(57)【要約】      （修正有）【課題】装置の作製工程における剥離の歩留まりを向上する。【解決手段】剥離装置において、支持体供給ユニットと、支持体保持ユニットと、搬送機構と、第１の構造体６０と、を有する。第１の構造体は凸面を有する。支持体供給ユニットは、ロールシート状の第１の支持体６１を繰り出すことができる機能及び一対の張力付与機構の一方を有する。支持体保持ユニットは、一対の張力付与機構の他方を有する。一対の張力付与機構は、第１の支持体に張力を加えることができる機能を有する。搬送機構は、加工部材を搬送することができる機能を有する。第１の構造体は、支持体供給ユニットと支持体保持ユニットの間に位置し、繰り出された第１の支持体を凸面に沿って折り返すことができる機能及び加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離することができる機能を有する。第１の構造体が第１の支持体を折り返す角度は鈍角である。【選択図】図１
2020004979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体を繰り出す支持体供給ユニットと、
前記支持体を巻き取る支持体保持ユニットと、
凸面を有する第１の構造体と、を有し、
前記支持体はロールシート状であり、
前記支持体を前記支持体供給ユニットから前記支持体保持ユニットへ搬送する間において、前記支持体は前記第１の構造体に沿って搬送され、
前記支持体供給ユニットと前記支持体保持ユニットとの対は、前記支持体に張力を加えることができ、
前記支持体上の加工部材は、前記第１の構造体の凸面に沿って前記支持体が折り返されることで、第１の部材と第２の部材とに分離され、
前記第１の部材と前記第２の部材の分離面のみに液体を供給する液体供給機構を有し、
前記第１の部材と前記第２の部材の前記分離面に、エア又は窒素ガスを吹き付けるイオナイザを有し、
前記支持体が、前記第１の構造体の凸面に沿って折り返される角度は鈍角である、剥離装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記支持体を前記第１の構造体から前記支持体保持ユニットへ搬送する間において、前記支持体は第２の構造体に沿って搬送され、
前記第２の構造体は、凸面を有し、且つ前記支持体に張力を加えることができ、
前記第２の構造体は移動可能である、剥離装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記第１の構造体の凸面の曲率半径は、前記第２の構造体の凸面の曲率半径に比べて大きい、剥離装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、
分離された前記第２の部材を固定する固定機構を有する、剥離装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項において、
前記支持体供給ユニットと前記第１の構造体の間において、前記支持体及び前記支持体上の前記加工部材に力を加える加圧機構を有する、剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、剥離装置、及び積層体の作製装置に関する。また、本発明の一態様は
、剥離方法、及び積層体の作製方法に関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様は、物、方法、又は、製造方法に関する。本発明の一態様は、プロセス、マシン、
マニュファクチャ、又は、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。そのため
、より具体的に本明細書で開示する発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示
装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置（例えば、タッチ
センサなど）、出力装置、入出力装置（例えば、タッチパネルなど）、それらの駆動方法
、又は、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【０００３】
近年、可撓性を有する基板（以下、可撓性基板とも記す）上に半導体素子、表示素子、又
は発光素子などの機能素子が設けられたフレキシブルデバイスの開発が進められている。
フレキシブルデバイスの代表的な例としては、照明装置、画像表示装置の他、トランジス
タなどの半導体素子を有する種々の半導体回路などが挙げられる。
【０００４】
可撓性基板を用いた装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板などの作製基板上に
薄膜トランジスタや有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅ
ｎｃｅ、以下ＥＬとも記す）素子などの機能素子を作製したのち、可撓性基板に該機能素
子を転置する技術が開発されている。この方法では、作製基板から機能素子を含む被剥離
層を剥離する工程（剥離工程とも記す）が必要である。
【０００５】
例えば、特許文献１に開示されているレーザアブレーションを用いた剥離技術では、まず
、基板上に非晶質シリコンなどからなる分離層を設け、分離層上に薄膜素子からなる被剥
離層を設け、被剥離層を接着層により転写体に接着させる。そして、レーザ光の照射によ
り分離層をアブレーションさせることで、分離層に剥離を生じさせている。
【０００６】
また、特許文献２には人の手などの物理的な力で剥離を行う技術が記載されている。特許
文献２では、基板と酸化物層との間に金属層を形成し、酸化物層と金属層との界面の結合
が弱いことを利用して、酸化物層と金属層との界面で剥離を生じさせることで、被剥離層
と基板とを分離している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１２５９３１号公報
【特許文献２】特開２００３−１７４１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の一態様は、剥離工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。
【０００９】
または、本発明の一態様は、半導体装置、発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、
又は照明装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。特
に、軽量である、薄型である、もしくは可撓性を有する装置の作製工程における歩留まり
を向上することを目的の一とする。
【００１０】
または、本発明の一態様は、新規な剥離装置、もしくは積層体の作製装置を提供すること
を目的の一とする。
【００１１】
または、本発明の一態様は、新規な表示装置、発光装置などを提供することを目的の一と
する。または、本発明の一態様は、信頼性の高い表示装置、発光装置などを提供すること
を目的の一とする。
【００１２】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離することができる機能を
有する剥離装置であって、支持体供給ユニットと、支持体保持ユニットと、搬送機構と、
第１の構造体と、を有し、第１の構造体は凸面を有し、支持体供給ユニットは、ロールシ
ート状の第１の支持体を繰り出すことができる機能を有し、支持体供給ユニットは、一対
の張力付与機構の一方を有し、支持体保持ユニットは、一対の張力付与機構の他方を有し
、一対の張力付与機構は、第１の支持体に張力を加えることができる機能を有し、搬送機
構は、加工部材を搬送することができる機能を有し、第１の構造体は、支持体供給ユニッ
トと支持体保持ユニットの間に位置し、第１の構造体は、繰り出された第１の支持体を凸
面に沿って折り返すことができる機能を有し、第１の構造体は、加工部材を第１の部材と
第２の部材とに分離することができる機能を有し、第１の構造体が第１の支持体を折り返
す角度は鈍角である、剥離装置である。
【００１４】
上記剥離装置は、さらに第２の構造体を有してもよい。第２の構造体は凸面を有する。第
２の構造体は、第１の構造体と支持体保持ユニットの間に位置する。第２の構造体は、凸
面に沿って、第１の支持体を第１の構造体から支持体保持ユニットに送ることができる機
能を有する。第２の構造体は、第１の支持体に張力を加える機能、又は第１の構造体が第
１の支持体を折り返す角度αを制御する機能の少なくとも一方を有する。また、第１の構
造体が有する凸面の曲率半径は、第２の構造体が有する凸面の曲率半径に比べて大きいこ
とが好ましい。例えば、第１の構造体が有する凸面の曲率半径は、０．５ｍｍ以上３００
０ｍｍ以下とすることができる。
【００１５】
上記剥離装置は、さらに固定機構を有していてもよい。固定機構は、第１の部材と分離し
た第２の部材を固定することができる機能を有する。
【００１６】
上記剥離装置は、さらに液体供給機構を有していてもよい。液体供給機構は、第１の部材
と第２の部材の分離面に液体を供給することができる機能を有する。
【００１７】
上記剥離装置は、さらにリールを有していてもよい。リールは、支持体供給ユニットと支
持体保持ユニットの間に位置する。第１の支持体は一方の面にテープが貼り合わされてい
る。リールは、テープを巻き取ることができる機能を有する。
【００１８】
上記剥離装置は、さらに加圧機構を有していてもよい。加圧機構は、支持体供給ユニット
と第１の構造体の間に位置する。加圧機構は、加工部材と第１の支持体とを貼り合わせる
ことができる機能を有する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の一態様により、剥離工程における歩留まりを向上することができる。
【００２０】
または、本発明の一態様により、半導体装置、発光装置、表示装置、入出力装置、電子機
器、又は照明装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上するができる。特に、軽量
である、薄型である、もしくは可撓性を有する装置の作製工程における歩留まりを向上す
ることができる。
【００２１】
または、本発明の一態様により、新規な剥離装置、もしくは積層体の作製装置を提供する
ことができる。
【００２２】
または、本発明の一態様により、新規な表示装置、発光装置などを提供することができる
。または、本発明の一態様により、信頼性の高い表示装置、発光装置などを提供すること
ができる。
【００２３】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】剥離装置を説明する図。
【図２】剥離装置を説明する図。
【図３】剥離装置を説明する図。
【図４】剥離装置を説明する図。
【図５】剥離装置を説明する図。
【図６】剥離方法を説明する図。
【図７】剥離方法を説明する図。
【図８】剥離方法を説明する図。
【図９】積層体の作製装置を説明する図。
【図１０】積層体の作製工程を説明する図。
【図１１】積層体の作製装置を説明する図。
【図１２】積層体の作製工程を説明する図。
【図１３】積層体の作製工程を説明する図。
【図１４】積層体の作製装置を説明する図。
【図１５】発光装置を説明する図。
【図１６】発光装置を説明する図。
【図１７】発光装置を説明する図。
【図１８】入出力装置を説明する図。
【図１９】入出力装置を説明する図。
【図２０】入出力装置を説明する図。
【図２１】入出力装置を説明する図。
【図２２】入出力装置を説明する図。
【図２３】入出力装置を説明する図。
【図２４】電子機器及び照明装置を説明する図。
【図２５】電子機器を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００２６】
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同
一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の
機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
【００２７】
また、図面等において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実
際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必
ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
【００２８】
なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、又は、状況に応じ
て、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」
という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用語
を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
【００２９】
作製基板上に被剥離層を形成した後、被剥離層を作製基板から剥離して別の基板に転置す
ることができる。この方法によれば、例えば、耐熱性の高い作製基板上で形成した被剥離
層を、耐熱性の低い基板に転置することができ、被剥離層の作製温度が、耐熱性の低い基
板によって制限されない。作製基板に比べて軽い、薄い、又は可撓性が高い基板等に被剥
離層を転置することで、半導体装置、発光装置、表示装置等の各種装置の軽量化、薄型化
、フレキシブル化を実現できる。
【００３０】
本発明の一態様を適用して作製できる装置は、機能素子を有する。機能素子としては、例
えば、トランジスタ等の半導体素子や、発光ダイオード、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子等
の発光素子、液晶素子等の表示素子が挙げられる。例えば、トランジスタを封入した半導
体装置、発光素子を封入した発光装置（ここでは、トランジスタ及び発光素子を封入した
表示装置を含む）等も本発明を適用して作製できる装置の一例である。
【００３１】
具体例としては、有機ＥＬ素子は水分などにより劣化しやすいため、防湿性の高い保護膜
をガラス基板上に高温で形成し、耐熱性や防湿性が低く、可撓性を有する有機樹脂基板に
転置することが好ましい。有機樹脂基板に転置された保護膜上に有機ＥＬ素子を形成する
ことで、信頼性の高いフレキシブルな発光装置を作製できる。
【００３２】
また、別の例としては、防湿性の高い保護膜をガラス基板上に高温で形成し、保護膜上に
有機ＥＬ素子を形成した後、保護膜及び有機ＥＬ素子をガラス基板から剥離し、耐熱性や
防湿性が低く、可撓性を有する有機樹脂基板に転置することができる。有機樹脂基板に保
護膜及び有機ＥＬ素子を転置することで、信頼性の高いフレキシブルな発光装置を作製で
きる。
【００３３】
本発明の一態様は、このような剥離及び転置を用いた装置（又は該装置の一部である積層
体）の作製装置に関する。
【００３４】
本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、加工部材を表層と残
部とに分離する分離ユニットと、支持体を残部に貼り合わせる貼り合わせユニットと、支
持体を供給する支持体供給ユニットと、接着層で貼り合わされた残部及び支持体を備える
積層体を積み出す積み出しユニットと、を含む。
【００３５】
これにより、加工部材の一方の表層を剥離して、該表層が剥離された加工部材の残部に支
持体を貼り合わせることができる。本発明の一態様では、表層が剥離された加工部材の残
部及び支持体を備える積層体を作製できる、新規な積層体の作製装置を提供できる。
【００３６】
実施の形態１では、本発明の一態様の剥離装置について説明する。実施の形態２、３では
、該剥離装置を有する本発明の一態様の積層体の作製装置について説明する。実施の形態
４〜６では、本発明の一態様の積層体の作製装置で作製できる積層体、該積層体を含む装
置、電子機器、及び照明装置の一例について説明する。
【００３７】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離装置について説明する。
【００３８】
本発明の一態様の剥離装置は、加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離することがで
きる機能を有する剥離装置であって、支持体供給ユニットと、支持体保持ユニットと、搬
送機構と、第１の構造体と、を有する。第１の構造体は凸面を有し、支持体供給ユニット
は、ロールシート状の第１の支持体を繰り出すことができる機能を有し、支持体供給ユニ
ットは、一対の張力付与機構の一方を有し、支持体保持ユニットは、一対の張力付与機構
の他方を有し、一対の張力付与機構は、第１の支持体に張力を加えることができる機能を
有し、搬送機構は、加工部材を搬送することができる機能を有し、第１の構造体は、支持
体供給ユニットと支持体保持ユニットの間に位置し、第１の構造体は、繰り出された第１
の支持体を凸面に沿って折り返すことができる機能を有し、第１の構造体は、加工部材を
第１の部材と第２の部材とに分離することができる機能を有し、第１の構造体が第１の支
持体を折り返す角度は鈍角である。
【００３９】
本発明の一態様の剥離装置を用いることで、加工部材を歩留まりよく第１の部材と第２の
部材とに分離することができる。本発明の一態様の剥離装置は、複雑な構成を有さず、幅
広い大きさの加工部材の剥離に対応できる。
【００４０】
作業者が手作業で剥離を行うこともできるが、素早く歩留まりよく剥離するには熟練を要
するため、本発明の一態様の剥離装置を用いて自動化することが重要である。本発明の一
態様の剥離装置を用いて加工部材の剥離を自動化することで、一定の速度での加工部材の
搬送や剥離、及び、均一な力での剥離を行うことができ、剥離不良や、剥離した部材にお
けるクラックの発生を抑えることができる。
【００４１】
加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離する際、部材におけるクラックの発生を抑え
るためには、搬送機構によって加工部材を搬送する方向と、第１の構造体によって変換さ
れる第１の支持体の送り方向との角度、第１の構造体が有する凸面の曲率半径、第１の構
造体及び第１の支持体の素材、第１の支持体を繰り出す速度などが重要となる。
【００４２】
なお、本実施の形態では、搬送機構によって加工部材を搬送する方向を水平方向とする。
水平方向は、重力が働く方向に垂直な面（水平面）に対して平行な方向である。ただし、
本発明の一態様の剥離装置において、搬送機構によって加工部材を搬送する方向は水平方
向に限られない。
【００４３】
図１（Ａ）に示すように、本発明の一態様の剥離装置では、予め第１の部材７１に第１の
支持体６１を貼り付け、第１の支持体６１を引っ張ることで第１の部材７１を第２の部材
７２から剥離することができる。
【００４４】
本発明の一態様の剥離装置では、一対の張力付与機構（図示しない）によって第１の支持
体６１に張力をかけた状態で、加工部材の分離を行うため、第１の支持体６１、さらには
第１の支持体６１に貼り付けられた第１の部材７１の撓みを抑制でき、剥離の歩留まりを
向上させることができる。
【００４５】
ここで、第１の支持体６１を引っ張るために、第１の支持体６１に力が加わる際、第１の
支持体６１を繰り出す速度や第１の支持体６１を送り出す方向などによって、剥離不良と
なる、又は第１の部材７１にクラックが生じる恐れがある。
【００４６】
例えば、第１の部材７１が、密着性の低い積層構造を含む場合、該密着性の低い界面で剥
離してしまい、剥離の歩留まりが低下する場合がある。例えば、第１の部材７１が有機Ｅ
Ｌ素子を含む場合には、ＥＬ層を構成する２層の界面や、ＥＬ層と電極の界面で剥離され
、第１の部材７１と第２の部材７２の界面で剥離できない場合がある。
【００４７】
本発明の一態様の剥離装置では、第１の構造体６０が第１の支持体６１を折り返す角度α
が鈍角（つまり、９０°より大きく１８０°未満）である。これにより、第１の部材７１
中の密着性の低い界面における剥離を抑制し、加工部材を歩留まりよく第１の部材７１と
第２の部材７２に分離することができる。
【００４８】
なお、角度αは、折り返す前の第１の支持体６１の第１の構造体６０側の面（水平面：点
線で示す仮想線）と、折り返した後の第１の支持体６１の第１の構造体６０側の面（点線
で示す仮想線）とがなす角度を示している（図１（Ａ））。
【００４９】
剥離の歩留まり向上の観点から、角度αは１１０°以上１８０°未満が好ましい。例えば
、１２０°以上１６５°以下としてもよい。
【００５０】
また、第２の部材７２と分離された第１の部材７１には、反り、歪みが生じる場合がある
。反り、歪みが生じた第１の部材７１は、ロボットによる搬送、受け渡しが難しい。本発
明の一態様では、第１の部材７１が第１の支持体６１に貼り付けられているので、第１の
部材７１の搬送が容易となり好ましい。
【００５１】
本発明の一態様の剥離装置は、さらに第２の構造体を有していてもよい。第２の構造体は
凸面を有する。第２の構造体は、第１の構造体と支持体保持ユニットの間に位置する。第
２の構造体は、凸面に沿って、第１の支持体を第１の構造体から支持体保持ユニットに送
ることができる機能を有する。第２の構造体は、第１の支持体に張力を加える機能、又は
第１の構造体が第１の支持体を折り返す角度αを制御する機能の少なくとも一方を有する
。
【００５２】
剥離装置において、一対の張力付与機構だけでは第１の支持体６１において張力がかかり
にくい部分が生じ、当該部分において、第１の支持体６１に撓みが生じる場合がある。例
えば、図１（Ｆ）に矢印で示すように、加工部材を分離する位置近傍（第１の構造体６０
の近傍ともいえる）で、第１の支持体６１が撓み、第１の構造体６０と第１の支持体６１
が密着していない部分が生じると、剥離不良になりやすい。
【００５３】
図１（Ｂ）に示すように、本発明の一態様の剥離装置では、凸面を有する第２の構造体６
２を有する。第２の構造体６２によって、第１の支持体６１に加えられる力、又は第１の
支持体６１を送り出す方向の少なくとも一つが調節される。これにより、加工部材を歩留
まりよく第１の部材７１と第２の部材７２に分離することができる。
【００５４】
第２の構造体６２は、上下、左右、又は前後に可動であってもよい。例えば、第２の構造
体６２の位置によって第１の支持体６１の張力を制御することができる。または、例えば
、第２の構造体６２の位置によって第１の支持体６１を折り返す角度αを制御することが
できる。第２の構造体６２の位置によって、例えば、角度αを、１１０°以上１８０°未
満の間で可変とすることができてもよい。または、角度αを、１２０°以上１６５°以下
の間で可変とすることができてもよい。
【００５５】
図１（Ｂ）では、紙面上下方向及び紙面左右方向に可動である第２の構造体６２を例示す
る。第２の構造体６２は、水平面に対して平行な方向、垂直な方向、又は斜め方向の少な
くともいずれか一方向に可動であってもよい。なお、第２の構造体６２はモータで駆動す
ることができてもよい。
【００５６】
また、図１（Ｂ）に示すように、第２の構造体６２は、第１の支持体６１を折り返し、第
１の支持体６１の送り方向を変換してもよい。または、第２の構造体６２は、第１の支持
体６１（及び第１の部材７１）を巻き取ってもよい。
【００５７】
また、第１の支持体６１の撓みを抑制するため、第１の構造体６０と第１の支持体６１は
互いに密着性の高い材料を用いることが好ましい。
【００５８】
本発明の一態様の剥離装置は、図１（Ｃ）に示す平板状の固定機構６８ａや、図１（Ｄ）
に示すロール状の固定機構６８ｂを有することが好ましい。固定機構６８ａ、６８ｂは、
それぞれ、第１の部材７１と分離した第２の部材７２を固定することができる。したがっ
て、固定機構６８ａ、６８ｂは、それぞれ、第２の部材７２が支持面から浮くことを抑制
することができる。第２の部材７２が支持面から浮くと、剥離位置が変動し、剥離が正常
に進行しない場合がある。第２の部材７２を上から押さえることで確実に第２の部材７２
を固定することができ好ましい。
【００５９】
平板状の固定機構６８ａとしては、金属板、アクリルやプラスチックなどの有機樹脂板、
ガラス板などを用いることができる。または、ゴム、ばね、樹脂等を用いた弾性を有する
平板等を用いてもよい。
【００６０】
ロール状の固定機構６８ｂとしては、ニップローラ等を用いることができる。
【００６１】
なお、固定機構は上記に限られず、吸引チャック、静電チャック、メカニカルチャック、
ポーラスチャック等のチャックや、吸着テーブル、ヒーターテーブル、スピンナーテーブ
ル等のテーブルを用いてもよい。
【００６２】
本発明の一態様の剥離装置は、図１（Ｅ）に示す液体供給機構６９を有することが好まし
い。液体供給機構６９は、第１の部材７１と第２の部材７２の分離面に液体を供給するこ
とができる。
【００６３】
剥離の進行部に液体が存在することで剥離に要する力を低下させることができる。
【００６４】
また、電子デバイス等の静電破壊を防止することができる。具体的には、剥離時に生じる
静電気が、第１の部材７１に含まれる機能素子等に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静
電気により破壊されるなど）を抑制できる。なお、液体を霧状又は蒸気にして吹き付けて
もよい。液体としては、純水が好ましく、有機溶剤なども用いることができる。例えば、
中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液や、塩が溶けている水溶液などを用いてもよい
。
【００６５】
本発明の一態様の剥離装置が液体供給機構６９を有することで、加工部材のわずかな隙間
から液体を注入する必要がない。剥離装置での工程中、具体的には、第１の部材７１と第
２の部材７２の分離が開始されることによって、液体を注入すべき箇所が自ずと現れるた
め、液体を所望の箇所に簡便に確実に供給することができる。
【００６６】
なお、本発明の一態様はこれに限られず、第１の部材７１と第２の部材７２の界面に液体
を注入してから、本発明の一態様の剥離装置に加工部材を搬入してもよい。剥離工程の際
には、溝に溜めておいた液体が、第１の支持体６１の移動と同時に毛細管現象で第１の部
材７１と第２の部材７２の界面に浸透して剥離される領域が広がる。溝に溜めておいた液
体は、剥離開始部分で生じる静電気の発生を抑える役目も有する。
【００６７】
［剥離装置の構成例］
本発明の一態様の剥離装置について、図２〜図５を用いて説明する。以下では、主に図２
