(57)【要約】【課題】本発明は、高硬度研磨パッドを得ることであり、さらに、得られる研磨パッドの硬度を高めつつ、ポットライフを長くして製造安定性を高め、耐摩耗性を向上することが可能な組成物を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のウレタン樹脂組成物は、ウレタンプレポリマー（Ａ）を含む主剤（ｉ）と、硬化剤（ｉｉ）とを含み、前記ウレタンプレポリマー（Ａ）が、ポリオール（ｘ１）とポリイソシアネート（ｙ１）との反応物であるウレタンプレポリマー（Ａ１）と、ポリオール（ｘ２）とポリイソシアネート（ｙ２）との反応物であるウレタンプレポリマー（Ａ２）とを含み、前記ポリイソシアネート（ｙ１）における芳香族ポリイソシアネートの含有率が５０質量％以上であり、前記ポリイソシアネート（ｙ２）における芳香族ポリイソシアネートの含有率が５０質量％未満である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウレタンプレポリマー（Ａ）を含む主剤（ｉ）と、硬化剤（ｉｉ）とを含み、
前記ウレタンプレポリマー（Ａ）が、ウレタンプレポリマー（Ａ１）及びウレタンプレポリマー（Ａ２）を含むものであり、
前記ウレタンプレポリマー（Ａ１）が、ポリオール（ｘ１）とポリイソシアネート（ｙ１）との反応物であり、
前記ウレタンプレポリマー（Ａ２）が、ポリオール（ｘ２）とポリイソシアネート（ｙ２）との反応物であり、
前記ポリイソシアネート（ｙ１）における芳香族ポリイソシアネートの含有率が５０質量％以上であり、
前記ポリイソシアネート（ｙ２）における芳香族ポリイソシアネートの含有率が５０質量％未満であることを特徴とするウレタン樹脂組成物。
【請求項２】
前記ポリオール（ｘ１）が、ポリエーテルポリオール及び／又はポリエステルポリオールを含むものである請求項１記載のウレタン樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリオール（ｘ２）が、ポリエーテルポリオールを含むものである請求項１又は２記載のウレタン樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリイソシアネート（ｙ２）が、脂環式ポリイソシアネートを含むものである請求項１〜３のいずれか１項に記載のウレタン樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリエステルポリオールの数平均分子量が、１，０００以上３，０００以下である請求項２〜４のいずれか１項記載のウレタン樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリエステルポリオールに含まれるエステル結合基濃度が、９モル／ｋｇ以下である請求項２〜５のいずれか１項記載のウレタン樹脂組成物。
【請求項７】
前記ウレタンプレポリマー（Ａ）のイソシアネート基当量が、２００以上５００以下である請求項１〜６のいずれか１項記載のウレタン樹脂組成物。
【請求項８】
前記硬化剤（ｉｉ）が、芳香族アミン化合物を含むものである請求項１〜７のいずれか１項記載のウレタン樹脂組成物。
【請求項９】
前記硬化剤（ｉｉ）が、さらに、酸触媒を含むものである請求項１〜８のいずれか１項記載のウレタン樹脂組成物。
【請求項１０】
研磨パッド用である請求項１〜９のいずれか１項記載のウレタン樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッド、研磨パッドの製造方法及び研磨方法に関する。本発明の研磨パッドは、ガラス基板、シリコンウェハ、半導体デバイス等の研磨に好適に使用される。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ用（ＬＣＤ）用ガラス基板、ハードディスク（ＨＤＤ）用ガラス基板、記録装置用ガラスディスク、光学用レンズ、シリコンウェハ及び半導体デバイス等には、高度な表面平坦性と面内均一性が要求されており、こうした要求特性を満たすべく、その表面の研磨が行われている。
【０００３】
特に、前記半導体デバイスでは、半導体回路の集積度が急激に増大するにすれて高密度化を目的とした微細化や多層配線化が進められ、他方、前記液晶ディスプレイ用基板においても、液晶ディスプレイの大型化が進められており、加工面のより高度な表面平坦性が要求されている。そのため、研磨加工における研磨精度や研磨効率等の要求特性がさらに高まっている。
【０００４】
研磨精度や研磨効率を向上するため、化学的機械的研磨法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ法；ＣＭＰ法）が広く採用されている。ＣＭＰ法では、通常、砥粒（研磨粒子）をアルカリ溶液又は酸溶液に分散させたスラリー（研磨液）を研磨加工面に供給し、研磨パッドを用いてその供給面を研磨することにより研磨加工を行う遊離砥粒方式を採用している。その結果、被研磨物（の加工面）は、スラリー中の砥粒による機械的作用と、アルカリ溶液又は酸溶液による化学的作用との双方により平坦化される。
【０００５】
こうした研磨パッドを製造する方法として、例えば、トルエンジイソシアネートと４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートとを用いてウレタンプレポリマーを製造し、このウレタンプレポリマーと硬化剤とを反応させて研磨パッドの原料であるポリウレタン発泡体ブロックを製造する方法が提案されている（例えば、特許文献１ご参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１９４５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、研磨パッドの研磨特性として被研磨材の平坦性（プラナリティー）及び面内均一性に優れることが強く要求されている。被研磨材の平坦性及び面内均一性は、研磨層を高弾性率化することによりある程度改善できることが広く知られている。しかしながら、高硬度研磨パッドのウレタン樹脂組成物とすると、（すなわち、イソシアネート当量（ＮＣＯ当量）を低い範囲にすると）、どうしても反応が速くなってしまい（ポットライフが短くなってしまい）、製造が困難になる（成形できなくなる）。また、高硬度組成だと耐磨耗性が落ちてしまう傾向があった。例えば、特許文献１に記載の研磨パッド用の組成物では、ウレタンプレポリマー製造時にウレタン化触媒を用いていないため、反応性の低い４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートはウレタンプレポリマーの反応に寄与せず残存すること、そのため、研磨パッドの硬度を高めること（高弾性率化）は可能であるものの、ポットライフ（主剤と硬化剤とを混合してから、安定的な製造が可能な粘度を維持できる時間）が短くなり、成形が困難になる場合があること、また、耐摩耗性が十分でない場合があることが明らかになった。