(57)【要約】【課題】処理装置が安定して稼働できるか容易に把握する。【解決手段】装置を構成する構成部品の状態を監視する部品管理制御部と、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視する装置状態監視制御部と、工場設備から装置に提供される設備データを監視するデータ整合制御部のうちを少なくとも複数の制御部を有し、部品管理制御部で取得される保守時期監視結果データと装置状態監視制御部で取得される装置状態監視結果データとデータ整合制御部で取得される用力監視結果データのうち少なくとも複数の監視結果データに基づき、前記装置データ、前記部品データ、前記設備データのうち少なくとも複数のデータを評価し装置の運用状態を評価した情報を導出する構成が提供される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置を構成する構成部品の部品データを監視する部品管理制御部と、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視する装置状態監視制御部と、工場設備から装置に提供される設備データを監視するデータ整合制御部のうち少なくとも複数の制御部を有する装置管理コントローラを備え、
前記装置管理コントローラは、
前記部品管理制御部で取得される保守時期監視結果データと前記装置状態監視制御部で取得される装置状態監視結果データと前記データ整合制御部で取得される用力監視結果データのうち少なくとも複数の監視結果データに基づき、前記装置データ、前記部品データ、前記設備データのうち少なくとも複数のデータを評価し装置の運用状態を示す情報を導出するよう構成されている処理装置。
【請求項２】
前記装置管理コントローラは、前記保守時期監視結果データと、前記装置状態監視結果データと、前記用力監視結果データよりなる群から選択される少なくとも一つの監視結果データのうち、異常と判定された監視結果データから算出される前記装置の運用状態を示す指数を導出するよう構成されている請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
前記装置管理コントローラは、装置の構成部位を含む複数の診断対象アイテムのそれぞれに対し、前記保守時期監視結果データまたは前記装置状態監視結果データについて、異常の程度を判定するよう構成されている請求項１記載の処理装置。
【請求項４】
前記データ整合制御部は、工場設備から供給されるアイテムである顧客用力アイテムに関する前記設備データと該設備データの基準となる基準データをそれぞれ比較して、前記設備データが異常か否かを判定するよう構成されている請求項１記載の処理装置。
【請求項５】
更に、前記保守時期監視結果データと、前記装置状態監視結果データと、前記用力監視結果データよりなる群から選択される少なくとも一つの監視結果データを表示する表示装置を有し、
前記データ整合制御部は、前記設備データと前記基準データとを比較し異常と判定された前記用力監視結果データを、異常が発生したことを示すアイコンで前記表示装置に表示させるよう構成されている請求項１記載の処理装置。
【請求項６】
前記装置管理コントローラは、マスター装置の装置名称とＩＰアドレスを記憶する記憶部を備え、
前記データ整合制御部は、前記ＩＰアドレスにより前記マスター装置との通信接続を行った後、前記通信接続により取得した前記マスター装置の装置名称と、前記記憶部に記憶していた前記マスター装置の装置名称とを照合するよう構成されている請求項１に記載の処理装置。
【請求項７】
前記データ整合制御部は、前記照合における装置名称が一致した場合、前記マスター装置からレシピファイルを取得し、該取得した前記マスター装置のレシピファイルをコピーして、当該処理装置のレシピファイルとするよう構成されている請求項６に記載の処理装置。
【請求項８】
前記データ整合制御部は、前記照合における装置名称が一致した場合、前記マスター装置からパラメータファイルを取得し、該取得した前記マスター装置のパラメータファイルと、当該処理装置のパラメータファイルとを照合するよう構成されている請求項６に記載の処理装置。
【請求項９】
更に、装置間のファイルをコピーまたは照合した結果を表示する操作画面を備えた表示装置を有し、
前記データ整合制御部は、前記マスター装置のレシピファイルのコピー進捗状況、又は、前記マスター装置のパラメータファイルの照合進捗状況を、前記表示装置に表示させるよう構成されている請求項７または請求項８処理装置。
【請求項１０】
前記データ整合制御部は、装置間のファイルをコピーまたは照合した結果、ファイル間で一致した割合を前記表示装置に表示させるよう構成されている請求項９記載の処理装置。
【請求項１１】
前記装置状態監視制御部は、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データと、前記装置データに対応する標準データとを比較し、前記装置データが異常か否かを判定するよう構成されている請求項１記載の処理装置。
【請求項１２】
前記装置状態監視制御部は、標準となる装置データを有するマスター装置と通信接続可能なように構成され、前記標準データを前記マスター装置から入手するように構成されている請求項１１記載の処理装置。
【請求項１３】
前記部品管理制御部は、装置を構成する構成部品の部品データと、前記部品データに対応する閾値をそれぞれ比較し、前記部品データが閾値を超えたか否かにより、交換時期を判定するよう構成されている請求項１記載の処理装置。
【請求項１４】
前記装置管理コントローラは、
装置を構成する構成部品の部品データと、前記部品データに対応する閾値をそれぞれ記憶する記憶部と、
前記部品データと前記閾値と比較して異常と判定された保守時期監視結果データの数に応じてアイコン表示させる表示装置と、
を有するよう構成されている請求項１３記載の処理装置。
【請求項１５】
更に、前記保守時期監視結果データと前記装置状態監視結果データから選択される少なくとも一つの監視結果データを表示する画面と、前記用力判定結果データを表示する画面と、前記装置の運用状態を評価した情報を定量的に表示する画面よりなる群から選択される少なくとも一つの画面を操作画面に表示する表示装置を有するよう構成されている請求項１記載の処理装置。
【請求項１６】
更に、装置の全体概略図を模式的に表示する画面を前記操作画面に表示する表示装置を備え、
前記装置管理コントローラは、前記保守時期監視結果データと、前記装置状態監視結果データから選択される少なくとも一つの結果データのうち異常と判定された監視結果データに基づき、前記異常が発生した装置の構成部位を、異常であることが判別できるよう前記操作画面に表示させる請求項１記載の処理装置。
【請求項１７】
更に、装置が保有するファイルとマスター装置が保有するファイルとを比較した結果を表示する表示装置を備え、
前記装置管理コントローラは、ファイル全体を照合し一致した割合を前記表示装置に表示させる請求項１記載の処理装置。
【請求項１８】
装置を構成する構成部品の部品データを監視する部品管理制御部と、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視する装置状態監視制御部と、工場設備から装置に提供される設備データを監視するデータ整合制御部のうち少なくとも複数の制御部を有し、
前記部品管理制御部で取得される保守時期監視結果データと前記装置状態監視制御部で取得される装置状態監視結果データと前記データ整合制御部で判定される用力監視結果データのうち少なくとも複数の前記監視結果データに基づき、前記装置データ、前記部品データ、前記設備データのうち少なくとも複数のデータを評価し装置の運用状態を示す情報を導出するよう構成されている装置管理コントローラ。
【請求項１９】
装置を構成する部品の部品データを監視する部品管理制御部と、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視する装置状態監視制御部と、工場設備から装置に提供される設備データを監視するデータ整合制御部のうち少なくとも複数の制御部を含む装置管理コントローラに、
前記部品データを監視して保守時期監視結果データを出力する手順と、
前記装置データを標準データと比較し装置状態監視結果データを出力する手順と、
装置の設備データと該設備データに対応する基準データを比較して用力判定結果データを出力する手順と、
前記保守時期監視結果データと前記装置状態監視結果データと前記用力判定結果データのうち少なくとも複数の前記監視結果データに基づき、前記装置データ、前記部品データ、前記設備データのうち少なくとも複数のデータを評価し装置の運用状態を示す情報を導出する手順と、
を実行させるプログラム。
【請求項２０】
装置を構成する部品の部品データを監視して保守時期監視結果データを出力する工程と、
装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データを標準データと比較し装置状態監視結果データを出力する工程と、
装置の設備データと該設備データに対応する基準データを比較して用力判定結果データを出力する工程と、
前記保守時期監視結果データと前記装置状態監視結果データと前記用力判定結果データのうち少なくとも複数の前記監視結果データに基づき、前記装置データ、前記部品データ、前記設備データのうち少なくとも複数のデータを評価し装置の運用状態を示す情報を導出する工程と、
前記装置の運用状態を示す情報に基づいて前記装置により基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置、例えば、基板に成膜処理する半導体製造装置の稼働状態の把握に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、基板処理装置の稼働率や生産効率の向上を図るため、デバイスメーカ（半導体装置のメーカ）主体で装置の情報管理を行っている。基本的な監視手段として、半導体製造装置の情報をサーバで収集し、統計解析技術などで装置の異常を検出する手段が一般的に使われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、データの健全性を管理する手法が記載され、特許文献２には、データ異常が発生したときの異常解析に関する技術が記載され、特許文献３には、基板処理装置を構成する部品を保守管理する技術がそれぞれ記載されている。これらは基板処理装置に接続される管理装置が基板処理装置の稼働状態を管理するものである。
【０００４】
しかし、今後、さらにデバイスの微細化が進むとともに、装置のデータ量が増加傾向にあり、デバイスメーカの負荷を増やす事なく、装置側で自己監視する生産管理が求められてきている。更に、ＩｏＴ（Internet of Things）強化時代となり、装置側でデータ処理する技術が求められてきている。従い、より装置の安定稼働のための対策が必要とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５８５５８４１号公報
【特許文献２】特許第５５４６１９７号公報
【特許文献３】特許第３３００８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、基板処理装置が安定して稼働できるか否かを示す情報を提供することができる構成を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、
装置を構成する構成部品の部品データを監視する部品管理制御部と、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視する装置状態監視制御部と、工場設備から装置に提供される設備データを監視するデータ整合制御部のうち少なくとも複数の制御部を有し、部品管理制御部で取得される保守時期監視結果データと装置状態監視制御部で取得される装置状態監視結果データとデータ整合制御部で取得される用力監視結果データのうち少なくとも複数の監視結果データに基づき、前記装置データ、前記部品データ、前記設備データのうち少なくとも複数のデータを評価し装置の運用状態を評価した情報を導出する構成が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
上記の構成によれば、基板処理装置が安定して稼働できるか否かを示す情報を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置を示す側断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に好適に用いられる制御システムの機能構成を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に好適に用いられる主コントローラの機能構成を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理システムの構成を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に好適に用いられる装置管理コントローラの機能構成を説明する図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る集約画面表示プログラムの処理フローを説明する図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る装置の運用状態の集約画面の表示例を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る装置の稼働状態の診断方法項目リストを一図示例である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るデータ整合動作を説明する図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るファイルマッチングの表示画面を説明する図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係るファイルマッチングの処理フロー図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る保守部品管理の処理フロー図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る装置状態監視制御部の機能構成を示す図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る装置状態監視の処理フロー図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る装置状態監視を説明する図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係るデータ解析支援制御の処理フロー図である。
【図１８】本発明の一実施形態に係る装置の運用状態の集約画面の表示例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（基板処理装置の概要）
以下、図面を参照しつつ本発明の一実施形態について説明する。先ず、図１、図２に於いて、本発明が実施される基板処理装置（以下、単に装置と称すことがある）１について説明する。
【００１１】
基板処理装置１は筐体２を備え、該筐体２の正面壁３の下部にはメンテナンスのために設けられた正面口４が開設され、正面口４は正面扉５によって開閉される。
【００１２】
筐体２の正面壁３にはポッド搬入搬出口６が筐体２の内外を連通する様に開設されており、ポッド搬入搬出口６はフロントシャッタ７によって開閉され、ポッド搬入搬出口６の正面前方側にはロードポート８が設置されており、ロードポート８は載置されたポッド９を位置合せする様に構成されている。
【００１３】
ポッド９は密閉式の基板搬送容器であり、図示しない工程内搬送装置によってロードポート８上に搬入され、又、ロードポート８上から搬出される様になっている。
【００１４】
筐体２内の前後方向の略中央部に於ける上部には、回転式ポッド棚１１が設置されており、該回転式ポッド棚１１は複数個のポッド９を格納する様に構成されている。
【００１５】
回転式ポッド棚１１は垂直に立設されて間欠回転される支柱１２と、該支柱１２に上中下段の各位置に於いて放射状に支持された複数段の棚板１３とを備えている。棚板１３はポッド９を複数個載置した状態で格納する様に構成されている。
【００１６】
回転式ポッド棚１１の下方には、ポッドオープナ１４が設けられ、該ポッドオープナ１４はポッド９を載置し、又該ポッド９の蓋を開閉可能な構成を有している。
【００１７】
ロードポート８、回転式ポッド棚１１、ポッドオープナ１４の間には、ポッド搬送機構１５が設置されている。ポッド搬送機構１５は、ポッド９を保持して昇降可能、水平方向に進退可能となっており、ロードポート８、回転式ポッド棚１１、ポッドオープナ１４の間でポッド９を搬送する様に構成されている。