を用いて説明を行う。図３及び図４については、図２と同じ部分については説明を省略し
、図２と異なる部分を詳述する。また、図４に領域Ｚで示す部分の構成例を、図５に示す
。
【００６８】
本実施の形態では、加工部材７０から第１の部材７１を剥離することで、第１の部材７１
と第２の部材７２を分離する例を示す。なお、加工部材７０から第２の部材７２を剥離す
ることで、第１の部材７１と第２の部材７２を分離してもよい。
【００６９】
加工部材７０は、シート状であり、シート状の第１の部材７１及びシート状の第２の部材
７２からなる。第１の部材７１及び第２の部材７２は、それぞれ、単層であっても積層で
あってもよい。加工部材７０は、剥離の起点が形成されていることが好ましい。これによ
り、第１の部材７１と第２の部材７２の界面で剥離をすることが容易となる。第１の部材
７１は、例えば機能回路、機能素子、光学素子又は機能膜等を少なくとも一つ含む。例え
ば、表示装置の画素回路、画素の駆動回路、表示素子、カラーフィルタ又は防湿膜等の少
なくとも一つを含む構成を適用できる。
【００７０】
図２に示す剥離装置は、複数の搬送ローラ（搬送ローラ６４３、６４４、６４５等）、テ
ープリール６０２、第１の巻き取りリール６０３、及び第１の押圧ローラ６０６を有する
。
【００７１】
テープリール６０２は、支持体供給ユニットの一例である。テープリール６０２は、ロー
ルシート状の第１の支持体６０１を繰り出すことができる。第１の支持体６０１を繰り出
す速度は可変であることが好ましい。例えば、該速度を比較的遅くすることで、加工部材
の剥離不良や、剥離した部材におけるクラックの発生を抑制できる。
【００７２】
支持体供給ユニットは、第１の支持体６０１を連続的に繰り出してもよい。工程中に第１
の支持体６０１の繰り出しを休止する必要がない場合は、第１の支持体６０１を連続的に
繰り出すことができる。なお、第１の支持体６０１を連続的に繰り出すと、均一な速度、
均一な力で剥離を行うことができるため、好ましい。
【００７３】
支持体供給ユニットは、第１の支持体６０１を間欠的に繰り出してもよい。工程中に第１
の支持体６０１の繰り出しを休止する必要がある場合（例えば図５（Ｂ）〜（Ｄ）参照）
は、第１の支持体６０１を間欠的に繰り出してもよい。なお、少なくとも剥離を行ってい
る間は、剥離の歩留まりを高めるため、第１の支持体６０１を連続的に繰り出すことが好
ましい。
【００７４】
第１の支持体６０１として、有機樹脂、金属、合金、又はガラス等を用いたロールシート
状のフィルムを用いることができる。
【００７５】
第１の支持体６０１は、キャリアテープなど、作製する装置（例えばフレキシブルデバイ
ス）を構成しない部材であってもよい。また、第１の支持体６０１は、可撓性基板など、
作製する装置を第１の部材７１とともに構成する部材であってもよい。
【００７６】
支持体保持ユニットは、第１の支持体６０１を巻き取る構成、第１の支持体６０１及び第
１の部材７１を巻き取る構成、又は第１の支持体６０１の端部を保持する構成等とするこ
とができる。第１の巻き取りリール６０３は、支持体保持ユニットの一例である。第１の
巻き取りリール６０３は、第１の支持体６０１を巻き取ることができる。
【００７７】
テープリール６０２は、一対の張力付与機構の一方を有する。第１の巻き取りリール６０
３は、一対の張力付与機構の他方を有する。一対の張力付与機構は、第１の支持体６０１
に張力を加えることができる。
【００７８】
複数の搬送ローラは、搬送機構の一例である。複数の搬送ローラは、加工部材７０を搬送
することができる。加工部材７０を搬送する機構は、搬送ローラに限られず、ベルトコン
ベア、又は搬送ロボット等の、他の搬送機構を用いてもよい。また、搬送機構上のステー
ジに、加工部材７０を配置してもよい。
【００７９】
搬送ローラ６４３、搬送ローラ６４４、又は搬送ローラ６４５は、複数に並べられた搬送
ローラの１つであり、所定の間隔で設けられ、加工部材７０（又は第２の部材７２）の送
出方向（実線矢印で示す右回転する方向）に回転駆動される。複数に並べられた搬送ロー
ラは、それぞれ図示しない駆動部（モータ等）により回転駆動される。
【００８０】
第１の押圧ローラ６０６は、凸面を有する第１の構造体の一例である。第１の押圧ローラ
６０６は、図示しない駆動部（モータ等）により回転駆動される。
【００８１】
第１の押圧ローラ６０６が回転することで、加工部材７０に第１の部材７１を引き剥がす
力がかかり、第１の部材７１が剥がれる。このとき、加工部材７０に剥離の起点が形成さ
れていることが好ましい。第１の部材７１は、剥離の起点から剥がれ始める。そして、加
工部材７０は、第１の部材７１と第２の部材７２に分離される。
【００８２】
加工部材７０から第１の部材７１を引き剥がす機構は、第１の押圧ローラ６０６に限られ
ず、凸面（凸曲面、凸状の曲面ともいえる）を有する構造体であればよい。例えば、円筒
状（円柱状、直円柱状、楕円柱状、放物柱状、なども含む）、球状等の構造物であればよ
い。例えば、ドラム状のローラ等のローラを用いることができる。構造体の形状の一例と
して、底面が曲線で構成される柱体（底面が正円である円柱や、底面が楕円である楕円柱
など）や、底面が直線及び曲線で構成される柱体（底面が半円、半楕円である柱体など）
が挙げられる。構造体の形状がこれらの柱体のいずれかであるとき、凸面は、該柱体の曲
面の部分にあたる。
【００８３】
構造体の材質としては、金属、合金、有機樹脂、ゴム等が挙げられる。構造体は内部に空
間や空洞を有してもよい。ゴムとしては、天然ゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、ネオ
プレンゴム等が挙げられる。ゴムを用いる場合には、摩擦や剥離による帯電が生じにくい
材料を用いる、又は静電気を防止する対策を行うことが好ましい。
【００８４】
構造体が有する凸面の曲率半径は、例えば、０．５ｍｍ以上３０００ｍｍ以下とすること
ができる。例えば、フィルムを剥離する場合、凸面の曲率半径を０．５ｍｍ以上１０００
ｍｍ以下としてもよく、具体例としては、１５０ｍｍ、２２５ｍｍ、又は３００ｍｍ等が
挙げられる。このような凸面を有する構造体としては、例えば、直径３００ｍｍ、４５０
ｍｍ、又は６００ｍｍのローラ等が挙げられる。なお、加工部材の厚さや大きさによって
、凸面の曲率半径の好ましい範囲は変化する。
【００８５】
また、凸面の曲率半径が小さすぎると、凸面で引き剥がされた第１の部材７１に含まれる
素子が壊れる場合がある。したがって、凸面の曲率半径は０．５ｍｍ以上であることが好
ましい。
【００８６】
また、凸面の曲率半径が大きいと、ガラス、サファイア、石英、シリコン等の可撓性が低
く、剛性が高い基板を凸面で引き剥がすことができる。したがって、凸面の曲率半径は、
例えば、３００ｍｍ以上であることが好ましい。
【００８７】
また、凸面の曲率半径が大きいと、剥離装置が大型化してしまい、設置場所などに制限が
かかる場合がある。したがって、凸面の曲率半径は、例えば、３０００ｍｍ以下であるこ
とが好ましく、１０００ｍｍ以下であることがより好ましく、５００ｍｍ以下であること
がさらに好ましい。
【００８８】
また、凸面の曲率半径が大きいほど、第１の押圧ローラ６０６が第１の支持体６０１を折
り返す角度αを大きくしやすくなり好ましい。したがって、凸面の曲率半径は、例えば、
３００ｍｍ以上であることが好ましい。
【００８９】
また、第１の押圧ローラ６０６の回転速度は可変であることが好ましい。第１の押圧ロー
ラ６０６の回転速度を制御することで、剥離の歩留まりをより高めることができる。
【００９０】
第１の押圧ローラ６０６や複数の搬送ローラは、前後、左右、上下の少なくともいずれか
一に移動可能であってもよい。第１の押圧ローラ６０６の凸面と搬送ローラの支持面の間
の距離が可変であると、様々な厚みの加工部材の剥離が行えるため好ましい。
【００９１】
図２に示す剥離装置は、さらに、平板６５８ａ、ローラ６５８ｂ、液体供給機構６５９、
及びテンションローラ６１７を有する。
【００９２】
テンションローラ６１７は、凸面を有する第２の構造体の一例である。第２の構造体が有
する凸面の曲率半径は、例えば、第１の構造体が有する凸面の曲率半径以下、より好まし
くは当該凸面の曲率半径未満とすればよい。テンションローラ６１７は、凸面に沿って、
第１の支持体６０１を第１の押圧ローラ６０６から第１の巻き取りリール６０３に送るこ
とができる。
【００９３】
テンションローラ６１７は、第１の支持体６０１に張力を加えることができる。具体的に
は、第１の支持体６０１を、第１の押圧ローラ６０６によって変換された送り方向に引っ
張ることができる。図２では、搬送機構によって加工部材７０を搬送する方向（又は紙面
左右方向）に、テンションローラ６１７の軸が移動する例を示すがこれに限られない。
【００９４】
また、テンションローラ６１７は、第１の押圧ローラ６０６が第１の支持体６０１を折り
返す角度αを制御することができる。図２では、テンションローラ６１７の軸が紙面上下
方向に移動する例を示すがこれに限られない。
【００９５】
また、テンションローラ６１７は、第１の支持体６０１を折り返し、第１の支持体６０１
の送り方向を変換することができる。例えば、第１の支持体６０１の送り方向を水平方向
に変換してもよい。または、テンションローラ６１７が、第１の支持体６０１を折り返し
、第１の支持体６０１の送り方向を変換した後、テンションローラ６１７と第１の巻き取
りリール６０３の間に位置する方向転換ローラ６４６（図２）、又は方向転換ローラ６０
７（図３）によって、さらに第１の支持体６０１の送り方向を変換し、第１の支持体６０
１の送り方向を水平方向にしてもよい。
【００９６】
方向転換ローラや、テンションローラの直径は、第１の押圧ローラ６０６よりも小さくて
よい。方向転換ローラや、テンションローラの材料は、第１の押圧ローラ６０６と同様の
材料を用いてもよい。
【００９７】
平板６５８ａは、平板状の固定機構６８ａの一例であり、ローラ６５８ｂは、ロール状の
固定機構６８ｂの一例であるため、それぞれ前述の記載を参照できる。また、液体供給機
構６５９については、前述の液体供給機構６９の記載を参照できる。
【００９８】
さらに、本発明の一態様の剥離装置は、以下の構成を有していてもよい。
【００９９】
図２に示す剥離装置は、ガイドローラ（ガイドローラ６３１、６３２、６３３等）、方向
転換ローラ６０４、第２の押圧ローラ６０５、第２の巻き取りリール６１３、乾燥機構６
１４、及び、イオナイザ（イオナイザ６３９、６２０、６２２）を有する。
【０１００】
剥離装置は、第１の支持体６０１を第１の巻き取りリール６０３まで案内するガイドロー
ラを有していてもよい。ガイドローラは単数であっても複数であってもよい。
【０１０１】
剥離装置は、方向転換ローラ６０４を有していてもよい。方向転換ローラ６０４によって
、第１の支持体６０１を、加工部材７０の搬送方向とほぼ同一方向に走行させることがで
きる。
【０１０２】
第１の支持体６０１の少なくとも一方の面に分離テープ６００（セパレートフィルムとも
よぶ）が貼り合わされていてもよい。このとき、剥離装置は、第１の支持体６０１の一方
の面に貼り合わされた分離テープ６００を巻き取ることができるリールを有していること
が好ましい。リールは、支持体供給ユニットと支持体保持ユニットの間に位置していれば
よい。図２では、第２の巻き取りリール６１３が、テープリール６０２と第１の押圧ロー
ラ６０６の間に位置する例を示す。さらに、剥離装置は、ガイドローラ６３４を有してい
てもよい。ガイドローラ６３４は、分離テープ６００を第２の巻き取りリール６１３まで
案内することができる。
【０１０３】
剥離装置は、加工部材７０と第１の支持体６０１とを貼り合わせることができる加圧機構
を有することが好ましい。加圧機構は、支持体供給ユニットと第１の構造体の間に位置し
ていればよい。図２では、第２の押圧ローラ６０５が、テープリール６０２と第１の押圧
ローラ６０６の間に位置する例を示す。
【０１０４】
第２の押圧ローラ６０５は、搬送ローラが搬送する加工部材７０と、テープリール６０２
が繰り出す第１の支持体６０１を加圧しながら貼り合わせることができる。例えば、搬送
ローラ６４４及び第２の押圧ローラ６０５は、分離テープ６００を剥離することで露出し
た第１の支持体６０１の接着面を加工部材７０に押しつけることができる。搬送ローラ６
４４及び第２の押圧ローラ６０５によって、加工部材７０を搬送しながら、第１の支持体
６０１と加工部材７０に対して均一な力を加えることができる。これにより、第１の支持
体６０１と加工部材７０を貼り合わせることができる。また、第１の支持体６０１と加工
部材７０の間に気泡が混入することを抑制できる。
【０１０５】
加圧機構は、ローラに限られず、平板等を用いてもよい。ローラの材質としては、ステン
レス、樹脂、ゴム等が挙げられる。平板としては、金属板、アクリルやプラスチックなど
の有機樹脂板、ガラス板などを用いることができる。また、ゴム、ばね、樹脂等の弾性を
有するものを用いてもよい。
【０１０６】
剥離装置は、乾燥機構６１４を有していてもよい。上述の通り、第１の部材７１に含まれ
る機能素子（例えば、薄膜集積回路）は静電気に弱いため、剥離を行う前に第１の部材７
１と第２の部材７２の界面に液体を供給するか、当該界面に液体を供給しながら剥離を行
うことが好ましい。第１の部材７１に液体が付着したまま揮発するとウォーターマークが
形成されることがあるため、剥離直後に液体を除去することが好ましい。したがって、第
２の部材７２からの剥離が終わった直後に機能素子を含む第１の部材７１に対してブロー
を行い、第１の部材７１上に残った液滴を除去することが好ましい。これにより、ウォー
ターマークの発生を抑えることができる。また、第１の支持体６０１の撓みを防止するた
めにキャリアプレート６０９を有していてもよい。
【０１０７】
図２に示すように、第１の部材７１が水平面に対して平行である際に、ブローを行っても
よいが、図３に示すように、水平面に対して斜め方向に第１の支持体６０１を搬送しなが
ら、第１の支持体６０１の傾きに沿って下方向に気流を流し、液滴を下に落とすことが好
ましい。
【０１０８】
また、第１の支持体６０１の搬送方向は、水平面に対して垂直とすることもできるが、水
平面に対して斜め方向である方が、搬送中の第１の支持体６０１が安定となり、振動を抑
制できる。
【０１０９】
また、工程中、静電気が発生する恐れのある位置では、剥離装置が有する静電気除去器を
用いることが好ましい。静電気除去器としては、特に限定はないが、例えば、コロナ放電
方式、軟Ｘ線方式、紫外線方式等のイオナイザを用いることができる。
【０１１０】
例えば、剥離装置にイオナイザを設け、イオナイザからエア又は窒素ガス等を、第１の部
材７１に吹き付けて除電処理を行い、静電気による機能素子や薄膜集積回路への影響を低
減することが好ましい。特に、２つの部材を貼り合わせる工程や、１つの部材を分離する
工程では、イオナイザを用いることが好ましい。具体的には、剥離装置は、イオナイザ６
３９、６２０、６２２を有することが好ましい（図２参照）。加えて、剥離装置は、イオ
ナイザ６３８、６２１を有することがより好ましい（図３参照）。
【０１１１】
例えば、イオナイザ６３９を用いて、第１の部材７１と第２の部材７２の界面近傍にイオ
ンを照射し、静電気を取り除きながら、加工部材７０を第１の部材７１と第２の部材７２
に分離することが好ましい。
【０１１２】
例えば、イオナイザ６３８を用いて、第１の支持体６０１と第２の押圧ローラ６０５の界
面近傍にイオンを照射し、静電気を取り除きながら、加圧を行ってもよい。
【０１１３】
剥離装置は、基板ロードカセット６４１や基板アンロードカセット６４２を有していても
よい。例えば、加工部材７０を基板ロードカセット６４１に供給することができる。また
、第２の部材７２を基板アンロードカセット６４２に供給することができる。
【０１１４】
剥離装置が有する搬送機構によって、基板ロードカセット６４１から搬送ローラ上に加工
部材７０が搬送されてもよい。また、搬送機構によって、搬送ローラ上から基板アンロー
ドカセット６４２に第２の部材７２が搬送されてもよい。また、剥離装置が他の装置と接
続している場合、搬送機構によって、他の装置から搬送ローラ上に加工部材７０が搬送さ
れてもよい。つまり、剥離装置が基板ロードカセット６４１を有していなくてもよい。ま
た、搬送機構によって、搬送ローラ上から他の装置に第２の部材７２が搬送されてもよい
。つまり、剥離装置が基板アンロードカセット６４２を有していなくてもよい。
【０１１５】
本発明の一態様の剥離装置において、電動モータなどにより回転駆動する駆動ローラは、
搬送ローラ６４３、搬送ローラ６４４及び搬送ローラ６４５などの搬送ローラ、第１の押
圧ローラ６０６、テンションローラ６１７、並びに第２の押圧ローラ６０５等である。ま
た、テープリール６０２及び第１の巻き取りリール６０３もモータで回転速度を制御して
いる。これらの駆動ローラ、テープリール６０２、及び第１の巻き取りリール６０３によ
って第１の支持体６０１の走行速度や張力を調整している。また、従動ローラは、複数の
ガイドローラ６３１、６３２、６３３、６３４、６３５、６３６、方向転換ローラ６０４
、及びテンションローラ６０８である。なお、第２の押圧ローラ６０５及びテンションロ
ーラ６１７は、それぞれ、従動ローラであってもよい。
【０１１６】
また、第１の支持体６０１の搬送方向の上流側から下流側に配置するローラの数は、特に
限定されない。
【０１１７】
上述のように、本発明の一態様の剥離装置では、加工部材を第１の部材と第２の部材に分
離する際、予め加工部材に第１の支持体を貼り付け、第１の支持体を引っ張ることで第１
の部材を第２の部材から剥離する。第１の支持体を用いて、加工部材を自動的に分離する
ことができ、作業時間の短縮及び製品の製造歩留まりを向上させることができる。
【０１１８】
例えば、加工部材は、作製基板及び機能層がこの順で積層された構成である。第１の部材
は機能層に相当し、第２の部材は作製基板に相当する。このとき、第１の支持体を機能層
の支持体として用いてもよい。つまり、第１の支持体と第１の部材を分離しなくてもよい
。作製基板と剥離され露出した機能層に、接着剤を用いて可撓性基板を貼り合わせること
で、第１の支持体、機能層、及び可撓性基板がこの順で積層されたフレキシブルデバイス
を作製することができる。
【０１１９】
または、例えば、加工部材は、作製基板、機能層、及び可撓性基板がこの順で積層された
構成である。第１の部材は、機能層と、可撓性基板と、に相当し、第２の部材は、作製基
板に相当する。剥離後、可撓性基板に貼り付けられた第１の支持体は不要となるため、第
１の部材から第１の支持体を引き剥がす。作製基板と剥離され露出した機能層に、接着剤
を用いて可撓性基板を貼り合わせることで、可撓性基板、機能層、及び可撓性基板がこの
順で積層されたフレキシブルデバイスを作製することができる。
【０１２０】
ここで、第１の支持体を引き剥がすために、第１の支持体に力が加わる際にも、第１の支
持体を送り出す速度や方向などによって、剥離不良や、第１の部材でのクラックが生じる
恐れがある。
【０１２１】
本発明の一態様の剥離装置は、以下の構成をさらに有することで、第１の支持体と第１の
部材を自動的に分離することができ、作業時間の短縮及び製品の製造歩留まりをより向上
させることができる。
【０１２２】
図２に示す剥離装置は、キャリアプレート６１０、第１の楔状部材６１１、第２の楔状部
材６１２、テーブル６３７、及びガイドローラ６３６を有する。図３に示す剥離装置は、
さらに、テンションローラ６０８及びガイドローラ６３５を有する。
【０１２３】
ガイドローラ６３５、６３６は、第１の支持体６０１を第１の巻き取りリール６０３まで
案内するガイドローラである。
【０１２４】
テンションローラ６０８は、テンションローラ６１７と第１の巻き取りリール６０３の間
に位置する。テンションローラ６０８は、第１の支持体６０１を折り返す方向に張力をか
けることができる。
【０１２５】
第１の支持体６０１を第１の巻き取りリール６０３まで案内するローラとしては、ガイド
ローラ６３５、６３６、又はテンションローラ６０８の少なくとも一つを有することが好
ましい。
【０１２６】
第１の楔状部材６１１は、ガイドローラ６３５、６３６、又はテンションローラ６０８に
より第１の支持体６０１が折り返される位置に設けられることが好ましい。第１の楔状部
材６１１は、キャリアプレート６１０に固定されていてもよい。第１の楔状部材６１１は
、テーパ部を有する。キャリアプレート６１０の平面と、第１の楔状部材６１１のテーパ
部がなす角度によって、第１の支持体６０１を折り返すことができる方向の範囲が決定さ
れる。
【０１２７】
第１の支持体６０１を折り返す方向の角度に限定はないが、第１の部材７１を第１の支持
体６０１から剥離しやすくするためには、鋭角とすることが好ましい。
【０１２８】
第２の楔状部材６１２はテーブル６３７に固定されている。第１の巻き取りリール６０３
は、第１の楔状部材６１１と第２の楔状部材６１２の間を通過した第１の支持体６０１を
巻き取ることができる。
【０１２９】
テーブル６３７は平面を有する。該平面に、第１の支持体６０１から剥離された第１の部
材７１が載置される。
【０１３０】
キャリアプレート６１０が有する平面は、テーブル６３７が有する平面よりも高い位置で
あることが好ましい。即ち、キャリアプレート６１０が有する平面は、断面方向から見た
場合、テーブル６３７が有する平面と同一平面ではなく、段差を有している。段差を有し
ているのであれば、上面方向から見た場合に、第１の楔状部材６１１と第２の楔状部材６
１２は重なっていても、重なっていなくともよい。第１の楔状部材６１１と第２の楔状部
材６１２が重なる場合には、第２の楔状部材６１２の先端が第１の楔状部材６１１の下方
に位置することとなる。
【０１３１】
なお、第１の支持体６０１と第１の部材７１を分離しない場合は、方向転換ローラ６０７
又はテンションローラ６１７によって、第１の支持体６０１の送る方向を水平方向に変換
した後、図４に示すように、第１の部材７１と支持体６７１とを接着剤を用いて貼り合わ
せてもよい。これにより、第１の支持体６０１、第１の部材７１、及び支持体６７１がこ
の順で積層された積層体７９を作製することができる。
【０１３２】
テープリール６７２は、ロールシート状の支持体６７１を繰り出すことができる。支持体
６７１には、第１の支持体６０１と同様の材料を用いることができる。
【０１３３】
テープリール６７２は、一対の張力付与機構の一方を有する。一対の張力付与機構の他方
は、図４に領域Ｚで示す部分（図５参照）に位置する。具体的には、図５（Ａ）に示す第
３の巻き取りリール６８３や、図５（Ｂ）に示す支持体保持ユニット６６３、固定機構１
５６ａが有する。一対の張力付与機構は、支持体６７１に張力を加えることができる。な
お、、図５（Ａ）に示す第３の巻き取りリール６８３や、図５（Ｂ）に示す支持体保持ユ
ニット６６３、固定機構１５６ａが有する張力付与機構は、テープリール６０２が有する
張力付与機構とも対をなす。
【０１３４】
剥離装置は、支持体６７１を第３の巻き取りリール６８３まで案内するガイドローラ（図
４のガイドローラ６７７、６７８、６７９等）を有していてもよい。
【０１３５】
方向転換ローラ６７６によって、支持体６７１を、第１の支持体６０１の搬送方向とほぼ
同一方向に走行させることができる。
【０１３６】
第３の押圧ローラ６７５は、第１の部材７１と、テープリール６７２が繰り出す支持体６
７１を加圧しながら貼り合わせることができる。これにより、支持体６７１と第１の部材
７１の間に気泡が混入することを抑制できる。
【０１３７】
支持体６７１の少なくとも一方の面に分離テープ６７０が貼り合わされていてもよい。リ
ール６７３は、分離テープ６７０を巻き取ることができる。ガイドローラ６７４は、分離
テープ６７０をリール６７３まで案内することができる。
【０１３８】
作製された積層体７９は、図４に示す領域Ｚにおいて、巻き取られてもよいし、分断され
てもよい。図４に示す領域Ｚの構成例を図５に示す。
【０１３９】
図５（Ａ）では、第３の巻き取りリール６８３が積層体７９を巻き取る例を示す。ガイド
ローラ６６５、６６６のように、積層体７９を第３の巻き取りリール６８３に案内するガ
イドローラを有していてもよい。
【０１４０】
図５（Ｂ）〜（Ｄ）では、積層体７９を分断する例を示す。
【０１４１】
図５（Ｂ）に示すように、積層体７９の端部は支持体保持ユニット６６３により保持され
ている。分断される前の積層体７９は、支持体保持ユニット６６３及びテープリール６０
２が有する一対の張力付与機構によって張力が与えられ、静止した状態を保つことができ
る。なお、積層体７９を分断する際は、第１の支持体６０１及び支持体６７１の繰り出し
が休止していることが好ましい。つまり、テープリール６０２及びテープリール６７２は
間欠的に支持体を繰り出すことが好ましい。また、分断される前の積層体７９は、固定機
構１５６ａ、１５６ｂによっても固定される。
【０１４２】
分断機構１５５を用いて、積層体７９を分断する。分断機構１５５は、固定機構１５６ａ
と固定機構１５６ｂの間で、積層体７９を分断する。
【０１４３】
積層体７９が積層体７９ａと積層体７９ｂとに分断された後、積層体７９ａは固定機構１
５６ａ及びテープリール６０２によって固定され、積層体７９ｂは、ステージ１５３及び
固定機構１５６ｂによって固定される。
【０１４４】
図５（Ｃ）に示すように、積層体７９が分断された後、ステージ１５３、固定機構１５６
ｂ、及び支持体保持ユニット６６３が移動し、積層体７９ｂから離れる。これにより、第
１の支持体６０１、第１の部材７１、及び支持体６７１を有する積層体７９ｂを、剥離装
置内から取り出すことができる。剥離装置は、積層体７９ｂの搬送機構や、搬出ユニット
を有していてもよい。本発明の一態様では、量産性高く積層体を作製できる。本発明の一
態様は、剥離工程及び貼り合わせ工程を有する積層体の作製装置ともいえる。
【０１４５】
支持体保持ユニット６６３は、固定機構１５６ａが保持する積層体７９ａの端部を挟持す
るために移動する。
【０１４６】
そして、図５（Ｄ）に示すように、固定機構１５６ａが移動し、積層体７９ａから離れる
。その後、第１の支持体６０１及び支持体６７１の繰り出しが再開される。この間に、加
工部材の分離等が行われる。そして、第１の支持体６０１が一定量繰り出された後は、繰
り出しが停止する。そして、図５（Ｂ）の状態に戻る。
【０１４７】
ステージ１５３は、前後、左右、又は上下の少なくともいずれかに移動可能とする。ステ
ージ１５３上に配置された積層体７９を固定するための固定機構としては、吸引チャック
、静電チャック、メカニカルチャック、ポーラスチャック等のチャックや、吸着テーブル
