(57)【要約】【課題】筒状のはんだ鏝の形状を複雑化することなく、はんだの溶融挙動を安定化させるはんだ付け装置の提供を目的とする。【解決手段】はんだ付け装置は、ヒーター部と鏝部とを含む。鏝部は、円筒形状を有し、ヒーター部の加熱によって円筒形状の内部で溶融させたはんだを、先端から接合対象箇所に供給する。ヒーター部によって加熱された鏝部の温度分布であって、円筒形状の延在方向に対して垂直な断面における鏝部の温度分布が、非対称である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒーター部と、
円筒形状を有し、前記ヒーター部の加熱によって前記円筒形状の内部で溶融させたはんだを、先端から接合対象箇所に供給する鏝部と、を備え、
前記ヒーター部によって加熱された前記鏝部の温度分布であって、前記円筒形状の延在方向に対して垂直な断面における前記鏝部の前記温度分布が、非対称である、はんだ付け装置。
【請求項２】
前記ヒーター部は、前記鏝部の前記円筒形状を形成する空洞の外側に設けられる複数のヒーターを含む、請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項３】
前記複数のヒーターは、前記円筒形状の前記延在方向に対して左右非対称な形状を有する、請求項２に記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
前記ヒーター部は、複数の系統にグループ分けされた前記複数のヒーターの加熱を、前記複数の系統の各々ごとに、独立して制御する温度制御部をさらに含む、請求項２または請求項３に記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
前記鏝部の一部は、前記円筒形状の前記延在方向に対して左右非対称な形状を有する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
【請求項６】
前記鏝部は、互いに熱容量または熱伝導率が異なる複数の部材を含む、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
【請求項７】
前記接合対象箇所の画像を取得し、前記画像に基づいて、前記接合対象箇所における一の接合対象部材の位置と他の接合対象部材の位置とを認識する位置ずれ認識装置と、
前記鏝部の前記温度分布と、前記位置ずれ認識装置の認識結果と、に基づき、前記接合対象箇所に対する前記鏝部の位置を移動させる、または前記鏝部の角度を回転させる駆動装置と、をさらに備える、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のはんだ付け装置を用いた電子部品の製造方法であって、
電子部品と接合対象物とを準備し、
前記ヒーター部によって加熱された前記鏝部の前記温度分布であって、前記円筒形状の前記延在方向に対して垂直な断面における前記鏝部の前記温度分布が、非対称である前記鏝部の前記内部に前記はんだを供給し、
前記鏝部の前記非対称な温度分布によって、前記円筒形状の前記内部で溶融させた前記はんだを、前記先端から、前記電子部品と前記接合対象物とが接合される箇所である前記接合対象箇所に供給して、前記電子部品と前記接合対象物とを接合する、電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記はんだを、前記接合対象箇所に供給する前に、
前記接合対象箇所の画像を取得し、前記画像に基づいて、前記接合対象箇所における前記電子部品の一の接合対象部材の位置と前記接合対象物の他の接合対象部材の位置とを認識し、
前記鏝部の前記温度分布と、前記一の接合対象部材の前記位置および前記他の接合対象部材の前記位置の認識結果と、に基づき、前記接合対象箇所に対する前記鏝部の位置を移動させるまたは前記鏝部の角度を回転させる、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け装置および電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パワーモジュールなど電子部品の組み立て工程において、はんだ付け装置は、母材であるプリント基板のスルーホール部と、電子部品の端子部とをはんだ付けする。そのはんだ付け工程において、先端にセラミック製の筒状のはんだ鏝を備えるはんだ付け装置の採用が広がっている（例えば特許文献１または２）。筒状のはんだ鏝を備えるはんだ付け装置は、はんだの定量供給、はんだ鏝の先端の長寿命化、フラックスの飛散防止などを可能にする。
【０００３】
