(57)【要約】【課題】パッドの支持異常を迅速に検知する。【解決手段】上型と、ワークを押さえるためのパッドと、を備えるプレス装置であって、パッドを支持すると共に、上型の一部と摺動し、ワークに対して上下方向に往復動する支持摺動部材と、上型の一部の近傍に配置され、支持摺動部材の状態を検知する検知センサを備え、支持摺動部材の往復動毎に、検知センサにより検知された状態を用いてパッドの支持異常が発生しているか否かを判定する。これにより、パッドの支持異常を迅速に検知することができる。【選択図】図５
2020028907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と、
ワークを押さえるためのパッドと、
を備えるプレス装置であって、
前記パッドを支持すると共に、前記上型の一部に摺動し、前記ワークに対して上下方向に往復動する支持摺動部材と、
前記上型の前記一部の近傍に配置され、前記上型または前記支持摺動部材の状態を検知する検知センサと、
前記支持摺動部材の往復動毎に、前記検知センサにより検知された状態を用いて前記パッドの支持異常が発生しているか否かを判定する異常判定装置と、
を備えるプレス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレス装置に関し、詳しくは、上型と、パッドと、を備えるプレス装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプレス装置としては、上型と、下型と、パッド（上型パッド）と、センタリングブロックと、を備えるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。パッドは、下型に対して往復動し、ワークを押さえたり、ワークの押さえを解除したりする。センタリングブロックは、パッドに固定され円錐状に突出した凸状部材と、下型に固定され凸状部材に対応する円錐状に凹んだ凹状部材と、を備える。この装置では、センタリングブロックの凸状部材または凹状部材に、凸状部材と凹状部材との隙間の変化を検出するセンサを設ける。そして、隙間の値が所定値以上であるときには、装置を自動停止させることにより、生産被害が生じることを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−６９２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、パッドを支持すると共に、上型の一部と摺動し、ワークに対して上下方向に往復動する支持摺動部材を備えるプレス装置では、非常に高速で支持摺動部材を往復動させると、支持摺動部材やこの支持摺動部材と摺動する上型に、比較的大きな衝撃エネルギーが加わり、支持摺動部材や上型に異常が発生して、パッドの支持異常が場合がある。こうした異常が発生すると、異常が発生してから直ちにプレス装置を停止させても、異常が発生してからプレス装置が停止するまでにある程度の時間が要することから、その間、不良品が製造されてしまう場合がある。そのため、こうしたパッドの支持異常を迅速に検知することが望まれている。
【０００５】
本発明のプレス装置は、パッドの支持異常を迅速に検知することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプレス装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００７】
本発明のプレス装置は、
上型と、
ワークを押さえるためのパッドと、
を備えるプレス装置であって、
前記パッドを支持すると共に、前記上型の一部に摺動し、前記ワークに対して上下方向に往復動する支持摺動部材と、
前記上型の前記一部の近傍に配置され、前記上型または前記支持摺動部材の状態を検知する検知センサと、
前記支持摺動部材の往復動毎に、前記検知センサにより検知された状態を用いて前記パッドの支持異常が発生しているか否かを判定する異常判定装置と、
を備えることを要旨とする。
【０００８】
この本発明のプレス装置では、パッドを支持すると共に、上型の一部に摺動し、ワークに対して上下方向に往復動する支持摺動部材と、上型の一部の近傍に配置され、上型または支持摺動部材の状態を検知する検知センサを備える。そして、支持摺動部材の往復動毎に、検知センサにより検知された状態を用いてパッドの支持異常が発生しているか否かを判定する。支持摺動部材の往復動毎に、パッドに支持異常が発生しているか否かを判定するから、パッドの支持異常を迅速に検知できる。
