(57)【要約】【課題】コネクタの端子、またはコネクタに接続される相手部材の端子を塵芥等から防護して清浄に保つ。【解決手段】コネクタ１は、端子１０と、相手端子２１０が形成された相手基板２０１が挿入される挿入凹部３２、および挿入凹部３２内に端子１０を保持する端子保持部３６が形成されたハウジング３０と、ハウジング３０に対して移動可能に設けられ、挿入凹部３２の開口３４の少なくとも一部を覆うことが可能な可動シャッター部５０とを備える。また、可動シャッター部５０は、相手基板２０１の挿入凹部３２への挿入時に相手基板２０１が挿入凹部３２の底側に向かって移動している間に、相手端子２１０に当接することによって相手端子２１０をクリーニングする当接体６０と、相手基板２０１の挿入凹部３２への挿入時に当接体６０が相手基板２０１に向かって付勢されるように、当接体６０をハウジング３０に支持する支持体７０とを備える。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子と、
相手端子が形成された相手部材が挿入される挿入凹部、および前記挿入凹部内に前記端子を保持する端子保持部が形成されたハウジングと、
前記ハウジングに対して移動可能に設けられ、前記挿入凹部の開口の少なくとも一部を覆うことが可能な可動シャッター部とを備え、
前記可動シャッター部は、
前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記相手部材が前記挿入凹部の底側に向かって移動している間に、前記相手端子に当接することによって前記相手端子をクリーニングする当接体と、
前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記当接体が前記相手部材に向かって付勢されるように、前記当接体を前記ハウジングに支持する支持体とを備えることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記当接体は、
前記相手端子に当接してクリーニングするクリーニング部と、
前記挿入凹部に挿入される前記相手部材に接触する傾斜面である接触部とを備え、
前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記接触部が前記相手部材に押されて前記当接体が前記相手部材から離れる方向へ移動した後に、前記クリーニング部が前記相手端子に当接することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記当接体は前記ハウジングに対向する対向面を有し、前記ハウジングは前記当接体に対向する対向面を有し、
前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されていない状態においては、前記当接体の前記対向面と前記ハウジングの前記対向面とが互いに離間し、
前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されて前記当接体が前記相手部材から離れる方向へ移動したときには、前記当接体の前記対向面と前記ハウジングの前記対向面とが互いに面接触することを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングの前記対向面は、前記当接体が前記相手部材から離れる方向に向かって下方に傾斜していることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記当接体は、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入された後に前記相手部材と前記挿入凹部との間の隙間を覆うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項６】
前記可動シャッター部は互いに対向する２つの前記当接体を備え、
前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されていない状態において、２つの前記当接体同士が接触することによって前記挿入凹部の開口を覆うことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項７】
前記相手部材の表面および裏面にそれぞれ形成された相手端子とそれぞれ接触する２つの前記端子を備え、
前記２つの端子は互いに対向するように前記端子保持部にそれぞれ保持され、
前記２つの端子の形状または配置は、当該２つの端子のうちの一方の端子が前記相手部材の表面に形成された相手端子と接触する点および当該２つの端子のうちの他方の端子が前記相手部材の裏面に形成された相手端子と接触する点を通る直線と、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入される方向に沿った直線とが互いに直交するように設定されていることを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記挿入凹部は、その開口側から底側に向かって、前記コネクタの底面の法線方向に対して傾斜するように伸長していることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項９】
前記相手部材は一端側に前記相手端子が形成された相手基板であることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれかに記載のコネクタと、
前記コネクタがマウントされている主基板とを備えることを特徴とするコネクタ実装体。
【請求項１１】
請求項１０に記載のコネクタ実装体と、
電子機器がマウントされた前記相手部材である相手基板とを備えることを特徴とする電子機器モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可動シャッター部を有するコネクタ、コネクタがマウントされた主基板を有するコネクタ実装体、コネクタ実装体を有する電子機器モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器を構成するに際して、当該電子機器の全ての電子部品がマウントされた１つの基板を用いるのではなく、それら電子部品が分散してマウントされた複数の基板を組み合わせることがある。例えば、電子機器の向き等、電子機器の取付態様に関する制約や、電子機器を実装するスペースの制約等を充足するために、電子機器の一部の電子部品を１つの基板に設け、電子機器の他の電子部品を別の基板に設け、これら２つの基板をコネクタを介して互いに接続する場合がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、親基板と子基板とを直接的に接続するカードエッジコネクタが開示されている。特許文献１の技術では、親基板に対して傾斜したハウジングを有するカードエッジコネクタに子基板が挿入される。カードエッジコネクタに子基板が挿入されると、カードエッジコネクタに設けられた接触子と子基板に設けられた接触パッドとが互いに接触し、両者が互いに導通する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２０１４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術においては、カードエッジコネクタの接触子または子基板の接触パッドに塵芥が付着した場合、子基板をカードエッジコネクタに挿入したときに、塵芥が接触子と接触パッドとの間に入り込み、その結果、接触子と接触パッドとの接触不良が生じるおそれがある。
