(57)【要約】【課題】パッケージの接合部を好適に形成することを可能にしたパッケージの製造方法、パッケージの製造装置、及び蓋体の製造方法を提供する。【解決手段】パッケージの製造方法は、電子部品が搭載されたパッケージ基材と電子部品を覆う蓋部材との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンで形成された封止材に沿ってレーザー光を走査することで、パッケージ基材と蓋部材と接合する工程を備える。パッケージの製造方法は、封止材における枠状のパターンの画像を取得する第１工程（ステップＳ１１）と、枠状のパターンの画像に基づいてレーザー光の走査軌道を決定する第２工程（ステップＳ１２）と、走査軌道に従ってレーザー光を走査する第３工程（ステップＳ１３）とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載されたパッケージ基材と前記電子部品を覆う蓋部材との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンで形成された封止材に沿ってレーザー光を走査することで、前記パッケージ基材と前記蓋部材と接合する工程を備えるパッケージの製造方法であって、
前記封止材における前記枠状のパターンの画像を取得する第１工程と、
前記画像に基づいて前記レーザー光の走査軌道を決定する第２工程と、
前記走査軌道に従って前記レーザー光を走査する第３工程と、を備えることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記走査軌道は、少なくとも一部の走査軌道として、前記枠状のパターンの帯幅方向の中央を通る中央軌道を含むことを特徴とする請求項１に記載のパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記走査軌道は、少なくとも一部の走査軌道として、前記枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも前記枠状のパターンの外縁側に偏った外側軌道を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記走査軌道は、少なくとも一部の走査軌道として、前記枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも前記枠状のパターンの内縁側に偏った内側軌道を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記パッケージ基材と前記蓋部材との間をシールするシール部が前記封止材の外縁を取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項４に記載のパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記第２工程は、前記枠状のパターンの帯幅方向における両縁の位置を検出するステップと、前記両縁の位置の間で、前記枠状のパターンの延在する方向において所定間隔で軌道点を取得するステップと、隣接する前記軌道点を結ぶことで前記走査軌道を得るステップと、を含むことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記蓋部材は、ガラス基板から構成され、前記封止材は、ガラスを含有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
【請求項８】
電子部品が搭載されたパッケージ基材と前記電子部品を覆う蓋部材との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンで形成された封止材に沿ってレーザー光を走査することで、前記パッケージ基材と前記蓋部材とを接合する工程に用いられるパッケージの製造装置であって、
前記封止材の前記枠状のパターンを撮像する撮像部と、前記レーザー光を照射するレーザー光照射部と、制御部と、を備え、
前記制御部は、前記封止材における前記枠状のパターンの画像を前記撮像部から取得する画像取得部と、
