(57)【要約】【課題】マイグレーションの発生を抑制することができる液体吐出ヘッドを提供することである。【解決手段】個別電極１４１は、中間共通電極２４１と積層方向において対向する第１部分１４１ａと、中間共通電極２４１と積層方向において対向しない第２部分１４１ｂを有する。個別電極の第１部分１４１ａを第２部分１４１ｂよりも耐マイグレーション性の高い電極材料で形成する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面、及び、前記第１面と直交する第１方向において前記第１面と異なる位置にある第２面を有する圧電体と、
前記圧電体の前記第１面に沿って形成された第１電極と、
前記圧電体の前記第２面に沿って形成された第２電極と、を備え、
前記第１電極は、前記第１方向において前記第２電極と対向する第１部分と、前記第１方向において前記第２電極と対向しない第２部分とを有し、
前記第１電極の前記第１部分を構成する第１材料と、前記第２部分を構成する第２材料とが互いに異なることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記第２電極を構成する材料が、前記第１材料であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第１材料の耐マイグレーション性と、前記第２材料の耐マイグレーション性とが、互いに異なることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第１材料は、２５％以上のパラジウムを含有する銀パラジウム合金、金及び白金のいずれか１つであり、前記第２材料は、２５％未満のパラジウムを含有する銀パラジウム合金、銀、銅のいずれか１つであることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記圧電体は、前記第１方向に積層された複数の圧電層を有し、
前記第１面及び前記第２面は、それぞれ異なる圧電層の表面である請求項１〜４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
さらに、前記圧電体の、前記第１方向と直交する面であって、前記第１方向における位置が前記第１面及び前記第２面と異なる第３面に沿って形成された第３電極を備え、
前記第１電極の前記第２部分は、前記積層方向において前記第３電極と対向し、
前記第１電極の前記第１部分と前記第２電極との前記第１方向の距離は、前記第１電極の前記第２部分と前記第３電極との前記第１方向の距離よりも短いことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
さらに、前記第１方向と直交する面であって、前記第１方向における位置が前記第１面及び前記第２面と異なる第３面に沿って形成された第３電極を備え、
前記第１電極の前記第２部分は、前記第１方向において前記第３電極と対向し、
前記液体吐出ヘッドを駆動する際に、前記第１電極と前記第２電極との間に印加される電圧によって生じる前記第１方向の電界の強度は、前記第１電極と前記第３電極との間に印加される電圧によって生じる前記第１方向の電界の強度よりも大きいことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記第３電極の、前記第１方向において前記第１電極の前記第２部分と重なる部分を構成する材料は、前記第２材料であることを特徴とする請求項６又は７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記第３電極全体が前記第２材料により構成されている請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記第１電極の前記第２部分の前記第１方向の厚さは、前記第１部分の積層方向の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記第１面は、前記圧電体の前記第１方向における最外面ではないことを特徴とする請求項９に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
液体吐出ヘッドの製造方法であって、
第１面、及び、前記第１面と直交する第１方向において前記第１面と異なる位置にある第２面を有する圧電体を用意することと、
前記圧電体の前記第１面に第１電極を形成することと、
前記圧電体の前記第２面に第２電極を形成することと、
前記圧電体を焼成することと、
前記第１電極を焼成することと、
前記第２電極を焼成することと、を備え、
前記第１電極は、前記第１方向において前記第２電極と対向する第１部分と、前記第１方向において前記第２電極と対向しない第２部分とを有し、
前記第１電極の前記第１部分を構成する第１材料と、前記第２部分を構成する第２材料とが互いに異なることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記第２電極を構成する材料が、前記第１材料であることを特徴とする請求項１２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記第１材料の耐マイグレーション性と、前記第２材料の耐マイグレーション性とが、互いに異なることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記第１材料は、２５％以上のパラジウムを含有する銀パラジウム合金、金及び白金のいずれか１つであり、前記第２材料は、２５％未満のパラジウムを含有する銀パラジウム合金、銀、銅のいずれか１つであることを特徴とする請求項１４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記第２部分の前記第１方向の厚さを前記第１部分の前記第１方向の厚さよりも厚くすることを特徴とする請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記第１電極を形成することと、前記第２電極を形成することとは、前記圧電体を焼成する前に実行され、
前記圧電体を焼成することと、前記第１電極を焼成することと、前記第２電極を焼成することと、を同時に実行することを特徴とする請求項１２〜１６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１８】
前記第２電極を焼成することは、前記圧電体を焼成することと同時に実行され、
前記第１電極を形成すること及び前記第１電極を焼成することは、前記圧電体を焼成することの後に実行され、
前記第１電極を焼成する温度は、前記圧電体を焼成する温度よりも低いことを特徴とする請求項１２〜１６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１９】
前記圧電体を用意することは、複数の圧電体シートを積層することを含み、
前記第１面は１つの圧電体シートの表面であり、前記第２面は別の圧電体シートの表面であることを特徴とする請求項１２〜１８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２０】
前記１つの圧電体シートは、前記積層方向において、複数の圧電体シートに含まれる２つの圧電体シートの間に挟まれるように積層されている請求項１９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２１】
第１面、及び、前記第１面と直交する第１方向において前記第１面と異なる位置にある第２面を有する圧電体と、
前記圧電体の前記第１面に沿って形成された第１電極と、
前記圧電体の前記第２面に沿って形成され、前記第１方向において前記第１電極と対向する第１部分、前記第２面に沿って形成され、前記積層方向において前記第１電極と対向しない第２部分、前記第１面に沿って形成された第３部分、及び、前記第２部分と前記第３部分とを繋いで前記第１方向に延在する第４部分を有する第２電極と、を備え、
前記第２電極の前記第１部分を構成する第１材料と、前記第２部分、前記第３部分及び前記第４部分の少なくとも１つの部分を構成する第２材料とが互いに異なることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２２】
前記第２電極を構成する材料が、前記第１材料であることを特徴とする請求項２１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項２３】
