(57)【要約】      （修正有）【課題】大光量で、高効率、軽量かつ小型で、まぶしさを低減し、広い範囲に配光できる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置は、複数のＬＥＤモジュール２ａが載置されるベース基板２ｂと、ベース基板２ｂが固定されるケースおよびケースの外面に形成される複数の放熱フィン１ｂとを有する放熱用ヒートシンク１と、ＬＥＤモジュール２ａから発生した光を拡散させる光拡散部材４０が配置される透光性カバー４とを備える。光拡散部材４０の配置は、ヒートシンク１に接しない範囲とした。【選択図】図５
2020017453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤが載置される基板と、該基板が固定されるヒートシンクと、透光性カバーと、透光性カバー上に配置した光拡散部材とを備え、光拡散部材の配置はヒートシンクに接しない範囲とすることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記光拡散部材は、前記ＬＥＤを鉛直方向に投影した前記透光性カバー面上に配置されることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤを用いた照明装置の普及が急速に進んでいる。特に水銀灯やメタルハライドランプの代替として、大光量、高効率の照明装置が求められている。
【０００３】
一方で、ＬＥＤは光の指向性が強いため、まぶしさの低減や広い範囲を照らす広配光化という課題が存在しているが、大光量化に伴い、より一層のまぶしさの低減と広配光化を実現する技術が求められている。さらに、大光量化により、ＬＥＤや樹脂部材などの照明装置に備えられる部材の温度上昇も課題になっている。
【０００４】
特許文献１には、複数のＬＥＤが載置される基板と、放熱フィンを有するヒートシンクと、前記ヒートシンクに取り付けられた透光性カバーを有し、ＬＥＤで発生する熱を、ヒートシンクに効率よく熱伝導させ、ＬＥＤの温度を低減することで、大光量で、高効率を特徴とする照明装置が記載されている。
【０００５】
特許文献２には、複数の半導体素子を有する発光体と、前記発光体で発生する熱を放熱する放熱体と、前記発光体と前記放熱体とを熱的に接触させる透光性ホルダと、発光体を覆う透光性カバー部材を有し、前記透光性ホルダや前記透光性カバー部材に光拡散材が含まれ、より広い範囲に配光可能な広配光を特徴とする電球型照明装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−２２８３４８号公報
【特許文献２】特許５７７４９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
例えば、特許文献１に記載の透光性カバーに、特許文献２に記載されるような光拡散材を含ませれば、大光量、高効率で、まぶしさも低減し、広い範囲に配光可能な照明装置が実現できる可能性がある。
【０００８】
しかしながら、例えば広く照明用に用いられるポリカーボネートなどの有機ガラスに、光拡散材を含ませた材料を用いた透光性カバーは、透光性カバーが取り付けられるヒートシンクへ熱伝導されたＬＥＤで発生した熱と、指向性が強く、さらに大光量としたことでＬＥＤから発生する光エネルギーが加えられることで、透光性カバーに用いる有機ガラスが変色し、短寿命となってしまうことが種々の検討により分かった。
【０００９】
透光性カバーにＬＥＤで発生した熱を伝導させないように、ヒートシンクに直接取り付けず、距離を離すなどの方法も考えられるが、照明装置が大きくなってしまう課題が発生する。
【００１０】
