(57)【要約】【課題】不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制する。【解決手段】認識パラメータに調整が実行されると、調整された認識パラメータが監視対象に選定され（ステップＳ２０５）、監視対象の認識パラメータを用いた部品認識処理の成否が監視対象実績として記録される（ステップＳ２０７）。そして、この監視対象実績に基づき、監視対象の認識パラメータを記憶部９２に保存するか否かが決定される（ステップＳ２０９）。このように、監視対象実績に基づき認識パラメータの保存の適否を判断してから当該認識パラメータを保存することができるため、不適切な調整が実行された認識パラメータが記憶部９２に保存されるのを抑制することが可能となっている。【選択図】図７
2020017554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される前記実装データを保存する記憶部と、
前記実装データに調整が実行されると、調整された前記実装データを監視対象に選定し、前記監視対象の前記実装データを用いた前記所定動作の成否を監視対象実績として記録した結果に基づき、前記監視対象の前記実装データを前記記憶部に保存するか否かを決定する実績監視部と
を備える実装データ管理装置。
【請求項２】
前記実績監視部は、前記監視対象の前記実装データを用いた前記所定動作の試行回数がＮａ回（Ｎａは２以上の整数）以上であって前記監視対象実績が示す前記所定動作の成功率が所定率以上であるという保存条件が満たされる場合には、前記監視対象の前記実装データを前記記憶部に保存する一方、前記保存条件が満たされない場合には、前記監視対象の前記実装データを前記記憶部に保存しない請求項１に記載の実装データ管理装置。
【請求項３】
前記部品実装機は、生産予定枚数の前記基板に対して前記部品実装を実行する基板生産を複数回実行し、
前記実績監視部は、前記監視対象に選定した前記実装データを用いた前記所定動作の試行回数が一の前記基板生産で前記Ｎａ回に満たない場合には、一の前記基板生産で前記監視対象に選定した前記実装データを、次の前記基板生産で前記監視対象に継続して選定する請求項２に記載の実装データ管理装置。
【請求項４】
前記部品実装機は、ノズルに保持した前記部品をカメラで撮像した画像に基づき前記部品を認識する部品認識処理を前記所定動作として前記部品実装において実行し、
前記実装データは、前記部品を撮像する際に前記部品に照射する光の強度および前記画像に写る前記部品の抽出に使用される閾値の少なくとも一方を含み、
前記実績監視部は、前記部品認識処理の成否を前記監視対象実績として記録する請求項１ないし３のいずれか一項に記載の実装データ管理装置。
【請求項５】
前記記憶部に保存された前記実装データを用いた前記部品認識処理の結果を認識履歴として前記実装データと関連付けて前記記憶部に記録する履歴管理部をさらに備える請求項４に記載の実装データ管理装置。
【請求項６】
前記履歴管理部は、前記実装データに調整が実行された場合には、当該調整の対象となった前記実装データを用いて当該調整の直前に試行されたＮｂ回（Ｎｂは１以上の整数）の前記部品認識処理の結果を前記認識履歴から除外する請求項５に記載の実装データ管理装置。
【請求項７】
前記履歴管理部は、前記部品認識処理で撮像された前記画像を前記実装データに関連付けて前記記憶部に記録する請求項５または６に記載の実装データ管理装置。
【請求項８】
互いに関連付けられた前記実装データと前記画像とを対応付けて表示するユーザインターフェースをさらに備える請求項７に記載の実装データ管理装置。
【請求項９】
前記ユーザインターフェースは、失敗した前記部品認識処理で撮像された前記画像と、前記記憶部に保存された複数の前記実装データのうち、ユーザにより選択された前記実装データに関連付けられた前記画像とを表示する請求項８に記載の実装データ管理装置。
【請求項１０】
前記記憶部に保存された複数の前記実装データのそれぞれを用いて、失敗した前記部品認識処理で撮像された前記画像から前記部品の認識を試行した結果に基づいて、前記実装データを選択する選択処理部をさらに備え、
前記ユーザインターフェースは、前記選択処理部が選択した前記実装データを表示する請求項７に記載の実装データ管理装置。
【請求項１１】
実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機と、
請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の実装データ管理装置と
を備える部品実装システム。
【請求項１２】
実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される前記実装データに調整が実行されると、調整された前記実装データを監視対象に選定する工程と、
前記監視対象の前記実装データを用いた前記所定動作の成否を監視対象実績として記録する工程と、
前記監視対象の前記実装データを記憶部に保存するか否かを前記監視対象実績に基づき決定する工程と
を備える実装データ管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される実装データを管理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、部品実装機は、部品の寸法を示す部品データ等を含む実装データを使用して、基板に部品を実装する。また、部品実装中に不具合が生じた場合には、例えばユーザによって実装データの調整が実行される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許６２１９５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ただし、実装データの調整が必ずしも適切に実行されるとは限らない。これに対して、実装データの管理は、実装データを記憶部に予め保存し、実行予定の部品実装に応じた実装データを記憶部から適宜読み出すことで行われる。そのため、不適切な調整が実行された実装データを記憶部に保存することは、実装データの管理の観点から好ましくない。
