(57)【要約】【課題】保持プレートに予め溝を形成する工程を省略することが可能なチャックテーブルユニットを提供する。【解決手段】格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を切削ブレードで切削して分割する切削装置のチャックテーブルユニットであって、上面の大きさが被加工物の表面の大きさ以上であり吸引力が作用する吸引領域を有するテーブル本体と、テーブル本体上に着脱可能に固定され、被加工物の表面を吸引保持する保持面を有する保持プレートと、を備え、保持プレートは、保持面となる表面から裏面に連通する複数の連続気泡又は複数の貫通孔を被加工物に対応する領域に備えた、弾性を有する樹脂プレートと、樹脂プレートをテーブル本体上に着脱可能に固定するシート固定枠と、を備え、保持面で吸引保持された被加工物を切削ブレードで切削する際、樹脂プレートが被加工物とともに切削される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を切削ブレードで切削して分割する切削装置のチャックテーブルユニットであって、
上面の大きさが該被加工物の表面の大きさ以上であり吸引力が作用する吸引領域を有するテーブル本体と、
該テーブル本体上に着脱可能に固定され、該被加工物の表面を吸引保持する保持面を有する保持プレートと、を備え、
該保持プレートは、
該保持面となる表面から裏面に連通する複数の連続気泡又は複数の貫通孔を該被加工物に対応する領域に備えた、弾性を有する樹脂プレートと、
該樹脂プレートを該テーブル本体上に着脱可能に固定するシート固定枠と、を備え、
該保持面で吸引保持された該被加工物を該切削ブレードで切削する際、該樹脂プレートが該被加工物とともに切削されることを特徴とする切削装置のチャックテーブルユニット。
【請求項２】
該樹脂プレートは、該分割予定ラインによって区画された領域に対応する領域と、該分割予定ラインによって区画された領域に対応しない領域とに、該連続気泡又は該貫通孔を備えることを特徴とする請求項１に記載の切削装置のチャックテーブルユニット。
【請求項３】
該樹脂プレートは、ウレタン又はゴムでなることを特徴とする請求項１又は２に記載の切削装置のチャックテーブルユニット。
【請求項４】
該被加工物は、表面から突出する構造物を備え、
該樹脂プレートの厚さは、該構造物の高さ以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の切削装置のチャックテーブルユニット。
【請求項５】
該樹脂プレートの厚さは、該切削ブレードの厚さ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の切削装置のチャックテーブルユニット。
【請求項６】
格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削することによって該被加工物を複数のチップに分割する被加工物の分割方法であって、
請求項１乃至５のいずれかに記載のチャックテーブルユニットを用いて、該樹脂プレートを介して該テーブル本体上で該被加工物を吸引保持する保持ステップと、
該分割予定ラインに沿って、該切削ブレードを該樹脂プレートに至る深さで該被加工物に切り込ませ、該被加工物を複数の該チップに分割する分割ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板等の被加工物を切削ブレードで切削する切削装置のチャックテーブルユニット、及び、該チャックテーブルユニットを用いた被加工物の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等でなる複数のデバイスを備えるデバイスチップをフレーム基板上に配列し、該デバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）によって被覆することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されている。
【０００３】
パッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスチップをそれぞれ含む複数のチップ（パッケージデバイス）が得られる。このパッケージ基板の分割には、例えば、パッケージ基板を保持するチャックテーブルユニットと、パッケージ基板を切削する円環状の切削ブレードが装着されるスピンドルとを備える切削装置が用いられる。チャックテーブルユニットによってパッケージ基板を保持した状態で、切削ブレードを回転させてパッケージ基板に切り込ませることにより、パッケージ基板が切削される。
【０００４】
