(57)【要約】【課題】部品点数の増加を抑制しつつ端子のインピーダンスを低下できる基板用コネクタを提供する。【解決手段】基板用コネクタ１は、基板１００に対して固定される絶縁性の筐体２と、筐体の内部において通信ケーブルの第一通信線と電気的に接続され、かつ筐体の外部において基板の回路に電気的に接続される第一端子５Ａと、筐体の内部において通信ケーブルの第二通信線と電気的に接続され、かつ筐体の外部において基板の回路に電気的に接続される第二端子５Ｂと、を備え、第一端子および第二端子は、筐体の外部に露出した部分に、隣接する部分よりも幅広に形成された幅広部５５を有し、筐体は、第一端子の幅広部と第二端子の幅広部との間を仕切るリブ２２を有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して固定される絶縁性の筐体と、
前記筐体の内部において通信ケーブルの第一通信線と電気的に接続され、かつ前記筐体の外部において前記基板の回路に電気的に接続される第一端子と、
前記筐体の内部において前記通信ケーブルの第二通信線と電気的に接続され、かつ前記筐体の外部において前記基板の回路に電気的に接続される第二端子と、
を備え、
前記第一端子および前記第二端子は、前記筐体の外部に露出した部分に、隣接する部分よりも幅広に形成された幅広部を有し、
前記筐体は、前記第一端子の前記幅広部と前記第二端子の前記幅広部との間を仕切るリブを有する
ことを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記幅広部は、前記第一端子および前記第二端子における前記筐体の壁面に沿って延在する部分に配置されており、
前記リブは、前記壁面から突出している
請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記壁面に沿った方向において、前記リブの延在範囲は、前記幅広部の延在範囲を含んでいる
請求項２に記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記壁面に対する前記リブの突出方向において、前記リブの先端は、前記幅広部よりも前記壁面から遠くに位置している
請求項２または３に記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板用コネクタがある。特許文献１には、相手方端子に接続される接続部を備えた内導体端子と、内導体端子の接続部の外周を覆う外導体端子と、内導体端子と外導体端子との間に配設される誘電体と、外導体端子を内部に収容して回路基板の実装面に固定されるコネクタハウジングとを備えた基板用コネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１３８２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
端子のインピーダンスを低下させる点について、なお改良の余地がある。例えば、部品点数の増加を抑制しつつ端子のインピーダンスを低下できることが望ましい。
【０００５】
本発明の目的は、部品点数の増加を抑制しつつ端子のインピーダンスを低下できる基板用コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の基板用コネクタは、基板に対して固定される絶縁性の筐体と、前記筐体の内部において通信ケーブルの第一通信線と電気的に接続され、かつ前記筐体の外部において前記基板の回路に電気的に接続される第一端子と、前記筐体の内部において前記通信ケーブルの第二通信線と電気的に接続され、かつ前記筐体の外部において前記基板の回路に電気的に接続される第二端子と、を備え、前記第一端子および前記第二端子は、前記筐体の外部に露出した部分に、隣接する部分よりも幅広に形成された幅広部を有し、前記筐体は、前記第一端子の前記幅広部と前記第二端子の前記幅広部との間を仕切るリブを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る基板用コネクタは、基板に対して固定される絶縁性の筐体と、筐体の内部において通信ケーブルの第一通信線と電気的に接続され、かつ筐体の外部において基板の回路に電気的に接続される第一端子と、筐体の内部において通信ケーブルの第二通信線と電気的に接続され、かつ筐体の外部において基板の回路に電気的に接続される第二端子と、を備える。
【０００８】
