(57)【要約】【課題】ハウジングを射出成型する際の成型圧による第１集磁部及び第２集磁部とセンサ素子との位置関係のばらつきを抑制できるセンサ装置を提供する。【解決手段】トルクセンサのハウジングは、第１集磁リング４１の第１リング部４１ａ及び第２集磁リング４２の第２リング部４２ａを取り囲んで保持するリング部被覆部６０と、第１集磁部４１ｂ、第２集磁部、及びセンサユニット１１０を収容するセンサ被覆部７０とを有している。センサ被覆部７０は、リング部被覆部６０から径方向外側に向けて延びている。センサ被覆部７０は、センサユニット１１０を第１集磁部４１ｂと第２集磁部との間に介在させて収容するセンサ収容部７１と、軸方向Ｘに開口する開口部７２と、開口部７２を塞ぐ蓋部７３とを有している。【選択図】図２
2020034398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１軸に取り付けられるとともに、周方向に着磁された永久磁石と、
前記第１軸と連結された第２軸に固定されるとともに、前記永久磁石が形成する磁界内に配置された磁気ヨークと、
前記磁気ヨークを取り囲む環状の第１リング部と、前記第１リング部の径方向外側に配置されている部位を含む第１集磁部とを有する第１集磁リングと、
前記第１集磁リングと前記第２軸の軸方向に並んで配置されているとともに、前記磁気ヨークを取り囲む環状の第２リング部と、前記第２リング部の径方向外側に配置されている部位を含む第２集磁部とを有する第２集磁リングと、
前記第１リング部及び前記第２リング部を一体的に取り囲むようにインサート成型されてなるハウジングと、
前記永久磁石、前記磁気ヨーク、前記第１集磁リング、及び前記第２集磁リングにより形成される磁気回路の磁気を検出するセンサ素子とを備え、
前記ハウジングは、前記第１リング部及び前記第２リング部を一体的に取り囲んで保持するリング部被覆部と、前記第１集磁部、前記第２集磁部、及び前記センサ素子を取り囲んで保持するセンサ被覆部とを有し、
前記センサ被覆部は、前記センサ素子を前記第１集磁部と前記第２集磁部との間に介在させて収容するとともに、内部へ前記センサ素子を挿入するための開口部分を蓋部によって塞いでいるセンサ装置。
【請求項２】
前記センサ被覆部の開口部分は、前記第１軸及び前記第２軸の軸方向において開口し、
前記センサ被覆部の内部には、前記第１集磁部と前記第２集磁部とが前記軸方向において対向しており、
前記センサ素子は、前記軸方向に貫通する第１貫通孔が形成された回路部に実装されており、
前記センサ被覆部の内部には、前記回路部が配置される底壁部分から前記軸方向に突出している突出部が設けられ、
前記突出部は、前記回路部の前記第１貫通孔に挿通されている請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記第１集磁部は、前記第２集磁部よりも前記開口部が開口している側に位置しており、
前記第１集磁部は、前記第１リング部と別体で形成されているとともに、Ｃ字形状をなす第１リング部の周方向における両端部の間に配置されており、
前記第１集磁部には、前記軸方向に貫通する第２貫通孔が形成され、
前記第２貫通孔には、前記突出部が挿通されている請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記第１集磁部は、前記第２集磁部よりも前記開口部が開口している側に位置しており、
前記第１集磁部は、前記第１リング部と別体で形成されているとともに、前記第１リング部の径方向外側に配置されており、
前記第１集磁部には、前記軸方向に貫通する第２貫通孔が形成され、
前記第２貫通孔には、前記突出部が挿通されている請求項２に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示すように、ステアリングシャフトに加わるトルクを検出するトルクセンサが知られている。ステアリングシャフトは、入力軸と出力軸とを有している。入力軸と出力軸とは、トーションバーにより接続されている。
【０００３】
トルクセンサは、入力軸に固定されている永久磁石と、出力軸に固定されているとともに永久磁石が形成する磁界内に配置された一対の磁気ヨークと、磁気ヨークからの磁気を誘導する一対の集磁リングと、集磁リングを保持するホルダと、集磁リングに誘導された磁気に基づいて検出信号を生成するセンサ素子とを有している。特許文献１では、集磁リングは、第１集磁リング及び第２集磁リングを有している。第１集磁リングと第２集磁リングとは、出力軸の軸方向に並んで配置されている。第１集磁リングは、磁気ヨークを取り囲む第１リング部と、第１リング部から径方向外側に延びる第１集磁部とを有している。第２集磁リングは、磁気ヨークを取り囲む第２リング部と、第２リング部から径方向外側に延びる第２集磁部とを有している。第１集磁部と第２集磁部との間には、センサ素子が配置されている。センサ素子は、第１集磁部と第２集磁部との間を通る磁気を検出する。ホルダは、第１集磁リングを取り囲むようにインサート成型されてなる第１ホルダと、第２集磁リングを取り囲むようにインサート成型されてなる第２ホルダとを有している。第１ホルダ及び第２ホルダは、射出成型されてなるハウジングによって覆われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−８４４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の装置の場合、ハウジングを射出成型する際の成型圧によって、第１ホルダや第２ホルダが潰れるように変形することがある。第１ホルダが第２ホルダに向かって潰れるように変形する場合、第１集磁リングの第１集磁部に第１ホルダの変形に起因する力が作用することで、センサ素子に対する第１集磁部の位置関係が変化するおそれがある。また、第２ホルダが第１ホルダに向かって潰れるように変形する場合、第２集磁部に第２ホルダの変形に起因する力が作用することで、センサ素子に対する第２集磁部の位置関係が変化するおそれがある。