(57)【要約】【課題】ビル揺れで振動する高層ビルにおいて、高精度な基準でレーザラインを照射可能なレーザ墨出し器を提供する。【解決手段】レーザ墨出し器は、支持部と、可動部と、レーザ光源と、傾斜センサと、少なくとも１つのアクチュエータと、制御部と、を備える。可動部は、支持部に傾動可能に支持される。レーザ光源は、可動部に設けられ、レーザ光を照射する。傾斜センサは、可動部に設けられ、可動部の傾きを検出する。アクチュエータは、支持部に対する可動部の傾斜を変化させる。制御部は、傾斜センサにより設定時間に検出された複数の検出値の中心値と予め設定された基準値とが一致するように少なくとも１つのアクチュエータを制御する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部と、
前記支持部に傾動可能に支持された可動部と、
前記可動部に設けられ、レーザ光を照射するように構成されたレーザ光源と、
前記可動部に設けられ、前記可動部の傾きを検出するように構成された傾斜センサと、
前記支持部に対する前記可動部の傾斜を変化させるように構成された少なくとも１つのアクチュエータと、
前記傾斜センサにより設定時間に検出された複数の検出値の中心値と予め設定された基準値とが一致するように前記少なくとも１つのアクチュエータを制御するように構成された制御部と、を備える、
レーザ墨出し器。
【請求項２】
前記制御部は、少なくとも主電源がオンになった直後であると判定した場合に、前記中心値と前記基準値とが一致するように前記少なくとも１つのアクチュエータを制御するように構成されている、
請求項１に記載のレーザ墨出し器。
【請求項３】
前記制御部は、前記複数の検出値を順次比較して、前記複数の検出値の最大値及び最小値を取得し、前記最大値と前記最小値を平均して前記中心値を検出するように構成されている、
請求項１又は２に記載のレーザ墨出し器。
【請求項４】
前記制御部は、前記複数の検出値のうち連続して検出された２つの検出値の差分を順次算出し、前記差分がゼロになった時点の検出値を最大値及び最小値として取得し、前記最大値と前記最小値を平均して前記中心値を検出するように構成されている、
請求項１又は２に記載のレーザ墨出し器。
【請求項５】
前記制御部は、前記複数の検出値に対してフーリエ変換を実行して直流成分を抽出し、前記直流成分を前記中心値として検出するように構成されている、
請求項１又は２に記載のレーザ墨出し器。
【請求項６】
前記制御部は、前記複数の検出値に対してデジタルローパスフィルタ処理を実行して直流成分を抽出し、前記直流成分を前記中心値として検出するように構成されている、
請求項１又は２に記載のレーザ墨出し器。
【請求項７】
前記複数の検出値のうちのピーク値を保持するように構成されたトップホールド回路と、
前記複数の検出値のうちのボトム値を保持するように構成されたボトムホールド回路と、を備え、
前記制御部は、前記トップホールド回路の出力値と前記ボトムホールド回路の出力値とを平均して前記中心値を検出するように構成されている、
請求項１又は２に記載のレーザ墨出し器。
【請求項８】
前記傾斜センサは、水平の第１軸を基準とした前記可動部の傾きと、前記第１軸と直交する前記水平の第２軸を基準とした前記可動部の傾きとを、それぞれを検出するように構成されており、
前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第１軸を基準とした前記可動部の傾斜を変化させるように構成された第１軸アクチュエータと、前記第２軸を基準とした前記可動部の傾斜を変化させるように構成された第２軸アクチュエータと、を含み、
前記制御部は、前記第１軸の方向における前記複数の検出値の中心値と第１基準値とが一致するように前記第１軸アクチュエータを制御し、且つ、前記第２軸の方向における前記複数の検出値の中心値と第２基準値とが一致するように前記第２軸アクチュエータを制御するように構成されている、
請求項１〜７のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
【請求項９】