【００１８】
筐体２内の前後方向の略中央部に於ける下部には、サブ筐体１６が後端に亘って設けられている。該サブ筐体１６の正面壁１７にはウェーハ（以後、基板ともいう）１８をサブ筐体１６内に対して搬入搬出する為のウェーハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１９が一対、上下２段に並べられて開設されている。各々の基板搬入搬出口１９に対してポッドオープナ１４が設けられている。
【００１９】
ポッドオープナ１４はポッド９を載置する載置台２１と、ポッド９の蓋を開閉する開閉機構２２とを備えている。ポッドオープナ１４は載置台２１に載置されたポッド９の蓋を開閉機構２２によって開閉することにより、ポッド９のウェーハ出入口を開閉する様に構成されている。
【００２０】
サブ筐体１６はポッド搬送機構１５や回転式ポッド棚１１が配設されている空間（ポッド搬送空間）から気密となっている移載室２３を構成している。移載室２３の前側領域にはウェーハ移載機構（基板移載機構）２４が設置されており、該基板移載機構２４は、基板１８を載置する所要枚数（図示では５枚）のウェーハ載置プレート２５を具備している。ウェーハ載置プレート２５は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能、又昇降可能となっている。基板移載機構２４はボート（以後、基板保持体ともいう）２６に対して基板１８を装填及び払出しする様に構成されている。
【００２１】
移載室２３の後側領域には、ボート２６を収容して待機させる待機部２７が構成され、該待機部２７の上方には縦型の処理炉２８が設けられている。処理炉２８は内部に処理室２９を形成し、該処理室２９の下端部は炉口部となっており、該炉口部は炉口シャッタ３１により開閉される様になっている。
【００２２】
筐体２の右側端部とサブ筐体１６の待機部２７の右側端部との間にはボート２６を昇降させる為のボートエレベータ３２が設置されている。ボートエレベータ３２の昇降台に連結されたアーム３３には蓋体としてのシールキャップ３４が水平に取付けられている。蓋体３４はボート２６を垂直に支持し、該ボート２６を前記処理室２９に装入した状態で炉口部を気密に閉塞可能となっている。
【００２３】
ボート２６は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウェーハ１８をその中心に揃えて水平姿勢で多段に保持する様に構成されている。
【００２４】
ボートエレベータ３２側と対向した位置にはクリーンユニット３５が配設されている。クリーンユニット３５は、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエア３６を供給する様供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。
【００２５】
クリーンユニット３５から吹出されたクリーンエア３６は、ウェーハ移載機構２４やボート２６に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、筐体２の外部に排気がなされるか、若しくはクリーンユニット３５によって移載室２３内に吹出されるように構成されている。
【００２６】
次に、装置１の作動について説明する。
【００２７】
ポッド９がロードポート８に供給されると、ポッド搬入搬出口６がフロントシャッタ７によって開放される。ロードポート８上のポッド９はポッド搬送装置１５によって筐体２の内部へポッド搬入搬出口６を通して搬入され、回転式ポッド棚１１の指定された棚板１３へ載置される。ポッド９は回転式ポッド棚１１で一時的に保管された後、ポッド搬送装置１５により棚板１３からいずれか一方のポッドオープナ１４に搬送されて載置台２１に移載されるか、若しくはロードポート８から直接載置台２１に移載される。
【００２８】
この際、ウェーハ搬入搬出口１９は開閉機構２２によって閉じられており、移載室２３にはクリーンエア３６が流通され、充満している。例えば、移載室２３にはクリーンエア３６として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体２の内部（大気雰囲気）のポッド搬送空間の酸素濃度よりも遙かに低く設定されている。
【００２９】
載置台２１に載置されたポッド９はその開口側端面がサブ筐体１６の正面壁１７に於けるウェーハ搬入搬出口１９の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が開閉機構２２によって取外され、ウェーハ出入口が開放される。
【００３０】
ポッド９がポッドオープナ１４によって開放されると、基板１８はポッド９から基板移載機構２４によって取出され、ノッチ合せ装置（図示せず）に移送され、該ノッチ合せ装置にて基板１８を整合した後、基板移載機構２４は基板１８を移載室２３の後方にある待機部２７へ搬入し、ボート２６に装填する。
【００３１】
ボート２６に基板１８を受渡した基板移載機構２４はポッド９に戻り、次の基板１８を前記ボート２６に装填する。
【００３２】
一方（上端又は下段）のポッドオープナ１４に於ける基板移載機構２４により基板１８のボート２６への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１４には回転式ポッド棚１１から別のポッド９がポッド搬送装置１５によって搬送されて移載され、他方のポッドオープナ１４によるポッド９の開放作業が同時進行される。
【００３３】
予め指定された枚数の基板１８がボート２６に装填されると炉口シャッタ３１によって閉じられていた処理炉２８の炉口部が炉口シャッタ３１によって開放される。続いて、ボート２６はボートエレベータ３２によって上昇され、処理室２９に搬入される。
【００３４】
ローディング後は、シールキャップ３４によって炉口部が気密に閉塞される。なお、本実施の形態において、このタイミングで(ローディング後)処理室２９が不活性ガスに置換されるパージ工程(プリパージ工程)が実行される。
【００３５】
処理室２９が所望の圧力（真空度）となる様にガス排気機構（図示せず）によって真空排気される。又、処理室２９が所望の温度分布となる様にヒータ駆動部（図示せず）によって所定温度迄加熱される。又、ガス供給機構（図示せず）により、所定の流量に制御された処理ガスが処理室２９に供給される。
【００３６】
処理室２９に供給された処理ガスが、基板１８の表面と接触し、基板１８の表面上に所定の処理が実施される。更に、反応後の処理ガスは、ガス排気機構により処理室２９から排気される。
【００３７】
予め設定された処理時間が経過すると、ガス供給機構により不活性ガス供給源（図示せず）から不活性ガスが供給され、処理室２９が不活性ガスに置換されると共に、処理室２９の圧力が常圧に復帰される(アフターパージ工程)。そして、ボートエレベータ３２により蓋体３４を介してボート２６が降下される。
【００３８】
処理後の基板１８の搬出については、上述した説明と逆の手順で、基板１８及びポッド９は筐体２の外部へ払出される。未処理の基板１８が、更に前記ボート２６に装填され、基板１８のバッチ処理が繰返される。
【００３９】
（制御システム２００の機能構成）
次に、図３を参照して、操作部としての主コントローラ２０１を中心とした制御システム２００の機能構成について説明する。図３に示すように、制御システム２００は、操作部２０１と、搬送制御部としての搬送系コントローラ２１１と、処理制御部としてのプロセス系コントローラ２１２と、データ監視部としての装置管理コントローラ２１５と、を備えている。本実施形態では、制御システム２００は、装置１内に収容されている。
【００４０】
操作部２０１は、例えば１００ＢＡＳＥ−Ｔ等のＬＡＮ回線により、搬送制御部２１１及び処理制御部２１２と電気的に接続されているため、各装置データの送受信や各ファイルのダウンロード及びアップロード等が可能な構成となっている。
【００４１】
ここで、装置データとは、装置１が稼働状態の時に発生するデータであり、例えば、装置１が基板１８を処理する際に各構成部品を動作させることにより発生するデータである。例えば、装置１が基板１８を処理するときの処理温度、処理圧力、処理ガスの流量など基板処理に関するデータ(モニタデータ)や、例えば、成膜した膜厚、及び該膜厚の累積値等の製造した製品基板の品質に関するデータ(プロセスデータ)や、石英反応管、ヒータ、バルブ、ＭＦＣ等の装置１の構成部品に関するデータ(部品データ)などのデータが挙げられる。
【００４２】
また、本実施形態において、電力、水、ガス流量、排気装置等の顧客工場から装置１に提供されるデータ(設備データ)も装置データに含む。また、プロセスレシピが実行中のアラーム監視に関するデータ(アラーム発生情報データ)、プロセスレシピが実行されていない間のメンテナンス情報(イベントデータ)、異常解析に関するデータ(異常解析データ)等の障害情報データは装置データに含まれる。
【００４３】
操作部２０１には、外部記憶装置としての記録媒体（例えばＵＳＢメモリ等）が挿脱される装着部としてのポートが設けられている。操作部２０１には、このポートに対応するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされている。また、操作部２０１には、外部上位コンピュータと管理装置とが、例えば通信ネットワークを介して接続される。このため、装置１がクリーンルーム内に設置されている場合であっても、上位コンピュータがクリーンルーム外の事務所等に配置されることが可能である。また、管理装置は、装置１とＬＡＮ回線で接続され、操作部２０１から装置データを収集する機能を有する。
【００４４】
装置管理コントローラ２１５は、操作部２０１とＬＡＮ回線で接続され、操作部２０１から装置データを収集し、装置データを加工して作成されるデータに基づき、装置の運用状態を示す指標を導出するように構成されている。尚、装置管理コントローラ２１５については後で詳述する。
【００４５】
搬送制御部２１１は、主に回転式ポッド棚１１、ボートエレベータ３２、ポッド搬送装置１５、基板移載機構２４、ボート２６及び回転機構(図示せず)により構成される基板搬送系２１１Ａに接続され、且つ制御するように構成されている。特に、搬送制御部２１１は、モーションコントローラ２１１ａを介してボートエレベータ３２、ポッド搬送装置１５、基板移載機構２４の搬送動作をそれぞれ制御するように構成されている。
【００４６】
処理制御部２１２は、温度コントローラ２１２ａ、圧力コントローラ２１２ｂ、ガス流量コントローラ２１２ｃ、シーケンサ２１２ｄを備えている。これら温度コントローラ２１２ａ、圧力コントローラ２１２ｂ、ガス流量コントローラ２１２ｃ、シーケンサ２１２ｄは、サブコントローラを構成し、処理制御部２１２と電気的に接続されているため、各装置データの送受信や各ファイルのダウンロード及びアップロード等が可能となっている。なお、処理制御部２１２とサブコントローラは、別体で図示されているが、一体構成でも構わない。
【００４７】
温度コントローラ２１２ａには、ヒータ及び温度センサ等により構成される加熱機構２１２Ａが接続されている。温度コントローラ２１２ａは、処理炉２８のヒータの温度を制御することで処理炉２８内の温度を調節するように構成されている。なお、温度コントローラ２１２ａは、サイリスタを制御しつつ、ヒータ素線に供給する電力を制御するように構成されている。
【００４８】
圧力コントローラ２１２ｂには、圧力センサ、圧力バルブとしてのＡＰＣバルブ及び真空ポンプにより構成されるガス排気機構２１２Ｂが接続されている。圧力コントローラ２１２ｂは、圧力センサにより検知された圧力値に基づいて、処理室２９内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣバルブの開度及び真空ポンプの動作を制御するよう構成されている。
【００４９】
ガス流量コントローラ２１２ｃは、ＭＦＣ(MASS Flow Controller)により構成される。シーケンサ２１２ｄは、処理ガス供給管やパージガス供給管からのガスの供給や停止を、バルブ２１２Ｄを開閉させることにより制御するように構成されている。また、処理制御部２１２は、処理室２９内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２１２ｃ、シーケンサ２１２ｄを制御するように構成されている。
【００５０】
なお、本実施形態にかかる操作部２０１、搬送制御部２１１、処理制御部２１２、装置管理コントローラ２１５は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（ＵＳＢメモリ等）から当該プログラムをインストールすることにより、所定の処理を実行する各コントローラを構成することができる。
【００５１】
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、このプログラムをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、所定の処理を実行することができる。
【００５２】
（主コントローラ(操作部)２０１の構成）
次に、操作部２０１の構成を、図４を参照しながら説明する。
【００５３】
操作部２０１は、主コント制御部２２０、主コント記憶部としてのハードディスク２２２、各種情報を表示する表示部と操作者からの各種指示を受け付ける操作部とを含む操作表示部２２７、装置１内外と通信する主コント通信部としての送受信モジュール２２８とを含むように構成される。なお、操作者とは、装置オペレータのほか、装置管理者、装置エンジニア、保守員、作業者を含む。主コント制御部２２０は、処理部としてのＣＰＵ(中央処理装置)２２４や、一時記憶部としてのメモリ(ＲＡＭ、ＲＯＭ等)２２６を含み、時計機能(図示せず)を備えたコンピュータとして構成されている。
【００５４】
ハードディスク２２２には、基板の処理条件及び処理手順が定義されたレシピ等の各レシピファイル、これら各レシピファイルを実行させるための制御プログラムファイル、レシピを実行するためのパラメータが定義されたパラメータファイル、また、エラー処理プログラムファイル及びエラー処理のパラメータファイルの他、プロセスパラメータを入力する入力画面を含む各種画面ファイル、各種アイコンファイル等(いずれも図示せず)のファイルが格納されている。
【００５５】
表示装置としての操作表示部２２７には、装置１を操作するための操作画面が表示されるように構成されている。操作表示部２２７の操作画面は、例えば液晶を用いたタッチパネルである。なお、操作表示部２２７は、液晶ディスプレイなどの表示部並びにキーボード及びマウス等のデバイスを含むユーザインタフェース部などを含む構成でも構わない。
【００５６】
操作表示部２２７は、操作部と表示部を含む構成をしている。操作表示部２２７の操作画面には、基板搬送系２１１Ａや基板処理系（加熱機構２１２Ａ、ガス排気機構２１２Ｂ及びガス供給系２１２Ｃ）への動作指示を入力する入力部としての各操作ボタンを設けることも可能である。
【００５７】
操作表示部２２７は、操作画面からの作業者の入力指示を受け付け、入力された指示データを操作部２０１に送信する。また、操作表示部２２７は、メモリ２２６等に展開されたレシピ、若しくは主コント記憶部２２２に格納された複数のレシピのうち任意の基板処理レシピ（プロセスレシピともいう）等のファイルを実行させる指示を受け付け、主コント制御部２２０に送信するようになっている。
【００５８】
主コント通信部２２８には、スイッチングハブ等が接続されており、操作部２０１が、外部のコンピュータや装置１内の他のコントローラ等と、データの送受信を行うように構成されている。また、操作部２０１は、図示しないネットワークを介して外部の上位コンピュータ、例えば、ホストコンピュータに対して装置１の状態など装置データを送信する。 
【００５９】
(基板処理方法)
次に、本実施形態に係る装置１を用いて実施する、所定の処理工程を有する基板処理方法について説明する。ここで、所定の処理工程は、半導体デバイスの製造工程の一工程である基板処理工程（ここでは成膜工程）を実施する場合を例に挙げる。
【００６０】
基板処理工程の実施にあたって、実施される基板処理に対応する基板処理レシピ(プロセスレシピ)が、例えば、操作部２０１から処理制御部２１２内のＲＡＭ等のメモリにダウンロードされる。これにより、レシピ実行中に操作部２０１は、処理制御部２１２や搬送制御部２１１へ動作指示を与えることが可能となる。尚、基板処理工程は、搬入工程と、成膜工程と、搬出工程と、回収工程とを少なくとも有する。また、移載工程(装置１への基板投入工程を含めてもよい)を、基板処理工程に含むようにしてもよい。
【００６１】
（移載工程）
操作部２０１からは、搬送制御部２１１に対して、基板移載機構２４の駆動指示が発せられる。そして、搬送制御部２１１からの指示に従いつつ、基板移載機構２４は載置台としての授受ステージ２１上のポッド９からボート２６への基板１８の移載処理を開始する。この移載処理は、予定された全ての基板１８のボート２６への装填が完了するまで行われ