、ヒーターテーブル、スピンナーテーブル等のテーブル等が挙げられる。
【０１４８】
分断機構１５５としては、積層体７９を分断できるものであれば特に限定はなく、カッタ
ー等の鋭利な刃物や、レーザ等を用いればよい。
【０１４９】
固定機構１５６ａ、１５６ｂは、積層体７９を固定できれば特に限定は無く、例えば、ク
リップ等を用いてもよい。固定機構１５６ａ、１５６ｂは、前後、左右、又は上下の少な
くともいずれかに移動可能とする。
【０１５０】
［工程例］
以下では、図３に示す剥離装置を用いて、加工部材を第１の部材と第２の部材とに分離す
る工程について説明する。
【０１５１】
フレキシブルデバイスを量産する場合において、大面積の作製基板上に薄膜集積回路等の
被剥離層を形成し、当該作製基板から自動的に被剥離層を剥離することで、作業時間の短
縮、又は製品の製造歩留まりを向上させることができる。また、製品の製造コストを低減
できる。
【０１５２】
本実施の形態では、大面積の作製基板を用い、後に当該作製基板を４枚に分断する例を示
す。なお、本発明の一態様において、作製基板の大きさに限定はなく、作製基板を分断し
なくてもよい。また、作製基板を分断する際、その数に限定はなく、作製基板を２枚以上
の任意の枚数に分断してよい。
【０１５３】
本工程例では、加工部材７０が、ガラス基板４０１、絶縁層４０２、剥離層４０３、絶縁
層４０４、薄膜集積回路を含む層４０５、及び可撓性基板４０６をこの順で積層して有す
る場合を示す。ガラス基板４０１、絶縁層４０２、及び剥離層４０３は第２の部材７２に
相当し、絶縁層４０４、薄膜集積回路を含む層４０５、及び可撓性基板４０６は、第１の
部材７１に相当する。
【０１５４】
まず、作製基板として大型のガラス基板４０１を準備する。大面積であれば、一枚当たり
の製品の個数を多くすることが可能であるため、製造コストを低減することができる。な
お、作製基板のサイズとしては、特に限定されないが、例えば６００ｍｍ×７２０ｍｍの
ガラス基板を用いる。
【０１５５】
作製基板は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性、並びに、作製装置に適用可能な厚さ及
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。作製基板に用いることができる材料
は、例えば、ガラス、石英、サファイア、セラミックス、金属、無機材料又は有機樹脂等
が挙げられる。例えば、半導体ウェハや鋼板を用いてもよい。
【０１５６】
次いで、ガラス基板４０１上に絶縁層４０２を形成する。絶縁層４０２は、後に形成され
る剥離層４０３のエッチング時に、ガラス基板４０１がエッチングされることを防ぐ機能
を有する。または、絶縁層４０２は、ガラス基板４０１に含まれる不純物の拡散を防ぐ機
能を有する。絶縁層４０２は、窒化珪素膜、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化
珪素膜から選ばれた一又は複数の膜により形成することができる。
【０１５７】
次いで、剥離層４０３を形成した後、選択的にエッチングを行い、少なくとも基板周縁部
分の剥離層４０３を部分的に除去する。
【０１５８】
剥離層４０３に用いることができる材料は、例えば無機材料又は有機材料等が挙げられる
。
【０１５９】
具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ
、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金又は該
元素を含む化合物等を挙げることができる。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微
結晶、多結晶のいずれでもよい。
【０１６０】
具体的には、有機材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミ
ド、ポリカーボネートもしくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
【０１６１】
剥離層４０３は、単層構造であっても、積層構造であってもよい。
【０１６２】
剥離層４０３が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、又はタングステンとモ
リブデンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もし
くは酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタング
ステンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。な
お、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金
に相当する。
【０１６３】
剥離層４０３が積層構造の場合、例えば、タングステンを含む層とタングステンの酸化物
を含む層の積層構造を適用できる。
【０１６４】
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法
で形成された層であってもよく、例えば、タングステンを含む層に酸化シリコン又は酸化
窒化シリコン等の酸素を含む膜を積層して、タングステンの酸化物を含む層を形成しても
よい。
【０１６５】
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、
酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液
を用いる処理等により形成された層であってもよい。
【０１６６】
剥離層４０３は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成で
きる。なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
【０１６７】
なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド、ポリエステル、ポリ
オレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、又はアクリル等の有機樹脂を形成し、有機
樹脂上に絶縁層４０４や薄膜集積回路を含む層４０５等を形成する。この場合、有機樹脂
を、レーザ光等を用いて局所的に加熱することにより、作製基板と有機樹脂の界面で剥離
することができる。または、作製基板と有機樹脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を
流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で剥離を行ってもよい。このとき
、有機樹脂を発光装置等の装置の基板として用いることができる。また、有機樹脂と他の
基板を接着剤により貼り合わせてもよい。
【０１６８】
次いで、絶縁層４０４を形成し、その上に薄膜集積回路を含む層４０５を形成する（図６
（Ａ））。ガラス基板４０１の平面図を図７（Ａ）に示す。図７（Ａ）の一点鎖線Ａ−Ｂ
間の断面図が図６（Ａ）に相当する。なお、平面図では一部の構成を省略して示す。
【０１６９】
絶縁層４０４は、例えば、窒化珪素膜、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化珪素
膜から選ばれた一又は複数の膜により形成することができる。
【０１７０】
本実施の形態では、図７（Ａ）に示すように４箇所に剥離層４０３を形成する。なお、本
発明の一態様において、一箇所に形成した剥離層４０３を４つに分断してもよい。
【０１７１】
次いで、スクライバーやブレイカーなどを用いてガラス基板４０１を４枚に分断し、その
後、ガラス基板４０１と可撓性基板４０６との間に薄膜集積回路を含む層４０５が位置す
るように、可撓性基板４０６を重ねる。なおここでは、可撓性基板４０６として、ホット
プレス（熱圧着）により接着可能なプリプレグシートを用いる場合について説明する。
【０１７２】
なお、可撓性基板４０６を、接着層及び可撓性基板を含む構成に置き換えることができる
。例えば、接着層には、融点が４００℃以下、好ましくは３００℃以下のガラス層又は接
着剤等を用いることができる。
【０１７３】
接着剤としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤
、嫌気型接着剤などが挙げられる。シート状の接着剤を用いると作製工程の短縮化、作製
装置の簡略化が可能となり好ましい。
【０１７４】
例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）
樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。
【０１７５】
可撓性基板としては、作製基板と同様の材料を用いた、可撓性を有する基板が挙げられる
。
【０１７６】
可撓性基板４０６は、薄膜集積回路を含む層４０５と固定するため、例えば１９５℃、２
時間（昇温時間３０分を含む）の真空ホットプレスを行う。なお、可撓性基板４０６とプ
レスプレートが接着することを防ぐため、緩衝材で挟んで真空ホットプレスを行うことが
好ましい。
【０１７７】
次いで、剥離の起点となる溝４０７を形成する。ここでは、ＣＯ２レーザ（波長２６６ｎ
ｍ）装置を用いて溝４０７を形成する（図７（Ｂ））。レーザ光により、剥離層４０３を
露出する溝４０７が形成される。波長２６６ｎｍのレーザ光を照射した場合、金属膜は除
去されず、且つ金属膜上の絶縁膜などを選択的に除去することができる。図７（Ｂ）中の
一点鎖線Ｃ−Ｄ間の断面図を図６（Ｂ）に示す。
【０１７８】
剥離の起点は各種レーザや、カッター等の鋭利な刃物により形成することができる。例え
ば、剥離層４０３や絶縁層４０４を鋭利な先端で刺突して剥離の起点を形成することがで
きる。また、レーザ等を用いた非接触な方法（例えばレーザアブレーション法）で絶縁層
４０４の一部を剥離層４０３から剥離し、剥離の起点を形成することができる。剥離の起
点は、点状又は線状（実線、破線、枠状を含む）に形成することができる。
【０１７９】
本発明の一態様において、剥離層４０３の周縁を一周つなげてレーザ光を照射して溝を形
成してもよい。ただし、剥離層４０３の周縁を一周つなげて溝を形成すると、その直後で
剥離が開始され、一周つなげた溝の内側の領域が全て剥がれてしまう恐れがある。また、
剥離層４０３の周縁を一周つなげて溝を形成した際に、一部剥離してしまった部分がある
と、後のサポートフィルムの貼り付けが困難となってしまう恐れがある。そのため、図７
（Ｂ）に示すように、剥離層４０３の周縁の四隅に溝４０７を形成しない箇所を設けるこ
とが好ましい。ここで隣接する２つの溝の間隔を例えば１ｃｍ以上２ｃｍ以下程度離間し
ておくことが好ましい。
【０１８０】
次いで、可撓性基板４０６にサポートフィルム４１１を貼り付ける。サポートフィルム４
１１は必ずしも貼り付けなくてもよい。サポートフィルム４１１の一方の面には保護シー
トが貼り合わされており、保護シートを剥がすことにより、サポートフィルム４１１の粘
着面が露出する。本実施の形態では、図７（Ｃ）に示すようにサポートフィルム４１１の
周縁に保護シート４１２を残し、中央部に粘着面を露出させたサポートフィルム４１１を
用いる。平面図である図７（Ｃ）の一点鎖線Ｅ−Ｆ間の断面図が図６（Ｃ）に相当する。
なお、保護シート４１２が溝４０７と重なるように、可撓性基板４０６にサポートフィル
ム４１１を貼り合わせることが好ましい。図６（Ｄ）に示すように、一対のローラ４１３
、４１４の間に通過させることで可撓性基板４０６にサポートフィルム４１１を均一に貼
りつけることができる。
【０１８１】
なお、サポートフィルム４１１は、感圧接着性の片面接着テープであれば特に限定されず
、材料としては、ポリエチレン等のフィルム（例えばＰＥＴフィルム）やポリプロピレン
フィルムなどを用いることができる。サポートフィルム４１１は、静電気破壊防止のため
だけでなく、薄膜集積回路を含む層４０５の支持体としても機能する。
【０１８２】
次いで、図６（Ｅ）に示すように、スポイトや注射器のような形態の注入器４１５を用い
て液滴４１６を溝４０７に供給する。なお、供給する液滴４１６は微量であっても、後に
行われる剥離工程時で生じる静電気発生を抑えることができる。保護シート４１２を介し
てサポートフィルム４１１と重なる部分（溝４０７と重なる部分及びその外側領域）は、
可撓性基板４０６と接着しておらず、保護シート４１２と可撓性基板４０６との隙間に注
入器４１５で液滴４１６を注入する。
【０１８３】
なお、本発明の一態様の剥離装置が液体供給機構を有する場合などは、液滴４１６の注入
を行わなくてもよい。
【０１８４】
また、必要であれば、液滴４１６を溝４０７に供給する前に、溝に沿って刃物などの鋭利
な部材で力を加え、よりスムーズに剥離を行えるように前処理を施してもよい。
【０１８５】
次いで、本発明の一態様の剥離装置にサポートフィルム４１１を貼り付けたガラス基板４
０１を基板ロードカセット６４１にセットする。次いで、基板搬送機構（図示しない）を
用いて、ガラス基板４０１を搬送ローラ６４３に載せる。搬送ローラ６４３に載せられた
ガラス基板４０１は、搬送ローラ６４４上、搬送ローラ６４５上を経て基板アンロードカ
セット６４２に搬送される。
【０１８６】
搬送ローラ６４４でガラス基板４０１を搬送中、図８（Ａ）に示すようにサポートフィル
ム４１１に第１の支持体６０１を貼る。第１の支持体６０１は、テープリール６０２から
繰り出され、複数のガイドローラ６３１、６３２、６３３などにより第１の巻き取りリー
ル６０３まで案内される。
【０１８７】
テープリール６０２から繰り出された第１の支持体６０１は、分離テープ６００を剥離し
て、第１の支持体６０１の接着面を露出させた後、サポートフィルム４１１に貼る。分離
テープ６００はガイドローラ６３４を介して第２の巻き取りリール６１３で引っ張ること
で剥離する。また、接着面が露出した第１の支持体６０１は折り返され、駆動部（モータ
等）により回転駆動される第１の押圧ローラ６０６に引っ張られ、方向転換ローラ６０４
によりガラス基板４０１の搬送方向とほぼ同一方向に走行させる。
【０１８８】
図８（Ａ）に示すように、分離テープ６００を剥離して露出させた第１の支持体６０１の
接着面は、第２の押圧ローラ６０５及び第２の搬送ローラ６４４によってサポートフィル
ム４１１に押し付けられる。
【０１８９】
サポートフィルム４１１が貼り付けられたガラス基板４０１は、複数の搬送ローラによっ
て第１の押圧ローラ６０６と、溝４０７とが重なる位置に搬送される。そして、第１の押
圧ローラ６０６がガラス基板４０１を押し付けながら回転することによって、ガラス基板
４０１と剥離層４０３との間の接着力と、第１の支持体６０１とサポートフィルム４１１
との接着力の差によりガラス基板４０１から薄膜集積回路を含む層４０５が引き剥がされ
る。
【０１９０】
なお、サポートフィルム４１１と薄膜集積回路を含む層４０５との接着力は、第１の支持
体６０１とサポートフィルム４１１との接着力よりも強い。但し、剥離工程は、第１の支
持体６０１の粘着力に依存しない。
【０１９１】
また、第１の押圧ローラ６０６は、ガラス基板４０１が割れない程度に押圧している。本
実施の形態では、支持基板であるガラス基板４０１の厚さが０．７ｍｍ、第１の支持体６
０１の厚さが０．１ｍｍであり、第２の押圧ローラ６０５と第２の搬送ローラ６４４との
間隔を０．７５ｍｍ未満とするとガラス基板４０１が割れてしまう恐れがある。
【０１９２】
また、ガラス基板４０１が割れてしまうことを防ぐため、第１の押圧ローラ６０６及び第
２の押圧ローラ６０５はゴム製の部材を用いることが好ましい。ゴムを用いることで、金
属を用いた場合に比べて均一に圧を加えることができる。
【０１９３】
上述の通り、第１の押圧ローラ６０６によって第１の支持体６０１を折り返す角度αは、
鈍角とする。これにより、加工部材７０中の密着性の低い界面における剥離を抑制し、加
工部材７０を歩留まりよく第１の部材７１と第２の部材７２に分離することができる。
【０１９４】
剥離が終了し、ガラス基板４０１と分離した後には、薄膜集積回路を含む層４０５に液体
が付着したままであるため、薄膜集積回路を含む層４０５を水平面に対して斜め、好まし
くは約６０度に保持した状態で一方向にブローを行い、液体を下方向に移動させる。
【０１９５】
また、ブローを行った後は、第１の支持体６０１の送り方向を水平方向に変換するローラ
によって斜めに走行していた第１の支持体６０１を水平方向に走行させる。
【０１９６】
そして、剥離工程の後、再び水平方向に走行させた第１の支持体６０１を、キャリアプレ
ート６１０に固定された第１の楔状部材６１１の先端部に接触させ、その先端部に沿って
第１の支持体６０１を折り返して引っ張ることにより、薄膜集積回路を含む層４０５と第
１の支持体６０１とを分離する。
【０１９７】
図８（Ｂ）に、図３における第１の楔状部材６１１の先端部の周辺の拡大図を示す。
【０１９８】
第１の楔状部材６１１の先端の角度γは、図８（Ｂ）に示すキャリアプレート６１０の平
面と水平な面（点線で示す仮想線）に対して９０度未満の鋭角とすることが好ましい。こ
れにより、第１の部材７１を第１の支持体６０１から剥離しやすくすることができる。第
１の楔状部材６１１の先端部を鋭角もしくは薄肉とすることで、第１の支持体６０１を確
実に引き剥がすことができる。なお、第１の支持体６０１は、第１の楔状部材６１１の先
端によって切断されることはない。
【０１９９】
第１の支持体６０１の張力は、テンションローラ６０８によって制御される。テンション
ローラ６０８は上下に軸を移動することができ、その位置によって第１の支持体６０１の
張力を制御することができる。第１の楔状部材６１１の先端部に沿って折り返して剥離さ
れた後の第１の支持体６０１は、ガイドローラ６３５、６３６によって第１の巻き取りリ
ール６０３まで案内される。
【０２００】
また、第１の支持体６０１から剥離された薄膜集積回路を含む層４０５が載置される平面
を有するテーブル６３７にも第２の楔状部材６１２を設ける。また、テーブル６３７の平
面に平行な面と、キャリアプレート６１０の平面に平行な面は一致させない、すなわち同
一平面としないことが重要である。これらを同一平面とすると、薄膜集積回路を含む層４
０５を巻き込んでしまい、剥離が行われない恐れがある。本実施の形態では、図８（Ｂ）
に示すように、キャリアプレート６１０の平面に平行な面に対しテーブル６３７の平面に
平行な面が低くなるように、これらの間に段差を設け、段差の距離６５３を約２ｍｍとす
る。ただし、段差の距離６５３はこれに限定されず、用いる第１の支持体６０１の厚さや
材質、第２の楔状部材６１２と第１の楔状部材６１１との間隔６５４などとも関係するた
め、これらを考慮して適宜設定する。
【０２０１】
また、本実施の形態では第２の楔状部材６１２と第１の楔状部材６１１との間隔６５４を
２ｍｍとするが、これも特に限定されず、段差を設けるのであれば、上面から見た場合に
一部重畳する配置としてもよい。
【０２０２】
図８（Ｂ）に示す構成とすることで、薄膜集積回路を含む層４０５に対して必要以上の負
荷を与えることなく、安定して第１の支持体６０１を剥離することができる。
【０２０３】
第１の支持体６０１から分離された薄膜集積回路を含む層４０５は、テーブル６３７に接
する側がサポートフィルム４１１となるように載置される。図８（Ｃ）は第１の支持体６
０１の剥離工程が終了してテーブル６３７に載置された様子を示している。図８（Ｃ）に
示すように、サポートフィルム４１１上に可撓性基板４０６と、薄膜集積回路を含む層４
０５と、絶縁層４０４が積層され、絶縁層４０４の裏面が露出した状態でテーブル６３７
に載置される。また、サポートフィルム４１１の周縁に保護シート４１２が設けられてお
り、露出している保護シート４１２上は、可撓性基板４０６、薄膜集積回路を含む層４０
５、及び絶縁層４０４と重ならない。
【０２０４】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２０５】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図９及び図１０を用い
て説明する。
【０２０６】
本発明の一態様の積層体の作製装置は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニッ
トと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離
ユニットと、シート状の第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部及び
第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支持体を貼り合
わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備
える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有し、第１の分離ユニットが
、実施の形態１で説明した剥離装置を有する。
【０２０７】
上記構成の積層体の作製装置は、第１の供給ユニットに供給されたシート状の加工部材を
用いて、積層体を作製する。第１の分離ユニットは、加工部材を一方の表層と第１の残部
とに分離する。第１の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給されたシート
状の第１の支持体と、該第１の残部とを、第１の接着層を用いて貼り合わせる。そして、
第１の積み出しユニットが、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１
の積層体を積み出す。
【０２０８】
図９は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａの構成と、加工部材及び工程中の積
層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０２０９】
図１０は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａを用いて積層体を作製する工程を
説明する模式図である。図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）には、平面図と、該平面
図における一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図を示す。図１０（Ｃ）には、断面図のみを示す
。
【０２１０】
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の供給ユニット１００、第
１の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、及び支持体供給ユニット５
００を有する（図９）。
【０２１１】
なお、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。
【０２１２】
本実施の形態では、第１の分離ユニット３００が、実施の形態１で説明した本発明の一態
様の剥離装置を有する例を示す。
【０２１３】
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給することができる。なお、第１の供給
ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０２１４】
第１の分離ユニット３００では、加工部材８０の一方の表層８０ｂと第１の残部８０ａと
を分離することができる（図９及び図１０（Ａ）〜（Ｃ））。
【０２１５】
なお、本明細書中において、表層とは、少なくとも最表面の層を含めば、単層構造でなく
積層構造も含むものとする。例えば、図１０（Ａ）における一方の表層８０ｂは、第１の
基板１１及び第１の剥離層１２である。
【０２１６】
第１の貼り合わせユニット４００には、第１の残部８０ａ及び第１の支持体４１が供給さ
れる。第１の貼り合わせユニット４００では、第１の支持体４１と第１の残部８０ａとを
第１の接着層３１を用いて貼り合わせる（図９及び図１０（Ｄ）、（Ｅ））。
【０２１７】
支持体供給ユニット５００は第１の支持体４１を供給する（図９）。
【０２１８】
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の残部８０ａ、第１
の接着層３１、及び第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出すことができる（図９
、図１０（Ｅ））。本発明の一態様の積層体の作製装置は、積み出しユニットと供給ユニ
ットを独立して有していてもよい。
【０２１９】
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材８０を供給し、且つ積層体８１を積
み出す、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、加工部材８０の
一方の表層８０ｂと第１の残部８０ａとを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の
支持体４１を第１の残部８０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００と、第１
の支持体４１を供給する支持体供給ユニット５００と、を含んで構成される。これにより
、加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離して、分離した第１の残部８０ａに第１の支持
体４１を貼り合わせることができる。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残
部及び支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
【０２２０】
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の収納部３００ｂ、
第１の洗浄装置３５０、及び搬送機構１２１等を有する。
【０２２１】
第１の収納部３００ｂは、加工部材８０から剥離された一方の表層８０ｂを収納する。
【０２２２】
第１の洗浄装置３５０は、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａを洗浄する。
【０２２３】
搬送機構１２１は、加工部材８０、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａ、及び
