(57)【要約】【課題】断熱材を備える床暖房端末に熱媒を供給する熱源機の効率を向上可能な床暖房システムを提供することを目的とする。【解決手段】床暖房システムは、暖房対象空間Ｓに対応して配置され、熱媒が通流するパネル通流路２３を有する床暖房端末２０と、床暖房端末２０の下方に設けられた断熱材２６と、熱媒を加熱する熱源機１０と、熱源機１０で加熱された熱媒をパネル通流路２３に供給するための熱媒往き路Ｌ１と、パネル通流路２３を通流した後の熱媒を熱源機１０に戻すための熱媒戻り路Ｌ２と、熱媒戻り路Ｌ２の少なくとも一部に対応して設けられ、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の熱を放熱する放熱器Ｒとを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
暖房対象空間に対応して配置され、熱媒が通流するパネル通流路を有するパネル材と、
前記パネル材の下方に設けられた断熱材と、
前記熱媒を加熱する熱源機と、
前記熱源機で加熱された熱媒を前記パネル通流路に供給するための熱媒往き路と、
前記パネル通流路を通流した後の熱媒を前記熱源機に戻すための熱媒戻り路と、
前記熱媒戻り路の少なくとも一部に対応して設けられ、前記熱媒戻り路を通流する熱媒の熱を放熱する放熱器と、
を備える、床暖房システム。
【請求項２】
前記熱媒戻り路内を通流する熱媒の戻り熱媒温度を検出する戻り温度センサと、
前記戻り温度センサが検出した戻り熱媒温度に基づいて前記放熱器を制御する制御部とを備える、請求項１に記載の床暖房システム。
【請求項３】
前記制御部は、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ以上であると判断すると、前記放熱器を駆動させ、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であると判断すると、前記放熱器の駆動を停止する、請求項２に記載の床暖房システム。
【請求項４】
前記制御部は、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり、かつ、前記パネル材の下方の床下空間の床下温度が温度Ｔｆ以上であると判断すると、前記放熱器の駆動を停止させる、請求項３に記載の床暖房システム。
【請求項５】
前記暖房対象空間の室温を検出する室温センサを備え、
前記制御部は、
前記室温センサが検出した室温を、前記暖房対象空間を設定温度に上昇させるように前記熱媒を高温に加熱する高温駆動と、前記室温が前記設定温度又は前記設定温度の近傍に到達した後に、前記熱媒を前記高温よりも低温に加熱する低温駆動とに切り換えて前記熱源機を制御しており、
前記戻り熱媒温度に加えて、前記設定温度及び前記室温に基づいて、あるいは前記高温駆動及び前記低温駆動のいずれかの前記熱源機の制御状態に基づいて、前記放熱器を制御する、請求項２〜４のいずれか１項に記載の床暖房システム。
【請求項６】
前記熱媒戻り路は、前記放熱器が対応して配置された放熱流路と、前記放熱器を迂回する迂回流路とに分岐しており、
前記放熱流路及び前記迂回流路の切り換えを行う切換器を備え、
前記制御部は、前記戻り熱媒温度に基づいて切換器を制御する、請求項２に記載の床暖房システム。
【請求項７】
前記制御部は、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ以上であると判断すると、前記切換器を制御して前記パネル通流路を出た熱媒を前記放熱流路に導き、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であると判断すると、前記切換器を制御して前記パネル通流路を出た熱媒を前記迂回流路に導く、請求項６に記載の床暖房システム。
【請求項８】
前記制御部は、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり、かつ、前記パネル材の下方の床下空間の床下温度が温度Ｔｆ以上であると判断すると、前記切換器を制御して前記パネル通流路を出た熱媒を前記迂回流路に導く、請求項７に記載の床暖房システム。
【請求項９】
前記暖房対象空間の室温を検出する室温センサを備え、
前記制御部は、
前記室温センサが検出した室温を、前記暖房対象空間を設定温度に上昇させるように前記熱媒を高温に加熱する高温駆動と、前記室温が前記設定温度又は前記設定温度の近傍に到達した後に、前記熱媒を前記高温よりも低温に加熱する低温駆動とに切り換えて前記熱源機を制御しており、
前記戻り熱媒温度に加えて、前記設定温度及び前記室温に基づいて、あるいは前記高温駆動及び前記低温駆動のいずれかの前記熱源機の制御状態に基づいて、前記切換器を制御する、請求項６〜８のいずれか１項に記載の床暖房システム。
【請求項１０】
前記放熱器は、前記熱媒戻り路のうち前記パネル材の下方の少なくとも一部に対応して設けられている、請求項１〜９のいずれか１項に記載の床暖房システム。
【請求項１１】
前記放熱器は、前記熱媒戻り路のうち前記パネル材の中央部に対応して設けられている、請求項１０に記載の床暖房システム。
【請求項１２】
前記放熱器は、前記熱媒戻り路から前記断熱材に向かって風を送風するファンを有する、請求項１０又は１１に記載の床暖房システム。
【請求項１３】
前記放熱器は、前記熱媒戻り路の少なくとも一部が貫通する基材部を有する、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の床暖房システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、床暖房システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、外部への放熱のし易さの程度に関わらず、暖房対象空間を適切に暖房するための暖房装置が開示されている。特許文献１の暖房装置では、暖房対象空間において外部への放熱の程度を示す放熱指標に基づいて、熱源機による暖房対象空間への供給熱量を制御する。例えば、放熱指標が大きいほど、暖房対象空間への供給熱量が大きくなるように制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３２９５２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、暖房対象空間の断熱性を高めるために、暖房対象空間の床には温水が通流する温水配管を有する基材に加えて、基材の下方に断熱材が配置されている。熱容量が比較的に大きい断熱材が床下に配置されていると、温水配管を通流する温水によって温められた暖房対象空間から床下への放熱が減り、暖房対象空間の断熱性を向上できる。一方で、熱容量が比較的に大きい断熱材が温水配管に隣接して配置されることで、温水配管から暖房対象空間への放熱量が減る。これにより、暖房対象空間の加熱が十分に行われず、また、熱源機への戻り熱媒温度が高くなり、熱源機の効率が低下する。
【０００５】
そこで、本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、断熱材を備える床暖房端末に熱媒を供給する熱源機の効率を向上可能な床暖房システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る床暖房システムの特徴構成は、
暖房対象空間に対応して配置され、熱媒が通流するパネル通流路を有するパネル材と、
前記パネル材の下方に設けられた断熱材と、
前記熱媒を加熱する熱源機と、
前記熱源機で加熱された熱媒を前記パネル通流路に供給するための熱媒往き路と、
前記パネル通流路を通流した後の熱媒を前記熱源機に戻すための熱媒戻り路と、
前記熱媒戻り路の少なくとも一部に対応して設けられ、前記熱媒戻り路を通流する熱媒の熱を放熱する放熱器と、
を備える点にある。
【０００７】
パネル材の下方に断熱材が設けられているため、断熱材の熱容量が大きく断熱作用が大きい。よって、パネル通流路を通過する間に、加熱された熱媒から放熱される熱量が、熱容量が比較的に小さい断熱材に比べて小さい。そのため、熱媒戻り路を通流する熱媒の戻り熱媒温度が、断熱材の熱容量が小さい場合に比べて比較的に高くなる。このように戻り熱媒温度が高い場合、熱源機での燃料ガスの燃焼量に対して暖房対象空間が十分に加熱されず燃焼効率が低下する。また、戻り熱媒温度が高いため熱源機に温度の高い温水を循環させることとなり、熱源機の熱交換効率が低下する。このように、熱容量の大きい断熱材を採用した場合には、戻り熱媒温度が高くなってしまうために熱源機の効率が低下する。
【０００８】
上記特徴構成によれば、熱媒戻り路の少なくとも一部に放熱器が設けられている。よって、放熱器により熱媒戻り路を通流する熱媒の熱が放熱され、戻り熱媒温度を下げることができる。これにより、戻り熱媒温度が高い場合に生じていた燃焼効率の低下及び熱交換効率の低下等を抑制し、熱源機の効率を向上できる。ひいては、暖房対象空間を加熱する速度を早めることができる。
【０００９】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、
前記熱媒戻り路内を通流する熱媒の戻り熱媒温度を検出する戻り温度センサと、
