(57)【要約】【課題】形状追従性に優れる蓄熱材を形成すること。【解決手段】熱源３と熱的に接するように硬化性組成物６を配置し、硬化性組成物６を硬化させることにより蓄熱材７を得る工程を備える、蓄熱材の形成方法。【選択図】図１
2020079366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱源と熱的に接するように硬化性組成物を配置し、前記硬化性組成物を硬化させることにより蓄熱材を得る工程を備える、蓄熱材の形成方法。
【請求項２】
前記硬化性組成物が、硬化性成分と、蓄熱性成分を内包したカプセルとを含有する、請求項１に記載の蓄熱材の形成方法。
【請求項３】
前記硬化性組成物が、蓄熱性及び硬化性を有する成分を含有する、請求項１又は２に記載の蓄熱材の形成方法。
【請求項４】
前記硬化性組成物がシート状である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄熱材の形成方法。
【請求項５】
前記硬化性組成物が液体状である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄熱材の形成方法。
【請求項６】
第一液及び第二液を混合することにより前記硬化性組成物の前記配置及び前記硬化を行う、請求項５に記載の蓄熱材の形成方法。
【請求項７】
前記硬化性組成物を加熱することにより前記硬化を行う、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄熱材の形成方法。
【請求項８】
前記硬化性組成物に光を照射することにより前記硬化を行う、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄熱材の形成方法。
【請求項９】
前記硬化性組成物を水と反応させることにより前記硬化を行う、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄熱材の形成方法。
【請求項１０】
前記硬化性組成物に接触する酸素を遮断することにより前記硬化を行う、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄熱材の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄熱材の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
蓄熱材は、蓄えたエネルギーを必要に応じて熱として取り出すことのできる材料である。この蓄熱材は、空調設備、床暖房設備、冷蔵庫、ＩＣチップ等の電子部品、自動車内外装材、キャニスター等の自動車部品、保温容器などの用途で利用されている。
【０００３】
蓄熱の方式としては、物質の相変化を利用した潜熱蓄熱が、熱量の大きさの点から広く利用されている。潜熱蓄熱材料としては、水−氷がよく知られている。水−氷は、熱量の大きい物質であるが、相変化温度が大気下において０℃と限定されてしまうため、適用範囲も限定されてしまう。そのため、０℃より高く１００℃以下の相変化温度を有する潜熱蓄熱材料として、パラフィンが利用されている。しかし、パラフィンは加熱により相変化すると液体になり、引火及び発火の危険性があるため、パラフィンを蓄熱材に用いるためには、袋等の密閉容器中に収納するなどして、蓄熱材からパラフィンが漏えいすることを防ぐ必要があり、適用分野の制限を受ける。
【０００４】
このような問題に対して、蓄熱材料をマイクロカプセル化し、当該マイクロカプセルをポリマ等に分散させた蓄熱材が検討されている。例えば特許文献１には、熱可塑性ポリマーと、潜熱蓄熱材料から製造されるカプセルコア、及びカプセル壁としてポリマーを有するマイクロカプセルとを含む蓄熱材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１４−５００３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、蓄熱材を適用する対象である電子部品等においては、部品の構造が複雑化かつ高密度化しており、複雑な形状を有する場所に蓄熱材を配置する必要があるため、蓄熱材には、そのような形状にも追従できること（優れた形状追従性）が求められるようになっている。しかしながら、特許文献１に開示されているような熱可塑性ポリマーを含む蓄熱材を用いる場合、予め成形された蓄熱材を所定の場所に配置することになるが、その場所が複雑な形状を有していると、蓄熱材がその形状に追従できないおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、形状追従性に優れる蓄熱材を形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面は、熱源と熱的に接するように硬化性組成物を配置し、硬化性組成物を硬化させることにより蓄熱材を得る工程を備える、蓄熱材の形成方法である。
