(57)【要約】【課題】コンデンサ素子の温度を検出するための温度検出経路に電磁ノイズの影響が及ぶのを抑制できるコンデンサ装置を提供する。【解決手段】コンデンサ装置１０は、コンデンサケース２０と、コンデンサケース２０に収容されてポッティング樹脂３１で封止されたコンデンサ素子３０と、ポッティング面３２から突出した接続端子部４１ａ，４２ａと、ポッティング樹脂３１にコンデンサ素子３０の温度を検出可能に埋設された温度検出部５０と、温度検出部５０をバスバ４１，４２に比べて低電圧系の制御回路基板に電気的に接続するワイヤーハーネス５１と、を備え、ワイヤーハーネス５１は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうちコンデンサケース２０の４つの外壁部２１，２２，２３，２４の中でバスバ側外壁部２１，２２よりも離間外壁部２３，２４に近い引出位置Ｐから引き出されるように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視が略矩形のコンデンサケース（２０）と、
上記コンデンサケースに収容されてポッティング樹脂（３１）で封止されたコンデンサ素子（３０）と、
上記コンデンサ素子を高電圧系のバスバ（４１，４２）に電気的に接続するために上記ポッティング樹脂の露出面であるポッティング面（３２）から突出した接続端子部（４１ａ，４２ａ）と、
上記ポッティング樹脂に上記コンデンサ素子の温度を検出可能に埋設された温度検出部（５０）と、
上記温度検出部を上記バスバに比べて低電圧系の制御回路基板（６２）に電気的に接続するワイヤーハーネス（５１）と、
を備え、
上記コンデンサケースの４つの外壁部（２１，２２，２３，２４）には、上記接続端子部の近傍に位置するバスバ側外壁部（２１，２２）と、上記バスバ側外壁部よりも上記接続端子部から離れた位置にある離間外壁部（２３，２４）と、が含まれており、
上記ワイヤーハーネスは、上記ポッティング樹脂の上記ポッティング面のうち上記４つの外壁部の中で上記バスバ側外壁部よりも上記離間外壁部に近い引出位置（Ｐ，Ｐ１，Ｐ２）から引き出されるように構成されている、コンデンサ装置（１０，１１０，２１０）。
【請求項２】
上記コンデンサケースに複数の上記コンデンサ素子がコンデンサ配列方向（Ｘ）に並置された状態で収容されており、上記離間外壁部は上記コンデンサ配列方向について上記バスバ側外壁部に対向した外壁部である、請求項１に記載のコンデンサ装置。
【請求項３】
上記コンデンサケースの上記４つの外壁部は、互いに対向する２つの第１外壁部（２１，２３）と、上記２つの第１外壁部に直交し且つ互いに対向する２つの第２外壁部（２２，２４）と、によって構成されており、
上記コンデンサケースの平面視で、上記ポッティング面を上記２つの第１外壁部のそれぞれの中間点（２１ａ，２３ａ）を通る第１仮想直線（Ｌ１）と上記２つの第２外壁部のそれぞれの中間点（２２ａ，２４ａ）を通る第２仮想直線（Ｌ２）との少なくとも一方によって複数の領域（Ｒ）に区画したとき、上記複数の領域のうちの所定領域（Ｒ１）から上記バスバが突出し且つ上記所定領域とは別領域（Ｒ２，Ｒ３）に上記引出位置が配置されている、請求項１または２に記載のコンデンサ装置。
【請求項４】
上記コンデンサケースは、金属製の収容体（１１）に収容されており、上記ワイヤーハーネスは、上記コンデンサケースと上記収容体との間の対向空間（Ｓ）を通って上記制御回路基板まで配策されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサ装置。
【請求項５】
上記コンデンサケースの上記離間外壁部には、上記ワイヤーハーネスを上記対向空間において保持するためのハーネス保持部（２５）が設けられている、請求項４にコンデンサ装置。
【請求項６】
上記ポッティング面の法線方向を高さ方向（Ｚ）としたとき、上記制御回路基板は、上記高さ方向について上記収容体の底板部（１２）を挟んで上記コンデンサケースと反対側に配置されており、
上記ワイヤーハーネスは、上記対向空間を通り且つ上記収容体の上記底板部に設けられた貫通穴（１３）を通って上記制御回路基板まで配策されている、請求項４または５に記載のコンデンサ装置。
【請求項７】
上記ワイヤーハーネスは、上記収容体から突出しない位置に配置されている、請求項４〜６のいずれか一項に記載のコンデンサ装置。
【請求項８】
