(57)【要約】【課題】基板の近くで基板上の電位分布を調整する遮蔽板を提供する。【解決手段】一実施形態によれば、基板にめっき処理を行うためのめっき装置が提供され、かかるめっき装置は、基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダに隣接して配置される遮蔽板と、前記遮蔽板を、前記基板ホルダに近づける方向および前記基板ホルダに遠ざける方向に移動させるための移動機構と、を有し、前記遮蔽板は、前記移動機構により前記基板ホルダの方へ移動して、前記基板ホルダに接触可能に構成されている。【選択図】図４
2020200526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にめっき処理を行うためのめっき装置であって、
基板を保持するための基板ホルダと、
前記基板ホルダに隣接して配置される遮蔽板と、
前記遮蔽板を、前記基板ホルダに近づける方向および前記基板ホルダに遠ざける方向に移動させるための移動機構と、を有し、
前記遮蔽板は、前記移動機構により前記基板ホルダの方へ移動して、前記基板ホルダに接触可能に構成されており、
前記基板ホルダは、保持された基板の一部を露出させる開口を画定し、
前記遮蔽板は開口を画定し、前記遮蔽板の前記開口の寸法は、前記基板ホルダの開口よりも小さい、
めっき装置。
【請求項２】
請求項１に記載のめっき装置であって、
前記遮蔽板は、前記基板ホルダに接触可能なシール部材を有する、
めっき装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のめっき装置であって、
前記基板ホルダは前記遮蔽板に接触可能なシール部材を有する、
めっき装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記移動機構は、流体バネを含む、
めっき装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
さらに、前記基板ホルダおよび前記遮蔽板を受け入れ可能なめっき槽を有する、
めっき装置。
【請求項６】
請求項５に記載のめっき装置であって、
前記めっき槽は、前記遮蔽板を支持するための支持部材を有する、
めっき装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記移動機構は、めっき処理中に前記基板ホルダと前記遮蔽板との間の距離を変更可能に構成されている、
めっき装置。
【請求項８】
請求項７に記載のめっき装置であって、
前記移動機構の動作を制御するための制御装置を有する、
めっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、めっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや電子素子用基板の表面にＣｕ等の金属めっき膜を形成することが行われている。たとえば、基板ホルダにめっき対象である基板を保持し、めっき液を収容しためっき槽中に基板ホルダごと基板を浸漬させて電気めっきを行うことがある。基板ホルダは、基板のめっき面を露出するように基板を保持する。めっき液中において、基板の露出面に対応するようにアノードが配置され、基板とアノードとの間に電圧を付与して基板の露出面に電気めっき膜を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−７９５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電気めっき装置においては、基板に均一にめっき処理を行うために、基板上の電位分布を調整するための遮蔽板（調整板ともいう）を備えることがある。遮蔽板は、アノードと基板との間に配置され、アノードから基板へ流れる電流の通過を許容する開口を有している。基板の外周近くの電位分布を調整するために、基板のごく近くに遮蔽板を配置したい場合がある。基板のごく近くに遮蔽板を配置すると、基板を保持した基板ホルダをめっき槽内に配置するときに、基板ホルダと遮蔽板とが衝突する可能性がある。
【０００５】