前記画像に基づいて前記レーザー光の走査軌道を決定する軌道決定部と、
前記走査軌道に従って前記レーザー光を走査する制御を行う走査制御部と、を備えることを特徴とするパッケージの製造装置。
【請求項９】
電子部品が搭載されたパッケージ基材に装着して用いられる蓋体の製造方法であって、
前記蓋体は、前記電子部品を覆う蓋部材と、前記蓋部材を前記パッケージ基材に接合させる封止材とを備え、
前記製造方法は、前記封止材を含有するペーストを平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンとなるように前記蓋部材に塗布する塗布工程と、
前記ペースト中の封止材以外の成分を加熱により除去する除去工程と、
前記封止材に沿ってレーザー光を走査することで前記封止材を軟化させる軟化工程と、を備え、
前記軟化工程は、前記封止材における前記枠状のパターンの画像を取得する第１工程と、前記画像に基づいて前記レーザー光の走査軌道を決定する第２工程と、前記走査軌道に従って前記レーザー光を走査する第３工程と、を備えることを特徴とする蓋体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージの製造方法、パッケージの製造装置、及び蓋体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等を収容するパッケージとしては、電子部品が搭載されたパッケージ基材と、電子部品を覆う蓋部材と、パッケージ基材と蓋部材とを接合する接合部とを有する構成が知られている。パッケージの接合部を形成する方法としては、パッケージ基材と蓋部材との間に枠状（額縁状）のパターンで配置した封止材をレーザー光により加熱する方法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１７／１９９４９１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のようにパッケージ基材と蓋部材との間には、予め設定した枠状のパターンとなるように封止材が配置される。このとき、実際に配置された封止材の内縁の位置や外縁の位置が、予め設定した封止材における枠状のパターンからずれる場合がある。この場合、予め設定した封止材における枠状のパターンを走査軌道としてレーザー光を走査しても、実際に配置された封止材の所望の位置にレーザー光が照射されない結果、例えば、パッケージの接合部の耐久性が低下するおそれがあった。なお、レーザー光を利用して蓋部材に予め封止材を固着させた蓋体を得る場合にも、レーザー光が封止材の所望の位置に照射されない結果、蓋体から得られるパッケージにおいて、例えば、接合部の耐久性が低下するおそれがあった。このようにパッケージの接合部の耐久性が低下すると、パッケージの内部空間の気密性が損なわれ、内部に設けられた素子が劣化し易くなるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、パッケージの接合部を好適に形成することを可能にしたパッケージの製造方法、パッケージの製造装置、及び蓋体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するパッケージの製造方法は、電子部品が搭載されたパッケージ基材と前記電子部品を覆う蓋部材との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンで形成された封止材に沿ってレーザー光を走査することで、前記パッケージ基材と前記蓋部材と接合する工程を備えるパッケージの製造方法であって、前記封止材における前記枠状のパターンの画像を取得する第１工程と、前記画像に基づいて前記レーザー光の走査軌道を決定する第２工程と、前記走査軌道に従って前記レーザー光を走査する第３工程と、を備える。
【０００７】
この方法によれば、第１工程と第２工程とによって実際の封止材の枠状のパターンに基づいて走査軌道を決定することができる。このため、実際に配置された封止材の内縁の位置や外縁の位置が、予め設定した封止材の枠状のパターンからずれていたとしても、第３工程では、実際に配置された封止材の所望の位置でレーザー光を走査することができる。
