(57)【要約】【課題】塗工対象物の凹部に塗工材料を塗工して得られる塗工物の厚さを均一にする。【解決手段】塗工対象物の凹部に、溶媒を含む塗工材料を塗工する電子部品の製造方法は、凹部２０の底面であって、凹部２０の側面に触れない位置に、溶媒を含む第１塗工材料１１を塗工する工程と、塗工した第１塗工材料１１を凹部２０の側面の少なくとも一部に達するまで濡れ広がらせる工程と、濡れ広がった第１塗工材料１１を乾燥させる工程と、乾燥させた第１塗工材料１１の上であって、凹部２０の側面に触れない位置に、含まれる溶媒の割合が乾燥させた前記第１塗工材料よりも多い第２塗工材料１２を、第１塗工材料１１の塗工量よりも多い塗工量で塗工する工程と、塗工した第２塗工材料１２を乾燥させる工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗工対象物の凹部に、溶媒を含む塗工材料を塗工する電子部品の製造方法であって、
前記凹部の底面であって、前記凹部の側面に触れない位置に、溶媒を含む第１塗工材料を塗工する工程と、
塗工した前記第１塗工材料を前記凹部の前記側面の少なくとも一部に達するまで濡れ広がらせる工程と、
濡れ広がった前記第１塗工材料を乾燥させる工程と、
乾燥させた前記第１塗工材料の上であって、前記凹部の側面に触れない位置に、含まれる溶媒の割合が乾燥させた前記第１塗工材料よりも多い第２塗工材料を、前記第１塗工材料の塗工量よりも多い塗工量で塗工する工程と、
塗工した前記第２塗工材料を乾燥させる工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２塗工材料を塗工する工程では、前記第１塗工材料を塗工する範囲よりも広い範囲に前記第２塗工材料を塗工することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２塗工材料を乾燥させる工程の後に、前記第２塗工材料の少なくとも一部を覆うように上層を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２塗工材料を塗工する工程と、塗工した前記第２塗工材料を乾燥させる工程とを複数回に分けて行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
塗工対象物の凹部に、溶媒を含む塗工材料を塗工する電子部品の製造方法が知られている。例えば、基板に設けられた非導電性の溝に、溶媒と導電性粒子とを含む塗工材料を塗工することによって、導体パターンを形成することができる。
【０００３】
そのような電子部品の製造方法の１つとして、特許文献１には、塗工対象物の凹部に、凹部の内面に対して浸漬濡れする第１塗工材料を塗工し、第１塗工材料が塗工された凹部の空間に、凹部の内面に対して拡張濡れする第２塗工材料を塗工する方法が記載されている。この塗工方法によれば、凹部内の隅々まで塗工材料で満たすことができ、形成されるパターンの厚さを目的の厚さにすることができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２７３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の塗工方法では、コーヒーステイン現象によって、塗工した領域の周縁部の厚さが厚くなり、厚さが均一にならないという問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するものであり、塗工対象物の凹部に塗工材料を塗工して得られる塗工物の厚さを均一にすることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品の製造方法は、
塗工対象物の凹部に、溶媒を含む塗工材料を塗工する電子部品の製造方法であって、
前記凹部の底面であって、前記凹部の側面に触れない位置に、溶媒を含む第１塗工材料を塗工する工程と、
塗工した前記第１塗工材料を前記凹部の前記側面の少なくとも一部に達するまで濡れ広がらせる工程と、
濡れ広がった前記第１塗工材料を乾燥させる工程と、
乾燥させた前記第１塗工材料の上であって、前記凹部の側面に触れない位置に、含まれる溶媒の割合が乾燥させた前記第１塗工材料よりも多い第２塗工材料を、前記第１塗工材料の塗工量よりも多い塗工量で塗工する工程と、
塗工した前記第２塗工材料を乾燥させる工程と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
前記第２塗工材料を塗工する工程では、前記第１塗工材料を塗工する範囲よりも広い範囲に前記第２塗工材料を塗工するようにしてもよい。
【０００９】
前記第２塗工材料を乾燥させる工程の後に、前記第２塗工材料の少なくとも一部を覆うように上層を形成する工程をさらに備えるようにしてもよい。
【００１０】
前記第２塗工材料を塗工する工程と、塗工した前記第２塗工材料を乾燥させる工程とを複数回行うようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品の製造方法によれば、最初に第１塗工材料を塗工して乾燥させることにより、乾燥処理後の第１塗工材料に含まれる溶媒は減少して固形分濃度が上昇する。そして、第１塗工材料の上に第２塗工材料を塗工するので、第２塗工材料に含まれる溶媒が第１塗工材料に吸収されて、第２塗工材料の固形分濃度が上昇し、流動し難くなる。これにより、塗工された第２塗工材料のコーヒーステイン現象の発生は抑制されるので、塗工材料の厚さを均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態における電子部品の製造方法によって、塗工対象物の凹部に塗工材料を塗工する工程を説明するための図である。
【図２】図１に示す工程に続いて、塗工対象物の凹部に塗工材料を塗工する工程を説明するための図である。
【図３】基材の上に非導電体層を形成する工程を説明するための図である。
【図４】非導電体層にビア孔を形成した状態を示す図である。
【図５】ビア孔に導電性材料を充填してビア導体を形成した状態を示す図である。
【図６】非導電体層の表面に内部電極パターンを形成した状態を示す図である。
【図７】内部電極パターンが形成されていない領域に段差緩和層を形成した状態を示す図である。
【図８】積層体を作製する工程を説明するための図である。
