(57)【要約】【課題】製造工数やコストの低減を図りつつも、瞬間的あるいは偶発的に発生した高電圧などから半導体型圧力検出装置を保護することができる圧力検出ユニット及びこれを備えた圧力センサを提供する。【解決手段】圧力検出ユニットは、セラミックス製のベースと、受け部材と、前記ベースと前記受け部材との間に設けられたリング部材と、前記受け部材と前記リング部材とに挟まれたダイアフラムと、前記ベースと前記ダイアフラムとの間に形成された受圧空間内において、前記ベースに取り付けられた半導体型圧力検出装置と、を有し、前記ベースは、前記半導体型圧力検出装置に電気的に接続された導電性パターン、および前記受圧空間から外部に延在するように形成された貫通孔に導電性部材が充填されたビアを有し、前記ビアの導電性部材は前記導電性パターンと連続しており、少なくとも一部が前記導電性パターンと同じ素材からなる。【選択図】図１
2020060384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス製のベースと、
受け部材と、
前記ベースと前記受け部材との間に設けられたリング部材と、
前記受け部材と前記リング部材とに挟まれたダイアフラムと、
前記ベースと前記ダイアフラムとの間に形成された受圧空間内において、前記ベースに取り付けられた半導体型圧力検出装置と、を有し、
前記ベースは、前記半導体型圧力検出装置に電気的に接続された導電性パターン、および前記受圧空間から外部に延在するように形成された貫通孔に導電性部材が充填されたビアを有し、
前記ビアの導電性部材は前記導電性パターンと連続しており、少なくとも一部が前記導電性パターンと同じ素材からなる、
圧力検出ユニット。
【請求項２】
前記ベースと前記リング部材との間は密封部材により密封されている、
請求項１に記載の圧力検出ユニット。
【請求項３】
前記ベースと前記受け部材とを、外周側からカシメ一体化するカシメ部材を有する、
請求項２に記載の圧力検出ユニット。
【請求項４】
前記ベースは、全周に沿って設けられたメタライズ層を有し、
前記ベースのメタライズ層と前記リング部材とは、ロウ付けまたはハンダ付けにより全周にわたって接合されている、
請求項１に記載の圧力検出ユニット。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧力検出ユニットと、前記圧力検出ユニットを囲うカバーと、一端が前記圧力検出ユニットに電気的に接続されるとともに他端が前記カバーの外部に突出するリード線と、前記圧力検出ユニットの受け部材に取り付けられる流体流入管と、
を備えた圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力検出ユニット及びこれを備えた圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ダイアフラムで区画されてオイルが封入された受圧室内に半導体型圧力検出装置を収容した液封入式の圧力センサは、冷凍冷蔵装置や空調装置に装備されて冷媒圧力を検知したり、自動車の燃料供給装置に装備されて供給される燃料の圧力を検知する目的で使用されている。
【０００３】
半導体型圧力検出装置は、上記受圧室内に配置され、受圧空間内の圧力変化を電気信号に変換し、中継基板及びリード線を介して外部に出力する機能を有している。
【０００４】
従来の圧力センサにおいては、圧力検出ユニットを構成するベース、ダイアフラム及び受け部材は、それぞれステンレス鋼等の金属材料で形成されており、受け部材に連通する流体流入管も銅合金等の金属材料で構成されている。
【０００５】
ところが、このような圧力センサが取り付けられた配管系に瞬間的に高電圧が印加された場合に、これらの金属材料で構成された部材を経由して、ベースに取り付けられた半導体型圧力検出装置にも瞬間的あるいは偶発的に高電圧が印加される虞れがあることが分かった。
そこで特許文献１に示すように、絶縁性に優れたセラミックでベースを構成することにより、圧力検出ユニット外部の高電圧から半導体型圧力検出装置を保護する圧力センサが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−１４６１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の圧力センサによれば、瞬間的あるいは偶発的に発生した高電圧などから半導体型圧力検出装置を有効に保護することができる。
