(57)【要約】【課題】ソケット化された灯具ユニットをランプボディに装着して使用する上で、灯具ユニットから放熱される熱のランプボディへの影響を抑制した灯具ユニットを提供する。【解決手段】光源部２０と、光源部２０を搭載するソケット部１０とを備え、ランプボディ４０に取り付けられる灯具ユニット１００であって、ソケット部１０における前記ランプボディ４０と当接する部分は、他の部分に比べて熱伝導率が低い材料で形成されていることを特徴とする灯具ユニット１００。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源部と、前記光源部を搭載するソケット部とを備え、ランプボディに取り付けられる灯具ユニットであって、
前記ソケット部における前記ランプボディと当接する部分は、他の部分に比べて熱伝導率が低い材料で形成されていることを特徴とする灯具ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の灯具ユニットであって、
前記ソケット部は、樹脂により形成されており、前記樹脂内部に金属板が埋設されていることを特徴とする灯具ユニット。
【請求項３】
請求項１または２に記載の灯具ユニットであって、
前記ソケット部は、フランジ部と、該フランジ部の一方面に設けられた光源保持部と、前記フランジ部から前記光源保持部を囲むように延びる装着部と、前記フランジ部の他方面に設けられたコネクタ部とを備え、
前記ソケット部における前記ランプボディと当接する部分は、前記装着部であることを特徴とする灯具ユニット。
【請求項４】
請求項２に記載の灯具ユニットであって、
前記樹脂のうち、前記装着部を形成する前記材料である第１樹脂は、前記ソケット部の他の部分を形成する熱伝導性樹脂である第２樹脂よりも熱伝導率が低いことを特徴とする灯具ユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の灯具ユニットであって、
前記ソケット部は、前記ランプボディに装着された際に、前記フランジ部の一方面とこの面に対向する前記ランプボディ面との間に位置する気密性保持部材を備え、
前記第１樹脂は、前記金属板と前記気密性保持部材の間に位置することを特徴とする灯具ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の灯具ユニットであって、
前記ソケット部が前記ランプボディに装着された状態で、前記第１樹脂は、前記フランジ部の前記一方面から、前記ランプボディに向かう方向において、前記ランプボディを超えて延在することを特徴とする灯具ユニット。
【請求項７】
請求項４から６の何れか一つに記載の灯具ユニットであって、
前記第１樹脂は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であることを特徴とする灯具ユニット。
【請求項８】
請求項１から７の何れか一つに記載の灯具ユニットを備える車両用灯具。
【請求項９】
ソケット部における光源保持部を囲む装着部を構成するための装着部外形金型を用意する装着部外形準備工程と、
前記装着部外形金型の内部に熱伝導性樹脂である第２樹脂よりも熱伝導率が低い第１樹脂を充填する装着部充填工程と、
前記ソケット部の外形を構成するためのソケット部外形金型を用意するソケット部外形準備工程と、
前記ソケット部外形金型の内部に前記第２樹脂を充填する装着部充填工程とを備えることを特徴とする灯具ユニットの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の灯具ユニットの製造方法であって、
さらに前記ソケット部外形金型の内部に金属板を配置する金属板準備工程を備え、
前記ソケット部外形準備工程において、前記ソケット部外形金型の内部に前記金属板を配置してから前記第２樹脂を充填することを特徴とする灯具ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、灯具ユニット及び車両用灯具並びに灯具ユニット製造方法に関し、特に光源に発光素子を用いた灯具ユニット及び車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年になって、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を光源として用いた車両用灯具が普及しつつある。このような車両用灯具の普及に伴い、メンテナンス時に必要な部分のみを交換できるようにしたいという要望がある。この要望に応え、例えば、特許文献１に見られるように、発光素子を搭載した光源部分をソケット化した灯具ユニット（光源ユニット）が提案されている。