切削装置を用いてパッケージ基板を切削する際には、チャックテーブルユニットが備えるテーブル本体とパッケージ基板との間に、パッケージ基板を保持する保持面を備える保持プレートが配置されることがある。この保持プレートは、パッケージ基板の分割予定ラインに対応する溝（逃げ溝）と、分割予定ラインによって区画されたパッケージ基板の各領域に対応する複数の吸引孔とを備える（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
パッケージ基板を保持プレートの保持面上に配置し、複数の吸引孔を介して吸引源の負圧を保持面に作用させることにより、パッケージ基板が吸引保持される。この状態で切削ブレードをパッケージ基板に切り込ませると、切削ブレードの先端部は分割予定ラインに対応して形成された逃げ溝に挿入される。これにより、パッケージ基板を分割する際、切削ブレードの先端部と保持プレートとの接触による切削ブレードの破損等が回避される。
【０００６】
また、パッケージ基板が複数のチップに分割された後は、吸引源の負圧が吸引孔を介して各チップにそれぞれ作用する。これにより、複数のチップがチャックテーブルユニットによって吸引保持された状態が維持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−２２５４８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の通り、パッケージ基板の保持に保持プレートを用いる場合は、保持プレートにパッケージ基板の分割予定ラインに対応する溝（逃げ溝）を形成する必要がある。しかしながら、パッケージ基板は形状や大きさが規格化されておらず、様々な寸法のパッケージ基板が切削装置による加工の対象となり得る。そのため、異なる種類のパッケージ基板を切削する場合には、各パッケージ基板の寸法に合わせて保持プレートに逃げ溝を形成する必要があり、保持プレートの製造に手間とコストがかかる。
【０００９】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、保持プレートに予め溝を形成する工程を省略することが可能なチャックテーブルユニット、及び、該チャックテーブルユニットを用いた被加工物の分割方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を切削ブレードで切削して分割する切削装置のチャックテーブルユニットであって、上面の大きさが該被加工物の表面の大きさ以上であり吸引力が作用する吸引領域を有するテーブル本体と、該テーブル本体上に着脱可能に固定され、該被加工物の表面を吸引保持する保持面を有する保持プレートと、を備え、該保持プレートは、該保持面となる表面から裏面に連通する複数の連続気泡又は複数の貫通孔を該被加工物に対応する領域に備えた、弾性を有する樹脂プレートと、該樹脂プレートを該テーブル本体上に着脱可能に固定するシート固定枠と、を備え、該保持面で吸引保持された該被加工物を該切削ブレードで切削する際、該樹脂プレートが該被加工物とともに切削される切削装置のチャックテーブルユニットが提供される。
【００１１】
また、好ましくは、該樹脂プレートは、該分割予定ラインによって区画された領域に対応する領域と、該分割予定ラインによって区画された領域に対応しない領域とに、該連続気泡又は該貫通孔を備える。また、好ましくは、該樹脂プレートは、ウレタン又はゴムでなる。また、好ましくは、該被加工物は、表面から突出する構造物を備え、該樹脂プレートの厚さは、該構造物の高さ以上である。また、好ましくは、該樹脂プレートの厚さは、該切削ブレードの厚さ以上である。
【００１２】
また、本発明の一態様によれば、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削することによって該被加工物を複数のチップに分割する被加工物の分割方法であって、上記のチャックテーブルユニットを用いて、該樹脂プレートを介して該テーブル本体上で該被加工物を吸引保持する保持ステップと、該分割予定ラインに沿って、該切削ブレードを該樹脂プレートに至る深さで該被加工物に切り込ませ、該被加工物を複数の該チップに分割する分割ステップと、を備える被加工物の分割方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様に係るチャックテーブルユニットは、被加工物に対応する領域に連続気泡又は貫通孔を有する樹脂プレートを備える。そして、被加工物を切削ブレードで切削する際、樹脂プレートが被加工物とともに切削される。これにより、切削ブレードの先端が挿入される溝（逃げ溝）が予め樹脂プレートに形成されていなくても、被加工物が確実に切断される深さまで切削ブレードを切り込ませることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（Ａ）は被加工物を示す平面図であり、図１（Ｂ）は被加工物を示す底面図であり、図１（Ｃ）は被加工物を示す正面図である。
