(57)【要約】【課題】回転軸と撮影光軸との位置合わせを高精度に行うための位置合わせの補助装置及び補助方法を提供する。【解決手段】ワーク保持面を有し且つ回転軸を中心として回転するテーブルの回転軸と、回転軸に平行な撮影光軸を有する撮影部の撮影光軸と、の位置合わせを補助する補助装置において、テーブルの回転駆動部を駆動してテーブルを回転させる回転制御部と、回転駆動部によりテーブルが回転されている間に、撮影部によるワーク保持面の撮影を実行させて、撮影部からワーク保持面の撮影画像を出力させる撮影制御部と、撮影画像の撮影条件を、回転軸を中心として回転する撮影画像内の輝点部により描かれる円弧状の軌跡を撮影可能な条件に設定する条件設定部と、撮影部から出力された撮影画像内の軌跡の円弧中心を、回転軸の位置として決定する位置決定部と、を備える。【選択図】図９
2020004862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持するワーク保持面を有し且つ回転軸を中心として回転するテーブルの前記回転軸と、前記ワーク保持面に対向する位置に配置され且つ前記回転軸に平行な撮影光軸を有する撮影部の前記撮影光軸と、の位置合わせを補助する補助装置において、
前記テーブルの回転駆動部を駆動して前記テーブルを回転させる回転制御部と、
前記回転駆動部により前記テーブルが回転されている間に、前記撮影部による前記ワーク保持面の撮影を実行させて、前記撮影部から前記ワーク保持面の撮影画像を出力させる撮影制御部と、
前記撮影画像の撮影条件を、前記回転軸を中心として回転する前記撮影画像内の輝点部により描かれる円弧状の軌跡を撮影可能な条件に設定する条件設定部と、
前記撮影部から出力された前記撮影画像内の前記軌跡の円弧中心を、前記回転軸の位置として決定する位置決定部と、
を備える補助装置。
【請求項２】
前記撮影条件が、前記撮影部の露光時間であり、
前記条件設定部が、前記露光時間を、前記ワーク保持面に保持されているワークを前記撮影部で撮影する場合の通常露光時間よりも長く設定する請求項１に記載の補助装置。
【請求項３】
前記撮影部に設けられた照明光源から前記ワーク保持面又は前記ワークに照射される照明光の照度を制御する照明制御部を備え、
前記撮影条件が、前記露光時間と前記照度とを含み、
前記条件設定部が、前記照度を、前記ワークに照射される前記照明光の通常照度も低く設定する請求項２に記載の補助装置。
【請求項４】
前記回転制御部が、前記回転駆動部により前記テーブルを回転させる場合の前記テーブルの角速度を、予め定められた期間内において一定速度に維持し、
前記条件設定部が、前記露光時間の開始タイミング及び終了タイミングを、前記期間内に設定する請求項２又は３に記載の補助装置。
【請求項５】
前記撮影光軸を中心とする円周方向に沿って等角度ピッチで配置された複数の光源を有するリング照明光源が前記撮影部に設けられている場合であって、且つ前記等角度ピッチをθｐとし、前記テーブルの回転角度をθｃとし、任意の自然数をｎとした場合に、θｃ≧θｐ又はθｃ＝ｎ×θｐを満たす請求項１から４のいずれか１項に記載の補助装置。
【請求項６】
前記撮影部から出力された前記撮影画像を表示部に表示させる表示制御部と、
前記表示部に表示されている前記撮影画像内の前記軌跡の円弧中心の位置を指定する指定操作の入力を受け付ける操作部と、
を備え、
前記位置決定部が、前記操作部に入力された前記指定操作に基づき、前記回転軸の位置を決定する請求項１から５のいずれか１項に記載の補助装置。
【請求項７】
前記撮影画像内で既知の前記撮影光軸の位置と、前記位置決定部が決定した前記回転軸の位置とに基づき、前記撮影光軸に一致する前記回転軸の補正位置を演算する補正位置演算部を備える請求項６に記載の補助装置。
【請求項８】
前記位置決定部が、
前記撮影部から出力された前記撮影画像を解析して、前記撮影画像内の前記軌跡を検出する軌跡検出部と、
前記軌跡検出部による前記軌跡の検出結果に基づき、前記回転軸の位置を演算する位置演算部と、
を備える請求項１から５のいずれか１項に記載の補助装置。
【請求項９】
前記撮影画像内で既知の前記撮影光軸の位置と、前記位置決定部が決定した前記回転軸の位置とに基づき、前記撮影光軸と前記回転軸とを一致させるための補正位置を演算する補正位置演算部と、
前記補正位置演算部による前記補正位置の演算結果に基づき、前記撮影部と前記テーブルとを前記回転軸に対して垂直方向に相対移動させる相対移動部を駆動して、前記回転軸と前記撮影光軸との位置合わせを行う移動制御部と、
前記相対移動部により前記撮影部と前記テーブルとを相対移動させる相対移動量が予め定めた閾値の範囲内となるまで、前記回転制御部、前記撮影制御部、前記位置決定部、及び前記移動制御部を繰り返し作動させる繰り返し制御部と、
を備える請求項８に記載の補助装置。
【請求項１０】
前記撮影制御部が、前記回転駆動部により前記回転軸を中心として回転されるポーラス状の前記ワーク保持面の撮影を前記撮影部に実行させる請求項１から９のいずれか１項に記載の補助装置。
【請求項１１】
ワークを保持するワーク保持面を有し且つ回転軸を中心として回転するテーブルの前記回転軸と、前記ワーク保持面に対向する位置に配置され且つ前記回転軸に平行な撮影光軸を有する撮影部の前記撮影光軸と、の位置合わせを補助する補助方法において、
前記テーブルを回転させる回転制御ステップと、
前記回転制御ステップにて前記テーブルが回転されている間に、前記撮影部による前記ワーク保持面の撮影を実行させて、前記撮影部から前記ワーク保持面の撮影画像を出力させる撮影制御ステップと、
前記撮影画像の撮影条件を、前記回転軸を中心として回転する前記撮影画像内の輝点部により描かれる円弧状の軌跡を撮影可能な条件に設定する条件設定ステップと、
前記撮影部から出力された前記撮影画像内の前記軌跡の円弧中心を、前記回転軸の位置として決定する位置決定ステップと、
を有する補助方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク保持用のテーブルの回転軸と撮影部の撮影光軸との位置合わせを補助する補助装置及び補助方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ等のワークを切削加工するダイシング装置が良く知られている。このダイシング装置は、ワークを切削するブレードと、ブレードを高速回転させるスピンドルと、ワークを保持し且つ回転軸を中心として回転するワークテーブルと、ワークの切削予定ラインのアライメント及びカーフチェック等に用いられる顕微鏡と、を備える。ワークテーブル及び顕微鏡は、消耗又は不具合などが原因で交換されることがある。そして、この交換後には、ワークテーブルの回転軸と顕微鏡の撮影光軸とを位置合わせする位置合わせ作業（回転中心調整作業ともいう）が行われる（特許文献１参照）。
【０００３】
この位置合わせ作業では、ワークテーブルの回転軸の位置（回転中心位置ともいう）を各種方法で検出して、この回転軸の位置に顕微鏡の撮影光軸を位置合わせする。ワークテーブルの回転軸の位置の検出方法としては、目視で検出する方法が一般的である。
【０００４】
また、上記特許文献１には、ワークテーブルの回転軸の位置を自動検出する方法が開示されている。具体的には、ワークテーブルを所定角度だけ回転させる工程と、ワークテーブルの回転前後において顕微鏡によりワークテーブル又はワークを撮影する工程と、ワークテーブルの回転前後での撮影画像を解析して、この回転前後におけるワークテーブル上又はワーク上の基準パターンの位置座標を検出する工程と、を実行する。これにより、ワークテーブルの回転前後の基準パターンの位置座標とワークテーブルの回転角度とに基づき、ワークテーブルの回転軸の位置を自動的に検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−９３７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図２０は、ワークテーブルの回転軸の位置を目視で検出する場合の課題を説明するための説明図である。図２０の符号１０２は、ダイシング装置の顕微鏡により撮影されたワークテーブルのワーク保持面（上面）の撮影画像である。なお、ここでは、ワーク保持面がポーラス状（多孔質状）に形成されているものとする。また、図２０の符号１０４は、顕微鏡の撮影光軸を電子ラインで表わした指標である。
【０００７】
図２０の符号XXAから符号XXCに示すように、ワークテーブルの回転軸の位置を目視で検出する場合、オペレータは、ワークテーブルをその回転軸を中心として約０．５秒で９０°回転させる。なお、符号XXAは、ワークテーブルの回転開始前（すなわち、角度０°）の状態において得られた撮影画像１０２を示し、符号XXBは、ワークテーブルの回転中に得られた撮影画像１０２を示し、符号XXCは、ワークテーブルの回転完了後（すなわち、角度９０°）の状態において得られた撮影画像１０２を示す。
【０００８】
オペレータは、ワークテーブルの回転中に得られる撮影画像１０２（符号XXB参照）から回転軸の位置を目視で検出してその位置を記憶する。そして、オペレータは、ワークテーブルの回転後（符号XXC参照）に、先に記憶した回転軸の位置（矢印１０６参照）が指標１０４で示される撮影光軸に一致するように、ワークテーブル及び顕微鏡の位置調整を行う。以下、オペレータは、上述の作業を繰り返し行うことにより、ワークテーブルの回転軸と顕微鏡の撮影光軸とを一致させる。
【０００９】
このようなワークテーブルの回転軸の位置を目視で検出する方法では、オペレータの記憶を頼りとして、ワークテーブルの回転軸と顕微鏡の撮影光軸との位置合わせを行うため、位置合わせに時間が掛かると共に、位置合わせの精度が低下してしまう。また、ワーク保持面がポーラス状に形成されていると、ワークテーブルの回転軸の位置がポーラスの空孔に一致する場合がある。この場合、撮影画像１０２内ではポーラスの空孔は暗部となるため、撮影画像１０２内には回転軸の目印となるものが存在しない。その結果、回転軸の位置が正しいか否かをオペレータが判断し難いという問題も生じる。
【００１０】
一方、上記特許文献１に記載の方法によりワークテーブルの回転軸の位置を自動検出する場合、ワークテーブルの回転前後で顕微鏡の視野範囲内に基準パターンが存在する必要がある。また、ワークテーブルと位置合わせされる顕微鏡としては、高倍率のものが用いられるため、顕微鏡の視野範囲は非常に狭くなる。その結果、ワークテーブルの回転前後で基準パターンが顕微鏡の視野範囲内に存在するように、この基準パターンを小さく形成する必要がある。このため、基準パターンの検出結果等から得られる回転軸の位置検出の誤差が大きくなるという問題が発生する。
