(57)【要約】【課題】絶縁体の中心軸とチップの中心軸との軸ずれ量を小さくすることが可能なスパークプラグの製造方法を提供する。【解決手段】先端側から後端側へ軸線Ｌ１に沿って延びる電極本体２１の先端に接合部２２を介してチップ２３が接合された中心電極２０と、軸線Ｌ１に沿って形成された軸孔３１に中心電極２０が配置される絶縁体３０と、を備えたスパークプラグ１０の製造方法であり、電極本体２１とチップ２３との間に接合部２２を形成しつつ電極本体２１とチップ２３とを接合して接合体５０を形成する接合工程と、軸線Ｌ１に沿った所定の中心軸Ｌ２を基準とし、接合体５０のうち電極本体２１と接合部２２とチップ２３とにわたる外周部分を除去する除去工程と、を経る。【選択図】図２
2020004640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端側から後端側へ軸線に沿って延びる電極本体の先端に接合部を介してチップが接合された中心電極と、
前記軸線に沿って形成された軸孔に前記中心電極が配置される絶縁体と、を備えたスパークプラグの製造方法であり、
前記電極本体と前記チップとの間に前記接合部を形成しつつ前記電極本体と前記チップとを接合して接合体を形成する接合工程と、
前記軸線に沿った所定の中心軸を基準とし、前記接合体のうち前記電極本体と前記接合部と前記チップとにわたる外周部分を除去する除去工程と、
を経るスパークプラグの製造方法。
【請求項２】
前記除去工程を、センタレス研削により行う請求項１に記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項３】
前記センタレス研削において、前記接合体の外周面のうち前記電極本体から前記チップにわたる領域を同時に研削する請求項２に記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項４】
前記電極本体が、径方向に突出する鍔部と、前記鍔部から前記軸線に沿って延びる軸部と、を有し、
前記除去工程において、前記軸部の全長にわたる外周部分を除去する請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパークプラグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、中心電極と接地電極との間の間隙（火花放電ギャップ）において火花放電を行うスパークプラグが知られている。例えば下記特許文献１に記載されたスパークプラグは、軸線に沿って延びる電極本体の先端面にチップが接合されてなる中心電極と、軸線に沿って形成された軸孔に中心電極が配置される絶縁体と、を備えている。中心電極の先端（チップ）は絶縁体の先端から突出し、主体金属に設けられた接地電極との間に適切な火花放電ギャップが設けられている。
【０００３】
この種のスパークプラグは、一般に、所定の外径寸法に形成された電極本体の先端面にチップを溶接して中心電極を製造し、製造した中心電極を絶縁体の軸孔に配置し、中心電極が取り付けられた絶縁体を主体金属に組み付けることで製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２２３２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような製造方法では、電極本体の先端面にチップを溶接する際、電極本体の中心軸とチップの中心軸とを一致させることが難しい。電極本体の中心軸とチップの中心軸とがずれた（軸ずれした）中心電極を絶縁体の軸孔に配置すると、絶縁体の中心軸とチップの中心軸とがずれる虞があり、絶縁体の中心軸とチップの中心軸との軸ずれ量が大きいと、絶縁体を主体金属に組み付けたときに正確な火花放電ギャップが形成されないことがある。