第一端子および第二端子は、筐体の外部に露出した部分に、隣接する部分よりも幅広に形成された幅広部を有し、筐体は、第一端子の幅広部と第二端子の幅広部との間を仕切るリブを有する。本発明に係る基板用コネクタは、筐体のリブによって第一端子および第二端子のインピーダンスを低下させる。よって、本発明に係る基板用コネクタによれば、部品点数の増加を抑制しつつ端子のインピーダンスを低下できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係る基板用コネクタの斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る基板用コネクタの平面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る基板用コネクタの分解斜視図である。
【図４】図４は、実施形態に係るケーブルコネクタの分解斜視図である。
【図５】図５は、実施形態に係るケーブルコネクタのメス端子を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施形態に係る基板用コネクタの内部を示す斜視図である。
【図７】図７は、実施形態に係る基板用コネクタの内部における接続形態を示す斜視図である。
【図８】図８は、実施形態に係る基板用コネクタの内部における接続形態を示す他の斜視図である。
【図９】図９は、実施形態に係るインナーシールドの組み付けを説明する斜視図である。
【図１０】図１０は、実施形態に係るアウターシールドの組み付けを説明する斜視図である。
【図１１】図１１は、実施形態に係る基板用コネクタの要部を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、実施形態に係る基板用コネクタの要部を示す正面図である。
【図１３】図１３は、実施形態に係る基板用コネクタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態に係る基板用コネクタにつき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。
【００１１】
［実施形態］
図１から図１３を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、基板用コネクタに関する。図１は、実施形態に係る基板用コネクタの斜視図、図２は、実施形態に係る基板用コネクタの平面図、図３は、実施形態に係る基板用コネクタの分解斜視図、図４は、実施形態に係るケーブルコネクタの分解斜視図、図５は、実施形態に係るケーブルコネクタのメス端子を示す斜視図、図６は、実施形態に係る基板用コネクタの内部を示す斜視図、図７は、実施形態に係る基板用コネクタの内部における接続形態を示す斜視図、図８は、実施形態に係る基板用コネクタの内部における接続形態を示す他の斜視図、図９は、実施形態に係るインナーシールドの組み付けを説明する斜視図、図１０は、実施形態に係るアウターシールドの組み付けを説明する斜視図、図１１は、実施形態に係る基板用コネクタの要部を示す斜視図、図１２は、実施形態に係る基板用コネクタの要部を示す正面図、図１３は、実施形態に係る基板用コネクタの断面図である。
【００１２】
図１乃至図３に示すように、本実施形態に係る基板用コネクタ１は、ハウジング２、ペグ４、端子５、インナーシールド１０、およびアウターシールド３０を有する。本実施形態の基板用コネクタ１は、通信ケーブル７と基板１００に配置された回路とを接続する。通信ケーブル７は、差動伝送用のケーブルであり、例えば、Ethernet(登録商標)ケーブルである。通信ケーブル７は、被覆７１に挿通された第一通信線７２Ａおよび第二通信線７２Ｂを有する（例えば、図４参照）。
【００１３】
基板用コネクタ１の説明において、基板用コネクタ１の軸方向を「第一方向Ｌ」と称する。基板用コネクタ１の幅方向を「第二方向Ｗ」と称する。第二方向Ｗは、後述する第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂが配列される方向である。基板用コネクタ１の高さ方向を「第三方向Ｈ」と称する。第三方向Ｈは、第一方向Ｌおよび第二方向Ｗの何れとも直交する方向である。基板用コネクタ１は、第三方向Ｈの一方の面（底面）が基板１００と対向するように基板１００に対して固定される。ハウジング２から見て端子５が接続される側を第一方向Ｌの「前側」と称し、前側と反対側を「後側」と称する。通信ケーブル７の端部には、ケーブルコネクタ６が接続されている。ケーブルコネクタ６は、基板用コネクタ１に対して後側から接続される。
【００１４】
基板１００は、例えば、プリント基板である。基板１００は、その表面や内部に形成された回路を有する。また、本実施形態の基板１００は、通信回路を有する。通信回路は、基板１００に直接形成されていてもよく、通信機能を有するＩＣ（集積回路）等として基板１００に実装されていてもよい。図１および図２に示すように、基板１００は、第一導体１０１Ａ、第二導体１０１Ｂ、パッド１０２Ａ，１０２Ｂ、および接地導体１０３Ａ，１０３Ｂを有する。
【００１５】
