(57)【要約】【課題】共通ドライバ電極の配置スペースに制約されることなく、Ｎ個の個別ドライバ電極が同一の仮想平面上に配置された保持装置を提供する。【解決手段】保持装置は、板状部材と、複数のヒータ電極と、第１の方向に略垂直な一の仮想平面上に配置され、複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個のヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別ドライバ電極と、板状部材の第２の表面側に配置され、Ｎ個の個別ドライバ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子とＮ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通ドライバ電極と、板状部材の第２の表面側に配置され、共通ドライバ電極に対して電気的に接続された共通給電端子と、を備える。Ｎ個の個別ドライバ電極と、共通ドライバ電極とは、第１の方向において互いに異なる位置に配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、
前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極と、
前記板状部材の内部において前記第１の方向に略垂直な一の仮想平面上に配置され、前記複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記ヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別ドライバ電極と、
前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記Ｎ個の個別ドライバ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子と、
前記板状部材の内部に配置され、前記Ｎ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通ドライバ電極と、
前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記共通ドライバ電極に対して電気的に接続された共通給電端子と、
を備え、
前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記Ｎ個の個別ドライバ電極と、前記共通ドライバ電極とは、前記第１の方向において互いに異なる位置に配置されている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、前記共通ドライバ電極の面積は、前記Ｎ個の個別ドライバ電極の合計面積より大きい、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の保持装置において、
前記共通ドライバ電極に対応して１または複数のヒータ電極が配置されている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項４】
請求項３に記載の保持装置において、
前記共通ドライバ電極は、前記第１の方向視で、前記共通ドライバ電極の外形が、前記Ｎ個のヒータ電極全体の外形に対応するように配置されており、
かつ、前記第１の方向視で、前記共通ドライバ電極は、前記Ｎ個の個別ドライバ電極の全てを含んでいる、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、前記共通ドライバ電極の少なくとも一部は、前記Ｎ個の個別ドライバ電極の内の少なくとも２つの前記個別ドライバ電極同士の間に位置している、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記Ｎ個の個別ドライバ電極の内の少なくとも１つは、前記第１の方向視で前記共通ドライバ電極と重なる重複部分を有しており、
前記複数のヒータ電極は、前記少なくとも１つの個別ドライバ電極の前記重複部分に電気的に接続されると共に、前記共通ドライバ電極に電気的に接続された第１の並列ヒータ電極と第２の並列ヒータ電極とを含んでおり、
前記第１の並列ヒータ電極と前記重複部分とを電気的に接続する第１の接続部と、前記第２の並列ヒータ電極と前記重複部分とを電気的に接続する第２の接続部とは、前記第１の方向視で、前記第１の表面の中心からの距離が互いに異なり、かつ、前記中心回りの周方向において互いに異なる位置に配置されている、
ことを特徴とする保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略垂直な略平面状の表面（以下、「吸着面」という）を有するセラミックス部材と、セラミックス部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、例えば、セラミックス部材の内部に複数のヒータ電極が設けられる。各ヒータ電極に電圧が印加されると、各ヒータ電極が発熱することによってセラミックス部材が加熱され、これにより、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が実現される。
【０００４】
具体的には、セラミックス部材の内部には、第１の方向に略垂直な一の仮想平面上において、複数の個別ドライバ電極と共通ドライバ電極とが配置されている。セラミックス部材の吸着面とは反対側の面側には、複数の個別給電端子と共通給電端子とが配置されている。複数のヒータ電極のそれぞれは、個別に、複数の個別ドライバ電極のそれぞれに対して電気的に接続されており、複数の個別ドライバ電極のそれぞれは、個別に、複数の個別給電端子のそれぞれに対して電気的に接続されている。また、複数のヒータ電極の全ては、共通に、共通ドライバ電極に対して電気的に接続されており、共通ドライバ電極は、共通給電端子に対して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−２２８６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来の静電チャックでは、複数の個別ドライバ電極と共通ドライバ電極とが、セラミックス部材の内部において、第１の方向に略垂直な一の仮想平面上に配置されている。このため、共通ドライバ電極の配置スペースの確保のために、同一の仮想平面上における複数の個別ドライバ電極の配置の自由度が制約されていた。複数の個別ドライバ電極の配置の自由度が制約されると、例えば、複数の個別ドライバ電極のそれぞれに電気的に接続される複数のヒータ電極の配置の自由度も制約されるおそれがある。
