(57)【要約】【課題】防水性を維持しつつ省スペース化を図ることのできる照明装置を得る。【解決手段】照明装置１は、光源１１と、実装基板１０と、ケース５０と、ブッシング６０と、蓋部Ｆとを備える。実装基板１０には、光源１１が実装されている。ケース５０は、実装基板１０が収容され、端部５１に開口５１ａが形成された周壁５０Ｗを有する。ブッシング６０は、ケース５０の周壁５０Ｗに沿ってスライドさせてケース５０の周壁５０Ｗに取り付けられる。蓋部Ｆは、ブッシング６０が取り付けられたケース５０の開口５１ａを塞ぐ。蓋部Ｆのブッシング６０に当接する部分の硬度がブッシング６０の硬度よりも低い。【選択図】図４
2020004574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源が実装された実装基板と、
前記実装基板が収容され、端部に開口が形成された周壁を有するケースと、
前記ケースの周壁に沿ってスライドさせて前記ケースの周壁に取り付けられるブッシングと、
前記ブッシングが取り付けられた前記ケースの開口を塞ぐ蓋部と
を備え、
前記蓋部の前記ブッシングに当接する部分の硬度が前記ブッシングの硬度よりも低いことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記蓋部の前記ブッシングに当接する部分の硬度が２７〜３３度であり、前記ブッシングの硬度が３７〜４３度であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記ブッシングのスライド方向の先端部が前記ケースに突き当てられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記ブッシングのスライド方向の先端部が略半円状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記ブッシングに形成されたガイド溝の底に、前記ケースと当接するリブが形成されていることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記ブッシングのスライド方向の後端部に、前記蓋部と当接するリブが形成されていることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記ブッシングが前記ケースの底面部に配置されていることを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記蓋部の一方面に、前記ケースと当接するリブが形成されていることを特徴とする請求項１〜７のうちいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記ブッシングは、前記ケースの周壁の内部空間に連通する切り欠き部を塞ぐことを特徴とする請求項１〜８のうちいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、防水性を有する照明装置が知られている。例えば、特許文献１の段落００１１には、透光性カバーの端をエンドキャップで防水密封し、かつエンドキャップの通線孔を介して防水性を維持しつつ電気配線を灯具外側へと導くことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２２５２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示される防水灯具では、弾性を有する通線孔パッキンを灯具の周壁面に対して垂直に差し込む構造となっている。通線孔パッキンの差し込み方向の先端部は、エンドキャップから抜けないようにするために、外側に出っ張った鍔状に形成されている。このような構造によると、通線孔パッキンが制御基板などと干渉しないようにするために、防水灯具内にそれなりの大きなスペースが必要である。
【０００５】
そこで、本開示は、防水性を維持しつつ省スペース化を図ることのできる照明装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示にかかる照明装置は、光源と、実装基板と、ケースと、ブッシングと、蓋部とを備える。前記実装基板には、前記光源が実装されている。前記ケースは、前記実装基板が収容され、端部に開口が形成された周壁を有する。前記ブッシングは、前記ケースの周壁に沿ってスライドさせて前記ケースの周壁に取り付けられる。前記蓋部は、前記ブッシングが取り付けられた前記ケースの開口を塞ぐ。前記蓋部の前記ブッシングに当接する部分の硬度が前記ブッシングの硬度よりも低い。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、防水性を維持しつつ省スペース化を図ることのできる照明装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態にかかる照明装置の使用例を示す模式図である。
