(57)【要約】【課題】流量センサやLSI等の電子部品を実装する実装面の歪を抑制できる物理量検出装置を提供すること。【解決手段】物理量検出装置２０は、ハウジング２０１とチップパッケージ２０８とを備えており、チップパッケージ２０８は、リードフレーム２０９に流量センサ２０５とＬＳＩ２１０を実装してモールド樹脂でモールドした構成を有している。そして、流量センサ２０５は、第２副通路Ｂに露出するダイヤフラムとリードフレームとの間に空間室２０５ａを有し、リードフレーム２０９は、実装面２０９ａに凹設されて空間室２０５ａに対向する位置からＬＳＩ２１０と離れる方向に延びる通気溝２５６を有することを特徴とする。【選択図】図６Ｇ
2020034508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主通路を流れる被計測気体の物理量を検出する物理量検出装置であって、
前記主通路に配置されて前記主通路から被計測気体の一部を取り込む副通路を有するハウジングと、
該ハウジングに設けられて前記副通路を流れる被計測気体の物理量である流量を検出する流量センサと、該流量センサを駆動する電子部品と、前記流量センサと前記電子部品が並んで実装される実装面を有するリードフレームと、をモールド樹脂でモールドしたチップパッケージと、を備え、
前記流量センサは、前記副通路に露出するダイヤフラムと、該ダイヤフラムと前記リードフレームとの間に形成された空間室と、を有し、
前記リードフレームは、前記実装面に凹設されて前記空間室に対向する位置から前記電子部品と離れる方向に延びる通気溝を有することを特徴とする物理量検出装置。
【請求項２】
前記チップパッケージは、前記ハウジング内において前記副通路の側方に配置される基端部と、該基端部から前記副通路内に突出して前記副通路内を該副通路の通路幅方向に亘って延在する先端部とを有しており、該先端部の端縁には、前記リードフレームの通気溝に連通する通気口の一端が開口して設けられており、
前記ハウジングは、前記通気口につながる通気路を有していることを特徴とする請求項１に記載の物理量検出装置。
【請求項３】
前記チップパッケージが実装される回路基板を備え、
前記チップパッケージは、該チップパッケージの基端部が前記回路基板にハンダ固定され、前記チップパッケージの先端部の端縁が前記ハウジングにモールド固定されていることを特徴とする請求項２に記載の物理量検出装置。
【請求項４】
前記ハウジングは、
前記ハウジングの先端部において前記主通路を流れる被計測気体の流れ方向に沿って延在する第１副通路と、該第１副通路の途中位置で分岐して前記流量センサが設けられる第２副通路とを有し、
前記第２副通路は、前記第１副通路から離れる方向に向かって延在する離反通路部と、該離反通路部の端部で折り返されて前記第１副通路に接近する方向に向かって延在する接近通路部と、を有し、
前記通気路は、前記第２副通路の前記離反通路部と前記接近通路部との間に沿って設けられており、前記第１副通路に続く通気路出口を有していることを特徴とする請求項３に記載の物理量検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば内燃機関の吸入空気の物理量を検出する物理量検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
物理量検出装置の提案構造として、特許文献１に記載の構造が知られている。特許文献１によれば、電子部品非搭載面となるリードフレーム３０１の下面に溝をプレス形成し、該溝を、チップパッケージ２０３内の換気通路とした熱式流量計の構成が示されている。リードフレーム３０１の上面には、ＬＳＩ等の電子部品が搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開WO2013/084259
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の装置にて、チップパッケージ内の換気通路は、リードフレームをプレスすることで溝を形成し、換気通路としている。換気通路を形成する為リードフレーム下部からプレスを行うが、リードフレーム上の電子部品搭載面下に換気通路となる溝を設けているため、リードフレームの電子部品搭載面へ凸の歪みが生じ、部品搭載に必要な平面度の確保が困難となる懸念がある。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リードフレームにプレス加工により通気溝を設ける際の、リードフレームの電子部品搭載面の歪を最大限に抑制し、通気路内へ侵入する汚損物に対する耐汚損性を向上させた物理量検出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する本発明の物理量検出装置は、主通路内を流れる被計測気体の物理量を検出するものであり、被計測気体の流量を検出する流量センサと流量センサを駆動する電子部品がモールド樹脂で封止されているチップパッケージを有している。チップパッケージは、リードフレームの端部をプレスして電子部品を実装する実装面に通気溝を設け、通気溝と樹脂により第１の通気路を構成する。また、主通路内を流れる被計測気体の一部を取り込む副通路を有し、副通路の壁面の内側に樹脂で第２の通気路を構成し、第１の通気路の端部と第２の通気路とを隣接させるように一体封止し、第１の通気路と前記第２の通気路を繋げる構造とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、流量センサやLSI等の電子部品を実装する実装面の歪を抑制できる。また、チップパッケージの端部を副通路壁面で両梁構造にして通気路先と接合させることで、副通路内で流量センサの近傍に通気路出口を設ける時と比べ汚損しにくい構造となる。
【０００８】
本発明に関連する更なる特徴は、本明細書の記述、添付図面から明らかになるものである。また、上記した以外の、課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】内燃機関制御システムに本発明に係る物理量検出装置を使用した一実施例を示すシステム図。
【図２Ａ】物理量検出装置の正面図。
【図２Ｂ】物理量検出装置の右側面図。
【図２Ｃ】物理量検出装置の背面図。
【図２Ｄ】物理量検出装置の左側面図。
【図２Ｅ】物理量検出装置の平面図。