第一導体１０１Ａおよび第二導体１０１Ｂは、第二方向Ｗに沿って隣接して配置されている。接地導体１０３Ａ，１０３Ｂは、第二方向Ｗにおいて第一導体１０１Ａおよび第二導体１０１Ｂを間に挟んで配置されている。第二方向Ｗに沿って、接地導体１０３Ａ、第一導体１０１Ａ、第二導体１０１Ｂ、接地導体１０３Ｂの順序で並んでいる。パッド１０２Ａ，１０２Ｂは、第一方向Ｌに沿って第一導体１０１Ａ、第二導体１０１Ｂ、および接地導体１０３Ａ，１０３Ｂとずらして配置されている。第一導体１０１Ａおよび第二導体１０１Ｂは、それぞれ基板１００の通信回路に接続されている。通信回路は、通信ケーブル７を介した通信を制御する。
【００１６】
ハウジング２は、基板用コネクタ１の筐体である。ハウジング２は、絶縁性の合成樹脂等で略直方体形状に形成されている。ハウジング２の後側には、ケーブルコネクタ６が挿入される開口が形成されている。端子５は、ハウジング２の内部において、ケーブルコネクタ６を介して通信ケーブル７と電気的に接続される。
【００１７】
図３に示すように、端子５は、第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂを有する。第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂは、第一接続部５１、第二接続部５２、および中間部５３を有する。第一接続部５１、第二接続部５２、および中間部５３は、銅等の導電性の金属によって一体に形成されている。端子５は、平板状に形成された後に折り曲げられて図３に示す屈曲した形状とされる。第一接続部５１は、端子５の一端部であり、第二接続部５２は、端子５の他端部である。中間部５３は、第一接続部５１と第二接続部５２との間の部分である。第一接続部５１および第二接続部５２は、中間部５３に対して直交するように折れ曲がっている。第一接続部５１および第二接続部５２は、中間部５３に対して互いに逆方向に向けて折れ曲がっている。
【００１８】
第一端子５Ａの第一接続部５１は、ハウジング２の第一孔部２１Ａに挿入される。第二端子５Ｂの第一接続部５１は、ハウジング２の第二孔部２１Ｂに挿入される。図１および図２に示すように、第一端子５Ａの第二接続部５２は、基板１００の第一導体１０１Ａに接続される。第二端子５Ｂの第二接続部５２は、第二導体１０１Ｂに接続される。第二接続部５２は、例えば、半田によって導体１０１Ａ，１０１Ｂに対して固定される。
【００１９】
インナーシールド１０は、ハウジング２に対して後側から挿入され、ハウジング２によって保持される。インナーシールド１０は、例えば、導電性を有する金属によって形成されている。インナーシールド１０は、平板状に形成された後に折り曲げ加工によって筒状に形成される。本実施形態のインナーシールド１０の形状は、断面形状が矩形の筒型形状である。インナーシールド１０は、筒状の本体１１と、前壁１２とを有する。本体１１は、頂壁１１ａ、底壁１１ｂ、および一対の側壁１１ｃを有する。頂壁１１ａと底壁１１ｂとは第三方向Ｈにおいて互いに対向している。一対の側壁１１ｃは、第二方向Ｗにおいて互いに対向している。ハウジング２に対して組み付けられる前の状態では、頂壁１１ａと前壁１２とが第一方向Ｌに沿って連続した平板をなしている。
【００２０】
ハウジング２は、インナーシールド１０を挿通可能なスリット２６を有する。スリット２６は、ハウジング２の前面２ｆに開口している。スリット２６は、第一方向Ｌに沿って延在しており、ハウジング２の内部と外部とを第一方向Ｌに沿って連通している。前側から見た場合のスリット２６の形状は、Ｕ字を上下逆にした形状である。インナーシールド１０の前壁１２、および本体１１の一部は、スリット２６からハウジング２の外部に突出する。より詳しくは、本体１１における頂壁１１ａの一部、および側壁１１ｃの一部がスリット２６から前側に向けて突出する。前壁１２は、頂壁１１ａに対して折り曲げられ、端子５を前側から覆う（図６参照）。
【００２１】
図３に示すように、インナーシールド１０の本体１１は、ばね部１３を有する。ばね部１３は、本体１１の内部空間に向けて湾曲した板ばねである。ばね部１３は、頂壁１１ａおよび側壁１１ｃに設けられている。ばね部１３は、ケーブルコネクタ６のシールド部材９に対して電気的に接触する。ケーブルコネクタ６が基板用コネクタ１に挿入されると、ばね部１３がシールド部材９の前側部分９ｆと接触する。インナーシールド１０は、ばね部１３を介してシールド部材９と電気的に接続される。
【００２２】
ペグ４は、例えば、導電性を有する金属によって形成されている。図２および図３に示すように、本実施形態の基板用コネクタ１は、ペグ４として、第一ペグ４Ａおよび第二ペグ４Ｂを有する。本実施形態のペグ４の形状は、略矩形である。図３に示すように、ペグ４は、本体４０、圧入部４１、および接続部４２を有する。本体４０、圧入部４１、および接続部４２は、一体に形成されている。