前記傾斜センサにより検出された検出値に対して第１フィルタ処理を実行するように構成された第１フィルタ部と、
前記傾斜センサにより検出された検出値に対して第２フィルタ処理を実行するように構成された第２フィルタ部と、を備え、
前記制御部は、
前記第１フィルタ処理が実行された前記検出値に基づいて、前記アクチュエータを制御し、
前記第２フィルタ処理が実行された前記検出値に基づいて、前記アクチュエータの制御を再実行するか否か判定するように構成されている、
請求項１〜８のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
【請求項１０】
前記第２フィルタ部の時定数は、前記第１フィルタ部の時定数よりも大きい値に設定されている、
請求項９に記載のレーザ墨出し器。
【請求項１１】
前記制御部は、前記第２フィルタ処理が実行された前記検出値が、予め設定された判定閾値を超えた場合に、前記アクチュエータの制御を再実行するように構成されている、
請求項９又は１０に記載のレーザ墨出し器。
【請求項１２】
高層モードを設定するための設定スイッチを備え、
前記制御部は、前記設定スイッチを介して前記高層モードが設定された場合に、前記中心値を用いて前記アクチュエータを制御するように構成されている、
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のレーザ墨出し器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、レーザ墨出し器の電子整準技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の自動整準装置は、架台と、レーザ光源と、レーザ光源を担持し架台に傾斜可能に支持された傾斜台と、傾斜台の傾斜量を検出する気泡管センサと、センサ検出値を基準値に一致させるように傾斜台の傾斜を調整する傾斜機構と、を備える。基準値は、傾斜台が鉛直方向に垂直な水平状態である場合におけるセンサ検出値である。このような構成により、上記自動整準装置は、架台を傾斜面に設置した場合でも、傾斜台を水平に維持して、正確な基準でレーザラインを照射している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３０８２０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、高層ビルの上層階はビル揺れで常に振動している。そのため、高層ビルの上層階に自動整準装置を載置した場合、センサ検出値と基準値との差分には、ビルに対する傾斜台の傾きに相当する差分に加えて、鉛直方向に対するビルの傾きに相当する差分が含まれる。したがって、高層ビルの上層階で整準処理を行うと、ビルに対して正確な基準でレーザライン照射ができなかったり、整準処理を繰り返し実行したりすることがある。
【０００５】
本開示の１つの局面は、ビル揺れで振動する高層ビルにおいて、高精度な基準でレーザラインを照射可能なレーザ墨出し器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の１つの局面は、レーザ墨出し器であって、支持部と、可動部と、レーザ光源と、傾斜センサと、少なくとも１つのアクチュエータと、制御部と、を備える。可動部は、支持部に傾動可能に支持される。レーザ光源は、可動部に設けられ、レーザ光を照射するように構成される。傾斜センサは、可動部に設けられ、可動部の傾きを検出するように構成される。アクチュエータは、支持部に対する可動部の傾斜を変化させるように構成される。制御部は、傾斜センサにより設定時間に検出された複数の検出値の中心値と予め設定された基準値とが一致するように少なくとも１つのアクチュエータを制御するように構成される。
【０００７】
