(57)【要約】【課題】筒状端子と回路基板との電気的接続の信頼性を向上可能な基板実装型コネクタの提供。【解決手段】基板実装型コネクタは、筒状端子２０と、筒状端子を保持するハウジングと、を備える。筒状端子は、相手側端子が接触することになる筒状部２１と、回路基板に接続されるように嵌合方向に交差する向きに延びる接点部２３，２３ｃと、筒状部と接点部との間においてハウジングに支持される中間部２２と、を有する。筒状部は、板状の導体が筒状に湾曲されて一の縁部と他の縁部とが突き合わされることによって一の縁部と他の縁部との間に画成されるスリット２４であって、接点部が延びている側の筒状部の周壁に画成されるスリット、を有する。スリットは、筒状部のうちの相手側端子側にあるスリット先端部２４ａと、筒状部のうちの中間部側にあるスリット基端部２４ｂと、が筒状部の周方向においてオフセットした位置にある、ように構成される。【選択図】図４
2020042988.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電気的に接続され且つ筒状の相手側端子に電気的に接続される筒状端子と、前記筒状端子を保持するハウジングと、を備えた基板実装型コネクタであって、
前記筒状端子は、
前記相手側端子との嵌合方向に沿って延びる筒状部であって前記相手側端子に接触することになる筒状部と、前記回路基板に接続されるように前記嵌合方向に交差する向きに延びる接点部と、前記筒状部と前記接点部との間において前記ハウジングに支持される中間部と、を有し、
前記筒状部は、
板状の導体が筒状に湾曲されて一の縁部と他の縁部とが突き合わされることによって前記一の縁部と前記他の縁部との間に画成されるスリットであって、前記接点部が延びている側の当該筒状部の周壁に画成されるスリット、を有し、
前記スリットは、
前記筒状部のうちの前記相手側端子側にあるスリット先端部と、前記筒状部のうちの前記中間部側にあるスリット基端部と、が前記筒状部の周方向においてオフセットした位置にある、ように構成された、
基板実装型コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の基板実装型コネクタにおいて、
前記筒状部は、
前記スリット基端部が、前記筒状部の前記周壁のうちの最も前記接点部が延びている側の位置にあり、前記スリット先端部が、前記スリット基端部に対して前記周方向においてオフセットした位置にある、ように構成された、
基板実装型コネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載の基板実装型コネクタにおいて、
前記筒状部は、
前記スリット先端部と前記スリット基端部との間にあるスリット中間部が、前記スリット基端部に対して前記周方向において前記スリット先端部と同じ向きに離れた位置にある、ように構成された、
基板実装型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板にハンダ付けされる接点部を有する端子がハウジングに保持された基板実装型コネクタが提案されている。例えば、従来の基板実装型コネクタの一つは、ハウジングの壁面に貫通孔が設けられ、筒状の形状を有する端子がその貫通孔に挿入されて保持されている（特許文献１，２を参照）。なお、この種の筒状の端子は、一般に、金属薄板を筒状に湾曲させることによって製造され、金属薄板の一の縁部と他の縁部とが突き合わされることによってそれら縁部の間に画成されたスリットを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５７２９１６５号公報