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、絶縁体の中心軸とチップの中心軸との軸ずれ量を小さくすることが可能なスパークプラグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のスパークプラグの製造方法は、先端側から後端側へ軸線に沿って延びる電極本体の先端に接合部を介してチップが接合された中心電極と、前記軸線に沿って形成された軸孔に前記中心電極が配置される絶縁体と、を備えたスパークプラグの製造方法であり、前記電極本体と前記チップとの間に前記接合部を形成しつつ前記電極本体と前記チップとを接合して接合体を形成する接合工程と、前記軸線に沿った所定の中心軸を基準とし、前記接合体のうち前記電極本体と前記接合部と前記チップとにわたる外周部分を除去する除去工程と、を経る方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電極本体の中心軸とチップの中心軸とを一致させることが容易であるから、絶縁体の中心軸とチップの中心軸との軸ずれ量を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施例におけるスパークプラグを示す一部断面概略図
【図２】中心電極の製造方法を示す概略図であって、（Ａ）は製造段階の電極本体を示す概略図、（Ｂ）は電極本体にチップを接合した接合体を示す概略図、（Ｃ）は完成段階の中心電極を示す概略図
【図３】接合体に対するセンタレス研削を概念的に説明する説明図
【図４】接合体に対するセンタレス研削を図３とは異なる方向から概念的に説明する説明図
【図５】絶縁体に中心電極を組み付けた状態を示す一部断面概略図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の好ましい形態を以下に示す。
本発明のスパークプラグの製造方法は、前記除去工程を、センタレス研削により行う方法としてもよい。ここで、例えば除去工程を、旋盤を使用した切削により行う場合には、加工箇所が接合体の一点（バイト等の切削工具が接触する一点）に集中するため、接合体が変形したり、電極本体とチップとの接合部が損傷してチップが脱落する虞がある。しかしながら、センタレス研削によれば、加工箇所が複数に分散されるため、接合体の変形、接合部の損傷、またチップの脱落を防ぐことができる。
【００１１】
また、本発明のスパークプラグの製造方法は、前記センタレス研削において、前記接合体の外周面のうち前記電極本体から前記チップにわたる領域を同時に研削する方法としてもよい。このような方法によれば、除去工程において電極本体とチップとの接合部に作用する力を抑制し、接合部の損傷やチップの脱落を確実に防ぐことができる。
【００１２】
また、本発明のスパークプラグの製造方法は、前記電極本体が、径方向に突出する鍔部と、前記鍔部から前記軸線に沿って延びる軸部と、を有し、前記除去工程において、前記軸部の全長にわたる外周部分を除去する方法としてもよい。このような方法によれば、軸部の外周面と軸孔の内周面との間に所定のクリアランスを確保できるから、中心電極が熱膨張して絶縁体を押し割ることを防ぐことができる。
【００１３】
＜実施例＞
以下、本発明を具体化した一実施例について、図１〜図５を参照しつつ詳細に説明する。
本実施例におけるスパークプラグ１０は、中心電極２０と、絶縁体３０と、主体金具４０と、接地電極４５と、を備え、中心電極２０と接地電極４５との間の間隙（火花放電ギャップ）において火花放電を行うものである。中心電極２０は、絶縁体３０の内部に形成された軸孔３１に配置される。絶縁体３０は、主体金具４０に組み付けられる。接地電極４５は、主体金具４０の先端に設けられている。以下、各構成部材において、図１における下側（発火部側）を先端側とし、図１における上側（発火部とは反対側）を後端側として説明する。
