(57)【要約】【課題】レーザによって発生するプラズマを用いて、対象物内における化学組成の空間分布を簡易に検査する。【解決手段】検査装置１０は、照射器１００及び第１検出器２００を含んでいる。照射器１００は、対象物Ｏに向けてレーザラインＬＬを照射するためのものである。第１検出器２００は、レーザラインＬＬによって対象物Ｏから発生するプラズマのうちの少なくとも一のスペクトル光の強度の空間分布を検出するためのものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物に向けてレーザラインを照射するための照射器と、
前記レーザラインによって前記対象物から発生するプラズマのうちの少なくとも一のスペクトル光の強度の空間分布を検出するための第１検出器と、
を含む検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の検査装置において、
前記第１検出器は、前記少なくとも一のスペクトル光のうちの第１スペクトル光の強度の空間分布を検出し、
前記少なくとも一のスペクトル光のうちの第２スペクトル光の強度を検出するための第２検出器と、
前記第１スペクトル光の前記強度の前記空間分布を示すデータにおいて、前記第２スペクトル光の前記強度に対する前記第１スペクトル光の前記強度の比を算出するためのプロセッサと、
をさらに含む検査装置。
【請求項３】
請求項２に記載の検査装置において、
前記第１検出器は、前記第２スペクトル光よりも前記第１スペクトル光を透過させるための第１フィルタを含み、
前記第２検出器は、前記第１スペクトル光よりも前記第２スペクトル光を透過させるための第２フィルタを含む、検査装置。
【請求項４】
請求項１に記載の検査装置において、
前記第１検出器は、前記レーザラインによって前記対象物から発生する前記プラズマのうちの複数のスペクトル光から少なくとも一のスペクトル光を抽出して、抽出されたスペクトル光の強度の空間分布を検出する、検査装置。
【請求項５】
請求項１に記載の検査装置において、
前記第１検出器は、前記レーザラインによって前記対象物から発生する前記プラズマのうちの複数のスペクトル光を分散させて、分散された前記複数のスペクトル光の強度のそれぞれの空間分布を検出する、検査装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一項に記載の検査装置において、
前記対象物は、第１方向に移動されており、
前記レーザラインは、前記第１方向に交わる第２方向に延びる、検査装置。
【請求項７】
請求項６に記載の検査装置において、
前記第１方向及び前記第２方向の双方に交わる第３方向から見て、前記照射器及び前記第１検出器は、前記第１方向に並んでおり、
前記第３方向から見て、前記照射器及び前記第１検出器の間に位置する光学系をさらに含み、
前記光学系は、前記照射器から照射された前記レーザラインを前記対象物に向け、前記対象物から発生する前記少なくとも一つのスペクトル光を前記第１検出器に向ける、検査装置。
【請求項８】
照射器から対象物に向けてレーザラインを照射することと、
前記レーザラインによって前記対象物から発生するプラズマのうちの少なくとも一のスペクトル光の強度の空間分布を第１検出器で検出することと、
を含む検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置及び検査方法に関し、特に、レーザによって発生するプラズマを用いた元素分析に関する。
【背景技術】
【０００２】
製造ライン上の対象物に含まれる化学組成を分析するため、様々な方法（例えば、蛍光Ｘ線分析又は誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）−発光分光（ＯＥＳ））が用いられている。化学組成分析は、製造ラインに関する様々な分野、例えば、ファクトリーオートメーション分野において、用いられ得る。
【０００３】
特許文献１には、時間分解レーザ誘起ブレークダウン分光（ＴＲＬＩＢＳ）を用いた化学組成分析の一例について記載されている。この例では、レーザユニットから照射されたレーザを可動ミラーによって反射してゴム板を走査する。ゴム板からは、レーザの照射によってプラズマが発生する。プラズマの分析によって、ゴム板内におけるカーボンブラックの分布及び濃度を求めることができる。
【０００４】
