(57)【要約】【課題】中央に貫通孔を有するランドにリード線をハンダ付けする際に、門型に形成されたコテ先を有する自動機でハンダ付けを行うと、門型の両端に形成されている脚部をランドに当接させる必要がある。このため、門型のコテ先に送り込まれる糸状のハンダが溶融しても、上記脚部が当接している部分には溶融したハンダが流れ込まず、コテ先を外すと脚部が当接していた部分のランドがハンダで覆うわれることなくむき出しになる。【解決手段】貫通孔を有するランドの端部にクリームハンダを盛り、一旦加熱してこのクリーム状のはんだを溶融させてプレハンダ部を形成し、上記自動機でハンダ付けする際に糸状のハンダとこのプレハンダ部のはんだとを相互に溶融させて一体化させる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に貫通孔を有するランドと貫通孔を有さないランドとを備え、貫通孔を有さないランドにクリームハンダを盛り、そのクリームハンダに電子部品を載置した状態で加熱してクリームハンダを溶融させて、貫通孔を有さないランドに電子部品をハンダ付けした後で、貫通孔に挿入されたリード線を、貫通孔を有するランドに対して糸状のハンダを用いて自動機にてハンダ付けする基板のハンダ付け方法において、上記貫通孔を有さないランドにクリームハンダを盛る工程で、上記貫通孔を有するランドの端部にクリームハンダを盛り、上記加熱する工程でこのクリーム状のはんだを溶融させてプレハンダ部を形成し、上記自動機でハンダ付けする際に糸状のハンダとこのプレハンダ部のはんだとを相互に溶融させて一体化させたことを特徴とする基板のハンダ付け方法。
【請求項２】
上記貫通孔を有するランドの端部に盛られたクリーム状のハンダと貫通孔との間にはクリーム状のハンダが盛られていない部分が残されていることを特徴とする請求項１に記載の基板のハンダ付け方法。
【請求項３】
上記自動機でハンダ付けする際に用いるコテ先は門型に形成されており、その門型の一対の脚部で挟まれた凹部に上記糸状のハンダを供給するように構成されており、上記貫通孔を挟んで両側に上記ランドを延設し、その延設した部分に上記クリームハンダを盛ると共に、そのクリームハンダが溶融したプレハンダ部に上記コテ先の脚部を当接して自動機によるハンダ付けを行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のハンダ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリームハンダを用いたハンダ付けの後で糸状のハンダを用いて自動機によるハンダ付けを行う基板のハンダ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品をハンダ付けする場合、チップ状の電子部品の場合には基板に貫通孔を設けることなく、基板の表面に設けた導電性のランドにクリームハンダを塗布し、その塗布されたクリームハンダにチップ状の電子部品の電極部分を載置した状態で基板全体を加熱する。すると、クリームハンダが溶融してチップ状の電子部品の電極部分がランドにハンダ付けされる。
【０００３】
これに対して、リード線を有する電子部品を基板にハンダ付けする場合には、ランドの中心部分に貫通孔設け、その貫通孔に電子部品のリード線を挿通し、その挿通されたリード線をランドにハンダ付けする。このハンダ付けの際に、手作業によってハンダ付けする場合もあるが、自動機によってハンダ付けする場合がある。この自動機によってハンダ付けする場合には、溶融したハンダが他の部分に広がって短絡故障などが生じないように、コテ先が門型に形成され、その門型の中央部分の凹部にリード線を位置させ、その状態で凹部内に糸状のハンダを送り、門型の凹部内で糸状のハンダを溶融させることによって、リードをランドにハンダ付けしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−６６７３３号公報（図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記自動機によるハンダ付けの場合、門型に形成されているコテ先はランドに熱を伝えなければならないので、ランドに直接接触する必要がある。そのため、コテ先の上記凹部を挟む一対の脚部は、ランドに直接接触しなければならない。ところが、このように脚部がランドに直接接触すると、凹部内に送られた糸状のハンダが溶融しても、その溶融したハンダは脚部とランドとが接触している部分には流れ込まない。そのため、自動機によってハンダ付けを行うと、脚部が接触していた部分にハンダ付けがされず、ランドが露出するという弊害が生ずる。
【０００６】
このような弊害を防止するには、例えばコテ先の加熱温度を高温にして、コテ先がランドから離れた後でもハンダが溶融しており、その溶融しているハンダが脚部が当接していた部分に流れることによってランド全体にハンダを被着させることも考えられる。しかしながら、このようにコテ先を高温にすると、コテ先の寿命が短くなり、またランドが基板から外れたり、電子部品が熱によって破損するなどの新たな問題が生じ、好ましくない。
【０００７】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、自動機によってハンダ付けを行っても、ランド全体にハンダを試着させることのできる基板のハンダ付け方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明による基板のハンダ付け方法は、基板表面に貫通孔を有するランドと貫通孔を有さないランドとを備え、貫通孔を有さないランドにクリームハンダを盛り、そのクリームハンダに電子部品を載置した状態で加熱してクリームハンダを溶融させて、貫通孔を有さないランドに電子部品をハンダ付けした後で、貫通孔に挿入されたリード線を、貫通孔を有するランドに対して糸状のハンダを用いて自動機にてハンダ付けする基板のハンダ付け方法において、上記貫通孔を有さないランドにクリームハンダを盛る工程で、上記貫通孔を有するランドの端部にクリームハンダを盛り、上記加熱する工程でこのクリーム状のはんだを溶融させてプレハンダ部を形成し、上記自動機でハンダ付けする際に糸状のハンダとこのプレハンダ部のはんだとを相互に溶融させて一体化させたことを特徴とする。