【図９】作製した積層体の断面図である。
【図１０】積層体をプレスする工程を説明するための図である。
【図１１】分割部材によって積層体を分割する工程を説明するための図である。
【図１２】外部電極が形成されて完成した電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところを具体的に説明する。
【００１４】
本発明の電子部品の製造方法は、塗工対象物の凹部に、溶媒を含む塗工材料を塗工することによって電子部品を製造する方法である。電子部品に特に制約はなく、例えば、積層セラミックコンデンサや積層インダクタなどの積層セラミック電子部品、電子部品モジュール、モジュール用基板、セラミック基板、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等の樹脂系基板等である。
【００１５】
塗工材料の塗工対象である塗工対象物についても特に制約はなく、例えば、ガラスエポキシ基板等の樹脂系基板、チタン酸バリウム等を主成分とするセラミック基板、セラミックグリーンシートや樹脂フィルム等の薄層体等である。塗工対象物は、例えば一辺が１ｍｍ以上５００ｍｍ以下で、厚みが０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下の短冊状の形状であってもよいし、長尺状の形状であってもよい。
【００１６】
凹部は、一方向に伸びる溝であってもよいし、所定の位置に設けられた孔であってもよい。また、凹部を構成する底面と側面は同じ部材により構成されていてもよいし、別の部材により構成されていてもよい。
【００１７】
以下、図１および図２を参照しながら、一実施形態における電子部品の製造方法によって、塗工対象物の凹部に、溶媒を含む塗工材料を塗工する方法について説明する。ここでは、インクジェットヘッドから、インクを吐出して塗工材料を塗工する例について説明する。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、印刷ステージ１の上に配置された塗工対象物２には、凹部２０が設けられている。凹部２０は、例えば溝であり、少なくとも底面２０ａと側面２０ｂとを有する。
【００１９】
初めに、インクジェットヘッド３から、第１塗工材料である第１インクを吐出することによって、凹部２０の底面２０ａであって、凹部２０の側面２０ｂに触れない位置に、第１塗工材料１１を塗工する。凹部２０の底面２０ａであって、側面２０ｂに触れない位置とは、少なくとも底面２０ａよりも狭い範囲である。図１（ａ）に示すように、第１塗工材料１１は、２つの側面２０ｂが向かい合う方向（Ｘ軸方向）における底面２０ａの略中央部に塗工することが好ましい。第１塗工材料１１は、少なくとも溶媒を含む。
【００２０】
凹部２０を構成する２つの側面２０ｂの離間距離、すなわち、凹部２０の底面２０ａのＸ軸方向における寸法は、例えば２０μｍ以上１０ｍｍ以下である。また、凹部２０の底面２０ａに塗工された第１塗工材料の端部と、凹部２０の側面２０ｂとの間は、例えば１μｍ以上１００μｍ以下離れている。
【００２１】
凹部２０に塗工する塗工材料全体のうち、第１塗工材料１１の割合は、例えば１ｖｏｌ％以上３０ｖｏｌ％以下である。すなわち、凹部２０に塗工する塗工材料全体のうち、第１塗工材料１１の割合は、第２塗工材料１２の割合よりも少ない。これにより、塗工した第１塗工材料１１が濡れ広がってコーヒーステイン現象が生じたとしても、第１塗工材料１１の厚みを凹部２０の深さよりも薄くすることができる。
【００２２】
続いて、塗工した第１塗工材料１１を、凹部２０の側面２０ｂの少なくとも一部に達するまで濡れ広がらせる（図１（ｂ）参照）。例えば、凹部２０の側面２０ｂの高さに対して、底面２０ａから１０％以上５０％以下の高さの位置まで第１塗工材料１１を濡れ広がらせる。
【００２３】
第１塗工材料１１の濡れ広がりは、例えば、塗工対象物２が置かれている環境温度を調整することによって制御することができる。例えば、塗工対象物２が置かれている環境温度を調整して、第１塗工材料１１の固形分濃度が５０ｖｏｌ％以下の状態を１０ｍｓｅｃ以上保つことによって、第１塗工材料１１が濡れ広がる範囲を制御する。ただし、特別な処理を行わずに、第１塗工材料１１の濡れ広がりを待つようにしてもよい。
【００２４】
続いて、塗工した第１塗工材料１１を乾燥させる。乾燥は、例えば、第１塗工材料１１を加熱することによって行ってもよいし、何もせずに自然乾燥により行ってもよい。例えば、第１塗工材料１１に含まれる固形分濃度が７０ｖｏｌ％以上９９ｖｏｌ％以下となるように、第１塗工材料１１を乾燥させる。
【００２５】
この段階では、図１（ｂ）に示すように、コーヒーステイン現象により、塗工した第１塗工材料の周縁部の厚さが中央部の厚さよりも厚くなりやすい。
【００２６】
なお、第１塗工材料１１に含まれる固形分の濃度、第１塗工材料１１の凹部２０への塗工量、および第１塗工材料１１に含まれる溶媒を乾燥させる程度等を調整することにより、乾燥処理後に、第１塗工材料１１の厚みが凹部２０の深さよりも厚くならないように、換言すると、第１塗工材料１１が塗工対象物２の表面よりも高い位置に突出しないようにする。
【００２７】
続いて、インクジェットヘッド３から、第２塗工材料である第２インクを吐出することによって、乾燥させた第１塗工材料１１の上であって、凹部２０の側面２０ｂに触れない位置に、第２塗工材料１２を塗工する（図１（ｃ）参照）。塗工する第２塗工材料１２に含まれる溶媒の割合は、乾燥処理後の第１塗工材料１１に含まれる溶媒の割合よりも多い。ここでも、側面２０ｂに触れない位置とは、少なくとも底面２０ａよりも狭い範囲の位置である。なお、第１塗工材料１１は、乾燥させているため、第１塗工材料１１と第２塗工材料１２は、混ざり合いにくい。
【００２８】
ここでは、第２塗工材料１２を２回に分けて塗工する例について説明するが、１回で塗工してもよいし、３回以上の複数回に分けて塗工してもよい。複数回に分ける場合には、塗工後に、乾燥を行ってから次の塗工を行うことが好ましい。第２塗工材料１２の合計塗工量は、第１塗工材料１１の塗工量よりも多くする。
【００２９】
第２塗工材料１２は、第１塗工材料１１と同じものを用いてもよいし、異なるものを用いてもよい。例えば、第２塗工材料１２は、第１塗工材料１１に対して、溶媒の種類、含有粒子の組成、含有粒子の粒径や形状、固形分濃度、樹脂が含まれている場合の樹脂の種類などが異なっていてもよい。