前記第１材料の耐マイグレーション性と、前記第２材料の耐マイグレーション性とが、互いに異なることを特徴とする請求項２１又は２２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項２４】
前記第１材料は、２５％以上のパラジウムを含有する銀パラジウム合金、金及び白金のいずれか１つであり、前記第２材料は、２５％未満のパラジウムを含有する銀パラジウム合金、銀、銅のいずれか１つであることを特徴とする請求項２３に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクなどの液体を媒体に向けて吐出する液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出装置として、記録媒体に対して相対的に移動しつつ、記録媒体にインクを吐出して画像を形成するインクジェットプリンタのインクジェットヘッドが知られている。例えば、特許文献１に示されるインクジェットプリンタにおいては、複数の圧電材料層（セラミックスシート）が積層された圧電体を有するインクジェットヘッドが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１５５３８３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のインクジェットヘッドは、複数の圧電材料層が積層された圧電体を有するアクチュエータユニットと、複数の圧力室などが形成された流路ユニットとを有している。ある圧電材料層の表面には、複数の個別電極が形成され、別の圧電材料層の表面には共通電極が形成されている。各個別電極と共通電極とは、圧電材料層を挟んで対向している。
【０００５】
圧電材料層を挟んで対向する２つの電極に異なる電位が付与されたときには、２つの電極間でマイグレーションが生じることが知られている。なお、マイグレーションとは、電界が印加されている電極間の電極がイオン化することで、イオン化した電極材料や電子が電界方向に沿って移動し、電極間をつなぐ結晶として析出される現象のことを指す。このマイグレーションが進行すると、圧電層の絶縁抵抗が低下し、絶縁不良、さらには、対向する２つの電極間での絶縁破壊（ショート）を引き起こすことがある。
【０００６】
本発明の目的は、マイグレーションの発生を抑制することができる液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の態様に従えば、第１面、及び、前記第１面と直交する第１方向において前記第１面と異なる位置にある第２面を有する圧電体と、
前記圧電体の前記第１面に沿って形成された第１電極と、
前記圧電体の前記第２面に沿って形成された第２電極と、を備え、
前記第１電極は、前記第１方向において前記第２電極と対向する第１部分と、前記第１方向において前記第２電極と対向しない第２部分とを有し、
前記第１電極の前記第１部分を構成する第１材料と、前記第２部分を構成する第２材料とが互いに異なることを特徴とする液体吐出ヘッドが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
上記構成によれば、第１電極の、第１方向において第２電極と対向する第１部分を構成する第１材料と、第１方向において第２電極と対向しない第２部分を構成する第２材料とが異なっている。例えば、第１材料として第２材料よりも耐マイグレーション性の高い電極材料を用いることができる。一般に、耐マイグレーション性の高い電極材料は、耐マイグレーション性の低い電極材料に比べて、電極材料の原価が高い。そこで、第１方向において第２電極と対向する第１部分において、第１方向において第２電極と対向しない第２部分よりも耐マイグレーション性の高い電極材料を用いる場合には、マイグレーションの発生を抑えつつ、第１電極の形成にかかるコストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は本実施形態に係るインクジェットプリンタ１の概略を示す平面図である。
【図２】図２はインクジェットヘッド５と配線部材５０の概略図である。
【図３】図３は積層体４０の概略分解図である。
【図４】図４（ａ）はインクジェットヘッド５の走査方向の概略断面図であり、図４（ｂ）はインクジェットヘッドの搬送方向の概略断面図である。
【図５】図５は上部圧電層１４０の上面図である。
【図６】図６は中間圧電層２４０の上面図である。
【図７】図７は下部圧電層３４０の上面図である。
【図８】図８は個別電極１４１の第１部分１４１ａと第２部分１４１ｂの上面図と、個別電極１４１、中間共通電極２４１、下部共通電極３４１の積層方向の重なりを示す概略断面図である。
【図９】図９は圧電体４０の製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は圧電体４０の別の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】図１１（ａ）は変更形態にかかる個別電極１４１、中間共通電極２４１、下部共通電極３４１の積層方向の重なりを示す概略断面図であり、図１１（ｂ）は別の変更形態にかかる個別電極１４１、中間共通電極１２４１、下部共通電極１３４１の積層方向の重なりを示す概略断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は個別電極１４１の第２部分１４１ｂの厚さを、個別電極１４１の第１部分１４１ａの厚さよりも予め厚く形成した場合における図８相当図であり、図１２（ｂ）は中間共通電極１２４１の第２部分１２４１ｂの厚さを、中間共通電極１２４１の第２部分１２４１ａの厚さよりも予め厚く形成した場合における図１１（ｂ）相当図である。
【図１３】図１３は圧電体４０Ｂの概略断面図である。
【図１４】図１４は圧電体４０Ｃの概略断面図である。
【図１５】図１５はマイグレーションの発生メカニズムを示すための概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜プリンタの概略構成＞
本発明の実施形態について説明する。図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２と、キャリッジ３と、キャリッジ駆動機構４と、インクジェットヘッド５と、搬送機構６と、コントローラ７と、インク供給ユニット８とを主に備えている。
【００１１】
プラテン２の上面には、記録媒体である記録用紙１００が載置される。キャリッジ３は、キャリッジ駆動機構４により、プラテン２と対向する領域において２本のガイドレール１０，１１に沿って左右方向（以下、走査方向ともいう）に往復移動するように構成されている。キャリッジ駆動機構４は、ベルト１２と、プラテン２の走査方向両側においてプラテン２を挟むように配置された２つのコロ１３と、キャリッジ駆動モータ１４とを備える。キャリッジ３にはベルト１２が連結されている。ベルト１２は、走査方向に離れて配置されている２つのコロ１３の間を、上から見て、走査方向に長い長円状の環になるように張り回されている。図１に示されるように、右側のコロ１３はキャリッジ駆動モータ１４の回転軸に連結されている。キャリッジ駆動モータ１４を回転させることにより、ベルト１２を２つのコロ１３の周りで周回させることができる。これに伴ってベルト１２に連結されたキャリッジ３を走査方向に往復移動させることができる。
【００１２】
インクジェットヘッド５は、キャリッジ３に取り付けられており、キャリッジ３とともに走査方向に往復移動する。インク供給ユニット８は、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクがそれぞれ貯留された４つのインクカートリッジ１７と、４つのインクカートリッジ１７が装着されるカートリッジホルダ１８と、不図示のチューブとを備える。インクジェットヘッド５と４つのインクカートリッジ１７とは、不図示のチューブを通じて接続されている。これにより、４色のインクがインク供給ユニット８からインクジェットヘッド５へ供給される。
【００１３】
インクジェットヘッド５の下面（図１の紙面向こう側の面）には、複数のノズル２３が形成されている（図３参照）。複数のノズル２３は、インクカートリッジ１７から供給されたインクを、プラテン２に載置された記録用紙１００に向けて吐出する。
【００１４】
搬送機構６は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１８，１９を有する。搬送機構６は、２つの搬送ローラ１８，１９によって、プラテン２に載置された記録用紙１００を前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。
