(57)【要約】【課題】ミクロトームによって薄切した組織包埋切片を全量回収することを可能にする技術を提案する。【解決手段】本開示は、制御部がミクロトームによる、組織が包埋された包埋ブロックの包埋切片作製動作およびチップによる当該包埋切片の回収動作を制御する、組織包埋切片作製方法であって、制御部が、ミクロトームのブレードを駆動して包埋ブロックを薄切りし、包埋切片を作製することと、制御部が、チップを駆動し、ブレードに付着した前記包埋切片を吸引回収することと、を含む、組織包埋切片作製方法を提案する。【選択図】図２
2020201206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御部がミクロトームによる、組織が包埋された包埋ブロックの包埋切片作製動作およびチップによる包埋切片の回収動作を制御する、組織包埋切片作製方法であって、
前記制御部が、前記ミクロトームのブレードを駆動して前記包埋ブロックを薄切りし、包埋切片を作製することと、
前記制御部が、前記チップを駆動し、前記ブレードに付着した前記包埋切片を吸引回収することと、
を含む、組織包埋切片作製方法。
【請求項２】
請求項１において、さらに、
前記制御部が、前記包埋ブロックの表面の水平出し動作を実行することを含む、組織包埋切片作製方法。
【請求項３】
請求項１において、さらに、
前記制御部が、前記包埋ブロックと前記ブレードの位置関係を確認し、前記包埋ブロックを薄切りすることが可能であるか判定することを含む、組織包埋切片作製方法。
【請求項４】
請求項１において、さらに、
前記制御部が、前記ブレードに付着した包埋切片の全てが前記チップによって回収されたか判定することを含む、組織包埋切片作製方法。
【請求項５】
請求項１において、さらに、
前記制御部が、前記チップを駆動し、回収した前記包埋切片をチューブに吐出させることを含む、組織包埋切片作製方法。
【請求項６】
請求項５において、さらに、
前記制御部が、前記回収した包埋切片が前記チップの内部に残存するか確認することを含む、組織包埋切片作製方法。
【請求項７】
請求項５において、さらに、
前記制御部が、前記チップが前記チューブに前記包埋切片を突出した後、前記チップを新しいチップに交換することを含む、組織包埋切片作製方法。
【請求項８】
請求項５において、さらに、
前記制御部が、前記ブレードの交換動作、あるいは前記ブレードの前記包埋ブロックの切削位置をスライドすることを含む、組織包埋切片作製方法。
【請求項９】
請求項１において、
前記制御部は、フィルタを含むチップを駆動して前記包埋切片を吸引回収する、組織包埋切片作製方法。
【請求項１０】
請求項１において、
前記制御部は、前記チップを前記ブレードに沿わせながら移動させて、前記包埋切片を吸引回収する、組織包埋切片作製方法。
【請求項１１】
組織が包埋された包埋ブロックの包埋切片を作製し回収する組織包埋切片作製装置であって、
前記包埋ブロックを載置する包埋ブロックステージと、
前記包埋ブロックを薄切りするブレードと、
前記薄切された包埋切片を吸引回収するチップと、
前記ブレードによる前記包埋ブロックの切削動作、および前記チップによる吸引回収動作を制御する制御部と、
を備える、組織包埋切片作製装置。
【請求項１２】
請求項１１において、さらに、
前記ブレードを保持するブレードホルダに設置され、前記ブレードを撮像する画像センサを備え、
前記制御部は、前記画像センサによる撮像画像に基づいて、前記包埋ブロックと前記ブレードとの位置関係を確認し、前記包埋切片が前記ブレードに付着しているか否かを確認する、組織包埋切片作製装置。
【請求項１３】
請求項１２において、
前記制御部は、前記チップの駆動を制御し、前記チップによって回収された前記包埋切片をチューブに吐出させるとともに、当該吐出動作後に前記チップの内部に前記包埋切片が残存するか否か確認する、組織包埋切片作製装置。
【請求項１４】
請求項１１において、
前記制御部は、チップ交換指令に応答して、使用済の前記チップの交換動作を制御する、組織包埋切片作製装置。
【請求項１５】
請求項１１において、
