(57)【要約】【課題】電子部品を載置部に正確に載置することができる電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品が載置される容器と、電子部品を検査する検査部との間で電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、電子部品が載置される載置面を有し、第１位置から第２位置に移動する載置部と、載置部に設けられ、載置面に載置されている電子部品と当接して位置決めする位置決め部と、を備え、位置決め部は、載置部に対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材と第２位置決め部材とを有し、載置部が第１位置に位置しているときに、電子部品が容器から載置面に載置され、載置部が第１位置に位置しているときの、第１位置決め部材と第２位置決め部材との距離は、載置部が第２位置に位置しているときの、第１位置決め部材と第２位置決め部材との距離よりも長いことを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される容器と、前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品が載置される載置面を有し、第１位置から第２位置に移動する載置部と、
前記載置部に設けられ、前記載置面に載置されている前記電子部品と当接して所定位置に位置決めする位置決め部と、を備え、
前記位置決め部は、前記載置部に対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材と第２位置決め部材とを有し、
前記載置部が前記第１位置に位置しているときに、前記電子部品が前記容器から前記載置面に載置され、前記載置部が前記第１位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離は、前記載置部が前記第２位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離よりも長いことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とは、前記電子部品に当接して、第１軸方向に前記電子部品を位置決めする第１面と、前記電子部品に当接して、前記第１軸方向と交差する第２軸方向に前記電子部品を位置決めする第２面と、を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記載置部には、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とが回動する回動軸と、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とを回動軸の回りに回動させる駆動部と、が設けられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記駆動部は、前記第１位置決め部材を前記回動軸の回りに回動するように第１位置決め部材と連結された連結部が設けられ、押圧力を受けて前記押圧力の方向に移動する第１部材と、
前記第１部材を前記押圧力の方向と反対方向に付勢する第２部材と、
前記第１位置決め部材に連結された一端と、前記第２位置決め部材に連結された他端と、を有し、弾性変形する第３部材とを有し、
前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とは、前記第１部材が前記第２部材の付勢力に抗して前記押圧力を受けて前記押圧力の方向に移動した際に離れ、
前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とは、前記押圧力が解除されて前記第１部材が前記第２部材の付勢力によって前記押圧力の方向と反対方向に移動した際に近づく請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第３部材は、前記２つの位置決め部材が離間する方向に付勢するコイルバネである請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
電子部品が載置される容器と、前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品が載置される載置面を有し、第１位置から第２位置に移動する載置ユニットと、
前記載置ユニットに設けられ、前記載置面に載置されている前記電子部品と当接して所定位置に位置決めする位置決めユニットと、
前記載置ユニットが前記第１位置に位置しているときに前記電子部品を前記載置面に搬送して載置する搬送アームと、
プロセッサーと、を備え、
前記位置決めユニットは、前記載置ユニットに対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材と第２位置決め部材とを有し、前記載置ユニットが前記第１位置に位置しているときに、前記電子部品が前記容器から前記載置面に載置され、前記載置ユニットが前記第１位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離は、前記載置ユニットが前記第２位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離よりも長く、
前記プロセッサーは、前記載置ユニットを前記第１位置と前記第２位置との間で移動させる制御と、前記搬送アームに前記電子部品を前記載置面に搬送して載置させる制御と、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とを前記電子部品に対して接近、離間させる制御とを行うことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項７】
電子部品が載置される容器と、前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送するときに用いられる電子部品搬送用ユニットであって、
前記電子部品が載置される載置面を有し、第１位置から第２位置に移動する載置部材と、
前記載置部材に設けられ、前記載置面に載置されている前記電子部品と当接して所定位置に位置決めする位置決め部と、を備え、
前記位置決め部は、前記載置部材に対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材と第２位置決め部材とを有し、
前記載置部材が前記第１位置に位置しているときに、前記電子部品が前記容器から前記載置面に載置され、前記載置部が前記第１位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離は、前記載置部が前記第２位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離よりも長いことを特徴とする電子部品搬送用ユニット。
【請求項８】
電子部品が載置される容器に対して搬送される前記電子部品を検査する電子部品検査装置であって、
前記容器から搬送される前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部と、
前記電子部品が載置される載置面を有し、第１位置から第２位置に移動する載置部と、
前記載置部に設けられ、前記載置面に載置されている前記電子部品と当接して所定位置に位置決めする位置決め部と、を備え、
前記位置決め部は、前記載置部に対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材と第２位置決め部材とを有し、
前記載置部が前記第１位置に位置しているときに、前記電子部品が前記容器から前記載置面に載置され、前記載置部が前記第１位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離は、前記載置部が前記第２位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離よりも長いことを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項９】
前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とは、前記電子部品に当接して、第１軸方向に前記電子部品を位置決めする第１面と、前記電子部品に当接して、前記第１軸方向と交差する第２軸方向に前記電子部品を位置決めする第２面と、を有する請求項８に記載の電子部品検査装置。
【請求項１０】
