(57)【要約】【課題】本発明は、長期信頼積を向上させることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、板状の金属で構成された抵抗体１１と、前記抵抗体１１の下面の両端部に形成された一対の電極１２と、前記抵抗体１１の上面に絶縁層１３を介して設けられた放熱部１４と、前記放熱部１４を被覆する保護層１５とを備え、前記放熱部１４と前記保護層１５を交互に積層し、前記放熱部１４をめっきで構成された銀としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の下面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の上面に絶縁層を介して設けられた放熱部と、前記放熱部を被覆する保護層とを備え、前記放熱部を金属をめっきまたは印刷することによって構成したチップ抵抗器。
【請求項２】
前記放熱部を銀または銅とした請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記放熱部の一部が前記絶縁層、前記保護層から露出している請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記絶縁層、前記保護層を磁性酸化物またはガラスとした請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
前記放熱部と前記保護層を複数備え、交互に積層されている請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
前記放熱部同士が前記保護層を貫通して設けられたビア電極で接続されている請求項５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
前記絶縁層と最上層の前記保護層をガラスで構成し、他の前記保護層を磁性酸化物層で構成している請求項５に記載のチップ抵抗器。
【請求項８】
前記絶縁層と前記抵抗体の間、最上層の前記保護層の上面にガラス層を形成し、前記絶縁層、前記保護層を磁性酸化物層で構成している請求項５に記載のチップ抵抗器。
【請求項９】
最上層の放熱部をチップ抵抗器の特性を表す文字とした請求項７に記載のチップ抵抗器。
【請求項１０】
最上層の前記保護層とガラス層との間にチップ抵抗器の特性を表す文字が存在する請求項８に記載のチップ抵抗器。
【請求項１１】
前記放熱部を前記保護層を貫通するビア電極とした請求項１に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される高電力のチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図６に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の一面の両端部に形成された一対の電極２と、この一対の電極２間に形成された保護膜３と、電極２を覆うように形成されためっき層４とを備え、抵抗体１の一面と対向する他面に、接着層５を介して銅箔からなる放熱板６を貼り付けていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−６０４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のチップ抵抗器は、放熱板６を銅箔で構成しているため、放熱板６の体積が小さく、これにより、非常に高い電力が印加されると、抵抗体１で発生した熱を放熱板６で吸収しきれず、抵抗体１の温度が上昇して、長期信頼性が悪化する可能性があった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、長期信頼性を向上させることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の態様に係るチップ抵抗器は、板状の金属で構成された抵抗体と、前記抵抗体の下面の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体の上面に絶縁層を介して設けられた放熱部と、前記放熱部を被覆する保護層とを備え、前記放熱部を金属をめっきまたは印刷することによって構成した。
【０００８】
第２の態様に係るチップ抵抗器では、第１の態様において、前記放熱部を銀または銅とした。
【０００９】
第３の態様に係るチップ抵抗器では、第１の態様において、前記放熱部の一部が前記絶縁層、前記保護層から露出している。
【００１０】
第４の態様に係るチップ抵抗器では、第１の態様において、前記絶縁層、前記保護層を磁性酸化物またはガラスとした。
【００１１】
第５の態様に係るチップ抵抗器では、第１の態様において、前記放熱部と前記保護層を複数備え、交互に積層されている。
【００１２】
第６の態様に係るチップ抵抗器では、第５の態様において、前記放熱部同士が前記保護層を貫通して設けられたビア電極で接続されている。
【００１３】
第７の態様に係るチップ抵抗器では、第５の態様において、前記絶縁層と最上層の前記
保護層をガラスで構成し、他の前記保護層を磁性酸化物層で構成している。
【００１４】
第８の態様に係るチップ抵抗器では、第５の態様において、前記絶縁層と前記抵抗体の間、最上層の前記保護層の上面にガラス層を形成し、前記絶縁層、前記保護層を磁性酸化物層で構成している。
【００１５】