【００１５】
コントローラ７は、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、及び、制御回路を含むＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）等を備える。コントローラ７は、ＲＯＭに格納されたプログラムに従い、ＡＳＩＣにより、記録用紙１００への印刷等の各種処理を実行する。例えば、印刷処理においては、コントローラ７は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インクジェットヘッド５やキャリッジ駆動モータ１４等を制御して、記録用紙１００に画像を印刷させる。具体的には、キャリッジ３とともにインクジェットヘッド５を走査方向に移動させながらインクを吐出させるインク吐出動作と、搬送ローラ１８、１９によって記録用紙１００を搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。
【００１６】
インクジェットヘッド５は、流路ユニット２０、振動板３０、圧電体４０、配線部材５０を主に備えている（図２参照）。流路ユニット２０は、図３に示すように、５枚の金属プレート２１Ａ〜２１Ｅと、ノズルプレート２２を含む。また、流路ユニット２０の金属プレート２１Ａの上には、振動板３０が接合されている。以下の説明においては、流路ユニット２０と振動板３０とを合わせたものを、積層体６０と呼ぶ。つまり、積層体６０は、図３に示すように、振動板３０と、５枚の金属製のプレート２１Ａ〜２１Ｅと、ノズルプレート２２を有し、これらのプレートをこの順に積層し、接合したものである。以下の説明においては、積層体６０においてこれらのプレートが積層された方向を積層方向と呼ぶ。
【００１７】
振動板３０は、搬送方向に長尺な略矩形状の金属プレートである。なお、金属プレート２１Ａ〜２１Ｅ及びノズルプレート２２も同様の平面形状を有する略矩形状のプレートである。図２、図３に示されるように、振動板３０の、搬送方向の端部には、後述のマニホールドにインクを供給するためのインク供給口となる４つの開口３１ａ〜３１ｄが形成されている。４つの開口３１ａ〜３１ｄは走査方向（左右方向）に並んで配置されている。開口３１ａはイエローインク用のインク供給口であり、開口３１ｂはマゼンタインク用のインク供給口であり、開口３１ｃはシアンインク用のインク供給口であり、開口３１ｄは、ブラックインク用のインク供給口である。実施形態において、４つの開口３１ａ〜３１ｄの面積は同じである。
【００１８】
プレート２１Ａは、複数の圧力室２６として機能する開口が、規則的に形成された金属プレートである。また、プレート２１Ａの、振動板３０の４つの開口３１ａ〜３１ｄと重なる位置には、それぞれ開口が形成されている。複数の圧力室２６は、配列ピッチＰで搬送方向に配列された圧力室列２５を構成している。図３においては、圧力室列２５の一部しか示されていないが、後述のように、圧力室列２５は８列形成されており、走査方向（左右方向）に並んで配置されている（図２参照）。
【００１９】
８列の圧力室列２５のうち、６列はカラーインク用の圧力室列２５であり、残りの２列はブラックインク用の圧力室列２５である。図２に示されるように、２列のブラックインク用の圧力室列２５は、搬送方向において、開口３１ｄと並ぶように設けられている。６列のカラーインク用の圧力室列２５は、２列のシアンインク用の圧力室列２５、２列のマゼンタインク用の圧力室列２５、２列のイエローインク用の圧力室列２５を有している。２列のシアンインク用の圧力室列２５は、搬送方向において、開口３１ｃと並ぶように設けられている。２列のマゼンタインク用の圧力室列２５は、搬送方向において、開口３１ｂと並ぶように設けられている。２列のイエローインク用の圧力室列２５は、搬送方向において、開口３１ａと並ぶように設けられている。
【００２０】
２列のブラックインク用の圧力室列２５の間では、搬送方向における圧力室２６の位置が配列ピッチＰの半分（Ｐ／２）だけずれている。２列のシアンインク用圧力室列２５、２列のマゼンタインク用の圧力室列２５、２列のイエローインク用の圧力室列２５についても同様である。
【００２１】
図３、図４（ａ）に示されるように、プレート２１Ｂには、後述のマニホールド２７（共通インク室）から各圧力室２６へ通じる流路を形成する連通孔２８ａ及び各圧力室２６から後述の各ノズル２３へ通じる流路を形成する連通孔２８ｂが形成されている。プレート２１Ｃの上面には、圧力室２６とマニホールド２７とを連通する連通路２８ｃが凹部として形成されている。さらに、プレート２１Ｃには、マニホールド２７から圧力室２６へ通じる流路を形成する連通穴２８ｄ及び圧力室２６からノズル２３へ通じる流路を形成する連通穴２８ｅがそれぞれ形成されている。また、プレート２１Ｂ、２１Ｃの、振動板３０の４つの開口３１ａ〜３１ｄと重なる位置には、それぞれ開口が形成されている。プレート２１Ｄ，２１Ｅには、マニホールド２７を形成する貫通孔２９ａ，２９ｂが形成されている。さらに、プレート２１Ｄには、圧力室２６からノズル２３へ通じる流路の一部を形成する連通穴２９ｃが形成されており、プレート２１Ｅには連通孔２９ｃと連通して圧力室２６からノズル２３へ通じる流路の一部を形成する連通穴２９ｄが形成されている。
【００２２】
ノズルプレート２２は合成樹脂（例えばポリイミド樹脂）のプレートであり、プレート２１Ａに形成された圧力室２６に対応して、ノズル２３が形成されている。上述のように、各圧力室２６に対応して、１つのノズル２３が形成されている。
【００２３】
振動板３０、プレート２１Ａ〜２１Ｅ及びノズルプレート２２が積層されて接合されることにより、図４（ａ）、（ｂ）に示されるような、マニホールドから圧力室２６を経てノズル２３に至る複数の流路が形成されている。同時に、マニホールド２７に対してインクを供給するためのインク供給流路も形成される。
【００２４】
振動板３０及びプレート２１Ａ〜２１Ｅは金属プレートであるため、金属拡散接合により接合できる。また、ノズルプレート２２は樹脂製のプレートであるため、金属拡散接合ではなく、接着剤などによりプレート２１Ｅに接合される。なお、ノズルプレート２２は金属プレートであってもよく、その場合には、他のプレートと同様に金属拡散接合により接合することができる。あるいは、全てのプレートを接着剤などにより接合してもよい。
【００２５】
＜圧電体４０＞
例えば図２，３に示されるように、振動板３０の上には、圧電体４０が配置されている。圧電体４０は略矩形状の平面形状を有している。図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、圧電体４０には複数の圧電素子４０１が形成されている。圧電素子４０１は、圧力室２６に対応して設けられている。各圧電素子４０１は振動板３０と協働して、対応する圧力室２６の容積を変える。これにより、各圧電素子４０１は振動板３０と協働して、対応する圧力室２６内のインクに圧力を加えて、当該圧力室２６に連通するノズル２３からインクを吐出させるためのエネルギーをインクに付与している。
【００２６】
以下、圧電体４０の構成について説明する。図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、圧電体４０は、３つの圧電層（上部圧電層１４０、中間圧電層２４０、下部圧電層３４０）、個別電極（上部電極）１４１、中間共通電極（中間電極）２４１、及び下部共通電極（下部電極）３４１を有する。個別電極１４１は第１電極の一例であり、中間共通電極２４１は第２電極の一例であり、下部共通電極３４１は第３電極の一例である。振動板３０の上には、下部圧電層３４０、中間圧電層２４０、上部圧電層１４０がこの順に積層されている。３つの圧電層１４０、２４０、３４０は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料で構成されている。あるいは、３つの圧電層１４０、２４０、３４０は、鉛が含有されていない非鉛系の圧電材料で形成されていてもよい。下部圧電層３４０の上面には、下部共通電極３４１が配置され、中間圧電層２４０の上面には、中間共通電極２４１が配置され、上部圧電層１４０の上面には個別電極１４１などが配置されている。下部共通電極３４１、中間共通電極２４１、個別電極１４１は、いずれもスクリーン印刷により形成することができる。
【００２７】
