括して切断することができるため、ダイシングソーによる切断回数を少なくすることができ、その分、リード群２の形成が容易となる。特に、各リード２３、２４、２５、２６、２７のＸ−Ｙ平面に沿って延在している部分を切断するため、その後のボンディングワイヤーＢＷ３、ＢＷ４、ＢＷ５、ＢＷ６の接続が容易となる。本実施形態では、各リード２３、２４、２５、２６、２７のそれぞれが互いに離間する第１部分および第２部分を有しているが、これに限定されず、リード２３、２４、２５、２６のうちの少なくとも１つが当該構成を満たしていればよい。
【００４８】
支持部８は、リード群２を支持している。具体的には、支持部８は、モールド部７の内側に位置する枠状をなしており、図４から図７に示すように、各リード２３、２４、２５、２６、２７の第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａ、２７１Ａの端部と、第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａ、２７２Ａの端部と、を支持している。そして、支持部８の内側に各第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａ、２７１Ａが突出し、外側に各第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａ、２７２Ａが突出している。このような支持部８によれば、モールド部７で覆われる前において、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａ、２７１Ａと各第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａ、２７２Ａとがばらばらにならないように、互いに固定することができる。ただし、支持部８の構成は、特に限定されない。また、支持部８は、省略してもよい。
【００４９】
また、支持部８の構成材料は、好ましくはモールド部７の構成材料、すなわち、モールド材料と同じである。これにより、支持部８とモールド部７の親和性が高まり、これらの密着性が向上する。また、支持部８とモールド部７との熱膨張係数を実質的に等しくすることができ、熱応力による歪の発生を効果的に抑制することができる。そのため、電子部品３、４、５、６を湿気からより効果的に保護することができると共に、外気温による電子部品３、４、５、６の特性の変動を効果的に抑制することができる。ただし、これに限定されず、支持部８の構成材料は、モールド部７の構成材料と異なっていてもよい。
【００５０】
モールド部７は、電子部品３、４、５、６をモールドし、水分、埃、衝撃等から保護している。モールド部７を構成するモールド材としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂、その他、硬化型の樹脂材料を用いることができ、トランスファーモールド法によってモールドすることができる。
【００５１】
以上、電子デバイス１の構成について説明した。このような電子デバイス１は、前述したように、リード２３、２４、２５、２６と、リード２３、２４、２５、２６に接続されている電子部品３、４、５、６と、電子部品３、４、５、６を覆うモールド部７と、を有する。また、リード２３、２４、２５、２６は、モールド部７の内側に位置しているインナー部２３Ａ、２４Ａ、２５Ａ、２６Ａと、モールド部７の外側に位置しているアウター部２３Ｂ、２４Ｂ、２５Ｂ、２６Ｂと、を有する。そして、インナー部２３Ａは、電子部品３と接続されている第１部分２３１Ａと、第１部分２３１Ａと離間し、アウター部２３Ｂと繋がっている第２部分２３２Ａと、第１部分２３１Ａと第２部分２３２Ａとを電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ３と、を有する。また、インナー部２４Ａは、電子部品４と接続されている第１部分２４１Ａと、第１部分２４１Ａと離間し、アウター部２４Ｂと繋がっている第２部分２４２Ａと、第１部分２４１Ａと第２部分２４２Ａとを電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ４と、を有する。また、インナー部２５Ａは、電子部品５と接続されている第１部分２５１Ａと、第１部分２５１Ａと離間し、アウター部２５Ｂと繋がっている第２部分２５２Ａと、第１部分２５１Ａと第２部分２５２Ａとを電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ５と、を有する。また、インナー部２６Ａは、電子部品６と接続されている第１部分２６１Ａと、第１部分２６１Ａと離間し、アウター部２６Ｂと繋がっている第２部分２６２Ａと、第１部分２６１Ａと第２部分２６２Ａとを電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ６と、を有する。
【００５２】
