(57)【要約】【課題】封止性能を向上させることができる有機ＥＬ素子を提供する。【解決手段】有機ＥＬ素子１は、有機発光層１４と、有機発光層１４と電気的に接続された陽電極部１６及び陰電極部１７と、陽電極部１６と陰電極部１７とを電気的に絶縁する絶縁層４と、有機発光層１４、陽電極部１６及び陰電極部１７を、絶縁層４を介して挟む第１のバリアフィルム１１及び第２のバリアフィルム１２と、一方端部が端子となり、他方端部が絶縁層４内に配置される第１のコンタクト部２１及び第２のコンタクト部２２と、第１のコンタクト部２１及び第２のコンタクト部２２と異なる層に配置され、間接的に陰電極部１７と第１のコンタクト部２１、及び陽電極部１６と第２のコンタクト部２２を電気的に接続する第１の間接接続部２３及び第２の間接接続部２４と、を備えて概略構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光層と、
前記有機発光層と電気的に接続された第１の電極部及び第２の電極部と、
前記第１の電極部と前記第２の電極部とを電気的に絶縁する絶縁層と、
前記有機発光層、前記第１の電極部及び前記第２の電極部を、前記絶縁層を介して挟む第１の基体及び第２の基体と、
一方端部が端子となり、他方端部が前記絶縁層内に配置される第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と、
前記第１のコンタクト部及び前記第２のコンタクト部と異なる層に配置され、間接的に前記第２の電極部と前記第１のコンタクト部、及び前記第１の電極部と前記第２のコンタクト部を電気的に接続する第１の間接接続部及び第２の間接接続部と、
を備えた有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記第１の間接接続部と前記第１のコンタクト部の電気的な接続を中継する第１の中継部と、
前記第２の間接接続部と前記第２のコンタクト部の電気的な接続を中継する第２の中継部と、
を備えた、
請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
さらに前記第１の間接接続部と前記第２の電極部を電気的に接続する第３の間接接続部と、
前記第１の間接接続部と前記第３の間接接続部の電気的な接続を中継する第３の中継部と、
前記第３の間接接続部と前記第２の電極部の電気的な接続を中継する第４の中継部と、
前記第２の間接接続部と前記第１の電極部を電気的に接続する第４の間接接続部と、
前記第２の間接接続部と前記第４の間接接続部を電気的に接続する第５の中継部と、
を備えた、
請求項２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部、前記第１の間接接続部と前記第２の間接接続部、及び前記第３の間接接続部の少なくともいずれかの側面がテーパー形状とされた、
請求項３に記載の有機ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、陽極配線と、陰極配線と、上記陽極配線及び上記陰極配線の間に配置された有機発光層とを有する素子基板を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この有機ＥＬ表示装置は、切り出しの対象である表示領域を囲むように素子基板を切断し、複数の有機ＥＬ素子に分離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３３１８１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし従来の有機ＥＬ表示装置は、有機発光層が切断によって外部に露出した陽極配線と陰極配線に挟まれているので、液体や気体が陽極配線や陰極配線を伝って有機発光層に到達して浸食され、ダークスポットなどの発光不良が発生する可能性がある。
【０００６】
従って本発明の目的は、封止性能を向上させることができる有機ＥＬ素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、有機発光層と、有機発光層と電気的に接続された第１の電極部及び第２の電極部と、第１の電極部と第２の電極部とを電気的に絶縁する絶縁層と、有機発光層、第１の電極部及び第２の電極部を、絶縁層を介して挟む第１の基体及び第２の基体と、一方端部が端子となり、他方端部が絶縁層内に配置される第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と、第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と異なる層に配置され、間接的に第２の電極部と第１のコンタクト部、及び第１の電極部と第２のコンタクト部を電気的に接続する第１の間接接続部及び第２の間接接続部と、を備えた有機ＥＬ素子を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、封止性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の一例を示す概略図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のI（ｂ）-I（ｂ）線で切断した有機ＥＬ素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のI（ｃ）-I（ｃ）線で切断した有機ＥＬ素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図である。