前記制御部は、ブレード交換指令あるいはブレードスライド指令に応答して、前記ブレードを交換、もしくは前記ブレードの前記包埋ブロックに対する切削位置をスライドさせるように、前記ブレードを保持するブレードホルダの動作を制御する、組織包埋切片作製装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、組織包埋切片作製方法、および組織包埋切片作製装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
２００５年に上市された次世代シーケンサ(ＮＧＳ)の登場により、ヒトゲノムを短時間に低コストで解析することが可能となり、個人のゲノム情報に基づいた個別化医療への期待が高まった。個別化医療は、遺伝性疾患、出生前診断、がんゲノム医療など様々な分野で臨床応用されており、主に遺伝子検査で実施される。
【０００３】
遺伝子検査に用いる検体には、生検もしくは手術等により採取・切除された組織のＦＦＰＥ（Formalin-FixedParaffin-Embedded：ホルマリン固定／パラフィン包埋）や組織をバッファで凍結した凍結組織から抽出された核酸（ＤＮＡ、ＲＮＡ）がある。
【０００４】
現行、ＦＦＰＥや凍結組織は、ミクロトームと呼ばれる機器で３〜１０μｍに薄切された後、スライドガラスに貼りつけ、所定の染色方法によって染色後、顕微鏡で観察することで病理診断に使用されている。薄切から自動でスライドを作成する方法がいくつかの文献で示されている（例えば、特許文献１から３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１６８８０８号公報
【特許文献２】特表２０１５−５１０５７９号公報
【特許文献３】特開２０１６−１９１７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１から３に開示される従来のＦＦＰＥや凍結組織では、組織染色による顕微鏡観察を主な利用目的としている。このため、ミクロトームで薄切した包埋切片をスライドガラスに貼り付ける工程が必須である。
【０００７】
しかしながら、遺伝子検査では、包埋切片から核酸を抽出することが重要である。このため、包埋切片をスライドに貼り付ける必要はなく、チューブ等で包埋切片を回収することが必須となる。
【０００８】
従来、ミクロトームで薄切した切片は、作業者がピンセットや筆を用いて手作業で回収していた。しかし、包埋切片がブレードや回収用ピンセット・筆等にはりつくことから、回収中に薄切りした切片が破損し、全量回収できないという課題があった。
本開示は、このような状況に鑑み、ミクロトームによって薄切した組織包埋切片を全量回収することを可能にする技術を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本開示は、制御部がミクロトームによる、組織が包埋された包埋ブロックの包埋切片作製動作およびチップによる当該包埋切片の回収動作を制御する、組織包埋切片作製方法であって、制御部が、ミクロトームのブレードを駆動して包埋ブロックを薄切りし、包埋切片を作製することと、制御部が、チップを駆動し、ブレードに付着した包埋切片を吸引回収することと、を含む、組織包埋切片作製方法を提案する。
【００１０】
本開示に関連する更なる特徴は、本明細書の記述、添付図面から明らかになるものである。また、本開示の態様は、要素及び多様な要素の組み合わせ及び以降の詳細な記述と添付される特許請求の範囲の様態により達成され実現される。
本明細書の記述は典型的な例示に過ぎず、本開示の特許請求の範囲又は適用例を如何なる意味においても限定するものではないことを理解する必要がある。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の技術によれば、ミクロトームにより薄切した組織包埋切片を全量回収することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態による組織包埋切片作製装置１００の概略構成例を示す図である。
【図２】組織包埋切片作製装置１００において、包埋ブロック１０２から組織包埋切片を作製し、その全量を回収し終わるまでの動作を説明するためのプローチャートである。
【図３】包埋切片を回収する動作の概略図である。