【０００６】
以上の事情を考慮して、本発明は、コネクタの端子、またはコネクタに接続される相手部材の端子を塵芥等から防護して清浄に保つことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のコネクタは、端子と、相手端子が形成された相手部材が挿入される挿入凹部、および前記挿入凹部内に前記端子を保持する端子保持部が形成されたハウジングと、前記ハウジングに対して移動可能に設けられ、前記挿入凹部の開口の少なくとも一部を覆うことが可能な可動シャッター部とを備え、前記可動シャッター部は、前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記相手部材が前記挿入凹部の底側に向かって移動している間に、前記相手端子に当接することによって前記相手端子をクリーニングする当接体と、前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記当接体が前記相手部材に向かって付勢されるように、前記当接体を前記ハウジングに支持する支持体とを備えることを特徴とする。
【０００８】
また、上記本発明のコネクタにおいて、前記当接体は、前記相手端子に当接してクリーニングするクリーニング部と、前記挿入凹部に挿入される前記相手部材に接触する傾斜面である接触部とを備え、前記相手部材の前記挿入凹部への挿入時に前記接触部が前記相手部材に押されて前記当接体が前記相手部材から離れる方向へ移動した後に、前記クリーニング部が前記相手端子に当接する構成としてもよい。
【０００９】
また、上記本発明のコネクタにおいて、前記当接体は前記ハウジングに対向する対向面を有し、前記ハウジングは前記当接体に対向する対向面を有し、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されていない状態においては、前記当接体の前記対向面と前記ハウジングの前記対向面とが互いに離間し、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されて前記当接体が前記相手部材から離れる方向へ移動したときには、前記当接体の前記対向面と前記ハウジングの前記対向面とが互いに面接触する構成としてもよい。
【００１０】
また、上記本発明のコネクタにおいて、前記ハウジングの前記対向面は、前記当接体が前記相手部材から離れる方向に向かって下方に傾斜している構成としてもよい。
【００１１】
また、上記本発明のコネクタにおいて、前記当接体は、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入された後に前記相手部材と前記挿入凹部との間の隙間を覆う構成としてもよい。
【００１２】
また、上記本発明のコネクタにおいて、前記可動シャッター部は互いに対向する２つの前記当接体を備え、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入されていない状態において、２つの前記当接体同士が接触することによって前記挿入凹部の開口を覆う構成としてもよい。
【００１３】
また、上記本発明のコネクタにおいて、前記相手部材の表面および裏面にそれぞれ形成された相手端子とそれぞれ接触する２つの前記端子を備え、前記２つの端子は互いに対向するように前記端子保持部にそれぞれ保持され、前記２つの端子の形状または配置は、当該２つの端子のうちの一方の端子が前記相手部材の表面に形成された相手端子と接触する点および当該２つの端子のうちの他方の端子が前記相手部材の裏面に形成された相手端子と接触する点を通る直線と、前記相手部材が前記挿入凹部に挿入される方向に沿った直線とが互いに直交するように設定されている構成としてもよい。
【００１４】
また、上記本発明のコネクタにおいて、前記挿入凹部は、その開口側から底側に向かって、前記コネクタの底面の法線方向に対して傾斜するように伸長している構成としてもよい。
【００１５】
また、上記本発明のコネクタにおいて、前記相手部材は、一端側に前記相手端子が形成された相手基板であってもよい。
【００１６】
また、上記課題を解決するために、本発明のコネクタ実装体は、上記本発明のコネクタと、前記コネクタがマウントされている主基板とを備えることを特徴とする。
【００１７】
また、上記課題を解決するために、本発明の電子機器モジュールは、上記本発明のコネクタ実装体と、電子機器がマウントされた前記相手部材である相手基板とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、コネクタの端子、またはコネクタに接続される相手部材の端子を塵芥等から防護して清浄に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るコネクタを含む電子機器モジュールの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るコネクタを含む電子機器モジュールの斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るコネクタの上面側を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るコネクタの下面側を示す斜視図である。
【図５】図３中の矢示Ｖ−Ｖ方向から視た本発明の第１実施形態に係るコネクタの断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る当接体の斜視図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る支持体の斜視図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る複数の端子の斜視図である。
【図９】本発明の第１実施形態において、相手基板が当接体の接触部に接触した時点の様子を示す断面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態において、当接体が相手基板に押されて移動している様子を示す断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態において、相手端子が当接体のクリーニング部によってクリーニングされる様子を示す断面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態において、相手基板が挿入凹部に挿入された後の様子を示す断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に係るコネクタを含む電子機器モジュールの斜視図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係るコネクタを含む電子機器モジュールの斜視図である。