【特許文献２】特開２０００−０１２１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の基板実装型コネクタでは、筒状の端子は、相手側端子が接続される筒状部と、回路基板に接続される接点部と、の間の中間部において、ハウジングの貫通孔に保持されている。そして、筒状部の筒内に相手側端子が挿入されると、筒状部の内周面に相手側端子が当接することで、筒状部は相手側端子から外力を受けることになる。このとき、筒状部の内周面が均一に外力を受ければ、筒状部の傾き（挿入方向に交差する向きへの変位）等が生じることはない。しかし、筒状部の内周面が受ける外力に偏りが生じた場合、筒状部の傾きが生じるとともに、端子全体が中間部を中心に回転するように変位する可能性がある。また、この端子全体の変位の向きによっては、接点部が回路基板から剥離するように変位する可能性もある。端子と回路基板との電気的接続の信頼性を維持する観点において、このような接点部の変位は、出来る限り抑制されることが望ましい。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、筒状端子と回路基板との電気的接続の信頼性を向上可能な基板実装型コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明に係る基板実装型コネクタは、下記［１］〜［３］を特徴としている。
［１］
筒状の相手側端子に電気的に接続される筒状端子と、前記筒状端子を保持するハウジングと、を備えた基板実装型コネクタであって、
前記筒状端子は、
前記相手側端子との嵌合方向に沿って延びる筒状部であって前記相手側端子に接触することになる筒状部と、前記回路基板に接続されるように前記嵌合方向に交差する向きに延びる接点部と、前記筒状部と前記接点部との間において前記ハウジングに支持される中間部と、を有し、
前記筒状部は、
板状の導体が筒状に湾曲されて一の縁部と他の縁部とが突き合わされることによって前記一の縁部と前記他の縁部との間に画成されるスリットであって、前記接点部が延びている側の当該筒状部の周壁に画成されるスリット、を有し、
前記スリットは、
前記筒状部のうちの前記相手側端子側にあるスリット先端部と、前記筒状部のうちの前記中間部側にあるスリット基端部と、が前記筒状部の周方向においてオフセットした位置にある、ように構成された、
基板実装型コネクタであること。
［２］
上記［１］に記載の基板実装型コネクタにおいて、
前記筒状部は、
前記スリット基端部が、前記筒状部の前記周壁のうちの最も前記接点部が延びている側の位置にあり、前記スリット先端部が、前記スリット基端部に対して前記周方向においてオフセットした位置にある、ように構成された、
基板実装型コネクタであること。
［３］
上記［２］に記載の基板実装型コネクタにおいて、
前記筒状部は、
前記スリット先端部と前記スリット基端部との間にあるスリット中間部が、前記スリット基端部に対して前記周方向において前記スリット先端部と同じ向きに離れた位置にある、ように構成された、
基板実装型コネクタであること。
【０００７】
上記［１］の構成の基板実装型コネクタに関し、発明者が行った実験および考察などによれば、筒状端子と相手側端子との接触の際（例えば、筒状端子の筒内に相手側端子が挿入されたとき）、筒状部はスリットが存在する部分を中心に偏った外力を受け、筒状部は、この外力の偏りに起因して傾くように変位することが明らかになった。更に、仮に、接点部が回路基板に向けて延びる側の筒状部の周壁（即ち、回路基板側の周壁）に一直線状のスリットが存在すると、筒状部が回路基板に近付くように傾くとともに、筒状端子全体が中間部を中心に回転し、接点部が回路基板から剥離する向きに変位し得ることも明らかになった。
【０００８】
本構成の基板実装型コネクタが備える筒状端子は、スリット先端部とスリット基端部とが筒状部の周方向においてオフセットするように構成されている。発明者が行った実験等によれば、このオフセットの態様に応じて筒状部に偏った外力が生じる向き（換言すると、筒状部が傾くように変位する向き）を制御し得ることが明らかになった。よって、種々の理由によって筒状部の回路基板側の周壁にスリットを配置せざるを得ない場合であっても、スリットのオフセットの態様を調整することで、一直線状のスリットの場合（即ち、スリット先端部とスリット基端部とが周方向において同一の位置にある場合）に比べ、接点部が回路基板から剥離する向きに変位することを抑制できる。このように、本構成の基板実装型コネクタは、筒状端子の筒状部が相手側端子から受ける外力の偏りを任意に制御できるため、筒状端子と回路基板との電気的接続の信頼性を向上可能である。
【０００９】
