(57)【要約】【課題】発光モジュールの発する熱がリード付き回路部品に与える影響を抑制することができるとともに、照明装置の大型化を抑制することができる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、１以上のリード付き回路部品と、１以上のチップ回路部品と、実装基板６１と、第１筐体３１及び第２筐体３２とを備える。また、第１領域Ｅ１に実装される１以上のリード付き回路部品の単位面積当たりの密度は、第２領域Ｅ２に実装される１以上のリード付き回路部品の単位面積当たりの密度よりも大きい。また、第２領域Ｅ２に実装される１以上のチップ回路部品の単位面積当たりの密度は、第１領域Ｅ１に実装される１以上のチップ回路部品の単位面積当たりの密度よりも大きい。そして、第１筐体３１及び第２筐体３２は、当該照明装置１が出射する光の出射方向と反対方向に向かって１以上のリード付き回路部品を収容する空間を狭める傾斜部３２ａ２を有する。【選択図】図３
2020136022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を出射する照明装置であって、
１以上のリード付き回路部品と、
１以上のチップ回路部品と、
第１領域に前記１以上のリード付き回路部品が実装され、かつ、前記第１領域と異なる第２領域に前記１以上のチップ回路部品が実装される実装基板と、
前記１以上のリード付き回路部品及び前記１以上のチップ回路部品を覆う筐体とを備え、
前記第１領域に実装される前記１以上のリード付き回路部品の単位面積当たりの密度は、前記第２領域に実装される前記１以上のリード付き回路部品の単位面積当たりの密度よりも大きく、
前記第２領域に実装される前記１以上のチップ回路部品の単位面積当たりの密度は、前記第１領域に実装される前記１以上のチップ回路部品の単位面積当たりの密度よりも大きく、
前記筐体は、当該照明装置が出射する光の出射方向と反対方向に向かって前記１以上のリード付き回路部品を収容する空間を狭める傾斜部を有する
照明装置。
【請求項２】
前記１以上のチップ回路部品は、少なくとも発光モジュールを含み、
前記実装基板は、前記発光モジュールが出射する光の光軸方向と交差する方向に延び、
前記１以上のリード付き回路部品は、前記実装基板における長手方向の一方側に実装され、
前記１以上のチップ回路部品は、前記実装基板における長手方向の他方側に実装される
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記１以上のチップ回路部品は、前記発光モジュールを制御する１以上の制御回路部品を含み、
前記第２領域は、前記発光モジュールを実装する発光領域と、前記制御回路部品を実装する制御領域とに分かれ、
前記制御領域は、前記発光領域と前記第１領域との間に配置される
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記１以上のリード付き回路部品が前記実装基板に実装される面は、前記１以上のチップ回路部品が前記実装基板に実装される面の反対側の面である
請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
当該照明装置が出射する光の光軸方向に沿って当該照明装置を平面視した場合に、前記制御領域は、前記傾斜部と重なる
請求項３又は４に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の照明装置として特許文献１には、電源回路素子を実装した電源基板と、光源を実装した基板と、電源回路素子を実装した電源基板及び光源を実装した基板を収容する矩形状のユニットカバーとを有する天井埋め込み型の照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１９８１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の照明装置では、電源回路素子であるリード付き回路部品を実装する電源基板と、光源を実装する基板とはそれぞれ異なる基板である。これを１つの基板にそれぞれ実装する場合、光源が発する熱がリード付き回路部品に影響を与えてしまうことがある。また、それぞれが異なる基板であるため、収容空間が大きくなり、ユニットカバーが大型化してしまうことがある。
【０００５】
