(57)【要約】【課題】セラミックス部材の表面の温度分布の制御性を向上させる。【解決手段】静電チャックは、第１の方向に略直交する第１の表面を有する板状部材と、板状部材の内部に配置される複数のヒータ電極とを備える。第１の表面は、第１の方向視において環状に、かつ、第１の方向において凸状に形成されたシールバンドが位置するシールバンド領域と、第１の方向視においてシールバンド領域の内側に接し、かつ、第１の方向において凸状の複数の突起が形成された内側領域と、第１の方向視においてシールバンド領域の外側に接する外側領域とを含む。複数のヒータ電極は、第１の方向視において、内側領域に重なる部分を有し、かつ、シールバンド領域に重なる部分を有しない少なくとも１つの内側ヒータ電極と、第１の方向視において、外側領域に重なる部分を有し、かつ、シールバンド領域に重なる部分を有しない少なくとも１つの外側ヒータ電極とを備える。【選択図】図４
2020004928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略直交する第１の表面を有する板状部材であって、
前記第１の表面が、
前記第１の方向視において環状に、かつ、前記第１の方向において凸状に形成されたシールバンドが位置するシールバンド領域と、
前記第１の方向視において前記シールバンド領域の内側に接し、かつ、前記第１の方向において凸状の複数の突起が形成された内側領域と、
前記第１の方向視において前記シールバンド領域の外側に接する外側領域と、
を含む、板状部材と、
前記板状部材の内部に配置され、かつ、前記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部と、前記ヒータライン部の端部に接続されたヒータパッド部と、を有する複数のヒータ電極と、
を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する静電チャックにおいて、
前記複数のヒータ電極は、
前記第１の方向視において、前記内側領域に重なる部分を有し、かつ、前記シールバンド領域に重なる部分を有しない少なくとも１つの内側ヒータ電極と、
前記第１の方向視において、前記外側領域に重なる部分を有し、かつ、前記シールバンド領域に重なる部分を有しない少なくとも１つの外側ヒータ電極と、
を備える、ことを特徴とする静電チャック。
【請求項２】
請求項１に記載の静電チャックにおいて、
前記第１の方向視において、前記内側ヒータ電極の前記ヒータパッド部の幅は、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の幅と比較して大きく、
前記第１の方向視、かつ、前記シールバンドの幅方向において、前記シールバンド領域と、前記内側ヒータ電極の前記ヒータパッド部の内、前記シールバンド領域に最も近接して配置されている前記ヒータパッド部と、の間には、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の少なくとも一部分が配置されている、
ことを特徴とする静電チャック。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の静電チャックにおいて、
前記第１の方向視において、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の内、前記シールバンドの幅方向において、前記シールバンド領域に最も近接して配置されている第１の部分における幅は、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の内、前記シールバンドの幅方向において、前記ヒータライン部の前記第１の部分に最も近接して配置されている第２の部分における幅と比較して小さい、
ことを特徴とする静電チャック。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の静電チャックにおいて、
前記第１の方向視において、前記外側ヒータ電極の前記ヒータパッド部の幅は、前記外側ヒータ電極の前記ヒータライン部の幅と比較して大きく、
前記第１の方向視において、前記板状部材の中心点と、一の前記外側ヒータ電極の一の前記ヒータパッド部と、を通る仮想直線は、前記一の外側ヒータ電極の前記一のヒータパッド部と、前記一の外側ヒータ電極の前記一のヒータパッド部に最も近接して配置されている前記内側ヒータ電極の前記ヒータパッド部と、を通る仮想直線に、一致しない、
ことを特徴とする静電チャック。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の静電チャックにおいて、
前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の内、前記第１の方向視において前記突起と重なる部分における幅は、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の内、前記第１の方向視において前記突起と重なる部分以外の部分における幅と比較して大きい、
ことを特徴とする静電チャック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、静電チャックに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略垂直な表面（以下、「上面」という）を有する、例えばセラミックス部材等の板状部材と、板状部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の上面にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの上面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、例えば、板状部材の内部に複数のヒータ電極が設けられる。各ヒータ電極に電圧が印加されると、各ヒータ電極が発熱することによって板状部材が加熱され、これにより、板状部材の上面の温度分布の制御性（ひいては、上面に保持されたウェハの温度分布の制御性）が実現される。
【０００４】
また、板状部材の内部にヒータ電極を備える静電チャックであって、板状部材の上記第１の表面が、シールバンド領域と、内側領域と、外側領域とを含む静電チャックが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１において、シールバンド領域は、上記第１の方向視において環状に形成されている。このシールバンド領域は、第１の方向において凸状に形成されたシールバンドが位置する領域である。内側領域は、上記第１の方向視においてシールバンド領域の内側に接する領域である。内側領域には、第１の方向において凸状の複数の突起が形成されている。外側領域は、上記第１の方向視においてシールバンド領域の外側に接する領域である。
【０００５】
上記静電チャックにおいて、ヒータ電極は、上記第１の方向視において、上記シールバンド領域に重なる部分を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２８２０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
静電チャックに保持される対象物は、板状部材の上面の内のシールバンド領域に形成された環状かつ凸状のシールバンドに接する。また、該対象物は、シールバンドに加えて、板状部材における上面の内の内側領域に形成された凸状の複数の突起にも接する。このため、ヒータ電極から、板状部材におけるシールバンドが形成されたシールバンド領域に伝達された熱および板状部材における内側領域の内の突起が形成された部分に伝達された熱は、該対象物に直接的に伝達される。
【０００８】
ここで、シールバンド領域に形成されたシールバンドは、板状部材の上面に環状に形成されている。一方、内側領域に形成された複数の突起は、それぞれ独立して形成されている。このため、シールバンドの単位体積当たりの表面積は、各突起の単位体積当たりの表面積と比較して小さい。このような違いにより、シールバンドは、各突起と比較して放熱しにくい構造となっているため、板状部材の上面におけるシールバンド領域は、高温の温度特異点となりやすい。特に、ヒータ電極が、板状部材における第１の方向視でシールバンド領域に重なる部分に配置されている場合には、ヒータ電極の発熱は、最短距離で板状部材の上面におけるシールバンド領域に伝達されるため、シールバンド領域は、更に高温の温度特異点となりやすい。このようなシールバンド領域は、各突起と比較して上記対象物と広範囲にわたって接触するため、シールバンド領域の温度が対象物の温度に与える影響は大きい。
【０００９】
そのため、従来の静電チャックでは、板状部材の上面の温度分布の制御性（ひいては、ウェハの温度分布の制御性）の点で向上の余地がある。
【００１０】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１２】
