(57)【要約】【課題】低コスト化が可能でかつ信頼性も高く、また低背化も可能な変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を提供する。【解決手段】板状の絶縁基材の第１面と第２面のそれぞれに所定のパターンで導体層が形成され、絶縁基材の内部に、第１面側導体層と第２面側導体層を電気的に導通させるための貫通導体部が形成されて、プリント配線板が構成され、プリント配線板の第１面側に、互いに対向する可動電極および固定電極からなる変位検出センサを構成するセンサ構造部分が形成されるとともに、そのセンサ構造部分の可動電極および固定電極の給電部位が、第１面側の前記導体層における端子部に接合一体化されて、可動電極および固定電極が、貫通導体部及び第１面側胴体層を介して第２面側導体層に電気接続される構成とした変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部と前記電極端子用導体層との間を導通させる導電材料からなる配線導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
さらに、前記プリント配線板の第１面側に、絶縁基材の板面と平行な面内で互いに対向する部位を有する可動電極および固定電極が形成され、且つ前記可動電極は、前記固定電極に対向する部位が固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部とされるとともに、その可動部に連続しかつ前記可動電極用端子部に固定された固定部を有する構成とされて、これらの可動電極および固定電極によって、水平面内変位検出型の変位検出センサのセンサ構造部分が形成され、
前記センサ構造部分の可動電極の、前記固定部のすくなくとも一部が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極が、前記電極端子用導体層を介して前記配線導体層に電気的に接続される構成としたことを特徴とする変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２】
板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部と前記電極端子用導体層との間を導通させる導電材料からなる配線導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
さらに、前記プリント配線板の第１面側に、その第１面から間隔を置いて第１面と平行な板状をなす可動電極と、その可動電極におけるプリント配線板の第１面側の表面に対して間隔を置いて対向する固定電極とが形成され、
前記可動電極は、前記第１面に対して垂直な方向に変位可能な可動部と、少なくとも一部が可動電極用端子部に固定されるとともに前記可動部を前記第１面に対して垂直な方向に変位可能に支持する固定部とを有する構成とされ、
これらの可動電極および固定電極によって、垂直方向変位検出型の変位検出センサのセンサ構造部分が形成され、
前記センサ構造部分の可動電極の固定部の少なくとも一部が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極が、前記電極端子用導体層を介して前記配線導体層に電気的に接続される構成としたことを特徴とする変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３】
前記電極端子用導体層が、前記絶縁基材中に埋め込まれた状態で形成されていることを特徴とする、請求項１、請求項２のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項４】
前記給電用導体層が、前記絶縁基材の前記第２面に形成されており、前記絶縁基材の内部に、前記配線導体層と電極端子用導体層を電気的に導通させるための貫通導体部が形成されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項５】
前記配線導体層が、前記絶縁基材の前記第１面に形成されており、第１面において前記配線導体層が前記電極端子用導体層に電気的に導通されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項６】
前記プリント配線板が、複数の絶縁基材を積層しかつ層間導体層を形成した多層構造とされ、前記電極端子用導体層が積層絶縁基材の第１面に形成され、前記配線導体層が積層絶縁基材の第２面に形成されて、配線導体層が前記層間導体層を介して前記電極端子用導体層に電気的に導通されていることを特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項７】
さらに前記プリント配線板の第１面側をカバーするキャップを備え、
且つ前記絶縁基材の第１面の周辺部にキャップ支持部が形成され、そのキャップ支持部に前記キャップの周縁部が接合されていることを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項８】
前記キャップ支持部が、導電材料によって形成されていることを特徴とする、請求項７に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項９】
前記キャップ支持部が、前記電極端子用導体層と同じ導電材料によって形成されていることを特徴とする、請求項８に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項１０】
前記キャップ支持部の表面に、酸化防止用の保護層が形成されており、その保護層の表面に、前記キャップの周縁部がはんだ接合されていることを特徴とする、請求項８、請求項９のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項１１】
前記酸化防止用の保護層としてＮｉ／Ａｕ複合層もしくはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ複合層、またはＯＳＰ処理皮膜が用いられていることを特徴とする、請求項１０に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項１２】
前記基材と前記導電材料からなるキャップ支持部との間に、無機絶縁材料からなる透湿防止膜が介在されていることを特徴とする、請求項８〜請求項１１のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項１３】
前記透湿防止膜として、前記透湿防止膜として、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ダイヤモンドライクカーボンの一種以上が用いられていることを特徴とする、請求項１２に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項１４】
前記可動電極の固定部と固定電極とが、前記電極端子用導体層の各端子部に、導電支持体を介して接合されていることを特徴とする、請求項１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項１５】
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材の第１面から突出していることを特徴とする、請求項１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項１６】
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項１７】
前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、ことを特徴とする、請求項１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項１８】
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項１９】
前記可動電極の可動部が前記固定電極に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部が前記固定電極に接触することを阻止するためのストッパ部が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２０】
前記ストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とするものであることを特徴とする、請求項１９に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２１】
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、しかも前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２２】
前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面から突出していることを特徴とする、請求項２に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２３】
前記固定電極が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２４】
前記可動電極給電部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２５】
前記固定電極が前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２６】
前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部が前記固定電極に接触することを阻止するためのストッパ部が設けられていることを特徴とするものであることを特徴とする、請求項２に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２７】
前記ストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とする、請求項２６に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２８】
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、しかも前記可動電極の可動部が前記固定電極に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部が前記固定電極に接触することを阻止するためのストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とする、請求項２に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項２９】
前記固定電極および前記可動電極が、それぞれ導電材料で形成されている、請求項１〜請求項２８のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３０】
前記固定電極と前記可動電極とのうち、いずれか一方もしくは双方が帯電可能な材料で形成されている、請求項１〜請求項１８のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３１】
前記配線導体層は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とする、請求項１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３２】
前記配線導体層の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とする、請求項３１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３３】
前記配線導体層の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とする、請求項３１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３４】
前記配線導体層、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とする、請求項１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３５】
前記配線導体層は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とする、請求項２に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３６】
前記配線導体層の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とする、請求項３５に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３７】
前記配線導体層の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とする、請求項３５に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３８】
前記配線導体層、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とする、請求項２に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項３９】
前記固定電極の少なくとも一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とする、請求項１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項４０】
前記可動電極の一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とする請求項２に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項４１】
前記絶縁基材の第１面もしくは第２面に、電子部品が搭載されていることを特徴とする、請求項１〜請求項４０のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項４２】
前記前記絶縁基材の内部に、電子部品が埋め込まれていることを特徴とする、請求項１〜請求項４０のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項４３】
前記電子部品が、ＡＳＩＣダイであることを特徴とする、請求項４１、請求項４２のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項４４】
高い剛性を有する材料からなる補強部材が設けられていることを特徴とする、請求項１〜請求項４３のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置。
【請求項４５】
請求項３１に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記センサ構造部分の可動電極を形成するにあたり、絶縁基材の第１面側に前記可動電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能となるように、前記絶縁基材から空間を隔てて浮かせた状態として、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とする、変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法。
【請求項４６】
請求項３５に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記センサ構造部分の可動電極を形成するにあたり、絶縁基材の第１面側に、表面が露呈する固定電極上に、前記可動電極及び固定電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に対し垂直方向に変位可能となるように前記固定電極から浮かせた状態として、前記固定電極に対し接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とする、変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法。
【請求項４７】
前記センサ構造部分の可動電極を形成するにあたり、可動電極の可動部が固定電極に接近する方向に変位した際に可動部が固定電極に接触することを阻止するためのストッパ部を、絶縁基材の一部として形成することを特徴とする、請求項４５、請求項４６のいずれかの請求項に記載の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加速度センサなど、空間的変位を検出するための、静電容量型の変位検出センサをプリント配線板に組み込んでなる変位検出センサ組み込みプリント配線板装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近では、携帯電話機や、カーナビゲーション機器、あるいはカメラ、さらにはゲーム機のコントローラ等、種々の機器に、加速度センサや角速度センサ、振動センサなどの空間的変位を検出するためのセンサが組み込まれている。この種の変位検出センサとしては、種々の動作原理のものがあるが、加速度センサとしては静電容量型のセンサが代表的である（例えば特許文献１等）。
【０００３】
この種の静電容量型の加速度センサの構造部分の原理的構成を図１〜図３に示し、信号処理部分の原理的構成を図４に示す。
【０００４】
図１〜図３において、シリコン基板（キャリアウエハ）１０の片面（上面）に、ＳｉＯ２膜からなる犠牲層（中間酸化膜）１１を介して、一対の固定電極１２Ａ、１２Ｂが、シリコン基板１０の板面と平行な面内において、Ｘ軸方向に間隔を置いて形成されている。一対の固定電極１２Ａ、１２Ｂの間には、これらの固定電極１２Ａ、１２Ｂに対して間隔Ｓ１、Ｓ２を置いて、シリコン基板１０の板面と平行な面内においてＹ軸方向に沿って可動電極１３が配設されている。この可動電極１３は、その中央部分（一対の固定電極１２Ａ、１２Ｂに対応する部分）は、Ｙ軸方向に沿って伸びる可動部１３ａとして、シリコン基板１０から浮いており、可動電極１３の両端部１３ｂ、１３ｃは、固定部として犠牲層１１を介してシリコン基板１０に固定されている。なお固定電極１２Ａ、１２Ｂにおける可動電極１３に近い側の端部１２Ａａ、１２Ｂａは、下側の犠牲層１１が若干えぐられて、可動電極１３の可動部１３ａに向かって突出する形状となっている。このようにして、固定電極１２Ａ、１２Ｂと可動電極１３の可動部１３ａとは、シリコン基板１０の板面と平行な面内においてＸ軸方向に対向し、可動部１３ａが固定電極１２Ａ、１２Ｂに接近・離隔する方向（Ｘ軸方向）に沿って変位可能な状態となっていることになる。
【０００５】
そして加速度センサを取り付けた機器に振動などによってＸ軸方向に加速度が加わって可動部１３ａがＸ軸方向に変位すれば、可動部１３ａと固定電極１２Ａ、１２Ｂとの間の間隔Ｓ１、Ｓ２が増大もしくは減少し、これによって可動部１３ａと固定電極１２Ａ、１２Ｂとの間の静電容量が減少もしくは増大する。したがってその静電容量を電気的に検出することによって、可動部１３ａのＸ軸方向の変位量を知得することができ、さらにその変位量と可動部１３のばね定数および質量から、Ｘ軸方向の加速度を求めることができる。
【０００６】
図4には、上記の可動部１３ａの変位からＸ軸方向の加速度を検出するための信号処理部分、すなわち後述する水平面内変位検出型の変位検出センサとしての信号処理部分の原理的構成を示す。
【０００７】
図4において、発信回路１４Ａは逆相のクロック信号ＳＣａ、ＳＣｂを発生するものであり、これらの互いに逆相のクロック信号が固定電極１２Ａ、１２Ｂに与えられる。加速度によって可動部１３ａがいずれかの固定電極に近接するように変位すれば、それに伴って近接した側の固定電極に印加されているクロックと同相の電荷変化が可動部１３ａに生じる。そしてこの電荷変化が、電圧変化として可動電極１３から増幅回路１４Ｂに送られ、その増幅された電圧変化信号ＳＡを、さらに同期検波・整流回路１４Ｃによってクロック信号ＳＣｂと同期検波して整流することにより、可動部１３ａの変位量に比例した直流電圧信号、すなわち加速度に比例した直流電圧信号ＳＤが得られる。
【０００８】
なおここでは、シリコン基板１０の板面と平行な面内、すなわちＸ―Ｙ平面内の１軸方向（例えばＸ軸方向）の加速度のみを検出する場合を例にとって説明したが、実際の加速度センサでは、Ｘ―Ｙ平面内の２軸方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に可動電極の可動部を移動し得るように構成して、２軸方向に加速度を検出することができる。
【０００９】
またここで、シリコン基板１０の板面と平行なＸ―Ｙ平面を水平面とみなして、上記のように可動電極の可動部をＸ―Ｙ平面内で１軸方向もしくは２軸方向に変位し得るようにして１軸もしくは２軸方向に平面内の加速度を検出するタイプの加速度センサを、以下、水平面内変位検出型の加速度センサと称することとする。
【００１０】
なお実際に使用される水平面内変位検出型の加速度センサにおいては、可動電極の可動部と固定電極との間の対向面積を大きくするために、可動部における固定電極側の部位と、固定電極の可動部の部位とを互いに櫛歯状に入れ込ませた形態とすることが多いが、図１〜図３では、原理的に簡略化した形態で示している。
【００１１】
また静電容量型変位検出センサとしては、前述のようなＸ軸―Ｙ軸平面内で可動電極の可動部を１軸もしくは２軸方向に変位可能として、水平面内（Ｘ軸―Ｙ軸平面内）の加速度を検出する水平面内変位検出型の加速度センサ以外に、可動電極の可動部をＸ軸―Ｙ軸平面に対して垂直な方向（Ｚ軸方向）に変位するように構成して、Ｚ軸方向の加速度を検出するタイプのセンサもあり、この種のセンサも、振動センサとして使用することができる。以下では、このようなＺ軸方向の加速度（振動）を検出するタイプのセンサを、前述のＸ軸―Ｙ軸平面内の変位を検出する水平面内変位検出型加速度センサと対比して、垂直方向変位検出型加速度センサと称することとする。
【００１２】
前述のような水平面内変位検出型の加速度センサの構造部分を製造する方法としては、半導体製造のための加工技術を使用して製造するのが一般的であり、特に深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ−ＲＩＥ ）を適用するのが通常である。
【００１３】
従来の水平面内変位検出型加速度センサの構造部分の製造方法の代表的な例について、図５の（ａ）〜（ｆ）に原理的に示す。なお図５の（ａ）〜（ｅ）においては、その左側に、多数の加速度センサ構造部分を１枚のウエハから作製する場合のウエハ全体を示し、右側には、一つの加速度センサ構造部分に相当する部位の断面構造を示す。
【００１４】
先ず、図５の（ａ）に示すように、薄いシリコン基板（活性層；可動電極および固定電極となるべき層）１５と厚いシリコン基板（キャリアウエハとなるシリコン基板）１６を、ＳｉＯ２膜（中間酸化膜；犠牲層となるべき層）１７を介して張り合わせたＳＯＩ（Silicon-on-Insulator）基板１８を用意する。
【００１５】
そして、図５の（ｂ）に示すように、ＳＯＩ基板１８の上面（薄いシリコン基板１５の表面）に、可動電極および固定電極の平面形状に相当するパターンでレジスト層１９を形成する。次いで、図５の（ｃ）に示すように、深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ−ＲＩＥ ）によってシリコン基板１５をエッチングする。その後、図５の（ｄ）に示すように、レジスト層１９を除去する。そして図５の（ｅ）に示すように、ＳｉＯ２膜１７をエッチングする。これによって、１枚のウエハに多数の加速度センサ構造部分１が形成された状態となる。
その後、図５の（ｆ）に示すように、個々のセンサに相当する部位ごとに分断（ダイシング）すれば、図１〜図３に示したような加速度センサ構造部分１が得られる。
【００１６】
ところでこの種の静電容量型の加速度センサを駆動するための電子回路（例えば図４における発信回路１４Ａなど）や、加速度センサ駆動部分からの信号を処理するための電子回路（例えば図４における増幅回路１４Ｂ、同期検波・整流回路１４Ｃなど）を構成する電子部品としては、最近では、いわゆる特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ : Application  Specific  Integrated  Circuit ）を使用することが多い。
従来の静電容量型加速度センサは、加速度センサ構造部分と、その駆動や信号処理のための電子部品（例えばＡＳＩＣなど）とは、それぞれ別に製造し、それらの間をリード線などにより電気的に接続した構成とするのが一般的であった。しかしながらその場合は、全体として大型化してしまうため、最近では、加速度センサ構造部分と、各種の電子部品、例えばＡＳＩＣダイとを、共通のプリント配線板の上に搭載して、一つのパッケージ内に収容した装置（加速度センサ構造部分／電子部品組み込み装置）とすることが考えられている。
【００１７】
図６に、共通のプリント基板３の上に水平面内変位検出型の加速度センサ構造部分１とＡＳＩＣダイ２とを搭載して、一つのパッケージに収めた加速度センサ構造部分／ＡＳＩＣ組み込み装置４を構成する場合の、従来考えられている構成の一例を概略的に示す。
【００１８】
図６において、プリント基板３は、従来の一般的な方法によって、片面もしくは両面に所定の配線パターンで導体層５が形成されるとともに、その導体層５のうちの必要な箇所に、搭載部品を接続するための接続端子部７が適宜形成されたものである。そしてプリント基板３の所定の箇所には、加速度センサ構造部分１が搭載され、同じプリント基板３の別の箇所にはＡＳＩＣダイ２が搭載されている。ここで、加速度センサ構造部分１は、プリント基板３の上面に予め形成しておいた半田バンプや接着フィルムなど(図示せず)を利用して、プリント基板３上の所定の箇所に固定される。またＡＳＩＣダイ２も、プリント基板３の上面に予め形成しておいた半田バンプ３ａなどを利用して、プリント基板３上の所定の箇所に固定される。
【００１９】
このような水平面内変位検出型の加速度センサ構造部分４では、その組立前の段階で、図５を参照して説明したような手法によって水平面内変位検出型の加速度センサ構造部分１を作製しておき、またＡＳＩＣダイ２も別に作製しておく。一方プリント基板３は、加速度センサ構造部分１およびＡＳＩＣダイ２を搭載し得る形態として、加速度センサ構造部分１およびＡＳＩＣダイ２とは別に（すなわち別個の製造ラインで）作製しておく。そして、プリント基板３上に加速度センサ構造部分１およびＡＳＩＣダイ２を搭載し、さらにワイヤボンディングの手法によって、加速度センサ構造部分１の端子部（可動電極、固定電極に設けられた端子部）と、プリント基板３に形成された端子部７との間を金線などの導電線材（ワイヤ）８によって接続し(ワイヤボンディングし)、金属などからなるキャップ９を被せて封止（パッケージング）する。
【００２０】
上記のところでは、水平面内変位検出型の加速度センサ構造部分１をＡＳＩＣとともに組み込んだ場合の装置について説明したが、垂直方向変位検出型の加速度センサ構造部分をＡＳＩＣダイとともに組み込んだ装置を製造するにあたっても、その組立前の段階で、予め垂直方向変位検出型の加速度センサ構造部分とＡＳＩＣダイを別に作製しておき、プリント基板も別に（すなわち別個の製造ラインで）作製しておいて、プリント基板上に垂直方向変位検出型の加速度センサ構造部分およびＡＳＩＣダイを搭載し、さらにワイヤボンディングの手法によって接続し(ワイヤボンディングし)、封止（パッケージング）することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００３−２４８０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