そこで、遮蔽板を基板ホルダのごく近傍に配置するのではなく、遮蔽板としての機能を備えた基板ホルダが開発されている。たとえば、特許文献１は、アノードと基板との間の電場を調整するためのレギュレーションリングを備えた基板ホルダを開示している。このような基板ホルダは、基板の前面の外周付近にフランジ状に張り出したレギュレーションリングを備えているので、基板のごく近傍の電場を調整することができる。しかし、基板の前面に張り出した構造を備えるために、基板ホルダは入り組んだ複雑な機械的な形状を備えることになる。そのため、基板ホルダをめっき槽内のめっき液に浸漬させるときに、基板ホルダや、レギュレーションリングと基板との間に空気や気泡が残留することがあり、基板を均一にめっきするのに悪影響を与えるリスクがある。また、基板ホルダをめっき槽から引き上げるときに、基板ホルダや、レギュレーションリングと基板との間にめっき液が残留することがある。本願は、これらの問題の少なくとも一部を解決または緩和することを１つの目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態によれば、基板にめっき処理を行うためのめっき装置が提供され、かかるめっき装置は、基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダに隣接して配置される遮蔽板と、前記遮蔽板を、前記基板ホルダに近づける方向および前記基板ホルダに遠ざける方向に移動させるための移動機構と、を有し、前記遮蔽板は、前記移動機構により前記基板ホルダの方へ移動して、前記基板ホルダに接触可能に構成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態による、めっき装置を示す模式図である。
【図２】一実施形態に係るめっき装置で使用される基板ホルダの一例を概略的に示す斜視図である。
【図３】一実施形態による、基板が保持された基板ホルダをめっき槽に配置するときの様子を示す斜視図である。
【図４】一実施形態による、基板ホルダが配置された状態のめっき槽を示す図である。
【図５】図４中の矢印５の方向から見た図である。
【図６】図４に示される遮蔽板の移動機構の周辺を拡大して示す図である。
【図７Ａ】図６中の矢印７ＡＢに沿って切り出した部分断面図である。
【図７Ｂ】図６中の矢印７ＡＢに沿って切り出した部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明に係るめっき装置の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
【０００９】
図１は、めっき装置の一実施形態を示す模式図である。図１に示されるように、めっき装置は、架台１０１と、めっき装置の運転を制御する制御装置１０３と、基板Ｗ（図２参照）をロードおよびアンロードするロード/アンロード部１７０Ａと、基板ホルダ１１（図２参照）に基板Ｗをセットし、かつ基板ホルダ１１から基板Ｗを取り外す基板セット部（メカ室）１７０Ｂと、基板Ｗをめっきするプロセス部（前処理室、めっき室）１７０Ｃと、基板ホルダ１１を格納するホルダ格納部（ストッカ室）１７０Ｄと、めっきされた基板Ｗを洗浄および乾燥する洗浄部１７０Ｅとを備えている。本実施形態に係るめっき装置は、めっき液に電流を流すことで基板Ｗの表面を金属でめっきする電気めっき装置である。また、本実施形態の処理対象となる基板Ｗは、たとえば半導体パッケージ基板等である。
【００１０】
図１に示すように、架台１０１は、複数の架台部材１０１ａ〜１０１ｈから構成されており、これら架台部材１０１ａ〜１０１ｈは連結可能に構成されている。ロード/アンロード部１７０Ａの構成要素は第１の架台部材１０１ａ上に配置されており、基板セット部１７０Ｂの構成要素は第２の架台部材１０１ｂ上に配置されており、プロセス部１７０Ｃの構成要素は第３の架台部材１０１ｃ〜第６の架台部材１０１ｆ上に配置されており、ホルダ格納部１７０Ｄの構成要素は第７の架台部材１０１ｇおよび第８の架台部材１０１ｈ上に配置されている。
【００１１】
