(57)【要約】【課題】リードを精度よく曲げ加工することのできる電子デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】リードに接続されている電子部品がモールド部で覆われている電子デバイスの製造方法であって、前記リードに前記電子部品を接続する接続工程と、前記リードを曲げ加工して前記電子部品の姿勢を調整する曲げ加工工程と、前記電子部品を樹脂材料でモールドして前記モールド部を形成するモールド工程と、を含み、前記曲げ加工工程は、押圧部材を前記電子部品に押し当てることなく前記リードに押し当てることにより前記リードを曲げ加工するリード曲げ工程を含む。【選択図】図９
2020136324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードに接続されている電子部品がモールド部で覆われている電子デバイスの製造方法であって、
前記リードに前記電子部品を接続する接続工程と、
前記リードを曲げ加工して前記電子部品の姿勢を調整する曲げ加工工程と、
前記電子部品を樹脂材料でモールドして前記モールド部を形成するモールド工程と、を含み、
前記曲げ加工工程は、
押圧部材を前記電子部品に押し当てることなく前記リードに押し当てることにより前記リードを曲げ加工するリード曲げ工程を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記曲げ加工工程は、
前記リードを目標角度の途中まで曲げ加工する第１工程と、
前記リードを前記目標角度まで曲げ加工する第２工程と、を含み、
前記第２工程が前記リード曲げ工程で行われる請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記第１工程は、押圧部材を前記電子部品に押し当てることにより前記リードを前記途中まで曲げ加工する請求項２に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記第１工程は、複数回行われる請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記電子デバイスは、
前記電子部品として、第１電子部品および第２電子部品を備え、
前記リードとして、前記第１電子部品が接続されている第１リードおよび前記第２電子部品が接続されている第２リードを備え、
前記接続工程では、
前記第１リードに前記第１電子部品を接続し、前記第２リードに前記第２電子部品を接続して、前記第１電子部品および前記第２電子部品を平面的に配置し、
前記曲げ加工工程では、
前記第１リードを曲げ加工して前記第１電子部品を目標の姿勢とし、前記第２リードを曲げ加工して前記第２電子部品を目標の姿勢とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記電子部品は、パッケージと、前記パッケージに収納されているセンサー素子と、を有するセンサー部品である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、Ｘ軸まわりの角速度を検出する角速度センサー、Ｙ軸まわりの角速度を検出する角速度センサーおよびＺ軸まわりの角速度を検出する角速度センサーがそれぞれリードに固定された状態で樹脂パッケージによりモールドされてなる電子デバイスが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２７８１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また、特許文献１には、リードを９０°曲げ加工する方法が記載されているが、「金型等を用いて下から上に向かって力を加える」と説明されているに過ぎず、精度よくリードフレームを９０°曲げ加工することが困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様は、リードに接続されている電子部品がモールド部で覆われている電子デバイスの製造方法であって、
前記リードに前記電子部品を接続する接続工程と、
前記リードを曲げ加工して前記電子部品の姿勢を調整する曲げ加工工程と、
前記電子部品を樹脂材料でモールドして前記モールド部を形成するモールド工程と、を含み、
前記曲げ加工工程は、