本開示の１つの局面によれば、傾斜センサにより所定期間に検出された複数の検出値の中心値と基準値とが一致するように、アクチュエータが制御される。すなわち、中心値と基準値が一致するように、支持部に対する可動部の傾斜が調整される。ここで、ビル振動は、鉛直方向を中心にして対称な正弦波状の揺れであることが知られている。よって、複数の検出値の中心値は、ビルが正弦波状の揺れの中心である鉛直方向に沿って立っているときにおける可動部の傾きの値に相当する。すなわち、中心値と基準値との差分は、ビルに対するレーザ墨出し器の傾きに相当する。したがって、中心値と基準値とが一致するようにアクチュエータを制御することにより、振動する高層ビルにおいて、高精度な基準でレーザラインを照射することができる。
【０００８】
また、制御部は、少なくとも主電源がオンになった直後であると判定した場合に、中心値と基準値とが一致するように少なくとも１つのアクチュエータを制御してもよい。
これにより、主電源がオンになった直後であると判定された場合には、必ず、中心値と基準値が一致するように、アクチュエータが制御される。したがって、ユーザは、主電源をオンにすると、整準された状態のレーザ墨出し器を使うことができる。
【０００９】
また、制御部は、複数の検出値を順次比較して、複数の検出値の最大値及び最小値を取得し、最大値と最小値を平均して中心値を検出してもよい。
このような構成によれば、複数の検出値を順次比較することにより、検出値の最大値と最小値とを取得することができる。さらに、最大値と最小値とを平均することで、中心値を検出することができる。
【００１０】
また、制御部は、複数の検出値のうち連続して検出された２つの検出値の差分を順次算出し、差分がゼロになった時点の検出値を最大値及び最小値として取得し、最大値と最小値を平均して中心値を検出してもよい。
【００１１】
このような構成によれば、連続して検出された２つの検出値の差分がゼロになった時点の検出値、すなわち検出値の微分値がゼロになった時点の検出値を、検出値の最大値及び最小値として取得することができる。さらに、最大値と最小値とを平均することで、中心値を検出することができる。
【００１２】
また、制御部は、複数の検出値に対してフーリエ変換を実行して直流成分を抽出し、直流成分を中心値として検出してもよい。
複数の検出値は正弦波状の揺れを表す。そのため、複数の検出値に対してフーリエ変換を実行することにより、複数の検出値の直流成分を中心値として検出することができる。
【００１３】
また、制御部は、複数の検出値に対してデジタルローパスフィルタ処理を実行して直流成分を抽出し、直流成分を中心値として検出してもよい。
このような構成によれば、複数の検出値に対してデジタルローパスフィルタ処理を実行することにより、複数の検出値の直流成分を中心値として検出することができる。
【００１４】
また、トップホールド回路と、ボトムホールド回路と、を備えてもよい。トップホールド回路は、複数の検出値のうちのピーク値を保持するように構成される。ボトムホールド回路は、複数の検出値のうちのボトム値を保持するように構成される。制御部は、トップホールド回路の出力値とボトムホールド回路の出力値とを平均して中心値を検出してもよい。
【００１５】
このような構成によれば、トップホールド回路により複数の検出値の最大値が検出され、ボトムホールド回路により複数の検出値の最小値が検出される。よって、トップホールド回路の出力値とボトムホールド回路の出力値を平均して、中心値を検出することができる。
【００１６】
また、傾斜センサは、水平の第１軸を基準とした可動部の傾きと、第１軸と直交する水平の第２軸を基準とした可動部の傾きとを、それぞれを検出するように構成されていてもよい。少なくとも１つのアクチュエータは、第１軸アクチュエータと、第２軸アクチュエータと、を含んでいてもよい。第１軸アクチュエータは、第１軸を基準とした可動部の傾斜を変化させるように構成される。第２軸アクチュエータは、第２軸を基準とした可動部の傾斜を変化させるように構成される。制御部は、第１軸の方向における複数の検出値の中心値と第１基準値とが一致するように第１軸アクチュエータを制御し、且つ、第２軸の方向における複数の検出値の中心値と第２基準値とが一致するように第２軸アクチュエータを制御してもよい。
【００１７】
