(57)【要約】【課題】変性液晶ポリマーの製造方法を提供する。【解決手段】第１の融点を有する液晶ポリマーを提供する工程と、液晶ポリマーを第１の融点以下である第１の温度に加熱し、第１の温度に第１の時間で維持する工程と、液晶ポリマーを第１の温度より低い第２の温度に降温させて、第１の変性液晶ポリマーを形成し、第１の変性液晶ポリマーが第１の融点より高い第２の融点を有する工程と、を含む変性液晶ポリマーの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の融点を有する液晶ポリマーを提供する工程と、
前記液晶ポリマーを前記第１の融点以下である第１の温度に加熱し、前記第１の温度に第１の時間で維持する工程と、
前記液晶ポリマーを前記第１の温度から前記第１の温度より低い第２の温度に降温させて、前記第１の融点より高い第２の融点を有する第１の変性液晶ポリマーを形成する工程と、
を含む変性液晶ポリマーの製造方法。
【請求項２】
前記第１の温度と前記第１の融点との差は、１００℃以下である請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記液晶ポリマーを前記第１の温度に加熱することは、０．１〜１０℃／ｍｉｎの速度で行われる請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１の時間は、０．５〜６時間である請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記液晶ポリマーを前記第２の温度に降温させることは、０．１〜１０℃／ｍｉｎの速度で行われる請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
前記第２の温度は、室温以上である請求項１に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第１の変性液晶ポリマーを前記第１の温度より高い第３の温度に加熱し、前記第３の温度に第２の時間で維持する工程と、
前記第１の変性液晶ポリマーを前記第３の温度から前記第２の温度に降温させて、前記第２の融点より高い第３の融点を有する第２の変性液晶ポリマーを形成する工程と、
を更に含む請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
前記第３の温度と前記第１の温度との差は、２０〜５０℃である請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記第２の時間は、０．５〜６時間である請求項７に記載の製造方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の製造方法で製造される液晶ポリマー組成物。
【請求項１１】
第１の融点を有する液晶ポリマーを提供する工程と、
前記液晶ポリマーを前記第１の融点以下である第１の温度に加熱し、前記第１の温度に０．５〜６時間で維持する工程と、
前記液晶ポリマーを前記第１の温度から前記第１の温度より低い第２の温度に降温させて、前記液晶ポリマーが前記第１の融点より高い第２の融点を有するようにする工程と、
を含む液晶ポリマーの融点の変更方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施例は、変性液晶ポリマーの製造方法、液晶ポリマー組成物及び液晶ポリマーの融点の変更方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路板は、電子製品に不可欠な素子であり、消費者向け電子製品の需要が増大するにつれて、プリント回路板の需要も日々に増大する。しかしながら、一般的な液晶ポリマーからなる積層板は、回路基板プロセスにおける高温プレスの要件を満たすことができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
更には、積層板に一般的に用いられる液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマー粒子を熱融着によって押出成形、インフレーション成形又はブロー成形することで形成される。その後のプレスプロセスにおいて、プロセス温度が融点に近いため、一般的な液晶ポリマーの融点は比較的に単一であり、プロセス中にほとんどの液晶ポリマーが溶融するので、プレス後の積層板の厚さが大きく変化し、積層板完成品の実際の厚さを正確に制御することは困難である。従って、上記の問題を改善することのできる技術的解決策が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様は、第１の融点を有する液晶ポリマーを提供する工程と、液晶ポリマーを第１の融点以下である第１の温度に加熱し、第１の温度に第１の時間で維持する工程と、液晶ポリマーを第１の温度から第１の温度より低い第２の温度に降温させて、第１の融点より高い第２の融点を有する第１の変性液晶ポリマーを形成する工程と、を含む変性液晶ポリマーの製造方法を提供する。
【０００５】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、第１の温度と第１の融点との差は、１００℃以下である。