押圧部材を前記電子部品に押し当てることなく前記リードに押し当てることにより前記リードを曲げ加工するリード曲げ工程を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法である。
【０００６】
本発明の一態様では、前記曲げ加工工程は、
前記リードを目標角度の途中まで曲げ加工する第１工程と、
前記リードを前記目標角度まで曲げ加工する第２工程と、を含み、
前記第２工程が前記リード曲げ工程で行われることが好ましい。
【０００７】
本発明の一態様では、前記第１工程は、押圧部材を前記電子部品に押し当てることにより前記リードを前記途中まで曲げ加工することが好ましい。
【０００８】
本発明の一態様では、前記第１工程は、複数回行われることが好ましい。
【０００９】
本発明の一態様では、前記電子デバイスは、
前記電子部品として、第１電子部品および第２電子部品を備え、
前記リードとして、前記第１電子部品が接続されている第１リードおよび前記第２電子部品が接続されている第２リードを備え、
前記接続工程では、
前記第１リードに前記第１電子部品を接続し、前記第２リードに前記第２電子部品を接続して、前記第１電子部品および前記第２電子部品を平面的に配置し、
前記曲げ加工工程では、
前記第１リードを曲げ加工して前記第１電子部品を目標の姿勢とし、前記第２リードを曲げ加工して前記第２電子部品を目標の姿勢とすることが好ましい。
【００１０】
本発明の一態様では、前記電子部品は、パッケージと、前記パッケージに収納されているセンサー素子と、を有するセンサー部品であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子デバイスの概略を示す斜視図である。
【図２】電子部品の一例を示す断面図である。
【図３】電子部品の一例を示す断面図である。
【図４】図１に示す電子デバイスの製造工程を示す図である。
【図５】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【図６】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【図７】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【図８】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【図９】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【図１０】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一態様の電子デバイスの製造方法を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１は、電子デバイスの概略を示す斜視図である。図２および図３は、それぞれ、電子部品の一例を示す断面図である。図４は、図１に示す電子デバイスの製造工程を示す図である。図５ないし図１０は、それぞれ、図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【００１４】
なお、説明の便宜上、各図には、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸として図示している。Ｘ軸と平行な方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸と平行な方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸と平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸を示す矢印の先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ軸方向プラス側を「上」とも言い、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。
【００１５】
まず、本発明の一態様の電子デバイスの製造方法により製造される電子デバイス１について簡単に説明する。電子デバイス１は、複数のリードを備えるリード群２と、リード群２に接続されている４つの電子部品３、４、５、６と、これら４つの電子部品３、４、５、６をモールドしているモールド部７と、を有する。
