(57)【要約】【課題】放熱電極と放熱面接着部とのはんだ付け状態をより精度良く検査可能なプリント配線基板、及び、プリント回路基板。【解決手段】プリント配線基板１０においてＩＣパッケージ２０の放熱電極２３がはんだ付けされる放熱面接着部１１は、中央部１１ａと周縁部１１ｂとに分割されている。周縁部１１ｂはグランド層１６等、他の回路と接続されている一方、中央部１１ａはプリント配線基板１０において他の回路とは接続されていない。中央部１１ａと周縁部１１ｂは、各部が正常に放熱電極２３とはんだ付けされている場合にのみ導通するように構成されている。プリント配線基板１０には、中央部１１ａと電気的に接続している検査用ランド１８ａ、及び、周縁部１１ｂと電気的に接続している検査用ランド１８ｂが形成されており、検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値に基づいてはんだ付け状態を検査する。【選択図】図４
2020004858.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部に放熱電極が設けられている電子部品が実装されるプリント配線基板であって、
前記電子部品の前記放熱電極とはんだ付けされるための放熱面接着部（１１）と、
グランド電位を提供するための導体層であるグランド層（１６）と、を備え、
前記放熱面接着部は、電気的に独立した複数のサブエリアに区分されてあって、
複数の前記サブエリアのうちの少なくとも１つは、前記グランド層と接続する接地接着部（１１ｂ、１１ｃ）として構成されており、
前記接地接着部以外の前記サブエリアは、前記グランド層を含む他の回路と接続しない孤立接着部（１１ａ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇ）として構成されており、
前記プリント配線基板の表面又は裏面には、検査プローブを接触させるための電極として、前記プリント配線基板の内部構成を介して前記接地接着部と電気的に接続されている接地側検査用電極（１８ｂ、１８ｃ）と、前記プリント配線基板の内部構成を介して前記孤立接着部と電気的に接続されている孤立側検査用電極（１８ａ、１８ｄ、１８ｅ）と、が形成されているプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板であって、
複数の前記孤立接着部を備えるとともに、
複数の前記孤立接着部のそれぞれに対応する複数の前記孤立側検査用電極が前記プリント配線基板の表面及び裏面の少なくとも何れか一方に形成されているプリント配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線基板であって、
前記放熱面接着部は矩形状に形成されており、
前記放熱面接着部は２つの前記孤立接着部を備え、
２つの前記孤立接着部は１組の前記放熱面接着部の対角に分散配置されているプリント配線基板。
【請求項４】
請求項２に記載のプリント配線基板であって、
前記放熱面接着部は矩形状に形成されており、
前記放熱面接着部は４つの前記孤立接着部を備え、
４つの前記孤立接着部は、前記放熱面接着部の四隅に分散配置されているプリント配線基板。
【請求項５】
請求項１から４の何れか１項に記載のプリント配線基板であって、
前記接地側検査用電極及び前記孤立側検査用電極は前記電子部品が搭載される面に形成されているプリント配線基板。
【請求項６】
電子部品が実装されるプリント配線基板であって、
前記電子部品の底部に設けられる放熱電極とはんだ付けされるための放熱面接着部（１１）と、
グランド電位を提供する導体層である第１のグランド層（１７ｊ）と、
前記第１のグランド層とは電気的に分離された第２のグランド層（１７ｋ）と、を備え、
前記放熱面接着部は、第１接地接着部（１１ｊ）と第２接地接着部（１１ｋ）とに電気的に分割されており、
前記第１接地接着部は前記第１のグランド層と接続されており、
前記第２接地接着部は前記第２のグランド層と接続されており、
前記プリント配線基板の表面又は裏面には、検査プローブを接触させるための電極として、前記プリント配線基板の内部構成を介して前記第１接地接着部と電気的に接続されている第１検査用電極（１８ｊ）と、前記プリント配線基板の内部構成を介して前記第２接地接着部と電気的に接続されている第２検査用電極（１８ｋ）と、が形成されているプリント配線基板。
【請求項７】
請求項１から６の何れか１項に記載のプリント配線基板が備える前記放熱面接着部に、前記電子部品が実装されているプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント配線基板、及び、当該プリント基板にＩＣパッケージが実装されて成るプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを収容しているＩＣパッケージの放熱性を良くするために、ＩＣパッケージの構成として、ＩＣパッケージの裏面に放熱板としての電極（以降、放熱電極）を設けた構成が採用されている。当該放熱電極は、プリント配線基板に形成されている電極（以降、放熱面接着部）とはんだ付けされることにより、プリント配線基板をヒートシンクとして機能させる。なお、一般的に、放熱面接着部はプリント配線基板のグランド層と接続されてあって、ＩＣチップに対してグランド電位を提供するように構成されていることが多い。
【０００３】
上記の放熱構造を有するプリント回路基板においては、放熱電極と接着部とのはんだ付けが正しく行われていないと、ＩＣチップで発生した熱によってＩＣチップの誤動作が誘発され、信頼性が低下する。そのため、放熱電極を有するＩＣパッケージをプリント配線基板に搭載した際には、放熱電極が放熱面接着部と十分にはんだ付けされているか否か（つまり、はんだ付け状態の良否）を判定する必要がある。なお、ここでのプリント回路基板とはプリント配線基板にＩＣパッケージ等の電子部品を搭載した部材を指す。
