(57)【要約】【課題】カッター刃の交換頻度を抑制することができるテープ貼着装置を提供すること。【解決手段】テープ貼着装置１は、剥離テープ２００を被着体２０１に貼着し、被着体２０１からはみ出した剥離テープ２００を切断するテープカット部５０を備える。テープカット部５０は、所定の刃渡りのカッター刃５２と、剥離テープ２００の表面に沿ってカッター刃５２を移動させる移動機構５３と、を有する。カッター刃５２は、剥離テープ２００の表面に向かって傾いて設置され、移動機構５３は、剥離テープ２００の表面に沿って移動しつつカッター刃５２を昇降させ、刃渡りの根本側から先端側までを使用して剥離テープ２００をカットする。【選択図】図１
2020062716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープを被着体に貼着し、該被着体からはみ出した該粘着テープを切断するテープカット部を備えるテープ貼着装置であって、
該テープカット部は、
所定の刃渡りのカッター刃と、
該粘着テープの表面に沿って該カッター刃を移動させる移動機構と、を有し、
該カッター刃は、
該粘着テープの表面に向かって傾いて設置され、
該移動機構は、
該粘着テープの表面に沿って移動しつつ該カッター刃を昇降させ、該刃渡りの根本側から先端側までを使用して該粘着テープをカットするテープ貼着装置。
【請求項２】
該粘着テープは、粘着層と基材層が積層して成り、
該粘着テープの該基材層側に向かって該カッター刃は傾いており、該基材層側から該粘着テープが該カッター刃に押し切られる請求項１に記載のテープ貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープカット部を備えるテープ貼着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハを研削して薄化する際に、表面側のデバイスを保護する目的で、ウェーハの表面に保護テープを貼着し、外周にはみ出した保護テープをカットする。また、研削後、保護テープを剥離する際に、熱で貼着する帯状の剥離用テープを部分的に保護テープに貼着後、剥離用テープをカットし、剥離用テープを引っ張って保護テープをウェーハから剥離する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１２３４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した特許文献１に示された剥離装置等は、いずれも、カッター刃によって保護テープ及び剥離テープをカットする。しかしながら、前述した特許文献１に示された剥離装置は、通常、カッター刃を保護テープ及び剥離テープの表面と平行に移動することのみによって、切断刃の一定の位置で保護テープ及び剥離テープをカットする。このために、前述した特許文献１に示された剥離装置は、カッター刃の切れ味が悪くなるのが早く、カッター刃の交換頻度が高く不経済という課題が有る。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、カッター刃の交換頻度を抑制することができるテープ貼着装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のテープ貼着装置は、粘着テープを被着体に貼着し、該被着体からはみ出した該粘着テープを切断するテープカット部を備えるテープ貼着装置であって、該テープカット部は、所定の刃渡りのカッター刃と、該粘着テープの表面に沿って該カッター刃を移動させる移動機構と、を有し、該カッター刃は、該粘着テープの表面に向かって傾いて設置され、該移動機構は、該粘着テープの表面に沿って移動しつつ該カッター刃を昇降させ、該刃渡りの根本側から先端側までを使用して該粘着テープをカットすることを特徴とする。
【０００７】
前記テープ貼着装置において、該粘着テープは、粘着層と基材層が積層して成り、該粘着テープの該基材層側に向かって該カッター刃は傾いており、該基材層側から該粘着テープが該カッター刃に押し切られても良い。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、カッターの交換頻度を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１に係るテープ貼着装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示されたテープ貼着装置のテープカット部を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示されたテープカット部の粘着テープを切断する時のカッター刃の移動軌跡を模式的に示す図である。