【００１６】
また、電子部品３、４、５、６は、それぞれ、センサー部品である。具体的には、電子部品３、４、５、６のうち、電子部品３は、Ｘ軸まわりの角速度を検出するＸ軸角速度センサーであり、電子部品４は、Ｙ軸まわりの角速度を検出するＹ軸角速度センサーであり、電子部品５は、Ｚ軸まわりの角速度を検出するＺ軸角速度センサーであり、電子部品６は、Ｘ軸方向の加速度、Ｙ軸方向の加速度およびＺ軸方向の加速度をそれぞれ独立して検出する３軸加速度センサーである。つまり、本実施形態の電子デバイス１は、６軸複合センサーである。
【００１７】
ただし、電子デバイス１の構成としては、これに限定されず、電子部品３、４、５、６の少なくとも１つを省略してもよいし、別の電子部品を追加してもよい。また、電子部品３、４、５、６は、それぞれ、センサー部品に限定されない。
【００１８】
次に、電子部品３、４、５について簡単に説明する。これら電子部品３、４、５は、互いに同じ構成であり、その姿勢がそれぞれの検出軸に対応するように、互いに９０°傾いて配置されている。そのため、以下では、電子部品３について代表して説明し、電子部品４、５については、その説明を省略する。
【００１９】
図２に示すように、電子部品３は、パッケージ３１と、パッケージ３１に収納されているセンサー素子３４と、を有する。パッケージ３１は、例えば、凹部３２１を有するベース３２と、凹部３２１の開口を塞いでベース３２に接合されているリッド３３と、からなる。ベース３２の下面には複数の外部端子３９が配置され、これら外部端子３９は、それぞれ、センサー素子３４と電気的に接続されている。センサー素子３４は、例えば、駆動腕と検出腕とを有する水晶振動子である。この場合、駆動腕を駆動振動させている状態で角速度が加わると、コリオリの力によって検出腕に検出振動が励振され、この検出振動により検出腕に発生する電荷に基づいて角速度を求めることができる。
【００２０】
以上、電子部品３について説明したが、電子部品３の構成としては、その機能を発揮することができれば特に限定されない。例えば、センサー素子３４は、水晶振動子に限定されず、例えば、シリコン構造体であり、静電容量の変化に基づいて角速度を検出する構成であってもよい。また、本実施形態では、電子部品３、４、５が互いに同じ構成であるが、これに限定されず、少なくとも１つが他と異なる構成であってもよい。また、電子部品３は、Ｘ軸まわりの角速度だけでなく、Ｘ軸に加え、Ｙ軸およびＺ軸等、他の軸まわりの角速度も検出できる構成であってもよい。例えば、電子部品３が、Ｘ軸およびＹ軸まわりの角速度を検出できる構成の場合は、電子部品４を省略することができ、電子部品３が、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸まわりの角速度を検出できる構成の場合は、電子部品４および電子部品５を省略することができる。
【００２１】
次に、電子部品６について簡単に説明する。図３に示すように、電子部品６は、パッケージ６１と、パッケージ６１に収納されている３つのセンサー素子６４、６５、６６と、を有する。パッケージ６１は、センサー素子６４、６５、６６と重なって形成された３つの凹部６２４、６２５、６２６を有するベース６２と、ベース６２側に開口する凹部６３１を有し、この凹部６３１にセンサー素子６４、６５、６６を収納してベース６２に接合されているリッド６３と、を有する。ベース６２の下面には複数の外部端子６９が配置され、これら外部端子６９は、それぞれ、センサー素子６４、６５、６６と電気的に接続されている。
【００２２】
また、センサー素子６４は、Ｘ軸方向の加速度を検出する素子であり、センサー素子６５は、Ｙ軸方向の加速度を検出する素子であり、センサー素子６６は、Ｚ軸方向の加速度を検出する素子である。これらセンサー素子６４、６５、６６は、固定電極と、固定電極との間に静電容量を形成し、検出軸方向の加速度を受けると固定電極に対して変位する可動電極と、を有するシリコン構造体である。この場合、センサー素子６４の静電容量の変化に基づいてＸ軸方向の加速度を検出することができ、センサー素子６５の静電容量の変化に基づいてＹ軸方向の加速度を検出することができ、センサー素子６６の静電容量の変化に基づいてＺ軸方向の加速度を検出することができる。
【００２３】
