(57)【要約】      （修正有）【課題】溝部に充填した封止用樹脂材等の液体が、目標箇所まで到達し易い構造を有する液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】液体を吐出する吐出部を有する半導体チップと、半導体チップに電気信号を送るために半導体チップと接続される電気配線フィルム４０と、半導体チップ及び電気配線フィルムを支持する支持部材１０と、を有し、電気配線フィルムと支持部材との接合部を封止するための樹脂材を充填する溝部１１が支持部材に形成されている液体吐出ヘッドであって、溝部は、底面７３と、底面と繋がる斜面７４と、を含む底部７５を有し、斜面は、底面に向かって溝部の深さが深くなるように底面に対して傾斜していることを特徴とする液体吐出ヘッドである。【選択図】図７
2020089997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出部を有する半導体チップと、該半導体チップに電気信号を送るために該半導体チップと接続される電気配線フィルムと、該半導体チップ及び該電気配線フィルムを支持する支持部材と、を有し、該電気配線フィルムと該支持部材との接合部を封止するための樹脂材を充填する溝部が該支持部材に形成されている液体吐出ヘッドであって、
前記溝部は、底面と、該底面と繋がる斜面と、を含む底部を有し、
前記斜面は、前記底面に向かって前記溝部の深さが深くなるように前記底面に対して傾斜している
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記電気配線フィルムは、前記支持部材との前記接合部から前記溝部の側へ突出する外周部を備え、前記電気配線フィルムの前記外周部は、前記底面と対向することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記溝部は、接着剤を用いて前記支持部材に固定された前記電気配線フィルムの外周に沿ってコの字状となるように、該支持部材に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記底面と前記斜面との成す角度は、略１５度であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記溝部は、開口部と、前記底面に垂直であって該底面と繋がる第１の側壁と、該底面に垂直であって前記斜面と繋がる第２の側壁と、を更に有することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記溝部は、開口部と、前記底面に垂直であって該底面と繋がる第１の側壁と、を更に有し、
前記斜面は、前記底部から伸長し、前記溝部において、前記第１の側壁とは異なる第２の側壁をなす
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記溝部は、前記底面に垂直な第１の側壁と、該底面に垂直な第２の側壁と、該第１の側壁と該底面との間を繋ぐ第１の湾曲部と、該第２の側壁と前記斜面との間を繋ぐ第２の湾曲部と、を更に有することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記溝部は、前記底面に垂直な第１の側壁と、該底面に垂直な第２の側壁と、該第２の側壁と前記斜面との間を繋ぐ湾曲部と、を更に有し、
前記第１の側壁と前記底面とは、稜線を有するように直接繋がっている
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
液体を吐出する吐出部を有する半導体チップと、該半導体チップに電気信号を送るために該半導体チップと接続される電気配線フィルムと、該半導体チップ及び該電気配線フィルムを支持する支持部材と、を有し、該電気配線フィルムと該支持部材との接合部を封止するための樹脂材を充填する溝部が該支持部材に形成されている液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記溝部は、底面と、該底面と繋がる斜面と、を含む底部を有し、
前記樹脂材を前記溝部に充填し、該樹脂材が前記斜面に沿って、前記底面に向かって流れる
