(57)【要約】【課題】小型の発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置の製造方法は、中間構造体３０を準備する工程を備える。中間構造体３０においては、光反射部材２１内に第１積層体２０Ａおよび第２積層体２０Ｂが第１方向に配列されている。発光装置の製造方法は、第１面３０ａにおいて、第１積層体２０Ａの第１電極１１ａと第２積層体２０Ｂの第１電極１１ａとの間、および、第１積層体２０Ａの第２電極１１ｂと第２積層体２０Ｂの第２電極１１ｂとの間を接続する一対の第１導電部材２５ｃ及び２５ｄを形成する工程と、第１積層体２０Ａと第２積層体２０Ｂの間に位置する光反射部材２１及び一対の第１導電部材２５ｃ及び２５ｄを切断することにより切断面１０６を形成する工程と、切断面１０６上に、一対の第１導電部材２５ｃ及び２５ｄにそれぞれ接続されるように、一対の第２導電部材２６ａ及び２６ｂを形成する工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光反射部材内に第１積層体および前記第１積層体と隣接する第２積層体が第１方向に配列された中間構造体であって、前記第１積層体および前記第２積層体は、それぞれ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された第１電極および第２電極と、前記第１電極および第２電極と接続する半導体積層体と、前記半導体積層体上に配置された透光性部材と、を備え、前記第１電極および第２電極が前記光反射部材から露出する第１面を有する中間構造体を準備する工程と、
前記第１面において、前記第１積層体の第１電極と前記第２積層体の第１電極との間、および、前記第１積層体の第２電極と前記第２積層体の第２電極との間を接続する一対の第１導電部材を形成する工程と、
前記第１積層体と前記第２積層体の間に位置する前記光反射部材及び前記一対の第１導電部材を切断することにより切断面を形成する工程と、
前記切断面上に、前記一対の第１導電部材にそれぞれ接続されるように、一対の第２導電部材を形成する工程と、
を備えた発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記中間構造体の前記第１面において、前記第１積層体の第１電極と前記第２積層体の第１電極との間、および、前記第１積層体の第２電極と前記第２積層体の第２電極との間に一対の溝を形成する工程をさらに備え、
前記一対の第１導電部材は、前記一対の溝内に配置する請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記一対の第１導電部材は導電ペーストであり、前記一対の第１導電部材を形成する工程は、前記導電ペーストを塗布する工程である請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記一対の第２導電部材を形成する工程は、導電材料を前記切断面にスタンプする工程を有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記一対の第２導電部材を形成する工程は、導電材料を前記切断面に対してノズルを用いて塗布する工程を有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記切断面を形成する工程は、前記中間構造体を個片化する工程である請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記切断面を形成する工程は、前記第１積層体と前記第２積層体の間に位置する前記光反射部材に孔を形成する工程であり、
前記一対の第２導電部材を形成する工程の後、前記孔を分断するように切断することにより、前記中間構造体を個片化する工程をさらに備えた請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
第１電極および第２電極を有する発光素子と、前記発光素子上に設けられた透光性部材と、前記発光素子及び前記透光性部材を含む積層体の側面を被覆する光反射部材と、を有し、前記第１電極および前記第２電極が前記光反射部材から露出する第１面と、前記第１面と連続し前記光反射部材からなる第２面とを有する構造体と、
前記第１面において、前記第１電極及び前記第２電極にそれぞれ接続され、前記第２面に到達した一対の第１導電層と、
前記第１面上から前記第２面上にわたって設けられ、前記一対の第１導電層にそれぞれ接続された一対の第２導電層と、
を備えた発光装置。
【請求項９】
前記第１面には、前記第１電極および前記第２電極のそれぞれから前記第２面に向かう一対の溝が形成されており、前記一対の第１導電層はそれぞれ前記一対の溝内にそれぞれ配置された請求項８記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施形態は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、側面発光型の発光装置が開示されている。特許文献１の発光装置では、背面側に回路基板を備えることにより発光面と背面との間の厚みが厚くなる傾向がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１２４１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施形態は、小型の発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光装置の製造方法は、光反射部材内に第１積層体および前記第１積層体と隣接する第２積層体が第１方向に配列された中間構造体であって、前記第１積層体および前記第２積層体は、それぞれ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された第１電極および第２電極と、前記第１電極および第２電極と接続する半導体積層体と、前記半導体積層体上に配置された透光性部材と、を備え、前記第１電極および第２電極が前記光反射部材から露出する第１面を有する中間構造体を準備する工程と、前記第１面において、前記第１積層体の第１電極と前記第２積層体の第１電極との間、および、前記第１積層体の第２電極と前記第２積層体の第２電極との間を接続する一対の第１導電部材を形成する工程と、前記第１積層体と前記第２積層体の間に位置する前記光反射部材及び前記一対の第１導電部材を切断することにより切断面を形成する工程と、前記切断面上に、前記一対の第１導電部材にそれぞれ接続されるように、一対の第２導電部材を形成する工程と、を備える。
【０００６】
実施形態に係る発光装置は、構造体と、一対の第１導電層と、一対の第２導電層と、を備える。前記構造体は、第１電極および第２電極を有する発光素子と、前記発光素子上に設けられた透光性部材と、前記発光素子及び前記透光性部材を含む積層体の側面を被覆する光反射部材と、を有し、前記第１電極および前記第２電極が前記光反射部材から露出する第１面と、前記第１面と連続し前記光反射部材からなる第２面とを有する。前記一対の第１導電層は、前記第１面において、前記第１電極および前記第２電極にそれぞれ接続され、前記第２面に到達している。前記一対の第２導電層は、前記第１面上から前記第２面上にわたって設けられ、前記一対の第１導電層にそれぞれ接続されている。
【発明の効果】
【０００７】
実施形態によれば、小型の発光装置及びその製造方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
【図２Ａ】第１の実施形態に係る発光装置を示す正面図である。
【図２Ｂ】第１の実施形態に係る発光装置を示す下面図である。
【図２Ｃ】第１の実施形態に係る発光装置を示す背面図である。
【図３Ａ】第１の実施形態に係る発光装置を搭載した光源装置を示す端面図である。
【図３Ｂ】第１の実施形態に係る発光装置を搭載した光源装置を示す正面図である。
【図４Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示すＤ−Ｄ’線による端面図である。
【図５Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに示すＤ−Ｄ’線による端面図である。
【図６Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図６Ｂ】図６Ａに示すＤ−Ｄ’線による端面図である。
【図７Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図７Ｂ】図７Ａに示すＤ−Ｄ’線による端面図である。
【図８Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図８Ｂ】図８Ａに示すＥ−Ｅ’線による端面図である。
【図９Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図９Ｂ】図９Ａに示すＥ−Ｅ’線による端面図である。
【図１０Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに示すＦ−Ｆ’線による端面図である。
【図１１Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａに示すＧ−Ｇ’線による端面図である。
【図１２Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａに示すＧ−Ｇ’線による端面図である。
【図１３Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａに示すＧ−Ｇ’線による端面図である。
【図１４Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに示すＧ−Ｇ’線による端面図である。
【図１５】第２の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
