(57)【要約】【課題】  熱式空気流量計の計測精度を向上させること。【解決手段】  被計測流体の一部を取り込む副通路と、前記副通路に配置され前記被計測流体の流量を計測するセンサチップと、前記センサチップにより検出した流体流量を電気信号に変換し内部に抵抗体を有する電子部品と、前記センサチップ及び前記電子部品を搭載する基板と、を有し、前記基板は、前記電子部品が搭載された側の面が充填材により覆われている。【選択図】  図３
2020079808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被計測流体の一部を取り込む副通路と、
前記副通路に配置され前記被計測流体の流量を計測するセンサチップと、
前記センサチップにより検出した流体流量を電気信号に変換し内部に抵抗体を有する電子部品と、
前記センサチップ及び前記電子部品を搭載する基板と、を有し、
前記基板は、固定領域にて筐体に固定され、前記筐体に囲まれた前記電子部品が搭載された側の面が充填材により覆われ、
前記基板と前記充填材のヤング率及び線膨張係数が、前記基板と前記充填材のヤング率の比と線膨張係数の比とで決まり、
前記基板と前記充填材のヤング率の比をＹ、前記基板と前記充填材の線膨張係数の比をＸとすると、Ｙ＜０．４Ｘ−０．９なる関係があること、を特徴とする熱式空気流量計。
【請求項２】
請求項１に記載の熱式流量計において、
前記基板は、前記固定領域において前記筐体と一体に成形され、固定されることを特徴とする熱式空気流量計。
【請求項３】
請求項２に記載の熱式空気流量計において、
前記Ｙ＜０．４Ｘ−０．９なる関係のとき、前記抵抗体の抵抗値変動が±１％であることを特徴とする熱式空気流量計。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の熱式空気流量計において、
前記充填材の少なくとも一部が前記被計測流体に暴露していることを特徴とする熱式空気流量計。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の熱式空気流量計において、
前記筐体は、外部出力のためのコネクタを有し、前記コネクタと前記基板がワイヤボンディングにより電気的に接続することを特徴とする熱式空気流量計。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の熱式空気流量計において、
前記電子部品の少なくともひとつがワイヤボンディングもしくははんだにより前記基板と電気的に接続することを特徴とする熱式空気流量計。
【請求項７】
請求項６に記載の熱式空気流量計において、
前記充填材と前記基板のヤング率が、前記充填材と前記基板のヤング率の比とでき所定領域にあることを特徴とする熱式空気流量計。
【請求項８】
請求項７に記載の熱式空気流量計において、
前記充填材と前記基板のヤング率の比とできまる前記所定領域は、前記充填材のヤング率をＥ１、前記基板のヤング率をＥ２とすると、Ｅ１／Ｅ２＜０．１なる関係があることを特徴とする熱式空気流量計。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の熱式空気流量計において、
前記充填材は、エポキシ樹脂であり、
前記基板は、プリント基板であり、
前記筐体は、熱可塑性樹脂であること、を特徴とする熱式空気流量計。
【請求項１０】
被計測流体の一部を取り込む副通路と、
前記副通路に配置され前記被計測流体の流量を計測するセンサチップと、
前記センサチップにより検出した流体流量を電気信号に変換し内部に抵抗体を有する電子部品と、
前記センサチップ及び前記電子部品を搭載する基板と、を有し、
前記基板は、固定領域にて筐体との一体成型により固定され、前記筐体に囲まれた前記電子部品が搭載された側の面が充填材により覆われ、
前記基板と前記充填材のヤング率及び線膨張係数が、前記基板と前記充填材のヤング率の比と線膨張係数の比とで決まり、前記基板と前記充填材のヤング率の比をＹ、前記基板と前記充填材の線膨張係数の比をＸとすると、Ｙ＜０．４Ｘ−０．９なる関係があること、を特徴とする熱式空気流量計。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の熱式空気流量計であって、
