(57)【要約】      （修正有）【課題】冗長性を有する位置センサを提供する。【解決手段】複数の第１のセンサコイルと、第１の送信コイルを有する第１の位置センサボード２０２−１と、複数の第２のセンサコイルを有し、第１の位置センサボード２０２−１から間隔だけ分離され、第１の位置センサボード２０２−１に積層された第２の位置センサボード２０２−２と、積層された第１の位置センサボード２０２−１および第２の位置センサボード２０２−２に対して配置された少なくとも１つの対象物とを、備え、複数のセンサボード２０２−１，２０２−２の各々が複数のセンサコイルを有する複数の積層センサボード２０２−１，２０２−２と、複数の積層センサボード２０２−１，２０２−２の上に配置された対象物２０６と、を備える。複数の積層センサボード２０２−１，２０２−２の１つは、アクティブ送信コイルを有する。【選択図】図２Ａ
2020042026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１のセンサコイルと、第１の送信コイルを有する第１の位置センサボードと、
複数の第２のセンサコイルを有し、前記第１の位置センサボードから間隔Ｚだけ分離され、前記第１の位置センサボードに積層された第２の位置センサボードと、
前記積層された第１の位置センサボードおよび第２の位置センサボードに対して配置された少なくとも１つの対象物と、を備える、位置センサ。
【請求項２】
前記第２の位置センサボードは、送信コイルを更に有し、
前記送信コイルは短絡している、請求項１に記載の位置センサ。
【請求項３】
前記第１の位置センサボードの前記複数の第１のセンサコイルと、前記第２の位置センサボードの前記複数の第２のセンサコイルは対称的である、請求項１に記載の位置センサ。
【請求項４】
前記複数の第１のセンサコイルは、第１のｓｉｎ方向性コイルと、第１のｃｏｓ方向性コイルを有し、
前記複数の第２のセンサコイルは、第２のｓｉｎ方向性コイルと、第２のｃｏｓ方向性コイルを有する、請求項３に記載の位置センサ。
【請求項５】
前記第１の位置センサボードと前記第２の位置センサボードは、それぞれリニア位置ボードである、請求項１に記載の位置センサ。
【請求項６】
前記第１の位置センサボードと前記第２の位置センサボードは、それぞれ角度位置ボードである、請求項１に記載の位置センサ。
【請求項７】
前記第１の位置センサボードと前記第２の位置センサボードは、それぞれ３６０度位置ボードである、請求項１に記載の位置センサ。
【請求項８】
前記第１の位置センサボードは、前記複数の第１のセンサコイルから複数の信号を受け取り、前記第１の送信コイルを駆動するように接続された第１の制御回路を有し、
前記第２の位置センサボードは、前記複数の第２の位置センサから複数の信号を受け取るように接続された第２の制御回路を有する、請求項１に記載の位置センサ。
【請求項９】
前記第１の制御回路と前記第２の制御回路に接続される積層制御回路を、更に有する、請求項８に記載の位置センサ。
【請求項１０】
前記第１の制御回路は、
前記複数の第１のセンサコイルから前記複数の信号を受け取り、第１の増幅信号を供給する第１のゲイン段回路と、
前記第１の増幅信号を受け取り、第１の積分信号を供給する積分回路と、
前記第１の積分信号を受け取るアナログ−デジタル変換器と、
前記第１の積分信号から第1の角度測定結果を供給するＣＯＲＤＩＣ回路と、を備える、請求項９に記載の位置センサ。
【請求項１１】
前記積層制御回路は、前記第１の制御回路から前記第１の角度測定結果を受け取り、前記第２の制御回路から第２の角度測定結果を受け取り、前記対象物の位置を決定する、請求項１０に記載の位置センサ。
【請求項１２】
前記対象物は、前記第１の位置センサボードに最も近く配置され、
前記第１の位置センサボードの前記第１の送信コイルは、アクティブである、請求項１に記載の位置センサ。
【請求項１３】
複数のセンサボードの各々が複数のセンサコイルを有する複数の積層センサボードと、
前記複数の積層センサボードの上に配置された対象物と
を備え、
前記複数の積層センサボードのうちの1つは、アクティブ送信コイルを有する、冗長位置センサ。
【請求項１４】
前記複数の積層センサボードの各々は、送信コイルを含み、
前記アクティブ送信コイルを有する前記１つを除いた前記複数のセンサボードの各々に対する前記送信コイルは、短絡している、請求項１３に記載の冗長位置センサ。
【請求項１５】
前記複数の積層センサボードは、２つの積層されたセンサボードを含む、請求項１３に記載の冗長位置センサ。
【請求項１６】
前記複数のセンサボードは、リニア位置ボードである、請求項１３に記載の冗長位置センサ。
【請求項１７】
前記複数のセンサボードは、角度位置ボードである、請求項１３に記載の冗長位置センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願］
本出願は、２０１８年８月３０日に出願された、Ｇｅｎｔｊａｎ  ＱａｍａおよびＭａｒｉａ  Ａｇａｌｉｄｉｓによる「完全冗長位置センサ」と題する仮特許出願第６２／７２５，１８５号の優先権を主張するものであり、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
［技術分野］
本発明の実施形態は、位置センサ、特に冗長位置センサに関する。
【背景技術】
【０００３】
複数の位置センサは、他の構成要素に対して、1つの構成要素の位置を測定するために様々な周囲の環境で使用される。複数の誘導位置センサは、アブソリュート回転およびリニア運動検知のために、自動車、産業、および民生の用途で使用することができる。多くの誘導位置検知システムにおいて、送信コイルは、1組の受信コイルの上で摺動または回転している金属対象物内に、複数の渦電流を誘導するために使用されている。複数の受信コイルは、複数の渦電流および送信コイルから生成された磁場を受け取り、処理装置に複数の信号を供給する。処理装置は、複数の受信コイルからの複数の信号を使用して、受信コイルの一組の上の金属対象物の位置を決定する。処理装置、送信コイル、および受信コイルを、すべてプリント回路ボード（ＰＣＢ）上に形成することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、これらのシステムは、多くの理由で不正確さを示す。例えば、送信コイルによって生成された電磁場、および金属対象物内で生成された結果として生じる電磁場は、不均一である可能性があり、複数の送信コイルへの配線トレースの接続および複数の受信コイルの配置は、更に不均一になる可能性がある。PCB上に搭載された複数のコイルと金属対象物との間のエアギャップ(AG)は、不均一である可能性がある。さらに、複数の受信コイルによって生成される複数の信号の振幅は、オフセットを有し得る。多数の受信コイル間に不整合が存在することがある。多数の受信コイルの各々と金属対象物との間には、異なるカップリング効果が存在することがある。これらおよび他の要因により、位置標定システムの結果が、不正確になる可能性がある。
