(57)【要約】      （修正有）【課題】自動的なサンプリング、サンプル準備、および／またはマルチウェルプレートのアッセイフォーマットにおけるサンプル分析を実行するための改善された装置を提供する。【解決手段】マルチウェルプレートにおける発光分析評価を実施するための装置１００は、光検出システム１１０およびプレート操作システム１２０を有し、プレート操作システムは、発光測定を実行できる無光環境を実現する光タイト筐体１３０を含む。筐体は、ハウジング２３１、および、このハウジング内に配置される取り外し可能な引き出しを含む。ハウジングは、ハウジングトップも含み、このハウジングトップが１または複数のプレート導入開口２３６、２３７を具備する。引き出しは、プレートエレベータ機構およびプレート移動ステージを有し、プレート導入開口から案内されたプレートを光検出システムの光検出部に対面させる。【選択図】図２（ｂ）
2020060572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するための計器において、上記計器は、光検出サブシステムおよびプレート操作サブシステムを有し、上記プレート操作サブシステムは、
（ａ）ハウジングおよび取り外し可能な引き出しを有する光タイト筐体であって、
（ｘ）上記ハウジングが、ハウジングトップ、ハウジングフロント、１または複数のプレート案内開口、検出開口、上記プレート案内開口をシールするための滑動光タイト・ドアー、および複数の整合機構を有し、上記ハウジングは上記取り外し可能な引き出しを収容するようになされ、
（ｙ）上記取り外し可能な引き出しは：
（ｉ）上記取り外し可能な引き出しを上記ハウジング内において上記光検出サブシステムに対して整合させるために上記複数の整合機構と対をなして係合させられるように構成された複数の随伴整合機構を有し、上記取り外し可能な引き出しの重量が上記ハウジングトップにより支持される、ｘ−ｙサブシステムと；
（ｉｉ）上昇または下降させることができるプレートリフトプラットフォームを具備する１または複数のプレートエレベータであって、上記プレート案内開口の下に位置づけられる上記１または複数のプレートエレベータと；
（ｉｉｉ）プレートを１または複数の水平方向に移動させるためのプレート移動ステージであって、上記プレートキャリッジは、上記プレートキャリッジの下に位置決めされた上記プレートエレベータが上記プレートに到達して上記プレートを上昇させることができるようになす、開口を具備し、上記プレート移動ステージは複数のプレートを上記検出開口の下に位置づけ、かつ上記複数のプレートを上記プレートエレベータの上に位置づけるように構成される、上記プレート移動ステージとを有する、
上記光タイト筐体と；
（ｂ）上記ハウジングトップに、上記プレート案内開口の上の位置で実装される１または複数のプレートスタッカであって、上記複数のプレートを収容し、または上記プレートエレベータに送出するように構成されている、上記１または複数のプレートスタッカとを有し、
上記光検出サブシステムは、上記ハウジングトップに取り付けられ光タイトシールによって上記検出開口に結合される光検出器を有することを特徴とする、上記計器。
【請求項２】
上記ｘ−ｙサブシステムは上記ハウジングトップに取り付けられる請求項１記載の計器。
【請求項３】
上記複数の整合機構は、上記ハウジングの全体にわたって分布させられた一組の整合ピンを有し、上記複数の随伴整合機構は、上記一組の整合ピンと係合刷るように高瀬された一組の穴を有する請求項１記載の計器。
【請求項４】
上記ハウジングは複数の電気コネクタを有し、上記引き出しは上記複数の電気コネクタと接触して係合するように構成された複数の随伴電気コネクタを有する請求項１記載の計器。
【請求項５】
上記１または複数のプレートスカッタは取り外し可能である請求項１記載の計器。
【請求項６】
複数のプレートを収容するように構成され、上記プレートスタッカの頂部に位置づけられたプレートスタッカ拡張要素をさらに有する請求項１記載の計器。
【請求項７】
上記プレートスタッカ拡張要素の高さは調整可能である請求項６記載の計器。
【請求項８】
上記プレートスタッカ拡張要素は最高で２０枚までのプレートに対処できるように構成される請求項７記載の計器。
【請求項９】
上記プレートスタッカ拡張要素は最高で１０枚までのプレートに対処できるように構成される請求項７記載の計器。
【請求項１０】
上記プレートスタッカ拡張要素は最高で５枚までのプレートに対処できるように構成される請求項７記載の計器。
【請求項１１】
上記プレート操作サブシステムは、上記サブシステム内においてプレートを検出するように構成されたプレートセンサをさらに有する請求項１記載の計器。
【請求項１２】
上記プレートセンサは、容量センサ、接触スイッチ、超音波スイッチ、重量センサ、または光学センサを有する請求項１１記載の計器。
【請求項１３】
上記引き出しは、上記１または複数のプレートエレベータおよび／または上記プレート移動ステージの近傍に複数の流出阻止機構を有する請求項１記載の計器。
【請求項１４】
上記流出阻止機構はドリップシールドを有する請求項１３記載の計器。
【請求項１５】
プレートリフトプラットフォームは、滑り止め表面を有する請求項１記載の計器。
【請求項１６】
上記１または複数のプレートエレベータは、２つの隣接するリフトプラットフォームであって、当該リフトプラットフォームを上昇または下降させるように構成された鋏機構によって結合された上記２つの隣接するリフトプラットフォームを有する請求項１記載の計器。
【請求項１７】
上記プレート移動ステージは上記ステージの移動を阻止するように構成されたロック機構を有する請求項１記載の計器。
【請求項１８】
上記プレート操作サブシステムはさらに１または複数のプレート配位センサを有する請求項１記載の計器。
【請求項１９】
上記１または複数のプレート配位センサは、上記プレートキャリッジ、上記１または複数のプレートスタッカ、およびこれらの組み合わせの表面またはこれらに関連して位置づけられる請求項１８記載の計器。
【請求項２０】
上記光検出サブシステムは、カメラと、上記カメラをｘ、ｙ、ｚ、およびシータ方向に焦点合わせするように構成されたカメラ焦点合わせ機構とを有する請求項１記載の計器。
【請求項２１】
上記カメラ焦点合わせ機構は手動調整可能要素を有する請求項２０記載の計器。
【請求項２２】
上記手動調整可能よそはノブを有する請求項２１記載の計器。
【請求項２３】
上記光検出サブシステムは、上記カメラ焦点合わせ機構を駆動するように構成されたモータをさらに有する請求項２０記載の計器。
【請求項２４】
上記光検出サブシステムは、上記プレート操作サブシステムに取り付けられた光検出サブシステムハウジングを有する請求項２０記載の計器。
【請求項２５】
上記光検出サブシステムハウジングは上記光タイト筐体のハウジングトップに固着されるバックルを有する請求項２４記載の計器。
【請求項２６】
上記バックルは、上記光タイト容体から光が漏れるのを阻止する１または複数の光阻止材料をさらに有する請求項２５記載の計器。
【請求項２７】
上記光検出サブシステムハウジングはさらに上記カメラを包囲する光シールドをさらに有する請求項２０記載の計器。
【請求項２８】
上記カメラはＦ値が１．３〜１．８の範囲のレンズを有する請求項２０記載の計器。
【請求項２９】
上記ハウジングは、内部冷却ファン、上記ハウジングの第１の側部の吸入ベント、および、上記ハウジングの上記第１の側部に対して反対側の側部に位置づけられる排出ベントを有する請求項２０記載の計器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この特許出願は、２０１３年１月４日に提出された、「分析評価装置、方法、および試薬」というタイトルの米国仮特許出願第６１／７４９，０９７号の優先権を主張するものである。この親出願の開示内容は参照してここに組み入れる。米国特許出願公開第２０１１／０１４３９４７号、同第２０１２／０１９５８００号、同第２００７／０２３２１７号、同第２００９／０２６３９０４号、および同第２０１１／０２５６６３号も参照される。これら出願の各々の開示内容も参照してここに組み入れる。
【０００２】
この発明は、分析評価（ａｓｓａｙ：アッセイ）を実施する装置、システム、方法、試薬、およびキットに関する。この発明の装置、システム、方法、試薬、およびキットの所定の実施例は、マルチウェルプレート分析評価フォーマットにおいて自動的なサンプリング、サンプル準備、および／またはサンプル分析を行うために使用されて良い。
【背景技術】
【０００３】
化学的、生物化学的、および／または生物学的なアッセイ（分析評価）を実行する種々の方法およびシステムが開発されている。これらの方法およびシステムは、医療診断、製造品質管理、薬品発見、および基礎科学研究を含む種々の用途の基本的なものである。
【０００４】
マルチウェルアッセイ（分析評価）プレート（マイクロタイタープレートまたはマイクロプレートとしても知られる）は複数のサンプルを処理して解析するための標準的なフォーマットとなった。マルチウェルアッセイプレートは種々の形態、寸法、および形状を採用できる。便宜上、いくつかの標準が高スループットアッセイのためのサンプルを処理するのに使用される器具として出現している。マルチウェルアッセイプレートは典型的には標準の寸法および形状で製造され、標準的な配列のウェルを伴う。ウェルの配列は９６−ウェルプレート（１２×３２のアレイのウェル）、３８４−ウェルプレート（２４×１６のアレイのウェル）、および１５３６−ウェルプレート（４８×３２のアレイのウェル）に見いだされる配列を含む。Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｆｏｒ  Ｂｉｏｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｓｃｒｅｅｎｉｎｇはプレートフォーマットに対して推奨のマイクロプレート仕様を発行している（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｂｓｏｌｉｎｅ．ｏｒｇを参照されたい）。
【０００５】
種々のプレート読取器がマルチウェルプレートにおける分析評価測定を実行するために入手可能であり、これは光学吸収、発光の照射（例えば蛍光、燐光、化学発光、および電気化学発光）、における変化、放射線の照射、光拡散の変化、および、磁界の変化を測定する読取器を含む。米国特許出願公開第２００４／００２２６７７号および米国特許第７，８４２，２４６号（Ｗｏｈｌｓｔａｄｔｅｒ等）はマルチウェルプレートにおけるシングルプレクスおよびマルチプレクスＥＣＬアッセイを実行するのに有益な解決策を説明している。これらは、ウェルの壁部を形成するスルーホールを伴うプレートトップと、プレートトップに対抗してシールされてウェルの底を形成するプレートボトムとを有するプレートを含む。プレートボトムはパターン化された導電性層を具備し、これが、ウェルに電極表面を付与し、この電極表面が、ビンディング反応のための固相支持部および電気化学発光（ＥＣＬ）を誘導するための電極として働く。導電性層は、また、電極表面に電気エネルギを印加するための電気コンタクトを含んで良い。
【０００６】
分析評価を行うためのそのような既知の方法およびシステムにかかわらず、自動的なサンプリング、サンプル準備、および／またはマルチウェルプレートのアッセイフォーマットにおけるサンプル分析を実行するための改善された装置、システム、方法、試薬、およびキットが必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／００２２６７７号明細書
【特許文献２】米国特許第７，８４２，２４６号明細書
【発明の概要】
【０００８】
したがって、この発明は、離れたプラットフォームに光学センサを焦点合わせする方法を提供し、これは：（ａ）少なくとも高位置、中位置、および低位置のパターン表面を提供するステップであって、上記中位置のパターン表面および上記プラットフォームが相互に整合させられ、上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面との間の第１の距離と、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面との間の第２の距離とが実質的に等しいステップと；（ｂ）上記光学センサによる、上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面の間の第１のコントラスト値差分を取得するステップと；（ｃ）上記光学センサによる、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面の間の第２のコントラスト値差分を取得するステップと；（ｄ）上記第１のコントラスト値差分および上記第２のコントラスト値差分を比較するステップとを有する。
【０００９】
この発明は、さらに、光学センサ用の焦点合わせ機構を提供し、この焦点合わせ機構は、上記光学センサから離れた少なくとも高位置のパターン表面、中位置のパターン表面、および低位置のパターン表面を有し；上記中位置のパターン表面は、上記光学センサおよび上記中位置のパターン表面により焦点合わせされる目標表面に整合させられ、上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面の間の第１の距離と、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面との間の第２の距離とが実質的に等しく、上記第１および第２のコントラスト値差分の間の差分が予め定められた値未満になるまで、上記光学センサおよび上記パターン表面が相互に相対的に移動し；照射源が、上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面を通じて、光を上記光学センサに投射させるように位置決めされる。
【００１０】
この発明は、所定の計器を考慮し、この計器は：（ａ）コンタクトプラットフォームであって、複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々が少なくとも１対の電気コンタクトを有して電圧ポテンシャルを当該分析領域に案内する、上記コンタクトプラットフォームと、（ｂ）電圧源に動作可能に結合されたコントローラであって、上記電圧源が１対または複数対の電気コンタクトと接続可能である、上記コントローラと、（ｃ）上記コントローラおよび上記電圧源に結合されたマルチプレクサであって、上記電圧源を、単一の分析領域の当該対の電気コンタクトに選択的に結合し、または２以上の分析領域の当該対の電気コンタクトに選択的に結合する、上記マルチプレクサとを有する。
【００１１】
また、この発明の計器は：（ａ）コンタクトプラットフォームであって、複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々が少なくとも１対の電気コンタクトを有して電圧ポテンシャルを当該分析領域に案内する、上記コンタクトプラットフォームと、（ｂ）電圧源に動作可能に結合されたコントローラであって、上記電圧源が１対または複数対の電気コンタクトと接続可能である、上記コントローラと、（ｃ）上記コントローラおよび上記電圧源に結合された手段であって、上記電圧源および単一の分析領域の上記電気コンタクトの間の第１の結合から、上記電圧源および１または複数の分析領域の上記電気コンタクトの間の第２の結合へと切り換えを行う上記手段とを含む。
【００１２】
この計器は好ましくはマルチウェルプレート中に含まれる複数のサンプルを分析するように構成され、当該計器は、（ａ）上記マルチウェルプレートを支持するように構成されたキャリッジフレームであって、コンタクトプラットフォームに対して相対的に移動させられる上記キャリッジフレームであって、上記マルチウェルプレートは複数のウェルを有し、これらウェルはＭ×Ｎのマトリックスに配列され、上記コンタクトプラットフォームは複数の分析領域を有し、上記分析領域の各々は少なくとも１対の電気コンタクトを有し、電圧ポテンシャルを少なくとも１つのウェルに案内する、上記キャリッジフレームと；（ｂ）モータに動作可能に結合されたコントローラであって、上記キャリッジフレームを上記コンタクトプラットフォームに対して相対的に移動させ、かつ電圧源に動作可能に結合され、上記電圧源が１対または複数対の電気コンタクトに結合可能である、上記コントローラと；（ｃ）上記コントローラおよび上記電圧源に結合されたマルチプレクサであって、選択的に、上記電圧源を単一の分析領域の当該１対の電気コンタクトに結合させ、または、上記電圧源を、２以上の分析領域の少なくとも１対の電気コンタクトに結合させる上記マルチプレクサとを有する。
【００１３】
この発明の他の実施例は、Ｍ×Ｎのマトリックスのウェルを具備するマルチウェルプレート中に含まれるサンプルを分析する方法であり、この方法は、（ａ）複数の分析領域を具備するコンタクトプラットフォームを準備するステップと、（ｂ）上記分析領域の各々に対して少なくとも１対の電気コンタクトを準備するステップであって、上記分析領域の各々は単一のウェルを分析するように構成される上記ステップと、（ｃ）電圧を、（ｉ）１または複数のウェルを同時に分析するために１つの分析領域に、または（ｉｉ）複数のウェルを分析するために複数の分析領域に、選択的に印加するステップと、（ｄ）追加的な複数のウェルを分析するために上記マルチウェルプレートを上記プラットフォームに対して相対的に移動させるステップとを有する。
【００１４】
具体的な実施例において、この発明は、マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するための計器を含む。この計器は、光検出サブシステムおよびプレート操作サブシステムを有し、上記プレート操作サブシステムは、
（ａ）ハウジングおよび取り外し可能な引き出しを有する光タイト筐体であって、
（ｘ）上記ハウジングが、ハウジングトップ、ハウジングフロント、１または複数のプレート案内開口、検出開口、上記プレート案内開口をシールするための滑動光タイト・ドアー、および複数の整合機構を有し、上記ハウジングは上記取り外し可能な引き出しを収容するようになされ、
（ｙ）上記取り外し可能な引き出しは：
（ｉ）上記取り外し可能な引き出しを上記ハウジング内において上記光検出サブシステムに対して整合させるために上記複数の整合機構と対をなして係合させられるように構成された複数の随伴整合機構を有し、上記取り外し可能な引き出しの重量が上記ハウジングトップにより支持される、ｘ−ｙサブシステムと；
（ｉｉ）上昇または下降させることができるプレートリフトプラットフォームを具備する１または複数のプレートエレベータであって、上記プレート案内開口の下に位置づけられる上記１または複数のプレートエレベータと；
（ｉｉｉ）プレートを１または複数の水平方向に移動させるためのプレート移動ステージであって、上記プレートキャリッジは、上記プレートキャリッジの下に位置決めされた上記プレートエレベータが上記プレートに到達して上記プレートを上昇させることができるようになす、開口を具備し、上記プレート移動ステージは複数のプレートを上記検出開口の下に位置づけ、かつ上記複数のプレートを上記プレートエレベータの上に位置づけるように構成される、上記プレート移動ステージとを有する、
上記光タイト筐体と；
（ｂ）上記ハウジングトップに、上記プレート案内開口の上の位置で実装される１または複数のプレートスタッカであって、上記複数のプレートを収容し、または上記プレートエレベータに送出するように構成されている、上記１または複数のプレートスタッカとを有し、
上記光検出サブシステムは、上記筐体トップに取り付けられ光タイトシールによって上記検出開口に結合される光検出器を有する。
【００１５】
この計器は、マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するために使用でき、この計器は、上記マルチウェルプレートを支持するためのプレートキャリッジを含む、プレート操作サブシステムを有し、上記プレートキャリッジはフレームおよびプレートラッチ機構を有する。このプレートラッチ機構は：
（ａ）プレートキャリッジ棚部と；
（ｂ）上記棚部と直角で、上記棚部に対する基端部および末端部を有するプレートクランプアームであって、上記フレームに上記基端部で取り付けられ上記末端部においてｘ−ｙプレートにおいて回転可能であり、さらに上記プレートと係合するように構成されたに角度付けられた表面を含む上方クランプをさらに有する、上記プレートクランプアームと；
（ｃ）ロッド、ペダル、およびバネを有するプレート位置決め要素であって、上記ロッドが上記アームと直角で、上記棚部に対して平行で、上記アームの末端部に上記バネを介し取り付けられる、上記プレート位置決め要素と；
（ｄ）上記アームに対して平行であり上記位置決め要素および上記棚部と直角で上記位置決め要素および上記棚部の間に配されるプレート壁部であって、（ｉ）マルチウェルプレートスカートと係合するように構成された下側プレートクランプと、（ｉｉ）上記スカートへと上記下側プレートクランプを押すように構成された下側クランプランプ部とを有する上記プレート壁部とを有する。
【００１６】
この発明はさらに直前に検討した計器において上記マルチウェルプレートを係合させる方法に向けられている。この方法は：
（ａ）上記フレームに上記プレートを配置するステップと；
（ｂ）プレート位置決め要素のバネを圧縮し、もって、上記ペダルを上記プレートに抗して上記棚部の方向に押圧して上記アームを上記ｘ−ｙ平面において上記プレートへと回転させるステップと；
（ｃ）上記上側クランプを上記プレートに接触させ、もって上記プレートを上記キャリッジ壁部へ押圧するステップと；
（ｄ）上記下側プレートクランプを上記スカートに接触させて、もって上記プレートを上記キャリッジ内にロックするステップとを有する。
【００１７】
さらに、この発明は、マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するための計器に提供し、この計器は、上記マルチウェルプレートを支持するためのプレートキャリッジとプレートラッチ機構とを含む、プレート操作サブシステムを有し、
上記マルチウェルプレートは少なくとも第１、第２、第３、および第４の側部を具備し、上記第１および第３の側部は実施的に相互に平行であり上記第２および第４の側部は実質的に相互に平行であり、
上記プレートキャリッジは、実質的に上記マルチウェルプレートと同位置の形状で上記マルチウェルプレートより小さな寸法の形状を具備する開口を形成し、もって、上記開口が上記マルチウェルプレートの周囲の回りに位置づけられる棚部を支持するようになし、上記プレートキャリッジは、さらに、上記マルチウェルプレートの上記第１および第２の側部にそれぞれ対応する第１のストップ（５０１）と第２のストップ（５１３）とを有し、
上記プレートラッチ機構は、１つのマルチウェルプレートを受容するための開口構成から、上記マルチウェルプレートを上記プレートキャリッジにラッチするためのクランプ構成へと移行可能であり、