【０００６】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、液晶ポリマーを第１の温度に加熱することは、０．１〜１０℃／ｍｉｎの速度で行われる。
【０００７】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、第１の時間は、０．５〜６時間である。
【０００８】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、液晶ポリマーを第２の温度に降温させることは、０．１〜１０℃／ｍｉｎの速度で行われる。
【０００９】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、第２の温度は、室温以上である。
【００１０】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、変性液晶ポリマーの製造方法は、第１の変性液晶ポリマーを第１の温度より高い第３の温度に加熱し、第３の温度に第２の時間で維持する工程と、第１の変性液晶ポリマーを第３の温度から第２の温度に降温させて、第２の融点より高い第３の融点を有する第２の変性液晶ポリマーを形成する工程と、を更に含む。
【００１１】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、第３の温度と第１の温度との差は、２０〜５０℃である。
【００１２】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、第２の時間は、０．５〜６時間である。
【００１３】
本発明の別の態様は、前記製造方法で製造される液晶ポリマー組成物を提供する。
【００１４】
本発明の別の態様は、第１の融点を有する液晶ポリマーを提供する工程と、液晶ポリマーを第１の融点以下である第１の温度に加熱し、第１の温度に０．５〜６時間で維持する工程と、液晶ポリマーを第１の温度から第１の温度より低い第２の温度に降温させて、液晶ポリマーが第１の融点より高い第２の融点を有するようにする工程と、を含む液晶ポリマーの融点の変更方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
下記添付図面に合わせた詳細な説明は、本発明の上記及びその他の目的、特徴、メリット及び実施形態をより分かりやすくするためのものである。
【図１】本発明のいくつかの実施例による変性液晶ポリマーの製造方法１００のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の記述をより詳細化し充実させるためには、添付図面及び以下に記載される様々な実施形態を参照してよい。
【００１７】
内容に特に明記されていない限り、本明細書で使用される単数の用語は、複数の指示対象を含む。「一実施形態」のような特定の指示を参照することで、本開示の実施形態の少なくとも１つにおいて、特定の特徴、構造、又は特性が示されるので、「一実施形態において」のような用語が特別な指示として現われる場合、同じ実施形態を参照する必要はなく、更に、１つ又は複数の実施形態では、これら特定の特徴、構造又は特性を状況に応じて適宜組み合わせてよい。
【００１８】
本発明は、変性液晶ポリマーの製造方法を提供する。図１を参照されたい。図１は、本発明のいくつかの実施例による変性液晶ポリマーの製造方法１００のフロー図である。
【００１９】
工程１１０において、液晶ポリマーを提供する。いくつかの実施例において、液晶ポリマーは、第１の融点を有する。液晶ポリマーが緻密に配列されている直鎖のポリマー構造を有し、形成される製品が良好な機械的性質を有するので、配向処理によって高い強度又は高い耐熱性という特性を発揮することができ、耐熱性電子材料及び高性能エンジニアリングプラスチック基板に適用されることができる。いくつかの実施例において、第１の融点は、２００℃〜４００℃、例えば２５０℃、２７０℃、２８０℃、２９０℃、３００℃又は３５０℃であってよい。
【００２０】
液晶ポリマーが分子レベルのバリアを形成するように容易に配列されるので、低吸水性及び高ガスバリア性の効果は優れている。液晶ポリマーによるフィルムは、一般的なポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム材料より低い吸水率、誘電率、熱膨張率（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｅｘｐａｎｓｉｏｎ；ＣＴＥ）、及び優れた寸法安定性、ガスバリア性、熱伝導性を有する。特に、流れ方向での線熱膨張係数は極めて小さく、普通のプラスチックより一桁（ｏｒｄｅｒ）低く、金属の熱膨張係数に近い。液晶ポリマーは、リサイクル・再利用可能である材料特性を有し、且つ例えばエポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）の裏付けのような接着剤を使用せずに、直接金属層に熱接着することができるため、よりコストの優位性がある。
【００２１】