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂材を前記溝部に充填する際に、前記接合部は前記底面の直上に位置することを特徴とする請求項９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリンタ等に搭載される、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタには、インク等の液体を吐出するための液体吐出ヘッド（記録ヘッドとも言う）が搭載される。この液体吐出ヘッドは、支持部材と、インクを吐出する吐出口（ノズルとも言う）等から成る吐出部を有する半導体チップと、半導体チップに電気信号を伝達するためのフレキシブルな電気配線フィルムと、から成る記録素子ユニットを有する。
【０００３】
このような記録素子ユニットの製造工程では、先ず、支持部材に半導体チップを接着固定した後、電気配線フィルムを支持部材に接着固定する。その後、電気配線フィルムに設けられたフライング状態（飛び出している状態）のリード線（所謂フライングリード）を、半導体チップに金属接合する。その後、電気配線フィルムの外周を封止用樹脂材で被覆する。かかる被覆は、半導体チップと電気配線フィルムとの電気的接続部を保護する目的で行われる。電気配線フィルムの外周を被覆することで、支持部材と電気配線フィルムとの接合部を封止し、接合部からのインク浸入を防止する。
【０００４】
特許文献１には、電気配線部材の外周に沿うように形成された凹溝に接着剤を流し込んで、支持部材と電気配線部材とを接着することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４‐１１３７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以下、本発明が解決しようとする従来技術の課題について、図１を用いて説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は、従来技術に係る溝部１１に封止用樹脂材５０を流し込んだ態様を示す模式図である。支持部材１０は樹脂材料で成形されており、溝部１１を構成する各面における封止用樹脂材５０の濡れ性が高い。また、側壁１１３と底面１１２との間の境界線（いわゆる稜線）が原因で、充填した封止用樹脂材５０が溝部１１に広がる力が弱まる。
【０００７】
そのため、図１（ａ）に示すように、溝部１１に封止用樹脂材５０を充填した場合、図１（ｂ）に示すように、封止用樹脂材５０が側壁１１３にとらわれて、側壁１１３近傍に留まりやすい。よって、封止用樹脂材５０が電気配線フィルム４０直下の方（図中右方向）に流れて、支持部材１０と電気配線フィルム４０との接合部３１に到達するまでに多くの時間を要する。このように、特許文献１には、溝部に充填した液体が、目標箇所まで到達しにくいという課題がある。
【０００８】
そこで本発明は、上記の課題に鑑み、溝部に充填した液体が、目標箇所まで到達し易い構造を有する液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、液体を吐出する吐出部を有する半導体チップと、該半導体チップに電気信号を送るために該半導体チップと接続される電気配線フィルムと、該半導体チップ及び該電気配線フィルムを支持する支持部材と、を有し、該電気配線フィルムと該支持部材との接合部を封止するための樹脂材を充填する溝部が該支持部材に形成されている液体吐出ヘッドであって、前記溝部は、底面と、該底面と繋がる斜面と、を含む底部を有し、前記斜面は、前記底面に向かって前記溝部の深さが深くなるように前記底面に対して傾斜していることを特徴とする液体吐出ヘッドである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、溝部に充填した液体が、目標箇所まで到達し易い構造を有する液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明が解決しようとする課題を説明するための図。
【図２】本発明に係る液体吐出ヘッドにおける記録素子ユニットを示す外観斜視図。