【０００８】
上記パッケージの製造方法において、前記走査軌道は、少なくとも一部の走査軌道として、前記枠状のパターンの帯幅方向の中央を通る中央軌道を含んでいてもよい。
上記パッケージの製造方法において、前記走査軌道は、少なくとも一部の走査軌道として、前記枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも前記枠状のパターンの外縁側に偏った外側軌道を含んでいてもよい。
【０００９】
上記パッケージの製造方法において、前記走査軌道は、少なくとも一部の走査軌道として、前記枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも前記枠状のパターンの内縁側に偏った内側軌道を含んでいてもよい。
【００１０】
上記パッケージの製造方法において、前記パッケージ基材と前記蓋部材との間をシールするシール部が前記封止材の外縁を取り囲むように配置されていてもよい。
上記パッケージの製造方法において、前記第２工程は、前記枠状のパターンの帯幅方向における両縁の位置を検出するステップと、前記両縁の位置の間で、前記枠状のパターンの延在する方向において所定間隔で軌道点を取得するステップと、隣接する前記軌道点を結ぶことで前記走査軌道を得るステップと、を含むことが好ましい。
【００１１】
上記パッケージの製造方法において、前記蓋部材は、ガラス基板から構成され、前記封止材は、ガラスを含有することが好ましい。
上記課題を解決するパッケージの製造装置は、電子部品が搭載されたパッケージ基材と前記電子部品を覆う蓋部材との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンで形成された封止材に沿ってレーザー光を走査することで、前記パッケージ基材と前記蓋部材とを接合する工程に用いられるパッケージの製造装置であって、前記封止材の前記枠状のパターンを撮像する撮像部と、前記レーザー光を照射するレーザー光照射部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記封止材における前記枠状のパターンの画像を前記撮像部から取得する画像取得部と、前記画像に基づいて前記レーザー光の走査軌道を決定する軌道決定部と、前記走査軌道に従って前記レーザー光を走査する制御を行う走査制御部と、を備える。
【００１２】
上記課題を解決する蓋体の製造方法は、電子部品が搭載されたパッケージ基材に装着して用いられる蓋体の製造方法であって、前記蓋体は、前記電子部品を覆う蓋部材と、前記蓋部材を前記パッケージ基材に接合させる封止材とを備え、前記製造方法は、前記封止材を含有するペーストを平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンとなるように前記蓋部材に塗布する塗布工程と、前記ペースト中の封止材以外の成分を加熱により除去する除去工程と、前記封止材に沿ってレーザー光を走査することで前記封止材を軟化させる軟化工程と、を備え、前記軟化工程は、前記封止材における前記枠状のパターンの画像を取得する第１工程と、前記画像に基づいて前記レーザー光の走査軌道を決定する第２工程と、前記走査軌道に従って前記レーザー光を走査する第３工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、パッケージの接合部を好適に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態におけるパッケージ及びその製造装置を示す概略図である。
【図２】パッケージの製造方法を説明する断面図である。
【図３】パッケージの製造方法を示すフロー図である。
【図４】パッケージの製造方法の第１工程及び第２工程を説明する説明図である。
【図５】パッケージの製造方法の第３工程を説明する断面図である。
【図６】パッケージの製造方法の変更例を説明する説明図である。
【図７】パッケージの変更例を示す断面図である。
【図８】パッケージの製造方法の変更例を説明する説明図である。