【００２３】
本体４０は、矩形の平板状の構成部である。接続部４２は、本体４０の一端に形成された部分であり、パッド１０２Ａ，１０２Ｂに対して固定される。接続部４２は、断面形状が略Ｕ字形状となるように折り返されている。第一ペグ４Ａの接続部４２は、一方のパッド１０２Ａに対して半田等によって固定される。第二ペグ４Ｂの接続部４２は、他方のパッド１０２Ｂに対して半田等によって固定される。圧入部４１，４１は、本体４０における接続部４２とは反対側の端部に配置されている。圧入部４１，４１は、接続部４２の延在方向に沿って両側に突出している。すなわち、一対の圧入部４１，４１は、本体４０から第一方向Ｌに沿って互いに反対の方向に向けて突出している。
【００２４】
アウターシールド３０は、例えば、導電性を有する金属によって形成されている。図３に示すように、アウターシールド３０は、頂壁３１、前壁３２、および一対の側壁３３，３３を有する。頂壁３１、前壁３２、および側壁３３，３３は、一体に形成されている。頂壁３１は、ハウジング２の頂面２ｃを覆う壁部である。前壁３２は、ハウジング２の前面２ｆを覆う壁部である。側壁３３，３３は、ハウジング２の側面２ａ，２ｂを覆う壁部である。
【００２５】
前壁３２および側壁３３，３３は、頂壁３１に対して実質的に直交するように折れ曲がっている。側壁３３，３３は、第二方向Ｗにおいて互いに対向する。前壁３２は、側壁３３，３３と実質的に直交している。前壁３２には、一対のばね部３４が形成されている。一対のばね部３４は、第二方向Ｗに沿って並んで配置されている。ばね部３４は、インナーシールド１０の前壁１２に接触する接点部３４ａを有する。ばね部３４は、片持ち状に形成された板ばねであり、後側に向けてわずかに傾斜している。接点部３４ａは、後側に向けて湾曲している。前壁３２の先端には、一対の脚部３７Ａ，３７Ｂが形成されている。一対の脚部３７Ａ，３７Ｂは、第二方向Ｗに沿って並んで配置されている。脚部３７Ａ，３７Ｂは、前壁３２から前側に向けて突出している。
【００２６】
側壁３３，３３には、ペグ４および保持部２４，２５と対応する位置に切り欠き部３５が形成されている。切り欠き部３５の形状は、例えば、矩形である。側壁３３，３３には、一対のばね部３６が形成されている。一対のばね部３６は、第一方向Ｌに沿って並んで配置されている。ばね部３６は、ペグ４に接触する接点部３６ａを有する。ばね部３６は、片持ち状に形成された板ばねであり、頂壁３１から遠ざかる方向に向けて切り欠き部３５から突出している。接点部３６ａは、アウターシールド３０の内側に向けて湾曲している。
【００２７】
ハウジング２の側面２ａ，２ｂには、凹部２７が形成されている。アウターシールド３０の側壁３３，３３は、凹部２７と係合する凸部３８を有する。アウターシールド３０は、第三方向Ｈに沿ってハウジング２に対して相対移動しながらハウジング２に組み付けられる。ハウジング２の凹部２７に対してアウターシールド３０の凸部３８が係合することでハウジング２に対するアウターシールド３０の装着が完了する。ハウジング２に対してアウターシールド３０が装着されると、アウターシールド３０は、ばね部３４を介してインナーシールド１０と電気的に接続される。また、アウターシールド３０は、ばね部３６を介してペグ４と電気的に接続される。
【００２８】
図３に示すように、通信ケーブル７の一端にはケーブルコネクタ６が取り付けられている。ケーブルコネクタ６は、後述するように、メス端子８２Ａ，８２Ｂ（図５参照）を内部に有する雌コネクタである。図４に示すように、ケーブルコネクタ６は、アウターハウジング３、インナーハウジング８、およびシールド部材９を有する。アウターハウジング３およびインナーハウジング８は、絶縁性の合成樹脂等で形成されている。インナーハウジング８は、断面形状が略矩形の筒状に形成されている。インナーハウジング８の前面には、第一孔部８５Ａおよび第二孔部８５Ｂが形成されている。第一孔部８５Ａおよび第二孔部８５Ｂは、外部空間とインナーハウジング８の内部空間とを連通している。
【００２９】
図５に示すように、インナーハウジング８には、第一メス端子８２Ａおよび第二メス端子８２Ｂが挿入されている。本実施形態の第一メス端子８２Ａおよび第二メス端子８２Ｂは、同一の形状を有するメス型の端子である。メス端子８２Ａ，８２Ｂは、銅等の導電性の金属によって形成されている。第一メス端子８２Ａは、第一通信線７２Ａに接続され、第二メス端子８２Ｂは、第二通信線７２Ｂに接続されている。メス端子８２Ａ，８２Ｂは、接続部８３および加締め部８４を有する。接続部８３は、角筒状に形成されており、端子５を受け入れる。加締め部８４は、通信線７２Ａ，７２Ｂの被覆および芯線に対して加締められる。メス端子８２Ａ，８２Ｂは、加締め部８４において通信線７２Ａ，７２Ｂの芯線に対して電気的に接続されている。端子５の第一接続部５１は、接続部８３に挿入されて接続部８３と電気的に接続される（図８参照）。