【図２】切削装置を示す斜視図である。
【図３】チャックテーブルユニットを示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は保持プレートがテーブル本体に固定された状態のチャックテーブルユニットを示す断面図であり、図４（Ｂ）は樹脂プレートの一部を拡大して示す断面図であり、図４（Ｃ）は樹脂プレート及びシート固定枠の一部を拡大して示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）はチャックテーブルユニットによって保持された被加工物を示す断面図であり、図５（Ｂ）は被加工物を保持する樹脂プレートの一部を拡大して示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は被加工物が切削ブレードによって切削される様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。本実施形態は、パッケージ基板等に代表される被加工物の切削に用いられる切削装置に備えられ、被加工物を保持するチャックテーブルユニットに関する。まず、本実施形態に係るチャックテーブルユニットによって保持することが可能な被加工物の構成例について説明する。
【００１６】
図１（Ａ）は被加工物１１を示す平面図であり、図１（Ｂ）は被加工物１１を示す底面図であり、図１（Ｃ）は被加工物１１を示す正面図である。被加工物１１は、例えばＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮパッケージ（Quad For Non-Lead Package）基板等のパッケージ基板である。ただし、被加工物１１は切削加工が可能であればパッケージ基板に限定されない。また、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等にも制限はない。
【００１７】
被加工物１１は、表面１３ａ及び裏面１３ｂを有し平面視で矩形状に形成された板状のフレーム基板１３を備える。フレーム基板１３は、例えば４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属を用いて形成される。
【００１８】
フレーム基板１３の裏面１３ｂ側には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等でなるデバイスを含む複数のデバイスチップ（不図示）が配置されている。なお、デバイスチップの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。これらのデバイスチップは、フレーム基板１３の裏面１３ｂ側に形成された樹脂層（モールド樹脂）１５によって覆われ、封止されている。
【００１９】
図１（Ａ）に示すように、被加工物１１は互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１７によって複数の領域１１ａに区画されており、この領域１１ａにはそれぞれデバイスチップが配置されている。また、領域１１ａにはそれぞれ、フレーム基板１３の表面１３ａ側で露出する複数の構造物２１が設けられている。構造物２１は、例えば、デバイスチップと接続されたバンプ等であり、少なくともその一部がフレーム基板１３の表面１３ａから突出している。
【００２０】
被加工物１１を分割予定ライン１７に沿って分割することにより、樹脂によって封止されたデバイスチップをそれぞれ含む複数のチップ（パッケージデバイス）が得られる。被加工物１１の分割は、例えば円環状の切削ブレードによって被加工物１１を切削することにより実施される。
【００２１】
なお、フレーム基板１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側にはそれぞれ、分割予定ライン１７の位置を示す複数のマーカー１９が付されている。このマーカー１９は、被加工物１１を切削する際、被加工物１１と切削ブレードとの位置合わせの目印となる。なお、マーカー１９は、フレーム基板１３の表面１３ａ側と裏面１３ｂ側のいずれか一方のみに付されていてもよい。
【００２２】
被加工物１１の分割には、例えば、被加工物１１を保持するチャックテーブルユニットと、チャックテーブルユニットによって保持された被加工物１１を切削する切削ブレードが装着される切削ユニットとを備える切削装置が用いられる。切削装置の構成例を、図２を用いて説明する。