【図９】パッケージの製造方法の変更例を説明する説明図である。
【図１０】蓋体の製造方法を示すフロー図である。
【図１１】蓋体及びその製造装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、パッケージの製造方法、パッケージの製造装置、及び蓋体の製造方法の実施形態について図面を参照して説明する。なお、図面では、説明の便宜上、構成の一部を誇張又は簡略化して示す場合がある。また、各部分の寸法比率についても、実際と異なる場合がある。
【００１６】
＜パッケージ＞
図１に示すように、パッケージ１１は、パッケージ基材１２と、蓋部材１３と、パッケージ基材１２と蓋部材１３とを接合する接合部１４とを備えている。
【００１７】
パッケージ基材１２は、平板状の基部１２ａと、基部１２ａ上に搭載された電子部品１２ｂとを備えている。基部１２ａの材料としては、例えば、セラミックス、ガラスセラミックス等が挙げられる。セラミックスとしては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ジルコニア、ムライト等が挙げられる。ガラスセラミックスは、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）とも呼ばれる。ガラスセラミックスとしては、例えば、酸化チタンや酸化ニオブ等の無機粉末とガラス粉末との焼結体等が挙げられる。
【００１８】
パッケージ基材１２の電子部品１２ｂとしては、例えば、レーザーモジュール、ＬＥＤ光源、光センサ、撮像素子、光スイッチ等の光学デバイスが挙げられる。電子部品１２ｂは、振動センサ、加速度センサ等であってもよい。
【００１９】
蓋部材１３は、電子部品１２ｂを覆うように配置される。蓋部材１３は、例えば、ガラス基板、サファイア基板等の基板から構成される。蓋部材１３の厚さは、例えば、０．１ｍｍ以上、０．７ｍｍ以下の範囲内であることが好ましい。蓋部材１３の形状は、平板状であってもよいし、例えば、電子部品１２ｂと対向する部位が窪んだ形状等の凹凸部を有する形状であってもよい。
【００２０】
接合部１４は、レーザー光ＬＢの照射で軟化し得る封止材Ｍ１から形成されている。接合部１４を形成する封止材Ｍ１としては、例えば、ガラス（ガラスフリット）、金属系接合材等が挙げられる。金属系接合材としては、例えば、Ａｕ−Ｓｎ合金、Ｐｂ−Ｓｎ合金、Ａｕ−Ｇｅ合金等が挙げられる。封止材Ｍ１としては、比較的低温の加熱で接合部１４を形成するという観点から、ガラスを含有することが好ましい。封止材Ｍ１として用いるガラスとしては、Ｂｉ２Ｏ３系ガラス、ＳｎＯ−Ｐ２Ｏ５系ガラス、又はＶ２Ｏ５−ＴｅＯ２系ガラスが好適である。なお、封止材Ｍ１として用いるガラスには、レーザー光吸収材等を含有させることもできる。レーザー光吸収材としては、例えば、Ｆｕ、Ｍｎ、Ｃｕ等の金属、これら金属の酸化物が挙げられる。
【００２１】
パッケージ１１は、外周縁に沿った枠状の接合部１４によってパッケージ基材１２と蓋部材１３との間が封止されることで、電子部品１２ｂの配置されている空間の気密性を確保する。
【００２２】
＜パッケージの製造装置＞
パッケージの製造装置１５は、電子部品１２ｂが搭載されたパッケージ基材１２と電子部品１２ｂを覆う蓋部材１３との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンで形成された封止材Ｍ１に沿ってレーザー光ＬＢを走査することで、パッケージ基材１２と蓋部材１３とを接合する工程に用いられる。
【００２３】
図１に示すように、パッケージの製造装置１５は、封止材Ｍ１の枠状のパターンを撮像する撮像部１６と、封止材Ｍ１にレーザー光ＬＢを照射するレーザー光照射部１７と、制御部１８とを備えている。
【００２４】
パッケージの製造装置１５における撮像部１６は、パッケージ基材１２と蓋部材１３との間に配置した枠状のパターンを有する封止材Ｍ１を蓋部材１３側から撮像するように配置されている。撮像部１６としては、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を備えたカメラを用いることができる。撮像部１６は、撮像された画像を図示しない表示部に表示されるように構成してもよい。
