(57)【要約】      （修正有）【課題】実装対象物の支持体に対する接着力が不足することを防止する実装装置及び実装方法を提供する。【解決手段】凸部ＢＰが形成された実装対象物ＣＰを保持する保持手段１０及び実装対象物ＣＰを実装する支持体ＬＦを相対移動させ、凸部ＢＰを支持体ＬＦに接触させて実装対象物ＣＰを支持体ＬＦの所定の位置に配置する移動手段２０と、実装対象物ＣＰを支持体ＬＦの所定の位置に配置した状態で、凸部ＢＰを支持体ＬＦに接合させる接合手段３０とを備える。実装対象物ＣＰは、凸部ＢＰが形成された凸部形成面ＣＰ１に、所定のエネルギーＨＴが付与されることで膨張する膨張性粒子ＳＧが添加された接着剤層ＡＬが積層されており、接着剤層ＡＬにエネルギーＨＴを付与して膨張性粒子ＳＧを膨張させることで、膨張性粒子ＳＧを膨張させる前に比べ、支持体ＬＦに対する接着剤層ＡＬの接触領域を増大させるエネルギー付与手段５０を備えている。【選択図】図１
2020004910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸部が形成された実装対象物を保持する保持手段と、
前記実装対象物を保持した前記保持手段および、当該実装対象物を実装する支持体を相対移動させ、前記凸部を前記支持体に接触させて前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置する移動手段と、
前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置した状態で、前記凸部を前記支持体に接合させる接合手段とを備え、
前記実装対象物は、前記凸部が形成された凸部形成面に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子が添加された接着剤層が積層されており、
前記接着剤層に前記エネルギーを付与して前記膨張性粒子を膨張させることで、当該膨張性粒子を膨張させる前に比べ、前記支持体に対する前記接着剤層の接触領域を増大させるエネルギー付与手段を備えていることを特徴とする実装装置。
【請求項２】
前記接着剤層の厚みは、前記凸部の高さ以下に設定され、前記エネルギー付与手段で前記接着剤層に前記エネルギーを付与する前段で、前記接着剤層は、前記支持体に接触していない未接触状態、または、部分的に接触した未接触部過多状態とされることを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記凸部が前記支持体に接触する接触部に付着している異物を除去する除去手段を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の実装装置。
【請求項４】
凸部が形成された所定面に、前記接着剤層が積層されている母材を個片化して前記実装対象物を形成する個片化手段を備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の実装装置。
【請求項５】
凸部が形成された実装対象物を保持する保持工程と、
前記保持工程で保持した前記実装対象物および、当該実装対象物を実装する支持体を相対移動させ、前記凸部を前記支持体に接触させて前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置する移動工程と、
前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置した状態で、前記凸部を当該支持体に接合させる接合工程とを備え、
前記実装対象物は、前記凸部が形成された凸部形成面に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子が添加された接着剤層が積層されており、
前記接着剤層に前記エネルギーを付与して前記膨張性粒子を膨張させることで、当該膨張性粒子を膨張させる前に比べ、前記支持体に対する前記接着剤層の接触領域を増大させるエネルギー付与工程を実施することを特徴とする実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装装置および実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、凸部が形成された実装対象物を所定の支持体に取り付ける実装について、例えば、特許文献１のような開示がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１０３３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された従来の半導体装置の製造方法では、樹脂層１３（接着剤層）が基板４（支持体）に積極的に接着されないので、バンプ付チップ２ａ（実装対象物）は、バンプ２２（凸部）を介した凸部接合が主となって支持体に接合されるだけなので、当該支持体に対する接着力が不足する可能性がある。
【０００５】