【０００７】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材を備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極と、前記板状部材の内部において前記第１の方向に略垂直な一の仮想平面上に配置され、前記複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記ヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別ドライバ電極と、前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記Ｎ個の個別ドライバ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子と、前記板状部材の内部に配置され、前記Ｎ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通ドライバ電極と、前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記共通ドライバ電極に対して電気的に接続された共通給電端子と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記Ｎ個の個別ドライバ電極と、前記共通ドライバ電極とは、前記第１の方向において互いに異なる位置に配置されている。本保持装置では、Ｎ個の個別ドライバ電極と共通ドライバ電極とは、第１の方向において互いに異なる位置に配置されている。このため、Ｎ個の個別ドライバ電極と共通ドライバ電極とが同一面上に配置された構成に比べて、共通ドライバ電極の配置スペースに制約されることなく、Ｎ個の個別ドライバ電極が同一の仮想平面上に配置された保持装置を提供することができる。
【００１１】
（２）上記保持装置において、前記第１の方向視で、前記共通ドライバ電極の面積は、前記Ｎ個の個別ドライバ電極の合計面積より大きい構成としてもよい。本保持装置では、共通ドライバ電極の面積がＮ個の個別ドライバ電極の合計面積以下である構成に比べて、電流集中による共通ドライバ電極の発熱に起因して第１の表面の温度分布の制御性（均熱性）が低下することを抑制することができる。
【００１２】
（３）上記保持装置において、前記共通ドライバ電極に対応して１または複数のヒータ電極が配置されている構成としてもよい。本保持装置によれば、共通ドライバ電極に対応して配置された１または複数のヒータ電極の温度制御により、電流集中による共通ドライバ電極の発熱に起因して第１の表面の温度分布の制御性が低下することを、より効果的に抑制することができる。
【００１３】
（４）上記保持装置において、前記共通ドライバ電極は、前記第１の方向視で、前記共通ドライバ電極の外形が、前記Ｎ個のヒータ電極全体の外形に対応するように配置されており、かつ、前記第１の方向視で、前記共通ドライバ電極は、前記Ｎ個の個別ドライバ電極の全てを含んでいる構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の方向視で、共通ドライバ電極の外形は、Ｎ個のヒータ電極全体の外形に対応しているため、第１の表面の内のＮ個のヒータ電極に対応する領域について、電流集中による共通ドライバ電極の発熱に起因して温度分布の制御性（均熱性）が低下することを抑制できる。また、共通ドライバ電極は、Ｎ個の個別ドライバ電極の全てを含んでいるため、Ｎ個の個別ドライバ電極と共通ドライバ電極との位置関係に制約されずにＮ個の個別ドライバ電極と共通ドライバ電極とが電気的に接続された保持装置を提供することができる。
【００１４】
（５）上記保持装置において、前記第１の方向視で、前記共通ドライバ電極の少なくとも一部は、前記Ｎ個の個別ドライバ電極の内の少なくとも２つの前記個別ドライバ電極同士の間に位置している、ことを特徴とする構成としてもよい。本保持装置によれば、共通ドライバ電極に余計な孔を空けることなく、個別ドライバ電極と個別給電端子とを電気的に接続することができる。また、共通ドライバ電極に形成された孔に起因して第１の表面に温度特異点が生じることを抑制することができる。
【００１５】
（６）上記保持装置において、前記Ｎ個の個別ドライバ電極の内の少なくとも１つは、前記第１の方向視で前記共通ドライバ電極と重なる重複部分を有しており、前記複数のヒータ電極は、前記少なくとも１つの個別ドライバ電極の前記重複部分に電気的に接続されると共に、前記共通ドライバ電極に電気的に接続された第１の並列ヒータ電極と第２の並列ヒータ電極とを含んでおり、前記第１の並列ヒータ電極と前記重複部分とを電気的に接続する第１の接続部と、前記第２の並列ヒータ電極と前記重複部分とを電気的に接続する第２の接続部とは、前記第１の方向視で、前記第１の表面の中心からの距離が互いに異なり、かつ、前記中心回りの周方向において互いに異なる位置に配置されている、ことを特徴とする構成としてもよい。本保持装置では、第１の並列ヒータ電極の第１の接続部と第２の並列ヒータ電極の第２の接続部とを、上下方向視で重複部分の範囲内において自由に配置することが可能である。そこで、第１の接続部と第２の接続部とは、第１の方向視で、板状部材の第１の表面の中心からの距離が互いに異なり、かつ、該中心回りの周方向において互いに異なる位置に配置されている。これにより、本保持装置によれば、例えば、第１の接続部と第２の接続部とが、第１の方向視で、第１の表面の中心からの距離が互いに異なり、かつ、中心回りの周方向において同じ位置に配置された構成に比べて、第１の接続部と第２の接続部との距離が長いため、複数個の並列ヒータ電極と個別ドライバ電極との接続部同士の近接配置に起因して高温の温度特異点が生じることを抑制することができる。