前記戻り温度センサが検出した戻り熱媒温度に基づいて前記放熱器を制御する制御部とを備える点にある。
【００１０】
上記特徴構成によれば、熱媒戻り路内の戻り熱媒温度に基づいて放熱器を制御することで、高いままの戻り熱媒温度を下げることができる。これにより、熱源機の効率を向上できる。よって、戻り熱媒温度により放熱器の制御をするという簡単な処理で熱源機の効率を向上できる。
また、戻り熱媒温度に基づいて放熱器を制御するため、断熱材の熱容量等が不明であっても熱源機の効率を向上できる。
【００１１】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、
前記制御部は、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ以上であると判断すると、前記放熱器を駆動させ、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であると判断すると、前記放熱器の駆動を停止する点にある。
【００１２】
上記特徴構成によれば、戻り熱媒温度が温度Ｔａ以上であり高い場合には、放熱器を駆動させて戻り熱媒温度を下げることができる。これにより熱源機の効率を向上できる。
逆に、戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり低い場合には、放熱器の駆動を停止させ、放熱器の駆動により生じる熱媒戻り路内の熱媒の放熱を抑制する。よって、戻り熱媒温度の更なる低下を抑制できる。よって、放熱器の駆動により温度が低下した戻り熱媒路内の熱媒を熱源機により加熱し、往き熱媒温度を高めるという非効率な熱源機の駆動を抑制できる。
【００１３】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、
前記制御部は、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり、かつ、前記パネル材の下方の床下空間の床下温度が温度Ｔｆ以上であると判断すると、前記放熱器の駆動を停止させる点にある。
【００１４】
上記特徴構成によれば、戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり、かつ床下温度が温度Ｔｆ以上である場合には放熱器の駆動を停止させるため、放熱器の作動によって床下空間及び断熱材等の温度を低下させてしまうのを抑制できる。
【００１５】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、
前記暖房対象空間の室温を検出する室温センサを備え、
前記制御部は、
前記室温センサが検出した室温を、前記暖房対象空間を設定温度に上昇させるように前記熱媒を高温に加熱する高温駆動と、前記室温が前記設定温度又は前記設定温度の近傍に到達した後に、前記熱媒を前記高温よりも低温に加熱する低温駆動とに切り換えて前記熱源機を制御しており、
前記戻り熱媒温度に加えて、前記設定温度及び前記室温に基づいて、あるいは前記高温駆動及び前記低温駆動のいずれかの前記熱源機の制御状態に基づいて、前記放熱器を制御する点にある。
【００１６】
設定温度及び室温と、熱源機の制御状態等は、暖房対象空間が設定温度に対してどの程度暖房されたかを示す暖房状態を示すものである。上記特徴構成によれば、制御部は、戻り熱媒温度だけでなく、設定温度及び室温、あるいは熱源機の制御状態に基づいて放熱器を制御する。よって、戻り熱媒温度だけでなく、暖房対象空間の暖房状態に応じて適切に放熱器を制御して戻り熱媒温度を制御できる。よって、熱源機の効率を向上できる。
暖房対象空間の暖房状態に応じた切換器の適切な制御としては、例えば次のようなものが挙げられる。
【００１７】
制御部は、戻り熱媒温度が温度Ｔａ以上であり、室温が設定温度又は設定温度の近傍に到達していないと判断すると、放熱器を駆動させて戻り熱媒温度を下げる。逆に、戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり、室温が設定温度又は設定温度の近傍に到達したと判断すると、放熱器の駆動を停止させる。
また、制御部は、戻り熱媒温度が温度Ｔａ以上であり、熱源機が高温駆動されていると判断すると、放熱器を駆動させて戻り熱媒温度を下げる。一方、戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり、熱源機が低温駆動されていると判断すると、放熱器の駆動を停止させる。
【００１８】
なお、設定温度は暖房対象空間をどの程度の温度で温めるかを設定するものであり、室温は設定温度に対して暖房対象空間がどの程度温められたかを示す指標である。よって、設定温度及び室温により、暖房対象空間が設定温度に対してどの程度暖房されたかを示す暖房状態を把握できる。
【００１９】
また、熱源機は、設定温度と室温との関係から高温駆動又は低温駆動で制御されている。例えば、熱源機が高温駆動されている場合は、室温を設定温度に向かって高めるために、熱媒の加熱量を多くして往き熱媒温度が高くなるように熱源機が高温駆動で制御されている。一方、熱源機が低温駆動されている場合は、室温が設定温度又はその近傍に到達した後に設定温度を維持できる程度の往き熱媒温度となるように、熱媒の加熱量を比較的に少なくするように熱源機が低温駆動で制御されている。よって、熱源機の高温駆動又は低温駆動の制御状態に応じて、暖房対象空間が設定温度に対してどの程度暖房されたかを示す暖房状態を把握できる。
【００２０】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、
前記熱媒戻り路は、前記放熱器が対応して配置された放熱流路と、前記放熱器を迂回する迂回流路とに分岐しており、
前記放熱流路及び前記迂回流路の切り換えを行う切換器を備え、
前記制御部は、前記戻り熱媒温度に基づいて切換器を制御する点にある。
【００２１】
上述の通り、パネル材の下方に断熱材が設けられている場合、熱媒戻り路を通流する熱媒の戻り熱媒温度が、断熱材の熱容量が小さい場合に比べて比較的に高くなる。このように戻り熱媒温度が高い場合、熱源機での燃料ガスの燃焼量に対して暖房対象空間が十分に加熱されず燃焼効率が低下する。また、戻り熱媒温度が高いため熱源機に温度の高い温水を循環させることとなり、熱源機の熱交換効率が低下する。このように、熱容量の大きい断熱材を採用した場合には、戻り熱媒温度が高くなってしまうために熱源機の効率が低下する。
【００２２】
上記特徴構成によれば、戻り熱媒温度に応じて、パネル通流路を出た熱媒の行先を切り換えることができる。例えば、戻り熱媒温度が比較的に高い場合は、切換器を制御して熱媒を放熱流路に導くことで、戻り熱媒温度を下げることができる。これにより、熱源機の効率を向上できる。
一方、例えば、戻り熱媒温度が比較的に低い場合は、切換器を制御して熱媒を迂回流路に導くことで、戻り熱媒温度が下がり過ぎるのを抑制できる。これにより、暖房対象空間の暖房効率の低下を抑制できる。
また、戻り熱媒温度に基づいて切換器を制御するため、断熱材の熱容量等が不明であっても熱源機の効率を向上できる。ひいては、暖房対象空間を加熱する速度を早めることができる。
【００２３】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、
前記制御部は、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ以上であると判断すると、前記切換器を制御して前記パネル通流路を出た熱媒を前記放熱流路に導き、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であると判断すると、前記切換器を制御して前記パネル通流路を出た熱媒を前記迂回流路に導く点にある。
【００２４】
上記特徴構成によれば、戻り熱媒温度が温度Ｔａ以上であり高い場合には、切換器を制御して熱媒を放熱流路に導くことで戻り熱媒温度を下げることができる。これにより熱源機の効率を向上できる。
逆に、戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり低い場合には、切換器を制御して熱媒を迂回流路に導くことで、戻り熱媒温度が下がり過ぎるのを抑制できる。これにより、暖房対象空間の暖房効率の低下を抑制できる。よって、放熱流路を通過させることにより温度が低下した戻り熱媒路内の熱媒を熱源機により加熱し、往き熱媒温度を高めるという非効率な熱源機の駆動を抑制できる。
【００２５】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、
前記制御部は、
前記戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり、かつ、前記パネル材の下方の床下空間の床下温度が温度Ｔｆ以上であると判断すると、前記切換器を制御して前記パネル通流路を出た熱媒を前記迂回流路に導く点にある。
【００２６】
上記特徴構成によれば、戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり、かつ床下温度が温度Ｔｆ以上である場合には切換器を制御して熱媒を迂回流路に導くため、放熱器の作動によって床下空間及び断熱材等の温度を低下させてしまうのを抑制できる。