【０００５】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制可能とする技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る実装データ管理装置は、実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される実装データを保存する記憶部と、実装データに調整が実行されると、調整された実装データを監視対象に選定し、監視対象の実装データを用いた所定動作の成否を監視対象実績として記録した結果に基づき、監視対象の実装データを記憶部に保存するか否かを決定する実績監視部とを備える。
【０００７】
本発明に係る実装データ管理方法は、実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される実装データに調整が実行されると、調整された実装データを監視対象に選定する工程と、監視対象の実装データを用いた所定動作の成否を監視対象実績として記録する工程と、監視対象の実装データを記憶部に保存するか否かを監視対象実績に基づき決定する工程とを備える。
【０００８】
このように構成された本発明（実装データ管理装置、実装データ管理方法）では、実装データに調整が実行されると、調整された実装データが監視対象に選定され、監視対象の実装データを用いた所定動作の成否が監視対象実績として記録される。そして、この監視対象実績に基づき、監視対象の実装データを記憶部に保存するか否かが決定される。このように、監視対象実績に基づき実装データの保存の適否を判断してから実装データを保存することができるため、不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制することが可能となっている。
【０００９】
また、実績監視部は、監視対象の実装データを用いた所定動作の試行回数がＮａ回（Ｎａは２以上の整数）以上であって監視対象実績が示す所定動作の成功率が所定率以上であるという保存条件が満たされる場合には、監視対象の実装データを記憶部に保存する一方、保存条件が満たされない場合には、監視対象の実装データを記憶部に保存しないように、実装データ管理装置を構成しても良い。このように、保存条件に基づき実装データの保存の適否を判断することで、適切な調整が実行された実装データを記憶部に保存する一方、不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制することができる。
【００１０】
また、部品実装機は、生産予定枚数の基板に対して部品実装を実行する基板生産を複数回実行し、実績監視部は、監視対象に選定した実装データを用いた所定動作の試行回数が一の基板生産でＮａ回に満たない場合には、一の基板生産で監視対象に選定した実装データを、次の基板生産で監視対象に継続して選定するように、実装データ管理装置を構成しても良い。かかる構成では、一の基板生産において、監視対象の実装データを使用した所定動作の試行回数がＮａ回に満たない場合には、次の基板生産で、この実装データが引き続き監視対象に選定される。したがって、Ｎａ回の所定動作を試行した実績に基づいて、監視対象の実装データを記憶部に保存するかを適切に決定することができる。
【００１１】
また、部品実装機は、ノズルに保持した部品をカメラで撮像した画像に基づき部品を認識する部品認識処理を所定動作として部品実装において実行し、実装データは、部品を撮像する際に部品に照射する光の強度および画像に写る部品の抽出に使用される閾値の少なくとも一方を含み、実績監視部は、部品認識処理の成否を監視対象実績として記録するように、実装データ管理装置を構成しても良い。かかる構成では、適切な実装データを記憶部から読み出して部品認識処理を実行することが可能となり、部品認識処理の失敗頻度を抑制することが可能となる。
【００１２】
また、記憶部に保存された実装データを用いた部品認識処理の結果を認識履歴として実装データと関連付けて記憶部に記録する履歴管理部をさらに備えるように、実装データ管理装置を構成しても良い。かかる構成では、記憶部に保存された実装データの信頼性を、認識履歴に基づき把握することができる。
【００１３】
ところで、実装データの調整は、当該実装データを用いた部品認識処理の失敗が頻発したような際に行われる。このような部品認識処理の失敗の頻発は、実装データと部品とのマッチングが悪いことに要因がある。一方、この実装データは、他の部品と良好なマッチングを有する可能性がある。そのため、マッチングの悪い部品を認識した結果を、この実装データの認識履歴に加えることは、この実装データの信頼性を不当に下げることになる。そこで、履歴管理部は、実装データに調整が実行された場合には、当該調整の対象となった実装データを用いて当該調整の直前に試行されたＮｂ回（Ｎｂは１以上の整数）の部品認識処理の結果を認識履歴から除外するように、実装データ管理装置を構成しても良い。これによって、実装データの信頼性を不当に下げてしまうことを抑制できる。
【００１４】
また、履歴管理部は、部品認識処理で撮像された画像を実装データに関連付けて記憶部に記録するように、実装データ管理装置を構成しても良い。これによって、部品認識処理で使用する実装データを、この実装データを用いた部品認識処理で過去に撮像された画像に基づき決定するといったことが可能となる。
【００１５】
また、互いに関連付けられた実装データと画像とを対応付けて表示するユーザインターフェースをさらに備えるように、実装データ管理装置を構成しても良い。これによって、ユーザは、画像を視認しつつ、部品認識処理で使用する実装データを決定することができる。
【００１６】
また、ユーザインターフェースは、失敗した部品認識処理で撮像された画像と、記憶部に保存された複数の実装データのうち、ユーザにより選択された実装データに関連付けられた画像とを表示するように、実装データ管理装置を構成しても良い。かかる構成では、ユーザは、失敗した部品認識処理で撮像された画像に類似する画像と関連付けられた実装データを探索することができる。
【００１７】
また、記憶部に保存された複数の実装データのそれぞれを用いて、失敗した部品認識処理で撮像された画像から部品の認識を試行した結果に基づいて、実装データを選択する選択処理部をさらに備え、ユーザインターフェースは、選択処理部が選択した実装データを表示するように、実装データ管理装置を構成しても良い。かかる構成では、ユーザによる実装データの選択を支援して、ユーザの作業負担を軽減することができる。
【００１８】