いくつかの実施例において、液晶ポリマーは、粉体（ｐｏｗｄｅｒ）であってよい。ある実施例において、液晶ポリマーを研磨するように粉末に研磨してよいが、これに限定されない。ある実施形態において、粉体の平均粒径範囲は、１ｎｍ（ナノメートル）〜１０００ｕｍ（ミクロン）にあってよく、例えば５ｎｍ、１０ｎｍ、１５ｎｍ、２０ｎｍ、３０ｎｍ、５０ｎｍ、７０ｎｍ、９０ｎｍ、１００ｎｍ、１ｕｍ、５ｕｍ、１０ｕｍ、１５ｕｍ、２０ｕｍ、５０ｕｍ、１００ｕｍ、２００ｕｍ、３００ｕｍ、４００ｕｍ、５００ｕｍ、６００ｕｍ、７００ｕｍ、８００ｕｍ又は９００ｕｍであってよい。
【００２２】
別の実施例において、液晶ポリマーは、サーモトロピック（ｔｈｅｒｍｏｔｒｏｐｉｃ）液晶ポリマー樹脂である。また、サーモトロピック液晶ポリマー樹脂は、分子量によって液晶ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂と液晶オリゴマー（ｏｌｉｇｏｍｅｒ）樹脂に分けられることができる。いくつかの実施形態において、液晶ポリマー樹脂及び／又は液晶オリゴマー樹脂によって研磨して、液晶ポリマー粉体を形成することができる。
【００２３】
サーモトロピック液晶ポリマー樹脂は、下記の３つのタイプを含む。１．第１のタイプの液晶ポリマー樹脂は高耐熱タイプであり、その液晶状態転移（ＬＣ  ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度が約３３０℃より高い。第１のタイプの液晶ポリマー樹脂は、高い引張強度及び弾性率を有し、化学的耐食性がよく、高温性能を必要とする用途に適しているが、その加工性能がわずかに劣っている。２．第２のタイプの液晶ポリマー樹脂は、中耐熱タイプであり、その液晶状態転移温度が約２８０℃〜約３２０℃である。第２のタイプの液晶ポリマー樹脂は、化学的耐食性及び加水分解安定性を有し、電気性及び難燃性に優れ、強いバリア性を有し、総合性能が良い。３．第３のタイプの液晶ポリマー樹脂は、低耐熱タイプであり、その液晶状態転移温度が約２４０℃より低い。第３のタイプの液晶ポリマー樹脂は、わずかに耐熱性が劣るが、加工性が良好であり、価格は安い。
【００２４】
一実施例において、高耐熱タイプの液晶ポリマー樹脂は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐ−ｈｙｄｒｏｘｙｂｅｎｚｏｉｃ  ａｃｉｄ；ＨＢＡ）、テレフタル酸（ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｉｃ  Ａｃｉｄ；ＴＡ）及び４，４’−ジオキシジフェノール（４、４’−ｄｉｏｘｙｄｉｐｈｅｎｏｌ；ＤＯＤＰ）からなる液晶ポリマー樹脂を含む。例として、市販の名称Ｘｙｄａｒ（登録商標）の液晶ポリマー樹脂は、下記の繰り返し単位の構造を有する。
【化１】
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【００２５】
別の実施例において、中耐熱タイプの液晶ポリマー樹脂は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐ−ｈｙｄｒｏｘｙｂｅｎｚｏｉｃ  ａｃｉｄ；ＨＢＡ）及び６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸（６−ｈｙｄｒｏｘｙ−２−ｎａｐｈｔｈｏｉｃ  ａｃｉｄ；ＨＮＡ）からなる液晶ポリマー樹脂を含む。例として、市販の名称Ｖｅｃｔｒａ（登録商標）の液晶ポリマー樹脂は、以下のような繰り返し単位の構造を有する。
【化２】
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【００２６】
また１つの実施例において、低耐熱タイプの液晶ポリマー樹脂は、ポリテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）及びｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐ−ｈｙｄｒｏｘｙｂｅｎｚｏｉｃ  ａｃｉｄ；ＨＢＡ）からなる液晶ポリマー樹脂を含む。例として、市販の名称Ｘ７Ｇ（登録商標）の液晶ポリマー樹脂は、以下のような繰り返し単位の構造を有する。
【化３】
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【００２７】
また、本発明の液晶ポリマーは、可溶性液晶ポリマーであってもよい。いくつかの実施例において、可溶性液晶ポリマーは、下記の液晶ポリマー及び芳香族ポリマーを含む。この芳香族ポリマーは、芳香族ポリエステル（ａｒｏｍａｔｉｃ  ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、芳香族ポリアミド（ａｒｏｍａｔｉｃ  ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリフェニレンテレフタルアミド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ；ＰＰＴＡ）、ポリ（ｐ−フェニレン−２，６−ベンゾビスオキサゾール）（ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ−２，６−ｂｅｎｚｏｂｉｓｏｘａｚｏｌｅ；ＰＢＯ）及びｐ−ヒドロキシ安息香酸及び６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合体（ｐｏｌｙ（ｐ−ｈｙｄｒｏｘｙｂｅｎｚｏｉｃ  ａｃｉｄ−ｃｏ−２−ｈｙｄｒｏｘｙ−６−ｎａｐｈｔｈｏｉｃ ａｃｉｄ））の１つ又は多種類から選ばれる。