以下の説明において、上部圧電層１４０の走査方向の両端部を端部１４０Ｌ、１４０Ｒと呼び、搬送方向の両端部を端部１４０Ｕ、１４０Ｄと呼ぶ（図５参照）。中間圧電層２４０の走査方向の両端部を端部２４０Ｌ、２４０Ｒと呼び、搬送方向の両端部を端部２４０Ｕ、２４０Ｄと呼ぶ（図６参照）。下部圧電層３４０の走査方向の両端部を端部３４０Ｌ、３４０Ｒと呼び、搬送方向の両端部を端部３４０Ｕ、３４０Ｄと呼ぶ（図７参照）。
【００２８】
図５に示されるように、上部圧電層１４０の走査方向の端部１４０Ｒには、搬送方向に並ぶ２つの端子１８０Ｒが形成されている。図７に示されるように、中間圧電層２４０の走査方向の端部２４０Ｒの、積層方向において２つの端子１８０Ｒと重なる位置には、それぞれ、端子２８０Ｒが形成されている。端子１８０Ｒ、２８０Ｒは、後述の個別電極１４１の第２部分１４１ｂと同じ導電性材料（パラジウム含有比率２０％の銀パラジウム（ＡｇＰｄ））により形成されている。さらに、上部圧電層１４０の各端子１８０Ｒと重なる位置には、それぞれ２つのスルーホール１８１Ｒが形成されている。中間圧電層２４０の各端子２８０Ｒと重なる位置には、それぞれ２つのスルーホール２８１Ｒが形成されている。なお、スルーホール１８１Ｒとスルーホール２８１Ｒとは、積層方向において連続するように位置づけられている。連続する２つのスルーホール１８１Ｒ、２８１Ｒは、上部圧電層１４０及び中間圧電層２４０を貫くスルーホールを画成している。スルーホール１８１Ｒ、２８１Ｒの内部には、端子１８０Ｒ、２８０Ｒと同じ導電性材料（パラジウム含有比率２０％の銀パラジウム（ＡｇＰｄ））が充填されている。スルーホール１８１Ｒの内部に導電性材料を充填する工程と、スクリーン印刷等の手法で端子１８０Ｒを形成する工程とを一連の工程として実行することができる。同様に、スルーホール２８１Ｒの内部に導電性材料を充填する工程と、スクリーン印刷等の手法で端子２８０Ｒを形成する工程とを一連の工程として実行することができる。スルーホール２８１Ｒに充填された導電性材料は下部共通電極３４１（後述の延在部３４３（図８参照））と導通している。つまり、下部共通電極３４１はスルーホール２８１Ｒ、１８１Ｒ内の導電性材料を通じて上部圧電層１４０の上面の端子１８０Ｒまで引き出されている。
【００２９】
図５に示されるように、上部圧電層１４０の走査方向の端部１４０Ｌには、搬送方向に並ぶ２つの端子１８０Ｌが形成されている。端子１８０Ｌは、後述の個別電極１４１の第２部分１４１ｂ及び端子１８０Ｒと同じ導電性材料（パラジウム含有比率２０％の銀パラジウム（ＡｇＰｄ））により形成されている。上部圧電層１４０の各端子１８０Ｌと重なる位置には、それぞれ２つのスルーホール１８１Ｌが形成されている。スルーホール１８１Ｌの内部には、端子１８０Ｌと同じ導電性材料（パラジウム含有比率２０％の銀パラジウム（ＡｇＰｄ））が充填されている。スルーホール１８１Ｌに充填された導電性材料は中間共通電極２４１（後述の延在部２４３（図６参照））と導通している。つまり、中間共通電極２４１はスルーホール１８１Ｌ内の導電性材料を通じて上部圧電層１４０の上面の端子１８０Ｌまで引き出されている。
【００３０】
各端子１８０Ｌ、１８０Ｒには、それぞれ、後述のＣＯＦ５１の不図示の端子と接続されるバンプ１８２Ｌ、１８２Ｒが形成されている。バンプ１８２Ｌ、１８２ＲがＣＯＦ５１に接続されることにより、中間共通電極２４１及び下部共通電極３４１に対して、ＣＯＦ５１を通じてドライバＩＣ５８から所定の電位（例えば０Ｖ）を供給することができる。
【００３１】
＜個別電極１４１＞
図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、上部圧電層１４０の上面の、圧力室２６にそれぞれ対応した位置には、複数の個別電極１４１が形成されている。各個別電極１４１は、積層方向において中間共通電極２４１と対向する第１部分１４１ａと、中間共通電極２４１と対向しない第２部分１４１ｂとを有している（図４（ｂ）、図５参照）。なお、２つの電極が積層方向において対向するとは、積層方向から見たときに２つの電極が重なっていることを意味している。本実施形態においては、個別電極１４１の第１部分１４１ａは、パラジウム含有比率３０％の銀パラジウム（ＡｇＰｄ）で形成されている。個別電極１４１の第２部分１４１ｂは、パラジウム含有比率２０％の銀パラジウム（ＡｇＰｄ）で形成されている。個別電極１４１の第１部分１４１ａと、上述の端子１８０Ｌ、１８０Ｒとは、スクリーン印刷において同一の工程で印刷することができる。個別電極１４１の第２部分１４１ｂは、スクリーン印刷において別の工程で印刷することができる。個別電極１４１の第１部分１４１ａと、第２部分１４１ｂとは、スクリーン印刷において別の工程で形成される。例えば、個別電極１４１の第１部分１４１ａを第２部分１４１ｂよりも後から印刷する場合、導通を確実にするために、先に形成された個別電極１４１の第２部分１４１ｂと一部が重なるように個別電極１４１の第１部分１４１ａを印刷することができる。以下、説明の簡略化のため、パラジウム比率α％の銀パラジウム（ＡｇＰｄ）を銀パラジウム（α％）（又はＡｇＰｄ（α％））と称する。図５に示されるように、８列の圧力室列２５に対応して、４列の個別電極列１５０が形成されている。４列の個別電極列１５０は走査方向に並んでいる。各個別電極列の各個別電極列１５０は、搬送方向に所定のピッチＰで並んだ１２個の個別電極１４１を含んでいる。なお、以下の説明においては、走査方向において、上部圧電層１４０の端部１４０Ｌに近いものから数えてｎ番目にあるものを、単に左からｎ番目と呼んでいる。中間圧電層２４０及び下部圧電層３４０においても同様に、走査方向において、中間圧電層２４０の端部２４０Ｌ（図６参照）に近いものから数えてｎ番目にあるもの、及び、下部圧電層３４０の端部３４０Ｌ（図７参照）に近いものから数えてｎ番目にあるもの、をいずれも左からｎ番目と呼んでいる。
【００３２】
４列の個別電極列１５０のうち、左から１番目と２番目の個別電極列２５は、ブラックインク用の２つの圧力室列２５に対応している。左から３番目と４番目の個別電極列２５は、シアンインク用の２つの圧力室列２５に対応している。左から５番目と６番目の個別電極列１５０は、マゼンタインク用の２つの圧力室列２５に対応している。また、左から７番目と８番目の個別電極列２５は、イエローインク用の２つの圧力室列２５に対応している。
【００３３】
図５に示されるように、各個別電極１４１の第１部分１４１ａは、左右方向（走査方向）に長い矩形の形状を有している。左から１，３，５，７番目の個別電極列２５に含まれる個別電極１４１においては、第１部分１４１ａの左右方向において端部１４０Ｌに近い端部にバンプ１９１が設けられている。左から２，４，６，８番目の個別電極列２５に含まれる個別電極１４１においては、第１部分１４１ａの左右方向において端部１４０Ｒに近い端部にバンプ１９１が設けられている。バンプ１９１は、後述の配線部材５０のＣＯＦ５１に設けられた不図示の接点と電気的に接合される。なお、各個別電極１４１の第１部分１４１ａの、左右方向においてバンプ１９１と反対側には、搬送方向において第１部分１４１ａを挟むように２つの第２部分１４１ｂが設けられている。各第２部分１４１ｂは、左右方向（走査方向）に長い矩形の形状を有している。上述のように、第１部分１４１ａは上部圧電層１４０を挟んで積層方向において中間共通電極２４１と重なっている。これに対して、第２部分１４１ｂは積層方向において中間共通電極２４１と重なっておらず、上部圧電層１４０及び中間圧電層２４０を挟んで下部共通電極３４１と重なっている。
【００３４】
＜中間共通電極２４１＞
図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、中間圧電層２４０の上面には、中間共通電極２４１が形成されている。中間共通電極２４１は、端子２８０Ｒとともに、スクリーン印刷により形成することができる。図７に示されるように、中間共通電極２４１は、中間圧電層２４０の搬送方向の端部２４０Ｕを覆うように走査方向（左右方向）に延在する延在部２４２と、中間圧電層２４０の走査方向の端部２４０Ｌを覆うように搬送方向に延在する延在部２４３と、延在部２４２から、中間圧電層２４０の搬送方向の端部２４０Ｄに向かって搬送方向に延在する４本の延在部２４４と、各延在部２４４から端部２４０Ｌに向かって走査方向に突出する複数の突出部２４５Ｌと、各延在部２４４から端部２４０Ｒに向かって走査方向に突出する複数の突出部２４５Ｒとを有する。
【００３５】
