(57)【要約】      （修正有）【課題】配線基板に実装されたコネクタのリード端子の熱膨張、熱収縮による配線基板の変形に起因する電子部品のはんだバンプと配線基板のランドとの接合状態の不具合の発生を抑制する。【解決手段】電子部品３０とコネクタ４０とが間隔を空けて実装される配線基板１０を有する電子制御装置１において、配線基板１０は、コネクタ４０のリード端子４２と電子部品３０のはんだバンプ３１との間を横切って形成される溝１４を有する構成とした。【選択図】図１
2020017655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品とコネクタとが間隔を空けて実装される配線基板を有する電子制御装置において、
前記配線基板は、
前記コネクタのリード端子と前記電子部品の接続端子との間を横切って形成される溝を有する
電子制御装置。
【請求項２】
前記溝は、
前記配線基板において、前記電子部品と前記コネクタとが実装される実装面と、当該実装面の裏面とのうち、少なくともいずれか一方の面に形成される
請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記溝は、
当該溝の形成方向と直交する断面視において、矩形形状又はＵ字形状又はＶ字形状又は台形形状又はこれらを組み合わせた形状に形成される
請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記溝は、
前記コネクタの前記リード端子と前記電子部品の前記接続端子との間を横切って単数又は複数設けられる
請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記溝の幅は、
当該溝の深さ以上となるように形成されている
請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記電子部品は、
ＢＧＡ型又はＬＧＡ型のパッケージである
請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記電子制御装置は、
前記配線基板を収容する筐体
を備え、
前記配線基板は、
前記溝よりも前記コネクタ側を固定する第１固定部材と、前記溝よりも前記電子部品側を固定する第２固定部材とにより前記筐体に固定され、
前記第２固定部材と前記溝との間隔は、前記コネクタと前記溝との間隔以下となるように設定されている
請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記配線基板は、
前記第２固定部材と前記溝との間隔は、前記溝と前記電子部品との間隔以下となるように設定されている。
請求項７に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記配線基板には、
前記溝よりも前記コネクタ側を固定する第１固定部材で固定される第１基板側固定部と、
前記溝よりも前記電子部品側を固定する第２固定部材で固定される第２基板側固定部と、
が設けられており、
前記筐体には、
前記溝よりも前記コネクタ側を固定する第１固定部材で固定される第１筐体側固定部と、
前記溝よりも前記電子部品側を固定する第２固定部材で固定される第２筐体側固定部と、
が設けられており、
前記配線基板に設けられる前記第１基板側固定部と前記第２基板側固定部との間隔は、前記筐体に設けられる前記第１筐体側固定部と前記第２筐体側固定部との間隔以上となるように設定されており、
前記配線基板は、
前記溝により形成される薄肉部が撓んだ状態で前記筐体に固定される
請求項７に記載の電子制御装置。
【請求項１０】
前記第１固定部材および／または前記第２固定部材は、
ネジまたはリベットまたは熱カシメ又は接着剤である
請求項７に記載の電子制御装置。
【請求項１１】
前記電子制御装置は、
自動運転車両に搭載される
請求項１に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両に搭載される電子制御装置に組み込まれる配線基板の小型化を目的として、配線基板に実装される電子部品の小型化が進んでいる。電子部品のパッケージ形態として、はんだをバンプ形状に形成した接続端子（以下、はんだバンプとも言う）を電子部品の底面に設けたＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージがあり、マイコン、メモリ等で採用されている。
【０００３】