前記載置部には、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とが回動する回動軸と、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とを回動軸の回りに回動させる駆動部と、が設けられている請求項８に記載の電子部品検査装置。
【請求項１１】
前記駆動部は、前記第１位置決め部材を前記回動軸の回りに回動するように第１位置決め部材と連結された連結部とが設けられ、押圧力を受けて前記押圧力の方向に移動する第１部材と、
前記第１部材を前記押圧力の方向と反対方向に付勢する第２部材と、
前記第１位置決め部材に連結された一端と、前記第２位置決め部材に連結された他端と、を有し、弾性変形する第３部材とを有し、
前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とは、前記第１部材が前記第２部材の付勢力に抗して前記押圧力を受けて前記押圧力の方向に移動した際に離れ、
前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とは、前記押圧力が解除されて前記第１部材が前記第２部材の付勢力によって前記押圧力の方向と反対方向に移動した際に近づく請求項１０に記載の電子部品検査装置。
【請求項１２】
前記第３部材は、前記２つの位置決め部材が離間する方向に付勢するコイルバネである請求項１１に記載の電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣデバイスを搬送するハンドラーが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載のハンドラーは、ＩＣデバイスが載置され、形状が一定、すなわち、不変である、凹状のポケットを有するベース基板を備えている。ポケットに置かれているＩＣデバイスは、次に、搬送機構によってテスターのソケットに搬送され、ソケットと電気的に接触した状態で検査される。このとき、搬送された後のＩＣデバイスがソケットに対し正しい位置となるよう、ポケットによってＩＣデバイスが位置決めされている。具体的には、ポケットの壁とＩＣデバイスとの隙間が小さくなるようにポケットの形状が設計されており、この隙間を小さくすることにより、ＩＣデバイスを位置決めしている。また、一般的にＩＣデバイスをポケットに載置する際には、載置アームによって載置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２５７５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような特許文献１に記載のハンドラーでは、ＩＣデバイスとポケットとの隙間が小さいために、ＩＣデバイスをポケットに載置する際、高い位置精度が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される容器と、前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品が載置される載置面を有し、第１位置から第２位置に移動する載置部と、
前記載置部に設けられ、前記載置面に載置されている前記電子部品と当接して所定位置に位置決めする位置決め部と、を備え、
前記位置決め部は、前記載置部に対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材と第２位置決め部材とを有し、
前記載置部が前記第１位置に位置しているときに、前記電子部品が前記容器から前記載置面に載置され、前記載置部が前記第１位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離は、前記載置部が前記第２位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離よりも長いことを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される容器と、前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品が載置される載置面を有し、第１位置から第２位置に移動する載置ユニットと、
前記載置ユニットに設けられ、前記載置面に載置されている前記電子部品と当接して所定位置に位置決めする位置決めユニットと、
前記載置ユニットが前記第１位置に位置しているときに前記電子部品を前記載置面に搬送して載置する搬送アームと、
プロセッサーと、を備え、
前記位置決めユニットは、前記載置ユニットに対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材と第２位置決め部材とを有し、前記載置ユニットが前記第１位置に位置しているときに、前記電子部品が前記容器から前記載置面に載置され、前記載置ユニットが前記第１位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離は、前記載置ユニットが前記第２位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離よりも長く、
前記プロセッサーは、前記載置ユニットを前記第１位置と前記第２位置との間で移動させる制御と、前記搬送アームに前記電子部品を前記載置面に搬送して載置させる制御と、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材とを前記電子部品に対して接近、離間させる制御とを行うことを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子部品搬送用ユニットは、電子部品が載置される容器と、前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送するときに用いられる電子部品搬送用ユニットであって、
前記電子部品が載置される載置面を有し、第１位置から第２位置に移動する載置部材と、
前記載置部材に設けられ、前記載置面に載置されている前記電子部品と当接して所定位置に位置決めする位置決め部と、を備え、
前記位置決め部は、前記載置部材に対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材と第２位置決め部材とを有し、
前記載置部材が前記第１位置に位置しているときに、前記電子部品が前記容器から前記載置面に載置され、前記載置部が前記第１位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離は、前記載置部が前記第２位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離よりも長いことを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される容器に対して搬送される前記電子部品を検査する電子部品検査装置であって、
前記容器から搬送される前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部と、
前記電子部品が載置される載置面を有し、第１位置から第２位置に移動する載置部と、
前記載置部に設けられ、前記載置面に載置されている前記電子部品と当接して所定位置に位置決めする位置決め部と、を備え、
前記位置決め部は、前記載置部に対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材と第２位置決め部材とを有し、
前記載置部が前記第１位置に位置しているときに、前記電子部品が前記容器から前記載置面に載置され、前記載置部が前記第１位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離は、前記載置部が前記第２位置に位置しているときの、前記第１位置決め部材と前記第２位置決め部材との距離よりも長いことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス供給部の作動状態を順に示す平面図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス供給部の作動状態を順に示す平面図である。
【図５】図５は、図３中のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備えるデバイス供給部の作動状態を順に示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備えるデバイス供給部の作動状態を順に示す平面図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備えるデバイス供給部の作動状態を順に示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備えるデバイス供給部の作動状態を順に示す平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備えるデバイス供給部の作動状態を順に示す平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備えるデバイス供給部の作動状態を順に示す平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備えるデバイス供給部の作動状態を順に示す平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）およびその周辺を示すブロック図である。
