(57)【要約】【課題】複数の基板を一纏まりとして装置間を搬送しつつ順次処理部および同時処理部において適切に搬送および処理を行うことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は受入部と順次処理部と同時処理部と制御部とを備える。受入部は、識別情報と位置情報とレシピ情報とを含む全体基板データが付与された複数の基板を受け入れる。順次処理部は複数の基板Ｗを順次、搬送しつつ処理する。同時処理部は複数の基板を同時に処理する。制御部は、複数の基板の各々に固有の個別基板データを、全体基板データに基づいて生成し、個別基板データに基づいて順次処理部における複数の基板の各々に対する搬送および処理を制御し、順次処理部により処理された複数の基板が出口位置に揃ったときに、個別基板データに基づいて全体基板データを生成し、全体基板データに基づいて前記同時処理部における前記複数の基板の搬送および処理を制御する。【選択図】図６
2020017604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置であって、
複数の基板を識別するための固有の識別情報と、前記複数の基板の搬送方向における位置関係を示す位置情報と、処理内容を規定するための前記複数の基板に共通のレシピ情報とを含む全体基板データが付与された複数の基板を受け入れる受入部と、
前記複数の基板を順次、搬送しつつ処理する順次処理部と、
前記複数の基板を同時に処理する同時処理部と
制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記複数の基板の各々に固有のデータであって、前記識別情報、前記位置情報および前記レシピ情報を含む個別基板データを、前記全体基板データに基づいて生成し、
前記個別基板データに基づいて前記順次処理部における前記複数の基板の各々に対する搬送および処理を制御し、
前記順次処理部により処理された複数の基板が出口位置に揃ったときに、前記個別基板データに基づいて前記全体基板データを生成し、
前記全体基板データに基づいて前記同時処理部における前記複数の基板の搬送および処理を制御する、基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記順次処理部において前記複数の基板の一つに対してエラーが生じたときに、前記複数の基板の前記一つに対する前記個別基板データに第１エラー情報を付加する、基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記同時処理部において前記複数の基板に対してエラーが発生したときに、前記全体基板データに第２エラー情報を付加する、基板処理装置。
【請求項４】
基板処理方法であって、
複数の基板を識別するための固有の識別情報と、前記複数の基板の搬送方向における位置関係を示す位置情報と、処理内容を規定するための前記複数の基板に共通のレシピ情報とを含む全体基板データが付与された複数の基板を受け入れる受入工程と、
前記複数の基板を順次、搬送しつつ処理する順次処理工程と、
前記複数の基板を同時に処理する同時処理工程と
を備え、
前記順次処理工程は、
前記複数の基板の各々に固有のデータであって、前記識別情報、前記位置情報および前記レシピ情報を含む個別基板データを、前記全体基板データに基づいて生成する工程と、
前記個別基板データに基づいて前記複数の基板の各々に対する搬送および処理を制御する工程と
処理された複数の基板が出口位置に揃ったときに、前記個別基板データに基づいて前記全体基板データを生成する工程と
を含み、
前記同時処理工程は、
前記全体基板データに基づいて前記複数の基板の搬送および処理を制御する工程を含む、基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の処理装置を有するコータ／デベロッパ装置が知られている。例えば、特許文献１に記載のコータ／デベロッパ装置では、インデクサ部に載置されたカセットから取り出された複数の基板が順次、洗浄装置に投入され、その後、脱水ベーク装置、レジスト塗布装置、プリベーク装置、露光装置、現像装置、および、ポストベーク装置を順番に経由して、再びカセットに収容される。
【０００３】
このコータ／デベロッパ装置には、次の２つのタイプの処理装置が混在する。即ち、順次処理装置と可変搬送型の処理装置とが混在する。この順次処理装置には１枚ずつ基板が搬入される。順次処理装置はこれらの基板を順次に一方向に搬送して基板に対して１枚ずつ処理を行う。この順次処理装置としては、洗浄装置および現像装置が例示される。
【０００４】
可変搬送型の処理装置にも基板が１枚ずつ搬入される。可変搬送型の処理装置は、複数の処理部と、当該複数の処理部に対して基板を搬送する基板搬送手段とを有する。基板搬送手段は、基板を受け取るハンドと、このハンドを各処理部へ移動させる移動機構とを有する。この基板搬送手段は上流側の装置から基板を１枚ずつ受け取って処理部へと基板を渡す。また基板搬送手段は処理部の相互間で基板を搬送することもできる。この可変搬送型の処理装置としては、例えば脱水ベーク装置が例示される。この脱水ベーク装置では複数の処理部として加熱部および冷却部が設けられる。
【０００５】
このような従来のコータ／デベロッパ装置において、各基板にそれぞれ固有の基板データが取り扱われる。この基板データは、基板を識別するための識別情報、基板に対する処理を行うためのレシピ情報、および、基板に対する処理が正常に終了したか否かを示すエラー情報等の各種の情報を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−１５６４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
基板処理のスループット向上のために、複数の基板を一纏まりとして装置間を搬送させることが考えられる。具体的には、順次処理装置へと複数の基板を一括して搬送し、順次処理装置において当該複数の基板を１枚ずつ順次に搬送して処理を行い、処理された複数の基板を一括して可変搬送型の処理装置へと搬送する。これによれば、装置間を複数の基板を一括して搬送するので、スループットを向上できる。
【０００８】
また可変搬送型の処理装置において、複数の基板を同時に処理することも考えられる。例えば脱水ベーク装置において複数の基板を同時に加熱することが考えられる。これによっても、基板処理のスループットを向上することができる。