【００２７】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、
前記暖房対象空間の室温を検出する室温センサを備え、
前記制御部は、
前記室温センサが検出した室温を、前記暖房対象空間を設定温度に上昇させるように前記熱媒を高温に加熱する高温駆動と、前記室温が前記設定温度又は前記設定温度の近傍に到達した後に、前記熱媒を前記高温よりも低温に加熱する低温駆動とに切り換えて前記熱源機を制御しており、
前記戻り熱媒温度に加えて、前記設定温度及び前記室温に基づいて、あるいは前記高温駆動及び前記低温駆動のいずれかの前記熱源機の制御状態に基づいて、前記切換器を制御する点にある。
【００２８】
上述の通り、設定温度及び室温と、熱源機の制御状態は、暖房対象空間が設定温度に対してどの程度暖房されたかを示す暖房状態を示すものである。上記特徴構成によれば、制御部は、戻り熱媒温度だけでなく、設定温度及び室温、あるいは熱源機の制御状態に基づいて切換器を適切に制御して、熱媒を放熱流路、あるいは迂回流路に導くことができる。これにより、暖房対象空間の暖房状態に応じて適切に切換器を制御して戻り熱媒温度を制御できる。よって、熱源機の効率を向上できる。
暖房対象空間の暖房状態に応じた切換器の適切な制御としては、例えば次のようなものが挙げられる。
【００２９】
制御部は、戻り熱媒温度が温度Ｔａ以上であり、室温が設定温度又は設定温度の近傍に到達していないと判断すると、切換器を制御してパネル通流路を出た熱媒を放熱流路に導く。逆に、戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり、室温が設定温度又は設定温度の近傍に到達したと判断すると、切換器を制御してパネル通流路を出た熱媒を迂回流路に導く。
また、制御部は、戻り熱媒温度が温度Ｔａ以上であり、熱源機が高温駆動されていると判断すると、切換器を制御してパネル通流路を出た熱媒を放熱流路に導く。一方、戻り熱媒温度が温度Ｔａ未満であり、熱源機が低温駆動されていると判断すると、切換器を制御してパネル通流路を出た熱媒を迂回流路に導く。
【００３０】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、前記放熱器は、前記熱媒戻り路のうち前記パネル材の下方の少なくとも一部に対応して設けられている点にある。
【００３１】
上記特徴構成によれば、放熱器が、熱媒戻り路のうちパネル材の下方に配置されている。よって、放熱器によって熱媒戻り路を通流する熱媒から放出された熱が、パネル材が配置された床下空間に拡散し、床下空間及び断熱材等を加熱することができる。これにより、床下空間及び断熱材等からパネル材及び暖房対象空間を温めることができる。言い換えれば、パネル材及び暖房対象空間からの放熱を抑制して暖房効率を向上できる。
【００３２】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、前記放熱器は、前記熱媒戻り路のうち前記パネル材の中央部に対応して設けられている点にある。
【００３３】
上記特徴構成によれば、放熱器がパネル材の中央部に対応して設けられているため、熱媒戻り路を通流する熱媒から放出された熱を効率よく床下空間の中央部分から床下空間全体に拡散できる。
【００３４】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、前記放熱器は、前記熱媒戻り路から前記断熱材に向かって風を送風するファンを有する点にある。
【００３５】
上記特徴構成によれば、ファンが、熱媒戻り路から前記断熱材に向かって風を送風することで、熱媒戻り路を通流する熱媒から放出された熱が断熱材に到達し、断熱材が温められる。
【００３６】
本発明に係る床暖房システムの更なる特徴構成は、前記放熱器は、前記熱媒戻り路の少なくとも一部が貫通する基材部を有する点にある。
【００３７】
上記特徴構成によれば、熱媒戻り路の少なくとも一部を基材部に貫通させることで、放熱器に対応させて熱媒戻り路を支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】第１実施形態に係る床暖房システムの概略構成図である。
【図２】床暖房端末の構成、床暖房端末に対する放熱器の配置関係を示す側面図である。
【図３】床暖房端末に対する放熱器の配置関係を示す平面図である。
【図４】戻り熱媒温度と放熱器の駆動状態との対応づけを示すテーブルである。
【図５】戻り熱媒温度と放熱器の駆動状態との対応づけを示すテーブルである。
【図６】戻り熱媒温度に基づいた放熱器の制御の流れを示すフローチャートである。
【図７】戻り熱媒温度と、設定温度及び室温とに基づいた放熱器の制御の流れを示すフローチャートである。
【図８】第２実施形態に係る床暖房システムの概略構成図である。
【図９】戻り熱媒温度と切換器の制御との対応づけを示すテーブルである。
【図１０】戻り熱媒温度と切換器の制御との対応づけを示すテーブルである。
【図１１】戻り熱媒温度に基づいた切換器の制御の流れを示すフローチャートである。
【図１２】戻り熱媒温度と、設定温度及び室温とに基づいた切換器の制御の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
〔第１実施形態〕
以下に、本発明の第１実施形態に係る床暖房システム１について説明する。
【００４０】
（１）床暖房システムの構成
図１に示すように、床暖房システム１は、熱媒（これに限定されないが、例えば、水）を加熱する熱交加熱部Ｈを有する熱源機１０と、熱源機１０で加熱された熱媒の供給を受ける床暖房端末２０と、後述の熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒を冷却する放熱器Ｒと、熱媒を熱源機１０から床暖房端末２０に圧送するポンプＰと、床暖房端末２０への熱媒の供給を断続する熱動弁Ｖとを備えている。
【００４１】
床暖房システム１には、熱源機１０の熱交加熱部Ｈの出口と床暖房端末２０のパネル通流路２３の入口との間を接続する熱媒往き路Ｌ１が設けられている。熱媒往き路Ｌ１には、ポンプＰ及び熱動弁Ｖが配置されている。また、床暖房システム１には、床暖房端末２０のパネル通流路２３の出口と熱源機１０の熱交加熱部Ｈの入口との間を接続する熱媒戻り路Ｌ２が設けられている。熱媒戻り路Ｌ２には、放熱器Ｒ及び戻り温度センサＴ１が設けられている。戻り温度センサＴ１は、床暖房端末２０から熱源機１０に戻る熱媒の温度（以下、戻り熱媒温度Ｔ１という）を測定する。
【００４２】
さらに、床暖房システム１は、熱交加熱部Ｈでの熱媒の加熱制御、放熱器Ｒでの熱媒の放熱制御、ポンプＰ及び熱動弁Ｖの制御等を行う制御部３０と、制御部３０での加熱制御を含む各種制御を実行するためのプログラム、各種閾値等を記憶している記憶部３５と、床暖房端末２０の作動、停止及び設定温度等の入力を受け付ける受付部４０とを備えている。
以下に、床暖房端末２０、熱源機１０、放熱器Ｒ、制御部３０及び記憶部３５についてさらに説明する。
【００４３】
（１−１）床暖房端末
床暖房端末２０は、暖房対象空間Ｓ（図２）の床面に配置されており、熱源機１０の熱交加熱部Ｈで加熱された熱媒の通流により加熱作動する。床暖房端末２０は、図２に示すように、暖房対象空間Ｓに面する側から反対側の床下空間Ｂに向かって、床仕上げ材２２、パネル材２４、下地合板２５及び断熱材２６が配置されて構成されている。
床仕上げ材２２は、暖房対象空間Ｓに面した板材である。床仕上げ材２２としては、例えば木材、木質材、石材、合成樹脂からなる板材を含む化粧板を用いることができる。
【００４４】
パネル材２４は、パネル通流路２３が埋め込まれている部材である。図１等に示すように、パネル材２４の上面視において、パネル通流路２３は蛇行状となるようにパネル材２４に埋め込まれている。パネル材２４としては、例えばポリスチレン等の発泡樹脂、木材や木質材等を用いることができる。パネル通流路２３は、これに限定されないが、架橋ポリエチレン等の樹脂等を用いて形成されている。パネル通流路２３に加熱された熱媒が通流することでパネル材２４を介して暖房対象空間Ｓが温められる。この暖房対象空間Ｓ内の温度である室温Ｔ２は、室温センサＴ２で測定される。
下地合板２５はパネル材２４の下面を支持する板材である。下地合板２５としては、例えば木材、木質材等を用いることができる。
【００４５】
断熱材２６は、断熱性に対応した熱容量を有しており、断熱性が比較的に高い部材である。断熱材２６が暖房対象空間Ｓの下方に設けられることで、暖房対象空間Ｓの断熱性を高めることができる。断熱材２６の熱容量は、例えば１．０ＫＪ／ｋｇ・Ｋ以上である。
図２に示すように、断熱材２６は、下地合板２５の下面に配置されており、大引き２７の間に配置されている。また、本実施形態では、断熱材２６の厚みは、大引き２７の上下方向の高さと同程度に設定されている。なお、下地合板２５の下面は横木である根太によって支持されており、大引きは、この根太を支持する部材である。
断熱材２６としては、例えばグラスウール、セルロースファイバー、羊毛、炭化コルク及び発泡樹脂等を用いることができる。発泡樹脂としては、例えば、発泡ポリスチレン樹脂、ウレタン樹脂及びフェノール樹脂等を用いることができる。