【００３０】
第２塗工材料１２を塗工する際の条件は、第１塗工材料１１を塗工する際の条件と同一とすることができる。ただし、第１塗工材料１１と第２塗工材料１２の塗工条件のうち、塗工方法、塗工対象物２が置かれている環境温度、塗工対象物２が置かれている環境の気圧、塗工材料の温度、塗工速度、塗工範囲などのうちの少なくとも１つが異なっていてもよい。
【００３１】
ここでは、第１塗工材料１１を塗工した範囲よりも広い範囲に第２塗工材料１２を塗工するものとして説明する。第１塗工材料１１を塗工した範囲よりも広い範囲に第２塗工材料１２を塗工することにより、塗工範囲以外の塗工条件が第１塗工材料１１の塗工時と同じでも、塗工する第２塗工材料１２の量を増やすことができる。これにより、塗工工程の管理が容易になるとともに、塗工回数を低減することができる。
【００３２】
上述したように、第１塗工材料１１を乾燥させることによって、第１塗工材料１１の上に第２塗工材料１２を塗工することにより、第２塗工材料１２に含まれる溶媒が第１塗工材料１１に吸収されて、流動し難くなる。このため、塗工された第２塗工材料１２は、コーヒーステイン現象の発生が抑制される。
【００３３】
なお、塗工された第２塗工材料１２は、材料等によって、ほとんど濡れ広がらない場合もあれば、多少塗れ広がる場合もある。ここでは、多少濡れ広がるものとして説明する。
【００３４】
続いて、塗工した第２塗工材料１２を乾燥させる（図２（ａ）参照）。乾燥は、例えば、第２塗工材料１２を加熱することによって行ってもよいし、何もせずに自然乾燥により行うようにしてもよい。例えば、第２塗工材料１２に含まれる固形分濃度が７０ｖｏｌ％以上９９ｖｏｌ％以下となるように、第２塗工材料１２を乾燥させる。  
【００３５】
続いて、インクジェットヘッド３から、第２塗工材料である第２インクを吐出することによって塗工し、乾燥させた第２塗工材料１２の上に、再び第２塗工材料１２を塗工する（図２（ｂ）参照）。ここでは、高さ方向における塗工対象物２の表面の位置と、凹部２０に充填される第２塗工材料１２の表面の位置とが同じとなるように、第２塗工材料１２を塗工する。
【００３６】
第１塗工材料１１の塗工、および、第２塗工材料１２の１回目の塗工により、固形分濃度の高い下地層が形成されているため、第２塗工材料１２の２回目の塗工時でも、溶媒が下地層に吸収されて、コーヒーステイン現象が生じにくい。したがって、図２（ｂ）に示すように、凹部２０を充填した塗工材料の表面を平坦とし、厚みを均一にすることができる。
【００３７】
（Ａ１：導電体の間隙に非導電性の塗工材料を塗工）
塗工対象物の凹部に塗工材料を塗工する例として、基板の上に配置された２つの導電体の間隙に、非導電性の塗工材料を塗工する例について説明する。すなわち、基板と２つの導電体とによって囲まれた部分が塗工対象物の凹部となる。
【００３８】
基板の上に配置された導電体とは、例えば電極および導線のうちの少なくとも一方である。導電体は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、およびＳｎのうちの少なくとも１つの金属を含む。
【００３９】
導電体が矩形の電極の場合、その大きさは、例えば２０μｍ×２０μｍ〜５０ｍｍ×５０ｍｍであり、厚みは、例えば０．０１μｍ以上１００μｍ以下である。また、導電体が導線の場合、その幅は例えば２０μｍ以上であり、厚みは、例えば０．０１μｍ以上１００μｍ以下である。
【００４０】
ただし、電極または導線の厚み方向の位置によって、材質や幅等が異なっていてもよい。また、凹部となる間隙の両側に位置する２つの導電体の材質や厚みが異なっていてもよい。
【００４１】
導電体間の間隙の距離は、例えば２０μｍ以上である。
【００４２】
非導電性の塗工材料は、非導電体またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを少なくとも含む。非導電性の塗工材料は、さらに分散剤やバインダとなる樹脂を含んでいてもよい。非導電体またはその前駆体からなる粒子は、例えばＣａＴｉ、ＺｒＯ3、ＳｒＺｒＯ3、ＢａＴｉＯ3、ＢａＴｉ、またはＣａＯ3等の粒子である。粒子の粒径は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
【００４３】
溶媒は、例えば沸点が１２０℃以上２５０℃以下であり、パラコール値が２０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上８０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下のものを用いることができる。
【００４４】
塗工材料の固形成分における粒子の体積濃度（ＰＶＣ：Pigment Volume Concentration）は、例えば５０％以上９５％以下であり、固形分濃度は、例えば５ｖｏｌ％以上３０ｖｏｌ％以下である。また、塗工材料の粘度は、例えば１０００ｓ-1で３ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００４５】
分散剤やバインダとなる樹脂は、例えば、エチルセルロース、アクリル、またはポリビニルブチラール等である。
【００４６】
凹部に塗工材料を塗工する際の環境温度は、例えば２０℃以上９８℃以下であり、気圧は０．５気圧以上２０気圧以下である。また、塗工する塗工材料の温度は、２０℃以上８０℃以下である。塗工材料の塗工速度は、例えば１０ｍｍ／ｓ以上１６００ｍｍ／ｓ以下である。
【００４７】
塗工材料は、凹部の全体に塗工する必要はない。例えば、２つの導電体が対向する方向と直交する方向である、凹部の延伸方法の単位長さあたりの体積に対して、１０％以上５０％以下、塗工する。
【００４８】
なお、凹部の延伸方向の端部や途中の部分等に塗工材料を塗工せずに、塗工した塗工材料を流動させて、塗工していない部分を埋めるようにしてもよい。
【００４９】
塗工材料の塗工は、インクジェット印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷等の印刷方法や、液状またはペースト状の塗工材料をディスペンサから供給する方法等、任意の方法を用いて行うことができる。
【００５０】