【０００４】
放熱電極と放熱面接着部とのはんだ付け状態を判定する方法としては、例えば、Ｘ線検査装置を用いてはんだ付け部分の透過画像を撮影する方法（いわゆるＸ線透過法）がある。しかしながらＸ検査透過法では設備が大掛かりとなり、製造コストが増大する。また、Ｘ線透過法では、Ｘ線源の焦点寸法の関係から解像度が粗く、確実に半田付け不良を検出できるわけではないという問題がある。
【０００５】
なお、特許文献１には、放熱電極と放熱面接着部とのはんだ付け状態を検査するための構成として、プリント配線基板の放熱面接着部を３つのブロック（便宜上、左側ブロック、中央ブロック、右側ブロックと称する）に分離するとともに、そのうちの左側ブロックと右側ブロックから端子部を延伸した構成が開示されている。当該構成においては、ＩＣパッケージ搭載後に左側ブロックの端子部と右側ブロックの端子部のそれぞれに抵抗測定用プローブを接触させて抵抗を測定することにより、はんだ付け状態を判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−１５５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示の構成では、ＩＣパッケージの搭載面やＩＣパッケージ内部での電気的な接続関係しか考慮されていない。通常、プリント配線基板は、複数の導電層を有しており、その中にはグランド電位を提供する役割を担う導電層（いわゆるグランド層）が形成されている。また、放熱面接着部は前述の通り、プリント配線基板のグランド層と接続されていること多い。
【０００８】
仮に放熱面接着部としての右側ブロックや左側ブロックがグランド層に接続されている場合、右側ブロックと左側ブロックは、グランド層を介して電気的に接続されている状態となる。そのため、右側ブロックや左側ブロックがグランド層に接続されている場合には、特許文献１に開示の方法では、放熱電極と放熱面接着部とのはんだ付け状態に関わらず、右側ブロックと左側ブロックの導通が観測される。つまり、特許文献１に開示の構成では、プリント配線基板の内部構成によっては、はんだ付け状態を判定する事ができない。
【０００９】
また、仮にプリント配線基板が、搭載面だけでなく他の導電層を含めて右側ブロックと左側ブロックとが電気的に分離するように構成されている場合であっても、中央ブロックについては端子部が設けられていないため、中央ブロックにおけるはんだ付け状態は不明である。中央ブロックと放熱電極とがはんだ付けされていなくとも、右側ブロックと左側ブロックとが放熱電極とはんだ付けされてさえいれば、検査プローブ間の導通が観測されるためである。
【００１０】
本開示は、この事情に基づいて成されたものであり、その目的とするところは、放熱電極と放熱面接着部とのはんだ付け状態をより精度良く検査可能なプリント配線基板、及び、プリント回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
その目的を達成するためのプリント配線基板は、第１の構成として、底部に放熱電極が設けられている電子部品が実装されるプリント配線基板であって、電子部品の放熱電極とはんだ付けされるための放熱面接着部（１１）と、グランド電位を提供する導体層であるグランド層（１６）と、を備え、放熱面接着部は、電気的に独立した複数のサブエリアに区分されてあって、複数のサブエリアのうちの少なくとも１つは、グランド層と接続する接地接着部（１１ｂ、１１ｃ）として構成されており、接地接着部以外のサブエリアは、グランド層を含む他の回路と接続しない孤立接着部（１１ａ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇ）として構成されており、プリント配線基板の表面又は裏面には、検査プローブを接触させるための電極として、プリント配線基板の内部構成を介して接地接着部と電気的に接続されている接地側検査用電極（１８ｂ、１８ｃ）と、プリント配線基板の内部構成を介して孤立接着部と電気的に接続されている孤立側検査用電極（１８ａ、１８ｄ、１８ｅ）と、が形成されている。
【００１２】
上記の構成によれば、孤立接着部と接地接着部の両方が正常に放熱電極とはんだ付けされている場合には孤立側検査用電極から接地側検査用電極までの電流経路が形成される一方、仮に孤立接着部が正常に放熱電極と接続されていない場合には孤立側検査用電極から接地側検査用電極までの電流経路が形成されない。そのため、孤立側検査用電極と接地側検査用電極に検査プローブを当て、両電極間の抵抗値、又は、導通の有無を検査することにより、孤立接着部と接地接着部の両方が正常に放熱電極とはんだ付けされているか否かを判定することができる。
【００１３】
また、上記目的を達成するためのプリント配線基板は、第２の構成として、電子部品が実装されるプリント配線基板であって、電子部品の底部に設けられる放熱電極とはんだ付けされるための放熱面接着部（１１）と、グランド電位を提供する導体層である第１のグランド層（１７ｊ）と、第１のグランド層とは電気的に分離された第２のグランド層（１７ｋ）と、を備え、接着部は、第１接地接着部（１１ｊ）と第２接地接着部（１１ｋ）とに電気的に分割されており、第１接地接着部は第１のグランド層と接続されており、第２接地接着部は第２のグランド層と接続されており、プリント配線基板の表面又は裏面には、検査プローブを接触させるための電極として、プリント配線基板の内部構成を介して第１接地接着部と電気的に接続されている第１検査用電極（１８ｊ）と、プリント配線基板の内部構成を介して第２接地接着部と電気的に接続されている第２検査用電極（１８ｋ）と、が形成されている。
【００１４】
