(57)【要約】【課題】部品点数を削減しつつ冷却ベース外に冷却媒体が漏れることを抑制することができる半導体装置を提供すること。【解決手段】内部に連通する挿入口１０２を備えるとともに内部に冷却媒体が供給される冷却ベース１００の内部に挿入される半導体装置１０であって、収容空間と当該収容空間に連通する開口とを有し、収容空間にパワースイッチング素子が樹脂とともに収容される収容部２１と、収容空間に収容される樹脂と一体的に形成され、開口から離れる方向に延設する樹脂製のフランジ部２２と、を有し、フランジ部２２は、収容部２１が冷却ベース１００の内部に挿入された状態で冷却ベース１００の挿入口１０２を覆うとともに、冷却ベース１００との間に設けられるシール部材８１を圧縮させた状態で冷却ベース１００に固定され、フランジ部２２と収容部２１との界面は、シール部材８１よりも開口側に位置する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に連通する挿入口を備えるとともに内部に冷却媒体が供給される冷却ベースの内部に挿入される半導体装置であって、
収容空間と当該収容空間に連通する開口とを有し、前記収容空間にパワースイッチング素子が樹脂とともに収容される収容部と、
前記収容空間に収容される前記樹脂と一体的に形成され、前記開口から離れる方向に延設する樹脂製のフランジ部と、を有し、
前記フランジ部は、前記収容部が前記冷却ベースの内部に挿入された状態で前記冷却ベースの前記挿入口を覆うとともに、前記冷却ベースとの間に設けられるシール部材を圧縮させた状態で前記冷却ベースに固定され、
前記フランジ部と前記収容部との界面は、前記シール部材よりも前記開口側に位置することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記フランジ部には、金属製の補強部材が埋設されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記補強部材には、前記フランジ部を前記冷却ベースにねじ締結するときにねじが挿入される筒状のカラー部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、冷却媒体が供給される冷却用室と冷却用室に連通する挿入口とを有する冷却ベースの冷却用室に挿入される半導体装置が知られている（特許文献１参照）。
上記の半導体装置は、パワー半導体素子と、パワー半導体素子を収容する金属製の収容部を備えている。収容部は、冷却ベースの冷却用室に挿入される。詳述すると、収容部は、挿入口を通じて冷却用室に挿入される。収容部は、一対のヒートシンクから構成されている。ヒートシンクは、底壁と底壁の周縁から延設される側壁とから構成される。そして、一対のヒートシンクは、互いの側壁における側壁の延設方向と直交する面がシール部材を介して対向した状態で互いに接合されることで内部に収容空間を形成する。一対のヒートシンクの収容空間には、半導体素子が設けられる。
【０００３】
また、収容部には、フランジ部としてのカバー部材が取り付けられている。カバー部材は、冷却ベースの挿入口を覆う。カバー部材と冷却ベースとの間にはシール部材が介在されている。シール部材は、冷却ベースの冷却用室内から冷却媒体が外部に漏れないようにシールしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−３９２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の半導体装置の収容部は、ヒートシンクとフランジ部とが別体であるため、ヒートシンクにフランジ部を組み付ける必要がある。フランジ部とヒートシンクとの組み付けをなくすために、ヒートシンクとフランジ部とを一体形成するとよい。
【０００６】
しかしながら、一対のヒートシンクとシール部材との界面が冷却媒体の漏れの経路となる虞がある。
