(57)【要約】【課題】振動により実装状態が不安定になることを抑制して、信頼性の高いインダクタを提供することを目的としている。【解決手段】導線１１が巻回されたコイル部材１０と、金属板からなり、コイル部材１０の一端と繋がった端子部材４１および他端と繋がった端子部材４２と、底面２１と底面２１を介して対向する側面２３および側面２４を有し、コイル部材１０を内部に有する外装部材２０とを備え、端子部材４１、４２は、一端が側面２３、２４に固定され、他端が側面２３、２４から底面２１に向かって折れ曲がっており、外装部材２０の底面２１における端子部材４１の他端と端子部材４２の他端との間に、さらに端子部材５０を有し、端子部材５０は、金属材料からなり、底面２１から露出した平面を有する平板部５１と、この平板部５１に繋がり外装部材２０の内部に向かって延びる棒状の柱部５３を有するものである。【選択図】図１
2020017684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線が巻回されたコイル部材と、
金属板からなり、前記コイル部材の一端と繋がった第一端子部材および前記コイル部材の他端と繋がった第二端子部材と、
底面と前記底面を介して対向する第一側面および第二側面を有し、前記コイル部材を内部に有する外装部材と、を備える表面実装型のインダクタであって、
前記第一端子部材は、一端が前記第一側面に固定され、他端が前記第一側面から前記底面に向かって折れ曲がり、
前記第二端子部材は、一端が前記第二側面に固定され、他端が前記第二側面から前記底面に向かって折れ曲がっており、
前記外装部材の前記底面における前記第一端子部材の他端と前記第二端子部材の他端との間に、さらに第三端子部材を有し、
前記第三端子部材は、金属材料からなり、前記底面から露出した平面を有する平板部と、前記平板部に繋がり前記外装部材の内部に向かって延びる棒状の柱部を有している、
インダクタ。
【請求項２】
前記柱部の先端は、前記コイル部材の内側に配設されている、
請求項１記載のインダクタ。
【請求項３】
請求項１記載のインダクタと、
該インダクタの第一端子部材と第二端子部材および第三端子部材がはんだ付けにより表面実装されたプリント基板とを有している、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるインダクタおよびそれを用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車の駆動系、制御系の電子制御化が益々進み、一台の自動車に数多くの電子制御機器が搭載されるようになり、電子制御機器の益々の小型化と高信頼性化が望まれている。
【０００３】
そして、これらの電子制御機器に用いられるインダクタに対しても、小型化のために表面実装が可能で車載用部品に求められる高い信頼性を有するものが求められてきている。
【０００４】
次に、このような従来のインダクタについて、図面を参照しながら説明する。
【０００５】
図８は従来のインダクタの平面図、図９は図８のＡ−Ａ線の断面図であり、図９ではインダクタをプリント基板に実装した状態を示している。
【０００６】
図８、図９に示すように従来のインダクタは、絶縁皮膜付き銅線を巻回してコイル素子１を形成し、このコイル素子１を金属磁性体粉末と熱硬化性樹脂からなる結着材との混合粉に埋設して加圧成形することによりボディー２を形成し、このボディー２の側面から突出したコイル素子１の両端部の引き出し線３を平板状に押し潰すとともにボディー２の側面から底面に向かって折り曲げて表面実装型の端子４を形成し、このようにしてインダクタを構成していた。
【０００７】
そして、このインダクタを、リフロー炉を用いて実装基板５のランド６にはんだ７によって実装していた。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１２３９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、自動車の電子制御機器の取り付け位置も、今までのエンジンルーム外からエンジンルーム内に取り付けるものが増えてきており、より高い耐振動性が望まれてきている。
【００１１】
しかしながら、上記、従来の面実装型のインダクタでは、端子４をボディー２の側面から底面に向かって折り曲げている構成であるため、折り曲げ部のスプリングバックによって端子４とボディー２の間に隙間８が生じることがあった。