（１）本明細書に開示される静電チャックは、第１の方向に略直交する第１の表面を有する板状部材であって、前記第１の表面が、前記第１の方向視において環状に、かつ、前記第１の方向において凸状に形成されたシールバンドが位置するシールバンド領域と、前記第１の方向視において前記シールバンド領域の内側に接し、かつ、前記第１の方向において凸状の複数の突起が形成された内側領域と、前記第１の方向視において前記シールバンド領域の外側に接する外側領域と、を含む、板状部材と、前記板状部材の内部に配置され、かつ、前記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部と、前記ヒータライン部の端部に接続されたヒータパッド部と、を有する複数のヒータ電極と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する静電チャックにおいて、前記複数のヒータ電極は、前記第１の方向視において、前記内側領域に重なる部分を有し、かつ、前記シールバンド領域に重なる部分を有しない少なくとも１つの内側ヒータ電極と、前記第１の方向視において、前記外側領域に重なる部分を有し、かつ、前記シールバンド領域に重なる部分を有しない少なくとも１つの外側ヒータ電極と、を備える。
【００１３】
本静電チャックでは、静電チャックに保持される対象物は、板状部材の第１の表面の内のシールバンド領域に形成された環状かつ凸状のシールバンドに接する。また、該対象物は、シールバンドに加えて、板状部材における第１の表面の内の内側領域に形成された凸状の複数の突起にも接する。このため、ヒータ電極から、板状部材におけるシールバンドが形成されたシールバンド領域に伝達された熱および板状部材における内側領域の内の突起が形成された部分に伝達された熱は、該対象物に直接的に伝達される。なお、本静電チャックにおいて、板状部材の第１の表面の内のシールバンド領域と内側領域とは、上記対象物を保持する吸着面として機能する。以下の説明において、板状部材の第１の表面の内のシールバンド領域と内側領域とを合わせた領域を吸着面ということがある。
【００１４】
ここで、シールバンド領域に形成されたシールバンドは、板状部材の第１の表面に環状に形成されている。一方、内側領域に形成された複数の突起は、それぞれ独立して形成されている。このため、シールバンドの単位体積当たりの表面積は、各突起の単位体積当たりの表面積と比較して小さい。このような違いにより、シールバンドは、各突起と比較して放熱しにくい構造となっているため、板状部材の第１の表面におけるシールバンド領域は、高温の温度特異点となりやすい。特に、ヒータ電極が、板状部材における第１の方向視でシールバンド領域に重なる部分（以下、「シールバンド領域重なり部分」ともいう）に配置されている場合には、ヒータ電極の発熱は、最短距離で板状部材の第１の表面におけるシールバンド領域に伝達されるため、シールバンド領域は、更に高温の温度特異点となりやすい。このようなシールバンド領域は、各突起と比較して上記対象物と広範囲にわたって接触するため、シールバンド領域の温度が対象物の温度に与える影響は大きい。
【００１５】
本静電チャックでは、板状部材の内部に配置された複数のヒータ電極が、内側ヒータ電極と外側ヒータ電極とを備える。内側ヒータ電極は、第１の方向視において、内側領域に重なる部分を有し、かつ、シールバンド領域に重なる部分を有しないヒータ電極である。外側ヒータ電極は、第１の方向視において、外側領域に重なる部分を有し、かつ、シールバンド領域に重なる部分を有しないヒータ電極である。換言すれば、本静電チャックでは、内側ヒータ電極および外側ヒータ電極は、板状部材におけるシールバンド領域重なり部分以外の部分に配置されている。このため、本静電チャックによれば、内側ヒータ電極および外側ヒータ電極の発熱が、最短距離で板状部材の第１の表面におけるシールバンド領域に伝達されることを抑制することができ、ひいては、板状部材におけるシールバンド領域が高温の温度特異点となることを抑制することができる。従って、本静電チャックによれば、板状部材における第１の表面（より詳しくは、吸着面）における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面（より詳しくは、吸着面）に保持された対象物の温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００１６】
（２）上記静電チャックにおいて、前記第１の方向視において、前記内側ヒータ電極の前記ヒータパッド部の幅は、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の幅と比較して大きく、前記第１の方向視、かつ、前記シールバンドの幅方向において、前記シールバンド領域と、前記内側ヒータ電極の前記ヒータパッド部の内、前記シールバンド領域に最も近接して配置されている前記ヒータパッド部と、の間には、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の少なくとも一部分が配置されている構成としてもよい。上述したように、本静電チャックでは、板状部材の内部に配置された内側ヒータ電極および外側ヒータ電極が、シールバンド領域重なり部分以外の部分に配置された構成を採用していることにより、板状部材におけるシールバンド領域が高温の温度特異点となることを抑制することができる。一方、このように、内側ヒータ電極および外側ヒータ電極が、シールバンド領域重なり部分以外の部分に配置されていることにより、シールバンド領域が低温の温度特異点となるおそれがある。このような構成において、シールバンド領域重なり部分の近傍に内側ヒータ電極のヒータパッド部が配置されると、シールバンド領域はより低温の温度特異点となるおそれがある。これは、第１の方向視において、内側ヒータ電極のヒータパッド部の幅は、内側ヒータ電極のヒータライン部の幅と比較して大きいため、ヒータパッド部での発熱量は、ヒータライン部での発熱量と比較してごく僅かであるためである。
【００１７】
本静電チャックでは、第１の方向視、かつ、シールバンドの幅方向において、シールバンド領域と、内側ヒータ電極のヒータパッド部の内、シールバンド領域に最も近接して配置されているヒータパッド部と、の間には、内側ヒータ電極のヒータライン部の少なくとも一部分が配置されている構成を採用している。そのため、本静電チャックによれば、この内側ヒータ電極のヒータライン部の当該一部分の存在により、板状部材におけるシールバンド領域が過度に低温化することを抑制できるため、シールバンド領域が低温の温度特異点となることを抑制することができる。従って、本静電チャックによれば、板状部材における第１の表面（より詳しくは、吸着面）における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面（より詳しくは、吸着面）に保持された対象物の温度分布の制御性）を更に向上させることができる。
【００１８】
（３）上記静電チャックにおいて、前記第１の方向視において、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の内、前記シールバンドの幅方向において、前記シールバンド領域に最も近接して配置されている第１の部分における幅は、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の内、前記シールバンドの幅方向において、前記ヒータライン部の前記第１の部分に最も近接して配置されている第２の部分における幅と比較して小さい構成としてもよい。上述したように、本静電チャックでは、板状部材の内部に配置された内側ヒータ電極および外側ヒータ電極が、シールバンド領域重なり部分以外の部分に配置された構成を採用していることにより、板状部材におけるシールバンド領域が高温の温度特異点となることを抑制することができる。一方、このように、内側ヒータ電極および外側ヒータ電極が、シールバンド領域重なり部分以外の部分に配置されていることにより、シールバンド領域が低温の温度特異点となるおそれがある。このような構成において、第１の方向視において、板状部材におけるシールバンド領域重なり部分の近傍に幅の大きいヒータライン部（発熱量の小さいヒータライン部）が配置されると、シールバンド領域はより低温の温度特異点となるおそれがある。
【００１９】
本静電チャックでは、第１の方向視において、内側ヒータ電極のヒータライン部の内、シールバンドの幅方向において、シールバンド領域に最も近接して配置されている第１の部分における幅は、内側ヒータ電極のヒータライン部の内、シールバンドの幅方向において、ヒータライン部の第１の部分に最も近接して配置されている第２の部分における幅と比較して小さい構成を採用している。換言すれば、本静電チャックでは、内側ヒータ電極のヒータライン部における、板状部材におけるシールバンド領域重なり部分に最も近接して配置されている第１の部分の発熱量は、第２の部分の発熱量と比較して大きい。そのため、本静電チャックによれば、この内側ヒータ電極のヒータライン部の内の、シールバンド領域重なり部分に最も近接して配置されている発熱量の大きい第１の部分の存在により、板状部材におけるシールバンド領域が過度に低温化することを抑制できるため、シールバンド領域が低温の温度特異点となることを抑制することができる。従って、本静電チャックによれば、板状部材の第１の表面（より詳しくは、吸着面）における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面（より詳しくは、吸着面）に保持された対象物の温度分布の制御性）を更に向上させることができる。
【００２０】