しかしながら、かかる圧力センサにおいては、半導体型圧力検出装置と外部との信号伝達を可能とするために、セラミック製のベースに貫通孔を形成した上で導電性ピンを挿入し、その間の隙間をハーメチックシールで密封しており、製造工数とコストの増大を招いている。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、製造工数やコストの低減を図りつつも、瞬間的あるいは偶発的に発生した高電圧などから半導体型圧力検出装置を保護することができる圧力検出ユニット及びこれを備えた圧力センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明による圧力検出ユニットは、セラミックス製のベースと、受け部材と、前記ベースと前記受け部材との間に設けられたリング部材と、前記受け部材と前記リング部材とに挟まれたダイアフラムと、前記ベースと前記ダイアフラムとの間に形成された受圧空間内において、前記ベースに取り付けられた半導体型圧力検出装置と、を有し、前記ベースは、前記半導体型圧力検出装置に電気的に接続された導電性パターン、および前記受圧空間から外部に延在するように形成された貫通孔に導電性部材が充填されたビアを有し、前記ビアの導電性部材は前記導電性パターンと連続しており、少なくとも一部が前記導電性パターンと同じ素材からなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、製造工数やコストの低減を図りつつも、瞬間的あるいは偶発的に発生した高電圧などから半導体型圧力検出装置を保護することができる圧力検出ユニット及びこれを備えた圧力センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態にかかる圧力検出ユニットの縦断面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線における断面を正面視した図である。
【図３】図３は、ベース１１０の軸方向断面図である。
【図４】図４は、ベース１１０を図３の矢印Ｃ方向に見た図である。
【図５】図５は、ベース１１０を図３の矢印Ｄ方向に見た図である。
【図６】図６は、図１、２に示す第１実施形態による圧力検出ユニットを取り付けた圧力センサの縦断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態にかかる圧力検出ユニットの縦断面図である。
【図８】図８は、ベース１１０Ａの軸方向断面図である。
【図９】図９は、ベース１１０Ａを図８の矢印Ｅ方向に見た図である。
【図１０】図１０は、図７、８に示す第２実施形態にかかる圧力検出ユニットを取り付けた圧力センサの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる圧力検出ユニットの縦断面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における断面を正面視したものを示している。なお、図２のＢ−Ｂ線における断面を側面視したものが図１に相当する。圧力検出ユニット１００の軸線をＸで表す。
【００１３】
図１に示すように、第１実施形態にかかる圧力検出ユニット１００は、ベース１１０と、当該ベース１１０に対向する受け部材１２０と、ベース１１０及び受け部材１２０の間に挟まれたダイアフラム１３０及びリング部材１４０と、を含む。
【００１４】
ベース１１０を構成するセラミックス材料としては、例えば、アルミナやジルコニア等の酸化物、炭化ケイ素等の炭化物、窒化ケイ素等の窒化物をはじめとする一般的に周知なもの、具体的にはジルコニア高靭性アルミナ（ＺＴＡ）、窒化アルミニウム（ＡＩＮ）、Ａｌ２Ｏ３等を用いることができる。
【００１５】
ベース１１０は、板厚が１．５ｍｍ〜２．５ｍｍ程度の円板状部材であって、厚み方向に貫通する複数の貫通孔１１１と、貫通孔１１１より径が大きな注入孔１１２とを有する。貫通孔１１１内には、導電性部材（例えば銅、銀等）１１３が充填されて、貫通孔１１１を密封している。貫通孔１１１の径が小さすぎると導電性部材の充填が困難であり、大きすぎると貫通孔の密封性が低下する。このため、貫通孔１１１の径は５０μｍ〜５００μｍであると好ましい。貫通孔１１１は円形断面を有すると好ましいが、長円断面あるいはスリット形状を有していてもよい。
【００１６】