本発明に係る部品実装システムは、実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機と、上記の実装データ管理装置とを備える。したがって、不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制することが可能となっている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る部品実装システムが備える部品実装機を模式的に示す部分平面図。
【図２】本発明に係る部品実装システムが備える電気的構成を示すブロック図。
【図３】図１の部品実装機が備える部品認識カメラの構成の一例を模式的に示す図。
【図４】ＵＩでの認識パラメータの表示態様の一例を模式的に示す図。
【図５】ＵＩでの認識パラメータの表示態様の一例を模式的に示す図。
【図６】生産予定枚数の基板に対して部品実装を実行する基板生産の一例を示す図。
【図７】認識パラメータの保存管理の一例を示すフローチャート。
【図８】ＵＩに表示される認識パラメータの選択画面の一例を模式的に示す図。
【図９】認識パラメータの選択支援の一例を示すフローチャート。
【図１０】図９のフローチャートの実行結果としてＵＩに示される画面の一例を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１は本発明に係る部品実装システムが備える部品実装機を模式的に示す部分平面図である。図１では、Ｚ方向を鉛直方向とするＸＹＺ直交座標を適宜示す。また、図２は本発明に係る部品実装システムが備える電気的構成を示すブロック図である。図２に示すように、部品実装システム１は、部品実装機１０と、部品実装機１０を管理するサーバコンピュータ９を備える。
【００２２】
部品実装機１０は、装置全体を統括的に制御するコントローラ１００を備える。コントローラ１００は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やＲＡＭ(Random Access Memory)で構成されたプロセッサである演算部１１０およびＨＤＤ(Hard Disk Drive)で構成された記憶部１２０を有するコンピュータである。さらに、コントローラ１００は、部品実装機１０の駆動系を制御する駆動制御部１３０と、部品実装機１０の撮像系を制御する撮像制御部１４０と、サーバコンピュータ９との通信を行う通信部１５０とを有する。
【００２３】
演算部１１０は記憶部１２０に記憶される実装プログラムに従って駆動制御部１３０および撮像制御部１４０を制御することで、実装プログラムが規定する手順で部品Ｐを基板Ｂに実装する。この際、演算部１１０は撮像制御部１４０が部品認識カメラ５により部品Ｐを撮像した画像Ｉｍに基づき、部品Ｐの実装を制御する。また、部品認識カメラ５が撮像した部品Ｐの画像Ｉｍは、後に詳述するように、通信部１５０によってサーバコンピュータ９に送信される。
【００２４】
図１に示すように、部品実装機１０は、基台１１の上に設けられた一対のコンベア１２、１２を備える。そして、部品実装機１０は、コンベア１２によりＸ方向（基板搬送方向）の上流側から実装処理位置（図１の基板Ｂの位置）に搬入した基板Ｂに対して部品Ｐを実装し、部品Ｐの実装を完了した基板Ｂ（部品実装基板Ｂ）をコンベア１２により実装処理位置からＸ方向の下流側へ搬出する。
【００２５】
この部品実装機１０では、Ｘ方向に直交するＹ方向に平行な一対のＹ軸レール２１、２１と、Ｙ方向に平行なＹ軸ボールネジ２２と、Ｙ軸ボールネジ２２を回転駆動するＹ軸モータＭｙ（サーボモータ）とが設けられ、Ｘ方向に平行なＸ軸レール２３が一対のＹ軸レール２１、２１にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ２２のナットに固定されている。Ｘ軸レール２３には、Ｘ方向に平行なＸ軸ボールネジ２４と、Ｘ軸ボールネジ２４を回転駆動するＸ軸モータＭｘ（サーボモータ）とが取り付けられており、ヘッドユニット２０がＸ軸レール２３にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ２４のナットに固定されている。
【００２６】
したがって、図２の駆動制御部１３０は、Ｙ軸モータＭｙおよびＸ軸モータＭｘを制御することで、ヘッドユニット２０の移動を制御することができる。つまり、駆動制御部１３０は、Ｙ軸モータＭｙによりＹ軸ボールネジ２２を回転させてヘッドユニット２０をＹ方向に移動させ、Ｘ軸モータＭｘによりＸ軸ボールネジ２４を回転させてヘッドユニット２０をＸ方向に移動させる。
【００２７】
図１に示すように、一対のコンベア１２、１２のＹ方向の両側それぞれでは、２つの部品供給部３がＸ方向に並んでいる。各部品供給部３に対しては、複数のテープフィーダ３１がＸ方向に並んで着脱可能に装着されている。テープフィーダ３１はＹ方向に延設されており、Ｙ方向におけるヘッドユニット２０側の先端部に部品供給箇所３２を有する。そして、集積回路、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品Ｐを所定間隔おきに収納したテープが巻き付けられた部品供給リールが各テープフィーダ３１に対して配置され、テープフィーダ３１には、部品供給リールから引き出されたテープが装填されている。そして、テープフィーダ３１は、テープをヘッドユニット２０側へ向けてＹ方向に間欠的に送り出す。これによって、テープ内の部品ＰがＹ方向（フィード方向）に送り出されて、テープフィーダ３１の部品供給箇所３２に順番に供給される。
【００２８】
図１に示すように、ヘッドユニット２０は、いわゆるロータリ型の実装ヘッド４を有する。つまり、実装ヘッド４は、回転軸を中心に円周状に等角度間隔で配列された複数（８個）のノズル４１を有し、複数のノズル４１は回転軸を中心に回転可能である。そして、実装ヘッド４は、各ノズル４１により部品Ｐの吸着・実装を行う。具体的には、実装ヘッド４はテープフィーダ３１の上方へ移動して、テープフィーダ３１により部品供給箇所３２に供給された部品Ｐをノズル４１により吸着（ピックアップ）する。実装ヘッド４はこうして部品Ｐを保持した状態で、実装処理位置の基板Ｂの上方に移動して基板Ｂに部品Ｐを実装する。こうして、部品Ｐを吸着して基板Ｂに実装する部品実装が部品実装機１０により実行される。
【００２９】
