(57)【要約】【課題】端子圧入部の樹脂プレート厚さが小さかったとしても、コネクタターミナルと樹脂プレートの保持強度の低下を抑制することが可能な電気接続箱を提供する。【解決手段】コネクタターミナル４２にかしめ固定部４２ｃを設け、コネクタターミナル４２が樹脂プレート４に対してより強固に保持されるようにする。これにより、車両振動によって振動が加えられても、コネクタターミナル４２と樹脂プレート４との間にガタつきが発生することが抑制される。このため、端子圧入孔４５ｂの厚さ、つまり端子圧入部の樹脂プレート厚さが小さかったとしても、コネクタターミナル４２と樹脂プレート４の保持強度の低下を抑制することが可能となる。これにより、製品組み付け時の外力および市場での車両振動による端子抜け・陥没が発生することを抑制できる。【選択図】図５Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成されていると共に、該配線パターンに接続される接続部（３２）が形成された回路基板（３）と、
端子圧入孔（４５ｂ）が形成され、前記端子圧入孔内に圧入されると共に前記接続部に対して接続されるコネクタターミナル（４２）を有し、前記回路基板に対して一体化される樹脂プレート（４）と、
一面を開口面（２１）とし、該開口面から前記回路基板および前記樹脂プレートを収容する開口部が形成されたケース（２）と、
前記開口面を蓋閉めするカバーを構成し、前記ケースと共に前記樹脂プレートを挟持するハウジング（５）と、を有し、
前記コネクタターミナルは、前記端子圧入孔内に圧入されることで前記樹脂プレートを貫通して前記ハウジングと反対側に突き出していると共に、前記ハウジングと反対側において前記回路基板側に向けて折れ曲がった屈曲部（４２ａ）を有し、かつ、該屈曲部よりも前記樹脂プレート側において前記樹脂プレートを前記ハウジング側に押しつけるかしめ固定部（４２ｃ）を備えていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記コネクタターミナルは、前記樹脂プレートのうち前記ハウジング側の壁面に当接して、該コネクタターミナルが前記端子圧入孔に圧入される方向へ移動することを規制するストッパー（４２ｂ）を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記かしめ固定部は、前記屈曲部が折り曲がった方向と同方向に向けて折り曲げられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記樹脂プレートは、前記回路基板の表面に対する法線方向に立設されており、
前記かしめ固定部は、前記樹脂プレートのうち前記回路基板の表面に垂直な一面に対して所定角度有した状態で折れ曲がっていることを特徴とする請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記所定角度は、３５°以下であることを特徴とする請求項４に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を密閉しつつコネクタ部を通じて外部との電気的接続が図れるようにした電気接続箱に関するものである。本発明は、特に、リレー回路部が備えられた回路基板をケースおよびコネクタ部によって密閉しつつ、リレー回路部との電気的接続を行うコネクタターミナルをコネクタ部から外部に露出させることで外部との電気的接続が行われるようにしたリレーモジュール装置に適用されると好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１において、コネクタ部を高温に晒さなくても良く、かつ、ネジ止め構造としなくても、コネクタターミナルと回路基板との間のはんだ付け部に加わる応力を低減できるようにした電気接続箱が提案されている。この電気接続箱では、コネクタターミナルが備えられた樹脂プレートとハウジングとを別体としている。