このような構成によれば、水平の第１軸を基準とした可動部の傾きと、第１軸に直交する第２軸を基準とした可動部の傾きとがそれぞれ検出される。また、第１軸アクチュエータにより、第１軸を基準とした可動部の傾斜が調整され、第２軸アクチュエータにより、第２軸を基準とした可動部の傾斜が調整される。すなわち、第１軸を基準とした可動部の傾斜の調整と、第２軸を基準とした可動部の傾斜の調整とが独立して実行される。したがって、高精度に支持部に対する可動部の傾斜を調整することができる。
【００１８】
また、第１フィルタ部と、第２フィルタ部と、を備えてもよい。第１フィルタ部は、傾斜センサにより検出された検出値に対して第１フィルタ処理を実行するように構成される。第２フィルタ部は、傾斜センサにより検出された検出値に対して第２フィルタ処理を実行するように構成される。制御部は、第１フィルタ処理が実行された検出値に基づいて、アクチュエータを制御してもよい。また、制御部は、第２フィルタ処理が実行された検出値に基づいて、アクチュエータの制御を再実行するか否か判定してもよい。
【００１９】
このような構成によれば、第１フィルタ処理が実行された検出値に基づいて、支持部に対する可動部の傾斜の調整が実行される。また、第２フィルタ処理が実行された検出値に基づいて、支持部に対する可動部の傾斜の調整を再実行するか否か判定される。したがって、可動部の傾斜の調整と調整の再実行の判定とで、それぞれに適したフィルタ処理が実行された検出値を用いることができる。
【００２０】
また、第２フィルタ部の時定数は、第１フィルタ部の時定数よりも大きい値に設定されていてもよい。
強い衝撃により支持部に対する可動部の傾きが変わった場合、再整準処理を実行する必要がある。しかしながら、支持部に対する可動部の傾きが変わらない微小な衝撃に対して再整準処理が実行されるようにすると、再整準処理が繰り返し実行され、いつまでも終了しない可能性がある。そこで、強い衝撃が加わらない場合には、再整準処理を実行しないようにすることが望ましい。このような強い衝撃または弱い衝撃が加わることによって、レーザ墨出し器にビル振動の周期よりも短い周期の振動が生じる。よって、再整準処理の実行判定には、弱い衝撃により再整準動作が実行されないよう、ビル振動よりも高い周波数成分の増幅が抑止された検出値を用いることが望ましい。一方、整準処理を実行する場合には、ビル振動による変化が表れた検出値を用いることが望ましい。よって、第２フィルタ部の時定数を第１フィルタ部の時定数よりも大きい値に設定することにより、整準処理の実行時における応答性を確保しつつ、微小な衝撃に対して再整準処理を実行することを抑制することができる。
【００２１】
また、制御部は、第２フィルタ処理が実行された検出値が、予め設定された判定閾値を超えた場合に、アクチュエータの制御を再実行してもよい。
このような構成によれば、第２フィルタ処理が実行された検出値が判定閾値を超えた場合に、アクチュエータの制御が再実行される。これにより、微小な衝撃に対して再整準処理を実行することを抑制しつつ、強い衝撃に対して再整準処理を実行することができる。
【００２２】
また、高層モードを設定するための設定スイッチを備えてもよい。制御部は、設定スイッチを介して高層モードが設定された場合に、中心値を用いてアクチュエータを制御してもよい。
【００２３】
このような構成によれば、設定スイッチにより高層モードを設定することにより、高層ビル特有のビル揺れに対応した整準処理を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】レーザ墨出し器の外観を示す図である。
【図２】レーザ墨出し器の内部構造を示す模式図である。
【図３】図２においてＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した水平断面を示す図である。
【図４】レーザ墨出し器のＸ軸モータ付近を拡大した模式図である。
【図５】図４においてＶ−Ｖ線で切断した鉛直断面図である。
【図６】レーザ墨出し器の機能的構成を示すブロック図である。
【図７】Ｘ軸センサ増幅回路の構成を示す図である。
【図８】整準処理の手順を示すフローチャートである。
【図９】山登り山下り法により中心値を検出する手順を示すフローチャートである。
【図１０】微分法により中心値を検出する手順を示すフローチャートである。