その一方で、筒状のはんだ鏝においては、はんだがはんだ鏝になじまないため、はんだの加熱状態がばらつくなどの課題がある。特許文献２には、筒形状を有する鏝先の内壁に、はんだ受止部を有するはんだ処理装置が開示されている。はんだ処理装置は、はんだを内壁に接触させ、はんだへの熱伝導を高めることを可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７２６０５号公報
【特許文献２】特開２０１８−１９０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
はんだ受止部のように、筒状のはんだ鏝の内部に、はんだの溶融安定化のための構造が設けられる場合、筒状のはんだ鏝の形状が複雑化する。
【０００６】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、筒状のはんだ鏝の形状を複雑化することなく、はんだの溶融挙動を安定化させるはんだ付け装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るはんだ付け装置は、ヒーター部と鏝部とを含む。鏝部は、円筒形状を有し、ヒーター部の加熱によって円筒形状の内部で溶融させたはんだを、先端から接合対象箇所に供給する。ヒーター部によって加熱された鏝部の温度分布であって、円筒形状の延在方向に対して垂直な断面における鏝部の温度分布が、非対称である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、筒状のはんだ鏝の形状を複雑化することなく、はんだの溶融挙動を安定化させるはんだ付け装置の提供が可能である。
【０００９】
本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。
【図２】図１に示される断面Ａ１−Ａ１における鏝部の温度分布を示す図である。
【図３】実施の形態１におけるはんだ付け装置を用いた電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】鏝部に供給されたはんだが溶融する前の状態を示す図である。
【図５】接合完了後の接合対象箇所および鏝部を示す図である。
【図６】電子部品の製造方法により製造された電子部品の一例を示す断面図である。
【図７】電子部品の電極端子部の位置とプリント回路基板のスルーホール部の位置とがずれている状態を示す断面図である。
【図８】非対称な温度分布を有しない鏝部の温度分布を示す図である。
【図９】鏝部の内壁に顕著な温度分布が形成されていない場合に、溶融したはんだの状態を示す断面図である。
【図１０】鏝部の内壁に顕著な温度分布が形成されていない場合に、溶融したはんだによって接合された電子部品を示す断面図である。
【図１１】実施の形態２におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。
【図１２】実施の形態３におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。
【図１３】実施の形態４におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。
【図１４】図１３に示される断面Ａ３−Ａ３における温度分布を示す図である。
【図１５】実施の形態５におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。
【図１６】図１５に示されるＡ４−Ａ４における鏝部の断面を示す図である。
【図１７】図１５に示される断面Ａ４−Ａ４における鏝部の温度分布を示す図である。
【図１８】実施の形態６のはんだ付け装置の構成を示す図である。
【図１９】実施の形態６におけるはんだ付け装置を用いた電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図２０】電極端子部とスルーホール部とに位置ずれが生じていない状態を示す上面図である。
【図２１】電極端子部とスルーホール部とに位置ずれが生じている状態を示す上面図である。
【図２２】接合対象箇所と鏝部の温度分布との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。はんだ付け装置は、ヒーター部２と鏝部１とを含む。
【００１２】
鏝部１は、円筒形状を有する。鏝部１は、ヒーター部２の加熱によって円筒形状の内部で溶融するはんだ５を、先端１Ａから接合対象箇所に供給する。図１において、接合対象箇所は、電子部品の電極端子部６およびプリント回路基板３に設けられたスルーホール部７である。鏝部１は、例えばセラミックス製である。
【００１３】
実施の形態１におけるヒーター部２は、鏝部１の円筒形状を形成する空洞の外側に複数のヒーター２Ａを含む。
【００１４】
