(57)【要約】【課題】Ａ３以上のサイズの印刷媒体へのシリアル印刷が可能なシリアルプリンターにおいて、プリントヘッドに出力される信号の歪みの発生を低減する。【解決手段】Ａ３以上のサイズの印刷媒体へのシリアル印刷が可能なシリアルプリンターは、プリントヘッドと、ヘッド制御信号送信部と、ヘッド駆動部と、１ｍ以上の配線長を有する配線ケーブルと、を備え、信号をヘッド駆動部に向けて出力する送信バッファーと、一端が送信バッファーに電気的に接続される第１の配線と、第１の配線に電気的に接続される第１の抵抗部品と、第１の抵抗部品に接続される第２の配線と、第２の配線に接続される第２の抵抗部品と、第２の抵抗部品に一端が接続され、他端が配線ケーブに電気的に接続される第３の配線と、回路基板と、を有し、第３の配線の長さは、１ｍｍ以下である。【選択図】図３
2020062772.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ３以上のサイズの印刷媒体へのシリアル印刷が可能なシリアルプリンターであって、
駆動素子を用いて液体を吐出するプリントヘッドと、
前記プリントヘッドを制御するヘッド制御信号送信部と、
前記プリントヘッドと前記ヘッド制御信号送信部とに接続されるヘッド駆動部と、
１ｍ以上の配線長を有し、前記ヘッド制御信号送信部と前記ヘッド駆動部とを電気的に接続する配線ケーブルと、を備え、
前記ヘッド制御信号送信部は、
前記プリントヘッドを制御するための信号を前記ヘッド駆動部に向けて出力する送信バッファーと、
一端が前記送信バッファーに電気的に接続され、前記信号を伝達させる第１の配線と、
前記第１の配線の他端に電気的に接続される一端子を有する第１の抵抗部品と、
前記第１の抵抗部品の他端子に一端が電気的に接続され、前記信号を伝達させる第２の配線と、
前記第２の配線の他端に電気的に接続される一端子を有する第２の抵抗部品と、
前記第２の抵抗部品の他端子に一端が電気的に接続され、他端が前記配線ケーブに電気的に接続され、前記信号を伝達させる第３の配線と、
前記送信バッファーと前記第１の配線と前記第２の配線と前記第３の配線と前記第１の抵抗部品と前記第２の抵抗部品とが配置されている回路基板と、を有し、
前記第３の配線の長さは、１ｍｍ以下である、
シリアルプリンター。
【請求項２】
請求項１に記載のシリアルプリンターであって、
前記第１の配線の長さは、５ｍｍ以下である、シリアルプリンター。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のシリアルプリンターであって、
前記ヘッド駆動部は、一端が前記配線ケーブルに電気的に接続され、前記信号を伝達させる第４の配線と、
前記第４の配線の他端に電気的に接続される一端子を有する第３の抵抗部品と、
前記第３の抵抗部品の他端子に一端が電気的に接続され、前記信号を伝達させる第５の配線と、
前記第５の配線の他端に接続され、前記信号を受信する受信バッファーと、を備える、シリアルプリンター。
【請求項４】
請求項３に記載のシリアルプリンターであって、
前記第４の配線の長さは、１ｍｍ以下である、シリアルプリンター。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のシリアルプリンターであって、
前記第２の抵抗部品の抵抗値は、前記配線ケーブルにおけるラインインピーダンス値に近い値である、シリアルプリンター。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のシリアルプリンターであって、
前記ヘッド制御信号送信部は、さらに、前記第２の配線の他端及び前記第２の抵抗部品の一端子に一端が接続され、他端がコンデンサーの一端子に接続されている配線を有し、
前記コンデンサーの他端子は、電気的に接地している、シリアルプリンター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、シリアルプリンターに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクを吐出して画像や文書を印刷するインクジェットプリンターなどの液体吐出装置には、圧電素子を用いたものが知られている（例えば特許文献１）。圧電素子は、プリントヘッドにおいて複数のノズルのそれぞれに対応して設けられている。複数の圧電素子それぞれは、制御回路から送信された制御信号に対応した、電圧波形（駆動信号）を生成して、その波形に応じて動作することにより、各ノズルから所定のタイミングで所定量の液体状のインクが吐出して、ドットを形成する。上述の液体吐出装置においては、プリントヘッドの制御信号は液体吐出装置の筐体に取り付けられた制御基板から制御信号を、フレキシブルケーブルを介してプリントヘッドに供給する構成が一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１３３３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、Ａ３以上の媒体にシリアル印刷を行うような液体吐出装置（例えばラージフォーマットプリンター（ＬＦＰ：Ｌａｒｇｅ  Ｆｏｒｍａｔ  Ｐｒｉｎｔｅｒ））では、プリントヘッドの移動距離が長くなる。これにより、プリントヘッドと制御基板とを接続するケーブルが１ｍ以上になり、当該信号線の長さによる分布定数的性質から制御基板側から見た該ケーブルの入力インピーダンスの周波数依存性は大きく変動する。したがって、Ａ３以上の媒体にシリアル印刷を行うような液体吐出装置の技術を、特許文献１に開示されているインクジェットプリンターに適用すると、制御信号となる一連の信号において一般的にオーバーシュートやアンダーシュートといった波形の歪が大きくなる。これにより、プリントヘッドに搭載される駆動回路のＩＣ部品の入力端に、定格電圧を超える過大な電圧や負の電圧の入力が生じ、駆動回路のＩＣ部品の故障の原因となる。また、制御信号は、クロック信号及びデータ信号等であるが、これらの信号を複数の信号線を使って伝送される際に、これらの信号線が長くなると、制御信号の信号線間でのクロストークも生じやすくなり、これによるノズルからのインクの誤吐出等の誤動作が生じる場合もある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一形態によれば、Ａ３以上のサイズの印刷媒体へのシリアル印刷が可能なシリアルプリンターが提供される。