上記プレートラッチ機構は、上記クランプ位置にバイアスされ、かつ上記マルチウェルプレートの上記第１の側部を上記第１のストップの方向に押圧するようになされたペダル（５１１）を具備する第１のラッチ部材（５０９）と、上記クランプ位置にバイアスされ、かつ上記プレートクランプアーム（５０２）にピボットによって結合され上記第２の側部を上記第２のストップ（５１３）の方向に押圧するようになされたブラケット（５０３）を具備するプレートクランプアーム（５０２）とを有し、上記第１のラッチ機構（５０９）は上記プレートクランプアーム（５０２）に結合され、
上記プレートラッチ機構は、第２のストップ（５１３）の近くに位置づけられて上記マルチウェルプレートの上記スカートを上記プレートキャリッジにクランプする、少なくとも１つのバイアスされたクランプ（５１５）を有する。
【００１８】
さらに、この発明は、システムを提供し、このシステムは、
（ｉ）単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからなるグループから選択されたマルチウェル分析評価プレートと；
（ｉｉ）上記単一ウェルアドレス可能プレートの単一ウェル、または上記マルチウェルアドレス可能プレートのウェルのグループからの電気発光を測定するように構成された装置とを有する。
【００１９】
この発明は、さらに、単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからなるグループから選択された１のプレートタイプのマルチウェルプレートからの発光を測定するための装置を含み、この装置は：
（ｉ）上記プレートタイプを特定するプレートタイプ識別子インタフェースと；
（ｉｉ）上記マルチウェルプレートをｘ−ｙ平面において保持し、また、移動させるプレート移動ステージと；
（ｉｉｉ）複数のコンタクトプローブを有し、上記プレート移動ステージの下方に、上記ステージの移動範囲内において位置づけられるプレートコンタクト機構であって、上記プレートコンタクト機構は、上記機構を上昇させ、下降させ、上記プレートが上記トランスレーションステージ上に位置づけられるときに、上記プローブを、底コンタクト表面と接触させ、または接触解除させるコンタクト機構エレベータに取り付けられる、上記プレートコンタクト機構と；
（ｉｖ）上記コンタクトプローブを通じて上記プレートにポテンシャルを印加するための電圧源と；
（ｖ）上記プレート移動ステージの上方に上記プレートコンタクト機構と垂直に整合されて位置づけられる撮像システムとを有し、
（ａ）上記撮像システムは、Ｐ×Ｑのマトリックスのウェルを撮像するように構成され、上記プレートコンタクト機構は、上記マトリックスに関連する上記底コンタクト表面と接触するように構成され、上記プレート移行ステージはプレートを移動させて上記マトリックスが上記撮像システムおよびプレートコンタクト機構に整合するように位置づけるように構成され；
（ｂ）上記装置は上記単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成され；
（ｃ）上記装置は上記マルチウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成される。
【００２０】
また、単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからなるグループから選択されたプレートタイプのマルチウェルプレートからの発光を測定するための方法が提供され、この方法は、
（ａ）プレートを上記プレート移動ステージに載せるステップと；
（ｂ）上記プレートが単一ウェルまたはマルチウェルアドレス可能プレートのいずれかを特定するステップと；
（ｃ）上記プレート移行ステージを移動させて第１のＰ×Ｑのマトリックスのウェルを上記プレートコンタクト機構および撮像システムに整合させるステップと；
（ｄ）上記プレートが単一ウェルアドレス可能プレートであるならば、グループ中の各ウェルに順次的に電圧を印加することにより当該Ｐ×Ｑのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと；
（ｅ）上記プレートがマルチウェルアドレス可能プレートであるならば、当該Ｐ×Ｑのマトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印加することにより当該Ｐ×Ｑのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと；
（ｇ）上記プレート中の他のＰ×Ｑのマトリックスもついて上記ステップ（ｃ）〜（ｆ）を繰り返すステップとを有する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１（ａ）】定型化カバーを伴う装置１００の正面からの図である。
【図１（ｂ）】定型化カバーを伴う装置１００の背面からの図である。
【図１（ｃ）】定型化カバーを伴わない装置１００の正面からの図である。
【図１（ｄ）】定型化カバーを伴わない装置１００の背面からの図である。
【図２（ａ）】プレート操作サブシステムおよび光検出サブシステムの詳細図である。
【図２（ｂ）】プレート操作サブシステムおよび光検出サブシステムの詳細図である。
【図２（ｃ）】プレート操作サブシステムおよび光検出サブシステムの詳細図である。
【図３】装置１００内のプレート操作サブシステムの取り外し可能な引き出しを示す図である。
【図４（ａ）】取り外し可能な引き出し２４０および引き出しの内部に位置づけられた部分要素の詳細図である。
【図４（ｂ）】取り外し可能な引き出し２４０および引き出しの内部に位置づけられた部分要素の詳細図である。
【図４（ｃ）】取り外し可能な引き出し２４０および引き出しの内部に位置づけられた部分要素の詳細図である。
【図４（ｄ）】取り外し可能な引き出し２４０および引き出しの内部に位置づけられた部分要素の詳細図である。
【図４（ｅ）】取り外し可能な引き出し２４０および引き出しの内部に位置づけられた部分要素の詳細図である。
【図４（ｆ）】取り外し可能な引き出し２４０および引き出しの内部に位置づけられた部分要素の詳細図である。
【図５（ａ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｂ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｃ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｄ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｅ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｆ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｇ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｈ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｉ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｊ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｋ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｌ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｍ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｎ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図５（ｏ）】プレートキャリッジおよびプレートラッチ機構の詳細図である。
【図６（ａ）】装置に組み込むことが可能な光学焦点機構の代替的な実施例を示す図である。
【図６（ｂ）】装置に組み込むことが可能な光学焦点機構の代替的な実施例を示す図である。
【図７（ａ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｂ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｃ）（１）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｃ）（２）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｄ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｅ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｆ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｇ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｈ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｉ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｊ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｋ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図７（ｌ）】プレート接触機構の詳細図である。
【図８（ａ）】光検出サブシステムの部品を示す図である。
【図８（ｂ）】光検出サブシステムの部品を示す図である。
【図８（ｃ）】光検出サブシステムの部品を示す図である。
【図９】光検出サブシステムに使用できるレンズ構成の非制限的な１実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
詳細な説明の章は、この発明の所定の実施例を説明するものであり、これは制約的に理解されるべきではなく、所定の発明性のある側面を図説することを意図している。とくに定義されない限り、この発明に関連して使用される科学的および技術的な用語は、当業者が共通して理解する意味を有するものである。さらに、文脈においてとくに要求されない限り、単数形の用語は複数のものを含み、複数形の用語は単数を含む。冠詞「ａ」および「ａｎ」（「１つの」）は、冠詞の文法的目的語の１または複数（すなわち、少なくとも１つ）を指す。例えば、「１つの要素」は１つの要素または１つより多い要素を意味する。さらに、「有する」（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）を記載する請求項は、その請求項の範囲内に、他の要素を含むことを可能にし、また、発明は、「基本的に含む」（ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ  ｅｓｓｅｎｔｉａｌｌｙ  ｏｆ：すなわち、発明の動作に実質的な影響を与えることがないならば、その請求項の範囲内に、他の要素を含むことを可能にする）という移行句、または、「含む」（ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ  ｏｆ：発明に通常では関連する付属的な、または、とるに足らない、アクティビティの除いて、請求項中に列挙された要素のみを含むことを可能にする）という移行句を記載するような請求項によって、記述される。
【００２３】
マルチウェルプレートフォーマットにおいて分析評価を実行する装置が説明され、これは以下の所望の属性のうちの１つまたは複数を含む。すなわち、（ｉ）高感度、（ｉｉ）大きなダイナミックレンジ、（ｉｉｉ）小寸法、かつ軽量、（ｉｖ）アレイベースのマルチプレクシング性能、（ｖ）自動化操作、（ｖｉ）マルチプレートを操作する能力である。また、そのような装置に使用される部品およびサブシステムが説明され、その装置およびサブシステムを使用する方法が説明される。この装置および方法は、種々の分析評価検出手法とともに使用されて良く、これら手法は、それに限定されないが、１つまたは複数の検出可能な信号を測定する手法を含む。それらのうちのいくつかは、電気化学発光測定に適切なものであり、とくに、実施例は、Ｗｏｈｌｓｔａｄｔｅｒ等の米国特許出願公開第２００４／００２２６７７号および米国特許第７，８４２，２４６号、ならびにＧｌｅｚｅｒ等の米国特許出願第１１／６４２，９７９号に記載されるようなマルチウェルプレートを集積電極（およびこれらプレートを利用する方法）と共に使用するのに適したものである。
【００２４】
好ましい実施例において、装置がマルチウェルプレートにおける発光分析評価を実施するために準備される。１実施例は、光検出サブシステムおよびプレート操作サブシステムを有し、ここでプレート操作サブシステムは、光タイト筐体を含み、これが発光測定を実行できる無光環境を実現する。筐体は、ハウジング、および、このハウジング内に配置される取り外し可能な引き出しを含む。ハウジングは、ハウジングトップも含み、このハウジングトップが１または複数のプレート導入開口を具備し、この開口を通じて、引き出し内のプレート移動ステージへとプレートを下方に配置し、またはここから取りはずすことができる（手動または機構的に）。ハウジング内の滑動光タイト・ドアーを用いて、発光測定を実施するのに先立って、環境光からプレート導入開口をシールする。ハウジングは、さらに、ハウジングトップ上に実装された光検出部に結合される検出開口と、ハウジングトップにプレート導入開口の上方位置で実装される１または複数のプレートスタッカとを含み、プレートスタッカは、取り外し可能な引き出しの内部のプレート昇降部へとプレートを収容し、または排出するように構成されている。取り外し可能な引き出しは、引き出しの内部においてプレートを平行に移動させて、装置内の、具体的な分析評価プロセスおよび／または検出ステップを実行するための領域へと案内するためのプレート移動ステージを含む。取り外し可能な引き出しは、また、１または複数のプレート昇降部を含み、これは、引き出しの内部で昇降できるプレート引き上げプラットフォームを具備し、プレート昇降部は、１または複数のプレート導入開口の下方に位置決めされる。プレート移動ステージは、プレートを検出開口の下方に位置づけ、かつプレート引き上げプラットフォームの上でプレート昇降部の上方にプレートを位置決めするように構成されている。
【００２５】
装置は、また、光検出部を含み、これは、ハウジングトップ上の検出開口に実装される（光タイトコネクタまたはバッフルを介して）。所定の実施例において、光検出部は、ＣＣＤカメラのような撮像光検出器であり、またレンズを含んで良い。光検出部は、慣用的な光検出器、例えば、フォトダイオード、アバランシェフォトダイオード、光電子倍増管、等であって良い。適切な光検出部は、そのような光検出部のアレイも含む。利用可能な光検出部は、ＣＣＤおよびＣＭＯＳカメラのような撮像システムを含む。光検出部は、光を検出部へと方向付け、焦点合わせし、および／またはイメージングするための、レンズ、光ガイド等も含んで良い。所定の具体的な実施例において、撮像システムを使用して、１つの分析評価プレートの１または複数のウェル中の結合ドメインのアレイからの発光を撮像し、分析評価装置は新井の個々の要素から発せられた発光について発光値を出力する。光検出部は、光タイトシールを伴ってハウジングトップに実装される。装置の他の部品は、プレートコンタクトを含み、これは、プレートに電気接続を与え、光検出部の下方に位置づけられるウェル中の電極に電気エネルギを供給するためのものである（例えば、ＥＣＬを誘導するため）。
【００２６】
この発明の装置の具体的な実施例が図１（ａ）〜（ｂ）に示される。図１（ａ）〜（ｂ）はそれぞれ定型化されたカバーを具備する装置１００の正面および背面図をそれぞれ示し、図１（ｃ）〜（ｄ）は、カバーのない、装置の正面および背面図をそれぞれ示す。図１（ｃ）に示すように、装置は光検出サブシステム１１０およびプレート操作サブシステム１２０を含む。より詳細な図が図２（ａ）〜（ｂ）に準備される。プレート操作サブシステム１２０は、光タイト筐体１３０を含み、これは、ハウジング２３１を有し、このハウジング２３１はハウジングトップ２３２、底部２３３、正面部２３４、および背面部２３５を具備する。ハウジングは、また複数の整合機構を有し、このハウジングは取り外し可能な引き出し２４０を収容するように構成され、この引き出しは取り外し可能な引き出し前面部を有し、一体成型部品を有している。取り外し可能な引き出しの壁は堅固なｘ−ｙサブフレーム（図４（ｄ）の４１５）を形成し、これは複数の付属整合機構を含む。引き出しが適切にハウジング内に配置されているときに、整合機構および付属整合機構は対をなして係合し、これによって、引き出しおよびその部品は光検出サブシステムの部品と整合する。整合／付属整合機構が係合するときに、取り外し可能な引き出しの重量はハウジングトップによって支持される。図１（ａ）〜（ｂ）に示される装置１００の取り外し可能な引き出し２４０は図３に最も良く示され、ここでは、一部、開放され、閉じられた位置である。取り外し可能な引き出し２４０は図４（ａ）にも示され、以下に詳述する種々の内部サブシステムを担持し、この引き出し２４０は図４（ｂ）に示すようにハウジング２３１内に実装され、ここでは、ハウジング背面部２３５およびハウジング側部は明瞭な表示のために省略される。図４（ｃ）は、ハウジング２３１を示し、これは開口および整合機構４０５、４０６、および４０７を具備し、これらは取り外し可能な引き出し２４０を収容する寸法および位置を伴う。
【００２７】
１実施例において、プレート操作サブシステムはさらにプレートがサブシステム内にあることを検出するように構成されたプレートセンサを有する。適切なプレートセンサは、これに限定されないが、静電容量センサ、接触センサ、超音波センサ、重量センサ、または光学センサ、あるいはこれらの組み合わせを含む。
【００２８】
図２（ａ）を参照すると、ハウジングトップ２３２は、また、１または複数のプレート導入（および排出）開口２３６および２３７をそれぞれ含み、これを通じてプレート移動ステージへと降下させられ、またはここから取り外される（手動、または機構的に）。滑動光タイト・ドアー（図２（ｃ）に２３９で示す）を利用して、発光測定に先立って環境光からプレート導入開口２３６および２３７をシールする。さらに、ハウジングトップは、識別子コントローラも含んで、プレート上の識別子に蓄えられたデータを読み取って処理する。１実施例において、識別子コントローラは、ハウジングトップにおいて開口の上に光タイトシールを介して実装されたバーコードリーダ（２３８）であり、バーコードリーダはハウジング内においてプレート移動ステージ上に配置されたプレートのバーコードを読み出すように構成されている。好ましい実施例において、プレートが引き出し中へと引き下げられると、直ちに、プレートのバーコードが読み出される。代替的な、または付加的な実施例において、プレートはＥＥＰＲＯＭまたはＲＦＩＤを有し、ハウジングトップおよび／または引き出しはこれら識別子の各々と通信するのに適した識別子コントローラを含む。さらに付加的な実施例において、識別子コントローラは当該装置からはなれて設けられて良い。この実施例において、プレートに固着された識別子、またはプレートあるいは一組のプレートに関連付けられた識別子に蓄えられた情報が、コンピュータおよび／または関連ネットワークを介して当該装置に転送され、または、コンピュータおよび／またはネットワークのユーザインタフェースを介して手動で入力される。この点について、米国特許第１２／８４４，３４５号および同第１３／１９１，０００号を参照されたい。それらの内容は参照してここに組み入れる。
【００２９】
プレート操作サブシステムは、さらに、１または複数のプレートスタッカを含み、これは、プレート導入開口２３６、２３７の上の位置でハウジングトップ２３２上に実装され、このプレートスタッカはプレート昇降部へプレートを収容し、またはここから排出するように構成される。プレート操作サブシステムは、オプションとして、加熱および／または冷却機構（例えば、抵抗ヒータ、ファン、ヒートシンク、または熱電気ヒータ／クーラ）を含み、サブシステムの温度を所望の条件に維持する。また、これは、湿度制御機構（加湿器および／または除湿器）または乾燥室を含んで、サブシステムの湿度を所望の条件に維持する。
【００３０】
プレート操作サブシステムの取り外し可能な引き出しの詳細な図が図４に示される。図４（ａ）を参照すると、引き出しは、（ｉ）プレート引き上げプラットフォーム４０１および４０２を具備するプレート昇降機構４００と、（ｉｉ）１または複数の水平方向にプレートを移動させるためのプレート移動ステージ４０３とを含み、ステージは、プレートを保持するためのプレートキャリッジ４０４を含む。プレートキャリッジ４０４は好ましくは開口４２０を具備し、これによって、プレートキャリッジ４０４の下方に位置決めされているプレート昇降機構４００がプレートにアクセスして引き上げることができ、プレート移動ステージ４０３は、プレートをハウジングトップ２３２の検出開口の下方に位置決めし、光検出システム１１０内で光検出部の下方に位置決めし、プレートをプレート昇降部４００の情報に位置決めするように構成されている。プレート昇降部４００のプレート引き上げプラットフォーム４０１、４０２は好ましくは滑らない表面を有し、当該装置内における移動に際してプレート引き上げプラットフォーム上でプレートをシフトさせないようにしている。プレート移動ステージ４０３は、水平方向の移動、例えば、実質的に水平平面上の移動すなわちＸ−方向およびＹ−方向の移動を伴い、プレートを引き出し内において水平に移動させて、特定の分析評価プロセスおよび／または検出ステップが実行される、当該装置内の１または複数の領域へと向かわせる。１つの非制約的な例において、図４（ｅ）に示されるように、プレート移動ステージ４０３は、レール４２２に沿って、１つの水平方向に移動可能であり、プレートキャリッジ４０４はプレート移動ステージ４０３上のレール４２４の上を直交方向に移動可能である。好ましい実施例において、プレート移動ステージは２つの移動軸、ｘおよびｙ、を有し、移動軸に結合されたモータがステージ上のプレートの自動化された移動を可能にする。
【００３１】
光タイト筐体１３０中に取り外し可能な引き出し２４０を含ませることにより、装置の利便性および製造容易性が増強される。引き出し２４０をハウジング２３１内に適切に配置するために、すなわち、引き出し２４０内のサブシステムを光検出サブシステムに適切に整合させるために、ハウジングは、複数の整合機構を含み、引き出しのｘ−ｙサブフレームは複数の付随整合機構を含み、これら付随整合機構はハウジングの整合機構と対をなして係合刷るように構成されている。図４（ｂ）はハウジング２３１内に配置された引き出し２４０の端面図であり、ここで、ハウジング２３１のハウジング背面部２３５およびハウジング側部を明確な表示のために省略して示し、引き出し２４０は光検出サブシステム１１０に適切に整合させられている。
【００３２】