そこで、発光モジュールの発する熱がリード付き回路部品に与える影響を抑制することができるとともに、照明装置の大型化を抑制することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本開示に係る照明装置の一態様は、光を出射する照明装置であって、１以上のリード付き回路部品と、１以上のチップ回路部品と、第１領域に前記１以上のリード付き回路部品が実装され、かつ、前記第１領域と異なる第２領域に前記１以上のチップ回路部品が実装される実装基板と、前記１以上のリード付き回路部品及び前記１以上のチップ回路部品を覆う筐体とを備え、前記第１領域に実装される前記１以上のリード付き回路部品の単位面積当たりの密度は、前記第２領域に実装される前記１以上のリード付き回路部品の単位面積当たりの密度よりも大きく、前記第２領域に実装される前記１以上のチップ回路部品の単位面積当たりの密度は、前記第１領域に実装される前記１以上のチップ回路部品の単位面積当たりの密度よりも大きく、前記筐体は、当該照明装置が出射する光の出射方向と反対方向に向かって前記１以上のリード付き回路部品を収容する空間を狭める傾斜部を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示に係る照明装置では、発光モジュールの発する熱がリード付き回路部品に与える影響を抑制することができるとともに、照明装置の大型化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明装置を例示する斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における、照明装置の断面を見た断面図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る照明装置をＸ軸マイナス方向側から平面視した平面図である。
【図５】図５は、照明装置の基板における第１領域及び第２領域を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下では、本開示の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態等は、一例であり、本開示を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺等は必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１１】
また、以下の実施の形態において、略平行等の表現を用いている。例えば、略平行は、完全に平行であることを意味するだけでなく、実質的に平行である、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略平行は、本開示による効果を奏し得る範囲において平行という意味である。他の「略」を用いた表現についても同様である。
【００１２】
まず、本実施の形態に係る照明装置について説明する。
【００１３】
（実施の形態）
［構成］
図１は、実施の形態に係る照明装置１を例示する斜視図である。図１では、照明装置１において、照明装置１（具体的には後述する発光モジュール６２）から出射する光の出射方向をＸ軸プラス方向（例えば、照明装置１の下側）と規定し、器具本体３の一部が光軸と直交する方向に突出する外径方向をＹ軸プラス方向と規定し、Ｘ軸プラス方向及びＹ軸プラス方向と交差する方向をＺ軸プラス方向と規定する。そして、図２以降の各図に示す各方向は、図１に示す各方向に対応させて表示する。
【００１４】
［照明装置１］
図１に示すように、照明装置１は、天井等の造営材に取付けられる装置である。例えば、照明装置１は、スポットライト、ダウンライト等である。照明装置１は、所定の方向に向けて光を照射することで所定方向を照明することができる装置である。
【００１５】
図２は、実施の形態に係る照明装置１の分解斜視図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における、照明装置１の断面を見た断面図である。図２及び図３に示すように、照明装置１は、器具本体３と、一対の板バネ７０と、実装基板６１と、発光モジュール６２と、照明制御部６９と、電源部６３と、ホルダ５１と、セード部５４と、透光カバー５５とを有する。
【００１６】
＜器具本体３＞
器具本体３は、照明装置１の外殻を構成する。器具本体３の一部は、発光モジュール６２が出射する光の光軸方向と交差する方向（Ｙ軸プラス方向）に突出する。つまり、照明装置１を造営材の取付孔に取付けた際に、器具本体３の一部は、天井に沿って延びる。ここでいう光軸とは、発光モジュール６２が出射する光の主たる軸である。光軸方向とは、Ｘ軸方向と略平行である。
【００１７】
図１に示すように、器具本体３は、第１筐体３１と、第２筐体３２と、外装カバー４０とを有する。
【００１８】
＜第１筐体３１及び第２筐体３２＞