さらに、部品実装機１０では、上方を向いて基台１１に取り付けられた部品認識カメラ５が、Ｙ方向における部品供給部３とコンベア１２との間に配置されている。部品認識カメラ５は、上方に位置する実装ヘッド４のノズル４１に吸着された部品Ｐを、その撮像範囲Ｆ（視野）に収めつつ下方から撮像する。そして、撮像制御部１４０は、部品認識カメラ５が部品Ｐを撮像することで取得した部品Ｐの画像Ｉｍに基づき、ノズル４１に吸着される部品Ｐを認識して、ノズル４１による部品Ｐの吸着状態や、ノズル４１に対する部品Ｐの位置等を判定する。
【００３０】
図３は図１の部品実装機が備える部品認識カメラの構成の一例を模式的に示す図である。部品認識カメラ５は、撮像範囲Ｆ内の部品Ｐに対して光を照射する光照射部５１と、光照射部５１により光が照射された部品Ｐを下方から撮像する撮像部５５と、光照射部５１および撮像部５５を支持するハウジング５９とを有する。ハウジング５９の上部には凹部５９１が形成され、凹部５９１の底部にＺ方向へ開口するスリット５９２が設けられている。また、ハウジング５９内のスリット５９２より下方には、内部空間５９３が設けられている。
【００３１】
光照射部５１は、メイン照明５１１、サイド照明５１２および同軸照明５１３を有する。メイン照明５１１、サイド照明５１２および同軸照明５１３のそれぞれは、複数のＬＥＤ(Light Emitting Diode)を二次元的に配列した構成を有する。メイン照明５１１は、凹部５９１の内壁のうち下側に配置されて、斜め下方から部品Ｐに光を照射し、サイド照明５１２は凹部５９１の内壁のうちメイン照明５１１より上側に配置されて、側方から部品Ｐに光を照射する。また、同軸照明５１３は、内部空間５９３の内壁に配置され、ビームスプリッタ５７を介して、下方から部品Ｐに光を照射する。つまり、ハウジング５９の内部空間５９３にはビームスプリッタ５７が配置されており、同軸照明５１３から射出された光は、ビームスプリッタ５７で反射されてから、スリット５９２を通過して部品Ｐに照射される。かかる光照射部５１は、撮像制御部１４０の制御に基づき、部品Ｐに対して照射する光の明るさ（照明レベル）を８段階（１／８〜８／８）で変更できる。
【００３２】
また、撮像部５５は、ハウジング５９の内部空間５９３に配置され、スリット５９２に下方から対向している。スリット５９２と撮像部５５との間にはビームスプリッタ５７が配置されており、撮像部５５は、光照射部５１により照らされた部品Ｐにより反射されてから、スリット５９２およびビームスプリッタ５７を通過した光を撮像する。この撮像部５５は、ＣＯＭＳ(Complementary MOS)イメージセンサあるいはＣＣＤ(Charge-Coupled
Device)イメージセンサ等の固体撮像素子で構成されたエリアセンサ５５１と、その光軸Ｏ５がＺ方向に平行となるように配置されたレンズ５５２とを有する。そして、レンズ５５２が撮像範囲Ｆ内の部品Ｐにより反射された光をエリアセンサ５５１に結像することで、部品Ｐの画像Ｉｍがエリアセンサ５５１により撮像される。
【００３３】
図２の撮像制御部１４０は、かかる部品認識カメラ５を用いて部品認識処理を実行する。つまり、ノズル４１に吸着された部品Ｐが部品認識カメラ５の撮像範囲Ｆに到達すると、撮像制御部１４０は、部品Ｐに応じた照明レベルの光を光照射部５１から部品Ｐに照射しつつ、撮像部５５により部品Ｐを撮像する。撮像制御部１４０は、こうして部品Ｐを撮像することで取得された画像Ｉｍを、エリアセンサ５５１から取得する。さらに、撮像制御部１４０は、光照射部５１から照射した光の照明レベルに応じた輝度閾値によって、画像Ｉｍの各画素の輝度を二値化することで、画像Ｉｍに対してエッジ検出を実行する。これによって、画像Ｉｍに含まれる部品Ｐ（の画像）が抽出される。さらに、撮像制御部１４０は、こうして抽出された部品Ｐと、部品Ｐが満たすべき部品Ｐの構成に関する条件（部品関連条件）とを比較して、抽出された部品Ｐが有する値が許容範囲内であるか否かを部品関連条件の各項目について判断する。ここで、部品関連条件とは、部品Ｐの形状、部品Ｐのサイズ、部品Ｐの電極の位置および部品Ｐの電極のサイズ等の部品Ｐの構成を示す項目を含む。そして、撮像制御部１４０は、抽出された部品Ｐの部品関連条件の各値が許容範囲内であれば、ノズル４１による部品Ｐの吸着状態が良好であると判定する一方、これらの値のいずれかが許容範囲外であれば、ノズル４１による部品Ｐの吸着状態が不良であると判定する。
【００３４】
演算部１１０は、撮像制御部１４０による部品認識処理の結果、良好と判定された場合（すなわち、部品認識処理に成功した場合）には、撮像制御部１４０によって部品Ｐを基板Ｂの上方へ移動させて、部品Ｐを基板Ｂに実装する。一方、演算部１１０は、撮像制御部１４０による部品認識処理の結果、不良と判定された場合（すなわち、部品認識処理に失敗した場合）には、図示を省略する廃棄場所に部品Ｐを廃棄する。
【００３５】
このような部品認識処理を実行するためには、部品関連条件、輝度関連条件（照明レベル、輝度閾値）および認識アルゴリズムといった認識パラメータが必要となる。かかる認識パラメータは、部品認識処理の開始前に予め撮像制御部１４０に設定されており、撮像制御部１４０はこれに基づき部品認識処理を実行する。特に、この実施形態では、認識パラメータの管理がサーバコンピュータ９によって行われる。
【００３６】
図２に示すように、サーバコンピュータ９は、ＣＰＵおよびＲＡＭで構成されたプロセッサである演算部９１と、ＨＤＤで構成された記憶部９２と、例えばタッチパネルディスプレイ等で構成されたＵＩ(User Interface)９３と、部品実装機１０の通信部１５０と通信を実行する通信部９４とを備える。演算部９１は、認識パラメータの管理に要する演算処理を実行する他に、部品実装機１０での認識パラメータの使用状態等を含む部品実装機１０のステータスを、通信部９４を介して取得する。
【００３７】
この演算部９１は、部品Ｐの種類毎に認識パラメータを記憶部９２に記憶する。また、演算部９１は、通信部９３が部品実装機１０から順次受信した画像Ｉｍを、当該画像Ｉｍを撮像した部品認識処理で使用された認識パラメータと関連付けて記憶部９２に記憶する。さらに、この実施形態では、演算部９１は、部品認識処理の成否の結果を、通信部９４を介して部品実装機１０から受信して、当該部品認識処理で用いられた認識パラメータと関連付けて記憶部９２に記憶する。また、ＵＩ９３は、ユーザの操作に応じて、記憶部９２に記憶された認識パラメータを一覧で表示することができる。したがって、ユーザは、ＵＩ９３に表示された認識パラメータの一覧から選択した認識パラメータを、通信部９４を介して部品実装システム１の撮像制御部１４０に設定して、部品認識処理で用いることができる。