上記の構成によれば、第１接地接着部と第２接地接着部の両方が正常に放熱電極とはんだ付けされている場合には第１検査用電極から第２検査用電極までの電流経路が形成される一方、少なくともどちらか一方が正常に放熱電極と接続されていない場合には検査用電極間に電流経路が形成されない。そのため、第１、第２検査用電極に検査プローブを当て、両電極間の抵抗値、又は、導通の有無を検査することにより、第１、第２接地接着部の両方が正常に放熱電極とはんだ付けされているか否かを判定することができる。
【００１５】
さらに、上記目的に対応する解決手段としてのプリント回路基板は、上述した第１又は第２の構成を備えるプリント配線基板を用いて成るプリント回路基板である。
【００１６】
なお、特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】プリント回路基板１００の概略的な構成を示す図である。
【図２】プリント配線基板１０の搭載面１０ｘの一例を示した図である。
【図３】プリント配線基板１０の裏面１０ｙの一例を示す上面図である。
【図４】はんだ付け状態の検査方法について説明するための図である。
【図５】はんだ付け状態の検査方法について説明するための図である。
【図６】変形例１のプリント配線基板１０の搭載面１０ｘの一例を示した図である。
【図７】変形例１のプリント配線基板１０の裏面１０ｙの一例を示した図である。
【図８】図６に示すVIII−VIII線に相当する位置でのプリント回路基板１００の断面を示す概念図である。
【図９】変形例１の構成による効果を説明するための図である。
【図１０】変形例２のプリント配線基板１０の構成を説明するための図である。
【図１１】変形例３の放熱面接着部１１の構成を説明するための図である。
【図１２】変形例４の放熱面接着部１１の構成を説明するための図である。
【図１３】第２実施形態のプリント配線基板１０の搭載面１０ｘの一例を示した図である。
【図１４】第２実施形態のプリント配線基板１０の裏面１０ｙの一例を示した図である。
【図１５】第２実施形態のプリント回路基板１００の構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［第１実施形態］
以下、本開示の第１の実施形態について図を用いて説明する。図１は、本開示に係るプリント回路基板１００の上面図である。プリント回路基板１００は、プリント配線基板１０に、所定の機能を提供するＩＣパッケージ２０を含む種々の電子部品が実装されてなる。図１はＩＣパッケージ２０の周辺構成の一例を概念的に示している。
【００１９】
ＩＣパッケージ２０は、表面実装型のＩＣパッケージであって、ＩＣチップ２１、複数のリード２２、及び放熱電極２３を樹脂により封止及び一体化したものである。ＩＣパッケージ２０は、例えば、所定のモータを駆動させるためのＩＣパッケージである。なお、ＩＣパッケージ２０は、無線機用やオーディオ用の高周波パワーアンプＩＣなどを収容するものであっても良い。ＩＣパッケージ２０は任意のものとできる。
【００２０】
ＩＣチップ２１は、所定の機能を提供するように構成されている集積回路である。ＩＣチップ２１は、熱伝導性の高い接着剤で放熱電極２３に直接に取り付けられている。ＩＣチップ２１はダイとも称される。ＩＣチップ２１は信号入出力用の端子を複数備えており、これら複数の端子は、金属細線などを介してリード２２と電気的に接続されている。
【００２１】
複数のリード２２は、ＩＣチップ２１と外部回路とを電気的に接続するための構成である。ここでの外部回路とは例えばプリント配線基板１０に形成されている種々の電気回路である。また、プリント配線基板１０に搭載されている種々の電子部品も外部回路に含まれる。複数のリード２２は何れも、ＩＣパッケージ２０の側面から外部に突出されている。なお、複数のリード２２の中には、グランド端子２２ｇや電源用端子なども含まれる。グランド端子２２ｇはプリント配線基板１０のグランド層１６に電気的に接続されている。
【００２２】
放熱電極２３は、ＩＣチップ２１と熱的に接続された金属製の部材である。放熱電極２３は、ＩＣパッケージ２０の底部において露出されている。ここでは一例として放熱電極２３は正方形状に形成されているものとするが、放熱電極２３の形状はこれに限らない。放熱電極２３の形状は長方形や円形など適宜変更されうる。放熱電極２３は、ＩＣチップ２１内部でグランド端子２２ｇと電気的に接続されていても良い。つまり放熱電極２３はＩＣチップ２１にグランド電位を提供するように構成されていても良い。
【００２３】
放熱電極２３の下面は、はんだ付けによってプリント配線基板１０の表面に形成されている放熱面接着部１１と接着されている。つまり、放熱電極２３は電気的に且つ熱的に、はんだ３０を介して放熱面接着部１１と接続されている。ＩＣチップ２１で発生した熱は放熱電極２３及びはんだ３０を介してプリント配線基板１０に伝達され、プリント配線基板１０に形成されている面的な電極パターンである周縁導通部１７ｂ等を通じて拡散、放熱されるようになっている。このような構成により、ＩＣチップ２１の発熱量が相対的に大きい場合であっても、熱によってＩＣチップ２１が誤動作する恐れを低減可能となる。
【００２４】
次に、プリント配線基板１０の構成について説明する。プリント配線基板１０は、ガラス・エポキシ基板などの絶縁層をベースにして、例えばグランド層１６や電源層などの複数の導体層をビルドアップした多層基板である。なお、プリント配線基板１０は単層基板であってもよい。プリント配線基板１０の表面には、ＩＣパッケージ２０を含む種々の電子部品を実装するための配線パターンやランドが形成されている。
【００２５】
その他、プリント配線基板１０には、スルーホールやビア１５などが適宜形成されている。ビア１５ａは後述する中央部１１ａと中央導通部１７ａとを接続するビア１５であり、ビア１５ｂは後述する周縁部１１ｂとグランド層１６とを接続するビア１５である。本実施形態では図１や図２等に示すように、中央部１１ａと中央導通部１７ａとを接続するビア１５ｂは複数設けられている。図１等に示す種々のビア１５やグランド層１６等の配置態様は一例であって適宜変更可能である。グランド層１６は周縁導通部１７ｂと一体化されていても良い。以降では、プリント配線基板１０が備える２つの面のうち、ＩＣパッケージ２０が搭載される面を搭載面１０ｘと記載するとともに、その反対側の面を裏面１０ｙと記載する。
