(57)【要約】【課題】モータハウジングの内部でモータ基板に実装されている電子部品の熱を効率よく逃がすことのできるモータを提供すること。【解決手段】モータ２において、モータハウジング７内に配置されたモータ基板４の第１面４１には、表面実装タイプの電子部品８１の第１電極８１１がハンダ８１８により接続された第１ランド４６が形成され、第１面４１とは反対側の第２面４２には、第１スルーホール４３を介して第１ランド４６に接続された第２ランド４７が設けられている。第２ランド４７は、グリス等の絶縁性の熱伝導体９を介してモータハウジング７の金属部分である放熱部材７６に重なっている。電子部品８１は、電界効果トランジスタ素子等の半導体素子８１５を有しており、第１電極８１１は、封止用のパッケージ８１６のモータ基板４側の面で露出している。放熱部材７６のモータ基板４とは反対側の面には放熱フィン７６４が形成されている。【選択図】図２
2020089131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステータと、
前記ステータと対向するロータと、
前記ステータおよび前記ロータのうちの一方に設けられたコイルを駆動する回路に用いられた表面実装タイプの電子部品と、
前記電子部品が第１面に実装されたモータ基板と、
前記ステータ、前記ロータ、および前記モータ基板が内側に収容されたモータハウジングと、
を有し、
前記電子部品は、半導体素子と、前記半導体素子を覆うパッケージと、前記パッケージから露出して前記第１面に重なる第１電極と、を備え、
前記モータ基板は、基板本体と、前記基板本体の前記第１面側に設けられ、前記第１電極が接続された第１ランドと、前記基板本体の前記第１面とは反対側の第２面側に設けられ、前記基板本体を貫通する第１スルーホールを介して前記第１ランドに接続された第２ランドと、を有し、
前記第２ランドは、絶縁性の熱伝導体を介して前記モータハウジングの金属部分に重なっていることを特徴とするモータ。
【請求項２】
請求項１に記載のモータにおいて、
前記基板本体には、前記第１スルーホールが複数形成されており、
前記第２ランドは、複数の前記第１スルーホールを介して前記第１ランドに接続されていることを特徴とするモータ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のモータにおいて、
前記第１電極は、前記パッケージの前記モータ基板側の面で露出していることを特徴とするモータ。
【請求項４】
請求項１から３までの何れか一項に記載のモータにおいて、
前記電子部品は、前記パッケージから前記第１面に沿って突出して前記第１面に重なる第２電極を備え、
前記モータ基板は、前記第２電極が接続された第３ランドと、前記第２面側に設けられ、前記基板本体を貫通する第２スルーホールを介して前記第３ランドに接続された第４ランドと、を有し、
前記第４ランドは、前記熱伝導体を介して前記金属部分に重なっていることを特徴とするモータ。
【請求項５】
請求項１から４までの何れか一項に記載のモータにおいて、
前記モータハウジングは、前記ステータおよび前記ロータを内側に収容したモータケースと、前記モータケースの反出力側の底壁に反出力側で対向する金属製の放熱部材と、を備え、
前記モータ基板および前記電子部品は、前記底壁と前記放熱部材との間に配置されていることを特徴とするモータ。
【請求項６】
請求項５に記載のモータにおいて、
前記モータ基板は、前記第２ランドを前記放熱部材に向けており、
前記放熱部材が前記金属部分であり、  前記熱伝導体は、前記第２ランドと前記放熱部材との間に配置されていることを特徴とするモータ。
【請求項７】
請求項６に記載のモータにおいて、
前記モータケースは、前記ステータを覆う樹脂封止体を備え、
前記樹脂封止体は、前記底壁と、前記底壁から反出力側に突出した筒状の側壁と、を備え、
前記側壁の反出力側の端部に前記放熱部材が固定されていることを特徴とするモータ。
【請求項８】
請求項５に記載のモータにおいて、
前記モータケースは、前記底壁から反出力側に突出した金属製の筒状の側壁を備え、
前記側壁の反出力側の端部に前記放熱部材が固定され、
前記モータ基板は、前記第２ランドを前記側壁に向けており、
前記側壁が前記金属部分であり、