【００２３】
図２は、切削装置２を示す斜視図である。切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の上面のＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）における中央部には、平面視で矩形状の開口４ａが設けられている。開口４ａは、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように形成されている。
【００２４】
開口４ａ内にはボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）が設けられており、Ｘ軸移動機構上にはテーブルカバー６と蛇腹状の防塵防滴カバー８とが設けられている。なお、テーブルカバー６及び防塵防滴カバー８は、Ｘ軸移動機構の上部を覆うように配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー６から露出するテーブル基台１０を備えており、テーブル基台１０をＸ軸方向に沿って移動させる。
【００２５】
テーブル基台１０の上面には、被加工物１１を保持するチャックテーブルユニット１２が設けられている。チャックテーブルユニット１２は、例えば被加工物１１の形状に対応して平面視で矩形状に形成され、被加工物１１はチャックテーブルユニット１２上に配置される。
【００２６】
チャックテーブルユニット１２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、Ｘ軸移動機構は、チャックテーブルユニット１２をテーブルカバー６及びテーブル基台１０とともにＸ軸方向に沿って移動させる。
【００２７】
図３は、チャックテーブルユニット１２を示す斜視図である。チャックテーブルユニット１２は、テーブル基台１０上に配置されたテーブル本体１４と、テーブル本体１４に着脱可能に固定される保持プレート１６とを備える。
【００２８】
テーブル本体１４は、ポーラスセラミック等によってポーラス状に形成された吸引領域１４ａと、吸引領域１４ａを囲む外周領域１４ｂとを備える。吸引領域１４ａと外周領域１４ｂとはそれぞれ、例えば平面視で矩形状に形成される。また、外周領域１４ｂの四隅の近傍にはそれぞれ、保持プレート１６をテーブル本体１４に固定するためのねじ２２が挿入されるねじ孔１４ｃが形成されている。
【００２９】
保持プレート１６は、樹脂でなり弾性を有する板状の樹脂プレート１８と、樹脂プレート１８を囲み樹脂プレート１８をテーブル本体１４上に着脱可能に固定する板状のシート固定枠２０とを備える。樹脂プレート１８は、ウレタンやゴム等でなり、例えばテーブル本体１４の吸引領域１４ａと概ね同じ形状となるように平面視で矩形状に形成される。樹脂プレート１８の厚さは、例えば２ｍｍ以上２０ｍｍ以下とすることができる。
【００３０】
シート固定枠２０は、テーブル本体１４と概ね同じ大きさを有し、平面視で矩形状に形成される。シート固定枠２０の中央部には、シート固定枠２０を上下に貫通し、樹脂プレート１８が収容される開口２０ａが設けられている。また、シート固定枠２０の四隅の近傍にはそれぞれ、シート固定枠２０を上下に貫通する貫通孔２０ｂが形成されている。
【００３１】
ねじ孔１４ｃと貫通孔２０ｂとが重なるように保持プレート１６をテーブル本体１４上に配置した状態で、貫通孔２０ｂを通じてねじ孔１４ｃにねじ２２をねじ込むことにより、保持プレート１６がテーブル本体１４に装着される。また、ねじ２２を弛めてねじ孔１４ｃから引き抜くことにより、保持プレート１６をテーブル本体１４から取り外すことができる。なお、シート固定枠２０とねじ２２とによって、樹脂プレート１８をテーブル本体１４に着脱可能に固定するシート着脱ユニット２４が構成される。
【００３２】
図４（Ａ）は、保持プレート１６がテーブル本体１４に固定された状態のチャックテーブルユニット１２を示す断面図である。テーブル本体１４の吸引領域１４ａは、バルブ２６を介してエジェクタ等でなる吸引源２８に接続されており、バルブ２６を開くと吸引領域１４ａに吸引源２８の吸引力（負圧）が作用する。また、保持プレート１６の上面は、被加工物１１を保持する保持面１６ａを構成する。
【００３３】
図４（Ｂ）は、樹脂プレート１８の一部を拡大して示す断面図である。樹脂プレート１８は、保持面１６ａとなる表面（上面）から裏面（下面）に連通する複数の連続気泡１８ａを備える。連続気泡１８ａはそれぞれ、互いに連結された複数の球状の気泡によって構成されており、他の連続気泡１８ａとは連結されていない。この連続気泡１８ａは樹脂プレート１８の全体にわたって形成されており、連続気泡１８ａを構成する気泡の直径は、例えば１００μｍ以上８００μｍ以下とすることができる。