前記充填剤は前記基板の表面を封止し、前記基板の裏面は前記被計測流体の流量とは異なる物理量を計測するセンサが設置されていること、を特徴とする熱式空気流量計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は被測定気体の流量を計測する流量計に係り、特に、内燃機関の吸入空気量を計
測する熱式空気流量計に関する。
【背景技術】
【０００２】
気体流量を計測する熱式空気流量計は、流量を計測するための流量検出部を備え、前記
流量検出部と計測対象である気体との間で熱伝達を行うことにより、気体の流量を計測す
るように構成されている。熱式空気流量計が計測する流量は、様々な装置において重要な
制御パラメータとして広く使用されている。熱式空気流量計の特徴は、他方式の流量計に
比べ相対的に高い精度で気体流量、例えば質量流量を計測できることである。
【０００３】
しかし、さらなる気体流量の計測精度の向上が望まれている。例えば、内燃機関を搭載
した車両では、省燃費の要望や排気ガス浄化の要望が非常に高い。これらの要望に応える
には、内燃機関の主要パラメータである吸入空気量を高い精度で計測することが求められ
ている。内燃機関に導かれる吸入空気量を計測する熱式空気流量計は、吸入空気量の一部
を取り込む副通路と前記副通路に配置された流量検出部を備え、前記流量検出部が被計測
気体との間で熱伝達を行うことにより、前記副通路を流れる被計測気体の状態を計測して
、前記内燃機関に導かれる吸入空気量を表す電気信号を出力する。このような技術は、例
えば特開２０１１−２５２７９６号公報（特許文献１）に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２５２７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の技術では、流量検出部を嵌め込むための孔が成型された副通路を備
える筐体を予め樹脂で製造し、この筐体とは別に、流量検出部を備えるセンサアセンブリ
を製造し、次に前記副通路の孔に前記流量検出部を挿入した状態で、前記センサアセンブ
リを筐体に固定する。前記副通路の孔と流量検出部との間の隙間、およびセンサアセンブ
リの筐体への嵌め込み部分の隙間には、弾性接着剤が充填され、互いの線膨張係数差を接
着剤の弾性力で吸収している。
【０００６】
しかし、このような構造では、流量検出部を含むセンサアセンブリを、副通路を含む筐
体へ固定する際の位置ばらつきが大きくなる。すなわちセンサアセンブリと筐体に設けら
れた副通路との位置や角度が、接着剤の状態などにより簡単に変化する課題があった。こ
のため従来の熱式空気流量計では、流量の検出精度をさらに向上することが難しかった。
【０００７】
副通路に対して流量検出部を正確に位置決めするには、流量検出部を含むセンサアセン
ブリを筐体形成と同時に固定することが有効となる。しかし、この場合には、部品間の線
膨張係数差に起因してＬＳＩ内の抵抗に発生する熱応力が接着剤を使用する場合に比べて
高く、さらには、電子部品の発熱により、温度補正の精度が低下するため、測定精度が低
下するという課題があった。
【０００８】
本発明の目的は、計測精度の高い熱式空気流量計を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の熱式空気流量計は、例えば、被計測流体の一部を
取り込む副通路と、前記副通路に配置され前記被計測流体の流量を計測するセンサチップ
と、前記センサチップにより検出した流体流量を電気信号に変換し内部に抵抗体を有する
電子部品と、前記センサチップ及び前記電子部品を搭載する基板と、を有し、前記基板は
、前記電子部品が搭載された側の面が充填材により覆われた構成からなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、計測精度の高い熱式空気流量計を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本願に係る第１実施例におけるセンサアセンブリの平面図である。
【図２】本願に係る第１実施例における熱式空気流量計の平面図である。
【図３】本願に係る第１実施例における充填材封止後の熱式空気流量計の平面図である。