なお、上記とは異なり、断熱材２６は、下地合板２５と同様に大引き２７の上面に板状に配置されていてもよい。また、断熱材２６の厚みは、大引きの高さと同程度に限定されず、所望の熱容量を確保可能に設定されていてもよい。
【００４６】
（１−２）熱源機
熱源機１０は、床暖房端末２０に供給する熱媒を加熱する熱交加熱部Ｈを備えている。
熱交加熱部Ｈは、バーナｇ及び熱交換器ＥＸを備えている。バーナｇは、燃料ガス（例えば、都市ガス１３Ａ）の供給及び空気の供給を受けて、燃料ガスを燃焼する。この燃料ガスの燃焼により生じる燃焼排ガスの熱が熱交換器ＥＸに供給される。熱交換器ＥＸの出口には熱媒往き路Ｌ１が接続されており、熱交換器ＥＸの入口には熱媒戻り路Ｌ２が接続されている。
【００４７】
よって、熱媒往き路Ｌ１に設けられたポンプＰが駆動されると、熱媒戻り路Ｌ２を介して熱交換器ＥＸに熱媒が供給される。そして、熱交換器ＥＸは、この供給された熱媒と燃焼排ガスの熱との間で熱交換を行い、熱媒を加熱する。熱交換器ＥＸで加熱された熱媒は、前述の通り、熱媒往き路Ｌ１介して床暖房端末２０に供給される。
【００４８】
（１−３）放熱器
床暖房端末２０出口から延びる熱媒戻り路Ｌ２は、図２、図３に示すように床暖房端末２０の下方を通るように配置されている。放熱器Ｒは、暖房対象空間Ｓの下方において、熱媒戻り路Ｌ２のうち少なくとも一部に対応して設けられている。より詳細には、放熱器Ｒは、暖房対象空間Ｓの下方中央部、つまり床暖房端末２０のパネル材２４の下方中央部に設けられている。
放熱器Ｒは、基材部５０と、基材部５０の下面に隣接して配置された冷却部であるファン５３とを備えている。基材部５０には、熱媒戻り路Ｌ２の一部である戻り通流路５１が蛇行状に埋め込まれている。戻り通流路５１の表面には放熱フィン（図示せず）が設けられている。ファン５３は、基材部５０の下方から床暖房端末２０に向かって風を送る。
【００４９】
なお、ファン５３は、回転が阻害されないように基材部５０の下面近傍に配置されていてもよいし、基材部５０から所定距離だけ離れるように配置されていてもよい。
また、放熱フィンは、戻り通流路５１の表面に設けられるのではなく、基材部５０の表面に設けられてもよい。また、放熱フィンは、戻り通流路５１の表面及び基材部５０の表面の両方に設けられてもよい。
【００５０】
図３に示すように、熱源機１０で加熱された熱媒は、熱媒往き路Ｌ１を介して床暖房端末２０に導入され、暖房対象空間Ｓを加熱した後、熱媒戻り路Ｌ２から排出される。熱媒戻り路Ｌ２は床暖房端末２０の下方に配置され、床暖房端末２０の下方中央部に配置された放熱器Ｒを通過する。熱媒戻り路Ｌ２内を通流する熱媒は、放熱器Ｒを通過することで放熱される。これにより戻り熱媒温度Ｔ１が低下する。温度が低下した熱媒は、放熱器Ｒを出た後、熱媒戻り路Ｌ２内をさらに通流し、熱源機１０に導入される。
【００５１】
（１−４）制御部及び記憶部
利用者が操作部（図示せず）に床暖房端末２０の作動、停止及び設定温度等を入力すると、受付部４０が当該入力を受け付ける。制御部３０は、制御プログラムを記憶部３５から読み出し、受付部４０が受け付けた入力に基づいて熱源機１０を制御する。制御部３０は、例えば、熱源機１０を動作させて熱交加熱部Ｈで燃料を燃焼し、暖房対象空間Ｓを設定温度に加熱するために必要な温度に熱媒を加熱する。また、制御部３０は、熱動弁Ｖの開閉を制御してポンプＰを作動させることにより、加熱された熱媒を、熱媒往き路Ｌ１を介して床暖房端末２０に間欠的に供給する。床暖房端末２０において熱媒往き路Ｌ１を通流する熱媒から熱が放熱されることで暖房対象空間Ｓが暖房される。床暖房端末２０から出た熱媒は、熱媒戻り路Ｌ２を介して熱源機１０に戻る。
【００５２】
本実施形態では、制御部３０は、所定の動作タイミングで放熱器Ｒを動作させるように制御し、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の熱を放熱させる。所定の動作タイミングとは、例えば、受付部４０が熱源機１０への作動及び設定温度等の入力を受け付けたタイミングである。また、所定の動作タイミングは、受付部４０に熱源機１０への作動入力があった時から所定の第１時間後であってもよい。例えば熱源機１０が熱媒を十分に加熱することができるまでに放熱器Ｒを動作させると、熱媒の温度を下げ過ぎてしまう可能性がある。よって、所定の第１時間とは、熱源機１０が作動を開始してから熱媒が十分に加熱されるまでの時間である。
【００５３】
また、制御部３０は、動作させた放熱器Ｒを所定の停止タイミングで停止させる。所定の停止タイミングとは、例えば、受付部４０が熱源機１０への停止の入力を受け付けたタイミングである。また、所定の停止タイミングとは、受付部が熱源機１０への作動及び設定温度等の入力を受け付けたタイミングから、所定の第２時間（第２時間＞第１時間）後であってもよい。熱源機１０が作動を開始して所定の第２時間が経過すると、床暖房端末２０が設定温度まで十分に加熱されている可能性が高い。よって、熱源機１０への作動入力から所定の第２時間後に放熱器Ｒを停止させるのが好ましい。
【００５４】
（２）作用
本実施形態では、上記の通り床暖房端末２０の下方に断熱材２６が設けられているため、断熱材２６の熱容量が大きく断熱作用が大きい。よって、パネル通流路２３を通過する間に熱媒から放熱される熱量が、熱容量が比較的に小さい断熱材に比べて小さい。そのため、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の戻り熱媒温度Ｔ１が、断熱材２６の熱容量が小さい場合に比べて比較的に高くなる。このように戻り熱媒温度Ｔ１が高い場合、熱源機１０での燃料ガスの燃焼量に対して暖房対象空間Ｓが十分に加熱されず燃焼効率が低下する。また、戻り熱媒温度Ｔ１が高いため熱源機１０に温度の高い温水を循環させることとなり、熱源機１０の熱交換効率が低下する。このように、熱容量の大きい断熱材２６を採用した場合には、戻り熱媒温度Ｔ１が高くなってしまうために熱源機１０の効率が低下する。
【００５５】
そこで、本実施形態では、断熱材２６を備える床暖房端末２０において、床暖房端末２０の下方に、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の熱を放熱する放熱器Ｒを設けている。放熱器Ｒにより熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の熱が放熱され、戻り熱媒温度Ｔ１を下げることができる。これにより、戻り熱媒温度Ｔ１が高い場合に生じていた燃焼効率の低下及び熱交換効率の低下等を抑制し、熱源機１０の効率を向上できる。ひいては、暖房対象空間Ｓを加熱する速度を早めることができる。
【００５６】
また、放熱器Ｒが、熱媒戻り路Ｌ２のうち床暖房端末２０の下方に配置されている。よって、放熱器Ｒによって熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒から放出された熱が、床暖房端末２０が配置された床下空間Ｂに拡散し、床下空間Ｂ及び断熱材２６等を加熱することができる。これにより、床下空間Ｂ及び断熱材２６等からパネル材２４及び暖房対象空間Ｓ等を温めることができる。言い換えれば、パネル材２４及び暖房対象空間Ｓ等からの放熱を抑制して暖房効率を向上できる。
【００５７】
また、放熱器Ｒが床暖房端末２０の中央部に対応して設けられているため、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒から放出された熱を効率よく床下空間Ｂの中央部分から床下空間Ｂ全体に拡散できる。
【００５８】
また、ファン５３は、基材部５０の下方に設けられており、基材部５０から床暖房端末２０に向かって風を送る。これにより、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒から放出された熱が断熱材２６に到達し、断熱材２６が温められる。
【００５９】
〔第１実施形態の変形例〕
第１実施形態の変形例では、床暖房システム１の構成は上記実施形態と同様であるが、戻り温度センサＴ１で測定される戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて、制御部３０が放熱器Ｒを制御する。以下に第１実施形態の変形例について、上記第１実施形態と異なる制御部３０及び記憶部３５を中心に説明する。
【００６０】
（１）記憶部
記憶部３５は、戻り熱媒温度Ｔ１と放熱器Ｒの駆動状態との対応づけを記憶している。例えば、記憶部３５は、図４に示すように戻り熱媒温度Ｔ１と放熱器Ｒの駆動状態である“ＯＮ”（作動）又は“ＯＦＦ”（停止）とを対応づけて記憶している。
図４に示すように、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上（Ｔ１≧Ｔａ）の場合に、放熱器Ｒは“ＯＮ”に設定されている。一方、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）の場合に、放熱器Ｒは“ＯＦＦ”に設定されている。
上述の通り戻り熱媒温度Ｔ１が高くなりすぎると、熱源機１０の効率が低下する。よって、温度Ｔａは熱源機１０の効率の低下を抑制するか、あるいは熱源機１０の効率を向上できる温度に設定されるのが好ましい。温度Ｔａは、例えば４５℃である。