この形態のシリアルプリンターは、駆動素子を用いて液体を吐出するプリントヘッドと、前記プリントヘッドを制御するヘッド制御信号送信部と、前記プリントヘッドと前記ヘッド制御信号送信部とに接続されるヘッド駆動部と、１ｍ以上の配線長を有し、前記ヘッド制御信号送信部と前記ヘッド駆動部とを電気的に接続する配線ケーブルと、を備え、前記ヘッド制御信号送信部は、前記プリントヘッドを制御するための信号を前記ヘッド駆動部に向けて出力する送信バッファーと、一端が前記送信バッファーに電気的に接続され、前記信号を伝達させる第１の配線と、前記第１の配線の他端に電気的に接続される一端子を有する第１の抵抗部品と、前記第１の抵抗部品の他端子に一端が電気的に接続され、前記信号を伝達させる第２の配線と、前記第２の配線の他端に電気的に接続される一端子を有する第２の抵抗部品と、前記第２の抵抗部品の他端子に一端が電気的に接続され、他端が前記配線ケーブに電気的に接続され、前記信号を伝達させる第３の配線と、前記送信バッファーと前記第１の配線と前記第２の配線と前記第３の配線と前記第１の抵抗部品と前記第２の抵抗部品とが配置されている回路基板と、を有し、前記第３の配線の長さは、１ｍｍ以下である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態に係る液体吐出装置１の構成を説明した図である。
【図２】第１実施形態に係る液体吐出装置１の制御部１７からプリントヘッド１２への信号の伝達形態を説明した図である。
【図３】第１実施形態に係る液体吐出装置１のヘッド制御信号送信部５０とヘッド駆動部６０とをハーネス７０で接続した一例を示す回路図である。
【図４】第１実施形態における液体吐出装置１で、図３に示した回路図のヘッド駆動部６０の受信バッファー６９に入力される信号波形について回路シミュレーションした結果を示した図である。
【図５】従来の実施形態に係る液体吐出装置のヘッド制御信号送信部とヘッド駆動部をハーネスで接続した例を示す回路図である。
【図６】従来の実施形態における液体吐出装置で、図５に示した回路図のヘッド駆動部の受信バッファーに入力される信号波形について回路シミュレーションした結果を示した図である。
【図７】図４に示した第１実施形態における信号波形について周波数成分で示した図である。
【図８】図６に示した従来の実施形態における信号波形について周波数成分で示した図である。
【図９】第１実施形態に係る液体吐出装置１のヘッド制御信号送信部５０とヘッド駆動部６０とをハーネス７０で接続した構造について電磁界シミュレーションを適用するために用いたモデルについて説明した図である。
【図１０】図９のモデルについて、ヘッド制御信号送信部５０とハーネス７０との接続部位を拡大し、詳細に説明した図である。
【図１１】図９のモデルについて、ハーネス７０とヘッド駆動部６０との接続部位を拡大し、詳細に説明した図である。
【図１２】第１実施形態と従来の実施形態とにおけるノイズ放射の状況について電磁界シミュレーションを適用した結果について比較した図である。
【図１３】第２実施形態に係る液体吐出装置１のヘッド制御信号送信部５０とヘッド駆動部６０とをハーネス７０で接続した一例を示した回路図である。
【図１４】第２実施形態における液体吐出装置１で、図１３に示した回路図のヘッド駆動部６０の受信バッファー６９に入力される信号波形について回路シミュレーションした結果を示した図である。
【図１５】図１４に示した第２実施形態における信号波形について周波数成分で示した図である。
【図１６】第２実施形態と第１実施形態とにおけるそれぞれのノイズ放射の状況について電磁界シミュレーションを適用した結果について比較した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
Ａ．第１実施形態
図１は、第１実施形態に係る液体吐出装置１の構成を説明した図である。液体吐出装置１は、いわゆるインクジェットプリンターであり、メディア２０上に液体としてのインクを吐出することでメディア２０に対して印刷を行う。メディア２０は、用紙や板材などの印刷媒体である。インクには、例えば、水性インクや溶剤インクを用いることができる。本実施形態において、インクは、水性インクが用いられている。本実施形態において、液体吐出装置１は、Ａ３以上のサイズを有するメディア２０へのシリアル印刷が可能なシリアルプリンターである。
【０００８】
液体吐出装置１は、筐体１０の内部に、メディア２０を搬送する搬送機構１５と、制御部１７と、キャリッジ１９と、キャリッジ１９に着脱可能に搭載される液体供給源３０と、を備える。搬送機構１５は、動力源としてモーターＭを有する。キャリッジ１９は、液体を外部へ吐出する液体吐出ヘッドとして機能するプリントヘッド１２を備える。本実施形態において、液体供給源３０は、内部に液体を収容可能な液体タンクである。
【０００９】
キャリッジ１９は、プリントヘッド１２と、プリントヘッド１２上に配置された装着部１１を有する。装着部１１は、液体供給源３０が装着される装着空間を形成する。装着部１１は、液体導入針部１１２を有する。液体導入針部１１２は、液体供給源３０に接続される。液体導入針部１１２は中空状であり、先端側に内部と連通する連通孔が形成されている。液体導入針部１１２の内部には、液体導入針部１１２の連通孔を介して液体供給源３０から供給される液体が流通する。プリントヘッド１２は、液体導入針部１１２と連通し、液体供給源３０から供給された液体をメディア２０に対して吐出する。
【００１０】
図２は、第１実施形態に係る液体吐出装置１の制御部１７からプリントヘッド１２への信号の伝達経路を説明した図である。図２に示す様に、制御部１７は、プリントヘッド１２を制御するために制御信号生成部１７０とプリントヘッド１２に制御信号を送信するためのヘッド制御信号送信部５０とを有する。プリントヘッド１２は、圧電素子１２０を駆動するためのヘッド駆動部６０を有する。
【００１１】
制御信号生成部１７０は、ヘッド駆動部６０を制御するためのクロック信号及びデータ信号等を生成する。ヘッド制御信号送信部５０は、制御信号生成部１７０によって生成された信号をヘッド駆動部６０に送信する。ヘッド駆動部６０は、受信した制御信号に応じて、圧電素子１２０を駆動させるための駆動信号を圧電素子１２０に出力する。本実施形態において、制御信号は、ＣＭＯＳ−ＩＣによる、所謂ＣＭＯＳロジックであり、シングルエンド信号である。