これら位置関係にばらつきが生じることにより、第１集磁部と第２集磁部との間を通る磁気を検出するセンサ素子の検出精度に影響を与えることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するセンサ装置は、第１軸に取り付けられるとともに、周方向に着磁された永久磁石と、前記第１軸と連結された第２軸に固定されるとともに、前記永久磁石が形成する磁界内に配置された磁気ヨークと、前記磁気ヨークを取り囲む環状の第１リング部と、前記第１リング部の径方向外側に配置されている部位を含む第１集磁部とを有する第１集磁リングと、前記第１集磁リングと前記第２軸の軸方向に並んで配置されているとともに、前記磁気ヨークを取り囲む環状の第２リング部と、前記第２リング部の径方向外側に配置されている部位を含む第２集磁部とを有する第２集磁リングと、前記第１リング部及び前記第２リング部を一体的に取り囲むようにインサート成型されてなるハウジングと、前記永久磁石、前記磁気ヨーク、前記第１集磁リング、及び前記第２集磁リングにより形成される磁気回路の磁気を検出するセンサ素子とを備え、前記ハウジングは、前記第１リング部及び前記第２リング部を一体的に取り囲んで保持するリング部被覆部と、前記第１集磁部、前記第２集磁部、及び前記センサ素子を取り囲んで保持するセンサ被覆部とを有し、前記センサ被覆部は、前記センサ素子を前記第１集磁部と前記第２集磁部との間に介在させて収容するとともに、内部へ前記センサ素子を挿入するための開口部分を蓋部によって塞いでいる。
【０００７】
上記構成によれば、第１リング部及び第２リング部を一体的に取り囲むようにハウジングがインサート成型される際に、センサ素子を第１集磁部と第２集磁部との間に介在させて収容するためのセンサ被覆部が成型される。センサ被覆部の成型後に、センサ素子が開口部分を介してセンサ被覆部の内部に収容され、その開口部分を蓋部によって塞いでいる。したがって、ハウジングがインサート成型される際には、ハウジングをインサート成型する金型の内部にセンサ素子が収容されていないことから、ハウジングを成型する際の成型圧が作用して第１集磁部及び第２集磁部とセンサ素子との位置関係がばらつくといった事態に到らない。
【０００８】
上記のセンサ装置において、前記センサ被覆部の開口部分は、前記第１軸及び前記第２軸の軸方向において開口し、前記センサ被覆部の内部には、前記第１集磁部と前記第２集磁部とが前記軸方向において対向しており、前記センサ素子は、前記軸方向に貫通する第１貫通孔が形成された回路部に実装されており、前記センサ被覆部の内部には、前記回路部が配置される底壁部分から前記軸方向に突出している突出部が設けられ、前記突出部は、前記回路部の前記第１貫通孔に挿通されていることが好ましい。
【０００９】
上記構成によれば、センサ被覆部の成型後に、センサ素子が実装されている回路部が開口部分を介してセンサ被覆部の内部に収容され、その回路部の第１貫通孔に突出部が挿通されることにより回路部がセンサ被覆部の内部に組み付けられている。センサ被覆部の底壁部分に突出部が設けられているため、回路部の第１貫通孔に突出部を挿通することによってセンサ素子のセンサ被覆部に対する組み付け位置を規定することが可能となる。
【００１０】
上記のセンサ装置において、前記第１集磁部は、前記第２集磁部よりも前記開口部が開口している側に位置しており、前記第１集磁部は、前記第１リング部と別体で形成されているとともに、Ｃ字形状をなす第１リング部の周方向における両端部の間に配置されており、前記第１集磁部には、前記軸方向に貫通する第２貫通孔が形成され、前記第２貫通孔には、前記突出部が挿通されていることが好ましい。
【００１１】
上記のセンサ装置において、前記第１集磁部は、前記第２集磁部よりも前記開口部が開口している側に位置しており、前記第１集磁部は、前記第１リング部と別体で形成されているとともに、前記第１リング部の径方向外側に配置されており、前記第１集磁部には、前記軸方向に貫通する第２貫通孔が形成され、前記第２貫通孔には、前記突出部が挿通されていることが好ましい。
【００１２】
上記構成によれば、第１集磁部を第１リング部と別体に形成していることから、開口部を介してセンサ被覆部の内部にセンサ素子が実装されている回路部を収容する際、第１集磁部が取り外された状態で回路部を組み付けることができるようになる。したがって、回路部のセンサ被覆部に対する設置が容易になる。また、第１集磁部に設けられた第２貫通孔に突出部が挿通されることによって、第１集磁部の第１リング部に対する組み付け位置と第１集磁部のセンサ素子に対する組み付け位置とを共に規定することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のセンサ装置によれば、ハウジングを射出成型する際の成型圧による第１集磁部及び第２集磁部とセンサ素子との位置関係のばらつきを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態のトルクセンサの構成を示す分解斜視図。
【図２】第１実施形態のトルクセンサにおいて、センサ収容部の蓋部が取り外された状態のハウジングの斜視図。
【図３】第１実施形態のトルクセンサにおいて、センサ収容部の蓋部が取り外され、かつセンサユニットが取り外された状態のハウジングの斜視図。
【図４】第１実施形態のトルクセンサにおいて、第１集磁リング及び第２集磁リングの概略構成図。
【図５】第１実施形態のトルクセンサにおいて、第２集磁部の上面図。
【図６】第１実施形態のトルクセンサにおいて、センサ収容部の概略断面図。
【図７】第１実施形態のトルクセンサにおいて、センサユニットの上面図。
【図８】第２実施形態のトルクセンサにおいて、第１集磁リング及び第２集磁リングの概略構成図。
【図９】第２実施形態のトルクセンサにおいて、第２集磁部の上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
トルクセンサの一実施形態について説明する。
図１〜図３に示すように、センサ装置としてのトルクセンサ１は、トーションバー１３と、円筒状の永久磁石２０と、円筒状の磁気ヨーク３０と、磁気ヨーク３０を取り囲むように配置されている円筒状の集磁リング４０と、集磁リング４０を保持するハウジング５０と、センサユニット１１０とを備えている。トルクセンサ１は、例えば電動パワーステアリング装置のステアリングシャフト等の回転軸１０に付与されたトルクを検出するものである。
【００１６】
回転軸１０は、入力軸１１、出力軸１２、及びトーションバー１３を有している。連結軸としてのトーションバー１３は、第１軸としての入力軸１１と、第２軸としての出力軸１２との間に配置されている。入力軸１１及び出力軸１２は、トーションバー１３を介して同一軸線上に連結されている。
【００１７】