【００３０】
図４に示すように、シールド部材９は、本体９０およびカバー９３を有する。本体９０およびカバー９３は、例えば、導電性の金属によって形成されている。本体９０は、加締め部９１および保持部９２を有する。保持部９２は、加締め部９１と一体に形成されている。保持部９２は、角形の半筒形状に形成されており、インナーハウジング８と係合する。加締め部９１は、保持部９２の後端につながっている。カバー９３は、角形の半筒形状に形成されている。
【００３１】
カバー９３は、保持部９２と組み合わされて角筒形状のシールド部を形成する。カバー９３の後端には、半筒部９３ａが形成されている。半筒部９３ａは、加締め部９１と共に、被覆７１の末端に対して加締められる。加締め部９１と被覆７１との間には、通信ケーブル７の編組７３が挟み込まれる。編組７３は、複数の編組線が交差状に編み込まれた筒状の導体であり、第一通信線７２Ａおよび第二通信線７２Ｂを覆っている。編組７３は、末端部において外側に折り返されており、被覆７１を覆っている。シールド部材９は、加締め部９１において編組７３に対して電気的に接続される。なお、編組７３と被覆７１との間には、リング形状のスリーブが配置されている。加締め部９１は、スリーブとの間に編組７３を挟み込むようにして加締められる。
【００３２】
アウターハウジング３は、筒状に形成されており、両端が開放している。本実施形態のアウターハウジング３の形状は、断面形状が矩形の筒形状である。アウターハウジング３は、ロックアーム３ｂを有する。ロックアーム３ｂは、後端が自由端である片持ち状のアーム部である。ロックアーム３ｂには、ハウジング２と係合する係合爪３ａが形成されている。ロックアーム３ｂの後端には、操作部３ｃが設けられている。作業者は、操作部３ｃを押し下げることにより、ロックアーム３ｂとハウジング２との係合を解除することができる。シールド部材９は、アウターハウジング３に対して後側から挿入され、アウターハウジング３と係合する。
【００３３】
ケーブルコネクタ６は、基板用コネクタ１に対して後側から接続される。ケーブルコネクタ６のシールド部材９は、基板用コネクタ１の内部においてインナーシールド１０と接続する。図６には、インナーシールド１０とシールド部材９との接続状態が示されている。シールド部材９の前側部分は、インナーシールド１０の本体１１に対して嵌合している。インナーシールド１０は、第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂを覆っている。端子５は、インナーシールド１０の前壁１２によって前側から覆われている。また、端子５は、インナーシールド１０の側壁１１ｃによって第二方向Ｗの両側から覆われている。また、端子５は、インナーシールド１０の頂壁１１ａによって基板１００とは反対側から覆われている。シールド部材９は、インナーシールド１０と共に、筒状のシールドユニットを構成している。このシールドユニットは、端子５と通信ケーブル７との電気的な接続部を覆っている。
【００３４】
図７には、端子５とケーブルコネクタ６との接続状態が示されている。端子５の第一接続部５１は、インナーハウジング８の第一孔部８５Ａおよび第二孔部８５Ｂに挿入されている。端子５は、インナーハウジング８の内部において、図８に示すように第一メス端子８２Ａおよび第二メス端子８２Ｂと電気的に接続される。
【００３５】
図３、図９および図１０を参照して、基板用コネクタ１の組み立て順序について説明する。まず、ハウジング２に対してペグ４が組み付けられる。第一ペグ４Ａおよび第二ペグ４Ｂは、第三方向Ｈに沿ってハウジング２に取り付けられる。第一ペグ４Ａは、ハウジング２の一方の側面２ａに取り付けられ、第二ペグ４Ｂは、ハウジング２の他方の側面２ｂに取り付けられる。
【００３６】
本実施形態では、ハウジング２に対してペグ４の圧入部４１が圧入される。ハウジング２の側面２ａ，２ｂには、それぞれ圧入部４１を保持する保持部２４，２５が形成されている。保持部２４，２５は、第一方向Ｌにおいて、接続部４２が通過可能な隙間をあけて配置されている。保持部２４，２５は、それぞれ溝２４ａ，２５ａを有する。保持部２４の溝部２４ａと、保持部２５の溝部２５ａとは第一方向Ｌにおいて互いに対向している。ペグ４の圧入部４１，４１は、第三方向Ｈに沿ってスライドしながら溝２４ａ，２５ａに圧入される。
【００３７】