好ましい実施例において、引き出し２４０の整合機構は複数の穴を有し、ハウジング２３１上の対応する整合機構は、当該穴にフィットするサイズの複数のピンを有する。図４（ｃ）に示すように、ハウジング２３１は好ましくは少なくとも３つのピン４０５、４０６、および４０７を含み、ピン４０５および４０６はハウジング前面部２３４上に位置づけられ、ピン４０７がハウジングの反対の端部に位置づけられる。付加的な整合機構が、必要であれば、ハウジングおよび引き出しに含まれて良い。好ましくは、整合機構はハウジングトップに対して位置づけられ、較正され、引き出し２４０の重量がハウジングトップ２３２によって支持されるようになす。整合ピン４０５、４０６、および４０７と対をなして係合するように構成された、引き出しの付随整合機構は、図４（ｄ）において穴４０８、４０９、４１０として示される（図４（ｄ）に示される実施例において、整合ピン４０５は穴４０８と対をなして係合し、ピン４０６は穴４０９と対をなして係合し、ピン４０７は穴４１０と対をなして係合する）。さらに、引き出しは、また、整合ラッチ４１６および４１７（図４（ａ）に示す）を含み、これは付随整合キャッチ４１８およびお４１９（図４（ｃ））と対をなして係合して引き出しをハウジング内にロック／ロック解除するようになっている。
【００３３】
整合機構４０５〜４０７および４０８〜４１０はハウジングトップ２３２に対して位置決めされ較正されるので、取り外し可能な引き出し２４０をハウジング２３１内にＸ−Ｙフレーム４１５で案内されて挿入する際に、取り外し可能な引き出し２４０を完全にハウジング２３１内に挿入した後には、引き出し２４０およびその部品の重量は、ハウジングトップ２３２によって支持される。この特徴の利点は、光検出システム１１０もハウジングトップ２３２の上に実装されるので、引き出し２４０上のサブシステムの光検出システムに対する、いかなる較正または整合も、直接に光検出システム１１０に対して実行でき、引き出し２４０およびハウジングトップ２３２の間のいかなるギャップやスペースも考慮する必要がないということである。
【００３４】
１または複数の付加的な係合／ロック機構がハウジングおよび／または引き出しに含まれて良く、例えば図４（ｅ）に示すように、バネ荷重ピン４１１が引き出し２４０に実装され、プレートキャリッジ４０３に位置づけられる穴４１２と対をなして係合するように構成されている。１実施例において、ソレノイドを使用してピン４１１のようなバネ荷重ピンを作動させる。図４（ｆ）に示すような実施例において、プレートキャリッジおよびプレート移動ステージが整合させられると、プレート移動ステージ中の整合機構、すなわちピン４１１が、プレートキャリッジ中の対応するロック機構、すなわち、要素４１２と対をなして係合し、これは図４（ｆ）に示すとおりである。これら整合および／または係合機構はプレートキャリッジをその場所に固定して、例えば、出荷および／または組み立て時に、部分組立体を損傷から防護する。
【００３５】
さらに好ましい実施例において、図４（ｃ）〜（ｄ）に示すように、ハウジングトップは電気結合接触機構４１３を有し、引き出し前面部は対応する電気結合接触機構４１４を有し、これら電気結合接触機構および対応する機構は、引き出しをハウジング内に適切に挿入して整合させた際に、互いに対をなして係合するように構成されている。
【００３６】
図４（ａ）を参照すると、好ましい実施例において、プレートキャリッジは、キャリッジプラットフォーム４０４と、キャリッジプラットフォーム４０４上に配置され、以下にラベル４２６で示す、事例的なプレートを収容し、これと係合するように構成されたプレートラッチ機構とを有し、これを図５（ａ）〜（ｂ）に示す（図５（ａ）は、プレートをその場にロックしたプレートキャリッジの図を示し、図５（ｂ）は、プレートラッチ機構の部品が見え、固定位置でプレートと係合する際の同一の図を示す）。図５（ｂ）に示すように、プレートの外側エッジはマルチウェルプレートの標準的な設計規約に従い、また、スカート５２２を含み、スカートはプレートの壁を包囲し、これより低い（拡大図を図５（ｏ）に示す）。換言すると、スカート５２２はプレート４２６の底の近くに位置する。プレートラッチ機構は、プレートの２つの直交する側面でスカートの外側端部を、プレートキャリッジ内の２つの対応する物理的なストップに抗して押し、定められた位置に、再現可能に、プレートをキャリッジ内に配置するように構成されている。プレートラッチ機構は、また、プレートスカートの頂部上の定められた位置で、下方に向かう物理力を加えるように構成され、プレートを、垂直次元において、再現可能に固定して支持する。
【００３７】
プレートキャリッジ４０４と、プレート４２０の関するプレートラッチ機構の図は図５（ａ）〜（ｂ）に示される。プレートラッチ機構の動作を示すシーケンスが図５（ｃ）〜５（ｆ）に示され、以下に検討される。具体的な実施例において、プレートキャリッジ４０４は、マルチウェルプレート４２６（または、マルチウェル／微量定量プレート（マイクロタイタープレート）と同一の接地面積および外部物理幾何形状を伴ってここで説明されるような装置に使用されるように構成された消耗品）を支持し、これは少なくとも第１、第２、第３、および第４の側部を有し、第１および第３の側部は実質的に平行であり、第２および第４の側部は実質的に平行である。プレートキャリッジ４０４は、開口４２０を形成し、この開口４２０は、マルチウェルプレート４２６とほぼ同一な形状を有し、また、マルチウェルプレート４２６の周囲に位置づけられたスカートまたはレッジを支持するようにマルチウェルプレートより小さな寸法を有している。プレートキャリッジはさらに第１（５０１）および第２（５１３）のストップ面を有し、これらストップ面は、プレート４２６が完全にラッチされたときに、マルチウェルプレートの第１および第２の側部でスカート５２２の水平位置をそれぞれ決定する。プレートラッチ機構は、図５（ｉ）および図５（ｊ）に最も良く示される、プレート４２６を受け取るための開放構成から、図５（ａ）および図５（ｂ）に最も良く示される、プレートをプレートキャリッジに固定するためのクランプ位置へと移動可能である。
【００３８】
プレートラッチ機構は、（ｉ）第１ラッチ部材（５０９）を有し、この第１ラッチ部材５０９はクランプ位置にバイアスされ、ペダル５１１、作動ロッド５１０、およびバネ５１２からなり、バネ５１２はバイアス力を実現し、好ましくは大きなバネ力を有する。ペダル（５１１）は、マルチウェルプレート４２６の第１の側部を第１ストップ５０１へと押すように構成され、またプレートクランプアーム（５０２）もバネ５１２によってクランプ位置へとバイアスされ、第１ラッチ機構（５０９）はプレートクランプアーム（５０２）に結合されている。プレートラッチ機構は、さらに、（ｉｉ）ブラケット（５０３）を有し、このブラケット５０３はプレートクランプアーム（５０２）にピボット状に結合され、プレート４２６の第２の側部を第２ストップ（５１３）へと押すように構成されている。プレートラッチ機構は、また、（ｉｉｉ）少なくとも１つのバイアスされたクランプ（５１５）を有し、このクランプ５１５は第２ストップ（５１３）の近くに位置づけられマルチウェルプレート４２６のスカート５２２をプレートキャリッジ４０４へとクランプして、垂直方向に動かないようにする。クランプ５１５はスレートスカートと係合し、プレートのスカートに対して下方に力を加える。ブラケット（５０３）は好ましくは少なくとも２つの脚部（５０４、５０６）を有し、両方とも、マルチウェルプレートの第４の側部と接触する。少なくとも１つの脚部（５０４、５０６）はランプ（５０７、５０８）を有し、横方向の力を第２ストップに加え、下方向への力をマルチウェルプレートのスカートに加える（図５（ｅ）〜（ｉ）に示す）。
【００３９】
第１ラッチ部材５０９は、作動ロッド（５１０）を有し、この作動ロッド５１０はバネ（５１２）によってクランプ位置にバイアスされ、クランプ位置において、プレートキャリッジの一端を越えて伸びる（図５（ｃ）に示す）。プレートの装填、または装填解除に際し、プレートキャリッジ４０４はプレート昇降部と整合するように移動させられるときに、作動ロッド（５１０）の拡張部分５１０ａが、ハウジング内の物理的なストップ、例えば、引き出し２４０またはハウジング背面部２３５の背面壁部に抗して押され、この背面壁部はロッド（５１０）の拡張部５１０ａを押し、これは図５（ｄ）に最も良く示され、ここでは、ロッド５１０はいまだ係合せず、図５（ｅ）ではロッド５１０が押されている。プレートキャリッジ４０４が物理的なストップに抗して移動させられるときに、ロッド５１０および２つのバイアスされたクランプ５１５が押される。図５（ｄ）および図５（ｉ）は明瞭な説明のためにロッド５１０の後退のみを示す。ロッド（５１０）が移動すると、ペダル５１１がロッド５１０方向へ後退させられ、プレート４２６用の余地が形成される。図５（ｃ）に示すように、ペダル５１１は、ロッド５１０に結合される、カンチレバー型のアームであり、バネのような弾力性がある。支点５２４はプレートキャリッジ４０４に固定的に結合され、ロッド５１０が内側に押されるときに、ペダル５１１に力を加えて図５（ｄ）に示す矢印の方向に後退または移動する。支点５２４は第１ラッチ部材５０９を覆うシャーシに位置づけられても良く、これは図５（ａ）に最も良く表す。プレートクランプアーム５０２は好ましくはピボットの態様でロッド５１０に一端５２８で連結され、好ましくはピボットの態様でプレートキャリッジ４０４に反対の端部で連結される。図５（ｄ）に最も良く示すように、ロッド５１０が内側に押されるときに、ペダル５１１とラケット５０３付きのプレートクランプアーム５０２とが開口４２０から後退し、すなわち遠ざかる。
【００４０】
ブラケット５０３をピボットの態様でプレートクランプアーム５０２に連結すると、有益なことに、ブラケット５０３がプレートクランプアーム５０２に対して、好ましくは、わずかに回転でき、ラッチプロセスの間中、ブラケット５０３の両脚部５０４および５０６がプレート４２６と接触することができる。
【００４１】
先に検討したように、プレートキャリッジ４０４が物理ストップに抗して移動すると、ロッド５１０およびバイアスされた双方のクランプ５１５が押される。バイアスされたクランプ５１５の延長部分５１５ａが内側に押されるとき、この動きにより、バイアスされた端部５１５ｂが、バネ５３２の力に抗して、引き上げられる。バイアスされ端部５１５ｂが開位置へと上昇させられるとき、端部５１５ｂはプレート４２６のスカートを受けいれるような寸法および形状を有し、バイアスされたクランプ５１５が開放されたとき、バネ５３２がバイアス端部５１５ｂを下方に移動させスカート５２２をクランプさせ、上方の移動に抗してトレイ４２６を保持する。
【００４２】
当該装置は、さらに、エジェクタ（５１６）を有し、プレート４２６をラッチ機構から開放させる。エジェクタ５１６は拡張作動要素（５２１）を具備し、プレートキャリッジがプレート昇降部と整合するように配置されるときに、このエジェクタ５１６も、作動ロッド（５１０）と同様に、当該計器中のストップに抗して押され、もって、エジェクタはマルチウェルプレート４２６を第２ストップ５１３から遠ざかるように移動させる。エジェクタ５１６は、バネ５１４によって、好ましくはバネ荷重とされ、オプションとして、過剰移動阻止部５３４を含む。エジェクタ５１６は、作動時に、トレイ４２６をストップ５１３から遠ざかるように押し、また、エジェクタ５１６が作動させられるときに、ロッド５１０およびバイアスクランプ５１５も開位置に移動させられ、もって、トレイ４２６をストップ５１３およびバイアスクランプ端部５１５ｂから遠ざかるように押すことができる。過剰移動阻止部５３４は弾性的に変形可能であり、エジェクタのある程度の動きを吸収する。キャリッジプレート４０４がプレート充填／充填解除位置（すなわちプレート昇降部と整合している）へと移動すると、ロッド（５１０）およびエジェクタ（５１６）を反転移動して、ラッチ機構がラッチ構成に復帰する。
【００４３】
マルチウェルプレート４２６がプレートラッチ機構を係合してプレート４２６をプレートキャリッジ４０４にロックする動作は、図５（ｉ）〜（ｍ）に示される。図５（ｉ）は、ペダル５１１を後退させ、アーム５０２／ブラケット５０３を開位置にして第１ラッチ部材５０９を示す、図５（ｄ）と類似である。図５（ｊ）においてラッチ機構は非係合で開位置に止まり、このため、マルチウェルプレート４２６をプレートキャリッジ４０４において開口４２０の上に配置できる。図５（ｊ）に示す開口前では、ペダル５１１、クランプアーム５０３、およびバイアスされたクランプ５１５はバイアスによって開口４２０から遠ざかり、もって、プレーｔ４２６をプレートキャリッジ４０４中へ充填できる。図５（ｊ）に示すように、拡張部分５１０ａおよび５１５ａはプレートキャリッジ４０４の移動によって、引き出し２４０またはハウジング背面部２３５のバック側部のようなバックストップに抗してすべて内側に押される。
【００４４】
プレート４２６が図５（ｋ）に示すようにプレートキャリッジ４０４中へと配置されるとき、プレートキャリッジ４０４がバックストップから遠ざかるように移動し、ペダル５１１が支点５２４から遠ざかるように、かつ外側に移動し、トレイ４２６を第１ストップ５０１に抗するようにバイアスする。プレートクランプ５０２も、ロッド５１０とともに移動して、もって、ブラケット５０３がトレイ４２６を第２ストップ５１３に抗して押すことができる。図５（ｋ）に示すように、脚部５０４のみがトレイ４２６に接触している。しかしながら、ピボット点５３１のピボット結合によって、第２の脚部５０６も、ブラケット５０３がピボット５３１の回りを回転するときに、自動的に速やかにトレイ４２６と接触する。バイアスされたクランプ５１５は、好ましくはバネ５３２によってバネ荷重を受け、このクランプ５１５が、プレートの第２側部で、図５（ｌ）に示すように、マルチウェルプレート４２６のスカート５２２と係合し、また、ブラケット５０３がプレートスカート５２２と係合してこれを下方に押す。先に検討したように、ブラケット５０３の脚部５０４および５０６はランプ５０７および５０８を有し、図示のとおり角度付けられている。脚部５０４および５０６がトレイ４２６を押すときに、ランプ５０７、５０８がスカート５２２と接触しトレイ４２６を２つの方向に押す。すなわち、第２ストップの方向および下方に押す。図５（ｍ）に示すように、バイアスされたクランプ５１５はプレートスカート５２２と係合する。
【００４５】
好ましい実施例において、プレートキャッリッジ４０４は、先に説明した光検出システム１１０内の光検出部のような、光学センサによってコントラストおよび焦点を測定するために使用される光学フォーカス機構も含む。光学フォーカス機構は少なくとも２つの、好ましくは少なくとも３つのパターン表面を、プレートキャリッジに対して異なる高さ位置に、この結果、フォーカスの目標表面（すなわちプレートキャリッジ４０４中に保持される９６−ウェルプレート４２６の壁の底である）に対して異なる高さ位置に有する。この発明は複数の表面を撮像し、イメージに基づいて目標表面を焦点に運ぶために必要な撮像調整の程度および方向を計算することを含む。１実施例において、コントラスト値は各表面のイメージごとに計算され、フォーカス高さが、高さ変化に対するコントラスト変化が最小化される高さとして決定され、代替的には予め定められた閾値を下回る高さとして決定される。
【００４６】
１実施例において、プレートキャリッジは、少なくとも３つのパターン表面を、それぞれプレートキャリッジに対して異なる高さ位置で、含む。光学フォーカス機構の２つの代替的な実施例が図６（ａ）〜（ｂ）に示される。所定の好ましい実施例において、これら表面は異なる透過率のパターン（例えば、非透過性基体にエッチングまたは切り出しにより形成されたパターン、または透明表面に印刷されたパターンか非透過性インクまたはフィルム）を有し、もって、このパターンが基体を通して透過する光を用いて撮像できる。代替的な実施例において、これら表面／パターンは透明ではなく、パターンは、光を表面から反射させる光源を用いて撮像される。
【００４７】
フォーカス機構は少なくとも高位置、中間位置、および低位置のパターン表面を光学センサから離間させて含み、中央位置のパターン表面および目標表面が実質的に同一の平面レベルに整合させられ、高位置および中位置のパターン表面の間の第１の距離と中位置および低位置のパターン表面の間の第２の距離とが実質的に等しく、光学センサおよびこれらパターン表面が相互に相対的に移動し、これは、高位置および中位置のパターンの間の第１対のコントラスト値と中位置のパターンおよび低位置のパターンの間の第２対のコントラスト値の間の差が、約＋−２．０の無次元単位の予め定められた値より小さくなるまで続け、これを以下に説明する。この差分は、＋−３．０または＋−４．０でも良く、または＋−１．０程度に小さくてよい。コントラスト差分の値を大きくするとフォーカスが容易になるけれども精度が小さくなり、コントラスト差分の値を小さくするとフォーカスが難しくなるけれど精度が高くなる。
【００４８】
図６（ａ）〜（ｂ）に示すように、当該機構は好ましくは複数のパターン表面、例えば少なくとも２つの、オプションとしては３つのパターン表面（６０１〜６０３）を含み、これらパターン表面は実質的に同一のパターン、例えばグリッドパターンを有する。パターン表面は、好ましくは、グループ内では相互に隣接している。図６（ａ）に示す実施例においては、当該機構は、非パターン表面６０４も含む。好ましくは、パターン表面の各々は、平行な平坦平面に位置づけられる。好ましい実施例において、中位置のパターン表面は、予め定められた量の流体で満たされたマルチウェルトレイ４２６中のウェルの焦点位置と実質的に等価な高さにある。低位置のパターン表面は中位置のパターン表面より約０．２５ｍｍ下の高さにあり、高位置のパターン表面は中位置のパターン表面より約０．２５ｍｍ上の高さにある。１実施例において、低位置のパターン表面は約４〜４．７５ｍｍだけプレートキャリッジの上（すなわちプレートが止まるキャリッジプラットフォームの上）の高さにある。好ましくは低位置のパターン表面は約４．５〜４．７ｍｍだけプレートキャリッジの上にあり、最も好ましくは、低位置のパターン表面は約４．６〜４．７ｍｍだけプレートキャリッジの上にある。中位置のパターン表面は約４．５〜５．０ｍｍだけプレートキャリッジの上の高さにあり、好ましくは、約４．７〜４．９ｍｍだけプレートキャリッジの上にあり、最も好ましくは、約４．７〜４．８ｍｍだけプレートキャリッジの上にある。また、高位置のパターン表面は約４．７５〜５．１０ｍｍだけプレートキャリッジの上の高さにあり、好ましくは、約４．８〜５．０ｍｍだけプレートキャリッジの上にあり、最も好ましくは、約４．８５〜４．９５ｍｍだけプレートキャリッジの上にある。表面６０１、６０２、および６０３の任意の１つが、中位置のパターン表面、高位置のパターン表面、または、低位置のパターン表面であって良いことに留意されたい。好ましい実施例において、光学フォーカス機構はプレートキャリッジに隣接する。
【００４９】
したがって、この発明は、光学センサを目標表面にフォーカスさせる方法を提供し、これは、（ａ）少なくとも高位置、中位置、および低位置のパターン表面６０１〜６０３を提供するステップであって、上記中位置のパターン表面および上記目標表面が同一の焦点高さにあり、上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面との間の第１の距離と、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面との間の第２の距離とが実質的に等しいステップと；（ｂ）上記光学センサによる、上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面の間の第１のコントラスト値差分を取得するステップと；（ｃ）上記光学センサによる、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面の間の第２のコントラスト値差分を取得するステップと；（ｄ）上記第１のコントラスト値差分および上記第２のコントラスト値差分を比較し、目標表面が焦点にあるかどうかを決定し、および／または、目標表面を焦点に配置するために必要な焦点調整の程度および方向を決定するステップとを有する。
【００５０】
動作中、プレート移動ステージ４０３はプレートキャリッジ４０４を移動させて光学焦点合わせ機構をコンタクト機構の上に位置決めし、これを図７（ａ）〜図７（ｃ）（１）に示し、これは図７（ｃ）（１）に示す光出口７２５〜７２８のような光源を含む。光出口７２５〜７２８は、単一の発光ダイオード（ＬＥＤ）に結合されて良く、または出口の各々がそれ専用のＬＥＤまたは他の光源を有して良い。光源は発光させられ、その光ビームが光学焦点合わせ機構の下側に、より具体的には表面６０１〜６０３の下側に案内される。好ましくは、光出口７２５〜７２８は、表面６０１〜６０３を等しく照射する。光検出サブシステム１１０中の光学センサまたはカメラは、したがって、光学焦点合わせ機構を撮像して、先に説明したコントラスト値の差分を計算し、目標が焦点にあるかどうか決定し、および／または、目標を焦点に配置するためにひつような焦点合わせ調整の程度および方向を決定する。計算に基づいて、光学センサの焦点が相応に調整され、これは、手作業で、または自動的に、例えばモータ駆動される焦点合わせ調整を通じて行われる。好ましくは、この方法は、上記光学センサおよび上記目標表面の間の距離を調整するステップと、上記第１のコントラスト値差分および上記第２のコントラスト値差分の間の差分が予め定められた値より小さくなるまで、第１および第２のコントラスト値を取得してこれらコントラスト値を比較するステップを繰り返すステップとを含む。コントラスト値を決定するために適切な計算は、焦点目標、例えば、表面６０１、６０２、または６０３、あるいは、これらの部分のドットパターンによってカバーされているイメージの関心領域（ＲＯＩ）を取ることである。このＲＯＩ内の画素のすべての平均および標準偏差が測定される。当該ＲＯＩのコントラスト値（％ＣＶ）を計算するための平均（ＡＶＧ）および標準偏差（ＳｔＤＥＶ）が測定または確認される。
％ＣＶ＝（ＳｔＤＥＶ／ＡＶＧ）×１００
そして、各ＲＯＩ（高および低）についての％ＣＶがつぎに差し引かれ、差分値を生成し、これがオペレータに通知される。
【００５１】
％ＣＶコントラスト値における差分の好ましい、予め定められた値は、名目からの焦点ボケに左右されるＥＣＬ値を実験的に比較することにより＋−２．０に決定される。この差分の大きさはコントラスト関数に依存して変化して良い。所定量の焦点ボケはＥＣＬに悪影響を与えることなく、受容可能である。＋−２の好ましい値はこの範囲である。より小さな値、例えば＋−１．５または＋−１．０はより正確であるけれども、焦点合わせ操作において実現するのがより難しいであろう。より大きな値、例えば、＋−３．０または＋−４．０はより不正確であるけれども、実現は容易であろう。当業者は、この発明の教示するところに従って、正確性および操作困難性を調整して良い。＋−１．０および＋−４．０の間のコントラスト値の差分はこの発明の範囲内である。
【００５２】
コントラスト値を計算し、または確定する他の手法、例えば、Ｊｏｕｎａｌ  ｏｆ  ｔｈｅ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａ、Ｎｏ．１０、１９９０年１０月、２０３２〜２０４０ページに公表されたＥｌｉ  Ｐｅｌｉ  の”Ｃｏｎｔｒａｓｔ  ｉｎ  Ｃｏｍｐｌｅｘ  Ｉｍａｇｅｓ”に検討された手法を採用できる。この文献は参照してここに組み入れる。