ポットライフが短いと、硬化までの時間が短いため、混合不良となり、品質が安定しない、あるいは研磨パッドの製造自体が困難になる場合がある。本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、高硬度研磨パッドを得ることであり、さらに、得られる研磨パッドの硬度を高めつつ、ポットライフを長くして製造安定性を高め、さらに耐摩耗性を向上することが可能な組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、ウレタン樹脂組成物の主剤にウレタンプレポリマーを２種類用い、それぞれのウレタンプレポリマーに用いる芳香族ポリイソシアネートの含有率を異なるものとすることで、上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち本発明のウレタン樹脂組成物は、ウレタンプレポリマー（Ａ）を含む主剤（ｉ）と、硬化剤（ｉｉ）とを含み、前記ウレタンプレポリマー（Ａ）が、ウレタンプレポリマー（Ａ１）及びウレタンプレポリマー（Ａ２）を含むものであり、前記ウレタンプレポリマー（Ａ１）が、ポリオール（ｘ１）とポリイソシアネート（ｙ１）との反応物であり、前記ウレタンプレポリマー（Ａ２）が、ポリオール（ｘ２）とポリイソシアネート（ｙ２）との反応物であり、前記ポリイソシアネート（ｙ１）における芳香族ポリイソシアネートの含有率が５０質量％以上であり、前記ポリイソシアネート（ｙ２）における芳香族ポリイソシアネートの含有率が５０質量％未満であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のウレタン樹脂組成物は、研磨パッド成形性を維持したまま、粘度を抑制し、さらに、得られる研磨パッドの硬度を高めることが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のウレタン樹脂組成物は、主剤（ｉ）と、硬化剤（ｉｉ）とを含む。なお本発明において、主剤（ｉ）、硬化剤（ｉｉ）は、それぞれ、ウレタンプレポリマー（Ａ）、架橋性化合物以外の成分を含んでいてもよく、それぞれ、主剤（ｉ）、硬化剤（ｉｉ）の組成物である場合も包含する。
【００１２】
前記主剤（ｉ）は、ウレタンプレポリマー（Ａ）を含むものであり、前記ウレタンプレポリマー（Ａ）は、ウレタンプレポリマー（Ａ１）及びウレタンプレポリマー（Ａ２）を含む。前記ウレタンプレポリマーは、末端にイソシアネート基を有するものであることが好ましい。
【００１３】
前記ウレタンプレポリマー（Ａ１）は、ポリオール（ｘ１）とポリイソシアネート（ｙ１）との反応物である。
【００１４】
前記ポリオール（ｘ１）としては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリラクトンポリオール等のポリマーポリオール；低分子量ポリオール等が挙げられる。
【００１５】
前記ポリエーテルポリオールとしては、ポリオキシアルキレンポリオールが好ましく、必要に応じ活性水素原子を２個以上有する化合物の１種又は２種以上を開始剤として用いて、塩基触媒の存在下、アルキレンオキシド等の環状エーテルを開環重合させたものが挙げられ、または、カルボン酸無水物を酸触媒（例えば、ブレンステッド酸、ルイス酸等の固体酸触媒など）の存在下、開始剤として環状エーテルを開環重合させ、次いで、塩基性触媒の存在下、メタノール等の低級アルコールでエステル交換反応して得られたもの等が挙げられる。
【００１６】
前記環状エーテルの炭素原子数は、好ましくは２〜１０、より好ましくは２〜６、さらに好ましくは２〜４である。前記環状エーテルに含まれる水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。前記環状エーテルとしては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、１，２−ブチレンオキシド、２，３−ブチレンオキシド、スチレンオキシド、エピクロロヒドリン、テトラヒドロフラン、アルキル化テトラヒドロフラン等が挙げられる。
【００１７】
前記開始剤としては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、水等の活性水素原子を２個有する化合物；グリセリン、ジグリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、ペンタエリスリトール、糖類等の活性水素原子を３個以上有する化合物などが挙げられる。
【００１８】
前記カルボン酸無水物としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水コハク酸等が挙げられる。
【００１９】
前記ポリエステルポリオールとしては、例えば、低分子量ポリオール（例えば、分子量５０以上３００以下のポリオール）とポリカルボン酸とをエステル化反応して得られるポリエステルポリオール；ε−カプロラクトン等の環状エステル化合物を開環重合反応して得られるポリエステルポリオール；これらの共重合ポリエステルポリオールなどが挙げられる。
【００２０】
前記ポリエステルポリオールの製造に用いられる低分子量ポリオールとしては、分子量が５０以上３００以下程度のポリオールを用いることができ、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、トリメチルールプロパン、グリセリン等の炭素原子数２以上６以下の脂肪族ポリオール（ジオール又は３官能以上のポリオール）；１，４−シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール等の脂環式構造含有ポリオール；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物及びそれらのアルキレンオキシド付加物等の芳香族構造含有ポリオールなどが挙げられる。
【００２１】
前記ポリエステルポリオールの製造に用いられるポリカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ポリカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ポリカルボン酸；並びに前記脂肪族ポリカルボン酸及び芳香族ポリカルボン酸の無水物又はエステル形成性誘導体などが挙げられる。
【００２２】