【図１６Ａ】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａに示すＨ−Ｈ’線による端面図である。
【図１７Ａ】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａに示すＨ−Ｈ’線による端面図である。
【図１８Ａ】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ａに示すＨ−Ｈ’線による端面図である。
【図１９】第３の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態について説明する。
以下、本実施形態に係る発光装置の構成、及び、発光装置の製造方法について順に説明する。
【００１０】
なお、以下で参照する各図は模式的なものであり、構成要素は適宜強調又は省略されている。また、図間において、構成要素の寸法比は必ずしも一致していない。また、本開示において「垂直」及び「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等のなす角度が９０°から±３°程度の範囲にある場合を含む。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等のなす角度が０°から±３°程度の範囲にある場合を含む。
【００１１】
（発光装置１）
図１は本実施形態に係る発光装置１を示す端面図である。
図２Ａは図１に示す発光装置１を方向Ａから見た図であり、図２Ｂは図１に示す発光装置１を方向Ｂから見た図であり、図２Ｃは図１に示す発光装置１を方向Ｃから見た図である。図２Ｂおよび図２Ｃでは、発光装置１の外観に表れない部分の一部を破線で示している。
図３Ａは本実施形態に係る発光装置１を搭載した光源装置５０を示す端面図であり、図３Ｂはその正面図である。
【００１２】
図１および図２Ａ〜図２Ｃに示すように、本実施形態に係る発光装置１は、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂを有する発光素子１０と、発光素子１０上に設けられた透光性部材１４と、発光素子１０及び透光性部材１４を含む積層体２０の側面を被覆する光反射部材２１と、を有する構造体４０を備える。構造体４０は、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂが光反射部材２１から露出する第１面４０ａと、第１面４０ａと連続し光反射部材２１からなる第２面４０ｂとを有する。また、発光装置１は、構造体４０の第１面４０ａにおいて、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂにそれぞれ接続され、第２面４０ｂに到達した一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂと、第１面４０ａ上から第２面４０ｂ上にわたって設けられ、一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂにそれぞれ接続された一対の第２導電層２６ａ及び２６ｂと、を備える。
【００１３】
以下、各構成部材を詳細に説明する。
【００１４】
構造体４０は、第３面（光出射面）４０ｃと、第３面４０ｃの反対側に位置する第１面（背面）４０ａと、第３面４０ｃ及び第１面４０ａに接続され第１面４０ａに連続する第２面（実装面）４０ｂを有する。図１等で示す構造体４０は、さらに第２面４０ｂの反対側に位置する第４面４０ｄと、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆを有する。第３面（光出射面）４０ｃは第２面４０ｂ、第４面４０ｄ、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆと稜線を介して連続している。また、第１面（背面）４０ａは、第２面４０ｂ、第４面４０ｄ、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆと稜線を介して連続している。第５面４０ｅ及び第６面４０ｆは平坦であり、全体が光反射部材２１により形成されている。
【００１５】
構造体４０の形状は、例えば、概ね直方体である。発光装置１は、第２面４０ｂを実装面とし、第２面４０ｂと実装基板の上面とが対向して配置される側面発光型（サイドビュータイプ）の発光装置である。
【００１６】
構造体４０は、少なくとも１つの積層体２０を有する。積層体２０は、発光装置１の光源として機能し、発光素子１０と透光性部材１４とを有する。発光素子１０は、例えば発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）であり、半導体積層体１２と、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂを有する。半導体積層体１２においては、ｎ層、発光層、ｐ層が積層されており、ｎ層及びｐ層のうち一方は第１電極１１ａに接続されており、他方は第２電極１１ｂに接続されている。第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂは、構造体４０の第１面４０ａにおいて、光反射部材２１から露出する。これにより、発光素子１０が発する熱を構造体４０の第１面４０ａから効率的に放熱することができる。図１では、第１面４０ａは平坦であり、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂの周囲には光反射部材２１が設けられている。構造体４０は、第１面４０ａにおいて、第１電極１１ａおよび第２電極１１ｂの表面に金等の金属層を有することができる。これにより、第１電極１１ａおよび第２電極１１ｂが銅等の酸化しやすい部材からなる場合であっても、各電極の表面が酸化することを抑制できる。
【００１７】
透光性部材１４は、発光素子１０上に設けられる。発光素子１０上に透光性部材１４を配置することで、外部応力から発光素子１０を保護することができる。透光性部材１４の側面は、光反射部材２１に被覆される。これにより、発光領域と非発光領域とのコントラストが高くなり、見切り性の良好な発光装置とすることができる。図１では、光出射面である第３面４０ｃは平坦であり、透光性部材１４の周囲には光反射部材２１が設けられている。
【００１８】
透光性部材１４は、蛍光体層１５ａおよび１５ｂ（以下、総称して「蛍光体層１５」ともいう）および／または透光層１６を有することができる。透光性部材１４は、蛍光体を含有する蛍光体層１５を有することが好ましい。これにより、発光素子１０が発する光と、蛍光体が発する光とを混色して、所望の混色光を出力することができる。蛍光体は蛍光体層１５に均一に分散させてもよく、また、蛍光体層１５の上面よりも発光素子１０側に蛍光体を偏在させてもよい。蛍光体層１５の上面よりも発光素子１０側に蛍光体を偏在させることで、水分に弱い蛍光体の水分による劣化を容易に抑制することができる。水分に弱い蛍光体としては、例えばマンガン賦活フッ化物系蛍光体を挙げることができる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られるため、色再現性の観点において好ましい蛍光体である。蛍光体は、１種の蛍光体であってもよく、また複数種の蛍光体であってもよい。
【００１９】
蛍光体層１５は、複数の蛍光体層を有することができる。図１に示す例では、蛍光体層１５は蛍光体層１５ａと蛍光体層１５ｂとを有する。例えば、蛍光体層１５ａは、βサイアロン系蛍光体を含有し、蛍光体層１５ｂは、マンガン賦活フッ化物系蛍光体を含有する。なお、蛍光体層１５は単層でもよく、単層の蛍光体層１５にマンガン賦活フッ化物系蛍光体およびβサイアロン系蛍光体が含有されてもよい。
【００２０】
図１において、透光性部材１４は、蛍光体層１５ａ、蛍光体層１５ｂおよび透光層１６がこの順に積層されている。蛍光体層１５ａ及び１５ｂにおいては、それぞれ、透明材料からなる母材中に蛍光体が含有されている。これにより、発光装置１は、発光素子１０が出力する光と、蛍光体層１５ａ中の蛍光体が射する光と、蛍光体層１５ｂ中の蛍光体が放射する光を混色して、所望の混色光を出力することができる。一例では、発光素子１０は青色の光を出力し、蛍光体層１５ａは緑色の光を放射し、蛍光体層１５ｂは赤色の光を放射し、発光装置１全体としては白色の光を出力する。透光層１６は透明材料からなり、蛍光体を実質的に含有していない。なお、本明細書において「実質的に含有していない」とは、不可避的な混入は許容することを意味する。
【００２１】
積層体２０は、発光素子１０と透光性部材１４との間に導光部材１３を有することができる。導光部材１３は、発光素子１０の側面を被覆し、発光素子１０の側面から出射される光を発光装置１の上面（光出射面である第３面４０ｃ）方向に導光する。発光素子１０の側面に導光部材１３を配置することで、発光素子１０の側面に到達した光の一部が該側面で反射され発光素子１０内で減衰することを抑制できる。導光部材１３は、発光素子１０の上面および側面を被覆することができる。これにより、発光素子１０と導光部材１３との密着強度を向上させることができる。導光部材１３は、例えば、樹脂材料を母材として含む部材である。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの透光性の樹脂を好適に用いることができる。なお、導光部材１３は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、導光部材１３は、光を反射、吸収又は散乱する物質は有していないことが好ましい。導光部材１３は、光反射部材２１よりも発光素子１０からの光の透過率が高い部材が選択される。
【００２２】
