(57)【要約】【課題】稼動率の低下を抑制できる光源装置を提供する。【解決手段】本発明の光源装置の一つの態様は、ランプが着脱可能な装着部と、前記ランプへ電力供給するために接続されたケーブルを冷却する気体を供給する給気部と、を備える。【選択図】図２
2020060798.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランプが着脱可能な装着部と、
前記ランプへ電力供給するために接続されたケーブルを冷却する気体を供給する給気部と、を備える光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置、露光装置、ランプ、メンテナンス方法およびデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、光源装置から射出された露光光をマスクに照射して、マスクのパターンを介して基板を露光する。下記特許文献には、ランプから発した光を射出する光源装置に関する技術の一例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２９６１２５号公報
【特許文献２】特開２００７−３３５１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光源装置を構成する部材が過剰に温度上昇すると、熱変形したり、破損したりして、所期の性能を発揮できなくなり、その結果、光源装置の稼動率が低下する可能性がある。また、光源装置の性能が低下した場合の作業（メンテナンス作業、復旧作業、交換作業等）が円滑に実行できない場合においても、光源装置の稼動率が低下する可能性がある。その結果、露光装置の稼動率、及びデバイスの生産性が低下する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、稼動率の低下を抑制できる光源装置、及び露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、生産性の低下を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、ランプから発した光を射出する光源装置であって、前記ランプの少なくとも一部が配置される開口部と、前記開口部の周囲に設けられ、前記光を反射する凹面状の反射面とを有する反射鏡と、少なくとも前記開口部近傍の前記反射面に気体を導く反射面給気部と、を備える光源装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、ランプから発した光を射出する光源装置であって、前記ランプの口金部に接続されるケーブルと、前記光が照射される前記ケーブルの少なくとも一部に気体を導くケーブル給気部と、を備える光源装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、ランプから発した光を射出する光源装置であって、前記ランプの少なくとも一部が配置される開口部と、前記開口部の周囲に設けられ、前記光を反射する凹面状の反射面とを有する反射鏡と、前記反射面で反射された光が射出される前記反射鏡の射出口の縁部に接続されるフランジ部、前記反射鏡の周囲に配置されて一端が前記フランジ部と接続される保持本体部、及び前記保持本体部の他端に接続されるプレート部を一体に含み、前記反射鏡を保持する保持部材と、前記フランジ部と前記保持本体部と前記プレート部とで形成される前記保持部材の内部空間において、前記反射面に対して反対側の前記反射鏡の裏面の周囲の少なくとも一部に配置された遮光部材と、を備える光源装置が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、ランプから発した光を射出する光源装置であって、前記ランプの口金部が挿入される挿入口を有し、前記口金部を着脱可能に保持する保持機構と、出入口を有し、前記ランプを保持した前記保持機構を収容可能なハウジング部材と、前記保持機構に設けられ、前記保持機構が前記ランプを固定する第１状態及び前記ランプの固定を解除する第２状態の一方から他方へ変化するように移動可能な操作レバーと、前記口金部が前記挿入口に挿入された状態で、前記保持機構とともに移動される前記操作レバーの可動範囲を規制する規制機構と、を備える光源装置が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、ランプから発した光を射出する光源装置であって、前記ランプの周囲の少なくとも一部に配置される反射面を有する反射鏡と、出入口を有し、前記ランプ及び前記反射鏡を収容するハウジング部材と、前記出入口を介して前記ランプ及び前記反射鏡の下方に移動可能であり、前記ハウジング部材の内部空間の異物を回収可能な引き出し部材と、を備える光源装置が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、パターンが形成されたパターン保持部材を支持する第１支持機構と、感光基板を支持する第２支持機構と、第１〜第５のいずれか一つの態様の光源装置から射出された光を前記パターン保持部材に照射して、前記パターンを介して前記感光基板を露光する照明装置と、を備える露光装置が提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様に従えば、第６の態様の露光装置を用いて、前記パターンを前記感光基板に転写することと、前記パターンが転写された前記感光基板を現像し、前記パターンに対応する形状の転写パターン層を前記感光基板に形成することと、前記転写パターン層を介して前記感光基板を加工することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の態様によれば、稼動率の低下を抑制できる照明装置、及び露光装置が提供される。また本発明の態様によれば、生産性の低下を抑制できるデバイス製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態に係る光源装置の一例を示す概略構成図である。