永久磁石２０は、入力軸１１に連結されている。永久磁石２０は、円筒状の保持部２１と、多極磁石２２とを有している。保持部２１は、入力軸１１における出力軸１２側の端部に外嵌されている。保持部２１は、入力軸１１と一体回転可能に取り付けられている。保持部２１の外周面には、多極磁石２２が取り付けられている。多極磁石２２は、保持部２１の周方向にＮ極及びＳ極の各磁極を交互に配置した構造からなる。
【００１８】
磁気ヨーク３０は、出力軸１２に連結されている。磁気ヨーク３０は、円環状の第１磁気ヨーク３１と、円環状の第２磁気ヨーク３２とを有している。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は出力軸１２と同軸に配置された状態で、出力軸１２と一体回転可能に固定されている。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は、多極磁石２２の周囲に所定の隙間を空けて配置されている。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は、多極磁石２２が形成する磁界内に配置されている。第１磁気ヨーク３１と第２磁気ヨーク３２とは、軸方向Ｘに所定の隙間を空けて互いに対向配置されている。軸方向Ｘは、出力軸１２の軸方向であって、入力軸１１及び出力軸１２の軸線と平行な方向である。第１磁気ヨーク３１は、円環状の第１環状部３１ａと、第１環状部３１ａの内周面から第２磁気ヨーク３２に向かって延びる複数の第１爪部３１ｂとを有している。第１爪部３１ｂは、第１環状部３１ａの内周面において、周方向に等間隔を空けて配置されている。第２磁気ヨーク３２は、円環状の第２環状部３２ａと、第２環状部３２ａの内周面から第１磁気ヨーク３１に向かって延びる複数の第２爪部３２ｂとを有している。第２爪部３２ｂは、第２環状部３２ａの内周面において、周方向に等間隔を空けて配置されている。第１爪部３１ｂと第２爪部３２ｂとが互いに周方向に一定の間隔でずれた状態で、第１磁気ヨーク３１と第２磁気ヨーク３２とは合成樹脂体３３によりモールドされている。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２の内周面は、合成樹脂体３３から内周域の空間に露出している。また、第１環状部３１ａ及び第２環状部３２ａの外周面は、合成樹脂体３３から外周域の空間に露出している。第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２は、磁性材料により構成されている。
【００１９】
入力軸１１と出力軸１２との間のトーションバー１３が捩られていない中立状態において、第１磁気ヨーク３１の第１爪部３１ｂの先端と第２磁気ヨーク３２の第２爪部３２ｂの先端とは、永久磁石２０の多極磁石２２のＮ極とＳ極との間の境界を指すように設定されている。
【００２０】
集磁リング４０は、第１磁気ヨーク３１の磁気を誘導して集める円環状の第１集磁リング４１と、第２磁気ヨーク３２の磁気を誘導して集める円環状の第２集磁リング４２とを有している。第１集磁リング４１と第２集磁リング４２とは、軸方向Ｘに所定の隙間を空けて並んで配置されている。第１集磁リング４１及び第２集磁リング４２は、磁性材料により構成されている。
【００２１】
ハウジング５０は、第１集磁リング４１の第１リング部４１ａ及び第２集磁リング４２の第２リング部４２ａを取り囲んで保持するリング部被覆部６０と、第１集磁リング４１の第１集磁部４１ｂ、第２集磁リング４２の第２集磁部４２ｂ、及びセンサユニット１１０を収容するセンサ被覆部７０とを有している。第１リング部４１ａと第２リング部４２ａとは、軸方向Ｘにおいて並んで配置されている。リング部被覆部６０及びセンサ被覆部７０は、同一の樹脂材料によって一体形成されている。
【００２２】
センサ被覆部７０は、リング部被覆部６０から径方向外側に向けて延びている。センサ被覆部７０は、軸方向Ｘから見たとき、略矩形形状をなしている。センサ被覆部７０は、センサユニット１１０を第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間に介在させて収容するセンサ収容部７１と、軸方向Ｘに開口する開口部７２と、開口部７２を塞ぐ蓋部７３とを有している。センサ被覆部７０は、リング部被覆部６０から径方向外側に向けて延びている。
【００２３】
図１及び図４に示すように、第２集磁リング４２は、第２磁気ヨーク３２を取り囲むように第２磁気ヨーク３２の外周に隙間を空けて配置されている第２リング部４２ａと、第２リング部４２ａの径方向外側に配置されている部位を含む第２集磁部４２ｂとを有している。第２リング部４２ａは、Ｃ字形状をなしている第２環状部４２ｃと、第２環状部４２ｃの周方向両端部から径方向外側に延びている２つの第２延出部４２ｄとを有している。第２リング部４２ａは、第２延出部４２ｄと一体形成されている。第２集磁部４２ｂは、第２延出部４２ｄと別体で形成されている。第２延出部４２ｄは、互いに平行に配置されている。ハウジング５０の内部に第２集磁リング４２が収容された状態において、第２延出部４２ｄは、センサ被覆部７０の延びる方向（以下、「延出方向Ｚ」という。）に延びている。第２延出部４２ｄは、センサ被覆部７０の延びる方向と直交する方向（以下、「幅方向Ｙ」という。）において互いに対向している。第２集磁部４２ｂは、第２環状部４２ｃの外部に配置されている。第２集磁部４２ｂは、その一部がインート成型されることによってハウジング５０に覆われているとともに、幅方向Ｙにおいて第２延出部４２ｄに挟み込まれた状態で配置されている。第２集磁部４２ｂは、第２平板部４２ｅと、センサユニット１１０のセンサ素子１１１と対向する部分である第２センサ対向部４２ｆとを有している。第２平板部４２ｅは、軸方向Ｘから見たとき、その長手部が幅方向Ｙに延びる矩形状をなしている。第２平板部４２ｅの幅方向Ｙにおける両端部は、折り曲げ形成されていることにより軸方向Ｘにおける第１集磁リング４１から離間する方向に延びている。第２平板部４２ｅの軸方向Ｘに延びている部分は、第２延出部４２ｄに当接している。第２センサ対向部４２ｆは、第２平板部４２ｅにおける第２環状部４２ｃ側の面から延出方向Ｚにおいて第２環状部４２ｃに近付く方向へ延びるように形成されている。第２センサ対向部４２ｆは、軸方向Ｘから見たとき、矩形状をなしている。本実施形態では、第２センサ対向部４２ｆは一対設けられている。第２集磁リング４２は、金属材料により構成されている。
【００２４】