【０００９】
しかしながら、複数の基板を一纏まりとして装置間を搬送させつつ、各装置において基板に対して適切に処理を行うことが可能な基板データの取り扱いについては検討されていなかった。ここでいう基板データとは、基板に対応して割り当てられたデータであって、その基板に関する情報、具体的には、基板を識別する識別情報および基板に対する処理を示すレシピ情報などの情報を含んでいる。
【００１０】
本願は、複数の基板を一纏まりとして処理部間を搬送しつつ順次処理部および同時処理部において適切に搬送および処理を行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
基板処理装置の第１の態様は、基板処理装置であって、複数の基板を識別するための固有の識別情報と、前記複数の基板の搬送方向における位置関係を示す位置情報と、処理内容を規定するための前記複数の基板に共通のレシピ情報とを含む全体基板データが付与された複数の基板を受け入れる受入部と、前記複数の基板を順次、搬送しつつ処理する順次処理部と、前記複数の基板を同時に処理する同時処理部と制御部とを備え、前記制御部は、前記複数の基板の各々に固有のデータであって、前記識別情報、前記位置情報および前記レシピ情報を含む個別基板データを、前記全体基板データに基づいて生成し、前記個別基板データに基づいて前記順次処理部における前記複数の基板の各々に対する搬送および処理を制御し、前記順次処理部により処理された複数の基板が出口位置に揃ったときに、前記個別基板データに基づいて前記全体基板データを生成し、前記全体基板データに基づいて前記同時処理部における前記複数の基板の搬送および処理を制御する。
【００１２】
基板処理装置の第２の態様は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記制御部は、前記順次処理部において前記複数の基板の一つに対してエラーが生じたときに、前記複数の基板の前記一つに対する前記個別基板データに第１エラー情報を付加する。
【００１３】
基板処理装置の第３の態様は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、前記制御部は、前記同時処理部において前記複数の基板に対してエラーが発生したときに、前記全体基板データに第２エラー情報を付加する。
【００１４】
基板処理方法の第１の態様は、基板処理方法であって、複数の基板を識別するための固有の識別情報と、前記複数の基板の搬送方向における位置関係を示す位置情報と、処理内容を規定するための前記複数の基板に共通のレシピ情報とを含む全体基板データが付与された複数の基板を受け入れる受入工程と、前記複数の基板を順次、搬送しつつ処理する順次処理工程と、前記複数の基板を同時に処理する同時処理工程とを備え、前記順次処理工程は、前記複数の基板の各々に固有のデータであって、前記識別情報、前記位置情報および前記レシピ情報を含む個別基板データを、前記全体基板データに基づいて生成する工程と、前記個別基板データに基づいて前記複数の基板の各々に対する搬送および処理を制御する工程と処理された複数の基板が出口位置に揃ったときに、前記個別基板データに基づいて前記全体基板データを生成する工程とを含み、前記同時処理工程は、前記全体基板データに基づいて前記複数の基板の搬送および処理を制御する工程を含む。
【発明の効果】
【００１５】
基板処理装置の第１の態様および基板処理方法の第１の態様によれば、複数の基板を一纏まりとして処理部間を搬送しつつ順次処理部および同時処理部において適切に搬送および処理を行うことができる。
【００１６】
基板処理装置の第２の態様によれば、各基板についてエラーが発生したときに、そのエラーが生じた基板に対する個別基板データにおいて、第１エラー情報が付加される。よって、どの基板に対してエラーが生じたのか分かりやすい。
【００１７】
基板処理装置の第３の態様によれば、複数の基板に対してエラーが生じたときには、全体基板データにおいて第２エラー情報が付加される。よって、各基板の各々について第２エラー情報が付加される場合に比して全体基板データの情報量を低減できる。
【００１８】
本願明細書に開示される技術に関する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】基板処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。
【図２】順次処理部の構成の一例を概略的に示す側面図である。
【図３】同時処理装置の構成の一例を概略的示す平面図である。
【図４】制御部の構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。
【図５】全体基板データの一例を概略的に示す図である。
【図６】制御部の動作の一例を示すフローチャートである。
【図７】個別基板データの一例を概略的に示す図である。
【図８】個別基板データの一例を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しつつ実施の形態について詳細に説明する。また理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
【００２１】
＜１．基板処理装置の全体構成・全体動作＞
図１は、基板処理装置１の構成の一例を概略的に示す図である。図１の例では、基板処理装置１はコータ／デベロッパ装置であり、主として、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、塗布関連装置１４、プリベーク装置１５、現像装置１７およびポストベーク装置１８の各処理装置を備える。また、基板処理装置１の一方側には、基板処理装置１に対して基板を搬入、搬出するインデクサ部１１が配置される。さらに基板処理装置１の他方側に図示しないインターフェイス部を介して露光装置１６が配置される。
【００２２】
インデクサ部１１から露光装置１６までの行きラインには、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、塗布関連装置１４およびプリベーク装置１５がこの順で配置される。露光装置１６からインデクサ部１１までの帰りラインには、現像装置１７およびポストベーク装置１８がこの順で配置される。
【００２３】