【図２Ｆ】物理量検出装置の下面図。
【図３Ａ】図２ＤのＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線断面図。
【図３Ｂ】図２ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線断面図。
【図３Ｃ】図２ＣのＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線断面図。
【図４Ａ】カバーが取り外されたハウジングの正面図。
【図４Ｂ】図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線断面図。
【図５Ａ】チップパッケージと回路部品が実装された回路基板の正面図。
【図５Ｂ】図５ＡのＶＢ−ＶＢ線断面図。
【図５Ｃ】図５ＡのＶＣ−ＶＣ線断面図。
【図６Ａ】チップパッケージの正面図。
【図６Ｂ】チップパッケージの背面図。
【図６Ｃ】チップパッケージの左側面図。
【図６Ｄ】チップパッケージの右側面図。
【図６Ｅ】チップパッケージの下面図。
【図６Ｆ】チップパッケージの斜視図。
【図６Ｇ】リードフレームの斜視図。
【図６Ｈ】チップパッケージの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に説明する、発明を実施するための形態（以下、実施例）は、実際の製品として要望されている種々の課題を解決しており、特に車両の吸入空気の物理量を検出する検出装置として使用するために望ましい色々な課題を解決し、種々の効果を奏している。下記実施例が解決している色々な課題の内の一つが、上述した発明が解決しようとする課題の欄に記載した内容であり、また下記実施例が奏する種々の効果のうちの１つが、発明の効果の欄に記載された効果である。下記実施例が解決している色々な課題について、さらに下記実施例により奏される種々の効果について、下記実施例の説明の中で述べる。従って、下記実施例の中で述べる、実施例が解決している課題や効果は、発明が解決しようとする課題の欄や発明の効果の欄の内容以外の内容についても記載されている。
【００１１】
以下の実施例で、同一の参照符号は、図番が異なっていても同一の構成を示しており、同じ作用効果を成す。既に説明済みの構成について、図に参照符号のみを付し、説明を省略する場合がある。
【００１２】
図１は、電子燃料噴射方式の内燃機関制御システム１に、本発明に係る物理量検出装置２０を使用した一実施例を示す、システム図である。エンジンシリンダ１１とエンジンピストン１２を備える内燃機関１０の動作に基づき、吸入空気が被計測気体２としてエアクリーナ２１から吸入され、主通路２２である例えば吸気ボディと、スロットルボディ２３と、吸気マニホールド２４を介してエンジンシリンダ１１の燃焼室に導かれる。燃焼室に導かれる吸入空気である被計測気体２の物理量は、本発明に係る物理量検出装置２０で検出され、その検出された物理量に基づいて燃料噴射弁１４より燃料が供給され、被計測気体２と共に混合気の状態で燃焼室に導かれる。なお、本実施例では、燃料噴射弁１４は内燃機関の吸気ポートに設けられ、吸気ポートに噴射された燃料が被計測気体２と共に混合気を成形し、吸気弁１５を介して燃焼室に導かれ、燃焼して機械エネルギを発生する。
【００１３】
燃焼室に導かれた燃料および空気は、燃料と空気の混合状態を成しており、点火プラグ１３の火花着火により、爆発的に燃焼し、機械エネルギを発生する。燃焼後の気体は排気弁１６から排気管に導かれ、排気ガス３として排気管から車外に排出される。前記燃焼室に導かれる吸入空気である被計測気体２の流量は、アクセルペダルの操作に基づいてその開度が変化するスロットルバルブ２５により制御される。前記燃焼室に導かれる吸入空気の流量に基づいて燃料供給量が制御され、運転者はスロットルバルブ２５の開度を制御して前記燃焼室に導かれる吸入空気の流量を制御することにより、内燃機関が発生する機械エネルギを制御することができる。
【００１４】
＜内燃機関制御システムの制御の概要＞
エアクリーナ２１から取り込まれ主通路２２を流れる吸入空気である被計測気体２の流量、温度、湿度、圧力などの物理量が物理量検出装置２０により検出され、物理量検出装置２０から吸入空気の物理量を表す電気信号が制御装置４に入力される。また、スロットルバルブ２５の開度を計測するスロットル角度センサ２６の出力が制御装置４に入力され、さらに内燃機関のエンジンピストン１２や吸気弁１５や排気弁１６の位置や状態、さらに内燃機関の回転速度を計測するために、回転角度センサ１７の出力が、制御装置４に入力される。排気ガス３の状態から燃料量と空気量との混合比の状態を計測するために、酸素センサ２８の出力が制御装置４に入力される。
【００１５】
制御装置４は、物理量検出装置２０の出力である吸入空気の物理量と、回転角度センサ１７の出力に基づき計測された内燃機関の回転速度とに基づいて、燃料噴射量や点火時期を演算する。これら演算結果に基づいて、燃料噴射弁１４から供給される燃料量、また点火プラグ１３により点火される点火時期が制御される。燃料供給量や点火時期は、実際にはさらに物理量検出装置２０で検出される温度やスロットル角度の変化状態、エンジン回転速度の変化状態、酸素センサ２８で計測された空燃比の状態に基づいて、きめ細かく制御されている。制御装置４は、さらに内燃機関のアイドル運転状態において、スロットルバルブ２５をバイパスする空気量をアイドルエアコントロールバルブ２７により制御し、アイドル運転状態での内燃機関の回転速度を制御する。
【００１６】
内燃機関の主要な制御量である燃料供給量や点火時期はいずれも物理量検出装置２０の出力を主パラメータとして演算される。従って、物理量検出装置２０の検出精度の向上や、経時変化の抑制、信頼性の向上が、車両の制御精度の向上や信頼性の確保に関して重要である。
【００１７】
特に近年、車両の省燃費に関する要望が非常に高く、また排気ガス浄化に関する要望が非常に高い。これらの要望に応えるには、物理量検出装置２０により検出される吸入空気２の物理量の検出精度の向上が極めて重要である。また、物理量検出装置２０が高い信頼性を維持していることも大切である。
【００１８】
物理量検出装置２０が搭載される車両は、温度や湿度の変化が大きい環境で使用される。物理量検出装置２０は、その使用環境における温度や湿度の変化への対応や、塵埃や汚染物質などへの対応も、考慮されていることが望ましい。