本発明は、部品点数を削減しつつ冷却ベース外に冷却媒体が漏れることを抑制することができる半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための半導体装置は、内部に連通する挿入口を備えるとともに内部に冷却媒体が供給される冷却ベースの内部に挿入される半導体装置であって、収容空間と当該収容空間に連通する開口とを有し、前記収容空間にパワースイッチング素子が樹脂とともに収容される収容部と、前記収容空間に収容される前記樹脂と一体的に形成され、前記開口から離れる方向に延設する樹脂製のフランジ部と、を有し、前記フランジ部は、前記収容部が前記冷却ベースの内部に挿入された状態で前記冷却ベースの前記挿入口を覆うとともに、前記冷却ベースとの間に設けられるシール部材を圧縮させた状態で前記冷却ベースに固定され、前記フランジ部と前記収容部との界面は、前記シール部材よりも前記開口側に位置する。
【０００８】
これによれば、フランジ部は、収容部の収容空間に収容される樹脂と一体的に形成され、収容部の開口から離れる方向に延設している。したがって、冷却ベースの外側に設けられるフランジ部に、冷却ベースの内部と連通する界面が存在しないため、冷却ベースの内部に供給される冷却媒体が冷却ベース外に漏れることを抑制できる。
【０００９】
また、フランジ部と収容部との界面は、シール部材よりも開口側に位置するため、フランジ部と収容部との界面が、冷却ベースの内部と連通したとしても、シール部材によって冷却媒体が漏れることを抑制できる。
【００１０】
上記の半導体装置において、前記フランジ部には、金属製の補強部材が埋設されているとよい。
近年、半導体装置の更なる軽量化が要求されている。フランジ部が樹脂で構成されることにより半導体装置の軽量化することができるが、フランジ部の剛性が低下する虞がある。
【００１１】
その点、金属製の補強部材によりフランジ部を補強して、フランジ部の剛性を向上させることができる。よって、冷却ベースの内部に供給される冷却媒体による圧力によりフランジ部の変形を抑制することができる。
【００１２】
上記の半導体装置において、前記補強部材には、前記フランジ部を前記冷却ベースにねじ締結するときにねじが挿入される筒状のカラー部が設けられているとよい。
例えば、カラー部を備えていない補強部材がフランジ部に埋設されている場合、フランジ部を冷却ベースに対して固定する際にねじ締結を採用すると、ねじによりフランジ部が座屈することがある。
【００１３】
その点、これによれば、フランジ部を冷却ベースにねじ締結するときにねじが挿入される円筒状のカラー部が補強部材に設けられている。よって、フランジ部を冷却ベースにねじで固定した際にフランジ部の座屈を抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、部品点数を削減しつつ冷却ベース外に冷却媒体が漏れることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】半導体装置の斜視図。
【図２】半導体装置を冷却ベースに取り付けた断面図。
【図３】半導体装置の断面図。
【図４】補強部材の斜視図。
【図５】（ａ）は、フランジ部の長手方向における断面図、（ｂ）は、フランジ部の短手方向における断面図。
【図６】半導体装置のフランジ部の製造方法を示した概略図。
【図７】（ａ），（ｂ）は変更例におけるフランジ部の断面図。
【図８】（ａ），（ｂ）は変更例におけるフランジ部の断面図。
【図９】（ａ），（ｂ）は変更例におけるフランジ部の断面図。
【図１０】変更例における補強部材の斜視図。
【図１１】変更例における補強部材の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、半導体装置を具体化した実施形態を図１〜図６にしたがって説明する。
図１及び図３に示すように、半導体装置１０は、ハウジング２０と、ハウジング２０の内部に収容されているパワースイッチング素子７０と、パワースイッチング素子７０に電気的に接続されている電極端子３０と、パワースイッチング素子７０に電気的に接続されている制御端子４０とを備えている。パワースイッチング素子７０としては、例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）や電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）が採用されている。
【００１７】
図２に示すように、半導体装置１０は、複数のねじ８０により冷却ベース１００に固定される。