【００１１】
図２１は、ワークテーブル１０８の回転軸Ｃの位置検出を自動で行う場合の課題を説明するための説明図である。
【００１２】
図２１に示すように、顕微鏡の光源としては、ＬＥＤ（light emitting diode）等の複数の点光源１１０で構成されるリング照明光源１１２であって、且つワークテーブル１０８を斜方照明するリング照明光源１１２が用いられる。この場合、ワークテーブル１０８の回転前後において各点光源１１０と基準パターン１１４との位置関係が変化することにより、ワークテーブル１０８の回転前後で撮影画像１０２内の基準パターン１１４の形状が変化する。このため、ワークテーブル１０８の回転前後の撮影画像１０２から基準パターン１１４を高精度に検出することが困難となる。その結果、回転軸Ｃの位置の検出精度が低下して、ワークテーブル１０８の回転軸Ｃと顕微鏡の撮影光軸との位置合わせ精度が低下するおそれがある。
【００１３】
このようにワークテーブルの回転軸と顕微鏡の撮影光軸との位置合わせ精度が低下すると、ワークの切削加工時にワークテーブルを回転させた場合に、ワーク上の所望のパターン（アライメントパターン及び加工ライン等）の位置ずれ誤差が大きくなり、このパターンの検出に失敗するおそれがある。このため、ワークテーブルの回転軸と顕微鏡の撮影光軸との位置合わせを高精度化することが求められている。
【００１４】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、回転軸と撮影光軸との位置合わせを高精度に行うための位置合わせの補助装置及び補助方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の目的を達成するための補助装置は、ワークを保持するワーク保持面を有し且つ回転軸を中心として回転するテーブルの回転軸と、ワーク保持面に対向する位置に配置され且つ回転軸に平行な撮影光軸を有する撮影部の撮影光軸と、の位置合わせを補助する補助装置において、テーブルの回転駆動部を駆動してテーブルを回転させる回転制御部と、回転駆動部によりテーブルが回転されている間に、撮影部によるワーク保持面の撮影を実行させて、撮影部からワーク保持面の撮影画像を出力させる撮影制御部と、撮影画像の撮影条件を、回転軸を中心として回転する撮影画像内の輝点部により描かれる円弧状の軌跡を撮影可能な条件に設定する条件設定部と、撮影部から出力された撮影画像内の軌跡の円弧中心を、回転軸の位置として決定する位置決定部と、を備える。
【００１６】
この補助装置によれば、撮影画像内の軌跡の円弧中心の位置から、回転軸の位置を高精度に決定することができる。
【００１７】
本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影条件が、撮影部の露光時間であり、条件設定部が、露光時間を、ワーク保持面に保持されているワークを撮影部で撮影する場合の通常露光時間よりも長く設定する。これにより、撮影画像内に円弧状の軌跡を発生させることができる。
【００１８】
本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影部に設けられた照明光源からワーク保持面又はワークに照射される照明光の照度を制御する照明制御部を備え、撮影条件が、露光時間と照度とを含み、条件設定部が、照度を、ワークに照射される照明光の通常照度も低く設定する。これにより、露光時間を長くした場合であっても撮影画像が白とびすることが防止される。
【００１９】
本発明の他の態様に係る補助装置において、回転制御部が、回転駆動部によりテーブルを回転させる場合のテーブルの角速度を、予め定められた期間内において一定速度に維持し、条件設定部が、露光時間の開始タイミング及び終了タイミングを、期間内に設定する。
【００２０】
本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影光軸を中心とする円周方向に沿って等角度ピッチで配置された複数の光源を有するリング照明光源が撮影部に設けられている場合であって、且つ等角度ピッチをθｐとし、テーブルの回転角度をθｃとし、任意の自然数をｎとした場合に、θｃ≧θｐ又はθｃ＝ｎ×θｐを満たす。これにより、撮影画像内の軌跡を認識し易くすることができる。
【００２１】
本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影部から出力された撮影画像を表示部に表示させる表示制御部と、表示部に表示されている撮影画像内の軌跡の円弧中心の位置を指定する指定操作の入力を受け付ける操作部と、を備え、位置決定部が、操作部に入力された指定操作に基づき、回転軸の位置を決定する。これにより、撮影画像内の回転軸の位置を手動で決定することができる。
【００２２】
本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影画像内で既知の撮影光軸の位置と、位置決定部が決定した回転軸の位置とに基づき、撮影光軸と回転軸とを一致させるための補正位置を演算する補正位置演算部を備える。これにより、撮影光軸の位置と回転軸の位置とを一致させることができる。
【００２３】
本発明の他の態様に係る補助装置において、位置決定部が、撮影部から出力された撮影画像を解析して、撮影画像内の軌跡を検出する軌跡検出部と、軌跡検出部による軌跡の検出結果に基づき、回転軸の位置を演算する位置演算部と、を備える。これにより、撮影画像内の回転軸の位置を自動で決定することができる。また、撮影画像外に回転軸が存在している場合でも回転軸の位置を決定することができる。
【００２４】
本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影画像内で既知の撮影光軸の位置と、位置決定部が決定した回転軸の位置とに基づき、撮影光軸に一致する回転軸の補正位置を演算する補正位置演算部と、補正位置演算部による補正位置の演算結果に基づき、撮影部とテーブルとを回転軸に対して垂直方向に相対移動させる相対移動部を駆動して、回転軸と撮影光軸との位置合わせを行う移動制御部と、相対移動部により撮影部とテーブルとを相対移動させる相対移動量が予め定めた閾値の範囲内となるまで、回転制御部、撮影制御部、位置決定部、及び移動制御部を繰り返し作動させる繰り返し制御部と、を備える。これにより、撮影光軸と回転軸との位置合わせを自動で行うことができる。
【００２５】
本発明の他の態様に係る補助装置において、撮影制御部が、回転駆動部により回転軸を中心として回転されるポーラス状のワーク保持面の撮影を撮影部に実行させる。
【００２６】
本発明の目的を達成するための補助方法は、ワークを保持するワーク保持面を有し且つ回転軸を中心として回転するテーブルの回転軸と、ワーク保持面に対向する位置に配置され且つ回転軸に平行な撮影光軸を有する撮影部の撮影光軸と、の位置合わせを補助する補助方法において、テーブルを回転させる回転制御ステップと、回転制御ステップにてテーブルが回転されている間に、撮影部によるワーク保持面の撮影を実行させて、撮影部からワーク保持面の撮影画像を出力させる撮影制御ステップと、撮影画像の撮影条件を、回転軸を中心として回転する撮影画像内の輝点部により描かれる円弧状の軌跡を撮影可能な条件に設定する条件設定ステップと、撮影部から出力された撮影画像内の軌跡の円弧中心を、回転軸の位置として決定する位置決定ステップと、を有する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、回転軸と撮影光軸との位置合わせを高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態のダイシング装置の斜視図である。
【図２】加工部の外観斜視図である。
【図３】スピンドル、撮影部、及びワークテーブルの概略図である。
【図４】高倍率顕微鏡及び低倍率顕微鏡の概略図である。
【図５】第１実施形態のダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。
【図６】ワーク保持面の撮影画像の一例を示した説明である。
【図７】露光時間の開始タイミング及び終了タイミングの設定を説明するための説明図である。
【図８】使用光源がリング照明光源である場合の回転角度の設定について説明するための説明図である。
【図９】表示部に表示される補助画面の一例を示した説明図である。
【図１０】第１実施形態のダイシング装置における高倍率顕微鏡の撮影光軸とワークテーブルの回転軸との位置合わせ作業の流れを示すフローチャートである。
【図１１】第２実施形態のダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。
【図１２】軌跡検出部による軌跡の検出処理を説明するための説明図である。
【図１３】位置演算部による回転軸の位置の第１演算方法を説明するための説明図である。
【図１４】位置演算部による回転軸の位置の第２演算方法を説明するための説明図である。
【図１５】位置演算部による回転軸の位置の第３演算方法を説明するための説明図である。
【図１６】位置演算部による回転軸の位置の第４演算方法を説明するための説明図である。
【図１７】第１演算方法から第４演算方法による回転軸の位置の演算の効果を説明するための説明図である。
【図１８】第２実施形態のダイシング装置における高倍率顕微鏡の撮影光軸とワークテーブルの回転軸との位置合わせ作業の流れを示すフローチャートである。
【図１９】第３実施形態のダイシング装置における高倍率顕微鏡の撮影光軸とワークテーブルの回転軸との位置合わせ作業の流れを示すフローチャートである。
【図２０】ワークテーブルの回転軸の位置を目視で検出する場合の課題を説明するための説明図である。
【図２１】ワークテーブルの回転軸の位置検出を自動で行う場合の課題を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
［第１実施形態のダイシング装置の構成］
図１は、半導体ウェハ等のワークＷを切削加工するダイシング装置１０の斜視図である。なお、図中のＸＹＺ軸は互いに直交する軸であり、ＸＹ軸が水平方向に平行な軸であり、Ｚ軸が水平方向に直交する軸である。
【００３０】