【０００９】
この方法では、硬化性組成物を配置し、硬化させることにより蓄熱材を得ている。すなわち、蓄熱材を形成するための組成物を未硬化の状態で所定の場所に配置した上で、当該組成物を硬化させている。したがって、その場所が複雑な形状を有する場合であっても、組成物を配置する時点では、未硬化の状態の組成物が当該形状に好適に追従できる程度の流動性又は柔軟性を有しているため、硬化させて得られる蓄熱材の形状追従性も優れたものとなる。
【００１０】
硬化性組成物は、硬化性成分と、蓄熱性成分を内包したカプセルとを含有してもよく、蓄熱性及び硬化性を有する成分を含有してもよい。
【００１１】
硬化性組成物は、シート状であってよく、液体状であってもよい。硬化性組成物が液状である場合、第一液及び第二液を混合することにより硬化性組成物の配置及び硬化を行ってもよい。
【００１２】
硬化性組成物の硬化は、硬化性組成物を加熱することにより行ってもよく、硬化性組成物に光を照射することにより行ってもよく、硬化性組成物を水と反応させることにより行ってもよく、硬化性組成物に接触する酸素を遮断することにより行ってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、形状追従性に優れる蓄熱材を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】蓄熱材の形成方法の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】蓄熱材の形成方法の他の一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】蓄熱材の形成方法の他の一実施形態を示す模式断面図である。
【図４】蓄熱材の形成方法の他の一実施形態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を適宜参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１は、蓄熱材の形成方法の一実施形態を示す模式断面図である。本実施形態の蓄熱材の形成方法（製造方法）では、まず、図１（ａ）に示すように、蓄熱材を設ける対象である物品として電子部品１を用意する。電子部品１は、例えば、基板（例えば回路基板）２と、基板２上に設けられた半導体チップ（熱源）３と、半導体チップ３を基板２に接続する複数の接続部（例えば半田）４とを備えている。この電子部品１では、半導体チップ３が熱源となる。複数の接続部４は、互いに離間して基板２と半導体チップ３との間に設けられている。すなわち、基板２と半導体チップ３との間には、複数の接続部４同士を隔てる隙間が存在している。
【００１７】
続いて、図１（ｂ）に示すように、例えばシリンジ５を用いて、基板２と半導体チップ３との間に硬化性組成物６を充填する。ここで、硬化性組成物は、例えば外部刺激によって硬化可能な組成物を意味し、完全に未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。
【００１８】
本実施形態では、硬化性組成物６は、液体状である。硬化性組成物６が室温（例えば２５℃）で液体状である場合は、室温において硬化性組成物６を充填することができる。硬化性組成物６が室温で固体状である場合は、硬化性組成物６を加熱して液体状にした上で充填することができる。
【００１９】
硬化性組成物６は、好ましくは９０℃、より好ましくは７０℃、更に好ましくは５０℃、特に好ましくは３０℃において液体状である。硬化性組成物６の９０℃における粘度は、流動性及びハンドリング性に更に優れる観点から、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは２０Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下である。
【００２０】
以上のように硬化性組成物６を充填することにより、図１（ｃ）に示すように、硬化性組成物６は、基板２と半導体チップ３との間に存在する上記の隙間に、基板２、半導体チップ３及び接続部４のそれぞれと熱的に接するように配置される。
【００２１】
続いて、硬化性組成物６を硬化させることにより、図１（ｄ）に示すように、基板２と半導体チップ３との間に存在する上記の隙間に、蓄熱材７が形成される。硬化性組成物６を硬化させる方法は、硬化性組成物の組成に応じて選択され、例えば、以下で説明する硬化方法のいずれか一種、又は二種以上の組合せであってよい。
【００２２】
硬化方法は、一実施形態（第一実施形態）において、第一液及び第二液の二種の液を混合することにより硬化性組成物６を配置すると共に、当該硬化性組成物６を硬化させる方法であってよい。すなわち、一実施形態において、硬化性組成物６の配置と略同時又は配置の直後に硬化性組成物の硬化が行われてよい。
【００２３】