【００６１】
別の一例として、記憶部３５は、図５に示すように戻り熱媒温度Ｔ１と放熱器Ｒのファン５３の回転数Ｎとを対応づけて記憶している。
図５では、戻り熱媒温度Ｔ１に応じて、放熱器Ｒの駆動状態が図４よりも細分化されて段階的に対応づけられている。
図５に示すように、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ３以上（Ｔ１≧Ｔａ３）の場合に、放熱器Ｒのファン５３の回転数ＮがＮ３以上（Ｎ≧Ｎ３）に設定されている。戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ３未満でＴａ２以上（Ｔａ３＞Ｔ１≧Ｔａ２）の場合に、放熱器Ｒのファン５３の回転数ＮがＮ３未満でＮ２以上（Ｎ３＞Ｎ≧Ｎ２）に設定されている。戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ２未満でＴａ１以上（Ｔａ２＞Ｔ１≧Ｔａ１）の場合に、放熱器Ｒのファン５３の回転数ＮがＮ２未満でＮ１以上（Ｎ２＞Ｎ≧Ｎ１）に設定されている。戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ１未満（Ｔａ１＞Ｔ１）の場合に、放熱器Ｒのファン５３の回転数ＮがＮ１未満（Ｎ１＞Ｎ）に設定されている。なお、Ｔａ３〜Ｔａ１は、Ｔａ３≧Ｔａ２≧Ｔａ１の関係にある。また、Ｎ３〜Ｎ１は、Ｎ３≧Ｎ２≧Ｎ１の関係にある。
【００６２】
（２）制御部
（２−１）戻り熱媒温度Ｔ１に基づいた放熱器Ｒの制御
制御部３０は、戻り温度センサＴ１が検出した戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて、放熱器Ｒを制御することができる。このような制御部３０の制御について図６に基づいて以下に説明する。
【００６３】
ステップＳ１：受付部４０が、床暖房端末２０の作動及び設定温度等の入力を受け付けた場合（運転開始受付：ステップＳ１においてＹｅｓ）、ステップＳ２に処理が進められる。そうでない場合（ステップＳ１においてＮｏ）は、受付部４０はステップＳ１の処理を繰り返す。
ステップＳ２：制御部３０は、床暖房端末２０での暖房対象空間Ｓの加熱の開始にあたり、放熱器Ｒが駆動している場合は放熱器ＲをＯＦＦ（停止）する。これにより、熱源機１０が熱媒を十分に加熱することができるまでは放熱器Ｒの動作を停止し、熱媒の温度を下げ過ぎてしまうのを抑制できる。
【００６４】
ステップＳ３：制御部３０は、燃料ガス及び空気の量等を調整し、バーナｇによる燃焼量を調整することで熱源機１０を高温駆動させる。熱源機１０は、高温駆動により、暖房対象空間Ｓを設定温度に上昇させるように熱媒を高温に加熱する。
ステップＳ４、Ｓ５：制御部３０は、戻り温度センサＴ１から戻り熱媒温度Ｔ１を取得し、図４の記憶部３５を参照する。制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上（Ｔ１≧Ｔａ）と判定すると（ステップＳ４においてＹｅｓ）、ステップＳ５において放熱器Ｒを“ＯＮ”（作動）する。これにより、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の熱が放熱器Ｒにより放熱される。
一方、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定すると（ステップＳ４においてＮｏ）、Ｓ４の処理を繰り返す。
【００６５】
ステップＳ６、Ｓ７：制御部３０は、ステップＳ５を経て放熱器Ｒを“ＯＮ”（作動）した後に、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定すると（ステップＳ６においてＹｅｓ）、ステップＳ７において放熱器Ｒを“ＯＦＦ”（停止）する。これにより、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の熱が放熱器Ｒにより放熱されるのが停止される。
一方、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上（Ｔ１≧Ｔａ）と判定すると（ステップＳ６においてＮｏ）、Ｓ６の処理を繰り返す。
【００６６】
なお、ステップＳ６、Ｓ７において、戻り熱媒温度Ｔ１に加えて、さらに床下空間Ｂの温度（以下、床下温度Ｔ３）に基づいて、放熱器Ｒの作動を制御してもよい。制御部３０は、ステップＳ６において、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定し、かつ、床下温度Ｔ３が所定の温度Ｔｆ（例えば２０℃）以上（Ｔ３≧Ｔｆ）と判定すると、ステップＳ７において放熱器Ｒを“ＯＦＦ”（停止）する。これにより、放熱器Ｒの作動によって床下空間Ｂ及び断熱材２６等の温度を低下させてしまうのを抑制できる。
また、制御部３０は、ステップＳ６において、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定し、かつ、床下温度Ｔ３が所定の温度Ｔｆ（例えば２０℃）未満（Ｔ３＜Ｔｆ）と判定すると、ステップＳ７に処理を移さず、放熱器Ｒを“ＯＮ”（作動）させてもよい。これにより、戻り熱媒温度Ｔ１を有する温水からの放熱によって床下空間Ｂ及び断熱材２６等の温度を上昇させることができる。
【００６７】
ステップＳ８：制御部３０は、熱源機１０の高温駆動を継続する場合（ステップＳ８においてＹｅｓ）は、ステップＳ３に処理を戻し、ステップＳ３〜Ｓ７の処理を行う。制御部３０は、熱源機１０を低温駆動する場合（ステップＳ８においてＮｏ）は、処理を終了する。あるいは、制御部３０は、処理を終了せず、暖房対象空間Ｓの設定温度の変更等に応じて、ステップＳ１〜Ｓ８の処理を繰り返し行ってもよい。
【００６８】
なお、低温駆動は、暖房対象空間Ｓの室温Ｔ２が設定温度又は設定温度の近傍に到達した後に、熱媒を低温に加熱するように熱源機１０を駆動させる処理である。例えば、制御部３０は、室温センサＴ２が検出した室温Ｔ２が設定温度又はその近傍に到達した場合に、熱源機１０を高温駆動から低温駆動に切り換える。
【００６９】
上記では、制御部３０は、ステップＳ４及びステップＳ６に示すように、図４の戻り熱媒温度Ｔ１と放熱器Ｒの駆動状態との対応づけに基づいて放熱器Ｒを制御した。しかし、制御部３０は、図５を用い、戻り熱媒温度Ｔ１に基づいてファン５３の回転数を制御してもよい。この場合、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて放熱器Ｒの駆動の強さを段階的に調整し、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の放熱の程度を段階的に制御できる。
【００７０】
上記のように熱媒戻り路Ｌ２内の戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて放熱器Ｒを制御することで、高いままの戻り熱媒温度Ｔ１を下げることができる。これにより、戻り熱媒温度Ｔ１が高い場合に生じていた燃焼効率の低下及び熱交換効率の低下等を抑制し、熱源機１０の効率を向上できる。よって、戻り熱媒温度Ｔ１により放熱器Ｒの制御をするという簡単な処理で熱源機１０の効率を向上できる。
また、戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて放熱器Ｒを制御するため、断熱材２６の熱容量等が不明であっても熱源機１０の効率を向上できる。ひいては、暖房対象空間Ｓを加熱する速度を早めることができる。
【００７１】
また、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上であり高い場合には、放熱器Ｒを駆動させて戻り熱媒温度Ｔ１を下げることができる。逆に、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満であり低い場合には、放熱器Ｒの駆動を停止させ、放熱器Ｒの駆動により生じる熱媒戻り路Ｌ２内の熱媒の放熱を抑制する。よって、戻り熱媒温度Ｔ１の更なる低下を抑制できる。つまり、放熱器Ｒの駆動により温度が下がり過ぎた熱媒を熱源機１０により加熱し、往き熱媒温度を高めるという非効率な熱源機１０の駆動を抑制できる。
【００７２】
（２−２）戻り熱媒温度Ｔ１と室温Ｔ２又は熱源機の制御状態とに基づいた放熱器Ｒの制御
制御部３０は、戻り温度センサＴ１が検出した戻り熱媒温度Ｔ１と、受付部４０が受け付けた設定温度及び室温センサＴ２が検出した室温Ｔ２とに基づいて、放熱器Ｒを制御することができる。あるいは、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１と、高温駆動及び低温駆動のいずれかの熱源機１０の制御状態に基づいて、放熱器Ｒを制御することができる。このような制御部３０の制御について図７に基づいて以下に説明する。
【００７３】
ステップＳ１１〜Ｓ１３：図６のステップＳ１〜Ｓ３と同じである。
