(57)【要約】【課題】シールドカバーを回路基板の実装面に適切に実装することができる電力増幅モジュールを提供する。【解決手段】  電力増幅モジュールは、電力増幅回路を構成する電子部品が実装面に実装された高周波回路基板と、前記電子部品を覆うように前記実装面に実装されたシールドカバーと、を備え、前記高周波回路基板の外縁には、複数の切り欠き部が形成され、前記シールドカバーは、前記実装面の外縁に沿って立設された側壁部を含み、前記側壁部における前記実装面側の端面には、前記実装面に実装された被実装面と、前記被実装面に対して突出して前記複数の切り欠き部に挿入され、前記被実装面と前記実装面とが互いに接触した状態で前記シールドカバーを前記実装面に保持する複数の突起部と、が設けられている。【選択図】図３
2020136319.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力増幅回路を構成する電子部品が実装面に実装された高周波回路基板と、
前記電子部品を覆うように前記実装面に実装されたシールドカバーと、を備え、
前記高周波回路基板の外縁には、複数の切り欠き部が形成され、
前記シールドカバーは、前記実装面の外縁に沿って立設された側壁部を含み、
前記側壁部における前記実装面側の端面には、
前記実装面に実装された被実装面と、
前記被実装面に対して突出して前記複数の切り欠き部に挿入され、前記被実装面と前記実装面とが互いに接触した状態で前記シールドカバーを前記実装面に保持する複数の突起部と、が設けられている
電力増幅モジュール。
【請求項２】
前記突起部は、前記被実装面に対して突出した本体部と、前記本体部に突設され前記実装面の反対面に当接する先端突起と、を有する
請求項１に記載の電力増幅モジュール。
【請求項３】
前記先端突起は、前記本体部から前記シールドカバーの内側方向へ向かって突出するとともに、前記本体部の先端側から前記高周波回路基板側へ向かって、前記シールドカバーの内側方向へ突出する突出寸法が漸次大きくなるように傾斜する傾斜面を有する
請求項２に記載の電力増幅モジュール。
【請求項４】
前記突起部は、前記切り欠き部に摩擦嵌合されている
請求項１に記載の電力増幅モジュール。
【請求項５】
前記側壁部は、４つの壁板によって矩形枠状に構成され、
前記４つの壁板のうち、互いに隣り合って角部を構成する一対の壁板において、
前記一対の壁板のうちの一方の壁板には、前記一対の壁板のうちの他方の壁板よりも外側へ延長されて突出した第１延長部が形成され、
前記他方の壁板には、前記一方の壁板よりも外側へ延長されて突出した第２延長部が、前記角部において前記第１延長部と交差するように形成され、
前記第１延長部の内側面は、前記他方の壁板の側端に当接し、
前記第２延長部の内側面は、前記一方の壁板の側端に当接する
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電力増幅モジュール。
【請求項６】
前記第１延長部には、前記第２延長部が差し込まれる第１スリットが形成され、
前記第２延長部には、前記第１延長部が差し込まれる第２スリットが形成されている
請求項５に記載の電力増幅モジュール。
【請求項７】
電力増幅回路を構成する電子部品が実装面に実装された高周波回路基板と、
前記電子部品を覆うように前記実装面に実装されたシールドカバーと、を備え、
前記シールドカバーは、前記実装面の外縁に沿って立設された側壁部を含み、
前記側壁部は、４つの壁板によって矩形枠状に構成され、
前記４つの壁板のうち、互いに隣り合って角部を構成する一対の壁板において、
前記一対の壁板のうちの一方の壁板には、前記一対の壁板のうちの他方の壁板よりも外側へ延長されて突出した第１延長部が形成され、
前記他方の壁板には、前記一方の壁板よりも外側へ延長されて突出した第２延長部が、前記角部において前記第１延長部と交差するように形成され、
前記第１延長部の内側面は、前記他方の壁板の側端に当接し、
前記第２延長部の内側面は、前記一方の壁板の側端に当接する
電力増幅モジュール。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電力増幅モジュールを複数備えた無線装置。
【請求項９】
電力増幅回路を構成する電子部品が実装面に実装された高周波回路基板と、
前記電子部品を覆うように前記実装面に実装されるシールドカバーと、を備えた電力増幅モジュールの製造方法であって、