光反射部材２１は、発光装置１の外表面を構成する。図１および図２Ａ〜図２Ｃで示す発光装置１では、光反射部材２１は、構造体４０の第１面４０ａ、第２面４０ｂ、第３面４０ｃ、第４面４０ｄ、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆの何れの外表面にも位置している。また、光反射部材２１は、発光素子１０の側面と、透光性部材１４の側面とを被覆している。光反射部材２１が発光素子１０の側方に位置することで、発光素子１０の側方に出射される光を光反射部材２１で反射することができ、上方向に効率的に光を取り出すことができる。光反射部材２１は、発光素子１０の下面も被覆することが好ましい。これにより、例えば、発光素子１０から下方に出射される光を上方に反射させることができる。また、光反射部材２１が発光素子１０の下面を被覆することで、発光素子１０と光反射部材２１との密着強度を向上させることができる。
【００２３】
導光部材１３と発光素子１０との熱膨張率差（これを「第１の熱膨張率差ΔＴ３０」と称する）と、光反射部材２１と発光素子１０との熱膨張率差（これを「第２の熱膨張率差ΔＴ４０」と称する）とを比較したときに、例えば、ΔＴ４０＜ΔＴ３０となるように、光反射部材２１の材料を選択することが好ましい。これにより、導光部材１３が発光素子１０から剥離することを抑制できる。
【００２４】
発光装置１は、さらに一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂと一対の第２導電層２６ａ及び２６ｂを有する。一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂと一対の第２導電層２６ａ及び２６ｂは、発光装置１の外部電極として機能する。
【００２５】
一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂは、構造体４０の第１面（背面）４０ａ上に設けられている。第１導電層２５ａは、一端が発光素子１０の第１電極１１ａに接続され、他端が構造体４０の第２面４０ｂに到達している。第１導電層２５ｂは、一端が発光素子１０の第２電極１１ｂに接続され、他端が構造体４０の第２面４０ｂに到達している。第１導電層２５ａと第１導電層２５ｂは相互に離隔している。第１導電層２５ａ及び２５ｂは導電性材料からなり、例えば、固体化した導電ペーストからなる。一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂのそれぞれの形状は、例えば、柱状または半円柱状である。
【００２６】
一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂは、発光素子１０の第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂと電気的に接続される。図１および図２Ｃでは、一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂは、発光素子１０の第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂの側面とのみ電気的に接続されている。なお、一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂは、発光素子１０の第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂの下面とのみ電気的に接続されていてもよく、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂの側面および下面の双方と電気的に接続されていてもよい。
【００２７】
一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂは、構造体４０の第５面４０ｅ及び第６面４０ｆから離隔していることが好ましい。これにより、接合部材を用いて発光装置１を実装基板上に実装する際に、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆの外側に接合部材が流れていくことを抑制できる。その結果、接合部材を含んだ発光装置１の実装面積を小さくすることができる。例えば、エッジ型の液晶表示装置の光源として、実装基板上に複数の発光装置を配置したものを用いる場合、発光装置間は暗部になりやすい。しかし、第１導電層２５ａ及び２５ｂを上記のように配置すれば、実装基板上に一の発光装置の第５面４０ｅと隣接する他の発光装置の第６面４０ｆとが対向するように複数の発光装置を配置する場合に、各発光装置間の距離を短くすることができる。これにより、各発光装置間において、暗部となる領域を減らすことができる。また、第５面４０ｅ又は第６面４０ｆと第１面４０ａとの境界を含む発光装置１の角部は、外力により欠けや変形が生じやすい。しかし、第１導電層２５ａ及び２５ｂが第５面４０ｅ及び第５面４０ｆから離隔していることで、発光装置１の角部に上記の外力が生じたとしても、その外力が第１導電層２５ａ及び２５ｂに影響を及ぼす可能性を低減できる。
【００２８】
なお、第１導電層２５ａ及び２５ｂは、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆまで延出していてもよい。この場合、例えば、第１導電層２５ａ及び２５ｂの端部を第５面４０ｅ及び第６面４０ｆの端部と一致させることができる。また、第１導電層２５ａ及び２５ｂの一部を、第１面４０ａに加えて第５面４０ｅ及び第６面４０ｆにも形成することができる。これにより、発光装置１の放熱性を向上させることができる。
【００２９】
一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂは、図２Ｃで示すように、第１面（背面）４０ａにおいて、一対の溝１０５ａ及び１０５ｂ内に配置されることが好ましい。第１導電層２５ａは溝１０５ａ内に位置し、第１導電層２５ｂは溝１０５ｂ内に位置している。一対の溝１０５ａ及び１０５ｂは、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂと第２面４０ｂとの間に形成される。
【００３０】
図２Ｃでは、一対の溝１０５ａ及び１０５ｂは、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂと第２面４０ｂとの双方に達している。なお、一対の溝１０５ａ及び１０５ｂは、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂと第２面４０ｂの一方にのみ達してもよく、双方から離隔していてもよい。一対の溝１０５ａ及び１０５ｂが第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂに達する場合は、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂ上にも溝の一部を形成することができる。これにより、一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂと構造体４０との密着強度を向上させることができる。一対の第１導電層２５ａ及び２５が一対の溝１０５ａ及び１０５ｂ内に配置されることで、光反射部材２１と第１導電層２５ａ及び２５ｂとの密着強度を向上させることができる。一対の溝１０５ａ及び１０５ｂは、第１導電層および第２導電層を形成する前の構造体４０において、例えば構造体４０の第１面（背面）４０ａにレーザを照射することで形成することができる。
【００３１】
一対の第２導電層２６ａ及び２６ｂは、構造体４０の第１面（背面）４０ａ上から第２面（実装面）４０ｂ上にわたって設けられている。第２導電層２６ａ及び２６ｂは導電性材料からなり、例えば、固体化した導電ペーストからなる。第２導電層２６ａと第２導電層２６ｂは相互に離隔している。第２導電層２６ａは第１導電層２５ａに接続されており、第２導電層２６ｂは第１導電層２５ｂに接続されている。一対の第２導電層２６ａ及び２６ｂが構造体４０の第１面（背面）４０ａ上から第２面（実装面）４０ｂ上にわたって形成されていることで、発光素子１０が発する熱を第１面４０ａ側および第２面４０ｂ側の双方から効率的に放熱することができる。第２導電層２６ａ及び２６ｂの形状は、例えば、構造体４０の第１面４０ａと第２面４０ｂとの境界で屈曲した略円板状である。
【００３２】
第２面４０ｂにおいて、第２導電層２６ａ及び２６ｂは、第３面（光出射面）４０ｃから離隔していることが好ましい。これにより、接合部材を用いて発光装置１を実装基板上に実装する際、第３面（光出射面）４０ｃ側に接合部材が流れていくことを抑制できる。その結果、発光装置１から出射される光が接合部材によって遮られる等の可能性を低減することができる。
【００３３】
なお、第２導電層２６ａ及び２６ｂは、第３面４０ｃまで延出していてもよい。この場合、例えば、第２導電層２６ａ及び２６ｂの端部を第３面４０ｃの端部と一致させることができる。また、第２導電層２６ａ及び２６ｂの一部を、第２面４０ｂに加えて第３面４０ｃにも形成することができる。これにより、発光装置１の放熱性を向上させることができる。
【００３４】
また、第２導電層２６ａ及び２６ｂは、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆから離隔していることが好ましい。これにより、接合部材を用いて発光装置１を実装基板上に実装する際、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆの外側に接合部材が流れていくことを抑制することができる。その結果、接合部材を含んだ発光装置１の実装面積を小さくすることができる。
【００３５】
なお、第２導電層２６ａ及び２６ｂは、第５面４０ｅ及び第６面４０ｆまで延出していてもよい。この場合、例えば、第２導電層２６ａ及び２６ｂの端部を第５面４０ｅ及び第６面４０ｆの端部と一致させることができる。また、第２導電層２６ａ及び２６ｂの一部を、第２面４０ｂに加えて第５面４０ｅ及び第６面４０ｆにも形成することができる。これにより、発光装置１の放熱性を向上させることができる。
