(57)【要約】【課題】発光素子のフリップチップ実装に適したパッケージ及び発光装置を提供すること。【解決手段】パッケージ１は、第１部１１及び第２部１２を有する第１リード１０と、第３部２１及び第４部２２を有する第２リード２０と、第１リード及び第２リードを表面側において素子接続端子ＮＰ１として露出させると共に、第１リード及び第２リードの少なくとも一部を裏面側において第１端子Ｇ１及び第２端子Ｇ２ならびに放熱端子Ｈ１として露出するように保持する平板状の成形体６と、を有し、成形体の裏面側において、第１端子として、第１部の少なくとも一部が露出して形成され、成形体の裏面側において、第２端子として、第３部の少なくとも一部が露出して形成され、第１リード、又は、第２リードが、第１端子と第２端子との間に離間して配置される放熱端子として形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１リードと、前記第１リードと離間して形成される第２リードと、前記第１リード及び前記第２リードを表面側において素子接続端子として露出させると共に、前記第１リード及び前記第２リードの少なくとも一部を裏面側において第１端子及び第２端子ならびに放熱端子として露出するように保持する平板状の成形体と、を有し、
前記第１リードは、一方向に形成される第１部と、前記第１部に接続して直交する他方向に形成される第２部と、を備え、
前記第２リードは、一方向に形成される第３部と、前記第３部に接続して直交する他方向に形成される第４部と、を備え、
前記第１リードの第１部及び前記第２リードの第３部が、離間して平行に配置されると共に、前記第１リードの第２部及び前記第２リードの第４部が離間して平行に配置され、
前記成形体の裏面側において、前記第１端子として、前記成形体の外周縁に接しない内側に前記第１部の少なくとも一部が露出して形成され、
前記成形体の裏面側において、前記第２端子として、前記成形体の外周縁に接しない内側に前記第３部の少なくとも一部が露出して形成され、
前記第１リードの少なくとも一部、又は、前記第２リードの少なくとも一部が、前記第１端子と前記第２端子との間に離間して配置される放熱端子として形成されるパッケージ。
【請求項２】
前記放熱端子は、前記第１端子及び前記第２端子と平行である前記第１部又は前記第３部の少なくとも一部である請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記放熱端子は、前記第１端子及び前記第２端子と直交している前記第２部又は前記第４部の少なくとも一部である請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記第１部又は前記第３部は、
前記成形体の表面において、平行で交互に合計で５つを備えると共に、前記第１部又は前記第３部の５つの内の中央の３つを素子接続端子とし、
前記成形体の裏面において、前記第１部及び前記第３部の５つの内の両端となる位置の直線部分の少なくとも一部を前記第１端子及び前記第２端子とし、前記第１部及び前記第３部の５つの内の中央の直線部分の少なくとも一部を前記放熱端子とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記成形体の表面において、平行な前記第１部又は前記第３部から直交する方向に交互に配列される３つの前記第２部及び前記第４部を素子接続端子とし、
前記成形体の裏面において、前記第１部又は前記第３部の直線部分の少なくとも一部を前記第１端子及び前記第２端子とし、前記第２部及び前記第４部の３つの内の中央の直線部分の少なくとも一部を前記放熱端子とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記成形体の裏面側において、前記第１リード及び前記第２リードは、板厚方向に凹部を有し前記凹部を有していない部分が前記成形体から露出して前記第１端子、前記第２端子及び前記放熱端子を形成する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記成形体の表面側において素子接続端子以外の第１部から第４部のいずれかで、その少なくとも一部が、前記成形体の裏面側において、凹部を有し、前記凹部を有していない部分が前記成形体から露出して前記第１端子、前記第２端子及び前記放熱端子を形成する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記第１端子、前記第２端子及び前記素子接続端子は鍍金されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項９】
前記鍍金は、金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム又はこれらの一種を含む合金である請求項８に記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記第１リード及び前記第２リードは、銅、銅合金、又は鉄合金の何れかににより形成されている請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１１】
前記第１リードは、成形体の表面側において、前記第１部に直交するように連続して成形体の外縁まで延びる第１延伸部を有し、
前記第２リードは、成形体の表面側において、前記第３部に直交するように連続して成形体の外縁まで延びる第２延伸部を有する請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記凹部は、板厚を薄くする、板厚方向に折曲、又は、板厚方向に湾曲させることで形成される請求項６又は請求項７に記載のパッケージ。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載のパッケージと、
前記パッケージにフリップチップ実装される発光素子と、を有する発光装置。
【請求項１４】
前記発光素子を取り囲むように前記パッケージに形成される枠体と、前記枠体内に前記発光素子を覆うように形成される被覆部材と、を有する請求項１３に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記発光素子は、平面視において多角形である請求項１３又は請求項１４に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、パッケージ及び発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置に用いるパッケージについては、様々なものが開示されている。例えば、特許文献１には、形状パターンの異なるリードフレームの端子部が記載され、一方の端子部のリードフレームにハーフエッッチングが形成されている。そのため、リードフレームとして接合させたい一方の端子部の端子面と、他方の端子部の端子面の大きさを揃えることができ、光半導体装置を適切な位置に設置できることが記載されている。上記特許文献の技術では、端子面の大きさを揃えるためにリードの一部にハーフエッチングを行うことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１４６７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献に記載のリードフレームにおいて、光半導体素子を、ワイヤーを用いずに、フリップチップ実装するには更なる改良が必要である。