前記高周波回路基板の外縁には、複数の切り欠き部が形成され、
前記シールドカバーは、前記実装面の外縁に沿って端面が実装された側壁部を含み、
前記端面に設けられた複数の突起部を前記複数の切り欠き部に挿入し、前記端面に設けられた被実装面と前記実装面とが互いに接触した状態で前記シールドカバーを前記実装面に保持し、
前記実装面に保持された前記シールドカバーを前記実装面に実装した後、前記突起部を除去する
電力増幅モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力増幅モジュール、無線装置、及び電力増幅モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、移動体通信システムでは、ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ−Ｉｎｐｕｔ  ａｎｄ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ−Ｏｕｔｐｕｔ）や、ビームフォーミングによって無線波の送受信を実現するために、多数のアンテナ素子を備えたアンテナユニットが用いられることがある。
前記アンテナユニットは、送受信信号を増幅するための電力増幅モジュールを複数備える。電力増幅モジュールは、多数のアンテナ素子それぞれに対応して設けられる。
【０００３】
前記電力増幅モジュールは、通常、増幅回路等を構成する電子部品から放射される電磁波を遮蔽するためにシールドカバーを備えている。
このような電子部品から生じる電磁波を遮蔽するための部材は、例えば、特許文献１に記載されているように、電子部品が実装される回路基板上にはんだ実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１２／１７６６４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路基板の実装面に実装されるシールドカバーは、一面が開口した箱状の部材であり、前記一面を回路基板の実装面に突き合わせた状態ではんだ実装される。はんだ実装の際、シールドカバーと、実装面に塗布されたはんだとをできるだけ隙間無く接触させる必要がある。
【０００６】
回路基板の実装面に実装されるシールドカバーは、通常、導電性を有する金属を用い、板金加工等によって形成される。このため、シールドカバーの形状には、板金加工による歪が生じることがある。
シールドカバーの形状に歪が生じると、シールドカバーを実装面に突き合わせたときに、シールドカバーと実装面との間に隙間が生じることがある。このような状態で、シールドカバーを実装面に実装すると、シールドカバーと実装面との間の一部に隙間が存在した状態で、実装されることがある。
【０００７】
シールドカバーと実装面との間の一部に隙間が存在すると、電磁波を十分に遮蔽できず、好ましくない。
このため、シールドカバーを実装面に突き合わせたときに、シールドカバーと実装面との間に隙間が生じないようにして、シールドカバーを回路基板の実装面に適切に実装するための方策が望まれる。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、シールドカバーを回路基板の実装面に適切に実装することができる技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施形態である電力増幅モジュールは、電力増幅回路を構成する電子部品が実装面に実装された高周波回路基板と、前記電子部品を覆うように前記実装面に実装されたシールドカバーと、を備え、前記高周波回路基板の外縁には、複数の切り欠き部が形成され、前記シールドカバーは、前記実装面の外縁に沿って立設された側壁部を含み、前記側壁部における前記実装面側の端面には、前記実装面に実装された被実装面と、前記被実装面に対して突出して前記複数の切り欠き部に挿入され、前記被実装面と前記実装面とが互いに接触した状態で前記シールドカバーを前記実装面に保持する複数の突起部と、が設けられている。
【００１０】
他の実施形態に係る無線装置は、上記電力増幅モジュールを複数備えている。
【００１１】