【００３８】
図４および図５はＵＩでの認識パラメータの表示態様の一例を模式的に示す図である。図４の例では、ＵＩ９３は、所定のメーカＩＤで識別されるメーカにより製造されたボールグリッドの部品Ｐに対する部品認識処理で使用された１０個の認識パラメータのそれぞれについて、各種情報を表示する。具体的には、記憶部９２に保存された日（保存日）、部品認識処理の成功率（認識成功率）、ノズル４１による吸着の成功率（吸着成功率）、および部品認識処理の試行回数を示すカウント値が表示されている。これら１０個の認識パラメータは、同一種類（ボールグリッド）の部品Ｐに対する部品認識処理で過去に使用されたものであり、照明レベルおよび輝度閾値の少なくとも一方が互いに異なる。
【００３９】
そして、図４に示す画面の番号１〜１０で識別される１０個の認識パラメータのうちから、一の認識パラメータがユーザにより選択されると、ＵＩ９３は、図５に示す画面をポップアップにより表示する。図５の例では、番号１０の認識パラメータに関する情報が表示されている。具体的には、番号１０の認識パラメータを用いた部品認識処理の成功率（認識成功率）、ノズル４１による吸着の成功率（吸着成功率）、および番号１０の認識パラメータを用いた部品認識処理の試行回数を示すカウント値が表示されている。また、番号１０の認識パラメータに含まれる照明レベルと輝度閾値とが表示されている。さらに、番号１０の認識パラメータを用いた部品認識処理で撮像した画像Ｉｍ（例えば最新の画像Ｉｍ）が表示されている。
【００４０】
続いては、部品実装システム１の部品実装機１０で実行される基板生産について、図６を用いて具体的に説明する。ここで、図６は生産予定枚数の基板に対して部品実装を実行する基板生産の一例を示す図である。部品実装機１０は、図６の基板生産を、断続的に複数回実行することができる。なお、部品実装機１０がこの基板生産を開始する前に、当該基板生産で基板Ｂに実装する各種の部品Ｐについて、認識パラメータがユーザによって予め撮像制御部１４０に設定されているものとする。
【００４１】
ステップＳ１０１では、コンベア１２が基板Ｂを部品実装機１０に搬入する。そして、実装ヘッド４がノズル４１によってテープフィーダ３１の部品供給箇所３２から部品Ｐを吸着すると（ステップＳ１０２）、実装ヘッド４は部品認識カメラ５の上方へ部品Ｐを移動させる。そして、部品認識カメラ５は、当該部品Ｐに対応する認識パラメータが示す照明レベルの光を当該部品Ｐに照射しつつ、撮像範囲Ｆ内の当該部品Ｐを撮像する（ステップＳ１０３）。こうして得られた部品Ｐの画像Ｉｍは撮像制御部１４０に送信され、撮像制御部１４０は当該部品に対応する認識パラメータが示す輝度閾値によって画像Ｉｍから部品Ｐを抽出する（ステップＳ１０４）。そして、ステップＳ１０５では、部品Ｐの抽出結果に基づき、ノズル４１による部品Ｐの吸着状態の良否が判定される。
【００４２】
なお、ステップＳ１０３で得られた部品Ｐの画像Ｉｍは、上述の通りサーバコンピュータ９に送信される。そして、サーバコンピュータ９では、演算部９１は、通信部９４が部品実装機１０から受信した画像Ｉｍを、当該画像Ｉｍを撮像した部品認識処理で使用された認識パラメータに関連付けて記憶部９２に記憶する。こうして、当該認識パラメータを用いた部品認識処理で撮像された画像Ｉｍが記憶部９２に蓄積される。
【００４３】
ステップＳ１０６では、部品認識処理の成否（すなわち吸着状態の良否）が判断される。部品認識処理に失敗した場合（ステップ１０６で「ＮＯ」の場合）には、演算部１１０が通信部１５０を介してサーバコンピュータ９に認識失敗を通知して（ステップＳ１０７）、ステップＳ１０２に戻る。一方、部品認識処理に成功した場合（ステップＳ１０６で「ＹＥＳ」の場合）には、演算部１１０が通信部１５０を介してサーバコンピュータ９に認識成功を通知し（ステップＳ１０８）、実装ヘッド４が部品Ｐを基板Ｂに実装する（ステップＳ１０９）。
【００４４】
なお、サーバコンピュータ９は、ステップＳ１０７、Ｓ１０８で部品実装機１０から受信した部品認識処理の成否結果を、当該部品認識処理で使用された認識パラメータと関連付けて、認識履歴として記憶部９２に記憶する。その結果、図４および図５で例示した関連項目が更新されることとなる。
【００４５】
ステップＳ１１０では、ステップＳ１０１で搬入した基板Ｂの部品Ｐの実装が完了したか否かが判断され、実装が未完である場合（ステップＳ１１０で「ＮＯ」の場合）にはステップＳ１０２に戻る一方、実装が完了した場合（ステップＳ１１０で「ＹＥＳ」の場合）には、コンベア１２が基板Ｂを部品実装機１０から搬出する（ステップＳ１１１）。ステップＳ１１２では、生産予定枚数の基板Ｂに対する部品Ｐの実装が完了したか否が判断され、未完の場合（ステップＳ１１２で「ＮＯ」の場合）にはステップＳ１０１に戻る一方、完了の場合（ステップＳ１１２で「ＹＥＳ」の場合）には図６の基板生産を終了する。
【００４６】
ところで、上述の部品実装では、例えば部品認識処理の失敗が所定の頻度以上に発生したような場合には、ユーザにエラーが報知される。そして、ユーザは、部品実装機１０に設けられたＵＩあるいはサーバコンピュータ９のＵＩ９３を操作することで、当該部品認識処理で使用された認識パラメータの照明レベルや輝度閾値を調整することができる。ただし、このような認識パラメータの調整が必ずしも適切とは限らない。したがって、調整後の認識パラメータを直ちに記憶部９２に保存すると、不適切な認識パラメータが記憶部９２に混在して、認識パラメータの設定作業が困難になる可能性がある。そこで、サーバコンピュータ９は、図７のフローチャートに従って認識パラメータの保存を管理する。
【００４７】
図７は認識パラメータの保存管理の一例を示すフローチャートである。図７のフローチャートは、サーバコンピュータ９の演算部９１の演算によって実行される。ステップＳ２０１では、部品実装機１０が図６の基板生産を開始したか否かが確認される。基板生産の開始が確認されると（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）、部品実装機１０で部品認識処理に使用中の認識パラメータの調整が実行されたか否かが確認される（ステップＳ２０２）。
【００４８】