【０００５】
本開示に係る実施形態は、発光素子のフリップチップ実装に適したパッケージ及び発光装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実施形態に係るパッケージは、第１リードと、前記第１リードと離間して形成される第２リードと、前記第１リード及び前記第２リードを表面側において素子接続端子として露出させると共に、前記第１リード及び前記第２リードの少なくとも一部を裏面側において第１端子及び第２端子ならびに放熱端子として露出するように保持する平板状の成形体と、を有し、前記第１リードは、一方向に形成される第１部と、前記第１部に接続して直交する他方向に形成される第２部と、を備え、前記第２リードは、一方向に形成される第３部と、前記第３部に接続して直交する他方向に形成される第４部と、を備え、前記第１リードの第１部及び前記第２リードの第３部が、離間して平行に配置されると共に、前記第１リードの第２部及び前記第２リードの第４部が離間して平行に配置され、前記成形体の裏面側において、前記第１端子として、前記成形体の外周縁に接しない内側に前記第１部の少なくとも一部が露出して形成され、前記成形体の裏面側において、前記第２端子として、前記成形体の外周縁に接しない内側に前記第３部の少なくとも一部が露出して形成され、前記第１リードの少なくとも一部、又は、前記第２リードの少なくとも一部が、前記第１端子と前記第２端子との間に離間して配置される放熱端子として形成される。
【０００７】
また、本開示の実施形態に係る発光装置は、前記したパッケージと、前記パッケージにフリップチップ実装される発光素子と、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の実施形態に係るパッケージによれば、成形体の表面側と裏面側とで第１リード及び第２リードの役割を変えて使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】第１実施形態に係るパッケージを模式的に示す平面図である。
【図１Ｂ】第１実施形態に係るパッケージを模式的に示す底面図である。
【図１Ｃ】第１実施形態に係るパッケージを模式的に平面から示し、第１リード及び第２リードの凹部の構成をドットで模式的に示した説明図である。
【図２】第１実施形態に係るパッケージの断面図であり、図１ＡのＩＩ−ＩＩ線における断面図である。
【図３】第１実施形態に係るパッケージの第１リード及び第２リードを裏面側から模式的に示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係るパッケージに発光素子を設置した状態を模式的に示す斜視図である。
【図５Ａ】第２実施形態に係るパッケージを模式的に示す平面図である。
【図５Ｂ】第２実施形態に係るパッケージを模式的に示す底面図である。
【図５Ｃ】第２実施形態に係るパッケージを模式的に平面から示し、第１リード及び第２リードの凹部の構成をドットで示した説明図である。
【図６】第２実施形態に係るパッケージの断面図であり、図５ＡのＶＩ−ＶＩ線における断面図である。
【図７】第２実施形態に係るパッケージの第１リード及び第２リードを裏面側から模式的に示す斜視図である。
【図８】第２実施形態に係るパッケージに発光素子を設置した状態を模式的に示す斜視図である。
【図９Ａ】第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【図９Ｂ】第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の構成において図９ＡのＩＸＢ−ＩＸＢ線における断面図である。
【図９Ｃ】第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の他の構成を模式的に示す断面図である。
【図１０Ａ】第１実施形態に係るパッケージに他の構成の発光素子を用いた発光装置を模式的に示す平面図である。
【図１０Ｂ】第２実施形態に係るパッケージに他の構成の発光素子を用いた発光装置を模式的に示す平面図である。
【図１１Ａ】他の実施形態に係るパッケージに他の構成の発光素子を２つ設置した状態を模式的に示す平面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａで使用されるパッケージを模式的に平面から示し、第１リード及び第２リードの凹部の構成をドットで模式的に示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態に係るパッケージ及び発光装置について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することがある。なお、成形体６は、矩形に形成されているため、第１辺〜第４辺に形式的に符号を６１〜６４を付して説明する。また、パッケージ１に接続される発光素子２は、第１実施形態及び第２実施形態では、一例として、素子端子３が、１つのＰ側電極３ａ１と２つのＮ側電極３ａ２，３ａ３とを備えるものとして説明する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係るパッケージ１について図１Ａ〜図４を参照して説明する。図１Ａは、第１実施形態に係るパッケージを模式的に示す平面図である。図１Ｂは、第１実施形態に係るパッケージを模式的に示す底面図である。図１Ｃは、第１実施形態に係るパッケージを模式的に平面から示し、第１リード及び第２リードの凹部の構成をドットで模式的に示した説明図である。図２は、第１実施形態に係るパッケージの断面図であり、図１ＡのＩＩ−ＩＩ線における断面図である。図３は、第１実施形態に係るパッケージの第１リード及び第２リードを裏面側から模式的に示す斜視図である。図４は、第１実施形態に係るパッケージに発光素子を設置した状態を模式的に示す斜視図である。