る。
【００６２】
（搬入工程）
基板１８のボート２６への装填が終了すると、搬送制御部２１１からの指示に従って動作するボートエレベータ３２によって、基板１８が保持された状態でボート２６が上昇される。ボート２６は、処理炉２８内に形成される処理室２９に装入される。ボート２６が完全に装入されると、蓋体３４は、処理炉２８下部に設けられる炉口フランジとしてのマニホールドの下端を気密に閉塞するように構成されている。
【００６３】
（成膜工程）
処理室２９の圧力が所定の成膜圧力(真空度)となるように、圧力制御部２１２ｂからの指示に従いつつ、圧力センサで測定された圧力情報に基づき圧力調整装置がフィードバック制御される。また、処理室２９の温度が所定の温度(成膜温度)となるように、温度制御部２１２ａからの指示に従いつつ、温度検出器としての温度センサが検出した温度情報に基づきヒータへの通電具合がフィードバック制御される。
【００６４】
続いて、搬送制御部２１１からの指示に従いつつ、回転機構によるボート２６及び基板１８の回転を開始する。そして、所定の圧力、所定の温度に維持された状態で、ボート２６に保持された複数枚の基板１８に所定のガス(処理ガス)を供給して、基板１８に所定の処理(例えば成膜処理)がなされる。
【００６５】
（搬出工程）
ボート２６に載置された基板１８に対する成膜工程が完了すると、搬送制御部２１１からの指示に従いつつ、その後、回転機構によるボート２６及び基板１８の回転を停止させ、ボートエレベータ３２により蓋体３４を下降させてマニホールドの下端を開口させるとともに、処理済の基板１８を保持したボート２６を処理炉２８の外部に搬出する。
【００６６】
（回収工程）
処理済の基板１８を保持したボート２６は、クリーンユニット３５から吹出されるクリーンエア３６によって極めて効果的に冷却される。そして、例えば１５０℃以下に冷却されると、ボート２６から処理済の基板１８を脱装してポッド９に移載した後に、新たな未処理の基板１８のボート２６への移載が行われる。
【００６７】
プロセスレシピを実行することにより、以上の各工程を繰り返すことで、本実施形態に係る装置１は、例えば、基板１８上への膜の形成を、高スループットで行うことができる。
【００６８】
（基板処理システムの構成）
図５は、本実施形態に用いられる基板処理システムの構成を示す図である。図５に示す様に、この基板処理システムでは、マスター装置１（０）とリピート装置１（１）〜１（６）とが、ネットワークで結ばれている。図５の例では、リピート装置１は、装置１（１）〜１（６）の６台であるが、６台に限られるものではない。
【００６９】
マスター装置１（０）とは、標準となる装置データやファイルを有する基板処理装置(装置)である。マスター装置１（０）及びリピート装置は、装置と同様のハードウエア構成をしており、装置管理コントローラ２１５を有している。マスター装置１（０）は、例えば、装置データが適正になるよう調整された装置１の初号機である。リピート装置は、例えば、２台目以降の装置１であり、マスター装置１（０）の有する装置データやファイルのコピーを、ネットワークを介しマスター装置１（０）から受信して、各リピート装置の記憶部に、それぞれ記憶している。
【００７０】
本実施形態においては、装置管理コントローラ２１５を装置１内に設置する。また、マスター装置１（０）と各装置１にそれぞれ設置された装置管理コントローラ２１５同士をネットワークで結ぶ事により、各装置１が、マスター装置の装置データやファイルを共有することができる。また、各装置１が、マスター装置１（０）の装置データやファイルを共有することができるので、ファイルマッチングや異常要因解析や装置状態監視等が容易にできる構成になっている。
【００７１】
これにより、各装置１が、装置１の安定稼働が可能な運用状態か監視できる構成となっている。つまり、装置１が正常に稼働できる状態を継続できるか否か、また、故障状態に近づきつつあるか否か等を監視できるようにしている。
【００７２】
ファイルマッチングとは、装置１が、当該装置１の各種情報をマスター装置１（０）の各種情報に整合させることで、具体的には、マスター装置１（０）のファイルをコピーすることや、マスター装置１（０）のファイルと比較、照合することである。また、ファイルマッチングは、装置データのコピーにＵＳＢメモリを使う必要が無く、装置メーカの保守員が容易に作業を行えるメリットがある。
【００７３】
（装置管理コントローラ２１５の機能構成）
図６は、本実施形態に用いられる装置管理コントローラの機能構成を説明する図である。装置１の健康状態(装置の総合的な運用状態)をチェックするヘルスチェックコントローラとしての装置管理コントローラ２１５は、装置１の色々な運用状態を評価した情報(例えば、装置１とマスター装置１（０）との装置データの整合状態、装置１の装置データの経時変化量、装置１を構成する部品の劣化状態、装置１の障害の発生状況などを、監視して得られた結果を示すデータのうち少なくとも一つ以上から導出される装置１の安定稼働の指標となる情報)を導出するよう構成されている。
【００７４】
装置管理コントローラ２１５は、装置１の総合的な運用状態を評価した情報の定量化を行って、例えば、後述する装置１の運用状態の集約画面（図８、図１８）等に、一目で把握できるよう表示するように構成してもよく、また、装置１の総合的な運用状態を評価した情報を定量化した数値に基づき、装置１の稼働状態を監視し、安定稼働ができない、または、安定稼働ができない恐れがある場合に、警報を発報（例えば、警報音の鳴動や表示等）するように構成してもよい。
【００７５】
また、装置管理コントローラ２１５は、装置１の安定稼働の指標を導出するのに必要な後述する４つの機能(データ整合、部品管理、装置状態監視、データ解析支援)を、装置１の操作表示部２２７にて操作できるよう構成されている。
【００７６】
図６に示すように、装置管理コントローラ２１５は、画面表示部２１５ａ、画面表示制御部２１５ｂ、データ整合制御部２１５ｃ、部品管理制御部２１５ｄ、装置状態監視制御部２１５ｅ、データ解析制御部２１５ｆよりなる群から選択される複数の制御部、操作部２０１との間で当該装置１の装置データの送受信を行う通信部２１５ｇ、少なくとも装置データを記憶する記憶部２１５ｈを備えた構成である。尚、本実施形態において、４つの機能(データ整合、部品管理、装置状態監視、データ解析支援)を、別々の制御部で実行しているが、一つの制御部に全ての機能を含むように構成してもよい。また、本実施形態において、４つの機能に限定されず、複数の機能を有していればよい。
【００７７】
装置管理コントローラ２１５は、工場設備から供給される設備データの妥当性を判定するデータ整合制御部２１５ｃと、装置を構成する構成部品の状態の部品データの劣化及び消耗の度合いを監視する部品管理制御部２１５ｄと、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視する装置状態監視制御部２１５ｅと、装置の障害情報の発生状況を監視するデータ解析制御部２１５ｆよりなる群から選択される複数の制御部を有する構成としている。
【００７８】
また、装置管理コントローラ２１５は、部品管理制御部２１５ｄで取得される保守時期監視結果データと装置状態監視制御部２１５ｅで取得される装置状態監視結果データとデータ整合制御部２１５ｃで判定される用力監視結果データよりなる群から選択される複数の監視結果データに基づき、装置の運用状態を評価した情報を導出するよう構成されている。尚、記憶部２１５ｈの代わりに、主コント記憶部２２２や一時記憶部２２６を用いるように構成してもよい。
【００７９】
また、上述のように、監視結果データには、予め指定された装置データと該装置データに対応する標準データとを比較した結果を示すデータを装置状態監視結果データと、装置が保有する設備データと該設備データの基準となる基準データを照合した結果を示すデータを用力監視結果データと、装置データのうち構成部品の状態を示す部品データと保守時期を示す閾値データを比較した結果を示すデータを保守時期監視結果データと、ある所定の期間内における障害情報データの発生頻度を示す障害情報監視結果データと、が含まれる。また、これら監視結果データの総称で単に監視結果データという場合もある。
【００８０】
装置管理コントローラ２１５は、装置１の立上げ時等のプロセス開始前にデータ整合プログラムを実行してデータ整合制御部２１５ｃを実現し、装置１の稼働中において、部品管理プログラムを実行して部品管理制御部２１５ｄを実現し、装置状態監視プログラムを実行して装置状態監視制御部２１５eを実現するように構成されている。また、装置管理コントローラ２１５は、装置１の稼働中や停止中において、アラーム監視プログラムやデータ解析プログラムを実行してデータ解析制御部（アラーム監視制御部）２１５ｆを実現し、画面表示プログラムを実行することにより、画面表示制御部２１５ｂを実現するように構成されている。
【００８１】
装置管理コントローラ２１５は、ハードウエア構成としては、操作部２０１と同様の構成である。装置管理コントローラ２１５は、装置データを収集して記憶部２１５ｈに蓄積するデータベースとしての機能を有してもよく、蓄積した装置データを加工しグラフ化して、画面表示部２１５ａまたは操作表示部２２７に表示することが可能である。
【００８２】
なお、本実施形態では、基板処理機能と上位報告機能を有する操作部２０１と別に、装置管理コントローラ２１５を設けているが、このような形態に限定されない。例えば、操作部２０１が、部品の寿命に関する部品データ、装置状態の監視に関する装置状態監視データ、アラーム監視に関するアラーム発生情報データ等の障害情報データを含む装置データを監視し、且つ、操作部２０１が装置間のデータ整合機能を有してもよいのは言うまでもない。更に、本実施形態において、装置管理コントローラ２１５が有する４つの機能(データ整合、部品管理、装置状態監視、データ解析支援)は、操作部２０１、搬送制御部２１１、処理制御部２１２のいずれのコントローラに組み込まれるよう構成しても構わない。
【００８３】
（画面表示部２１５ａ）
画面表示部２１５ａは、後述する装置１の運用状態の集約画面（図８、図１８）等に各種データの後述する結果データを表示するよう構成される。但し、表示装置として外付けの端末や操作表示部２２７が用いられる場合、画面表示部２１５ａは省略してもよい。なお、画面表示部２１５ａの代わりに、操作表示部２２７を用いるように構成してもよく、あるいは、画面参照のために接続された端末等で代替してもよい。
【００８４】
（画面表示制御部２１５ｂ）
画面表示制御部２１５ｂは、画面表示プログラムを実行することにより、装置１の運用状態の集約画面等の各種データを、画面表示用のデータに加工して画面表示データを作成し更新して、操作表示部２２７に表示させるよう制御する。
【００８５】
（画面表示制御機能）
次に、本実施形態における画面表示制御機能、つまり、装置管理コントローラ２１５の画面表示制御部２１５ｂにより実行される画面表示プログラムの処理フローについて、図７を用いて説明する。本実施形態において、後述する装置１の運用状態の集約画面（図８、図１８）を表示する機能に関して説明する。
【００８６】
図７に示されるように、この画面表示プログラムでは、集約画面表示工程(図７のステップＳ１１)、監視結果データ取得工程(Ｓ１２)、データ判定工程(Ｓ１３)、判定結果表示工程(Ｓ１４)の順に実行される。なお、本実施形態においてこの工程順に限定されるものではなく、例えば、集約画面表示工程(Ｓ１１)を、データ判定工程(Ｓ１３)の次に行うように構成してもよい。
【００８７】
先ず、集約画面表示工程(Ｓ１１)が実行される。これにより、図８及び図１８に示されるような予め選択された各画面が操作画面に表示される。
【００８８】
次に、監視結果データ取得工程(Ｓ１２)において、画面表示制御部２１５ｂは、図６に示される４つの制御部（データ整合制御部２１５ｃ、部品管理制御部２１５ｄ、装置状態監視制御部２１５ｅ、データ解析制御部２１５ｆ）が出力した監視結果データのうち、本実施形態における操作表示部２２７に集約画面として表示するために用いられる監視結果データを記憶部２１５ｈから取得する。
【００８９】
次に、データ判定工程(Ｓ１３)が実行され、Ｓ１２で取得された監視結果データの判定と採点が行われる。データ判定工程(Ｓ１３)では、データ整合制御部２１５ｃ、部品管理制御部２１５ｄ、装置状態監視制御部２１５ｅ、データ解析制御部２１５ｆのそれぞれで出力された結果データが正常か異常か、また異常がどの程度であるかを判定する。
【００９０】
異常と判定された監視結果データの採点は、データ整合制御部２１５ｃ、部品管理制御部２１５ｄ、装置状態監視制御部２１５ｅ、データ解析制御部２１５ｆでそれぞれ出力された監視結果データ毎に、予め決められたルールで配点された点数を用いて算出される。
【００９１】
また、配点は、各制御部で重みづけがなされており、装置状態監視制御部２１５ｅで異常と判定された監視結果データの配点は部品管理制御部２１５ｄで異常と判定された監視結果データの配点よりも高くなっている。
【００９２】
次に、判定結果表示工程(Ｓ１４)において、画面表示制御部２１５ｂは、データ判定工程(Ｓ１３)の判定結果と採点結果から、Ｓ１１で表示した装置１の運用状態の集約画面をそれぞれ更新して表示する。
【００９３】
（データ整合制御部２１５ｃ）
データ整合制御部２１５ｃは、装置１が保有する顧客用力に関する設備データと、顧客用力範囲確認用の初期値表に示される基準値(幅)である基準データを、装置1のセットアップ時(例えば、初めて起動された時)に照合する。データ整合制御部２１５ｃは、装置１が保有する用力に関する項目の実測値を基準データと比較し、この基準データとのずれ具合により、異常か正常かを判定する。この機能は、装置１の設置時に装置管理コントローラ２１５に組み込まれており、設備データが監視される。装置１が保有する設備データは、マスター装置１（０）の現状の実測値を基準データとして、装置1の設置時に照合されるようにしてもよい。
【００９４】
データ整合制御部２１５ｃは、用力に関する設備データが、初期値表に示される基準値の範囲内又はマスター装置の現状値の±３％以内に入っているか否かを確認し、用力監視結果データとして記憶部２１５ｈに記憶する。具体的には、基準データから外れたと診断された設備データと、基準データから外れた設備データの数を、用力監視結果データとして記憶部２１５ｈに記憶する。このとき、データ整合制御部２１５ｃは、基準値から外れた場合のデータと、マスター装置の現状値から外れた場合のデータとを、互いに区別可能（つまり、それぞれ識別可能）なように記憶するよう構成されている。
【００９５】
また、データ整合制御部２１５ｃは、装置1のプロセス開始前において、設備データを基準データと比較することにより、データ整合制御部２１５ｃは、設備データが異常の状態のまま、プロセスレシピが実行されることを防止できる。
【００９６】
なお、装置1のプロセス開始前に行う設備データの監視は、データ整合制御部２１５ｃだけで行うのではなく、データ整合制御部２１５ｃ以外の制御部、例えば、装置状態監視制御部２１５ｅでも行うように構成してもよい。
【００９７】
更に、データ整合制御部２１５ｃは、データ整合プログラムを実行することにより、操作部２０１から受信した当該装置１のファイルと、マスター装置１（０）のファイルとの間のコピーや比較を行うファイルマッチング機能を実行するように構成されている。このファイルマッチング機能の詳細は後述する。
【００９８】
（部品管理制御部２１５ｄ）
部品管理制御部２１５ｄは、部品管理プログラムを実行することにより、保守時期監視機能を実行するもので、操作部２０１から受信した当該装置１の部品データ（例えば、部品の使用回数や使用時間）に基づき、記憶部２１５ｈに記憶されている部品データを更新する。また、部品管理制御部２１５ｄは、部品の過去の使用回数や使用時間の変化に基づいて、使用回数や使用時間がメーカ交換推奨値に到達する時期を予測する仕組みを構築するよう構成されている。
【００９９】
本実施形態における部品管理制御部２１５ｄによる保守時期監視の処理フローについて、図１３を用いて説明する。
【０１００】
図１３に示すように、処理制御部２１２より、装置データが一定周期で操作部２０１に報告される（図１３のステップＳ５１）。操作部２０１は、収集した装置データから監視対象である部品データを抽出し、この部品データを、一定周期で装置管理コントローラ２１５(部品管理制御部２１５ｄ)に報告する（Ｓ５２）。尚、部品管理制御部２１５ｄが装置データから部品データを抽出するようにしてもよい。
【０１０１】
部品管理制御部２１５ｄは、収集した部品データ(装置データ)について、それぞれの部品データ毎に設定された閾値との比較を行う（Ｓ５３）。この閾値は、部品メーカの推奨値であってもよいし、使用実績に応じて推奨値を加減した値であってもよい。部品データが、この閾値を超えない場合（Ｓ５４でＮｏ）、Ｓ５３に戻ると共に、部品データと該部品データに対応する閾値とを比較した結果(正常)を保守時期監視結果データとして記憶部２１５ｈに記憶する。
【０１０２】
