(57)【要約】      （修正有）【課題】ベンディング部を強化させることができる表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は基板ＳＵＢの上部に配置された複数の画素、前記基板に接続された可撓性回路基板ＦＰＣ、前記可撓性回路基板の下部に配置された駆動集積回路Ｄ−ＩＣ、前記基板の端部から離隔して前記可撓性回路基板の下部に配置され、前記駆動集積回路を囲むコーティング層ＣＬ、及び前記可撓性回路基板の下部で前記基板の前記端部と前記コーティング層との間に配置され、前記基板の前記端部と対向する前記コーティング層の端部を覆う補強部材ＳＭ１を含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上部に配置された複数の画素と、
前記基板に接続された可撓性回路基板と、
前記可撓性回路基板の下部に配置された駆動集積回路と、
前記基板の前記端部から離隔して前記可撓性回路基板の下部に配置され、前記駆動集積回路を囲むコーティング層と、
前記可撓性回路基板の下部で前記基板の前記端部と前記コーティング層との間に配置され、前記基板の前記端部と対向する前記コーティング層の端部を覆う補強部材と、を含む表示装置。
【請求項２】
前記補強部材は、前記基板の前記端部における一側面上に配置される請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記補強部材は、前記基板の前記端部から前記コーティング層の前記端部を越えて前記コーティング層の第１部分まで延長し、前記第１部分の下部に配置されている請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１部分の第１端部は、前記コーティング層の前記端部に位置し、
前記基板の上面に直交する方向における前記補強部材の厚さは、前記基板の前記端部から前記コーティング層の前記端部を越えて、前記第１部分の前記第１端部の反対側である前記第１部分の第２端部に向かって小さくなる請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１部分の前記第１端部と前記第１部分の前記第２端部との間の距離である前記第１部分の第１幅は、前記基板の前記端部と前記コーティング層の前記端部との間の第１距離より大きい請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１距離は、１００μｍ以上２００μｍ以下である請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記基板の前記端部と前記第１部分の前記第２端部との間の第２距離は、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である請求項４に記載の表示装置。
【請求項８】
前記補強部材の弾性率は、前記コーティング層の弾性率より小さい請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記補強部材は、５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下の弾性率を有し、
前記コーティング層は、９００ＭＰａの弾性率を有する請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記補強部材は、紫外線によって硬化される樹脂を含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記基板の前記端部に隣接する前記基板の所定の部分上に配置され、前記可撓性回路基板に接続されたパッド部をさらに含み、
前記補強部材は、前記補強部材と前記基板との境界が前記基板の前記端部と重畳するように、前記基板の端部と前記可撓性回路基板との間に配置される請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記基板の下部に配置された第１保護フィルムと、
前記第１保護フィルムの下部に配置された第２保護フィルムと、をさらに含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記可撓性回路基板は、前記基板の下部に向かって曲げられ、前記駆動集積回路は、前記第２保護フィルムに設けられた開口部に配置される請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記第１基板は、第１方向に長辺を有し、前記第２方向に短辺を有する長方形状を有し、
前記基板の前記端部は、前記短辺の中でいずれか１つの短辺の端部である請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記可撓性回路基板が曲げられた部分であるベンディング領域は、前記第１方向に０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の幅を有する請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記第１保護フィルムの端部は、前記基板の前記端部に隣接する前記基板の所定の部分の下部において、前記基板の前記端部から離隔して配置され、
前記第２保護フィルムの端部は、前記第１保護フィルムの前記端部に隣接する前記第１保護フィルムの所定の部分の下部において、前記第１保護フィルムの前記端部から離隔して配置された請求項１１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は表示装置に関し、さらに詳細にはベンディング部を強化することができる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に表示装置は複数の画素が配置された表示パネル及び表示パネルの端部に接続されて画素を駆動するための駆動集積回路（ＩＣ、Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を含む。駆動集積回路は駆動信号を生成して画素に提供する。画素は駆動信号に応答して駆動されることによって所定の映像を生成する。
【０００３】
駆動集積回路は可撓性印刷回路基板（ＦＰＣＢ、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）上に実装され、可撓性印刷回路基板の第１端部は表示パネルの端部に接続される。駆動集積回路は可撓性印刷回路基板を通じて表示パネルの画素に接続される。このような接続方式はチップオンフィルム（ＣＯＦ：Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）方式として定義される。
【０００４】
可撓性印刷回路基板は曲げられ、駆動集積回路は表示パネルの下部に配置される。可撓性印刷回路基板が曲げられた部分はベンディング部として定義される。ベンディング部は映像を表示しない部分であり、デッドスペース（ｄｅａｄ  ｓｐａｃｅ）として定義される。
【０００５】
最近、デッドスペースを減少させるためにベンディング部を減少させることができる技術が要求されている。しかし、ベンディング部を減少させるために、ベンディング部が表示パネルの端部により近くなるように可撓性回路基板がさらに曲げられる場合、ベンディング部に配置された配線にクラックが発生することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１３−００２４０９７号公報