延在部２４２及び延在部２４３は、積層方向において圧力室２６及び個別電極１４１と重ならない位置にある。延在部２４４は、個別電極１４１と積層方向において重ならないように、走査方向において隣り合う２つの個別電極１４１の間を、搬送方向に延びている。図６において、４つの延在部２４４のうち、左から１番目の延在部２４４は、左から１番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１と左から２番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１との走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。同様に、左側から２番目の延在部２４４は、左から３番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１と左から４番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１との走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から３番目の延在部２４４は、左から５番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１と左から６番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１との走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から４番目の延在部２４４は、左から７番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１と左から８番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１との走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。なお、４つの延在部２４４の幅は同じである。
【００３６】
突出部２４５Ｌ及び突出部２４５Ｒはいずれも、走査方向に長尺な略矩形の形状を有する。突出部２４５Ｌと突出部２４５Ｒは左右対称である。以下の説明において、左右の区別をしなくてもよい場合には、突出部２４５Ｌと突出部２４５Ｒとをまとめて突出部２４５と称することがある。
【００３７】
＜下部共通電極３４１＞
図４（ａ），（ｂ）に示されるように、下部圧電層３４０の上面には、下部共通電極３４１が形成されている。下部共通電極３４１は、スクリーン印刷により形成することができる。図７に示されるように、下部共通電極３４１は、下部圧電層３４０の搬送方向の端部３４０Ｄを覆うように走査方向（左右方向）に延在する延在部３４２と、下部圧電層３４０の走査方向の端部３４０Ｒを覆うように搬送方向に延在する延在部３４３と、延在部３４２から下部圧電層３４０の搬送方向の端部３４０Ｕに向かって搬送方向に延在する４本の延在部３４４と、各延在部３４４から走査方向に突出する複数の突出部３４５とを有する。４本の延在部３４４のうち、走査方向において端部３４０Ｌに最も近い延在部３４４からは、端部３４０Ｒに向かって走査方向に複数の突出部３４５が突出している。残りの３つの延在部３４４からは、走査方向の両側に向かって複数の突出部３４５が突出している。また、延在部３４３からも複数の突出部３４５が下部圧電層３４０の走査方向の端部３４０Ｌに向かって走査方向に突出している。なお、延在部３４２は、積層方向において圧力室２６及び個別電極１４１と重ならない位置にある。また、延在部３４２は、積層方向において、中間共通電極２４１とも重ならない位置にある。
【００３８】
４本の延在部３４４は、それぞれ、個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２と積層方向において重ならないように、走査方向において隣り合う２つの個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の間を、搬送方向に延びている。
【００３９】
＜配線部材５０＞
図２に示されるように、配線部材５０は、ＣＯＦ５１（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）と、ＣＯＦ５１に配置されたドライバＩＣ５８とを備える。ＣＯＦ５１に形成された不図示の接点は、各個別電極１４１の第１部分１４１ａに設けられたバンプ１９１（例えば図５参照）と電気的に接続されており、各個別電極１４１に対して、個別に電位を設定できる。また、上述のように、ドライバＩＣ５８は、中間共通電極２４１及び下部共通電極３４１に対して、所定の定電位を設定することができる。
【００４０】
＜圧電素子４０１の駆動＞
上述のように圧電体４０は、複数の圧力室２６を覆うように振動板３０の上に配置された、平面視で略矩形状の板状の部材である（例えば図２参照）。圧電体４０には、複数の圧力室２６にそれぞれ対応して設けられた複数の圧電素子４０１が形成されている。以下、圧電素子４０１の駆動について説明する。上部圧電層１４０の、積層方向において個別電極１４１の第１部分１４１ａと中間共通電極２４１とに挟まれた部分（以下、第１活性部４１という（図４（ａ），（ｂ）参照））は、積層方向に分極している。また、上部圧電層１４０と中間圧電層２４０の、積層方向において個別電極１４１の第２部分１４１ｂと下部共通電極３４１とに挟まれた部分（以下、第２活性部４２という（図４（ａ），（ｂ）参照））も、積層方向に分極している。ここで、ドライバＩＣ５８が通電されている状態において、中間共通電極２４１には常に所定の第１電位が印加され、下部共通電極３４１には常に所定の第２電位が印加されている。また、各個別電極１４１には第１電位と第２電位とが選択的に印加される。なお、本実施形態では、第１電位は＋２４Ｖであり、第２電位は０Ｖ（グランド電位）である。具体的には、ある個別電極１４１に対応する圧力室２６からインクを吐出しないときには、個別電極１４１には第２電位が付与されている。このとき、個別電極１４１と下部共通電極３４１との間には電位差が生じないので、第２活性部４２は変形しない。しかしながら、個別電極１４１と中間共通電極２４１との間には、第１電位と第２電位の電位差（本実施形態では２４Ｖ）が生じている。これにより、第１活性部４１は下側（圧力室２６側）に凸になるように変形している。
【００４１】
ある個別電極１４１に対応する圧力室２６からインクを吐出するときには、個別電極１４１に第１電位が付与された後、第２電位に戻される。つまり、第２電位から第１電位に上がり、所定時間経過後に第２電位に戻るようなパルス状の電圧信号が個別電極１４１に付与される。個別電極１４１に第１電位が付与されるときには、個別電極１４１と中間共通電極２４１との間の電位差がなくなるので、下側（圧力室２６側）に凸になるように変形していた第１活性部４１が、元に戻ろうとする。このとき、第１活性部４１は上に向かって変位するので、これにより、圧力室２６の体積が増大する。このとき、個別電極１４１と下部共通電極３４１との間には電位差（ここでは２４Ｖ）が生じ、第２活性部４２は圧力室２６の中央部分を上に持ち上げるように変形するので、圧力室２６の体積の増加を大きくすることができる。次に、個別電極１４１の電位が第２電位に戻ると、上述のように、個別電極１４１と下部共通電極３４１との間には電位差がなくなるので、第２活性部４２はもとにもどるが、個別電極１４１と中間共通電極２４１との間には、再び第１電位と第２電位の電位差（ここでは２４Ｖ）が生じる。これにより、第１活性部４１は下側（圧力室２６側）に凸になるように変形する。このときに圧力室２６に加えられた圧力により、圧力室２６内のインクが圧力室２６に連通するノズル２３から吐出される。
【００４２】
＜個別電極１４１の第１部分１４１ａと第２部分１４１ｂについて＞
