(57)【要約】【課題】プリント配線基板を設計する際に、プリント配線基板を小型化していくと、プリントパターンの一部を遮断したジャンパ部を形成し、そのジャンパ部を後に導通させるためにチップジャンパなどをハンダ付けする必要がある。プリント配線基板の小型化が進むと、このようなジャンパ部の箇所が増え、そのためチップジャンパをハンダ付けする工数も増加する。【解決手段】電子部品が実装されるプリント配線基板を主基板として、この主基板とは別個に副基板を設け、この副基板に上記ジャンパ部を相互に導通するジャンパ用のプリントパターンを形成し、副基板を主基板にハンダ付けすることによって各ジャンパ部を相互に導通させるようにした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主基板の表面に導体からなるプリントパターンを備え、このプリントパターンに、電気的に遮断されたジャンパ部と、このジャンパ部を電気的に導通させるジャンパ部材とを有するプリント配線基板において、上記主基板のプリントパターンには複数のジャンパ部が設けられており、これら複数のジャンパ部の各々を導通させるジャンパ用プリントパターンを表面に被着させた１枚の副基板を上記ジャンパ部材として形成し、この１枚の副基板を上記主基板に対してハンダ付けすることによって主基板のプリントパターンの複数のジャンパ部を導通させることを特徴とするジャンパ部を有するプリント配線基板。
【請求項２】
上記副基板には、上記主基板の表面に実装された電子部品を回避する切除部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のジャンパ部を有するプリント配線基板。
【請求項３】
上記主基板および副基板は共に同一の材料で形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のジャンパ部を有するプリント配線基板
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主基板の表面に導体からなるプリントパターンを備え、このプリントパターンに、電気的に遮断されたジャンパ部を有するプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路設計が行われると、その設計された回路に基づいて基板の表面に導電性を有する銅箔などによるプリントパターンが設計される。基板の大きさに制限がない場合には、プリントパターンを自由に設計することができるが、基板の大きさを小さくするに伴ってプリントパターンの設計に対する制限が増える。その結果、２系統のパターンを交差させなければならない場合が発生する。
【０００３】
このような場合には、交差する２系統のうちの一方を遮断しジャンパ部を形成し、チップジャンパなどの別部材を用いて、この遮断されたジャンパ部を電気的に接続することによって、交差する２系統を短絡させることなく交差させる場合がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１２０８９４号公報（図３〜図６図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ジャンパ部の個数が少ない場合には、各ジャンパ部ごとにチップジャンパをハンダ付けする工数は少ないが、ジャンパ部の個数が増加するに伴ってチップジャンパなどをハンダ付けする工数が多くなり、基板の作成コストが増加する。
【０００６】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、ジャンパ部の個数が多くても各ジャンパ部を電気的に接続する工数が少なくなるジャンパ部を有するプリント配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明によるジャンパ部を有するプリント配線基板は、主基板の表面に導体からなるプリントパターンを備え、このプリントパターンに、電気的に遮断されたジャンパ部と、このジャンパ部を電気的に導通させるジャンパ部材とを有するプリント配線基板において、上記主基板のプリントパターンには複数のジャンパ部が設けられており、これら複数のジャンパ部の各々を導通させるジャンパ用プリントパターンを表面に被着させた１枚の副基板を上記ジャンパ部材として形成し、この１枚の副基板を上記主基板に対してハンダ付けすることによって主基板のプリントパターンの複数のジャンパ部を導通させることを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、複数個所のジャンパ部を１枚の副基板によって電気的に接続することができる。
【０００９】
なお、主基板上には各種の電子部品が実装されており、副基板を主基板にハンダ付けすると、実装されている電磁部品に副基板が干渉する場合が生じる。この場合には、上記副基板には、上記主基板の表面に実装された電子部品を回避する切除部を形成すればよい。
【００１０】
ところで、主基板と副基板とが異なる材料で形成されていると、両者の線膨張係数が相違するため、加熱および冷却が繰り返されるとハンダ付け部分にストレスが作用して、ハンダ付け部分が剥離するおそれが生じる。このような不具合が生じないようにするため、上記主基板および副基板は共に同一の材料で形成されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
以上の説明から明らかなように、本発明は、複数個所のジャンパ部を１枚の副基板によって電気的に接続することができるので、ジャンパ部の個数が多くても各ジャンパ部を電気的に接続するための工数が多くなることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】ハンダ付け部分の構造を示す部分断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１を参照して、１は主基板であり、表面には複数の電子部品１２が実装されている。これら複数の電子部品１２を電気的に接続して回路を形成するために、銅箔からなるパターンが形成されている。このパターンには本来接続されるべきであるが遮断されている複数のジャンパ部１１が設けられている。これらジャンパ部１１は後述する副基板２をハンダ付けすることによって相互に導通され、電子回路が完成するように構成されている。
【００１４】
副基板２には上記主基板１に設けられているジャンパ部１１を相互に導通させるためのジャンパ用のプリントパターン３が設けられている。本実施の形態では、副基板２に３個のプリントパターン３を設けた。
【００１５】
各プリントパターン３は両端のハンダ付け部３１と両ハンダ付け部３１をつなぐ導通部３２とから構成されている。そして、この副基板２を主基板１にハンダ付けする際に、ハンダ付け部３１と上記ジャンパ部１１とを相互にハンダ付けすることによって、一対のジャンパ部１１が導通部３２を介して導通することになる。
【００１６】
なお、副基板２には、上記電子部品１２との干渉を避けるために、切除部である窓穴２１が形成されている。また、副基板２を主基板１にハンダ付けする際に、両者の間に所定の隙間が形成されるように、スペーサ２２を取り付けた。
【００１７】
本実施の形態では、上記電子部品１２を主基板１にハンダ付けする際に、主基板１の表面にハンダペーストを塗布し、その塗布したハンダペースト上に電子部品１２を載置し、その状態で加熱することによってハンダペーストを溶融させ、その後冷却することによって各電子部品１２を主基板１に実装する。
【００１８】
副基板２は電子部品１２を主基板１に実装する際に同時にハンダ付けする。図２を参照して、上述のように、ハンダ付け部３１を主基板１側のジャンパ部１１にハンダ付けする。そのため、ハンダ付け部３１に予め複数の小さなボール状のハンダ球４を付着させ、その状態でハンダ付け部３１とジャンパ部１１とを合わせて加熱することによって、ハンダ球４を溶融させて両者を相互にハンダ付けすることにした。なおこの際、上記スペーサ２２によって主基板１と副基板２との間に所定の隙間が確保されるので、溶融したハンダが周囲にはみ出すことがない。
【００１９】
このように、主基板１に対して複数箇所において副基板２がハンダ付けされると、その後加熱冷却された際に、主基板１と副基板２との線膨張係数が異なると、膨張収縮量が相違し、ハンダ付けした部分にストレスが作用する。そこで、主基板１と副基板２とは同じ材料を用い、線膨張係数が同じになるようにした。
【００２０】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２１】
１ 主基板
２ 副基板
３ （ジャンパ用）プリントパターン
４ ハンダ球
２２ スペーサ
【図１】
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【図２】
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