（４）上記静電チャックにおいて、前記第１の方向視において、前記外側ヒータ電極の前記ヒータパッド部の幅は、前記外側ヒータ電極の前記ヒータライン部の幅と比較して大きく、前記第１の方向視において、前記板状部材の中心点と、一の前記外側ヒータ電極の一の前記ヒータパッド部と、を通る仮想直線は、前記一の外側ヒータ電極の前記一のヒータパッド部と、前記一の外側ヒータ電極の前記一のヒータパッド部に最も近接して配置されている前記内側ヒータ電極の前記ヒータパッド部と、を通る仮想直線に、一致しない構成としてもよい。上述したように、本静電チャックでは、板状部材の内部に配置された内側ヒータ電極および外側ヒータ電極が、シールバンド領域重なり部分以外の部分に配置された構成を採用していることにより、板状部材におけるシールバンド領域が高温の温度特異点となることを抑制することができる。一方、このように、内側ヒータ電極および外側ヒータ電極が、シールバンド領域重なり部分以外の部分に配置されていることにより、シールバンド領域が低温の温度特異点となるおそれがある。このような構成において、板状部材におけるシールバンド領域重なり部分に最も近接して配置されている外側ヒータ電極のヒータパッド部（以下、「最近外側ヒータパッド部」ともいう）と、この最近外側ヒータパッド部に最も近接して配置されている内側ヒータ電極のヒータパッド部（以下、「最近内側ヒータパッド部」ともいう）とが、第１の方向視、かつ、シールバンドの幅方向において、同一直線上（すなわち、最短距離）に配置されると、最近外側ヒータパッド部と最近内側ヒータパッド部との間におけるシールバンド領域はより低温の温度特異点となるおそれがある。これは、内側ヒータ電極と同様に、第１の方向視において、外側ヒータ電極のヒータパッド部の幅は、外側ヒータ電極のヒータライン部の幅と比較して大きいため、ヒータパッド部での発熱量は、ヒータライン部での発熱量と比較してごく僅かであるためである。
【００２１】
本静電チャックでは、第１の方向視において、板状部材の中心点と、一の外側ヒータ電極の一のヒータパッド部と、を通る仮想直線は、一の外側ヒータ電極の一のヒータパッド部と、一の外側ヒータ電極の一のヒータパッド部に最も近接して配置されている内側ヒータ電極のヒータパッド部と、を通る仮想直線に、一致しない構成を採用している。換言すれば、本静電チャックでは、ともに発熱量の小さい最近外側ヒータパッド部と最近内側ヒータパッド部とが、第１の方向視、かつ、シールバンドの幅方向において、同一直線上（すなわち、最短距離）に配置されていない。そのため、本静電チャックによれば、板状部材におけるシールバンド領域が過度に低温化することを抑制できるため、シールバンド領域が低温の温度特異点となることを抑制することができる。従って、本静電チャックによれば、板状部材における第１の表面（より詳しくは、吸着面）における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面（より詳しくは、吸着面）に保持された対象物の温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００２２】
（５）上記静電チャックにおいて、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の内、前記第１の方向視において前記突起と重なる部分における幅は、前記内側ヒータ電極の前記ヒータライン部の内、前記第１の方向視において前記突起と重なる部分以外の部分における幅と比較して大きい、ことを特徴とする構成としてもよい。上述したように、本静電チャックによれば、上記対象物は、シールバンドに加えて、板状部材における内側領域に凸状に形成された複数の突起にも接するため、シールバンド領域と同様に、内側ヒータ電極から、この突起における対象物と接する面に伝達された熱は対象物に直接的に伝達される。このため、内側ヒータ電極が、板状部材における、第１の方向視において突起と重なる部分（突起重なり部分）に配置されている場合には、内側ヒータ電極の発熱は、最短距離で突起における対象物と接する面に伝達されるため、内側領域において突起が形成されている部分は高温の温度特異点となりやすい。本実施形態の静電チャックによれば、内側ヒータ電極のヒータライン部の内、第１の方向視において突起と重なる部分における幅は、内側ヒータ電極のヒータライン部の内、第１の方向視において突起と重なる部分以外の部分における幅と比較して大きい構成を採用している。換言すれば、本実施形態の静電チャックによれば、内側ヒータ電極のヒータライン部の内、突起と重なる部分の発熱量は、突起と重なる部分以外の部分の発熱量と比較して小さい。そのため、本実施形態の静電チャックでは、板状部材の内側領域における突起が形成されている部分が高温化することを抑制できるため、内側領域に高温の温度特異点が発生することを抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャックでは、板状部材の第１の表面（より詳しくは、吸着面）における温度分布の制御性（ひいては、第１の表面（より詳しくは、吸着面）に保持された対象物の温度分布の制御性）を更に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】本実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図４】静電チャック１００のＸＺ断面構成を部分的に示す説明図である。
【図５】静電チャック１００のＸＹ断面構成を部分的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
Ａ．本実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、本実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されている。また、図４は、図２のＸ１部の部分拡大図であり、図５は、図３のＸ２部の部分拡大図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００２５】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。なお、セラミックス部材１０は、特許請求の範囲における板状部材に相当する。
【００２６】
セラミックス部材１０は、略円板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。セラミックス部材１０の外周の上側には切り欠きが形成されている。このため、セラミックス部材１０の上面Ｓ１は、上段と下段とに分かれている。また、セラミックス部材１０の上面Ｓ１の内の上段の外周には、Ｚ軸方向視において環状、かつ、Ｚ軸方向において凸状のシールバンド１８０が形成されている。なお、シールバンド１８０の構成については、後に詳述する。
【００２７】
セラミックス部材１０の上面Ｓ１は、シールバンド領域ＳＲと、内側領域ＩＲと、外側領域ＯＲとから構成されている。より詳細には、上述した上面Ｓ１の上段は、シールバンド領域ＳＲと内側領域ＩＲとから構成されており、上面Ｓ１の下段は、外側領域ＯＲから構成されている。
【００２８】
セラミックス部材１０の上面Ｓ１におけるシールバンド領域ＳＲは、シールバンド１８０が位置する領域である。内側領域ＩＲは、Ｚ軸方向視においてシールバンド領域ＳＲの内側に接する領域である。内側領域ＩＲには、Ｚ軸方向において凸状の複数の突起１７０が形成されている。なお、突起１７０の構成については、後に詳述する。外側領域ＯＲは、Ｚ軸方向視においてシールバンド領域ＳＲの外側に接する領域である。
【００２９】
静電チャック１００は、セラミックス部材１０の上面Ｓ１、より詳しくは、当該上面Ｓ１の内の、シールバンド領域ＳＲと内側領域ＩＲとから構成される吸着面Ｓｃに、対象物（例えばウェハＷ）を保持する。セラミックス部材１０の上面Ｓ１の内の吸着面ＳｃはＺ軸方向に略直交し、かつ、当該吸着面ＳｃのＺ軸方向視における形状は略円形である。また、セラミックス部材１０の上面Ｓ１の内の外側領域ＯＲには、例えば、静電チャック１００を固定するための治具（不図示）が係合する。なお、セラミックス部材１０の上面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」ということがある。
【００３０】
セラミックス部材１０は、Ｚ軸方向視において、シールバンド領域ＳＲに重なる部分であるシールバンド領域重なり部分ＳＰと、内側領域ＩＲに重なる部分である内側領域重なり部分ＩＰと、外側領域ＯＲに重なる部分である外側領域重なり部分ＯＰと、から構成されている。セラミックス部材１０におけるシールバンド領域重なり部分ＳＰおよび内側領域重なり部分ＩＰの厚さ（Ｚ軸方向における厚さであり、以下同様）は、当該セラミックス部材１０に形成された切り欠きの分だけ、外側領域重なり部分ＯＰの厚さより厚くなっている。すなわち、セラミックス部材１０の外側領域重なり部分ＯＰとシールバンド領域重なり部分ＳＰとの境界ＢＰの箇所で、Ｚ軸方向におけるセラミックス部材１０の厚さが変化している。
【００３１】
Ｚ軸方向視における、セラミックス部材１０のシールバンド領域重なり部分ＳＰの外周の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス部材１０の外側領域重なり部分ＯＰの外周の直径は例えば６０ｍｍ〜５１０ｍｍ程度（通常は２１０ｍｍ〜３６０ｍｍ程度）である（ただし、外側領域重なり部分ＯＰの直径はシールバンド領域重なり部分ＳＰの直径より大きい）。また、セラミックス部材１０のシールバンド領域重なり部分ＳＰおよび内側領域重なり部分ＩＰの厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度であり、セラミックス部材１０の外側領域重なり部分ＯＰの厚さは例えば０．５ｍｍ〜９．５ｍｍ程度である（ただし、外側領域重なり部分ＯＰの厚さは内側領域重なり部分ＩＰの厚さより薄い）。