そして、樹脂プレートに備えられるコネクタターミナルを回路基板に形成された貫通ビアにはんだ付けしたのち、回路基板および樹脂プレートをケース内に配置し、ケースとハウジングとによって樹脂プレートを挟持することで、樹脂プレートを介して回路基板がハウジングおよびケースの間に隙間を有して支持されるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１６３５３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、車両の搭載負荷の増加、意匠性の向上により、電気接続箱の小型化が要求されており、そのためには電気接続箱に搭載される製品も小型化する必要がある。回路基板上に実装されるメカリレーや半導体リレーモジュールは小型化が進んでいるが、コネクタターミナルを含むコネクタ部の実装面積に支配され、製品の小型化が困難であった。
【０００５】
コネクタ実装部の面積を小さくするためには、端子圧入部の樹脂プレートの厚さを小さくする必要があり、上記した特許文献１に記載の電気接続箱においても、樹脂プレートに設けられる端子圧入部の樹脂プレート厚さを小さくしている。
【０００６】
しかしながら、端子圧入部の樹脂プレート厚さを小さくすると樹脂プレートとコネクタターミナルの接触面積が小さくなり、コネクタターミナルと樹脂プレートの保持強度が低下する。これにより、製品組み付け時の外力および市場での車両振動による端子抜け・陥没が発生する懸念があった。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、端子圧入部の樹脂プレート厚さが小さかったとしても、コネクタターミナルと樹脂プレートの保持強度の低下を抑制することが可能な電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、配線パターンが形成されていると共に、該配線パターンに接続される接続部（３２）が形成された回路基板（３）と、端子圧入孔（４５ｂ）が形成され、端子圧入孔内に圧入されると共に接続部に対して接続されるコネクタターミナル（４２）を有し、回路基板に対して一体化される樹脂プレート（４）と、一面を開口面（２１）とし、該開口面から回路基板および樹脂プレートを収容する開口部が形成されたケース（２）と、開口面を蓋閉めするカバーを構成し、ケースと共に樹脂プレートを挟持するハウジング（５）と、を有し、コネクタターミナルは、端子圧入孔内に圧入されることで樹脂プレートを貫通してハウジングと反対側に突き出していると共に、ハウジングと反対側において回路基板側に向けて折れ曲がった屈曲部（４２ａ）を有し、かつ、該屈曲部よりも樹脂プレート側において樹脂プレートをハウジング側に押しつけるかしめ固定部（４２ｃ）を備えていることを特徴としている。
【０００９】
このように、屈曲部よりも樹脂プレート側において樹脂プレートをハウジング側に押しつけるかしめ固定部（４２ｃ）を備えるようにしている。このため、振動が加えられても、コネクタターミナルと樹脂プレートとの間にガタつきが発生することが抑制される。このため、端子圧入孔の面積、つまり端子圧入面積が小さかったとしても、コネクタターミナルと樹脂プレートの保持強度の低下を抑制することが可能となる。
【００１０】
請求項２に記載の発明では、コネクタターミナルは、樹脂プレートのうちハウジング側の壁面に当接して、該コネクタターミナルが端子圧入孔に圧入される方向へ移動することを規制するストッパー（４２ｂ）を備えていることを特徴としている。
【００１１】
このように、ストッパーを備えることで、かしめ固定部とストッパーとによって樹脂プレートを挟持するようにして、コネクタターミナルの樹脂プレートへの保持力を高めることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明では、かしめ固定部は、屈曲部が折り曲がった方向と同方向に向けて折り曲げられていることを特徴としている。
【００１３】
このような構成とすれば、治具を用いた曲げ加工によって、かしめ固定部と屈曲部とを共に折り曲げて形成することが可能となる。
【００１４】
例えば、請求項４に記載したように、樹脂プレートは、回路基板の表面に対する法線方向に立設されており、かしめ固定部は、樹脂プレートのうち回路基板の表面に垂直な一面に対して所定角度有した状態で折れ曲がった構成とされる。その場合、請求項５に記載したように、所定角度が３５°以下となるようにすると好ましい。このようにすると、製造初期時から高い保持力が得られるのに加えて、その後においても高い保持力を維持することが可能となる。