この種の電子部品が実装された配線基板では、電子部品と配線基板との熱膨張率の違いにより、電子部品のはんだバンプ周りの実装領域に熱応力が発生することがある。そして、はんだバンプ周りの配線基板に発生した熱応力により、はんだバンプと配線基板との接続状態に不具合が発生する恐れがある。近年、車両に搭載される電子制御装置は高温環境に晒されることがあり、はんだバンプに加わる熱応力が大きくなっている。そこで、はんだバンプに発生する熱応力を低減し、はんだバンプと配線基板との接続状態の信頼性を確保することが重要となる。
【０００４】
従来、電子部品の接続に用いる導体パターン（以下、ランドと言う）の縁部を用いてはんだ接合し、はんだ接合の信頼性を向上させる技術が開示されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−２２１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
はんだ接合の信頼性は、はんだバンプとランドとの接合構造に大きく影響され、特にランド側面のはんだ接合面積の拡大が重要となる。特許文献１に開示される技術では、はんだバンプをランド周囲の縁部まで接合することができる。よって、はんだバンプとランドとの接合面積を拡大することで、発生する熱応力を低減させることができる。
【０００７】
また、この種の電子制御装置に組み込まれる配線基板では、電子部品が実装されるだけでなく、他の電子制御装置と接続するためのコネクタがリード端子を介して実装されている。しかしながら、配線基板が小さい場合、或いは、電子部品の実装位置がコネクタに近い場合には、電子部品を配線基板に接合するためのランドの面積を広くするのみでは、はんだバンプとランドとのはんだ接合の信頼性の確保が困難となる。  
【０００８】
さらに、コネクタのリード端子は金属材料で形成されているため、熱応力に起因する変形量が大きく、このコネクタのリード端子の熱膨張、熱収縮に伴い配線基板が大きく変形させられることがある。この配線基板の変形により電子部品のはんだバンプと配線基板のランドとの接合状態に不具合が発生する恐れがある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、配線基板に実装されたコネクタのリード端子の熱膨張、熱収縮により発生する配線基板の変形に起因する電子部品のはんだバンプと配線基板のランドとの接合状態の不具合の発生を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に従う電子制御装置は、電子部品とコネクタとが間隔を空けて実装される配線基板を有すると共に、配線基板は、コネクタのリード端子と電子部品の接続端子との間を横切って形成される溝を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、配線基板に実装されたコネクタのリード端子の熱膨張、熱収縮による配線基板の変形に起因する電子部品のはんだバンプと配線基板のランドとの接合状態の不具合の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電子制御装置に組み込まれる配線基板周りの平面図である。
【図２】電子制御装置に組み込まれる配線基板周りの側面図である。
【図３】図２におけるＡ部拡大図である。
【図４】配線基板に設けられた溝部の変形例を説明する図である。
【図５】配線基板に設けられた溝部の変形例を説明する図である。
【図６】第２の実施の形態にかかる配線基板を説明する側面図である。
【図７】図６におけるＡ部拡大図である。
【図８】第３の実施の形態にかかる配線基板の要部を説明する側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
以下に詳述するように、実施の形態にかかる電子制御装置１は車両（図示せず）に搭載され、この電子制御装置１により車両の内燃機関（図示せず）、トランスミッション（図示せず）又はパワーステアリング（図示せず）などの制御が行われる。電子制御装置１をＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）とも言う。
【００１５】
［第１の実施の形態］
最初に、第１の実施の形態にかかる電子制御装置１の構造について説明する。
【００１６】
図１は、電子制御装置１に組み込まれる配線基板１０周りの平面図である。
図２は、電子制御装置１に組み込まれる配線基板１０周りの側面図である
図３は、図２におけるＡ部拡大図である。
図４は、配線基板に設けられた溝の変形例を説明する図である。
