(57)【要約】【課題】給電端子の凸状接続部が折れて断線が発生することを抑制する。【解決手段】保持装置は、板状部材とベース部材と接着部とを備え、板状部材の表面に対象物を保持する装置である。保持装置は、さらに、ヒータ電極と、ヒータ電極に接続された給電電極と、凸状接続部を有する給電端子と、凹状接続部を有する接続部材とを備える。給電電極は、端子用孔の底面に配置される。給電端子の凸状接続部は、給電電極上に設けられ、かつ、第１の方向に延びている。接続部材の凹状接続部は、凸状接続部と電気的に接続される。凸状接続部は、金属材料により形成され、凹状接続部は、凸状接続部とは異なる金属材料により形成される。端子用孔内の空間の内、少なくとも端子用孔の底面から接続部材における該底面側の端部までの空間に絶縁性樹脂が充填されている。【選択図】図５
2020004809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、
前記板状部材に配置された複数のヒータ電極と、
第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面に対向するように配置され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する第１の貫通孔と、冷媒流路と、が形成されたベース部材と、
前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第１の貫通孔と連通して、前記第１の貫通孔と共に端子用孔を構成する第２の貫通孔が形成された接着部と、
前記板状部材の前記第２の表面の内、前記端子用孔の底面を構成する領域に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電電極と、
凸状接続部を有する給電端子であって、前記凸状接続部は、前記端子用孔内の各前記給電電極上に設けられ、かつ、前記第１の方向に延びている、給電端子と、
各前記凸状接続部と嵌合して前記凸状接続部と電気的に接続される複数の凹状接続部を有する接続部材と、
前記接続部材の各前記凹状接続部と電気的に接続されたケーブルと、
を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
各前記給電端子の前記凸状接続部は、第１の金属材料により形成され、
前記接続部材の各前記凹状接続部は、前記第１の金属材料とは異なる第２の金属材料により形成され、
前記端子用孔内の空間の内、前記第１の方向において、少なくとも前記底面から、前記接続部材における前記底面側の端部までの空間に、絶縁性樹脂が充填されている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記端子用孔内の空間の内、前記第１の方向において、少なくとも前記底面から、前記接続部材における前記底面側とは反対側の端部までの空間に、前記絶縁性樹脂が充填されている、
ことを特徴とする保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略直交する表面（以下、「吸着面」という）を有するセラミックス製の板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、例えば、板状部材に配置されたヒータ電極による加熱や、ベース部材に形成された冷媒流路に冷媒を供給することによる冷却によって、板状部材の吸着面の温度分布の制御が行われる。
【０００４】
静電チャックには、ヒータ電極への給電のための構成が設けられる（例えば、特許文献１参照）。具体的には、ベース部材および接着部に端子用孔を構成する貫通孔が形成され、板状部材の吸着面とは反対側の表面（以下、「下面」という）における端子用孔の底面を構成する領域に給電電極（給電パッド）が設けられる。給電電極は、ビア等を介してヒータ電極に電気的に接続される。また、静電チャックには、凸状接続部を有する給電端子と、凹状接続部を有する接続部材と、ケーブルとが設けられる。給電端子の凸状接続部は、給電電極上に設けられ、かつ、上記第１の方向に延びるように形成された金属製の部分である。また、接続部材の凹状接続部は、給電端子の凸状接続部と嵌合して凸状接続部と電気的に接続される金属製の部分である。ケーブルは、接続部材の凹状接続部と電気的に接続される。このような構成では、電源から、ケーブル、接続部材の凹状接続部、給電端子の凸状接続部、給電電極、ビア等を介して、ヒータ電極に電力が供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−７６６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、端子用孔は、ベース部材および接着部に形成された貫通孔により構成されている。そのため、ベース部材が冷媒流路に供給された冷媒により冷却されると、端子用孔内の空気が冷却されて結露が発生することがある。このような結露が発生した場合において、給電端子の凸状接続部と接続部材の凹状接続部とが互いに異なる金属、すなわち、互いに異なる電位を持つ金属により形成されていると、結露水が凸状接続部と凹状接続部との間に進入して金属の腐食劣化が発生し、給電端子の凸状接続部が折れて断線が発生するおそれがある。
