(57)【要約】      （修正有）【課題】配線基板の両表面から厚み方向の中央付近まで穴を形成してスルーホールを形成する場合、接続不良などが生じやすく電気的信頼性が低下することのない配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】配線基板は、少なくとも１つのスルーホール２を有するコア基板１を含む。コア基板１を平面視した場合に、コア基板１の上下面に形成されたスルーホール２の開口部が長円形状または楕円形状を有している。各スルーホールにおいて、コア基板１の上面に形成されたスルーホールの上面開口部の長径Ｌａが、コア基板１の下面に形成されたスルーホールの下面開口部の長径Ｌｂと、平面視した場合に交差している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのスルーホールを有するコア基板を含み、
コア基板を平面視した場合に、コア基板の上下面に形成されたスルーホールの開口部が長円形状または楕円形状を有しており、
各スルーホールにおいて、コア基板の上面に形成されたスルーホールの上面開口部の長径が、コア基板の下面に形成されたスルーホールの下面開口部の長径と、平面視した場合に交差している、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記上面開口部の長径と前記下面開口部の長径とが、４５〜１３５°の角をなすように交差している請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記上面開口部の長径と前記下面開口部の長径とが、６０〜１２０°の角をなすように交差している請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記上面開口部の長径と前記下面開口部の長径とが、略中心で交差している請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
コア基板の上下面にブラスト用レジストを貼付し、上下面のブラスト用レジストに平面視した場合に長円形状または楕円形状を有する開口部を、対向する位置に形成する工程と、
上下面の開口部それぞれについて、開口部から少なくともコア基板の厚み方向の中央部までブラスト加工を施し、コア基板に貫通孔を形成する工程と、
ブラスト用レジストを除去する工程と、
少なくとも貫通孔の内壁面に導体を被着させ、スルーホールを形成する工程と、
を含み、
コア基板の上面のブラスト用レジストに形成された上面開口部の長径が、コア基板の下面のブラスト用レジストに形成された下面開口部の長径と、平面視した場合に交差している、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
コア基板の上下面それぞれについて、表面から少なくともコア基板の厚み方向の中央部まで、開口部が対向する位置となるようにレーザー加工を施し、平面視した場合に開口部が長円形状または楕円形状を有する貫通孔を形成する工程と、
少なくとも貫通孔の内壁面に導体を被着させ、スルーホールを形成する工程と、
を含み、
コア基板の上面に形成された上面開口部の長径が、コア基板の下面に形成された下面開口部の長径と、平面視した場合に交差している、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板において、絶縁基板（コア基板）には、一般的にスルーホールが形成されている。このようなスルーホールは、絶縁基板の一方の表面から他方の表面まで孔を貫通させて形成されることは少ない。通常、特許文献１に示すように、配線基板の両表面から厚み方向の中央付近まで穴を形成して繋ぎ、スルーホールが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３４７７００号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示に係る配線基板は、少なくとも１つのスルーホールを有するコア基板を含む。コア基板を平面視した場合に、コア基板の上下面に形成されたスルーホールの開口部は長円形状または楕円形状を有している。各スルーホールにおいて、コア基板の上面に形成されたスルーホールの上面開口部の長径は、コア基板の下面に形成されたスルーホールの下面開口部の長径と、平面視した場合に交差している。
【０００５】
