(57)【要約】【課題】ウエーハの表面から保護テープを容易に剥離することができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハの加工方法は、ウエーハ２の表面２ａに保護テープ１０を配設する保護テープ配設工程と、チャックテーブル１４でウエーハ２の保護テープ１０側を保持し、ウエーハ２の裏面２ｂに加工を施す裏面加工工程と、ウエーハ２の表面２ａから保護テープ１０を剥離する保護テープ剥離工程とを含む。保護テープ剥離工程において、ノッチ８が形成された領域の保護テープ１０に対して剥離用テープ３０を圧着し剥離用テープ３０によって保護テープ１０をウエーハ２の表面２ａから剥離する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されると共に結晶方位を示すノッチが外周に形成されたウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に保護テープを配設する保護テープ配設工程と、
チャックテーブルでウエーハの保護テープ側を保持し、ウエーハの裏面に加工を施す裏面加工工程と、
ウエーハの表面から保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、
を含み、
該保護テープ剥離工程において、ノッチが形成された領域の保護テープに対して剥離用テープを圧着し剥離用テープによって保護テープをウエーハの表面から剥離するウエーハの加工方法。
【請求項２】
該裏面加工工程には、研削加工、研磨加工、レーザー加工が含まれる請求項１記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該保護テープ剥離工程において、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてウエーハの裏面とフレームとをダイシングテープに貼着し、その後、ウエーハの表面から保護テープを剥離する請求項１記載のウエーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されると共に結晶方位を示すノッチが外周に形成されたウエーハを加工するウエーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削手段によって研削され所定の厚みに加工された後、ダイシング装置等によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、ウエーハの裏面を研削する際、研削装置のチャックテーブルでウエーハの表面を保持する必要から、ウエーハの表面を守るためにウエーハの表面に保護テープが貼着される。
【０００４】
そして、研削加工が施された後、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの開口部にウエーハを位置付けてウエーハの裏面とフレームとをダイシングテープに貼着し、その後、ウエーハの表面から保護テープを剥離している（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−８６０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、保護テープがウエーハに比較的強固に貼着されており、ウエーハの表面から保護テープを容易に剥離できないという問題がある。
【０００７】
上記した問題は、分割予定ラインにデバイスチップの仕上がり厚みに対応した深さの溝を形成し、その後、ウエーハの表面に保護テープを貼着してウエーハの裏面に分割溝を表出させて個々のデバイスチップに分割する先ダイシング加工（たとえば特公平５−５４２６２号公報参照）、ウエーハの裏面を研磨する研磨加工、ウエーハの裏面からレーザー光線を照射してウエーハに加工を施すレーザー加工等においても起こり得る。
【０００８】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、ウエーハの表面から保護テープを容易に剥離することができるウエーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下のウエーハの加工方法である。すなわち、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されると共に結晶方位を示すノッチが外周に形成されたウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面に保護テープを配設する保護テープ配設工程と、チャックテーブルでウエーハの保護テープ側を保持し、ウエーハの裏面に加工を施す裏面加工工程と、ウエーハの表面から保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、を含み、該保護テープ剥離工程において、ノッチが形成された領域の保護テープに対して剥離用テープを圧着し剥離用テープによって保護テープをウエーハの表面から剥離するウエーハの加工方法である。
【００１０】
好ましくは、該裏面加工工程には、研削加工、研磨加工、レーザー加工が含まれる。該保護テープ剥離工程において、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてウエーハの裏面とフレームとをダイシングテープに貼着し、その後、ウエーハの表面から保護テープを剥離するのが好適である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明が提供するウエーハの加工方法は、ウエーハの表面に保護テープを配設する保護テープ配設工程と、チャックテーブルでウエーハの保護テープ側を保持し、ウエーハの裏面に加工を施す裏面加工工程と、ウエーハの表面から保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、を含み、該保護テープ剥離工程において、ノッチが形成された領域の保護テープに対して剥離用テープを圧着し剥離用テープによって保護テープをウエーハの表面から剥離するので、ノッチを覆う保護テープはウエーハから剥離された状態になっており、ノッチを覆う保護テープが剥離のきっかけとなって、ウエーハの表面から保護テープを容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】保護テープ配設工程を実施している状態を示す斜視図。