【図３】本実施形態に係る保持部材を示す図である。
【図４】本実施形態に係る支持部材を示す図である。
【図５】本実施形態に係る保持部材及び支持部材を上方から見た図である。
【図６】本実施形態に係る第１給気部及び反射面を上方から見た模式図である。
【図７】本実施形態に係る第２給気部及びケーブルを示す模式図である。
【図８】本実施形態に係る保持機構の一例を示す図である。
【図９】本実施形態に係る保持機構の一例を示す図である。
【図１０】本実施形態に係る保持機構の一例を示す図である。
【図１１】本実施形態に係るワイヤ部材を示す図である。
【図１２】本実施形態に係る光源装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１３】本実施形態に係るストッパ機構を説明するための図である。
【図１４】本実施形態に係る光源装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１５】本実施形態に係る光源装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１６】デバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。図１において、露光装置ＥＸは、パターンが形成されたマスクＭを支持して移動可能なマスクステージ１４と、基板Ｐを支持して移動可能な基板ステージ１５と、ランプ１から発した露光光ＥＬを射出する光源装置２０と、光源装置２０から射出された露光光ＥＬをマスクＭに照射して、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明装置ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置１６とを備えている。
【００１７】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含み、例えばガラス板等の光透過性の板と、その板上にクロム等の遮光材料で形成された遮光パターンとを有する。なお、光透過性の板上に形成されるパターンは、遮光パターンのみならず、位相パターン及び減光パターンの少なくとも一方でもよい。また、本実施形態においては、マスクＭとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクでもよい。
【００１８】
基板Ｐは、デバイスを製造するための感光基板を含み、例えば半導体ウエハ、あるいはガラスプレート等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを有する。感光膜は、例えば基材に塗布された感光材の膜である。
【００１９】
光源装置２０は、露光光ＥＬを発生するランプ１と、ランプ１を保持する保持機構２１と、ランプ１の周囲の少なくとも一部に配置される反射鏡２と、少なくともランプ１及び反射鏡２を収容するハウジング部材（ランプハウス）２２とを備えている。本実施形態において、ランプ１は、放電ランプである。なお、ランプ１が、白熱ランプでもよい。反射鏡２は、ランプ１から発した露光光ＥＬを反射する凹面状の反射面２Ｒを有する。本実施形態において、反射鏡２は、楕円鏡であり、反射面２Ｒは、回転楕円面（楕円の一部をその軸回りに回転して形成される面）である。なお、反射鏡２の反射面２Ｒが、回転放物面でもよいし、球面でもよい。以下の説明において、反射鏡２を適宜、楕円鏡２、と称する。
【００２０】
照明装置ＩＬは、ダイクロイックミラー３、シャッター４、コリメータレンズ５、波長選択フィルタ６、オプティカルインテグレータ７、フィールドレンズ８、ハーフミラー９、リレーレンズ１０、ブラインド装置１１、コンデンサレンズ１２、及び折り曲げミラー１３等を備えている。照明装置ＩＬは、所定の照明領域に露光光ＥＬを照射可能である。
照明装置ＩＬは、照明領域に配置されたマスクＭの一部分を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。
【００２１】
なお、光源装置２０が、ダイクロイックミラー３を備えてもよい。例えば、ハウジング部材２２の内部にダイクロイックミラー３が配置されてもよい。
【００２２】
マスクステージ１４は、マスクＭを支持した状態で、照明領域に対して移動可能である。マスクステージ１４は、リニアモータ等の駆動システム１４Ｄの作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。
【００２３】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域に露光光ＥＬを照射可能である。投影光学系ＰＬは、投影領域に配置された基板Ｐの一部分に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２４】
基板ステージ１５は、基板Ｐを支持した状態で、投影領域に対して移動可能である。基板ステージ１５は、リニアモータ等の駆動システム１５Ｄの作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２５】
マスクステージ１４、及び基板ステージ１５の位置情報は、それぞれ干渉計システム１４Ｌ，１５Ｌによって計測される。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、干渉計システム１４Ｌ，１５Ｌの計測結果に基づいて、マスクステージ１４（マスクＭ）、及び基板ステージ１５（基板Ｐ）の位置制御が実行される。