上記ワイヤーハーネスは、上記ポッティング面の法線方向について視たとき上記バスバと重ならない位置に配置されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコンデンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、電気自動車、ハイブリッド自動車等の車両に搭載される電力変換装置を構成するコンデンサ装置としてのコンデンサモジュールが開示されている。このコンデンサモジュールは、複数のコンデンサ素子と、複数のコンデンサ素子と電源とを電気的に接続する高電圧系のバスバと、バスバと一体化されコンデンサ素子の温度を検出する温度検出手段としてのサーミスタと、サーミスタからワイヤーハーネスを通じて引き出された温度検出端子と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２０３８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のコンデンサモジュールにおいて、サーミスタからワイヤーハーネスを通る温度検出経路は低電圧系であり、この温度検出経路が高電圧系で生じる電磁ノイズの影響を受け易いという問題がある。このような問題について、特許文献１に開示の構造では、この温度検出経路が受ける電磁ノイズの影響を防ぐ点が考慮されていない。そこで、この種のコンデンサ装置の設計に際しては、温度検出経路が高電圧系で生じる電磁ノイズの影響を受けにくくなるようにワイヤーハーネスを配策するのが好ましい。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、コンデンサ素子の温度を検出するための温度検出経路に電磁ノイズの影響が及ぶのを抑制できるコンデンサ装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、
平面視が略矩形のコンデンサケース（２０）と、
上記コンデンサケースに収容されてポッティング樹脂（３１）で封止されたコンデンサ素子（３０）と、
上記コンデンサ素子を高電圧系のバスバ（４１，４２）に電気的に接続するために上記ポッティング樹脂の露出面であるポッティング面（３２）から突出した接続端子部（４１ａ，４２ａ）と、
上記ポッティング樹脂に上記コンデンサ素子の温度を検出可能に埋設された温度検出部（５０）と、
上記温度検出部を上記バスバに比べて低電圧系の制御回路基板（６２）に電気的に接続するワイヤーハーネス（５１）と、
を備え、
上記コンデンサケースの４つの外壁部（２１，２２，２３，２４）には、上記接続端子部の近傍に位置するバスバ側外壁部（２１，２２）と、上記バスバ側外壁部よりも上記接続端子部から離れた位置にある離間外壁部（２３，２４）と、が含まれており、
上記ワイヤーハーネスは、上記ポッティング樹脂の上記ポッティング面のうち上記４つの外壁部の中で上記バスバ側外壁部よりも上記離間外壁部に近い引出位置（Ｐ，Ｐ１，Ｐ２）から引き出されるように構成されている、コンデンサ装置（１０，１１０，２１０）、
にある。
【発明の効果】
【０００７】
上記のコンデンサ装置において、コンデンサケースに充填されているポッティング樹脂のポッティング面から接続端子部が突出し、またこのポッティング面からワイヤーハーネスが引き出されている。接続端子部は、高電圧系のバスバに電気的に接続される一方で、ワイヤーハーネスは、低電圧系の制御回路基板に電気的に接続される。
【０００８】
ここで、ワイヤーハーネスは、ポッティング樹脂のポッティング面のうち４つの外壁部の中でバスバ側外壁部よりも離間外壁部に近い位置から引き出されるようになっている。これにより、ワイヤーハーネスを、高電圧系のバスバに接続されている接続端子部から引き離すことができる。このとき、接続端子部の周辺には高電圧系で発生した電磁ノイズが放射されるが、ワイヤーハーネスが接続端子部から離れているため、コンデンサ素子の温度を検出するための温度検出経路がこの電磁ノイズの影響を受けにくい。
【０００９】
以上のごとく、上記態様によれば、コンデンサ素子の温度を検出するための温度検出経路に電磁ノイズの影響が及ぶのを抑制できるコンデンサ装置を提供できる。
【００１０】
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態１にかかる電力変換装置の全体構造を示す図。
【図２】図１中の半導体積層ユニットの平面図。
【図３】図１のIII-III線矢視断面図。
【図４】図１の電力変換装置のインバータ回路図。
【図５】図１のV-V線矢視断面図。
【図６】図１中のコンデンサ装置の拡大図。