前記熱伝導体は、前記第２ランドと前記側壁との間に配置されていることを特徴とするモータ。
【請求項９】
請求項５から８までの何れか一項に記載のモータにおいて、
前記放熱部材には、前記モータ基板とは反対側の面に放熱フィンが設けられていることを特徴とするモータ。
【請求項１０】
請求項５から８までの何れか一項に記載のモータにおいて、
前記放熱部材には、冷媒を通す流路が設けられていることを特徴とするモータ。
【請求項１１】
請求項１から１０までの何れか一項に記載のモータにおいて、
前記熱伝導体は、シート状、または半流動体からなることを特徴とするモータ。
【請求項１２】
請求項１から１１までの何れか一項に記載のモータにおいて、
前記半導体素子は、電界効果トランジスタ素子であることを特徴とするモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータハウジング内にモータ基板を備えたモータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モータは、ステータと、ステータと対向するロータと、ステータおよびステータが内側に収容されたモータハウジングとを有している。また、モータハウジングの内部にステータのコイルへの通電を制御する回路を設ける場合、モータハウジングの内側には、電子部品が実装されたモータ基板が配置されることがある。また、電子部品のうち、発熱の大きい電子部品については、パッケージをモータハウジングに当接させ、電子部品で発生した熱を、パッケージを介してモータハウジングに逃がす構成が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２１０２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子部品のパッケージは樹脂製であり、金属等より熱伝導性が低い。このため、電子部品で発生した熱を、パッケージを介してモータハウジングに逃がす構成では、放熱性が低いという問題点がある。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、モータハウジングの内部でモータ基板に実装されている電子部品の熱を効率よく逃がすことのできるモータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係るモータは、ステータと、ステータと対向するロータと、ステータおよびロータのうちの一方に設けられたコイルを駆動する回路に用いられた表面実装タイプの電子部品と、前記電子部品が第１面に実装されたモータ基板と、前記ステータ、前記ロータ、および前記モータ基板が内側に収容されたモータハウジングと、を有し、前記電子部品は、半導体素子と、前記半導体素子を覆うパッケージと、前記パッケージから露出して前記第１面に重なる第１電極と、を備え、前記モータ基板は、基板本体と、前記基板本体の前記第１面側に設けられ、前記第１電極が接続された第１ランドと、前記基板本体の前記第１面とは反対側の第２面側に設けられ、前記基板本体を貫通する第１スルーホールを介して前記第１ランドに接続された第２ランドと、を有し、前記第２ランドは、絶縁性の熱伝導体を介して前記モータハウジングの金属部分に重なっていることを特徴とする。本発明において、「ランド」とは、電子部品が直接、ハンダ等によって接続されている部分に限らず、基板に形成された銅箔等の導電部を意味する。
【０００７】
本発明において、モータハウジング内に設けられたモータ基板には、電子部品の第１電極が接続された第１ランドと、第１スルーホールを介して第１ランドに接続された第２ランドとが設けられており、第２ランドは、絶縁性の熱伝導体を介してモータハウジングの金属部分に重なっている。このため、電子部品で発生した熱を第１電極、第１ランド、第１スルーホール、第２ランド、および熱伝導体を介してモータハウジングの金属部分に逃がすことができる。このため、電子部品において半導体素子を覆うパッケージの熱伝導性が低い場合でも、電子部品で発生した熱を効率よく逃がすことができる。
【０００８】
本発明において、前記基板本体には、前記第１スルーホールが複数形成されており、前記第２ランドは、複数の前記第１スルーホールを介して前記第１ランドに接続されている態様を採用することができる。かかる態様によれば、第１ランドから第２ランドへの第１スルーホールを介しての熱伝達性が高いので、電子部品で発生した効率よく逃がすことができる。