【図１４】図１４は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）およびその周辺を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図５を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第１軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸（第３軸）とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図２中の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。また、図３および図４中（図６〜図１２についても同様）の左側、すなわち、Ｘ軸方向負側を「左」または「左方」、同図中の右側、すなわち、Ｘ軸方向正側を「右」または「右方」と言うことがある。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置（electronic component handler）１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置（electronic component tester）１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備える。
【００１４】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査（test）」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では、一例として、平板状をなし、その平面視で長方形のものとなっている。なお、ＩＣデバイス９０の平面視での形状は、長方形に限定されず、例えば、正方形等のような他の四角形、円形や楕円形等のような丸みを帯びた形状であってもよい。
【００１５】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数のモジュールとしてパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００１６】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００１７】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００１８】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め配置、搭載して用いられる。このチェンジキットとしては、本実施形態では、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。
【００１９】
トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００が供給される給材部である。トレイ２００は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０を行列状に配置して載置（place）される容器である。このトレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
【００２０】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ軸方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ軸方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００２１】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。なお、温度調整部１２は、ソークプレートと呼ばれ、英語表記では「soak plate」、中国語表記では、一例で「均温板」となる。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００２２】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる。これにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査に適した温度に調整することができる。
【００２３】
このような温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされている。
【００２４】
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ軸方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００２５】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を保持して搬送する保持部であり、デバイス供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ軸方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ軸方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００２６】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００２７】
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ軸方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００２８】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００２９】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ軸方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３０】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
【００３１】
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、保持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を保持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
【００３２】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ軸方向およびＺ軸方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００３３】
なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ軸方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ軸方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ軸方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。
【００３４】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査することができる。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部を有し、その凹部の底部に、複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００３５】
このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００３６】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００３７】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができるものであり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
【００３８】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ軸方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００３９】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置されるものであり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ軸方向に沿って３つ配置されている。
【００４０】
また、空のトレイ２００も、Ｘ軸方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００にも、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に支持され、さらにＺ軸方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ軸方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ軸方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００４２】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００４３】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４４】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ軸方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ軸方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ軸方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００４５】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。図２に示すように、この制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。
【００４６】
また、制御部８００は、電子部品検査装置１に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１と、例えばインターネット等のようなネットワークを介して接続されている場合等がある。
【００４７】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００４８】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００４９】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００５０】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００５１】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００５２】
前述したように、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ軸方向に沿って往復移動可能に支持されている。このデバイス供給部１４には、図２に示すように、デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとがある。デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとは、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、デバイス供給部１４Ａについて代表的に説明する。
【００５３】
図３、図４に示すように、デバイス供給部１４Ａは、ＩＣデバイス９０が載置される載置面３１を有する載置部３で構成された載置ユニット３Ａと、載置部３に設けられ、載置面３１に載置されたＩＣデバイス９０の位置決めを行う位置決め部４で構成された位置決めユニット４Ａと、を備え、トレイ２００と検査部１６との間でＩＣデバイス９０を搬送するときに用いられる電子部品搬送用ユニット９である。電子部品搬送用ユニット９は、前述したチェンジキットである。
【００５４】
また、デバイス供給部１４Ａは、移動支持機構２６によって、デバイス供給領域Ａ２内での停止位置である第１位置と、検査領域Ａ３内での停止位置である第２位置との間をＸ軸方向に移動することができる。このように、第１位置と第２位置とは、同位置となっていない。デバイス供給部１４Ａは、図３に示す第１位置では、デバイス搬送ヘッド１３によって、トレイ２００から出発し、温度調整部１２を経てきたＩＣデバイス９０が、載置面３１に載置される。デバイス供給部１４Ａは、図４に示す第２位置となった後、デバイス搬送ヘッド１７Ａによって、ＩＣデバイス９０が載置面３１から持ち上げられる。なお、この持ち上げられたＩＣデバイス９０は、検査部１６で検査が行われることとなる。
【００５５】
移動支持機構２６は、デバイス供給部１４Ａの下側に配置されており、例えば、モーターと、モーターに連結されるとともに、デバイス供給部１４Ａに連結されたボールネジと、デバイス供給部１４Ａに連結されたリニアガイドとを有する構成となっている。なお、図３、図４では、リニアガイドが有するガイドレール２６１が図示されている。また、ガイドレール２６１を摺動するスライダーには、デバイス供給部１４Ａが配置、搭載されるベース基板２６２が固定されている。このような構成の移動支持機構２６により、デバイス供給部１４ＡをＸ軸方向に、すなわち、第１位置と第２位置との間を円滑に往復移動させることができる。
【００５６】
載置部３は、板状をなし、その上面３０２に載置面３１が設定された載置部材３０で構成されている。上面３０２に設定される載置面３１の設定数は、図３、図４に示す構成では１つであるが、これに限定されず、例えば、複数であってもよい。載置面３１の設定数が複数の場合、Ｘ軸方向に沿った載置面３１の設定数、Ｙ軸方向に沿った載置面３１の設定数は、いずれも任意とすることができる。また、載置面３１は、上面３０２と同一平面上に位置するのに限定されず、例えば、上面３０２に、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部を形成した場合、この凹部の底面で構成されていてもよい。
【００５７】
この載置部３は、位置決め部４ごと、移動支持機構２６によって、前述したように第１位置と第２位置との間を移動することができる。
【００５８】
位置決め部４は、載置面３１上のＩＣデバイス９０の位置決めを行う複数の位置決め部材５と、各位置決め部材５を回動させる駆動部６とを有している。
【００５９】
図３、図４に示すように、本実施形態では、位置決め部４は、板片で構成された位置決め部材５を２つ有している。これら２つの位置決め部材５は、Ｙ軸方向に沿って配置されており、Ｙ軸方向負側に位置する位置決め部材５を「第１位置決め部材５Ａ」と言い、Ｙ軸方向負側に位置する位置決め部材５を「第２位置決め部材５Ｂ」と言う。第１位置決め部材５Ａおよび第２位置決め部材５Ｂには、それぞれ、載置面３１側に臨む切欠き部が形成されている。そして、第１位置決め部材５Ａの切欠き部の内面には、互いに直交する第１面５１Ａおよび第２面５２Ａが形成されている。第２位置決め部材５Ｂの切欠き部の内面には、互いに直交する第１面５１Ｂおよび第２面５２Ｂが形成されている。なお、位置決め部４が有する位置決め部材５の数は、２つに限定されず、例えば、３つ以上であってもよい。
【００６０】
なお、各位置決め部材５の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種樹脂材料や各種金属材料を用いることができる。各位置決め部材５を樹脂材料で構成する場合、その樹脂材料としては、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用いるのが好ましい。
【００６１】