【００１２】
図３は、第１実施形態に係る液体吐出装置１のヘッド制御信号送信部５０とヘッド駆動部６０とをハーネス７０で接続した一例を示す回路図である。以下では、図３を用いて、制御信号についてヘッド制御信号送信部５０からヘッド駆動部６０へ伝送する場合を例として説明する。図３に示す様に、ヘッド制御信号送信部５０は、ハーネス７０を介してヘッド駆動部６０と電気的に接続されている。ヘッド駆動部６０は、ヘッド制御信号送信部５０から入力された信号に応じて圧電素子１２０を駆動させる信号を出力する。ハーネス７０は、ヘッド制御信号送信部５０とヘッド駆動部６０とを電気的に接続するケーブルである。
【００１３】
ヘッド制御信号送信部５０は、不図示の回路基板と、該回路基板上に配置されたＩＣ部品５０２を備えている。ＩＣ部品５０２は、液体吐出装置１の機能の制御を行うための部品であり、制御信号生成部１７０と、制御信号の送信バッファー５９を含んでいる。また、ヘッド制御信号送信部５０は該回路基板上に第１の配線５１と、第１の抵抗部品５５と、第２の配線５２と、第２の抵抗部品５６と、第３の配線５３と、を備えている。
【００１４】
送信バッファー５９は、制御信号生成部１７０（図２）から出力された制御信号を受け、制御信号をＩＣ部品５０２の端子に出力するための緩衝段として機能し、制御信号をヘッド駆動部６０に向けて出力する。
【００１５】
第１の配線５１の一方の端部は、送信バッファー５９が接続する、ＩＣ部品５０２の端子に電気的に接続し、第１の配線５１の他方の端部は第１の抵抗部品５５の一方の端子と電気的に接続している。また、第１の抵抗部品５５の他方の端子は第２の配線５２の一方の端部と電気的に接続し、第２の配線５２の他方の端部は第２の抵抗部品５６の一方の端子と電気的に接続し、第２の抵抗部品５６の他方の端子は第３の配線の一方の端部と電気的に接続している。
【００１６】
第３の配線５３の他方端部にはハーネス７０と接続するための回路基板に実装されるコネクター５３１の端子に電気的に接続している。ヘッド制御信号送信部５０から出力されるクロック信号は、コネクター５３１の端子を介してハーネス７０の信号線に電気的に接続する。
【００１７】
第１の抵抗部品５５は、送信バッファー５９が有する定電流源により出力されてくる信号に対して、信号の電流成分を制限する。この機能をより有効にするためには送信バッファー５９の出力信号に対して応答性が重要となる。そのため、第１の抵抗部品５５は送信バッファー５９にできるだけ近づけて実装される必要がある。よって第１の配線５１は短いことが好ましく、５ｍｍ以下程度であることが好ましい。
【００１８】
第１実施形態の特徴として、第２の抵抗部品５６は、第２の配線５２とハーネス７０との接続部に挿入される形態で実装されていることである。回路基板上に形成される第２の配線５２のラインインピーダンスと、ハーネス７０で形成される信号線のラインインピーダンスは、それぞれの信号線路の断面形状の違いから異なる値となる。
【００１９】
第２の配線５２のラインインピーダンスとハーネス７０の信号線のラインインピーダンスの違いは、伝送する信号波形に対し、波形歪を生じさせる要因となる。従来においては基板上の配線とハーネスの信号線を直接接続する形態がとられていたが、信号を伝送するハーネスの長さが短ければ伝送する信号波形の歪は小さく、無視できるレベルであった。しかし、第１実施形態における液体吐出装置１に係るハーネス７０のように長くなると、前述したように、制御信号送信部５０側から見たハーネス７０の信号線の一方の端部の入力インピーダンスの周波数依存性はケーブルが短い時に比べて大きく変動する。この入力インピーダンスの周波数依存性の変動を改善するにあたり、第２の抵抗部品５６が機能することを発明者は見出した。
【００２０】
その作用の詳細を述べると、第２の配線とハーネス７０の信号線を直接接続した場合、該接続部では伝搬する信号の電流または電圧の周波数成分に対して、極大値を示す周波数帯があることを見出し、これを低減するために、第２の配線５２とハーネス７０の信号線の接続部に第２の抵抗部品５６を挿入することにより、効果的に前記極大値を低減できると共に、信号の波形歪も低減できることを見出した。更に、前記特定周波数帯における極大値の低減は、第１実施形態における液体吐出装置１のノイズ輻射の低減にも効果があることも見出した。
【００２１】
この時、第２の抵抗部品５６は第２の配線５２とハーネス７０との信号線の接続部に挿入する形態となるため、第１実施形態における第２の抵抗部品５６を回路基板上に実装する際は、第３の配線５３は極力短いことが好ましく、１ｍｍ以下、更に好ましくは０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００２２】
第１及び第２の抵抗部品５５、５６の抵抗値については、送信バッファー５９が有する定電流源の能力に依存するが、十分に高い定電流供給能力である場合は、目安として、第１の抵抗部品５５は第２の配線５２のラインインピーダンスに近い値に、第２の抵抗部品５６はハーネス７０の信号線のラインインピーダンスに近い値に、することにより伝送する制御信号の波形歪を許容できるレベルにすることができると共に、ノイズ輻射レベルも低減することが可能となる。
【００２３】
上記の構成により、従来の実施形態においては回路基板に搭載するＩＣ部品の出力端から、回路基板端部に実装されるコネクターへの配線を行う際には、できるだけ短く配線するというのが常識であったが、本実施例に係るヘッド制御信号送信部５０においては、第２の配線５２は任意の配線長でよく、即ち回路基板上においてＩＣ部品５０２の端子とコネクター５３１との間の配線長に関する制限はなくなり、回路基板の配線設計において自由度を高めることにつながる。
【００２４】
ハーネス７０はハーネス７０内に形成された信号線によって、ヘッド制御信号送信部５０から出力された制御信号をヘッド駆動部６０に伝送する。ハーネス７０には、所謂、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅである。ハーネス７０の長さは、シリアル印刷を実行する際におけるプリントヘッド１２の移動を可能とするために、プリントヘッド１２の移動距離よりも十分に長い必要がある。例えば、Ａ３サイズ以上のメディア２０へのシリアル印刷を実行するためには、ハーネス７０の長さは、１メートル以上の長尺が必要となる。第１実施形態に係る液体吐出装置１におけるハーネス７０の長さは、３メートルとなっている。