第１筐体３１及び第２筐体３２は、実装基板６１、発光モジュール６２、及び、電源部６３を収容する収容体を構成する。第１筐体３１及び第２筐体３２がネジ等の固定部材で固定されることによって形成される収容空間は、発光モジュール６２が配置される側が小さい第１空間を形成し、電源部６３が配置される空間が、第１空間よりも大きく膨出した第２空間を形成する。第１筐体３１及び第２筐体３２のそれぞれは、筐体の一例である。
【００１９】
図４は、実施の形態に係る照明装置１を第１筐体３１側から平面視した平面図である。図２及び図４に示すように、第１筐体３１及び第２筐体３２は、照明装置１をＸ軸プラス方向側から（光軸方向に沿って）平面視した場合に、円筒状の外装カバー４０の外周面よりも外径方向に突出する。言い換えれば、照明装置１が造営材の取付孔に取付けられた場合、第１筐体３１及び第２筐体３２は、外装カバー４０の外周面から、造営材に沿って外径方向に延びている。ここで外径方向は、Ｙ軸プラス方向である。このことから、第１筐体３１及び第２筐体３２のＹ軸方向の長さは、外装カバー４０の半径よりも大きい。
【００２０】
図１及び図３に示すように、第１筐体３１は、収容体の底部を構成する。第１筐体３１は、Ｙ軸方向に長尺であり、外装カバー４０の外周面から突出するように、Ｙ軸プラス方向に延びる。また、第１筐体３１は、金属製であり、例えば、アルミニウム、又は鉄等を主成分とした板金を折り曲げ加工して形成される。
【００２１】
第１筐体３１は、底板部３１ａと、一対の第１取付部３１ｂとを有する。
【００２２】
底板部３１ａは、第２筐体３２及び外装カバー４０を所定の姿勢で固定する、Ｙ軸方向に長尺な平板である。底板部３１ａのＹ軸マイナス方向には、底板部３１ａの両端縁の一部からＺ軸方向に張り出すように延びる一対の延出片３１ａ２が形成される。一対の延出片３１ａ２の端縁は、Ｙ軸方向に対して斜めに張り出している。
【００２３】
また、一対の延出片３１ａ２の間には、発光モジュール６２を露出させるための開口３１ａ１が底板部３１ａに形成される。開口３１ａ１は、底板部３１ａのＹ軸マイナス方向に形成される。
【００２４】
図１及び図２に示すように、一対の第１取付部３１ｂは、底板部３１ａにおけるＹ軸マイナス方向側に配置され、外装カバー４０の外周側に位置し、底板部３１ａの開口３１ａ１の両側に設けられる。一対の第１取付部３１ｂは、底板部３１ａの一対の延出片３１ａ２と一対一で対応するように、第１筐体３１に一体的に設けられる。一対の第１取付部３１ｂは、一対の延出片３１ａ２の端縁に接続されるため、照明装置１をＸ軸マイナス方向側から（光軸方向に沿って）平面視した場合に、板バネ７０を取付けるための外周側の表面３１ｂ２がＸ−Ｙ平面に対して傾く。一対の第１取付部３１ｂの表面３１ｂ２は、後述する板バネ７０の第２取付部７１と対向する面である。
【００２５】
図４に示すように、照明装置１をＸ軸マイナス方向側（例えば、照明装置１の上側）から平面視した場合において、一対の第１取付部３１ｂのうちの少なくとも一方の第１取付部３１ｂと他方の第１取付部３１ｂとは、器具本体３の中心である中心線Ｏに対して点対称に配置される。一対の第１取付部３１ｂは、その並びがＺ軸方向及びＹ軸方向に対して、所定の角度だけ傾くように配置される。本実施の形態では、一対の第１取付部３１ｂのうちの少なくとも一方の第１取付部３１ｂが、照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合、照明装置１の光軸（光軸方向）と略一致する中心線Ｏを含むＺ軸方向と平行な線よりもＹ軸プラス方向側の領域において、Ｙ軸プラス方向の線からＺ軸プラス方向の線までの間の領域、又は、Ｙ軸プラス方向の線からＺ軸マイナス方向（第２方向の一例）の線までの間の領域に配置される。つまり、器具本体３の一部がＹ軸プラス方向に延びているため、中心線ＯからＹ軸プラス方向に照明装置１の重心Ｈがズレている。重心Ｈがズレているということは、照明装置１を造営材の取付孔に取付けた際に、造営材の取付孔に偏荷重がかかることになる。このような照明装置１において、一対の第１取付部３１ｂのうちの少なくとも一方の第１取付部３１ｂは、このズレた重心Ｈを支持するように配置される。
【００２６】
なお、一対の第１取付部３１ｂのうちの他方の第１取付部３１ｂも、さらに、Ｙ軸プラス方向の線からＺ軸マイナス方向の線までの間の領域、又は、Ｙ軸プラス方向の線とＺ軸プラス方向の線との間の領域に配置されてもよい。
【００２７】
また、一対の第１取付部３１ｂのうちの少なくとも一方の第１取付部３１ｂが、Ｙ軸プラス方向の線からＺ軸プラス方向の線までの間の領域、又は、Ｙ軸プラス方向の線からＺ軸マイナス方向の線までの間の領域に配置されていればよいため、一対の第１取付部３１ｂのうちの他方の第１取付部３１ｂが、中心線Ｏを含むＺ軸方向の線Ｖ２よりもＹ軸プラス方向側の領域以外の領域に配置されていてもよい。