【００１２】
この隙間８が生じると、実装基板５を通じて自動車の振動がボディー２に伝わった時に、端子４が隙間８の寸法分の撓みを発生し、これを往復運動で交互に繰り返すことによりボディー２が振り子のように振動を起こす。
【００１３】
そして、この振動が繰り返される結果、端子４の折り曲げ部９が支点となって応力が集中し、ついには金属疲労を起こして端子４に過大な変形を生じ、インダクタの実装状態が不安定になることが懸念されるという課題が生じてきた。
【００１４】
本発明は、振動によるインダクタの実装状態が不安定になることを抑制して、信頼性の高いインダクタを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本開示の一態様は、導線が巻回されたコイル部材と、金属板からなり、コイル部材の一端と繋がった第一端子部材およびコイル部材の他端と繋がった第二端子部材と、底面と底面を介して対向する第一側面および第二側面を有し、コイル部材を内部に有する外装部材と、を備える表面実装型のインダクタであって、第一端子部材は、一端が第一側面に固定され、他端が第一側面から底面に向かって折れ曲がり、第二端子部材は、一端が第二側面に固定され、他端が第二側面から底面に向かって折れ曲がっており、外装部材の底面における第一端子部材の他端と第二端子部材の他端との間に、さらに第三端子部材を有し、第三端子部材は、金属材料からなり、底面から露出した平面を有する平板部と、平板部に繋がり外装部材の内部に向かって延びる棒状の柱部を有するものである。
【００１６】
また本開示の別の態様によれば、上記したインダクタと、このインダクタの第一端子部材と第二端子部材および第三端子部材がはんだ付けにより表面実装されたプリント基板とを有する電子機器としたものである。
【発明の効果】
【００１７】
本開示の態様によれば、振動によるインダクタの実装状態が不安定になることを抑制してインダクタの信頼性を高めることができ、このインダクタを表面実装した電子機器の信頼性を高めることができるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本開示の一実施の形態におけるインダクタの天面側の透過斜視図
【図２】本開示の一実施の形態におけるインダクタの底面側の斜視図
【図３】図１におけるＢ−Ｂ線の断面図
【図４】本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図５】本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程の別の例を説明する図
【図６】本開示の一実施の形態におけるインダクタをプリント基板に実装した電子機器の斜視図
【図７】図６におけるＣ−Ｃ線の断面図
【図８】従来のインダクタの上面図
【図９】図８のＡ−Ａ線の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本開示の一実施の形態におけるインダクタについて、図１〜図３を参照して説明する。
【００２０】
図１は本開示の一実施の形態におけるインダクタの天面側の透過斜視図であり、図２は同インダクタの底面側の斜視図であり、図３は図１におけるＢ−Ｂ線の断面図である。
【００２１】
図１〜図３に示すように、本実施の形態のインダクタ１００は、導線１１が巻回形成され内側に空芯１２を有するコイル部材１０を備える。
【００２２】
また、金属板からなり、コイル部材１０の一端と繋がった端子部材４１およびコイル部材１０の他端と繋がった端子部材４２を備える。
【００２３】
そして、底面２１と底面２１を介して対向する側面２３および側面２４を有し、コイル部材１０を内部に有する外装部材２０とを備える表面実装型のインダクタである。
【００２４】
なお、図１では、外装部材２０を透過させて図示しており、外装部材２０の輪郭を破線で示している。また、コイル部材１０の一部を切り欠いて図示しており、切り欠いた部分は斜線のハッチングで示している。
【００２５】
本実施の形態のインダクタ１００の内、コイル部材１０は、ポリアミドイミド樹脂等の絶縁材からなる絶縁皮膜を有した銅材等の導線１１を、内側に空芯１２を有する螺旋状に巻回形成されたものである。図１〜図３に示した例では断面の直径が０．５ｍｍの円形の導線１１が巻回された例を示している。
【００２６】