【図４】図４は、実施形態２に係るテープ貼着装置の概略構成を模式的に示す側断面図である。
【図５】図５は、実施形態２に係るテープ貼着装置の粘着テープに対するカッター刃の移動軌跡を示す平面図である。
【図６】図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るテープ貼着装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るテープ貼着装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示されたテープ貼着装置のテープカット部を示す斜視図である。図３は、図２に示されたテープカット部の粘着テープを切断する時のカッター刃の移動軌跡を模式的に示す図である。
【００１２】
実施形態１に係る図１に示すテープ貼着装置１は、粘着テープである剥離テープ２００を被着体２０１に貼着し、被着体２０１に貼着された剥離テープ２００を切断する装置である。実施形態１において、テープ貼着装置１により剥離テープ２００が貼着される被着体２０１は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハ２０２と、ウェーハ２０２の表面に貼着された保護テープ２０３とを備えている。
【００１３】
ウェーハ２０２は、表面の複数の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されている。デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated  Circuit）、又はＬＳＩ（Large  Scale  Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）等のイメージセンサである。保護テープ２０３は、ウェーハ２０２の表面に貼着されて、ウェーハ２０２の表面のデバイスを保護するものである。
【００１４】
実施形態１に係るテープ貼着装置１は、剥離テープ２００を被着体２０１の保護テープ２０３に貼着して、保護テープ２０３をウェーハ２０２の表面から剥離する装置である。テープ貼着装置１は、図１に示すように、水平方向と平行なＸ軸方向に延在する基台２と、基台２上に設置された保持テーブル１０と、保持テーブル移動機構２０と、剥離テープ供給機構３０と、テープ貼着機構４０と、テープカット部５０と、水平移動機構６０と、制御ユニット７０とを備える。
【００１５】
基台２は、テープ貼着装置１の各部を支持する。実施形態１において、基台２の上面は、水平方向と平行なＸ軸方向と、水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向との双方と平行に配置されている。
【００１６】
保持テーブル１０は、保持テーブル移動機構２０を介して基台２の上面に設置され、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行であるとともに被着体２０１のウェーハ２０２の裏面が載置される保持面１１を有している。保持テーブル１０は、保持面１１がポーラスセラミック等から構成され、保持面１１に載置された被着体２０１を図示しない吸引源により吸引保持する。保持テーブル１０は、基台２の上面に設置された保持テーブル移動機構２０によりＸ軸方向に移動される。
【００１７】
剥離テープ供給機構３０は、円柱状に形成されかつ軸心回りに回転自在に設けられているとともに剥離テープ２００をロール状に巻き付けたリール３１と、一対のガイドローラ３２と、一対の送り出しローラ３３とを備える。リール３１の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。リール３１は、図示しないテンション付与機構により剥離テープ２００を巻き取るバックテンションが付与されており、引き出された剥離テープ２００に弛みが生じないように張り具合が調整されている。
【００１８】
ガイドローラ３２は、リール３１から引き出された剥離テープ２００を下方にガイドするものであり、それぞれ、円柱状に形成されて軸心回りに回転自在に設けられている。一対のガイドローラ３２は、互いに平行に配置され、かつ互いの間に剥離テープ２００を通すとともに折り返して、テンションを付与しつつ剥離テープ２００を下方にガイドする。一対のガイドローラ３２の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。
【００１９】