【００２８】
いくつかの実施例において、可溶性液晶ポリマーにおける液晶ポリマーは、下記のような繰り返し単位を有する。
【化４】
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Ａｒは１，４−フェニレン（１，４−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、１，３−フェニレン（１，３−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、２，６−ナフタレン（２，６−ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）又は４，４’−ビフェニル（４，４’−ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）であってよく、Ｙは、Ｏ又はＮＨであってよく、ＺはＣ＝Ｏであってよく、Ｘはアミノ（ａｍｉｎｏ）、カルボキサミド（ｃａｒｂｏｘａｍｉｄｏ）、イミド（ｉｍｉｄｏ又はｉｍｉｎｏ）、アミジノ（ａｍｉｄｉｎｏ）、アミノカルボニルアミノ（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、アミノチオカルボニル（ａｍｉｎｏｔｈｉｏｃａｒｂｏｎｙｌ）、アミノカルボニルオキシ（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニル（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌ）、アミノスルホニルオキシ（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニルアミノ（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、カルボキシルエステル（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）、（カルボキシルエステル）アミノ（（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）ａｍｉｎｏ）、（アルコキシカルボニル）オキシ（（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）ｏｘｙ）、アルコキシカルボニル（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）、ヒドロキシアミノ（ｈｙｄｒｏｘｙａｍｉｎｏ）、アルコキシアミノ（ａｌｋｏｘｙａｍｉｎｏ）、シアノト（ｃｙａｎａｔｏ）、イソシアナト（ｉｓｏｃｙａｎａｔｏ）又はその組合せであってよいが、それらに限定されない。
【００２９】
工程１２０において、液晶ポリマーを第１の温度に加熱し、第１の温度に第１の時間で維持する。第１の温度は液晶ポリマーの第１の融点以下である。いくつかの実施例において、第１の温度と第１の融点との差は、１００℃以下であり、例えば８０℃、６０℃、４０℃又は２０℃である。
【００３０】
いくつかの実施例において、液晶ポリマーを第１の温度に加熱することは、０．１〜１０℃／ｍｉｎ、例えば０．５℃／ｍｉｎ、１℃／ｍｉｎ、２℃／ｍｉｎ、５℃／ｍｉｎ、８℃／ｍｉｎ、９℃／ｍｉｎ又は９．５℃／ｍｉｎのような速度で行われる。加熱速度が遅すぎると、例えば０．１℃／ｍｉｎよりも小さくなると、プロセス時間全体が長過ぎ、プロセスコストが増加する。加熱速度が速すぎると、例えば１０℃／ｍｉｎよりも大きくなると、液晶ポリマーは、不均一に加熱され、その結果、液晶ポリマーの構造が予想通りに変化しない。
【００３１】
ある実施例において、第１の時間は、例えば１時間、２時間、３時間、４時間又は５時間のように、０．５〜６時間である。
【００３２】
工程１３０において、液晶ポリマーを第１の温度より低い第２の温度に降温させて、第１の変性液晶ポリマーを形成する。この第１の変性液晶ポリマーは、元の液晶ポリマーの第１の融点より高い第２の融点を有する。
【００３３】
いくつかの実施例において、第２の温度は、室温以上であり、例えば３０℃、４０℃、５０℃又は６０℃である。いくつかの実施例において、第２の温度は１００℃より低い。
【００３４】
工程１２０及び工程１３０の処理により、第１の変性液晶ポリマーは、元の液晶ポリマーより高い融点を有する。液晶ポリマーを第１の温度に加熱すると、構造を部分的に再編成することができるため、液晶ポリマーが第２の温度に降温する場合、液晶ポリマーの結晶配列、大きさ及び形状が変化するので、液晶ポリマーの融点が変わる。
【００３５】
注意すべきなのは、ある実施例において、一部の液晶ポリマーの構造だけは再編成される。従って、上記工程により処理された後で、液晶ポリマー組成物を形成する。液晶ポリマー組成物は、元の液晶ポリマー及び第１の変性液晶ポリマーを含む。液晶ポリマー組成物は、元の液晶ポリマーより広い融点範囲を有する。例として、原始液晶ポリマーの融点が２８０℃であると、上記工程により処理された液晶ポリマー組成物の融点は、２８０℃〜３００℃にある。
【００３６】