【００３４】
保持プレート１６の保持面１６ａ上に被加工物１１を配置した状態でバルブ２６を開くと、吸引源２８の負圧が吸引領域１４ａ及び連続気泡１８ａを介して保持面１６ａに作用する。これにより、被加工物１１がチャックテーブルユニット１２によって吸引保持される。
【００３５】
図４（Ｃ）は、樹脂プレート１８及びシート固定枠２０の一部を拡大して示す断面図である。シート固定枠２０はその上面側（保持面１６ａ側）に、開口２０ａの内側に向かって庇状に突出する凸部２０ｃを備える。この凸部２０ｃを備えるシート固定枠２０の開口２０ａ内に樹脂プレート１８を収容すると、樹脂プレート１８の外周部の上側が凸部２０ｃによって覆われる。これにより、樹脂プレート１８がシート固定枠２０から意図せず外れることを防止できる。
【００３６】
図２に示すように、チャックテーブルユニット１２の上方には、被加工物１１を切削する２組の切削ユニット３０ａ，３０ｂが設けられている。切削ユニット３０ａ，３０ｂにはそれぞれ、被加工物１１を切削する円環状の切削ブレードが装着される。
【００３７】
また、基台４の上面には、切削ユニット３０ａ，３０ｂを支持するための門型の支持構造３２が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造３２の前面上部には、切削ユニット３０ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる移動ユニット（移動機構）３４ａと、切削ユニット３０ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる移動ユニット（移動機構）３４ｂとが設けられている。
【００３８】
移動ユニット３４ａはＹ軸移動プレート３８ａを備え、移動ユニット３４ｂはＹ軸移動プレート３８ｂを備える。Ｙ軸移動プレート３８ａ及びＹ軸移動プレート３８ｂはそれぞれ、支持構造３２の前面にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール３６にスライド可能に装着されている。
【００３９】
Ｙ軸移動プレート３８ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には一対のＹ軸ガイドレール３６に対して概ね平行に配置されたＹ軸ボールネジ４０ａが螺合されている。また、Ｙ軸移動プレート３８ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には一対のＹ軸ガイドレール３６に対して概ね平行に配置されたＹ軸ボールネジ４０ｂが螺合されている。
【００４０】
Ｙ軸ボールネジ４０ａ，４０ｂの一端部にはそれぞれ、Ｙ軸パルスモータ４２が連結されている。Ｙ軸ボールネジ４０ａと連結されたＹ軸パルスモータ４２によってＹ軸ボールネジ４０ａを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート３８ａがＹ軸ガイドレール３６に沿ってＹ軸方向に移動する。また、Ｙ軸ボールネジ４０ｂと連結されたＹ軸パルスモータ４２によってＹ軸ボールネジ４０ｂを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート３８ｂがＹ軸ガイドレール３６に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００４１】
Ｙ軸移動プレート３８ａの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール４４ａがＺ軸方向に沿って設けられており、Ｙ軸移動プレート３８ｂの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール４４ｂがＺ軸方向に沿って設けられている。また、一対のＺ軸ガイドレール４４ａにはＺ軸移動プレート４６ａがスライド可能に取り付けられ、一対のＺ軸ガイドレール４４ｂにはＺ軸移動プレート４６ｂがスライド可能に取り付けられている。
【００４２】
Ｚ軸移動プレート４６ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール４４ａに対して概ね平行に配置されたＺ軸ボールネジ４８ａが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ４８ａの一端部にはＺ軸パルスモータ５０が連結されており、このＺ軸パルスモータ５０によってＺ軸ボールネジ４８ａを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート４６ａがＺ軸ガイドレール４４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。