【図２】図２（ａ）は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の一例の図１（ｂ）の第１のコンタクト部側を拡大した断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）のII（ｂ）-II（ｂ）線で切断した有機ＥＬ素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係る有機ＥＬ素子は、有機発光層と、有機発光層と電気的に接続された第１の電極部及び第２の電極部と、第１の電極部と第２の電極部とを電気的に絶縁する絶縁層と、有機発光層、第１の電極部及び第２の電極部を、絶縁層を介して挟む第１の基体及び第２の基体と、一方端部が端子となり、他方端部が絶縁層内に配置される第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と、第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と異なる層に配置され、間接的に第２の電極部と第１のコンタクト部、及び第１の電極部と第２のコンタクト部を電気的に接続する第１の間接接続部及び第２の間接接続部と、を備えて概略構成されている。
【００１１】
この有機ＥＬ素子は、端子となる第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部が直接第１の電極部及び第２の電極部と接続されず、異なる層に配置された第１の間接接続部及び第２の間接接続部を介して第１の電極部及び第２の電極部と接続されるので、直接接続される場合と比べて、液体や気体が第１のコンタクト部などを伝って有機発光層に到達することがなく、封止性能を向上させることができる。
【００１２】
[実施の形態]
（有機ＥＬ素子１の概要）
図１（ａ）は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の一例を示す概略図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のI（ｂ）-I（ｂ）線で切断した有機ＥＬ素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のI（ｃ）-I（ｃ）線で切断した有機ＥＬ素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図である。図２（ａ）は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の一例の図１（ｂ）の第１のコンタクト部側を拡大した断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）のII（ｂ）-II（ｂ）線で切断した有機ＥＬ素子の一例の断面を矢印方向から見た断面図である。図２（ａ）では、説明のため、断面のハッチングをなくして隙間５としている。
【００１３】
なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１４】
この有機ＥＬ素子１は、例えば、柔軟性を有する材料によって形成され、曲げた状態で使用することができるようにフレキシブル性を有している。また有機ＥＬ素子１は、単体で使用されても良いし、複数配置されて有機ＥＬ装置として構成されても良い。
【００１５】
有機ＥＬ素子１は、例えば、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、有機発光層１４と、有機発光層１４と電気的に接続された第１の電極部（陽電極部１６）及び第２の電極部（陰電極部１７）と、陽電極部１６と陰電極部１７とを電気的に絶縁する絶縁層４と、有機発光層１４、陽電極部１６及び陰電極部１７を、絶縁層４を介して挟む第１の基体（第１のバリアフィルム１１）及び第２の基体（第２のバリアフィルム１２）と、一方端部が端子となり、他方端部が絶縁層４内に配置される第１のコンタクト部２１及び第２のコンタクト部２２と、第１のコンタクト部２１及び第２のコンタクト部２２と異なる層に配置され、間接的に陰電極部１７と第１のコンタクト部２１、及び陽電極部１６と第２のコンタクト部２２を電気的に接続する第１の間接接続部２３及び第２の間接接続部２４と、を備えて概略構成されている。
【００１６】
また有機ＥＬ素子１は、例えば、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、第１の間接接続部２３と第１のコンタクト部２１の電気的な接続を中継する第１の中継部２７ａと、第２の間接接続部２４と第２のコンタクト部２２の電気的な接続を中継する第２の中継部２７ｂと、を備えている。