図５は、配線基板に設けられた溝の変形例を説明する図である。
【００１７】
図１に示すように、電子制御装置１は、配線基板１０と、この配線基板１０を収容する筐体２０とを有して構成されている。実施の形態では、配線基板１０は６個のネジ５１〜５６により筐体２０に固定されている。このネジ５１〜５６は、本発明にかかる「固定部材」の一例を示している。
【００１８】
配線基板１０は、例えば、薄板状のプリント配線基板であり、図１に示す平面視において矩形形状を成している。配線基板１０は、絶縁材料で形成された基板上に導体の配線が施されて形成されている。実施の形態では、図２に示す側面視において、配線基板１０の上側の面は電子部品３０やコネクタ４０などが実装される実装面１１となっており、下側の面（実装面１１の裏面）は電子部品３０などが実装されない非実装面１２となっている。この非実装面１２は、本発明にかかる「裏面」の一例を示している。
【００１９】
図１に示すように、配線基板１０の実装面１１には、電子部品３０とコネクタ４０とが互いに間隔を開けて実装されている。
【００２０】
電子部品３０は、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型のパッケージ構造を有する半導体部品である。電子部品３０の配線基板１０側となる接合面には、はんだボールがグリッド状に並べて配置されている（以下、はんだバンプ３１とも言う）。この電子部品３０のはんだバンプ３１を、配線基板１０の実装面１１にグリッド状に並べられたランド１６（図３参照）に熱により接合することで電子部品３０が配線基板１０に実装され、電子部品３０と配線基板１０とが電気的及び機械的に接続される。前述した配線基板１０における電子部品３０との接合領域を実装領域Ｍとも言う。なお、前述したはんだバンプ３１は、本発明にかかる「接続端子」の一例を示している。
【００２１】
コネクタ４０は、本体部４１とリード端子４２とを有して構成されている。本体部４１は、樹脂材料で形成されており、両端の２か所に当該本体部４１から外側に突出するフランジ部４１１が形成されている。このフランジ部４１１には貫通孔（図示せず）が設けられており、配線基板１０の非実装面１２側から当該配線基板１０の貫通孔（図示せず）を挿通したタッピングネジ５０によりコネクタ４０が配線基板１０に固定される。リード端子４２は、導電性の金属材料で形成されており、実施の形態では、側面から見てＬ字形状を成している。このリード端子４２の一端側は、本体部４１側に固定されており、他端側は、配線基板１０の端子孔１３（図２参照）に挿通された後、はんだにより接合されている。なお、コネクタ４０の配線基板１０への固定方法は、前述したようにタッピングネジ５０を用いて固定する場合に限定されるものではなく、ロックピン、リベット、接着剤又は半田など、コネクタ４０を配線基板１０へ確実に固定できるものであれば、その他の方法であってもよい。
【００２２】
配線基板１０の非実装面１２側には、筐体２０のベース２１が非実装面１２に対向して配置されている。ベース２１は、樹脂材料又は金属材料又は樹脂材料と金属材料との一体成型により形成されている。ベース２１のネジ５１〜５６に対応する各々の位置には、ボス２２（実施の形態では６個）が非実装面１２に当接する位置まで延びて形成されている。各ボス２２には、対応するネジ５１〜５６と螺合する雌ねじが形成されており、各ネジ５１〜５６が、配線基板１０の各ボス２２に対応する位置に形成された貫通孔１７（図３参照）を挿通してボス２２の雌ねじに螺合することで、配線基板１０がベース２１（筐体２０）に固定される。
【００２３】
図１に示すように、実施の形態では、配線基板１０を筐体２０に固定するネジ５１、５２は、後述する溝１４よりも配線基板１０に実装されたコネクタ４０に近い位置を固定し、ネジ５３、５４は、後述する溝１４よりも配線基板１０に実装された電子部品３０に近い位置を固定し、ネジ５５、５６は、配線基板１０の隅部で、かつ溝１４に対して電子部品３０側のより離れた位置を固定している。
【００２４】
ここで、図１に示すように、実施の形態にかかる配線基板１０の実装面１１には、電子部品３０が実装される実装領域Ｍと、コネクタ４０のリード端子４２との間に、電子部品３０とコネクタ４０とを結ぶ線分Ｋ１を横切るように溝１４が形成されている。溝１４は、配線基板１０の一方の側面１８から他方の側面１９まで直線状に形成されている。実施の形態では、溝１４は、電子部品３０とコネクタ４０とを結ぶ線分Ｋ１を直行方向に横切るように形成されている。
【００２５】