【００１４】
中心電極２０は、先端側から後端側へ軸線Ｌ１に沿って延びる電極本体２１の先端に接合部２２を介してチップ２３が接合されたものである。中心電極２０が絶縁体３０の軸孔３１に配置された状態では、チップ２３が絶縁体３０の先端面から先方に突出する。中心電極２０には、絶縁体３０の後端部に配置された端子金具３２が電気的に接続される。端子金具３２には、図示しない高耐圧ケーブルが接続され高電圧が印加される。
【００１５】
電極本体２１は、径方向に突出する鍔部２４と、鍔部２４から軸線Ｌ１に沿って先端側に延びる第１軸部２５と、鍔部２４から軸線Ｌ１に沿って後端側に延びる第２軸部２６とを備えている。鍔部２４、第１軸部２５及び第２軸部２６は、同軸の円形断面を有している。鍔部２４の外径寸法は、第１軸部２５の外径寸法及び第２軸部２６の外径寸法より大きくされている。第１軸部２５と第２軸部２６とは外径寸法が等しくされている。第１軸部２５は第２軸部２６よりも長さ寸法（軸線Ｌ１に沿う方向の寸法）が大きくされている。言い換えると、鍔部２４は、電極本体２１において後端側に寄った位置に配されている。鍔部２４の先端側には、先端から後端に向かって次第に径寸法が増すように傾斜したテーパ面２４Ａが形成されている。テーパ面２４Ａは、鍔部２４の全周に形成されている。鍔部２４は、絶縁体３０に形成された係止部３６に係止する。
【００１６】
なお、電極本体２１は、熱伝導性及び機械的強度等を有する材料で形成されることが望ましく、例えばインコネル（商標名）等のＮｉ基合金で形成される。電極本体２１の軸心部は、ＣｕまたはＡｇなどの熱伝導性に優れた金属材料により形成されてもよい。
【００１７】
チップ２３は、白金合金及びイリジウム合金等により形成された貴金属チップである。チップ２３は、後述するスパークプラグ１０の製造方法によって、電極本体２１と同じ形状及び同じ大きさの円形断面（軸線Ｌ１に直交する方向の断面）を有する円盤状に形成されている。すなわちチップ２３の中心軸と電極本体２１の中心軸とは一致している。
【００１８】
絶縁体３０は、中心電極２０が配置される軸孔３１が軸線Ｌ１に沿って形成された円筒形状をなしている。軸孔３１は、絶縁体３０を軸方向に貫通している。軸孔３１の先端部（以後、軸孔先端部３３と称する）に中心電極２０が配置され、軸孔３１の後端部（以後、軸孔後端部３４と称する）に端子金具３２が配置され、軸孔３１の中間部（中心電極２０と端子金具３２との間）に中心電極２０と端子金具３２とを電気的に接続する電気的接続部３５が配置されている。電気的接続部３５は、抵抗体等である。なお、絶縁体３０は、機械的強度、熱的強度、電気的強度等を有する材料であることが望ましく、例えばアルミナを主体とするセラミック焼結体で形成されている。
【００１９】
軸孔先端部３３の径寸法は、軸孔後端部３４の径寸法に比して小さくされている。軸孔先端部３３の径寸法は、軸孔先端部３３の周面と中心電極２０の第１軸部２５の外周面との間に最小限の隙間（第１軸部２５の熱膨張のために必要な最小限の隙間）を形成する寸法である。
【００２０】
絶縁体３０には、中心電極２０の鍔部２４が係止する係止部３６が設けられている。係止部３６は、軸孔３１の周面から内側に突出した段差状をなしている。係止部３６は、軸孔３１の軸線Ｌ１に対して交差する係止面３６Ａを有している。係止面３６Ａは、軸孔先端部３３の後側に形成されている。係止面３６Ａは、鍔部２４のテーパ面２４Ａと概ね等しい角度で傾斜している。
【００２１】