また、他の実施形態である電力増幅モジュールの製造方法は、電力増幅回路を構成する電子部品が実装面に実装された高周波回路基板と、前記電子部品を覆うように前記実装面に実装されるシールドカバーと、を備えた電力増幅モジュールの製造方法であって、前記高周波回路基板の外縁には、複数の切り欠き部が形成され、前記シールドカバーは、前記実装面の外縁に沿って端面が実装された側壁部を含み、前記端面に設けられた複数の突起部を前記複数の切り欠き部に挿入し、前記端面に設けられた被実装面と前記実装面とが互いに接触した状態で前記シールドカバーを前記実装面に保持し、前記実装面に保持された前記シールドカバーを前記実装面に実装した後、前記突起部を除去する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、シールドカバーを回路基板の実装面に適切に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、一実施形態に係る無線装置の構成を示すブロック図である。
【図２Ａ】図２Ａは、基板の裏面を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、ＦＥＭの外観図である。
【図３】図３は、ＦＥＭの構成を示す分解斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは、突起部の拡大斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、切り欠き部に挿入された状態の突起部を示すＦＥＭの部分断面図である。
【図５】図５は、第２実施形態に係る側壁部の角部を拡大した図である。
【図６】図６は、角部を構成する壁板（長辺壁板及び短辺壁板）を模式的に示した図である。
【図７Ａ】図７Ａは、ＦＥＭの側面における突起部の部分を拡大した図であり、突起部の変形例を示す図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、突起部の他の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
最初に実施形態の内容を列記して説明する。
［実施形態の概要］
（１）一実施形態である電力増幅モジュールは、電力増幅回路を構成する電子部品が実装面に実装された高周波回路基板と、前記電子部品を覆うように前記実装面に実装されたシールドカバーと、を備え、前記高周波回路基板の外縁には、複数の切り欠き部が形成され、前記シールドカバーは、前記実装面の外縁に沿って立設された側壁部を含み、前記側壁部における前記実装面側の端面には、前記実装面に実装された被実装面と、前記被実装面に対して突出して前記複数の切り欠き部に挿入され、前記被実装面と前記実装面とが互いに接触した状態で前記シールドカバーを前記実装面に保持する複数の突起部と、が設けられている。
【００１５】
上記構成の電力増幅モジュールによれば、側壁部における実装面側の端面に、被実装面と、被実装面と実装面とが互いに接触した状態でシールドカバーを実装面に保持する複数の突起部が被実装面から突出して設けられているので、シールドカバーの形状に歪が生じたとしても、シールドカバーと実装面との間に隙間が生じるのを抑制しつつシールドカバーを保持できる。この結果、シールドカバーを回路基板の実装面に適切に実装することができる。
【００１６】
（２）また、上記電力増幅モジュールにおいて、前記突起部は、前記被実装面に対して突出した本体部と、前記本体部に突設され前記実装面の反対面に当接する先端突起と、を有することが好ましい。
この場合、シールドカバーは、先端突起によって強固に実装面に保持される。
【００１７】
（３）また、上記電力増幅モジュールにおいて、前記先端突起は、前記本体部から前記シールドカバーの内側方向へ向かって突出するとともに、前記本体部の先端側から前記高周波回路基板側へ向かって、前記シールドカバーの内側方向へ突出する突出寸法が漸次大きくなるように傾斜する傾斜面を有することが好ましい。
この場合、シールドカバーを実装面に保持するために突起部を切り欠き部に挿入する際、先端突起の傾斜面を切り欠き部に摺接させることで、突起部をシールドカバーの外側方向へ徐々に弾性変形させて先端突起を逃がしつつ、突起部を切り欠き部に挿入することができる。
先端突起が実装面の反対面に当接可能な位置に到達すると、突起部は、弾性変形した状態から回復し、先端突起を反対面に当接させてシールドカバーを実装面に保持する。
このように、上記構成によれば、突起部を切り欠き部に挿入するだけで、容易にシールドカバーを容易に実装面に保持することができる。
【００１８】
