(57)【要約】【課題】光伝送装置の発熱体を液体により冷却する際の光伝送特性の劣化を抑制すること。【解決手段】光モジュール１００は、ＱＳＦＰモジュール１１０と、第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０からなりＱＳＦＰモジュール１１０を格納する容器と、を備える。この容器は、ＱＳＦＰモジュール１１０の発熱体１１４と光結合部１１５との間の高さ位置に液浸位置調整用開口部１４０を有する。また、この容器は、液浸位置調整用開口部１４０より上側が密閉されている。これにより、発熱体１１４は冷却液１１に浸かり冷却され、光結合部１１５には冷却液１１が入り込まないようにすることができる。【選択図】図１
2020017570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体、光素子、光ケーブル、および前記光素子と前記光ケーブルの一端との間の光結合を行う光結合部を有する光伝送装置と、
前記発熱体、前記光素子、前記光結合部、および前記光ケーブルにおける前記一端を含む部分を格納する容器であって、前記発熱体および前記光結合部の並び方向において前記発熱体と前記光結合部との間に位置する開口部を有し、前記並び方向において前記開口部より前記光結合部の側に位置する部分が密閉された容器と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記容器は、前記発熱体、前記光素子および前記光結合部を格納し前記開口部を有する第１格納部材と、前記第１格納部材とつながり前記光ケーブルの一部を格納する第２格納部材と、を有し、
前記光ケーブルは、前記一端から延びて前記第２格納部材の内部で前記第１格納部材の側へ折り返され、前記第１格納部材の少なくとも一部を通り、前記容器の外部に延びている、
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記第２格納部材は、前記発熱体、前記光素子および前記光結合部を格納した状態の前記第１格納部材に対して接合される形状であることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記第１格納部材は、前記発熱体、前記光素子および前記光結合部を格納する第１格納部と、前記容器の外部とつながる空間を前記第１格納部との間に有し前記光ケーブルの一部を格納する第２格納部と、を有し、
前記光ケーブルは、前記一端から延びて前記第２格納部材の内部で前記第１格納部材の側へ折り返され、前記第１格納部材の前記第２格納部を通り、前記容器の外部に延びている、
ことを特徴とする請求項２または３に記載の光モジュール。
【請求項５】
冷却液が入った槽と、
発熱体、光素子、光ケーブル、および前記光素子と前記光ケーブルの一端との間の光結合を行う光結合部を有する光伝送装置と、前記発熱体、前記光素子、前記光結合部、および前記光ケーブルにおける前記一端を含む部分を格納する容器であって、前記発熱体および前記光結合部の並び方向において前記発熱体と前記光結合部との間に位置する開口部を有し、前記並び方向において前記開口部より前記光結合部の側に位置する部分が密閉された容器と、を備える光モジュールであって、前記発熱体が前記光結合部より下になる向きで前記冷却液に浸かった光モジュールと、
を含むことを特徴とする液浸システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールおよび液浸システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信を行うための光伝送装置における高密度化や高速化に伴い、光伝送装置から発生する熱が問題となっている。光伝送装置を冷却する方法として、光伝送装置を冷却液に浸漬する液浸がある。たとえば、発光ダイオードチップを収納するパッケージに、光ダイオードチップを冷却用流体に浸漬する冷却室を設けた構成が知られている（たとえば、下記特許文献１参照。）。また、発光素子が設けられた容器に冷媒を溜めた冷媒溜まりを設け、発光素子をその冷媒溜まりに浸漬する構成が知られている（たとえば、下記特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０６４９８５号公報
【特許文献２】特開２００４−０３１７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来技術では、光伝送装置を冷却液に浸漬する際に、光伝送装置内の光路に冷却液が入り込み、光伝送装置内の光路における屈折率が変化する場合がある。光伝送装置内の光路における屈折率が変化すると、その光路における光の結合率が低下し、光伝送装置における光伝送特性が劣化するという問題がある。
【０００５】
１つの側面では、本発明は、光伝送装置の発熱体を液体により冷却する際の光伝送特性の劣化を抑制することができる光モジュールおよび液浸システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、１つの実施態様では、発熱体、光素子、光ケーブル、および前記光素子と前記光ケーブルの一端との間の光結合を行う光結合部を有する光伝送装置と、前記発熱体、前記光素子、前記光結合部、および前記光ケーブルにおける前記一端を含む部分を格納する容器であって、前記発熱体および前記光結合部の並び方向において前記発熱体と前記光結合部との間に位置する開口部を有し、前記並び方向において前記開口部より前記光結合部の側に位置する部分が密閉された容器と、を備える光モジュールが提案される。
【０００７】
また、他の１つの実施態様では、冷却液が入った槽と、発熱体、光素子、光ケーブル、および前記光素子と前記光ケーブルの一端との間の光結合を行う光結合部を有する光伝送装置と、前記発熱体、前記光素子、前記光結合部、および前記光ケーブルにおける前記一端を含む部分を格納する容器であって、前記発熱体および前記光結合部の並び方向において前記発熱体と前記光結合部との間に位置する開口部を有し、前記並び方向において前記開口部より前記光結合部の側に位置する部分が密閉された容器と、を備える光モジュールであって、前記発熱体が前記光結合部より下になる向きで前記冷却液に浸かった光モジュールと、を含む液浸システムが提案される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一側面によれば、光伝送装置の発熱体を液体により冷却する際の光伝送特性の劣化を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態にかかる液浸システムおよび光モジュールの一例を示す正面断面図である。
【図２】図２は、実施の形態にかかる液浸システムにおける光結合部、発熱体および液浸位置の一例を示す図である。
【図３】図３は、実施の形態にかかる第１ケージ部材の一例を示す正面図である。
【図４】図４は、実施の形態にかかる第１ケージ部材の一例を示す側面図である。
【図５】図５は、実施の形態にかかる第１ケージ部材の一例を示す上面図である。
【図６】図６は、実施の形態にかかる第２ケージ部材の一例を示す正面図である。
【図７】図７は、実施の形態にかかる光モジュールの組立工程の一例を示す図（その１）である。
【図８】図８は、実施の形態にかかる光モジュールの組立工程の一例を示す図（その２）である。
【図９】図９は、実施の形態にかかる光モジュールの組立工程の一例を示す図（その３）である。
【図１０】図１０は、実施の形態にかかる光モジュールの組立工程の一例を示す図（その４）である。
【図１１】図１１は、実施の形態にかかる光モジュールの組立工程の一例を示す図（その５）である。
【図１２】図１２は、実施の形態にかかる光モジュールの組立工程の一例を示す図（その６）である。
【図１３】図１３は、実施の形態にかかる液浸システムの他の一例を示す正面図である。
【図１４】図１４は、実施の形態にかかる液浸システムの他の一例を示す側面図である。