ダイシング装置１０は、ロードポート１２と、搬送機構１４と、加工部１６と、洗浄部１８とを備える。ロードポート１２には、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットが載置される。搬送機構１４はワークＷを搬送する。加工部１６はワークＷのダイシング加工を行う。洗浄部１８は、切削加工済みのワークＷをスピン洗浄する。また、ダイシング装置１０の筐体１０Ａの内部には、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する統括制御部６０（図５参照）等が設けられている。
【００３１】
ロードポート１２に載置されたカセット内に収納されている未加工のワークＷは、搬送機構１４により加工部１６に搬送され、個々のチップに分断するために加工部１６にて切断あるいは溝入れ加工等の切削加工が施される。そして、加工部１６による加工済みのワークＷは搬送機構１４により洗浄部１８に搬送され、洗浄部１８により洗浄された後、搬送機構１４によりロードポート１２に搬送されてカセット内に収納される。
【００３２】
図２は、加工部１６の外観斜視図である。図２及び既述の図１に示すように、加工部１６は、一対のブレード２１及びブレードカバー（不図示）と、一対のスピンドル２２と、一対の撮影部２３と、ワーク保持用のワークテーブル３１（本発明のテーブルに相当）とを備える。一対のブレード２１は、Ｙ軸方向において対向配置されており、それぞれＹ軸方向に平行なブレード回転軸を中心として回転自在にスピンドル２２に保持されている。一対のスピンドル２２は、高周波モータを内蔵しており、ブレード回転軸を中心としてブレード２１を高速回転させる。
【００３３】
撮影部２３は、各スピンドル２２の近傍に１個ずつ設けられており、ワークＷの表面及びブレード２１の先端部を撮影する。なお、図２では、図面の煩雑化を防止するため、２つのスピンドル２２の一方の近傍に設けられている撮影部２３のみを図示し、他方の近傍に設けられている撮影部２３については図示を省略している。
【００３４】
また、各スピンドル２２及び各撮影部２３は、後述のＹキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４等を介して、Ｙ軸方向とＺ軸方向とに移動自在に保持されている。
【００３５】
ワークテーブル３１は、その上面であるワーク保持面３１ａにおいてワークＷを吸着保持する。このワーク保持面３１ａは、ワークＷを保持するために、既述の図２０に示したようにポーラス状（多孔質状）に形成されている。なお、ワークテーブル３１は、後述のＸキャリッジ３６によりＸ軸方向に移動自在に保持され、且つ後述の回転ユニット３７により回転軸Ｃを中心として回転自在に保持されている。
【００３６】
加工部１６には、Ｘベース３２と、Ｘガイド３４と、Ｘ駆動部３５と、Ｘキャリッジ３６と、回転ユニット３７とが設けられている。Ｘベース３２は、Ｘ軸方向に延びた平板形状を有しており、且つそのＺ軸方向の上面にはＸガイド３４が設けられている。Ｘガイド３４は、Ｘ軸方向に延びた形状を有し、Ｘキャリッジ３６をＸ軸方向に沿ってガイドする。Ｘ駆動部３５は、例えばリニアモータ等が用いられ、Ｘガイド３４に沿ってＸキャリッジ３６をＸ軸方向に移動（駆動）する。
【００３７】
回転ユニット３７は、Ｘキャリッジ３６の上面に設けられている。また、回転ユニット３７の上面には、ワークテーブル３１が設けられている。回転ユニット３７は、モータ及びギヤ等により構成される回転駆動部３８（図５参照）によって回転駆動されることにより、ワークテーブル３１をその回転軸Ｃを中心してθ方向に回転させる。
【００３８】
搬送機構１４によりロードポート１２から搬送されたワークＷは、ワークテーブル３１により吸着保持されることで、ワークテーブル３１と一体に移動及び回転する。これにより、ワークテーブル３１等を介して、切削加工前のアライメント時におけるワークＷのθ方向の回転、及びワークＷの切削加工時におけるワークＷのＸ方向への切削送り等が行われる。
【００３９】
また、加工部１６には、Ｙベース４１と、Ｙガイド４２と、一対のＹキャリッジ４３と、一対のＺキャリッジ４４と、が設けられている。Ｙベース４１は、Ｙ軸方向においてＸベース３２を跨ぐような門型形状を有している。このＹベース４１のＸ軸方向の側面には、Ｙガイド４２が設けられている。Ｙガイド４２は、Ｙ軸方向に延びた形状を有し、一対のＹキャリッジ４３をそれぞれＹ軸方向に沿ってガイドする。一対のＹキャリッジ４３は、ステッピングモータ及びボールスクリュー等により構成されるＹ駆動部４６（図５参照）により、Ｙガイド４２に沿って独立して駆動される。
【００４０】
一対のＹキャリッジ４３の各々には、ステッピングモータ等により構成されるＺ駆動部４８（図５参照）を介して、Ｚキャリッジ４４がＺ軸方向に移動自在に設けられている。そして、各Ｚキャリッジ４４には、既述のスピンドル２２が取り付けられている。これにより、ワークＷの切削加工時には、ワークテーブル３１に吸着保持されたワークＷに対して、ブレード２１がＹ軸方向にインデックス送りされると共にＺ軸方向に切込み送りされる。
【００４１】
なお、スピンドル２２、撮影部２３、Ｙキャリッジ４３、及びＺキャリッジ４４は、左右に対向して２組設けられているが、同様の構成、作用を有するため、以下において一方（右側）のみに着目して説明する。
【００４２】
図３は、スピンドル２２、撮影部２３、及びワークテーブル３１の概略図である。図３及び既述の図２に示すように、撮影部２３は、スピンドル２２と共にＺキャリッジ４４に固定される。これにより、撮影部２３は、スピンドル２２（ブレード２１）に対する相対的な位置が固定され、且つＹキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４の駆動によりスピンドル２２と共にＹ方向及びＺ方向に移動する。
【００４３】
撮影部２３は、Ｚ軸方向に平行な撮影光軸ＯＡを有する高倍率顕微鏡２３Ａと、Ｚ軸方向に平行な撮影光軸ＯＢを有する低倍率顕微鏡２３Ｂと、を備える。各顕微鏡２３Ａ，２３Ｂは、ワークＷの切削加工時にワークＷの表面を撮影する。高倍率顕微鏡２３Ａの撮影倍率は、低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影倍率よりも高く設定されている。換言すると低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影倍率は、高倍率顕微鏡２３Ａの撮影倍率よりも低く設定されている。例えば、高倍率顕微鏡２３Ａの撮影倍率は８倍であり、低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影倍率は１倍である。なお、高倍率顕微鏡２３Ａによる撮影と、低倍率顕微鏡２３Ｂによる撮影とは選択的に実行される。
【００４４】
図４は、高倍率顕微鏡２３Ａ及び低倍率顕微鏡２３Ｂの概略図である。図４に示すように、各顕微鏡２３Ａ，２３Ｂは、撮影倍率が異なる点を除けば基本的に同じ構成であり、落射照明光源５０と、撮影光学系５１と、リング照明光源５２と、撮像素子５３と、を備える。
【００４５】
落射照明光源５０は、撮影光学系５１のハーフミラー５５に向けて照明光を出射する。撮影光学系５１は、撮影光軸ＯＡ，ＯＢに沿って、ハーフミラー５５及び対物レンズ５６を有している。ハーフミラー５５は、撮像素子５３と対物レンズ５６との間に配置されており、落射照明光源５０から入射した照明光を対物レンズ５６に向けて反射する。また、ハーフミラー５５は、対物レンズ５６から入射した照明光の反射光をそのまま透過させて撮像素子５３に入射させる。
【００４６】
対物レンズ５６は、ハーフミラー５５から入射した照明光をワークテーブル３１の上面であるワーク保持面３１ａ又はこのワーク保持面３１ａにセットされているワークＷの上面に入射させる。これにより、落射照明光源５０からの照明光が、撮影光軸ＯＡ，ＯＢと同軸でワーク保持面３１ａ又はワークＷの上面に入射する。
【００４７】
リング照明光源５２は、撮影光軸ＯＡ，ＯＢを中心とする円周方向に沿って等角度ピッチθｐ（図８参照）で配置された複数の光源５２ａを有している。このリング照明光源５２は、各光源５２ａからワーク保持面３１ａ又はワークＷの上面に対して斜め方向（撮影光軸ＯＡ，ＯＢに対して斜め方向）から照明光を入射させる斜方照明を行う。これにより、各光源５２ａからワーク保持面３１ａ又はワークＷの上面に入射した照明光の一部が対物レンズ５６に向けて反射される。
【００４８】
対物レンズ５６に入射した照明光の反射光は、ハーフミラー５５を透過して撮像素子５３の受光面に入射する。撮像素子５３は、例えばＣＭＯＳ（complementary metal oxide semiconductor）型又はＣＣＤ（charge coupled device）型であり、ハーフミラー５５を透過して入射した反射光を撮像し、ワーク保持面３１ａ又はワークＷの上面の撮影画像８０の画像データを後述の統括制御部６０（図５参照）に向けて出射する。
【００４９】
各顕微鏡２３Ａ，２３Ｂで撮影（観察）を行う場合には、その撮影対象の表面状態に応じて、落射照明光源５０とリング照明光源５２とが使い分けられる。具体的に、撮影対象の表面状態が平滑（略平滑を含む）である場合には落射照明光源５０が使用され、撮影対象の表面状態が非平滑である場合にはリング照明光源５２が使用される。なお、落射照明光源５０とリング照明光源５２との使い分けについては公知技術（例えば特開２０１７−６９５７９号公報）であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００５０】
また、後述の位置合わせ作業におけるポーラス状のワーク保持面３１ａの撮影では、落射照明光源５０及びリング照明光源５２のいずれも使用可能であり、落射照明光源５０及びリング照明光源５２のいずれかが選択的に使用される。
【００５１】
図３に戻って、撮影部２３及びスピンドル２２は共にＺキャリッジ４４に固定されているため、高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡの位置座標（ｘ，ｙ）或いは低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影光軸ＯＢの位置座標（ｘ，ｙ）のいずれか一方から、他方の位置座標（ｘ，ｙ）と、ブレード２１の刃先の最下点の位置座標（ｘ，ｙ）と、を検出可能である。なお、撮影光軸ＯＡ，ＯＢには、高倍率顕微鏡２３Ａ及び低倍率顕微鏡２３Ｂの視野中心（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の中心）が含まれる。
【００５２】
