(57)【要約】【課題】  本発明は、収納素子が装着される機構部と印刷回路基板（ＰＣＢ）との間に空間部を確保することにより、パッケージの縮小が可能であり、素子の配置が自由な電動式圧縮機に関する。【解決手段】  本発明は、インバータハウジングと、インバータハウジングに結合される印刷回路基板（ＰＣＢ）と、インバータハウジングと印刷回路基板との間に備えられ、収納素子が装着される機構部とを含み、印刷回路基板と機構部との間には空間部が確保される電動式圧縮機を提供する。【選択図】  図３
2020089253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インバータハウジングと、
前記インバータハウジングに結合される印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
前記インバータハウジングと前記印刷回路基板との間に備えられ、収納素子が装着される機構部と、
前記印刷回路基板と前記機構部との間に空間部を形成する離隔手段とを含む、ことを特徴とする電動式圧縮機。
【請求項２】
前記離隔手段は、前記機構部と前記印刷回路基板とが離隔した状態に維持できるように、前記機構部において前記印刷回路基板に向かって突出延長される１つ以上のリブ（ｒｉｂ）を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の電動式圧縮機。
【請求項３】
前記リブの少なくとも１つは、前記収納素子のリード（Ｌｅａｄ）が挿入されるリード挿入部である、ことを特徴とする請求項２に記載の電動式圧縮機。
【請求項４】
前記収納素子のリードは、前記リード挿入部を介して前記印刷回路基板にソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）される、ことを特徴とする請求項３に記載の電動式圧縮機。
【請求項５】
前記リード挿入部は、前記機構部に装着される収納素子のリードの位置に対応する位置に備えられる、ことを特徴とする請求項３に記載の電動式圧縮機。
【請求項６】
前記機構部は、前記インバータハウジングに結合される、ことを特徴とする請求項２に記載の電動式圧縮機。
【請求項７】
前記機構部と前記インバータハウジングとの接触面には、シリコーンが塗布される、ことを特徴とする請求項６に記載の電動式圧縮機。
【請求項８】
前記機構部は、前記印刷回路基板に結合される、ことを特徴とする請求項２に記載の電動式圧縮機。
【請求項９】
前記収納素子の一部は、前記機構部から前記インバータハウジング側に突出して前記インバータハウジングに接触する、ことを特徴とする請求項２に記載の電動式圧縮機。
【請求項１０】
締結手段は、前記印刷回路基板を貫通して前記インバータハウジングに固定される、ことを特徴とする請求項２に記載の電動式圧縮機。
【請求項１１】
前記リブの少なくとも１つには、前記印刷回路基板から締結手段が貫通挿入される、ことを特徴とする請求項２に記載の電動式圧縮機。
【請求項１２】
前記収納素子は、受動素子（ｐａｓｓｉｖｅ  ｅｌｅｍｅｎｔ）である、ことを特徴とする請求項１に記載の電動式圧縮機。
【請求項１３】
前記収納素子は、キャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である、ことを特徴とする請求項１に記載の電動式圧縮機。
【請求項１４】
前記印刷回路基板と前記機構部との間の空間部には、前記印刷回路基板上に表面実装部品（ＳＭＤ）が配置される、ことを特徴とする請求項１に記載の電動式圧縮機。
【請求項１５】
前記空間部における前記印刷回路基板と前記機構部との間の距離（ｈ１）は、前記印刷回路基板から突出する前記表面実装部品の最大高さ（ｈ２）より大きく形成される、ことを特徴とする請求項１４に記載の電動式圧縮機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電動式圧縮機に係り、より詳しくは、収納素子が装着される機構部と印刷回路基板（ＰＣＢ）との間に空間部を確保することにより、パッケージの縮小が可能であり、素子の配置が自由な電動式圧縮機に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、自動車の空調システムに用いられる圧縮機は、蒸発器から蒸発済みの冷媒を吸入して液化しやすい高温および高圧状態にして凝縮器に伝達する。このような圧縮機には、実際に冷媒を圧縮する構成として、往復運動をしながら圧縮を行う往復式と、回転運動をしながら圧縮を行う回転式とがある。回転式圧縮機には、エンジンを駆動源として回転を行う機械式と、モータを駆動源とする電動式とがある。
【０００３】