図４及び図５に示すように、第１集磁リング４１は、第１磁気ヨーク３１を取り囲むように第１磁気ヨーク３１の外周に隙間を空けて配置されている第１リング部４１ａと、第１リング部４１ａの径方向外側に配置されている部位を含む第１集磁部４１ｂとを有している。第１リング部４１ａは、Ｃ字形状をなしている第１環状部４１ｃと、第１環状部４１ｃの周方向両端部から径方向外側に延びている２つの第１延出部４１ｄを有している。第１リング部４１ａは、第１延出部４１ｄと一体形成されている。第１集磁部４１ｂは、第１延出部４１ｄと別体で形成されている。第１延出部４１ｄは、互いに平行に配置されている。ハウジング５０の内部に第１集磁リング４１が収容された状態において、第１延出部４１ｄは、第１環状部４１ｃの周方向両端部から延出方向Ｚに延びている。第１延出部４１ｄは、幅方向Ｙにおいて互いに対向している。第１集磁部４１ｂは、第１環状部４１ｃの外部に配置されている。第１集磁部４１ｂは、第１平板部４１ｅと、センサユニット１１０のセンサ素子１１１と対向する部分である第１センサ対向部４１ｆと、位置決め部４３とを有している。第１平板部４１ｅは、延出方向Ｚから見たとき、その長手部が幅方向Ｙに延びる矩形状をなしている。第１平板部４１ｅの幅方向Ｙにおける両端部は、折り曲げ形成されていることによって延出方向Ｚにおける第１環状部４１ｃに向けて延びている。第１平板部４１ｅの延出方向Ｚに延びている部分は、第１延出部４１ｄに当接している。位置決め部４３は、延出方向Ｚにおいて第１延出部４１ｄよりも第１環状部４１ｃの径方向外側に配置されている部位である。第１センサ対向部４１ｆは、軸方向Ｘにおいて第１平板部４１ｅから第２集磁部４２ｂへ向けて延びているとともに、折り曲げ形成されていることにより、延出方向Ｚにおいて第１環状部４１ｃに近付く側へ延びるように形成されている。第１センサ対向部４１ｆは、軸方向Ｘから見たとき、矩形状をなしている。本実施形態では、第１センサ対向部４１ｆは一対設けられている。第１センサ対向部４１ｆと第２センサ対向部４２ｆとは、間にセンサユニット１１０を配置した状態で、軸方向Ｘにおいて互いに対向している。位置決め部４３は、延出方向Ｚにおいて第１環状部４１ｃから離れる側へ延びるように形成されていて、基端側から先端側に向かう順に、小板部４３ａと、大板部４３ｂとを有している。小板部４３ａは、大板部４３ｂよりも幅方向Ｙにおける長さが小さく形成されている。大板部４３ｂの中央部分には、軸方向Ｘに貫通する第２貫通孔４３ｃが設けられている。第１センサ対向部４１ｆは、軸方向Ｘにおいて位置決め部４３よりも第２集磁部４２ｂ側に配置されている。第１集磁リング４１は、金属材料により構成されている。
【００２５】
図１及び図６に示すように、第１集磁リング４１の第１リング部４１ａが第１磁気ヨーク３１の外周に配置され、第２集磁リング４２の第２リング部４２ａが第２磁気ヨーク３２の外周に配置された状態において、第１集磁部４１ｂの第１センサ対向部４１ｆと第２集磁部４２ｂの第２センサ対向部４２ｆとは、軸方向Ｘに所定の隙間を空けて互いに対向配置されている。
【００２６】
図１〜図３及び図６に示すように、リング部被覆部６０は、第１リング部４１ａの第１環状部４１ｃ及び第２リング部４２ａの第２環状部４２ｃをともに取り囲むように略円筒状をなしている。リング部被覆部６０には、軸方向Ｘに貫通する貫通孔６１が形成されている。第１リング部４１ａの第１環状部４１ｃ及び第２リング部４２ａの第２環状部４２ｃは、リング部被覆部６０の貫通孔６１の内周側の空間に露出している。リング部被覆部６０の貫通孔６１の内周側には、回転軸１０、永久磁石２０、及び磁気ヨーク３０が配置されている。入力軸１１と連結されている永久磁石２０の外周側には、出力軸１２と連結されている磁気ヨーク３０が配置されている。リング部被覆部６０の貫通孔６１に回転軸１０が挿通されるように組み付ける際、出力軸１２の径方向において、第１リング部４１ａの第１環状部４１ｃは第１磁気ヨーク３１と対向し、第２リング部４２ａの第２環状部４２ｃは第２磁気ヨーク３２と対向した状態で組み付けられている。また、リング部被覆部６０は、その外周面から周方向の全周にわたって外方へ向けて張り出しているフランジ部６２を有している。フランジ部６２の張り出し長さは、全周にわたって一定の長さとなっている。リング部被覆部６０は、フランジ部６２の外周面から外方へ向けて張り出している一対の取付部６３を有している。取付部６３は、フランジ部６２の幅方向Ｙにおける両側に設けられている。取付部６３には、軸方向Ｘに貫通する孔である取付孔６４が設けられている。取付孔６４は、電動パワーステアリング装置のハウジング等の取付対象へ取り付けるための部分である。この取付孔６４に図示しないねじ等の固定材を挿通することによって、リング部被覆部６０は取付対象に取り付けられている。
【００２７】
センサ被覆部７０のセンサ収容部７１は、センサユニット１１０が載置される底壁７４と、センサ収容部７１の内部の空間と外部とを隔てている側壁７５とを有している。側壁７５には、第１延出部４１ｄの一部及び第２延出部４２ｄの一部が露出している。底壁７４は、延出方向Ｚにおける基端側から先端側に向かう順に、第１底壁部７４ａ及び第２底壁部７４ｂを有している。第２底壁部７４ｂは、第１底壁部７４ａよりも、幅方向Ｙにおいて小さく、かつ延出方向Ｚにおいて小さく形成されている。第１底壁部７４ａには、第１底壁部７４ａから開口部７２側に軸方向Ｘに突出する載置部７４ｃが一体形成されている。載置部７４ｃは、楕円柱形状をなしている。載置部７４ｃの軸方向Ｘと直交する方向における断面形状は、楕円形状をなしている。載置部７４ｃには、載置部７４ｃの頂面から開口部７２側に軸方向Ｘに突出する突出部７６が一体形成されている。突出部７６は、円柱形状をなしている。第２底壁部７４ｂには、軸方向Ｘに延びる複数の信号端子７７が露出している。センサ収容部７１における開口部７２と反対側の面には、外部機器と接続するためのコネクタ部７８が設けられている。複数の信号端子７７は、コネクタ部７８と電気的に接続されている。なお、載置部７４ｃの頂面は、後述の回路基板１１２が配置されるセンサ収容部７１の底壁部分として機能する。
【００２８】
蓋部７３は、延出方向Ｚにおける基端側から先端側に向かう順に、第１蓋部７３ａ及び第２蓋部７３ｂを有している。第２蓋部７３ｂは、第１蓋部７３ａよりも、幅方向Ｙにおいて小さく、かつ延出方向Ｚにおいて小さく形成されている。蓋部７３は、開口部７２に嵌ることにより、開口部７２を塞ぐ。
【００２９】
センサユニット１１０について説明する。