またベース１１０は、貫通孔１１１から延在するようにして、後述する半導体型圧力検出装置１５０側の面に第１の導電性パターン１１４を形成し、その反対側の面に第２の導電性パターン１１５、金属層１１６及び第３の導電性パターン１１７を形成している。
【００１７】
ここで、ベース１１０の製造方法について説明する。図３は、ベース１１０の軸方向断面図であり、図４は、ベース１１０を図３の矢印Ｃ方向に見た図であり、図５は、ベース１１０を図３の矢印Ｄ方向に見た図である。まず、焼成前のセラミック板材（不図示）をプレス成形で円板形状に打ち抜く際に、８本の貫通孔１１１と注入孔１１２を同時に形成する。貫通孔１１１内に導電性部材１１３が充填されていない状態を、スルーホールと呼ぶ。
【００１８】
次いで、セラミック板材を炉内に投入し、焼成して硬度を高める。セラミック板材を炉から取り出して冷却した後、スクリーン印刷（あるいはそれに加えて真空引き）等の手法を用いて貫通孔１１１内に導電性部材１１３を充填し、再度セラミック板材を炉内に投入し、導電性部材１１３を再結晶化させ、貫通孔１１１内の内周に密着させる。これにより貫通孔１１１は、等方性の結晶粒を有する導電性部材１１３により密封される。内部に導電性部材１１３が充填された貫通孔１１１を、ビアと呼ぶ。
【００１９】
その後、セラミック板材を炉から取り出して冷却した後、スクリーン印刷等の手法を用いて、貫通孔１１１内の導電性部材１１３と連続するようにして、図４に示す第１面１１０ａに、同じ素材（銅、銀等）により第１の導電性パターン１１４（図４）を形成する。第１の導電性パターン１１４は、８つの導電性部材１１３からそれぞれ径方向外方に向かって膜状に延在している。
【００２０】
また、図５に示す第２面１１０ｂに、同様な手法で第２の導電性パターン１１５、第３の導電性パターン１１７及び金属層１１６を形成する。第２の導電性パターン１１５は、３本の貫通孔１１１内の導電性部材１１３（後述するビアＶＡ１〜ＶＡ３）と連続し、同じ素材から形成されており、導電性部材１１３からそれぞれ並行して外方に向かって延在している。一方、第３の導電性パターン１１７は、残り５本の貫通孔１１１の導電性部材１１３（後述するビアＶＡ４）と連続し、同じ素材から形成されている。第３の導電性パターン１１７は、半導体型圧力検出装置１５０の信号調整時に、ビアＶＡ４を介して導通を行うために使用できるが、設けなくてもよい。また、金属層１１６は、注入孔１１２の周囲に環状に形成されており、第２の導電性パターン１１５や第３の導電性パターン１１７と同じ素材であってもよいし、異ならせてもよい。以上で、ベース１１０が完成する。
【００２１】
本実施形態によれば、スクリーン印刷等の手法を用いて、ビア内の導電性部材１１３と、第１の導電性パターン１１４及び第３の導電性パターン１１７とを連続して同じ素材で形成するので、例えば貫通孔１１１に導電性ピンを植設してハーメチックシールなどで密封する構成に比べ、工数低減とコスト低減を図ることができる。
【００２２】
図１、２において、受け部材１２０は、例えばステンレス鋼板等の金属材料から形成され、フランジ部１２１と、フランジ部１２１の内縁から下方に延在するテーパー部１２２と、テーパー部１２２の下端から径方向内側に延在する取付部１２３と、を有する。取付部１２３の中央には、開口部１２４が形成されている。
【００２３】
フランジ部１２１の上面には、後述するようにして、ダイアフラム１３０が接合されている。このような構造により、受け部材１２０とダイアフラム１３０との間には、検出対象である流体が流入する加圧空間Ｓ２が形成される。
【００２４】
ダイアフラム１３０は、例えばステンレス鋼等の金属材料からなる円板状の薄板部材である。
【００２５】
また、リング部材１４０は、ステンレス鋼等の金属材料からなり、ベース１１０に対向する面に、周溝１４１を形成している。周溝１４１内には密封部材であるＯ−リングＯＲが配置され、ベース１１０とリング部材１４０との間を液状媒質漏れがないよう密封している。
【００２６】
そして、ダイアフラム１３０は、受け部材１２０とリング部材１４０との間に挟まれる態様で、例えばレーザー溶接等によって周溶接され、溶接部Ｗを形成している。これにより、受け部材１２０とダイアフラム１３０とリング部材１４０とが一体化されて受圧構造体を構成する。
【００２７】
周溶接の手法としては、レーザー溶接やアーク溶接等の溶融溶接、あるいはシーム溶接等の抵抗溶接を適用することが可能であるが、溶接によるひずみの低減等を考慮すれば、入熱の小さいレーザー溶接や電子ビーム溶接等を適用することが好ましい。
【００２８】