（４）上記電力増幅モジュールにおいて、前記突起部は、前記切り欠き部に摩擦嵌合されていてもよい。
この場合、シールドカバーは、突起部と切り欠き部との間の摩擦力によって、実装面に保持される。
【００１９】
（５）上記電力増幅モジュールにおいて、前記側壁部は、４つの壁板によって矩形枠状に構成され、前記４つの壁板のうち、互いに隣り合って角部を構成する一対の壁板において、前記一対の壁板のうちの一方の壁板には、前記一対の壁板のうちの他方の壁板よりも外側へ延長されて突出した第１延長部が形成され、前記他方の壁板には、前記一方の壁板よりも外側へ延長されて突出した第２延長部が、前記角部において前記第１延長部と交差するように形成され、前記第１延長部の内側面は、前記他方の壁板の側端に当接し、前記第２延長部の内側面は、前記一方の壁板の側端に当接していてもよい。
この場合、一対の壁板は、延長部の内側面と側端とが相互に当接しているので、矩形枠状の側壁部を精度よく構成することができる。これにより、シールドカバーと実装面との間に生じる隙間の原因となる、側壁部に生じる歪を抑制することができる。この結果、シールドカバーをより適切に実装することができる。
【００２０】
（６）また、上記電力増幅モジュールにおいて、前記第１延長部には、前記第２延長部が差し込まれる第１スリットが形成され、前記第２延長部には、前記第１延長部が差し込まれる第２スリットが形成されていてもよい。
この場合、一対の壁板が互いに離間するのを抑制することができ、矩形板状に構成される側壁部の精度が低下し歪が生じるのを抑制することができる。
【００２１】
（７）また、他の実施形態である電力増幅モジュールは、電力増幅回路を構成する電子部品が実装面に実装された高周波回路基板と、前記電子部品を覆うように前記実装面に実装されたシールドカバーと、を備え、前記シールドカバーは、前記実装面の外縁に沿って立設された側壁部を含み、前記側壁部は、４つの壁板によって矩形枠状に構成され、前記４つの壁板のうち、互いに隣り合って角部を構成する一対の壁板において、前記一対の壁板のうちの一方の壁板には、前記一対の壁板のうちの他方の壁板よりも外側へ延長されて突出した第１延長部が形成され、前記他方の壁板には、前記一方の壁板よりも外側へ延長されて突出した第２延長部が、前記角部において前記第１延長部と交差するように形成され、前記第１延長部の内側面は、前記他方の壁板の側端に当接し、前記第２延長部の内側面は、前記一方の壁板の側端に当接する。
上記構成の電力増幅モジュールによれば、一対の壁板において、延長部の内側面と側端とが相互に当接しているので、矩形枠状の側壁部を精度よく構成することができる。これにより、シールドカバーと実装面との間に生じる隙間の原因となる、側壁部に生じる歪を抑制することができる。この結果、シールドカバーをより適切に実装することができる。
【００２２】
（８）また、他の実施形態である無線装置は、上記（１）から（７）のいずれか一つに記載の電力増幅モジュールを複数備えている。
【００２３】
（９）また、他の実施形態である電力増幅モジュールの製造方法は、電力増幅回路を構成する電子部品が実装面に実装された高周波回路基板と、前記電子部品を覆うように前記実装面に実装されるシールドカバーと、を備えた電力増幅モジュールの製造方法であって、前記高周波回路基板の外縁には、複数の切り欠き部が形成され、前記シールドカバーは、前記実装面の外縁に沿って端面が実装された側壁部を含み、前記端面に設けられた複数の突起部を前記複数の切り欠き部に挿入し、前記端面に設けられた被実装面と前記実装面とが互いに接触した状態で前記シールドカバーを前記実装面に保持し、前記実装面に保持された前記シールドカバーを前記実装面に実装した後、前記突起部を除去する。
【００２４】
シールドカバーに設けられた突起部は、シールドカバーが高周波回路基板に実装された後、不要な場合がある。このような場合に、上記構成の製造方法によれば、不要な突起部を除去することができる。
【００２５】
［実施形態の詳細］
以下、好ましい実施形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、以下に記載する各実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
【００２６】
〔無線装置の構成〕
図１は、一実施形態に係る無線装置の構成を示すブロック図である。
この無線装置１は、移動体通信システムにおける基地局装置などに搭載され、移動端末との間で無線通信を行う。
