(57)【要約】【課題】搬送トレイが特定の種類である時に、記録媒体に情報を書き込むことができること。【解決手段】搬送トレイ１は、複数のデバイスチップ２０４を収容して搬送する。搬送トレイ１は、複数のデバイスチップ２０４を支持する表面６−１を有するデバイス支持部６と、デバイス支持部６の外周を囲繞して形成された枠体７と、を備えたトレイ本体２と、トレイ本体２に設置されかつ無線通信により情報を書き込み又は読み取り可能な記録媒体４と、搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であるかを識別する識別マーク５と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップを収容して搬送する搬送トレイであって、
複数のチップを支持する表面を有するデバイス支持部と、
該デバイス支持部の外周を囲繞して形成された枠体と、を備えたトレイ本体と、
該トレイ本体に設置されかつ無線通信により情報を書き込み又は読み取り可能な記録媒体と、
該搬送トレイが該記録媒体に書き込み可能な種類であるかを識別する識別マークと、
を備えることを特徴とする搬送トレイ。
【請求項２】
該搬送トレイは、
該トレイ本体のデバイス支持部の表面に装着されタック力を有するタック層を備える事を特徴とする請求項１に記載の搬送トレイ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の搬送トレイにチップを収容する被加工物の加工方法であって、
被加工物を加工して複数のチップを形成する加工ステップと、
該複数のチップを該搬送トレイに収容する収容ステップと、
該識別マークを撮像手段で撮像し、該搬送トレイが該記録媒体に書き込み可能な種類であるかを判別する判別ステップと、
該搬送トレイの種類が書き込み可能な種類であると判定した場合、該記録媒体に該加工ステップにおける情報を記録する記録ステップと、を備える事を特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項４】
該搬送トレイは、
該トレイ本体のデバイス支持部の表面に装着されタック力を有するタック層を備える事を特徴とする請求項３に記載の被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工後のチップを収容する搬送トレイ及び被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体業界において、例えば切削装置によって分割された複数のチップを次の工程に搬送するために一つのトレイに収容する工程がある（例えば、特許文献１参照）。このとき加工時の情報を次の工程にも伝達するためＲＦＩＤ（Radio  Frequency  identifier）タグを備えた搬送手段としてのフレームが開発されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−０９５２９１号公報
【特許文献２】特開２００８−０４０８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、加工装置の提供者が特定の搬送トレイの使用を推奨する場合、推奨する搬送トレイを使用する場合のみ記録媒体に加工情報等の情報の書き込みを許可し、分割後のチップの品質を管理したいという要望がある。このように、特許文献２に示された搬送手段では、搬送手段が特定の種類である時に、記録媒体に情報が書き込まれることが望まれている。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、搬送トレイが特定の種類である時に、記録媒体に情報を書き込むことができる搬送トレイ及び被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の搬送トレイは、複数のチップを収容して搬送する搬送トレイであって、複数のチップを支持する表面を有するデバイス支持部と、該デバイス支持部の外周を囲繞して形成された枠体と、を備えたトレイ本体と、該トレイ本体に設置されかつ無線通信により情報を書き込み又は読み取り可能な記録媒体と、該搬送トレイが該記録媒体に書き込み可能な種類であるかを識別する識別マークと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
前記搬送トレイにおいて、該トレイ本体のデバイス支持部の表面に装着されタック力を有するタック層を備えても良い。
【０００８】
本発明の被加工物の加工方法は、前記搬送トレイにチップを収容する被加工物の加工方法であって、被加工物を加工して複数のチップを形成する加工ステップと、該複数のチップを該搬送トレイに収容する収容ステップと、該識別マークを撮像手段で撮像し、該搬送トレイが該記録媒体に書き込み可能な種類であるかを判別する判別ステップと、該搬送トレイの種類が書き込み可能な種類であると判定した場合、該記録媒体に該加工ステップにおける情報を記録する記録ステップと、を備える事を特徴とする。
【０００９】
前記被加工物の加工方法において、該搬送トレイは、該トレイ本体のデバイス支持部の表面に装着されタック力を有するタック層を備えても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明は、搬送トレイが特定の種類である時に、記録媒体に情報を書き込むことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る搬送トレイの構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る搬送トレイを用いる加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示された加工装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。