【０００９】
本発明において、前記第１電極は、前記パッケージの前記モータ基板側の面で露出している態様を採用することができる。かかる態様によれば、半導体素子から第１電極への熱伝達性が高いので、半導体素子で発生した効率よく逃がすことができる。
【００１０】
本発明において、前記電子部品は、前記パッケージから前記第１面に沿って突出して前記第１面に重なる第２電極を備え、前記モータ基板は、前記第２電極が接続された第３ランドと、前記第２面側に設けられ、前記基板本体を貫通する第２スルーホールを介して前記第３ランドに接続された第４ランドと、を有し、前記第４ランドは、前記熱伝導体を介して前記モータハウジングに重なっている態様を採用することができる。かかる態様によれば、電子部品で発生した熱を第１電極、第１ランドと、第１スルーホール、第２ランド、および熱伝導体を介してモータハウジングに逃がすことができるとともに、電子部品で発生した熱を第２電極、第３ランドと、第２スルーホール、第４ランド、および熱伝導体を介してモータハウジングに逃がすことができる。このため、電子部品で発生した熱を効率よく逃がすことができる。
【００１１】
本発明において、前記モータハウジングは、前記ステータおよび前記ロータを内側に収容したモータケースと、前記モータケースの反出力側の底壁に反出力側で対向する金属製の放熱部材と、を備え、前記モータ基板および前記電子部品は、前記底壁と前記放熱部材との間に配置されている態様を採用することができる。
【００１２】
本発明において、前記モータ基板は、前記第２ランドを前記放熱部材に向けており、前記放熱部材が前記金属部分であり、前記熱伝導体は、前記第２ランドと前記放熱部材との間に配置されている態様を採用することができる。この場合、前記モータケースは、前記ステータを覆う樹脂封止体を備え、前記樹脂封止体は、前記底壁と、前記底壁の外周端部から反出力側に突出した筒状の側壁と、を備え、前記側壁の反出力側の端部に前記放熱部材が固定されている態様を採用することができる。
【００１３】
本発明において、前記モータケースは、前記底壁から反出力側に突出した金属製の筒状の側壁を備え、前記側壁の反出力側の端部に前記放熱部材が固定され、前記モータ基板は、前記第２ランドを前記側壁に向けており、前記側壁が前記金属部分であり、前記熱伝導体は、前記第２ランドと前記側壁との間に配置されている態様を採用することができる。
【００１４】
本発明において、前記放熱部材には、前記モータ基板とは反対側の面に放熱フィンが設けられている態様を採用することができる。かかる態様によれば、放熱部材の熱を効率よく逃がすことができる。
【００１５】
本発明において、前記放熱部材には、冷媒を通す流路が設けられている態様を採用することができる。かかる態様によれば、放熱部材の熱を効率よく逃がすことができる。
【００１６】
本発明において、前記熱伝導体は、シート状、または半流動体からなる態様を採用することができる。
【００１７】
本発明において、前記半導体素子は、例えば、電界効果トランジスタ素子である態様を採用することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明において、モータハウジング内に設けられたモータ基板には、電子部品の第１電極が接続された第１ランドと、第１スルーホールを介して第１ランドに接続された第２ランドとが設けられており、第２ランドは、絶縁性の熱伝導体を介してモータハウジングに重なっている。このため、電子部品で発生した熱を第１電極、第１ランド、第１スルーホール、第２ランド、および熱伝導体を介してモータハウジングに逃がすことができる。このため、電子部品において半導体素子を覆うパッケージの熱伝導性が低い場合でも、電子部品で発生した熱を効率よく逃がすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態１に係るモータの断面を模式的に示す説明図である。
【図２】図１に示すモータ基板の周辺を拡大して示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態２に係るモータの断面を模式的に示す説明図である。