認識パラメータの調整が実行されていない場合（ステップＳ２０２で「ＮＯ」の場合）には、部品実装機１０が図６の基板生産を終了したかが確認される（ステップＳ２０３）。基板生産が継続している場合（ステップＳ２０３で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０２に戻る一方、基板生産が終了した場合（ステップＳ２０３で「ＹＥＳ」の場合）には図７のパラメータ保存管理を終了する。
【００４９】
一方、認識パラメータの調整が実行された場合（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」の場合）には、調整の対象となった認識パラメータを用いて調整の直前に試行されたＮｂ回（Ｎｂは１以上の整数）の部品認識処理の結果（すなわち、図６のステップＳ１０７、Ｓ１０８で受信した成否結果）が認識履歴から除外される（ステップＳ２０４）。また、調整された認識パラメータが監視対象に選定される（ステップＳ２０５）。ステップＳ２０６では、監視対象の認識パラメータ（すなわち、調整された認識パラメータ）を用いた部品認識処理の成否を通信部９４が部品実装機１０から受信したが確認される。部品認識処理の成否を受信していない場合（ステップＳ２０６で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０８に進む。
【００５０】
一方、部品認識処理の成否を受信した場合（ステップＳ２０６で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ２０７を実行してからステップＳ２０８に進む。このステップＳ２０７では、受信した成否が監視対象実績として記憶部９２に記録される。これによって、調整された認識パラメータが監視対象となってから、当該認識パラメータを用いた部品認識処理の成否が監視対象実績として記憶部９２に蓄積されていくこととなる。
【００５１】
ステップＳ２０８では、部品実装機１０が基板生産を終了したかが確認される。基板生産が継続している場合（ステップＳ２０８で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０６に戻る。一方、基板生産が終了した場合（ステップＳ２０８で「ＹＥＳ」の場合）には、監視対象の認識パラメータが保存条件を満たすか否かを確認することで、当該認識パラメータの保存の適否を判断する（ステップＳ２０９）。具体的には、保存条件は、監視対象の認識パラメータを用いた部品認識処理の試行回数がＮａ回（Ｎａは２以上の整数）以上であって監視対象実績が示す部品認識処理の成功率が所定率以上であることを求める。例えば、試行回数Ｎａを１０００に設定し、所定率を９９．５％に設定することができる。
【００５２】
保存条件が満たされる場合（ステップＳ２０９で「ＹＥＳ」の場合）には、監視対象の認識パラメータが記憶部９２に保存され（ステップＳ２１０）、図７のパラメータ保存管理を終了する。これによって、例えば図４の表示において、この認識パラメータに関する各項目が番号１１に対応付けられつつ加わることとなる。また、ステップＳ２１０では、保存された認識パラメータが監視対象から外される。
【００５３】
保存条件が満たされない場合（ステップＳ２０９で「ＮＯ」の場合）には、演算部９１は、監視対象の認識パラメータを継続して監視対象に選定するか否かを、ＵＩ９３を用いてユーザに問い合わせる。ユーザは、例えば部品認識処理の成功率が所定率以上ではあるが、部品認識処理の試行回数がＮａ未満である場合には選定を継続する一方、部品認識処理の成功率が所定率未満である場合には選定を継続しないといった判断を行うことができる。そして、監視対象への選定を継続する旨がユーザによりＵＩ９３に入力された場合（ステップＳ２１１で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ２０５で監視対象に認定された認識パラメータを、継続して監視対象に選定し（ステップＳ２１２）、図７のパラメータ保存管理を終了する。これによって、次の基板生産において、当該認識パラメータは監視対象に継続して設定され、ステップＳ２０６〜Ｓ２１４が実行されることとなる。
【００５４】
一方、監視対象への選定を継続しない旨がユーザによりＵＩ９３に入力された場合（ステップＳ２１１で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０５で監視対象に認定された認識パラメータが監視対象から外される（ステップＳ２１３）。そして、当該認識パラメータの値（すなわち、照明レベルおよび輝度閾値のうち調整された値）が調整前の値に戻されて（ステップＳ２１４）、図７のパラメータ保存管理を終了する。
【００５５】
以上のように構成された実施形態では、認識パラメータ（実装データ）に調整が実行されると、調整された認識パラメータが監視対象に選定され（ステップＳ２０５）、監視対象の認識パラメータを用いた部品認識処理の成否が監視対象実績として記録される（ステップＳ２０７）。そして、この監視対象実績に基づき、監視対象の認識パラメータを記憶部９２に保存するか否かが決定される（ステップＳ２０９）。このように、監視対象実績に基づき認識パラメータの保存の適否を判断してから当該認識パラメータを保存することができるため、不適切な調整が実行された認識パラメータが記憶部９２に保存されるのを抑制することが可能となっている。
【００５６】
また、演算部９１は、監視対象の認識パラメータを用いた部品認識処理の試行回数がＮａ回以上であって監視対象実績が示す部品認識処理の成功率が所定率以上であるという保存条件が満たされる場合には、監視対象の認識パラメータを記憶部９２に保存する（ステップＳ２０９、Ｓ２１０）。一方、演算部９１は、保存条件が満たされない場合には、監視対象の認識パラメータを記憶部９２に保存しない（ステップＳ２０９）。このように、保存条件に基づき認識パラメータの保存の適否を判断することで、適切な調整が実行された認識パラメータを記憶部９２に保存する一方、不適切な調整が実行された認識パラメータが記憶部９２に保存されるのを抑制することができる。
【００５７】
また、部品実装機１０は、生産予定枚数の基板Ｂに対して部品実装を実行する基板生産を複数回実行する。これに対して、演算部９１は、監視対象に選定した認識パラメータを用いた部品認識処理の試行回数が一の基板生産でＮａ回に満たない場合には、一の基板生産で監視対象に選定した認識パラメータを、次の基板生産で監視対象に継続して選定する（ステップＳ２１２）。かかる構成では、一の基板生産において、監視対象の認識パラメータを使用した部品認識処理の試行回数がＮａ回に満たない場合には、次の基板生産で、この部品認識パラメータが引き続き監視対象に選定される。したがって、十分な回数の部品認識処理を試行した実績に基づいて、監視対象の認識パラメータを記憶部９２に保存するか否かを、適切に決定することができる。