パッケージ１は、第１リード１０と、第２リード２０と、第１リード１０及び第２リード２０を保持する成形体６とを備えている。パッケージ１は、全体として第１辺６１、第２辺６２、第３辺６３、第４辺６４を有する矩形の平板状に形成されている。そして、パッケージ１は、発光素子２が載置される側を表面側とし、外部電極と接続される側を裏面側とする。パッケージ１の表面側に発光素子２を実装する素子用端子ＮＰ１が、第１リード１０及び第２リード２０の少なくとも一部により形成されている。さらに、パッケージ１の裏面側に外部からの電気的な接続を行う第１端子Ｇ１、第２端子Ｇ２を有し、さらに放熱を行う放熱端子Ｈ１が配置されている。第１端子Ｇ１、放熱端子Ｈ１は第１リード１０により形成され、第２端子Ｇ２は第２リード２０により形成されている。第１リード１０と第２リード２０とは互いに離間するように成形体６に保持して形成されている。そして、パッケージ１は、成形体６の表面側では、第１リード１０及び第２リード２０の表面を露出させ、露出させている少なくとも一部を素子用端子ＮＰ１としている。また、パッケージ１は、成形体６の裏面側では、第１リード１０及び第２リード２０の所定位置の表面のみを露出させ、露出させている部分の少なくとも一部（ここでは全部）を第１端子Ｇ１、第２端子Ｇ２及び放熱端子Ｈ１としている。第１リード１０及び第２リード２０の表面及び裏面は、成形体６と同一平面であり、パッケージ１の表面における、素子用端子ＮＰ１の面と成形体６とは同一平面である。第１リード１０の厚みに対して成形体６の厚みは３％以下、好ましくは１％以下薄くなっているか、更に好ましくは同じ厚みである。また、パッケージ１の裏面における第１端子Ｇ１、放熱端子Ｈ１、第２端子Ｇ２は、成形体６と同一平面である。
【００１２】
第１リード１０は、成形体６の表面側及び裏面側において成形体６から露出する部分と成形体６に埋設される部分とを備えている。そして、第１リード１０は、Ｙ方向に沿って直線状に平行に形成した第１垂直部１１ａ１及び第２垂直部１１ａ２を有する第１部１１と、この第１部１１に直交するＸ方向に形成され第１垂直部１１ａ１及び第２垂直部１１ａ２を接続する第２部１２と、を備えている。第１垂直部１１ａ１はパッケージ１のほぼ中央に配置されており、第２垂直部１１ａ２はパッケージ１の外縁付近に配置されている。また、第１リード１０は、第１部１１のＹ方向における中央部分に成形体６の外縁である第２辺６２まで形成した第１延伸部１３を備えている。
【００１３】
第１部１１は、第２リード２０の第３部２１及び第４部２２から離間して形成されている。第１部１１は、成形体６の中央に形成した第１垂直部１１ａ１と、第１垂直部１１ａ１に平行して成形体６の一側となる第２辺６２側に沿って第２辺６２から離間する位置に直線状に形成した第２垂直部１１ａ２と、を備えている。
第１垂直部１１ａ１は、後記する第２リードの第４部２２から離間する位置から成形体６の外縁となる第３辺６３の位置まで連続して一定の幅で形成されている。そして、第１垂直部１１ａ１は、表面側では、一端から成形体６の第３辺に接しない内側まで（表側で凹部１１ｂに対向する部分を除く位置まで）の直線部分の範囲を、第１素子接続端子Ｐ１としている。第１素子接続端子Ｐ１は、発光素子２の素子電極３の１つであるＰ側電極３ａに接続する素子用の端子である。
【００１４】
また、第１部１１は、成形体６の裏面側では、第２部１２が接続する位置から第３辺６３までの範囲を、ハーフエッチング等により板厚を薄くして凹部１１ｂを第１垂直部１１ａ１に形成している。凹部１１ｂは、成形体６の裏面側では、成形体６の一部が入り込んで埋没することになる。そのため、第１部１１の凹部１１ｂの部分は成形体６の裏面側では露出しない状態となり、それ以外の部分は成形体６から露出することとなる。そして、第１垂直部１１ａ１は、成形体６の裏面側において、露出している部分が放熱端子Ｈ１として機能するようになっている。つまり、第１垂直部１１ａ１は、その少なくとも一部が成形体６の表側では、第１素子接続端子Ｐ１として機能し、成形体６の裏面側では、第１垂直部１１ａ１の少なくとも放熱端子Ｈ１の部分が、外部の端子とは接続することなく露出した状態のままとなる。
【００１５】
なお、第１リード１０の第１垂直部１１ａ１は、後記するように、個片化する前において、隣接する次の第２リード２０の第４部２２に連続する断続部２４と一体に連続するように形成されている。つまり、第１リード１０及び第２リード２０は、連続して形成するリードフレームに同じ配線パターンの繰り返しにより形成され、断続部２４及び第３垂直部２１ａ１の所定位置を切断することで、ひと組の第１リード１０及び第２リード２０ができるように形成されている。この断続部２４は、成形体６の表面側では、露出するように形成され、成形体６の裏面側では、板厚を薄くして凹部２４ｂが形成され成形体６に埋設されるように形成されている。断続部２４（第１延伸部１３あるいは第２延伸部２３等が併せて）があることで、第１リード１０及び第２リード２０は、それぞれの複数が連続する一体のリードフレームとして形成することができる。
【００１６】
第２垂直部１１ａ２は、第１垂直部１１ａ１及び成形体６の第２辺６２に所定間隔を離間して平行となるように形成されている。この第２垂直部１１ａ２は、長手方向の一端及び他端が成形体６の第１辺６１及び第３辺６３よりも内側になるように形成されている。第２垂直部１１ａ２は、成形体６の表面側では、一端から他端までの全域が露出し、成形体６の裏面側では、一端から他端までの全域が露出して外部と接続する第１端子Ｇ１として用いられている。
【００１７】
第１リード１０の第２部１２は、第１垂直部１１ａ１と、第２垂直部１１ａ２とを電気的に接続する部分である。この第２部１２は、成形体６の第３辺６３から離間して平行で第１垂直部１１ａ１及び第２垂直部１１ａ２に直交して形成されている。第２部１２は、成形体６の表面側では、露出し、成形体６の裏面側では、露出しないように、ハーフエッチング等により板厚を薄くして凹部１２ｂが形成されている。
【００１８】
第１延伸部１３は、第１リード１０をリードフレームに接続するための保持部の役目を果たすものである。この第１延伸部１３は、第１垂直部１１ａ１の長手方向（Ｙ方向）の中央から成形体６の外縁となる第２辺６２まで、第１垂直部１１ａ１に直交して形成されている。また、第１延伸部１３は、表面側では成形体６から露出し、裏面側では、板厚を薄くした凹部１３ｂが形成され成形体６に埋没するように設けられている。
【００１９】
第２リード２０は、成形体６の表面側及び裏面側において成形体６から露出する部分と成形体６に埋設される部分とを備えている。そして、第２リード２０は、第１リード１０の第１垂直部１１ａ１に平行な第３垂直部２１ａ１、第４垂直部２１ａ２、第５垂直部２１ａ３を有する第３部２１と、第１リード１０の第２部１２に平行な第４部２２とを備えている。第２リード２０の第４部２２は、第１リード１０の第２部１２と平行に形成されている。そして、第４部２２は、第３部２１の第３垂直部２１ａ１、第４垂直部２１ａ２、第５垂直部２１ａ３に直交するＸ方向に形成され第３垂直部２１ａ１、第４垂直部２１ａ２、第５垂直部２１ａ３を接続する第１水平部２２ａ１、第２水平部２２ａ２、第３水平部２２ａ３を備えている。また、第２リード２０は、第３部２１の第３垂直部２１ａ１に直交するように第４辺６４まで形成した第２延伸部２３を備えている。
【００２０】
第３部２１は、第１リード１０の第１部１１及び第２部１２から離間して配置されている。また、第３部２１は、ここでは、第３垂直部２１ａ１、第４垂直部２１ａ２、第５垂直部２１ａ３を有し、第１リード１０の第１垂直部１１ａ１及び第２垂直部１１ａ２も併せてそれぞれが略等間隔に離間して平行に５つの接線部分を形成している。