【００３６】
第５面４０ｅから第６面４０ｆに向かう方向において、第１導電層２５ａ及び２５ｂの幅と、第２導電層２６ａ及び２６ｂの幅は、一定であり、かつ互いに同じ幅にすることができる。これにより、例えば、導電層の幅が狭くなる部分に応力が集中し、該箇所にクラック等が発生することを抑制することができる。なお、第１導電層２５ａ及び２５ｂの幅と、第２導電層２６ａ及び２６ｂの幅は異なっていてもよい。また、第１導電層２５ａの平面形状と第１導電層２５ｂの平面形状は異なっていてもよく、第２導電層２６ａの平面形状と第２導電層２６ｂの平面形状は異なっていてもよい。これにより、例えば、発光装置１の極性が外観から判別可能になる。
【００３７】
次に、本実施形態に係る発光装置１を用いた光源装置５０について説明する。
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、発光装置１は、光源装置５０の一部を構成する。光源装置５０においては、実装基板５１が設けられており、実装基板５１の実装面５１ａに、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂを介して、発光装置１が搭載されている。発光装置１は、構造体４０の第２面（実装面）４０ｂが実装基板５１の実装面５１ａに対向する向きで配置されている。接合部材５２ａ及び５２ｂは導電性材料からなり、例えば、半田からなる。
【００３８】
実装基板５１の配線は、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂを介して、発光装置１の一対の第２導電層２６ａ及び２６ｂにそれぞれ接続されている。これにより、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂを介して、発光装置１に電力が供給され、発光装置１より光Ｌが出射される。光Ｌの主な出射方向は、実装基板５１の実装面５１ａに対して略平行である。このようにして、側面発光型の光源装置５０が実現される。実装基板５１上には、複数の発光装置１を配置することができ、複数の発光装置１は、好適には実装基板５１の実装面５１ａに平行な一方向に沿って配置される。
【００３９】
なお、図３Ｂに示すように、接合部材５２ａと接合部材５２ｂとの間に、樹脂材料からなる接着部材５３を設けてもよい。発光装置１は、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂに加えて、接着部材５３によっても、実装基板５１に接合される。これにより、発光装置１と実装基板５１との接合強度をより強固にすることができる。また、接着部材５３が一対の接合部材５２の間に位置することで、例えば、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂが溶融した際に、互いに意図せず接することを抑制することができる。つまり、一対の接合部材５２ａ及び５２ｂの間に絶縁性の接着部材５３が配置することで、発光装置１における電気的な短絡を容易に抑制することができる。接着部材５３は、例えば、エポキシ樹脂により形成することができる。光反射部材２１の母材となる樹脂材料としてエポキシ樹脂を用いれば、接着部材５３と光反射部材２１との接合強度をより一層向上させることができる。発光装置１のうち、光反射部材２１のみが接着部材５３と接していてもよい。
【００４０】
次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。本実施形態に係る発光装置の製造方法は、中間構造体３０を準備する工程と、第１導電部材２５ｃ及び２５ｄを形成する工程と、切断面１０６を形成する工程と、第２導電部材２６ａ及び２６ｂを形成する工程と、を備える。
【００４１】
図４Ａ〜図１４Ｂは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。図４Ａ、図５Ａ、図６Ａ〜図１４Ａは平面図であり、図４Ｂ、図５Ｂ、図６Ｂ〜図１４Ｂは各平面図に対応する端面図である。図４Ｂは図４Ａに示すＤ−Ｄ’線による端面図であり、図４Ａと同じ工程を示す。図５Ｂ〜図７Ｂについても同様である。図８Ｂは図８Ａに示すＥ−Ｅ’線による端面図であり、図８Ａと同じ工程を示す。図９Ｂについても同様である。図１０Ｂは図１０Ａに示すＦ−Ｆ’線による端面図であり、図１０Ａと同じ工程を示す。図１１Ｂは図１１Ａに示すＧ−Ｇ’線による端面図であり、図１１Ａと同じ工程を示す。図１２Ｂ、図１３Ｂ、図１４Ｂについても同様である。
【００４２】
（中間構造体３０を準備する工程）
先ず、光反射部材２１内に第１積層体２０Ａおよび第１積層体２０Ａと隣接する第２積層体２０Ｂが第１方向（Ｘ方向）に配列された中間構造体３０を準備する。第１積層体２０Ａおよび第２積層体２０Ｂは、それぞれ、第１方向（Ｘ方向）と直交する第２方向（Ｙ方向）に配列された第１電極１１ａおよび第２電極１１ｂと、第１電極１１ａおよび第２電極１１ｂと接続する半導体積層体１２と、半導体積層体１２上に配置された透光性部材１４と、を備える。中間構造体３０は、第１電極１１ａおよび第２電極１１ｂが光反射部材２１から露出する第１面３０ａを有する。中間構造体３０は、以下に説明する製造工程の一例により製造して準備してもよく、予め製造された中間構造体３０を購入する等して準備してもよい。以下、第１積層体２０Ａおよび第２積層体２０Ｂを含む複数の積層体を、総称して「積層体２０」ともいう。また、第１電極１１ａおよび第２電極１１ｂを総称して、単に「電極」ともいう。
【００４３】
以下、中間構造体３０を製造して準備する場合の一例を順に説明する。
先ず、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、基板１００を準備する。基板１００は、例えば、母材として絶縁性の基材を有し、上面１００ａに金属層１０１ａ及び金属層１０１ｂが設けられている。金属層１０１ａ及び金属層１０１ｂは複数対あり、例えばマトリクス状に配列されている。
【００４４】
以下の説明においては、便宜上、ＸＹＺ直交座標系を採用する。金属層１０１ａが配列された方向、及び、金属層１０１ｂが配列された方向を「Ｘ方向」とし、対をなす金属層１０１ａ及び金属層１０１ｂが配列された方向を「Ｙ方向」とし、Ｘ方向及びＹ方向に対して直交する方向、すなわち、上面１００ａに対して垂直な方向を「Ｚ方向」とする。
【００４５】
金属層１０１ａ及び金属層１０１ｂの上面には、凸部１０１ｃが設けられていてもよい。凸部１０１ｃは、発光素子１０の第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂに対向する領域に位置する。凸部１０１ｃの上面の平面形状は、対応する発光素子１０の第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂの平面形状と略同じであることが好ましい。これにより、後述する接合部材１０３を介して一対の凸部１０１ｃ上に発光素子１０を配置する際に、発光素子１０にセルフアライメントが効果的に働き、発光素子１０の実装精度を向上させることができる。例えば、凸部１０１ｃ及び発光素子１０の電極の平面形状は、それぞれの対応する辺が略同じ長さ（許容範囲は±５％以下であり、好ましくは±３％以下である）を有する矩形状とすることができる。なお、本実施形態においては、図を簡略化するために、基板１００に金属層１０１ａ及び１０１ｂが４対のみ設けられた例を示しているが、これには限定されず、より多くの金属層１０１ａ及び１０１ｂが設けられてもよい。
【００４６】
基板１００は、後述するように、発光装置１を製造する一連の工程の途中で除去される。基板１００の最大厚みは、例えば、１００μｍ以上５００μｍ以下であり、２００μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。これにより、基板１００の強度を保ちつつ、基板１００の除去工程を容易にすることができる。基板１００の母材としては、例えば、ガラス繊維強化樹脂を用いることができる。ガラス繊維強化樹脂は、例えば、熱膨張係数が３ｐｐｍ/℃〜１０ｐｐｍ/℃のＢＴレジンを用いることが好ましい。これにより、接合部材１０３としてＡｕＳｎ合金等の融点の高い接合部材を用いることができる。また、ガラス繊維強化樹脂は、熱膨張係数が１４〜１５ｐｐｍ/℃のＦＲ４材であってもよい。この場合は、接合部材１０３として融点が低い半田等を用いることで、基板１００の信頼性を確保することができる。また、母材中に含まれるガラス繊維の含有率は、例えば３０重量％〜７０重量％であり、４０重量％〜６０重量％であることが好ましい。これにより、基板１００を容易に除去することができる。
【００４７】
金属層１０１ａ及び１０１ｂは、例えば銅や銅合金等を母材として形成することができる。また、金属層１０１ａ及び１０１ｂは、銅又は銅合金の母材上に、リンを含むニッケルめっき、パラジウムめっき、第１金めっき及び第２金めっきをこの順に施すことによって形成してもよい。銅又は銅合金を含む母材上に上記のめっきを積層することで、銅または銅合金に含まれる銅成分が拡散することを抑制でき、さらに金属層１０１ａ及び１０１ｂの表面において、酸化や硫化等の腐食を抑制することができる。これにより、例えば、基板１００を長期間に渡って保管したとしても、基板１００の劣化を抑制することができる。
【００４８】
基板１００は、上面１００ａに、アライメントマーク１０２を有することが好ましい。アライメントマーク１０２は上面１００ａ側から見たときの金属層１０１ａ及び金属層１０１ｂとの位置関係を把握するための目印である。アライメントマーク１０２は、凸部、凹部または凸部と凹部を組み合わせた形状とすることができる。アライメントマーク１０２の位置及び数は任意であるが、後の工程において光反射部材２１によって覆われない位置に配置する。
【００４９】