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２０１６−００６１５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の一実施形態の目的はベンディング部を強化させることができる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態に係る表示装置は基板、前記基板の上部に配置された複数の画素、前記基板に接続された可撓性回路基板、前記可撓性回路基板の下部に配置された駆動集積回路、前記基板の前記端部から離隔して前記可撓性回路基板の下部に配置され、前記駆動集積回路を囲むコーティング層、及び前記可撓性回路基板の下部で前記基板の前記端部と前記コーティング層との間に配置され、前記基板の前記端部と対向する前記コーティング層の端部を覆う補強部材を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態に係る表示装置は基板の端部とコーティング層との間で可撓性回路基板の下部に補強部材を配置することによって可撓性回路基板のベンディング部を強化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態による表示装置の斜視図である。
【図２】図１に図示された基板の平面図である。
【図３】図２に図示された画素の等価回路図である。
【図４】図３に図示された画素の断面構成を概略的に示す図面である。
【図５】図１に図示されたＩ−Ｉ’線の断面図である。
【図６】図５に図示された可撓性回路基板のベンディング状態を示す図面である。
【図７】図５に図示された補強部材を形成する方法を簡略に示した図面である。
【図８】封止基板を含む表示パネルと表示パネルに接続された可撓性回路基板の断面図である。
【図９】図８に図示された可撓性回路基板のベンディング状態を示す図面である。
【図１０】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図１１】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図１２】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図１３】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図１４】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図１５】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図１６】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図１７】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図１８】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図１９】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図２０】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図２１】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【図２２】本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書で、ある構成要素（又は領域、層、部分等）が他の構成要素に対して“上にある”、“接続される”、又は“結合される”と表現される場合、それは他の構成要素の上に直接配置／接続／結合されてもよく、或いはこれらの間に第３の構成要素が配置されてもよいことを意味する。同一の図面符号は同一の構成要素に付与される。また、図面において、構成要素の厚さ、比率、及び寸法は技術的内容の効果的な説明のために誇張されたものである。
【００１２】
“及び／又は”は連関した構成が定義できる１つ以上の組合を全て含む。
【００１３】
第１、第２等の用語は多様な構成要素を説明するために使用されるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素と区別する目的のみに使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱しない範囲で、第１構成要素は第２構成要素と呼ぶことができ、同様に第２構成要素も第１構成要素と呼ぶことができる。単数の表現は文脈の上に明確に異なる表現をしない限り、複数の表現を含む。
【００１４】
また、“下に”、“下側に”、“上に”、“上側に”等の用語は図面に図示された構成の位置関係を説明するために使用される。前記用語は相対的な概念として図面に表示された方向を基準に説明される。
【００１５】
特段定義されない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術的及び科学的用語を含む）は本発明が属する技術分野で当業者によって一般的に理解される同一の意味を有する。また、一般的に使用される辞典で定義された用語と同一の用語は関連技術の脈絡における意味と一致する意味を有することと解釈しなければならなく、理想的な又はあまりにも形式的な意味に解釈されない限り、明示的にここで定義される。
【００１６】
“含む”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組合せたものが存在することを表現しようするものであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部分品、又はこれらを組合せたものの存在又は付加可能性を予め排除しないものとして理解されるべきである。
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態が詳細に説明される。
【００１８】
図１は本発明の一実施形態による表示装置の斜視図である。
【００１９】
図１を参照すれば、表示装置ＤＤは表示パネルＤＰ、表示パネルＤＰに接続された可撓性回路基板ＦＰＣ（又は可撓性印刷回路基板）、可撓性回路基板ＦＰＣの下部に配置された駆動集積回路Ｄ−ＩＣ、表示パネルＤＰの下部に配置された第１保護フィルムＰＦ１、及び第１保護フィルムＰＦ１の下部に配置された第２保護フィルムＰＦ２を含む。
【００２０】
表示パネルＤＰは第１方向ＤＲ１に長辺を有し、第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２に短辺を有する長方形状である。しかし、表示パネルＤＰの形状はこれに限定されない。以下、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面に実質的に垂直に交差する方向は第３方向ＤＲ３として定義される。
【００２１】
表示パネルＤＰは複数の有機発光素子を含む有機発光表示パネルである。しかし、これに限定されなく、液晶表示パネル、エレクトロ・ウェッティング表示パネル、及び電氣泳動表示パネル等、映像を表示することができる多様な表示パネルを表示パネルＤＰとして使用することができる。
【００２２】
表示パネルＤＰは基板ＳＵＢ及び基板ＳＵＢ上に配置された封止層ＥＣＰを含む。基板ＳＵＢ及び封止層ＥＣＰは第１方向ＤＲ１に長辺を有し、第２方向ＤＲ２に短辺を有する長方形状である。
【００２３】
基板ＳＵＢはガラス又はプラスチック物質を含む透明な基板である。基板ＳＵＢがプラスチック物質を含む場合、表示パネルＤＰはフレキシブル表示パネルである。例えば、基板ＳＵＢはＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のようなプラスチック物質を含むことができる。
【００２４】
封止層ＥＣＰは薄膜封止層を含む。しかし、これに限定されなく、封止層ＥＣＰは封止基板を含むことができる。薄膜封止層及び封止基板の構成は以下に詳細に説明される。表示パネルＤＰは基板ＳＵＢ上に配置された複数の画素を含む。画素の構成は以下の図２乃至図４を参照して詳細に説明される。封止層ＥＣＰは画素上に配置されて画素を保護する役割を有する。
【００２５】
図示しないが、表示装置ＤＤは封止層ＥＣＰ上に配置されたタッチパネル及びタッチパネル上に配置されたウインドウをさらに含むことができる。タッチパネルは封止層ＥＣＰ上に配置された複数のタッチ感知ユニットを含む。タッチ感知ユニットは外部のタッチを感知し、感知されたタッチ信号は入力信号に変換される。