【図１５】本発明の第２実施形態に係るコネクタの上面側を示す斜視図である。
【図１６】本発明の第２実施形態に係るコネクタの下面側を示す斜視図である。
【図１７】図１５中の矢示ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ方向から視た本発明の第２実施形態に係るコネクタの断面図である。
【図１８】本発明の第２実施形態に係る支持体の斜視図である。
【図１９】本発明の第２実施形態に係る端子と支持体との位置関係を示す斜視図である。
【図２０】本発明の第２実施形態において、相手基板が第１当接体の接触部に接触した時点の様子を示す断面図である。
【図２１】本発明の第２実施形態において、第１当接体が相手基板により押し下げられつつ、相手基板が第２当接体の接触部に接触した時点の様子を示す断面図である。
【図２２】本発明の第２実施形態において、相手端子が第１当接体および第２当接体のクリーニング部によってクリーニングされる様子を示す断面図である。
【図２３】本発明の第２実施形態において、相手基板が挿入凹部に挿入された後の様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［第１実施形態］
以下、図面を参照しつつ、本発明の第１実施形態について説明する。なお、各図に適宜付される矢印Ｕ、Ｌｏ、Ｌ、Ｒ、Ｆｒ、およびＲｒは、それぞれ、コネクタ１の上側、下側、左側、右側、前側、および後側を示す。また、以下の説明において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している場合がある。
【００２１】
図１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタ１、主基板１０１および相手基板２０１をそれらの前方の右斜め上側から視た図であり、図２は、コネクタ１、主基板１０１および相手基板２０１をそれらの後方の右斜め上側から視た図である。図１および図２に示すように、コネクタ１は、電子機器２０２がマウントされた相手部材の一例である相手基板２０１が直接的に挿入されるカードエッジコネクタであって、主基板１０１にマウントされて使用されるレセプタクルである。
【００２２】
相手基板２０１は、後方に傾斜した状態でコネクタ１に直接的に挿入される。相手基板２０１の表面（すなわち、前面）には、電子機器２０２がマウントされている。電子機器２０２は、例えば、車両に搭載されるカメラ装置（車載カメラ）である。相手基板２０１は、例えば、ポリアミド樹脂およびガラス繊維を用いて形成されており、相手基板２０１の一端側の後面には相手端子２１０（図１２参照）が設けられている。電子機器２０２は相手基板２０１に設けられた回路を介して相手端子２１０に電気的に接続されている。電子機器２０２は、相手基板２０１がコネクタ１に挿入されることにより、コネクタ１を介して主基板１０１に設けられた回路に電気的に接続される。
【００２３】
また、コネクタ１と、コネクタ１がマウントされた主基板１０１とによりコネクタ実装体１００が構成される。また、コネクタ実装体１００と、コネクタ実装体１００に（例えば、自動組立によって）装着された相手基板２０１とにより電子機器モジュール２００が構成される。組立済みの電子機器モジュール２００は、例えば、前方が低くなるように傾斜した状態で、車両のフロントウィンドウに取り付けられる。
【００２４】
図３は、コネクタ１の上面側を示す斜視図であり、図４は、コネクタ１の下面側を示す斜視図である。図５は、図３中の矢示Ｖ−Ｖ方向から視たコネクタ１を主基板１０１と共に示す断面図である。図３および図４に示すように、コネクタ１は、複数の端子１０と、ハウジング３０と、可動シャッター部５０とを備える。
【００２５】
ハウジング３０は、樹脂等の非導電性の材料によって形成されており、略箱型状の外観を有している。ハウジング３０には、相手基板２０１が挿入される挿入凹部３２が形成されている。挿入凹部３２は、ハウジング３０の上面に開口した開口３４を有している。また、挿入凹部３２は、図５に示すように、その開口側から底側に向かって、コネクタ１の底面（主基板１０１の上面）の法線方向Ｎに対して傾斜するように伸長している。また、挿入凹部３２の前後方向の幅は、開口部よりも上下方向中間部が狭く、上下方向中間部よりも底部が広くなるように設定されている。相手基板２０１は、開口３４を介して挿入凹部３２に挿入されることが可能である。なお、コネクタ１の底面は主基板１０１の上面に取り付けられる。この状態では、コネクタ１の底面と主基板１０１の上面とは実質的に同一平面内にある。
【００２６】
また、ハウジング３０には、挿入凹部３２内に端子１０を保持する端子保持部３６が形成されている。端子保持部３６は、図４に示すように、端子１０を保持するための凹部または溝である。端子１０は、端子保持部３６に圧入され固定されている。また、端子１０は、図３に示すように、当該端子１０の一部が挿入凹部３２内において露出するように端子保持部３６により保持されている。また、端子保持部３６、および端子保持部３６に保持された端子１０は、ハウジング３０の長手方向（すなわち、左右方向）に等間隔に並ぶように配置されている。
【００２７】
可動シャッター部５０は、相手基板２０１が挿入されていない状態において、挿入凹部３２の開口３４の一部を覆っている。また、可動シャッター部５０はハウジング３０に対して移動可能に設けられている。可動シャッター部５０は、相手基板２０１の挿入時に、相手基板２０１に押されて略後方へ移動し、挿入凹部３２に挿入された相手基板２０１の後面に当接するように構成されている。可動シャッター部５０は、当接体６０と支持体７０とを有している。当接体６０は、弾性および非導電性を有する樹脂等の材料（例えば、シリコーンゴム）によって形成されており、略三角柱状の外観を有している。支持体７０は、当接体６０を移動可能に支持している。詳細は後述するが、当接体６０は、相手基板２０１の挿入凹部３２への挿入時に相手端子２１０に当接して相手端子２１０をクリーニングする機能を有する。
【００２８】
図６は当接体６０の斜視図である。当接体６０には、クリーニング部６１と、接触部６２と、上面６３と、後面６４と、対向面としての下面６５とが形成されている。クリーニング部６１は、当接体６０の前面に形成されている平面であって、相手端子２１０に付着した塵芥を相手端子２１０に当接してクリーニングする。なお、クリーニング部６１は、平面ではなく、相手端子２１０に当接する辺によって構成されてもよい。接触部６２は、当接体６０の前面と上面６３との間を接続する傾斜面である。接触部６２は、相手基板２０１の挿入時に、相手基板２０１に最初に接触する面である。下面６５は、図５に示すように、ハウジング３０に対向している。
【００２９】
図７は支持体７０の斜視図である。支持体７０は、弾性および耐熱性を有するコルソン合金、チタン合金、リン青銅等の金属材料を用いてプレス加工（抜き加工および曲げ加工）によって成形されている。支持体７０は、当接体支持部７１と、支持バネ部７２と、固定部７３と、バネ接続部７５と、基板取付部７４とを有する。