ダイシング装置１０では、撮影部２３（高倍率顕微鏡２３Ａ等）及びワークテーブル３１の少なくとも一方の交換時、或いは定期的なタイミングにおいて、回転軸Ｃに対して垂直方向、すなわちＸ軸方向及びＹ軸方向の各方向における、高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡとワークテーブル３１の回転軸Ｃとの位置合わせ作業が実行される。この位置合わせ作業は、Ｙ軸方向に移動可能な撮影光軸ＯＡの移動線とＸ軸方向に移動可能な回転軸Ｃの移動線との交点である回転中心Ｇ上において実行される。換言すると、回転中心Ｇ上において撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃとが一致するように位置合わせ作業が実行される。
【００５３】
そこで、ダイシング装置１０は、オペレータによる位置合わせ作業を補助する補助機能を有している。従って、ダイシング装置１０は本発明の補助装置として機能する。
【００５４】
なお、詳しくは後述するが、撮影光軸ＯＡ（高倍率顕微鏡２３Ａ）と回転軸Ｃとの位置合わせ作業を行う代わりに、撮影光軸ＯＢ（低倍率顕微鏡２３Ｂ）と回転軸Ｃとの位置合わせ作業を行う場合もある。
【００５５】
図５は、第１実施形態のダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。図５に示すように、統括制御部６０は、１又は複数のプロセッサ（processor）［例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）及びＦＰＧＡ（field-programmable gate array）等］含む各種の演算部、処理部、及びメモリ等により構成されており、ダイシング装置１０の各部の動作を統括制御する。なお、図５では、統括制御部６０の複数の機能の中で、特に位置合わせ作業の補助に係る機能を図示し、ワークＷの切削加工等のダイシング装置１０の他の制御に係る機能は公知技術であるので図示は省略する。
【００５６】
統括制御部６０には、既述の撮影部２３（高倍率顕微鏡２３Ａ及び低倍率顕微鏡２３Ｂ）とＸ駆動部３５と回転駆動部３８とＹ駆動部４６とＺ駆動部４８との他に、操作部６２、記憶部６４、及び表示部６６等が接続されている。
【００５７】
操作部６２は、キーボード、マウス、操作パネル、及び操作ボタン等が用いられ、オペレータによる各種操作を受け付ける。位置合わせ作業に係る操作には、例えば、作業開始操作、相対移動操作、顕微鏡選択操作、光源選択操作、条件設定操作、指標移動操作、及び指定操作などが含まれる。
【００５８】
相対移動操作は、撮影部２３のＹ軸方向の移動及びワークテーブル３１のＸ軸方向の移動、すなわち撮影部２３とワークテーブル３１との相対移動を行うための操作である。作業開始操作は、位置合わせ作業を開始する開始操作である。
【００５９】
顕微鏡選択操作は、高倍率顕微鏡２３Ａ及び低倍率顕微鏡２３Ｂの中でワーク保持面３１ａの撮影に用いるものを選択する選択操作である。なお、位置合わせ作業では、高倍率顕微鏡２３Ａが予め選択されている。
【００６０】
光源選択操作は、落射照明光源５０及びリング照明光源５２の中でワーク保持面３１ａの照明に用いる光源を選択する選択操作である。以下、光源選択操作で選択された光源を「使用光源」という。
【００６１】
指標移動操作は、詳しくは後述するが、表示部６６に表示される補助画面６８内において移動指標８８の位置を移動させるための移動操作である。指定操作は、詳しくは後述するが、補助画面６８内において回転軸Ｃの位置を指定するための操作である。
【００６２】
記憶部６４には、ダイシング装置１０の制御プログラム（図示は省略）が記憶されている。また、記憶部６４には、位置合わせ完了後の撮影部２３及びワークテーブル３１の位置座標（ｘ，ｙ）が記憶される。さらに、記憶部６４には、高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡ及び低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影光軸ＯＢのいずれか一方に対する他方の相対位置を示す相対位置情報（不図示）が記憶されている。
【００６３】
表示部６６は、例えば液晶ディスプレイ等の公知の各種モニタである。この表示部６６は、第１実施形態の位置合わせ作業時には、統括制御部６０の制御の下、オペレータによる位置合わせ作業を補助するための補助画面６８の表示を行う。
【００６４】
統括制御部６０は、記憶部６４に記憶されている不図示の制御プログラムを実行することにより、位置合わせ作業時には、移動制御部６９、回転制御部７０、撮影制御部７１、照明制御部７２、条件設定部７３、画像取得部７４、表示制御部７５、位置決定部７６、及び補正位置演算部７７として機能する。以下、撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃとの位置合わせ作業における各部の動作ついて説明を行う。
【００６５】
移動制御部６９は、Ｘ駆動部３５を駆動してＸキャリッジ３６をＸ軸方向に移動させたり、Ｙ駆動部４６を駆動してＹキャリッジ４３をＹ軸方向に移動させたりすることにより、高倍率顕微鏡２３Ａとワークテーブル３１とをＸ軸方向及びＹ軸方向に相対移動させる。そして、移動制御部６９は、位置合わせ作業時にはオペレータによる操作部６２での作業開始操作に応じて、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、高倍率顕微鏡２３Ａとワークテーブル３１とをそれぞれ回転中心Ｇ（図３参照）まで移動させる。
【００６６】
回転制御部７０は、回転駆動部３８を駆動することで、回転ユニット３７を介してワークテーブル３１の回転を制御する。この回転制御部７０は、位置合わせ作業時において高倍率顕微鏡２３Ａ及びワークテーブル３１の双方の回転中心Ｇまでの移動が完了すると、回転駆動部３８を駆動して回転ユニット３７を一定の回転角度θｃだけ回転させる。これにより、ワークテーブル３１がその回転軸Ｃを中心として回転角度θｃだけ回転される。なお、回転角度θｃについては後述の条件設定部７３により決定される。
【００６７】
また、回転制御部７０は、ワークテーブル３１を回転させる場合の角速度ω０（図７参照）を予め定めた一定速度に維持させる。これにより、後述の図７に示すように、ワークテーブル３１の回転開始時（加速期間）及び回転終了時（減速期間）を除いた等速期間においてワークテーブル３１が一定速度で回転される。
【００６８】
撮影制御部７１は、撮影部２３による撮影を制御する。この撮影制御部７１は、位置合わせ作業時においてワークテーブル３１の回転が開始されると、撮影部２３の高倍率顕微鏡２３Ａにより回転中のワークテーブル３１のワーク保持面３１ａを撮影させる。この際に、撮影制御部７１は、後述の条件設定部７３にて設定された露光時間に従って、ワーク保持面３１ａのいわゆる長時間露光撮影を行う。
【００６９】
照明制御部７２は、撮影部２３（各顕微鏡２３Ａ，２３Ｂ）の落射照明光源５０及びリング照明光源５２による照明を制御する。この照明制御部７２は、既述の作業開始操作に応じて、既述の光源選択操作で選択された高倍率顕微鏡２３Ａの使用光源からワーク保持面３１ａへ照明光を照射させる。この際に、照明制御部７２は、後述の条件設定部７３により設定された照度に従って、使用光源からワーク保持面３１ａへ照射される照明光の照度を制御する。
【００７０】
条件設定部７３は、位置合わせ作業時にはオペレータによる操作部６２での作業開始操作に応じて、回転制御部７０、撮影制御部７１、及び照明制御部７２に対して、ワーク保持面３１ａの撮影画像８０の撮影条件の設定を行う。この撮影条件は、回転軸Ｃを中心して回転する撮影画像８０内の輝点部８３により描かれる軌跡８２（図６参照）を撮影可能な条件である。この撮影条件には、高倍率顕微鏡２３Ａにより撮影を行う際の露光時間（期間）と、使用光源からワーク保持面３１ａへ照射される照明光の照度と、ワークテーブル３１の回転角度θｃと、が含まれる。
【００７１】
最初に、条件設定部７３による高倍率顕微鏡２３Ａの露光時間の設定について説明を行う。
【００７２】
既述の図２０の符号XXAに示したように、ワーク保持面３１ａはポーラス状に形成されている。このため、ワーク保持面３１ａの撮影画像８０は、後述の図６に示すようにランダムに配置された輝点部８３及び暗点部８４を含むポーラスパターン像になる。このため、位置合わせ作業時において、高倍率顕微鏡２３Ａによる撮影中にワークテーブル３１を回転させることで、撮影画像８０内の輝点部８３が回転軸Ｃを中心して回転して、この輝点部８３が回転軸Ｃを中心とする円弧状の軌跡８２（図６参照）を描く。従って、ワークテーブル３１の回転中に高倍率顕微鏡２３Ａによるワーク保持面３１ａの長時間露光撮影を行うことで、回転軸Ｃを円弧中心とする軌跡８２を撮影することができる。
【００７３】
図６は、ワーク保持面３１ａの撮影画像８０の一例を示した説明である。なお、図６の符号６Ａは、高倍率顕微鏡２３Ａの露光時間を通常露光時間（例えば３５ｍｓｅｃ）で設定した場合に、高倍率顕微鏡２３Ａにより撮影されたワーク保持面３１ａの撮影画像８０である。ここで通常露光時間とは、ワークＷのダイシング加工を行う場合、すなわち、高倍率顕微鏡２３Ａにてワーク保持面３１ａに保持されているワークＷの撮影を行う場合の露光時間である。また、図６の符号６Ｂは、高倍率顕微鏡２３Ａの露光時間を通常露光時間よりも長く設定（例えば６００ｍｓｅｃ）した場合に、高倍率顕微鏡２３Ａにより撮影されたワーク保持面３１ａの撮影画像８０である。
【００７４】
図６に示すように、高倍率顕微鏡２３Ａの露光時間を通常露光時間よりも長く設定することで、撮影画像８０内に、回転軸Ｃを中心として回転する輝点部８３により形成される円弧状（略円弧状、略円周状を含む）の軌跡８２が発生する。そして、撮影画像８０内の軌跡８２の円弧中心の位置は回転軸Ｃの位置に相当するので、軌跡８２から回転軸Ｃの位置を決定することができる。
【００７５】
条件設定部７３は、撮影画像８０内に軌跡８２を発生させる高倍率顕微鏡２３Ａの露光時間の設定として、後述の図７に示すように、露光時間の長さの設定と、露光時間の開始タイミングＳＴ及び終了タイミングＥＴの設定と、を行う。具体的に、露光時間の長さは、ワークテーブル３１の角速度（回転速度）に応じて、軌跡８２を撮影可能な長さに設定される。
【００７６】
図７は、露光時間の開始タイミングＳＴ及び終了タイミングＥＴの設定を説明するための説明図である。なお、図７中の横軸は時間（ｔ）であり、縦軸はワークテーブル３１（ワーク保持面３１ａ）の角速度（ω０）である。
【００７７】