【００１９】
また、物理量検出装置２０は、内燃機関からの発熱の影響を受ける吸気管に装着される。このため、内燃機関の発熱が主通路２２である吸気管を介して物理量検出装置２０に伝わる。物理量検出装置２０は、被計測気体と熱伝達を行うことにより被計測気体の流量を検出するので、外部からの熱の影響をできるだけ抑制することが重要である。
【００２０】
車に搭載される物理量検出装置２０は、以下で説明するように、単に発明が解決しようとする課題の欄に記載された課題を解決し、発明の効果の欄に記載された効果を奏するのみでなく、以下で説明するように、上述した色々な課題を十分に考慮し、製品として求められている色々な課題を解決し、色々な効果を奏している。物理量検出装置２０が解決する具体的な課題や奏する具体的な効果は、以下の実施例の記載の中で説明する。
【００２１】
＜物理量検出装置の外観構造＞
図２Ａから図２Ｆは、物理量検出装置の外観を示す図である。なお、以下の説明では、主通路の中心軸に沿って被計測気体が流れるものとする。
【００２２】
物理量検出装置２０は、主通路２２の通路壁に設けられた取り付け孔から主通路２２の内部に挿入されて利用される。物理量検出装置２０は、ハウジング２０１と、ハウジング２０１に取り付けられるカバー２０２とを備えている。ハウジング２０１は、合成樹脂製材料を射出成形することによって構成されており、カバー２０２は、例えばアルミニウム合金などの導電性材料からなる板状部材によって構成されており、本実施例では、アルミニウム合金のプレス成形品によって構成されている。カバー２０２は、薄い板状に形成されて、広い平坦な冷却面を有している。
【００２３】
ハウジング２０１は、物理量検出装置２０を主通路２２である吸気ボディに固定するためのフランジ２１１と、フランジ２１１から突出して外部機器との電気的な接続を行うために吸気ボディから外部に露出するコネクタ２１２と、フランジ２１１から主通路２２の中心に向かって突出するように延びる計測部２１３を有している。
【００２４】
計測部２１３は、フランジ２１１から主通路２２の中心方向に向かって延びる薄くて長い形状を成し、幅広な正面２２１と背面２２２、及び幅狭な一対の側面２２３、２２４を有している。計測部２１３は、物理量検出装置２０を主通路２２に取り付けた状態で、主通路２２の内壁から主通路２２の通路中心に向かって突出する。そして、正面２２１と背面２２２が主通路２２の中心軸に沿って平行に配置され、計測部２１３の幅狭な側面２２３、２２４のうち計測部２１３の長手方向一方側の側面２２３が主通路２２の上流側に対向配置され、計測部２１３の短手方向他方側の側面２２４が主通路２２の下流側に対向配置される。物理量検出装置２０を主通路２２に取り付けた状態で、計測部２１３の先端部を下面２２６とする。
【００２５】
物理量検出装置２０は、副通路入口２３１が、フランジ２１１から主通路２２の中心方向に向かって延びる計測部２１３の先端部に設けられているので、主通路２２の内壁面近傍ではなく、内壁面から離れた中央部に近い部分の気体を副通路に取り込むことができる。このため、物理量検出装置２０は、主通路２２の内壁面から離れた部分の気体の流量を測定することができ、熱などの影響による計測精度の低下を抑制できる。
【００２６】
主通路２２の内壁面近傍では、主通路２２の温度の影響を受け易く、気体の本来の温度に対して被計測気体２の温度が異なる状態となり、主通路２２内の主気体の平均的な状態と異なることになる。特に主通路２２がエンジンの吸気ボディである場合は、エンジンからの熱の影響を受け、高温に維持されていることが多い。このため主通路２２の内壁面近傍の気体は、主通路２２の本来の気温に対して高いことが多く、計測精度を低下させる要因となる。また、主通路２２の内壁面近傍では流体抵抗が大きく、主通路２２の平均的な流速に比べ、流速が低くなる。このため、主通路２２の内壁面近傍の気体を被計測気体２として副通路に取り込むと、主通路２２の平均的な流速に対する流速の低下が計測誤差につながるおそれがある。
【００２７】
物理量検出装置２０は、フランジ２１１から主通路２２の中央に向かって延びる薄くて長い計測部２１３の先端部に入口２３１が設けられているので、内壁面近傍の流速低下に関係する計測誤差を低減できる。また、物理量検出装置２０は、フランジ２１１から主通路２２の中央に向かって伸びる計測部２１３の先端部に入口２３１が設けられているだけでなく、副通路の第１出口２３２及び第２出口２３３も計測部２１３の先端部に設けられているので、さらに計測誤差を低減することができる。
【００２８】
物理量検出装置２０は、計測部２１３が主通路２２の外壁から中央に向かう軸に沿って長く伸びる形状を成しているが、側面２２３、２２４の幅は、図２Ｂおよび図２Ｄに示すように、狭い形状を成している。これにより、物理量検出装置２０は、被計測気体２に対しては流体抵抗を小さい値に抑えることができる。
【００２９】
物理量検出装置２０は、図２Ｂに示すように、計測部２１３内に、温度検出部である吸気温度センサ２０３が設けられている。吸気温度センサ２０３は、副通路入口２３１近傍に一端が開口し、他端が計測部２１３の背面２２２に開口する温度検出通路Ｃの通路途中に配置されている。温度検出通路Ｃは、ハウジング２０１とカバー２０２によって構成される。吸気温度センサ２０３は、ハウジング２０１とカバー２０２によって構成された温度検出通路Ｃに配置されるので、物理量検出装置２０の搬送時や取り付け作業時等において吸気温度センサ２０３が他の物体に直接接触して破損するのを防ぐことができる。
【００３０】
本実施形態の物理量検出装置２０によれば、吸気温度センサ２０３は、計測部２１３の上流側に配置されるので、吸気温度センサ２０３に対して、上流から真っ直ぐ流れてくる被計測気体２を直接当てることができる。したがって、吸気温度センサ２０３の放熱性を向上させることができる。
【００３１】
＜フランジの構造＞
物理量検出装置２０の計測部２１３は、主通路２２に設けられた取り付け孔から内部に挿入され、物理量検出装置２０のフランジ２１１が主通路２２に当接され、ねじで主通路２２に固定される。フランジ２１１は、所定の板厚からなる平面視略矩形状を有しており、図２Ｅ及び図２Ｆに示すように、対角線上の角部には固定穴部２４１が対をなして設けられている。固定穴部２４１は、フランジ２１１を貫通する貫通孔２４２を有している。フランジ２１１は、固定穴部２４１の貫通孔２４２に、不図示の固定ネジが挿通されて主通路２２のネジ穴に螺入されることにより主通路２２に固定される。