【図１５】図１５は、実施の形態にかかる光モジュールの液浸位置調整用開口部の位置の他の一例を示す正面断面図である。
【図１６】図１６は、実施の形態にかかる光モジュールの他の一例を示す正面断面図である。
【図１７】図１７は、実施の形態にかかる光モジュールのさらに他の一例を示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に図面を参照して、本発明にかかる光モジュールおよび液浸システムの実施の形態を詳細に説明する。
【００１１】
（実施の形態）
（実施の形態にかかる液浸システムおよび光モジュール）
図１は、実施の形態にかかる液浸システムおよび光モジュールの一例を示す正面断面図である。図１に示すように、実施の形態にかかる液浸システムは、冷却液槽１０と、光モジュール１００と、を含む。冷却液槽１０は、光モジュール１００を冷却する冷却液１１が入った槽である。
【００１２】
冷却液１１は、光モジュール１００を冷却する液体である。たとえば、冷却液１１は、フロリナート（登録商標）などのフッ素系不活性液体である。フロリナートなどのフッ素系不活性液体による自然対流伝熱時の冷却効率は、たとえば強制送風の冷却効率の５倍程度である。ただし、冷却液１１はフロリナートに限らず、たとえばトランス油、シリコン油、水などの各種の液体とすることができる。
【００１３】
光モジュール１００は、プリント回路基板１０１と、ＱＳＦＰモジュール１１０と、第１ケージ部材１２０と、第２ケージ部材１３０と、を備える。ＱＳＦＰはＱｕａｄ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅの略語である。
【００１４】
プリント回路基板１０１は、プリント配線板のおもて面に電子部品を設けることにより実現される回路基板である。たとえば、プリント回路基板１０１のおもて面には、ＱＳＦＰモジュール１１０のオス側ＱＳＦＰコネクタ１１１を接続するためのメス側ＱＳＦＰコネクタ１０２が設けられている。また、プリント回路基板１０１のおもて面には、ＱＳＦＰモジュール１１０を制御するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：中央処理装置）などの制御回路が設けられてもよい。
【００１５】
ＱＳＦＰモジュール１１０は、光信号の送信および光信号の受信の少なくともいずれかを行う光伝送装置である。ＱＳＦＰモジュール１１０は、一例としては光トランシーバと光ファイバケーブルを一体化したＡＯＣ（Ａｃｔｉｖｅ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃａｂｌｅ）とすることができる。
【００１６】
たとえば、ＱＳＦＰモジュール１１０は、オス側ＱＳＦＰコネクタ１１１と、光ケーブル１１２と、光素子１１３と、発熱体１１４と、光結合部１１５と、を有する。オス側ＱＳＦＰコネクタ１１１、光ケーブル１１２の一端１１２ａ、光素子１１３、発熱体１１４および光結合部１１５は、たとえばＱＳＦＰモジュール１１０の内部の基板のおもて面上に搭載されている。
【００１７】
ＱＳＦＰモジュール１１０の筐体は密閉されていない。したがって、ＱＳＦＰモジュール１１０のうち冷却液１１に浸っている部分の内部に設けられた部品は冷却液１１に浸かる。一方、ＱＳＦＰモジュール１１０のうち冷却液１１に浸っていない部分の内部に設けられた部品は冷却液１１に浸からない。なお、密閉とは、隙間なく閉じていることにより、圧力が加わった環境において内部に液体が流入しない（水密性を有する）ことである。
【００１８】
ここで、ＱＳＦＰモジュール１１０のうち光ケーブル１１２を除く部分の長手方向（図１の縦方向）をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向のうち、ＱＳＦＰモジュール１１０のオス側ＱＳＦＰコネクタ１１１の側の方向（図１の下方向）をＺ軸のマイナス方向とし、Ｚ軸のマイナス方向の反対方向（図１の上方向）をＺ軸のプラス方向とする。Ｚ軸方向と直交し、かつ互いに直交する各方向（図１の横方向および奥行方向）をそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向とする。
【００１９】
図１に示すように、発熱体１１４は、オス側ＱＳＦＰコネクタ１１１よりＺ軸のプラス方向側に設けられている。光素子１１３は、発熱体１１４よりＺ軸のプラス方向側に設けられている。光ケーブル１１２の一端１１２ａは、光素子１１３よりＺ軸のプラス方向側に設けられている。光結合部１１５は、Ｚ軸方向において光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の領域である。
【００２０】
光ケーブル１１２は、光ファイバなどの光信号を伝送可能なケーブルである。光素子１１３は、発光素子および受光素子の少なくともいずれかを含む。発光素子は、たとえばＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ：レーザダイオード）である。受光素子は、たとえばＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ：フォトダイオード）である。光素子１１３に発光素子が含まれる場合は、ＱＳＦＰモジュール１１０は光信号を送信する。光素子１１３に受光素子が含まれる場合は、ＱＳＦＰモジュール１１０は光信号を受信する。
【００２１】
発熱体１１４は、光素子１１３の駆動に伴って発熱する物体であり、冷却液１１による主な冷却対象である。光素子１１３に発光素子が含まれる場合は、発熱体１１４には、たとえば発光素子の駆動電流を生成する駆動回路などが含まれる。光素子１１３に受光素子が含まれる場合は、発熱体１１４には、たとえば受光素子の出力電流を電圧に変換する増幅回路などが含まれる。
【００２２】
光結合部１１５は、光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の光結合を行う。たとえば、光素子１１３に発光素子が含まれる場合は、光結合部１１５は、光素子１１３から出射された光を光ケーブル１１２の一端１１２ａに結合させる。光素子１１３に受光素子が含まれる場合は、光結合部１１５は、光ケーブル１１２の一端１１２ａから出射された光を光素子１１３に結合させる。光結合部１１５は、たとえば所定の間隔で配置されたレンズ等を用いた光学系によって実現することができる。光結合部１１５の例については後述する（たとえば図２参照）。
【００２３】
また、光結合部１１５は、光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の光路上に空間を含む。空間とは、たとえば光モジュール１００に含まれる物体が存在しない部分（自由空間）である。また、この空間は、ＱＳＦＰモジュール１１０の外部とつながっている。したがって、ＱＳＦＰモジュール１１０が空気中にある場合は、この空間は空気で満たされる。また、ＱＳＦＰモジュール１１０が液体中にある場合は、この空間はその液体で満たされる。光結合部１１５の空間を満たす物質によって、光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の光路上の屈折率が変化し、それによって光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の光結合効率が変化する。
【００２４】
たとえば、光結合部１１５は、光結合部１１５の空間が空気で満たされるという前提で、光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の光結合効率が最も高くなるように設計される。この場合に、仮に、光結合部１１５の空間に冷却液１１が入り込むと、光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の光路上の屈折率が変化し、光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の光結合効率が低下する。これに対して、実施の形態にかかる光モジュール１００によれば、後述のように、光結合部１１５の空間に冷却液１１が入り込まないようにすることができる。