上述のように、個別電極１４１の第１部分１４１ａは、上部圧電層１４０を挟んで中間共通電極２４１と積層方向に対向している。個別電極１４１の第２部分１４１ｂは、上部圧電層１４０及び中間圧電層２４０を挟んで下部共通電極３４１と積層方向に対向している。このことから、個別電極１４１の第１部分１４１ａと中間共通電極２４１との間の積層方向の距離は、個別電極１４１の第２部分１４１ｂと下部共通電極３４１との間の積層方向の距離よりも短いことが分かる。ある個別電極１４１に対応する圧力室２６からインクを吐出しないときには、個別電極１４１には第２電位（０Ｖ）が付与される。このとき、個別電極１４１の第１部分１４１ａと中間共通電極２４１との間の電位差は２４Ｖであるのに対して、個別電極１４１の第２部分１４１ｂと下部共通電極３４１との間の電位差は０Ｖである。これに対して、ある個別電極１４１に対応する圧力室２６からインクを吐出するときには、個別電極１４１には第１電位（＋２４Ｖ）が付与される。このとき、個別電極１４１の第１部分１４１ａと中間共通電極２４１との間の電位差は０Ｖであるのに対して、個別電極１４１の第２部分１４１ｂと下部共通電極３４１との間の電位差は２４Ｖとなる。個別電極１４１の第１部分１４１ａと中間共通電極２４１との間の電位差が２４Ｖになったときの電界強度の大きさＥ１と、個別電極１４１の第２部分１４１ｂと下部共通電極３４１との間の電位差が２４Ｖになったとき電界強度の大きさＥ２を比べると、Ｅ１＞Ｅ２となる。なぜならば、個別電極１４１の第１部分１４１ａと中間共通電極２４１との間の積層方向の距離が、個別電極１４１の第２部分１４１ｂと下部共通電極３４１との間の積層方向の距離よりも短いからである。また、通常の使用において、ある個別電極１４１に対応する圧力室２６からインクを吐出する時間よりも、インクを吐出しない時間の方が長いと考えられる。そのため、個別電極１４１に第２電位（０Ｖ）が付与されている時間の方が、個別電極１４１に第１電位（＋２４Ｖ）が付与されている時間の方が長くなる。これらのことを鑑みると、個別電極１４１の第１部分１４１ａと中間共通電極２４１との間には、個別電極１４１の第２部分１４１ｂとの間よりも、長時間にわたってより電界強度の高い電界が付与されることになる。
【００４３】
上述のように、圧電層を挟んで対向する２つの電極に異なる電位が付与されたときには、２つの電極間でマイグレーションと呼ばれる現象が発生することがある。マイグレーションとは、電界が印加されている電極間の電極がイオン化することで、イオン化した電極材料や電子が電界方向に沿って移動し、電極間をつなぐ結晶として析出される現象のことを指す。以下、図１５を参照しつつ、マイグレーションが発生するメカニズムについて説明する。
【００４４】
図１５に示されるように、圧電層を挟んで配置された１対の電極の間に電圧が印加された場合、圧電層の内部には所定の向きの電界が発生する。以下の説明においては、電界の向きが上向きであるとする（図１５参照）。また、１対の電極が銀（Ａｇ）により形成されているとする。１対の電極の間に電圧が印加された場合、図１５に示されるように、電極に含まれる銀の一部がイオン化して、銀イオン（Ａｇ＋）と電子（ｅ−）に分かれることがある。ここで、仮に圧電層が完全な絶縁体であるとすると、１対の電極間に高い電圧を印加することによって圧電層の内部に強い電界が発生したとしても、電極で発生した銀イオンや電子が圧電層の内部を電界の向きに沿って移動することはない。しかしながら、圧電層の内部にクラックが入っている場合には、電極で発生した銀イオンや電子がクラックを通って電界の向きに沿って移動することがある。近年、インクジェットヘッドのノズルの高密度化が進むにつれて、小型であって、且つハイパワーの圧電素子が望まれている。そこで、圧電素子４０１を構成する圧電体４０として、非常に薄い圧電層（例えば厚さ１５μｍ程度）が用いられている。そのため、圧電体４０の製造過程において、圧電層にクラックが入る可能性がある。また、薄い圧電層の場合には、厚い圧電層と比べて同じ電圧を印加した場合にであっても、発生する電界の強度が大きくなる。そのため、薄い圧電層を用いた圧電アクチュエータでは、マイグレーションが発生する頻度が高くなる。
【００４５】
そこで、マイグレーションの発生を抑制するために、電極材料として、マイグレーションを起こしにくい電極材料が選択されている。一般には電極材料として、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）などが用いられる。ここに挙げた電極材料の中では、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）は、銀（Ａｇ）及び銅（Ｃｕ）に比べてマイグレーションを起こしにくい電極材料であることが知られている。言い換えると、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）は、銀（Ａｇ）及び銅（Ｃｕ）に比べて耐マイグレーション性が高い。なお、白金及び金は非常に高価な電極材料であるため、耐マイグレーション性が高い電極材料として、金及び白金よりも安価な銀パラジウムが用いられることが多い。
【００４６】
銀パラジウムは、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）との合金であり、特に、積層された圧電層の内部電極用の電極材料として広く用いられている。内部電極は、圧電層を積層する前に各圧電層の表面に形成される。その後、積層された圧電層は、後述のように高温（１０００℃以上）で焼成されるが、このとき、内部電極も同時に高温にさらされる。そのため、融点の低い電極材料は、積層された圧電層の内部電極用の電極材料として用いることができない。これに対して、銀パラジウムは融点が高く、高温でも酸化しにくい特性を有しているため、内部電極用の電極材料として広く用いられている。
【００４７】
銀パラジウムは、パラジウムの含有比率が高くなるにつれて、銀イオンが遊離しにくくなるため、それに伴って耐マイグレーション性が高くなる。従来、耐マイグレーション性を高める観点から、電極材料として比較的パラジウム含有比率の高い銀パラジウム（３０％）が用いられてきた。本実施形態においても、中間共通電極２４１及び下部共通電極３４１の電極材料として、銀パラジウム（３０％）が用いられている。しかしながら、パラジウムはレアメタルであり高価であるので、パラジウムの含有比率が高くなると、銀パラジウムの価格も高価になる。そこで、本実施形態においては、１つの電極にマイグレーションが発生しやすい部分とマイグレーションが発生しにくい部分がある場合においては、マイグレーションが発生し易い部分に用いる銀パラジウムのパラジウム含有比率を、マイグレーションが発生しにくい部分に用いる銀パラジウムのパラジウム含有比率よりも下げている。これにより、電極の形成にかかるコストを下げることができる。具体的には、上述のように個別電極１４１の第１部分１４１ａと中間共通電極２４１との間には、個別電極１４１の第２部分１４１ｂとの間よりも、長時間にわたってより電界強度の高い電界が付与されることを鑑み、個別電極１４１の第１部分１４１ａに用いる電極材料（第１電極材料）を銀パラジウム（３０％）とし、個別電極１４１の第２部分１４１ｂに用いる電極材料（第２電極材料）を銀パラジウム（２０％）としている（例えば、図８参照）。個別電極１４１の第１部分１４１ａが銀パラジウム（３０％）で形成されているので、個別電極１４１の第２部分１４１ｂと下部共通電極３４１との間よりも電界強度の高い電界が付与される個別電極１４１の第１部分１４１ａと中間共通電極２４１との間において、マイグレーションの発生を抑制することができる。また、個別電極１４１の第２部分１４１ｂに用いる電極材料を銀パラジウム（２０％）としているので、個別電極１４１全体を銀パラジウム（３０％）で形成する場合と比べて、個別電極１４１の形成に係るコストを抑えることができる。
【００４８】
次に、図９及び１０を参照しつつ、本実施形態のインクジェットヘッド５に用いられる圧電体４０の２通りの製造方法について説明する。図９に示されるように、下部圧電層３４０となる下部圧電材料シートを用意して、その表面に下部共通電極３４１となる下部電極層を形成する（Ｓ１１）。下部電極層は銀パラジウム（３０％）を用いてスクリーン印刷により形成される。次に、中間圧電層２４０となる中間圧電材料シートを用意して、その表面に中間共通電極２４１、端子２８０Ｒとなる中間電極層を形成する（Ｓ１２）。中間電極層は銀パラジウム（３０％）を用いてスクリーン印刷により形成される。さらに、上部圧電層１４０となる上部圧電材料シートを用意して、その表面に個別電極１４１、端子１８０Ｌ、１８０Ｒとなる上部電極層をスクリーン印刷により形成する（Ｓ１３）。なお、上部電極層のうち、個別電極１４１の第１部分１４１ａとなる部分と、端子１８０Ｌ、１８０Ｒとなる部分は銀パラジウム（３０％）を用いてスクリーン印刷で形成され、個別電極１４１の第２部分１４１ｂとなる部分は銀パラジウム（２０％）を用いてスクリーン印刷で形成される。このとき、個別電極１４１の第１部分１４１ａと第２部分１４１ｂとの導通を確実にするために、個別電極１４１の第１部分１４１ａとなる部分と、個別電極１４１の第２部分１４１ｂとなる部分とが、一部重なるように重ね塗りして形成することができる。なお、これらの工程Ｓ１１〜Ｓ１３の順番は必ずしも上記の通りでなくてもよく、任意にしうる。