【００２６】
プリント配線基板１０の搭載面１０ｘは、図２に示すように、ＩＣパッケージ２０が取り付けられるための構成として、放熱面接着部１１及びリード用ランド１２が設けられている。また、搭載面１０ｘには、その他の電子部品を搭載するためのランド（以降、周辺素子用ランド）１３や、配線パターン１４が設けられている。配線パターン１４は、ランド１３間や、ランド１３とビア１５とを接続する構成である。搭載面１０ｘにおいて配線パターン１４などが形成されている部分にはソルダーレジストが適宜付与されている。
【００２７】
放熱面接着部１１は、ＩＣパッケージ２０の放熱電極２３とはんだ付けされるための構成である。ＩＣパッケージ２０がプリント配線基板１０に搭載された状態においては、放熱面接着部１１は放熱電極２３とはんだ３０を介して電気的に接続される。当該放熱面接着部１１は、ＩＣパッケージ２０の放熱電極２３の大きさとほぼ同じ大きさに設定されている。すなわち、放熱面接着部１１は全体形状として矩形状（具体的には正方形状）に形成されている。放熱面接着部１１は、ほぼ平坦な面として形成されている。放熱面接着部１１は、はんだとの被着性に優れた金属（例えば銅）を用いてパターン形成されている。便宜上、放熱面接着部１１の１辺の長さをＬとする。
【００２８】
放熱面接着部１１は、図２に示すように、中央部１１ａと周縁部１１ｂの２つに分割（換言すれば区分）されている。中央部１１ａと周縁部１１ｂは、ＩＣパッケージ２０が搭載されていない状態において（換言すればプリント配線基板１０単体では）互いに電気的に独立したサブエリアに相当する。
【００２９】
中央部１１ａは、例えば、１辺の長さがＬ／２の正方形状に形成されている。中央部１１ａはその中心が、放熱面接着部１１の中心と一致するように形成されている。ここでの一致には略一致も含まれる。中央部１１ａは概ね放熱面接着部１１の中央に相当する領域に形成されていればよい。なお、Ｌ／２はＬの半分の長さを指す。他の態様として、中央部の１辺の長さはＬ／３であってもよいし、Ｌを０．７５倍した値などであっても良い。
【００３０】
中央部１１ａは円形や楕円形、長方形、六角形等であっても良い。中央部１１ａの形状は適宜変更可能である。中央部１１ａの形状や大きさ、形成位置は、周縁部１１ｂが１つの環状構成として連続性を保つように形成されていれば良い。周縁部１１ｂは、放熱面接着部１１全体から中央部１１ａを除外した領域である。周縁部１１ｂは中央部１１ａを囲むようにひと繋がりに形成されている。
【００３１】
中央部１１ａは、ビア１５ａを介して裏面１０ｙに形成されている中央導通部１７ａと接続されている。中央導通部１７ａ及びビア１５ａは、グランド層１６を含む他の回路とは電気的に接続されていない。つまり、中央部１１ａから中央導通部１７ａまでの一連の構成は、ＩＣパッケージ２０にとっての周辺回路と電気的に隔離されている。中央部１１ａは孤立接着部に相当する。
【００３２】
一方、周縁部１１ｂは、ビア１５ｂを介してグランド層１６と接続されている。換言すれば、周縁部１１ｂは、ＩＣパッケージ２０にとっての周辺回路とグランド層１６を介して電気的に接続されている。なお、ここでは一例としてビア１５ａやビア１５ｂは搭載面１０ｘから裏面１０ｙまで貫通するように形成されているものとする。周縁部１１ｂは接地接着部に相当する。
【００３３】
中央部１１ａと周縁部１１ｂの離隔は、適宜設計されればよい。ＩＣパッケージ２０が搭載されていない状態において中央部１１ａと周縁部１１ｂとが電気的に分離するように構成されていれば良い。なお、ＩＣパッケージ２０がプリント配線基板１０に搭載された状態においては、はんだ３０及び放熱電極２３を介して中央部１１ａと周縁部１１ｂとは電気的に接続される。中央部１１ａと周縁部１１ｂの間には、ソルダーレジストが付与されていることが好ましい。
【００３４】
裏面１０ｙには、図３に示すように、中央導通部１７ａ、及び、周縁導通部１７ｂが形成されている。中央導通部１７ａは、中央部１１ａがはんだ３０を介してＩＣパッケージ２０（具体的には放熱電極２３）から受け取った熱を放熱する役割を担う。中央導通部１７ａは、ビア１５ａ等の放熱面接着部材を介して中央部１１ａとのみ電気的に接続されている。
【００３５】
中央導通部１７ａは、概ね中央部１１ａと同じ形状に形成されている。中央導通部１７ａは、中央部１１ａの裏側に相当する位置に形成されている。中央導通部１７ａの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、中央導通部１７ａの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ａ）として外部に露出されている。検査プローブ９は、抵抗値／導通性を測定するためのプローブである。中央導通部１７ａは中央部１１ａと電気的に接続しているため、検査用ランド１８ａもまた中央部１１ａと導通している。このような構成は、中央部１１ａと導通しているランドを裏面１０ｙに設けた構成に相当する。検査用ランド１８ａは孤立側検査用電極に相当する。
【００３６】