インデクサ部１１には複数の基板を収納する複数のカセットが載置される。基板は、例えば液晶表示装置に用いられる矩形状のガラス基板である。インデクサ部１１には、基板搬送手段としてのインデクサロボットが配置されている。インデクサロボットはカセットから基板を取り出し、この基板を洗浄装置１２へと搬送する。洗浄装置１２においては、基板に洗浄処理が行われる。洗浄処理が行われた基板は、脱水ベーク装置１３に搬送される。脱水ベーク装置１３においては、加熱により脱水処理（脱水ベーク処理）が行われる。脱水ベーク処理が行われた基板は、塗布関連装置１４に搬送され、レジストの塗布処理を含む各種の処理が行われる。この処理が行われた基板は、プリベーク装置１５に搬送され、加熱処理が行われる。加熱処理が行われた基板は、露光装置１６に搬送され、露光処理が行われる。
【００２４】
これらの処理が行われた基板は、現像装置１７に搬送され、現像処理が行われる。現像処理が行われた基板は、ポストベーク装置１８に搬送され、加熱処理が行われる。その後、該基板は、インデクサロボットによってインデクサ部１１に載置されるカセットに収容される。これらの一連の処理により、基板の表面にはレジストのパターンが形成される。
【００２５】
＜２．処理装置のタイプ＞
この基板処理装置１では、処理装置のタイプとして次の２つのタイプの処理装置が混在している。すなわち、基板を順次に一方向に搬送しつつ当該基板に対して１枚ずつ処理を行う順次処理装置（平流し処理装置）と、Ｎ（２以上の整数）枚の基板に対して一括して同時に処理する同時処理装置とが混在する。なお同時処理装置によるＮ枚の基板の処理期間は完全に一致する必要はなく、各処理期間の少なくとも一部が重なっていればよい。要するに、ここでいう同時とは、各処理期間が全く重ならない状態と対比した意味で用いられる。順次処理装置としては、洗浄装置１２および現像装置１７が例示され、同時処理装置としては、脱水ベーク装置１３、塗布関連装置１４、プリベーク装置１５およびポストベーク装置１８が例示される。
【００２６】
＜２−１．順次処理装置＞
図２は、順次処理装置３０の構成の一例を概略的に示す図である。順次処理装置３０は処理装置本体３２と基板導出部３３とを備えており、順次処理装置３０の直前には、基板導入部（受入部）３１が設けられている。基板導入部３１は上流の装置から搬送される複数（Ｎ枚）の基板Ｗを一括的に受け入れる。処理装置本体３２は基板導入部３１から搬送される複数の基板Ｗを１枚ずつ順次に受け取り、この基板Ｗを一方向（搬送方向）に沿って搬送させつつ、基板Ｗに対して各種の処理を行う。処理後の基板Ｗは処理装置本体３２から基板導出部３３へと搬送される。基板導出部３３は処理装置本体３２から搬送された複数の基板Ｗを順次に受け取る。基板導出部３３は順次に受け取った基板Ｗを複数（Ｎ枚）保持することができる。複数の基板Ｗは基板導出部３３から一括して取り出されて、下流の装置へと搬送される。なお基板導入部３１は順次処理装置３０に含まれている、とみなしても構わない。基板導入部３１は順次処理装置３０の入り口位置として機能でき、基板導出部３３は順次処理装置３０の出口位置として機能できる。
【００２７】
＜２−１−１．基板導入部３１＞
基板導入部３１は搬送機構としての複数のローラ３１１および複数のローラ３１３を有している。ローラ３１１，３１３の断面は円形状を有しており、ローラ３１１，３１３は、その中心軸が基板Ｗの搬送方向に略垂直かつ略水平となるように設けられる。ここでいう搬送方向とは、順次処理装置３０における基板Ｗの搬送方向である。複数のローラ３１１は搬送方向に沿って間隔を空けて並んで設けられる。各ローラ３１１は自身の中心軸を回転軸として回転することができる。各ローラ３１１の中心軸における両端は、それぞれ支持板（不図示）に回転可能に固定される。この一対の支持板は搬送方向に沿って延びる板状部材であり、床面に設けられた所定の架台３１２に固定される。複数のローラ３１３は搬送方向に沿って間隔を空けて並んで設けられる。ローラ３１３はローラ３１１よりも下流側に位置しており、ローラ３１１と同じ高さに設けられている。各ローラ３１３は自身の中心軸を回転軸として回転することができる。各ローラ３１３の中心軸における両端は、それぞれ支持板に回転可能に固定される。
【００２８】
複数のローラ３１１は駆動部（不図示）によって駆動されて、予め定められた同じ方向に略等しい回転速度で回転（同期回転）する。駆動部はモータを有している。複数のローラ３１１の上には、基板Ｗが載置される。基板Ｗはその主面の法線方向が鉛直方向に沿うように載置される。この状態で、複数のローラ３１１が同じ方向に同期回転することにより、基板Ｗはローラ３１１の上を搬送方向に沿って処理装置本体３２へと移動する。複数のローラ３１３も駆動部（不図示）によって駆動されて同期回転する。ローラ３１１，３１３は独立して制御される。
【００２９】
ローラ３１１，３１３の上には、１枚ずつ基板Ｗが載置される。例えばインデクサ部１１から２枚の基板Ｗ１がローラ３１１，３１３の上に載置されてもよい。この状態でローラ３１３のみが同期回転することにより、ローラ３１３上の基板Ｗを処理装置本体３２へと搬送できる。次にローラ３１１，３１３の両方が同期回転することにより、ローラ３１３上の基板Ｗを処理装置本体３２へと搬送できる。
【００３０】
以下では、２枚の基板Ｗの一方を基板Ｗ１とも呼び、他方を基板Ｗ２とも呼ぶ。ここでは、基板Ｗ１は基板Ｗ２よりも上流側に位置するものとする。
【００３１】
＜２−１−２．基板導出部３３＞
基板導出部３３は、処理装置本体３２から順次に搬送される基板Ｗの複数（Ｎ枚）を保持することができる。基板導出部３３が保持可能な基板Ｗの枚数は、次の同時処理装置４０（例えば脱水ベーク装置１３）で処理される基板Ｗの枚数と同じである。ここでは、一例として、基板導出部３３は２枚の基板Ｗを保持し、同時処理装置４０は２枚の基板Ｗに対して同時に処理を行うものとする。
【００３２】
基板導出部３３は、搬送機構としての複数のローラ３３１および複数のローラ３３２と、センサ３３４，３３５とを備えている。ローラ３３１，３３２の断面は円形状を有している。ローラ３３１は、その中心軸が基板Ｗの搬送方向に垂直かつ水平となるように搬送方向に沿って間隔を空けて配置される。ローラ３３２はローラ３３１よりも下流側に配置される。ローラ３３２はローラ３３１と同様の姿勢で搬送方向に沿って間隔を空けて配置される。各ローラ３３１，３３２の中心軸における両端は、それぞれ支持板（不図示）に回転可能に固定される。複数のローラ３３１は駆動部(不図示)によって同期回転し、複数のローラ３３２は駆動部（不図示）によって同期回転する。ローラ３３１およびローラ３３２は互いに異なる駆動部によって駆動されるので、互いに独立して制御可能である。各駆動部は例えばモータを有する。
