(57)【要約】【課題】  外部からの振動の影響を抑えて耐振性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供する。【解決手段】  略矩形形状で振動素子２が搭載される搭載部１１と、搭載部１１の向かい合う２つの辺に沿って形成され、当該各辺で搭載部１１に接続すると共に基板と接触する２つの支持部１２とを備え、各支持部１２は、中央部分に前記搭載部１１に接続する連結部１５、両端部に基板に接触する２つの接続部１４、連結部１５と各接続部１４との間に２つのアーム部が形成されている台座であり、当該台座を用いた振動子及び発振器としている。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、
本体が、
略矩形形状で前記振動素子が搭載される搭載部と、
前記搭載部の向かい合う２つの辺に沿って形成され、前記各辺で前記搭載部に接続すると共に前記基板と接触する２つの支持部とを備え、
前記各支持部は、中央部分に形成され、前記搭載部に接続する連結部と、両端部に形成され、前記基板に接触する２つの接続部と、前記連結部と前記各接続部との間に形成された２つのアーム部とを有することを特徴とする台座。
【請求項２】
振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、
本体が、
略矩形形状で前記振動素子が搭載される搭載部と、
前記搭載部の各辺に沿って形成され、前記各辺で前記搭載部に接続すると共に前記基板と接触する４つの支持部とを備え、
前記各支持部は、中央部分に形成され、前記搭載部に接続する連結部と、両端部に形成され、前記基板に接触する２つの接続部と、前記連結部と前記各接続部との間に形成された２つのアーム部とを有することを特徴とする台座。
【請求項３】
搭載部の長辺に沿って形成された支持部の接続部と、短辺に沿って形成された支持部の接続部とが、台座本体の四隅で接続されていることを特徴とする請求項２記載の台座。
【請求項４】
振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、
本体が、
当該本体の長辺に沿って形成され、前記基板と接触する２つの接続部と、
前記接続部より前記本体の内側で前記長辺に沿って形成される２つの隙間部と、
前記２つの隙間部で挟まれ、前記振動素子が搭載される搭載部と、
前記本体の四隅に、円弧状に湾曲した形状に形成され、前記搭載部と前記接続部とを接続するアーム部とを有する構成において、
前記本体の対角線上にある２つの前記アーム部、若しくは、前記本体の同じ短辺を介して隣接する２つの前記アーム部について、これらのアーム部の一部に切り欠き部を設けたことを特徴とする台座。
【請求項５】
接続部は、搭載部よりも基板側に突出するよう形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の台座。
【請求項６】
アーム部は、搭載部より厚みが薄く形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の台座。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージの表面凹部に設置したことを特徴とする振動子。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージの表面凹部の底面の基板に設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子を搭載する台座に係り、特に、外部からの振動への耐性を向上させ、位相雑音特性を良好にすることができる振動素子用の台座、振動子及び発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来の水晶振動子では、パッケージ及びパッケージ外部からの振動素子に与える影響を抑制する構成として、主に水晶から成る台座（水晶台座）を用いる構成が知られている。
また、パッケージを表裏に凹部が形成されたＨ構造とし、表側に振動素子と水晶台座を搭載し、裏面に発振回路のＩＣ（Integrated Circuit）を搭載した水晶発振器がある。
パッケージの表面又は裏面に温度補償回路を設けた温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）がある。
【０００３】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特許第３０１７７５０号公報「水晶振動子」（特許文献１）、特許第４７１５２５２号公報「圧電振動子」（特許文献２）、特開２０１３−０９８６７８号公報「水晶振動子」（特許文献３）がある。