上述のような一般的な方法によって静電容量型加速度検出センサ構造部分／ＡＳＩＣ組み込み装置を製造する場合、加速度検出センサ構造部分の製造に、半導体製造に適用される複雑かつ高コストの微細加工技術が要求されるのが通常である。例えば図５に示した前述の加速度検出センサ構造部分の製造方法においては、深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ−ＲＩＥ ）が適用されるが、深彫り反応性イオンエッチングには、特殊かつ高価なエッチング装置を必要とするため、その製造コストが高くならざるを得ない。また同時に、ＨＦなどの危険な薬液を用いなければならないため、安全管理や薬液廃棄処理などに高コストを要し、これらが低コスト化のネックとなっていた。
【００２３】
またワイヤボンディングによって加速度検出センサ構造部分をプリント基板の端子部に接続しているが、この種の加速度検出センサの用途では、それ自体で振動が発生したり、外部から振動や衝撃が加わることが多く、そのためワイヤボンディングでは接続の信頼性、耐久性に欠ける問題がある。
【００２４】
さらに、前述のようにキャップを被せてパッケージングする場合、ワイヤボンディングのための導電線の取り回しのために、加速度検出センサ構造部分の上側にある程度の空間が必要であり、そのため装置の薄型化（低背化）を図るにも限界があった。
【００２５】
本発明は以上の事情を背景としてなされたもので、低コスト化が可能でかつ信頼性も高く、また低背化も可能な、静電駆動型の加速度センサなどの変位検出センサの構造部分を組み込んだプリント配線板装置及びその製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
前述のような課題を解決するため、本発明においては、変位検出センサ構造部分をプリント配線板と一体化し、これによって深彫り反応性イオンエッチングなどの高コストを要する特殊な半導体製造技術を要さずに製造し得るようにするとともに、変位検出センサ構造部分をプリント配線板に接続するためのワイヤボンディングやフリップチップボンディングを不要として、振動や衝撃に対する信頼性、耐久性を高め、また装置の低背化も可能とするようにした。
【００２７】
したがって本発明の基本的な態様（第１の態様）による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、
板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部と前記電極端子用導体層との間を導通させる導電材料からなる配線導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
さらに、前記プリント配線板の第１面側に、絶縁基材の板面と平行な面内で互いに対向する部位を有する可動電極および固定電極が形成され、且つ前記可動電極は、前記固定電極に対向する部位が固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部とされるとともに、その可動部に連続しかつ前記可動電極用端子部に固定された固定部を有する構成とされて、これらの可動電極および固定電極によって、水平面内変位検出型の変位検出センサのセンサ構造部分が形成され、
前記センサ構造部分の可動電極の、前記固定部のすくなくとも一部が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極が、前記電極端子用導体層を介して前記配線導体層に電気的に接続される構成としたことを特徴とする。
【００２８】
また本発明の第２の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、
板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部と前記電極端子用導体層との間を導通させる導電材料からなる配線導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
さらに、前記プリント配線板の第１面側に、その第１面から間隔を置いて第１面と平行な板状をなす可動電極と、その可動電極におけるプリント配線板の第１面側の表面に対して間隔を置いて対向する固定電極とが形成され、
前記可動電極は、前記第１面に対して垂直な方向に変位可能な可動部と、少なくとも一部が可動電極用端子部に固定されるとともに前記可動部を前記第１面に対して垂直な方向に変位可能に支持する固定部とを有する構成とされ、
これらの可動電極および固定電極によって、垂直方向変位検出型の変位検出センサのセンサ構造部分が形成され、
前記センサ構造部分の可動電極の固定部の少なくとも一部が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極が、前記電極端子用導体層を介して前記配線導体層に電気的に接続される構成としたことを特徴とする。
【００２９】
また本発明の第３の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１もしくは第２の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記電極端子用導体層が、前記絶縁基材中に埋め込まれた状態で形成されていることを特徴とするものである。
【００３０】
また本発明の第４の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第３のいずれかの態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記給電用導体層が、前記絶縁基材の前記第２面に形成されており、前記絶縁基材の内部に、前記配線導体層と電極端子用導体層を電気的に導通させるための貫通導体部が形成されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とする。
【００３１】
さらに本発明の第５の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第４のいずれかの態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記配線導体層が、前記絶縁基材の前記第１面に形成されており、第１面において前記配線導体層が前記電極端子用導体層に電気的に導通されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とするものである。
【００３２】
さらに本発明の第６の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第５のいずれかの態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記プリント配線板が、複数の絶縁基材を積層しかつ層間導体層を形成した多層構造とされ、前記電極端子用導体層が積層絶縁基材の第１面に形成され、前記配線導体層が積層絶縁基材の第２面に形成されて、配線導体層が前記層間導体層を介して前記電極端子用導体層に電気的に導通されていることを特徴とするものである。
【００３３】
本発明の第７の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第６のいずれかの態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
さらに前記プリント配線板の第１面側をカバーするキャップを備え、
且つ前記絶縁基材の第１面の周辺部にキャップ支持部が形成され、そのキャップ支持部に前記キャップの周縁部が接合されていることを特徴とするものである。
【００３４】
本発明の第８の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第７の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記キャップ支持部が、導電材料によって形成されていることを特徴とするものである。
【００３５】
また本発明の第９の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第８の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記キャップ支持部が、前記電極端子用導体層と同じ導電材料によって形成されていることを特徴とするものである。
【００３６】
また本発明の第１０の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第８、第９のいずれかの態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記キャップ支持部の表面に、酸化防止用の保護層が形成されており、その保護層の表面に、前記キャップの周縁部がはんだ接合されていることを特徴とするものである。
【００３７】
また本発明の第１１の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１０の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記酸化防止用の保護層としてＮｉ／Ａｕ複合層もしくはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ複合層、またはＯＳＰ処理皮膜が用いられていることを特徴とするものである。
【００３８】
また本発明の第１２の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第８〜第１１のいずれかの態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記基材と前記導電材料からなるキャップ支持部との間に、無機絶縁材料からなる透湿防止膜が介在されていることを特徴とするものである。
【００３９】
また本発明の第１３の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１２の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記透湿防止膜として、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ダイヤモンドライクカーボンの一種以上が用いられていることを特徴とするものである。
【００４０】
また本発明の第１４の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極の固定部と固定電極とが、前記電極端子用導体層の各端子部に、導電支持体を介して接合されていることを特徴とするものである。
【００４１】
また本発明の第１５の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材の第１面から突出していることを特徴とするものである。
【００４２】
また本発明の第１６の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
【００４３】
また本発明の第１７の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、ことを特徴とするものである。
【００４４】
また本発明の第１８の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
【００４５】
また本発明の第１９の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極の可動部が前記固定電極に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部が前記固定電極に接触することを阻止するためのストッパ部が設けられていることを特徴とするものである。
【００４６】
また本発明の第２０の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１９の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記ストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とするものである。
【００４７】
また本発明の第２１の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、しかも前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とするものである。
【００４８】
また本発明の第２２の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面から突出していることを特徴とするものである。
【００４９】
また本発明の第２３の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
【００５０】
また本発明の第２４の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極給電部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
【００５１】
また本発明の第２５の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
【００５２】
また本発明の第２６の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部が前記固定電極に接触することを阻止するためのストッパ部が設けられていることを特徴とするものである。
【００５３】
また本発明の第２７の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第２６の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記ストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とするものである。
【００５４】
また本発明の第２８の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、しかも前記可動電極の可動部が前記固定電極に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部が前記固定電極に接触することを阻止するためのストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とするものである。
【００５５】
また本発明の第２９の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第２８のいずれかの態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極および前記可動電極が、それぞれ導電材料で形成されていることを特徴とするものである。
【００５６】
また本発明の第３０の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第２８のいずれかの態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極と前記可動電極とのうち、いずれか一方もしくは双方が帯電可能な材料で形成されていることを特徴とするものである。
【００５７】
また本発明の第３１の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記配線導体層は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とするものである。
【００５８】
また本発明の第３２の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第３１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記配線導体層の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とするものである。
【００５９】
また本発明の第３３の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第３１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記配線導体層の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とするものである。
【００６０】
また本発明の第３４の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記配線導体層、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とするものである。
【００６１】
また本発明の第３５の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記配線導体層は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とするものである。
【００６２】
また本発明の第３６の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第３５の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記配線導体層の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とするものである。
【００６３】
また本発明の第３７の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第３５の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記配線導体層の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とするものである。
【００６４】
また本発明の第３８の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とするものである。
【００６５】
また本発明の第３９の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極の少なくとも一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とするものである。
【００６６】
また本発明の第４０の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極の一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とするものである。
【００６７】
また本発明の第４１の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第４０のいずれかの態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記絶縁基材の第１面もしくは第２面に、電子部品が搭載されていることを特徴とするものである。
【００６８】
また本発明の第４２の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第４０のいずれかの態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記前記絶縁基材の内部に、電子部品が埋め込まれていることを特徴とするものである。
【００６９】
また本発明の第４３の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第４１、第４２のいずれかの態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記電子部品が、ＡＳＩＣダイであることを特徴とするものである。
【００７０】
また本発明の第４４の態様による変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第４３のいずれかの態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、
前記絶縁基板における第２面側に、前記絶縁基材よりも高い剛性を有する材料からなる補強部材が設けられていることを特徴とするものである。
【００７１】
さらに以下の第４５〜第４７の態様は、変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法についての態様である。
【００７２】
すなわち第４５の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、
第３１の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記センサ構造部分の可動電極を形成するにあたり、絶縁基材の第１面側に前記可動電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能となるように、前記絶縁基材から空間を隔てて浮かせた状態として、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とするものである。
【００７３】
また第４６の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、
第３５の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記センサ構造部分の可動電極を形成するにあたり、絶縁基材の第１面側に、表面が露呈する固定電極上に、前記可動電極及び固定電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に対し垂直方向に変位可能となるように前記固定電極から浮かせた状態として、前記固定電極に対し接近・離隔する方法に変位可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とするものである。
【００７４】
また第４７の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、
第４５もしくは第４６の態様の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法において、
前記センサ構造部分の可動電極を形成するにあたり、可動電極の可動部が固定電極に接近する方向に変位した際に可動部が固定電極に接触することを阻止するためのストッパ部を、絶縁基材の一部として形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００７５】
本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、プリント配線板自体に変位検出センサの構造部分が一体的に形成されるため、変位検出センサの構造部分の各電極に通電するための接続にワイヤボンディングやフリップチップボンディング等の実装方法を用いなくて済み、そのため信頼性が高いとともに低背化が可能であり、またその製造にあたって、深彫り反応性イオンエッチングなどの特殊かつ高価な加工技術が不要となり、またＨＦなどの危険な薬液を不要とすることができるため、安全管理や薬液廃棄処理などのコストを低減することができ、そのため従来よりも大幅な低コスト化が可能となる。また本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法によれば、上記のような変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を、実際的に容易且つ低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】静電容量式変位検出センサとして、水平面内変位検出型の加速度センサの構造部分を原理的に示す平面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線での縦断面図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線での縦断面図である。
【図４】図１〜図３に示される加速度検出センサの信号処理系統を示すブロック図である。
【図５】図１〜図３に示される加速度検出センサの従来の製造方法を原理的かつ段階的に示す略解図である。
【図６】従来考えられている加速度センサの一例を示す縦断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置として、水平面内変位検出型の加速度センサの構造部分の一例を示す縦断正面図である。
【図８】図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線での縦断側面図である。
【図９】図７におけるＩＸ−ＩＸ線位置での平面図である。
【図１０】水平面内変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置における、変位検出センサ構造部分の実際的な平面形状の一例を示す平面図である。
【図１１】本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置における、プリント配線板の端子部の別の例を示す拡大縦断面図である。
【図１２】本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置における、プリント配線板の端子部のさらに別の例を示す拡大縦断面図である。
【図１３】本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の別の例を示す縦断面図である。
【図１４】図７〜図９に示される第１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第１の例の概要を、図７に対応する断面位置で段階的に示す略解図である。
【図１５】図１４に示す方法をより具体化した製造方法の前半のプロセスを、（Ａ）〜（Ｊ）として段階的に示す略解図である。
【図１６】図１４に示す方法をより具体化した製造方法の後半のプロセスを、図１５の（Ａ）〜（Ｊ）に続く（Ｋ）〜（Ｑ）として段階的に示す略解図である。
【図１７】図７〜図９に示される第１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第２の例の概要を、図７に対応する断面位置で段階的に示す略解図である。
【図１８】図１７に示す方法をより具体化した製造方法の前半のプロセスを、（Ａ）〜（Ｊ）として段階的に示す略解図である。
【図１９】図１７に示す方法をより具体化した製造方法の後半のプロセスを、図１８の（Ａ）〜（Ｊ）に続く（Ｋ）〜（Ｑ）として段階的に示す略解図である。
【図２０】本発明の第２の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。
【図２１】図２０に示される第２の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第１の例について、前半のプロセスを、（Ａ）〜（Ｌ）として段階的に示す略解図である。
【図２２】図２０に示される第２の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第１の例について、後半のプロセスを、図２１の（Ａ）〜（Ｌ）に続く（Ｍ）〜（Ｓ）として段階的に示す略解図である。
【図２３】本発明の第３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。
【図２４】図２３に示される第３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第２の例について、前半のプロセスを、（Ａ）〜（Ｋ）として段階的に示す略解図である。
【図２５】図２３に示される第３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第２の例について、後半のプロセスを、図２４の（Ａ）〜（Ｋ）に続く（Ｌ）〜（Ｒ）として段階的に示す略解図である。
【図２６】本発明の第４の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置について、キャップ及びＡＳＩＣデバイスを省略した状態で示す縦断正面図である。
【図２７】図２６に示される第４の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の一例の概要を段階的に示す略解図である。