ハウジング２にペグ４Ａ，４Ｂが取り付けられると、次に端子５がハウジング２に組み付けられる。端子５は、中間部５３が第三方向Ｈに沿って延在する姿勢でハウジング２に対して組み付けられる。このときに、第一接続部５１は、中間部５３から第一方向Ｌに沿って後側に向けて延在している。第二接続部５２は、中間部５３から第一方向Ｌに沿って前側に向けて延在している。第一接続部５１は、ハウジング２の前面２ｆに形成されている孔部２１Ａ，２１Ｂに対して挿入される。二つの孔部２１Ａ，２１Ｂは、第二方向Ｗに沿って並んで配置されている。第一端子５Ａの第一接続部５１は、第一孔部２１Ａに圧入され第一孔部２１Ａによって保持される。第二端子５Ｂの第一接続部５１は、第二孔部２１Ｂに圧入され、第二孔部２１Ｂによって保持される。
【００３８】
ハウジング２に端子５が取り付けられると、図９に示すようにインナーシールド１０がハウジング２に組み付けられる。インナーシールド１０は、前壁１２を先頭にしてハウジング２に挿入される。インナーシールド１０の前壁１２は、ハウジング２のスリット２６を通過して前面２ｆよりも前側に突出する。また、インナーシールド１０の側壁１１ｃの一部は、ハウジング２のスリット２６を通過して前面２ｆよりも前側に突出する。インナーシールド１０は、ハウジング２によって保持される。
【００３９】
インナーシールド１０の前壁１２は、図１０に示す形状に折り曲げられる。前壁１２は、例えば、頂壁１１ａと直交するように折り曲げられる。前壁１２は、一対の側壁１１ｃと係合して端子５を囲む壁を形成する。前壁１２は、第一方向Ｌにおいて端子５の中間部５３と対向し、中間部５３を前側から覆う。側壁１１ｃは、第二方向Ｗにおいて中間部５３と対向し、中間部５３を側方から覆う。前壁１２および側壁１１ｃによって端子５のうちハウジング２の外部に露出した部分が囲まれることで、基板用コネクタ１のシールド性が向上する。
【００４０】
インナーシールド１０がハウジング２に取り付けられると、図１０に示すようにアウターシールド３０がハウジング２に対して組み付けられる。図１に示すように、アウターシールド３０の側壁３３は、ペグ４、および保持部２４，２５を露出させながらハウジング２を覆う。これにより、側壁３３とハウジング２の側面との距離を小さくしてアウターシールド３０のシールド性を向上させることができる。また、ハウジング２において、側壁３３の切り欠き部３５に対応する領域は、ペグ４によってシールドされる。よって、アウターシールド３０およびペグ４により、ハウジング２の側面の略全域がシールドされる。
【００４１】
ハウジング２に対してアウターシールド３０が装着されると、基板用コネクタ１が完成する。基板用コネクタ１は、基板１００に対して取り付けられる。基板用コネクタ１は、図１に示すように、第一端子５Ａの第二接続部５２が基板１００の第一導体１０１Ａと対向し、第二端子５Ｂの第二接続部５２が第二導体１０１Ｂと対向するように基板１００に載置される。また、基板用コネクタ１は、第一ペグ４Ａおよび第二ペグ４Ｂが基板１００のパッド１０２Ａ，１０２Ｂとそれぞれ対向し、かつアウターシールド３０の脚部３７Ａ，３７Ｂが接地導体１０３Ａ，１０３Ｂとそれぞれ対向するように載置される。
【００４２】
第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂの第二接続部５２は、第一導体１０１Ａおよび第二導体１０１Ｂに対して物理的にかつ電気的に接続される。アウターシールド３０の脚部３７Ａ，３７Ｂは、接地導体１０３Ａ，１０３Ｂに対して物理的にかつ電気的に接続される。第一ペグ４Ａおよび第二ペグ４Ｂの接続部４２は、パッド１０２Ａ，１０２Ｂに対して物理的に接続され、パッド１０２Ａ，１０２Ｂに固定される。本実施形態の基板用コネクタ１では、第二方向Ｗにおいて、第一端子５Ａの第二接続部５２と第二端子５Ｂの第二接続部５２との間隔（第一の間隔）が最も狭く、第一ペグ４Ａの接続部４２と第二ペグ４Ｂの接続部４２との間隔（第二の間隔）が最も広い。脚部３７Ａと脚部３７Ｂとの間隔（第三の間隔）は、第一の間隔よりも広く、第二の間隔よりも狭い。第一の間隔が第二の間隔および第三の間隔よりも狭いことで、端子５のコプラナリティが低下しにくい。
【００４３】
本実施形態の基板用コネクタ１では、ペグ４とアウターシールド３０とが別の部材である。よって、端子５のコプラナリティの確保が容易である。端子５のコプラナリティは、例えば、基板１００の実装面に対する第二接続部５２の平坦度である。アウターシールド３０とペグ４とが別部材であることで、アウターシールド３０とペグ４とがまとまった一つの部材である場合と比較して、各部の公差が累積しにくい。例えば、アウターシールド３０に脚部３７Ａ，３７Ｂおよび接続部４２が形成された場合、ハウジング２に対してアウターシールド３０が組み付けられたときに、各部の公差が累積されて端子５のコプラナリティが損なわれる可能性がある。
【００４４】
これに対して、本実施形態の基板用コネクタ１では、アウターシールド３０および二つのペグ４Ａ，４Ｂが全て別々にハウジング２に対して組み付けられる。よって、公差が累積されにくく、端子５のコプラナリティが容易に確保される。
【００４５】