【００２５】
ヘッド駆動部６０は、不図示の回路基板と、該回路基板上に配置されたＩＣ部品６０２を備えている。ＩＣ部品６０２は、圧電素子１２０を駆動させるための回路部品であり、ヘッド制御信号送信部５０からの制御信号を受ける受信バッファー６９を含んでいる。また、ヘッド駆動部６０は、該回路基板上に第４の配線６１と、第３の抵抗部品６５と、第５の配線６２と、を備えている。
【００２６】
第４の配線６１は、一方の端部にはハーネス７０の信号線に接続する該回路基板上に実装されたコネクター６３１の端子に電気的に接続している。第４の配線６１の他方の端部は、第３の抵抗部品６５の一方の端子と電気的に接続され、第３の抵抗部品６５の他方の端子は、第５の配線６２の一方の端部と電気的に接続され、第５の配線６２の他方の端部は、制御信号を受ける受信バッファー６９に接続する、ＩＣ部品６０２の端子に電気的に接続している。
【００２７】
第１実施形態の次なる特徴として、第３の抵抗部品６５は、第５の配線６２とハーネス７０の信号線との接続部に挿入される形態で実装されていることである。ハーネス７０に形成される信号線のラインインピーダンスと、回路基板上に形成される第５の配線６２のラインインピーダンスは、それぞれの信号線路の断面形状の違いから異なる値となる。
【００２８】
ハーネス７０の信号線のラインインピーダンスと第５の配線６２のラインインピーダンスの違いは、伝送する信号波形に対し、前述と同様に波形歪を生じさせる要因となる。即ち、この接続部に関しても、本実施形態に係るハーネス７０のように長くなると、制御信号送信部５０側から見たハーネス７０の一方の端部の入力インピーダンスの周波数特存性の変動に影響を与える。この入力インピーダンスの周波数依存性の変動を改善するために、第３の抵抗部品６５も機能することを発明者は見出した。
【００２９】
その作用の詳細を述べると、ハーネス７０の信号線と第５の配線を直接接続した場合、該接続部では伝搬する信号の電流または電圧の周波数成分に対して、極大値を示す周波数帯があることを見出し、これを低減するために、第５の配線６２とハーネス７０の信号線の接続部に第３の抵抗部品６５を挿入することにより、効果的に前記極大値を低減できると共に、信号の波形歪も低減できることを見出した。更に、前記特定周波数帯における極大値の低減は、第１実施形態における液体吐出装置１のノイズ輻射の低減にも効果があることも見出した。
【００３０】
この時、第３の抵抗部品６５はハーネス７０の信号線と第５の配線６２との接続部に挿入する形態となるため、第１実施形態における第３の抵抗部品６５を回路基板上に実装する際は、第４の配線６１は極力短いことが好ましく、１ｍｍ以下、更に好ましくは０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００３１】
第３の抵抗部品６５の抵抗値については、送信バッファー５９の有する定電流源の能力に依存するが、十分高い定電流供給能力である場合は、目安として、第３の抵抗部品６５は第５の配線６２のラインインピーダンスに近い値に、することにより伝送する制御信号の波形歪を許容できるレベルにすることができると共に、ノイズ輻射レベルも低減することも可能となる。
【００３２】
上記の構成により、従来の実施形態においては回路基板に搭載するＩＣ部品の出力端から、回路基板端部に実装されるコネクターへの配線を行う際には、できるだけ短く配線するというのが常識であったが、本実施例に係るヘッド駆動部６０においては、第５の配線６２は任意の配線長でよく、即ち回路基板上においてＩＣ部品６０２の端子とコネクター６３１との間の配線長に関する制限はなくなり、回路基板の配線設計において自由度を高めることにつながる。
【００３３】
第１の抵抗部品５５と第２の抵抗部品５６と第３の抵抗部品６５とのそれぞれの抵抗値は、前述したように送信バッファー５９の有する定電流源の能力に依存する。実際の設計に於いては、送信バッファー５９の定電流源の能力が十分ではない場合もあり、その際は、各抵抗部品の抵抗値は前述の各配線のラインインピーダンスの値よりも小さく設定する必要がある。但し、その際でも各抵抗部品の抵抗値については、第２の抵抗部品５６の抵抗値を最も大きくすることが好ましい。
【００３４】
図４は、第１実施形態における液体吐出装置１で、図３に示した回路図のヘッド駆動部６０の受信バッファー６９に入力される信号波形について回路シミュレーションした結果を示した図であり、縦軸は電圧、横軸は時間である。以下では、図３に関する回路シミュレーションについて説明する。尚、回路シミュレーションとはＳＰＩＣＥ等の回路モデルを使った回路に関する計算である。
【００３５】
この回路シミュレーションにおいて、ヘッド制御信号送信部５０およびヘッド駆動部６０のそれぞれの回路基板は４層の樹脂基板を想定し、第１から第５の配線の５１、５２、５３、６１、６２のラインインピーダンスはそれぞれ６０Ωとして、第１から第５の配線の５１、５２、５３、６１、６２の長さは、それぞれ３ｍｍ、６０ｍｍ、０．５ｍｍ、０．５ｍｍ、３０ｍｍとした。
【００３６】
また、ハーネス７０は３ｍとして、ハーネス７０に形成される信号線（活線とＧＮＤ線の対）の導体線間が１ｍｍとなるＦＦＣ（導線を等間隔で並べプラスチックのテープで挟んだ構造）を想定し、ラインインピーダンスは１６０Ωとした。
【００３７】
送信バッファー５９から出力する信号は、ロジック電圧３．３Ｖ（即ち、ＩＣ部品の電源電圧は３．３Ｖ。）で１２ＭＨｚのクロック信号（繰り返し周波数が１２ＭＨｚ）である。
【００３８】
第１から第３の抵抗部品５５、５６、６５の抵抗値については、送信バッファー５９の回路モデルから定電流源は十分な能力があると判断でき、抵抗部品５５は６２Ω、抵抗部品５６は１６０Ω、抵抗部品６５は６２Ω（何れもＥ２４系列の定数値）とした。
【００３９】
第１の実施の形態における受信バッファー６９は入力波形の電圧に対して、閾値電圧ＶＩＨを上回ればＨｉｇｈレベルとし、閾値電圧ＶＩＬを下回ればＬｏｗレベルとし、閾値電圧ＶＩＨとＶＩＬの間の電圧の場合は直前のレベルを維持する、所謂シュミットトリガのバッファーとなっている。図４に示された信号波形は歪みを有しているが、閾値電圧ＶＩＬ以上でＨｉｇｈレベルとなる期間Ｔ１及び、閾値電圧ＶＩＬ以下でＬｏｗレベルとなる期間Ｔ２において、各閾値を行き来する電圧変動を生じていない。即ち、安定的にＨｉｇｈレベルとＬｏｗレベルを識別できる受信波形となっており、本実施形態において、ヘッド駆動部６０の受信バッファー６９は、安定的に送信バッファー５９のクロック信号を受信できる。
