(57)【要約】【課題】封止性を向上させた電子デバイスモジュールを製造することが可能な電子デバイスモジュールの製造方法、及び電子デバイスモジュールの製造装置を提供する。【解決手段】本開示の電子デバイスモジュール１０の製造方法は、基材上に一体形成された複数の電子デバイスモジュール１０の各電子デバイスモジュール１０を、隣接する他の電子デバイスモジュール１０から切り離す第１切断ステップと、各電子デバイスモジュール１０と、隣接する他の電子デバイスモジュール１０との間に間隔を形成する間隔形成ステップと、間隔形成後の各電子デバイスモジュール１０を一括して外装体により外装する外装ステップとを含むことを特徴とする。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に一体形成された複数の電子デバイスモジュールの各電子デバイスモジュールを、隣接する他の電子デバイスモジュールから切り離す第１切断ステップと、
前記各電子デバイスモジュールと、前記隣接する他の電子デバイスモジュールとの間に間隔を形成する間隔形成ステップと、
間隔形成後の前記各電子デバイスモジュールを一括して外装体により外装する外装ステップと
を含むことを特徴とする電子デバイスモジュールの製造方法。
【請求項２】
外装された前記各電子デバイスモジュールを、前記隣接する他の電子デバイスモジュールから切り離す第２切断ステップを更に含む、請求項１に記載の電子デバイスモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記間隔形成ステップは、前記各電子デバイスモジュールを、展開テーブルにおける互いに相対移動可能な複数のテーブルエレメントの対応する各テーブルエレメントに載置又は固定するステップと、前記各電子デバイスモジュールと前記隣接する他の電子デバイスモジュールとの間隔が広がるように前記各テーブルエレメントを相対移動させるステップとを含む、請求項１又は２に記載の電子デバイスモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記各電子デバイスモジュールは、前記各テーブルエレメントに対してエア吸着又は粘着により固定されている、請求項３に記載の電子デバイスモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記基材は、フィルム状部材である、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子デバイスモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記複数の電子デバイスモジュールは、色素増感型太陽電池である、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子デバイスモジュールの製造方法。
【請求項７】
前記外装ステップ後において、前記各電子デバイスモジュールと前記隣接する他の電子デバイスモジュールとの間には、前記外装体として、包装材と該包装材に挟持された樹脂組成物とが配置されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子デバイスモジュールの製造方法。
【請求項８】
基材上に一体形成された複数の電子デバイスモジュールの各電子デバイスモジュールを、隣接する他の電子デバイスモジュールから切り離す切断部と、
対応する前記各電子デバイスモジュールが載置又は固定される、互いに相対移動可能な複数のテーブルエレメントを有する展開テーブルと、
前記各電子デバイスモジュールを一括して外装する外装部と
を備え、
前記展開テーブルは、前記各電子デバイスモジュールと前記隣接する他の電子デバイスモジュールとの間隔が広がるように前記複数のテーブルエレメントの各テーブルエレメントが相対移動することで前記各電子デバイスモジュールと前記隣接する他の電子デバイスモジュールとの間隔形成を行い、
前記外装部は、間隔形成後の前記各電子デバイスモジュールを一括して外装することを特徴とする電子デバイスモジュールの製造装置。
【請求項９】
前記各テーブルエレメントは、隣接する他のテーブルエレメントとヒンジ部により連結されており、前記複数のテーブルエレメントの少なくとも一部のテーブルエレメントを、テーブルエレメント間の間隔が広がる方向に引っ張ることで前記間隔形成を行う、請求項８に記載の電子デバイスモジュールの製造装置。
【請求項１０】
前記各電子デバイスモジュールは、対応する前記各テーブルエレメントに対してエア吸着又は粘着により固定されている、請求項８又は９に記載の電子デバイスモジュールの製造装置。
【請求項１１】
前記各テーブルエレメント同士を連結する前記ヒンジ部は、前記展開テーブルの略中央位置から放射状に延びる方向に方向付けられている、請求項９に記載の電子デバイスモジュールの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子デバイスモジュールの製造方法、及び電子デバイスモジュールの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光エネルギーを電力に変換する光電変換素子として、太陽電池が注目されている。中でも、基材として樹脂フィルムを用いた太陽電池には、軽量で可撓性があるというメリットがある。これらフィルムを基材として用いた太陽電池には、色素増感型太陽電池、有機薄膜太陽電池、及びペロブスカイト太陽電池等がある。これらの太陽電池は、通常、電子や正孔の移動に寄与する機能層が２つの電極により挟まれた構造を有するセルを含む。より具体的には、色素増感型太陽電池やペロブスカイト太陽電池の場合には、機能層として電解質層が備えられる。また、有機薄膜太陽電池の場合には、機能層としてドナー層及びアクセプター層が備えられる。
【０００３】
そして、太陽電池は、通常、一つ又は複数のセルを含む、２つの電極にそれぞれ接続された取り出し電極を有する太陽電池モジュールとして、或いは、複数の太陽電池モジュールを直列又は並列に接続してなる太陽電池アレイの形態で用いられている。
【０００４】
ところで、色素増感型太陽電池においては、太陽電池モジュールからの電解液の漏出及び外部からの水分の侵入を防いて太陽電池モジュールの長期安定性を向上させるために、太陽電池モジュール全体を樹脂により保護することが求められる。電子デバイスを封止する手法としては、例えば、特許文献１には、電子デバイスを樹脂封止する前に素子搭載領域を区画する区画ラインに沿って基板にスリット状の貫通穴を形成する、半導体装置及びその製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１２４１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の発明では、アレイ状に形成された半導体素子を一括で樹脂封止した後に各半導体素子毎に個片化する際に、複数の半導体素子の境界におけるスリット状の貫通穴が形成されていない領域では、半導体素子の断面が露出し、半導体素子の側面を封止することができなかった。
【０００７】