【図２８】本発明の第５の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置について、キャップ及びＡＳＩＣデバイスを省略した状態で示す縦断正面図である。
【図２９】図２８に示される第５の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法の一例の概要を段階的に示す略解図である。
【図３０】本発明の第６の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置のセンサ構造部分を示す平面図である。
【図３１】図３０のＸ−Ｘ線における略解的な断面図である。
【図３２】図３０のＹ−Ｙ線における略解的な断面図である。
【図３３】本発明の第７の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を、図３２と同じ断面位置で示す断面図である。
【図３４】本発明の第８の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を、図３２と同じ断面位置で示す断面図である。
【図３５】本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置のさらに別の例を、図３１に対応する位置で示す略解的な断面図である。
【図３６】図３５に示す例を、図３２に対応する位置で示す略解的な断面図である。
【図３７】本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の別の例を、図７に対応する位置で示す縦断面図である。
【図３８】図３７に示される変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の例についての裏面側からの斜視図である。
【図３９】本発明の第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す平面図である。
【図４０】図３９のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４１】図３９のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４２】図３９〜図４１に示される第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その初期の段階を示す略解的な断面図である。
【図４３】前記第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４２に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図４４】前記第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４３に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図４５】前記第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４４に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図４６】前記第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４５に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図４７】前記第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４６に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図４８】前記第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４７に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図４９】前記第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４８に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図５０】前記第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４９に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図５１】前記第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５０に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図５２】本発明の第１０の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す断面図である。
【図５３】図５２に示される第１０の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。
【図５４】前記第１０の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５３に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図５５】前記第１０の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５４に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図５６】前記第１０の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５５に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図５７】本発明の第１１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す平面図である。
【図５８】図５７のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５９】図５７、図５８に示される第１１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。
【図６０】前記第１１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５９に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図６１】前記第１１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６０に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図６２】前記第１１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６１に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図６３】前記第１１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６２に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図６４】本発明の第１２の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す平面図である。
【図６５】図６４におけるＡ−Ａ線での断面図である。
【図６６】図６４におけるＢ−Ｂ線での断面図である。
【図６７】図６４〜図６６に示される第１２の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その初期の段階を示す略解的な断面図である。
【図６８】前記第１２の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６７に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図６９】前記第１２の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６８に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図７０】前記第１２の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６９に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図７１】前記第１２の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７０に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図７２】前記第１２の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７１に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図７３】本発明の第１３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。
【図７４】図７３に示される第１３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。
【図７５】前記第１３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７４に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図７６】前記第１３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７５に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図７７】前記第１３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７６に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図７８】前記第１３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７７に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図７９】本発明の第１４の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。
【図８０】図７９に示される第１４の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。
【図８１】前記第１４の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８０に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図８２】前記第１４の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８１に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図８３】前記第１４の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８２に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図８４】前記第１４の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８３に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図８５】前記第１４の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置静電を製造する方法の例について、図８４に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図８６】本発明の第１５の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。
【図８７】本発明の第１５の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す縦断側面図である。
【図８８】本発明の第１６の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。
【図８９】図８８のＡＡ−ＡＡ線における断面図である。
【図９０】図８８のＢＢ−ＢＢ線における断面図である。
【図９１】前記第１６の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法の一例の概略を段階的に示す断面図である。
【図９２】本発明の第１７の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を示す平面図である。
【図９３】図９２のＡ−Ａ線における断面図である。
【図９４】図９２のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図９５】図９２〜図９４に示される第１７の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その初期の段階を示す略解的な断面図である。
【図９６】前記第１７の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図９５に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図９７】前記第１７の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図９６に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図９８】前記第１７の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図９７に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図９９】前記第１７の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図９８に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図１００】前記第１７の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図９９に続く各段階を示す略解的な断面図である。
【図１０１】図３０〜図３２に示される第６の実施形態の垂直方向変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置におけるセンサの信号処理系統を示すブロック図である。
【図１０２】実験例１における静電容量変化幅を梁幅に対応して示すグラフである。
【図１０３】実験例２における静電容量変化幅を梁幅に対応して示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００７７】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００７８】
＜変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の第１の実施形態＞
先ず図７〜図９に、本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置第１の実施形態として、水平面内変位検出型の加速度センサ組み込みプリント配線板装置の一例を示す。なお第１の実施形態としては、水平面内変位検出型の加速度センサの構造部分とともに、電子部品、例えばセンサの信号処理系統のＡＳＩＣダイを組み込んだ状態でプリント配線板装置を示している。
【００７９】
図７〜図９に示される加速度センサ組み込みプリント配線板装置は、基本的には、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたセンサ構造部分２２と、プリント配線板２１における上記のセンサ構造部分２２から離れた位置に搭載されたＡＳＩＣダイ２と、キャップ９とからなる構成とされている。
【００８０】
具体的には、プリント配線板２１は、絶縁性材料からなる板状もしくはシート状の絶縁基材３０をベースとしている。この絶縁基材３０は、一般的なプリント配線板の絶縁基材と同様に、ガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をエポキシ、フェノールなどの有機樹脂を組み合わせた熱硬化性絶縁樹脂、あるいはガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をテフロン（登録商標）やＬＣＰなどの有機樹脂を組み合わせた熱可塑性絶縁樹脂、Ｓｉやガラス、セラミック等の無機材料からなる。
ここで、絶縁基材３０における、一方の面（図７、図８における上側の面；センサ構造部分２２が形成される側の面）を第１面３０Ａと称し、他方の面（図６、図７における下側の面）を第２面３０Ｂと称することとする。
【００８１】
絶縁基材３０の第１の面３０Ａには、金属銅（Ｃｕ）もしくはＣｕ合金などの良導電材料からなる導体層（第１面側導体層）３１が、所定のパターンで絶縁基材３０に埋め込まれた状態で形成されている。ここで、第１面側導体層３１の形成パターンとしては、本実施形態の場合、図６に示される断面位置で見て、ＡＳＩＣダイ２を固定支持すると同時にそのＡＳＩＣダイ２の入出力のためのＡＳＩＣダイ用端子部もしくはそのＡＳＩＣダイ用端子部への配線導体部位３１ｂ、３１ｃと、センサ構造部分２２における固定電極２３Ａ、２３Ｂ，可動電極２４への給電のための可動電極用端子部及び固定電極用端子部を有する電極端子用導体層３１ｄ〜３１ｇと、絶縁基材３０の周辺部においてキャップ９の周縁部を支持・封止するためのキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈとが現われている。ここで、前記電極端子用導体層３１ｄ〜３１ｇは、第１面における、可動電極用端子部及び固定電極用端子部への配線部位をも含んでいるが、説明の簡略化のため、単に「電極端子用導体層３１ｄ〜３１ｇ」と称することとする。またキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈは、電気的な接続のための端子部ではなく、キャップを支持・固定するための部位（キャップ支持部）であるが、便宜上、端子部と称することとしている。
【００８２】
なお、上記の「ＡＳＩＣダイ用端子部もしくはそのＡＳＩＣダイ用端子部への配線導体部位３１ｂ、３１ｃも、説明の簡略化のため、単に「ＡＳＩＣダイ用端子部３１ｂ、３１ｃ」と称することとする。また、キャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈは、図６では別の部位のように描かれているが、実際には、絶縁基材３０の外周に沿って連続している共通の部位である。
【００８３】
ここで、第１面側導体層３１が絶縁基材３０の第１面３０Ａに埋め込まれた状態とは、第１面側導体層３１の上面が、絶縁基材３０の第１面３０Ａから実質的に突出していない状態を意味する。本実施形態では、第１面側導体層３１が構成している各部位３１ａ〜３１ｈのうち、端子部（もしくはその端子部への配線部分）３１ｂ〜３１ｇは、その表面が絶縁基材３０の表面(第１面３０Ａ)と同一平面に位置しており、キャップ支持部位（キャップ支持用用端子部）３１ａ、３１ｇは、その表面が、絶縁基材３０の表面(第１面３０Ａ)よりもわずかに低い位置となっている。
【００８４】
また絶縁基材３０の第２面３０Ｂの上には、第１面導体層３１と同様な金属銅（Ｃｕ）もしくは銅合金などの良導電材料からなる導体層（第２面側導体層；配線導体層）３２が、所定のパターンで形成されている。ここで配線導体層３２の形成パターンは、本実施形態の場合、主として端子部間の配線回路を構成する回路パターンとされ、その少なくとも一部は外部接続（マザーボートとの接続や搭載部品の接続）のための接続端子部とされる。
【００８５】
絶縁基材３０の内部には、第１面側導体層３１の所定の部位と第２面側導体層３２の所定部位との間を電気的に導通させるために、第１面側導体層３１、第２面側導体層３２と同様な良導電性材料からなる貫通導体部（面間導通部）３３が設けられている。
【００８６】
プリント配線板２１の第１面側には、本実施形態では水平面内変位検出型の加速度センサの構造部分２２が形成されている。このセンサ構造部分２２は、本実施形態では、間隔を置いて形成された一対の固定電極２３Ａ、２３Ｂと、その一対の固定電極２３Ａ、２３Ｂの間に、これらの固定電極の先端部２３Ａａ、２３Ｂａの端面に対向するように形成された可動電極２４と、固定電極２３Ａ、２３Ｂを支持する導電支持体２５Ａ、２５Ｂと、可動電極２４を支持する導電支持体２６Ａ、２６Ｂ（図８、図９参照）とによって構成されている。
【００８７】
さらにセンサ構造部分２２について詳細に説明すると、第１面側導体層３１のセンサ用の端子部３１ｄ、３１ｇの表面を覆って面接合（もしくは一体化）されるように固定電極支持用の導電支持体２５Ａ、２５Ｂが形成されている。そしてこれらの導電支持体２５Ａ、２５Ｂの表面に、それぞれ固定電極２３Ａ、２３Ｂが形成されている。ここで、固定電極２３Ａ、２３Ｂは、それぞれ絶縁基材３０の第１面３０Ａと平行な平板状をなしており、それぞれの下面の少なくとも一部が導電支持体２５Ａ、２５Ｂの上面に面接合（一体化）され、その先端部（可動電極２４に対向する部分）２３Ａａ、２３Ｂａが、絶縁基材３０の第１面３０Ａから空間を置いて浮くように突出形成されている。
【００８８】
また第１面側導体層３１のセンサ用の端子部３１ｅ、３１ｆの表面の少なくとも一部が面接合（もしくは一体化）されるように可動電極支持用の一対の導電支持体２６Ａ、２６Ｂが形成されており、これらの一対の導電支持体２６Ａ、２６Ｂに、可動電極２４の両端部２４ａ、２４ｂが接合（もしくは一体化）されている（図８、図９参照）。可動電極２４は、絶縁基材３０の第１面３０Ａと平行な平板状をなすものであって、その中間部分の側面２４ｃ、２４ｄが固定電極２３Ａ、２３Ｂに対向するとともに、その対向方向に対して直交する方向の両側の端部２４ａ、２４ｂの下面が、前記導電支持体２６Ａ、２６Ｂに面接合（もしくは一体化）されて、その動きが規制され（固定され）ている。そして可動電極２４における両側の端部２４ａ、２４ｂの間の中間部分２４ｅが、第１面３０Ａと平行な面内で、一方の固定電極２３Ａ、他方の固定電極２３Ｂに接近／離隔する方向に弾性的に変位し得る（撓み得る）ようになっている。そこで本実施形態では、可動電極２４における両側の端部２４ａ、２４ｂを固定部２４ａ、２４ｂと称し、中間部分２４ｅを可動部２４ｅと称している。
【００８９】
ここで、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４は、第１面側導体層３１の材料と同種の導電材料、例えば銅もしくは銅合金からなる。一方、導電支持体２５Ａ、２５Ｂ、２６Ａ、２６Ｂは、第１面側導体層３１の材料とは、化学エッチングにより選択エッチング可能な異種の導電材料、例えばＮｉからなる。ここで、上記の各導電材料についての化学エッチングにより選択エッチングが可能な異種の材料とは、例えば導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂの導電材料を化学エッチングするにあたって、エッチング液を適切に選択しておけば、そのエッチング液が第１面側導体層３１、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４の導電材料に接しても、その導電材料を溶解（エッチング）させずに、導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ；２６Ｂの導電材料のみを選択的にエッチングすることができ、また逆に第１面側導体層３１、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４の導電材料を化学エッチングするにあたって、エッチング液を適切に選択しておけば、そのエッチング液が導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂの導電材料に接しても、その導電材料料を溶解（エッチング）させずに、第１面側導体層３１、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４の導電材料のみを選択的にエッチングすることができるような関係を有する材料であることを意味する。なおここで、上記の選択エッチングの説明において、選択エッチングが可能な異種（２種）の導電材料のうちの一方の材料についての「溶解（エッチング）しない」とは、全く溶解しない場合だけではなく、他方の材料よりも溶解速度が著しく遅く、他方の材料の溶解のためのエッチング時間では溶解量が少なく、実質的にほとんど溶解しないような場合も含むこととする。
そして上記に例示したような第１面側導体層３１、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４に使用されている銅もしくは銅合金と、導電支持体２５Ａ、２５Ｂ、２６Ａ、２６ＢのＮｉとは、選択エッチングが可能な異種の導電材料に相当する。
【００９０】
さらに第１面側導体層３１におけるＡＳＩＣダイ用端子部３１ｂ、３１ｃの上面には、はんだボールあるいははんだバンプ（クリームはんだ）等によりはんだ層３５ａ、３５ｂが形成されて、そのはんだ層３５ａ、３５ｂによってＡＳＩＣダイ２が接合されている。すなわちその箇所において電子部品としてＡＳＩＣダイ２がプリント配線板２１上に搭載されている。なお実際上は、ＡＳＩＣダイ用端子部３１ｂ、３１ｃの上面に、酸化防止やはんだ性の向上のための表面保護層として金属保護膜、例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層との２層の複合層からなる保護層（Ｎｉ／Ａｕ層）、あるいはＮｉからなる下地層とＰｄからなる中間層とＡｕからなる表面層との３層の複合層からなる保護層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ層）、もしくは有機酸化防止膜としてＯＳＰ(Organic Solderability Preservative)処理皮膜等を形成しておき、その表面保護層の上にはんだボールあるいははんだバンプ（クリームはんだ）等のはんだ層３５ａ、３５ｂが形成されることが望ましい。
【００９１】
また第１面側導体層３１の両端側の端子部（キャップ支持用端子部）３１ａ、３１ｈの表面には、酸化防止用保護層３８として、例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層３８が形成されている。なお保護層３８は、前記と同様な、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの３層の複合層からなる保護層、あるいはＯＳＰ処理皮膜等の有機酸化防止膜であってもよい。
そして、プリント配線板２１の第１面側のほぼ全体を覆うように、ＡｌもしくはＡｌ合金、あるいはステンレス鋼等からなる金属製のキャップ９が配設されて、そのキャップ９の周縁部９ａが、図示しないはんだ等によって、保護層３８の上面に接合されている。
【００９２】
なお本実施形態では、絶縁基材３０の第１面３０Ａにおける、第１面側導体層３１が存在しない箇所のうち、主としてセンサ構造分２２を除いた箇所は、いわゆるソルダレジストに相当する第１面側絶縁層３６によって覆われている。また絶縁基材３０の第２面３０Ｂにおける適宜の箇所も、いわゆるソルダレジストに相当する第２面側絶縁層３７によって覆われている。第１面側絶縁層３６及び第２面側絶縁層３７は、一般的なプリント配線板のソルダレジストと同様に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁性樹脂に、絶縁性無機物質、例えばシリカ、アルミナ、硫酸バリウムなどを配合した材料によって構成される。これらの第１面側絶縁層３６及び第２面側絶縁層３７は必ずしも必須ではないが、キャップを外した状態での内部構造の目隠しや保護などのために必要に応じて設けられる。