このように、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａとアウター部２３Ｂ、２４Ｂ、２５Ｂ、２６Ｂとを構造的に分断することにより、外部装置からアウター部２３Ｂ、２４Ｂ、２５Ｂ、２６Ｂに伝わる振動が第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａに伝わり難くなる。そのため、電子部品３、４、５、６が振動の影響を受け難くなり、電子部品３、４、５、６の特性の低下や破壊を効果的に抑制することができる。特に、本実施形態では、電子部品３、４、５が有するセンサー素子３４、４４、５４が共振影響を受け易い水晶振動素子つまり圧電素子であり、リード２３、２４、２５の共振が水晶振動素子の特性を悪化させるおそれがある。これに対して、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａとアウター部２３Ｂ、２４Ｂ、２５Ｂとを構造的に分断することにより、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａが共振し難くなり、センサー素子３４、４４、５４の特性の悪化を効果的に抑制することができる。
【００５３】
また、モールド部７と各リード２３、２４、２５、２６との境界に生じ得る微小な隙間を介して、電子デバイス１の外部からモールド部７の内部へ湿気が侵入するおそれがある。これに対して、インナー部２３Ａ、２４Ａ、２５Ａ、２６Ａを第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａと第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａとに分断することにより、それらの間の隙間Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６に入り込んだモールド材が障壁となり、第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａよりも奥への湿気の侵入を効果的に抑制することができる。そのため、湿気による電子部品３、４、５、６の劣化、性能低下、モールド部７の破損等を効果的に抑制することができる。
【００５４】
また、前述したように、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａと第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａとを電気的に接続する接続部材は、ボンディングワイヤーＢＷ３、ＢＷ４、ＢＷ５、ＢＷ６である。これにより、接続部材の構成が簡単なものとなる。ただし、接続部材としては、ボンディングワイヤーに限定されない。
【００５５】
また、前述したように、電子デバイス１は、電子部品３に接続されている複数のリード２３を有し、各リード２３が第１部分２３１Ａと第２部分２３２Ａとを有する。また、電子デバイス１は、電子部品４に接続されている複数のリード２４を有し、各リード２４が第１部分２４１Ａと第２部分２４２Ａとを有する。また、電子デバイス１は、電子部品５に接続されている複数のリード２５を有し、各リード２５が第１部分２５１Ａと第２部分２５２Ａとを有する。また、電子部品６に接続されている複数のリード２６を有し、各リード２６が第１部分２６１Ａと第２部分２６２Ａとを有する。このように、全てのリード２３、２４、２５、２６を第１部分と第２部分とに分断することにより、上述の効果がより顕著となる。すなわち、電子部品３、４、５、６が振動の影響をより受け難くなり、電子部品３、４、５、６の特性の低下や破壊をより効果的に抑制することができる。また、湿気による電子部品３、４、５、６の劣化、モールド部７の破損等をより効果的に抑制することができる。
【００５６】
ただし、これに限定されず、複数のリード２３、２４、２５、２６のうちの少なくとも１つが第１部分と第２部分とに分断されていればよく、例えば、複数のリード２３、２４、２５、２６中に、第１部分２３１Ａと第２部分２３２Ａとに分断されていないリードが含まれていてもよい。
【００５７】
また、前述したように、複数のリード２３、２４、２５、２６、２７の第１部分と第２部分との隙間Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６、Ｇ７は、一列に並んで配置されている。これにより、リード２３、２４、２５、２６、２７の形成が容易となる。ただし、これに限定されず、隙間Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６、Ｇ７は、一列に並んでいなくてもよい。
【００５８】
また、前述したように、各リード２３の第１部分２３１Ａの第２部分２３２Ａ側の端部と、第２部分２３２Ａの第１部分２３１Ａ側の端部とは、対向している。これにより、ボンディングワイヤーＢＷ３によるこれらの接続が容易となる。同様に、各リード２４の第１部分２４１Ａの第２部分２４２Ａ側の端部と、第２部分２４２Ａの第１部分２４１Ａ側の端部とは、対向している。これにより、ボンディングワイヤーＢＷ４によるこれらの接続が容易となる。同様に、各リード２５の第１部分２５１Ａの第２部分２５２Ａ側の端部と、第２部分２５２Ａの第１部分２５１Ａ側の端部とは、対向している。これにより、ボンディングワイヤーＢＷ５によるこれらの接続が容易となる。同様に、各リード２６の第１部分２６１Ａの第２部分２６２Ａ側の端部と、第２部分２６２Ａの第１部分２６１Ａ側の端部とは、対向している。これにより、ボンディングワイヤーＢＷ６によるこれらの接続が容易となる。