ロード/アンロード部１７０Ａには、めっき前の基板Ｗを収納したカセット（図示しない）が搭載されるロードステージ１０５と、プロセス部１７０Ｃでめっきされた基板Ｗを受け取るカセット（図示しない）が搭載されるアンロードステージ１０７とが設けられている。さらに、ロード/アンロード部１７０Ａには、基板Ｗを搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置１２２が配置されている。なお、ロードステージ１０５にめっき前の基板Ｗが直接置かれてもよく、アンロードステージ１０７にめっき後の基板Ｗが直接置かれてもよい。
【００１２】
基板搬送装置１２２はロードステージ１０５に搭載されたカセットにアクセスし、めっき前の基板Ｗをカセットから取り出し、又はロードステージ１０５に置かれた基板Ｗを取り、基板Ｗを基板セット部１７０Ｂに渡すように構成されている。基板セット部１７０Ｂでは、めっき前の基板Ｗが基板ホルダ１１にセットされ、めっき後の基板Ｗが基板ホルダ１１から取り出される。
【００１３】
プロセス部１７０Ｃには、プリウェット槽１２６と、プリソーク槽１２８と、第１リン
ス槽１３０ａと、ブロー槽１３２と、第２リンス槽１３０ｂと、第１めっき槽１０ａと、第２めっき槽１０ｂと、第３リンス槽１３０ｃと、第３めっき槽１０ｃとが配置されている。これら槽１２６，１２８，１３０ａ，１３２，１３０ｂ，１０ａ，１０ｂ，１３０ｃ，１０ｃは、この順に配置されている。
【００１４】
プリウェット槽１２６では、前処理準備として、基板Ｗが純水に浸漬される。プリソーク槽１２８では、基板Ｗの表面に形成されたシード層などの導電層の表面の酸化膜が薬液によってエッチング除去される。第１リンス槽１３０ａでは、プリソーク後の基板Ｗが洗浄液（例えば、純水）で洗浄される。
【００１５】
第１めっき槽１０ａ、第２めっき槽１０ｂ、および第３めっき槽１０ｃの少なくとも１つのめっき槽１０では、基板Ｗがめっきされる。なお、図１に示される実施形態においては、めっき槽１０は、３つであるが、他の実施形態として任意の数のめっき槽１０を備えるようにしてもよい。
【００１６】
第２リンス槽１３０ｂでは、第１めっき槽１０ａまたは第２めっき槽１０ｂでめっきされた基板Ｗが基板ホルダ１１とともに洗浄液（例えば、純水）で洗浄される。第３リンス槽１３０ｃでは、第３めっき槽１０ｃでめっきされた基板Ｗが基板ホルダ１１とともに洗浄液（例えば、純水）で洗浄される。ブロー槽１３２では、洗浄後の基板Ｗの液切りが行われる。
【００１７】
プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、リンス槽１３０ａ〜１３０ｃ、およびめっき槽１０ａ〜１０ｃは、それらの内部に処理液（液体）を貯留できる処理槽である。これら処理槽は、処理液を貯留する複数の処理セルを備えているが、この実施形態に限定されず、これら処理槽は単一の処理セルを備えてもよい。また、これら処理槽の少なくとも一部が単一の処理セルを備えており、他の処理槽は複数の処理セルを備えてもよい。
【００１８】
めっき装置は、基板ホルダ１１を搬送する搬送機１４０をさらに備えている。搬送機１４０はめっき装置の構成要素の間を移動可能に構成されている。搬送機１４０は、基板セット部１７０Ｂからプロセス部１７０Ｃまで水平方向に延びる固定ベース１４２と、固定ベース１４２に沿って移動可能に構成された複数のトランスポータ１４１とを備えている。
【００１９】
これらトランスポータ１４１は、基板ホルダ１１を保持するための可動部（図示しない）をそれぞれ有しており、基板ホルダ１１を保持するように構成されている。トランスポータ１４１は、基板セット部１７０Ｂ、ホルダ格納部１７０Ｄ、およびプロセス部１７０Ｃとの間で基板ホルダ１１を搬送し、さらに基板ホルダ１１を基板Ｗとともに上下動させるように構成されている。トランスポータ１４１の移動機構として、例えばモータとラックアンドピニオンとの組み合わせが挙げられる。なお、図１に示される実施形態では、３つのトランスポータが設けられているが、他の実施形態として任意の数のトランスポータを採用してもよい。
【００２０】