第３部２１の第３垂直部２１ａ１は、成形体６の第４辺６４側に平行に離間して配置され、成形体６の第１辺６１から第３辺６３に亘って一定幅で連続して形成されている。第３垂直部２１ａ１は、成形体６の表面側では、長手方向の一端から他端までが成形体６から露出するように形成されている。また、第３垂直部２１ａ１は、成形体６の裏面側では、両端側に板厚を薄くした凹部２１ｂ１１及び凹部２１ｂ１２が形成され、成形体６にその凹部２１ｂ１１及び凹部２１ｂ１２が埋設するように形成されている。
【００２１】
すなわち、第３垂直部２１ａ１では、成形体６の裏面側において、第１辺６１に接する部分から所定の内側までの範囲と、成形体６の第３辺に接する部分から所定の内側までの範囲と、が成形体６に埋没して露出せず、それ以外の部分が露出する。また、第３垂直部２１ａ１は、成形体６の裏面側において、外部との電気的な接続を行う第２端子Ｇ２として用いられる。そして、第３垂直部２１ａ１は、成形体６の第１辺６１及び第３辺６３に接するように成形体６の一端から他端まで連続して形成されている。つまり、第３垂直部２１ａ１は、第１リード１０が個片化される前には隣り合う次の第３垂直部２１ａ１と連続した状態でリードフレームに形成されている。
【００２２】
第４垂直部２１ａ２は、第１垂直部１１ａ１と第３垂直部２１ａ１との間に離間して平行に配置されている。この第４垂直部２１ａ２は、第１垂直部１１ａ１及び第３垂直部２１ａ１よりも長手方向において短く形成されており、一端側に第４部２２が接続されている。また、第４垂直部２１ａ２は、成形体６の表面側では、一端から他端までが露出し、成形体６の裏面側では、一端から他端までが成形体６に埋没して露出しないように形成されている。第４垂直部２１ａ２は、成形体６の表面側では、発光素子２のＮ側端子３ａ２に接続する第２素子接続端子Ｎ１として機能し、成形体６の裏面側において、一端から他端までが板厚を薄くした凹部２１ｂ２が形成され成形体６に埋没して露出しないようになっている。なお、第４垂直部２１ａ２は、両端が成形体６の第１辺６１及び第３辺６３よりも内側に離間した位置になるように設定されている。
【００２３】
第５垂直部２１ａ３は、第１垂直部１１ａ１と第２垂直部１１ａ２との間に離間して平行に配置されている。この第５垂直部２１ａ３は、第４垂直部２１ａ２と同じ長さになるように形成されている。また、第５垂直部２１ａ３は、成形体６の表面側では、一端から他端までが露出し、成形体６の裏面側では、一端から他端までが成形体６に埋没して露出しないように形成されている。第５垂直部２１ａ３は、成形体６の表面側では、発光素子２のＮ側端子３ａ３に接続する第３素子接続端子Ｎ２として機能するように形成されている。また、第５垂直部２１ａ３は、成形体６の裏面側において、一端から他端までの全域において板厚を薄くした凹部２１ｂ３が形成され成形体６に埋設して露出しないようになっている。なお、第５垂直部２１ａ３は、その長手方向における両端が成形体６の第１辺６１及び第３辺６３よりも内側に位置するように設定されている。
【００２４】
第２リード２０の第４部２２は、第３垂直部２１ａ１と、第４垂直部２１ａ２と、第５垂直部２１ａ３と、を電気的に接続する部分である。この第４部２２は、ここでは、第１水平部２２ａ１と、第２水平部２２ａ２と、第３水平部２２ａ３と、を備えている。なお、第１水平部２２ａ１は、第３垂直部２１ａ１と第４垂直部２１ａ２とに接続して、第３垂直部２１ａ１と第４垂直部２１ａ２に直交するように形成されている。また、第２水平部２２ａ２は、断続部２４及び第４垂直部２１ａ２に接続して、第４垂直部２１ａ２及び断続部２４に直交するように形成されている。さらに、第３水平部２２ａ３は、断続部２４と第５垂直部２２ａ３とに接続して、断続部２４と第５垂直部２２ａ３に直交するように形成されている。そして、第１水平部２２ａ１、第２水平部２２ａ２、第３水平部２２ａ３は、成形体６の表面側では、露出し、成形体６の裏面側では、露出しないように、ハーフエッチング等により板厚を薄くして凹部２２ｂ１、２２ｂ２、２２ｂ３が形成されている。
【００２５】
第２延伸部２３は、第２リード２０をリードフレームに接続するための保持部の役目を果たすものである。この第２延伸部２３は、第３垂直部２１ａ１の長手方向（Ｙ方向）の中央から成形体６の外縁となる第４辺６４まで、第３垂直部２１ａ１に直交して形成されている。また、第２延伸部２３は、表面側では成形体６から露出し、裏面側では、板厚を薄くした凹部２３ｂが形成され成形体６に埋没するように設けられている。
第１リード１０あるいは第２リード２０は、銅、銅合金、鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金のいずれかで形成されていることが好ましい。
【００２６】
次に、成形体６は、第１リード１０及び第２リード２０を保持する部材である。成形体６は、第１リード１０及び第２リード２０と同じ厚みで形成されている。また、成形体６は、それぞれの凹部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、及び、凹部２１ｂｂ、２１ｂａ、２２ｂ１、２２ｂ２、２２ｂ３、２３ｂ、２４ｂに入り込んでリード表面を成形体６内に埋設している。成形体６の材質としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
【００２７】
以上説明したように形成されるパッケージ１では、表面側において、第１リード１０の第１垂直部１１ａ１の少なくとも一部と、第２リード２０の第４垂直部２１ａ２及び第５垂直部２１ａ３の少なくとも一部とを、素子用電極ＮＰ１として用いている。図４に示すように、パッケージ１に発光素子２を設置したときには、パッケージ１の素子用電極ＮＰ１にＰ側電極３ａ１、Ｎ側電極３ａ２、３ａ３を接続する。そして、パッケージ１では、裏面側において、第１リード１０の第１垂直部１１ａ１及び第２垂直部１１ａ２の少なくとも一部と、第２リード２０の第３垂直部２１ａ１の少なくとも一部と、が外部と接続する第１端子Ｇ１、第２端子Ｇ２及び放熱端子Ｈ１として用いられる。
従って、パッケージ１では、表面側の素子用の端子として設定している部分と、裏面側の外部の接続用の端子あるいは放熱用の端子として設定している部分の位置を変えることができる。そのため、パッケージ１は、表面側と裏面側とで第１リード１０及び第２リード２０の所定の部分を使用して役割を変えて使用することが可能となる。
【００２８】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係るパッケージ１Ａについて図５Ａ〜図８を参照して説明する。
図５Ａは、第２実施形態に係るパッケージを模式的に示す平面図である。図５Ｂは、第２実施形態に係るパッケージを模式的に示す底面図である。図５Ｃは、第２実施形態に係るパッケージを模式的に平面から示し、第１リード及び第２リードの凹部の構成をドットで示した説明図である。図６は、第２実施形態に係るパッケージの断面図であり、図５ＡのＶＩ−ＶＩ線における断面図である。図７は、第２実施形態に係るパッケージの第１リード及び第２リードを裏面側から模式的に示す斜視図である。図８は、第２実施形態に係るパッケージに発光素子を設置した状態を模式的に示す斜視図である。なお、第２実施形態では第１実施形態と第１リード及び第２リードの配線形状が異なるものであり既に説明した同じ部材には同じ符号を付して説明を適宜省略する。