【図４】本願に係る第１実施例における充填材封止後の熱式空気流量計のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】本願に係る第２実施例における充填材封止後、温度変化を与えたときの熱式空気流量計の断面図である。
【図６】本願に係る第２実施例における電子部品に発生するひずみの特性図である。
【図７】本願に係る第３実施例における熱式空気流量計の平面図である。
【図８】本願に係る第３実施例における熱式空気流量計の底面図である。
【図９】本願に係る第３実施例における充填材封止後の熱式空気流量計の平面図である。
【図１０】本願に係る第４実施例における充填材封止後の熱式空気流量計の平面図である。
【図１１】本願に係る第５実施例における電子部品に発生するひずみの特性図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例について図を用いて説明する。
【実施例１】
【００１３】
まず初めに熱式空気流量計の第１実施例について説明する。
【００１４】
図１に示すように、センサアセンブリ１０は電子部品３、センサチップ２を基板１上に
実装することで形成される。なお、基板１として、セラミック基板を用いてもプリント基
板を用いても構わない。また、電子部品３は例えばＬＳＩであり、電子部品３内には抵抗
体７が配置され、この抵抗体７は例えば基準発信器（クロック）やＡ／Ｄ変換器などに用
いられる。基板１とセンサチップ２の間、及び基板１と電子部品３の間は、はんだもしく
はボンディングワイヤを用いて電気的に結線される。流量検出時は、図１の矢印方向もし
くは反対方向から空気２６がセンサチップ２の流量検出部を通過することで流量を測定す
る。
【００１５】
図２は副通路１２を含む筐体５にセンサアセンブリ１０を実装したときの平面図である
。上記筐体５は主通路を流れる空気をセンサチップ２に導くための副通路１２を備えてお
り、第１樹脂からなる筐体５とセンサアセンブリ１０が一体成型され、センサアセンブリ
１０は図１の斜線で示した固定領域４で筐体５に固定される。筐体５に用いる第１樹脂は
例えば熱可塑性樹脂である。この際、流量検出部を有するセンサチップ２は空気流量を測
定する必要があるため、上記副通路１２中に配置される。
【００１６】
図３は充填材６で封止後の熱式空気流量計の平面図、図４は図３上のＣ−Ｃ断面図であ
る。図３、図４に示すとおり、充填材６はセンサアセンブリ１０と筐体５からなる空間に
対し、電子部品３を覆うように充填される。充填材は例えばエポキシ樹脂が用いられる。
【００１７】
次に、上記第１実施例による作用効果について説明する。流量測定時は、電子部品３内
の抵抗体７に電圧が印加されるため、抵抗体７が発熱する。この発熱により、熱式空気流
量計の温度が上昇し、環境温度との差が大きくなるため、流量測定精度が低下する。した
がって、抵抗体７の発熱による熱式空気流量計の温度上昇を抑制する必要がある。図３に
示すように電子部品３を充填材６で覆うことにより、熱伝導性が向上する。そのため、電
子部品３が放熱しやすくなり、温度上昇を抑制することができる。さらに、熱式空気流量
計は例えば内燃機関を搭載した車両の流量測定のために用いるため、排気ガス、ガソリン
、塩水等の雰囲気中に晒される。センサアセンブリ１０に搭載した電子部品３を充填材６
で覆うことにより、電子部品３が上記雰囲気中に暴露することを防ぐため、電子部品３の
特性変動を防止でき、より高精度な熱式空気流量計を提供できる。
【実施例２】
【００１８】
次に、本発明の第２実施例について図５、図６を用いて説明する。
図５は、温度変化を与えたときの熱式空気流量計の断面図である。センサアセンブリ１０
上の電子部品３を充填材６により覆うと、熱式空気流量計及び基板１には、基板１と充填
材６の線膨張係数差、もしくは樹脂収縮差に起因して図５に示すような曲げ変形が発生す
る。これにより、電子部品３内の抵抗体７にも応力（ひずみ）が発生する。抵抗体７に応
力（ひずみ）が発生すると、ピエゾ効果によって抵抗値が変化し、ＬＳＩ３の出力特性が
変化するため、空気流量の測定精度に影響を及ぼす。図６は、基板１と充填材６の線膨張
係数の比及びヤング率の比と、電子部品３内の抵抗体７の熱応力による流量特性変動の関