図２及び図７に示すように、センサユニット１１０は、センサ素子１１１と、センサ素子１１１が接続されている回路基板１１２とを有している。回路基板１１２は、センサユニット１１０がセンサ収容部７１に収容された状態において、延出方向Ｚにおける基端側から先端側に向かう順に、第１回路基板部１１２ａ及び第２回路基板部１１２ｂを有している。第２回路基板部１１２ｂは、第１回路基板部１１２ａよりも、幅方向Ｙにおいて小さく、かつ延出方向Ｚにおいて小さく形成されている。センサユニット１１０がセンサ収容部７１に収容された状態において、第１回路基板部１１２ａの延出方向Ｚにおける基端側の端部には、切り欠き１１２ｃが一対設けられている。切り欠き１１２ｃは、回路基板１１２を軸方向Ｘから見たとき、矩形状をなしている。センサ素子１１１は、例えば直方体形状をなしている。センサ素子１１１には、例えばホール素子等の磁気検出素子が採用されている。本実施形態では、センサ素子１１１として、第１センサ素子１１１ａ及び第２センサ素子１１１ｂの２つが冗長的に設けられている。第１センサ素子１１１ａ及び第２センサ素子１１１ｂは、幅方向Ｙにおいて並んで配置されている。第１センサ素子１１１ａ及び第２センサ素子１１１ｂは、軸方向Ｘから見たとき、切り欠き１１２ｃの大きさよりも大きく形成されている。第１センサ素子１１１ａ及び第２センサ素子１１１ｂは、軸方向Ｘから見たとき、切り欠き１１２ｃと重なる位置に実装されている。第１センサ素子１１１ａ及び第２センサ素子１１１ｂが回路基板１１２に実装された状態において、回路基板１１２における第１センサ素子１１１ａ及び第２センサ素子１１１ｂが実装されている側の面は、第２集磁部４２ｂ側に配置されている。第２回路基板部１１２ｂには、軸方向Ｘに貫通する複数の端子孔１１４が形成されている。第１回路基板部１１２ａの延出方向Ｚにおける先端側の部分、すなわち回路基板１１２における切り欠き１１２ｃと端子孔１１４との間の部分は、何も電子部品が実装されていない部分であり、この部分に第１貫通孔１１３が形成されている。第１貫通孔１１３は、軸方向Ｘに貫通する孔である。第１貫通孔１１３の内径は、位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃの内径と等しく設定されている。
【００３０】
図３及び図６に示すように、第１延出部４１ｄは、延出方向Ｚにおける第１環状部４１ｃ側の部分が側壁７５に埋め込まれているとともに、延出方向Ｚにおける第１環状部４１ｃと反対側の部分がセンサ収容部７１内に露出している。また、第２延出部４２ｄは、第２延出部４２ｄにおける開口部７２側の面を除いて第１底壁部７４ａによって覆われており、第２延出部４２ｄにおける開口部７２側の面はセンサ収容部７１内に露出している。また、第２集磁部４２ｂは、第２集磁部４２ｂにおける開口部７２側の面を除いて第１底壁部７４ａによって覆われており、第２集磁部４２ｂにおける開口部７２側の面はセンサ収容部７１内に露出している。
【００３１】
図２、図３、及び図６に示すように、突出部７６は、センサ素子１１１が実装された回路基板１１２がセンサ収容部７１に組み付けられた状態において、軸方向Ｘに延びる軸部７６ａ、及び軸部７６ａの先端部に設けられている頭部７６ｂを有している。軸部７６ａは、円柱状をなしている。軸部７６ａは、回路基板１１２の第１貫通孔１１３及び第１集磁部４１ｂの位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃに挿通している。頭部７６ｂは、半球状をなしている。頭部７６ｂの外周面は、軸部７６ａよりも拡径している。頭部７６ｂは、軸方向Ｘから見たとき、円状をなしている。頭部７６ｂの外径は、第１貫通孔１１３の内径及び第２貫通孔４３ｃの内径よりも大きく設定されている。頭部７６ｂの底面は、第１集磁部４１ｂの位置決め部４３の開口部７２側の面に当接している。
【００３２】
センサ素子１１１が実装された回路基板１１２がセンサ収容部７１に組み付けられる前の状態、すなわち回路基板１１２の第１貫通孔１１３及び位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃに突出部７６が挿通しただけの状態である場合、突出部７６の頭部７６ｂは形成されていない。回路基板１１２の第１貫通孔１１３及び位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃを突出部７６に挿通した後、突出部７６の先端部を熱によってかしめることにより、頭部７６ｂが形成される。これにより、回路基板１１２及び第１集磁部４１ｂは、センサ収容部７１に対して組み付けられている。
【００３３】
ハウジング５０の射出成型方法、ならびにハウジング５０へのセンサユニット１１０及び第１集磁部４１ｂの組み付け方法について説明する。
第１集磁リング４１の第１リング部４１ａと、第２集磁リング４２の第２リング部４２ａ及び第２集磁部４２ｂと、信号端子７７とを図示しない金型内に配置して、型締め状態とする型締め工程を実施する。型締め工程の実施後、加熱されることにより溶融した溶融樹脂を図示しない射出装置から金型内に射出することにより、金型内に溶融樹脂を充填する射出工程を実施する。射出工程の実施後、金型内に充填された溶融樹脂の圧力である１次成型圧を一定に保つ保圧工程を実施する。保圧工程を実施することにより、溶融樹脂中に残存する気泡等を取り除いて空隙の発生を抑えるとともに、金型内に溶融樹脂を行き渡らせている。そして、金型内に射出された溶融樹脂が冷却されることにより、第１リング部４１ａ、第２リング部４２ａ、第２集磁部４２ｂ、及び信号端子７７を覆うように溶融樹脂が固化することになる。この場合、第１延出部４１ｄの延出方向Ｚにおける第１環状部４１ｃ側の部分が溶融樹脂によって覆われ、第２延出部４２ｄの外面のうち開口部７２側の面を除いた面が溶融樹脂によって覆われ、第２集磁部４２ｂの外面のうち開口部７２側の面を除いた面が溶融樹脂によって覆われた状態で、これらの溶融樹脂は固化する。これにより、ハウジング５０が射出成型される。
【００３４】