【図４】図３に示すモータ基板の周辺を拡大して示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態３に係るモータの断面を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るモータ２、およびロータ１０を説明する。本明細書において、符号Ｌはモータ２の軸線方向（回転軸２０の軸線方向）を示す。軸線Ｌが延在する方向（軸線Ｌ方向）のうち、出力側Ｌ１は、回転軸２０がステータ５から突出している側であり、反出力側Ｌ２は、回転軸２０がステータ５から突出している側とは反対側である。また、軸線Ｌと直交する方向を径方向とし、軸線Ｌ周りを周方向とする。
【００２１】
［実施形態１］
（モータ２の全体構成）
図１は、本発明の実施形態１に係るモータ２の断面を模式的に示す説明図である。図１に示すモータ２は、３相のＤＣブラシレスモータであり、円筒状のステータ５と、ステータ５に径方向内側で対向するロータ１０と、ロータ１０、ステータ５およびモータ基板４を収容するモータハウジング７とを備える。
【００２２】
モータハウジング７は、ロータ１０およびステータ５を収容するモータケース７０と、モータケース７０の反出力側Ｌ２の底壁７３に反出力側Ｌ２で対向する金属製の放熱部材７６とを備えており、底壁７３と放熱部材７６との間にモータ基板４が配置されている。モータケース７０は、ロータ１０およびステータ５を収容したケース本体７１と、ケース本体７１を出力側Ｌ１から被うカバー部材７２とを備えており、カバー部材７２は、ケース本体７１に固定されている。モータケース７０は、底壁７３の外周縁から反出力側Ｌ２に突出した筒状の側壁７４を備えており、放熱部材７６は、側壁７４の反出力側Ｌ２の端部に固定されている。
【００２３】
モータケース７０は、ステータ５を被うケース本体７１を備えている。ケース本体７１は、ステータ５を覆う樹脂封止体７１ａであり、樹脂封止体７１ａに対して、底壁７３および側壁７４が連結されている。本形態において、底壁７３および側壁７４は樹脂成形品からなる。樹脂封止体７１ａは、モータ２が液体吐出用のポンプ装置に用いられた際、液体とステータ５との接触を防止する。
【００２４】
ステータ５は、磁性材料からなるステータコア５１と、ステータコア５１に被さった絶縁樹脂等からなるインシュレータ（図示せず）と、コイルを構成するための導線５３とを有している。ステータコア５１は、薄い磁性板が積層されて形成された積層コアである。
詳細な説明や図示は省略するが、ステータコア５１は、筒状のコア胴部から径方向の内側に突出した複数の突極を備えており、導線５３は、インシュレータを介して突極の周りに巻回されて、各相（Ｕ相、Ｖ相、およびＷ相）のコイルを構成する。ロータ１０は、回転軸２０と、回転軸２０の外周面に保持された磁石２１とを備えており、磁石２１は、ステータ５に径方向内側で対向している。磁石２１の外周面には、Ｎ極とＳ極とが周方向において交互に着磁されている。
【００２５】
（モータ基板４等の構成）
図２は、図１に示すモータ基板４の周辺を拡大して示す説明図である。図１および図２に示すように、底壁７３と放熱部材７６との間において、モータ基板４は、放熱部材７６および底壁７３と対向するように配置されている。
【００２６】
本実施形態において、モータ基板４は、モータケース７０の底壁７３の側に位置する第１面４１と、第１面４１と反対側の第２面４２とを有している。第１面４１の側には、表面実装タイプの電子部品８１、およびリード線タイプの電子部品８２が実装されており、電子部品８１、８２は、ステータ５に設けられたコイル５２を駆動する回路に用いられている。電子部品８１は、例えば、スイッチング素子等を備えた表面実装タイプの半導体装置８１０からなり、電子部品８２は、リード線タイプのキャパシタ８２０等からなる。従って、電子部品８１は、電子部品８２より発熱量が大きい。本形態において、電子部品８１、８２は各々、モータ基板４に複数実装されている。但し、複数の電子部品８１はいずれも、図２を参照して以下に説明する構成になっている。
【００２７】