【００３３】
ローラ３３１，３３２は、互いに同じ高さに設けられている。基板Ｗは処理装置本体３２からローラ３３１へと搬送され、適宜にローラ３３１からローラ３３２へと搬送される。後に説明するように、ローラ３３１の上には１枚の基板Ｗが停止し、ローラ３３２の上には１枚の基板Ｗが停止する。これにより、基板導出部３３は２枚の基板Ｗを保持することができる。
【００３４】
センサ３３４はローラ３３１上の停止位置に基板Ｗが存在しているか否かを検出する。センサ３３５はローラ３３２上の停止位置に基板Ｗが存在しているか否かを検出する。センサ３３４，３３５は例えば光学式のセンサであって、基板Ｗからの反射光を受光したときに、基板Ｗを検出する。センサ３３４，３３５の検出結果は制御部６０へと出力される。
【００３５】
基板導出部３３は処理装置本体３２から２枚の基板Ｗを順次に受け取り、これらを保持することができる。まず１枚目の基板Ｗはローラ３３１，３３２が同期回転することで、ローラ３３２の上の停止位置まで搬送される。具体的には、センサ３３４，３３５の両方が基板Ｗを検出していないときに、ローラ３３１，３３２を同期回転させて、処理装置本体３２からの基板Ｗを基板導出部３３へと搬送する。そしてセンサ３３５が基板Ｗを検出したときにローラ３３２の同期回転を停止する。これにより、１枚目の基板Ｗはローラ３３２上で停止して支持される。２枚目の基板Ｗに対しては、ローラ３３２を回転させず、ローラ３３１を同期回転させることにより、ローラ３３１の停止位置まで当該基板Ｗを搬送する。具体的にはセンサ３３４が基板Ｗを検出したときにローラ３３１の同期回転を停止する。つまり、センサ３３４，３３５の両方が基板Ｗを検出しているときに、ローラ３３１の同期回転を停止する。これにより、２枚目の基板Ｗはローラ３３１上で停止して支持される。このように基板導出部３３は２枚の基板Ｗを保持することができる。
【００３６】
＜２−１−３．処理装置本体３２＞
処理装置本体３２は搬送機構としての複数のローラ３２１を有している。複数のローラ３２１はローラ３１１と同様の形状を有しており、ローラ３１１と同様の姿勢で配置される。ローラ３２１の中心軸における両端は、それぞれ支持板（不図示）に回転可能に固定される。複数のローラ３２１は搬送方向に沿って間隔を空けて並んでいる。複数のローラ３２１は基板導入部３１のローラ３１１と同じ高さに設けられており、基板Ｗはローラ３１１からローラ３１３，３２１，３３１をこの順に介してローラ３３２へと移動することができる。
【００３７】
処理装置本体３２は、ローラ３２１の上を流れる基板Ｗに対して、その搬送方向の各位置において適宜に処理を行う。ここでは、順次処理装置３０として洗浄装置１２を例に挙げて説明する。例えば処理装置本体３２は、薬液部３４、水洗部３５および水切り部３６を有している。薬液部３４、水洗部３５および水切り部３６は上流から下流へ向かってこの順で直列に設けられている。また複数のローラ３２１は薬液部３４、水洗部３５および水切り部３６に亘って設けられている。複数のローラ３２１は駆動部（不図示）によって駆動されて同期回転する。これにより、基板Ｗを搬送方向に沿って搬送して、薬液部３４、水洗部３５および水切り部３６をこの順で通過させることができる。
【００３８】
薬液部３４は、ローラ３２１上の基板Ｗへと薬液を供給して基板Ｗを洗浄する装置である。薬液部３４は、薬液を吐出する複数のノズル３４１と、薬液を貯留する薬液槽３４２と、薬液槽３４２およびノズル３４１を繋ぐ供給管３４３と、供給管３４３を経由して薬液をノズル３４１へ供給するポンプ３４４とを備えている。ノズル３４１は鉛直方向において基板Ｗの両側に設けられており、基板Ｗの両面へと薬液を供給する。薬液部３４は、基板Ｗをブラッシングするためのブラシ（不図示）などを有していてもよい。薬液を基板Ｗに供給しながらブラッシングを行うことにより、洗浄効果を高めることができる。基板Ｗに供給された薬液は主として基板Ｗの周縁から落ちて、薬液槽３４２へと回収される。
【００３９】
水洗部３５は、基板Ｗに対して洗浄水を供給することで基板Ｗに残留した薬液を洗い流す装置である。水洗部３５は洗浄水を貯留する第１水槽３５５および第２水槽３５６を有している。また水洗部３５は上流から下流に向かってこの順で配置される低圧水供給部３５１、高圧水供給部３５２、超音波洗浄水供給部３５３および純水供給部３５４を有している。各部３５１〜３５４は薬液部３４と同様に、基板Ｗに液を吐出するノズルと、当該ノズルに連結された供給管と、当該供給管を経由して当該ノズルに液を供給するポンプとを備えている。低圧水供給部３５１のポンプは低圧ポンプであって、低い圧力で第１水槽３５５から洗浄水を汲み上げてノズルに供給する。これにより、低圧水供給部３５１は低圧で洗浄水を基板Ｗに供給できる。高圧水供給部３５２のポンプは高圧ポンプであって、高い圧力で第１水槽３５５から洗浄水を汲み上げてノズルに供給する。これにより、高圧水供給部３５２は高圧で洗浄水を基板Ｗに供給できる。低圧水供給部３５１および高圧水供給部３５２によって供給された洗浄水は主として基板Ｗの周縁から落ちて第１水槽３５５へと回収される。
【００４０】
超音波洗浄水供給部３５３のノズルには、第２水槽３５６からの洗浄水に超音波振動を付与する超音波振動子が設けられている。超音波洗浄水供給部３５３は、振動状態の洗浄水を基板Ｗへと供給する。超音波洗浄水供給部３５３によって供給された洗浄水は主として第２水槽３５６へ回収される。純水供給部３５４のノズルからは、純水が基板Ｗに向かって供給される。この純水は主として第２水槽３５６へ回収される。
【００４１】
水切り部３６は基板Ｗへと高圧の気流を流すことで基板Ｗから水を吹き飛ばす装置である。水切り部３６は、基板Ｗに気体を噴射する噴射部３６１と、気体を供給する気体供給部３６２と、噴射部３６１および気体供給部３６２を連結する管路３６３とを有している。気体供給部３６２は工場設備（ユーティリティ）として設けられた気体源である。
【００４２】
以上のように、処理装置本体３２において基板Ｗは搬送方向に沿って搬送されて、各位置において各種の処理が行われる。処理装置本体３２によって全ての処理が行われた基板Ｗは基板導出部３３へと搬送される。