【００４９】
次に、下部圧電材料シート、中間圧電材料シート、上部圧電材料シートを積層して積層体４０を形成し（Ｓ１４）、積層体４０を約１０００℃以上の高温で焼成する（Ｓ１５）。その際に、下部電極層、中間電極層、上部電極層も同時に焼成されて、下部共通電極３４１、中間共通電極２４１、個別電極１４１等が形成される。
【００５０】
次に、図１０に示される圧電体４０の別の製造方法について説明する。図９で説明した工程と同じ工程については、同じ参照符号を付し、詳細な説明を省略する。図１０に示されるように、下部圧電層３４０となる下部圧電材料シートを用意して、その表面に下部共通電極３４１となる下部電極層をスクリーン印刷で形成する（Ｓ１１）。次に、中間圧電層２４０となる中間圧電材料シートを用意して、その表面に中間共通電極２４１、端子２８０Ｒとなる中間電極層をスクリーン印刷で形成する（Ｓ１２）。なお、Ｓ１１の工程とＳ１２の工程の順番は逆であってもよい。次に、下部圧電材料シート、中間圧電材料シート、上部圧電材料シートを積層して積層体４０を形成する（Ｓ１４）。なお、この際に、上部圧電材料シートの表面には上部電極層は形成されていない。次に、積層体４０を約１０００℃以上の高温で焼成する（Ｓ１５）。その際に、下部電極層及び中間電極層も同時に焼成されて、下部共通電極３４１、中間共通電極２４１等が形成される。次に、焼成された積層体４０の最上層である上部圧電層１４０の表面に、個別電極１４１、端子１８０Ｌ、１８０Ｒとなる上部電極層をスクリーン印刷で形成する（Ｓ１３）。なお、上述のように、上部電極層のうち、個別電極１４１の第１部分１４１ａとなる部分と、端子１８０Ｌ、１８０Ｒとなる部分は銀パラジウム（３０％）を用いてスクリーン印刷で形成され、個別電極１４１の第２部分１４１ｂとなる部分は銀パラジウム（２０％）を用いてスクリーン印刷で形成される。この場合にも、個別電極１４１の第１部分１４１ａと第２部分１４１ｂとの導通を確実にするために、個別電極１４１の第１部分１４１ａとなる部分と、個別電極１４１の第２部分１４１ｂとなる部分とが、一部重なるように重ね塗りして形成することができる。次に、上部電極層が形成された圧電体４０を、約４００℃〜８００℃の温度で焼成する。これにより、上部電極層が焼成されて、上部圧電層１４０の表面に、個別電極１４１、端子１８０Ｌ、１８０Ｒが形成される。
【００５１】
図９に示される圧電体４０の製造方法においては、上部圧電材料シートに個別電極１４１、端子１８０Ｌ、１８０Ｒとなる上部電極層を形成した後、３枚の圧電材料シートを積層して焼成している。積層体４０を焼成する工程が、上部電極層を焼成する工程を兼ねているため、図１０に示される圧電体の製造方法と比べて、上部電極層を焼成する工程を省略することができるという利点がある。これに対して、図１０に示される圧電体４０の製造方法においては、以下のような利点がある。積層体４０を焼成する際に、必然的に圧電材料シートが収縮してしまう。図９に示される圧電体４０の製造方法においては、個別電極１４１等が、圧電材料シートが収縮した後に適切な位置になるように、圧電材料シートの収縮を予め考慮に入れて、上部圧電材料シートに個別電極１４１、端子１８０Ｌ、１８０Ｒとなる上部電極層を形成している。しかしながら、圧電材料シートの収縮を完全に制御することはできないので、どうしても個別電極１４１等の位置が想定していた位置からずれることがある。これに対して、図１０に示される圧電体の製造方法においては、積層体４０を焼成した後に、上部圧電材料シートに個別電極１４１、端子１８０Ｌ、１８０Ｒとなる上部電極層を形成している。そのため、個別電極１４１の位置を所定の位置に精確に形成することができる。なお、工程Ｓ１６において上部電極層を焼成する際には圧電層はほとんど収縮しないため、工程Ｓ１６により、個別電極１４１の位置がずれる恐れはない。
【００５２】
＜変更形態＞
以下、上記実施形態の変更形態について説明する。上記実施形態と同様の構成については同じ参照符号を付し、適宜説明を省略する。
【００５３】
上記実施形態においては、下部共通電極３４１が個別電極１４１の第１部分１４１ａと同じ電極材料である、銀パラジウム（３０％）により形成されていた。しかしながら、本実施形態はそのような態様に限られない。例えば、図１１（ａ）に示されるように、下部共通電極３４１を個別電極１４１の第２部分１４１ｂと同じ電極材料である、銀パラジウム（２０％）により形成することができる。下部共通電極３４１の一部は、積層方向において、２枚の圧電層（中間圧電層２４０及び上部圧電層１４０）を介して個別電極１４１の第２部分１４１ｂと対向している。さらに、下部共通電極３４１の他の部分は、積層方向において中間共通電極２４１とは対向していない。下部共通電極３４１には、個別電極１４１の第１部分１４１ａと中間共通電極２４１との間ほどの電界強度の高い電界は付与されない。そのため、下部共通電極３４１全体を個別電極１４１の第２部分１４１ｂと同じ電極材料である、銀パラジウム（２０％）により形成したとしても、マイグレーションが発生する可能性は低い。下部共通電極３４１は中間共通電極２４１、個別電極１４１と比べて面積が大きいため、これを銀パラジウム（２０％）により形成することにより、下部共通電極３４１を銀パラジウム（３０％）により形成した場合と比べて電極の形成にかかるコストを削減することができる。
【００５４】
上記実施形態においては、個別電極１４１の第１部分１４１ａを銀パラジウム（３０％）で形成し、個別電極１４１の第２部分１４１ｂを銀パラジウム（２０％）で形成していた。しかしながら、電極材料を部分的に変更する電極は、必ずしも個別電極１４１には限られない。図１１（ｂ）に示される圧電体４０Ａにおいては、上記実施形態の中間共通電極２４１と同じ形状の電極が下部圧電層３４０の表面において下部共通電極１３４１として形成され、上記実施形態の下部共通電極３４１と同じ形状の電極が中間圧電層２４０の表面において中間共通電極１２４１として形成されている。このような場合において、中間共通電極１２４１の、積層方向において個別電極１４１と重なる部分（第１部分１２４１ａ）を銀パラジウム（３０％）で形成し、中間共通電極１２４１の、積層方向において個別電極１４１と重ならない部分（第２部分１２４１ｂ）を銀パラジウム（２０％）で形成することができる。
【００５５】
この場合には、電極材料を部分的に変更する電極は中間共通電極１２４１となる。中間共通電極１２４１は、圧電体４０Ａの最上層に形成された電極ではないので、３つの圧電層を積層する前に中間共通電極１２４１を形成する必要がある。この場合には、圧電体４０Ａの焼成時に中間共通電極１２４１の第１部分１２４１ａ及び第２部分１２４１ｂも１０００℃以上の高温で焼成される。銀パラジウム（２０％）は、銀パラジウム（３０％）に比べてパラジウムの含有比率が低い分、融点も低くなるため、１０００℃以上の高温で焼成した際の蒸発量が、銀パラジウム（３０％）に比べて多くなる。しかしながら、中間共通電極１２４１は、圧電体４０Ａの最上層に形成された電極ではなく、積層方向において、上部圧電層１４０と中間圧電層２４０とで挟まれているため、銀パラジウム（２０％）で形成された中間共通電極１２４１の第２部分１２４１ｂの蒸発量を抑えることができる。
【００５６】
上述のように、銀パラジウム（２０％）は、１０００℃以上の高温で焼成した際の蒸発量が、銀パラジウム（３０％）に比べて多くなる。そこで、１０００℃以上の高温で焼成したときの蒸発量の差を考慮して、予め、銀パラジウム（２０％）で形成する電極部分の厚さを、銀パラジウム（３０％）で形成する電極部分の厚さよりも厚くすることができる。例えば、図１２（ａ）に示すように、上記実施形態の図８に示された電極構成の場合において、個別電極１４１の第２部分１４１ｂの厚さを、個別電極１４１の第１部分１４１ａの厚さよりも予め厚く形成することができる。この場合には、個別電極１４１を形成した後、圧電体４０を１０００℃以上の高温で焼成した後、個別電極１４１の第２部分１４１ｂの厚さが個別電極１４１の第１部分１４１ａの厚さよりも極端に薄くなってしまうことを抑制することができる。あるいは、図１２（ｂ）に示すように、図１１（ｂ）に示された電極構成の場合において、中間共通電極１２４１の第２部分１２４１ｂの厚さを、中間共通電極１２４１の第２部分１２４１ａの厚さよりも予め厚く形成することができる。この場合には、中間共通電極１２４１を形成した後、圧電体４０Ａを１０００℃以上の高温で焼成したとしても中間共通電極１２４１の第２部分１２４１ｂの厚さが中間共通電極１２４１の第１部分１２４１ａの厚さよりも極端に薄くなってしまうことを抑制することができる。