そこで、本発明は上記課題を解決するために、大光量で、高効率、軽量かつ小型で、まぶしさを低減し、広い範囲に配光できる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するため、本発明の照明装置は、複数のＬＥＤが載置される基板と、該基板が固定されるヒートシンクと、該ヒートシンクに固定される透光性カバーと、該透光性カバー面上に配置される光拡散部材とを備え、前記ＬＥＤを鉛直方向へ投影した範囲に光拡散部材を配置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、大光量で、高効率、軽量かつ小型で、まぶしさを低減し、広い範囲に配光できる照明装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】(ａ)は本発明の実施形態に係る照明装置を取り付けた照明器具を示す斜視図、(ｂ)は照明器具の反射笠内の吊り具に照明装置を取り付ける状態を示す斜視図。
【図２】図１(ｂ)のＡ方向矢視図。
【図３】照明装置の縦断面図。
【図４】図２の照明装置を斜め上方から見た斜視図（Ｂ方向矢視図）。
【図５】光拡散部材４０が配置された透光性カバー４を一部図示した図２の照明装置を斜め下方から見た斜視図（Ｃ方向矢視図）。
【図６】光拡散部材４０の図示を省略した図２の照明装置を下方から見た下面図（Ｄ方向矢視図）。
【図７】照明装置を斜め下方から見た一部断面を含む斜視図。
【図８】(ａ)は照明装置が真横向きに取り付けている状態を示す図、(ｂ)は照明装置が真横向きに取り付けた際の強度フィン部の模式図、 (ｃ)は照明装置が真横向きに取り付けた際の強度フィンのピッチを４５度にした際の模式図。
【図９】照明装置の分解図。
【図１０】透光性カバー４上に配置した光拡散部材４０の配置状態を示す図２の照明装置を下方から見た下面図（Ｄ方向矢視図）。
【図１１】本発明の実施形態における透光性カバー４上の温度分布。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
図１(ａ)に本発明の実施形態に係る照明装置を取り付けた照明器具を示し、図１(ｂ)に照明器具の反射笠内の吊り具に照明装置を取り付ける状態を示す。
【００１６】
また、図２に照明装置の側面図である図１(ｂ)のＡ方向矢視図を示し、図３に照明装置の縦断面図を示す。
【００１７】
実施形態の照明装置Ｓ(図１(ｂ)参照)は、ＬＥＤを用いる照明装置であり、水銀灯やメタルハライドランプなどの代替として、大光量化のために、放熱性、効率を高めたことを特徴としている。
【００１８】
図１(ａ)に示すように、照明装置Ｓは、反射笠ｋ１内の吊り具ｋ２に取り付けられ使用されるものである。
【００１９】
詳細には、照明装置Ｓは、反射笠ｋ１内の吊り具ｋ２に口金５ａを螺着して取り付けることにより、照明装置Ｓとは別体の電源装置ｋ３に電気的に接続され点灯する。
【００２０】
このように、照明器具Ｋは、吊り具ｋ２および反射笠ｋ１と電源装置ｋ３と照明装置Ｓとを具備している。照明器具Ｋは、工場などの高い所に設置される場合が多く、軽量化が重要となっている。また、照明器具Ｋは、当然に効率や明るさが重要である。また、ＬＥＤは光の指向性が強く、明るい照明装置の場合においては、特にまぶしさの低減が重要な課題となる。
【００２１】
図１（ａ）に示すように、本実施形態における照明装置Ｓと電源装置ｋ３とは
別置されるものである。照明装置Ｓは、前述のように吊り具ｋ２にとりつけられ、電源装置ｋ３は天井等に載置される。換言すると、照明装置Ｓは口金５ｂとＬＥＤ基板アセンブリ２との間に電源装置ｋ３を有さないものである。さらに換言すると、照明装置Ｓには、別置された電源装置ｋ３で変換された直流電源が入力される。電源装置ｋ３を照明装置Ｓの内部に有さず、別置とすることにより、照明装置Ｓの軽量化を図ることができるという効果を奏する。