一方、部品データが、この閾値を超えた場合（Ｓ５４でＹｅｓ）、この閾値を超えたという情報を、操作部２０１に通知すると共に部品データと該部品データに対応する閾値とを比較した結果(異常)を保守時期監視結果データとして記憶部２１５ｈに記憶する（Ｓ５５）。そして、操作部２０１は、保守部品の部品データが閾値を超えたことを示す警告を操作表示部２２７に表示する（Ｓ５６）。
【０１０３】
操作部２０１は、主コント記憶部２２２に予め格納されている装置管理データを参照して、部品データが閾値を超えた保守部品で構成されているモジュールの状態が、次動作実行待ち状態等のメンテナンス指定が可能な状態であるか判断する（Ｓ５７）。メンテナンス移行可能な状態であれば（Ｓ５７でＹｅｓ）、メンテナンス指定を指示する（Ｓ５８）。メンテナンス移行可能な状態でなければ（Ｓ５７でＮｏ）、メンテナンス移行可能な状態になるまで待つ。
【０１０４】
処理制御部２１２は、操作部２０１からメンテナンス指定を受信すると、該当するモジュールの状態をメンテナンス待ち状態へ移行し（Ｓ５９）、メンテナンス待ち状態へ移行したことを操作部２０１へ通知するとともに（Ｓ６０）、当該モジュールにおける次動作の実行を不可にする。なお、モジュールとは、装置１の構成部位であり、図８の「Module」とは必ずしも一致しない。
【０１０５】
操作部２０１は、Ｓ５８でメンテナンス指示した後、メンテナンス待ち状態への移行を処理制御部２１２から受信すると、メンテナンス対象モジュールをメンテナンス指定する（Ｓ６１）。
【０１０６】
メンテナンス指定後、メンテナンス指定されたプロセスモジュールに対して、メンテナンスが実行される（Ｓ６２）。例えば、プロセスモジュールの累積膜厚が異常な場合、クリーニングレシピが実行される、または、ボート２６の交換が行われる等の復旧処理が実施される。復旧処理後、所定のセットアップ作業が行われ、メンテナンスが終了する（Ｓ６３）。
【０１０７】
操作者は、対象のモジュールがメンテナンスされた後、操作表示部２２７の操作画面より、メンテナンス解除指定を行う。すると、操作部２０１は、処理制御部２１２へ、メンテナンス解除のコマンドを発行する（Ｓ６４）。処理制御部２１２は、対象のモジュールの状態を、次動作実行待ち状態に変更し、処理制御部２１２が使用可能なモジュールとする（Ｓ６５）。
【０１０８】
操作部２０１は、保守対象の部品データの初期化を促すための画面を表示する（Ｓ６６）と共に、保守対象の部品データの初期化の有無を判定する（Ｓ６７）。初期化する必要が無い場合は（Ｓ６７でＮｏ）、このフローチャートの処理を終了させ、初期化が必要な部品データがある場合は（Ｓ６７でＹｅｓ）、どの部品が初期化対象部品であるかが選択される。
【０１０９】
初期化対象部品が選択されると、操作部２０１は、部品管理制御部２１５ｄへ、メンテナンス実施済みモジュールに関連する保守部品の部品データを初期化するように指示する（Ｓ６８）。部品管理制御部２１５ｄは、操作部２０１からの指示に基づいて、初期化対象の部品データを初期化する（Ｓ６９）。
【０１１０】
例えば、初期化対象の部品データのモニタ値（例えば使用回数）をゼロクリア(リセットともいう場合がある)される。なお、操作部２０１が、操作表示部２２７から操作員の入力を受付け、部品データのモニタ値をゼロクリアできるように構成してもよく、このようにしておくと部品寿命の監視という観点からより効率よく部品の動作状況の把握が可能となる。
【０１１１】
また、この初期化により、部品管理制御部２１５ｄは、Ｓ５３の閾値比較の結果、異常と判定された保守時期監視結果データを正常に戻す処理を行う様に構成されている。
【０１１２】
本実施形態における部品管理制御部２１５ｄの部品管理処理によれば、部品管理制御部２１５ｄが、保守部品の故障前に推奨の保守タイミングを把握できるので、装置１のより安定した稼働と製品基板のロットアウト比率の低減を図ることが可能となる。
【０１１３】
本実施形態における部品管理制御部２１５ｄの部品管理処理によれば、部品管理制御部２１５ｄが、操作表示部２２７を対象モジュールの部品保守画面に切り替え、対象モジュールに関連した保守部品の部品データを初期化するので、メンテナンス後、装置１を生産可能なモジュールに戻す場合、メンテナンス指定の解除を確実に行うことができる。
【０１１４】
本実施形態における部品管理制御部２１５ｄの部品管理処理によれば、部品管理制御部２１５ｄが、保守部品の部品データ（例えば使用回数）を時間軸で操作表示部２２７にグラフ表示することができるので、操作表示部２２７画面で、監視対象の部品のモニタ値のメンテナンス時期を予測することができ、事前に保守部品を準備することができる。
【０１１５】
（装置状態監視制御部２１５ｅ）
装置状態監視制御部２１５ｅは、装置状態監視プログラムを実行することにより、装置状態監視機能を実行する。装置状態監視制御部２１５ｅは、操作部２０１から当該装置１の装置データを刻々と受信して、記憶部２１５ｈに記憶されている装置データを更新するとともに、例えば、マスター装置１（０）から入手した標準データ、つまり、装置１が目標とすべき標準データ（例えば、反応室温度の経時波形、上限値、下限値等）に基づき、装置１の装置データの監視を刻々と行う。つまり、刻々と装置１の装置データを標準データと比較して監視する。これにより、誤報の少ない装置状態の監視を実現することができる。
【０１１６】
次に、装置状態監視制御部２１５ｅで実行される装置状態監視プログラムについて、図１４と図１５を用いて説明する。装置状態監視プログラムは、装置管理コントローラ２１５のメモリ内（例えば記憶部２１５ｈ）に格納され、装置状態監視制御部２１５ｅを実現する。
【０１１７】
図１４に示すように、装置状態監視制御部２１５ｅは、設定部３１１、バンド生成部３１２、ＦＤＣ（Fault Detection ＆ Classification）監視部３１３、計数表示部３１４、及び診断部３１５を備える。また、ＦＤＣ監視部３１３は、比較部３１３ａ、計数部３１３ｂ、及び判定部３１３ｃを備える。
【０１１８】
設定部３１１は、操作表示部２２７からの入力（操作コマンドの入力等）等により指定されたバンド管理の設定を、バンド生成部３１２、ＦＤＣ監視部３１３及び診断部３１５に対して指示する。
【０１１９】
バンド生成部３１２は、設定部３１１により設定された標準データと上限の指定値及び下限の指定値に基づいて、バンドを生成する。ここで、バンドとは、標準データ（標準となる装置が有するデータで、例えば、マスタ装置１(０)のマスタデータ）による波形に対して幅を持たせることにより定まる範囲をいう。具体的には、標準データを構成する各データ点の値を基に、上限値、又は下限値、あるいは上限値及び下限値を指定することにより定まる範囲をいう。
【０１２０】
また、装置状態監視制御部２１５ｅによる監視対象として指定された装置データが、装置状態監視データであり、該装置状態監視データが装置状態監視制御部２１５ｅにより監視された結果を示すデータが装置状態監視結果データである。以後、標準データがマスタデータとして説明する。
【０１２１】
ＦＤＣ監視部３１３は、バンド生成部３１２が生成したバンドと、装置１から刻々と発生する装置データ(装置状態監視データ)とを比較し、予め定められた回数以上、装置データがバンドから外れると装置データが異常であると判断する。また、異常を検知した場合には、例えば、操作表示部２２７に異常を検知した旨を表示するように構成されている。ここで、バンドと装置データを比較して、バンドから外れるデータ点を外れ点という。
【０１２２】
計数表示部３１４は、ＦＤＣ監視部３１３により計数された外れ点について、バッチ処理ごとの外れ点の数を操作表示部２２７に表示するように構成されている。診断部３１５は、異常診断ルールを用いて、外れ点の数からなる統計量の診断を行なう。また、異常と診断した場合には、例えば、操作表示部２２７に異常を検知した旨を表示するように構成されている。
【０１２３】
（ＦＤＣ監視部）
ＦＤＣ監視部３１３は、操作部２０１から受信した装置データを、この装置データの判定基準となるマスタデータを基に生成されたバンドと比較することにより、装置データの監視を行なう。
【０１２４】
比較部３１３ａは、マスタデータを構成するデータ点の間隔（例えば、１秒）で、装置データがバンドから外れていないかどうかを比較し、比較結果を記憶部２１５ｈに格納する。比較部３１３ａは、バンドから外れるデータ点の数に関わらず、指定された装置データが取得されなくなるまで、装置データのデータ点とバンドとの比較を繰り返す。
【０１２５】
計数部３１３ｂは、設定された装置データについて全てのデータ点の比較が比較部３１３ａによって終了すると、記憶部２１５ｈに格納された比較結果に基づいて、バンドから外れた点の総数を計数する。また、計数部３１３ｂは、装置データの値と、マスタデータの値と、このマスタデータに対応するバンド（マスタデータに対する上限値及び下限値）と、計数した計数値とを関連付け、関連データとして記憶部２１５ｈに格納する。
【０１２６】
判定部３１３ｃは、計数部３１３ｂによる計数された計数値が、予め定められた値を超える場合、装置データが異常であると判定し、予め定められた値以下の場合、装置データは正常であると判定する。この判定した結果を装置状態監視結果データとして記憶部２１５ｈに格納する。
【０１２７】
図１５は、ＦＤＣ監視部３１３による監視のフローチャートである。以下、図１５により、ＦＤＣ監視部３１３による監視の流れを説明する。
【０１２８】
ステップ１０１（Ｓ１０１）において、比較部３１３ａは、監視対象として設定された項目（診断対象アイテム）の装置データ(装置状態監視データ)について、装置データの値を記憶部２１５ｈから読み出す。
【０１２９】
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、比較部３１３ａは、監視対象の装置データ(装置状態監視データ)を判定する基準となるマスタデータに基づいて生成されたバンドを用い、ステップＳ１０１で取得された装置データの値とバンドとを比較する。具体的には、装置データの値が、バンドとして設定された上限値又は下限値を超えていないかどうか比較する。
【０１３０】
比較の結果、装置データの値がバンド範囲内に収まっていた場合、すなわち、装置データの値が、上限値以下かつ下限値以上である場合は、ステップ１０３に移行する。一方、比較の結果、装置データの値がバンド範囲内に収まっていない場合、すなわち、装置データの値が、上限値を超えている場合又は下限値未満である場合は、ステップ１０４に移行する。
【０１３１】
ステップ１０３（Ｓ１０３）において、比較部３１３ａは、ステップ２００で取得した装置データの値は正常である正常点と判定し、記憶部２１５ｈに比較結果（ＯＫ）を格納する。
【０１３２】
一方、ステップ１０４（Ｓ１０４）において、比較部３１３ａは、ステップ１０１で取得した装置データの値は異常である外れ点と判定し、記憶部２１５ｈに比較結果（ＮＧ）を格納する。
【０１３３】
ステップ１０５（Ｓ１０５）において、比較部３１３ａは、記憶部２１５ｈに、装置データとして次のデータ点が格納されているか確認し、格納されている場合、ステップ１０１へ移行して、装置データとして次のデータ点が格納されていない場合、ステップ１０６へ移行する。
【０１３４】
ステップ１０６（Ｓ１０６）において、計数部３１３ｂは、記憶部２１５ｈに格納された比較結果に基づいて、ステップ１０４において外れ点と判定された数を計数する。
【０１３５】
ステップ１０７（Ｓ１０７）において、判定部３１３ｃは、ステップ１０６において計数された計数値と予め定められた回数である閾値とを比較する。計数値が閾値以下である場合、ステップ１０８へ移行し、計数値が閾値を超えている場合、ステップ１０９へ移行する。
【０１３６】
ステップ１０８（Ｓ１０８）において、判定部３１３ｃは、装置データは正常であると判定し、この装置データの監視を終了する。
【０１３７】
ステップ１０９（Ｓ１０９）において、判定部３１３ｃは、装置データは異常であると判定し、操作表示部２２７に異常を検知した旨を表示して、この装置データの監視を終了する。
【０１３８】
なお、この処理フローにおいて、装置データや比較結果を、記憶部２１５ｈでなく、主コント記憶部２２２に格納するよう構成してもよい。
【０１３９】
以上、装置状態監視制御部２１５ｅで実行されるＦＤＣの一つであるバンド管理に関して説明したが、従来のＦＤＣは、Ｕ．ＦＤＣ（Ｕｓｅｒ ＦＤＣ）であり、ユーザ側(デバイスメーカ側)に着目したデータが監視対象であり、基板処理装置１の構成部品、例えば、部品の消耗度に関する監視には不適である。つまり、ＳＰＣを利用したＵ．ＦＤＣでは、装置状態を監視する機能として不十分である。そこで、本発明において、独自のＦＤＣ（Ｓ．ＦＤＣ（Ｓｐｅｃｉａｌ ＦＤＣ））により装置状態を監視する技術を開発したので、以下説明する。
【０１４０】
(ＭＦＣ(MASS Flow Controller)のゼロ点補正)
Ｓ．ＦＤＣとして、ＭＦＣのゼロ点補正の状態を監視する実施例を、図１６を用いて説明する。この監視は、装置状態監視制御部２１５ｅにより行われる。この監視により、装置状態監視制御部２１５ｅは、バッチ処理数に対するＭＦＣ流量電圧の傾きを求めることで、ゼロ点補正を行うべきバッチを予測する。バッチとは、ウェーハ１８が、ボート２６に装填されてから、ウェーハ１８が、処理室２９で処理された後、ボート２６から取出されるまでをいう。
【０１４１】
図１６の縦軸は、ＭＦＣを流れるガスの流量がゼロのときに、ＭＦＣから出力される流量電圧である。この流量電圧は、ＭＦＣを流れるガスの流量の大きさを示すもので、本来は、ゼロでなければならない。図１６の横軸は、装置１の基板処理バッチ数を示す。装置１のバッチ処理は、バッチＮｏ９９９、９９８、・・・３、２、１の順に行われる。
【０１４２】
図１６に示すように、ＭＦＣ流量電圧は、バッチ処理を重ねるにつれて大きくなっている、つまり、ＭＦＣのゼロ点がずれているのが分かる。ゼロ点補正は、このずれを補正するものである。装置状態監視制御部２１５ｅの監視対象であるＭＦＣ流量電圧も装置状態監視データに含まれる。従い、同様に、このＭＦＣ流量電圧と閾値(上限値)との比較した結果を示すデータは装置状態監視結果データに含まれる。
【０１４３】
この実施例では、ゼロ点補正を行うＭＦＣ流量電圧の閾値（上限値）を０．０５Ｖとしている。また、ＭＦＣ流量電圧の監視対象とするのは、装置１内に多数あるＭＦＣのうち、基板の品質に関係するＭＦＣだけとする。尚、ここでは記載しないが、圧力センサのゼロ点補正にも適用できる。
【０１４４】
装置状態監視制御部２１５ｅは、レシピ開始前のタイミングと、レシピ実行中であってＭＦＣを流れるガスの流量がゼロであるタイミングにおいて、ＭＦＣ流量電圧を取得し、記憶部２１５ｈに記憶するとともに、取得した流量電圧を閾値と比較する。そして、取得した流量電圧が閾値を超えていた場合は、装置状態監視結果データとして、監視対象のＭＦＣの流量電圧が異常であることを示すデータを記憶部２１５ｈに記憶すると共に、レシピ終了後に、ゼロ点補正を行う。なお、ＭＦＣ流量電圧を記憶部２１５ｈに記憶するのでなく、主コント記憶部２２２に記憶するよう構成してもよい。
【０１４５】
ＭＦＣを流れるガスの流量がゼロであるタイミングは、そのＭＦＣの一次側（ガス流れの上流側）開閉バルブと、二次側（ガス流れの下流側）開閉バルブが、両方とも閉のときである。装置状態監視制御部２１５ｅは、レシピ実行中にＭＦＣ流量ゼロとなるタイミング、つまり、一次側バルブと二次側バルブがともに閉となる時刻を、予め算出しておき、その時刻になると、ＭＦＣからＭＦＣ流量電圧を取得し、閾値と比較する。
【０１４６】
また、装置状態監視制御部２１５ｅは、１つのＭＦＣについて１回のバッチ処理において取得した複数のＭＦＣ流量電圧のうち、最大の流量電圧を閾値と比較するよう構成されている。従い、一度でも閾値を超えた場合には、装置状態監視制御部２１５ｅは、ＭＦＣ流量電圧は異常と判定し、ＭＦＣの流量電圧が異常であることを示すデータを記憶部２１５ｈに記憶する。尚、取得した流量電圧が閾値に到達していない場合は、装置状態監視結果データとして、監視対象のＭＦＣの流量電圧が正常であることを示すデータを記憶部２１５ｈに記憶する。    
【０１４７】
更に、装置状態監視制御部２１５ｅは、１つのＭＦＣについて１回のバッチ処理において取得した複数のＭＦＣ流量電圧のうち、最大の流量電圧を、記憶部２１５ｈに記憶する。そして、１回のバッチ毎、若しくは複数回のバッチ毎に、バッチ数（図１６の横軸）に対するＭＦＣ流量電圧の傾きを求め、その傾きから、ＭＦＣ流量電圧が閾値に到達するバッチ、つまり、ゼロ点補正を行うべきバッチを予測し、予測結果を操作表示部２２７に表示する。例えば、図１６に示す破線の円Ａのように表示する。円Ａは、ＭＦＣ流量電圧が閾値に到達するバッチを示している。
【０１４８】
なお、装置状態監視制御部２１５ｅは、ＭＦＣ流量電圧が閾値に到達するバッチを予測するのではなく、単に、図１６に示すグラフのデータを、画面表示制御部２１５ｂへ送るだけとしてもよい。この場合、装置状態監視制御部２１５ｅから受信したグラフデータに基づき、画面表示制御部２１５ｂが、図１６に示すグラフを操作表示部２２７に表示させる。そして、保守員等の操作者が、グラフを見て、ゼロ点補正を行うべきバッチを判断する。