【０００７】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材と、ベース部材と、接着部と、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極への給電のための構成（給電電極、給電端子、接続部材等）とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、前記板状部材に配置された複数のヒータ電極と、第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面に対向するように配置され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する第１の貫通孔と、冷媒流路と、が形成されたベース部材と、前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第１の貫通孔と連通して、前記第１の貫通孔と共に端子用孔を構成する第２の貫通孔が形成された接着部と、前記板状部材の前記第２の表面の内、前記端子用孔の底面を構成する領域に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電電極と、凸状接続部を有する給電端子であって、前記凸状接続部は、前記端子用孔内の各前記給電電極上に設けられ、かつ、前記第１の方向に延びている、給電端子と、各前記凸状接続部と嵌合して前記凸状接続部と電気的に接続される複数の凹状接続部を有する接続部材と、前記接続部材の各前記凹状接続部と電気的に接続されたケーブルと、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、各前記給電端子の前記凸状接続部は、第１の金属材料により形成され、前記接続部材の各前記凹状接続部は、前記第１の金属材料とは異なる第２の金属材料により形成され、前記端子用孔内の空間の内、前記第１の方向において、少なくとも前記底面から、前記接続部材における前記底面側の端部までの空間に、絶縁性樹脂が充填されている。このように、本保持装置では、端子用孔内の空間の内、第１の方向において、少なくとも端子用孔の底面から、接続部材における上記底面側の端部までの空間に、絶縁性樹脂が充填されている。そのため、本保持装置によれば、端子用孔内で結露が発生しても、給電端子の凸状接続部と接続部材の凹状接続部との間に結露水が進入することを抑制することができ、その結果、凸状接続部が折れて断線が発生することを抑制することができる。
【００１１】
（２）上記保持装置において、前記端子用孔内の空間の内、前記第１の方向において、少なくとも前記底面から、前記接続部材における前記底面側とは反対側の端部までの空間に、前記絶縁性樹脂が充填されている、ことを特徴とする構成としてもよい。本保持装置では、端子用孔内の空間の内、第１の方向において、少なくとも端子用孔の底面から、接続部材における上記底面側とは反対側の端部までの空間に、絶縁性樹脂が充填されている。そのため、本保持装置によれば、端子用孔内で結露が発生しても、給電端子の凸状接続部と接続部材の凹状接続部との間に結露水が進入することを効果的に抑制することができ、その結果、凸状接続部が折れて断線が発生することを効果的に抑制することができる。
【００１２】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。
【図４】ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。
【図５】端子用孔Ｈｔの周辺部（図４におけるＸ１部）のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。
【図６】１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。
【図７】第２実施形態の静電チャック１００における端子用孔Ｈｔの周辺部のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００１５】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。
【００１６】
板状部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。板状部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。板状部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」といい、図３に示すように、面方向の内、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする円周方向を「円周方向ＣＤ」といい、面方向の内、円周方向ＣＤに直交する方向を「径方向ＲＤ」という。
【００１７】
図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。
【００１８】
板状部材１０の内部には、また、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。本実施形態では、ヒータ電極層５０はチャック電極４０より下側に配置され、ドライバ５１はヒータ電極層５０より下側に配置されている。これらの構成については、後に詳述する。なお、このような構成の板状部材１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。
【００１９】
ベース部材２０は、例えば板状部材１０と同径の、または、板状部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当し、ベース部材２０の下面Ｓ４は、特許請求の範囲における第４の表面に相当する。
【００２０】
ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部３０によって、板状部材１０に接合されている。接着部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２１】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接着部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００２２】
Ａ−２．ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成：
次に、ヒータ電極層５０の構成およびヒータ電極層５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、板状部材１０には、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。また、静電チャック１００には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成（後述する端子用孔Ｈｔに収容された給電端子７２等）が設けられている。図４は、ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図４の上段には、板状部材１０に配置されたヒータ電極層５０の一部のＹＺ断面構成が模式的に示されており、図４の中段には、板状部材１０に配置されたドライバ５１の一部のＸＹ平面構成が模式的に示されており、図４の下段には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成のＹＺ断面構成が模式的に示されている。また、図５は、後述する端子用孔Ｈｔの周辺部（図４におけるＸ１部）のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。
【００２３】
ここで、図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０に、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥ（図３において破線で示す）が設定されている。より詳細には、Ｚ軸方向視で、板状部材１０が、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする同心円状の複数の第１の境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状領域（ただし、中心点ＣＰを含む領域のみは円状領域）に分割され、さらに各環状領域が、径方向ＲＤに延びる複数の第２の境界線ＢＬ２によって円周方向ＣＤに並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥに分割されている。図４の上段には、一例として、板状部材１０に設定された６つのセグメントＳＥが示されている。
【００２４】
図４の上段に示すように、ヒータ電極層５０は、複数のヒータ電極５００を含んでいる。ヒータ電極層５０に含まれる複数のヒータ電極５００のそれぞれは、板状部材１０に設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つのヒータ電極５００が配置されている。
【００２５】
図６は、１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図６に示すように、ヒータ電極５００は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５０２と、ヒータライン部５０２の両端部に接続されたヒータパッド部５０４とを有する。本実施形態では、ヒータライン部５０２は、Ｚ軸方向視で、セグメントＳＥ内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の構成も同様である。
【００２６】
また、図４の中段に示すように、板状部材１０に配置されたドライバ５１は、複数の導電領域（導電ライン）５１０を有している。複数の導電領域５１０は、個別導電領域５１０ｉと、共通導電領域５１０ｃと、を含んでいる。個別導電領域５１０ｉは、ビア５３を介して１つのヒータ電極５００に電気的に接続された導電領域５１０である。一方、共通導電領域５１０ｃは、ビア５３を介して複数のヒータ電極５００に電気的に接続された導電領域５１０である。図４の例では、共通導電領域５１０ｃは、６つのヒータ電極５００のすべてに電気的に接続されている。
【００２７】
また、図２、図４の下段および図５に示すように、静電チャック１００には、複数の端子用孔Ｈｔが形成されている。図５に示すように、各端子用孔Ｈｔは、ベース部材２０を上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する第１の貫通孔２２と、接着部３０を上下方向に貫通する第２の貫通孔３２と、板状部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。端子用孔Ｈｔの延伸方向に直交する断面形状は任意に設定できるが、例えば、円形や四角形、扇形等である。なお、本実施形態では、板状部材１０の凹部１２の幅（面方向の大きさ）は、ベース部材２０の第１の貫通孔２２の幅、および、接着部３０の第２の貫通孔３２の幅より狭くなっている。板状部材１０の下面Ｓ２の内、各端子用孔Ｈｔの底面１４を構成する領域には、導電性材料により構成された複数の給電電極（給電パッド）７０が形成されている。各給電電極７０は、ビア５４を介して、ドライバ５１の導電領域５１０（個別導電領域５１０ｉまたは共通導電領域５１０ｃ）に電気的に接続されている。
【００２８】