周縁導通部１７ｂは、グランド層１６等や種々のビア１５、１５ｂを介して、周縁部１１ｂと電気的に接続されている。周縁導通部１７ｂは、周縁部１１ｂがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱する役割を担う。また、周縁導通部１７ｂはグランド層としての役割を担いうる。周縁導通部１７ｂの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、周縁導通部１７ｂの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｂ）として外部に露出されている。周縁導通部１７ｂは周縁部１１ｂと電気的に接続しているため、検査用ランド１８ｂもまた周縁部１１ｂと導通している。このような構成は、裏面１０ｙに周縁部１１ｂと導通している検査用ランド１８ｂを設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｂは接地側検査用電極に相当する。
【００３７】
以上の構成によれば、検査用ランド１８ａ、１８ｂのそれぞれに検査プローブ９を当てて導通試験（換言すれば抵抗測定試験）を行うことにより、放熱面接着部１１と放熱電極２３とのはんだ付け状態を検査することができる。具体的には、次の通りである。まず、中央部１１ａ及び周縁部１１ｂのそれぞれが正常に放熱電極２３とはんだ付けがされている場合には、図４において点線で示すように、検査用ランド１８ａから検査用ランド１８ｂまでの電流経路が形成される。そのため、検査用ランド１８ａ、１８ｂのそれぞれに検査プローブ９を当てることによって得られる検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値（つまり測定結果）は、実質的に０と見なせる程度の低い値となる。
【００３８】
一方、例えば図５に示すように中央部１１ａが放熱電極２３とはんだ付けされていない場合には、検査用ランド１８ａから検査用ランド１８ｂまでの電流経路が形成されない。故に、検査用ランド１８ａ、１８ｂのそれぞれに検査プローブ９を当てた場合の試験結果としては、無限大に相当する非常に大きい値が得られる。周縁部１１ｂにはんだ３０が形成されていない場合にも同様に、検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値は無限大に相当する値となる。上記の構成によれば、放熱面接着部１１としての中央部１１ａと周縁部１１ｂの両方が正常に放熱電極２３とのはんだ付けされているか（つまりはんだ付けの良否）を判断できる。
【００３９】
検査用ランド１８ａ、１８ｂに検査プローブ９を当てて検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値に基づいてはんだ付け状態を判定する方法は、プリント回路基板の検査方法、及び、プリント回路基板の製造方法の１工程に相当する。具体的には検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値が所定の閾値以下である場合には、中央部１１ａと周縁部１１ｂのそれぞれのはんだ付けが成功していると判定する一方、抵抗値が所定の閾値以上である場合には、はんだ付けが不良であると判定する。なお、他の検査態様としては、検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値までは測定せずに、単純に検査用ランド１８ａ、１８ｂ間が導通しているか否か（つまり導通の有無）によって放熱面接着部１１と放熱電極２３とのはんだ付け状態を判定してもよい。
【００４０】
なお、周縁部１１ｂが放熱電極２３とはんだ接続されていない状態は、例えば溶解状態のはんだ（以降、溶融はんだ）を放熱面接着部１１に塗布した際に、何らかの原因で溶解はんだが放熱面接着部１１の中央に偏ってしまった場合に生じうる。同様、中央部１１ａが放熱電極２３とはんだ接続されていない状態は、溶融はんだを放熱面接着部１１に塗布した際に、何らかの原因で溶解はんだが放熱面接着部１１の縁部に偏ってしまった場合に生じうる。
【００４１】
以上では、中央部１１ａと周縁部１１ｂのうちの中央部１１ａを、放熱面接着部１１においてグランド層１６を含む他の回路と接続しない領域（以降、孤立接着部）とする態様を開示したが、これに限らない。プリント配線基板１０は周縁部１１ｂが孤立放熱面接着部となるように構成されていてもよい。また、ビア１５ａ、１５ｂの搭載面／裏面側の端部を検査用の電極として用いるように構成されていてもよい。
【００４２】
以上、本開示の第１の実施形態を説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、以降で述べる種々の変形例も本開示の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。例えば下記の種々の変形例は、技術的な矛盾が生じない範囲において適宜組み合わせて実施することができる。なお、前述の実施形態で述べた部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。また、構成の一部のみに言及している場合、他の部分については先に説明した実施形態の構成を適用することができる。
【００４３】
［変形例１］
上述した第１実施形態では、放熱面接着部１１を中央部１１ａと周縁部１１ｂの２つの分割する態様を開示したが、放熱面接着部１１の分割態様はこれに限らない。例えば放熱面接着部１１は、３つのサブエリアに分割されていても良い。以下、当該技術的思想に対応する実施例を変形例１として説明する。
【００４４】
本変形例のプリント配線基板１０は、図６に示すように主要部１１ｃ、第１孤立部１１ｄ、及び第２孤立部１１ｅに分割されている。主要部１１ｃは、プリント配線基板１０における他の回路との電気的な接続関係の観点において、前述の周縁部１１ｂに相当する構成である。主要部１１ｃはＩＣパッケージ２０にとっての周辺回路とグランド層１６を介して電気的に接続されている。一方、第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅは、プリント配線基板１０における他の回路との電気的な接続関係の観点において、前述の中央部１１ａ（換言すれば孤立接着部）に相当する構成である。第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅはグランド層１６や周辺回路とは電気的に接続されていない。
