(57)【要約】      （修正有）【課題】内部欠陥の発生が抑制されるコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１０は、複数の樹脂絶縁層３１〜３９が積層方向Ｄに積層された積層体１２と、積層体１２の内部に形成されたコイル導体層４１〜４４とを備えている。樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７，３９は、非感光性の第１樹脂絶縁層であり、樹脂絶縁層３２，３４，３６，３８は、感光性の第２樹脂絶縁層であり、積層体１２は、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂絶縁層が積層方向に積層された積層体と、
前記積層体の内部に形成された第１コイル導体層と、
を備え、
前記積層体は、非感光性の第１樹脂絶縁層と、感光性の第２樹脂絶縁層とを含み、前記第１樹脂絶縁層と前記第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有する、
コイル部品。
【請求項２】
前記第１樹脂絶縁層の線膨張係数は、前記第２樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さい、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１コイル導体層は、前記複数の樹脂絶縁層の主面間に形成されている、請求項１又は請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
下方の主面が前記第１コイル導体層に接触している前記樹脂絶縁層は、前記第１樹脂絶縁層であり、
上方の主面が前記第１コイル導体層に接触している前記樹脂絶縁層は、前記第２樹脂絶縁層である、
請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
下方の主面が前記第１コイル導体層に接触している前記樹脂絶縁層は、前記第２樹脂絶縁層であり、
上方の主面が前記第１コイル導体層に接触している前記樹脂絶縁層は、前記第１樹脂絶縁層である、
請求項３に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１コイル導体層の上方に形成された第２コイル導体層をさらに備え、
前記第１コイル導体層と前記第２コイル導体層との間において、前記第１樹脂絶縁層と前記第２樹脂絶縁層とが交互に積層されている、
請求項１から請求項５の何れか一項に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記積層体に対して前記積層方向の一方の面に配設され、非樹脂からなる基板を備えた、請求項１から請求項６の何れか一項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記積層体に対して前記積層方向の両方の面にそれぞれ配設され、非樹脂からなる一対の基板を備えた、請求項１から請求項６の何れか一項に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記基板は磁性材料からなる、請求項７又は請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記積層体と前記基板とを接合する接着層をさらに有する、請求項７から請求項９の何れか一項に記載のコイル部品。
【請求項１１】
複数の樹脂絶縁層が積層方向に積層された積層体と、
前記積層体の内部に形成された第１コイル導体層と、
を備え、
前記積層体は、第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層よりも線膨張係数が大きい第２樹脂絶縁層とを含み、前記第１樹脂絶縁層と前記第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有する、
コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コイル部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品は、種々の電子機器に搭載されている。その電子部品の１つとして、例えば積層型のコイル部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。積層型のコイル部品は、複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の内部に形成されたコイル導体層とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１２７７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のコイル部品では、クラック等の内部欠陥が生じる虞がある。上述のコイル部品に用いられる絶縁層の線膨張係数は、コイル導体層の線膨張係数と異なることが一般的である。このため、製造工程や実装工程において加わる熱負荷により応力が蓄積され、クラック等の内部欠陥が生じる。特に、このような内部欠陥は、絶縁層が樹脂からなる樹脂絶縁層である場合に発生しやすい。これは、樹脂絶縁層には、コイル導体層よりも線膨張係数がかなり大きい感光性の樹脂絶縁層が用いられることが多く、樹脂絶縁層における応力の蓄積も大きくなるためである。
【０００５】
本開示の目的は、内部欠陥の発生が抑制されるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様であるコイル部品は、複数の樹脂絶縁層が積層方向に積層された積層体と、前記積層体の内部に形成された第１コイル導体層と、を備え、前記積層体は、非感光性の第１樹脂絶縁層と、感光性の第２樹脂絶縁層とを含み、前記第１樹脂絶縁層と前記第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有する。
【０００７】
この構成によれば、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分において、線膨張係数の大きな第２樹脂絶縁層の応力が解放されやすくなり、クラック等の内部欠陥の発生が抑制される。
【０００８】
また、本開示の一態様であるコイル部品は、複数の樹脂絶縁層が積層方向に積層された積層体と、前記積層体の内部に形成された第１コイル導体層と、を備え、前記積層体は、第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層よりも線膨張係数が大きい第２樹脂絶縁層とを含み、前記第１樹脂絶縁層と前記第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有する。
【０００９】
この構成によれば、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分において、線膨張係数の大きな第２樹脂絶縁層の応力が解放されやすくなり、クラック等の内部欠陥の発生が抑制される。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の一態様によれば、内部欠陥の発生が抑制されるコイル部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第一実施形態のコイル部品の外観を示す概略斜視図。
【図２】第一実施形態のコイル部品を示す概略断面図。
【図３】コイル導体層の螺旋形状を示す概略平面図。
【図４】第一実施形態のコイル部品の回路図。
【図５】第二実施形態のコイル部品を示す概略断面図。
【図６】変更例のコイル部品の外観を示す概略斜視図。
【図７】変更例のコイル部品の回路図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、各形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図や平面図では、理解を容易にするためハッチングを付しているが、一部の構成要素についてはハッチングを省略している場合がある。
【００１３】
（第一実施形態）
以下、第一実施形態を説明する。
図１に示すように、コイル部品１０は、概略直方体状をなしている。図２に示すように、コイル部品１０は、複数の樹脂絶縁層３１〜３９が積層方向Ｄに積層された積層体１２と、積層体１２の内部に形成されたコイル導体層４１〜４４とを備えている。樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７，３９は非感光性の第１樹脂絶縁層であり、樹脂絶縁層３２，３４，３６，３８は感光性の第２樹脂絶縁層であり、積層体１２は、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有している。