前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、炭酸エステルとポリオールとの反応物；ホスゲンとビスフェノールＡ等との反応物などが挙げられる。
【００２３】
前記炭酸エステルとしては、例えば、メチルカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネート等が挙げられる。
【００２４】
前記炭酸エステルと反応しうるポリオールとしては、例えば、上記低分子量ポリオールとして例示したポリオール；ポリエーテルポリオール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等）、ポリエステルポリオール（ポリヘキサメチレンアジペート等）等の高分子量ポリオール（重量平均分子量５００以上５，０００以下）などが挙げられる。
【００２５】
前記ポリラクトンポリオールとしては、前記ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる１種以上及び／又は前記ポリエステルポリオールの製造に用いられる低分子量ポリオールを開始剤として、ラクトン化合物と反応（付加）させたもの等を用いることができる。
【００２６】
前記ラクトン化合物としては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、δ−バレロラクトン、β−メチル−δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン、α−メチル−ε−カプロラクトン、β−メチル−ε−カプロラクトン、γ−メチル−ε−カプロラクトン、β、δ−ジメチル−ε−カプロラクトン、３，３，５−トリメチル−ε−カプロラクトン、エナントラクトン（７−ヘプタノリド）、ドデカノラクトン（１２−ドデカノリド）等を用いることができる。
【００２７】
前記ラクトン化合物の付加率は、前記ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる１種以上及び／又は前記低分子量ポリオールの合計１００質量部に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下である。
【００２８】
前記ポリマーポリオールの官能数は、２以上であり、３以上であってもよく、５以下であることが好ましい。
【００２９】
前記ポリマーポリオールの数平均分子量は、好ましくは３００以上、より好ましくは５００以上であり、好ましくは５，０００以下、より好ましくは３，０００以下である。
【００３０】
前記ポリオール（ｘ１）として、ポリエステルポリオールが含まれる場合、前記ポリエステルポリオールの数平均分子量は、好ましくは５００以上、より好ましくは１，０００以上、さらに好ましくは１，５００以上であり、好ましくは５，０００以下、より好ましくは３，０００以下である。
【００３１】
前記ポリエステルポリオールに含まれるエステル結合基濃度は、好ましくは２０モル／ｋｇ以下、より好ましくは１２モル／ｋｇ以下、さらに好ましくは９モル／ｋｇ以下であり、下限は０モル／ｋｇであり、例えば０．１モル／ｋｇ以上、１モル／ｋｇ以上、３モル／ｋｇ以上であってもよい。前記エステル結合基濃度は、ポリエステルポリオール合成に用いた原料及びその配合量に基づいて算出することができる。
【００３２】
本明細書において、重量平均分子量、数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ法により、ポリスチレンを標準試料とした換算値として測定することができる。
【００３３】
前記ポリオール（ｘ１）中、前記ポリマーポリオールの含有率は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上であり、上限は１００質量％である。
【００３４】
前記ポリオール（ｘ１）としての低分子量ポリオールとしては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール（２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール）、２−イソプロピル−１，４−ブタンジオール、３−メチル−２，４−ペンタンジオール、２，４−ペンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、２，４−ジメチル−１，５−ペンタンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、３，５−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール等の脂肪族ジオール；グリセリン、トリメチロールプロパン等の脂肪族トリオール；シクロヘキサンジメタノール（例えば１，４−シクロヘキサンジメタノール）、シクロヘキサンジオール（例えば１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール）、２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）−プロパン等の脂環式ジオールなどが挙げられる。
【００３５】
前記ポリオール（ｘ１）中、前記低分子量ポリオールを含む場合、前記低分子量ポリオールの含有量は、前記ポリマーポリオール１００質量部に対して、好ましくは２５質量部以下、より好ましくは１０質量部以下であり、下限は０質量部である。
【００３６】
前記ポリオール（ｘ１）は、ポリエーテルポリオール及び／又はポリエステルポリオール（好ましくはポリエステルポリオール）を含むものであることが好ましい。前記ポリオール（ｘ１）中、ポリエーテルポリオール及び／又はポリエステルポリオール（好ましくはポリエステルポリオール）の含有率は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは７５質量％以上であり、上限は１００質量％である。
【００３７】
前記ポリイソシアネート（ｙ１）は、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート（本発明において、「脂環式構造を有する」ことを単に「脂環式」という）及び芳香族ポリイソシアネートからなる群より選ばれる１種以上を含むものであり、前記ポリイソシアネート（ｙ１）における芳香族ポリイソシアネートの含有率は５０質量％以上である。
【００３８】