【０００３】
具体的には、この灯具ユニットは、発光素子とこの発光素子を搭載したプリント配線基板とを備える光源部と、この光源部を固定するソケット部と、光源部と当接する金属板等の放熱部材とを備える。発光素子は、発光素子自体の温度の上昇に伴い発光効率が低下する傾向があるため、アルミニウム板などの放熱部材を光源部に当接させて発光素子の熱を放熱し、温度上昇を抑制する。そして、車両用灯具は、この灯具ユニットの光源部を、ランプボディ外部からランプボディ内部に挿入し、反射鏡の所定位置に光源部分の発光素子を位置させて所望の配光を実現している。
【０００４】
そして、灯具ユニットのソケット部を形成するハウジング部は、熱伝導性樹脂で形成されており、放熱部材からの熱の外部への放熱を促進している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２４７０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、灯具ユニットはランプボディに装着されており、装着は、灯具ユニットのハウジング部がランプボディに当接して固定する形で行われている。したがって、発光素子からの熱は、ハウジング部の熱伝導性樹脂を介してランプボディに伝わることになる。発光素子の点灯頻度や長時間にわたる点灯によっては、ランプボディに伝わる熱も高熱になり、長期間の使用によってはこの熱がランプボディに影響を及ぼす可能性もある。
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、ソケット化された灯具ユニットをランプボディに装着して使用する上で、灯具ユニットから放熱される熱のランプボディへの影響を抑制した灯具ユニット及びこの灯具ユニットを備える車両用灯具及び、この灯具ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の灯具ユニットは、光源部と、前記光源部を搭載するソケット部とを備え、ランプボディに取り付けられる灯具ユニットであって、前記ソケット部における前記ランプボディと当接する部分は、他の部分に比べて熱伝導率が低い材料で形成されていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、ランプボディと当接する部分が他の部分に比べて熱伝導率が低い材料で形成されているため、ランプボディに装着して使用する上で、灯具ユニットから放熱される熱のランプボディへの影響を抑制することができる。
【００１０】
また本発明の一態様では、前記ソケット部は、樹脂により形成されており、前記樹脂内部に金属板が埋設されている。
【００１１】
また本発明の一態様では、前記ソケット部は、フランジ部と、該フランジ部の一方面に設けられた光源保持部と、前記フランジ部から前記光源保持部を囲むように延びる装着部と、前記フランジ部の他方面に設けられたコネクタ部とを備え、前記ソケット部における前記ランプボディと当接する部分は、前記装着部である。
【００１２】
また本発明の一態様では、前記樹脂のうち、前記装着部を形成する前記材料である第１樹脂は、前記ソケット部の他の部分を形成する熱伝導性樹脂である第２樹脂よりも熱伝導率が低い。
【００１３】
また本発明の一態様では、前記ソケット部は、前記ランプボディに装着された際に、前記フランジ部の一方面とこの面に対向する前記ランプボディ面との間に位置する気密性保持部材を備え、前記第１樹脂は、前記金属板と前記気密性保持部材の間に位置する。
【００１４】
また本発明の一態様では、前記ソケット部が前記ランプボディに装着された状態で、前記第１樹脂は、前記フランジ部の前記一方面から、前記ランプボディに向かう方向において、前記ランプボディを超えて延在する。
【００１５】
また本発明の一態様では、前記第１樹脂は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。
【００１６】
また本発明の車両用灯具は、上記何れか一つに記載の灯具ユニットを備える。
【００１７】
また、本発明の灯具ユニットの製造方法は、ソケット部における光源保持部を囲む装着部を構成するための装着部外形金型を用意する装着部外形準備工程と、前記装着部外形金型の内部に熱伝導性樹脂である第２樹脂よりも熱伝導率が低い第１樹脂を充填する装着部充填工程と、前記ソケット部の外形を構成するためのソケット部外形金型を用意するソケット部外形準備工程と、前記ソケット部外形金型の内部に前記第２樹脂を充填する装着部充填工程とを備えることを特徴とする。
【００１８】