ステップＳ１４：制御部３０は、戻り温度センサＴ１から戻り熱媒温度Ｔ１を取得し、図４の記憶部３５を参照する。制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上（Ｔ１≧Ｔａ）と判定すると（ステップＳ１４においてＹｅｓ）、ステップＳ１５に処理を進める。一方、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定すると（ステップＳ１４においてＮｏ）、Ｓ１４の処理を繰り返す。
【００７４】
ステップＳ１５、Ｓ１６：制御部３０は、熱源機１０の駆動が高温駆動から低温駆動に切り換わったか否かを判定し、高温駆動のままの場合（ステップＳ１５においてＮｏ）は、ステップＳ１６において放熱器Ｒを“ＯＮ”（作動）する。一方、制御部３０は、高温駆動から低温駆動に切り換わった場合（ステップＳ１５においてＹｅｓ）は、Ｓ１５の処理を繰り返す。
なお、制御部３０は、高温駆動から低温駆動への切り換わりを、熱源機１０の駆動の切り換わりにより直接判定してもよいし、室温Ｔ２と設定温度との関係から判定してもよい。室温Ｔ２と設定温度との関係を用いる場合は、制御部３０は、例えば、室温Ｔ２が設定温度又は設定温度の近傍に到達した場合に、高温駆動から低温駆動に切り換わったと判定する。
【００７５】
ステップＳ１７：制御部３０は、ステップＳ１６を経て放熱器Ｒを“ＯＮ”（作動）した後に、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定すると（ステップＳ１７においてＹｅｓ）、ステップＳ１８に処理を進める。一方、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上（Ｔ１≧Ｔａ）と判定すると（ステップＳ１７においてＮｏ）、Ｓ１７の処理を繰り返す。
【００７６】
ステップＳ１８、Ｓ１９：制御部３０は、熱源機１０の駆動が高温駆動から低温駆動に切り換わったか否かを判定し、低温駆動に切り換わった場合（ステップＳ１８においてＹｅｓ）は、ステップＳ１９において放熱器Ｒを“ＯＦＦ”（停止）する。一方、制御部３０は、高温駆動のままの場合（ステップＳ１８においてＮｏ）は、Ｓ１８の処理を繰り返す。
【００７７】
ステップＳ２０：制御部３０は、熱源機１０の高温駆動を継続する場合（ステップＳ２０においてＹｅｓ）は、ステップＳ１３に処理を戻し、ステップＳ１３〜Ｓ１９の処理を行う。制御部３０は、熱源機１０を低温駆動する場合（ステップＳ２０においてＮｏ）は、処理を終了する。あるいは、制御部３０は、処理を終了せず、暖房対象空間Ｓの設定温度の変更等に応じて、ステップＳ１１〜Ｓ２０の処理を繰り返し行ってもよい。
【００７８】
上記では、制御部３０は、ステップＳ１４及びステップＳ１６に示すように、図４の戻り熱媒温度Ｔ１と放熱器Ｒの駆動状態との対応づけに基づいて放熱器Ｒを制御した。しかし、制御部３０は、図５を用い、戻り熱媒温度Ｔ１に基づいてファン５３の回転数を制御してもよい。この場合、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて放熱器Ｒの駆動の強さを段階的に調整し、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の放熱の程度を段階的に制御できる。
【００７９】
上記では、制御部３０は、戻り熱媒温度だけでなく、高温駆動から低温駆動への切り換わりに基づいて放熱器Ｒを制御する。そして、熱源機１０の高温駆動から低温駆動への切り換わりは、高温駆動又は低温駆動で運転される熱源機１０の制御状態、あるいは、設定温度と室温Ｔ２との関係等に基づいて把握できる。これらの熱源機１０の制御状態、設定温度と室温Ｔ２との関係等は、暖房対象空間Ｓが設定温度に対してどの程度暖房されたかを示す暖房状態を示すものである。
【００８０】
暖房状態についてさらに説明を加える。設定温度は暖房対象空間Ｓをどの程度の温度で温めるかを設定するものであり、室温Ｔ２は設定温度に対して暖房対象空間Ｓがどの程度温められたかを示す指標である。よって、設定温度及び室温Ｔ２により、暖房対象空間Ｓが設定温度に対してどの程度暖房されたかを示す暖房状態を把握できる。
【００８１】
また、熱源機１０は、設定温度と室温Ｔ２との関係から高温駆動又は低温駆動で制御されている。例えば、高温駆動においては、室温Ｔ２を設定温度に向かって高めるために、熱媒の加熱量を多くして往き熱媒温度が高くなるように熱源機１０が制御されている。一方、低温駆動においては、室温Ｔ２が設定温度又はその近傍に到達した後に設定温度を維持できる程度の往き熱媒温度となるように、熱媒の加熱量を比較的に少なくするように熱源機１０が制御されている。よって、熱源機１０の高温駆動又は低温駆動の制御状態に応じて、暖房対象空間Ｓが設定温度に対してどの程度暖房されたかを示す暖房状態を把握できる。
【００８２】
上記では、制御部３０は、戻り熱媒温度だけでなく、高温駆動から低温駆動への切り換わりにより示される暖房対象空間Ｓの暖房状態に応じて放熱器Ｒを制御する。よって、放熱器Ｒを適切に制御して、熱源機１０の効率を向上できる。
【００８３】
〔第２実施形態〕
以下に、本発明の第２実施形態に係る床暖房システム１１について説明する。
第２実施形態に係る床暖房システム１１は、図８に示すように切換器６０を備えている。また、熱媒戻り路Ｌ２は、切換器６０において放熱流路Ｌ２ａと迂回流路Ｌ２ｂとに分かれており、下流側の合流点Ｌ２ｃにおいて放熱流路Ｌ２ａと迂回流路Ｌ２ｂとが合流している。
第２実施形態では、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒を放熱流路Ｌ２ａ又は迂回流路Ｌ２ｂのいずれに導入するかを切換器６０によって切り換える制御が行われる。その他の構成は第１実施形態と同様であるので、異なる点を中心に以下に説明する。
【００８４】
（１）切換器
切換器６０は、制御部３０からの制御に応じて放熱流路Ｌ２ａと迂回流路Ｌ２ｂとを切り換える。放熱流路Ｌ２ａには、暖房対象空間Ｓの下方において、放熱流路Ｌ２ａのうち少なくとも一部に対応して放熱器Ｒが設けられている。この点は、第１実施形態において床暖房端末２０の下方において、熱媒戻り路Ｌ２の少なくとも一部に対応して放熱器Ｒが設けられている構成と同様である。一方、迂回流路Ｌ２ｂには放熱器Ｒは設けられていない。
【００８５】
切換器６０によって熱媒戻り路Ｌ２が放熱流路Ｌ２ａと接続された場合には、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒は放熱流路Ｌ２ａへ導入される。放熱流路Ｌ２ａに導入された熱媒は、放熱器Ｒを通過することでその熱が放熱され、温度が低下する。一方、切換器６０によって熱媒戻り路Ｌ２が迂回流路Ｌ２ｂと接続された場合には、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒は迂回流路Ｌ２ｂへ導入される。熱媒は迂回流路Ｌ２ｂに導入された場合は、放熱器Ｒにより放熱されない。よって、床暖房端末２０を出た熱媒は、放熱流路Ｌ２ａへ導入された場合は放熱器Ｒで放熱されて合流点Ｌ２ｃで熱媒戻り路Ｌ２に戻される。一方、迂回流路Ｌ２ｂへ導入された場合は放熱器Ｒを通過することなく合流点Ｌ２ｃで熱媒戻り路Ｌ２に戻される。
【００８６】
（２）記憶部
記憶部３５は、戻り熱媒温度Ｔ１と切換器６０の制御との対応づけを記憶している。例えば、記憶部３５は、図９に示すように戻り熱媒温度Ｔ１に対して、床暖房端末２０を出た熱媒を放熱流路Ｌ２ａ又は迂回流路Ｌ２ｂのいずれに導入するかを対応づけて記憶している。
図９では、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上（Ｔ１≧Ｔａ）の場合に、熱媒戻り路Ｌ２は放熱流路Ｌ２ａに接続される。一方、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）の場合に、熱媒戻り路Ｌ２は迂回流路Ｌ２ｂに接続される。
戻り熱媒温度Ｔ１が高くなりすぎると、熱源機１０の効率が低下する。よって、温度Ｔａは熱源機１０の効率の低下を抑制するか、あるいは熱源機１０の効率を向上できる温度に設定されるのが好ましい。温度Ｔａは、例えば４５℃である。
【００８７】
別の一例として、記憶部３５は、図１０に示すように、戻り熱媒温度Ｔ１に応じて、切換器６０の制御が図９よりも細分化されて段階的に対応づけられている。このような制御が可能な切換器６０は、例えば開度を調整可能な弁から構成されている。
図１０では、戻り熱媒温度Ｔ１がＴａ３以上（Ｔ１≧Ｔａ３）の場合に、放熱流路Ｌ２ａ側の開度が１．０であり、迂回流路Ｌ２ｂ側の開度が０となるように切換器６０の開度が設定されている。戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ３未満でＴａ２以上（Ｔａ３＞Ｔ１≧Ｔａ２）の場合に、放熱流路Ｌ２ａ側の開度が０．７であり、迂回流路Ｌ２ｂ側の開度が０．３となるように切換器６０の開度が設定されている。戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ２未満でＴａ１以上（Ｔａ２＞Ｔ１≧Ｔａ１）の場合に、放熱流路Ｌ２ａ側の開度が０．４であり、迂回流路Ｌ２ｂ側の開度が０．６となるように切換器６０の開度が設定されている。戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ１未満（Ｔａ１＞Ｔ１）の場合に、放熱流路Ｌ２ａ側の開度が０．４であり、迂回流路Ｌ２ｂ側の開度が０．６となるように切換器６０の開度が設定されている。なお、Ｔａ３〜Ｔａ１は、Ｔａ３≧Ｔａ２≧Ｔａ１の関係にある。