【０００９】
こうした本発明のプレス装置において、前記検知センサは、前記支持摺動部材から前記上型にかかる圧力を検知するセンサであり、前記異常判定装置は、前記検知センサにより検出された圧力が所定圧力を超えているときには、前記支持異常が発生していると判定してもよい。「所定圧力」は、支持摺動部材が上型とが接触する際に接触面に作用することが許容される圧力の上限値として予め定めたものである。こうすれば、接触面の圧力を用いてパッドの支持異常を迅速に検知できる。
【００１０】
また、本発明のプレス装置において、前記検知センサは、前記上型または前記支持摺動部材の変位を検知するセンサであり、前記異常判定装置は、前記検知センサにより検出された前記上型または前記支持摺動部材の変位が所定変位を超えているときに、前記パッドに異常が発生していると判定してもよい。「所定変位」は、上型または支持摺動部材の変位の許容範囲の上限値として予め定めたものである。上型または支持摺動部材の変位が所定変位を超えていると、支持摺動部材によるパッドの支持に異常が発生していると考えられる。したがって、上型または支持摺動部材の変位を検知することにより、パッドの支持異常を検知できる。
【００１１】
さらに、本発明のプレス装置において、前記検知センサは、前記上型または前記支持摺動部材の温度を検知するセンサであり、前記異常判定装置は、前記検知センサにより検出された温度が所定温度を超えているときに、前記支持異常が発生していると判定してもよい。「所定温度」は、上型または支持摺動部材に許容される温度の上限値として予め定めたものである。支持摺動部材は上型に摺動することから、上型または支持摺動部材の温度が所定温度を超えていると、支持摺動部材によるパッドの支持に異常が発生していると考えられる。したがって、上型または支持摺動部材の温度を用いることで、パッドの支持異常を検知できる。
【００１２】
そして、本発明のプレス装置において、前記検知センサは、磁場を用いて前記パッドと前記上型との距離を検知するセンサであり、前記検知された距離が所定距離未満であるときに、前記支持異常が発生していると判定してもよい。「所定距離」は、パッドと上型との間に許容される距離の下限値として予め定めたものである。パッドと上型との距離が所定距離未満のときには、支持摺動部材によるパッド支持に何らかの異常が発生していると考えられる。したがって、パッドと上型との距離を用いることで、パッドの支持異常を検知できる。
【００１３】
また、本発明のプレス装置において、前記検知センサは、音を検知する音センサであり、前記異常判定装置は、前記検知センサにより検出された音が所定周波数でないときには、前記支持異常が発生していると判定してもよい。「所定周波数」は、プレス装置が作動している場合において、上型または支持摺動部材が正常であるときに発せられる音の周波数として予め定めたものである。検知センサにより検出された音が所定周波数でないときには、上型または支持摺動部材に異常が発生しており、支持摺動部材によるパッドの支持に異常が発生していると考えられる。したがって、プレス装置が作動しているときに発生する音に基づいて、パッドの支持異常を検知できる。
【００１４】
さらに、本発明のプレス装置において、前記上型は、前記パッドの側面側に配置されると共に前記パッドに対向する対向面に前記支持摺動部材の一端に対応する凹部が形成されており、前記支持摺動部材は、前記一端が前記上型の前記凹部の内側に摺動し、他端が前記パッドの前記側面に固定されてもよい。こうすれば、パッドの側面側に配置されると共にパッドに対向する対向面に支持摺動部材の一端に対応する凹部が形成された上型を備え、支持摺動部材の一端が上型の凹部と摺動し、他端がパッドの側に固定されているプレス装置において、パッドの支持異常を迅速に検知できる。
【００１５】
そして、本発明のプレス装置において、前記上型は、前記パッドの上方に配置され、前記支持摺動部材は、前記上型と前記パッドとを上下方向で貫くよう配置してもよい。こうすれば、上型が、パッドの上方に配置され、支持摺動部材が、上型とパッドとを上下方向で貫くよう配置されているプレス装置において、パッドの支持異常を検知できる。
【００１６】
また、本発明のプレス装置において、前記異常判定装置により前記支持異常が発生することが予測されたときには、前記支持摺動部材の往復動を停止する停止装置を備えていてもよい。これにより、不良品の製造を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施例としてのプレス装置２０の要部の構成の概略を示す構成図である。