また本発明の一態様では、さらに前記ソケット部外形金型の内部に金属板を配置する金属板準備工程を備え、前記ソケット部充填工程において、前記ソケット部外形金型の内部に前記金属板を配置してから前記第２樹脂を充填する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、ソケット化された灯具ユニットにおいて、ランプボディに装着して使用する上で、灯具ユニットから放熱される熱のランプボディへの影響を抑制した灯具ユニット及びこの灯具ユニットを備える車両用灯具並びに、この灯具ユニットの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態における灯具ユニット１００を示す模式斜視図である。
【図２】第１実施形態における光源部２０を外した状態の灯具ユニット１００を示す模式斜視図である。
【図３】図２の光源部２０を外した灯具ユニット１００を示す模式側面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線で切断した模式断面図である。
【図５】第１実施形態における光源部２０を示す模式上面図である。
【図６】第1実施形態におけるソケット部１０の第1製造工程における金型を示す模式断面図である。
【図７】第1実施形態におけるソケット部１０の第２製造工程における金型を示す模式断面図である。
【図８】第1実施形態における灯具ユニット１００をランプボディ４０に装着した状態を示す模式断面図である。
【図９】第１実施形態に適用可能な光源部１２の他の例が取り付けられたソケット部１０の模式上面図である。
【図１０】第１実施形態に適用可能な光源部１２基板の他の例を示す模式上面図であり、同図（ａ）はＬＥＤ２３の周囲を黒色のシートとした例を示す図であり、同図（ｂ）はＬＥＤ２３の周囲を黒色の封止樹脂で封止した例を示す図である。
【図１１】第１実施形態におけるハンダ付けランド２４ｂと貫通孔１８の位置関係を示す模式図である。
【図１２】第１実施形態における光源部２０の端子１７ａと配線パターンのハンダ付けランド２４ｂとをハンダ付けした様子を示す模式的断面図である。
【図１３】従来の灯具ユニットがランプボディに装着された状態を示す模式断面図である。
【図１４】従来の光源部を示す模式上面図である。
【図１５】従来の光源部基板を示す模式上面図であり、同図（ａ）は、ＬＥＤ２３の周囲に樹脂が充填されていない図であり、同図（ｂ）はＬＥＤ２３の周囲に樹脂２８ａが充填されている模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付すものとし、適宜重複した説明は省略する。図１は、本実施形態における灯具ユニット１００を示す模式斜視図であり、図２は光源部を外した灯具ユニット１００を示す模式斜視図、図３は模式側面図、図４は模式断面図である。
【００２２】
図１に示すように灯具ユニット１００は、ソケット部１０と光源部２０を有している。
【００２３】
ソケット部１０は、光源部２０を保持し、光源部２０からの放熱を行い、外部から光源部２０への電気的接続を確保するとともに、後述するランプボディ４０への取り付けを行うための部材である。図１に示すように、ソケット部１０は、フランジ部１１と、コネクタ部１２と、放熱フィン１３と、光源保持部１４、装着部１５とを備える。
【００２４】
フランジ部１１は略円盤状の部分であり、主面には光源保持部１４、装着部１５が設けられ、裏面にはコネクタ部１２および放熱フィン１３が形成されている。光源保持部１４が形成された主面は、ランプボディ４０への取り付けの際にランプボディ４０側に当接する面であり、フランジ部１１によって光源部２０のランプボディ４０への挿入が規制される。ここではフランジ部１１として略円盤状のものを示したが、平板状であれば他の形状でもよく、位置決め等のために切り欠きや突起を設けてもよい。
【００２５】
コネクタ部１２は、フランジ部１１の裏面に設けられて、外部から図示しないワイヤーハーネスが接続される部分である。図１から図４に示すように、コネクタ部１２はワイヤーハーネス側のコネクタを収容可能な内径の筒状をなしており、図示しないが、その内部には端子保持部１７および端子１７ａが露出されている。そして、コネクタ部１２は、光源部２０の装着方向である軸線Ａに平行に延びている。コネクタ部１２にワイヤーハーネス側コネクタが挿入されると、端子１７ａとワイヤーハーネスが電気的に接続され、外部から灯具ユニット１００に電力および信号が供給される。
【００２６】