本発明の目的は、実装対象物の支持体に対する接着力が不足することを防止することができる実装装置および実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、膨張性粒子を膨張させ、支持体に対する接着剤層の接触領域を増大させるので、実装対象物の支持体に対する接着力が不足することを防止することができる。
また、支持体の所定の位置に実装対象物を配置した際、接着剤層が未接触状態または未接触部過多状態とされることで、接着剤層の厚みが障壁となって凸部と支持体とが未接触となることを防止することができる。
さらに、除去手段を備えることで、凸部と支持体との間に異物が介在することを防止し、それらの接触を確実なものとすることができる。
また、個片化手段を備えれば、実装対象物を個片化して形成した個片体を支持体に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実装装置の説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１（Ａ）中手前方向で「後」がその逆方向とする。また、図１（Ａ）以外において、方向を示す矢印を記載していない図は、全て図１と同じ方向から観た図とする。
【００１０】
本発明の実装装置ＥＡは、凸部としてのバンプＢＰが形成された実装対象物としての半導体チップ（以下、単に「チップ」ともいう）ＣＰを保持する保持手段１０と、チップＣＰを保持した保持手段１０および、当該チップＣＰを実装する支持体としてのリードフレームＬＦを相対移動させ、バンプＢＰをリードフレームＬＦに接触させてチップＣＰをリードフレームＬＦの所定の位置に配置する移動手段２０と、チップＣＰをリードフレームＬＦの所定の位置に配置した状態で、バンプＢＰをリードフレームＬＦに接合させる接合手段３０と、バンプＢＰがリードフレームＬＦに接触する接触部ＢＰ１に付着している異物を除去する除去手段４０と、接着剤層ＡＬに所定のエネルギーとしての熱ＨＴを付与して膨張性粒子ＳＧを膨張させることで、当該膨張性粒子ＳＧを膨張させる前に比べ、リードフレームＬＦに対する接着剤層ＡＬの接触領域を増大させるエネルギー付与手段５０とを備え、接着剤層ＡＬが積層されたチップＣＰを支持するチップ支持手段６０と、リードフレームＬＦを支持するリードフレーム支持手段７０の近傍に配置されている。
なお、チップＣＰは、バンプＢＰが形成された凸部形成面ＣＰ１に、熱ＨＴが付与されることで膨張する膨張性粒子ＳＧが添加された接着剤層ＡＬが積層されている。また、接着剤層ＡＬの厚みは、バンプＢＰの高さ以下に設定されている。
【００１１】
保持手段１０は、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持が可能な支持面１１Ａを有する保持部材１１を備えている。
【００１２】
移動手段２０は、複数のアームによって構成され、その作業範囲内において、作業部である先端アーム２１Ａで支持したものを何れの位置、何れの角度にでも変位可能な駆動機器としての所謂多関節ロボット２１と、先端アーム２１Ａに支持されたフレーム２２と、フレーム２２に支持されたカメラや投影機等の撮像手段や、光学センサや超音波センサ等の各種センサ等の位置検知機器２３とを備えている。なお、多関節ロボット２１は、例えば、特開２０１６−８１９７４に例示されている多関節ロボット１１１等が例示できる。
【００１３】
接合手段３０は、多関節ロボット２１の先端アーム２１Ａに支持されたフレーム３１と、フレーム３１に支持され、その出力軸３２Ａで保持部材１１を支持して当該保持部材１１に振動を印加する振動印加手段としての超音波振動印加機器３２と、多関節ロボット２１が保持部材１１を介してチップＣＰに付与する押圧力を検知するロードセルや圧力センサ等の押圧力検知機器３３とを備えている。
【００１４】
除去手段４０は、駆動機器としての回動モータ４１と、その出力軸４１Ａに支持された回転ブラシ４２とを備えている。
【００１５】
エネルギー付与手段５０は、駆動機器としての回動モータ５１と、その出力軸５１Ａに支持されたヒータフレーム５２と、ヒータフレーム５２に支持された加熱手段としてのコイルヒータ５３とを備えている。
【００１６】
チップ支持手段６０は、支持面６１ＡでチップＣＰを支持する支持テーブル６１を備えている。
【００１７】
リードフレーム支持手段７０は、支持面７１ＡでリードフレームＬＦを支持する支持テーブル７１を備えている。
【００１８】
以上の実装装置ＥＡの動作を説明する。
先ず、図１中実線で示す初期位置に各部材が配置された実装装置ＥＡに対し、当該実装装置ＥＡの使用者（以下、単に「使用者」という）または、多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、同図に示すように、チップＣＰおよびリードフレームＬＦをそれぞれ支持テーブル６１、７１上に載置する。すると、移動手段２０および接合手段３０が多関節ロボット２１、位置検知機器２３および押圧力検知機器３３を駆動し、保持部材１１の支持面１１ＡをチップＣＰの上面に接触させた後、保持手段１０が図示しない減圧手段を駆動し、支持面１１ＡでのチップＣＰの吸着保持を開始する。このとき、移動手段２０は、位置検知機器２３の検知結果を基に、チップＣＰが所定の位置および所定の方向で保持部材１１に保持されるように、多関節ロボット２１を駆動する。また、移動手段２０は、押圧力検知機器３３の検知結果を基に、保持部材１１を介してチップＣＰに付与する押圧力が所定の押圧力となるように、多関節ロボット２１を駆動する。