【００３２】
図２Ｅに示すように、フランジ２１１の上面には複数のリブが設けられている。リブは、固定穴部２４１とコネクタ２１２との間を直線的に接続する第１リブ２４３と、固定穴部２４１の貫通孔２４２の周囲を囲む断面テーパ状の第２リブ２４４と、フランジ２１１の外周部に沿って設けられている第３リブ２４５と、フランジ２１１の対角線上でかつ第１リブ２４３に交差する方向に延在する第４リブ２４６とを有している。
【００３３】
第１リブ２４３は、主通路２２へのねじ固定力が作用する固定穴部２４１と、立体形状により剛性が比較的高いコネクタ２１２との間に亘って直線的に設けられているので、フランジ補強効果が高い。したがって、第１リブ２４３を有していないものと比較して、フランジ２１１の厚さを薄くすることができ、ハウジング全体の軽量化を図ることができ、また、ハウジング２０１の成形時にフランジ２１１を構成する樹脂の収縮の影響を低減することができる。
【００３４】
コネクタ２１２は、図２Ｅに示すように、その内部に４本の外部端子２４７と補正用端子２４８が設けられている。外部端子２４７は、物理量検出装置２０の計測結果である流量や温度などの物理量を出力するための端子および物理量検出装置２０が動作するための直流電力を供給するための電源端子である。
【００３５】
補正用端子２４８は、生産された物理量検出装置２０の計測を行い、それぞれの物理量検出装置２０に関する補正値を求めて、物理量検出装置２０内部のメモリに補正値を記憶するのに使用する端子であり、その後の物理量検出装置２０の計測動作では上述のメモリに記憶された補正値を表す補正データが使用され、この補正用端子２４８は使用されない。
【００３６】
従って、外部端子２４７と他の外部機器との接続において、補正用端子２４８が邪魔にならないように、補正用端子２４８は、外部端子２４７とは異なる形状をしている。この実施例では外部端子２４７より補正用端子２４８が短い形状をしており、外部端子２４７に接続される外部機器の接続端子がコネクタ２１２に挿入されても、接続の障害にならないようになっている。
【００３７】
＜ハウジングの構造＞
図３Ａは、図２ＤのＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線断面図、図３Ｂは、図２ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線断面図、図３Ｃは、図２ＣのＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線断面図、図４Ａは、カバーが取り外されたハウジングの正面図、図４Ｂは、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線断面図である。
【００３８】
ハウジング２０１には、副通路２３４を形成するための副通路溝２５０と、回路基板２０７を収容するための回路室２３５が設けられている。回路室２３５と副通路溝２５０は、計測部２１３の正面に凹設されている。回路室２３５は、主通路２２において被計測気体２の流れ方向上流側の位置となる短手方向一方側（側面２２３側）の領域に設けられている。そして、副通路溝２５０は、回路室２３５よりも計測部２１３の長手方向先端側（下面２２６側）の領域と、回路室２３５よりも主通路２２における被計測気体２の流れ方向下流側の位置となる短手方向他方側（側面２２４側）の領域に亘って設けられている。
【００３９】
副通路溝２５０は、カバー２０２との協働により副通路２３４を形成する。副通路溝２５０は、第１副通路溝２５１と、第１副通路溝２５１の途中で分岐する第２副通路溝２５２とを有している。第１副通路溝２５１は、計測部２１３の一方側の側面２２３に開口する副通路入口２３１と、計測部２１３の他方側の側面２２４に開口する第１出口２３２との間に亘って、計測部２１３の短手方向に沿って延在するように形成されている。第１副通路溝２５１は、主通路２２内を流れる被計測気体２を副通路入口２３１から取り込み、その取り込んだ被計測気体２を第１出口２３２から主通路２２に戻す第１副通路Ａを構成する。第１副通路Ａは、副通路入口２３１から主通路２２内における被計測気体２の流れ方向に沿って延在し、第１出口２３２までつながる。
【００４０】
第２副通路溝２５２は、第１副通路溝２５１の途中位置で分岐して計測部２１３の基端部側（フランジ側）に向かって折曲され、計測部２１３の長手方向に沿って延在する。そして、計測部２１３の基端部で計測部２１３の短手方向他方側（側面２２４側）に向かって折れ曲がり、計測部２１３の先端部に向かってＵターンし、再び計測部２１３の長手方向に沿って延在する。そして、第１出口２３２の手前で計測部２１３の短手方向他方側に向かって折曲され、計測部２１３の他方側の側面２２４に開口する第２出口２３３に連続するように設けられている。第２出口２３３は、主通路２２における被計測気体２の流れ方向下流側に向かって対向配置される。第２出口２３３は、第１出口２３２とほぼ同等若しくは若干大きい開口面積を有しており、第１出口２３２よりも計測部２１３の長手方向基端部側に隣接した位置に形成されている。
【００４１】
第２副通路溝２５２は、第１副通路Ａから分岐されて流れ込んだ被計測気体２を通過させて第２出口２３３から主通路２２に戻す第２副通路Ｂを構成する。第２副通路Ｂは、計測部２１３の長手方向に沿って往復する経路を有している。つまり、第２副通路Ｂは、第１副通路Ａの途中で分岐して、計測部２１３の基端部側（第１副通路Ａから離れる方向）に向かって延在する離反通路部と、計測部２１３の基端部側（離反通路部の端部）で折り返されてＵターンし、計測部２１３の先端部側（第１副通路Ａに接近する方向）に向かって延在する接近通路部を有している。接近通路部は、副通路入口２３１よりも主通路２２内における被計測気体２の流れ方向下流側で被計測気体２の流れ方向下流側に向かって対向配置される第２出口２３３につながる。
【００４２】
第２副通路Ｂは、その途中位置に流量センサ（流量検出部）２０５が配置されている。第２副通路Ｂは、計測部２１３の長手方向に沿って延在して往復するように通路が形成されているので、通路長さをより長く確保することができ、主通路内に脈動が生じた場合に、流量センサ２０５への影響を小さくすることができる。
【００４３】