【００５３】
さらに、プレートキャリッジ４０４は複数の参照要素を含む。１つの参照要素は、電気伝導性の底表面５３６であり、これは、図５（ｎ）に示すように、プレートキャリッジ４０４の底表面に配置され、当該装置のセットアップに際して、プレートキャリッジ４０４中に保持されるプレート４２６の底に接触するために使用されるコンタクト機構の位置決めを学習させるのに使用される。コンタクト機構は、以下により詳細に説明するように、一連のバネ荷重コンタクト部材を含み、例えば、ＥＣＬ測定を開始するためにプレート４２６の底表面と接触するように上昇させられて良い。図５（ｎ）に示すように、伝導性底表面５３６はプレートキャリッジ４０４の下面にあり、プレート４２６がプレートキャリッジ４０４中にラッチされるときに、プレート底と同一の高さにあるように構成される。装置セットアップまたは調整に際して、コンタクト機構は、コンタクト部材が表面５３６に接触する高さまで上昇させられ、これは、コンタクト部材の間の抵抗の減少を電気的に測定することにより検出され、コンタクト部材が適切に伝導性表面５３６に接触してＥＣＬ測定の間にプレート底に適切に接触することを通知する。この測定された高さを使用して、プレートキャリッジ４０４中に保持されたプレート４２６に接触するためのプレート機構高さを設定する。
【００５４】
さらに、プレートキャリッジ４０４は、他の参照要素を有する（図５（ｃ）においてプレートキャリッジ４０４中に切り込まれた半円開口、すなわち要素５１７〜５２０として示される）。コンタクト機構における、光源、例えば、光出口またはＬＥＤ７２２が開口５１７〜５２２の各々を通じて投射される。プレート移動ステージ４０３は先に検討したように水平平面において移動して、図７（ｃ）（１）に示す光出口７２２の上に開口５１７〜５２２の各々を位置づける。開口の各々から投射された光が光検出システム１１０内の光検出部によって撮像されて、水平平面のｘ−ｙ空間における、当該装置の他の部品に対する、プレートキャリッジ４０４の位置を指し示す。好ましい実施例において、これら参照要素は、例えばプレートプラットフォームの縁部の１または複数の凹み、または切り出し、例えば、図５（ｃ）に示すように、参照表面／ストップ（５０１）および（５０３）の２つの端部に設けられたものである。有益なことに、これら要素は撮像されてプレートが正確な配位であることを確実にする。
【００５５】
光出口７２２および光出口７２５〜７２８は好ましくは単一のＬＥＤによって発光させられる。適切なＬＥＤが光パイプまたは導波管によってこれら光出口に結合されて良い。適切なＬＥＤは印加電圧に応じて異なる強さの出力を伴って良い。１例において、図７（ｈ）に示すように、ＬＥＤ７３９がマルチプレクサ７３８に接続される。マイクロプロセッサ７２９は、マルチプレクサ７３８に指示を出して第１の電圧をＬＥＤ７３９に印加させて光出口７２２を活性化させ、また第２の電圧をＬＥＤ７３９に印加させて光出口７２５〜７２８を活性化させて良い。代替的には、これら光出口に対して複数のＬＥＤを用いて良い。
【００５６】
プレート操作サブアッセンブリは、また、１または複数の配送ロックを含んで配送時にプレートキャリッジをその場にロックし、これは先に検討し、図４（ｅ）に最も良く表す。好ましい実施例において、配送ロックはソレノイド駆動ピン４１１を取り外し可能な引き出し２４０上に含み、このピン４１１がプレート移動ステージ４０３上の穴４１２に収容される。プレートキャリッジ４０４はレール４２２、４２４上に載置され、好ましくは、キャリッジをその場にロックするためのクランプを有する。さらに、プレートキャリッジ４０４はプレート配位センサ、例えば、加速度計、または電子水準器を含んで、確実にマルチウェルプレートがプレートキャリッジ４０４上に正確な配位で配置されるようになす。
【００５７】
プレート操作サブアッセンブリ１２０は、また、プレートコンタクト機構を含み、このプレートコンタクト機構は、電気コンタクトプローブを含み、これらプローブは、先に検討したように、マルチウェルプレート４２６の底の電気コンタクトに接触するように当該プローブを上昇させるためのプレートコンタクトエレベータ上に取り付けられ、これが当該プレートにおけるウェル中の電極と接触させられる。これらコンタクトプローブは、マルチウェルプレート４２６の１または複数のウェル中の電極に電気ポテンシャルを印加するために使用される。プレートコンタクト機構および撮像装置は整合させられ、もって、撮像装置の真下で、かつ撮像領域内の１つのウェルまたは一組のウェルと電気接続を実現させる。コンタクト機構は図７（ａ）〜（ｂ）に示され、これはコンタクト機構プラットフォーム７０１を含み、これが４つの分析領域７０２〜７０５を有し、各領域は、一対の電気コンタクトプローブを含んで分析領域に電圧ポテンシャルを導く。好ましくは、分析領域７０２〜７０５は４象限または２×２のマトリックスに配列される。ただし、分析領域は、線形態様で、または任意のＰ×Ｑのマトリックスで配置されて良く、ここでＰおよびＱは整数であり、相互に異なって良い。以下により詳細に検討するように、この発明の計器１００に使用可能なマルチウェルプレート４２６は、Ｍ×Ｎのマトリックスに配置されて良く、ここで、Ｍ×ＮのマトリックスはＰ×Ｑのマトリックスより大きい。先に検討したように、Ｐ×Ｑのマトリックスは、１２×８、２４×１６、４８×３２のウェル、または任意の数のウェルであって良い。
【００５８】
当該装置は、また、電圧源に動作可能に結合されたコントローラを含み、電圧源は、一対または複数対の電気コンタクトプローブに結合可能であり、また、当該装置は、上記コントローラおよび上記電圧源に結合されたマルチプレクサを含み、このマルチプレクサは、選択的に、電圧源を、単一の分析領域の当該対の電気コンタクトに結合し、または２以上の分析領域の当該対の電気コンタクトに結合する。コントローラの要素を示すブロック図が図７（ｈ）に示され、これはマイクロプロセッサ７２９を含み、このマイクロプロセッサ７２９が電力源７３０およびデジタルアナログコンバータ７３１に接続され、これがローパスフィルタ７３２および７３３、電流モニタ７３４に接続され、また、マイクロプロセッサ７２９は他のオプションの電力源７３７、およびアナログデジタルコンバータ７３６、およびマルチプレクサ７３８に接続されている。コントローラはまたＬＥＤ７３９に動作可能に接続され、これがコンタクト機構の要素をなし、これについては上述した。
【００５９】
プロセッサ７２９によって制御されるマルチプレクサ７３８は当該計器に使用されるプレートのタイプに基づいて上述のとおり特定されるポテンシャル印加を方向づける。マルチウェルプレート４２６が、一時に１個のウェルが解析されるべく構成されていると、これを単一ウェルアドレス可能プレートと呼び、ここで、プレートの１つのウェルがコンタクト機構プラットフォームの１領域に対応し、マルチプレクサ７３８が各領域を電気的に絶縁して選択的に第１領域の内部にのみポテンシャルを印加することにより、ポテンシャルの選択的な印加を方向づける。他方、マルチウェルプレートが一時に２個またはそれより多くのウェルが解析されるべく構成されていると、これをマルチウェルアドレス可能プレートと呼び、ここでは、マルチプレクサ７３８が、２個またはそれより多くの領域を電気的に接続して、これら２個またはそれより多くの領域内にポテンシャルを選択的に印加することによって、ポテンシャルの選択的な印加を方向づける。１実施例において、プレートは、プレート構成情報を含むバーコードを有し、当該装置１００が、プレート構成情報を読み出してスタッカ内に位置づけられているプレートのタイプを特定するバーコードリーダ２３８を有する。
【００６０】
好ましい実施例において、当該装置は複数の分析領域７０２〜７０５を含み、これらはＰ×Ｑのマトリックスに配列される。好ましくは、Ｐ×Ｑのマトリックスは２×２のマトリックスである。プレートコンタクト機構プラットフォーム７０１の複数対の電気コンタクトプローブは、好ましくは、立ち上がったピン、例えばバネ荷重のピンである。さらに、当該装置は、好ましくは、光検出システム１１０中の光検出部のような光学センサを含み、こうれがプラットフォーム７０１の上に位置づけられ、プラットフォーム７０１は、プラットフォームから光学センサに向けて投射を行い、プラットフォーム７０１を光学センサに対して整合させる光出口７２２のような光源を有する第１整合機構を含む。１実施例において、光源（例えばＬＥＤまたは他のタイプの光バルブ）がコンタクト機構の開口、例えば開口（７２２）の下方に位置づけられてこれを通じて光を照射し、これは図７（ｃ）（１）においてプラットフォーム７０１の中央に位置づけられる。当該装置は、好ましくは、第２整合機構も含み、この第２整合機構がプレートキャリッジフレーム上に位置づけられる複数の開口（例えば、図５（ｃ）に示す要素５１７〜５２０）を含み、プラットフォーム７０１からの光源７２２が、これら開口を通じて照射され、光学センサに検出され、もって、プレートキャリッジフレームをプラットフォーム７０１に整合可能である。これら複数の開口はプレートキャリッジフレームの少なくとも２つの側部に位置づけて良い（先の説明を参照されたい）。さらに、当該装置は、好ましくは、第３整合機構を含み、この第３整合機構がプレートキャリッジフレーム上に位置づけられた電気伝導性表面（例えば図５（ｎ）中の表面５３６）を有し、もって、プラットフォーム上の電気コンタクトが電気伝導性表面と接触するときに、電流をプラットフォーム上のこれら電気コンタクトに流してこれら電気コンタクトとプレートキャリッジとの間が予め定められた距離であることを示す。当該装置は、好ましくは、パターン形成された焦点合わせ目標（例えば図６（ａ）および６（ｂ）の表面６０１〜６０３）を有する第４整合／焦点合わせ機構を含み、コンタクト機構プラットフォームが１または複数の光源を含み、これが光をパターンを介して通過させパターンの撮像を可能にし、これは上述のとおりである。光源は先に説明したように開口（７２２）の下の光源であって良い。オプションとして、複数の光源（ＬＥＤまたは他のタイプの光バルブ）を用いて、より広域でより均一な光照射域を形成して良く、例えば、図７（ｃ）（１）に示すような、プレートコンタクト機構プラットフォーム内に埋め込まれた４つのＬＥＤ（７２５〜７２８）を用いて良い。
【００６１】
好ましい実施例において、当該装置は、マルチウェルプレート中に含まれる複数のサンプルを分析するように構成され、このマルチウェルプレートはＭ×Ｎのマトリックスに配列された複数のウェルを有し、当該装置は、上記マルチウェルプレートを支持するように構成されたキャリッジフレームを含み、このキャリッジフレームはコンタクトプラットフォームに対して相対的に移動可能であり、このコンタクトプラットフォームは複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々は少なくとも１対の電気コンタクトプローブを有し、電圧ポテンシャルを少なくとも１つのウェルに印加する。当該装置は、また、モータに動作可能に結合されたコントローラであって、上記キャリッジフレームを上記プラットフォームに対して相対的に移動させ、かつ電圧源に動作可能に結合され、上記電圧源が１対または複数対の電気コンタクトプローブに結合可能である、上記コントローラと、上記コントローラおよび上記電圧源に結合されたマルチプレクサであって、選択的に、上記電圧源を単一の分析領域の当該１対の電気コンタクトプローブに結合させ、または、上記電圧源を、２以上の分析領域の少なくとも１対の電気コンタクトプローブに結合させる上記マルチプレクサとを含む。好ましくは、上記分析領域は、Ｐ×Ｑのマトリックスに配列され、上記Ｍ×Ｎのマトリックスは、上記Ｐ×Ｑのマトリックスより大きく、この上記Ｐ×Ｑのマトリックスは２×２のマトリックスである。好ましくは、各分析領域は、マルチウェルプレート４２６上の１つのウェルを分析するような寸法および形状とされる。
【００６２】
好ましくは、コンタクト機構プラットフォーム上の電気コンタクトプローブは、複数の作業電極コンタクトプローブを含み、これらがコントローラによって選択的に電源に接続され分析対象のウェルの個数を決定する。１実施例において、１つの作業電極プローブは１つのウェル中の作業電極に接続され、代替的には、１つの作業電極プローブが複数のウェルの中の作業電極に接続される。接続されていない作業端末電極プローブは、不使用のときに、マルチプレクサにおいて電気的に絶縁されて良く、これによって、複数の作業電極プローブ（例えば４つのプローブ）を使用してポテンシャルを複数のウェルの中の複数の作業電極に一時に１つのウェルの態様で印加することが可能になる（例えば、４個のウェルからグループに一時に１つのウェルでポテンシャルを印加する）。プラットフォーム上の電気コンタクトは、さらに複数の対抗電極プローブを有して良く、これら対抗電極プローブは少なくとも１つの電気接地に電気的に接続される。１実施例において、複数のウェルに対してプラットフォーム上の複数の対抗電極プローブに接続される、マルチウェルプレートの複数の底電気コンタクトは、電気的に接続される。代替的には、すべてのウェルに対してプラットフォーム上の複数の対抗電極プローブに接続されるマルチウェルプレートの複数の底電気コンタクトが、電気的に接続される。さらに、少なくとも１つのウェルに対してプラットフォーム上の複数の対抗電極プローブに接続される、マルチウェルプレートの複数の底電気コンタクトは、電気的に絶縁されて良い。コントローラはＰ×Ｑ個、またはより少ない数のウェルを同時に分析できる。
【００６３】
図７（ｃ）（２）〜（ｇ）を参照すると、コンタクト機構プラットフォーム７０１は複数の作業コンタクトプローブ７０６〜７１３および対抗コンタクトプローブ７１４〜７２１を含む。図７（ｃ）（２）に示すように、コントローラ７０９が２個またはそれより多くの領域を電気的に接続するように構成されているならば、計器１００は、ポテンシャルを、２またはそれ以上の領域、例えば領域７０３および７０４に選択的に印加して、もって、作業電極コンタクトプローブ７０６および７１０および７０９および７１３をそれぞれ横切ってポテンシャルを印加し、対抗電極コンタクトプローブ７１４〜７１７および７１８〜７２１を接続する。プラットフォーム７０１およびプレート４２６の対抗電極の接続については以下に検討する。また、以下に検討するように、ただ１つの作業コンタクト電極および１つの対抗コンタクト電極しか必要でない。各々が２つとも接続されてシステムの冗長性が実現されているので、ＥＣＬ信号は１つの電極が働かなくても生成される。
【００６４】
代替的には、切り換え機構が各領域を電気的に絶縁するように構成されているならば、図７（ｄ）に示すように、計器は、選択的に、第１領域内にポテンシャルを印加し、ここでは、領域７０３が絶縁され電気ポテンシャルが作業電極コンタクトプローブ７０６および７１０を横切って印加される。１実施例において、すべての対抗電極コンタクトプローブ７１４〜７１７、および７１８〜７２１が接地に接続されており、これらが電気的にプラットフォーム７０１に接続される。図７（ｋ）に関連して以下に検討されるように、各ウェルの対抗電極コンタクトプローブは、プレート４２６の底の対抗電極によって絶縁されている。図７（ｄ）に示す例では、領域７０３の直上のウェルは、対抗電極コンタクトプローブ７１８および７１９と接続するけれどもプラットフォーム７０１上の他の対抗電極コンタクトプローブとは絶縁される対抗電極を有する。代替的には、分析領域の各々に対する対抗電極は、プラットフォーム７０１で絶縁されて良い。
【００６５】
同様に、図７（ｅ）〜（ｇ）は、コンタクト機構がどのように構成されてポテンシャルを第１領域、７０２（Ｆｉｇ．７（ｅ））、７０５（Ｆｉｇ．７（ｆ））、および７０４（Ｆｉｇ．７（ｇ））の内部に印加するかを示し、ポテンシャルは、それぞれ、作業コンタクトプローブ７０７および７１２（Ｆｉｇ．７（ｅ））を横切って、７０８および７１１（Ｆｉｇ．７（ｆ））を横切って、または７０９および７１３（Ｆｉｇ．７（ｇ））を横切って印可され、他方、対抗コンタクトプローブ７１４〜７１７および７１８〜７２１はプラットフォーム７０１において電気的に接続されるけれども、各分析領域に対する対抗コンタクトプローブは、各分析領域の直上の、プレート４２６上のウェル上の対抗電極によって絶縁される。好ましくは、コンタクトプローブは、各々独立してバネ荷重を受けるコンタクト部材、例えばピンである。
【００６６】
好ましい実施例において、マルチウェルプレート４２６は当該プレートの外表面に各ウェルに対する底電気コンタクトを有し、底電気コンタクトはプラットフォーム７０１上の対の電気コンタクトプローブと接触するように構成されている。底電気コンタクトは、プレートのウェル中の対抗電極に接続される対抗電極コンタクトと、プレートのウェル中の作業電極と接続される作業電極コンタクトとを含む。各ウェルは少なくとも１つの作業電極および１つの対抗電極を含み、これらは、プレートフォーマットに応じて、プレートの他のウェル中の作業電極および対抗電極と電気的に接続され（バス接続）、または電気的に独立して良い。
【００６７】
事例的な底電気コンタクトパターンの非制約的な組が図７（ｉ）〜（ｌ）に示され、図７（ｉ）は、図７（ｃ）（２）と実質的に類似のプラットフォーム７０１のピン・コンタクト構成を示す。図７（ｋ）は、分析領域７０２〜７０５を覆う事例的な４つのウェルの下の底電気コンタクトを重ねて表示する。各ウェルは、事例的に「Ｚ−形状」を伴う底対抗電極７４０を具備し、また、２つずつの作業電極７４２および７４４を具備する。底対抗電極７４０は相互に接続されておらず、したがって、各ウェルまたは各分析領域に対して対抗電極は、プレート４２６において分離され、絶縁されている。
【００６８】
領域７０３に対して、Ｚ−形状の底対抗電極７４０は、対抗電極７１８および７１９に接続される。底作業電極７４２および７４４は作業電極７１０および７０６にそれぞれ接続される。
【００６９】
領域７０５に対して、Ｚ−形状の底対抗電極７４０は、対抗電極７２０および７２１に接続される。底作業電極７４２および７４４は作業電極７１１および７０８にそれぞれ接続される。領域７０２および７０４も同様に接続される。
【００７０】
つぎの電気接続はウェル自体の内側に対するものである。図７（ｌ）に示すように、この例におけるウェル、はウェル作業電極７５０およびウェル対抗電極７５２およぶ７５４を具備する。ここで、ウェル作業電極７５０はＺ−形状を伴い、底作業電極７４２および７４４の双方と接続し、ウェル対抗電極７５２および７５４は底対抗電極７４０に接続される。
【００７１】
領域７０５に対して、プラットフォーム７０１上の作業電極７１１および７０８は、底電極７４２および７４４ならびに各ウェルに対するウェル作業電極７５０に接続される。プラットフォーム７０１上の対抗電極７２０および７２１は底対抗電極７４０並びに各ウェルに対するウェル対抗電極７５２および７５４に接続される。底電極７４０およびウェル電極７５０のＺ−形状は、充分な電気接触に耐えるようになされている。任意の形状を採用して良く、この発明はいずれの具体的な形状に限定されない。
【００７２】
先の検討に示されるように、各ウェルおよび各分析領域は、２つの作業電極、例えば領域７０５に対する７０８および７１１と、２つの対抗電極、例えば領域７０５に対する７２０および７２１を具備する。作業電極の双方、および対抗電極の双方は先に示すようにウェルに電気的に接続されている。ＥＣＬポテンシャルをウェルに導くのに一対の作業電極および対抗電極しか必要でない。他の対は、１または複数の電極が故障した場合の、冗長性を実現するためである。
【００７３】
さらに、各ウェルが個別に分析される図７（ｉ）、７（ｋ）、および７（ｌ）に関連して先に検討した例では、各分析領域およびウェルに対する作業電極はプラットフォーム７０１およびマルチプレクサ７３８において絶縁されており、各分析領域およびウェルに対する対抗電極はプレート４２６およびその底電極ならびにウェル電極において絶縁されていることに留意されたい。
【００７４】
図７（ｊ）は、分析領域７０２〜７０５を覆う４つのウェルが同位置のプラットフォーム７０１からの複数のコンタクトピンまたは複数の電極を用いて同時に分析できる例を示す。図示のとおり、このマルチウェルプレート４２６は作業電極７０７、７０８、および７０９を覆う底作業電極７６０を具備する。トレイ４２６は、また、少なくとも対抗電極７１９、７２０、７１５、および７１６を覆う底対抗電極７６２を具備する。底作業電極７６０および底対抗電極７６２はすべての４つのウェルへと電気的に接続されている。１または複数の作業電極７０７、７０８、および７０９および１または複数の作業電極７１９、７２０、７１５および７１６を活性化すると、ＥＣＬポテンシャルをすべてのウェルに供給する。複数の作業電極および対抗電極によって冗長性も実現される。
【００７５】
この発明の１実施例によれば、プレート底部が、底電気コンタクトに接続されて電圧ポテンシャルをウェル内部に導く内部電気コンタクト導管を有する。１実施例において、少なくとも１つのウェルに対する外電極コンタクトは、隣接するウェルに対する底電気コンタクトから電気的に絶縁され、オプションとして、少なくとも１つのウェルに対する内部電気コンタクト導管は隣接するウェルに対する底電気コンタクトから電気的に絶縁されて良い。米国特許第７８４２２４６号および米国特許出願第２００４００２２６７７号（ともに「アッセイプレート、読み取りシステム、および発光テスト測定方法」という題名で２００２年６月２８日に出願、その内容は参照してここに組み入れる）が参照され、これは、ここに開示されたコンタクト機構によって分析できるプレート底部の他の実施例を開示する。
【００７６】
したがって、この発明は、Ｍ×Ｎのマトリックスのウェルを具備するマルチウェルプレート中に含まれるサンプルを分析する方法を提供し、この方法は、（ａ）複数の分析領域を具備するコンタクトプラットフォームを準備するステップと、（ｂ）上記分析領域の各々に対して少なくとも１対の電気コンタクトを準備するステップであって、上記分析領域の各々は単一のウェルを分析するように構成される上記ステップと、（ｃ）電圧を、（ｉ）１または複数のウェルを同時に分析するために１つの分析領域に、または（ｉｉ）複数のウェルを分析するために複数の分析領域に、選択的に印加するステップと、（ｄ）追加的な複数のウェルを分析するために上記マルチウェルプレートを上記プラットフォームに対して相対的に移動させるステップとを有する。単一のウェルが分析されて良く、また、Ｍ×Ｎ個のウェルが分析されて良い（ここでＭ×ＮはＰ×Ｑのマトリックスより大きい）。この方法は、（ｅ）上記プラットフォーム上の当該複数対の電気コンタクトプローブの少なくとも１つの正の活性コンタクトプローブ（例えば作業電極プローブ）を選択して上記電圧ポテンシャルを導くことによって上記ステップ（ｃ）における電圧ポテンシャルの印加を制御するステップも含んで良い。上記ステップ（ｅ）は、上記電圧ポテンシャルに結合されていない少なくとも１つの正の活性コンタクトプローブを電気的に絶縁するステップをさらに含んで良い。この方法は、（ｆ）上記マルチウェルプレートの底表面の複数の底電気コンタクトを準備するステップ（ｆ）を含んでも良く、オプションとして、（ｇ）上記複数の底電気コンタクトから少なくとも１つの接地コンタクトプローブ（例えば対抗電極プローブ）を電気的に絶縁するステップを含んで良い。オプションとして、上記複数の底電気コンタクトからの複数の接地コンタクトのすべてが相互に絶縁される。