上記［２］の構成の基板実装型コネクタに関し、発明者が行った実験等によれば、スリット基端部とスリット先端部とのオフセットの度合いを大きくするほど、筒状部に偏った外力が生じる向きを、接点部が延びている向き（即ち、回路基板側の向き）から離すことができることが明らかになった。この結果、筒状部の回路基板に近付く向きの傾きを小さくでき、接点部の回路基板から離れる向きの変位を小さくできる。よって、本構成の基板実装型コネクタは、筒状端子と回路基板との電気的接続の信頼性を向上可能である。
【００１０】
上記［３］の構成の基板実装型コネクタによれば、発明者が行った実験等によれば、スリット中間部がスリット基端部に対して周方向においてスリット先端部と同じ向きに離れた位置にある場合、筒状部に偏った外力が生じる向きを、接点部が延びている向き（即ち、回路基板側の向き）から更に遠く離すことができることが明らかになった。よって、本構成の基板実装型コネクタは、筒状端子と回路基板との電気的接続の信頼性を更に向上可能である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、筒状端子と回路基板との電気的接続の信頼性を向上可能な基板実装型コネクタを提供できる。
【００１２】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本実施形態に係る基板実装型コネクタの分解斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、図１に示す端子ユニットの斜視図であり、図２（ｂ）は、異なる方向からみた端子ユニットの斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、組み付けが完了した基板実装型コネクタの斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図４は、図１に示す筒状端子の下面図である。
【図５】図５（ａ）は、図４に示す筒状端子を前方から見た場合におけるスリットの位置を概略的に示す図であり、図５（ｂ）は、図４に示す筒状端子において、スリット基端部とスリット先端部とのオフセット量に対する筒状部に生じる最大応力の向きの関係を、概略的に示すグラフである。
【図６】図６（ａ）は、変形例に係る筒状端子の下面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す筒状端子における図５に対応するグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜基板実装型コネクタ全体の構成＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板実装型コネクタについて説明する。本発明の実施形態に係る基板実装型コネクタは、回路基板２にハンダ付けされる端子がハウジングに保持されたコネクタである。
【００１５】
図１に示すように、本発明の実施形態に係る基板実装型コネクタ１は、同軸線用の端子ユニット１０と、端子ユニット１０を保持するハウジング５０とを備える。以下、説明の便宜上、図１に示すように、前後方向、上下方向、幅方向、前、後、上、下を定義する。前後方向、上下方向、及び幅方向は互いに直交している。前後方向は、ハウジング５０と相手側ハウジングとの嵌合方向に一致しており、嵌合方向正面側（相手側コネクタに近づく側）が前側に対応し、嵌合方向解除側（相手側コネクタから遠ざかる側）が後側に対応し、回路基板２に面する側が下側に対応している。前後方向は、端子ユニット１０のハウジング５０への挿入方向にも一致している。
【００１６】
先ず、同軸線用の端子ユニット１０の構成について説明する。図１に示すように、端子ユニット１０は、金属製の筒状端子（外導体端子）２０と、筒状端子２０の内部に収容保持される絶縁性の合成樹脂からなる誘電体３０と、誘電体３０に保持される金属製の内導体端子４０と、を備える。
【００１７】
筒状端子２０は、端子ユニット１０に接続される相手側同軸線における円筒状の相手側外導体端子（図示省略）に接続されて、相手側外導体端子を、回路基板２を介して接地（アース）する機能を有する。内導体端子４０は、相手側同軸線における相手側内導体端子（図示省略）に接続されて、相手側内導体端子からの高周波信号を回路基板２に伝送する機能を有する。誘電体３０は、筒状端子２０と内導体端子４０とを絶縁状態に維持する機能を有する。