【００８８】
（３）制御部
（３−１）戻り熱媒温度Ｔ１に基づいた切換器６０の制御
制御部３０は、戻り温度センサＴ１が検出した戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて、切換器６０を制御することができる。このような制御部３０の制御について図１１に基づいて以下に説明する。
【００８９】
ステップＳ２１：受付部４０が、床暖房端末２０の作動及び設定温度等の入力を受け付けた場合（運転開始受付：ステップＳ２１においてＹｅｓ）、ステップＳ２２に処理が進められる。そうでない場合（ステップＳ２１においてＮｏ）は、受付部４０はステップＳ２１の処理を繰り返す。
ステップＳ２２：制御部３０は、床暖房端末２０での暖房対象空間Ｓの加熱の開始にあたり、切換器６０を制御して熱媒戻り路Ｌ２を迂回流路Ｌ２ｂに接続する。よって、床暖房端末２０から熱媒戻り路Ｌ２に導入された熱媒は、迂回流路Ｌ２ｂを介して合流点Ｌ２ｃに合流し、熱源機１０に戻る。これにより、熱源機１０が熱媒を十分に加熱することができるまでは熱媒を放熱流路Ｌ２ａに導入せず、熱媒の温度を下げ過ぎてしまうのを抑制できる。
【００９０】
ステップＳ２３：制御部３０は、熱源機１０を高温駆動し、暖房対象空間Ｓを設定温度に上昇させるように熱媒を高温に加熱する。
ステップＳ２４、Ｓ２５：制御部３０は、戻り温度センサＴ１から戻り熱媒温度Ｔ１を取得し、図９の記憶部３５を参照する。制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上（Ｔ１≧Ｔａ）と判定すると（ステップＳ２４においてＹｅｓ）、ステップＳ２５において切換器６０を制御して熱媒戻り路Ｌ２を放熱流路Ｌ２ａに接続する。これにより、放熱流路Ｌ２ａに導入された熱媒の熱が放熱器Ｒにより放熱される。
一方、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定すると（ステップＳ２４においてＮｏ）、Ｓ２４の処理を繰り返す。
【００９１】
ステップＳ２６、Ｓ２７：制御部３０は、ステップＳ２５を経て熱媒戻り路Ｌ２を放熱流路Ｌ２ａに接続した後に、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定すると（ステップＳ２６においてＹｅｓ）、ステップＳ２７において切換器６０を制御して熱媒戻り路Ｌ２を迂回流路Ｌ２ｂに接続する。これにより、迂回流路Ｌ２ｂに導入された熱媒は、放熱器Ｒを通過せず迂回するため、熱媒の熱が放熱器Ｒにより放熱されない。
一方、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上（Ｔ１≧Ｔａ）と判定すると（ステップＳ２６においてＮｏ）、Ｓ２６の処理を繰り返す。
【００９２】
なお、ステップＳ２６、Ｓ２７において、戻り熱媒温度Ｔ１に加えて、さらに床下空間Ｂの床下温度Ｔ３に基づいて、切換器６０を制御してもよい。制御部３０は、ステップＳ２６において、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定し、かつ、床下温度Ｔ３が所定の温度Ｔｆ（例えば２０℃）以上（Ｔ３≧Ｔｆ）と判定すると、ステップＳ２７において切換器６０を制御して熱媒戻り路Ｌ２を迂回流路Ｌ２ｂに接続する。これにより、放熱器Ｒの作動によって床下空間Ｂ及び断熱材２６等の温度を低下させてしまうのを抑制できる。
また、制御部３０は、ステップＳ２６において、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定し、かつ、床下温度Ｔ３が所定の温度Ｔｆ（例えば２０℃）未満（Ｔ３＜Ｔｆ）と判定すると、ステップＳ２７に処理を移さず、切換器６０を制御して熱媒戻り路Ｌ２を放熱流路Ｌ２ａに接続してもよい。これにより、戻り熱媒温度Ｔ１を有する温水からの放熱によって床下空間Ｂ及び断熱材２６等の温度を上昇させることができる。
【００９３】
ステップＳ２８：制御部３０は、熱源機１０の高温駆動を継続する場合（ステップＳ２８においてＹｅｓ）は、ステップＳ２３に処理を戻し、ステップＳ２３〜Ｓ２７の処理を行う。制御部３０は、熱源機１０を低温駆動する場合（ステップＳ２８においてＮｏ）は、処理を終了する。あるいは、制御部３０は、処理を終了せず、暖房対象空間Ｓの設定温度の変更等に応じて、ステップＳ２１〜Ｓ２８の処理を繰り返し行ってもよい。
なお、低温駆動は、暖房対象空間Ｓの室温Ｔ２が設定温度又は設定温度の近傍に到達した後に、熱媒を低温に加熱するように熱源機１０を駆動させる処理である。例えば、制御部３０は、室温センサＴ２が検出した室温Ｔ２が設定温度又はその近傍に到達した場合に、熱源機１０を高温駆動から低温駆動に切り換える。
【００９４】
上記では、制御部３０は、ステップＳ２４及びステップＳ２６に示すように、図９の戻り熱媒温度と切換器６０の制御との対応づけに基づいて切換器６０を制御した。しかし、制御部３０は、図１０を用い、戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて切換器６０を段階的に制御してもよい。この場合、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の放熱の程度を段階的に制御できる。
【００９５】
（３−２）戻り熱媒温度Ｔ１と室温Ｔ２又は熱源機の制御状態とに基づいた切換器６０の制御
制御部３０は、戻り温度センサＴ１が検出した戻り熱媒温度Ｔ１と、受付部４０が受け付けた設定温度及び室温センサＴ２が検出した室温Ｔ２とに基づいて、切換器６０を制御することができる。あるいは、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１と、高温駆動及び低温駆動のいずれかの熱源機１０の制御状態に基づいて、切換器６０を制御することができる。このような制御部３０の制御について図１２に基づいて以下に説明する。
【００９６】
ステップＳ３１〜Ｓ３３：図１１のステップＳ２１〜Ｓ２３と同じである。
ステップＳ３４：制御部３０は、戻り温度センサＴ１から戻り熱媒温度Ｔ１を取得し、図９の記憶部３５を参照する。制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上（Ｔ１≧Ｔａ）と判定すると（ステップＳ３４においてＹｅｓ）、ステップＳ３５に処理を進める。一方、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定すると（ステップＳ３４においてＮｏ）、Ｓ３４の処理を繰り返す。
【００９７】
ステップＳ３５、Ｓ３６：制御部３０は、熱源機１０の駆動が高温駆動から低温駆動に切り換わったか否かを判定し、高温駆動のままの場合（ステップＳ３５においてＮｏ）は、ステップＳ３６において切換器６０を制御して熱媒戻り路Ｌ２を放熱流路Ｌ２ａに接続する。これにより、放熱流路Ｌ２ａに導入された熱媒の熱が放熱器Ｒにより放熱される。一方、制御部３０は、高温駆動から低温駆動に切り換わった場合（ステップＳ３５においてＹｅｓ）は、Ｓ３５の処理を繰り返す。
なお、制御部３０は、高温駆動から低温駆動への切り換わりを、熱源機１０の駆動の切り換わりにより直接判定してもよいし、室温Ｔ２と設定温度との関係から判定してもよい。室温Ｔ２と設定温度との関係を用いる場合は、制御部３０は、例えば、室温Ｔ２が設定温度又は設定温度の近傍に到達した場合に、高温駆動から低温駆動に切り換わったと判定する。
【００９８】
ステップＳ３７：制御部３０は、ステップＳ３６を経て熱媒戻り路Ｌ２を放熱流路Ｌ２ａに接続した後に、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ未満（Ｔ１＜Ｔａ）と判定すると（ステップＳ３７においてＹｅｓ）、ステップＳ３８に処理を進める。一方、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１が温度Ｔａ以上（Ｔ１≧Ｔａ）と判定すると（ステップＳ３７においてＮｏ）、Ｓ３７の処理を繰り返す。
【００９９】
ステップＳ３８、Ｓ３９：制御部３０は、熱源機１０の駆動が高温駆動から低温駆動に切り換わったか否かを判定し、低温駆動に切り換わった場合（ステップＳ３８においてＹｅｓ）は、ステップＳ３９において切換器６０を制御して熱媒戻り路Ｌ２を迂回流路Ｌ２ｂに接続する。一方、制御部３０は、高温駆動のままの場合（ステップＳ３８においてＮｏ）は、Ｓ３８の処理を繰り返す。
【０１００】
ステップＳ４０：制御部３０は、熱源機１０の高温駆動を継続する場合（ステップＳ４０においてＹｅｓ）は、ステップＳ３３に処理を戻し、ステップＳ３３〜Ｓ３９の処理を行う。制御部３０は、熱源機１０を低温駆動する場合（ステップＳ４０においてＮｏ）は、処理を終了する。あるいは、制御部３０は、処理を終了せず、暖房対象空間Ｓの設定温度の変更等に応じて、ステップＳ３１〜Ｓ４０の処理を繰り返し行ってもよい。
【０１０１】