【図４】包埋切片回収に用いるチップ１０５の概略構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施形態は、ミクロトームによって組織切片を作製し、作製した組織切片を回収する方法および装置に関する。例えば、本実施形態による包埋切片作製装置では、ミクロトームのブレードを駆動して包埋ブロックを薄切りして包埋切片を作製し、チップを駆動し、ブレードに付着した包埋切片を吸引回収する。このようにすることにより、ミクロトームによって薄切した組織包埋切片を全量回収することができるようになる。
【００１４】
また、従来技術では、組織染色用の包埋切片を作製する際は、薄切に用いるミクロトームのブレードおよび回収用ピンセット・筆は交換しない。このため、同方法で作製した包埋切片から核酸を抽出した場合、他の検体がコンタミネーションするといった課題がある。そこで、本実施形態は、薄切りした組織包埋切片を他検体とコンタミネーションさせることなく、全量回収する技術についても提案する。
【００１５】
以下、添付図面を参照して本開示の実施形態について説明する。添付図面では、機能的に同じ要素は同じ番号で表示される場合もある。なお、添付図面は本開示の原理に則った具体的な実施形態と実装例を示しているが、これらは本開示の理解のためのものであり、決して本開示を限定的に解釈するために用いられるものではない。
【００１６】
本実施形態では、当業者が本開示を実施するのに十分詳細にその説明がなされているが、他の実装・形態も可能で、本開示の技術的思想の範囲と精神を逸脱することなく構成・構造の変更や多様な要素の置き換えが可能であることを理解する必要がある。従って、以降の記述をこれに限定して解釈してはならない。
【００１７】
更に、本開示の実施形態は、後述されるように、汎用コンピュータ上で稼動するソフトウェアで実装しても良いし専用ハードウェア又はソフトウェアとハードウェアの組み合わせで実装しても良い。
【００１８】
＜組織包埋切片作製装置の構成例＞
図１は、本実施形態による組織包埋切片作製装置１００の概略構成例を示す図である。組織包埋切片作製装置１００は、包埋ブロック１０２を保持する包埋ブロックステージ１０１と、包埋ブロック１０２を薄切りするブレード１０３と、ブレード１０３を保持するブレードホルダ１０４と、薄切りされた切片を回収するためのチップ１０５と、チップ１０５を保持するチップハンド１０６、ミクロトームによる切削動作およびチップによる切片回収動作を制御する制御部１０７と、制御部１０７に指令を出すコンピュータ（ＰＣ）１０８と、ブレード１０３を撮像する画像センサ１０９と、ブレード１０３に静電気を発生させる静電気発生機構１１０と、を備えている。
【００１９】
また、組織包埋切片作製装置１００は、図１には示されていないが、包埋ブロックステージ１０１、ブレードホルダ１０４、およびチップハンド１０６のそれぞれをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の少なくともいずれかの方向に駆動（移動）させるための駆動機構を備えている。さらに、包埋ブロック１０２の表面の水平出しをするための手段として基準ブロックを用いる場合（後述）には、包埋切片政策装置１００は、さらに、包埋ブロック１０２の表面（天面）を水平に調整するための基準ブロックと、基準ブロックを保持し包埋ブロックステージ１０１に載置された包埋ブロック１０２に基準ブロックを押し当てるための駆動機構と、を備えていてもよい。
【００２０】
なお、図１においては、制御部１０７とコンピュータ１０８とを別の構成要素として表現しているが、１つのコンピュータ１０８が制御部１０７の機能を実行するように構成してもよい。何れの場合においても、コンピュータ１０８は、データ、命令や情報を入力するための入力装置（例えば、キーボード、マウス、機械的スイッチ、タッチパネル、マイクなど）、および処理結果を出力する出力装置（例えば、ディスプレイ、スピーカ、プリンタなど）を備えている。
【００２１】
以上のような構成を備える組織包埋切片作製装置１００は、包埋ブロックステージ１０１に載置され保持された包埋ブロック１０２の表面をブレード１０３で薄く切削し、得られた薄切切片をチップ１０５で吸い込んで回収する動作を行う。これにより、薄切した組織包埋切片の全量を回収することができるようになる。
【００２２】
＜組織包埋切片作製から回収までの動作の詳細＞