【００１６】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、ＣＶＤヒータ等の加熱装置、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態における加熱装置１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態における加熱装置１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】第１実施形態における加熱装置１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図４】第１実施形態における加熱装置１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図５】第１実施形態における加熱装置１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図６】第２実施形態における加熱装置１００ａのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図７】第２実施形態における加熱装置１００ａのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図８】第２実施形態における加熱装置１００ａのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．加熱装置１００の構成：
図１は、第１実施形態における加熱装置１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における加熱装置１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。なお、図２には、後述の図３から図５のＩＩ−ＩＩの位置における加熱装置１００のＸＺ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、加熱装置１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００１９】
加熱装置１００は、対象物（例えば、半導体ウェハＷ）を保持しつつ所定の処理温度（例えば、４００〜６５０℃程度）に加熱する装置であり、サセプタとも呼ばれる。加熱装置１００は、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置やスパッタリング成膜装置等）やエッチング装置（プラズマエッチング装置等）といった半導体製造装置の一部として使用される。加熱装置１００は、特許請求の範囲における保持装置に相当する。
【００２０】
図１および図２に示すように、加熱装置１００は、保持体１０と柱状支持体２０とを備える。
【００２１】
（保持体１０）
保持体１０は、所定の方向（本実施形態では上下方向）に略垂直な保持面Ｓ１および裏面Ｓ２を有する略円板状の部材である。保持体１０は、例えば、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）を主成分とするセラミックスにより形成されている。なお、ここでいう主成分とは、含有割合（重量割合）の最も多い成分を意味する。保持体１０の直径は、例えば１００ｍｍ以上、５００ｍｍ以下程度であり、保持体１０の厚さ（上下方向における長さ）は、例えば３ｍｍ以上、２０ｍｍ以下程度である。保持体１０は、特許請求の範囲における板状部材に相当し、上下方向（Ｚ軸方向）は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、保持面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当する。
【００２２】
図２に示すように、保持体１０の内部には、保持体１０を加熱する複数のヒータ電極５０と、ヒータ電極５０への給電のための構成とが配置されている。これらの構成については後述する。なお、このような構成の保持体１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。
【００２３】
（柱状支持体２０）
柱状支持体２０は、上記上下方向（Ｚ軸方向）に延びる略円柱状部材である。柱状支持体２０は、保持体１０と同様に、例えばアルミナを主成分とするセラミックスにより形成されている。柱状支持体２０の外径は、例えば３０ｍｍ以上、９０ｍｍ以下程度であり、柱状支持体２０の高さ（上下方向における長さ）は、例えば１００ｍｍ以上、３００ｍｍ以下程度である。
【００２４】
保持体１０と柱状支持体２０とは、保持体１０の裏面Ｓ２と柱状支持体２０の上面Ｓ３とが上下方向に対向するように配置されている。柱状支持体２０は、保持体１０の裏面Ｓ２の中心部付近に、後述の接合材料により形成された接合層３０を介して接合されている。
【００２５】
図２に示すように、柱状支持体２０には、保持体１０の裏面Ｓ２側に開口する貫通孔２２が形成されている。貫通孔２２は、上下方向と略同一方向に延び、延伸方向にわたって略一定の内径を有する断面略円形の孔である。貫通孔２２には、後述する複数の給電端子（４つの個別給電端子９０（図２では１つのみ図示）、共通給電端子９１）が収容されている。保持体１０の裏面Ｓ２の中心付近には、５つの凹部１２（図２では１つのみ図示）が形成されており、５つの凹部１２の内、４つの凹部１２には、個別受電電極５４（図２では１つのみ図示）が配置されており、１つの凹部１２には共通受電電極５７が配置されている。各個別給電端子９０の上端部は、金属ろう材（例えば金ろう材）を含む接合部５６を介して個別受電電極５４に接合されている。共通給電端子９１の上端部は、金属ろう材（例えば金ろう材）を含む接合部５６を介して共通受電電極５７に接合されている。
【００２６】
Ａ−２．ヒータ電極５０の構成：
図３は、第１実施形態における加熱装置１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における加熱装置１００のＸＹ断面構成が示されている。
【００２７】