第９の態様に係るチップ抵抗器では、第７の態様において、最上層の放熱部をチップ抵抗器の特性を表す文字とした。
【００１６】
第１０の態様に係るチップ抵抗器では、第８の態様において、最上層の前記保護層とガラス層との間にチップ抵抗器の特性を表す文字が存在する。
【００１７】
第１１の態様に係るチップ抵抗器では、第１の態様において、前記放熱部を前記保護層を貫通するビア電極とした。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明のチップ抵抗器は、放熱部をめっきで形成された銀としているため、放熱部の体積を大きくし、かつ放熱部の熱伝導率を大きくすることができ、これにより、抵抗体で発生した熱を放熱部で吸収することができるため、抵抗体の温度を下げることができ、長期信頼性を向上させることができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本開示の実施の形態１におけるチップ抵抗器の分解斜視図
【図２】同チップ抵抗器の他の例の分解斜視図
【図３】同チップ抵抗器の他の例の主要部の上面図
【図４】本開示の実施の形態２におけるチップ抵抗器の分解斜視図
【図５】同チップ抵抗器の他の例の分解斜視図
【図６】従来のチップ抵抗器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（実施の形態１）
図１は本開示の実施の形態１におけるチップ抵抗器の分解斜視図である。
【００２１】
本開示の実施の形態１におけるチップ抵抗器は、図１に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１１と、前記抵抗体１１の下面の両端部に形成された一対の電極１２と、前記抵抗体１１の上面に絶縁層１３を介して設けられた放熱部１４と、前記放熱部１４を被覆する保護層１５とを備えている。
【００２２】
また、放熱部１４は、第１の放熱部１４ａと第２の放熱部１４ｂとで構成され、保護層１５は、第１の保護層１５ａと第２の保護層１５ｂとで構成されている。
【００２３】
そして、第１の放熱部１４ａの上面を第１の保護層１５ａで被覆し、第１の保護層１５ａの上面には第２の放熱部１４ｂが形成され、第２の放熱部１４ｂの上面を第２の保護層１５ｂで被覆するように配置されている。
【００２４】
上記構成において、前記抵抗体１１は、板状のＣｕＮｉ、ＣｕＭｎ、ＮｉＣｒ等の金属で構成されている。また、抵抗体１１にパンチング等により１つまたは複数のトリミング溝１１ａが設けられ（図１では２箇所）、これにより抵抗値が調整される。
【００２５】
さらに、前記一対の電極１２は、抵抗体１１の一面（下面）における両端部に形成され
ている。また、一対の電極１２は、Ｃｕを主成分とした別体の金属板を抵抗体１１に溶接して形成する。一対の電極１２間の抵抗体１１の下面に保護膜１６が形成されている。
【００２６】
そして、一対の電極１２の周囲には、実装用のめっき層（以下、図示せず）が形成されている。ここで、前記めっき層は、ニッケルめっき、すずめっきで構成されている。
【００２７】
前記絶縁層１３は、抵抗体１１の一対の電極１２が形成された一面（下面）と対向する他面（上面）に形成され、Ｃｕ-Ｎｉ-Ｚｎなどの磁性酸化物で構成されている。
【００２８】
なお、絶縁層１３と抵抗体１１は、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂にアルミナ粉を含有させた材料で構成された接着剤（図示せず）で貼り付ける。
【００２９】
また、前記第１の放熱部１４ａは、絶縁層１３の上面に形成され、銀をめっきすることによって形成されている。なお、銅で構成してもよい。
【００３０】
前記第１の保護層１５ａは、第１の放熱部１４ａの上面を被覆するように形成され、Ｃｕ-Ｎｉ-Ｚｎなどの磁性酸化物で構成されている。
【００３１】
前記第２の放熱部１４ｂは、第１の保護層１５ａの上面に形成され、銀をめっきすることによって形成されている。したがって、放熱部１４を複数、保護層１５を複数備え、放熱部１４と保護層１５とが交互に積層される。
【００３２】
さらに、第１の放熱部１４ａ、第２の放熱部１４ｂは、その一部が外方に突出する突出部１７を有し、この突出部１７のみが絶縁層１３、第１の保護層１５ａから露出する。突出部１７の存在によって第１の放熱部１４ａ、第２の放熱部１４ｂの形成不良の有無を容易に確認することができる。
【００３３】
図１では、絶縁層１３、第１の保護層１５ａの側面側と端面側の両方に突出部１７が存在するが、側面側と端面側のいずれか一方のみに突出部１７を存在させてもよい。なお、耐硫化対策として、突出部１７を無くし、第１の放熱部１４ａ、第２の放熱部１４ｂを絶縁層１３、第１の保護層１５ａで完全に被覆（露出しないように）してもよい。
【００３４】
そして、第１の放熱部１４ａ、第２の放熱部１４ｂは、方形状であり、銀をめっきによって別途形成し、この銀を絶縁層１３、第１の保護層１５ａに転写して形成する。なお、第１の放熱部１４ａ、第２の放熱部１４ｂを、銀ペーストを印刷することによって形成してもよい。反り防止のための他の部材を設ける必要はなく、絶縁層１３、保護層１５に接着するための接着剤を用いる必要もない。
【００３５】
第１の放熱部１４ａ、第２の放熱部１４ｂは、フォトリソ等の他の方法で形成してもよいが、めっき等で形成する方が早くて容易に厚みを厚くすることができるため、放熱部の体積を大きくして長期信頼性を向上させるという本願の目的を達成でき、より好ましい。