上記では、制御部３０は、ステップＳ３４及びステップＳ３６に示すように、図９の戻り熱媒温度と切換器６０の制御との対応づけに基づいて切換器６０を制御した。しかし、制御部３０は、図１０を用い、戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて切換器６０を段階的に制御してもよい。この場合、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の放熱の程度を段階的に制御できる。
【０１０２】
（４）作用
本実施形態では、床暖房端末２０の下方に断熱材２６が設けられているため、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の戻り熱媒温度が、断熱材の熱容量が小さい場合に比べて比較的に高い。よって上述の通り熱源機１０の効率が低下する。
【０１０３】
そこで、本実施形態では、断熱材２６を備える床暖房端末２０において、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１に応じて、パネル通流路２３を出た熱媒の行先を放熱流路Ｌ２ａ又は迂回流路Ｌ２ｂのいずれかに切り換える。戻り熱媒温度Ｔ１が比較的に高い場合は、切換器６０を制御して熱媒を放熱流路Ｌ２ａに導くことで、戻り熱媒温度Ｔ１を下げることができる。これにより、戻り熱媒温度Ｔ１が高い場合に生じていた燃焼効率の低下及び熱交換効率の低下等を抑制し、熱源機１０の効率を向上できる。ひいては、暖房対象空間Ｓを加熱する速度を早めることができる。
【０１０４】
一方、例えば、戻り熱媒温度Ｔ１が比較的に低い場合は、切換器６０を制御して熱媒を迂回流路Ｌ２ｂに導くことで、戻り熱媒温度Ｔ１が下がり過ぎるのを抑制できる。これにより、暖房対象空間Ｓの暖房効率の低下を抑制できる。つまり、放熱流路Ｌ２ａを通過させることにより温度が低下した熱媒戻り路Ｌ２内の熱媒を熱源機１０により加熱し、往き熱媒温度を高めるという非効率な熱源機１０の駆動を抑制できる。
また、戻り熱媒温度Ｔ１に基づいて切換器６０を制御するため、断熱材２６の熱容量等が不明であっても熱源機１０の効率を向上できる。ひいては、暖房対象空間Ｓを加熱する速度を早めることができる。
【０１０５】
また、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１に応じて、パネル通流路２３を出た熱媒を放熱流路Ｌ２ａに導入する割合及び迂回流路Ｌ２ｂに導入する割合を切り換えることもできる。これによっても、上記と同様に熱源機１０の効率を向上できる。
【０１０６】
更には、図１２に示すフローにおいては、制御部３０は、戻り熱媒温度Ｔ１だけでなく、高温駆動から低温駆動への切り換わりにより示される暖房対象空間Ｓの暖房状態に応じて切換器６０を制御する。よって、戻り熱媒温度Ｔ１を適切に制御でき、熱源機１０の効率を向上できる。
なお、熱源機１０の高温駆動から低温駆動への切り換わりは、高温駆動又は低温駆動で運転される熱源機１０の制御状態、あるいは、設定温度と室温Ｔ２との関係等に基づいて把握できる。これらの熱源機１０の制御状態、設定温度と室温Ｔ２との関係等は、暖房対象空間Ｓが設定温度に対してどの程度暖房されたかを示す暖房状態を示すものである。
【０１０７】
〔他の実施形態〕
なお上述の実施形態（他の実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
【０１０８】
（１）上記第１及び第２実施形態では、放熱器Ｒは、熱媒戻り路Ｌ２が通る基材部５０と、基材部５０の下方に配置されたファン５３とを備えている。しかし、放熱器Ｒの構成はこれに限定されず、少なくともファン５３を備えて構成されていてもよい。また、ファン５３からなる放熱器Ｒは、熱媒戻り路Ｌ２の少なくとも一部に対応して配置されていればよい。そして、ファン５３は、熱媒戻り路Ｌ２の下方から送風を行い、熱媒戻り路Ｌ２の熱媒の熱を放熱する。熱媒戻り路Ｌ２の熱媒からの放熱は、床暖房端末２０側に向かって送風される。
【０１０９】
なお、上記第１及び第２実施形態では戻り通流路５１に放熱フィンが設けられているが、放熱フィンは設けられていなくてもよい。
また、上記第１及び第２実施形態では冷却部としてファン５３が設けられている。しかし、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の熱を放熱できるのであれば、ファン５３は必ずしも設けられている必要はない。例えば、冷却部として放熱フィンのみが設けられていてもよい。
【０１１０】
（２）上記第１及び第２実施形態では、放熱器Ｒは床暖房端末２０の下方に配置されている。しかし、放熱器Ｒは、熱媒戻り路Ｌ２からの放熱を床暖房端末２０に伝えることができる位置に配置されていれば、床暖房端末２０の下方に配置されていなくてもよい。例えば、床暖房端末２０の下方に熱媒戻り路Ｌ２が配置されている状態において、放熱器Ｒは、床暖房端末２０の外側の側方に配置されていてもよい。この場合、ファン５３は、熱媒戻り路Ｌ２からの放熱を、床暖房端末２０の側方から床下空間Ｂに向かって送風する。これにより、熱媒戻り路Ｌ２からの放熱を床下空間Ｂに拡散できる。
【０１１１】
また、上記第１及び第２実施形態では、床暖房端末２０の下方に熱媒戻り路Ｌ２が配置されている状態において、放熱器Ｒは床暖房端末２０の下方中央部に配置されている。しかし、放熱器Ｒの位置はこれに限定されず、床暖房端末２０の全体に対応するように配置されていてもよい。また、放熱器Ｒは、床暖房端末２０の下方のうち、中央部以外の周縁部に配置されていてもよい。周縁部に放熱器Ｒが配置されている場合には、熱媒戻り路Ｌ２の熱媒からの放熱は、ファン５３によって床暖房端末２０の床下空間の概ね全体にいき亘らせるようにするのが好ましい。これにより、床暖房端末２０からの放熱による暖房効率の低下を抑制できる。
【０１１２】
また、上記第１及び第２実施形態では、床暖房端末２０の下方に熱媒戻り路Ｌ２が配置されている。しかし、熱媒戻り路Ｌ２は、床暖房端末２０の下方に配置されておらず、床暖房端末２０の下方から外側に離隔する方向に延びていてもよい。この場合、放熱器Ｒは、熱媒戻り路Ｌ２の少なくともいずれかに配置されている。これにより、上記第１及び第２実施形態のように放熱器Ｒ及び切換器６０を制御することで、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒の熱を放熱することができる。そして、放熱器Ｒから床暖房端末２０の下方に向かって送風し、熱媒戻り路Ｌ２を通流する熱媒からの放熱を床暖房端末２０の床下空間Ｂに向かわせることもできる。
【０１１３】
（３）上記第１及び第２実施形態では、制御部３０は、床暖房端末２０が設定温度又はその近傍に到達したか否かは、室温センサＴ２が取得した室温Ｔ２に基づいて判断し、熱源機１０を高温駆動から低温駆動に切り換える。しかし、制御部３０は、室温センサＴ２が取得した室温Ｔ２の代わりに、床面温度を測定する温度センサ（図示せず）から取得した温度に基づいて、熱源機１０を高温駆動から低温駆動に切り換えてもよい。
【０１１４】
（４）上記第１及び第２実施形態では、床暖房端末２０は、床仕上げ材２２、パネル材２４、下地合板２５及び断熱材２６の層から構成されている。しかし、床暖房端末２０の構成はこれに限定されず、例えば、パネル材２４と下地合板２５との間に弾性及び遮音性等を有する緩衝層が設けられていてもよい。また、いずれかの層の間に中間層がさらに設けられていてもよい。また、下地合板２５及び床仕上げ材２２を省略することも可能である。
【０１１５】
（５）上記第１及び第２実施形態で説明した熱源機１０の高温駆動及び低温駆動には、それぞれ複数の駆動段階があってもよい。例えば、高温駆動は、温度帯によって、第１高温駆動（熱媒の加熱温度が６０℃より大きく７０℃以下）、第２高温駆動（熱媒の加熱温度が５５℃より大きく６０℃以下）、第３高温駆動（熱媒の加熱温度が５０℃より大きく５５℃以下）等に分かれていても良い。低温駆動も同様である。
【符号の説明】
【０１１６】
１      ：床暖房システム
１０    ：熱源機
２０    ：床暖房端末
２３    ：パネル通流路
２４    ：パネル材
２６    ：断熱材
３０    ：制御部
５０    ：基材部
５１    ：戻り通流路
５３    ：ファン
６０    ：切換器
ＥＸ    ：熱交換器
Ｈ      ：熱交加熱部
Ｌ１    ：熱媒往き路
Ｌ２    ：熱媒戻り路
Ｌ２ａ  ：放熱流路
Ｌ２ｂ  ：迂回流路
Ｒ      ：放熱器
Ｓ      ：暖房対象空間
Ｔ２    ：室温センサ
Ｔａ    ：温度
【図１】
2020153561.tif 000003
【図２】
2020153561.tif 000004
【図３】
2020153561.tif 000005
【図４】
2020153561.tif 000006
【図５】
2020153561.tif 000007
【図６】
2020153561.tif 000008
【図７】
2020153561.tif 000009
【図８】
2020153561.tif 000010
【図９】
2020153561.tif 000011
【図１０】
2020153561.tif 000012
【図１１】
2020153561.tif 000013
【図１２】
2020153561.tif 000014