アライメントマーク１０２は、金属層１０１ａ及び金属層１０１ｂを形成する工程と同時に形成することができる。これにより、後述するアライメントマーク１０２を目印とした発光素子１０の載置工程において、位置決めの精度が向上する。アライメントマーク１０２は、例えば、銅又は銅合金の母材上に、リンを含むニッケルめっき、パラジウムめっき、第１金めっき及び第２金めっきがこの順に積層された部材とすることができる。
【００５０】
次に、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、金属層１０１ａ上及び金属層１０１ｂ上に接合部材１０３を設ける。接合部材１０３は、例えば半田である。金属層１０１ａ及び金属層１０１ｂが凸部１０１ｃを有する場合は、凸部１０１ｃ上に接合部材１０３を設ける。そして、アライメントマーク１０２を基準として、基板１００に発光素子１０を実装する。発光素子１０は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）であり、例えば、青色の光を出力する。
【００５１】
発光素子１０には、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂと、半導体積層体１２が設けられている。発光素子１０は、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂの下面と、基板１００の金属層１０１ａ及び金属層１０１ｂの上面とが対向するように実装される。発光素子１０は、半導体積層体１２における第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂと接続する面の反対側の面に成長基板を有していてもよい。半導体積層体１２においては、ｎ層、発光層及びｐ層が積層されている。ｎ層及びｐ層のうちの一方は第１電極１１ａに接続されており、他方は第２電極１１ｂに接続されている。第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂが例えば銅等の金属材料からなる場合は、第１電極１１ａおよび第２電極１１ｂの表面に金等の金属層を設けることが好ましい。これにより、第１電極１１ａおよび第２電極１１ｂの表面が酸化することを抑制できる。発光素子１０を基板１００に搭載することにより、発光素子１０の第１電極１１ａは接合部材１０３を介して金属層１０１ａに接続され、第２電極１１ｂは接合部材１０３を介して金属層１０１ｂに接続される。
【００５２】
次に、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、透光性部材１４を準備する。透光性部材１４は、例えば、蛍光体層１５ａ、蛍光体層１５ｂ、透光層１６が積層された部材である。透光性部材１４は、例えば、シート状の樹脂層からなる蛍光体層１５ａ、蛍光体層１５ｂおよび透光層１６をこの順に貼り合わせることで形成される。
【００５３】
次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、発光素子１０の上面上に樹脂材料からなる接着剤層１３ａを配置する。そして、透光性部材１４を接着剤層１３ａを介して発光素子１０に接着させる。透光性部材１４が蛍光体層１５ａ、蛍光体層１５ｂ及び透光層１６を有する場合、蛍光体層１５ａと接着剤層１３ａとが接触するような向きで透光性部材１４を発光素子１０の上面上に配置する。このとき、接着剤層１３ａは、発光素子１０と透光性部材１４との間から溢れ出て、発光素子１０の側面を被覆する。その後、接着剤層１３ａを固体化させる。これにより、透光性部材１４が発光素子１０に接着される。固体化した接着剤層１３ａは、導光部材１３となる。
【００５４】
導光部材１３が発光素子１０の上面に加えて発光素子１０の側面を被覆することにより、透光性部材１４と発光素子１０との接着力を向上させることができる。また、導光部材１３が発光素子１０の発光層を被覆することにより、発光素子１０の側面に到達した光の一部が側面で反射され発光素子１０内で減衰することを抑制でき、その光を導光部材１３を通して積層体２０の外側に取り出すことができる。これにより、発光装置１における光の取出効率を高めることができる。この効果を得るためには、導光部材１３の光の透過率は高いことが好ましい。そのため通常、導光部材１３は、光を反射、吸収又は散乱する添加物を実質的に含有しないことが好ましい。但し、導光部材１３は、光拡散粒子及び／又は蛍光体を含有してもよい。
【００５５】
このようにして、基板１００上に、Ｙ方向に配列された第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂ、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂと接続する半導体積層体１２、及び半導体積層体１２上に配置された透光性部材１４を含む積層体２０が複数形成される。複数の積層体２０は、少なくともＸ方向に沿って配列されている。複数の積層体２０は、Ｘ方向及びＹ方向の双方に沿って、マトリクス状に配列されていてもよい。複数の積層体２０のうち、Ｘ方向において隣り合う２つの積層体２０を、第１積層体２０Ａおよび第２積層体２０Ｂともいう。
【００５６】
次に、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、基板１００上に光反射部材２１を形成する。光反射部材２１は、金属層１０１ａ及び１０１ｂ、接合部材１０３、並びに積層体２０を覆う。光反射部材２１を形成する工程は、例えば、複数の積層体２０が形成された基板１００を金型内に配置し、金型内に光反射部材２１となる樹脂材料を注入し、樹脂材料を固体化することによって実施可能である。光反射部材２１は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形またはポッティング法などの方法により形成することができる。光反射部材２１は、アライメントマーク１０２を覆わないように形成することが好ましい。光反射部材２１は、例えば、白色樹脂により形成する。このようにして、基板１００上に光反射部材２１及び複数の積層体２０を含む中間構造体３０が形成される。中間構造体３０においては、光反射部材２１内に複数の積層体２０が少なくともＸ方向に沿って配列されている。
【００５７】
次に、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、中間構造体３０の上面から光反射部材２１を除去する。これにより、光反射部材２１の新たに形成された上面において透光性部材１４の透光層１６が露出する。光反射部材２１を除去する際には、光反射部材２１に加えて、その下方に位置する透光層１６の一部を除去してもよい。蛍光体層１５ｂの上方に透光層１６が配置されることで、光反射部材２１を除去する工程において、蛍光体層１５ｂが意図せず除去される可能性を低減することができる。光反射部材２１を除去する方法としては、研削、エッチング、切削、ブラスト等の公知の方法を用いることができる。
【００５８】
次に、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、中間構造体３０の上面を粘着シート１２１を介してキャリア１２２に固定する。キャリア１２２は、例えば、シリコンウェハ又は金属基板である。以後の説明においては、これまでの説明に対して、図示の上下方向を逆転させる。すなわち、図４Ａ〜図９Ｂにおいては、半導体積層体１２から透光性部材１４に向かう方向を図示の上方向としていたが、図１０Ａ〜図１４Ｂにおいては、透光性部材１４から半導体積層体１２に向かう方向を図示の上方向とし、説明もこれに合わせて記載する。例えば、中間構造体３０における基板１００側の面を「上面３０ａ」という。
【００５９】
次に、基板１００を除去する。基板１００を除去する工程においては、基板１００の上側から発光素子１０の第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂの一部までの範囲を除去する。このとき、光反射部材２１の一部及び接合部材１０３の一部も除去される。なお、接合部材１０３は、一部のみが除去されてもよく、全てが除去されてもよい。基板１００を除去することにより、製造後の発光装置１を小型化することができる。
【００６０】
基板１００の除去方法としては、研削、エッチング、切削、ブラスト等の公知の方法を用いることができる。特に、基板１００を除去する方法として研削を用いることが好ましい。これにより、光反射部材２１の露出面、第１電極１１ａの露出面、第２電極１１ｂの露出面、及び、接合部材１０３の露出面が同一平面上に位置し、中間構造体３０の上面３０ａを平坦にすることができる。その結果、製造される複数の発光装置１の形状のばらつきを抑制することができる。このようにして、中間構造体３０を準備することができる。中間構造体３０の第１面３０ａ（上面３０ａ）においては、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂが光反射部材２１から露出している。
【００６１】
また、基板１００を除去する工程の後に、洗浄工程を行うことが好ましい。洗浄工程を行うことにより、中間構造体３０の表面に基板１００等の除去くずが付着して残存していたとしても、除去くずを効果的に除去することができる。洗浄工程は、気体若しくは液体の吹き付け、固体二酸化炭素等の昇華する粒子の吹き付け、又は液体に浸漬等をすることにより行われる。
【００６２】
以上が、中間構造体３０を製造して準備する場合の一例の説明である。なお、前述したように、中間構造体３０を準備する工程は、例えば図１０Ａ及び図１０Ｂで示す中間構造体３０を購入等して準備してもよい。
【００６３】
（溝１０５ａ及び１０５ｂを形成する工程）