【図４】図４は、図１に示された搬送トレイがデバイスチップを収容する状態を示す断面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。
【図６】図６は、図５に示された被加工物の加工方法の判別ステップ及び記録ステップを模式的に一部断面で示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る搬送トレイ及び被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る搬送トレイの構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る搬送トレイを用いる加工装置の構成例を示す斜視図である。図３は、図２に示された加工装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図４は、図１に示された搬送トレイがデバイスチップを収容する状態を示す断面図である。図５は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。図６は、図５に示された被加工物の加工方法の判別ステップ及び記録ステップを模式的に一部断面で示す図である。
【００１４】
実施形態１に係る図１に示す搬送トレイ１は、図２に示す加工装置２１０で用いられる。図２に示す加工装置２１０は、図３に示す被加工物２００を切削加工する装置である。実施形態１に係る加工装置２１０の加工対象の被加工物２００は、図３に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。実施形態１では、被加工物２００は、図３に示すように、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）やＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  Package）等のように、複数の半導体チップを樹脂で封止して構成された所謂パッケージ基板である。
【００１５】
各半導体チップの電極は、それぞれ複数のバンプ２０２に接続されている。被加工物２００の表面には、格子状に複数の分割予定ライン２０３が形成されており、分割予定ライン２０３によって区画された各領域に半導体チップが搭載されている。前述したように構成された被加工物２００は、図２に示す加工装置２１０によって分割予定ライン２０３が切削されて個々のデバイスチップ（特許請求の範囲に記載されたチップに相当）２０４に分割される。
【００１６】
次に、本明細書は、被加工物２００をデバイスチップ２０４に分割する加工装置２１０を説明する。加工装置２１０は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って切削加工する装置である。実施形態１において、加工装置２１０は、ダイシングテープが貼着されない被加工物２００を保持テーブル１０に保持して、被加工物２００を所謂フルカットしてデバイスチップ２０４に分割する装置である。
【００１７】
加工装置２１０は、図２に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に吸引保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削ブレード２１で切削して分割する切削手段である切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、を備える。
【００１８】
保持テーブル１０は、矩形状に形成され、かつ被加工物２００を保持する保持面１１を備える。保持面１１は、被加工物２００及びデバイスチップ２０４を吸引するための図示しない吸引口と、切削ブレード２１を逃がすための図示しない逃がし溝とを設けている。吸引口は、デバイスチップ２０４と重なる位置に設けられかつ保持面１１に開口している。逃がし溝は、分割予定ライン２０３に対応する位置に設けられかつ保持面１１から凹に形成されている。
【００１９】
保持テーブル１０は、吸引口が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引口が吸引されることで、被加工物２００を保持面１１に吸引、保持する。また、保持テーブル１０は、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。
【００２０】
切削ユニット２０は、被加工物２００を切削するものである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備える。
【００２１】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２２内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００２２】