【００２５】
第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０は、互いにつながることにより、ＱＳＦＰモジュール１１０の一部を格納する容器を形成する。具体的には、第１ケージ部材１２０は第１格納部１２１および第２格納部１２２を有し、第１ケージ部材１２０の第１格納部１２１と、第１ケージ部材１２０の第２格納部１２２と、第２ケージ部材１３０と、が隙間なくつながることにより容器が形成される。この容器に格納されるＱＳＦＰモジュール１１０の一部とは、上述の発熱体１１４、光素子１１３、光結合部１１５、および光ケーブル１１２における一端１１２ａを含む部分である。第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０の構造については後述する（たとえば図３〜図６参照）。
【００２６】
第１格納部１２１はプリント回路基板１０１に固定されており、第１格納部１２１内の空間１２１ａにＱＳＦＰモジュール１１０が格納されている。また、上述の光ケーブル１１２は、一端１１２ａから延びた部分が第１格納部１２１内の空間１２１ａから第２ケージ部材１３０内の空間１３１に延び、空間１３１において第２格納部１２２の側（Ｚ軸のマイナス方向側）に折り返される。そして、光ケーブル１１２は、第２格納部１２２内の空間１２２ａを通り抜け、たとえば冷却液槽１０の外部に設けられた他の光伝送装置であって、ＱＳＦＰモジュール１１０との間で光伝送を行う光伝送装置に接続されている。
【００２７】
第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０により形成される容器は、発熱体１１４および光結合部１１５の並び方向において、発熱体１１４と光結合部１１５との間に位置する部分に液浸位置調整用開口部１４０を有する。発熱体１１４および光結合部１１５の並び方向とは、たとえば発熱体１１４と光結合部１１５とを最短距離で結ぶ直線と平行な方向（すなわちＺ軸方向）である。Ｚ軸方向において発熱体１１４と光結合部１１５との間に位置する部分とは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の各位置にかかわらず、Ｚ軸方向の位置が、発熱体１１４のＺ軸方向の位置と、光結合部１１５のＺ軸方向の位置と、の間となる部分である。
【００２８】
図１に示す例では、第１ケージ部材１２０の第２格納部１２２におけるＸ軸のプラス方向側の面に液浸位置調整用開口部１４０が設けられている。液浸位置調整用開口部１４０は、第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０により形成される容器の内部と外部とをつなぐ貫通孔である。液浸位置調整用開口部１４０の位置については後述する（たとえば図２参照）。
【００２９】
また、この容器は、Ｚ軸方向において液浸位置調整用開口部１４０より光結合部１１５の側（Ｚ軸のプラス方向側）に位置する部分が密閉されている。すなわち、第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０により形成される容器は、液浸位置調整用開口部１４０よりもＺ軸のプラス方向側においては、空気や冷却液１１が出入り可能な隙間がない。Ｚ軸方向において液浸位置調整用開口部１４０より光結合部１１５の側に位置する部分とは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の各位置にかかわらず、Ｚ軸方向の位置が、液浸位置調整用開口部１４０のＺ軸方向の位置よりプラス側に位置する部分である。
【００３０】
以上に説明した光モジュール１００を、発熱体１１４が光結合部１１５より下（重力方向側）になる向きで（すなわちＺ軸のマイナス方向を重力方向に向けて）、冷却液槽１０に入った冷却液１１に沈める。このとき、少なくとも液浸位置調整用開口部１４０が冷却液１１に浸かるように光モジュール１００を冷却液１１に沈める。図１に示した例では、第１ケージ部材１２０が冷却液１１に浸かり、第２ケージ部材１３０が冷却液１１に浸からない程度に光モジュール１００を沈めている。なお、たとえば第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０がすべて冷却液１１に浸かるようにしてもよい。
【００３１】
これにより、第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０により形成される容器内の空間のうち、液浸位置調整用開口部１４０よりもＺ軸のプラス方向側の空間は空気で満たされる。また、この容器内の空間のうち、液浸位置調整用開口部１４０とＺ軸方向の位置が同じ空間と、液浸位置調整用開口部１４０よりもＺ軸のマイナス方向側の空間と、は冷却液１１で満たされる。
【００３２】
したがって、液浸位置調整用開口部１４０よりもＺ軸のマイナス方向側に位置する発熱体１１４は冷却液１１に浸かり、液浸位置調整用開口部１４０よりもＺ軸のプラス方向側に位置する光結合部１１５は冷却液１１に浸からないようにすることができる。
【００３３】
このため、冷却対象の発熱体１１４を冷却液１１により冷却しつつ、光結合部１１５の空間には冷却液１１が入り込まないようにし、光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の光結合効率の低下を抑制することができる。光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の光結合効率の低下を抑制することにより、ＱＳＦＰモジュール１１０における光伝送特性の劣化を抑制することができる。
【００３４】
また、たとえばＱＳＦＰモジュール１１０を完全に密閉してＱＳＦＰモジュール１１０が冷却液１１に浸からないようにする構成に比べて、ＱＳＦＰモジュール１１０の放熱性能の低下やＱＳＦＰモジュール１１０の高価格化を抑制することができる。また、たとえば配線を長くして高速伝送品質を犠牲にした特殊な形状の基板を用いてＱＳＦＰモジュール１１０が冷却液１１に浸からないようにする構成に比べて、高速伝送品質の低下や光モジュール１００の高価格化を抑制することができる。
【００３５】
また、光モジュール１００においては、光モジュール１００を使用する環境によらずに光結合部１１５の空間は空気で満たされる。このため、光モジュール１００を使用する環境の屈折率に応じて光結合部１１５の設計を変更しなくても、光素子１１３と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の光結合効率の低下を抑制することができる。また、たとえば、空気中で使用することを前提として光結合部１１５が設計されたＱＳＦＰモジュール１１０を用いた光モジュール１００を、冷却液１１中で使用することが可能になる。
【００３６】
なお、冷却液槽１０に入った冷却液１１に光モジュール１００を沈める場合について説明したが、たとえば、冷却液１１が入っていない冷却液槽１０に光モジュール１００を配置し、その後に、冷却液槽１０に冷却液１１を入れるようにしてもよい。この場合も図１に示した状態になる。
【００３７】
（実施の形態にかかる液浸システムにおける光結合部、発熱体および液浸位置）
図２は、実施の形態にかかる液浸システムにおける光結合部、発熱体および液浸位置の一例を示す図である。図２において、図１に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図２に示すように、図１に示した光結合部１１５には、一例としてはレンズ２２１，２２２が含まれる。この場合に、上述の光結合部１１５に含まれる空間には、たとえば、光素子１１３とレンズ２２１との間の空間と、レンズ２２１，２２２の間の空間と、レンズ２２２と光ケーブル１１２の一端１１２ａとの間の空間と、が含まれる。