【００７７】
上述のとおり、当該装置は、２つの代替的なタイプのマルチウェルプレート、単一ウェルアドレス可能プレート（すなわち、１つの時点で１つのウェルの態様で当該装置により分析されるプレート）、および／または、マルチウェルアドレス可能プレート（すなわち、１つの時点で１つのセクタの態様で、当該装置により分析されるプレート）からの発光を測定するのに使用できる。単一ウェルアドレス可能プレートおよびマルチウェルアドレス可能プレートを含む種々のタイプのマルチウェルプレートは、米国特許第７８４２２４６号および米国特許出願第２００４００２２６７７号（ともに「アッセイプレート、読み取りシステム、および発光テスト測定方法」という題名で２００２年６月２８日に出願、その内容は参照してここに組み入れる）。この発明のプレートは、いくつかの要素を含み、これら要素は、これに限定されないが、プレート頂部、プレート底部、複数のウェル、作業電極、対抗電極、参照電極、誘電体材料、電気接続、電導性貫通孔、および分析評価（ａｓｓａｙ）試薬を含む。プレートのウェルはプレート頂部に穴／開口によって形成され、プレート底部は、直接的に、または他の部品と組合わさってプレート頂部に固定されて良く、プレート底部はウェルの底として働くことができる。１または複数の分析評価試薬がプレートのウェルおよび／またはドメインに含まれて良い。これら試薬は、１つのウェルの１または複数の表面、好ましくは電極の表面、最も好ましくは作業電極の表面に固定化され、または載置されて良い。分析評価試薬はウェル中の機構によって囲まれ、または局所化されて良く、例えばパターン化された誘電体材料が流体を封じ込め、または局所化することができる。プレート頂部は、好ましくは、ポリスチレン、ポリエチレン、またはポリプロピレンのような堅固なプラスチック材料から形成された一体の成型構造を含む。プレート底部は電極（例えば作業および／または対抗電極）を含み、これはカーボン、好ましくはカーボン層、より好ましくは、カーボンインクのスクリーン印刷層を有する。他の好ましい実施例において、プレート底部は、基体に被着されたスクリーン印刷電導性インクを有する電極を含む。
【００７８】
単一ウェルアドレス可能プレートは、複数のプレート頂部開口を具備するプレート頂部と、上記プレート頂部と対をなして当該単一ウェルアドレス可能プレートの複数のウェルを形成するプレート底部とを含み、上記プレート底部は、複数の電極をパターン化させた頂部表面と、複数の電気コンタクトをパターン化させた底部表面とを具備する基体を有し、上記電極および上記コンタクトが、上記単一ウェルアドレス可能プレートの複数のウェル底部を形成するようにパターン形成され、ウェル底部内の１つのパターンが：（ａ）上記基体の上記頂部表面の作業電極であって、１つの電気コンタクトに電気的に結合された上記作業電極と；（ｂ）上記基体の上記頂部表面の対抗電極であって、上記電気コンタクトに電気的に接続され、かつ、上記単一ウェルアドレス可能プレートの付加的なウェルの付加的な対抗電極に電気的に接続されない上記対抗電極とを有する。
【００７９】
マルチウェルアドレス可能なプレートは、複数のプレート頂部開口を具備するプレート頂部と、上記プレート頂部と対をなして上記マルチウェルアドレス可能プレートの複数のウェルを形成するプレート底部とを含み、上記プレート底部は、複数の電極をパターン化させた頂部表面と、複数の電気コンタクトをパターン化させた底部表面とを具備する基体を有し、上記電極および上記コンタクトが、２またはそれ以上の一緒にアドレス可能な分析評価ウェルからなる、２またはそれ以上の、独立してアドレス可能なセクタを形成するようにパターン形成され、上記セクタの各々が２または複数のウェルを有し、さらに：（ａ）上記基体の上記頂部表面の一緒にアドレス可能な複数の作業電極であって、上記作業電極の各々が相互に電気的に接続され、かつ上記電気コンタクトの少なくとも第１の電気コンタクトに電気的に結合された上記作業電極と；（ｂ）上記基体の上記頂部表面の一緒にアドレス可能な複数の対抗電極であって、上記対抗電極の各々が相互に電気的に接続され、かつ、上記作業電極に電気的に接続されず、さらに、上記電気コンタクトの少なくとも第２の電気コンタクトに電気的に接続される上記対抗電極とを有する。１実施例において、上記独立してアドレス可能なセクタは上記マルチウェルアドレス可能プレートのウェルの５０％未満しか含まなくて良く、より好ましくは、上記マルチウェルアドレス可能プレートのウェルの２０％未満しか含まなくて良い。上記独立してアドレス可能なセクタはウェルの４×４のアレイであって良く、または、独立してアドレス可能なセクタの２×３のアレイであって良い。代替的には、上記独立してアドレス可能なセクタは１または複数の列または１または複数の行のウェルを有して良い。
【００８０】
単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートは、４ウェルのプレート、６ウェルのプレート、２４ウェルのプレート、９６ウェルのプレート、３８４ウェルのプレート、１５３６ウェルのプレート、６１４４ウェルのプレートまたは９６００ウェルのプレートであって良い。いずれのプレートフォーマットの電極も、炭素粒子を有し、当該電極は印刷導電性材料を有して良く、ここで、１または複数の上記電極は、その上に形成された複数の分析評価ドメインを有する。上記複数の分析評価ドメインは少なくとも４つの分析評価ドメイン、好ましくは少なくとも７個の分析評価ドメイン、最も好ましくは少なくとも１０個の分析評価ドメインを有して良く、これら複数の分析評価ドメインは、上記作業電極に支持される１または複数の誘電体層中の開口により形成されて良い。当該装置において使用できるプレートは、Ｍｅｓｏ  Ｓｃａｌｅ  Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ（Ｒｏｃｋｖｉｌｅ、メリーランド； http://www.mesoscale.com/）から入手でき、これに限定されないが、以下のマルチウェルアドレス可能プレート（Ｍｅｓｏ  Ｓｃａｌｅ  Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙのカタログナンバ）：Ｌ１５ＸＡ−３、Ｌ１５ＸＢ−３、Ｌ１５ＡＡ−１、Ｌ１５ＡＢ−１、Ｌ１５ＳＡ−１、Ｌ１５ＳＮ−１、Ｌ１５ＧＢ−１、Ｌ４５ＸＡ−３、Ｌ４５ＸＢ−３、Ｌ４５１５３Ａ−２、Ｌ４５１５３Ｂ−２、Ｌ４５１５４Ａ−２、およびＬ４５１５４Ｂ−２；および以下の単一ウェルアドレス可能プレート（Ｍｅｓｏ  Ｓｃａｌｅ  Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙのカタログナンバ）：Ｌ５５ＡＢ−１、Ｌ５５ＳＡ−１、Ｌ５５ＸＡ−１、およびＬ５５ＸＢ−１を含む。
【００８１】
したがって、当該装置は、以下のようにしてマルチウェルプレートからの発光を測定し、すなわち、第１に、当該装置中のプレートタイプを検出し、例えば、プレート構成情報を含むマルチウェルプレート上のバーコードを読み出し、コンタクト機構および撮像装置を整合させ、もって、１または複数の分析領域が撮像装置の撮像フィールドの直下かつその中にあるようになし、（ａ）コンタクト機構の各分析領域を電気的に絶縁して第１の領域内のみにポテンシャルを選択的に印加することによって（単一ウェルアドレス可能プレートについて）、または（ｂ）２またはそれより多くの領域を接続し、これら２またはそれより多くの領域内にポテンシャルと選択的に印加することによって（マルチウェルアドレス可能プレートについて）、選択的にポテンシャルの印加を導くことによって、マルチウェルプレートからの発光を測定する。マルチウェルアドレス可能プレートが当該装置で用いられるならば、撮像装置およびコンタクト機構が、隣接するウェルからなるグループまたはセクタ、例えば４つの隣接ウェルからなるグループに対応する分析領域に整合させられ、当該装置が選択的に当該セクタのすべてのウェルに電圧を印加する。つぎに、当該装置は、プレートをプレート移動ステージを介して移動させコンタクト機構および撮像装置を、つぎのウェルセクタまたはグループに対応するつぎの分析領域に改めて位置決めさせ、当該つぎのセクタのすべてのウェルに電圧を選択的に印加する。単一ウェルアドレス可能プレートが当該装置で用いられるならば、撮像装置およびコンタクト機構が、隣接するウェルからなるグループまたはセクタ、例えば４つの隣接ウェルからなるグループに対応する分析領域に整合させられ、当該装置が選択的に当該セクタのす各ウェルに、一時に１つの態様で、電圧を印加する。
【００８２】
具体的な実施例において、当該装置は、単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからの発光を測定することができ、この装置は：
（ｉ）上記プレートタイプを特定するプレートタイプ識別子インタフェースと；
（ｉｉ）上記マルチウェルプレートをｘ−ｙ平面において保持し、また、移動させるプレート移動ステージと；
（ｉｉｉ）複数のコンタクトプローブを有し、上記プレート移動ステージの下方に、上記ステージの移動範囲内において位置づけられるプレートコンタクト機構であって、上記プレートコンタクト機構は、上記機構を上昇させ、下降させ、上記プレートが上記トランスレーションステージ上に位置づけられるときに、上記プローブを、底コンタクト表面と接触させ、または接触解除させるコンタクト機構エレベータに取り付けられる、上記プレートコンタクト機構と；
（ｉｖ）上記コンタクトプローブを通じて上記プレートにポテンシャルを印加するための電圧源と；
（ｖ）上記プレート移動ステージの上方に上記プレートコンタクト機構と垂直に整合されて位置づけられる撮像システムとを有し、
（ａ）上記撮像システムは、Ｐ×Ｑのマトリックスのウェルを撮像するように構成され、上記プレートコンタクト機構は、上記マトリックスに関連する上記底コンタクト表面と接触するように構成され、上記プレート移行ステージはプレートを移動させて上記マトリックスが上記撮像システムおよびプレートコンタクト機構に整合するように位置づけるように構成され；
（ｂ）上記装置は上記単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成され；
（ｃ）上記装置は上記マルチウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成される。
【００８３】
好ましくは、Ｐ×Ｑのマトリックスは２×２のアレイのウェルである。上記撮像システムは、単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧が印加される際の個別のイメージを収集して良い。上記プレートタイプ識別子インタフェースはバーコードリーダ、ＥＰＲＯＭリーダ、ＥＥＰＲＯＭリーダ、またはＲＦＩＤリーダを含んで良く、代替的には、上記プレートタイプ識別子インタフェースはユーザがプレートタイプ識別子情報を入力できるように構成されたグラフィカルユーザインタフェースを有する。
【００８４】
したがって、そのような装置を用いて、単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからの発光を測定するための方法は：
（ａ）プレートを上記プレート移動ステージに載せるステップと；
（ｂ）上記プレートが単一ウェルまたはマルチウェルアドレス可能プレートのいずれかを特定するステップと；
（ｃ）上記プレート移行ステージを移動させて第１のＰ×Ｑのマトリックスのウェルを上記プレートコンタクト機構および撮像システムに整合させるステップと；
（ｄ）上記プレートが単一ウェルアドレス可能プレートであるならば、グループ中の各ウェルに順次的に電圧を印加することにより当該Ｐ×Ｑのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと；
（ｅ）上記プレートがマルチウェルアドレス可能プレートであるならば、当該Ｐ×Ｑのマトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印加することにより当該Ｐ×Ｑのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと；
（ｇ）上記プレート中の他のＰ×Ｑのマトリックスもついて上記ステップ（ｃ）〜（ｆ）を繰り返すステップとを有する。
取り外し可能な引き出しは、検出開口の真下で、かつプレート移動ステージのエレベータの下方に位置決めされる光源（例えばＬＥＤ）を含んで良い。１実施例において、この光源または複数の光源はプレートコンタクト機構の部品である。光学焦点合わせ機構を参照して先に説明したように、コンタクト機構中の光源は光学焦点合わせ機構と関連して用いられてプレートに対する光検出部のコントラストおよび焦点の調整を行う。
【００８５】
付加的な実施例において、１または複数の光源は、プレート整合の誤差を匡ための基準の穴または窓に関連して使用されて良い。光源からの光は、基準を通り抜けて撮像装置上で撮像され、プレートの整合誤差を決定する。有益なことに、プレート頂部と対をなすプレート底部から形成されるプレート（例えば、本出願人の出願に係る米国特許出願第２００４／００２２６７７号または２００５／００５２６４６号に説明されるような、スクリーン印刷されたプレート底部および射出成型したプレート頂部を対にしたプレート）は、プレート底部にパターン化した（例えばスクリーン印刷による）、または切り込んだ基準を含んで、プレート底部のプレート頂部に対する整合ずれを正す。１つの具体的な実施例において、そのようなプレート上のプレート頂部は、基準の撮像を可能にするためのプレート底部上の基準に整合される穴（例えば、プレート頂部の外側フレームにおける穴）を含む。したがって、プレートの下方で発生させられた光の撮像は、イメージ処理ソフトウェアに対してプレートの正確な位置を通知するのに使用され、カメラ焦点合わせチェックを実現するためにも使用されて良い。プレートはその後２軸位置決め装置のよって再整合させられて良い。こうして、当該装置はプレート位置決め方法によってプレートを処理して良く、この方法は、（１）光通過開口を具備するプレートを準備するステップ；（２）底部からプレートを照射するステップ；（３）光通過開口を介して到来する光を検出するステップ；および（４）オプションとしてプレートを整合し直すステップとを有する。
【００８６】
好ましい実施例において、コンタクト機構プラットフォームは第１の整合機構７２２を含み、光検出サブシステムはこのプラットフォームの上に位置決めされて第１の整合機構に対して調整可能なカメラを有する。好ましくは、第１の整合機構は光源、例えばＬＥＤである。光検出サブシステム内のカメラは整合機構に対してｘ−ｙ平面において調整可能である。プラットフォームはさらに複数の付加的な整合機構、例えば、各象限に対して少なくとも１つの付加的な整合機構を有して良く、カメラ位置が付加的な整合機構の各々に対して調整可能である。付加的な整合機構は光源、例えばＬＥＤを有して良い。したがって、上述したとおり、当該装置は、光学焦点合わせ機構を用いて、（１）コンタクト機構整合機構を発光させるステップ；（２）整合機構から到来した光を検出するステップ；（４）オプションとして、プレート移動ステージ、光検出部、および／またはコンタクト機構を整合し直すステップによって、コンタクト機構および検出開口の適切な整合を確実になす。好ましい１実施例において、当該装置は、プレートと接触するまえにコンタクト機構の適切な整合を確認し、つぎに、プレート位置が、プレート内の光通過開口から到来する光を検出し、必要であれば整合し直すことにより、確実なものとされる。
【００８７】
図７（ａ）〜（ｂ）に説明されるように、コンタクト機構プラットフォームの高さは調整可能であり、なぜならば、プラットフォームがギアー機構により駆動されるシャフト７２３をさらに有するからである。１実施例において、ギアー機構はウォームギアを有する。好ましい実施例において、プラットフォームは、マイクロタイタープレート、例えばマルチウェルプレートを収容する寸法のプレート表面領域を有し、プラットフォームはプレート表面領域を包囲する漏出物収集領域をさらに含み、もって、引き出しの部品を、マルチウェルプレート内に含まれる流体の誤った漏出から防護する。
【００８８】
当該装置の光検出サブシステムは、ハウジングトップ上の検出開口に光タイトコネクタまたはバッフルを介して取り付けることができる光検出部を有する。所定の実施例において、光検出部はＣＣＤカメラのような撮像光検出部であり、これはレンズも含む。光検出サブシステムが図８（ａ）に示される。当該サブシステムは、光検出ハウジング８０１を含み、これが光検出部（図示しない）を包囲し、成型部品８０２を介してハウジングトップに結合され、成型部品８０２は検出開口の上の配置でハウジングトップにボルト結合される。成型部品の上には、バックルまたはクランプ８０３が載置され、これはスクリュー８０４およびギアー８０５を有するシータ調整機構を含み、これを図８（ｂ）に示す。カメラ焦点合わせ機構は、また、カメラを、ｘ、ｙ、およびｚ方向に必要なだけ、手動で、またはモータ駆動部品で、または双方で焦点合わせするように構成されている。光検出サブシステムは、また、１または複数の光タイト要素を含み、光検出サブシステム内で、または光検出サブシステムおよびハウジングトップの間の結合部で光がもれないようにする。例えば、成型ゴムまたは他の圧縮可能な材料を、結合部品の間にサンドイッチさせて光の漏出を阻止して良い。さらに、光検出部ハウジングは１または複数のベントおよび／または冷却要素を含んでハウジング内の光検出部を冷却する。１実施例において、ハウジングは、吸入ベントおよび排出ベントを含み、それぞれが対抗する両端に位置づけられる。付加的なベントをハウジング内に位置づけて良い。好ましい実施例において、吸入ベントは、ハウジング内に位置づけられる冷却ファンと適合する寸法とされる。
【００８９】
レンズがカメラに結合され、光タイト筐体内でプレートから発生させられた発光の焦点合わせされたイメージを形成するのに使用される。ダイヤフラムがレンズおよび筐体の頂部の検出開口に封止され、もって、撮像システムが筐体からの光を撮像しつつ、環境光から防護された光タイト環境に筐体を維持できる。撮像システムに利用するのに適切なカメラは、これに限定されないが、フィルムカメラ、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラ、その他のような慣用的なカメラを含む。好ましくは、レンズは、ガラスまたは射出成型プラスチックから製造されて良い、高開口数レンズである撮像システムは、プレートの１つのウェルまたは複数のウェルを一時に撮像するのに使用して良い。単一ウェルからの光を撮像するための光収集効率は１グループのウェルを撮像するためのものより大きく、これはＣＣＤチップおよび撮像される面積のサイズをより厳密に一致させるためである。撮像面積が小さければ小さいほど、また収集効率が大きければ大きいほど、検出感度を大きく維持しつつ、小さく廉価なＣＣＤカメラおよびレンズを使用できる。
【００９０】
高解像度が必要でないならば、イメージ収集時にＣＣＤに関してハードウェア・ビニングを採用して測定感度を改善でき、これは、単位面積当たりの電子読み取りノイズを顕著に減少させる。好ましいビニングは、視野、デマグニケーション、およびＣＣＤ画素の大きさに左右される。好ましい実施例では、光検出部は５１２×５１２画素、各画素が２４×２４ミクロン、総合面積が１２．３×１２．３ｍｍのＣＣＤを具備するカメラを有し、４×４にビニングが好ましく、これが約１００×１００ミクロンのスーパ画素をもたらし、これはＥＣＬ電極の対物面において約１５０ミクロンの解像度に解釈される。低コストおよび寸法に関して、非冷却のカメラ、または冷却が最小限（好ましくは約−２０°℃、約−１０℃、約０℃、またはより高い温度である）のカメラが、とくに有益である。好ましい実施例において、光検出システムは、イメージウェルのテレセントリック視界を形成するように構成された一組のレンズ要素（９０４および９０５）からなるレンズアッセンブリと、レンズ組立体内の光学経路においてこれを通過する光線が実質的にフィルタに関して垂直入射であるようになす光学バンドパスフィルタ（９０３）とを含む。図９に説明される実施例において、カメラにイメージウェルのテレセントリック視界が供給される。
【００９１】
プレート操作システムのハウジングトップは、さらに、プレート案内開口の上の配置で、ハウジングトップに取り付けられるプレートスタッカを含み、プレートスタッカはプレートを収容し、またプレートエレベータに送出するように構成されている。プレートスタッカは、複数のプレートを収容して計器上のプレートのずれを防止する取り外し可能なスタッキングネストを含んで良く、もって、スタッキングネスト中の各プレートをプレートエレベータの上に適切に案内できるように調整する。１実施例において、スタッキングネストは少なくとも５枚のプレート、より好ましくは少なくとも１０枚のプレートを収容して良く、また、スタッキングネストは、スタッキングネストの容量をさらに増大させるように構成されたプレートネスティング拡張要素を含んで良い。プレートエレベータはプレート検出センサ、例えば、容量センサを有し、スタッカもプレート検出センサ、例えば容量、重量、または光学センサを含んで良い。
【００９２】
マルチウェルプレートにおいて測定を実行する装置を利用する方法が影響される。プレートは慣用的なマルチウェルプレートであって良い。利用できる測定手法は、これに限定されないが、当業界で知られている手法、例えば、セルカルチャーベースアッセイ、ビンディングアッセイ（凝集試験、免疫アッセイ、核酸ハイブリッド形成アッセイ等を含む）、酵素アッセイ、比色アッセイ、その他を含む。他の適切な手法も当業者には容易に理解できる。
【００９３】
検体の量を測定する方法は、また、検体に直接または間接的に取り付けられた（例えば、検体のラベル付けされた結合パートナを使用して）ラベルを検出して検体を測定する手法を含む。適切なラベルは、直接に視覚できるラベル（例えば、視覚的に感受できる粒子であり、光拡散、光学吸収、蛍光、化学発光、電気化学発光、放射能、磁界、その他のような測定可能な信号を発生させるラベル）を含む。使用できるラベルは、酵素、または、光拡散、吸収、蛍光、その他の測定可能な信号をもたらす化学活性を有する、他の化学反応種を含んで良い。物質の形成は、例えば、吸収、蛍光、化学発光、光拡散等のような測定可能な特性に関する、基体に対する相違に基づいて測定可能であって良い。この発明に従う固相ビンディング方法とともに使用できる所定の（すべてではないが）測定は、非結合の要素（例えばラベル）を固相から取り除く洗浄ステップを必要とし、その点から有益であろう。
【００９４】