【図７】実施形態２のコンデンサ装置について図６に対応した図。
【図８】実施形態３のコンデンサ装置について図６に対応した図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、コンデンサ装置に係る実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
なお、本明細書の図面では、特に断わらない限り、コンデンサ装置を構成する複数のコンデンサ素子が並置されたコンデンサ配列方向である第１方向を矢印Ｘで示し、コンデンサ素子の幅方向である第２方向を矢印Ｙで示し、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方に直交する高さ方向である第３方向を矢印Ｚで示すものとする。
【００１４】
（実施形態１）
図１，２に示されるように、電力変換装置１は、本体ケース１ａに、複数の半導体モジュール３及び冷却器６からなる半導体積層ユニット２と、コンデンサ装置１０と、金属製の複数のバスバ４１，４２，４３と、を含む複数の要素を収容している。本体ケース１ａは、熱伝導の良い材料、所謂「熱引き」の良い金属材料によって構成されている。
【００１５】
この電力変換装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載され、直流の電源電力を駆動用モータの駆動に必要な交流電力に変換するインバータとして用いられる。従って、この電力変換装置１は、「インバータ」或いは「インバータ装置」とも称呼される。
【００１６】
図２に示されるように、半導体積層ユニット２は、いずれも本体部に半導体素子３ａを内蔵した複数（本実施形態では８つ）の半導体モジュール３と、冷却器６の複数の冷却管７とが第１方向Ｘに交互に積層配置されている。即ち、この半導体積層ユニット２において、各半導体モジュール３は、２つの冷却管７によって第１方向Ｘの両側面から挟持されている。冷却管７は、一端部が冷媒の流入管７ａに連通し、且つ他端部が冷媒の流出管７ｂに連通している。このため、冷却管７を流入管７ａ側から流出管７ｂ側へと流れることによって、各半導体モジュール３が冷却されるようになっている。
【００１７】
図１〜図３に示されるように、半導体モジュール３は、複数のパワー端子４と、複数の制御端子５と、を備えている。複数のパワー端子４は、後述のリアクトル８に電気的に接続されるリアクトル接続端子４Ｌと、後述の直流電源Ｂの負電極に電気的に接続される負極端子４Ｎと、後述のインバータ回路９の昇圧部９Ａで昇圧した直流電圧を出力する正極端子４Ｐと、からなる。
【００１８】
バスバ４１は、正極端子４Ｐに電気的に接続される正極バスバである。バスバ４２は、負極端子４Ｎに電気的に接続される負極バスバである。コンデンサ装置１０との接続のために、バスバ４１には接続端子部４１ａが設けられ、バスバ４２には接続端子部４２ａが設けられている。バスバ４３は、リアクトル接続端子４Ｌに電気的に接続されるリアクトル接続バスバである。リアクトル８との接続のために、バスバ４３にはアクトル接続用端子部４３ａが設けられている。
【００１９】
図３に示されるように、制御端子５は、制御回路基板６０を構成する第１制御回路基板６１に電気的に接続されている。第１制御回路基板６１は、各半導体モジュール３をスイッチング駆動させるための駆動回路を有する高電圧系の制御回路基板である。具体的には、第１制御回路基板６１は、半導体モジュール３に供給された直流電力を交流電力に変換するために、この半導体モジュール３の本体部に内蔵されている半導体素子３ａのスイッチング動作（オンオフ動作）を制御するように構成されている。半導体素子３ａとして典型的には、ＩＧＢＴ（すなわち、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）、ＭＯＳＦＥＴ（すなわち、ＭＯＳ型電界効果トランジスタ）等の任意の半導体素子が使用される。
【００２０】
また、第１制御回路基板６１は、制御回路基板６０を構成する第２制御回路基板６２に電気的に接続されている。第２制御回路基板６２は、車両情報に基づいて半導体モジュール３を制御する制御回路を有する低電圧系の制御回路基板である。
【００２１】
これら第１制御回路基板６１及び第２制御回路基板６２はいずれも、第１方向Ｘと第２方向Ｙとによって定まる平面上に延在する平板構造を有し、本体ケース１ａの基板間プレート１ｂを隔てて離間した状態で互いに平行に配置されている。