カシメ部材１８０は、アルミニウム等の金属材料からなる管状部材であり、中空の大円筒部１８１と、大円筒部１８１の下端に接合する環状板部１８２と、を有する。大円筒部１８１の上端は、カシメ部１８３となっている。
【００２９】
ベース１１０と、リング部材１４０と、ダイアフラム１３０との間には、密閉された受圧空間Ｓ１が形成され、オイル等の絶縁性の液状媒質が充填される。
また、リング部材１４０の内側におけるベース１１０の受圧空間Ｓ１側の中央部には、半導体型圧力検出装置１５０が取り付けられている。
【００３０】
半導体型圧力検出装置１５０は、ベース１１０の中央部に接着等によりダイボンディングされる。半導体型圧力検出装置１５０は、ガラス製の支持部材１５２とそれに接合された圧力検出素子（半導体チップ）１５４とからなる。
【００３１】
圧力検出素子１５４は、図２に示すように、例えば８つのボンディングパッド（電極）を備え、そのうちの３つは出力信号用の電源入力パッド１５４ａ、アースパッド１５４ｂ及び信号出力用パッド１５４ｃであり、残る５つは信号調整用パッド１５４ｄである。
【００３２】
図４に示すように、それぞれ貫通孔１１１と導電性部材１１３とから形成された、電源入力用ビアＶＡ１と、アース用ビアＶＡ２と、信号出力用ビアＶＡ３と、５本の調整用ビアＶＡ４とが、ベース１１０を貫通して設けられている。
【００３３】
図２、４を参照して、第１面１１０ａにおいて、電源入力用ビアＶＡ１と、アース用ビアＶＡ２と、信号出力用ビアＶＡ３と、調整用ビアＶＡ４にそれぞれ接して、そこから延在する第１の導電性パターン１１４は、上述した半導体型圧力検出装置１５０の電源入力パッド１５４ａ、アースパッド１５４ｂ、信号出力用パッド１５４ｃ及び信号調整用パッド１５４ｄに、それぞれボンディングワイヤ１６４を介して電気的に接続される。ビアの直上表面は比較的凹凸が大きいため、これを避けて平坦な第１の導電性パターン１１４にボンディングワイヤ１６４を接続することで、接合性を高めている。
【００３４】
圧力検出ユニット１００を組み立てる場合、上述したようにして形成したベース１１０に、受け部材１２０とダイアフラム１３０とリング部材１４０とを一体化した受圧構造体を、Ｏ−リングＯＲを間に介在させた状態で組み合わせ、更にカシメ部材１８０を受圧構造体側からベース１１０まで外嵌させ、環状板部１８２を受け部材１２０のフランジ部１２１に当接させたまま、カシメ部１８３を内方にカシメる。その後、注入孔１１２から受圧空間Ｓ１に液状媒質を封入し、液状媒質の注入後に注入孔１１２を封止した金属製のボール１７０（図６）を金属層１１６にロウ付け又はハンダ付けする。これにより圧力検出ユニット１００が完成する。
【００３５】
尚、ボール１７０のベース１１０との接合は、例えばベース１１０の外面の注入孔１１２の近傍に予めメタライズ層を形成しておき、当該メタライズ層とボール１７０とを抵抗溶接することにより、取り付けることもできる。
【００３６】
（圧力センサ）
図６は、図１、２に示す第１実施形態による圧力検出ユニットを取り付けた圧力センサの縦断面図である。
図６に示すように、圧力センサ１は、図１、２で示した実施形態による圧力検出ユニット１００と、当該圧力検出ユニット１００に取り付けられる円筒形状のカバー１０と、上記圧力検出ユニット１００の第２の導電性パターン１１５に接続される中継基板２０と、中継基板２０に取り付けられるコネクタ２２と、コネクタ２２に接続されて外部の機器との間で電気信号等を送受するリード線２４と、圧力検出ユニット１００の受け部材１２０に取り付けられる流体流入管３０と、を含む。
【００３７】
カバー１０は、大径部１２と小径部１４とを含む段付きの円筒形状を有する部材であって、大径部１２が上記圧力検出ユニット１００の外周部を囲繞する態様で、圧力検出ユニット１００にベース１１０側から取り付けられる。
図６に示すように、カバー１０の内側には、ベース１１０を底面とする内部空間Ｓ３が形成されており、当該内部空間Ｓ３には、後述する中継基板２０とコネクタ２２とが収容されている。
【００３８】
カバー１０の内側に形成された内部空間Ｓ３には樹脂Ｒ１が充填、固化されており、大径部１２の開口端側にも圧力検出ユニット１００を覆う態様で樹脂Ｒ２が充填、固化されている。
これらの樹脂Ｒ１及びＲ２は、カバー１０の内部に水分等が入り込むのを防止し、中継基板２０等の電気系を保護する。
【００３９】