【０００４】
特許文献１には、保持用水晶板に振動用水晶片を搭載する位置に凹部を形成し、その凹部によって形成される隙間で振動用水晶片を確実に励振させ、励振用水晶片の長手方向での熱によるストレスを発生させない水晶振動子が示されている。
【０００５】
特許文献２には、基板における熱膨張の影響を小さくするために、隙間を有するスプリング部を備える圧電振動子が示されている。
特許文献３には、温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、良好な周波数温度特性が得られる構成の水晶振動子が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３０１７７５０号公報
【特許文献２】特許第４７１５２５２号公報
【特許文献３】特開２０１３−０９８６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の水晶振動子又は水晶発振器における水晶台座では、外部からの振動が振動素子に影響してしまい、その振動によって位相雑音特性が劣化するという問題点があった。
【０００８】
尚、特許文献１〜３には、振動素子を搭載する搭載部の向かい合う２つの辺に沿って支持部を備え、各支持部に、その中央部で搭載部に連結する連結部と、両端部で基板に接触する接続部と、連結部と接続部との間に形成されたアーム部とを設けた台座については記載がない。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、外部からの振動の影響を抑えて耐振動性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体が、略矩形形状で振動素子が搭載される搭載部と、搭載部の向かい合う２つの辺に沿って形成され、各辺で搭載部に接続すると共に基板と接触する２つの支持部とを備え、各支持部は、中央部分に形成され、搭載部に接続する連結部と、両端部に形成され、基板に接触する２つの接続部と、連結部と各接続部との間に形成された２つのアーム部とを有することを特徴としている。
【００１１】
また、本発明は、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体が、略矩形形状で振動素子が搭載される搭載部と、搭載部の各辺に沿って形成され、各辺で搭載部に接続すると共に基板と接触する４つの支持部とを備え、各支持部は、中央部分に形成され、搭載部に接続する連結部と、両端部に形成され、基板に接触する２つの接続部と、連結部と各接続部との間に形成された２つのアーム部とを有することを特徴としている。
【００１２】
また、本発明は、上記台座において、長辺に沿って形成された支持部の接続部と、短辺に沿って形成された支持部の接続部とが、台座本体の四隅で接続されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明は、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体が、当該本体の長辺に沿って形成され、基板と接触する２つの接続部と、接続部より本体の内側で長辺に沿って形成される２つの隙間部と、２つの隙間部で挟まれ、振動素子が搭載される搭載部と、本体の四隅に、円弧状に湾曲した形状に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有する構成において、本体の対角線上にある２つのアーム部、若しくは、本体の同じ短辺を介して隣接する２つのアーム部について、これらのアーム部の一部に切り欠き部を設けたことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明は、上記台座において、接続部は、搭載部よりも基板側に突出するよう形成されていることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明は、上記台座において、アーム部は、搭載部より厚みが薄く形成されていることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明は、振動子において、上記のいずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージの表面凹部に設置したことを特徴としている。
【００１７】