【００１４】
図１では、コイル部品１０の積層方向Ｄと平行な方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向から視て、コイル部品１０の長辺が延在している方向をＸ軸方向、コイル部品１０の短辺が延在している方向をＹ軸方向とする。また、Ｚ軸方向について、コイル部品１０の外部端子２１ａ〜２１ｄが存在する側を下方、その反対側を上方とする。
【００１５】
第１の基板１１と第２の基板１３は、積層体１２に対して、積層方向Ｄの両方の面にそれぞれ配設されている。本実施形態において、第１の基板１１は積層体１２の下方の面に配設され、第２の基板１３は積層体１２の上方の面に配設されている。
【００１６】
第１の基板１１は、概略直方体状をなしている。第１の基板１１は、例えば非樹脂からなる。本実施形態において、第１の基板１１は磁性材料からなる。第１の基板１１は、例えば、フェライトの焼結体である。なお、第１の基板１１は、磁性体粉を含有する樹脂の成形体であってもよい。磁性体粉は、例えば、フェライトまたは、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）等の金属磁性材料であり、樹脂材料は、例えば、エポキシ等の樹脂材料である。第１の基板１１が磁性体粉を含有する樹脂である場合は、粒度分布の異なる２または３種類の磁性体粉を混在させると樹脂中に磁性体粉が適度に分散されやすくなり、好ましい。
【００１７】
外部端子２１ａ〜２１ｄは、第１の基板１１の下面角部に形成されている。各外部端子２１ａ〜２１ｄは、コイル部品１０を下方から視て、概略長方形状をなしている。外部端子２１ａ〜２１ｄは、コイル部品１０を実装する実装基板のランドパターンに対してはんだ等により接続される。外部端子２１ａ〜２１ｄは、例えばＡｕ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ａｇ等の金属層がめっき、スパッタ法、蒸着、印刷等により形成されている。また、外部端子２１ａ〜２１ｄは、Ｃｕ等の下地層上に、ＮｉやＳｎ等のめっき層を形成した多層構造であってもよい。
【００１８】
接続部材２２ａ〜２２ｄは、第１の基板１１の各角部に形成されている。各接続部材２２ａ〜２２ｄは、それぞれの下端において外部端子２１ａ〜２１ｄに接続されている。接続部材２２ａ〜２２ｄは、例えば、外部端子２１ａ〜２１ｄの説明で例示した材料、工法で形成される。接続部材２２ａ〜２２ｄは、外部端子２１ａ〜２１ｄと一体に形成してもよいし、別々に形成してもよい。
【００１９】
図２に示すように、コイル導体層４１，４３は、その平面螺旋形状の内周端側で樹脂絶縁層３２〜３５を積層方向Ｄに沿って貫通するビア配線５１により互いに電気的に接続され、コイル導体層４２，４４は、その平面螺旋形状の内周端側で樹脂絶縁層３４〜３７を積層方向Ｄに沿って貫通するビア配線５２により互いに電気的に接続されている。ビア配線５１は、樹脂絶縁層３２，３３，３４，３５の開口部３２Ｘ，３３Ｘ，３４Ｘ，３５Ｘに形成された導体である。ビア配線５２は、樹脂絶縁層３４，３５，３６，３７に形成された開口部３４Ｙ，３５Ｙ，３６Ｙ，３７Ｙに形成された導体である。
【００２０】
なお、図１に示すように、積層体１２には、積層体１２の角部から露出するように接続部材６１ａ〜６１ｄが形成されている。接続部材６１ａ〜６１ｄは、積層体１２の下面側においても露出しており、接続部材２２ａ〜２２ｄに電気的に接続されている。コイル導体層４１〜４４、ビア配線５１，５２、接続部材６１ａ〜６１ｄは、例えば、外部端子２１ａ〜２１ｄの説明で例示した材料、工法で形成される。コイル導体層４１〜４４の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることが特に好ましく、例えば１５μｍである。
【００２１】
また、コイル導体層４１〜４４のそれぞれは、その平面螺旋形状の外周端側で、接続部材６１ａ〜６１ｄの何れか一つと電気的に接続される。これにより、コイル導体層４１〜４４は、外部端子２１ａ〜２１ｄに電気的に接続されている。
【００２２】