【００１７】
有機ＥＬ素子１は、例えば、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、さらに第１の間接接続部２３と陰電極部１７を電気的に接続する第３の間接接続部２５と、第１の間接接続部２３と第３の間接接続部２５の電気的な接続を中継する第３の中継部２７ｃと、第３の間接接続部２５と陰電極部１７の電気的な接続を中継する第４の中継部２７ｄと、第２の間接接続部２４と陽電極部１６を電気的に接続する第４の間接接続部２６と、第２の間接接続部２４と第４の間接接続部２６を電気的に接続する第５の中継部２７ｅと、を備えている。
【００１８】
この第１のコンタクト部２１〜第５の中継部２７ｅは、配線部２を構成している。この配線部２は、例えば、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、第１のコンタクト部２１及び第２のコンタクト部２２の一方端が露出し、この端子を介して外部装置と電気的に接続される。
【００１９】
なお変形例として第１の基体及び第２の基体は、第１のバリアフィルム１１及び第２のバリアフィルム１２に限定されず、例えば、光を透過する透明樹脂などであっても良い。
【００２０】
（第１のバリアフィルム１１及び第２のバリアフィルム１２の構成）
第１のバリアフィルム１１及び第２のバリアフィルム１２は、例えば、外部からの液体や気体の侵入を抑制するガスバリア性を有するように構成されている。そして第１のバリアフィルム１１及び第２のバリアフィルム１２が柔軟性に富んでいるので、有機ＥＬ素子１は、高い柔軟性を有している。第１のバリアフィルム１１及び第２のバリアフィルム１２は、有機発光層１４から出力された光を透過する同じ透明材料を用いて形成されている。
【００２１】
第１のバリアフィルム１１及び第２のバリアフィルム１２は、例えば、芯材フィルムと、芯材フィルムに設けられたガスバリア層と、を有している。第１のバリアフィルム１１及び第２のバリアフィルム１２は、互いのガスバリア層が向き合うように貼り合わされる。
【００２２】
芯材フィルムは、一例として、ＰＥＴ（polyethyleneterephtalate）やＰＥＮ（polyethylene naphthalate）などを用いてフィルム状に形成されている。
【００２３】
ガスバリア層は、例えば、無機材料と有機材料とを交互に積層して形成されている。無機材料は、一例として、ＳｉやＡｌの酸化物や窒化物、ＺｎやＳｎの酸化物などが用いられる。また有機材料は、一例として、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの熱硬化性樹脂材料が用いられる。
【００２４】
なお芯材フィルムやガスバリア層の厚みは、任意である。
【００２５】
（有機発光層１４の構成）
有機発光層１４は、例えば、陽電極部１６側から順に少なくとも正孔輸送層、発光層及び電子輸送層が積層される。正孔輸送層は、例えば、α−ＮＰＤ（ジフェニルナフチルジアミン）やＴＰＤ（Triphenyl Diamine）などを用いて形成される。発光層は、例えば、アルミキノリノール錯体（Ａｌｑ３）やベリリウムキノリノール錯体（ＢｅＢｑ２）などを用いて形成される。電子輸送層は、例えば、アルミキノリノール錯体などを用いて形成される。
【００２６】
この有機発光層１４は、例えば、塗布法や印刷法などによって形成される。この有機発光層１４の厚みは、任意である。
【００２７】
（陽電極部１６及び陰電極部１７の構成）
陽電極部１６は、光を透過する透明電極として構成されている。従って有機発光層１４によって生成された光は、図１（ｂ）及び図１（ｃ）の紙面下側、つまり陽電極部１６及び第１のバリアフィルム１１を介して外に出力される。陽電極部１６は、有機発光層１４に正孔を注入するためのものである。また陰電極部１７は、有機発光層１４に電子を注入するためのものである。
【００２８】
陽電極部１６は、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法などにより、有機発光層１４から出力される光を透過するＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム：Indium Tin Oxide）などにより形成される。
【００２９】
陰電極部１７は、有機発光層１４から出力される光の取り出し効率を高めるため、当該光を反射する材料で形成される。陰電極部１７は、例えば、真空蒸着法などにより、Ａｌ、ＡｇやＭｇなどの金属材料やその合金材料を用いて形成される。なお陰電極部１７は、例えば、透明電極であるＩＴＯであっても良い。
【００３０】
なお陽電極部１６及び陰電極部１７の厚みは、任意である。
【００３１】
（配線部２の構成）
配線部２の第１のコンタクト部２１〜第５の中継部２７ｅは、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法などにより、Ｃｕなどの導電性金属材料を用いて形成されている。
【００３２】