【００２２】
ここで、上記の電力変換装置１の各部構成及び回路構成について、さらに詳細に説明する。
【００２３】
図４に示されるように、電力変換装置１のインバータ回路９において、複数の半導体モジュール３のそれぞれに内蔵されている半導体素子３ａが第１制御回路基板６１によって制御されて、バッテリＢの直流電力が交流電力に変換される。複数の半導体モジュール３は、半導体モジュール３Ａと、半導体モジュール３Ｂと、に分類される。
【００２４】
本実施形態では、リアクトル８、フィルタコンデンサ２６及び半導体モジュール３Ａによって、インバータ回路９の昇圧部９Ａが構成されている。この昇圧部９Ａは、バッテリＢの電圧を昇圧する機能を有する。フィルタコンデンサ２６は、入力された電流に含まれるノイズ電流を除去するためのコンデンサである。フィルタコンデンサ２６は、バッテリＢに対して電気的に複数の平滑コンデンサ２７の上流側に設けられている。
【００２５】
一方で、平滑コンデンサ２７及び半導体モジュール３Ｂによって、インバータ回路９の変換部９Ｂが構成されている。この変換部９Ｂは、昇圧部９Ａで昇圧された後の直流電力を三相（すなわち、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）の交流電力に変換する機能を有する。平滑コンデンサ２７は、昇圧部９Ａで昇圧された後の電圧を平滑化するためのコンデンサである。変換部９Ｂで得られた交流電力によって、車両走行用の三相交流モータＭが駆動される。
【００２６】
なお、上記のインバータ回路９を構成する各要素の数や配置については、図４に示されるものに限定されるものではなく、必要に応じて適宜に変更が可能である。
【００２７】
図１に示されるように、コンデンサ装置１０は、コンデンサケース２０と、上記のコンデンサ２６，２７を構成する複数のコンデンサ素子３０と、上記の２つの接続端子部４１ａ，４２ａと、温度検出部５０と、ワイヤーハーネス５１と、を備えている。
【００２８】
コンデンサケース２０は、第３方向Ｚについての平面視が略矩形である有底箱状のケースであり、４つの外壁部２１，２２，２３，２４を有する。このコンデンサケース２０は、樹脂材料からなり、金属製の収容体１１に収容されている。なお、このコンデンサケース２０は、実質的に矩形をなしていれば微細な形状は問わない。
【００２９】
コンデンサケース２０の４つの外壁部２１，２２，２３，２４は、第１方向Ｘについて互いに対向する２つの第１外壁部２１，２３と、第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙについて互いに対向する２つの第２外壁部２２，２４と、によって構成されている。
【００３０】
また、コンデンサケース２０の４つの外壁部２１，２２，２３，２４には、２つの接続端子部４１ａ，４２ａの近傍に位置する２つのバスバ側外壁部２１，２２と、２つのバスバ側外壁部２１，２２よりも接続端子部４１ａ，４２ａから離れた位置にある２つの離間外壁部２３，２４と、が含まれている。このとき、一方のバスバ側外壁部２１と他方のバスバ側外壁部２２が互いに隣り合い、一方の離間外壁部２３と他方の離間外壁部２４が互いに隣り合う。
【００３１】
更に、コンデンサケース２０の４つの外壁部２１，２２，２３，２４のうち２つのバスバ側外壁部２１，２２とは別の１つの離間外壁部２３に、即ちコンデンサケース２０の外表面にワイヤーハーネス５１を保持するためのハーネス保持部２５が設けられている。このハーネス保持部２５は、２つの爪体によって区画された保持空間２５ａにワイヤーハーネス５１を挟んで保持できるクリップとして構成されている。このハーネス保持部２５は、コンデンサケース２０の外壁部２３と一体化されている。
なお、必要に応じては、ハーネス保持部２５をコンデンサケース２０とは別部材によって構成してもよい。
【００３２】
図５に示されるように、複数のコンデンサ素子３０は、コンデンサ配列方向である第１方向Ｘに並置された状態でコンデンサケース２０に収容されてポッティング樹脂３１で封止されている。２つの接続端子部４１ａ，４２ａはいずれも、コンデンサ素子３０を高電圧系であるバスバ４１，４２に電気的に接続するためにポッティング樹脂３１の露出面であるポッティング面３２から突出している。
【００３３】
温度検出部５０は、ポッティング樹脂３１にコンデンサ素子３０の温度を検出可能に埋設されている。この温度検出部５０は、複数のコンデンサ素子３０の間に配置されている。温度検出部５０は、周辺の温度の変化により抵抗値が変化する電子部品であり、「サーミスタ」とも称呼される。