【００１８】
図１，２，４に示すように、筒状端子２０は、円筒状の筒状部２１と、筒状部２１の後端から後方に向けて下側が開口したフード状に延出する中間部２２と、中間部２２の後端から延出する略矩形平板状の蓋部２３と、を一体に有する。
【００１９】
筒状部２１は、円筒状の相手側外導体端子を筒内に挿入して保持する機能を有する。筒状部２１の後端部近傍の幅方向両側端部の内面には、特に図２に示すように、幅方向内側に突出する圧入突起２１ａが一体で設けられている。圧入突起２１ａは、筒状部２１に挿入された誘電体３０（円筒状部３１）を筒状部２１内にて圧入固定するために設けられている。筒状部２１は、板状の導体を筒状に巻回するように湾曲させることで形成される。このため、筒状部２１には、周方向における一の縁部と他の縁部とが突き合わされてなる線状のスリット２４が形成されている（図４参照）。このスリット２４の詳細については後述する。
【００２０】
中間部２２は、筒状端子２０をハウジング５０に固定する機能を有する。このため、中間部２２の幅方向両側端部の外面には、特に図２に示すように、幅方向外側に突出する圧入突起２２ａが設けられている。圧入突起２２ａは、ハウジング５０の端子収容孔５２（後述）に挿入された筒状端子２０（端子ユニット１０）を端子収容孔５２内にて圧入固定することになる。更に、中間部２２には、下方に突出するストッパ部２２ｂが一体に設けられている。ストッパ部２２ｂは、端子収容孔５２に挿入される筒状端子２０（端子ユニット１０）の前後方向の位置決めを行うことになる。また、ストッパ部２２ｂの幅方向両側面には、特に図１に示すように、幅方向外側に突出する係止突起２２ｃが設けられている。係止突起２２ｃは、下方に折り曲げられた蓋部２３を係止することになる。
【００２１】
蓋部２３は、図２〜図４に示すように、中間部２２との連結部を下方に折り曲げることで、筒状端子２０（中間部２２）の後端開口を塞ぐように中間部２２の後端から垂下する部位である。蓋部２３は、筒状端子２０の後端開口からのダストの進入を防止する機能を有すると共に、筒状部２１を接地（アース）する機能を有する。
【００２２】
蓋部２３には、図２に示すように、垂下状態にて、蓋部２３の幅方向両側縁から前方に延びる一対の腕部２３ａが設けられている。各腕部２３ａには、上述した係止突起２２ｃと係合することになる係止孔２３ｂが形成されている。また、蓋部２３には、垂下状態にて、蓋部２３の下端縁の幅方向両側端部から下方に延出する一対の足状部２３ｃが設けられている。足状部２３ｃは、回路基板２の接地部位（アース部位）に接続されることになる。蓋部２３及び足状部２３ｃを通じて、筒状部２１は回路基板２に電気的に接続されている。蓋部２３及び足状部２３ｃは、全体として、本発明における「接点部」に相当する。
【００２３】
図１に示すように、誘電体３０は、円筒状の円筒状部３１と、円筒状部３１の後端部から下方に延びる垂下部３２と、を一体に有する。誘電体３０を筒状端子２０に組み付ける際には、蓋部２３が中間部２２の後端から後方に延出した状態（図１に示す状態）にて、円筒状部３１を、後方から、筒状端子２０の筒状部２１に、垂下部３２がストッパ部２２ｂの所定箇所に当接するまで挿入する（図３（ｂ）も参照）。その際、筒状部２１の圧入突起２１ａが円筒状部３１の外面に食い込むことで、円筒状部３１（即ち、誘電体３０）が筒状端子２０に圧入固定される。
【００２４】
図１に示すように、内導体端子４０は、前後方向に延びる接続部４１と、接続部４１の後端部に接続される幅広形状の圧入部４２と、圧入部４２の後側から垂下する垂下部４３と、垂下部４３の下端部から後方に延びる足状部４４と、を備える。足状部４４は、回路基板２における高周波信号を伝送する部位に接続されることになる。
【００２５】
内導体端子４０を誘電体３０に組み付ける際には、接続部４１を、後方から、誘電体３０の円筒状部３１内の貫通孔に、垂下部４３が誘電体３０の垂下部３２の所定箇所に当接するまで挿入する（図３（ｂ）も参照）。その際、圧入部４２が円筒状部３１の貫通孔の内面に食い込むことで、内導体端子４０が誘電体３０に圧入固定される。この状態にて、内導体端子４０の接続部４１は、円筒状部３１の前面から前方へ突出して、筒状部２１内にて露出している（図３（ｂ）参照）。この接続部４１が、相手側内導体端子と接続されることになる。