【００４３】
＜３．同時処理装置４０＞
図３は、同時処理装置４０の構成の一例を概略的に示す図である。ここでは同時処理装置４０として脱水ベーク装置１３を例に挙げて説明する。図３は、脱水ベーク装置１３の構成の一例を示す概略的な図である。
【００４４】
＜３−１．脱水ベーク装置１３＞
脱水ベーク装置１３は加熱部ＨＰおよび冷却部ＣＰを備えている。この脱水ベーク装置１３は、洗浄装置１２によって洗浄処理が行われた２枚の基板Ｗを搬送ロボット（基板搬送手段）ＴＲ１から受け取り、受け取った２枚の基板Ｗに対して同時に処理を行う。
【００４５】
＜３−１−１．搬送ロボットＴＲ１＞
搬送ロボットＴＲ１はハンドＨ１と移動機構５１と昇降機構５２と回転機構５３とを有している。移動機構５１はハンドＨ１を水平面内で移動させることができる。例えば移動機構５１は一対のアームを有している。各アームは長尺状の複数の連結部材を有しており、その連結部材の端部同士が回転可能に連結される。各アームの一端はハンドＨ１に連結され、他端は昇降機構５２に連結される。連結部材の連結角度が制御されることで、ハンドＨ１を水平面内で移動させることができる。昇降機構５２はアームを鉛直方向に沿って昇降させることで、ハンドＨ１を昇降させる。昇降機構５２は例えばボールねじ機構を有している。回転機構５３は鉛直方向に沿う回転軸を中心として昇降機構５２を回転させることができる。これにより、ハンドＨ１は周方向に沿って回動する。この回動により、ハンドＨ１の向きを変えることができる。回転機構５３は例えばモータを有している。
【００４６】
ハンドＨ１には、２枚の基板Ｗが水平な一方向において並んだ状態で載置される。ハンドＨ１は例えば複数本の指状部材Ｆ１と、指状部材Ｆ１の基端を連結する基端部材Ｐ１を有している。この基端部材Ｐ１にはアームの一端が連結される。指状部材Ｆ１は長尺状の形状を有しており、その上面において基板Ｗが載置される。この２枚の基板Ｗは指状部材Ｆ１の長手方向に沿って並んで載置される。よって、指状部材Ｆ１の長手方向の長さは、基板Ｗの２枚分の長さと、基板Ｗの間の間隔とに応じて設定される。
【００４７】
搬送ロボットＴＲ１はハンドＨ１を適宜に移動および回転させることで、ハンドＨ１を加熱部ＨＰ、冷却部ＣＰ、洗浄装置１２の基板導出部３３および次工程の塗布関連装置１４（図５において不図示）の各々へと移動させることができる。搬送ロボットＴＲ１は２枚の基板Ｗを一括して基板導出部３３、加熱部ＨＰおよび冷却部ＣＰの各々から取り出したり、あるいは、２枚の基板Ｗを一括して加熱部ＨＰ、冷却部ＣＰおよび塗布関連装置１４の各々へ渡したりすることができる。
【００４８】
例えば搬送ロボットＴＲ１は次のように基板導出部３３から２枚の基板Ｗを一括して取り出す。すなわち、搬送ロボットＴＲ１は、基板導出部３３で保持された２枚の基板Ｗの下方にハンドＨ１を位置させるべく、ハンドＨ１を基板導出部３３へと移動させる。
【００４９】
なおローラ３３１，３３２は、搬送ロボットＴＲ１のハンドＨ１との衝突を避けるように構成されている。そして搬送ロボットＴＲ１はハンドＨ１を鉛直上方へと上昇させることで、２枚の基板ＷがハンドＨ１によって持ち上げられる。これにより、２枚の基板Ｗはそれぞれローラ３３１，３３２から離れる。２枚の基板ＷはハンドＨ１の上において、その長手方向に沿って間隔を空けて並んで載置されることになる。２枚の基板Ｗはその主面の法線方向が鉛直方向に沿う姿勢でハンドＨ１の上に載置される。
【００５０】
次に搬送ロボットＴＲ１はハンドＨ１を基板導出部３３から遠ざけるように移動させることで、基板導出部３３から２枚の基板Ｗを一括して取り出す。
【００５１】
なお指状部材Ｆ１の上面（基板Ｗが載置される面）には、複数の吸引口が形成されていても構わない。この吸引口は２枚の基板Ｗと対向する位置に設けられており、当該吸引口から空気が引き抜かれて基板Ｗを吸引する。これにより、基板Ｗを保持するための保持力を向上できる。
【００５２】
搬送ロボットＴＲ１は上記動作と同様の動作によって加熱部ＨＰおよび冷却部ＣＰの各々から２枚の基板Ｗを一括して取り出す。一方、搬送ロボットＴＲ１は上記動作とは逆の手順で、加熱部ＨＰ、冷却部ＣＰおよび塗布関連装置１４の各々（以下、各部と呼ぶ）へと２枚の基板Ｗを一括して渡す。つまり、搬送ロボットＴＲ１は２枚の基板Ｗが載置されたハンドＨ１を各部の内部へと移動させ、ハンドＨ１を下降させて各部の基板保持部の上面に２枚の基板Ｗを一括して載置する。なお、各部の基板保持部は２枚の基板Ｗの搬出入の際にハンドＨ１と衝突しないように構成されている。そして搬送ロボットＴＲ１はハンドＨ１を各部の内部から外部へと移動させる。これにより、２枚の基板Ｗが各部に一括して渡される。
【００５３】
以上のように、搬送ロボットＴＲ１は、順次処理装置である洗浄装置１２により処理された複数の基板のうちＮ枚（２枚）の基板Ｗを水平な一方向（Ｄ１方向）に並べて保持しつつ、このＮ枚（２枚）の基板を一括して同時処理装置である脱水ベーク装置１３へ搬送する。この結果、基板Ｗを１枚ずつ搬送する場合に比べて、搬送動作のスループットを向上することができる。
【００５４】
＜３−１−２．加熱部ＨＰ＞
加熱部ＨＰには、搬送ロボットＴＲ１から２枚の基板Ｗが一括して渡される。この加熱部ＨＰは、この２枚の基板Ｗを水平方向に並べて保持する基板保持部９１と、この２枚の基板Ｗに対して一括して同時に加熱処理を行う加熱手段９２とを備えている。換言すれば、加熱部ＨＰは、２枚の基板Ｗに対して同時に加熱処理を行う。
【００５５】
基板保持部は２枚の基板Ｗの下面を支持する部材を有している。２枚の基板Ｗはこの部材の上に載置されることによって保持される。２枚の基板Ｗはその主面の法線方向が鉛直方向に沿う姿勢で載置される。例えば基板保持部９１は図示しない複数のリフトピンを備える。この複数のリフトピンは、基板保持部９１の上面より、その先端を突出させた上位置と、前記上面より下に退避した下位置との間で昇降する。搬送ロボットＴＲ１は上方に突出した複数のリフトピンに２枚の基板Ｗを渡した後、退避する。複数のリフトピンは２枚の基板Ｗを支持した状態で下降し、基板保持部９１の上面に２枚の基板Ｗを載置する。
【００５６】