【０００９】
従来の自動機ではハンダ付けされない部分に予め上記プレハンダ部を形成しておくことによって、自動機による糸状のハンダが溶融したものとプレハンダ部に盛られているハンダが溶融したものとが一体となって、ランド全体をハンダで覆うことができる。なお、このプレハンダ部はクリームハンダによって電子部品をハンダ付けする際に同時に形成するので、新たな工程を追加する必要はない。
【００１０】
ところで、上記プレハンダ部を形成する際に、ランドにクリームハンダを塗布するが、その塗布したハンダが溶融することによって、ランドに形成した貫通孔を溶融したハンダが塞がないようにする必要がある。そこで、上記貫通孔を有するランドの端部に盛られたクリーム状のハンダと貫通孔との間にはクリーム状のハンダが盛られていない部分が残されていることが望ましい。
【００１１】
なお、貫通孔が設けられているランドを小さくすると、コテ先がランドに接触せず、コテ先によってランドを十分に加熱することができない。逆に、ランドを大きくすると、ランド間の間隔が狭くなり、ハンダブリッジが形成されて短絡故障の原因となる。そこで、上記自動機でハンダ付けする際に用いるコテ先は門型に形成されており、その門型の一対の脚部で挟まれた凹部に上記糸状のハンダを供給するように構成されており、上記貫通孔を挟んで両側に上記ランドを延設し、その延設した部分に上記クリームハンダを盛ると共に、そのクリームハンダが溶融したプレハンダ部に上記コテ先の脚部を当接して自動機によるハンダ付けを行うようにした。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明は、自動機によってリード線をランドにハンダ付けする際に、自動機のコテ先がランドに接触する部分にもハンダを被着することができるので、ハンダ付け後にハンダが被着されていない部分が残らない。なお、このためにランドの一部にプレハンダ部を形成した状態で自動機によるハンダ付けを行うが、そのプレーハンダ部を形成するために新たな工程を設ける必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】クリームハンダを塗布する際に用いるマスクとランドの形状を示す図
【図２】クリームハンダを塗布しチップ状の電子部品をハンダ付けした状態を示す図
【図３】自動機によるハンダ付けの工程を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次を参照して、後述する電子部品が実装される基板であり、２はこの基板１の表面に設けられた導電性のランド３，４にクリームハンダを塗布するためのマスクである。このマスク２には上記ランド３，４に対応する開口２１，２２が設けられている。ランド３の中心部分には基板１を貫通する貫通孔３１が設けられており、また、ランド３は円形ではなく、貫通孔３１を挟んで両側に延設された一対の端部３ａが設けられている。
【００１５】
上記マスク２に設けられた開口２１は上記ランド３の端部３ａにクリームハンダを塗布するためのものであり、開口２２はランド４の全面にクリームハンダを塗布するために設けられている。
【００１６】
図２を参照して、ランド４にクリームハンダが塗布されると一対のランド４，４を跨ぐようにチップ状の電子部品６を載置する。このチップ状の電子部品６には両端に電極６１，６１が設けられており、両電極６１，６１が各々ランド４に塗布されたクリームハンダに接触する。その状態で、基板１を加熱するとクリームハンダが溶融してハンダ５になり、ランド４に電極６１が溶融したハンダ５によってハンダ付けされることになる。
【００１７】
一方、ランド３の端部３ａに塗布されたクリームハンダはそのまま溶融してハンダ５となり、ランド３の端部３ａを覆い、端部３ａをプレハンダすることになる。
【００１８】
図３を参照して、上記貫通孔３１にリード線８を挿通し、そのリード線８をランド３に自動機によってハンダ付けするが、自動機のコテ先７は門型に形成されており、中央部に形成された凹部７１を挟んで両側に一対の脚部７２が設けられている。そして、凹部７１に糸状のハンダ７０が送り込まれる。このコテ先７はプレハンダされているハンダ５や糸状のハンダ７０を溶融させることのできる温度に加熱されており、（ａ）に示されているように、コテ先７をランド３に当接させると、脚部７２がプレハンダされているハンダ５に当接し、そのハンダ５を溶融させる。
【００１９】
その状態で、上記糸状のハンダ７０を凹部７１に送り込むと、糸状のハンダ７０が凹部７１内で溶融し、（ｂ）に示すように、プレハンダされていたハンダ５と糸状のハンダ７０が溶融したハンダとが一体となって、リード線８をランド３にハンダ付けする新たなハンダ５になる。また、この（ｂ）に示すように、リード線８をランド３にハンダ付けするハンダ５は両端部３ａまで広がっており、ランド３の全体を覆うことになる。
【００２０】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２１】
１ 基板
２ マスク
３ ランド
３ａ 端部
４ ランド
５ ハンダ
６ 電子部品
７ コテ先
８ リード線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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