【００２５】
パッケージの製造装置１５におけるレーザー光照射部１７は、パッケージ基材１２と蓋部材１３との間に配置した枠状のパターンを有する封止材Ｍ１にレーザー光ＬＢを照射するように配置されている。本実施形態のレーザー光照射部１７は、図示を省略したミラー（ガルバノスキャナー）によってレーザー光ＬＢを走査することが可能に構成されている。なお、封止材Ｍ１に沿ったレーザー光ＬＢの走査は、レーザー光照射部１７を移動させる移動機構やパッケージ基材１２を載置する載置台ＴＡを移動させる移動機構を用いて行うこともできる。
【００２６】
レーザー光ＬＢの種類（波長）は、封止材Ｍ１の種類に応じて選択することができる。例えば、封止材Ｍ１としてガラス（ガラスフリット）を用いる場合では、半導体レーザーを用いた近赤外レーザー光を好適に用いることができる。
【００２７】
パッケージの製造装置１５における制御部１８は、封止材Ｍ１における枠状のパターンの画像を撮像部１６から取得する画像取得部１８ａと、画像取得部１８ａで取得した画像に基づいてレーザー光ＬＢの走査軌道を決定する軌道決定部１８ｂとを備えている。制御部１８の軌道決定部１８ｂは、枠状のパターンの帯幅方向における両縁の位置（内縁の位置及び外縁の位置）を検出した結果に基づいてレーザー光ＬＢの走査軌道を決定する。
【００２８】
制御部１８は、軌道決定部１８ｂで決定された走査軌道に従ってレーザー光ＬＢを走査する制御を行う走査制御部１８ｃをさらに備えている。本実施形態の走査制御部１８ｃは、レーザー光照射部１７（ガルバノスキャナー）を制御する。なお、走査制御部１８ｃは、レーザー光照射部１７を移動させる移動機構や載置台ＴＡを移動させる移動機構を制御するように変更することもできる。
【００２９】
＜パッケージ１１の製造方法＞
図２に示すように、パッケージ１１の製造方法の準備段階では、パッケージ基材１２に重ねるように蓋部材１３を配置する。本実施形態のパッケージ１１は、蓋部材１３に封止材Ｍ１を予め設けた蓋体１９をパッケージ基材１２に重ねるように配置しているが、パッケージ基材１２に封止材Ｍ１を予め設けた封止材付きパッケージ基材１２に蓋部材１３を重ねるように配置してもよい。
【００３０】
図３に示すように、パッケージ１１の製造方法は、封止材Ｍ１における枠状のパターンの画像を取得する第１工程（ステップＳ１１）と、枠状のパターンの画像に基づいてレーザー光ＬＢの走査軌道を決定する第２工程（ステップＳ１２）とを備えている。
【００３１】
図４に示すように、ステップＳ１１の第１工程では、蓋部材１３側から撮像された上記枠状のパターンの画像を取得する。この画像は、二値化処理等の画像処理を行ったものであってもよい。ステップＳ１２の第２工程では、枠状のパターンの帯幅方向における両縁の位置Ｐ１，Ｐ２（内縁の位置Ｐ１及び外縁の位置Ｐ２）を枠状のパターンの延在する方向（周方向）において所定間隔で検出する。次に、ステップＳ１２の第２工程では、枠状のパターンの帯幅方向における両縁の位置Ｐ１，Ｐ２の間の中央位置ＣＰ（軌道点）を算出する。中央位置ＣＰの情報（軌道点）は、枠状のパターンの延在する方向において所定間隔で取得する。このように得られた多数の中央位置ＣＰ（軌道点）を隣同士で結ぶことで得られる線を走査軌道２０として決定する。この走査軌道２０は、枠状のパターンの帯幅方向の中央を通る中央軌道２０ａである。
【００３２】
図３に示すように、パッケージ１１の製造方法は、第２工程で決定した走査軌道２０に従ってレーザー光ＬＢを走査する第３工程（ステップＳ１３）をさらに備えている。ステップＳ１３の第３工程において、レーザー光ＬＢの照射により加熱された封止材Ｍ１が冷却されることで、パッケージ基材１２と蓋部材１３とを接合する接合部１４を形成することができる。なお、ステップＳ１３の第３工程は、パッケージ基材１２と蓋部材１３とが接近する方向に加圧した状態で行ってもよい。
【００３３】