【図１１】フーリエ変換法により中心値を検出する手順を示すフローチャートである。
【図１２】デジタルフィルタ法により中心値を検出する手順を示すフローチャートである。
【図１３】Ｘ軸傾斜センサの出力側にボトムホールド回路及びトップホールド回路を設けた構成を示す図である。
【図１４】ボトムホールド回路及びトップホールド回路を用いて中心値を検出する手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照しながら、本開示を実施するための形態を説明する。
＜１．構成＞
＜１−１．全体構成＞
まず、レーザ墨出し器１０の全体構成について、図１〜図５を参照して説明する。図１に示すように、レーザ墨出し器１０は、３つの脚を備えた脚部１１を介して設置面（例えば床）に載置される。脚部１１の上には、上面を備えた円筒形状のカバー１５が取り付けられている。
【００２６】
カバー１５の上面には、主電源スイッチ３１と高層モードスイッチ３２とが設けられている。主電源スイッチ３１は、バッテリ等の電源からレーザ墨出し器１０に電力を供給するために操作されるスイッチである。高層モードスイッチ３２は、高層モード整準を設定するために操作されるスイッチである。高層モード整準が設定されると、通常の整準とは異なり、ビル揺れが生じる環境に適した整準処理が実行される。
【００２７】
また、カバー１５の側面には、複数の射出窓２１が設けられている。本実施形態では、８個の射出窓２１が、円周方向に４個ずつ２段に設けられている。カバー１５の内部にはレーザダイオード２０が設けられており、レーザダイオード２０により生成されたレーザ光は、射出窓２１から外部へ射出される。これにより、垂直方向基準線を示す垂直レーザ光、又は、水平方向基準線を示す水平レーザ光が外部へ射出される。
【００２８】
図２〜図５は、レーザ墨出し器１０からカバー１５を取り外した状態を示す図である。レーザ墨出し器１０は、支持部１６と、可動部１３と、連結部材１２１と、Ｘ軸調整部５０と、Ｙ軸調整部７０と、Ｘ軸傾斜センサ４１と、Ｙ軸傾斜センサ４２と、を備える。図２の側面図は、支持部１６と可動部１３との連結部分のみ鉛直断面を示している。なお、本実施形態では、重力方向を鉛直方向と称し、鉛直方向に垂直な面を水平面と称する。また、水平面の直交する２つの軸をＸ軸及びＹ軸と称する。
【００２９】
支持部１６は、脚部１１と、脚部１１の上に設けられた円柱形状の基台１２と、を備える。基台１２の上面の中心には、支持側嵌合孔１２０が設けられている。
可動部１３は、円柱形状に形成されており、上部に４個のレーザダイオード２０（図示は３個のみ）を備える。各レーザダイオード２０は、レーザ光を生成するレーザ光源である。レーザ光源は、レーザダイオードの代わりに、半導体レーザでもよいし、ガスレーザ、固体レーザ、あるいは他の方式のレーザであってもよい。また、可動部１３は、底部からＸ軸方向に延伸した延伸部１３１を備える。さらに、可動部１３の底面の中心には、球形状に形成された可動側嵌合孔１３０が設けられている。
【００３０】
連結部材１２１は、基台１２と可動部１３とを連結する部材である。連結部材１２１は、鉛直断面が略Ｈ形状に形成されており、下側部材１２１ａと、上側部材１２１ｂと、下側部材１２１ａと上側部材１２１ｂとを繋ぐ中間部材１２１ｃと、を備える。
【００３１】
下側部材１２１ａは、支持側嵌合孔１２０に嵌め込まれて固定される。上側部材１２１ｂは、可動部１３が傾動可能なように可動側嵌合孔１３０に嵌め込まれる。可動部１３の底面と基台１２の上面との間には、中間部材１２１ｃの長さに応じた間隙１２５が形成される。これにより、可動部１３は、上側部材１２１ｂの中心ＰＯを中心として、支持部１６に対して傾斜可能に支持される。
【００３２】
Ｘ軸傾斜センサ４１とＹ軸傾斜センサ４２は、一体のセンサとして構成されており、延伸部１３１に設置されている。延伸部１３１は、ばね５８を介して基台１２の側面に接続されている。Ｘ軸傾斜センサ４１は、例えば、気泡を含む液体が封入された気泡管センサであり、気泡の位置によって、Ｘ軸を基準とした可動部１３の傾き、すなわちＸ軸に対する可動部１３の傾斜を検出する。同様に、Ｙ軸傾斜センサ４２は、Ｙ軸を基準とした可動部１３の傾き、すなわちＹ軸に対する可動部１３の傾きを検出する。