上述したように、加熱装置１００は、複数のヒータ電極５０（より具体的には、４つのヒータ電極５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ）を備える（図３参照）。４つのヒータ電極５０の全ては、保持体１０の内部において、上下方向（Ｚ軸方向）に互いに略同一の位置に配置されている。換言すれば、４つのヒータ電極５０の全ては、上下方向に略垂直な一（共通）の仮想平面（ＸＹ平面）上に配置されている。
【００２８】
４つのヒータ電極５０の内、第１のヒータ電極５０Ａは、上下方向（Ｚ軸方向）視で、保持体１０における中心付近の第１の領域Ｚａに配置されており、第２のヒータ電極５０Ｂは、第１の領域Ｚａより保持体１０の外周側に位置する第２の領域Ｚｂに配置されている。また、第３のヒータ電極５０Ｃは、第２の領域Ｚｂより保持体１０の外周側に位置する第３の領域Ｚｃに配置されており、第４のヒータ電極５０Ｄは、第３の領域Ｚｃより保持体１０の外周側に位置する第４の領域Ｚｄに配置されている。なお、第１の領域Ｚａの上下方向視での形状は、略円形であり、第２の領域Ｚｂと第３の領域Ｚｃと第４の領域Ｚｄとの上下方向視での形状は、略環状である。
【００２９】
各ヒータ電極５０は、上下方向（Ｚ軸方向）視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５１と、ヒータライン部５１の両端部に接続されたヒータパッド部５２とを有する。ヒータ電極５０を構成するヒータライン部５１およびヒータパッド部５２は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。本実施形態では、Ｚ軸方向視でのヒータライン部５１の形状は、略円形または略螺旋状とされている。
【００３０】
Ａ−３．ヒータ電極５０への給電のための構成：
図４および図５は、第１実施形態における加熱装置１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図４には、図２のＩＶ−ＩＶの位置における加熱装置１００のＸＹ断面構成が示されており、図５には、図２のＶ−Ｖの位置における加熱装置１００のＸＹ断面構成が示されている。
【００３１】
上述したように、加熱装置１００は、各ヒータ電極５０への給電のための構成を備えている。具体的には、加熱装置１００は、複数のドライバ電極６０，８０（より具体的には、複数の個別ドライバ電極６０と、１つの共通ドライバ電極８０）を備える（図２から図５参照）。各ドライバ電極６０，８０は、上下方向（Ｚ軸方向）に垂直な面方向に平行な所定の形状の導体パターンであり、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。なお、ドライバ電極６０，８０は、下記の（１）および（２）の少なくとも一方を満たすという点で、ヒータ電極５０と相違する。
（１）ドライバ電極６０，８０の電流が流れる方向に対して垂直方向の断面積は、ヒータ電極５０の同様な断面積の５倍以上である。
（２）ヒータ電極５０における、ドライバ電極６０，８０につながる一方のビア（後述の第１のヒータ用個別ビア５５Ａ等）から他方のビア（後述の第１のヒータ用共通ビア５６Ａ等）までの間の抵抗は、ドライバ電極６０，８０における、ヒータ電極５０につながるビア（後述の第１のヒータ用個別ビア５５Ａ等）から給電端子９０，９１につながるビア（第１の給電用個別ビア５７Ａ等）までの間の抵抗の５倍以上である。
【００３２】
図２に示すように、ドライバ電極６０，８０は、保持体１０の内部において、ヒータ電極５０と裏面Ｓ２との間に配置されている。複数の個別ドライバ電極６０と、共通ドライバ電極８０とは、上下方向（Ｚ軸方向）において互いに異なる位置に配置されている。具体的には、複数の個別ドライバ電極６０は、ヒータ電極５０と共通ドライバ電極８０との間に配置されている。本実施形態では、保持体１０の内部には、複数の個別ドライバ電極６０が、上下方向に互いに異なる位置に位置する２層のそれぞれに配置されている。すなわち、複数の個別ドライバ電極６０は、上側（ヒータ電極５０側）に配置された４つの個別ドライバ電極６０と、下側（裏面Ｓ２側）に配置された４つの個別ドライバ電極６０とを含んでいる。上側の４つの個別ドライバ電極６０と、下側の４つの個別ドライバ電極６０とは、上下方向において互いに異なる位置に配置されている。上側の４つの個別ドライバ電極６０の全ては、上下方向に略垂直な一（共通）の仮想平面（ＸＹ平面）上に配置されている。また、下側の４つの個別ドライバ電極６０の全ては、上下方向に略垂直な一（共通）の仮想平面（ＸＹ平面）上に配置されている。上側の４つの個別ドライバ電極６０と下側の４つの個別ドライバ電極６０とは略同一構成である。以下、上側および下側のそれぞれの４つの個別ドライバ電極６０を、第１の個別ドライバ電極６０Ａ、第２の個別ドライバ電極６０Ｂ、第３の個別ドライバ電極６０Ｃ、第４の個別ドライバ電極６０Ｄという。
【００３３】
図４に示すように、４つの個別ドライバ電極６０（６０Ａ〜６０Ｄ）は、上下方向（Ｚ軸方向）視で保持体１０を、個別ドライバ電極６０Ａ〜６０Ｄの数分（４つ）に均等分割して形成される４つの領域のそれぞれに配置されている。各個別ドライバ電極６０Ａ〜６０Ｄの上下方向視での形状は、１／４円の略扇状である。また、４つの個別ドライバ電極６０は、短絡防止のため、面方向において互いに離間するように配置されている。図２に示すように、上側の４つの個別ドライバ電極６０のそれぞれと、下側の４つの個別ドライバ電極６０のそれぞれとは、ドライバ用中間ビア６５を介して、個別に電気的に接続されている。
【００３４】
図３および図４に示すように、共通ドライバ電極８０の上下方向（Ｚ軸方向）視での形状は、略円形である。また、保持体１０の内部では、共通ドライバ電極８０に対応して４つのヒータ電極５０が配置されている。具体的には、共通ドライバ電極８０は、上下方向視で、共通ドライバ電極８０の外形が、４つのヒータ電極５０全体の外形に対応するように配置されている。すなわち、４つのヒータ電極５０全体を囲み、かつ、４つのヒータ電極５０全体における外周部分に接する包囲線Ｌの形状（図３参照）は、共通ドライバ電極８０の外形線の形状に対応（略一致）している。また、共通ドライバ電極８０は、上下方向視で、４つのヒータ電極５０の全てと重なっている。
【００３５】