【００９３】
上記のような実施形態の水平面内変位検出型の加速度センサ組み込みプリント配線板装置におけるセンサの信号処理系統は、例えば図４に示した信号処理系統と同様であればよい。
【００９４】
以上のような図７〜図９に示す第１の実施形態の装置において、センサとしての使用時においては、図４に示した信号処理系統の発信回路１４Ａからの逆相のクロック信号ＳＣａ、ＳＣｂが、第１面側導体層３１の端子部３１ｄ、３１ｇから、固定電極２３Ａ、２３Ｂを支持する導電支持体２５Ａ、３５Ｂを介し、固定電極２３Ａ、２３Ｂに与えられる。そして外部からの加速度によって可動電極２４の可動部２４ｅがＸ軸方向に変位すれば、それに伴って、固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４の可動部２４ｅとの間の隙間の寸法が変化し、近接した側の固定電極に印加されているクロックと同相の電荷変化が可動部２４ｅに生じる。そしてこの電荷変化が、電圧変化として可動電極２４からその可動電極を支持する導電支持体２６Ａ、２６Ｂを介し第１面側導体層３１の端子部３１ｆから第１面側導体層３１などを経て増幅回路１４Ｂに送られ、その増幅された電圧変化信号ＳＡを、さらに同期検波・整流回路１４Ｃによってクロック信号ＳＣｂと同期検波して整流することにより、可動部２４ａの変位量に比例した直流電圧信号、すなわちＸ軸方向の加速度に比例した直流電圧信号ＳＤが得られる。すなわち水平面内変位検出型の加速度センサとして機能させることができる。
【００９５】
ここで、上記の実施形態の装置では、固定電極２３Ａ、２３Ｂへのクロックパルスの印加および可動電極２４からの電圧取り出しが、プリント配線板内でなされることから、ワイヤボンディングは不要であり、したがって接続の信頼性も高い。また上記のようにワイヤボンディングが不要であるため、装置の上部空間（キャップ９によって取り囲まれる空間）について、ワイヤの取り回しのための余裕を考慮する必要がなく、そのため装置の低背化（薄型化）が可能となる。
【００９６】
なお図７〜図９では、第１の実施形態の装置についての原理的な構成として、固定電極２３Ａ、２３Ｂ、可動電極２４は、それぞれの対向する端面が、平面視で単純な直線状をなすように示している．しかしながら実際には、図１０に示しているように、対向する端面を含む部分（端部）を平面視で凹凸状（櫛状）とし、それらの櫛状部分を互いに入れ込ませることによって電極間の対向面積を大きくし、これによって固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４との間の静電容量を増大させ、可動電極２４の可動部２４aの変位が比較的小さい場合でも、その変位を容易に検出することが可能となる。
【００９７】
＜装置の付加的形態―その１＞
以上のところにおいて、第１面側導体層３１のうちキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈは、図１１に、一方のキャップ支持用端子部３１ｈに関して示しているような断面形状構造とすることが好ましい。すなわち端子部３１ｈの頂上面が絶縁基材３０の表面から１〜７μｍ程度窪む状態とし、且つ絶縁基材３０の表面からの距離が、端子部３１ｈの幅方向の中央部では小さく、幅方向の両端部の側で大きくなるような、断面凸状とすることが好ましい。そしてこのような断面形状の端子部３１ｈの表面の全体を覆うように、前述のような保護層３８が形成されている。ここで保護層３８は、断面凸状の端子部３１ｈの上面を全体的に例えばＮｉからなる下地層３８Ａが覆い、さらにその下地層３８Ａの上面を、例えばＡｕからなる表面層３８Ｂが平坦に覆う構成とすることが望ましい。ここで、表面層３８Ｂは、その表面が絶縁基材３０の第１面と同じか、それより低い位置（第１面から窪んだ状態）とすることが望ましい。なお保護層３８は、上記の例に限らず、Ｎｉからなる下地層とＰｄからなる中間層とＡｕからなる表面層との３層構造の保護層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ層）、もしくはＯＳＰ(Organic Solderability Preservative)処理皮膜等の有機酸化防止層であってもよい。
なおまた、図１１では、キャップ支持用端子部３１ｈについて示しているが、他の端子部についても同様な構成とすることができる。なおまた、このような端子部構造は、図７に示した第１の実施形態の装置に限らず、後述する各実施形態の装置におけるプリント配線板にも適用することができる。
【００９８】
＜装置の付加的形態−その２＞
さらに第１面側導体層３１のキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈと絶縁基材３０との間には、透湿防止膜１５０を介在させることが好ましい。例えば図１２には、キャップ支持用端子部３１ｈに関して、その端子部３１ｈと絶縁基材３０との間に透湿防止膜１５０を介在させた構造を示している。そしてこの例では、透湿防止膜１５０は、端子部３１ｈと絶縁基材３０との間だけではなく、それに続く絶縁基材３０の表面にも連続して形成した構成としている。この透湿防止膜１５０は、絶縁性の無機材料、例えばＳｉＯ２や、Ａｌ２Ｏ３、あるいはＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）などからなる膜を、スパッタあるいは蒸着によって形成すればよい。
【００９９】
このように透湿防止膜１５０を、少なくとも端子部３１ｈと絶縁基材３０との間に介在させておくことによって、絶縁基材の内部へ侵入した水分が端子部３１ｈに至って、端子部３１ｈが酸化もしくは腐食してしまうことを防止し、耐久性を向上させることができる。
【０１００】
なお図１２では、キャップ支持用端子部３１ｈについて示しているが、他の端子部についても同様な構成とすることができる。またこのように少なくとも第１面側導体層の端子部と絶縁基材との間に透湿防止膜１５０を介在させた構造は、図６に示した第１の実施形態の装置に限らず、後述する各実施形態の装置におけるプリント配線板にも適用することができる。
【０１０１】
＜装置の付加的形態−その３＞
図７〜図９に示した実施形態では、固定電極２３Ａ、２３Ｂの上面が露呈しているが、固定電極２３Ａ、２３Ｂを堅固に固定して、信頼性、耐久性を向上させるためには、図１３に示しているように、固定電極２３Ａ、２３Ｂの上面を、ソルダレジストなどの絶縁材層５０１によって覆われた構成とすることが望ましい。この絶縁材層５０１は、固定電極２３Ａ、２３Ｂにおける基端付近の部分（可動電極２４に対向しない側の部分）だけを覆ってもよいが、可動電極２４に対向する端面の位置まで、あるいはそれに近い位置まで覆った構成とすることが望ましい。なお絶縁材層５０１は、固定電極２３Ａ、２３Ｂの基端側の基部５０１ａにおいて、絶縁基材３０の第１面３０Ａに接合一体化されている。
【０１０２】
＜第１の実施形態の装置の製法についての第１の例＞
次に図７〜図８に示される第１の実施形態の水平面内検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の一例の概要を図１４の（Ａ）〜（Ｅ）に段階的に示し、さらにその方法をより具体化したプロセスの例について、図１５の（Ａ）〜（Ｊ）、図１６の（Ｋ）〜（Ｑ）に段階的に示す。
【０１０３】
先ず、図１４の（Ａ）〜（Ｅ）を参照して、第１の実施形態の水平面内検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の一例の概要を説明する。
【０１０４】
図１４の（Ａ）〜（Ｅ）に示す製造方法では、概略的には、次のＳ１〜Ｓ５の各工程をその順に実施する。
【０１０５】
Ｓ１：第１面側導体層形成工程
この工程Ｓ１は、基本的には、図１４の（Ａ）に示しているように、薄板状の導電支持体用金属板１００の一方の板面１００ａに、導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）に対し選択エッチング可能な異種の導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）を用いて、所定のパターンで第１面側導体層３１を形成する工程である。ここで、導電支持体用金属板１００は、最終的には、センサ構造部分２２における導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂとなる層である。またここで、第１面側導体層３１のパターンは、例えば、前述の図７に示した端子部３１ａ〜３１ｈが形成されるパターンとする。
【０１０６】
Ｓ２：第１面側導体層埋め込み及び第２面側導体層形成工程
この工程Ｓ２は、基本的には、図１４の（Ｂ）に示しているように、第１面側導体層３１を、板状もしくはシート状の絶縁基材３０の第１面３０Ａの側に埋め込むとともに、絶縁基材３０の第２面３０Ｂに、第１面側導体層３１と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）からなる第２面側導体層３２を形成する工程である。絶縁基材３０としては、例えば、ガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をエポキシ、フェノールなどの有機樹脂を組み合わせた熱硬化性絶縁樹脂、あるいはガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をテフロンやＬＣＰなどの有機樹脂を組み合わせた熱可塑性絶縁樹脂、Ｓｉやガラス、セラミック等の無機材料からなる絶縁性材料を用いることが出来る。
【０１０７】
Ｓ３：導電支持体の部分的除去工程
この工程Ｓ３は、基本的には、図１４の（Ｃ）に示しているように、センサ構造部分２２となる領域Ｒ２２に導電支持体用金属板１００を残すように、導電支持体用金属板１００を部分的にエッチング除去する工程である。なお図１４の（Ｃ）に示す段階では、第１面側導体層３１と第２面側導体層３２との間に、第１面側導体層３１、第２面側導体層３２と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）によって絶縁基材３０を貫通する貫通導体部（面間導通部）３３が既に形成されおり、且つ第２面側導体層３２が所定のパターンにエッチングされた状態としているが、この貫通導電部３３の形成及び第２面側導体層３２のパターンエッチングの工程については、ここでは省略し、後に図１５、図１６に示す詳細な工程の説明において、改めて説明する。
【０１０８】
Ｓ４：電極用導体層形成工程
この工程Ｓ４は、基本的には、前の工程Ｓ３において残された導電支持体用金属板１００の表面上に、図１４の（Ｄ）に示しているように、第１面側導体層３１、第２面側導体層３２と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）、言い換えれば導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）と異なる導電材料を用いセンサ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２をパターン形成する工程である。
【０１０９】
Ｓ５：可動電極形成工程
この工程Ｓ５は、基本的には、電極用導体層１０２に選択エッチングを施して、図１４の（Ｅ）に示しているように、導電支持体用金属板１００のうち、可動電極２４の可動部２４ｅとなるべき部位の下側の部分を除去する工程である。すなわち、第１面側にエッチングを施すにあたって、電極用導体層１０２の材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）は溶解させずに、導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）のみをエッチングさせ得るような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。この選択エッチング液としては、例えば硫酸＋硝酸＋ｍ−ニトロベンゼンスルホン酸の混合水溶液または、硫酸＋硝酸＋燐酸＋酢酸＋過酸化水素の混合水溶液を用いることが出来る。
そしてこの際のエッチング液濃度及びエッチング時間を適切に調整することによって、導電支持体用金属板１００のうち、可動電極２４の両側の端部（固定部）２４ａ、２４ｂ（図８。図９参照）の下側の箇所の導電支持体用金属板を残しながら、可動電極２４の中間の可動部２４ｅの下側の導電支持体用金属板を溶解除去し、可動部２４ｅを浮かせた状態とする。なおこの際、固定電極２３Ａ、２３Ｂの下側の導電支持体用金属板も、ある程度は溶解されて、固定電極２３Ａ、２３Ｂの先端部分が可動電極２４に向かって突出する状態となる。
【０１１０】
以上のようにして、センサ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４を所定の形状、所定の導電支持状態とした後には、ＡＳＩＣダイ２の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図７〜図９に示したようなプリント配線板が得られる。
【０１１１】
上記のように、図１４の（Ａ）〜（Ｅ）に概要を示した第１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板の製造法の第１の例のプロセスを、より具体化した詳細なプロセスを図１５の（Ａ）〜（Ｊ）及びそれに続く図１６の（Ｋ）〜（Ｑ）に段階的に示し、その詳細なプロセスについて次に説明する。
【０１１２】
予め図１５の（Ａ）に示すように、０．００１〜０．３ｍｍ程度の厚みの導電金属材料薄板からなる第１の金属板１００を用意しておく。この導電支持体用金属板１００は、最終的にセンサ構造部分２２における導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂを構成するものであり、例えばＮｉ等からなる。
【０１１３】
次いで図１５の（Ｂ）に示すように、第１の金属板１００の一方の板面１００ａに、めっきレジスト層４１を所定のパターンで形成する。
【０１１４】
続いて図１５の（Ｃ）に示すように、めっきレジスト層４１を形成した側の第１の金属板１００の板面１００ａに、第１面側導体層３１を電気めっきによって形成する。ここで、第１面側導体層３１から、前述の端子部３１ａ〜３１ｈがパターン形成されるように、前述のめっきレジスト層４１のパターンを設定しておく。なお第１面側導体層３１の導電金属材料としては、前記第１の金属板１００の材料に対して選択エッチング可能な異種の材料、例えばＣｕもしくはＣｕ合金を用いる。
【０１１５】
めっき後、めっきレジスト層４１を剥離すれば、図１５の（Ｄ）に示すように、第１の金属板１００の板面１００ａに、第１面側導体層３１からなる前記端子部３１ａ〜３１ｈが所定のパターンで形成される。
【０１１６】
次いで、既に図１４の（Ｂ）を参照して説明した第１面側導体層埋め込み及び第２面側導体層形成工程Ｓ２として、図１５の（Ｅ）に示すように、パターン化された第１面側導体層３１を絶縁基材３０の第１面３０Ａの側に埋め込むとともに、絶縁基材３０の第２面３０Ｂの側に、第１面側導体層３１と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）からなる第２面側導体層３２を形成する。この工程は、実際上は、例えば、パターン化された第１面側導体層３１の表面にプリプレグおよび銅箔を重ねて一括積層すればよい。
【０１１７】
次に図１５の（Ｆ）に示すように、第２面側導体層３２の側から第１面側導体層３１に達する表裏導通用の穴１０２を、レーザ加工等によって形成する。
【０１１８】
さらに図１５の（Ｇ）に示すように、第２面側導体層３２をパターン化する。この工程は、常法にしたがって、図示しないエッチングマスクを第２面側導体層３２の表面に所定のパターンで形成し、エッチング後、マスクを除去すればよい。
【０１１９】
次いで、前述の図１４の（Ｃ）を参照して説明した導電支持体の部分的除去工程Ｓ３として、先ず図１５の（Ｈ）に示すように、導電支持体用金属板１００の表面の特定領域（センサ構造部分２２となる領域）Ｒ２２に、エッチングマスク１０４を形成する。続いて、第１面側導体層３１の材料（例えばＣｕ）を溶解させずに、導電支持体用金属板１００のみを溶解させる選択エッチング液を用いて、導電支持体用金属板１００を選択エッチングし、図１５の（Ｉ）に示すように、前記領域Ｒ２２以外の箇所の導電支持体用金属板１００を除去する。その後、エッチングマスク１０４を除去して、図１５の（Ｊ）に示す状態とする。次いで、図１６の（Ｋ）に示すように、第１面側、第２面側の必要な箇所にソルダ―レジスト１０６、１０８を形成する。
【０１２０】
その後、前述の図１４の（Ｄ）を参照して説明した電極用導体層形成工程Ｓ４として、先ず、図１６の（Ｌ）に示すように、第１面側に、所定のパターンでめっきレジスト１１０を形成するとともに、第２面側にめっきレジスト１１２を形成する。ここで、第１面側のめっきレジスト１１０は、センサ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４を形成する箇所以外の領域に形成する。次いで、図１６の（Ｍ）に示すように、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となる導電材料、例えばＣｕをめっきする。その後、めっきレジスト１１０を除去すれば、図１６の（Ｎ）に示すように、固定電極２３Ａ、２３Ｂとなる部位および可動電極２４となる部位が形成された状態となる。
【０１２１】
その後、図１６の（Ｏ）に示すように、必要な端子部、例えばキャップ支持用端子部となる部位などに、Ｎｉめっき及びＡｕめっきの２層めっき（Ｎｉ／Ａｕめっき）１１６を施す。この際、必要に応じて、図示しないめっきレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてから、上記のＮｉ／Ａｕめっきを施してもよいことはもちろんである。また、場合によっては、Ｎｉ／Ａｕめっきに代えて、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの３層めっき、あるいはＳｎめっき、はんだめっき等を施してもよい。さらにはＯＳＰ処理皮膜を形成してもよい。
【０１２２】
次いで、前述の図１４の（Ｅ）を参照して説明した可動電極形成工程Ｓ５として、図１６の（Ｐ）に示すように、第１面側導体層及び電極用導体層の材料（例えばＣｕ）は溶解させずに、導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）のみをエッチングさせ得るような選択エッチング液を用い、導電支持体用金属板１００にエッチング（過剰エッチング）を施す。このエッチングは、可動電極２４の中間部位（可動部２４ｅとなる部位）の下側の導電支持体用金属板が除去されるまで行う。すなわち、可動電極２４の中間部位が浮いた状態、すなわち可動状態となるまで行う。またこのエッチングでは、固定電極２３Ａ、２３Ｂの下側の導電支持体用金属板も、ある程度は溶解されて、固定電極２３Ａ、２３Ｂの先端部分が可動電極２４に向かって突出する状態となる。なおこの過剰エッチングを施すにあたっては、必要に応じて、図示しないエッチングレジスト（マスク）を用いて、必要部位以外をマスクしてから、エッチングを施してもよいことはもちろんである。
【０１２３】
このようにして、センサ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂが導電支持体２５Ａ、２５Ｂに支持され、且つ可動電極２４の中間部が浮き且つ両端部が導電支持体２６Ａ、２６Ｂに支持された構成、すなわちセンサ構造部分２２が形成された状態となる。
【０１２４】
その後、図１６の（Ｑ）に示すように、ＡＳＩＣダイ２、その他の電子部品の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図７〜図９に示したような水平面内検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板が得られる。
【０１２５】
＜第１の実施形態の装置の製法についての第２の例＞
以上のような図１４の（Ａ）〜（Ｅ）、図１５の（Ａ）〜（Ｊ）、図１６の（Ｋ）〜（Ｑ）に示したプリント配線板製造方法の例では、導電支持体の部分的除去工程Ｓ３として、センサ構造部分２２となる領域Ｒ２２に例えばＮｉからなる導電支持体用金属板１００を残すように、導電支持体用金属板１００を部分的にエッチング除去した後、電極用導体層形成工程Ｓ３として、センサ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２を例えばＣｕによって形成するというプロセス順序を適用しているが、場合によっては、これとは逆のプロセス順序を適用することもできる。その場合の製造方法の例のプロセス概要を図１７の（Ａ）〜（Ｅ）に示し、さらにそれをより具体化したプロセスを図１８の（Ａ）〜（Ｊ）、図１９の（Ｋ）〜（Ｑ）に示す。
【０１２６】
図１７の（Ａ）〜（Ｅ）に示す製造方法の例では、概略的には、次のＳ１、Ｓ２、Ｓ３´、Ｓ４´、Ｓ５の各工程をその順に実施する。
【０１２７】
Ｓ１：第１面側導体層形成工程
この工程Ｓ１を図１７の（Ａ）に示すが、図１４の（Ａ）に示した工程Ｓ１と同様である。
【０１２８】
Ｓ２：第１面側導体層埋め込み及び第２面側導体層形成工程
この工程Ｓ２を図１７の（Ｂ）に示すが、図１４の（Ｂ）に示した工程Ｓ２と同様である。
【０１２９】
Ｓ３´：電極用導体層形成工程
この工程Ｓ３´は、基本的には、図１７の（Ｃ）に示しているように、導電支持体用金属板１００の表面に、センサ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２をパターン形成する工程である。ここで、電極用導体層１０２の材料としては、既に述べたように、導電支持体用金属板１００（第１面側導体層３１）の材料（例えばＮｉ）に対して選択エッチング可能なＣｕ等を用い、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２をパターン形成する。
【０１３０】
Ｓ４´：導電支持体の部分的除去工程
この工程Ｓ４´は、図１７の（Ｄ）に示しているように、センサ構造部分２２となる領域Ｒ２２に導電支持体用金属板１００を残すように、導電支持体用金属板１００を部分的にエッチング除去する工程である。
【０１３１】
Ｓ５：可動電極形成工程
この工程Ｓ５を図１７の（Ｅ）に示すが、図１４の（Ｅ）に示した工程と同様である。すなわち、導電支持体用金属板１００に選択エッチングを施して、導電支持体用金属板１００のうち、可動電極２４の可動部２４ｅとなるべき部位の下側の部分を除去して、可動電極２４を可動状態とする工程である。
【０１３２】
その後は、既に述べたようにＡＳＩＣダイ２の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図７〜図９に示したようなプリント配線板が得られる。
【０１３３】
上記のように、図１７の（Ａ）〜（Ｅ）に概要を示した第１の実施形態のプリント配線板の製造法の第２の例のプロセスについて、より具体化した詳細なプロセスを図１８の（Ａ）〜（Ｊ）及びそれに続く図１９の（Ｋ）〜（Ｑ）に段階的に示す。なお図１８、図１９の詳細については説明を省略する。
【０１３４】
＜変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の第２の実施形態＞
図２０に、本発明の第２の実施形態の変位検出センサ組み込み装置を示す。
この第２の実施形態の装置では、前述の図７〜図９を参照して説明した第１の実施形態の装置と同様に、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたセンサ構造部分２２と、プリント配線板２１における上記のセンサ構造部分２２から離れた位置に搭載されたＡＳＩＣダイ２と、キャップ９とからなる構成とされている。
【０１３５】
ここで、図７〜図９に示した第１の実施形態では、センサ構造部分２２における固定電極支持用の導電支持体２５Ａ、２５Ｂ及び可動電極支持用の導電支持体２６Ａ、２６Ｂの材料として、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｈ、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料、例えばＣｕもしくはＣｕ合金と異なる材料（選択エッチング可能な異種の材料）、例えばＮｉを用いることとしているが、第２の実施形態の装置では、固定電極支持用の導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極支持用の導電支持体（図１９には示していないが、形状・構造は実質的に図８に示した可動電極支持用の導電支持体２６Ａ、２６Ｂと実質的に同様）の材料として、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｈ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）と同じ材料（例えばＣｕ）によって構成されている点が、第１の実施形態の装置とは異なる。
その他の構成については、図７〜図９に示した第１の実施形態の構成と実質的に同様であり、したがってその詳細な説明は省略する。
【０１３６】
＜第２の実施形態の装置の製造方法＞
図２０に示した第２の実施形態の装置の製造方法の一例を、図２１の（Ａ）〜（Ｌ）及びそれに続く図２２の（Ｍ）〜（Ｓ）に段階的に示す。
図２１、図２２において、図２１の（Ａ）〜（Ｇ）のプロセスは、図１５の（Ａ）〜（Ｇ）のプロセスと同様である。但し、Ｎｉ等からなる金属板１０１は、第１の実施形態の装置の製造方法の場合の導電支持体用金属板１００に対応しているが、本例の場合の金属板１０１は、最終的に導電支持体となるものではなく、その後のプロセス中において除去されてしまうものであり、後述するところから明らかなように、製造プロセスの必要上、形成しているものに過ぎない。
【０１３７】
図２１の（Ｇ）に示すように第２面側導体層３２をパターン化した後には、図２１の（Ｈ）に示しているように、Ｎｉ等からなる金属板１０１の表面の必要な箇所（導電支持体が形成されるべき領域を除く部位）にエッチングレジスト１２０を形成して、Ｎｉ等からなる金属板１０１に選択エッチングを施し、金属板１０１のうち、その後に導電支持体が形成されるべき領域をエッチング除去する。これによって、第１面側導体層３１のうち、固定電極用支持体、可動電極用支持体が形成されるべき端子部の表面が第１面側に露出することになる。
【０１３８】
その後、図２１の（Ｉ）に示すように前記エッチングレジスト１２０を剥離除去した後、固定電極２３Ａ、２４Ｂ及び可動電極２４が形成されるべき領域Ｒ２２に、図２１の（Ｊ）に示すようにめっきレジスト１２２Ａ、１２２Ｂを形成する。そして図２１の（Ｋ）に示すように、第１面側導体層３１の材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）と同じ材料、言い換えれば金属板１０１の材料（例えばＮｉ）に対して選択エッチング可能な材料をめっきする。これによって、固定電極用導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２、及び可動電極用導電支持体（図２１の（Ｋ）では現われていない）および固定電極２３Ａ、２３Ｂ、可動電極２４が、連続してＣｕ等によりめっき形成される。
【０１３９】
さらに、図２１の（Ｌ）に示すように、めっきレジスト１２２Ａ、１２２Ｂを剥離除去した後、図２２の（Ｍ）に示すように、第１面側のセンサ構造部分２２を形成すべき領域Ｒ２２、及び第２面側を、エッチングレジスト１２４Ａ、１２４Ｂによってマスキングし、金属板１０１の導電材料（例えばＮｉ）をエッチングさせるエッチング液によってエッチングして、第１面側におけるセンサ構造部分２２を形成すべき領域Ｒ２２以外の部分の金属板１０１（例えばＮｉ；犠牲層に相当する部位）を溶解除去する（図２２の（Ｏ））。そしてエッチングレジスト１２４Ａ，１２４Ｂを剥離除去すれば、図２２の（Ｏ）に示す状態となる。
【０１４０】
その後、図２２の（Ｐ）に示すように、第１面側、第２面側の必要な箇所にソルダ―レジスト１２６Ａ、１２６Ｂを形成する。さらに図２２の（Ｑ）に示すように、必要な端子部に、保護層として例えばＮｉめっき／Ａｕめっきの２層めっき１１６を施す。この際、必要に応じて、図示しないめっきレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてからめっきしてもよいことはもちろんである。
【０１４１】
次いで、残っていたＮｉ等からなる金属板１０１を、選択エッチングによって除去する。この際も、図示しないエッチングレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてからエッチングしてもよいことはもちろんである。このような選択エッチングによって、図２２の（Ｒ）に示すように、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４が形成された状態となる。
【０１４２】
その後、図２２の（Ｓ）に示すように、ＡＳＩＣダイ２、その他の電子部品の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図２０に示した第２の実施形態の装置が得られる。
【０１４３】
＜変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の第３の実施形態＞
次に、図２３に、本発明の第３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板を示す。
この第３の実施形態の装置では、前述の図７〜図９を参照して説明した第１の実施形態の装置、図２０に示した第２の実施形態の装置と同様に、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたセンサ構造部分２２と、プリント配線板２１における上記のセンサ構造部分２２から離れた位置に搭載されたＡＳＩＣダイ２と、キャップ９とからなる構成とされている。
【０１４４】
この第３の実施形態の装置では、図２０に示した第２の実施形態の装置と同様に、固定電極支持用の導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極支持用の導電支持体（図２２には示していないが、形状・構造は実質的に図８に示した可動電極支持用の導電支持体２６Ａ、２６Ｂと実質的に同様）の材料として、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｇ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）と同じ材料（例えばＣｕ）が用いられている。そして、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の裏面（固定電極導電の導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極支持用の導電支持体の側の面）に、同じＣｕ等からなる支持層１３０が形成されている点が、図２０に示した第２の実施形態の装置とは異なる。
【０１４５】
＜第３の実施形態の装置の製造方法＞
図２３に示した第３の実施形態の装置の製造方法の一例を、図２４の（Ａ）〜（Ｋ）及びそれに続く図２５の（Ｌ）〜（Ｒ）に段階的に示す。
【０１４６】
予め図２４の（Ａ）に示すように、０．００１〜０．３ｍｍ程度の厚みの導電金属材料薄板からなる第２の金属板１３２を用意しておく。この金属板１３２は、最終的に前述の支持層１３０となるものであって、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｇ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）と同じ材料（例えばＣｕ）からなるものである。そして図２４の（Ｂ）に示すように、第２の金属板１３２における一方の板面１３２aに、めっきレジスト１３４を所定のパターンで形成する。この際、めっきレジストは、最終的に、固定電極用導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極用が形成されるべき箇所以外をマスキングする。そして、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｇ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）に対して選択エッチング可能な材料（例えばＮｉ）をめっきして、図２４の（Ｃ）に示すように犠牲層１３５を形成する。
【０１４７】
さらに前記のめっきレジスト１３４を剥離除去した後、図２４の（Ｄ）に示すように、別のめっきレジスト１３６を形成する。このめっきレジスト１３６は、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１h）を形成する箇所以外をマスキングする。そして、図２４の（Ｅ）に示すように、Ｃｕ等をめっきして、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｇ）をＣｕ等によって形成する。その後、めっきレジスト１３６を剥離除去すれば、図２４の（Ｆ）に示す状態となる。
【０１４８】
次いで上記のようにパターン形成された第１面側導体層３１を、絶縁基材３０の第１面側に埋め込むとともに、絶縁基材３０の第２面に、第１面側導体層３１と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）からなる第２面側補助導体層３２´を形成する。この工程は、実際上は、パターン化された第１面側導体層３１の表面にプリプレグおよび銅箔を重ねて一括積層すればよい。さらにレーザ加工によって表裏貫通導電用の穴１３８を第２面側導体層３２の側から形成する。この状態を図２４の（Ｇ）に示す。
【０１４９】
さらに、図２４の（Ｈ）に示すように、第１面側及び第２面側にめっきレジスト１４０を形成する。このめっきレジスト１４０は、めっきによって、第１面側の固定電極と可動電極および第２面側導体層をパターン形成するためのマスクである。そして、第１面側及び第２面側に、ＣＵ等、第１面側の固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４および第２面側導体層となる導電材料めっきする。この状態を図２４の（Ｉ）に示す。その後、めっきレジスト１４０を剥離すれば、図２４の（Ｊ）に示す状態となる。さらに、第２の金属板１３２のうち、固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４の裏面以外の部分および第二面側補助導体層３２′をエッチングによって除去すれば、図２４の（Ｋ）に示す状態となる。
【０１５０】
次いで、図２５の（Ｌ）に示すように、第１面側におけるセンサ構造部分となるべき領域Ｒ２２、及び第２面側を覆うようにエッチングレジスト１４２を形成する。そして、エッチングを施して、図２５の（Ｍ）に示すように、第２の金属板１３２のうち、センサ構造部分となるべき領域Ｒ２２の外側の部分を除去する。その後、図２５の（Ｎ）に示すように、エッチングレジスト１４２を剥離除去する。
【０１５１】
さらに図２５の（Ｏ）に示すように、第１面、第２面の必要な部位にソルダレジスト１４４、１４６を形成し、その後、図２５の（Ｐ）に示すように、必要な端子部などに、保護層として例えばＮｉめっき１１４及びＡｕめっき１１６を施す。この際、必要に応じて、図示しないめっきレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてからめっきしてもよいことはもちろんである。
【０１５２】
その後、図２５の（Ｑ）に示すように、第２の金属板１３２のうち、センサ構造部分の固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４の裏面側に残っていた部位を、選択エッチングによって除去する。これによって、可動電極２４は、その中間部（可動部位）が浮いた状態となる。
【０１５３】
その後、その後、図２５の（Ｒ）に示すように、ＡＳＩＣダイ２、その他の電子部品の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図２３に示した第３の実施形態の装置が得られる。
【０１５４】
＜変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の第４の実施形態＞
前述の各実施形態では、絶縁基材３０の第１面３０Ａに、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｈ）が埋め込まれた構造としているが、場合によっては、このような埋め込み構造とせず、例えば図２６に示すように、各第１面側導体層３１の各部位が、絶縁基材３０の第１面３０Ａ上に突出形成されていてもよい。なお図２６では、センサ構造部分２２以外の構成については、簡略化して示している。
【０１５５】
＜第４の実施形態の装置の製造方法＞
図２６に示した第４の実施形態の装置の製造法の一例の概要を、図２７の（Ａ）〜（Ｆ）に段階的に示し、次に説明する。なお図２７の（Ａ）〜（Ｆ）においても、センサ構造部分２２以外については、簡略化して示している。
【０１５６】
先ず図２７の（Ａ）に示すように、一般的なプリント配線板の製造方法と同様に、絶縁基材３０の表面に、第１面側導体層３１をＣｕもしくはＣｕ合金によって所定のパターンで形成する。次いで、図２７の（Ｂ）に示すように、第１面における、固定電極および可動電極を形成すべき箇所以外にめっきレジスト２００を形成した後、図２７の（Ｃ）に示すように、ＣｕもしくはＣｕ合金とは異種の選択エッチング可能な導電材料（例えばＮｉ）をめっきして、固定電極２３Ａ、２３Ｂの可動電極２４を形成する。その後、めっきレジスト２００を剥離除去した後、エッチングレジスト２０２を形成する。この状態を図２７の（Ｄ）に示す。
【０１５７】
そして図２７の（Ｅ）に示すように、第１面側導体層３１のＣｕもしくはＣｕ合金を選択エッチングの手法により過剰エッチングして、可動電極２４の中間部位を浮かせた状態とする。その後、エッチングレジスト２０２を除去すれば、図２７の（Ｆ）に示す状態、すなわち前述の図２５に示した構造が得られる。
【０１５８】
＜変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の第５の実施形態＞
さらに、プリント配線板に端子部埋め込み構造を適用する場合において、図２８に示しているように、第１面側導体層３１の一部（端子部）それ自体を、固定電極２３Ａ、２３Ｂを支持する導電支持体２５Ａ、２５Ｂ、および可動電極２４を支持する導電支持体とすることもできる。なお図２８においても、センサ構造部分２２以外については、簡略化して示している。
【０１５９】
＜第５の実施形態の装置の製造方法＞
図２８に示した第５の実施形態の装置の製造法の一例の概要を、図２９の（Ａ）〜（Ｅ）に段階的に示し、次に説明する。なお図２９の（Ａ）〜（Ｅ）においても、センサ構造部分２２以外については、簡略化して示している。
【０１６０】
図２９の（Ａ）に示しているように、Ｃｕ等からなる板状の支持体３００の表面に、一般的なプリント配線板の製造方法と同様に、Ｃｕ等からなる第１面側導体層３１を所定のパターンで形成して、その第１面側導体層３１を絶縁基材３０に押し込む。その後、支持体３００を剥離して、図２９の（Ｂ）に示す状態とする。
【０１６１】
その後、図２９の（Ｃ）に示すように、固定電極および可動電極が形成されるべき部位以外を、めっきレジスト３０２によってマスキングして、第１面側導体層３１の材料に対して選択エッチング可能な異種の材料(例えばＮｉ)をめっきして、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４を形成する。
【０１６２】
さらに、めっきレジスト３０２を剥離除去した後、エッチングレジスト３０４を形成する。この状態を図２９の（Ｄ）に示す。そして第１面側導体層３１のＣｕもしくはＣｕ合金を選択エッチングの手法により過剰エッチングして、可動電極２４の中間部位を浮かせた状態とする。これによって図２９の（Ｅ）に示す状態、すなわち前述の図２８に示した構造が得られる。
【０１６３】
以上のような各実施形態の装置の製造方法の例では、選択エッチングの手法を有効活用することによって、従来の変位検出センサの製造に適用されていた深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ−ＲＩＥ ）などの、特殊な半導体製造のための加工技術が不要となって、製造コストを低減することが可能となり、またＨＦなどの危険な薬液を用いなくても済むため、安全管理や薬液廃棄処理などに高コストを要しないというメリットがある。
【０１６４】
以上、可動電極がプリント配線板の板面と平行な面内で変位する構成、すなわち水平面内検出型の変位検出センサに適用した例の実施形態について説明した。これらの各実施形態では、ＡＳＩＣダイ２で代表される電子部品を搭載する場合、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１における絶縁基材３０の第１面３０Ａの側に搭載する構成としたが、場合によっては第２面３０Ｂの側に搭載した構成としてもよい。さらには、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１の内部（第１面３０Ａと第２面３０Ｂとの間）に配設した内蔵型の構成としてもよい。
【０１６５】
また以上の実施形態では、プリント配線板２１における絶縁基材２０の両面側（第１面側３０Ａ及び第２面側３０Ｂ）に導体層３１、３２を所定のパターンで設けた、いわゆる両面配線型のプリント配線板として示している。しかしながら、場合によっては、片面側（第１面側）のみに所定のパターンで導体層３１を設けた、いわゆる片面配線型のプリント配線板としてもよい。さらには、多層構造のプリント配線板として、内部にも配線パターンを形成した多層プリント配線板としてもよい。
【０１６６】
さらに、以上の各実施形態では、可動電極に、プリント配線板の板面と平行な面(水平面)を含む方向に変位(例えば振動)が加わった場合に、プリント配線板の板面と平行な面での変位成分を検出する水平面内変位検出型の変位検出センサに適用した例として示したが、本発明は、可動電極を、プリント配線板の板面に対して垂直な方向（Ｚ軸方向）に変位可能となるように構成して、プリント配線板の板面に対して垂直な方向を含む変位(例えば振動)が加わった場合に、プリント配線板の板面に対して垂直な方向の変位成分を検出する変位検出センサ、すなわち垂直方向変位検出型の変位検出センサにも適用することができる。このように垂直方向変位検出型の変位検出センサに適用した例について、次に第６の実施形態として説明する。
【０１６７】
＜第６の実施形態の装置＞
第６の実施形態の装置における、センサ構造部分２２の平面図を図３０に示し、さらにその断面構造を図３１、図３２に示す。
【０１６８】
図３０〜図３２に示しているように、可動電極４００は、全体的には、プリント配線板における第１面３０Ａと平行な面に沿った板状をなしている。この可動電極４００は、平面的な円盤状（プリント配線板における第１面３０Ａと平行な面に沿った円盤）をなす可動部４００Ａと、その可動部外周側を、空隙４０２を隔てて取り囲む中間リング４００Ｂと、その中間リング４００Ｂの外周側を、空隙４０６を隔てて取り囲み且つ内周縁が環状をなす外周リング部４００Ｃとからなる構成とされている。そして上記の中間リング４００Ｂと外周リング部４００Ｃとが、可動部４００Ａを傾動可能に支持し且つ可動電極の少なくとも一部をプリント配線板に固定する固定部４０８を構成している。
そして、可動電極４００の面内の所定の方向をＸ軸とすれば、そのＸ軸上の対称位置において可動部４００Ａが一対の梁部４１０によって中間リング４００Ｂに一体的に連結され、さらにＸ軸に対して直交する方向のＹ軸上の対称位置において一対の梁部４１２によって中間リング４００Ｂが外周リング部４００Ｃに一体的に連結されている。なお上記各梁部４１０、４１２は、弾性的に曲げ変形可能となっている。したがって、可動電極４００の可動部４００Ａは、垂直軸線Ｏに沿ったＺ軸方向（Ｘ−Ｙ面に対して直交する方向）に弾性的に撓み変位可能となっている。
【０１６９】
そして、可動電極４００の下方における、可動電極４００の中心を通る垂直軸線Ｏを基準として点対称をなし、且つ可動部４００Ａの下面に対向する位置に、２対の固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄが形成されている。ここで、固定電極４０１Ａ、４０１Ｂは、Ｘ軸の位置、また固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄは、Ｘ軸に対して直交するＹ軸の位置に形成されている。
また各固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄは、プリント配線板２１における絶縁基材３０の第１面３０Ａに埋め込まれた状態で形成されている。すなわち、前述の第１の実施形態（図６）における第１面側導体層３１の一部として各固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄが形成されていることになる。なお可動電極の固定部４００Ｃは、導電支持体４１４によってプリント配線板３１に支持されており、その導電支持体４１４は、その少なくとも一部が、絶縁基材３０の第１面３０Ａに埋め込まれた第１面側導体層３１の一部（端子部３１ｐ）に一体に接合されている。
【０１７０】
図３０〜図３２に示す第６の実施形態の垂直方向変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、可動電極４００の可動部４００ＡにＺ軸方向の力（加速度）を含む外力が加われば、可動部４００ＡがＺ軸方向に変位して、可動部４００Ａとそれに対向する各固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄとの間の距離が変化し、これによって可動部４００Ａとそれに対向する各固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄとの間の静電容量が変化し、可動部４００ＡのＺ軸方向の変位を検出することができる。したがって例えば可動電極４００の可動部４００Ａに加わる、Ｚ軸方向の変位を含む振動などを検出することができる。
【０１７１】
図１０１には、上記の可動部４００Ａの変位からＺ軸方向の加速度を検出するための信号処理部分、すなわち垂直方向変位検出型の変位検出センサとしての信号処理部分の原理的構成の一例を示す。なおこの図１０１では、図３０〜図３２に示した第６の実施形態の垂直方向変位検出型の変位検出センサについての信号処理部分を示している。
【０１７２】
図１０１において、センサ構造部分２２における固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄは励起ソース８０１に接続され、可動電極４００の可動部４００Ａはモジュレータ８０３に接続されている。励起ソースからパルス波の励起信号が、固定電極と可動電極の可動部とによって構成される静電容量部Ｃに送信され、モジュレータ８０３が静電容量部Cを通る電荷を持続的にサンプリングする。モジュレータ８０３の出力は、 デジタル・フィルタ８０５によって処理され、このデジタル・フィルタ８０５の出力は、シリアル・インターフェースを介して静電容量データとして読み出される。そしてこの静電容量データから、可動電極４００の可動部４００ＡのＺ軸方向への変位を知得することができる。なお。図１０１において、クロックジェネレータ８０７は共振回路と増幅器アンプを共有しており、各構成要素の動作を同期させる役割を持っている。
【０１７３】
なお図３０〜図３２に示す第６の実施形態の装置の装置において、可動電極４００の可動部４００Ａへの電気的接続は、図示しない第２面側導体層から貫通導電部を経て、第１面側導体層３１の一部（端子部３１ｐ）から導電支持体４１４を経由し、固定部４０８の外周リング部４００Ｃから中間リング４００Ｂを経て行われる。また固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄへの給電も、図示しない第２面側導体層から貫通導電部を経て行われる。
【０１７４】
ここで、垂直方向変位検出型の変位検出センサにおける可動電極４００及び固定電極４０１Ａ〜４０１Ｄと、それを支持・給電する部位以外の部位については、図３０〜図３２ではそのほとんどを省略しているが、それらの部位の具体的構成は、既に述べた水平面内変位検出型の変位検出センサと同様であればよい。そして、プリント配線板自体の構成のみならず、ＡＳＩＣダイの搭載、さらにはキャップの構成についても、既に述べた水平面内変位検出型の変位検出センサと同様であればよい。
【０１７５】
＜第７の実施形態の装置＞
図３３に示す第７の実施形態の装置も、第６の実施形態と同様に、垂直方向変位検出型の変位検出センサに適用した例である。但し、第６の実施形態では、プリント配線板２１における絶縁基材３０の第１面３０Ａに、第１面側導体層３１（固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄ）が埋め込まれた構造としているが、図３３に示す第７の実施形態の装置では、第６の実施形態とは異なり、第１面側導体層３１の一部（固定電極を含む部分）が絶縁基材３０の第１面３０Ａ上に突出形成された構成としている。言い換えれば、第７の実施形態は、図２６に示した第４の実施形態の構成を転用した例である。
【０１７６】
＜第８の実施形態の装置＞
図３４に示す第８の実施形態の装置も、第６の実施形態と同様に、垂直方向変位検出型の変位検出センサに適用した例である。但し、第８の実施形態では、第１面側導体層３１の一部（端子部３１ｐ）自体を、導電支持体４１４（図３１、図３２参照）と兼ねさせている。言い換えれば、第８の実施形態は、図２８に示した第５の実施形態の構成を転用した例である。
【０１７７】
＜装置の付加的形態―その４＞
さらに、垂直方向変位検出型の変位検出センサの場合においても、可動電極の信頼性、耐久性を向上させるためには、水平面内変位検出型の変位検出センサに関して図１３に示したと同様に、可動電極４００の固定部４０８のうち、外周リング部４００Ｃを、例えばソルダレジストなどの絶縁材によって覆った構成とすることが望ましい。その場合の実施形態を、前述の図３１、図３２に対応して、図３５、図３６に示す。
【０１７８】
図３５、図３６において、可動電極４００の固定部４０８のうち、外周リング部４００Ｃの上面は、ソルダレジストなどの絶縁材層５０２によって覆われている。なお絶縁材層５０２は、可動電極４００の外周リング部４００Ｃの外側において、絶縁基材３０の第１面３０Ａに接合一体化されている。
【０１７９】
なお、垂直方向変位検出型の変位検出センサの場合においても、既に説明した水平面内変位検出型の変位検出センサと同様に、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１における絶縁基材３０.の第２面３０Ｂの側に搭載した構成としてもよい。さらには、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１の内部（第１面３０Ａと第２面３０Ｂとの間）に配設した内蔵型の構成としてもよい。
また、片面側（第１面側）のみに所定のパターンで導体層３１を設けた、いわゆる片配線型のプリント配線板としてもよい。さらには、多層構造のプリント配線板として、内部にも配線パターンを形成した多層プリント配線板としてもよい。
【０１８０】
＜装置の付加的形態−その５＞
以上のところにおいて、本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置においては、プリント配線板２１の補強のために、プリント配線板２１に補強部材５００を設けた構成としてもよい。図７に示した第１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置に補強部材５００を設けた例を図３７、図３８に示す。
【０１８１】
図３７、図３８に示す例では、補強部材５００としては、例えば断面が四角形の棒状の部材がプリント配線板２１の第２面における周辺部分に取り付けられて、全体として中空矩形状をなしている。補強部材５００としては、金属材料やセラミック材料などの高剛性を有する材料を用いればよく、また樹脂に金属やセラミック等の無機材料を分散させて高剛性化した複合材料を用いることができる。金属としては、銅、銅合金、鉄―ニッケル合金、ケイ素などを用いることができ、またセラミック材料としては、アルミナ、ガラスセラミック、結晶化ガラスなどの低温焼成、そのほか窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素などが挙げられる。さらに樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリブテン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂等を用いることができる。
【０１８２】
このように補強部材を設けておけば、プリント配線板の剛性を高めて、振動や外力、周囲温度の変化等によってプリント配線板に反りやねじれが生じることを抑制でき、そのため、このような反りやねじれによって変位検出センサが正常に動作しなくなったりすることを防止し、また装置の耐久性を高めることができる。なお図３７、図３８では、水平面内変位検出型の変位検出センサを組み込んだプリント配線板装置について補強部材を設けた例を示しているが、垂直方向変位検出型の変位検出センサを組み込んだプリント配線板装置について補強部材を設けてもよいことはもちろんである。
【０１８３】
なおまた、前述の各実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置では、キャップ９を設けているが、装置の使用態様や使用環境によっては、キャップ９を省くことも許容される。
【０１８４】
そしてまた、前述の各実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置では、ＡＳＩＣダイを設けた構成、すなわち変位検出センサとＡＳＩＣとの両者を組み込んだ構成としているが、場合によってはＡＳＩＣダイを搭載しない、変位検出センサだけを組み込んだプリント配線板装置とすることもできる。
【０１８５】
＜第９の実施形態の装置＞
図３９〜図４１には、垂直方向変位検出型の変位検出センサを組み込んだ変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の、より具体化した例を第９の実施形態として示す。第９の実施形態のプリント配線板装置における、センサ構造部分２２の平面図を図３９に示し、さらにプリント配線板２１のセンサ構造部分２２を含む部位の断面構造を図４０、図４１に示す。
【０１８６】
図３９〜図４１に示される変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、基本的には、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたセンサ構造部分２２とを有する構成とされている。またプリント配線板２１における上記のセンサ構造部分２２から離れた位置（本実施形態ではプリント配線板２１における第２面側）には、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２が搭載されている。なお通常は、プリント配線板２１の全体を覆うようにキャップが設けられることが多いが、図３９〜図４１ではキャップは省略している。
【０１８７】
ここで、前述の第６の実施形態として図３０〜図３２に示した垂直方向変位検出型の変位検出センサでは、センサ構造部分における可動電極４００の可動部４００Ａを、垂直軸線Ｏに対して直交する面（Ｘ−Ｙ面）に対し、いずれの方向へも傾動可能に構成しているが、図３９〜図４１に示す第９の実施形態では、可動電極４００の可動部４００Ａを、Ｙ軸を中心として揺動可能に構成している。
【０１８８】
図３９〜図４１を参照して第９の実施形態のプリント配線板装置について次に詳細に説明する。
【０１８９】
可動電極４００は、全体的には、プリント配線板２１における第１面と平行な面に沿った板状をなしている。この可動電極４００は、平面的な円盤状（プリント配線板における第１面と平行な面に沿った円盤状）をなす可動部４００Ａと、その可動部４００ＡのＸ軸方向両側の外方に位置して可動部４００Ａを傾動可能に支持し且つ可動電極４００の少なくとも一部をプリント配線板に固定する一対の固定部４０８と、可動部４００Ａの両側と各固定部４０８とを結ぶ一対の梁部４１３を有する構成とされている。なお可動電極４００は良導電材で構成されていれば良いが、本実施形態ではＮｉによって構成されている。