従って、かかる点に鑑みてなされた本開示の目的は、封止性を向上させた電子デバイスモジュールを製造することが可能な電子デバイスモジュールの製造方法、及び電子デバイスモジュールの製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この開示は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本開示に係る電子デバイスモジュールの製造方法は、基材上に一体形成された複数の電子デバイスモジュールの各電子デバイスモジュールを、隣接する他の電子デバイスモジュールから切り離す第１切断ステップと、前記各電子デバイスモジュールと、前記隣接する他の電子デバイスモジュールとの間に間隔を形成する間隔形成ステップと、間隔形成後の前記各電子デバイスモジュールを一括して外装体により外装する外装ステップとを含むことを特徴とする。このような構成の採用によって、各電子デバイスモジュールの側部が外装体によってシールされるので、封止性を向上させた電子デバイスモジュールを形成することができる。特に本開示では、電子デバイスモジュールに対して外装体を表裏から１回貼り合わせるだけで、電子デバイスモジュールの側部を含む封止を行うことができる。
【０００９】
また、本開示の電子デバイスモジュールの製造方法は、上記構成において、外装された前記各電子デバイスモジュールを、前記隣接する他の電子デバイスモジュールから切り離す第２切断ステップを更に含むことが好ましい。このような構成の採用によって、複雑な工程を行うことなく、側部を含めて封止され個片化された電子デバイスモジュールを得ることができる。
【００１０】
また、本開示の電子デバイスモジュールの製造方法は、上記構成において、前記間隔形成ステップは、前記各電子デバイスモジュールを、展開テーブルにおける互いに相対移動可能な複数のテーブルエレメントの対応する各テーブルエレメントに載置又は固定するステップと、前記各電子デバイスモジュールと前記隣接する他の電子デバイスモジュールとの間隔が広がるように前記各テーブルエレメントを相対移動させるステップとを含むことが好ましい。このような構成の採用によって、各電子デバイスモジュールに対応する各テーブルエレメントを相対移動させることで各電子デバイスモジュールの間隔を広げることができるので、製造効率を向上させることができる。また、各電子デバイスモジュールを間隔形成のために再度ハンドリングする必要がないので、製造過程における各電子デバイスモジュールの劣化を抑制することができる。
【００１１】
また、本開示の電子デバイスモジュールの製造方法は、上記構成において、前記各電子デバイスモジュールは、前記各テーブルエレメントに対してエア吸着又は粘着により固定されていることが好ましい。このような構成の採用によって、電子デバイスモジュール集合体を切断するとき、切断後に展開するとき、又は展開後に外装するときに各電子デバイスモジュールがテーブル上で位置ずれをおこさないようにして製造時の歩留まりを向上させることができる。
【００１２】
また、本開示の電子デバイスモジュールの製造方法は、上記構成において、前記基材は、フィルム状部材であることが好ましい。このような構成の採用によって、電子デバイスモジュールを軽量化し可撓性を付与することができるので、電子デバイスモジュールの携帯性を向上させることができる。
【００１３】
また、本開示の電子デバイスモジュールの製造方法は、上記構成において、前記複数の電子デバイスモジュールは、色素増感型太陽電池であることが好ましい。このような構成の採用によって、太陽電池を低コストで製造することができる他、基材として可撓性を有する部材を採用し易くなる。
【００１４】
また、本開示の電子デバイスモジュールの製造方法は、上記構成において、前記外装ステップ後において、前記各電子デバイスモジュールと前記隣接する他の電子デバイスモジュールとの間には、前記外装体として、包装材と該包装材に挟持された樹脂組成物とが配置されていることが好ましい。このような構成の採用によって、電子デバイスモジュールの側部において包装材間に樹脂組成物を挟持することで包装材内の気密性を向上させることができる。
【００１５】
また、この開示は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本開示に係る電子デバイスモジュールの製造装置は、基材上に一体形成された複数の電子デバイスモジュールの各電子デバイスモジュールを、隣接する他の電子デバイスモジュールから切り離す切断部と、対応する前記各電子デバイスモジュールが載置又は固定される、互いに相対移動可能な複数のテーブルエレメントを有する展開テーブルと、前記各電子デバイスモジュールを一括して外装する外装部とを備え、前記展開テーブルは、前記各電子デバイスモジュールと前記隣接する他の電子デバイスモジュールとの間隔が広がるように前記複数のテーブルエレメントの各テーブルエレメントが相対移動することで前記各電子デバイスモジュールと前記隣接する他の電子デバイスモジュールとの間隔形成を行い、前記外装部は、間隔形成後の前記各電子デバイスモジュールを一括して外装することを特徴とする。このような構成の採用によって、各電子デバイスモジュールの側部が外装体によってシールされるので、封止性を向上させた電子デバイスモジュールを形成することができる。特に本開示では、電子デバイスモジュールに対して外装体を表裏から１回貼り合わせるだけで、電子デバイスモジュールの側部を含む封止を行うことができる。また、各電子デバイスモジュールに対応する各テーブルエレメントを相対移動させることで各電子デバイスモジュールの間隔を広げることができるので、製造効率を向上させることができる。更に、各電子デバイスモジュールを間隔形成のために再度ハンドリングする必要がないので、製造過程における各電子デバイスモジュールの劣化を抑制することができる。
【００１６】
また、本開示の電子デバイスモジュールの製造装置は、上記構成において、前記各テーブルエレメントは、隣接する他のテーブルエレメントとヒンジ部により連結されており、前記複数のテーブルエレメントの少なくとも一部のテーブルエレメントを、テーブルエレメント間の間隔が広がる方向に引っ張ることで前記間隔形成を行うことが好ましい。このような構成の採用によって、ヒンジ部という比較的簡素な構成で各電子デバイスモジュールの間隔を広げることができるので、電子デバイスモジュールの製造装置を小型化することができる。
【００１７】
また、本開示の電子デバイスモジュールの製造装置は、上記構成において、前記各電子デバイスモジュールは、対応する前記各テーブルエレメントに対してエア吸着又は粘着により固定されていることが好ましい。このような構成の採用によって、電子デバイスモジュール集合体を切断するとき、切断後に展開するとき、又は展開後に外装するときに各電子デバイスモジュールがテーブル上で位置ずれをおこさないようにして製造時の歩留まりを向上させることができる。
【００１８】
