(57)【要約】【課題】伝熱性に優れ、割れが発生した場合にも破片や粉塵の飛散を防止でき、また、あらゆる放熱部位に密着可能な熱伝導体を提供する。【解決手段】熱伝導体１は、セラミックスシート２と、セラミックスシート２の両面に形成された樹脂コーティング層３ａ，３ｂとを有する。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスシートと、
上記セラミックスシートの少なくとも一方の面に形成された樹脂コーティング層とを有する熱伝導体。
【請求項２】
上記セラミックスシートの両面に上記樹脂コーティング層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導体。
【請求項３】
上記セラミックスシートの端面を含む両面に上記樹脂コーティング層が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導体。
【請求項４】
上記セラミックスシートは複数に分割され、屈曲可能とされている請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱伝導体。
【請求項５】
上記樹脂コーティング層は、粘着剤層により形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導体。
【請求項６】
上記樹脂コーティング層は、上記粘着剤層が支持体に支持された粘着テープにより形成されている請求項５に記載の熱伝導体。
【請求項７】
上記樹脂コーティング層は、熱伝導性樹脂層により形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導体。
【請求項８】
上記樹脂コーティング層は、非粘着性であることを特徴とする請求項７に記載の熱伝導体。
【請求項９】
上記樹脂コーティング層に熱伝導フィラーが含有されている請求項７又は８に記載の熱伝導体。
【請求項１０】
上記熱伝導フィラーは誘電率が１０以下である請求項９に記載の熱伝導体。
【請求項１１】
上記樹脂コーティング層は、厚さが３μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱伝導体。
【請求項１２】
上記セラミックスシートは、厚さが４０μｍ以上、５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の熱伝導体。
【請求項１３】
上記セラミックスシートが窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素のいずれかを主成分とすることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の熱伝導体。
【請求項１４】
セラミックスシートと、
上記セラミックスシートの少なくとも一方の面に形成された樹脂コーティング層とを有し、
上記樹脂コーティング層は、バインダ樹脂である熱伝導体。
【請求項１５】
上記樹脂コーティング層は、さらに熱伝導性フィラーを含有する、請求項１４に記載の熱伝導体。
【請求項１６】
電子部品と、上記電子部品と熱的に接続された熱伝導体とを有する電子機器。
【請求項１７】
上記熱伝導体は、
セラミックスシートと、
上記セラミックスシートの少なくとも一方の面に形成された樹脂コーティング層とを有することを特徴とする請求項１６に記載の電子機器。
【請求項１８】
上記熱伝導体と接して上記電子部品の熱を放熱する熱伝導部材を有する請求項１６又は１７に記載の電子機器。
【請求項１９】
上記熱伝導部材は、電子機器の機器外筐体であり、
上記電子部品と接続された熱伝導体と上記機器外筐体との間に空間層を有する請求項１８に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子部品等の発熱体と電子部品等の熱を拡散させる熱伝導部材との間に配置される熱伝導体、及びこの熱伝導体を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータやスマートフォン等の各種電気機器やその他の電子機器は、小型化、高機能化かつ複雑化してきており、それに伴って、回路基板上の小型電子部品の集積密度がますます増加している。この結果、回路基板や回路基板に実装された電子部品の発熱による故障や機能障害、短寿命化等が問題となってくる。
【０００３】
回路基板や電子部品等の速やかな放熱を実現するために、回路基板自体を放熱性に優れた材料で構成する、回路基板や電子部品にヒートシンクを取り付ける、あるいは熱伝導性に優れたシート状の熱伝導体を配置するなどの方策が採られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−０９２３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、放熱目的に使用されるシート状の熱伝導体として、グラファイトシートが用いられている。グラファイトシートは、天然黒鉛または人造黒鉛から製造され、その結晶性から、熱伝導に異方性があり、厚み方向の熱伝導率は低く、熱が伝わりにくくされており、シートの表面と平行な面方向の熱伝導率は高く、熱が伝わりやすくされている。また、グラファイトシートは、数十ミクロンから数千ミクロンの任意の厚みに調整できるという特性を持っている。
【０００６】
さらにグラファイトシートは誘電率が高く、遮蔽性があり、電磁場シールドとしての性能を有する。そのため高周波を利用する通信など各種通信機器付近で予期しない障害が発生するおそれがある。このような性質から、グラファイトシートは、使用位置が限定され、放熱部位や熱伝導部材の形状が多様化する場合に対応することが困難であった。
【０００７】
熱伝導材における低誘電材料としてはセラミックスシートが挙げられる。しかし、薄いセラミックスシートは外力が加わり、限界応力を超えると割れるという問題がある。セラミックスシートが割れた場合、電子機器内に破片や粉じんが飛散し、周囲に予期しない障害を発生させるおそれがある。
【０００８】
そこで、本技術は、低誘電かつ高熱伝導で、あらゆる放熱部位に密着可能な熱伝導体、及びこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために、本技術に係る熱伝導体は、セラミックスシートと、上記セラミックスシートの少なくとも一方の面に形成された樹脂コーティング層とを有することを特徴とするものである。
【００１０】