【図２】本実施形態にかかる照明装置の外観図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は底面図である。
【図３】本実施形態にかかる照明装置の外観を示す斜視図である。
【図４】本実施形態にかかる照明装置のエンドキャップの封止構造を示す分解斜視図である。
【図５】本実施形態にかかる照明装置のブッシング周辺を示す底面図である。
【図６】本実施形態にかかる照明装置のブッシング周辺を示す斜視図である。
【図７】本実施形態にかかる照明装置の入出力を説明するための側面図であり、（ａ）は入力と出力が端部の２箇所の場合、（ｂ）は入出力が底面部の１箇所の場合である。
【図８】本実施形態にかかる照明装置の内部構造を示す分解斜視図である。
【図９】図８に示される樹脂ボディの部分拡大図である。
【図１０】図８に示されるブッシングの外観を示す斜視図である。
【図１１】図８に示されるブッシングの外観を示す斜視図である。
【図１２】図８に示されるブッシングの外観図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は上面図、（ｄ）は正面図である。
【図１３】図８に示されるブッシングに形成されたリブの断面図である。
【図１４】図８に示されるパッキンの外観図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）はリブの断面図である。
【図１５】図８に示されるエンドキャップの説明図であり、（ａ）はエンドキャップを内側から見た場合を示す図、（ｂ）は樹脂ボディが取り付けられる位置を示す図である。
【図１６】図８に示されるエンドキャップの外観を示す斜視図である。
【図１７】本実施形態にかかる照明装置の防水構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、図面を参照して、一実施形態にかかる照明装置を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。
【００１０】
図１は、本実施形態にかかる照明装置１の使用例を示す模式図である。ここでは、住宅などの建物の床２に照明装置１が埋込配設され、壁３に光を照射している様子を例示している。照明装置１は、防水性を有するスリム照明であり、床２に配線されている商用電源の電源線（図示せず）に接続され、電力の供給を受けている。
【００１１】
図２は、本実施形態にかかる照明装置１の外観図であり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は右側面図、図２（ｃ）は底面図である。例えば、３０ｍｍ×３０ｍｍ×３００ｍｍの細長い筒状の樹脂ボディ５０内にＬＥＤライン型モジュール（図示せず）を搭載し、樹脂ボディ５０の端部５１をエンドキャップ８０で封止している。以下の説明では、特に断りがない限り、図２を基準に上下方向、左右方向、前後方向を規定するが、この方向は説明の便宜上規定するものである。
【００１２】
図３は、本実施形態にかかる照明装置１の外観を示す斜視図である。この図に示すように、通常は、複数の照明装置１を長手方向に並べる必要がある。そのため、樹脂ボディ５０の底面部５２にブッシング６０（図２参照）を設け、この底面部５２のブッシング６０からリード線１００を排出する構造になっている。
【００１３】
図４は、本実施形態にかかる照明装置１のエンドキャップ８０の封止構造を示す分解斜視図である。この図に示すように、樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗの内部空間にＬＥＤ基板１０と制御ユニットを収容する。制御ユニットは、制御基板２０に伝熱シート３０を貼り付けた後、スペーサを挿入して制御基板２０の両端を放熱板４０にネジ止め固定したものである。リード線１００（図３参照）は、制御基板２０の配線パターン側より挿入して半田付けする。その後、ブッシング６０を樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗに沿ってスライドさせて樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗに取り付け、ブッシング６０の通線孔（後述する）から、防水性を維持しつつリード線１００を排出する。口出線には、例えばＩＰ６７対応の４Ｐコネクタを使用する。このようにブッシング６０を取り付けた後、樹脂ボディ５０の開口５１ａをパッキン７０で押さえて、最後にエンドキャップ８０をネジ止め固定する。この例では防水性を考慮し、樹脂ボディ５０の外面側において片側４点締めで締付ネジ９０を締付けている。