前記脂肪族ポリイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，５−ペンタメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネトメチル）ベンゼン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられ、前記脂環式ポリイソシアネートとしては、シクロヘキサンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネトメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソシアネトメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（イソシアネトメチル）シクロヘキサン等が挙げられ、前記芳香族ポリイソシアネートとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（ポリメリックＭＤＩ）、パラフェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３９】
前記ポリイソシアネート（ｙ１）において、芳香族ポリイソシアネートの含有率は、５０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上であり、好ましくは１００質量％以下である。
【００４０】
前記ウレタンプレポリマー（Ａ２）は、ポリオール（ｘ２）とポリイソシアネート（ｙ２）との反応物であり、前記ポリイソシアネート（ｙ２）は、脂環式ポリイソシアネートを含む。
【００４１】
前記ポリオール（ｘ２）は、としては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリラクトンポリオール等のポリマーポリオール；低分子量ポリオール等が挙げられる。
【００４２】
前記ポリオール（ｘ２）としてのポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリラクトンポリオール、低分子量ポリオールとしては、前記ポリオール（ｘ１）として用いることができるポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリラクトンポリオール、低分子量ポリオールとして例示した化合物と同様の化合物を用いることができる。
【００４３】
前記ポリオール（ｘ２）は、ポリエーテルポリオールを含むものであることが好ましい。前記ポリオール（ｘ２）中、ポリエーテルポリオールの含有率は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上であり、上限は１００質量％である。
【００４４】
前記ウレタンプレポリマー（Ａ１）のイソシアネート基当量（ＮＣＯ当量）は、好ましくは５００以下、より好ましくは４５０以下であり、例えば２００以上、好ましくは２５０以上、さらに好ましくは２８０以上である。前記ウレタンプレポリマー（Ａ２）のイソシアネート基当量が前記範囲にあると、得られる研磨パッドの硬度を高めることが容易である。
【００４５】
前記ウレタンプレポリマー（Ａ１）のイソシアネート基当量は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３０１に準じて測定することができる。
【００４６】
前記ポリオール（ｘ２）中、低分子量ポリオールの含有量は、前記ポリマーポリオール１００質量部に対して、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１０質量部以下、さらに好ましくは５質量部以下、いっそう好ましくは１質量部以下であり、下限は０質量部である。
【００４７】
前記ポリイソシアネート（ｙ２）は、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート及び芳香族ポリイソシアネートからなる群より選ばれる１種以上を含むものであり、前記ポリイソシアネート（ｙ１）における芳香族ポリイソシアネートの含有率は５０質量％未満である。
【００４８】
前記ポリイソシアネート（ｙ２）としての脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネートとしては、前記ポリイソシアネート（ｙ１）として用いることができる脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネートとして例示した化合物と同様の化合物を用いることができる。
【００４９】
前記ポリイソシアネート（ｙ２）において、芳香族ポリイソシアネートの含有率は、５０質量％未満であり、好ましくは３０質量％未満、より好ましくは２０質量％未満、さらに好ましくは１０質量％未満であり、下限は０質量％である。
【００５０】
前記ポリイソシアネート（ｙ２）は、脂肪族ポリイソシアネート及び／又は脂環式ポリイソシアネートを含み、好ましくは脂環式ポリイソシアネートを含む。前記ポリイソシアネート（ｙ２）中、脂肪族ポリイソシアネート及び／又は脂環式ポリイソシアネート（好ましくは脂環式ポリイソシアネート）の含有率は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、いっそう好ましくは９０質量％以上であり、好ましくは１００質量％以下である。
【００５１】
前記ウレタンプレポリマー（Ａ２）のイソシアネート基当量（ＮＣＯ当量）は、好ましくは５００以下、より好ましくは４５０以下であり、例えば２００以上、好ましくは２５０以上、さらに好ましくは２８０以上である。前記ウレタンプレポリマー（Ａ２）のイソシアネート基当量が前記範囲にあると、得られる研磨パッドの硬度を高めることが容易である。
【００５２】
前記ウレタンプレポリマー（Ａ２）のイソシアネート基当量は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３０１に準じて測定することができる。
【００５３】
前記ウレタンプレポリマー（Ａ）のイソシアネート基当量（ＮＣＯ当量）は、好ましくは５００以下、より好ましくは４５０以下であり、例えば２００以上、好ましくは２５０以上、さらに好ましくは２８０以上である。前記ウレタンプレポリマー（Ａ）のイソシアネート基当量が前記範囲にあると、得られる研磨パッドの硬度を高めることが容易である。
【００５４】
前記ウレタンプレポリマー（Ａ）のイソシアネート基当量は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３０１に準じて測定することができる。
【００５５】