【００２６】
表示パネルＤＰは入力信号に基づいて映像を表示することができる。ウインドウは外部のスクラッチからタッチパネルの上部を保護する。表示装置ＤＤがタッチ機能を含まない場合、タッチパネルは表示装置ＤＤに使用されないこともある。
【００２７】
可撓性回路基板ＦＰＣの第１端部に隣接する可撓性回路基板ＦＰＣの所定の部分として定義される第１領域Ａ１が表示パネルＤＰに接続される。例えば、基板ＳＵＢの端部に隣接する基板ＳＵＢの所定の部分上にパッド部ＰＤが配置される。基板ＳＵＢの端部は基板ＳＵＢの短辺の中でいずれか１つの短辺の端部である。可撓性回路基板ＦＰＣの第１領域Ａ１がパッド部ＰＤ上に配置され、第１領域Ａ１がパッド部ＰＤに電気的に接続される。
【００２８】
可撓性回路基板ＦＰＣの第１端部の反対側は可撓性回路基板ＦＰＣの第２端部として定義される。駆動集積回路Ｄ−ＩＣは可撓性回路基板ＦＰＣの第２端部に隣接する可撓性回路基板ＦＰＣの所定の部分として定義される第２領域Ａ２の下部に配置される。
【００２９】
説明を簡易にするために可撓性回路基板ＦＰＣの下部に配置されて可撓性回路基板ＦＰＣによって見えないパッド部ＰＤ及び駆動集積回路Ｄ−ＩＣは図１では点線で図示されている。
【００３０】
図示しないが、可撓性回路基板ＦＰＣには駆動集積回路Ｄ−ＩＣに接続された複数の配線が配置されてもよい。また、第１領域Ａ１には複数の第１パッド電極が配置され、パッド部ＰＤは複数の第２パッド電極を含む。配線は駆動集積回路Ｄ−ＩＣから延長されて第１パッド電極に各々接続される。
【００３１】
第１パッド電極と第２パッド電極との間に異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）（図示せず）が配置されてもよい。第１領域Ａ１がパッド部ＰＤに加圧されることによって、異方性導電フィルムによって第１パッド電極が第２パッド電極にそれぞれ電気的に接続される。
【００３２】
第１保護フィルムＰＦ１は基板ＳＵＢの下部に配置される。基板ＳＵＢの下面は表示パネルＤＰの下面を定義する。第１保護フィルムＰＦ１は表示パネルＤＰの下面を保護する役割を有する。第１保護フィルムＰＦ１は可撓性を有する。例えば、第１保護フィルムＰＦ１はＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）のようなプラスチック物質を含むことができる。
【００３３】
第１方向ＤＲ１における基板ＳＵＢの長さは第１保護フィルムＰＦ１の長さより長い。第１方向ＤＲ１における基板ＳＵＢの長さは基板ＳＵＢの第１端部及び基板ＳＵＢの第１端部の反対側である基板ＳＵＢの第２端部の間の距離として定義される。第１方向ＤＲ１における第１保護フィルムＰＦ１の長さは第１保護フィルムＰＦ１の第１端部及び第１保護フィルムＰＦ１の第１端部の反対側である第１保護フィルムＰＦ１の第２端部との間の距離として定義される。
【００３４】
第１方向ＤＲ１における第２保護フィルムＰＦ２の長さは第１保護フィルムＰＦ１の長さより短い。第１方向ＤＲ１における第２保護フィルムＰＦ２の長さは第２保護フィルムＰＦ２の第１端部及び第２保護フィルムＰＦ２の第１端部の反対側である第２保護フィルムＰＦ２の第２端部との間の距離として定義される。
【００３５】
基板ＳＵＢの第１端部、第１保護フィルムＰＦ１の第１端部、及び第２保護フィルムＰＦ２の第１端部は基板ＳＵＢの第２端部、第１保護フィルムＰＦ１の第２端部、及び第２保護フィルムＰＦ２の第２端部より、それぞれ可撓性回路基板ＦＰＣに近い部分である。基板ＳＵＢの第１端部、第１保護フィルムＰＦ１の第１端部、及び第２保護フィルムＰＦ２の第１端部は互いに重畳しない。基板ＳＵＢの第２端部、第１保護フィルムＰＦ１の第２端部、及び第２保護フィルムＰＦ２の第２端部は互いに重畳する。
【００３６】
第１保護フィルムＰＦ１の第１端部は基板ＳＵＢの第１端部から離隔されている。例えば、第１保護フィルムＰＦ１の第１端部は基板ＳＵＢの第１端部に隣接する基板ＳＵＢの所定の部分の下部に位置する。
【００３７】
第２保護フィルムＰＦ２の第１端部は第１保護フィルムＰＦ１の第１端部から離隔されている。例えば、第２保護フィルムＰＦ２の第１端部は第１保護フィルムＰＦ１の第１端部に隣接する第１保護フィルムＰＦ１の所定の部分の下部に位置する。
【００３８】
図示しないが、基板ＳＵＢと第１保護フィルムＰＦ１との間に接着部材が配置されてもよい。第１保護フィルムＰＦ１は接着部材によって基板ＳＵＢの下面に付着されてもよい。
【００３９】
第２保護フィルムＰＦ２は第１保護フィルムＰＦ１の第１端部に隣接する第１保護フィルムＰＦ１の所定の部分の下部に位置する。第２保護フィルムＰＦ２は所定の弾性を有する緩衝部材として定義され、両面接着テープを含む。即ち、第２保護フィルムＰＦ２の上面及び下面の各々には接着剤が塗布されていてもよい。第２保護フィルムＰＦ２の上面は第１保護フィルムＰＦ１の下面に接着される。
【００４０】
可撓性回路基板ＦＰＣの下部にコーティング層ＣＬ及び補強部材ＳＭ１が配置される。コーティング層ＣＬ及び補強部材ＳＭ１の具体的な構成は以下の図５及び図６を参照して詳細に説明される。
【００４１】
図２は図１に図示された基板の平面図である。
【００４２】
図２を参照すれば、表示装置ＤＤは基板ＳＵＢ上に配置された複数の画素ＰＸ、複数の走査ラインＳＬ１〜ＳＬｍ、複数のデータラインＤＬ１〜ＤＬｎ、複数の発光ラインＥＬ１〜ＥＬｍ、走査駆動部ＳＤ（ｓｃａｎ  ｄｒｉｖｅｒ）、及び発光駆動部ＥＤ（ｅｍｉｓｓｉｏｎ  ｄｒｉｖｅｒ）を含む。ｍ及びｎは自然数である。図１に図示された駆動集積回路Ｄ−ＩＣはデータ駆動部（ｄａｔａ  ｄｒｉｖｅｒ）として定義される。
【００４３】
基板ＳＵＢは表示領域ＤＡ及び表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡを含む。表示領域ＤＡは映像を表示する領域であり、非表示領域ＮＤＡは映像を表示しない領域である。
【００４４】
画素ＰＸは表示領域ＤＡに配置され、走査ラインＳＬ１〜ＳＬｍ、データラインＤＬ１〜ＤＬｎ、及び発光ラインＥＬ１〜ＥＬｍに接続される。説明を簡易にするために、図２には１つの画素ＰＸが図示されたが、実際には複数の画素ＰＸが基板ＳＵＢ上に配置される。画素ＰＸは多様な形状に配列されてもよい。例えば、画素ＰＸはマトリックス状に配列されるが、これに限定されない。
【００４５】
走査駆動部ＳＤ及び発光駆動部ＥＤは非表示領域ＮＤＡに配置される。走査駆動部ＳＤは表示領域ＤＡを介して発光駆動部ＥＤと対向するように配置される。走査駆動部ＳＤは基板ＳＵＢの長辺の中でいずれか１つの長辺に隣接する非表示領域ＮＤＡに配置される。発光駆動部ＥＤは基板ＳＵＢの長辺の中で他の１つの長辺に隣接する非表示領域ＮＤＡに配置される。
【００４６】
データラインＤＬ１〜ＤＬｎは第１方向ＤＲ１に延長され、それぞれパッド部ＰＤのパッド電極に電気的に接続される。前述したように駆動集積回路Ｄ−ＩＣはパッド部ＰＤに接続されるので、駆動集積回路Ｄ−ＩＣはパッド部ＰＤを通じてデータラインＤＬ１〜ＤＬｎに接続される。
【００４７】
走査ラインＳＬ１〜ＳＬｍは第２方向ＤＲ２に延長されて走査駆動部ＳＤに接続される。発光ラインＥＬ１〜ＥＬｍは第２方向ＤＲ２に延長されて発光駆動部ＥＤに接続される。
【００４８】
走査駆動部ＳＤは複数の走査信号を生成し、走査信号は走査ラインＳＬ１〜ＳＬｍを通じて画素ＰＸに印加される。走査信号は順次的に画素ＰＸに印加される。
【００４９】
駆動集積回路Ｄ−ＩＣは複数のデータ電圧を生成し、データ電圧はデータラインＤＬ１〜ＤＬｎを通じて画素ＰＸに印加される。発光駆動部ＥＤは複数の発光信号を生成し、発光信号は発光ラインＥＬ１〜ＥＬｍを通じて画素ＰＸに印加される。
【００５０】
画素ＰＸは走査信号に基づいてデータ電圧を受信する。画素ＰＸは発光信号に基づいてデータ電圧に対応する輝度の光を発光することで映像を表示する。画素ＰＸの発光時間は発光信号によって制御される。
【００５１】
図３は図２に図示された画素の等価回路図である。基板ＳＵＢ上に配置された画素ＰＸは図３に図示された画素ＰＸと同一の構成を有する。