送り出しローラ３３は、ガイドローラ３２の下方に配置され、ガイドローラ３２にガイドされた剥離テープ２００をテープ貼着機構４０に向けて送り出すものであり、それぞれ、円柱状に形成されて軸心回りに回転自在に設けられている。一対の送り出しローラ３３は、互いに平行に配置され、かつ互いの間に剥離テープ２００を通して剥離テープ２００をテープ貼着機構４０に向けて送り出す。一対の送り出しローラ３３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。
【００２０】
テープ貼着機構４０は、剥離テープ２００を保持テーブル１０に保持された被着体２０１の保護テープ２０３に貼着するものである。テープ貼着機構４０は、テープ挟持ユニット４１と、テープ貼着ユニット４２とを備える。
【００２１】
テープ挟持ユニット４１は、剥離テープ供給機構３０により供給された剥離テープ２００の端部を挟持するものであり、Ｘ軸方向とＹ軸方向と双方に直交するＺ軸方向に延在するガイド部材４３と、ガイド部材４３の上端に固定されたエアシリンダ４４と、ガイド部材４３の下端が折り曲げ成形された固定爪部４５と、固定爪部４５と対向して配置され固定爪部４５に対して接近及び離間する方向に移動自在にガイド部材４３に支持された可動爪部４６とを備える。テープ挟持ユニット４１は、エアシリンダ４４のピストンロッド４７を伸張することで固定爪部４５に対して可動爪部４６を接近させることにより剥離テープ２００の端部を挟持する。テープ挟持ユニット４１は、エアシリンダ４４のピストンロッド４７を縮小することで固定爪部４５に対して可動爪部４６を離間させることにより剥離テープ２００の端部の挟持を解除する。
【００２２】
テープ貼着ユニット４２は、端部がテープ挟持ユニット４１により挟持された剥離テープ２００を保持テーブル１０に保持された被着体２０１の保護テープ２０３に貼着するものである。なお、テープ貼着ユニット４２により保護テープ２０３に貼着される剥離テープ２００は、図２に示すように、保護テープ２０３に貼着する粘着性を有する合成樹脂から構成された粘着層２０４と、合成樹脂から構成された基材層２０５とが積層して成る。基材層２０５を構成する合成樹脂として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（Polyethylene  Terephthalate）等が用いられる。実施形態１において、剥離テープ２００は、長尺な帯状の部材として成形され、ロール状に巻回されてリール３１に支持される。実施形態１では、剥離テープ２００は、粘着層２０４が下方に対向する状態で設けられている。
【００２３】
テープ貼着ユニット４２は、送り出しローラ３３とテープ挟持ユニット４１との間に配設され、図示しないヒータが取り付けられている。テープ貼着ユニット４２は、剥離テープ２００の基材層２０５を粘着層２０４が保護テープ２０３の外周部分に密に接触するように押し付けて剥離テープ２００を保護テープ２０３に貼着する。テープ貼着ユニット４２は、剥離テープ２００を保護テープ２０３の外周部分に貼着する際には、ヒータにより加熱されて、保護テープ２０３に貼着された剥離テープ２００を部分的に熱溶着する。また、テープ貼着ユニット４２は、図示しない昇降機構によりＺ軸方向に沿って昇降される。
【００２４】
テープカット部５０は、テープ貼着機構４０により貼着された剥離テープ２００を切断するものであり、実施形態１では、剥離テープ２００の保護テープ２０３に貼着された箇所よりも剥離テープ供給機構３０側の位置で剥離テープ２００を切断する。テープカット部５０は、図１に示すように、剥離テープ供給機構３０とテープ挟持ユニット４１との間に配設され、図２に示すように、載置台５１と、カッター刃５２と、移動機構５３とを備える。
【００２５】
載置台５１は、上面５５が水平方向に沿って平坦に形成され、剥離テープ供給機構３０により供給される剥離テープ２００が上面５５上に供給される。また、載置台５１は、上面５５から凹でかつＹ軸方向に沿って直線状に延びた溝５４を備えている。
【００２６】
カッター刃５２は、載置台５１の上面５５に供給される剥離テープ２００の厚みよりはるかに長い所定の長さの刃渡りの切断刃５６を有するものである。カッター刃５２の切断刃５６は、載置台５１の上面５５に載置される剥離テープ２００及び溝５４と対向するとともに、下方に向かうにしたがって徐々にＹ軸方向に沿って載置台５１の上面５５の外側に向かうようにＺ軸方向に対して傾斜している。即ち、カッター刃５２の切断刃５６は、Ｚ軸方向から載置台５１の上面５５に供給される剥離テープ２００の基材層２０５の表面に向かって対向する方向に傾いて設置されている。
【００２７】