図３に示すように、溝１４は、側面１９方向から見た断面視において矩形形状を成しており、溝１４の非実装面１２側には薄肉部１５が形成されている。ここで、溝１４は、電子部品３０とコネクタ４０とを結ぶ線分Ｋ１に沿う幅Ｗ１が配線基板１０の板厚方向の深さＴ１以上となるように設定されている（Ｗ１≧Ｔ１）。また、溝１４の深さＴ１は、薄肉部１５の板厚方向の厚さＴ２以上となるように設定されている（Ｔ１≧Ｔ２）。
【００２６】
また、溝１４の一方の側面１４１からコネクタ４０のリード端子４２の中心までの間隔である長さＬ１は、溝１４の他方の側面１４２から配線基板１０を固定しているネジ５３、５４の溝１４側の端部までの間隔である長さＬ２以上となるように設定されている（Ｌ１≧Ｌ２）。ここで、ネジの端部とは、ネジで配線基板１０を固定した際にネジが配線基板１０に係止されるネジ頭部の外縁を意味する（以下同じ）。
【００２７】
また、溝１４の側面１４２から配線基板１０における実装領域Ｍの溝１４（コネクタ４０）側の端部までの間隔である長さＬ３は、溝１４の側面１４２から配線基板１０を固定しているネジ５３、５４の溝１４（電子部品３０）側の端部までの長さＬ２以上となるように設定されている（Ｌ３≧Ｌ２）。つまり、電子部品３０は、配線基板１０の溝１４よりも電子部品３０に近い位置を固定するネジ５３、５４の溝１４（コネクタ４０）側の端部同士を結ぶ線分Ｋ２と同じか、線分Ｋ２よりも、溝１４から離れた位置に実装されている。
【００２８】
さらに、図１に示すように、溝１４の側面１４２から配線基板１０を固定しているネジ５３の溝１４（電子部品３０）側の端部までの長さＬ２は、配線基板１０の側面１９からネジ５３の端部までの長さＬ４以上となるように設定されており、溝１４の側面１４２から配線基板１０を固定しているネジ５４の溝１４（電子部品３０）側の端部までの長さＬ２は、配線基板１０の側面１８からネジ５４の端部までの長さＬ４以上となるように設定されている（Ｌ２≧Ｌ４）。
【００２９】
なお、前述した実施の形態では、溝１４を配線基板１０の実装面１１に形成する場合を例示して説明したが、溝１４を配線基板１０の非実装面１２に形成してもよく、実装面１１と非実装面１２との両面に形成してもよい。
【００３０】
また、前述した実施の形態では、電子部品３０がＢＧＡ型パッケージ構造を有する場合を例示して説明したが、電子部品３０がＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型パッケージ構造を有していてもよい。電子部品３０がＬＧＡ型パッケージ構造であっても、電子部品の接合状態を安定させることができる。
【００３１】
以上説明した通り、実施の形態では、
（１）電子部品３０とコネクタ４０とが間隔を空けて実装される配線基板１０を有する電子制御装置１において、配線基板１０は、コネクタ４０のリード端子４２と電子部品３０のはんだバンプ３１（接続端子）との間を横切って形成される溝１４を有する構成とした。
【００３２】
車両に搭載された電子制御装置１に組み込まれる配線基板１０では、コネクタ４０のリード端子４２と配線基板１０との熱膨張や熱収縮の違いにより、リード端子４２の熱による変形に起因して配線基板１０が変形する。前述した構成とすることで、配線基板１０は、コネクタ４０のリード端子４２と電子部品３０のはんだバンプ３１との間に設けられた溝１４の薄肉部１５で大きく変形し、溝１４（薄肉部１５）よりも電子部品３０側に近づくにつれて配線基板１０の変形量を小さくすることができる。よって、配線基板１０における電子部品３０の実装領域Ｍによる変形を小さくすることができる結果、電子部品３０と配線基板１０のランド１６との接合状態に不具合（例えば、クラックなど）が発生することを防止することができる。
【００３３】
（２）また溝１４は、配線基板１０において、電子部品３０とコネクタ４０とが実装される実装面１１と、実装面１１の裏面となる非実装面１２とのうち、少なくともいずれか一方の面に形成される構成とした。
【００３４】
このように構成しても、配線基板１０を実装面１１又は非実装面１２の少なくとも何れか一方の面に形成された溝１４（薄肉部１５）で大きく変形させ、配線基板１０における電子部品３０が実装される実装領域Ｍでの変形量を小さくすることができる。よって、配線基板１０における電子部品３０の実装領域Ｍによる変形を小さくすることができる結果、電子部品３０と配線基板１０のランド１６との接合状態に不具合が発生することを防止することができる。
【００３５】
（３）また溝１４は、当該溝１４の形成方向と直交する断面視において、矩形形状に形成される構成とした。
【００３６】