【００５２】
図３を参照すれば、画素ＰＸは走査ラインＳＬ１〜ＳＬｍの中で対応する走査ラインＳＬｉ、データラインＤＬ１〜ＤＬｎの中で対応するデータラインＤＬｊ、及び発光ラインＥＬ１〜ＥＬｍの中で対応する発光ラインＥＬｉに接続される。ｉはｍより小さいか、或いは同一の自然数であり、ｊはｎより小さいか、或いは同一の自然数である。
【００５３】
画素ＰＸは発光素子ＯＬＥＤ、駆動トランジスタＴ１、容量素子Ｃｓｔ、スイッチングトランジスタＴ２、及び発光制御トランジスタＴ３を含む。発光素子ＯＬＥＤは有機発光ダイオードとして定義される。
【００５４】
駆動トランジスタＴ１のソース端子には第１電圧ＥＬＶＤＤが印加される。駆動トランジスタＴ１のドレイン端子は発光制御トランジスタＴ３のソース端子に接続される。駆動トランジスタＴ１のゲート端子はスイッチングトランジスタＴ２のドレイン端子に接続される。
【００５５】
スイッチングトランジスタＴ２のゲート端子は走査ラインＳＬｉに接続され、スイッチングトランジスタＴ２のソース端子はデータラインＤＬｊに接続される。容量素子Ｃｓｔの第１電極は駆動トランジスタＴ１のソース端子に接続され、容量素子Ｃｓｔの第２電極は駆動トランジスタＴ１のゲート端子に接続される。
【００５６】
発光制御トランジスタＴ３のゲート端子は発光ラインＥＬｉに接続され、発光制御トランジスタＴ３のドレイン端子は発光素子ＯＬＥＤのアノード電極に接続される。発光素子ＯＬＥＤのカソード電極には第２電圧ＥＬＶＳＳが印加される。第２電圧ＥＬＶＳＳは第１電圧ＥＬＶＤＤより低いレベルの電圧である。
【００５７】
スイッチングトランジスタＴ２は走査ラインＳＬｉを通じて受信された走査信号ＳＣＡＮに応答してターンオンされる。ターンオンされたスイッチングトランジスタＴ２はデータラインＤＬｊを通じて受信されたデータ電圧ＤＡＴＡを駆動トランジスタＴ１のゲート端子に提供する。
【００５８】
容量素子Ｃｓｔは駆動トランジスタＴ１のゲート端子に印加されるデータ電圧ＤＡＴＡを充電し、スイッチングトランジスタＴ２がターンオフされた後にもこれを維持する。
【００５９】
発光制御トランジスタＴ３のゲート端子は発光ラインＥＬｉを通じて受信された発光信号ＥＭに応答してターンオンされる。ターンオンされた発光制御トランジスタＴ３は駆動トランジスタＴ１に流れる電流Ｉｏｌｅｄを発光素子ＯＬＥＤに供給する役割を有する。画素ＰＸは発光信号ＥＭの印加時間の間に発光する。発光素子ＯＬＥＤは供給された電流Ｉｏｌｅｄ量に応じて異なる強さで発光する。
【００６０】
例示的に画素ＰＸのトランジスタＴ１〜Ｔ３はＰＭＯＳトランジスタであるが、これに限定されなく、画素ＰＸのトランジスタＴ１〜Ｔ３はＮＭＯＳトランジスタであってもよい。
【００６１】
図４は図３に図示された画素の断面構成を概略的に示す図面である。
【００６２】
図４を参照すれば、画素ＰＸは発光素子ＯＬＥＤ及び発光素子ＯＬＥＤに接続されたトランジスタＴＲを含む。画素ＰＸは画素領域ＰＡ及び画素領域ＰＡ周辺の非画素領域ＮＰＡに区分される。発光素子ＯＬＥＤは画素領域ＰＡに配置され、トランジスタＴＲは非画素領域ＮＰＡに配置される。
【００６３】
発光素子ＯＬＥＤが配置された画素領域ＰＡは発光領域として定義される。トランジスタＴＲが配置された非画素領域ＮＰＡは非発光領域である回路領域として定義される。
【００６４】
トランジスタＴＲは発光制御トランジスタＴ３である。トランジスタＴＲ及び発光素子ＯＬＥＤは基板ＳＵＢ上に配置される。基板ＳＵＢ上にバッファ層ＢＦＬが配置される。バッファ層ＢＦＬは無機物質を含む。
【００６５】
バッファ層ＢＦＬ上にトランジスタＴＲの半導体層ＳＭが配置される。半導体層ＳＭは非晶質（Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ）シリコン又は結晶質（Ｐｏｌｙ）シリコンのような無機材料の半導体や有機半導体を含むことができる。また、半導体層ＳＭは酸化物半導体（ｏｘｉｄｅ  ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）を含むことができる。図４に図示しないが、半導体層ＳＭはソース領域、ドレイン領域、及びソース領域とドレイン領域との間のチャネル領域を含むことができる。
【００６６】
半導体層ＳＭを覆うようにバッファ層ＢＦＬ上に第１絶縁層ＩＮＳ１が配置される。第１絶縁層ＩＮＳ１は無機物質を含む。第１絶縁層ＩＮＳ１上に半導体層ＳＭと重畳するトランジスタＴＲのゲート電極ＧＥが配置される。ゲート電極ＧＥは半導体層ＳＭのチャネル領域と重畳されるように配置される。
【００６７】
ゲート電極ＧＥを覆うように第１絶縁層ＩＮＳ１上に第２絶縁層ＩＮＳ２が配置される。第２絶縁層ＩＮＳ２は層間絶縁層として定義される。第２絶縁層ＩＮＳ２は有機物質及び／又は無機物質を含む。
【００６８】
第２絶縁層ＩＮＳ２上にトランジスタＴＲのソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥが互いに離隔されて配置される。ソース電極ＳＥは第１絶縁層ＩＮＳ１及び第２絶縁層ＩＮＳ２を貫通する第１コンタクトホールＣＨ１を通じて半導体層ＳＭのソース領域に接続される。ドレイン電極ＤＥは第１絶縁層ＩＮＳ１及び第２絶縁層ＩＮＳ２を貫通する第２コンタクトホールＣＨ２を通じて半導体層ＳＭのドレイン領域に接続される。
【００６９】
トランジスタＴＲのソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥを覆うように第２絶縁層ＩＮＳ２上に第３絶縁層ＩＮＳ３が配置される。第３絶縁層ＩＮＳ３は平らな上面を提供する平坦化膜として定義され、有機物質を含む。
【００７０】
第３絶縁層ＩＮＳ３上に発光素子ＯＬＥＤの第１電極Ｅ１が配置される。第１電極Ｅ１は第３絶縁層ＩＮＳ３を貫通する第３コンタクトホールＣＨ３を通じてトランジスタＴＲのドレイン電極ＤＥに接続される。第１電極Ｅ１は画素電極又はアノード電極として定義される。第１電極Ｅ１は透明電極又は反射型電極を含む。
【００７１】
第１電極Ｅ１及び第３絶縁層ＩＮＳ３上に第１電極Ｅ１の所定の部分を露出させる画素定義膜ＰＤＬが配置される。画素定義膜ＰＤＬには第１電極Ｅ１の所定の部分を露出させるためのオープン部ＰＸ＿ＯＰが定義される。
【００７２】
オープン部ＰＸ＿ＯＰ内で第１電極Ｅ１上に有機発光層ＯＥＬが配置される。有機発光層ＯＥＬは赤色、緑色、及び青色の中でいずれか１つの光を生成する。しかし、これに限定されなく、有機発光層ＯＥＬは赤色、緑色、及び青色を生成する有機物質の組合によって白色光を生成することもできる。
【００７３】
画素定義膜ＰＤＬ及び有機発光層ＯＥＬ上に第２電極Ｅ２が配置される。第２電極Ｅ２は共通電極又はカソード電極として定義される。第２電極Ｅ２は透明電極又は反射型電極を含む。
【００７４】
表示パネルＤＰが前面発光型有機発光表示パネルである場合、第１電極Ｅ１は反射型電極で形成され、第２電極Ｅ２は透明電極で形成される。表示パネルＤＰが後面発光型有機発光表示パネルである場合、第１電極Ｅ１は透明電極で形成され、第２電極Ｅ２は反射型電極で形成される。
【００７５】
画素領域ＰＡに形成された発光素子ＯＬＥＤは第１電極Ｅ１、有機発光層ＯＥＬ、及び第２電極Ｅ２を含む。第１電極Ｅ１は正孔注入電極である陽極であり、第２電極Ｅ２は電子注入電極である陰極である。
【００７６】
封止層ＥＣＰは画素ＰＸを覆うように発光素子ＯＬＥＤ上に配置される。例示的に、図４に図示された封止層ＥＣＰは複数の有機及び無機物質層を含む薄膜封止層である。
【００７７】
封止層ＥＣＰは発光素子ＯＬＥＤ上に配置された第１封止層ＥＮ１、第１封止層ＥＮ１上に配置された第２封止層ＥＮ２、及び第２封止層ＥＮ２上に配置された第３封止層ＥＮ３を含む。第１及び第３封止層ＥＮ１、ＥＮ３の各々は無機物質を含み、第２封止層ＥＮ２は有機物質を含む。第２封止層ＥＮ２の厚さは第１及び第３封止層ＥＮ１、ＥＮ３の各々の厚さより大きい。
【００７８】
基板ＳＵＢと封止層ＥＣＰとの間の層は画素ＰＸを含む画素層ＰＸＬとして定義される。