【０００５】
したがって、位置検出の精度を向上させるセンサコイルを設計するより良好な方法を開発する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
いくつかの実施形態に係る位置センサは、複数の第１のセンサコイルと第１の送信コイルを有する第１の位置センサボードと、複数の第２のセンサコイルを有し、第１の位置センサボードから間隔Ｚだけ分離され、第１の位置センサボードに積層された第２の位置センサボードと、積層された第１の位置センサボードおよび第２の位置センサボードに対して配置された少なくとも１つの対象物と、を備える。
【０００７】
いくつかの実施形態に係る冗長位置センサは、複数のセンサボードの各々が複数のセンサコイルを有する複数の積層センサボードと、複数の積層センサボードの上に配置された対象物と、を備える。複数の積層センサボードの1つは、アクティブ送信コイルを有する。
【０００８】
これらおよび他の実施形態は、以下の図に関して以下に説明される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、対象物の位置を決定するためのコイルシステムを示す。
【図２Ａ】図２Ａおよび図２Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に係る位置センサを示す。
【図２Ｂ】図２Ａおよび図２Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に係る位置センサを示す。
【図３】図３は、図２Ａに示される位置センサで使用され得るリニアセンサボードを示す。
【図４Ａ】図４Ａおよび図４Ｂは、図２Ａに示される位置センサで使用され得る角度位置センサボードを示す。
【図４Ｂ】図４Ａおよび図４Ｂは、図２Ａに示される位置センサで使用され得る角度位置センサボードを示す。
【図５Ａ】図５Ａおよび図５Ｂは、図２Ａに示される位置センサで使用され得るアーク位置センサボードを示す。
【図５Ｂ】図５Ａおよび図５Ｂは、図２Ａに示される位置センサで使用され得るアーク位置センサボードを示す。
【図６Ａ】図６Ａおよび図６Ｂは、いくつかの実施形態に係る積層３６０度回転位置センサを示す。
【図６Ｂ】図６Ａおよび図６Ｂは、いくつかの実施形態に係る積層３６０度回転位置センサを示す。
【図６Ｃ】図６Ｃ、図６Ｄ、図６Ｅ、および図６Ｆは、図６Ａおよび図６Ｂに示されるような積層360度回転位置センサに関するいくつかのテストデータを示す。
【図６Ｄ】図６Ｃ、図６Ｄ、図６Ｅ、および図６Ｆは、図６Ａおよび図６Ｂに示されるような積層360度回転位置センサに関するいくつかのテストデータを示す。
【図６Ｅ】図６Ｃ、図６Ｄ、図６Ｅ、および図６Ｆは、図６Ａおよび図６Ｂに示されるような積層360度回転位置センサに関するいくつかのテストデータを示す。
【図６Ｆ】図６Ｃ、図６Ｄ、図６Ｅ、および図６Ｆは、図６Ａおよび図６Ｂに示されるような積層360度回転位置センサに関するいくつかのテストデータを示す。
【図７Ａ】図７Ａおよび図７Ｂは、図３に示されるものと同様のリニア位置ボードを使用するいくつかの実施形態に係る積層リニア位置センサを示す。
【図７Ｂ】図７Ａおよび図７Ｂは、図３に示されるものと同様のリニア位置ボードを使用するいくつかの実施形態に係る積層リニア位置センサを示す。
【図７Ｃ】図７Ｃ、図７Ｄ、図７Ｅ、および図７Ｆは、いくつかの実施形態に係る積層リニア位置センサに関するデータを示す。
【図７Ｄ】図７Ｃ、図７Ｄ、図７Ｅ、および図７Ｆは、いくつかの実施形態に係る積層リニア位置センサに関するデータを示す。
【図７Ｅ】図７Ｃ、図７Ｄ、図７Ｅ、および図７Ｆは、いくつかの実施形態に係る積層リニア位置センサに関するデータを示す。
【図７Ｆ】図７Ｃ、図７Ｄ、図７Ｅ、および図７Ｆは、いくつかの実施形態に係る積層リニア位置センサに関するデータを示す。
【図８Ａ】図８Ａおよび図８Ｂは、積層角度位置センサを示す。
【図８Ｂ】図８Ａおよび図８Ｂは、積層角度位置センサを示す。
【図８Ｃ】図８Ｃ、図８Ｄ、図８Ｅおよび図８Ｆは、図８Ａおよび図８Ｂに示される積層角度位置センサに関するデータを示す。
【図８Ｄ】図８Ｃ、図８Ｄ、図８Ｅおよび図８Ｆは、図８Ａおよび図８Ｂに示される積層角度位置センサに関するデータを示す。
【図８Ｅ】図８Ｃ、図８Ｄ、図８Ｅおよび図８Ｆは、図８Ａおよび図８Ｂに示される積層角度位置センサに関するデータを示す。
【図８Ｆ】図８Ｃ、図８Ｄ、図８Ｅおよび図８Ｆは、図８Ａおよび図８Ｂに示される積層角度位置センサに関するデータを示す。
【図９Ａ−Ｂ】図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、および図９Ｄは、いくつかの実施形態に係る積層位置センサの他の実施形態を示す。
【図９Ｃ】図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、および図９Ｄは、いくつかの実施形態に係る積層位置センサの他の実施形態を示す。
【図９Ｄ】図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、および図９Ｄは、いくつかの実施形態に係る積層位置センサの他の実施形態を示す。
【００１０】