また、本技術に係る電子機器は、電子部品と、上記電子部品と熱的に接続された熱伝導体とを有するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本技術によれば、セラミックスシートの少なくとも一方の面に樹脂コーティング層が形成されることにより、セラミックスシートに加わる応力が緩和されて割れの発生を抑制することができる。また、限界応力を超える外力が加わりセラミックスシートが割れた場合にも、セラミックスシートの破片や粉塵が周囲に飛び散ることを防止して予期しない障害を防止することができる。また、薄い樹脂コーティング層によって被覆されていることから、形状を維持できるとともに、熱伝導率の低下を抑制することができる。さらに、設置される部位との密着性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】図１Ａは本技術が適用された電子機器の一例を示す断面図であり、電子部品１２と熱伝導部材としての機器外筐体３０との間に熱伝導体１を挟持した電子機器１０を示す断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本技術が適用された電子機器の一例を示す断面図であり、機器外筐体３０と熱伝導体１との間に空間を有する電子機器１０を示す断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、熱伝導体１と電子部品１２との間に空間を有する電子機器１０を示す断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、基板１２に担持されていない電子部品１２と熱伝導部材としての機器外筐体３０との間に熱伝導体１を挟持した電子機器１０を示す断面図である。
【図２】図２は、本技術が適用された熱伝導体を示す断面図であり、（Ａ）はセラミックスシート２の一面のみに樹脂コーティング層３を形成した熱伝導体を示し、（Ｂ）はセラミックスシート２の両面に樹脂コーティング層３を形成した熱伝導体を示し、（Ｃ）はセラミックスシート２の端部を含む両面に樹脂コーティング層３ａ，３ｂを形成した熱伝導体を示す。
【図３】図３は、樹脂コーティング層３ａ，３ｂを両面粘着テープ４０により構成した熱伝導体１の一例を示す断面図である。
【図４】図４は、ＰＥＴフィルム２０に支持された樹脂組成物２１上にセラミックスシート２を配置する工程を示す断面図である。
【図５】図５は、セラミックスシート２の一面に樹脂コーティング層３ａを形成した状態を示す断面図である。
【図６】図６は、ＰＥＴフィルムに支持された樹脂組成物２１上に、一面に樹脂コーティング層３ａが形成されたセラミックスシート２を配置する工程を示す断面図である。
【図７】図７は、一面に樹脂コーティング層３ａが形成されたセラミックスシート２の他面に樹脂コーティング層３ｂを形成した状態を示す断面図である。
【図８】図８は、セラミックスシート２が複数に分割され、屈曲可能に形成された熱伝導体１を示す断面図である。
【図９】図９は、回路基板１１の両面に電子部品１２を実装し、回路基板１１の一方の面側に実装した電子部品１２と熱伝導部材である機器外筐体３０との間に熱電導体１を挟持させ、回路基板１１の他方の面側に実装した電子部品１２をヒートシンク３１に接続した電子機器１０を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本技術が適用された熱伝導体、及びこれを用いた電子機器について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１４】
［熱伝導体］
本技術が適用された熱伝導体１を用いた電子機器１０は、電子部品１２と、電子部品１２と熱的に接続された熱伝導体１と、熱伝導体１と接して電子部品１２の熱を放熱する熱伝導部材３０とを有する。図１Ａは、熱伝導部材として機器外筐体３０を用いた電子機器１０の一例を示す断面図である。以下では、図１Ａに示す電子機器１０を用いて本技術に係る電子機器１０及び熱伝導体１について説明する。
【００１５】
電子機器１０は、回路基板１１と、回路基板１１の一面に実装された電子部品１２と、電子部品１２と熱的に接続された熱伝導体１と、熱伝導体１と接して電子部品１２の発する熱を伝熱する熱伝導部材となる機器外筐体３０とを備える。熱伝導体１は、シート状に形成され、機器外筐体３０と電子部品１２との間に配設され、機器外筐体３０及び電子部品１２と熱的に接続されている。すなわち、図１Ａに示す熱伝導体１は、いわゆるヒートスプレッダとして使用される。なお、電子機器１０は、図１（Ａ）に示すように、電子部品１２と熱伝導体１とが、熱伝導シート５を介して接続されてもよく、熱伝導シート５を介さずに直接接続されてもよい。
【００１６】
図２は、本技術が適用された熱伝導体１を示す断面図である。本技術が適用された熱伝導体１は、図２（Ａ）に示すように、セラミックスシート２と、セラミックスシート２の少なくとも一方の面に形成された樹脂コーティング層３とを有し、樹脂コーティング層３が機器外筐体３０と接することを特徴とするものである。特に、熱伝導体１は、図２（Ｂ）に示すように、セラミックスシート２の両面に樹脂コーティング層３ａ，３ｂが形成され、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの一方が機器外筐体３０と接することが好ましい。さらに好ましくは、熱伝導体１は、図２（Ｃ）に示すように、セラミックスシート２の端部を含む両面に樹脂コーティング層３が形成され、樹脂コーティング層３の一方が機器外筐体３０と接することが好ましい。以下では、図２（Ｂ）に示すセラミックスシート２の両面に樹脂コーティング層３ａ，３ｂが形成された熱伝導体１を用いて説明する。
【００１７】
［セラミックスシート］
セラミックスシート２は、誘電率が低く、熱伝導性に優れ熱伝導体１の基体となる部材であり、１０Ｗ／ｍＫ以上の高い熱伝導率を有する材料であれば特に限定されるものではないが、例えば主成分として窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ホウ素、窒化ケイ素等、２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する材料を主成分として用いることが好ましい。また、セラミックスシート２は、例えば窒化アルミニウムの表面に酸化膜であるアルミナがコーティングされたものなど複数の部材で構成されても良い。
【００１８】
また、セラミックスシート２の厚さは熱伝導体１として設置可能な空間に応じて適宜設定することができるが、電子機器が薄肉化できること、セラミックスシート２の厚さが薄い方が厚み方向の熱抵抗が小さくなることから、できるだけ薄い方が好ましい。セラミックスシート２の厚さは、例えば５００μｍ以下が好ましい。なお、セラミックスシート２の取り扱い性、熱伝導体１の製造コスト等の点から４０μｍ以上であることが好ましい。
【００１９】
また、一般にセラミックスシートは、厚さが薄くなるほど割れやすくなり、割れたセラミックスシートは面方向の熱伝導性を損なうが、本技術が適用された熱伝導体１は、樹脂コーティング層３ａ，３ｂによってセラミックスシート２を被覆しているため、形状保持性及び熱伝導性を維持することができる。この点は後に詳述する。