なお変形例としての陽電極部１６と直接接続する第４の間接接続部２６は、例えば、陽電極部１６よりも低い抵抗値を有する金属材料又は合金材料を用いて形成される。有機ＥＬ素子１は、第１のバリアフィルム１１の耐熱性の制約から十分に陽電極部１６を加熱結晶化、つまりアニールすることができないため、陽電極部１６が高抵抗な導電膜となる。陽電極部１６が高抵抗であると、有機ＥＬ素子１の消費電力が大きくなる。そこで第４の間接接続部２６は、抵抗値を低減させるように構成される。この場合の第４の間接接続部２６は、例えば、Ｃｒ、Ｍｏ−Ｎｄ、Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ（ＭＡＭ：積層複合材）などを用いて形成される。
【００３３】
第１のコンタクト部２１、第２のコンタクト部２２、第３の間接接続部２５及び第４の間接接続部２６は、例えば、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、第１のバリアフィルム１１の形成面１１０に形成されている。また第１の間接接続部２３及び第２の間接接続部２４は、例えば、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、層間絶縁層４１上に形成されている。従って第１の間接接続部２３及び第２の間接接続部２４は、第１のコンタクト部２１、第２のコンタクト部２２、第３の間接接続部２５及び第４の間接接続部２６とは異なる層に形成されている。
【００３４】
異なる層に形成された配線同士を繋ぐ第１の中継部２７ａ〜第５の中継部２７ｅは、例えば、層間絶縁層４１に形成された孔に形成される。この第１の中継部２７ａ〜第５の中継部２７ｅは、例えば、円柱形状を有している。
【００３５】
また第１のコンタクト部２１と第２のコンタクト部２２、第１の間接接続部２３と第２の間接接続部２４、及び第３の間接接続部２５の少なくともいずれかの側面がテーパー形状を有している。本実施の形態では、第１のコンタクト部２１、第２のコンタクト部２２、第１の間接接続部２３、第２の間接接続部２４、第３の間接接続部２５及び第４の間接接続部２６の側面にテーパー形状が形成されているがこれに限定されない。
【００３６】
第１のコンタクト部２１は、例えば、図１（ａ）に示すように、短手方向の側面２１ａ及び側面２１ｂ、長手方向の側面２１ｃ及び側面２１ｄがテーパー形状を有している。第２のコンタクト部２２は、例えば、図１（ａ）に示すように、短手方向の側面２２ａ及び側面２２ｂ、長手方向の側面２２ｃ及び側面２２ｄがテーパー形状を有している。
【００３７】
第１の間接接続部２３は、例えば、図１（ａ）に示すように、短手方向の側面２３ａ及び側面２３ｂ、長手方向の側面２３ｃ及び側面２３ｄがテーパー形状を有している。第２の間接接続部２４は、例えば、図１（ａ）に示すように、短手方向の側面２４ａ及び側面２４ｂ、長手方向の側面２４ｃ及び側面２４ｄがテーパー形状を有している。第３の間接接続部２５は、例えば、図１（ａ）に示すように、短手方向の側面２５ａ及び側面２５ｂ、長手方向の側面２５ｃ及び側面２５ｄがテーパー形状を有している。第４の間接接続部２６は、例えば、図１（ａ）に示すように、短手方向の側面２６ａ及び側面２６ｂ、長手方向の側面２６ｃ及び側面２６ｄがテーパー形状を有している。
【００３８】
この第１のコンタクト部２１などの側面に設けられたテーパー形状は、例えば、第１のコンタクト部２１などを形成する際のエッチングによって形成される。またこのテーパー形状は、絶縁層４と接触する面積を広げるため、つまり絶縁層４との密着性を高めるために設けられている。しかし側面をテーパー形状とした場合でも、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、絶縁層４との間に隙間５が生じる可能性がある。
【００３９】
液体や気体は、例えば、第１のコンタクト部２１及び第２のコンタクト部２２が陽電極部１６及び陰電極部１７に直接接続される場合、この隙間５を伝って有機発光層１４に到達する可能性がある。この液体や気体が有機発光層１４に到達した場合、有機発光層１４が劣化してダークスポットなどの発光不良が生じる。
【００４０】
しかし本実施の形態の有機ＥＬ素子１は、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、第１のコンタクト部２１及び第２のコンタクト部２２が異なる層に形成された第１の間接接続部２３及び第２の間接接続部２４などを経由して陽電極部１６及び陰電極部１７と電気的に接続されている。従って有機ＥＬ素子１は、隙間５が連続的に有機発光層１４まで繋がらないので、有機発光層１４が液体や気体に曝されることがなく、封止性が高い。
【００４１】
（絶縁層４の構成）
絶縁層４は、例えば、図１（ａ）〜図１（ｂ）に示すように、層間絶縁層４１と、接着層４２と、乾燥剤層４３と、を備えて構成されている。この接着層４２と乾燥剤層４３とは、例えば、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、同じ層に形成される。つまり絶縁層４は、例えば、層間絶縁層４１の層と、接着層４２と乾燥剤層４３の層と、の少なくとも２層構造となっている。
【００４２】
この絶縁層４は、例えば、陽電極部１６、陰電極部１７や配線部２などを絶縁すると共に有機発光層１４への液体や気体の侵入を防止して有機発光層１４を保護する。