【図２】図１のプレス装置２０を上方向（Ａの方向）から視た様子の概略を示す概略図である。
【図３】端部２８ａが凹部２２ａの下面に接触した瞬間の様子を説明するための説明図である。
【図４】上型２２と共にパッド２６が上昇している様子を説明するための説明図である。
【図５】制御装置４０により実行される異常検知ルーチンの一例を示すフローチャートである。
【図６】第２実施例のプレス装置１２０の構成の概略を示す概略図である。
【図７】プレス装置１２０のパッド１２６，ガイドポスト１３０，ハンガーボルト１３２の構成の概略を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明の第１実施例としてのプレス装置２０の要部の構成の概略を示す構成図である。図２は、図１のプレス装置２０を上方向（Ａの方向）から視た様子の概略を示す概略図である。プレス装置２０は、ワーク１０を成形するための装置であり、図示するように、上型２２と、駆動機構２４と、パッド２６と、複数のサイドピン２８と、圧力センサ３０と、制御装置４０と、を備える。なお、図１において、上型２２は、下死点に位置している。
【００２０】
上型２２は、図示しない下型と対となり金型を構成し、パッド２６の側面側にパッド２６を囲むよう配置されている。上型２２のパッド２６に対向する面２２ｂには、サイドピン２８の端部２８ａの外径ｄ１より大きい内径Ｄ１で各サイドピン２８の端部２８ａに対応する複数の凹部２２ａが設けられている。上型２２は、図１の白抜きの矢印に記載するように、駆動機構２４により図１の上下方向に往復動される。
【００２１】
パッド２６は、上型２２と各サイドピン２８を介して接続されており、上型２２の上下方向の往復動に伴って往復動をする。パッド２６は、下死点に位置しているときにワーク１０を押さえ、下死点から離れたときワーク１０を解放する。
【００２２】
各サイドピン２８は、上型２２の対応する凹部２２ａに端部２８ａが挿入されており、残余の部位がパッド２６に固定されている。各サイドピン２８の端部２８ａは、上型２２の図１の上下方向の往復動に伴って対応する凹部２２ａに摺動する。
【００２３】
圧力センサ３０は、複数の凹部２２ａのうちの一つの下面に取り付けられており、サイドピン２８から上型２２の凹部２２ａの下面にかかる圧力Ｐを検出している。圧力センサ３０により検出された圧力Ｐは、制御装置４０へ入力される。
【００２４】
制御装置４０は、図示しないが、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵの他に、処理プログラムを記憶するＲＯＭやデータを一時的に記憶するＲＡＭ，入出力ポート，通信ポートを備える。制御装置４０には、圧力センサ３０からの圧力Ｐなどが入力ポートを介して入力されている。制御装置４０からは、駆動機構２４への駆動信号などが出力ポートを介して出力されている。
【００２５】
こうして構成されたプレス装置２０では、駆動機構２４により上型２２を下死点から上昇させると、各サイドピン２８の端部２８ａが対応する凹部２２ａに沿って摺動し、端部２８ａが凹部２２ａの図１における下面に接触する。図３は、端部２８ａが凹部２２ａの下面に接触した瞬間の様子を説明するための説明図である。端部２８ａが各凹部２２ａの下面に接触した瞬間には、パッド２６は上昇しておらず、ワーク１０を押さえている。
【００２６】
さらに、駆動機構２４により上型２２を上昇させると、上型２２と共にパッド２６が上昇する。図４は、上型２２と共にパッド２６が上昇している様子を説明するための説明図である。こうしてパッド２６が上昇すると、パッド２６によるワーク１０の押さえが解除されて、ワーク１０が搬送可能となる。
【００２７】
そして、上型２２が上死点に達すると、駆動機構２４により上型２２を下降させる。このとき、各サイドピン２８が対応する凹部２２ａの下面に接触した状態で、上型２２の下降に伴ってパッド２６が下降し、パッド２６がワーク１０を押さえる。さらに、駆動機構２４により上型２２を下降させると、各サイドピン２８の端部２８ａが対応する凹部２２ａに沿って摺動し、上型２２が下死点に達して、ワーク１０を成形する。
【００２８】
次に、こうして構成されたプレス装置２０において、ワーク１０を成形する際の動作、特に、パッド２６の支持異常を検知する際の動作について説明する。図５は、制御装置４０により実行される異常検知ルーチンの一例を示すフローチャートである。
【００２９】