前記硬化剤（ｉｉ）は、活性水素原子を２個以上有する化合物（以下、「架橋性化合物」という場合がある。）を含むものであることが好ましい。前記活性水素原子を２個以上有する化合物としては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、エチレンジアミン、プロパンジアミン、ヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂肪族又は脂環式アミン化合物；フェニレンジアミン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ポリアミノクロロフェニルメタン化合物等の芳香族アミン化合物；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカーボネートポリオール等の２個以上の水酸基を有する化合物；前記芳香族アミン化合物の多量体（好ましくは２〜４量体）；及びこれらの混合物などが挙げられる。
【００５６】
前記混合物は、前記芳香族アミン化合物の多量体を含む混合物であってもよく、前記混合物において、前記芳香族アミン化合物の多量体の含有率は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下である。
【００５７】
前記混合物は、さらにポリオール（好ましくはポリエーテルポリオール）を含んでいてもよい。前記混合物に含まれていてもよいポリオールとしては、ポリエーテルポリオール（特にポリオキシテトラメチレングリコール）が好ましく、該ポリオールの数平均分子量は、好ましくは３００以上、好ましくは３，０００以下、より好ましくは２，０００以下、さらに好ましくは１，５００以下である。
【００５８】
前記硬化剤（ｉｉ）中、架橋性化合物の含有率は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であり、上限は１００質量％であることが好ましく、９９．９９質量％以下であってもよい。
【００５９】
前記硬化剤（ｉｉ）は、さらに、酸触媒を含むものであることが好ましい。前記酸触媒としては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、オレイン酸、リノール酸等の一塩基酸；シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、フマル酸、マレイン酸等の二塩基酸；乳酸、リンゴ酸、クエン酸等のヒドロキシ酸；アコニット酸等の三塩基酸等が挙げられる。
【００６０】
前記酸触媒は、二塩基酸を含むことが好ましい。前記二塩基酸の含有率は、前記酸触媒中、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上であり、上限は１００質量％である。
【００６１】
前記硬化剤（ｉｉ）中、酸触媒の含有率は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下であり、下限は０質量％であり、０．０１質量％以上であってもよい。
【００６２】
前記ウレタン樹脂組成物は、前記主剤（ｉ）及び硬化剤（ｉｉ）を必須成分として含むものであり、必要に応じて、さらに、ポリオール（ｉｉｉ）、その他の添加剤（ｉｖ）を含んでいてもよい。
【００６３】
前記ウレタン樹脂組成物に含まれるポリオール（ｉｉｉ）は、前記ウレタンプレポリマー（ａ）を形成するポリオール（ａ１）と同一の化合物であっても異なる化合物であってもよい。前記ポリオール（ｉｉｉ）としては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、上記環状エーテルの開環重合により得られるポリオキシアルキレンポリオールが挙げられ、開始剤として上記活性水素原子を有する基を２個以上有する化合物の１種又は２種以上を用いて得られたものであってもよい。
【００６４】
前記ウレタン樹脂組成物にポリオール（ｉｉｉ）を含む場合、ポリオール（ｉｉｉ）の含有量は、前記ウレタンプレポリマー１００質量部に対して、例えば０．１質量部以上、さらには１質量部以上であってもよく、好ましくは１０質量部以下、より好ましくは５質量部以下である。
【００６５】
前記その他の添加剤（ｉｖ）としては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、発泡剤（Ｂ）、触媒（Ｃ）、整泡剤（Ｄ）、砥粒、充填剤、顔料、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、難燃剤、可塑剤等が挙げられる。中でも、前記ウレタン樹脂組成物を使用して水発泡法により研磨パッドを得る場合には、前記発泡剤（Ｂ）を用いることが好ましい。
【００６６】
前記発泡剤（Ｂ）は、少なくとも水を含むことが好ましい。水は、水発泡法における発泡剤の役割を果たすものであり、例えば、イオン交換水、蒸留水等が挙げられる。
水の含有量は、発泡剤（Ｂ）１００質量％中、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であり、好ましくは１００質量％以下である。
【００６７】
前記発泡剤（Ｂ）が水の場合、前記発泡剤（Ｂ）の含有量は、前記ウレタンプレポリマー（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上２質量部以下である。
水以外の発泡剤としては、化学発泡剤や物理発泡剤も使用できる。化学発泡剤としては、有機系のＡＤＣＡ（アゾジカーボンアミド）、ＤＰＴ（Ｎ，Ｎ’−ジニトロペンタメチレンテトラミン）、ＯＢＳＨ（４，４’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド）や無機系の炭酸水素塩、炭酸塩、炭酸水素塩と有機酸塩の組み合わせなどがある。物理発泡剤としては、炭化水素系のシクロペンタンやノルマルペンタンが、フロン系のＨＦＣ−２４５ｆａ、ＨＦＣ−３６５ｍｆｃ、ＨＣＦＯ−１２３３ｚｄ、ＨＦＯ−１３３６ｍｚｚ、ＨＦO−１２３３ｚｄなどがある。
【００６８】
前記その他の添加剤（ｉｖ）は、安定した発泡を形成できることから、触媒（Ｃ）を含むことが好ましい。
【００６９】
前記触媒（Ｃ）としては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルエーテル、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ−メチルイミダゾール等の三級アミン触媒；ジオクチルチンジラウレート等の金属触媒などが挙げられる。これらの中では、安定した発泡を成形できることから、三級アミン触媒がこのましく、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルエーテルがより好ましい。
【００７０】