【００２２】
図４に図２の照明装置を斜め上方から見た斜視図(図２のＢ方向矢視図)を示し、図５に図２の照明装置を斜め下方から見た斜視図(図２のＣ方向矢視図)を示す。
【００２３】
また、図６に図２の照明装置を下方から見た下面図(図２のＤ方向矢視図)を示し、図７に照明装置を斜め下方から見た一部断面を含む斜視図を示す。
【００２４】
照明装置Ｓは、放熱用ヒートシンク１とＬＥＤ基板アセンブリ２(図５参照)と本体支持ケース３と口金５とを備えている。
【００２５】
図３、図７に示すように、放熱用ヒートシンク１の円錐台状のケース１ａの下部には、封止用パッキン７を挟んで、透光性カバー４が、ねじｎ１によって固定されている。封止用パッキン７は、ゴムなどで形成され、大きな径の輪状の形状を有する部品である(図９参照)。封止用パッキン７は気密性が求められない環境においては、備えられなくてもよい。
【００２６】
光拡散部材４０は透光性カバー４面上に配置されている。光拡散部材４０の配置は、透光性カバー４の外面でも内面でもよい。また、光拡散部材４０の配置手段は、塗装による形成の他、シート状に成形した後で粘着剤などを介して固着してもよい。
【００２７】
図１１に示すように、光拡散部材４０をケース１ａの側縁１sから離して、透光性カバー４上に配置することで、ケース１ａからの熱伝導が軽減され、光拡散部材４０の温度を低減させることができる。
【００２８】
また、本体支持ケース３と放熱用ヒートシンク１とは、封止用パッキン８(図７参照)を挟んでねじｎ２によって固定されている。
【００２９】
＜放熱用ヒートシンク１＞
放熱用ヒートシンク１は、例えばアルミニウムを素材にアルミダイカストで形成されるものである。放熱用ヒートシンク１の素材は、放熱性があって重量が軽いものが使用される。放熱用ヒートシンク１は、表面にアルマイト処理や塗装が行われる。
【００３０】
図５、図６に示すように、放熱用ヒートシンク１は、ＬＥＤ基板アセンブリ２が設置されるとともにＬＥＤモジュール２ａから生ずる熱を放熱する部材である。
【００３１】
放熱用ヒートシンク１は、ＬＥＤ基板アセンブリ２(図５参照)が載置されるケース１ａと複数のフィン１ｂと３つの強度フィン１ｃ(図４参照)とを有している。
【００３２】
フィン１ｂは、ケース１ａの側部および上部の外面に形成され、ＬＥＤ基板アセンブリ２で生ずる熱が伝達され放熱を行う。
【００３３】
強度フィン１ｃは、ケース１ａの側部および上部の外面に形成され、放熱用ヒートシンク１の強度部材であるとともにＬＥＤ基板アセンブリ２で生ずる熱が伝達され放熱を行う。
【００３４】
＜ケース１ａ＞
図２、図４に示すように、ケース１ａは、低い高さの円錐台の形状を呈している。つまり、ケース１ａは、円板状の天板１ａ１と下方に向けて円錐状に広がる円錐板１ａ２とを有している。
【００３５】
円板状の天板１ａ１の内面には後記のＬＥＤ基板アセンブリ２(図３参照)が設置されている。傾斜面の円錐板を成す円錐板１ａ２は、鉛直方向に対して略２０度の傾斜を有している。
【００３６】
円錐板１ａ２の内面には、ＬＥＤ基板アセンブリ２を構成するＬＥＤモジュール２ａから発する光を反射して、効率よくＬＥＤモジュール２ａから発する光を取り出すリフレクタ１ａｒが形成されている。リフレクタ１ａｒは円錐板１ａ２の内面に高反射率の反射材が塗布され形成される。なお、リフレクタ１ａｒは反射材の塗布に限るものではなく、ＬＥＤモジュール２ａから発する光を反射する機能を有していれば良い。高反射フィルムを用いるなどしてもよい。
【００３７】
＜フィン１ｂ＞
図４、図５に示す複数のフィン１ｂは照明装置Ｓの中心(中心軸Ｏ)から放射状にケース１ａ外面から側部および下部(図２参照)および上部にそれぞれ外方に向けて立設されている。複数のフィン１ｂはピッチθ１が８度の間隔をもって形成されている。