電動式圧縮機は、インバータによって回転速度が調節されるが、インバータは、印刷回路基板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）にスイッチング素子（ＩＧＢＴ；Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）とキャパシタをはじめとする各種回路素子が実装された形態で備えられる。
【０００４】
図１を参照して従来のインバータを説明すれば、キャパシタ２０が装着された機構部３０が印刷回路基板１０上に固定されている。このために、従来では、印刷回路基板１０上に機構部３０が設けられるための空間が要求されていた。
これによって、インバータのパッケージの縮小が困難であり、印刷回路基板１０上の空間が制限され、印刷回路基板１０上に実装される表面実装部品（ＳＭＤ；Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）が配置される構成が自由でないという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】大韓民国公開特許公報第１０−２０１５−００３３０６０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、収納素子が装着される機構部と印刷回路基板（ＰＣＢ）との間に空間部を確保することにより、パッケージの縮小が可能であり、素子の配置が自由な電動式圧縮機を提供することを目的とする。
本発明がなそうとする技術的課題は、以上に述べた技術的課題に制限されず、言及していない他の技術的課題は、以下の記載から本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するための本発明は、インバータハウジングと、前記インバータハウジングに結合される印刷回路基板（ＰＣＢ）と、前記インバータハウジングと前記印刷回路基板との間に備えられ、収納素子が装着される機構部と、前記印刷回路基板と前記機構部との間に空間部を形成する離隔手段とを含む電動式圧縮機を提供する。
【０００８】
本発明の一実施形態によれば、前記離隔手段は、前記機構部と前記印刷回路基板とが離隔した状態に維持できるように、前記機構部において前記印刷回路基板に向かって突出延長される１つ以上のリブ（ｒｉｂ）を含むことができる。
【０００９】
本発明の一実施形態によれば、前記リブの少なくとも１つは、前記収納素子のリード（Ｌｅａｄ）が挿入されるリード挿入部であってもよい。
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、前記収納素子のリードは、前記リード挿入部を介して前記印刷回路基板にソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）される。
【００１１】
本発明の一実施形態によれば、前記リード挿入部は、前記機構部に装着される収納素子のリードの位置に対応する位置に備えられる。
【００１２】
本発明の一実施形態によれば、前記機構部は、前記インバータハウジングに結合される。
【００１３】
本発明の一実施形態によれば、前記機構部と前記インバータハウジングとの接触面には、シリコーンが塗布される。
【００１４】
本発明の一実施形態によれば、前記機構部は、前記印刷回路基板に結合される。
【００１５】
本発明の一実施形態によれば、前記収納素子の一部は、前記機構部から前記インバータハウジング側に突出して前記インバータハウジングに接触することができる。
【００１６】
本発明の一実施形態によれば、締結手段は、前記印刷回路基板を貫通して前記インバータハウジングに固定される。
【００１７】
本発明の一実施形態によれば、前記リブの少なくとも１つには、前記印刷回路基板から締結手段が貫通挿入される。
【００１８】
本発明の一実施形態によれば、前記収納素子は、受動素子（ｐａｓｓｉｖｅ  ｅｌｅｍｅｎｔ）であってもよい。
【００１９】
本発明の一実施形態によれば、前記収納素子は、キャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）であってもよい。
【００２０】
本発明の一実施形態によれば、前記印刷回路基板と前記機構部との間の空間部には、前記印刷回路基板上に表面実装部品（ＳＭＤ）が配置される。
【００２１】
本発明の一実施形態によれば、前記空間部における前記印刷回路基板と前記機構部との間の距離（ｈ１）は、前記印刷回路基板から突出する前記表面実装部品の最大高さ（ｈ２）より大きく形成される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、収納素子が装着される機構部と印刷回路基板との間に空間部が確保されることにより、印刷回路基板上に実装される表面実装部品（ＳＭＤ）が前記空間部上に配置される。すなわち、印刷回路基板上に表面実装部品が配置される空間が制限されず、素子の配置が自由になる。