各端子用孔Ｈｔには、複数の給電端子７２が収容されている。各給電端子７２は、基部７４と、凸状接続部７６とを有している。各給電端子７２の基部７４および凸状接続部７６は、金属材料（例えば、コバール）により形成されている。給電端子７２の基部７４は、例えばろう材７８を用いたろう付けにより給電電極７０に接合されている。また、給電端子７２の凸状接続部７６は、給電電極７０上に設けられ、かつ、Ｚ軸方向（上下方向）に延びる凸状（ピン状）の部分である。凸状接続部７６の断面形状（延伸方向に直交する方向の断面形状）は、例えば略円形であり、凸状接続部７６の該断面の直径は、例えば０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であり、凸状接続部７６の延伸方向の長さは、例えば２ｍｍ〜５ｍｍ程度である。各給電端子７２は、このような構成であるため、各給電端子７２の凸状接続部７６は、給電電極７０と電気的に接続される。凸状接続部７６の形成材料である上記金属材料は、特許請求の範囲における第１の金属材料に相当する。
【００２９】
また、各端子用孔Ｈｔには、接続部材（コネクタ）９０が配置されている。接続部材９０は、本体９２と、複数の凹状接続部９１とを有する。接続部材９０の本体９２は、略直方体状の部材であり、例えば、樹脂材料により形成されている。接続部材９０の各凹状接続部９１には、本体９２における端子用孔Ｈｔの底面１４側（上側）の端部に開口すると共に、Ｚ軸方向（上下方向）に延びる孔が形成されている。凹状接続部９１に形成された孔は、給電端子７２の凸状接続部７６が挿通されて嵌合するような形状となっている。すなわち、凹状接続部９１に形成された孔の断面形状は、凸状接続部７６の断面形状と略同一であり、孔の断面の直径は、凸状接続部７６の断面の直径と略同一（ただし、孔の直径の方が僅かに大きい）である。凹状接続部９１に形成された孔に給電端子７２の凸状接続部７６が挿通されることにより、凹状接続部９１と凸状接続部７６とが嵌合し、両者が電気的に接続される。各凹状接続部９１は、給電端子７２の凸状接続部７６の形成材料とは異なる金属材料（例えば、金メッキされた銅）により形成されている。すなわち、凹状接続部９１の形成材料である金属材料と、凸状接続部７６の形成材料である金属材料とは、電位が互いに異なる。本実施形態では、各端子用孔Ｈｔにおいて、端子用孔Ｈｔに配置されたすべての給電端子７２の凸状接続部７６が、１つの接続部材９０に形成された各凹状接続部９１と嵌合して、該凹状接続部９１と電気的に接続されている。凹状接続部９１の形成材料である上記金属材料は、特許請求の範囲における第２の金属材料に相当する。
【００３０】
また、接続部材９０の各凹状接続部９１は、ケーブル８０と電気的に接続されている。各ケーブル８０は、電源ＰＳ（図２）に接続されている。
【００３１】
このような構成の静電チャック１００において、電源ＰＳから、ケーブル８０、接続部材９０の各凹状接続部９１、給電端子７２の凸状接続部７６、給電電極７０、ビア５４、ドライバ５１およびビア５３を介して、ヒータ電極５００に電圧が印加されると、ヒータ電極５００が発熱する。これにより、ヒータ電極５００が配置されたセグメントＳＥが加熱され、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（ひいては、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。
【００３２】
また、本実施形態の静電チャック１００では、端子用孔Ｈｔ内の空間の内、Ｚ軸方向において、少なくとも端子用孔Ｈｔの底面１４から、接続部材９０における上記底面１４側とは反対側（下側）の端部９６までの空間に、絶縁性樹脂８２が充填されている。より具体的には、本実施形態の静電チャック１００では、絶縁性樹脂８２は、端子用孔Ｈｔ内の空間の内、Ｚ軸方向において、端子用孔Ｈｔの底面１４から、接続部材９０の上記端部９６より下方までの空間に充填されている。また、絶縁性樹脂８２は、各給電端子７２間の空間にも充填されている。そのため、絶縁性樹脂８２により、各給電端子７２の全体および接続部材９０の全体が覆われている。絶縁性樹脂８２としては、種々の樹脂材料が用いられるが、例えば、耐熱性があり、かつ、弾性があるシリコーン樹脂が用いられることが好ましい。
【００３３】
Ａ−３．本実施形態の効果：
以上説明したように、第１実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０と、ベース部材２０と、接着部３０とを備える。板状部材１０は、Ｚ軸方向に略直交する略平面状の吸着面Ｓ１と、吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２とを有する。ベース部材２０は、上面Ｓ３と、上面Ｓ３とは反対側の下面Ｓ４とを有し、上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２に対向するように配置されている。ベース部材２０には、冷媒流路２１と、上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する第１の貫通孔２２とが形成されている。接着部３０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置されて板状部材１０とベース部材２０とを接着する。接着部３０には、ベース部材２０の第１の貫通孔２２と連通して、ベース部材２０の第１の貫通孔２２と共に端子用孔Ｈｔを構成する第２の貫通孔３２が形成されている。また、第１実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０に配置された複数のヒータ電極５００と、ヒータ電極５００に電気的に接続された複数の給電電極７０と、凸状接続部７６を有する給電端子７２と、複数の凹状接続部９１を有する接続部材９０と、ケーブル８０とを備える。