図２に示すように、電子部品８１は、半導体素子８１５と、半導体素子８１５を覆う封止樹脂からなるパッケージ８１６と、パッケージ８１６から露出してモータ基板４の第１面４１に重なる電極（第１電極８１１、および第２電極８１２）とを有している。本実施形態において、第１電極８１１は、パッケージ８１６のモータ基板４側の面で露出してモータ基板４の第１面４１に重なっており、第２電極８１２は、パッケージ８１６の側面からモータ基板４の第１面４１に沿う方向に突出してモータ基板４の第１面４１に重なっている。半導体素子８１５は、例えば、電界効果トランジスタ素子である。第１電極８１１はドレイン電極であり、第２電極８１２は、ソース電極やゲート電極である。
【００２８】
モータ基板４は、ガラス−エポキシ基板等の基板本体４０と、基板本体４０の第１面４１側に設けられた第１ランド４６と、基板本体４０の第１面４１とは反対側の第２面４２側に設けられた第２ランド４７とを有しており、第２ランド４７は、基板本体４０を貫通する第１スルーホール４３を介して第１ランド４６に接続されている。基板本体４０には、第１スルーホール４３が複数形成されており、第２ランド４７は、複数の第１スルーホール４３を介して第１ランド４６に接続されている。
【００２９】
モータ基板４は、さらに、基板本体４０の第１面４１側に設けられた第３ランド４８と、基板本体４０の第２面４２側に設けられた第４ランド４９とを有しており、第４ランド４９は、基板本体４０を貫通する第２スルーホール４４を介して第３ランド４８に接続されている。基板本体４０には、第２スルーホール４４が複数形成されており、第４ランド４９は、複数の第２スルーホール４４を介して第３ランド４８に接続されている。
【００３０】
モータ基板４では、基板本体４０の両面に積層されていた銅箔を所定形状にパターニングして、第１ランド４６、第２ランド４７、第３ランド４８、および第４ランド４９を形成する際、配線パターンも同時に形成される。また、第１スルーホール４３および第２スルーホール４４の内部には銅等からなる導電層が形成されている。
【００３１】
かかるモータ基板４は、第２ランド４７および第４ランド４９を放熱部材７６に向けて
おり、第１ランド４６および第３ランド４８をモータケース７０の底壁７３に向けている。電子部品８１の第１電極８１１は、ハンダ８１８によって第１ランド４６に電気的に接続され、電子部品８１の第２電極８１２は、ハンダ８１９によって第３ランド４８に電気的に接続されている。
【００３２】
また、第２ランド４７は、シート状あるいは半流動体からなる絶縁性の熱伝導体９を介してモータハウジング７の金属部分に重なっている。本形態においては、放熱部材７６がモータハウジング７の金属部分であり、第２ランド４７は熱伝導体９を介して放熱部材７６に重なっている。また、第４ランド４９も、第２ランド４７と同様、熱伝導体９を介して放熱部材７６に重なっている。第２ランド４７、および第４ランド４９はいずれも、熱伝導体９を介して放熱部材７６の凸部７６０に重なっている。シート状の熱伝導体９としては、シリコーンシート等を例示することができ、半流動体からなる熱伝導体９としては、グリス等を例示することができる。
【００３３】
ここで、放熱部材７６には、モータ基板４とは反対側の面（反出力側Ｌ２の面）に複数の放熱フィン７６４が設けられている。
【００３４】
（本実施形態の主な効果）
以上説明したように、本実施形態のモータ２では、モータハウジング７内に設けられたモータ基板４には、表面実装タイプの電子部品８１の第１電極８１１が接続された第１ランド４６と、第１スルーホール４３を介して第１ランド４６に接続された第２ランド４７とが設けられており、第２ランド４７は、絶縁性の熱伝導体９を介してモータハウジング７の放熱部材７６（金属部分）に重なっている。このため、電子部品８１で発生した熱を第１電極８１１、第１ランド４６、第１スルーホール４３、第２ランド４７、および熱伝導体９を介して放熱部材７６に逃がすことができる。このため、電子部品８１において半導体素子８１５を覆うパッケージ８１６の熱伝導性が低い場合でも、電子部品８１で発生した熱を効率よく逃がすことができる。
【００３５】
また、第２ランド４７は、複数の第１スルーホール４３を介して第１ランド４６に接続されている。このため、第１ランド４６から第２ランド４７への第１スルーホール４３を介しての熱伝達性が高いので、電子部品８１で発生した効率よく逃がすことができる。また、第１電極８１１は、パッケージ８１６のモータ基板４側の面で露出しており、半導体素子８１５と重なっている。このため、半導体素子８１５から第１電極８１１への熱伝達性が高いので、半導体素子８１５で発生した効率よく逃がすことができる。