特許文献２には、ＬＩＢＳを用いて溶融金属の化学組成を分析する方法が記載されている。この方法では、溶融金属から鉄系不純物を除去するため、溶融金属が加熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１６７７８５号公報
【特許文献２】特表２０１２−５０８８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者は、レーザによって発生するプラズマを用いて、対象物内における化学組成の空間分布を簡易に検査することを検討した。例えば、特許文献１に記載の方法は、レーザを可動ミラーによって反射する必要があり、複雑な光学系を要する。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、レーザによって発生するプラズマを用いて、対象物内における化学組成の空間分布を簡易に検査することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る検査装置は、照射器及び第１検出器を含む。照射器は、対象物に向けてレーザラインを照射するためのものである。第１検出器は、レーザラインによって対象物から発生するプラズマのうちの少なくとも一のスペクトル光の強度の空間分布を検出するためのものである。
【０００９】
本発明に係る検査方法では、照射器から対象物に向けてレーザラインを照射する。さらに、レーザラインによって対象物から発生するプラズマのうちの少なくとも一のスペクトル光の強度の空間分布を第１検出器で検出する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、レーザによって発生するプラズマを用いて、対象物内における化学組成の空間分布を簡易に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態１に係る検査装置の側面図である。
【図２】図１に示した検査装置の上面図である。
【図３】レーザラインによって対象物から発生したプラズマのスペクトル光の一例を説明するための図である。
【図４】実施形態２に係る検査装置の側面図である。
【図５】図４に示した検査装置の上面図である。
【図６】エリアセンサの画素アレイの一例を示す図である。
【図７】レーザラインによって対象物から発生したプラズマのスペクトル光の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る検査装置１０の側面図である。図２は、図１に示した検査装置１０の上面図である。
【００１４】
図１及び図２を用いて、検査装置１０の概要を説明する。検査装置１０は、照射器１００及び第１検出器２００を含んでいる。照射器１００は、対象物Ｏに向けてレーザラインＬＬを照射するためのものである。第１検出器２００は、レーザラインＬＬによって対象物Ｏから発生するプラズマのうちの少なくとも一のスペクトル光の強度の空間分布を検出するためのものである。
【００１５】
上述した構成によれば、レーザによって発生するプラズマを用いて、対象物Ｏ内における化学組成の空間分布を簡易に検査することができる。具体的には、上述した構成においては、レーザラインＬＬを対象物Ｏに向けて照射する。レーザラインＬＬは、一方向（図２におけるＸ方向）に延びている。したがって、照射器１００から照射されるレーザを可動ミラーによって反射することなく、当該一方向（図２におけるＸ方向）に沿ってスペクトル光の強度の空間分布を検出することができる。
【００１６】
図１及び図２を用いて、検査装置１０の詳細を説明する。
【００１７】
検査装置１０は、照射器１００、第１検出器２００、第２検出器３００、光学系４００、制御器５００及びシステム６００を含んでいる。
【００１８】
照射器１００は、レーザ源１１０、ビームシェイパ１２２及びシリンドリカルレンズ１２４を含んでいる。
【００１９】
レーザ源１１０は、例えば、パルス光を生成可能な固体レーザにすることができる。パルス光のパルス幅は、例えばナノ秒（例えば、１ｎｓ以上１００ｎｓ以下）にすることができる。レーザ源１１０から発せられる光の波長は、例えば、可視光線波長、紫外線波長又は赤外線波長である。
【００２０】
ビームシェイパ１２２は、レーザ源１１０から発せられたレーザのビームプロファイルを変形する。図２に示すように、レーザのビーム径は、ビームシェイパ１２２によって一方向（図２におけるＸ方向）に拡大される。このようにして、レーザラインＬＬは、一方向（図２におけるＸ方向）に延びることができる。
【００２１】