複数の給電電極７０は、板状部材１０の下面Ｓ２の内、端子用孔Ｈｔの底面１４を構成する領域に配置される。給電端子７２の凸状接続部７６は、端子用孔Ｈｔ内の各給電電極７０上に設けられ、かつ、Ｚ軸方向に延びている。接続部材９０の各凹状接続部９１は、給電端子７２の凸状接続部７６と嵌合して凸状接続部７６と電気的に接続される。ケーブル８０は、接続部材９０の各凹状接続部９１と電気的に接続される。また、本実施形態の静電チャック１００では、各給電端子７２の凸状接続部７６は、所定の金属材料により形成されており、接続部材９０の各凹状接続部９１は、凸状接続部７６の形成材料とは異なる所定の金属材料により形成されている。また、端子用孔Ｈｔ内の空間の内、Ｚ軸方向において、少なくとも端子用孔Ｈｔの底面１４から、接続部材９０における上記底面１４側とは反対側の端部９６までの空間に、絶縁性樹脂８２が充填されている。
【００３４】
ここで、本実施形態の静電チャック１００では、端子用孔Ｈｔは、ベース部材２０の第１の貫通孔２２および接着部３０の第２の貫通孔３２により構成されているため、ベース部材２０が冷媒流路２１に供給された冷媒により冷却されると、端子用孔Ｈｔ内の空気が冷却されて結露が発生することがある。また、本実施形態の静電チャック１００では、給電端子７２の凸状接続部７６と接続部材９０の凹状接続部９１とが互いに異なる金属により形成されている。そのため、端子用孔Ｈｔ内で発生した結露水が給電端子７２の凸状接続部７６と接続部材９０の凹状接続部９１との間に進入すると、金属の腐食劣化が発生し、凸状接続部７６が折れて断線が発生するおそれがある。しかしながら、本実施形態の静電チャック１００では、上述したように、端子用孔Ｈｔ内の空間の内、Ｚ軸方向において、少なくとも端子用孔Ｈｔの底面１４から、接続部材９０における上記底面１４側とは反対側の端部９６までの空間に、絶縁性樹脂８２が充填されている。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、端子用孔Ｈｔ内で結露が発生しても、給電端子７２の凸状接続部７６と接続部材９０の凹状接続部９１との間に結露水が進入することを効果的に抑制することができ、その結果、凸状接続部７６が折れて断線が発生することを効果的に抑制することができる。特に、本実施形態の静電チャック１００では、絶縁性樹脂８２が、端子用孔Ｈｔ内の空間の内、Ｚ軸方向において、端子用孔Ｈｔの底面１４から、接続部材９０の上記端部９６より下方までの空間に充填されており、また、各給電端子７２間の空間にも充填されている。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、端子用孔Ｈｔ内で結露が発生しても、給電端子７２の凸状接続部７６と接続部材９０の凹状接続部９１との間に結露水が進入することを極めて効果的に抑制することができ、その結果、凸状接続部７６が折れて断線が発生することを極めて効果的に抑制することができる。
【００３５】
Ｂ．第２実施形態：
図７は、第２実施形態の静電チャック１００における端子用孔Ｈｔの周辺部のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。以下では、第２実施形態の静電チャック１００の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
【００３６】
図７に示すように、第２実施形態の静電チャック１００は、第１実施形態の静電チャック１００と比較して、絶縁性樹脂８２の構成（絶縁性樹脂８２の充填範囲）が異なっている。具体的には、第２実施形態の静電チャック１００では、絶縁性樹脂８２が、端子用孔Ｈｔ内の空間の内、Ｚ軸方向において、端子用孔Ｈｔの底面１４から、接続部材９０における上記底面１４側の端部９４までの空間に充填されている。なお、第２実施形態の静電チャック１００では、絶縁性樹脂８２が、端子用孔Ｈｔ内の空間の内、Ｚ軸方向において、端子用孔Ｈｔの底面１４から、接続部材９０の各凹状接続部９１における上記底面１４側の端部までの空間に充填されているとも言える。
【００３７】
このように、第２実施形態の静電チャック１００では、端子用孔Ｈｔ内の空間の内、Ｚ軸方向において、少なくとも端子用孔Ｈｔの底面１４から、接続部材９０における上記底面１４側の端部９４までの空間に、絶縁性樹脂８２が充填されている。そのため、第２実施形態の静電チャック１００によれば、端子用孔Ｈｔ内で結露が発生しても、給電端子７２の凸状接続部７６と接続部材９０の凹状接続部９１との間に結露水が進入することを抑制することができ、その結果、凸状接続部７６が折れて断線が発生することを抑制することができる。
【００３８】
Ｃ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００３９】
上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態における絶縁性樹脂８２の構成（充填範囲）は、あくまで一例であり、種々変形可能である。すなわち、絶縁性樹脂８２は、主としてベース部材２０の第１の貫通孔２２の内周面で発生する結露水が、給電端子７２の凸状接続部７６と接続部材９０の凹状接続部９１との間に進入することを抑制することができるように構成されていればよい。そのため、絶縁性樹脂８２が、端子用孔Ｈｔ内の空間の内、Ｚ軸方向において、少なくとも端子用孔Ｈｔの底面１４から、接続部材９０における上記底面１４側の端部９４までの空間に充填されている限りにおいて、例えば、必ずしも絶縁性樹脂８２が各給電端子７２間の空間にも充填されている必要はない。