【００１５】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるリレーモジュール装置の外観斜視図である。
【図２】図１中の一点鎖線で囲んだ領域を矢印方向から見たときの断面図である。
【図３】リレーモジュール装置の分解斜視図である。
【図４】リレーモジュール装置の一部の組み付けの様子を示した斜視図である。
【図５Ａ】樹脂プレートをリレーモジュール装置の正面側から見た図である。
【図５Ｂ】樹脂プレートをハウジングと反対側から見たときの斜視図である。
【図５Ｃ】樹脂プレートをハウジングと反対側から見たときの図である。
【図５Ｄ】図５Ｃ中のVD−VD断面図である。
【図６】リレーモジュール装置の一部の組み付け後の様子を示した斜視図である。
【図７】コネクタターミナルの折り曲げ加工前の状態を示した図である。
【図８】第１実施形態の構造と比較例との保持力の耐久性を調べた結果を示す図である。
【図９】第２実施形態のリレーモジュール装置１に用いられるコネクタターミナルの折り曲げ加工前の状態を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。本実施形態では、電気接続箱として、リレーモジュール装置を例に挙げて説明する。
【００１９】
図１は、リレーモジュール装置１の外観斜視図である。図２は、図１中の一点鎖線で囲んだ領域を矢印方向から見たときの断面図である。図３は、リレーモジュール装置１の分解斜視図である。図４は、リレーモジュール装置１の一部の組み付けの様子を示した斜視図である。図５Ａ〜図５Ｃは、それぞれ、樹脂プレート４の正面図、樹脂プレート４をハウジング５と反対側から見たときの斜視図、樹脂プレート４をハウジング５と反対側から見たときの図である。図５Ｄは、図５Ｃ中のVD−VD断面図である。図６は、リレーモジュール装置１の一部の組み付け後の様子を示した斜視図である。なお、図３、図４は、ぞれそれ、図１の矢印III、IV方向から見た図に対応している。
【００２０】
リレーモジュール装置１は、負荷を駆動するのに用いられるリレー回路が備えられた装置である。図１〜図３に示すように、リレーモジュール装置１は、一方向が開口した開口部を有するケース２の開口部に回路基板３および樹脂プレート４を挿入しつつハウジング５を嵌め込むことで構成されている。図２に示すように、ケース２内には回路基板３および樹脂プレート４が収容され、ケース２内において回路基板３に組みつけられた樹脂プレート４がケース２とハウジング５とに挟み込まれるようにして、回路基板３および樹脂プレート４が保持されている。
【００２１】
図３に示すように、ケース２は、一面が開口しており、開口する一面（以下、開口面という）２１に対して対向する一面を底面２２、底面２２から開口面２１側に伸びる四面を側面２３〜２６とした略長方体形状の部材で構成されている。そして、ケース２の開口面２１にハウジング５が嵌め込まれることにより、ケース２内が密閉される。
【００２２】
ケース２は、側面２３〜２６のうちの一面２３、具体的には回路基板３のうち樹脂プレート４が配置される側の一面と対応する面が段付き形状の段差部２３ａが形成された段付き面とされることで、開口面２１側よりも底面２２側において開口面積が縮小された構造とされている。また、一面２３と隣接している両側面２４、２５は、内壁面に開口部側へ突き出したケースレール部２４ａ、２５ａが形成されたレール面とされ、このケースレール部２４ａ、２５ａに沿って回路基板３がガイドされるようになっている。そして、ケース２のうち、段差部２３ａが形成された一面の反対側の一面２６に沿って回路基板３が設置される。以下、一面２３を段付き面２３、両側面２４、２５をレール面２４、２５、一面２６を設置面２６という。
【００２３】
図２に示すように、段付き面２３に形成された段差部２３ａは、段付き面２３に対して垂直方向となる内壁面を構成するものであり、この内壁面が樹脂プレート４に当接させられる。段差部２３ａの形成位置、つまり底面２２から段差部２３ａまでの距離は、樹脂プレート４から底面２２側への回路基板３の突き出し量よりも長くされ、回路基板３の端面と底面２２との間に隙間が空けられるように設定されている。