加熱手段９２は例えばヒータなどであり、基板保持部９１によって保持された２枚の基板Ｗに対して一括して同時に加熱処理を行う。この加熱処理により、例えば基板Ｗに残留した純水を蒸発させることができる（脱水処理）。２枚の基板Ｗに対して一括して同時に加熱処理を行うので、基板Ｗに対して１枚ずつ加熱処理を行う場合に比べて、加熱処理のスループットを向上することができる。
【００５７】
＜３−１−３．冷却部ＣＰ＞
冷却部ＣＰには、加熱部ＨＰによって加熱された２枚の基板Ｗが搬送ロボットＴＲ１から一括して渡される。つまり、搬送ロボットＴＲ１は、順次処理装置たる洗浄装置１２によって処理された後に加熱部ＨＰによって処理された２枚の基板Ｗを、水平な一方向に並べて保持しつつ、当該２枚の基板Ｗを一括して冷却部ＣＰへと搬送する。この冷却部ＣＰは、この２枚の基板Ｗを水平方向に並べて保持する基板保持部９３と、この２枚の基板Ｗに対して一括して冷却処理を行う冷却手段９４とを備えている。換言すれば、冷却部ＣＰは、２枚の基板Ｗに対して同時に冷却処理を行う。
【００５８】
この基板保持部９３は２枚の基板Ｗの下面を支持する部材を有している。２枚の基板Ｗはこの部材の上に載置されることによって保持される。２枚の基板Ｗはその主面の法線方向が鉛直方向に沿う姿勢で載置される。基板保持部９３の構造は基板保持部９１と同様である。
【００５９】
冷却手段９４は例えば金属板の内部に形成された液路に冷水を流す冷却板などであり、基板保持部に保持された２枚の基板Ｗに対して一括して冷却処理を行う。冷却手段９４は制御部６０によって制御される。この冷却処理により、２枚の基板Ｗが冷却され、２枚の基板Ｗの温度を下流側の処理装置（塗布関連装置１４）に適した温度とすることができる。２枚の基板Ｗに対して一括して同時に冷却処理を行うので、基板Ｗに対して１枚ずつ冷却処理を行う場合に比べて、冷却処理のスループットを向上することができる。
【００６０】
なお冷却部ＣＰは自然冷却により２枚の基板Ｗを冷却してもよい。自然冷却とは、加熱された基板Ｗに対して動力（電力）を用いた冷却を行わずに、基板Ｗを放置して冷却することである。この場合、冷却板などの構成としての冷却手段９４は不要である。
【００６１】
＜３−１−４．脱水ベーク装置の一連の処理＞
次に脱水ベーク装置１３による一連の処理を簡単に説明する。搬送ロボットＴＲ１は上流側の洗浄装置１２の基板導出部３３から２枚の基板Ｗを一括して取り出して、この２枚の基板Ｗを一括して加熱部ＨＰへと渡す。この加熱部ＨＰでも、２枚の基板Ｗは水平方向に並んだ状態で保持される。加熱部ＨＰはこの２枚の基板Ｗに対して一括して加熱処理を行う。加熱処理後の２枚の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって一括して取り出され、冷却部ＣＰへと一括して渡される。冷却部ＣＰでも、２枚の基板Ｗは水平方向に並んだ状態で保持される。冷却部ＣＰはこの２枚の基板Ｗに対して一括して冷却処理を行う。冷却処理が行われた２枚の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって一括して取り出されて、塗布関連装置１４へと一括して搬送される。
【００６２】
＜制御部＞
図１に例示するように、基板処理装置１は、各処理装置での処理および基板の搬送を制御する制御部６０を有している。図４は、制御部６０の構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。
【００６３】
制御部６０は制御回路であって、図４に示されるように、例えば、ＣＰＵ(Central Processing Unit)６１、ＲＯＭ(Read Only Memory)６２、ＲＡＭ(Random Access Memory)６３および記憶装置６４等が、バスライン６５を介して相互接続された一般的なコンピュータによって構成される。ＲＯＭ６２は基本プログラム等を格納しており、ＲＡＭ６３はＣＰＵ６１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置６４は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成される。
【００６４】
また、制御部６０では、入力部６６、表示部６７、通信部６８もバスライン６５に接続されている。入力部６６は、各種スイッチ、あるいは、タッチパネル等により構成されており、オペレータから処理レシピ等の各種の入力設定指示を受ける。表示部６７は、液晶表示装置およびランプ等により構成されており、ＣＰＵ６１による制御のもと各種の情報を表示する。通信部６８は、ＬＡＮ(Local Area Network)等を介したデータ通信機能を有する。
【００６５】
また、制御部６０には、各ロボット（インデクサロボット等の搬送ロボットなど）および上述の各処理装置が制御対象として接続されている。つまり制御部６０は基板Ｗの搬送を制御する搬送制御部として機能できる。
【００６６】
制御部６０の記憶装置６４には、基板処理装置１を構成する各装置を制御するための処理プログラムＰが格納されている。制御部６０のＣＰＵ６１が処理プログラムＰを実行することによって、基板の搬送動作および処理動作が制御される。また、処理プログラムＰは、記録媒体に記憶されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部６０（コンピュータ）に処理プログラムＰをインストールすることができる。また制御部６０が実行する機能の一部または全部は必ずしもソフトウェアによって実現される必要はなく、専用の論理回路などのハードウェアによって実現されてもよい。
【００６７】
制御部６０は、各基板Ｗに対応した基板データを取り扱うことができる。図５は、全体基板データＤ１の一例を概略的に示す図である。全体基板データＤ１は、同時に搬送されるＮ枚（ここでは２枚）の基板Ｗに対応した基板データを含んでいる。図５に例示するように、全体基板データＤ１は、識別情報Ｄａ１、位置情報Ｄｂ１、レシピ情報Ｄｃ１およびエラー情報Ｄｄ１などの情報を含んでいる。
【００６８】
識別情報Ｄａ１は、基板Ｗを識別するための基板Ｗに固有の情報である。図５の例では、基板Ｗ１の識別情報Ｄａ１は「Ａ」を示しており、基板Ｗ２の識別情報Ｄａ１は「Ｂ」を示している。基板Ｗはインデクサ部１１において互いに異なる収容位置（スロット）に収容されるので、各収容位置を示す情報は、基板Ｗに対して固有の情報である。よって、識別情報Ｄａ１として、インデクサ部１１における基板Ｗの収容位置を示す情報（スロット番号）を採用してもよい。ただし、カセット内の各スロットには、２枚の基板Ｗが収納される。つまり、２枚一組の基板Ｗに対して一つのスロット番号が割り当てられる。よって、一方の基板Ｗの識別情報Ｄａ１としてスロット番号を採用し、他方の基板Ｗの識別情報Ｄａ１にはダミーのスロット番号（つまり、スロット番号とは異なる番号）を採用してもよい。