移動機構５３は、剥離テープ２００の基材層２０５の表面に沿ってカッター刃５２を移動させるものである。移動機構５３は、カッター刃５２をＹ軸方向とＺ軸方向に移動させることが可能である。移動機構５３は、エアシリンダ、パルスモータ等の周知の駆動部品等が組み合わせて構成される。
【００２８】
保持テーブル移動機構２０は、基台２上に配設され、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させるものである。水平移動機構６０は、基台２の上方に配置された支持板３に配設され、テープ貼着ユニット４２とテープカット部５０をＸ軸方向に移動させるものである。
【００２９】
保持テーブル移動機構２０と、水平移動機構６０とは、軸心回りに回転自在に設けられかつＸ軸方向と平行な周知のボールねじ２１，６１、ボールねじ２１，６１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ２２，６２及び保持テーブル１０又はテープ貼着ユニット４２及びテープカット部５０をＸ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール２３，６３を備える。
【００３０】
制御ユニット７０は、テープ貼着装置１を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット７０は、被着体２０１に対する剥離テープ２００の貼着動作をテープ貼着装置１に実行させるものである。制御ユニット７０は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。
【００３１】
制御ユニット７０の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、テープ貼着装置１を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット７０の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インターフェース装置を介してテープ貼着装置１の各構成要素に出力する。また、制御ユニット７０は、貼着動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００３２】
次に、テープ貼着装置１の貼着動作の一例を説明する。先ず、オペレータは、被着体２０１のウェーハ２０２の裏面を保持テーブル１０の保持面１１に載置し、加工内容情報を制御ユニット７０に登録する。テープ貼着装置１は、貼着動作の開始指示を受け付けると、貼着動作を開始する。
【００３３】
貼着動作において、テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、保持テーブル１０に被着体２０１を保持面１１に吸引保持させるとともに、剥離テープ供給機構３０にテープ貼着機構４０のテープ挟持ユニット４１に向けて剥離テープ２００を送り出させる。テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、保持テーブル移動機構２０に保持テーブル１０上の被着体２０１のＸ軸方向の一端部をテープ挟持ユニット４１の下方に位置付けさせて、テープ貼着ユニット４２を下降させて剥離テープ２００を被着体２０１に押し付けさせて保護テープ２０３に貼着するとともに、剥離テープ２００を加熱させて保護テープ２０３に剥離テープ２００を熱溶着させる。
【００３４】
テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、図２に示すように、移動機構５３にテープカット部５０のカッター刃５２の切断刃５６を溝５４の図２中手前側の端部の上方に位置付けさせる。テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、図３中の矢印に示すように、テープカット部５０のカッター刃５２の切断刃５６を溝５４の他端部に向かって剥離テープ２００の基材層２０５の表面に沿ってＹ軸方向に移動させつつ、カッター刃５２を下降させる。即ち、実施形態１では、制御ユニット７０は、移動機構５３に切断刃５６が剥離テープ２００に切り込む方向にカッター刃５２を移動させる。テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、カッター刃５２の切断刃５６を剥離テープ２００に切り込ませながら溝５４内で移動させて剥離テープ２００を切断する。
【００３５】