このように構成すると、配線基板１０を実装面１１又は非実装面１２との少なくとも何れか一方の面に形成された溝１４（薄肉部１５）で適切に変形させ、配線基板１０における電子部品３０が実装される実装領域Ｍでの変形量を小さくすることができる。よって、配線基板１０における電子部品３０の実装領域Ｍによる変形を小さくすることができる結果、電子部品３０と配線基板１０のランド１６との接合状態に不具合が発生することを防止することができる。
【００３７】
（４）また溝１４は、コネクタ４０のリード端子４２と電子部品３０のはんだバンプ３１との間を横切って設けられる構成とした。
【００３８】
このように構成すると、配線基板１０を実装面１１又は非実装面１２の少なくとも何れか一方の面に形成された溝１４（薄肉部１５）で適切に変形させ、配線基板１０における電子部品３０が実装される実装領域Ｍでの変形量を小さくすることができる。よって、配線基板１０における電子部品３０の実装領域Ｍによる変形を小さくすることができる結果、電子部品３０と配線基板１０のランド１６との接合状態に不具合が発生することを防止することができる。
【００３９】
（５）また溝１４の幅Ｗ１は、当該溝１４の深さＴ１以上となるように形成されている構成とした。
【００４０】
このように構成すると、溝１４の幅Ｗ１が十分に大きく設定されるので、リード端子４２の熱膨張や熱収縮により配線基板１０が変形した場合でも、配線基板１０の変形量を吸収するだけの溝幅を確保することができ、この溝１４の部分で配線基板１０を十分に変形させることができる。
また、溝１４の幅Ｗ１を十分に大きく設定することで、変形による薄肉部１５の負担を軽減することができる。すなわち、ある変形量を薄肉部１５で変形させる場合、溝１４の幅Ｗ１を狭くとる場合に比べて広くとる場合の方が、幅Ｗ１方向の所定の長さ当たりにおける変形量が小さくなる。よって、薄肉部１５に作用する単位面積当たりの応力を小さくすることができ、薄肉部１５でのクラックの発生を抑制することができる。
【００４１】
（６）また電子部品３０は、ＢＧＡ型又はＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型のパッケージである構成とした。
【００４２】
このように構成すると、配線基板１０のランド１６との接合が比較的弱いＢＧＡ又はＬＧＡパッケージ構造の電子部品でも、配線基板１０における溝１４よりも電子部品３０側での変形量を小さくすることができるので、ＢＧＡ又はＬＧＡパッケージの電子部品３０と配線基板１０との接合状態が不安定になるのを防止することができる。
【００４３】
（７）また配線基板１０では、溝１４の電子部品３０側の側面１４２から配線基板１０を固定しているネジ５３、５４の溝１４側の端部までの間隔である長さＬ２は、溝１４のコネクタ４０側の側面１４１からコネクタ４０のリード端子４２までの間隔である長さＬ１以下となるように設定される構成とした。
【００４４】
このように構成すると、配線基板１０では、リード端子４２から溝１４までの間の長さＬ１を所定長さだけ確保することができるので、コネクタ４０のリード端子４２の変形に起因する配線基板１０の変形を、リード端子４２から溝１４までの間の長さＬ１の部分で所定量変形させることができる。よって、リード端子４２の変形に起因する配線基板１０の変形を、リード端子４２から溝１４までの間の長さＬ１の部分と溝１４とで吸収することができ、配線基板１０における溝１４よりも電子部品３０側での変形を小さくすることができる。特に、配線基板１０では、溝１４と電子部品３０との間がネジ５３、５４により固定されており、このネジ５３、５４の溝１４側の端部を結ぶ線分Ｋ２よりも電子部品３０側の変形を抑えている。よって、溝１４からネジ５３、５４までの間の長さＬ２を、リード端子４２から溝１４までの間の長さＬ１よりも短くなるように設定することで、リード端子４２から溝１４までの間の長さＬ１の部分と溝１４とで吸収できなかった配線基板１０の変形を溝１４からネジ５３，５４までの間の短い長さＬ２の部分で吸収し、ネジ５３、５４の端部を結ぶ線分Ｋ２よりも電子部品３０側の変形をより確実に抑えることができる。この結果、電子部品３０の実装領域Ｍでの配線基板１０の変形が小さくなり、電子部品３０のはんだバンプ３１と配線基板１０のランド１６との間の接合状態が不安定になるのを防止できる。
【００４５】
（８）また配線基板１０では、溝１４の電子部品３０側の側面１４２から配線基板１０を固定しているネジ５３、５４の溝１４側の端部までの間隔である長さＬ２は、溝１４の電子部品３０側の側面１４２から電子部品３０が実装される実装領域Ｍの溝１４側の端部までの間隔である長さＬ３以下となるように設定される構成とした。