また、各位置決め部材５は、回動軸４１によって、載置部材３０に対して回動可能に支持されている。図５に示すように、回動軸４１は、下端部が載置部材３０に固定され、上端部で位置決め部材５を回動可能に支持する円柱状の軸部材である。この回動軸４１のＺ軸方向の途中には、外径が拡径したフランジ部４１１が形成されている。これにより、位置決め部材５と載置部材３０との間に間隙４２が形成される。この間隙４２により、位置決め部材５が回動する際に、位置決め部材５と載置部材３０との間に摩擦が生じるのが防止され、よって、位置決め部材５が円滑に回動することができ、また、位置決め部材５や載置部材３０が摩耗するのが防止される。
【００６２】
なお、回動軸４１は、フランジ部４１１が省略されていてもよい。この場合、位置決め部材５および載置部材３０の双方または一方は、少なくとも表面が低摩擦材料で構成されているのが好ましい。
【００６３】
また、以下では、第１位置決め部材５Ａを回動可能に支持する回動軸４１を「回動軸４１Ａ」、第２位置決め部材５Ｂを回動可能に支持する回動軸４１を「回動軸４１Ｂ」と言うことがある。
【００６４】
このように位置決め部４では、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとが回動可能に支持されている。これにより、図３に示すように、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとは、載置部３が第１位置に位置しているときには、互いに離間して開状態となる。この開状態では、載置面３１にＩＣデバイス９０を載置することができる。また、図４に示すように、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとは、載置部３が第２位置に位置しているときには、互いに接近して閉状態となる。この閉状態では、載置面３１上のＩＣデバイス９０の位置決めを行うことができる。
【００６５】
なお、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとは、本実施形態では第１位置から第２位置に移動する途中で閉状態となるが、これに限定されず、第２位置に到達したときに閉状態となるよう構成されていてもよい。
【００６６】
図４に示すように、第１位置決め部材５Ａは、ＩＣデバイス９０（電子部品）にＸ軸方向負側から当接して、ＩＣデバイス９０をＸ軸方向（第１軸方向）に位置決めする第１面５１Ａと、ＩＣデバイス９０の第１面５１Ａと異なる部分にＹ軸方向負側から当接して、ＩＣデバイス９０をＸ軸方向と交差するＹ軸方向（第２軸方向）に位置決めする第２面５２Ａとを有している。
【００６７】
また、第２位置決め部材５Ｂは、ＩＣデバイス９０（電子部品）にＸ軸方向正側から当接して、ＩＣデバイス９０に対してＸ軸方向に位置決めを行う第１面５１Ｂと、ＩＣデバイス９０の第１面５１Ｂと異なる部分にＹ軸方向正側から当接して、ＩＣデバイス９０に対してＸ軸方向と交差するＹ軸方向に位置決めを行う第２面５２Ｂとを有している。
【００６８】
そして、第１面５１Ａと第１面５１Ｂとの間でＩＣデバイス９０をＸ軸方向に沿って挟持するとともに、第２面５２Ａと第２面５２Ｂとの間でＩＣデバイス９０をＹ軸方向に沿って挟持することができる。これにより、ＩＣデバイス９０の姿勢が矯正される、すなわち、ＩＣデバイス９０が正確に位置決めされる。検査領域Ａ３では、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、位置決め状態のＩＣデバイス９０を安定して保持することができ、そのまま検査部１６まで搬送することができる。なお、検査部１６には、ソケットに対し基準となる位置に基準部材としてガイドピンが設けられており、デバイス供給部１４Ａには、同じガイドピンが設けられている。
【００６９】
デバイス搬送ヘッド１７Ａには、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材（例えば吸着ノズル）が設けられるとともに、ガイドピンが挿通されるガイド孔が設けられている。
【００７０】
デバイス供給部１４Ａに設けられたガイドピンとＩＣデバイス９０とが位置決めされる所定領域との距離は、検査部１６に設けられたガイドピンとソケットとの距離と一致するように定められる。また、デバイス供給部１４Ａに設けられたガイドピンに対する、ＩＣデバイス９０が位置決めされる所定領域の姿勢は、検査部１６に設けられたガイドピンに対する、ソケットの姿勢と一致するように定められる。
【００７１】
デバイス供給部１４ＡからＩＣデバイス９０を保持するときには、デバイス搬送ヘッド１７Ａのガイド孔に、デバイス供給部１４Ａのガイドピンが挿通され、これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａの保持部材が所定領域に所定の姿勢となるように案内される。その後、検査部１６に搬送したときには、デバイス搬送ヘッド１７Ａのガイド孔に、検査部１６のガイドピンが挿通され、これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａの保持部材および保持部材に保持されたＩＣデバイス９０が、ソケットに対し正しい位置および姿勢となるように案内される。
【００７２】
なお、第１面５１Ａと第１面５１Ｂとは、図４に示す状態よりも図３に示す状態の方がより広く離間している。これと同様に、第２面５２Ａと第２面５２Ｂも、図４に示す状態よりも図３に示す状態の方がより広く離間している。
【００７３】
また、図４に示すように、回動軸４１Ａおよび回動軸４１Ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０の中心軸Ｏ９１Ｙからズレた位置に配置されている。本実施形態では、回動軸４１Ａは、中心軸Ｏ９１Ｙに対してＸ軸方向正側に配置され、回動軸４１Ｂは、中心軸Ｏ９１Ｙに対してＸ軸方向負側に配置されている。なお、中心軸Ｏ９１Ｙは、Ｙ軸方向と平行であり、位置決め状態のＩＣデバイス９０の中心を通る中心軸である。
【００７４】
また、位置決め部４では、第１面５１Ａと第１面５１Ｂとは、ＩＣデバイス９０のＸ軸方向の位置を規制する「第１規制部」と言うことができる。一方、第２面５２Ａと第２面５２Ｂとは、ＩＣデバイス９０のＹ軸方向の位置を規制する「第２規制部」と言うことができる。
【００７５】
前述したように、本実施形態では、位置決め部４は、２つの位置決め部材５、すなわち、第１位置決め部材５Ａおよび第２位置決め部材５Ｂを有している。そして、載置部３には、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとが回動する回動軸４と、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとを回動軸４の回りに回動させる駆動部６と、が設けられている。
【００７６】
具体的には、図３、図４に示すように、位置決め部４は、各位置決め部材５を回動させる駆動部６を有している。この駆動部６は、３つの部材を有している。
【００７７】
第１部材６１は、第１位置決め部材５Ａを回動軸４の回りに回動するように第１位置決め部材５Ａと連結された連結部６４とが設けられ、押圧力を受けて押圧力の方向に移動する。この第１部材６１は、Ｘ軸と平行に配置された棒状の部材であり、Ｘ軸方向に沿って移動可能に支持されている。第１部材６１は、その長手方向の途中が、２つの位置決め部材５のうちの一方の位置決め部材５、すなわち、本実施形態では第１位置決め部材５Ａに連結部６４を介して回動可能に連結されている。また、図３に示すように、第１部材６１は、デバイス供給部１４Ａが第１位置に位置した状態で、デバイス供給領域Ａ２内に設けられたストッパー２７に左端６１１が当接する。これにより、第１部材６１は、ストッパー２７からＸ軸方向正側に向かう押圧力Ｆ２７を受けて、押圧力Ｆ２７の方向に移動することができる。
【００７８】
第２部材６２は、第１部材６１の右端６１２側に配置されている。第２部材６２は、第１部材６１を押圧力Ｆ２７の方向と反対方向、すなわち、Ｘ軸方向負側に向かって付勢するコイルバネである。この第２部材６２は、第１部材６１の右端６１２と、載置部材３０上に固定されたバネ座６５との間で圧縮状態となっている。これにより、第２部材６２の付勢力Ｆ６２を第１部材６１に付与することができる。
【００７９】
第３部材６３は、第１位置決め部材５Ａに連結された一端と、第２位置決め部材５Ｂに連結された他端と、を有し、弾性変形する。この第３部材６３は、第１位置決め部材５Ａの第１面５１ＡよりもＸ軸方向負側の部分５３Ａと、第２位置決め部材５Ｂの回動軸４１ＢよりもＸ軸方向負側の部分５３Ｂとを連結し、弾性を有する部材である。本実施形態では、第３部材６３は、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとが離間する方向に付勢するコイルバネである。
【００８０】