図１に示すように、無線装置１は、ベースバンドユニット（ＢＢＵ：Ｂａｓｅ  Ｂａｎｄ  Ｕｎｉｔ）２と、無線部３と、アンテナユニット４とを備えている。
【００２７】
ＢＢＵ２は、デジタル信号である送信ベースバンド信号を生成し、無線部３へ与える。また、ＢＢＵ２は、無線部３から与えられるデジタル信号である受信ベースバンド信号を受け付ける。
無線部３は、ＢＢＵ２から与えられた送信ベースバンド信号に対して無線波として送信するために必要な信号処理を行い、アナログの送信ＲＦ信号をアンテナユニット４へ与える。また、無線部３は、アンテナユニット４が受信した受信ＲＦ信号に対して信号処理を行い、得られた受信ベースバンド信号をＢＢＵ２へ与える。また、無線部３は、送信ＲＦ信号及び受信ＲＦ信号の位相調整等も行う。
【００２８】
アンテナユニット４は、無線部３から与えられる送信ＲＦ信号を無線送信するとともに、移動端末から送信される無線波を受信することで受信ＲＦ信号を無線部３へ与える。
アンテナユニット４は、多数（図例では、６４個）のアンテナ素子５を備えている。多数のアンテナ素子５は、送信ＲＦ信号を無線送信するとともに、無線波を受信することで受信ＲＦ信号を出力する。多数のアンテナ素子５はアレイアンテナを構成しており、ビームフォーミングが可能である。多数のアンテナ素子５は基板６に実装されている。
【００２９】
本実施形態の無線装置１は、例えば、第５世代移動通信システムに準拠しており、６ＧＨｚ以上の周波数を用いて無線通信を行う。無線装置１は、多数のアンテナ素子５を制御して移動端末と無線通信を行う。
本実施形態ではアンテナユニット４は、６４個のアンテナ素子５を備えている場合を示しているが、より多数のアンテナ素子５を備える場合がある。
【００３０】
〔第１実施形態について〕
図２Ａは、基板６の裏面を示す図である。基板６においてアンテナ素子５が実装されている実装面６ａの反対面である裏面６ｂには、多数のアンテナ素子５に対応して多数のフロントエンドモジュール１０が並べて実装されている。
【００３１】
この第１実施形態に係るフロントエンドモジュール１０（以下、ＦＥＭ１０ともいう）は、無線部３から与えられる送信ＲＦ信号を増幅してアンテナ素子５に与える。また、ＦＥＭ１０は、アンテナ素子５から出力される受信ＲＦ信号を受け付けて増幅し、増幅した受信ＲＦ信号を無線部３へ与える。つまり、ＦＥＭ１０は、送受信信号を増幅するための電力増幅モジュールである。
【００３２】
図２Ｂは、ＦＥＭ１０の外観図である。
ＦＥＭ１０は、高周波回路基板１２と、高周波回路基板１２に実装されたシールドカバー１４とを含んで構成されている。
シールドカバー１４は、一面（図２Ｂ中の下面）が開口した矩形箱状の部材であり、高周波回路基板１２に実装された電子部品による電磁波を遮蔽するためのカバーである。シールドカバー１４は、一面の開口が高周波回路基板１２によって塞がれるように高周波回路基板１２にはんだ実装される。これにより、シールドカバー１４は、高周波回路基板１２に実装された電子部品を覆う。
【００３３】
図３は、ＦＥＭ１０の構成を示す分解斜視図である。
図３に示すように、高周波回路基板１２の実装面１２ａには、例えば、電力増幅器や、低雑音増幅器等を構成する多数の電子部品１６が実装されている。
【００３４】
シールドカバー１４は、上述したように、電子部品１６を覆うことで電子部品１６から放射される電磁波を遮蔽する。
シールドカバー１４は、鉄やアルミニウム合金等の導電素材からなる板材によって矩形箱状に形成されている。
シールドカバー１４は、矩形枠状のフレーム１８と、蓋２０とを組み合わせることで構成されている。
蓋２０は、フレーム１８の実装面１２ａ側とは反対側の端部に固定され、フレーム１８の開口を塞ぐ。
【００３５】
フレーム１８は、側壁部２２と、側壁部２２を構成する壁板２４同士を連結する連結部２６とによって構成されている。
側壁部２２は、４つの壁板２４によって矩形枠状に構成される。側壁部２２は、高周波回路基板１２に実装されたときに、高周波回路基板１２の実装面１２ａの外縁に沿って立設される。
４つの壁板２４は、高周波回路基板１２の長辺に沿う一対の長辺壁板２４ａと、高周波回路基板１２の短辺に沿う一対の短辺壁板２４ｂとを含む。
【００３６】
連結部２６は、長辺壁板２４ａ同士を連結するとともに、長辺壁板２４ａと短辺壁板２４ｂとを連結する。連結部２６は、各壁板２４における実装面１２ａ側とは反対側の端面を連結する。連結部２６は、短辺方向に沿って梁状に形成されている。よって、フレーム１８は、実装面１２ａ側の端部、及び実装面１２ａとは反対側の端部の両方が開口している。