【００２４】
また、図２に示すように、段付き面２３の内壁面のうちの開口面２１側には突起部２３ｂが形成されており、ケース２内にハウジング５を嵌め込んだ時に、ハウジング５に突起部２３ｂが引っ掛かることによってハウジング５がケース２から脱落することを防止している。
【００２５】
レール面２４、２５に形成されたケースレール部２４ａ、２５ａは、回路基板３のケース２への挿入方向（図３中の矢印Ａ１方向）に沿って延設されている。
【００２６】
図２に示すように、設置面２６は、ケース２内に挿入された回路基板３から所定距離離間させられている。設置面２６と回路基板３との間の距離は、回路基板３にはんだ付けされた各種実装部品の端子などの先端の突き出し部分が設置面２６と干渉しない程度に設定されている。図２および図３に示すように、設置面２６の内壁面のうちの開口面２１側には突起部２６ａが形成されており、ケース２内にハウジング５を嵌め込んだ時に、ハウジング５に突起部２６ａが引っ掛かることによってハウジング５がケース２から脱落することを防止している。
【００２７】
回路基板３は、リレー回路の配線パターンが形成されたものであり、例えばプリント基板によって構成されている。回路基板３におけるケース２への挿入方向と垂直な方向の幅は、ケース２の同方向における開口幅よりも小さくされ、回路基板３とケース２の内壁面との間に所定の隙間が設けられるようになっている。そして、回路基板３の幅方向の両端が上記したケースレール部２４ａ、２５ａ内に入り込むようになっている。
【００２８】
図３に示すように、回路基板３には、接続部に相当する複数の貫通ビア３１、３２が形成されており、各貫通ビア３１、３２に対して、後述するコネクタターミナル４１、４２の先端が挿入され、はんだ付けによって電気的に接続されている。なお、本実施形態では、貫通ビア３１、３２を接続部としているが、他の接続構造であっても良い。また、図４では図示していないが、図３に示すように、回路基板３にはリレー回路に備えられるマイクロコンピュータ（またはＩＣ）、電解コンデンサなどの各電子部品３３、３４が実装されており、はんだ付けによって回路基板３に形成された配線パターンと電気的に接続されている。
【００２９】
また、回路基板３には、複数の貫通孔３５ａ〜３５ｃが形成されている。これら複数の貫通孔３５ａ〜３５ｃに後述する樹脂プレート４のボス部４６ａ〜４６ｃの先端が嵌め込まれることで、回路基板３に対する樹脂プレート４の位置決めが為されている。
【００３０】
図５Ａ〜図５Ｄに示すように、樹脂プレート４は、複数のコネクタターミナル４１、４２を保持するものであり、樹脂部分は耐熱樹脂によって構成され、回路基板３の表面に対する法線方向に立設されている。樹脂プレート４は、複数の貫通孔で構成された端子圧入孔４５ａ、４５ｂ内に各コネクタターミナル４１、４２を圧入することによって形成されている。樹脂プレート４のうち、コネクタターミナル４１が配置された部分は長方形状の板状部４３とされている。また、樹脂プレート４のうち、コネクタターミナル４２が配置された部分は板状部４３からハウジング５側に突き出した突出部４４とされている。
【００３１】
板状部４３のうちのコネクタターミナル４１の周囲には、後述するハウジング５に形成された第１貫通部５１と対応する形状の凸部４３ａが形成されている。また、突出部４４のうちのコネクタターミナル４２の周囲にも、後述するハウジング５に形成された第２貫通部５２と対応する形状の凸部４４ａが形成されている。
【００３２】
樹脂プレート４は、板状部４３の平面が回路基板３の法線方向を向くようにして回路基板３に保持される。樹脂プレート４のうち、回路基板３側の端面には、回路基板３側に突き出した突起部にて構成されるボス部４６ａ〜４６ｃが形成されている。これらボス部４６ａ〜４６ｃの先端が回路基板３に形成された貫通孔３５ａ〜３５ｃに嵌め込まれることで、樹脂プレート４が回路基板３に対して位置決めが為された状態で保持される。
【００３３】