図７に示すように、ワークテーブル３１の角速度ω０は、予め定められた等速期間内において一定速度に維持される。そして、本実施形態では、露光時間の開始タイミングＳＴと終了タイミングＥＴとを共に等速期間内に設定する。このため、位置合わせ作業時には、等速期間内のみで高倍率顕微鏡２３Ａの長時間露光撮影が実行される。これにより、長時間露光撮影中における角速度ω０の変化によって、軌跡８２の始端から終端までの間で輝度及び形状（径など）に変化（バラツキ）が生じることが防止される。その結果、軌跡８２からその円弧中心の位置、すなわち回転軸Ｃの位置をより正確に決定することができる。
【００７８】
次に、条件設定部７３による照明光の照度の設定について説明する。既述のように、高倍率顕微鏡２３Ａにてワーク保持面３１ａの長時間露光撮影を行うと、露光量が過多となり、撮影画像８０が所謂白とびする場合がある。この場合、撮影画像８０内の軌跡８２が判別困難になる。
【００７９】
そこで、条件設定部７３は、照明制御部７２に対して、使用光源からワーク保持面３１ａに照射される照明光の照度（以下、単に使用光源の照度という）の設定を行う。これにより、位置合わせ作業時の照度（照明光量）が、通常照度よりも低く設定される。ここで通常照度とは、ワークＷのダイシング加工を行う場合、すなわち、使用光源からワーク保持面３１ａ上にワークＷに対して照射される照明光の照度である。具体的に、位置合わせ作業時の照度は、撮影画像８０内の軌跡８２を判別可能な値（撮影画像８０が白とびしない値）に設定される。
【００８０】
次に、条件設定部７３によるワークテーブル３１の回転角度θｃの設定について説明を行う。条件設定部７３は、回転制御部７０に対して、ワークテーブル３１の回転角度θｃの設定を行う。具体的に条件設定部７３は、使用光源が落射照明光源５０である場合には、位置合わせ作業時の回転角度θｃを任意の角度（例えば９０°）に設定する。
【００８１】
図８は、使用光源がリング照明光源５２である場合の回転角度θｃの設定について説明するための説明図である。図８に示すように、撮影光軸ＯＡを中心とする円周方向に沿ってリング照明光源５２の各光源５２ａの等角度ピッチθｐで配置されている場合、条件設定部７３は、位置合わせ作業時の回転角度θｃを、「θｃ≧θｐ」或いは「θｃ＝ｎ（任意の自然数）×θｐ」に設定する。
【００８２】
回転角度θｃが「θｃ＜θｐ」である場合、輝点部８３と各光源５２ａとの位置関係によっては軌跡８２の始端から終端までの輝度が低くなり、撮影画像８０内の軌跡８２が判別し難くなるおそれがある。これに対して、回転角度θｃが「θｃ≧θｐ」を満たす場合、ワークテーブル３１の回転中に輝点部８３が少なくとも１回は光源５２ａの近傍（光源５２ａと撮影光軸ＯＡとを結ぶ線分上）を通る。その結果、光源５２ａの近傍で輝点部８３の輝度が高くなり、撮影画像８０内の軌跡８２が認識し易くなる。
【００８３】
回転角度θｃが「θｃ＝ｎ×θｐ」である場合、ワークテーブル３１の回転前後において、輝点部８３に対する各光源５２ａの相対位置関係が変わらないので、撮影画像８０内において軌跡８２の始端及び終端の双方が略同一の輝度となる。これにより、軌跡８２がその始端と終端との間の途中部分で輝度が低くなる場合でも、軌跡８２が認識し易くなる。
【００８４】
このように条件設定部７３は、高倍率顕微鏡２３Ａの露光時間の設定、使用光源の照度の設定、及びワークテーブル３１の回転角度θｃの設定を行うことにより、撮影画像８０内に軌跡８２を確実に発生させる。
【００８５】
図５に戻って、画像取得部７４は、撮影部２３に接続された画像入力インターフェースである。この画像取得部７４は、位置合わせ作業時には、高倍率顕微鏡２３Ａから軌跡８２を含む撮影画像８０の画像データを取得して、この画像データを表示制御部７５へ出力する。
【００８６】
表示制御部７５は、表示部６６の画像表示を制御する。この表示制御部７５は、位置合わせ作業時においては、画像取得部７４から入力された撮影画像８０の画像データに基づき、オペレータによる位置合わせ作業を補助するための補助画面６８を生成して、この補助画面６８を表示部６６に表示させる。
【００８７】
図９は、表示部６６に表示される補助画面６８の一例を示した説明図である。図９及び既述の図５に示すように、表示制御部７５によって表示部６６に表示される補助画面６８は、ワーク保持面３１ａの撮影画像８０と、電子ラインで描画される光軸指標８６及び移動指標８８と、を含む。
【００８８】
光軸指標８６は、補助画面６８（撮影画像８０）内での高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡの位置を示すクロス状のマークである。ここで、高倍率顕微鏡２３Ａの撮像素子５３の各画素の中で撮影光軸ＯＡと一致する特定画素は既知であるため、表示制御部７５は、撮影画像８０内での撮影光軸ＯＡの位置を容易に判別することができる。このため、表示制御部７５は、撮影画像８０内における撮影光軸ＯＡに対応する位置に光軸指標８６を重畳表示させる。なお、光軸指標８６の形状は、クロス状に限定されるものではなく、撮影光軸ＯＡの位置を示す任意の形状をとり得る。
【００８９】
移動指標８８は、例えばクロス状のマークとその中心に同心円状に配置されたマークとを合成した形状を有する。表示制御部７５は、オペレータによる操作部６２での操作に応じて、補助画面６８内での移動指標８８の表示位置を変更する。これにより、オペレータは、補助画面６８内での移動指標８８の位置を任意に変更させることができる。
【００９０】
具体的に操作部６２は、補助画面６８の表示後、オペレータによる指標移動操作の入力を受け付ける。この指標移動操作は、移動指標８８の中心が回転軸Ｃの位置に一致するように、補助画面６８内で移動指標８８を移動させるための操作である。
【００９１】
ここで既述の通り、補助画面６８の撮影画像８０内には、１又は複数の軌跡８２が発生している。全ての軌跡８２の円弧中心の位置は回転軸Ｃの位置に相当するので、オペレータは、補助画面６８内の撮影画像８０から全ての軌跡８２の円弧中心の位置を判別し、この位置に移動指標８８の中心が一致するように、操作部６２にて指標移動操作を行う。これにより、補助画面６８内で移動指標８８の中心位置が回転軸Ｃの位置に一致する。
【００９２】
また、操作部６２は、既述の視標移動操作の完了後に、オペレータによる指定操作の入力を受け付ける。この指定操作は、移動指標８８の中心位置を、各軌跡８２の円弧中心の位置、すなわち回転軸Ｃの位置として指定する操作である。
【００９３】
なお、補助画面６８の撮影画像８０内に軌跡８２の円弧中心（回転軸Ｃ）が存在しない場合、操作部６２は、オペレータによる相対移動操作の入力を受け付ける。この場合の相対移動操作は、補助画面６８内に軌跡８２の円弧中心が移動するように、撮影部２３とワークテーブル３１とを相対移動させる操作である。これにより、移動制御部６９は、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、高倍率顕微鏡２３Ａとワークテーブル３１とをＸ軸方向及びＹ軸方向に相対移動させることにより、補助画面６８内に軌跡８２の円弧中心を移動させる。その結果、上述の視標移動操作及び指定操作が可能となる。
【００９４】
位置決定部７６は、操作部６２にて指定操作が入力された場合、表示制御部７５を介して補助画面６８内での移動指標８８の中心位置の位置座標を取得し、この位置座標を回転軸Ｃの位置として決定する。そして、位置決定部７６は、上述の移動指標８８の中心位置の座標を、回転軸Ｃの位置を示す回転軸位置情報として補正位置演算部７７へ出力する。
【００９５】
補正位置演算部７７は、位置決定部７６から入力された補助画面６８内での回転軸Ｃの回転軸位置情報と、既知の補助画面６８内での撮影光軸ＯＡの位置情報とに基づき、撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃと一致させるための補正位置、より具体的には撮影光軸ＯＡに一致させるための回転軸Ｃの補正位置を演算する。
【００９６】
例えば、補正位置演算部７７は、最初に回転軸位置情報に基づく回転軸Ｃの位置と、撮影光軸ＯＡの位置と、のＸ軸方向及びＹ軸方向における位置ずれ量（画素数）を演算する。そして、例えば高倍率顕微鏡２３Ａの撮影倍率が８倍である場合に撮影画像８０の１画素は７．４μｍの距離に相当するため、補正位置演算部７７は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における位置ずれ量（画素数）から、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における位置ずれ量（距離）を演算する。これにより、補正位置演算部７７は、回転中心Ｇ上における回転軸Ｃの補正位置を演算することができる。この回転軸Ｃの補正位置は、補正位置演算部７７により記憶部６４に記憶される。
【００９７】
［第１実施形態のダイシング装置の作用］
図１０は、第１実施形態のダイシング装置１０における高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡとワークテーブル３１の回転軸Ｃとの位置合わせ作業（本発明の補助方法に相当）の流れを示すフローチャートである。図１０に示すように、オペレータは、撮影部２３及びワークテーブル３１の少なくとも一方の交換時、或いは定期的なタイミングにおいて位置合わせ作業を開始する。
【００９８】
オペレータが操作部６２に対して位置合わせ作業の作業開始操作を入力すると（ステップＳ１）、移動制御部６９が、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、高倍率顕微鏡２３Ａとワークテーブル３１とをそれぞれ回転中心Ｇまで移動させる（ステップＳ２）。
【００９９】
また、上述の作業開始操作に応じて、条件設定部７３が、回転制御部７０、撮影制御部７１、及び照明制御部７２に対して、ワーク保持面３１ａの撮影画像８０の撮影条件の設定を行う（ステップＳ３、本発明の条件設定ステップに相当）。これにより、高倍率顕微鏡２３Ａの露光時間、開始タイミングＳＴ、及び終了タイミングＥＴと、使用光源の照度と、ワークテーブル３１の回転角度θｃと、がそれぞれ設定される。
【０１００】
高倍率顕微鏡２３Ａ及びワークテーブル３１の双方が回転中心Ｇまで移動されると、回転制御部７０は、回転駆動部３８を駆動して、先に設定された回転角度θｃだけワークテーブル３１を回転させる（ステップＳ４、本発明の回転制御ステップに相当）。
【０１０１】