図４に示すように、本実施形態のコイル部品１０は、第１のコイルＬ１と第２のコイルＬ２とを有する。第１のコイルＬ１は外部端子２１ａと外部端子２１ｃとの間に接続され、第２のコイルＬ２は外部端子２１ｂと外部端子２１ｄとの間に接続される。
【００２３】
詳述すると、図１及び図２に示すように、第１のコイルＬ１は、コイル導体層４１，４３及びビア配線５１で構成される。したがって、コイル部品１０においては、外部端子２１ａ、接続部材２２ａ，６１ａ、コイル導体層４１の外周端、コイル導体層４１の内周端、ビア配線５１、コイル導体層４３の内周端、コイル導体層４３の外周端、接続部材６１ｃ，２２ｃ、外部端子２１ｃの順に電気的に直列接続される。同様に、第２のコイルＬ２は、コイル導体層４２，４４及びビア配線５２で構成される。したがって、コイル部品１０においては、外部端子２１ｂ、接続部材２２ｂ，６１ｂ、コイル導体層４２の外周端、コイル導体層４２の内周端、ビア配線５２、コイル導体層４４の内周端、コイル導体層４４の外周端、接続部材６１ｄ，２２ｄ、外部端子２１ｄの順に電気的に直列接続される。ただし、コイルの接続構成としては、上記に限られず、例えば、コイル導体層４１とコイル導体層４４とがビア配線５１で接続され、コイル導体層４２とコイル導体層４３とがビア配線５２で接続される構成であってもよい。同様に、コイル導体層４１とコイル導体層４２とがビア配線５１で接続され、コイル導体層４３とコイル導体層４４とがビア配線５２で接続される構成であってもよい。
【００２４】
なお、コイル部品１０が、例えばコモンモードチョークコイルである場合は、外部端子２１ａから外部端子２１ｃに向かって第１のコイルＬ１に電流が流れる場合に、第１のコイルＬ１の内径側で発生する磁束の向き（図１に示すＺ軸の上向き又は下向き）は、外部端子２１ｂから外部端子２１ｄに向かって第２のコイルＬ２に電流が流れる場合に、第２のコイルＬ２の内径側で発生する磁束の向きと同じとなる。ただし、コイル部品１０は、トランスやコイルアレイ等であってもよく、第１のコイルＬ１、第２のコイルＬ２に発生する磁束の向きは同じでも逆向きでもよい。
【００２５】
第２の基板１３は、概略直方体状をなしている。第２の基板１３は、例えば非樹脂からなる。本実施形態において、第２の基板１３は磁性材料からなる。第２の基板１３は、例えば第１の基板１１で例示した材料からなる。第２の基板１３は、接着層７１，７２を介して積層体１２の上面に接着されている。接着層７１，７２としては、例えば熱硬化性のポリイミド樹脂を用いることができる。
【００２６】
積層体１２の内部構成について詳述する。コイル部品１０では、積層体１２は、非感光性の第１樹脂絶縁層及び感光性の第２樹脂絶縁層を含み、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有する。第１樹脂絶縁層及び第２樹脂絶縁層は、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の種々の樹脂材料を用いることができる。
【００２７】
具体的には、図２に示すように、積層体１２は、第１の基板１１上に積層方向Ｄに積層された９つの樹脂絶縁層３１〜３９を備えている。樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７，３９は、非感光性の第１樹脂絶縁層であり、樹脂絶縁層３２，３４，３６，３８は、感光性の第２樹脂絶縁層である。なお、図２では、積層体１２において、非感光性の第１樹脂絶縁層と感光性の第２樹脂絶縁層とを区別するため、非感光性の第１樹脂絶縁層は白抜きで、感光性の第２樹脂絶縁層はドットハッチングで図示されている。なお、図２において、第１の基板１１及び第２の基板１３に付したドットハッチングは感光性を示すものではない。
【００２８】
コイル導体層４１は、樹脂絶縁層３１の上側の主面と、樹脂絶縁層３２の下側の主面の間に形成されている。コイル導体層４１は、例えば図３に示すように、樹脂絶縁層３１の上側の主面（上面）において平面螺旋（渦巻＝スパイラル）状に巻回されている。コイル導体層４２は、樹脂絶縁層３３の上側の主面と、樹脂絶縁層３４の下側の主面の間に形成されている。コイル導体層４２は、図示しないが、コイル導体層４１と同様に、樹脂絶縁層３３の上側の主面（上面）において平面螺旋状に形成されている。コイル導体層４３は、樹脂絶縁層３５の上側の主面と、樹脂絶縁層３６の下側の主面の間に形成されている。コイル導体層４３は、図示しないが、コイル導体層４１と同様に、樹脂絶縁層３５の上側の主面（上面）において平面螺旋状に形成されている。コイル導体層４４は、樹脂絶縁層３７の上側の主面と、樹脂絶縁層３８の下側の主面の間に形成されている。コイル導体層４４は、図示しないが、コイル導体層４１と同様に、樹脂絶縁層３７の上側の主面（上面）において平面螺旋状に形成されている。樹脂絶縁層３９は、樹脂絶縁層３８の上面に形成されている。