【００５８】
また、演算部９１は、記憶部９２に保存された認識パラメータを用いた部品認識処理の結果が認識履歴（認識成功率やカウント値）として認識パラメータと関連付けて記憶部９２に記録する。かかる構成では、例えばユーザは、記憶部９２に保存された認識パラメータの信頼性を、認識履歴に基づき把握することができる。
【００５９】
ちなみに、認識パラメータの調整は、当該認識パラメータを用いた部品認識処理の失敗が頻発したような際に行われる。このような部品認識処理の失敗の頻発は、認識パラメータと部品Ｐとのマッチングが悪いことに要因がある。一方、この認識パラメータは、他の部品Ｐと良好なマッチングを有する可能性がある。特に、この実施形態では、認識パラメータの調整が実行された場合には、この認識パラメータを用いた部品認識処理の成否実績に基づき保存の適否を判断してから記憶部９２に保存するといった管理を行うため、記憶部９２に保存されている認識パラメータは一定の信頼性を有すると評価できる。そのため、たまたまマッチングが悪かった部品Ｐに対する認識結果を、この認識パラメータの認識履歴に加えることは、この認識パラメータの信頼性を不当に下げることになる。そこで、演算部９１は、認識パラメータに調整が実行された場合には、調整の対象となった認識パラメータを用いて調整の直前に試行されたＮｂ回の部品認識処理の結果（すなわち、図６のステップＳ１０７、Ｓ１０８で受信した成否結果）を認識履歴から除外する（ステップＳ２０４）。これによって、実装データの信頼性を不当に下げてしまうことを抑制できる。
【００６０】
また、演算部９１は、部品認識処理で撮像された画像Ｉｍを、当該部品認識処理で使用された認識パラメータに関連付けて記憶部９２に記憶する。これによって、部品認識処理で使用する認識パラメータを、この認識パラメータを用いた部品認識処理で過去に撮像された画像Ｉｍに基づき決定するといったことが可能となる。
【００６１】
また、ＵＩ９３は、互いに関連付けられた認識パラメータと画像Ｉｍと対応付けて表示する。これによって、ユーザは、画像Ｉｍを視認しつつ、部品認識処理で使用する認識パラメータを決定することができる。
【００６２】
ところで、上記実施形態では、部品認識処理の失敗が頻発したような場合に、ユーザはこの部品認識処理に使用された認識パラメータを調整する。一方、ユーザは、認識パラメータの調整ではなく、記憶部９２に保存された他の認識パラメータを選択して使用することで、対応することもできる。続いては、かかる変形例について説明する。なお、変形例の説明は、上記の実施形態との差異点について主に行い、共通点については適宜省略する。ただし、上記の実施形態と共通する構成を具備することで、同様の効果が奏されることは言うまでもない。
【００６３】
図８はＵＩに表示される認識パラメータの選択画面の一例を模式的に示す図である。この変形例では、部品認識処理の失敗が所定の頻度以上に発生すると、ユーザにエラーが報知されるとともに、図４に示した画面と図８に示す画面とがＵＩ９３に表示される。図８の画面おいて、「現パラメータ」との表記に対応付けられた部品Ｐの画像Ｉｍは、現時点で撮像制御部１４０に設定されている認識パラメータに関連付けられて記憶部９２に記憶されている画像Ｉｍであり、「失敗画像」との表記に対応付けられた部品Ｐの画像Ｉｍは、エラーを報知する直前の失敗した部品認識処理で撮像された画像Ｉｍである。さらに、図８の画面では、現時点で設定されている認識パラメータについて、図５のポップアップ画面に相当する画面が表示される（図８の左下）。
【００６４】
また、「選択パラメータ」との表記に対応付けられた部品Ｐの画像Ｉｍは、ユーザが図４の一覧から選択した認識パラメータに関連付けられて記憶部９２に記憶されている画像Ｉｍである。つまり、ユーザが図４の一覧のうちから一の認識パラメータを選択すると、当該一の認識パラメータに関連付けられた画像Ｉｍが表示される。さらに、図８の画面では、ユーザにより選択されている認識パラメータについて、図５のポップアップ画面に相当する画面が表示される（図８の右下）。
【００６５】
このような実施形態によれば、ユーザは、選択する認識パラメータを順次変更することで、「選択パラメータ」に表示される画像Ｉｍが、「失敗画像」に表示される画像Ｉｍに類似する認識パラメータを探索できる。そして、ユーザは、撮像制御部１４０に設定する認識パラメータを、現時点の認識パラメータから、画像Ｉｍが失敗画像に類似する認識パラメータに変更することができる。
【００６６】
あるいは、作業者がより簡便に認識パラメータを選択できるように、支援することも可能である。この変形例について、図９を参照しつつ説明する。図９は認識パラメータの選択支援の一例を示すフローチャートであり、図１０は図９のフローチャートの実行結果としてＵＩに示される画面の一例を模式的に示す図である。図９のフローチャートは、演算部９１の演算処理によって実行される。上述のように、演算部９１は、現時点で撮像制御部１４０に設定されている認識パラメータを用いた部品認識処理で撮像された部品Ｐの画像Ｉｍを記憶部９２に蓄積している。そこで、図９の認識パラメータの選択支援は、これらの画像Ｉｍを利用して行われる。
【００６７】
ステップＳ３０１では、記憶部９２に保存された、設定中の認識パラメータ以外の認識パラメータを識別する番号Ｍｐがゼロにリセットされる。つまり、図４の例を挙げると、番号１０の認識パラメータが設定中である場合には、番号１０の認識パラメータと同一種類の部品Ｐに対応する１〜９番の認識パラメータを識別可能なように番号Ｍｐが設定され、これがゼロにリセットされる。さらに、ステップＳ３０１では、現時点で設定中の認識パラメータを用いた部品認識処理で撮像されて記憶部９２に蓄積された画像Ｉｍを識別する番号Ｍｉがゼロにリセットされる。そして、ステップＳ３０２では、パラメータ識別番号Ｍｐがインクリメントされ、ステップＳ３０３では、画像識別番号Ｍｉがインクリメントされる。
【００６８】