切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動される保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削して、被加工物２００を複数のデバイスチップ２０４に分割する。
【００２３】
また、加工装置２１０は、加工前の被加工物２００を複数収容するカセット３０と、カセット３０から被加工物２００を取り出す搬出ユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前の被加工物２００を保持テーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット５０と、加工前の被加工物２００を撮像してアライメントのための画像を取得する撮像ユニット６０と、個々に分割されたデバイスチップ２０４の下面を洗浄する洗浄ユニット７０と、洗浄ユニット７０により洗浄されたデバイスチップ２０４を乾燥させる乾燥ユニット８０と、個々に分割されたデバイスチップ２０４を収容するための図３に示す搬送トレイ１を載置する搬送トレイ載置部９０と、搬送手段である搬送ユニット１１０と、撮像手段であるトレイ撮像ユニット１２０とを備える。
【００２４】
カセット３０は、被加工物２００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚の被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて重ねる。カセット３０は、被加工物２００を出し入れ自在とする開口３１を備える。カセット３０は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。
【００２５】
搬出ユニット４０は、加工前の被加工物２００をカセット３０から１枚取り出す搬出手段４１と、カセット３０から取り出された被加工物２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。パッケージ搬送ユニット５０は、一対のレール４２上の被加工物２００を吸引保持し、吸引保持した被加工物２００を保持テーブル１０に搬送し、保持テーブル１０の保持面１１に載置する。撮像ユニット６０は、撮像して得た画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、撮像ユニット６０は、パッケージ搬送ユニット５０に取り付けられている。洗浄ユニット７０は、保持テーブル１０と搬送トレイ載置部９０との間に設けられている。乾燥ユニット８０は、洗浄ユニット７０と、搬送トレイ載置部９０との間に設けられている。
【００２６】
搬送トレイ載置部９０は、上面９１に搬送トレイ１を載置する。実施形態１において、搬送トレイ載置部９０は、Ｙ軸方向に間隔をあけて二つ設けられている。搬送トレイ載置部９０の上面９１は、水平方向に沿って平坦に形成され、かつ被加工物２００及び搬送トレイ１の平面形状よりも大きく形成されている。また、搬送トレイ載置部９０には搬送トレイ１を複数積み重ねて収容可能であり、下方に搬送トレイ１を置くため、搬送トレイ載置部９０は上下動可能にするエレベータ手段が更に備えられていても良い。また積み重ねられた複数の搬送トレイ１を取りだすために装置の前面に搬送トレイ載置部９０につながる開閉扉があっても良い。
【００２７】
搬送ユニット１１０は、切削後の被加工物２００、即ち複数のデバイスチップ２０４を保持テーブル１０から搬送トレイ載置部９０の上面９１に載置された搬送トレイ１に搬送するものである。搬送ユニット１１０は、図１に示すように、第１搬送ユニット１１１と、第２搬送ユニット１１２と、第３搬送ユニット１１３とを備える。
【００２８】
第１搬送ユニット１１１は、切削後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を保持テーブル１０から洗浄ユニット７０に搬送する。第２搬送ユニット１１２は、洗浄後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を洗浄ユニット７０から乾燥ユニット８０に搬送する。第３搬送ユニット１１３は、乾燥後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を乾燥ユニット８０から一方の搬送トレイ載置部９０の上面９１に載置された搬送トレイ１に搬送する。
【００２９】
トレイ撮像ユニット１２０は、被加工物２００を収容した後の搬送トレイ載置部９０の上面９１に載置された搬送トレイ１の識別マーク（図４に示す）５を撮像して、識別マーク５の画像を取得する。トレイ撮像ユニット１２０は、取得した画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、トレイ撮像ユニット１２０は、第３搬送ユニット１１３に取り付けられている。
【００３０】
搬送トレイ載置部９０の上面９１に載置される搬送トレイ１は、分割予定ライン２０３に沿って被加工物２００を分割して形成された複数のデバイスチップ２０４を収容して、搬送するためのものである。搬送トレイ１は、図１及び図４に示すように、トレイ本体２と、タック層３と、記録媒体４（図４のみに示す）と、識別マーク５（図４のみに示す）とを備える。
【００３１】
トレイ本体２は、平研形状が矩形の平板状に形成され、被加工物２００を収容可能な大きさの凹部からなるデバイス支持部６と、デバイス支持部６の外周を囲繞して形成された枠体７とを備える。
【００３２】