【００２９】
即ち、本実施形態の積層体１２において、コイル導体層４１，４２，４３，４４は、樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７の上方の主面と、樹脂絶縁層３２，３４，３６，３８の下方の主面の間に形成されている。そして、上方の主面がコイル導体層４１，４２，４３，４４に接触している樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７は非感光性の第１樹脂絶縁層であり、下方の主面がコイル導体層４１，４２，４３，４４に接触している樹脂絶縁層３２，３４，３６，３８は感光性の第２樹脂絶縁層である。これにより、熱による膨張収縮が比較的少ない第１樹脂絶縁層である樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７上にコイル導体層４１，４２，４３，４４が形成されるため、コイル導体層４１，４２，４３，４４の形成精度が向上する。
【００３０】
ビア配線５１，５２は、樹脂絶縁層３２〜３７の開口部３２Ｘ〜３７Ｙに形成されている。樹脂絶縁層３２〜３７の開口部３２Ｘ〜３７Ｙは、樹脂絶縁層３２〜３７の感光性・非感光性の差異により、適宜の開口方法により形成できる。例えば、非感光性の第１樹脂絶縁層である樹脂絶縁層３３，３５，３７の開口部３３Ｘ，３５Ｘ，３５Ｙ，３７Ｙは、例えばサンドブラスト加工法、レーザ加工法、等により形成できる。また、例えば、感光性の第２樹脂絶縁層である樹脂絶縁層３２，３４，３６の開口部３２Ｘ，３４Ｘ，３４Ｙ，３６Ｙは、例えばフォトリソグラフィ法により形成できる。
【００３１】
（作用）
コイル部品１０の積層体１２は、非感光性の第１樹脂絶縁層である樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７，３９と、感光性の第２樹脂絶縁層である樹脂絶縁層３２，３４，３６，３８とが交互に積層された部分を有する。非感光性の第１樹脂絶縁層の線膨張係数は、感光性の第２樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さい。コイル部品１０では、積層体１２が、感光性の第２樹脂絶縁層と、感光性の第２樹脂絶縁層より線膨張係数が小さい非感光性の第１樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有することによって、コイル部品１０の製造工程、実装工程、使用環境等における熱負荷により第２樹脂絶縁層に発生する応力が、第１樹脂絶縁層との隣接部分で解放されやすくなり、積層体１２におけるクラック等の内部欠陥の発生が抑制される。
【００３２】
非感光性の第１樹脂絶縁層の線膨張係数は、コイル導体層４１〜４４に用いられる金属（例えばＣｕ）の線膨張係数に近い。例えば、感光性の第２樹脂絶縁層の線膨張係数は３０〜４０、非感光性の第１樹脂絶縁層の線膨張係数は１５〜２０、Ｃｕの線膨張係数は約１６．８である。したがって、積層体１２は、コイル導体層４１〜４４と線膨張係数が近い非感光性の第１樹脂絶縁層を有することにより、感光性の第２樹脂絶縁層のみを用いた積層体と比べ、コイル導体層４１〜４４との線膨張係数の差を小さくでき、上記熱負荷による応力の発生自体が抑制される。
【００３３】
なお、コイル部品１０では、コイル導体層４１とコイル導体層４２との間において、樹脂絶縁層３２，３３が存在することによって、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とが交互に積層されている。これにより、コイル導体層４１とコイル導体層４２との間という局所的な観点でも、上記熱負荷により第２樹脂絶縁層に発生する応力が、第１樹脂絶縁層との隣接部分で解放されやすくなり、より積層体１２におけるクラック等の内部欠陥の発生が抑制されるとともに、コイル導体層４１，４２の断線の発生も抑制される。また、コイル部品１０では、コイル導体層４２とコイル導体層４３との間、コイル導体層４３とコイル導体層４４との間でも同様の構成を有し、さらに積層体１２におけるクラック等の内部欠陥の発生が抑制される。