【図３】本発明に係る記録素子ユニットの製造工程を示す外観斜視図。
【図４】本発明に係る接着接合物の断面図。
【図５】インク浸入経路を説明するための図。
【図６】本発明に係る樹脂材の充填工程を示す模式図。
【図７】第１の実施形態に係る溝部に対する樹脂材の充填を示す模式図。
【図８】第２の実施形態に係る溝部に対する樹脂材の充填を示す模式図。
【図９】第３の実施形態に係る溝部に対する樹脂材の充填を示す模式図。
【図１０】第４の実施形態に係る溝部に対する樹脂材の充填を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明について、図面を参照して説明する。但し、以下で説明する内容は、本発明を限定する趣旨のものではない。また、以下で説明されている特徴の組み合わせの全てが、本発明の課題解決に必須のものとは限らない。
【００１３】
＜記録素子ユニットの製造工程について＞
以下、本発明に係る記録素子ユニットの製造工程について、図２及び図３を用いて説明する。
【００１４】
図２は、本発明に係る液体吐出ヘッドのうち一部、具体的には、インクを吐出するための記録素子ユニットを示す外観斜視図である。図示するように、記録素子ユニット１は、支持部材１０、半導体チップ２０ａ及び半導体チップ２０ｂ、並びに電気配線フィルム４０を有する。
【００１５】
図３（ａ）は、本発明に係る記録素子ユニットの製造工程を示す外観斜視図であり、具体的には、支持部材１０に、半導体チップ２０ａおよび半導体チップ２０ｂ（これらの半導体チップをまとめて半導体チップ２０と総称する）を取り付ける態様を示す図である。支持部材１０および半導体チップ２０ａと、支持部材１０および半導体チップ２０ｂとの夫々は、接着剤により接着固定される。尚、ここでは、支持部材に２個の半導体チップを取り付ける形態を示したが、支持部材に取り付ける半導体チップの数は２に限られず、任意の１値で良い。
【００１６】
支持部材１０は、半導体チップ２０及び電気配線フィルム４０を支持するための樹脂成形された部材であって、プレート形状を有する（従って、支持部材を支持プレートともいう）。なお、支持部材１０の形状や材料は上記に限定されるものではない。また、支持部材１０は、半導体チップ２０を支持する部材と電気配線フィルム４０を支持する部材とが別体として構成され、両部材が接合されて支持部材１０が構成されていてもよい。
【００１７】
半導体チップ２０ａには、インク等の液体を吐出する吐出口（ノズルともいう）、及び、半導体チップ２０ａと電気配線フィルム４０との間を電気的に接続するための電極パッドが設けられている（図示せず）。半導体チップ２０ｂも、半導体チップ２０ａと同様の構成を有する。半導体チップ２０のサイズについて、一般的な１辺の長さは、０．４〜０．８５インチである。尚、半導体チップ２０における、吐出口、ヒータ、インク流路等、液体を吐出するための要素から成るユニットを「吐出部」と定義する。また、図示するように、吐出口の配列方向をＹ方向、Ｙ方向に垂直な方向をＸ方向と定義する。この座標系は、他の図面でも同様に用いる。
【００１８】
図３（ｂ）は、本発明に係る記録素子ユニットの製造工程を示す外観斜視図であり、図３（ａ）に示したように支持部材１０に半導体チップ２０を取り付けた後で、支持部材１０に電気配線フィルム４０を接着剤で貼り付ける態様を示す図である。電気配線フィルム４０には、半導体チップ２０ａを避ける穴としてのデバイスホール４１ａと、半導体チップ２０ｂを避ける穴としてのデバイスホール４１ｂとが設けられている（これらのデバイスホールをまとめてデバイスホール４１と総称する）。デバイスホール４１には、電気配線フィルム４０と半導体チップ２０との間を電気的に接続するためのフライングリード（図示せず）が設けられている。
【００１９】
半導体チップ２０に設けられた電極パッドの位置と、電気配線フィルム４０に設けられたフライングリードの位置とが一致するように、電気配線フィルム４０と、接着剤が塗布された支持部材１０とを重ね合わせる。電気配線フィルム４０と支持部材１０とを重ね合わせた後に加熱圧着することで、電気配線フィルム４０は、支持部材１０に対して接着固定される。その後、半導体チップ２０の電極パッドと電気配線フィルム４０のフライングリードとは、超音波接合によって接続される。尚、ここでは、電気配線フィルムに２つのデバイスホールが設けられる形態を示したが、デバイスホールの数は２に限られず、半導体チップの数に合わせた任意の１値で良い。