【００４５】
第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅは、正方形状の放熱面接着部１１において、互いに対角の関係にある角部に形成されている。本実施形態の第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅは一例として、１辺がＬ／６の正方形状に形成されている。第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅの１辺の長さは適宜変更可能であり、例えばＬ／４やＬ／８などであっても良い。
【００４６】
第１孤立部１１ｄは、ビア１５ｄを介して裏面１０ｙに形成されている第１孤立導通部１７ｄと接続されている。第２孤立部１１ｅは、ビア１５ｅを介して裏面１０ｙに形成されている第２孤立導通部１７ｅと接続されている。以降では第１孤立部１１ｄと第２孤立部１１ｅとを区別しない場合には単に孤立部と記載する。本変形例として開示の構成は、２つの孤立部を放熱面接着部１１の１組の対角に分散配置した構成に相当する。
【００４７】
主要部１１ｃは、放熱面接着部１１全体から第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅを差し引いて残った領域に相当する。主要部１１ｃと第１孤立部１１ｄや第２孤立部１１ｅとの離隔は、適宜設計されればよい。主要部１１ｃは、ビア１５ｃを介してグランド層１６と接続されている。このように主要部１１ｃはグランド層１６を介して周辺回路と電気的に接続されている。主要部１１ｃは、接地接着部に相当する。
【００４８】
本変形例の裏面１０ｙには、図７に示すように、主要導通部１７ｃ、第１孤立導通部１７ｄ、及び第２孤立導通部１７ｅが形成されている。主要導通部１７ｃは、主要部１１ｃがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱するための構成である。また、主要導通部１７ｃは、グランド層として機能しうる。主要導通部１７ｃは、図８に示すように、ビア１５ｃ等の構成を介して主要部１１ｃと電気的に接続されている。
【００４９】
主要導通部１７ｃは、主要部１１ｃの裏側に相当する領域を含むように形成されている。主要導通部１７ｃの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、主要導通部１７ｃの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｃ）として外部に露出されている。主要導通部１７ｃは主要部１１ｃと電気的に接続しているため、検査用ランド１８ｃもまた主要部１１ｃと導通している。このような構成は、裏面１０ｙに主要部１１ｃと導通している検査用ランド１８ｃを設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｃは、接地側検査用電極に相当する。
【００５０】
第１孤立導通部１７ｄは、第１孤立部１１ｄがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱する役割を担う。第１孤立導通部１７ｄは、ビア１５ｄ等の放熱面接着部材を介して第１孤立部１１ｄとのみ電気的に接続されている。第１孤立導通部１７ｄは、第１孤立部１１ｄの裏側に相当する位置に形成されている。
【００５１】
第１孤立導通部１７ｄの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、第１孤立導通部１７ｄの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｄ）として外部に露出されている。第１孤立導通部１７ｄは第１孤立部１１ｄと電気的に接続しているため、検査用ランド１８ｄもまた第１孤立部１１ｄと導通している。このような構成は、裏面１０ｙに第１孤立部１１ｄと導通している検査用ランド１８ｄを設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｄは孤立側検査用電極に相当する。
【００５２】
第２孤立導通部１７ｅは、第２孤立部１１ｅがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱する役割を担う。第２孤立導通部１７ｅは、ビア１５ｅ等の放熱面接着部材を介して第２孤立部１１ｅとのみ電気的に接続されている。第２孤立導通部１７ｅは、第２孤立部１１ｅの裏側に相当する位置に形成されている。
【００５３】
第２孤立導通部１７ｅの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、第２孤立導通部１７ｅの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｅ）として外部に露出されている。第２孤立導通部１７ｅは第２孤立部１１ｅと電気的に接続しているため、検査用ランド１８ｅもまた第２孤立部１１ｅと導通している。このような構成は、裏面１０ｙに第２孤立部１１ｅと導通している検査用ランド１８ｅを設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｅは孤立側検査用電極に相当する。
【００５４】
以上の構成によれば、検査用ランド１８ｃ、１８ｄのそれぞれに検査プローブ９を当てて導通試験（換言すれば抵抗測定試験）を行うことにより、主要部１１ｃと第１孤立部１１ｄのそれぞれが正常に放熱電極２３とはんだ接続されているか否かを検査することができる。また、検査用ランド１８ｃ、１８ｅのそれぞれに検査プローブ９を当てて導通試験（換言すれば抵抗測定試験）を行うことにより、主要部１１ｃと第２孤立部１１ｅのそれぞれが正常に放熱電極２３とはんだ接続されているか否かを検査することができる。