【００３８】
たとえば光素子１１３に発光素子が含まれる場合、レンズ２２１は、光素子１１３から出射された光をコリメートし、コリメートした光をレンズ２２２へ出射する。この場合に、レンズ２２２は、レンズ２２１から出射された光を光ケーブル１１２の一端１１２ａに集光する。
【００３９】
また、光素子１１３に受光素子が含まれる場合、レンズ２２２は、光ケーブル１１２の一端１１２ａから出射された光をコリメートし、コリメートした光をレンズ２２１へ出射する。この場合に、レンズ２２１は、レンズ２２２から出射された光を光素子１１３に集光する。
【００４０】
たとえば光素子１１３に発光素子が含まれる場合、図２に示すように、図１に示す発熱体１１４には、一例としてはＣＤＲ回路２１１および駆動回路２１２が含まれる。ＣＤＲ回路２１１は、ＱＳＦＰモジュール１１０が光により送信すべきデータ信号のＣＤＲ（Ｃｌｏｃｋ  Ｄａｔａ  Ｒｅｃｏｖｅｒｙ）を行う電気回路である。駆動回路２１２は、ＣＤＲ回路２１１のＣＤＲにより再生されたデータ信号に基づく駆動信号を生成し、生成した駆動信号を光素子１１３の発光素子（たとえばＬＤ）へ供給する電気回路である。
【００４１】
図２に示す液浸位置２０１は、たとえば図１に示したように光モジュール１００を冷却液１１に沈めた場合における、第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０により形成される容器の内部における冷却液１１の液面の高さ（Ｚ軸方向の位置）である。図２に示すように、液浸位置２０１は、液浸位置調整用開口部１４０の上端の高さ（液浸位置調整用開口部１４０のうちの最もＺ軸のプラス方向側の位置）になる。
【００４２】
したがって、液浸位置調整用開口部１４０の上端の高さが光結合部１１５の下端（光素子１１３の上端）より低くなるように液浸位置調整用開口部１４０を形成することで、液浸位置２０１が光結合部１１５より低くなる。このため、光結合部１１５に冷却液１１が入り込まないようにすることができる。
【００４３】
また、液浸位置調整用開口部１４０の上端の高さが発熱体１１４の上端（たとえば駆動回路２１２の上端）より高くなるように液浸位置調整用開口部１４０を形成することで、液浸位置２０１が発熱体１１４より高くなる。このため、発熱体１１４が冷却液１１に浸かるようにすることができる。
【００４４】
すなわち、Ｚ軸方向において、液浸位置調整用開口部１４０の上端の高さが、光結合部１１５と発熱体１１４との間の範囲２０２内になるように液浸位置調整用開口部１４０を形成する。これにより、光結合部１１５に冷却液１１が入り込まないようにしつつ、発熱体１１４が冷却液１１に浸かるようにすることができる。
【００４５】
たとえば、Ｚ軸方向において、第１ケージ部材１２０の上端の位置を基準位置２０３とする。また、基準位置２０３から液浸位置調整用開口部１４０までの距離をＤ１とする。また、基準位置２０３から光結合部１１５の下端までの距離をＤ２とする。また、基準位置２０３から発熱体１１４までの距離をＤ３とする。この場合に、Ｄ１＞Ｄ２かつＤ１＜Ｄ３となる位置に液浸位置調整用開口部１４０を形成する。これにより、Ｚ軸方向において、液浸位置調整用開口部１４０の上端の高さが、光結合部１１５と発熱体１１４との間の範囲２０２内になるように液浸位置調整用開口部１４０を形成することができる。
【００４６】
また、たとえば、Ｚ軸方向において、液浸位置調整用開口部１４０の上端の高さが、光素子１１３の上端と下端との間になるようにすると、光素子１１３の下端側の一部も冷却液１１に浸かり、光素子１１３を冷却液１１により冷却することができる。
【００４７】
ただし、液浸位置調整用開口部１４０の上端の高さが光結合部１１５の下端（光素子１１３の上端）に近いと、光モジュール１００の僅かな傾きや振動によって、光結合部１１５の下端に冷却液１１が入り込む場合がある。
【００４８】
したがって、たとえば図２に示すように、液浸位置調整用開口部１４０の上端の高さが光結合部１１５の下端（光素子１１３の上端）より十分に低くなるように液浸位置調整用開口部１４０を形成してもよい。これにより、光モジュール１００の僅かな傾きや振動があっても、光結合部１１５の下端に冷却液１１が入り込まないようにすることができる。
【００４９】
図２において説明したように、液浸位置調整用開口部１４０のＺ軸方向における位置は、ＱＳＦＰモジュール１１０における光結合部１１５および発熱体１１４のＺ軸方向における位置に応じて決定される。ＱＳＦＰモジュール１１０における光結合部１１５および発熱体１１４のＺ軸方向における位置が複数通りあり得る場合は、液浸位置調整用開口部１４０のＺ軸方向における位置を選択可能なように第１ケージ部材１２０を形成してもよい。液浸位置調整用開口部１４０の位置の選択については後述する（たとえば図３，図４，図１２，図１５参照）。
【００５０】
（実施の形態にかかる第１ケージ部材）
図３は、実施の形態にかかる第１ケージ部材の一例を示す正面図である。図４は、実施の形態にかかる第１ケージ部材の一例を示す側面図である。図５は、実施の形態にかかる第１ケージ部材の一例を示す上面図である。
【００５１】
第１ケージ部材１２０には、ＱＳＦＰモジュール１１０の本体部をプリント回路基板１０１に固定し、ＱＳＦＰモジュール１１０の光ケーブル１１２の一部を格納するケージとしての役割がある。ＱＳＦＰモジュール１１０の本体部とは、たとえば、ＱＳＦＰモジュール１１０のうち、光ケーブル１１２を除いた部分である。また、第１ケージ部材１２０には、ＱＳＦＰモジュール１１０の光結合部１１５を冷却液１１から守る覆いとしての役割がある。
【００５２】
図３〜図５に示すように、第１ケージ部材１２０は、第１格納部１２１と、第２格納部１２２と、嵌合部１２３と、接合部１２４ａ，１２４ｂと、ピン１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃと、を備える。また、第１ケージ部材１２０は、ＱＳＦＰモジュール１１０の放熱のために、たとえばステンレスや銅などの熱伝導性が高い金属により実現される。ただし、第１ケージ部材１２０は、これらの金属に限らず、たとえば樹脂やガラスなどにより実現されてもよい。
【００５３】
第１格納部１２１は、ＱＳＦＰモジュール１１０を格納（図９参照）するための空間１２１ａと、メス側ＱＳＦＰコネクタ１０２を挿入（図７参照）するためのコネクタ挿入用開口部１２１ｂと、を有する。空間１２１ａは、第１格納部１２１をＺ軸方向（図３の横方向）に貫通する直方体形状の空間である。コネクタ挿入用開口部１２１ｂは、第１格納部１２１におけるＸ軸のマイナス方向側（図３の下側）の面に設けられ、空間１２１ａにつながる矩形の開口部である。
【００５４】
第２格納部１２２は、ＱＳＦＰモジュール１１０の光ケーブル１１２の一部を格納（図１０参照）するための空間１２２ａと、孔抜き用の薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄと、を有する。空間１２２ａは、第２格納部１２２をＺ軸方向に貫通する直方体形状の空間である。薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄは、第２格納部１２２におけるＸ軸のプラス方向側（図３の上側）の面の一部に設けられた、第２格納部１２２の他の部分よりも薄くなった部分である。また、薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄは、Ｚ軸方向に、互いに間隔を空けて配列されている。
【００５５】
薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄのそれぞれは、他の部分よりも薄くなっていることにより、押して貫通させたり、切り取って貫通させたりすることが容易である。薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄのいずれかを貫通させることにより、貫通させた薄部の位置に液浸位置調整用開口部１４０を設けることができる。たとえば、図１に示した例は、薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄのうちの薄部１２２ｂを貫通させることにより液浸位置調整用開口部１４０を設けた例である。
【００５６】
このように、Ｚ軸方向に並んだ薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄを設けておき、薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄのいずれかを貫通させることにより、液浸位置調整用開口部１４０のＺ軸方向の位置が選択可能になる。なお、薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄのうち複数の薄部を貫通させた場合は、貫通により生じた複数の孔のうち最もＺ軸のプラス方向側の孔が上述の液浸位置調整用開口部１４０となる。
【００５７】
薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄのそれぞれは、たとえば図５に示すようにＸ軸方向からみて円形である。ただし、Ｘ軸方向からみた薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄの形状は、円形に限らず矩形や三角形等であってもよい。また、薄部（たとえば薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄ）の数は、３つに限らず、２つまたは４つ以上であってもよい。
【００５８】
嵌合部１２３は、第１格納部１２１および第２格納部１２２に固定され、上述の第２ケージ部材１３０と嵌合するためのネジ孔１２３ａを有する。嵌合部１２３の形状は、Ｚ軸方向からみて円形の底面部と、その底面部の外周に沿って、Ｚ軸のプラス方向へ向かって延びるように設けられた円環状の側壁部と、を組み合わせた形状である。ネジ孔１２３ａは、この嵌合部１２３の側壁部の内周側に設けられている。
【００５９】
また、この嵌合部１２３の底面部には、第１格納部１２１の空間１２１ａと、第２格納部１２２の空間１２２ａと、につながる矩形の開口部が設けられている。したがって、たとえば図４に示すように、嵌合部１２３をＺ軸のプラス方向からみると、空間１２１ａおよび空間１２２ａを確認できる。これにより、Ｚ軸のプラス方向側から、空間１２１ａにＱＳＦＰモジュール１１０の本体部を挿入したり、空間１２２ａにＱＳＦＰモジュール１１０の光ケーブル１１２を挿入したりすることができる。
【００６０】
図３に示すように、接合部１２４ａ，１２４ｂは、第１格納部１２１と第２格納部１２２との間の一部に設けられ、第１格納部１２１と第２格納部１２２とを接合する。これにより、第１格納部１２１と第２格納部１２２との間に空間３０１が形成される。また、空間３０１は、少なくとも第１格納部１２１および第２格納部１２２の間をＹ軸方向に貫通しており、第１ケージ部材１２０の外部につながっている。
【００６１】
したがって、図１に示したように、第１格納部１２１と第２格納部１２２との間にも冷却液１１が入り込む。このため、たとえば第１格納部１２１と第２格納部１２２とが直接つながっている構成と比べて、第１格納部１２１が冷却液１１と接する部分の面積が増え、第１格納部１２１に格納されたＱＳＦＰモジュール１１０の本体部を効率よく冷却することができる。
【００６２】
接合部１２４ａ，１２４ｂの形状は、たとえば円柱形状、三角柱形状、四角柱形状等各種の形状とすることができる。また、接合部（たとえば接合部１２４ａ，１２４ｂ）の数は、２つに限らず、１つまたは３つ以上であってもよい。また、たとえば嵌合部１２３によって、第１格納部１２１と第２格納部１２２とを十分な強度で互いに間隔を空けて固定できる場合は、接合部１２４ａ，１２４ｂを設けない構成としてもよい。
【００６３】
ピン１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃは、第１格納部１２１におけるＸ軸のマイナス方向側の面に設けられ、Ｘ軸のマイナス方向に向かって凸のピンである。なお、ピン１２５ｃは、Ｚ軸方向における位置がコネクタ挿入用開口部１２１ｂと同じであるが、Ｙ軸方向における位置がコネクタ挿入用開口部１２１ｂと異なっている。
【００６４】
ピン１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃの形状は、たとえば円柱形状、三角柱形状、四角柱形状、円錐形状、三角錐形状、四角錐形状等各種の形状とすることができる。また、ピン（たとえばピン１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ）の数は、３つに限らず、１つ、２つまたは４つ以上であってもよい。
【００６５】
（実施の形態にかかる第２ケージ部材）
図６は、実施の形態にかかる第２ケージ部材の一例を示す正面図である。第２ケージ部材１３０には、ＱＳＦＰモジュール１１０の光ケーブル１１２の一部（折り返し部分）を格納するケージとしての役割がある。また、第２ケージ部材１３０には、第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０により形成される容器における気密性を保つための蓋としての役割がある。
【００６６】
図６に示すように、第２ケージ部材１３０は、ＱＳＦＰモジュール１１０の光ケーブル１１２の一部を折り返しつつ格納するための球状の空間１３１と、図３〜図５に示したネジ孔１２３ａに嵌合するネジ溝１３２と、を有する。第２ケージ部材１３０は、Ｚ軸のマイナス方向側（図６の右側）に開口しており、この開口部から光ケーブル１１２の一部を空間１３１に格納することができる。
【００６７】
たとえば図１に示したように、第２ケージ部材１３０の空間１３１には光ケーブル１１２の折り返し部分が格納される。ここで、光ケーブル１１２については、光伝送特性を維持するための最小曲げ半径（たとえば１０〜３０［ｍｍ］）が規定されている。第２ケージ部材１３０の大きさおよび形状は、光ケーブル１１２の折り返し部分の曲げ半径が、この最小曲げ半径以上になる状態で、光ケーブル１１２の折り返し部分を格納できる大きさおよび形状とする。一例としては、空間１３１が半径４０［ｍｍ］程度の球状になるように第２ケージ部材１３０の大きさおよび形状が決定される。
【００６８】
第２ケージ部材１３０は、第１ケージ部材１２０と同様に、たとえばステンレスや銅などの金属により実現される。ただし、第２ケージ部材１３０は、金属に限らず、たとえば樹脂やガラスなどにより実現されてもよい。なお、第２ケージ部材１３０の外形や空間１３１は、球状に限らず、各種の形状とすることができる。
【００６９】
（実施の形態にかかる光モジュールの組立工程）
図７〜図１２は、実施の形態にかかる光モジュールの組立工程の一例を示す図である。まず、図７に示すように、図３〜図５に示した第１ケージ部材１２０をプリント回路基板１０１に実装する。ここで、プリント回路基板１０１には、第１ケージ部材１２０の底面に設けられたピン１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃの各位置に合わせてそれぞれスルーホール１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃが設けられている。
【００７０】
プリント回路基板１０１への第１ケージ部材１２０の実装は、第１ケージ部材１２０のピン１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃが、それぞれプリント回路基板１０１のスルーホール１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃに挿入されるように行われる。これにより、第１ケージ部材１２０とプリント回路基板１０１との間のＹＺ平面上の相対位置が所定の相対位置に調整される。