積層体８１を搬送する。
【０２２４】
≪積層体の作製装置≫
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
【０２２５】
＜第１の供給ユニット＞
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給する。例えば、搬送機構１２１が加工
部材８０を連続して搬送することができるように、複数の加工部材８０を収納することが
できる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
【０２２６】
また、本実施の形態で説明する第１の供給ユニット１００は第１の積み出しユニットを兼
ねる。第１の供給ユニット１００は、第１の残部８０ａ、第１の接着層３１、及び第１の
支持体４１を備える積層体８１を積み出す。例えば、搬送機構１２１が積層体８１を連続
して搬送することができるように、複数の積層体８１を収納することができる多段式の収
納庫を備える構成とすることができる。
【０２２７】
＜第１の分離ユニット＞
第１の分離ユニット３００は、実施の形態１で例示した本発明の一態様の剥離装置を有す
る。
【０２２８】
＜第１の貼り合わせユニット＞
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の接着層３１を形成する機構と、第１の接着層
３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる圧着機構を備える。
【０２２９】
第１の接着層３１を形成する機構として、例えば、液体状の接着剤を塗布するディスペン
サの他、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等が挙げられる。
【０２３０】
なお、第１の接着層３１は、第１の残部８０ａ又は／及び第１の支持体４１に形成しても
よい。具体的には、第１の接着層３１があらかじめ形成された第１の支持体４１を用いる
方法であってもよい。
【０２３１】
第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる圧着機構として、例えば、圧力又は
間隙が一定になるように制御された一対のローラ、平板とローラ又は一対の対向する平板
等の加圧機構が挙げられる。
【０２３２】
＜支持体供給ユニット＞
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１を供給する。例えば、ロール状で供給さ
れるフィルムを巻き出して、所定の長さに断裁し、表面を活性化して、第１の支持体４１
として供給する。
【０２３３】
≪積層体の作製方法≫
以下に、積層体の作製装置１０００Ａを用いて、加工部材８０から積層体８１を作製する
方法について、図９及び図１０を参照しながら説明する。
【０２３４】
加工部材８０は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層
１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面
が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える（図１０（Ａ
））。なお、本実施の形態では、剥離の起点１３ｓがあらかじめ接合層３０の端部近傍に
形成された加工部材８０を用いる場合について説明する（図１０（Ｂ））。
【０２３５】
＜第１のステップ＞
加工部材８０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加
工部材８０を供給し、搬送機構１２１は加工部材８０を搬送し、第１の分離ユニット３０
０に加工部材８０を供給する。
【０２３６】
＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。具体的には
、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥
離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図１０（Ｃ））。
【０２３７】
このステップにより、加工部材８０から第１の残部８０ａを得る。具体的には、第１の残
部８０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、
及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える。
【０２３８】
＜第３のステップ＞
搬送機構１２１が第１の残部８０ａを搬送する。第１の洗浄装置３５０は、供給された第
１の残部８０ａを洗浄する。
【０２３９】
搬送機構１２１が洗浄された第１の残部８０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４０
０に第１の残部８０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わ
せユニット４００に、第１の支持体４１を供給する。
【０２４０】
なお、搬送機構１２１は、第１の残部８０ａを洗浄装置に供給せず、第１の分離ユニット
３００から第１の貼り合わせユニット４００に直接供給してもよい。
【０２４１】
第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部８０ａ上に第１の接着層３１
を形成し（図１０（Ｄ））、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体
４１とを貼り合わせる（図１０（Ｅ））。
【０２４２】
このステップにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。具体的には、積層体８
１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３
と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える。
【０２４３】
＜第４のステップ＞
搬送機構１２１が積層体８１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニ
ット１００は積層体８１を供給される。
【０２４４】
このステップにより、積層体８１を積み出すことが可能になる。
【０２４５】
＜他のステップ＞
なお、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層が硬化していない状
態の積層体８１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００Ａの外部で
硬化させると、装置の占有時間を短縮できるため好ましい。
【０２４６】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２４７】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図１１〜図１３を用い
て説明する。
【０２４８】
本発明の一態様の積層体の作製装置は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニッ
トと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離
ユニットと、それぞれシート状の第１の支持体及び第２の支持体を供給する支持体供給ユ
ニットと、第１の残部及び第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部
及び第１の支持体を貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着
層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、第１
の積層体を供給する第２の供給ユニットと、第１の積層体が供給され、第１の残部の端部
近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、剥離の起点が形成された第１の積層
体が供給され、第１の積層体を一方の表層及び第２の残部に分離する第２の分離ユニット
と、第２の残部及び第２の支持体が供給され、第２の接着層を用いて、第２の残部及び第
２の支持体を貼り合わせる第２の貼り合わせユニットと、第２の残部、第２の接着層、及
び第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有し、第
１の分離ユニット又は第２の分離ユニットの少なくとも一方は、実施の形態１で説明した
剥離装置を有する。
【０２４９】
上記構成の積層体の作製装置は、第１の供給ユニットに供給されたシート状の加工部材を
用いて、積層体を作製する。第１の分離ユニットは、加工部材を一方の表層と第１の残部
とに分離する。第１の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給された第１の
支持体と、該第１の残部とを、第１の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第１の積み
出しユニットが、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を
積み出し、第２の供給ユニットに供給する。起点形成ユニットは、第２の供給ユニットか
ら供給された第１の積層体に剥離の起点を形成する。第２の分離ユニットは、剥離の起点
が形成された第１の積層体を一方の表層と第２の残部とに分離する。第２の貼り合わせユ
ニットは、支持体供給ユニットから供給された第２の支持体と、該第２の残部とを、第２
の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第２の積み出しユニットが、第２の残部、第２
の接着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す。
【０２５０】
図１１は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材及び工程中の積
層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０２５１】
図１２及び図１３は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００を用いて積層体を作製す
る工程を説明する模式図である。図１２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）、及び図１３（
Ａ）、（Ｄ）、（Ｅ）には、平面図と、該平面図における一点鎖線Ｙ１−Ｙ２間の断面図
を示す。図１２（Ｃ）、図１３（Ｂ）、（Ｃ）には、断面図のみを示す。
【０２５２】
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の供給ユニット１００、第１
の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、支持体供給ユニット５００、
第２の供給ユニット１１０、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００、及び
第２の貼り合わせユニット９００を有する。
【０２５３】
なお、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。
【０２５４】
本実施の形態では、第１の分離ユニット３００及び第２の分離ユニット８００が、実施の
形態１で説明した本発明の一態様の剥離装置を有する例を示す。本発明はこれに限られず
、本発明の一態様の積層体の作製装置は、第１の分離ユニット３００又は第２の分離ユニ
ット８００の少なくとも一方が、本発明の一態様の剥離装置を有していればよい。
【０２５５】
第１の供給ユニット１００は、加工部材９０を供給することができる。なお、第１の供給
ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０２５６】
第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表層９０ｂと第１の残部９０ａとを
分離することができる（図１１及び図１２（Ａ）〜（Ｃ））。
【０２５７】
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の支持体４１が供給され、第１の支持体４１を
第１の残部９０ａに第１の接着層３１を用いて貼り合わせる（図１１及び図１２（Ｄ）、
（Ｅ））。
【０２５８】
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１及び第２の支持体４２を供給する（図１
１）。
【０２５９】
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の残部９０ａ、第１
の接着層３１、及び第１の支持体４１を備える積層体９１を積み出すことができる（図１
１及び図１２（Ｅ））。
【０２６０】
第２の供給ユニット１１０は、積層体９１を供給することができる。なお、第２の供給ユ
ニット１１０は、第２の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０２６１】
起点形成ユニット７００は、第１の残部９０ａの端部近傍に、剥離の起点９１ｓを形成す
る（図１３（Ａ））。具体的には、第２の剥離層２２及び第１の接着層３１と重なる第２
の被剥離層２３の一部を除去する。
【０２６２】
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表層９１ｂと第２の残部９１ａとを分
離する（図１３（Ａ）、（Ｂ））。
【０２６３】
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の支持体４２が供給され、第２の支持体４２を
第２の残部９１ａに第２の接着層３２を用いて貼り合わせる（図１３（Ｄ）、（Ｅ））。
【０２６４】
第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット１１０は、第２の残部９１ａ、第２
の接着層３２、及び第２の支持体４２を備える積層体９２を積み出す（図１１及び図１３
（Ｅ））。
【０２６５】
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材９０を供給し、且つ積層体９１を積
み出す、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、加工部材８０の
一方の表層９０ｂと第１の残部９０ａとを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の
支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００と、第１
の支持体４１及び第２の支持体４２を供給する支持体供給ユニット５００と、積層体９１
を供給し、積層体９２を積み出す第２の供給ユニット１１０と、剥離の起点を形成する起
点形成ユニット７００と、積層体９１の一方の表層９１ｂと第２の残部９１ａとを分離す
る第２の分離ユニット８００と、第２の支持体４２を第２の残部９１ａに貼り合わせる第
２の貼り合わせユニット９００と、を含んで構成される。これにより、加工部材９０の両
方の表層を剥離して、残部に第１の支持体４１及び第２の支持体４２を貼り合わせること
ができる。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残部及び支持体を備える積層
体の作製装置を提供できる。
【０２６６】
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の収納部３００ｂ、第
２の収納部８００ｂ、第１の洗浄装置３５０、第２の洗浄装置８５０、搬送機構１２１、
及び搬送機構１１２等を有する。
【０２６７】
第１の収納部３００ｂは、加工部材９０から剥離された一方の表層９０ｂを収納する。
【０２６８】
第２の収納部８００ｂは、積層体９１から剥離された一方の表層９１ｂを収納する。
【０２６９】
第１の洗浄装置３５０は、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａを洗浄する。
【０２７０】
第２の洗浄装置８５０は、積層体９１から分離された第２の残部９１ａを洗浄する。
【０２７１】
搬送機構１２１は、加工部材９０、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａ、及び
積層体９１を搬送する。
【０２７２】
搬送機構１１２は、積層体９１、積層体９１から分離された第２の残部９１ａ、及び積層
体９２を搬送する。
【０２７３】
≪積層体の作製装置≫
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
【０２７４】
なお、積層体の作製装置１０００は、第２の供給ユニット１１０、起点形成ユニット７０
０、第２の分離ユニット８００、第２の貼り合わせユニット９００、第２の収納部８００
ｂ、及び第２の洗浄装置８５０を有する点が、実施の形態２で説明した積層体の作製装置
１０００Ａと異なる。本実施の形態では、積層体の作製装置１０００Ａと異なる構成につ
いて説明し、同様の構成は実施の形態２の説明を援用する。
【０２７５】
＜第２の供給ユニット＞
第２の供給ユニット１１０は、積層体９１を供給する（つまり供給するものが異なる）ほ
かは、実施の形態２で説明する第１の供給ユニットと同様の構成を適用することができる
。
【０２７６】
また、本実施の形態で説明する第２の供給ユニット１１０は第２の積み出しユニットを兼
ねる。第２の積み出しユニットは、積層体９２を積み出す（つまり積み出すものが異なる
）ほかは実施の形態２で説明する第１の積み出しユニットと同様の構成を適用することが
できる。
【０２７７】
＜起点形成ユニット＞
起点形成ユニット７００は、例えば、第１の支持体４１及び第１の接着層３１を切断し且
つ第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する切断機構を備える。
【０２７８】
具体的には、切断機構は、鋭利な先端を備える一つ又は複数の刃物と、当該刃物を積層体
９１に対して相対的に移動する移動機構を有する。
【０２７９】
＜第２の分離ユニット＞
第２の分離ユニット８００は、実施の形態１で例示した本発明の一態様の剥離装置を有す
る。
【０２８０】
＜第２の貼り合わせユニット＞
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の接着層３２を形成する機構と、第２の接着層
３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着機構を備える。
【０２８１】
第２の接着層３２を形成する機構として、例えば、実施の形態２で説明する第１の貼り合
わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。
【０２８２】
なお、第２の接着層３２は、第２の残部９１ａ又は／および第２の支持体４２に形成して
もよい。具体的には、第２の接着層３２があらかじめ形成された第２の支持体４２を用い
る方法であってもよい。
【０２８３】
第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着機構として、例えば、実施の形
態２で説明する第１の貼り合わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。
【０２８４】
≪積層体の作製方法≫
以下に、積層体の作製装置１０００を用いて、加工部材９０から積層体９２を作製する方
法について、図１１〜図１３を参照しながら説明する。
【０２８５】
加工部材９０は、第１の基材が、第２の基板２１、第２の基板２１上の第２の剥離層２２
、及び第２の剥離層２２と一方の面が接する第２の被剥離層２３を備える点が異なるほか
は、加工部材８０と同じ構成を有する。
【０２８６】
具体的には、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層１２
と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接
する接合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の
被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２上
の第２の基板２１を備える（図１２（Ａ））。なお、本実施の形態では、あらかじめ剥離
の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を用いる場合について
説明する（図１２（Ｂ））。
【０２８７】
＜第１のステップ＞
加工部材９０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加
工部材９０を供給し、搬送機構１２１は加工部材９０を搬送し、第１の分離ユニット３０
０に加工部材９０を供給する。
【０２８８】
＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。具体的には
、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥
離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図１２（Ｃ））。
【０２８９】
このステップにより、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。具体的には、第１の残
部９０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、
及び接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３
の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２上の第２の基板
２１を備える。
【０２９０】
＜第３のステップ＞
搬送機構１２１が第１の残部９０ａを搬送する。第１の洗浄装置３５０は、供給された第
１の残部９０ａを洗浄する。
【０２９１】
搬送機構１２１が洗浄された第１の残部９０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４０
０に第１の残部９０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わ
せユニット４００に、第１の支持体４１を供給する。
【０２９２】
第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部９０ａに第１の接着層３１を
形成し（図１２（Ｄ））、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４
１とを貼り合わせる。
【０２９３】
このステップにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。具体的には、積層体９
１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３
と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被
剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び
第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える（図１２（Ｅ））。
【０２９４】
＜第４のステップ＞
搬送機構１２１が積層体９１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニ
ット１００は積層体９１を供給される。
【０２９５】
このステップにより、積層体９１を積み出すことが可能になる。例えば、第１の接着層３
１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層３１が硬化していない状態の積層体９１を
積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００の外部で硬化させることがで
きる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。
【０２９６】
＜第５のステップ＞
積層体９１が第２の供給ユニット１１０に搬入される。第２の供給ユニット１１０は積層
体９１を供給し、搬送機構１１２は積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００に積層
体９１を供給する。
【０２９７】
＜第６のステップ＞
起点形成ユニット７００が、積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある、第２の被
剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離して、剥離の起点９１ｓを形成する。
【０２９８】
例えば、第１の支持体４１及び第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切断し且つ
第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する。
【０２９９】
具体的には、第２の剥離層２２上の第２の被剥離層２３が設けられた領域にある、第１の
接着層３１及び第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて閉曲線で囲むよ
うに切断し、且つ当該閉曲線に沿って、第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２か
ら剥離する（図１３（Ａ））。
【０３００】
このステップにより、切り抜かれた第１の支持体４１ｂ及び第１の接着層３１の端部近傍
に剥離の起点９１ｓが形成される。
【０３０１】
＜第７のステップ＞
第２の分離ユニット８００が、積層体９１の一方の表層９１ｂを剥離する。具体的には、
接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基板２１を第２の剥離