また、共通ドライバ電極８０の上下方向視での面積は、４つの個別ドライバ電極６０の上下方向視での合計面積より大きい。また、共通ドライバ電極８０は、上下方向視で、共通ドライバ電極８０の外形が、４つの個別ドライバ電極６０全体の外形に対応するように配置されている（図４参照）。また、互いに離間して配置された４つの個別ドライバ電極６０は、共通ドライバ電極８０の外形線に囲まれた領域内に配置されている。すなわち、上下方向視で、共通ドライバ電極８０は、４つの個別ドライバ電極６０の全てと重なっている。
【００３６】
図２から図５に示すように、４つのヒータ電極５０（５０Ａ〜５０Ｄ）の一方のヒータパッド部５２のそれぞれは、個別に、上側の４つの個別ドライバ電極６０（６０Ａ〜６０Ｄ）のそれぞれに対して電気的に接続されている。すなわち、第１のヒータ電極５０Ａの一方のヒータパッド部５２と、第１のヒータ電極５０Ａの該一方のヒータパッド部５２の真下に位置する上側の第１の個別ドライバ電極６０Ａとは、第１のヒータ用個別ビア５５Ａを介して電気的に接続されている。第２のヒータ電極５０Ｂの一方のヒータパッド部５２と、第２のヒータ電極５０Ｂの該一方のヒータパッド部５２の真下に位置する上側の第２の個別ドライバ電極６０Ｂとは、第２のヒータ用個別ビア５５Ｂ（図４参照）を介して電気的に接続されている。第３のヒータ電極５０Ｃの一方のヒータパッド部５２と、第３のヒータ電極５０Ｃの該一方のヒータパッド部５２の真下に位置する上側の第３の個別ドライバ電極６０Ｃとは、第３のヒータ用個別ビア５５Ｃ（図４参照）を介して電気的に接続されている。第４のヒータ電極５０Ｄの一方のヒータパッド部５２と、第４のヒータ電極５０Ｄの該一方のヒータパッド部５２の真下に位置する上側の第４の個別ドライバ電極６０Ｄとは、第４のヒータ用個別ビア５５Ｄ（図４参照）を介して電気的に接続されている。
【００３７】
図２および図５に示すように、下側の４つの個別ドライバ電極６０のそれぞれは、個別に、４つの個別給電端子９０のそれぞれに対して電気的に接続されている。すなわち、下側の第１の個別ドライバ電極６０Ａと、該下側の第１の個別ドライバ電極６０Ａの直下に位置する１つの個別受電電極５４とは、第１の給電用個別ビア５７Ａを介して電気的に接続されている。下側の第２の個別ドライバ電極６０Ｂと、該下側の第２の個別ドライバ電極６０Ｂの直下に位置する１つの個別受電電極５４とは、第２の給電用個別ビア５７Ｂを介して電気的に接続されている。下側の第３の個別ドライバ電極６０Ｃと、該下側の第３の個別ドライバ電極６０Ｃの直下に位置する１つの個別受電電極５４とは、第３の給電用個別ビア５７Ｃを介して電気的に接続されている。下側の第４の個別ドライバ電極６０Ｄと、該下側の第４の個別ドライバ電極６０Ｄの直下に位置する１つの個別受電電極５４とは、第４の給電用個別ビア５７Ｄを介して電気的に接続されている。共通ドライバ電極８０には、該共通ドライバ電極８０を貫通する４つの挿通孔８１が形成されており、各給電用個別ビア５７Ａ〜５７Ｄは、各挿通孔８１に通されることにより、個別ドライバ電極６０と個別受電電極５４とを電気的に接続している。なお、挿通孔８１の径は、給電用個別ビア５７Ａ〜５７Ｄの外径より大きくなっており、各給電用個別ビア５７Ａ〜５７Ｄは、挿通孔８１内において個別ドライバ電極６０から離間するように配置されることにより、給電用個別ビア５７Ａ〜５７Ｄと個別ドライバ電極６０とが短絡することが防止されている。以上の構成により、４つのヒータ電極５０（５０Ａ〜５０Ｄ）の一方のヒータパッド部５２のそれぞれは、個別に、４つの個別ドライバ電極６０のそれぞれを介して、４つの個別給電端子９０のそれぞれに電気的に接続されている。
【００３８】
図２から図５に示すように、４つのヒータ電極５０（５０Ａ〜５０Ｄ）のすべての他方のヒータパッド部５２は、１つの共通ドライバ電極８０に対して電気的に接続されている。すなわち、図４に示すように、上下方向（Ｚ軸方向）視で、共通ドライバ電極８０の一部は、４つの個別ドライバ電極６０の内の少なくとも２つのドライバ電極６０同士の間に位置している。第１のヒータ電極５０Ａの他方のヒータパッド部５２は、上下方向視で、第３の個別ドライバ電極６０Ｃと第４の個別ドライバ電極６０Ｄとの間に位置している。第１のヒータ電極５０Ａの他方のヒータパッド部５２と、共通ドライバ電極８０における第１のヒータ電極５０Ａの該他方のヒータパッド部５２の直下に位置する部分とは、第１のヒータ用共通ビア５６Ａを介して電気的に接続されている。第２のヒータ電極５０Ｂの他方のヒータパッド部５２は、上下方向視で、第２の個別ドライバ電極６０Ｂと第３の個別ドライバ電極６０Ｃとの間に位置している。第２のヒータ電極５０Ｂの他方のヒータパッド部５２と、共通ドライバ電極８０における第２のヒータ電極５０Ｂの該他方のヒータパッド部５２の直下に位置する部分とは、第２のヒータ用共通ビア５６Ｂを介して電気的に接続されている。第３のヒータ電極５０Ｃの他方のヒータパッド部５２は、上下方向視で、第３の個別ドライバ電極６０Ｃと第４の個別ドライバ電極６０Ｄとの間に位置している。第３のヒータ電極５０Ｃの他方のヒータパッド部５２と、共通ドライバ電極８０における第３のヒータ電極５０Ｃの該他方のヒータパッド部５２の直下に位置する部分とは、第３のヒータ用共通ビア５６Ｃを介して電気的に接続されている。第４のヒータ電極５０Ｄの他方のヒータパッド部５２は、上下方向視で、第１の個別ドライバ電極６０Ａと第４の個別ドライバ電極６０Ｄとの間に位置している。第４のヒータ電極５０Ｄの他方のヒータパッド部５２と、共通ドライバ電極８０における第４のヒータ電極５０Ｄの該他方のヒータパッド部５２の直下に位置する部分とは、第４のヒータ用共通ビア５６Ｄを介して電気的に接続されている。
【００３９】
図２に示すように、共通ドライバ電極８０と共通受電電極５７とは、給電用共通ビア５８を介して電気的に接続されている。以上の構成により、４つのヒータ電極５０Ａ〜５０Ｄの他方のヒータパッド部５２のそれぞれは、１つの共通ドライバ電極８０を介して、共通給電端子９１に電気的に接続されている。図示しない電源から各給電端子９０，９１、各受電電極５４，５７等を介して複数のヒータ電極５０のそれぞれに電圧が印加されると、各ヒータ電極５０が発熱し、保持体１０の保持面Ｓ１上に保持された対象物（例えば、半導体ウェハＷ）が所定の温度（例えば、４００〜６５０℃程度）に加熱される。