【００２６】
照明装置ＩＬは、マスクステージ１４が支持するマスクＭを露光光ＥＬで照明し、そのマスクＭのパターンを介して、基板ステージ１５が支持する基板Ｐを露光する。投影光学系ＰＬは、マスクステージ１４が支持するマスクＭのパターンの像を、基板ステージ１５が支持する基板Ｐに投影する。照明装置ＩＬは、投影光学系ＰＬを介して、基板Ｐを露光する。
【００２７】
図２は、本実施形態に係る光源装置２０の構成を示す図である。図２に示すように、光源装置２０は、ランプ１と、楕円鏡２と、ランプ１を保持する保持機構２１と、楕円鏡２を保持する保持部材２３と、保持部材２３を支持する支持部材２４と、それらランプ１、楕円鏡２、保持機構２１、保持部材２３、及び支持部材２４を収容可能なハウジング部材２２と、ハウジング部材２２の内部空間２２Ｈの異物を回収可能な引き出し部材２５とを備えている。
【００２８】
ランプ１は、陰極及び陽極を有する超高圧水銀ランプを含む。ランプ１は、発光管内に封入された水銀を蒸発させて発光する。ランプ１は、第１口金部１Ａと第２口金部１Ｂとを有する。第１口金部１Ａは陽極側に設けられ、第２口金部１Ｂは陰極側に設けられている。第１、第２口金部１Ａ、１Ｂは、例えばモリブデン等の金属部材である。ランプ１は、その第１、第２口金部１Ａ、１Ｂを介して電力を受ける。第１口金部１Ａは、ケーブル２６に接続されている。第２口金部１Ｂは、保持機構２１に接続されている。ケーブル２６の少なくとも一部は、ランプ１から発した露光光ＥＬ、あるいは反射面２Ｒで反射した露光光ＥＬが照射される位置に配置されている。
【００２９】
楕円鏡２は、ランプ１の少なくとも一部が配置される開口部２Ａと、開口部２Ａの周囲に設けられ、ランプ１から発した露光光ＥＬを反射する反射面２Ｒとを有する。反射面２Ｒで反射された露光光ＥＬは、楕円鏡２の射出口２Ｂより射出される。射出口２Ｂは、開口部２Ａより大きく、楕円鏡２の第２焦点に近い位置に配置される。楕円鏡２は、ガラス等から形成された基材と、基材の表面に形成された誘電導膜とを有する。反射面２Ｒは、誘電導膜で形成されている。誘電導膜は、蒸着法によって、基材上に形成される。ランプ１から発した光のうち、特定波長の光（露光光ＥＬ）が反射面２Ｒで反射し、特定波長以外の光は、楕円鏡２を通過する。
【００３０】
図３は、保持部材２３を示す図である。図２及び図３に示すように、保持部材２３は、楕円鏡２の射出口２Ｂの縁部に接続されるフランジ部２７と、楕円鏡２の周囲に配置され、上端がフランジ部２７と接続される筒状の保持本体部２８と、保持本体部２８の下端に接続されるプレート部２９とを有する。フランジ部２７、保持本体部２８、及びプレート部２９は、一体である。フランジ部２７は、射出口２Ｂの縁部に固定される。プレート部２９は、楕円鏡２の下部を支持する。
【００３１】
また、保持部材２３は、フランジ部２７と保持本体部２８とプレート部２９とで形成される内部空間３０と、内部空間３０において、反射面２Ｒに対して反対側の楕円鏡２の裏面２Ｓの周囲の少なくとも一部に配置された遮光部材３１とを有する。本実施形態において、遮光部材３１は、楕円鏡２の裏面２Ｓの周囲に配置された第１，第２遮光部材３１Ａ，３１Ｂを含む。第１，第２遮光部材３１Ａ，３１Ｂのそれぞれは、楕円鏡２を囲む筒状の部材である。第１遮光部材３１Ａは、第２遮光部材３１Ｂより小さく、内部空間３０において、保持本体部２８及び楕円鏡２に支持されている。第２遮光部材３１Ｂは、内部空間３０において、楕円鏡２の裏面２Ｓと対向するように、保持本体部２８及びプレート部２９に支持されている。保持本体部２８は、第２遮光部材３１Ｂの周囲に配置される。なお、保持本体部２８は、筒状に限定されず、筒の側面に適宜開口が設けられた構造や、フレーム構造（例えば、バー状のフレームが円筒面状に配置された構造、網目構造等）などにしてもよい。
【００３２】
図４は、支持部材２４を示す図、図５は、支持部材２４と支持部材２４に支持された保持部材２３とを上方から見た図である。図２，図４，図５に示すように、支持部材２４は、保持部材２３の周囲の少なくとも一部に配置される。支持部材２４は、保持部材２３を支持する第１部分２４Ａと、保持機構２１を支持する第２部分２４Ｂとを有する。第１部分２４Ａは、フランジ部２７を支持する上面３２Ｔを有するプレート部材３２と、プレート部材３２の下面に接続され、保持部材２３の少なくとも一部が配置される内部空間３３が形成された第１部材３４とを有する。第２部分２４Ｂは、第１部材３４の下面に接続され、保持機構２１の少なくとも一部が配置される空間３６が形成された第２部材３７を有する。
【００３３】
プレート部材３２は、上面３２Ｔの少なくとも一部に配置された気体流入口３８と、気体流出口３９と、気体流入口３８と気体流出口３９とを結ぶ内部流路４０とを有する。図５に示すように、上面３２Ｔの外形は、四角形であり、気体流入口３８は、上面３２Ｔの４つのコーナーそれぞれの近傍、及びフランジ部２７に対して−Ｘ側の所定領域に形成されている。気体流入口３８から流入した気体は、内部流路４０を流れて、気体流出口３９より流出する。
【００３４】
図２に示すように、光源装置２０は、少なくとも開口部２Ａ近傍の楕円鏡２の反射面２Ｒに気体を導く第１給気部（反射面給気部）４１と、露光光ＥＬが照射されるケーブル２６の少なくとも一部に気体を導く第２給気部（ケーブル給気部）４２と、楕円鏡２の裏面２Ｓに気体を導く第３給気部（裏面給気部）４３とを備えている。
【００３５】