【０１９０】
可動電極４００の可動部４００Ａは、可動電極４００の板面（Ｘ−Ｙ面）のＹ軸上の対称位置両側において、それぞれ弾性的にねじり変形可能な梁部４１３によって各固定部４０８に一体的に連結されている。したがって、可動電極４００の可動部４００Ａは、梁部４１３の弾性変形によって、Ｚ軸方向（垂直軸線Ｏ沿った方向）に弾性的に撓み変位可能となっている。
【０１９１】
一対の固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄは、Ｘ軸上の対称位置において、プリント配線板２１における絶縁基材３０の表面（第１面）に埋め込まれた状態で形成されている。すなわち、前述の第１の実施形態（図７）における第１面側導体層３１の一部として一対の固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄが形成されていることになる。なお可動電極の固定部４０８は、Ｎｉからなる導電支持体４１４によってプリント配線板３１に支持されており、その導電支持体４１４は、その少なくとも一部が、絶縁基材３０の第１面に埋め込まれた第１面側導体層３１の一部（後述する可動電極給電用導体層）に一体に接合されている。
【０１９２】
プリント配線板２１は、絶縁基材３０をベースとし、その絶縁基材３０の第１面（図４０、図４１における上側の面；センサ構造部分２２が形成された側の面）には、良導電材料からなる導体層（第１面側導体層）３１が、所定のパターンで絶縁基材３０に埋め込まれた状態で形成されている。ここで、本実施形態では、第１面側導体層３１を構成する良導電材料としては、Ｎｉが用いられている。なお第１面側導体層３１のパターンとしては、本実施形態の場合、センサ構造部分２２における可動電極４００の固定部４０８を支持して可動電極４００に給電するための可動電極用端子部４２０のパターンと、センサ構造部分２２における固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄのパターンを構成している。
【０１９３】
また絶縁基材３０の第２面上には、良導電材料からなる導体層（第２面側導体層）３２が、所定のパターンで形成されている。この第２面側導体層３２の良導電材料としては、本実施形態の場合、銅（Ｃｕ）が用いられている。ここで、第２面側導体層３２のパターンとしては、本実施形態では、マザーボードとの接続など、外部接続のための外部接続用端子部４２２、および電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２の搭載ための部品実装用端子部４２４を形成するパターンとされている。
さらに絶縁基材３０の内部には、第１面側導体層３１の所定の部位と第２面側導体層３２の所定部位との間を電気的に導通させるために、第２面側導体層３２と同様な良導電性材料（本実施形態ではＣｕもしくはＣｕ合金）からなる貫通導体部（面間導通部）３３が設けられている。
【０１９４】
さらに第２面側導体層３２の外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４の表面には、酸化防止用保護層３８として、例えばＮｉからなる下地層３８ＡとＡｕからなる表面層３８Ｂの２層の複合層からなる保護層３８が形成されている。なお保護層３８は、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの３層の複合層からなる保護層、あるいはＯＳＰ処理皮膜等の有機酸化防止膜であってもよい。
【０１９５】
保護層３８上には、はんだボール等のはんだ層４２６、４２８が形成されている。そして部品実装用端子部４２４の側のはんだ層４２８によって、電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２が接続されている。
【０１９６】
また絶縁基材３０の第１面のうち、可動電極４００の可動部４００Ａと梁部４１３の大部分（梁部４１３の可動部４００Ａ寄りの部位）とを除く箇所は、第１面側絶縁層３６としてのソルダレジストによって覆われている。したがって可動電極４００は、その可動部４００Ａの上面と梁部４１３の大部分の上面は上方空間に露呈しており、固定部はソルダレジスト３６によって覆われていることになる。
また絶縁基材３０の第２面のうち、外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４以外の部位は、第２面側絶縁層３７としてのソルダレジストによって覆われている。
【０１９７】
上記のような図３９〜図４１に示す第９の実施形態の装置の装置において、大部からの力（加速度）によって可動電極４００の可動部４００ＡにＺ軸方向の変位が生じれば、可動部４００Ａとそれに対向する各固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄとの間の距離が変化し、これによって可動部４００Ａとそれに対向する各固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄとの間の静電容量が変化し、可動部の変位を検出することができる。
【０１９８】
＜第９の実施形態の装置の製造方法＞
次に第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法について、図４２〜図５１の（Ｐ１Ａ）〜（Ｐ２７Ａ）、（Ｐ１Ｂ）〜（Ｐ２７Ｂ）を参照し、段階Ｐ１〜段階Ｐ２７として順を追って説明する。なお（Ｐ１Ａ）〜（Ｐ２７Ａ）は、図３９のＡ−Ａ線における断面（したがって図４０と同じ断面位置）で示し、（Ｐ１Ｂ）〜（Ｐ２７Ｂ）は、図３９のＢ−Ｂ線における断面（したがって図４１と同じ断面位置）で示す。なおまた、第９の実施形態の製造方法では、中途の段階（段階Ｐ１８）までは出発材(積層体４４０)の両面側に同じ処理・加工を施して、二つの中間製品４６８Ａ、４６８Ｂを出発材の両面側に同時に形成し、その後に二つの中間製品４６８Ａ、４６８Ｂを分離して、各中間製品４６８Ａ、４６８Ｂをそれぞれ最終製品の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置に仕上げることとしている。
【０１９９】
・段階Ｐ１（図４２の（Ｐ１Ａ）、（Ｐ１Ｂ）参照）； 出発材準備
先ず出発材として、両面キャリア銅箔付き積層体４４０を用意する。この両面キャリア銅箔付き積層体４４０は、絶縁材からなる板状の支持体４４０Ａの両面に相対的に厚いキャリア銅箔（例えば１８μｍの銅箔）４４０Ｂが接合されるとともに、両側のキャリア銅箔４４０Ｂのそれぞれの表面に相対的に薄い銅箔（例えば３μｍの極薄銅箔）４４０Ｃが、引き剥がし可能に密着されたものである。
【０２００】
・段階Ｐ２（図４２の（Ｐ２Ａ）、（Ｐ２Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
ドライフィルム等のめっきレジスト４４２を、両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面に所定のパターンで形成する。このめっきレジスト４４２は、次の可動電極用Ｎｉめっき段階Ｐ３での電気Ｎｉめっきによる第１面側導電層パターン形成時のレジストとなるものである。具体的には、例えばドライフィルムをラミネートして、フォトリソグラフィの技法を用いて所定のパターンで露光、現像して、パターン形成すればよい。
【０２０１】
・段階Ｐ３（図４３の（Ｐ３Ａ）、（Ｐ３Ｂ）参照）；可動電極用Ｎｉめっき
電気めっきによりＮｉめっきを施して、最終的に可動電極４００となるＮｉ層４４４を所定のパターンで形成する。
【０２０２】
・段階Ｐ４（図４３の（Ｐ４Ａ）、（Ｐ４Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ２で形成しためっきレジスト４４２を剥離除去する。
【０２０３】
・段階Ｐ５（図４３の（Ｐ５Ａ）、（Ｐ５Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｐ６での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。
【０２０４】
・段階Ｐ６（図４４の（Ｐ６Ａ）、（Ｐ６Ｂ）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｐ２４において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。
【０２０５】
・段階Ｐ７（図４４の（Ｐ７Ａ）、（Ｐ７Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ５で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。
【０２０６】
・段階Ｐ８（図４４の（Ｐ８Ａ）、（Ｐ８Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｐ９での電気Ｎｉめっきによる第１面側導体層３１のパターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４５０をドライフィルム等によりパターン形成する。
【０２０７】
・段階Ｐ９（図４５の（Ｐ９Ａ）、（Ｐ９Ｂ）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
電気Ｎｉめっきを施して第１面側導体層３１を所定のパターンで形成する。ここで第１面側導体層３１は、センサ構造部分２２における可動電極４００の固定部４０８を支持して可動電極４００に給電するための可動電極用端子部４２０を有する可動電極給電用の導体層と、センサ構造部分２２における固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄとなる固定電極用の導体層とを構成する導体層であり、したがって第１面側導体層３１のパターンは、これらの部位に相当するように設定する。
【０２０８】
・段階Ｐ１０（図４５の（Ｐ１０Ａ）、（Ｐ１０Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ８で形成しためっきレジスト４５０を剥離する。
【０２０９】
・段階Ｐ１１（図４６の（Ｐ１１Ａ）、（Ｐ１１Ｂ）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
【０２１０】
・段階Ｐ１２（図４６の（Ｐ１２Ａ）、（Ｐ１２Ｂ）参照）；レーザ加工（ビア形成）
面間導通部３３を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
【０２１１】
・段階Ｐ１３（図４６の（Ｐ１３Ａ）、（Ｐ１３Ｂ）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
【０２１２】
・段階Ｐ１４（図４７の（Ｐ１４Ａ）、（Ｐ１４Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｐ１５でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
【０２１３】
・段階Ｐ１５（図４７の（Ｐ１５Ａ）、（Ｐ１５Ｂ）参照）；外層銅めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
【０２１４】
・段階Ｐ１６（図４８の（Ｐ１６Ａ）、（Ｐ１６Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ１４で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
【０２１５】
・段階Ｐ１７（図４８の（Ｐ１７Ａ）、（Ｐ１７Ｂ）参照）；シード層除去（余分な銅箔及び無電解めっきを除去）
段階Ｐ１１で積層した銅箔４５６と段階Ｐ１３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｐ１５でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
【０２１６】
・段階Ｐ１８（図４９の（Ｐ１８Ａ）、（Ｐ１８Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｐ２０におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
【０２１７】
・段階Ｐ１９（図４９の（Ｐ１９Ａ）、（Ｐ１９Ｂ）参照）；セパレート
段階Ｐ１の出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図５０〜図５２では、図４９の（Ｐ１９Ａ）、（Ｐ１９Ｂ）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
【０２１８】
・段階Ｐ２０（図５０の（Ｐ２０Ａ）、（Ｐ２０Ｂ）参照）；銅箔エッチング
段階Ｐ１９のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
【０２１９】
・段階Ｐ２１（図５０の（Ｐ２１Ａ）、（Ｐ２１Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｐ１８で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
【０２２０】
・段階Ｐ２２（図５０の（Ｐ２２Ａ）、（Ｐ２２Ｂ）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
【０２２１】
・段階Ｐ２３（図５０の（Ｐ２３Ａ）、（Ｐ２３Ｂ）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
【０２２２】
・段階Ｐ２４（図５１の（Ｐ２４Ａ）、（Ｐ２４Ｂ）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｐ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極４００の可動部４００Ａ及び梁部４１３が浮いた状態となる。すなわち可動電極４００の可動部４００Ａが垂直方向に弾性的に撓み変形可能な状態となる。
【０２２３】
・段階Ｐ２５（図５１の（Ｐ２５Ａ）、（Ｐ２５Ｂ）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４となる導体層表面に、はんだ層４２８としてはんだプリコートを形成する。
【０２２４】
・段階Ｐ２６（図５１の（Ｐ２６Ａ）、（Ｐ２６Ｂ）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイを、はんだプリコート４２８上に載置して、リフロー処理などによりＡＳＩＣダイ２を部品実装用端子部４２４に接続する。
【０２２５】
・段階Ｐ２７（図５１の（Ｐ２７Ａ）、（Ｐ２７Ｂ）参照）；マザーボード接続用のはんだボールマウント
外部接続用端子部４２２の導体層表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。
【０２２６】
以上のようにして、図３９〜図４１に示した第９の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を得ることができる。
【０２２７】
＜第１０の実施形態の装置＞
図５２には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を内蔵した、垂直方向変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の例（第１０の実施形態）を示す。なおこの第１０の実施形態のプリント配線板は、平面視の形状は図３８に示した第９の実施形態の平面視と同じであり、また図３９におけるＡ−Ａ線での断面は、第１０実施形態でも同様であり、そこで第１０の実施形態のプリント配線板については、図３９のＢ−Ｂ線における断面のみを図５２に示している。
【０２２８】
本実施形態では、図５２に示しているように、電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２は、絶縁基材３０における第１面側３０Ａに埋め込まれている。ＡＳＩＣダイ２の表面側には、ＡＳＩＣ出力をプリント配線外部に導くためのＡＳＩＣ出力用端子部４７０がＮｉによって形成されている。また絶縁基材３０内には、第２面側導体層３２からＡＳＩＣダイ２に導通させるための貫通導電体４７２がＣｕによって形成されている。なおマザーボード等に接続するための外部接続用端子部４２６は、図４６に示す断面では２か所に表われている。そのほか、稼働電極４００や固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄを含むセンサ構造部分２２等の構成は、図３９〜図５２に示した第９の実施形態と同様である。
【０２２９】
＜第１０の実施形態の装置の製法＞
第１０の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階Ｐ１０までは、第９の実施形態の製造方法の段階Ｐ１〜段階Ｐ１０と同じであり、そこで、段階Ｐ１０よりも後の段階について、段階Ｐ１０−２−１〜Ｐ２７Ｂ２として、図５３〜図５６に（Ｐ１０Ｂ２−１）〜（Ｐ２７Ｂ２）として示し、図５３の（Ｐ１０Ｂ−１）以降の各段階について順を追って説明する。なお（Ｐ１０Ｂ−１）〜（Ｐ２７ＢＢ）は、図３９のＢ−Ｂ線における断面（したがって図４１と同じ断面位置）で示す。
【０２３０】
・段階Ｐ１０−２−１（図５３の（Ｐ１０Ｂ２−１）参照）；接着層形成
後の段階Ｐ１０−２−２において電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を実装すべき個所の表面に、接着層４７４を形成する。この接着層４６４は、例えば感光性を用いてパターン形成したり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などのソルダレジストなどを用いることができる。
【０２３１】
・段階Ｐ１０−２−２（図５３の（Ｐ１０Ｂ２−１）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を、接着層４７４上に載置して接着する。
【０２３２】
・段階Ｐ１１−２（図５３の（Ｐ１１Ｂ２）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層 
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
【０２３３】
・段階Ｐ１２−２（図５３の（Ｐ１２Ｂ２）参照）；レーザ加工 ビア形成）
面間導通部３３、４７２を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８、４５９を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
【０２３４】
・段階Ｐ１３−２（図５４の（Ｐ１３Ｂ２）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８、４５９内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
【０２３５】
・段階Ｐ１４−２（図５４の（Ｐ１４Ｂ２）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｐ１５−２でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
【０２３６】
・段階Ｐ１５−２（図５４の（Ｐ１５Ｂ２）参照）；外層めっき
ビア４５８、４５９内に銅を充填して面間導電部３３、４７２を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
【０２３７】
・段階Ｐ１６−２（図５４の（Ｐ１６Ｂ２）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ１４−２で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
【０２３８】
・段階Ｐ１７−２（図５５の（Ｐ１７Ｂ２）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解銅めっきの除去）
段階Ｐ１１−２で積層した銅箔４５６と段階Ｐ１３−２で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｐ１５−２でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
【０２３９】
・段階Ｐ１８−２（図５５の（Ｐ１８Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｐ２０−２におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
【０２４０】
・段階Ｐ１９−２（図５５の（Ｐ１９Ｂ２）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。以下の工程では、第９の実施形態の製造方法と同様に、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図５５の（Ｐ２０Ｂ２）以降では、図５５の（Ｐ１９Ｂ２）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
【０２４１】
・段階Ｐ２０−２（図５５の（Ｐ２０Ｂ２）参照）；銅箔エッチング
段階Ｐ１９−２のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
【０２４２】
・段階Ｐ２１−２（図５６の（Ｐ２１Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｐ１８−２で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
【０２４３】
・段階Ｐ２２−２（図５６の（Ｐ２２Ｂ２）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト（図５６のＰ２２Ｂ２）の断面には表れないが図５０の（Ｐ２２Ａ）の符号３６に相当する）、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
【０２４４】
・段階Ｐ２３−２（図５６の（Ｐ２３Ｂ２）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
外部接続用端子部４２２を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
【０２４５】
・段階Ｐ２４−２（図５６の（Ｐ２４Ｂ２）参照）；犠牲層の選択エッチング
第１の実施形態の製造方法の段階Ｐ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極４００の可動部４００Ａ及び梁部（図５６の（Ｐ２４Ｂ２）の断面には表れない）が浮いた状態となり、可動電極４００の可動部４００Ａが傾動可能な状態となる。
【０２４６】
・段階Ｐ２７−２（図５６の（Ｐ２７Ｂ２）参照）；マザーボード接続用のはんだボールのマウント
外部接続用端子部４２２の導体層表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。
【０２４７】
以上のようにして、図５２に示した第１０の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置、すなわち電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を組み込んだ変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を得ることができる。
【０２４８】
＜第１１の実施形態の装置＞
【０２４９】
図５７、図５８には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を第１面側に実装した、垂直方向変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の例（第１１の実施形態）を示す。第１１の実施形態のプリント配線板装置における、センサ構造部分２２の平面図を図５７に示し、さらにプリント配線板２１のセンサ構造部分２２を含む部位のＡ−Ａ線での断面構造を図５８に示す。なおこの第１１の実施形態のプリント配線板のＢ−Ｂ線での断面構造は、図４１に示した第９の実施形態の断面と同じであり、そこで第１１の実施形態のプリント配線板の断面については、Ａ−Ａ線での断面構造のみを図５８に示している。
【０２５０】
図５７、図５８に示される第１１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、基本的には、プリント配線板２１の第１面側に、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を搭載するための部品実装用端子部４２４ＡがＣｕによって形成され、その部品実装用端子部４２４Ａには、Ｃｕからなる中間導電層４２５を介して、プリント配線板２１の第１面に埋め込まれたＮｉからなる第１面側導体層３１が電気的に接続されている。部品実装用端子部４２４の表面には、既に述べたと同様なＡｕ／Ｎｉなどからなる保護層３８Ａが形成されており、その保護層３８Ａ上に、はんだ層４２７を介して電子部品例えばＡＳＩＣダイ２が接続されている。なおプリント配線板２１の第２面側には、マザーボードとの接続など、外部接続のための外部接続用端子部４２２が形成され、その表面にＡｕ／Ｎｉなどからなる保護層３８が形成されており、その保護層３８Ｂ上にマザーボードとの接続のためのはんだボ―ル４２６が形成されている。
【０２５１】
＜第１１の実施形態の装置の製法＞
第１１の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階までは、第９の実施形態の製造方法の段階Ｐ１〜段階Ｐ４と同じであり、そこで、段階Ｐ４よりも後の段階について、段階Ｐ５−３〜Ｐ２７−３として図５９〜図６３の（Ｐ５Ａ３）〜（Ｐ２７Ａ３）として示し、Ｐ５−３以降の各段階について順を追って説明する。なお（Ｐ５Ａ３）〜（Ｐ２７Ａ３）は、図５７のＡ−Ａ線における断面（したがって図５８と同じ断面位置）で示す。
【０２５２】
・段階Ｐ５−３（図５９の（Ｐ５Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｐ６−３での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。
【０２５３】
・段階Ｐ６−３（図５９の（Ｐ６Ａ３）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｐ２４−３において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。なおこの犠牲層４４８の一部は、後の選択エッチング段階Ｐ２４−３において溶解除去されずに、中間導電層４２５（図５８参照）となる。
【０２５４】
・段階Ｐ７−３（図５９の（Ｐ７Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ５−３で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。
【０２５５】
・段階Ｐ８−３（図５９の（Ｐ８Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｐ９−３での電気Ｎｉめっきによる第１面側導体層３１のパターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４５０をドライフィルム等によりパターン形成する。
【０２５６】
・段階Ｐ９−３（図５９の（Ｐ９Ａ３）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
電気Ｎｉめっきを施して第１面側導体層３１を所定のパターンで形成する。ここで第１面側導体層３１は、センサ構造部分２２における可動電極４００の固定部４０８を支持して可動電極４００に給電するための可動電極用端子部４２０を有する可動電極給電用の導体層と、センサ構造部分２２における固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄとなる固定電極用の導体層とを構成する導体層であり、したがって第１面側導体層３１のパターンは、これらの部位に相当するように設定する。