上記構成によれば、物理量検出装置２０は、十分な長さの副通路２３４を備えることができる。したがって、物理量検出装置２０は、流体抵抗を小さい値に抑えられると共に高い精度で被計測気体２の物理量を計測することが可能である。
【００４４】
第１副通路Ａは、副通路入口２３１から第１出口２３２まで計測部２１３の短手方向に沿って延在して設けられているので、副通路入口２３１から第１副通路Ａ内に侵入した塵埃などの異物をそのまま第１出口２３２から排出させることができる。したがって、異物が第２副通路Ｂに侵入するのを防ぎ、第２副通路Ｂ内の流量センサ２０５に影響を与えるのを防ぐことができる。
【００４５】
第１副通路溝２５１の副通路入口２３１と第１出口２３２は、副通路入口２３１の方が第１出口２３２よりも大きな開口面積を有している。副通路入口２３１の開口面積を第１出口２３２よりも大きくすることによって、第１副通路Ａに流入した被計測気体２を、第１副通路Ａの途中で分岐している第２副通路Ｂにも確実に導くことができる。
【００４６】
第１副通路溝２５１の副通路入口２３１には、長手方向中央位置に突起部２５３が設けられている。突起部２５３は、副通路入口２３１の大きさを長手方向に２等分して、それぞれの開口面積を第１出口２３２及び第２出口２３３よりも小さくしている。突起部２５３は、副通路入口２３１から第１副通路Ａに侵入可能な異物の大きさを第１出口２３２及び第２出口２３３よりも小さいものだけに規制し、異物によって第１出口２３２や第２出口２３３が塞がれるのを防ぐことができる。
【００４７】
ハウジング２０１には、チップパッケージ２０８の通気口２３９（第１の通気路）につながる通気路（第２の通気路）２４０が設けられている。通気路２４０は、チップパッケージ２０８の流量センサ２０５が有する空間室２０５ａをハウジング２０１の外部とつなぐためのものであり、第２副通路の一対の平行な通路部の間（離反通路部と接近通路部との間）をハウジング２０１の長手方向に沿って延在するように形成されている。通気路２４０は、チップパッケージ２０８の通気口２３９に続く通気路入口２５４と、第１副通路Ａに続く通気路出口２４９を有している。通気路出口２４９は、第１副通路Ａ内の第１出口２３２近傍に配置されている。流量センサ２０５の空間室２０５ａ（図６Ｈ参照）は、通気路出口２４９とつながっているので、例えば、通気口２３９を流量センサ２０５の近傍の第２副通路Ｂ内に設けた場合と比較して、汚損物の侵入を防ぐことができる。
【００４８】
＜カバーの構造＞
カバー２０２は、例えばアルミニウム合金やステンレス合金などの金属製の導電性材料によって構成されている。カバー２０２は、計測部２１３の正面を覆う平板形状を有しており、接着剤によって計測部２１３に固定される。カバー２０２は、計測部２１３の回路室２３５を覆い、また、計測部２１３の副通路溝２５０との協働により副通路を構成する。カバー２０２は、所定のコネクタターミナル２１４との間に導電性の中間部材を介在させることによってグランドに電気的に接続されており、除電機能を有している。カバー２０２は、金属製に限定されるものではなく、例えば導電性を有する樹脂材料によって構成してもよい。
【００４９】
カバー２０２は、副通路２３４の一部を構成している。被計測気体２とともに副通路２３４に流入された塵埃は、カバー２０２の裏面に沿って通過する。カバー２０２は、固定された電位を有しており、カバー２０２の裏面を通過する塵埃は除電され、流量センサ２０５への塵埃の付着を抑制でき、耐汚損製を向上することができる。カバー２０２は、副通路２３４を構成するものであり、除電の有無にかかわらず、必要な構成部品であるため、除電のための追加部品は不要となる。
【００５０】
＜回路室内のシール構造＞
回路室２３５は、図３Ａにおいてハッチングで示される部分が接着剤によってカバー２０２に接着されることにより構成される。回路室２３５は、図３Ａに示すように、回路基板２０７の正面側が３つの部屋Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３に気密的に仕切られるようになっている。具体的には、ハウジング２０１に一体成形されたコネクタターミナル２１４と回路基板２０７のパッド２６５とが接続される第１室Ｒ１と、圧力センサ２０４とチップパッケージ２０８の一部が収容される第２室Ｒ２と、温湿度センサ２０６が収容されかつ吸気温度センサ２０３のリード２０３ｂが挿通される第３室Ｒ３が形成される。
【００５１】
第１室Ｒ１は、正面側がカバー２０２によって封止されており、背面側は図２Ｃに示すようにハウジング２０１の開口部２２７によって開放されている。しかしながら、開口部２２７は、コネクタターミナル２１４と回路基板２０７のパッド２６５との間がボンディングワイヤ２６６により電気的に接続された後で、樹脂材料によって埋められる。つまり、第１室Ｒ１は、正面側と背面側が封止されて、計測部２１３の外側から隔離された密閉空間となっている。したがって、コネクタターミナル２１４とパッド２６５との接続部分が、被計測気体２に含まれているガスと接触して腐食するのを防ぐことができる。
【００５２】
第２室Ｒ２は、カバー２０２との間の隙間を介して副通路２３４と連通している。回路基板２０７は、第２室Ｒ２に配置される位置に圧力センサ２０４が実装されている。したがって、第２室Ｒ２において、圧力センサ２０４による圧力の計測が可能になっている。第３室Ｒ３は、温度検出通路Ｃに連通しており、Ｒ３入口２５５を介して計測部２１３の外側と連通している。回路基板２０７は、第３室Ｒ３に配置される位置に温湿度センサ２０６が実装されている。したがって、第３室Ｒ３において、温湿度センサ２０６による温湿度の計測が可能になっている。
【００５３】
＜回路基板の構造＞
図５Ａは、チップパッケージと回路部品が実装された回路基板の正面図、図５Ｂは、図５のＶＢ−ＶＢ線断面図、図５Ｃは、図５ＡのＶＣ−ＶＣ線断面図である。
【００５４】
回路基板２０７は、例えばガラスエポキシ製のプリント基板（ガラスエポキシ基板）からなり、計測部２１３の長手方向に沿って延在する長方形状を有している。回路基板２０７の長手方向中央位置には切り欠きが設けられており、チップパッケージ２０８の一部が収容された状態でチップパッケージ２０８が回路基板２０７に取り付けられている。
【００５５】