【００１４】
ところで、この種の照明装置では、パッキンの硬度とエンドキャップの硬度はいずれも５０度程度とするのが一般的であった。本実施形態にかかる照明装置１では、パッキン７０の硬度をブッシング６０の硬度よりも低くしている。具体的には、パッキン７０の硬度は、望ましくは２７〜３３度であり、より望ましくは３０度である。一方、ブッシング６０の硬度は、望ましくは３７〜４３度であり、より望ましくは４０度である。ここでいう硬度は、JIS規格（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３）に基づいた“デュロメータ”を計測器に用いた場合の硬度である。パッキン７０の硬度をブッシング６０の硬度よりも低くすると、以下に説明するように、従来に比べて高い防水性を実現することが可能である。
【００１５】
図５は、本実施形態にかかる照明装置１のブッシング６０周辺を示す底面図である。この図に示すように、パッキン７０を挟んで樹脂ボディ５０の開口５１ａをエンドキャップ８０で封止すると、パッキン７０の硬度がブッシング６０の硬度よりも低いため、パッキン７０をエンドキャップ８０で抑えて変形させることができる。そのため、ブッシング６０の角部Ｃにおいて、パッキン７０とブッシング６０との間に隙間が生じにくい。これにより、従来に比べて高い防水性を実現することが可能である。
【００１６】
図６は、本実施形態にかかる照明装置１のブッシング６０周辺を示す斜視図である。この図に示すように、リード線１００をブッシング６０付近で変形させた場合でも、ブッシング６０を一定以上の硬度（３７〜４０度）にしているため、リード線１００の変形による影響でブッシング６０が変形してしまう不具合が生じにくい。これにより、従来に比べて高い防水性を実現することが可能である。
【００１７】
なお、本実施形態では、パッキン７０とエンドキャップ８０とが別体である場合を例示しているが、これらが一体となった蓋部Ｆを備えてもよい（図４参照）。もちろん、この場合、蓋部Ｆのブッシング６０に当接する部分の硬度は、パッキン７０と同様、ブッシング６０の硬度よりも低くする。
【００１８】
図７は、本実施形態にかかる照明装置１の入出力を説明するための側面図である。具体的には、図７（ａ）は、入力と出力が端部５１の２箇所の場合を示し、図７（ｂ）は、入出力が底面部５２の１箇所の場合を示している。
【００１９】
一般的には、図７（ａ）に示すように、照明装置１の一方の端部５１から入力用のリード線１０１を排出し、他方の端部５１から出力用のリード線１０２を排出する。しかしながら、このように入力と出力が端部５１の２箇所の場合は、複数の照明装置１を長手方向に並べるときに、互いのリード線１０１・１０２が邪魔になる。
【００２０】
そこで、図７（ｂ）に示すように、照明装置１の底面部５２の１箇所から入出力用のリード線１０３を排出するのが望ましい。これにより、複数の照明装置１を長手方向に並べるときでも、互いのリード線１０３・１０３が邪魔にならないため、できるだけ近づけて配置することが可能になる。
【００２１】
図８は、本実施形態にかかる照明装置１の内部構造を示す分解斜視図である。この図に示すように、照明装置１は、ＬＥＤ基板１０、制御基板２０、伝熱シート３０、放熱板４０、樹脂ボディ５０、ブッシング６０、パッキン７０、エンドキャップ８０などを備える。以下、これら各構成要素について詳細に説明する。
【００２２】
ＬＥＤ基板１０は、ＬＥＤ（light emitting diode）などの光源１１が実装面（上面）に実装された実装基板であり、長尺の平板状に形成されている。光源１１は、有機エレクトロルミネッセンス（Organic-Electroluminescence）などの発光素子でもよいし、ハロゲンランプや蛍光ランプでもよい。光源１１の数や配置なども限定されるものではない。
【００２３】
制御基板２０は、ＬＥＤ基板１０を制御する制御基板であり、ＬＥＤ基板１０と電気的に接続されている。制御基板２０の実装面（上面）には各種の電子部品が実装され、それらを電気的に接続する配線パターンが形成されている。制御基板２０は、ＬＥＤ基板１０と同程度の長尺の平板状に形成されている。制御基板２０の一方の端部には、リード線１００が通される貫通孔２１が形成されている。また、この貫通孔２１よりも中央よりの前後対称位置には、締付ネジ９０ｅ・９０ｆが取り付けられるネジ穴２０ｅ・２０ｆが形成されている。
【００２４】
伝熱シート３０は、熱伝導性に優れたシートであり、制御基板２０と放熱板４０との間に挟み込んで放熱効果を高める。伝熱シート３０の長手方向の寸法は制御基板２０よりも短い。伝熱シート３０の短手方向の寸法は制御基板２０と同程度である。