本開示に係る配線基板の製造方法は、コア基板の上下面にブラスト用レジストを貼付し、上下面のブラスト用レジストに平面視した場合に長円形状または楕円形状を有する開口部を、対向する位置に形成する工程と；上下面の開口部それぞれについて、開口部から少なくともコア基板の厚み方向の中央部までブラスト加工を施し、コア基板に貫通孔を形成する工程と；ブラスト用レジストを除去する工程と；少なくとも貫通孔の内壁面に導体を被着させ、スルーホールを形成する工程とを含み、コア基板の上面のブラスト用レジストに形成された上面開口部の長径が、コア基板の下面のブラスト用レジストに形成された下面開口部の長径と、平面視した場合に交差している。
【０００６】
本開示に係る配線基板の他の製造方法は、コア基板の上下面それぞれについて、表面から少なくともコア基板の厚み方向の中央部まで、開口部が対向する位置となるようにレーザー加工を施し、平面視した場合に開口部が長円形状または楕円形状を有する貫通孔を形成する工程と；少なくとも貫通孔の内壁面に導体を被着させ、スルーホールを形成する工程とを含み、コア基板の上面に形成された上面開口部の長径が、コア基板の下面に形成された下面開口部の長径と、平面視した場合に交差している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本開示の一実施形態に係る配線基板に形成されたスルーホールを示す説明図である。
【図２】（Ａ）は、図１に示す矢印Ａからスルーホールを平面視した説明図であり、（Ｂ）は、図１に示す矢印Ｂからスルーホールを平面視した説明図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、スルーホールの変形例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
配線基板の両表面から厚み方向の中央付近まで穴を形成してスルーホールを形成する場合、穴が繋がり貫通するように加工位置を合わせたとしても、ズレを生じることが多い。スルーホールは平面視した場合、通常、円形に加工される。少しでもズレが生じると、両表面からの穴の交差部分（貫通部分）がくびれて狭くなる。そのため、導体を被着させるためのめっき液が流動しにくくなり、穴の壁面に導体が被着されにくくなる。その結果、得られた配線基板は、接続不良などが生じやすく電気的信頼性が低下する。
【０００９】
本開示の配線基板は、上記のように、コア基板を平面視した場合に、コア基板の上下面に形成されたスルーホールの開口部は長円形状または楕円形状を有している。各スルーホールにおいて、コア基板の上面に形成されたスルーホールの上面開口部の長径は、コア基板の下面に形成されたスルーホールの下面開口部の長径と、平面視した場合に交差している。そのため、両表面から穴を形成する際に多少ズレが生じても、両表面からの穴が交差している部分は一定の幅が確保される。その結果、めっき液が良好に流動し、少なくとも穴の壁面に効率よく導体が被着される。したがって、本開示の配線基板は接続不良などが生じにくく、電気的信頼性を向上させることができる。
【００１０】
本開示の一実施形態に係る配線基板を、図１および２に基づいて説明する。図１に示すように、一実施形態に係る配線基板のコア基板１には、スルーホール２が形成されている。コア基板１の両表面には、一般的に銅箔などの金属箔が積層されていることが多い。しかし、図１および２では、金属箔は省略している。
【００１１】
コア基板１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの樹脂が挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。コア基板１の厚みは特に限定されず、例えば５０μｍ以上３０００μｍ以下である。
【００１２】
コア基板１には、補強材が含まれていてもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、コア基板１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機絶縁性フィラーが、分散されていてもよい。
【００１３】
コア基板１には、コア基板１の上下面を貫通するスルーホール２が形成されている。スルーホール２の少なくとも内壁面には、コア基板１の上下面を電気的に接続するためのスルーホール導体が形成される。スルーホール導体は、例えば、銅めっきなどの金属めっきからなる導体で形成される。スルーホール導体は、スルーホール２の内壁面のみに形成されていてもよく、スルーホール２に充填されていてもよい。