【００２８】
図２及び図３に示すように、第２筐体３２は、収容体の天板部分を構成する。つまり、第２筐体３２は、第１筐体３１のＸ軸マイナス方向側に配置される。第２筐体３２は、実装基板６１及び電源部６３を覆うカバーとしての役割を果たす。また、第２筐体３２は、金属製であり、例えば、アルミニウム、又は鉄等を主成分とした板金を折り曲げ加工して形成される。
【００２９】
第２筐体３２は、チップ回路部品よりも背の高いリード付き回路部品で構成される電源部６３を回避するように、Ｘ軸マイナス方向に上る段部を有する。第２筐体３２は、段部によって、電源部６３に対応する部分がＸ軸マイナス方向に膨出する形状である。
【００３０】
具体的には、第２筐体３２は、天板３２ａと、立壁部３２ｂとを有する。
【００３１】
天板３２ａは、第１天板部３２ａ１と、傾斜部３２ａ２と、第２天板部３２ａ３とを有する。
【００３２】
第１天板部３２ａ１は、実装基板６１を固定するための取付け面部である。照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、第１天板部３２ａ１は、発光モジュール６２及び照明制御部６９を構成するチップ回路部品が実装基板６１に実装される第２領域Ｅ２と重なる。
【００３３】
傾斜部３２ａ２は、第１天板部３２ａ１のＹ軸プラス方向側の端縁に接続される。傾斜部３２ａ２は、当該照明装置１が出射する光の出射方向（Ｘ軸プラス方向）と反対方向に向かって１以上のリード付き回路部品を収容する空間を狭める。つまり、傾斜部３２ａ２は、Ｘ軸マイナス方向に向かって上り傾斜している。照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、傾斜部３２ａ２は、チップ回路部品の制御回路部品が実装基板６１に実装される制御領域Ｅ２ｂと重なる。
【００３４】
第２天板部３２ａ３は、傾斜部３２ａ２のＹ軸プラス方向側の端縁に接続される。照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、第２天板部３２ａ３は、電源部６３が実装基板６１に実装される第１領域Ｅ１と重なる。
【００３５】
このように、第１天板部３２ａ１、傾斜部３２ａ２、及び、第２天板部３２ａ３が段部を構成する。
【００３６】
立壁部３２ｂは、第２天板部３２ａ３からＸ軸プラス方向に立ち上がる壁部である。立壁部３２ｂには、電源部６３に交流電流を供給するための電源コネクタ３９が固定される。電源コネクタ３９は、電源部６３と配線により電気的に接続され、商用電源から供給される交流電流を電源部６３に供給する。電源コネクタ３９は、器具本体３の構成に含まれていてもよい。
【００３７】
＜外装カバー４０＞
外装カバー４０は、Ｘ軸方向の両側で開口した中空の円錐台状の外殻である。外装カバー４０のＸ軸マイナス方向側の端部は、第１筐体３１における底板部３１ａの開口３１ａ１の周囲を囲むように、ネジ等の固定部材により第１筐体３１に固定される。外装カバー４０の内部は、発光モジュール６２が発する光が通過する。
【００３８】
外装カバー４０は、筒部４１と、枠部４２とを有する。
【００３９】
筒部４１は、円錐台状の外装部分である。筒部４１は、Ｘ軸マイナス方向からＸ軸プラス方向に向かって大径になる。筒部４１の中心線は、上述の中心線Ｏと略一致する。筒部４１の直径は、造営材の取付孔の直径よりも小さい。
【００４０】
筒部４１の内部は、発光モジュール６２が発する光が通過する。筒部４１の内周面は、透光カバー５５から出射した光を所定方向に配光制御するための光反射カバーとしての役割を果たす。
【００４１】
枠部４２は、照明装置１が取付けられる天井板等の造営材を保持する円環状の鍔である。枠部４２は、筒部４１の下端縁（Ｘ軸プラス方向の端縁）から外径方向に延びる。枠部４２の外径は、照明装置１が取付けられる造営材の取付孔の内径よりも大きい。枠部４２と一対の板バネ７０とは、造営材を挟持することで、照明装置１を造営材に安定的に固定する。
【００４２】
＜板バネ７０＞
一対の板バネ７０は、造営材に形成された取付孔に照明装置１を取付けて固定するための弾性部材であり、外装カバー４０の外周側に配置される。一対の板バネ７０は、第１筐体３１の一対の第１取付部３１ｂに一対一で取付けられる。一対の板バネ７０は、外装カバー４０の枠部４２とによって、造営材を挟持する。板バネ７０は、バネの一例である。
【００４３】
なお、板バネ７０は、照明装置１に３つ以上設けられていてもよい。
【００４４】