【図２】（ａ）裏面加工工程を実施している状態を示す斜視図、（ｂ）裏面加工工程によってウエーハの裏面に研削痕が発生した状態を示す斜視図。
【図３】（ａ）保護テープに剥離用テープを貼着する状態を示す斜視図、（ｂ）保護テープに剥離用テープが貼着された状態を示す斜視図、（ｃ）保護テープがウエーハから剥離されている状態を示す斜視図、（ｄ）保護テープがウエーハから剥離された状態を示す斜視図。
【図４】（ａ）フレームに支持されたウエーハの保護テープに剥離用テープを貼着する状態を示す斜視図、（ｂ）保護テープに剥離用テープが貼着された状態を示す斜視図、（ｃ）保護テープがウエーハから剥離されている状態を示す斜視図、（ｄ）保護テープがウエーハから剥離された状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のウエーハの加工方法の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
図１には、本発明のウエーハの加工方法によって加工が施されるウエーハ２が示されている。円盤状のウエーハ２の表面２ａは、格子状の分割予定ライン４によって複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにはデバイス６が形成されている。また、ウエーハ２の外周には、ウエーハ２の結晶方位を示すノッチ８が形成されている。そして、図示の実施形態のウエーハの加工方法では、まず、図１に示すとおり、ウエーハ２の表面２ａに、デバイス６を保護するための保護テープ１０を配設する保護テープ配設工程を実施する。
【００１５】
保護テープ配設工程を実施した後、チャックテーブルでウエーハ２の保護テープ１０側を保持し、ウエーハ２の裏面２ｂに加工を施す裏面加工工程を実施する。図示の実施形態の裏面加工工程では、図２に一部を示す研削装置１２を用いて裏面研削加工を実施する。なお、裏面加工工程では、研磨装置（図示していない。）を用いてウエーハ２の裏面２ｂを研磨する裏面研磨加工や、レーザー加工装置（図示していない。）を用いてウエーハ２の裏面２ｂからレーザー光線を照射してウエーハ２に加工を施すレーザー加工を実施してもよい。
【００１６】
図２を参照して研削装置１２について説明する。研削装置１２は、ウエーハ２を吸引保持する回転可能な円形状のチャックテーブル１４と、チャックテーブル１４に保持されたウエーハ２の裏面２ｂを研削する研削手段１６とを備える。
【００１７】
チャックテーブル１４の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の吸着チャック（図示していない。）が配置され、チャックテーブル１４においては、吸引手段で吸着チャックの上面に吸引力を生成することにより吸着チャックの上面に載せられたウエーハ２を吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル１４は、チャックテーブル１４の径方向中心を通って上下方向に延びる軸線を回転中心としてチャックテーブル用モータ（図示していない。）によって回転される。
【００１８】
研削手段１６は、スピンドル用モータ（図示していない。）に連結され、かつ上下方向に延びるスピンドル１８と、スピンドル１８の下端に固定された円板状のホイールマウント２０とを含む。ホイールマウント２０の下面にはボルト２２によって環状の研削ホイール２４が固定されている。研削ホイール２４の下面の外周縁部には、周方向に間隔をおいて環状に配置された複数の研削砥石２６が固定されている。
【００１９】
図２を参照して説明を続けると、裏面加工工程では、まず、ウエーハ２の裏面２ｂを上に向けると共に保護部材１０側を下に向けて、チャックテーブル１４の上面でウエーハ２を吸引保持する。次いで、上方からみて反時計回りに所定の回転速度（たとえば３００ｒｐｍ）でチャックテーブル１４をチャックテーブル用モータで回転させる。また、上方からみて反時計回りに所定の回転速度（たとえば６０００ｒｐｍ）でスピンドル１８をスピンドル用モータで回転させる。次いで、研削装置１２の昇降手段（図示していない。）でスピンドル１８を下降させ、ウエーハ２の裏面２ｂに研削砥石２６を接触させる。ウエーハ２の裏面２ｂに研削砥石２６を接触させた後は所定の研削送り速度（たとえば１．０μｍ／ｓ）でスピンドル１８を下降させる。これによって、ウエーハ２の裏面２ｂを研削してウエーハ２を所望の厚みに薄化することができる。なお、図２（ｂ）には、裏面加工工程を実施したことによって、ウエーハ２の裏面２ｂにおいて、ウエーハ２の径方向中心から放射状に複数の弧状研削痕２８が発生した状態が示されている。
【００２０】
裏面加工工程を実施した後、ウエーハ２の表面２ａから保護テープ１０を剥離する保護テープ剥離工程を実施する。保護テープ剥離工程では、まず、図３（ａ）に示すとおり、ノッチ８が形成された領域の保護テープ１０に対して、長方形状の剥離用テープ３０の長手方向一端側を圧着する。次いで、図３（ｂ）に示すとおり、剥離用テープ３０の長手方向他端側を把持して、剥離用テープ３０を図３（ｂ）に矢印Ａで示す方向（ウエーハ２の径方向中心とノッチ８とを結ぶウエーハ２の径方向）に剥離用テープ３０を引っ張る。そうすると、ノッチ８を覆う保護テープ１０はウエーハ２から剥離された状態になっているため、ノッチ８を覆う保護テープ１０が、ウエーハ２の表面２ａから保護テープ１０を剥離するきっかけとなり、図３（ｃ）および図３（ｄ）に示すとおり、ウエーハ２の表面２ａから保護テープ１０を容易に剥離することができる。
【００２１】
また、保護テープ剥離工程においては、図４（ａ）に示すとおり、ウエーハ２を収容する円形の開口部３２ａを有する環状のフレーム３２の開口部３２ａにウエーハ２を位置付けて、ウエーハ２の裏面２ｂとフレーム３２とを円形のダイシングテープ３４に貼着し、その後、図４（ｂ）ないし図４（ｄ）に示すとおり、ウエーハ２の表面２ａから保護テープ１０を剥離するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００２２】
２：ウエーハ
２ａ：ウエーハの表面
２ｂ：ウエーハの裏面
４：分割予定ライン
６：デバイス
８：ノッチ
１０：保護テープ
３０：剥離用テープ
３２：フレーム
３２ａ：開口部
３４：ダイシングテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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