図３に示すように、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａが第１位置に位置した状態では、第１部材６１は、ストッパー２７から押圧力Ｆ２７を受ける。これにより、第１部材６１は、第２部材６２の付勢力Ｆ６２に抗してＸ軸方向正側に移動する。そして、この第１部材６１の移動に伴って、第１位置決め部材５Ａは、回動軸４１Ａを回動中心として図３中反時計回りに回動し、第２位置決め部材５Ｂも、回動軸４１Ｂを回動中心として図３中反時計回りに回動することができる。これにより、第１位置決め部材５Ａの第１面５１Ａと、第２位置決め部材５Ｂの第１面５１Ｂとが離間するとともに、第１位置決め部材５Ａの第２面５２Ａと、第２位置決め部材５Ｂの第２面５２Ｂとが離間する。このように、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとは、第１部材６１が第２部材６２の付勢力Ｆ６２に抗して押圧力Ｆ２７を受けた状態で押圧力Ｆ２７の方向に移動した際に互いに離れることができる。
【００８１】
デバイス供給部１４Ａでは、第１面５１Ａ、第１面５１Ｂ、第２面５２Ａおよび第２面５２Ｂで囲まれた領域は、ＩＣデバイス９０が載置される載置面３１となる。この載置面３１は、デバイス供給部１４Ａが第１位置に位置した状態では、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとが離間した分、より広く確保される。この広さとしては、特に限定されず、例えば、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさの１．２倍以上２倍以下となるのが好ましく、１．２倍以上１．５倍以下となるのがより好ましい。これにより、ＩＣデバイス９０は、第１面５１Ａ、第１面５１Ｂ、第２面５２Ａおよび第２面５２Ｂとの間に十分な余裕をもって、すなわち、第１面５１Ａ、第１面５１Ｂ、第２面５２Ａおよび第２面５２Ｂからできる限り離間して、載置面３１に載置される。
【００８２】
ＩＣデバイス９０を載置面３１に載置する際には、平面視で、ＩＣデバイス９０の中心と載置面３１の中心とがほぼ一致するように、その載置を行うのが好ましいが、たとえ中心同士がズレたとしても、前記広く確保された載置面３１内にＩＣデバイス９０を載置しさえすればよい。
【００８３】
また、近年では、ＩＣデバイス９０の小型化が進んでおり、ＩＣデバイス９０が小さくなればなるほど、載置面３１への正確な載置が困難となる傾向にある。そこで、デバイス供給部１４Ａでは、ＩＣデバイス９０を載置面３１に載置する際に、載置面３１の大きさを一旦広げることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を載置面３１に正確に載置することができる。
【００８４】
デバイス供給部１４Ａは、載置面３１にＩＣデバイス９０が載置された後、図３に示す状態からＸ軸方向正側、すなわち、検査領域Ａ３に向かって移動すると、図４に示す状態となる。
【００８５】
図４に示す状態では、デバイス供給部１４Ａは、検査領域Ａ３内で第２位置に位置している。また、第１部材６１は、ストッパー２７から離間しているため、押圧力Ｆ２７が解除されている。これにより、第１部材６１は、第２部材６２の付勢力Ｆ６２によってＸ軸方向負側に移動することができる。そして、この第１部材６１の移動に伴って、第１位置決め部材５Ａは、回動軸４１Ａを回動中心として図４中時計回りに回動し、第２位置決め部材５Ｂも、回動軸４１Ｂを回動中心として図４中反時計回りに回動することができる。これにより、第１位置決め部材５Ａの第１面５１Ａと、第２位置決め部材５Ｂの第１面５１Ｂとが近づくとともに、第１位置決め部材５Ａの第２面５２Ａと、第２位置決め部材５Ｂの第２面５２Ｂとが近づく。このように、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとは、押圧力Ｆ２７が解除されて第１部材６１が第２部材６２の付勢力Ｆ６２によって押圧力Ｆ２７の方向と反対方向、すなわち、Ｘ軸方向負側に向かって移動した際に近づくことができる。これにより、前述したように、第１面５１Ａは、ＩＣデバイス９０にＸ軸方向負側から近づくとともに当接し、第１面５１Ｂは、ＩＣデバイス９０にＸ軸方向正側から近づくとともに当接することができ、よって、ＩＣデバイス９０のＸ軸方向の位置決めがなされる。また、第２面５２Ａは、ＩＣデバイス９０にＹ軸方向負側から近づくとともに当接し、第２面５２Ｂは、ＩＣデバイス９０にＹ軸方向正側から近づくとともに当接することができ、よって、ＩＣデバイス９０のＹ軸方向の位置決めがなされる。
【００８６】
また、駆動部６では、１つの第１部材６１の移動により、第１位置決め部材５Ａおよび第２位置決め部材５Ｂを一括して回動させるよう構成されている。これに対し、例えば、第１位置決め部材５Ａおよび第２位置決め部材５Ｂをそれぞれ独立して回動させるよう構成されている場合、各位置決め部材５が回動するタイミングや各位置決め部材５の回動角度を調整するのが難しくなる傾向にある。従って、各位置決め部材５を一括して回動させる構成は、各位置決め部材５の回動タイミングや回動角度の調整を比較的簡単に行うことができ、好ましい構成と言うことができる。
【００８７】
なお、各位置決め部材５で囲まれた載置面３１の大きさを一旦広げるように、各位置決め部材５が駆動部６によって移動するものであればよく、回動以外でも各位置決め部材５が移動するものとしてもよい。また、駆動部６は、モータやシリンダー等であってもよい。
【００８８】
また、回動軸４１Ａと連結部６４との距離は、短ければ短い程、第１部材６１の単位移動量当たりの、第１位置決め部材５Ａおよび第２位置決め部材５Ｂの回動角度を大きく確保することができる。これと反対に、回動軸４１Ａと連結部６４との距離が長ければ長い程、回動軸４１Ａの配置位置の誤差による第１位置決め部材５Ａの回動角度の影響を抑えることができる。
【００８９】
以上のように、本発明の電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が複数載置される容器としてのトレイ２００と、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６と、が配置されたときに、トレイ２００（容器）と検査部１６との間でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置である。
【００９０】
そして、この電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０が載置される載置面３１を有し、し、第１位置から第２位置に移動する載置部３と、載置部３に設けられ、載置面３１に載置されているＩＣデバイス９０と当接して所定位置に位置決めする位置決め部４と、を備えている。
【００９１】
位置決め部４は、載置部３に対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとを有している。そして、載置部３が第１位置に位置しているときに、ＩＣデバイス９０がトイレ２００から載置面３１に載置され、載置部３が第１位置に位置しているときの、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとの距離は、載置部３が第２位置に位置しているときの、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとの距離よりも長い。
【００９２】
また、本発明の電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０が載置される載置面３１を有し、第１位置から第２位置に移動する載置ユニット３Ａと、載置ユニット３Ａに設けられ、載置面３１に載置されているＩＣデバイス９０と当接して所定位置に位置決めする位置決めユニット４Ａと、載置ユニット３Ａが第１位置に位置しているときにＩＣデバイス９０を載置面３１に搬送して載置するデバイス搬送ヘッド１３を有する搬送アーム１３０と、プロセッサー８０２と、を備えている。
【００９３】
位置決めユニット４Ａは、載置ユニット３Ａに対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとを有し、載置ユニット３Ａが第１位置に位置しているときに、ＩＣデバイス９０がトレイ２００から載置面３１に載置され、載置ユニット３Ａが第１位置に位置しているときの、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとの距離は、載置ユニット３Ａが第２位置に位置しているときの、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとの距離よりも長い。
【００９４】