層２２と共に第２の被剥離層２３から分離する（図１３（Ｂ））。
【０３０２】
このステップにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る。具体的には、第２の残部
９１ａは、第１の支持体４１ｂ、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離
層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面に一方の面が接する第
２の被剥離層２３を備える。
【０３０３】
＜第８のステップ＞
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第
２の残部９１ａを反転する（図１３（Ｃ））。第２の洗浄装置８５０は、供給された第２
の残部９１ａを洗浄する。
【０３０４】
搬送機構１１２が洗浄された第２の残部９１ａを搬送し、第２の貼り合わせユニット９０
０に第２の残部９１ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第２の貼り合わ
せユニット９００に、第２の支持体４２を供給する。
【０３０５】
なお、搬送機構１１２は、第２の残部９１ａを洗浄装置に供給せず、第２の分離ユニット
８００から第２の貼り合わせユニット９００に直接供給してもよい。
【０３０６】
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａ上に第２の接着層３２
を形成し（図１３（Ｄ））、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体
４２とを貼り合わせる（図１３（Ｅ））。
【０３０７】
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９
２は、第１の被剥離層１３、第１の接着層３１、第１の支持体４１ｂ、接合層３０、第２
の被剥離層２３、及び第２の支持体４２を備える。
【０３０８】
＜第９のステップ＞
搬送機構１１２が積層体９２を搬送し、第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニ
ット１１０は積層体９２を供給される。
【０３０９】
このステップにより、積層体９２を積み出すことが可能になる。
【０３１０】
＜変形例＞
本実施の形態の変形例について、図１４を参照しながら説明する。
【０３１１】
図１４は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材及び工程中の積
層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０３１２】
本実施の形態の変形例では、積層体の作製装置１０００を用いて加工部材９０から積層体
９２を作製する、上記の方法とは異なる方法について、図１２〜図１４を参照しながら説
明する。
【０３１３】
具体的には、第４のステップにおいて、搬送機構１２１が積層体９１を搬送し、第１の積
み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００ではなく、第２の洗浄装置８５０が積
層体９１を供給される点、第５のステップにおいて、搬送機構１１２が積層体９１を搬送
し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給される点、及び、第８のステップにおい
て、第２の残部９１ａを第２の洗浄装置８５０に供給せず、第２の貼り合わせユニット９
００に直接供給する点が異なる。よって、ここでは異なる部分について詳細に説明し、同
じ方法を用いる部分は、上記の説明を援用する。
【０３１４】
＜第４のステップの変形例＞
搬送機構１２１が積層体９１を搬送し、第２の洗浄装置８５０が積層体９１を供給される
。
【０３１５】
本実施の形態の変形例では、第２の洗浄装置８５０が、搬送機構１２１が積層体９１を搬
送機構１１２に受け渡す受け渡し室として用いられる（図１４）。
【０３１６】
このステップにより、積層体９１を積層体の作製装置１０００から積み出すことなく連続
して加工することが可能になる。また、積層体の作製装置１０００に別途受け渡し室を備
えていてもよい。これにより、並行して、第２の洗浄装置８５０では第２の残部９１ａを
洗浄し、受け渡し室では、積層体９１の受け渡しを行うことができる。
【０３１７】
＜第５のステップの変形例＞
搬送機構１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給され
る。
【０３１８】
＜第８のステップの変形例＞
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第
２の残部９１ａを反転する。第２の貼り合わせユニット９００は、第２の残部９１ａを供
給される。
【０３１９】
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａ上に第２の接着層３２
を形成し（図１２（Ｄ））、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体
４２とを貼り合わせる（図１２（Ｅ））。
【０３２０】
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。
【０３２１】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０３２２】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離装置を用いて作製できる発光装置について図面
を用いて説明する。本実施の形態では、主に有機ＥＬ素子を用いた発光装置を例示するが
、本発明の一態様の剥離装置で作製できる装置はこれに限られない。
【０３２３】
以下では、本発明の一態様の発光装置の具体例について説明する。
【０３２４】
＜具体例１＞
図１５（Ａ）に発光装置の平面図を示し、図１５（Ａ）における一点鎖線Ａ１−Ａ２間の
断面図の一例を図１５（Ｃ）に示す。具体例１で示す発光装置は、カラーフィルタ方式を
用いたトップエミッション型の発光装置である。本実施の形態において、発光装置は、例
えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の副画素で１つの色を表現する構成や、Ｒ（
赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｗ（白）の４色の副画素で１つの色を表現する構成、Ｒ（赤
）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）の４色の副画素で１つの色を表現する構成等が適用で
きる。色要素としては特に限定はなく、ＲＧＢＷＹ以外の色を用いてもよく、例えば、シ
アン、マゼンタなどで構成されてもよい。
【０３２５】
図１５（Ａ）に示す発光装置は、発光部８０４、駆動回路部８０６、ＦＰＣ８０８を有す
る。
【０３２６】
図１５（Ｃ）に示す発光装置は、基板１０１、接着層１０３、絶縁層１０５、複数のトラ
ンジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、絶縁層８１７、複数の発光素子、絶縁層８２１
、接着層８２２、着色層８４５、遮光層８４７、絶縁層１１５、接着層１１３、及び基板
１１１を有する。接着層８２２、絶縁層１１５、接着層１１３、及び基板１１１は可視光
を透過する。発光部８０４及び駆動回路部８０６に含まれる発光素子やトランジスタは基
板１０１、基板１１１、及び接着層８２２によって封止されている。
【０３２７】
発光部８０４は、接着層１０３及び絶縁層１０５を介して基板１０１上にトランジスタ８
２０及び発光素子８３０を有する。発光素子８３０は、絶縁層８１７上の下部電極８３１
と、下部電極８３１上のＥＬ層８３３と、ＥＬ層８３３上の上部電極８３５と、を有する
。下部電極８３１は、トランジスタ８２０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続
する。下部電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている。下部電極８３１は可視光
を反射することが好ましい。上部電極８３５は可視光を透過する。
【０３２８】
また、発光部８０４は、発光素子８３０と重なる着色層８４５と、絶縁層８２１と重なる
遮光層８４７と、を有する。発光素子８３０と着色層８４５の間は接着層８２２で充填さ
れている。
【０３２９】
絶縁層８１５は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏す
る。また、絶縁層８１７は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能を
有する絶縁層を選択することが好適である。
【０３３０】
駆動回路部８０６は、接着層１０３及び絶縁層１０５を介して基板１０１上にトランジス
タを複数有する。図１５（Ｃ）では、駆動回路部８０６が有するトランジスタのうち、１
つのトランジスタを示している。
【０３３１】
絶縁層１０５と基板１０１は接着層１０３によって貼り合わされている。また、絶縁層１
１５と基板１１１は接着層１１３によって貼り合わされている。絶縁層１０５又は絶縁層
１１５の少なくとも一方に防湿性の高い膜を用いると、発光素子８３０やトランジスタ８
２０に水分等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ま
しい。
【０３３２】
導電層８５７は、駆動回路部８０６に外部からの信号（ビデオ信号、クロック信号、スタ
ート信号、又はリセット信号等）や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。こ
こでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８を設ける例を示している。工程数の増加を防ぐ
ため、導電層８５７は、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同一の材料、同一の工
程で作製することが好ましい。ここでは、導電層８５７を、トランジスタ８２０を構成す
る電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
【０３３３】
図１５（Ｃ）に示す発光装置では、ＦＰＣ８０８が基板１１１上に位置する。接続体８２
５は、基板１１１、接着層１１３、絶縁層１１５、接着層８２２、絶縁層８１７、及び絶
縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７と接続している。また、接続体８２５
はＦＰＣ８０８に接続している。接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と導電層８５７は電
気的に接続する。導電層８５７と基板１１１とが重なる場合には、基板１１１を開口する
（又は開口部を有する基板を用いる）ことで、導電層８５７、接続体８２５、及びＦＰＣ
８０８を電気的に接続させることができる。
【０３３４】
＜具体例２＞
図１５（Ｂ）に発光装置の平面図を示し、図１５（Ｂ）における一点鎖線Ａ３−Ａ４間の
断面図の一例を図１６（Ａ）に示す。具体例２で示す発光装置は、具体例１とは異なる、
カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション型の発光装置である。ここでは、具体例
１と異なる点のみ詳述し、具体例１と共通する点は説明を省略する。
【０３３５】
図１６（Ａ）に示す発光装置は、図１５（Ｃ）に示す発光装置と下記の点で異なる。
【０３３６】
図１６（Ａ）に示す発光装置は、絶縁層８１７ａ及び絶縁層８１７ｂを有し、絶縁層８１
７ａ上に導電層８５６を有する。トランジスタ８２０のソース電極又はドレイン電極と、
発光素子８３０の下部電極と、が、導電層８５６を介して、電気的に接続される。
【０３３７】
図１６（Ａ）に示す発光装置は、絶縁層８２１上にスペーサ８２３を有する。スペーサ８
２３を設けることで、基板１０１と基板１１１の間隔を調整することができる。
【０３３８】
図１６（Ａ）に示す発光装置は、着色層８４５及び遮光層８４７を覆うオーバーコート８
４９を有する。発光素子８３０とオーバーコート８４９の間は接着層８２２で充填されて
いる。
【０３３９】
また、図１６（Ａ）に示す発光装置は、基板１０１と基板１１１とで大きさが異なる。Ｆ
ＰＣ８０８が絶縁層１１５上に位置し、基板１１１と重ならない。接続体８２５は、絶縁
層１１５、接着層８２２、絶縁層８１７ａ、及び絶縁層８１５に設けられた開口を介して
導電層８５７と接続している。基板１１１に開口を設ける必要がないため、基板１１１の
材料が制限されない。
【０３４０】
なお、図１６（Ｂ）に示すように、発光素子８３０は、下部電極８３１とＥＬ層８３３の
間に、光学調整層８３２を有していてもよい。光学調整層８３２には、透光性を有する導
電性材料を用いることが好ましい。カラーフィルタ（着色層）とマイクロキャビティ構造
（光学調整層）との組み合わせにより、本発明の一態様の発光装置からは、色純度の高い
光を取り出すことができる。光学調整層の膜厚は、各副画素の色に応じて変化させればよ
い。
【０３４１】
＜具体例３＞
図１５（Ｂ）に発光装置の平面図を示し、図１５（Ｂ）における一点鎖線Ａ３−Ａ４間の
断面図の一例を図１６（Ｃ）に示す。具体例３で示す発光装置は、塗り分け方式を用いた
トップエミッション型の発光装置である。
【０３４２】
図１６（Ｃ）に示す発光装置は、基板１０１、接着層１０３、絶縁層１０５、複数のトラ
ンジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、絶縁層８１７、複数の発光素子、絶縁層８２１
、スペーサ８２３、接着層８２２、及び基板１１１を有する。接着層８２２及び基板１１
１は可視光を透過する。
【０３４３】
図１６（Ｃ）に示す発光装置では、接続体８２５が絶縁層８１５上に位置する。接続体８
２５は、絶縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７と接続している。また、接
続体８２５はＦＰＣ８０８に接続している。接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と導電層
８５７は電気的に接続する。
【０３４４】
＜具体例４＞
図１５（Ｂ）に発光装置の平面図を示し、図１５（Ｂ）における一点鎖線Ａ３−Ａ４間の
断面図の一例を図１７（Ａ）に示す。具体例４で示す発光装置は、カラーフィルタ方式を
用いたボトムエミッション型の発光装置である。
【０３４５】
図１７（Ａ）に示す発光装置は、基板１０１、接着層１０３、絶縁層１０５、複数のトラ
ンジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、着色層８４５、絶縁層８１７ａ、絶縁層８１７
ｂ、導電層８５６、複数の発光素子、絶縁層８２１、接着層８２２、及び基板１１１を有
する。基板１０１、接着層１０３、絶縁層１０５、絶縁層８１５、絶縁層８１７ａ、及び
絶縁層８１７ｂは可視光を透過する。
【０３４６】
発光部８０４は、接着層１０３及び絶縁層１０５を介して基板１０１上にトランジスタ８
２０、トランジスタ８２４、及び発光素子８３０を有する。発光素子８３０は、絶縁層８
１７ｂ上の下部電極８３１と、下部電極８３１上のＥＬ層８３３と、ＥＬ層８３３上の上
部電極８３５と、を有する。下部電極８３１は、トランジスタ８２０のソース電極又はド
レイン電極と電気的に接続する。下部電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている
。上部電極８３５は可視光を反射することが好ましい。下部電極８３１は可視光を透過す
る。発光素子８３０と重なる着色層８４５を設ける位置は、特に限定されず、例えば、絶
縁層８１７ａと絶縁層８１７ｂの間や、絶縁層８１５と絶縁層８１７ａの間等に設ければ
よい。
【０３４７】
駆動回路部８０６は、接着層１０３及び絶縁層１０５を介して基板１０１上にトランジス
タを複数有する。図１７（Ａ）では、駆動回路部８０６が有するトランジスタのうち、２
つのトランジスタを示している。
【０３４８】
絶縁層１０５と基板１０１は接着層１０３によって貼り合わされている。絶縁層１０５に
防湿性の高い膜を用いると、発光素子８３０やトランジスタ８２０、トランジスタ８２４
に水分等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい
。
【０３４９】
導電層８５７は、駆動回路部８０６に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電
気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８を設ける例を示している。
また、ここでは、導電層８５７を、導電層８５６と同一の材料、同一の工程で作製した例
を示す。
【０３５０】
＜具体例５＞
図１７（Ｂ）に具体例１〜４とは異なる発光装置の例を示す。
【０３５１】
図１７（Ｂ）に示す発光装置は、基板１０１、接着層１０３、絶縁層１０５、導電層８１
４、導電層８５７ａ、導電層８５７ｂ、発光素子８３０、絶縁層８２１、接着層８２２、
及び基板１１１を有する。
【０３５２】
導電層８５７ａ及び導電層８５７ｂは、発光装置の外部接続電極であり、ＦＰＣ等と電気
的に接続させることができる。
【０３５３】
発光素子８３０は、下部電極８３１、ＥＬ層８３３、及び上部電極８３５を有する。下部
電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている。発光素子８３０はボトムエミッショ
ン型、トップエミッション型、又はデュアルエミッション型である。光を取り出す側の電
極、基板、絶縁層等は、それぞれ可視光を透過する。導電層８１４は、下部電極８３１と
電気的に接続する。
【０３５４】
光を取り出す側の基板は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、
凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板
上に上記レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を
有する接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を有する基板を形成することが
できる。
【０３５５】
導電層８１４は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極８３１の抵抗に起因する電圧降下
を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極８３５と電気
的に接続する導電層を絶縁層８２１上、ＥＬ層８３３上、又は上部電極８３５上などに設
けてもよい。
【０３５６】
導電層８１４は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム
、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする合
金材料等を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層８１４の膜厚は、
例えば、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．
５μｍ以下である。
【０３５７】
＜材料の一例＞
次に、発光装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説明し
た構成については説明を省略する場合がある。
【０３５８】
基板には、ガラス、石英、有機樹脂、金属、合金などの材料を用いることができる。発光
素子からの光を取り出す側の基板は、該光に対する透光性を有する材料を用いる。
【０３５９】
特に、可撓性基板を用いることが好ましい。例えば、有機樹脂や可撓性を有する程度の厚
さのガラス、金属、合金を用いることができる。
【０３６０】
ガラスに比べて有機樹脂は比重が小さいため、可撓性基板として有機樹脂を用いると、ガ
ラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
【０３６１】
基板には、靱性が高い材料を用いることが好ましい。これにより、耐衝撃性に優れ、破損
しにくい発光装置を実現できる。例えば、有機樹脂基板や、厚さの薄い金属基板もしくは
合金基板を用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい
発光装置を実現できる。
【０３６２】
金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光装置
の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基板
の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であるこ
とがより好ましい。
【０３６３】
金属基板や合金基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム
、銅、ニッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適
に用いることができる。
【０３６４】
また、基板に、熱放射率が高い材料を用いると発光装置の表面温度が高くなることを抑制
でき、発光装置の破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板を金属基板と熱放射率
の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる）の積層構造とし
てもよい。
【０３６５】
可撓性及び透光性を有する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ
）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂
、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン、アラミド等）、シ
クロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等
が挙げられる。特に、熱膨張率の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミド
イミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹
脂を含浸した基板（プリプレグともいう）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張率
を下げた基板を使用することもできる。
【０３６６】
可撓性基板としては、上記材料を用いた層が、発光装置の表面を傷などから保護するハー
ドコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、ア
ラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。
【０３６７】
可撓性基板は、複数の層を積層して用いることもできる。特に、ガラス層を有する構成と
すると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い発光装置とすることができ
る。
【０３６８】
例えば、発光素子に近い側からガラス層、接着層、及び有機樹脂層を積層した可撓性基板
を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては２０μｍ以上２００μｍ以下、好ま
しくは２５μｍ以上１００μｍ以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対
する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、１０
μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下とする。このような有機
樹脂層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、
機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基
板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな発光装置とすることができ
る。
【０３６９】
接着層には、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌
気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂
、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（
エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い
材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いて
もよい。
【０３７０】
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化
カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に侵
入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
【０３７１】
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、発光素子か
らの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼ
オライト、ジルコニウム等を用いることができる。
【０３７２】
絶縁層１０５又は絶縁層１１５の少なくとも一方に、防湿性の高い絶縁膜を用いることが
好ましい。または、絶縁層１０５又は絶縁層１１５の少なくとも一方は、不純物の発光素
子への拡散を防ぐ機能を有していることが好ましい。
【０３７３】