デバイス支持部６は、搬送トレイ１の上面から凹の凹部からなり、実施形態１では、被加工物２００の平面形状よりも大きな矩形状に形成されている。デバイス支持部６は、タック層３を介して複数のデバイスチップ２０４を支持する表面６−１を底に有する。表面６−１は、水平方向に沿って平坦に形成されている。デバイス支持部６の表面６−１は、被加工物２００から個片化されたデバイスチップ２０４の全てを一度に収容できるように設定されている。
【００３３】
枠体７は、デバイス支持部６の表面６−１の外周を囲繞して形成されている。タック層３は、トレイ本体２のデバイス支持部６の表面６−１に設けられて、デバイス支持部６の表面６−１に装着されている。タック層３は、デバイス支持部６上に露出している。
【００３４】
タック層３は、複数のデバイスチップ２０４を貼着する粘着力（即ちタック力）を有するものである。実施形態１では、タック層３は、デバイス支持部６の表面６−１の全体上に配置され、厚みが一定に形成されている。タック層３は、例えば、ニッタ株式会社製の感温性粘着シート  インテリマー（登録商標）テープにより構成することができる。
【００３５】
記録媒体４は、トレイ本体２内に設置されている。実施形態１では、記録媒体４は、図４に示すように、トレイ本体２内に埋設されている。記録媒体４は、無線通信により外部から情報を書き込み可能であるとともに、無線通信により外部から書き込まれた情報を記録する。記録媒体４は、無線通信により外部から記録した情報を読み取り可能である。実施形態１において、記録媒体４は、ＲＦＩＤ（Radio  Frequency  identifier）タグであるが、本発明では、ＲＦＩＤタグに限定されない。
【００３６】
識別マーク５は、搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であるかを識別するものである。実施形態１では、識別マーク５は、枠体７に設けられている。実施形態１において、識別マーク５は、加工装置２１０の製造会社を示すマークであり、例えば、加工装置２１０の製造会社を示す登録商標が用いられるが、本発明では、これに限定されない。識別マーク５は、例えば、マーク、数字、文字が印字されて構成されても良く、または、枠体７等に形成された凹凸、枠体７等に形成された切り欠け等により構成されても良い。
【００３７】
前述した構成の搬送トレイ１は、図４に示すように、被加工物２００を切削して固片化された複数のデバイスチップ２０４をタック層３に貼着して、一度に収容する。このように複数のデバイスチップ２０４を収容した搬送トレイ１は、各デバイスチップ２０４がタック層３に貼着されているため、搬送時にデバイス支持部６に収容されたデバイスチップ２０４が動いて他のデバイスチップ２０４と接触してデバイスチップ２０４の外周に欠けを生じたり、デバイスチップ２０４がデバイス支持部６から飛び出して破損してしまうことを抑制できる。また、実施形態１において、搬送トレイ１は、デバイス支持部６にデバイスチップ２０４同士を仕切る仕切りが形成されていない。
【００３８】
制御ユニット１００は、加工装置２１０の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置２１０に実施させるものである。制御ユニット１００は、図２に示すように、記憶手段１０１と、判定手段１０２と、書込み手段１０３とを備える。
【００３９】
記憶手段１０１は、識別マーク５の画像を記憶するものである。実施形態１では、記憶手段１０１は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ１の識別マーク５の画像を記憶している。また、実施形態１では、記憶手段１０１は、加工装置２１０の被加工物２００及びデバイスチップ２０４に対する加工時の条件を示す加工内容情報（後述する加工ステップＳＴ１における情報に相当する）を記憶している。
【００４０】
判定手段１０２は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であるか否かを判別するものである。実施形態１では、判定手段１０２は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の識別マーク５の画像と、記憶手段に記憶した識別マーク５の画像とが一致すると、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であると判別する。なお、実施形態１では、判定手段１０２は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の識別マーク５の画像と、記憶手段に記憶した識別マーク５の画像とに正規化相関を行い相関値が予め定められた所定値以上であると、画像が一致すると判別し、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であると判別する。
【００４１】
また、実施形態１では、判定手段１０２は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の識別マーク５の画像と、記憶手段に記憶した識別マーク５の画像とに正規化相関を行い相関値が予め定められた所定値未満であると、画像が一致しないと判別し、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類ではないと判別する。
【００４２】