チップパッケージ２０８は、回路基板２０７の端部から一部が突出してはみ出すように実装されている。チップパッケージ２０８は、回路基板２０７の長手方向中央位置で回路基板２０７の短手方向に沿って端部から側方に突出した状態で、回路基板２０７に固定されている。チップパッケージ２０８は、回路基板２０７の長手方向中央位置で短手方向一方側に偏倚した位置に基端部が固定されており、回路基板２０７から短手方向に沿って突出した位置に先端部が配置されている。チップパッケージ２０８の先端部には、流量センサ２０５が設けられており、第２副通路溝２５２内に配置されるようになっている。チップパッケージ２０８は、基端部２７１ａが回路基板２０７にハンダ固定され、先端部２７１ｂの端縁がハウジング２０１にモールド固定されている。
【００５６】
回路基板２０７には、吸気温度センサ２０３が取り付けられている。吸気温度センサ２０３は、図５Ａに示すように、回路基板２０７の長手方向他方端部から長手方向に沿って突出して配置されている。吸気温度センサ２０３は、円柱状のセンサ本体２０３ａと、センサ本体２０３ａの軸方向両端部から互いに離間する方向に向かって突出する一対のリード２０３ｂとを有するアキシャルリード部品によって構成されている。吸気温度センサ２０３は、計測部２１３内の回路基板２０７にリード２０３ｂを介して実装されており、温度検出通路Ｃ内においてセンサ本体２０３ａが被計測気体２の流れ方向に直交する向きとなるように配置されている。
【００５７】
吸気温度センサ２０３の一対のリード２０３ｂは、回路基板２０７の表面に沿うように折曲されて、回路基板２０７の長手方向他方端部から突出している。一対のリード２０３ｂに対向する回路基板２０７の基板面には、ハンダ用のパッド２６３が設けられており、リードにハンダ付けされている。そして、回路基板２０７から所定距離だけ離れた位置にセンサ本体２０３ａを支持している。
【００５８】
回路基板２０７は、チップパッケージ２０８の一部を収容するための収容部２０７ａを有している。収容部２０７ａは、図５Ａに示すように、回路基板２０７の長手方向中央でかつ短手方向一方側に偏倚した箇所を部分的に切り欠くことによって構成されており（切り欠き部）、回路基板２０７は平面視略Ｕ字形状を有している。
【００５９】
チップパッケージ２０８は、パッケージ本体２７１の厚さ方向の少なくとも一部が回路基板２０７の収容部２０７ａに入り込んで収容されている。具体的には、図５Ｂ及び図５Ｃに示すように、パッケージ本体２７１の基端部２７１ａでかつパッケージ本体２７１の流量センサ２０５が設けられる側の部分であるパッケージ表面部２７１ｃが回路基板２０７の収容部２０７ａに入り込んだ状態で収容されている。
【００６０】
本実施例では、パッケージ本体２７１の厚さ方向の一部であるパッケージ表面部２７１ｃが回路基板２０７の収容部２０７ａに収容されるため、チップパッケージ２０８の厚みと端子の高さとを含めた全体の実装高さを抑制することができる。これにより、例えば、回路基板２０７にチップパッケージ２０８と混載された小型の圧力センサと同じ実装高さまで低減することができる。また、チップパッケージ２０８を回路基板２０７の上に重ねて実装した場合と比較して、実装部品の実装高さをより低く抑えることができる。したがって、計測部２１３の低背化を図ることができ、図５Ｂに示すように、物理量検出装置２０を薄型化することができ、主通路における流量抵抗を低減させることができる。なお、本実施例では、パッケージ本体２７１のパッケージ表面部２７１ｃが回路基板２０７の収容部２０７ａに収容される構成の場合を例に説明したが、パッケージ本体２７１の厚さ方向の全体が収容される構成としてもよい。かかる構成とすることにより、計測部２１３の低背化をさらに促進させることができ、物理量検出装置２０の薄型化を図ることができる。
【００６１】
＜各センサの配置位置＞
図５Ａに示すように、回路基板２０７には、チップパッケージ２０８と、圧力センサ２０４と、温湿度センサ２０６が実装されている。チップパッケージ２０８は、パッケージ本体２７１の基端部２７１ａに複数本の接続端子２７２が突出して設けられており、これらの接続端子２７２を回路基板２０７のパッド２６４にハンダで接続することにより回路基板２０７に固定されている。チップパッケージ２０８には、流量センサ２０５と、流量センサ２０５を駆動する電子部品であるＬＳＩとが実装されている。流量センサ２０５は、パッケージ本体２７１の先端部２７１ｂに設けられている。チップパッケージ２０８は、流量センサ２０５を有する半導体素子並びに処理部であるＬＳＩを搭載する支持体を構成している。
【００６２】
図５Ａ〜図５Ｃに示す実施例では、チップパッケージ２０８の厚さ方向一方側であるパッケージ表面部２７１ｃが、回路基板２０７の裏面側、つまり、カバー２０２に対向する面側に位置するように、チップパッケージ２０８が回路基板２０７に取り付けられた構成となっている。したがって、流量センサ２０５を導電性部材であるカバー２０２に対向して配置することができ、流量センサ２０５に流れてくる被計測気体２の除電を行うことができる。この除電により、被計測気体２に含まれている塵埃の帯電を予防し、帯電の吸着力により流量センサ２０５及びその周辺に塵埃が堆積するのを抑制でき、流量センサ２０５の高い検出精度を維持することができる。
【００６３】
圧力センサ２０４は、チップパッケージ２０８よりも回路基板２０７の長手方向一方側に実装されており、温湿度センサ２０６は、チップパッケージ２０８よりも回路基板２０７の長手方向他方側に実装されている。そして、回路基板２０７の表面には、吸気温度センサ２０３のリード２０３ｂが接続されている。吸気温度センサ２０３は、温湿度センサ２０６よりも回路基板２０７の長手方向他方側の位置にリード２０３ｂが接続され、センサ本体２０３ａが回路基板２０７から長手方向にはみ出して実装されている。
【００６４】
計測部２１３には、その長手方向に沿って基端部側から先端部側に向かって（計測部２１３の突出方向に向かって）、（１）圧力センサ２０４、（２）流量センサ２０５、（３）温湿度センサ２０６、（４）吸気温度センサ２０３が順番に配置されている。圧力センサ２０４は、被計測気体２の圧力を検出し、流量センサ２０５は、被計測気体２の流量を検出する。温湿度センサ２０６は、被計測気体２の湿度を検出し、吸気温度センサ２０３は、被計測気体の温度を検出する。
【００６５】