【００５９】
また、前述したように、電子デバイス１は、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａ、２７１Ａと第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａ、２７２Ａとを支持する支持部８を有する。これにより、モールド部７で覆われる前において、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａ、２７１Ａと各第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａ、２７２Ａとがばらばらにならないように、互いに固定することができる。そのため、電子デバイス１の製造が容易となる。
【００６０】
また、前述したように、支持部８の構成材料は、モールド部７の構成材料と同じである。これにより、支持部８とモールド部７の親和性が高まり、これらの密着性が向上する。また、支持部８とモールド部７との熱膨張係数を実質的に等しくすることができ、熱応力による歪の発生を効果的に抑制することができる。そのため、電子部品３、４、５、６を湿気からより効果的に保護することができると共に、外気温による電子部品３、４、５、６の特性の変動を効果的に抑制することができる。
【００６１】
また、前述したように、電子部品３は、振動素子としてのセンサー素子３４を備えているセンサー部品である。また、電子部品４は、振動素子としてのセンサー素子４４を備えているセンサー部品である。また、電子部品５は、振動素子としてのセンサー素子５４を備えているセンサー部品である。また、電子部品６は、振動素子としてのセンサー素子６４、６５、６６を備えているセンサー部品である。このような構成の電子部品３、４、５、６は、特に、振動の影響を受け易い。そのため、電子部品３、４、５、６と接続されているリード２３、２４、２５、２６に上述したような分断構造を適用することにより、その効果をより大きく発揮することができる。
【００６２】
また、前述したように、リード２３は、電子部品３と接続される第１部分２３１Ａと、第１部分２３１Ａと離間している第２部分２３２Ａと、第１部分２３１Ａと第２部分２３２Ａとを電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ３と、を有する。これにより、電子部品３に振動が伝わり難いリード２３となり、振動に起因した電子部品３の特性の低下を効果的に抑制することができる。
【００６３】
同様に、リード２４は、電子部品４と接続される第１部分２４１Ａと、第１部分２４１Ａと離間している第２部分２４２Ａと、第１部分２４１Ａと第２部分２４２Ａとを電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ４と、を有する。これにより、電子部品４に振動が伝わり難いリード２４となり、振動に起因した電子部品４の特性の低下を効果的に抑制することができる。
【００６４】
同様に、リード２５は、電子部品５と接続される第１部分２５１Ａと、第１部分２５１Ａと離間している第２部分２５２Ａと、第１部分２５１Ａと第２部分２５２Ａとを電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ５と、を有する。これにより、電子部品５に振動が伝わり難いリード２５となり、振動に起因した電子部品５の特性の低下を効果的に抑制することができる。
【００６５】
同様に、リード２６は、電子部品６と接続される第１部分２６１Ａと、第１部分２６１Ａと離間している第２部分２６２Ａと、第１部分２６１Ａと第２部分２６２Ａとを電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ６と、を有する。これにより、電子部品６に振動が伝わり難いリード２６となり、振動に起因した電子部品６の特性の低下を効果的に抑制することができる。
【００６６】
次に、電子デバイス１の製造方法について説明する。図９に示すように、電子デバイス１の製造工程は、リード群２を準備するリード準備工程と、リード群２に電子部品３、４、５、６を接続する電子部品接続工程と、電子部品３、４、５、６を覆うモールド部を形成するモールド工程と、リード２３、２４、２５、２６、２７を切断する切断工程と、を有する。
【００６７】
［リード準備工程］
まず、図１０に示すように、リードフレーム２０を準備する。このリードフレーム２０は、枠状のフレーム２１と、フレーム２１の内側に位置し、フレーム２１に支持されている複数のリード２３、２４、２５、２６、２７と、これらリード２３、２４、２５、２６、２７を接続しているタイバー２９と、を有する。また、リードフレーム２０には、リード２３、２４、２５、２６、２７を支持する支持部８が取り付けられている。
【００６８】