【００１４】
一実施形態に係る配線基板において、コア基板１に形成されるスルーホール２は、コア基板１を平面視した場合に、図２に示すように、コア基板１の上下面に形成されたスルーホールの開口部２ａ、２ｂが長円形状または楕円形状を有している。図２（Ａ）は、コア基板１に形成されたスルーホール２を、図１に示す矢印Ａから平面視した図を示す。図２（Ｂ）は、コア基板１に形成されたスルーホール２を、図１に示す矢印Ｂから平面視した図を示す。
【００１５】
コア基板１に形成されるスルーホール２は、平面視した場合に、開口部２ａの長径Ｌaと開口部２ｂの長径Ｌbとが略直交するように、長径Ｌa、Ｌbの略中心で交差している。ここで「略直交」とは、９０°±３°程度を意味する。「略中心で交差」とは、開口部２ａの中心と開口部２ｂの中心との距離が、開口部２ａの長径Ｌaおよび開口部２ｂの長径Ｌbのうち長い方の長径の５％以下の長さとなるように交差している場合を意味する。具体的には、長い方の長径が１００μｍの場合、開口部２ａの中心と開口部２ｂの中心との距離が５μｍ以下となるように交差している場合、略中心で交差しているといえる。
【００１６】
このように、開口部２ａの長径Ｌaと開口部２ｂの長径Ｌbとが交差するようにスルーホール２が形成されると、スルーホール２は一定の大きさ、すなわち図２において実線で囲まれた領域と破線で囲まれた領域の重なった部分を確保することができる。
【００１７】
開口部２ａ、２ｂの長径の長さは特に限定されず、コア基板１の大きさや配線基板の用途に応じて適宜設定される。通常、開口部２ａ、２ｂの長径の長さは、６０〜７０μｍ程度である。開口部２ａ、２ｂの短径の長さも特に限定されず、通常、５５〜６５μｍ程度である。開口部２ａ、２ｂは、同じ大きさを有していてもよく、異なる大きさを有していてもよい。
【００１８】
図２に示すように、開口部２ａの長径Ｌaと開口部２ｂの長径Ｌbとは、平面視した場合に略中心で略直交するように交差しているのが理想である。しかし、現実には、コア基板１の両表面に開口部２ａ、２ｂを形成する際に位置合わせしても、多少ズレが生じる。その結果、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、開口部を平面視した場合に、略中心で略直交するように交差しないことがある。このような場合であっても、本開示の配線基板に形成されるスルーホールは、一定の大きさを確保することができる。
【００１９】
例えば、図３（Ａ）に示すように、開口部２ａ’の長径Ｌaと開口部２ｂ’の長径Ｌbとが、平面視した場合に斜めに交差している。具体的には、開口部２ａ’の長径Ｌaと開口部２ｂ’の長径Ｌbとのなす角θが、４５〜１３５°程度であってもよい。このような角度であれば、開口部２ａ’および開口部２ｂ’の周囲に配線を配置する領域を十分に確保することができる。さらに、開口部２ａ’の長径Ｌaと開口部２ｂ’の長径Ｌbとが略直交するように位置合わせすると、加工精度上、角θは６０〜１２０°程度の範囲に収まる。
【００２０】
次に、図３（Ｂ）に示すように、開口部２ａ’の中心Ｃaと開口部２ｂ’の中心Ｃbとが、平面視した場合に一致していなくてもよい。この場合、中心Ｃaと中心Ｃbとの距離が、開口部２ａ’の長径および開口部２ｂ’の長径のうち長い方の長径の３０％以下の長さであればよい。具体的には、長い方の長径が１００μｍの場合、中心Ｃaと中心Ｃbとの距離が３０μｍ以下であればよい。
【００２１】
図３（Ｃ）に示すように、平面視した場合に、開口部２ａ’の中心Ｃaと開口部２ｂ’の中心Ｃbとがズレており、かつ開口部２ａ’の長径Ｌaと開口部２ｂ’の長径Ｌbとが、斜めに交差していてもよい。このような場合でも、開口部２ａ’の長径Ｌaと開口部２ｂ’の長径Ｌbとのなす角θは上記の角度であり、開口部２ａ’の中心Ｃaと開口部２ｂ’の中心Ｃbとの距離も上記の距離であればよい。
【００２２】
一実施形態に係る配線基板の製造方法は限定されない。以下、一実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する。
【００２３】
まず、コア基板を準備する。コア基板は、上記のようにエポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂など絶縁性を有する素材で形成されている。コア基板の上面および下面には、通常、銅箔などの金属箔が積層されている。コア基板には、上記のようにガラス繊維、ガラス不織布などの補強材や、シリカなどの無機絶縁性フィラーが含まれていてもよい。