【００３７】
フレーム１８は、一枚の板材を所定の形状に打ち抜いた後、板金加工することで形成される。つまり、各壁板２４とこれらを連結する連結部２６とが一体に形成された粗形品を板材から打ち抜き、この粗形品における連結部２６と各壁板２４との境界部分を折り曲げ、隣り合う壁板２４同士を突き合わせることで矩形枠状の側壁部２２とし、フレーム１８を得る。
互いに隣り合うことで突き合わされる一対の壁板２４のうち、一方の壁板２４の端面には、壁板２４の板厚と同じ寸法程度に突出する凸部２５ａが形成され、他方の壁板２４の端面には、凸部２５ａに対応して壁板２４の板厚と同じ寸法程度に凹む凹部２５ｂが形成される。隣り合う壁板２４同士は、凸部２５ａと凹部２５ｂを組み合わせつつ突き合わされる。
【００３８】
側壁部２２における実装面１２ａ側の端面２２ａは、高周波回路基板１２の実装面１２ａに突き合わされてはんだ実装される。
また、端面２２ａには、複数の突起部３０（図例では４つ）が設けられている。
つまり、端面２２ａには、高周波回路基板１２の実装面１２ａに実装される被実装面３１と、被実装面３１から突出した突起部３０とが設けられている。
【００３９】
突起部３０は、高周波回路基板１２の外縁に形成されている複数の切り欠き部１３（図例では４つ）に対応して設けられている。
突起部３０は、切り欠き部１３に挿入され、被実装面３１と実装面１２ａとが互いに接触した状態でシールドカバー１４を高周波回路基板１２の実装面１２ａに保持する。
【００４０】
図４Ａは、突起部３０の拡大斜視図であり、図４Ｂは、切り欠き部１３に挿入された状態の突起部３０を示すＦＥＭ１０の部分断面図である。
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、突起部３０は、被実装面３１に対して突出している。
突起部３０は、被実装面３１に対して突出した本体部３０ｂと、本体部３０ｂの先端部に突設された先端突起３０ａとを有する。
【００４１】
突起部３０は、長辺壁板２４ａに一体に形成されており、板材からフレーム１８の粗形品を打ち抜くときに一体に形成される。板材から打ち抜かれた直後の本体部３０ｂ及び先端突起３０ａは、長辺壁板２４ａの板面方向に沿う帯板状に形成される。先端突起３０ａは、板材から打ち抜かれた後、シールドカバー１４の内側方向へ折り曲げられることで、本体部３０ｂからシールドカバー１４の内側方向へ向かって突出するように形成される。
【００４２】
本体部３０ｂは、側壁部２２（長辺壁板２４ａ）の端面２２ａから長辺壁板２４ａの板面方向に沿って帯板状に延びている。
本体部３０ｂの幅寸法は、切り欠き部１３に対して所定のクリアランスが設けられる程度の値に設定される。
先端突起３０ａは、帯板状の本体部３０ｂの両側端に形成されている。よって、１つの突起部３０に一対の先端突起３０ａが形成されている。
【００４３】
先端突起３０ａは、本体部３０ｂの先端部から、高周波回路基板１２の裏面１２ｂ（反対面）へ向かって斜めに突出している。先端突起３０ａの先端面３０ａ１は、裏面１２ｂに当接している。
これにより突起部３０は、被実装面３１と、先端面３０ａ１との間で高周波回路基板１２を挟持し、シールドカバー１４を実装面１２ａに保持する。
【００４４】
突起部３０は、側壁部２２の端面２２ａに複数設けられ、被実装面３１と、先端面３０ａ１との間で高周波回路基板１２を挟持することで、被実装面３１と実装面１２ａとが互いに接触した状態で、シールドカバー１４を保持することができる。
よって、シールドカバー１４の形状に歪が生じたとしても、シールドカバー１４（の被実装面３１）と実装面１２ａとの間に隙間が生じるのを抑制しつつシールドカバー１４を保持することができる。この結果、シールドカバー１４を実装面１２ａに適切にはんだ実装することができる。
【００４５】
また、突起部３０には、裏面１２ｂに当接し、被実装面３１との間で高周波回路基板１２を挟持する先端突起３０ａが形成されているので、シールドカバー１４は、先端突起３０ａによって強固に実装面１２ａに保持される。
【００４６】
先端突起３０ａは、本体部３０ｂの先端部から高周波回路基板１２の裏面１２ｂへ向かって斜めに突出し、本体部３０ｂからシールドカバー１４の内側方向へ向かって突出している。また、先端突起３０ａは、斜めに突出することで、傾斜面３０ａ２を有している。