【００２６】
このように、誘電体３０が筒状端子２０に圧入固定され、且つ、内導体端子４０が誘電体３０に圧入固定された状態にて、図２に示すように、一対の腕部２３ａがストッパ部２２ｂの幅方向両側面の外側に位置するように、蓋部２３と中間部２２との連結部を下方に折り曲げることで、蓋部２３が、中間部２２の後端から垂下するように配置される。その際、腕部２３ａに設けられた係止孔２３ｂがストッパ部２２ｂに設けられた係止突起２２ｃと係合することで、蓋部２３が後方へ開くことが防止される。
【００２７】
更に、垂下する蓋部２３から下方に延びる一対の足状部２３ｃの途中部位を後方に折り曲げることで、一対の足状部２３ｃの先端部が後方に延びるように配置される。これにより、図２に示す、組み付けが完了した端子ユニット１０が得られる。この状態では、筒状端子２０の後方に延びる一対の足状部２３ｃの下面と、内導体端子４０の後方に延びる足状部４４の下面とで、１つの平面（共平面）が構成されている。これにより、一対の足状部２３ｃ及び足状部４４の平板状の回路基板２に対するハンダ付けが可能となっている。以上、端子ユニット１０について説明した。
【００２８】
次いで、ハウジング５０について説明する。図１及び図３に示すように、樹脂製のハウジング５０は、大略的には、前方に開口し且つ後方が後端壁５１で塞がれた、内部空間を有する直方体状の箱状体である。相手側コネクタが有する相手側ハウジング（図示省略）は、ハウジング５０の前方開口からハウジング５０内に挿入され嵌合されることになる。
【００２９】
ハウジング５０の平板状の後端壁５１には、複数（本例では４本）の端子ユニット１０（より具体的には、筒状端子２０）を保持するための複数の端子収容孔５２が、前後方向に貫通するように、後端壁５１の下側領域にて幅方向に間隔を空けて並んで設けられている。また、ハウジング５０の幅方向両側面には、一対のペグ６０を固定するためのペグ固定部５３がそれぞれ設けられている。
【００３０】
端子ユニット１０をハウジング５０の端子収容孔５２に組み付ける際には、端子ユニット１０（より具体的には、筒状端子２０）を、後方から、端子収容孔５２に、ストッパ部２２ｂが端子収容孔５２の後端側の下端縁５４に当接するまで挿入する（図３（ｂ）も参照）。その際、中間部２２の圧入突起２２ａが端子収容孔５２の内面に食い込むことで、筒状端子２０（即ち、端子ユニット１０）が端子収容孔５２に圧入固定される。
【００３１】
この状態では、筒状端子２０の前方側部分は、ハウジング５０の後端壁５１の前面から前方へ突出して、ハウジング５０の内部空間内にて露出している（図３（ｂ）参照）。この筒状端子２０が、相手側外導体端子と接続されることになる。また、この状態では、図３（特に、図３（ｂ））に示すように、筒状端子２０の後方に延びる一対の足状部２３ｃの下面と、内導体端子４０の後方に延びる足状部４４の下面とで構成されている１つの平面（共平面）と、ハウジング５０の平面状の下面（底面）とで、１つの平面が構成されている。
【００３２】
このように、端子ユニット１０が圧入固定されたハウジング５０を回路基板２に固定する際には、図３に示すように、一対のペグ固定部５３にペグ６０をそれぞれ固定し、ペグ固定部５３に固定された一対のペグ６０を回路基板２に固定する。これにより、一対のペグ６０を介して、ハウジング５０が回路基板２に実装される。この状態で、一対の足状部２３ｃ及び足状部４４の回路基板２へのハンダ付けが、リフロー式で行われる。これにより、回路基板２に実装された図３に示す基板実装型コネクタ１が完成する。
【００３３】
＜スリットの構成、及び、作用・効果＞
以下、図４および図５を参照しながら、筒状端子２０におけるスリット２４について説明する。上述したように、筒状端子２０の筒状部２１が、板状の導体を筒状に巻回するように湾曲させることで形成されることに起因して、筒状部２１には、周方向における一の縁部と他の縁部とが突き合わされてなる線状のスリット２４が、筒状部２１の前端から後端までに亘って連続して形成されている。本例では、スリット２４は、筒状部２１における下側（即ち、蓋部２３及び足状部２３ｃが回路基板２に向けて延びる側。回路基板２に面する側）に位置している（図２（ａ）も参照）。