【００３４】
ワイヤーハーネス５１は、温度検出部５０をバスバ４１，４２に比べて低電圧系の制御回路基板としての第２制御回路基板６２に電気的に接続するためのものである。このワイヤーハーネス５１は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうち４つの外壁部２１，２２，２３，２４の中で２つのバスバ側外壁部２１，２２よりも２つの離間外壁部２３，２４に近い引出位置Ｐから引き出されるように構成されている。また、このワイヤーハーネス５１は、引出位置Ｐに相当する部位がポッティング樹脂３１に埋設された樹脂製のカバー５２によって囲まれるように構成されている。
【００３５】
特に、このワイヤーハーネス５１の引出位置Ｐは、２つの離間外壁部２３，２４のうち、第１方向Ｘについてバスバ側外壁部２１に対向する離間外壁部２３に近い位置に配置されている。このとき第１方向Ｘであるコンデンサ配列方向は、コンデンサケース２０の長手方向になる。
【００３６】
コンデンサケース２０は、金属製の収容体１１に収容されており、ワイヤーハーネス５１は、コンデンサケース２０の１つの離間外壁部２３と収容体１１との間の対向空間Ｓを通って第２制御回路基板６２まで配策されている。
【００３７】
ポッティング樹脂３１のポッティング面３２の法線方向である第３方向Ｚを高さ方向としたとき、第２制御回路基板６２は、この高さ方向について収容体１１の底板部１２を挟んでコンデンサケース２０と反対側に配置されている。
【００３８】
このとき、ワイヤーハーネス５１は、上記の高さ方向について収容体１１から突出しない位置であり、且つポッティング面３２の法線方向について視たとき２つのバスバ４１，４２と重ならない位置に配置されている。このとき、収容体１１の上端とワイヤーハーネス５１と間の第３方向Ｚの距離ΔＨが予め設定された基準値を上回るように構成されているのが好ましい。そして、このワイヤーハーネス５１は、上記の対向空間Ｓを通り且つ収容体１１の底板部１２に設けられた貫通穴１３を通って第２制御回路基板６２まで配策されている。
【００３９】
ここで、図６を参照しながら、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２におけるワイヤーハーネス５１の引出位置Ｐについて詳細に説明する。
【００４０】
本実施形態では、コンデンサケース２０の平面視で、ポッティング面３２を第１仮想直線Ｌ１と第２仮想直線Ｌ２とによって４つの領域Ｒ（第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３、第４領域Ｒ４）に区画したとき、これら４つの領域Ｒのうちの所定領域である第１領域Ｒ１から２つのバスバ４１，４２が突出し且つ第１領域Ｒ１とは別領域である第３領域Ｒ３に引出位置Ｐが配置されるように構成されている。第１仮想直線Ｌ１は、２つの第１外壁部２１，２３のそれぞれの中間点２１ａ，２３ａを通る仮想直線である。第２仮想直線Ｌ２は、２つの第２外壁部２２，２４のそれぞれの中間点２２ａ，２４ａを通る仮想直線である。
【００４１】
なお、図６を参照した場合には、本構成を、「ポッティング面３２を第１仮想直線Ｌ１のみによって２つの領域（第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２からなる所定領域、第３領域Ｒ３及び第４領域Ｒ４からなる別領域）に区画したとき、この所定領域から２つのバスバ４１，４２が突出し且つ別領域に引出位置Ｐが配置される構成」、或いは「ポッティング面３２を第２仮想直線Ｌ２のみによって２つの領域（第１領域Ｒ１及び第４領域Ｒ４からなる所定領域、第２領域Ｒ２及び第３領域Ｒ３からなる別領域）に区画したとき、この所定領域から２つのバスバ４１，４２が突出し且つ別領域に引出位置Ｐが配置される構成」ということもできる。即ち、ポッティング面３２を区画する領域の数は２つであってもよい。
【００４２】
次に、上述の実施形態１の作用効果について説明する。
【００４３】
上記のコンデンサ装置１０において、コンデンサケース２０に充填されているポッティング樹脂３１のポッティング面３２から２つの接続端子部４１ａ，４２ａが突出し、またこのポッティング面３２からワイヤーハーネス５１が引き出されている。２つの接続端子部４１ａ，４２ａはいずれも、高電圧系のバスバ４１，４２に電気的に接続される一方で、ワイヤーハーネス５１は、低電圧系の制御回路基板６２に電気的に接続される。