【００２４】
コア基板の上面および下面に積層された金属箔の表面にブラスト用レジストを貼り付ける。次いで、露光および現像を行い、ブラスト用レジストに開口部を形成する。コア基板の上面のブラスト用レジストに形成された開口部（上面開口部）およびコア基板の下面のブラスト用レジストに形成された開口部（下面開口部）は、いずれも平面視した場合に長円形状または楕円形状を有している。
【００２５】
さらに、上面開口部と下面開口部とは対向する位置に、かつ上面開口部の長径と下面開口部の長径とが、平面視した場合に交差するように形成されている。上面開口部の長径と下面開口部の長径とは、平面視した場合に略直交している必要はなく、上述の角度の範囲であればよい。さらに、上面開口部の中心と下面開口部の中心とは、平面視した場合に一致している必要はなく、上述の距離であれば離れていてもよい。
【００２６】
次いで、形成された開口部にブラスト加工を施し、一方の表面からコア基板の厚み方向の中央部まで穴を形成する。その後、他方の表面からコア基板の厚み方向の中央部まで穴を形成する。両表面から穴を形成することによって、コア基板の厚み方向の中央部で繋がり、コア基板の上面から下面まで貫通する貫通孔が形成される。通常は、このように一方の表面に穴を形成した後、他方の表面に穴を形成する。しかし、両表面から同時に穴を形成することが可能であれば、同時に穴を形成しても差し支えない。
【００２７】
次いで、ブラスト用レジストを除去して、残存している金属箔の表面およびコア基板に形成された貫通孔の少なくとも内壁面に、無電解めっきおよび電解めっきの順で金属を被着させる。金属としては、例えば銅が挙げられる。コア基板に形成された孔は一定の幅が確保されているため、めっき液の流動は良好である。
【００２８】
次いで、コア基板の両表面に配線を形成するため、コア基板の両表面に被着しているめっき金属の表面に、エッチングレジストを貼り付ける。その後、エッチングを行ってエッチングレジストを除去することによって、コア基板の両表面に配線が形成され、コア基板を貫通するスルーホールが形成される。
【００２９】
その後、必要に応じて絶縁層および導体層が交互に積層され、一実施形態に係る配線基板が得られる。
【００３０】
上述の製造方法では、ブラスト加工を採用した方法を説明した。しかし、ブラスト加工の代わりにレーザー加工を採用した方法で、一実施形態に係る配線基板を製造してもよい。レーザー加工を採用した場合、ブラスト用レジストは使用せずに、金属箔が積層されたコア基板の両表面にレーザーを照射して貫通孔を形成する。
【００３１】
具体的には、一方の表面からコア基板の厚み方向の中央部まで、レーザーを照射して穴を形成する。その後、他方の表面からコア基板の厚み方向の中央部まで、レーザーを照射して穴を形成する。両表面から穴を形成することによって、コア基板の厚み方向の中央部で繋がり、コア基板の上面から下面まで貫通する貫通孔が形成される。通常は、このように一方の表面に穴を形成した後、他方の表面に穴を形成する。しかし、両表面から同時に穴を形成することが可能であれば、同時に穴を形成しても差し支えない。
【００３２】
穴を形成する際の開口部（上面開口部および下面開口部）の形状や交差については上述の通りであり、詳細な説明は省略する。
【００３３】
これらの製造方法によれば、コア基板にスルーホールを形成する際、両表面からの穴が交差している部分は一定の幅が確保される。その結果、めっき液が良好に流動し、少なくとも穴の壁面に効率よく導体が被着される。したがって、これらの方法によって得られた一実施形態に係る配線基板は、本開示の配線基板は接続不良などが生じにくく、電気的信頼性を向上させることができる。
【００３４】
一実施形態に係る配線基板の製造方法は、上述の製造方法に限定されない。コア基板の上面および下面に穴を形成する際の開口部（上面開口部および下面開口部）の形状や交差について、上述の形状や交差の条件で製造できれば、上述の製造方法以外の方法を採用してもよい。
【符号の説明】
【００３５】
１    コア基板
２    スルーホール
２ａ、２ｂ  開口部
２ａ’、２ｂ’  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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