スクリーン印刷により塗工する場合、スクリーン印刷版のメッシュ数は、例えば３００以上７００以下であり、線径は例えば１０μｍ以上４０μｍ以下である。マスク部は、内寸が例えば２８０ｍｍ以上９００ｍｍ以下、乳剤厚が例えば０．０８μｍ以上１００μｍ以下、最小線幅が例えば１０μｍ、最小スペース幅が例えば１０μｍである。
【００５１】
スクリーン印刷時の印刷条件は、例えば以下の通りである。スキージとして、ゴム硬度が例えば５０°以上１００°以下のマイクロスキージを用いる。スキージ圧は例えば１００〜２００Ｎ／１００〜８００ｍｍ幅、スキージ速度は例えば５０ｍｍ／ｓ以上３００ｍｍ／ｓ以下、スキージアタック角度は例えば２５°以上８０°以下、ディスタンスは例えば０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下、剥離時間は例えば０．１ｓ以上１０ｓ以下、剥離速度は例えば５０ｍｍ／ｓ以上５００ｍｍ／ｓ以下である。
【００５２】
また、塗工材料の塗工をインクジェット印刷により行う場合の印刷条件は、例えば以下の通りである。インク吐出方式は、例えばピエゾ方式および静電方式のうちのいずれか一方を採用することができる。インクの供給量は、例えば０．００１ｐｌ以上１００ｐｌ以下である。インクジェットヘッドの駆動周波数は、例えば１００Ｈｚ以上２００ｋＨｚ以下である。インクジェットヘッドのノズル数は、例えば１個以上３０００個以下である。解像度は、例えば１５０ｄｐｉ以上１００００ｄｐｉ以下であり、印刷速度は、例えば１０ｍｍ／ｓ以上１６００ｍｍ／ｓ以下である。１回の走査で印刷される膜の厚みは、例えば０．０１μｍ以上である。１つの層を形成するために、複数回の走査を行う重ね印刷を行ってもよい。
【００５３】
インクジェット印刷後は、乾燥処理を行う。乾燥処理は、印刷物に熱風を当てる方法、印刷物を加熱する方法、および、印刷物が置かれている環境下を減圧する方法のうちのいずれか１つ、または複数の方法を用いることができる。印刷物に熱風を当てる方法または印刷物を加熱する方法を用いる場合の温度は、例えば３０℃以上９５℃以下である。
【００５４】
図１および図２を用いて説明した方法によって、非導電性の塗工材料を塗工することにより、凹部に塗工された塗工材料の表面を平坦とし、厚みを均一にすることができる。
【００５５】
ここで、コーヒーステイン現象によって、塗工された非導電性の塗工材料の表面に突出部が存在すると、凹部を構成する電極または導線間の絶縁性の悪化や誘電率のばらつきが生じる。また、凹部において、塗工材料が表面から突出している部分と、塗工材料が表面に到達していない部分が存在すると、電極または導線間の絶縁性の悪化や誘電率のばらつきが生じる。しかしながら、本実施形態における電子部品の製造方法によれば、凹部に塗工された塗工材料の表面を平坦にすることができるので、上述した絶縁性の悪化や誘電率のばらつきを抑制することができる。  
【００５６】
（Ａ２：非導電体の凹部に導電性の塗工材料を塗工）
次に、塗工対象物の凹部に塗工材料を塗工する例として、非導電体の塗工対象物に設けられた凹部に、導電性の塗工材料を塗工する例について説明する。
【００５７】
非導電体の塗工対象物は、非導電体またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを少なくとも含むスラリーを用いて形成されている。スラリーは、さらに分散剤やバインダとなる樹脂を含んでいてもよい。非導電体またはその前駆体からなる粒子は、例えばＣａＴｉ、ＺｒＯ3、ＳｒＺｒＯ3、ＢａＴｉＯ3、ＢａＴｉ、またはＣａＯ3等の粒子である。
【００５８】
スラリー内の固形成分における粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば６５％以上９５％以下であり、固形分濃度は、例えば１０ｖｏｌ％以上２７ｖｏｌ％以下である。
【００５９】
分散剤やバインダとなる樹脂は、例えば、エチルセルロース、アクリル、またはポリビニルブチラール等である。
【００６０】
塗工対象物に設けられた凹部とは、溝または孔である。凹部が溝である場合、溝の幅は、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下である。また、凹部が孔である場合、平面視における孔の形状は、例えば、円形、三角形、四角形、または多角形である。平面視における孔の形状が円形である場合の直径は、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下である。
【００６１】
凹部は、底面の一部または全部が導電性材料により構成されていてもよい。また、凹部の底面近傍における側面の一部または全部が導電性材料により構成されていてもよい。
【００６２】
凹部の側面は、高さ方向の位置によって材質や厚みが異なっていてもよい。また、凹部は、異なる種類の２つの非導電体により構成されていてもよい。すなわち、凹部を構成する側面は、水平方向の位置によって材質や厚みが異なっていてもよい。
【００６３】
導電性の塗工材料は、導電体またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを少なくとも含む。導電性の塗工材料は、さらに分散剤やバインダとなる樹脂を含んでいてもよい。導電体またはその前駆体からなる粒子は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、およびＳｎのうちの少なくとも１つの金属の粒子である。粒子の粒径は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
【００６４】
分散剤やバインダとなる樹脂は、例えば、エチルセルロース、アクリル、またはポリビニルブチラール等である。
【００６５】
溶媒は、例えば沸点が１２０℃以上２５０℃以下であり、パラコール値が２０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上８０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下のものを用いることができる。
【００６６】