【００６９】
位置情報Ｄｂ１は、Ｎ枚（ここでは２枚）の基板Ｗの搬送方向における位置関係を示している。ここでは、基板Ｗ１が基板Ｗ２に対して上流側に位置しているので、図５の例では、基板Ｗ１，Ｗ２に対する位置情報Ｄｂ１はそれぞれ「上流」および「下流」を示している。この位置情報Ｄｂ１は、主として、順次処理装置３０における搬送制御に用いられる。具体的には、順次処理装置３０は「下流」の位置情報Ｄｂ１が付与された基板Ｗ２を先に搬送し、その後に「上流」の位置情報Ｄｂ１が付与された基板Ｗ１を搬送する。
【００７０】
レシピ情報Ｄｃ１は、基板Ｗ１，Ｗ２に対して行うべき処理を示す情報（例えばレシピ番号）と、その処理における処理条件の情報を含んでいる。処理条件としては、例えば洗浄処理であれば、使用する薬液の種類、薬液の流量および処理時間（つまり搬送速度）等の条件が採用され得る。例えば脱水ベーク処理であれば、処理条件として、加熱温度、加熱時間、冷却温度および冷却時間等の条件が採用され得る。なお基板Ｗ１，Ｗ２には互いに同じ処理が行われるので、レシピ情報Ｄｃ１は基板Ｗ１，Ｗ２に共通の情報である。よって、図５の例では、レシピ情報Ｄｃ１は基板Ｗ１，Ｗ２のそれぞれに対応しているのではなく、基板Ｗ１，Ｗ２の一組に対応している。
【００７１】
エラー情報Ｄｄ１は、基板Ｗ１，Ｗ２に対する処理において生じたエラーを示す情報である。順次処理装置３０は基板Ｗ１，Ｗ２に対して個別に処理を行うので、順次処理装置３０においては基板Ｗ１，Ｗ２の一方のみにエラーが生じ得るし、また互いに異なるエラーが基板Ｗ１，Ｗ２に生じることもある。一方で、同時処理装置４０は基板Ｗ１，Ｗ２に対して同時に処理を行うので、基板Ｗ１，Ｗ２には共通のエラーが生じ得る。そこで、エラー情報Ｄｄ１は、基板Ｗ１，Ｗ２に対して個別に生じるエラーを示す個別エラー情報Ｄｄ１１と、基板Ｗ１，Ｗ２に対して共通に生じるエラーを示す共通エラー情報Ｄｄ１２とを含んでいる。個別エラー情報Ｄｄ１１は基板Ｗ１，Ｗ２のそれぞれに対応しており、共通エラー情報Ｄｄ１２は基板Ｗ１，Ｗ２の一組に対応している。
【００７２】
エラー情報としては、特に制限される必要はないものの、例えば次に示すエラーを例示できる。即ち、処理時間が規定範囲外となるエラーを例示できる。当該規定範囲は処理ごとに規定されており、例えばレシピ情報Ｄｃ１に含まれている。制御部６０は例えばタイマ回路等を有しており、処理時間をタイマ回路により測定できる。制御部６０はその測定値に基づいて処理時間のエラーを検知できる。その他、エラー情報としては、同じ識別情報Ｄａ１が付与された複数の基板Ｗが同じ装置内に含まれるエラーも例示できる。識別情報Ｄａ１は通常は基板Ｗごとに異なるものの、作業者の人為ミス等により、同じ識別情報Ｄａ１が複数の基板Ｗに付与される場合がある。制御部６０は識別情報Ｄａ１が付与された基板Ｗの位置を確認しており、上記エラーを検知できる。なお図示していないものの、各装置には、各種のエラーを検出するための各種センサが設けられていてもよい。
【００７３】
またエラー情報に対応する対策をエラー情報Ｄｄ１に含めてもよい。例えばエラーの種類によってはその基板Ｗを破棄しなければならない場合もあれば、基板Ｗに対して復帰処理を行うことにより元の状態に戻して再度、その処理を行うことができる場合もある。このような対策（破棄、復帰処理）を示す情報をエラー情報Ｄｄ１に含めてもよい。
【００７４】
＜制御部の動作＞
次に制御部６０の動作の一例を説明する。図６は、制御部６０の動作の一例を示すフローチャートである。ここでは、２枚の基板Ｗを洗浄装置１２（順次処理装置３０）および脱水ベーク装置１３（同時処理装置４０）で順に処理する場合について説明する。
【００７５】
まずステップＳ１にて、インデクサ部１１から２枚の基板Ｗが基板導入部３１に搬入される。言い換えれば、基板導入部３１は２枚の基板Ｗを受け入れる。この２枚の基板Ｗには全体基板データＤ１が付与されている。ここでいう「付与」とは、全体基板データＤ１が２枚の基板Ｗの一組に紐付けることを意味する。
【００７６】
次にステップＳ２にて、制御部６０は、基板導入部３１に搬入された２枚の基板Ｗについての全体基板データＤ１を取得する。この全体基板データＤ１は、例えば上流側の装置から送信されてもよい。全体基板データＤ１はインデクサ部１１またはインデクサ部１１よりも上流側の装置から送信されてもよい。なお全体基板データＤ１は必ずしも上流側の装置から送信される必要はなく、作業者が入力部６６を用いて全体基板データＤ１を入力しても構わない。
【００７７】
次にステップＳ３にて、制御部６０は全体基板データＤ１に基づいて個別基板データＤ２１，Ｄ２２を生成する。個別基板データＤ２１，Ｄ２２はそれぞれ基板Ｗ１，Ｗ２に固有の基板データである。図７および図８は、それぞれ個別基板データＤ２１，Ｄ２２の一例を概略的に示す図である。制御部６０は全体基板データＤ１から基板Ｗ１に関するデータを抽出して、基板Ｗ１に対する個別基板データＤ２１を生成する。逆に言えば、制御部６０は全体基板データＤ１から基板Ｗ２のみに関するデータを削除して、個別基板データＤ２１を生成する。即ち、個別基板データＤ２１は基板Ｗ１の識別情報Ｄａ１、位置情報Ｄｂ１、レシピ情報Ｄｃ１およびエラー情報Ｄｄ１を含む。
【００７８】
同様に、制御部６０は、全体基板データＤ１から基板Ｗ２に関するデータを抽出して基板Ｗ２に対する個別基板データＤ２２を生成する。逆に言えば、制御部６０は全体基板データＤ１から基板Ｗ１のみに関するデータを削除して、個別基板データＤ２２を生成する。個別基板データＤ２２は基板Ｗ２の識別情報Ｄａ１、位置情報Ｄｂ１、レシピ情報Ｄｃ１およびエラー情報Ｄｄ１を含む。
【００７９】
次にステップＳ４にて、制御部６０は個別基板データＤ２１，Ｄ２２に基づいて洗浄装置１２を制御する。例えばまず、位置情報Ｄｂ１が「下流」である基板Ｗ２に対して処理を行うべく、制御部６０は個別基板データＤ２２のレシピ情報Ｄｃ１に基づいて、基板導入部３１、処理装置本体３２および基板導出部３３の搬送機構を制御するとともに、各位置における処理機構を制御する。具体的には、制御部６０は薬液部３４、水洗部３５および水切り部３６における処理時間がそれぞれに適した値となるようにレシピ情報Ｄｃ１に基づいてローラ３２１の回転速度を制御するとともに、薬液部３４における薬液の流量、水洗部３５における洗浄水の流量および水切り部３６における気体の流量などをレシピ情報Ｄｃ１に基づいて制御する。