また、ワークテーブル３１の回転が開始されると、この回転中に、撮影制御部７１が高倍率顕微鏡２３Ａを制御して、既述の図７に示した開始タイミングＳＴ及び終了タイミングＥＴの間の等速期間において、高倍率顕微鏡２３Ａによるワーク保持面３１ａの長時間露光撮影を実行させる（ステップＳ４、本発明の撮影制御ステップに相当）。これにより、軌跡８２を含む撮影画像８０が得られる。また、等速期間内に長時間露光撮影を行うことで、軌跡８２の始端から終端までの間での輝度及び形状のバラツキが抑えられる。
【０１０２】
そして、高倍率顕微鏡２３Ａにより撮影された撮影画像８０の画像データは、高倍率顕微鏡２３Ａから画像取得部７４を介して、表示制御部７５へ出力される。これにより、表示制御部７５は、撮影画像８０の画像データに基づき、既述の図９に示したような補助画面６８を生成して、この補助画面６８を表示部６６に表示させる（ステップＳ５）。
【０１０３】
表示部６６に補助画面６８が表示されると、オペレータは、補助画面６８の撮影画像８０内の軌跡８２を確認して、全ての軌跡８２の円弧中心の位置、すなわち、回転軸Ｃの位置を判別する。そして、オペレータは、補助画面６８内に回転軸Ｃが存在しない場合、操作部６２に対して相対移動操作を行う（ステップＳ６でＮＯ）。
【０１０４】
この相対移動操作を受けて、移動制御部６９が、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、高倍率顕微鏡２３Ａとワークテーブル３１とをＸ軸方向及びＹ軸方向に相対移動させる（ステップＳ７）。これにより、高倍率顕微鏡２３Ａの視野範囲内に回転軸Ｃ（円弧中心）が移動する。その結果、既述のステップＳ４，Ｓ５を経て、補助画面６８内に軌跡８２の回転軸Ｃが移動される。
【０１０５】
オペレータは、補助画面６８の撮影画像８０内に回転軸Ｃが存在する場合（ステップＳ６でＹＥＳ）、操作部６２に対して指標移動操作を行う（ステップＳ８）。この指標移動操作を受けて、表示制御部７５は、補助画面６８内において移動指標８８の位置を移動させることにより移動指標８８の中心位置を回転軸Ｃの位置に一致させる。
【０１０６】
オペレータは、移動指標８８の中心位置が回転軸Ｃの位置に一致すると、操作部６２に対して指定操作を入力する（ステップＳ９）。この指定操作の入力を受けて、位置決定部７６は、補助画面６８内での移動指標８８の中心位置を回転軸Ｃの位置として決定し、回転軸Ｃの位置を示す回転軸位置情報を補正位置演算部７７へ出力する（ステップＳ１０、本発明の位置決定ステップに相当）。
【０１０７】
次いで、補正位置演算部７７は、位置決定部７６から入力された回転軸位置情報と、既知の撮影光軸ＯＡの位置情報とに基づき、撮影光軸ＯＡに一致する回転軸Ｃの補正位置を演算し、その演算結果を記憶部６４に記憶させる。これにより、再度、高倍率顕微鏡２３Ａ及びワークテーブル３１をそれぞれ回転中心Ｇまで移動させる場合、記憶部６４内の補正位置に基づき回転軸Ｃの位置が補正されるため、回転中心Ｇ上で撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃとを一致させることができる。
【０１０８】
なお、上記第１実施形態では、ステップＳ６でＮＯの場合に、ステップＳ７において補助画面６８内に回転軸Ｃを移動させるための相対移動を行っているが、この相対移動を行う代わりに、低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影光軸ＯＢと回転軸Ｃとの位置合わせ（概略調整）を行ってもよい。この場合、オペレータは、操作部６２にて顕微鏡選択操作を行って低倍率顕微鏡２３Ｂによるワーク保持面３１ａの撮影に切り替える。
【０１０９】
そして、図１０のステップＳ１からステップＳ１１までの処理を繰り返し実行して、低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影光軸ＯＢに一致する回転軸Ｃの補正位置（概略補正位置）を決定する。次いで、この補正位置に基づき、移動制御部６９が、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、回転軸Ｃの位置補正を実行する。
【０１１０】
この際に、高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡと低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影光軸ＯＢとの位置関係は一定である。このため、移動制御部６９は、高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡ及び低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影光軸ＯＢのいずれか一方に対する他方の相対位置を示す相対位置情報（不図示）を記憶部６４等から取得する。次いで、移動制御部６９は、この相対位置情報に基づき、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、回転軸Ｃ上での撮影光軸ＯＡの位置と撮影光軸ＯＢの位置とを入れ替える。
【０１１１】
次いで、オペレータは、操作部６２にて顕微鏡選択操作を行って高倍率顕微鏡２３Ａによるワーク保持面３１ａの撮影に切り替える。既に位置合わせを１回行っているため、高倍率顕微鏡２３Ａの視野範囲内に回転軸Ｃを確実に移動させることができる。以下、既述のステップＳ１からステップＳ１１の処理に従って、高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃとの位置合わせ（精密調整）を行い、回転軸Ｃの補正位置（精密補正位置）を決定する。
【０１１２】
［第１実施形態の効果］
以上のように第１実施形態のダイシング装置１０によれば、ワーク保持面３１ａの撮影条件を撮影画像８０内に軌跡８２が発生する条件に設定することにより、この撮影画像８０内の軌跡８２の円弧中心の位置を、ワークテーブル３１の回転軸Ｃの位置として決定することができる。これにより、回転軸Ｃの位置が既述の図６に示した暗点部８４（ポーラスの空孔）であったとしても、撮影画像８０内の回転軸Ｃの位置を決定することができる。また、回転軸Ｃの位置をオペレータが記憶したり或いはワーク保持面３１ａ上の基準パターン自体の検出を行ったりすることなく、回転軸Ｃの位置を決定することができる。その結果、回転軸Ｃの位置を高精度に決定することができるので、回転軸Ｃと撮影光軸ＯＡとの位置合わせを高精度に行うことができる。
【０１１３】
［第２実施形態のダイシング装置］
図１１は、第２実施形態のダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。上記第１実施形態のダイシング装置１０では、オペレータの手動操作により補助画面６８（撮影画像８０）内で回転軸Ｃの位置を決定しているが、第２実施形態のダイシング装置１０では回転軸Ｃの位置の決定を自動で行う。
【０１１４】
第２実施形態のダイシング装置１０は、統括制御部６０が第１実施形態の位置決定部７６の代わりに、光量判定部９０、位置決定部９２、及び繰り返し制御部９４として機能する点を除けば、上記第１実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成である。このため、上記第１実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。
【０１１５】
第２実施形態の画像取得部７４は、位置合わせ作業時において高倍率顕微鏡２３Ａから取得した撮影画像８０の画像データを、表示制御部７５の他に、光量判定部９０に出力する。
【０１１６】
光量判定部９０は、位置合わせ作業時において、画像取得部７４から入力された撮影画像８０の画像データを解析して、使用光源から出射される照明光の光量が過多であるか否かを判定する。例えば、光量判定部９０は、撮影画像８０の画像データの画素ごとの輝度値の平均値を算出し、この平均値が所定の上限値よりも大きくなるか否かに基づき、照明光の光量が過多であるか否かを判定する。なお、この判定方法については上述の方法に限定されるものではなく、任意の方法を用いてもよい。そして、光量判定部９０は、照明光の光量が過多でない、すなわち適正であると判定した場合に、画像取得部７４から入力された撮影画像８０の画像データを位置決定部９２へ出力する。
【０１１７】
一方、光量判定部９０は、照明光の光量が過多であると判定した場合、撮影画像８０に白とび等の発生のおそれがあるため、照明制御部７２に対して光量調整指令を行うと共に、撮影制御部７１に対して再撮影指令を行う。これにより、照明制御部７２は、光量調整指令を受けて使用光源から出射される照明光の光量を所定の割合だけ減少させる。また、撮影制御部７１は、再撮影指令を受けて、高倍率顕微鏡２３Ａによるワーク保持面３１ａの再撮影を実行させる。その結果、新たな撮影画像８０の画像データが、画像取得部７４を介して、光量判定部９０に入力される。
【０１１８】
そして、照明制御部７２による使用光源の光量調整と、高倍率顕微鏡２３Ａによる再撮影とは、光量判定部９０により照明光の光量が適正であると判定されるまで繰り返し実行される。
【０１１９】
位置決定部９２は、画像取得部７４から光量判定部９０を介して入力された撮影画像８０の画像データを画像解析することにより、撮影画像８０内の軌跡８２の円弧中心の位置、すなわち回転軸Ｃの位置を自動的に決定する。この位置決定部９２は、軌跡検出部９２Ａと位置演算部９２Ｂとを有する。
【０１２０】
図１２は、軌跡検出部９２Ａによる軌跡８２の検出処理を説明するための説明図である。図１２に示すように、軌跡検出部９２Ａは、光量判定部９０から入力された撮影画像８０の画像データを画像解析して、撮影画像８０内の軌跡８２の検出を行う。例えば、軌跡検出部９２Ａは、撮影画像８０の画像データに対して、公知のエッジ抽出処理を施すことにより、撮影画像８０内から個々の軌跡８２に相当する点群９６を検出する。なお、軌跡８２の検出方法は、エッジ抽出法に限定されるものではなく、パターン検出法等の公知の特徴検出法（特徴抽出法）を用いることができる。
【０１２１】
各点群９６は、それぞれ複数の検出点９６ａの集合体である。なお、図１２中では図面の煩雑化を防止するため、点群９６を簡略化して図示している。そして、軌跡検出部９２Ａは、撮影画像８０内の軌跡８２の検出結果として、点群９６内の各検出点９６ａの位置座標（以下、単に点群位置座標という）を点群９６ごとに位置演算部９２Ｂへ出力する。
【０１２２】