冷却ベース１００は、底壁１０１と底壁１０１の周縁から底壁１０１の厚さ方向に延設する側壁１０３とから構成される。側壁１０３の底壁１０１とは反対側の端部によって挿入口１０２が形成される。つまり、冷却ベース１００は、挿入口１０２を有する有底筒状であるといえる。
【００１８】
冷却ベース１００の内部には、冷却媒体が供給される。本実施形態では、冷却媒体として冷却水が供給されている。冷却媒体としては、液体でも気体でもよいし、循環するように供給されていてもよい。
【００１９】
半導体装置１０のハウジング２０は、収容部２１と、フランジ部２２とを有している。収容部２１は、一対のヒートシンク２３，２３からなり、金属製である。
ヒートシンク２３，２３は、底壁２３ａと、底壁２３ａから底壁２３ａの厚さ方向に延設する側壁２３ｂとから構成される。
【００２０】
側壁２３ｂは、底壁２３ａの周縁における一部分を除いて設けられている。
本実施形態では、ヒートシンク２３，２３の底壁２３ａは、矩形状であり、側壁２３ｂは、底壁２３ａの周縁における１つの短辺部を除いた３辺の部分（１つの短辺部と２つの長辺部）から延設している。
【００２１】
さらに、本実施形態の底壁２３ａにおける側壁２３ｂが設けられない短辺部には、図１に示すように他方の短辺部に向かって凹む切り欠き２３ｃが、互いに間隔を空けて複数設けられている。
【００２２】
そして、一対のヒートシンク２３，２３は、互いの側壁２３ｂにおける側壁２３ｂの延設方向と直交する面がシール部材８２を介して対向した状態で互いに接合されることで内部に図３に示すような収容空間２３ｄを形成する。
【００２３】
一対のヒートシンク２３，２３の２つの底壁２３ａと２つの底壁２３ａの長辺部から延設する４つの側壁２３ｂとによって図３に示すような開口２３ｅが形成される。
つまり、収容部２１は、開口２３ｅを備える有底筒状であるといえる。本実施形態の収容部２１は、有底角筒状をなしている。
【００２４】
図３に示すように、収容部２１の収容空間２３ｄには、パワースイッチング素子７０が樹脂７５とともに収容されている。収容部２１は、パワースイッチング素子７０が収容された状態で樹脂７５が注入されている。すなわち、収容部２１の収容空間２３ｄ内では、パワースイッチング素子７０は樹脂７５によりモールドされた状態となっている。
【００２５】
収容部２１には、樹脂７５を収容空間２３ｄ内に注入するための図示しない注入口が設けられており、収容部２１の収容空間２３ｄ内に収容されている樹脂７５は、注入口から注入される。
【００２６】
ヒートシンク２３，２３の底壁２３ａには、複数の冷却フィン２４が設けられている。
フランジ部２２は、樹脂製であり、収容部２１の収容空間２３ｄに収容される樹脂７５と一体的に形成される。本実施の形態のフランジ部２２は、収容部２１の収容空間２３ｄに収容される樹脂７５と同一材料である。
【００２７】
図２に示すように、フランジ部２２は、収容部２１の開口２３ｅから離れる方向に延設し、収容部２１が冷却ベース１００の内部に挿入された状態で冷却ベース１００の挿入口１０２を覆う。
【００２８】
換言すると、フランジ部２２は、収容部２１を冷却ベース１００の内部に挿入する方向と交わる方向に延設しているといえる。本実施の形態のフランジ部２２は、平面視で矩形状をなしている。
【００２９】
図４に示すように、フランジ部２２には、金属製の補強部材５０が埋設されている。
本実施形態の補強部材５０は、矩形枠状であり、四隅に円筒状のカラー部５１を有している。カラー部５１は、後述するが、フランジ部２２を冷却ベース１００にねじ８０によりねじ締結する際に、ねじ８０が挿入されるために設けられている。カラー部５１と枠部５２とは一体的に構成されている。
【００３０】
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、カラー部５１におけるカラー部５１の軸方向の両端面５１ａは、フランジ部２２の収容部２１側の面２２ｂ又は面２２ｂと反対側の面２２ａと面一となっている。補強部材５０は、カラー部５１の両端面５１ａ以外の部分は、フランジ部２２に埋設されている。
【００３１】