【００４６】
前述したように、配線基板１０では、溝１４と電子部品３０との間がネジ５３、５４により固定されており、このネジ５３、５４の溝１４側の端部を結ぶ線分Ｋ２よりも電子部品３０側の変形を抑えている。配線基板１０の変形は、ネジ５３、５４の溝１４側の端部を結ぶ線分Ｋ２からリード端子４２と反対側に離れるに従って小さくなる。よって、溝１４から電子部品３０までの間の長さＬ３を、溝１４からネジ５３、５４までの間の長さＬ２よりも十分長くなるように設定することで、電子部品３０は、溝１４を挟んだリード端子４２の反対側であって、ネジ５３、５４の溝１４側の端部を結ぶ線分Ｋ２からより離れた位置に実装されることとなる。よって、リード端子４２の変形に起因する配線基板１０における電子部品３０の実装領域Ｍでの変形を小さくすることができ、実装領域Ｍでの変形により電子部品３０のはんだバンプ３１と配線基板１０のランド１６との接合状態が不安定になるのを防止することができる。
【００４７】
なお、図４の（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、溝１４は、側面１９方向から見た断面視において、矩形形状に限らず、例えば、台形形状、Ｕ字形状、Ｖ字形状としてもよい。
【００４８】
図４の（Ａ）に示すように、溝１４Ａを台形形状とした場合、溝１４Ａの実装面１１側の溝幅が薄肉部１５Ａ側の溝幅よりも大きくなる。よって、溝１４Ａに大きな変形が加わった場合、薄肉部１５Ａでの変形量を小さくして薄肉部１５Ａの破断などを防止しつつ、溝１４Ａ全体での変形を所定量確保することができる。
【００４９】
図４の（Ｂ）に示すように、溝１４ＢをＵ字形状とした場合、溝１４Ｂの底面が円弧形状となっているので、溝１４Ｂの底面近傍の薄肉部１５Ｂに作用する応力を分散することができ、大きな応力が作用することによる薄肉部１５Ｂの破断を防止することができる。
【００５０】
図４の（Ｃ）に示すように、溝１４ＣをＶ字形状とした場合、溝を台形形状とした場合と同様に、薄肉部１５Ｃでの変形量をより小さくして薄肉部１５Ｃの破断などを確実に防止しつつ、溝１４Ｃ全体での変形を所定量確保することができる。
【００５１】
なお、図４の（Ｄ）〜（Ｇ）に示すように、前述した溝１４〜１４Ｃを、非実装面１２側に設けてもよい。このようにしても、前述した実施の形態と同様の効果を奏し得る。
【００５２】
なお、図５の（Ｈ）〜（Ｌ）に示すように、溝１４Ｈ〜１４Ｌを実装面１１と非実装面１２との両面に設けてもよく、実装面１１と非実装面１２とに設けられる溝１４の断面形状は、矩形形状又は台形形状又はＵ字形状又はＶ字形状又はそれらの組み合わせとしてもよい。このようにすると、リード端子４２の熱膨張、熱圧縮に起因する何れの方向の変形に対しても溝１４Ｈ〜１４Ｌを適切に変形させることができ、配線基板１０における電子部品３０の実装領域Ｍでの変形をより適切に抑えることができる。
【００５３】
また、図５の（Ｌ）に示すように、リード端子４２の様々な変形モードに応じて、配線基板１０における実装面１１と非実装面１２とに設けられる溝１４Ｌの断面形状を変えることで、溝１４Ｌの変形を適切に行わせることができる。
【００５４】
［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態にかかる電子制御装置２の構造について説明する。第２の実施の形態にかかる電子制御装置２において、前述した実施の形態と同様の構成及び機能については、同一の符号を付し必要に応じて説明する。
【００５５】
図６は、第２の実施の形態にかかる配線基板１０Ｍを説明する側面図である。
図７は、図６におけるＡ部拡大図である。
【００５６】
図６に示すように、配線基板１０Ｍでは、例えば、２つの溝１４１Ｍと溝１４１２Ｍとが実装面１１側に形成されている。溝１４１Ｍと溝１４２Ｍとは、例えば、共に第１の実施の形態における溝１４と同じように形成されている。すなわち、溝１４１Ｍと溝１４２Ｍとは、コネクタ４０と実装領域Ｍとの間を側面１８から側面１９まで横切るように直線状に形成される。溝１４１Ｍと溝１４２Ｍとは、互いに間隔を空けて平行に形成されている。図７に示すように、溝１４１Ｍと溝１４２Ｍとは、例えば、共に側面１９方向から見た断面視において矩形形状を成している。
【００５７】
溝１４１Ｍの幅Ｗ３と溝１４２Ｍの幅Ｗ４との合計が配線基板１０Ｍの板厚方向の深さＴ１以上となるように設定されている（Ｗ３＋Ｗ４≧Ｔ１）。
【００５８】