図１から図４に示すように、放熱フィン１３は、フランジ部１１の裏面において、コネクタ部１２が形成されていない領域の略全体にわたって立設された複数の柱状部分である。複数の放熱フィン１３はソケット部１０の外殻に沿って軸線Ａ方向に伸びるものと、図示しないが、コネクタ部１２に平行に伸びるものとを備える。隣接する放熱フィン１３間には空隙が設けられており、放熱フィン１３の体積あたりの表面積を増加させて放熱性を向上させている。また放熱フィン１３の形状は、長板形状であるが、この形状に限らず棒状や波板状などの各種形状としてよい。また、放熱フィン１３間に設けられた空隙では空気の対流が生じやすく、より放熱性の向上を期待できる。なお、放熱フィン１３の伸びる方向は、軸線Ａ方向だけでなく、他の方向であってもよい。
【００２７】
光源保持部１４は、フランジ部１１の一方面である主面に設けられており、後述する金属板３０の光源部搭載面３０ａが露出することにより構成されている。また、光源保持部１４には、光源部２０に隣接して端子保持部１７および端子１７ａが露出されており、端子１７ａと光源部２０とを電気的に接続している。
【００２８】
装着部１５は、灯具ユニット１００をランプボディ４０に装着した際に、ランプボディ４０と当接する部分である。装着部１５は、フランジ部１１の主面から、光源保持部１４を囲むようにして延びており、先端部分は複数の切り欠きによって分離された側壁１５ａとなっている。言い換えると、装着部１５である円筒の内部に光源保持部１４が位置決めされている。また、装着部１５の外周には、ランプボディ４０に装着した際、ランプボディ４０と係合する係止部１６を複数備えている。
【００２９】
係止部１６は、装着部１５の外周上端において断続的に形成された突起部である。一方、ランプボディ４０には、装着部１５の外形に対応した形状の挿入孔が形成されており、挿入孔に灯具ユニット１００を挿入して回転させると、係止部１６とフランジ部１１主面との間でランプボディ４０を挟み込んで灯具ユニット１００が固定される。
【００３０】
したがって、図１に示すように、光源保持部１４、装着部１５とフランジ部１１とは、中心が一致して、装着部１５とフランジ部１１とは同心円となるように配置されている。装着部１５の径は、光源部２０が内部に収容できる程度であればよく、図１に示すように光源部２０の四隅が装着部１５の外周に位置する程度が小型化の観点から好ましい。装着部１５において、フランジ部１１主面から係止部１６までの高さ、すなわち、光源部２０を搭載する部分までの高さは、ランプボディへの挿入深さとなるように設計される。
【００３１】
端子保持部１７は、絶縁性樹脂で構成され、複数の端子１７ａを保持する部分である。端子１７ａは、導電性の良好な金属で形成された棒状部材であり、端子保持部１７の絶縁性樹脂で複数の端子１７ａが一体化されている。図１および図２に示すように、端子保持部１７と端子１７ａは、一方の端部が光源保持部１４の上面において光源部２０に隣接して露出されている。そして図示しないが、端子１７ａは軸線Ａと平行方向に光源保持部１４とフランジ部１１を貫通し、ソケット部１０内に伸びている。そして、端子１７ａの他方端は、コネクタ部１２内で露出している。上述したように、コネクタ部１２にワイヤーハーネスが挿入されると、この端子１７ａの他方端と電気的接続する。
【００３２】
光源保持部１４の上面で露出した端子１７ａは、光源部２０に設けた２箇所の貫通孔１８を貫通し、端子２４ａ（図６参照）にハンダ１８ａで直接ハンダ付けされることにより導通される。ハンダ付けの詳細については後述する。
【００３３】
また、図２、図４に示すように、装着部１５から連続して形成される光源保持部１４の上面１９に、放熱材である金属板３０が配されている。金属板３０は、上面１９に露出するように、ソケット部１０と一体成形されている。具体的には、装着部１５、フランジ部１１、ソケット部１０の外殻であるハウジングに沿うようにあらかじめ折り曲げられている。そして、後述する金型内に金属板３０を配置し、装着部１５及び連続する光源保持部１４に対しては一般樹脂である第１樹脂、そのほかの部分については熱伝導性樹脂である第２樹脂を射出成形することでソケット部１０が形成されるとともに、ソケット部１０内に金属板３０が固定される。すなわち、金属板３０は装着部１５内部、フランジ部１１内部、放熱フィン１３内部に沿ってハウジングを形成する第１樹脂または第２樹脂に埋め込まれて固定される。
【００３４】
金属板３０は、ソケット部１０の外殻を構成する熱伝導性樹脂のハウジングよりも熱伝導率が高い金属で構成された部材であり、例えばアルミニウム板や銅板を用いることができる。放熱性の向上と灯具ユニット１００の軽量化を図る場合には、アルミニウム板が好ましい。なお、金属板３０はこの形状に限らず、光源保持部１４の上面１９程度の大きさであってもよいし、装着部１５までの大きさであってもよいが、好ましくは図４に示すように、放熱フィンまで延在している方がより放熱効果が得られる。