図５に模式的に示すように、ステップＳ１３の第３工程で用いるレーザー光ＬＢのスポット径ＳＤは、例えば、２００μｍ以上、１５００μｍ以下の範囲内であることが好ましい。なお、上記走査軌道２０は、レーザー光ＬＢのスポット径ＳＤの中心を走査させるための軌道（経路）である。この走査軌道２０によって走査されるレーザー光ＬＢのエネルギー分布は、ガウシアン分布であることが好ましい。
【００３４】
封止材Ｍ１の幅寸法Ｗは、例えば、１５０μｍ以上、８００μｍ以下の範囲内であることが好ましい。封止材Ｍ１の幅寸法Ｗに対するレーザー光ＬＢのスポット径ＳＤの比率Ｒ（Ｒ＝ＳＤ／Ｗ）は、１以上、２以下の範囲内であることが好ましい。
【００３５】
次に、上述したステップＳ１２の第２工程において、中央軌道２０ａ以外の走査軌道２０を決定する変更例について説明する。
例えば、図６に示すように、ステップＳ１２の第２工程で決定する走査軌道２０は、枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも枠状のパターンの外縁側に偏った外側軌道２０ｂであってもよい。この場合、レーザー光ＬＢにより生じる熱がパッケージ基材１２の電子部品１２ｂに伝わり難くなる。したがって、電子部品１２ｂが熱により損傷することを防止することができる。ステップＳ１２の第２工程における外側軌道２０ｂは、上述した中央位置ＣＰから所定の距離（例えば、５μｍ、１０μｍ等の距離）で枠状パターンの外縁側にオフセットさせた位置を外側位置ＯＰ（軌道点）として設定し、多数の外側位置ＯＰを隣同士で結ぶことで得られる線により決定することができる。なお、外側軌道２０ｂは、中央位置ＣＰを基準とせずに、枠状のパターンの帯幅方向における両縁の位置Ｐ１，Ｐ２の少なくとも一方を基準に決定することも可能である。すなわち、例えば、両縁の位置Ｐ１，Ｐ２から封止材Ｍ１の幅寸法Ｗを求めた後、内縁の位置Ｐ１からの距離が幅寸法Ｗ（１００％）に対して所定の割合（例えば、７０％）となる位置を外側位置ＯＰとして設定してもよい。
【００３６】
ここで、図７に示すように、パッケージ１１の気密性を向上させるため、パッケージ基材１２と蓋部材１３との間において封止材Ｍ１の外縁を取り囲むようにシール部２１が配置してもよい。なお、シール部２１は、例えば樹脂、ゴム、エラストマー等の有機系の高分子材料から構成される。このとき、図８に示すように、ステップＳ１２の第２工程で決定する走査軌道２０は、枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも枠状のパターンの内縁側に偏った内側軌道２０ｃであることが好ましい。内側軌道２０ｃは、多数の内側位置ＩＰ（軌道点）を隣同士で結ぶ線である。内側軌道２０ｃは、外側軌道２０ｂと同様に中央位置ＣＰを基準として設定することができる。なお、内側軌道２０ｃは、中央位置ＣＰを基準とせずに、両縁の位置Ｐ１，Ｐ２の少なくとも一方を基準とすることで設定してもよい。
【００３７】
上記のように内側軌道２０ｃを走査軌道２０として設定した場合、レーザー光ＬＢにより生じる熱が封止材Ｍ１よりも外側に伝わり難くなる。これにより、例えば、レーザー光ＬＢにより生じる熱からシール部２１を保護することができる。
【００３８】
また、図９に示すように、ステップＳ１２の第２工程では、中央軌道２０ａと外側軌道２０ｂとを組み合わせた走査軌道２０を決定してもよい。また、ステップＳ１２の第２工程では、中央軌道２０ａと内側軌道２０ｃとを組み合わせた走査軌道２０や、外側軌道２０ｂと内側軌道２０ｃとを組み合わせた走査軌道２０を決定してもよい。さらに、ステップＳ１２の第２工程では、中央軌道２０ａと外側軌道２０ｂと内側軌道２０ｃとを組み合わせた走査軌道２０を決定してもよい。
【００３９】
＜蓋体１９の製造方法＞
上記パッケージ１１の製造方法に供される蓋体１９は、周知の方法で得ることができるが、蓋体１９の製造工程の一部に、上記パッケージ１１の製造方法における第１工程、第２工程、及び第３工程、並びに上記パッケージの製造装置１５を利用することが可能である。以下では、上記パッケージ１１の製造方法等を利用した蓋体１９の製造方法について説明する。
【００４０】