主体金具４０は、内側に絶縁体３０が組み付けられる略円筒形状をなしている。主体金具４０の先端側には、シリンダヘッドにネジ固定されるネジ部４２が設けられている。主体金具４０には、滑石４３及びパッキン部材４４を介して絶縁体３０が保持されている。絶縁体３０の先端部は主体金具４０の先端面から先方に突出している。絶縁体３０の後側の略半分は主体金具４０の後端面から後方に突出している。
【００２２】
主体金具４０の先端には、複数（本実施例では２つ）の接地電極４５が溶接により接合されている。接地電極４５は、中心電極２０を形成する材料と同様の材料により形成されている。接地電極４５は、略Ｌ字に曲げられて、端面４６がチップ２３の周面２０Ａに対向している。２つの接地電極４５は、１８０度反対の位置に配置されている。接地電極４５の端面４６には、白金合金及びイリジウム合金等により形成された貴金属チップが設けられている。なお、接地電極４５の端面４６には、貴金属チップが設けられていなくても良い。
【００２３】
次に、本実施例におけるスパークプラグ１０の製造方法の一例を説明する。
以下では、スパークプラグ１０の製造方法に含まれる多数の工程のうち、中心電極２０を製造する工程（以下、中心電極形成工程ともいう）を詳しく説明する。なお、スパークプラグ１０の製造方法は、中心電極形成工程以外は、公知の工程を採用することができる。
【００２４】
中心電極形成工程は、図１のようにスパークプラグ１０に組み込まれる中心電極２０を形成する工程であり、主に、準備工程、接合工程、除去工程などを含む。準備工程は、電極本体２１となるべき本体部材２１Ｐと、チップ２３となるべきチップ部材２３Ｐとを準備する工程である。接合工程は、本体部材２１Ｐとチップ部材２３Ｐとを接合して接合体５０を形成する工程である。除去工程は、接合体５０において本体部材２１Ｐ及びチップ部材２３Ｐの外周部分を全体にわたって除去する工程である。
【００２５】
準備工程では、図２（Ａ）に示すように、公知の金属加工方法によって本体部材２１Ｐを所定の形状に形成しておく。本体部材２１Ｐは、電極本体２１（図１、図２（Ｃ）参照）を形成するための対象部材であり、完成段階の電極本体２１よりも径寸法が一回り大きい製造段階の電極本体である。本体部材２１Ｐは、後述する除去工程を施した後に第１軸部２５となる部分である軸部２５Ｐと、除去工程を施した後に鍔部２４となる部分である鍔部２４Ｐと、除去工程を施した後に第２軸部２６となる部分である軸部２６Ｐとが一体化した構成をなす。本体部材２１Ｐを構成する軸部２５Ｐ、鍔部２４Ｐ、軸部２６Ｐは、いずれの外周面も所定の中心線Ｌ３を中心とする円筒面として構成される。軸部２５Ｐは、除去工程後に得られる第１軸部２５よりも外径寸法が大きく、鍔部２４Ｐは、除去工程後に得られる鍔部２４よりも外径寸法が大きく、軸部２６Ｐは、除去工程後に得られる第２軸部２６よりも外径寸法が大きい。
【００２６】
また、準備工程では、図２（Ａ）に示すように、公知の金属加工方法によってチップ部材２３Ｐを所定の円柱形状に形成しておく。チップ部材２３Ｐは、チップ２３（図１、図２（Ｃ）参照）を形成するための対象部材であり、製造段階のチップである。用意されるチップ部材２３Ｐの形状（即ち、上記所定の円柱形状）は、完成段階のチップ２３に比して径寸法が大きく、かつ本体部材２１Ｐ（製造段階の電極本体）の端面２７より径寸法が小さいものである。端面２７は、接合工程でチップ部材２３Ｐを接合する対象面である。
【００２７】