図２は、複数のヒーター２Ａによって加熱された鏝部１の温度分布であって、図１に示される断面Ａ１−Ａ１における鏝部１の温度分布を示す図である。複数のヒーター２Ａが鏝部１を加熱することにより、鏝部１の円筒形状の延在方向に対して垂直な断面における鏝部１は、非対称な温度分布を有する。そのため、鏝部１の空洞を形成する内壁１Ｂには高温部分８と低温部分９とが存在する。このような非対称な温度分布は、例えば、ヒーター部２の複数のヒーター２Ａが鏝部１を非対称に加熱することにより実現される。または例えば、このような非対称な温度分布は、鏝部１の形状もしくは鏝部１を形成する材料が非対称であることにより実現される。
【００１５】
次に、はんだ付け装置の動作およびはんだ付け装置を用いた電子部品の製造方法を説明する。図３は、実施の形態１におけるはんだ付け装置を用いた電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【００１６】
ステップＳ１にて、電子部品と接合対象物とが準備される。電子部品とは、例えば、半導体デバイスである。半導体デバイスは、例えば、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）、ショットキーバリアダイオード等の半導体チップを含む。半導体チップは、例えば、ＳｉＣ、ＧａＮ等のワイドバンドギャップ半導体を材料として含む。接合対象物とは、例えば、スルーホール部７が設けられたプリント回路基板３である。
【００１７】
ステップＳ２にて、はんだ付け装置のはんだ供給手段（図示せず）は、切断したはんだ５を、非対称な温度分布を有する鏝部１に供給する。より具体的には、はんだ供給手段は、はんだ５を、鏝部１の円筒形状をなす空洞すなわち鏝部１の内部に供給する。はんだ５は、いわゆる糸はんだであり、例えば棒状のはんだである。はんだ５が鏝部１の内部に供給される際、鏝部１はヒーター部２によって加熱されており、鏝部１は、円筒形状の延在方向に対して垂直な断面において、非対称な温度分布を有する。図４は、鏝部１に供給されたはんだ５が溶融する前の状態を示す図である。鏝部１の内部に落下したはんだ５は、通常、電極端子部６またはスルーホール部７と接触する。はんだ５は、非対称な温度分布を有する鏝部１の内壁１Ｂに接触することで溶融する。
【００１８】
ステップＳ３にて、鏝部１は、溶融したはんだ５を、先端１Ａから接合対象箇所に供給して、電極端子部６とスルーホール部７とを接合する。図５は、接合完了後の接合対象箇所および鏝部１を示す図である。以上のステップにより、電子部品と接合対象物との接合が完了する。
【００１９】
図６は、実施の形態１における電子部品の製造方法により製造された電子部品２０の一例を示す断面図である。はんだ付け装置が上記のステップにより複数の接合対象箇所を接合することにより、プリント回路基板３に実装された電子部品２０が製造される。
【００２０】
図４および図５においては、電子部品の電極端子部６の位置と、プリント回路基板３のスルーホール部７の位置とが正常である場合が示された。しかし、電子部品の製造工程においては、電極端子部６の位置と、スルーホール部７の位置とがずれる場合がある。図７は、電子部品の電極端子部６の位置とプリント回路基板３のスルーホール部７の位置とがずれている状態を示す断面図である。電極端子部６は、スルーホール部７の左側にずれており、その電極端子部６の右側には、左側よりも大きな空間が形成されている。
【００２１】
図８は、非対称な温度分布を有しない鏝部９１の温度分布を示す図である。はんだ付け装置が、鏝部９１の内壁９１Ｂに顕著な温度分布を有しない場合、鏝部９１の内部において、はんだ５が溶融する起点は、はんだ５が内壁９１Ｂと接触した部分である。例えば、はんだ５が右側の内壁９１Ｂに接触した場合、はんだ５は右側の内壁９１Ｂの熱によって溶融する。図９は、鏝部９１の内壁９１Ｂに顕著な温度分布が形成されていない場合に、右側の内壁９１Ｂで溶融したはんだ５の状態を示す断面図である。溶融したはんだ５は、右側に偏って鏝部９１の先端１Ａから接合対象箇所に供給される。図１０は、鏝部９１の内壁９１Ｂに顕著な温度分布が形成されていない場合に、右側の内壁９１Ｂで溶融したはんだ５によって接合された電子部品を示す断面図である。電極端子部６の左側には、はんだ５が不足しており、接合不良が生じる。鏝部９１の内部に供給されるはんだ５の姿勢は、供給される度に異なる。そのため、鏝部９１の内壁９１Ｂに顕著な温度分布が形成されていない場合、はんだ５の溶融開始点は、接合工程の度に異なり、接合不良を招く可能性が高い。
【００２２】
一方で、実施の形態１におけるはんだ付け装置においては、図２に示されるように鏝部１の内壁１Ｂに高温部分８と低温部分９とが設けられている。よって、鏝部１の内部に供給されるはんだ５は、その姿勢に関わらず、内壁１Ｂの高温部分８の熱によって、選択的に溶融する。そのため、実施の形態１におけるはんだ付け装置は、スルーホール部７と電極端子部６との隙間が小さな箇所に、選択的にはんだ５を供給することを可能にする。