【００３２】
上記の通り、セラミックス部材１０の上面Ｓ１のシールバンド領域ＳＲはシールバンド１８０が位置する領域である。換言すると、セラミックス部材１０の吸着面Ｓｃにはシールバンド１８０が形成されている。具体的には、シールバンド１８０のＺ軸方向視での形状は、図３に示すように、セラミックス部材１０の吸着面Ｓｃの中心点（以下、単に「中心点ＰＯ」ともいう）を中心とした連続的な略円環状である。また、シールバンド１８０のＺ軸方向に平行な断面における形状は、図４に示すように、上方向に凸状の略矩形状である。Ｚ軸方向視におけるシールバンド１８０の幅Ａ１は、例えば、１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。また、Ｚ軸方向におけるシールバンド１８０の高さＨ１は、例えば、１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。ここで、Ｚ軸方向視におけるシールバンド１８０の幅Ａ１は、シールバンド１８０の延伸方向に略直交する方向（図４において、「幅方向Ｄ」）における幅である。また、Ｚ軸方向におけるシールバンド１８０の高さＨ１は、吸着面Ｓｃの内側領域ＩＲの内の突起１７０が形成されていない部分を基準としたときのシールバンド１８０の高さである。
【００３３】
上記の通り、セラミックス部材１０の内側領域ＩＲには柱状の複数の突起１７０（図１および図２では省略）が形成されている。複数の突起１７０は、少なくとも一の面方向において互いに等間隔に配置されていることが好ましい。突起１７０のＺ軸方向視での先端の形状は、図５に示すように、略円形状である。また、突起１７０のＺ軸方向に平行な断面における形状は、図４に示すように、上方向に凸状の略矩形状である。Ｚ軸方向視における突起１７０の直径Ａ２は、０．５ｍｍ〜３ｍｍ程度である。Ｚ軸方向における突起１７０の高さＨ２は、例えば、１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。なお、突起１７０は、シールバンド１８０とともにウェハＷを保持する観点から、突起１７０の高さＨ２は、シールバンド１８０の高さＨ１と略同等である。
【００３４】
図２に示すように、セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス部材１０の吸着面Ｓｃに吸着固定される。なお、ウェハＷが吸着面Ｓｃに吸着固定された状態では、ウェハＷの下面がシールバンド１８０の頂面（上面）および突起１７０の頂面（上面）に接触する（図４参照）。そのため、この状態では、吸着面Ｓｃにおけるシールバンド１８０および突起１７０が形成されていない領域とウェハＷの下面との間に、空間が形成される。
【００３５】
セラミックス部材１０の内部には、また、セラミックス部材１０の吸着面Ｓｃの温度分布の制御性（すなわち、吸着面Ｓｃに保持されたウェハＷの温度分布の制御性）のためのヒータ電極５０と、ヒータ電極５０への給電のための構成とが配置されている。ヒータ電極５０の構成については、後に詳述する。
【００３６】
図２に示すように、静電チャック１００は、複数のヒータ電極５０を構成する各ヒータ電極５１０，５３０への給電のための構成を備えている。具体的には、図２に示すように、静電チャック１００は、ドライバ電極６０を備える。ドライバ電極６０は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。本実施形態では、ドライバ電極６０は、ヒータ電極５０より下側に配置されている。ドライバ電極６０は、面方向に平行な所定の領域を有するパターンである一対の導電領域（第１の導電領域６１および第２の導電領域６２）を有する。
【００３７】
本実施形態では、ドライバ電極６０に対して、内側ヒータ電極５１０（内側ヒータ電極５１０Ａ，５１０Ｂ）が接続されている。すなわち、図２および図３に示すように、内側ヒータ電極５１０について、第１のヒータパッド部５１３は、導電性材料により形成された第１のヒータ側ビア７２１を介して、ドライバ電極６０の第１の導電領域６１に導通しており、第２のヒータパッド部５１５は、導電性材料により形成された第２のヒータ側ビア７２２を介して、ドライバ電極６０の第２の導電領域６２に導通している。以下では、第１のヒータ側ビア７２１および第２のヒータ側ビア７２２を、まとめてヒータ側ビア７２１，７２２ともいう。
【００３８】
また、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４からセラミックス部材１０の内部に至る一対の端子用孔１１０，１２０が形成されている。各端子用孔１１０，１２０は、ベース部材２０を上下方向に貫通する貫通孔２２と、接着部材３０を上下方向に貫通する貫通孔３２と、セラミックス部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。
【００３９】
一対の端子用孔１１０，１２０の一方である第１の端子用孔１１０には、柱状の第１の給電端子７４１が収容されている。また、第１の端子用孔１１０を構成するセラミックス部材１０の凹部１２の底面には、第１の電極パッド７３１が設けられている。第１の給電端子７４１は、例えばろう付け等により第１の電極パッド７３１に接合されている。また、第１の電極パッド７３１は、第１の給電側ビア７１１を介して、ドライバ電極６０における第１の導電領域６１に導通している。同様に、一対の端子用孔１１０，１２０の他方である第２の端子用孔１２０には、柱状の第２の給電端子７４２が収容されている。また、第２の端子用孔１２０を構成するセラミックス部材１０の凹部１２の底面には、第２の電極パッド７３２が設けられている。第２の給電端子７４２は、例えばろう付け等により第２の電極パッド７３２に接合されている。また、第２の電極パッド７３２は、第２の給電側ビア７１２を介して、該ドライバ電極６０における第２の導電領域６２に導通している。なお、以下では、第１の給電端子７４１および第２の給電端子７４２を、まとめて給電端子７４１，７４２ともいい、第１の電極パッド７３１および第２の電極パッド７３２を、まとめて電極パッド７３１，７３２ともいい、第１の給電側ビア７１１および第２の給電側ビア７１２を、まとめて給電側ビア７１１，７１２ともいう。給電端子７４１，７４２、電極パッド７３１，７３２、および、給電側ビア７１１，７１２は、すべて、導電性材料により形成されている。
【００４０】
なお、本実施形態では、外側ヒータ電極５３０についても、内側ヒータ電極５１０と同様に、ヒータパッド部５３３，５３５が一対のヒータ側ビア（図示せず）、ドライバ電極６０および一対の給電側ビア（図示せず）を介して電極パッド７３１，７３２に導通している。
【００４１】
一対の給電端子７４１，７４２は、電源（図示せず）に接続されている。内側ヒータ電極５１０については、電源からの電圧は、一対の給電端子７４１，７４２、一対の電極パッド７３１，７３２、および、一対の給電側ビア７１１，７１２を介してドライバ電極６０の一対の導電領域６１，６２に供給され、さらに、内側ヒータ電極５１０について設けられた一対のヒータ側ビア７２１，７２２を介して内側ヒータ電極５１０に印加される。また、外側ヒータ電極５３０については、電源からの電圧は、一対の給電端子７４１，７４２、一対の電極パッド７３１，７３２、および、一対の給電側ビア７１１，７１２を介してドライバ電極６０の一対の導電領域６１，６２に供給され、さらに、外側ヒータ電極５３０について設けられた一対のヒータ側ビア（図示せず）を介して外側ヒータ電極５３０に印加される。内側ヒータ電極５１０および外側ヒータ電極５３０に電圧が印加されると、内側ヒータ電極５１０および外側ヒータ電極５３０が発熱してセラミックス部材１０が加熱され、これにより、セラミックス部材１０の吸着面Ｓｃの温度分布の制御性（すなわち、吸着面Ｓｃに保持されたウェハＷの温度分布の制御性）が実現される。
【００４２】
なお、上記のような構成のセラミックス部材１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。
【００４３】
ベース部材２０は、例えばセラミックス部材１０の外側領域重なり部分ＯＰの外周と同径の、または、セラミックス部材１０の外側領域重なり部分ＯＰの外周より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３７０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。
【００４４】
ベース部材２０は、セラミックス部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部材３０によって、セラミックス部材１０に接合されている。接着部材３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着部材３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００４５】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接着部材３０を介したベース部材２０とセラミックス部材１０との間の伝熱（熱引き）によりセラミックス部材１０が冷却され、セラミックス部材１０の吸着面Ｓｃに保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００４６】