【００７９】
トランジスタＴＲによって有機発光層ＯＥＬを発光させるための第１電圧ＥＬＶＤＤが第１電極Ｅ１に印加され、第２電圧ＥＬＶＳＳが第２電極Ｅ２に印加される。有機発光層ＯＥＬに注入された正孔と電子とが結合して励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）が形成され、励起子が底状態に遷移しながら、発光素子ＯＬＥＤが発光される。発光素子ＯＬＥＤが電流の流れにしたがって赤色、緑色、及び青色の光を発光することによって、所定の映像を表示することができる。
【００８０】
図５は図１に図示されたＩ−Ｉ’線の断面図である。図６は図５に図示された可撓性回路基板のベンディング状態を示す図面である。
【００８１】
図５を参照すれば、基板ＳＵＢ上に画素層ＰＸＬが配置され、画素層ＰＸＬを覆うように基板ＳＵＢ上に封止層ＥＣＰが配置される。封止層ＥＣＰは基板ＳＵＢの端部ＯＳ１から離隔して基板ＳＵＢ上に配置される。封止層ＥＣＰは図４に図示された第１、第２、及び第３封止層ＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３を含む薄膜封止層である。説明を簡易にするために、図５で、封止層ＥＣＰは第１、第２、及び第３封止層ＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３に区分しなく、単一層として図示した。
【００８２】
基板ＳＵＢの下部に第１保護フィルムＰＦ１が配置され、第１保護フィルムＰＦ１の下部に第２保護フィルムＰＦ２が配置される。第２保護フィルムＰＦ２には第２保護フィルムＰＦ２の所定の部分を除去して形成されたオープン部ＯＰが設けられる。
【００８３】
基板ＳＵＢの厚さは第１及び第２保護フィルムＰＦ１、ＰＦ２の各々の厚さより大きい。例えば、基板ＳＵＢの厚さは２００μｍであり、第１及び第２保護フィルムＰＦ１、ＰＦ２の各々の厚さは数十μｍである。
【００８４】
基板ＳＵＢの厚さは第３方向ＤＲ３における基板ＳＵＢの下面と上面との間の距離として定義される。第１及び第２保護フィルムＰＦ１、ＰＦ２の各々の厚さは第３方向ＤＲ３における第１及び第２保護フィルムＰＦ１、ＰＦ２の各々の下面と上面との間の距離として定義される。基板ＳＵＢの上面及び下面は各々第１及び第２方向ＤＲ１、ＤＲ２によって定義される平面である。
【００８５】
前述したように、第１保護フィルムＰＦ１の端部は、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１に隣接する基板ＳＵＢの所定の部分の下部に配置され、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１から離隔される。また、第２保護フィルムＰＦ２の端部は第１保護フィルムＰＦ１の端部に隣接する第１保護フィルムＰＦ１の所定の部分の下部に配置され、第１保護フィルムＰＦ１の端部から離隔される。可撓性回路基板ＦＰＣの第１領域Ａ１はパッド部ＰＤに接続される。第２領域Ａ２の下部に駆動集積回路Ｄ−ＩＣが配置される。
【００８６】
可撓性回路基板ＦＰＣの下部にコーティング層ＣＬが配置される。コーティング層ＣＬは駆動集積回路Ｄ−ＩＣを囲むように配置される。コーティング層ＣＬは絶縁物質を含む絶縁層であり、ソルダレジスト（ｓｏｌｄｅｒ  ｒｅｓｉｓｔ）として定義される。コーティング層ＣＬは可撓性回路基板ＦＰＣに配置された配線をカバーして配線を保護することができる。例示的に、コーティング層ＣＬの弾性率は９００ＭＰａである。
【００８７】
コーティング層ＣＬは絶縁層であるので、コーティング層ＣＬが第１領域Ａ１の下部に配置される場合、第１領域Ａ１がパッド部ＰＤに電気的に接続されない。したがって、コーティング層ＣＬは第１領域Ａ１の下部に配置されない。具体的に、コーティング層ＣＬは、パッド部ＰＤから離隔するために、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１から所定の間隔を離隔して配置される。
【００８８】
製造段階でコーティング層ＣＬを基板ＳＵＢの端部ＯＳ１まで厳密に配置することが難しい。したがって、コーティング層ＣＬは所定の公差（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ：工程上の誤差）を有するように基板ＳＵＢの端部ＯＳ１から所定の間隔を離隔することができる。
【００８９】
コーティング層ＣＬの端部は基板ＳＵＢの端部ＯＳ１と対向する側として定義される。コーティング層ＣＬの端部に隣接するコーティング層ＣＬの所定の部分は、第１部分ＰＴ１として定義される。説明を簡易にするために、図５及び図６に図示されたコーティング層ＣＬで第１部分ＰＴ１の境界が図示されている。
【００９０】
可撓性回路基板ＦＰＣの下部に補強部材ＳＭ１が配置される。補強部材ＳＭ１は基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬとの間に配置され、コーティング層ＣＬの端部を覆う。例えば、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬとの間に配置された補強部材ＳＭ１は、コーティング層ＣＬの端部を覆うために第１部分ＰＴ１まで延長されて第１部分ＰＴ１の下部に配置される。即ち、コーティング層ＣＬは第１部分ＰＴ１の下面上に配置される。
【００９１】
補強部材ＳＭ１はパッド部ＰＤから離隔して基板ＳＵＢの端部ＯＳ１上に配置される。例えば、基板ＳＵＢと第１領域Ａ１との間にパッド部ＰＤが配置されるので、パッド部ＰＤによって基板ＳＵＢと可撓性回路基板ＦＰＣとの間に所定の空間が形成される。補強部材ＳＭ１と基板ＳＵＢとの境界が基板ＳＵＢの端部ＯＳ１と重畳するように、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１と可撓性回路基板ＦＰＣとの間に補強部材ＳＭ１が配置される。
【００９２】
基板ＳＵＢの端部ＯＳ１を定義する基板ＳＵＢの側面は基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１として定義される。端部ＯＳ１は基板ＳＵＢのエッジである終端を意味し、一側面ＯＳＳ１は端部ＯＳ１に形成された基板ＳＵＢの２次元的な側面を意味する。
【００９３】
補強部材ＳＭ１は基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１上に配置される。本発明の実施形態で、補強部材ＳＭ１は図５に図示されているように基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１の全体に配置されるが、これに限定されなく、基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１の所定の部分上に配置されることができる。例えば、補強部材ＳＭ１は基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１の下端から上方に所定の間隔を離隔して基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１上に配置されてもよい。
【００９４】
第１部分ＰＴ１の第１端部はコーティング層ＣＬの端部として定義され、第１部分ＰＴ１の第２端部は第１部分ＰＴ１の第１端部の反対側として定義される。第３方向ＤＲ３における補強部材ＳＭ１の厚さは、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１から第１部分ＰＴ１の第２端部に向かって、小さくなる。可撓性回路基板ＦＰＣが曲げられていない、平らな状態である時、補強部材ＳＭ１の下面は基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１の下端から第１部分ＰＴ１の第２端部に向かう傾斜面である。
【００９５】