また、本発明は、発振器において、上記のいずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージの表面凹部の底面の基板に設置し、当該パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体が、略矩形形状で振動素子が搭載される搭載部と、搭載部の向かい合う２つの辺に沿って形成され、各辺で搭載部に接続すると共に基板と接触する２つの支持部とを備え、各支持部は、中央部分に形成され、搭載部に接続する連結部と、両端部に形成され、基板に接触する２つの接続部と、連結部と各接続部との間に形成された２つのアーム部とを有する台座としているので、搭載部と支持部とが連結部のみで接続され、パッケージの基板からの振動が支持部の両端の接続部に伝わったとしても、アーム部によって振動を吸収して、搭載部にまで伝達されるのを防ぐことができ、振動素子への影響を抑えて位相雑音特性を向上させることができる効果がある。
【００１９】
また、本発明によれば、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体が、略矩形形状で振動素子が搭載される搭載部と、搭載部の各辺に沿って形成され、各辺で搭載部に接続すると共に基板と接触する４つの支持部とを備え、各支持部は、中央部分に形成され、搭載部に接続する連結部と、両端部に形成され、基板に接触する２つの接続部と、連結部と各接続部との間に形成された２つのアーム部とを有する台座としているので、パッケージの基板からの振動が支持部の両端の接続部に伝わったとしても、アーム部によって振動を吸収して、搭載部にまで伝達されるのを防ぐことができ、振動素子への影響を抑えて位相雑音特性を向上させることができる効果がある。
【００２０】
また、本発明によれば、長辺に沿って形成された支持部の接続部と、短辺に沿って形成された支持部の接続部とが、台座本体の四隅で接続されている上記台座としているので、台座本体の周囲全体に外枠構造を設けることになり、構造的な強度を確保することができる効果がある。
【００２１】
また、本発明によれば、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体が、当該本体の長辺に沿って形成され、基板と接触する２つの接続部と、接続部より本体の内側で長辺に沿って形成される２つの隙間部と、２つの隙間部で挟まれ、振動素子が搭載される搭載部と、本体の四隅に、円弧状に湾曲した形状に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有する構成において、本体の対角線上にある２つのアーム部、若しくは、本体の同じ短辺を介して隣接する２つのアーム部について、これらのアーム部の一部に切り欠き部を設けた台座としているので、外部からの振動をアーム部で吸収すると共に、応力が集中しやすい箇所に切り欠き部を設けることで、応力を逃がして破損を防ぐことができ、耐振動性を向上させて位相雑音特性を良好にできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発振器の概略図である。
【図２】第１の台座の表面説明図である。
【図３】第１の台座の長辺側面説明図である。
【図４】第１の台座の短辺側面説明図である。
【図５】第１の台座の裏面説明図である。
【図６】第１の台座の表面斜視図である。
【図７】第１の台座の裏面斜視図である。
【図８】第２の台座の表面説明図である。
【図９】第２の台座の長辺側面説明図である。
【図１０】第２の台座の短辺側面説明図である。
【図１１】第２の台座の裏面説明図である。
【図１２】第２の台座の表面斜視図である。
【図１３】第２の台座の裏面斜視図である。
【図１４】第３の台座の表面説明図である。
【図１５】第３の台座の長辺側面説明図である。
【図１６】第３の台座の短辺側面説明図である。
【図１７】第３の台座の裏面説明図である。
【図１８】第３の台座の表面斜視図である。
【図１９】第３の台座の裏面斜視図である。
【図２０】第３の台座の変形例の表面説明図である。
【図２１】第４の台座の表面説明図である。
【図２２】第５の台座の表面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る振動素子用の台座（本台座）は、パッケージの基板に設置される台座であって、振動素子が搭載される搭載部と、搭載部の向かい合う２辺に沿って形成され、当該各辺に接続すると共に基板に接触する２つの支持部とを備え、支持部が、中央部分に搭載部に接続する連結部を、両端部に基板に接触する接続部を、連結部と接続部の間に厚みが搭載部よりも薄いアーム部を設けた台座としており、外部からの振動が接続部に伝達されたとしても、接続部と搭載部との接続部分が小さく、また振動がアーム部によって吸収されるため、搭載部への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にすることができるものである。