【００２０】
また、セラミックスシート２の形状や大きさは、熱伝導体１が配設される放熱部位の形状に応じて適宜設計することができ、例えばシート状、短冊状等に形成することができる。セラミックスシート２を短冊状に形成する等、適宜、セラミックスシート２に形状異方性を持たせることにより、外力に対する耐性を向上させ、割れを抑制することができる。
【００２１】
［樹脂コーティング層］
セラミックスシート２をコーティングする樹脂コーティング層３ａ，３ｂは、熱伝導体１と機器外筐体３０との密着性を高めるとともに、セラミックスシート２の少なくとも一方の面、好ましくは両面を被覆することにより、セラミックスシート２に加わる応力が緩和されて割れの発生を抑制するとともに、セラミックスシート２が割れた場合にも破片や粉塵の飛散を防止するものである。樹脂コーティング層３はこのような効果を奏する材料であれば特に制限はないが、生産性の観点から粘着テープ等の貼着可能な材料からなる粘着剤層や、熱伝導体１の機能に鑑みて従来の熱伝導シートに用いられる樹脂材料からなる熱伝導性樹脂層により形成されることが好ましい。また、熱伝導体１は、樹脂コーティング層３ａ，３ｂのいずれも粘着剤層又は熱伝導性樹脂層によって構成してもよく、あるいは、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの一方を粘着剤層で構成し、他方を熱伝導性樹脂層によって構成してもよい。
【００２２】
例えば、樹脂コーティング層３ａ，３ｂは、バインダ樹脂であり、更に必要に応じて熱伝導性フィラーなどの成分を含有することが好ましい。また、機器外筐体３０と接する樹脂コーティング層３は断熱材（例えば、発泡剤、又は発泡剤を含有したバインダ樹脂を用いる）でも良い。
【００２３】
［バインダ樹脂］
バインダ樹脂としては、非粘着性の樹脂に加え、エラストマーを含む粘着剤などが挙げられ、更には両面又は片面に粘着剤層を有する粘着テープの形態であってもよい。粘着テープは、必要に応じて片面粘着テープと両面粘着テープとを使い分けてもよい。粘着テープは、不織布、ＰＥＴ、アルミ箔などの基材を有しても、基材レスであってもよい。エラストマーとしては、特に限定されず、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ウレタン系などのポリマー類を使用できる。
【００２４】
例えば、アクリル系の粘着剤層は、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソノニル、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアミド、スチレン、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸グリシジルなどのモノマーを選択して共重合させたポリマーに必要に応じて粘着付与剤を添加し、及び／又は架橋剤を配合して硬化させたものである。
【００２５】
また、粘着テープは１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、熱伝導体１は、基材を有する粘着テープによって樹脂コーティング層３ａ，３ｂを構成することにより、セラミックスシート２の強度を補強することができる。
【００２６】
図３は、樹脂コーティング層３ａ，３ｂを両面粘着テープ４０により構成した熱伝導体１の一例を示す断面図である。両面粘着テープ４０は、基材４１の両面に粘着剤層４２が形成され、さらに各粘着剤層４２の基材４１に支持された面と反対の表面にはＰＥＴフィルムなどの剥離フィルム４３が設けられている。
【００２７】
図３に示す熱伝導体１は、セラミックスシート２の両面に両面粘着テープ４０の一方の粘着剤層４２が貼付されることにより形成される。使用時には、剥離フィルム４３が設けられている他方の粘着剤層４２から当該剥離フィルム４３を剥離し、他方の粘着剤層４２を介して電子部品１２や機器外筐体３０に接続される。
【００２８】
また、バインダ樹脂としては、例えば、熱硬化性ポリマーなどが挙げられる。熱硬化性ポリマーとしては、例えば、架橋ゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリイミドシリコーン、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテルなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２９】
架橋ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ポリイソブチレンゴム、シリコーンゴムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
これらの中でも、成形加工性、耐候性に優れると共に、電子部品１２に対する密着性及び追従性の点から、熱硬化性ポリマーは、シリコーン樹脂であることが特に好ましい。
【００３１】
シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有することが好ましい。そのようなシリコーン樹脂としては、例えば、付加反応型シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、電子部品１２や機器外筐体３０などとの密着性が要求されるため、付加反応型シリコーン樹脂が特に好ましい。
【００３２】
付加反応型シリコーン樹脂としては、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤、Ｓｉ−Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを硬化剤とした、２液性の付加反応型シリコーン樹脂が好ましい。
【００３３】
液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤との組合せにおいて、主剤と硬化剤との配合割合としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００３４】
バインダ樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０体積％〜１００体積％が好ましく、１５体積％〜９０体積％がより好ましく、２０体積％〜８５体積％が特に好ましい。なお、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。
【００３５】
［熱伝導性フィラー］
熱伝導性フィラーとしては、低誘電の熱伝導性フィラーであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無機物フィラーなどが挙げられる。
【００３６】