第一実施形態では、例えば、蓄熱成分を内包したカプセル（蓄熱性カプセル）及びイソシアネート基を有する化合物を含有する第一液と、蓄熱性カプセル及び硬化剤を含有する第二液とを用いることができる。この場合、イソシアネート基を有する化合物及び硬化剤が硬化性成分を構成する。硬化剤は、例えば、アルコール化合物、アミン化合物及びチオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。
【００２４】
蓄熱性カプセルは、蓄熱成分と、蓄熱成分を内包する外殻（シェル）とを有している。蓄熱成分は、蓄熱可能な成分であればよく、例えば、相転移に伴う蓄熱性を有する成分であってよい。
【００２５】
蓄熱性カプセルにおける蓄熱成分は、例えば、鎖状の飽和炭化水素化合物（パラフィン系炭化水素化合物）、天然ワックス、石油ワックス、ポリエチレングリコール、糖アルコール等の有機化合物、又は、無機化合物の水和物、結晶構造変化を示す無機化合物等の無機化合物であってよい。
【００２６】
外殻を形成する材料としては、硬化性組成物により形成される蓄熱材の用途に応じた強度を有する材料が適宜選択される。外殻は、好ましくは、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリカ等で形成されていてよい。
【００２７】
イソシアネート基を有する化合物は、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネートであってよく、例えば、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート等であってよい。
【００２８】
イソシアネート基を有する化合物は、例えば、下記式（１−１）で表される構造単位及び下記式（１−２）で表される構造単位を含むポリマであってもよい。
【化１】
2020079366.tif 000003
式中、Ｒ１及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２は炭素数１２〜３０のアルキル基、又はポリオキシアルキレン鎖を有する基を表し、Ｒ４はイソシアネート基を有する有機基を表す。
【００２９】
このポリマは、蓄熱性を有するポリマ（蓄熱性ポリマ）であるため、イソシアネート基を有する化合物が、硬化性に加えて蓄熱性も有する成分として機能する。イソシアネート基を有する化合物が上記蓄熱性ポリマである場合、第一液及び第二液は上記蓄熱性カプセルを含有していなくてもよい。
【００３０】
Ｒ２がアルキル基である場合、アルキル基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。Ｒ２で表されるアルキル基の炭素数は、好ましくは１２〜２８である。
【００３１】
Ｒ２がポリオキシアルキレン鎖を有する基である場合、ポリオキシアルキレン鎖を有する基は、下記式（２）で表される基、すなわち、ポリオキシエチレン鎖、ポリオキシプロピレン鎖及びポリオキシブチレン鎖からなる群より選ばれる少なくとも一種のポリオキシアルキレン鎖を有する基であってよい。
【化２】
2020079366.tif 000004
式中、Ｒａは水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を表し、ｍは２〜４の整数を表し、ｎは２〜９０の整数を表し、＊は結合手を表す。Ｒ２で表される基に複数存在する（ＣＨ２）ｍは、互いに同一でも異なっていてもよい。つまり、Ｒ２で表されるポリオキシアルキレン鎖を有する基は、ポリオキシエチレン鎖、ポリオキシプロピレン鎖及びポリオキシブチレン鎖のいずれか一種のみを有していてよく、二種以上を有していてもよい。
【００３２】
第一実施形態では、例えば、上記の蓄熱性カプセル及びエポキシ基を有する化合物を含有する第一液と、上記の蓄熱性カプセル及び硬化剤を含有する第二液とを用いることもできる。この場合、エポキシ基を有する化合物及び硬化剤が硬化性成分を構成する。硬化剤は、例えば、チオール化合物及びアミン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。
【００３３】
エポキシ基を有する化合物は、例えば、エポキシ基及び芳香環を有する化合物であってよく、アミノ基及びヒドロキシル基の一方又は両方と芳香環とを有する化合物のアミノ基及びヒドロキシル基がグリシジル化された化合物（グリシジル化物）であってもよい。
【００３４】
このようなエポキシ基を有する化合物は、例えば、「ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ４０００」、「ｊＥＲ６０４」、「ｊＥＲ６３０」、「ｊＥＲ８２８」、「ｊＥＲ８０７」、「ｊＥＲ１５２」、「ＹＥＤ２１６」（以上、商品名、三菱ケミカル（株）製）、「ＥＬＭ１２０」、「ＥＬＭ１００」、「ＥＬＭ４３４」（以上、商品名、住友化学（株）製）、「アラルダイト（登録商標）  ＭＹ７２０」、「アラルダイト  ＭＹ７２１」、「アラルダイト  ＭＹ７２２」、「アラルダイト  ＭＹ９５１２」、「アラルダイト  ＭＹ９６１２」、「アラルダイト  ＭＹ９６３４」、「アラルダイト  ＭＹ９６６３」、「アラルダイト  ＭＹ０５００」、「アラルダイト  ＭＹ０５１０」（以上、商品名、ハンツマン・ジャパン（株）製）、「ＴＧＤＡＳ」（以上、商品名、小西化学工業（株）製）、「エピクロン（登録商標）  ＨＰ４７００」、「エピクロン  ＨＰ４７１０」、「エピクロン  ＨＰ４７７０」、「エピクロン  Ｎ６６０」、「エピクロン  ＧＰ７２００」、（以上、商品名、ＤＩＣ（株）製）等として入手可能である。