【００７１】
また、プリント回路基板１０１のおもて面（図７の上側の面）における、第１ケージ部材１２０のコネクタ挿入用開口部１２１ｂに対応する位置には、メス側ＱＳＦＰコネクタ１０２が設けられている。メス側ＱＳＦＰコネクタ１０２は、ＱＳＦＰモジュール１１０のオス側ＱＳＦＰコネクタ１１１を接続可能な電気接続用のコネクタである。
【００７２】
なお、メス側ＱＳＦＰコネクタ１０２は、Ｚ軸方向における位置がスルーホール１０１ｃと同じになっているが、Ｙ軸方向における位置がスルーホール１０１ｃと異なっている。第１ケージ部材１２０をプリント回路基板１０１に実装すると、プリント回路基板１０１のメス側ＱＳＦＰコネクタ１０２が、コネクタ挿入用開口部１２１ｂから第１格納部１２１の空間１２１ａの中に入る（図８参照）。
【００７３】
つぎに、図８に示すように、第１ケージ部材１２０のピン１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃを、それぞれプリント回路基板１０１のスルーホール１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃに対して、それぞれ半田８０１〜８０３で固定する。これにより、第１ケージ部材１２０とプリント回路基板１０１とが互いに固定される。
【００７４】
ここで、第１ケージ部材１２０がピン１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃを含め導電体（金属）により形成され、プリント回路基板１０１の裏面（図８の下側の面）にはグランド電極が設けられた構成としてもよい。この場合、プリント回路基板１０１の裏面のグランド電極と、第１ケージ部材１２０と、が半田８０１〜８０３を介して電気的に接続される。
【００７５】
これにより、放射ノイズを除去するアースとしての第１ケージ部材１２０の性能が向上し、第１格納部１２１に格納されるＱＳＦＰモジュール１１０の内部の電気回路における電気特性を向上させることができる。ＱＳＦＰモジュール１１０の内部の電気回路は、たとえば図２に示したＣＤＲ回路２１１や駆動回路２１２などである。ただし、第１ケージ部材１２０とプリント回路基板１０１との間の固定は、半田８０１〜８０３に限らずたとえば接着剤等で行われてもよい。
【００７６】
つぎに、図９に示すように、第１格納部１２１の空間１２１ａに対して、Ｚ軸のプラス方向から、嵌合部１２３の底部の開口部を介してＱＳＦＰモジュール１１０の本体部を挿入する。このとき、ＱＳＦＰモジュール１１０のオス側ＱＳＦＰコネクタ１１１がＺ軸のマイナス方向、ＱＳＦＰモジュール１１０の光ケーブル１１２がＺ軸のプラス方向になる向きでＱＳＦＰモジュール１１０を挿入する。
【００７７】
これにより、ＱＳＦＰモジュール１１０のオス側ＱＳＦＰコネクタ１１１がプリント回路基板１０１のメス側ＱＳＦＰコネクタ１０２に接続された状態になる（図１０参照）。また、ＱＳＦＰモジュール１１０の光ケーブル１１２が、第１格納部１２１からＺ軸のプラス方向側に露出した状態になる（図１０参照）。
【００７８】
つぎに、図１０に示すように、第１格納部１２１から露出した光ケーブル１１２を、上述の最小曲げ半径を満たすように折り返し、折り返した光ケーブル１１２を第２格納部１２２の空間１２２ａに通す。このとき、折り返した光ケーブル１１２を、Ｚ軸のプラス方向からＺ軸のマイナス方向へ向かうように通す。また、図１０に示したように、空間１２２ａに通し、空間１２２ａからＺ軸のマイナス方向側に露出した光ケーブル１１２をさらに折り返し、Ｚ軸のプラス方向側へ向けておいてもよい。
【００７９】
つぎに、図１１に示すように、光ケーブル１１２のうち、第１格納部１２１および第２格納部１２２のＺ軸のプラス方向側で折り返した部分（露出した部分）を、第２ケージ部材１３０におけるＺ軸のマイナス方向側の開口部から空間１３１に入れる。そして、Ｚ軸方向を中心として第２ケージ部材１３０を所定の回転方向で回転させることにより、第２ケージ部材１３０のネジ溝１３２を嵌合部１２３のネジ孔１２３ａに嵌合させる。
【００８０】
これにより、光ケーブル１１２の折り返し部分を第２ケージ部材１３０に格納した状態で第１ケージ部材１２０に対して第２ケージ部材１３０が隙間なく固定される（図１２参照）。なお、この後に、Ｚ軸方向を中心として第２ケージ部材１３０を上述の回転方向と反対方向で回転させることにより、第１ケージ部材１２０から第２ケージ部材１３０を取り外すことも可能である。
【００８１】
図９〜図１１に示したように、第２ケージ部材１３０は、ＱＳＦＰモジュール１１０の本体部を格納した状態の第１ケージ部材１２０に対して接合可能である。したがって、第１ケージ部材１２０のＺ軸のプラス方向側からＱＳＦＰモジュール１１０の本体部を挿入した後に、第２ケージ部材１３０を第１ケージ部材１２０に接合することができる。このため、たとえば第１ケージ部材１２０と第２ケージ部材１３０が一体化した形状の容器にＱＳＦＰモジュール１１０を格納する場合と比べて、ＱＳＦＰモジュール１１０を容易に格納することができる。
【００８２】
つぎに、図１２に示すように、第２格納部１２２の薄部１２２ｄをＸ軸方向に貫通させて液浸位置調整用開口部１４０を設けることにより、図１に示した光モジュール１００が完成する。なお、図１２（図１）に示す例では薄部１２２ｄを貫通させる場合について説明したが、光結合部１１５や発熱体１１４のＺ軸方向の位置によっては、薄部１２２ｄではなく薄部１２２ｂまたは薄部１２２ｃを貫通させて貫通孔を設ける。
【００８３】
なお、薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄのいずれかを貫通させる作業を行う段階は、図１２に示した段階に限らない。たとえば、薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄのいずれかを貫通させる作業は、図７に示した第１ケージ部材１２０のプリント回路基板１０１への実装前において行われてもよい。また、薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄのいずれかを貫通させる作業は、図７〜図１１に示したいずれの段階において行われてもよい。
【００８４】
また、光結合部１１５や発熱体１１４のＺ軸方向の位置が決まっている場合は、第１ケージ部材１２０に薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄを設けずに、予め液浸位置調整用開口部１４０を設けておいてもよい。
【００８５】
図１２に示した光モジュール１００を、Ｚ軸のマイナス方向が下になるように（重力の方向に向くように）、すなわち第２ケージ部材１３０が上、第１ケージ部材１２０が下になるようにして冷却液１１に沈めることにより、図１に示した状態になる。
【００８６】
ここで、空間１２１ａは、Ｚ軸のプラス方向側に嵌合部１２３を介して開口している部分と、コネクタ挿入用開口部１２１ｂと、Ｚ軸のマイナス方向側に開口している部分と、を除き、第１ケージ部材１２０の外部の空間とつながっていない。また、空間１２２ａは、Ｚ軸のプラス方向側に嵌合部１２３を介して開口している部分と、液浸位置調整用開口部１４０と、Ｚ軸のマイナス方向側に開口している部分と、を除き、第２格納部１２２の外部の空間とつながっていない。
【００８７】
また、第２ケージ部材１３０の空間１３１は、Ｚ軸のマイナス方向側に開口している部分を除き、第２ケージ部材１３０の外部の空間とつながっていない。そして、第２ケージ部材１３０が第１ケージ部材１２０に嵌合することにより、第１格納部１２１の空間１２１ａと、第２格納部１２２の空間１２２ａと、におけるＺ軸のマイナス方向側に開口している部分は、第２ケージ部材１３０の空間１３１とつながる。
【００８８】