上述した準備工程の後には接合工程を行う。接合工程では、図２（Ａ）に示すように、本体部材２１Ｐにおける軸部２５Ｐの端面２７に、チップ部材２３Ｐを溶接する。チップ部材２３Ｐの溶接は、例えばレーザ溶接装置を用いた公知のレーザ溶接方法によって行うことができる。具体的には、本体部材２１Ｐの端面２７とチップ部材２３Ｐの端面２８とを対向させつつ近接した状態でそれらの境界付近にレーザ照射を施し、端面２７付近と端面２８付近とを溶融させた後、その部分を固化させ、図２（Ｂ）のような接合部２２Ｐを形成する。接合部２２Ｐは、本体部材２１Ｐの端部付近及びチップ部材２３Ｐの端部付近が溶融した後に固化してなる溶融部となっている。図２（Ｂ）には、本体部材２１Ｐの中心線Ｌ３とチップ部材２３Ｐの中心線（円柱の中心）Ｌ４とが同一直線上に位置するように接合された状態を例示している。しかしながら接合工程では、本体部材２１Ｐとチップ部材２３Ｐとを同軸になるように接合することは難しいため、本体部材２１Ｐの中心線Ｌ３とチップ部材２３Ｐの中心線Ｌ４とは軸ずれしていてもよい。
【００２８】
こうして接合工程を行うことにより、本体部材２１Ｐとチップ部材２３Ｐとが接合部２２Ｐを介して接合された接合体５０が製造される。
【００２９】
上述した接合工程の後には除去工程を行う。除去工程では、接合工程で得られた接合体５０において、所定の中心軸（基準軸）Ｌ２を基準とし、接合体５０の外周面５０Ａのうち予め定められた除去範囲Ｒを研削する。所定の中心軸Ｌ２は、本体部材２１Ｐの中心線Ｌ３とチップ部材２３Ｐの中心線（円柱の中心）Ｌ４とが同一直線上に位置するように接合された場合には、接合体５０の中心軸であってもよいし、そうでない場合には、本体部材２１Ｐの中心線Ｌ３、またはチップ部材２３Ｐの中心線Ｌ４であってもよいし、中心線Ｌ３，Ｌ４からずれた軸であってもよい。
【００３０】
本実施例では、接合工程を経て得られる接合体５０（図２（Ｂ））は、軸方向全範囲で、完成段階の中心電極２０（図２（Ｃ））の径寸法に比して大きくなっており、除去工程では、接合体５０の軸方向全範囲にわたって外周面５０Ａに研削加工を施す。つまり、除去範囲Ｒは、接合体５０の軸方向全範囲である。具体的には、チップ部材２３Ｐ、接合部２２Ｐ、本体部材２１Ｐの全ての外周面を全体的に除去するように、接合体５０の外周面５０Ａにおける軸方向一端から他端までの全範囲を研削する。
【００３１】
除去工程での研削方法としては、公知の様々な方法を用いることができるが、センタレス研削装置を用いた公知のセンタレス研削によって行うことがより望ましい。センタレス研削では、図３に示すように、研削砥石６１を接合体５０の外周面５０Ａに押し付けて外周部分を削り取る。接合体５０は、研削砥石６１、調整砥石６２、及びブレード６３によって所定の中心軸Ｌ２の周りを３点で支持された状態で回転する。なお、図３では、研削砥石６１及び調整砥石６２が中心軸Ｌ２と平行な回転軸を中心として互いに同方向に回転し、接合体５０が、中心軸Ｌ２を中心として研削砥石６１及び調整砥石６２とは反対方向に回転する例を示している。ブレード６３は、所定位置に固定された状態で加工物支持刃として機能している。
【００３２】
図４は、センタレス研削を行っている時の様子を図３とは異なる方向から見た説明図である。図４は、センタレス研削に用いる研削砥石６１及び調整砥石６２を二点鎖線にて概念的に示している。本実施例の除去工程では、研削砥石６１は、接合体５０の外周面５０Ａのうち少なくとも本体部材２１Ｐの先端部からチップ部材２３Ｐにわたる領域に同時に押し付けられる。すなわち研削砥石６１は、少なくとも本体部材２１Ｐの先端部からチップ部材２３Ｐにわたる領域に同時に接触できる長さ寸法を有している。除去工程では、研削砥石６１によって軸部２５Ｐ、接合部２２Ｐ、及びチップ部材２３Ｐに跨るように同時に研削が行われる。なお、図４の例では、軸部２５Ｐの後端からチップ部材２３Ｐの先端まで及ぶように研削砥石６１を接触させ、鍔部２４Ｐより前側の部分を同時に研削する。除去工程では、除去工程後の軸部２５Ｐ、接合部２２Ｐ、及びチップ部材２３Ｐの全ての外周面が中心軸Ｌ２を中心とする円筒面となり且つ全ての外周面が同一の外径となるように研削を行う。
【００３３】