【００３５】
金属板３０の光源保持部１４の上面１９近傍に位置する領域は、その表面３０ａが上面１９から露出している。そして、この金属板３０の表面３０ａに光源部２０が搭載される。光源部２０が搭載されると、金属板３０には、後述する光源部２０の裏面が接することとなり、ＬＥＤ２３の発光によって生じた熱は、回路基板２１と金属板３０を介して、ソケット部１０の外殻を構成するハウジング等に伝達される。金属板３０は、ハウジングの第２樹脂（熱伝導性樹脂）よりも熱伝導率が高く、光源保持部１４の上面近傍から放熱フィン１３内部にわたって設けられているため、光源部２０から放熱フィン１３への放熱効率を向上させることができる。
【００３６】
ソケット部１０におけるフランジ部１１、コネクタ部１２、放熱フィン１３に相当する部分のハウジングを構成する第２樹脂は、熱伝導性が良好な材料であれば限定されないが、アルミダイカストや熱伝導性樹脂を用いることが好ましい。熱伝導性樹脂に炭素繊維を含有させた場合には、高い熱伝導率と良好な導電性を備え、Ａｌ２Ｏ３，ＡｌＮ，ＢＮ等のセラミックフィラーを含有させた場合には、高い熱伝導率と良好な電気的絶縁性を備え、いずれも軽量であるため特に好ましい。
【００３７】
一方、ソケット部１０における装着部１５に相当する部分のハウジングは、上述したように、熱伝導性樹脂ではなく一般樹脂で形成されている。
【００３８】
図１３の従来の灯具ユニットは、ランプボディ４０と当接する（接触する）部分である装着部１５も熱伝導性樹脂で形成されていたため、光源部２０から金属板３０を伝う熱が放熱され、ランプボディ４０の装着部１５との接触部分の温度が上昇しやすく、高温になりやすかった。ランプボディ４０はアクリルニトリル・アクリルゴム・スチレン共重合樹脂（ＡＡＳ）で形成されていることが多く、ＡＡＳの耐熱温度は９０℃であるため、長時間のＬＥＤ点灯等、長い間連続して放熱されると、ランプボディに悪影響を及ぼす可能性があった。
【００３９】
本実施形態における装着部１５は、第２樹脂よりも熱伝導率が低い第１樹脂で形成されている。これにより、光源部２０より発生する熱が、装着部１５からランプボディ４０に伝わるのを抑制している。第１樹脂の例としては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（熱伝導率０．２〜０．３Ｗ／ｍ・Ｋ程度の一般樹脂）が挙げられる。第２樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂（熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ程度の熱伝導性樹脂）が挙げられる。装着部１５を形成する第１樹脂は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂に限らず熱伝導性樹脂よりも熱伝導率が低く、ランプボディ４０への装着での擦りに耐えられる硬さがあるものであればよい。
【００４０】
図５は本実施形態における光源部２０を示す模式上面図である。光源部２０は、回路基板２１とＬＥＤ２３からなる発光素子を備えている。ここでは本発明における発光素子として、回路基板２１上にＬＥＤ２３が搭載された例を示したが、ＬＥＤパッケージのみを発光素子として用いてもよく、ベアチップのＬＥＤを発光素子として用いてもよい。また、図５では発光素子を４個配置した例を示したが、個数および配列はどのようなものでもよい。
【００４１】
回路基板２１の上面には、配線パターン２４と、端子２４ａが形成されており、配線パターン２４上に電子部品２５，２６が実装されている。端子２４ａの中央には、回路基板２１を貫通して貫通孔１８が形成されている。回路基板２１を構成する材料は限定されず、通常のプリント配線基板に用いられるガラスエポキシ樹脂やアルミナ等を用いることができる。回路基板２１は、裏面側に熱伝導性のグリースや接着剤を塗布して光源保持部１４の上面に貼り付けられている。
【００４２】
ＬＥＤ２３は、電圧を印加されることで所定波長の光を発光する発光ダイオードであり、灯具ユニット１００が前照灯である場合には白色を発光し、テールランプやストップランプである場合には赤色を発光する。白色を発光するＬＥＤ２３としては、青色から紫外光の波長を一次光として発光するベアチップと黄色蛍光体とを組み合わせたものや、ＲＧＢ各色のベアチップを組み合わせるものなどを用いることができる。赤色を発光するＬＥＤ２３としては、ＡｌＧａＩｎＰ系やＧａＡｓ系のものを用いることができる。また、複数のＬＥＤ２３の一部をテールランプとして用い、残りをストップランプとして用いるとしてもよい。