【００２３】
また、印刷回路基板に収納素子が装着される機構部が設けられるための別途の空間が要求されないので、インバータのパッケージの縮小が可能である。
【００２４】
本発明の効果は、上記の効果に限定されるものではなく、本発明の詳細な説明または特許請求の範囲に記載の発明の構成から推論可能なすべての効果を含むことが理解されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来のインバータを示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による電動式圧縮機を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施例によるインバータを概略的に示す断面図である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】本発明の第２実施例によるインバータを概略的に示す断面図である。
【図６】図５の平面図である。
【図７】本発明の第３実施例によるインバータを概略的に示す断面図である。
【図８】図７の平面図である。
【図９】本発明の第４実施例によるインバータを概略的に示す断面図である。
【図１０】本発明の第５実施例によるインバータを概略的に示す断面図である。
【図１１】本発明の第６実施例によるインバータを概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の電動式圧縮機についての好ましい実施例を、添付した図２〜１１を参照して説明する。
【００２７】
また、後述する用語は、本発明における機能を考慮して定義された用語であって、これは、使用者、運用者の意図または慣例によって異なり、以下の実施例は、本発明の権利範囲を限定するものではなく、本発明の請求範囲に提示した構成要素の例示的な事項に過ぎない。
【００２８】
本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付す。明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに備えることができることを意味する。
【００２９】
まず、図２を参照して、本発明の一実施形態による電動式圧縮機を説明すれば、電動式圧縮機は、大きく、冷媒を圧縮する圧縮部３０００と、圧縮部３０００を駆動するモータ部４０００と、モータ部４０００の回転速度を制御して冷媒の圧縮量を調節するインバータ１０００とを含む。
【００３０】
モータ部４０００は、圧縮部３０００の回転動力を作り出す部分で、モータ部ハウジングに収容されるモータからなり、前記モータは、モータ部ハウジングの内周面に沿って設けられる固定子と、固定子の内部で回転する回転子とを含む。
【００３１】
前記固定子は、一種の電磁石であって、モータ部ハウジングの内周面上に圧入などによって固定装着される固定子コアと、固定子コアに巻線されるコイル束とからなり、前記コイル束に電流が流れると、固定子に磁場が形成される。
【００３２】
前記回転子は、固定子コアの中央通孔に回転可能に挿入され、中心軸線に沿って長く配置される回転シャフトと、回転シャフトの外周面に付着する永久磁石とからなる。
【００３３】
これによって、前記回転子は、前記固定子が励磁された時に、モータの駆動原理によって固定子との相互作用によって回転駆動し、前記回転シャフトに連結された圧縮部３０００に回転駆動力が伝達される。
【００３４】
圧縮部３０００は、モータ部４０００で発生する回転駆動力を受けて回転することにより、冷媒を圧縮する部分であり、前記回転シャフトの一端に連結される。
【００３５】
圧縮部３０００は、前記モータ部ハウジングの一側に結合される圧縮部ハウジングと、圧縮部ハウジングの内部に回転可能に装着される旋回スクロールと、旋回スクロールと対をなして冷媒を圧縮する固定スクロールとを含み、前記旋回スクロールと固定スクロールの相対回転によって冷媒を圧縮する。
【００３６】
しかし、圧縮部３０００およびモータ部４０００は、上記の実施例に限定されるものではなく、圧縮部は、冷媒を圧縮するための構造であればいずれでも可能であり、モータ部は、圧縮部を駆動するための構造であればいずれでも可能である。
【００３７】
インバータ１０００は、モータ部４０００の動作を制御する部分で、直流電力を交流電力に変換し、モータ部４０００の固定子に電気的に連結されて固定子を励磁・脱磁させることにより、回転子を回転駆動または停止させてモータの回転速度を制御する。
【００３８】
以下、図３および４を参照して、本発明の第１実施例によるインバータ１０００を説明する。
【００３９】