実施形態１では、制御ユニット７０は、図３中の実線で示す位置から一点鎖線で示す位置に向かってカッター刃５２をＹ軸方向に移動させつつカッター刃５２を下降させる。実施形態１では、最初にカッター刃５２の切断刃５６の先端側が剥離テープ２００に切り込むとともに、Ｙ軸方向に移動するのにしたがって切断刃５６の根元側が剥離テープ２００に切り込むこととなる。要するに、実施形態１では、カッター刃５２は、剥離テープ２００に切り込む箇所が先端側から根元側に徐々に移動して、刃渡りの切断刃５６の根本側から先端側までを使用して剥離テープ２００をカットする。こうして、基材層２０５側から剥離テープ２００が、カッター刃５２に押し切られる。実施形態１では、制御ユニット７０は、剥離テープ２００の切断後、カッター刃５２を上昇させる。
【００３６】
このように、移動機構５３は、剥離テープ２００の基材層２０５の表面に沿ってカッター刃５２を移動しつつカッター刃５２を昇降させ、刃渡りの切断刃５６の根本側から先端側までを使用して剥離テープ２００をカットする。なお、実施形態１では、カッター刃５２の切断刃５６をＹ軸方向に移動させつつ、カッター刃５２を下降させてカッター刃５２の切断刃５６を剥離テープ２００に切り込ませたが、本発明では、カッター刃５２の切断刃５６をＹ軸方向に移動させつつ、カッター刃５２を上昇させてカッター刃５２の切断刃５６を剥離テープ２００に切り込ませても良い。
【００３７】
テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、テープカット部５０で剥離テープ２００を切断した後、移動機構５３にテープカット部５０を上昇させ、保持テーブル移動機構２０及び水平移動機構６０にテープ挟持ユニット４１と保持テーブル１０とを互いに離れる方向にＸ軸方向に移動させて、被着体２０１の保護テープ２０３をウェーハ２０２の表面から剥がして、貼着動作を終了する。
【００３８】
実施形態１に係るテープ貼着装置１は、カッター刃５２の切断刃５６の根元側から先端側までを使用して剥離テープ２００を切断するので、カッター刃５２の刃渡りを無駄なく全長に亘って均等に使いながら切断するため、カッター刃５２の切断刃５６が摩耗しにくくカッター刃５２の交換頻度を抑制することができ、経済的であるという効果がある。また、テープ貼着装置１は、剥離テープ２００に対しカッター刃５２の切断刃５６が傾いているため基材層２０５側から切断刃５６が剥離テープ２００に切り込み、粘着材がカッター刃５２にまとわりつきにくく剥離テープ２００を切りやすいという効果もある。
【００３９】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るテープ貼着装置を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態２に係るテープ貼着装置の概略構成を模式的に示す側断面図である。図５は、実施形態２に係るテープ貼着装置の粘着テープに対するカッター刃の移動軌跡を示す平面図である。図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【００４０】
実施形態２に係る図１に示すテープ貼着装置１０１は、被着体２１０の表面に粘着テープである保護テープ２１１を貼着する装置である。実施形態１において、テープ貼着装置１により保護テープ２１１が貼着される被着体２１０は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被着体２１０は、基板の表面の複数の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されている。デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated  Circuit）、又はＬＳＩ（Large  Scale  Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）等のイメージセンサである。なお、実施形態２において、テープ貼着装置１０１は、被着体２１０の表面に保護テープ２１１を貼着するが、本発明では、被着体２１０の表面の裏側の裏面に保護テープ２１１を貼着しても良い。
【００４１】
実施形態２に係るテープ貼着装置１０１により被着体２１０の表面に貼着される保護テープ２１１は、図６に示すように、被着体２１０の表面に貼着する粘着性を有する合成樹脂から構成された粘着層２１４と、合成樹脂から構成された基材層２１５とが積層して成る。実施形態２において、保護テープ２１１は、長尺なシート状の部材として成形され、粘着層２１４に剥離紙２１６が貼着された状態で、ロール状に巻回されている。実施形態２では、保護テープ２１１は、剥離紙２１６が内周側に位置するように、ロール状に巻回されている。なお、剥離紙２１６は、保護テープ２１１の粘着層２１４を保護するものである。実施形態１において、保護テープ２１１は、テープ貼着装置１０１により端部から順に剥離紙２１６が剥がされて、被着体２１０の表面に貼着されるとともに、被着体２１０の外縁に沿って切断される。