溝１４１Ｍの一方の側面１４１Ｍ１からコネクタ４０のリード端子４２の中心までの長さＬ５は、溝１４２Ｍの側面１４２Ｍ１からネジ５３、５４の溝１４２Ｍ側の端部までの長さＬ６以上となるように設定されている（Ｌ５≧Ｌ６）。
【００５９】
溝１４２Ｍの側面１４２Ｍ２から配線基板１０における実装領域Ｍの溝１４２Ｍ（コネクタ４０）側の端部までの長さＬ７は、溝１４２Ｍの側面１４２Ｍ２からネジ５３、５４の溝１４２Ｍ側の端部までの長さＬ６以上となるように設定されている（Ｌ７≧Ｌ６）。
【００６０】
以上説明した通り、第２の実施の形態では、
（９）溝１４１Ｍ、１４２Ｍは、コネクタ４０のリード端子４２と電子部品３０の接続端子との間を横切って複数設けられる構成とした。
【００６１】
このように構成すると、配線基板１０の配線パターン及び実装面１１に実装される電子部品等の位置関係により一つの溝１４のみで配線基板１０の変形量を吸収するだけの溝幅を確保することができない場合でも、複数の溝１４１Ｍと溝１４２Ｍとで変形量を吸収するだけの溝幅を確保することにより、溝１４１Ｍと溝１４２Ｍとで適切に変形させることができる。その結果、溝１４１Ｍと溝１４２Ｍとでリード端子４２による配線基板１０の変形を吸収することで、配線基板１０における電子部品３０が実装される実装領域Ｍでの変形量を小さくすることができる。よって、配線基板１０における電子部品３０の実装領域Ｍによる変形を小さくすることができる結果、電子部品３０と配線基板１０のランド１６との接合状態に不具合が発生することを防止することができる。
【００６２】
また、配線基板１０Ｍにおける２つの溝１４１Ｍと１４２Ｍとの間の実装面１１に、例えば、ノイズフィルタ（図示せず）などの電子部品を実装することができる。この種の電子制御装置２では、コネクタ４０から入力された信号を電子部品３０に出力する前に、当該信号のノイズを除去する必要がある。この場合、ノイズフィルタをコネクタ４０と電子部品３０との間で、かつ、信号が入力されるコネクタ４０の近傍に実装する必要がある。前述したように、第２の実施の形態にかかる配線基板１０Ｍでは、２つの溝１４１Ｍと１４２Ｍとの間にノイズフィルタなどの電子部品を実装することができる結果、リード端子４２の熱膨張、熱圧縮に起因する配線基板１０Ｍの変形が溝１４１Ｍで吸収され、配線基板１０Ｍにおけるノイズフィルタの実装領域の変形を小さくすることができる。よって、コネクタ４０に近い位置にノイズフィルタを実装しつつ、ノイズフィルタの配線基板１０Ｍへの接合状態が不安定となることを防止することができる。
【００６３】
［第３の実施の形態］
次に、第３の実施の形態にかかる電子制御装置３の構造について説明する。
【００６４】
図８は、第３の実施の形態にかかる配線基板１０Ｎの要部を説明する側面図である。
図８の（Ａ）は、配線基板１０Ｎが、筐体２０のベース２１に固定されていない状態を示しており、図８の（Ｂ）は、筐体２０の要部の側面図を示しており、図８の（Ｃ）は、配線基板１０Ｎが、筐体２０のベース２１に固定されている状態を示す。
【００６５】
図８の（Ａ）に示すように、配線基板１０Ｎは、溝１４Ｎと、６個のネジ５１〜５６が挿通される６個の貫通孔１７とが設けられている。
【００６６】
溝１４Ｎは、側面１９方向から見た断面視において矩形形状を成しており、溝１４Ｎの非実装面１２側には薄肉部１５Ｎが形成されている。ここで、溝１４Ｎは、幅Ｗ５が配線基板１０Ｎの板厚方向の深さＴ３以上となるように設定されている（Ｗ５≧Ｔ３）。また、溝１４Ｎの深さＴ３は、薄肉部１５Ｎの板厚方向の厚さＴ４以上となるように設定されている（Ｔ３≧Ｔ４）。薄肉部１５Ｎは、薄肉部１５Ｎに応力を加えた場合に撓むことができる程度の厚さに形成されている。
【００６７】
配線基板１０Ｎに設けられた６個の貫通孔１７のうち、ネジ５１（ネジ５２）が挿通される貫通孔１７Ａと、ネジ５３（ネジ５４）が挿通される貫通孔１７Ｂとの間隔（ピッチ）はＬ８となっている。
【００６８】
図８の（Ｂ）に示すように、筐体２０のベース２１には、配線基板１０Ｎに設けられた６個の貫通孔１７に対応する６個のボス２２が設けられている。６個のボス２２の各々には、ボス２２及びベース２１を厚み方向に貫通する雌ねじ２２１が形成されている。
【００６９】
ここで、ベース２１に設けられた６個のボス２２のうち、貫通孔１７Ａに対応するボス２２Ａに形成された雌ねじ２２１Ａと、貫通孔１７Ｂに対応するボス２２Ｂに形成された雌ねじ２２１Ｂとの間隔（ピッチ）はＬ９となっている。このベース２１に設けられたボス２２Ａの雌ねじ２２１Ａとボス２２Ｂの雌ねじ２２１Ｂの間隔Ｌ９は、対応する配線基板１０Ｎに設けられた貫通孔１７Ａと貫通孔１７Ｂとの間隔Ｌ８以下となるように設定されている（Ｌ９≦Ｌ８）。