【００３４】
上述したように、本実施形態に係る基板実装型コネクタ１では、筒状端子２０は、中間部２２において、ハウジング５０の端子収容孔５２に保持されている。そのため、筒状端子２０の筒状部２１の筒内に相手側外導体端子が挿入されるとき、筒状部２１の内周面は、相手側外導体端子から外力を受ける。このとき、筒状部２１の内周面は、必ずしも均一に外力を受けず、外力に偏りが生じる場合がある。この偏りの結果、筒状部２１の下側（即ち、蓋部２３及び足状部２３ｃが全体として回路基板２に向けて延びる側。回路基板２に面する側）に大きな外力が及んだ場合、筒状端子２０がハウジング５０に保持されている中間部２２を中心に回転するように傾き、足状部２３ｃ及び足状部４４が回路基板２から離れる向きに変位する場合がある。
【００３５】
このように足状部２３ｃ及び足状部４４が回路基板２から離れる向きに変位すると、足状部２３ｃ及び足状部４４と回路基板２とが適正に接続された状態が維持されない可能性がある。よって、筒状端子２０と回路基板２との電気的接続の信頼性を維持する観点において、このような変位は出来る限り抑制されることが望ましい。
【００３６】
そこで、本実施形態に係る基板実装型コネクタ１では、図４に示すように、筒状部２１の前端から後端までに亘って連続するスリット２４が、前方側（相手側端子側）に位置するスリット先端部２４ａと、後方側（中間部２２側）に位置するスリット基端部２４ｂと、が筒状部２１の周方向においてオフセットした位置にあるように、構成されている。より具体的には、スリット基端部２４ｂが、筒状部２１の周壁のうちの最も足状部２３ｃ，４４が延びている側の位置（即ち、最も下方の位置）にあり、スリット先端部２４ａが、スリット基端部２４ｂに対して筒状部２１の周方向においてオフセットした位置にあるように、構成されている。更に、スリット先端部２４ａとスリット基端部２４ｂとの間にあるスリット中間部２４ｃが、スリット基端部２４ｂに対して筒状部２１の周方向においてスリット先端部２４ａよりも離れた位置にあるように、構成されている。
【００３７】
発明者が行った実験および考察などによれば、筒状端子２０の筒内に相手側外導体端子が当接するとき、筒状部２１の内周面はスリット２４が存在する部分を中心に偏った外力を受け、筒状部２１は、この外力の偏り（換言すると、筒状部２１に生じる最大応力の向き）に対応して傾くように変位することが明らかになった。
【００３８】
より具体的には、図５（ａ）に示すように、筒状部２１を前方（相手側端子側）から見た場合における、筒状部２１の中心Ｘとスリット先端部２４ａとを結ぶ線分と、中心Ｘとスリット基端部２４ｂを結ぶ線分と、のなす角度を、オフセット量θと定義する。更に、中心Ｘとスリット基端部２４ｂを結ぶ線分と、中心Ｘと筒状部２１に最大応力Ｆが生じる位置とを結ぶ線分と、のなす角度を、最大応力Ｆの傾きαと定義する。発明者が行った実験等によれば、図５（ｂ）に示すように、オフセット量θが大きくなるにつれて、傾きαが大きくなることが明らかになった。換言すると、オフセット量θを調整することで、傾きαを制御し得ることが明らかになった。また、オフセット量θがゼロであっても、スリット中間部２４ｃに対応する分だけの傾きαが生じることも明らかになった。
【００３９】
よって、種々の理由によって筒状部２１の回路基板側の周壁にスリット２４を配置せざるを得ない場合であっても、スリット２４のオフセットの態様（例えば、オフセット量θ）を調整することで、一直線状のスリットの場合（即ち、スリット先端部２４ａとスリット基端部２４ｂとが周方向において同一の位置にある場合）に比べ、足状部２３ｃ，４４が回路基板２から剥離する向きに変位することを抑制できる。このように、基板実装型コネクタ１は、筒状端子２０の筒状部２１が相手側端子から受ける外力の偏り（最大応力Ｆの傾きα）を任意に制御できるため、筒状端子２０と回路基板２との電気的接続の信頼性を向上可能である。
【００４０】
更に、オフセット量θがゼロである場合であっても傾きαが生じることから理解されるように、スリット中間部２４ｃがスリット基端部２４ｂに対して周方向においてスリット先端部２４ａと同じ向きに離れた位置にある場合、筒状部２１に偏った外力が生じる向き（最大応力Ｆの傾きα）を、足状部２３ｃ，４４が延びている向き（即ち、回路基板２側の向き）から更に遠く離すことができる。これにより、筒状端子２０と回路基板２との電気的接続の信頼性を更に向上可能である。