【０２５７】
・段階Ｐ１０−３（図６０の（Ｐ１０Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ８−３で形成しためっきレジスト４５０を剥離する。
【０２５８】
・段階Ｐ１１−３（図６０の（Ｐ１１Ａ３）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
【０２５９】
・段階Ｐ１２−３（図６０の（Ｐ１２Ａ３）参照）；レーザ加工（ビア形成）
面間導通部３３を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
【０２６０】
・段階Ｐ１３−３（図６０の（Ｐ１３Ａ３）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
【０２６１】
・段階Ｐ１４−３（図６１の（Ｐ１４Ａ３）参照）；めっきレジスト形成 
次の外層銅めっき段階Ｐ１５−３でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
【０２６２】
・段階Ｐ１５−３（図６１の（Ｐ１５Ａ３）参照）；外層めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
【０２６３】
・段階Ｐ１６−３（図６１の（Ｐ１６Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ１４−３で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
【０２６４】
・段階Ｐ１７−３（図６１の（Ｐ１７Ａ３）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解めっきを除去）
段階Ｐ１１−３で積層した銅箔４５６と段階Ｐ１３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｐ１５でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
【０２６５】
・段階Ｐ１８−３（図６２の（Ｐ１８Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｐ２０−３におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
【０２６６】
・段階Ｐ１９−３（図６２の（Ｐ１９Ａ３）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図６２の（Ｐ２０Ａ３）以降では、図６２の（Ｐ１９Ａ３）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
【０２６７】
・段階Ｐ２０−３（図６２の（Ｐ２０Ａ３）参照）；銅箔エッチング
段階Ｐ１９−３のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
【０２６８】
・段階Ｐ２１−３（図６２の（Ｐ２１Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｐ１８−３で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
【０２６９】
・段階Ｐ２２−３（図６２の（Ｐ２２Ａ３）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
【０２７０】
・段階Ｐ２３−３（図６３の（Ｐ２３Ａ３）参照）；表面保護金属（Ｎｉ／Ａｕ等）
第1面側の部品実装用端子部４２４Ａ及び第2面側の外部接続用端子部４２２の表面に、酸化防止用保護層３８Ａ、３８Ｂ（それぞれ例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
【０２７１】
・段階Ｐ２４−３（図６３の（Ｐ２４Ａ３）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｐ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極４００の可動部４００Ａ及び梁部４１３が浮いた状態となる。すなわち可動電極４００の可動部４００Ａが傾動可能な状態となる。なお犠牲層４４８の一部は、中間導電層４２５として残る。
【０２７２】
・段階Ｐ２５−３（図６３の（Ｐ２５Ａ３）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４Ａとなる中間導電層４２５の表面の保護層３８Ａ上に、はんだ層４２７としてはんだプリコートを形成する。
【０２７３】
・段階Ｐ２６−３（図６３の（Ｐ２６Ａ３）参照）；部品実装
第1面側のはんだ層４２７上に、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を接合、実装する。
【０２７４】
・段階Ｐ２７−３（図６３の（Ｐ２７Ａ３）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールマウント
第２面側の外部接続用端子部４２２の表面の保護層３８Ｂ上にマザーボード接続端子用のはんだボール４２６を形成する。
【０２７５】
＜第１２の実施形態の装置＞
図６４〜図６６には、水平面内変位検出型の変位検出センサを組み込んだ変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の、より具体化した例を第１２の実施形態として示す。第１２の実施形態のプリント配線板装置における、センサ構造部分２２の平面図を図６４に示し、さらに図６４におけるプリント配線板２１のセンサ構造部分２２を含む部位のＡ−Ａ断面構造を図６５に示し、Ｂ−Ｂ断面構造を図６６に示す。
なおこの第１２の実施形態の装置は、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を、プリント配線板２１における第２面側に搭載した例として示している。
【０２７６】
＜第１２の実施形態の装置の製造方法＞
図６４〜図６６に示した水平面内変位検出型の変位検出センサを組み込んだ変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法の一例を図６７〜図７１の（Ｑ１Ａ）〜（Ｑ２７Ａ）、（Ｑ１Ｂ）〜（Ｑ２７Ｂ）を参照し、段階Ｑ１〜段階Ｑ２７として順を追って説明する。なお（Ｑ１Ａ）〜（Ｑ２７Ａ）は、図６４のＡ−Ａ線における断面（したがって図６５と同じ断面位置）で示し、（Ｑ１Ｂ）〜（Ｑ２７Ｂ）は、図６４のＢ−Ｂ線における断面（したがって図６６と同じ断面位置）で示す。
【０２７７】
・段階Ｑ１（図６７の（Ｑ１Ａ）、（Ｑ１Ｂ）参照）；出発材（キャリア付き極薄銅箔）を準備
先ず出発材として、両面キャリア銅箔付き積層体４４０を用意する。この両面キャリア銅箔付き積層体４４０は、図４２の（Ｐ１Ａ）、（Ｐ１Ｂ）に示したものと同様である。
【０２７８】
・段階Ｑ２（図６７の（Ｑ２Ａ）、（Ｑ２Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
ドライフィルム等のめっきレジスト４４２を、両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面に所定のパターンで形成する。具体的には、例えばドライフィルムをラミネートして、フォトリソグラフィの技法を用いて所定のパターンで露光、現像して、パターン形成すればよい。
【０２７９】
・段階Ｑ３（図６７の（Ｑ３Ａ）、（Ｑ３Ｂ）参照）；可動電極及び固定電極用Ｎｉめっき
電気めっきによりＮｉめっきを施して、最終的に可動電極２４、固定電極２３Ａ、２３ＢとなるＮｉ層４４４を所定のパターンで形成する。
【０２８０】
・段階Ｑ４（図６７の（Ｑ４Ａ）、（Ｑ４Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ２で形成しためっきレジスト４４２を剥離除去する。
【０２８１】
・段階Ｑ５（図６７の（Ｑ５Ａ）、（Ｑ５Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｑ６での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。
【０２８２】
・段階Ｑ６（図６７の（Ｑ６Ａ）、（Ｑ６Ｂ）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｑ２４において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。
【０２８３】
・段階Ｑ７（図６８の（Ｑ７Ａ）、（Ｑ７Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ５で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。
【０２８４】
・段階Ｑ８（図６８の（Ｑ８Ａ）、（Ｑ８Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｑ９での電気Ｎｉめっきによる第１面側導体層４５２のパターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４５０をドライフィルム等によりパターン形成する。
【０２８５】
・段階Ｑ９（図６８の（Ｑ９Ａ）、（Ｑ９Ｂ）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
電気Ｎｉめっきを施して第１面側導体層４５２を所定のパターンで形成する。
【０２８６】
・段階Ｑ１０（図６８の（Ｑ１０Ａ）、（Ｑ１０Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ８で形成しためっきレジスト４５０を剥離する。
【０２８７】
・段階Ｑ１１（図６９の（Ｑ１１Ａ）、（Ｑ１１Ｂ）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
【０２８８】
・段階Ｑ１２（図６９の（Ｑ１２Ａ）、（Ｑ１２Ｂ）参照）；レーザ加工（ビア形成）
面間導通部３３を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
【０２８９】
・段階Ｑ１３（図６９の（Ｑ１３Ａ）、（Ｑ１３Ｂ）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
【０２９０】
・段階Ｑ１４（図６９の（Ｑ１４Ａ）、（Ｑ１４Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｑ１５でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
【０２９１】
・段階Ｑ１５（図７０の（Ｑ１５Ａ）、（Ｑ１５Ｂ）参照）；外層銅めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
【０２９２】
・段階Ｑ１６（図７０の（Ｑ１６Ａ）、（Ｑ１６Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ１４で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
【０２９３】
・段階Ｑ１７（図７０の（Ｑ１７Ａ）、（Ｑ１７Ｂ）参照）；シード層除去（余分な銅箔及び無電解めっきを除去）
段階Ｑ１１で積層した銅箔４５６と段階Ｑ１３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｑ１５でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
【０２９４】
・段階Ｑ１８（図７０の（Ｑ１８Ａ）、（Ｑ１８Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｑ２０におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
【０２９５】
・段階Ｑ１９（図７１の（Ｑ１９Ａ）、（Ｑ１９Ｂ）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図７１の（Ｑ２０Ａ）、（Ｑ２０Ｂ）〜図７２の（Ｑ２７Ａ）、（Ｑ２７Ｂ）では、図７１の（Ｑ１９Ａ）、（Ｑ１９Ｂ）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
【０２９６】
・段階Ｑ２０（図７１の（Ｑ２０Ａ）、（Ｑ２０Ｂ）参照）；銅箔エッチング
段階Ｑ１９のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
【０２９７】
・段階Ｑ２１（図７１の（Ｑ２１Ａ）、（Ｑ２１Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｑ１８で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
【０２９８】
・段階Ｑ２２（図７１の（Ｑ２２Ａ）、（Ｑ２２Ｂ）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
【０２９９】
・段階Ｑ２３（図７１の（Ｑ２３Ａ）、（Ｑ２３Ｂ）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
【０３００】
・段階Ｑ２４（図７１の（Ｑ２４Ａ）、（Ｑ２４Ｂ）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｑ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極２４の可動部２４ｅ（が浮いた状態となる。すなわち可動電極２４の中央部分（可動部２４ｅとなる部位）が水平面内で移動可能な状態となる。
【０３０１】
・段階Ｑ２５（図７２の（Ｑ２５Ａ）、（Ｑ２５Ｂ）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４となる導体層上の保護層３８の表面に、はんだ層４２８としてはんだプリコートを形成する。
【０３０２】
・段階Ｑ２６（図７２の（Ｑ２６Ａ）、（Ｑ２６Ｂ）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイを、はんだプリコート４２８上に載置して、リフロー処理などによりＡＳＩＣダイ２を部品実装用端子部４２４に接続する。
【０３０３】
・段階Ｑ２７（図７２の（Ｑ２７Ａ）、（Ｑ２７Ｂ）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールマウント
外部接続用端子部４２２の導体層上の保護層３８の表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。
【０３０４】
＜第１３の実施形態の装置＞
図７３には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を内蔵した、水平面内変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置、すなわちＡＳＩＣダイ２等の電子部品を絶縁基材３０に埋め込んだ例（第１３の実施形態）を示す。なおこの第１３の実施形態のプリント配線板は、平面視の形状は図６４に示した第１２の実施形態の平面視と同じであり、また図６４におけるＡ−Ａ線での断面は、第１３の実施形態でも同様であり、そこで第１３の実施形態のプリント配線板については、図６４のＢ−Ｂ線における断面のみを図７３に示している。
【０３０５】
＜第１３の実施形態の装置の製造方法＞
第１３の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階Ｑ１０までは、第１２の実施形態の製造方法の段階Ｑ１〜段階Ｑ１０と同じであり、そこで、段階Ｑ１０よりも後の段階について、段階Ｑ１０−２−１〜Ｑ２７Ｂ２として、図７４〜図７８に（Ｑ１０Ｂ２−１）〜（Ｑ２７Ｂ２）として示し、図７４の（Ｑ１０Ｂ−１）以降の各段階について順を追って説明する。なお（Ｑ１０Ｂ−１）〜（Ｑ２７Ｂ−２）は、図６４のＢ−Ｂ線における断面（したがって図６６と同じ断面位置）で示す。
【０３０６】
・段階Ｑ１０−２−１（図７４の（Ｑ１０Ｂ２−１）参照）；接着層形成
両面側の銅箔４４０Ｃの表面における、電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を実装すべき個所の表面に、接着層４７４を形成する。この接着層４７４は、例えば感光性を用いてパターン形成したり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などのソルダレジストなどを用いることができる。
【０３０７】
・段階Ｑ１０−２−２（図７４の（Ｑ１０Ｂ２−２）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を、接着層４７４上に載置して接着する。
【０３０８】
・段階Ｑ１１−２（図７４の（Ｑ１１Ｂ２）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
【０３０９】
・段階Ｑ１２−２（図７５の（Ｑ１２Ｂ２）参照）；レーザ加工 （ビア形成）
絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８、４５９を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
【０３１０】
・段階Ｑ１３−２（図７５の（Ｑ１３Ｂ２）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８、４５９内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
【０３１１】
・段階Ｑ１４−２（図７５の（Ｑ１４Ｂ２）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｑ１５−２でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
【０３１２】
・段階Ｑ１５−２（図７５の（Ｑ１５Ｂ２）参照）；外層めっき
ビア４５８、４５９内に銅を充填して面間導電部３３、４７２を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
【０３１３】
・段階Ｑ１６−２（図７６の（Ｑ１６Ｂ２）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ１４−２で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
【０３１４】
・段階Ｑ１７−２（図７６の（Ｑ１７Ｂ２）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解銅めっきの除去）
段階Ｑ１１−２で積層した銅箔４５６と段階Ｑ１３−２で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｑ１５−２でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
【０３１５】
・段階Ｑ１８−２（図７６の（Ｑ１８Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｑ２０−２におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
【０３１６】
・段階Ｑ１９−２（図７７の（Ｑ１９Ｂ２）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。以下の工程では、第９の実施形態の製造方法と同様に、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図７７の（Ｑ２０Ｂ２）以降では、図７７の（Ｑ１９Ｂ２）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
【０３１７】
・段階Ｑ２０−２（図７7の（Ｑ２０Ｂ２）参照）；銅箔エッチング
段階Ｑ１９−２のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
【０３１８】
・段階Ｑ２１−２（図７７の（Ｑ２１Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｑ１８−２で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
【０３１９】
・段階Ｑ２２−２（図７７の（Ｑ２２Ｂ２）参照）；ソルダレジスト形成
第２面側に、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
【０３２０】
・段階Ｑ２３−２（図７７の（Ｑ２３Ｂ２）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
第1面側の部品実装用端子部４２４Ａ及び第2面側の外部接続用端子部４２２の表面に、酸化防止用保護層３８Ａ、３８Ｂ（それぞれ例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
【０３２１】
・段階Ｑ２４−２（図７８の（Ｑ２４Ｂ２）参照）；犠牲層の選択エッチング
Ｃｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極２４の可動部２４ｅが浮いた状態となる。すなわち可動電極２４の中央部分（可動部２４ｅとなる部位）が水平面内で移動可能な状態となる。
【０３２２】
・段階Ｑ２５−２（図７８の（Ｑ２５Ｂ２）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールのマウント
外部接続用端子部４２２の導体層表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。
【０３２３】
＜第１４の実施形態の装置＞
（水平面内検出型の表面実装の例）
図７９には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を第１面側に実装した、水平面内変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の例（第１４の実施形態）を示す。この第１４の実施形態のプリント配線板装置における、センサ構造部分２２を含む部位の断面構造を図７９に示す。なお図７９に示す断面構造は、図６５に示した第１２の実施形態の断面と同じ位置で示す。この第１４の実施形態の平面駆動タイプの変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、可動電極２４と固定電極２３Ａ、２３Ｂ（但し固定電極２３Ａ、２３Ｂは図７９の断面には表れていない）とが絶縁基材３０に埋め込まれた状態となっている。言い換えれば、可動電極２４と固定電極２３Ａ、２３Ｂの第1面側の表面レベルが、絶縁基材３０の第1面側の表面レベル以下（同じレベルもしくはそれより低いレベル）となるように、各電極が形成されている。なお図７９の例では、各電極の第1面側の表面レベルが、絶縁基材３０の第1面側の表面レベルと同じレベルとされた例として示しているが、各電極の第1面側の表面レベルを、絶縁基材３０の第1面側の表面レベルよりも低いレベルとしてもよいことはもちろんである。
【０３２４】
＜第１４の実施形態の装置の製造方法＞
第１４の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階までは、第１２の実施形態の製造方法の段階Ｑ１〜段階Ｑ４と同じであり、そこで、段階Ｑ４よりも後の段階について、段階Ｑ５−３〜Ｑ２７−３として図８０〜図８５の（Ｑ５Ａ−３）〜（Ｑ２７Ａ３）として示し、Ｑ５−３以降の各段階について順を追って説明する。
【０３２５】
・段階Ｑ５−３（図８０の（Ｑ５Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｑ６−３での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。
【０３２６】
・段階Ｑ６−３（図８０の（Ｑ６Ａ３）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｑ２４−３において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。なおこの犠牲層４４８の一部は、後の選択エッチング段階Ｑ２４−３において溶解除去されずに、中間導電層４２５(図７８参照)となる。
【０３２７】
・段階Ｑ７−３（図８０の（Ｑ７Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ５−３で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。
【０３２８】
・段階Ｑ８−３（図８０の（Ｑ８Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｑ９−３でのパターンＮｉめっきのレジストとなるめっきレジスト５０１を形成する。
【０３２９】
・段階Ｑ９−３（図８０の（Ｑ９Ａ３）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
両面側にＮｉめっきを施して、第１面側導体層３１を形成する。
【０３３０】
・段階Ｑ１０−３（図８１の（Ｑ１０Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ８−３で形成しためっきレジスト５０１を剥離する。
【０３３１】
・段階Ｑ１１−３（図８１の（Ｑ１１Ａ３）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
【０３３２】
・段階Ｑ１２−３（図８１の（Ｑ１２Ａ３）参照）；レーザ加工（ビア形成）
絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
【０３３３】
・段階Ｑ１３−３（図８２の（Ｑ１３Ａ３）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
【０３３４】
・段階Ｑ１４−３（図８２の（Ｑ１４Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｑ１５−３でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
【０３３５】
・段階Ｑ１５−３（図８２の（Ｑ１５Ａ３）参照）；外層めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
【０３３６】
・段階Ｑ１６−３（図８２の（Ｑ１６Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ１４−３で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
【０３３７】
・段階Ｑ１７−３（図８３の（Ｑ１７Ａ３）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解めっきを除去）
段階Ｑ１１−３で積層した銅箔４５６と段階Ｑ１３−３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｑ１５−３でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
【０３３８】
・段階Ｑ１８−３（図８３の（Ｑ１８Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｑ２０−３におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
【０３３９】
・段階Ｑ１９−３（図８３の（Ｑ１９Ａ３）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図８３の（Ｑ２０Ａ３）〜図８５の（Ｑ２７Ａ３）では、図８３の（Ｑ１９Ａ３）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
【０３４０】