【００３８】
フィン１ｂが、ケース１ａ外面から側部に側縁１ｓから外方に向けて立設されることにより、放熱用ヒートシンク１に伝達される熱を、フィン１ｂを介して、ケース１ａの側方の外部空間に効率的に放熱することができる。
【００３９】
また、フィン１ｂが、ケース１ａ外面から上部に外方に向けて立設されることにより、放熱用ヒートシンク１に伝達される熱を、フィン１ｂを介して、ケース１ａの上方の外部空間に効率的に放熱することができる。
【００４０】
また、フィン１ｂが、ケース１ａ外面から下縁１ｕ(図２、図３参照)から下方に向けて立設されることにより、放熱用ヒートシンク１に伝達される熱を、フィン１ｂを介して、下方の外部空間に効率的に放熱することができる。
【００４１】
図２に示すように、フィン１ｂは、頂部から下方にいくに従って次第に厚さが厚くなり、ある高さから下方にいくに従って次第に厚さが薄くなっている。換言すれば、フィン１ｂは、中央下部から上部にかけて厚さが次第に厚くなり、中央下部から下部にかけて厚さが次第に薄くなっている。
【００４２】
フィン１ｂが中央下部から上部にかけて厚さが次第に薄くなることで、フィン１ｂから伝達される熱を含む空気が、フィン１ｂ間から円滑に上方に逃げることができる。また、フィン１ｂが中央下部から下部にかけて厚さが次第に薄くなることで、外部空間の冷たい空気が円滑に放熱用ヒートシンク１の下方からフィン１ｂ間に入り込むことができる。
【００４３】
このような、フィン１ｂの形状により、放熱用ヒートシンク１の成型の際、上下からの型抜きが良好に遂行できる。
【００４４】
また、フィン１ｂの中央側は、外方に傾斜する傾斜面１ｂ１(図２参照)とされている。傾斜面１ｂ１の鉛直方向に対する傾斜角度は、ＬＥＤモジュール２ａからの光の進行を妨げないように、後記するリフレクタ１ａｒ(図７参照)の傾斜角度より大きな角度とされている。
【００４５】
＜強度フィン１ｃ＞
図２〜図４に示す３つの強度フィン１ｃは、放熱用ヒートシンク１の強度部材であるとともにフィンとしての放熱の用も果たしている。
【００４６】
強度フィン１ｃは、照明装置Ｓの中心(中心軸Ｏ)から放射状に略１２０度の間隔をもって、ケース１ａの上面および外側面に、中央部から外方に向けて形成されている。
【００４７】
強度フィン１ｃは、フィン１ｂより大きな形状を有している。詳細には、強度フィン１ｃは、ケース１ａ外面の上部にフィン１ｂより大きな形状を有している(図４参照)。
【００４８】
強度フィン１ｃが、ケース１ａ外面から側部に外方に向けて立設されることで、放熱用ヒートシンク１の熱を、強度フィン１ｃを介して、ケース１ａの側方の外部空間に効率的に放熱することができる。
【００４９】
また、強度フィン１ｃが、ケース１ａ外面から上部に外方に向けて立設されることで、放熱用ヒートシンク１の熱を、強度フィン１ｃを介して、ケース１ａの上方の外部空間に効率的に放熱することができる。
【００５０】
加えて強度フィン１ｃが放熱用ヒートシンク１の中心(中心軸Ｏ)から放射状に略１２０度の間隔(ピッチ)をもって形成されることにより、照明装置Ｓが斜めに設置された場合に、ＬＥＤモジュール２ａの熱で温められた空気が、照明装置Ｓの上方に逃げ易く放熱性に優れるという効果がある。
【００５１】
図８(ａ)に、照明装置が真横向きに取り付けている状態の図を示し、図８(ｂ)に照明装置が真横向きに取り付けた際の強度フィン部の模式図を示し、図８(ｃ)に照明装置が真横向きに取り付けた際の強度フィンのピッチを４５度にした際の模式図を示す。
【００５２】