【０１４９】
装置状態監視制御部２１５ｅは、このようなＭＦＣ流量電圧監視を、基板の品質に関係するＭＦＣの全てに対して行う。また、上述したＭＦＣ流量電圧監視は、レシピに組み込んでもよい。
【０１５０】
本実施形態における装置状態監視制御部２１５ｅの装置状態監視処理によれば、装置状態監視制御部２１５ｅは、複数の装置データ（反応室温度や圧力等）に対して、それぞれＦＤＣを用いて、監視対象の装置データ(装置状態監視データ)に基づく異常診断を行うよう構成されているので、より正確な装置状態の監視を実現でき、また、異常が表面化する前の段階で、異常要因を把握することが容易になる。
【０１５１】
また、装置状態監視制御部２１５ｅは、装置１のユーザが使用するデータ異常診断方法である公知のＵ．ＦＤＣだけでなく、装置１のメーカが独自に作成するデータ異常診断方法であるＳ．ＦＤＣを利用可能に構成されているので、より広範囲により緻密に異常要因を把握することが容易になる。
【０１５２】
（データ解析制御部２１５ｆ、アラーム監視制御部）
データ解析制御部２１５ｆは、データ解析プログラムを実行することにより、異常（例えば、製造物である基板の膜厚異常）が発生したときに、保守員が異常の要因を解析するための解析データを、操作表示部２２７に表示するように構成されている。また、データ解析制御部２１５ｆは、後述するように、アラーム監視制御部として機能する。
【０１５３】
（解析支援機能）
ここでは、データ解析制御部２１５ｆが実行する解析支援機能の処理フローを、図１７を用いて説明する。
【０１５４】
（データ受信工程（Ｓ１２１））
まず、データ解析制御部２１５ｆは、プロセスレシピの進行状況又は装置１の異常状態を示す装置データ(障害情報データ)を、通信部２１５ｇを介して、操作部２０１、処理制御部２１１、搬送制御部２１２から受信し、記憶部２１５ｈに記憶する。受信した障害情報データには、データ発生源である装置１の構成部位を特定する構成特定情報と、データ発生時に装置１が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、データの発生時刻を特定するデータ時刻情報と、異常を特定する異常特定情報と、が付加されている。なお、記憶部２１５ｈの代わりに主コント記憶部２２２を用いるよう構成してもよい。
【０１５５】
（検証項目テーブルの作成工程（Ｓ１２２））
データ解析制御部２１５ｆは、上述の異常特定情報、構成特定情報と、及びレシピ特定情報を含む基本情報の入力を受け付けると、記憶部２１５ｈに格納されている構成部位取得テーブルを参照して、構成特定情報に関連づけられた構成部位特定情報を取得する。次に、データ解析制御部２１５ｆは、記憶部２１５ｈに格納されている異常解析情報テーブルを参照して、異常特定情報及び構成部位特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報を抽出する。そして、検証項目テーブルを作成する。
【０１５６】
（検証項目テーブルの表示工程（Ｓ１２３））
そして、データ解析制御部２１５ｆは、作成した検証項目テーブルを、操作表示部２２７に表示させる。
【０１５７】
（レシピ特定情報の取得工程（Ｓ１２４））
次に、データ解析制御部２１５ｆは、検証項目テーブル中に表示した検証項目特定情報について、操作表示部２２７を介した保守員からの選択操作を受け付ける。そして、データ解析制御部２１５ｆは、基本情報から、レシピ特定情報を取得する。
【０１５８】
（生産履歴情報からのレシピ検索工程（Ｓ１２５））
データ解析制御部２１５ｆは、生産履歴情報を参照し、基本情報に格納されていたレシピ特定情報の有無を検索する。検索は、例えば、生産履歴情報に記録されている複数のレシピのうち、最新のレシピから過去のレシピに向けて遡るように行う。そして、データ解析制御部２１５ｆは、基本情報に格納されていたレシピ特定情報を生産履歴情報内から検出したら、かかるレシピ特定情報により特定されるレシピの開始時刻及び終了時刻をそれぞれ取得する。
【０１５９】
（データ読み出し工程（Ｓ１２６））
データ解析制御部２１５ｆは、取得した開始時刻から終了時刻の間に発生し、レシピ特定情報及び検証項目特定情報に共に関連づけられたデータを障害情報監視結果データとして記憶部２１５ｈから読み出す。
【０１６０】
なお、生産履歴情報を参照した際、レシピ特定情報により特定されるレシピが複数回実施されていた場合には、データ解析制御部２１５ｆは、所定回数分（例えば最新のレシピから遡って１０回分）の障害情報監視結果データを読み出す。すなわち、データ解析制御部２１５ｆは、工程Ｓ１２６を所定回数分繰り返す。
【０１６１】
（グラフ作成、表示工程（Ｓ１２７））
そして、データ解析制御部２１５ｆは、読み出した障害情報監視結果データを、該データに関連づけられたデータ時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化する。そして、データ解析制御部２１５ｆは、作成した時系列グラフを、操作表示部２２７に表示させる。
【０１６２】
本実施形態に係るデータ解析制御部２１５ｆは、異常解析情報テーブルを参照し、異常特定情報及び構成部位特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報を抽出し、抽出した検証項目特定情報を表示させることで検証項目テーブルを作成して表示するように構成されている。これにより、保守員は、異常解析を行うために必要な検証項目を漏れなく知ることができ、異常解析を正確に行うことが可能となる。
【０１６３】
また、検証項目テーブルには、異常特定情報及び構成部位特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報のみが記載されるため、保守員が実施する必要のない検証項目を行ってしまうことを防ぎ、異常解析に無駄な時間を浪費してしまうことを回避できる。
【０１６４】
本実施形態に係るデータ解析制御部２１５ｆは、検証項目テーブル中に表示した検証項目特定情報の選択操作を受け付け、レシピ特定情報及び検証項目特定情報に共に関連づけられたデータ(障害情報監視結果データ)をデータベースから読み出し、読み出した障害情報監視結果データをデータ時刻情報に基づいてレシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせて時系列グラフを作成し、操作表示部２２７に表示させるように構成されている。これにより、解析時間短縮及び保守員の技量のバラつきによる解析ミスの軽減に寄与している。
【０１６５】
本実施形態に係るデータ解析制御部２１５ｆは、時系列グラフを作成する際に、所定回数分（例えば最新のレシピから遡って１０回分）のデータを繰り返し読み出すことが可能なように構成されている。そして、読み出した障害情報監視結果データを、データ時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成し、操作表示部２２７に表示させるように構成されている。これにより、異常解析を行う保守員のデータ取得に関する作業負担を低減することが可能となる。
【０１６６】
（実施例１）
次に、図７に示す画面表示プログラムの処理フローに基づいて、図８に示す装置１の運用状態の集約画面を操作表示部２２７に表示させる処理、および、図９に示す診断方法項目リストを用いて装置１の運用状態を評価した情報を導出する処理についてそれぞれ説明する。
【０１６７】
また、本実施例において、装置管理コントローラ２１５が有する４つの機能(データ整合、部品管理、装置状態監視、データ解析支援)のうち、装置状態監視制御部２１５ｅが出力する装置状態監視結果データ、部品管理制御部２１５ｄが出力する保守時期監視結果データ、データ解析制御部２１５ｆが出力する障害情報監視結果データをそれぞれ用いて、装置１の運用状態を示す情報を導出するよう構成されている。
【０１６８】
先ず、図７に示す集約画面表示工程(Ｓ１１)が実行される。これにより、例えば、図８に示されるHealth Check View画面（異常部位表示画面）、Supply Check画面（供給状態表示画面）、Health Summary画面（健康状態概要表示画面）、Detail Information画面（詳細情報表示画面）を含むアイコンファイルが、記憶部２１５ｈから読み出され、それぞれの各画面が、操作表示部２２７の画面上に一括表示される。
【０１６９】
次に、図７に示す監視結果データ取得工程(Ｓ１２)において、画面表示制御部２１５ｂは、図９に示される診断方法項目リストの診断方法項目に応じて、データ整合制御部２１５ｃ、部品管理制御部２１５ｄ、装置状態監視制御部２１５ｅ、データ解析支援制御部２１５ｆがそれぞれ出力した診断結果データ(監視結果データ)を、必要に応じて記憶部２１５ｈから取得する。以下、特に記載がない場合でも、各制御部が出力した監視結果データは、出力される都度、記憶部２１５ｈに記憶されているよう構成されている。
【０１７０】
（Detail Information画面における診断対象アイテム）
先ず、装置状態監視の対象について、図８を参照して説明する。詳細情報表示画面において、装置１の構成「区分」として、反応室、移載室、ローダ室、搬送系、顧客用力が示されている。また、反応室の「Module」として、温度、圧力、ガス、排気圧、水が示されている。また、移載室の「Module」として、O2（酸素）濃度、圧力、温度が示されている。また、ローダ室の「Module」として、N2（窒素）排気量、排気圧が示されている。また、基板搬送系の「Module」として、ポッドオープナが示されている。また、顧客用力の「Module」として、ガス（GAS）、圧力、排気圧、PUMP、水が示されている。
【０１７１】
これら「Module」は、部品管理制御部２１５ｄや装置状態監視制御部２１５ｅ等の制御部の監視対象、つまり、装置の健康状態の診断対象(安定稼働の評価対象)である診断対象アイテムである。図８の例では、例えば、「区分」としての反応室に関する診断対象は、反応室温度、反応室圧力、反応室へ供給されるガス（処理ガスや希釈ガス等）の流量、反応室内のガスを排気する排気圧、反応室の構成物へ供給される冷却水の流量である。
【０１７２】
「区分」としての顧客用力の診断対象アイテムのガス、圧力は、それぞれ、顧客設備から装置１へ供給されるガス（処理ガスや希釈ガス）の流量、圧力である。排気圧は、装置１から顧客設備へ排気される圧力であり、水は、顧客設備から装置１へ供給される冷却水の流量である。顧客用力は、装置ユーザから供給される項目に関する装置データであり、設備データ(ユーティリティデータ)ともいう。
【０１７３】
図８に示すように、顧客用力に関する診断対象アイテムが、他の診断対象アイテムとは分離され、１カ所にまとめて表示されるよう構成されている。これにより、装置異常が発生した場合に、その発生箇所が、顧客が責任を負う顧客用力に関する部位か、それとも装置メーカが責任を負う部位かが、明確に把握できる。
【０１７４】
（Detail Information画面における診断方法項目）
次に、部品管理制御部２１５ｄや装置状態監視制御部２１５ｅ等の制御部が装置データを診断する基準としての診断方法項目リストについて、図９を用いて説明する。診断方法項目リストは、項番（Ｎｏ）欄、診断方法項目を示す診断項目欄、診断方法の内容や診断のやり方を示す診断方式欄、点数欄（図９の例では減点法を示す）を有する。
【０１７５】
項番１（Ｎｏ．１）及び項番２（Ｎｏ．２）の診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ）は、装置データの経時変化量の異常を、標準データの上限値又は下限値あるいは上限値及び下限値と比較して診断する項目であり、装置状態監視制御部２１５eにより監視される。ＦＤＣは、装置１から出力される特性値のモニタを継続的に行い、モニタ値（つまり装置データ）に異常を検出した場合、つまり、モニタ値が標準データから所定値以上外れた場合、その結果を統計的に処理することにより異常の種類を分類、つまり異常原因や異常部位を診断する技術である。
【０１７６】
このＦＤＣには、後述するPartsは含まれない、つまり、部品寿命（使用回数や使用時間）の診断は含まれない。ＦＤＣにより異常を検出した場合、装置1は稼働可能であって、かつ、直ちに製造物の異常とはならないので、ブザー鳴動を伴うアラームは発報されない。
【０１７７】
Ｕ．ＦＤＣは、装置１の状態が、装置１の製造物（例えば成膜した基板）の品質を継続して正常に維持できる状態であるか否かをチェックするための診断方法項目である。Ｕ．ＦＤＣは、装置１のユーザが作成し使用する診断方法項目であり、一般的なＳＰＣ(Statistical Process Control:統計的手法)を用いた診断方法として公知である。Ｕ．ＦＤＣは、製造物の品質に直接影響する診断方法項目であり、例えば、反応室の温度、圧力等がチェックされる。
【０１７８】
Ｕ．ＦＤＣでは、反応室の温度が、予め設定された上限値と下限値の間にあるか否かを診断される。図９の例では、Ｕ．ＦＤＣは、ＳＰＣのルール１（３σ超え）を用いて診断される。Ｕ．ＦＤＣでは、半導体製造分野に最低限必要なＳＰＣ項目（例えば、反応室の温度や圧力、基板移載室の酸素濃度等）に絞り込まれており、ユーザは、レシピ/ステップ/アイテム(温度など)を指定するだけの簡単な設定でよいので使いやすい。
【０１７９】
Ｓ．ＦＤＣは、装置１の構成物（例えば開閉バルブやヒータやＭＦＣ）の状態が正常範囲内にあるか否かをチェックするための診断方法項目であり、装置１のメーカが作成する診断方法項目である。Ｓ．ＦＤＣは、例えば、ＭＦＣのゼロ点補正に関する診断方法であり、流量ゼロのときのＭＦＣの流量電圧が、予め設定された上限値と下限値の間にあるか否かが診断される。Ｓ．ＦＤＣは、装置管理コントローラ２１５に標準装備された、その装置専用の診断方法項目であり、その装置専用なので、その装置に適した監視内容で構成される。ユーザは、Ｓ．ＦＤＣの診断方法項目の有効/無効を切り替えて設定し使用することができるが、診断の内容を変更できないようになっている。
【０１８０】
項番３（Ｎｏ．３）のParts（パーツ）は、装置１のメーカが作成し使用する診断方法項目であり、装置１を構成する部品の寿命に関連する部品データ(使用時間、使用回数等)と、部品メーカの推奨値とを比較することにより、部品の保守時期を診断するための項目である。例えば、使用回数が部品メーカの推奨値に到達する時期が、保守時期と診断される。また、それまでの使用実績に基づき、使用回数が部品メーカの推奨値の９０％または１２０％に到達する時期を、保守時期として診断するように構成してもよい。このように、保守時期は、部品メーカの推奨値に基づき判断される。
【０１８１】
パーツは、部品管理制御部２１５ｄにより監視される。部品管理制御部２１５ｄは、使用回数が部品の保守時期に到達していると判定すると異常と判定し、保守時期監視結果データとして記憶部２１５ｈに記憶する。但し、部品管理制御部２１５ｄがパーツによる異常を検出した場合でも、直ちに製造物の異常とはならないので、部品管理制御部２１５ｄは、ブザー鳴動を伴うアラームは発報しない。
【０１８２】
パーツの対象は、主に、エアバルブ/エアシリンダー/モータドライバなどの駆動系の部品であり、例えば、駆動系の部品の使用回数をカウントしつつ、メーカ推奨値(閾値)に達しているか否かを監視する。診断方法項目としてのパーツは、装置１の設置時に装置管理コントローラ２１５に組み込まれており、ユーザが意識することなく自動的に管理される。
【０１８３】
項番４（Ｎｏ．４）のAlarm（アラーム）は、装置1を稼働不可能とするような異常情報（障害情報）の発生回数に基づき装置１の状態を診断する診断方法項目である。また、Alarmは、上記項番１〜３のＵ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Partsと重ならない（つまり、項番１〜３のＵ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Partsとは別の異常に関する）ように構成されており、また、特定の障害のみ判定し、また、同一原因による障害情報の重複を除外するように構成されている。
【０１８４】
アラームは、ブザー鳴動を伴って発報されるもので、例えば、基板搬送時において、基板がボート２６の所定位置に載置されなかった場合に、センサが異常を検知することにより発報される。また、例えば、反応室温度が、基板処理開始時に所定温度まで上昇しなかった場合に、センサが異常を検知することにより発報される。また、例えば、移載室２３の扉が閉じなかった場合に、センサが異常を検知することにより発報される。
【０１８５】