【００２０】
＜インク浸入経路について＞
以下、支持部材１０と電気配線フィルム４０とを接着固定したときに出現するインク浸入経路について、図４及び図５を用いて説明する。
【００２１】
図４は、支持部材１０、接着剤３０、及び電気配線フィルム４０から成る接着接合物の断面の模式図である。図４に示すように、支持部材１０と接着剤３０の層との境界面を、第１の接着界面３１１とし、接着剤３０の層と電気配線フィルム４０との境界面を、第２の接着界面３１２とする。また、支持部材１０と電気配線フィルム４０とを接着固定した結果現れる第１の接着界面３１１と第２の接着界面３１２とを含む部位を、支持部材１０と電気配線フィルム４０との接合部３１と定義する。
【００２２】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、支持部材１０と電気配線フィルム４０とを接着固定したときに出現するインク浸入経路を説明するための図である。詳しく説明すると、図５（ａ）は、支持部材１０と電気配線フィルム４０とを実際に接着固定したときの様子を示す模式図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）内の破線ＶＢで囲まれた領域の拡大図である。
【００２３】
接着剤の塗りムラ等が原因で均一な接着剤層を形成できなかった場合、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、接着剤３０が塗布されなかった部分が、インク浸入経路５２として支持部材１０上に現れる。仮に、以降の製造工程において、インク浸入経路５２に対する処置を何ら行わなかった場合、インクジェットプリンタが動作しているときにインク浸入経路５２からインクが侵入することとなる。浸入したインクはやがて電気接続部５３に到達し、短絡を引き起こす。従って、このような短絡を防ぐ目的で、封止用樹脂材を用いて、電気配線フィルム４０の外周に沿って、支持部材１０と電気配線フィルム４０との接合部３１（図４参照）を被覆する必要がある。
【００２４】
＜封止用樹脂材による接合部の被覆について＞
超音波接合によって、半導体チップ２０の電極パッドと電気配線フィルム４０のフライングリードとを接続した後、支持部材１０に接着固定された電気配線フィルム４０の外周を封止用樹脂材で被覆する。以下、封止用樹脂材による被覆について、図６を用いて説明する。
【００２５】
図６（ａ）に示すように、支持部材１０には、支持部材１０に接着固定される、矩形の電気配線フィルム４０の外周に沿うようなコの字状の溝部１１が設けられている。溝部１１に封止用樹脂材５０が充填される。溝部１１に充填された封止用樹脂材５０によって、支持部材１０と電気配線フィルム４０との接合部３１（図４参照）が被覆される。尚、本例では、封止用樹脂材５０として、低粘度な（具体的には、２〜３［Ｐａ・ｓ］）液体材料を採用する。また、封止用樹脂材５０の充填方式として、一般的なエアーディスペンス方式を採用する。
【００２６】
図６（ｂ）に示すように、ディスペンスノズル６０を用いて、コの字状の溝部１１のうち吐出口が配列する方向（Ｙ方向）に伸長する部分から、封止用樹脂材５０を流し込む。この際、封止用樹脂材５０が電気配線フィルム４０表面に付着しないようにする必要がある。このため、ディスペンスノズル６０が電気配線フィルム４０の直上とならないように、具体的には、ディスペンスノズル６０が溝部１１直上をＹ方向に沿って進むように、ディスペンスノズル６０を支持部材１０に対して相対移動させる。
【００２７】
図６（ｃ）に示すように、溝部１１のうちのＹ方向に伸長する部分に流し込まれた封止用樹脂材５０は、時間が経過すると、溝部１１のうちのＸ方向に伸長する部分に到達し、毛管力によって、Ｘ方向に沿って流れていく。
【００２８】