ハウジング５０のセンサ被覆部７０の成型後に、開口部７２を介してセンサ素子１１１が実装されている回路基板１１２をセンサ収容部７１に収容し、センサ収容部７１に設けられている突出部７６に回路基板１１２の第１貫通孔１１３及び第１集磁部４１ｂの位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃを挿通する。これにより、載置部７４ｃの頂面には、その頂面の全体にわたって回路基板１１２のセンサ素子１１１が実装されている側の面が当接する。また、回路基板１１２のセンサ素子１１１が実装されていない側の面には、第１集磁部４１ｂの位置決め部４３の第２集磁部４２ｂ側の面の全体が当接している。突出部７６に回路基板１１２の第１貫通孔１１３を挿通した状態では、回路基板１１２の端子孔１１４には信号端子７７が挿通され、回路基板１１２に実装されているセンサ素子１１１に第２センサ対向部４２ｆが対向する。また、突出部７６に回路基板１１２の第１貫通孔１１３及び位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃを挿通した状態では、幅方向Ｙ及び延出方向Ｚにおいて第１センサ対向部４１ｆは回路基板１１２の切り欠き１１２ｃに対向し、軸方向Ｘにおいて第１センサ対向部４１ｆは回路基板１１２に実装されているセンサ素子１１１に対向している。そして、この状態で突出部７６の先端部を熱でかしめることにより、突出部７６に頭部７６ｂを形成する。これにより、回路基板１１２及び第１集磁部４１ｂがセンサ収容部７１に対して軸方向Ｘに移動せず、突出部７６から回路基板１１２及び第１集磁部４１ｂが抜け出ることが規制されている。このようにセンサ収容部７１への回路基板１１２及び第１集磁部４１ｂを組み付けた後、蓋部７３を開口部７２に嵌めることにより、開口部７２を塞ぐ。これらにより、トルクセンサ１の組み立てが完了する。
【００３５】
このように構成されたトルクセンサ１では、例えば回転軸１０が回転操作されることにより、入力軸１１と出力軸１２との間に相対的な回転変位が生じると、永久磁石２０と第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２との位置関係が変化するため、第１磁気ヨーク３１及び第２磁気ヨーク３２に集磁される磁気が変化する。これにより、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間を通る磁気が変化するため、センサ素子１１１に付与される磁気の強さが変化する。センサ素子１１１に付与される磁気の強さは、トーションバー１３の捩れ角に応じて変化する。したがって、センサ素子１１１により出力される検出信号に基づいてトーションバー１３の捩れ角を演算することができるため、トーションバー１３の捩れ角に基づいて回転軸１０に付与されたトルクを演算することができる。
【００３６】
第１実施形態の作用及び効果を説明する。
（１）第１リング部４１ａ及び第２リング部４２ａを一体的に取り囲むようにハウジング５０がインサート成型される際に、センサ素子１１１を第１集磁部４１ｂの第１センサ対向部４１ｆと第２集磁部４２ｂの第２センサ対向部４２ｆとの間に介在させて収容するためのセンサ被覆部７０が成型されている。センサ被覆部７０の成型後に、センサ素子１１１が開口部７２を介してセンサ収容部７１に収容され、その開口部７２は蓋部７３によって塞がれている。したがって、ハウジング５０がインサート成型される際には、ハウジング５０をインサート成型する際の成型圧が作用して、第１集磁部４１ｂの第１センサ対向部４１ｆとセンサ素子１１１との位置関係、及び第２集磁部４２ｂの第２センサ対向部４２ｆとセンサ素子１１１との位置関係がばらつくといった事態に到らない。
【００３７】
（２）センサ被覆部７０の成型後に、センサ素子１１１が実装されている回路基板１１２が開口部７２を介してセンサ収容部７１に収容され、その回路基板１１２の第１貫通孔１１３に突出部７６が挿通されている。これにより、回路基板１１２におけるセンサ素子１１１が実装されている側の面が載置部７４ｃの頂面に当接し、回路基板１１２におけるセンサ素子１１１が実装されていない側の面が第１集磁部４１ｂの位置決め部４３の第２集磁部４２ｂ側の面に当接する。このように、回路基板１１２がセンサ収容部７１に組み付けられている。センサ収容部７１の底壁７４に突出部７６が設けられているため、回路基板１１２の第１貫通孔１１３に突出部７６を挿通することによってセンサ素子１１１のセンサ収容部７１に対する組み付け位置を規定することが可能となる。
【００３８】
（３）第１集磁部４１ｂを第１リング部４１ａと別体に形成していることから、開口部７２を介してセンサ収容部７１にセンサ素子１１１が実装されている回路基板１１２を収容する際、第１集磁部４１ｂが取り外された状態で回路基板１１２を組み付けることができるようになる。そして、回路基板１１２をセンサ収容部７１に組み付けてから、第１集磁部４１ｂの第１平板部４１ｅの幅方向Ｙにおける両端部が第１延出部４１ｄと対向するように組み付けることができるようになる。したがって、回路基板１１２及び第１集磁部４１ｂのセンサ収容部７１に対する設置が容易になる。また、第１集磁部４１ｂの位置決め部４３に設けられた第２貫通孔４３ｃに突出部７６が挿通されることによって、第１集磁部４１ｂの第１リング部４１ａに対する組み付け位置と、第１集磁部４１ｂのセンサ素子１１１に対する組み付け位置とを共に規定することが可能となる。
【００３９】
（４）比較例として、第１ホルダと第２ホルダとの間にセンサユニット１１０を挟みこんだ状態でハウジングを射出成型する場合、第１ホルダと第２ホルダとの間にセンサユニット１１０を配置するための空間が形成されていることから、ハウジングを射出成型する際の成型圧によって第１ホルダ及び第２ホルダが潰れるように変形して第１集磁部及び第２集磁部が変形することがある。第１実施形態によれば、第１延出部４１ｄ及び第２延出部４２ｄは、ハウジング５０を成型するための金型に当接した状態でインサート成型されることから変形しにくくされている。このことから、第１延出部４１ｄの間に配置されている第１集磁部４１ｂのセンサ素子１１１に対する組み付け位置、及び第２延出部４２ｄの間に配置されている第２集磁部４２ｂのセンサ素子１１１に対する組み付け位置がばらつくことを抑えることが可能となる。
【００４０】
＜第２実施形態＞
トルクセンサの第２実施形態について説明する。ここでは、第１実施形態との違いを中心に説明する。
【００４１】