【００２３】
以上をまとめると、実施の形態１におけるはんだ付け装置は、ヒーター部２と鏝部１とを含む。鏝部１は、円筒形状を有し、ヒーター部２の加熱によって円筒形状の内部で溶融させたはんだ５を、先端１Ａから接合対象箇所に供給する。ヒーター部２によって加熱された鏝部１の温度分布であって、円筒形状の延在方向に対して垂直な断面における鏝部１の温度分布が、非対称である。
【００２４】
このようなはんだ付け装置においては、筒状の鏝部１の形状を複雑化することなく、より簡便に、はんだ５の溶融挙動を安定化させる。そのため、はんだ付け装置は、例えば、スルーホール部７と電極端子部６との隙間が小さな箇所に、選択的にはんだ５を供給することを可能にする。
【００２５】
鏝部の空洞すなわち内部に、はんだ５を受け止めるための受止め部が設けられた場合にも、はんだ５の溶融挙動を制御することは可能である。しかし、そのような受止め部を形成することにより、鏝部の形状が複雑化し、鏝部の製造コストが上昇する。また、受止め部におけるフラックスによる汚れが内壁に溜まりやすくなり、メンテナンス頻度が増加する。実施の形態１におけるはんだ付け装置は、鏝部１に非対称な温度分布を設けることにより、はんだ５の溶融挙動を安定化させているため、はんだ付け装置の製造コストは上昇せず、また、フラックスによる汚れが堆積することもない。
【００２６】
また、実施の形態１における電子部品の製造方法は、電子部品と接合対象物とを準備し、ヒーター部２によって加熱された鏝部１の温度分布であって、円筒形状の延在方向に対して垂直な断面における鏝部１の温度分布が、非対称である鏝部１の内部にはんだ５を供給し、鏝部１の非対称な温度分布によって、円筒形状の内部で溶融させたはんだ５を、先端１Ａから、電子部品と接合対象物とが接合される箇所である接合対象箇所に供給して、電子部品と接合対象物とを接合する。
【００２７】
このような電子部品の製造方法によれば、はんだ５の溶融挙動が安定化する。そのため、電子部品の製造方法は、例えば、スルーホール部７と電極端子部６との隙間が小さな箇所に、選択的にはんだ５を供給することを可能にする。
【００２８】
＜実施の形態２＞
実施の形態２におけるはんだ付け装置および電子部品の製造方法を説明する。実施の形態２は実施の形態１の下位概念であり、実施の形態２におけるはんだ付け装置は、実施の形態１におけるはんだ付け装置の各構成を含む。なお、実施の形態１と同様の構成および動作については説明を省略する。
【００２９】
図１１は、実施の形態２におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。ヒーター部２は、複数のヒーター２Ａと温度制御部２Ｂとを含む。複数のヒーター２Ａは、鏝部１の円筒形状を形成する空洞の外側に設けられる。また、複数のヒーター２Ａは、円筒形状の延在方向に対して左右非対称な形状もしくは配置を有する。温度制御部２Ｂは、複数のヒーター２Ａの加熱を制御する。
【００３０】
このようなはんだ付け装置は、複数のヒーター２Ａの形状または配置によって、鏝部１の内壁１Ｂに温度分布を設けることを可能にする。鏝部１の温度分布を非対称にするために、はんだ付け装置の制御装置などを変更する必要がない。そのため、安価に、非対称な温度分布を有する鏝部１を実現することができる。また、実施の形態２における複数のヒーター２Ａは、既存装置への実装も容易である。例えば、既存装置のヒーターを、左右非対称な形状を有する複数のヒーター２Ａに交換することも可能である。
【００３１】
＜実施の形態３＞
実施の形態３におけるはんだ付け装置および電子部品の製造方法を説明する。実施の形態３は実施の形態１の下位概念であり、実施の形態３におけるはんだ付け装置は、実施の形態１におけるはんだ付け装置の各構成を含む。なお、実施の形態１または２と同様の構成および動作については説明を省略する。
【００３２】
図１２は、実施の形態３におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。ヒーター部２は、複数のヒーター２Ａと温度制御部２Ｃとを含む。複数のヒーター２Ａは、鏝部１の円筒形状を形成する空洞の外側に設けられる。複数のヒーター２Ａは、複数の系統にグループ分けされている。図１２においては、６つのヒーター２Ａが左右２つの系統にグループ分けされている。
【００３３】
温度制御部２Ｃは、複数のヒーター２Ａの加熱を、複数の系統の各々ごとに、独立して制御する。なお、ヒーター２Ａの数および系統の数は、図１２の例に限定されるものではなく、それぞれの個数に制限はない。
【００３４】
このようなはんだ付け装置は、温度制御部２Ｃによる系統ごとの独立した加熱制御により、鏝部１の内壁１Ｂに温度分布を設けることを可能にする。
【００３５】