プロセッサー８０２は、載置ユニット３Ａを第１位置と第２位置との間で移動させる制御と、搬送アーム１３０のデバイス搬送ヘッド１３にＩＣデバイス９０を載置面３１に搬送して載置させる制御と、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５ＢとをＩＣデバイス９０に対して接近、離間させる制御とを行うことができる。
【００９５】
また、本発明の電子部品搬送用ユニット９は、ＩＣデバイス９０が複数載置されるトレイ２００と、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６と、が配置されたときに、トレイ２００と検査部１６との間でＩＣデバイス９０を搬送するときに用いられる電子部品搬送用ユニットである。
【００９６】
そして、この電子部品搬送用ユニット９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置面３１を有、第１位置から第２位置に移動する載置部材３０と、載置部材３０に設けられ、載置面３１に載置されているＩＣデバイス９０と当接して所定位置に位置決めする位置決め部４と、を備えている。
【００９７】
前述したように、位置決め部４は、載置部３に対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとを有している。そして、載置部３が第１位置に位置しているときに、ＩＣデバイス９０がトイレ２００から載置面３１に載置され、載置部３が第１位置に位置しているときの、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとの距離は、載置部３が第２位置に位置しているときの、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとの距離よりも長い。
【００９８】
このような本発明によれば、前述したように、デバイス供給部１４Ａでは、ＩＣデバイス９０を載置面３１に載置する際に、各位置決め部材５同士が離間することができ、よって、これらの位置決め部材５で囲まれた載置面３１の大きさを一旦広げることができる。これにより、大きさが広がった載置面３１にＩＣデバイス９０を正確に載置することができる。また、ＩＣデバイス９０の載置後には、各位置決め部材５同士が接近してＩＣデバイス９０の複数の箇所に当接することができる。これにより、ＩＣデバイス９０が正確に位置決めされる。
【００９９】
また、電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６を備える。すなわち、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０が載置されるトレイ２００に対して搬送されるＩＣデバイス９０を検査する電子部品検査装置であって、トレイ２００から搬送されるＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６と、ＩＣデバイス９０が載置される載置面３１を有し、し、第１位置から第２位置に移動する載置部３と、載置部３に設けられ、載置面３１に載置されているＩＣデバイス９０と当接して所定位置に位置決めする位置決め部４と、を備えている。
【０１００】
そして、前述したように、位置決め部４は、載置部３に対し移動または回動するように駆動される第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとを有している。そして、載置部３が第１位置に位置しているときに、ＩＣデバイス９０がトイレ２００から載置面３１に載置され、載置部３が第１位置に位置しているときの、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとの距離は、載置部３が第２位置に位置しているときの、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとの距離よりも長い。
【０１０１】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。
【０１０２】
なお、本実施形態では、デバイス供給部１４でのＩＣデバイス９０の位置決めに対して、位置決め部４（位置決めユニット４Ａ）を適用したが、これに限定されない。例えば、デバイス回収部１８でのＩＣデバイス９０の位置決めに対して、位置決め部４を適用することもできる。
【０１０３】
＜第２実施形態＞
以下、図６〜図８を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０４】
本実施形態は、位置決め部材の配置数が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０５】
図６〜図８に示すように、本実施形態では、位置決め部４は、四角柱、特に直方体で構成された４つの位置決め部材５を有している。これら４つの位置決め部材５は、載置面３１を囲むように配置されており、載置面３１のＸ軸方向負側に位置する位置決め部材５を「第１位置決め部材５Ｃ」と言い、載置面３１のＸ軸方向正側に位置する位置決め部材５を「第２位置決め部材５Ｄ」と言い、載置面３１のＹ軸方向負側に位置する位置決め部材５を「第３位置決め部材５Ｅ」と言い、載置面３１のＹ軸方向正側に位置する位置決め部材５を「第４位置決め部材５Ｆ」と言う。
【０１０６】
第１位置決め部材５Ｃは、Ｘ軸方向に沿って移動可能に支持されている。この第１位置決め部材５Ｃは、第１面５１Ｃを有している。第１面５１Ｃは、ＩＣデバイス９０にＸ軸方向負側から接近して当接することができる。
【０１０７】
第２位置決め部材５Ｄも、Ｘ軸方向に沿って移動可能に支持されている。この第２位置決め部材５Ｄは、第１面５１Ｄを有している。第１面５１Ｄは、ＩＣデバイス９０にＸ軸方向正側から接近して当接することができる。
【０１０８】
第３位置決め部材５Ｅは、Ｙ軸方向に沿って移動可能に支持されている。この第３位置決め部材５Ｅは、第２面５２Ｅを有している。第２面５２Ｅは、ＩＣデバイス９０にＹ軸方向負側から接近して当接することができる。
【０１０９】
第４位置決め部材５Ｆも、Ｙ軸方向に沿って移動可能に支持されている。この第４位置決め部材５Ｆは、第２面５２Ｆを有している。第２面５２Ｆは、ＩＣデバイス９０にＹ軸方向正側から接近して当接することができる。
【０１１０】
なお、第１位置決め部材５Ｃ、第２位置決め部材５Ｄ、第３位置決め部材５Ｅおよび第４位置決め部材５ＦがＩＣデバイス９０に接近するタイミングは、図７、図８に示すように、第３位置決め部材５Ｅおよび第４位置決め部材５Ｆが先行して移動し、第１位置決め部材５Ｃおよび第２位置決め部材５Ｄが遅れて移動しているが、これに限定されない。例えば、第１位置決め部材５Ｃおよび第２位置決め部材５Ｄが先行して移動し、第３位置決め部材５Ｅおよび第４位置決め部材５Ｆが遅れて移動してもよい。
【０１１１】
また、第１位置決め部材５Ｃ、第２位置決め部材５Ｄ、第３位置決め部材５Ｅおよび第４位置決め部材５Ｆの位置関係は、図６に示す位置関係からさらに互いに接近することもできる。これにより、ＩＣデバイス９０の大きさに応じて、ＩＣデバイス９０が載置される前の載置面３１を狭めることができる。また、ＩＣデバイス９０が載置された際に、当該ＩＣデバイス９０がいずれかの位置決め部材５に乗り上げた場合、第１位置決め部材５Ｃ、第２位置決め部材５Ｄ、第３位置決め部材５Ｅおよび第４位置決め部材５Ｆは、互いに一旦離間するよう移動してもよい。これにより、ＩＣデバイス９０は、乗り上げた位置決め部材５から滑り落ち、ＩＣデバイス９０全体が載置面３１内に載置されることとなる。
【０１１２】
また、各位置決め部材５は、四角柱で構成されているが、これに限定されず、例えば、円柱や球体で構成されていてもよい。
【０１１３】
＜第３実施形態＞
以下、図９および図１０を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１４】
本実施形態は、位置決め部材の動きが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１１５】
図９および図１０に示すように、本実施形態では、第１位置決め部材５Ａおよび第２位置決め部材５Ｂは、それぞれ、ＸＹ平面上で、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に対して傾斜した方向、特に４５°傾斜した方向に移動可能に支持されている。これにより、図９に示すように、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとは、互いに離間した状態でＩＣデバイス９０が載置面３１に載置される。また、図１０に示すように、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとは、互いに接近した状態でＩＣデバイス９０の位置決めを行うことができる。