【００４２】
実施形態２に係るテープ貼着装置１０１は、保護テープ２１１を被着体２１０の表面に貼着し、被着体２０１の外縁からはみ出した保護テープ２０３を切断する装置、即ち、保護テープ２０３を被着体２０１の外縁に沿って切断する装置である。テープ貼着装置１０１は、図４に示すように、装置基台１０２と、チャックテーブル１１０と、送り出しユニット１２０と、剥離紙巻き取りユニット１３０と、貼着ユニット１４０と、テープカット部１５０と、テープ巻き取りユニット１６０と、複数の搬送ローラ１７０と、制御ユニット１８０とを備える。
【００４３】
装置基台１０２は、テープ貼着装置１０１の各部を支持する。実施形態２において、装置基台１０２の上面は、水平方向と平行なＸ軸方向と、水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向との双方と平行に配置されている。
【００４４】
チャックテーブル１１０は、装置基台１０２の上面のＸ軸方向の中央に設置され、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行であるとともに、被着体２１０が載置される保持面１１１を有している。チャックテーブル１１０は、保持面１１１に載置された被着体２１０を図示しない吸引源により吸引保持する。また、チャックテーブル１１０は、図示しないＺ軸移動機構によりＸ軸方向とＹ軸方向との双方に直交するＺ軸方向に沿って昇降自在に設けられている。また、チャックテーブル１１０は、保持面１１１の外周に溝１１２が全周に亘って設けられている。
【００４５】
送り出しユニット１２０は、ロール状に巻回された保護テープ２１１を端部から順に装置基台１０２に設置されたチャックテーブル１１０の保持面１１１上に送り出すものである。送り出しユニット１２０は、実施形態１では、装置基台１０２のＸ軸方向の一端部上に配置されている。送り出しユニット１２０は、軸心がＹ軸方向と平行な円柱状に形成され、軸心回りに回転自在に設けられている。送り出しユニット１２０は、外周面上にロール状に巻回された保護テープ２１１が巻き付けられる状態で、保護テープ２１１がセットされる。
【００４６】
剥離紙巻き取りユニット１３０は、送り出しユニット１２０から送り出された保護テープ２１１から剥がされた剥離紙２１６を巻き取るものである。剥離紙巻き取りユニット１３０は、実施形態２では、送り出しユニット１２０の下方に配置されている。剥離紙巻き取りユニット１３０は、軸心がＹ軸方向と平行な円柱状に形成され、図示しないモータなどの駆動装置により軸心回りに回転されることで、外周面上に保護テープ２１１から剥がされた剥離紙２１６を巻き取る。
【００４７】
貼着ユニット１４０は、送り出しユニット１２０からチャックテーブル１１０の保持面１１１上に供給された保護テープ２１１をチャックテーブル１１０の保持面１１１に吸引保持された被着体２１０に貼着するものである。貼着ユニット１４０は、チャックテーブル１１０の保持面１１１の上方に配置されている。貼着ユニット１４０は、軸心がＹ軸方向と平行な円柱状に形成された貼着ローラ１４１と、貼着ローラ１４１を軸心回りに回転自在に支持すると共に図示しない移動機構によりＸ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたローラ支持部材１４２とを備える。貼着ユニット１４０は、移動機構により下降した状態でＸ軸方向に移動することで、Ｚ軸移動機構により上昇されたチャックテーブル１１０に保持された被着体２１０に保護テープ２１１を貼着する。
【００４８】
テープカット部１５０は、保護テープ２１１を被着体２１０に貼着した後に、保護テープ２１１の被着体２０１の外縁からはみ出した不要部分を切断するものである。実施形態１において、保護テープ２１１の不要部分は、被着体２１０の外縁よりも外周側の部分である。テープカット部１５０は、チャックテーブル１１０の保持面１１１の上方に配置されている。
【００４９】
実施形態２において、テープカット部１５０は、カッター刃１５２と、移動機構１５３とを備える。カッター刃１５２は、チャックテーブル１１０の保持面１１１上に供給される保護テープ２１１の厚みよりはるかに長い所定の長さの刃渡りの切断刃１５６を有するものである。カッター刃１５２の切断刃１５６は、チャックテーブル１１０の保持面１１１上に供給される保護テープ２１１及び溝１１２と対向するとともに、図６に示すように、Ｚ軸方向に対して傾斜している。即ち、カッター刃１５２の切断刃１５６は、Ｚ軸方向からチャックテーブル１１０の保持面１１１上に供給される保護テープ２１１の基材層２１５の表面に向かって対向する方向に傾いて設置されている。