【００４３】
Ｚ軸移動プレート４６ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール４４ｂに対して概ね平行に配置されたＺ軸ボールネジ４８ｂが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ４８ｂの一端部にはＺ軸パルスモータ５０が連結されており、このＺ軸パルスモータ５０によってＺ軸ボールネジ４８ｂを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート４６ｂがＺ軸ガイドレール４４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。
【００４４】
Ｚ軸移動プレート４６ａの下部には切削ユニット３０ａが設けられている。切削ユニット３０ａは、移動ユニット３４ａに支持された筒状のハウジング５２ａを備える。また、Ｚ軸移動プレート４６ｂの下部には切削ユニット３０ｂが設けられている。切削ユニット３０ｂは、移動ユニット３４ｂに支持された筒状のハウジング５２ｂを備える。
【００４５】
また、切削ユニット３０ａは、ハウジング５２ａ内に収容され、モータ等の回転駆動源と接続されたスピンドル６０（図６（Ａ）参照）を備える。スピンドル６０の先端部はハウジング５２ａの外部に露出しており、この先端部には円環状の切削ブレード６２（図６（Ａ）参照）が装着される。切削ブレード６２は、例えばダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材で固定して形成される。ボンド材としては、例えばメタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンドなどが用いられる。なお、切削ユニット３０ｂも同様に構成される。
【００４６】
切削ユニット３０ａに隣接する位置には、チャックテーブルユニット１２によって吸引保持された被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）５４が設けられている。撮像ユニット５４によって取得された画像は、チャックテーブルユニット１２によって保持された被加工物１１と切削ユニット３０ａ，３０ｂとの位置合わせ等に用いられる。
【００４７】
なお、上記では２つの切削ユニット３０ａ，３０ｂを備える切削装置２について説明したが、切削装置２に備えられる切削ユニットの数は１つであってもよい。
【００４８】
切削装置２を用いて被加工物１１を分割予定ライン１７に沿って切削することにより、被加工物１１が複数のチップに分割される。以下、切削装置２を用いた被加工物１１の分割方法の具体例について説明する。
【００４９】
まず、チャックテーブルユニット１２を用いて被加工物１１を保持する（保持ステップ）。具体的には、樹脂プレート１８を介して被加工物１１をテーブル本体１４上で吸引保持する。図５（Ａ）はチャックテーブルユニット１２によって保持された被加工物１１を示す断面図であり、図５（Ｂ）は被加工物１１を保持する樹脂プレート１８の一部を拡大して示す断面図である。
【００５０】
図５（Ａ）に示すように被加工物１１は、フレーム基板１３の表面１３ａ側が保持プレート１６の保持面１６ａと接するように、チャックテーブルユニット１２上に配置される。ここで、樹脂プレート１８には、被加工物１１に対応する領域（被加工物１１と重畳する領域）に連続気泡１８ａが形成されており、被加工物１１が備える複数の領域１１ａ（図１（Ａ）参照）はそれぞれ、連続気泡１８ａと重畳するように樹脂プレート１８上に配置される。
【００５１】
なお、連続気泡１８ａは樹脂プレート１８の全体にわたって形成されているため、連続気泡１８ａは、被加工物１１の領域１１ａに対応する領域（領域１１ａと重畳する領域）だけでなく、領域１１ａに対応しない領域（領域１１ａと重畳しない領域）にも形成されている場合がある。例えば、連続気泡１８ａは分割予定ライン１７（図１（Ａ）参照）に対応する領域等にも形成されていることがある。
【００５２】
そして、被加工物１１が保持面１６ａ上に配置された状態でバルブ２６を開く。これにより、吸引源２８の負圧が吸引領域１４ａ及び連続気泡１８ａを介して保持面１６ａに作用し、被加工物１１がチャックテーブルユニット１２によって吸引保持される。
【００５３】
なお、被加工物１１を適切に保持するためには、吸引源２８の負圧が被加工物１１の全体に作用することが好ましい。そのため、保持面１６ａ上に被加工物１１を配置した際、テーブル本体１４の吸引領域１４ａの上面が被加工物１１の表面（フレーム基板１３の表面１３ａ）の全体と重畳することが好ましい。すなわち、吸引領域１４ａの上面の大きさは、被加工物１１の表面の大きさ以上とすることが好ましい。