また、本開示の電子デバイスモジュールの製造装置は、上記構成において、前記各テーブルエレメント同士を連結する前記ヒンジ部は、前記展開テーブルの略中央位置から放射状に延びる方向に方向付けられていることが好ましい。このような構成の採用によって、一部のテーブルエレメントを他のテーブルエレメントと連結するヒンジ部の個数を削減して電子デバイスモジュールの製造装置を小型化することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本開示によれば、封止性を向上させた電子デバイスモジュールを製造することが可能な電子デバイスモジュールの製造方法、及び電子デバイスモジュールの製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本開示の一実施形態に係る電子デバイスモジュールの製造装置の構成を示すブロック図である。
【図２Ａ】基板上に一体形成された電子デバイスモジュール集合体を、電子デバイスモジュール毎に切断した状態を示す平面図である。
【図２Ｂ】図２ＡのＡ−Ａ断面による断面図である。
【図３】図２Ａの状態から、各電子デバイスモジュールと隣接する電子デバイスモジュールとの間に間隔を形成した状態を示す平面図である。
【図４】展開テーブルの展開前の状態を示す平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面による断面図であり、ヒンジ部で連結されたテーブルエレメントの正面断面図である。
【図６】展開テーブルを２次元方向に展開した状態を示す平面図である。
【図７Ａ】図３の状態から電子デバイスモジュールの両面にバリア包装材を貼り付けて封止した状態を示す平面図である。
【図７Ｂ】図７ＡのＣ−Ｃ断面による断面図である。
【図８】本開示の一実施形態に係る電子デバイスモジュールの製造方法の実施手順を示すフローチャートである。
【図９】基板上に一体形成された他の形態の電子デバイスモジュール集合体を、電子デバイスモジュール毎に切断した状態（左図）、各電子デバイスモジュールと隣接する電子デバイスモジュールとの間に間隔を形成した状態（中央図）、電子デバイスモジュールの両面にバリア包装材を貼り付けて封止した状態（右図）を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本開示の実施の形態について図面を参照して説明する。各図において共通の構成部には、同一の符号を付している。
【００２２】
図１は、本開示の一実施形態に係る電子デバイスモジュールの製造装置１００の構成を示すブロック図である。図１に示すように、電子デバイスモジュールの製造装置１００は、基板上に一体形成された電子デバイスモジュール集合体４０（複数の電子デバイスモジュール１０）を、各電子デバイスモジュール１０毎に個片化する切断部５０と、切断部５０により個片化された各電子デバイスモジュール１０の間に間隔を形成する展開テーブル７０と、所定の間隔が形成された後の電子デバイスモジュール１０をバリア包装材１３Ａ，１３Ｂにより外装する外装部８０と、切断部５０、展開テーブル７０及び外装部８０を制御する制御部９０とを備えている。
【００２３】
本実施形態において、電子デバイスモジュール集合体４０は、図示しない供給部から供給されて、展開テーブル７０上にエア吸着により固定されている。展開テーブル７０は、後述するように切断され個片化された各電子デバイスモジュール１０に対応する複数のテーブルエレメント３０を備えており、各テーブルエレメント３０が互いに相対移動することにより各電子デバイスモジュール１０間の間隔を広げることができる。
【００２４】
切断部５０は、基板（第１基材１）上に一体形成された電子デバイスモジュール集合体４０を切断して個片化する。切断部５０は、回転刃と、回転刃を高速回転させるスピンドルモータと、スピンドルモータを回転刃の刃面に沿って水平方向及び鉛直方向に並進移動させる２軸ステージとを備えている。そして、上述の展開テーブル７０は、上述の２軸ステージによる並進移動方向とは直交する水平方向に電子デバイスモジュール集合体４０を移動可能な送りステージ、及び電子デバイスモジュール集合体４０を所定の回転軸線周りに水平面内で回転可能な回転ステージを備えた切断用移動ステージ上に配置されている。制御部９０は、上述の送りステージを所定ピッチで移動させることで、電子デバイスモジュール集合体４０を電子デバイスモジュール１０の水平方向長さに対応するピッチで切断することができる。また、制御部９０は、上述の回転ステージを回転させることで、電子デバイスモジュール集合体４０を切断する方向を変更することができる。
【００２５】
切断部５０は、例えば、回転刃に代えて、打ち抜き加工用金型や高出力レーザによって電子デバイスモジュール集合体４０を切断するように構成してもよい。
【００２６】
制御部９０は、一以上のCPU(Central Processing Unit)、DSP(Digital Signal Processor)、又はマイクロコントローラ等でプログラムを実行することによりソフトウエア処理で実現したり、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、PLD(Programmable Logic Device)、又はFPGA(Field Programmable Gate Array)等によりハードウエア処理で実現することができる。
【００２７】
図２Ａは、切断部５０により切断された、電子デバイスモジュール集合体４０の平面図である。図示の例では、電子デバイスモジュール集合体４０は、図の左右方向に６個、上下方向に６個がマトリックス状に並ぶ、合計３６個の電子デバイスモジュール１０から構成されている。各電子デバイスモジュール１０は、切断線ＣＬにおいて隣接する他の電子デバイスモジュール１０から切断されており、隣接する他の電子デバイスモジュール１０とほぼ隙間なく並べられている。各電子デバイスモジュール１０は、図示するように図２Ａの左右方向に４個、上下方向に２個アレイ状に並んだ合計８個の受光部（多孔質半導体微粒子層２２）を備えている。
【００２８】
次に、電子デバイスモジュール１０の詳細な構成について、Ｚ型の色素増感型太陽電池モジュールを例に図２Ｂ等を用いて説明する。
【００２９】
電子デバイスモジュール１０は、図２Ｂに示すように、複数のセルの接続体を形成する光電極基板である第１基板３及び対向電極基板である第２基板７を備えている。電子デバイスモジュール１０は、隔壁８により区画された複数の（図示例では左右方向に４つの）セルを直列接続してなる接続体を含む色素増感型太陽電池モジュールであり、所謂Ｚ型の集積構造を有している。ここで、電子デバイスモジュール１０は、第１基材１および第１基材１上に互いに離隔させて設けられた複数の（図示例では左右方向に４つの）第１電極である光電極２を備える第１基板３と、第２基材５および第２基材５上に互いに離隔させて設けられた複数の（図示例では左右方向に４つの）第２電極である対向電極６を備える第２基板７とが、第１基板３および第２基板７の間に隔壁８を介在させた状態で、各セルを形成する光電極２と対向電極６とが機能層である電解質層４を介して互いに対向するように（即ち、セルを形成するように）、且つ、隣接するセル間で一方のセルの光電極２と他方のセルの対向電極６とがセル接続部９を介して電気的に接続されるように貼り合わされた構造を有している。そして、電子デバイスモジュール１０の各セルは、光電極２と、光電極２に対向する対向電極６と、光電極２と対向電極６との間に設けられた電解質層４とを備えている。