【００５０】
移動機構１５３は、保護テープ２１１の基材層２１５の表面に沿ってカッター刃１５２を移動させるものである。移動機構１５３は、カッター刃１５２をＺ軸方向に移動させることが可能であるとともに、Ｚ軸方向と平行な軸心を中心とした周方向に沿ってカッター刃１５２を移動させることが可能である。移動機構１５３は、チャックテーブル１１０の保持面１１１の中心上に配置されかつ図示しないモータ等の駆動装置により軸心回りに回転される回転軸１５１と、回転軸１５１からチャックテーブル１１０の保持面１１１と平行に外縁に向かって延びかつ先端にカッター刃１５２を支持したアーム１５４と、アーム１５４を回転軸１５１とともに昇降させるエアシリンダ１５５と、を備える。
【００５１】
テープ巻き取りユニット１６０は、テープカット部１５０によって被着体２１０に貼着された部分が切断された後の保護テープ２１１の不要部分を巻き取るものである。テープ巻き取りユニット１６０は、実施形態２では、装置基台１０２のＸ軸方向の他端部上に配置されている。テープ巻き取りユニット１６０は、軸心がＹ軸方向と平行な円柱状に形成され、図示しないモータなどの駆動装置により軸心回りに回転されることで、外周面上に保護テープ２１１を巻き取る。
【００５２】
複数の搬送ローラ１７０は、送り出しユニット１２０からテープ巻き取りユニット１６０の間に配置され、保護テープ２１１を送り出しユニット１２０からテープ巻き取りユニット１６０に搬送するとともに、保護テープ２１１に弛みが生じることを抑制するために保護テープ２１１にテンションを付与するものである。複数の搬送ローラ１７０は、軸心がＹ軸方向と平行な円柱状に形成され、かつ軸心回りに回転自在に設けられている。
【００５３】
搬送ローラ１７０は、送り出しユニット１２０とチャックテーブル１１０との間でかつ送り出しユニット１２０よりも下方に一対配置されている。これら一対の搬送ローラ１７０は、互いに外周面の間に送り出しユニット１２０から送り出された剥離紙２１６が貼着された状態の保護テープ２１１が通されて、保護テープ２１１から剥離紙２１６を剥がすとともに、保護テープ２１１から剥がした剥離紙２１６を剥離紙巻き取りユニット１３０に送り出し、剥離紙２１６が剥がされた保護テープ２１１を粘着層２１４を下方に向けた状態で送り出す。
【００５４】
また、搬送ローラ１７０は、送り出しユニット１２０からテープ巻き取りユニット１６０の間に配置された一対の搬送ローラ１７０とチャックテーブル１１０との間に一対配置されている。これら一対の搬送ローラ１７０は、互いに外周面の間に保護テープ２１１が通されて、保護テープ２１１をチャックテーブル１１０の保持面１１１と平行にＸ軸方向に沿って保持面１１１上に送り出す。
【００５５】
また、搬送ローラ１７０は、チャックテーブル１１０とテープ巻き取りユニット１６０との間でかつテープ巻き取りユニット１６０よりも下方に一対配置されている。これら一対の搬送ローラ１７０は、互いに外周面の間に保護テープ２１１が通されて、保護テープ２１１をテープ巻き取りユニット１６０に向けて送り出す。
【００５６】
制御ユニット１８０は、テープ貼着装置１０１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被着体２０１に対する保護テープ２０３の貼着動作をテープ貼着装置１０１に実施させるものである。なお、制御ユニット１８０は、コンピュータである。制御ユニット１８０は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１８０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、テープ貼着装置１０１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してテープ貼着装置１０１の上述した構成要素に出力する。
【００５７】
また、制御ユニット１８０は、貼着動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示手段、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力ユニットは、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００５８】