【００３０】
当接体支持部７１は、当接体６０を支持する部分であって、当接体６０を長手方向（すなわち、左右方向）に貫通する平板状の構造を有する。例えば、当接体支持部７１と当接体６０とはインサート成形により一体化している。支持バネ部７２は、弾性変形することにより当接体６０を略前後方向に移動可能にする部分であって、側面視において略Ｓ字状の構造を有する。
【００３１】
固定部７３は、支持体７０をハウジング３０に固定する部分であり、ハウジング３０の内部に埋設されている。例えば、固定部７３とハウジング３０とはインサート成形により一体化している。固定部７３は、長手方向に長い平板状に形成されている。また、固定部７３の長手方向両端側は先端部が後方を向くようにそれぞれ曲がっている。また、固定部７３の長手方向両端部の前部には、支持バネ部７２が接続されるバネ接続部７５が形成されている。各バネ接続部７５は固定部７３の長手方向両端部の前部から長手方向外向きに突出している。基板取付部７４は、支持体７０をソルダリングによって主基板１０１に取り付けるのに使用される部分であって、固定部７３の前部、左部および右部の下側にそれぞれ設けられている。各基板取付部７４は、略平板状の構造を有し、固定部７３から下方に突出した突片の基部を９０度折り曲げることにより形成されている。
【００３２】
支持体７０は、相手基板２０１の挿入凹部３２への挿入時に、支持バネ部７２のバネ性に基づいて、当接体６０が相手基板２０１に向かって付勢されるように当接体６０をハウジング３０に支持する機能を有する。また、支持体７０はハウジング３０を主基板１０１に固定する機能を併せ持っている。
【００３３】
ここで、図２に示すように、ハウジング３０は、長手方向の両端部に形成された横壁部３８と、当接体６０側に形成され当接体６０の下面６５に離間しつつ対向する当接体対向面４０とを有する。横壁部３８には横壁上面３９が形成されている。当接体対向面４０は、開口３４の後方に位置し、両側の横壁部３８間においてハウジング３０の後部の上面を形成している。また、当接体対向面４０は、横壁上面３９よりも下方に形成されている。図５に示すように、当接体対向面４０は、横壁部３８の横壁上面３９と平行ではなく、当接体６０が相手基板２０１から離れる方向（すなわち、略後方）に向かって下方に傾斜している。当接体対向面４０は、相手基板２０１が挿入凹部３２に挿入されていない状態において、当接体６０の下面６５と平行の関係にある。
【００３４】
図８は、ハウジング３０内に配置されている複数の端子１０の斜視図である。端子１０は、金属等の導電性の材料を用いてプレス加工によって成形されている。端子１０は、相手基板２０１の裏面（すなわち、後面）に形成された複数の相手端子２１０に接触して、電気的に接続される。ハウジング３０内に収容される端子１０の数は、例えば３０本である。
【００３５】
図８に示すように、各端子１０は、斜行部１１と、端子バネ部１２と、端子固定部１３と、導通接触部１４と、接点部１５とを備える。斜行部１１は、挿入凹部３２に挿入されてくる相手基板２０１を下方に受け流すように斜行した部分であって、先端部がＶ字状に細くなった略平板状の構造を有する。端子バネ部１２は、弾性変形が可能であることにより端子１０にバネ性を付与する部分であって、側面視において略Ｓ字状の構造を有する。なお、端子バネ部１２は、バネ性を付与できる任意の構造を取り得る。例えば、２つの曲げ部を有する略Ｓ字状ではなく、１つの曲げ部を有する略Ｊ字状の端子バネ部が採用されてもよい。端子固定部１３は、端子１０をハウジング３０に固定する部分であって、上下方向に延びた略平板状の構造を有する。導通接触部１４は、主基板１０１の表面（すなわち、上面）に形成された回路と端子１０とを電気的に接続する部分であって、前後方向に延びた略平板状の構造を有する。接点部１５は相手端子２１０と接触する部分であり、接触する側が突出するようにく字状に曲がっている。
【００３６】
図９ないし図１２は、相手基板２０１がコネクタ１の挿入凹部３２に挿入されるときの可動シャッター部５０の動きを示している。なお、図９ないし図１２において、コネクタ実装体１００および相手基板２０１の断面の切断位置は、図５に示すコネクタ１の断面の切断位置を同じである。
【００３７】
図９に示すように、相手基板２０１が、コネクタ１の底面（主基板１０１の上面）の法線方向Ｎに対して傾斜した向きでコネクタ１に対して挿入される。図５中の二点鎖線Ｐは相手基板２０１がコネクタ１に挿入される方向を示している。相手基板２０１は、二点鎖線Ｐに沿ってコネクタ１の挿入凹部３２に挿入される。なお、挿入の際に移動するのは、コネクタ実装体１００であってもよいし、相手基板２０１であってもよい。すなわち、挿入の際には、コネクタ実装体１００と相手基板２０１とが相対的に近付くように移動すればよい。
【００３８】
相手基板２０１が挿入凹部３２に相対的に近付いていくと、図９に示すように、相手基板２０１は挿入凹部３２に到達する前に可動シャッター部５０、具体的には、当接体６０の接触部６２に接触する。接触部６２はその前端側が相手基板２０１の挿入方向に対して下降するように傾斜している。
【００３９】
図１０に示すように、相手基板２０１が挿入凹部３２に向かって移動するに連れて、接触部６２に接触している相手基板２０１の端部の後側部分が当接体６０の接触部６２を押す。この押圧力により、当接体６０が、支持バネ部７２の付勢力に抗して、相手基板２０１から離れる方向、すなわち、図１０中の矢印Ａに示すように、下方かつ後方へ移動する。
【００４０】
また、当接体６０の接触部６２が相手基板２０１に下方へ押されることにより、当接体６０を支持している当接体支持部７１が反時計回り方向に捩れるように僅かに弾性変形し、当接体６０が図１０中の矢示Ｂに示すように反時計回り方向に僅かに回転する。この結果、当接体６０が下方かつ後方へ移動する途中で、当接体６０の下面６５と、ハウジング３０の当接体対向面４０とが面接触する。また、当接体６０は、支持バネ部７２の構造上、後方に向かうに従って下方へ変位する。この当接体６０の変位の軌跡に略沿うように、当接体対向面４０は後方に向かって下方に傾斜している。それゆえ、当接体対向面４０に面接触した当接体６０は、当接体対向面４０上を摺動しながら、さらに下方かつ後方へとスムーズに移動することができる。
【００４１】
相手基板２０１は、コネクタ１の底面（主基板１０１の上面）の法線方向Ｎに対して傾斜した向きを維持したまま挿入凹部３２内に進入する。相手基板２０１が挿入凹部３２に進入すると、図１１に示すように、当接体６０のクリーニング部６１が相手基板２０１の相手端子２１０に当接する。そして、相手基板２０１が挿入凹部３２内をその底側に向かって移動している間、支持バネ部７２の付勢力によってクリーニング部６１が相手端子２１０上に当接した状態が維持される。この結果、クリーニング部６１は相手端子２１０上を摺動する。クリーニング部６１が相手端子２１０上を摺動することによって、相手端子２１０がクリーニング部６１によりワイピングされ、相手端子２１０がクリーニングされる。すなわち、相手基板２０１が挿入凹部３２内を移動している間に、支持バネ部７２によりクリーニング部６１が相手端子２１０に押し付けられることにより、相手端子２１０に付着した塵芥がクリーニング部６１により払い除けられ、塵芥が挿入凹部３２内に入り込むことが抑制される。
