(57)【要約】      （修正有）【課題】種々の要求を満足することができるカラー薄型カバーレイフィルムの提供。【解決手段】カラーインク層２００は上部離型層１００と低誘電接着剤層３００との間に位置し、低誘電接着剤層はカラーインク層と下部離型層４００との間に位置し、カラーインク層の厚さは１〜１０μｍであり、低誘電接着剤層の厚さは３〜２５μｍであり、カラーインク層、低誘電接着剤層との合計厚さは４〜３５μｍである、カラー薄型カバーレイフィルム。【効果】前記カラー薄型カバーレイフィルムは、極めて低い誘電率と誘電損失、極めて低いイオン移動性、良好な接着力、高い熱放散性、高い柔軟性および低い反発力を有し、低温で加工することができ、特に、現在のラインアンドスペースが３５／３５μｍより低いという高密度実装の高周波数・高速・超微細配線化された回路に適用することができる。【選択図】図１
2020078936.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部離型層、カラーインク層、低誘電接着剤層および下部離型層を含むカラー薄型カバ
ーレイフィルムであって、
前記カラーインク層は、前記上部離型層に形成され、前記カラーインク層の厚さが１〜
１０μｍであり、
前記低誘電接着剤層は、前記カラーインク層に形成され、前記カラーインク層を前記上
部離型層と低誘電接着剤層の間に位置させ、前記低誘電接着剤層の厚さが３〜２５μｍで
あり、前記カラーインク層と前記低誘電接着剤層との合計厚さが４〜３５μｍであり、
前記下部離型層は、前記低誘電接着剤層に形成され、前記低誘電接着剤層を前記カラー
インク層と離型層との間に位置させる、
カラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項２】
前記低誘電接着剤層は、Ｄｋ値が２．４〜２．８（１０ＧＨｚ）であり、Ｄｆ値が０．
００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、吸水率が０．０５〜０．２％であり、線間絶
縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積抵抗が１０１３
Ω・ｃｍより大きい、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項３】
前記低誘電接着剤層を形成する材料は、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂
、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイ
ミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選
択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム
。
【請求項４】
前記低誘電接着剤層は、焼結シリカ、テフロン、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポ
リイミド樹脂を含み、
前記焼結シリカ、前記テフロン、前記フッ素系樹脂および前記リン系難燃剤の合計含有
量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の８〜５０重量％であり、
前記ポリイミド樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の４０〜９０重
量％である、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項５】
前記カラーインク層を形成する材料は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹
脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なく
とも１種の樹脂を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項６】
前記上部離型層と前記下部離型層を形成する材料は、それぞれ独立して、ポリプロピレ
ン、二軸延伸ポリプロピレンおよびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択され
る少なくとも１種の重合体である、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項７】
前記焼結シリカの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％で
あり、
前記テフロンの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であ
り、
前記フッ素系樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％
であり、
前記リン系難燃剤の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％
である、
請求項４に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項８】
前記カラーインク層は、無機顔料または有機顔料を含み、
前記無機顏料は、カドミウムレッド、カドミウムレモンイエロー、カドミウムイエロー
オレンジ、二酸化チタン、カーボンブラック、黒色酸化鉄または黒色錯体無機顏料であり
、
前記有機顏料は、アニリンブラック、ペリレンブラック、アントラキノンブラック、ベ
ンジジン系黄色顏料、フタロシアニンブルーまたはフタロシアニングリーンである、
請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項９】
前記カラーインク層の厚さは３〜５μｍであり、前記低誘電接着剤層の厚さは３〜１０
μｍである、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項１０】