【００３６】
また、モータ基板４は、電子部品８１から突出した第２電極８１２が接続された第３ランド４８と、第２スルーホール４４を介して第３ランド４８に接続された第４ランド４９とが設けられており、第４ランド４９は、絶縁性の熱伝導体９を介してモータハウジング７の放熱部材７６（金属部分）に重なっている。このため、電子部品８１で発生した熱を第２電極８１２、第３ランド４８、第２スルーホール４４、第４ランド４９、および熱伝導体９を介して放熱部材７６に逃がすことができる。このため、電子部品８１で発生した熱を効率よく逃がすことができる。また、第４ランド４９は、複数の第２スルーホール４４を介して第３ランド４８に接続されている。このため、第３ランド４８から第４ランド４９への第２スルーホール４４を介しての熱伝達性が高いので、電子部品８１で発生した効率よく逃がすことができる。
【００３７】
また、第２ランド４７および第４ランド４９は、熱伝導体９を介して、モータハウジング７のうち、放熱部材７６に重なっているため、電子部品８１で発生した熱を、放熱部材７６を介して効率よく逃がすことができる。また、第２ランド４７および第４ランド４９が熱伝導体９を介して放熱部材７６に重なっているため、例えば、モータケース７０のケ
ース本体７１が樹脂封止部材７ａによって構成されている場合でも、本発明を適用することができる。
【００３８】
また、放熱部材７６には放熱フィン７６４が設けられているため、放熱部材７６の熱を逃がしやすい。特に放熱フィン７６４に冷風を供給すれば、放熱部材７６の熱をさらに効率よく逃がすことができる。
【００３９】
［実施形態２］
図３は、本発明の実施形態２に係るモータ２の断面を模式的に示す説明図である。図４は、図３に示すモータ基板４の周辺を拡大して示す説明図である。なお、本実施形態のモータ２の基本的な構成は実施形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００４０】
図３に示すように、本実施形態のモータ２も、実施形態１と同様、モータハウジング７は、ロータ１０およびステータ５を収容するモータケース７０と、モータケース７０の反出力側Ｌ２の底壁７３に反出力側Ｌ２で対向する金属製の放熱部材７６とを備えている。モータケース７０は、ステータ５を被うケース本体７１と、ケース本体７１を出力側Ｌ１から被うカバー部材７２とを備えており、カバー部材７２は、ケース本体７１に固定されている。モータケース７０は、底壁７３の外周縁から反出力側Ｌ２に突出した筒状の側壁７４を備えており、放熱部材７６は、側壁７４の反出力側Ｌ２の端部に固定されている。本形態において、ケース本体７１は、ステータ５を覆う金属部品７１ｂである。また、底壁７３および側壁７４も金属部品である。ここで、ケース本体７１（金属部品７１ｂ）は、ステータ５を完全には覆っていないが、モータ２が空気等の吐出用のポンプ装置に用いられる場合、空気等がステータ５に接触しても問題が発生しない。
【００４１】
モータケース７０の底壁７３と放熱部材７６との間には、リード線タイプの電子部品８２が実装された回路基板４ａと、表面実装タイプの電子部品８１が実装されたモータ基板４とが配置されている。本実施形態において、電子部品８２は、回路基板４ａに対して放熱部材７６とは反対側から実装されている。また、回路基板４ａは、絶縁体９０を介して、モータハウジング７のうち、放熱部材７６の凸部７６１に重なっている。
【００４２】
一方、モータ基板４は、第１面４１に表面実装タイプの電子部品８１が実装された状態で、第２面４２を側壁７４に向けて周方向の複数箇所に配置されている。図４に示すように、モータ基板４および電子部品８１は、実施形態１と同様である。すなわち、電子部品８１は、パッケージ８１６のモータ基板４側の面で露出してモータ基板４の第１面４１に重なった第１電極８１１と、パッケージ８１６の側面からモータ基板４の第１面４１に沿う方向に突出してモータ基板４の第１面４１に重なった第２電極８１２とを備えている。