次に、好適には、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、中間構造体３０の第１面３０ａ（上面３０ａ）に、Ｘ方向において隣り合う２つの第１電極１１ａに到達する溝１０５ａを形成すると共に、Ｘ方向において隣り合う２つの第２電極１１ｂに到達する溝１０５ｂを形成する。溝１０５ａは、Ｘ方向において隣り合う２つの第１電極１１ａの一方から他方に向けてＸ方向に延びる。すなわち、溝１０５ａは、第１積層体２０Ａの第１電極１１ａと第２積層体２０Ｂの第１電極１１ａとの間に形成される。溝１０５ｂは、Ｘ方向において隣り合う２つの第２電極１１ｂの一方から他方に向けてＸ方向に延びる。すなわち、溝１０５ｂは、第１積層体２０Ａの第２電極１１ｂと第２積層体２０Ｂの第２電極１１ｂとの間に形成される。なお、各電極間に形成される溝１０５ａ及び溝１０５ｂはそれぞれ、１つであってもよく、複数であってもよい。溝１０５ａ及び１０５ｂの深さは、例えば、半導体積層体１２に達しない深さであり、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。溝１０５ａ及び１０５ｂの幅、すなわち、Ｙ方向における長さは、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂの幅よりも小さく、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下である。溝１０５ａ及び１０５ｂのＹＺ断面における形状は、例えば、半円形である。
【００６４】
溝１０５ａ及び１０５ｂを形成する方法は、例えば、レーザ光の照射、エッチング、ブラスト等の公知の方法を用いることができる。溝１０５ａ及び１０５ｂを形成する方法として、レーザ光の照射を用いることが好ましい。レーザ光を照射することでマスクなどを用いることがなく、光反射部材の一部のみを除去することができる。光反射部材の一部を除去する方法としてレーザ光の照射を用いる場合には、レーザ光の波長は、光反射部材に対する反射率が低い波長、例えば反射率が９０％以下である波長を選択することが好ましい。レーザ光の例は、ＣＯ２レーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザ等である。あるいは、５３２ｎｍの波長を有するレーザを出力する、グリーンレーザと呼ばれるレーザ光を用いることも可能である。
【００６５】
（第１導電部材２５ｃ及び２５ｄを形成する工程）
次に、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、中間構造体３０の第１面３０ａ（上面３０ａ）において、Ｘ方向において隣り合う２つの第１電極１１ａ間及び２つの第２電極１１ｂ間に、一対の第１導電部材２５ｃ及び２５ｄを形成する。第１導電部材２５ｃは、第１積層体２０Ａの第１電極１１ａと第２積層体２０Ｂの第１電極１１ａとの間に形成する。また、第１導電部材２５ｄは、第１積層体２０Ａの第２電極１１ｂと第２積層体２０Ｂの第２電極１１ｂとの間に形成する。中間構造体３０が溝１０５ａ及び１０５ｂを備える場合は、第１導電部材２５ｃは溝１０５ａ内に配置され、第１導電部材２５ｄは溝１０５ｂ内に配置される。一対の第１導電部材２５ｃ及び２５ｄは、例えば、上面３０ａにおいて、導電材料をスパッタ、蒸着、塗布、スタンプ、めっき等の公知の方法を用いて形成する。
【００６６】
（切断面１０６を形成する工程）
次に、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、積層体２０間に位置する光反射部材２１並びに一対の第１導電部材２５ｃ及び２５ｄを切断することにより、切断面１０６を形成する。第１の実施形態に係る発光装置１の製造方法では、切断面１０６を形成する工程は中間構造体３０を個片化する工程により実施される。換言すると、中間構造体３０を積層体２０毎に個片化することにより、切断面１０６を形成する。切断面１０６においては、光反射部材２１と、第１導電部材２５ｃ及び２５ｄが露出する。２つに切断された第１導電部材２５ｃが第１導電層２５ａとなり、２つに切断された第１導電部材２５ｄが第１導電層２５ｂとなる。中間構造体３０を個片化する方法としては、例えば、中間構造体３０の切断面に水等の流体を当てながらダイシングにより切断する。これにより、切断によって生じる熱に起因した光反射部材２１等の変形を抑制できる。なお、切断方法としては、ドライカット法を含むダイシングやレーザ等の公知の切断方法を用いて実施することができる。
【００６７】
なお、中間構造体３０を個片化する工程では、１つの積層体２０のみを含むように個片化してもよく、複数の積層体２０を含むように個片化してもよい。例えば、中間構造体３０は、一方向に複数の積層体２０が配列された状態で、個片化することができる。これにより、用途に応じた種々の発光装置を製造することができる。
【００６８】
（第２導電部材２６ａ及び２６ｂを形成する工程）
次に、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、切断面１０６上に、第１導電部材２５ｃ（第１導電層２５ａ）及び第１導電部材２５ｄ（第１導電層２５ｂ）にそれぞれ接続されるように、第２導電部材２６ａ及び２６ｂを形成する。図１４Ａおよび図１４Ｂでは、第２導電部材２６ａは、第１面３０ａ（上面３０ａ）および切断面１０６において第１導電部材２５ｃと接続するように形成されている。また、第２導電部材２６ｂは、第１面３０ａ（上面３０ａ）および切断面１０６において第１導電部材２５ｄと接続するように形成されている。なお、第２導電部材２６ａ及び２６ｂは、切断面１０６においてのみ第１導電部材２５ｃ及び２５ｄと接続するように形成してもよい。
【００６９】
第２導電部材２６ａ及び２６ｂは、例えば、図１４Ａで示すように中間構造体３０の第１面３０ａ（上面３０ａ）において、第１面３０ａの上方から導電材料をスタンプすることにより形成することができる。具体的には、第１積層体２０Ａの第１導電層２５ａおよび第２積層体２０Ｂの第１導電層２５ａの双方に跨るように導電材料をスタンプする。これにより、各切断面１０６に導電材料が流れ込み、第１積層体２０Ａ側の第２導電部材２６ａおよび第２積層体２０Ｂ側の第２導電部材２６ａを連続して形成することができる。第１積層体２０Ａ側の第２導電部材２６ａと、第２積層体２０Ｂ側の第２導電部材２６ａとは、後の個片化工程において相互に分離される。第２導電部材２６ｂについても、第２導電部材２６ａと同様に形成することができる。なお、第２導電部材２６ａ及び２６ｂは、各積層体２０ごとに形成してもよい。第２導電部材２６ａと第２導電部材２６ｂは相互に離隔させる。第２導電部材２６ａ及び２６ｂは、それぞれ、第２導電層２６ａ及び２６ｂとなる。
【００７０】
また、第２導電部材２６ａ及び２６ｂは、塗布装置を用いてノズルから導電材料を塗布することにより形成することができる。具体的には、第１積層体２０Ａの第１導電層２５ａおよび第２積層体２０Ｂの第１導電層２５ａの双方に跨るように導電材料を塗布することにより、各切断面１０６に導電材料が流れ込み、第１積層体２０Ａ側の第２導電部材２６ａおよび第２積層体２０Ｂ側の第２導電部材２６ａを同時に形成することができる。この場合、ノズルを中間構造体３０からＺ方向に十分に離隔させて塗布するか、Ｘ方向に移動させながら塗布する。これにより、第１導電層２５ａに接するように第２導電部材２６ａが形成され、第１導電層２５ｂに接するように第２導電部材２６ｂが形成される。
【００７１】
このようにして、図１、図２Ａ〜図２Ｃに示す発光装置１が複数製造される。発光装置１は、粘着シート１２１から剥がす、又は、粘着シート１２１を除去することにより、個別に扱うことができる。なお、第２導電部材２６ａ及び２６ｂを形成する工程は、粘着シート１２１を除去した後に、個別に実施してもよい。
【００７２】
以下、本実施形態に係る発光装置１の製造方法、発光装置１及び光源装置５０に含まれる各構成要素について、具体例を説明する。
【００７３】
（発光素子１０）
発光素子１０は、例えばＬＥＤチップである。発光素子１０は、例えば、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含む半導体積層構造を有し得る。発光素子１０の発光ピーク波長は、発光装置１の発光効率、蛍光体の励起スペクトル及び混色性等を考慮して、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。
【００７４】
発光装置１に含まれる発光素子１０は１つでもよく、２つ以上でもよい。発光装置１に発光素子１０が複数含まれる場合は、複数の発光素子は、例えば、青色光を出射する複数の青色発光素子、青色光、緑色光及び赤色光をそれぞれ出射する３つの発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを用いることができる。発光装置１を液晶表示装置等の光源として用いる場合、発光素子として、青色光を出射する１つの発光素子、青色光を出射する２つの発光素子、青色光を出射する３つ以上の発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを用いることが好ましい。青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子は、いずれも半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下の発光素子を用いることがより好ましい。これにより、青色光及び緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。その結果、例えば、発光装置を液晶表示装置等の光源として用いる場合、液晶表示装置は高い色再現性を達成することができる。また、複数の発光素子は、直列、並列、または直列と並列を組み合わせた接続方法で電気的に接続することができる。
【００７５】
発光素子１０の平面形状は、特に限定されないが、正方形状や一方向に長い長方形状とすることができる。また、発光素子１０の平面形状として、六角形状やその他の多角形状としてもよい。発光素子１０は、一対の正負電極を有する。正負電極は、金、銀、銅、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。発光素子１０の側面は、発光素子１０の上面に対して垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。