【００４３】
配線パターン２４は、回路基板２１上に形成された金属膜をパターニングした回路配線であり、電子部品２５，２６が実装されてＬＥＤ２３の駆動回路を構成している。配線パターン２４の一部は端子２４ａとされており、端子２４ａは前述した端子１７ａとハンダ１８ａで接続されている。
【００４４】
電子部品２５，２６は、ＬＥＤ２３を駆動するための駆動回路を構成する部品であり、抵抗やキャパシタ、インダクタンス、トランジスタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等である。回路基板２１を構成する材料は、ソケット部１０を構成する材料よりも熱伝導率が低く放熱性が比較的低いため、電子部品２５，２６による発熱でハンダが溶融しないようにベアチップ実装や抵抗印刷で実装することが好ましい。電子部品２５，２６を回路基板２１にハンダ実装する場合には、融点の高いＡｕＳｎハンダが好ましい。
【００４５】
本実施形態の灯具ユニット１００では、コネクタ部１２にワイヤーハーネスを接続し外部から電力が供給されると、端子１７ａから端子２４ａ、配線パターン２４を介して電子部品２５，２６に電力が供給されて駆動回路が動作する。また、駆動回路からの出力はＬＥＤ２３に伝達され、ＬＥＤ２３が発光する。
【００４６】
このとき、光源部２０では駆動回路に含まれる電子部品２５，２６も発熱し、ＬＥＤ２３も発熱している。灯具ユニット１００では、発光素子からの熱は、光源保持部１４の上面に位置する金属板３０を介して、装着部１５、フランジ部１１を経由して放熱フィン１３に伝達される。発光素子からの熱は、他の電子部品２５，２６に伝わるよりも、搭載面である直下の金属板３０を利用してフランジ部１１の方へ伝導されフランジ部１１および放熱フィン１３を介して放熱される。
【００４７】
次に、ソケット部１０の製造方法を説明する。図６〜図７は、金型５１〜５３を用いてソケット部１０を形成する方法を示す模式的断面図である。図６は、ソケット部１０における装着部１５を形成する第１製造工程を示す模式的断面図である。ソケット部１０は上述したように、２種類の樹脂（第１樹脂、第２樹脂）を用いてハウジングを形成する。まず、熱伝導率の低い第1樹脂で装着部１５に相当する部分を形成する。
【００４８】
図６に示すように、金属板３０の光源部搭載面３０ａの部分とそこから続く装着部１５内部に位置する部分に金型５１と５２を配置する。すなわち、図１における軸線Ａの光源保持部１４側を上方とすると、金属板３０の軸線Ａに沿って上下方向に延びる部分が装着部１５内部となるため、この部分に金型５１を配置する。そして、金型５１の上方に金型５２を配置する（装着部外形準備工程）。金型５１は、装着部１５の形状に合わせた空洞が形成されたものであり、空洞内の所定位置に金属板が来るように配置される。
【００４９】
次に、金型５１、５２内部の空洞部分に、上述した第1樹脂を射出して充填し（装着部充填工程）、充填した樹脂を熱硬化等によって硬化させる（硬化工程）。
【００５０】
次に、図７に示すように、ソケット部１０のフランジ部１１、コネクタ部１２、放熱フィン１３を形成する。軸線Ａに沿って、金型５２の下方に金型５３を配置する（ソケット部外形準備工程）。金型５３内の空洞の所定位置に金属板３０が来るように配置する。一方、上方に位置する金型５２は装着部１５を形成できたため、取り外す。
【００５１】
そして、金型５１と５３で形成される内部の空洞部分に、上述した第２樹脂を射出して充填し（ソケット部充填工程）、熱硬化等によって硬化させる（硬化工程）。十分に硬化したら金型５１、５３を取り外す。すると、図２で示すようなハウジングが２種類の樹脂によって形成されることとなる。
【００５２】
このようにソケット部１０は２種類の樹脂で形成される。装着部１５は、他の部分に比べて熱伝導率の低い第1樹脂で形成されているため、光源部２０から発生した熱は金属板３０に伝わるが、装着部１５部分での放熱はあまり行われず、フランジ部１１、放熱フィン１３に移動する。一方で、フランジ部１１、放熱フィン１３等は熱伝導率の高い第２樹脂で形成されているため、積極的に放熱されることになる。したがって、ソケット部１０の装着部１５の外周は他の部分に比べると熱が上がりにくい。
【００５３】
図８に示すように、ソケット部１０をランプボディ４０に取り付けた状態で、ランプボディ４０と接触するのは、装着部１５である。装着部１５の外周が他の部分に比べて熱くなりにくいので、熱によるランプボディ４０への影響を低減できる。少なくとも装着部１５のランプボディ４０と当接する部分は第１樹脂で形成されていることが望まれる。図８におけるランプボディ４０の挿入孔に接触する部分、及び係止部１６は第１樹脂で形成されていることが望まれる。