最終的には、図６（ｄ）に示すように、コの字状の溝部１１全体に封止用樹脂材５０が行き渡り、接合部３１は全て被覆される。その後、接合部３１が被覆された接着接合物をキュア炉に入れ、１５０℃で加熱することで、液状の封止用樹脂材５０を硬化させて、封止工程は完了する。以上が、本実施形態における、封止用樹脂材による被覆の内容である。
【００２９】
［第１の実施形態］
以下、これまで説明してきた基本構成を踏まえ、本発明の好適な第１の実施形態について、図７を用いて説明する。
【００３０】
図７（ａ）は、本実施形態に係る溝部１１の断面図であり、図７（ｂ）は、本実施形態に係る溝部１１に封止用樹脂材５０を流し込んだ態様を示す模式図である。図７（ａ）に示すように、本実施形態に係る溝部１１は、開口部７１、第１の側壁７２、底面７３および底面７３に対し所定の角度を持つ斜面７４から成る底部７５、並びに、第２の側壁７６を有する。平坦な底面７３は、電気配線フィルム４０の直下にあり、底面７３の直上には、第１の側壁７２を介して、支持部材１０と電気配線フィルム４０との接合部３１が存在する。このように本実施形態では、底部７５において、封止用樹脂材５０が接合部３１にスムーズに到達するための構成として、封止用樹脂材５０が底面７３に流れ出易くなるようにするための斜面７４を設ける。底部７５において、斜面７４は底面７３に向かって溝部１１の深さが深くなるように底面７３に向かって傾斜している。封止用樹脂材５０を溝部１１に充填する際、斜面７４の位置がディスペンスノズル６０の直下となる。尚、斜面７４の傾斜角は特に限定されないが、略１５度に設定することが望ましい。
【００３１】
斜面７４の直上に位置するディスペンスノズル６０により溝部１１に充填された封止用樹脂材５０は、斜面７４に沿って進み、底面７３に到達する。平坦な底面７３に流れ出た封止用樹脂材５０の流速は、傾斜のある斜面７４に沿って進んでいるときに比べて遅くなる。第１の側壁７２で堰き止められた封止用樹脂材５０は、底面７３を中心として溜まり、封止用樹脂材５０の液面が高くなっていく。やがて、図７（ｂ）に示すように、封止用樹脂材５０は、接合部３１に到達し、これを被覆する。このような構成にすることで、底部に傾斜を設けない場合と比較して、接合部３１に封止用樹脂材５０が早く到達する。従って、接合部３１の被覆に要する時間を短縮することが可能となる。
【００３２】
尚、図７（ａ）に示すように、電気配線フィルム４０の外周部が溝部１１の平坦な底面７３と対向するように支持部材１０との接合部３１から溝部１１の側へ突出していることが以下の点で好ましい。すなわち、図７（ｂ）に示すように、底面７３と第１の側壁７２と底面７３に対向する電気配線フィルム４０の外周部の面とで構成されたコの字形状の部分に封止用樹脂材５０が溜まりやすくなる。これにより、電気配線フィルム４０の表面側（すなわち、吐出口面側）へ封止用樹脂材５０が流れることを抑制しつつ、封止用樹脂材５０によって接合部３１を十分に被覆することができる。
【００３３】
［第２の実施形態］
第１の実施形態では、封止用樹脂材５０が接合部３１にスムーズに到達するための構成として、溝部１１の底部７５に傾斜を設ける。しかし、第２の側壁７６と斜面７４との間に稜線が存在し、この稜線近傍に封止用樹脂材５０を留める力が働くため、溝部１１全体に封止用樹脂材５０の広がる力が弱い。従って本実施形態では、このような稜線を有さない溝部を提供する。
【００３４】
図８（ａ）は、本実施形態に係る溝部１１の断面図であり、図８（ｂ）は、本実施形態に係る溝部１１に封止用樹脂材５０を流し込んだ態様を示す模式図である。図８（ａ）に示すように、本実施形態に係る溝部１１は、開口部８１、第１の側壁８２、底面８３、及び、第２の側壁８４を有する。第１の実施形態では、第２の側壁７６は底面７３に対して垂直だが（図７参照）、本実施形態では、第２の側壁８４は底面８３に対し垂直ではなく、所定の傾斜角（但し、９０度を除く）を有する。このように本実施形態では、封止用樹脂材５０が接合部３１にスムーズに到達するための構成として、封止用樹脂材５０が底面７３に流れ出易くなるようにするための斜面である第２の側壁８４を設ける。溝部１１の底部において、底面８３と第２の側壁８４とは繋がっている。尚、第２の側壁８４の傾斜角は特に限定されないが、略１５度が望ましい。
【００３５】