【００４０】
Ａ−４．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の加熱装置１００では、Ｎ個の個別ドライバ電極６０と共通ドライバ電極８０とは、上下方向（Ｚ軸方向）において互いに異なる位置に配置されている（図２参照）。このため、Ｎ個の個別ドライバ電極と共通ドライバ電極とが同一面上に配置された構成に比べて、共通ドライバ電極８０の配置スペースに制約されることなく、Ｎ個の個別ドライバ電極６０が同一の仮想平面上に配置された加熱装置１００を提供することができる。
【００４１】
すなわち、本実施形態では、図４および図５に示すように、４つの個別ドライバ電極６０は、上下方向において共通ドライバ電極８０が配置された位置とは異なる位置（層）に配置されている。このため、４つの個別ドライバ電極６０は、上下方向視で、保持体１０の略全体にわたって配置されている。これにより、本実施形態では、４つのヒータ電極５０と４つの個別ドライバ電極６０との電気的接続位置（ビアの形成位置）が、共通ドライバ電極８０の配置スペースに制約されることなく、自由に配置されている。また、４つの個別ドライバ電極６０と４つの個別給電端子９０との配線位置（ビアの形成位置）が、共通ドライバ電極８０の配置スペースに制約されることなく、自由に配置されている。
【００４２】
特に、本実施形態の加熱装置１００は、複数のヒータ電極５０が保持体１０の中心軸を中心とする円状に配置され、複数の個別ドライバ電極６０が該中心軸周りの周方向に分割された複数の領域内のそれぞれに配置され、かつ、各給電端子９０，９１が上下方向視で保持体１０の中央部に配置された構成である（図２等参照）。このような構成の加熱装置１００では、ヒータ電極５０と個別ドライバ電極６０と共通ドライバ電極８０と給電端子９０，９１との配線位置の自由度が要求されるため、本発明が特に有効である。また、このような構成の加熱装置１００では、上下方向視で、ヒータ電極５０と個別ドライバ電極６０や共通ドライバ電極８０との配置関係が対応していないため、ヒータ電極５０の温度制御だけでは、個別ドライバ電極６０や共通ドライバ電極８０の発熱に起因して保持面Ｓ１の温度分布の制御性（均熱性）が低下することを抑制できることができない。これに対して、本実施形態では、複数の個別ドライバ電極６０が、保持体１０における仮想平面上に互いに対称の位置に配置されている。これにより、個別ドライバ電極６０の発熱に起因して保持面Ｓ１の温度分布の制御性が低下することを抑制できる。また、共通ドライバ電極８０が、保持体１０における仮想平面の略全面にわたって配置されている。共通ドライバ電極８０の発熱に起因して保持面Ｓ１の温度分布の制御性が低下することを抑制できる。また、共通ドライバ電極８０は、上下方向視で、給電端子９０，９１が配置された領域と重なり、かつ、共通ドライバ電極８０の面積は、該領域の面積より大きい。これにより、給電端子９０，９１への電流集中による発熱に起因して保持面Ｓ１の温度分布の制御性（均熱性）が低下することを抑制できる。
【００４３】
また、本実施形態では、共通ドライバ電極８０が、Ｎ個の個別ドライバ電極６０より下側（保持体１０の裏面Ｓ２側）に配置されている。これにより、共通ドライバ電極８０が、Ｎ個の個別ドライバ電極６０より上側（保持体１０の保持面Ｓ１側）に配置された構成に比べて、電流集中による共通ドライバ電極８０の発熱に起因して保持面Ｓ１の温度分布の制御性（均熱性）が低下することを抑制できる。
【００４４】
また、本実施形態では、共通ドライバ電極８０の上下方向（Ｚ軸方向）視での面積は、４つの個別ドライバ電極６０の上下方向視での合計面積より大きい。これにより、共通ドライバ電極８０の面積がＮ個の個別ドライバ電極６０の合計面積以下である構成に比べて、電流集中による共通ドライバ電極８０の発熱に起因して保持体１０の保持面Ｓ１の温度分布の制御性（均熱性）が低下することを抑制することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、保持体１０の内部では、上下方向（Ｚ軸方向）視で、共通ドライバ電極８０に対応して４つのヒータ電極５０が配置されている。共通ドライバ電極８０に対応して配置された１または複数のヒータ電極５０の温度制御により、電流集中による共通ドライバ電極８０の発熱に起因して保持体１０の保持面Ｓ１の温度分布の制御性が低下することを、より効果的に抑制することができる。また、上下方向視で、共通ドライバ電極８０の外形は、Ｎ個のヒータ電極５０の全体の外形に対応しているため、保持体１０の保持面Ｓ１の内のＮ個のヒータ電極５０に対応する領域について、電流集中による共通ドライバ電極８０の発熱に起因して温度分布の制御性（均熱性）が低下することを抑制できる。また、共通ドライバ電極８０は、Ｎ個の個別ドライバ電極６０の全てを含んでいるため、Ｎ個の個別ドライバ電極６０と共通ドライバ電極８０との位置関係に制約されずにＮ個の個別ドライバ電極６０と共通ドライバ電極８０とが電気的に接続された加熱装置１００を提供することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、上下方向（Ｚ軸方向）視で、共通ドライバ電極８０の一部は、４つの個別ドライバ電極６０の内の少なくとも２つのドライバ電極６０同士の間に位置している（図４参照）。これにより、共通ドライバ電極８０に余計な孔を空けることなく、個別ドライバ電極６０と個別給電端子９０とを電気的に接続することができる。また、共通ドライバ電極８０に形成された孔に起因して保持体１０の保持面Ｓ１に温度特異点が生じることを抑制することができる。
【００４７】
Ｂ．第２実施形態：
図６は、第２実施形態における加熱装置１００ａのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図７および図８は、第２実施形態における加熱装置１００ａのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。以下では、第２実施形態の加熱装置１００ａの構成の内、上述した第１実施形態の加熱装置１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