書込み手段１０３は、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であると判定手段１０２が判別すると、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１内のデバイスチップ２０４に対する加工時の条件を示す加工内容情報を記憶手段１０１から読み出して、制御ユニット１００に接続した記録手段１０４に出力する。
【００４３】
記録手段１０４は、書込み手段１０３からの加工内容情報を搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の記録媒体４に書き込む。記録手段１０４は、例えば、周知のＲＦＩＤタグリーダーなどにより構成される。
【００４４】
制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置１０５及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置１０６と接続されている。入力装置１０６は、表示装置１０５に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０７とにより構成される。
【００４５】
なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置２１０を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置２１０の上述した構成要素に出力する。
【００４６】
記憶手段１０１の機能は、記憶装置が加工内容情報及び識別マーク５の画像を記憶することで実現される。判定手段１０２及び書込み手段１０３の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することで実現される。
【００４７】
次に、実施形態１に係る加工装置２１０の加工動作を説明する。オペレータが切削加工前の被加工物２００をカセット３０内に収容し、搬送トレイ載置部９０に搬送トレイ１を載置し、入力装置１０６を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録する。オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工装置２１０は、加工動作を開始する。加工動作では、制御ユニット１００が、カセット３０内の被加工物２００に図５に示す被加工物の加工方法を順に施す。
【００４８】
被加工物の加工方法は、搬送トレイ１にデバイスチップ２０４を収容する方法であって、図５に示すように、加工ステップＳＴ１と、収容ステップＳＴ２と、判別ステップＳＴ３と、記録ステップＳＴ４とを備える。加工ステップＳＴ１は、被加工物２００を切削加工して、複数のデバイスチップ２０４を形成するステップである。加工ステップＳＴ１では、加工装置２１０が、搬出ユニット４０にカセット３０から被加工物２００を１枚取り出させて、パッケージ搬送ユニット５０にレール４２上から保持テーブル１０に被加工物２００を搬送させる。加工ステップＳＴ１では、加工装置２１０が、真空吸引源に保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持し、加工送りユニットにより保持テーブル１０を撮像ユニット６０の下方に向かって移動して、撮像ユニット６０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。
【００４９】
加工ステップＳＴ１では、加工装置２１０は、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源とにより、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に逃がし溝に到達するまで切り込ませて、分割予定ライン２０３を切断する。
【００５０】
加工ステップＳＴ１では、加工装置２１０は、切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２０３を切断した後に、保持テーブル１０にデバイスチップ２０４を吸引保持させたまま、第１搬送ユニット１１１に保持テーブル１０上のデバイスチップ２０４を吸引保持させる。加工装置２１０は、保持テーブル１０の吸引保持を解除し、第１搬送ユニット１１１に吸引保持させたデバイスチップ２０４を一度に洗浄ユニット７０に搬送させる。
【００５１】
加工ステップＳＴ１では、加工装置２１０は、洗浄ユニット７０にデバイスチップ２０４を洗浄させた後、第２搬送ユニット１１２に洗浄後のデバイスチップ２０４を吸引保持させて、乾燥ユニット８０に搬送させる。加工装置２１０は、乾燥ユニット８０にデバイスチップ２０４を乾燥させた後、収容ステップＳＴ２に進む。
【００５２】
収容ステップＳＴ２は、複数のデバイスチップ２０４を搬送トレイ１に収容するステップである。収容ステップＳＴ２では、加工装置２１０は、第３搬送ユニット１１３に切削、洗浄及び乾燥後のデバイスチップ２０４を吸引保持させて、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１に搬送させる。
【００５３】
収容ステップＳＴ２では、加工装置２１０は、第３搬送ユニット１１３に吸引保持したデバイスチップ２０４を搬送トレイ１のタック層３に押し付けて、タック層３にデバイスチップ２０４を接着させた後、第３搬送ユニット１１３の吸引保持を解除させて、判別ステップＳＴ３に進む。
【００５４】