図８(ａ)に示すように、照明装置Ｓが真横向きや傾けて取り付けられた場合、図８(ｂ)の矢印に示すように、ＬＥＤモジュール２ａで発生した熱で温められた空気(熱風)が強度フィン１ｃの間にこもらず、良好に上方の外部空間に逃がすことができる。
【００５３】
このように、３つの強度フィン１ｃが略１２０度のピッチで形成される場合、温かい空気の分流効果があり、温かい空気の流れをそらし逃がす効果がある。
【００５４】
ちなみに、図８(ｃ)に示すように、４５度のピッチで形成した強度フィン１１ｃの場合、照明装置Ｓが真横向きや斜めに取り付けられた場合、強度フィン１１ｃ間に熱風が滞留してしまう。
【００５５】
このように、放熱用ヒートシンク１では、中央部までの長さをもつ３つの大きな強度フィン１ｃとその間の小さなフィン１ｂとで、放熱用ヒートシンク１の放熱効率の向上を効果的に行える。
【００５６】
＜ＬＥＤ基板アセンブリ２＞
図５、図７に示すように、ケース１ａの天板１ａ１の内面には、ＬＥＤ基板アセンブリ２が、ねじｎ３留めにより固定されている。
【００５７】
ＬＥＤ基板アセンブリ２は、多数のＬＥＤモジュール２ａとＬＥＤモジュール２ａが実装されるＬＥＤ用ベース基板２ｂとを有している。
【００５８】
＜ＬＥＤモジュール２ａ＞  
ＬＥＤモジュール２ａは、照明器具Ｋの照明装置Ｓの光源であり、図５に示すように、ＬＥＤ用ベース基板２ｂ上に円環である帯状に実装されている。
【００５９】
ＬＥＤモジュール２ａの一部は、沿直方向の照明装置Ｓの中心軸Ｏから放射状に角度θ２が、略８度の間隔(ピッチ)をもって配置されており、沿直方向で放熱用ヒートシンク１のフィン１ｂと重なるように配置されている。
【００６０】
これにより、フィン１ｂと重なって配置されるＬＥＤモジュール２ａで発生する熱は、距離が近い当該フィン１ｂに良好に伝達され、当該フィン１ｂを介して、効率的に外部空間に放熱される。
【００６１】
また、フィン１ｂと重なるように配置されるＬＥＤモジュール２ａ以外のＬＥＤモジュール２ａの一部は、円環状を成す帯状の略中間箇所のラインＣ１(図６参照)より外周側、つまりラインＣ１より外側に配置されている。つまり、円環状を成すＬＥＤモジュール２ａの帯列の内縁２ａ１と外縁２ａ２との中間ラインであるラインＣ１より外側に配置されている。
【００６２】
ラインＣ１より外側に配置されるＬＥＤモジュール２ａの光が放熱用ヒートシンク１のケース１ａ内面のリフレクタ１ａｒ(図５、図７参照)で反射され、放熱用ヒートシンク１に吸収されることなく、外部に放出される。
【００６３】
＜ＬＥＤ用ベース基板２ｂ＞
図５〜図７に示すＬＥＤ用ベース基板２ｂは、実装されるＬＥＤモジュール２ａに電流(電圧)を供給するための配線パターンが形成されている。ＬＥＤ用ベース基板２ｂは、略円板状の形状を有している。
【００６４】
ＬＥＤ用ベース基板２ｂは、ＬＥＤモジュール２ａの一部を鉛直方向にフィン１ｂと重ねて配置するための位置決めの構成を有している。
【００６５】
具体的には、図６に示すように、ＬＥＤ用ベース基板２ｂの外周部に、４か所の位置決め用の凸部２ｂ１が外周に外方に向けて突設されている。これに対して、放熱用ヒートシンク１のケース１ａの内面には、４か所の位置決め用の凸部２ｂ１が嵌入する４か所の位置決め用凹部１ｏが形成されている。
【００６６】
また、ＬＥＤ用ベース基板２ｂの外周部には、回転方向の位置を決める１箇所の切り欠き部２ｂ２が内方に向けて、切り欠いた形状に形成されている。
【００６７】
ＬＥＤ用ベース基板２ｂの４か所の位置決め用の凸部２ｂ１を、ケース１ａの４か所の位置決め用凹部１ｏに嵌入するとともに、切り欠き部２ｂ２にねじｎ５留めする。これにより、ケース１ａに対してＬＥＤ用ベース基板２ｂを位置決めして、ＬＥＤモジュール２ａの一部を鉛直方向にフィン１ｂと重ねて配置することができる。
【００６８】
また、ＬＥＤ用ベース基板２ｂには、固定用のねじｎ３が挿通される挿通孔が貫設されている。