防湿性の高い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
【０３７４】
例えば、防湿性の高い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］
以下、好ましくは１×１０−６［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１０
−７［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／（ｍ２・ｄａ
ｙ）］以下とする。
【０３７５】
発光装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトランジ
スタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又
はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導
体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム、有機半導体等が挙げられる
。または、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少
なくとも一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
【０３７６】
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結
晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域
を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジ
スタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
【０３７７】
トランジスタの特性安定化等のため、下地膜を設けることが好ましい。下地膜としては、
酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの無機
絶縁膜を用い、単層で又は積層して作製することができる。下地膜はスパッタリング法、
ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法（プラズマＣＶＤ法
、熱ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ  Ｏｒｇａｎｉｃ  ＣＶＤ）法など）、ＡＬＤ（
Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、塗布法、印刷法等を用いて形成
できる。なお、下地膜は、必要で無ければ設けなくてもよい。上記各構成例では、絶縁層
１０５がトランジスタの下地膜を兼ねることができる。
【０３７８】
発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度
が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機Ｅ
Ｌ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。
【０３７９】
発光素子は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型の
いずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。
また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい
。
【０３８０】
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉ
ｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例え
ば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。
また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウム
の合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。ま
た、グラフェン等を用いてもよい。
【０３８１】
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングス
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又は
これら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタ
ン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタ
ンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミニ
ウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀
とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む合
金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金属
酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属
膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可
視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯの
積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
【０３８２】
電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、イン
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成
することができる。
【０３８３】
下部電極８３１及び上部電極８３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加する
と、ＥＬ層８３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入され
た電子と正孔はＥＬ層８３３において再結合し、ＥＬ層８３３に含まれる発光物質が発光
する。
【０３８４】
ＥＬ層８３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層８３３は、発光層以外の層として、正
孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質
、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物
質）等を含む層をさらに有していてもよい。
【０３８５】
ＥＬ層８３３には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機
化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層８３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着
法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができ
る。
【０３８６】
発光素子８３０は、２以上の発光物質を含んでいてもよい。これにより、例えば、白色発
光の発光素子を実現することができる。例えば２以上の発光物質の各々の発光が補色の関
係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、
Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、又はＯ（橙）等の発光を示す発光物質や、Ｒ
、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質を用いることがで
きる。例えば、青の発光を示す発光物質と、黄の発光を示す発光物質を用いてもよい。こ
のとき、黄の発光を示す発光物質の発光スペクトルは、緑及び赤のスペクトル成分を含む
ことが好ましい。また、発光素子８３０の発光スペクトルは、可視領域の波長（例えば３
５０ｎｍ〜７５０ｎｍ）の範囲内に２以上のピークを有することが好ましい。
【０３８７】
ＥＬ層８３３は、複数の発光層を有していてもよい。ＥＬ層８３３において、複数の発光
層は、互いに接して積層されていてもよいし、分離層を介して積層されていてもよい。例
えば、蛍光発光層と、燐光発光層との間に、分離層を設けてもよい。
【０３８８】
分離層は、例えば、燐光発光層中で生成する燐光材料等の励起状態から蛍光発光層中の蛍
光材料等へのデクスター機構によるエネルギー移動（特に三重項エネルギー移動）を防ぐ
ために設けることができる。分離層は数ｎｍ程度の厚さがあればよい。具体的には、０．
１ｎｍ以上２０ｎｍ以下、あるいは１ｎｍ以上１０ｎｍ以下、あるいは１ｎｍ以上５ｎｍ
以下である。分離層は、単一の材料（好ましくはバイポーラ性の物質）、又は複数の材料
（好ましくは正孔輸送性材料及び電子輸送性材料）を含む。
【０３８９】
分離層は、該分離層と接する発光層に含まれる材料を用いて形成してもよい。これにより
、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。例えば、燐光発光層が、
ホスト材料、アシスト材料、及び燐光材料（ゲスト材料）からなる場合、分離層を、該ホ
スト材料及びアシスト材料で形成してもよい。上記構成を別言すると、分離層は、燐光材
料を含まない領域を有し、燐光発光層は、燐光材料を含む領域を有する。これにより、分
離層と燐光発光層とを燐光材料の有無で蒸着することが可能となる。また、このような構
成とすることで、分離層と燐光発光層を同じチャンバーで成膜することが可能となる。こ
れにより、製造コストを削減することができる。
【０３９０】
また、発光素子８３０は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、電荷発生
層を介して積層されたＥＬ層を複数有するタンデム素子であってもよい。
【０３９１】
発光素子は、一対の防湿性の高い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。これによ
り、発光素子に水分等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性の低下を抑
制できる。
【０３９２】
絶縁層８１５としては、例えば、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウ
ム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。また、絶縁層８１７、絶縁層８１７ａ、及
び絶縁層８１７ｂとしては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドア
ミド、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料をそれぞれ用いることができる。また、低
誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。また、絶縁膜を複数積層させる
ことで、各絶縁層を形成してもよい。
【０３９３】
絶縁層８２１としては、有機絶縁材料又は無機絶縁材料を用いて形成する。樹脂としては
、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ
樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用い、絶縁
層８２１の側壁が曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。
【０３９４】
絶縁層８２１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、
蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷
等）等を用いればよい。
【０３９５】
スペーサ８２３は、無機絶縁材料、有機絶縁材料、金属材料等を用いて形成することがで
きる。例えば、無機絶縁材料や有機絶縁材料としては、上記絶縁層に用いることができる
各種材料が挙げられる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いることがで
きる。導電材料を含むスペーサ８２３と上部電極８３５とを電気的に接続させる構成とす
ることで、上部電極８３５の抵抗に起因した電位降下を抑制できる。また、スペーサ８２
３は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。
【０３９６】
トランジスタの電極や配線、又は発光素子の補助電極等として機能する、発光装置に用い
る導電層は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニ
ウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用い
て、単層で又は積層して形成することができる。また、導電層は、導電性の金属酸化物を
用いて形成してもよい。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、
酸化スズ（ＳｎＯ２等）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ２
Ｏ３−ＺｎＯ等）又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いるこ
とができる。
【０３９７】
着色層は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域の光を透
過する赤色（Ｒ）のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色（Ｇ）のカラー
フィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色（Ｂ）のカラーフィルタ、黄色の波長帯域
の光を透過する黄色（Ｙ）のカラーフィルタなどを用いることができる。各着色層は、様
々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法を用いたエッチン
グ方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。また、白色の副画素では、発光素子と重ね
て透明又は白色等の樹脂を配置してもよい。
【０３９８】
遮光層は、隣接する着色層の間に設けられている。遮光層は隣接する発光素子からの光を
遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層の端部を、遮光層
と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層としては、発
光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、金属材料や顔料や染料を含む
樹脂材料を用いてブラックマトリクスを形成すればよい。なお、遮光層は、駆動回路部な
どの発光部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため
好ましい。
【０３９９】
また、着色層及び遮光層を覆うオーバーコートを設けてもよい。オーバーコートを設ける
ことで、着色層に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる。オー
バーコートは、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリコン膜
、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜や、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を用いる
ことができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。
【０４００】
また、接着層の材料を着色層及び遮光層上に塗布する場合、オーバーコートの材料として
接着層の材料に対してぬれ性の高い材料を用いることが好ましい。例えば、オーバーコー
トとして、ＩＴＯ膜などの酸化物導電膜や、透光性を有する程度に薄いＡｇ膜等の金属膜
を用いることが好ましい。
【０４０１】
接続体としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
【０４０２】
なお、本実施の形態では、発光装置を例に説明したが、本発明の一態様の剥離装置は、半
導体装置、表示装置、入出力装置等の各種装置の作製に適用することができる。
【０４０３】
本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、及び
発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子を有
することができる。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置は、例えば、ＥＬ素子（
有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ
、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応じて発光するト
ランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングラ
イトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・
エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイ
ス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、干渉変調（ＩＭＯＤ）素子
、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、エレクトロウェ
ッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブを用いた表示素子
などの少なくとも一つを有している。これらの他にも、電気的又は磁気的作用により、コ
ントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有していてもよい。ＥＬ素
子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素子を用い
た表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ
方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔ
ｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示装置の一
例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、
反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などがあ
る。電子インク、電子粉流体（登録商標）、又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例と
しては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディス
プレイを実現する場合には、画素電極の一部又は全部が、反射電極としての機能を有する
ようにすればよい。例えば、画素電極の一部又は全部が、アルミニウム、銀などを有する
ようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設け
ることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。
【０４０４】
例えば、本明細書等において、画素に能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を有する
アクティブマトリクス方式、又は画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用
いることができる。
【０４０５】
アクティブマトリクス方式では、能動素子として、トランジスタだけでなく、さまざまな
能動素子を用いることができる。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍ
ｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能で
ある。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上
を図ることができる。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向
上させることができ、低消費電力化や高輝度化を図ることができる。
【０４０６】
パッシブマトリクス方式では、能動素子を用いないため、製造工程が少なく、製造コスト
の低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、能動素子を用いないため、開
口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることができる。
【０４０７】
なお、発光装置は、表示装置として用いてもよいし、照明装置として用いてもよい。例え
ば、バックライトやフロントライトなどの光源、つまり、表示パネルのための照明装置と
して活用してもよい。
【０４０８】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０４０９】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置について図面を用いて説明する。なお、
実施の形態４で説明した発光装置と同様の構成については、先の記載も参照することがで
きる。また、本実施の形態では、発光素子を用いた入出力装置を例示するが、これに限ら
れない。例えば、実施の形態４に例示した他の素子（表示素子など）を用いた入出力装置
も本発明の一態様の剥離装置を用いて作製できる。また、本実施の形態で説明する入出力
装置は、タッチパネルともいえる。
【０４１０】
＜構成例１＞
図１８（Ａ）は入出力装置の上面図である。図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）の一点鎖線Ａ−
Ｂ間及び一点鎖線Ｃ−Ｄ間の断面図である。図１８（Ｃ）は図１８（Ａ）の一点鎖線Ｅ−
Ｆ間の断面図である。
【０４１１】
図１８（Ａ）に示す入出力装置３９０は、表示部３０１（入力部も兼ねる）、走査線駆動
回路３０３ｇ（１）、撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）、画像信号線駆動回路３０３ｓ（
１）、及び撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を有する。
【０４１２】
表示部３０１は、複数の画素３０２と、複数の撮像画素３０８と、を有する。
【０４１３】
画素３０２は、複数の副画素（例えば副画素３０２Ｒ）を有する。各副画素は、発光素子
及び画素回路を有する。
【０４１４】
画素回路は、発光素子を駆動する電力を供給することができる。画素回路は、選択信号を
供給することができる配線と電気的に接続される。また、画素回路は、画像信号を供給す
ることができる配線と電気的に接続される。
【０４１５】
走査線駆動回路３０３ｇ（１）は、選択信号を画素３０２に供給することができる。
【０４１６】
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、画像信号を画素３０２に供給することができる。
【０４１７】
撮像画素３０８を用いてタッチセンサを構成することができる。具体的には、撮像画素３
０８は、表示部３０１に触れる指等を検知することができる。
【０４１８】
撮像画素３０８は、光電変換素子及び撮像画素回路を有する。
【０４１９】
撮像画素回路は、光電変換素子を駆動することができる。撮像画素回路は、制御信号を供
給することができる配線と電気的に接続される。また、撮像画素回路は、電源電位を供給
することができる配線と電気的に接続される。
【０４２０】
制御信号としては、例えば、記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択すること
ができる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、及び撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
【０４２１】
撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）は、制御信号を撮像画素３０８に供給することができる
。
【０４２２】
撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）は、撮像信号を読み出すことができる。
【０４２３】
図１８（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、入出力装置３９０は、基板１０１、接着層１０３、
絶縁層１０５、基板１１１、接着層１１３、及び絶縁層１１５を有する。また、基板１０
１及び基板１１１は、接着層３６０で貼り合わされている。
【０４２４】
基板１０１と絶縁層１０５は接着層１０３で貼り合わされている。また、基板１１１と絶
縁層１１５は接着層１１３で貼り合わされている。
【０４２５】
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇ、及び副画素３０２Ｂを有する（図１８