【００２４】
また、本発明の実施の形態に係る振動子（本振動子）は、本台座の上に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部に設置したものである。
また、本発明の実施の形態に係る発振器（本発振器）は、本振動子のパッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したものである。
【００２５】
尚、以下の説明では、振動素子として水晶片を用いることとし、水晶片を用いた水晶振動子及び水晶発振器について説明するが、搭載される振動素子としては、表面弾性波（ＳＡＷ；Surface Acoustic Wave）電極を備えたＳＡＷ共振子や、その他の圧電振動子や微小電子機械システム（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）振動子等の振動子の発振素子（振動素子）を用いてもよい。
【００２６】
［本発振器：図１］
本発振器について図１を参照しながら説明する。図１は、本発振器の概略図である。
本発振器は、図１に示すように、振動素子（ここでは水晶片）２と、振動素子２を搭載する台座１と、台座１を表面凹部に収容して当該凹部の内部に搭載するパッケージ３と、パッケージ３の裏面凹部に搭載される発振回路（ＩＣ）４と、パッケージ３の表面周囲に形成されるシームリング５と、蓋となるリッド６とを基本的に備えている。
【００２７】
［本発振器の各部］
本発振器の各部について具体的に説明する。
台座１は、例えば、耐熱プラスチック等の樹脂、ガラス、絶縁膜が表面にコーティングされた金属等の絶縁材料で形成される。
また、台座１は、振動素子２と同様の水晶（振動素子２と同じＡＴカットやＺ板）により形成してもよい。その場合、台座１と振動素子２の熱膨張係数は略等しく、温度変化に伴う応力は発生しないものである。
【００２８】
尚、図１では、後述する第１の台座１０を用いた例について示すが、第２〜第５の台座も同様の材料であり、同様に搭載される。
台座１の具体的な構成例（第１の台座〜第５の台座）については、後述する。
【００２９】
振動素子２は、台座１の上（表面側）に導電性接着剤で固定されて搭載される。
尚、ここでは、台座１に搭載される振動素子として、ＡＴカットの水晶片からなる水晶共振子を用いたが、その他の圧電振動子等の発振素子（振動素子）を用いてもよい。
【００３０】
パッケージ３は、セラミック等で形成され、表面及び裏面の両面に凹部が形成された断面Ｈ型の形状となっており、表面凹部に振動素子２を搭載した台座１を収納し、当該凹部の底面（基板）に台座１を設置し、裏面凹部に発振回路４を収容して搭載している。
パッケージ３に台座１及び発振回路４を搭載する際には、半田等で固定するようになっている。
【００３１】
発振回路（ＩＣ）４は、パッケージ３の裏面凹部に収納され、その凹部の底面（基板）に搭載される。尚、当該ＩＣ４以外の温度補償回路をパッケージ３の表面基板又は裏面基板に設けてもよい。温度補償回路を備えると、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）となる。
【００３２】
シームリング５は、シーム封止を行うためにパッケージ３の表面周囲に銀（Ａｇ）ロウ等で形成される。
リッド６は、蓋となるもので、コバールをニッケルメッキしたもの等が用いられ、シームリング５に接着するよう形成される。
尚、本台座１に振動素子２を搭載して、パッケージ３の表面凹部に設置した構成が本振動子である。
【００３３】
［第１の台座：図２〜７］
次に、本実施の形態に係る第１の台座について図２〜７を参照しながら説明する。図２は、第１の台座の表面説明図であり、図３は、第１の台座の長辺側面説明図であり、図４は、第１の台座の短辺側面説明図であり、図５は、第１の台座の裏面説明図であり、図６は、第１の台座の表面斜視図であり、図７は、第１の台座の裏面斜視図である。
第１の台座１０は、図２に示すように、水晶片２を搭載する矩形形状の搭載部１１と、搭載部１１の２本の長辺に沿って形成された２つの支持部１２とを備えている。
【００３４】
支持部１２は、搭載部１１の各長辺に並行に形成され、中央部分で搭載部１１の長辺に接続している。つまり、第１の台座１０の支持部１２は、搭載部１１の向かい合う２本の辺に沿って形成されている。図２において、搭載される水晶片２は点線で示している。
【００３５】