【００４８】
図６に示すように、第２実施形態における加熱装置１００ａは、保持体１０における第３の領域Ｚｃに、第１の並列ヒータ電極５０Ｃ１と第２の並列ヒータ電極５０Ｃ２とが配置されている点で、上記第１実施形態における加熱装置１００とは異なる。上下方向（Ｚ軸方向）で、第２の並列ヒータ電極５０Ｃ２は、第１の並列ヒータ電極５０Ｃ１に対して、保持体１０の保持面Ｓ１の外周側に配置されている。第１の並列ヒータ電極５０Ｃ１と第２の並列ヒータ電極５０Ｃ２とは、第３の個別ドライバ電極６０Ｃに電気的に接続されていると共に、共通ドライバ電極８０に電気的に接続されている。すなわち、第１の並列ヒータ電極５０Ｃ１と第２の並列ヒータ電極５０Ｃ２とは、第３の個別ドライバ電極６０Ｃと共通ドライバ電極８０との間で並列に接続されている。なお、第３の個別ドライバ電極６０Ｃは、特許請求の範囲における、少なくとも１つの個別ドライバ電極、重複部分に相当する。
【００４９】
具体的には、図６および図７に示すように、第１の並列ヒータ電極５０Ｃ１の一方のヒータパッド部５２と、第１の並列ヒータ電極５０Ｃ１の該一方のヒータパッド部５２の真下に位置する上側の第３の個別ドライバ電極６０Ｃとは、第１の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ１を介して電気的に接続されている。第２の並列ヒータ電極５０Ｃ２の一方のヒータパッド部５２と、第２の並列ヒータ電極５０Ｃ２の該一方のヒータパッド部５２の真下に位置する上側の第３の個別ドライバ電極６０Ｃとは、第２の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ２を介して電気的に接続されている。また、図６および図８に示すように、第１の並列ヒータ電極５０Ｃ１の他方のヒータパッド部５２と、共通ドライバ電極８０における第１の並列ヒータ電極５０Ｃ１の該他方のヒータパッド部５２の直下に位置する部分とは、第１の並列ヒータ用共通ビア５６Ｃ１を介して電気的に接続されている。５０Ｃ２の他方のヒータパッド部５２と、共通ドライバ電極８０における５０Ｃ２の該他方のヒータパッド部５２の直下に位置する部分とは、第２の並列ヒータ用共通ビア５６Ｃ２を介して電気的に接続されている。ここで、図７に示すように、第３の個別ドライバ電極６０Ｃには、該第３の個別ドライバ電極６０Ｃを貫通する１つの挿通孔６１が形成されており、第２の並列ヒータ用共通ビア５６Ｃ２は、挿通孔６１に通されることにより、第２の並列ヒータ電極５０Ｃ２と共通ドライバ電極８０とを電気的に接続している。なお、挿通孔６１の径は、第２の並列ヒータ用共通ビア５６Ｃ２の外径より大きくなっており、第２の並列ヒータ用共通ビア５６Ｃ２は、挿通孔６１内において第３の個別ドライバ電極６０Ｃから離間するように配置されることにより、第２の並列ヒータ用共通ビア５６Ｃ２と第３の個別ドライバ電極６０Ｃとが短絡することが防止されている。なお、第１の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ１は、特許請求の範囲における第１の接続部に相当し、第２の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ２は、特許請求の範囲における第２の接続部に相当する。
【００５０】
本実施形態では、図６〜図８に示すように、第１の並列ヒータ電極５０Ｃ１と第２の並列ヒータ電極５０Ｃ２とが電気的に接続されている第３の個別ドライバ電極６０Ｃの全体が、上下方向視で、共通ドライバ電極８０と重なっている。このため、上述の第１の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ１と第２の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ２とを、上下方向視で第３の個別ドライバ電極６０Ｃの外形に囲まれる領域内において自由に配置することが可能である。そこで、第１の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ１と第２の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ２とは、上下方向視で、保持体１０の保持面Ｓ１の中心Ｏからの距離が互いに異なり、かつ、該中心Ｏ回りの周方向において互いに異なる位置に配置されている（図６参照）。
【００５１】
以上の構成により、第２実施形態における保持装置１００ａによれば、例えば、第１の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ１と第２の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ２とが、上下方向視で、保持面Ｓ１の中心Ｏからの距離が互いに異なり、かつ、中心Ｏ回りの周方向において同じ位置に配置された構成（例えば第３の個別ドライバ電極６０Ｃの一対の直線辺の一方に沿って並ぶように配置された構成）に比べて、第１の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ１と第２の並列ヒータ用個別ビア５５Ｃ２との距離が長いため、複数個の並列ヒータ電極５０Ｃ１，５０Ｃ２と第３の個別ドライバ電極６０Ｃとの接続部同士の近接配置に起因して高温の温度特異点が生じることを抑制することができる。
【００５２】
Ｃ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００５３】