上部離型層の下表面にカラーインク原料を塗布して、５０〜１８０℃で前記カラーイン
ク原料を硬化させ、カラーインク層を形成する工程、
塗布法または転写法により、低誘電接着剤層を前記カラーインク層の下表面に形成する
工程、および
下部離型層を前記低誘電接着剤層の下表面に貼り覆う工程
を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板に用いられるカバーレイフィルムに関し、特に、フレキシ
ブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＦＰ
Ｃとも称す）に用いられるカラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子システムは、軽く薄く短く小さい、高耐熱性、多機能性、高密度化、高信頼
性および低コストの方向へ発展しつつあり、その機能には、強力で高速な信号伝送が要求
されている。高周波数分野において、効率的にエネルギー利用率を高めるために、無線基
礎設備は十分に低い挿入損失、より低い誘電率および誘電損失を提供する必要がある。５
Ｇ時代およびＵＳＢ３．１などの応用要求に応じて、無線周波（Ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕ
ｅｎｃｙ）製品はより広い帯域幅を提供し、３Ｇ、４Ｇに対する後方互換性をも維持する
必要がある。現在、よく見られている市販のカバーレイフィルムの材料としては、黒色ポ
リイミドフィルムがあり、その薄型化のデザインにおけるボトルネックは、厚さが５μｍ
以下の黒色ポリイミドフィルムの作製が極めて困難であり、加工操作性も悪いことである
。また、エポキシ樹脂系の接着剤を使用すると、イオン純度が悪く、電気性が不良、コス
トが高いなどの問題が生じる。これらの問題により、現在の超微細配線化された回路と高
周波数・高速な伝送への発展に対して、カバーレイフィルムが対応することが難しくなる
。また、もう一つのインク型カラー高周波数カバーレイフィルムは、５〜７．５μｍの黄
色の超薄型ポリイミドフィルムにカラーインクを塗布したものであるが、その製造方法も
コストが高く厚さが大きいという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の事情に鑑みて、現在の微細配線化された回路のデザインを満足し、またその高耐
熱性、多機能性、高密度化、高信頼性、かつ低コストへの発展方向を満足し、さらに機能
に必要とされる強力で高速な信号伝送の要求を満足することができるカバーレイフィルム
について、業界での研究開発および改良が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、カラー薄型カバーレイフィルムを提供する。そのカラー薄型カバーレイフィ
ルムの製造方法は簡単である。前記カラー薄型カバーレイフィルムは、極めて低い誘電率
と誘電損失、極めて低いイオン移動性、良好な接着力、高い熱放散性、高い柔軟性および
低い反発力を有し、低温で加工することができ、特に、現在のラインアンドスペースが３
５／３５μｍより低いという高密度実装の高周波数・高速・超微細配線化された回路に適
用することができる。
【０００５】
本発明は、上部離型層、カラーインク層、低誘電接着剤層および下部離型層を含む薄型
カラー薄型カバーレイフィルムであって、前記カラーインク層は、前記上部離型層に形成
され、前記カラーインク層の厚さが１〜１０μｍであり、前記低誘電接着剤層は、前記カ
ラーインク層に形成され、前記カラーインク層を前記上部離型層と前記低誘電接着剤層と
の間に位置させ、また、前記低誘電接着剤層の厚さが３〜２５μｍであり、前記カラーイ
ンク層と前記低誘電接着剤層との合計厚さが４〜３５μｍであり、前記下部離型層は、前
記低誘電接着剤層に形成され、前記低誘電接着剤層を前記カラーインク層と前記下部離型
層との間に位置させる、カラー薄型カバーレイフィルムを提供する。
【０００６】
一つの具体的な実施態様において、前記低誘電接着剤層はＤｋ値が２．４〜２．８（１
０ＧＨｚ）であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、吸水率が０
．０５〜０．２％であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ω
より大きく、体積抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大きい。
【０００７】
一つの具体的な実施態様において、前記低誘電接着剤層を形成する材料は、フッ素系樹
脂、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコンゴム系樹脂、ポリパラキ
シリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂およびポリイミド樹脂からなる群から選択さ
れる少なくとも１種の樹脂を含む。
【０００８】
一つの具体的な実施態様において、前記低誘電接着剤層は、焼結シリカ、テフロン（登
録商標）、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含み、前記焼結シリカ、
前記テフロン、前記フッ素系樹脂および前記リン系難燃剤の合計含有量は、前記低誘電接
着剤層の総固形分含有量の８〜５０重量％であり、前記ポリイミド樹脂の含有量は、前記
低誘電接着剤層の総固形分含有量の４０〜９０重量％である。
【０００９】
一つの具体的な実施態様において、前記カラーインク層を形成する材料は、エポキシ樹
脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂
、ビスマレインイミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂
からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む。
【００１０】
一つの具体的な実施態様において、前記上部離型層と前記下部離型層を形成する材料は