無機物フィラーとしては、その形状、材質、平均粒径などについては特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。無機物フィラーの形状としては、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状などが挙げられる。これらの中でも、球状、楕円形状が充填性の点から好ましく、球状が特に好ましい。
【００３７】
無機物フィラーとしては、例えば、窒化アルミニウム（窒化アルミ：ＡｌＮ）、水酸化アルミニウム、シリカ、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化ホウ素、ガラス、酸化亜鉛、炭化ケイ素などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカが好ましく、熱伝導率の点から、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛が特に好ましい。
【００３８】
なお、無機物フィラーは、表面処理が施されていてもよい。表面処理としてカップリング剤で無機物フィラーを処理すると、無機物フィラーの分散性が向上し、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの柔軟性が向上する。
【００３９】
無機物フィラーの平均粒径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。無機物フィラーがアルミナの場合、その平均粒径は、１μｍ〜１００μｍが好ましく、１μｍ〜９０μｍがより好ましい。平均粒径が、１μｍ未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなることがある。
【００４０】
無機物フィラーが窒化アルミニウムの場合、その平均粒径は、０．３μｍ〜１００μｍが好ましく、１μｍ〜１００μｍがより好ましく、０．５μｍ〜１．５μｍが特に好ましい。平均粒径が、０．３μｍ未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなることがあり、９０μｍを超えると、樹脂コーティング層の厚みを薄くできないことがある。
【００４１】
無機物フィラーの平均粒径は、例えば、粒度分布計、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。
【００４２】
熱伝導性フィラーの含有量は、１０体積％〜８５体積％が好ましい。熱伝導性フィラーの含有量が、１０体積％未満の場合は熱伝導率が低くなるおそれがある。また、８５体積％を超えると樹脂コーティング層の表面性が悪くなり、熱抵抗が増大するおそれがある。なお、熱伝導性フィラーの含有量が、８５体積％を超えると、樹脂コーティング層３ａ，３ｂを形成することも困難となる。
【００４３】
熱伝導性フィラーは比誘電率が１０以下であることが好ましい。機器外筐体３０として非金属の筐体が使用される場合において、熱伝導体１をアンテナ素子周辺で用いる場合は、熱伝導性フィラーは電磁波を阻害しない材料が好ましい。比誘電率が１０を超えると電磁波の遅延を引き起こす原因となるおそれがある。
【００４４】
そこで、比誘電率が１０以下の熱伝導性フィラーを用いることにより、熱伝導体１は、電子部品１２の熱を良好に機器外筐体３０に伝達するとともに、ノイズを発生させる原因ともなりにくくなる。
【００４５】
比誘電率が１０以下の熱伝導性フィラーとしては、アルミナ（比誘電率：８．５）、六方晶窒化ホウ素（比誘電率：３．６〜４．２）、窒化アルミニウム（比誘電率：８．５）、酸化マグネシウム（比誘電率：９．６）、水酸化アルミニウム（比誘電率：５．１）、水酸化マグネシウム（比誘電率：４．７）などが挙げられる。
【００４６】
［他の成分］
［繊維状フィラー］
繊維状フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、アルミナ繊維、窒化アルミウィスカー、ピッチ系炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、アーク放電法、レーザー蒸発法、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、ＣＣＶＤ法（触媒化学気相成長法）等で合成された炭素繊維などを用いることができる。これらの中でも、熱伝導性の点から、アルミナ繊維、窒化アルミウィスカー、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、ピッチ系炭素繊維が特に好ましい。また、炭素繊維は、絶縁性材料で被覆されているものが好ましい。
【００４７】
繊維状フィラーは、必要に応じて、その一部又は全部を表面処理して用いることができる。表面処理としては、例えば、酸化処理、窒化処理、ニトロ化、スルホン化、あるいはこれらの処理によって表面に導入された官能基若しくは炭素繊維の表面に、金属、金属化合物、有機化合物等を付着あるいは結合させる処理などが挙げられる。官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基などが挙げられる。
【００４８】
繊維状フィラーの平均繊維長（平均長軸長さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ〜１００００μｍが好ましい。
【００４９】
繊維状フィラーの平均繊維径（平均短軸長さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１μｍ〜２０μｍが好ましい。
【００５０】
繊維状フィラーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１体積％〜７０体積％が好ましい。含有量が、１体積％未満であると、十分に低い熱抵抗を得ることが困難になることがあり、７０体積％を超えると、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの成型性及び繊維状フィラーの配向性に影響を与えてしまうことがある。
【００５１】
繊維状フィラーと、バインダ樹脂との質量比（繊維状フィラー／バインダ樹脂）は、１．３０未満であり、０．１０以上１．３０未満が好ましく、０．３０以上１．３０未満がより好ましく、０．５０以上１．３０未満が更により好ましく、０．６０以上１．２０以下が特に好ましい。質量比が、１．３０以上であると、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの柔軟性が不十分となる。
【００５２】
［その他の成分］
樹脂コーティング層３ａ，３ｂの、繊維状フィラー以外のその他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤などが挙げられる。
【００５３】