これらおよび他の実施形態は、以下に更に説明される。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下の記載には、本発明のいくつかの実施形態を説明するために、具体的な詳細が記載されている。しかし、これらの具体的な詳細の一部またはすべてがなくても、いくつかの実施形態を実施できることは、当業者には明らかであろう。本明細書に開示される実施形態は、例示的であって、限定的ではないことを意味する。当業者は、本明細書では具体的に説明されていないが、本開示の範囲および真意の範囲内にある他の要素を理解することができる。
【００１２】
この説明は、発明の態様を例示しており、実施形態は、保護される発明を定義する特許請求の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。この説明および特許請求の範囲の真意および範囲から逸脱することなく、様々な変更がなされ得る。場合によっては、本発明を不明瞭にしないために、周知の構造および技術は、詳細に示されていないか、または説明されていない。
【００１３】
本発明の実施形態は、積層センサボード上に配置された対象物の位置の冗長な測定値を提供するために積層センサボードを利用する。複数のボードの各々は、センサコイルを含み、センサコイルは、通常はｓｉｎコイル、およびｃｏｓコイルである。複数のボードのうちの少なくとも１つは、アクティブ送信コイルを有する。積層ボードのうちの１つのボード上の１つの送信コイルは、給電され、一方、残りの送信コイルは、動作不能になるように、または、いくつかの実施形態では存在しないように短絡される。次いで、積層センサボード上のセンサコイルの多数の積層セットからの複数の信号の測定を使用して、複数の冗長信号を提供することができ、この冗長信号から、積層センサボード上に配置された対象物の位置のより正確な測定を行うことができる。
【００１４】
例えば、自動車用途に使用されるセンサである冗長センサでは、本発明の実施形態のように、１つ以上の送信コイルが何らかの理由で短絡した場合でもシステムセンサは動作し続けるべきである。送信コイルが短絡したときに発生する問題は、複数の送信コイル間の結合の結果である。１つの送信コイルが短絡する時に、その強度は、例えばその最大値の70%まで減衰される。本発明の実施形態は、複数の送信コイル間のこれらの相互作用の結果として、その強度の減衰を対処または制御するための解決策を提供する。
【００１５】
図１は、測位システム１００を示す。図１Ａに示されるように、測位システムは、送信コイル１０６を駆動するように、かつ複数の受信コイル１０４からの複数の信号を受け取るように接続された送信／受信制御回路１０２を有する。ほとんどの構成では、複数の受信コイル１０４が、送信コイル１０６内のプリント回路ボード（ＰＣＢ）上に形成され、送信コイル１０６もＰＣＢ上に形成される。図１Ａでは、明確にするために、送信コイル１０６および複数の受信コイル１０４が別々に示されている。複数の受信コイル１０４は、一般的に、送信コイル１０６によって形成された境界内に物理的に配置されている。図１に示すように、複数の送信コイル１０６は、磁場１０８を生成するように駆動される。矢印で示される正電流を伴う磁場１０８は、それぞれの配線の周りで、図１に示されるような電流方向で、コイル１０６の内側のページからコイル１０８の外側のページを指す方向に円形状である。一般的に、送信コイル１０６は、時間的変動性磁場１０８を提供するように駆動される。時間的変動性磁場１０８は、導電性対象物（図示せず）と相互作用し、導電性対象物は、次いで、複数の受信コイル１０４において反応を誘導する。複数の受信コイル１０４上の導電性対象物の位置は、複数の受信コイル１０４に誘導される反応によって決定することができる。
【００１６】
図２Ａは、本発明の実施形態に係る測位システム２００を示す。図２Ａに示されるように、測位システム２００は積層センサボード２１０を含む。積層センサボード２１０は、複数のＮセンサボード２０２（センサボード２０２−１〜２０２−Ｎ）を含む。複数のセンサボード２０２の各々は、複数のセンサコイルを含み、センサコイルは、通常はｓｉｎコイル、およびｃｏｓコイルである。さらに、複数のセンサボード２０２の各々は、送信コイルを含むことができるが、いくつかの実施形態では、1つのセンサボード２０２（図２Ａに示されるセンサボード２０２−ｉ）だけが送信コイルを有することができる。複数のセンサボード２０２の全てが送信コイルを含む実施形態では、センサボード２０２−ｉを除いた複数のセンサボード２０２の全ての送信コイルは短絡され、それによって無効になる。本発明の実施形態では、Ｎは、２以上（Ｎ＞２）の任意の整数であり、一方、ｉは、複数のボード２０２−１〜２０２−Ｎのいずれかがアクティブ送信コイル（１＜ｉ＜Ｎ）を有するかを識別する。
【００１７】
図２Ａに示すように、いつかの実施形態では、複数のスペーサ２０４は、複数のセンサボード２０２の隣接するものの間に間隔を設けることができる。いくつかの実施形態では、センサコイル間の間隔がボードの厚さに対応するように、複数のセンサコイルを多層PCBボードの両側に配置することができる。そのようなケースでは、複数のスペーサ２０４は含まれなくてもよく、複数のボード２０２は互いに結合されてもよい。図２Ａに示されるように、ボード２０２−１と２０２−２との間の間隔は、例えば、Ｚ１とすることができる。ボード２０２−（Ｎ−１）と２０２−Ｎの間の間隔は、Ｚ（Ｎ−１）である。いくつかの実施形態では、間隔Ｚ１〜Ｚ（Ｎ−１）がすべて異なるように、隣り合うボード間の間隔が異なっていてもよい。しかし、いくつかの実施形態では、間隔はすべて同じであり、間隔Ｚとして指定されてもよい。
【００１８】
図２Ａに、さらに示されるように、対象物２０６は、積層センサボード２１０内の上部のセンサボード２０２上を移動するように配置される。積層センサボード２１０内のボード２０２−１〜２０２−Ｎのうちの１つのボード上の複数の送信コイルが通電される。図２Ａに示すように、ボード２０２−ｉ内の複数の送信コイルは、通電され、残りのボード２０２内の送信コイルは、通常、無効な送信コイルを短絡することによって、無効にされる。以下にさらに説明するように、積層センサボード２１０内の各ボード２０２上の複数のセンサコイルは、各ボード２０２−１〜２０２−Ｎの上方の対象物２０６の位置を示す複数の信号を提供する。
【００１９】