【００３５】
第一実施形態では、例えば、上記の蓄熱性カプセル、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、及び酸化剤を含有する第一液と、上述の蓄熱性カプセル、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、及び還元剤を含有する第二液とを用いることもできる。この場合、第一液及び第二液を混合した際にラジカルが発生し、（メタ）アクリロイルを含有する混合物を硬化させることができる。
【００３６】
（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、例えば、下記式（３）で表される化合物を含んでいてよい。
【化３】
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式中、Ｒ７は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ８は有機基を表す。
【００３７】
Ｒ８で表される有機基は、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、芳香族炭化水素基等の炭化水素基、ポリオキシアルキレン鎖を有する基、ヘテロ環含有基、アルコキシ基等の酸素原子を有する基、シラン基を有する基、シロキサン結合を有する基等のケイ素原子を含有する基、フッ素原子等のハロゲン原子を含有する基などであってよい。
【００３８】
（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、ポリアクリル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエポキシ（メタ）アクリレート、末端が（メタ）アクリル変性されたポリブタジエン等であってもよい。
【００３９】
酸化剤は、ハイドロパーオキサイド、ペルオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド等の有機過酸化物、又はＡＩＢＮ（２、２’−アゾビスイソブチロニトリル）、Ｖ−６５（アゾビスジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物などであってよい。
【００４０】
還元剤は、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン等の第３級アミン、２−メルカプトベンズイミダゾール、メチルチオ尿素、ジブチルチオ尿素、テトラメチルチオ尿素、エチレンチオ尿素等のチオ尿素誘導体、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、バナジルアセチルアセトネート等の遷移金属塩などであってよい。
【００４１】
硬化方法は、他の一実施形態（第二実施形態）において、配置された硬化性組成物６を加熱することにより硬化性組成物６の硬化させる方法（熱硬化）であってよい。
【００４２】
硬化性組成物６を加熱する際の加熱温度は、硬化性組成物６が好適に硬化する観点から、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１０５℃以上、更に好ましくは１１０℃以上、更に好ましくは１２０℃以上であり、例えば、２５０℃以下、２２０℃以下、又は２００℃以下であってよい。硬化性組成物６を加熱する際の加熱時間は、硬化性組成物６が好適に硬化するように、硬化性組成物６の組成に応じて適宜選択されてよい。
【００４３】
第二実施形態において用いられる硬化性組成物６は、例えば、上記式（１−１）で表される構造単位及び下記式（１−３）で表される構造単位を含むポリマと、硬化剤とを含有する。この場合、当該ポリマ及び硬化剤が硬化性成分を構成する。このポリマは、硬化性に加えて蓄熱性を有するポリマ（蓄熱性ポリマ）である。
【化４】
2020079366.tif 000006
式中、Ｒ５は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ６は水素原子又は反応性基を有する有機基を表す。反応性基は、上記の硬化剤と反応し得る基である。
【００４４】
Ｒ６における反応性基は、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、ブロックイソシアネート基、アミノ基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基である。