【００３０】
光電極２は、第１基材１上に設けられた光電極用導電層２１と、光電極用導電層２１上の一部に設けられた受光領域となる多孔質半導体微粒子層２２とを備えている。なお、光電極用導電層２１は、隙間をあけて設けられている。そして、互いに隣接する光電極２同士は、互いに電気的に絶縁されるように設けられている。この絶縁は、特に限定されることなく、例えば互いに隣接する光電極用導電層２１間の隙間に存在する隔壁８によって達成することができる。
【００３１】
そして、電子デバイスモジュール１０は、光電極２を構成する光電極用導電層２１と接続する第１電気的接続部１２Ａと、対向電極６を構成する対向電極用導電層６１と接続する第２電気的接続部１２Ｂとを備えている。電子デバイスモジュール１０で発電された電力は、第１電気的接続部１２Ａ及び第２電気的接続部１２Ｂを介して、電力制御装置が備えるＤＣコンバータ、インバータ等に供給され、所望の電力に変換されて負荷に供給される。
【００３２】
なお、電子デバイスモジュール１０は、図２Ｂの紙面に垂直方向奥側にも更に４つのセルを有しているが、奥側の４つのセルと手前側の４つのセルとは、直列に接続されていてもよいし、並列に接続されていてもよい。
【００３３】
第１基材１としては、特に限定されることなく、公知の光透過性の基材から適宜選択して用いることができる。例えば、第１基材１としては、透明樹脂やガラス等の可視領域で透明性を有する既知の透明基材が挙げられる。中でも、第１基材１としては、フィルム状に成形された樹脂、即ち、樹脂フィルムを用いることが好ましい。樹脂フィルム基材はガラス等の基材と比較し、基材自体のバリア性に劣るが、本発明の構造をとることで、バリア性を大きく向上させることができる。また、第１基材１として樹脂フィルムを採用することで、太陽電池モジュールに軽量性や可撓性を付与できることから、様々な用途に応用することができる。
【００３４】
樹脂フィルムを形成しうる透明樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡｒ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエステルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、透明ポリイミド（ＰＩ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などの合成樹脂が挙げられる。第１基材１に樹脂フィルムを用いる場合、第１基材１の厚みは、２０μｍから５００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３５】
さらに、光電極用導電層２１は、特に限定されることなく、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕなどにより構成される金属メッシュからなる導電層や、Ａｇナノ粒子等の金属ナノ粒子や微小なＡｇワイヤ等を塗布して形成された導電層、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、フッ素ドープスズ（ＦＴＯ）などの複合金属酸化物からなる導電層、カーボンナノチューブやグラフェンなどを含んでなるカーボン系導電層、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate）などの導電性高分子よりなる導電層が形成されてなる。これらの材料は、他の材料との相性などにより適宜選択することができる。また、これらの導電層は複数種が基材上に積層されていても良く、或いは、これらの導電層の形成に用いられうる上述したような各種導電性材料が混合されて１つの導電層を形成していても良い。なお、第１基材１上に光電極用導電層２１を形成する方法としては、スパッタリングとエッチングとを組み合わせた方法や、スクリーン印刷など、既知の形成方法を用いることができる。光電極用導電層２１の厚みは、３０ｎｍから５００ｎｍの範囲内であることが好ましい。
【００３６】
また、増感色素を担持（吸着）させた多孔質半導体微粒子層２２としては、特に限定されることなく、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどの酸化物半導体の粒子を含む多孔質半導体微粒子層に対して有機色素や金属錯体色素などの増感色素を吸着させてなる多孔質半導体微粒子層を用いることができる。
【００３７】
なお、光電極用導電層２１上に多孔質半導体微粒子層２２を形成する方法としては、スクリーン印刷やコーティングなどの既知の形成方法を用いることができる。また、多孔質半導体微粒子層に増感色素を吸着させる方法としては、増感色素を含む溶液中への多孔質半導体微粒子層の浸漬などの既知の方法を用いることができる。
【００３８】
対向電極６は、第２基材５上に設けられた対向電極用導電層６１と、対向電極用導電層６１上の一部に設けられた触媒層６２とを備えている。なお、対向電極用導電層６１は、隙間をあけて設けられている。そして、触媒層６２は、光電極２の多孔質半導体微粒子層２２に対向している。なお、互いに隣接する対向電極６同士は、互いに電気的に絶縁されるように設けられている。この絶縁は、特に限定されることなく、例えば互いに隣接する対向電極６間の隙間に隔壁８を介在させることにより、達成することができる。
【００３９】
そして、第２基材５としては、第１基材１と同様の基材、或いは、チタン、ＳＵＳ、及びアルミ等の箔や板のような透明性を有さない基材で、その他の太陽電池部材による腐食などがない基材を用いることができる。なかでも、第１基材１と同様の理由により、第２基材５を、樹脂フィルムを用いて形成することが好ましい。
【００４０】
また、対向電極用導電層６１としては、光電極用導電層２１と同様の導電層を用いることができる。
【００４１】
更に、触媒層６２としては、特に限定されることなく、導電性高分子、炭素ナノ構造体、貴金属、及び炭素ナノ構造体と貴金属との混合物などの触媒として機能し得る成分を含む任意の触媒層を用いることができる。
【００４２】
切断部５０において個片化された各電子デバイスモジュール１０は、展開テーブル７０上において、図３に示すように隣接する電子デバイスモジュール１０との間の間隔が広がるように間隔形成される。
【００４３】
図２Ａのように各電子デバイスモジュール１０がほぼ隙間なく並べられた状態から図３のように各電子デバイスモジュール１０同士の間隔を広げるために、本実施形態では、図４に示すように、各電子デバイスモジュール１０に対応する位置に、展開テーブル７０のテーブルエレメント３０が配置されている。より具体的には、図２Ａに示す間隔形成前の各電子デバイスモジュール１０の位置と、図４に示す間隔形成前の各テーブルエレメント３０の位置とが対応している。そして、各テーブルエレメント３０の上に各電子デバイスモジュール１０がエア吸着により固定される（図４には電子デバイスモジュール１０は図示していない）。
【００４４】