【００４１】
＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４２】
上記実施形態では、図４に示すように、筒状部２１のスリット２４が、互いに周方向にオフセットしたスリット先端部２４ａ、スリット基端部２４ｂ、及び、スリット中間部２４ｃを含んで構成されていた。これに対し、図６（ａ）に示す筒状端子２０Ａのように、スリット中間部２４ｃが省略されて、スリット中間部２４ｃに代えてスリット先端部２４ａが後側に延長されてもよい。この場合においても、発明者が行った実験等によれば、図６（ｂ）に示すように、オフセット量θが大きくなるにつれて、傾きαが大きくなることが明らかになった。この点は、図４に示す筒状端子２０と同様である。また、筒状端子２０Ａのようにスリット中間部２４ｃが省略されている場合、オフセット量θがゼロであれば（即ち、スリット先端部２４ａとスリット基端部２４ｂとが周方向において同一の位置にあれば）、傾きαがゼロであることが明らかになった。
【００４３】
ここで、上述した本発明に係る基板実装型コネクタ１の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［３］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
回路基板（２）に電気的に接続され且つ筒状の相手側端子に電気的に接続される筒状端子（２０）と、前記筒状端子（２０）を保持するハウジング（５０）と、を備えた基板実装型コネクタ（１）であって、
前記筒状端子（２０）は、
前記相手側端子との嵌合方向に沿って延びる筒状部（２１）であって前記相手側端子に接触することになる筒状部（２１）と、前記回路基板（２）に接続されるように前記嵌合方向に交差する向きに延びる接点部（２３，２３ｃ）と、前記筒状部（２１）と前記接点部（２３，２３ｃ）との間において前記ハウジング（５０）に支持される中間部（２２）と、を有し、
前記筒状部（２１）は、
板状の導体が筒状に湾曲されて一の縁部と他の縁部とが突き合わされることによって前記一の縁部と前記他の縁部との間に画成されるスリット（２４）であって、前記接点部（２３，２３ｃ）が延びている側の当該筒状部（２１）の周壁に画成されるスリット（２４）、を有し、
前記スリット（２４）は、
前記筒状部（２１）のうちの前記相手側端子側にあるスリット先端部（２４ａ）と、前記筒状部（２１）のうちの前記中間部（２２）側にあるスリット基端部（２４ｂ）と、が前記筒状部（２１）の周方向においてオフセットした位置にある、ように構成された、
基板実装型コネクタ（１）。
［２］
上記［１］に記載の基板実装型コネクタ（１）において、
前記筒状部（２１）は、
前記スリット基端部（２４ｂ）が、前記筒状部（２１）の前記周壁のうちの最も前記接点部（２３，２３ｃ）が延びている側の位置にあり、前記スリット先端部（２４ａ）が、前記スリット基端部（２４ｂ）に対して前記周方向においてオフセットした位置にある、ように構成された、
基板実装型コネクタ（１）。
［３］
上記［２］に記載の基板実装型コネクタ（１）において、
前記筒状部（２１）は、
前記スリット先端部（２４ａ）と前記スリット基端部（２４ｂ）との間にあるスリット中間部（２４ｃ）が、前記スリット基端部（２４ｂ）に対して前記周方向において前記スリット先端部（２４ａ）と同じ向きに離れた位置にある、ように構成された、
基板実装型コネクタ（１）。
【符号の説明】
【００４４】
１      基板実装型コネクタ
２      回路基板
２０    筒状端子
２１    筒状部
２２    中間部
２３    蓋部（接点部）
２３ｃ  足状部（接点部）
２４    スリット
２４ａ  スリット先端部
２４ｂ  スリット基端部
２４ｃ  スリット中間部
５０    ハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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