【００７０】
よって、図８の（Ｃ）に示すように、配線基板１０Ｎをベース２１（筐体２０）に固定する場合、配線基板１０Ｎに対して、貫通孔１７Ａと１７Ｂとを互いに近づける方向（溝１４Ｎ方向）に力を加える（黒塗り矢印参照）。そうすると、配線基板１０Ｎでは、薄肉部１５Ｎを縮める方向に力が作用し、薄肉部１５Ｎが撓む。この結果、配線基板１０Ｎの貫通孔１７Ａと１７Ｂとが互いに近づき、貫通孔１７Ａと１７Ｂとの間隔Ｌ８を、ベース２１に設けられたボス２２Ａの雌ねじ２２１Ａとボス２２Ｂの雌ねじ２２１Ｂとの間隔Ｌ９と同じにすることができる。
【００７１】
配線基板１０Ｎの貫通孔１７Ａ、１７Ｂとベース２１のボス２２Ａの雌ねじ２２１Ａ、ボス２２Ｂの雌ねじ２２１Ｂとを同軸状にした状態で、ネジ５１〜５６を用いて配線基板１０Ｎをベース２１（筐体２０）に固定する。そうすると、配線基板１０Ｎは、薄肉部１５Ｎが撓んだ状態でベース２１に取り付けられる。この状態で、溝１４Ｎの幅Ｗ６は、配線基板１０Ｎをベース２１に固定する前の溝１４Ｎの幅Ｗ５以下となる（Ｗ６≦Ｗ５）。
【００７２】
以上説明した通り、第３の実施の形態では、
（１０）配線基板１０Ｎには、溝１４Ｎよりもコネクタ４０側を固定するネジ５１、５２（第１固定部材）で固定される貫通孔１７Ａ（第１基板側固定部）と、溝１４Ｎよりも電子部品３０側を固定するネジ５３、５４（第２固定部材）で固定される貫通孔１７Ｂ（第２基板側固定部）と、が設けられており、筐体２０には、溝１４Ｎよりもコネクタ４０側を固定するネジ５１、５２で固定されるボス２２Ａの雌ねじ２２１Ａ（第１筐体側固定部）と、溝１４Ｎよりも電子部品３０側を固定するネジ５３、５４で固定されるボス２２Ｂの雌ねじ２２１Ｂ（第２筐体側固定部）と、が設けられており、配線基板１０Ｎに設けられる貫通孔１７Ａと貫通孔１７Ｂとの間隔は、筐体２０に設けられるボス２２Ａの雌ねじ２２１Ａとボス２２Ｂの雌ねじ２２１Ｂとの間隔以上となるように設定されており、配線基板１０Ｎは、溝１４Ｎにより形成される薄肉部１５Ｎが撓んだ状態で筐体２０に固定される構成とした。
【００７３】
このように構成すると、配線基板１０Ｎは薄肉部１５Ｎが撓んだ状態で筐体２０に固定されるので、配線基板１０が薄肉部１５Ｎ（溝１４Ｎ）の幅Ｗ６を広げる方向に引っ張られる場合でも、撓んだ薄肉部１５Ｎが伸びることで、薄肉部１５Ｎが破断するのを防止することができる。
【００７４】
また、配線基板１０Ｎは薄肉部１５Ｎが撓んだ状態で筐体２０に固定されるので、配線基板１０Ｎと筐体２０とを組み付けた電子制御装置３の全体のサイズを小さくしつつ、リード端子４２の変形に起因する配線基板１０Ｎの溝１４Ｎ（１５Ｎ）部分での変形量を十分に確保することができる。よって、電子制御装置３のサイズを小さくしても、配線基板１０Ｎに実装されている電子部品３０の接合状態が不安定となることを防止することができる。
【００７５】
なお、前述した実施の形態では、配線基板１０は、電子部品等が実装される実装面１１と電子部品等が実装されない非実装面１２とを有する場合を例示して説明したが、配線基板１０は、両面を電子部品等が実装される実装面とした構成でも良い。その場合、配線基板１０の両面に前述した溝１４（例えば、図５の溝１４Ｈ〜１４Ｌ）を設けることで、本発明の効果をより効果的に奏し得る。
【００７６】
また、本発明は、前述した実施の形態の全ての構成を備えているものに限定されるものではなく、前述した実施の形態の構成の一部を、他の実施の形態の構成に置き換えてもよく、また、前述した実施の形態の構成を、他の実施の形態の構成に置き換えてもよい。
【００７７】
また、前述した実施の形態の一部の構成について、他の実施の形態の構成に追加、削除、置換をしてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１：電子制御装置、１０：配線基板、１１：実装面、１２：非実装面、１３：端子孔、１４：溝、１５：薄肉部、１６：ランド、１７：貫通孔、１８：側面、１９側面、２０：筐体、２１：ベース、２２：ボス、３０：電子部品（ＢＧＡ）、３１：はんだバンプ、４０：コネクタ、４１：本体部、４１１：フランジ部、４２：リード端子、５０：タッピングネジ、５１〜５６：ネジ、Ｍ：実装領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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