このコイル部材１０は、導線１１の両端部が互いに離れるように反対方向に引き出された引き出し部１３を有する。
【００２７】
また、外装部材２０は、磁性体粉末と結合材を混合した磁性材料からなり、この磁性材料を顆粒状の造粒粉にして、造粒粉にコイル部材１０を埋設し加圧成形して形成されたものである。
【００２８】
この外装部材２０は、コイル部材１０の内側の空芯１２に磁性材料が充填され、コイル部材１０の外側を磁性材料が覆っており、インダクタ１００の閉磁路の磁心とインダクタ１００の本体部分となる外装体を兼ねている。
【００２９】
外装部材２０を構成する磁性体粉末と結合材の内、磁性体粉末は、軟磁性材料の中でも飽和磁束密度が高い鉄や鉄を主体とした金属磁性体、例えば鉄−ニッケル系合金、鉄−シリコン系合金、鉄−シリコン−アルミ系合金、鉄−シリコン−クロム系合金などの結晶質組成や、鉄−シリコン−ボロン系合金等の非晶質組成の金属磁性体を、粉砕法やアトマイズ法などで、平均粒径が１０〜３０μｍの粉末にしたものである。
【００３０】
結合材は、磁性体粉末の粒子を被覆し粒子間に介在して、粒子同士を結合するとともに粒子間に渦電流が流れることを絶縁し、渦電流損失が大きくなることを抑制するものである。
【００３１】
結合材は好適には、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂などの絶縁性の熱硬化性樹脂にすることがよく、金属磁性体粉末と混合して粒子間を絶縁し、加圧成形後の熱処理によって結合材を熱硬化させて粒子同士を結合させることができるので好ましい。
【００３２】
そしてこの外装部材２０は、底面２１と、この底面２１と反対側の天面２２と、底面２１と天面２２を連接した側面２３と、この側面２３と反対側の側面２４と、底面２１と天面２２と側面２３および側面２４を連接した側面２５と、この側面２５の反対側で底面２１と天面２２と側面２３および側面２４を連接した側面２６を有した略四角柱状の形状をしている。
【００３３】
このように外装部材２０は、底面２１とこの底面２１を介して対向する側面２３と側面２４を有する。
【００３４】
また、コイル部材１０は、空芯１２の開口を外装部材２０の底面２１と天面２２側にし
て、引き出し部１３を側面２３の外部と側面２４の外部の方向に引き出して配設されている。
【００３５】
そして、外装部材２０の寸法を本実施の形態では、底面２１を例えば１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ、底面２１と天面２２との間の高さを例えば５．０ｍｍにしている。
【００３６】
また、端子部材４１、４２は、銅やリン青銅等の導電性の金属板からなり、本実施の形態では金属板の厚みが０．２ｍｍのリン青銅板からなる。
【００３７】
この端子部材４１、４２は、一端側が外装部材２０に埋設されて固定された埋め込み部４３と、他端側が外装部材２０の外部に露出されて、プリント基板（図示せず）との接続に用いられる露出部４４とを有する。
【００３８】
図１〜図３に示した例では、端子部材４１、４２は一端側における幅方向の両側に、一対の突片状の埋め込み部４３を有している。この埋め込み部４３は貫通孔４５を有し、この貫通孔４５に磁性材料が充填されることにより、端子部材４１、４２の引き抜き強度を大きくしている。
【００３９】
そして、側面２３に端子部材４１の埋め込み部４３が固定され、端子部材４１の露出部４４が底面２１に向かって側面２３に沿って折れ曲がり、さらに側面２３から側面２４に向かって底面２１に沿って折れ曲がっている。
【００４０】
また、側面２４に端子部材４２の埋め込み部４３が固定され、端子部材４２の露出部４４が底面２１に向かって側面２４に沿って折れ曲がり、さらに側面２４から側面２３に向かって底面２１に沿って折れ曲がっている。
【００４１】
この底面２１に配設された露出部４４の内、底面２１とは反対側の面がプリント基板との実装面４７となる。
【００４２】
そして、端子部材４１、４２は、側面２３、２４に位置する露出部４４に、一対の埋め込み部４３の間から底面２１の方向に延びて、外装部材２０の方向に落ち込んだ段差部４６を有している。
【００４３】
引き出し部１３は、一対の埋め込み部４３の間から外装部材２０の外部に延びて段差部４６に配設され、段差部４６と引き出し部１３が抵抗溶接されて、コイル部材１０と端子部材４１、４２が電気的に接続されて繋がっている。
【００４４】