【００３４】
また、第１の基板１１、第２の基板１３をフェライトの焼結体とした場合、第１の基板１１、第２の基板１３を構成するフェライトの線膨張係数は約９．８である。非感光性の第１樹脂絶縁層である樹脂絶縁層３１，３９を積層体１２の上面側と下面側とに積層することで、感光性の第２樹脂絶縁層のみを用いた積層体と比べ、第１の基板１１と積層体１２との間、及び第２の基板１３と積層体１２との間の線膨張係数の差を小さくできる。このため、第１の基板１１と積層体１２との間、及び第２の基板１３と積層体１２との間の剥離等の内部欠陥の発生が抑制される。
【００３５】
なお、樹脂絶縁層３１〜３９が非感光性の第１樹脂絶縁層、感光性の第２樹脂絶縁層のいずれであるかは、樹脂における感光性成分の有無で判別できる。具体的には、例えばＸ線回折法やフーリエ変換赤外線分光法等を用いて、感光性を有する光官能基が存在するかを確認すればよい。
【００３６】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（１−１）コイル部品１０は、複数の樹脂絶縁層３１〜３９が積層された積層体１２と、積層体１２の内部に形成されたコイル導体層４１，４２，４３，４４とを備えている。樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７，３９は、非感光性の第１樹脂絶縁層であり、樹脂絶縁層３２，３４，３６，３８は、感光性の第２樹脂絶縁層である。積層体１２は、非感光性の第１樹脂絶縁層と感光性の第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有する。
【００３７】
非感光性の第１樹脂絶縁層である樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７，３９の線膨張係数は、感光性の第２樹脂絶縁層である樹脂絶縁層３２，３４，３６，３８の線膨張係数よりも小さい。したがって、コイル部品１０の製造工程における熱硬化や実装工程におけるリフロー処理、使用環境における温度変化等により第２樹脂絶縁層に生じる応力が、第１樹脂絶縁層との隣接部分で解放されやすくなり、積層体１２におけるクラック等の内部欠陥の発生が抑制される。
【００３８】
（１−２）積層体１２は、コイル導体層４１，４２，４３，４４と線膨張係数が近い非感光性の第１樹脂絶縁層である樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７，３９を有する。これにより、感光性の第２樹脂絶縁層のみを有する積層体と比べ、積層体１２とコイル導体層４１〜４４との線膨張係数の差を小さくでき、上記熱負荷による応力の発生自体が抑制される。これにより、積層体１２におけるクラック等の内部欠陥の発生がより抑制される。
【００３９】
（１−３）積層体１２は、非感光性の第１樹脂絶縁層である樹脂絶縁層３１，３９を積層体１２の上面側と下面側とに備えている。したがって、感光性の第２樹脂絶縁層のみを有する積層体と比べ、積層体１２と第１の基板１１との間、及び積層体１２と第２の基板１３との間の線膨張係数の差を小さくできる。このため、積層体１２と第１の基板１１との間、及び積層体１２と第２の基板１３との間の剥離等の内部欠陥の発生が抑制される。
【００４０】
（第二実施形態）
以下、第二実施形態を説明する。
なお、第二実施形態は、コイル部品に含まれる積層体の構造が第一実施形態と相違する。第二実施形態では、外観等が第一実施形態と同様であるため、同様の構成部材については同じ符号を付し、相違する部分について添付図面にしたがって説明する。
【００４１】
図５は、第二実施形態のコイル部品１００の概略断面図である。
コイル部品１００は、第１の基板１１上に、複数の樹脂絶縁層１１１〜１１５が積層方向Ｄに積層された積層体１０２と、積層体１０２の内部に形成されたコイル導体層４１〜４４とを備えている。樹脂絶縁層１１１，１１３，１１５は、非感光性の第１樹脂絶縁層であり、樹脂絶縁層１１２，１１４は、感光性の第２樹脂絶縁層であり、積層体１０２は第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有する。なお、図５では、積層体１０２において、非感光性の第１樹脂絶縁層と感光性の第２樹脂絶縁層とを区別するため、非感光性の第１樹脂絶縁層は白抜きで、感光性の第２樹脂絶縁層はドットハッチングで図示されている。なお、図５において、第１の基板１１及び第２の基板１３に付したドットハッチングは感光性を示すものではない。