図３，５〜７に示すように、支持部１２は、両端部に形成された２つの接続部１４と、中央部分に形成された連結部１６と、接続部１４と連結部１６との間に形成された２つのアーム部１５とを備えている。
【００３６】
そして、図３，４，６，８に示すように、接続部１４は、第１の台座１の下側、つまりパッケージ３の基板に接続する側に突出するよう、搭載部１１より厚みが厚く形成され、パッケージ３の基板（底面）に形成された電極に接続するものである。
連結部１６は、搭載部１１と同じ厚みで形成され、支持部１２の外側端辺から矩形形状の搭載部１１の長辺の中央部分まで延びて形成された部分であり、搭載部１１に接続されている。
アーム部１５は、連結部１６と各接続部１４との間に設けられ、厚みが薄く形成されている。
連結部１６の一部又は全部を、アーム部１５と同じ厚みで形成してもよい。
【００３７】
搭載部１１の厚みをａ、アーム部１５の厚みをｂ、接続部１４の厚みをｃとすると、図３，４に示すように、厚みの関係は、ｃ＞ａ＞ｂとなる。つまり、パッケージ３の基板に接触する接続部１４が最も厚く、アーム部１５が最も薄くなっている。
【００３８】
接続部１４を厚く形成することで、第１の台座１の構造的な強度を増大させるようにしている。
また、アーム部１５を薄く形成することで、変形しやすくして、外部からの力を吸収するようにしている。
【００３９】
第１の台座１の表面には、図５に示すように、金属パターン１０ａ，１０ｂが形成されている。金属パターン１０ａ，１０ｂは、金等の金属の薄膜で形成される。
具体的には、金属パターン１０ａ，１０ｂは、振動素子２と重なる部分に導電性接着剤が塗布される矩形のパターンがあり、そこから近い長辺側に引き出されて、連結部１６，２つのアーム部１５を介して２つの接続部１４までパターンが形成されている。金属パターン１０ａ，１０ｂ上には、水晶片２が導電性接着剤によって物理的及び電気的に接続される。
【００４０】
また、金属パターン１０ａ，１０ｂが形成されていない短辺側には、矩形の金属パターン１０ｃ，１０ｄが形成されており、導電性接着剤により水晶片２が固定される。
ここでは、金属パターン１０ａ，１０ｂの矩形パターンを、搭載部１１の一方の短辺に沿って隣接するよう形成しているが、搭載部１１の対角線上に形成してもよい。
【００４１】
更に、金属パターン１０ａ，１０ｂは、図３，４，６，７に示すように、アーム部１５の側面と接続部１４の側面にも形成されている。
また、図５，７に示すように、第１の台座１の裏面において、アーム部１５と接続部１４の裏側にも金属パターン１０ａ，１０ｂが形成されている。
【００４２】
このように、第１の台座１では、支持部１２と搭載部１１との間に一定間隔の隙間を設けて配置し、両者の接続部分を小さくして、更にアーム部１５を薄く形成することにより、パッケージの基板からの振動が接続部１４に伝わったとしても、アーム部１５で振動を吸収して、搭載部１１まで伝達されないようにしている。
【００４３】
［第１の台座の効果］
第１の台座によれば、搭載部１１の長辺に沿って支持部１２を設け、支持部１２が、両端部で基板に接続する接続部１４と、中央部で搭載部１１に接続する連結部１６と、接続部１４と連結部１６の間に厚みが薄く形成されたアーム部１５とを備えているので、パッケージの基板からの振動が支持部１２の両端部の接続部１４に伝わったとしても、アーム部１５によって振動を吸収して、搭載部１１にまで伝達されるのを防ぎ、水晶片２への影響を抑えて出力周波数を安定させ、位相雑音特性を向上させることができるものである。
【００４４】
特に、第１の台座１では、支持部１２が搭載部１１の長辺に沿って設けられているので、長辺方向の振動に対して、振動を吸収しやすく、十分な効果が得られるものである。
【００４５】
［第２の台座：図８〜１３］
次に、本実施の形態に係る第２の台座について図８〜１３を用いて説明する。図８は、第２の台座の表面説明図であり、図９は、第２の台座の長辺側面説明図であり、図１０は、第２の台座の短辺側面説明図であり、図１１は、第２の台座の裏面説明図であり、図１２は、第２の台座の表面斜視図であり、図１３は、第２の台座の裏面斜視図である。
第２の台座２０は、図２に示すように、水晶片２を搭載する矩形形状の搭載部２１と、搭載部２１の２本の短辺に沿って形成された２つの支持部２２とを備えている。つまり、支持部２２は、搭載部２１の向かい合う２本の辺に沿って形成されている。
そして、支持部２２は、中央部分で搭載部２１の短辺に接続している。搭載される水晶片２は省略する。
【００４６】
図１０〜１３に示すように、支持部２２は、両端部に形成に形成された２つの接続部２４と、中央部分に形成された連結部２６と、接続部２４と連結部２６との間に形成された２つのアーム部２５とを備えている。