例えば、熱伝導体１に難燃性を付与する点から、水酸化アルミニウムを配合することが好ましい。難燃剤として水酸化アルミニウムを配合する場合、その平均粒径は１５μｍ以下が好ましく、粒径が細かいほど難燃性が向上するが、細かくするほど凝集粒が多く発生するため、その場合はステアリン酸やシランカップリング剤で表面を処理することが好ましい。
【００５４】
樹脂コーティング層３ａ，３ｂの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。樹脂コーティング層３ａ，３ｂの厚みが３μｍ未満とすると、セラミックスシート２が割れた場合に、熱伝導体１の形状を維持することが困難となる他、樹脂コーティング層３ａ，３ｂも割裂して、面方向の熱伝導性が低下し、また割れたセラミックスシート２の破片や粉塵が周囲に飛散する虞がある。また、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの厚みが１００μｍ以上となると、熱伝導体１の熱伝導率を低下させる虞がある。
【００５５】
樹脂コーティング層３ａ，３ｂを熱伝導性樹脂層により形成し、繊維状フィラーを混合した場合、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの表面は、突出した繊維状フィラーによる凸形状を追従するように、樹脂コーティング層３ａ，３ｂから滲み出した滲出成分で覆われていることが好ましい。樹脂コーティング層３ａ，３ｂの表面を滲出成分で被覆する方法は後述する。
【００５６】
また、熱伝導性樹脂層により形成された樹脂コーティング層３ａ，３ｂは、使用される電子部品１２周辺の電子回路の短絡防止の点から、１，０００Ｖの印加電圧における体積抵抗値が、１．０×１０１３Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１．０×１０１５Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。体積抵抗値は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ−６９１１に準じて測定される。
【００５７】
熱伝導性樹脂層により形成された樹脂コーティング層３ａ，３ｂは、機器外筐体３０及び電子部品１２に対する密着性の点から、荷重０．５ｋｇｆ／ｃｍ２における圧縮率が、３％以上であることが好ましく、１５％以上がより好ましい。樹脂コーティング層３ａ，３ｂの圧縮率の上限値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３０％以下が好ましい。
【００５８】
樹脂コーティング層３ａ，３ｂを熱伝導性樹脂層により形成し、繊維状フィラーを混合した場合、樹脂コーティング層３ａ，３ｂにおいては、繊維状フィラーが樹脂コーティング層３ａ，３ｂの厚み方向に配向していてもよい。そうすることにより、繊維状フィラーとバインダ樹脂との前述の特定の質量比、及び前述の樹脂コーティング層３ａ，３ｂの特定の含有量と相まって、高い熱伝導性を有しつつ、絶縁性にも優れる熱伝導体１が得られる。
【００５９】
ここで、「繊維状フィラーが、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの厚み方向に配向している」とは、樹脂コーティング層３ａ，３ｂが含有する繊維状フィラーの４５％以上が、厚み方向に対して０°〜４５°の範囲内に配向していることを指す。なお、繊維状フィラーは必ずしもすべての繊維状フィラーが同一の方向に配向している必要はない。繊維状フィラーの配向は、例えば電子顕微鏡により、測定することができる。
【００６０】
［熱伝導部材・電子部品］
熱伝導体１は、セラミックスシート２の両面に形成された樹脂コーティング層３ａ，３ｂのうちの一方が機器外筐体３０と接する。なお、熱伝導体１は、セラミックス基板の一方の面のみに樹脂コーティング層３を形成した場合、当該樹脂コーティング層３が機器外筐体３０と接する場合と接しない場合がある。機器外筐体３０は、回路基板１１や回路基板１１に実装された電子部品１２等の発熱体と熱伝導体１を介して熱的に接続され、発熱体の放熱を促進する。機器外筐体３０の材料は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、アンテナ周辺では非金属が良く、それ以外の部位では熱伝導率が高いアルミニウム等の熱伝導率の高い金属材を用いて形成されることが好ましい。なお、熱伝導体１は、適宜、熱伝導シート５を介して機器外筐体３０と接続されてもよい。
【００６１】
また、電子部品１２としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＣＰＵ、ＭＰＵ、グラフィック演算素子等の各種半導体素子、アンテナ素子、バッテリーなどが挙げられる。なお、図１Ａに示す電子機器では、放熱を要する発熱体として電子部品１２を例示したが、本技術が適用された電子機器は、放熱を要する発熱体として回路基板１１にも適用することができる。
【００６２】
熱伝導体１は、熱伝導性樹脂層により形成された樹脂コーティング層３ａ，３ｂは非粘着性を有しても良い。そして、熱伝導体１の当該非粘着面と電子部品１２や熱伝導部材５との接着は、接着剤を用いて行うことができる。また、熱伝導体１は、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの少なくとも一方にタック性（微粘着性）を持たせ、この粘着力によって電子部品１２や熱伝導部材５との接着を行うようにしてもよい。
【００６３】
［熱伝導体の効果］
このような熱伝導体１は、セラミックスシート２の少なくとも一方に樹脂コーティング層３が形成されることにより、セラミックスシート２に加わる応力が緩和されて割れの発生を抑制することができる。また、限界応力を超える外力が加わりセラミックスシート２が割れた場合にも、セラミックスシート２の破片や粉塵が周囲に飛び散ることが防止されている。従って、電子機器の予期しない障害を防止することができる。
【００６４】
また、熱伝導体１は、セラミックスシート２の少なくとも一方に樹脂コーティング層３が形成されることにより、セラミックスシート２が割れた場合にも、良好な熱伝導性を有する樹脂コーティング層３によって被覆されていることから、形状を維持できるとともに、熱伝導率の低下を抑制することができる。
【００６５】
さらに、熱伝導体１は、セラミックスシート２の少なくとも一方に樹脂コーティング層３が形成されることにより、設置される部位が平坦ではなくとも密着性を維持することができ、また、セラミックスシート２が割れた場合にも、樹脂コーティング層３によって電子部品１２や機器外筐体３０との密着性を維持することができる。
【００６６】
［セラミックスシートの全面被覆］