【００１９】
次いで、除去手段４０が回動モータ４１を駆動し、図１（Ａ）中二点鎖線で示すように、回転ブラシ４２をＡＤ方向に回転させた後、移動手段２０が多関節ロボット２１を駆動し、回転する回転ブラシ４２に接触部ＢＰ１が接触するようにして、当該チップＣＰを左方に移動させる。その後、除去手段４０が回動モータ４１を駆動し、図１（Ａ）中二点鎖線で示すように、回転ブラシ４２をＢＤ方向に回転させた後、移動手段２０が多関節ロボット２１を駆動し、回転する回転ブラシ４２に接触部ＢＰ１が接触するようにして、当該チップＣＰを右方に移動させる。これにより、例えば、当該接触部ＢＰ１上に薄膜状態となって覆い被さっている接着剤層ＡＬや、接触部ＢＰ１に付着した汚れや塵埃等が、回転ブラシ４２によって異物として除去されるので、接触部ＢＰ１に付着している異物の除去が完了すると、除去手段４０が回動モータ４１の駆動を停止する。
【００２０】
次に、移動手段２０および接合手段３０が多関節ロボット２１、位置検知機器２３および押圧力検知機器３３を駆動し、図１（Ａ）中二点鎖線で示すように、チップＣＰの接触部ＢＰ１をリードフレームＬＦに接触させる。このとき、移動手段２０は、位置検知機器２３の検知結果を基に、チップＣＰが所定の位置および所定の方向でリードフレームＬＦに取り付けられるように、多関節ロボット２１を駆動する。そして、接合手段３０が超音波振動印加機器３２を駆動し、保持部材１１を介してチップＣＰに振動を印加することで、超音波接合による接合処理を行う。このとき、移動手段２０は、押圧力検知機器３３の検知結果を基に、保持部材１１を介してチップＣＰに付与する押圧力が所定の押圧力となるように、多関節ロボット２１を駆動する。これにより、チップＣＰは、バンプＢＰを介した凸部接合のみによってリードフレームＬＦの所定の位置に取り付けられ、当該取り付けが完了すると、保持手段１０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面１１ＡでのチップＣＰの吸着保持を解除した後、移動手段２０が多関節ロボット２１を駆動し、保持部材１１および各アームを初期位置に復帰させる。
【００２１】
なお、エネルギー付与手段５０で接着剤層ＡＬに熱ＨＴを付与する前段で、接着剤層ＡＬは、図１（Ａ）中二点鎖線で示すように、リードフレームＬＦに接触していない未接触状態、または、図１中（Ｂ１）、（Ｂ２）に示すように、部分的に接触した未接触部過多状態とされる。
ここで、未接触部過多状態とは、チップＣＰに積層されてリードフレームＬＦ側に表出している接着剤層ＡＬ全体の領域に対し、当該接着剤層ＡＬがリードフレームＬＦに接触している初期接触領域の割合が５０％未満の状態のことをいう。
【００２２】
次いで、エネルギー付与手段５０が回動モータ５１を駆動し、図１（Ｃ１）に示すように、ヒータフレーム５２を回動させてコイルヒータ５３をチップＣＰの上面に対向させた後、コイルヒータ５３を駆動し、接着剤層ＡＬに熱ＨＴを付与する。これにより、接着剤層ＡＬに添加されている膨張性粒子ＳＧが膨張し、図１（Ｃ２）に示すように、当該接着剤層ＡＬがリードフレームＬＦに接触することで、膨張性粒子ＳＧを膨張させる前に比べてその接触領域が増大する。この結果、凸部接合のみ、または、凸部接合および未接触部過多状態でリードフレームＬＦに取り付けられていたチップＣＰは、接着剤層ＡＬの大部分によってもリードフレームＬＦに接着する。その後、エネルギー付与手段５０がコイルヒータ５３の駆動を停止した後、回動モータ５１を駆動し、ヒータフレーム５２を初期位置に復帰させると、使用者（以下、単に「使用者」という）または図示しない搬送手段が、チップＣＰが取り付けられたリードフレームＬＦ別の工程に搬送し、以降上記同様の動作が繰り返される。
【００２３】
以上のような実施形態によれば、膨張性粒子ＳＧを膨張させ、リードフレームＬＦに対する接着剤層ＡＬの接触領域を増大させるので、チップＣＰのリードフレームＬＦに対する接着力が不足することを防止することができる。
【００２４】
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、保持手段は、凸部が形成された実装対象物を保持可能であれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。
【００２５】