図１１に戻って、位置演算部９２Ｂは、軌跡検出部９２Ａによる軌跡８２の検出結果（点群位置座標）に基づき、以下の各種演算方法を用いて、撮影画像８０内の円弧中心の位置、すなわち回転軸Ｃの位置を演算する。
【０１２３】
図１３は、位置演算部９２Ｂによる回転軸Ｃの位置の第１演算方法を説明するための説明図である。図１３の符号XIIIAに示すように、位置演算部９２Ｂは、軌跡検出部９２Ａによる点群位置座標の検出結果に基づき、例えば最小二乗法を用いて、点群９６ごとに、点群９６を通る円周ＣＲ、すなわち軌跡８２を一部に含む円周ＣＲの方程式（近似式）を算出する。この方程式は、円周ＣＲの中心位置座標と半径とより表される式である。これにより、円周ＣＲごとにその中心位置９７が演算される。なお、円周ＣＲの中心位置９７は、円周ＣＲを含む軌跡８２の円弧中心の位置に相当する。
【０１２４】
次いで、図１３の符号XIIIBに示すように、位置演算部９２Ｂは、円周ＣＲごとの中心位置９７の位置座標を比較して、各中心位置９７の中に外れ点９７Ｅ（外れ値又は異常値ともいう）が含まれるか否かを判定する。例えば位置演算部９２Ｂは、各中心位置９７の位置座標の平均値から標準偏差のα（αは任意の自然数）倍以上離れている中心位置９７を外れ点９７Ｅとして判定する。なお、外れ点９７Ｅの判定方法については、上述の方法に限定されるものではなく、公知の各種方法を採用することができる。
【０１２５】
そして、位置演算部９２Ｂは、外れ点ＣＥを除いた各中心位置９７（図中の点線枠内）の位置座標の平均値を演算し、図１３の符号XIIICに示すように、この位置座標の平均値を回転軸Ｃの位置として決定する。
【０１２６】
図１４は、位置演算部９２Ｂによる回転軸Ｃの位置の第２演算方法を説明するための説明図である。図１４の符号XIVAに示すように、位置演算部９２Ｂは、軌跡検出部９２Ａによる点群位置座標の検出結果に基づき、点群９６ごとに、点群９６内の任意の２個の検出点９６ａを結ぶ直線の垂直２等分線ＬＤ（直線の中点の法線）を演算する。
【０１２７】
そして、位置演算部９２Ｂは、各垂直２等分線ＬＤの交点９８の位置座標を演算する。例えば、垂直２等分線ＬＤの数がｍ本である場合、交点９８の数はｍＣ２＝［ｍ（ｍ−１）］／２となる。なお、図中では、２本の垂直２等分線ＬＤが略平行であるため、交点９８の１つは撮影画像８０外に位置している。
【０１２８】
次いで、図１４の符号XIVBに示すように、位置演算部９２Ｂは、第１演算方法と同様に、各交点９８の位置座標を比較して、各交点９８の中に外れ点９８Ｅが含まれているか否かを判定する。そして、位置演算部９２Ｂは、外れ点９８Ｅを除いた各交点９８（図中の点線枠内）の位置座標の平均値を演算し、図１４の符号XIVCに示すように、この位置座標の平均値を回転軸Ｃの位置として決定する。
【０１２９】
図１５は、位置演算部９２Ｂによる回転軸Ｃの位置の第３演算方法を説明するための説明図である。上記第１演算方法及び第２演算方法では、複数の点群９６（軌跡８２）ごとの点群位置座標の検出結果に基づき回転軸Ｃの位置を演算しているが、第３演算方法では１つの点群９６（軌跡８２）の点群位置座標の検出結果に基づき回転軸Ｃの位置を演算する。
【０１３０】
図１５に示すように、位置演算部９２Ｂは、１つの点群９６（軌跡８２）の点群位置座標の検出結果に基づき、この点群９６を２つのグループに分割する。次いで、位置演算部９２Ｂは、グループごとに、グループ内の任意の２個の検出点９６ａを結ぶ直線の垂直２等分線ＬＤを演算する。そして、位置演算部９２Ｂは、２本の垂直２等分線ＬＤの交点の位置座標を、回転軸Ｃの位置として決定する。
【０１３１】
図１６は、位置演算部９２Ｂによる回転軸Ｃの位置の第４演算方法を説明するための説明図である。この第４演算方法では、太径の軌跡８２の点群位置座標の検出結果に基づき回転軸Ｃの位置を演算する。このため、第４演算方法を用いる場合、軌跡検出部９２Ａは、例えばエッジ抽出法より太径の軌跡８２の点群位置座標を選択的に検出する。
【０１３２】
図１６の符号XVIAに示すように、位置演算部９２Ｂは、太径の軌跡８２に対応する点群９６の点群位置座標の検出結果に基づき、最小二乗法等を用いて、軌跡８２の外周及び内周等のように円弧中心からの半径ｒが異なる複数の円弧９９を演算する。なお、図中では２種類の円弧９９を演算しているが、３種類以上の円弧９９を演算してもよい。
【０１３３】
そして、位置演算部９２Ｂは、円弧９９ごとに、既述の第１演算方法（他の演算方法でも可）を用いて中心位置９７を演算する。次いで、図１６の符号XVIBに示すように、各中心位置９７の位置座標（外れ点９７Ｅの位置座標は除く）の平均値を演算し、この位置座標の平均値を回転軸Ｃの位置として決定する。
【０１３４】
上述の第１演算方法から第４演算方法は、個別に使用してもよいし、或いは適宜組み合わせて使用してもよい。
【０１３５】
図１７は、第１演算方法から第４演算方法による回転軸Ｃの位置の演算の効果を説明するための説明図である。なお、図１７では、第３演算方法を例に挙げて説明しているが、他の演算方法でも同様である。図１７に示すように、第１演算方法から第４演算方法のいずれにおいても、軌跡検出部９２Ａによる軌跡８２の検出結果に基づき、回転軸Ｃの位置座標を演算しても求めることができる。その結果、上記第１実施形態とは異なり、撮影画像８０内に回転軸Ｃが存在していない場合でも、この回転軸Ｃの位置を自動で決定することができる。
【０１３６】
図１１に戻って、位置演算部９２Ｂは、回転軸Ｃの位置の決定結果に基づき、回転軸Ｃの位置（位置座標）を示す回転軸位置情報を、補正位置演算部７７に出力する。これにより、補正位置演算部７７は、上記第１実施形態と同様に回転軸Ｃの補正位置を演算し、その演算結果を移動制御部６９と繰り返し制御部９４とにそれぞれ出力する。
【０１３７】
移動制御部６９は、位置演算部９２Ｂから入力された回転軸Ｃの補正位置に基づき、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、高倍率顕微鏡２３Ａとワークテーブル３１とをＸ軸方向及びＹ軸方向に相対移動させることにより、撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃとの位置合わせを行う。この場合、Ｘ駆動部３５及びＹ駆動部４６は、本発明の相対移動部として機能する。
【０１３８】
繰り返し制御部９４は、補正位置演算部７７から入力される補正値に基づき、高倍率顕微鏡２３Ａとワークテーブル３１との相対移動量が予め定めた閾値よりも大きくなるか否かを判定する。そして、繰り返し制御部９４は、相対移動量が閾値よりも大きくなる場合、回転制御部７０、撮影制御部７１、照明制御部７２、画像取得部７４、光量判定部９０、位置決定部９２、補正位置演算部７７、及び移動制御部６９等を繰り返し作動させる。これにより、ワークテーブル３１の回転、ワーク保持面３１ａの照明及び撮影、光量判定、撮影画像８０の画像解析（回転軸Ｃの位置決定）、及び補正位置の演算等の各処理が繰り返し実行される。以下、各処理の繰り返しを「繰り返し処理」という。
【０１３９】
そして、繰り返し制御部９４は、高倍率顕微鏡２３Ａとワークテーブル３１との相対移動量が予め定めた閾値以内となり、高倍率顕微鏡２３Ａとワークテーブル３１との相対移動が実質的に無くなるまで、上述の繰り返し処理を継続する。これにより、撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃとの位置合わせが完了する。
【０１４０】
なお、統括制御部６０は、繰り返し制御部９４による繰り返し処理が完了した場合、撮影光軸ＯＡ及び回転軸Ｃの位置座標（ｘ、ｙ）を記憶部６４に記憶させる。
【０１４１】
［第２実施形態のダイシング装置の作用］
図１８は、第２実施形態のダイシング装置１０における高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡとワークテーブル３１の回転軸Ｃとの位置合わせ作業の流れを示すフローチャートである。なお、ステップＳ４までの処理については、既述の図１０に示した第１実施形態と同じであるため、具体的な説明は省略する。
【０１４２】
ステップＳ４において高倍率顕微鏡２３Ａにより撮影されたワーク保持面３１ａの撮影画像８０の画像データは、高倍率顕微鏡２３Ａから画像取得部７４を介して、光量判定部９０へ出力される。撮影画像８０の画像データの入力を受けた光量判定部９０は、この画像データを解析して、使用光源から出射される照明光の光量が過多であるか否かを判定する（ステップＳ２０）。
【０１４３】
光量判定部９０は、照明光の光量が過多でない、すなわち適正であると判定した場合には、上述の撮影画像８０の画像データを位置決定部９２へ出力する（ステップＳ２１でＮＯ）。
【０１４４】
一方、光量判定部９０は、照明光の光量が過多であると判定した場合、照明制御部７２に対して光量調整指令を行うと共に、撮影制御部７１に対して再撮影指令を行う（ステップＳ２１でＹＥＳ）。これにより、照明制御部７２は、使用光源から出射される照明光の光量を減少させる光量調整を行い、且つ撮影制御部７１は、高倍率顕微鏡２３Ａによるワーク保持面３１ａの再撮影を実行させる。その結果、新たな撮影画像８０の画像データが、画像取得部７４を介して、光量判定部９０に入力される。以下、光量判定部９０により照明光の光量が適正であると判定されるまで、ステップＳ２２、ステップＳ４、及びステップＳ２０の処理が繰り返し実行される。
【０１４５】
位置決定部９２の軌跡検出部９２Ａは、光量判定部９０から入力された撮影画像８０の画像データに対してエッジ抽出処理等を施すことにより、既述の図１２に示したように撮影画像８０内から個々の軌跡８２に相当する点群９６を検出する（ステップＳ２３）。そして、軌跡検出部９２Ａは、点群９６ごとの点群位置座標の検出結果を位置演算部９２Ｂへ出力する。
【０１４６】
次いで、位置演算部９２Ｂは、軌跡検出部９２Ａの検出結果に基づき、例えば、既述の図１３に示した第１演算方法を用いて、中心位置９７を演算する演算処理を行う（ステップＳ２４）。この際に、位置演算部９２Ｂは、演算した各中心位置９７の中に外れ点９７Ｅが存在する場合（ステップＳ２５でＹＥＳ）、外れ点９７Ｅを除去する（ステップＳ２６）。
【０１４７】
位置演算部９２Ｂは、各中心位置９７の位置座標の平均値を演算し、この平均値を回転軸Ｃの位置として決定する（ステップＳ２７、本発明の位置決定ステップに相当）。なお、位置演算部９２Ｂは、第１演算方法を用いる代わりに、既述の図１４から図１６に示した第２演算方法から第４演算方法のいずれかを用いたり、或いは第１演算方法から第４演算方法を適宜組み合わせたりすることにより、回転軸Ｃの位置を求めてもよい。