アラームは、装置管理コントローラ２１５以外の装置１のコントローラ（操作部２０１、搬送制御部２１１、処理制御部２１２等）により監視され、異常が検知されると、ブザー鳴動され、障害情報データがデータ解析制御部２１５ｆへ通知される。データ解析制御部２１５ｆは、受信した障害情報データに基づき、装置１で発生した障害情報データを、図８に示す詳細情報表示画面に示すように、対象部位のカテゴリ（区分やModule）で分け、カテゴリ別の発生傾向を監視する。
【０１８６】
この機能は、装置１の設置時に装置管理コントローラ２１５に組み込まれており、ユーザが意識することなく自動的に管理される。このように、データ解析制御部２１５ｆは、装置１の障害情報データの発生状況を監視するアラーム監視制御部として機能する。
【０１８７】
なお、アラームによる障害情報データの監視は、データ解析制御部２１５ｆ以外の制御部で行うように構成してもよい。
【０１８８】
（Supply Check画面における診断対象アイテムの診断）
データ整合制御部２１５ｃは、装置1の基板処理開始前、供給状態表示画面に表示する診断対象アイテムを診断する。ここで、基板処理開始前は、装置納入後の立ち上げ時等の装置内への基板投入前も、基板の搬送時も含む。
【０１８９】
図８に示す供給状態表示画面では、原料ガス(図８ではPrecursorと示す)、冷却水（図８ではCooling Water Flowと示す）、反応室へのＮ２ガス供給量（図８ではLTP Purge＆Blowerと示す）、排気量（図８ではExhaustと示す）、真空ポンプの排気量（図８ではPumpと示す）、移載室へのＮ２ガス流量（図８ではFANと示す）の６つの項目が、診断対象アイテムである。これら６つの項目は、設備データであり、その一部は、上述の詳細情報表示画面の顧客用力の「Module」、つまり診断対象アイテムと重なっている。
【０１９０】
データ整合制御部２１５ｃは、顧客用力確認用の初期値表に示される基準値を、又は、マスター装置１（０）の現状の実測値を基準データに設定する。例えば、装置1のプロセス開始前、図８に示す診断対象アイテムに対応する設備データは、基準データとそれぞれ比較される。それぞれの項目の実測値が、基準データ(顧客用力確認用の初期値表に示される基準値又はマスター装置１（０）の実測値)と比較され、データ整合制御部２１５ｃは、実測値とのずれ具合により、異常と判定する。
【０１９１】
画面表示制御部２１５ｂは、診断対象アイテム毎に、Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarmに関する各診断結果データを記憶部２１５ｈから取得するように構成されている。例えば、反応室温度であれば、縦型の反応室内の各ゾーン(例えば、Ｕ（上）ゾーン、ＣＵ（中上）ゾーン、ＣＬ（中下）ゾーン、Ｌ（下）ゾーン)の設定値(設定温度)、現在値などの温度に関連する装置データについての診断結果データ（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）が取得される。
【０１９２】
ここで、Ｕ．ＦＤＣやＳ．ＦＤＣに関する診断結果データは、装置状態監視結果データであり、Parts(部品管理)に関する診断結果データは、保守時期監視結果データであり、Alarm(障害情報管理) に関する診断結果データは、障害情報監視結果データである。
【０１９３】
また、供給状態表示画面に用いる診断結果データが取得される。この診断結果データは、上述したように、顧客からの用力に関する設備データと基準データとを比較した結果データであり、診断対象アイテムである、ガス（GAS）、圧力、排気圧、PUMP、水や、Precursor、Cooling Water Flow、LTP Purge＆Blower、Exhaust、Pump、FANに関するデータである。この顧客からの用力に関する設備データの診断結果データは、用力監視結果データである。
【０１９４】
次に、データ判定工程(Ｓ１３)が実行され、Ｓ１２で取得された診断結果データの判定と採点が行われる。データ判定工程(Ｓ１３)では、診断対象アイテムに関し、診断結果データが正常か異常か、また異常がどの程度であるかを判定する。
【０１９５】
（Detail Information画面の診断対象アイテムに対する判定）
詳細情報表示画面の診断対象アイテムに対する判定では、各診断対象アイテムについて、各診断結果データ（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarmに関する診断結果データ）の判定と採点が行われる。
【０１９６】
例えば、診断対象アイテムが反応室温度の場合、画面表示制御部２１５ｂは、反応室温度について、装置状態監視制御部２１５ｅから受信し記憶部２１５ｈに記憶した診断結果データを用いて、図９の点数欄の減点法に従い、診断結果データを判定し採点する。
【０１９７】
具体的には、画面表示制御部２１５ｂは、図９に示す診断方法項目リストにおいて、異常データが２件以上である場合は異常大（×）と判定し、図９の点数欄の「×」欄に定義されている点数を、満点（１００点）から減算する。また、異常データ(異常と判定された診断結果データ)が１件の場合は異常小（△）と判定し、図９の「△」欄に定義されている点数を、満点から減算する。また、異常データがない場合は正常（○）と判定し、満点とする。
【０１９８】
また、画面表示制御部２１５ｂは、そもそも診断対象とされていない場合や、診断対象アイテムに関連する診断結果データが取得されていない等、判定対象とする診断結果データが無い場合、データ判定対象外（―）と判定する。判定結果と採点結果は、記憶部２１５ｈに記憶される。
【０１９９】
図８の例では、まず、反応室温度アイテムに関する診断結果データの判定と採点が行われる。反応室温度アイテムについて、一つでも異常を示す診断方法項目が有れば、反応室温度データは異常と判定される。また、反応室温度データに関する全ての診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）について、異常の発生が無い場合は、正常と判定される。
【０２００】
反応室温度アイテムに関する診断結果データについての判定と採点が終了すると、次の診断対象アイテム(例えば反応室圧力)について、同様に、反応室圧力に関する各診断方法項目について、診断結果データの判定と採点が行われる。こうして、全ての診断対象アイテムに関する各診断方法項目について、診断結果データの判定と採点（つまり健康状態の定量化）が行われる。
【０２０１】
（Detail Information画面とHealth Summary画面の採点処理）
ここで、詳細情報表示画面と健康状態概要表示画面の採点処理について、詳しく説明する。この処理では、画面表示制御部２１５ｂにより、次のＳ２０１〜Ｓ２０５に示すような採点が行われる。
【０２０２】
（Ｓ２０１）
まず、反応室温度アイテムについて、Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarmのそれぞれのマイナススコアを算出し合計する。図８の例では、Ｓ．ＦＤＣについて２件以上のデータが異常である（×）ので、Ｓ．ＦＤＣのマイナススコアは３０点である（図９参照）。
【０２０３】
また、Partsについて１件のデータが異常である（△）ので、Partsのマイナススコアは１０点である。Ｕ．ＦＤＣとAlarmは、マイナススコアなしである。したがって、反応室温度アイテムについて、マイナススコアの合計は４０点となり、スコア（Score）は、６０点（１００−４０）となる。
【０２０４】
（Ｓ２０２）
この判定と計算を、診断対象アイテム全て、つまり、Detail Information画面のModule全て（図８に示す反応室の温度から顧客用力の水まで）について実施し、診断対象アイテム全てについてのスコアを取得し、記憶部２１５ｈに記憶する。
【０２０５】
（Ｓ２０３）
次に、診断対象アイテム全てを通算した、各診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）それぞれの、マイナススコアの合計を算出し、記憶部２１５ｈに記憶する。
【０２０６】
例えば、Ｕ．ＦＤＣについて、診断対象アイテム全て（反応室の温度〜顧客用力の水）のマイナススコアの合計を算出する。図８の例では、反応室排気圧アイテムについて１件のデータが異常であり（△）、顧客用力の排気圧アイテムについて１件のデータが異常である（△）ので、Ｕ．ＦＤＣのマイナススコアの合計は３０点となる。
【０２０７】
同様にして、Ｓ．ＦＤＣのマイナススコアの合計、Partsのマイナススコアの合計、Alarmのマイナススコアの合計を算出する。図８の例では、Ｓ．ＦＤＣのマイナススコアは３０点、Partsのマイナススコアは２０点、Alarmのマイナススコアは５点となる。
【０２０８】
（Ｓ２０４）
次に、各診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）に関するマイナススコアについて、それぞれ、当日の現在値、当日分の平均値、直近１週間の平均値、直近１カ月間の平均値を算出し、記憶部２１５ｈに記憶する。直近１週間の平均値は、１日分の平均値（又は最高値）を１週間で平均したものであり、直近１カ月間の平均値は、１日分の平均値（又は最高値）を１カ月間で平均したものである。
【０２０９】
（Ｓ２０５）
次に、各診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）に関するマイナススコアについて、それぞれの当日の現在値を合計し、この合計値を満点（１００点）から減算することにより、装置１の健康指数(装置の総合的な運用状態の評価指数)を算出する。図８の例では、健康状態概要表示画面に健康指数９５点が表示されている。なお、この９５点は例示であり、詳細情報表示画面のスコアとは整合がなされていないことに留意されたい。
【０２１０】
なお、実施例１では、異常データの個数で「△」「×」を区分けしているが、この形態に限定されず、異常が１件以上でもあれば、「×」とし、異常に近づいていることを示す警告が１件以上でもあれば、「△」と定義するよう構成してもよい。
【０２１１】
また、上述の説明では、Ｓ２０３において、各診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）それぞれの、マイナススコアの合計を算出し、記憶部２１５ｈに記憶するようにしたが、各診断方法項目のスコア（１００点−マイナススコア）の合計を算出し、記憶部２１５ｈに記憶するように構成してもよい。
【０２１２】
また、上述の説明では、Ｓ２０４において、各診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）に関するマイナススコアについて、それぞれ、当日の現在値、当日分の平均値、直近１週間の平均値、直近１カ月間の平均値を算出し、記憶部２１５ｈに記憶するようにしたが、各診断方法項目のスコア（１００点−マイナススコア）について、それぞれ、当日の現在値、当日分の平均値、直近１週間の平均値、直近１カ月間の平均値を算出し、記憶部２１５ｈに記憶するように構成してもよい。
【０２１３】
（Supply Check画面の診断対象アイテムに対する判定）
また、データ判定工程(Ｓ１３)では、供給状態表示画面に用いる診断結果データが判定される。すなわち、それぞれの診断対象アイテムの基板処理開始時における実測値が、初期値表で示される基準値やマスター装置の値と、所定の閾値（例えば±３％）を超えるか否かが判定される。
【０２１４】
図８の例では、Cooling Water Flowについて、装置１のプロセス開始時の値が、初期値表で示される基準値から±３％を超えている事象（Ａで示す）が２件、LTP Purge＆Blowerについて、装置１のプロセス開始時の値が、マスター装置の値から±３％を超えている事象（Ｂで示す）が１件、Exhaustについて、装置１のプロセス開始時の値が、初期値表で示される基準値から±３％を超えている事象（Ａで示す）が１件あると判定されている。
【０２１５】
（判定結果表示工程：Ｓ１４）
次に、判定結果表示工程(Ｓ１４)において、画面表示制御部２１５ｂは、データ判定工程(Ｓ１３)の判定結果と採点結果を、記憶部２１５ｈから読み出して、図８に示す詳細情報表示画面、異常部位表示画面、健康状態概要表示画面、供給状態表示画面を更新して表示する。
【０２１６】
（Detail Information画面の更新）
詳細情報表示画面の更新においては、各診断対象アイテムに関する各診断方法項目欄（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）の診断結果データについて、正常の場合は「○」を、２件以上異常と判定された場合は「×」を、１件異常と判定された場合は「△」を、判定対象とする診断結果データが無い場合は「―」を、Detail Information画面の各診断方法項目欄（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）にそれぞれ表示する。また、各診断対象アイテムに関するスコアを、詳細情報表示画面のScore欄に表示する。
【０２１７】
詳しくは、Ｕ．ＦＤＣやＳ．ＦＤＣに関する診断結果データが異常判定無(異常データ無)である場合は「○」を、１件の装置状態監視データに異常判定有(異常データ有)である場合は「△」を、２件以上の装置状態監視データに異常判定有(異常データ有)である場合は「×」を表示する。これにより、Ｕ．ＦＤＣやＳ．ＦＤＣに関する異常状態を、容易
に把握することができる。
【０２１８】
また、Partsに関する診断結果データが異常判定(閾値超え)無しである場合は「○」を、１件の部品データに異常判定(閾値超え)有りである場合は「△」を、２件以上の部品データに異常判定(閾値超え)有りである場合は「×」を表示する。これにより、部品寿命に関する異常状態を、容易に把握することができる。
【０２１９】
また、Alarmに関する診断結果データに関し、障害情報データ無しの場合は「○」を、１件の障害情報データ有りの場合は「△」を、２件以上の障害情報データ有りの場合は「×」を表示する。障害情報データの識別子(ＩＤ)が同じである場合は、アラームの発生数に関係なく１件の障害が発生していると診断される。これにより、障害情報発生状態に関する異常状態を、容易に把握することができる。
【０２２０】
また、詳細情報表示画面において、「×」は赤色、「△」は黄色で色分け表示される。Score欄についても、点数が１００点未満で８０点以上であれば黄色、８０点未満であれば赤色でそれぞれ色分け表示される。
【０２２１】
なお、詳細情報表示画面において、「×」または「△」が表示されているセルがクリックされると、画面表示制御部２１５ｂは、更に、診断対象アイテムの詳細情報を表示するように構成されている。これにより、例えば、診断対象アイテムが反応室温度である場合、反応室のどの部分（上段、中段、下段等）の温度が異常の原因となっているが分かるようになっている。
【０２２２】
（Health Check View画面の更新）
また、画面表示制御部２１５ｂは、装置１の全体図を表示しつつ、異常と判定された診断結果データを含むユニット(図８では区分と示す)やアイテム(図８ではModuleと示す)が、つまり、異常と判定された装置１の構成部位が、異常であると判別できるように、マーキング、又は着色し、異常部位表示画面を更新して表示するよう構成してもよい。図８の例では、装置１の全体斜視図において、反応室ユニット（図中のＡ）を赤色で着色し表示している。なお、異常の判別表示は、例えば、ＦＤＣ、Parts、Alarm等の診断方法項目のそれぞれにおいて異常が２個以上ある場合や、Score欄のスコアが所定点数以下の場合に行われるよう適宜設定される。
【０２２３】
（Health Summary画面の更新）
また、画面表示制御部２１５ｂは、当日や過去1週間や過去1ヶ月のＵ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarmに関する健康状態の変化を健康状態概要表示画面に表示するよう構成されている。図８の例では、画面表示制御部２１５ｂは、各診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）に関して、上述したように、それぞれ、当日のスコア、直近の１週間におけるスコアの平均値、直近の１ヶ月におけるスコアの平均値を算出し、棒グラフで健康状態概要表示画面に表示する。棒グラフの縦軸は比較するための相対値で、縦軸の０〜４が、スコアの０〜１００に相当する。
【０２２４】
この健康状態は、満点（１００点）から、当日や過去1週間や過去1ヶ月のＵ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarmのマイナススコアを減算したものである。これにより、操作者は、各診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）に関して、当日の装置健康状態、直近の１週間における健康状態、直近の１ヶ月における健康状態を、容易に把握することができる。
【０２２５】