基板ホルダ１１の構成について、図２を参照して説明する。図２は、一実施形態に係るめっき装置で使用される基板ホルダの一例を概略的に示す斜視図である。図２に示すように、基板ホルダ１１は、基板Ｗが保持される本体部１１０と、本体部１１０の上端に設けられたアーム部１１２とを備えている。本体部１１０は第１部材１１０ａと第２部材１１０ｂとから構成されている。基板ホルダ１１は、第１部材１１０ａおよび第２部材１１０ｂによって基板Ｗを挟持することにより基板Ｗを保持する。図示されるように、第１部材１１０ａは開口部を画定し、基板Ｗの表面の被めっき面が露出するように保持される。換言すれば、第１部材１１０ａは、基板Ｗの外周部だけに接触して基板Ｗを保持する。基板
ホルダ１１は、アーム部１１２がトランスポータ１４１に保持された状態で搬送される。図示される基板ホルダ１１は、四角形の基板Ｗを保持するためのものであるが、これに限定されるものではなく、円形の基板を保持するものとしてもよい。その場合、第１部材１１０ａに形成される開口部も基板Ｗの形状に応じて円形となる。あるいは、基板Ｗを六角形等の多角形やその他の形状を備える基板とすることもできる。この場合、第１部材１１０ａに形成される開口部も基板Ｗの形状に応じて多角形等となる。
【００２１】
本体部１１０は、基板Ｗの周縁部に接触するように構成された電気接点を備えている。電気接点は、基板Ｗの周縁部の全体に接触するように構成されている。たとえば、図示のように四角形の基板Ｗを保持する基板ホルダ１１の場合は、電気接点は、四角形の基板Ｗの周縁部に接触するように、四角形のリング形状である。他の実施形態として、円形の基板Ｗを保持する基板ホルダ１１の場合は、電気接点は、円形の基板Ｗの周縁部に接触するように円形のリング形状である。一実施形態において、基板ホルダ１１は、基板Ｗが基板ホルダ１１の第１部材１１０ａと第２部材１１０ｂとに挟まれて保持されるときに電気接点が基板Ｗの導電層に接触するように構成されている。基板ホルダ１１の電気接点は、基板ホルダ１１のシールで囲まれる液が侵入しない閉空間に設置されており、めっき処理中にめっき液が基板ホルダ１１の電気接点に接触することがないように構成される。
【００２２】
基板ホルダ１１に保持された基板Ｗを各処理槽内の処理液に浸漬するとき、アーム部１１２は各処理槽のアーム受け部材（図示しない）の上に配置される。本実施形態では、めっき槽１０ａ〜１０ｃは電気めっき槽であるため、アーム部１１２に設けられた給電接点（コネクタ部）１１４がめっき槽１０のアーム受け部材に設けられた電気接点（図示せず）に接触すると、外部電源から基板Ｗの表面に電流を供給することができる。
【００２３】
めっきされた基板Ｗは、基板ホルダ１１とともにトランスポータ１４１によって基板セット部１７０Ｂに搬送され、基板セット部１７０Ｂにおいて基板ホルダ１１から取り出される。この基板Ｗは、基板搬送装置１２２によって洗浄部１７０Ｅまで搬送され、洗浄部１７０Ｅで洗浄および乾燥される。その後、基板Ｗは、基板搬送装置１２２によってアンロードステージ１０７に搭載されたカセットに戻される、またはアンロードステージ１０７に直に戻される。
【００２４】
図３は一実施形態による、基板Ｗが保持された基板ホルダ１１をめっき槽１０に配置するときの様子を示す斜視図である。図３に示されるように、めっき槽１０内には、アノード３１が配置されている。アノード３１は、めっき対象である基板Ｗと同様の形状とすることができ、基板Ｗが四角形であればアノード３１も四角形とし、基板Ｗが円形であればアノード３１も円形とすることができる。また、アノード３１は、アノードホルダ３０に保持されている。アノード３１およびアノードホルダ３０は任意の構造とすることができ、例えば公知の任意のものとすることができる。
【００２５】
図３に示されるように、基板Ｗが保持された基板ホルダ１１は、めっき槽１０中のアノード３１に対向するように配置される。基板ホルダ１１が、めっき槽１０に配置されると、基板Ｗの表面がアノード３１の方を向く。図３に示されるように、基板ホルダ１１とアノードホルダ３０との間には、基板Ｗとアノード３１との間に形成される電場を制限または調整するための遮蔽板１５４が配置される。なお、一実施形態において、アノードホルダ３０と遮蔽板１５４との間には、めっき槽１０中のめっき液を撹拌するためのパドルが配置されてもよい。一実施形態において、図３に示されるように、めっき槽１０は、めっき槽１０から溢れためっき液を受け入れるための外槽１６を備える。なお、図３において、図示の明瞭化のために、めっき槽１０、外槽１６、およびアノードホルダ３０の一部は透明であるように示している。