図１０に示すように、蓋体１９の製造方法は、封止材Ｍ１を含有するペーストを枠状のパターンとなるように蓋部材１３に塗布する塗布工程（ステップＳ２１）を備えている。ステップＳ２１の塗布工程で用いる塗布法としては、例えば、マスクを用いた印刷法（スクリーン印刷法）、ディスペンサを用いた塗布法等が挙げられる。ペーストとしては、例えば、封止材Ｍ１として金属系接合材（金属系粉末）を含有するペースト、封止材Ｍ１としてガラス（ガラスフリット）を含有するペースト等が挙げられる。金属系接合材を含有するペーストは、周知のフラックス等をさらに含有し得る。フラックスは、周知のようにカルボン酸等の有機酸、溶剤等を含有し得る。ガラスを含有するペーストは、周知のようにバインダー樹脂、溶剤等をさらに含有し得る。
【００４１】
蓋体１９の製造方法は、ペースト中の封止材Ｍ１以外の成分を加熱により除去する除去工程を（ステップＳ２２）さらに備えている。ステップＳ２２の除去工程は、例えば、ペーストが塗布された蓋部材１３を加熱炉内で加熱することで行われる。ここで、ステップＳ２２の除去工程では、後工程に不要な成分を除去し、後工程においても必要な成分については残留させる。ステップＳ２２の除去工程では、例えば、ペースト中の溶剤を除去することが好ましい。また、封止材Ｍ１としてガラスを含有するペーストを用いた場合、ステップＳ２２の除去工程では、樹脂バインダーを除去することが好ましい。また、封止材Ｍ１として金属系接合材を含有するペーストを用いた場合、フラックス中の有機酸を残留させることが好ましい。
【００４２】
蓋体１９の製造方法は、封止材Ｍ１に沿ってレーザー光ＬＢを走査することで封止材Ｍ１を軟化させる軟化工程（ステップＳ２３）をさらに備えている。ステップＳ２３の軟化工程は、封止材Ｍ１における枠状のパターンの画像を取得する第１工程と、枠状のパターンの画像に基づいてレーザー光ＬＢの走査軌道２０を決定する第２工程と、第２工程で決定した走査軌道２０に従ってレーザー光ＬＢを走査する第３工程とを備えている。ステップＳ２３の軟化工程における第１工程、第２工程、及び第３工程は、上記パッケージ１１の製造方法で説明したステップＳ１１の第１工程、ステップＳ１２の第２工程、及びステップＳ１３の第３工程を適用することができる。また、ステップＳ２３の軟化工程では、図１に示すパッケージの製造装置１５を用いることができる。
【００４３】
詳述すると、図１１に示すように、ステップＳ２３の軟化工程では、図１に示すパッケージの製造装置１５の載置台ＴＡ上に、封止材Ｍ１を上方に向けた状態で蓋部材１３を載置し、上記第１工程、第２工程、及び第３工程を行う。
【００４４】
ステップＳ２３の軟化工程において、レーザー光ＬＢにより生じる熱によって軟化された封止材Ｍ１の表面は平滑化される（グレーズ処理）。また、このように軟化された後に冷却された封止材Ｍ１は、蓋部材１３に固着されるため、蓋部材１３から封止材Ｍ１が剥離し難い蓋体１９を得ることができる。
【００４５】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
（１）パッケージ１１の製造方法は、電子部品１２ｂが搭載されたパッケージ基材１２と電子部品１２ｂを覆う蓋部材１３との間に平面視で所定の帯幅を有する枠状のパターンを有する封止材Ｍ１に沿ってレーザー光ＬＢを走査することで、パッケージ基材１２と蓋部材１３と接合する工程を備えている。パッケージ１１の製造方法は、封止材Ｍ１における枠状のパターンの画像を取得する第１工程と、枠状のパターンの画像に基づいてレーザー光ＬＢの走査軌道２０を決定する第２工程と、第２工程で決定した走査軌道２０に従ってレーザー光ＬＢを走査する第３工程とを備えている。
【００４６】
この方法によれば、第１工程と第２工程とによって実際の封止材Ｍ１の枠状のパターンに基づいて走査軌道２０を決定することができる。このため、実際に配置された封止材Ｍ１の内縁の位置Ｐ１や外縁の位置Ｐ１が、予め設定した封止材Ｍ１の枠状のパターンからずれていたとしても、第３工程では、実際に配置された封止材Ｍ１の所望の位置でレーザー光ＬＢを走査することができる。従って、パッケージ１１の接合部１４を好適に形成することが可能となる。
【００４７】