展開テーブル７０の各テーブルエレメント３０は、図５に示すように、隣接するテーブルエレメント３０との間隔が広がる方向に弾性変形可能なヒンジ部３２によって連結されている。本実施形態において、ヒンジ部３２は、好適には薄肉部を有する弾性ヒンジであり、延在方向（図５の左右方向）の引っ張り力に対してヒンジ部３２の両端の間隔が広がる方向に弾性変形可能な部材である。図５に示す展開前（間隔形成前）の状態において、図の左端のテーブルエレメント３０が固定された状態で、図の右端のテーブルエレメント３０をテーブルエレメント３０間の間隔が広がる方向（図５の右方向）に引っ張ると、各ヒンジ部３２には、図５の左右方向に略同一の引っ張り力が作用する。このため、ヒンジ部３２により連結されたテーブルエレメント３０間の間隔は略同一距離だけ広がる。従って、各テーブルエレメント３０に固定された各電子デバイスモジュール１０（図５に破線で表示）間の間隔も、略同一距離だけ広がることになる。なお、上述の図４においては、テーブルエレメント３０間の間隔及びヒンジ部３２の図示を省略している。
【００４５】
図５は、図４の左右方向に並ぶテーブルエレメント３０同士がヒンジ部３２により連結されている状態を示しているが、各テーブルエレメント３０は、図４の上下方向にもヒンジ部３２により同様に連結されている。従って、図４において、展開テーブル７０の幅が左右方向に５ａ、上下方向に５ｂだけ大きくなるように、最外周に位置するテーブルエレメント３０に外向きの引っ張り力を作用させると、図６に示すように、内側に位置する各電子デバイスモジュール１０は、隣接する他の電子デバイスモジュール１０との間隔が左右方向にａ、上下方向にｂとなるようにそれぞれ移動する。これによって、電子デバイスモジュール集合体４０の各電子デバイスモジュール１０が、所定間隔おきに並ぶように展開することができる。なお、各電子デバイスモジュール１０間の間隔は必ずしも等間隔でなくてもよい。
【００４６】
なお、本実施形態では、各電子デバイスモジュール１０が隣接する電子デバイスモジュール１０に対して図４の左右方向及び上下方向にヒンジ部３２を介して連結されるように構成したが、この態様には限定されない。各テーブルエレメント３０同士を連結するヒンジ部３２が、展開テーブル７０の略中央位置から放射状に延びる方向（例えば、図６に示す矢印の方向）に方向付けられるように構成してもよい。これによって、各テーブルエレメント３０を連結するヒンジ部３２の本数を削減して構成を簡素化することができる。
【００４７】
また、各テーブルエレメント３０を連結する手段はヒンジ部３２の態様には限定されず、引っ張りコイルばねや板ばね等のように引っ張り力に対応して両端の距離が変化する他の弾性要素を用いてもよい。
【００４８】
また、テーブルエレメント３０に外向きの引っ張り力を作用させる手段については、油圧デバイス、空気圧デバイス、電磁デバイス、圧電デバイス等の各種駆動デバイスを用いることができる。また、ヒンジ部３２を介して連なる複数のテーブルエレメント３０の一端を固定し、他端を引っ張る構成を例に説明したが、この態様には限定されず、両端を駆動デバイスで引っ張るように構成してもよい。また、テーブルエレメント３０間にこれらの駆動デバイスを配置するようにしてもよい。
【００４９】
図３に示すように、各電子デバイスモジュール１０間の間隔が所定距離となるまで間隔形成を行った後、外装部８０において、図７Ａに示すように、バリア包装材１３Ａ，１３Ｂを表裏から貼り付けて電子デバイスモジュール１０を一括で外装する。より具体的には、まず電子デバイスモジュール１０の片側面（第１基材１又は第２基材５のいずれか一方の外面）にバリア包装材１３Ａ又は１３Ｂを貼り付けて電子デバイスモジュール１０をバリア包装材１３Ａ又は１３Ｂに固定する。次に、電子デバイスモジュール１０のもう一方の面（第１基材１又は第２基材５のうちバリア包装材１３Ａ，１３Ｂが未だ貼り付けられていない面）にバリア包装材１３Ｂ又は１３Ａを貼り付ける。これによって、電子デバイスモジュール１０は、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂの間で挟持される。
【００５０】
図７Ｂは、電子デバイスモジュール１０の両面がバリア包装材１３Ａ，１３Ｂにより覆われた状態を示しており、図７ＡのＣ−Ｃ断面による断面図である。図７Ｂに示すように、バリア包装材１３Ａ，１３Ｂは、電子デバイスモジュール１０を構成する第１基材１及び第２基材５の全体を覆い、更に電子デバイスモジュール１０間の隙間領域を覆っている。当該隙間領域におけるバリア包装材１３Ａと１３Ｂの間には、封止部用樹脂組成物１５が設けられている。このように、封止部用樹脂組成物１５が電子デバイスモジュール１０間の隙間領域におけるバリア包装材１３Ａと１３Ｂの間に配置されることにより封止部１４を構成している。バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂは電子デバイスモジュール１０の側面において封止部１４により封止されている。図７Ｂの例では、第１電気的接続部１２Ａの左方及び第２電気的接続部１２Ｂの右方が封止部１４を構成する。なお、封止部１４において、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂが、封止性を確保し得る程度に直接密着していてもよい。
【００５１】
図７Ｂの例では、第１電気的接続部１２Ａの上方、及び第２電気的接続部１２Ｂの下方にも封止部用樹脂組成物１５が充填されている。このように、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂで覆われる空間内に空気層を設けないようにすることでバリア包装材１３Ａ及び１３Ｂの変形を抑えて、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂが電子デバイスモジュール１０から剥がれにくくなるように構成することができる。
【００５２】
なお、図７Ｂにおいて、電子デバイスモジュール１０の側方におけるバリア包装材１３Ａと１３Ｂの間に封止部用樹脂組成物１５を設ける代わりに、電子デバイスモジュール１０の側部に形成された隔壁８が、第１電気的接続部１２Ａの上方及び第２電気的接続部１２Ｂの下方を越えて電子デバイスモジュール１０の側方にも形成され、隔壁８が電子デバイスモジュール１０を側方から覆うように構成してもよい。この場合においても、第１電気的接続部１２Ａの左方及び第２電気的接続部１２Ｂの右方が封止部１４を構成する。そして、封止部１４は、バリア包装材１３Ａと１３Ｂの間に隔壁８が配置された構成を有することになる。
【００５３】
バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂは、電子デバイスモジュール１０が曝されうる高温や高湿度の環境条件下で、電子デバイスモジュール１０に対して耐久性を付与する。従って、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂは、ガスや水蒸気に対するバリア性のある包装体であることが好ましい。
【００５４】