以上、電子部品６について説明したが、電子部品６の構成としては、その機能を発揮することができれば特に限定されない。例えば、センサー素子６４、６５、６６は、シリコン構造体に限定されず、例えば、水晶振動子であり、振動により生じる電荷に基づいて加速度を検出する構成であってもよい。
【００２４】
次に、リード群２について説明する。図１に示すように、リード群２は、電子部品３と接続されている複数のリード２３を有する第１リード群２３０と、電子部品４と接続されている複数のリード２４を有する第２リード群２４０と、電子部品５と接続されている複数のリード２５を有する第３リード群２５０と、電子部品６と接続されている複数のリード２６を有する第４リード群２６０と、を有する。
【００２５】
また、電子部品３と各リード２３、電子部品４と各リード２４、電子部品５と各リード２５および電子部品６と各リード２６は、それぞれ、半田等の導電性の接合部材（図示せず）を介して機械的かつ電気的に接続されている。また、各リード２３、２４、２５、２６は、その一端部がモールド部７の外側に突出している。なお、以下では、各リード２３、２４、２５、２６のモールド部７から外側に突出している部分を「アウター部」とも言う。
【００２６】
リード群２は、Ｘ軸およびＹ軸を含むＸ−Ｙ平面に沿って広がっている。そして、電子部品３と接続されている各リード２３は、電子部品３の検出軸をＸ軸と一致させるために、その途中の屈曲点ＰにおいてＺ軸方向に向けて９０°折り曲げられている。同様に、電子部品４と接続されている各リード２４は、電子部品４の検出軸をＹ軸と一致させるために、その途中の屈曲点ＰにおいてＺ軸方向に向けて９０°折り曲げられている。一方、電子部品５と接続されている各リード２５および電子部品６と接続されている各リード２６は、それぞれ、リード２３、２４のように屈曲しておらず、Ｘ−Ｙ平面に沿って延在している。
【００２７】
モールド部７は、４つの電子部品３、４、５、６をモールドし、水分、埃、衝撃等から保護している。モールド部７を構成するモールド材としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができ、トランスファーモールド法によってモールドすることができる。
【００２８】
以上、電子デバイス１について説明した。次に、電子デバイス１の製造方法について説明する。図４に示すように、電子デバイス１の製造工程は、リード２３、２４、２５、２６に電子部品３、４、５、６を接続する接続工程と、リード２３、２４を曲げ加工する曲げ加工工程と、電子部品３、４、５、６を樹脂材料でモールドするモールド工程と、リード２３、２４、２５、２６を切断する切断工程と、を有する。
【００２９】
［接続工程］
まず、図５に示すように、リードフレーム２０を準備する。リードフレーム２０は、枠状のフレーム２１と、フレーム２１の内側に位置し、フレーム２１に支持されている複数のリード２３、２４、２５、２６と、これらリード２３、２４、２５、２６を接続しているタイバー２９と、を有する。また、各リード２３、２４、２５、２６は、Ｘ−Ｙ平面に沿って配置されている。
【００３０】
次に、図６に示すように、複数のリード２３（第１リード群２３０）の先端部に接合部材Ｈを介して電子部品３を接続し、複数のリード２４（第２リード群２４０）の先端部に接合部材Ｈを介して電子部品４を接続し、複数のリード２５（第３リード群２５０）の先端部に接合部材Ｈを介して電子部品５を接続し、複数のリード２６（第４リード群２６０）の先端部に接合部材Ｈを介して電子部品６を接続する。この状態では、電子部品３、４、５は、それぞれ、検出軸がＺ軸と一致している。なお、電子部品３、４、５、６の搭載順は、特に限定されず、例えば、これらを１つずつ順番に搭載してもよいし、全てを同時に搭載してもよい。
【００３１】
このように、リード２３、２４の曲げ加工を行う前であり、リードフレーム２０が平坦な状態において電子部品３、４、５、６を接続することにより、電子部品３、４、５、６をＸ−Ｙ平面に沿って平面的に配置することができる。そのため、各電子部品３、４、５、６をＺ軸方向からリードフレーム２０に搭載することができ、電子部品３、４、５、６のリードフレーム２０への搭載が容易となる。なお、本実施形態では、電子部品３、４をＺ軸方向マイナス側からリードフレーム２０に接続しており、電子部品５、６をＺ軸方向プラス側からリードフレーム２０に接続している。
【００３２】