【００４２】
挿入凹部３２内に進入した相手基板２０１の相手端子２１０は、クリーニング部６１によりクリーニングされた後、端子１０の接点部１５に接触する。
【００４３】
図１２に示すように、相手基板２０１の端部が挿入凹部３２の底部に達することにより相手基板２０１の挿入凹部３２への挿入が完了したとき、当接体６０は、相手基板２０１の後面のうち相手端子２１０が形成されている部分よりも上方の部分に当接した状態になる。挿入凹部３２の開口３４の前後方向の長さは、相手基板２０１の厚さよりも長い。したがって、相手基板２０１の挿入後には、隙間Ｇ１が相手基板２０１の後面と挿入凹部３２の壁面との間に形成される。当接体６０は、この隙間Ｇ１を塞ぐように相手基板２０１に接触する。
【００４４】
すなわち、可動シャッター部５０の支持バネ部７２は、相手基板２０１が挿入凹部３２に挿入された後に存在する相手基板２０１と挿入凹部３２との隙間Ｇ１を覆うように、当接体６０を相手基板２０１に当接させる。好適には、相手基板２０１が挿入凹部３２に挿入された後も、当接体６０が相手基板２０１を押圧するように支持バネ部７２が当接体６０を付勢する。この場合、当接体６０が相手基板２０１に密着するので、塵芥の進入抑制効果がより高まる。
【００４５】
以上説明した通り、本発明の第１実施形態のコネクタ１は、相手基板２０１の挿入凹部３２への挿入時に相手基板２０１が挿入凹部３２の底側に向かって移動している間に、相手端子２１０に当接することによって相手端子２１０をクリーニングする当接体６０と、相手基板２０１の挿入凹部３２への挿入時に当接体６０が相手基板２０１に向かって付勢されるように、当接体６０をハウジング３０に支持する支持体７０とを備える。この構成により、相手基板２１０の挿入凹部３２への挿入時に、相手端子２１０に付着した塵芥を除去することができ、相手端子２１０を清浄に保つことができる。したがって、塵芥が挿入凹部３２内に入り込むことを抑制することができ、端子１０と相手端子２１０との間に塵芥が挟まることで接触不良が生じることを抑制することができる。また、複数の端子１０が狭い間隔で並んでいるコネクタ１において、導電性を有する塵芥が、互いに隣接した２つの端子１０を跨ぐように付着し、この塵芥を介して２つの端子１０が短絡してしまうことを抑制することができる。
【００４６】
また、本発明の第１実施形態のコネクタ１においては、相手基板２０１が挿入凹部３２に挿入されていないときに、可動シャッター部５０の当接体６０が挿入凹部３２の開口３４の少なくとも一部を覆っている。この構成により、例えば電子機器モジュール２００の組立前の段階において相手基板２０１が挿入凹部３２に挿入されていないときに、異物が挿入凹部３２内に入り難くなる。
【００４７】
また、本発明の第１実施形態のコネクタ１において、当接体６０は、相手端子２２０に当接してクリーニングするクリーニング部６１と、挿入凹部３２に挿入される相手基板２０１に接触する傾斜面である接触部６２とを備える。そして、相手基板２０１の挿入凹部３２への挿入時に、接触部６２が相手基板２０１に押されて当接部６０が相手基板２０１から離れる方向へ移動した後に、クリーニング部６１が相手端子２１０に当接する。この構成によれば、相手基板２０１を挿入凹部３２に挿入するという１つの挙動（ワンアクション）で、当接体６０の移動と、相手端子２１０のクリーニングとを一遍に行うことができ、相手端子２１のクリーニングを迅速かつ容易に行うことができる。
【００４８】
また、本発明の第１実施形態のコネクタ１においては、相手基板２０１が挿入凹部３２に挿入されて当接体６０が相手基板２０１から離れる方向へ移動したとき、当接体６０の下面６５とハウジング３０の当接体対向面４０とが互いに面接触する。この構成により、相手基板２０１が挿入凹部３２に挿入された状態で、当接体６０の下面６５とハウジング３０の当接体対向面４０との間を通って挿入凹部３２内へ塵芥が入り込むことを抑制することができる。
【００４９】
また、本発明の第１実施形態のコネクタ１において、ハウジング３０の当接体対向面４０は、当接体６０が相手基板２０１から離れる方向に向かって下方に傾斜している。このように、後退しながら下方に変位する当接体６０の変位の軌跡に略沿うように当接体対向面４０を傾斜させることで、相手基板２０１の挿入凹部３２への挿入時に、当接体６０を相手基板２０１から離れる方向にスムーズに移動させることができる。
【００５０】
また、本発明の第１実施形態のコネクタ１において、当接体６０は、相手基板２０１が挿入凹部３２に挿入された後に相手基板２０１と挿入凹部３２との間の隙間Ｇ１を覆う。この構成により、相手基板２０１が挿入凹部３２に挿入された状態で、隙間Ｇ１を通って挿入凹部３２内へ塵芥が入り込むことを抑制することができる。
【００５１】
また、本発明の第１実施形態のコネクタ１において、挿入凹部３２は、その開口側から底側に向かって、コネクタ１の底面（主基板１０１の上面）の法線方向に対して傾斜するように伸長している。この構成により、相手基板２０１とコネクタ実装体１００とを組み立てる際に、相手基板２０１をコネクタ実装体１００に対して直線状に一方向に移動させるだけで、相手基板２０１を主基板１０１の上面に対して傾斜した姿勢でコネクタ実装体１００に接続することができる。したがって、相手基板２０１とコネクタ実装体１００との組立をワンアクションで行うことができ、また、相手基板２０１とコネクタ実装体１００との組立に要する作業スペースを小さくすることができる。すなわち、相手基板を主基板の上面に対して傾斜した姿勢でコネクタ実装体に接続する方法として、相手基板を主基板の上面に対して垂直な方向に移動させてコネクタに挿入した後に相手基板を主基板の上面に対して傾ける方法がある。この方法によれば、相手基板とコネクタ実装体との組立がツーアクションになり、また、相手基板をコネクタに挿入してから主基板に対して傾けることを可能にする作業スペースが必要になるので、相手基板とコネクタ実装体との組立に要する作業スペースが大きくなる。組立がツーアクションであり、または作業スペースが大きくなることは、自動組立を実施するに当たりデメリットとなる場合がある。本発明の第１実施形態のコネクタ１またはコネクタ実装体１００によれば、このようなデメリットをなくすことができる。
【００５２】
また、挿入凹部３２において、その前後方向の幅は、開口部よりも上下方向中間部が狭く、上下方向中間部よりも底部が広くなるように設定されている。したがって、相手基板２０１の挿入凹部３２への挿入角度が予め定めていた角度よりもずれた場合でも、相手基板２０１を挿入凹部３２へ進入させることができ、相手端子２１０と端子１０とを確実に接触させることができる。
【００５３】
また、本発明の第１実施形態のコネクタ１によれば、相手基板２０１を主基板１０１の上面に対して傾斜した姿勢でコネクタ実装体１００に接続することができるので、例えば、相手基板２０１に実装される電子機器２０２がカメラ装置である場合には、カメラ装置により撮影された画像中に主基板１０１が映り込むことを容易に防止することができる。