図８に示すように、第２集磁リング４２は、第２磁気ヨーク３２を取り囲むように第２磁気ヨーク３２の外周に隙間を空けて配置されている第２リング部４２ａと、第２リング部４２ａから径方向外側に延びている第２集磁部４２ｂとを有している。第２リング部４２ａは、Ｃ字形状をなしている。第２集磁部４２ｂは、第２リング部４２ａと一体形成されている。第２集磁部４２ｂは、第２リング部４２ａの周方向の中間位置に形成されている。第２集磁部４２ｂは、第２リング部４２ａにおける第１リング部４１ａ側の面から第１リング部４１ａ側へ延びるとともに、折り曲げ形成されていることにより延出方向Ｚに延びている。第２集磁部４２ｂにおける延出方向Ｚに延びている部分は、軸方向Ｘから見たとき、略矩形状をなしている。第２集磁部４２ｂにおける延出方向Ｚに延びている部分は、センサ素子１１１と軸方向Ｘにおいて対向する第１センサ対向部である。本実施形態では、第２集磁部４２ｂは一対設けられている。第２集磁リング４２は、金属材料により構成されている。
【００４２】
図８及び図９に示すように、第１集磁リング４１は、第１磁気ヨーク３１を取り囲むように第１磁気ヨーク３１の外周に隙間を空けて配置されている第１リング部４１ａと、第１リング部４１ａから径方向外側に延びている第１集磁部４１ｂとを有している。第１リング部４１ａは、Ｃ字形状をなしている。第１集磁部４１ｂは、第１リング部４１ａと別体で形成されているとともに、第１リング部４１ａの径方向外側に第１リング部４１ａと所定の隙間を空けて配置されている。第１集磁部４１ｂは、第１リング部４１ａの周方向の中間位置における径方向外側に配置されている。第１集磁部４１ｂは、リング部対向部４１ｇと、第１センサ対向部４１ｆと、位置決め部４３とを有している。リング部対向部４１ｇは、第１リング部４１ａに沿った略円弧板形状をなしている。リング部対向部４１ｇの周方向における中間位置は、リング部対向部４１ｇの周方向における両端部よりも、第１リング部４１ａから離間するように折り曲げ形成されている。第１センサ対向部４１ｆは、リング部対向部４１ｇの周方向における中間位置から第２リング部４２ａ側へ軸方向Ｘに延びるとともに、折り曲げ形成されていることにより第１リング部４１ａから離れる方向へ延出方向Ｚに延びている。第１センサ対向部４１ｆは、軸方向Ｘから見たとき、略矩形形状をなしている。本実施形態では、第１センサ対向部４１ｆは、一対設けられている。第１センサ対向部４１ｆと第２センサ対向部４２ｆとは、間にセンサ素子１１１を配置した状態で軸方向Ｘにおいて互いに対向している。第１センサ対向部４１ｆと第２センサ対向部４２ｆとが対向する対向方向は、軸方向Ｘと一致している。位置決め部４３は、幅方向Ｙにおいて、２つの第１センサ対向部４１ｆの間に設けられている。位置決め部４３は、延出方向Ｚにおける基端側から先端側に向かう順に、小板部４３ａと、大板部４３ｂとを有している。小板部４３ａは、大板部４３ｂよりも幅方向Ｙにおける長さが小さく形成されている。大板部４３ｂの中央部分には、軸方向Ｘに貫通する第２貫通孔４３ｃが設けられている。第１集磁リング４１は、金属材料により構成されている。
【００４３】
ハウジング５０のセンサ被覆部７０の成型後に、開口部７２を介してセンサ素子１１１が実装されている回路基板１１２をセンサ収容部７１に収容し、センサ収容部７１に設けられている突出部７６に回路基板１１２の第１貫通孔１１３及び第１集磁部４１ｂの位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃを挿通する。載置部７４ｃの頂面には、その頂面の全体にわたって回路基板１１２のセンサ素子１１１が実装されていない側の面が当接する。また、回路基板１１２のセンサ素子１１１が実装されている側の面には、第１集磁部４１ｂの位置決め部４３の第２集磁部４２ｂ側の面の全体が当接している。突出部７６に回路基板１１２の第１貫通孔１１３及び位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃを挿通した状態では、回路基板１１２の端子孔１１４には信号端子７７が挿通され、回路基板１１２の切り欠き１１２ｃの間に第２集磁部４２ｂの第２センサ対向部４２ｆが差し込まれることで、回路基板１１２に実装されているセンサ素子１１１に第２センサ対向部４２ｆが対向する。また、突出部７６に回路基板１１２の第１貫通孔１１３及び位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃを挿通した状態では、回路基板１１２に実装されているセンサ素子１１１に第１センサ対向部４１ｆが対向する。このようにセンサ収容部７１への回路基板１１２及び第１集磁部４１ｂを組み付けた後、蓋部７３を開口部７２に嵌めることにより、開口部７２を塞ぐ。これらにより、トルクセンサ１の組み立てが完了する。
【００４４】
第２実施形態の作用及び効果を説明する。
（５）第１集磁部４１ｂを第１リング部４１ａと径方向において離間するように別体で形成していることから、開口部７２を介してセンサ収容部７１にセンサ素子１１１が実装されている回路基板１１２を収容する際、第１集磁部４１ｂが取り外された状態で回路基板１１２をセンサ収容部７１に組み付けることができるようになる。そして、回路基板１１２をセンサ収容部７１に組み付けてから、延出方向Ｚにおいて第１集磁部４１ｂのリング部対向部４１ｇと第１リング部４１ａとが所定の隙間を空けて対向するように、第１集磁部４１ｂの位置決め部４３をセンサ収容部７１に組み付けることができるようになる。したがって、回路基板１１２及び第１集磁部４１ｂのセンサ収容部７１に対する設置が容易になる。また、第１集磁部４１ｂの位置決め部４３に設けられた第２貫通孔４３ｃに突出部７６が挿通されることによって、第１集磁部４１ｂの第１リング部４１ａに対する組み付け位置と、第１集磁部４１ｂのセンサ素子１１１に対する組み付け位置とを共に規定することが可能となる。
【００４５】
各実施形態は次のように変更してもよい。また、以下の他の実施形態は、技術的に矛盾しない範囲において、互いに組み合わせることができる。
・第１実施形態において、第２リング部４２ａと第２集磁部４２ｂとは一体形成されていてもよい。
【００４６】
・第１実施形態において、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間にセンサ素子１１１を配置できるのであれば、第１リング部４１ａと第１集磁部４１ｂとは一体形成されていてもよい。この場合、例えばセンサ素子１１１が実装されている回路基板１１２は、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間に延出方向Ｚから差し込まれることで配置される。
【００４７】
・第２実施形態において、第２リング部４２ａと第２集磁部４２ｂとは別体で形成されていてもよい。