そして、第２の台座２０では、支持部２２は、搭載部２１の短辺よりも長く形成されている。
これは、第２の台座２０をパッケージ３の基板に搭載した場合の安定性を保持すると共に、アーム部２５を一定以上の長さとして、外部からの振動を十分吸収させるためである。
第２の台座２０でも、各部の厚さは、接続部２４＞搭載部２１（＝連結部２６）＞アーム部２５の順となっている。
【００４７】
また、第２の台座２０の表面には、図８に示すように、接続部２２を介して基板の電極に接続する金属パターン２０ａ，２０ｂと、接続しない金属パターン２０ｃ，２０ｄが形成されている。
金属パターン２０ａ，２０ｂは、対角線上に形成されており、それぞれ、導電性接着剤が塗布される矩形のパターンから近い短辺側に引き出されて、一方の支持部２２の連結部２６，２つのアーム部２５を介して、当該支持部２２の２つの接続部２４までパターンが形成されている。
【００４８】
このように、第２の台座２０では、支持部２２と搭載部２１との間に一定間隔の隙間を設けて配置すると共に両者の接続部分を小さくし、アーム部２５を薄く形成することにより、パッケージの基板からの振動が接続部２４に伝わったとしても、アーム部２５で振動を吸収して、搭載部２１まで伝達されにくくしている。
【００４９】
［第２の台座の効果］
第２の台座によれば、搭載部２１の短辺に沿って支持部２２を設け、支持部２２が、両端部で基板に接続する接続部２４と、中央部で搭載部２１に接続する連結部２６と、接続部２４と連結部２６の間に厚みが薄く形成されたアーム部２５とを備えているので、パッケージの基板からの振動が支持部２２の両端部の接続部２４に伝わったとしても、アーム部２５によって振動を吸収して、搭載部２１にまで伝達されるのを防ぎ、水晶片２への影響を抑えて出力周波数を安定させ、位相雑音特性を向上させることができるものである。
【００５０】
また、第２の台座２０では、支持部２２の長さを搭載部２１の短辺より長く形成しているので、アーム部２５の長さを十分にとることができ、振動吸収の効果を高めることができ、特に短辺方向の振動を十分吸収して、出力周波数を安定させて位相雑音特性を向上させることができるものである。
【００５１】
［第３の台座：図１４〜１９］
次に、本実施の形態に係る第３の台座について図１４〜１９を用いて説明する。図１４は、第３の台座の表面説明図であり、図１５は、第３の台座の長辺側面説明図であり、図１６は、第３の台座の短辺側面説明図であり、図１７は、第３の台座の裏面説明図であり、図１８は、第３の台座の表面斜視図であり、図１９は、第３の台座の裏面斜視図である。
図１４に示すように、第３の台座３０は、第１の台座１０に形成された支持部１２と、第２の台座２０に形成された支持部２２とを備え、更に各支持部を台座本体の四隅で接続した構成である。
【００５２】
具体的には、第３の台座３０は、水晶片２が搭載される２つの搭載部３１と、搭載部３１の長辺に沿って形成された支持部３２ａと、短辺に沿って形成された２つの支持部３２ｂとを備えている。
そして、搭載部３１と支持部３２ａ及び３２ｂとの間に、略Ｌ字型の隙間部３７が形成されている。
隙間部３７は、第３の台座３０の本体の四隅にそれぞれ設けられ、第３の台座３０本体の表面と裏面とを貫通する貫通孔として形成されている。
【００５３】
そして、図１５〜１９に示すように、支持部３２ａ，３２ｂは、第１の台座１０における支持部１２、及び第２の台座２０における支持部２２と同様に、両端部にパッケージの基板に接続する接続部３４ａ，３４ｂが形成され、中心部分に搭載部３１に接続する連結部３６ａ，３６ｂが形成され、接続部３４ａと連結部３６ａとの間にアーム部３５ａが、接続部３４ｂと連結部３６ｂとの間にアーム部３５ｂが形成されている。アーム部３５ａ，３５ｂは厚みが薄く形成されている。
そして、隣接する支持部３２ａと支持部３２ｂの接続部３４ａと接続部３４ｂとが接続して、Ｌ字型の形状となって台座本体の角部を構成している。
【００５４】
また、第３の台座３０の表面には、図１４に示すように、接続部３４を介して基板の電極に接続する金属パターン３０ａ，３０ｂと、接続しない金属パターン３０ｃ，３０ｄが形成されている。
金属パターン３０ａ，３０ｂは、導電性接着剤が塗布される矩形のパターンを備え、当該パターンから近い短辺に形成された支持部３２ｂに引き出され、更に長辺側の支持部３２ａの接続部３４までパターンが形成されて、接続部３４の裏面で基板の電極に接続する。
尚、図１８，１９では金属パターンは省略している。
【００５５】