【００５７】
上記実施形態及びその変更形態においては、圧電体４０、４０Ａは３層の圧電層を有していたが、本発明はそのような態様には限られない圧電体は、１層又は２層の圧電層を有していてもよく、あるいは４層以上の圧電層を有していてもよい。例えば、図１３に示される圧電体４０Ｂは、２層の圧電層（上部圧電層２１４０と下部圧電層２２４０）とを有している。圧電体４０Ｂには、個別電極２１４１と、共通電極２２４１とが形成されている。個別電極２１４１は、不図示の圧力室に対応して、上部圧電層２１４０の上面に形成されている。共通電極２２４１は、下部圧電層２２４０の上面に形成されて上部圧電層２１４０を挟んで個別電極２１４１と対向する第１部分２２４１ａと、下部圧電層２２４０の上面に形成されて個別電極２１４１と対向しない第２部分２２４１ｂと、上部圧電層２１４０の上面に形成された第３部分２２４１ｃと、上部圧電層２１４０を貫通する貫通孔の内部に形成されて第２部分２２４１ｂと第３部分２２４１ｃとを連結する第４部分２２４１ｄとを有している。図１３に示される圧電体４０Ｂにおいては、個別電極２１４１と共通電極２２４１の第１部分２２４１ａとの間には、電界強度の大きな電界が発生するが、共通電極２２４１の第２部分２２４１ｂ、第３部分２２４１ｃ、第４部分２２４１ｄは個別電極２１４１と対向していないため、共通電極２２４１の第２部分２２４１ｂ、第３部分２２４１ｃ、第４部分２２４１ｄには大きな電界強度の電界は作用しない。そこで、図１３に示される圧電体４０Ｂにおいては、共通電極２２４１の第１部分２２４１ａが銀パラジウム（３０％）で形成され、共通電極２２４１の第２部分２２４１ｂ、第３部分２２４１ｃ、第４部分２２４１ｄが銀パラジウム（２０％）で形成されている。これにより、マイグレーションの発生を抑制しつつ、電極の形成にかかるコストを下げることができる。なお、必ずしも共通電極２２４１の第２部分２２４１ｂ、第３部分２２４１ｃ、第４部分２２４１ｄの全てが銀パラジウム（２０％）で形成されていなくてもよい。共通電極２２４１の第２部分２２４１ｂ、第３部分２２４１ｃ、第４部分２２４１ｄの少なくとも１つを銀パラジウム（３０％）に代えて銀パラジウム（２０％）で形成することにより、マイグレーションの発生を抑制しつつ、共通電極２２４１の形成にかかるコストを下げることができる。
【００５８】
図１４に示されるように、多層の圧電体４０Ｃに対しても本発明を適用しうる。図１４に示される圧電体４０Ｃは、積層方向（図１４の上下方向）に積層された５つの圧電層（第１圧電層９０１、第２圧電層９０２、第３圧電層９０３、第４圧電層９０４、第５圧電層９０５）を有している。圧電体４０Ｃには、２つの電極（第１電極９１０、第２電極９２０）が形成されている。第１電極９１０は、第２圧電層９０２の上面及び第４圧電層９０４の上面に形成されて、積層方向において第２電極９２０と対向する第１部分９１０ａと、第２圧電層９０２の上面及び第４圧電層９０４の上面に形成されて、積層方向において第２電極９２０と対向しない第２部分９１０ｂと、第１圧電層９０１の上面に形成された第３部分９１０ｃと、圧電体４０Ｃの側面において積層方向に延在して、第１部分９１０ａ、第２部分９１０ｂ、第３部分９１０ｃを連結する第４部分９１０ｄとを有する。第２電極９２０は、第１圧電層９０１の上面、第３圧電層９０３の上面、第５圧電層の上面に形成されて、第１電極９１０と積層方向において対向する第１部分９２０ａと、第１圧電層９０１の上面、第３圧電層９０３の上面、第５圧電層の上面に形成されて、第１電極９１０と積層方向において対向しない第２部分９２０ｂと、圧電体４０Ｃの側面において積層方向に延在して、第１部分９２０ａと第２部分９２０ｂとを連結する第３部分９２０ｃとを有する。図１４に示される圧電体４０Ｃにおいては、第１電極９１０の第３部分９１０ｃ及び第４部分９１０ｄと、第２電極９２０の第３部分９２０ｃとが、銀パラジウム(２０％)で形成されている。また、第１電極９１０の第１部分９１０ａ及び第２部分９１０ｂと、第２電極９２０の第１部分９２０ａ及び第２部分９２０ｂとが、銀パラジウム(３０％)で形成されている。圧電体４０Ｃにおいては、第１電極９１０の第１部分９１０ａと第２電極９２０の第１部分９２０ａとの間に、高い電界強度の電界が発生するように設計されているが、第１電極９１０の第２部分９１０ｂ〜第４部分９１０ｄと、第２電極９２０の第２部分９２０ｂ、第３部分９２０ｃには、第１電極９１０の第１部分９１０ａと第２電極９２０の第１部分９２０ａとの間ほどの高い電界強度の電界は作用しない。そのため、第１電極９１０の第２部分９１０ｂ〜第４部分９１０ｄの少なくとも１つを銀パラジウム（３０％）に変えて銀パラジウム（２０％）で形成することにより、マイグレーションの発生を抑制しつつ、第１電極９１０の形成にかかるコストを削減することができる。同様に、第２電極９２０の第２部分９２０ｂ、第３部分９２０ｃの少なくとも１つを銀パラジウム（３０％）に変えて銀パラジウム（２０％）で形成することにより、マイグレーションの発生を抑制しつつ、第２電極９２０の形成にかかるコストを削減することができる。
【００５９】
上記実施形態及びその変更形態においては、各圧電層の上面に電極が形成されていた。しかしながら本教示はそのような態様には限られず、各圧電層の下面に電極が形成されていてもよい。共通電極の形状は、必要に応じて任意に設定しうる。例えば、本実施形態の中間共通電極の延在部及び突出部の形状、下部共通電極の延在部及び突出部の形状は、適宜変更しうる。また、個別電極の形状も必要に応じて任意に設定しうる。例えば、個別電極の搬送方向の幅が、走査方向において一様であってもよい。また、個別電極列の数、一つの個別電極列当たりの個別電極の数、個別電極の走査方向におけるピッチ、及び隣り合う個別電極列の走査方向におけるシフトの大きさなども、上記実施形態の例には限られず、任意に設定しうる。言い換えると、圧力室の数、一つの圧力室列当たりの圧力室の数、圧力室の走査方向におけるピッチ、及び隣り合う圧力室列の走査方向におけるシフトの大きさなども、上記実施形態の例には限られず、任意に設定しうる。
【００６０】
上記実施形態においては、１つの圧力室に対応して１つの個別電極が設けられていたが、２つ以上の圧力室に対応して１つの個別電極を設けることもできる。また、上記実施形態では、１つの圧力室に対応して１つのノズルが設けられていたが、２つの圧力室に対応して１つのノズルが設けられていてもよい。
【００６１】
上記実施形態においては、マイグレーション耐性の高い第１電極材料として銀パラジウム（３０％）を用い、第１電極材料に比べてマイグレーション耐性の低い第２電極材料として銀パラジウム（２０％）を用いていたが、本教示は必ずしもこのような組み合わせには限られない。例えば、第１電極材料として、パラジウム含有比率が２５％以上の銀パラジウム、金、白金などを用いることができる。また、第２電極材料として、パラジウム含有比率が２５％未満の銀パラジウム、銀、銅などを用いることができる。これらの第１電極材料及び第２電極材料の任意の組み合わせを用いることにより、マイグレーションの発生を抑制しつつ、電極作成にかかるコストを削減することができる。
【００６２】
以上説明した実施形態及び変更形態は適宜組み合わせることもできる。上記実施形態及び変更形態は、本教示を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッド５に適用したものである。上記実施形態において、インクジェットヘッド５はいわゆるシリアル式のインクジェットヘッドであったが、本教示はこれに限られず、いわゆるライン式のインクジェットヘッドにも適用しうる。また、本教示はインクを吐出するインクジェットヘッドには限られない。画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置においても本教示は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出装置にも、本教示を適用することは可能である。
【００６３】
５  インクジェットヘッド
４０  圧電体
１４０  上部圧電層
１４１  個別電極
２４０  中間圧電層
２４１  中間共通電極
３４０  下部圧電層
３４１  下部共通電極
【図１】
2020172060.tif 000003
【図２】
2020172060.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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