、それぞれ独立して、ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレンおよびポリエチレンテレ
フタレートからなる群から選択される少なくとも１種の重合体である。
【００１１】
一つの具体的な実施態様において、前記焼結シリカの含有量は、前記低誘電接着剤層の
総固形分含有量の２〜１５重量％であり、前記テフロンの含有量は、前記低誘電接着剤層
の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、前記フッ素系樹脂の含有量は、前記低誘電接
着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、前記リン系難燃剤の含有量は、前記低
誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％である。
【００１２】
一つの具体的な実施態様において、前記カラーインク層は、無機顔料または有機顔料を
含み、その中、前記無機顏料は、カドミウムレッド、カドミウムレモンイエロー、カドミ
ウムイエローオレンジ、二酸化チタン、カーボンブラック、黒色酸化鉄または黒色錯体無
機顏料であり、前記有機顏料は、アニリンブラック、ペリレンブラック、アントラキノン
ブラック、 ベンジジン系黄色顏料、フタロシアニンブルーまたはフタロシアニングリー
ンである。
【００１３】
一つの具体的な実施態様において、前記カラーインク層の厚さは３〜５μｍであり、前
記低誘電接着剤層の厚さは３〜１０μｍである。
【００１４】
本発明は、上部離型層の下表面にカラーインク原料を塗布して、５０〜１８０℃で前記
カラーインク原料を硬化させ、カラーインク層を形成する工程と、塗布法または転写法に
より、低誘電接着剤層を前記カラーインク層の下表面に形成する工程と、下部離型層を前
記低誘電接着剤層の下表面に貼り覆う工程とを含む、カラー薄型カバーレイフィルムの製
造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のカラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法によれば、少なくとも下記
のメリットが得られる。
その一、本発明は、低誘電接着剤層を採用しており、当該低誘電接着剤層はＤｋ値が２
．４〜２．８であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６であり、Ｄｋ／Ｄｆ値が低いので
、伝送過程における信号損失を減らし、信号伝送品質をより高めることができ、ＦＰＣの
高周波数・高速化、熱放散・熱伝導の快速化、および生産コストの最小化への要求を完全
に満足することができる。
その二、本発明の低誘電接着剤層の配合処方は、焼結シリカ、テフロン、フッ素系樹脂
、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含有するので、より低い吸水率（０．０５〜０．
２％）を有し、吸水後の性能が安定して、良好な電気性能を有し、信号伝送の挿入損失を
減らすことができる。
その三、本発明の低誘電接着剤層は、極めて低い、かつ高温高湿環境下で安定したＤｋ
／Ｄｆ値を有するので、本発明は、低温（１９０℃より低い）での硬化に適し、プロセス
加工性が強く、また、製造設備に対する要求が低いため、生産コストを下げることができ
る。
その四、本発明のカラー薄型カバーレイフィルムは、より低い反発力を有し、下流の高
密度実装プロセスに適する。
その五、本発明のカラーインク層と低誘電接着剤層との合計厚さは、最も低い場合は４
〜７μｍに達することができ、現在のＦＰＣの微細配線化された回路のデザインの要求を
満足する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の単層のカラーインク層を有するカラー薄型カバーレイフィルムの構造の模式図である。
【図２】本発明の二層のカラーインク層を有するカラー薄型カバーレイフィルムの構造の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、特定の具体的な実施態様により本発明の実施形態を説明するが、当業者は本明細
書の開示内容から本発明の他の利点及び効果を容易に理解することができる。
【００１８】
本明細書に添付されている図面で表される構造、割合、サイズなどは、いずれも、明細
書に開示されている内容に合わせて、当業者に理解と読解をさせるためのものであり、本
発明の実施条件を限定するためのものではなく、いずれの構造の修飾、割合関係の変化、
またはサイズの調整も、本発明により生じる効果および達成する目的に影響を及ぼさない
限り、本発明に開示されている技術内容の範囲内に含まれる。また、本明細書に用いられ
る「第１」、「第２」、「上」および「その」などの用語は、単に陳述を明瞭にさせるた
めの用語であり、本発明の実施可能な範囲を限定するためのものではなく、その相対関係
の変化または調整は、技術的内容を実際変更していない限り、本発明の実施可能な範囲に
含まれる。
【００１９】
図１に示すように、本発明で提供するカラー薄型カバーレイフィルムは、上部離型層１
００、カラーインク層２００、低誘電接着剤層３００および下部離型層４００を含むカラ
ー薄型カバーレイフィルムであり、前記カラーインク層２００は、前記上部離型層１００
と前記低誘電接着剤層３００との間に位置し、前記低誘電接着剤層３００は、前記カラー
インク層２００と前記下部離型層４００との間に位置する。
【００２０】
前記カラーインク層２００と前記低誘電接着剤層３００との合計厚さは４〜３５μｍで
あり、その中、前記カラーインク層２００の厚さは１〜１０μｍであり、前記低誘電接着
剤層３００の厚さは３〜２５μｍである。
【００２１】
また、前記低誘電接着剤層３００は、Ｄｋ値が２．４〜２．８（１０ＧＨｚ） であり
、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、吸水率が０．０５〜０．２％
であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積
抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大きいものであり得る。
【００２２】
前記低誘電接着剤層３００を形成する材料は、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレ
インイミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群
から選択される少なくとも１種の樹脂を含み得る。
【００２３】
前記低誘電接着剤層３００は、焼結シリカ、テフロン、フッ素系樹脂、リン系難燃剤お
よびポリイミド樹脂を含み、前記焼結シリカ、前記テフロン、前記フッ素系樹脂および前
記リン系難燃剤の合計含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の８〜５０重量％
であり、前記ポリイミド樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の４０〜
９０重量％であり得る。
【００２４】
前記カラーインク層２００を形成する材料は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタ
ン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される
少なくとも１種の樹脂を含み得る。
【００２５】
前記上部離型層１００および前記下部離型４００層は、それぞれ離型フィルムまたは離
型紙であり、また、この両者の材料は、それぞれ独立して、ポリプロピレン、二軸延伸ポ
リプロピレンおよびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも１
種の重合体であり得る。
【００２６】
前記焼結シリカの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％で
あり、前記テフロンの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％
であり、前記フッ素系樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０
重量％であり、前記リン系難燃剤の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２
〜１５重量％であり得る。
【００２７】
前記カラーインク層２００は、無機顔料または有機顔料を含み、その中、前記無機顏料
としては、カドミウムレッド、カドミウムレモンイエロー、カドミウムイエローオレンジ
、二酸化チタン、カーボンブラック、黒色酸化鉄または黒色錯体無機顏料であり、前記有
機顏料としては、アニリンブラック、ペリレンブラック、アントラキノンブラック、 ベ
ンジジン系黄色顏料、フタロシアニンブルーまたはフタロシアニングリーンであり得る。
【００２８】
カラーインク層としては、紅色インク層、黄色インク層、黒色インク層、白色インク層
、青色インク層または緑色インク層であり得る。
【００２９】
カラーインク層の表面をマット面とするには、硫酸カルシウム、シリカ、二酸化チタン
、硫化亜鉛、ジルコニア、炭酸カルシウムおよび粘土などを任意の組み合わせで配合して
、インク層に添加することにより、艶消しの目的を達成して、カラーインク層の表面をマ
ット面の状態とすることができる。
【００３０】
前記カラーインク層２００の厚さは３〜５μｍであり、前記低誘電接着剤層３００の厚
さは３〜１０μｍであり得る。本発明において、上部離型層および下部離型層の厚さにつ
いては、特に限定していない。
【００３１】
本発明のカラー薄型カバーレイフィルムの製造方法は、上部離型層１００の下表面にカ
ラーインク原料を塗布して、５０〜１８０℃で前記カラーインク原料を硬化させ、カラー
インク層２００を形成する工程１と、塗布法または転写法により、低誘電接着剤層３００
を前記カラーインク層２００の下表面に形成する工程２と、下部離型層４００を前記低誘
電接着剤層３００の下表面に貼り覆う工程３とを含む。
【００３２】
図２は、本発明のカラー薄型カバーレイフィルムのもう一つの実施態樣を示し、当該カ
ラー薄型カバーレイフィルムは、順次に、上部離型層１００、第１カラーインク層２０１
、第２カラーインク層２０２、低誘電接着剤層３００および下部離型層４００を含んでも
よい。すなわち、前記カラーインク層は、二層またはそれ以上の層を有する。一つの具体
的な実施態様において、前記第１カラーインク層２０１および前記第２カラーインク層２
０２の厚さは、いずれも２〜３μｍである。第１カラーインク層２０１と第２カラーイン
ク層２０２との二層重ね構造は、塗布プロセスに存在する微細孔の問題を解決するには有
利である。
【実施例】
【００３３】
下記の表１には、本発明の実施例１〜実施例４の低誘電接着剤層における焼結シリカ、
テフロン、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド系樹脂の具体的な重量百分率が
記載されている。
【００３４】
【表１】
2020078936.tif 000003
【００３５】
下記の表２には、実施例１〜実施例４の低誘電接着剤層、カラーインク層の具体的な重
ね構造が記載され、また、基本性能について、既存のＦＰＣ板と比較した結果を表２に記
載する。
【００３６】
【表２】
2020078936.tif 000004
【００３７】
表２の記載から、本発明のカラー薄型カバーレイフィルムは、高い熱伝導係数、低い熱
伝導効率、低い耐絶縁破壊電圧および低いＤｋ／Ｄｆ値を有することがわかる。
【００３８】
上記の実施例は、本発明の原理およびその効果を説明するためのものであるが、本発明
を限定するためのものではない。当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱していない
限り、上記の実施例を修正することができる。本発明の権利範囲は、添付の特許請求の範
囲に記載されるとおりである。
【符号の説明】