シリンドリカルレンズ１２４は、ビームシェイパ１２２を通過した光を焦線上に集光させる。シリンドリカルレンズ１２４は、例えば、フッ化カルシウム、無水石英又は含水石英からなっている。シリンドリカルレンズ１２４の焦線は、対象物Ｏの表面に位置させてもよいし、又は対象物Ｏの表面から僅かだけずれていてもよい。このようにして、レーザラインＬＬを形成することができる。レーザラインＬＬは、実質的に均一な強度のビームプロファイルを有している。
【００２２】
レーザラインＬＬによって、対象物Ｏにはレーザアブレーションが発生する。レーザアブレーションによって、対象物Ｏからプラズマが発生する。このプラズマの冷却過程において、対象物Ｏに含まれる元素に特有のスペクトル光が発せられる。
【００２３】
図３は、レーザラインＬＬによって対象物Ｏから発生したプラズマのスペクトル光の一例を説明するための図である。
【００２４】
図３に示す例において、プラズマは、第１スペクトル光Ｓ１及び第２スペクトル光Ｓ２を含んでいる。プラズマは、第１スペクトル光Ｓ１及び第２スペクトル光Ｓ２以外の他のスペクトル光を含んでいてもよい。
【００２５】
第１スペクトル光Ｓ１は、第１元素によって生じるスペクトル光である。第１元素は、ターゲット元素（検査装置１０によって検査される元素）にすることができる。
【００２６】
第２スペクトル光Ｓ２は、第２元素によって生じるスペクトル光である。第２元素は、非ターゲット元素（検査装置１０によって検査されない元素）にすることができる。非ターゲット元素は、例えば、対象物Ｏに含まれる元素のうち最も数が多い元素であってもよい。
【００２７】
第１スペクトル光Ｓ１のピーク強度は、第２スペクトル光Ｓ２のピーク強度と異なっている。図３に示す例では、第１スペクトル光Ｓ１のピーク強度は、第２スペクトル光Ｓ２のピーク強度より低くなっている。第１スペクトル光Ｓ１のピーク強度は、第２スペクトル光Ｓ２のピーク強度より高くなっていてもよいし、又は第２スペクトル光Ｓ２のピーク強度と実質的に等しくてもよい。
【００２８】
第１スペクトル光Ｓ１のピーク強度における波長は、第２スペクトル光Ｓ２のピーク強度における波長と異なっている。図３に示す例では、第１スペクトル光Ｓ１のピーク強度における波長は、第２スペクトル光Ｓ２のピーク強度における波長より長波長側に位置している。第１スペクトル光Ｓ１のピーク強度における波長は、第２スペクトル光Ｓ２のピーク強度における波長より短波長側に位置していてもよい。
【００２９】
図１及び図２に戻る。
【００３０】
光学系４００は、ミラー４１０、ビームスプリッタ（ＢＳ）４２０及びビームスプリッタ（ＢＳ）４３０を含んでいる。光学系４００は、照射器１００から照射されたレーザラインＬＬを対象物Ｏに向け、対象物Ｏから発生するスペクトル光を第１検出器２００及び第２検出器３００に向ける。
【００３１】
ミラー４１０は、照射器１００から発せられたレーザを対象物Ｏに向けて反射する。
【００３２】
ＢＳ４２０は、ミラー４１０から反射されたレーザを対象物Ｏに向けて透過し、対象物Ｏから発生する光（例えば、図３の第２スペクトル光Ｓ２）を第２検出器３００に向けて反射する。
【００３３】
ＢＳ４３０は、ＢＳ４２０を透過したレーザを対象物Ｏに向けて透過し、対象物Ｏから発生する光の一部分（例えば、図３の第１スペクトル光Ｓ１）を第１検出器２００に向けて反射し、対象物Ｏから発生する光の他の一部分（例えば、図３の第２スペクトル光Ｓ２）をＢＳ４２０に向けて透過する。
【００３４】
第１検出器２００は、対象物Ｏから発生するプラズマのうちの第１スペクトル光（例えば、図３の第１スペクトル光Ｓ１）の強度（例えば、ピーク強度）の空間分布を検出する。
【００３５】
第１検出器２００は、ラインセンサ２１０、イメージインテンシファイア（ＩＩ）２２０、結像レンズ２３０及びバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）２４０を含んでいる。ＢＰＦ２４０、結像レンズ２３０、ＩＩ２２０及びラインセンサ２１０は、ＢＳ４３０から順に並んでいる。
【００３６】