【００４２】
コイル導体層４１は、樹脂絶縁層１１１の上側の主面と、樹脂絶縁層１１２の下側の主面の間に形成されている。コイル導体層４２は、樹脂絶縁層１１２の上側の主面と、樹脂絶縁層１１３の下側の主面の間に形成されている。コイル導体層４３は、樹脂絶縁層１１３の上側の主面と、樹脂絶縁層１１４の下側の主面の間に形成されている。コイル導体層４４は、樹脂絶縁層１１４の上側の主面と、樹脂絶縁層１１５の下側の主面の間に形成されている。
【００４３】
本実施形態の積層体１０２において、下方の主面がコイル導体層４２，４４に接触している樹脂絶縁層１１３，１１５は非感光性の第１樹脂絶縁層であり、上方の主面がコイル導体層４２，４４に接触している樹脂絶縁層１１２，１１４は感光性の第２樹脂絶縁層である。下方の主面がコイル導体層４２，４４に接触している樹脂絶縁層１１３，１１５は、上方の主面がコイル導体層４２，４４に接触している樹脂絶縁層１１２，１１４と比較して、コイル導体層４２，４４の側面にも接することで接触面積が相対的に大きくなっている。したがって、コイル導体層４２，４４との接触面積が大きい樹脂絶縁層１１３，１１５が、コイル導体層４２，４４の線膨張係数と近い非感光性の第１樹脂絶縁層であることにより、コイル導体層４２，４４付近における応力の発生自体が抑制される。
【００４４】
ビア配線５１は、樹脂絶縁層１１２の開口部１１２Ｘと樹脂絶縁層１１３の開口部１１３Ｘとに形成された導体である。ビア配線５２は、樹脂絶縁層１１３の開口部１１３Ｙと樹脂絶縁層１１４の開口部１１４Ｙとに形成された導体である。樹脂絶縁層１１２，１１３，１１４の開口部１１２Ｘ，１１３Ｘ，１１３Ｙ，１１４Ｙは、上述の第一実施形態と同様に形成できる。
【００４５】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（２−１）コイル部品１００は、複数の樹脂絶縁層１１１〜１１５が積層された積層体１０２と、積層体１０２の内部に形成されたコイル導体層４１〜４４とを備えている。樹脂絶縁層１１１，１１３，１１５は非感光性の第１樹脂絶縁層であり、樹脂絶縁層１１２，１１４は感光性の第２樹脂絶縁層である。積層体１０２は、非感光性の第１樹脂絶縁層と感光性の第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有する。このため、コイル部品１００の製造工程における熱硬化や実装工程におけるリフロー処理、使用環境における温度変化等により第２樹脂絶縁層に発生する応力が、第１樹脂絶縁層との隣接部分で解放されやすくなり、積層体１０２におけるクラック等の内部欠陥の発生が抑制される。
【００４６】
（２−２）積層体１０２は、コイル導体層４１〜４４と線膨張係数が近い非感光性の第１樹脂絶縁層を有する。これにより、感光性の第２樹脂絶縁層のみを有する積層体と比べ、積層体１０２のコイル導体層４１〜４４との線膨張係数の差を小さくでき、上記熱負荷による応力の発生自体が抑制される。これにより、積層体１０２におけるクラック等の内部欠陥の発生がより抑制される。
【００４７】
（２−３）積層体１０２は、樹脂絶縁層１１１〜１１５を積層した構造を有する。したがって、少ない積層数にて積層体１０２を構成でき、製造コストや製造工数を低減できる。
【００４８】
（変更例）
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記各実施形態では、２つのコイルＬ１，Ｌ２を有するコイル部品１０，１００としたが、１つ又は３つ以上のコイルを含むコイル部品としてもよい。
【００４９】
図６及び図７に示すコイル部品２００は、３つのコイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３を有するコイル部品である。このコイル部品２００は、積層体２０２と、積層体２０２を挟む第１の基板２０１及び第２の基板２０３と、外部端子２２１ａ〜２２１ｆと、接続部材２２２ａ〜２２２ｆとを備えている。
【００５０】