第３の台座３０は、支持部３２と搭載部３１との間に隙間部３７を設け、両者の接続部分を小さくし、アーム部３５を薄く形成しているので、接続部３４に外部からの振動が伝達されても、アーム部３５で吸収して、搭載部３１への影響を抑え、出力周波数を安定させると共に、台座本体の周囲全体に外枠構造を備えるため、安定して設置でき、構造的な強度を保つことができるものである。
【００５６】
［第３の台座の効果］
第３の台座によれば、搭載部３１の長辺に沿った支持部３２ａと、短辺に沿った支持部３２ｂとを備え、支持部３２ａ，３２ｂにおいて、基板に接続される接続部３４ａ，３４ｂと搭載部３１に接続する連結部３６ａ，３６ｂとの間に、厚みが薄いアーム部３５ａ，３５ｂを備えているので、外部からの振動が接続部３４ａ，３４ｂまで伝わったとしても、アーム部３５ａ，３５ｂで吸収して、搭載部３１に伝達されるのを防ぎ、更に、隣接する支持部３２ａと３２ｂとが本体の角部で接続された構成としているので、構造的な強度を確保することができる効果がある。
【００５７】
［第３の台座の変形例：図２０］
次に、第３の台座の変形例について図２０を用いて説明する。図２０は、第３の台座の変形例を示す表面説明図である。
図２０に示すように、第３の台座の変形例３０′は、図１４に示した第３の台座３０の構成から、台座本体の角部に相当する支持部３２ａ，３２ｂの接続部分を切り欠いて、各支持部３２ａ′，３２ｂ′を切り離して設置した構成である。
つまり、矩形形状の搭載部３１の２本の長辺に沿って支持部３２ａ′が形成され、２本の短辺に沿って支持部３２ｂ′が形成され、各支持部３２ａ′，３２ｂ′は他の支持部と接続していない構成である。
【００５８】
また、第３の台座の変形例３０′では、金属パターン３０ａ，３０ｂが長辺側の支持部３２ａ′に引き出されて、接続部でパッケージの基板に接続するよう形成されている。
尚、金属パターンを短辺側の支持部３２ｂ′に引き出して、支持部３２ｂ′の接続部まで形成してもよい。
【００５９】
第３の台座の変形例３０′では、搭載部３１′の４辺に沿って支持部３２ａ′，３２ｂ′が設けられているので安定性を保持すると共に、第３の台座３０に比べて外部からの振動があった場合に力を逃がしやすく、より振動を吸収するものである。
【００６０】
［第３の台座の変形例の効果］
第３の台座の変形例３０′によれば、搭載部３１′の長辺に沿って２つの支持部３２ａ′が設けられ、短辺に沿って２つの支持部３２ｂ′が設けられているので、パッケージの基板に安定して設置することができ、また、応力が集中しやすい角部が予め切り欠かれているため、応力の集中を防ぎ、耐振動性を向上させ、位相雑音特性を向上させることができる効果がある。
【００６１】
また、第３の台座の変形例３０′では、台座本体の長辺方向と短辺方向の両方に支持部３２ａ，３２ｂを設けたことにより、いろいろな方向の振動を効率よく吸収して、搭載部３１′への影響を抑え、位相雑音特性を向上させることができるものである。
【００６２】
［第４の台座：図２１］
次に、本実施の形態に係る第４の台座について図２１を用いて説明する。図２１は、第４の台座の表面説明図である。
図２１に示すように、第４の台座４０は、図１４に示した第３の台座３０における四隅のＬ字型の隙間部を、長辺に沿って連結したような形状であり、更に、接続部とアーム部の位置及び形状を変えて、耐振動性を向上させたものである。
【００６３】
具体的には、第４の台座４０は、本体の２つの長辺に沿って内側に形成された隙間部４０ｃ，４０ｄと、隙間部４０ｃ，４０ｄによって挟まれ、水晶片２が搭載される中央の搭載部４１と、本体の４つの角部で円弧形状に湾曲するアーム部４３と、搭載部４１の長辺上に設けられ、パッケージ３の基板（底面）に形成された電極に接続する接続部４４とを備えている。
【００６４】
つまり、第４の台座４０は、略長方形状の搭載部４１を囲むように、アーム部４３と接続部４４が形成され、搭載部４１と接続部４４とがアーム部４３で接続された構成である。
そして、搭載部４１の長辺に沿って２つのコの字状の隙間部４０ｃ，４０ｄが形成されている。当該隙間部４０ｃ，４０ｄは本台座１の表裏を貫通している。
尚、第４の台座４０では、搭載部１１は、台座中央の矩形の領域だけでなく、矩形領域と各アーム部４３とを接続する部分を含むものとしている。
【００６５】
接続部４４は、パッケージ３の基板に接触するよう、下側（基板側）に突出している。
各部の厚さは、接続部４４＞搭載部４１＞アーム部４３の順となっている。
また、接続部４４は、アーム部４３の幅に比べて幅が広く形成されており、パッケージ３の基板との接合面積を増やすことができる一方、アーム部４３の幅を狭くすることで、アーム部４３が撓みやすく、しなやかさを備えるものとなる。
【００６６】