また、リード２３、２４の曲げ加工後に、リード２３、２４に電子部品３、４を接続すると、その際にリード２３、２４に力が加わってリード２３、２４に不要な曲げが生じるおそれがある。そのため、曲げ加工において高い精度で曲げ加工したにも関わらず、リード２３、２４の曲げ角度が目標値からずれてしまう。そこで、リード２３、２４の曲げ加工を行う前に、リード２３、２４に電子部品３、４を接続することにより、より精度よく電子部品３、４の姿勢を制御することができる。
【００３３】
［曲げ加工工程］
次に、電子部品３の姿勢を調整すべく、複数のリード２３をその途中の屈曲点ＰにおいてＺ軸方向プラス側に９０°曲げ、電子部品３の検出軸をＸ軸に一致させる。また、電子部品４の姿勢を調整すべく、複数のリード２４をその途中の屈曲点ＰでＺ軸方向プラス側に９０°曲げ、電子部品４の検出軸をＹ軸に一致させる。以下、リード２３、２４の曲げ加工について具体的に説明する。
【００３４】
図７ないし図９に示すように、曲げ加工には、リードフレーム２０を載置する載置台８と、載置台８に載置したリードフレーム２０を押圧して曲げる押圧部材９と、が用いられる。載置台８は、その上面がリードフレーム２０を載置する載置面８１となっている。そして、この載置面８１の外縁８１１にリード２３、２４の屈曲点Ｐが位置するように、載置面８１にリードフレーム２０が載置される。なお、外縁８１１は、屈曲点Ｐの内縁が理想的な曲率半径ｒ１となるように、丸み付けされている。つまり、外縁８１１は、曲率半径ｒ１を有する９０°の円弧となっている。ただし、載置面８１の構成は、これに限定されない。
【００３５】
また、押圧部材９は、第１押圧部材９１と、第２押圧部材９２と、第３押圧部材９３とを有し、これら３つの第１、第２、第３押圧部材９１、９２、９３で順にリード２３、２４を押圧することにより、３回に分けてリード２３、２４を折り曲げる。特に、第１、第２押圧部材９１、９２によるリード２３、２４の曲げ工程は、電子部品３、４を押圧することによりリード２３、２４を折り曲げる第１工程であり、第３押圧部材９３によるリード２３、２４の曲げ工程は、電子部品３、４を押圧せずに、リード２３、２４を押圧することによりリード２３、２４を折り曲げる第２工程である。なお、第１、第２、第３押圧部材９１、９２、９３は、例えば、金属等の硬質な材料で構成されていることが好ましい。
【００３６】
−第１工程−
まず、図７に示すように、外縁８１１にリード２３の屈曲点Ｐが位置するように、載置面８１にリードフレーム２０を載置する。次に、Ｚ軸方向マイナス側からプラス側に向けて第１押圧部材９１の部位Ａで電子部品３を押圧し、屈曲点Ｐを支点にしてリード２３を３０°折り曲げる。第１押圧部材９１は、リード２３が３０°折り曲がると同時にリード２３を介して載置台８と当接するようになっており、これにより、リード２３の３０°を超える折り曲げが規制される。そのため、本工程において、リード２３の曲げ過ぎを抑制することができる。
【００３７】
特に、第１押圧部材９１のリード２３との接触面９１１は、リード２３の屈曲点Ｐと接触するようになっており、屈曲点Ｐの外縁が理想的な曲率半径ｒ２となるように、丸み付けされている。つまり、接触面９１１は、曲率半径ｒ２を有する３０°の円弧となっている。このような構成によれば、載置面８１の外縁８１１と第１押圧部材９１の接触面９１１とでリード２３の屈曲点Ｐを挟み込みつつ部位Ｂで押圧してリード２３を変形させるため、屈曲点Ｐを理想的な曲率で曲げ加工することができる。ただし、第１押圧部材９１の構成は、これに限定されず、例えば、リード２３の折り曲げ角度が３０°でなくてもよい。
【００３８】
次に、図８に示すように、Ｚ軸方向マイナス側からプラス側に向けて第２押圧部材９２の部位Ａで電子部品３を押圧し、屈曲点Ｐを支点にしてリード２３をさらに３０°、つまり合計で６０°折り曲げる。第２押圧部材９２は、リード２３が６０°折り曲がると同時にリード２３を介して載置台８と当接するようになっており、これにより、リード２３の６０°を超える折り曲げが規制される。そのため、本工程において、リード２３の曲げ過ぎを抑制することができる。
【００３９】