【００５４】
また、本発明の第１実施形態のコネクタ実装体１００または電子機器モジュール２００によれば、コネクタ１が有する可動シャッター部５０により、相手基板２０１の端面から生じ得る繊維状の塵芥等がコネクタ１の挿入凹部３２内に入り込むことを抑制することができる。
【００５５】
［第２実施形態］
次に、図面を参照しつつ、本発明の第２実施形態について説明する。以下の説明では、本発明の第１実施形態と同一の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。第１実施形態のコネクタ１との比較において、第２実施形態のコネクタの特徴は、可動シャッター部が２つの当接体を備え、一方の当接体により相手基板の後面（裏面）に形成された相手端子をクリーニングし、他方の当接体により相手基板の前面（表面）に形成された相手端子をクリーニングすることにある。
【００５６】
図１３は、本発明の第２実施形態に係るコネクタ２、主基板１０１および相手基板４０１をそれらの前方の右斜め上側から視た図であり、図１４は、コネクタ２、主基板１０１および相手基板４０１をそれらの後方の右斜め上側から視た図である。また、図１５はコネクタ２の上面側を示す斜視図であり、図１６はコネクタ２の下面側を示す斜視図である。また、図１７は、図１５中の矢示ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ方向から視たコネクタ２を主基板１０１と共に示す断面図である。
【００５７】
図１３および図１４に示すように、コネクタ２は、第１実施形態のコネクタ１と同様に、電子機器４０２がマウントされた相手基板４０１が、後方に傾斜した状態で直接的に挿入されるカードエッジコネクタである。また、コネクタ２と、コネクタ２がマウントされた主基板１０１とによりコネクタ実装体３００が構成され、当該コネクタ実装体３００と、当該コネクタ実装体３００に装着された相手基板４０１とにより電子機器モジュール４００が構成される。
【００５８】
コネクタ２は、複数の端子２０ａ、２０ｂと、ハウジング８０と、可動シャッター部８９とを備える。図１６に示すように、ハウジング８０の挿入凹部３２内の前後方向両側には、複数の端子保持部８１ａ、８１ｂがそれぞれ形成されている。前側の各端子保持部８１ａには端子２０ａが保持され、後側の各端子保持部８１ｂには端子２０ｂが保持されている。各端子２０ａ、２０ｂは第１実施形態の端子１０と同様に形成されている。端子２０ａは、相手基板４０１の一端側の後面（裏面）に形成された相手端子４１０ａに接触し、端子２０ｂは、相手基板４０１の一端側の前面（表面）に形成された相手端子４０１ｂに接触する（図２３参照）。複数の端子２０ａは、ハウジング８０の後側にて長手方向に並ぶように配置され、複数の端子２０ｂは、ハウジング８０の前側にて長手方向に並ぶように配置され、各端子２０ａと各端子２０ｂとは前後方向において互いに対向している。また、図１７に示すように、各端子２０ａおよび各端子２０ｂは、相手基板４０１の挿入凹部３２への挿入方向に沿った直線（二点鎖線Ｐ）と、前後方向に互いに対向する端子２０ａの接点部１５と端子２０ｂの接点部１５とを通る直線（二点鎖線Ｑ）とが互いに直交するようにそれぞれの形状および配置が設定されている。
【００５９】
また、図１５に示すように、ハウジング８０は、第１当接体９０ａの下面９５ａに離間しつつ対向する第１当接体対向面８２ａと、第２当接体９０ｂの下面９５ｂに離間しつつ対向する第２当接体対向面８２ｂとを有する。第１当接体対向面８２ａは、開口３４の後方に位置し、ハウジング８０の後部の上面を形成している。第２当接体対向面８２ｂは、開口３４の前方に位置し、ハウジング８０の前部の上面を形成している。また、図１７に示すように、第１当接体対向面８２ａは、第１当接体９０ａが相手基板４０１から離れる方向、すなわち、略後方に向かって下方に傾斜している。また、第２当接体対向面８２ｂは、第２当接体９０ｂが相手基板４０１から離れる方向、すなわち、略前方に向かって下方に傾斜している。
【００６０】
また、ハウジング８０は、第１当接体９０ａの移動範囲を規制する第１規制壁８３ａと、第２当接体９０ｂの移動範囲を規制する第２規制壁８３ｂとを有する。第１規制壁８３ａは、第１当接体対向面８２ａの後方に位置し、ハウジング８０の上部の後端側部分から上方へ突出している。第２規制壁８３ｂは、第２当接体対向面８２ｂの前方に位置し、ハウジング８０の上部の前端側部分から上方へ突出している。
【００６１】
可動シャッター部８９は、第１当接体９０ａと、第２当接体９０ｂと、支持体９６とを有している。第１当接体９０ａおよび第２当接体９０ｂのそれぞれの材料および形状は、第１実施形態の当接体６０の材料および形状と略同じである。第１当接体９０ａは、第１実施形態の当接体６０と同様に、クリーニング部９１ａ、接触部９２ａ、上面９３ａ、後面９４ａ、および対向面としての下面９５ａを有している。第２当接体９０ｂも、第１実施形態の当接体６０と同様に、クリーニング部９１ｂ、接触部９２ｂ、上面９３ｂ、後面９４ｂ、および対向面としての下面９５ｂを有している。第１当接体９０ａと第２当接体９０ｂとは前後方向に対称となるように配置され、互いに対向している。すなわち、接触部９２ａと接触部９２ｂとが前後方向に互いに対向し、クリーニング部９１ａとクリーニング部９１ｂとが前後方向に互いに対向している。また、第１当接体９０ａの下面９５ａはハウジング８０の第１当接体対向面８２ａに対向し、第２当接体９０ｂの下面９５ｂはハウジング８０の第２当接体対向面８２ｂに対向している。
【００６２】
相手基板４０１が挿入凹部３２に挿入されていない状態においては、２つの当接体９０ａ、９０ｂのクリーニング部９１ａ、９１ｂが互いに接触する。このようにして２つの当接体９０ａおよび９０ｂは挿入凹部３２の開口３４を全体的に覆う。一方、相手基板４０１の挿入凹部３２への挿入時においては、第１当接体９０ａのクリーニング部９１ａが相手基板４０１の後面に形成された相手端子４１０ａをクリーニングし、第２当接体９０ｂのクリーニング部９１ｂが相手基板４０１の前面に形成された相手端子４１０ｂをクリーニングする。
【００６３】
図１８は支持体９６を示している。また、図１９は、複数の端子２０ａ、２０ｂと支持体９６との位置関係を示している。支持体９６は、第１当接体９０ａと第２当接体９０ｂとをそれぞれ移動可能にハウジング８０に支持する機能、およびハウジング８０を主基板１０１に固定する機能を有する。支持体９６は、第１当接体支持部９７ａと、第２当接体支持部９７ｂと、第１支持バネ部９８ａと、第２支持バネ部９８ｂと、固定部３１０と、バネ接続部３１１と、基板取付部３１２とを有する。支持体９６の材料および形成方法は第１実施形態の支持体７０と同様である。
【００６４】
第１当接体支持部９７ａは第１当接体９０ａを支持する。第２当接体支持部９７ｂは第２当接体９０ｂを支持する。第１当接体支持部９７ａが第１当接体９０ａを支持する構造、および第２当接体支持部９７ｂが第２当接体９０ｂを支持する構造はそれぞれ、第１実施形態の支持部７０の当接体支持部７１が当接体６０を支持する構造と同じである。