本発明の第１実施例によるインバータ１０００は、大きく、インバータハウジング１００と、インバータハウジング１００に結合される印刷回路基板（ＰＣＢ）２００と、収納素子３００が装着される機構部４００とを含む。この時、機構部４００は、インバータハウジング１００と印刷回路基板２００との間に備えられるが、離隔手段によって印刷回路基板２００と機構部４００との間には空間部Ｓが形成される。
【００４０】
具体的には、インバータハウジング１００は、上部の開放されたコ字状をなし、印刷回路基板２００がインバータハウジング１００の上部に結合される。この時、別途の締結手段、例えば、ボルト２１０が印刷回路基板２００を貫通してインバータハウジング１００に固定されることにより、印刷回路基板２００がインバータハウジング１００の上部に結合される。
【００４１】
ここで、インバータハウジング１００は、インバータ１０００の外形をなすハウジングに相当することはもちろん、外形をなすハウジングと別途に備えられるキャリアに相当することもできる。
【００４２】
本実施例において、収納素子３００が装着される機構部４００は、インバータハウジング１００に結合される。すなわち、図３に示すように、機構部４００は、インバータハウジング１００と印刷回路基板２００との間に備えられるが、印刷回路基板２００と離隔した状態でインバータハウジング１００に結合される。
【００４３】
具体的には、機構部４００は、収納素子３００が装着され、四角形のプレートからなるベース４２０を含み、ボルト４３０がベース４２０を貫通してインバータハウジング１００に固定されることにより、機構部４００がインバータハウジング１００に結合される。収納素子３００は、キャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）、ＩＣ素子などの受動素子（ｐａｓｓｉｖｅ  ｅｌｅｍｅｎｔ）であってもよい。しかし、これに限定されるものではなく、機構部４００は、ボルトなどの別途の締結手段なしに、後述する離隔手段によって印刷回路基板２００とインバータハウジング１００との間で接触支持されてもよい。
【００４４】
この時、機構部４００とインバータハウジング１００との接触面には、結合力向上のために、必要に応じてシリコーンが塗布される。
【００４５】
また、前記離隔手段として、収納素子３００のリード（Ｌｅａｄ）３２０が挿入され、機構部４００において印刷回路基板２００に向かって突出延長されるリード挿入部４４０が備えられる。
【００４６】
本実施例において、リード挿入部４４０は、ベース４２０から突出延長されて印刷回路基板２００と接触し、収納素子３００のリード３２０は、印刷回路基板２００にソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）される。リード挿入部４４０は、収納素子３００のリード３２０絶縁のために構成され、印刷回路基板２００を支持する役割を果たすことができる。
【００４７】
図４に示すように、本実施例においては、機構部４００に複数の収納素子３００が装着されるが、複数の収納素子３００は、収納素子３００のリード３２０がすべて同じ方向に位置するように配置されている。この時、リード挿入部４４０も、ベース４２０上で収納素子３００のリード３２０の位置に対応する位置に備えられる。
【００４８】
このように、印刷回路基板２００に収納素子３００が連結されると同時に、印刷回路基板２００と機構部４００との間には空間部Ｓが確保されることにより、印刷回路基板２００に収納素子３００が装着される機構部４００が設けられるための別途の空間が要求されないので、インバータのパッケージの縮小が可能である。
【００４９】
また、図３に例示的に示すように、印刷回路基板２００上に実装される各種表面実装部品（ＳＭＤ）２２０が空間部Ｓ上にも配置可能で、印刷回路基板２００上に表面実装部品２２０が配置される空間が制限されず、素子の配置が自由になる。
【００５０】
この時、自由な素子の配置のために、空間部Ｓにおける印刷回路基板２００と機構部４００との間の距離ｈ１は、印刷回路基板２００から突出する表面実装部品２２０の最大高さｈ２より大きく形成されることが好ましい。
【００５１】
次に、図５および６を参照すれば、本発明の第２実施例によるインバータは、上記で説明した第１実施例によるインバータと収納素子３００の配置構造およびこれによるリード挿入部４４０の配置構造のみ相違し、残りはすべて同一であることから、相違する部分についてのみ説明する。
【００５２】
本実施例においては、機構部４００に複数の収納素子３００が装着されるが、複数の収納素子３００は、互いに隣接する収納素子のリード３２０が互いに反対方向に位置するように配置されている。これに対応して、リード挿入部４４０も、ベース４２０上で収納素子のリード３２０が配置される位置に両側に備えられている。
【００５３】
しかし、これに限定されるものではなく、機構部４００に複数の収納素子３００が自由に配置され、収納素子のリード３２０の位置に対応してリード挿入部４４０が備えられてもよい。