【００４３】
層間絶縁層４１は、例えば、ポリイミドなどの有機絶縁材料を用いて形成される場合、塗布法や印刷法が用いられ、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）や窒化シリコン（ＳｉＮ）などを用いて形成される場合、熱酸化法、スパッタ法やＣＶＤ（chemical vapor deposition）法などが用いられる。本実施の形態の層間絶縁層４１は、例えば、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）である。この層間絶縁層４１の厚みは、任意である。
【００４４】
接着層４２は、第１のバリアフィルム１１と第２のバリアフィルム１２とを貼り合せる際に用いた接着剤が硬化して形成された層である。この接着層４２は、例えば、エポキシ系やアクリル系などの接着剤によって形成される。なお接着層４２の厚みは、任意である。
【００４５】
乾燥剤層４３は、例えば、酸化カルシウム（ＣａＯ）などによって構成され、水分を吸収するように構成されている。この乾燥剤層４３は、例えば、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、層間絶縁層４１上に露出する陰電極部１７を覆うように設けられている。従って有機発光層１４は、陰電極部１７を介して、乾燥剤層４３に覆われている。この絶縁層４の厚みは、接着層４２に応じた厚みとなる。
【００４６】
以下に有機ＥＬ素子１の製造方法の一例について説明する。
【００４７】
（有機ＥＬ素子１の製造方法）
まず第１のバリアフィルム１１の形成面１１０上に陽電極部１６を形成する。続いて第１のバリアフィルム１１の形成面１１０上に第１のコンタクト部２１、第２のコンタクト部２２、第３の間接接続部２５及び第４の間接接続部２６を形成する。なお第１のコンタクト部２１などをエッチングする際、それらの側面をテーパー形状に加工する。
【００４８】
次に第１のバリアフィルム１１上に層間絶縁層４１を形成する。続いてフォトリソグラフィ法やエッチング法などを用いて層間絶縁層４１に所望のパターンを形成した後、パターンに応じて有機発光層１４を形成する。
【００４９】
次にフォトリソグラフィ法を用いて第１のコンタクト部２１及び第２のコンタクト部２２の端部、第３の間接接続部２５の両端部、及び第４の間接接続部２６の端部の一部が露出するパターンを層間絶縁層４１に形成する。
【００５０】
次に真空蒸着法を用いて前駆体膜を形成し、フォトリソグラフィ法やエッチング法などを用いて第１の間接接続部２３、第２の間接接続部２４及び陰電極部１７を形成する。この際、第１の間接接続部２３及び第２の間接接続部２４の側面にテーパー形状が形成され、また第１の中継部２７ａ〜第５の中継部２７ｅが形成される。
【００５１】
次に乾燥剤層４３が配置された第２のバリアフィルム１２に接着剤を塗布し、この第２のバリアフィルム１２と第１のバリアフィルム１１とを貼り合せ、光を照射して接着剤を光硬化させて接着層４２を形成し、有機ＥＬ素子１を得る。
【００５２】
（実施の形態の効果）
本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１は、封止性能を向上させることができる。具体的には、有機ＥＬ素子１は、端子となる第１のコンタクト部２１及び第２のコンタクト部２２が直接陽電極部１６及び陰電極部１７と接続されず、異なる層に配置された第１の間接接続部２３及び第２の間接接続部２４を介して陽電極部１６及び陰電極部１７と接続されるので、直接接続される場合と比べて、気体や液体が第１のコンタクト部２１などを伝って有機発光層１４に到達することがなく、封止性能を向上させることができる。また有機ＥＬ素子１は、封止性能が向上するので、封止性能が低い場合と比べて、製品としての寿命が長い。
【００５３】
有機ＥＬ素子１は、第１のコンタクト部２１などの配線部２の側面がテーパー形状となっているので、テーパー形状を有していない場合と比べて、絶縁層４との接触面積が大きく、密着性が高い。従って有機ＥＬ素子１は、封止性能が高い。
【００５４】
有機ＥＬ素子１は、封止性が高いため、配線間のスペースの狭小化が可能となり、省スペース化することができる。
【００５５】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５６】
１…有機ＥＬ素子、２…配線部、４…絶縁層、５…隙間、１１…第１のバリアフィルム、１２…第２のバリアフィルム、１４…有機発光層、１６…陽電極部、１７…陰電極部、２１…第１のコンタクト部、２１ａ〜２１ｄ…側面、２２…第２のコンタクト部、２２ａ〜２２ｄ…側面、２３…第１の間接接続部、２３ａ〜２３ｄ…側面、２４…第２の間接接続部、２４ａ〜２４ｄ…側面、２５…第３の間接接続部、２５ａ〜２５ｄ…側面、２６…第４の間接接続部、２６ａ〜２６ｄ…側面、２７ａ〜２７ｅ…第１の中継部〜第５の中継部、４１…層間絶縁層、４２…接着層、４３…乾燥剤層、１１０…形成面
【図１】
2020017377.tif 000003
【図２】
2020017377.tif 000004