パッケージ１Ａは、第１リード３０と、第２リード４０と、第１リード３０及び第２リード４０を保持する成形体６とを備えている。パッケージ１Ａは、全体として第１辺６１、第２辺６２、第３辺６３、第４辺６４を有する矩形の平板状に形成されている。そして、パッケージ１Ａは、表面側に発光素子２を実装する素子用端子ＮＰ２が第１リード３０及び第２リード４０の少なくとも一部により形成されている。さらにパッケージ１Ａは、裏面側に外部からの電気的な接続を行うように外部用端子Ｇ３が、第１リード３０により形成され、外部用端子Ｇ４及び放熱端子Ｈ２が、第２リード４０により形成されている。パッケージ１Ａは、第１リード３０と第２リード４０とを離間するように成形体６に保持して形成している。そして、パッケージ１Ａは、成形体６の表面側では、第１リード３０及び第２リード４０の表面を露出させ、その露出させた部分を素子用端子ＮＰ２としている。また、パッケージ１Ａは、成形体６の裏面側では、第１リード３０及び第２リード４０の所定位置のみを露出させ、露出させた部分を外部と接続する第１端子Ｇ３、第２端子Ｇ４及び放熱を行う放熱端子Ｈ２としている。
【００２９】
第１リード３０は、成形体６の表面側及び裏面側において成形体６から露出する部分と成形体６に埋没される部分とを備えている。そして、第１リード３０は、Ｙ方向に沿って直線状に形成した第１部３１と、この第１部３１に直交するＸ方向に形成され第１水平部３２ａ１及び第２水平部３２ａ２を有する第２部３２とを備えている。また、第１リード３０は、第１部３１のＹ方向における中央部分に成形体６の外縁である第２辺６２まで形成した第１延伸部３３を備えている。
【００３０】
第１リード３０の第１部３１は、第２リード４０の第３部４１及び第４部４２から離間して形成されている。第１部３１は、成形体６の第２辺６２に沿って所定間隔を隔てて、第２辺６２及び後記する第２リードの第３部４１に平行に一定の幅で形成されている。第１部３１は、表面側では、一端を成形体６の第１辺６１に接する位置まで、及び、他端を成形体６の第３辺６３に接する位置までの範囲を露出するように形成されている。そして、第１部３１は、裏面側では、一端側及び他端側に、板厚を薄くして形成された凹部３１ｂ１及び凹部３１ｂ２を備えている。第１部３１は、裏面側では、凹部３１ｂ１及び凹部３１ｂ２が形成されている以外の部分を成形体６から露出させ外部と接続を行う第１端子Ｇ３としている。
【００３１】
凹部３１ｂ１及び凹部３１ｂ２は、成形体６の裏面側では、成形体６の一部が入り込んで埋没することになる。そのため、第１部３１の凹部３１ｂ１及び凹部３１ｂ２の部分は成形体６の裏面側では露出しない状態となり、それ以外の部分は成形体６から露出することとなる。そして、第１部３１は、成形体６の裏面側において、露出している部分が第１
端子Ｇ３として機能するようになっている。第１部３１は、成形体６の表側では、成形体６から露出し、成形体６の裏面側では、成形体６から露出する部分が、第１端子Ｇ３として機能する。なお、第１リード３０の第１部３１は、後記するように、個片化する前において隣接する次の第１リード３０の第１部３１に連続するように成形体６の第１辺６１から第３辺６３まで連続して一定幅で形成されている。
【００３２】
第１リード３０における第２部３２は、第１部３１と直交するように形成されている。この第２部３２は、第１水平部３２ａ１及び第２水平部３２ａ２を互いに所定間隔を離間して平行となるように形成している。第２部３２は、第１水平部３２ａ１及び第２水平部３２ａ２が、成形体６の表面側では、一端から他端までの表面全域が露出している。そして第２部３２は、成形体６の裏面側では、一端から他端までの表面全域が成形体６に埋没するように凹部３２ｂ１及び凹部３２ｂ２が形成されている。第２部３２の第１水平部３２ａ１及び第２水平部３２ａ２は、成形体６の表面側では、露出している一部分が第２素子接続端子Ｎ３及び第３素子接続端子Ｎ４となり、成形体６の裏面側では、露出することなく成形体６内に埋没した状態となる。第２素子接続端子Ｎ３，Ｎ４は、発光素子２の素子電極３の１つであるＮ側電極３ａ２，３ａ３に接続する素子用の端子である。
【００３３】
第１延伸部３３は、第１リード３０をリードフレームに接続するための保持部の役目を果たすものである。この第１延伸部３３は、第１部３１の長手方向（Ｙ方向）の中央から成形体６の外縁となる第２辺６２まで、第１部３１に直交して形成されている。また、第１延伸部３３は、表面側では成形体６から表面全体が露出し、裏面側では、板厚を薄くした凹部３３ｂが形成され成形体６に埋設するように設けられている。
【００３４】
第２リード４０は、成形体６の表面側及び裏面側において成形体６から露出する部分と成形体６に埋設される部分とを備えている。そして、第２リード４０は、第１リード３０の第１部３１に平行な第３部４１と、第１リード１０の第２部に平行な第４部４２とを備えている。さらに、第２リード４０は、第３部４１の長手方向の中央に直交するように第４辺６４まで形成した第２延伸部４３を備えている。
【００３５】
第３部４１は、第１リード３０の第１部３１及び第２部３２から離間して形成されている。第３部４１は、成形体６の第４辺６４に沿って所定間隔を離間して、第４辺６４及び第１リードの第１部３１に平行に一定の幅で形成されている。第３部４１は、表面側では、成形体６の第１辺６１に接する位置から、成形体６の第３辺６３に接する位置まで、表面全域の範囲を成形体６から露出して形成されている。そして、第３部４１は、裏面側では、一端側及び他端側に、板厚を薄くして凹部４１ｂ１及び凹部４１ｂ２が形成されている。第３部４１は、裏面側では、凹部４１ｂ１及び凹部４１ｂ２が形成されている以外の表面部分を成形体６から露出させ外部と接続する第２端子Ｇ４としている。
【００３６】
凹部４１ｂ１及び凹部４１ｂ２は、成形体６の裏面側では、成形体６の一部が入り込んで埋没することになる。そのため、第３部４１の凹部４１ｂ１及び凹部４１ｂ２の部分は成形体６の裏面側では露出しない状態となり、それ以外の第３部４１の表面部分は成形体６から露出する。そして、第３部４１は、成形体６の表側では、成形体６から露出し、成形体６の裏面側では、成形体６から露出する部分が、外部と接続する第２端子Ｇ４として機能する。なお、第２リード４０の第３部４１は、後記するように、個片化する前において隣接する次の第２リード４０の第３部４１に連続するように成形体６の第１辺６１から第３辺６３まで連続して一定幅で形成されている。
【００３７】