【００２６】
図４は、一実施形態による、基板ホルダ１１が配置された状態のめっき槽１０を示す図である。図４においては、図示の明瞭化のためにアノードホルダ３０およびアノード３１は図示を省略してある。図５は、図４中の矢印５の方向から見た図である。すなわち、図５は、遮蔽板１５４を正面から見た図である。図４、５に示されるように、遮蔽板１５４は、開口部１５６を画定する。遮蔽板１５４の開口部１５６の形状は、めっき対象である基板Ｗおよび基板ホルダ１１の本体部１１０に画定される開口部に対応した形状である。たとえば、図示の実施形態のように、基板Ｗが四角形であり、基板ホルダ１１の本体部１１０の開口部が四角形である場合、遮蔽板１５４の開口部１５６も四角形である。また、基板Ｗが円形であり、基板ホルダ１１の本体部１１０の開口部が円形である場合、遮蔽板１５４の開口部１５６も円形である。
【００２７】
図５に示されるように、遮蔽板１５４の開口部１５６は、基板ホルダ１１の本体部１１０の開口部よりも開口面積が小さい。より具体的には、図５に示されるように、アノード３１側から遮蔽板１５４および基板ホルダ１１を見たときに、基板ホルダ１１に保持された基板Ｗの外周の一部が遮蔽板１５４に重なるように、遮蔽板１５４の開口部１５６および基板ホルダ１１の本体部１１０の開口部の寸法および配置が決められる。
【００２８】
一実施形態において、遮蔽板１５４は、基板ホルダ１１に近づく方向および基板ホルダから遠ざかる方向に移動させるための移動機構を備える。図６は、図４に示される遮蔽板１５４の移動機構の周辺を拡大して示す図である。図示の実施形態において、移動機構は、めっき槽１０の内側側面に配置される支持部材１５２を備える。図４、６に示されるように、一実施形態による支持部材１５２は、めっき槽１０の側面において、開口している上端からめっき槽１０の底面がある下端まで延びる板状の部材とすることができる。図４に示されるように。支持部材１５２は、めっき槽１０の両側の内側側面に配置されている。図示のように、遮蔽板１５４は支持部材１５２に支持される。一実施形態による遮蔽板１５４は、図示のように支持部材１５２の一方の面に配置される。遮蔽板１５４は、支持部材１５２に支持された状態において、めっき槽１０内で基板ホルダ１１に配置された基板Ｗの表面に垂直な方向に移動可能に構成される。
【００２９】
一実施形態において、図６に示されるように、支持部材１５２には流体バネ１５７が配置されている。流体バネ１５７は、支持部材１５２に支持される遮蔽板１５４側の面に配置されている。流体バネ１５７は、支持部材１５２の高さ全体に渡って延びている。また、流体バネ１５７は、図６に示されるように、支持部材１５２の遮蔽板１５４側の面に形成された凹部内に配置されている。流体バネ１５７は、支持部材１５２および遮蔽板１５４に連結されている。流体バネ１５７には、図示しない流体流路および流体源に接続されている。流体バネ１５７に流体が供給されると流体バネ１５７が膨張し、遮蔽板１５４を基板ホルダ１１の表面から離れる方に移動させる。また、流体バネ１５７から流体が排出されると流体バネ１５７が収縮し、遮蔽板１５４を基板ホルダ１１の表面に向かって移動させる。なお、「基板ホルダの表面」とは、基板ホルダに保持された基板の被めっき面に平行な基板ホルダの面である。一実施形態において、流体バネ１５７は空気バネとすることができる。また、一実施形態において、流体バネ１５７に代えてカム機構などにより遮蔽板１５４を移動させてもよい。なお、流体バネ１５７は、遮蔽板１５４を上述のように移動させることができるように配置されていればよく、必ずしも遮蔽板１５４の高さ全体に渡って延びている必要はない。たとえば、複数の流体バネ１５７を所定の間隔で遮蔽板１５４の高さ方向に配置してもよい。
【００３０】