また、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４からセラミックス部材１０の吸着面Ｓｃにわたって上下方向に延びるピン挿通孔１４０が形成されている。ピン挿通孔１４０は、セラミックス部材１０の吸着面Ｓｃ上に保持されたウェハＷを押し上げて吸着面Ｓｃから離間させるためのリフトピン（図示せず）を挿通するための孔である。
【００４７】
また、図２に示すように、静電チャック１００は、セラミックス部材１０とウェハＷとの間の伝熱性を高めてウェハＷの温度分布の制御性をさらに高めるため、セラミックス部材１０の吸着面ＳｃとウェハＷの表面との間に存在する空間にガス（例えば、ヘリウムガス）を供給する構成を備えている。すなわち、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４から接着部材３０の上面にわたって上下方向に延びる第１のガス流路孔１３１と、第１のガス流路孔１３１に連通すると共にセラミックス部材１０における吸着面Ｓｃの内の内側領域ＩＲに開口する第２のガス流路孔１３２とが形成されている。また、セラミックス部材１０の内部には、第２のガス流路孔１３２と連通すると共に面方向に環状に延びる横流路１３３が形成されており、セラミックス部材１０の下面Ｓ２には、第２のガス流路孔１３２に連通する凹部１３４が形成されている。凹部１３４には、通気性を有する充填部材（通気性プラグ）１６０が充填されている。ヘリウムガス源（不図示）から供給されたヘリウムガスが、第１のガス流路孔１３１内に流入すると、流入したヘリウムガスは、第１のガス流路孔１３１から凹部１３４内に充填された通気性を有する充填部材１６０の内部を通過してセラミックス部材１０内部の第２のガス流路孔１３２内に流入し、横流路１３３を介して面方向に流れつつ、セラミックス部材１０における吸着面Ｓｃの内の内側領域ＩＲに形成されたガス噴出孔から噴出する。このようにして、吸着面ＳｃとウェハＷの表面との間に存在する空間に、ヘリウムガスが供給される。
【００４８】
Ａ−２．ヒータ電極５０等の構成：
次に、ヒータ電極５０の構成およびヒータ電極５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、静電チャック１００は、複数のヒータ電極５０を備える（図２参照）。ヒータ電極５０は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。なお、本実施形態では、ヒータ電極５０は、チャック電極４０より下側に配置されている。
【００４９】
図３に示すように、本実施形態において、複数のヒータ電極５０は、２つの内側ヒータ電極５１０（内側ヒータ電極５１０Ａおよび内側ヒータ電極５１０Ｂ）と、１つの外側ヒータ電極５３０とを含んでいる。各ヒータ電極５１０，５３０は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５１１，５３１と、ヒータライン部５１１，５３１の両端部にそれぞれ接続されたヒータパッド部（第１のヒータパッド部５１３，５３３および第２のヒータパッド部５１５，５３５）とを有する。各ヒータ電極５１０，５３０のヒータライン部５１１，５３１は、Ｚ軸方向視で略円周状または略螺旋状に延びる形状である。また、Ｚ軸方向視で、ヒータパッド部５１３，５１５の幅は、ヒータライン部５１１の幅より大きく、ヒータパッド部５３３，５３５の幅は、ヒータライン部５３１の幅より大きい。
【００５０】
図３および図４に示すように、内側ヒータ電極５１０は、セラミックス部材１０における内側領域重なり部分ＩＰの内部に配置されている。換言すると、内側ヒータ電極５１０は、Ｚ軸方向視において、内側領域ＩＲに重なる部分を有し、かつ、シールバンド領域ＳＲに重なる部分を有していない。内側ヒータ電極５１０は、吸着面Ｓｃの内の内側領域ＩＲを加熱するためのヒータである。
【００５１】
一方、外側ヒータ電極５３０は、外側領域重なり部分ＯＰの内部に配置されている。換言すると、外側ヒータ電極５３０は、Ｚ軸方向視において、外側領域ＯＲに重なる部分を有し、かつ、シールバンド領域ＳＲに重なる部分を有していない。外側ヒータ電極５３０は、低温となりやすい吸着面Ｓｃ（すなわち、シールバンド領域ＳＲおよび内側領域ＩＲ）の外周付近を補助的に加熱するためのヒータである。
【００５２】
シールバンド領域重なり部分ＳＰには、いずれのヒータ電極も配置されていない。そのため、シールバンド領域重なり部分ＳＰは、主として、Ｚ軸方向視で内側ヒータ電極５１０の内の最も外周側に配置されている内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１と、外側ヒータ電極５３０のヒータライン部５３１とによって加熱される。
【００５３】
Ａ−３．セラミックス部材１０のシールバンド領域重なり部分ＳＰと内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１との位置関係：
図３に示すように、Ｚ軸方向視、かつ、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、シールバンド領域ＳＲと、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータパッド部５１５との間には、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の内の一部分（例えば、図３中の部分Ｐｘ）が配置されている。ここで、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータパッド部５１５は、Ｚ軸方向視、かつ、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部５１３，５１５の内、シールバンド領域ＳＲに最も近接して配置されているヒータパッド部である。内側ヒータ電極５１０Ａのヒータパッド部５１５と同様に、Ｚ軸方向視、かつ、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、シールバンド領域ＳＲと、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータパッド部５１３との間にも、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の内の一部分が配置されている。すなわち、Ｚ軸方向視、かつ、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、シールバンド領域ＳＲと、内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部の内、シールバンド領域ＳＲに最も近接して配置されているヒータパッド部５１３，５１５との間には、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の一部分が配置されている。
【００５４】
Ａ−４．内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の幅について：
図５には、便宜的に、セラミックス部材１０の上面Ｓ１の内の吸着面Ｓｃに形成されている突起１７０およびシールバンド１８０が破線で示されている。図４および図５に示すように、本実施形態において、ヒータライン部５１１の第１の部分Ｐ１の幅Ｗ１は、ヒータライン部５１１の第２の部分Ｐ２の幅Ｗ２と比較して小さい。ここで、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１における第１の部分Ｐ１は、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の内、シールバンド領域重なり部分ＳＰに最も近接して配置されている部分である。また、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１における第２の部分Ｐ２は、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の内、ヒータライン部５１１における第１の部分Ｐ１に最も近接して配置されている部分である。なお、ヒータライン部５１１の幅Ｗ１，Ｗ２を含むヒータライン部５１１の幅とは、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおける幅を意味する。ここで、幅方向Ｄは、セラミックス部材１０における上面Ｓ１の略径方向である。
【００５５】
Ａ−５．内側ヒータ電極５１０Ａのヒータパッド部５１３，５１５と外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３３，５３５との位置関係：