なお、当日や過去1週間や過去1ヶ月のＵ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarmの件数やマイナススコアを、棒グラフで健康状態概要表示画面に表示するように構成してもよい。これにより、Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarmのそれぞれの異常状態変化を容易に把握できる。
【０２２６】
また、画面表示制御部２１５ｂは、装置の健康状態を示す健康指数を、健康状態概要表示画面に更新して数値表示するよう構成されている。図８の例では、健康状態概要表示画面の右上部に、「９５点」として表示している。この健康指数は、上述のＳ２０５で示したように、各診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm、Score）を集約した総合点数である。
【０２２７】
これにより、操作者は、当日の装置健康状態を、簡単に一目で把握することができる。なお、健康指数を、数字でなく過去数週間分または数日分を含む棒グラフ等で表示してもよい。このように表示すると、例えば、直近の１週間における装置健康状態の推移が容易にわかる。また、この健康指数が所定の閾値以下になると、装置１の健康状態を確認させるために、装置１のブザーを鳴動し警報を出すよう構成してもよい。
【０２２８】
（Supply Check画面の更新）
また、画面表示制御部２１５ｂは、診断結果データ取得工程(Ｓ１２)で取得した、診断対象アイテムであるPrecursor、Cooling Water Flow、LTP Purge＆Blower、Exhaust、Pump、FANに関する設備データの診断結果データに基づき、供給状態表示画面を更新して表示する。このとき、画面表示制御部２１５ｂは、設備データのうち異常と診断された診断結果データの数だけ、異常発生を示すアイコンを表示する。
【０２２９】
例えば、上述の診断対象アイテムの実測値が、初期値表で示される基準値と±３％を超えて異なると、その旨を示すアイコンＡを、供給状態表示画面の該当項目に対応させて表示する。また、それぞれの診断対象アイテムの実測値が、マスター装置の値と±３％を超えて異なると、その旨を示すアイコンＢを、供給状態表示画面の該当項目に対応させて表示する。アイコンＡとアイコンＢは、例えば、感嘆符を図形化したものであり、色を異ならせることにより、互いに識別可能に表示される。図８の例では、アイコンＡとアイコンＢを、それぞれ、ＡとＢで示している。
【０２３０】
このように、判定結果表示工程(Ｓ１４)では、画面表示制御部２１５ｂは、診断結果データ取得工程(Ｓ１２)で取得したデータや、データ判定工程(Ｓ１３)の判定結果と採点結果に基づいて、集約画面表示工程(Ｓ１１)で取得した各画面ファイルを加工して、表示するよう構成される。
【０２３１】
本実施例においては、画面表示制御部２１５ｂは、図８に示される集約画面を表示するよう構成されるが、図８の図示例は、あくまでも本発明を説明する一例を示すためのものである。
【０２３２】
例えば、供給状態表示画面において設備データとして６つの項目が定義されているが、この形態に限定されない。また、詳細情報表示画面、異常部位表示画面、健康状態概要表示画面も同様に、本実施形態に限定されない。例えば、詳細情報表示画面において、ユニット(図８では区分と示す)やアイテム(図８ではModuleと示す)は、任意に設定される。また、顧客用力を装置１の健康診断から除外するような場合は、詳細情報表示画面から区分である顧客用力を除外するよう構成することもできる。
【０２３３】
なお、図８の例では、異常部位表示画面、供給状態表示画面、健康状態概要表示画面、詳細情報表示画面の計４画面を表示したが、この４画面のうち、いずれか１画面を表示するように構成してもよいし、あるいは、この４画面のうち、任意の複数画面を表示するように構成してもよい。
【０２３４】
実施例１における画面表示制御部２１５ｂの画面表示処理によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
【０２３５】
実施例１によれば、画面表示制御部２１５ｂが、健康状態概要表示画面に、各診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Parts、Alarm）毎に、スコア又はマイナススコアあるいは異常件数を表示するよう構成したので、当日の装置健康状態、直近の１週間における装置健康状態、直近の１ヶ月における装置健康状態を、各診断方法項目毎に、容易に把握することができる。
【０２３６】
実施例１によれば、画面表示制御部２１５ｂが詳細情報表示画面において、複数の診断対象アイテムに対して、それぞれ、装置データに基づく異常診断を行う診断方法項目（ＦＤＣ）の診断結果と、装置１を構成する部品の使用時間又は使用回数に関する診断方法項目（Parts）の診断結果と、装置1のアラーム（障害情報）の発生回数に関する診断方法項目（Alarm）の診断結果とを表示するよう構成したので、それぞれの診断対象アイテムに対する各診断方法項目の診断結果を、容易に把握することができる。
【０２３７】
更に、画面表示制御部２１５ｂが、各診断対象アイテムに対して、健康度（正常度）を示すスコアを表示するよう構成したので、それぞれの診断対象アイテムに対する健康度を、容易に把握することができる。
【０２３８】
（実施例２）
次に、図７に示す画面表示プログラムの処理フローに基づいて、図１８に示す装置１の運用状態の集約画面を操作表示部２２７に表示させる処理、および、図１８に示す診断対象アイテムを用いて装置１の運用状態を評価した情報を導出する処理についてそれぞれ説明する。ここで、実施例２では、図９における診断方法は実施例１と同様である。その他、実施例１と重複する部分については適宜省略しつつ、以下、実施例２について説明する。
【０２３９】
本実施例において、装置管理コントローラ２１５が有する４つの機能(データ整合、部品管理、装置状態監視、データ解析支援)のうち、装置状態監視制御部２１５ｅが出力する装置状態監視結果データ、部品管理制御部２１５ｄが出力する保守時期監視結果データ、データ整合制御部２１５ｃが出力する用力監視結果データに基づき、装置１の運用状態を示す情報を導出するよう構成されている。
【０２４０】
先ず、図７に示す集約画面表示工程(Ｓ１１)が実行される。これにより、Health Check View画面（異常部位表示画面）、Supply Check画面（供給状態表示画面）、Health Summary画面（健康状態概要表示画面）、Total Scoring Table画面（詳細情報表示画面）、Parameter Matching画面(ファイル照合比較表示画面)を含むアイコンファイルが、記憶部２１５ｈから読み出され、それぞれの各画面が、例えば、図１８に示されるように操作表示部２２７の画面に一括して表示される。
【０２４１】
Total Scoring Table画面（詳細情報表示画面）は実施例１のDetail Information画面（詳細情報表示画面）と同じ診断対象アイテムであり、また、診断方法（U.FDC、S.FDC、Parts）も同じであり、画面の名称だけが異なる。尚、図１８では区分として反応室だけであるが図示しないスクロール部分でスクロールして他の診断対象アイテムを画面上に表示することができる。
【０２４２】
また、Supply Check画面（供給状態表示画面）は、項目として、カテゴリ(図１８でCategoryと記載)と診断結果(図１８でCheck Statusと記載)を追加しただけで診断対象アイテムは同じである。尚、このSupply Check画面（供給状態表示画面）も、図示しないスクロール部分でスクロールして他の診断対象アイテムを画面上に表示することができる。
【０２４３】
また、Health Summary画面（健康状態概要表示画面）は、実施例１と装置の統合的な運用状態を評価した情報を表示する部分だけのシンプルになっただけであり、Health Check View画面（異常部位表示画面）は実施例１と同様の画面である。
【０２４４】
Parameter Matching画面(ファイル照合比較表示画面)は、データ整合制御部２１５ｃによる後述するファイルマッチングを行った結果(マッチング率)を装置１の各コントローラ(制御部)に格納するファイルで表示するものである。尚、このファイルマッチングの結果は、装置１の運用状態を示す情報の定量化には関係しない。ここで、ＯＵは操作部２０１、Ｒｏｂｏは搬送制御部２１１、ＰＭＣは処理制御部２１２、ＳＹＳＴＥＭは装置管理コントローラ２１５を示す。
【０２４５】
次に、図７に示す監視結果データ取得工程(Ｓ１２)において、Parameter Matching画面(ファイル照合比較表示画面)以外の画面ファイルに係るデータ取得については実施例１と同様なので記載を省略する。
【０２４６】
本実施例では、画面表示制御部２１５ｂは、データ整合制御部２１５ｃによるファイルマッチングした結果を必要に応じて記憶部２１５ｈから取得するよう構成されている。
【０２４７】
（ツールマッチング機能）
次に、データ整合制御部２１５ｃによるツールマッチング機能について、図１０〜図１２を用いて説明する。
【０２４８】
本実施形態では、リピート装置がマスター装置と直接通信し、マスター装置から必要データを取得する方式により、管理装置や上位コンピュータの一種であるＨＯＳＴコンピュータに頼ることなく、リピート装置自身で、リピート装置をマスター装置に整合させるツールマッチングを実現する。
【０２４９】
図１０に示す様に、リピート装置、例えばリピート装置１（２）の主コント記憶部２２２に、初期情報としてマスター装置１(０)の名称及びＩＰアドレス（Internet Protocol Address）を設定できるようになっている。このマスター装置１(０)の名称及びＩＰアドレスは、例えば、リピート装置１(２)の操作表示部２２７から作業員により設定されるが、マスター装置１(０)からリピート装置１(２)へ配信するよう構成してもよい。マスター装置１(０)との接続にＩＰアドレスと名称の２つの情報を使う理由は、マスター装置１(０)との間でＩＰアドレスによる通信接続が確立した後、装置名称を照合する仕組みとしているからである。これにより、ＩＰアドレス設定ミスによる誤接続を防止でき、作業員は、マスター装置を意識する事無く、マッチング（データ整合）作業ができる。
【０２５０】
図１０に示すデータ整合制御において、リピート装置１(２)を含む装置１のデータ整合制御部２１５ｃは、マスター装置１(０)の主コント記憶部２２２から、レシピファイルやパラメータファイルを読み出し、装置１の主コント記憶部２２２に格納し、ファイルマッチングを行う。
【０２５１】
ファイルマッチングでは、マスター装置１(０)のレシピファイルをコピーして装置１のレシピファイルとし、マスター装置１(０)のパラメータファイルと装置１のパラメータファイルとの比較、照合を行う。
【０２５２】
なお、マスター装置１(０)から受信したレシピファイルやパラメータファイルを、主コント記憶部２２２に格納するのではなく、装置１の記憶部２１５ｈに格納し、ファイルマッチングを行うよう構成してもよい。
【０２５３】
パラメータファイルをコピーするのではなく比較する理由は、装置１の初号機納入後、装置１を運用する中で、ユーザが最適なパラメータを取得し、これをノウハウとして管理しているからである。このような事情がない場合は、パラメータファイルを比較するのではなく、レシピファイルと同様、コピーするようにしても構わない。逆に、レシピファイルをコピーするのではなく比較するよう構成することも可能である。
【０２５４】
データ整合制御（ツールマッチング）が行われているとき、図１１に示す様に、マスター装置１(０)とのファイルマッチング(レシピファイルはマスター装置１(０)からコピー、パラメータファイルはマスター装置１(０)との比較)の進捗表を、操作表示部２２７に表示する。これにより、作業員は、レシピファイルのコピーやパラメータの比較作業の進捗状況を容易に知ることができ、また、レシピファイルのコピーやパラメータの比較作業を容易に再開できる。
【０２５５】
図１１の例では、レシピファイル１（Recipe １）〜レシピファイル１０（Recipe １０）を、マスター装置１(０)の該当レシピファイルからコピーし、リピート装置１(２)のパラメータファイル１（Parameter １）〜パラメータファイル１１（Parameter １１）を、マスター装置１(０)の該当パラメータファイルと比較している。
【０２５６】
例えば、レシピファイル１については、ファイル総数２００のうち正常にコピーできたファイル数が１６０であり、正常にコピーできた比率（マッチング率）が８０％である。レシピファイル１の「マッチング率」の欄には、正常にコピーできた比率（図では右上がりのハッチング模様）、コピー失敗した比率（図では点点模様）、コピー不可であった比率（図では左上がりのハッチング模様）、コピー未完了の比率（図では白地模様）が、左から順に、棒グラフで表示されている。
【０２５７】
なお、実際の画面では、正常にコピーできた比率を青色、コピー失敗した比率を黄色、コピー不可であった比率を赤色、コピー未完了の比率を白色で表示する等、色分けするのが好ましい。
【０２５８】
コピー不可は、例えば、プロセスレシピの場合、コピー先の装置１にコンビネーションファイルがないときに発生する。コピー未完了は、作業員がコピーを中断したときなどに発生する。コピー不可やコピー未完了であった場合は、コピー不可等の原因を取り除いた後、所定の操作、例えば、「マッチング率」欄の未完了のエリアを操作表示部２２７の画面上でクリックすることにより、コピーを再開することができるようになっている。
【０２５９】
他のレシピファイル２〜１０についても、レシピファイル１と同様な態様で、「マッチング率」の欄が棒グラフで表示されている。そして、レシピファイル全体（レシピファイル１〜１０）のマッチング率を示す総合マッチング率として８５％が、「File」欄に表示されている。
【０２６０】
また、例えば、パラメータファイル１については、ファイル総数２４４のうち、比較結果が正常であった（つまり、ファイル内容が同一であった）ファイル数が２３１であり、比較結果が正常であった比率（マッチング率）が約９５％である。パラメータファイル１の「マッチング率」の欄には、比較結果が正常であった比率（図では右上がりのハッチング模様）、比較結果が異常であった比率（図では左上がりのハッチング模様）が、左から順に、棒グラフで表示されている。
【０２６１】
他のパラメータファイル２〜１１についても、パラメータファイル１と同様な態様で、「マッチング率」の欄が棒グラフで表示されている。そして、パラメータファイル全体（パラメータファイル１〜１１）のマッチング率を示す総合マッチング率として９２％が、「Parameter」欄に表示されている。
【０２６２】
また、パラメータファイル９の棒グラフに付された矢印で示すように、比較結果が異常であった場合、棒グラフの異常部分のエリアを操作表示部２２７の画面上でクリックすることにより、パラメータファイルの相違点を詳しく表示することができるようになっている。
【０２６３】
図１２は、本実施形態に係るファイルマッチングの処理フロー図である。この処理フローは、データ整合制御部２１５ｃにより実行される。
【０２６４】
まず、１つ目のレシピファイルのコピーが行われる（図１２のステップＳ２１）。そのレシピファイルがコピー不可であった場合は（Ｓ２２でＹｅｓ）、赤色表示フラグをＯＮにして（Ｓ２３）、ステップＳ２７へ移行する。コピー可であった場合は（Ｓ２２でＮｏ）、コピーを失敗したか否かがチェックされ、コピー失敗であった場合は（Ｓ２４でＹｅｓ）、黄色表示フラグをＯＮにして（Ｓ２５）、ステップＳ２７へ移行する。コピー失敗でなかった場合は（Ｓ２４でＮｏ）、青色表示フラグをＯＮにして（Ｓ２６）、ステップＳ２７へ移行する。
【０２６５】
ステップＳ２７では、全てのレシピファイルのコピーが終了したか否かがチェックされる。全てのレシピファイルのコピーが終了していない場合は（Ｓ２７でＮｏ）、Ｓ２１へ戻り、次のレシピファイルのコピーが行われる。
【０２６６】
全てのレシピファイルのコピーが終了した場合は（Ｓ２７でＹｅｓ）、１つ目のパラメータファイルの比較が行われる（Ｓ２８）。そのパラメータファイルに相違点があった場合は（Ｓ２９でＹｅｓ）、赤色表示フラグをＯＮにして（Ｓ３０）、ステップＳ３２へ移行する。相違点がなかった場合は（Ｓ２９でＮｏ）、青色表示フラグをＯＮにして（Ｓ３１）、ステップＳ３２へ移行する。
【０２６７】
ステップＳ３２では、全てのパラメータファイルの比較が終了したか否かがチェックされる。全てのパラメータファイルの比較が終了していない場合は（Ｓ３２でＮｏ）、Ｓ２８へ戻り、次のパラメータファイルの比較が行われる。
【０２６８】
全てのパラメータファイルの比較が終了した場合は（Ｓ３２でＹｅｓ）、図１１に示すマッチング進捗画面を操作表示部２２７の画面に表示させる。このとき、青色表示フラグ、赤色表示フラグ、黄色表示フラグがＯＮされているファイルについては、図１１のマッチング率の欄を、それぞれ、青色、赤色、黄色で表示する。また、未完了のファイルについては、図１１のマッチング率の欄を、白色で表示する。その後、本処理を終了する。