中継基板２０は、ベーク基板やガラスエポキシ基板、セラミックス基板あるいはフレキシブル基板として形成され、その中央部にコネクタ２２の一端が取り付けられており、当該コネクタ２２の取付位置の周囲にビア電極及び金属配線層（図示せず）を有する。
コネクタ２２は、一端が中継基板２０に取り付けられるとともに、他端にはカバー１０の外部に延びるリード線２４が取り付けられる。これによりリード線２４が中継基板２０に対して電気的に接続される。
【００４０】
また、中継基板２０の金属配線層は、第２の導電性パターン１１５と、それぞれ接続され、これによりビアＶＡ１〜ＶＡ３が中継基板２０を介して、外部の機器と接続されることとなる。
【００４１】
中空の流体流入管３０は、例えば銅合金やアルミ合金等の金属材料からなる管状部材であって、上記圧力検出ユニット１００の受け部材１２０に取り付けられる取付部３２と、圧力検出対象の流体が流れる配管に接続される接続部３４と、を有する。
取付部３２は、図１に示した受け部材１２０の開口部１２４に、溶接、接着あるいは機械的締結等の任意の手法で取り付けられる。
【００４２】
図６に示す圧力センサ１を組み立てる際には、まず圧力検出ユニット１００のベース１１０の第２の導電性パターン１１５に、コネクタ２２を取り付けた中継基板２０の金属配線層をハンダ付けまたはレーザスポット溶接等で接合する。
一方、圧力検出ユニット１００の受け部材１２０の開口部１２４に、流体流入管３０の取付部３２を取付固定する。
【００４３】
続いて、コネクタ２２から延びるリード線２４を、大径部１２から挿入して小径部１４を通して外部に抜けるようにしつつ、圧力検出ユニット１００をカバー１０の大径部１２に挿入する。その後、カバー１０の小径部１４側の開口部から樹脂Ｒ１を充填、固化して内部空間Ｓ３を封止する。同様に、大径部１２側の開口端から樹脂Ｒ２を充填、固化して圧力検出ユニット１００をカバー１０内に固定する。
【００４４】
図２に示す圧力センサ１において、流体流入管３０に導入される圧力検出対象の流体は、圧力検出ユニット１００の加圧空間Ｓ２に入り、その圧力でダイアフラム１３０を変形させる。
ダイアフラム１３０が変形すると、受圧空間Ｓ１内の液状媒質が加圧され、ダイアフラム１３０を変形させた圧力が半導体型圧力検出装置１５０の圧力検出素子１５４に伝達される。
【００４５】
圧力検出素子１５４は、上記伝達された圧力の変動を検知して電気信号に変換し、信号出力用ビアＶＡ３を介して電気信号を中継基板２０に出力する。そして、上記電気信号は中継基板２０の配線層に伝達され、さらにコネクタ２２及びリード線２４を介して外部の機器に出力される。
【００４６】
これらの構成を備えることにより、本実施形態による圧力検出ユニット１００及びこれを適用した圧力センサ１は、半導体型圧力検出装置１５０を取り付けるベース１１０をセラミックス材料で形成したため、半導体型圧力検出装置１５０が周囲から絶縁される。
【００４７】
したがって、例えば落雷等により、圧力検出対象の流体が流通する流路に高圧の電気が偶発的に流れた場合や、配管等から流体流入管を介してコモンモードノイズが伝達した場合であっても、流体流入管３０及び受け部材１２０を通じて流れようとする電気がベース１１０で遮断されるため、半導体型圧力検出装置１５０へのダメージや検出精度の低下を軽減することができる。
【００４８】
また、ベース１１０をセラミックス材料で形成したことにより、従来の金属材料で形成したものに比べてベース１１０の熱膨張係数が小さくなるため、高温あるいは低温の厳しい使用環境に晒された場合であってもベース１１０の形状や寸法の変動が小さくなり、結果として、半導体型圧力検出装置１５０の温度環境による検出精度の低下を抑制することができる。
【００４９】
そして、スクリーン印刷等の手法を用いて、ベース１１０におけるビアＶＡ１〜ＶＡ３内の導電性部材１１３と、第１の導電性パターン１１４及び第２の導電性パターン１１５とを連続して同じ素材で形成するので、例えば貫通孔１１１に導電性ピンを植設してハーメチックシールなどで密封する構成に比べ、工数低減とコスト低減を図ることができる。
【００５０】
さらに、本実施形態による圧力検出ユニット１００及びこれを適用した圧力センサ１は、予め受け部材１２０とリング部材１４０との間にダイアフラム１３０を挟んで一体化した受圧構造体を形成し、当該受圧構造体のリング部材１４０にベース１１０を接合する構造としたため、薄板で比較的弱いダイアフラム１３０を受け部材１２０及びリング部材１４０で補強することができる。
【００５１】
また、ベース１１０を受圧構造体と接合する際に、カシメ部材１８０を用いてベース１１０とリング部材１４０とを連結するので、接合作業が簡略化される。