物理量検出装置２０は、例えば自動車のエンジンルーム内に配置される。エンジンルーム内の温度は、６０℃から１００℃であり、主通路２２を通過する被計測気体２の温度は平均２５℃である。したがって、物理量検出装置２０には、フランジ２１１側からエンジンルーム内の熱が伝達され、その温度分布は、フランジ２１１側から計測部２１３の先端部側に向かって移行するにしたがって漸次温度が低くなる。
【００６６】
したがって、本実施形態の計測部２１３では、最も熱影響が小さい（１）圧力センサ２０４を基端側に配置し、次に高温側で熱影響が小さい（２）流量センサ２０５を（１）圧力センサ２０４よりも計測部２１３の先端部側に配置する。そして、次に低温側で熱影響が小さい（３）温湿度センサ２０６を（２）流量センサ２０５よりも計測部２１３の先端部側に配置に配置し、最も熱影響を受けやすい（４）吸気温度センサ２０３を計測部２１３の先端部に配置する構成とした。
【００６７】
本実施例によれば、回路基板２０７を計測部２１３の長手方向に沿って延在するように配置しているので、フランジ２１１からの熱伝導距離を主通路２２の中心軸近傍まで確保できる。そして、（１）〜（４）の各センサを、計測部２１３の基端部から先端部に向かって熱影響の小さい順に並べて配置しているので、各センサのセンサ性能を確保することができる。また、回路基板２０７を、計測部２１３の短手方向一方側に配置することで空気への熱伝導率を促進させることができる。
【００６８】
＜チップパッケージ２０８の構成＞
図６Ａは、チップパッケージの正面図、図６Ｂは、チップパッケージの背面図、図６Ｃは、チップパッケージの左側面図、図６Ｄは、チップパッケージの右側面図、図６Ｅは、チップパッケージの下面図、図６Ｆは、チップパッケージの斜視図。図６Ｇは、リードフレームの斜視図、図６Ｈは、チップパッケージの断面図である。
【００６９】
チップパッケージ２０８は、ＬＳＩ２１０や流量センサ２０５などの電子部品をリードフレーム２０９の一方の面である実装面２０９ａに搭載し、熱硬化性樹脂で封止した構成を有している。チップパッケージ２０８は、略平板形状に樹脂成形されたパッケージ本体２７１を有している。チップパッケージ２０８は、ハウジング２０１内において第２副通路溝２５２の側方に配置される基端部２７１ａと、基端部２７１ａから第２副通路溝２５２内に突出して第２副通路溝２５２内を第２副通路溝２５２の通路幅方向に亘って延在する先端部２７１ｂとを有している。パッケージ本体２７１は、長方形を有しており、計測部２１３の短手方向に沿って延在してパッケージ本体２７１の長手方向一方側の基端部２７１ａが回路室２３５に配置され、パッケージ本体２７１の長手方向他方側の先端部２７１ｂが第２副通路溝２５２内に配置される。
【００７０】
パッケージ本体２７１の基端部２７１ａには複数本の接続端子２７２が突出して設けられている。チップパッケージ２０８は、これら複数の接続端子２７２を回路基板２０７のパッド２６４にハンダ付けすることにより回路基板２０７に電気的に接続されかつ一体に固定される。パッケージ本体２７１の先端部２７１ｂには、流量センサ２０５が設けられている。流量センサ２０５は、回路基板２０７及びチップパッケージ２０８がハウジング２０１に一体に固定された状態で、第２副通路Ｂ内に露出して配置されるようになっている（例えば図４Ａを参照）。
【００７１】
流量センサ２０５は、パッケージ本体２７１の表面に凹設された通路溝２７３内に露出している。通路溝２７３は、第２副通路Ｂ内で第２副通路Ｂに沿って延在するように、パッケージ本体２７１の短手方向一方側の端部から短手方向他方側の端部までの全幅に亘って形成されている。流量センサ２０５は、第２副通路Ｂに露出するダイヤフラムと、ダイヤフラムとリードフレーム２０９との間に形成された空間室２０５ａとを有している。チップパッケージ２０８を樹脂成形する際に、流量センサ２０５の表面に樹脂が流れ込まないように入駒を当てて樹脂成形が行われる。
【００７２】
空間室２０５ａは、通気路を介してハウジング２０１の外部とつながっている。例えば空間室２０５ａが外部とつながっておらず完全に密閉されている構成の場合、空間室２０５ａ内の圧力を逃がすことができない。したがって、空間室２０５ａ内の空気が温度に応じて膨張又は収縮して流量センサ２０５のダイヤフラムを変形させ、流量の計測値に影響を与えるおそれがある。本実施例では、空間室２０５ａが、通気路を介してハウジング２０１の外部とつながっている構成を有しており、空間室２０５ａの圧力を逃がすことができる。したがって、空間室２０５ａ内の空気の温度に応じて流量センサ２０５のダイヤフラムが変形するのを防ぎ、流量センサ２０５により流量を精確に計測することができる。
【００７３】
パッケージ本体２７１の先端部２７１ｂには、空間室２０５ａにつながる通気口（第１の通気路）２３９が設けられている。通気口２３９は、その一端がパッケージ本体２７１の先端部２７１ｂの端縁に開口している。通気口２３９は、チップパッケージ２０８をハウジング２０１に一体にモールドした状態でハウジング２０１の通気路２４０に連結される（図４Ａを参照）。本実施例では、ハウジング２０１の成形型内に回路基板２０７とチップパッケージ２０８を予めセットした状態でハウジング２０１の射出成形を行い、チップパッケージ２０８の先端を樹脂によりモールドしてハウジング２０１と一体化される。チップパッケージ２０８は、ハウジング２０１内にモールドされて一体に固定されるが、通気口２３９がハウジング２０１のモールド樹脂で埋められないようにするために、通気口２３９に入駒を当ててハウジング２０１の成形が行われる。
【００７４】
通気口２３９は、リードフレーム２０９の実装面２０９ａに凹設された通気溝２５６の上部を、パッケージ本体２７１のモールド樹脂で覆うことによって形成される。通気溝２５６は、リードフレーム２０９をプレス成形する際に形成される。通気口２３９は、チップパッケージ２０８を樹脂成形する際に、通気溝２５６が樹脂で埋められないように入駒を当てて成形される。
【００７５】
リードフレーム２０９の実装面２０９ａには、流量センサ２０５とＬＳＩ２１０が並んで実装される。流量センサ２０５は、チップパッケージ２０８の長手方向先端部側に配置され、ＬＳＩ２１０は、チップパッケージ２０８の長手方向基端部側に配置される。通気溝２５６は、空間室２０５ａに対向する位置からＬＳＩ２１０と離れる方向に延びるように実装面２０９ａに凹設されている。パッケージ本体２７１の長手方向他方側の先端部は通気路２４０を含む壁面に対し両梁構造となっている。通気溝２５６は、リードフレーム２０９の端部を、実装面２０９ａ側からプレスすることによって形成される。