これにより、空間１３１と、空間１２１ａ，１２２ａのうちの液浸位置調整用開口部１４０よりもＺ軸のプラス方向側の部分と、がつながり、図１において説明した、液浸位置調整用開口部１４０よりＺ軸のプラス方向側が密閉された容器が形成される。
【００８９】
（実施の形態にかかる液浸システムの他の例）
図１３は、実施の形態にかかる液浸システムの他の一例を示す正面図である。図１４は、実施の形態にかかる液浸システムの他の一例を示す側面図である。図１３，図１４において、図１に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図１３，図１４に示す２４個の光モジュール１００（＃１１〜＃１６，＃２１〜＃２６，＃３１〜＃３６，＃４１〜＃４６）のそれぞれは、上述した光モジュール１００である。
【００９０】
水槽１３０１は、冷却液１１を溜める容器である。また、水槽１３０１は、Ｚ軸のプラス方向側が開口している。水槽１３０１の内部の底面には、通信用のコネクタ１３０２（＃１０，＃２０，＃３０，＃４０）が設けられている。コネクタ１３０２（＃１０，＃２０，＃３０，＃４０）は、Ｘ軸方向に配列されている。
【００９１】
コネクタ１３０２（＃１０，＃２０，＃３０，＃４０）には、それぞれプリント回路基板１３０３（＃１０，＃２０，＃３０，＃４０）が挿抜可能である。コネクタ１３０２（＃１０，＃２０，＃３０，＃４０）は、それぞれ挿入されたプリント回路基板１３０３（＃１０，＃２０，＃３０，＃４０）と、水槽１３０１の外部の通信装置と、を電気的に接続する。
【００９２】
プリント回路基板１３０３（＃１０，＃２０，＃３０，＃４０）のそれぞれは、たとえば上述のプリント回路基板１０１と同様である。ただし、たとえばプリント回路基板１３０３（＃１０）のおもて面には、ＣＰＵ１３０４（＃１１，＃１２）と、光モジュール１００（＃１１〜＃１６）と、が設けられている。たとえば、ＣＰＵ１３０４（＃１１）は、光モジュール１００（＃１１〜＃１３）と、水槽１３０１の外部の通信装置と、の間のコネクタ１３０２（＃１）を介した通信を制御する。ＣＰＵ１３０４（＃１２）は、光モジュール１００（＃１４〜＃１６）と、水槽１３０１の外部の通信装置と、の間のコネクタ１３０２（＃１）を介した通信を制御する。
【００９３】
同様に、プリント回路基板１３０３（＃２０）のおもて面には、ＣＰＵ１３０４（＃２１，＃２２）と、光モジュール１００（＃２１〜＃２６）と、が設けられている。また、同様に、プリント回路基板１３０３（＃３０）のおもて面には、ＣＰＵ１３０４（＃３１，＃３２）と、光モジュール１００（＃３１〜＃３６）と、が設けられている。同様に、プリント回路基板１３０３（＃４０）のおもて面には、ＣＰＵ１３０４（＃４１，＃４２）と、光モジュール１００（＃４１〜＃４６）と、が設けられている。
【００９４】
このように、図１３，図１４に示した例では、２４個の光モジュール１００（＃１１〜＃１６，＃２１〜＃２６，＃３１〜＃３６，＃４１〜＃４６）が、６×４のマトリクス状に配置されている。そして、これらの光モジュール１００（＃１１〜＃１６，＃２１〜＃２６，＃３１〜＃３６，＃４１〜＃４６）のそれぞれは、上述のように、冷却対象の発熱体１１４を冷却液１１により冷却しつつ、光伝送特性の劣化を抑制することができる。
【００９５】
（実施の形態にかかる光モジュールの液浸位置調整用開口部の位置の他の例）
図１５は、実施の形態にかかる光モジュールの液浸位置調整用開口部の位置の他の一例を示す正面断面図である。図１５において、図１に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図１５に示す例では、ＱＳＦＰモジュール１１０の光素子１１３および発熱体１１４が、図１に示した例よりＺ軸のマイナス方向側に位置している。この場合に、仮に、液浸位置調整用開口部１４０の位置が図１に示した位置であると、冷却液１１が光結合部１１５に入り込む。
【００９６】
したがって、この場合は、図１５に示すように、液浸位置調整用開口部１４０を、図１に示した例よりＺ軸のマイナス方向側の位置に設ける。すなわち、Ｚ軸方向において、液浸位置調整用開口部１４０の上端が、光結合部１１５の下端（光素子１１３の上端）と発熱体１１４の上端との間になる位置に液浸位置調整用開口部１４０を設ける。
【００９７】
これにより、冷却液１１が光結合部１１５に入り込まないようにしつつ、発熱体１１４は冷却液１１に浸かるようにすることができる。たとえば、図１１に示した光モジュール１００において、薄部１２２ｂではなく薄部１２２ｃを貫通させることにより、図１５に示す位置に液浸位置調整用開口部１４０を形成することができる。
【００９８】
（実施の形態にかかる光モジュールの他の例）
図１６は、実施の形態にかかる光モジュールの他の一例を示す正面断面図である。図１６において、図１に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図１等において、第２格納部１２２におけるＸ軸のプラス方向側の面に液浸位置調整用開口部１４０を設ける構成について説明したが、液浸位置調整用開口部１４０の位置はこれに限らない。
【００９９】
たとえば、図１６に示すように、第１格納部１２１におけるＸ軸のプラス方向側の面（第２格納部１２２と対向する面）に液浸位置調整用開口部１４０を設ける構成としてもよい。または、第２格納部１２２におけるＸ軸のマイナス方向側の面（第１格納部１２１と対向する面）に液浸位置調整用開口部１４０を設ける構成としてもよい。
【０１００】
あるいは、第１格納部１２１または第２格納部１２２におけるＹ軸のプラス方向側の面や、第１格納部１２１または第２格納部１２２におけるＹ軸のマイナス方向側の面に液浸位置調整用開口部１４０を設ける構成としてもよい。また、これらの面に対して、図３，図５等に示したようにＺ軸方向に並んだ薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄを設け、薄部１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄのいずれかを貫通させることにより液浸位置調整用開口部１４０を設けるようにしてもよい。
【０１０１】
図１６に示した光モジュール１００の構成において、図１５に示したように液浸位置調整用開口部１４０の位置を変えた構成としてもよい。
【０１０２】
図１７は、実施の形態にかかる光モジュールのさらに他の一例を示す正面断面図である。図１７において、図１に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図１等において、第１ケージ部材１２０が、第１格納部１２１、第２格納部１２２および嵌合部１２３を有する構成について説明したがこのような構成に限らない。たとえば、第１ケージ部材１２０は、格納部１７１０および嵌合部１２３を有する構成としてもよい。
【０１０３】
格納部１７１０は、格納部１７１０をＺ軸方向（図１７の縦方向）に貫通する直方体形状の空間１７１１を有する。空間１７１１には、ＱＳＦＰモジュール１１０の本体部と、光ケーブル１１２のうち図１等に示した例では第２格納部１２２の空間１２２ａに格納されていた部分と、が格納される。
【０１０４】
格納部１７１０におけるＸ軸のマイナス方向側の面は、上述の第１格納部１２１におけるＸ軸のマイナス方向側の面と同じである。格納部１７１０におけるＸ軸のプラス方向側の面は、上述の第２格納部１２２におけるＸ軸のプラス方向側の面と同じである。すなわち、格納部１７１０は、上述の第１格納部１２１および第２格納部１２２をつなげて１つの格納部とした形状である。
【０１０５】
また、図１７に示した光モジュール１００の構成において、図１５に示したように液浸位置調整用開口部１４０のＺ軸方向の位置を変えた構成としてもよい。また、図１７に示した光モジュール１００の構成において、図１６に示したように液浸位置調整用開口部１４０を設ける面を変えた構成としてもよい。
【０１０６】