本ルーチンが実行されると、制御装置４０は、上型２２が下死点から上昇するように駆動機構２４を制御すると共に圧力センサ３０からの圧力Ｐの図示しないＲＡＭへの記憶を開始する（ステップＳ１００）。
【００３０】
そして、サイドピン２８の端部２８ａが上型２２の凹部２２ａの下面に接触したか否かを判定する（ステップＳ１１０）。ここでは、上型２２の下死点からサイドピン２８の端部２８ａが上型２２の凹部２２ａの下面に接触するまでの上型２２の上昇量Ｒｔｈを予め定めておき、上型２２の下死点からの上昇量Ｒが上昇量Ｒｔｈとなったときに、サイドピン２８の端部２８ａが上型２２の凹部２２ａの下面に接触したと判定する。
【００３１】
ステップＳ１１０でサイドピン２８の端部２８ａが上型２２の凹部２２ａの下面に接触していないときには、サイドピン２８の端部２８ａが上型２２の凹部２２ａの下面に接触するまで待ち、サイドピン２８の端部２８ａが上型２２の凹部２２ａの下面に接触したときには、ＲＡＭに記憶している圧力Ｐから接触時の圧力Ｐｃを入力し（ステップＳ１２０）、圧力Ｐｃが判定用閾値Ｐｔｈ以下であるか否かを判定する（ステップＳ１３０）。判定用閾値Ｐｔｈは、サイドピン２８が上型２２と接触する際に接触面に作用することが許容される圧力の上限値として予め実験や解析などで定めた値である。圧力Ｐｃが判定用閾値Ｐｔｈを超えると、サイドピン２８や上型２２に打痕などの形状の変化が生じ、サイドピン２８でパッド２６を支持できない異常（支持異常）が発生することがある。したがって、ステップＳ１３０は、パッド２６の支持異常が発生するか否かを判定する処理となっている。
【００３２】
ステップＳ１３０で圧力Ｐｃが判定用閾値Ｐｔｈ以下であるときには、パッド２６の支持異常が発生しておらず、加工を継続しても差し支えないと判断して、上型２２を上死点から下死点へ昇降させてワーク１０への加工が実行されるように駆動機構２４を制御すると共にＲＡＭに記憶されている圧力Ｐをクリアして（ステップＳ１４０）、ステップＳ１００へ戻り、上型２２が下死点から上昇するように駆動機構２４を制御すると共に圧力センサ３０からの圧力Ｐの図示しないＲＡＭへの記憶を開始させる。したがって、ステップＳ１３０の処理は、上型２２の往復動毎（１ストローク毎）、即ち、サイドピン２８の往復動毎に実行されることになる。
【００３３】
ステップＳ１３０で圧力Ｐｃが判定用閾値Ｐｔｈを超えているときには、パッド２６の支持異常が発生していると判断して、プレス装置２０を停止して（ステップＳ１５０）、本ルーチンを終了する。このように、上型２２の往復動毎（１ストローク毎）に、ステップＳ１３０、つまり、パッド２６の支持異常が発生しているか否かを判定するから、パッド２６の支持異常を迅速に検知してプレス装置２０を停止させることができる。これにより、不良品の発生を抑制することができる。
【００３４】
以上説明した第１実施例としてのプレス装置２０によれば、サイドピン２８の往復動毎（１ストローク毎）に、圧力Ｐｃを用いてパッド２６の支持異常が発生しているか否かを判定することにより、パッド２６の支持異常を迅速に検知することができる。
【００３５】
第１実施例のプレス装置２０では、圧力センサ３０を複数の凹部２２ａのうちの一つの下面に取り付けているが、各凹部２２ａの下面に取り付けてもよい。
【００３６】
第１実施例のプレス装置２０では、複数の凹部２２ａのうちの一つの下面に圧力センサ３０を取り付けて、サイドピン２８と凹部２２ａの下面とが接触したときに圧力センサ３０により検出された圧力Ｐｃを用いてパッド２６の支持異常が発生するか否かを判定している。しかしながら、サイドピン２８が摺動する上型２２の凹部２２ａの近傍に配置され、上型２２またはサイドピン２８の状態を検知するセンサであればよいから、圧力センサ３０に代えて他の種類のセンサを上型２２の凹部２２ａの近傍に配置してもよい。
【００３７】
例えば、上型２２の外面であって複数の凹部２２ａのうちの一つまたは各凹部２２ａの近傍に上型２２の寸法の変化を検知する変位センサを配置して、検知した上型２２の形状の変化を用いてサイドピン２８の形状の変化を検知してもよい。この場合、変位センサにより検知された変位が第１変位を超えているときに、サイドピン２８に何らかの異常が発生することにより、パッド２６の支持異常が発生していると判定すればよい。ここで、「第１変位」は、サイドピン２８の変位が許容範囲を超える際の上型２２の変位量として予め定めたものである。ここで、「変位センサ」としては、レーザ変位計を用いてもよいし、上型２２の外面を撮像装置で撮像した画像に基づいて上型２２の外面の寸法の変化を演算してもよい。