【００４０】
また、図４では、受信バッファー６９の定格の下限値としてＯＳＬ（−０．５Ｖ）が示されており、本実施形態における信号波形の最小電圧は、定格の下限値ＯＳＬに達することはなく、また、信号波形の最大電圧も受信バッファー６９の電源電圧（３．３Ｖ）以下となっていることから、ヘッド駆動部６０を安定的に動作させることができる。
【００４１】
第１の実施の形態に係る液体吐出装置１における送信バッファー５９から出力した制御信号に対し、受信バッファー６９での受信波形に関して比較検討するために、従来における構成での状況について説明する。図５は、従来の実施形態に係る液体吐出装置のヘッド制御信号送信部とヘッド駆動部をハーネスで接続した例を示す回路図である。尚、図５において、第１実施形態において説明した符号と同一のものは同一の部位、部品である。
【００４２】
従来の実施形態に係るヘッド制御信号送信部５０ｃでは、送信バッファー５９の出力端には配線５１ｃの一方の端部が電気的に接続し、配線５１ｃの他方端部が抵抗部品５５の一方の端子と電気的に接続し、抵抗部品５５の他方の端子は配線５２ｃの一方の端部と電気的に接続し、配線５２ｃの一方の端部は、ハーネス７０と接続するための回路基板に実装されるコネクター５３１の端子に電気的に接続している。また、従来の実施形態に係るヘッド駆動部６０ｃは、配線６１ｃの一方の端部がハーネス７０の信号線に接続するコネクター６３１の端子に電気的に接続し、配線６１ｃの他方の端部は受信バッファー６９に電気的に接続している。
【００４３】
図５で示した従来の実施形態において、送信バッファー５９から出力した制御信号に対し、受信バッファー６９での受信波形に関して回路シミュレーションにより検討を行った結果が図６である。この時の条件として、配線５１ｃは６ｍｍ、配線５２ｃは５７．５ｍｍ、配線６１ｃは３０．５ｍｍとし、各ラインインピーダンスは６０Ωとした。これ以外の回路シミュレーションのための条件は第１の実施の形態と同一にした。
【００４４】
図６は、従来の実施形態における液体吐出装置で、図５に示した回路図のヘッド駆動部の受信バッファー６９に入力される信号波形について回路シミュレーションした結果を示した図である。受信バッファー６９での受信波形に関しては、前述したように受信バッファー６９側でＨｉｇｈレベル及びＬｏｗレベルの識別は可能である。しかしながら、受信波形の最大電圧は電源電圧である３．３Ｖを超えており、また、受信波形の最小電圧は負の電圧となり、定格の下限値ＯＳＬ以下となる時間帯も生じている。このため、従来の実施形態における受信バッファー６９は、図６の受信波形の入力により故障に至る可能性が高い。
【００４５】
図７は、図４に示した第１実施形態における信号波形について周波数成分で示した図である。図８は、図６に示した従来の実施形態における信号波形について周波数成分で示した図である。図７、図８中の各ドットは１２ＭＨｚの基本波及びその高調波の電圧値をｄＢＶで示しており、奇数次高調波で電圧が高く、偶数次高調波で電圧が低くなる傾向が示されている。
【００４６】
第１実施形態に係る液体吐出装置１では、ハーネス７０の長さが放射するノイズの波長に影響し、１００〜３００ＭＨｚ帯域において不要輻射の問題を発生する傾向がある。そのため、ハーネス７０の信号線を通過する制御信号の周波数成分について、１００〜３００ＭＨｚ帯域の周波数成分について低減されていることが好ましく、それは受信バッファー６９に入力される信号波形が受信バッファー６９を機能できるレベルの波形歪であって、且つ受信バッファー６９に入力される信号波形の１００〜３００ＭＨｚ帯域の周波数成分が低減状況を観ることにより評価することができる。
【００４７】
図７及び図８を比較すると、第１実施形態における受信バッファー６９に入力される信号波形の周波数成分は、従来の実施形態における受信バッファー６９に入力される信号波形と比べて、１００〜３００ＭＨｚ帯域における周波数成分の振幅が数ｄＢから１０ｄＢ程度低減できていることが分かる。即ち、第１実施形態に係る液体吐出装置１では、不要輻射のレベルを下げることが可能である。
【００４８】
さらに、第１実施形態に係る液体吐出装置１における送信バッファー５９と受信バッファー６９の構成によって、不要輻射レベルの低減が可能であることを示すため図３に示した構成について電磁界シミュレーションを適用してノイズ放射の状況を検討した。尚、電磁界シミュレーションは実際の構造物に対してモデル化を行い、構造体の周囲の電磁界を計算する方法である。
【００４９】
図９は、第１実施形態に係る液体吐出装置１のヘッド制御信号送信部５０とヘッド駆動部６０とをハーネス７０で接続した構造について電磁界シミュレーションを適用するために用いたモデルについて説明した図であって、ハーネス７０の一方の端部はヘッド制御信号送信部５０と、またハーネス７０の他方の端部はヘッド駆動部６０と接続する状況を示している。
【００５０】
図１０は、図９のモデルについて、ヘッド制御信号送信部５０とハーネス７０との接続部位を拡大し、詳細に説明した図である。また図１１は、図９のモデルについて、ハーネス７０とヘッド駆動部６０との接続部位を拡大し、詳細に説明した図である。尚、図９、図１０、図１１の説明において、図３と同一の符号は同一の部位、部品である。
【００５１】
先ず図１０において、ヘッド制御信号送信部５０は４層からなる回路基板５１０の表面部に形成されており、第１の配線５１、第２の配線５２、及び第３の配線５３は、それぞれ幅１００μｍ、厚み３５μｍの銅であり、配線５１、５２、５３のそれぞれの長さは３ｍｍ、６０ｍｍ、０．５ｍｍで一列の直線状に形成されている。また、配線５１、５２、５３のそれぞれの幅方向の両サイドには１５０μｍのスペースをおいて平行に配置された、銅で厚み３５μｍのグラウンド電極５１１が形成されている。更に、配線５１、５２、５３及びグラウンド電極５１１の下面側には厚み１００μｍで比誘電率４．７の誘電体層を介して銅で３５μｍのグラウンドのベタ電極を配置している。送信バッファー５９、及び第１の抵抗部品５５、第２の抵抗部品５６は図３で説明した電気的な接続関係と同一であり、抵抗部品５５、５６の抵抗値も同一である。