【００５４】
また、図７および８を参照すれば、本発明の第３実施例によるインバータは、上記で説明した第１実施例によるインバータと収納素子３００の配置構造およびこれによる機構部１４００の構造のみ相違し、残りはすべて同一であることから、相違する部分についてのみ説明する。
【００５５】
本実施例においては、機構部１４００に複数の収納素子３００が装着されるが、複数の収納素子３００は、鉤状をなすように一列に配置されている。これによって、機構部１４００のベース１４２０も鉤状になると良い。
【００５６】
具体的には、図８に示すように、複数の収納素子３００は、２つずつ一列に配置されるが、９０゜をなすように配置されており、各収納素子３００のリード３２０が同じ方向に配置される。これに対応して、機構部１４００のリード挿入部１４４０も、ベース１４２０上で各収納素子３００のリード３２０の位置に対応する位置に備えられている。
【００５７】
次に、図９を参照して、本発明の第４実施例によるインバータを説明する。
本発明の第４実施例によるインバータは、上記で説明した第１実施例によるインバータの構成をすべて含むが、リブ４６０をさらに含む。以下、相違する部分についてのみ重点的に説明する。
【００５８】
本実施例においては、前記離隔手段として、印刷回路基板２００を接触支持するように、機構部４００において印刷回路基板２００に向かって突出延長されるリブ（ｒｉｂ）４６０がさらに備えられる。
【００５９】
リブ４６０は、リード挿入部４４０と並んでベース４２０から突出延長されて印刷回路基板２００と接触し、ベース４２０と印刷回路基板２００との間の隔離距離が維持できるように、印刷回路基板２００を支持する。
【００６０】
また、リブ４６０には、インバータハウジング１００に固定される別途の締結手段が貫通挿入される。具体的には、本実施例において、リブ４６０にはボルト挿入ホールが貫通形成され、ボルト５００が印刷回路基板２００とリブ４６０のボルト挿入ホールを貫通してインバータハウジング１００に固定されることにより、印刷回路基板２００、機構部４００およびインバータハウジング１００が一体に結合される。
【００６１】
これによって、前記第１実施例によるインバータと同一の効果が得られると同時に、印刷回路基板２００、機構部４００およびインバータハウジング１００が一体に結合されて結合力が向上し、安定した構造をなすことができる。
【００６２】
次に、図１０を参照して、本発明の第５実施例によるインバータを説明する。
本発明の第５実施例によるインバータは、大きく、インバータハウジング１００と、インバータハウジング１００に結合される印刷回路基板（ＰＣＢ）２００と、収納素子３００が装着される機構部２４００とを含む。この時、機構部２４００は、インバータハウジング１００と印刷回路基板２００との間に備えられるが、離隔手段によって印刷回路基板２００と機構部２４００との間には空間部Ｓが形成される。
【００６３】
具体的には、インバータハウジング１００は、上部の開放されたコ字状をなし、印刷回路基板２００がインバータハウジング１００の上部に結合される。この時、別途の締結手段、例えば、ボルト２１０が印刷回路基板２００を貫通してインバータハウジング１００に固定されることにより、印刷回路基板２００がインバータハウジング１００の上部に結合される。
【００６４】
本実施例において、収納素子３００が装着される機構部２４００は、印刷回路基板２００に結合されるが、印刷回路基板２００と離隔した状態で結合される。
【００６５】
このために、機構部２４００は、収納素子３００が装着されるベース２４２０を含み、機構部２４００が印刷回路基板２００と離隔した状態で支持できるように、前記離隔手段として、機構部２４００において印刷回路基板２００に向かって突出延長されるリブ（ｒｉｂ）２４６０が備えられる。
【００６６】
リブ２４６０は、ベース２４２０から突出延長されて印刷回路基板２００と接触し、別途の締結手段、例えば、ボルト２５００が印刷回路基板２００を貫通しリブ２４６０を介して機構部２４００に固定されることにより、ベース２４２０が印刷回路基板２００と離隔した状態で結合される。
【００６７】
また、前記離隔手段として、収納素子３００のリード３２０が挿入され、機構部２４００において印刷回路基板２００に向かって延長されるリード挿入部２４４０がさらに備えられる。リード挿入部２４４０は、リブ２４６０の一部に相当することができる。
【００６８】
本実施例において、リード挿入部２４４０は、リブ２４６０と並んでベース２４２０から突出延長されて印刷回路基板２００と接触し、収納素子３００のリード３２０は、印刷回路基板２００にソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）される。リード挿入部２４４０は、収納素子３００のリード３２０絶縁のために構成され、印刷回路基板２００を支持する役割を果たす。