【００３８】
また、上型２２の外面であって凹部２２ａ近傍の温度を検知する温度センサを配置して、上型２２の温度を検知してもよい。サイドピン２８の温度が何らかの異常で上昇すると、上型２２の温度が上昇することから、上型２２の温度を検知することにより、サイドピン２８の状態を検知することができる。この場合、上型２２の温度が第１温度を超えているときに、サイドピン２８に何らかの異常が発生することにより、パッド２６の支持異常が発生していると判定すればよい。ここで、「第１温度」は、上型２２またはサイドピン２８に許容される温度の上限値として予め定めたものである。こうすれば、上型２２の上型２２の外面であって凹部２２ａ近傍の温度を用いて、パッド２６の支持異常を検知できる。
【００３９】
さらに、磁場を用いてパッド２６と上型２２との距離を検知してもよい。パッド２６が非磁性体であるときには、パッド２６の上型２２に対面する部位に金属製の板部材を配置すればよい。サイドピン２８に異常が発生すると、パッド２６と上型２２との距離が正常範囲から外れることから、パッド２６と上型２２との距離を検知することにより、サイドピン２８の状態を検知することができる。この場合、パッド２６と上型２２との距離が第１距離未満であるときに、サイドピン２８に何らかの異常が発生することにより、パッド２６の支持異常が発生していると判定すればよい。ここで、「第１距離」は、パッド２６と上型２２との間に許容される距離の下限値として予め定めたものである。こうすれば、パッド２６と上型２２との距離を用いてパッド２６の支持異常を検知できる。
【００４０】
そして、上型２２の外面であって凹部２２ａ近傍に音を検知する音センサを配置し、プレス装置２０の作動時の音を検知してもよい。サイドピン２８に異常が発生すると、プレス装置２０の作動時の音の周波数が変化することから、プレス装置２０の作動時の音を検知することにより、サイドピン２８の状態を検知することができる。この場合、検知した音が第１周波数でないときに、パッド２６の支持異常が発生していると判定すればよい。ここで、「第１周波数」は、サイドピン２８に異常が発生しているプレス装置２０が発する音の周波数として予め定めたものである。こうすれば、プレス装置２０の作動時の音を用いてパッド２６の支持異常を検知できる。
【実施例２】
【００４１】
図６は、第２実施例のプレス装置１２０の構成の概略を示す概略図である。図７は、プレス装置１２０のパッド１２６，ガイドポスト１３０，ハンガーボルト１３２の構成の概略を示す概略図である。プレス装置１２０は、図示しないワークを成形するための装置であり、図示するように、上型１２２と、下型１２３と、駆動機構１２４と、パッド１２６と、ガイドポスト１３０と、ハンガーボルト１３２と、制御装置１４０と、を備える。なお、図６において、パッド１２６は、下死点に位置している。
【００４２】
上型１２２は、本体１３４に取り付けられており、本体１３４に取り付けられている下型１２３と対となり金型を構成する。上型１２２は、パッド１２６の上方に配置されている。上型１２２は、図示しないパンチを内蔵している。パンチは、ワークを成形する際に昇降する。
【００４３】
パッド１２６は、上型１２２と下型１２３との間に配置されている。パッド１２６は、板状部材であり、図７に示すように、中央に上型２２に内蔵されたパンチが挿通される挿通孔１２６ａが形成されている。
【００４４】
ガイドポスト１３０は、本体１３４，上型１２２，パッド１２６，下型１２３を貫通するように配置され、本体１３４と上型１２２と下型１２３とはボールを介して摺動するボールガイドとして構成されている。ガイドポスト１３０では、パッド１２６を貫通する部位はパッド１２６に固定されている。ガイドポスト１３０は、駆動機構１２４により図６における上下方向で往復動される。
【００４５】
ハンガーボルト１３２は、図６に示すように、外径が大きな大径部１３２ａと、大径部１３２ａより外径が小さい小径部１３２ｂと、を備えている。大径部１３２ａは、上型１２２が取り付けられた本体１３４の貫通孔１３４ａに収納されており、貫通孔１３４ａと摺動する。小径部１３２ｂは、上型１２２を貫通してパッド１２６に達している。小径部１３２ｂは、先端部がパッド１２６に固定されており、先端部より大径部１３２ａより部分が上型１２２と摺動するよう形成されている。
【００４６】
本体１３４は、貫通孔１３４ａの上型１２２側の開口に、大径部１３２ａより小径で小径部１３２ｂと摺動可能な規制部１３４ｂを備えている。規制部１３４ｂは、ハンガーボルト１３２の大径部１３２ａが本体１３４より下方へ移動しないようにハンガーボルト１３２の動きを規制している。