図３には、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０の中心点ＰＯと、外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３５と、を通る第１の仮想直線ＶＬ１が示されている。図３には、さらに、Ｚ軸方向視において、外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３５と、内側ヒータ電極５１０の内の最も外周側に配置されている内側ヒータ電極５１０Ａのヒータパッド部５１３と、を通る第２の仮想直線ＶＬ２が示されている。本実施形態において、第１の仮想直線ＶＬ１は、第２の仮想直線ＶＬ２に一致しない。換言すると、外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３５と、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータパッド部５１３とは、セラミックス部材１０の径方向Ｄにおいて同一直線上に配置されていない。ここで、第１の仮想直線ＶＬ１上における外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３５は、第１の仮想直線ＶＬ１上において、シールバンド領域重なり部分ＳＰに最も近接して配置されているヒータパッド部５３５である。また、第２の仮想直線ＶＬ２上における内側ヒータ電極５１０Ａのヒータパッド部５１３は、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータパッド部５１３，５１５の内、外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３５に最も近接して配置されているヒータパッド部５１３である。
【００５６】
Ａ−６．内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の幅と突起１７０との関係：
図４および図５には、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の内、第１の部分Ｐ１と、第２の部分Ｐ２と、第３の部分Ｐ３とが示されている。本実施形態において、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の第３の部分Ｐ３の幅Ｗ３は、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の第１の部分Ｐ１の幅Ｗ１と比較して大きく、また、第２の部分Ｐ２の幅Ｗ２と比較して大きい。ここで、上述した通り、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１における第１の部分Ｐ１は、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の内、シールバンド領域重なり部分ＳＰに最も近接して配置されている部分である。内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１における第２の部分Ｐ２は、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の内、ヒータライン部５１１における第１の部分Ｐ１に最も近接して配置されている部分である。内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１における第３の部分Ｐ３は、Ｚ軸方向視において突起１７０と重なる部分である。換言すると、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の第３の部分Ｐ３は、突起１７０の幅Ａ２で示される部分において突起１７０と重なる部分を含んでいる。一方、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の第１の部分Ｐ１および第２の部分Ｐ２は、突起１７０と重なる部分以外の部分である。換言すると、内側ヒータ電極５１０Ａのヒータライン部５１１の第１の部分Ｐ１および第２の部分Ｐ２は、突起１７０と重なる部分を含んでいない。なお、セラミックス部材１０の吸着面Ｓｃに形成されている突起１７０は点線で示されている。なお、本実施形態の内側ヒータ電極５１０Ｂについても、Ｚ軸方向視において突起１７０と重なる部分を含むヒータライン部５１１の幅は、突起１７０と重なる部分を含んでいないヒータライン部５１１の幅と比較して大きい。
【００５７】
Ａ−７．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態における静電チャック１００では、Ｚ軸方向に略直交する上面Ｓ１を有するセラミックス部材１０を備え、セラミックス部材１０の上面Ｓ１の内の吸着面Ｓｃ上に対象物（例えばウェハＷ）を保持する静電チャック１００である。セラミックス部材１０の上面Ｓ１は、シールバンド領域ＳＲと、内側領域ＩＲと、外側領域ＯＲとを含んでいる。セラミックス部材１０のシールバンド領域ＳＲは、Ｚ軸方向視において環状に、かつ、Ｚ軸方向において凸状に形成されたシールバンド１８０が位置する領域である。セラミックス部材１０の内側領域ＩＲは、Ｚ軸方向視においてシールバンド領域ＳＲの内側に接し、かつ、Ｚ軸方向において凸状の複数の突起１７０が形成された領域である。セラミックス部材１０の外側領域ＯＲは、Ｚ軸方向視においてシールバンド領域ＳＲの外側に接する領域である。また、本実施形態の静電チャック１００は、２つの内側ヒータ電極５１０と、外側ヒータ電極５３０とを含むヒータ電極５０を備える。内側ヒータ電極５１０と、外側ヒータ電極５３０とは、それぞれ、ヒータライン部５１１，５３１と、ヒータパッド部５１３，５１５，５３３，５３５と、を有する。２つの内側ヒータ電極５１０（５１０Ａ，５１０Ｂ）は、Ｚ軸方向視において、内側領域ＩＲに重なる部分を有し、かつ、シールバンド領域ＳＲに重なる部分を有しない。換言すれば、２つの内側ヒータ電極５１０（５１０Ａ，５１０Ｂ）は、セラミックス部材１０の内側領域重なり部分ＩＰの内部に配置されている。また、外側ヒータ電極５３０は、Ｚ軸方向視において、外側領域ＯＲに重なる部分を有し、かつ、シールバンド領域ＳＲに重なる部分を有しない。換言すれば、外側ヒータ電極５３０は、セラミックス部材１０の外側領域重なり部分ＯＰの内部に配置されている。
【００５８】
本実施形態の静電チャック１００では、静電チャック１００に保持されるウェハＷは、セラミックス部材１０の上面Ｓ１の内のシールバンド領域ＳＲに形成された環状かつ凸状のシールバンド１８０に接する。また、ウェハＷは、シールバンド１８０に加えて、セラミックス部材１０における上面Ｓ１の内の内側領域ＩＲに形成された凸状の複数の突起１７０にも接する。このため、ヒータ電極５０から、セラミックス部材１０におけるシールバンド１８０が形成されたシールバンド領域ＳＲに伝達された熱およびセラミックス部材１０における内側領域ＩＲの内の突起１７０が形成された部分に伝達された熱は、ウェハＷに直接的に伝達される。
【００５９】
ここで、シールバンド領域ＳＲに形成されたシールバンド１８０は、セラミックス部材１０の上面Ｓ１に環状に形成されている。一方、内側領域ＩＲに形成された複数の突起１７０は、それぞれ独立して形成されている。このため、シールバンド１８０の単位体積当たりの表面積は、各突起１７０の単位体積当たりの表面積と比較して小さい。このような違いにより、シールバンド１８０は、各突起１７０と比較して放熱しにくい構造となっているため、セラミックス部材１０の上面Ｓ１におけるシールバンド領域ＳＲは、高温の温度特異点となりやすい。特に、ヒータ電極５０が、シールバンド領域重なり部分ＳＰに配置されている場合には、ヒータ電極５０の発熱は、最短距離でセラミックス部材１０の上面Ｓ１におけるシールバンド領域ＳＲに伝達されるため、シールバンド領域ＳＲは、更に高温の温度特異点となりやすい。このようなシールバンド領域ＳＲは、各突起１７０と比べてウェハＷと広範囲にわたって接触するため、シールバンド領域ＳＲの温度がウェハＷの温度に与える影響は大きい。
【００６０】
本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０の内部に配置された複数のヒータ電極５０が、内側ヒータ電極５１０と外側ヒータ電極５３０とを備える。内側ヒータ電極５１０は、Ｚ軸方向視において、内側領域ＩＲに重なる部分を有し、かつ、シールバンド領域ＳＲに重なる部分を有しないヒータ電極である。外側ヒータ電極５３０は、Ｚ軸方向視において、外側領域ＯＲに重なる部分を有し、かつ、シールバンド領域ＳＲに重なる部分を有しないヒータ電極である。換言すれば、本実施形態の静電チャック１００では、内側ヒータ電極５１０および外側ヒータ電極５３０は、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域重なり部分ＳＰ以外の部分に配置されている。このため、本実施形態の静電チャック１００によれば、内側ヒータ電極５１０および外側ヒータ電極５３０の発熱が、最短距離でセラミックス部材１０の上面Ｓ１におけるシールバンド領域ＳＲに伝達されることを抑制することができ、ひいては、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域ＳＲが高温の温度特異点となることを抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０における上面Ｓ１（より詳しくは、吸着面Ｓｃ）における温度分布の制御性（ひいては、上面Ｓ１（より詳しくは、吸着面Ｓｃ）に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００６１】