【００６９】
＜本体支持ケース３＞
図２、図３に示す本体支持ケース３は、筒状の樹脂製の部材である。本体支持ケース３の材質は、耐熱性がよい、強度が高い、表面の光沢があるなどの樹脂が好ましい。例えば、本体支持ケース３の素材として、ポリカーボネートが用いられる。本体支持ケース３は、口金５ａとＬＥＤモジュール２ａとの絶縁材の用も果たしている。
【００７０】
図３に示すように、本体支持ケース３は、下縁部から中央上部まで円錐形状の円錐部３ａが形成され、円錐部３ａの上部には円筒形状の円筒部３ｂが形成されている。そして、円筒部３ｂの上部には雄ねじが螺刻される口金取り付け部３ｃが形成されている。
【００７１】
本体支持ケース３に、円筒状の円筒部３ｂが形成されることで、自動機で本体支持ケース３や照明装置Ｓをチャックする際、確実に円筒状の円筒部３ｂを把持することができる。また、作業員が本体支持ケース３や照明装置Ｓを把持する際にも円筒状の円筒部３ｂはつかみ易い。
【００７２】
円錐部３ａの下縁部には、ケース取り付けフランジ３ａ１が円板状に外側方に突出して形成されている。そして、ケース取り付けフランジ３ａ１の上方には、パッキン取り付けフランジ３ａ２が円板状に外側方に突出して形成されている。
【００７３】
＜口金アセンブリ５＞
図９に、照明装置Ｓの分解図を示す。
【００７４】
口金アセンブリ５(図２、図３参照)は、ねじが形成される筒状の口金５ａと絶縁板５ｂとを有している(図９参照)。口金５ａはアルミニウムや真鍮などが用いられる。絶縁板５ｂは、照明装置Ｓのプラス側とマイナス側とを絶縁している。
【００７５】
照明装置Ｓには、ＬＥＤモジュール２ａを過電流から保護する保護回路基板６が備わっている。
【００７６】
＜光拡散部材４０＞
光拡散部材４０は、微粒子が添加された塗料を透光性カバー４上に塗布することで、拡散膜として形成される。塗料および微粒子は、透明性が高く耐熱性および耐候性に優れる材料が好ましく、塗料はアクリル樹脂やシリコーン樹脂を主成分とし、微粒子はシリカを用いている。アクリル樹脂とシリカとの間を光が斜めに通過する際に、両物質間の屈折率の違いにより光の屈折が起こる。拡散膜内には多数の微粒子が存在するので、入射した光は微粒子を通過する毎に屈折を繰り返しながら進み、光の拡散効果が得られる。
【００７７】
微粒子に光を透過せず反射する材料を用いた場合は、光の反射による拡散効果が得られる。この場合の微粒子は光の吸収が少なく反射率の高い素材が好ましいが、酸化チタンや炭酸カルシウム等を用いてもよい。
【００７８】
次に光拡散部材４０の効果について説明する。光拡散部材４０はケース１ａ下部の近傍を避けて透光性カバー４上に配置されるので、高温となるケース１ａからの熱伝導が軽減され、温度を低減させることができる。
【００７９】
また、光拡散部材４０は、透光性カバー４上のＬＥＤを鉛直方向へ投影した、図６に示すＤラインの範囲内に配置されるので、ＬＥＤから放射された光は光拡散部材４０を通過して拡散され、まぶしさが低減される。
【００８０】
＜照明装置Ｓの組み立ておよびその取り付け＞
次に、照明装置Ｓの組み立てについて説明する。
【００８１】
図１０に示すように、口金５ａと絶縁板５ｂとが固定される口金アセンブリ５が形成される。
【００８２】
口金アセンブリ５は本体支持ケース３の口金取り付け部３ｃに螺着された後、口金５ａのカシメ部５ａ１(図２、図５参照)が本体支持ケース３の凹部にカシメて固定される。
【００８３】
一方、ＬＥＤモジュール２ａが実装されたＬＥＤ用ベース基板２ｂは、放熱用ヒートシンク１のケース１ａの天板１ａ１の内面に、ＬＥＤ用ベース基板２ｂの４か所の位置決め用の凸部２ｂ１を、ケース１ａの４か所の位置決め用凹部１ｏに嵌入するとともに、切り欠き部２ｂ２にねじｎ５留めして、ケース１ａに対してＬＥＤ用ベース基板２ｂが位置決めされる。