ＢＰＦ２４０（第１フィルタ）は、第２検出器３００によって検出される第２スペクトル光（例えば、図３の第２スペクトル光Ｓ２）よりも、第１スペクトル光（例えば、図３の第１スペクトル光Ｓ１）を透過させる。したがって、ラインセンサ２１０は、第１スペクトル光を選択的に検出することができる。言い換えると、ＢＰＦ２４０（第１検出器２００）は、レーザラインＬＬによって対象物Ｏから発生するプラズマのうちの複数のスペクトル光から少なくとも一のスペクトル光を抽出し、ラインセンサ２１０（第１検出器２００）は、抽出されたスペクトル光の強度の空間分布を検出する。ＢＰＦ２４０は、例えば、ガラス（例えば、フッ化カルシウム、無水石英又は含水石英）からなる基板及び基板上に積層された誘電体ミラーを含んでいる。ＢＰＦ２４０は、第１スペクトル光のみを透過させてもよく（例えば、第１スペクトル光のピーク強度の波長におけるＢＰＦ２４０の透過率が５０％超、好ましくは９０％超であってもよい。）、第２スペクトル光を遮ってもよい（例えば、第２スペクトル光のピーク強度の波長におけるＢＰＦ２４０の透過率が５０％未満、好ましくは１０％未満であってもよい。）。
【００３７】
ＢＰＦ２４０を通過した光は、結像レンズ２３０を通過する。結像レンズ２３０は、例えば、フッ化カルシウム、無水石英又は含水石英からなっている。
【００３８】
結像レンズ２３０を通過した光は、ＩＩ２２０に入力される。ＩＩ２２０は、開閉可能なゲートを有している。ＩＩ２２０のゲートが開いている間にＩＩ２２０に入力された光は、ＩＩ２２０によって増倍される。ＩＩ２２０によって増倍された光は、ラインセンサ２１０に入力される。
【００３９】
ラインセンサ２１０は、ＩＩ２２０から出力された光の強度の空間分布を検出する。ラインセンサ２１０は、一方向に並んだ複数の検出素子を含んでいてもよい。検出素子は、例えばフォトダイオード、より具体的には例えばシリコンフォトダイオードにしてもよい。複数の検出素子によって、スペクトル光の強度の空間分布を検出することができる。
【００４０】
ＩＩ２２０のゲートの開閉タイミング（つまり、ラインセンサ２１０がスペクトル光の強度の空間分布を検出するタイミング）は、制御器５００によって制御される。制御器５００は、レーザ源１１０（照射器１００）からレーザが発せられた後、ＩＩ２２０のゲートを開く。制御器５００は、レーザコントローラ（ＬＣ）５１０及び遅延発生器（ＤＧ）５２０を含んでいる。ＬＣ５１０は、レーザ源１１０（照射器１００）を制御している。具体的には、ＬＣ５１０は、レーザ源１１０（照射器１００）のパルス繰り返し周波数を制御することができる。ＤＧ５２０は、ＩＩ２２０のゲートが開くタイミングを、レーザ源１１０（照射器１００）からパルスレーザが発せられたタイミングから、一定時間だけ遅らせる。
【００４１】
第２検出器３００は、対象物Ｏから発生するプラズマのうちの第２スペクトル光（例えば、図３の第２スペクトル光Ｓ２）の強度（例えば、ピーク強度）を検出する。
【００４２】
第２検出器３００は、フォトダイオード（ＰＤ）３１０及びバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）３２０を含んでいる。対象物Ｏから発生するスペクトル光は、ＢＰＦ３２０を通過して、ＰＤ３１０に入力される。
【００４３】
ＰＤ３１０は、例えばＰＩＮフォトダイオード、より具体的には例えばシリコンＰＩＮフォトダイオードにしてもよい。
【００４４】
ＢＰＦ３２０（第２フィルタ）は、第１検出器２００によって検出される第１スペクトル光（例えば、図３の第１スペクトル光Ｓ１）よりも、第２スペクトル光（例えば、図３の第２スペクトル光Ｓ２）を透過させる。したがって、ＰＤ３１０は、第２スペクトル光を選択的に検出することができる。ＢＰＦ３２０は、例えば、ガラス（例えば、フッ化カルシウム、無水石英又は含水石英）からなる基板及び基板上に積層された誘電体ミラーを含んでいる。ＢＰＦ３２０は、第２スペクトル光のみを透過させてもよく（例えば、第２スペクトル光のピーク強度の波長におけるＢＰＦ３２０の透過率が５０％超、好ましくは９０％超であってもよい。）、第１スペクトル光を遮ってもよい（例えば、第１スペクトル光のピーク強度の波長におけるＢＰＦ３２０の透過率が５０％未満、好ましくは１０％未満であってもよい。）。
【００４５】
システム６００は、例えばコンピュータである。システム６００は、プロセッサ６１０及びメモリ６２０を含んでいる。メモリ６２０は、コンピュータプログラムを記憶しており、プロセッサ６１０は、メモリ６２０に記憶されたコンピュータプログラムを実行する。
【００４６】
コンピュータプログラムは、次の処理をシステム６００に実行させる。プロセッサ６１０は、第１検出器２００によって検出される第１スペクトル光（例えば、図３の第１スペクトル光Ｓ１）の強度の空間分布を示すデータを第１検出器２００から取得し、第２検出器３００によって検出される第２スペクトル光（例えば、図３の第２スペクトル光Ｓ２）の強度を示すデータを第２検出器３００から取得する。プロセッサ６１０は、第１スペクトル光の強度の空間分布を示すデータにおいて、第２スペクトル光の強度に対する第１スペクトル光の強度の比を算出する。