導電性の塗工材料の固形成分における粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば５０％以上９５％以下であり、固形分濃度は、例えば５ｖｏｌ％以上３０ｖｏｌ％以下である。また、塗工材料の粘度は、例えば１０００ｓ-1で３ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００６７】
導電性の塗工材料の塗工は、図１および図２を用いて説明した方法により行う。図１および図２を用いて説明した方法によって、導電性の塗工材料を塗工することにより、凹部に塗工された塗工材料の表面を平坦とし、厚みを均一にすることができる。
【００６８】
ここで、コーヒーステイン現象によって、塗工された塗工材料の表面に突出部が存在すると、他の電極や導線との間で電気的なショートの発生が生じやすくなる。また、突出部が存在すると、高周波信号を印加する場合、電流が突出部に集中しやすくなり、高周波特性が悪化する可能性がある。しかしながら、本実施形態における電子部品の製造方法によれば、凹部に塗工された塗工材料の表面を平坦にすることができるので、上述したショートの発生や、高周波特性の悪化を抑制することができる。
【００６９】
（シート積層工法による電子部品の製造方法）
以下では、図３〜図１２を参照しながら、シート積層工法による電子部品の製造方法の一例について説明する。
【００７０】
初めに、図３に示すように、塗工機３３により、基材３１の上に非導電体層３２を形成する。基材３１は、例えば長尺状または短冊状の樹脂フィルムである。ただし、基材３１が樹脂フィルムに限定されることはなく、その材質および形状は任意のものとすることができる。したがって、基材３１は、板状、ロール状、ドラム状、またはベルト状の金属等であってもよい。
【００７１】
非導電体層３２は、例えば、非導電体またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを少なくとも含む非導電体スラリーを用いて形成することができる。非導電体スラリーは、さらに分散剤やバインダを含んでいてもよい。
【００７２】
非導電体スラリー内の固形成分である粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば６５％以上９５％以下であり、固形分濃度は、例えば１０ｖｏｌ％以上２７ｖｏｌ％以下である。
【００７３】
塗工機３３として、例えばダイコータ、ドクターブレード、ロールコータ、インクジェット型コータ等を用いることができる。非導電体スラリー塗工時の環境温度は、例えば２０℃以上８０℃以下である。また、塗工速度は、例えば２ｍ／分以上２００ｍ／分以下である。
【００７４】
非導電体スラリーの塗工後は、乾燥処理を行う。乾燥処理は、非導電体スラリーに熱風を当てる方法、非導電体スラリーを加熱する方法、および、非導電体スラリーが位置する環境下を減圧する方法のうちのいずれか１つ、または複数の方法を用いることができる。熱風を当てる場合または加熱する場合の温度は、例えば４５℃である。
【００７５】
なお、非導電体層３２は、複数の電子部品を一括して製造するためのものであってもよいし、１つの電子部品を製造するためのものであってもよい。
【００７６】
続いて、非導電体層３２にビア孔４１を形成する（図４参照）。ビア孔４１の形成は、例えばレーザー照射によって行ってもよいし、プレス機を用いて行ってもよい。
【００７７】
続いて、形成したビア孔４１に導電性材料を充填し、ビア導体４２を形成する（図５参照）。ビア孔４１は、非導電体の凹部に該当するため、導電性材料を充填する際に、上述した「Ａ２：非導電体の凹部に導電性の塗工材料を塗工」する方法を適用することができる。
【００７８】
ただし、ビア孔４１に上述した導電性材料の充填を行わずに、後の内部電極パターンを形成する工程でビア導体４２も同時に形成することができる。すなわち、非導電体層３２の表面に内部電極パターンを形成するための内部電極用スラリーを塗工するときに、ビア孔となる位置に内部電極用スラリーを充填することによって、ビア導体４２を形成する。
【００７９】
ビア孔４１に充填する導電性材料として、金属またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを含むペーストまたはインクを用いることができ、さらに分散剤やバインダとなる樹脂を含んでいてもよい。ペーストまたはインク中の固形成分における金属またはその前駆体からなる粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば７０％以上９５％以下であり、固形分濃度は、例えば９ｖｏｌ％以上２０．５ｖｏｌ％以下である。
【００８０】
続いて、図６に示すように、非導電体層３２の表面に、内部電極用ペーストを塗工して、内部電極パターン４３を形成する。ここでは、少なくとも一部の内部電極パターン４３がビア導体４２と電気的に接続されるように形成する。内部電極用ペーストは、金属またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを含むペーストまたはインクを用いることができる。内部電極用ペーストは、さらに分散剤やバインダとなる樹脂を含んでいてもよい。
【００８１】
内部電極用ペーストの固形成分における金属またはその前駆体からなる粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば７０％以上９５％以下であり、固形分濃度は、例えば９ｖｏｌ％以上２０．５ｖｏｌ％以下である。また、粒子の粒径は、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。また、内部電極用ペーストの粘度は、例えば５ｍＰａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下である。
【００８２】
内部電極用ペーストの塗工は、インクジェット印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷等により行うことができる。また、１回の印刷ではなく、同一または異なる印刷方法による複数回の印刷を行ってもよい。
【００８３】
内部電極用ペーストの塗工後は、乾燥処理を行う。乾燥処理を行う際の環境温度は、例えば２０℃以上９８℃以下である。乾燥処理は、内部電極用ペーストに熱風を当てる方法、内部電極用ペーストを加熱する方法、および、内部電極用ペーストが位置する環境下を減圧する方法のうちのいずれか１つ、または複数の方法を用いることができる。熱風を当てる場合または加熱する場合の温度は、例えば７５℃である。