【００４４】
ここで、ワイヤーハーネス５１は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうちコンデンサケース２０の４つの外壁部２１，２２，２３，２４の中でバスバ側外壁部２１，２２よりも離間外壁部２３，２４に近い引出位置Ｐから引き出されるようになっている。これにより、ワイヤーハーネス５１を、高電圧系のバスバ４１，４２に接続されている接続端子部４１ａ，４２ａから引き離すことができる。このとき、接続端子部４１ａ，４２ａの周辺には高電圧系で発生した電磁ノイズが放射されるが、ワイヤーハーネス５１が接続端子部４１ａ，４２ａから離れているため、コンデンサ素子３０の温度を検出するための温度検出経路がこの電磁ノイズの影響を受けにくい。
【００４５】
以上のごとく、上記態様によれば、コンデンサ素子３０の温度を検出するための温度検出経路に電磁ノイズの影響が及ぶのを抑制できるコンデンサ装置１０を提供できる。
【００４６】
上記のコンデンサ装置１０によれば、ワイヤーハーネス５１をポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうち２つの離間外壁部２３，２４の中でコンデンサケース２０の長手方向となる第１方向Ｘについてバスバ側外壁部２１に対向する離間外壁部２３に近い位置である領域Ｒ３から引き出すことによって、ワイヤーハーネス５１を接続端子部４１ａ，４２ａからより引き離すことができる。
【００４７】
上記のコンデンサ装置１０によれば、コンデンサケース２０を電磁ノイズに対する遮蔽効果の高い金属製の収容体１１に収容するとともに、ワイヤーハーネス５１をコンデンサケース２０の離間外壁部２３と収容体１１との間の対向空間Ｓを通って第２制御回路基板６２まで配策することによって、ワイヤーハーネス５１が外部からの電磁ノイズの影響を受けにくい。特に、第３方向Ｚについてワイヤーハーネス５１を収容体１１から突出しない位置に配置して遮蔽することによって、このワイヤーハーネス５１が電磁ノイズから受ける影響を小さくできる。また、ワイヤーハーネス５１を対向空間Ｓに通すことによってこのワイヤーハーネス５１が膨らんだり収容体１１からはみ出したりするのを防ぐことができるため、ワイヤーハーネス５１を配策するときの作業性が向上する。
【００４８】
上記のコンデンサ装置１０によれば、コンデンサケース２０の離間外壁部２３にハーネス保持部２５を設けることによって、離間外壁部２３に近に引出位置Ｐから引き出されたワイヤーハーネス５１をそのままこの離間外壁部２３の表面に沿って配策することができる。
【００４９】
上記のコンデンサ装置１０によれば、ワイヤーハーネス５１を収容体１１の底板部１２の貫通穴１３を通って第２制御回路基板６２まで配策することによって、このワイヤーハーネス５１の長さを短く抑えることができる。
【００５０】
上記のコンデンサ装置１０によれば、ワイヤーハーネス５１をポッティング樹脂３１のポッティング面３２の法線方向（第３方向Ｚ）について視たときバスバ４１，４２と重ならない位置に配置することによって、このワイヤーハーネス５１がバスバ４１，４２から生じた電磁ノイズから受ける影響を小さくできる。
【００５１】
以下、上述の実施形態１に関連する他の実施形態について図面を参照しつつ説明する。他の実施形態において、実施形態１の要素と同一の要素には同一の符号を付しており、当該同一の要素についての説明を省略する。
【００５２】
（実施形態２）
図７に示されるように、実施形態２のコンデンサ装置１１０は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２におけるワイヤーハーネス５１の引出位置についてのみ、実施形態１のコンデンサ装置１０と相違している。即ち、このコンデンサ装置１１０において、ワイヤーハーネス５１の引出位置Ｐ１は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうちコンデンサケース２０の離間外壁部２３に近い位置であり且つ第２領域Ｒ２に属する位置である。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００５３】
実施形態２のコンデンサ装置１１０によれば、ワイヤーハーネス５１を接続端子部４１ａ，４２ａから引き離したうえでコンデンサ装置１０の場合とは異なる引出位置Ｐ１から引き出すことができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。