・第２実施形態において、第１集磁部４１ｂと第２集磁部４２ｂとの間にセンサ素子１１１を配置できるのであれば、第１リング部４１ａと第２集磁部４２ｂとは一体形成されていてもよい。
【００４８】
・第１実施形態において、第１延出部４１ｄは設けられなくてもよい。この場合、第１集磁部４１ｂは、第１環状部４１ｃの周方向における両端部の間に配置されている。
・第２センサ対向部４２ｆは、第２平板部４２ｅにおける第１集磁部４１ｂ側の面から第１集磁部４１ｂ側へ向けて延びているとともに、折り曲げ形成されていることにより延出方向Ｚにおいて第２環状部４２ｃに近付く側へ延びるように形成されていてもよい。この場合、突出部７６に回路基板１１２の第１貫通孔１１３及び位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃを挿通することにより、幅方向Ｙ及び延出方向Ｚにおいて、第２センサ対向部４２ｆを回路基板１１２の切り欠き１１２ｃに対向させることができる。
【００４９】
・ハウジング５０を射出成型する際、金型内に第２集磁部４２ｂを配置せずに射出工程を行うようにしてもよい。この場合、射出成型されたハウジング５０の第１底壁部７４ａには、第２集磁部４２ｂを載置するための凹みが形成され、この凹みに第２集磁部４２ｂを載置するようにしてもよい。また、第２集磁部４２ｂと第２延出部４２ｄとを幅方向Ｙにおいて溶接等により接続するようにしてもよい。また、第１底壁部７４ａに形成された第２集磁部４２ｂを載置するための凹みに第２集磁部４２ｂを載置するとともに、第２集磁部４２ｂの第２平板部４２ｅと第２延出部４２ｄとを幅方向Ｙにおいて溶接等により接続するようにしてもよい。
【００５０】
・第１集磁部４１ｂは、位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃに突出部７６を挿通させることにより、センサ収容部７１に対して組み付けられていたが、これに限らない。例えば、第１集磁部４１ｂの第１平板部４１ｅと第２延出部４２ｄとを幅方向Ｙにおいて溶接等により接続することにより組み付けるようにしてもよい。
【００５１】
・第１実施形態において、第２集磁部４２ｂの板厚方向における全てを第１底壁部７４ａによって覆うことにより、第２集磁部４２ｂにおける開口部７２側の面のみをセンサ収容部７１内に露出するようにしたが、これに限らない。例えば、第２集磁部４２ｂの板厚方向における一部を第１底壁部７４ａによって覆うことにより、第２集磁部４２ｂにおける開口部７２側の面のみならず、第２集磁部４２ｂの延出方向Ｚにおける面の一部をセンサ収容部７１内に露出するようにしてもよい。
【００５２】
・第１集磁部４１ｂは、位置決め部４３の第２貫通孔４３ｃに挿通している突出部７６を熱によってかしめることによりセンサ収容部７１に組みつけられていたが、これに限らない。例えば、第１集磁部４１ｂをねじによってセンサ収容部７１に組み付けるようにしてもよい。また、センサ収容部７１から延びるスナップフィット爪が第１集磁部４１ｂに設けられたスナップフィット孔に係合することにより、第１集磁部４１ｂをセンサ収容部７１に組み付けるようにしてもよい。この場合、第１集磁部４１ｂには位置決め部４３が設けられなくてもよい。すなわち、第１集磁部４１ｂのセンサ収容部７１に対する固定方法は、適宜変更可能である。
【００５３】
・突出部７６には、頭部７６ｂが形成されたが、頭部７６ｂは無くてもよい。すなわち、突出部７６には、少なくとも軸部７６ａがあればよい。例えば、突出部７６は、第１貫通孔１１３及び第２貫通孔４３ｃとの摺接によって位置決めされていてもよい。この場合、突出部７６の先端部を熱によってかしめることにより頭部７６ｂを形成する工程を省くことができる。
【００５４】
・軸部７６ａは、円柱形状をなしていたが、多角柱形状をなしていてもよい。
・突出部７６は、２つ以上設けられてもよい。
・回路基板１１２は、載置部７４ｃの頂面に配置されたが、これに限らない。たとえば、センサ収容部７１の第１底壁部７４ａに配置するように構成してもよく、この場合、突出部７６は、第１底壁部７４ａに設けられることになる。
【００５５】
・第１集磁リング４１の第１集磁部４１ｂは２つ設けられるとともに、第２集磁リング４２の第２集磁部４２ｂも２つ設けられていたが、１つのみであってもよいし、３つ以上設けられていてもよい。
【００５６】
・センサユニット１１０は、センサ素子１１１を通電可能な導電部を有するターミナル（接続端子）に接続したものであってもよい。
・センサ素子１１１として、ホール素子が採用されたが、磁気抵抗素子が採用されてもよい。
【００５７】
・センサ装置として、トルクを検出するためのトルクセンサ１に具体化したが、例えば回転軸１０の回転角度を検出するための回転角度検出装置に具体化してもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１…トルクセンサ、１０…回転軸、１１…入力軸、１２…出力軸、１３…トーションバー、２０…永久磁石、３０…磁気ヨーク、３１…第１磁気ヨーク、３２…第２磁気ヨーク、３３…合成樹脂体、４０…集磁リング、４１…第１集磁リング、４１ａ…第１リング部、４１ｂ…第１集磁部、４１ｃ…第１環状部、４１ｄ…第１延出部、４１ｅ…第１平板部、４１ｆ…第１センサ対向部、４１ｇ…リング部対向部、４２…第２集磁リング、４２ａ…第２リング部、４２ｂ…第２集磁部、４２ｃ…第２環状部、４２ｄ…第２延出部、４２ｅ…第２平板部、４２ｆ…第２センサ対向部、４３…位置決め部、４３ａ…小板部、４３ｂ…大板部、４３ｃ…第２貫通孔、５０…ハウジング、６０…リング部被覆部、６１…貫通孔、６２…フランジ部、６３…取付部、６４…取付孔、７０…センサ被覆部、７１…センサ収容部、７２…開口部、７３…蓋部、７３ａ…第１蓋部、７３ｂ…第２蓋部、７４…底壁、７４ａ…第１底壁部、７４ｂ…第２底壁部、７４ｃ…載置部、７５…側壁、７６…突出部、７６ａ…軸部、７６ｂ…頭部、７７…信号端子、７８…コネクタ部、１１０…センサユニット、１１１…センサ素子、１１２…回路基板、１１２ａ…第１回路基板部、１１２ｂ…第２回路基板部、１１２ｃ…切り欠き、１１３…第１貫通孔、１１４…端子孔、Ｘ…軸方向、Ｙ…幅方向、Ｚ…延出方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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