図２に示すように、上記構成の半導体装置１０において、収容部２１は、冷却ベース１００の挿入口１０２を通じて冷却ベース１００の内部に挿入される。これにより、収容部２１の収容空間２３ｄ内に収容されているパワースイッチング素子７０は、冷却ベース１００の内部に供給される冷却媒体によって収容部２１及び収容部２１の収容空間２３ｄ内が冷却されることで冷却される。なお、本実施形態では、ヒートシンク２３，２３の底壁２３ａには、複数の冷却フィン２４が設けられているため、収容部２１が冷却媒体に接触する表面積が増大し、パワースイッチング素子７０の冷却性能が向上している。
【００３２】
フランジ部２２は、収容部２１が冷却ベース１００の内部に挿入された状態で冷却ベース１００の挿入口１０２を覆うとともに、冷却ベース１００との間に設けられるシール部材８１を圧縮させた状態で冷却ベース１００に固定されている。
【００３３】
シール部材８１は、環状であり、例えばＯリングである。フランジ部２２と冷却ベース１００との間でシール部材８１を圧縮させた状態にすることで冷却媒体がフランジ部２２と冷却ベース１００との間から漏れ出さないようにシールすることができる。
【００３４】
したがって、本実施形態の半導体装置１０は、収容部２１が冷却ベース１００の内部に挿入された状態において、フランジ部２２と収容部２１との界面が、シール部材８１よりも収容部２１の開口２３ｅ側に位置している。
【００３５】
本実施形態では、フランジ部２２は、複数のねじ８０により冷却ベース１００に固定される。複数のねじ８０は、補強部材５０の円筒状のカラー部５１に挿入されて冷却ベース１００に螺合される。これによりフランジ部２２が冷却ベース１００に固定される。説明の便宜上、補強部材５０のカラー部５１を図２に破線で示す。
【００３６】
次にフランジ部２２の製法について説明する。
図６に示すように、フランジ部２２は、有底筒状の第１型２０１と第２型２０２とによって形成される。
【００３７】
第２型２０２は、収容部２１が挿入される図示しない貫通孔を備えている。
第１型２０１と第２型２０２とは、互いに突き合されることで空間Ｓを区画する。
第１型２０１には、第１型２０１上に補強部材５０が設置された状態で、空間Ｓ内に補強部材５０が設けられるように第２型２０２が突き合される。そして、収容部２１が、第２型２０２の貫通孔に挿入される。収容部２１は、収容部２１の切り欠き２３ｃが設けられた短辺部が第１型２０１に当接するように空間Ｓに設けられる。
【００３８】
その後、収容部２１の注入口から収容部２１の収容空間２３ｄ内に樹脂７５が注入される。
収容部２１の収容空間２３ｄ内に注入された樹脂７５は、空間Ｓに流れ込み、空間Ｓが樹脂７５で満たされると、収容部２１の収容空間２３ｄ内も樹脂７５で満たされていく。
【００３９】
そして、空間Ｓと収容部２１の収容空間２３ｄ内が、樹脂７５で満たされた状態で、樹脂７５を硬化することでフランジ部２２が形成される。
本実施形態では以下の作用及び効果を得ることができる。
【００４０】
（１）  フランジ部２２は、収容部２１の収容空間２３ｄに収容される樹脂７５と一体的に形成され、収容部２１の開口２３ｅから離れる方向に延設している。したがって、冷却ベース１００の外側に設けられるフランジ部２２に、冷却ベース１００の内部と連通する界面が存在しないため、冷却ベース１００の内部に供給される冷却媒体が冷却ベース１００外に漏れることを抑制できる。
【００４１】
また、フランジ部２２と収容部２１との界面は、シール部材８１よりも開口２３ｅ側に位置するため、フランジ部２２と収容部２１との界面が、冷却ベース１００の内部と連通したとしても、シール部材８１によって冷却媒体が漏れることを抑制できる。
【００４２】
（２）  近年、半導体装置１０の更なる軽量化が要求されている。フランジ部２２が樹脂で構成されることにより半導体装置の軽量化することができるが、フランジ部２２の剛性が低下する虞がある。
【００４３】
その点、金属製の補強部材５０によりフランジ部２２を補強して、フランジ部２２の剛性を向上させることができる。よって、冷却ベース１００の内部に供給される冷却媒体による圧力によりフランジ部２２の変形を抑制することができる。
【００４４】
（３）例えば、カラー部５１を備えていない補強部材５０がフランジ部２２に埋設されている場合、フランジ部２２を冷却ベース１００に対して固定する際にねじ締結を採用すると、ねじ８０によりフランジ部２２が座屈することがある。
【００４５】
その点、フランジ部２２を冷却ベース１００にねじ締結するときにねじ８０が挿入される円筒状のカラー部５１が補強部材５０に設けられている。よって、フランジ部２２を冷却ベース１００にねじ８０で固定した際にフランジ部２２の座屈を抑制できる。