以下、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１と第１部分ＰＴ１の第１端部との間の距離は第１距離Ｄ１として定義され、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１と第１部分ＰＴ１の第２端部との間の距離は第２距離Ｄ２として定義される。また、第１部分ＰＴ１の第１端部と第１部分ＰＴ１の第２端部との間の距離である第１部分ＰＴ１の幅は第１幅Ｗ１として定義される。第１幅Ｗ１は第２距離Ｄ２から第１距離Ｄ１を引いた値である。
【００９６】
第１幅Ｗ１は第１距離Ｄ１より大きい。しかし、これに限定されなく、第１幅Ｗ１は第１距離Ｄ１より小さいか、或いは同一であってもよい。第１距離Ｄ１は１００μｍ以上２００μｍ以下である。また、第２距離Ｄ２は０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。
【００９７】
補強部材ＳＭ１は絶縁物質を含む。補強部材ＳＭ１は紫外線によって硬化される樹脂を含む。例えば、補強部材ＳＭ１はアクリル樹脂（ａｃｒｙｌｉｃ  ｒｅｓｉｎ）を含む。補強部材ＳＭ１を形成するための樹脂が可撓性回路基板ＦＰＣの下部に塗布され、塗布された樹脂が紫外線によって硬化されて補強部材ＳＭ１が形成される。補強部材ＳＭ１が形成された後、可撓性回路基板ＦＰＣが曲げられる。
【００９８】
補強部材ＳＭ１の弾性率はコーティング層ＣＬの弾性率より小さい。例えば、補強部材ＳＭ１の弾性率は５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である。
【００９９】
図６を参照すれば、可撓性回路基板ＦＰＣは基板ＳＵＢの下部に向かって曲げられる。可撓性回路基板ＦＰＣの第２領域Ａ２は第２保護フィルムＰＦ２の下部に配置される。基板ＳＵＢの下部に曲げられた可撓性回路基板ＦＰＣの部分は、両面テープである第２保護フィルムＰＦ２の下面に付着される。駆動集積回路Ｄ−ＩＣは第２保護フィルムＰＦ２に設けられたオープン部ＯＰに挿入される。したがって、駆動集積回路Ｄ−ＩＣがより安定的に基板ＳＵＢの下部に配置されることができる。
【０１００】
可撓性回路基板ＦＰＣが曲げられた部分はベンディング領域ＢＡとして定義される。ベンディング領域ＢＡはデッドスペース（ｄｅａｄ  ｓｐａｃｅ）として定義される。デッドスペースは映像を表示しない領域である。第１方向ＤＲ１においてベンディング領域ＢＡの幅は０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。
【０１０１】
例示的に、可撓性回路基板ＦＰＣが曲げられた状態で、補強部材ＳＭ１の下面が第１方向ＤＲ１に平行である水平面であるように図６に図示された。しかし、これは例示的に示したものであって、可撓性回路基板ＦＰＣが曲げられた状態で、補強部材ＳＭ１の下面は補強部材ＳＭ１が配置された第１部分ＰＴ１の第１幅Ｗ１にしたがって傾斜面を有することができる。
【０１０２】
補強部材ＳＭ１が可撓性回路基板ＦＰＣに配置されず、可撓性回路基板ＦＰＣが曲げられる時、コーティング層ＣＬの端部に形成された段差部ＨＤで可撓性回路基板ＦＰＣがより大きく折られる。コーティング層ＣＬが配置されない部分が存在するので、コーティング層ＣＬの端部に段差部ＨＤが形成される。段差部ＨＤは可撓性回路基板ＦＰＣのみが配置された部分と可撓性回路基板ＦＰＣとコーティング層ＣＬが共に配置された部分との間の高さ差として定義される。
【０１０３】
このような場合、段差部ＨＤで可撓性回路基板ＦＰＣがより大きく折られるので、段差部ＨＤの可撓性回路基板ＦＰＣに配置された配線にクラックが発生する場合がある。このような問題を解決するために、図６に図示された曲げられた点線に沿ってベンディング部を形成することができる。しかし、このような場合、曲げられた点線は基板ＳＵＢの端部ＯＳ１から、より遠くに離隔されるので、デッドスペースが増加する問題点が発生してしまう。
【０１０４】
また、工程上の公差によってコーティング層ＣＬが配置されない部分が存在するので、コーティング層ＣＬが配置されない部分で可撓性回路基板ＦＰＣに配置された配線が保護されないことがあり得る。コーティング層ＣＬが配置されない部分に対応するベンディング領域ＢＡの厚さは他のベンディング領域ＢＡの厚さより小さいので、コーティング層ＣＬが配置されない部分のベンディング領域ＢＡは外部の衝撃に脆弱になってしまう。
【０１０５】
本発明の実施形態で、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬとの間に補強部材ＳＭ１が配置されることによって、コーティング層ＣＬが配置されない部分のベンディング領域ＢＡを強化することができる。したがって、段差部ＨＤで可撓性回路基板ＦＰＣがより大きく折られる現象を防止することができ、段差部ＨＤで配線におけるクラックの発生を抑制することができる。また、図６に図示された曲げられた点線と異なるように可撓性回路基板ＦＰＣのベンディング領域ＢＡが基板ＳＵＢの端部ＯＳ１により近づくように形成されるので、デッドスペースを減少することができる。
【０１０６】
コーティング層ＣＬが配置されない部分で可撓性回路基板ＦＰＣに補強部材ＳＭ１が配置されるので、補強部材ＳＭ１によって可撓性回路基板ＦＰＣに配置された配線を保護することができる。また、補強部材ＳＭ１は所定の弾性力を有するので、外部の衝撃を吸収してベンディング領域ＢＡを保護することができる。
【０１０７】
弾性率が大きい物質であるほど、復元される力が強いので、補強部材ＳＭ１の弾性率がコーティング層ＣＬの弾性率より大きい場合、補強部材ＳＭ１が配置された可撓性回路基板ＦＰＣの部分を曲げることが難しくなる。また、本発明の実施形態で、第３方向ＤＲ３を基準に補強部材ＳＭ１の厚さはコーティング層ＣＬの厚さより大きい。したがって、補強部材ＳＭ１の弾性率がコーティング層ＣＬの弾性率と同一である場合、補強部材ＳＭ１が配置された可撓性回路基板ＦＰＣの部分を曲げることが難しくなる。
【０１０８】
前述したように、本発明の実施形態で、補強部材ＳＭ１がコーティング層ＣＬより小さい弾性率を有するので、補強部材ＳＭ１が配置された可撓性回路基板ＦＰＣの部分を容易に曲げることができる。
【０１０９】
図７は図５に図示された補強部材を形成する方法を簡略に示した図面である。
【０１１０】
図７を参照すれば、図５に図示された基板ＳＵＢの上下が逆転し、コーティング層ＣＬが上部に向かうように配置されている。したがって、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬの端部との間の可撓性回路基板ＦＰＣが上部に向かうように配置される。
【０１１１】
ノズルＮＯＺを通じて流動性を有する樹脂ＲＳが吐出され、樹脂ＲＳは基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬの端部との間に提供される。樹脂ＲＳが可撓性回路基板ＦＰＣ上に塗布され、樹脂ＲＳは基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１に作用する表面張力によって基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１の上に移動して基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１上に配置される。また、樹脂ＲＳは第１部分ＰＴ１に流れて第１部分ＰＴ１上に配置される。
【０１１２】
前述したように樹脂ＲＳは紫外線硬化性樹脂ＲＳであり、紫外線によって樹脂ＲＳが硬化されて補強部材ＳＭ１が形成される。先に説明された補強部材ＳＭ１の弾性率は硬化された樹脂ＲＳの弾性率である。
【０１１３】
図８は封止基板を含む表示パネルと表示パネルに接続された可撓性回路基板の断面図である。図９は図８に図示された可撓性回路基板のベンディング状態を示す図面である。
【０１１４】
説明を簡易にするために、図８及び図９は図５及び図６に対応する断面図として図示している。封止層ＥＣＰとして封止基板ＥＧが使用されることを除外すれば、他の構成は図１乃至図６に図示された表示装置ＤＤの構成と同一である。したがって、以下、封止基板ＥＧの構成について主に説明し、同一な構成には同一な符号を使用して図示した。