第２リード４０の第４部４２は、第３部４１の長手方向の中央に第３部４１に対して直交するように形成されている。そして、第４部４２は、第２部３２の第１水平部３２ａ１及び第２水平部３２ａ２の間に離間して平行に配置されている。第４部４２と第２部３２の第１水平部３２ａ１と第２水平部３２ａ２とは、平行に３つの接続部分を形成している。この第４部４２は、成形体６の表面側では、表面全域が成形体６から露出し、その少なくとも一部が第１素子接続端子Ｐ２として使用される。そして、第１素子接続端子Ｐ２は、発光素子２のＰ側電極３ａ１と接続する端子である。また、第４部４２は、成形体６の裏面側では、第３部４１と接続する基端側に、ハーフエッチング等により板厚を薄くして凹部４２ｂが形成されている。そして、第４部４２は、成形体６の裏面側では、凹部４２ｂの部分が成形体６に埋没して凹部４２ｂ以外の表面部分が成形体６から露出し、放熱端子Ｈ２として用いられている。
【００３８】
第２延伸部４３は、第２リード４０をリードフレームに接続するための保持部の役目を果たすものである。この第２延伸部４３は、第３部４１の長手方向（Ｙ方向）の中央から成形体６の外縁となる第４辺６４まで、第３部４１に直交して形成されている。また、第２延伸部４３は、表面側では成形体６から表面全体が露出し、裏面側では、板厚を薄くした凹部４３ｂが形成され成形体６に埋設するように設けられている。
【００３９】
以上説明したように形成されるパッケージ１Ａでは、表面側において、第１リード３０の第１水平部３１ａ１及び第２水平部３１ａ２の少なくとも一部と、第２リード４０の第４部４２の少なくとも一部とを、素子用電極ＮＰ２として用いている。図８に示すように、パッケージ１Ａに発光素子２を設置したときには、パッケージ１Ａの素子用電極ＮＰ２にＰ側電極３ａ１、Ｎ側電極３ａ２、３ａ３を接続する。そして、パッケージ１Ａでは、裏面側において、第１リード３０の第１部３１の少なくとも一部と、第２リード４０の第３部の少なくとも一部と、が外部と接続する第１端子Ｇ３、第２端子Ｇ４として用いられ、第２リードの第４部の少なくとも一部が放熱端子Ｈ２として用いられる。従って、パッケージ１Ａでは、表面側の素子用の端子として設定している部分と、裏面側の外部の接続用の端子あるいは放熱用の端子として設定している部分の位置を変えることができる。そのため、パッケージ１Ａは、表面側と裏面側とで第１リード３０及び第２リード４０の所定の部分を使用して役割を変えて使用することが可能となる。なお、パッケージ１Ａでは、第１リード３０の第１部３１及び第２部３２と、第２リード４０の第３部４１及び第４部４２は、全て同じ幅に形成しているが、幅を適宜変えて形成してもよい。
【００４０】
［発光装置］
次に、発光装置１００について図９Ａ及び図９Ｂを参照して説明する。図９Ａは、第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。図９Ｂは、第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の構成において図９ＡのＩＸＢ−ＩＸＢ線における断面図である。なお、発光装置１００では、パッケージ１を使用する場合を代表して説明する。
発光装置１００は、パッケージ１と、発光素子２と、素子電極３と、枠体４と、被覆部材５と、アンダーフィル７と、を有している。発光装置１００は、パッケージ１を有することによって、リード間の接合強度を向上させることができる。パッケージ１は第１実施形態で説明したものを使用する。
【００４１】
（発光素子）
発光素子２は、素子電極３である、２つのＮ側電極３ａ２，３ａ３と、２つのＮ側電極３ａ２，３ａ３の間に形成された１つのＰ側電極３ａ１を有している。そして、発光素子２は、パッケージ１の素子用端子ＮＰ１にフリップチップ実装される。
発光素子２は、２つのＮ側電極３ａ２，３ａ３が、それぞれ、第２リード２０における第４垂直部２１ａ２の少なくとも一部である第２素子接続端子Ｎ１、及び、第５垂直部２１ａ３の少なくとも一部である第３素子接続端子Ｎ２に接続される。そして、発光素子２は、１つのＰ側電極３ａ１が、第１リード１０の第１垂直部１１ａ１の少なくとも一部である第１素子接続端子Ｐ１に接続されている。これにより、発光素子２は、パッケージ１の第１リード１０及び第２リード２０上に実装されている。ここで用いられる発光素子２は、形状や大きさ等が特に限定されない。発光素子２の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０〜４９０ｎｍの光）の発光素子２としては、発光層にＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を含むものを用いることができる。ＩｎＧａＮ系としては、ＩｎxＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。
【００４２】
（アンダーフィル）
アンダーフィル７は、パッケージ１と、発光素子２との隙間に形成されている。アンダーフィル７は、発光素子２とパッケージ１の熱膨張率の差による応力を吸収したり、放熱性を高めたりする部材である。アンダーフィル７の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。なお、アンダーフィル７の材料として、白色樹脂のように光反射性の部材を用いることで、発光素子２からパッケージ１方向へ出射される光を反射することができ、光束を高めることができる。
【００４３】
（枠体）
枠体４は、発光素子２を取り囲むようにパッケージ１上に形成されている。枠体４は、発光装置１００の壁部を構成する部材である。枠体４は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等によって形成することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。また、これらの母材には、当該分野で公知の反射部材、着色剤、充填剤、強化繊維、後述する蛍光物質等を含有させてもよい。特に、反射部材は、反射率の良好な材料が好ましく、酸化チタン、酸化亜鉛等の白色のものが好ましい。充填剤としては、シリカ、アルミナ等が挙げられる。強化繊維としては、ガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム等が挙げられる。例えば、枠体４に反射部材を含有させることにより、発光素子２からの光を効率良く上方、主にＺ軸方向等に取り出すことができる。
【００４４】
（被覆部材）
被覆部材５は、発光素子２を覆う部材である。
被覆部材５は、パッケージ１の枠体４内に発光素子２を覆うように設けられている。被覆部材５は、発光素子２を覆う部材である。被覆部材５は、発光素子２を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子２の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。被覆部材５の材質としては、透光性の部材であり、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。
【００４５】