図２は、組織包埋切片作製装置１００において、包埋ブロック１０２から組織包埋切片を作製し、その全量を回収し終わるまでの動作を説明するためのプローチャートである。以下の各ステップでは、主な動作主体を制御部１０７として組織包埋切片作製装置１００の動作を説明しているが、コンピュータ１０８としてもよいし、別の制御装置（プロセッサ）としてもよい。
【００２３】
（i）ステップ２０１
ユーザがサンプルである包埋ブロック１０２を包埋ブロックステージ１０１にセットし、コンピュータ１０８を用いて組織包埋切片作製装置１００の動作開始を指示すると、制御部１０７は、当該指示に応答して、ステップ２０２からの処理を開始する。
【００２４】
（ii）ステップ２０２
制御部１０７は、組織包埋切片作製装置１００の初期化を実行する。初期化処理には、例えば、包埋ブロックステージ１０１の原点復帰処理が含まれる。なお、包埋ブロックステージ１０１の原点は、例えば、図１に示される箇所に設定することができる。
【００２５】
（iii）ステップ２０３
制御部１０７は、包埋ブロックステージ１０１にセットされた包埋ブロック１０２の表面の水平出しをする。ここで、水平出しとは、包埋ブロック１０２の表面がブレード１０３と平行な状態にすることをいう。水平出しの方法としては、例えば、測距センサ法や基準ブロック法などを用いれば良い。測距センサ法は、例えば、レーザー測距センサにて包埋ブロック１０２の横方向２点、縦方向２点の高さ（距離）を測定し、２軸方向の傾斜を算出した後、ズレ量に合わせて包埋ブロックステージ１０１を動かして包埋ブロック１０２の表面を水平にする方法である。基準ブロック法は、例えば、包埋ブロックステージ１０１の励磁トルクを最小化（ステージの電流共有を最小化）し、保持力をフリーにした後、ブレード１０３と平行状態になっている基準ブロックを包埋ブロック１０２に押し付けることで包埋ブロック１０２の表面を基準ブロックと水平になるようにする方法である。その後、包埋ブロックステージ１０１の励磁トルクを最大化することで包埋ブロック１０２の位置を固定すればよい。基準ブロックは、他検体とのコンタミネーションを防ぐために検体ごとに交換したり、エタノールを含ませた紙で拭き取る等をすればよい。また、包埋ブロックステージ１０１には、例えばゴニオステージやエアジャイロといった可動機構を備えておいてもよい。
【００２６】
（iv）ステップ２０４
制御部１０７は、包埋ブロックステージ１０１をＹ軸方向に移動させ、ブレード１０３に包埋ブロック１０２を近付ける。
【００２７】
（v）ステップ２０５
制御部１０７は、センシングにより、包埋ブロック１０２とブレード１０３との位置関係を判定する。包埋ブロック１０２の表面とブレード１０３の先端との位置関係は隙間がないように設定することができる。隙間がある場合（ステップ２０５でＮＧの場合）には、包埋ブロックステージを原点復帰させ（ステップ２０６）、操作を終了するようにしてもよい。隙間がない場合（ステップ２０５でＯＫの場合）は、処理はステップＳ２０７に移行する。センシングは、例えば、画像センサのよるセンシングとすることができる（このため、図１には画像センサ１０９が示されている）。この場合、画像センサ１０９は、ブレード１０３と包埋ブロック１０２の先端との距離を画像で認識する。画像センサによるセンシングの他、例えば、光センサによってセンシングを行ってもよい。この場合、例えば、２つのＬＥＤライトで所定の位置にブレード１０３と包埋ブロック１０２が存在し、透過光が遮られることで隙間の有無を認識することができる。さらに、例えば、スイッチタイプのセンサを用いることもできる。この場合、制御部１０７は、ブレード１０３と包埋ブロック１０２を所定の位置に移動させ、スイッチが押されている状態を認識する。
【００２８】
（vi）ステップ２０７
制御部１０７は、ユーザがコンピュータ１０８を用いて入力された所望の切片厚の情報（例えば、３．０〜５０μｍ）に従って、包埋ブロックステージ１０１を所定の厚み分Ｚ軸に移動させた後、ブレード１０３をＹ軸方向に移動させることで包埋ブロック１０２を薄切し、包埋切片を作製する。
【００２９】
（vii）ステップ２０８