【００７６】
（透光性部材１４）
透光性部材１４は発光素子１０上に設けられ、発光素子１０を保護する部材である。透光性部材１４は、単層であってもよく多層であってもよい。透光性部材１４が複数の層を有する場合、各層の母材は同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００７７】
透光性部材１４の母材としては、発光素子１０が発する光に対して透光性を有するものが用いられる。本明細書において透光性を有するとは、発光素子１０の発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上であることを指し、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上である。透光性部材１４の母材は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。特に、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるため好適に用いられる。シリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂などが挙げられる。なお、本明細書における変性樹脂とは、ハイブリッド樹脂を含む。また、透光性部材１４の母材はガラスであってもよい。
【００７８】
透光性部材１４は、光拡散粒子を含有していてもよい。光拡散粒子としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。光拡散粒子は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、光拡散粒子として、線膨張係数の小さい酸化珪素を用いることが好ましい。また、光拡散粒子として、ナノ粒子を用いることが好ましい。これにより、発光素子が発する光の散乱が増大し、蛍光体の使用量を低減することができる。なお、ナノ粒子とは粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子のことをいう。また、本明細書における粒径とは、主にＤ５０で定義される。
【００７９】
透光性部材１４は、蛍光体を含むことができる。蛍光体は、発光素子１０が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。蛍光体は、以下に示す蛍光体のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、透光性部材１４は、蛍光体と例えばアルミナなどの無機物との焼結体、又は蛍光体の板状結晶であってもよい。
【００８０】
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）、アルカリ土類アルミネート系蛍光体（例えば（Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ）ＭｇｘＡｌ１０Ｏ１７−ｘ:Ｅｕ,Ｍｎ）、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができる。また、マンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）が挙げられる。
【００８１】
透光性部材１４は、蛍光体を含む蛍光体層１５ａ及び／又は１５ｂと、蛍光体を実質的に含有しない透光層１６を備えることができる。蛍光体層１５ｂの上面上に透光層１６を備えることで、透光層１６が保護層として機能を果たし、蛍光体層１５ｂ内の蛍光体の劣化を抑制することができる。
【００８２】
（光反射部材２１）
光反射部材２１は、発光装置１の上面方向への光取り出し効率の観点から、発光素子１０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。さらに、光反射部材２１は、白色であることが好ましい。光反射部材２１は、母材となる樹脂材料に光反射性物質を含有することができる。光反射部材２１は、液体状の樹脂材料を固体化することにより得ることができる。
【００８３】
光反射部材２１は、母材として樹脂材料を含むことができる。母材となる樹脂材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、光反射部材２１の樹脂材料として、耐熱性及び耐光性に優れたエポキシ樹脂やシリコーン樹脂の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００８４】
光反射部材２１においては、上記の母材となる樹脂材料が光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子１０からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
【００８５】
（接着剤層１３ａ、導光部材１３）
導光部材１３は、発光素子１０の側面を被覆し、発光素子１０の側面から出射される光を発光装置１の上面方向、すなわち、第３面４０ｃ側に導光する。接着剤層１３ａ及び導光部材１３の材料は、光反射部材２１で例示した樹脂材料を用いることができる。特に、接着剤層１３ａ及び導光部材１３として、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂を用いることが好ましい。なお、接着剤層１３ａ及び導光部材１３は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため通常、接着剤層１３ａ及び導光部材１３は、光を反射、吸収又は散乱する添加物は実質的に含有しないことが好ましい。なお、接着剤層１３ａ及び導光部材１３は、上述の透光性部材１４と同様の光拡散粒子及び／又は蛍光体を含有してもよい。
【００８６】
光反射部材２１、導光部材１３及び透光性部材１４は、母材となる樹脂材料としてエポキシ樹脂を選択することができる。固体化した際にシリコーン樹脂よりも強度の高いエポキシ樹脂を選択することで、発光装置１の強度を向上させることができる。また、各部材の母材を同一種の樹脂材料で形成することで、各部材の密着強度を向上させることができる。また、上述の接着部材としてエポキシ樹脂を選択した場合、接着部材と光反射部材２１等との接合強度を向上させることができる。
【００８７】
（実装基板５１）
実装基板５１は、ガラスエポキシ樹脂、セラミック又はポリイミドなどからなる板状の母材を備えている。また、実装基板５１は、母材上に、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン、又はこれらの合金などからなるランド部や配線パターンを備えている。ランド部や配線パターンは例えばメッキ、積層圧着、貼り付け、スパッタ、蒸着、エッチングなどの方法を用いて形成される。
【００８８】
（接合部材５２ａ及び５２ｂ）
接合部材５２ａ及び５２ｂは、当該分野で公知の材料のいずれをも用いることができる。具体的には、接合部材５２ａ及び５２ｂは、例えば、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系等の半田（具体的には、ＡｇとＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＢｉとＳｎとを主成分とする合金等）、共晶合金（ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等）、銀、金、パラジウム等の導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属等のろう材等が挙げられる。
【００８９】
（接着部材５３）
接着部材５３を設ける場合は、例えば、透光性部材１４で列挙したエポキシ樹脂等の樹脂材料、又は、接合部材５２ａ及び５２ｂで列挙した材料により、接着部材５３を形成することができる。接合部材５２ａ及び５２ｂと、接着部材５３は、同一の材料により形成してもよく、別の材料により形成してもよい。接合部材５２ａ及び５２ｂ、接着部材５３を異なる材料により形成する場合は、接合部材５２ａ及び５２ｂは導電性の材料である半田により形成し、接着部材５３はエポキシ樹脂等の樹脂材料により形成することができる。
【００９０】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、図１２Ａ及び図１２Ｂに示す工程において、中間構造体３０の上面３０ａ上に一対の第１導電部材２５ｃ及び２５ｄを形成している。第１導電部材２５ｃ及び２５ｄは第１電極１１ａ及び第２電極１１ｂのそれぞれに接続され、Ｘ方向に延びる。次に、図１３Ａ及び図１３Ｂに示す工程において、光反射部材２１及び一対の第１導電部材２５ｃ及び２５ｄを切断することにより、切断面１０６を形成している。これにより、第１導電部材２５ｃ及び２５ｄが、それぞれ、第１導電層２５ａ及び２５ｂに分断される。次に、図１４Ａ及び図１４Ｂに示す工程において、切断面１０６上に、一対の第１導電層２５ａ及び２５ｂに接続されるように、一対の第２導電層２６ａ及び２６ｂを形成している。この結果、構造体４０の第１面４０ａと隣接した第２面４０ｂ上に、一対の第２導電層２６ａ及び２６ｂを設けることができる。
【００９１】
第２導電層２６ａ及び２６ｂは、発光装置１の主な外部電極として機能する。図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第２導電層２６ａ及び２６ｂを接合部材５２ａ及び５２ｂを介して実装基板５１に接続することにより、側面発光型の発光装置１を実現することができる。構造体４０の第１面４０ａ側には、第１導電層２５ａ及び２５ｂと、第２導電層２６ａ及び２６ｂしか設けられていないため、発光装置１の小型化が可能である。