１実施例において、この発明の装置を用いて実行された測定は、電気化学発光ベースのアッセイフォーマット、例えば電気化学発光ベースの免疫アッセイを採用して良い。高感度、広範囲ダイナミックレンジ、および、ＥＣＬの選択性が医療診断に対しては重要な要素である。商業的に入手可能なＥＣＬ計器は、顕著な性能を示し、良好な感度、ダイナミックレンジ、精度、および複合サンプルマトリックスの耐性を含む理由により広範囲に使用できた。ＥＣＬを照射するように誘導可能な種（ＥＣＬ活性種）はＥＣＬラベルとしても利用され、これは、例えば、（ｉ）トリ−ビピリジル−ルテニウム（ＲｕＢｐｙ）部分のようなＲｕ含有およびＯｓ含有有機金属化合物を含む、例えば、金属がＶＩＩＩ族の貴金属である、有機金属化合物、（ｉｉ）ルミノールおよび関連する化合物である。ＥＣＬプロセスにおいてＥＣＬラベルと共に使用される種は、ここでは、ＥＣＬ共反応物（ｃｏｒｅａｃｔａｎｔ）と呼ぶ。広く使用される共反応物は、ＲｕＢｐｙからのＥＣＬに対しては、第３アミン（例えば、米国特許第５，２３８，８０８号を参照）、硝酸塩、および、過硫酸円、ルミノールからのＥＣＬに対しては、水素過酸化物を含む（米国特許第５，２３８，８０８号、Ｂａｒｄ等、参照してここに組み入れる）。例えば、ＥＣＬラベルは、結合試薬、例えば、抗体、核酸プローブ、リセプタ、または配位子に共有結合でき；結合試薬の結合相互作用への関与は、ＥＣＬラベルから照射されるＥＣＬを測定して監視できる。代替的には、ＥＣＬ活性化合物からのＥＣＬ信号が化学環境を示して良い（例えば米国特許第５，６４１，６２３号を参照されたい。これはＥＣＬ共反応物の生成または破壊を監視するＥＣＬアッセイを説明する）。ＥＣＬ、ＥＣＬラベル、ＥＣＬアッセイ、およびＥＣＬアッセイを実行するための計器のより詳細な背景については米国特許第５，０９３，２６８号、同第５，１４７，８０６号、同第５，３２４，４５７号、同第５，５９１，５８１号、同第５，５９７，９１０号、同第５，６４１，６２３号、同第５，６４３，７１３号、同第５，６７９，５１９号、同第５，７０５，４０２号、同第５，８４６，４８５号、同第５，８６６，４３４号、同第５，７８６，１４１号、同第５，７３１，１４７号、同第６，０６６，４４８号、同第６，１３６，２６８号、同第５，７７６，６７２号、同第５，３０８，７５４号、同第５，２４０，８６３号、同第６，２０７，３６９号、同第６，２１４，５５２号、および同第５，５８９，１３６号、並びに、ＰＣＴ公報第ＷＯ９９／６３３４７号、同第ＷＯ００／０３２３３号、同第ＷＯ９９／５８９６２号、同第ＷＯ９９／３２６６２号、同第ＷＯ９９／１４５９９号、同第ＷＯ９８／１２５３９号、同第ＷＯ９７／３６９３１号、および同第ＷＯ９８／５７１５４号を参照されたい。これらは参照してここに組み入れる。
【００９５】
所定の実施例において、電気化学発光（ＥＣＬ）アッセイに使用されるように適合化されたプレートは米国特許第７８２２４６号に説明されるように採用される。この発明の装置は、一時に１つのウェルから、または一時に複数のウェルからＥＣＬを検出するように構成されたプレートを使用して良い。上述のとおり、一時に１つのウェルから、または一時に複数のウェルからＥＣＬを検出するように構成されたプレートは、一時に１つのウェル中の、または一時に複数のウェル中の電極に電気エネルギを印加できるように具体的にパターン化された電極および電極コンタクトを含む。当該装置は、ドライ試薬および／またはシールされたウェルを含むプレートにおいて分析評価を実施するのに特化されて良く、これは例えば米国特許出願第１１／６４２，９７０号（Ｇｌｅｎｇｅｒ等）に説明されている。
【００９６】
１実施例において、当該方法は：（ａ）プレートをプレートスタッカに案内するステップ；（ｂ）光タイト・ドアーを開くステップ；（ｃ）プレートをプレートスタッカからプレート移動ステージ上のリフトプラットフォームに下ろすステップ；（ｄ）光タイト・ドアーをシールするステップ；（ｅ）プレートを移動させて１または複数のウェルを光検出部の下に位置づけるステップ；（ｆ）１または複数のウェルからの発光を検出するステップ；（ｇ）光タイト・ドアーを開くステップ；（ｈ）プレートを移動させてプレートスタッカの下に位置づけるステップ；および（ｉ）プレートをプレートスタッカへ持ち上げるステップを有する。好ましい実施例において、当該方法は、また、プレート上のプレート識別子を読み取るステップ、およびプレート構成を特定するステップ、プレートを移動させ１または複数のウェルを光検出部の下に位置づけるステップ、オプションとして、コンタクト機構上の１または複数の整合機構を撮像するステップ、光検出部の位置をコンタクト機構に対して位置づけるステップ、およびプレート構造に基づいて１または分析領域中にポテンシャルを選択的に印加させるステップを含む。当該方法は、プレートキャリッジを移動させて１または複数の付加的なウェルを光検出部の下に位置づけるステップ、および１または複数の付加的なウェルからの発光を検出するステップをされに有して良い。オプションとして、当該方法は、また、１または複数のウェル中の電極に電気エネルギを印加する（例えば電気化学発光を誘導させる）ステップを有して良い。
【００９７】
ＥＣＬベースのマルチプレクス試験は、それぞれ米国特許出願第１０／１８５，２７４号および同第１０／１８５，３６３号の米国公報第２００４／００２２６７７号および同第２００４／００５２６４６号；米国特許出願第１０／２３８，９６０号の米国公報第２００３／０２０７２９０号；米国特許出願第１０／７４４，７２６号の米国公報第２００４／０１８９３１１号；および米国特許出願第１０／９８０，１９８号の米国公報第２００５／０１４２０３３号に説明されている。
【００９８】
ここで説明した当該装置を利用して生物学的作用物質用の分析評価を実施する方法も提供される。１実施例において、当該方法は結合アッセイである。他の実施例において、当該方法は、固相結合アッセイ（１例において、固相免疫アッセイ）であり、アッセイ組成物を、アッセイ組成物中に存在する関心検体（またはそれらの結合競争体）を結合する１または複数の結合表面に接触させるステップを有する。当該方法は、また、アッセイ組成物を、関心検体ととくに結合可能な１または複数の検出試薬と接触させるステップを含んで良い。好ましい実施例に従うマルチプレクス結合アッセイ方法は、当業界で利用可能な多数のフォーマットに関与して良い。適切なアッセイ方法はサンドイッチまたは競争性結合アッセイフォーマットを含む。サンドイッチ免疫アッセイの例は米国特許第４，１６８，１４６号および同第４，３６６，２４１号に説明されている。競争性免疫アッセイは米国特許第４，２３５，６０１号；同第４，４４２，２０４号；および同第５，２０８，５３５号（Ｂｕｅｃｈｌｅｒ等）に開示されるものを含む。１例において、小さな分子の毒素、例えば魚介および真菌の毒素が有益なことに競争性免疫アッセイフォーマットにより測定できる。
【００９９】
検出試薬、結合表面の結合成分、および／または架橋試薬として使用できる結合試薬は、これに限定されないが、抗体、受容体、リガンド、ハプテン、抗原、エピトープ、ミミトープ、アプタマー、雑種形成パートナ、およびインターカレータを含む。適切な結合試薬組成物は、これに限定されないが、タンパク質、核酸、ドラッグ、ステロイド、ホルモン、脂質、多糖、およびこれらの結合を含む。用語「抗体」は、インタクト抗体分子（抗体サブユニットのビトロ再組み合わせにより組み立てられたハイブリッド抗体を含む）、抗体フラグメント、および、抗体の抗原結合ドメインを有する組み換えタンパク質コンストラクト（例えば、Ｐｏｔｔｅｒ  ＆  Ｗｅｉｒ、Ｊ．  Ｃｅｌｌ  Ｐｈｓｉｏｌ．，６７（Ｓｕｐｐｌ  １）：５１−６４，１９６６；Ｈｏｃｈｍａｎ等、Ｂｉｏｃｈｍｉｓｔｒｙ  １２：１１３０−１１３５，１９７３に説明されるようなものであり、その内容は参照して組み入れる）を含む。この用語は、また、例えば、ラベルを導入することにより化学的に修正された、インタクト抗体分子、抗体フラグメント、および抗体コンストラクトを含む。
【０１００】
ここで使用されるように、測定は、定量および定性測定を包含し、種々の目的、例えば、これに限定されないが、検体の存在を検出する、検体の量を定量する、既知の検体を特定する、および／またはサンプル内の未知の検体の実体を決定するという目的を実現するために実行される測定を包含すると理解される。１実施例によれば、１または複数の結合表面に結合される第１の結合試薬および第２の結合試薬の鑞は、サンプル中の検体の濃度として、すなわち、サンプルの体積当たりの各検体の量として提示される。
【０１０１】
検体は電気化学発光ベースのアッセイを用いて検出して良い。電気化学発光測定は好ましくは電極表面に不動化され、または、その他、収集された結合試薬を用いて実行される。とくに好ましい電極は、特別に設計されたカートリッジおよび／またはマルチウェルプレート（例えば、２４−、９６−３８４−等のウェルプレート）の底にパターン化されて良いスクリーン印刷カーボンインク電極を含む。カーボン電極の表面のＥＣＬラベルからの電気化学発光が誘導され、本出願人の出願に係る米国特許出願第１０／１８５，２７４号および同第１０／１８５，３６３号（ともに「分析評価プレート、読み取りシステム、および発光試験測定の方法」という題名で２００２年６月２８日に出願され、参照してここに組み入れる）に説明されるような撮像プレート読み取り器を用いて測定される。類似のプレートおよびプレート読取器が現在商業的に入手可能である（Ｍｅｓｏ  Ｓｃａｌｅ  Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ、Ｍｅｓｏ  Ｓｃａｌｅ  Ｄｉａｇｎｏｓｔｉｃｓ，ＬＬＣの分社、メリーランド州、Ｒｏｃｈｖｉｌｌｅ、ＭＵＬＴＩ−ＳＰＯＴ（商標）およびＭＵＬＴＩ−ＡＲＲＡＹ（商標）プレート、およびＳＥＣＴＯＲ（商標）インスツルメント）。
【０１０２】
１実施例において、プレート内の電極に不動化された抗体は、サンドイッチ免疫アッセイフォーマット中の選択された生物学的作用物質を検出するのに用いられて良い。他の実施例において、プレート内の集積電極上にパターン化されたマイクロアレイの抗体を用いてサンドイッチ免疫アッセイフォーマット中の複数の選択された生物学的作用物質を検出する。したがって、各ウェルは、プレートの作業電極上に不動化された１または複数の捕獲抗体を含み、また、これは、オプションとして、乾燥形態で、または、例えば、キット中の別々の成分として、また、ラベル付けされた検出抗体およびすべてのサンプル解析に必要な、また正または負の制御を実行するために必要なすべての付加的な試薬を含む。
【０１０３】
ここの開示において引用された特許、特許出願、刊行物、および試験方法は参照してここに組み入れる。この発明は、ここに説明された具体的な実施例によってその範囲が限定されない。実際、この発明の種々の変更は、ここで説明された変更に加えて、当業者に先の説明および添付図面から明らかであろう。そのような変更は特許請求の範囲において請求される範囲内のものと意図されている。
以下、ここで説明した技術的特徴を列挙する。
［技術的特徴１］
離れたプラットフォームに光学センサを焦点合わせする方法であって、
（ａ）少なくとも高位置、中位置、および低位置のパターン表面を提供するステップであって、上記中位置のパターン表面および上記プラットフォームが相互に整合させられ、上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面との間の第１の距離と、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面との間の第２の距離とが実質的に等しいステップと、
（ｂ）上記光学センサによる、上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面の間の第１のコントラスト値差分を取得するステップと、
（ｃ）上記光学センサによる、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面の間の第２のコントラスト値差分を取得するステップと、
（ｄ）上記第１のコントラスト値差分および上記第２のコントラスト値差分を比較するステップとを有することを特徴とする、上記方法。
［技術的特徴２］
（ｅ）上記光学センサおよび上記プラットフォームの間の距離を調整するステップをさらに有し、上記第１のコントラスト値差分および上記第２のコントラスト値差分の間の差分が予め定められた値より小さくなるまで、上記ステップ（ｂ）〜（ｄ）を繰り返す技術的特徴１記載の方法。
［技術的特徴３］
上記中位置のパターン表面は、上記光学センサにより分析、される少なくとも１つのサンプルを担持するトレイの底表面と同一の平面レベルに整合させられる技術的特徴１記載の方法。
［技術的特徴４］
上記プラットフォームは、上記トレイの上記底表面と接触して上記少なくとも１つのサンプルに電気を供給するための複数の電極を有する技術的特徴３記載の方法。
［技術的特徴５］
上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面は平行な平坦平面に位置づけられる技術的特徴１記載の方法。
［技術的特徴６］
上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面は実質的に同一のパターンを有する技術的特徴１記載の方法。
［技術的特徴７］
上記同一のパターンはグリッドを有する技術的特徴６記載の方法。
［技術的特徴８］
上記予め定められた値は約＋−４．０より少ない技術的特徴２記載の方法。
［技術的特徴９］
上記予め定められた値は約＋−３．０より少ない技術的特徴２記載の方法。
［技術的特徴１０］
上記予め定められた値は約＋−２．０より少ない技術的特徴２記載の方法。
［技術的特徴１１］
上記中位置のパターン表面および上記プラットフォームの間の距離は約４ｍｍおよび約４．７５ｍｍの範囲である技術的特徴１記載の方法。
［技術的特徴１２］
上記中位置のパターン表面および上記プラットフォームの間の距離は約４．５ｍｍおよび約４．７ｍｍの範囲である技術的特徴１１記載の方法。
［技術的特徴１３］
上記中位置のパターン表面および上記プラットフォームの間の距離は約４．６ｍｍおよび約４．７ｍｍの範囲である技術的特徴１記載の方法。
［技術的特徴１４］
上記高位置、中位置および低位置のパターン表面は相互に隣接して配置される技術的特徴１記載の方法。
［技術的特徴１５］
上記高位置、中位置および低位置のパターン表面は、４分円の内部に位置づけられる技術的特徴１記載の方法。
［技術的特徴１６］
上記高位置、中位置および低位置のパターン表面は、上記光学センサと対抗して位置づけられる光源により照射される技術的特徴１記載の方法。
［技術的特徴１７］
上記光学センサは、カメラ、ＣＣＤセンサ、またはＣＭＯＳセンサを有する技術的特徴１記載の方法。
［技術的特徴１８］
光学センサ用の焦点合わせ機構であって、上記光学センサから離れた少なくとも高位置のパターン表面、中位置のパターン表面、および低位置のパターン表面を有し；
上記中位置のパターン表面は、上記光学センサおよび上記中位置のパターン表面により焦点合わせされる目標表面に整合させられ、
上記高位置のパターン表面および上記中位置のパターン表面の間の第１の距離と、上記中位置のパターン表面および上記低位置のパターン表面との間の第２の距離とが実質的に等しく、
上記第１および第２のコントラスト値差分の間の差分が予め定められた値未満になるまで、上記光学センサおよび上記パターン表面が相互に相対的に移動し；
照射源が、上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面を通じて、光を上記光学センサに投射させるように位置決めされることを特徴とする焦点合わせ機構。
［技術的特徴１９］
上記目標表面は、上記光学センサによって分析されるサンプルに電気を選択的に流す、プラットフォームの参照表面を有する技術的特徴１８記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴２０］
上記中位置のパターン表面はプラットフォームの上記参照表面に予め定められた量だけ整合させられる技術的特徴１９記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴２１］
上記距離は約４ｍｍおよび約４．７５ｍｍの範囲である技術的特徴２０記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴２２］
上記距離は約４．５ｍｍおよび約４．７ｍｍの範囲である技術的特徴２１記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴２３］
上記距離は約４．６ｍｍおよび約４．７ｍｍの範囲である技術的特徴２２記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴２４］
上記目標表面は、上記光学センサにより分析、される少なくとも１つのサンプルを担持するトレイの底表面を有する技術的特徴１８記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴２５］
上記中位置のパターン表面および上記トレイの底表面は実質的に同一の平坦レベルに整合させられる技術的特徴２４記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴２６］
上記高位置、中位置および低位置のパターン表面は相互に隣接して配置される技術的特徴１８記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴２７］
上記高位置、中位置および低位置のパターン表面は、４分円の内部に位置づけられる技術的特徴１８記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴２８］
上記光学センサは、カメラ、ＣＣＤセンサ、またはＣＭＯＳセンサを有する技術的特徴１９記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴２９］
上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面は平行な平坦平面に位置づけられる技術的特徴１８記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴３０］
上記高位置、中位置、および低位置のパターン表面は実質的に同一のパターンを有する技術的特徴１８記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴３１］
上記同一のパターンはグリッドを有する技術的特徴３０記載の焦点合わせ機構。
［技術的特徴３２］
コンタクトプラットフォームであって、複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々が少なくとも１対の電気コンタクトを有して電圧ポテンシャルを当該分析領域に案内する、上記コンタクトプラットフォームと、
電圧源に動作可能に結合されたコントローラであって、上記電圧源が１対または複数対の電気コンタクトと接続可能である、上記コントローラと、
上記コントローラおよび上記電圧源に結合されたマルチプレクサであって、選択的に、上記電圧源を、単一の分析領域の当該対の電気コンタクトに結合し、または２以上の分析領域の当該対の電気コンタクトに結合する、上記マルチプレクサとを有することを特徴とする計器。
［技術的特徴３３］
上記複数の分析領域はＰ×Ｑのマトリックスに配列される技術的特徴３２記載の計器。
［技術的特徴３４］
上記Ｐ×Ｑのマトリックスは２×２のマトリックスである技術的特徴３３記載の計器。
［技術的特徴３５］
上記コンタクトプラットフォームの上記対の電気コンタクトは、立ち上がったピンを有する技術的特徴３２記載の計器。
［技術的特徴３６］
上記立ち上がったピンはバネ荷重である技術的特徴３５記載の計器。
［技術的特徴３７］
さらに、上記コンタクトフォームの上に位置づけられた光学センサを有する技術的特徴３２記載の計器。
［技術的特徴３８］
上記プラットフォームから上記光学センサへ投射を行う光源をさらに有し、上記プラットフォームを上記光源に対して整合させる技術的特徴３７記載の計器。
［技術的特徴３９］
マルチウェルプレートを搬送して当該プレートを上記コンタクトプラットフォームに対して位置づけ、もって、上記電圧ポテンシャルが上記プレート上の１または複数のウェルに印加されるように構成された、プレートキャリッジプラットフォームをさらに有する技術的特徴３２記載の計器。
［技術的特徴４０］
第２の整合機構をさらに有し、上記第２の整合機構は、上記プレートキャリッジフレーム上に位置づけられた複数の開口を有し、上記プラットフォームからの光源が上記開口を通じて照射されて、さらに、上記プレートキャリッジフレームを上記コンタクトプラットフォームに整合させる技術的特徴３９記載の計器。
［技術的特徴４１］
上記プレートキャリッジフレームは、上記マルチウェルプレートの周囲のスカート部を支持するような寸法および形状の矩形の開口を有する技術的特徴４０記載の計器。
［技術的特徴４２］
上記複数の開口は上記矩形の開口の少なくとも２つの側部に位置づけられる技術的特徴４１記載の計器。
［技術的特徴４３］
上記プレートキャリッジフレームは上記マルチウェルプレートを上記プレートキャリッジフレームに保持するためのラッチ機構を有する技術的特徴３９記載の計器。
［技術的特徴４４］
上記プレートキャリッジフレーム上に配置された焦点合わせ機構をさらに有し、光学センサを上記焦点合わせ機構に対して焦点合わせ可能になる技術的特徴３９記載の計器。
［技術的特徴４５］
第３の整合機構を有し、上記第３の整合機構は、上記プレートキャリッジフレーム上に位置決めされた電気伝導性表面を有し、上記コンタクトプラットフォーム上の上記電気コンタクトが上記電気伝導性表面に接触したときに上記コンタクトプラットフォーム上の上記電気コンタクトの間を流れ上記電気コンタクトと上記プレートキャリッジフレームとの間の予め定められた距離を示す技術的特徴３９記載の計器。
［技術的特徴４６］
コンタクトプラットフォームであって、複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々が少なくとも１対の電気コンタクトを有して電圧ポテンシャルを当該分析領域に案内する、上記コンタクトプラットフォームと、
電圧源に動作可能に結合されたコントローラであって、上記電圧源が１対または複数対の電気コンタクトと接続可能である、上記コントローラと、
上記コントローラおよび上記電圧源に結合された手段であって、上記電圧源および単一の分析領域の上記電気コンタクトの間の第１の結合から、上記電圧源および１または複数の分析領域の上記電気コンタクトの間の第２の結合へと切り換えを行う上記手段とを有することを特徴とする計器。
［技術的特徴４７］
マルチウェルプレート中に含まれる複数のサンプルを分析するように構成された計器において、
上記マルチウェルプレートを支持するように構成されたキャリッジフレームであって、コンタクトプラットフォームに対して相対的に移動可能である上記キャリッジフレームであって、
上記マルチウェルプレートは複数のウェルを有し、これらウェルはＭ×Ｎのマトリックスに配列され、
上記コンタクトプラットフォームは複数の分析領域を有し、上記分析領域の各々は少なくとも１対の電気コンタクトを有し、電圧ポテンシャルを少なくとも１つのウェルに案内する、上記キャリッジフレームと、