また、一実施形態において、図５、６に示されるように、支持部材１５２および遮蔽板１５４は、連結ピン１５５により連結されている。図６に示される実施形態において、連結ピン１５５は、支持部材１５２の高さ方向に複数配置されている。図７Ａおよび図７Ｂは、図６中の矢印７ＡＢに沿って切り出した部分断面図である。図７Ａ、７Ｂに示される
ように、連結ピン１５５は、軸部１５５ａ、および軸部１５５ａの両端部に位置する頭部１５５ｂ、１５５ｃを備える。軸部１５５ａは円柱形状の部材である。頭部１５５ｂ、１５５ｃは、軸部１５５ａよりも半径が大きな円板形状または円柱形状の部材である。図７Ａ、７Ｂに示されるように、一方の頭部１５５ｂは、遮蔽板１５４の基板ホルダ１１の反対側の面に配置され、軸部１５５ａは、遮蔽板１５４を貫通して、支持部材１５２に形成された凹部１５３に延びる。反対側の頭部１５５ｃは、支持部材１５２に形成された凹部１５３に配置されている。図７Ａ、７Ｂに示されるように、支持部材１５２の凹部１５３内において、軸部１５５ａを囲うようにバネ１５９、たとえばコイルバネが配置されている。バネ１５９は、連結ピン１５５を、凹部１５３の内側に引き込む方向に付勢するように配置されている。
【００３１】
流体バネ１５７に流体が供給されると流体バネ１５７が膨張し、バネ１５９の付勢力を克服して遮蔽板１５４を基板ホルダ１１から離れる方に移動させる。一方、流体バネ１５７から流体が排出されると流体バネ１５７が収縮し、バネ１５９の付勢力により遮蔽板１５４を基板ホルダ１１の側面に向かって移動させる。図７Ａは、流体バネ１５７が膨張し、遮蔽板１５４が基板ホルダ１１から離れた位置にある状態を示している。図７Ｂは、流体バネ１５７が収縮し、遮蔽板１５４が基板ホルダ１１に近づいた位置にある状態を示している。
【００３２】
なお、一実施形態において、上述の支持部材１５２、流体バネ１５７、連結ピン１５５、およびバネ１５９を遮蔽板１５４の反対側の面に配置することで、流体バネ１５７が膨張したときに、遮蔽板１５４を基板ホルダ１１の方に近づけるように構成してもよい。また、図７Ａ、７Ｂに示される実施形態において、連結ピン１５５、およびバネ１５９を用いずに、流体バネ１５７の膨張および収縮により遮蔽板１５４を上述のように移動させるように構成してもよい。さらに、図７Ａ、７Ｂに示される実施形態において、流体バネ１５７の膨張および収縮による作用に加えて、連結ピン１５５およびバネ１５９の作用により遮蔽板１５４を上述のように移動させるように構成してもよい。
【００３３】
上述の実施形態によるめっき装置においては、遮蔽板１５４を基板Ｗに近づく方向、および基板Ｗから遠ざかる方向に移動させることができる。基板ホルダ１１をめっき槽１０に配置するときは、遮蔽板１５４が基板ホルダ１１から遠い位置になるように配置しておく。そのため、基板ホルダ１１をめっき槽１０に配置するときに、基板ホルダ１１が遮蔽板１５４に衝突するリスクを軽減することができる。また、基板ホルダ１１をめっき槽１０に配置した後に、遮蔽板１５４を基板ホルダ１１に近づく方向に移動させる。そのため、遮蔽板１５４を基板Ｗに近接させることができる。一実施形態において、遮蔽板１５４は、基板ホルダ１１に接触するまで基板ホルダ１１の方へ移動させることができる。また、一実施形態において、遮蔽板１５４と基板ホルダ１１とが接触する部分にシール部材を配置してもよい。シール部材は、遮蔽板１５４および基板ホルダ１１のいずれに配置してもよい。遮蔽板１５４を基板ホルダ１１に保持された基板Ｗに近接させることで、基板Ｗの外周近くの電位分布を調整することができる。基板Ｗの外周近くは、基板ホルダ１１の電気接点に近いために電位が集中しやすい。そのため、基板の外周部分はめっき処理において膜厚が大きくなる傾向にある。本開示による実施形態によるめっき装置においては、基板Ｗにごく近接した位置で遮蔽板１５４により基板の外周部の電位分布を調整することができる。また、一実施形態において、めっき処理中に、遮蔽板１５４と基板ホルダ１１との距離を変化させるようにしてもよい。たとえば、めっき処理中に、遮蔽板１５４を基板ホルダ１１から遠ざけるように移動させてもよい。一実施形態において、めっき装置の制御装置１０３により遮蔽板１５４の移動機構を制御し、たとえば流体バネ１５７に供給される流体の圧力やカム機構の動作を制御することで、めっき処理中に遮蔽板１５４の位置を制御することができる。