ステップＳ３０４では、現時点で設定中の認識パラメータの照明レベルと、Ｍｐ番目の認識パラメータの照明レベルとの差に応じて、Ｍｉ番目の画像Ｉｍの輝度を調整する画像処理を行う。これによって、Ｍｐ番目の認識パラメータの照明レベルでＭｉ番目の画像Ｉｍに含まれる部品Ｐを撮像した画像Ｉｍに相当する擬似画像Ｉｑを生成することができる。ステップＳ３０５では、Ｍｐ番目の認識パラメータの輝度閾値を用いて擬似画像Ｉｑから部品Ｐのエッジが検出され、ステップＳ３０６では、この部品Ｐのエッジに基づき部品Ｐの認識が試行される。そして、ステップＳ３０７では、ステップＳ３０６での部品Ｐの認識の成否が記憶部９２に保存される。
【００６９】
ステップＳ３０８では、画像識別番号Ｍｉが最大値Ｍｉｘ（画像Ｉｍの個数に相当）に一致したかが判断される。画像識別番号Ｍｉが最大値Ｍｉｘ未満の場合（ステップＳ３０８で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ３０３に戻って画像識別番号Ｍｉをインクリメントしてから、ステップＳ３０４〜Ｓ３０７が実行される。こうして、画像識別番号Ｍｉが最大値Ｍｉｘに一致するまで（すなわち、ステップＳ３０８で「ＹＥＳ」と判断されるまで）、ステップＳ３０３〜Ｓ３０７が実行される。これによって、設定中の認識パラメータを用いた部品認識処理で撮像された全ての画像Ｉｍに対して、Ｍｐ番目の認識パラメータによる擬似的な部品認識処理が実行され、その結果が保存される。
【００７０】
ステップＳ３０９では、Ｍｐ番目の認識パラメータによる擬似的な部品認識処理の実行結果が示す成功率が、推定認識成功率として算出される。ステップＳ３１０では、パラメータ識別番号Ｍｐが最大値Ｍｐｘ（設定中の認識パラメータ以外の認識パラメータの個数に相当）に一致したかが判断される。パラメータ識別番号Ｍｐが最大値Ｍｐｘ未満の場合（ステップＳ３１０で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ３０２に戻ってパラメータ識別番号Ｍｐをインクリメントしてから、ステップＳ３０３〜３０９が実行される。これによって、Ｍｐｘ個の認識パラメータのそれぞれについて推定認識成功率を算出することができる。そして、ステップＳ３１１で、図１０に示すように、例えば推定認識成功率が上位３個の認識パラメータが選択されて、一覧で表示・推奨され、図９のパラメータ選択支援が終了する。
【００７１】
かかる変形例では、演算部９１は、記憶部９２に保存された複数の認識パラメータのそれぞれを用いて、失敗した部品認識処理で撮像された画像Ｉｍから部品Ｐの認識を試行した結果に基づいて、認識パラメータを選択する。そして、ＵＩ９３は、演算部９１が選択した認識パラメータを表示する。したがって、ユーザによる認識パラメータの選択を支援して、ユーザの作業負担を軽減することができる。
【００７２】
このように本実施形態では、部品実装システム１が本発明の「部品実装システム」の一例に相当し、部品実装機１０が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、部品Ｐが本発明の「部品」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、ノズル４１が本発明の「ノズル」の一例に相当し、部品認識カメラ５が本発明の「カメラ」の一例に相当し、画像Ｉｍが本発明の「画像」の一例に相当し、認識パラメータが本発明の「実装データ」の一例に相当し、照明レベルが本発明の「光の強度」の一例に相当し、輝度閾値が本発明の「閾値」の一例に相当し、ステップＳ１０３〜Ｓ１０５の部品認識処理が本発明の「所定動作」および「部品認識処理」の一例に相当し、図６の基板生産が本発明の「基板生産」の一例に相当し、サーバコンピュータ９が本発明の「実装データ管理装置」の一例に相当し、演算部９１が本発明の「実績監視部」「履歴管理部」および「選択処理部」それぞれの一例として機能し、記憶部９２が本発明の「記憶部」の一例に相当し、ＵＩ９３が本発明の「ユーザインターフェース」の一例に相当する。
【００７３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、認識パラメータの調整をユーザが行っている。しかしながら、認識パラメータの調整を演算部９１によって自動的に行っても良い。例えば、調整対象の認識パラメータの輝度閾値を変化させつつ、失敗した部品認識処理で撮像した画像に対して部品Ｐの認識を試行することで、認識パラメータの輝度閾値を調整できる。
【００７４】
また、基板生産を開始する前の認識パラメータの撮像制御部１４０への設定は、ユーザによらず、演算部９１が自動で行っても良い。
【００７５】
また、ステップＳ２１１で監視対象への選定を継続するか否かの判断を、演算部９１により自動で行っても良い。具体的には、例えば部品認識処理の成功率が所定率以上ではあるが、部品認識処理の試行回数がＮａ未満である場合には選定を継続する一方、部品認識処理の成功率が所定率未満である場合には選定を継続しないといった判断基準で、ステップＳ２１１の判断を行うことができる。
【００７６】
また、調整対象は、照明レベルおよび輝度閾値の両方に限られず、いずれか一方でも良い。あるいは、調整対象は、照明レベルおよび輝度閾値以外のものであっても良い。
【００７７】
また、画像Ｉｍから部品Ｐを抽出する方法は上記の例に限られず、例えば画像Ｉｍと背景画像とに基づく背景差分法によって部品Ｐを抽出しても良い。この場合、照明レベルと背景差分法で用いる閾値との組み合わせが輝度関連情報となる。
【００７８】
また、部品認識カメラ５で使用される光学センサは、上述のエリアセンサに限られず、ラインセンサでも良い。
【００７９】
また、実装ヘッド４の構成もロータリ型に限られず、ノズル４１がＸ方向に平行に並ぶインライン型でも良い。
【符号の説明】
【００８０】
１…部品実装システム
１０…部品実装機
４１…ノズル
５…部品認識カメラ（カメラ）
９…サーバコンピュータ
９１…演算部（実績監視部、履歴管理部、選択処理部）
９２…記憶部
９３…ＵＩ（ユーザインターフェース）
Ｂ…基板
Ｐ…部品
Ｉｍ…画像
Ｓ１０３〜Ｓ１０５…部品認識処理（所定動作）
【図１】
2020017554.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020017554.tif 000009
【図８】
2020017554.tif 000010
【図９】
2020017554.tif 000011
【図１０】
2020017554.tif 000012