なお、軸部２５Ｐの後端よりも後方側に配置される鍔部２４Ｐや軸部２６Ｐについても、上述したセンタレス研削によって研削することが望ましい。
【００３４】
除去工程において接合体５０の外周部分を全長にわたり除去すると、図２（Ｃ）に示すように、除去工程後の成形体として、完成段階の中心電極２０が形成される。完成段階の中心電極２０は、電極本体２１の中心軸、接合部２２の中心軸、及びチップ２３の中心軸がいずれも中心軸Ｌ２と一致するように同軸となっている。すなわち、除去工程で基準軸とされる中心軸Ｌ２が、完成段階の中心電極２０の軸線Ｌ１となる。第１軸部２５は、軸部２５Ｐに対して除去工程が施された部分であり、接合部２２は、接合部２２Ｐに対して除去工程が施された部分であり、チップ２３は、チップ部材２３Ｐに対して除去工程が施された部分である。
【００３５】
このように除去工程を行うことにより、完成段階の中心電極２０が得られる。除去工程で得られる中心電極２０は、第１軸部２５、接合部２２、及びチップ２３の全ての外周面が軸線Ｌ１を中心とする円筒面となり且つ全ての外周面が同一の外径となる。
【００３６】
上述した除去工程の後には、電極配置工程を行う。電極配置工程では、予め公知の方法で所定形状に形成された絶縁体３０に、中心電極２０、電気的接続部３５、端子金具３２などを組み付けて一体的な構造体を形成する。絶縁体３０は、軸孔３１が形成されてなるものであり、図５の状態から中心電極２０を除いた構成のものである。
【００３７】
電極配置工程では、絶縁体３０の軸孔３１に対して中心電極形成工程で形成された中心電極２０を挿入し、図５のように組み付ける。具体的には、軸孔３１の後端側から中心電極２０の先端側を挿入し、第１軸部２５を軸孔先端部３３に収容し、中心電極２０の鍔部２４を軸孔３１の係止部３６に係止させる。鍔部２４と係止部３６とを係止させることにより、中心電極２０は、絶縁体３０に対する軸方向の位置が正規位置（図１のような最終製品と同様の正規位置）となるように固定される。なお、この正規位置は、中心電極２０の先端部が絶縁体３０の先端面から所定の寸法だけ先方に突出する位置である。また、中心電極２０を絶縁体３０に組み付けた状態では、第１軸部２５の外周面と軸孔先端部３３の内周面との間に所定のクリアランスが確保される。こうしてクリアランスが確保されることにより、中心電極２０が熱膨張して絶縁体３０を押し割ることを防ぐことができる。また、軸孔先端部３３に対して第１軸部２５が傾くことが規制され、第１軸部２５の中心軸（すなわち中心電極２０の軸線Ｌ１）と軸孔先端部３３の中心軸（絶縁体３０の中心軸）とは概ね同軸に配される。
【００３８】
電極配置工程では、絶縁体３０の内部に中心電極２０を挿入した後、電気的接続部３５及び端子金具３２を挿入し、公知の加熱圧縮工程によってこれらを一体的に形成する。
【００３９】
電極配置工程の後には、主体金具４０などを組み付ける組付工程を行う。組付工程では、電極配置工程によって形成された構造体（絶縁体３０、中心電極２０、電気的接続部３５、及び端子金具３２を一体化した構造体）を主体金具４０に対して組み付ける。なお、構造体に主体金具４０を組み付ける工程は、公知の工程を採用することができる。構造体に対して主体金具４０を組み付けた後、主体金具４０の所定部位の加締めや接地電極４５の形状調整などを行う。
以上により、スパークプラグ１０の製造方法が完了する。
【００４０】
次に、上記のように構成された実施例の作用および効果について説明する。
本実施例のスパークプラグ１０の製造方法は、中心電極２０と、絶縁体３０と、を備えたスパークプラグ１０の製造方法である。中心電極２０は、先端側から後端側へ軸線Ｌ１に沿って延びる電極本体２１の先端に接合部２２を介してチップ２３が接合されるものである。絶縁体３０は、軸線Ｌ１に沿って形成された軸孔３１に中心電極２０が配置されるものである。