上記実施形態における加熱装置１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、保持体１０の保持面Ｓ１（第１の表面）は、平面であるとしたが、例えば、緩やかな凹面状であるとしてもよい。要するに、保持面Ｓ１は、略平面状であればよい。また、上記実施形態では、個別給電端子９０や共通給電端子９１の形状は、上下方向に延びる略棒状であるとしたが（図２参照）、例えば平板状（例えば個別受電電極５４や共通受電電極５７）であるとしてもよい。また、上記実施形態では、個別給電端子９０等は、保持体１０の裏面Ｓ２に形成された凹部１２の底面に配置されるとしたが、個別給電端子９０等は、例えば、裏面Ｓ２の平面上や裏面Ｓ２に形成された凸部に配置されるとしてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態において、４つのヒータ電極５０の少なくとも一部は、保持体１０の内部において、上下方向（Ｚ軸方向）に互いに異なる位置に配置されているとしてもよい。また、上記実施形態において、加熱装置１００は、個別ドライバ電極６０を１つ（１層）だけ、或いは、３つ（３層）以上備えるとしてもよい。また、上記実施形態において、加熱装置１００は、共通ドライバ電極８０を複数（複数層）、備えるとしてもよい。また、上記実施形態では、保持体１０に備えられた全てのヒータ電極５０に電気的に接続された全ての個別ドライバ電極６０に対して本発明を適したが、保持体１０に備えられた一部のヒータ電極５０に電気的に接続された一部の個別ドライバ電極６０に対してのみ本発明を適用してもよい。
【００５５】
また、上記実施形態において、ドライバ電極６０，８０は、保持体１０の内部において、保持面Ｓ１とヒータ電極５０との間に配置されているとしてもよい。また、上記実施形態において、共通ドライバ電極８０が、ヒータ電極５０と複数の個別ドライバ電極６０との間に配置されているとしてもよい。また、上記実施形態では、上下方向（Ｚ軸方向）視で、共通ドライバ電極８０は、４つのヒータ電極５０の全てと重なっているとしたが（図３参照）、共通ドライバ電極８０は、４つのヒータ電極５０の一部だけと重なっているとしてもよい。また、上記実施形態では、上下方向視で、共通ドライバ電極８０は、４つの個別ドライバ電極６０（６０Ａ〜６０Ｄ）の全てと重なっているとしたが（図４参照）、共通ドライバ電極８０は、４つの個別ドライバ電極６０一部だけと重なっているとしてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態において、共通ドライバ電極８０の上下方向視での面積は、４つの個別ドライバ電極６０の上下方向視での合計面積と同じか、それより小さいとしてもよい。要するに、共通ドライバ電極８０の上下方向視での面積は、保持体１０のうち、４つの個別ドライバ電極６０が形成された仮想平面上においてドライバ電極６０が配置されていない領域の面積より大きければ、上述の従来の構成に比べて、電流集中による共通ドライバ電極８０の発熱に起因して保持体１０の保持面Ｓ１の温度分布の制御性（均熱性）が低下することを抑制することができる。
【００５７】
また、上記実施形態において、個別ドライバ電極６０と個別給電端子９０とを、共通ドライバ電極８０に形成された孔を介して電気的に接続するとしてもよい。
【００５８】
また、上記実施形態において、各ビア（第１のヒータ用個別ビア５５Ａ等）は、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。
【００５９】
また、上記第２実施形態において、複数個の並列ヒータ電極が電気的に接続された個別ドライバ電極は、１つ（第３の個別ドライバ電極６０Ｃ）であったが、複数であってもよい。また、該第３の個別ドライバ電極６０Ｃに、３つ以上の並列ヒータ電極が電気的に接続された構成であってもよい。この場合、並列ヒータ電極と個別ドライバ電極との接続部も３つ以上となり、これら３つ以上の接続部を自由に配置することが可能である。そして、３つ以上の接続部は、上下方向視で、保持体１０の保持面Ｓ１の中心Ｏからの距離が互いに異なり、かつ、中心Ｏ回りの周方向において互いに異なる位置に配置されていることが好ましい。
【００６０】
また、上記第２実施形態において、第３の個別ドライバ電極６０Ｃの一部分だけが、共通ドライバ電極８０と重なる構成であってもよい。
【００６１】
また、上記実施形態の加熱装置１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。例えば、上記実施形態では、板状部材として、セラミックスにより形成された保持体１０を例示したが、板状部材は、セラミックス以外の材料（例えば樹脂等の絶縁材料）により形成された部材であるとしてもよい。
【００６２】
また、本発明は、保持体１０と柱状支持体２０とを備え、半導体ウェハＷを保持して加熱する加熱装置１００に限らず、板状部材を備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、静電チャックや真空チャック等）にも適用可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１０：保持体  １２：凹部  ２０：柱状支持体  ２２：貫通孔  ３０：接合層  ５０：ヒータ電極  ５０Ｃ１：第１の並列ヒータ電極  ５０Ｃ２：第２の並列ヒータ電極  ５１：ヒータライン部  ５２：ヒータパッド部  ５４：個別受電電極  ５５Ａ：第１のヒータ用個別ビア  ５５Ｂ：第２のヒータ用個別ビア  ５５Ｃ：第３のヒータ用個別ビア  ５５Ｃ１：第１の並列ヒータ用個別ビア  ５５Ｃ２：第２の並列ヒータ用個別ビア  ５５Ｄ：第４のヒータ用個別ビア  ５６：接合部  ５６Ａ：第１のヒータ用共通ビア  ５６Ｂ：第２のヒータ用共通ビア  ５６Ｃ：第３のヒータ用共通ビア  ５６Ｃ１：第１の並列ヒータ用共通ビア  ５６Ｃ２：第２の並列ヒータ用共通ビア  ５６Ｄ：第４のヒータ用共通ビア  ５７：共通受電電極  ５７Ａ：第１の給電用個別ビア  ５７Ｂ：第２の給電用個別ビア  ５７Ｃ：第３の給電用個別ビア  ５７Ｄ：第４の給電用個別ビア  ５８：給電用共通ビア  ６０：個別ドライバ電極  ６０Ａ：第１の個別ドライバ電極  ６０Ｂ：第２の個別ドライバ電極  ６０Ｃ：第３の個別ドライバ電極  ６０Ｄ：第４の個別ドライバ電極  ６１：貫通孔  ６５：ドライバ用中間ビア  ８０：共通ドライバ電極  ８１：挿通孔  ９０：個別給電端子  ９１：共通給電端子  １００：加熱装置  Ｌ：包囲線  Ｓ１：保持面  Ｓ２：裏面  Ｓ３：上面  Ｗ：半導体ウェハ  Ｚａ：第１の領域  Ｚｂ：第２の領域  Ｚｃ：第３の領域  Ｚｄ：第４の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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