特に、第２押圧部材９２のリード２３との接触面９２１は、リード２３の屈曲点Ｐと接触するようになっており、屈曲点Ｐの外縁が理想的な曲率半径ｒ２となるように、丸み付けされている。つまり、接触面９２１は、曲率半径ｒ２を有する６０°の円弧となっている。このような構成によれば、載置面８１の外縁８１１と第２押圧部材９２の接触面９２１とでリード２３の屈曲点Ｐを挟み込みつつ部位Ｂで押圧してリード２３を変形させるため、屈曲点Ｐを理想的な曲率で曲げ加工することができる。ただし、第２押圧部材９２の構成は、これに限定されず、例えば、リード２３の折り曲げ角度が６０°でなくてもよい。
【００４０】
なお、第１工程において、第１、第２押圧部材９１、９２の少なくとも一方がリード２３に当接する部位Ｂを有さず、部位Ａのみで電子部品３を折り曲げるような構成であってもよい。
【００４１】
−第２工程−
次に、図９に示すように、Ｚ軸方向マイナス側から第３押圧部材９３でリード２３を押圧し、屈曲点Ｐを支点にしてリード２３をさらに３０°、つまり合計で目標角度である９０°折り曲げる。第３押圧部材９３は、リード２３を折り曲げる際、リード２３にだけ接触し、電子部品３とは非接触である。つまり、第３押圧部材９３の部位Ｂは、リード２３と接触するが、部位Ａは、電子部品３と接触しない。第３押圧部材９３は、リード２３が９０°折り曲がると同時にリード２３を介して載置台８と当接するようになっており、これにより、リード２３の９０°を超える折り曲げが規制される。そのため、本工程において、リード２３の曲げ過ぎを抑制することができる。
【００４２】
特に、第３押圧部材９３のリード２３を押圧する押圧面９３１は、リード２３の屈曲点Ｐと屈曲点Ｐから電子部品３側の平面部とを押圧するようになっており、屈曲点Ｐの外縁が理想的な曲率半径ｒ２となるように、丸み付けされている。つまり、押圧面９３１は、曲率半径ｒ２を有する９０°の円弧部分と、それに続く平面部分とで構成されている。このような構成によれば、載置面８１の外縁８１１と第３押圧部材９３の押圧面９３１とでリード２３の屈曲点Ｐおよび屈曲点Ｐから電子部品３側の平面部を挟み込み、リード２３を理想的な形状で曲げ加工することができる。ただし、第３押圧部材９３の構成は、これに限定されず、例えば、リード２３の折り曲げ角度が９０°でなくてもよい。
【００４３】
以上の工程により、リード２３をその屈曲点Ｐにおいて９０°折り曲げることによって電子部品３の姿勢が調整され、電子部品３の検出軸がＸ軸と一致する。なお、リード２３は、９０°に対して極めて小さい誤差で折り曲げられることが好ましい。これにより、電子部品３の他軸感度すなわちＹ軸まわりの角速度およびＺ軸まわりの角速度に対する感度を十分に低くすることができ、Ｘ軸まわりの角速度をより精度よく検出することができる。
【００４４】
また、複数の工程、本実施形態では３回の工程に分けて、リード２３をその屈曲点Ｐにおいて９０°折り曲げることにより、リード２３の曲げ加工後の戻り変形、つまり、曲げ変形前の形状に戻ろうとする変形を効果的に抑制することができる。これは、第１押圧部材９１での曲げ加工後の戻り変形を第２押圧部材９２による曲げ加工でキャンセルすることができ、第２押圧部材９２による曲げ加工後の戻り変形を第３押圧部材９３による曲げ変形でキャンセルすることができる。一度の曲げ加工で折り曲げる角度が小さい程、戻り変形量も小さくなるため、このような方法によれば、リード２３の最終的な戻り変形量を十分に小さく抑えることができる。
【００４５】
特に、第３押圧部材９３によるリード２３の曲げ加工は、第３押圧部材９３を電子部品３に押し当てることなくリード２３に押し当てることにより、リード２３を折り曲げている。そのため、電子部品３のパッケージ３１の寸法誤差や接合部材Ｈの厚み誤差等に影響されることなく、リード２３を折り曲げることができる。そのため、リード２３をより精度よく９０°に折り曲げることができる。なお、第３押圧部材９３によるリード２３の曲げ加工において、第３押圧部材９３の部位Ｂがリード２３の屈曲点Ｐから電子部品３側の平面部を押圧することで、リード２３の当該押圧箇所に押圧痕が形成されるが、リード２３および電子部品３の性能に影響を及ぼすことはない。
【００４６】
また、第１、第２押圧部材９１、９２によるリード２３の曲げ工程は、第１、第２押圧部材９１、９２を部位Ａにて電子部品３に押し当てることにより、リード２３を折り曲げている。そのため、支点である屈曲点Ｐと力点である第１、第２押圧部材９１、９２との接触点（部位Ａ）との離間距離をなるべく大きくすることができ、より小さい力で適正にリード２３を曲げ加工することができる。そのため、リードフレーム２０にかかるストレスを低減することができる。