【０１１６】
なお、第１位置決め部材５Ａと第２位置決め部材５Ｂとが互いに接近するタイミングは、ほぼ同時であってもよいし、時間差があってもよい。
【０１１７】
＜第４実施形態＞
以下、図１１および図１２を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１８】
本実施形態は、位置決め部材の配置数が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１１９】
図１１および図１２に示すように、本実施形態では、位置決め部４は、３つの位置決め部材５を有している。これら３つの位置決め部材５は、載置面３１を囲むように配置されており、載置面３１のＸ軸方向負側に位置する位置決め部材５を「第１位置決め部材５Ｇ」と言い、載置面３１のＹ軸方向正側に位置する位置決め部材５を「第２位置決め部材５Ｈ」と言い、残りの位置決め部材５を「第３位置決め部材５Ｉ」と言う。
【０１２０】
第１位置決め部材５Ｇは、Ｘ軸方向に沿って移動可能に支持されている。この第１位置決め部材５Ｇは、第１面５１Ｇを有している。第１面５１Ｇは、ＩＣデバイス９０にＸ軸方向負側から接近して当接することができる。
【０１２１】
第２位置決め部材５Ｈは、Ｙ軸方向に沿って移動可能に支持されている。この第２位置決め部材５Ｈは、第２面５２Ｈを有している。第２面５２Ｈは、ＩＣデバイス９０にＹ軸方向正側から接近して当接することができる。
【０１２２】
第３位置決め部材５Ｉは、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に対して傾斜した方向、特に４５°傾斜した方向に移動可能に支持されている。この第３位置決め部材５Ｉは、第１面５１Ｉおよび第２面５２Ｉを有している。第１面５１Ｉは、ＩＣデバイス９０にＸ軸方向正側から接近して当接することができる。第２面５２Ｉは、ＩＣデバイス９０にＹ軸方向負側から接近して当接することができる。
【０１２３】
なお、各位置決め部材５は、本実施形態では移動可能に支持されているが、これに限定されず、例えば、回動可能に支持されていてもよい。
【０１２４】
＜第５実施形態＞
以下、図１３を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１２５】
本実施形態は、電子部品検査装置の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１２６】
図１３に示すように、本実施形態では、ハンドラーである電子部品搬送装置１０は、産業用コンピューターで構成された制御部８００に加え、モーター制御装置９１を内蔵し、さらに、その他の制御装置９３も内蔵している。
【０１２７】
制御部８００は、モーター制御装置９１と、その他の制御装置９３と接続されている。制御部８００では、プロセッサー８０２が、メモリー８０３から指令を読取り、制御を実行することができる。また、制御部８００では、前記テスターと接続されるＩ／Ｆボード（図示せず）と接続されているのが好ましい。
【０１２８】
モーター制御装置９１は、プロセッサー９１１と、メモリー９１２とを有し、プロセッサー９１１が、メモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することができる。そして、モーター制御装置９１は、モーター９１３と接続され、このモーター９１３の作動を制御することができる。なお、モーター９１３は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂ、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス搬送ヘッド１７、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａまたはトレイ搬送機構２２Ｂを駆動させる駆動源である。
【０１２９】
なお、制御部８００のプロセッサー８０２が、モーター制御装置９１のメモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することもできる。
【０１３０】
その他の制御装置９３としては、例えば、モニター３００等の作動を制御する装置等が挙げられる。
【０１３１】
また、上記各制御装置は、制御対象部材と別体でも一体となっていてもよい。例えば、モーター制御装置９１が、モーター９１３と一体となっていてもよい。
【０１３２】
また、制御部８００は、ハンドラーである電子部品搬送装置１０の外部で、コンピューター９４と接続されている。コンピューター９４は、プロセッサー９４１と、メモリー９４２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９４２から指令を読取り、制御を実行することができる。
【０１３３】
また、コンピューター９４は、ＬＡＮ等のネットワーク９５を介して、クラウド９６に接続されている。クラウド９６は、プロセッサー９６１と、メモリー９６２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９６２から指令を読取り、制御を実行することができる。
なお、制御部８００は、ネットワーク９５と直接接続されていてもよい。
【０１３４】
＜第６実施形態＞
以下、図１４を参照して本発明の電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３５】
本実施形態は、電子部品検査装置の構成が異なること以外は前記第５実施形態と同様である。
【０１３６】
図１４に示す本実施形態では、制御部８００が、モーター制御装置９１の制御機能と、その他の制御装置９３の制御機能とを有する構成となっている。すなわち、制御部８００は、モーター制御装置９１と、その他の制御装置９３とを内蔵した（一体にした）構成となっている。このような構成は、制御部８００の小型化に寄与する。
【０１３７】
以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１３８】
また、本発明の電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１３９】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１３０…搬送アーム、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…移動支持機構、２６１…ガイドレール、２６２…ベース基板、２７…ストッパー、３…載置部、３Ａ…載置ユニット、３０…載置部材、３０２…上面、３１…載置面、４…位置決め部、４Ａ…位置決めユニット、４１…回動軸、４１Ａ…回動軸、４１Ｂ…回動軸、４１１…フランジ部、４２…間隙、５…位置決め部材、５Ａ…第１位置決め部材、５１Ａ…第１面、５２Ａ…第２面、５３Ａ…部分、５Ｂ…第２位置決め部材、５１Ｂ…第１面、５２Ｂ…第２面、５３Ｂ…部分、５Ｃ…第１位置決め部材、５１Ｃ…第１面、５Ｄ…第２位置決め部材、５１Ｄ…第１面、５Ｅ…第３位置決め部材、５２Ｅ…第２面、５Ｆ…第４位置決め部材、５２Ｆ…第２面、５Ｇ…第１位置決め部材、５１Ｇ…第１面、５Ｈ…第２位置決め部材、５２Ｈ…第２面、５Ｉ…第３位置決め部材、５１Ｉ…第１面、５２Ｉ…第２面、６…駆動部、６１…第１部材、６１１…左端、６１２…右端、６２…第２部材、６３…第３部材、６４…連結部、６５…バネ座、９…電子部品搬送用ユニット、９１…モーター制御装置、９１１…プロセッサー、９１２…メモリー、９１３…モーター、９３…その他の制御装置、９４…コンピューター、９４１…プロセッサー、９４２…メモリー、９５…ネットワーク、９６…クラウド、９６１…プロセッサー、９６２…メモリー、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｆ２７…押圧力、Ｆ６２…付勢力、Ｏ９１Ｙ…中心軸、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
2020034368.tif 000003
【図２】
2020034368.tif 000004
【図３】
2020034368.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2020034368.tif 000012
【図１１】
2020034368.tif 000013
【図１２】
2020034368.tif 000014
【図１３】
2020034368.tif 000015
【図１４】
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