【００８４】
そして、ねじｎ３をＬＥＤ用ベース基板２ｂの挿通孔を通して放熱用ヒートシンク１のケース１ａに螺着して、ＬＥＤ用ベース基板２ｂが放熱用ヒートシンク１のケース１ａの天板１ａ１の内面に固定される。
【００８５】
そして、図７に示すように、ＬＥＤ用ベース基板２ｂを固定した放熱用ヒートシンク１が封止用パッキン８を挟んで本体支持ケース３とねじｎ２により固定される。
【００８６】
その後、光拡散部材４０を配置した透光性カバー４が、放熱用ヒートシンク１のケース１ａの下端部に、６か所をねじｎ１留めすることにより固定される。これにより、図２、図５に示す照明装置Ｓが組み上がる。
【００８７】
図１(ｂ)に示すように、照明装置Ｓを反射笠ｋ１内の吊り具ｋ２に取り付けるには、作業員が、照明装置Ｓのケース１ａの下方に突出したフィン１ｂの間に、指を入れて照明装置Ｓを把持する。そして、反射笠ｋ１内の吊り具ｋ２に照明装置Ｓの口金５ａを螺着する。
【００８８】
これにより、図１(ａ)に示すように、照明装置Ｓを反射笠ｋ１内の吊り具ｋ２に取り付け電源装置ｋ３と電気的に接続させ、照明器具Ｋとして機能する。
【００８９】
上記構成によれば、本発明によれば、大光量で、高効率、軽量かつ小さく、安全性が高く、まぶしさを低減し、広い範囲に配光できる照明装置を提供できる。
【００９０】
また、図２に示すように、放熱フィンであるフィン１ｂは、ケース１ａの下縁１ｕより下方まで形成されている。そのため、複数のＬＥＤモジュール２ａで発生する熱を、フィン１ｂにより下方の外部空間に放熱することができる。
【００９１】
加えて、図１(ｂ)に示すように、照明装置Ｓを取り付け、取り外す際、作業員がケース１ａの下縁１ｕ(図２参照)より下方まで形成されフィン１ｂの間に指を入れて照明装置Ｓを把持して、容易かつ円滑に照明装置Ｓを取り付け、取り外し可能である。
【００９２】
さらに、図４、図５に示すように、放熱フィンであるフィン１ｂは、放熱用ヒートシンク１のケース１ａの側縁１ｓより側外方まで形成されているので、複数のＬＥＤモジュール２ａで発生する熱を、フィン１ｂにより側外方の外部空間に放熱することができる。
【００９３】
また、複数のフィン１ｂの間には、フィン１ｂより中央側から形成されフィン１ｂより上方まで形成される強度部材兼用放熱フィンの強度フィン１ｃが、略１２０°の間隔をもって３つ形成されている。
【００９４】
このように強度フィン１ｃが略１２０°の間隔をもって３つ形成されることにより、照明装置Ｓが真横や斜めに設置された際にも、ＬＥＤモジュール２ａで発生した熱を含む空気を滞留させることなく上方に円滑かつ良好に逃がすことができる。
【００９５】
放熱用ヒートシンク１には複数のフィン１ｂが形成されており、フィン１ｂは、放熱用ヒートシンク１のケース１ａの下縁１ｕの下側に突出して形成されている。照明装置の周囲の空気は、下縁１ｕの下側に突出した部分からフィン１ｂとフィン１ｂの間に入り、フィン１ｂおよび強度フィン１ｃと熱交換しながら温められて、上側に流れる。放熱用ヒートシンク１の外表面近傍の空気温度は、下縁１ｕの下側に突出した部分近傍が一番低い。放熱用ヒートシンク１の外表面と、外表面近傍の空気との温度差が大きいと熱交換の効率が高いため、下縁１の下側に突出した部分を形成することにより、放熱用ヒートシンク１外表面近傍の空気温度が低く熱交換の効率が高い部分に熱を伝えることができ、放熱性能を向上させることができる。
【００９６】
反射笠などの照明器具に入れた場合は、放熱用ヒートシンク１の上側が反射笠で覆われて対流と放射が阻害されるため、反射笠が無い状態と比較して放熱性能が低下する。しかし、下縁１ｕの下側に突出した部分を設けることにより、下縁１ｕの下側に突出した部分が無い場合よりも、放熱用ヒートシンク１への空気流入口近傍の表面積を増加できるため、放熱性能を向上できる。