【００４１】
スパークプラグ１０の製造方法は、接合工程と、除去工程と、を経る方法である。接合工程は、電極本体２１とチップ２３との間に接合部２２を形成しつつ電極本体２１とチップ２３とを接合して接合体５０を形成する。除去工程は、軸線Ｌ１に沿った所定の中心軸Ｌ２を基準とし、接合体５０のうち電極本体２１と接合部２２とチップ２３とにわたる外周部分を除去する。
【００４２】
この方法によれば、電極本体２１の中心軸とチップ２３の中心軸とを一致させることが容易であるから、絶縁体３０の中心軸とチップ２３の中心軸との軸ずれ量を小さくすることができる。なお、本実施例では、電極本体２１の中心軸とチップ２３の中心軸とは同軸に形成されているけれども、これに限らず、電極本体２１の中心軸とチップ２３の中心軸とは若干ずれていてもよい。すなわち、本実施例のスパークプラグ１０の製造方法によれば、電極本体２１の中心軸とチップ２３の中心軸とは若干ずれていたとしても、その軸ずれ量を従来より小さくすることができる。
【００４３】
また、除去工程を、センタレス研削により行う。ここで、例えば除去工程を、旋盤を使用した切削により行う場合には、加工箇所が接合体５０の一点（バイト等の切削工具が接触する一点）に集中するため、接合体５０が変形したり、電極本体２１とチップ２３との接合部２２が損傷してチップ２３が脱落する虞がある。しかしながら、センタレス研削によれば、加工箇所が複数に分散されるため、接合体５０の変形、接合部２２の損傷、またチップ２３の脱落を防ぐことができる。
【００４４】
また、センタレス研削において、接合体５０の外周面５０Ａのうち電極本体２１からチップ２３にわたる領域を同時に研削する。この方法によれば、除去工程において電極本体２１とチップ２３との接合部２２に作用する力を抑制し、接合部２２の損傷やチップ２３の脱落を確実に防ぐことができる。
【００４５】
また、電極本体２１が、径方向に突出する鍔部２４と、鍔部２４から軸線Ｌ１に沿って延びる第１軸部２５と、を有し、除去工程において、第１軸部２５の全長にわたる外周部分を除去する。この方法によれば、第１軸部２５の外周面と軸孔３１の内周面との間に所定のクリアランスを確保できるから、中心電極２０が熱膨張して絶縁体３０を押し割ることを防ぐことができる。
【００４６】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、本発明を、接地電極４５の端面４６がチップ２３の周面２０Ａに対向している（放電の方向が軸線Ｌ１方向と垂直である）横放電型のスパークプラグ１０の製造に適用した場合を例示したが、これに限らず、本発明は、接地電極の端面がチップの先端面に対向している（放電の方向が軸線Ｌ１方向と平行である）縦放電型のスパークプラグの製造にも適用することができる。
（２）上記実施例では、除去工程において接合体５０の外周面５０Ａを研削加工する場合を例示したが、これに限らず、接合体の外周部分を除去できればどのような加工法を採用してもよく、例えば切削加工を採用してもよい。
（３）上記実施例では、除去範囲Ｒが、接合体５０の全長にわたるが、これに限らず、除去範囲は接合体の全長にわたらなくてもよく、少なくとも接合体のうち電極本体の先端部と接合部とチップとにわたる範囲を含んでいればよい。
【符号の説明】
【００４７】
Ｌ１…軸線
Ｌ２…所定の中心軸
１０…スパークプラグ
２０…中心電極
２１…電極本体
２２…接合部
２３…チップ
２４…鍔部
２５…第１軸部
３０…絶縁体
３１…軸孔
５０…接合体
５０Ａ…接合体の外周面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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