・段階Ｑ２０−３（図８３の（Ｑ２０Ａ３）参照）；銅箔エッチング
段階Ｑ１９−３のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
【０３４１】
・段階Ｑ２１−３（図８４の（Ｑ２１Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｑ１８−３で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
【０３４２】
・段階Ｑ２２−３（図８４の（Ｑ２２Ａ３）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
【０３４３】
・段階Ｑ２３−３（図８４の（Ｑ２３Ａ３）参照）；表面保護金属（Ｎｉ／Ａｕ等）
外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
【０３４４】
・段階Ｑ２４−３（図８４の（Ｑ２４Ａ３）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｑ６−３で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極２４の可動部２４ｅが浮いた状態となる。すなわち可動電極２４の中央部分（可動部２４ｅとなる部位）が水平面内で移動可能な状態となる。なお犠牲層４４８の一部は、中間導電層４２５として残る。
【０３４５】
・段階Ｑ２５−３（図８４の（Ｑ２５Ａ３）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４となる中間導電層４２５上の保護層３８Ａの表面に、はんだ層４２７としてはんだプリコートを形成する。
【０３４６】
・段階Ｑ２６−３（図８５の（Ｑ２６Ａ３）参照）；部品実装
第1面側のはんだ層４２７上に、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を搭載して接合する。
【０３４７】
・段階Ｑ２７−３（図８５の（Ｑ２７Ａ３）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールマウント
第２面側の外部接続用端子部４２２の表面の保護層３８Ｂ上にマザーボード接続端子用のはんだボール４２６を形成する。
【０３４８】
＜第１５の実施形態の装置＞
本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、導体層を絶縁基材の一面側（片面側）のみに形成した、いわゆる片面プリント配線板にも適用することができ、その一例を、第１５の実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を、図８６、図８７に示す。なおこの例では、変位検出センサは水平面内検出型変位検出センサのものとして示しているが、垂直方向変位検出型の変位検出センサを組み込んだ装置についても、同様に片面プリント配線板で構成することができる。
【０３４９】
以上のところにおいて、前記各実施形態の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置においては、可動電極自体がバネ（弾性体）として機能し、可動電極の可動部がその固定部側から弾性的に支持されている。そして可動電極の可動部は、外部から与えられる振動などの駆動力（外力）によって可動電極の可動部が固定電極に対して弾性的に変位（接近・離隔）する。固定電極と可動電極との間には、電圧を加えることによって電荷が生じる。そしてこの電荷をどの程度蓄えられるかを示したのが静電容量である。静電容量は、対向する電極の距離と面積によって値が変化するため、静電容量を測定することによって、可動電極がどの程度動いたかを数値的に検出すること可能となり、加速度センサやマイクなどのセンサとして使用ができる。
【０３５０】
しかるに、弾性的に支持された可動電極の可動部に加わる外力がある程度以上大きくなって、可動電極の可動部が固定電極に接触すれば、可動電極と固定電極との間に短絡電流が流れてしまい、回路配線や電源が焼き切れたり、半導体素子が破壊されたりするなどの故障が生じる。
【０３５１】
そこで、変位検出センサ組み込みプリント配線板装置では、可動電極と固定電極との間に短絡電流が流れないように、可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域内に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパを設けておくことが望ましい。
【０３５２】
変位検出センサ組み込みプリント配線板装置におけるストッパとしては、固定電極や可動電極と同様な金属（導電材料）からなる部材（ストッパ部材）を、固定電極の先端面（可動電極に対向する面）よりも可動電極よりの個所に、絶縁基材に支持させた状態で形成しておくことが考えられている。この場合、可動電極の可動部がストッパ部材に衝突した際の衝撃によってストッパ部材が脱落したり、位置変動したりしないように、確実にストッパ部材を絶縁基材（樹脂）によって保持させるためには、ある程度、厚みのある部材とすることが望まれる。しかしながらこのような厚みのあるストッパ部材を設ける場合、その位置精度を良好にするには、製造上、かなりの困難を伴う。
【０３５３】
そこで、変位検出センサ組み込みプリント配線板装置におけるストッパとしては、上記のような部材を設けるのではなく、プリント配線板における絶縁基材の一部として形成しておくことが望ましい。すなわち、絶縁基材の第１面側に、絶縁基材の一部としてストッパ部を形成しておくことが望まれる。
この場合の、水平面内検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置の一例を、第１６の実施形態として、図８８〜図９０に示す。
【０３５４】
図８８〜図９０に示す第１６の実施形態の装置は、図６４〜図６６に示した第１２の実施形態の変形例に相当する。
本例では、各固定電極２３Ａ，２３Ｂにおける先端付近の両側でかつ各固定電極２３Ａ，２３Ｂの先端面よりも可動電極２４の可動部２４ｅに近い位置に、絶縁基材３０の一部として（すなわち絶縁基材３０に一体に連続するように）突起状のストッパ部９０１が形成されている。なお本例では、固定電極２３Ａ、２３Ｂは、その基端側の部分が絶縁基材３０に埋め込まれて、絶縁基材３０の第１面３０Ａ以下のレベルで形成されている。また可動電極２４も、その基端部分が絶縁基材３０に埋め込まれて、絶縁基材３０の第１面３０Ａ以下のレベルで形成されている。そしてストッパ部９０１はその突出側先端面も、固定電極２３Ａ、２３Ｂ、可動電極２４の表面と同じレベルとされている。
【０３５５】
このような第１６の実施形態の水平面内検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置においては、可動電極に加えられる外力が大きくなって、可動電極２４の可動部２４aが固定電極２３Ａ、２３Ｂのいずれか一方に接近した場合、その可動部２４aはストッパ部９０１に当接して、それ以上固定電極に近接して固定電極に吸い付いてしまうことが防止される。
そしてストッパ部９０１は、絶縁基材３０の一部として形成されているから、プリント配線板の製造過程中において、絶縁基材３０の第１面側の形状が、ストッパ部を有する形状とすればよく、したがってストッパ部形成のための工程も簡略化される。また、ストッパ部は、絶縁基材と一体化しているため、可動電極の衝突によって脱落したり変形したりするおそれも少ない。
【０３５６】
図８８〜図９０に示すような、絶縁基材３０にストッパ部９０１を一体形成した第１６の実施形態の水平面内変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法のうち、特にストッパ部を形成する方法を、図９１の（Ａ）〜（Ｆ）に概略的かつ段階的に示す。なお図９１の（Ａ）〜（Ｆ）では、図８９、図９０とは上下が逆となる状態（すなわち絶縁基材３０の第１面３０Ａが下側、第２面３０Ｂが上側となる状態）で示している。
【０３５７】
図９１において、（Ａ）に示すような支持体銅箔９０３の第２面側に、めっきレジスト形成後、（Ｂ）に示すように、Ｎｉめっきを施して、各電極となる第１面側導体層９０５，９０７を形成する。その後、めっきレジスト形成後、（Ｃ）に示すように犠牲層としてのＣｕ層９０９を形成する。このとき、犠牲層としてのＣｕ層９０９は、のちにストッパ部９０１の外面形状が形成されるように設ける。
【０３５８】
さらに、図９１の（Ｄ）に示すように絶縁基材３０の樹脂９１１を貼り合わせ、（Ｅ）に示すように支持体銅箔９０３を剥離する。その後、（Ｆ）に示すように、Ｃｕを溶解する一方、Ｎｉは溶解させないエッチング液を用いて、選択エッチングを施し、犠牲層としてのＣｕ層９０９を助教する。これによって、可動電極２４が絶縁基材３０〜浮き上がった状態となるとともに、ストッパ部９０１が絶縁基材３０（樹脂９１１）に一体化された状態で形成されることになる。
【０３５９】
また垂直方向変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置において、プリント配線板における絶縁基材の一部として、前述のような静電プルイン現象防止のためのストッパ部を形成した例を、第１７の実施形態として、図９２〜図９４に示す。なおこの第１７の実施形態の垂直方向変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置は、図３９〜図４１に示した第９の実施形態の変形例に相当する。
第１７の実施形態のプリント配線板装置における、センサ構造部分２２の平面図を図９２に示し、さらにプリント配線板２１のセンサ構造部分２２を含む部位の断面構造を図９３、図９４に示す。なお図９２〜図９４において、図３９〜図４１と同一の部分については図３９〜図４１と同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０３６０】
図９２〜図９４において、プリント配線板２１における第１面側導体層３１の一部として形成された一対の固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄの間（中心軸線Ｏを含む部位）には、絶縁基材３０の一部が、ストッパ部９０２として介在している。この絶縁基材３０の一部であるストッパ部９０２は、その上面（第1面側表面）が、固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄの表面のレベルよりも高いレベルとなるように設定されている。
【０３６１】
このような第１７の実施形態の垂直方向変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置においては、可動電極に加えられる外力が大きくなって、可動電極４００の可動部４００Ａが固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄに接近した場合、その可動部４００はストッパ部９０２に当接して、それ以上固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄに近接して固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄに吸い付いてしまうことが防止される。
そしてストッパ部９０２は、絶縁基材３０の一部として形成されているから、プリント配線板の製造過程中において、絶縁基材３０の第１面側の形状が、ストッパ部を有する形状とすればよく、したがってストッパ部形成のための工程も簡略化される。また、ストッパ部は、絶縁基材と一体化しているため、可動電極の衝突によって脱落したり変形したりするおそれも少ない。
【０３６２】
図９２〜図９４に示すような、絶縁基材３０の一部としてストッパ部９０２を形成した第１７の実施形態の垂直方向検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の一例を、図４２〜図５１に示した第9の実施形態の装置の製造方法に倣い、図９５〜図１００の（Ｒ１Ａ）〜（Ｒ２７Ａ）、（Ｒ１Ｂ）〜（Ｒ２７Ｂ）を参照し、段階Ｒ１〜段階Ｒ２７として順を追って説明する。但し、図９５〜図１００の（Ｒ１Ａ）〜（Ｒ２７Ａ）、（Ｒ１Ｂ）〜（Ｒ２７Ｂ）において、図４２〜図５１の（Ｐ１Ａ）〜（Ｐ２７Ａ）、（Ｐ１Ｂ）〜（Ｐ２７Ｂ）に示した部位と実質的に同一の部位についてはその説明は簡略化している。
なおまた、図９５〜図１００の（Ｒ１Ａ）〜（Ｒ２７Ａ）は、図９２のＡ−Ａ線における断面（したがって図９３と同じ断面位置）で示し、図９５〜図１００の（Ｒ１Ｂ）〜（Ｒ２７Ｂ）は、図９２のＢ−Ｂ線における断面（したがって図９４と同じ断面位置）で示す。なおまた、第１７の実施形態の製造方法では、中途の段階（段階Ｒ１８）までは出発材(積層体４４０)の両面側に同じ処理・加工を施して、二つの中間製品４６８Ａ、４６８Ｂを出発材の両面側に同時に形成し、その後に二つの中間製品４６８Ａ、４６８Ｂを分離して、各中間製品４６８Ａ、４６８Ｂをそれぞれ最終製品の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置に仕上げることとしている。
【０３６３】
・段階Ｒ１（図９５の（Ｒ１Ａ）、（Ｒ１Ｂ）参照）； 出発材準備
先ず出発材として、両面キャリア銅箔付き積層体４４０を用意する。
【０３６４】
・段階Ｒ２（図９５の（Ｒ２Ａ）、（Ｒ２Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
ドライフィルム等のめっきレジスト４４２を、両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面に所定のパターンで形成する。
【０３６５】
・段階Ｒ３（図９５の（Ｒ３Ａ）、（Ｒ３Ｂ）参照）；可動電極用Ｎｉめっき
電気めっきによりＮｉめっきを施して、最終的に可動電極４００となるＮｉ層４４４を所定のパターンで形成する。
【０３６６】
・段階Ｒ４（図９５の（Ｒ４Ａ）、（Ｒ４Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ２で形成しためっきレジスト４４２を剥離除去する。
【０３６７】
・段階Ｒ５（図９５の（Ｒ５Ａ）、（Ｒ５Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｒ６での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。
【０３６８】
・段階Ｒ６（図９６の（Ｒ６Ａ）、（Ｒ６Ｂ）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｐ２４において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。
【０３６９】
・段階Ｒ７（図９６の（Ｒ７Ａ）、（Ｒ７Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｒ５で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。
【０３７０】
・段階Ｒ８（図９６の（Ｒ８Ａ）、（Ｒ８Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｒ９での電気Ｎｉめっきによる第１面側導体層３１のパターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４５０をドライフィルム等によりパターン形成する。
【０３７１】
・段階Ｒ９−１（図９６の（Ｒ９Ａ１）、（Ｒ９Ｂ１）参照）；ストッパ形成用Ｃｕめっき
電気めっきによりストッパ形成用Ｃｕめっき層４５３を形成する。このストッパ形成用Ｃｕめっき層４５３は、後の選択エッチング段階Ｐ２４において選択的に溶解除去されるべき層である。
【０３７２】
・段階Ｒ９−２（図９６の（Ｒ９Ａ２）、（Ｒ９Ｂ２）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
電気Ｎｉめっきを施して第１面側導体層３１を所定のパターンで形成する。
【０３７３】
・段階Ｒ１０（図９７の（Ｒ１０Ａ）、（Ｒ１０Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｒ８で形成しためっきレジスト４５０を剥離する。
【０３７４】
・段階Ｒ１１（図９７の（Ｒ１１Ａ）、（Ｒ１１Ｂ）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
【０３７５】
・段階Ｒ１２（図９７の（Ｒ１２Ａ）、（Ｒ１２Ｂ）参照）；レーザ加工（ビア形成）
面間導通部３３を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
【０３７６】
・段階Ｒ１３（図９７の（Ｒ１３Ａ）、（Ｒ１３Ｂ）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
【０３７７】
・段階Ｒ１４（図９７の（Ｒ１４Ａ）、（Ｒ１４Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｐ１５でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
【０３７８】
・段階Ｐ１５（図９８の（Ｒ１５Ａ）、（Ｒ１５Ｂ）参照）；外層銅めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
【０３７９】
・段階Ｒ１６（図９８の（Ｐ１６Ａ）、（Ｐ１６Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｒ１４で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
【０３８０】
・段階Ｒ１７（図９８の（Ｒ１７Ａ）、（Ｒ１７Ｂ）参照）；シード層除去（余分な銅箔及び無電解めっきを除去）
段階Ｐ１１で積層した銅箔４５６と段階Ｐ１３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｒ１５でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
【０３８１】
・段階Ｒ１８（図９８の（Ｒ１８Ａ）、（Ｒ１８Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｒ２０におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
【０３８２】
・段階Ｒ１９（図９９の（Ｒ１９Ａ）、（Ｒ１９Ｂ）参照）；セパレート
段階Ｒ１の出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図９９の（Ｒ２０Ａ）、（Ｒ２０Ｂ）以降では、図９９の（Ｒ１９Ａ）、（Ｒ１９Ｂ）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
【０３８３】
・段階Ｒ２０（図９９の（Ｒ２０Ａ）、（Ｒ２０Ｂ）参照）；銅箔エッチング
段階Ｒ１９のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
【０３８４】
・段階Ｒ２１（図９９の（Ｒ２１Ａ）、（Ｒ２１Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｒ１８で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
【０３８５】
・段階Ｒ２２（図９９の（Ｒ２２Ａ）、（Ｒ２２Ｂ）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
【０３８６】
・段階Ｒ２３（図９９の（Ｒ２３Ａ）、（Ｒ２３Ｂ）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
【０３８７】
・段階Ｒ２４（図９９の（Ｒ２４Ａ）、（Ｒ２４Ｂ）参照）；犠牲層及びストッパ形成用Cuめっき層の選択エッチング
段階Ｒ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８、及び段階Ｒ９で形成したストッパ形成用Ｃｕめっき層４５３を溶解除去するための選択エッチングを施す。これによって、可動電極４００の可動部４００Ａ及び梁部４１３が浮いた状態となる。すなわち可動電極４００の可動部４００Ａが固定電極に接近、離隔する方向（垂直方向）に弾性的に撓み得る状態となる。また同時に。ストッパ形成用Ｃｕめっき層４５３の除去によって、絶縁基材３０の一部の表面が、ストッパ部９０２として、固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄよりも高いレベルに位置することになる。すなわち、ストッパ部９０２が形成されたことになる。
【０３８８】
・段階Ｒ２５（図１００の（Ｒ２５Ａ）、（Ｒ２５Ｂ）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４となる導体層表面に、はんだ層４２８としてはんだプリコートを形成する。
【０３８９】
・段階Ｒ２６（図１００の（Ｒ２６Ａ）、（Ｒ２６Ｂ）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイを、はんだプリコート４２８上に載置して、リフロー処理などによりＡＳＩＣダイ２を部品実装用端子部４２４に接続する。
【０３９０】
・段階Ｒ２７（図１００の（Ｒ２７Ａ）、（Ｒ２７Ｂ）参照）；マザーボード接続用のはんだボールマウント
外部接続用端子部４２２の導体層表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。
【０３９１】
以上のようにして、図９２〜図９４に示した第１７の実施形態のストッパ部を有する垂直方向変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置を得ることができる。
【０３９２】
以下に、本発明の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置が、変位検出センサとして正常に機能するか否かの点について実験により調べたので、その結果を次に実施例として示す。
【実施例】
【０３９３】
＜実験例１＞
図８８〜図９０に示す第１６の実施形態の水平面内変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置について、可動電極の可動部に水平方向に１Ｇの加速度を加えて、可動電極と固定電極との間の静電容量を測定する実験を行った。この際、可動電極の可動部を水平方向に弾性的に変位可能に支持する梁部分の幅を種々変化させ、水平方向の加速度を加えない場合の静電容量に対する静電容量の変化幅を調べた。その結果を図１０２に示す。
図１０２に示すように、可動部に加える水平方向の加速度によって静電容量が変化し、したがってその静電容量の変化から、水平方向の変位量を把握することが可能となることが明らかである。
【０３９４】
＜実験例２＞
図９２〜図９４に示す第１７の実施形態の垂直方向変位検出型の変位検出センサ組み込みプリント配線板装置について、可動電極の可動部に垂直方向に１Ｇの加速度を加えて、可動電極と固定電極との間の静電容量を測定する実験を行った。この際、可動電極の可動部を垂直方向に弾性的に変位可能に支持する梁部分の幅を種々変化させ、垂直方向の加速度を加えない場合の静電容量に対する静電容量の変化幅を調べた。その結果を図１０３に示す。
図１０３に示すように、可動部に加える垂直方向の加速度によって静電容量が変化し、したがってその静電容量の変化から、垂直方向の変位量を把握することが可能となることが明らかである。
【０３９５】
以上、本発明の好ましい実施形態、および実験例を説明したが、本発明はこれらの実施形態、実験例に限定されないことはもちろんである。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
【符号の説明】
【０３９６】
２・・・ＡＳＩＣダイ（電子部品）
９・・・キャップ
２１・・・プリント配線板
２２・・・センサ構造部分
２３Ａ、２３Ｂ・・・固定電極
２４・・・可動電極
２４ａ、２４ｂ・・・固定部
２４ｅ・・・可動部
３０・・・絶縁基材
３０Ａ・・・第１面
３０Ｂ・・・第２面
３１・・・第１面側導体層
３１ｄ〜３１ｇ・・・電極端子用導体層
３１ｄ、３１ｇ・・・固定電極用端子部
３１ｄ、３１ｈ・・・キャップ支持用端子部（キャップ支持部）
３２・・・配線導体層
３３・・・貫通導体部
３８・・・保護層
１５０・・・透湿防止膜
４００・・・可動電極
４００Ａ・・・可動部
４００Ｂ・・・中間リング
４００Ｃ・・・外周リング部
４０８・・・固定部
４０１Ａ〜４０１Ｄ・・・固定電極
５００・・・補強部材
５０１・・・絶縁材層
９０１・・・ストッパ部
９０２・・・ストッパ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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【図７８】
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【図７９】
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【図８０】
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【図８１】
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【図８２】
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【図８３】
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【図８４】
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【図８５】
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【図８６】
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【図８７】
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【図８８】
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【図８９】
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【図９０】
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【図９１】
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【図９２】
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【図９３】
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【図９４】
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【図９５】
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【図９６】
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【図９７】
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【図９８】
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【図９９】
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【図１００】
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【図１０１】
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【図１０２】
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【図１０３】
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