傾斜面３０ａ２は、本体部３０ｂの先端部側から高周波回路基板１２側へ向かって、シールドカバー１４の内側方向へ突出する突出寸法が漸次大きくなるように傾斜する。
【００４７】
シールドカバー１４は、高周波回路基板１２の切り欠き部１３に挿入される各突起部３０によって、実装面１２ａに保持される。
つまり、シールドカバー１４を高周波回路基板１２に取り付ける際、突起部３０は切り欠き部１３に挿入される。
突起部３０を切り欠き部１３に挿入する際には、まず、先端突起３０ａの傾斜面３０ａ２が切り欠き部１３に当接する。このとき、傾斜面３０ａ２は、本体部３０ｂの先端部側から高周波回路基板１２側へ向かって、シールドカバー１４の内側方向へ突出する突出寸法が漸次大きくなるように傾斜している。このため、突起部３０を切り欠き部１３に挿入すれば、先端突起３０ａの傾斜面３０ａ２と切り欠き部１３とが摺接し、突起部３０をシールドカバー１４の外側方向へ徐々に弾性変形させることとなる。
これにより、突起部３０に先端突起３０ａが形成されていても、先端突起３０ａを逃がしつつ、突起部３０を切り欠き部１３に挿入することができる。
【００４８】
先端突起３０ａが裏面１２ｂに当接可能な位置に到達すると、突起部３０は、弾性変形した状態から回復し、先端突起３０ａを裏面１２ｂに当接させてシールドカバー１４を実装面１２ａに保持する。
このように、上記構成によれば、突起部３０を切り欠き部１３に挿入するだけで、容易にシールドカバー１４を容易に実装面１２ａに保持することができる。
【００４９】
〔ＦＥＭの製造工程について〕
本実施形態のＦＥＭ１０を製造する工程には、シールドカバー１４を実装面１２ａに保持する工程と、実装面１２ａに保持されたシールドカバー１４を実装面１２ａにはんだ実装する工程とが含まれる。
【００５０】
シールドカバー１４を実装面１２ａに保持する工程では、側壁部２２に設けられた４つの突起部３０を切り欠き部１３に挿入し、被実装面３１と実装面１２ａとが互いに接触した状態でシールドカバー１４を実装面１２ａに保持する。
シールドカバー１４をはんだ実装する工程では、実装面１２ａに保持されたシールドカバー１４を実装面１２ａにはんだ実装する。
これら工程のよって、シールドカバー１４が実装された高周波回路基板１２を得ることができる。
【００５１】
ここで、高周波回路基板１２に実装された後のシールドカバー１４は、実装面１２ａにはんだ実装されているので、突起部３０によって保持される必要性が低くなる。
よって、シールドカバー１４を実装面１２ａにはんだ実装した後、突起部３０を除去する工程を加えてもよい。
突起部３０を除去する工程では、突起部３０の先端突起３０ａが除去されるように本体部３０ｂを切断してもよい。また、本体部３０ｂを裏面１２ｂと交差する位置で切断し突起部３０を除去してもよい。
【００５２】
このように、ＦＥＭ１０の製造工程において、シールドカバー１４をはんだ実装する工程の後に、突起部３０を除去する工程を加えれば、シールドカバー１４が実装された後に不要になる突起部３０を除去することができる。
【００５３】
〔第２実施形態について〕
図５は、第２実施形態に係る側壁部２２の角部Ｃを拡大した図である。また、図６は、角部Ｃを構成する壁板２４（長辺壁板２４ａ及び短辺壁板２４ｂ）を模式的に示した図である。
図５及び図６に示すように、本実施形態の側壁部２２を構成する４つの壁板２４のうち、互いに隣り合う長辺壁板２４ａ及び短辺壁板２４ｂは、側壁部２２の角部Ｃを構成する。
【００５４】
長辺壁板２４ａには、短辺壁板２４ｂよりも外側へ延長されて突出した第１延長部４０が形成されている。
【００５５】
また、短辺壁板２４ｂには、長辺壁板２４ａよりも外側へ延長されて突出した第２延長部４１が形成されている。
第１延長部４０は、長辺壁板２４ａの両側端における連結部２６寄りに設けられている。また、第２延長部４１は、短辺壁板２４ｂの両側端における端面２２ａ寄りに設けられている。
これにより、第１延長部４０と、第２延長部４１とは、角部Ｃにおいて互いに交差するように形成されている。
【００５６】
短辺壁板２４ｂ側に向く第１延長部４０の内側面４０ａは、短辺壁板２４ｂの側端２４ｂ１に当接している。
また、長辺壁板２４ａ側に向く第２延長部４１の内側面４１ａは、長辺壁板２４ａの側端２４ａ１に当接している。
【００５７】