【００２５】
放熱板４０は、伝熱シート３０を介して動作熱を外部に放散する。放熱板４０の材料としては、例えば、熱伝導性と剛性が優れ、線熱膨張係数が小さい金属材料を用いることができる。放熱板４０の長手方向の寸法は制御基板２０よりも短く、伝熱シート３０よりも長い。放熱板４０の短手方向の寸法は制御基板２０と同程度である。放熱板４０の前後対称位置には、締付ネジ９０ｅ・９０ｆが取り付けられるネジ穴４０ｅ・４０ｆが形成されている。
【００２６】
樹脂ボディ５０は、端部５１に開口５１ａが形成された細長い筒状のケースである。樹脂ボディ５０の材料としては、例えば、ポリカーボネートやアクリル等の透光性を有する樹脂材料を用いることができる。もちろん、光拡散性を有する樹脂材料を用いてもよい。
【００２７】
ブッシング６０は、リード線１００が圧入される通線孔が上下方向に形成された碍管である。ブッシング６０は、通線孔内でリード線１００を保持することによって、リード線１００に作用した張力がリード線１００の接続部位に伝わることを防止する。また、通線孔とリード線１００との隙間を埋めることによって、樹脂ボディ５０の内部に水が浸入することを防止する。ブッシング６０の材料としては、例えば、可撓性を有するシリコーンゴムなどの樹脂材料を用いることができる。
【００２８】
パッキン７０は、樹脂ボディ５０の開口５１ａに取り付けられる。パッキン７０の材料としては、例えば、耐熱・耐水性に優れたシリコーンゴムなどの樹脂材料を用いることができる。
【００２９】
エンドキャップ８０は、パッキン７０を挟んで樹脂ボディ５０の開口５１ａを封止する封止部材である。エンドキャップ８０の材料としては、樹脂ボディ５０と同じ樹脂材料を用いることができる。照明装置１の省スペース化を図りつつ、ＬＥＤ基板１０や制御基板２０などの内部基板との絶縁性を確保するため、絶縁性の材料を用いるのが望ましい。なお、エンドキャップ８０の材料は、樹脂ボディ５０と同じ樹脂材料でなくてもよい。
【００３０】
図９は、図８に示される樹脂ボディ５０の部分拡大図である。この図に示すように、樹脂ボディ５０の開口５１ａ周囲の周壁５０Ｗには、締付ネジ９０ａ・９０ｂ・９０ｃ・９０ｄが取り付けられるネジ穴５０ａ・５０ｂ・５０ｃ・５０ｄが形成されている。また、樹脂ボディ５０の一方端の底面部５２の開口縁から長手方向に切り欠き部５３が形成されている。切り欠き部５３の先端部５３ａは、ブッシング６０の形状に合わせて略半円状に形成されている。
【００３１】
図１０は、図８に示されるブッシング６０の外観を示す斜視図であり、照明装置１の内側から見た場合を示している。図１１は、図８に示されるブッシング６０の外観を示す斜視図であり、照明装置１の外側から見た場合を示している。これらの図に示すように、ブッシング６０は、通線孔６０ａ・６０ｂ・６０ｃ・６０ｄ・６０ｅ・６０ｆ・６０ｇ・６０ｈが形成された平面視で略Ｕ字状の本体Ｂを備える。本体Ｂの側面部には、一定幅のガイド溝Ｇが形成されている。以下の説明では、本体Ｂのうち、ガイド溝Ｇより上部を「上部本体Ｂ１」と呼び、ガイド溝Ｇの部分を「挟み部Ｂ２」と呼び、ガイド溝Ｇより下部を「下部本体Ｂ３」と呼ぶことにする。
【００３２】
図１２は、図８に示されるブッシング６０の外観図であり、図１２（ａ）は底面図、図１２（ｂ）は左側面図、図１２（ｃ）は上面図、図１２（ｄ）は正面図である。図１３は、図８に示されるブッシング６０に形成されたリブ６４（６５，６６）の断面図である。以下、これらの図を用いてブッシング６０を更に詳しく説明する。
【００３３】
ブッシング６０のスライド方向の先端部Ｂａは、樹脂ボディ５０の切り欠き部５３の形状に合わせて略半円状に形成されている。ブッシング６０のスライド方向の後端部Ｂｂは、パッキン７０と当接するように平面化されている。上部本体Ｂ１と下部本体Ｂ３の角部は、めくれを防止するためにＲ加工され、丸みが付けられている。上部本体Ｂ１と下部本体Ｂ３の表面は、水溜まりを防止するために平面化されている。
【００３４】
ブッシング６０に形成されたガイド溝Ｇの底には、複数多段に線状のリブ６４・６５が形成されている。リブ６４・６５は、例えば、断面視で略Ｖ字状の突起であり、リブ高さＬ１は０．２ｍｍ程度、リブ角度θ１は６０°程度としている。
【００３５】
ブッシング６０のスライド方向の後端部Ｂｂから下部本体Ｂ３のガイド溝Ｇ側を通る環状のリブ６６が形成されている。リブ６６も、例えば、断面視で略Ｖ字状の突起であり、リブ高さＬ１は０．２ｍｍ程度、リブ角度θ１は６０°程度としている。
【００３６】