封止部用樹脂組成物１５としては、特に限定されることなく、光硬化性樹脂組成物、熱硬化型樹脂組成物、及び熱可塑性樹脂組成物を挙げることができる。中でも、封止部用樹脂組成物１５としては、光硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。封止部用樹脂組成物１５が光硬化性であれば、特に有機系太陽電池の製造工程における加熱による劣化を予防して太陽電池モジュールの電気的特性を向上させることができる。さらに、光硬化性樹脂は短時間で硬化可能であるため、製造効率の良好な太陽電池モジュールを得ることが期待できる。
【００５５】
上述のバリア包装材１３Ａ，１３Ｂを電子デバイスモジュール１０に貼り付ける外装部８０の構成としては、例えば、ロールｔｏシート方式を用いることができる。すなわち、バリア包装材１３Ａ又は１３Ｂをロールから供給し、展開テーブル７０における電子デバイスモジュール１０のエア吸着を停止しつつ電子デバイスモジュール１０をロールからのバリア包装材１３Ａ又は１３Ｂに貼り付けて固定する。電子デバイスモジュール１０をバリア包装材１３Ａ又は１３Ｂに貼り付けた後、更に別のロールから供給される他方のバリア包装材１３Ｂ又は１３Ａを電子デバイスモジュール１０における未だバリア包装材１３Ａ又は１３Ｂが貼り付けられていない面に貼り付ける。このようにしてロールからのバリア包装材１３Ａ及び１３Ｂを電子デバイスモジュール１０の両面に貼り付けつつ適切な間隔で裁断することによって、一括外装されたシート状の電子デバイスモジュール１０を得ることができる。そして、電子デバイスモジュール１０をバリア包装材１３Ａ，１３Ｂと共に切断して個片化した電子デバイスモジュール１０を得ることができる。また、電子デバイスモジュール１０並びにバリア包装材１３Ａ及び１３Ｂを可撓性が高い材料で形成することで、バリア包装材１３Ａ，１３Ｂで一括外装した電子デバイスモジュール１０を個片化することなくロールに巻き取るロールｔｏロール方式を採用することもできる。
【００５６】
なお、封止部１４の封止部用樹脂組成物１５は、ロール状態のバリア包装材１３Ａ又は１３Ｂにあらかじめ塗布されていてもよいし、電子デバイスモジュール１０をロールから供給されるバリア包装材１３Ａ又は１３Ｂに貼り付ける際にバリア包装材１３Ａ又は１３Ｂ上に塗布するように構成してもよい。バリア包装材１３Ａ又は１３Ｂ上に封止部用樹脂組成物１５を塗布する手法としては、例えば、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷、あるいはスリットコート法、ダイコート法、エアナイフ、ディスペンサなどを用いることができる。
【００５７】
次に、図８等を用いて、本実施形態に係る電子デバイスモジュール１０の製造方法を実施する手順を説明する。
【００５８】
まず第１に、第１基材１（基材）上に形成された電子デバイスモジュール集合体４０（複数の電子デバイスモジュール１０）を準備する（ステップＳ１０１）。電子デバイスモジュール集合体４０は、複数の電子デバイスモジュール１０が基材上に一体形成されたものである。電子デバイスモジュール集合体４０は、図２Ａに示すように複数の電子デバイスモジュール１０がマトリックス状に一体形成されていてもよいし、後述する図９に示すように、複数の電子デバイスモジュール１０が一方向に配列されていてもよい。本実施形態において、制御部９０は、電子デバイスモジュール集合体４０を、各電子デバイスモジュール１０に対応する複数のテーブルエレメント３０を有する展開テーブル７０上にエア吸着により固定する。
【００５９】
次に、制御部９０は、切断部５０を作動させて電子デバイスモジュール集合体４０の各電子デバイスモジュール１０を隣接する他の電子デバイスモジュール１０から切り離す（ステップＳ１０３、第１切断ステップ）。本実施形態では送りステージにより所定ピッチで並進移動させながら電子デバイスモジュール集合体４０の切断を行う。図２Ａに示すように、電子デバイスモジュール１０がマトリックス状に配列している場合は、まず一方向に所定ピッチで送りながら切断することで電子デバイスモジュール１０が複数連なった短冊状の電子デバイスモジュール集合体を得る。次に回転ステージを９０度回転させ、電子デバイスモジュール集合体４０に対して切断方向を９０度回転させてから切断することにより、短冊状の電子デバイスモジュールを図２Ａに示すように個片化することができる。
【００６０】
次に、制御部９０は、展開テーブルを作動させて各電子デバイスモジュール１０と隣接する他の電子デバイスモジュール１０との間に間隔を形成する（ステップＳ１０５、間隔形成ステップ）。当該間隔形成は、先に説明したように図５の構成を有する展開テーブル７０において、ヒンジ部３２の延在方向端部のテーブルエレメント３０を例えば油圧アクチュエータ等によってテーブルエレメント３０間の間隔が広がる方向に引っ張ることで、テーブルエレメント３０間の間隔が所定間隔になるように展開する。
【００６１】
次に、制御部９０は、外装部８０を作動させて間隔形成後の電子デバイスモジュール１０を一括して表裏から外装する（ステップＳ１０７、外装ステップ）。この外装は、外装部８０が有する第１ロールから供給されたバリア包装材１３Ａ又は１３Ｂを電子デバイスモジュール１０の一方の面に貼り付けた後、第２ロールから供給されたバリア包装材１３Ｂ又は１３Ａを電子デバイスモジュール１０の他方の面に貼りつける。このとき、間隔が形成された各電子デバイスモジュール１０の間の領域には、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂにより封止部用樹脂組成物１５を挟持した構成の封止部１４が形成される。
【００６２】
次に、制御部９０は、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂにより外装した各電子デバイスモジュール１０を、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂ（外装体）ごと隣接する他の電子デバイスモジュール１０から切り離す（ステップＳ１０９、第２切断ステップ）。この第２切断ステップは、第１切断ステップと同様に切断部５０を用いて実行することができる。第２切断ステップにより、電子デバイスモジュール１０の間の位置で封止部１４が切断されることになる。封止部１４は、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂによって封止部用樹脂組成物１５を挟持した構成を有しているため、封止部１４を切断した後においても、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂの側部は封止部用樹脂組成物１５によって気密にシールされている。従って、第２切断ステップによって個片化した後においても電子デバイスモジュール１０は側部も含めてバリア包装材１３Ａ、１３Ｂ及び封止部用樹脂組成物１５によってシールされた状態を維持することができる。
【００６３】
次に、本実施形態に係る電子デバイスモジュール１０の製造方法及び電子デバイスモジュールの製造装置１００に用いる電子デバイスモジュール集合体４０の変形例を示す。
【００６４】