また、熱伝導体１は、図２（Ｃ）に示すように、セラミックスシート２が樹脂コーティング層３によって端部を含む全面が被覆されていることが好ましい。これにより熱伝導体１は、セラミックスシート２の破片や粉塵の飛散を確実に防止することができる。
【００６７】
なお、熱伝導体１と電子部品１２との間には熱伝導シート５を設けても良い。熱伝導シート５は、特に制限はなく、公知の熱伝導シートを用いることができる。
【００６８】
［熱伝導体の製造方法］
熱伝導体１は、粘着剤層又は熱伝導性樹脂層からなる樹脂コーティング層３ａ，３ｂを構成する樹脂組成物をセラミックスシート２に積層することにより形成することができる。または、熱伝導体１は、樹脂コーティング層３ａ，３ｂを構成する樹脂組成物をセラミックスシート２に積層し、当該積層の前又は後において適宜樹脂組成物を硬化させることにより形成することができる。もしくは、熱伝導体１は、樹脂コーティング層３ａ，３ｂを構成する樹脂組成物を支持体に支持させ、セラミックスシート２に積層し、当該積層の前又は後において適宜樹脂組成物を硬化させることにより形成することができる。
【００６９】
樹脂コーティング層３ａ，３ｂを構成する樹脂組成物は、粘着剤組成物又は熱伝導性樹脂組成物であり、必要に応じて、熱伝導性フィラーその他の成分を含有する。樹脂組成物を支持する支持体としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムが挙げられる。支持体は、両面粘着テープのように樹脂組成物中にも存在してもよい。また、支持体は、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの最表面に設けられる場合は、樹脂組成物を支持する面に剥離処理が施されていてもよい。
【００７０】
図４〜図７は、熱伝導体１の製造工程の一例を示す断面図である。先ず、図４に示すように、剥離処理されたＰＥＴフィルム２０に樹脂組成物２１を塗布する。樹脂組成物２１の塗布厚は、目的に応じて適宜選択することができ、一例としては５μｍ厚とする。このＰＥＴフィルム２０に支持された樹脂組成物２１に、セラミックスシート２の一面を配置し、セラミックスシート２の一面に全面にわたって樹脂組成物２１がいきわたるようにする。セラミックスシート２の厚さは、５０μｍから５００μｍの範囲で目的に応じて適宜選択することができ、一例としては５０μｍ厚とする。
【００７１】
樹脂組成物２１が粘着剤組成物の場合、予め硬化させておき、セラミックスシート２を貼付する。これにより、図５に示すように、セラミックスシート２の一面にＰＥＴフィルム２０に支持された樹脂コーティング層３ａを形成することができる。
【００７２】
樹脂組成物２１が未硬化の熱伝導性樹脂組成物の場合、この未硬化の樹脂組成物２１の上にセラミックスシート２の一面を配置し、セラミックスシート２の一面に全面にわたって未硬化の熱伝導性樹脂組成物２１がいきわたるようにする。次いで、図５に示すように、セラミックスシート２の一面にＰＥＴフィルム２０に支持された熱伝導性樹脂組成物２１が積層された積層体を加熱して、熱伝導性樹脂組成物２１を硬化して、樹脂コーティング層３ａを得る。加熱条件は、熱伝導性樹脂組成物２１の組成や塗布厚に応じて適宜設定することができ、一例としては１００℃３０分とする。
【００７３】
次いで、図６に示すように、ＰＥＴフィルム２０に支持された樹脂組成物２１に、一面に樹脂コーティング層３ａが形成されたセラミックスシート２の他面を配置し、セラミックスシート２の他面に全面にわたって樹脂組成物２１がいきわたるようにする。
【００７４】
樹脂組成物２１が粘着剤組成物の場合、予め硬化させておき、セラミックスシート２を貼付する。これにより、図７に示すように、セラミックスシート２の他面にＰＥＴフィルム２０に支持された樹脂コーティング層３ｂを形成することができる。
【００７５】
樹脂組成物２１が未硬化の熱伝導性樹脂組成物の場合、セラミックスシート２の他面にＰＥＴフィルム２０に支持された熱伝導性樹脂組成物２１が積層された積層体を加熱して、熱伝導性樹脂組成物２１を硬化する。これにより、図７に示すように、セラミックスシート２の他面にＰＥＴフィルム２０に支持された樹脂コーティング層３ｂを得る。加熱条件は、熱伝導性樹脂組成物２１の組成や塗布厚に応じて適宜設定することができ、一例としては１００℃３０分とする。
【００７６】
これにより、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの各表面がＰＥＴフィルム２０に被覆された熱伝導体１を得る。使用時においては、樹脂コーティング層３ａ，３ｂの各表面から使用方法に応じて適宜ＰＥＴフィルム２０を剥離する。樹脂コーティング層３ａ，３ｂが片面粘着テープの場合は、そのまま使用する。
【００７７】
このような熱伝導体１は、樹脂コーティング層３ａ，３ｂに繊維状フィラーを配合した場合、この繊維状フィラーがランダムに配向していることにより、繊維状フィラー同士の交絡が増えるため、繊維状フィラーが一定方向に配向している場合よりも、熱伝導率が大きくなる。また、繊維状フィラーがランダムに配向していることにより、繊維状フィラー同士の交絡に加え、熱伝導性フィラー（例えば、無機物フィラー）との接点も増えるため、繊維状フィラーが、一定方向に配向している場合よりも、更に熱伝導率が大きくなる。
【００７８】
なお、熱伝導体１は、プレス処理、放置処理などにより、熱伝導性樹脂層により形成された樹脂コーティング層３ａ，３ｂの表面を樹脂コーティング層３ａ，３ｂから滲み出した滲出成分により覆うようにしてもよい。「滲出成分」とは、熱伝導性樹脂組成物に含まれるが、硬化に寄与しなかった成分であって、非硬化性成分、及びバインダ樹脂のうちの反応に寄与しない成分などをいう。
【００７９】
樹脂コーティング層３ａ，３ｂの表面を滲出成分により覆うことにより、熱伝導体１は、電子部品１２や機器外筐体３０の表面に対する追従性、密着性が向上し、熱抵抗を低減させることができる。また、樹脂コーティング層３ａ，３ｂに繊維状フィラーを配合した場合において、滲出成分による被覆が樹脂コーティング層３ａ，３ｂの表面の繊維状フィラーの形状を反映する程度の厚みである場合には、熱抵抗の上昇を回避できる。
【００８０】
プレス処理は、例えば、平盤と表面が平坦なプレスヘッドとからなる一対のプレス装置を使用して行うことができる。また、プレス処理は、ヒータを内蔵したプレスヘッドを用いて、加熱しながら行ってもよい。また、プレス処理は、ピンチロールを使用して行ってもよい。
【００８１】
また、放置処理の放置の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００８２】
［セラミックスシートの分割］
また、図８に示すように、熱伝導体１は、セラミックスシート２が複数に分割され、屈曲可能に形成してもよい。熱伝導体１は、セラミックスシート２が複数に分割された場合にも、セラミックスシート２の少なくとも一方の面が樹脂コーティング層３ａ，３ｂによって被覆されていることから、形状を維持できるとともに、熱伝導率の低下を抑制することができる。