被覆部材５は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置１００の色調調整を容易にすることができる。なお、蛍光体としては、被覆部材５よりも比重が大きく、発光素子２からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。蛍光体は、被覆部材５よりも比重が大きいと、パッケージ１の側に沈降するので好ましい。具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）やシリケート等の黄色蛍光体、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、あるいは、クロロシリケートやＢａＳｉＯ4：Ｅｕ2+等の緑色蛍光体、を挙げることができる。
【００４６】
被覆部材５に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ＭｇＯ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。
以上説明したように構成される発光装置１００は、発光素子２が外部から供給される電力により発光して被覆部材５を介して外部に光を照射する。そして、発光素子２は、発光する動作が連続すると発熱するが、パッケージ１の放熱端子Ｈ１が外部に熱を放熱することができ熱による不安定な動作を起こすことを軽減することが可能となる。そして、発光装置１００では、パッケージ１の表面側における端子のパターンと、パッケージ１の裏面側における端子のバターンを変えることができる。そのため、発光装置１００は、使用される場所や環境に合せて適切な構成を採用することが可能となる。
【００４７】
なお、他の実施形態として、発光装置は、図９Ｃで示すような構成としても構わない。図９Ｃは、第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の他の構成を模式的に示す断  面図である。
発光装置１００Ａは、発光素子２の上面に接着材８を介して透光性部材９を設けている。そして、発光装置１００Ａでは、透光性部材９が、発光素子２の上面よりも大きな面積を有している。発光装置１００Ａでは、透光性部材９の周縁と発光素子２の側面とが接着材８により覆われることでフィレットを形成し、そのフィレットが発光素子２からの光を導光して透光性部材９から取り出すようになる。なお、透光性部材９の形状はここでは平板状として表示しているが、凸状に形成する構成としてもよい。また、透光性部材９は、透光性として少なくとも発光素子２からの光を６０％以上透過することができるものであれば、ガラス材料や樹脂等のいずれであってもよい。
【００４８】
また、他の実施形態として、発光装置は、図１０Ａ、図１０Ｂで示すような構成としても構わない。図１０Ａは、第１実施形態に係るパッケージに他の構成の発光素子を用いた発光装置を模式的に示す平面図である。図１０Ｂは、第２実施形態に係るパッケージに他の構成の発光素子を用いた発光装置を模式的に示す平面図である。
発光装置１００で使用される発光素子２は、矩形の形状として説明したが、例えば、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、六角形の外観形状を有する発光素子２Ｂを使用してもよい。発光素子２Ｂとして六角形の外観形状のものを使用する場合には、２つのＮ側電極３ｂ２，３ｂ３の合計面積に対して、中央のＰ側電極３ｂ１の面積を近づけるように大きく取り易く、大きな電流を扱いやすくなる。
【００４９】
さらに、他の実施形態として、発光装置は、図１１Ａ、図１１Ｂで示すような構成としても構わない。図１１Ａは、他の実施形態に係るパッケージに他の構成の発光素子を２つ設置した状態を模式的に示す平面図である。図１１Ｂは、図１１Ａで使用されるパッケージを模式的に平面から示し、第１リード及び第２リードの凹部の構成をドットで模式的に示した説明図である。
発光装置１００で使用される発光素子２を１個用いて説明したが、発光素子２Ｃを２つ実装するようにして使用してもよい。そのため、パッケージは、例えば、パッケージ１Ａの第４部の水平部分を２つ形成するような構成に形成したものが使用される。なお、その他の構成は、第２実施形態で示すものと同じ構成であるとし、説明を省略する。
すなわち、パッケージ１Ｃでは、第４部４２が第１水平部４２ａ１及び第２水平部４２ａ２を備えるように形成されている。そして、第２リード４０の第１水平部４２ａ１及び第２水平部４２ａ２は、第１リード３０の第１水平部３２ａ１及び第２水平部３２ａ２の間に、離間して平行に配置されている。発光素子１Ｃでは、第２リード４０の第１水平部４２ａ１及び第２水平部４２ａ２と、第１リード３１の第１水平部３２ａ１及び第２水平部３２ａ２との少なくとも一部が２つの発光素子２Ｃと接続されることになる。
【００５０】
そのため、発光素子２Ｃは、Ｎ側電極３ｃ２と、Ｐ側電極３ｃ１とを備えているものを、２つ並べてパッケージ１Ｃ上に配置することができる。
発光素子２Ｃを配置する場合、１つ目の発光素子２ＣのＮ側電極３ｃ２を第１リード３０の第１水平部３２ａ１の少なくとも一部である第２素子接続端子Ｎ１１に接続し、発光素子２ＣのＰ側電極３ｃ１を第２リード４０の第１水平部４２ａ１の少なくとも一部である第２素子接続端子Ｐ１１に接続する。そして、２つ目の発光素子２ＣのＮ側電極３ｃ２を第１リード３０の第２水平部３２ａ２の少なくとも一部である第２素子接続端子Ｎ１２に接続し、発光素子２ＣのＰ側電極３ｃ１を第２リード４０の第２水平部４２ａ２の少なくとも一部である第１素子接続端子Ｐ１２に接続することで、２つの発光素子２Ｃをパッケージ１Ｃに設けている。
【００５１】
パッケージ１Ｃは、裏面側において、第２リード４０の第４部４２である第１水平部４２ａ１及び第２水平部４２ａ２の凹部４２ｂ１及び凹部４２ｂ２が形成されておらず露出している部分を放熱端子としている。そしてパッケージ１Ｃは、第１リード３０の第１部３１及び第２リード４０の第３部４１の露出している少なくとも一部を外部と接続する第１端子、第２端子として使用することができる。
このように、発光素子２Ｃの数を増やしてもパッケージ１Ｃでは、表面側及び裏面側において、第１リード３０及び第２リード４０の所定の部分を使用して役割を変えて使用することが可能となる。
【００５２】
以上説明したように本開示の一例である各実施形態で示すパッケージ１，１Ａ，１Ｃの構成であると、表面側で形成する端子の方向を裏面側では９０度方向を変えて形成し、さらに、位置も表側と裏側では変えることが可能となる。
【００５３】
［発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法について図１Ａ乃至図４、図９Ａ、図９Ｂを適宜参酌して説明する。各図は１個の発光装置や第１リード、第２リードを用いているが、個片化前においては、これら発光装置、第１リード、第２リードが上下左右に連続して形成されている。
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、リードフレーム形成工程と、パッケージ製造工程と、発光素子実装工程と、枠体形成工程と、被覆部材形成工程と、個片化工程と、が含まれている。