係を応力解析により算出したものである。図６の縦軸(y軸)は基板１と充填材６のヤング
率の比、横軸(x軸)は基板１と充填材６の線膨張係数の比であり、ともに無次元である。
応力解析により算出した、抵抗体７の熱応力による流量特性変動が±1.0%,±1.5%、±2.0
%となるときの基板１と充填材６の線膨張係数、ヤング率の比の関係を図６にプロットし
た。さらに、上記プロットを用いて、線膨張係数及びヤング率の比と流量特性変動の関係
を累乗近似により求めた。図６より、線膨張係数及びヤング率の比を大きくするほど流量
特性変動が大きくなることがわかる。
【００１９】
本実施例では、基板１と充填材６の線膨張係数の比及びヤング率の比が図６の斜線部で
示す所定領域内となるようにした。すなわち、基板１と充填材６の線膨張係数の比をｘ、
ヤング率の比をｙとするとｙ＜０．４ｘ-0.9なる関係が成り立つようにした。これにより
、温度変化時の抵抗体７の抵抗値変動を抑制することができ、流量特性変動を±１％以内
に抑えることができる。流量検出精度の更なる高精度化が可能となる。
【実施例３】
【００２０】
次に、本発明の第３実施例について図７〜図９を用いて説明する。
図７はセンサアセンブリ１０を筐体５に固定したときの熱式空気流量計の平面図、図８は
底面図である。先の実施例と異なる構成は、図７、図８に示すように基板上に複数の電子
部品１３〜１６を設置している点である。電子部品は例えば、サーミスタやマイコン、圧
力センサ、湿度センサである。図７に示すように、ボンディングワイヤ２０を用いて、セ
ンサアセンブリ１０と筐体に設置されたコネクタ２１とを電気的に接続している。ボンデ
ィングワイヤの材質は、例えばＡｌ、Ａｕ、Ｃｕである。図９に充填材６を封止した後の
熱式空気流量計の平面図を示す。図９に示す構造としても同等の作用効果を奏することは
言うまでもない。更に、充填材６によりボンディングワイヤ２０を保護するため、振動に
よるボンディングワイヤ２０の変形を抑制することができ、より高信頼な流量計を提供で
きる。
【実施例４】
【００２１】
次に、本発明の第４実施例について図１０を用いて説明する。
【００２２】
先の実施例と異なる構成は、副通路形成のため筐体５にカバー８を設置し、カバー８の
少なくとも１部に孔を設けている点である。これにより、充填材６が主通路に暴露された
構造となり、充填材の放熱効果が高まるため、電子部品３、１３〜１６の発熱による温度
上昇をより低減することができる。また、カバー８と充填材を密着させる構造とすること
によっても、熱伝導性がよくなり、主通路の空気流による放熱効果が高まり高精度化が可
能となることは言うまでもない。
【実施例５】
【００２３】
次に、本発明の第５実施例について図１１を用いて説明する。
【００２４】
先の実施例と異なる点は、図１１に示すように、熱式空気流量計に用いる基板１と充填
材６の線膨張係数の比及びヤング率の比との関係を図１１の斜線部領域内にしている点で
ある。すなわち、基板１と充填材６のヤング率の比をｙとすると、ｙ＜０．１なる関係と
する。図７、図８に示した電子部品３、１３〜１６は、はんだ、もしくはボンディングワ
イヤを用いて基板１と電気的に接続する。さらに、ボンディングワイヤ２０を用いて基板
１と筐体に設置されたコネクタ２１を電気的に接続している。はんだやボンディングワイ
ヤの熱変形に対する信頼性を高め、より高寿命とするためには、これらの接合材と充填材
６との線膨張係数差を小さくすることが望ましい。図１１の斜線部領域内とすることで、
基板１と充填材６の線膨張係数の比に関わらず、抵抗値変動を±１％以下に抑制できる。
したがって、はんだやボンディングワイヤの線膨張係数と充填材の線膨張係数の差を小さ
くし、且つ抵抗値変動を±１％以下に抑制できるため、より高信頼で高精度な流量計を提
供できる。
【符号の説明】
【００２５】
１…基板、２…センサチップ、３…電子部品、４…固定領域、５…筐体、６…充填材、
７…抵抗体、８…カバー、１０…センサアセンブリ、１１…筐体、１２…副通路、
１３〜１６…電子部品、２０…ボンディングワイヤ、２１…コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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