【０２６９】
また、データ整合制御部２１５ｃは、上述のデータ整合制御部２１５ｃのマッチング処理が終了（Ｓ３２でＹｅｓ）すると、マッチング率を示す総合マッチング率を含む全てのマッチング処理した結果を記憶部２１５ｈに記憶する。
【０２７０】
本実施形態におけるデータ整合制御部２１５ｃのマッチング処理によれば、データ整合制御部２１５ｃは、装置１のファイルと、マスター装置のファイルとの間のコピーや比較を行うよう構成しているので、装置１のファイルの信頼度を高めることができる。
【０２７１】
本実施形態におけるデータ整合制御部２１５ｃのマッチング処理によれば、データ整合制御部２１５ｃは、ファイルのコピー不可、コピー失敗、コピー未完、相違点の有無を表示するよう構成しているので、コピー不可、コピー失敗、コピー未完、相違点の有無を把握することが容易となる。
【０２７２】
本実施形態におけるデータ整合制御部２１５ｃのマッチング処理によれば、データ整合制御部２１５ｃは、表示されたファイルの相違点を示す部分がクリックされると詳細を表示するよう構成しているので、ファイル相違点の詳細を容易に把握することができる。
【０２７３】
尚、本実施形態における画面表示制御部２１５ｂは、データ整合制御部２１５ｃによるファイル全体をマッチングした総合マッチング率を記憶部２１５ｈから取得し、ファイル照合比較表示画面のマッチング率(Matching Rate)を表示するよう構成されている。
【０２７４】
次に、データ判定工程(Ｓ１３)が実行され、Ｓ１２で取得された診断結果データの判定と採点が行われる。実施例１と同様にデータ判定工程(Ｓ１３)では、診断対象アイテムに関し、診断結果データが正常か異常か、また異常がどの程度であるかを判定する。
【０２７５】
（Total Scoring Table画面の診断対象アイテムに対する判定）
詳細情報表示画面の診断対象アイテムに対する判定では、各診断対象アイテムについて、各診断結果データ（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ、Partsに関する診断結果データ）の判定が行われる。
【０２７６】
具体的には、画面表示制御部２１５ｂは、Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣに関する診断結果データにおいて、異常データ(異常と判定された診断結果データ)が５件以上である場合は異常大（×）と判定し、また、異常データが１件から４件の場合は異常小（△）と判定し、また、異常データがない場合は正常（○）と判定する。尚、異常データ１件につき配点は１点である。
【０２７７】
また、画面表示制御部２１５ｂは、そもそも診断対象とされていない場合や、診断対象アイテムに関連する診断結果データが取得されていない等、判定対象とする診断結果データが無い場合、データ判定対象外（―）と判定する。以後、×はエラーアイコンであり、△は警告アイコンであり、○は正常アイコン、−は除外アイコンという場合がある。尚、判定結果と採点結果は、記憶部２１５ｈに記憶される。採点結果に関しては後述する。
【０２７８】
また、画面表示制御部２１５ｂは、判定した結果を詳細情報表示画面に表示するように構成されており、図１８の例では、アイテム(Module)のボートに関する装置データを図９に示すU.FDCで診断した結果、異常データが１件あったことを示している。つまり、健康状態概要表示画面に９９(１００−１)と表示しているため異常データの個数が１件と推測される。
【０２７９】
次に、画面表示制御部２１５ｂは、Parts(部品管理)に関する診断結果データにおいて、異常データの程度を判定するよう構成されている。画面表示制御部２１５ｂは、異常データ(異常と判定された診断結果データ)が２０件以上である場合、異常大（×）と判定し、また、異常データが１件から１９件の場合は異常小（△）と判定し、また、異常データがない場合は正常（○）と判定する。尚、図１８の例では、データ判定対象外としているため、全アイテムに除外アイコン（―）が表示されている。
【０２８０】
尚、異常データ１件から４件につき配点は１点であり、異常データ５件から９件までの配点は２点であり、異常データ１０件から１４件までは３点であり、異常データ１５件から１９件までの配点は４点である。要するに画面表示制御部２１５ｂは、異常データが２０件までは異常小と判定し、警告アイコン(△)を、詳細情報表示画面に表示するよう構成される。
【０２８１】
また、画面表示制御部２１５ｂは、部品管理制御部２１５ｄ、装置状態監視制御部２１５ｅがそれぞれ出力した異常と判定された診断結果データに相当する構成部位を異常部位表示画面上で判別できるように表示するよう構成されている。
【０２８２】
（Supply Check画面の診断対象アイテムに対する判定）
また、データ判定工程(Ｓ１３)では、データ整合制御部２１５ｃが出力する診断結果データ(用力監視結果データ)が判定される。すなわち、画面表示制御部２１５ｂは、それぞれの診断対象アイテムの基板処理開始時における実測値が基準データと所定の閾値（例えば±３％）を超えるか否かが判定される。尚、図１８の例では、全てのアイテムに対する診断結果データが閾値内に収まっている例である。
【０２８３】
画面表示制御部２１５ｂは、装置１のプロセス開始時の値が、基準データ(初期値表で示される基準値)から外れているアイテムがあれば、該当する判定結果(Check Status)セルに異常が発生していることを示すアイコン(Ａアイコン)を表示するように構成されている。画面上でＡアイコンを選択すると、更に詳細な対象のアイテムに関する情報が表示される。例えば、一つのアイテムに対しての複数の設備データが関連しており、これら設備データのうち異常データ(異常と判定された用力監視結果データ)は赤色等に着色されるなど判別可能に表示されるよう構成されている。尚、この着色された設備データ(異常データ)が一つにつき配点は１点である。
【０２８４】
（Health Summary画面の採点処理）
次に、健康状態概要表示画面の採点処理について詳しく説明する。装置の総合的な運用状態の評価指数としての健康指数は、例えば、減算法を用いて次式で表される。
【０２８５】
健康指数 = 満点(１００) - (異常と判定された用力監視結果データの数+異常と判定された装置状態監視結果データの数(Ｕ．ＦＤＣ)+異常と判定された装置状態監視結果データの数(Ｓ．ＦＤＣ) + Parts 減算数)
【０２８６】
ここで、Parts 減算数は、異常と判定された保守時期監視結果データの数が、１件から４件で減算数は１点、５件から９件で減算数は２点、１０件から１４件で減算数は３点、１５件から１９件で減算数は４点、２０件から２４件で減算数は５点・・・加算される数であり、異常と判定された保守時期監視結果データの数が略５倍で増加する数である。
【０２８７】
つまり、図１８で、健康指数は、１００−（０−１−０−０）＝９９となる。
【０２８８】
また、異常と判定された装置状態監視結果データの数や異常と判定された用力監視結果データの数から算出される減算数は、異常の数を数えるだけでよく、特に注意は必要ないが、Parts 減算数は、診断対象アイテム毎に計算した後、更に合計しなければならないので、注意が必要である。
【０２８９】
次に、判定結果表示工程(Ｓ１４)において、画面表示制御部２１５ｂは、データ判定工程(Ｓ１３)の判定結果と採点結果を、記憶部２１５ｈから読み出して、図１８に示す詳細情報表示画面、異常部位表示画面、健康状態概要表示画面、供給状態表示画面を更新して表示する。
【０２９０】
（Total Scoring Table画面の更新）
画面表示制御部２１５ｂは、詳細情報表示画面の更新においては、各診断対象アイテムに関する各診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ）欄の診断結果データについて、正常の場合は「○」を、５件以上異常と判定された場合は「×」を、１件から４件異常と判定された場合は「△」を、判定対象とする診断結果データが無い場合は「―」を、それぞれ表示する。
【０２９１】
また、画面表示制御部２１５ｂは、詳細情報表示画面の診断方法項目（Parts）欄の診断結果データについて、「○」「―」は、診断方法項目（Ｕ．ＦＤＣ、Ｓ．ＦＤＣ）と同様に表示し、診断方法項目（Parts）欄の診断結果データについて、２０件以上異常と判定された場合は「×」を、１件から１９件異常と判定された場合は「△」を、それぞれ表示する。
【０２９２】
尚、実施例１と同様にAlarm(障害管理)欄を追加して表示するように構成してもよく、また、各診断対象アイテムに関するスコアを、スコア欄を追加して表示するように構成してもよい。但し、この場合、画面表示制御部２１５ｂは、実施例１記載のＳ２０１乃至Ｓ２０５を実行するように構成される。
【０２９３】
また、実施例１と同様に、詳細情報表示画面において、「×」または「△」が表示されているセルがクリックされると、画面表示制御部２１５ｂは、更に、診断対象アイテムの詳細情報を表示するように構成されている。
【０２９４】
（Health Check View画面の更新）
画面表示制御部２１５ｂは、実施例１と同様に、装置１の全体図を表示しつつ、異常と判定された診断結果データを含むユニット(図１８では区分と示す)やアイテム(図１８ではModuleと示す)が、つまり、異常と判定された装置１の構成部位が、異常であると判別できるように表示するように構成されている。
【０２９５】
（Health Summary画面の更新）
画面表示制御部２１５ｂは、装置状態監視制御部２１５ｅが出力する装置状態監視結果データ、部品管理制御部２１５ｄが出力する保守時期監視結果データ、データ整合制御部２１５ｃが出力する用力監視結果データをそれぞれ用いて、装置１の運用状態を示す情報を導出するように構成されている。
【０２９６】
具体的には、画面表示制御部２１５ｂは、装置状態監視制御部２１５ｅが出力する異常と判定された装置状態監視結果データ、異常と判定された部品管理制御部２１５ｄが出力する保守時期監視結果データ、異常と判定されたデータ整合制御部２１５ｃが出力する用力監視結果データを用いて、減算法により装置１の健康指数(健康状態を示す指数)を表示するよう構成されている。
【０２９７】
（Supply Check画面の更新）
また、画面表示制御部２１５ｂは、診断結果データ取得工程(Ｓ１２)で取得した、診断対象アイテムであるプリカーサ(図８のPrecursor)、冷却水(図８のCooling Water Flow)、パージ温度(図８のLTP Purge＆Blower)、排気(図８のExhaust)、ポンプ(図８のPump)に関する設備データの診断結果データに基づき、供給状態表示画面を更新して表示する。
【０２９８】
（Parameter Matching画面の更新）
また、画面表示制御部２１５ｂは、診断結果データ取得工程(Ｓ１２)で取得したファイルマッチング対象のアイテムであるＰＭＣ、ＳＹＳＴＥＭ、ＯＵ、Ｒｏｂｏに関するファイルマッチングした結果のデータのうち総合マッチング率を示すデータに基づき、ファイル比較表示画面を更新して表示する。
【０２９９】
このように、実施例２によれば、画面表示制御部２１５ｂは、基板処理開始前に装置１(リピート装置)とマスター装置とのパラメータファイル比較した結果を表示するよう構成されているので、マッチング率が低い場合は、マスター装置とのファイルの整合が取れるまで基板処理を開始させないようにする等の対応ができる。更に、基板処理用のレシピファイルと関連するパラメータファイルであれば、マッチング率が低い場合、レシピの実行を禁止することにより、ロットアウトを抑制できる。
【０３００】
実施例２によれば、画面表示制御部２１５ｂは、顧客工場から提供される設備データと基準データとを比較した結果を示す用力監視結果データを装置１の運用状態を示す情報の導出に用いるようにしているので、より精度良く装置の総合的な運用状態を評価することができる。
【０３０１】
尚、上述したような本実施形態において、更に、装置管理コントローラ２１５は、装置１の運用状態を示す情報を、上位コントローラに通知するよう構成しても構わない。
【０３０２】
また、上述したような本実施形態において、例えば、装置１の運用状態を示す情報を定量的に算出する場合に、減算法(満点から減算していく方法)を用いたが、この算出方法に限定されることは無く、例えば、異常の数に応じてポイントを加算するようにしてもよい。
【０３０３】
本実施形態における装置管理コントローラ２１５によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
【０３０４】
(１)本実施形態によれば、部品管理制御部２１５ｄで取得される保守時期監視結果データと装置状態監視制御部２１５ｅで取得される装置状態監視結果データとデータ整合制御部２１５ｃで判定される用力監視結果データよりなる群から選択される複数の監視結果データに基づき、装置の運用状態を評価した情報を導出するよう構成されているので、装置管理コントローラ２１５が装置の総合的な状態を一元管理でき、より精度良く装置の総合的な運用状態を評価することができる。
【０３０５】
(２) 画面表示制御部２１５ｂが、健康状態概要表示画面に、健康指数を表示するよう構成したので、装置の運用状態を定量的に一目で把握することができる。
【０３０６】
(３)画面表示制御部２１５ｂが、異常部位表示画面に、異常と判定された診断結果データを含む装置１の構成部位を、異常であることが判別できるように表示するよう構成したので、どの部位が異常であるかを容易に把握することができる。
【０３０７】
(４)画面表示制御部２１５ｂが、供給状態表示画面に、装置１のプロセス開始時における設備データの実測値が、基準データに対し、所定の閾値を超えたことを表示するよう構成したので、装置１のプロセス開始時における設備データが異常であることを容易に把握することができる。
【０３０８】
(５)更に、画面表示制御部２１５ｂが、この供給状態表示画面に、設備データの実測値が異常であることを、診断対象アイテム別に表示するよう構成したので、異常である診断対象アイテムを容易に把握することができる。
【０３０９】
(６)更に、画面表示制御部２１５ｂが、装置データの経時変化量に基づき標準データと比較して異常診断を行う診断方法項目について、装置１のユーザが作成し使用する診断方法であるＵ．ＦＤＣに加えて、装置１のメーカが作成し使用する診断方法であるＳ．ＦＤＣを表示するよう構成したので、各診断対象アイテムに対するＳ．ＦＤＣの診断結果を、容易に把握することができる。
【０３１０】
(７)更に、画面表示制御部２１５ｂが、Ｕ．ＦＤＣとＳ．ＦＤＣとに分けて表示するよう構成したので、各診断対象アイテムに対するＵ．ＦＤＣとＳ．ＦＤＣのそれぞれの診断結果を、容易に把握することができる。
【０３１１】
(８) 画面表示制御部２１５ｂが詳細情報表示画面において、複数の診断対象アイテムに対して、それぞれ、装置データに基づく異常診断を行う診断方法項目（ＦＤＣ）の診断結果と、装置１を構成する部品の使用時間又は使用回数に関する診断方法項目（Parts）の診断結果と、を表示するよう構成したので、それぞれの診断対象アイテムに対する各診断方法項目の診断結果を、容易に把握することができる。
【０３１２】
なお、本発明の実施形態に於ける基板処理装置１は、半導体を製造する半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）装置の様なガラス基板を処理する装置でも適用可能である。又、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用した処理装置等の各種基板処理装置にも適用可能であるのは言う迄もない。
【０３１３】
更に、成膜処理には、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）等の薄膜を形成する処理や酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理でも実施可能である。
【符号の説明】
【０３１４】
１…基板処理装置(装置)、２０１…主コントローラ（操作部）、２１５…装置管理コントローラ、２１５ｂ…画面表示制御部、２１５ｃ…データ整合制御部、２１５ｄ…部品管
理制御部、２１５ｅ…装置状態監視制御部、２１５ｈ…記憶部、２２７…操作表示部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2020004997.tif 000014
【図１３】
2020004997.tif 000015
【図１４】
2020004997.tif 000016
【図１５】
2020004997.tif 000017
【図１６】
2020004997.tif 000018
【図１７】
2020004997.tif 000019
【図１８】
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