【００５４】
また、図５（Ｂ）に示すように、被加工物１１の表面（フレーム基板１３の表面１３ａ）からは構造物２１が突出している。そのため、樹脂プレート１８の厚さは、被加工物１１の表面から突出する構造物２１の高さ以上であることが好ましい。これにより、樹脂プレート１８上に被加工物１１が配置された際、構造物２１が樹脂プレート１８に埋没し、被加工物１１が平坦に保持される。
【００５５】
また、樹脂プレート１８は、必ずしもその上面の全体が被加工物１１によって完全に覆われる大きさを有していなくてもよい。例えば図５（Ａ）に示すように、樹脂プレート１８は、その外周部の一部が被加工物１１によって覆われずに露出する大きさを有していてもよい。この場合でも、被加工物１１と重畳する位置に設けられた連続気泡１８ａを介して被加工物１１に負圧が作用するため、被加工物１１は適切に保持される。よって、保持プレート１６の保持面１６ａでは様々な寸法の被加工物１１を保持できる。
【００５６】
なお、被加工物１１、吸引領域１４ａ、樹脂プレート１８の大きさの関係に制限はなく、適宜変更できる。例えば、吸引領域１４ａの大きさを被加工物１１の表面（フレーム基板１３の表面１３ａ）の大きさと同等とし、樹脂プレート１８の大きさを被加工物１１の表面の大きさよりも大きくしてもよい。この場合、吸引領域１４ａのほぼ全域が、樹脂プレート１８を介して被加工物１１によって覆われるため、連続気泡１８ａを介する吸引源２８の負圧のリークが生じにくくなる。
【００５７】
また、被加工物１１とシート固定枠２０との間に樹脂プレート１８が存在するため、切削ブレード６２（図６（Ａ）参照）によって被加工物１１を切削する際、切削ブレード６２が樹脂プレート１８からはみ出しにくく、切削ブレード６２がシート固定枠２０と接触して切削ブレード６２又はシート固定枠２０が破損することを防止できる。
【００５８】
次に、分割予定ライン１７に沿って切削ブレードを樹脂プレート１８に至る深さで被加工物１１に切り込ませ、被加工物１１を複数のチップに分割する（分割ステップ）。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、被加工物１１が切削ブレード６２によって切削される様子を示す断面図である。なお、以下では切削ユニット３０ａによって被加工物１１を切削する例について説明する。
【００５９】
被加工物１１を切削する際は、まず、加工対象となる一の分割予定ライン１７（図１参照）の長さ方向が加工送り方向（Ｘ軸方向）と概ね平行となるように、チャックテーブルユニット１２を回転させる。また、切削ブレード６２が該一の分割予定ライン１７の長さ方向の延長線上に配置されるように、切削ユニット３０ａのＹ軸方向における位置を調整する。さらに、切削ブレード６２の下端が、フレーム基板１３の表面１３ａよりも下方、且つ、樹脂プレート１８の下面よりも上方に位置付けられるように、切削ユニット３０ａの高さを調整する。
【００６０】
なお、このとき切削ユニット３０ａは、切削ブレード６２がシート固定枠２０と接触しないように配置される。具体的には、切削ブレード６２の下端が平面視でシート固定枠２０と被加工物１１との間に配置されるように、切削ユニット３０ａの位置を調整する。
【００６１】
この状態で、切削ブレード６２が装着されたスピンドル６０を回転させ、チャックテーブルユニット１２を加工送り方向に沿って移動させる。これにより、切削ブレード６２とチャックテーブルユニット１２とが相対的に移動し、図６（Ａ）に示すように切削ブレード６２が樹脂プレート１８に至る深さで被加工物１１に切り込む。その結果、被加工物１１には切削ブレード６２の厚さと同等の幅を有するカーフ（切り口）１１ｂが形成され、被加工物１１が分割予定ライン１７に沿って分割される。
【００６２】
ここで、樹脂プレート１８は切削ブレード６２によって容易に切削可能な材質、具体的には、切削ブレード６２で切削した際に切削ブレード６２の破損等が生じない材質（ウレタンやゴム等）でなる。そして、切削ブレード６２は樹脂プレート１８を被加工物１１とともに切削して被加工物１１を分割する。そのため、切削ブレード６２の先端が挿入される溝（逃げ溝）が樹脂プレート１８に予め形成されていなくても、被加工物１１が確実に切断される深さまで切削ブレード６２を切り込ませることができる。
【００６３】
その後、同様の手順を繰り返し、他の分割予定ライン１７に沿って被加工物１１を分割する（図６（Ｂ）参照）。そして、全ての分割予定ライン１７に沿って被加工物１１が分割されると、被加工物１１は領域１１ａ（図１（Ａ）参照）に対応する複数のチップ（パッケージデバイス）に分割される。