本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視において、内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部５１３，５１５の幅は、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の幅と比較して大きい。また、Ｚ軸方向視、かつ、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、シールバンド領域ＳＲと、内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部の内、シールバンド領域ＳＲに最も近接して配置されているヒータパッド部５１５と、の間には、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の一部分（例えば、図３中の部分Ｐｘ）が配置されている。
【００６２】
上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０の内部に配置された内側ヒータ電極５１０および外側ヒータ電極５３０が、シールバンド領域重なり部分ＳＰ以外の部分に配置された構成を採用していることにより、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域ＳＲが高温の温度特異点となることを抑制することができる。一方、このように、内側ヒータ電極５１０および外側ヒータ電極５３０が、シールバンド領域重なり部分ＳＰ以外の部分に配置されていることにより、シールバンド領域ＳＲが低温の温度特異点となるおそれがある。このような構成において、シールバンド領域重なり部分ＳＰの近傍に内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部５１３，５１５が配置されると、シールバンド領域ＳＲはより低温の温度特異点となるおそれがある。これは、Ｚ軸方向視において、内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部５１３，５１５の幅は、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の幅と比較して大きいため、ヒータパッド部５１３，５１５での発熱量は、ヒータライン部５１１での発熱量と比較してごく僅かであるためである。
【００６３】
本実施形態の静電チャックでは、Ｚ軸方向視、かつ、シールバンド１８０の幅方向において、シールバンド領域ＳＲと、内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部５１３，５１５の内、シールバンド領域ＳＲに最も近接して配置されているヒータパッド部５１３，５１５と、の間には、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の一部分が配置されている構成を採用している。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、この内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の当該一部分の存在により、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域ＳＲが過度に低温化することを抑制できるため、シールバンド領域ＳＲが低温の温度特異点となることを抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０における上面Ｓ１（より詳しくは、吸着面Ｓｃ）における温度分布の制御性（ひいては、上面Ｓ１（より詳しくは、吸着面Ｓｃ）に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）を更に向上させることができる。
【００６４】
本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視において、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の内、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、シールバンド領域ＳＲに最も近接して配置されている第１の部分Ｐ１における幅Ｗ１は、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の内、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、ヒータライン部５１１の第１の部分Ｐ１に最も近接して配置されている第２の部分Ｐ２における幅Ｗ２と比較して小さい。
【００６５】
上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０の内部に配置された内側ヒータ電極５１０および外側ヒータ電極５３０が、シールバンド領域重なり部分ＳＰ以外の部分に配置された構成を採用していることにより、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域ＳＲが高温の温度特異点となることを抑制することができる。一方、このように、内側ヒータ電極５１０および外側ヒータ電極５３０が、シールバンド領域重なり部分ＳＰ以外の部分に配置されていることにより、シールバンド領域ＳＲが低温の温度特異点となるおそれがある。このような構成において、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域重なり部分ＳＰの近傍に幅の大きいヒータライン部（発熱量の小さいヒータライン部）が配置されると、シールバンド領域ＳＲはより低温の温度特異点となるおそれがある。
【００６６】
本静電チャックでは、Ｚ軸方向視において、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の内、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、シールバンド領域ＳＲに最も近接して配置されている第１の部分Ｐ１における幅Ｗ１は、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の内、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、ヒータライン部５１１の第１の部分Ｐ１に最も近接して配置されている第２の部分Ｐ２における幅Ｗ２と比較して小さい構成を採用している。換言すれば、本実施形態の静電チャック１００では、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１における、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域重なり部分ＳＰに最も近接して配置されている第１の部分Ｐ１の発熱量は、第２の部分Ｐ２の発熱量と比較して大きい。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、この内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の内の、シールバンド領域重なり部分ＳＰに最も近接して配置されている発熱量の大きい第１の部分Ｐ１の存在により、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域ＳＲが過度に低温化することを抑制できるため、シールバンド領域ＳＲが低温の温度特異点となることを抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０の上面Ｓ１（より詳しくは、吸着面Ｓｃ）における温度分布の制御性（ひいては、上面Ｓ１（より詳しくは、吸着面Ｓｃ）に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）を更に向上させることができる。
【００６７】
本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視において、外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３３，５３５の幅は、外側ヒータ電極５３０のヒータライン部５３１の幅と比較して大きい。また、Ｚ軸方向視において、第１の仮想直線ＶＬ１は第２の仮想直線ＶＬ２に一致しない。
【００６８】