第１給気部４１は、第１給気口４１Ａ及びチューブ部材４１Ｔを含む。第１給気口４１Ａは、反射面２Ｒと対向する位置に配置されている。第１給気口４１Ａは、チューブ部材４１Ｔの先端に配置されている。第１給気口４１Ａは、チューブ部材４１Ｔの内部流路を介して、気体供給装置（不図示）と接続されている。気体供給装置は、クリーンで温度調整された気体を第１給気部４１に供給する。第１給気部４１は、そのクリーンで温度調整された気体を、第１給気口４１Ａから導出して開口部２Ａ近傍の反射面２Ｒに導く。
【００３６】
図６は、第１給気口４１Ａ、チューブ部材４１Ｔ、及び反射面２Ｒを上方から見た模式図である。図２及び図６に示すように、本実施形態において、第１給気口４１Ａ及びチューブ部材４１Ｔは、２つ配置されている。２つの第１給気口４１Ａは、開口部２Ａの中心に対して対称に配置されている。第１給気口４１Ａは、気体供給装置から供給された気体を、反射面２Ｒに向けて導出し、反射面２Ｒに沿って流動させる。
【００３７】
第２給気部４２は、第２給気口４２Ａ及びチューブ部材４２Ｔを含む。第２給気口４２Ａは、ケーブル２６の外面と対向する位置に配置されている。第２給気口４２Ａは、チューブ部材４２Ｔの先端に配置されている。第２給気口４２Ａは、チューブ部材４２Ｔの内部流路を介して、気体供給装置（不図示）と接続されている。気体供給装置は、クリーンで温度調整された気体を第２給気部４２に供給する。第２給気部４２は、そのクリーンで温度調整された気体を、第２給気口４２Ａから導出してケーブル２６の外面に導く。
【００３８】
図７は、第２給気口４２Ａ、チューブ部材４２Ｔ、及びケーブル２６を示す模式図である。本実施形態において、ケーブル２６は、米国特許出願公開第２００８／０２１８０４９号明細書、国際公開第２００８／０２６７０９号パンフレットに開示されているような、第１口金部１Ａに電力を供給可能な配線部２６Ａと、第１口金部１Ａに供給される気体が流れる流路が形成されたチューブ部２６Ｂとを含む。チューブ部２６Ｂを流れた気体は、第１口金部１Ａに供給され、その第１口金部１Ａを冷却する。第２給気部４２は、気体供給装置から供給された気体を、露光光ＥＬが照射されるケーブル２６の少なくとも一部に導く。
【００３９】
第３給気部４３は、裏面２Ｓと対向可能な保持部材２３の少なくとも一部に配置されている。第３給気部４３は、保持本体部２８に配置されている。図２に示すように、気体流出口３９が、第３給気部４３の近傍に配置される。保持部材２３が支持部材２４に支持されることによって、第３給気部４３の位置と気体流出口３９の位置とが一致する。気体流出口３９は、気体流入口３８から流入し、内部流路４０を流れた気体を、第３給気部４３に供給する。第３給気部４３は、気体流出口３９からの気体の少なくとも一部を、裏面２Ｓに導く。
【００４０】
遮光部材３１は、第３給気部４３から導かれた気体を、裏面２Ｓに沿ってガイドする。
図２及び図３に示すように、第１遮光部材３１Ａは、内部空間３０において、第３給気部４３と対向するように、且つ、第３給気部４３を塞がないように、保持本体部２８と楕円鏡２との間に配置される。本実施形態において、第３給気部４３に面する第１遮光部材３１Ａの第１面３１１の上端は、第３給気部４３の上端近傍の保持本体部２８の内面に接続され、第１面３１１の下端は、第３給気部４３（保持本体部２８の内面）から離れた位置に配置される。
【００４１】
第２遮光部材３１Ｂは、内部空間３０において、裏面２Ｓと対向するように、且つ、第３給気部４３を塞がないように、保持本体部２８とプレート部２９との間に配置される。
本実施形態において、第１面３１１と間隙を介して対向する第２遮光部材３１Ｂの第２面３１２の上端は、第３給気部４３の下端近傍の保持本体部２８の内面に接続され、第２面３１２の下端は、プレート部２９の上面に接続される。
【００４２】
保持部材２３は、第３給気部４３と異なる位置に配置され、第３給気部４３から導かれた気体の少なくとも一部を排出する排気口４４を有する。排気口４４は、第３給気部４３から気体が導かれる内部空間３０の気体の少なくとも一部を、内部空間３０から排出する。本実施形態において、排気口４４は、プレート部２９に配置されている。排気口４４は、楕円鏡２の裏面２Ｓと第２遮光部材３１Ｂの第２面３１２との間におけるプレート部２９の一部に配置されている。
【００４３】
図２に示すように、ハウジング部材２２は、外部の気体を内部空間２２Ｈに導く給気口４５を有する。本実施形態において、給気口４５の少なくとも一つは、ハウジング部材２２の上板に形成されている。また、ハウジング部材２２は、内部空間２２Ｈの気体を外部に排出する排気口（不図示）を有する。例えば特開２００４−２９６１２５号公報に開示されているように、内部空間２２Ｈにおいて、排気口の近傍には、ファン装置が配置される。ファン装置が作動することによって、外部の気体が給気口４５を介して、ハウジング部材２２の内部空間２２Ｈに導かれる。給気口４５より導かれた気体の少なくとも一部は、気体流入口３８に流入し、内部流路４０及び気体流出口３９を介して、第３給気部４３に供給される。第３給気部４３は、気体を裏面２Ｓに導く。遮光部材３１にガイドされて裏面２Ｓに沿って内部空間３０を流れた気体は、排気口４４より排出される。排気口４４から排出された気体の少なくとも一部は、ファン装置が配置された排気口より、ハウジング部材２２の外部に排出される。
【００４４】
次に、保持機構２１について説明する。保持機構２１は、ランプ１の第２口金部１Ｂが挿入される挿入口４６を有し、その第２口金部１Ｂを着脱可能に保持する保持機構２１を含む。上述のように、保持機構２１は、支持部材２４（第２部分）に支持される。
【００４５】