【００４５】
硬化剤は、蓄熱性ポリマにおける反応性基の種類に応じて適宜選択され、例えば、イソシアネート系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、カルボン酸系硬化剤等であってよい。
【００４６】
第二実施形態において用いられる硬化性組成物６は、例えば、上記の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、上記のエポキシ基を有する化合物、又はブロックイソシアネート基を有する化合物と、硬化剤と、上記の蓄熱性カプセルとを含有していてもよい。この場合、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、エポキシ基を有する化合物、又はブロックイソシアネート基を有する化合物と硬化剤とが硬化性成分を構成する。
【００４７】
硬化性組成物６が（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含有する場合、硬化剤は、熱によりラジカルを発生させる硬化剤（重合開始剤）であってよい。熱によりラジカルを発生させる硬化剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキサノン−１−カルボニトリル、アゾジベンゾイル等のアゾ化合物、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート等の有機過酸化物などが挙げられる。
【００４８】
硬化性組成物６がエポキシ基を有する化合物を含有する場合、硬化剤は、熱によりエポキシ化合物との硬化反応が進行する熱硬化剤であってよい。熱硬化剤としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフェノールＡ等のフェノール化合物、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン等のアミン化合物、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールトリメリット酸無水物等の酸無水物、及び２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。
【００４９】
ブロックイソシアネート基を有する化合物において、熱により脱離可能なブロック剤（保護基）によってブロック（保護）されたイソシアネート基を有している。ブロックイソシアネート基を有する化合物は、上記のイソシアネート基を有する化合物において、イソシアネート基がブロック剤で保護された化合物である。ブロック剤としては、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム化合物；ピラゾール、３−メチルピラゾール、３，５−ジメチルピラゾール等のピラゾール化合物；ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム及びβ−プロピオラクタム等のラクタム化合物；チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール等のメルカプタン化合物；酢酸アミド、ベンズアミド等の酸アミド化合物；コハク酸イミド及びマレイン酸イミド等のイミド化合物が挙げられる。
【００５０】
硬化方法は、他の一実施形態（第三実施形態）において、配置された硬化性組成物６に光を照射することにより硬化性組成物６を硬化させる方法（光硬化）であってよい。照射する光は、例えば２００〜４００ｎｍの少なくとも一部の波長を含む光（紫外光）であってよい。硬化性組成物６に光を照射する際の照射エネルギー及び照射時間は、硬化性組成物６が好適に硬化するように、硬化性組成物６の組成に応じて適宜選択される。
【００５１】
第三実施形態において用いられる硬化性組成物６は、例えば、上記の（メタ）アクリロイル基を有する化合物と、光によりラジカルを発生させる硬化剤（重合開始剤）と、上記の蓄熱性カプセルとを含有する。この場合、（メタ）アクリロイル基を有する化合物及び硬化剤が硬化性成分を構成する。
【００５２】
光によりラジカルを発生させる硬化剤は、光重合を開始するものであれば特に制限されず、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤等であってよい。
【００５３】
硬化方法は、他の一実施形態（第四実施形態）において、配置された硬化性組成物６を水と反応させることにより硬化性組成物６を硬化させる方法であってよく、より具体的には、例えば、配置された硬化性組成物６を大気中の水分（湿気）と反応させることにより硬化性組成物６を硬化させる方法（湿気硬化）であってよい。
【００５４】