【００８３】
また、熱伝導体１は、屈曲可能とされることにより、平坦ではない面に配置された場合にも配置面の形状に追従することができ、配置面との密着性を維持することができ、電子部品１２の発する熱を効率よく機器外筐体３０に伝達し、放熱することができる。
【００８４】
セラミックスシート２が複数に分割された熱伝導体１は、シート状に形成された熱伝導体１に外力を加え、セラミックスシート２を割ることにより形成することができる。
【００８５】
また、セラミックスシート２が複数に分割された熱伝導体１は、複数のセラミックスシート２を隣接配置し、これら複数のセラミックスシート２の一面上に一括して樹脂コーティング層３ａを連続して形成し、次いで、これら複数のセラミックスシート２の他面上に一括して樹脂コーティング層３ｂを連続して形成することにより製造してもよい。また、セラミックスシート２が複数に分割された熱伝導体１は、セラミックスシート２のいずれか一方の面に樹脂コーティング層３を形成し、セラミックスシート２を割った後に他方の面に樹脂コーティング層３を設けても良い。
【実施形態例】
【００８６】
以下、熱伝導体１の実施形態例について説明する。なお、本技術は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００８７】
［実施形態１］
剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：５μｍ）し、硬化前の熱伝導性樹脂組成物膜の上に５０μｍ厚の窒化アルミセラミックスシートを置いて基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後、オーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの一面に樹脂コーティング層を形成した。次に、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：５μｍ）し、得られた樹脂コーティング層付窒化アルミセラミックスシートの他面を置いて基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後にオーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの他面に樹脂コーティング層を形成し、熱伝導体を得た。
【００８８】
［実施形態２］
実施形態１で得られた熱伝導体の窒化アルミセラミックスシートを外力を加えて割り、屈曲可能な熱伝導体を得た。
【００８９】
［実施形態３］
剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：５μｍ）し、硬化前の熱伝導性樹脂組成物膜の上に５０μｍ厚の短冊状の窒化アルミセラミックスシートを置いて基板全面にシリコーンがいきわたるようにした後、オーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの一面に樹脂コーティング層を形成した。次に、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：５μｍ）し、得られた樹脂コーティング層付窒化アルミセラミックスシートの他面を置いて短冊状基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後にオーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの他面に樹脂コーティング層を形成し、短冊状の熱伝導体を得た。実施形態３に係る熱伝導体は、短冊状に形成されているため、窒化アルミセラミックスシートの外力に対する耐性を向上させることができる。
【００９０】
［実施形態４］
剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する水酸化アルミを混合した熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：１０μｍ）し、硬化前の熱伝導性樹脂組成物膜の上に５０μｍ厚の窒化アルミセラミックスシートを置いて基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後、オーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの一面に樹脂コーティング層を形成した。次に、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する水酸化アルミを混合した熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：１０μｍ）し、得られた樹脂コーティング層付窒化アルミセラミックスシートの他面を置いて基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後にオーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの他面に樹脂コーティング層を形成し、熱伝導体を得た。
【００９１】
［実施形態５］
実施形態４で得られた熱伝導体の窒化アルミセラミックスシートを割り、屈曲可能な熱伝導体を得た。
【００９２】
［実施形態６］
剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する水酸化アルミを混合した熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：１０μｍ）し、硬化前の熱伝導性樹脂組成物膜の上に５０μｍ厚の短冊状の窒化アルミセラミックスシートを置いて基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後、オーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの一面に樹脂コーティング層を形成した。次に、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する水酸化アルミを混合した熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：１０μｍ）し、得られた樹脂コーティング層付窒化アルミセラミックスシートの他面を置いて短冊状基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後にオーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの他面に樹脂コーティング層を形成し、短冊状の熱伝導体を得た。実施形態６に係る熱伝導体は、短冊状に形成されているため、窒化アルミセラミックスシートの外力に対する耐性を向上させることができる。