このように、本実施形態では、長辺壁板２４ａ及び短辺壁板２４ｂは、延長部４０，４１の内側面４０ａ，４１ａと、側端２４ａ１，２４ｂ１とが相互に当接しているので、矩形枠状の側壁部２２を精度よく構成することができる。これにより、シールドカバー１４と実装面１２ａとの間に生じる隙間の原因となる、側壁部２２に生じる歪を抑制することができる。この結果、シールドカバー１４をより適切に実装することができる。
【００５８】
また、第１延長部４０には、第２延長部４１が差し込まれる第１スリット４０ｂが形成されている。第１スリット４０ｂは、短辺壁板２４ｂの板厚よりもやや幅広に形成されており、第２延長部４１が差し込まれることで、短辺壁板２４ｂが長辺壁板２４ａから離間するのを抑制する。
【００５９】
また、第２延長部４１には、第１延長部４０が差し込まれる第２スリット４１ｂが形成されている。第２スリット４１ｂは、長辺壁板２４ａの板厚よりもやや幅広に形成されており、第１延長部４０が差し込まれることで、長辺壁板２４ａが短辺壁板２４ｂから離間するのを抑制する。
【００６０】
このように、第１延長部４０に第１スリット４０ｂを形成するとともに、第２延長部４１に第２スリット４１ｂを形成することで、長辺壁板２４ａ及び短辺壁板２４ｂが互いに離間するのを抑制することができ、側壁部２２の精度が低下し歪が生じるのを抑制することができる。
【００６１】
〔その他〕
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。
上記第１実施形態において、突起部３０の先端突起３０ａがシールドカバー１４の内側方向へ折り曲げられ、本体部３０ｂからシールドカバー１４の内側方向へ向かって突出するように形成した場合を例示した。しかし、突起部３０の先端突起３０ａは、図７Ａに示すように、シールドカバー１４の内側方向へ折り曲げずにそのままの状態で高周波回路基板１２の裏面１２ｂに当接させてもよい。
【００６２】
図７Ａは、ＦＥＭ１０の側面における突起部３０の部分を拡大した図であり、突起部３０の変形例を示す図である。
図７Ａの突起部３０は、先端突起３０ａが折り曲げられていない点において第１実施形態の突起部３０と相違する。それ以外は、第１実施形態の突起部３０と同じ形状に形成されている。
【００６３】
シールドカバー１４を高周波回路基板１２に保持するために、図７Ａの突起部３０を切り欠き部１３に挿入する際、図７Ａの突起部３０は、一時的に外側方向へ弾性変形した状態で、切り欠き部１３に挿入される。
先端突起３０ａが裏面１２ｂに当接可能な位置まで到達すると、突起部３０を弾性変形した状態から回復させ、先端突起３０ａを裏面１２ｂに当接させてシールドカバー１４を実装面１２ａに保持する。
【００６４】
また、先端突起３０ａの形状は、高周波回路基板１２の裏面１２ｂに当接することができれば特に形状に制限はなく、例えば、図７Ｂに示すように、裏面１２ｂに沿って延びる矩形状に形成してもよい。
【００６５】
さらに、突起部３０は、本体部３０ｂのみで構成してもよい。この場合、突起部３０の幅寸法は、切り欠き部１３に対して摩擦嵌合される値に設定される。
これによって、突起部３０は切り欠き部１３に摩擦嵌合され、突起部３０と切り欠き部１３との間の摩擦力によって、シールドカバー１４を保持する。
【００６６】
本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６７】
１  無線装置
２  ベースバンドユニット（ＢＢＵ）
３  無線部
４  アンテナユニット
５  アンテナ素子
６  基板
６ａ  実装面
６ｂ  裏面
１０  フロントエンドモジュール（ＦＥＭ）
１２  高周波回路基板
１２ａ  実装面
１２ｂ  裏面
１３  切り欠き部
１４  シールドカバー
１６  電子部品
１８  フレーム
２０  蓋
２２  側壁部
２２ａ  端面
２４  壁板
２４ａ  長辺壁板
２４ａ１  側端
２４ｂ  短辺壁板
２４ｂ１  側端
２５ａ  凸部
２５ｂ  凹部
２６  連結部
３０  突起部
３０ａ  先端突起
３０ａ１  先端面
３０ａ２  傾斜面
３０ｂ  本体部
３１  被実装面
４０  第１延長部
４０ａ  内側面
４０ｂ  第１スリット
４１  第２延長部
４１ａ  内側面
４１ｂ  第２スリット
Ｃ  角部
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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