【００７６】
本実施例では、リードフレーム２０９は極薄のため、プレスにより歪みが生じるおそれがある。例えば、プレスによりリードフレーム２０９の中央部分に通気溝２５６を形成すると、通気溝２５６の位置が電子部品の搭載箇所に近くなることから、リードフレーム２０９のかかる部分に歪みが発生し、電子部品の搭載性に影響を与えるおそれがある。また、リードフレーム２０９の実装面２０９ａの上部からではなく下部からプレスを行った場合、つまり、電子部品を実装しない非実装面２０９ｂに通気溝を凹設した場合、実装面２０９ａの通気溝に対応する部分が部分的に凸となり、実装面２０９ａに対し、実装する為の平面度を維持できなくなるおそれがある。これらの懸念点より、本実施例では、リードフレーム２０９の端部を実装面２０９ａとなる上部からプレスすることでこれらの懸念を解消できる。
【００７７】
特に、本実施例では、通気溝２５６は、実装面２０９ａに凹設されて、流量センサ２０５の空間室２０５ａに対向する位置からＬＳＩ２１０と離れる方向に向かって延在する構成を有している。例えば、流量センサ２０５の下からパッケージ本体２７１の長手方向に沿って基端部２７１ａ側に向かって延在するように形成し、通気溝の端部を回路室２３５に連通させる構成とした場合には、ＬＳＩ２１０の下を通気溝が通過することとなる。これにより、リードフレーム２０９には、プレス成形に起因して、電子部品搭載面のＬＳＩ２１０を実装する部分に歪みが生じ、ＬＳＩ２１０の実装性に影響を及ぼすおそれがある。一方、本実施例では、通気溝２５６は、ＬＳＩ２１０の実装面と離れる方向に延在する構成を有しており、ＬＳＩ２１０の下を通過しない。したがって、プレス成形に起因した歪みが、実装面２０９ａのＬＳＩ２１０を実装する部分に影響を及ぼすのを防ぐことができ、実装面２０９ａに対し、実装する為の平面度を維持することができる。
【００７８】
チップパッケージ２０８は、パッケージ本体２７１の基端部２７１ａが回路基板２０７の上に配置され、パッケージ本体２７１の先端部２７１ｂが回路基板２０７から側方に突出した位置に配置されるので、バランスが悪く、先端部２７１ｂ側が回路基板２０７の裏面側に下がり、基端部２７１ａ側が回路基板２０７の表面から浮き上がるように傾くおそれがある。
【００７９】
本実施例では、パッケージ本体２７１の基端部２７１ａと先端部２７１ｂの両方を支えることでパッケージ本体２７１の傾きを防ぐことができる。また、パッケージ本体２７１の先端部２７１ｂを通気路２４０に樹脂成形で一体モジュール化することで先端部２７１ｂを支えることができ、これら両梁構造とすることでパッケージ本体２７１を支えることができる。この際も通気溝２５６に樹脂が流れ込まないように通気口２３９を構成するチップパッケージ２０８の凹み部に入駒を当てて樹脂成型を行う。これらで設けた通気路２４０、通気口２３９をカバー２０２で塞ぐことで通気路を構成する。
【００８０】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。例えば、前記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。さらに、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【００８１】
1  内燃機関制御システム
2  被計測気体
20  物理量検出装置
22  主通路
201    ハウジング
202    カバー
203    吸気温度センサ
204    圧力センサ
205    流量センサ（流量検出部）
206    温湿度センサ
207    回路基板
208    チップパッケージ
209    リードフレーム
211    フランジ
212    コネクタ
213    計測部
214    コネクタターミナル
221    正面
222    背面
223    一方側の側面
224    他方側の側面
226    下面
231    副通路入口
232    第１出口
233    第２出口
234    副通路
235    回路室
237    リブ(回路室底面)
239    通気口
240    通気路
241    固定穴部
242    貫通孔
243    第１リブ
244    第２リブ
245    第３リブ
246    第４リブ
247    外部端子
248    補正用端子
249    通気路出口
250    副通路溝
251    第１副通路溝
252    第２副通路溝
253    突起部
254    通気路入口
255    Ｒ３入口
256    通気溝
263    パッド（吸気温度センサ用）
264    パッド（チップパッケージ端子用）
271    パッケージ本体
272    接続端子
273    通路溝
【図１】
2020034508.tif 000003
【図２Ａ】
2020034508.tif 000004
【図２Ｂ】
2020034508.tif 000005
【図２Ｃ】
2020034508.tif 000006
【図２Ｄ】
2020034508.tif 000007
【図２Ｅ】
2020034508.tif 000008
【図２Ｆ】
2020034508.tif 000009
【図３Ａ】
2020034508.tif 000010
【図３Ｂ】
2020034508.tif 000011
【図３Ｃ】
2020034508.tif 000012
【図４Ａ】
2020034508.tif 000013
【図４Ｂ】
2020034508.tif 000014
【図５Ａ】
2020034508.tif 000015
【図５Ｂ】
2020034508.tif 000016
【図５Ｃ】
2020034508.tif 000017
【図６Ａ】
2020034508.tif 000018
【図６Ｂ】
2020034508.tif 000019
【図６Ｃ】
2020034508.tif 000020
【図６Ｄ】
2020034508.tif 000021
【図６Ｅ】
2020034508.tif 000022
【図６Ｆ】
2020034508.tif 000023
【図６Ｇ】
2020034508.tif 000024
【図６Ｈ】
2020034508.tif 000025