第四実施形態において用いられる硬化性組成物６は、例えば、上記のイソシアネート基を有する化合物と、上記の蓄熱性カプセルとを含有する。この場合、イソシアネート基を有する化合物が硬化性成分を構成する。イソシアネート基を有する化合物が、上記の式（１−１）で表される構造単位及び上記の式（１−２）で表される構造単位を含む蓄熱性ポリマである場合、硬化性組成物６は、蓄熱性カプセルを含有していなくてもよい。
【００５５】
硬化方法は、他の一実施形態（第五実施形態）において、配置された硬化性組成物６に接触する酸素を遮断することにより硬化性組成物６の硬化させる方法（嫌気硬化）であってよい。
【００５６】
第五実施形態において用いられる硬化性組成物６は、例えば、上記の（メタ）アクリロイル基を有する化合物と、嫌気条件下でラジカルを発生させる硬化剤（重合開始剤）と、上記の蓄熱性カプセルとを含有する。この場合、（メタ）アクリロイル基を有する化合物及び硬化剤が硬化性成分を構成する。
【００５７】
嫌気条件下でラジカルを発生させる硬化剤としては、嫌気硬化性組成物にて用いられている重合開始剤であれば特に限定されるものではなく、例えば、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メタンハイドロパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド化合物、その他、ケトンパーオキサイド化合物、ジアリルパーオキサイド化合物、パーオキシエステル化合物などの有機過酸化物が挙げられる。
【００５８】
上述した各実施形態における硬化性組成物６は、必要に応じて、その他の添加剤を更に含有することができる。その他の添加剤としては、例えば、硬化促進剤、酸化防止剤、着色剤、フィラー、結晶核剤、熱安定剤、熱伝導材、可塑剤、発泡剤、難燃剤、制振剤、脱水剤等が挙げられる。
【００５９】
以上説明した蓄熱材の形成方法では、蓄熱材７を形成するための硬化性組成物６を未硬化の状態で、基板２と半導体チップ３との間に配置した上で、硬化性組成物６を硬化させている。したがって、硬化性組成物６を配置する場所が、基板２、半導体チップ３及び接続部４で形成された複雑な形状（凹凸形状）を有する場合であっても、硬化性組成物６を配置する時点では、未硬化の状態の硬化性組成物６が当該形状に好適に追従できる程度の流動性を有しているため、硬化させて得られる蓄熱材７の形状追従性も優れたものとなる。よって、熱源である半導体チップ３で発生し、接続部４及び基板２へ伝導する熱は、蓄熱材７にも効率良く伝導し、蓄熱材７で好適に蓄えられる。
【００６０】
上記実施形態では、硬化性組成物６は液体状であるが、他の一実施形態では、硬化性組成物はシート状であってよい。図２は、蓄熱材の形成方法の他の一実施形態を示す模式断面図である。本実施形態の蓄熱材の形成方法（製造方法）では、まず、図２（ａ）に示すように、蓄熱材を設ける対象である物品として電子部品１１を用意する。電子部品１１は、例えば、基板２と、基板２上に設けられた半導体チップ（熱源）３とを備えている。
【００６１】
続いて、図２（ｂ）に示すように、シート状の硬化性組成物１６を、基板２及び半導体チップ３上に、基板２及び半導体チップ３のそれぞれと熱的に接するように配置する。硬化性組成物１６は、例えば、熱硬化又は光硬化によりＢステージ化（半硬化）された組成物である。すなわち、本実施形態の蓄熱材の形成方法は、第一の硬化性組成物を熱硬化又は光硬化によりＢステージ化して第二の硬化性組成物（シート状の硬化性組成物１６）を用意する工程を備えていてよい。
【００６２】
シート状の硬化性組成物１６の８０℃におけるずり粘度は、形状追従性に更に優れる観点から、好ましくは、１１０００Ｐａ・ｓ以下、又は８０００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは１０００Ｐａ・ｓ以下である。ずり粘度は、ＡＲＥＳ（レオメトリック・サイエンティフィック社製）を用い、シート状の硬化性組成物に５％の歪みを与えながら５℃／分の昇温速度で昇温させながら測定した場合の測定値を意味する。
【００６３】
続いて、硬化性組成物１６を硬化させることにより、図２（ｃ）に示すように、基板２及び半導体チップ３上に蓄熱材１７が形成される。硬化性組成物１６の硬化方法は、上述した硬化方法の少なくとも一種であってよい。
【００６４】
本実施形態の蓄熱材の形成方法においても、蓄熱材１７を形成するための硬化性組成物１６をその一部が未硬化の状態で、基板２及び半導体チップ３上に配置した上で、硬化性組成物１６を硬化させている。したがって、硬化性組成物１６を配置する場所が、基板２及び半導体チップ３で形成された複雑な形状（凹凸形状）を有する場合であっても、硬化性組成物１６を配置する時点では、一部が未硬化の状態の硬化性組成物６が当該形状に好適に追従できる程度の柔軟性を有しているため、硬化させて得られる蓄熱材１７の形状追従性も優れたものとなる。よって、熱源である半導体チップ３で発生し、基板２へ伝導する熱は、蓄熱材７にも効率良く伝導し、蓄熱材７で好適に蓄えられる。加えて、シート状の硬化性組成物１６がＢステージ化された組成物である場合、例えば硬化性組成物１６に代えて熱可塑性ポリマを含有するシート状の熱可塑性組成物を用いる場合に比べて、基板２及び半導体チップ３に対する密着性が向上する。