樹脂プレート４に備えられた各コネクタターミナル４１、４２は、板状部４３や突出部４４を貫通してハウジング５側とその反対側に突き出している。コネクタターミナル４１、４２のうち、ハウジング５と反対側の部分は、板状部４３の法線方向において樹脂プレート４から突き出してから回路基板３側に向けて垂直方向に折り曲げられており、その端部が回路基板３側に突き出している。この端部が回路基板３に形成された複数の貫通ビア３１、３２内に挿入され、はんだ付けされることで電気的に接続されている。なお、コネクタターミナル４１、４２のうち垂直方向に折り曲げられた部分を以下の説明では屈曲部４１ａ、４２ａという。
【００３４】
また、図３に示すように、コネクタターミナル４２のうちハウジング５側の部分では、突出部４４のうちハウジング５側に向けられる面に当接するストッパー４２ｂが形成されている。ストッパー４２ｂは、コネクタターミナル４２を幅方向両側において部分的に幅を広げた構成とされている。このストッパー４２ｂにより、外部のコネクタ部がコネクタターミナル４２に嵌め込まれるときに、コネクタターミナル４２が樹脂プレート４に押し込まれることが抑制できるようになっている。
【００３５】
ここで、コネクタターミナル４１、４２は、それぞれ別用途で使用されることから、用途に応じた板厚や板幅とされる。例えば、コネクタターミナル４１は信号ラインや、リレー回路に備えられる各リレーの出力、つまり各負荷への電流供給ラインとされ、コネクタターミナル４２は電源からの電流供給が行われる電源ラインとされる。コネクタターミナル４２は、各リレーに分配される前の電源ラインとされることから、コネクタターミナル４２の方がコネクタターミナル４１よりも板幅が大きくなっている。
【００３６】
製品の小型化のために、コネクタターミナル４１、４２を圧入する樹脂プレート４に形成される端子圧入孔４５ａ、４５ｂの樹脂プレート厚さを小さくしている。コネクタターミナル４１については、信号ラインや電源ラインから供給される電流を分配して各負荷に供給するための電流供給ラインとされることから、多数備えられ、外部のコネクタ部との接続も多数纏めて行われる。このため、車両振動によって図６の左右方向等に振動が加えられても、多数のコネクタターミナル４１が纏まって振動させられることになるため、ガタつきが発生し難い。これに対して、コネクタターミナル４２については、電源ラインとされ、コネクタターミナル４１から離れて一極の端子として備えられることから、単独で外部のコネクタ部と接続され、図６の左右方向の振動が加えられると、ガタつきが発生し易い。
【００３７】
このため、コネクタターミナル４２のうち樹脂プレート４からハウジング５と反対側に突き出した位置に、かしめ固定部４２ｃを備えている。かしめ固定部４２ｃは、コネクタターミナル４２のうち屈曲部４２ａよりも樹脂プレート４側に位置し、本実施形態では屈曲部４２ａと同方向に向けて折り曲げられることで構成され、樹脂プレート４をハウジング５側に押しつける役割を果たす。より詳しくは、コネクタターミナル４２は、折り曲げられる前には図７のような板状部材とされ、その中央部が打ち抜き部４２ｄとされていて、打ち抜き部４２ｄに囲まれた舌片部がかしめ固定部４２ｃとなる。
【００３８】
そして、コネクタターミナル４２は、図７の紙面下方側から樹脂プレート４の端子圧入孔４５ｂに圧入され、ストッパー４２ｂが樹脂プレート４に当接するまで嵌め込まれる。そして、打ち抜き部４２ｄの外側および内側の舌片部を共に治具で曲げ加工することで屈曲部４２ａを形成すると共にかしめ固定部４２ｃを形成している。屈曲部４２ａについては、樹脂プレート４から所定距離離れた位置で曲げ加工されており、曲げられる前の状態に対して垂直に曲げられている。かしめ固定部４２ｃについては、樹脂プレート４の壁面の位置で曲げ加工されているため、コネクタターミナル４２は樹脂プレート４の表面、つまり回路基板３に垂直な一面に対して図５Ｄに示すように所定角度有した状態となっている。かしめ固定部４２ｃと樹脂プレート４の表面との成す角度（以下、曲げ角度θという）は、４５°以下、好ましくは３５°以下、より好ましくは２０°以下とされている。
【００３９】
このように、かしめ固定部４２ｃを備えるようにしているため、かしめ固定部４２ｃとストッパー４２ｂとによって樹脂プレート４を挟持するようにして、コネクタターミナル４２の樹脂プレート４への保持力が高められている。
【００４０】