この、引き出し部１３と端子部材４１、４２の接続は、露出部４４を側面２３、２４から底面２１に向かって折り曲げる前に接続されたものである。
【００４５】
一方、磁性体２０には、段差部４６を収容する収容溝部２７が設けられ、インダクタ１００の外形寸法が大きくならないようにしている。また、段差部４６から引き出し部１３がはみ出す場合は、図１に示すように引き出し部１３を偏平状に加工しておくと良い。
【００４６】
そして、露出部４４は、必要に応じて溶融はんだに浸漬するなどして表面にはんだ鍍金が形成されている。
【００４７】
このように、端子部材４１の一端が側面２３に固定され、端子部材４１の他端が底面２１に配設され、端子部材４２の一端が側面２４に固定され、端子部材４２の他端が底面２１に配設されて表面実装型のインダクタ１００を構成している。
【００４８】
そして、本実施の形態のインダクタ１００は、さらに、外装部材２０の底面２１における端子部材４１の他端と端子部材４２の他端との間に、さらに、コイル部材１０とは接続されていない端子部材５０を有する。
【００４９】
この端子部材５０は、銅やリン青銅等の金属材料からなり、底面２１から露出した平面の露出面５２を有する例えば平面視が円形の平板部５１と、この平板部５１における露出面５２とは反対側の平面と繋がり、外装部材２０の内部に向かって延びる断面が円形で棒状の柱部５３を有するものである。
【００５０】
図１〜図３に示した例では、平板部５１の厚みが０．３ｍｍ、平板部５１を平面視した円形の直径が１．８ｍｍ、柱部５３の長さが３．０ｍｍ、柱部５３の断面の直径が０．６ｍｍの円形の例で示している。この端子部材５０は表面にニッケルやはんだ等の鍍金を有する。
【００５１】
なお、この端子部材５０の平板部５１は、平面視が楕円形でもよいし、四角形や他の多角形のものであってもよい。
【００５２】
また、柱部５３の断面形状は、楕円形でもよいし、四角形や他の多角形のものであってもよい。
【００５３】
そして、平板部５１と柱部５３とは鍛造によって一体に形成されたものや、別体の平板部５１と柱部５３とを溶接などで一体にしたものでもよい。
【００５４】
以上のように、本実施の形態のインダクタ１００が構成されている。
【００５５】
上記した本実施の形態のインダクタ１００によれば、上記構成により、外装部材２０の底面２１における端子部材４１の他端と端子部材４２の他端との間に、さらに端子部材５０を有し、端子部材５０は、金属材料からなり、底面２１から露出した平面の露出面５２を有する平板部５１と、この平板部５１に繋がり外装部材２０の内部に向かって延びる棒状の柱部５３を有している。
【００５６】
これにより、端子部材５０をプリント基板に表面実装することが可能となり、端子部材５０は、平板部５１や柱部５３が外装部材２２に固定されているので、端子部材５０をプリント基板に表面実装することによって、外装部材２０をプリント基板に固定することができる。
【００５７】
そして、自動車などの振動によって外装部材２０が振り子状に振動することを抑制することができ、端子部材４１、４２や引き出し部１３が過大に変形することを抑制して、インダクタ１００の実装状態が不安定になることを抑制することができるものである。
【００５８】
特に、柱部５３が外装部材２０の内部に向かって延びているので、端子部材５０が外装部材２０に強固に固定されるので、端子部材５０が平板部５１のみの構成と比べて、平板部５１が外装部材２０から剥離しにくくなってより信頼性を向上することができるものである。
【００５９】
なお、外装部材２０の底面２１に、端子部材４１、４２を収容する収容凹部２８を設けることがよく、端子部材４１、４２の実装面４７に対して、端子部材５０の露出面５２の高さを合わせて、端子部材５０のはんだ接続強度を向上することができるので好ましい。
【００６０】
また、本実施の形態では、柱部５３の先端は、コイル部材１０の内側に配設されることができる。
【００６１】
ここで、柱部５３の先端とは、平板部５１とは反対側の端を意味している。また、コイル部材１０の内側とは、導線１１が巻回されたときに形成された空芯１２の部分を意味している。
【００６２】
これにより、柱部５３が外装部材２０のより内部に入り込み、端子部材５０を外装部材２０に強固に固定することができる。
【００６３】
さらに、インダクタ１００に通電したときに発生する熱が、柱部５３から平板部５１に伝わり、さらにプリント基板に伝わりやすくすることができ、インダクタの１００の熱をプリント基板に放熱させることができるものである。