図８，図９，及び図１０は、保持機構２１の一例を示す図である。保持機構２１は、ランプ１の下端の第２口金部１Ｂが挿入される挿入口４６を有する円筒部材４７と、円筒部材４７の周囲に配置され、Ｚ軸方向に移動可能な移動部材４８と、ガイド部材４９の周囲に配置された圧縮コイルばね５０と、圧縮コイルばね５０の下端に配置され、圧縮コイルばね５０が発生する−Ｚ方向への力を移動部材４８に加える連結部材５１と、移動部材４８が−Ｚ方向に移動したときに第２口金部１Ｂの被押圧面１ＢＴと対向し、移動部材４８が＋Ｚ方向に移動したときに被押圧面１ＢＴと対向しない位置に退避するローラ５２を有するアーム５３と、移動部材４８に対して＋Ｚ方向に向かう駆動力を作用させる切替リンク機構５４と、切替リンク機構５４を作動する回転レバー５５とを備えている。保持機構２１に設けられた回転レバー５５を操作することによって、保持機構２１がランプ１（第２口金部１Ｂ）を固定する第１状態、及びランプ１（第２口金部１Ｂ）の固定を解除する第２状態の一方から他方へ変化させることができる。図１０（Ａ）は、ランプ１が固定されている第１状態を示し、図１０（Ｂ）は、ランプ１の固定が解除されている第２状態を示す。ランプ１の第２口金部１Ｂを着脱可能に保持する保持機構２１は、米国特許出願公開第２００８／０２１８０４９号明細書、国際公開第２００８／０２６７０９号パンフレットに開示されている。
【００４６】
図１１は、光源装置２０を−Ｙ側から見た模式図である。図１１に示すように、光源装置２０は、一端がハウジング部材２２に接続され、他端が回転レバー５５に接続されたワイヤ部材５６を備える。ワイヤ部材５６を介して回転レバー５５に力を加えることができる。
【００４７】
図１２は、光源装置２０の動作の一例を示す図である。本実施形態において、ハウジング部材２２は、−Ｘ側に開口２２Ｋを有する。開口２２Ｋは、十分に大きい。図１２に示すように、支持部材２４、その支持部材２４に支持された保持機構２１、ランプ１、保持部材２３、及び楕円鏡２は、開口２２Ｋを通過することができる。すなわち、開口２２Ｋは、出入口として機能する。ハウジング部材２２は、開口２２Ｋを閉じることができるドア部材を備えている。ハウジング部材２２の内部に支持部材２４が配置されたとき、ドア部材によって開口２２Ｋが閉じられる。
【００４８】
図２に示すように、光源装置２０は、ハウジング部材２２に設けられ、支持部材２４が開口２２Ｋを通過するように、ハウジング部材２２に対して支持部材２４をＸ軸方向にガイドするガイド機構５７を有する。ガイド機構５７は、ハウジング部材２２の内側に配置されている。開口２２Ｋを介してハウジング部材２２の内部から支持部材２４を出すとき、あるいは開口２２Ｋを介してハウジング部材２２の外部から内部に支持部材２４を入れるとき、支持部材２４は、ガイド機構５７にガイドされながら移動することができる。
【００４９】
また、光源装置２０は、ハウジング部材２２に収容された支持部材２４の位置を固定するストッパ機構５８を有する。ストッパ機構５８は、ハウジング部材２２に設けられ、支持部材２４に配置された凸部材２４Ｔと接触可能なストッパ部材５８Ａと、ストッパ部材５８Ａを回転可能に支持する支持機構５８Ｂとを有する。支持機構５８Ｂは、開口２２Ｋの近傍におけるハウジング部材２２の内面に配置されている。
【００５０】
図１３は、ストッパ機構５８の動作の一例を示す図である。図１３（Ａ）に示すように、支持部材２４がハウジング部材２２に収容された状態で、凸部材２４Ｔと対向するようにストッパ部材５８Ａが回転し、凸部材２４Ｔと接触ことによって、支持部材２４の位置が固定される。これにより、支持部材２４が開口２２Ｋを介してハウジング部材２２の外部に出てしまうことが抑制される。また、図１３（Ｂ）に示すように、凸部材２４Ｔと対向しないようにストッパ部材５８Ａが回転することによって、支持部材２４は、開口２２Ｋを通過して、ハウジング部材２２の外部に出ることができる。
【００５１】
図１４は、ハウジング部材２２の外部から内部に支持部材２４が移動する動作の一例を示す。支持部材２４をハウジング部材２２に収容する際、第２口金部１Ｂが保持機構２１の挿入口４６に挿入された状態で、支持部材２４がハウジング部材２２の内部に移動する。保持機構２１は、支持部材２４に支持されており、支持部材２４と一緒に、ハウジング部材２２の内部に移動する。また、保持機構２１に設けられている回転レバー５５も、保持機構２１と一緒に、ハウジング部材２２の内部に移動する。
【００５２】
一端がハウジング部材２２に接続され、他端が回転レバー５５に接続されたワイヤ部材５６は、保持機構２１とともに移動される回転レバー５５の可動範囲を規制する。ワイヤ部材５６は、保持機構２１を支持した支持部材２４が開口２２Ｋからハウジング部材２２の内側に（＋Ｘ方向）に移動するとき、保持機構２１とともに移動される回転レバー５５の、Ｘ軸方向に関する移動可能範囲を規制する。
【００５３】
例えば、図１４（Ａ）に示すように、第２口金部１Ｂが挿入口４６に挿入された状態、且つ、保持機構２１が第２状態（保持機構２１によるランプ１の固定が解除された状態）である場合において、支持部材２４がハウジング部材２２の内側に移動するとき、Ｘ軸方向に関する回転レバー５５の移動可能範囲（開口２２Ｋから＋Ｘ方向への移動可能範囲）が、ワイヤ部材５６によって規制される。本実施形態においては、図１４（Ｂ）に示すように、ワイヤ部材５６は、Ｘ軸方向に関する開口２２Ｋからの回転レバー５５の移動距離が、所定距離Ｌ１以上にならないように、Ｘ軸方向に関する回転レバー５５の移動可能範囲を規制する。ワイヤ部材５６は、回転レバー５５の所定部位（例えば回転レバー５５の先端部）の移動距離が、所定距離Ｌ１以上にならないように、回転レバー５５を作動させる。これにより、図１４（Ｃ）に示すように、回転レバー５５は、ワイヤ部材５６によって、保持機構２１が第１状態になるように（第２口金部１Ｂが保持機構２１に固定されるように）作動する。
【００５４】
このように、ワイヤ部材５６は、第２口金部１Ｂが挿入口４６に挿入された状態で、回転レバー５５の所定部位が開口２２Ｋに対して所定距離Ｌ１以上進入するとき、第２口金部１Ｂが保持機構２１に固定されるように、回転レバー５５を作動させることができる。