外部端子２２１ａ〜２２１ｃは、第１の基板２０１の下面の一方の長辺の両端部及び中央部に形成され、外部端子２２１ｃ〜２２１ｆは第１の基板２０１の下面の他方の長辺の両端部及び中央部に形成されている。外部端子２２１ａ〜２２１ｆは、コイル部品２００を実装する実装基板に対してはんだ等により接続される。
【００５１】
図７に示すように、第１のコイルＬ１は外部端子２２１ａと外部端子２２１ｄとの間に接続され、第２のコイルＬ２は外部端子２２１ｂと外部端子２２１ｅとの間に接続され、第３のコイルＬ３は外部端子２２１ｃと外部端子２２１ｆとの間に接続される。このようなコイル部品２００においても、上記各実施形態の積層体１２，１０２と同様に、積層体２０２が非感光性の第１樹脂絶縁層と感光性の第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有することにより、積層体２０２の内部欠陥の発生が抑制される。
【００５２】
・上記各実施形態において、積層体が非感光性の第１樹脂絶縁層と感光性の第２樹脂絶縁層とが交互に積層された部分を有するように、樹脂絶縁層における感光性と非感光性とを適宜変更してもよい。例えば、第一実施形態において、下方の主面がコイル導体層４１，４２，４３，４４に接触している樹脂絶縁層３２，３４，３６，３８が非感光性の第１樹脂絶縁層であり、上方の主面がコイル導体層４１，４２，４３，４４に接触している樹脂絶縁層３１，３３，３５，３７が感光性の第２樹脂絶縁層であってもよい。なお、樹脂絶縁層３９は、非感光性の第１樹脂絶縁層であってもよく、感光性の第２樹脂絶縁層であってもよい。また、第二実施形態において、樹脂絶縁層１１１，１１３，１１５が感光性の第２樹脂絶縁層であり、樹脂絶縁層１１２，１１４が非感光性の第１樹脂絶縁層であってもよい。なお、上記各実施形態及び各変更例において、積層体に含まれる非感光性の第１樹脂絶縁層と感光性の第２樹脂絶縁層の層数は、適宜変更することができる。
【００５３】
さらに、積層体は、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とが交互に積層された「部分」を有すればよく、積層体のすべての樹脂絶縁層に渡って、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とが交互に積層されている必要はない。例えば、接着層７１，７２付近等において、２層以上の第１樹脂絶縁層または２層以上の第２樹脂絶縁層が連続して積層されていてもよい。なお、「交互に積層された部分を有する」とは、積層体において、少なくとも第１樹脂絶縁層、第２樹脂絶縁層、第１樹脂絶縁層の順に積層された３層の部分または第２樹脂絶縁層、第１樹脂絶縁層、第２樹脂絶縁層の順に積層された３層の部分のいずれかが存在すればよい。また、上記３層の部分が離散的に複数存在していてもよい。
【００５４】
・上記実施形態では、平面螺旋状のコイル導体層を備えるコイル部品であるが、積層方向Ｄに螺旋が進行する立体打線（ヘリカル状）のコイル導体層を備えたコイル部品、積層された樹脂絶縁層の主面の間に形成された１ターン以下のコイル導体層を備えたコイル部品、等であってもよい。
【００５５】
・上記実施形態において、接着層７１，７２については、非感光性、感光性のいずれであってもよい。第１の基板１１、第２の基板１３との線膨張係数の差を小さくしたい場合は、接着層７１，７２が非感光性である方が好ましく、積層体との線膨張係数の差を小さくしたい場合は、接着層７１，７２が感光性である方が好ましい。
【００５６】
・上記各実施形態及び変更例に対し，コイル導体層の巻回数が１周未満であってもよい。
・上記各実施形態及び変更例に対し、コイル導体層の厚さを適宜変更してもよい。
【００５７】
・上記各実施形態及び変更例において、第２の基板１３が省略されてもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０，１００，２００…コイル部品、１２，１０２，２０２…積層体、１１…第１の基板、１３…第２の基板、３１〜３９…樹脂絶縁層、４１〜４４…コイル導体層（第１コイル導体層、第２コイル導体層）、１１１〜１１５…樹脂絶縁層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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