【００５５】
上記のように、検査用ランド１８ｃ、１８ｄ間の導通試験と、検査用ランド１８ｃ、１８ｅ間の導通試験の両方を行うことにより、放熱電極２３と放熱面接着部１１とが正常にはんだ接続されていることをより精度良く判定することができる。具体的には、仮に図９に示すように、はんだ３０が充填されていない領域が放熱面接着部１１の隅部に生じた場合には、検査用ランド１８ｃ、１８ｄ間の抵抗値が非常に大きい値をとる。そのため、各検査用ランド間の導通試験を行うことにより、放熱面接着部１１の隅部にはんだ３０が充填されていないことを検出することができる。
【００５６】
［変形例２］
以上では種々の検査用ランド１８を裏面１０ｙに設ける態様を開示したがこれに限らない。検査用ランド１８は図１０に示すように搭載面１０ｘに形成されていても良い。放熱面接着部１１の各分割領域から検査用ランド１８までは、プリント配線基板１０の内部導体層を用いて接続されている。
【００５７】
［変形例３］
図１１に示すように、第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅは、直角二等辺三角形に形成されていても良い。当該構成によれば、主要部１１ｃと各孤立部とを分離するための離隔部分の面積（換言すれば延設量）を抑制することができる。具体的には、変形例１に開示の構成の１／√２倍に低減することができる。当然、離隔部分の面積を抑制できれば、はんだ付けできる面積が相対的に大きくなる。そして、はんだ付けされている面積が大きいほど、ＩＣチップ２１で生じた熱はプリント配線基板１０に伝わりやすくなる。つまり、本変形例に開示の構成によれば、変形例１に開示の構成よりも放熱電極２３と放熱面接着部１１とがはんだ付けされる面積が増大し、伝熱性及び放熱性を高めることができる。なお、放熱面接着部１１に形成される離隔部分とは、はんだ３０が塗布されない領域に相当する。
【００５８】
［変形例４］
放熱面接着部１１は、図１２に示すように、５つのエリアに分割されていても良い。例えば放熱面接着部１１は、主要部１１ｃ、第１孤立部１１ｄ、第２孤立部１１ｅ、第３孤立部１１ｆ及び第４孤立部１１ｇに分割されていても良い。第１孤立部１１ｄ、第２孤立部１１ｅ、第３孤立部１１ｆ、及び第４孤立部１１ｇは、正方形状の放熱面接着部１１の角部に形成されている。
【００５９】
第１孤立部１１ｄ、第２孤立部１１ｅ、第３孤立部１１ｆ、及び第４孤立部１１ｇは、別の観点によれば、正方形状の放熱面接着部１１の４つの角部（つまり四隅）を電気的に分離させた構成に相当する。また、当該構成は、４つの孤立部を放熱面接着部１１の四隅に分散配置した構成に相当する。各孤立部は変形例３として開示の通り、概ね直角三角形状に形成されている。
【００６０】
裏面１０ｙには、主要導通部１７ｃ、第１孤立導通部１７ｄ、及び第２孤立導通部１７ｅに加えて、第３孤立導通部及び第４孤立導通部が形成されている（図示略）。第３孤立導通部や第４孤立導通部は、第１孤立導通部や第２孤立導通部と同様の構成である。第３孤立導通部は、第３孤立部１１ｆに対応する導通部であって、電気的にはビアを介して第３孤立部１１ｆとのみ接続されている。第４孤立導通部は、第４孤立部１１ｇに対応する導通部であって、電気的にはビアを介して第４孤立部１１ｇとのみ接続されている。第３、第４孤立導通部にも検査用ランドが形成されている。
【００６１】
上記の構成によれば、検査用ランド１８ｃと他の４つの検査用ランドとの導通試験を行うことにより、放熱面接着部１１の４隅まで十分にはんだ３０が充填されていることを確認することができる。つまり、放熱面接着部１１全体が正常に放熱電極２３とはんだ付けされているか否かを検査することができる。
【００６２】
［第２実施形態］
次に、本開示の第２実施形態について図を用いて説明する。第２実施形態のＩＣパッケージ２０は、グランド端子２２ｇに相当するリードを備えておらず、放熱電極２３だけがグランド端子として機能するように構成されている。
【００６３】
また、第２実施形態のプリント配線基板１０の放熱面接着部１１は、図１３に示すように、左側部１１ｊと右側部１１ｋの２つに分割されている。左側部１１ｊと右側部１１ｋは略同一の形状に形成されている。左側部１１ｊは、図１４及び図１５に示すように、ビア１５ｊを介して裏面１０ｙに形成されている左側導通部１７ｊと接続されている。また、右側部１１ｋは、図１４及び図１５に示すように、ビア１５ｋを介して裏面１０ｙに形成されている右側導通部１７ｋと接続されている。
【００６４】
左側導通部１７ｊは、左側部１１ｊがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱するとともにグランド層として機能する。左側導通部１７ｊは、左側部１１ｊの裏側に相当する領域を含むように形成されている。左側導通部１７ｊは、一部の回路と電気的に接続されている。左側導通部１７ｊは第１のグランド層に相当し、左側部１１ｊは第１接地接着部に相当する。
【００６５】
左側導通部１７ｊの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、左側導通部１７ｊの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｊ）として外部に露出されている。左側導通部１７ｊは左側部１１ｊと電気的に接続されているため、検査用ランド１８ｊもまた左側部１１ｊと導通している。このような構成は、裏面１０ｙに左側部１１ｊと導通しているランドを設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｊは第１検査用電極に相当する。
【００６６】