また、第４の台座４０の金属パターン４０ａ，４０ｂは、水晶片２と接続される矩形のパターンから、一番近いアーム部４３を介して接続部４４までパターンが形成され、接続部４４の裏面でパッケージの基板に接続される。
【００６７】
そして、第４の台座４０の特徴として、金属パターン４０ａ，４０ｂが形成されていないアーム部４３の角部に、切り欠き部４５が形成されている。
切り欠き部４５の幅は、台座本体の強度を損なわず、且つ外部からの振動等でアーム部４３が変形した場合でも、切り欠き部４５を挟むアーム部４３の端面同士が接触しない程度の幅に形成される。
【００６８】
アーム部４３の角部は、応力が集中しやすく、破損しやすい部分であり、この部分に予め切り欠き部４５を設けておくことで、応力を逃がすことができ、意図しない破損を防ぎ、外部からの振動の影響を抑えて位相雑音特性を向上させることができるものである。
【００６９】
［第４の台座の効果］
第４の台座によれば、隙間部４０ｃ，４０ｄで囲まれた搭載部４１が、アーム部４３で接続部４４に接続する構成であり、外部からの振動をアーム部４３で吸収して位相雑音特性向上を向上させると共に、接続部４４に接続する金属パターン４０ａ，４０ｂが形成されていない本体の同一短辺上で隣接するアーム部４３の角部に、切り欠き部４５が形成されているので、応力が集中する部分に予め切り欠き部４５を設けることで、応力を逃がして破損を防ぎ、耐振動性を向上させて位相雑音特性を向上させることができる効果がある。
【００７０】
［第５の台座：図２２］
次に、本実施の形態に係る第５の台座について図２２を用いて説明する。図２２は、第５の台座の表面説明図である。
図２２に示すように、第５の台座５０の基本的な構成は、図２１に示した第４の台座４０と同じであるが、切り欠き部と金属パターンの位置が第４の台座４０とは異なっている。
【００７１】
具体的には、第５の台座５０は、本体の長辺上に形成された接続部５４と、長辺に沿って形成された隙間部５０ｃ，５０ｄと、隙間部５０ｃ，５０ｄに挟まれた略矩形の搭載部５１と、搭載部５１と接続部５４とを接続する４つのアーム部５３とを備えている。
【００７２】
そして、第５の台座５０では、台座本体の右上の角と左下の角に位置するアーム部に切り欠き部５５が形成されている。
また、第５の台座５０の金属パターン５０ａ，５０ｂは、搭載部５１の対角線上に水晶片２と接続される矩形のパターンが形成され、そこから近いアーム部５３を介して接続部５４までパターンが形成され、接続部５４の裏面でパッケージの基板に接続される。
【００７３】
第５の台座５０も、第４の台座と同様に、応力の集中しやすい角部に予め切り欠き部５５を設けておくことで、応力を逃がして破損を防ぎ、耐振動性を高めて位相雑音特性を向上させることができるものである。
【００７４】
［第５の台座の効果］
第５の台座によれば、隙間部５０ｃ，５０ｄで囲まれた搭載部５１が、アーム部５３で接続部５４に接続する構成であり、接続部５４に接続する金属パターン５０ａ，５０ｂが形成されていない本体対角線上のアーム部５３の角部に、切り欠き部５５が形成されているので、応力が集中する部分に予め切り欠き部５５を設けることで、応力を逃がして破損を防ぎ、耐振動性を向上させて位相雑音特性を向上させることができる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、外部からの振動の影響を抑えて耐振性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器に適している。
【符号の説明】
【００７６】
１…台座、  ２…振動素子、  ３…パッケージ、  ４…発振回路（ＩＣ）、  ５…シームリング、  ６…リッド、  １０…第１の台座、  １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ａ′，３０ｂ′，３０ｃ′，３０ｄ′，４０ａ，４０ｂ，５０ａ，５０ｂ…金属パターン、  １１，２１，３１，３１′，４１，５１…搭載部、  １２，２２，３２ａ，３２ｂ，３２ａ′，３２ｂ′…支持部、  １４，２４，３４ａ，３４ｂ，４４，５４…接続部、  １５，２５，３５ａ，３５ｂ，４３，５３…アーム部、  １６，２６，３６ａ，３６ｂ…連結部、  ２０…第２の台座、  ３０…第３の台座、  ３０′…第３の台座の変形例、  ４０…第４の台座、  ５０…第５の台座、  ３７，４０ｃ，４０ｄ，５０ｃ，５０ｄ…隙間部、  ４５，５５…切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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