【００４７】
制御装置１４０は、図示しないが、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵの他に、処理プログラムを記憶するＲＯＭやデータを一時的に記憶するＲＡＭ，入出力ポート，通信ポートを備える。制御装置１４０には、上型１２２のハンガーボルト１３２と摺動する箇所の近傍の温度を検出する温度センサ１５０からの上型温度Ｔなどが入力ポートを介して入力されている。制御装置１４０からは、駆動機構１２４への駆動信号などが出力ポートを介して出力されている。
【００４８】
こうして構成されたプレス装置１２０では、駆動機構１２４がガイドポスト１３０を下死点から上昇させると、ガイドポスト１３０に固定されたパッド１２６がガイドポスト１３０と共に上昇して、ワークの押さえを解除する。このとき、パッド１２６に固定されたハンガーボルト１３２は、本体１３４，上型１２２と摺動しながら、パッド１２６と共に上昇する。
【００４９】
ガイドポスト１３０が上死点に達すると、駆動機構１２４によりガイドポスト１３０が下降され、ガイドポスト１３０に固定されたパッド１２６がガイドポスト１３０と共に下降し、ワークを押さえる。このとき、パッド１２６に固定されたハンガーボルト１３２は、本体１３４，上型１２２と摺動しながら、パッド１２６と共に下降する。パッド１２６によりワークが押さえられると、上型２２に内蔵したパンチが下降し、パッド１２６の挿通孔１２６ａを挿通して、ワークを成形する。
【００５０】
パッド１２６が下死点以外の位置で何らかの原因でガイドポスト１３０から脱落したときには、ハンガーボルト１３２の大径部１３２ａが本体１３４の規制部１３４ｂに当接することで、ハンガーボルト１３２でパッド１２６を支持する。
【００５１】
次に、こうして構成されたプレス装置１２０において、パッド１２６の支持異常を検知する際の動作について説明する。
【００５２】
プレス装置１２０の制御装置１４０では、ガイドポスト１３０の往復動毎（１ストローク毎）に、温度センサ１５０からの上型温度Ｔを用いてパッド１２６の支持異常が発生しているか否かを判定する。この判定では、温度センサ１５０からの上型温度Ｔが第２温度以下であるときにはパッド１２６の支持異常が発生していないと判定し、上型温度Ｔが第２温度を超えているときにはパッド１２６の支持異常が発生していると判定する。「第２温度」は、上型１２２またはガイドポスト１３０に許容される温度の上限値として予め定めたものである。これは、ガイドポスト１３０の温度が何らかの異常で上昇すると、上型温度Ｔが上昇することから、上型温度Ｔによりガイドポスト１３０の状態を検知することができることに基づく。パッド１２６の支持異常が発生していると判定したときには、プレス装置１２０を停止させる。このように、ガイドポスト１３０の往復動毎（１ストローク毎）に、温度センサ１５０からの上型温度Ｔを用いてパッド１２６の支持異常が発生しているか否かを判定することにより、パッド２６の支持異常を迅速に検知することができる。さらに、パッド１２６の支持異常が発生していると判定したときには、プレス装置１２０を停止させるから、不良品の製造を抑制することができる。
【００５３】
以上説明した第２実施例としてのプレス装置１２０によれば、ガイドポスト１３０の往復動毎（１ストローク毎）に、上型温度Ｔを用いてパッド１２６の支持異常が発生しているか否かを判定することにより、パッド１２６の支持異常を迅速に検知することができる。
【００５４】
第２実施例のプレス装置１２０では、温度センサ１５０は、上型１２２のガイドポスト１３０と摺動する箇所の近傍の温度を検出しているが、上型１２２のハンガーボルト１３２と摺動する付近の温度を検出してもよい。この場合、「第２温度」は、上型１２２またはハンガーボルト１３２に許容される温度の上限値として予め定めたものとすればよい。
【００５５】
第２実施例のプレス装置１２０では、上型１２２のガイドポスト１３０と摺動する箇所の近傍の温度を検出する温度センサ１５０からの上型温度Ｔを用いてパッド２６の支持異常が発生するか否かを判定している。しかしながら、上型１２２のガイドポスト１３０またはハンガーボルト１３２が摺動する箇所の近傍に配置され、ガイドポスト１３０またはハンガーボルト１３２の状態を検知するセンサであればよいから、温度センサ１５０に代えて他の種類のセンサを上型１２２のガイドポスト１３０またはハンガーボルト１３２と摺動する箇所の近傍に配置してもよい。
【００５６】