なお、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、リードフレーム形成工程から被覆部材形成工程までは、複数の第１リード及び複数の第２リードが連続的に形成されるリードフレームの状態で用いられ、各パッケージ１に対応する発光装置１００が製造された後に、個片化工程において発光装置１００が個片化されるが、１個のみ又は個片化されたパッケージ１を用いて発光装置１００を製造するようにしてもよい。第１延伸部１３、第２延伸部２３、断続部２４などは、隣り合う発光装置と連続して形成されており、１枚のリードフレームに各部分の複数が整列して形成される。
【００５４】
リードフレーム形成工程は、成形体６及び発光素子２等が配置されていない複数の第１リード及び第２リードを有するリードレームを形成する工程である。リードフレームは、板金を打ち抜き加工することやエッチング加工することで、第１リード及び第２リードが複数形成されたリードフレームを形成する。そして、リードフレームは、第１リード及び第２リードに相当する位置において各凹部に相当する部分以外にマスクを設けて、ハーフエッチングが行われる。そして、リードフレームは、ハーフエッチングを行うことで板厚を薄くして第１リード及び第２リードに凹部を形成した状態とする。
パッケージ製造工程では、形成したリードフレームに成形体を設けることで個々のパッケージを製造する工程である。パッケージ製造工程では、リードフレームを上下金型で挟み込み、上下金型で挟み込まれた空間内に樹脂を注入して個々の成形体を形成することができる。リードフレームのうち厚みの薄い部分の凹みには樹脂が配置されるが、厚みの厚い部分には側面のみ樹脂が配置され、上下面には樹脂は配置されない。なお、複数のパッケージは、ここでは樹脂パッケージとして形成される。また、成形体により保持されたリードフレームは、表面のバリをとるバリ取り作業が行われることが好ましい。
【００５５】
発光素子実装工程は、第１リード及び第２リードの所定位置に発光素子を実装する工程である。発光素子実装工程は、コレットなどを用いて発光素子をピックアップして第１リード及び第２リードの素子用端子ＮＰ１に配置し、発光素子が配置されたパッケージにリフロー炉などを用いて加熱処理を施すことで、発光素子２を第１リード及び第２リードの所定位置に接合する。そして、パッケージに実装された発光素子の下面側でパッケージとの間にシリコーン樹脂等のアンダーフィルを設ける。
【００５６】
枠体形成工程は、各発光素子の周囲に枠体を形成する工程である。この枠体形成工程では、発光素子２の高さよりも高い枠体を、発光素子を囲むように平面視が矩形になるように設けている。なお、枠体形成工程では、ディスペンサー等により、発光素子の周囲に予め設定されている境界に沿って例えば硬化性組成物を格子状にライン塗布等することにより枠体を設けている。また、枠体形成工程では、枠体となる樹脂を設けるときに所定の形状、高さとなるようにガイドをパッケージ上に配置した状態とし、樹脂が硬化したら配置したガイドを除去することとしてもよい。また、枠体は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形、ポッティングなどにより形成することができる。
【００５７】
被覆部材形成工程は、枠体を設けた領域の内側に発光素子を覆うように被覆部材を設ける工程である。被覆部材形成工程は、ディスペンサーを用いて、枠体の内側に例えば、透光性の硬化性組成物を供給して、その後に硬化性組成物を硬化させ、被覆部材を各枠体内に形成している。被覆部材は、発光素子２の上面及び側面、パッケージの上面を覆うように設けられる。なお、被覆部材は、蛍光体を含む硬化性組成物として供給してもよい。
【００５８】
個片化工程は、互いに連結して形成された発光装置１００を個片化する工程である。個片化はダイシングやレーザーダイシング、ブレイクなどで行う。また、発光装置１００の個片化は、隣り合うパッケージの境界に沿って、カッターなどを用いて切断することで行うことができる。換言すれば、隣り合う枠体の間に沿ってパッケージをリードフレームごと切断することにより個片化される。以上のように各工程を行うことによって、発光装置１００を製造することができる。
以上、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法について説明したが、これに限定されるものではなく、説明した各工程の前や後に他の工程が含まれていてもよい。
また、第１実施形態では、裏面側において、第１リード１０の第１部を放熱端子として使用したが、第１リードの第１垂直部を外側にして第２リード２０の第３部の位置を中央にして放熱端子としてもよい。さらに、第２実施形態では、第１リード３０側の第１水平部３２ａ１及び第２水平部３２ａ２を２カ所にして、第２リード４０の第４部４２を一カ所にして合せて３つの部分としてが、第１リード３０側を１つとし、第２リード側を２つの部分としたものでもよい。そして、第１リード３０側の１つの部分を放熱端子として用いてもよい。
そして、各実施形態において第１リード１０，３０及び第２リード２０，４０では、各凹部をハーフエッチングを用いて各凹部を形成する例として説明したが、機械的に切削することや、板厚方向に折曲、又は、板厚方向に湾曲させることで凹部を形成してもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１００，１００Ａ    発光装置
１，１Ａ，１Ｃ      パッケージ
２            発光素子
３            素子電極
３ａ１，３ｂ１，３ｃ１    Ｐ側電極
３ａ２，３ａ３、３ｂ２、３ｂ３、３ｃ２    Ｎ側電極
４            枠体
５            被覆部材
６            成形体
１０，３０    第１リード
１１，３１    第１部
１１ａ１      第１垂直部
１１ａ２    第２垂直部
１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，２１ｂ１，２１ｂ２，２１ｂａ，２１ｂｂ，２２ｂ１〜２２ｂ３，２３ｂ，３１ｂ１，３１ｂ２，３２ｂ１，３２ｂ２，３３ｂ，４１ｂ１，４１ｂ２，４２ｂ，４３ｂ    凹部
１２，２２    第２部
１３，３３    第１延伸部
２０，４０    第２リード
２１，４１    第３部
２３，４３    第２延伸部
２２，４２    第４部
６１          第１辺
６２          第２辺
６３          第３辺
６４          第４辺
Ｎ１，Ｎ３    第１素子接続端子
Ｎ２，Ｎ４    第２素子接続端子
Ｈ１，Ｈ２    放熱端子
Ｇ１，Ｇ３    第１端子
Ｇ２，Ｇ４    第２端子
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
2020004777.tif 000009
【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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