前記触媒（Ｃ）を用いる場合、前記触媒（Ｃ）の含有量は、安定した発泡を形成できることから、前記ウレタンプレポリマー（Ａ）１００質量部に対して、０．００１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。
【００７１】
前記整泡剤（Ｄ）としては、１種又は２種以上を用いることができ、例えば、東レ・ダウコーニング株式会社製「東レシリコーン  ＳＨ−１９３」、「東レシリコーン  ＳＨ−１９２」、「東レシリコーン  ＳＨ−１９０」等が挙げられる。
【００７２】
前記整泡剤（Ｄ）を用いる場合、前記整泡剤（Ｄ）の含有量は、微細な気泡を安定的に形成できることから、前記ウレタンプレポリマー（Ａ）１００質量部に対して、０．００１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。
【００７３】
前記ウレタン樹脂組成物を使用して研磨パッドを製造する方法としては、例えば、前記主剤（ｉ）、前記硬化剤（ｉｉ）、並びに、必要に応じて用いる前記ポリオール（ｉｉｉ）及びその他の添加剤（ｉｖ）を含有するウレタン樹脂組成物を混合し、金型に注入し、発泡、硬化させて発泡成形物を得、次いで、該発泡成形物を型から取り出し、シート状にスライスして製造する方法が挙げられる。
前記ウレタン樹脂組成物を混合する方法としては、前記その他の添加剤（ｉｖ）を用いる場合、主剤（ｉ）、硬化剤（ｉｉ）及び必要に応じて用いるポリオール（ｉｉｉ）のいずれか１種以上と添加剤（ｉｖ）とを予め混合しておいてもよく、主剤（ｉ）、硬化剤（ｉｉ）及び必要に応じて用いるポリオール（ｉｉｉ）と添加剤（ｉｖ）とを同時に混合してもよい。例えば、前記主剤（ｉ）、前記硬化剤（ｉｉ）、及び、予め必要に応じて用いるポリオール（ｉｉｉ）と添加剤（ｉｖ）との混合液を混合注型機のそれぞれ別々のタンクへ入れて、前記主剤（ｉ）を好ましくは４０〜８０℃に加温し、前記硬化剤（ｉｉ）を好ましくは４０〜１２０℃に加温し、予め必要に応じて用いるポリオール（ｉｉｉ）と添加剤（ｉｖ）との混合液を３０〜７０℃に加温し、それぞれを混合注型機で混合する方法が挙げられる。
【００７４】
前記ウレタン樹脂組成物から研磨パッドを製造する方法としては、前記ウレタン樹脂組成物を型内（好ましくは金型内）で発泡硬化させて発泡硬化物を得、さらにアフターキュアを行う方法が挙げられる。必要に応じて、得られた発泡硬化物をさらに成型してもよい。具体的には、前記ウレタン樹脂組成物を前記混合注型機で混合した後、混合注型機からそれぞれの成分を吐出し、得られた混合物を４０〜１２０℃に予め加温した金型に注入し、前記金型の蓋を閉め、例えば、５０〜１３０℃の温度で１０分〜１０時間、発泡硬化させて発泡硬化物を得る。その後、得られた発泡硬化物を取出し、好ましくは１００〜１２０℃で８〜２０時間の条件にてアフターキュアを行う。このようにして得られた発泡硬化物をスライスして、本発明の研磨パッドとすることができる。
【００７５】
前記研磨パッドの厚さは、用途に応じて適宜決定されるが、例えば、０．６〜３ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００７６】
また、前記ウレタン樹脂組成物を使用して研磨パッドを製造する他の方法としては、例えば、前記主剤（ｉ）をガスローディング法により微細気泡を含有させた主剤（ｉ’）（以下、「微細気泡含有主剤（ｉ’）」と略記する。）を得、前記微細気泡含有主剤（ｉ’）、及び、硬化剤（ｉｉ）を含有するウレタン組成物を混合し、型内に注入し、硬化させて微細気泡含有成形物を得、次いで、該成形物を型から取り出し、シート状にスライスする方法が挙げられる。
【００７７】
前記主剤（ｉ）から微細気泡含有主剤（ｉ’）を得る方法としては、例えば、前記主剤（ｉ）に対して、窒素、炭酸ガス、ヘリウム、アルゴン等の非反応性気体を導入し、機械的に気泡を導入する方法が挙げられる。
【００７８】
前記ウレタン組成物を混合する方法としては、例えば、前記微細気泡含有主剤（ｉ’）、及び、前記硬化剤（ｉｉ）を混合注型機のそれぞれ別々のタンクへ入れて、前記微細気泡含有主剤（ｉ’）を好ましくは４０〜８０℃に加温し、前記硬化剤（ｉｉ）を好ましくは４０〜１２０℃に加温し、それぞれを混合注型機で混合する。
【００７９】
次いで、混合注型機からそれぞれの成分を吐出し、得られた混合物を４０〜１２０℃に予め加温した金型に注入し、前記金型の蓋を閉め、例えば、５０〜１３０℃の温度で１０分〜１０時間、発泡、硬化させて発泡成形物を得る。その後、得られた発泡成形物を取出し、好ましくは１００〜１２０℃で８〜２０時間の条件にてアフターキュアを行う。
【００８０】
次に、前記発泡成形物を適切な厚さでシート状にスライスすることにより研磨パッドが得られる。スライス後の研磨パッドの厚さは、用途に応じて適宜決定されるが、例えば、０．６〜３ｍｍの範囲である。
【００８１】
また、前記ウレタン組成物を使用して研磨パッドを製造する他の方法としては、例えば、前記主剤（ｉ）及び硬化剤（ｉｉ）を混合注型機で混合する際、ミキサー部に非反応性気体を導入し混合し、メカニカルフロス状の混合物を型内に注入し、硬化させて発泡成形物を得、次いで、前記発泡成形物を型から取り出し、シート状にスライスするする方法が挙げられる。
【００８２】
さらに、前記ウレタン樹脂組成物を使用して研磨パッドを製造する他の方法としては、例えば、前記主剤（ｉ）または、硬化剤（ｉｉ）に直径２０〜１２０μｍの中空状のプラスチック球体（マイクロバルーン）を含有させておき、主剤、硬化剤の２液を混合し、硬化させて中空プラスチック球体を含有する成形物を得、次いで、シート状にスライスするする方法が挙げられる。
【００８３】
上記本発明の研磨パッドは、研磨レート、耐摩耗性及び加工面の平滑性を両立することが可能であり、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板、ハードディスク（ＨＤＤ）用ガラス基板、記録装置用ガラスディスク、光学用レンズ、シリコンウェハ、半導体デバイス等の高度な表面平坦性と面内均一性が要求されるような高い精度の研磨加工に有用である。特に、ビッカース硬度１，５００以下の被研磨材の研磨に有用であり、詳細にはシリコンウェハの研磨に有用である。
【００８４】
ビッカース硬度は、押し込み硬さの指標の一種であり、ダイヤモンドでできた剛体（圧子）を披試験物に対し押し込み、そのときにできる圧痕の面積で判断する。試験方法としては、ＪＩＳ−Ｚ−２２４４がある。各種被研磨のおおよそのビッカース硬度はおおよそ次のとおりである。
炭化珪素（ＳｉＣ）：２，３００〜２，５００、サファイヤ：２，３００、シリコン：１，０５０、石英ガラス：９５０、各種ガラス：５００〜７００。
【００８５】