モータ基板４は、ガラス−エポキシ基板等の基板本体４０と、基板本体４０の第１面４１側に設けられた第１ランド４６と、基板本体４０の第１面４１とは反対側の第２面４２側に設けられた第２ランド４７とを有しており、第２ランド４７は、基板本体４０を貫通する第１スルーホール４３を介して第１ランド４６に接続されている。第１ランド４６には、電子部品８１の第１電極８１１がハンダ８１８によって電気的に接続されている。また、モータ基板４は、基板本体４０の第１面４１側に設けられた第３ランド４８と、基板本体４０の第２面４２側に設けられた第４ランド４９とを有しており、第４ランド４９は、基板本体４０を貫通する第２スルーホール４４を介して第３ランド４８に接続されている。第３ランド４８には、電子部品８１の第２電極８１２がハンダ８１９によって電気的に接続されている。
【００４３】
また、第２ランド４７および第４ランド４９は、シート状あるいは半流動体からなる絶縁性の熱伝導体９を介してモータハウジング７の金属部分に重なっている。本形態におい
ては、ケース本体７１の側壁７４がモータハウジング７の金属部分であり、第２ランド４７は熱伝導体９を介して側壁７４に重なっている。
【００４４】
従って、本実施形態でも、実施形態１と同様、電子部品８１で発生した熱を第１電極８１１、第１ランド４６、第１スルーホール４３、第２ランド４７、および熱伝導体９を介してモータハウジング７の金属製のケース本体７１（金属部分）に逃がし、さらに放熱部材７６を介して外部に逃がすことができる。それ故、本形態でも、実施形態１を略同様な効果を奏する。
【００４５】
［実施形態３］
図５は、本発明の実施形態３に係るモータ２の断面を模式的に示す説明図である。なお、本実施形態のモータ２の基本的な構成は実施形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００４６】
実施形態１、２では、放熱部材７６に放熱フィン７６４が設けられていたが、本実施形態では、図５に示すように、放熱部材７６には、冷却水等の冷媒を通す流路７６５が形成されている。従って、流路７６５に冷媒を流すことによって、放熱部材７６の熱を効率よく逃がすことができる。なお、本実施形態では、実施形態１に係るモータ２の放熱部材７６に流路７６５を設けたが、実施形態２に係るモータ２の放熱部材７６に流路７６５を設けてもよい。
【００４７】
［他の実施形態］
上記実施形態では、第１電極８１１および第２電極８１２の双方に対して、電子部品８１の熱を、第１スルーホール４３および第２スルーホール４４を介してモータハウジング７に逃がす態様であったが、第１電極８１１および第２電極８１２のうち、第１電極８１１に対してのみ第１スルーホール４３や第２ランド４７を設け、第２電極８１２に対しては第１スルーホール４３や第２ランド４７を設けない態様を採用してもよい。
【００４８】
上記実施形態において、第１電極８１１がパッケージ８１６のモータ基板４側の面で露出している態様であったが、第１電極８１１がパッケージ８１６の側面からモータ基板４の第１面４１に沿う方向に突出している場合に本発明を適用してもよい。
【００４９】
上記実施形態では、ポンプ装置等に用いたモータ２に本発明を適用したが、モータハウジング７の内部に配置したモータ基板４に、発熱が問題となる電子部品８１が実装されているモータ２であれば、ポンプ装置以外に用いられるモータ２に本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
２…モータ、４…モータ基板、４ａ…回路基板、５…ステータ、７…モータハウジング、９…熱伝導体、１０…ロータ、２０…回転軸、２１…磁石、４０…基板本体、４１…第１面、４２…第２面、４３…第１スルーホール、４４…第２スルーホール、４６…第１ランド、４７…第２ランド、４８…第３ランド、４９…第４ランド、７０…モータケース、７１…ケース本体、７１ａ…樹脂封止体、７１ｂ…金属部品、７２…カバー部材、７３…底壁、７４…側壁、７６…放熱部材、８１、８２…電子部品、９０…絶縁体、７６４…放熱フィン、７６５…流路、８１１…第１電極、８１２…第２電極、８１５…半導体素子、８１６…パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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