一対の板バネ７０は、例えば鋼材等の金属材料で形成される。また、一対の板バネ７０の板厚及び幅は、一対の板バネ７０を形成する材料のヤング率、照明装置１の重量等に応じて、照明装置１を造営材に安定的に固定できるように適宜定められる。なお、一対の板バネ７０の代わりに、線バネでもよく、他の公知のバネを用いてもよい。
【００４５】
図４に示すように、一対の板バネ７０は、第１筐体３１の第１取付部３１ｂの位置に応じて取付けられる。本実施の形態では、照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、一対の板バネ７０の後述するアーム部７２は、中心線Ｏから遠ざかるように延びる姿勢で配置される。
【００４６】
また、一対の板バネ７０のうち、少なくとも一方の板バネ７０は、当該照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、中心線Ｏを含む平面であり、かつ、器具本体３の一部が突出する方向と直交する平面（Ｘ−Ｚ平面）よりも器具本体３の一部が突出する側（Ｙ軸プラス方向側）に配置される。つまり、一対の板バネ７０のうち、少なくとも一方の板バネ７０は、図４の直線Ｖ２よりもＹ軸プラス方向側に配置される。本実施の形態では、当該照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、中心線Ｏ及び重心Ｈを通る直線と中心線Ｏから少なくとも一方の板バネ７０が延びる方向の線との角度は、９０度以下である。
【００４７】
なお、上述の「直交」は、完全に直交であることを意味するだけでなく、実質的に直交である、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。
【００４８】
一対の板バネ７０のそれぞれは、第２取付部７１と、アーム部７２とを有する。
【００４９】
第２取付部７１は、外装カバー４０の外周面に沿って配置される基端であり、Ｘ軸方向に延びる板状である。第２取付部７１は、第１筐体３１の第１取付部３１ｂに取付けられる。
【００５０】
照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、第１取付部３１ｂの表面３１ｂ２がＸ−Ｙ平面に対して傾いているため、第２取付部７１もＸ−Ｙ平面に対して傾くように取付けられる。
【００５１】
アーム部７２は、第２取付部７１のＸ軸プラス方向側の端縁と接続され、外装カバー４０の外周面から離れる方向に延びる板状の自由端である。照明装置１を造営材の取付孔に取付けた際、アーム部７２は、アーム部７２の復元力によって、造営材の取付孔に対してＸ軸プラス方向側に応力をかける。
【００５２】
照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、一対の板バネ７０のうちの少なくとも一方の板バネ７０のアーム部７２は、Ｙ軸プラス方向の線からＺ軸プラス方向の線までの間の領域に配置される。つまり、少なくとも一方の板バネ７０のアーム部７２は、上述のズレた重心Ｈを支持するように配置される。このため、少なくとも一方の板バネ７０は、器具本体３による偏荷重を支持する。
【００５３】
また、照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、外装カバー４０の外周面から一方の板バネ７０のアーム部７２が延びる方向と、外装カバー４０から他方の板バネ７０のアーム部７２が延びる方向とは同一の直線上にある。
【００５４】
＜実装基板６１＞
図２及び図３に示すように、実装基板６１は、発光モジュール６２及び電源部６３等の電源回路を構成する電子部品を実装する基板である。実装基板６１は、平面視において、Ｙ軸方向に長尺、かつ、矩形状である平面を有する板材である。実装基板６１は、発光モジュール６２が出射する光の光軸方向と交差する方向に延びる。
【００５５】
実装基板６１は、例えばセラミックス基板、樹脂基板又は絶縁被覆されたメタルベース基板等である。実装基板６１には、発光モジュール６２を発光させるために、直流電力を電源部６３から受電する一対の電極端子（正電極端子及び負電極端子）が形成される（不図示）。電極端子は、基板のパターンを介して電源部６３に、電気的に接続される。
【００５６】
実装基板６１は、第２筐体３２の天板３２ａに、ネジ等の固定部材によって固定される。具体的には、照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、実装基板６１は、第２筐体３２の天板３２ａが外装カバー４０に重なる取付け面部に固定される。取付け面部はＹ−Ｚ軸方向と略平行であるため、実装基板６１もＹ−Ｚ軸方向と略平行に保持される。このように、実装基板６１は、取付け面部からＹ軸プラス方向に延びるように第１筐体３１及び第２筐体３２によって形成された収容空間に配置される。