【００５２】
ハーネス７０に形成される信号線は、第１のライン７１と、第２のライン７２と、誘電体テープ７３で構成している。第１のライン７１と第２のライン７２は、それぞれ銅で厚み３５μｍ、幅０．７ｍｍである。第１のライン７１と第２のライン７２とは、互いに０．３ｍｍのスペースをおいて幅方向に平行に配置されている。誘電体テープ７３は、厚み３０μｍで、比誘電率は３．５であり、第１のライン７１と第２のライン７２とを厚み方向から挟む構造となっている。
【００５３】
ヘッド制御信号送信部５０とハーネス７０の接続部については、第１のライン７１と回路基板５１０上の配線５３とが、回路基板５１０上に実装されたコネクター５３１の接続端子５３１１を介して電気的に接続されている。また、ヘッド制御信号送信部５０のグラウンド電極５１１、及びハーネス７０の第２のライン７２は、コネクター５３１の接続端子５３１２を介して電気的に接続される。尚、コネクター５３１の接続端子５３１１、５３１２の抵抗値は、０Ωに設定した。
【００５４】
次に図１１において、ヘッド駆動部６０は４層基板からなる回路基板６１０の表面部に形成されており、第４の配線６１と第５の配線６２は、それぞれ幅１００μｍ、厚み３５μｍの銅であり、配線６１、６２のそれぞれの長さは０．５ｍｍ、３０ｍｍで一列の直線状に形成されている。また、配線６１、６２のそれぞれの幅方向の両サイドには１５０μｍのスペースをおいて平行に配置された、銅で厚み３５μｍのグラウンド電極６１１が形成されている。更に、配線６１、６２及びグラウンド電極６１１の下面側には厚み１００μｍで比誘電率４．７の誘電体層を介して銅で３５μｍのグラウンドのベタ電極を配置している。第３の抵抗部品６５、及び受信バッファー６９は図３で説明した電気的な接続関係と同一であり、抵抗部品６５の抵抗値も同一である。
【００５５】
ヘッド駆動部６０とハーネス７０の接続部は、第１のライン７１と回路基板６１０上の配線６１とが、回路基板６１０上に実装されたコネクター６３１の接続端子６３１１を介して電気的に接続されている。また、ヘッド駆動部６０のグラウンド電極６１１と、ハーネス７０の第２のライン７２とは、コネクター６３１の接続端子６３１２を介して電気的に接続される。尚、コネクター６３１の接続端子６３１１、６３１２の抵抗値は、０Ωに設定した。
【００５６】
図１２は、第１実施形態と従来の実施形態とにおけるノイズ放射の状況について電磁界シミュレーションを適用した結果について比較した図である。従来の実施形態のノイズ放射の状況についても図５で説明した従来の実施形態を図９、図１０、図１１で説明したように、同様なモデル化を行って、電磁界シミュレーションを適用して結果を得た。
図１２の結果は、図１０で説明した、送信バッファー５９を信号源として、該信号源から１Ｗの正弦波を出力させた際の該信号源の周波数に対する、図９のモデル周囲の空間に放出される電磁波に関して、ハーネス７０に垂直な方向でハーネス７０の長さ方向の中央から３ｍ離れた地点における放射電界強度（ｄＢ（Ｖ／ｍ））を示したグラフである。よって、図１２は、ハーネス７０を伝搬する制御信号の周波数成分に対する放射ノイズの大きさの傾向を示した図と解釈できる。
【００５７】
図１２に示すように、第１実施形態の結果は、従来の実施形態の結果比べて、各周波数成分に対する放射電界強度が低減されている。特に、放射電界強度が極大値となる周波数帯において、第１実施形態の結果が従来の実施形態の結果よりも低減されているのは極めて好ましい状況であり、電磁界シミュレーションの結果からも第１実施形態に係る液体吐出装置１は、ノイズ放射の低減が可能になることを確認できた。
【００５８】
以上説明した第１実施形態によれば、第２の配線５２とハーネス７０の接続において、第２の抵抗部品５６と第３の配線５３を挿入し、第３の配線５３の長さを１ｍｍ以下としたので、この液体吐出装置１は、Ａ３以上の媒体にシリアル印刷を行う場合であっても、ヘッド駆動部６０の受信バッファー６９での受信波形においてオーバーシュートやアンダーシュートといった波形の歪を低減できる。これにより、プリントヘッド１２に搭載される駆動回路のＩＣ部品の入力端に、定格電圧を超える過大な電圧や負の電圧の入力が生じることが抑制される。また、ハーネス７０内の信号ラインを通過する信号の高調波成分によるノイズ放射を効果的に低減することができる。更に、信号ライン間においてはクロストークの発生を低減できる。したがって、プリントヘッド１２からのインクの誤吐出等の誤動作の発生を抑制できる。
【００５９】
Ｂ．第２実施形態
図１３は、第２実施形態に係る液体吐出装置１のヘッド制御信号送信部５０とヘッド駆動部６０とをハーネス７０で接続した一例を示した回路図である。図１３に記載の符号については、図３と同一の符号は同一の部位、部品を示し、詳細な説明を省略する。
第２実施形態に係るヘッド制御信号送信部５０は、第２の配線５２と第２の抵抗部品５６の一方の端子が配線５７１の一方の端部に電気的に接続し、配線５７１の他方の端部が他方の端子を電気的に接地したコンデンサー５７の一方の端子と電気的に接続した回路構成となっている。
【００６０】
配線５７１の一方の端部は第２の配線５２の他方の端部及び第２の抵抗部品５６の一方の端子に極めて近いことが好ましく、また配線５７１はできるだけ短いことが好ましい。
【００６１】
図１４は、第２実施形態における液体吐出装置１で、図１３に示した回路図のヘッド駆動部６０の受信バッファー６９に入力される信号波形について回路シミュレーションした結果を示した図であり、図４で説明した時と同様の条件で、計算を行っている。尚、コンデンサー５７に容量値については３０ｐＦとした。
【００６２】
第２の実施の形態における受信バッファー６９も入力波形の電圧に対して、閾値電圧ＶＩＨを上回ればＨｉｇｈレベルとし、閾値電圧ＶＩＬを下回ればＬｏｗレベルとし、閾値電圧ＶＩＨとＶＩＬの間の電圧の場合は直前のレベルを維持する、所謂シュミットトリガのバッファーとなっている。図１４に示された信号波形は歪みを有しているが、閾値電圧ＶＩＬ以上でＨｉｇｈレベルとなる期間Ｔ１及び、閾値電圧ＶＩＬ以下でＬｏｗレベルとなる期間Ｔ２において、各閾値を行き来する電圧変動を生じていない。即ち、安定的にＨｉｇｈレベルとＬｏｗレベルを識別できる受信波形となっており、本実施形態において、ヘッド駆動部６０の受信バッファー６９は、安定的に送信バッファー５９のクロック信号を受信できる。