図９は、図２Ａ、図３及び図７Ａに示す電子デバイスモジュール集合体４０の変形例である、電子デバイスモジュール集合体４５を電子デバイスモジュール１０ごとに切断した状態（左図）、電子デバイスモジュール１０が所定間隔で並ぶように展開した状態（中央図）、及び個片化された電子デバイスモジュール１０をバリア包装材１３Ａ，１３Ｂで封止した状態（右図）を示している。
【００６５】
図９の左図の例では、電子デバイスモジュール集合体４５は、図の上下方向に並ぶ６個の電子デバイスモジュール１０から構成されており、各電子デバイスモジュール１０は、切断線ＣＬにおいて隣接する他の電子デバイスモジュール１０から切断されている。各電子デバイスモジュール１０は、図示するように図９の左右方向に４個、上下方向に２個アレイ状に並んだ合計８個の受光領域（多孔質半導体微粒子層２２）を備えている。
【００６６】
切断部５０によって個片化された各電子デバイスモジュール１０は、展開テーブル７０を作動させることにより図９の中央図に示すように図の上下に隣接する電子デバイスモジュール１０同士の間隔が広がるように間隔形成される。この変形例では、電子デバイスモジュール集合体４５は、図の上下方向にのみ電子デバイスモジュール１０が複数連なる構成となっているため、電子デバイスモジュール集合体４５の展開に際しては、電子デバイスモジュール集合体４５の一端（図の下端）を固定した状態で他端（図の上端）を外側（図の上方）に引っ張るだけでよく、２次元方向に展開する必要がない。従って、展開テーブル７０や駆動デバイスの構成を簡素化することができ、電子デバイスモジュールの製造装置１００をコンパクトに構成することができる。
【００６７】
各電子デバイスモジュール１０間の間隔が所定距離となるまで展開（間隔形成）を行った後、図９の右図に示すように、外装部８０を作動させて、バリア包装材１３Ａ，１３Ｂを各電子デバイスモジュール１０の表裏から貼り付けて一括外装を行う。これによって、間隔が形成された各電子デバイスモジュール１０の間の領域には、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂにより封止部用樹脂組成物１５を挟持した構成の封止部１４が形成される。
【００６８】
次に、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂにより外装した各電子デバイスモジュール１０を、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂ（外装体）ごと隣接する他の電子デバイスモジュール１０から切り離す。これによって電子デバイスモジュール１０の間の位置で封止部１４が切断されることになる。封止部１４は、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂによって封止部用樹脂組成物１５を挟持した構成を有しているため、封止部１４を切断した後においても、バリア包装材１３Ａ及び１３Ｂの側部は封止部用樹脂組成物１５によって気密にシールされている。従って、電子デバイスモジュール１０を個片化した後においても電子デバイスモジュール１０は側部も含めてバリア包装材１３Ａ、１３Ｂ及び封止部用樹脂組成物１５によってシールされた状態を維持することができる。
【００６９】
以上述べたように、本実施形態は、電子デバイスモジュール１０の製造方法であって、基材（第１基材１）上に一体形成された複数の電子デバイスモジュール１０の各電子デバイスモジュール１０を、隣接する他の電子デバイスモジュール１０から切り離す第１切断ステップと、各電子デバイスモジュール１０と、隣接する他の電子デバイスモジュール１０との間に間隔を形成する間隔形成ステップと、間隔形成後の各電子デバイスモジュール１０を一括して外装体により外装する外装ステップとを含むように構成した。このような構成の採用によって、各電子デバイスモジュール１０の側面が外装体によってシールされるので、封止性を向上させた電子デバイスモジュール１０を形成することができる。特に本実施形態では、電子デバイスモジュール１０に対して外装体を表裏から１回貼り合わせるだけで、電子デバイスモジュール１０の側面を含む封止を行うことができる。
【００７０】
また、本実施形態では、外装された各電子デバイスモジュール１０を、隣接する他の電子デバイスモジュール１０から切り離す第２切断ステップを更に含むように構成した。このような構成の採用によって、複雑な工程を行うことなく、側部を含めて封止され個片化された電子デバイスモジュール１０を得ることができる。
【００７１】
また、本実施形態では、間隔形成ステップは、各電子デバイスモジュール１０を、展開テーブル７０における互いに相対移動可能な複数のテーブルエレメント３０の対応する各テーブルエレメント３０に固定するステップと、各電子デバイスモジュール１０と隣接する他の電子デバイスモジュール１０との間隔が広がるように各テーブルエレメント３０を相対移動させるステップとを含むように構成した。このような構成の採用によって、各電子デバイスモジュール１０に対応する各テーブルエレメント３０を相対移動させることで各電子デバイスモジュール１０の間隔を広げることができるので、製造効率を向上させることができる。また、各電子デバイスモジュール１０を間隔形成のために再度ハンドリングする必要がないので、製造過程における各電子デバイスモジュール１０の劣化を抑制することができる。
【００７２】
また、本実施形態では、各電子デバイスモジュール１０は、各テーブルエレメント３０に対してエア吸着により固定されるように構成した。このような構成の採用によって、電子デバイスモジュール集合体４０，４５を切断するとき、切断後に展開するとき、又は展開後に外装するときに各電子デバイスモジュール１０がテーブル上で位置ずれをおこさないようにして製造時の歩留まりを向上させることができる。
【００７３】
また、本実施形態では、基材は、フィルム状部材であるように構成した。このような構成の採用によって、電子デバイスモジュール１０を軽量化し可撓性を付与することができるので、電子デバイスモジュール１０の携帯性を向上させることができる。
【００７４】
また、本実施形態では、複数の電子デバイスモジュール１０を色素増感型太陽電池として構成した。このような構成の採用によって、太陽電池を低コストで製造することができる他、基材として可撓性を有する部材を採用し易くなる。
【００７５】
また、本実施形態では、外装ステップ後において、各電子デバイスモジュール１０と隣接する他の電子デバイスモジュール１０との間には、外装体として、包装材（バリア包装材１３Ａ，１３Ｂ）と包装材に挟持された樹脂組成物（封止部用樹脂組成物１５）とが配置されるように構成した。このような構成に採用によって、電子デバイスモジュール１０を個片化するための切断位置において包装材の間に樹脂組成物を挟持することで包装材内の気密性を向上させることができる。
【００７６】