【００４７】
上述した処理によれば、第２元素（例えば、非ターゲット元素）の濃度に対する第１元素（例えば、ターゲット元素）の濃度の比の空間分布を検出することができる。具体的には、第２スペクトル光の強度に対する第１スペクトル光の強度の比は、第２元素の濃度に対する第１元素の濃度の比に対応し得る。したがって、第２スペクトル光の強度に対する第１スペクトル光の強度の比から、第２元素の濃度に対する第１元素の濃度の比を算出することができる。特に、第２元素が、対象物Ｏに含まれる元素のうち最も数が多い元素である場合、第２スペクトル光の強度に対する第１スペクトル光の強度の比は、対象物Ｏにおける第１元素の実際の濃度に等しい又は近い値を示す。
【００４８】
対象物Ｏは、第１方向（図１及び図２内のＺ方向）に移動されている。対象物Ｏは、対象物Ｏを移動させるための製造ライン上に乗せられてもよいし、又は対象物Ｏを移動させるための搬送ローラによって送られてもよい。レーザラインＬＬは、第１方向に交わる第２方向（図２内のＸ方向）に延びている。図１及び図２に示す例では、第２方向（図２内のＸ方向）は、第１方向（図１及び図２内のＺ方向）に直交している。第２方向は、第１方向に斜交していてもよい。第１方向及び第２方向が互いに交わる場合、照射器１００から照射されるレーザを可動ミラーで反射することなく、対象物Ｏにおける化学組成の２次元的空間分布（図２におけるＺＸ平面における分布）を簡易に検査することができる。
【００４９】
図２に示すように、第１方向（図１及び図２内のＺ方向）及び第２方向（図２内のＸ方向）の双方に交わる第３方向（図１内のＹ方向）から見て、照射器１００及び第１検出器２００は、第１方向（図１及び図２内のＺ方向）に並んでいてもよい。さらに、第３方向（図１内のＹ方向）から見て、光学系４００は、照射器１００及び第１検出器２００の間に位置していてもよい。このようなレイアウトにおいては、対象物Ｏと重なる空間（例えば、対象物Ｏの上方の空間）に照射器１００、第１検出器２００及び光学系４００を配置することができる。このため、照射器１００及び第１検出器２００を小スペース内に配置することができる。
【００５０】
（実施形態２）
図４は、実施形態２に係る検査装置１０の側面図である。図５は、図４に示した検査装置１０の上面図である。実施形態２に係る検査装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る検査装置１０と同様である。
【００５１】
第１検出器２００は、ラインセンサ２１０（図１及び図２）に代えてエリアセンサ２１２を含んでおり、ＢＰＦ２４０（図１及び図２）に代えて分光器２４２を含んでいる。図４及び図５に示す例において、分光器２４２は、分光プリズムである。ただし、分光器２４２は、分光プリズムと異なる分光器であってもよい。分光器２４２は、ＢＳ４３０によって反射された光を波長に応じて分散させる。具体的には、分光器２４２（第１検出器２００）は、対象物Ｏから発生するプラズマのうちの複数のスペクトル光を分散させて、エリアセンサ２１２（第１検出器２００）は、分散された当該複数のスペクトル光の強度のそれぞれの空間分布を検出する。
【００５２】
図６は、エリアセンサ２１２の画素アレイＡＲの一例を示す図である。
【００５３】
エリアセンサ２１２は、画素アレイＡＲを有している。画素アレイＡＲは、ｍ行ｎ列（ｍ及びｎは、互いに独立して２以上の整数である。）に並ぶ複数の画素Ｐを有している。図６に示す例では、ｍ個の行が図６の上下方向に並んでおり、ｎ個の列が図６の左右方向に並んでいる。また、第ｋ行第ｌ列（１≦ｋ≦ｍ、１≦ｌ≦ｎ）に位置する画素Ｐは、画素Ｐ（ｋ，ｌ）と示されている。
【００５４】
分光器２４２によって分散された複数のスペクトル光の強度のそれぞれの空間分布は、画素アレイＡＲ内の互いに異なる行内の複数の画素Ｐによって検出される。言い換えると、分光器２４２は、複数のスペクトル光のそれぞれを画素アレイＡＲ内の互いに異なる行に割り当てている。例えば、分光器２４２によって分散された複数のスペクトル光の数がｍであるとき、ｍ個のスペクトル光のうちの第ｋスペクトル光（１≦ｋ≦ｍ）の強度の空間分布は、第ｋ行内の複数の画素Ｐ（ｋ，１）、Ｐ（ｋ，２）、・・・、Ｐ（ｋ，ｎ）によって検出される。ただし、分光器２４２によって分散された複数のスペクトル光の数は、画素アレイＡＲの行の数（図６に示す例では、ｍ）と等しくなくてもよく、例えば、画素アレイＡＲの行の数（図６に示す例では、ｍ）より少なくてもよい。分光器２４２によって分散された複数のスペクトル光の数が画素アレイＡＲの行の数（図６に示す例では、ｍ）より少ないとき、画素アレイＡＲ内の一部の行内の複数の画素Ｐは、スペクトル光の強度の空間分布を検出しなくてもよいし、又は画素アレイＡＲ内の一部の隣り合う複数行内の画素Ｐは、共通のスペクトル光の強度の空間分布を検出してもよい。