（Ｃ））。また、副画素３０２Ｒは発光モジュール３８０Ｒを有し、副画素３０２Ｇは発
光モジュール３８０Ｇを有し、副画素３０２Ｂは発光モジュール３８０Ｂを有する。
【０４２６】
例えば副画素３０２Ｒは、発光素子３５０Ｒ及び画素回路を有する。画素回路は、発光素
子３５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む。また、発光モジ
ュール３８０Ｒは、発光素子３５０Ｒ及び光学素子（例えば赤色の光を透過する着色層３
６７Ｒ）を有する。
【０４２７】
発光素子３５０Ｒは、下部電極３５１Ｒ、ＥＬ層３５３、及び上部電極３５２をこの順で
積層して有する（図１８（Ｃ））。
【０４２８】
ＥＬ層３５３は、第１のＥＬ層３５３ａ、中間層３５４、及び第２のＥＬ層３５３ｂをこ
の順で積層して有する。
【０４２９】
なお、特定の波長の光を効率よく取り出せるように、発光モジュール３８０Ｒにマイクロ
キャビティ構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるよ
うに配置された可視光を反射する膜及び半反射・半透過する膜の間にＥＬ層を配置しても
よい。
【０４３０】
例えば、発光モジュール３８０Ｒは、発光素子３５０Ｒと着色層３６７Ｒに接する接着層
３６０を有する。
【０４３１】
着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子３５０Ｒ
が発する光の一部は、接着層３６０及び着色層３６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すよ
うに発光モジュール３８０Ｒの外部に射出される。
【０４３２】
入出力装置３９０は、遮光層３６７ＢＭを有する。遮光層３６７ＢＭは、着色層（例えば
着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０４３３】
入出力装置３９０は、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に有する。反射防
止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
【０４３４】
入出力装置３９０は、絶縁層３２１を有する。絶縁層３２１はトランジスタ３０２ｔ等を
覆っている。なお、絶縁層３２１は画素回路や撮像画素回路に起因する凹凸を平坦化する
ための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を
抑制することができる層が積層された絶縁層を、絶縁層３２１に適用することができる。
【０４３５】
入出力装置３９０は、下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を有する。また、基板
１０１と基板１１１の間隔を制御するスペーサ３２９を、隔壁３２８上に有する。
【０４３６】
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔ及び容量３０３ｃを含む。
なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。図１８（
Ｂ）に示すようにトランジスタ３０３ｔは絶縁層３２１上に第２のゲート３０４を有して
いてもよい。第２のゲート３０４はトランジスタ３０３ｔのゲートと電気的に接続されて
いてもよいし、これらに異なる電位が与えられていてもよい。また、必要であれば、第２
のゲート３０４をトランジスタ３０８ｔ、トランジスタ３０２ｔ等に設けてもよい。
【０４３７】
撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐ及び撮像画素回路を有する。撮像画素回路は、
光電変換素子３０８ｐに照射された光を検知することができる。撮像画素回路は、トラン
ジスタ３０８ｔを含む。
【０４３８】
例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子３０８ｐに用いることができる。
【０４３９】
入出力装置３９０は、信号を供給することができる配線３１１を有し、端子３１９が配線
３１１に設けられている。なお、画像信号及び同期信号等の信号を供給することができる
ＦＰＣ３０９が端子３１９に電気的に接続されている。なお、ＦＰＣ３０９にはプリント
配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていてもよい。
【０４４０】
なお、トランジスタ３０２ｔ、トランジスタ３０３ｔ、トランジスタ３０８ｔ等のトラン
ジスタは、同一の工程で形成することができる。または、それぞれ異なる工程で形成して
もよい。
【０４４１】
＜構成例２＞
図１９（Ａ）、（Ｂ）は、入出力装置５０５の斜視図である。なお明瞭化のため、代表的
な構成要素を示す。図２０は、図１９（Ａ）に示す一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図である
。
【０４４２】
図１９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、入出力装置５０５は、表示部５０１、走査線駆動回
路３０３ｇ（１）、及びタッチセンサ５９５等を有する。また、入出力装置５０５は、基
板１０１、基板１１１、及び基板５９０を有する。
【０４４３】
入出力装置５０５は、複数の画素及び複数の配線５１１を有する。複数の配線５１１は、
画素に信号を供給することができる。複数の配線５１１は、基板１０１の外周部にまで引
き回され、その一部が端子５１９を構成している。端子５１９はＦＰＣ５０９（１）と電
気的に接続する。
【０４４４】
入出力装置５０５は、タッチセンサ５９５及び複数の配線５９８を有する。複数の配線５
９８は、タッチセンサ５９５と電気的に接続される。複数の配線５９８は基板５９０の外
周部に引き回され、その一部は端子を構成する。そして、当該端子はＦＰＣ５０９（２）
と電気的に接続される。なお、図１９（Ｂ）では明瞭化のため、基板５９０の裏面側（基
板１０１と対向する面側）に設けられるタッチセンサ５９５の電極や配線等を実線で示し
ている。
【０４４５】
タッチセンサ５９５には、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量方
式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。ここでは、投影型静電
容量方式のタッチセンサを適用する場合を示す。
【０４４６】
投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を
用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
【０４４７】
なお、タッチセンサ５９５には、指等の検知対象の近接又は接触を検知することができる
さまざまなセンサを適用することができる。
【０４４８】
投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、電極５９１と電極５９２を有する。電極５
９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の
他のいずれかと電気的に接続する。
【０４４９】
電極５９２は、図１９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一方向に繰り返し配置された複数の
四辺形が角部で接続された形状を有する。
【０４５０】
電極５９１は四辺形であり、電極５９２が延在する方向と交差する方向に繰り返し配置さ
れている。なお、複数の電極５９１は、一の電極５９２と必ずしも直交する方向に配置さ
れる必要はなく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。
【０４５１】
配線５９４は電極５９２と交差して設けられている。配線５９４は、電極５９２の１つを
挟む二つの電極５９１を電気的に接続する。このとき、電極５９２と配線５９４の交差部
の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、電極が設けられていない領
域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果、タッチセンサ５９５を透過
する光の輝度ムラを低減することができる。
【０４５２】
なお、電極５９１、電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。例えば
、帯状の複数の第１の電極をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して帯
状の複数の第２の電極を、第１の電極と交差するように配置する。このとき、隣接する２
つの第２の電極は離間して設ける構成としてもよい。このとき、隣接する２つの第２の電
極の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電極を設けると、透過率の異なる領域の
面積を低減できるため好ましい。
【０４５３】
図２０（Ａ）に示すように、入出力装置５０５は、基板１０１、接着層１０３、絶縁層１
０５、基板１１１、接着層１１３、及び絶縁層１１５を有する。また、基板１０１及び基
板１１１は、接着層３６０で貼り合わされている。
【０４５４】
接着層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部５０１に重なるように、基板５９０を基板
１１１に貼り合わせている。接着層５９７は、透光性を有する。
【０４５５】
電極５９１及び電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有す
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお
、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成
された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては
、熱を加える方法等を挙げることができる。
【０４５６】
透光性を有する導電性材料を基板５９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォト
リソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極５９１
及び電極５９２を形成することができる。
【０４５７】
電極５９１及び電極５９２は絶縁層５９３で覆われている。また、電極５９１に達する開
口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する電極５９１を電気的に接続する。透
光性の導電性材料は、入出力装置の開口率を高まることができるため、配線５９４に好適
に用いることができる。また、電極５９１及び電極５９２より導電性の高い材料は、電気
抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることができる。
【０４５８】
なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護す
ることができる。
【０４５９】
また、接続層５９９は、配線５９８とＦＰＣ５０９（２）を電気的に接続する。
【０４６０】
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を有する。画素は、構成例１と同
様であるため、説明を省略する。
【０４６１】
なお、様々なトランジスタを入出力装置に適用できる。ボトムゲート型のトランジスタを
適用する場合の構成を、図２０（Ａ）、（Ｂ）に示す。
【０４６２】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図２０（Ａ）に示す
トランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。
【０４６３】
例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層
を、図２０（Ｂ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用すること
ができる。
【０４６４】
また、トップゲート型のトランジスタを適用する場合の構成を、図２０（Ｃ）に示す。
【０４６５】
例えば、多結晶シリコン又は単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等を
含む半導体層を、図２０（Ｃ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに
適用することができる。
【０４６６】
＜構成例３＞
図２１は、入出力装置５０５Ｂの断面図である。入出力装置５０５Ｂは、供給された画像
情報をトランジスタが設けられている側に表示する点及びタッチセンサが表示部の基板１
０１側に設けられている点が、入出力装置５０５とは異なる。ここでは異なる構成につい
て詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０４６７】
着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。また、図２１（Ａ）に示す発光
素子３５０Ｒは、トランジスタ３０２ｔが設けられている側に光を射出する。これにより
、発光素子３５０Ｒが発する光の一部は着色層３６７Ｒを透過して、図中に示す矢印の方
向の発光モジュール３８０Ｒの外部に射出される。
【０４６８】
入出力装置５０５Ｂは、光を射出する方向に遮光層３６７ＢＭを有する。遮光層３６７Ｂ
Ｍは、着色層（例えば着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０４６９】
タッチセンサ５９５は、基板１１１側でなく、基板１０１側に設けられている（図２１（
Ａ））。
【０４７０】
接着層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部に重なるように、基板５９０を基板１０１
に貼り合わせている。接着層５９７は、透光性を有する。
【０４７１】
なお、ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図２１（
Ａ）、（Ｂ）に示す。
【０４７２】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図２１（Ａ）に示す
トランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。
【０４７３】
例えば、多結晶シリコン等を含む半導体層を、図２１（Ｂ）に示すトランジスタ３０２ｔ
及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。
【０４７４】
また、トップゲート型のトランジスタを適用する場合の構成を、図２１（Ｃ）に示す。
【０４７５】
例えば、多結晶シリコン又は単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等を
含む半導体層を、図２１（Ｃ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに
適用することができる。
【０４７６】
＜構成例４＞
図２２に示すように、入出力装置５００ＴＰは、表示部５０１及び入力部５０２を重ねて
有する。図２３は、図２２に示す一点鎖線Ｚ１−Ｚ２間の断面図である。ただし、図２３
では、一点鎖線Ｚ１−Ｚ２間に無い走査線駆動回路３０３ｇの構成も図示している。図２
２に示す入出力装置５００ＴＰにおいて、走査線駆動回路３０３ｇと駆動回路６０３ｄは
重ならないが、図２３に示すように互いに重なる位置に設けられていてもよい。
【０４７７】
以下に、入出力装置５００ＴＰを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。なお、表示部５０１に入力部５０２が重ねられた入出力装置５００ＴＰをタッ
チパネルともいう。
【０４７８】
入力部５０２は、マトリクス状に配設される複数の検知ユニット５０４を有する。また、
入力部５０２は、選択信号線Ｇ１、制御線ＲＥＳ、信号線ＤＬなどを有する。
【０４７９】
選択信号線Ｇ１や制御線ＲＥＳは、行方向（図中に矢印Ｒで示す）に配置される複数の検
知ユニット５０４と電気的に接続される。信号線ＤＬは、列方向（図中に矢印Ｃで示す）
に配置される複数の検知ユニット５０４と電気的に接続される。
【０４８０】
検知ユニット５０４は近接又は接触するものを検知して検知信号を供給する。例えば静電
容量、照度、磁力、電波又は圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給する
。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子又は共振器等を検知素
子に用いることができる。
【０４８１】
検知ユニット５０４は、例えば、近接又は接触するものとの間の静電容量の変化を検知す
る。
【０４８２】
なお、大気中において、指などの大気より大きな誘電率を有するものが導電膜に近接する
と、指と導電膜の間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を検知して検知情報を供
給することができる。
【０４８３】
例えば、静電容量の変化に伴い容量素子との間で電荷の分配が引き起こされ、容量素子の
両端の電極の電圧が変化する。この電圧の変化を検知信号に用いることができる。
【０４８４】
検知ユニット５０４は検知回路を有する。検知回路は、選択信号線Ｇ１、制御線ＲＥＳ又
は信号線ＤＬなどに電気的に接続される。
【０４８５】
検知回路は、トランジスタ、検知素子等を有する。例えば、導電膜と、当該導電膜に電気
的に接続される容量素子と、を検知回路に用いることができる。また、容量素子と、当該
容量素子に電気的に接続されるトランジスタと、を検知回路に用いることができる。
【０４８６】
検知回路には、例えば、絶縁層６５５と、絶縁層６５５を挟持する第１の電極６５１及び
第２の電極６５２と、を有する容量素子６５０を用いることができる（図２３）。容量素
子６５０の電極間の電圧は一方の電極に電気的に接続された導電膜にものが近接すること
により変化する。
【０４８７】
検知ユニット５０４は、制御信号に基づいて導通状態又は非導通状態にすることができる
スイッチを有する。例えば、トランジスタＭ１２をスイッチに用いることができる。
【０４８８】
また、検知信号を増幅するトランジスタを検知ユニット５０４に用いることができる。
【０４８９】
同一の工程で作製することができるトランジスタを、検知信号を増幅するトランジスタ及
びスイッチに用いることができる。これにより、作製工程が簡略化された入力部５０２を
提供できる。
【０４９０】
また、検知ユニットはマトリクス状に配置された複数の窓部６６７を有する。窓部６６７
は可視光を透過し、複数の窓部６６７の間に遮光性の層３６７ＢＭを配設してもよい。
【０４９１】
入出力装置５００ＴＰは、窓部６６７に重なる位置に着色層を有する。着色層は、所定の
色の光を透過する。なお、着色層はカラーフィルタということができる。例えば、青色の
光を透過する着色層３６７Ｂ、緑色の光を透過する着色層３６７Ｇ、又は赤色の光を透過
する着色層３６７Ｒを用いることができる。また、黄色の光を透過する着色層や白色の光
を透過する着色層を用いてもよい。
【０４９２】
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素３０２を有する。画素３０２は入
力部５０２の窓部６６７と重なるように配置されている。画素３０２は、検知ユニット５
０４に比べて高い精細度で配設されてもよい。画素は、構成例１と同様であるため、説明
を省略する。
【０４９３】
入出力装置５００ＴＰは、可視光を透過する窓部６６７及びマトリクス状に配設される複
数の検知ユニット５０４を有する入力部５０２と、窓部６６７に重なる画素３０２を複数
有する表示部５０１と、を有し、窓部６６７と画素３０２の間に着色層を含んで構成され
る。また、それぞれの検知ユニットに他の検知ユニットへの干渉を低減することができる
スイッチが配設されている。
【０４９４】
これにより、各検知ユニットが検知する検知情報を検知ユニットの位置情報と共に供給す
ることができる。また、画像を表示する画素の位置情報に関連付けて検知情報を供給する
ことができる。また、検知情報を供給させない検知ユニットと信号線を非導通状態にする
ことで、検知信号を供給させる検知ユニットへの干渉を低減することができる。その結果
、利便性又は信頼性に優れた新規な入出力装置５００ＴＰを提供することができる。
【０４９５】
例えば、入出力装置５００ＴＰの入力部５０２は検知情報を検知して位置情報と共に供給
することができる。具体的には、入出力装置５００ＴＰの使用者は、入力部５０２に触れ
た指等をポインタに用いて様々なジェスチャー（タップ、ドラッグ、スワイプ又はピンチ
イン等）をすることができる。
【０４９６】
入力部５０２は、入力部５０２に近接又は接触する指等を検知して、検知した位置又は軌
跡等を含む検知情報を供給することができる。
【０４９７】
演算装置は供給された情報が所定の条件を満たすか否かをプログラム等に基づいて判断し
、所定のジェスチャーに関連付けられた命令を実行する。
【０４９８】
これにより、入力部５０２の使用者は、指等を用いて所定のジェスチャーを供給し、所定
のジェスチャーに関連付けられた命令を演算装置に実行させることができる。
【０４９９】
例えば、入出力装置５００ＴＰの入力部５０２は、まず、一の信号線に検知情報を供給す
ることができる複数の検知ユニットから一の検知ユニットＸを選択する。そして、検知ユ
ニットＸを除いた他の検知ユニットと当該一の信号線を非導通状態にする。これにより、
他の検知ユニットがもたらす検知ユニットＸへの干渉を低減することができる。
【０５００】
具体的には、他の検知ユニットの検知素子がもたらす検知ユニットＸの検知素子への干渉
を低減できる。
【０５０１】
例えば、容量素子及び当該容量素子の一の電極が電気的に接続された導電膜を検知素子に
用いる場合において、他の検知ユニットの導電膜の電位がもたらす、検知ユニットＸの導
電膜の電位への干渉を低減することができる。
【０５０２】
これにより、入出力装置５００ＴＰはその大きさに依存することなく、検知ユニットを駆
動して、検知情報を供給させることができる。例えば、ハンドヘルド型に用いることがで
きる大きさから、電子黒板に用いることができる大きさまで、さまざまな大きさの入出力
装置５００ＴＰを提供することができる。
【０５０３】
また、入出力装置５００ＴＰは、折り畳まれた状態及び展開された状態にすることができ
る。そして、折り畳まれた状態と展開された状態とで、他の検知ユニットがもたらす検知
ユニットＸへの干渉が異なる場合においても、入出力装置５００ＴＰの状態に依存するこ
となく検知ユニットを駆動して、検知情報を供給させることができる。
【０５０４】
また、入出力装置５００ＴＰの表示部５０１は表示情報を供給されることができる。例え
ば、演算装置は表示情報を供給することができる。
【０５０５】
以上の構成に加えて、入出力装置５００ＴＰは以下の構成を有することもできる。
【０５０６】
入出力装置５００ＴＰは、駆動回路６０３ｇ又は駆動回路６０３ｄを有してもよい。また
、入出力装置５００ＴＰ（又は駆動回路）は、ＦＰＣ１と電気的に接続されてもよい。
【０５０７】
駆動回路６０３ｇは例えば所定のタイミングで選択信号を供給することができる。具体的
には、選択信号を選択信号線Ｇ１ごとに所定の順番で供給する。また、さまざまな回路を
駆動回路６０３ｇに用いることができる。例えば、シフトレジスタ、フリップフロップ回
路、組み合わせ回路などを用いることができる。
【０５０８】
駆動回路６０３ｄは、検知ユニット５０４が供給する検知信号に基づいて検知情報を供給
する。また、さまざまな回路を駆動回路６０３ｄに用いることができる。例えば、検知ユ
ニットに配設された検知回路と電気的に接続されることによりソースフォロワ回路やカレ
ントミラー回路を構成することができる回路を、駆動回路６０３ｄに用いることができる
。また、検知信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換回路を有していてもよ
い。
【０５０９】
ＦＰＣ１は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号を供給される。
【０５１０】
入出力装置５００ＴＰは、走査線駆動回路５０３ｇ、配線５１１、又は端子５１９を有し
てもよい。また、入出力装置５００ＴＰ（又は駆動回路）は、ＦＰＣ２と電気的に接続さ
れてもよい。
【０５１１】
また、傷の発生を防いで入出力装置５００ＴＰを保護する保護層６６８を有していてもよ
い。例えば、セラミックコート層又はハードコート層を保護層６６８に用いることができ
る。具体的には、酸化アルミニウムを含む層又はＵＶ硬化樹脂を用いることができる。
【０５１２】
なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電
極の一部、又は、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画
素電極の一部、又は、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。
【０５１３】
また、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより
、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様
々な画素回路から選択して用いることができる。
【０５１４】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０５１５】
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器及び照明装置について、図面を用いて説明
する。
【０５１６】
本発明の一態様の剥離装置を用いることで、電子機器や照明装置を歩留まりよく作製する
ことができる。例えば、実施の形態４に示した発光装置（発光素子を用いた表示装置も含
む）や実施の形態５に示した入出力装置は、電子機器におけるフレキシブルな表示部や、
照明装置におけるフレキシブルな発光部に適用できる。