図１４は、図８に示されるパッキン７０の外観図であり、図１４（ａ）は正面図、図１４（ｂ）は背面図、図１４（ｃ）はリブ７１ａ・７１ｂ・７１ｃ・７２ａ・７２ｂ・７２ｃの断面図である。この図に示すように、パッキン７０は、成形リブ付きの平板パッキンである。具体的には、パッキン７０の中央部に開口７３が形成されている。また、締付ネジ９０ａ・９０ｂ・９０ｃ・９０ｄと正対する４箇所に通過孔７０ａ・７０ｂ・７０ｃ・７０ｄが形成されている。
【００３７】
更に、パッキン７０の表面７１には、外縁に沿うように３本のリブ７１ａ・７１ｂ・７１ｃが形成され、裏面７２にも同様に３本のリブ７２ａ・７２ｂ・７２ｃが形成されている。パッキン７０の厚さＬ２が０．８ｍｍ程度である場合、リブ７１ａ・７１ｂ・７１ｃ・７２ａ・７２ｂ・７２ｃは、例えば、断面視で略Ｖ字状の突起として形成し、リブ高さＬ３は０．１５ｍｍ程度、リブ角度θ２は６０°程度としている。
【００３８】
図１５は、図８に示されるエンドキャップ８０の説明図である。図１５（ａ）は、エンドキャップ８０を内側から見た場合を示している。図１５（ｂ）は、エンドキャップ８０に樹脂ボディ５０が取り付けられる位置を破線で示している。
【００３９】
図１５に示すように、エンドキャップ８０に形成された４箇所のネジ穴８０ａ・８０ｂ・８０ｃ・８０ｄそれぞれの内側と外側に、樹脂ボディ５０の開口端との当て面が設けられている。具体的には、ネジ穴８０ａ・８０ｂ・８０ｃ・８０ｄそれぞれの内側に、所定高さの当て面を有する第１の突出部８１ａ・８１ｂ・８１ｃ・８１ｄが設けられている。また、ネジ穴８０ａ・８０ｂ・８０ｃ・８０ｄそれぞれの外側に、所定高さの当て面を有する第２の突出部８２ａ・８２ｂ・８２ｃ・８２ｄが設けられている。
【００４０】
図１６は、図８に示されるエンドキャップ８０の外観を示す斜視図である。図１６に示すように、第１の突出部８１ａ・８１ｂ・８１ｃ・８１ｄの突出量（当て面高さ）と、第２の突出部８２ａ・８２ｂ・８２ｃ・８２ｄの突出量（当て面高さ）を揃え、この当て面高さでパッキン７０の圧縮量を一定に保つようにしている。このようにすれば、ネジ穴８０ａ・８０ｂ・８０ｃ・８０ｄに対して１箇所ずつ締付ネジ９０ａ・９０ｂ・９０ｃ・９０ｄを取り付けていく際に、パッキン７０の浮き上がりを防止することができる。その結果、エンドキャップ８０の傾きを防止し、パッキン７０、ブッシング６０を精度よく正対させることが可能となって、パッキン７０とブッシング６０との間の止水を強化することができる。
【００４１】
図１７は、本実施形態にかかる照明装置１の防水構造を示す斜視図である。この図に示すように、ブッシング６０のガイド溝Ｇを樹脂ボディ５０の切り欠き部５３に合わせ、樹脂ボディ５０の長手方向にスライドさせ、ブッシング６０のスライド方向の先端部Ｂａを樹脂ボディ５０に突き当てる。これにより、ブッシング６０のガイド溝Ｇに樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗを隙間なく押し込むことができる。このようにブッシング６０を取り付けた後、樹脂ボディ５０の開口５１ａをパッキン７０で押さえて、最後にエンドキャップ８０をネジ止め固定する。このとき、パッキン７０に形成されたリブ７２ｃ・７２ｂ・７２ａと、ブッシング６０に形成されたリブ６４・６５・６６とが交互に配置されるため、高い防水性を実現することが可能である。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態にかかる照明装置１は、光源１１と、ＬＥＤ基板１０と、樹脂ボディ５０と、ブッシング６０と、蓋部Ｆとを備える。ＬＥＤ基板１０には、光源１１が実装されている。樹脂ボディ５０は、ＬＥＤ基板１０が収容され、端部５１に開口５１ａが形成された周壁５０Ｗを有する。ブッシング６０は、樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗに沿ってスライドさせて樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗに取り付けられる。蓋部Ｆは、ブッシング６０が取り付けられた樹脂ボディ５０の開口５１ａを塞ぐ。蓋部Ｆのブッシング６０に当接する部分の硬度がブッシング６０の硬度よりも低い。これにより、ブッシング６０を樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗに沿ってスライドさせて樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗに取り付けることができるため、樹脂ボディ５０内の省スペース化を図ることが可能となる。また、蓋部Ｆのブッシング６０に当接する部分の硬度がブッシング６０の硬度よりも低いため、蓋部Ｆとブッシング６０との間に隙間が生じにくくなる。
【００４３】