このように、底面８３に対して第２の側壁８４が傾斜するように溝部１１を形成すれば、第１の実施形態では存在した第２の側壁７６と斜面７４との間の稜線（図７（ａ）参照）を無くして、封止用樹脂材５０が底面８３に流れ出る力を強めることができる。よって、接合部３１の被覆に要する時間を、第１の実施形態より短縮することが可能となる。
【００３６】
［第３の実施形態］
前述の実施形態では、溝部を構成する側壁、底面等の各面は平坦である。しかし、溝部を構成する面は、平坦面に限定されず、湾曲していても良い。
【００３７】
図９（ａ）は、本実施形態に係る溝部１１の断面図であり、図９（ｂ）は、本実施形態に係る溝部１１に封止用樹脂材５０を流し込んだ態様を示す模式図である。図９（ａ）に示すように、溝部１１は、開口部９１、第１の側壁９２、底面９３および斜面９４から成る底部９５、第２の側壁９６、第１の側壁９２と底面９３との間の第１の湾曲部９７、並びに、第２の側壁９６と斜面９４との間の第２の湾曲部９８を有する。つまり本実施形態では、溝部１１を構成する平坦な面と平坦な面との間を湾曲面で繋げるように、溝部１１が形成されている。尚、斜面９４の傾斜角は特に限定されないが、略１５度が望ましい。
【００３８】
本実施形態によると、第１の実施形態では存在した第２の側壁７６と斜面７４との間の稜線（図７（ａ）参照）を無くして、封止用樹脂材５０が底面９３に流れ出る力を強めることができる。よって、接合部３１の被覆に要する時間を、第１の実施形態より短縮することが可能となる。
【００３９】
［第４の実施形態］
第３の実施形態では、第１の側壁９２と底面９３との間の第１の湾曲部９７や、第２の側壁９６と斜面９４との間の第２の湾曲部９８のように、溝部１１を構成する平坦な面と面との間を湾曲面で繋げている（図９参照）。しかし、これらの面間を全て湾曲面で繋げる必要は無い。
【００４０】
図１０（ａ）は、本実施形態に係る溝部１１の断面図であり、図１０（ｂ）は、本実施形態に係る溝部１１に封止用樹脂材５０を流し込んだ態様を示す模式図である。図１０（ａ）に示すように、本実施形態に係る溝部１１は、開口部１０１、第１の側壁１０２、底面１０３および斜面１０４から成る底部１０５、第２の側壁１０６、並びに、第２の側壁１０６と斜面１０４との間の湾曲部１０７を有する。尚、斜面１０４の傾斜角は特に限定されないが、略１５度が望ましい。
【００４１】
つまり本実施形態では、溝部１１を構成する平坦な面と平坦な面との間のうち、第２の側壁１０６と斜面１０４との間を湾曲面で繋げる。この理由は前述したように、第２の側壁１０６と斜面１０４との間には稜線が無いようにすることで、封止用樹脂材５０が底面１０３に流れ出易くなるようにするためである。その一方で、第１の側壁１０２と底面１０３との間は直接繋げて、この間に湾曲面を設けない。この理由は、第１の側壁１０２と底面１０３との間には、封止用樹脂材５０が留まり易くなるように稜線を設けることで、電気配線フィルム４０の直下を中心として封止用樹脂材５０が溜まるようにするためである。
【００４２】
本実施形態によると、第１の実施形態では存在した第２の側壁７６と斜面７４との間の稜線（図７（ａ）参照）を無くして、封止用樹脂材５０が底面１０３に流れる力を強めることができる。また、第１の側壁１０２と底面１０３との間に稜線を設けることで、電気配線フィルム４０の直下を中心に封止用樹脂材５０が留まる力を強めることができる。よって、接合部３１の被覆に要する時間を、前述の実施形態より短縮することが可能となる。
【符号の説明】
【００４３】
１０  支持部材
１１  溝部
２０  半導体チップ
４０  電気配線フィルム
５０  封止用樹脂材
７３  底面
７４  斜面
７５  底部
【図１】
2020089997.tif 000003
【図２】
2020089997.tif 000004
【図３】
2020089997.tif 000005
【図４】
2020089997.tif 000006
【図５】
2020089997.tif 000007
【図６】
2020089997.tif 000008
【図７】
2020089997.tif 000009
【図８】
2020089997.tif 000010
【図９】
2020089997.tif 000011
【図１０】
2020089997.tif 000012