ヒーター２Ａの近傍には、１つの制御用熱電対（図示せず）が設けられている。温度制御部２Ｃは、制御用熱電対が測定した温度によって、ヒーター２Ａの出力をフィードバック制御している。フラックスの吸煙などの影響によって、はんだ５の溶融起点付近の雰囲気温度が変化した場合、はんだ５の溶融挙動がばらつく可能性がある。実施の形態３におけるはんだ付け装置は、そのような場合であっても、複数のヒーター２Ａの出力を、系統ごとに独立して制御して、はんだ５の溶融挙動を安定化させる。
【００３６】
＜実施の形態４＞
実施の形態４におけるはんだ付け装置および電子部品の製造方法を説明する。実施の形態４は実施の形態１の下位概念であり、実施の形態４におけるはんだ付け装置は、実施の形態１におけるはんだ付け装置の各構成を含む。なお、実施の形態１から３のいずれかと同様の構成および動作については説明を省略する。
【００３７】
図１３は、実施の形態４におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。鏝部１の一部１Ｃは、円筒形状の延在方向に対して左右非対称な形状を有する。
【００３８】
図１４は、ヒーター部２によって加熱された鏝部１の温度分布であって、図１３に示される断面Ａ３−Ａ３における温度分布を示す図である。鏝部１の断面形状が左右非対称であることにより、鏝部１の左右の熱容量が異なる。そのため、非対称な温度分布が鏝部１に形成される。
【００３９】
非対称な形状が設けられる位置は、ヒーター２Ａに近く、かつ、鏝部１に供給されるはんだ５の上方の切断面が露出している位置が好ましい。はんだ５の長さは、５〜２０ｍｍ程度である。そのため、非対称な形状は、鏝部１の先端１Ａから１０ｍｍ程度の位置に設けられることが好ましい。
【００４０】
このようなはんだ付け装置は、一部１Ｃが左右非対称の形状を有する鏝部１によって、鏝部１の内壁１Ｂに温度分布を設けることを可能にする。実施の形態４における鏝部１は、既存装置への実装も容易である。特に、既存装置のヒーターを、実施の形態２において示された複数のヒーター２Ａに取り替える場合と比べて、鏝部１の交換は容易である。交換作業が容易であることにより、生産性が向上する。
【００４１】
また、接合対象物であるプリント回路基板３は、生産する電子部品に応じて多様な形態を有する。はんだ５付けの最適な温度は、プリント回路基板３の形態によって異なる。実施の形態４におけるはんだ付け装置は、プリント回路基板３の形態に応じて、鏝部１を交換することにより、最適なはんだ５付け工程を実現する。
【００４２】
＜実施の形態５＞
実施の形態５におけるはんだ付け装置および電子部品の製造方法を説明する。実施の形態５は実施の形態１の下位概念であり、実施の形態５におけるはんだ付け装置は、実施の形態１におけるはんだ付け装置の各構成を含む。なお、実施の形態１から４のいずれかと同様の構成および動作については説明を省略する。
【００４３】
図１５は、実施の形態５におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。鏝部１は、互いに熱容量または熱伝導率が異なる複数の部材を含む。図１５においては、鏝部１は、第１鏝部材１Ｄと第２鏝部材１Ｅとを含み、第１鏝部材１Ｄは第２鏝部材１Ｅと熱容量または熱伝導率が異なる。
【００４４】
図１６は、図１５に示されるＡ４−Ａ４における鏝部１の断面を示す図である。図１７は、図１５に示される断面Ａ４−Ａ４における鏝部１の温度分布を示す図である。低温部分９を形成する第１鏝部材１Ｄには、溶融したはんだ５が接触することがない。そのため、第１鏝部材１Ｄには、加工しやすく、安価な金属材料を用いることもできる。第１鏝部材１Ｄは、好ましくは、ステンレス、アルマイト処理されたアルミ等を含む。ステンレスやアルマイトは、はんだ５に対し濡れ性が低く、安価である。
【００４５】
このようなはんだ付け装置は、鏝部１のコスト上昇を抑えながら、鏝部１の内壁１Ｂに温度分布を設けることを可能にする。セラミック製の鏝部１は、一般に、材料費および加工費ともに、高額である。実施の形態５における鏝部１においては、低温部分９には、安価な材料の使用が可能なため、材料費が低減できる。また、その鏝部１は、異なる２つ以上の材料を組み合わせて構成されるため、円筒状に加工する必要がなく、加工費が低減できる。
【００４６】
＜実施の形態６＞
実施の形態６におけるはんだ付け装置および電子部品の製造方法を説明する。実施の形態６は実施の形態１の下位概念であり、実施の形態６におけるはんだ付け装置は、実施の形態１におけるはんだ付け装置の各構成を含む。なお、実施の形態１から５のいずれかと同様の構成および動作については説明を省略する。
【００４７】
図１８は、実施の形態６のはんだ付け装置の構成を示す図である。はんだ付け装置は、実施の形態４に示された鏝部１に加え、位置ずれ認識装置１１および駆動装置１２をさらに含む。