ここで、端子５において、ハウジング２の外部に露出した部分では、インピーダンスの値が大きくなりやすい。これに対して、本実施形態の端子５は、図１１および図１２に示すように、幅広部５５を有する。本実施形態の端子５において、幅広部５５は、中間部５３に形成されている。幅広部５５は、中間部５３における長手方向の中央部に形成されている。第一端子５Ａの幅広部５５と、第二端子５Ｂの幅広部５５とは、同じ形状を有し、かつ中間部５３における同じ位置に配置されている。
【００４６】
中間部５３は、第一端部５６および第二端部５７を有する。第一端部５６は、第一接続部５１側の端部であり、幅広部５５と第一接続部５１とをつないでいる。第二端部５７は、第二接続部５２側の端部であり、幅広部５５と第二接続部５２とをつないでいる。幅広部５５は、第一端部５６および第二端部５７の何れと比較しても幅が広い。幅広部５５が形成されていることで、端子５における外部に露出した部分のインピーダンスが低下する。その結果、本実施形態の基板用コネクタ１は、端子５のインピーダンスを低下させて所望の値に近づけることができる。
【００４７】
本実施形態の基板用コネクタ１は、更に、ハウジング２に設けられたリブ２２を有する。リブ２２は、ハウジング２の前面２ｆから前側に向けて突出している。リブ２２は、第一端子５Ａと第二端子５Ｂとの間に配置されており、第一端子５Ａと第二端子５Ｂとの間を仕切っている。本実施形態のリブ２２の形状は、略矩形の平板状である。リブ２２が配置されていることで、リブ２２が配置されていない場合、すなわち第一端子５Ａから第二端子５Ｂまでが空気層である場合と比較して、第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂのインピーダンスが低下する。本実施形態のハウジング２は、空気よりも誘電率が大きい材料で形成されており、端子５のインピーダンスを低下させることができる。リブ２２は、ハウジング２よりも誘電率が大きい材料で形成されていてもよい。
【００４８】
図１２に示すように、リブ２２は、第一端子５Ａと第二端子５Ｂとの隙間における中間部に配置されている。また、リブ２２は、第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂのそれぞれとの間にわずかな隙間を設けて配置されている。リブ２２は、第二方向Ｗにおいて、第一端子５Ａまでの距離と、第二端子５Ｂまでの距離とが等距離となるように配置されている。
【００４９】
第三方向Ｈにおけるリブ２２の延在範囲Ｈ１は、幅広部５５の延在範囲Ｈ２を含んでいる。つまり、幅広部５５は、第三方向Ｈにおいて、リブ２２の第一端２２ｔと第二端２２ｂとの間に位置している。第二端２２ｂは、リブ２２における基板１００側の端であり、図１２では、リブ２２の下端である。第一端２２ｔは、リブ２２における基板１００側とは反対側の端であり、図１２ではリブ２２の上端である。このように、リブ２２が第三方向Ｈに沿って幅広部５５を含む広い範囲に配置されていることで、リブ２２は端子５のインピーダンスを効果的に低下させることができる。
【００５０】
また、本実施形態のリブ２２の延在範囲Ｈ１は、中間部５３の延在範囲Ｈ３を含んでいる。言い換えると、リブ２２の延在範囲Ｈ１は、中間部５３の全体を含むように設定されている。すなわち、リブ２２は、二つの端子５Ａ，５Ｂの幅広部５５，５５の間を仕切っているだけでなく、第一端部５６，５６の間および第二端部５７，５７の間も仕切っている。よって、リブ２２は、端子５のインピーダンスを効果的に低下させる。
【００５１】
図１３に示すように、リブ２２は、第一方向Ｌに沿って幅広部５５よりも前側まで突出している。リブ２２の前端２２ｆは、幅広部５５の前端５５ｆよりも前側に位置している。このように、リブ２２は、ハウジング２の前面２ｆよりも前側の空間部を、第一端子５Ａを収容する空間部と第二端子５Ｂを収容する空間部とに仕切っている。よって、リブ２２は、端子５のインピーダンスを効果的に低下させる。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態に係る基板用コネクタ１は、ハウジング２と、第一端子５Ａと、第二端子５Ｂと、を有する。ハウジング２は、基板１００に対して固定された絶縁性の筐体である。第一端子５Ａは、ハウジング２の内部において通信ケーブル７の第一通信線７２Ａと電気的に接続され、かつハウジング２の外部において基板１００の第一導体１０１Ａに電気的に接続される。第二端子５Ｂは、ハウジング２の内部において通信ケーブル７の第二通信線７２Ｂと電気的に接続され、かつハウジング２の外部において基板１００の第二導体１０１Ｂに電気的に接続される。第一導体１０１Ａおよび第二導体１０１Ｂは、基板１００の回路を構成する導体である。
【００５３】