例えば、実装装置ＥＡは、例えば、図１（Ｄ）に示すように、バンプＢＰが形成された凸部形成面ＷＦ１に、接着剤層ＡＬが積層されている母材としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」ともいう）ＷＦを個片化してチップＣＰを形成する個片化手段８０を備えていてもよい。このような個片化手段８０は、駆動機器としての回動モータ８１の出力軸８１Ａに支持された切断手段としての回転ブレード８２を備え、例えば、図１（Ｄ１）に示すように、支持テーブル６１上にウエハＷＦが載置されると、図１（Ｄ２）に示すように、個片化手段８０が回転ブレード８２を回転させ、当該回転する回転ブレード８２をウエハＷＦの切断予定ラインに沿って移動させることで、チップＣＰを形成する。
【００２６】
移動手段２０は、保持手段１０とリードフレームＬＦとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、バンプＢＰをリードフレームＬＦに接触させてチップＣＰをリードフレームＬＦの所定の位置に配置してもよいし、位置検知機器２３を備えていなくてもよい。
【００２７】
接合手段３０は、振動印加手段として偏心モータやバイブレータ等を採用してもよいし、接着（粘着）剤、接着（粘着）シート、接着（粘着）テープ等による接合の他、溶融、焼き付き、はんだ等による接合等、どのような方法でバンプＢＰをリードフレームＬＦに接合させてもよく、振動印加手段がなくてもよいし、押圧力検知機器３３がなくてもよい。
【００２８】
除去手段４０は、サンドペーパやヤスリ、気体の吹付等で接触部ＢＰ１から異物を除去するものを採用してもよいし、プラズマ処理によって接触部ＢＰ１から異物を除去するものを採用してもよいし、熱風や洗浄液等を付与し、接触部ＢＰ１から異物を除去するものを採用してもよいし、実装装置ＥＡに備わっていなくてもよい。
【００２９】
エネルギー付与手段５０は、赤外線ヒータによって熱ＨＴを発し、当該熱ＨＴを接着剤層ＡＬに付与して膨張性粒子ＳＧを膨張させるものを採用してもよいし、接着剤層ＡＬに対して全体に一括で熱ＨＴを付与してもよいし、接着剤層ＡＬに対して部分的に熱ＨＴを付与してもよいし、膨張性粒子ＳＧの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮して、接着剤層ＡＬに熱ＨＴを付与する時間を任意に決定することができるし、加熱手段として、ヒートパイプの加熱側、温水給湯器等何を採用したり、それらを適宜に組み合わせたものを採用したりしてもよいし、チップＣＰの一端から他端に向けて徐々に熱ＨＴを付与してもよいし、チップＣＰの中央部から外縁部に向けて徐々に熱ＨＴを付与してもよいし、チップＣＰの外縁部から中央部に向けて徐々に熱ＨＴを付与してもよいし、チップＣＰ側から接着剤層ＡＬに熱ＨＴを付与してもよいし、リードフレームＬＦ側から接着剤層ＡＬに熱ＨＴを付与してもよいし、チップＣＰやリードフレームＬＦの側方から接着剤層ＡＬに熱ＨＴを付与してもよく、何れの位置から接着剤層ＡＬに熱ＨＴを付与してもよいし、回動モータ５１がなくてもよい。
エネルギー付与手段５０で接着剤層ＡＬに熱ＨＴを付与する前段で、接着剤層ＡＬは、リードフレームＬＦとを未接触状態または、未接触部過多状態とされなくてもよく、例えば、エネルギー付与手段５０で接着剤層ＡＬに熱ＨＴを付与する前段で、初期接触領域の割合が、例えば、５１％、７５％、９９％等、５０％以上でもよく、エネルギー付与手段５０で膨張性粒子ＳＧを膨張させることで、当該膨張性粒子ＳＧを膨張させる前に比べ、リードフレームＬＦに対する接着剤層ＡＬの接触領域を増大させることができればよい。
【００３０】
チップ支持手段６０は、チップＣＰを保持する保持手段を備えていてもよいし、本発明の実装装置ＥＡに備わっていてもよいし、他の装置でチップＣＰを支持する場合、実装装置ＥＡに備わっていなくてもよい。
【００３１】
リードフレーム支持手段７０は、リードフレームＬＦを保持する保持手段を備えていてもよいし、本発明の実装装置ＥＡに備わっていてもよいし、他の装置でリードフレームＬＦを支持する場合、本発明の実装装置ＥＡに備わっていなくてもよい。
【００３２】
個片化手段８０は、ウエハＷＦと回転ブレード８２との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、当該ウエハを個片化してチップＣＰを形成してもよいし、切断手段としてのレーザ照射器によってレーザを発し、当該レーザを発するレーザ照射器をウエハＷＦの切断予定ラインに沿って移動させることで、当該ウエハＷＦに改質部を形成し、当該改質部が形成されたウエハＷＦに張力や振動等の外力を付与してチップＣＰを形成するものを採用してもよい。なお、個片化手段８０が、ウエハＷＦに改質部を形成してチップＣＰを形成する場合、当該改質部が形成されたウエハＷＦに外力を付与し、改質層を起点とした亀裂を形成する外力付与手段を採用してもよい。
改質部形成手段としては、レーザ光の他に、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等を付与し、ウエハＷＦの特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、ウエハＷＦを脆弱化、粉砕化、液化または空洞化して改質部を形成するものでもよく、このような改質部は、実装対象物を個片化して個片体を形成することができればどのようなものでもよい。