モータに動作可能に結合されたコントローラであって、上記キャリッジフレームを上記コンタクトプラットフォームに対して相対的に移動させ、かつ電圧源に動作可能に結合され、上記電圧源が１対または複数対の電気コンタクトに結合可能である、上記コントローラと、
上記コントローラおよび上記電圧源に結合されたマルチプレクサであって、選択的に、上記電圧源を単一の分析領域の当該１対の電気コンタクトに結合させ、または、上記電圧源を、２以上の分析領域の少なくとも１対の電気コンタクトに結合させる上記マルチプレクサとを有することを特徴とする計器。
［技術的特徴４８］
上記分析領域は、Ｐ×Ｑのマトリックスに配列され、上記Ｍ×Ｎのマトリックスは、上記Ｐ×Ｑのマトリックスより大きい技術的特徴４７記載の計器。
［技術的特徴４９］
上記Ｐ×Ｑのマトリックスは２×２のマトリックスである技術的特徴４８記載の計器
［技術的特徴５０］
上記マルチウェルプレートは、上記プレートのどこ表面に各ウェルに対して複数の底電気コンタクトを有し、これら底電気コンタクトは上記コンタクトプラットフォームの当該対の電気コンタクトと接触するように構成される技術的特徴４７記載の計器。
［技術的特徴５１］
上記マルチウェルプレートは、上記底電気コンタクトと接続されて上記電圧ポテンシャルを上記ウェル内に導く複数の内部電気コンタクトをさらに有する技術的特徴５０記載の計器。
［技術的特徴５２］
少なくとも１つのウェルに対する上記底電気コンタクトが、隣接ウェルに対する上記底電気コンタクトから電気的に絶縁されている技術的特徴５０記載の計器。
［技術的特徴５３］
少なくとも１つのウェルに対する上記内部電気コンタクトが、隣接ウェルに対する上記底電気コンタクトから電気的に絶縁されている技術的特徴５１記載の計器。
［技術的特徴５４］
上記プラットフォームの上記電気コンタクトは、複数の操作電極を有し、これら操作電極は、上記コントローラによって選択的に上記電圧源に結合されて分析対象のウェルの数を決定する技術的特徴４７記載の計器。
［技術的特徴５５］
１つの操作電極が１つのウェルに結合される技術的特徴５４記載の計器。
［技術的特徴５６］
１つの操作電極が複数のウェルに結合される技術的特徴５４記載の計器。
［技術的特徴５７］
結合されていない上記操作端子は上記マルチプレクサにおいて電気的に絶縁されている技術的特徴５４記載の計器。
［技術的特徴５８］
上記プラットフォームの上記電気コンタクトはさらに複数の対抗電極を有し、これら対抗電極は少なくとも１つの接地に電気的に結合されている技術的特徴５４記載の計器。
［技術的特徴５９］
複数のウェルのために上記コンタクトプラットフォームで上記対抗電極に結合されている上記マルチウェルトレイの上記底電気コンタクトは電気的に結合されている技術的特徴５８記載の計器。
［技術的特徴６０］
すべてのウェルのために上記コンタクトプラットフォームで上記対抗電極に結合されている上記マルチウェルトレイの上記底電気コンタクトは電気的に結合されている技術的特徴５８記載の計器。
［技術的特徴６１］
少なくとも１つのウェルのために上記コンタクトプラットフォームで上記対抗電極に結合されている上記マルチウェルトレイの上記底電気コンタクトは電気的に結合されている技術的特徴５８記載の計器。
［技術的特徴６２］
上記コンタクトプラットフォームの複数対の電気コンタクトは立ち上がったピンを有する技術的特徴４７記載の計器。
［技術的特徴６３］
上記立ち上がったピンはバネ荷重である技術的特徴６２記載の計器。
［技術的特徴６４］
上記コントローラはＰ×Ｎ個のウェルを同時に分析する技術的特徴４７記載の計器。
［技術的特徴６５］
上記コントローラはＰ×Ｎ個未満のウェルを同時に分析する技術的特徴４７記載の計器。
［技術的特徴６６］
Ｍ×Ｎのマトリックスのウェルを具備するマルチウェルプレート中に含まれるサンプルを分析する方法であって、
（ａ）複数の分析領域を具備するコンタクトプラットフォームを準備するステップと、
（ｂ）上記分析領域の各々に対して少なくとも１対の電気コンタクトを準備するステップであって、上記分析領域の各々は単一のウェルを分析するように構成される上記ステップと、
（ｃ）電圧を、（ｉ）１または複数のウェルを同時に分析するために１つの分析領域に、または（ｉｉ）複数のウェルを分析するために複数の分析領域に、選択的に印加するステップと、
（ｄ）追加的な複数のウェルを分析するために上記マルチウェルプレートを上記プラットフォームに対して相対的に移動させるステップとを有することを特徴とする、上記方法。
［技術的特徴６７］
上記分析領域がＰ×Ｑのマトリックスに配列され、上記Ｍ×Ｎのマトリックスが上記Ｐ×Ｑのマトリックスより大きい技術的特徴６６記載の方法。
［技術的特徴６８］
上記ステップ（ｃ）において、（ｉ）単一のウェルが分析される技術的特徴６６記載の方法。
［技術的特徴６９］
上記ステップ（ｃ）において、（ｉｉ）Ｍ×Ｎ個のウェルが分析される技術的特徴６７記載の方法。
［技術的特徴７０］
上記コンタクトプラットフォームの当該複数対の電気コンタクトの少なくとも１つの正のコンタクトを選択して上記電圧ポテンシャルを導くことによって上記ステップ（ｃ）における電圧ポテンシャルの印加を制御するステップ（ｅ）をさらに有する技術的特徴６６記載の方法。
［技術的特徴７１］
上記ステップ（ｅ）は、上記電圧ポテンシャルに結合されていない少なくとも１つの正のコンタクトを電気的に絶縁するステップをさらに含む技術的特徴７０記載の方法。
［技術的特徴７２］
上記マルチウェルプレートの底表面の複数の底電気コンタクトを準備するステップ（ｆ）をさらに有する技術的特徴７０記載の方法。
［技術的特徴７３］
上記複数の底電気コンタクトから少なくとも１つの接地コンタクトを電気的に絶縁するステップ（ｇ）をさらに有する技術的特徴７２記載の方法。
［技術的特徴７４］
上記ステップ（ｇ）において、上記複数の底電気コンタクトからの複数の接地コンタクトのすべてが相互に絶縁されている技術的特徴７３記載の方法。
［技術的特徴７５］
光学センサを準備するステップ（ｈ）をさらに有する技術的特徴６６記載の方法。
［技術的特徴７６］
上記光学センサを上記コンタクトプラットフォームに焦点合わせするステップ（ｉ）をさらに有する技術的特徴７５の方法。
［技術的特徴７７］
上記光学センサを上記コンタクトプラットフォームに整合させるステップ（ｊ）をさらに有する技術的特徴７５記載の方法。
［技術的特徴７８］
上記マルチウェルプレートを担持するようになされたトレイキャリッジフレームを上記コンタクトプラットフォームに整合させるステップ（ｋ）をさらに有する技術的特徴７５記載の方法。
［技術的特徴７９］
上記コンタクトプラットフォームの上記複数対の電気コンタクトをマルチウェルトレイの底表面に整合させるステップ（ｌ）をさらに有する技術的特徴７５記載の方法。
［技術的特徴８０］
上記ステップ（ｌ）は、さらに上記トレイキャリッジフレームの電気伝導性表面を準備するステップをさらに有する技術的特徴７９記載の方法。
［技術的特徴８１］
上記マルチウェルトレイをトレイキャリッジフレームにラッチさせるステップ（ｍ）をさらに有する技術的特徴６６記載の方法。
［技術的特徴８２］
マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するための計器において、上記計器は、光検出サブシステムおよびプレート操作サブシステムを有し、上記プレート操作サブシステムは、
（ａ）ハウジングおよび取り外し可能な引き出しを有する光タイト筐体であって、
（ｘ）上記ハウジングが、ハウジングトップ、ハウジングフロント、１または複数のプレート案内開口、検出開口、上記プレート案内開口をシールするための滑動光タイト・ドアー、および複数の整合機構を有し、上記ハウジングは上記取り外し可能な引き出しを収容するようになされ、
（ｙ）上記取り外し可能な引き出しは：
（ｉ）上記取り外し可能な引き出しを上記ハウジング内において上記光検出サブシステムに対して整合させるために上記複数の整合機構と対をなして係合させられるように構成された複数の随伴整合機構を有し、上記取り外し可能な引き出しの重量が上記ハウジングトップにより支持される、ｘ−ｙサブシステムと；
（ｉｉ）上昇または下降させることができるプレートリフトプラットフォームを具備する１または複数のプレートエレベータであって、上記プレート案内開口の下に位置づけられる上記１または複数のプレートエレベータと；
（ｉｉｉ）プレートを１または複数の水平方向に移動させるためのプレート移動ステージであって、上記プレートキャリッジは、上記プレートキャリッジの下に位置決めされた上記プレートエレベータが上記プレートに到達して上記プレートを上昇させることができるようになす、開口を具備し、上記プレート移動ステージは複数のプレートを上記検出開口の下に位置づけ、かつ上記複数のプレートを上記プレートエレベータの上に位置づけるように構成される、上記プレート移動ステージとを有する、
上記光タイト筐体と；
（ｂ）上記ハウジングトップに、上記プレート案内開口の上の位置で実装される１または複数のプレートスタッカであって、上記複数のプレートを収容し、または上記プレートエレベータに送出するように構成されている、上記１または複数のプレートスタッカとを有し、
上記光検出サブシステムは、上記筐体トップに取り付けられ光タイトシールによって上記検出開口に結合される光検出器を有することを特徴とする、上記計器。
［技術的特徴８３］
上記ｘ−ｙサブシステムは上記ハウジングトップに取り付けられる技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴８４］
上記複数の整合機構は、上記ハウジングの全体にわたって分布させられた一組の整合ピンを有し、上記複数の随伴整合機構は、上記一組の整合ピンと係合刷るように高瀬された一組の穴を有する技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴８５］
上記ハウジングは複数の電気コネクタを有し、上記引き出しは上記複数の電気コネクタと接触して係合するように構成された複数の随伴電気コネクタを有する技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴８６］
上記１または複数のプレートスカッタは取り外し可能である技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴８７］
複数のプレートを収容するように構成され、上記プレートスタッカの頂部に位置づけられたプレートスタッカ拡張要素をさらに有する技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴８８］
上記プレートスタッカ拡張要素の高さは調整可能である技術的特徴８７記載の計器。
［技術的特徴８９］
上記プレートスタッカ拡張要素は最高で２０枚までのプレートに対処できるように構成される技術的特徴８８記載の計器。
［技術的特徴９０］
上記プレートスタッカ拡張要素は最高で１０枚までのプレートに対処できるように構成される技術的特徴８８記載の計器。
［技術的特徴９１］
上記プレートスタッカ拡張要素は最高で５枚までのプレートに対処できるように構成される技術的特徴８８記載の計器。
［技術的特徴９２］
上記プレート操作サブシステムは、上記サブシステム内においてプレートを検出するように構成されたプレートセンサをさらに有する技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴９３］
上記プレートセンサは、容量センサ、接触スイッチ、超音波スイッチ、重量センサ、または光学センサを有する技術的特徴９２記載の計器。
［技術的特徴９４］
上記引き出しは、上記１または複数のプレートエレベータおよび／または上記プレート移動ステージの近傍に複数の流出阻止機構を有する技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴９５］
上記流出阻止機構はドリップシールドを有する技術的特徴９４記載の計器。
［技術的特徴９６］
プレートリフトプラットフォームは、滑り止め表面を有する技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴９７］
上記１または複数のプレートエレベータは、２つの隣接するリフトプラットフォームであって、当該リフトプラットフォームを上昇または下降させるように構成された鋏機構によって結合された上記２つの隣接するリフトプラットフォームを有する技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴９８］
上記プレート移動ステージは上記ステージの移動を阻止するように構成されたロック機構を有する技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴９９］
上記プレート操作サブシステムはさらに１または複数のプレート配位センサを有する技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴１００］
上記１または複数のプレート配位センサは、上記プレートキャリッジ、上記１または複数のプレートスタッカ、およびこれらの組み合わせの表面またはこれらに関連して位置づけられる技術的特徴９９記載の計器。
［技術的特徴１０１］
上記光検出サブシステムは、カメラと、上記カメラをｘ、ｙ、ｚ、およびシータ方向に焦点合わせするように構成されたカメラ焦点合わせ機構とを有する技術的特徴８２記載の計器。
［技術的特徴１０２］
上記カメラ焦点合わせ機構は手動調整可能要素を有する技術的特徴１０１記載の計器。
［技術的特徴１０３］
上記手動調整可能よそはノブを有する技術的特徴１０２記載の計器。
［技術的特徴１０４］
上記光検出サブシステムは、上記カメラ焦点合わせ機構を駆動するように構成されたモータをさらに有する技術的特徴１０１記載の計器。
［技術的特徴１０５］
上記光検出サブシステムは、上記プレート操作サブシステムに取り付けられた光検出サブシステムハウジングを有する技術的特徴１０１記載の計器。
［技術的特徴１０６］
上記光検出サブシステムハウジングは上記光タイト筐体のハウジングトップに固着されるバックルを有する技術的特徴１０５記載の計器。
［技術的特徴１０７］
上記バックルは、上記光タイト容体から光が漏れるのを阻止する１または複数の光阻止材料をさらに有する技術的特徴１０６記載の計器。
［技術的特徴１０８］
上記光検出サブシステムハウジングはさらに上記カメラを包囲する光シールドをさらに有する技術的特徴１０１記載の計器。
［技術的特徴１０９］
上記カメラはＦ値が１．３〜１．８の範囲のレンズを有する技術的特徴１０１記載の計器。
［技術的特徴１１０］
上記ハウジングは、内部冷却ファン、上記ハウジングの第１の側部の吸入ベント、および、上記ハウジングの上記第１の側部に対して反対側の側部に位置づけられる排出ベントを有する技術的特徴１０１記載の計器。
［技術的特徴１１１］
マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するための計器において、上記計器は、上記マルチウェルプレートを支持するためのプレートキャリッジを含む、プレート操作サブシステムを有し、上記プレートキャリッジはフレームおよびプレートラッチ機構を有し、
上記プレートラッチ機構は：
（ａ）プレートキャリッジ棚部と；
（ｂ）上記棚部と直角で、上記棚部に対する基端部および末端部を有するプレートクランプアームであって、上記フレームに上記基端部で取り付けられ上記末端部においてｘ−ｙプレートにおいて回転可能であり、さらに上記プレートと係合するように構成されたに角度付けられた表面を含む上方クランプをさらに有する、上記プレートクランプアームと；
（ｃ）ロッド、ペダル、およびバネを有するプレート位置決め要素であって、上記ロッドが上記アームと直角で、上記棚部に対して平行で、上記アームの末端部に上記バネを介し取り付けられる、上記プレート位置決め要素と；
（ｄ）上記アームに対して平行であり上記位置決め要素および上記棚部と直角で上記位置決め要素および上記棚部の間に配されるプレート壁部であって、（ｉ）マルチウェルプレートスカートと係合するように構成された下側プレートクランプと、（ｉｉ）上記スカートへと上記下側プレートクランプを押すように構成された下側クランプランプ部とを有する上記プレート壁部とを有することを特徴とする、上記計器。
［技術的特徴１１２］
上記プレート壁部は、上記下側プレートクランプを上記スカートから係合解除するように構成されたプレートエジェクタ要素をさらに有する技術的特徴１１１記載の計器。
［技術的特徴１１３］
技術的特徴１１１の計器において上記マルチウェルプレートを係合させる方法において、
（ａ）上記フレームに上記プレートを配置するステップと；
（ｂ）プレート位置決め要素のバネを圧縮し、もって、上記ペダルを上記プレートに抗して上記棚部の方向に押圧して上記アームを上記ｘ−ｙ平面において上記プレートへと回転させるステップと；
（ｃ）上記上側クランプを上記プレートに接触させ、もって上記プレートを上記キャリッジ壁部へ押圧するステップと；
（ｄ）上記下側プレートクランプを上記スカートに接触させて、もって上記プレートを上記キャリッジ内にロックするステップとを有することを特徴とする、上記方法。
［技術的特徴１１４］
マルチウェルプレートにおいて発光分析評価を実行するための計器において、上記計器は、上記マルチウェルプレートを支持するためのプレートキャリッジとプレートラッチ機構とを含む、プレート操作サブシステムを有し、
上記マルチウェルプレートは少なくとも第１、第２、第３、および第４の側部を具備し、上記第１および第３の側部は実施的に相互に平行であり上記第２および第４の側部は実質的に相互に平行であり、
上記プレートキャリッジは、実質的に上記マルチウェルプレートと同位置の形状で上記マルチウェルプレートより小さな寸法の形状を具備する開口を形成し、もって、上記開口が上記マルチウェルプレートの周囲の回りに位置づけられる棚部を支持するようになし、上記プレートキャリッジは、さらに、上記マルチウェルプレートの上記第１および第２の側部にそれぞれ対応する第１のストップ（５０１）と第２のストップ（５１３）とを有し、
上記プレートラッチ機構は、１つのマルチウェルプレートを受容するための開口構成から、上記マルチウェルプレートを上記プレートキャリッジにラッチするためのクランプ構成へと移行可能であり、
上記プレートラッチ機構は、上記クランプ位置にバイアスされ、かつ上記マルチウェルプレートの上記第１の側部を上記第１のストップの方向に押圧するようになされたペダル（５１１）を具備する第１のラッチ部材（５０９）と、上記クランプ位置にバイアスされ、かつ上記プレートクランプアーム（５０２）にピボットによって結合され上記第２の側部を上記第２のストップ（５１３）の方向に押圧するようになされたブラケット（５０３）を具備するプレートクランプアーム（５０２）とを有し、上記第１のラッチ機構（５０９）は上記プレートクランプアーム（５０２）に結合され、
上記プレートラッチ機構は、第２のストップ（５１３）の近くに位置づけられて上記マルチウェルプレートの上記スカートを上記プレートキャリッジにクランプする、少なくとも１つのバイアスされたクランプ（５１５）を有することを特徴とする、上記計器。
［技術的特徴１１５］
上記ブラケット（５０３）は少なくとも２つの脚部（５０４、５０６）を有し、双方とも上記マルチウェルトレイの上記第４の側部に接触する技術的特徴１１４記載の計器。
［技術的特徴１１６］
少なくとも１つの脚部（５０４、５０６）は上記マルチウェルトレイの平面と直交する力を印加するためにランプ（５０７、５０８）を有する技術的特徴１１５記載の計器。
［技術的特徴１１７］
上記第１のラッチ部材は作動ロッド（５１０）を有し、この作動ロッドがバネ（５１２）によってクランプ位置にバイアスされる技術的特徴１１４記載の計器。
［技術的特徴１１８］
上記ペダル（５１１）は上記作動ロッド（５１０）に取り付けられ、上記プレートキャリッジは、上記作動ロッドが移動するときに上記ペダルに力を印可して上記ペダルが上記マルチウェルトレイに対して近づいたり遠ざかったりするようになす第３のストップを具備する技術的特徴１１７記載の計器。
［技術的特徴１１９］
上記ペダルおよびプレートクランプアームは開放構成において後退する技術的特徴１１７記載の計器、
［技術的特徴１２０］
上記マルチウェルトレイを上記第１または第２のストップから遠ざかるように移動させるエジェクタをさらに有する技術的特徴１１１記載の計器。
［技術的特徴１２１］
上記エジェクタはバネ荷重である技術的特徴１２０記載の計器。
［技術的特徴１２２］
上記エジェクタは過剰移動阻止部を有する技術的特徴１２０記載の計器。
［技術的特徴１２３］
（ｉ）単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからなるグループから選択されたマルチウェル分析評価プレートと；
（ｉｉ）上記単一ウェルアドレス可能プレートの単一ウェル、または上記マルチウェルアドレス可能プレートのウェルのグループからの電気発光を測定するように構成された装置とを有することを特徴とするシステム。
［技術的特徴１２４］
上記マルチウェル分析評価プレートは、上記単一ウェルアドレス可能プレートであって、複数のプレート頂部開口を具備するプレート頂部と上記プレート頂部と対をなして上記単一ウェルアドレス可能プレートの複数のウェルを形成するプレート底部とを含む上記単一ウェルアドレス可能プレートを有し、上記プレート底部は、表面に複数の電極パターンを具備する頂部表面と、表面にパターン形成された複数の電気コンタクトを具備する底部表面とを具備する基体を有し、上記電極および上記コンタクトが上記単一ウェルアドレス可能プレートの複数のウェル底部を形成するようにパターン形成され、１つのウェル底部内のパターンが：
（ａ）上記基体の上記頂部表面の作業電極であって、１つの電気コンタクトに電気的に結合された上記作業電極と；
（ｂ）上記基体の上記頂部表面の対抗電極であって、上記電気コンタクトに電気的に接続され、かつ、上記単一ウェルアドレス可能プレートの付加的なウェルの付加的な対抗電極に電気的に接続されない上記対抗電極とを有する、技術的特徴１２３記載のシステム。
［技術的特徴１２５］
上記単一ウェルアドレス可能プレートは４ウェルのプレート、６ウェルのプレート、２４ウェルのプレート、９６ウェルのプレート、３８４ウェルのプレート、１５３６ウェルのプレート、６１４４ウェルのプレートまたは９６００ウェルのプレートである技術的特徴１２４記載のシステム。
［技術的特徴１２６］
上記電極およびコンタクトは個別にアドレス可能である技術的特徴１２４記載のシステム。
［技術的特徴１２７］
上記電極は炭素粒子を有する技術的特徴１２４記載のシステム。
［技術的特徴１２８］
上記電極は印刷導電性材料を有する技術的特徴１２４記載のシステム。
［技術的特徴１２９］
１または複数の上記電極は、その上に形成された複数の分析評価ドメインを有する技術的特徴１２８記載のシステム。
［技術的特徴１３０］
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも４つの分析評価ドメインを有する技術的特徴１２９記載のシステム。
［技術的特徴１３１］
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも７個の分析評価ドメインを有する技術的特徴１２９記載のシステム。