【００４６】
（４）補強部材５０が枠部５２を有し、カラー部５１を有していない構成である場合、第１型２０１と第２型２０２との間の空間Ｓで補強部材５０を保持する方法が何かしら必要になり、例えば第１型２０１及び第２型２０２の少なくとも一方に補強部材５０を保持する構成を付け加えなければならない。そのため、フランジ部２２の製造にあたり工数が増大してしまう。
【００４７】
その点、本実施形態では、補強部材５０がカラー部５１を有している。そのため、フランジ部２２をインサート成形する場合にカラー部５１が第１型２０１と第２型２０２に挟み込まれる。よって、新たに補強部材５０の保持構成を付け加えることなくフランジ部２２の内部に補強部材５０を埋設することができる。したがって、製造工数を増大させることなくフランジ部２２の剛性を向上させることができる。
【００４８】
（５）補強部材５０をフランジ部２２に埋設するにあたり、補強部材５０のカラー部５１と枠部５２とは別体として設けることも考えられる。
その点、本実施形態では、補強部材５０のカラー部５１と枠部５２とは一体的に設けられている。したがって、補強部材５０の強度及び剛性を向上させることができる。
【００４９】
なお、本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
〇  図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、補強部材５０の枠部５２は、フランジ部２２の面２２ｂに露出するようにフランジ部２２に埋設されていてもよい。このように変更すると、フランジ部２２を冷却ベース１００に固定したとき、冷却ベース１００と枠部５２とが当接する。したがって、フランジ部２２と冷却ベース１００との間のシール性を向上させることができる。
【００５０】
〇  また、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、補強部材５０の枠部５２は、フランジ部２２の面２２ａに露出するようにフランジ部２２に埋設されていてもよい。
〇  また、枠部５２の形状は板状であったが、これに限らない。例えば、円柱状をなしていてもよい。枠部５２は、各カラー部５１を連結させることができるのであればどのように変更してもよい。
【００５１】
〇  補強部材５０のカラー部５１と枠部５２とを別体として構成してもよい。具体的には、以下のように変更してもよい。
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、補強部材５０の枠部５２は、フランジ部２２の外縁に沿って連続するように変更する。枠部５２のカラー部５１に対応する部分には、カラー部５１が挿入される挿入孔２２ｃを設ける。カラー部５１には、その外周面から突出するように円環状の係止部５１ｂが設けられている。枠部５２の挿入孔２２ｃにカラー部５１を挿入する。このとき、カラー部５１の係止部５１ｂが枠部５２に当接するまで挿入する。このように変更しても本実施形態の（２），（３），（４）と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
また、カラー部５１と枠部５２とを別体として構成することで、成形性が向上する。具体的には、カラー部５１と枠部５２とが一体的に構成されている場合と比較すると、製造する部品を小さくすることができる。したがって、補強部材５０の成形性が向上する。
【００５３】
〇  補強部材５０のカラー部５１の数を多くしてもよい。例えば、以下のように変更してもよい。
図１０に示すように、フランジ部２２の長辺方向における補強部材５０の枠部５２の中央にカラー部５１を増設してもよい。本実施形態では、フランジ部２２と冷却ベース１００との間のシール性が最も弱くなるのは、フランジ部２２の長辺方向に沿った部分と冷却ベース１００との間である。本変更例のように変更することでフランジ部２２の長辺方向に沿った部分と冷却ベース１００との間のシール性を向上させることができる。
【００５４】
〇  また、補強部材５０のカラー部５１の数を少なくしてもよい。例えば、フランジ部２２の四隅のうち対角線状にある位置の２か所にカラー部５１を設けることが好ましい。