次に、図１１に示すように、ダイシングソー等を用いて、支持部８に支持されている部分において各リード２３、２４、２５、２６、２７を切断し、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａ、２７１Ａと第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａ、２７２Ａとを形成する。次に、図１２に示すように、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａと第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２ＡとをボンディングワイヤーＢＷ３、ＢＷ４、ＢＷ５、ＢＷ６によって電気的に接続する。
【００６９】
［電子部品接続工程］
次に、図１３に示すように、複数のリード２３の第１部分２３１Ａに接合部材を介して電子部品３を接続し、複数のリード２４の第１部分２４１Ａに接合部材を介して電子部品４を接続し、複数のリード２５の第１部分２５１Ａに接合部材を介して電子部品５を接続し、複数のリード２６の第１部分２６１Ａに接合部材を介して電子部品６を接続する。
【００７０】
次に、図１４に示すように、複数のリード２３を第１部分２３１Ａの途中の屈曲点ＰにおいてＺ軸方向プラス側に９０°曲げて電子部品３を起立させ、電子部品３の検出軸をＸ軸に一致させる。また、複数のリード２４を第１部分２４１Ａの途中の屈曲点ＰにおいてＺ軸方向プラス側に９０°曲げて電子部品４を起立させ、電子部品４の検出軸をＹ軸に一致させる。
【００７１】
［モールド工程］
次に、電子部品３、４、５、６を金型で覆い、図１４に示すように、トランファーモールドによって電子部品３、４、５、６を覆うモールド部７を形成する。具体的には、金型内に電子部品３、４、５、６を配置し、溶融または軟化したモールド材を充填し、その後、モールド材の硬化および離型を行う。これにより、各電子部品３、４、５、６が所望の位置および姿勢で固定される。また、各隙間Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６にモールド材が充填され、湿気や異物のモールド部７内への侵入を抑制することができる。
【００７２】
［切断工程］
次に、リードフレーム２０からフレーム２１を除去すると共に、リード２３、２４、２５、２６、２７のアウター部２３Ｂ、２４Ｂ、２５Ｂ、２６Ｂ、２７Ｂを所定の形状に折り曲げる。次に、リード２３、２４、２５、２６、２７同士を接続するタイバー２９をレーザー等によって切断する。以上により、図１に示す電子デバイス１が製造される。
【００７３】
以上のように、電子デバイス１の製造方法は、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａと、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａと離間している第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａと、第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａと第２部分２３２Ａ、２４２Ａ、２５２Ａ、２６２Ａとを電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤーＢＷ３、ＢＷ４、ＢＷ５、ＢＷ６と、を有するリード２３、２４、２５、２６を準備する工程と、リード２３、２４、２５、２６の第１部分２３１Ａ、２４１Ａ、２５１Ａ、２６１Ａに電子部品３、４、５、６を接続する工程と、電子部品３、４、５、６を樹脂材料でモールドする工程と、を含む。
【００７４】
このような製造方法によれば、電子部品３、４、５、６が振動の影響を受け難い電子デバイス１をより容易に製造することができる。
【００７５】
以上、本発明の電子デバイス、電子デバイスの製造方法およびリードを図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１…電子デバイス、２…リード群、２０…リードフレーム、２１…フレーム、２３…リード、２３Ａ…インナー部、２３Ｂ…アウター部、２３１Ａ…第１部分、２３２Ａ…第２部分、２４…リード、２４Ａ…インナー部、２４Ｂ…アウター部、２４１Ａ…第１部分、２４２Ａ…第２部分、２５…リード、２５Ａ…インナー部、２５Ｂ…アウター部、２５１Ａ…第１部分、２５２Ａ…第２部分、２６…リード、２６Ａ…インナー部、２６Ｂ…アウター部、２６１Ａ…第１部分、２６２Ａ…第２部分、２７…リード、２７Ａ…インナー部、２７Ｂ…アウター部、２７１Ａ…第１部分、２７２Ａ…第２部分、２９…タイバー、３…電子部品、３１…パッケージ、３２…ベース、３２１…凹部、３３…リッド、３４…センサー素子、３９…外部端子、４…電子部品、４４…センサー素子、５…電子部品、５４…センサー素子、６…電子部品、６１…パッケージ、６２…ベース、６２４…凹部、６２５…凹部、６２６…凹部、６３…リッド、６３１…凹部、６４、６５、６６…センサー素子、６９…外部端子、７…モールド部、８…支持部、ＢＷ３、ＢＷ４、ＢＷ５、ＢＷ６…ボンディングワイヤー、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６、Ｇ７…隙間、Ｌ…ライン、Ｐ…屈曲点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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