【００８４】
なお、基材３１の上に非導電体層３２を形成し、非導電体層３２の上に内部電極パターン４３を形成する代わりに、基材３１の上に内部電極パターン４３を形成し、内部電極パターン４３の上に非導電体層３２を形成するようにしてもよい。
【００８５】
続いて、内部電極パターン４３が形成されていない領域に、非導電性の塗工材料を塗工することによって、段差緩和層４４を形成する（図７参照）。このとき、上述した「Ａ１：導電体の間隙に非導電性の塗工材料を塗工」する方法を適用する。すなわち、隣り合う内部電極パターン４３と、その下の非導電体層３２とによって形成されている凹部に、非導電性の塗工材料を塗工する際に、「Ａ１：導電体の間隙に非導電性の塗工材料を塗工」する方法を適用する。段差緩和層４４を形成することにより、内部電極パターン４３が存在する部分と存在しない部分との段差を緩和することができる。
【００８６】
この後、上述した方法により作製した非導電体層３２、および内部電極パターン４３が形成された非導電体層３２を積層することによって積層体を作製する。積層体の詳しい作製方法を以下で説明する。
【００８７】
支持体５１の表面に、内部電極パターン４３が形成された非導電体層３２、および、内部電極パターン４３が形成されていない非導電体層３２を任意の枚数および任意の順序で積層し（図８参照）、所望の積層体６０を作製する（図９参照）。
【００８８】
支持体５１は、例えば長尺状または短冊状の樹脂フィルムである。ただし、支持体５１が樹脂フィルムに限定されることはなく、その材質および形状は任意のものとすることができる。したがって、支持体５１は、板状、ロール状、ドラム状、またはベルト状の金属等であってもよい。
【００８９】
なお、図９に示す積層体６０とは別の積層体の作製例として、内部電極パターンが形成されていない非導電体層を複数積層した後、その上に、内部電極パターンが形成された非導電体層を複数積層し、さらに内部電極パターンが形成されていない非導電体層を複数積層することによって、積層体を作製することができる。
【００９０】
積層方法に特に制約はない。例えば、非導電体層３２を積層ヘッドで保持し、支持体５１の上または他の非導電体層３２の上に積層する。その後、積層ヘッドで非導電体層３２の圧着を行ってから、非導電体層３２の保持を解除して移動してもよいし、非導電体層３２の保持を解除して移動してから、別の圧着装置を用いて圧着を行ってもよい。圧着時の温度は、例えば６０℃以上９０℃以下である。また、圧着時の最大圧力は、例えば１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。
【００９１】
非導電体層３２を積層する際、予め非導電体層３２を基材３１から剥離してから積層する場合もあれば、基材３１の上に形成された非導電体層３２を支持体５１または他の非導電体層に積み重ねた後、基材３１を剥離する場合もある。
【００９２】
例えば、非導電体層３２と基材３１とがそれぞれ面保持された状態で互いを離間して面剥離させてもよいし、少なくとも一方の端部のみが保持された状態で互いを離間して線剥離させてもよい。剥離時の環境温度は、例えば２０℃以上８５℃以下である。また、剥離速度は、例えば１ｍｍ／ｓ以上３００ｍｍ／ｓ以下である。
【００９３】
なお、一番下に配置する非導電体層３２は、基材３１を剥離せず、基材３１を支持体５１として用いるようにしてもよい。
【００９４】
内部電極パターン４３が形成された非導電体層３２、および、内部電極パターン４３が形成されていない非導電体層３２を積層した後、非導電体層３２間の密着力を向上させたい場合等には、必要に応じて積層体６０をプレスする（図１０参照）。プレスは、例えば、加熱平板による剛体プレスにより行ってもよいし、静水圧プレスにより行ってもよい。プレス時の温度は、例えば２５℃以上２００℃以下である。また、プレス時の最大圧力は、例えば１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。
【００９５】
得られた積層体６０が複数の電子部品を一括して製造するためのものである場合には、個々の電子部品に分けるために、分割部材７０によって積層体６０を分割する（図１１参照）。分割は、例えばダイシングや押し切りにより行うことができる。
【００９６】
この後、必要に応じて、脱脂処理、焼成処理、外部電極形成処理などを行う。
【００９７】
例えば、積層体６０に樹脂成分が含まれる場合、加熱等によって樹脂成分を削減または除去する脱脂工程を行うようにしてもよい。
【００９８】
また、積層体６０に、前駆体からなる粒子を含む場合、加熱等によって、その粒子から所望の材質を合成する焼成処理を行ってもよい。焼成処理を行う場合、焼成時の最高温度は、例えば８００℃以上１２００℃以下とする。
【００９９】
積層体、または、分割された積層体に、外部電極に対応する層が含まれていない場合、または、外部電極に対応する層の表面の一部または全体に導電層を形成する場合、外部電極８０を形成する（図１２参照）。外部電極８０の形成は、液状またはペースト状材料への積層体の含浸、外部電極パターンの印刷、およびめっき処理のうちの少なくとも１つの方法により行うことができる。めっき処理は、湿式および乾式のどちらの方法で行ってもよい。外部電極８０の厚みは、例えば０．１μｍ以上２０μｍ以下とすることができる。
【０１００】
上述した工程により、電子部品９０を作製することができる（図１２参照）。
【０１０１】
なお、上述した脱脂処理、焼成処理、および外部電極形成処理のうちの複数の処理を行う場合、その順序は問わない。脱脂処理と焼成処理を行う場合、通常は脱脂処理の後に焼成処理を行う。外部電極形成処理は、脱脂処理および焼成処理の前に行う場合と後に行う場合があり、どちらでもよい。
【０１０２】
また、非導電体層に、内部電極パターンを形成するための凹部を設け、凹部に内部電極パターンを形成するための内部電極用ペーストを塗工することもできる。このときに、上述した「Ａ２：非導電体の凹部に導電性の塗工材料を塗工」する方法を適用することができる。この場合、内部電極用ペーストが塗工材料となる。
【０１０３】