なお、コネクタターミナル４２のうち幅方向両側には、ストッパー４２ｂとかしめ固定部４２ｃとの間に位置する部分に鋸状の突起部４２ｅが形成されている。この突起部４２ｅが端子圧入孔４５ｂの壁面に食い込むことで、コネクタターミナル４２の樹脂プレート４への保持力が高められるようにしている。
【００４１】
樹脂プレート４における板状部４３には、コネクタターミナル４１が配置された凸部４３ａと異なる位置において、板状部４３を貫通するガイド孔４３ｂが形成されている。ガイド孔４３ｂは、後述するハウジング５に形成されたガイド５５ｃが嵌め込まれる部分である。
【００４２】
ハウジング５は、回路基板３に対して樹脂プレート４のコネクタターミナル４１、４２を実装した後に、樹脂プレート４が組み付けられるもので、回路基板３および樹脂プレート４をケース２の開口部内に挿入したのち、ケース２の開口部内に嵌め込まれることで、ケース２の開口面２１を蓋閉めするカバーとなる。また、ハウジング５は、ケース２に嵌め込まれると、第１貫通部５１が形成された側の端面において、樹脂プレート４を段差部２３ａやケースレール部２４ａ、２５ａの先端に押し付けることで、樹脂プレート４を段差部２３ａやケースレール部２４ａ、２５ａの先端と共に挟持する。
【００４３】
なお、図６では、回路基板３に対して樹脂プレート４のコネクタターミナル４１、４２を実装した後、ハウジング５を樹脂プレート４に対して固定した状態を示しているが、本図中におけるハッチングを示した部分が、ハウジング５によって樹脂プレート４をケース２側に押し付けたときに、段差部２３ａやケースレール部２４ａ、２５ａの先端が当接する。
【００４４】
図４に示すように、ハウジング５には、第１、第２貫通部５１、５２が形成されており、各貫通部５１、５２に樹脂プレート４から突き出したコネクタターミナル４１、４２の先端が挿入される。本実施形態の場合、第１、第２貫通部５１、５２は、長方形状に貫通させられている。樹脂プレート４のうちのコネクタターミナル４１、４２の近傍の凸部４３ａ、４４ａは、第１、第２貫通部５１、５２と対応する突形状とされており、各凸部４３ａ、４４ａが第１、第２貫通部５１、５２に嵌り込むようになっている。
【００４５】
また、図１〜図３に示されるように、ハウジング５のうち、樹脂プレート４と反対側の一面は開口させられており、図２に示されるように、この開口部５３内に第１、第２貫通部５１、５２に挿入された各コネクタターミナル４１、４２が露出させられている。このハウジング５をコネクタ部として、開口部５３内に図示しない別のコネクタ部が差し込まれることで、コネクタターミナル４１、４２との電気的接続が図れるようになっている。
【００４６】
図４に示されるように、ハウジング５に形成された第１貫通部５１の周囲のうち第２貫通部５２と反対側の一辺と対応する位置に、樹脂プレート４側に伸びるフック５４ａが形成されている。フック５４ａの先端部は第１貫通部５１の内側方向に延びる爪が形成されたものであり、爪の部分が樹脂プレート４に引っ掛けられるようになっている。同様に、ハウジング５に形成された第２貫通部５２の周囲のうち第１貫通部５１と反対側の一辺と対応する位置に、樹脂プレート４側に伸びるフック５４ｂが形成されている。フック５４ｂの先端部は第２貫通部５２の内側方向に延びる爪が形成されたものであり、爪の部分が樹脂プレート４に引っ掛けられるようになっている。
【００４７】
また、ハウジング５には、長方形状とされた第１貫通部５１の各辺それぞれと対応して、樹脂プレート４側に伸びるガイド（第１〜第４ガイド）５５ａ〜５５ｄが備えられている。各ガイド５５ａ〜５５ｄは、第１貫通部５１の各辺に対して平行に伸びる平板状で構成されている。
【００４８】
以上のような構成により、本実施形態にかかるリレーモジュール装置１が構成されている。このように構成されるリレーモジュール装置１は、次のようにして製造される。
【００４９】