【００３６】
前記第２の保護層１５ｂは、第２の放熱部１４ｂの上面を被覆するように形成され、Ｃｕ-Ｎｉ-Ｚｎなどの磁性酸化物で構成されている。
【００３７】
絶縁層１３、第１の保護層１５ａ、第２の保護層１５ｂは、上面視で略同じ大きさで同じ形状（方形状）をしている。
【００３８】
上記の一実施の形態におけるチップ抵抗器においては、放熱部１４をめっきで形成された銀としているため、放熱部１４の体積を大きくし、かつ、放熱部１４の熱伝導率を大き
くすることができ、これにより、抵抗体１１で発生した熱を放熱部１４で吸収することができるため、抵抗体１１の温度を下げることができ、長期信頼性を向上させることができるという効果が得られる。
【００３９】
すなわち、放熱部１４をめっきで形成することにより、その体積を容易に大きくすることができ、熱容量を容易に増加させることができる。また、放熱部１４を熱伝導率が高い銀で構成しているため、抵抗体１１で発生した熱を放熱部１４により吸収させやすくなる。
【００４０】
さらに、保護層１５は、ガラスエポキシなどからなる樹脂基板よりも熱伝導率が高いＣｕ-Ｎｉ-Ｚｎなどの磁性酸化物で構成しているため、熱をより放熱部１４に吸収させやすくなる。
【００４１】
また、絶縁層１３、第１、第２の保護層１５ａ、１５ｂ、および第１、第２の放熱部１４ａ、１４ｂを、図１に示すような構成になるように積層した後、焼成し、抵抗体１１に接着させてチップ抵抗器を製造する。これは、一般のノイズ対策部品に使用される積層工法であるため、生産性がよい。
【００４２】
そして、放熱部１４を多層としているため、熱容量が高くなり、熱をより放熱部１４に吸収させ易くなる。ここで、上記の積層工法を用いれば容易に多層構造とすることができる。
【００４３】
上記実施の形態１では、保護層１５を２層、放熱部１４を２層としたが、それぞれ１層または３層以上としてもよい。
【００４４】
また、絶縁層１３、保護層１５を磁性酸化物で構成したが、すべてを曲げ強度が強いガラス層１８としてもよい。なお、放熱部１４を挟む保護層１５を磁性酸化物で構成した方が、余分な容量成分が発生せず、より好ましい。
【００４５】
さらに、絶縁層１３と最上層の保護層１５（第２の保護層１５ｂ）をガラス層１８とし、他の保護層１５（第１の保護層１５ａ）を磁性酸化物で構成してもよい。
【００４６】
そして、図２に示すように、絶縁層１３と抵抗体１１の間、および最上層の保護層１５（第２の保護層１５ｂ）の上面にガラス層１８を別途形成してもよい。このとき、絶縁層１３、第１、第２の保護層１５ａ、１５ｂを磁性酸化物で構成する。
【００４７】
磁性酸化物の上下にガラスを形成することによって、両者の熱収縮率の違いによる焼成時のチップ抵抗器の反りを防止する。
【００４８】
そしてさらに、図３に示すように、最上層のガラス層１８の下面に、チップ抵抗器の特性（図３では抵抗値）を表す文字１９を印刷によって形成してもよい。ガラス層１８は透明であるため、上方から見ると文字１９が透き通って見える。また、特性を視認できるだけでなく、文字１９をガラス層１８で保護することができる。最上層のガラス層１８の下面が放熱部１４の場合は、放熱部１４を所定の形状に形成して文字１９としてもよい。
【００４９】
なお、説明を簡単にするために、図３では、最上層のガラス層１８とこのガラス層１８の下面に位置する保護層１５（第２の保護層１５ｂ）、および文字１９のみを示す。
【００５０】
（実施の形態２）
図４は本開示の実施の形態２におけるチップ抵抗器の分解斜視図である。なお、この本
開示の実施の形態２においては、上記した実施の形態１と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。
【００５１】
本開示の実施の形態２が上記した実施の形態１と相違する点は、図４に示すように、第１の放熱部１４ａと第２の放熱部１４ｂとを、第１の保護層１５ａに形成されたビア電極２０を介して接続した点である。
【００５２】
また、ビア電極２０は、第１の保護層１５ａに設けられた貫通孔に銀ペーストを充填して形成される。
【００５３】
放熱部１４の体積を大きくすることができるため、熱容量が高くなり、熱が放熱部１４へ吸収されやすくなる。
【００５４】
ここで、ビア電極２０は上面視で、抵抗体１１の熱集中が発生するトリミング溝１１ａ形成箇所に形成する。これにより、より効果的に熱を放熱部１４へ逃がすことができる。
【００５５】
なお、図５に示すように、ビア電極２０自体を絶縁層１３、保護層１５を貫通する放熱部１４としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係るチップ抵抗器は、長期信頼性を向上させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用される高電力のチップ抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
【符号の説明】
【００５７】
１１  抵抗体
１２  一対の電極
１３  絶縁層
１４  放熱部
１４ａ  第１の放熱部
１４ｂ  第２の放熱部
１５  保護層
１５ａ  第１の保護層
１５ｂ  第２の保護層
１８  ガラス層
１９  文字
２０  ビア電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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