【０５１７】
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともい
う）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタル
フォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携
帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
【０５１８】
また、本発明の一態様の電子機器又は照明装置は可撓性を有するため、家屋やビルの内壁
もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能であ
る。
【０５１９】
また、本発明の一態様の電子機器は、発光装置もしくは入出力装置と、二次電池と、を有
していてもよい。このとき、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができる
と好ましい。
【０５２０】
二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池（リチウムイオ
ンポリマー電池）等のリチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラ
ジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる
。
【０５２１】
本発明の一態様の電子機器は、発光装置もしくは入出力装置と、アンテナと、二次電池と
、を有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示
を行うことができる。また、電子機器が二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力
伝送に用いてもよい。
【０５２２】
図２４（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１
に組み込まれた表示部７４０２のほか、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、
スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、本
発明の一態様の剥離装置を用いて作製された発光装置もしくは入出力装置を表示部７４０
２に有する。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話
機を歩留まりよく提供できる。なお、筐体７４０１のように、電子機器の筐体も曲面を有
する、又は、可撓性を有することが好ましい。
【０５２３】
図２４（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、指などで表示部７４０２に触れることで、情
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、指などで表示部７４０２に触れることにより行うことができる。
【０５２４】
また、操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７４０２に
表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メイン
メニュー画面に切り替えることができる。
【０５２５】
図２４（Ｂ）は、腕時計型の携帯情報端末の一例を示している。携帯情報端末７１００は
、筐体７１０１、表示部７１０２、バンド７１０３、バックル７１０４、操作ボタン７１
０５、入出力端子７１０６などを備える。
【０５２６】
携帯情報端末７１００は、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インタ
ーネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができ
る。
【０５２７】
表示部７１０２はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うこ
とができる。また、表示部７１０２はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面に
触れることで操作することができる。例えば、表示部７１０２に表示されたアイコン７１
０７に触れることで、アプリケーションを起動することができる。
【０５２８】
操作ボタン７１０５は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ
動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持
たせることができる。例えば、携帯情報端末７１００に組み込まれたオペレーティングシ
ステムにより、操作ボタン７１０５の機能を自由に設定することもできる。
【０５２９】
また、携帯情報端末７１００は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能で
ある。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで
通話することもできる。
【０５３０】
また、携帯情報端末７１００は入出力端子７１０６を備え、他の情報端末とコネクターを
介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７１０６を介して充電
を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子７１０６を介さずに無線給電により行
ってもよい。
【０５３１】
携帯情報端末７１００の表示部７１０２には、本発明の一態様の剥離装置を用いて作製さ
れた発光装置もしくは入出力装置が組み込まれている。本発明の一態様により、湾曲した
表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯情報端末を歩留まりよく提供できる。
【０５３２】
図２４（Ｃ）〜（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２００、照明装置７
２１０、及び照明装置７２２０は、それぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２０
１と、台部７２０１に支持される発光部を有する。
【０５３３】
図２４（Ｃ）に示す照明装置７２００は、波状の発光面を有する発光部７２０２を備える
。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
【０５３４】
図２４（Ｄ）に示す照明装置７２１０の備える発光部７２１２は、凸状に湾曲した２つの
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７２１０を中心に全
方位を照らすことができる。
【０５３５】
図２４（Ｅ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。した
がって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
【０５３６】
また、照明装置７２００、照明装置７２１０及び照明装置７２２０の備える各々の発光部
はフレキシブル性を有しているため、発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材
で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
【０５３７】
なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部を
備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発光
面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく
照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
【０５３８】
ここで、各発光部には、本発明の一態様の剥離装置を用いて作製された発光装置もしくは
入出力装置が組み込まれている。本発明の一態様により、湾曲した発光部を備え、且つ信
頼性の高い照明装置を歩留まりよく提供できる。
【０５３９】
図２４（Ｆ）には、携帯型の表示装置の一例を示している。表示装置７３００は、筐体７
３０１、表示部７３０２、操作ボタン７３０３、引き出し部材７３０４、制御部７３０５
を備える。
【０５４０】
表示装置７３００は、筒状の筐体７３０１内にロール状に巻かれたフレキシブルな表示部
７３０２を備える。
【０５４１】
また、表示装置７３００は制御部７３０５によって映像信号を受信可能で、受信した映像
を表示部７３０２に表示することができる。また、制御部７３０５にはバッテリをそなえ
る。また、制御部７３０５にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号や電力を有線
により外部から直接供給する構成としてもよい。
【０５４２】
また、操作ボタン７３０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
等を行うことができる。
【０５４３】
図２４（Ｇ）には、表示部７３０２を引き出し部材７３０４により引き出した状態の表示
装置７３００を示す。この状態で表示部７３０２に映像を表示することができる。また、
筐体７３０１の表面に配置された操作ボタン７３０３によって、片手で容易に操作するこ
とができる。また、図２４（Ｆ）のように操作ボタン７３０３を筐体７３０１の中央でな
く片側に寄せて配置することで、片手で容易に操作することができる。
【０５４４】
なお、表示部７３０２を引き出した際に表示部７３０２の表示面が平面状となるように固
定するため、表示部７３０２の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
【０５４５】
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によっ
て音声を出力する構成としてもよい。
【０５４６】
表示部７３０２には、本発明の一態様の剥離装置を用いて作製された発光装置もしくは入
出力装置が組み込まれている。本発明の一態様により、軽量で、且つ信頼性の高い表示装
置を歩留まりよく提供できる。
【０５４７】
また、図２４（Ｈ）〜（Ｋ）に、可撓性を有する携帯情報端末７２３０を示す。携帯情報
端末７２３０は、筐体７２３１、表示部７２３２を有する。さらに、入力手段であるボタ
ン７２３３ａ、７２３３ｂ、音声出力手段であるスピーカ７２３４ａ、７２３４ｂ、振動
手段である振動モータ７２３５ａ、７２３５ｂ等を有していてもよい。
【０５４８】
表示部７２３２には、本発明の一態様の剥離装置を用いて作製された発光装置もしくは入
出力装置が組み込まれている。
【０５４９】
表示部７２３２及び筐体７２３１は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７２３０を
所望の形状に湾曲させることや、携帯情報端末７２３０に捻りを加えることが容易である
。例えば、携帯情報端末７２３０の長辺と垂直な方向に沿って表示部７２３２が凹状にな
るように湾曲させる（図２４（Ｉ））、又は凸状になるように湾曲させる（図２４（Ｊ）
）こともできる。また、図２４（Ｋ）に示すように携帯情報端末７２３０の長辺と平行な
方向に沿って表示部７２３２を湾曲させることもできる。
【０５５０】
図２５（Ａ）〜（Ｃ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末３１０を示す。図２５（Ａ）に
展開した状態の携帯情報端末３１０を示す。図２５（Ｂ）に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の携帯情報端末３１０を示す。図２５（Ｃ）
に折りたたんだ状態の携帯情報端末３１０を示す。携帯情報端末３１０は、折りたたんだ
状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により一覧性に優
れる。
【０５５１】
表示パネル３１２はヒンジ３１３によって連結された３つの筐体３１５に支持されている
。ヒンジ３１３を介して２つの筐体３１５間を屈曲させることにより、携帯情報端末３１
０を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。本発明の一
態様の剥離装置を用いて作製された発光装置もしくは入出力装置を表示パネル３１２に用
いることができる。例えば、曲率半径０．０１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることがで
きる発光装置もしくは入出力装置を適用できる。
【０５５２】
図２５（Ｄ）、（Ｅ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末３２０を示す。図２５（Ｄ）に
表示部３２２が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末３２０を示す。図２５
（Ｅ）に、表示部３２２が内側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末３２０を示
す。携帯情報端末３２０を使用しない際に、非表示部３２５を外側に折りたたむことで、
表示部３２２の汚れや傷つきを抑制できる。本発明の一態様の剥離装置を用いて作製され
た発光装置もしくは入出力装置を表示部３２２に有する。
【０５５３】
図２５（Ｆ）は携帯情報端末３３０の外形を説明する斜視図である。図２５（Ｇ）は、携
帯情報端末３３０の上面図である。図２５（Ｈ）は携帯情報端末３４０の外形を説明する
斜視図である。
【０５５４】
携帯情報端末３３０、３４０は、例えば電話機、手帳又は情報閲覧装置等から選ばれた一
つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることがで
きる。
【０５５５】
携帯情報端末３３０、３４０は、文字や画像情報をその複数の面に表示することができる
。例えば、３つの操作ボタン３３９を一の面に表示することができる（図２５（Ｆ）、（
Ｈ））。また、破線の矩形で示す情報３３７を他の面に表示することができる（図２５（
Ｇ）、（Ｈ））。なお、情報３３７の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキン
グ・サービス）の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの
題名又は送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。また
は、情報３３７が表示されている位置に、情報３３７の代わりに、操作ボタン３３９、ア
イコンなどを表示してもよい。なお、図２５（Ｆ）、（Ｇ）では、上側に情報３３７が表
示される例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。例えば、図２５（Ｈ）
に示す携帯情報端末３４０のように、横側に表示されていてもよい。
【０５５６】
例えば、携帯情報端末３３０の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末３３０を収納
した状態で、その表示（ここでは情報３３７）を確認することができる。
【０５５７】
具体的には、着信した電話の発信者の電話番号又は氏名等を、携帯情報端末３３０の上方
から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末３３０をポケットから取り出す
ことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
【０５５８】
携帯情報端末３３０の筐体３３５、携帯情報端末３４０の筐体３３６がそれぞれ有する表
示部３３３には、本発明の一態様の剥離装置を用いて作製された発光装置もしくは入出力
装置を有する。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯情
報端末を歩留まりよく提供できる。
【０５５９】
また、図２５（Ｉ）に示す携帯情報端末３４５のように、３面以上に情報を表示してもよ
い。ここでは、情報３５５、情報３５６、情報３５７がそれぞれ異なる面に表示されてい
る例を示す。
【０５６０】
携帯情報端末３４５の筐体３５１が有する表示部３５８には、本発明の一態様の剥離装置
を用いて作製された発光装置もしくは入出力装置を有する。本発明の一態様により、湾曲
した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯情報端末を歩留まりよく提供できる。
【０５６１】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０５６２】
１１    基板
１２    剥離層
１３    被剥離層
１３ｓ    起点
２１    基板
２２    剥離層
２３    被剥離層
２５    基材
３０    接合層
３１    接着層
３２    接着層
４１    支持体
４１ｂ    支持体
４２    支持体
６０    構造体
６１    支持体
６２    構造体
６８ａ    固定機構
６８ｂ    固定機構
６９    液体供給機構
７０    加工部材
７１    部材
７２    部材
７９    積層体
７９ａ    積層体
７９ｂ    積層体
８０    加工部材
８０ａ    残部
８０ｂ    表層
８１    積層体
９０    加工部材
９０ａ    残部
９０ｂ    表層
９１    積層体
９１ａ    残部
９１ｂ    表層
９１ｓ    起点
９２    積層体
１００    第１の供給ユニット
１０１    基板
１０３    接着層
１０５    絶縁層
１１０    第２の供給ユニット
１１１    基板
１１２    搬送機構
１１３    接着層
１１５    絶縁層
１２１    搬送機構
１５３    ステージ
１５５    分断機構
１５６ａ    固定機構
１５６ｂ    固定機構
３００    分離ユニット
３００ｂ    収納部
３０１    表示部
３０２    画素
３０２Ｂ    副画素
３０２Ｇ    副画素
３０２Ｒ    副画素
３０２ｔ    トランジスタ
３０３ｃ    容量
３０３ｇ（１）    走査線駆動回路
３０３ｇ（２）    撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１）    画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２）    撮像信号線駆動回路
３０３ｔ    トランジスタ
３０４    ゲート
３０８    撮像画素
３０８ｐ    光電変換素子
３０８ｔ    トランジスタ
３０９    ＦＰＣ
３１０    携帯情報端末
３１１    配線
３１２    表示パネル
３１３    ヒンジ
３１５    筐体
３１９    端子
３２０    携帯情報端末
３２１    絶縁層
３２２    表示部
３２５    非表示部
３２８    隔壁
３２９    スペーサ
３３０    携帯情報端末
３３３    表示部
３３５    筐体
３３６    筐体
３３７    情報
３３９    操作ボタン
３４０    携帯情報端末
３４５    携帯情報端末
３５０    洗浄装置
３５０Ｒ    発光素子
３５１    筐体
３５１Ｒ    下部電極
３５２    上部電極
３５３    ＥＬ層
３５３ａ    ＥＬ層
３５３ｂ    ＥＬ層
３５４    中間層
３５５    情報
３５６    情報
３５７    情報
３５８    表示部
３６０    接着層
３６７Ｂ    着色層
３６７ＢＭ    遮光層
３６７Ｇ    着色層
３６７ｐ    反射防止層
３６７Ｒ    着色層
３８０Ｂ    発光モジュール
３８０Ｇ    発光モジュール
３８０Ｒ    発光モジュール
３９０    入出力装置
４００    ユニット
４０１    ガラス基板
４０２    絶縁層
４０３    剥離層
４０４    絶縁層
４０５    層
４０６    可撓性基板
４０７    溝
４１１    サポートフィルム
４１２    保護シート
４１３    ローラ
４１４    ローラ
４１５    注入器
４１６    液滴
５００    支持体供給ユニット
５００ＴＰ    入出力装置
５０１    表示部
５０２    入力部
５０３ｇ    走査線駆動回路
５０４    検知ユニット
５０５    入出力装置
５０５Ｂ    入出力装置
５０９    ＦＰＣ
５１１    配線
５１９    端子
５９０    基板
５９１    電極
５９２    電極
５９３    絶縁層
５９４    配線
５９５    タッチセンサ
５９７    接着層
５９８    配線
５９９    接続層
６００    分離テープ
６０１    支持体
６０２    テープリール
６０３    リール
６０３ｄ    駆動回路
６０３ｇ    駆動回路
６０４    方向転換ローラ
６０５    第２の押圧ローラ
６０６    第１の押圧ローラ
６０７    方向転換ローラ
６０８    テンションローラ
６０９    キャリアプレート
６１０    キャリアプレート
６１１    第１の楔状部材
６１２    第２の楔状部材
６１３    リール
６１４    乾燥機構
６１７    テンションローラ
６２０    イオナイザ
６２１    イオナイザ
６２２    イオナイザ
６３１    ガイドローラ
６３２    ガイドローラ
６３３    ガイドローラ
６３４    ガイドローラ
６３５    ガイドローラ
６３６    ガイドローラ
６３７    テーブル
６３８    イオナイザ
６３９    イオナイザ
６４１    基板ロードカセット
６４２    基板アンロードカセット
６４３    搬送ローラ
６４４    搬送ローラ
６４５    搬送ローラ
６４６    方向転換ローラ
６５０    容量素子
６５１    電極
６５２    電極
６５３    距離
６５４    間隔
６５５    絶縁層
６５８ａ    平板
６５８ｂ    ローラ
６５９    液体供給機構
６６３    支持体保持ユニット
６６５    ガイドローラ
６６６    ガイドローラ
６６７    窓部
６６８    保護層
６７０    分離テープ
６７１    支持体
６７２    テープリール
６７３    リール
６７４    ガイドローラ
６７５    第３の押圧ローラ
６７６    方向転換ローラ
６７７    ガイドローラ
６７８    ガイドローラ
６７９    ガイドローラ
６８３    リール
７００    起点形成ユニット
８００    分離ユニット
８００ｂ    収納部
８０４    発光部
８０６    駆動回路部
８０８    ＦＰＣ
８１４    導電層
８１５    絶縁層
８１７    絶縁層
８１７ａ    絶縁層
８１７ｂ    絶縁層
８２０    トランジスタ
８２１    絶縁層
８２２    接着層
８２３    スペーサ
８２４    トランジスタ
８２５    接続体
８３０    発光素子
８３１    下部電極
８３２    光学調整層
８３３    ＥＬ層
８３５    上部電極
８４５    着色層
８４７    遮光層
８４９    オーバーコート
８５０    洗浄装置
８５６    導電層
８５７    導電層
８５７ａ    導電層
８５７ｂ    導電層
９００    ユニット
１０００    作製装置
１０００Ａ    作製装置
７１００    携帯情報端末
７１０１    筐体
７１０２    表示部
７１０３    バンド
７１０４    バックル
７１０５    操作ボタン
７１０６    入出力端子
７１０７    アイコン
７２００    照明装置
７２０１    台部
７２０２    発光部
７２０３    操作スイッチ
７２１０    照明装置
７２１２    発光部
７２２０    照明装置
７２２２    発光部
７２３０    携帯情報端末
７２３１    筐体
７２３２    表示部
７２３３ａ    ボタン
７２３３ｂ    ボタン
７２３４ａ    スピーカ
７２３４ｂ    スピーカ
７２３５ａ    振動モータ
７２３５ｂ    振動モータ
７３００    表示装置
７３０１    筐体
７３０２    表示部
７３０３    操作ボタン
７３０４    部材
７３０５    制御部
７４００    携帯電話機
７４０１    筐体
７４０２    表示部
７４０３    操作ボタン
７４０４    外部接続ポート
７４０５    スピーカ
７４０６    マイク
【図１】
2020004979.tif 000003
【図２】
2020004979.tif 000004
【図３】
2020004979.tif 000005
【図４】
2020004979.tif 000006
【図５】
2020004979.tif 000007
【図６】
2020004979.tif 000008
【図７】
2020004979.tif 000009
【図８】
2020004979.tif 000010
【図９】
2020004979.tif 000011
【図１０】
2020004979.tif 000012
【図１１】
2020004979.tif 000013
【図１２】
2020004979.tif 000014
【図１３】
2020004979.tif 000015
【図１４】
2020004979.tif 000016
【図１５】
2020004979.tif 000017
【図１６】
2020004979.tif 000018
【図１７】
2020004979.tif 000019
【図１８】
2020004979.tif 000020
【図１９】
2020004979.tif 000021
【図２０】
2020004979.tif 000022
【図２１】
2020004979.tif 000023
【図２２】
2020004979.tif 000024
【図２３】
2020004979.tif 000025
【図２４】
2020004979.tif 000026
【図２５】
2020004979.tif 000027