（２）パッケージ１１の製造方法において、第２工程で決定する走査軌道２０は、少なくとも一部の走査軌道として、枠状のパターンの帯幅方向の中央を通る中央軌道２０ａを含んでもよい。この場合、封止材Ｍ１をその帯幅方向においてより均一に加熱することができる。このため、封止材Ｍ１から形成された接合部１４の信頼性を高めることが容易となる。
【００４８】
（３）パッケージ１１の製造方法において、第２工程で決定する走査軌道２０は、少なくとも一部の走査軌道として、枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも枠状のパターンの外縁側に偏った外側軌道２０ｂを含んでもよい。この場合、レーザー光ＬＢにより生じる熱がパッケージ基材１２の電子部品１２ｂに伝わり難くなる。従って、パッケージ１１における電子部品１２ｂの信頼性を高めることができる。
【００４９】
（４）パッケージ１１の製造方法において、第２工程で決定する走査軌道２０は、少なくとも一部の走査軌道として、枠状のパターンの帯幅方向の中央よりも枠状のパターンの内縁側に偏った内側軌道２０ｃを含んでもよい。この場合、レーザー光ＬＢにより生じる熱が封止材Ｍ１よりも外側へ伝わり難くなる。これにより、例えば、レーザー光ＬＢにより生じる熱からシール部２１を保護することができる。従って、パッケージ１１におけるシール部２１の信頼性を高めることができる。
【００５０】
（５）パッケージ１１の製造方法において、第２工程は、枠状のパターンの帯幅方向における両縁の位置Ｐ１，Ｐ２を検出するステップと、両縁の位置Ｐ１，Ｐ２の間で、枠状のパターンの延在する方向において所定間隔で軌道点（例えば、中央位置ＣＰ）を取得するステップとを含む。第２工程は、隣接する軌道点を結ぶことで走査軌道２０を得るステップをさらに含む。この方法によれば、所定の走査軌道２０を確実に得ることができる。
【００５１】
（５）蓋部材１３がガラス基板から構成され、封止材Ｍ１がガラスを含有する場合、蓋部材１３と封止材Ｍ１（接合部１４）との接合強度を高めることができる。
（６）蓋体１９の製造方法におけるステップＳ２３の軟化工程は、封止材Ｍ１における枠状のパターンの画像を取得する第１工程と、画像に基づいてレーザー光ＬＢの走査軌道を決定する第２工程と、走査軌道に従ってレーザー光ＬＢを走査する第３工程とを備えてもよい。この方法によれば、蓋部材１３に封止材Ｍ１を好適に固着させることができる。
【００５２】
（変更例）
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【００５３】
・蓋体１９の製造方法におけるステップＳ２３の軟化工程は、レーザー光ＬＢを用いずに加熱炉内で封止材Ｍ１を軟化させる軟化工程に変更することもできる。
・パッケージ基材１２の基部１２ａの平面形状は、四角形状以外の多角形状や円形状であってもよい。また、パッケージ基材１２の基部１２ａの形状は、電子部品１２ｂを収容する凹部を有する容器状の形状であってもよい。
【００５４】
・蓋部材１３は、反射防止層、防汚層等の機能層を有していてもよい。
・蓋部材１３の平面形状は、四角形状以外の多角形状や円形状であってもよい。
・封止材Ｍ１（接合部１４）の平面形状は、四角枠状以外の多角枠状や円枠状であってもよい。
【００５５】
・封止材Ｍ１として金属系接合材を用いる場合、パッケージ基材１２又は蓋部材１３に金属層を設けるとともに、その金属層に接合する接合部を形成することで、封止材Ｍ１とを接合することで接合強度を高めてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１１…パッケージ、１２…パッケージ基材、１２ａ…基部、１２ｂ…電子部品、１３…蓋部材、１５…パッケージの製造装置、１６…撮像部、１７…レーザー光照射部、１８…制御部、１８ａ…画像取得部、１８ｂ…軌道決定部、１８ｃ…走査制御部、１９…蓋体、２０…走査軌道、２０ａ…中央軌道、２０ｂ…外側軌道、２０ｃ…内側軌道、２１…シール部、ＬＢ…レーザー光、Ｍ１…封止材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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