本発明の研磨パッドを用いた研磨方法としては、例えば、シリコンウェハの研磨の場合、研磨パッド上にスラリー（弱塩基性のコロイダルシリカ水溶液）を滴下しつつ、被研磨体をスラリーと馴染んだパッドに加圧圧着させて、パッドを貼り付けた定盤を稼動（回転）させて研磨する方法などが挙げられる（遊離砥粒によるＣＭＰ研磨法）。
【実施例】
【００８６】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
【００８７】
実施例において、ポリオール（ａ１）の数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・グラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した。
測定装置：高速ＧＰＣ装置（東ソー株式会社製「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）
カラム：以下のカラム（いずれも東ソー株式会社製）を直列に接続して使用した。
「ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ５０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ４０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ３０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ２０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
検出器：ＲＩ（示差屈折計）
カラム温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流速：１．０ｍＬ／分
注入量：１００μＬ（試料濃度０．４質量％のテトラヒドロフラン溶液）
標準試料：以下の標準ポリスチレンを用いて検量線を作成した。
（標準ポリスチレン）
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ａ−５００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ａ−１０００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ａ−２５００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ａ−５０００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−１」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−２」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−４」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−１０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−２０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−４０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−８０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−１２８」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−２８８」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−５５０」
【００８８】
（合成例１：ウレタンプレポリマー（ａ１）の合成）
窒素導入管、冷却用コンデンサー、温度計、攪拌機を備えた５リットル４ツ口丸底フラスコに、トルエンジイソシアネート（Ｔ８０）を１９２０部（表１記載×４０）仕込み、攪拌を開始した。次いで、ＰＴＭＧ１０００を１６１２部（表１記載×４０）仕込み混合し、窒素雰囲気下８０℃で３時間反応を行った。次いで、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）  ４６８部（表１記載×４０）を発熱に注意しながら８０℃で３時間反応させ、表１に示すＮＣＯ当量のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（ａ１）を得た。
【００８９】
（合成例２〜７：ウレタンプレポリマー（ａ２）〜（ａ７）の合成）
合成例１と同様に表１に示すＮＣＯ当量のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（ａ２）〜（ａ７）を得た。
【００９０】
（合成例８：ウレタンプレポリマー（ａ８）の合成）
窒素導入管、冷却用コンデンサー、温度計、攪拌機を備えた５リットル４ツ口丸底フラスコに、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）を１６７６部（表１記載×４０）仕込み、攪拌を開始した。次いで、ＰＴＭＧ６５０  ２３２４部（表１記載×４０）とジ（２−エチルヘキサン酸）すず（II）  ０．０４部（表１記載×４０）仕込み混合し、窒素雰囲気下９０℃で４時間反応を行った。表１に示すＮＣＯ当量のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（ａ８）を得た。
【００９１】
【表１】
2020200416.tif 000002
【００９２】
表１中、各略号は、それぞれ以下の化合物を表す。
ＰＴＭＧ６５０：ポリテトラメチレングリコール（数平均分子量６５０）
ＰＴＭＧ１０００：ポリテトラメチレングリコール（数平均分子量１，０００）
ＢＧ・ＨＧ／ＡＡ・ＳｅｂＡ＃２０００：ブタンジオール・ヘキサンジオール／アジピン酸・セバシン酸を脱水縮合させたポリエステルポリオール（数平均分子量２，０００）
ＥＧ開始剤ラクトン＃２０００：エチレングリコールを開始剤としたε−カプロラクトンを開環重合させたポリエステルポリオール（数平均分子量２，０００）
ＥＧ／ＡＡ＃２０００：エチレングリコール、／アジピン酸を脱水縮合させたポリエステルポリオール（数平均分子量２，０００）
ＢＧ／ＡＡ＃２０００：ブタンジオール／アジピン酸を脱水縮合させたポリエステルポリオール（数平均分子量２，０００）
ＢＧ／ＡＡ＃１０００：ブタンジオール／アジピン酸を脱水縮合させたポリエステルポリオール（数平均分子量１，０００）
ＤＥＧ：ジエチレングリコール
Ｔ１００：２，４−ＴＤＩ（トルエンジイソシアネート）
Ｔ８０：２，４−ＴＤＩ／２，６−ＴＤＩの異性体比８０／２０のＴＤＩ（トルエンジイソシアネート）