図２Ａにさらに示すように、積層制御回路２０８は、積層センサボード２１０内の複数のボード２０２の各々に接続される。図２Ａに示されるように、積層制御回路２０８は、各ボード２０２−１〜２０２−Ｎ上の複数のセンサコイルに接続され、ボード２０２−ｉ上の送信コイルの駆動を制御するように接続されている。いくつかの実施形態では、積層制御回路２０８は、各ボード２０２−１〜２０２−Ｎ上の複数のコイルに直接的に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、 積層制御回路２０８は、各ボード２０２−１〜２０２−Ｎ上の複数の回路に接続され、次いで、複数の回路はそれらのボード上の複数のコイルに接続される。したがって、積層制御回路２０８は、ボード２０２−ｉ上の送信コイルの駆動を制御し、各ボード２０２−１〜２０２−Ｎから複数のセンサ信号を受け取る。複数のセンサ信号は、通常は、ｓｉｎコイル信号（ＲＳ）およびｃｏｓコイル信号（ＲＣ）である。積層制御回路２０８は、複数のセンサコイルからの複数の信号から、積層センサボード２１０のボード２０２−１〜２０２−Ｎに対する対象物２０６の位置を決定する。
【００２０】
図２Ｂは、個々のボード２０２−１〜２０２−Ｎ上に存在し得る他の回路および積層制御回路２０８を含み得る処理回路２１８の例示的な実施形態を示す。その結果、いくつかの実施形態では、図２Ｂの処理回路２１８に示されるいくつかの機能が、個々のボード２０２−１〜２０２−Ｎ上の回路上で実行されることができる。
【００２１】
図２Ｂに示すように、処理回路２１８は、個々の回路２４０−１〜２４０−Ｎを含み、その各々は、ボード２０２−１〜２０２−Ｎの各々からの受信信号ＲＣ１およびＲＳ１〜ＲＣＮおよびＲＳＮをそれぞれ処理する。受信信号ＲＣ１およびＲＳ１〜ＲＣＮ及びＲＳＮは、ボード２０２−ｊからのコサイン構成の受信コイル信号（ＲＣｊ）およびサイン構成の受信コイル信号（ＲＳｊ）を指し、ここで１＜ｊ＜Ｎである。
【００２２】
回路２４０−１を例として、具体的に考慮すると、受信信号ＲＣ１及びＲＳ１は、アナログフロントエンド（ＡＦＥ）２２０−１で受け取る。ＡＦＥ２２０−１のマルチプレクサ２２２−１は、受信信号ＲＣ１およびＲＳ１を受け取り、受信信号ＲＣ１およびＲＳ１を時間分割することができる。いくつかの実施形態では、受信信号ＲＣ１及びＲＳ１のそれぞれは、処理回路２４０−１内の並列回路によって処理されることができる。
【００２３】
図２Ｂに示されるように、マルチプレクサ２２２−１からの出力信号は、整流器２２４−１に入力され、整流器２２４−１は、受信信号ＲＣ１及びＲＳ１を整流して、複数の整流信号を供給する。次に、複数の整流信号は、ゲイン段回路２２６−１に入力される。ゲイン段回路２２６−１は、複数の整流信号の制御された増幅を供給することができる。ゲイン段回路２２６−１の各々のゲイン段は、整流信号がファクタ（√２)ＧＳによって増加されるように、強度を増加させることができる。ここで、ＧＳは、ゲイン段の数である。任意の数のゲイン段ＧＳを使用することができる。いくつかの実施形態では、ゲイン段ＧＳの数は、以下で説明するデジタル前処理回路２３４−１によって制御することができる。
【００２４】
ゲイン段回路２２６−１からの増幅信号は、次に積分器２２８−１に入力される。積分回路２２８−１は、（７＋ｅｘｔ）*ｌｃ＿ｐｅｒｉｏｄによって与えられる実行積分時間にわたってゲイン段回路２２６−１からの増幅信号を積分する。ここで、ｌｃ＿ｐｅｒｉｏｄ＝１／ＬＣである。周期１／ＬＣは、タンクキャパシタと受信コイルインダクタンスのタンク周波数を示す。上述したように、複数の送信コイルの短絡の間に周波数が増加すると、ｌｃ＿ｐｅｒｉｏｄも減少し、これにより実行積分時間を減少させる。積分器２２８−１のゲインは、実行積分時間に比例する。パラメータｅｘｔは、制御可能な拡張パラメータであり、これも、以下に説明するようにデジタル前処理回路２３４−１で設定することができる
【００２５】
いくつかの実施形態では、ゲイン段回路２２６−１および積分器２２８−１は、図２Ｂに示されるものと交換され得る。これらの実施形態では、整流器２２４−１からの複数の整流信号は、最初に積分器２２８−１で積分され、次にゲイン段回路２２６−１で増幅される。
【００２６】
そして、積分器２２８−１からの複数の出力信号は、サンプルホールド回路２３０−１に入力される。次に、アナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）２３２−１は、サンプルホールド回路２３０−１から、複数の保持された信号を受け取り、デジタル化する。ＡＤＣ２３２−１からの複数のデジタル化信号は、デジタル前処理回路２３４−１に入力される。デジタル前処理回路２３４−１は、更なるデジタル処理を提供することができる。デジタル前処理回路２３４−１において、更なるフィルタ処理を実行することができる。さらに、デジタル前処理回路２３４−１は、ゲイン段回路２２６−１、積分器２２８−１、およびマルチプレクサ２２２−１を制御する複数の信号（例えば、ＧＳおよびｅｘｔ）を供給することができる。これらのパラメータは、デジタル前処理回路２３４−１において、複数の受信コイルから受信され、処理化及びデジタル化した信号ＲＣ１及びＲＳ１を監視し、それに応じてゲインおよび積分時間を調整することによって決定できる。次いで、デジタル前処理回路２３４−１からの信号は、ＣＯＲＤＩＣ（Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ  Ｒｏｔａｔｉｏｎ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）２３６−１に供給される。ＣＯＲＤＩＣ２３６−１は、処理された信号ＲＣ１及びＲＳ１を受け取り、角度信号Ａｎｇｌｅ１を供給する。いくつかの実施形態では、デジタル前処理回路２３４−１およびＣＯＲＤＩＣ２３６−１の機能は、デジタル処理回路と、デジタル処理回路上で実行されるべきデータおよびプログラム命令を保持するメモリ（揮発性及び不揮発性）を含むマイクロコントローラ上で実行され得る。
【００２７】