第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂは、ハウジング２の外部に露出した部分である中間部５３に、隣接する部分よりも幅広に形成された幅広部５５を有する。ここで、本実施形態において、幅広部５５に隣接する部分は、第一端部５６および第二端部５７である。幅広部５５は、隣接する第一端部５６および第二端部５７の何れよりも幅広に形成されている。
【００５４】
ハウジング２は、第一端子５Ａの幅広部５５と第二端子５Ｂの幅広部５５との間を仕切るリブ２２を有する。リブ２２によって第一端子５Ａの幅広部５５と第二端子５Ｂの幅広部５５とが仕切られていることで、第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂのインピーダンスが低下する。よって、本実施形態の基板用コネクタ１は、通信性能の向上を図ることができる。
【００５５】
本実施形態の幅広部５５は、第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂにおける中間部５３に配置されている。中間部５３は、ハウジング２の前面２ｆに沿って延在する部分である。リブ２２は、前面２ｆから突出している。よって、本実施形態の基板用コネクタ１は、前面２ｆおよびリブ２２によって幅広部５５の周囲を囲むことができ、第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂのインピーダンスを低下させることができる。
【００５６】
本実施形態の基板用コネクタ１では、前面２ｆに沿った方向において、リブ２２の延在範囲Ｈ１は、幅広部５５の延在範囲Ｈ２を含んでいる。本実施形態の延在範囲Ｈ１，Ｈ２は、第三方向Ｈにおける範囲である。リブ２２は、幅広部５５の第一端５５ｔから第二端５５ｂまでの全体と対向している。よって、本実施形態のリブ２２は、第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂのインピーダンスを効果的に低下させることができる。
【００５７】
本実施形態の基板用コネクタ１では、第一方向Ｌにおいて、リブ２２の前端２２ｆは、幅広部５５よりも前側に位置している。言い換えると、前面２ｆに対するリブ２２の突出方向において、リブ２２の先端は、幅広部５５よりも前面２ｆから遠くに位置している。よって、本実施形態のリブ２２は、第一端子５Ａおよび第二端子５Ｂのインピーダンスを効果的に低下させることができる。
【００５８】
［実施形態の変形例］
リブ２２の位置および形状は、上記の実施形態で例示した位置および形状には限定されない。例えば、上記実施形態では、リブ２２の延在範囲Ｈ１は、中間部５３の延在範囲Ｈ３を含むように設定されていたが、延在範囲Ｈ１はこれには限定されない。リブ２２の延在範囲Ｈ１は、例えば、幅広部５５の延在範囲Ｈ２に加えて、第一端部５６の延在範囲および第二端部５７の延在範囲のうち何れか一方を含むように定められてもよい。
【００５９】
上記の実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１  基板用コネクタ
２  ハウジング
２ａ，２ｂ：側面、  ２ｃ：頂面、  ２ｆ：前面
３  アウターハウジング
３ａ：係合爪、  ３ｂ：ロックアーム
４  ペグ
４Ａ：第一ペグ、  ４Ｂ：第二ペグ
５  端子
５Ａ：第一端子、  ５Ｂ：第二端子
６  ケーブルコネクタ
７  通信ケーブル
８  インナーハウジング
９  シールド部材
９ｆ  前側部分
１０  インナーシールド
１１  本体
１１ａ：頂壁、  １１ｂ：底壁、  １１ｃ：側壁
１２  前壁
２１Ａ  第一孔部
２１Ｂ  第二孔部
２４，２５  保持部
２４ａ，２５ａ  溝
２６  スリット
２７  凹部
３０  アウターシールド
３１  頂壁
３２  前壁
３３  側壁
３４  ばね部
３５  切り欠き部
３６  ばね部
３７Ａ，３７Ｂ  脚部
４０  本体
４１  圧入部
４２  接続部
５１  第一接続部
５１ａ  凸部
５２  第二接続部
５３  中間部
５４  幅広部
５５  幅広部
５５ｔ：第一端、  ５５ｂ：第二端、  ５５ｆ：前面
５６  第一端部
５７  第二端部
７１  被覆
７２Ａ  第一通信線
７２Ｂ  第二通信線
８２Ａ  第一メス端子
８２Ｂ  第二メス端子
８３  端子部
８４  加締め部
８５Ａ  第一孔部
８５Ｂ  第二孔部
９０  本体
９１  加締め部
９２  保持部
９３  カバー
１００  基板
１０１Ａ  第一導体
１０１Ｂ  第二導体
１０２Ａ，１０２Ｂ  パッド
１０３Ａ，１０３Ｂ  接地導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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