【００６３】
また図１４では、受信バッファー６９の定格の下限値としてＯＳＬ（−０．５Ｖ）が示されており、本実施形態における信号波形の最小電圧は、定格の下限値ＯＳＬに達しておらず、また、信号波形の最大電圧も受信バッファー６９の電源電圧（３．３Ｖ）以下となっていることから、ヘッド駆動部６０を安定的に動作させることができる。
【００６４】
図１５は、図１４に示した第２実施形態における信号波形について周波数成分で示した図である。図１５に示す様に、第２実施形態における信号波形の周波数成分は、第１実施形態における信号波形の周波数成分を示した図７と比較すると、１００〜３００ＭＨｚ帯域における周波数成分の振幅を低減できることが分かる。このため、第２実施形態に係る液体吐出装置１では、放射ノイズ源となる周波数帯域の振幅を低減できる。即ち、第２実施形態に係る液体吐出装置１は、更に良好に不要輻射のレベルを下げることが可能である。
【００６５】
図１６は、第２実施形態と第１実施形態とにおけるそれぞれのノイズ放射の状況について電磁界シミュレーションを適用した結果を比較した図である。第２実施形態におけるノイズ放射の状況も図９、図１０、図１１で説明したモデル構造と同様なモデルを作成して、電磁界シミュレーションを適用して得られた結果である。図１６に示す様に、第２実施形態の結果は、第１実施形態の実施形態の結果比べ、周波数成分に対する放射電界強度が低い。特に、放射電界強度が極大値となる周波数帯において、第２実施形態の結果が第１実施形態の結果よりも低くなっており、極めて好ましい状況であり、電磁界シミュレーションの結果からも第２実施形態に係る液体吐出装置１は、ノイズ放射の低減が可能になると言える。
【００６６】
以上説明した第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の構成を有する点において、第１実施形態と同様の効果を奏する。さらに、第２実施形態によれば、第２の配線５２の他端及び第２の抵抗部品５６の一端子に一端が接続され、他端がコンデンサーの一端子に接続されている配線５７１を有し、前記コンデンサーの他端子は、電気的に接地していてもよい。更に良好に不要輻射のレベルを下げることが可能である。
【００６７】
Ｃ．他の実施形態
Ｃ１．第１の他の実施形態
上記実施形態において、クロック信号の周波数は、１２ＭＨｚであったがこれに限定されない。上記実施形態の構成を適用する信号ラインに関して、ＣＭＯＳ−ＩＣの動作するクロックの周波数を基準に考えがちであるが、基本的にはＣＭＯＳ−ＩＣのバッファーの定電流源の能力が問題となる。また、昨今の半導体プロセスの微細化により、個々のトランジスタの高周波応答性が格段に向上していることも関係する。そのためＫＨｚ台のクロック波形であっても、その周波数成分には数百ＭＨｚ台の周波数成分も十分に含まれている。例えば、１０ＫＨｚのクロック信号を採用した場合、その信号の上昇時及び、下降時において１０ＫＨｚの高周波成分、特に１０〜３００ＭＨｚ帯における１０ＫＨｚの高調波成分が含まれており、クロック１０ＫＨｚは単に繰り返し頻度が低くいだけであって、ノイズ成分として高周波成分が存在する。
【００６８】
１０ＫＨｚは、１０ＭＨｚの１／１０００の周波数であり、１０ＫＨｚの連続波の電力に対して、１０ＭＨｚを１／１０００の頻度の間欠動作した時の時間平均電力は３０ｄＢ小さくなる。しかし、ＭＨｚ帯の波長はメートルレベルの長さとなり、周波数帯によっては信号ラインの長さや、接地された当該プリンターのフレームの形状等の共振条件が合うことでその周波数帯の電圧振幅の増大を生じる。このため、当該プリンターからの不要輻射を起こす可能性が出てくる。このような共振時の電圧振幅は２０ｄＢ以上に極大化する。
【００６９】
放射ノイズ規制の対象となる３０ＭＨｚ以上の周波数でその波長の１／４の共振を考慮すると、２．５ｍ以下程度の長さの構造物が対象となり、第１実施形態及び第２実施形態における、３ｍのハーネスはその対象となりうる。
特に、放射ノイズ規制に対しては、不要輻射を発生させやすい１００〜３００ＭＨｚ帯域を考慮すると、第１実施形態及び第２実施形態のハーネスの長さについては３００ＭＨｚの１／４の波長、即ち２５０ｍｍ程度まで対象となりうる。
【００７０】
Ｃ２．第２の他の実施形態
上記実施形態において、信号ラインは、制御信号としてクロック信号を送信する場合について説明したが、該クロック信号と同期して送信されるデータ信号についても適用が可能である。通常の構成ではクロック信号のラインと複数のデータラインが、ヘッド制御信号送信部５０を実装する基板上及び、ハーネス７０、ヘッド駆動部６０を実装する基板上にそれぞれ並列・並走形態で配置される。この場合各信号ラインに挿入されことになる第１及び第２、第３の抵抗部品は各ライン間に発生するクロストークを低減させることができる。これは、第１及び第２、第３の抵抗部品が、各ライン間の電磁結合により生じる誘導電流に対しその抑制作用を持つからである。
【００７１】
Ｃ３．第３の他の実施形態
上記実施形態において、信号ラインは、プリントヘッド１２を制御及び駆動させるための信号ライン以外に適用してもよい。例えば制御回路ブロックとヒューマンインターフェイスとなるパネル表示を行う回路ブロックとのハーネスでの接続に用いても良い。また、制御回路ブロックとスキャナー等の画像読み取りを行う回路ブロックとのハーネスでの接続に用いてもよい。
【００７２】
Ｃ４．第４の他の実施形態
本開示は、上記実施形態における液体吐出装置に限らず、他の任意の液体吐出装置にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体吐出装置に本開示は適用可能である。なお、以下では、第１実施形態の構成と対応する構成について初めて記載する場合には、第１実施形態と同様の符号を付している。
【００７３】
本開示は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【００７４】