図２Ｂにさらに示されるように、回路２４０−１〜２４０−Ｎの各々は、同じ構成要素を含む。ＡＦＥ２２０−Ｎのマルチプレクサ２２２−Ｎ、整流器２２４−Ｎ、ゲイン段回路２２６−Ｎ、積分器２２８−Ｎ、およびサンプルホールド回路２３０−Ｎは、上述したＡＦＥ２２０−１のマルチプレクサ２２２−１、整流器２２４−１、ゲイン段回路２２６−１、積分器２２８−１、およびサンプルホールド回路２３０−１のように動作する。同様に、ＡＤＣ２３２−Ｎ、デジタル前処理回路２３４−Ｎ、およびＣＯＲＤＩＣ２３６−Ｎは、上述したＡＤＣ２３２−１、デジタル前処理回路２３４−１、およびＣＯＲＤＩＣ２３６−１のように動作する。
【００２８】
処理２４０は、回路２４０−１〜２４０−Ｎからそれぞれ角度測定Ａｎｇｌｅ１〜ＡｎｇｌｅＮを受け取る。次に、処理２４０は、角度測定Ａｎｇｌｅ１〜ＡｎｇｌｅＮに基づいて対象物２０６の位置決めを決定する。処理２４０は、マイクロコントローラ上で実行することもでき、これは、上述したのと同じマイクロコントローラまたは別のマイクロコントローラとすることができる。
【００２９】
図３は、ボード３００上の送信コイル３０６および複数の受信コイル３０４の構成を示している。この実施形態では、ボード３００は、リニア位置標定ボード３００である。参考のために、導電性金属対象物３２４が、ボード３００の上に配置されて示されている。動作中において、 送信コイル３０６は、ボード３００が積層センサボード２１０内のセンサボード２０２−ｉに対応する場合、送信コイル３０６を駆動して磁場を形成することができ、そうでない場合、送信コイル３０６を除去または短絡することができる。送信コイル３０６は、周波数範囲、または特定の周波数で駆動され、時間的変動性磁場を生成する。複数の受信コイル３０４は、送信コイル３０６の内側に配置されている。送信コイル３０６は、対象物３２４を介して複数の受信コイル３０４に誘導電圧をもたらす電磁場を生成することができる任意の周波数で駆動される。概して、任意の数の受信コイル３０４があり得るが、議論の容易さのために、ｓｉｎコイルおよびｃｏｓコイルの２つの受信コイルを備えたシステムを以下で議論する。
【００３０】
図３は、送信コイル（ＴＸ）３０６内の複数のセンサ受信コイル（ＲＸ）３０４の配置を示す。図３に示すように、複数のセンサ受信コイル３０４は、ｓｉｎ波方向性コイルＲＸＳＩＮ３１２と、ｃｏｓ波方向性コイルＲＸＣＯＳ３１０とを含む。ｓｉｎ波方向性コイルＲＸＳＩＮ３１２は、送信コイル３０６によって生成された電気磁場の存在の結果として、反対の符号のループでの電圧の生成をもたらすために、ここでは時計回りまたは反時計回りの描写として描かれている同相または逆相の方向にコイル３１２が巻かれているｓｉｎループ３１４、３１６、および３１８を含む。図示されるように、ｓｉｎ波方向性コイル３１２の配線は、ループ３１４及び３１８において時計回りの回転を提供し、その結果、公称正電圧が得られ、ｓｉｎ波方向性コイル３１２の配線は、ループ３１６において反時計回りの回転を提供し、その結果、公称負電圧が得られる。同様に、ｃｏｓ方向性コイル３１０は、時計回りの向きの第１ループ３２０と、反時計回りの向きの第２ループ３２２とを含むことができる。図３は、矢印によって示されるように、送信コイル３０６によって生成された磁場が送信コイル３０６の内側のページ内に入り、送信コイル３０６によって画定された領域の外側のページから出るときの期間に、送信コイル３０６によって生成される磁場と一致する起電力基準方向を示す。これは、送信コイル３０６内の時間的変動性電流によって駆動される時変磁場が他の方向に向いている場合は反対である。
【００３１】
本発明のいくつかの実施形態では、ボード３００が、図２に示すように、積層センサボード２１０のセンサボード２０２−１〜２０２−Ｎの１つとして使用することができ、ボード３００が、センサボード２０２−ｉである場合、送信コイル（ＴＸ）３０６は、積層制御回路２０８によって指示される時に回路３４０によって活性化される。そうでなければ、送信コイル３０６は短絡されるか、または存在しない。上述のように、積層制御回路２０８は、可変電磁場（ＥＭＦ）を生成するセンサボード２０２−ｉの送信コイル３０６に電流を導く集積回路であってもよい。ＥＭＦは、複数のセンサ受信コイル（ＲＸ）３０４と結合する。図３に示すように、複数の受信コイル３０４の上部に導電性金属対象物３２４が配置されると、導電性金属対象物３２４に渦電流が発生する。この渦電流は、生成されたＥＭＦと理想的に等しく、反対の新規の電磁場を生成し、金属対象物３２４の直下の複数の受信コイル３０４内の電磁場を相殺する。複数のセンサ受信コイル（ＲＸ）３０４は、送信コイル３０６によって生成された可変EMFと、金属対象物３２４によって誘導された可変EMFとをとらえ、複数の受信コイル３０４の複数の端子に複数の正弦波電圧を生成する。これらの電圧に関連する複数の信号（ＲＣ及びＲＳ）は、図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、積層制御回路２０８に入力される。
【００３２】
上述したように、積層制御回路２０８と回路３４０は、複数のセンサコイル３０４の各一組から複数の信号を受け取り、送信コイルを駆動するように共に動作する。このように、積層制御回路２０８は、回路３４０から複数のセンサ信号を受け取り、分析するのに充分な処理を含む。増幅およびデジタル化は、回路３４０内に配置されたアナログフロントエンド（ＡＦＥ）回路２２０内で実行することができ、回路２０８内で実行することができ、または2つの回路間で分割することができる。いくつかの実施形態では、回路３４０が回路２４０（図２Ｂに示されるように、回路２４０−１〜２４０−Ｎのうちの１つ）を含むことができ、一方、回路２０８は図２Ｂに示されるように、処理２４０を含むことができる。その結果、回路２０８は、ボード２０２−１〜２０２−Ｎの回路２４０−１〜２４０−Ｎにそれぞれ含まれるＣＯＲＤＩＣ２３６−１〜２３６−Ｎから角度信号Ａｎｇｌｅ１〜ＡｎｇｌｅＮを受け取る。
【００３３】
金属対象物３２４がない場合、図３においてＲｘＣＯＳ３１０（ＲＣ）およびＲｘＳｉｎ３１２（ＲＳ）とラベル付けされた複数のＲＸコイル３０４の端子には電圧がなく、金属対象物３２４が複数のＲＸコイル３０４に対して所定の位置に配置されると、金属対象物３２４によってカバーされる領域上の結果として生じる電磁場は理想的には０であり、したがって、複数のＲＸコイル３０４の端子における電圧は、複数の受信コイル３０４に対する金属対象物３２４の位置に応じて異なった特性を有する。複数のＲＸコイル３０４は、金属対象物３２４が受信コイル３０４を横切って掃引されるときに、他方のＲＸコイル（ＲｘＣｏｓ３１０）の端子に生成されるｃｏｓ電圧と、一方のＲＸコイル（ＲｘＳｉｎ３１２）の端子に生成されるｓｉｎ電圧とを提供する。複数のＲＸコイル３０４に対する対象物３２４の位置は、複数のＲＸコイル304であるRCおよびRSの端子における電圧の振幅及び位相を変調する。