【０１１５】
図８及び図９を参照すれば、表示パネルＤＰ’の封止層ＥＣＰは基板ＳＵＢ上に配置された封止基板ＥＧ及び基板ＳＵＢと封止基板ＥＧとを結合するシーリング部材ＳＬを含む。基板ＳＵＢと封止基板ＥＧとの間に画素層ＰＸＬが配置される。
【０１１６】
シーリング部材ＳＬは画素層ＰＸＬ周辺に配置される。例えば、シーリング部材ＳＬは画素層ＰＸＬの画素ＰＸを囲むように基板ＳＵＢの非表示領域ＮＤＡ上に配置される。封止基板ＥＧはパッド部ＰＤに重畳しない。図８に図示された表示パネルＤＰ’は剛性タイプ（ｒｉｇｉｄ−ｔｙｐｅ）の表示パネルである。
【０１１７】
封止基板ＥＧは合成樹脂基板又はガラス基板を含む。シーリング部材ＳＬはフリット（ｆｒｉｔ）のような無機物接着部材を含む。しかし、これに制限されず、シーリング部材ＳＬは有機物接着部材を含むことができる。本発明の実施形態で画素層ＰＸＬは封止基板ＥＧ及びシーリング部材ＳＬによって外部から密封されるので、水分による発光素子ＯＬＥＤの不良が防止されることができる。
【０１１８】
可撓性回路基板ＦＰＣの下部に補強部材ＳＭ１が配置され、可撓性回路基板ＦＰＣがベンディングされた構造は図５及び図６に図示された構造と同一であるので、説明を省略する。
【０１１９】
図１０乃至図２２は本発明の多様な実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【０１２０】
図１０乃至図２２に図示された封止層ＥＣＰは第１、第２、及び第３封止層ＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３を含む薄膜封止層である。説明を簡易にするために、図１０乃至図２２は図５及び図６に図示された断面図に対応する断面図として図示した。
【０１２１】
補強部材ＳＭ２〜ＳＭ８の構成を除外すれば、図１０乃至図２２に図示された構成は図５及び図６に図示された構成と同一である。したがって、以下、図１０乃至図２２を参照して、図５及び図６に図示された補強部材ＳＭ１と異なる構成である補強部材ＳＭ２〜ＳＭ８の構成について説明する。なお、同一な構成には同一な符号を使用して図示した。
【０１２２】
図１０は本発明の他の実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。図１１は図１０に図示された可撓性回路基板のベンディング状態を示す図面である。
【０１２３】
図１０及び図１１を参照すれば、補強部材ＳＭ２は図５に図示された補強部材ＳＭ１のように、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬの端部との間、第１部分ＰＴ１の下部、及び基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１の上に配置される。さらに、補強部材ＳＭ２を、基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１の下端を覆うように第１保護フィルムＰＦ１の端部に隣接する基板ＳＵＢの下部にさらに配置することができる。
【０１２４】
図示しないが、補強部材ＳＭ２を形成するために、図５に図示された補強部材ＳＭ１を形成するための樹脂ＲＳが提供された後、第１保護フィルムＰＦ１の端部に隣接する基板ＳＵＢの下部に所定量の樹脂を追加で提供することができる。
【０１２５】
基板ＳＵＢの下部に配置された補強部材ＳＭ２は下部に突出された膨らんだ形状を有する。補強部材ＳＭ２は図５に図示された補強部材ＳＭ１より大きいので、ベンディング領域ＢＡをより強化することができる。
【０１２６】
図１２は本発明の他の実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。図１３は図１２に図示された可撓性回路基板のベンディング状態を示す図面である。
【０１２７】
図１２及び図１３を参照すれば、補強部材ＳＭ３は図５に図示された補強部材ＳＭ１のように、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬの端部との間、第１部分ＰＴ１の下部、及び基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１上に配置される。また、補強部材ＳＭ３は図１０に図示された補強部材ＳＭ２のように基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１の下端を覆うように第１保護フィルムＰＦ１の端部に隣接する基板ＳＵＢの下部に配置される。
【０１２８】
さらに、補強部材ＳＭ３を、第１保護フィルムＰＦ１の端部を定義する第１保護フィルムＰＦ１の一側面ＯＳＳ１＿１の下端を覆うために、第２保護フィルムＰＦ２の端部に隣接する第１保護フィルムＰＦ１の下部及び第１保護フィルムＰＦ１の一側面ＯＳＳ１＿１上にさらに配置することができる。
【０１２９】
図示しないが、補強部材ＳＭ３を形成するために、図５及び図１０に図示された補強部材ＳＭ１、ＳＭ２を形成するための樹脂が提供された後、第２保護フィルムＰＦ２の端部に隣接する第１保護フィルムＰＦ１の下部及び第１保護フィルムＰＦ１の一側面ＯＳＳ１＿１上に所定量の樹脂を追加で提供することができる。
【０１３０】
第１保護フィルムＰＦ１の下部に配置された補強部材ＳＭ３は下部に突出された膨らんでいる形状を有する。補強部材ＳＭ３は図５に図示された補強部材ＳＭ１より大きいので、ベンディング領域ＢＡをより強化することができる。
【０１３１】
第３方向ＤＲ３において、第１保護フィルムＰＦ１の下部に配置された補強部材ＳＭ３の第１厚さＴＨ１は、第２保護フィルムＰＦ２の第２厚さＴＨ２より小さい。可撓性回路基板ＦＰＣが曲げられ、第２保護フィルムＰＦ２の下部に曲げられた可撓性回路基板ＦＰＣの部分は、第２保護フィルムＰＦ２の下面に付着される。
【０１３２】
第１厚さＴＨ１が第２厚さＴＨ２より大きい場合、第１保護フィルムＰＦ１の下部に配置された補強部材ＳＭ３は図１１に図示された点線のように第２保護フィルムＰＦ２より下方に突出した補強部材ＳＭ３’の形状になる。このような場合、第２保護フィルムＰＦ２の下部に曲げられた可撓性回路基板ＦＰＣの部分が、下部に突出された補強部材ＳＭ３’によって、第２保護フィルムＰＦ２の下面に容易に付着されないことがあり得る。
【０１３３】
可撓性回路基板ＦＰＣを第２保護フィルムＰＦ２の下面に付着するために、第２保護フィルムＰＦ２の下部に曲げられた可撓性回路基板ＦＰＣに向かって所定の圧力ＰＳが印加される。圧力ＰＳは第２保護フィルムＰＦ２より下部に突出された補強部材ＳＭ３’に、より強く印加される。このような場合、圧力ＰＳは補強部材ＳＭ３’によって補強部材ＳＭ３’上の基板ＳＵＢに伝達され、基板ＳＵＢが圧力ＰＳによって破損されることがある。
【０１３４】
しかし、本発明の実施形態で、第１保護フィルムＰＦ１の下部に配置された補強部材ＳＭ３は第２保護フィルムＰＦ２より小さい厚さを有するので、前述した問題の発生を抑制することができる。
【０１３５】
図１４は本発明の他の実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【０１３６】
補強部材ＳＭ４＿１、ＳＭ４＿２、ＳＭ４＿３は互いに区分される実施形態である。補強部材ＳＭ４＿１と区分するために、補強部材ＳＭ４＿２及び補強部材ＳＭ４＿３は各々点線で図示した。
【０１３７】
図１４を参照すれば、図５に図示された構成と異なり、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１、第１保護フィルムＰＦ１の端部、及び第２保護フィルムＰＦ２の端部は互いに重畳する。補強部材ＳＭ４＿１は図５に図示された補強部材ＳＭ１と同一である。
【０１３８】