具体的には、蓋部Ｆのブッシング６０に当接する部分の硬度が２７〜３３度であり、ブッシング６０の硬度が３７〜４３度であってもよい。これにより、ブッシング６０が一定以上の硬度であるため、リード線１００がブッシング６０付近で折り曲げられた場合でも、そのリード線１００の変形による影響でブッシング６０が変形してしまう不具合が生じにくくなる。
【００４４】
また、ブッシング６０のスライド方向の先端部Ｂａが樹脂ボディ５０に突き当てられていてもよい。これにより、樹脂ボディ５０とブッシング６０との間に隙間が生じにくくなる。
【００４５】
また、ブッシング６０のスライド方向の先端部Ｂａが略半円状に形成されていてもよい。これにより、ブッシング６０のスライド方向の先端部Ｂａを樹脂ボディ５０に均一に突き当てることができるため、更に樹脂ボディ５０とブッシング６０との間に隙間が生じにくくなる。
【００４６】
また、ブッシング６０に形成されたガイド溝Ｇの底に、樹脂ボディ５０と当接するリブ６４・６５が形成されていてもよい。これにより、樹脂ボディ５０とブッシング６０との間の止水を強化することができる。
【００４７】
また、ブッシング６０のスライド方向の後端部Ｂｂに、パッキン７０と当接するリブ６６が形成されていてもよい。これにより、パッキン７０とブッシング６０との間の止水を強化することができる。
【００４８】
また、ブッシング６０が樹脂ボディ５０の底面部５２に配置されていてもよい。これにより、リード線１００を樹脂ボディ５０の底面部５２から排出することができるため、複数の照明装置をできるだけ近づけて配置することが可能になる。
【００４９】
また、パッキン７０の裏面７２に、樹脂ボディ５０と当接するリブ７２ａ・７２ｂ・７２ｃが形成されていてもよい。これにより、樹脂ボディ５０とパッキン７０との間の止水を強化することができる。
【００５０】
また、ブッシング６０は、樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗの内部空間に連通する切り欠き部５３を塞いでもよい。すなわち、ブッシング６０を樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗに沿ってスライドさせて樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗに取り付けると、ブッシング６０が切り欠き部５３を塞ぐようになっている。
【００５１】
以上、本開示の好適な実施形態について例示して説明したが、上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【００５２】
例えば、上記実施形態では、住宅などの建物の床２に照明装置１が埋込配設され、壁３に光を照射する場合を例示したが、これに限定されるものではない。すなわち、本実施形態にかかる照明装置１は、地中等に埋め込み、橋の欄干や庭木、街路樹等に光を照射する場合にも使用することができる。
【００５３】
また、上記実施形態では、樹脂ボディ５０の長手方向にブッシング６０をスライドさせて周壁５０Ｗに取り付ける場合を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂ボディ５０の短手方向にブッシング６０をスライドさせて周壁５０Ｗに取り付けるようにしてもよい。この場合、ブッシング６０のスライドに合わせ、樹脂ボディ５０の切り欠き部５３の位置・形状・大きさなどを変更することは言うまでもない。言い換えると、ブッシング６０を樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗに沿ってスライドさせて樹脂ボディ５０の周壁５０Ｗに取り付ける構成であればよく、ブッシング６０のスライド方向や切り欠き部５３の位置・形状・大きさなどは限定されるものではない。
【００５４】
また、樹脂ボディ５０に収容される部材は、上記実施形態で例示した部材に限定されるものではない。例えば、光源１１から照射される光を拡散する拡散板を樹脂ボディ５０に収容してもよい。
【００５５】
また、樹脂ボディ５０、ブッシング６０、パッキン７０、エンドキャップ８０、その他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１  照明装置
１０  ＬＥＤ基板（実装基板）
１１  ＬＥＤ（光源）
５０  樹脂ボディ（ケース）
６０  ブッシング
Ｂａ  ブッシングのスライド方向の先端部
Ｂｂ  ブッシングのスライド方向の後端部
Ｆ  蓋部
Ｇ  ブッシングに形成されたガイド溝
【図１】
2020004574.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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