制御部１０７は、押圧センシングにより、ブレード１０３で包埋ブロック１０２の薄切が実施されたかどうか（実際に薄切切片が得られたか）を判定する。センシングには、例えば歪センサなどを用いることができる。制御部１０７は、歪センサを用いた圧力測定を制御し、得られた圧力と予め定めた閾値（例えば、圧力値が閾値よりも小さい場合には空振りと判断する）との比較に基づいて、空振り等の異常を検知する。異常を検知した場合（ステップ２０８でＮＧの場合）、制御部１０７は、包埋ブロックステージ１０１を原点復帰させる（ステップ２０９）。原点回帰の回数が所定回数以上であった場合、制御部１０７は、包埋切片作製動作を終了させるようにしてもよい。正常な場合（ステップ２０８でＯＫの場合）、処理はステップＳ２１０に移行する。
【００３０】
なお、ブレード１０３の包埋ブロック１０２への押圧値に応じた切片厚値を保持するテーブル（各圧力値に対応する切片厚値を格納したテーブル）を予め制御部１０７の内部メモリ、或いは図示しない外部記憶装置などに用意することができる。この場合、制御部１０７は、ユーザによって入力された所望の切片厚値に対応する押圧値を取得し、当該押圧値になるようにブレード１０３と包埋ブロック１０２の距離を調整することができる。
【００３１】
（viii）ステップ２１０
制御部１０７は、センシング（例えば、画像センサを用いた画像センシング）により、ブレード１０３に包埋切片があるかどうかを判定する。通常、包埋切片は静電気でブレードにはりつくため、特別なことは不要である。ただし、本実施形態では、ブレード１０３に確実に包埋切片を留まらせるため、ブレード１０３に静電気を起こす静電気発生機構１１０を設けている。
【００３２】
ブレード１０３上に包埋切片が確認できた場合（ステップ２１０でＯＫの場合）、処理はステップ２１１に移行する。ブレード１０３上に包埋切片が確認できない場合（ステップ２１０でＮＧの場合）は、制御部１０７は、包埋切片作製動作を終了させる。
【００３３】
（ix）ステップ２１１
制御部１０７は、チップハンド１０６の駆動およびチップ１０５の吸引動作を制御し、ブレード１０３上に付着する包埋切片を回収（吸引回収）する。
【００３４】
ここで、包埋切片を回収する動作について簡単に説明する。図３は、包埋切片を回収する動作の概略図である。チップハンド１０６は、回転駆動することにより、チップ１０５の角度を変えられるように構成されている。ただし、チップ１０５の角度は一定でもよいし、コンピュータ１０８からユーザが任意の角度値を入力することで指示してもよい。制御部１０７は、チップハンド１０６の駆動機構（図示せず）を制御して、チップ１０５をブレード１０３の先端に沿わせながらＸ軸方向に、吸引させながら移動させることで、作製した包埋切片３００をチップ１０５内に回収する。吸引動作は、例えば、チップハンド１０６につなげたアスピレーターポンプで行うことができる。
【００３５】
また、ここで、チップ１０５の構成例についても説明する。図４は、包埋切片回収に用いるチップ１０５の概略構成例を示す図である。チップ１０５は、フィルタ４００を有している。チップ１０５の先端形状は、平ら（図４（ａ）参照：水平にカットされている）、あるいは斜めカット（図４（ｂ）参照）のどちらでもよい。チップ１０５の先端の口径は、例えば、３ｍｍ〜１０ｍｍとすることができる。また、フィルタ４００は、回収した包埋切片３００がポンプに吸込まれるのを防ぐために必要とされる。フィルタ４００のポアサイズは０．２２〜１μｍとすることができる。さらに、フィルタ４００を含むチップ１０５の仕様として、ＤＮａｓｅ、ＲＮａｓｅフリーであり、核酸低吸着とするようにしてもよい。
【００３６】
（x）ステップ２１２
制御部１０７は、センシング（例えば、画像センサ１０９によるセンシング）により、ブレード１０３上の包埋切片３００の有無を判定する。ブレード１０３上に包埋切片３００が残っていると判定された場合（ステップ２１２でＮＧの場合）、処理はステップ２１１に戻り、回収工程が繰返される。ブレード１０３上に包埋切片３００が残っていないと判定された場合（ステップ２１２でＯＫの場合）、処理はステップ２１３に移行する。
【００３７】
（xi）ステップ２１３