まず、配線パターンが形成された回路基板３を用意すると共に、複数のコネクタターミナル４１、４２が備えられた樹脂プレート４や電子部品３３、３４を用意する。そして、複数のコネクタターミナル４１、４２を樹脂プレート４の端子圧入孔４５ａ、４５ｂに圧入し、コネクタターミナル４２についてはストッパー４２ｂが樹脂プレート４の壁面に当接するまで嵌め込む。このとき、コネクタターミナル４２については、ストッパー４２ｂを備えていることから図７の紙面下方から端子圧入孔４５ｂに圧入されるようにしているが、圧入方向については任意である。その後、治具を用いた曲げ加工により、コネクタターミナル４１、４２を折り曲げることで屈曲部４１ａ、４２ａを形成すると共にかしめ固定部４２ｃを形成し、これらと樹脂プレート４とを一体化する。このとき、かしめ固定部４２ｃを形成することで、コネクタターミナル４２がより強固に樹脂プレート４に保持されるようにできる。
【００５０】
続いて、回路基板３に形成された複数の貫通ビア３１、３２や電子部品３３、３４の実装部位に塗布されるように、回路基板３の表裏面にクリームはんだを印刷する。そして、電子部品３３、３４をクリームはんだ上に搭載すると共に、ボス部４６ａ〜４６ｃの先端を貫通孔３５ａ〜３５ｃに挿入して樹脂プレート４の位置決めを行ったのち、複数の貫通ビア３１内にコネクタターミナル４１、４２の先端を挿入する。
【００５１】
この状態で、リフロー実装装置（リフロー炉）内に搬送し、リフローによってクリームはんだを溶融させ、各部のはんだ付けを行う。
【００５２】
このようにしてはんだ付けが完了すると、回路基板３および樹脂プレート４をリフロー実装装置から取り出し、樹脂プレート４にハウジング５を固定する。具体的には、第１貫通部５１内にコネクタターミナル４１および凸部４３ａを嵌めると共に、第２貫通部５２内にコネクタターミナル４２および凸部４４ａを嵌める。また、ガイド５５ａ、５５ｂ、５５ｄを板状部４３の各辺に当接させつつ、ガイド孔４３ｂ内にガイド５５ｃを嵌め込み、フック５４ａ、５４ｂの爪が樹脂プレート４に引っ掛かるようにする。
【００５３】
これにより、ハウジング５が樹脂プレート４に固定され、回路基板３と樹脂プレート４およびハウジング５が一体化される。
【００５４】
この後、ケース２内に開口面２１から回路基板３および樹脂プレート４を挿入しつつ、ハウジング５をカバーとしてケース２の開口面２１を蓋閉めする。このとき、回路基板３をケースレール部２４ａ、２５ａに挿入し、回路基板３がケース２内における所望位置に配置されるようにする。
【００５５】
これにより、ハウジング５およびケース２によって樹脂プレート４が挟持され、樹脂プレート４を介して回路基板３がハウジング５およびケース２の間に隙間を有して支持された状態となる。具体的には、図２に示すように、ハウジング５とケース２の段差部２３ａとの間、および、ハウジング５とケースレール部２４ａ、２５ａの先端との間において、樹脂プレート４が挟持される。このとき、樹脂プレート４がケース２とハウジング５とによって挟持されるが、回路基板３については、ケース２内においてケース２やハウジング５との間に隙間が設けられた状態で樹脂プレート４に支持された状態となる。
【００５６】
したがって、ハウジング５の開口部に図示しない外部のコネクタ部が差し込まれたり引き抜かれることによって、コネクタターミナル４１、４２に対して応力が加えられても、はんだ付け部に加わる応力を軽減することが可能となる。
【００５７】
以上のようにして製造された電気接続箱においては、コネクタターミナル４２にかしめ固定部４２ｃを設け、コネクタターミナル４２が樹脂プレート４に対してより強固に保持されるようにしている。このため、車両振動によって図６の左右方向等に振動が加えられても、コネクタターミナル４２と樹脂プレート４との間にガタつきが発生することが抑制される。このため、端子圧入孔４５ｂの厚さ、つまり端子圧入部の樹脂プレート厚さが小さかったとしても、コネクタターミナル４２と樹脂プレート４の保持強度の低下を抑制することが可能となる。これにより、製品組み付け時の外力および市場での車両振動による端子抜け・陥没が発生することを抑制できる。
【００５８】
また、上記したように、かしめ固定部４２ｃの曲げ角度θについては、４５°以下、好ましくは３５°以下、より好ましくは２０°以下とされている。このかしめ固定部４２ｃの有無と曲げ角度θに応じて、コネクタターミナル４２の樹脂プレート４への保持力がどのように変化するかについて実験により調べた。図８は、その結果を示している。この実験では、比較例としてかしめ固定部４２ｃを設けていない場合と、本実施形態のようにかしめ固定部４２ｃを設けつつ曲げ角度θを変化させた場合とで、保持力を調べている。保持力については、電気接続箱の製造初期のときと、図６の左右方向にコネクタターミナル４２に対して１００Ｎずつ交互に繰り返し５回ずつ印加した耐久検査後とのそれぞれについて、保持力の変化について調べている。