【００４０】
また、上記実施形態では、各端子用孔Ｈｔを構成する板状部材１０の凹部１２の幅（面方向の大きさ）が、ベース部材２０の第１の貫通孔２２の幅、および、接着部３０の第２の貫通孔３２の幅より狭くなっているが、板状部材１０の凹部１２の幅が、ベース部材２０の第１の貫通孔２２の幅、および、接着部３０の第２の貫通孔３２の幅と同じであってもよいし、それらの幅より広くてもよい。また、ベース部材２０の第１の貫通孔２２の幅と、接着部３０の第２の貫通孔３２の幅とが、互いに異なっていてもよい。また、上記実施形態では、各端子用孔Ｈｔが、ベース部材２０の第１の貫通孔２２と、接着部３０の第２の貫通孔３２と、板状部材１０の凹部１２とから構成されているが、板状部材１０に凹部１２が形成されず、各端子用孔Ｈｔがベース部材２０の第１の貫通孔２２と、接着部３０の第２の貫通孔３２とから構成されるとしてもよい。
【００４１】
また、上記実施形態の給電端子７２や接続部材９０の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、給電端子７２が基部７４と凸状接続部７６とから構成されているが、給電端子７２がそれら以外の部分を有するとしてもよいし、給電端子７２が基部７４を有さないとしてもよい。
【００４２】
また、上記実施形態では、ドライバ５１のＺ軸方向における位置に関し、ドライバ５１の全体が同一位置にある（すなわち、ドライバ５１が単層構成である）としているが、ドライバ５１の一部が異なる位置にある（すなわち、ドライバ５１が複数層構成である）としてもよい。また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００はドライバ５１を介して給電電極７０に電気的に接続されているが、各ヒータ電極５００がドライバ５１を介さずに給電電極７０に電気的に接続されるとしてもよい。
【００４３】
また、上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様（セグメントＳＥの個数や、個々のセグメントＳＥの形状等）は、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、各セグメントＳＥが吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤに並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されているが、各セグメントＳＥが格子状に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されてもよい。また、例えば、上記実施形態では、静電チャック１００の全体が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されているが、静電チャック１００の一部分が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されていてもよい。また、静電チャック１００において、必ずしもセグメントＳＥが設定されている必要はない。
【００４４】
また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材の形成材料は、あくまで一例であり、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、板状部材１０が、セラミックスにより形成されているが、板状部材１０が、セラミックス以外の材料（例えば、樹脂材料）により形成されるとしてもよい。
【００４５】
また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。
【００４６】
また、上記実施形態では、板状部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。
【００４７】
また、本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、板状部材と、ベース部材と、接着部と、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極への給電のための構成（給電電極、給電端子、接続部材等）とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも同様に適用可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０：板状部材  １２：凹部  １４：底面  ２０：ベース部材  ２１：冷媒流路  ２２：第１の貫通孔  ３０：接着部  ３２：第２の貫通孔  ４０：チャック電極  ５０：ヒータ電極層  ５１：ドライバ  ５３：ビア  ５４：ビア  ７０：給電電極  ７２：給電端子  ７４：基部  ７６：凸状接続部  ７８：ろう材  ８０：ケーブル  ８２：絶縁性樹脂  ９０：接続部材  ９１：凹状接続部  ９２：本体  ９４：端部  ９６：端部  １００：静電チャック  ５００：ヒータ電極  ５０２：ヒータライン部  ５０４：ヒータパッド部  ５１０：導電領域  ＢＬ１：第１の境界線  ＢＬ２：第２の境界線  ＣＤ：円周方向  ＣＰ：中心点  Ｈｔ：端子用孔  ＰＳ：電源  ＲＤ：径方向  Ｓ１：吸着面  Ｓ２：下面  Ｓ３：上面  Ｓ４：下面  ＳＥ：セグメント  Ｗ：ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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