〇  上記変更例にカラー部５１と枠部５２とを別体として構成する旨を記載したが、これに限らない。例えば、以下のように変更してもよい。
【００５５】
図１１に示すように、フランジ部２２の長辺方向における補強部材５０の枠部５２の中央部を基準として、補強部材５０を第１部品６１と第２部品６２とに分けて構成されるように変更してもよい。また、これに限らず、補強部材５０を分解する数は適宜変更してもよい。
【００５６】
〇  補強部材５０を、枠部５２を有し、カラー部５１を有していない構成としてもよい。この場合、枠部５２をフランジ部２２の外縁に沿って常に連続するように構成することが好ましい。この場合、フランジ部２２をインサート成形するときに第１型２０１及び第２型２０２の少なくとも一方に枠部５２を保持する保持構成を追加するとよい。又は、枠部５２を第１型２０１及び第２型２０２に挟み込まれるように厚さを厚くしてもよい。この場合、枠部５２の両端面がフランジ部２２の面２２ａ及び面２２ｂと面一となるように露出する。
【００５７】
〇  枠部５２を有し、カラー部５１を有していない構成の補強部材５０を採用した場合においてもねじ８０によりフランジ部２２を冷却ベース１００に固定してもよいが、フランジ部２２を冷却ベース１００が固定できるのであればどのような構成を採用してもよい。
【００５８】
〇  フランジ部２２は、矩形枠状をなしていたが、フランジ部２２に埋設することができればどのような形状であってもよい。
〇  フランジ部２２には、補強部材５０が埋設されていたが、補強部材５０を割愛してもよい。
【００５９】
〇  本実施形態では、フランジ部２２と冷却ベース１００との間でシール部材８１が圧縮されていたが、これに限らない。例えば、上記変更例で記載したように、補強部材５０の枠部５２がフランジ部２２の面２２ｂに露出するように構成されているとすると、補強部材５０の枠部５２と冷却ベース１００との間でシール部材８１を圧縮させてもよい。
【００６０】
〇  フランジ部２２は、平面視で矩形をなしていたが、これに限らない。例えば、平面視で円形であってもよい。この場合、補強部材５０もフランジ部２２の外縁の形状に沿って円形をなすように構成することが好ましい。
【００６１】
〇  シール部材８１は、Ｏリングに限らない。例えば、ガスケット等のシール部材を用いてもよい。すなわち、フランジ部２２と冷却ベース１００との間をシールすることができればどのようなシール部材を用いてもよい。
【００６２】
〇  本実施形態において、冷却ベース１００は、底壁１０１と側壁１０３から構成され、側壁１０３の底壁１０１とは反対側の端部によって挿入口１０２が形成されていたが、これに限らない。例えば、冷却ベース１００は、側壁１０３の底壁１０１と反対側の端部によって形成されている開口部を閉塞する板状部材を備えていてもよい。この場合、板状部材に冷却ベース１００の内部に連通する貫通孔を設けるようにする。そして、当該貫通孔が、挿入口の一例である。このように変更した場合、半導体装置１０の収容部２１を板状部材の貫通孔に挿入したとき、フランジ部２２と冷却ベース１００の板状部材との間でシール部材８１を圧縮させた状態にする。
【００６３】
〇  収容部２１を構成する一対のヒートシンク２３，２３の形状は適宜変更してもよい。
〇  収容部２１は、一対のヒートシンク２３，２３により構成されていたが、これに限らない。例えば、収容部２１は、単一の部材で構成される有底筒状のヒートシンクであってもよい。
【００６４】
〇  本実施形態のフランジ部２２は、収容部２１の収容空間２３ｄに収容される樹脂７５と同一材料であったが、例えばフランジ部２２を構成する樹脂を樹脂７５と異なる材質にしてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１０…半導体装置、２０…ハウジング、２１…収容部、２２…フランジ部、２３…ヒートシンク、２３ｄ…収容空間、２３ｅ…開口、５０…補強部材、５１…カラー部、７０…パワースイッチング素子、７５…樹脂、８０…ねじ、８１…シール部材、１００…冷却ベース、１０２…挿入口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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