いくつかの実施例において、液晶ポリマーを第２の温度に降温させることは、例えば０．５℃／ｍｉｎ、１℃／ｍｉｎ、２℃／ｍｉｎ、５℃／ｍｉｎ、８℃／ｍｉｎ、９℃／ｍｉｎ又は９．５℃／ｍｉｎのように、０．１〜１０℃／ｍｉｎの速度で行われる。例えば０．１℃／ｍｉｎよりも小さく、降温速度が遅すぎると、全体プロセス時間が長過ぎ、プロセスコストが増加する。例えば１０℃／ｍｉｎよりも大きく、降温速度が速すぎると、液晶ポリマーは、不均一に加熱され、その結果、液晶ポリマーの構造が予想通りに変化しない。
【００３７】
また、いくつかの実施例において、工程１３０の後で引き続き工程１４０を実行する。工程１４０において、第１の変性液晶ポリマーを第３の温度に加熱し、第３の温度に第２の時間で維持する。第３の温度は上記の第１の温度より高い。第３の温度と第１の温度との差は、例えば３０℃又は４０℃のように、２０℃〜５０℃であってよい。いくつかの実施例において、第１の温度は２５０℃であり、第３の温度は２７０℃である。ある実施例において、第２の時間は、例えば１時間、２時間、３時間、４時間又は５時間のように、０．５〜６時間であってよい。第２の時間は、第１の時間と同じ又は異なってよい。
【００３８】
工程１５０において、第１の変性液晶ポリマーを第２の温度に降温させて、第２の変性液晶ポリマーを形成する。この第２の変性液晶ポリマーが第３の融点を有し、第３の融点が第１の変性液晶ポリマーの第２の融点より高い。いくつかの実施例において、一部の液晶ポリマーだけの構造は再編成される。従って、上記のように、上記工程で処理された後で、液晶ポリマー組成物を形成し、この液晶ポリマー組成物が元より広い融点範囲を有する。例として、原始液晶ポリマーの融点が２８０℃であり、工程１２０及び工程１３０で処理された液晶ポリマー組成物の融点が２８０℃〜３００℃の間にあり、工程１２０、工程１３０、工程１４０及び工程１５０で処理された液晶ポリマー組成物の融点が２８０℃〜３２０℃の間にある。
【００３９】
いくつかの実施例において、重複して工程１４０〜１５０を複数回実行することができ、例えば液晶ポリマーを加温し一段の時間（例えば工程１４０）を維持してから、また液晶ポリマーを降温（例えば工程１５０）させて、液晶ポリマー組成物を形成する。注意すべきなのは、毎回の液晶ポリマー加温の温度の何れも前回の加温の温度２０℃〜５０℃より高い。重複して実行する回数が多いほど、液晶ポリマー組成物の融点範囲は広くなる。ある実施例において、重複して工程１４０〜１５０を１回〜１０回実行して、液晶ポリマー組成物の融点範囲を必要に満たすようにする。例として、まず液晶ポリマーを２５０℃に加熱して、また６０℃に降温させ、更に２７０℃に加熱してから、６０℃に降温させて、更に２９０℃に加熱し、最後に６０℃に降温させる。
【００４０】
本発明は、上記の製造方法で製造される液晶ポリマーも提供する。
【００４１】
本発明は、更に、第１の融点を有する液晶ポリマーを提供する工程と、液晶ポリマーを第１の融点以下である第１の温度に加熱し、第１の温度に０．５〜６時間で維持する工程と、液晶ポリマーを第１の温度から第１の温度より低い第２の温度に降温させて、液晶ポリマーが第１の融点より高い第２の融点を有するようにする工程と、を含む液晶ポリマーの融点の変更方法を提供する。
【００４２】
上記処理された液晶ポリマーは、広い融点範囲を有してよい。詳しく言えば、液晶ポリマーは、上記の融点範囲内にある複数の融点を有してよい。
【００４３】
ニーズに応じて、本発明の液晶ポリマー組成物の融点範囲を調整することができる。本発明の液晶ポリマー組成物は漸進式の融点を有し、後の積層板に用いられるプロセスにおいて、高いプロセス温度に耐えられる。例として、後の接着ラミネーションプロセスの場合、プロセス温度が融点に近い可能性があるので、一般的に積層板に用いられる液晶ポリマーの融点は単一であり、プロセスにおける大部分の液晶ポリマーが溶融するため、積層後の厚さが５０μｍから約２５μｍに変改する可能性がある。本発明の液晶ポリマー組成物が広い融点範囲を有する（高い融点の液晶ポリマーを有する）、後の接着ラミネーションプロセスの場合、プロセス温度が融点に近くても、高い融点の液晶ポリマーを有するので、一部の液晶ポリマー組成物だけが溶融し、積層後の厚さが５０μｍから約４５μｍに変改し。これにより、本発明の液晶ポリマー組成物は、確実に積層板の厚さを正確に制御することができるので、プロセス誤差がより小さくなり、プロセスの設計空間がより大きくなることが判明される。
【００４４】
本開示は、ある実施形態を詳細に記載したが、他の実施形態も可能である。従って、添付の請求項の精神や範囲は、本明細書に記載の実施形態に限定されるべきではない。
【００４５】
本開示内容を実施形態によって以上のように開示したが、これは本開示内容を限定するものではなく、当業者であれば、本開示内容の精神と範囲から逸脱しない限り、各種の変更及び修飾することができるため、本開示内容の保護範囲は、下記特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００４６】
１００：製造方法
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０：工程
【図１】
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