【００６５】
上記実施形態では、熱源における露出した表面の全部を覆うように蓄熱材を形成したが、他の一実施形態では、熱源における露出した表面の一部を覆うように蓄熱材を配置してもよい。図３は、蓄熱材の形成方法の更なる他の一実施形態を示す模式断面図である。本実施形態の蓄熱材の形成方法（製造方法）では、まず、図３（ａ）に示すように、蓄熱材を設ける対象である物品として電子部品１１を用意する。以下、図２に示す蓄熱材の形成方法に係る構成と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
【００６６】
続いて、図３（ｂ）に示すように、シート状の硬化性組成物１６を、基板２及び半導体チップ３上に、基板２及び半導体チップ３のそれぞれと熱的に接するように配置する。本実施形態では、硬化性組成物１６が半導体チップ（熱源）３における露出した表面の一部に接触して（一部を覆うように）配置されている。硬化性組成物１６が配置される場所（硬化性組成物１６が半導体チップ３に接触する場所）は、図３（ｂ）では半導体チップ３の側面部分であるが、半導体チップ３のいずれの表面上であってもよい。
【００６７】
続いて、硬化性組成物１６を硬化させることにより、図３（ｃ）に示すように、基板２上に蓄熱材１７が形成される。
【００６８】
本実施形態の蓄熱材の形成方法においても、上記実施形態と同様に、蓄熱材１７を形成するための硬化性組成物１６をその一部が未硬化の状態で、基板２上に配置した上で、硬化性組成物１６を硬化させている。したがって、蓄熱材１７の形状追従性が優れたものとなる。また、硬化性組成物１６の基板２及び半導体チップ３に対する密着性が向上する。また、本実施形態の蓄熱材の形成方法においては、熱源である半導体チップ３で発生する熱、及び半導体チップ３から基板２へ伝導する熱は、蓄熱材７，１７にも効率良く伝導し、蓄熱材７，１７で好適に蓄えられる。
【００６９】
上述した各実施形態では、熱源である半導体チップ３に直接接するように、硬化性組成物６，１６を配置し、蓄熱材７，１７を形成しているが、硬化性組成物及び蓄熱材は、熱源に熱的に接していればよく、他の一実施形態では、例えば、熱伝導性の部材（放熱部材等）を介して熱源に熱的に接するように硬化性組成物を配置し、蓄熱材を形成してもよい。
【００７０】
図４は、蓄熱材の形成方法の他の一実施形態を示す模式断面図である。本実施形態の蓄熱材の形成方法（製造方法）では、まず、図４（ａ）に示すように、蓄熱材を設ける対象である物品として電子部品１１を用意する。
【００７１】
続いて、図４（ｂ）に示すように、シート状の硬化性組成物１６を、基板２における半導体チップ３が設けられた面とは反対側の面に配置する。本実施形態では、硬化性組成物１６が、半導体チップ３に直接接していないが、基板２を介して半導体チップ３と熱的に接触している。硬化性組成物１６が配置される場所は、半導体チップ３に熱的に接触していれば、基板２のいずれの表面上であってもよい。
【００７２】
続いて、硬化性組成物１６を硬化させることにより、図４（ｃ）に示すように、基板２上に蓄熱材１７が形成される。
【００７３】
この場合でも、硬化性組成物１６をその一部が未硬化の状態で熱伝導性の部材（基板２）上に配置するため、熱伝導性の部材の形状に追従した蓄熱材を形成することができる。したがって、熱源で発生する熱は、熱伝導性の部材を介して蓄熱材に効率良く伝導し、蓄熱材で好適に蓄えられる。
【００７４】
図２〜図４により説明した各実施形態においては、硬化性組成物としてＢステージ化されたシート状の硬化性組成物１６を用いて蓄熱材１７を形成しているが、各実施形態の変形例では、硬化性組成物が液体状の硬化性組成物であってもよい。この場合、例えば、半導体チップ（熱源）３における露出した表面の一部若しくは全部、又は、基板２における半導体チップ３が設けられた面とは反対側の面に液体状の硬化性組成物を塗布し、硬化させることにより蓄熱材が形成されてもよい。
【００７５】
上記の各実施形態では、熱源が半導体チップ３であるが、他の一実施形態では、熱源は、半導体チップ以外の電子素子であってもよく、自動車、建築物、公共施設、地下街等における空調設備中の熱源、自動車のエンジン中の熱源などであってもよい。この場合でも、各熱源で発生する熱は、蓄熱材に効率良く伝導し、蓄熱材で好適に蓄えられる。
【符号の説明】
【００７６】
１，１１…電子部品、２…基板、３…半導体チップ（熱源）、４…接続部、５…シリンジ、６，１６…硬化性組成物、７，１７…蓄熱材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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