【００５７】
図５は、照明装置１の基板における第１領域Ｅ１及び第２領域Ｅ２を示す模式図である。
【００５８】
図３及び図５に示すように、実装基板６１は、第１領域Ｅ１に１以上のリード付き回路部品を実装し、かつ、第１領域Ｅ１と異なる第２領域Ｅ２に１以上のチップ回路部品を実装する。１以上のリード付き回路部品には、発光モジュール６２及び１以上の制御回路部品が含まれる。第１領域Ｅ１は、実装基板６１におけるＹ軸プラス方向側、かつ、Ｘ軸マイナス方向側の面に形成される。また、第２領域Ｅ２は、実装基板６１におけるＹ軸マイナス方向側、かつ、実装基板６１におけるＸ軸プラス方向側の面に形成される。
【００５９】
また、第２領域Ｅ２は、発光モジュール６２を実装する発光領域Ｅ２ａと、制御回路部品を実装する制御領域Ｅ２ｂとに分かれる。制御領域Ｅ２ｂは、発光領域Ｅ２ａと第１領域Ｅ１との間に配置される。また、第１領域Ｅ１、発光領域Ｅ２ａ及び制御領域Ｅ２ｂは互いに重なっていない。
【００６０】
第１領域Ｅ１に実装される１以上のリード付き回路部品の単位面積当たりの密度は、第２領域Ｅ２に実装される１以上のリード付き回路部品の単位面積当たりの密度よりも大きい。つまり、第１領域Ｅ１には、１以上のリード付き回路部品が密集している。なお、第２領域Ｅ２には、リード付き回路部品だけが実装基板６１に実装されていてもよく、僅かにチップ回路部品が実装基板６１に実装されていてもよい。
【００６１】
また、第２領域Ｅ２に実装される１以上のチップ回路部品の単位面積当たりの密度は、第１領域Ｅ１に実装される１以上のチップ回路部品の単位面積当たりの密度よりも大きい。つまり、第２領域Ｅ２には、１以上のチップ回路部品が密集している。なお、第２領域Ｅ２には、チップ回路部品だけが実装基板６１に実装されていてもよく、僅かにリード付き回路部品が実装基板６１に実装されていてもよい。
【００６２】
＜発光モジュール６２＞
図２及び図３に示すように、発光モジュール６２は、所定の光を放射状に出射するＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）モジュールである。本実施の形態では、発光モジュール６２は、例えば白色光を出射するように構成される。例えば、発光モジュール６２は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型ＬＥＤで構成され、実装基板６１上に実装されたベアチップ（ＬＥＤチップ）である複数の青色ＬＥＤと、それら青色ＬＥＤを封止し、黄色蛍光体を含む封止部材とを備える。
【００６３】
図３及び図５に示すように、発光モジュール６２は、実装基板６１における長手方向の他方側、つまり、Ｙ軸マイナス方向側に実装される。また、発光モジュール６２は、第１天板部３２ａ１と対向する側の実装基板６１の面、つまり、Ｘ軸プラス方向側の面に実装される。
【００６４】
このため、発光モジュール６２がＸ軸プラス方向に向けて出射する。発光モジュール６２が発する光は、後述するホルダ５１の開口部５２、セード部５４、透光カバー５５、外装カバー４０の筒部４１を通過し、周囲を照明する。
【００６５】
＜照明制御部６９＞
照明制御部６９は、発光モジュール６２の発する光を調色及び調光制御するためのコントローラである。照明制御部６９は、発光モジュール６２を制御する１以上の制御回路部品である。１以上の制御回路部品は、マイコン等で構成される。
【００６６】
照明制御部６９は、実装基板６１における第２領域Ｅ２の制御領域Ｅ２ｂに実装される。具体的には、照明制御部６９は、実装基板６１における第２領域Ｅ２の制御領域Ｅ２ｂに実装される。つまり、照明制御部６９は、発光モジュール６２と点灯回路６３ａとの間に実装される。
【００６７】
制御領域Ｅ２ｂは、実装基板６１における、第２筐体３２の傾斜部３２ａ２と対応する位置である。つまり、照明装置１をＸ軸マイナス方向側から平面視した場合に、傾斜部３２ａ２と制御領域Ｅ２ｂとは重なる。
【００６８】
＜電源部６３＞
電源部６３は、発光モジュール６２を点灯させるための電力を供給する点灯回路６３ａが内蔵された電源モジュールである。点灯回路６３ａは、電源部６３に接続された配線から供給された交流電流を直流電流に変換し、変換した直流電流を、基板のパターンを介して発光モジュール６２に供給する。
【００６９】
点灯回路６３ａは、１以上のリード付き回路部品で構成される。リード付き回路部品は、例えば、電解コンデンサ、トランス、コイル等である。リード付き回路部品は、チップ回路部品よりも背が高い。
【００７０】