これにより、第２口金部１Ｂが保持機構２１に固定されていない状態で、支持部材２４をハウジング部材２２に収容してしまった場合でも、支持部材２４（保持機構２１）の移動に伴って、第２口金部１Ｂが保持機構２１に固定されるように、回転レバー５５を作動することができる。したがって、第２口金部１Ｂが保持機構２１に固定されていない状態で、ランプ１に電力を供給してしまうといった不具合の発生を抑制できる。
【００５５】
引き出し部材２５は、開口２２Ｋを通過することができる。引き出し部材２５は、ランプ１及び楕円鏡２の下方に移動可能である。引き出し部材２５は、開口２２Ｋを介して、ランプ１及び楕円鏡２の下方に移動可能である。図２に示すように、本実施形態において、引き出し部材２５は、支持部材２４の下方に移動可能である。ハウジング部材２２は、引き出し部材２５が開口２２Ｋを通過するように、ハウジング部材２２に対してＸ軸方向にガイドするガイド機構を有する。開口２２Ｋを介してハウジング部材２２の内部から引き出し部材２５を出すとき、あるいは開口２２Ｋを介してハウジング部材２２の外部から内部に引き出し部材２５を入れるとき、引き出し部材２５は、ガイド機構にガイドされながら移動することができる。
【００５６】
引き出し部材２５は、上部に開口２５Ｋを有する。引き出し部材２５は、ハウジング部材２２の内部空間２２Ｈの異物を回収可能である。引き出し部材２５は、例えばランプ１及び楕円鏡２の少なくとも一方から発生する異物を回収可能である。ランプ１及び楕円鏡２の少なくとも一方が破損した場合、そのランプ１及び楕円鏡２から発生した異物は、重力の作用により、下方に配置されている引き出し部材２５に回収される。これにより、異物を円滑に回収することができる。また、本実施形態においては、ハウジング部材２２の内部空間２２Ｈに、ハウジング部材２２の内部空間２２Ｈの異物を引き出し部材２５の開口２５Ｋに導くガイド部材５９が配置されている。ガイド部材５９は、支持部材２４の周囲の少なくとも一部に配置されている。ガイド部材５９の下端と、引き出し部材２５との間の間隙は、十分に小さい。これにより、異物の飛散を抑制しつつ、引き出し部材２５で異物を回収することができる。
【００５７】
次に、光源装置２０の動作の一例について説明する。光源装置２０から露光光ＥＬを射出させるために、ランプ１に電力が供給される。ランプ１から発生した光の少なくとも一部は、楕円鏡２の反射面２Ｒで反射して、照明装置ＩＬに供給される。また、ファン装置が駆動され、給気口４５からハウジング部材２２の内部空間２２Ｈに気体が流入する。また、第１給気部４１は、反射面２Ｒに気体を導き、第２給気部４２は、ケーブル２６に気体を導く。
【００５８】
開口部２Ａ近傍の反射面２Ｒは、ランプ１に近い位置に配置されており、ランプ１から発生する光によって加熱され、過剰に温度上昇する可能性がある。本実施形態においては、第１給気部４１が開口部２Ａ近傍の反射面２Ｒに気体を導いているので、その気体によって、楕円鏡２を冷却することができる。したがって、その開口部２Ａ近傍の楕円鏡２の過剰な温度上昇を未然に防ぐことができる。
【００５９】
本実施形態においては、第１給気部４１の第１給気口４１Ａは、反射面２Ｒと対向する位置に配置されており、ランプ１に対して気体をほぼ導かない。ランプ１が所望の光を発するためのランプ１の最適温度と、楕円鏡２（誘電導膜）の耐熱温度とは異なる。一般に、ランプ１の最適温度のほうが、楕円鏡２の耐熱温度より高い。本実施形態においては、第１給気部４１は、ランプ１に対して気体をほぼ導かず、反射面２Ｒに気体を導くので、ランプ１の温度低下を抑制しつつ、楕円鏡２を良好に冷却することができる。
【００６０】
ケーブル２６の少なくとも一部は、露光光ＥＬが照射される位置に配置されており、その露光光ＥＬによって加熱され、過剰に温度上昇する可能性がある。本実施形態においては、第２給気部４２が、露光光ＥＬが照射されるケーブル２６の少なくとも一部に気体を導いているので、その気体によって、ケーブル２６を冷却することができる。したがって、ケーブル２６の過剰な温度上昇を未然に防ぐことができる。本実施形態においては、ケーブル２６は、第１口金部１Ａを冷却するための気体が流れるチューブ部２６Ｂを含む。
ケーブル２６が加熱してしまうと、第１口金部１Ａに供給される気体の温度が上昇してしまい、第１口金部１Ａを冷却することが困難となる可能性がある。本実施形態においては、第２給気部４２が導く気体によってケーブル２６が冷却されるので、第１口金部１Ａに供給される気体の温度上昇も未然に防ぐことができる。
【００６１】
ハウジング部材２２の給気口４５から内部空間２２Ｈに導かれた気体の少なくとも一部は、気体流入口３８に流入する。気体流入口３８に流入した気体は、内部流路４０、及び気体流出口３９を介して、第３給気部４３に供給される。第３給気部４３は、楕円鏡２の裏面２Ｓに気体を導く。これにより、楕円鏡２を冷却することができる。第３給気部４３から内部空間３０に導かれ、その内部空間３０を流れた気体は、排気口４４より排気される。なお、ファン装置は、給気口４５からハウジング部材２２の内部空間２２Ｈに導かれた気体によってランプ１が最適温度より低くならないように、所定の駆動量で駆動する。
【００６２】
本実施形態においては、遮光部材３１（３１Ａ，３１Ｂ）が、第３給気部４３からの気体を裏面２Ｓに沿ってガイドするガイド部材として機能しており、裏面２Ｓに良好に導くことができる。また、第１遮光部材３１Ａは、第３給気部４３と対向するように配置されている。したがって、内部空間２２Ｈの異物が第３給気部４３に侵入してしまうことを抑制することができる。例えば、ランプ１及び楕円鏡２の少なくとも一方が破損して異物が発生した場合、その異物が第３給気部４３に侵入してしまうことを抑制することができる。