次に、テープ貼着装置１０１の貼着動作の一例を説明する。先ず、オペレータは、被着体２１０の裏面をチャックテーブル１１０の保持面１１１に載置し、加工内容情報を制御ユニット１８０に登録する。テープ貼着装置１０１は、貼着動作の開始指示を受け付けると、貼着動作を開始する。
【００５９】
貼着動作では、テープ貼着装置１０１の制御ユニット１８０は、チャックテーブル１１０を上昇させ、かつ貼着ユニット１４０を下降させるとともにＸ軸方向に移動させて、保護テープ２１１を被着体２１０に貼着する。テープ貼着装置１０１は、チャックテーブル１１０を上昇させた状態で、貼着ユニット１４０を上昇させ、移動機構１５３にカッター刃１５２を回転軸１５１の軸心回りに回転移動させつつカッター刃１５２を下降させる。テープ貼着装置１０１は、カッター刃１５２の切断刃１５６を保護テープ２１１に切り込ませながら溝１１２内で被着体２１０の外縁に沿って移動させて保護テープ２１１を切断する。即ち、実施形態２では、制御ユニット１８０は、移動機構１５３に切断刃１５６が保護テープ２１１に切り込む方向にカッター刃１５２を移動させる。
【００６０】
実施形態２では、制御ユニット１８０は、図５及び図６中の実線で示す位置、一点鎖線で示す位置、二点鎖線で示す位置、点線で示す位置に順に向かって、カッター刃１５２を回転軸１５１の軸心回りに回転移動させつつカッター刃１５２を下降させる。実施形態２では、図５及び図６に示すように、最初にカッター刃１５２の切断刃１５６の先端側が保護テープ２１１に切り込むとともに、Ｙ軸方向に移動するのにしたがった切断刃１５６の根元側が保護テープ２１１に切り込むこととなる。要するに、実施形態２では、カッター刃１５２は、保護テープ２１１に切り込む箇所が先端側から根元側に徐々に移動して、刃渡りの切断刃１５６の根本側から先端側までを使用して保護テープ２１１をカットする。こうして、実施形態２では、基材層２１５側から保護テープ２１１が、カッター刃１５２に押し切られる。実施形態２では、制御ユニット１８０は、保護テープ２１１の切断後、カッター刃１５２を上昇させる。
【００６１】
このように、移動機構１５３は、保護テープ２１１の基材層２１５の表面に沿ってカッター刃１５２を移動しつつカッター刃１５２を昇降させ、刃渡りの切断刃１５６の根本側から先端側までを使用して保護テープ２１１をカットする。なお、実施形態２では、カッター刃１５２の切断刃１５６を軸心回りに回転移動させつつ、カッター刃１５２を下降させてカッター刃１５２の切断刃１５６を保護テープ２１１に切り込ませたが、本発明では、カッター刃１５２の切断刃１５６を軸心回りに回転移動させつつ、カッター刃１５２を上昇させてカッター刃１５２の切断刃１５６を保護テープ２１１に切り込ませても良い。
【００６２】
テープ貼着装置１０１は、テープカット部１５０の回転軸１５１を軸心回りに少なくとも１回転させて、全周に亘って被着体２１０の外縁に沿って保護テープ２１１を切断する。テープ貼着装置１０１は、保護テープ２１１を切断した後、テープカット部１５０を上昇させてからチャックテーブル１１０の保持面１１１の吸引保持を解除して、テープ巻き取りユニット１６０で１枚の被着体２１０に貼着する分のテープを巻き取って、保護テープ２１１を被着体２１０の１枚分移動させた後、保護テープ２１１の貼着動作を終了する。
【００６３】
実施形態２に係るテープ貼着装置１０１は、カッター刃１５２の刃渡りの切断刃１５６の根元側から先端側までを使用して保護テープ２１１を切断するので、カッター刃１５２の刃渡りを無駄なく全長に亘って均等に使いながら切断するため、カッター刃１５２の切断刃１５６が摩耗しにくくカッター刃１５２の交換頻度を抑制することができ、経済的であるという効果がある。また、テープ貼着装置１０１は、保護テープ２１１に対しカッター刃１５２の切断刃１５６が傾いているため基材層２１５側から切断刃１５６が保護テープ２１１に切り込み、粘着材がカッター刃１５２にまとわりつきにくく切りやすいという効果もある。
【００６４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１，１０１  テープ貼着装置
５０，１５０  テープカット部
５２，１５２  カッター刃
５３，１５３  移動機構
２００  剥離テープ（粘着テープ）
２０１，２１０  被着体
２０４，２１４  粘着層
２０５，２１５  基材層
２１１  保護テープ（粘着テープ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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