【００８０】
これにより、基板Ｗ２は処理装置本体３２にて処理が行われた後に、基板導出部３３で停止する。また制御部６０は洗浄装置１２において基板Ｗ２に対してエラーが生じたときには、そのエラー情報を個別基板データＤ２２の個別エラー情報Ｄｄ１１に付加する。
【００８１】
同様に、位置情報Ｄｂ１が「上流」である基板Ｗ１に対して処理を行うべく、制御部６０は個別基板データＤ２１のレシピ情報Ｄｃ１に基づいて、基板導入部３１、処理装置本体３２および基板導出部３３の搬送機構を制御するとともに、各位置における処理機構を制御する。これにより、基板Ｗ１は処理装置本体３２にて処理が行われた後に、基板導出部３３で停止する。また制御部６０は洗浄装置１２において基板Ｗ１に対してエラーが生じたときには、そのエラー情報を個別基板データＤ２１の個別エラー情報Ｄｄ１１に付加する。
【００８２】
以上のように、洗浄装置１２（つまり順次処理装置３０）においては、１枚の基板Ｗに対して一つの基板データ（個別基板データ）が割り当てられて、処理が行われる。これにより、洗浄装置１２において適切に２枚の基板Ｗ１，Ｗ２のそれぞれに対して処理を行うことができるのである。
【００８３】
次にステップＳ５にて、洗浄装置１２により処理された基板Ｗ１，Ｗ２が基板導出部３３に揃ったときに、制御部６０は個別基板データＤ２１，Ｄ２２に基づいて全体基板データＤ１を生成する。具体的には、制御部６０は個別基板データＤ２１において基板Ｗ１に固有の情報と、個別基板データＤ２２において基板Ｗ２に固有の情報と、個別基板データＤ２１，Ｄ２２において基板Ｗ１，Ｗ２に共通の情報とを抽出し、これらを全体基板データＤ１に統合する。ステップＳ４において、個別エラー情報Ｄｄ１１にエラー情報が書き込まれている場合には、全体基板データＤ１にも、そのエラー情報が書き込まれることになる。
【００８４】
次にステップＳ６にて、制御部６０は全体基板データＤ１に基づいて脱水ベーク装置１３を制御する。即ち、基板Ｗ１，Ｗ２に対して処理を行うべく、制御部６０は全体基板データＤ１のレシピ情報Ｄｃ１に基づいて、搬送ロボットＴＲ１を制御するとともに、脱水ベーク装置１３の処理機構を制御する。より具体的には、制御部６０はレシピ情報Ｄｃ１に基づいて搬送ロボットＴＲ１に基板Ｗ１，Ｗ２を一括して基板保持部９１へ搬送させ、レシピ情報Ｄｃ１に規定された加熱時間だけ加熱手段９２に基板Ｗ１，Ｗ２を加熱させる。加熱が終了すると、制御部６０はレシピ情報Ｄｃ１に基づいて搬送ロボットＴＲ１に基板Ｗ１，Ｗ２を一括して基板保持部９３へ搬送させ、レシピ情報Ｄｃ１に規定された冷却時間だけ冷却手段９４に基板Ｗ１，Ｗ２を冷却させる。冷却が終了すると、制御部６０はレシピ情報Ｄｃ１に基づいて搬送ロボットＴＲ１に基板Ｗ１，Ｗ２を次の装置（塗布関連装置１４）へ搬送させる。
【００８５】
また制御部６０は脱水ベーク装置１３においてエラーが生じたときには、そのエラー情報を全体基板データＤ１の共通エラー情報Ｄｄ１２に付加する。
【００８６】
以上のように、脱水ベーク装置１３（つまり同時処理装置４０）においては、２枚の基板Ｗの一組に対して一つの基板データ（全体基板データ）が割り当てられて、処理が行われる。これにより、脱水ベーク装置１３において適切に２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の両方に対して処理を行うことができる。
【００８７】
要するに、制御部６０は順次処理装置３０においてはそれぞれ個別基板データＤ２１，Ｄ２２を用いて搬送機構および処理機構を制御することで、基板Ｗ１，Ｗ２に対してそれぞれ処理を順次に行う。一方で、制御部６０は同時処理装置４０においては全体基板データＤ１に基づいて搬送機構および処理機構を制御することで、基板Ｗ１，Ｗ２に対して処理を同時に行う。これにより、適切に順次処理装置３０および同時処理装置４０を制御することができるのである。
【００８８】
また上述の例では、順次処理装置３０におけるエラーは基板Ｗ１，Ｗ２に固有の個別エラー情報Ｄｄ１１として全体基板データＤ１に付加される。よって、適切にエラー情報を管理することができる。一方で、同時処理装置４０におけるエラーは基板Ｗ１，Ｗ２に共通の共通エラー情報Ｄｄ１２として全体基板データＤ１に付加される。例えば比較例として、基板Ｗ１，Ｗ２に共通のエラー情報を基板Ｗ１についての個別エラー情報Ｄｄ１１と基板Ｗ２についての個別エラー情報Ｄｄ１１に付加する場合について考察する。この場合には、全体基板データＤ１の情報量が不要に増大してしまう。これに対して、本実施の形態では、そのような不要な情報量の増大を回避できる。
【００８９】
なお上述の例では、ステップＳ１にて上流側の装置から送信された全体基板データＤ１には、基板Ｗ１，Ｗ２の識別情報Ｄａ１が含まれていた。具体的な一例として、基板Ｗ１，Ｗ２の識別情報Ｄａ１として「Ａ」および「Ｂ」が含まれていた。しかるに、上流側の装置では、基板Ｗ１，Ｗ２の少なくともいずれか一方について識別情報Ｄａ１が決められていなくてもよい。この場合、ステップＳ１にて、制御部６０が識別情報Ｄａ１を自動で決定すればよい。あるいは、作業者が入力部６６を操作して識別情報Ｄａ１を入力してもよい。
【００９０】
以上のように、基板処理装置および基板処理方法は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この開示がそれに限定されるものではない。また、上述した各種変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない多数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００９１】
１  基板処理装置
３０  順次処理部（順次処理装置）
３１  受入部（基板導入部）
３３  出口位置（基板導出部）
４０  同時処理部（同時処理装置）
６０  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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