【００６５】
第１支持バネ部９８ａは弾性変形することにより第１当接体９０ａを略前後方向に移動可能にする部分である。第２支持バネ部９８ｂは弾性変形することにより第２当接体９０ｂを略前後方向に移動可能にする部分である。第１支持バネ部９８ａおよび第２支持バネ部９８ｂはそれぞれ、側面視において略Ｓ字状の構造を有する。相手基板４０１の挿入凹部３２への挿入時において、第１支持バネ部９８ａは、そのバネ性に基づいて第１当接体９０ａを相手基板４０１の後面に向けて付勢し、第２支持バネ部９８ｂは、そのバネ性に基づいて第２当接体９０ｂを相手基板４０１の前面に向けて付勢する。
【００６６】
固定部３１０は、支持体９６をハウジング８０に固定する部分であって、ハウジング８０の左右両端側の部分に埋設されている。また、固定部３１０の長手方向両端部の前部には、第１支持バネ部９８ａおよび第２支持バネ部９８ｂがそれぞれ接続されるバネ接続部３１１が形成されている。基板取付部３１２は、支持体９６をソルダリングによって主基板に取り付けるのに使用される部分である。
【００６７】
また、図１９に示すように、複数の端子２０ａ、２０ｂはハウジング８０内の略中央部分に配置されており、複数の端子２０ａ、２０ｂを取り囲むように支持体９６が配置されている。
【００６８】
図２０ないし図２３は、相手基板４０１がコネクタ２の挿入凹部３２に挿入されるときの可動シャッター部８９の動きを示している。なお、図２０ないし図２３において、コネクタ実装体３００および相手基板４０１の断面の切断位置は、図１７に示すコネクタ２の断面の切断位置を同じである。
【００６９】
図２０に示すように、相手基板４０１が、コネクタ２の底面（主基板１０１の上面）の法線方向Ｎに対して傾斜した向きでコネクタ２に対して挿入される。相手基板４０１は図１７中の二点鎖線Ｐに沿ってコネクタ２の挿入凹部３２に挿入される。なお、挿入の際に移動するのは、コネクタ実装体３００であってもよいし、相手基板４０１であってもよい。
【００７０】
相手基板４０１が挿入凹部３２に近付いていくと、図２０に示すように、相手基板４０１はまず第１当接体９０ａの接触部９２ａに接触する。接触部９２ａはその前端側が相手基板４０１の挿入方向に対して下降するように傾斜している。
【００７１】
相手基板４０１が挿入凹部３２に向かって移動するに連れて、接触部９２ａに接触している相手基板４０１の端部の後側部分が第１当接体９０ａの接触部９２ａを押す。この押圧力により、第１当接体９０ａが、第１支持バネ部９８ａの付勢力に抗して、相手基板４０１から離れる方向、すなわち、図２０中の矢印Ａに示すように、下方かつ後方へ移動する。
【００７２】
また、第１当接体９０ａの接触部９２ａが相手基板４０１に下方へ押されることにより、第１当接体９０ａを支持している第１当接体支持部９７ａが反時計回り方向に捩れるように僅かに弾性変形し、第１当接体９０ａが図２０中の矢示Ｂに示すように反時計回り方向に僅かに回転する。この結果、第１当接体９０ａが下方かつ後方へ移動する途中で、第１当接体９０ａの下面９５ａと、ハウジング８０の第１当接体対向面８２ａとが面接触する。ここで、第１当接体対向面８２ａは、後方に向かうに従って下方へ変位する第１当接体９０ａの変位の軌跡に略沿うように、後方に向かって下方に傾斜している。それゆえ、第１当接体対向面８２ａに面接触した第１当接体９０ａは、第１当接体対向面８２ａ上を摺動しながら、さらに下方かつ後方へとスムーズに移動することができる。
【００７３】
図２１に示すように、相手基板４０１が挿入凹部３２に向かってさらに移動すると、相手基板４０１の端部の前側部分が第２当接体９０ｂの接触部９２ｂに接触する。接触部９２ｂはその後端側が相手基板４０１の挿入方向に対して下降するように傾斜している。
【００７４】
相手基板４０１が挿入凹部３２に向かってさらに移動するに連れて、第１当接体９０ａの接触部９２ａに接触している相手基板４０１の端部の後側部分が第１当接体９０ａの接触部９２ａをさらに押す。これにより、第１当接体９０ａが下方かつ後方へさらに移動する。これと同時に、第２当接体９０ｂの接触部９２ｂに接触している相手基板４０１の端部の前側部分が第２当接体９０ｂの接触部９２ｂを押す。この押圧力により、第２当接体９０ｂが、第２支持バネ部９８ｂの付勢力に抗して、相手基板４０１から離れる方向、すなわち、図２１中の矢印Ｃに示すように、下方かつ前方へ移動する。
【００７５】
また、第２当接体９０ｂの接触部９２ｂが相手基板４０１に下方へ押されることにより、第２当接体９０ｂを支持している第２当接体支持部９７ｂが時計回り方向に捩れるように僅かに弾性変形し、第２当接体９０ｂが図２１中の矢示Ｄに示すように時計回り方向に僅かに回転する。この結果、第２当接体９０ｂが下方かつ後方へ移動する途中で、第２当接体９０ｂの下面９５ｂと、ハウジング８０の第２当接体対向面８２ｂとが面接触する。ここで、第２当接体対向面８２ｂは、前方に向かうに従って下方へ変位する第２当接体９０ｂの変位の軌跡に略沿うように、前方に向かって下方に傾斜している。それゆえ、第２当接体対向面８２ｂに面接触した第２当接体９０ｂは、第２当接体対向面８２ｂ上を摺動しながら、さらに下方かつ前方へとスムーズに移動することができる。
【００７６】
相手基板４０１は、コネクタ２の底面（主基板１０１の上面）の法線方向に対して傾斜した向きを維持したまま挿入凹部３２内に進入する。相手基板４０１が挿入凹部３２に進入すると、図２２に示すように、第１当接体９０ａのクリーニング部９１ａが相手基板４０１の後面に形成された相手端子４１０ａに当接し、さらに第２当接体９０ｂのクリーニング部９１ｂが相手基板４０１の前面に形成された相手端子４１０ｂに当接する。第１当接体９０ａは第１支持バネ部９８ａにより相手基板４０１に押し付けられているので、相手基板４０１が挿入凹部３２内をその底側に向かって移動している間、クリーニング部９１ａは相手端子４１０ａ上を摺動する。また、第２当接体９０ｂは第２支持バネ部９８ｂにより相手基板４０１に押し付けられているので、相手基板４０１が挿入凹部３２内をその底側に向かって移動している間、クリーニング部９１ｂは相手端子４１０ｂ上を摺動する。このように、クリーニング部９１ａが相手端子４１０ａ上を摺動し、かつクリーニング部９１ｂが相手端子４１０ｂ上を摺動することにより、相手端子４１０ａ、４１０ｂがそれぞれワイピングされ、相手端子４１０ａ、４１０ｂの双方がクリーニングされる。
【００７７】
挿入凹部３２内に進入した相手基板４０１の相手端子４１０ａ、４１０ｂは、クリーニング部９１ａ、９１ｂによりクリーニングされた後、端子２０ａの接点部１５および端子２０ｂの接点部１５にそれぞれ接触する。
【００７８】
図２３に示すように、相手基板４０１の端部が挿入凹部３２の底部に達することにより相手基板４０１の挿入凹部３２への挿入が完了したとき、第１当接体９０ａが、相手基板４０１の後面のうち相手端子４１０ａが形成されている部分よりも上方の部分に当接し、かつ第２当接体９０ｂが、相手基板４０１の前面のうち相手端子４１０ｂが形成されている部分よりも上方の部分に当接した状態になる。この結果、相手基板４０１の後面と挿入凹部３２の壁面との間に形成される隙間Ｇ２が第１当接体９０ａにより覆われて閉塞され、相手基板４０１の前面と挿入凹部３２の壁面との間に形成される隙間Ｇ３が第２当接体９０ｂにより覆われて閉塞される。