［技術的特徴１３２］
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも１０個の分析評価ドメインを有する技術的特徴１２９記載のシステム。
［技術的特徴１３３］
上記複数の分析評価ドメインは、上記作業電極に支持される１または複数の誘電体層中の開口により形成される技術的特徴１２９記載のシステム。
［技術的特徴１３４］
上記マルチウェル分析評価プレートは、上記マルチウェルアドレス可能プレートであって、複数のプレート頂部開口を具備するプレート頂部と上記プレート頂部と対をなして上記マルチウェルアドレス可能プレートの複数のウェルを形成するプレート底部とを含む上記マルチウェルアドレス可能プレートを有し、上記プレート底部は、表面に複数の電極パターンを具備する頂部表面と、表面にパターン形成された複数の電気コンタクトを具備する底部表面とを具備する基体を有し、上記電極および上記コンタクトが２またはそれ以上の一緒にアドレス可能な分析評価ウェルからなる、２またはそれ以上の独立してアドレス可能なセクタを形成するようにパターン形成され、上記セクタの各々が２または複数のウェルを有し、さらに：
（ａ）上記基体の上記頂部表面の一緒にアドレス可能な複数の作業電極であって、上記作業電極の各々が相互に電気的に接続され、かつ上記電気コンタクトの少なくとも第１の電気コンタクトに電気的に結合された上記作業電極と；
（ｂ）上記基体の上記頂部表面の一緒にアドレス可能な複数の対抗電極であって、上記対抗電極の各々が相互に電気的に接続され、かつ、上記作業電極に電気的に接続されず、さらに、上記電気コンタクトの少なくとも第２のコンタクトに電気的に接続される上記対抗電極とを有する、技術的特徴１２３記載のシステム。
［技術的特徴１３５］
上記マルチウェルアドレス可能プレートは４ウェルのプレート、６ウェルのプレート、２４ウェルのプレート、９６ウェルのプレート、３８４ウェルのプレート、１５３６ウェルのプレート、６１４４ウェルのプレートまたは９６００ウェルのプレートである技術的特徴１３４記載のシステム。
［技術的特徴１３６］
上記独立してアドレス可能なセクタは上記マルチウェルアドレス可能プレートのウェルの５０％未満しか含まない技術的特徴１３４記載のシステム。
［技術的特徴１３７］
上記独立してアドレス可能なセクタは上記マルチウェルアドレス可能プレートのウェルの２０％未満しか含まない技術的特徴１３４記載のシステム。
［技術的特徴１３８］
上記独立してアドレス可能なセクタはウェルの４×４のアレイである技術的特徴１３４記載のシステム。
［技術的特徴１３９］
上記マルチウェルプレートは、独立してアドレス可能なセクタの２×３のアレイである技術的特徴１３４記載のシステム。
［技術的特徴１４０］
上記独立してアドレス可能なセクタは１または複数の列または１または複数の行のウェルを有する技術的特徴１３４記載のシステム。
［技術的特徴１４１］
上記電極は炭素粒子を有する技術的特徴１３４記載のシステム
［技術的特徴１４２］
上記電極は印刷導電性材料を有する技術的特徴１３４記載のシステム。
［技術的特徴１４３］
１または複数の上記電極は、その上に形成された複数の分析評価ドメインを有する技術的特徴１４２記載のシステム。
［技術的特徴１４４］
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも４つの分析評価ドメインを有する技術的特徴１４３記載のシステム。
［技術的特徴１４５］
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも７個の分析評価ドメインを有する技術的特徴１４３記載のシステム。
［技術的特徴１４６］
上記複数の分析評価ドメインは少なくとも１０個の分析評価ドメインを有する技術的特徴１４３記載のシステム。
［技術的特徴１４７］
技術的特徴１２３〜１４６のいずれかに記載のシステムにおいて、上記装置は、
コンタクトプラットフォームであって、複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々が少なくとも１対の電気コンタクトを有して電圧ポテンシャルを当該分析領域に案内する、上記コンタクトプラットフォームと、
電圧源に動作可能に結合されたコントローラであって、上記電圧源が１対または複数対の電気コンタクトと接続可能である、上記コントローラと、
上記コントローラおよび上記電圧源に結合されたマルチプレクサであって、選択的に、上記電圧源を、単一の分析領域の当該対の電気コンタクトに結合し、または２以上の分析領域の当該対の電気コンタクトに結合する、上記マルチプレクサとを有する、上記システム。
［技術的特徴１４８］
上記複数の分析領域はＰ×Ｑのマトリックスに配列される技術的特徴１４７記載のシステム。
［技術的特徴１４９］
上記Ｐ×Ｑのマトリックスは２×２のマトリックスである技術的特徴１４８記載のシステム。
［技術的特徴１５０］
上記コンタクトプラットフォームの上記対の電気コンタクトは、立ち上がったピンを有する技術的特徴１４７記載のシステム。
［技術的特徴１５１］
上記立ち上がったピンはバネ荷重である技術的特徴１５０記載のシステム。
［技術的特徴１５２］
さらに、上記コンタクトフォームの上に位置づけられた光学センサを有する技術的特徴１４７記載のシステム。
［技術的特徴１５３］
第１の整合機構をさらに有し、この第１の整合機構は上記プラットフォームから上記光学センサへ投射を行う光源を有し、上記プラットフォームを上記光源に対して整合させる技術的特徴１５２記載のシステム。
［技術的特徴１５４］
マルチウェルプレートを搬送して当該プレートを上記コンタクトプラットフォームに対して位置づけ、もって、上記電圧ポテンシャルが上記プレート上の１または複数のウェルに印加されるように構成された、プレートキャリッジプラットフォームをさらに有する技術的特徴１４７記載のシステム。
［技術的特徴１５５］
第２の整合機構をさらに有し、上記第２の整合機構は、上記プレートキャリッジフレーム上に位置づけられた複数の開口を有し、上記プラットフォームからの光源が上記開口を通じて照射されて、さらに、上記プレートキャリッジフレームを上記コンタクトプラットフォームに整合させる技術的特徴１５４記載のシステム。
［技術的特徴１５６］
上記プレートキャリッジフレームは、上記マルチウェルプレートの周囲のスカート部を支持するような寸法および形状の矩形の開口を有する技術的特徴１５５記載のシステム。
［技術的特徴１５７］
上記複数の開口は上記矩形の開口の少なくとも２つの側部に位置づけられる技術的特徴１５６記載のシステム。
［技術的特徴１５８］
上記プレートキャリッジフレームは上記マルチウェルプレートを上記プレートキャリッジフレームに保持するためのラッチ機構を有する技術的特徴１５４記載のシステム。
［技術的特徴１５９］
上記プレートキャリッジフレーム上に配置された焦点合わせ機構をさらに有し、光学センサを上記焦点合わせ機構に対して焦点合わせ可能になる技術的特徴１５４記載のシステム。
［技術的特徴１６０］
第３の整合機構を有し、上記第３の整合機構は、上記プレートキャリッジフレーム上に位置決めされた電気伝導性表面を有し、上記コンタクトプラットフォーム上の上記電気コンタクトが上記電気伝導性表面に接触したときに上記コンタクトプラットフォーム上の上記電気コンタクトの間を流れ上記電気コンタクトと上記プレートキャリッジフレームとの間の予め定められた距離を示す技術的特徴１５４記載のシステム。
［技術的特徴１６１］
技術的特徴１２３〜１４６のいずれかに記載のシステムにおいて、上記装置は、
コンタクトプラットフォームであって、複数の分析領域を有し、これら分析領域の各々が少なくとも１対の電気コンタクトを有して電圧ポテンシャルを当該分析領域に案内する、上記コンタクトプラットフォームと、
電圧源に動作可能に結合されたコントローラであって、上記電圧源が１対または複数対の電気コンタクトと接続可能である、上記コントローラと、
上記コントローラおよび上記電圧源に結合された手段であって、上記電圧源および単一の分析領域の上記電気コンタクトの間の第１の結合から、上記電圧源および１または複数の分析領域の上記電気コンタクトの間の第２の結合へと切り換えを行う上記手段とを有する、上記システム。
［技術的特徴１６２］
単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからなるグループから選択された１のプレートタイプのマルチウェルプレートからの発光を測定するための装置において、
（ｉ）上記プレートタイプを特定するプレートタイプ識別子インタフェースと；
（ｉｉ）上記マルチウェルプレートをｘ−ｙ平面において保持し、また、移動させるプレート移動ステージと；
（ｉｉｉ）複数のコンタクトプローブを有し、上記プレート移動ステージの下方に、上記ステージの移動範囲内において位置づけられるプレートコンタクト機構であって、上記プレートコンタクト機構は、上記機構を上昇させ、下降させ、上記プレートが上記トランスレーションステージ上に位置づけられるときに、上記プローブを、底コンタクト表面と接触させ、または接触解除させるコンタクト機構エレベータに取り付けられる、上記プレートコンタクト機構と；
（ｉｖ）上記コンタクトプローブを通じて上記プレートにポテンシャルを印加するための電圧源と；
（ｖ）上記プレート移動ステージの上方に上記プレートコンタクト機構と垂直に整合されて位置づけられる撮像システムとを有し、
（ａ）上記撮像システムは、Ｐ×Ｑのマトリックスのウェルを撮像するように構成され、上記プレートコンタクト機構は、上記マトリックスに関連する上記底コンタクト表面と接触するように構成され、上記プレート移行ステージはプレートを移動させて上記マトリックスが上記撮像システムおよびプレートコンタクト機構に整合するように位置づけるように構成され；
（ｂ）上記装置は上記単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成され；
（ｃ）上記装置は上記マルチウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印可して上記マトリックスを撮像するように構成されることを特徴とする、上記装置。
［技術的特徴１６３］
上記Ｐ×Ｑのマトリックスは２×２のアレイのウェルである技術的特徴１６２記載の装置。
［技術的特徴１６４］
上記撮像システムは、単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧が印加される際の個別のイメージを収集する技術的特徴１６３記載の装置。
［技術的特徴１６５］
上記プレートタイプ識別子インタフェースはバーコードリーダ、ＥＰＲＯＭリーダ、ＥＥＰＲＯＭリーダ、またはＲＦＩＤリーダからなるグループから選択されるデバイスを有する技術的特徴１６２記載の装置。
［技術的特徴１６６］
上記プレートタイプ識別子インタフェースはユーザがプレートタイプ識別子情報を入力できるように構成されたグラフィカルユーザインタフェースを有する技術的特徴１６２記載の装置。
［技術的特徴１６７］
単一ウェルアドレス可能プレートまたはマルチウェルアドレス可能プレートからなるグループから選択されたプレートタイプのマルチウェルプレートからの発光を測定するための方法において、
装置は、
（ｉ）上記プレートタイプを特定するプレートタイプ識別子インタフェースと；
（ｉｉ）上記マルチウェルプレートをｘ−ｙ平面において保持し、また、移動させるプレート移動ステージと；
（ｉｉｉ）複数のコンタクトプローブを有し、上記プレート移動ステージの下方に、上記ステージの移動範囲内において位置づけられるプレートコンタクト機構であって、上記プレートコンタクト機構は、上記機構を上昇させ、下降させ、上記プレートが上記トランスレーションステージ上に位置づけられるときに、上記プローブを、底コンタクト表面と接触させ、または接触解除させるコンタクト機構エレベータに取り付けられる、上記プレートコンタクト機構と；
（ｉｖ）上記コンタクトプローブを通じて上記プレートにポテンシャルを印加するための電圧源と；
（ｖ）上記プレート移動ステージの上方に上記プレートコンタクト機構と垂直に整合されて位置づけられる撮像システムとを有し、
（ａ）プレートを上記プレート移動ステージに載せるステップと；
（ｂ）上記プレートが単一ウェルまたはマルチウェルアドレス可能プレートのいずれかを特定するステップと；
（ｃ）上記プレート移行ステージを移動させて第１のＰ×Ｑのマトリックスのウェルを上記プレートコンタクト機構および撮像システムに整合させるステップと；
（ｄ）上記プレートが単一ウェルアドレス可能プレートであるならば、グループ中の各ウェルに順次的に電圧を印加することにより当該Ｐ×Ｑのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと；
（ｅ）上記プレートがマルチウェルアドレス可能プレートであるならば、当該Ｐ×Ｑのマトリックス中の各ウェルに同時に電圧を印加することにより当該Ｐ×Ｑのマトリックス中で発光を生じさせて撮像するステップと；
（ｇ）上記プレート中の他のＰ×Ｑのマトリックスについて上記ステップ（ｃ）〜（ｆ）を繰り返すステップとを有することを特徴とする、上記方法。
［技術的特徴１６８］
上記Ｐ×Ｑのマトリックスは２×２のウェルである技術的特徴１６７記載の方法。
［技術的特徴１６９］
上記撮像システムは、単一ウェルアドレス可能プレートの上記マトリックス中の各ウェルに順次的に電圧が印加される際の個別のイメージを収集する技術的特徴１６７記載の方法。
【符号の説明】
【０１０４】
参照番号    部品名称
１００        装置
１１０        光検出部を具備する光検出システム
１２０        プレート操作システム
１３０        光タイト筐体
２３１        ハウジング
２３２        ハウジングトップ
２３３        ハウジング底部
２３４        ハウジング前面部
２３５        ハウジング背面部
２３６、２３７    プレート案内／排出
２３８        バーコードリーダ
２４０        取り外し可能な引き出し
４００        プレートエレベータ機構
４０１、４０２    プレートリフト機構
４０３        プレート移動ステージ
４０４        開口付きのプレートキャリッジ
４０５、４０６、４０７    整合ピン
４０８、４０９、４１０    整合穴
４１１        バネ荷重のピン
４１２        プレートキャリッジ４０４の穴
４１３        ハウジングトップ２３２の電気コンタクト機構
４１４        付随電気コンタクト
４１５        Ｘ−Ｙフレーム
４１６、４１７    整合ラッチ
４１８、４１９    整合キャッチ
４２０        キャリッジの開口
４２２、４２４    レール
４２６        マルチウェルプレート
５０１        第１ストップ
５０２        プレートクランプアーム
５０３        ブラケット
５０４        脚部
５０６        脚部
５０７        ランプ
５０８        ランプ
５０９        第１ラッチ部材
５１０        作動ロッド
５１０ａ        作動ロッドの拡張部分
５１１        ペダル
５１２        バネ
５１３        第２ストップ
５１４        バネ
５１５        バイアスされたクランプ
５１５ａ        バイアスされたクラン部の拡張部分
５１５ｂ        バイアスされたクランプのバイアス端部
５１６        エジェクタ
５２２        スカート
５２４        支点
５２６        シャーシ
５２８、５３０    アーム５０２の端部
５３１        ピボット点
５３２        バイアスされたクランプ５１５のバネ
５３４        行き過ぎ阻止部
５３６        伝導性低表面
６０１〜６０３      高位置、中位置、および低位置のパターン表面
７０１        プラットフォーム
７０２、７０３、７０４、７０５    プラットフォーム７０１の分析領域
７０６〜７１３        プラットフォーム７０１の作業電極
７１４〜７２１        プラットフォーム７０１の対抗電極
７２２        整合用光出口
７２３        シャフト
７２４        ギアー機構
７２５〜７２８    光出口
７２９        マイクロプロセッサ
７３０        電力源
７３１        ＤＡＣ
７３２        ローパスフィルタ
７３３        ローパスフィルタ
７３４        電流モニタ
７３６        ＡＤＣ
７３７        電力源
７３８        マルチプロセッサ
７３９        ＬＥＤ
７４０        底対抗電極
７４２、７４４        底作業電極
７５０        ウェル作業電極
７５２、７５４    ウェル対抗電極
７６０        底作業電極
７６２        底対抗電極
８０１        光検出部ハウジング
８０２        成型部品
８０３        バックルまたはクランプ
８０４        スクリュー
８０５        ギアー
９０１        撮像ウェル
９０２        カメラ
９０３        光学バンドパスフィルタ
９０４        レンズ
９０５        レンズ
【図１（ａ）】
2020060572.tif 000003
【図１（ｂ）】
2020060572.tif 000004
【図１（ｃ）】
2020060572.tif 000005
【図１（ｄ）】
2020060572.tif 000006
【図２（ａ）】
2020060572.tif 000007
【図２（ｂ）】
2020060572.tif 000008
【図２（ｃ）】
2020060572.tif 000009
【図３】
2020060572.tif 000010
【図４（ａ）】
2020060572.tif 000011
【図４（ｂ）】
2020060572.tif 000012
【図４（ｃ）】
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【図４（ｄ）】
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【図４（ｅ）】
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【図４（ｆ）】
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【図５（ａ）】
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【図５（ｂ）】
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【図５（ｃ）】
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【図５（ｄ）】
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【図５（ｅ）】
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【図５（ｆ）】
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【図５（ｇ）】
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【図５（ｈ）】
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【図５（ｉ）】
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【図５（ｊ）】
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【図５（ｋ）】
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【図５（ｌ）】
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【図５（ｍ）】
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【図５（ｎ）】
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【図５（ｏ）】
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【図６（ａ）】
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【図６（ｂ）】
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【図７（ａ）】
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【図７（ｂ）】
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【図７（ｃ）（１）】
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【図７（ｃ）（２）】
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【図７（ｄ）】
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【図７（ｅ）】
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【図７（ｆ）】
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【図７（ｇ）】
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【図７（ｈ）】
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【図７（ｉ）】
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【図７（ｊ）】
2020060572.tif 000044
【図７（ｋ）】
2020060572.tif 000045
【図７（ｌ）】
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【図８（ａ）】
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【図８（ｂ）】
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【図８（ｃ）】
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【図９】
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