【００５４】
加えて、ランプボディ４０にソケット部１０を取り付けた際に、第１樹脂は、ランプボディ４０との当接（接触）部分よりも図中下方、すなわち、軸線Ａ方向の下方まで位置するのがより望ましい。具体的には、ランプボディ４０への取り付けにおいて、光源部２０側（軸線Ａ方向上方）は、係止部１６によってランプボディ４０に係止され、フランジ部１１側（軸線Ａ方向下方）は、Ｏリング等の気密性保持部材４１によって固定される。第１樹脂は、気密性保持部材４１で固定される箇所にも延在していることが望ましく、本実施形態では、フランジ部１１まで延在している。このように気密性保持部材４１との当接部分も第１樹脂で形成されていると、第２樹脂で形成するよりも気密性保持部材４１にも熱が伝わりにくいため、気密性保持部材４１の劣化を抑制することができる。また、気密性保持部材４１を介してランプボディ４０へ熱が伝わることもない。
【００５５】
また、気密性保持部材４１はランプボディ４０とフランジ部１１とに挟持されており、第１樹脂で形成された装着部１５と第２樹脂で形成されたフランジ部１１の境界は、気密性保持部材４１よりも内側に位置している。これにより、第１樹脂と第２樹脂の界面を経由してランプボディ４０内に外気や湿気が侵入することを抑制できる。
【００５６】
（その他）
（第１実施形態に適用可能な光源部の他の例）
次に熱によるランプボディ４０への影響を軽減する光源部の他の例を示す。図１４は従来の光源部２０と装着部との位置関係を示す模式的上面図である。光源部２０には、ＬＥＤ温度が使用上限温度を超えないように、ＬＥＤ温度を感知するサーミスタ２７が取り付けられており、温度ディレーティング回路とによって、ＬＥＤの駆動電流が制御されている。図１４に示すように、従来のサーミスタ２７は、ＬＥＤ２３の傍に配置してＬＥＤ近傍の温度を検知していた。
【００５７】
しかしながら、ＬＥＤ２３近傍の温度よりもむしろ、光源部２０基板外側でソケット部１０の装着部１５等、ランプボディ４０の取り付け部分近傍の温度を検出する方がランプボディ４０への温度の影響をより正確に検知することができ、ランプボディ４０の温度の影響を抑制するとともに、ＬＥＤ２３の点灯制御も効率的に行える。
【００５８】
図９に示すように、本例では、光源部２０におけるサーミスタ２７が、基板の外周に近いところに配置されている。加えて、光源部２０をソケット部１０に装着した際に、係止部１６に対峙する位置に配置するのが好ましい。
【００５９】
このように、サーミスタ２７をなるべくランプボディ４０に近い位置に配置することによって、ＬＥＤ２３の発熱によるランプボディ４０近傍の熱を検知、制御することができる。ランプボディ４０に影響を及ぼす温度は１００℃以上である一方、ＬＥＤ２３の使用上限温度は１５０℃である。したがって、ＬＥＤ２３近傍でＬＥＤ２３の使用上限温度１５０℃でサーミスタ２７を制御すると、ランプボディ４０にはすでに影響を及ぼす温度に到達しているにも関わらず、電流制御が行われないという状況が発生する。一方、ランプボディ４０の近傍にサーミスタ２７を設置すると、ランプボディ４０近傍の温度をより正確に検知し、適切なタイミングで電流制御を行うことができる。
【００６０】
（第１実施形態に適用可能な光源部基板の他の例）
図１５（ａ）は、従来の光源部２０の基板２１を示す模式図であり、同図（ｂ）は、ＬＥＤ２３の周囲に白色の封止樹脂を充填した状態を示す模式図である。
【００６１】
従来の回路基板２１は白色で、配線パターン２４を封止する封止樹脂２８ａも白色であった。灯具ユニット１における光源部２０は点光源が要求される一方、ＬＥＤ２３からの光は、基板２１周辺の白色部分で反射して精細な点光源とならず、ランプでのカットラインに影響するという問題があった。
【００６２】
図１０（ａ）は、本実施形態に適用可能な光源部２０の基板２１の他の例を示す模式図であり、同図（ｂ）は、ＬＥＤ２３の周囲に黒色の封止樹脂を充填した状態を示す模式図である。
【００６３】
本例の基板２１は、ＬＥＤ２３の周囲に黒色のシートを設けたり、黒色の封止樹脂２８ｂで封止し、ＬＥＤ２３の周囲を黒くする。このように、ＬＥＤ２３の周囲を黒くすることにより発光部分における反射が起きにくくなるため、ＬＥＤ２３からの光は精細な点光源となる。光源付近で光がぼける（反射する）ことなく、精細な配光特性を有する光が発光されることとなる。したがって、前照灯等高い配光特性が求められる光源等に適用すれば、ランプでのカットラインが明確になり、配光特性が向上する。
【００６４】
なお、ＬＥＤ２３の周囲は、黒に限らず、反射が起きにくい濃い色であればよい。
【００６５】
（第１実施形態のハンダ付け）