（１）本開示の一形態によれば、Ａ３以上のサイズの印刷媒体へのシリアル印刷が可能なシリアルプリンターが提供される。この形態のシリアルプリンターは、駆動素子を用いて液体を吐出するプリントヘッドと、前記プリントヘッドを制御するヘッド制御信号送信部と、前記プリントヘッドと前記ヘッド制御信号送信部とに接続されるヘッド駆動部と、１ｍ以上の配線長を有し、前記ヘッド制御信号送信部と前記ヘッド駆動部とを電気的に接続する配線ケーブルと、を備え、前記ヘッド制御信号送信部は、前記プリントヘッドを制御するための信号を前記ヘッド駆動部に向けて出力する送信バッファーと、一端が前記送信バッファーに電気的に接続され、前記信号を伝達させる第１の配線と、前記第１の配線の他端に電気的に接続される一端子を有する第１の抵抗部品と、前記第１の抵抗部品の他端子に一端が電気的に接続され、前記信号を伝達させる第２の配線と、前記第２の配線の他端に電気的に接続される一端子を有する第２の抵抗部品と、前記第２の抵抗部品の他端子に一端が電気的に接続され、他端が前記配線ケーブに電気的に接続され、前記信号を伝達させる第３の配線と、前記送信バッファーと前記第１の配線と前記第２の配線と前記第３の配線と前記第１の抵抗部品と前記第２の抵抗部品とが配置されている回路基板と、を有し、前記第３の配線の長さは、１ｍｍ以下である。
この形態のシリアルプリンターによれば、第３の配線の長さは、１ｍｍ以下であるので、配線ケーブル内の信号ラインを通過する信号の高調波成分によるノイズ放射を効果的に低減することができる。このため、このシリアルプリンターは、Ａ３以上の媒体にシリアル印刷を行う場合であっても、信号においてオーバーシュートやアンダーシュートといった波形の歪を低減できる。これにより、プリントヘッドに搭載される駆動回路のＩＣ部品の入力端に、定格電圧を超える過大な電圧や負の電圧の入力が生じることが抑制される。また、信号の信号線間でのクロストークの発生を低減できる。したがって、プリントヘッドからのインクの誤吐出等の誤動作の発生を抑制できる。
【００７５】
（２）上記形態のシリアルプリンターにおいて、前記第１の配線の長さは、５ｍｍ以下であってもよい。この形態のシリアルプリンターによれば、第１の抵抗部品と送信バッファーとの間の配線長を低減することができる。これにより、第１の配線の長さが５ｍｍより大きい場合と比べて、送信バッファーから出力される信号に対する第１の抵抗部品の応答性が向上する。したがって、第１の抵抗部品は、送信バッファーから出力されてくる信号に対して、信号の電流成分を制限できる。
【００７６】
（３）上記形態のシリアルプリンターにおいて、前記ヘッド駆動部は、一端が前記配線ケーブルに電気的に接続され、前記信号を伝達させる第４の配線と、前記第４の配線の他端に電気的に接続される一端子を有する第３の抵抗部品と、前記第３の抵抗部品の他端子に一端が電気的に接続され、前記信号を伝達させる第５の配線と、前記第５の配線の他端に接続され、前記信号を受信する受信バッファーと、を備えてもよい。このシリアルプリンターによれば、配線ケーブルと第５の配線との間に第３の抵抗を備えない場合と比べて、信号の波形歪が低減される。
【００７７】
（４）上記形態のシリアルプリンターにおいて、前記第４の配線の長さは、１ｍｍ以下であってもよい。このシリアルプリンターによれば、第３の抵抗による信号の波形歪の低減効果がより向上する。
【００７８】
（５）上記形態のシリアルプリンターにおいて、前記第１の抵抗部品の抵抗値は、前記配線ケーブルにおけるラインインピーダンス値に近い値であってもよい。ここで、ラインインピーダンス値に近い値とは、使用される信号の周波数帯域において実質的にラインインピーダンスと同値と扱うことが可能な値の範囲内の値を意味する。このシリアルプリンターによれば、伝送する信号の波形歪を低減できると共に、ノイズ輻射レベルも低減することが可能である。
【００７９】
（６）上記形態のシリアルプリンターにおいて、前記ヘッド制御信号送信部は、さらに、前記第２の配線の他端及び前記抵抗部品の一端子に一端が接続され、他端がコンデンサーの一端子に接続されている配線を有し、前記コンデンサーの他端子は、電気的に接地していてもよい。このシリアルプリンターによれば、更に良好に不要輻射のレベルを下げることが可能である。
【００８０】
本開示は、シリアルプリンター以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、プリントヘッド制御回路又はシリアルプリンターの製造方法等の形態で実現することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１…液体吐出装置、１０…筐体、１１…装着部、１２…プリントヘッド、１５…搬送機構、１７…制御部、１９…キャリッジ、２０…メディア、３０…液体供給源、５０…ヘッド制御信号送信部、５０ｃ…ヘッド制御信号送信部、５１…第１の配線、５１ｃ…配線、５２…第２の配線、５２ｃ…配線、５３…第３の配線、５５…第１の抵抗部品、５６…第２の抵抗部品、５７…コンデンサー、５９…送信バッファー、６０…ヘッド駆動部、６０ｃ…ヘッド駆動部、６１…第４の配線、６１ｃ…配線、６２…第５の配線、６５…第３の抵抗部品、６９…受信バッファー、７０…ハーネス、７１…第１のライン、７２…第２のライン、７３…誘電体テープ、１１２…液体導入針部、１２０…圧電素子、１７０…制御信号生成部、５０２…ＩＣ部品、５１０…回路基板、５１１…グラウンド電極、５３１…コネクター、６０２…ＩＣ部品、６１０…回路基板、６１１…グラウンド電極、６３１…コネクター、５３１１…接続端子、５３１２…接続端子、６３１１…接続端子、６３１２…接続端子
【図１】
2020062772.tif 000003
【図２】
2020062772.tif 000004
【図３】
2020062772.tif 000005
【図４】
2020062772.tif 000006
【図５】
2020062772.tif 000007
【図６】
2020062772.tif 000008
【図７】
2020062772.tif 000009
【図８】
2020062772.tif 000010
【図９】
2020062772.tif 000011
【図１０】
2020062772.tif 000012
【図１１】
2020062772.tif 000013
【図１２】
2020062772.tif 000014
【図１３】
2020062772.tif 000015
【図１４】
2020062772.tif 000016
【図１５】
2020062772.tif 000017
【図１６】
2020062772.tif 000018