上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０の内部に配置された内側ヒータ電極５１０および外側ヒータ電極５３０が、シールバンド領域重なり部分ＳＰ以外の部分に配置された構成を採用していることにより、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域ＳＲが高温の温度特異点となることを抑制することができる。一方、このように、内側ヒータ電極５１０および外側ヒータ電極５３０が、シールバンド領域重なり部分ＳＰ以外の部分に配置されていることにより、シールバンド領域ＳＲが低温の温度特異点となるおそれがある。このような構成において、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域重なり部分ＳＰに最も近接して配置されている外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３５（最近外側ヒータパッド部）と、このヒータパッド部５３５（最近外側ヒータパッド部）に最も近接して配置されている内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部５１３（最近内側ヒータパッド部）とが、Ｚ軸方向視、かつ、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、同一直線上（すなわち、最短距離）に配置されると、外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３５（最近外側ヒータパッド部）と内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部５１３（最近内側ヒータパッド部）との間におけるシールバンド領域ＳＲはより低温の温度特異点となるおそれがある。これは、内側ヒータ電極５１０と同様に、Ｚ軸方向視において、外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３５の幅は、外側ヒータ電極５３０のヒータライン部５３１の幅と比較して大きいため、ヒータパッド部５３５での発熱量は、ヒータライン部５３１での発熱量と比較してごく僅かであるためである。
【００６９】
本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視において、セラミックス部材１０の中心点ＰＯと、一の外側ヒータ電極５３０の一のヒータパッド部５３５と、を通る第１の仮想直線ＶＬ１は、一の外側ヒータ電極５３０の一のヒータパッド部５３５と、一の外側ヒータ電極５３０の一のヒータパッド部５３５に最も近接して配置されている内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部５１３と、を通る第２の仮想直線ＶＬ２に、一致しない構成を採用している。換言すれば、本実施形態の静電チャック１００では、ともに発熱量の小さい外側ヒータ電極５３０のヒータパッド部５３５（最近外側ヒータパッド部）と内側ヒータ電極５１０のヒータパッド部５１３（最近内側ヒータパッド部）とが、Ｚ軸方向視、かつ、シールバンド１８０の幅方向Ｄにおいて、同一直線上（すなわち、最短距離）に配置されていない。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０におけるシールバンド領域ＳＲが過度に低温化することを抑制できるため、シールバンド領域ＳＲが低温の温度特異点となることを抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００よれば、セラミックス部材１０における上面Ｓ１（より詳しくは、吸着面Ｓｃ）における温度分布の制御性（ひいては、上面Ｓ１（より詳しくは、吸着面Ｓｃ）に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００７０】
本実施形態の静電チャック１００では、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の内、Ｚ軸方向視において突起１７０と重なる部分における幅は、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の内、Ｚ軸方向視において突起１７０と重なる部分以外の部分における幅と比較して大きい。
【００７１】
上述したように、本実施形態の静電チャック１００によれば、ウェハＷは、シールバンド１８０に加えて、セラミックス部材１０における内側領域ＩＲに凸状に形成された複数の突起１７０にも接するため、シールバンド領域ＳＲと同様に、内側ヒータ電極５１０から、この突起１７０におけるＷと接する面に伝達された熱はウェハＷに直接的に伝達される。このため、内側ヒータ電極５１０が、セラミックス部材１０における、Ｚ軸方向視において突起１７０と重なる部分（突起重なり部分）に配置されている場合には、内側ヒータ電極５１０の発熱は、最短距離で突起１７０におけるウェハＷと接する面に伝達されるため、内側領域ＩＲにおいて突起１７０が形成されている部分は高温の温度特異点となりやすい。本実施形態の静電チャック１００によれば、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の内、Ｚ軸方向視において突起１７０と重なる部分における幅Ｗ３は、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の内、Ｚ軸方向視において突起１７０と重なる部分以外の部分における幅Ｗ１，Ｗ２と比較して大きい構成を採用している。換言すれば、本実施形態の静電チャック１００によれば、内側ヒータ電極５１０のヒータライン部５１１の内、突起１７０と重なる部分の発熱量は、突起１７０と重なる部分以外の部分の発熱量と比較して小さい。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０の内側領域ＩＲにおける突起１７０が形成されている部分が高温化することを抑制できるため、内側領域ＩＲに高温の温度特異点が発生することを抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０の上面Ｓ１（より詳しくは、吸着面Ｓｃ）における温度分布の制御性（ひいては、上面Ｓ１（より詳しくは、吸着面Ｓｃ）に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）を更に向上させることができる。
【００７２】
Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００７３】
上記実施形態の静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態の静電チャック１００では、セラミックス部材１０に切り欠きが形成されることにより、セラミックス部材１０の上面Ｓ１がシールバンド領域ＳＲと内側領域ＩＲとから構成される上段と、外側領域ＯＲから構成される下段とに分かれているが、これに限定されるものではない。すなわち、セラミックス部材１０のＺ軸方向の厚さが、シールバンド領域ＳＲと、内側領域ＩＲと、外側領域ＯＲとにおいて、略一様であってもよい。
【００７４】
また、上記実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向視で略円周上または螺旋状の複数のヒータ電極５０を備えているが、静電チャック１００が備えるヒータ電極５０の形状や個数は任意に変形可能である。具体的には、内側ヒータ電極５１０が３つ以上、外側ヒータ電極５３０が２つ以上備えられていてもよい。
【００７５】
また、上記実施形態の静電チャック１００では、複数のヒータ電極５０のそれぞれが共通の１対の給電端子７４１，７４２に導通しているが、複数のヒータ電極５０に給電するための構成は任意に変更可能である。具体的には、複数のヒータ電極５０のそれぞれが互いに異なる一対の給電端子に導通していてもよいし、複数のヒータ電極５０に導通する一対の給電端子のうち一方の給電端子だけが複数のヒータ電極５０に対して共用される給電端子であってもよい。
【００７６】
また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。
【００７７】
また、上記実施形態では、セラミックス部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。
【００７８】
また、本発明は、セラミックス部材１０を備える静電チャック１００に限らず、セラミックス以外の材料（例えば、樹脂）により形成された板状部材を備える静電チャックにも適用可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１０：セラミックス部材  １２：凹部  ２０：ベース部材  ２１：冷媒流路  ２２：貫通孔  ３０：接着部材  ３２：貫通孔  ４０：チャック電極  ５０：ヒータ電極  ６０：ドライバ電極  ６１：第１の導電領域  ６２：第２の導電領域  １００：静電チャック  １１０：第１の端子用孔  １２０：第２の端子用孔  １３１：第１のガス流路孔  １３２：第２のガス流路孔  １３３：横流路  １３４：凹部  １４０：ピン挿通孔  １６０：充填部材  １７０：突起  １８０：シールバンド  ５１０：内側ヒータ電極  ５１０Ａ：内側ヒータ電極  ５１０Ｂ：内側ヒータ電極  ５１１：ヒータライン部  ５１３：第１のヒータパッド部  ５１５：第２のヒータパッド部  ５３０：外側ヒータ電極  ５３１：ヒータライン部  ５３３：第１のヒータパッド部  ５３５：第２のヒータパッド部  ７１１：第１の給電側ビア  ７１２：第２の給電側ビア  ７２１：第１のヒータ側ビア  ７２２：第２のヒータ側ビア  ７３１：第１の電極パッド  ７３２：第２の電極パッド  ７４１：第１の給電端子  ７４２：第２の給電端子  ＢＰ：境界  ＩＰ：内側領域重なり部分  ＩＲ：内側領域  ＯＰ：外側領域重なり部分  ＯＲ：外側領域  Ｐ１：第１の部分  Ｐ２：第２の部分  Ｐ３：第３の部分  ＰＯ：中心点  Ｓ１：上面  Ｓ２：下面  Ｓ３：上面  Ｓ４：下面  ＳＰ：シールバンド領域重なり部分  ＳＲ：シールバンド領域  Ｓｃ：吸着面  Ｗ：ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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