【００６３】
また、ハウジング部材２２の内部空間２２Ｈの異物は、引き出し部材２５に回収されるので、その引き出し部材２５を引き出して、異物の処理を一括して実行することができ、メンテナンス作業、清掃作業等を円滑に実行することができる。
【００６４】
また、本実施形態においては、楕円鏡２と、保持部材２３と、遮光部材３１とが一体化（ユニット化）されて、楕円鏡ユニットを構成している。楕円鏡ユニットは、扱い易く、交換が容易なので、メンテナンス作業、交換作業等を円滑に実行することができる。また、楕円鏡２が保持部材２３の内部空間３０に配置されているので、楕円鏡２が破損した場合でも、破損によって発生した異物の飛散を、保持部材２３で抑制することができる。
【００６５】
また、図１４等を参照して説明したように、本実施形態においては、第２口金部１Ｂが挿入口４６に挿入された状態で、支持部材２４及び保持機構２１とともに移動される回転レバー５５の可動範囲（移動可能範囲）を規制するワイヤ部材５６が設けられているので、保持機構２１が第２口金部１Ｂを固定しない状態で、ハウジング部材２２に収容されてしまった場合でも、ワイヤ部材５６の作用によって、保持機構２１で第２口金部１Ｂを固定することができる。
【００６６】
次に、ランプ１の交換作業の一例について説明する。ランプ１の交換作業は、例えば作業者によって実行される。
【００６７】
まず、ハウジング部材２２の内部に配置されているランプ１を取り出す手順について説明する。ランプ１（第１，第２口金部１Ａ，１Ｂ）に対する電力の供給を停止して、ランプ１を消灯する。例えば、ランプ１に接続されている電力供給装置の作動を停止して、ランプ１に対する電力の供給を停止する。電力供給装置の作動の停止のみならず、ブレーカー（配線用遮断器）を操作して、電力会社から電力供給装置への電力の供給を遮断することが望ましい。ランプ１を消灯してから第１の時間（例えば３０分）経過後、ドア部材を操作して、開口２２Ｋを開け、ケーブル２６の一端を第１口金部１Ａから外す。また、ケーブル２６の他端も、ハウジング部材２２に設けられているコネクタから外す。本実施形態においては、工具を使用することなく、ケーブル２６を外すことができる。
【００６８】
次に、ストッパ部材５８Ａを操作して、支持部材２４に対するストッパ機構５８による固定を解除する。工具を使用することなく、ストッパ部材５８Ａを操作するだけで、支持部材２４に対する固定を解除することができる。そして、開口２２Ｋを介して、支持部材２４をハウジング部材２２の外部に出す。ガイド機構５７が設けられているので、支持部材２４を円滑に移動することができる。
【００６９】
支持部材２４をハウジング部材２２の外部に出した後、回転レバー５５を操作して、第２口金部１Ｂ（ランプ１）に対する保持機構２１による固定を解除する。工具を使用することなく、回転レバー５５を操作するだけで、第２口金部１Ｂに対する固定を解除することができる。
【００７０】
そして、ランプ１を保持機構２１から外す。本実施形態においては、耐熱手袋が用意されており、その耐熱手袋を使用して、ランプ１を保持機構２１から外すことができる。
【００７１】
次に、新たなランプ１を保持機構２１に取り付けて、ハウジング部材２２の内部に配置する手順について説明する。新たなランプ１の第２口金部１Ｂを保持機構２１の挿入口４６に挿入した後、回転レバー５５を操作して、第２口金部１Ｂ（ランプ１）を保持機構２１で固定する。工具を使用することなく、回転レバー５５を操作するだけで、第２口金部１Ｂを保持機構２１で固定することができる。
【００７２】
そして、開口２２Ｋを介して、支持部材２４をハウジング部材２２の内部に入れる。ガイド機構５７が設けられているので、支持部材２４を円滑に移動することができる。また、本実施形態においては、ワイヤ部材５６が設けられているので、図１４を参照して説明したように、第２口金部１Ｂが保持機構２１に固定されていない状態で、支持部材２４をハウジング部材２２に収容してしまった場合でも、支持部材２４（保持機構２１）の移動に伴って、第２口金部１Ｂを保持機構２１で固定することができる。
【００７３】
支持部材２４をハウジング部材２２の内部に移動した後、ストッパ部材５８Ａを操作して、支持部材２４の位置をストッパ機構５８で固定する。工具を使用することなく、支持部材２４をストッパ機構５８で固定することができる。そして、ケーブル２６の一端を第１口金部１Ａに接続し、他端をハウジング部材２２に設けられているコネクタに接続する。工具を使用することなく、ケーブル２６を接続することができる。なお、ケーブル２６の一端が第１口金部１Ａに良好に接続されていない場合、ケーブル２６の一端と第１口金部１Ａとの間に間隙が形成される構造になっているので、ケーブル２６が第１口金部１Ａに良好に接続されているか否かを確認することができる。同様に、ケーブル２６の他端とハウジング部材２２に設けられているコネクタとが良好に接続されているか否かを確認することができる。
【００７４】
ケーブル２６を取り付けた後、ドア部材を操作して、開口２２Ｋを閉じる。そして、ランプ１に対して電力を供給して、ランプ１を点灯させる。以上により、ランプ１の交換作業が終了する。本実施形態においては、工具を使用することなく、ランプ１の交換作業を実行することができる。
【００７５】
なお、本実施形態においては、ランプ１を消灯してからの経過時間が計測される。本実施形態においては、制御装置１６が、ランプ１を消灯してからの経過時間を計測する。なお、電力供給装置が計測してもよい。例えば、ランプ１を交換しない場合において、ランプ１を消灯してから点灯（再点灯）するまでの時間が短い場合、ランプ１が劣化したり、破損したりする可能性がある。ランプ１を消灯してからの経過時間が、予め定められた第２の時間（例えば１５分）を超えたかどうかを確認した後、ランプ１を点灯することによって、ランプ１の破損等を防ぐことができる。また、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、例えばフラットパネルディスプレイ等の表示装置を備えており、ランプ１を消灯してからの経過時間を表示装置で表示することができる。