例えば、上型１２２の外面であってガイドポスト１３０が摺動する箇所の近傍に上型１２２の寸法の変化を検知する変位センサを配置して、検知した上型１２２の形状の変化を用いてガイドポスト１３０の形状の変化を検知してもよい。この場合、変位センサにより検知された変位が第２変位を超えているときに、ガイドポスト１３０に何らかの異常が発生することにより、パッド１２６の支持異常が発生していると判定すればよい。ここで、「第２変位」は、ガイドポスト１３０の変位が許容範囲を超える際の上型１２２の変位量として予め定めたものである。ここで、「変位センサ」としては、レーザ変位計を用いてもよいし、上型１２２の外面を撮像装置で撮像した画像に基づいて上型１２２の外面の寸法の変化を演算してもよい。
【００５７】
さらに、磁場を用いてパッド１２６と上型１２２との距離を検知してもよい。パッド１２６が非磁性体であるときには、パッド１２６の上型１２２に対面する部位に金属製の板部材を配置すればよい。ガイドポスト１３０に異常が発生すると、パッド１２６と上型１２２との距離が正常範囲から外れることから、パッド１２６と上型１２２との距離を検知することにより、ガイドポスト１３０の状態を検知することができる。この場合、パッド１２６と上型１２２との距離が第２距離未満であるときに、ガイドポスト１３０に何らかの異常が発生することにより、パッド１２６の支持異常が発生していると判定すればよい。ここで、「第２距離」は、パッド１２６と上型１２２との間に許容される距離の下限値として予め定めたものである。こうすれば、パッド１２６と上型１２２との距離を用いてパッド１２６の支持異常を検知できる。
【００５８】
そして、上型１２２の外面であってガイドポスト１３０が摺動する箇所の近傍に音を検知する音センサを配置し、プレス装置１２０の作動時の音を検知してもよい。ガイドポスト１３０に異常が発生すると、プレス装置１２０の作動時の音の周波数が変化することから、プレス装置１２０の作動時の音を検知することにより、ガイドポスト１３０の状態を検知することができる。この場合、検知した音が第２周波数でないときに、パッド２６の支持異常が発生していると判定すればよい。ここで、「第２周波数」は、ガイドポスト１３０に異常が発生するときにプレス装置１２０が発する音の周波数としてて予め定めたものである。こうすれば、プレス装置１２０の作動時の音を用いてパッド２６の支持異常を検知できる。
【００５９】
実施例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。第１実施例では、上型２２が「上型」に相当し、パッド２６が「パッド」に相当し、サイドピン２８が「支持摺動部材」に相当し、圧力センサ３０が「検知センサ」に相当し、制御装置４０が「異常判定装置」に相当する。第２実施例では、上型１２２が「上型」に相当し、パッド１２６が「パッド」に相当し、ガイドポスト１３０が「支持摺動部材」に相当し、温度センサ１５０が「検知センサ」に相当し、制御装置１４０が「異常判定装置」に相当する。
【００６０】
なお、実施例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。即ち、課題を解決するための手段の欄に記載した発明についての解釈はその欄の記載に基づいて行なわれるべきものであり、実施例は課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎないものである。
【００６１】
以上、本発明を実施するための形態について実施例を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、プレス装置の製造産業などに利用可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１０ ワーク、２０，１２０  プレス装置、２２，１２２  上型、２２ａ  凹部、２２ｂ  面、２４，１２４  駆動機構、２６，１２６  パッド、２８  サイドピン、２８ａ  端部、３０  圧力センサ、４０，１４０  制御装置、１２３  下型、１２６ａ  挿通孔、１３０  ガイドポスト、１３２  ハンガーボルト、１３２ａ  大径部、１３２ｂ  小径部、１３４  本体、１３４ａ  貫通孔、１３４ｂ  規制部、１５０  温度センサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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