【００４７】
次に、このようなリード２３の曲げ加工と同様にして、リード２４をその屈曲点Ｐにおいて９０°折り曲げることによって、電子部品４の姿勢を調整し、電子部品４の検出軸をＹ軸と一致させる。つまり、まず、外縁８１１にリード２４の屈曲点Ｐが位置するように、載置面８１にリードフレーム２０を載置し、次に、Ｚ軸方向マイナス側から第１押圧部材９１で電子部品４を押圧し、屈曲点Ｐを支点にしてリード２４を３０°折り曲げ、次に、Ｚ軸方向マイナス側から第２押圧部材９２で電子部品４を押圧し、屈曲点Ｐを支点にしてリード２４を３０°折り曲げ、Ｚ軸方向マイナス側から第３押圧部材９３でリード２４を押圧し、屈曲点Ｐを支点にしてリード２４を３０°折り曲げることにより、リード２４をその屈曲点Ｐにおいて９０°に折り曲げる。これにより、上述した効果と同様の効果を発揮することができる。
【００４８】
なお、本実施形態では、リード２３を目標角度である９０°に折り曲げた後、リード２４を目標角度である９０°に折り曲げているが、加工順は、特に限定されない。例えば、リード２４を９０°に折り曲げた後、リード２３を９０°に折り曲げてもよいし、リード２３、２４を同時に９０°に折り曲げてもよい。なお、前記同時とは、第１押圧部材９１によって、リード２３、２４を順にまたは同時に３０°に折り曲げ、次に、第２押圧部材９２によって、リード２３、２４を順にまたは同時に６０°に折り曲げ、次に、第３押圧部材９３によって、リード２３、２４を順にまたは同時に９０°に折り曲げることを意味する。
【００４９】
［モールド工程］
次に、曲げ加工を終えた構造体を金型で覆い、図１０に示すように、トランファーモールドによって電子部品３、４、５、６を覆うモールド部７を形成する。これにより、電子部品３、４、５、６は、樹脂封止される。モールド部７を構成するモールド材としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができる。
【００５０】
［切断工程］
次に、リードフレーム２０からフレーム２１を切断して除去すると共に、リード２３、２４、２５、２６のアウター部分を所定の形状に折り曲げる。次に、リード２３、２４、２５、２６同士を接続するタイバー２９をレーザー等によって切断して除去する。以上により、図１に示す電子デバイス１が製造される。
【００５１】
以上、電子デバイス１の製造方法について説明した。このような電子デバイス１の製造方法は、前述したように、リード２３、２４、２５、２６に接続されている電子部品３、４、５、６がモールド部７で覆われている電子デバイス１の製造方法であって、リード２３、２４、２５、２６に電子部品３、４、５、６を接続する接続工程と、リード２３、２４を曲げ加工して電子部品３、４の姿勢を調整する曲げ加工工程と、電子部品３、４、５、６を樹脂材料でモールドしてモールド部７を形成するモールド工程と、を含む。そして、曲げ加工工程は、押圧部材９を電子部品３、４に押し当てることなく、リード２３、２４に押し当てることによりリード２３、２４を曲げ加工するリード曲げ工程を含んでいる。このようなリード曲げ工程を含むことにより、例えば、電子部品３、４のパッケージの寸法誤差や接合部材Ｈの厚み誤差等に影響されることなく、リード２３、２４を折り曲げることができる。そのため、リード２３、２４をより精度よく目標の角度に折り曲げることができる。
【００５２】
また、前述したように、曲げ加工工程は、リード２３、２４を目標角度の途中まで曲げ加工する第１工程と、リード２３を目標角度まで曲げ加工する第２工程と、を含んでいる。そして、第２工程が、押圧部材９を電子部品３、４に押し当てることなく、リード２３、２４に押し当てることによりリード２３、２４を曲げ加工するリード曲げ工程で行われる。このように、最後の曲げ工程において、押圧部材９をリード２３、２４に押し当ててリード２３、２４を曲げ加工することにより、リード２３、２４をより精度よく目標の角度に折り曲げることができる。また、曲げ加工工程を複数回に分けて行うことにより、リード２３、２４を徐々に折り曲げていくことができ、リード２３、２４の最終的な戻り変形量を十分に小さく抑えることができる。
【００５３】
ただし、第１工程は、省略してもよい。また、第１工程についても、第２工程と同様に、押圧部材９を電子部品３、４に押し当てることなく、リード２３、２４に押し当てることによりリード２３、２４を曲げ加工するリード曲げ工程で行われてもよい。