【００７９】
以上説明した通り、本発明の第２実施形態のコネクタ２は、本発明の第１実施形態のコネクタ１と同様の作用効果を奏する。さらに、本発明の第２実施形態のコネクタ２によれば、可動シャッター部８９が２つの当接体９０ａ、９０ｂを備えるので、これら２つの当接体９０ａ、９０ｂにより、相手基板４０１の後面および前面にそれぞれ形成された相手端子４１０ａ、４１０ｂを一遍にクリーニングすることができる。  
【００８０】
また、本発明の第２実施形態のコネクタ２によれば、相手基板４０１が挿入凹部３２に挿入されていない状態において、互いに接触した２つの当接体９０ａ、９０ｂにより挿入凹部３２の開口３４を全体的に覆う構成としたから、例えば電子機器モジュール４００の組立前の段階において相手基板４０１が挿入凹部３２に挿入されていないときに、異物が挿入凹部３２内に入ることを防止することができる。
【００８１】
また、本発明の第２実施形態のコネクタ２においては、相手基板４０１の挿入凹部３２への挿入時に、相手基板４０１の端部の後側部分が第１当接体９０ａに接触してから、相手基板４０１の端部の前側部分が第２当接体９０ｂに接触する。この構成によれば、相手基板４０１が２つの当接体９０ａ、９０ｂに同時に接触する構成と比較して、接触時の衝撃を和らげることができる。
【００８２】
また、本発明の第２実施形態のコネクタ２においては、各端子２０ａおよび各端子２０ｂのそれぞれの形状および配置が、相手基板４０１の挿入凹部３２への挿入方向に沿った直線（二点鎖線Ｐ）と、前後方向に互いに対向する端子２０ａの接点部１５と端子２０ｂの接点部１５とを通る直線（二点鎖線Ｑ）とが互いに直交するように設定されている。この構成により、コネクタ２の底面（主基板１０１の上面）の法線方向に対して傾斜した向きを維持したまま挿入凹部３２に直線状に挿入される相手基板４０１の相手端子４１０ａ、４１０ｂを端子２０ａ、２０ｂにそれぞれ確実に接触させることができる。
【００８３】
なお、上述した各実施形態では、コネクタ１（２）を主基板１０１にマウントして利用する場合を例にあげたが、本発明のコネクタは、基板以外の要素、例えばフラットケーブルに取り付けて利用することもできる。
【００８４】
また、上述した各実施形態では、相手基板２０１（４０１）の挿入凹部３２への挿入時に、当接体６０（９０ａ、９０ｂ）の下面６５（９５ａ、９５ｂ）がハウジング３０（８０）の当接体対向面４０（８２ａ、８２ｂ）に面接触する場合を例にあげた。これに代え、相手基板２０１（４０１）の挿入凹部３２への挿入時に、当接体６０（９０ａ、９０ｂ）の下面６５（９５ａ、９５ｂ）を、ハウジング３０（８０）の当接体対向面４０（８２ａ、８２ｂ）に接触させないようにしてもよい。また、相手基板２０１（４０１）の挿入凹部３２への挿入時に、当接体６０（９０ａ、９０ｂ）の後下側の縁を、ハウジング３０（８０）の当接体対向面４０（８２ａ、８２ｂ）に線接触させるようにしてもよい。
【００８５】
また、上述した各実施形態では、相手基板２０１（４０１）が、コネクタ１（２）の底面の法線方向に対して傾斜した向きを維持したまま挿入凹部３２に挿入される場合を例にあげたが、相手基板２０１（４０１）をコネクタ１（２）の底面の法線方向に沿って挿入されるようにしてもよい。
【００８６】
また、相手基板２０１（４０１）の部品実装面に形成された相手端子２１０（４１０ａ、４１０ｂ）の接触面の位置は、相手基板２０１（４０１）の部品実装面の位置よりも高くてもよいし、低くてもよい。また、両位置が互いに等しくてもよい。
【００８７】
また、本発明のコネクタにおいて、端子の個数は限定されない。また、端子の幅はそれぞれ均一でなくてもよく、端子の間隔も均一でなくてもよい。
【００８８】
また、上述した各実施形態では、当接体６０（９０ａ、９０ｂ）をシリコーンゴムにより形成する場合を例にあげたが、当接体６０（９０ａ、９０ｂ）を、例えば、ポリアミド樹脂等の他の絶縁材料によって形成してもよい。もっとも、相手端子の接触面の位置と相手基板の部品実装面の位置との高低差が大きく、相手基板において相手端子が形成された部分が凸凹している場合には、当接体をシリコーンゴムのような弾性変形し易い材料により形成し、当接体を相手端子に押し付けて当接体を相手基板の凸凹に合うように弾性変形させ、当接体を相手端子に密着させようにしてもよい。これにより、相手端子に付着した塵芥を除去する効果を高めることができる。
【００８９】
また、上述した各実施形態では、当接体支持部７１（９７ａ、９７ｂ）が当接体６０（９０ａ、９０ｂ）を貫通する場合を例にあげたが、当接体支持部７１（９７ａ、９７ｂ）は当接体６０（９０ａ、９０ｂ）を貫通していなくてもよい。また、当接体６０（９０ａ、９０ｂ）を当接体支持部７１（９７ａ、９７ｂ）にインサート成形により一体化し、固定部７３（３１０）をハウジング３０（８０）にインサート成形により一体化する場合を例にあげたが、当接体の当接体支持部への固定方法や、固定部のハウジングへの固定方法は限定されない。
【００９０】
また、上述した実施形態では、ハウジング３０（８０）の当接体対向面４０（８２ａ、８２ｂ）が、当接体６０（９０ａ、９０ｂ）が相手基板２０１（４０１）から離れる方向に向かって下方に傾斜している。しかしながら、当接体対向面４０（８２ａ、８２ｂ）は、下方に傾斜していなくてもよい。
【００９１】
上記した実施形態の説明は、本発明に係るコネクタ、コネクタ実装体、および電子機器モジュールにおける好適な実施の形態を説明しているため、技術的に好ましい種々の限定を付している場合もあるが、本発明の技術的範囲は、特に本発明を限定する記載がない限り、これらの態様に限定されるものではない。さらに、上記した本発明の実施形態における構成要素は適宜、既存の構成要素等との置き換えが可能であり、かつ、他の既存の構成要素との組合せを含む様々なバリエーションが可能であり、上記した本発明の実施形態の記載をもって、特許請求の範囲に記載された発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００９２】
１、２  コネクタ
１０、２０ａ、２０ｂ  端子
３０、８０  ハウジング
３２  挿入凹部
３４  開口
３６、８１ａ、８１ｂ  端子保持部
４０、８２ａ、８２ｂ  当接体対向面（ハウジングの対向面）
５０、８９  可動シャッター部
６０、９０ａ、９０ｂ  当接体
６１、９１ａ、９１ｂ  クリーニング部
６２、９２ａ、９２ｂ  接触部
６５、９５ａ、９５ｂ  下面（当接体の対向面）
７０、９６  支持体
１００、３００  コネクタ実装体
１０１  主基板
２００、４００  電子機器モジュール
２０１、４０１  相手基板（相手部材）
２０２、４０２  電子機器
２１０、４１０ａ、４１０ｂ  相手端子
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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