ＨＭＤＩ：ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）
【００９３】
（主剤配合例１：主剤（ｉ１））
窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた５リットルフラスコに、合成例１で得た（ａ１）２４００部（表２記載×４０）と合成例８で得た（ａ８）  １６００部（表２記載×４０）仕込み、混合した。表２に示したＮＣＯ当量の主剤（ｉ１）を得た。
【００９４】
（主剤配合例２〜４：主剤（ｉ２）〜主剤（ｉ４））
主剤配合例１と同様に表２に示すＮＣＯ当量の主剤（ｉ２）〜（ｉ４）を得た。
【００９５】
【表２】
2020200416.tif 000003
【００９６】
（硬化剤配合例（ｉｉ））
窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた２リットルフラスコに事前に１２０℃で溶解させておいたＭＢＯＣＡ  １９９７部（表３記載×２０）を仕込み、１２０で温調し、攪拌を開始した。次いで、アジピン酸  ３部（表３記載×２０）を仕込み、混合（溶解）させた。十分混合後、取り出し硬化剤（ｉｉ）を得た。
【００９７】
【表３】
2020200416.tif 000004
【００９８】
（助剤配合例（ｉｉｉ））
窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた１リットルフラスコにＰＰＧ（１分子中に含まれる水酸基の個数は３）＃３０００  ４４８部（表３記載×５）を仕込み、４０℃で温調し、攪拌を開始した。次いで、東ソー製TOYOCAT  ＥＴ  ２．５部（表３記載×５）と東レ・ダウコーニング製ＳＨ−１９３  ２．５部（表３記載×５）を仕込み混合した。更に、水  ３．２部（表３記載×５）を仕込み、混合した。十分混合後、取り出し硬化剤（ｉｉｉ）を得た。
【００９９】
表３中、各略号は、それぞれ以下の化合物を表す。
ＭＢＯＣＡ：３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノフェニルメタン
ＰＰＧ＃３０００（ｆ３）：ポリプロピレングリコール（官能基数＝３）  （数平均分子量：３０００）
ＴＯＹＯＣＡＴ  ＥＴ：ビス（ジメチルアミノエチル）エーテル（７０％）とジプロピレングリコール（３０％）の混合物  東ソー株式会社製
ＳＨ−１９３：シリコーン整泡剤  東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製
【０１００】
（実施例１〜６、比較例１〜９：研磨パッド用樹脂としての評価）
主剤配合例１〜４及び合成例１〜９で得られた（A１）〜（A４）（ａ１）〜（ａ９）の樹脂を評価した。結果を表４に示す。主剤と硬化剤の配合比は、以下の通りである。
配合比条件：Ｒ値（ＮＣＯ／ＯＨモル比）＝０．９
【０１０１】
［主剤の原料に用いられたポリエステルポリオールのエステル基濃度］
ポリエステルポリオール合成に用いた原料及びその配合量から計算により求めた。
【０１０２】
［ＮＣＯ当量］
ＪＩＳ  Ｋ  ７３０１に準じて測定した。
【０１０３】
［粘度］
ＢＭ型粘度計にて測定した。
【０１０４】
［ポットライフ］
ＪＩＳ  Ｋ  ７３０１：１９９５に準じ、主剤／硬化剤＝８０／１２０で混合し、油浴：８０℃の条件下、混合開始から、混合物の粘度が５０，０００ｍＰa・ｓに到達するまでの時間を粘度計で測定した。
【０１０５】
［硬度］
以下の条件で成形品を製造し、得られた成形品の硬度をＪＩＳ Ｋ ７３１２に準じて、Ｄ硬度計で測定した。
主剤／硬化剤＝８０／１２０℃  成形品サイズ：φ２９．０×１２．５ｍｍ
一次キュア：８０℃×１時間  二次キュア：１１０℃×１６時間
【０１０６】
【表４】
2020200416.tif 000005
【０１０７】
（実施例１〜６、比較例１〜９：研磨パッドとしての評価）
主剤配合例１〜４及び合成例１〜９で得られた（A１）〜（A４）（ａ１）〜（ａ９）を８０℃に温調し、主剤とした。次に、ＭＢＯＣＡと硬化剤配合例で得られた（ｉｉ）を１２０℃で溶融温調し、硬化剤とした。更に助剤配合例で得られた（ｉｉｉ）を３５℃で温調し、助剤とした。
【０１０８】
次に、反応容器中に主剤を表４に示された部数（表記載値×２２）を仕込み８０℃に温調後、その後３５℃の助剤を表に示された部数（表記載値×２２）を投入し、直ちに１２０℃の硬化剤を表に示された部数（表記載×２２）投入して、直ちに高速ミキサーにて２０秒間攪拌した。混合された主剤／硬化剤／助剤の混合液の１８７５部を８０℃に温調した２５０×２５０×５０ｍｍの金型に流し込み、金型の蓋を閉め、８０℃で１時間保持した。その後、インゴット状の発泡成形品を取り出し１１０℃で１６時間のアフターキュアを行った。
【０１０９】
次いで、得られたインゴット状の発泡成形品をスライサーで厚さ１．５ｍｍに切り出し、シート状の研磨パッドを得た。得られた研磨パッドの密度、硬度、テーバー磨耗を測定した。結果を表５に示す。
【０１１０】
パッド作成条件は以下の通りとした。
配合比条件１：Ｒ（ＮＣＯ／ＯＨモル比）＝０．９
配合比条件２：注入密度０．６g／ｃｍ3で適切なパックになる様、発泡剤量を決定した。本件等では、水分率＝０．２５％（対樹脂）に設定した。
パッド製造条件：パッド密度を０．５〜０．６g／ｃｍ3で統一した。注入密度を０．６g／ｃｍ3に設定した。
【０１１１】
［密度］
ノギスでパッドの縦×横×厚みを測定し体積を求めた。重量を測定した。密度は、重量／体積で計算した。
【０１１２】
［硬度］
ＪＩＳ Ｋ ７３１２に準じ、Ｄ硬度計で測定した。
【０１１３】
［テーバー磨耗］
Ｈ−２２磨耗輪を用い、荷重９．８Ｎ、回転１０００回転の条件で、ＪＩＳ Ｋ ７３１２ に準じて測定した。
【０１１４】
【表５】
2020200416.tif 000006
【０１１５】
実施例１〜６は、本発明の実施例であり、組成物としてのポットライフが長く、得られた研磨パッドの硬度が高く、さらに、摩耗量が低減されていた。特に実施例３〜６は、主剤の原料に用いたポリエステルポリオールのエステル基濃度は９以下であり、摩耗量が低減されていた。
【０１１６】
比較例１〜７は、ウレタンプレポリマー（Ａ２）を含まない例であり、ポットライフが十分でなく、また、得られた研磨パッドの硬度が十分でないか、耐摩耗性が十分でなかった。
【０１１７】
比較例８は、ウレタンプレポリマー（Ａ１）を含まない例であり、発泡性が乏しく、研磨パッド成形ができなかった。
【０１１８】
比較例９は、ウレタンプレポリマー（Ａ２）を含まず、主剤中に未反応の脂環式ポリイソシアネートを含む例であり、ポットライフが十分でなく、また、耐摩耗性に劣っていた。