【００９３】
［実施形態７］
剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：５μｍ）し、硬化前の熱伝導性樹脂組成物膜の上に５０μｍ厚の窒化アルミセラミックスシートを置いて基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後、オーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの一面に樹脂コーティング層を形成した。次に、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する水酸化アルミを混合した熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：５μｍ）し、得られた樹脂コーティング層付窒化アルミセラミックスシートの他面を置いて基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後にオーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの他面に樹脂コーティング層を形成し、熱伝導体を得た。
【００９４】
［実施形態８］
実施形態７で得られた熱伝導体の窒化アルミセラミックスシートを外力を加えて割り、屈曲可能な熱伝導体を得た。
【００９５】
［実施形態９］
剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：１０μｍ）し、硬化前の熱伝導性樹脂組成物膜の上に５０μｍ厚の短冊状の窒化アルミセラミックスシートを置いて基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後、オーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの一面に樹脂コーティング層を形成した。次に、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に樹脂コーティング層を形成する水酸化アルミを混合した熱伝導性樹脂組成物を塗布（塗布厚：５μｍ）し、得られた樹脂コーティング層付窒化アルミセラミックスシートの他面を置いて短冊状基板全面に熱伝導性樹脂組成物がいきわたるようにした後にオーブンで１００℃３０分の条件で硬化し、窒化アルミセラミックスシートの他面に樹脂コーティング層を形成し、短冊状の熱伝導体を得た。実施形態９に係る熱伝導体は、短冊状に形成されているため、窒化アルミセラミックスシートの外力に対する耐性を向上させることができる。
【００９６】
［実施形態１０］
５０μｍ厚の窒化アルミセラミックスシートの一面に両面粘着テープ（基材：１２μｍＰＥＴフィルム、粘着剤層：１０μｍ）をハンドローラーにて加圧し貼付け、窒化アルミセラミックスシートにアクリル系粘着剤層の樹脂コーティング層を形成した。次に、窒化アルミセラミックスシートの他面に端部を覆うように両面粘着テープ（基材：６０μｍＰＥＴフィルム、粘着剤層：１０μｍ）をハンドローラーにて加圧し貼付、はみ出し部位をカットすることにより熱伝導体を得た。
【００９７】
上記実施形態１〜１０に係る熱伝導体は、いずれも窒化アルミニウム基板の両面に樹脂コーティング層が形成されているため、窒化アルミニウム基板に加わる応力が緩和されて割れの発生を抑制するとともに、窒化アルミニウム基板に割れを生じさせ、あるいは割れが発生した場合にもセラミックスシート２の破片や粉塵が周囲に飛び散ることが防止でき、電子機器に実装された場合にも、セラミックスシート２の破片や粉塵による予期しない障害を防止することができる。
【００９８】
また、上記実施形態１〜１０に係る熱伝導体は、いずれも窒化アルミニウム基板の両面に良好な熱伝導性を有する樹脂コーティング層が形成されているため、窒化アルミセラミックスシートを割った際にも形状を維持できるとともに、熱伝導率の低下を抑制することができる。
【００９９】
さらに、上記実施形態１〜１０に係る熱伝導体は、いずれも窒化アルミセラミックスシートを割ることができ、あるいは予め窒化アルミセラミックスシートが割れているため、屈曲可能であり、設置される部位が平坦ではなくとも密着性を維持することができる。
【０１００】
［電子機器の変形例］
また、電子機器１０は、図１Ａに示す態様の他、図９に示すように、回路基板１１の両面に電子部品１２を実装し、機器外筐体３０と一方の電子部品１２の間に熱伝導シート５とともに熱電導体１を挟持させてもよい。この場合、回路基板１１の両面に実装される電子部品１２は、互いに対向する位置に実装してもよく、図９に示すように、互いに対向しない位置に実装してもよい。また、電子機器１０は、図９に示すように、回路基板１１の一方の面側において、熱伝導体１を電子部品１２と電子部品１２の熱を放熱する熱伝導部材である機器外筐体３０との間に介在させ、回路基板１１の他方の面側において、電子部品１２が熱伝導シート５を介してヒートシンク３１と接続してもよい。
【０１０１】
また、電子機器１０は、図１Ｂに示すように、熱伝導体１と機器外筐体３０との間に空間Ｓが設けられていてもよい。図１Ｂに示す構成においても、電子機器１０は、電子部品１２の発した熱を、適宜熱伝導シート５を介して熱伝導体１に伝熱、拡散させることができる。また、熱伝導体１は、電子部品１２から伝熱された熱を空間Ｓに放出することができる。
【０１０２】
また、電子機器１０は、図１Ｃに示すように、電子部品１２と熱伝導体１との間に空間Ｓが設けられていてもよい。図１Ｃに示す構成においても、電子機器１０は、電子部品１２が発した熱を空間Ｓを介して熱伝導体１に伝熱、拡散させることができる。また、電子部品１２と熱伝導体１との間に空間Ｓを設けることにより、電磁波を阻害する要因となりにくくなる。
【０１０３】
また、電子機器１０は、図１Ｄに示すように、電子部品１２が必ず基板１２に担持されていなくともよい。バッテリーパックなどの電子部品１２は、基板１２に担持されることなく電子機器１０内に装着され、熱伝導体１と接触されるとともに、熱伝導体１を介して機器外筐体３０と熱的に接続される。なお、図１Ｄに示す構成においても、電子部品１２と熱伝導体１との間に適宜熱伝導シート５を介在させてもよい。
【符号の説明】
【０１０４】
１  熱伝導体、２  セラミックスシート、３ａ，３ｂ  樹脂コーティング層、５  熱伝導部材、１０  電子機器、１１  回路基板、１２  電子部品、２０  ＰＥＴフィルム、２１  熱伝導性樹脂組成物、３０  機器外筐体、３１  ヒートシンク
【図１Ａ】
2020004955.tif 000003
【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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