【００５５】
図４及び図５に示す例において、ＢＳ４３０によって反射されて分光器２４２に入射する光の伝搬方向（Ｚ方向）から見た場合、分光器２４２は、複数のスペクトル光を、エリアセンサ２１２の画素アレイＡＲ内のｍ個の行の配列方向（例えば、Ｙ方向）に沿って分散させてもよい。このようにして、複数のスペクトル光のそれぞれが画素アレイＡＲ内の互いに異なる行に割り当てられるようにすることができる。
【００５６】
上述した例では、分光器２４２によって分散された複数のスペクトル光の強度のそれぞれの空間分布が、画素アレイＡＲ内の互いに異なる行内の複数の画素Ｐによって検出されている。しかしながら、分光器２４２によって分散された複数のスペクトル光の強度のそれぞれの空間分布は、画素アレイＡＲ内の互いに異なる列内の複数の画素Ｐによって検出されてもよい。
【００５７】
図７は、レーザラインＬＬによって対象物Ｏから発生したプラズマのスペクトル光の一例を説明するための図である。
【００５８】
プラズマに含まれるスペクトル光は、第１スペクトル光Ｓ１１、第１スペクトル光Ｓ１２及び第２スペクトル光Ｓ２に分類されている。
【００５９】
第１スペクトル光Ｓ１１は、第１元素によって生じるスペクトル光である。第１元素は、ターゲット元素（検査装置１０によって検査される元素）にすることができる。
【００６０】
第１スペクトル光Ｓ１２は、第２元素によって生じるスペクトル光である。第２元素は、ターゲット元素（検査装置１０によって検査される元素）にすることができる。
【００６１】
第２スペクトル光Ｓ２は、第３元素によって生じるスペクトル光である。第３元素は、非ターゲット元素（検査装置１０によって検査されない元素）にすることができる。非ターゲット元素は、例えば、対象物Ｏに含まれる元素のうち最も数が多い元素であってもよい。
【００６２】
プロセッサ６１０は、第１検出器２００によって検出される第１スペクトル光（例えば、図７の第１スペクトル光Ｓ１１又は第１スペクトル光Ｓ１２）の強度の空間分布を示すデータを第１検出器２００から取得し、第２検出器３００によって検出される第２スペクトル光（例えば、図７の第２スペクトル光Ｓ２）の強度を示すデータを第２検出器３００から取得してもよい。プロセッサ６１０は、第１スペクトル光の強度の空間分布を示すデータにおいて、第２スペクトル光の強度に対する第１スペクトル光の強度の比を算出してもよい。このようにして、第３元素（例えば、非ターゲット元素）の濃度に対する第１元素又は第２元素（例えば、ターゲット元素）の濃度の比の空間分布を検出することができる。
【００６３】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６４】
１０  検査装置
１００  照射器
１１０  レーザ源
１２２  ビームシェイパ
１２４  シリンドリカルレンズ
２００  第１検出器
２１０  ラインセンサ
２１２  エリアセンサ
２２０  イメージインテンシファイア（ＩＩ）
２３０  結像レンズ
２４０  バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）
２４２  分光器
３００  第２検出器
３１０  フォトダイオード（ＰＤ）
３２０  バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）
４００  光学系
４１０  ミラー
４２０  ビームスプリッタ（ＢＳ）
４３０  ビームスプリッタ（ＢＳ）
５００  制御器
５１０  レーザコントローラ（ＬＣ）
５２０  遅延発生器（ＤＧ）
６００  システム
６１０  プロセッサ
６２０  メモリ
【図１】
2020079785.tif 000003
【図２】
2020079785.tif 000004
【図３】
2020079785.tif 000005
【図４】
2020079785.tif 000006
【図５】
2020079785.tif 000007
【図６】
2020079785.tif 000008
【図７】
2020079785.tif 000009