【００３４】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、図３に示すオンボード回路３４０は積層制御回路２０８から複数の信号を受信し、送信コイル３０６を駆動し（そのボードで駆動される場合）、センサコイル３０４から複数の信号を受け取ることができる。上述したように、送信コイル３０６、複数の受信コイル３０４、および回路３４０は、単一プリント回路ボード上に実装することができる。さらに、ＰＣＢは、金属対象物３２４が複数の受信コイル３０４の上方に配置され、通常エアギャップ（ＡＧ）と呼ばれる特定の間隔だけ複数の受信コイル３０４から離間するように配置することができる。複数の受信コイル３０４および送信コイル３０６が搭載されているＰＣＢに対する金属対象物３２４の位置は、ｓｉｎ方向性コイル３１２およびｃｏｓ方向性コイル３１０によって生成される信号を処理することによって決定することができる。
【００３５】
本発明のいつくかの実施形態によれば、Ｎ＝２で図２Ａに示されているように、２つの同一な位置センサボードを積層し、積層位置センサボードの１つの送信コイルを短絡することによって位置センサ２００を形成することができる。上述したように、位置センサは、送信コイルと、通常は２つのセンサコイルで形成される。２つの位置センサを積層し、一方の位置センサの送信コイルを短絡させることにより、対象物２０６の位置をより正確に計測することができる複数の位置センサコイルに冗長性を提供する。
【００３６】
いくつかの実施形態では、４層ボード設計を提供することができる。４層ボード設計では、複数のセンサコイル間の距離がプリント回路ボード層の厚さによって与えられるように、２つのセンサボード２０２(それぞれ２つの層を有する)が積層される。これらのボード設計を用いて得られたデータから、全般的な観測結果ができる。これらの観測結果は、１）Ｔｘコイルが短絡されたときに、動作周波数が２倍になること、２）コイルが短絡されていない残りのアクティブな装置が機能するが、発振のキャリア周波数が２倍になること、３）２倍の周波数を有することは、積分器２２８−１におけるアナログフロントエンド（ＡＦＥ）の積分により、２で信号の強度が除算されること、４）周波数変化による信号の強度の損失を補償するために、積分周期を増加させる必要があること、および５）処理回路のゲイン段（ＧＳ）は、残りのアクティブな装置が適切に機能するように２つの追加の段だけ増加させる必要があることである。
【００３７】
積層されたセンサボード２０２は、図３に示すようなリニア位置センサボード３００とすることができる。図４Ａおよび４Ｂは、積層されたセンサボード２０２として使用することができる角度位置ボード400を示す。図４Ａは、位置センサボード４００の裏側を示し、図４Ｂは、位置センサボード４００の前側を示す。図４Ａおよび４Ｂに示すように、送信コイル４０６および複数のセンサコイル４０４は、円弧状に配置される。積層制御回路２０８とインターフェースする回路４１０は、コイル４０４及び４０６と共にプリント回路ボード４０２上に搭載されることができる。上述のように、回路４１０は、図２Ｂに示すように、回路２４０（回路２４０−１〜２４０−Ｎのうちの１つ）として構成することができる。
【００３８】
図５Ａおよび５Ｂは、積層されたボード２０２として使用することができる2つの同一の積層アーク位置センサボード500を示す。図示のように、送信コイル５０６および複数のセンサコイル５０４は、円弧状に配置される。積層制御回路２０８とインターフェースする回路５１０は、コイル５０４および５０６と共にプリント回路ボード５０２上に搭載されることができる。上述したように、回路５１０は、図２Ｂに示すような回路２４０として構成することができる。
【００３９】
本発明の実施形態の典型的な構造において、複数のセンサコイルと送信コイルは４層ボード上に設計される。次に、２つの対称的なコイル構造を積層し、プリント回路ボード（ＰＣＢ）自身の厚さによって分離することができる。動作周波数範囲は、例えば、データシートの要求によって決定されるように、特定の仕様内に留まるように制御することができる。上部と下部の２つのコイル構造間の距離は、周波数の増大に影響を及ぼす。その結果、周波数は、ＰＣＢの厚さによって、または図２Ａに示すように、複数のボード２０２の隣り合うもの間の間隔によって制御することができる。測定された信号の強度は、ボード２０２上の回路と積層制御回路２０８上の回路との間に実装される回路２１８内の自動積分周期（ｅｘｔ）および自動ゲイン制御（ＧＳ）を調整することによって制御することができる。
【００４０】
従って、本発明のいくつかの実施形態は、図２Ａに示されるように、積層された同じ形状を有する２つのＰＣＢセンサを含む。２つのＰＣＢセンサの一方において、送信コイルは短絡される。いくつかの実施形態では、複数のボード２０２間の間隔Ｚが、ＰＣＢボード２０２の厚さとして定義される。
【００４１】
図６Ａおよび６Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に係る積層３６０度位置センサ６００を示す。図６Ａは、送信コイル６０６および複数の３６０度センサコイル６０４が示されている下部のＰＣＢボード６０２を示している。センサ６００において、ボード６０２上の送信コイル６０６は、短絡され、無効になっている。送信コイル６０６および複数のセンサコイル６０４は、回路６１０に接続されている。回路６１０は、図２Ａおよび２Ｂに示すように積層制御回路２０８に接続することができる。図６Ｂは、上部のＰＣＢボード６１２を示す。ＰＣＢボード６１２は、図６Ａに示す送信コイル６０６および複数のセンサコイル６０４と対称的な送信コイルおよび複数のセンサコイルを含む。さらに示されるように、ボード６１２上の回路６２０も、図２Ｂに示されるように積層制御回路２０８に接続され得る。ＰＣＢボード６１２上の送信コイルは、アクティブである。図６Ｂにさらに示されるように、絶縁スペーサ６１６は、ボード６１２上のセンサを、ノブ６１８と共に回転される対象物６１４から分離する。図６Ａおよび６Ｂに示すように、積層位置センサ６００を使用して、様々な動作条件、およびボード６０２および６１２上の位置センサ間の間隔Ｚの下でテストデータが取得された。テストデータは、以下でさらに説明される。