また、本実施形態は、電子デバイスモジュールの製造装置１００であって、基材上に一体形成された複数の電子デバイスモジュール１０の各電子デバイスモジュール１０を、隣接する他の電子デバイスモジュール１０から切り離す切断部５０と、対応する各電子デバイスモジュール１０が固定される、互いに相対移動可能な複数のテーブルエレメント３０を有する展開テーブル７０と、各電子デバイスモジュール１０を一括して外装する外装部８０とを備え、展開テーブル７０は、各電子デバイスモジュール１０と隣接する他の電子デバイスモジュール１０との間隔が広がるように複数のテーブルエレメント３０の各テーブルエレメント３０が相対移動することで各電子デバイスモジュール１０と隣接する他の電子デバイスモジュール１０との間隔形成を行い、外装部８０は、間隔形成後の各電子デバイスモジュール１０を一括して外装するように構成した。このような構成の採用によって、各電子デバイスモジュール１０の側面が外装体によってシールされるので、封止性を向上させた電子デバイスモジュール１０を形成することができる。特に本実施形態では、電子デバイスモジュール１０に対して外装体を表裏から１回貼り合わせるだけで、電子デバイスモジュール１０の側面を含む封止を行うことができる。また、各電子デバイスモジュール１０に対応する各テーブルエレメント３０を相対移動させることで各電子デバイスモジュール１０の間隔を広げることができるので、製造効率を向上させることができる。更に、各電子デバイスモジュール１０を間隔形成のために再度ハンドリングする必要がないので、製造過程における各電子デバイスモジュール１０の劣化を抑制することができる。
【００７７】
また、本実施形態では、各テーブルエレメント３０は、隣接する他のテーブルエレメント３０とヒンジ部３２により連結されており、複数のテーブルエレメント３０の少なくとも一部のテーブルエレメント３０を、テーブルエレメント３０間の間隔が広がる方向に引っ張ることで間隔形成を行うように構成した。このような構成の採用によって、ヒンジ部３２という比較的簡素な構成で各電子デバイスモジュール１０の間隔を広げることができるので、電子デバイスモジュールの製造装置１００を小型化することができる。
【００７８】
また、本実施形態では、各電子デバイスモジュール１０は、対応する各テーブルエレメント３０に対してエア吸着により固定されるように構成した。このような構成の採用によって、電子デバイスモジュール集合体４０，４５を切断するとき、切断後に展開するとき、又は展開後に外装するときに各電子デバイスモジュール１０がテーブル上で位置ずれをおこさないようにして製造時の歩留まりを向上させることができる。
【００７９】
また、本実施形態では、各テーブルエレメント３０同士を連結するヒンジ部３２は、展開テーブル７０の略中央位置から放射状に延びる方向に方向付けられるように構成した。このような構成の採用によって、テーブルエレメント３０を他のテーブルエレメント３０と連結するヒンジ部３２の個数を削減して電子デバイスモジュールの製造装置１００を小型化することができる。
【００８０】
本開示を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部に含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。本発明の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。
【００８１】
例えば、本実施形態では、各電子デバイスモジュール１０を展開テーブル７０の各テーブルエレメント３０にエア吸着により固定するように構成したが、この態様には限定されない。各電子デバイスモジュール１０は各テーブルエレメント３０に対して粘着等によって固定するようにしてもよい。また、各電子デバイスモジュール１０は各テーブルエレメント３０に対して必ずしも固定されている必要はなく、各電子デバイスモジュール１０は各テーブルエレメント３０の上に載置されていてもよい。
【００８２】
また、本実施形態では、各電子デバイスモジュール１０は展開テーブル７０の対応するテーブルエレメント３０に各々固定され、各テーブルエレメント３０が相対移動することで各電子デバイスモジュール１０間の間隔形成を行うように構成したが、この態様には限定されない。あらかじめ各電子デバイスモジュール１０間に所定間隔を設けた状態で電子デバイスモジュール集合体４０，４５を一体形成し、その後に各電子デバイスモジュール１０間の領域をエッチングその他の手法により除去することで、所定間隔で配置された個片化した電子デバイスモジュール１０を得るように構成してもよい。また、電子デバイスモジュール集合体４０，４５を切断部５０により個片化した後に、各電子デバイスモジュール１０を吸着パッド等によりハンドリングして、所定間隔で整列させるように構成してもよい。
【００８３】
また、基材（第１基材１及び第２基材５）は、フィルム状部材とするのが好ましいが、この態様には限定されず、ガラス等の他の材料を用いてもよい。基材は、可撓性を有していない部材としてもよい。
【００８４】
また、本実施形態では、電子デバイスモジュール１０として、色素増感型太陽電池を例に説明したが、この態様には限定されない。電子デバイスモジュール１０は、有機薄膜太陽電池、又はペロブスカイト太陽電池等の他の太陽電池であってもよい。また、電子デバイスモジュール１０は、液晶表示パネル、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）、及び電子ペーパ等の太陽電池以外の電子デバイスであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本開示によれば、封止性を向上させた電子デバイスモジュール１０を形成することが可能な電子デバイスモジュール１０の製造方法、及び電子デバイスモジュールの製造装置１００を提供することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１          第１基材
２          光電極
３          第１基板
４          電解質層
５          第２基材
６          対向電極
７          第２基板
８          隔壁
９          セル接続部
１０        電子デバイスモジュール
１２Ａ      第１電気的接続部
１２Ｂ      第２電気的接続部
１３Ａ，１３Ｂ  バリア包装材（外装体）
１４        封止部
１５        封止部用樹脂組成物
２１        光電極用導電層
２２        多孔質半導体微粒子層
３０        テーブルエレメント
３２        ヒンジ部
４０，４５  電子デバイスモジュール集合体
５０        切断部
６１        対向電極用導電層
６２        触媒層
７０        展開テーブル
８０        外装部
９０        制御部
１００      電子デバイスモジュールの製造装置
ＣＬ        切断線
【図１】
2020136559.tif 000003
【図２Ａ】
2020136559.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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