このシート積層工法では、凹部に塗工材料が塗工された後、すなわち、第１塗工材料および第２塗工材料が塗工された後、第２塗工材料を覆うように、上層となる非導電体層が配置される。上述したように、本実施形態における電子部品の製造方法によれば、塗工した塗工材料の表面は平坦であり、突出部が存在しないので、突出部が上層を突き破るという問題や、突出部により囲まれる凹部に空洞部分が生じるという問題の発生を抑制することができる。
【０１０４】
（印刷積層工法による電子部品の製造方法）
以下では、印刷積層工法による電子部品の製造方法の一例について説明する。初めに、図１および図２を用いて説明した塗工材料の塗工方法を適用する前の電子部品の製造方法の一例について説明し、その後に、図１および図２を用いて説明した塗工材料の塗工方法の適用箇所について説明する。
【０１０５】
支持体の上に、非導電性の塗工材料を用いた印刷を行い、非導電体層を形成する非導電体層形成工程と、内部電極用塗工材料を用いた印刷を行い、内部電極を形成する内部電極形成工程とを任意の順序で繰り返し、複数の非導電体層と複数の内部電極とを含む所望の積層体を作製する。積層体の作製時に、外部電極用塗工材料を用いた印刷を行い、外部電極を形成する外部電極形成工程が含まれるようにしてもよい。
【０１０６】
ただし、非導電体層形成工程後には、非導電性の塗工材料を乾燥させる工程を行う。同様に、内部電極形成工程後には、内部電極用塗工材料を乾燥させる工程を行い、外部電極形成工程後には、外部電極用塗工材料を乾燥させる工程を行う。
【０１０７】
非導電性の塗工材料は、非導電体またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを少なくとも含むペーストまたはインクである。非導電性の塗工材料は、さらに分散剤やバインダとなる樹脂を含んでいてもよい。
【０１０８】
塗工材料の固形成分における粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば６５％以上９５％以下であり、固形分濃度は、例えば１０ｖｏｌ％以上２７ｖｏｌ％以下である。
【０１０９】
内部電極用塗工材料は、金属またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを含むペーストまたはインクである。内部電極用塗工材料は、さらに分散剤やバインダとなる樹脂を含んでいてもよい。
【０１１０】
内部電極用塗工材料に含まれる固形成分における金属またはその前駆体からなる粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば７０％以上９５％以下であり、固形分濃度は、例えば９ｖｏｌ％以上２０．５ｖｏｌ％以下である。また、粒子の粒径は、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。また、内部電極用塗工材料の粘度は、例えば５ｍＰａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下である。
【０１１１】
印刷は、スクリーン印刷やインクジェット印刷等の任意の印刷方法により行うことができる。
【０１１２】
スクリーン印刷を行う場合、スクリーン印刷版のメッシュ数は、例えば５００であり、線形は例えば１８μｍである。マスク部は、内寸が例えば２８０ｍｍ、乳剤厚が例えば１μｍ、パターンエリアのサイズが例えば９０ｍｍ×１１０ｍｍ、最小線幅が例えば３００μｍ、最小スペース幅が例えば１００μｍである。
【０１１３】
スクリーン印刷時の印刷条件は、例えば以下の通りである。スキージとして、ゴム硬度が例えば７０°のマイクロスキージを用いる。スキージ圧は例えば１５０Ｎ／１６０ｍｍ幅、スキージ速度は例えば３００ｍｍ／ｓ、スキージアタック角度は例えば７０°、ディスタンスは例えば１．５ｍｍである。
【０１１４】
インクジェット印刷を行う場合の印刷条件は、例えば以下の通りである。インク吐出方式は、例えばピエゾ方式および静電方式のうちのいずれか一方を採用することができる。インクの供給量は、例えば１ｐｌ以上４０ｐｌ以下である。インクジェットヘッドの駆動周波数は、例えば１００Ｈｚ以上５０ｋＨｚ以下である。インクジェットヘッドのノズル数は、例えば１００個以上２０００個以下である。解像度は、例えば１８０ｄｐｉ以上７２０ｄｐｉ以下であり、印刷速度は、例えば１０ｍｍ／ｓ以上１０００ｍｍ／ｓ以下である。１回の走査で印刷される膜の厚みは、例えば０．１μｍ以上１ｍｍ以下である。１つの層を形成するために、複数回の走査を行う重ね印刷を行ってもよい。
【０１１５】
インクジェット印刷を行った後、乾燥処理を行う。インクジェット印刷後の乾燥処理の詳細は説明済みのため、ここでは詳しい説明は省略する。
【０１１６】
外部電極用塗工材料は、金属またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを含むペーストまたはインクである。外部電極用塗工材料は、さらに分散剤やバインダとなる樹脂を含んでいてもよい。
【０１１７】
外部電極用塗工材料の固形成分における金属またはその前駆体からなる粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば７０％以上９５％以下であり、固形分濃度は、例えば９ｖｏｌ％以上２０．５ｖｏｌ％以下である。
【０１１８】
所望の積層体は、複数の電子部品を一括して製造するためのものであってもよいし、１つの電子部品を製造するためのものであってもよい。
【０１１９】
作製した積層体が複数の電子部品を一括して製造するためのものである場合には、個々の電子部品に分けるために、積層体を分割する。分割は、例えばダイシングや押し切りにより行うことができる。
【０１２０】
この後、必要に応じて、脱脂処理、焼成処理、外部電極形成処理などを行う。例えば、上述した外部電極用塗工材料を用いた印刷を行わずに積層体を作製し、作製した積層体に外部電極を形成するようにしてもよい。脱脂処理、焼成処理、および外部電極形成処理の詳細については説明済みのため、ここでは詳しい説明は省略する。
【０１２１】
上述した電子部品の製造方法の一例に、本発明の電子部品の製造方法を適用することができる。すなわち、非導電体層の上に複数の内部電極が形成された状態では、隣り合う内部電極と非導電体層とによって凹部が形成されている。この凹部に、上述した「Ａ１：導電体の間隙に非導電性の塗工材料を塗工」する方法を適用することによって、内部電極の間に、非導電性の塗工材料を塗工し、内部電極が存在する部分と存在しない部分との段差を緩和することができる。なお、積層体の作製時に、外部電極用塗工材料を用いた印刷を行う場合には、凹部を構成する側面は、内部電極および外部電極のうちの少なくとも一方となる。