判別ステップＳＴ３は、搬送トレイ載置部９０に載置されかつ複数のデバイスチップ２０４を収容した搬送トレイ１の識別マーク５をトレイ撮像ユニット１２０で撮像し、搬送トレイ１が記録媒体４に書き込み可能な種類であるかを判別するステップである。実施形態１において、判別ステップＳＴ３では、加工装置２１０は、図６に示すように、搬送トレイ載置部９０に載置されかつ複数のデバイスチップ２０４を収容した搬送トレイ１の識別マーク５をトレイ撮像ユニット１２０で撮像する。加工装置２１０は、判定手段１０２が、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の識別マーク５の画像と、記憶手段に記憶した識別マーク５の画像とが一致するか否か判別し、一致すると判別すると、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であると判別して、記録ステップＳＴ４に進む。
【００５５】
記録ステップＳＴ４は、判定手段１０２が搬送トレイ１の種類が記録媒体に情報を書き込み可能な種類であると判定した場合、記録媒体４に加工ステップＳＴ１における加工内容情報を記録するステップである。記録ステップＳＴ４では、加工装置２１０は、書込み手段１０３が搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１内のデバイスチップ２０４に対する加工時の条件を示す加工内容情報を記憶手段１０１から読み出して、制御ユニット１００に接続した記録手段１０４に出力する。記録ステップＳＴ４では、加工装置２１０は、記録手段１０４が書込み手段１０３からの加工内容情報を搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の記録媒体４に書き込んで、被加工物の加工方法を終了する。
【００５６】
また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、判別ステップＳＴ３において、判定手段１０２が、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の識別マーク５の画像と、記憶手段に記憶した識別マーク５の画像とが一致していないと判別し、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類ではないと判別すると、終了する。
【００５７】
デバイスチップ２０４がタック層３に貼着された搬送トレイ１は、オペレータ等により次工程に搬送され、搬送トレイ１が次工程に搬送された搬送トレイ載置部９０には、オペレータ等により新たな搬送トレイ１が載置される。次工程に搬送された搬送トレイ１のタック層３に貼着されたデバイスチップ２０４は、タック層３から個々にピックアップされる。
【００５８】
加工装置２１０は、次の被加工物２００を切削加工し、カセット３０内の被加工物２００を順に切削加工して、カセット３０内の被加工物２００を全て切削加工すると、加工動作を終了する。
【００５９】
実施形態１に係る搬送トレイ１は、記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であるかを識別する識別マーク５を備えているので、識別マーク５の画像を得ることで、記録媒体４に加工内容情報を書き込み可能な種類であるか否かを判別することができる。その結果、搬送トレイ１は、特定の種類である時に、記録媒体４に情報を書き込むことができるという効果を奏する。
【００６０】
また、実施形態１に係る搬送トレイ１は、タック層３を備えるので、搬送時にデバイス支持部６に収容されたデバイスチップ２０４が動いて他のデバイスチップ２０４と接触してデバイスチップ２０４の外周に欠けを生じたり、デバイスチップ２０４がデバイス支持部６から飛び出して破損してしまうことを抑制できる。
【００６１】
実施形態１に係る被加工物の加工方法は、搬送トレイ載置部９０に載置されかつ複数のデバイスチップ２０４を収容した搬送トレイ１の識別マーク５をトレイ撮像ユニット１２０で撮像し、搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であるかを判別する判別ステップＳＴ３と、搬送トレイ１の種類が情報を書き込み可能な種類であると判定した場合、記録媒体４に加工ステップＳＴ１における加工内容情報を記録する記録ステップＳＴ４とを備えるので、搬送トレイ１が特定の種類である時に、記録媒体４に情報を書き込むことができるという効果を奏する。
【００６２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１では、搬送トレイ１は、デバイス支持部６にデバイスチップ２０４同士を仕切る仕切りが形成されていないトレイであるが、本発明では、仕切りを有さずタック層３によって保持するトレイに限定されずに、デバイス支持部６にデバイスチップ２０４同士を仕切る仕切りが形成されたトレイでも良い。
【符号の説明】
【００６３】
１  搬送トレイ
２  トレイ本体
３  タック層
４  記録媒体
５  識別マーク
６  デバイス支持部
６−１  表面
７  枠体
１２０  トレイ撮像ユニット（撮像手段）
２００  被加工物
２０４  デバイスチップ（チップ）
ＳＴ１  加工ステップ
ＳＴ２  収容ステップ
ＳＴ３  判別ステップ
ＳＴ４  記録ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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