【００５２】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の第２実施形態にかかる圧力検出ユニットの縦断面図である。
【００５３】
図７に示すように、第１の実施形態にかかる圧力検出ユニット１００Ａは、ベース１１０Ａと、当該ベース１１０Ａに対向する受け部材１２０と、ベース１１０Ａ及び受け部材１２０の間に挟まれたダイアフラム１３０及びリング部材１４０Ａと、を含む。本実施形態では、上述した実施形態に対し、ベース１１０Ａ及びリング部材１４０Ａの構成が異なり、またカシメ部材を設けていない。
【００５４】
図８は、ベース１１０Ａの軸方向断面図であり、図９は、ベース１１０Ａを図８の矢印Ｅ方向に見た図である。ベース１１０Ａは、スクリーン印刷等の手法を用いて、貫通孔１１１内の導電性部材１１３と連続するようにして、図９に示す第１面１１０ａに、同じ素材により第１の導電性パターン１１４を形成し、またスクリーン印刷等の手法を用いてベース１１０Ａの外周近傍に、全周にわたって環状の金属層（メタライズ層）１１８を形成している。第１の導電性パターン１１４と金属層１１８とは同時に形成されると好ましい。金属層１１８は、リング部材１４０Ａの対向面１４２（図７）と同じか、それを含む大きさの幅を有すると好ましい。
【００５５】
本実施形態のリング部材１４０Ａは、ステンレス鋼板等からなり溝を有しない環状形状を有する。ベース１１０Ａと接合する際は、リング部材１４０Ａの対向面１４２をベース１１０Ａの金属層１１８に接触させ、ロウ付けまたはハンダ付により両者を全周で接合し、図７の接合部Ｒを形成する。これにより、カシメ部材を設けなくても、受圧構造体を形成できる。また、リング部材１４０Ａとベース１１０Ａとの間にＯ−リングを設けなくても、液状媒質の漏れは生じない。それ以外の構成は、上述した実施形態と同様であるため、同じ符号を付して重複説明を省略する。
【００５６】
（圧力センサ）
図１０は、図７、８に示す第２実施形態にかかる圧力検出ユニットを取り付けた圧力センサの縦断面図である。
図１０に示すように、圧力センサ１Ａは、図７、８で示した実施形態による圧力検出ユニット１００Ａと、当該圧力検出ユニット１００Ａに取り付けられる円筒形状のカバー１０と、上記圧力検出ユニット１００の第２の導電性パターン１１５に接続される中継基板２０と、中継基板２０に取り付けられるコネクタ２２と、コネクタ２２に接続されて外部の機器との間で電気信号等を送受するリード線２４と、圧力検出ユニット１００の受け部材１２０に取り付けられる流体流入管３０と、を含む。共通する構成については、上述した実施形態における符号と同じ符号を付して重複説明を省略する。
【００５７】
本実施形態の圧力センサ１Ａによれば、カバー１０と受圧構造体との間にカシメ部材を有しないため、圧力センサ１Ａの外径を小さく抑えることができる。
【００５８】
本発明は上述した実施形態に限られない。例えば、ビアを形成するのに、スクリーン印刷以外の手法を用いることができる。かかる手法としては、スルーホールに短い金属ワイヤを挿入し、その上からスクリーン印刷を施して、導電性パターンと連続させることもできる。あるいは、銅などの金属パウダーをスルーホールに充填した上で、加熱して溶融させスルーホールに密着させるようにしてもよい。その場合、ビアの導電性部材の少なくとも一部と、導電性パターンの導電性部材とを同じ素材とすることが好ましい。また、ビアは３本に限らず、８本でもよい。また、ビアを構成する導電性部材及び導電性パターンとしては、導電性樹脂（導電性接着剤）などを用いることもできる。
【符号の説明】
【００５９】
１、１Ａ  圧力センサ
１０  カバー
２０  中継基板
２２  コネクタ
２４  リード線
３０  流体流入管
１００、１００Ａ  圧力検出ユニット
１１０、１１０Ａ  ベース
１１１  貫通孔
１１３  導電性部材
１１４  第１の導電性パターン
１１５  第２の導電性パターン
１２０  受け部材
１３０  ダイアフラム
１４０、１４０Ａ  リング部材
１５０  半導体型圧力検出装置
１６４  ボンディングワイヤ
１７０  ボール
１８０  カシメ部材
ＶＡ１〜ＶＡ４  ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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