【００６９】
同じく、リード挿入部２４４０は、機構部２４００に装着される収納素子３００のリード３２０の位置に対応する位置に備えられる。
【００７０】
このように、印刷回路基板２００に収納素子３００が連結されると同時に、印刷回路基板２００と機構部２４００との間には空間部Ｓが確保されることにより、印刷回路基板２００に収納素子３００が装着される機構部２４００が設けられるための別途の空間が要求されないので、インバータのパッケージの縮小が可能である。
【００７１】
また、印刷回路基板２００上に実装される各種表面実装部品が空間部Ｓ上にも配置可能で、印刷回路基板２００上に表面実装部品が配置される空間が制限されず、素子の配置が自由になる。
【００７２】
同じく、自由な素子の配置のために、空間部Ｓにおける印刷回路基板２００と前記機構部２４００との間の距離は、印刷回路基板２００から突出する前記表面実装部品の最大高さより大きく形成されることが好ましい。
【００７３】
また、これに限定されるものではないが、本実施例において、機構部２４００は、印刷回路基板２００と離隔するだけでなく、インバータハウジング１００とも離隔するので、放熱に効果的である。
【００７４】
最後に、図１１を参照して、本発明の第６実施例によるインバータを説明する。
【００７５】
本発明の第６実施例によるインバータは、大きく、インバータハウジング１００と、インバータハウジング１００に結合される印刷回路基板（ＰＣＢ）２００と、収納素子３００が装着される機構部４００とを含む。この時、機構部４００は、インバータハウジング１００と印刷回路基板２００との間に備えられるが、離隔手段によって印刷回路基板２００と機構部４００との間には空間部Ｓが形成される。
【００７６】
インバータハウジング１００および印刷回路基板２００は、上記の第１実施例で説明したものと同一であり、同じく、ボルト２１０が印刷回路基板２００を貫通してインバータハウジング１００に固定されることにより、印刷回路基板２００がインバータハウジング１００の上部に結合される。
【００７７】
ただし、本実施例において、収納素子３００が装着される機構部４００は、上記で説明したように、インバータハウジング１００または印刷回路基板２００に別途の締結手段を介して結合される構造ではなく、インバータハウジング１００と印刷回路基板２００との間で接触支持されるという相違する構造をなす。
【００７８】
具体的には、収納素子３００の一部は、機構部４００からインバータハウジング１００側に突出してインバータハウジング１００に接触することができる。このように、収納素子３００がインバータハウジング１００に面接触することにより、放熱に効果的である。この時、インバータハウジング１００の内面には、突出した収納素子３００が載置できる載置溝が形成されてもよい。
【００７９】
これによって、機構部のベース４２０は、インバータハウジング１００から離隔するが、ベース４２０から一部突出した収納素子３００がインバータハウジング１００と面接触し固定される。本実施例において、収納素子３００は、キャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）であってもよい。
【００８０】
また、前記離隔手段として、機構部４００において印刷回路基板２００に向かって突出延長されるリード挿入部４４０およびリブ４６０が備えられる。リード挿入部４４０は、上記の実施例で説明したものと相違しないが、リブ４６０には、上記で説明したように、印刷回路基板２００から別途の締結手段が貫通挿入されず、他の収納素子１３００が配置される。例えば、リブ４６０に配置される収納素子は、チョークコイルなどであってもよい。
【００８１】
本発明は、上述した特定の実施例および説明に限定されず、請求範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば誰でも多様な変形実施が可能であり、そのような変形は本発明の保護範囲内にある。
【符号の説明】
【００８２】
１０、２００  印刷回路基板
２０  キャパシタ
３０、４００、１４００、２４００  機構部
１００  インバータハウジング
２１０、４３０、５００、２５００  ボルト
２２０  表面実装部品
３００、１３００  収納素子
３２０  リード
４２０、１４２０、２４２０  ベース
４４０、１４４０、２４４０  リード挿入部
４６０、２４６０  リブ
１０００  インバータ
３０００  圧縮部
４０００  モータ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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