制御部１０７は、チップ１０５内に吸引回収した包埋切片３００をチューブ（図示せず）内に吐き出させる。吐出動作は、例えば、チップハンド１０６にコンプレッサをつなげ、エアで吐出することにより実現することができる。なお、包埋切片３００を回収するためのアスピレーターポンプとコンプレッサとは別々に設置してもよいし、ポンプ一台設けバルブで吸引（吸気）と吐出（排気）を切り替えるようにしてもよい。なお、包埋切片３００を回収するチューブの仕様として、チップ１０５と同様に、ＤＮａｓｅ、ＲＮａｓｅフリーであり、核酸低吸着とするようにしてもよい。
【００３８】
（xii）ステップ２１４
制御部１０７は、センシング（例えば、チップ１０５内部に設けられた小型画像線やチューブに設置された画像センサ）によりチップ１０５内の包埋切片の有無（残存するか否か）を判定する。チップ１０５の内部に包埋切片が残っていると判定された場合（ステップ２１４でＮＧの場合）、処理はステップ２１３に戻り、吐き出し工程が繰返される。チップ１０５内部に包埋切片が残っていないと判定された場合（ステップ２１４でＯＫの場合）、処理はステップ２１５に移行する。
【００３９】
（xiii）ステップ２１５
制御部１０７は、各駆動機構を制御し、ブレード１０３の交換もしくはブレード１０３のスライド、および包埋切片回収用のチップ１０５の交換を行う。当該動作は、予め自動で動作するように設定されていてもよいし、ユーザによって交換等の指令が入力されるようにしてもよい。何れの場合にも、制御部１０７は、自動交換指令あるいはユーザによる指令に応答して、当該動作を実行する。
【００４０】
包埋ブロック１０２が異なる検体の切片作製に移る場合にはコンタミネーション防止のため、ブレード１０３を交換することが望ましい。包埋ブロック１０２が同じ検体であって続けて切片を作製する場合は、ステップ２０２からステップ２１４を一度実施した後、ブレードホルダ１０４をＸ軸方向に移動させることでブレード１０３をスライドさせる。スライドのピッチは包埋ブロック１０２のＸ方向の長さ分に設定することができる。これにより、ブレード１０３の劣化によって所望量の包埋切片を取得できなくなってしまうと言う不都合を回避することが可能となる。
【００４１】
また、チップ１０５に関しては、包埋ブロック１０２が異なる検体の切片作製動作に移行する場合は、コンタミネーション防止のため、交換するのが望ましい。包埋ブロック１０２が同じ検体で続けて包埋切片を作製する場合は、交換せず継続使用することができる。
【００４２】
＜まとめ＞
本実施形態による組織包埋切片作製装置では、手作業で実施していた包埋切片の作製と回収を自動でできるようになるため、作業者の負担を軽減することに貢献できる。また、包埋切片の薄切確認機構、チップへの回収確認機構、チューブへの吐出確認機構を備えることにより、貴重な病理組織を全量回収することに貢献できる。更に、包埋切片を作製するブレードや包埋切片を回収するチップを検体ごとに交換するため、他検体とのコンタミネーションを防ぐことができ、遺伝子検査のデータの信頼性向上に貢献できる。
【００４３】
例えば、本実施形態の組織包埋切片作製装置によれば、制御部（ＣＰＵなどのプロセッサ）が、ミクロトームのブレードを駆動して包埋ブロックを薄切りし、包埋切片を作製し、チップを駆動してブレードに付着した包埋切片を吸引回収するようにしている。このようにすることにより、貴重な病理組織を全量回収することが可能となる。
【００４４】
また、当該組織包埋切片作製装置において、制御部は、包埋ブロックの表面の水平出し動作を実行する。そして、制御部は、包埋ブロックとブレードの位置関係を確認し、包埋ブロックを薄切りすることが可能であるか判定する。これにより、ユーザが指定した厚さに対応して均一の厚さの包埋切片を作製することができるようになる。
【００４５】
さらに、制御部は、ブレードに付着した包埋切片の全てがチップによって回収されたか判定し、全量回収が確認されるまでチップによる吸引を継続する。また、制御部は、チップを駆動し、回収した包埋切片をチューブに吐出させるとともに、回収した包埋切片がチップの内部に残存するか確認するようにしている。これにより、病理組織の全量回収を確実にすることが可能となる。
【００４６】
また、当該組織包埋切片作製装置において、制御部は、チップがチューブに包埋切片を突出した後、チップを新しいチップに交換したり、ブレードの交換動作、あるいはブレードの包埋ブロックの切削位置をスライドしたりする。これにより、他検体とのコンタミネーションを起こさせることなく、包埋切片を作製し、回収することが可能となる。