【００９７】
放熱性能を向上させると、光源温度の上昇を抑えて寿命を延ばすことができ照明装置の信頼性を向上できる。また、ＬＥＤの発光効率は温度依存性があり、光源温度が低下すると、ＬＥＤの発光効率は向上するため、消費電力を低減した照明装置を提供し易くなる。
【００９８】
下縁１ｕの下側に突出した部分は、下側に長く伸ばすほど放熱性能は向上するが、重量と、下縁１ｕ下側に突出した部分での光の吸収による光学損失が増加するため、放熱用ヒートシンクの軽量性と光学損失を考慮すると、放熱用ヒートシンク１の開口部直径に対する下縁１ｕの下側に突出した部分の長さの比率が、０．０２〜０．２程度の長さであることが望ましい。また、下縁１ｕ下側に突出した部分での光の吸収による光学損失の増加を防止するために、光の反射率が高い塗料を塗布すると良い。また、光の反射率が高く、かつ放射率も高い塗料を塗布することにより、放熱性能をさらに向上することができる。
【００９９】
フィン１ｂが放熱用ヒートシンク１のケース１ａの下縁１ｕおよび、透光性カバー４よりも下側に突出した構造であると、床や机などに本発明の照明装置を置いた場合、飛び出したフィンが支えとなり、安定した状態で置けるため、取り扱いがし易く、施工し易い。
【０１００】
本発明の照明装置を床や机などに置いた場合に、カバーが直接床と接触しないため、透光性カバー４が傷つきにくい。よって、透光性カバー４や光拡散部材４０の破損や、傷つくことによる光学損失の増加を防止できる。
【０１０１】
以上のことから、大光量で、高効率、軽量かつ小さく、安全性が高く、まぶしさを低減し、広い範囲に配光できる照明装置を提供できる。
【０１０２】
なお、本発明は前記した実施形態に限定されるものでなく、様々な実施形態が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分り易く説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。例えば、説明した構成の一部を含むものであってもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１      放熱用ヒートシンク(ヒートシンク)
１ａ    ケース
１ｓ    ケースの側縁
１ｕ    ケースの下縁
１ａｒ  リフレクタ(反射部材)
１ｂ    フィン(放熱フィン)
１ｃ    強度フィン (強度部材兼用放熱フィン)
２      ＬＥＤ基板アセンブリ
２ａ    ＬＥＤモジュール(ＬＥＤ)
２ａ１  内縁
２ａ２  外縁
２ｂ    ＬＥＤ用ベース基板(基板)
４      透光性カバー
４０    光拡散部材
Ｏ      中心軸
ｃ１    ライン(真ん中)
Ｌ１    鉛直方向寸法(基板のＬＥＤ実装面から最遠の前記反射部材の端縁までの寸法)
Ｌ２    距離(複数のＬＥＤが配置される領域の前記真ん中から前記外縁までの寸法)
Ｓ      照明装置
【図１】
2020017453.tif 000003
【図２】
2020017453.tif 000004
【図３】
2020017453.tif 000005
【図４】
2020017453.tif 000006
【図５】
2020017453.tif 000007
【図６】
2020017453.tif 000008
【図７】
2020017453.tif 000009
【図８】
2020017453.tif 000010
【図９】
2020017453.tif 000011
【図１０】
2020017453.tif 000012
【図１１】
2020017453.tif 000013