【００３４】
めっき処理が終了したら、遮蔽板１５４を基板ホルダ１１から遠ざかる方向に移動させてから、基板ホルダ１１をめっき槽１０から引き上げることで、基板ホルダ１１が遮蔽板１５４に接触するリスクを軽減することができる。
【００３５】
さらに、本開示による実施形態によるめっき装置は、基板ホルダ１１に電位分布を調整するためのレギュレーションリングを備えていないので、基板ホルダ１１の前面に張り出す構造を備えることがない。基板ホルダに、保持される基板よりもいくぶん開口の小さなレギュレーションリングを設ける場合、基板ホルダの前面にポケット状の領域ができてしまうが、本開示による実施形態によればそのようなポケット状の領域を無くすことができる。そのため、基板ホルダ１１をめっき液に浸漬させるときに、基板ホルダ１１に気泡が残留するリスクが小さくなる。また、基板ホルダ１１をめっき液から引き上げるさいに、めっき液が基板ホルダ１１の入り組んだ構造の内部に残留するリスクが小さくなる。
【００３６】
以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【００３７】
上述の実施形態から少なくとも以下の技術的思想が把握される。
［形態１］形態１によれば、基板にめっき処理を行うためのめっき装置が提供され、かかるめっき装置は、基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダに隣接して配置される遮蔽板と、前記遮蔽板を、前記基板ホルダに近づける方向および前記基板ホルダに遠ざける方向に移動させるための移動機構と、を有し、前記遮蔽板は、前記移動機構により前記基板ホルダの方へ移動して、前記基板ホルダに接触可能に構成されている。
【００３８】
［形態２］形態２によれば、形態１によるめっき装置において、前記遮蔽板は、前記基板ホルダに接触可能なシール部材を有する。
【００３９】
［形態３］形態３によれば、形態１または形態２によるめっき装置において、前記基板ホルダは前記遮蔽板に接触可能なシール部材を有する。
【００４０】
［形態４］形態４によれば、形態１から形態３のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記基板ホルダは、保持された基板の一部を露出させる開口を画定し、前記遮蔽板は開口を画定し、前記遮蔽板の前記開口の寸法は、前記基板ホルダの開口よりも小さい。
【００４１】
［形態５］形態５によれば、形態１から形態４のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記移動機構は、流体バネを含む。
【００４２】
［形態６］形態６によれば、形態１から形態５のいずれか１つの形態によるめっき装置において、さらに、前記基板ホルダおよび前記遮蔽板を受け入れ可能なめっき槽を有する。
【００４３】
［形態７］形態７によれば、形態６によるめっき装置において、前記めっき槽は、前記遮蔽板を支持するための支持部材を有する。
【００４４】
［形態８］形態８によれば、形態１から形態７のいずれか１つの形態によるめっき装置
において、前記移動機構は、めっき処理中に前記基板ホルダと前記遮蔽板との間の距離を変更可能に構成されている。
【００４５】
［形態９］形態９によれば、形態８によるめっき装置において、前記移動機構の動作を制御するための制御装置を有する。
【符号の説明】
【００４６】
１０…めっき槽
１１…基板ホルダ
１６…外槽
３０…アノードホルダ
３１…アノード
１１０…本体部
１１２…アーム部
１１４…電気接点
１５２…支持部材
１５３…凹部
１５４…遮蔽板
１５５…連結ピン
１５６…開口部
１５７…流体バネ
１５５ａ…軸部
１５５ｂ…頭部
１５５ｃ…頭部
Ｗ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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