【００５４】
なお、この実施形態２に特に関連する変更例として、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２におけるワイヤーハーネス５１の引出位置Ｐを領域Ｒ２から領域Ｒ４に変更した構成を採用することもできる。
【００５５】
（実施形態３）
図８に示されるように、実施形態３のコンデンサ装置２１０は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２におけるワイヤーハーネス５１の引出位置についてのみ、実施形態１のコンデンサ装置１０と相違している。即ち、このコンデンサ装置２１０において、ワイヤーハーネス５１の引出位置Ｐ２は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうちコンデンサケース２０の離間外壁部２４に近い位置であり且つ第３領域Ｒ３に属する位置である。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００５６】
実施形態３のコンデンサ装置２１０によれば、ワイヤーハーネス５１を接続端子部４１ａ，４２ａから引き離したうえでコンデンサ装置１０の場合とは異なる引出位置Ｐ２から引き出すことができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。
【００５７】
本発明は、上述の典型的な実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の応用や変更が考えられる。例えば、上述の実施形態を応用した次の各形態を実施することもできる。
【００５８】
上述の実施形態では、コンデンサケース２０の離間外壁部２３にハーネス保持部２５を設ける場合について例示したが、ハーネス保持部２５を設ける部位は離間外壁部２３に限定されるものではない。例えば、コンデンサケース２０の離間外壁部２４にハーネス保持部２５に相当する部位を設けることもできる。或いは、ハーネス保持部２５に相当する部位を必要に応じて省略することもできる。
【００５９】
上述の実施形態では、ワイヤーハーネス５１を収容体１１から突出しない位置であり且つバスバ４１，４２と重ならない位置に配置する場合について例示したが、電磁ノイズの影響が許容範囲であるときにはワイヤーハーネス５１を収容体１１から突出した位置に配置したり、バスバ４１，４２と重なる位置に配置したりすることもできる。
【００６０】
上述の実施形態では、コンデンサケース２０を金属製の収容体１１を収容する場合について例示したが、この収容体１１を必要に応じて省略することもできる。この場合、ワイヤーハーネス５１を、コンデンサケース２０と本体ケース１ａとの間を通って第２制御回路基板６２まで配策するのが好ましい。
【００６１】
上述の実施形態では、電力変換装置１が８つの半導体モジュール３を有する場合について説明したが、半導体モジュール３の数は例示的なものであり、必要に応じて適宜に変更可能である。この場合、半導体モジュール３の数に応じて、冷却器６の冷却管７の数を定めることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０，１１０，２１０  コンデンサ装置
１１  収容体
１２  底板部
１３  貫通穴
２０  コンデンサケース
２１  外壁部（バスバ側外壁部、第１外壁部）
２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ  中間点
２２  外壁部（バスバ側外壁部、第２外壁部）
２３  外壁部（離間外壁部、第１外壁部）
２４  外壁部（離間外壁部、第２外壁部）
２５  ハーネス保持部
３０  コンデンサ素子
３１  ポッティング樹脂
３２  ポッティング面
４１，４２  バスバ
４１ａ，４２ａ  接続端子部
５０  温度検出部
５１  ワイヤーハーネス
６２  第２制御回路基板（低電圧系の制御回路基板）
Ｌ１  第１仮想直線
Ｌ２  第２仮想直線
Ｐ，Ｐ１，Ｐ２  引出位置
Ｒ  領域
Ｒ１  所定領域
Ｒ２，Ｒ３  別領域
Ｒ４  領域
Ｓ  対向空間
Ｘ  第１方向（コンデンサ配列方向）
Ｚ  第３方向（高さ方向）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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