【００５９】
その結果、かしめ固定部４２ｃを備えていない場合には、初期時から保持力が１００Ｎしかなかった。これに対して、かしめ固定部４２ｃを備えると、備えていない場合の１．５倍の１５０Ｎ以上の保持力を得ることができ、曲げ角度θを３５°以下にすると２００Ｎという高い保持力を得ることができていた。また、耐久試験後には、かしめ固定部４２ｃを備えていない場合には保持力がゼロまで低下したが、かしめ固定部４２ｃを備えている場合には曲げ角度θが４５°の場合でも１２０Ｎ近くの保持力が維持され、３５°以下であれば１５０Ｎ以上の保持力が維持されていた。
【００６０】
このように、かしめ固定部４２ｃを備えることによって高い保持力を得ることが可能となり、特に、曲げ角度θを３５°以下にすることで、より高い保持力を得ることが可能になる。
【００６１】
（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してコネクタターミナル４２の形状を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００６２】
図９は、コネクタターミナル４２を樹脂プレート４に固定する前の平板状の状態を示した図である。この図に示すように、本実施形態では、かしめ固定部４２ｃをコネクタターミナル４２における幅方向両側に備えるようにしている。具体的には、コネクタターミナル４２の幅方向の両側に、コネクタターミナル４２の内側に向かって伸び、さらにコネクタターミナル４２の長手方向に沿ってストッパー４２ｂ側に延びるＬ字状の切れ込み４２ｆが形成されている。そして、その切れ込みによってかしめ固定部４２ｃが構成されるようにしている。
【００６３】
このように、かしめ固定部４２ｃをコネクタターミナル４２の幅方向の両側に備えるようにしても良い。この場合も、例えばコネクタターミナル４２を折り曲げて屈曲部４２ａを形成する際に、かしめ固定部４２ｃも折り曲げて形成するようにすれば良い。
【００６４】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００６５】
例えば、電気接続箱の一例としてリレーモジュール装置１を例に挙げたが、ＥＣＵなどが備えられた電子接続箱に対しても本発明を適用できる。
【００６６】
また、上記各実施形態では、かしめ固定部４２ｃを屈曲部４２ａの曲げる方向に合わせて同じ側に曲げるようにしているが、異なる方向に曲げられていても良い。その場合、屈曲部４２ａを形成するためとかしめ固定部４２ｃを形成するための曲げ加工を異なる工程として行うようにすれば良い。
【００６７】
また、上記各実施形態では、コネクタターミナル４２のうちハウジング５側の部分に設けたストッパー４２ｂを、コネクタターミナル４２を幅方向両側において部分的に幅を広げた構成としている。これは、ストッパー４２ｂの構成の一例を示したに過ぎず、樹脂プレート４のうちハウジング５側の壁面に当接し、コネクタターミナル４２が端子圧入孔４５ａ、４５ｂに圧入される方向へ移動することを規制できる構造であれば形状、配置場所は問わない。
【００６８】
なお、上記実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６９】
１…リレーモジュール装置、２…ケース、３…回路基板、４…樹脂プレート、５…ハウジング、２１…開口面、２２…底面、２３…段付き面、２４、２５…レール面、２４ａ、２５ａ…ケースレール部、２６…設置面、３１、３２…貫通ビア、３３、３４…電子部品、４１、４２…コネクタターミナル、４１ａ、４２ａ…屈曲部、４２ｃ…かしめ固定部、４３…板状部、４３ａ…凸部、４４…突出部、４４ａ…凸部、４５ａ、４５ｂ…端子圧入孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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