【００４２】
図６Ｃは、図６Ａおよび６Ｂに示すように、位置センサ６００の間隔Ｚに応じた発振周波数の測定結果を示す。図６Ｃに示されているように、センサの動作中にオシロスコープで測定された以下の周波数データが得られた。（「Ｉｎｆ」は、ボード６０２が除去された条件を指す。）
【表１】
2020042026.tif 000003
【００４３】
ＣＯＲＤＩＣ強度は、ＣＯＲＤＩＣ２３６を含む回路のレジスタから、またはその機能を実行する処理回路から読み出すことができる。この例では、それぞれ、複数のＣＯＲＤＩＣ２３６−１および２３６−２が、回路６１０および６２０に含まれる。図６Ｄは、図６Ａおよび６Ｂに示した実施形態の間隔Ｚに応じたＣＯＲＤＩＣ強度を示す。対象物６１４は、ＰＣＢ６１２上の短絡されていない送信コイルの上に１ミリメートルの距離（エアギャップ）で固定されている。回転積層位置センサ上の対象物６１４の実際の位置は、大きさが全計測範囲において一定であるため、重要ではない。ゲイン段（ＧＳ）＝８、積分パラメータＥＸＴ＝３の場合、以下の結果が得られた。
【表２】
2020042026.tif 000004
【００４４】
図６Ｅは、図６Ａおよび６Ｂに示す実施形態の間隔Ｚに応じたＣＯＲＤＩＣ強度を示す。対象物６１４は、ＰＣＢ６１２上の短絡されていない送信コイルの上に１ミリメートルの距離（エアギャップ）で固定された。３６０度回転積層位置センサ上の対象物の実際の位置は、全計測範囲において強度が一定であるため、重要ではない。ゲイン段（ＧＳ）＝８、積分パラメータＥＸＴ＝１３の場合、以下の結果が得られた。
【表３】
2020042026.tif 000005
図６Ｆは、図６ＤのＥＸＴ＝３の場合のデータおよび図６ＥのＥＸＴ＝１３場合のデータを比較する。
【００４５】
図７Ａおよび７Ｂは、同一の直線位置センサで図３に示されるようなＰＣＢを２つ積層することによって形成されるリニア冗長位置センサを示す。図７Ａおよび７Ｂに示されるように、ボード３００−１および３００−２は、積層リニア位置センサ７００を形成するために積層される。図７Ａは、図３に示すセンサコイル３０４−１と共に、短絡された送信コイル３０６−１を有するボード３００−１を示す。回路３２０−１は、送信コイル３０６−１、複数のセンサコイル３０４−１に接続され、図２に示すように回路２０８に複数の信号を供給する。図７Ｂは、送信コイル３０６−２およびセンサコイル３０４−２を有するリニアセンサボード３００−２を示す。送信コイル３０６−２は、アクティブ（又は短絡していない）送信コイルである。回路３２０−２は、送信コイル３０６−２および複数のセンサコイル３０４−２に接続され、送信コイル３０６−２を駆動し、図２に示すように回路２０８に複数の信号を供給する。
【００４６】
図７Ｃは、周波数対間隔Ｚのグラフを示す。観測されたデータを、以下のように示す。
【表４】
2020042026.tif 000006
【００４７】
以下の実験データは、ＣＯＲＤＩＣ強度を測定すること（例えば、レジスタからの値を読み取ること）から成る。対象物は、短絡されていない送信コイルを有するボード３００−２の上に１ミリメートルの距離（エアギャップ）で固定される。
【００４８】
図７Ｄは、ゲイン段（ＧＳ）が１１であり、積分パラメータＥＸＴが３である場合の、間隔Ｚに応じたＣＯＲＤＩＣ強度を示す。データを、以下のように示す。
【表５】
2020042026.tif 000007
【００４９】
図７Ｅは、図７Ａおよび７Ｂに示されたシステムの間隔Ｚに対するＣＯＲＤＩＣ強度を示し、ゲイン段（ＧＳ）は１１であり、積分パラメータＥＸＴは１３である。データを、以下のように示す。
【表６】
2020042026.tif 000008
図７Ｆは、図７Ｄおよび７Ｅに示されるデータの比較を示す。
【００５０】
図８Ａおよび８Ｂは、図５Ａおよび５Ｂに示されるセンサボード５００に基づく積層位置センサシステム８００から成る別の例を示す。図８Ａは、回路５１０−１に接続された送信コイル５０６−１および複数のセンサコイル５０４−１を有する位置センサボード５００−１を示す。この実施形態では、送信コイル５０６−１は短絡される。図８Ｂは、回路５１０−２に接続された送信コイル５０６−２および複数のセンサコイル５０４−２を有するボード５００−２を示す。この実施形態では、送信コイル５０６−２は、アクティブである。
【００５１】
図８Ｃは、図８Ａおよび８Ｂに示された積層位置センサシステムの周波数対間隔Ｚを示している。周波数データを以下のように示す。
【表７】
2020042026.tif 000009
【００５２】
以下のデータは、ＣＯＲＤＩＣ強度を測定すること（例えば、レジスタから値を読み取ること）から成る。対象物を、位置センサの短絡していない送信コイル側の上部に２ミリメートルの距離（エアギャップ）で固定した。
【００５３】
図８Ｄは、ゲイン段（ＧＳ）が５で、積分パラメータＥＸＴが３のシステムの間隔Ｚに応じたＣＯＲＤＩＣ強度を示している。データを、以下に示す。
【表８】
2020042026.tif 000010
【００５４】
図８Ｅは、ゲート段（ＧＳ）が５で、積分パラメータEXTが１３であるシステムの間隔Ｚに応じたＣＯＲＤＩＣ強度を示している。データを、以下に示す。
【表９】
2020042026.tif 000011
図８Ｆは、図６Ｄおよび６Ｅのデータの比較を示す。
【００５５】
図８Ａおよび図８Ｂに示されるような冗長システムの対象物の固定を考慮する。場合によっては、対象物が積層ＰＣＢの上部に配置される。いくつかの実施形態では、強度は、ＧＳ＝５、エアギャップ＝５ミリメートル、および強度＝５７００で測定された。別の向きでは、対象物を、ＧＳ＝５、エアギャップ＝３ミリメートル、結果として強度が１０７００である積層ＰＣＢの下部に配置することができる。対象物の位置のオプションは、２つの対象物を使用することが含まれる。複数の受信コイルが互いに非常に接近している場合、単一の対象物を使用することができる。上記では、１つの対象物のみが使用される場合、ゲイン段の自動ゲインはオンにされることができる。