【００６４】
次に、このように、端子部材５０の平板部５１における露出面５２を、外装部材２０の底面２１から露出させる製造方法について図４を参照して説明する。
【００６５】
図４は本実施の形態のインダクタの製造工程を説明する図であり、外装部材２０を形成する工程を示している。
【００６６】
まず、外装部材２０を形成する前に、端子部材４１、４２の段差部４６にコイル部材１０の引き出し部１３を抵抗溶接などにより接続したものを準備する。
【００６７】
また並行して、金型を用いて磁性材料を加圧成形した圧粉体ａ６０、圧粉体ｂ６５を準備する。
【００６８】
一方の圧粉体ａ６０は、コイル部材１０の内側の空芯１２に挿入可能な円柱状の中脚部６１と、コイル部材１０の外側を囲む外脚部６２と、中脚部６１と外脚部６２の下面を繋いだ連接部６３を一体に有した四角柱状のポット型に形成する。
【００６９】
そして、このとき同時に、圧粉体ａ６０の下面には、端子部材５０と相似形状の装填穴６４を形成する。なお、図４において装填穴６４は輪郭を隠れ線の破線で示している。
【００７０】
この装填穴６４は圧粉体ａ６０の下面に端子部材５０の平板部５１に相当する穴が配設され、円柱状の中脚部６１の中心に沿って延びるように柱部５３に相当する穴を配設させて形成する。
【００７１】
他方の圧粉体ｂ６５はポット型の圧粉体ａ６０の蓋をする板状に形成する。
【００７２】
これらの圧粉体ａ６０、圧粉体ｂ６５は０．５ｔ／ｃｍ2程度の加圧力で形成する。
【００７３】
このように形成された圧粉体ａ６０の装填穴６４に端子部材５０を、図４における破線矢印の方向から詰め込んで準備しておく。
【００７４】
次に、外装部材２０を形成する工程では、端子部材４１、４２にコイル部材１０を接続したものと、端子部材５０を装填した圧粉体ａ６０と、圧粉体ｂ６５とを、外装部材２０を形成する金型のキャビティ（図示せず）に入れて加圧成形することにより外装部材２０を形成する。
【００７５】
このとき、圧粉体ａ６０の中脚部６１と外脚部６２との間にコイル部材１０が嵌り込み
、圧粉体ａ６０と圧粉体ｂ６５とで端子部材４１、４２の埋め込み部４３をはさみ込むようにする。
【００７６】
そして圧粉体ａ６０の下面から押し上げる下パンチ（図示せず）と、圧粉体ｂ６５の上面から押し下げる上パンチ（図示せず）とで、圧粉体ａ６０、圧粉体ｂ６５を成形したときの圧力よりも大きな５ｔ／ｃｍ2程度の加圧力で成形する。
【００７７】
この加圧により、圧粉体ａ６０と圧粉体ｂ６５は、一端崩れて外装部材２０の形状に再成形され、端子部材５０を圧粉体ａ６０によって位置決めさせながら外装部材２０にインサート成形させて製造することができる。
【００７８】
また、別の製造方法の例を、図５を参照して説明する。
【００７９】
図５は、外装部材２０を形成した後のインダクタ１００の底面２１側の斜視図を示している。
【００８０】
この図５の例では、外装部材２０の成形工程において、外装部材２０の底面２１を形成する下パンチ（図示せず）に、端子部材５０と相似形状の突起を設けることにより、底面２１に端子部材５０と相似形状の装入穴７０を形成しておく。なお、図５において、装入穴７０の隠れ線を破線で示している。
【００８１】
そして、この装入穴７０に接着剤を塗布した端子部材５０を、図５における破線矢印の方向から装入した後、接着剤を硬化させて取り付けたものである。
【００８２】
このようにして、端子部材５０の平板部５１における露出面５２を外装部材２０の底面２１から露出させて製造することができる。
【００８３】
上記した図４の例の製造方法と、図５の例の製造方法では、図４で示したインサート成形する方法の方が、端子部材５０の引き抜き強度が大きくなるので好ましい。
【００８４】
次に、本実施の形態のインダクタ１００を搭載した電子機器２００について、図６、図７を参照して説明する。図６は、本開示の一実施の形態におけるインダクタ１００をプリント基板に実装した電子機器の斜視図であり、図７は、図６におけるＣ−Ｃ線の断面図である。
【００８５】
図６、図７に示すように、電子機器２００は、インダクタ１００と、プリント基板１１０を有している。
【００８６】
そしてプリント基板１１０は、インダクタ１００の端子部材４１に対応したランドパターン１１１（第一ランドパターン）と端子部材４２に対応したランドパターン１１２（第二ランドパターン）および端子部材５０に対応したランドパターン１１３（第三ランドパターン）を有しており、端子部材４１、４２、５０は、それぞれ対応するランドパターン１１１、１１２、１１３にはんだ１２０ではんだ付けにより表面実装されている。