このように、実施の形態にかかる光モジュール１００は、ＱＳＦＰモジュール１１０（光伝送装置）と、ＱＳＦＰモジュール１１０の一部を格納する容器（第１ケージ部材１２０および第２ケージ部材１３０）と、を備える。具体的には、この容器は、ＱＳＦＰモジュール１１０のうち、発熱体１１４、光素子１１３、光結合部１１５、および光ケーブル１１２における一端１１２ａを含む部分を格納する。また、この容器は、発熱体１１４および光結合部１１５の並び方向（Ｚ軸方向）において発熱体１１４と光結合部１１５との間に位置する液浸位置調整用開口部１４０（開口部）を有する。また、この容器は、発熱体１１４および光結合部１１５の並び方向（Ｚ軸方向）において液浸位置調整用開口部１４０より光結合部１１５の側に位置する部分が密閉されている。
【０１０７】
これにより、光結合部１１５が発熱体１１４より上になる向きで光モジュール１００を冷却液１１に沈めることにより、発熱体１１４は冷却液１１に浸かり、光結合部１１５は冷却液１１に浸からない状態とすることができる。このため、発熱体１１４を冷却液１１により冷却しつつ、光結合部１１５における光結合効率の低下を抑制し、ＱＳＦＰモジュール１１０における光伝送特性の劣化を抑制することができる。
【０１０８】
また、上述の容器は、液浸位置調整用開口部１４０を有する第１ケージ部材１２０（第１格納部材）と、第１ケージ部材１２０とつながった第２ケージ部材１３０（第２格納部材）と、を有していてもよい。第１ケージ部材１２０は、ＱＳＦＰモジュール１１０の本体部（発熱体１１４、光素子１１３および光結合部１１５）を格納する。この場合に、光ケーブル１１２は、一端１１２ａから延びて第２ケージ部材１３０の内部で第１ケージ部材１２０の側へ折り返され、第１ケージ部材１２０の少なくとも一部を通り容器の外部に延びている。これにより、容器における液浸位置調整用開口部１４０よりＺ軸のプラス方向側の部分が密閉された構成において、容器の外部の他の光伝送装置に光ケーブル１１２を接続することができる。
【０１０９】
また、第２ケージ部材１３０は、たとえば上述のネジ溝１３２を有することにより、ＱＳＦＰモジュール１１０の本体部を格納した状態の第１ケージ部材１２０に対して接合可能な形状である。これにより、第１ケージ部材１２０に対して第２ケージ部材１３０を接合する前に、第１ケージ部材１２０にＱＳＦＰモジュール１１０の本体部を格納することで、ＱＳＦＰモジュール１１０の本体部の第１ケージ部材１２０への格納が容易になる。
【０１１０】
また、第１ケージ部材１２０は、ＱＳＦＰモジュール１１０の本体部を格納する第１格納部１２１と、光ケーブル１１２の一部を格納する第２格納部１２２と、を有していてもよい。この場合に、光ケーブル１１２は、一端１１２ａから延びて第２ケージ部材１３０の内部で第１ケージ部材１２０の側へ折り返され、第２格納部１２２を通り容器の外部に延びている。そして、第１格納部１２１と第２格納部１２２との間には、容器の外部とつながる空間３０１が存在する。これにより、ＱＳＦＰモジュール１１０の本体部を格納する第１格納部１２１が冷却液１１と接する部分の面積が増え、第１格納部１２１に格納されたＱＳＦＰモジュール１１０の本体部を効率よく冷却することができる。
【０１１１】
以上説明したように、光モジュールおよび液浸システムによれば、光伝送装置の発熱体を液体により冷却する際の光伝送特性の劣化を抑制することができる。
【０１１２】
上述した各実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【０１１３】
（付記１）発熱体、光素子、光ケーブル、および前記光素子と前記光ケーブルの一端との間の光結合を行う光結合部を有する光伝送装置と、
前記発熱体、前記光素子、前記光結合部、および前記光ケーブルにおける前記一端を含む部分を格納する容器であって、前記発熱体および前記光結合部の並び方向において前記発熱体と前記光結合部との間に位置する開口部を有し、前記並び方向において前記開口部より前記光結合部の側に位置する部分が密閉された容器と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【０１１４】
（付記２）前記光結合部は、前記容器の外部とつながる空間を含むことを特徴とする付記１に記載の光モジュール。
【０１１５】
（付記３）前記容器は、前記発熱体、前記光素子および前記光結合部を格納し前記開口部を有する第１格納部材と、前記第１格納部材とつながり前記光ケーブルの一部を格納する第２格納部材と、を有し、
前記光ケーブルは、前記一端から延びて前記第２格納部材の内部で前記第１格納部材の側へ折り返され、前記第１格納部材の少なくとも一部を通り、前記容器の外部に延びている、
ことを特徴とする付記１または２に記載の光モジュール。
【０１１６】
（付記４）前記第２格納部材は、前記発熱体、前記光素子および前記光結合部を格納した状態の前記第１格納部材に対して接合される形状であることを特徴とする付記３に記載の光モジュール。
【０１１７】
（付記５）前記第１格納部材は、前記発熱体、前記光素子および前記光結合部を格納する第１格納部と、前記容器の外部とつながる空間を前記第１格納部との間に有し前記光ケーブルの一部を格納する第２格納部と、を有し、
前記光ケーブルは、前記一端から延びて前記第２格納部材の内部で前記第１格納部材の側へ折り返され、前記第１格納部材の前記第２格納部を通り、前記容器の外部に延びている、
ことを特徴とする付記３または４に記載の光モジュール。
【０１１８】
（付記６）冷却液が入った槽と、
発熱体、光素子、光ケーブル、および前記光素子と前記光ケーブルの一端との間の光結合を行う光結合部を有する光伝送装置と、前記発熱体、前記光素子、前記光結合部、および前記光ケーブルにおける前記一端を含む部分を格納する容器であって、前記発熱体および前記光結合部の並び方向において前記発熱体と前記光結合部との間に位置する開口部を有し、前記並び方向において前記開口部より前記光結合部の側に位置する部分が密閉された容器と、を備える光モジュールであって、前記発熱体が前記光結合部より下になる向きで前記冷却液に浸かった光モジュールと、
を含むことを特徴とする液浸システム。
【０１１９】
（付記７）前記発熱体は前記冷却液に浸かり、前記光結合部は前記冷却液に浸かっていないことを特徴とする付記６に記載の液浸システム。
【０１２０】
（付記８）前記光モジュールは、少なくとも前記開口部が前記冷却液に浸かる深さで前記冷却液に浸かっていることを特徴とする付記６または７に記載の液浸システム。
【符号の説明】
【０１２１】
１０  冷却液槽
１１  冷却液
１００  光モジュール
１０１，１３０３  プリント回路基板
１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ  スルーホール
１０２  メス側ＱＳＦＰコネクタ
１１０  ＱＳＦＰモジュール
１１１  オス側ＱＳＦＰコネクタ
１１２  光ケーブル
１１２ａ  一端
１１３  光素子
１１４  発熱体
１１５  光結合部
１２０  第１ケージ部材
１２１  第１格納部
１２１ａ，１２２ａ，１３１，３０１，１７１１  空間
１２１ｂ  コネクタ挿入用開口部
１２２  第２格納部
１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄ  薄部
１２３  嵌合部
１２３ａ  ネジ孔
１２４ａ，１２４ｂ  接合部
１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ  ピン
１３０  第２ケージ部材
１３２  ネジ溝
１４０  液浸位置調整用開口部
２０１  液浸位置
２０３  基準位置
２１１  ＣＤＲ回路
２１２  駆動回路
２２１，２２２  レンズ
８０１〜８０３  半田
１３０１  水槽
１３０２  コネクタ
１３０４  ＣＰＵ
１７１０  格納部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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