右側導通部１７ｋは、右側部１１ｋがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱するとともにグランド層として機能する。右側導通部１７ｋは、右側部１１ｋの裏側に相当する領域を含むように形成されている。右側導通部１７ｋは、一部の周辺回路と電気的に接続されている。右側導通部１７ｋは第２のグランド層に相当、右側部１１ｋは第２接地接着部に相当する。
【００６７】
右側導通部１７ｋの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、右側導通部１７ｋの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｋ）として外部に露出されている。右側導通部１７ｋは右側部１１ｋと電気的に接続されているため、検査用ランド１８ｋもまた右側部１１ｋと導通している。このような構成は、右側部１１ｋと導通しているランドを裏面１０ｙに設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｋは第２検査用電極に相当する。
【００６８】
右側導通部１７ｋと左側導通部１７ｊは、ＩＣパッケージ２０が搭載されていない状態には、電気的に分離するように構成されている。換言すれば、右側導通部１７ｋは、放熱電極２３を介してのみ左側導通部１７ｊと電気的に接続するように構成されている。本実施形態のＩＣパッケージ２０は放熱電極２３のみがグランド端子として機能するように構成されているため、上記の構成は、プリント配線基板１０においてＩＣパッケージ２０の周辺回路にとってのグランド層を、左側導通部１７ｊと右側導通部１７ｋに分割した構成に相当する。
【００６９】
＜第２実施形態の効果＞
上記の構成では、左側導通部１７ｊと右側導通部１７ｋとは放熱電極２３を介してのみ電気的に接続するように構成されている。そのため、左側部１１ｊ及び右側部１１ｋの少なくとも何れか一方が放熱電極２３とはんだ付けされていない場合には導通試験の結果として相対的に大きい抵抗値が得られる。一方、左側部１１ｊ及び右側部１１ｋの両方が正常に放熱電極２３とはんだ付けされている場合には導通試験の結果としては０と見なせる非常に小さい抵抗値が得られる。つまり、左側部１１ｊ及び右側部１１ｋの両方が正常にはんだ付けされているか否かによって、導通試験の結果に有意な差が生じる。故に、検査用ランド１８ｊ、１８ｋに検査プローブ９を当てることにより、放熱面接着部１１が正常に放熱電極２３とはんだ付けできているか否かを検査することができる。
【００７０】
なお、検査用ランド１８ｊ、１８ｋのそれぞれに検査プローブ９を当て、検査用ランド１８ｊ、１８ｋ間の抵抗値に基づいてはんだ付け状態を判定する方法がプリント回路基板の検査方法、及び、プリント回路基板の製造方法の１工程に相当する。具体的には検査用ランド１８ｊ、１８ｋ間の抵抗値が所定の閾値以下である場合には、左側部１１ｊと右側部１１ｋのそれぞれが正常にはんだ付けされていると判定する一方、抵抗値が所定の閾値以上である場合には少なくとも何れか一方はんだ付けが不良であると判定する。なお、他の検査態様としては、検査用ランド１８ｊ、１８ｋ間の抵抗値の特定までは実施せずに、単純に検査用ランド１８ｊ、１８ｋ間が導通しているか否か（つまり導通の有無）によって放熱面接着部１１と放熱電極２３とのはんだ付け状態を判定してもよい。
【００７１】
なお、左側部１１ｊ及び右側部１１ｋの少なくとも何れか一方のはんだ付けが不良の場合には、はんだ不良の領域に接続される周辺回路にはグランド電位が提供されないため、電気的に浮いた状態となる。電気的に浮いた状態となっている周辺回路は動作しない可能性が高い。故に上記の構成によれば、検査プローブを当てずとも、動作確認を実施することによって放熱面接着部１１と放熱電極２３とのはんだ付けの不良を検出することも可能である。加えて、動作不良が生じている区画から、逆説的に、放熱面接着部１１においてはんだ付けできていない領域を特定することもできる。
【００７２】
なお、以上では一例として、放熱面接着部１１を左側部１１ｊと右側部１１ｋとに左右に２分割した態様を開示したが、放熱面接着部１１の分割態様はこれに限らない。放熱面接着部１１は第１の実施形態と同様に中央部と周縁部とに２分割されていても良い。また、放熱面接着部１１の分割数は２に限らない。放熱面接着部１１は３分割されていてもよいし、４分割されていても良い。各分割領域に対応するグランド層としての電極パターンが裏面１０ｙ又は基板内部に形成されていれば良い。各分割領域に対応する電極パターンは、放熱電極２３を介してのみ電気的に接続するように構成されていれば良い。
【符号の説明】
【００７３】
１００  プリント回路基板、１０  プリント配線基板、１０ｘ  搭載面、１０ｙ  裏面、１１  放熱面接着部、１１ａ  中央部（孤立接着部）、１１ｂ  周縁部（接地接着部）、１１ｃ  主要部（接地接着部）、１１ｄ  第１孤立部（孤立接着部）、１１ｅ  第２孤立部（孤立接着部）、１１ｆ  第３孤立部（孤立接着部）、１１ｇ  第４孤立部（孤立接着部）、１１ｊ  左側部（第１接地接着部）、１１ｋ  右側部（第２接地接着部）、１２  リード用ランド、１３  周辺素子用ランド、１４  配線パターン、１６  グランド層、１７ｊ  左側導通部、１７ｋ  右側導通部、１８ａ・１８ｄ〜１８ｅ  検査用ランド（孤立側検査用電極）、１８ｂ〜１８ｃ  検査用ランド（接地側検査用電極）、１８ｊ  検査用ランド（第１検査用電極）、１８ｋ  検査用ランド（第２検査用電極）２０  ＩＣパッケージ、２１  ＩＣチップ、２２  リード、２２ｇ  グランド端子、２３  放熱電極、３０  はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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