【００８７】
以上のように、本実施の形態の電子機器２００が構成されている。
【００８８】
上記した本実施の形態の電子機器２００によれば、上記構成により、インダクタ１００と、このインダクタ１００の端子部材４１と端子部材４２および端子部材５０がはんだ付けにより表面実装されたプリント基板１１０とを有する。
【００８９】
これにより、前述したインダクタ１００と同様に、端子部材５０は、平板部５１や柱部５３が外装部材２０に固定されているので、端子部材５０をプリント基板に表面実装することによって、外装部材２０をプリント基板１１０に固定することができる。
【００９０】
そして、自動車などの振動によって外装部材２０が振り子状に振動することを抑制して、端子部材４１、４２や引き出し部１３が過大に変形することを抑制して、電子機器２００の信頼性を向上することができるものである。
【００９１】
なお、本実施の形態では、導線１１を断面が円形状の例で説明したが、断面が角形状のものでもよく、本実施の形態と同様の作用効果を得ることができるものである。
【００９２】
また、本実施の形態では、引き出し部１３を外装部材２０の外部に引き出して端子部材４１、４２と接続したが、端子部材４１、４２の埋め込み部４３に繋がった継線部（図示せず）を設けて、外装部材２０の内部で引き出し部１３と継線部を接続してもよく、本実施の形態と同様の作用効果を得ることができるものである。
【００９３】
上述のように、本実施の形態のインダクタ１００は、導線１１が巻回されたコイル部材１０と、金属板からなり、コイル部材１０の一端と繋がった端子部材４１およびコイル部材１０の他端と繋がった端子部材４２と、底面２１と底面２１を介して対向する側面２３および側面２４を有し、コイル部材１０を内部に有する外装部材２０と、を備える表面実装型のインダクタであって、端子部材４１は、一端が側面２３に固定され、他端が側面２３から底面２１に向かって折れ曲がり、端子部材４２は、一端が側面２４に固定され、他端が側面２４から底面２１に向かって折れ曲がっており、外装部材２０の底面２１における端子部材４１の他端と端子部材４２の他端との間に、さらに端子部材５０を有し、端子部材５０は、金属材料からなり、底面２１から露出した平面を有する平板部５１と、平板部５１に繋がり外装部材２０の内部に向かって延びる棒状の柱部５３を有している。
【００９４】
また、柱部５３の先端は、コイル部材１０の内側に配設させることができるものである。
【００９５】
そして、本実施の形態の電子機器２００は、インダクタ１００と、該インダクタの端子部材４１と端子部材４２および端子部材５０がはんだ付けにより表面実装されたプリント基板１１０とを有しているものである。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明に係るインダクタは、振動によるインダクタの実装状態が不安定になることを抑制して、インダクタおよびこのインダクタを搭載した電子機器の信頼性を高めることができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００９７】
１０  コイル部材
１１  導線
１２  空芯
１３  引き出し部
２０  外装部材
２１  底面
２２  天面
２３  側面（第一側面）
２４  側面（第二側面）
２５  側面（第三側面）
２６  側面（第四側面）
２７  収容溝部
２８  収容凹部
４１  端子部材（第一端子部材）
４２  端子部材（第二端子部材）
４３  埋め込み部
４４  露出部
４５  貫通孔
４６  段差部
４７  実装面
５０  端子部材（第三端子部材）
５１  平板部
５２  露出面
５３  柱部
６０  圧粉体ａ
６１  中脚部
６２  外脚部
６３  連接部
６４  装填穴
６５  圧粉体ｂ
７０  装入穴
１００  インダクタ
１１０  プリント基板
１１１  ランドパターン
１１２  ランドパターン
１１３  ランドパターン
１２０  はんだ
２００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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