【００５４】
また、前述したように、第１工程は、押圧部材９を電子部品３、４に押し当てることによりリード２３、２４を途中まで曲げ加工する。リード２３、２４の途中までの曲げ加工は、高い精度が求められない。そのため、リード２３、２４の折り曲げ角度が、電子部品３、４のパッケージの寸法誤差や接合部材Ｈの厚み誤差等に影響されても特に問題とならない。そして、押圧部材９によって電子部品３、４を押圧することにより、力点を屈曲点Ｐから十分に遠ざけることができるため、より小さい力で適正にリード２３、２４を折り曲げることができる。そのため、電子デバイス１の製造時における破損を効果的に抑制することができる。
【００５５】
また、前述したように、第１工程は、複数回行われる。これにより、一度の第１工程におけるリード２３、２４の折り曲げ角度をより小さくすることができる。そのため、リード２３、２４の最終的な戻り変形量をさらに小さく抑えることができる。なお、本実施形態では、第１工程は、２回行われるが、これに限定されず、１回であってもよいし、３回以上であってもよい。
【００５６】
また、前述したように、電子デバイス１は、電子部品として、第１電子部品である電子部品３および第２電子部品である電子部品４を備え、リードとして、電子部品３が接続されている第１リードであるリード２３および電子部品４が接続されている第２リードであるリード２４を備える。そして、接続工程では、リード２３に電子部品３を接続し、リード２４に電子部品４を接続して、電子部品３および電子部品４を平面的に配置し、曲げ加工工程では、リード２３を曲げ加工して電子部品３を目標の姿勢とし、リード２４を曲げ加工して電子部品４を目標の姿勢とする。このように、リード２３、２４に電子部品３、４を平面的に配置することにより、電子部品３、４のリード２３、２４への接続が容易となる。
【００５７】
ただし、これに限定されず、例えば、電子部品３、４のうちのいずれか一方を省略してもよい。
【００５８】
また、前述したように、電子部品３は、パッケージ３１と、パッケージ３１に収納されているセンサー素子３４と、を有するセンサー部品である。このように、電子部品３がパッケージ３１を有すると、押圧部材９でパッケージ３１を押圧してリード２３を折り曲げた場合に、パッケージ３１の寸法誤差によってリード２３の折り曲げ角度にずれが生じるおそれがある。そのため、本実施形態のように、押圧部材９でパッケージ３１ではなくリード２３を押圧してリード２３を折り曲げることにより、パッケージ３１の寸法誤差に影響されることなく、リード２３を目標の角度に折り曲げることができる。電子部品４についても同様である。
【００５９】
ただし、これに限定されず、電子部品３、４は、それぞれ、パッケージを有していなくてもよい。また、電子部品３、４は、それぞれ、センサー部品でなくてもよい。また、本実施形態では、電子部品３、４は、センサー部品であり、検出対象が角速度であるが、検出対象としては、これに限定されず、例えば、加速度、圧力、気温等であってもよい。
【００６０】
以上、本発明の電子デバイスの製造方法を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１…電子デバイス、２…リード群、２０…リードフレーム、２１…フレーム、２３…リード、２３０…第１リード群、２４…リード、２４０…第２リード群、２５…リード、２５０…第３リード群、２６…リード、２６０…第４リード群、２９…タイバー、３…電子部品、３１…パッケージ、３２…ベース、３２１…凹部、３３…リッド、３４…センサー素子、３９…外部端子、４、５、６…電子部品、６１…パッケージ、６２…ベース、６２４、６２５、６２６…凹部、６３…リッド、６３１…凹部、６４、６５、６６…センサー素子、６９…外部端子、７…モールド部、８…載置台、８１…載置面、８１１…外縁、９…押圧部材、９１…第１押圧部材、９１１…接触面、９２…第２押圧部材、９２１…接触面、９３…第３押圧部材、９３１…押圧面、Ａ、Ｂ…部位、Ｈ…接合部材、Ｐ…屈曲点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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