点灯回路６３ａは、第１筐体３１及び第２筐体３２で構成される収容空間において、発光モジュール６２が実装基板６１に実装される面の反対側の面、つまり、Ｘ軸プラス方向側の面に実装される。また、点灯回路６３ａは、実装基板６１における長手方向の一方側、つまり、Ｙ軸プラス方向側に実装される。
【００７１】
＜ホルダ５１＞
ホルダ５１は、ネジ等の固定部材によって実装基板６１に固定され、実装基板６１の位置を規制するリング状の支持部材である。
【００７２】
ホルダ５１には、開口部５２と、複数のネジ孔とが形成される。
【００７３】
開口部５２は、発光モジュール６２を露出させるように、開口した部分である。開口部５２の開口面は、第１筐体３１における底板部３１ａの開口３１ａ１の開口面と重なるように対応する。
【００７４】
複数のネジ孔は、ホルダ５１を実装基板６１にネジ等の固定部材で固定するための孔である。具体的には、ホルダ５１は、第２筐体３２の取付け面部とで実装基板６１を挟んだ状態であり、実装基板６１を取付け面部に押さえつけるように、固定部材によって取付け面部に固定される。こうして、実装基板６１が取付け面部に密着した状態で固定される。これにより、発光モジュール６２で発生した熱が効率よく第２筐体３２に伝導される。ホルダ５１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート等の樹脂材料である。
【００７５】
＜セード部５４＞
セード部５４は、発光モジュール６２からの出射した光を透光カバー５５に向けて反射することで配光を制御する鏡面を有する。セード部５４は、内面がアルミニウム等の金属で構成された鏡面であるが、例えばポリブチレンテレフタレート等の硬質の白色樹脂材料を用いて形成されてもよい。
【００７６】
セード部５４は、Ｘ軸方向で開口した無底の筒状である。セード部５４の形状は、発光モジュール６２からの光が入射される側（Ｘ軸マイナス方向側）の端部から、当該光が出射される側（Ｘ軸プラス方向側）の端部に向かって内径が漸次大きくなるように構成された円錐台状である。
【００７７】
セード部５４は、ネジ等の固定部材により第１筐体３１の底板部３１ａに固定される。セード部５４のＸ軸マイナス方向側の端部は、第１筐体３１における底板部３１ａの開口３１ａ１及びホルダ５１の開口部５２に挿入され、発光モジュール６２の周囲を囲むように配置される。また、セード部５４の中心線は、中心線Ｏと略一致する。
【００７８】
＜透光カバー５５＞
透光カバー５５は、セード部５４で反射された光、及び、発光モジュール６２からの光が入射される透光性のドーム状をなした光学カバーである。透光カバー５５は、外装カバー４０に収容される。透光カバー５５は、照明装置１をＸ軸プラス方向から見て、セード部５４及び発光モジュール６２を覆う状態で外装カバー４０に固定される。また、外装カバー４０の中心線は、中心線Ｏと略一致する。
【００７９】
なお、透光カバー５５は、セード部５４で反射された光の配光を制御して出射する機能を有してもよい。例えば透光カバー５５は、フレネルレンズ等であってもよい。透光カバー５５は、透光性材料を用いて形成され、例えばアクリル、ポリカーボネート（ＰＣ）等の透明樹脂材料、又は、ガラス材料等の透明材料を用いて形成する。
【００８０】
このような照明装置１では、照明装置１の重心Ｈが中心線ＯからＹ軸プラス方向にズレているが、一対の板バネ７０のうちの少なくとも一方の板バネ７０が、照明装置１による偏荷重を支持する。これにより、照明装置１は、造営材の取付孔に安定的に保持される。
【００８１】
［作用効果］
次に、本実施の形態における照明装置１の作用効果について説明する。
【００８２】
上述したように、本実施の形態に係る照明装置１は、光を出射する照明装置１であって、１以上のリード付き回路部品と、１以上のチップ回路部品と、第１領域Ｅ１に１以上のリード付き回路部品が実装され、かつ、第１領域Ｅ１と異なる第２領域Ｅ２に１以上のチップ回路部品が実装される実装基板６１と、１以上のリード付き回路部品及び１以上のチップ回路部品を覆う第１筐体３１及び第２筐体３２とを備える。また、第１領域Ｅ１に実装される１以上のリード付き回路部品の単位面積当たりの密度は、第２領域Ｅ２に実装される１以上のリード付き回路部品の単位面積当たりの密度よりも大きい。また、第２領域Ｅ２に実装される１以上のチップ回路部品の単位面積当たりの密度は、第１領域Ｅ１に実装される１以上のチップ回路部品の単位面積当たりの密度よりも大きい。そして、第１筐体３１及び第２筐体３２は、当該照明装置１が出射する光の出射方向と反対方向に向かって１以上のリード付き回路部品を収容する空間を狭める傾斜部３２ａ２を有する。
【００８３】