【０１２２】
また、上述した「Ａ２：非導電体の凹部に導電性の塗工材料を塗工」する方法を適用することもできる。例えば、非導電体層を形成する際、内部電極および／または外部電極を形成する位置には、非導電性の塗工材料を用いた印刷を行わないようにして凹部を形成する。そして、形成した凹部に、内部電極用塗工材料および／または外部電極用塗工材料を用いた印刷を行う。
【０１２３】
この印刷積層工法では、凹部に塗工材料が塗工（印刷）された後、すなわち、第１塗工材料および第２塗工材料が塗工（印刷）された後、第２塗工材料を覆うように、上層となる非導電体層が配置される。上述したように、本実施形態における電子部品の製造方法によれば、塗工した塗工材料の表面は平坦であり、突出部が存在しないので、突出部が上層を突き破るという問題や、突出部により囲まれる凹部に空洞部分が生じるという問題の発生を抑制することができる。
【０１２４】
（スクリーン印刷の制御方法）
以下では、スクリーン印刷の制御方法について説明する。スクリーン印刷を行う印刷装置の種類として、平板印刷、円筒印刷、曲面印刷、輪転印刷、ロータリ印刷、オフセット印刷、加圧印刷、真空印刷等がある。
【０１２５】
まず初めに、印刷品位に影響を及ぼす様々な因子を固定因子、変動因子、および制御因子に分ける。印刷品位とは、例えば、印刷物の膜厚である。
【０１２６】
印刷品位に影響を及ぼす様々な因子には、パターン因子、ペースト因子、ワーク因子、および装置因子等が含まれる。以下では、印刷品位に影響を及ぼす様々な因子を印刷因子と呼ぶ。
【０１２７】
パターン因子には、例えば、スクリーン版のメッシュ厚、メッシュ開口率、メッシュテンション、メッシュの表面状態、乳剤の形状、乳剤の表面状態、界面自由エネルギー等が含まれる。ペースト因子には、印刷に用いるペーストの固形分比、粘度、温度、湿度、濡れ性、転写性、供給量、コート量、コート範囲等が含まれる。ワーク因子には、ワークの厚み、表面形状、温度、湿度、濡れ性、界面自由エネルギー、テンション等が含まれる。装置因子には、スキージの押し込み量、スクレーパ高さ、ディスタンス、版離れ時間、版離れ速度、加工速度、加工圧、加工回数、アタック角度、加工ゴム形状・表面状態、気圧、温度、湿度、ワーク支持体温度、乾燥条件等が含まれる。
【０１２８】
上述したパターン因子、ペースト因子、ワーク因子、および装置因子等を含む印刷因子は、例えば、印刷因子を測定するセンサや装置を印刷装置内に設けて、印刷動作中または印刷休止中に測定することができる。印刷因子の測定は、印刷後のペーストが乾燥していないときに行う場合もあれば、印刷後の乾燥処理によって、ペーストが乾燥してから行う場合もある。
【０１２９】
上述した印刷因子を、固定因子、変動因子、および制御因子のいずれかに分ける。固定因子は、所望の印刷品位を得るために、印刷中は固定して管理する因子である。変動因子は、印刷中に変動するため、制御することができない因子である。変動因子は、直接測定してもよいし、その変動因子と相関のある因子を測定し、測定した因子から求めるようにしてもよい。制御因子は、印刷中に変動因子が変動することによって変動する印刷品位を、目標とする印刷品位と一致させるために、意図的に変化させる因子である。
【０１３０】
予め、印刷因子を変化させて、印刷因子と、そのときの印刷品位との関係を数値解析し、相関式を求める。このとき、機械学習、深層学習、人工知能（ＡＩ）等を利用してもよい。
【０１３１】
印刷時の印刷品位の制御方法について説明する。
【０１３２】
まず、変動因子または印刷品位を測定する。測定は事前に行う場合と、印刷中にリアルタイムに行う場合とがある。
【０１３３】
続いて、目標とする印刷品位に対する制御因子パラメータを、予め求めた相関式から求める。そして、求めた制御因子パラメータで印刷を行う。
【０１３４】
このとき、求めた制御因子パラメータで印刷を行うことによって得られた印刷物の印刷品位と、目標とする印刷品位との差に基づいて、相関式から再び制御因子パラメータを求め、求めた制御因子パラメータで印刷を行うようにしてもよい。また、印刷中にリアルタイムで印刷品位を計測し、印刷中に制御因子パラメータを変更するようにしてもよい。
【０１３５】
また、予めコンピュータ等のプログラムやＡＩを設定することにより、変動因子の測定から制御因子の制御までを印刷中にリアルタイムで行うようにしてもよい。
【０１３６】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【０１３７】
例えば、第２塗工材料の上に上層を形成する工程を含める場合には、第２塗工材料の少なくとも一部を覆うように上層を形成することができる。上層の種類に特に制約はない。
【符号の説明】
【０１３８】
１    印刷ステージ
２    塗工対象物
３    インクジェットヘッド
１１  第１塗工材料
１２  第２塗工材料
２０  凹部
２０ａ  凹部の底面
２０ｂ  凹部の側面
３１  基材
３２  非導電体層
３３  塗工機
４１  ビア孔
４２  ビア導体
４３  内部電極パターン
４４  段差緩和層
５１  支持体
６０  積層体
７０  分割部材
８０  外部電極
９０  電子部品
【図１】
2020136280.tif 000003
【図２】
2020136280.tif 000004
【図３】
2020136280.tif 000005
【図４】
2020136280.tif 000006
【図５】
2020136280.tif 000007
【図６】
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【図７】
2020136280.tif 000009
【図８】
2020136280.tif 000010
【図９】
2020136280.tif 000011
【図１０】
2020136280.tif 000012
【図１１】
2020136280.tif 000013
【図１２】
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