さらに、補強部材ＳＭ４＿２は基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１及び第１保護フィルムＰＦ１の一側面ＯＳＳ１＿１上に配置される。また、補強部材ＳＭ４＿３は基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１、第１保護フィルムＰＦ１の一側面ＯＳＳ１＿１、及び第２保護フィルムＰＦ２の端部を定義する第２保護フィルムＰＦ２の一側面ＯＳＳ１＿２上に配置される。
【０１３９】
図１５は本発明の他の実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。図１６は図１５に図示された可撓性回路基板のベンディング状態を示す図面である。
【０１４０】
図１５及び図１６を参照すれば、補強部材ＳＭ５は基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬとの間を満たすように、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１に隣接する基板ＳＵＢの下部からコーティング層ＣＬの第１部分ＰＴ１まで配置される。基板ＳＵＢの端部ＯＳ１に隣接する基板ＳＵＢの下部は第１保護フィルムＰＦ１の端部に隣接する基板ＳＵＢの下部である。
【０１４１】
補強部材ＳＭ５は基板ＳＵＢの端部ＯＳ１に隣接する基板ＳＵＢの下部及び基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬとの間に重畳し、下部に突出された第１突出部ＳＭ５＿１と、第１部分ＰＴ１に重畳し、下部に突出された第２突出部ＳＭ５＿２とを含む。第１突出部ＳＭ５＿１及び第２突出部ＳＭ５＿２は各々下部に突出された膨らんだ形状を有する。
【０１４２】
補強部材ＳＭ５は所定の弾性力を有するので、図１６に図示されたように可撓性回路基板ＦＰＣが曲げられる場合、第１突出部ＳＭ５＿１及び第２突出部ＳＭ５＿２を互いに隣接するように変形することができる。
【０１４３】
図１７は図１５に図示された補強部材を形成する方法を簡略に示した図面である。
【０１４４】
図１７を参照すれば、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬの端部との間の可撓性回路基板ＦＰＣが上方を向くように配置される。ノズルＮＯＺを通じて、流動性を有する第１樹脂ＲＳ１が吐出される。第１樹脂ＲＳ１は基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１及び基板ＳＵＢの端部ＯＳ１に隣接する基板ＳＵＢ上に提供され、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬの端部との間に提供される。
【０１４５】
ノズルＮＯＺを通じて、流動性を有する第２樹脂ＲＳ２が吐出される。第２樹脂ＲＳ２は第１部分ＰＴ１上に提供される。即ち、補強部材ＳＭ５を形成するために樹脂が２回提供される。紫外線によって樹脂ＲＳ１、ＲＳ２が硬化されて補強部材ＳＭ５が形成される。
【０１４６】
図１８は本発明の他の実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。図１９は図１８に図示された可撓性回路基板のベンディング状態を示す図面である。
【０１４７】
図１８及び図１９を参照すれば、補強部材ＳＭ６は基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬのとの間を満たすために、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１に隣接する基板ＳＵＢの下部からコーティング層ＣＬの第１部分ＰＴ１＿１まで配置される。第１部分ＰＴ１＿１は図１９に図示されたようにベンディング領域ＢＡに重畳するコーティング層ＣＬの部分として定義される。
【０１４８】
第１部分ＰＴ１＿１の第１幅Ｗ１＿１は図５に図示された第１部分ＰＴ１の第１幅Ｗ１より大きい。第１幅Ｗ１＿１が第１幅Ｗ１より大きいので、第２距離Ｄ２＿１は図５に図示された第２距離Ｄ２より大きい。
【０１４９】
補強部材ＳＭ６は基板ＳＵＢの端部ＯＳ１に隣接する基板ＳＵＢの下部及び基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬとの間に重畳し、下部に突出した第１突出部ＳＭ６＿１及び第１部分ＰＴ１に重畳し、平らな平坦部ＳＭ６＿２を含む。第１部分ＰＴ１に配置された平坦部ＳＭ６＿２はベンディング領域ＢＡに重畳する。図５に図示された補強部材ＳＭ１はベンディング領域ＢＡの一部分に重畳するが、補強部材ＳＭ６はベンディング領域ＢＡに全体的に重畳することができる。
【０１５０】
平坦部ＳＭ６＿２を形成するために流動性がより大きい樹脂が使用される。第１部分ＰＴ１に流動性が大きい樹脂が提供されると、流動性が大きい樹脂は所定の時間が経過した後に、平らに広がるので、平坦な構造を形成することができる。
【０１５１】
図２０は本発明の他の実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。図２１は図２０に図示された可撓性回路基板のベンディング状態を示す図面である。
【０１５２】
図２０及び図２１を参照すれば、補強部材ＳＭ７は基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬとの間を満たすように、基板ＳＵＢの端部ＯＳ１に隣接する基板ＳＵＢの下部からコーティング層ＣＬの第１部分ＰＴ１＿１まで配置される。第１部分ＰＴ１＿１は図１８に図示された第１部分ＰＴ１＿１と同一である。
【０１５３】
補強部材ＳＭ７は下部に突出した膨らんだ形状を有する。補強部材ＳＭ７は図１８及び図１９に図示された補強部材ＳＭ６のようにベンディング領域ＢＡに全体的に重畳する。図１０に図示された補強部材ＳＭ２を形成するために使用される樹脂の量より多い量の樹脂を使用して補強部材ＳＭ７が形成される。
【０１５４】
図２２は本発明の他の実施形態に係る補強部材の構成を示す図面である。
【０１５５】
図２２を参照すれば、補強部材ＳＭ８は基板ＳＵＢの端部ＯＳ１とコーティング層ＣＬの端部との間に配置される。図５に図示された補強部材ＳＭ１と異なり、補強部材ＳＭ８はコーティング層ＣＬの下部には配置されないことがあり得る。
【０１５６】
補強部材ＳＭ８は基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１の所定の部分上に配置される。例えば、補強部材ＳＭ８は基板ＳＵＢの一側面ＯＳＳ１の上端に隣接する一側面ＯＳＳ１の所定の部分上に配置される。
【０１５７】
図１０乃至図２２には封止層ＥＣＰとして第１、第２、及び第３封止層ＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３を含む薄膜封止層が図示されたが、これに限定されなく、図１０乃至図２２に図示された補強部材ＳＭ２〜ＳＭ８が図８及び図９に図示された封止基板ＥＰ及びシーリング部材ＳＬを含む表示パネルＤＰ’に適用されてもよい。
【０１５８】
以上、実施形態を参照して説明したが、該当技術分野の熟練された当業者は下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解するべきである。また、本発明に開示された実施形態は本発明の技術思想を限定するためのことではなく、下記の特許請求の範囲及びそれと同等な範囲内にあるすべての技術思想は本発明の権利範囲に含まれることと解釈されなければならない。
【符号の説明】
【０１５９】
ＤＤ：表示装置
ＤＰ：表示パネル
ＳＵＢ：基板
ＰＸＬ：画素層
ＥＣＰ：封止層
ＰＦ１：第１保護フィルム
ＰＦ２：第２保護フィルム
ＦＰＣ：可撓性回路基板
ＰＤ：パッド部
Ｄ−ＩＣ：駆動集積回路
Ａ１、Ａ２：第１及び第２領域
ＣＬ：コーティング層
ＳＭ１〜ＳＭ８：補強部材
ＰＴ１：第１部分
ＯＳ１：端部
ＯＳＳ１：一側面
ＢＡ：ベンディング領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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