【０１４８】
そして、位置演算部９２Ｂは、回転軸Ｃの位置を示す回転軸位置情報を、補正位置演算部７７に出力する。これにより、補正位置演算部７７による補正位置の演算（ステップＳ２８）と、移動制御部６９による高倍率顕微鏡２３Ａ及びワークテーブル３１の相対移動、すなわち撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃとの位置合わせ（ステップＳ２９）と、が実行される。
【０１４９】
また、繰り返し制御部９４は、補正位置演算部７７から入力される補正値に基づき、高倍率顕微鏡２３Ａとワークテーブル３１との相対移動量が予め定めた閾値よりも大きくなる場合、統括制御部６０の各部を制御して、前述の繰り返し処理を実行させる（ステップＳ３０でＹＥＳ）。これにより、撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃとの位置合わせを高精度に行うことができる。
【０１５０】
［第２実施形態の効果］
以上のように、第２実施形態のダイシング装置１０によれば、軌跡８２が発生する条件で撮影された撮影画像８０の画像データを画像解析することにより、回転軸Ｃの位置を自動且つ高精度に決定することができる。その結果、回転軸Ｃと撮影光軸ＯＡとの位置合わせを自動且つ高精度に行うことができる。
【０１５１】
［第３実施形態のダイシング装置］
上記第２実施形態では、軌跡検出部９２Ａにより撮影画像８０内の円弧状の軌跡８２を検出しているが、例えば回転軸Ｃと撮影光軸ＯＡとの距離が離れている場合には軌跡８２が略直線状になる。この場合、位置演算部９２Ｂは、上述の第１演算方法から第４演算方法のいずれの方法を用いても回転軸Ｃの位置を決定することができない。
【０１５２】
そこで、第３実施形態のダイシング装置１０では、回転軸Ｃと撮影光軸ＯＡとの距離が離れている場合に、低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影光軸ＯＢと回転軸Ｃとの位置合わせ（概略調整）を行った後、高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃとの位置合わせ（精密調整）を行う。なお、第３実施形態のダイシング装置１０は、上記第２実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成であるので、上記第１実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。
【０１５３】
図１９は、第３実施形態のダイシング装置１０における高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡとワークテーブル３１の回転軸Ｃとの位置合わせ作業の流れを示すフローチャートである。なお、ステップＳ２３までの処理については、既述の図１８に示した第２実施形態と同じであるため、具体的な説明は省略する。
【０１５４】
第３実施形態の位置演算部９２Ｂは、軌跡検出部９２Ａの検出結果に基づき、最初に、例えば最小二乗法を用いて各点群９６をそれぞれ通る線が直線状であるか否かを判定する（ステップＳ２３Ａ）。そして、位置演算部９２Ｂは、各点群９６のいずれかを通る線が直線状である場合、移動制御部６９に対して顕微鏡切替指令を行うと共に、撮影制御部７１に対して再撮影指令を行う（ステップＳ２３ＡでＹＥＳ）。
【０１５５】
移動制御部６９は、顕微鏡切替指令を受けると、上述の相対位置情報（不図示）に基づきＸ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、ワークテーブル３１上での高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡの位置と低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影光軸ＯＢの位置とを入れ替える（ステップＳ２３Ｂ）。これにより、低倍率顕微鏡２３Ｂの視野範囲内にワーク保持面３１ａ（回転軸Ｃ）がセットされる。
【０１５６】
次いで、撮影制御部７１は、再撮影指令を受けて、上述の顕微鏡切替後に低倍率顕微鏡２３Ｂによるワーク保持面３１ａの再撮影を実行させる。その結果、新たな撮影画像８０の画像データが、画像取得部７４を介して光量判定部９０に入力される。そして、既述のステップＳ２０，Ｓ２１（光量判定）及びステップＳ２３，Ｓ２３Ａ（軌跡検出）が実行される。この際に、低倍率顕微鏡２３Ｂは高倍率顕微鏡２３Ａよりも視野範囲が広くなるため、回転軸Ｃと撮影光軸ＯＢとの間の見かけ上の距離は、回転軸Ｃと撮影光軸ＯＡとの間の見かけ上の距離よりも短くなる。その結果、低倍率顕微鏡２３Ｂで撮影された撮影画像８０内では円弧状の軌跡８２が発生する（ステップＳ２３ＡでＮＯ）。以下、既述のステップＳ２４からステップＳ２９までの処理が実行されることで、低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影光軸ＯＢと回転軸Ｃとが位置合わせされる。
【０１５７】
第３実施形態の繰り返し制御部９４は、撮影光軸ＯＢと回転軸Ｃとの位置合わせ完了後、高倍率顕微鏡２３Ａでの撮影に切り替えるため、移動制御部６９に対して顕微鏡切替指令を行う（ステップＳ３０でＮＯ、ステップＳ３１でＹＥＳ）。この指令を受けて移動制御部６９は、上述の相対位置情報（不図示）に基づきＸ駆動部３５及びＹ駆動部４６を駆動して、回転軸Ｃ上での高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡの位置と低倍率顕微鏡２３Ｂの撮影光軸ＯＢの位置とを再度入れ替える（ステップＳ３２）。
【０１５８】
低倍率顕微鏡２３Ｂから高倍率顕微鏡２３Ａへの切り替えが完了すると、回転軸Ｃに対して高倍率顕微鏡２３Ａの撮影光軸ＯＡが大まかに位置合わせされた状態となる。これにより、高倍率顕微鏡２３Ａにより撮影される撮影画像８０内に円弧状の軌跡８２が確実に発生するので、この撮影画像８０から回転軸Ｃの位置を決定することができる。
【０１５９】
次いで、第３実施形態の繰り返し制御部９４は、統括制御部６０の各部を制御して、前述の繰り返し処理を実行させる（ステップＳ４からステップＳ２９）。これにより、第２実施形態と同様に、撮影光軸ＯＡと回転軸Ｃとの位置合わせを自動且つ高精度に行うことができる。
【０１６０】
［その他］
上記各実施形態では、条件設定部７３が高倍率顕微鏡２３Ａにより撮影を行う際の露光時間を既述の通常露光時間よりも長く設定しているが、この露光時間を長く設定する代わりに、ワークテーブル３１の角速度（回転速度）をワークＷのダイシング加工を行う場合の通常角速度よりも高速に設定してもよい。これにより、露光時間を長くした場合と同様の効果が得られ、撮影画像８０内に軌跡８２を発生させることができる。また、露光時間の設定と角速度の設定とを組み合わせてもよい。
【０１６１】
上記各実施形態の補正位置演算部７７は、回転軸Ｃの補正位置を演算しているが、回転軸Ｃの補正位置を演算する代わりに、回転軸Ｃに一致させるための撮影光軸ＯＡの補正位置を演算してもよい。この場合、この補正位置に基づき撮影光軸ＯＡ（高倍率顕微鏡２３Ａ）の位置を補正することで、回転軸Ｃと撮影光軸ＯＡとを一致させることができる。さらに、補正位置演算部７７は、回転軸Ｃと撮影光軸ＯＡとを一致させるための回転軸Ｃ及び撮影光軸ＯＡの双方の補正位置を演算してもよい。
【０１６２】
上記各実施形態では、ダイシング装置１０内に統括制御部６０が設けられているが、ダイシング装置１０とは別体に設けられたパーソナルコンピュータ等の演算装置を統括制御部６０として用いてもよい。
【０１６３】
上記各実施形態では、ワーク保持面３１ａがポーラス状に形成されているが、このワーク保持面３１ａに任意形状の基準パターン（不図示）或いはそれに類するもの（マーク、模様、及び部材等）が形成されている場合にはワーク保持面３１ａが鏡面状に形成されていてもよい。この場合においても、基準パターン等を直接検出するのではなく、基準パターン等により描かれる軌跡８２の円弧中心を回転軸Ｃの位置として決定するので、上記各実施形態と同様の効果が得られる。
【０１６４】
上記実施形態では、撮影部２３が高倍率顕微鏡２３Ａ及び低倍率顕微鏡２３Ｂを有しているが、撮影部２３が１つの顕微鏡（カメラ）又は撮影倍率の異なる３以上の顕微鏡（カメラ）を有する場合にも本発明を適用することができる。例えば撮影倍率が「低」、「中」、及び「高」の３種類の顕微鏡を用いる場合、「低」、「中」、及び「高」の順番で上述の位置合わせを行ってもよい。また、撮影倍率が「高」の顕微鏡で撮影を行って位置合わせに失敗した場合には、撮影倍率が「中」の顕微鏡で撮影を行い、さらに撮影倍率が「中」の顕微鏡でも位置合わせに失敗した場合には撮影倍率が「低」の顕微鏡で撮影を行う。また逆に、撮影倍率が「中」の顕微鏡でも位置合わせに成功した場合には、再び撮影倍率が「高」の顕微鏡で撮影を行う。
【０１６５】
上記実施形態では、ダイシング装置１０における撮影部２３の撮影光軸ＯＡと、ワークテーブル３１の回転軸Ｃとの位置合わせの補助を例に挙げて説明したが、ダイシング装置１０以外の各種装置において各種撮影部の撮影光軸と各種テーブルの回転軸Ｃとの位置合わせを行う場合にも本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【０１６６】
１０…ダイシング装置，
２３Ａ…高倍率顕微鏡，
２３Ｂ…低倍率顕微鏡，
２３…撮影部，
３１…ワークテーブル，
３１ａ…ワーク保持面，
５２…リング照明光源，
６０…統括制御部，
６２…操作部，
６８…補助画面，
６９…移動制御部，
７０…回転制御部，
７１…撮影制御部，
７２…照明制御部，
７３…条件設定部，
７５…表示制御部，
７６…位置決定部，
７７…補正位置演算部，
８０…撮影画像，
８２…軌跡，
８６…光軸指標，
８８…移動指標，
９０…光量判定部，
９２…位置決定部，
９２Ａ…軌跡検出部，
９２Ｂ…位置演算部，
９４…繰り返し制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2020004862.tif 000017
【図１６】
2020004862.tif 000018
【図１７】
2020004862.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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