個片化手段８０は、ウエハＷＦを２分割にしてもよいし、３分割以上にしてもよいし、個片化によって形成されるチップＣＰの形状は、円形、楕円形、三角形または四角形以上の多角形等、どのような形状でもよい。
個片化手段８０は、本発明の実装装置ＥＡに備わっていなくてもよい。
【００３３】
接着剤層ＡＬは、紫外線、可視光線、音波、Ｘ線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や熱風等の熱等、どのようなエネルギーで膨張する膨張性粒子ＳＧが添加されているものが採用されてもよく、エネルギー付与手段は、それら膨張性粒子ＳＧの特性、特質、性質、材質、組成および構成等によって、紫外線、可視光線、音波、Ｘ線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や熱風等の熱等、どのようなエネルギーを所定のエネルギーとしてもよく、膨張性粒子ＳＧを膨張させることで、当該膨張性粒子ＳＧを膨張させる前に比べ、支持体に対する接着剤層ＡＬの接触領域を増大させることができれば何でもよい。
【００３４】
膨張性粒子ＳＧは、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱によって容易にガス化して膨張する物質が弾性を有する殻内に内包された微粒子等が例示でき、特願２０１７−７３２３６、特開２０１３−１５９７４３、特開２０１２−１６７１５１、特開２００１−１２３００２等で開示されている熱発泡性微粒子や、特開２０１３−４７３２１、特開２００７−２５４５８０、特開２０１１−２１２５２８、特開２００３−２６１８４２等で開示されている膨張性粒子等、何ら限定されるものではなく、例えば、熱分解して、水、炭酸ガス、窒素を発生させて膨張性粒子と類似の効果を奏する発泡剤を採用してもよいし、特開２０１６−５３１１５、特開平７−２７８３３３で開示されている紫外線により気体を発生するアゾ化合物等の気体発生剤で殻を膨張させるものでもよいし、例えば、加熱によって膨張するゴムや樹脂等でもよいし、その他、重曹、炭酸水素ナトリウム、ベーキングパウダ等でもよい。
【００３５】
接着剤層ＡＬは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着剤層ＡＬが採用された場合、当該接着剤層ＡＬを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着すればよい。また、接着剤層ＡＬは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、単数または複数の中間層を有する両面接着型のものや、中間層のない単層又は複層のものであってよいし、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他どのような形状であってもよい。なお、接着剤層ＡＬが中間層を有する場合、膨張性粒子ＳＧは、接着剤層ＡＬのみに添加されていてもよいし、中間層のみに添加されていてもよいし、接着剤層ＡＬと中間層との両方に添加されていてもよい。
実装対象物、支持体および母材は、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、ガラス器具、鋼板、金属製品、陶器、木板、木製品または樹脂等の単体物であってもよいし、それら２つ以上で形成された複合物であってもよく、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができるし、その材質、種別、形状等は、特に限定されることはないし、そのような実装対象物に形成された凸部は、例えば、ボルトやナット等の留め具によるものや、樹脂成型された突出部等、どのようなものでもよいし、実装対象物、支持体、母材および凸部の形状は、例えば、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、立方体、直方体、球形、円柱形、角柱形、円錐形、角錐形等、その他どのような形状であってもよい。
【００３６】
前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、２軸または３軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材を支持または保持するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
ＥＡ…実装装置
１０…保持手段
２０…移動手段
３０…接合手段
４０…除去手段
５０…エネルギー付与手段
８０…個片化手段
ＡＬ…接着剤層
ＢＰ…バンプ（凸部）
ＢＰ１…接触部
ＣＰ…チップ（実装対象物）
ＣＰ１…凸部形成面
ＨＴ…熱（エネルギー）
ＬＦ…支持体（リードフレーム）
ＳＧ…膨張性粒子
ＷＦ…半導体ウエハ（母材）
ＷＦ１…凸部形成面
【図１】
2020004910.tif 000003