【００３９】
１００         上部離型層
２００         カラーインク層
２０１         第１カラーインク層
２０２         第２カラーインク層
３００         低誘電接着剤層
４００         下部離型層
【図１】
2020078936.tif 000005
【図２】
2020078936.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】令和2年1月22日(2020.1.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部離型層、カラーインク層、低誘電接着剤層および下部離型層を含むカラー薄型カバ
ーレイフィルムであって、
前記カラーインク層は、前記上部離型層に形成され、前記カラーインク層の厚さが１〜
１０μｍであり、
前記低誘電接着剤層は、前記カラーインク層に形成され、前記カラーインク層を前記上
部離型層と低誘電接着剤層の間に位置させ、前記低誘電接着剤層の厚さが３〜２５μｍで
あり、前記カラーインク層と前記低誘電接着剤層との合計厚さが４〜３５μｍであり、
前記下部離型層は、前記低誘電接着剤層に形成され、前記低誘電接着剤層を前記カラー
インク層と離型層との間に位置させ、
前記低誘電接着剤層は、焼結シリカ、テトラフルオロエチレン系樹脂、テトラフルオロエチレン系樹脂以外のフッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含み、
前記焼結シリカ、前記テトラフルオロエチレン系樹脂、前記テトラフルオロエチレン系樹脂以外のフッ素系樹脂および前記リン系難燃剤の合計含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の８〜５０重量％であり、
前記焼結シリカの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％であり、
前記ポリイミド樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の４０〜９０重量％であり、
前記低誘電接着剤層は、Ｄｋ値が２．４〜２．８（１０ＧＨｚ）であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きい、
カラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項２】
前記低誘電接着剤層は、吸水率が０．０５〜０．２％であり、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大きい、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項３】
前記低誘電接着剤層を形成する材料は、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂
、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイ
ミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選
択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム
。
【請求項４】
前記カラーインク層を形成する材料は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹
脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なく
とも１種の樹脂を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項５】
前記上部離型層と前記下部離型層を形成する材料は、それぞれ独立して、ポリプロピレ
ン、二軸延伸ポリプロピレンおよびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択され
る少なくとも１種の重合体である、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項６】
前記テトラフルオロエチレン系樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、
前記テトラフルオロエチレン系樹脂以外のフッ素系樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、
前記リン系難燃剤の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％
である、
請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項７】
前記カラーインク層は、無機顔料または有機顔料を含み、
前記無機顏料は、カドミウムレッド、カドミウムレモンイエロー、カドミウムイエロー
オレンジ、二酸化チタン、カーボンブラック、黒色酸化鉄または黒色錯体無機顏料であり
、
前記有機顏料は、アニリンブラック、ペリレンブラック、アントラキノンブラック、ベ
ンジジン系黄色顏料、フタロシアニンブルーまたはフタロシアニングリーンである、
請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項８】
前記カラーインク層の厚さは３〜５μｍであり、前記低誘電接着剤層の厚さは３〜１０
μｍである、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項９】
上部離型層の下表面にカラーインク原料を塗布して、５０〜１８０℃で前記カラーイン
ク原料を硬化させ、カラーインク層を形成する工程、
塗布法または転写法により、低誘電接着剤層を前記カラーインク層の下表面に形成する
工程、および
下部離型層を前記低誘電接着剤層の下表面に貼り覆う工程
を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルムの製造方法。