【００９２】
また、本実施形態においては、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す工程において、中間構造体３０の上面３０ａに一対の溝１０５ａ及び１０５ｂを形成し、図１２Ａ及び図１２Ｂに示す工程において、一対の第１導電部材２５ｃ及び２５ｄをそれぞれ一対の溝１０５ａ及び１０５ｂ内に配置している。これにより、第１導電部材２５ｃ及び２５ｄの位置を正確に決定することができる。この結果、例えば、第１導電層２５ａと第１導電層２５ｂが短絡することを防止できる。また、第１導電層２５ａ及び２５ｂが構造体４０の第１面４０ａから突出する高さを低減し、発光装置１をより小型化することができる。
【００９３】
更に、本実施形態においては、図１３Ａ及び図１３Ｂに示す工程において、中間構造体３０を個片化することにより、切断面１０６を形成している。このため、切断面１０６を形成するための特別な工程が不要である。この結果、発光装置１の製造プロセスを簡略化でき、製造コストを低減することができる。
【００９４】
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。
図１５は、本実施形態に係る発光装置２を示す端面図である。
【００９５】
（発光装置２）
図１５に示すように、本実施形態に係る発光装置２は、構造体４０の第２面（実装面）４０ｂにある光反射部材２１に部分的に突出する突出部２１ｔを有する。突出部２１ｔは、構造体４０の第２面（実装面）４０ｂにおける第３面（光出射面）４０ｃ側の領域において、積層体２０から遠ざかる方向に突出している。そして、第２導電層２６ａ及び２６ｂの端部２６ｔが、突出部２１ｔの側面上に配置されている。端部２６ｔは、第１導電層２５ａ及び２５ｂ側の端部の反対側に位置する。
【００９６】
第２面（実装面）４０ｂの第３面（光出射面）４０ｃ側に突出部２１ｔが位置することで、発光装置２は第２面（実装面）４０ｂの第１面４０a側（背面側）に凹部４１を有する。凹部４１内には、発光装置２を実装基板上に配置する際に接合部材が入り込む。発光装置２が凹部４１を有することで、第２面（実装面）４０ｂが平坦面である場合に比べて接合部材と接する面積が増加する。その結果、発光装置２と実装基板との接合強度を向上させることができる。また、第２面（実装面）４０ｂの第３面４０ｃ（光出射面）側に突出部２１ｔが位置することで、第３面４０ｃ側に接合部材が流れていくことを抑制できる。その結果、発光装置２から出射される光が接合部材によって遮られる等の可能性を低減することができる。
【００９７】
次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。
図１６Ａ〜図１８Ｂは本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。図１６Ａ〜図１８Ａは平面図であり、図１６Ｂ〜図１８Ｂは各平面図に対応する端面図である。図１６Ｂは図１６Ａに示すＨ−Ｈ’線による端面図であり、図１６Ａと同じ工程を示す。図１７Ｂ及び図１８Ｂについても同様である。
【００９８】
先ず、図４Ａ〜図１２Ｂに示す工程を実施する。これらの工程の詳細な内容は、第１の実施形態と同様である。
【００９９】
（切断面１１６を形成する工程）
次に、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、中間構造体３０の上面３０ａに、孔１１５を形成する。孔１１５は、中間構造体３０におけるＸ方向において隣り合う積層体２０間の部分であって、第１導電部材２５ｃ及び２５ｄを分断する位置に形成する。孔１１５を形成することにより、第１導電部材２５ｃは２つの第１導電層２５ａに分割され、第１導電部材２５ｄは２つの第１導電層２５ｂに分割される。孔１１５の側面が、中間構造体３０の切断面１１６となる。
【０１００】
孔１１５の幅、すなわち、Ｘ方向における長さは、例えば、Ｘ方向において隣り合う積層体２０間の離隔距離の０．２倍以上１．０倍以下であり、好ましくは、０．５倍以上０．８倍以下である。孔１１５の深さは、第１導電部材２５ｃ及び２５ｄの厚さ以上とする。孔１１５の深さは、例えば、第１導電部材２５ｃ及び２５ｄの厚さの４０倍以上であり、中間構造体３０の厚さ、すなわち、Ｚ方向の長さの０．５倍以下である。より好ましくは、孔１１５の深さは、第１導電部材２５ｃ及び２５ｄの厚さの２０倍以上であり、中間構造体３０の厚さの０．８倍以下である。なお、図１６Ａ及び図１６Ｂに示す例では、孔１１５は中間構造体３０をＺ方向に貫通していないが、貫通していてもよい。
【０１０１】
（第２導電部材２６ｃ及び２６ｄを形成する工程）
次に、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、中間構造体３０の上面３０ａから切断面１１６にわたって、第２導電部材２６ｃ及び２６ｄを形成する。具体的には、液体状、ペースト状又は粉末状等の流動性を有する導電材料を、スパッタ、蒸着、塗布、スタンプ、めっき等の公知の方法を用いて形成する。
【０１０２】
第２導電部材２６ｃは第１導電層２５ａ及び第１電極１１ａに接し、第２導電部材２６ｄは第１導電層２５ｂ及び第２電極１１ｂに接する。第２導電部材２６ｃと第２導電部材２６ｄは相互に離隔している。なお、第２導電部材２６ｃは第１電極１１ａから離隔していてもよく、第２導電部材２６ｄは第２電極１１ｂから離隔していてもよい。
【０１０３】
（中間構造体３０を個片化する工程）
次に、図１８Ａ及び図１８Ｂに示すように、孔１１５を分断するように光反射部材２１並びに第２導電部材２６ｃ及び２６ｄを切断することにより、中間構造体３０を個片化する。具体的には、Ｘ方向及びＹ方向に延び、中間構造体３０をＺ方向に貫通する溝１１７を形成する。溝１１７の幅（溝１１７のＸ方向の長さ）は、第２導電部材２６ｃ及び２６ｄが除去されない範囲で設定される。例えば、溝１１７の幅をＷ１１７とし、孔１１５の幅をＷ１１５とし、第２導電部材２６ｃ及び２６ｄの厚さをｔ２６としたとき、以下の式を満たすように幅Ｗ１１７を設定する。
【０１０４】
Ｗ１１７≦Ｗ１１５−２×ｔ２６
【０１０５】
これにより、切断面１１６に第２導電部材２６ｃ及び２６ｄを残留させることができる。第２導電部材２６ｃ及び２６ｄの残留部分が、第２導電層２６ａ及び２６ｂとなる。このようにして、図１５に示す発光装置２が製造される。光反射部材２１のうち、孔１１５によっては分断されず、溝１１７によって分断された部分が、突出部２１ｔとなる。
【０１０６】
一例では、孔１１５の幅Ｗ１１５は、２０μｍ以上２００μｍ以下であり、好ましくは、５０μｍ以上１００μｍ以下である。第２導電部材２６ｃ及び２６ｄの厚さｔ２６は、１μｍ以上１０μｍ以下であり、好ましくは、３μｍ以上７μｍ以下である。溝１１７の幅Ｗ１１７は、１５μｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは、３０μｍ以上７０μｍ以下である。従って、突出部２１ｔの高さは、１μｍ以上２０μｍ以下であり、好ましくは、５μｍ以上１０μｍ以下である。
【０１０７】
本実施形態によれば、光反射部材２１に突出部２１ｔを設けることにより、発光装置２を実装基板５１に搭載したときに、構造体４０の第２面４０ｂと実装基板５１の実装面５１ａとの間に、接合部材５２ａ及び５２ｂの少なくとも一部が収納されるスペースを形成することができる。これにより、実装基板５１に対する発光装置２の位置が安定する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【０１０８】
＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態について説明する。
図１９は、本実施形態に係る発光装置３を示す端面図である。
【０１０９】
（発光装置３）
図１９に示すように、本実施形態に係る発光装置３においては、構造体４０の第１面４０ａに溝１０５ａ及び１０５ｂが形成されておらず、第１導電層２５ａ及び２５ｂが第１面４０ａから突出している。このような発光装置３は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法において、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す工程を省略することにより、製造することができる。本実施形態によれば、第１の実施形態と比較して、製造プロセスをより簡略化することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明は、例えば、表示装置の光源等に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１１】
１、２、３：発光装置
１０：発光素子
１１ａ、１１ｂ：電極
１２：半導体積層体
１３：導光部材
１３ａ：接着剤層
１４：透光性部材
１５ａ、１５ｂ：蛍光体層
１６：透光層
２０、２０Ａ、２０Ｂ：積層体
２１：光反射部材
２１ｔ：突出部
２５ａ、２５ｂ：第１導電層
２５ｃ、２５ｄ：第１導電部材
２６ａ、２６ｂ：第２導電層
２６ｃ、２６ｄ：第２導電部材
２６ｔ：端部
３０：中間構造体
３０ａ：上面
４０：構造体
４０ａ：第１面
４０ｂ：第２面
４０ｃ：第３面
４０ｄ：第４面
４０ｅ：第５面
４０ｆ：第６面
４１：凹部
５０：光源装置
５１：実装基板
５１ａ：実装面
５２ａ、５２ｂ：接合部材
５３：接着部材
１００：基板
１００ａ：上面
１０１ａ、１０１ｂ：金属層
１０１ｃ：凸部
１０２：アライメントマーク
１０３：接合部材
１０５ａ、１０５ｂ：溝
１０６：切断面
１１５：孔
１１６：切断面
１１７：溝
１２１：粘着シート
１２２：キャリア
Ｌ：光
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９】
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