これによれば、実装基板６１では、１以上のリード付き回路部品が集められた第１領域Ｅ１と、１以上のチップ回路部品が集められた第２領域Ｅ２とに分けられている。このため、発熱源となるチップ回路部品からリード付き回路部品を遠ざけることができる。
【００８４】
また、傾斜部３２ａ２によって、リード付き回路部品を収容する収容空間の大型化を抑制することができる。
【００８５】
したがって、この照明装置１では、発光モジュール６２の発する熱がリード付き回路部品に与える影響を抑制するとともに、照明装置１の大型化を抑制することができる。
【００８６】
特に、傾斜部３２ａ２が１以上のリード付き回路部品を収容する空間を狭めているため、照明装置１を小型化することで、器具本体３に用いられる材料を減らすことができるため、照明装置１の製造コストの低廉化を実現することができる。
【００８７】
また、造営材の取付孔に照明装置１を取付ける際に、直角状の段部が形成される照明装置１に比べて、傾斜部３２ａ２が造営材の取付孔に引っ掛かり難くなるため、照明装置１を造営材の取付孔に取付け易くなる。
【００８８】
また、本実施の形態に係る照明装置１において、１以上のチップ回路部品は、少なくとも発光モジュール６２を含む。また、実装基板６１は、発光モジュール６２が出射する光の光軸方向と交差する方向に延びる。また、１以上のリード付き回路部品は、実装基板６１における長手方向の一方側に実装される。そして、１以上のチップ回路部品は、実装基板６１における長手方向の他方側に実装される。
【００８９】
これによれば、１以上のリード付き回路部品と１以上のチップ回路部品とを確実に離間することができるため、発光モジュール６２の発する熱がリード付き回路部品に与える影響を抑制することができる。
【００９０】
また、本実施の形態に係る照明装置１において、１以上のチップ回路部品は、発光モジュール６２を制御する１以上の制御回路部品を含む。また、第２領域Ｅ２は、発光モジュール６２を実装する発光領域Ｅ２ａと、制御回路部品を実装する制御領域Ｅ２ｂとに分かれる。そして、制御領域Ｅ２ｂは、発光領域Ｅ２ａと第１領域Ｅ１との間に配置される。
【００９１】
これによれば、発光モジュール６２からリード付き回路部品を、より離間させることができる。このため、発光モジュール６２の発する熱がリード付き回路部品に与える影響を、より抑制することができる。
【００９２】
また、本実施の形態に係る照明装置１において、１以上のリード付き回路部品が実装基板６１に実装される面は、１以上のチップ回路部品が実装基板６１に実装される面の反対側の面である。
【００９３】
これによれば、リード付き回路部品が実装される第１領域Ｅ１とチップ回路部品が実装される第２領域Ｅ２とを確実に分離することができる。
【００９４】
また、本実施の形態に係る照明装置１において、照明装置１が出射する光の光軸方向に沿って照明装置１を平面視した場合に、制御領域Ｅ２ｂは、傾斜部３２ａ２と重なる。
【００９５】
これによれば、実装基板６１の制御領域Ｅ２ｂに実装される制御回路部品に生じる輻射熱が傾斜部３２ａ２に伝導することで、第１筐体３１及び第２筐体３２内の温度上昇を抑制することができる。
【００９６】
（その他変形例）
以上、本開示に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記の各実施の形態に限定されるものではない。
【００９７】
例えば、上記の各実施の形態において、一対の板バネは、中心線を含むＺ軸方向の線よりもＹ軸プラス方向側の領域においてＺ軸方向と平行になるように配置されていてもよい。
【００９８】
また、上記の各実施の形態において、照明制御部が第１筐体及び第２筐体に収容されているがこれには限定されない。照明制御部は、収容体に収容されていてもよい。
【００９９】
また、上記の各実施の形態において、器具本体の構成には、ヒートシンクが含まれていてもよい。この場合、ヒートシンクの一部が光軸と交差する方向に突出していてもよい。このため、筐体が光軸と交差する方向に突出していることが必須ではない。
【０１００】
なお、上記の各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。
【符号の説明】
【０１０１】
１  照明装置
３  器具本体
３１  第１筐体（筐体）
３１ｂ  第１取付部（取付部）
３１ｂ２  表面
３２  第２筐体（筐体）
４０  外装カバー
６１  基板
６２  発光モジュール
６３ａ  点灯回路
７０  板バネ（バネ）
７２  アーム部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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