【００６４】
なお、切削ブレード６２で被加工物１１を切削すると、カーフ１１ｂの内部で連続気泡１８ａ（図４（Ｂ）参照）が露出し、この露出した連続気泡１８ａを介して吸引源２８の負圧がリークすることがある。しかしながら、被加工物１１は他の連続気泡１８ａを介して作用する負圧によって吸引されているため、被加工物１１の保持は維持される。
【００６５】
また、切削ブレード６２で被加工物１１を切削すると、切削によって生じた屑（切削屑）が発生する。そして、この切削屑が被加工物１１のカーフ１１ｂの内部で露出する連続気泡１８ａに吸引され、連続気泡１８ａが切削屑によって塞がれることがある。また、切削ブレード６２が樹脂プレート１８に接触すると、摩擦熱によって樹脂プレート１８が溶融して変形し、連続気泡１８ａが塞がれることがある。これにより、カーフ１１ｂと重畳する位置に形成された連続気泡１８ａを介する負圧のリークが低減される。
【００６６】
以上の通り、本実施形態に係る切削装置のチャックテーブルユニット１２は、被加工物１１に対応する領域に連続気泡１８ａを有する樹脂プレート１８を備える。そして、被加工物１１を切削ブレード６２で切削する際、樹脂プレート１８が被加工物１１とともに切削される。これにより、切削ブレード６２の先端が挿入される溝（逃げ溝）が予め樹脂プレート１８に形成されていなくても、被加工物１１が確実に切断される深さまで切削ブレード６２を切り込ませることができる。
【００６７】
なお、被加工物１１を切削する切削ブレード６２の先端部の形状は、丸みを帯びた形状（Ｒ形状）となっていることがある。そのため、被加工物１１を切削する際には、切削ブレード６２の先端部の全体を樹脂プレート１８に切り込ませることが好ましい。これにより、切削ブレード６２の先端部のＲ形状が被加工物１１の分割によって得られるチップに反映されることを防止できる。
【００６８】
例えば、切削ブレード６２が樹脂プレート１８に切り込む深さは、切削ブレード６２の厚さ以上とすることが好ましい。この場合、樹脂プレート１８の厚さは切削ブレード６２の厚さ以上とする。これにより、切削ブレード６２の先端部の全体を確実に樹脂プレート１８に切り込ませることができる。
【００６９】
また、上記の実施形態では連続気泡１８ａが形成された樹脂プレート１８について説明したが、保持プレート１６の保持面１６ａに負圧を作用させることが可能であれば、樹脂プレート１８の構造に制限はない。例えば樹脂プレート１８は、その表面（上面）から裏面（下面）に連通する円柱状の貫通孔を連続気泡１８ａの代わりに備えていてもよい。貫通孔の直径、数、配置等については、連続気泡１８ａと同様に設定できる。ただし、貫通孔はそれぞれ、他の貫通孔と連結されていない状態とする。
【００７０】
また、上記の実施形態では、切削ユニット３０ａによって被加工物１１を切削する例について説明したが、被加工物１１の切削には切削ユニット３０ｂ（図２参照）を用いてもよい。切削ユニット３０ｂの構成、機能等は、切削ユニット３０ａと同様である。
【００７１】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７２】
１１  被加工物
１１ａ  領域
１１ｂ  カーフ（切り口）
１３  フレーム基板
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  樹脂層（モールド樹脂）
１７  分割予定ライン（ストリート）
１９  マーカー
２１  構造物
２  切削装置
４  基台
４ａ  開口
６  テーブルカバー
８  防塵防滴カバー
１０  テーブル基台
１２  チャックテーブルユニット
１４  テーブル本体
１４ａ  吸引領域
１４ｂ  外周領域
１４ｃ  ねじ孔
１６  保持プレート
１６ａ  保持面
１８  樹脂プレート
１８ａ  連続気泡
２０  シート固定枠
２０ａ  開口
２０ｂ  貫通孔
２０ｃ  凸部
２２  ねじ
２４  シート着脱ユニット
２６  バルブ
２８  吸引源
３０ａ，３０ｂ  切削ユニット
３２  支持構造
３４ａ，３４ｂ  移動ユニット（移動機構）
３６  Ｙ軸ガイドレール
３８ａ，３８ｂ  Ｙ軸移動プレート
４０ａ，４０ｂ  Ｙ軸ボールネジ
４２  Ｙ軸パルスモータ
４４ａ，４４ｂ  Ｚ軸ガイドレール
４６ａ，４６ｂ  Ｚ軸移動プレート
４８ａ，４８ｂ  Ｚ軸ボールネジ
５０  Ｚ軸パルスモータ
５２ａ，５２ｂ  ハウジング
５４  撮像ユニット（カメラ）
６０  スピンドル
６２  切削ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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