図１１は、本実施形態のハンダ付けランド２４ｂと貫通孔１８との位置関係を示す模式図である。図１２は、光源部２０の端子１７ａと配線パターンの端子２４ａとをハンダ付けした様子を示す模式的断面図である。
【００６６】
図２及び図５に示すように、ソケット部１０の端子１７ａと光源部２０の端子２４ａとの接続は、端子２４ａの中央に形成された貫通孔１８内に端子１７ａを貫通させ、端子１７ａから配線パターン２４側の端子２４ａが導通するように、ハンダで接合する。配線パターン２４側の端子２４ａにはハンダ付けランドが予め形成されており、このハンダ付けランド上にハンダが載るように付与される。
【００６７】
ここで、従来は、端子１７ａが貫通する貫通孔１８はほぼ端子１７ａの幅に相当する内径であり、さらにハンダ付けランドの孔も貫通孔１８と同じ内径であった。したがって、端子１７ａとハンダ付けランドの孔との間にはほとんど隙間がない状態であった。端子１７ａと端子２４ａとをハンダ付けすると、ハンダが貫通孔１８の端もしくは貫通孔１８内にまでわたることになる。光源部２０の動作に伴い、端子１７ａ部分に熱変化が発生する。光源部２０の使用に伴ってこのような熱変化が発生し、使用頻度によっては、ハンダにクラックが生じる場合がある。クラックによってハンダがより貫通孔１８の中に入ってしまう等、ハンダの移動に伴って、場合によっては、ハンダ付けランドがはがれる場合があった。そして、さらにハンダ付けランドの印刷材料が貫通孔１８内に垂れていき、貫通孔１８内に端子１７ａを貫通させるとき、印刷材料に接触することでさらにハンダ付けランドがはがれるということがあった。
【００６８】
図１１に示すように、本実施形態のハンダ付けランド２４ｂは、中央に貫通孔１８に対応する孔が開いている。この貫通孔１８に対応する孔の内径が、貫通孔１８の径よりも大きくなるように形成されており、貫通孔１８の円周から距離ｈ３だけ外側となるように形成されている。言い換えるとハンダ付けランド２４ｂの内周は、貫通孔１８の端からｈ３だけ離れるようになっている。ｈ３は０．１ｍｍ以上であり、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の範囲が好ましい。
【００６９】
加えて、ハンダ付けランド２４ｂの幅ｈ１は、０．５ｍｍ以上設けられている。このように、ある程度の幅を設けることにより、ハンダとの設置面積を確保する。０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下が好ましい。
【００７０】
図１２に示すように、ソケット部１０の端子１７ａと光源部２０の端子２４ａとの接続では、ハンダ５０が、端子１７ａとハンダ付けランド２４ｂとにわたるように付与される。ここで、ハンダ付けランド２４ｂが、貫通孔１８の端よりもｈ３だけ離れているため、ハンダが貫通孔１８の端までは付与されない。したがって、ハンダが貫通孔１８の中に入り込みにくくなる。すなわち、貫通孔１８の端とハンダランドとの間に、幅ｈ３だけ、ハンダと親和性の低い素材が介在することになるため、ハンダが貫通孔１８側に移動しにくくなる。そうすると、熱変化によってハンダにクラックが発生した場合においても、ハンダが貫通孔１８側に移動しにくく、結果としてハンダ付けランドがはがれることも抑制できる。
【００７１】
また、図１１、図１２に示すように、ハンダ付けランド２４ｂの外周については、幅ｈ２分だけ、ガラス材によるオーバーコート層が重なるように付与される。ｈ２は、０．０２５ｍｍ以上が好ましい。このように、オーバーコート層がハンダ付けランド２４ｂの端に、幅ｈ２だけ重なるように配することにより、外周側のハンダ付けランドの剥がれを抑制することができる。
【００７２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７３】
１００…灯具ユニット
１０…ソケット部
１１…フランジ部
１２…コネクタ部
１３…放熱フィン
１４…光源保持部
１５…装着部
１５ａ…側壁
１６…係止部
１７…端子保持部
１７ａ，２４ａ…端子
１８…貫通孔
１８ａ…ハンダ
１９…光源保持部の上面
２０…光源部
２１…回路基板
２３…ＬＥＤ
２４…配線パターン
２４ｂ…ハンダ付けランド
２５，２６…電子部品
２７…サーミスタ
２８ａ…封止樹脂（白色）
２８ｂ…封止樹脂（黒色）
３０…金属板（放熱部材）
４０…ランプボディ
５１…金型
５２…金型（装着部側）
５３…金型（ソケット部側）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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