【００４７】
本実施形態の機能は、ソフトウェアのプログラムコードによっても実現できる。この場合、プログラムコードを記録した記憶媒体をシステム或は装置に提供し、そのシステム或は装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出す。この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコード自体、及びそれを記憶した記憶媒体は本開示を構成することになる。このようなプログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭなどが用いられる。
【００４８】
また、プログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）などが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施の形態の機能が実現されるようにしてもよい。さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータ上のメモリに書きこまれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータのＣＰＵなどが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施の形態の機能が実現されるようにしてもよい。
【００４９】
さらに、実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを、ネットワークを介して配信することにより、それをシステム又は装置のハードディスクやメモリ等の記憶手段又はＣＤ−ＲＷ、ＣＤ−Ｒ等の記憶媒体に格納し、使用時にそのシステム又は装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ）が当該記憶手段や当該記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行するようにしても良い。
最後に、ここで述べたプロセス及び技術は本質的に如何なる特定の装置に関連することはなく、コンポーネントの如何なる相応しい組み合わせによってでも実装できることを理解する必要がある。更に、汎用目的の多様なタイプのデバイスがここで記述した教授に従って使用可能である。ここで述べた方法のステップを実行するのに、専用の装置を構築するのが有益であることが判るかもしれない。また、実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。本開示は、具体例に関連して記述したが、これらは、すべての観点に於いて限定の為ではなく説明の為である。本分野にスキルのある者には、本開示を実施するのに相応しいハードウェア、ソフトウェア、及びファームウエアの多数の組み合わせがあることが解るであろう。例えば、記述したソフトウェアは、アセンブラ、Ｃ／Ｃ＋＋、ｐｅｒｌ、Ｓｈｅｌｌ、ＰＨＰ、Ｊａｖａ（登録商標）等の広範囲のプログラム又はスクリプト言語で実装できる。
【００５０】
さらに、上述の実施形態において、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。全ての構成が相互に接続されていても良い。
加えて、本技術分野の通常の知識を有する者には、本開示のその他の実装がここに開示された本開示の明細書及び実施形態の考察から明らかになる。本明細書に記述した具体例は典型的なものに過ぎず、本開示の範囲と精神は後続する特許請求範囲で示される。
【符号の説明】
【００５１】
１００  組織包埋切片作製装置
１０１  包埋ブロックステージ
１０２  包埋ブロック
１０３  ブレード
１０４  ブレードホルダ
１０５  チップ
１０６  チップハンド
１０７  制御部
１０８  コンピュータ（ＰＣ）
１０９  画像センサ
１１０  静電気発生機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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