【００４８】
位置ずれ認識装置１１は、例えば、カメラおよび画像処理装置（いずれも図示せず）を含む。位置ずれ認識装置１１は、カメラにより接合対象箇所の画像を取得する。位置ずれ認識装置１１は、画像処理装置により、その画像を処理して、接合対象箇所における一の接合対象部材の位置と他の接合対象部材の位置とを認識する。
【００４９】
駆動装置１２は、鏝部１の温度分布と、位置ずれ認識装置１１の認識結果と、に基づき、接合対象箇所に対する鏝部１の位置を移動させる、または鏝部１の角度を回転させる。
【００５０】
図１９は、実施の形態６におけるはんだ付け装置を用いた電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【００５１】
ステップＳ１０は、図３に示されたステップＳ１と同様である。
【００５２】
ステップＳ２０にて、位置ずれ認識装置１１は、接合対象箇所の画像を取得する。ここでは、接合対象箇所は、電子部品の電極端子部６とプリント回路基板３のスルーホール部７である。
【００５３】
ステップＳ３０にて、位置ずれ認識装置１１は、接合対象箇所の画像に基づいて、電子部品の電極端子部６の位置とプリント回路基板３のスルーホール部７の位置とを認識する。
【００５４】
まず、位置ずれ認識装置１１は、画像処理によって、電子部品の電極端子部６の位置を認識し、電極端子部６の中心座標を求める。位置ずれ認識装置１１は、予め教示されていた座標との電極端子部６の中心座標との差分を求める。
【００５５】
また、位置ずれ認識装置１１は、画像処理によって、電子部品の電極端子部６の位置と、プリント回路基板３のスルーホール部７の位置とを認識する。位置ずれ認識装置１１は、スルーホール部７の中心を基準に、電極端子部６の位置ずれ方向を求める。図２０は、電極端子部６とスルーホール部７とに位置ずれが生じていない状態を示す上面図である。図２１は、電極端子部６とスルーホール部７とに位置ずれが生じている状態を示す上面図である。図２１の場合、位置ずれ認識装置１１は、スルーホール部７の中心に対し、電極端子部６が図面の手前方向にずれていることを認識する。
【００５６】
ステップＳ４０にて、駆動装置１２は、鏝部１の温度分布と、電極端子部６の位置およびスルーホール部７の位置の認識結果と、に基づき、接合対象箇所に対する鏝部１の位置を移動させる、または鏝部１の角度を回転させる。図２２は、接合対象箇所と鏝部１の温度分布との関係を示す図である。駆動装置１２は、鏝部１の内壁１Ｂの高温部分８が、スルーホール部７と電極端子部６との隙間が狭い部分に一致するように、鏝部１の角度を回転させる。例えば、図２２の場合、駆動装置１２は、鏝部１の内壁１Ｂの高温部分８が図面手前方向に位置するよう鏝部１を元の位置から９０度回転させている。
【００５７】
ステップＳ５０およびＳ６０は、それぞれ、図３に示されたステップＳ２およびＳ３と同様である。
【００５８】
このようなはんだ付け装置は、はんだ５付けの対象物である電極端子部６およびスルーホール部７の位置関係によらず、良好なはんだ５付けを可能にする。例えば、はんだ付け装置は、同一のプリント回路基板３における異なる寸法のスルーホール部７に対し、電極端子部６を最適な条件で接合することを可能にする。
【００５９】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
【００６０】
本発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての態様において、例示であって、本発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、本発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００６１】
１  鏝部、１Ａ  先端、１Ｂ  内壁、１Ｃ  一部、２  ヒーター部、２Ａ  ヒーター、２Ｂ  温度制御部、２Ｃ  温度制御部、５  はんだ、６  電極端子部、７  スルーホール部、８  高温部分、９  低温部分、１１  認識装置、１２  駆動装置、２０  電子部品。
【図１】
2020136341.tif 000003
【図２】
2020136341.tif 000004
【図３】
2020136341.tif 000005
【図４】
2020136341.tif 000006
【図５】
2020136341.tif 000007
【図６】
2020136341.tif 000008
【図７】
2020136341.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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