【００７６】
以上説明したように、本実施形態によれば、ランプ１の最適温度を維持しつつ、楕円鏡２、ケーブル２６等の過剰な温度上昇を抑制することができる。したがって、光源装置２０は、所期の性能を発揮でき、光源装置２０の稼動率の低下を抑制できる。
【００７７】
また、本実施形態によれば、ランプ１、楕円鏡２の破損等により、光源装置２０の性能が低下した場合において、光源装置２０が所期の性能を発揮できるようにするためのメンテナンス作業、復旧作業、交換作業等を作業性良く円滑に実行することができる。したがって、光源装置２０の稼動率の低下を抑制できる。
【００７８】
なお、上述の実施形態においては、回転レバー５５の移動可能範囲を規制する規制機構がワイヤ部材５６を備える場合を例にして説明したが、例えば図１５に示すように、ハウジング部材２２の内面に固定された凸部材５６Ｂを備えてもよい。凸部材５６Ｂは、ハウジング部材２２の−Ｙ側の内面に固定され、＋Ｙ側に突出している。凸部材５６Ｂは、開口２２Ｋから所定距離Ｌ１の位置に配置されている。支持部材２４が開口２２Ｋからハウジング部材２２の内側に（＋Ｘ方向）に移動するとき、保持機構２１とともに移動される回転レバー５５Ｂは、凸部材５６Ｂによって、Ｘ軸方向に関する移動可能範囲を規制される。
【００７９】
例えば、図１５（Ａ）に示すように、保持機構２１が第２状態である場合において、支持部材２４がハウジング部材２２の内側に移動するとき、図１５（Ｂ）に示すように、回転レバー５５Ｂが凸部材５６Ｂに接触する。回転レバー５５Ｂと凸部材５６Ｂとが接触した状態で、支持部材２４が＋Ｘ方向に移動することによって、図１５（Ｃ）に示すように、回転レバー５５Ｂは、凸部材５６Ｂによって、保持機構２１が第１状態になるように作動する。
【００８０】
なお、上述の実施形態において、露光装置ＥＸが、投影光学系ＰＬを複数備え、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しながら、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する、所謂、マルチレンズ型スキャン露光装置であってもよい。
【００８１】
なお、上述の実施形態の基板Ｐとしては、ディスプレイデバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００８２】
なお、露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを介した露光光ＥＬで基板Ｐを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【００８３】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００８４】
また、本発明は、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。
【００８５】
露光装置ＥＸの種類としては、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置に限られず、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００８６】
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。
【００８７】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【００８８】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００８９】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光して、そのパターンを基板Ｐに転写すること、パターンが転写された基板を現像し、パターンに対応する形状の転写パターン層を基板に形成すること、及び転写パターン層を介して基板を加工することを含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【００９０】
なお、上述の実施形態及び変形例の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【００９１】
１…ランプ、１Ａ…第１口金部、１Ｂ…第２口金部、２…反射鏡、２Ａ…開口部、２Ｂ…射出口、２Ｒ…反射面、２Ｓ…裏面、１４…マスクステージ、１５…基板ステージ、２０…光源装置、２１…保持機構、２２…ハウジング部材、２２Ｈ…内部空間、２２Ｋ…開口、２３…保持部材、２５…引き出し部材、２６…ケーブル、２７…フランジ部、２８…保持本体部、２９…プレート部、３０…内部空間、３２Ｔ…上面、３１…遮光部材、３１Ａ…第１遮光部材、３１Ｂ…第２遮光部材、３８…気体流入口、３９…気体流出口、４０…内部流路、４１…第１給気部、４２…第２給気部、４３…第３給気部、４４…排気口、４６…挿入口、５５…回転レバー、５６…ワイヤ部材、５７…ガイド機構、５８…ストッパ機構、ＥＬ…露光光、ＩＬ…照明装置、Ｍ…マスク、Ｐ…基板、ＰＬ…投影光学系
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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