【００５６】
図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、および図９Ｄは、本発明のいくつかの実施形態に係る積層位置センサ９００から成る別の実施形態を示す。図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、および図９Ｄは、３６０度位置センサを示すが、３６０度位置センサは、角度位置センサまたはリニアセンサであってもよい。 
【００５７】
図９Ａは、１つのボード９０２−１を示す。ボード９０２−１は、４層プリント回路ボード９１２−１上に搭載された送信コイル９０６−１、複数の受信コイル９０４−１、および回路９１０−１を有する。図示されるように、送信コイル９０６−１は、２つの層上に設けられ、複数の受信コイル９０４−１は他の2つの層上に設けられる。
【００５８】
同様に、図９Ｂは第２のボード９０２−２を示している。ボード９０２−２は、４層プリント回路ボード９１２−２上に搭載された送信コイル９０６−２、複数の受信コイル９０４−２、および回路９１０−２を有する。図示のように、送信コイル９０６−２は2つの層上に設けられ、複数の受信コイル９０４−１は他の2つの層上に設けられている。
【００５９】
図９Ａおよび９Ｂに示されるように、送信コイル９０６−２は、送信コイル９０６−１よりも大きい直径を有する。複数の受信コイル９０４−１と９０４−２は同じです。本発明の実施形態では、コイル間の送信コイルの相対的な直径は、変化し得る。積層ボード間の受信コイルの相対的な大きさもまた異なり得るが、ほとんどの実施形態において同じである。
【００６０】
図９Ｃおよび９Ｄは、積層位置センサ９００の構成を示す。図９Ｃに示すように、送信コイル９０６−１および９０６−２が結果として得られるセンサ９００の外側にあり、一方で、複数の受信コイル９０４−１および９０４−２がセンサ９００の内側で互いに接近するように、ボード９０２−１およびボード９０２−２は置かれている。ボード９０２−１および９０２−２は、他のプリント回路ボードであるスペーサ９１４によって分離されている。
【００６１】
図９Ｄは、さらに、分割間隔を示す。図９Ｄに示されるように、センサボード９０２−１および９０２−２は、スペーサ９１４によって分離される。ボード９０２−１は、送信コイル９０６−１が上部にあり、複数の受信コイル９０４−１がスペーサ914に近接するように配置されている。同様に、ボード９０２−２は、複数の受信コイル９０４−２がスペーサ９１４に近接し、送信コイル９０６−２が下部にあるように配置されている。その結果、受信コイル９０４−１および９０４−２は、間隔ｄＲｘによって分離される。送信コイル９０６−１および９０６−２は、間隔ｄＴｘによって分離される。
【００６２】
対象物９１６は、センサボード９０２−１上に配置され、図示されている。これは、複数の受信コイル９０４−１と対象物９１６との間のエアギャップＡＧ  Ａ、および複数の受信コイル９０４−２と対象物９１６との間のエアギャップＡＧ  Ｂをもたらす。
【００６３】
センサ９００上の間隔ＲＸ−ＴＸが大きいほど、複数の送信コイルのうちの１つが短絡されたときの強度が大きくなる。短絡されると、送信コイル９０６は、センサのための対象物として動作する。センサボード９０２−２に関しては、例えば、ボードの厚さは１ミリメートルであり、その結果、受信コイル９０４−１と送信コイル９０６−２との間の間隔は２ミリメートルとなり、スペーサ９１４も１ミリメートルの厚さを有する。
【００６４】
その結果、本発明に係る冗長システムの実施形態では、２つの位置センサが積層され、複数の送信コイルの１つが短絡されている。この解決策は、ＴＸ、ＲＸ、および対象物の位相的な配置に基づく。図９Ｄの構成にさらに示されるように、送信コイル９０６−１はアクティブであり、送信コイル９０６−２は非アクティブである。
【００６５】
以上の詳細の発明は、本発明の特定の実施形態を例示するために提供されており、限定するものではない。本発明の範囲内で多数の変形及び修正が可能である。本発明は、以下の特許請求の範囲に記載されている。
【図１】
2020042026.tif 000012
【図２Ａ】
2020042026.tif 000013
【図２Ｂ】
2020042026.tif 000014
【図３】
2020042026.tif 000015
【図４Ａ】
2020042026.tif 000016
【図４Ｂ】
2020042026.tif 000017
【図５Ａ】
2020042026.tif 000018
【図５Ｂ】
2020042026.tif 000019
【図６Ａ】
2020042026.tif 000020
【図６Ｂ】
2020042026.tif 000021
【図６Ｃ】
2020042026.tif 000022
【図６Ｄ】
2020042026.tif 000023
【図６Ｅ】
2020042026.tif 000024
【図６Ｆ】
2020042026.tif 000025
【図７Ａ】
2020042026.tif 000026
【図７Ｂ】
2020042026.tif 000027
【図７Ｃ】
2020042026.tif 000028
【図７Ｄ】
2020042026.tif 000029
【図７Ｅ】
2020042026.tif 000030
【図７Ｆ】
2020042026.tif 000031
【図８Ａ】
2020042026.tif 000032
【図８Ｂ】
2020042026.tif 000033
【図８Ｃ】
2020042026.tif 000034
【図８Ｄ】
2020042026.tif 000035
【図８Ｅ】
2020042026.tif 000036
【図８Ｆ】
2020042026.tif 000037
【図９Ａ−Ｂ】
2020042026.tif 000038
【図９Ｃ】
2020042026.tif 000039
【図９Ｄ】
2020042026.tif 000040
【外国語明細書】
2020042026000001.pdf