【００３３】
Ｘ軸調整部５０は、Ｘ軸方向において、延伸部１３１の反対側、すなわち、延伸部１３１から１８０°離れた位置に設けられている。Ｙ軸調整部７０は、Ｙ軸方向に沿って、Ｘ軸調整部５０と延伸部１３１のそれぞれから９０°離れた位置に設けられている。
【００３４】
Ｘ軸調整部５０は、Ｘ軸モータ６０と、Ｘ軸接続部材５１と、Ｕ字部材５２と、スクリュー軸５３と、取り付け部材５５と、第１ギヤ６３と、第２ギヤ６２と、を備える。
取り付け部材５５は、Ｙ軸方向に延伸した四角筒形状に形成されており、可動部１３に対向した面が開口している。取り付け部材５５の底部は、基台１２の上面に固定されている。
【００３５】
Ｘ軸モータ６０は、取り付け部材５５の内部に配置され、その回転軸は、取り付け部材５５の上面から突出している。Ｘ軸モータ６０は、Ｘ軸を基準とした可動部１３の傾斜を変化させるアクチュエータである。第１ギヤ６３は、取り付け部材５５の上面から突出したＸ軸モータ６０の回転軸に取り付けられている。
【００３６】
スクリュー軸５３は、その下端が取り付け部材５５の底面に固定されており、その上端は、取り付け部材５５の上面から突出している。第２ギヤ６２は、取り付け部材５５の上面から突出したスクリュー軸５３に取り付けられている。第１ギヤ６３と第２ギヤ６２は、互いの歯が噛み合うように配置されている。
【００３７】
Ｕ字部材５２は、取り付け部材５５の内部に配置され、スクリュー軸５３に取り付けられている。すなわち、スクリュー軸５３は、Ｕ字部材５２の対向した２つの部分を貫通している。Ｕ字部材５２は、第２ギヤ６２が回転することにより、スクリュー軸５３に沿って上下方向に移動する。
【００３８】
Ｘ軸接続部材５１は、棒状の部材であり、その第１端が、可動部１３の側面に固定されて、Ｘ軸方向に延びている。Ｘ軸接続部材５１の第２端は、Ｕ字部材５２に挟まれている。
Ｘ軸モータ６０が駆動すると、その駆動力は、第１ギヤ６３を介して第２ギヤ６２に伝わり、Ｕ字部材５２が上下方向に移動する。Ｕ字部材５２が上下方向に移動することで、Ｘ軸接続部材５１の第２端の位置が上下方向に変化する。これにより、Ｘ軸を基準とした可動部１３の傾斜が変化する。
【００３９】
Ｙ軸調整部７０は、Ｙ軸モータ８０と、Ｙ軸接続部材７１等を備え、Ｘ軸調整部５０と同様の構成をしている。Ｙ軸モータ８０は、Ｙ軸を基準とした可動部１３の傾斜を変化させるアクチュエータである。
【００４０】
＜１−２．電気的構成＞
次に、レーザ墨出し器１０の電気的構成について、図６を参照して説明する。レーザ墨出し器１０は、ＣＰＵ１００ａ、メモリ１００ｂ及びＩ／Ｏ等をそなえたマイクロコンピュータ（以下、マイコン）１００を備える。
【００４１】
また、レーザ墨出し器１０は、マイコン１００の入力側に、主電源スイッチ３１と、高層モードスイッチ３２と、Ｘ軸傾斜センサ４１と、Ｘ軸センサ増幅回路４３と、Ｙ軸傾斜センサ４２と、Ｙ軸センサ増幅回路４４と、を備える。
【００４２】
また、レーザ墨出し器１０は、マイコン１００の出力側に、Ｘ軸モータ駆動回路６１と、Ｘ軸モータ６０と、Ｙ軸モータ駆動回路８１と、Ｙ軸モータ８０と、レーザダイオード駆動回路２５と、レーザダイオード２０と、を備える。
【００４３】
主電源スイッチ３１は、マイコン１００及びその他の回路に電源を投入するためのスイッチである。主電源スイッチ３１が押されると、図示しないバッテリからマイコン１００及びその他の回路へ電源が供給される。
【００４４】
高層モードスイッチ３２は、整準処理として、高層モードを設定するためのスイッチである。高層モードスイッチ３２が押されると、高層モードが設定される。高層モードが設定されると、マイコン１００は、レーザ墨出し器１０の整準処理として、通常の整準処理の代わりに、高層モードの整準処理を実行する。高層モードの整準処理の詳細は後述する。
【００４５】
Ｘ軸傾斜センサ４１は、Ｘ軸を基準とした可動部１３の傾きを検出し、Ｘ軸検出値をＸ軸センサ増幅回路４３へ出力する。Ｘ軸検出値は、例えば、０〜３．３Ｖの範囲の値で表され、傾きが０のときに１．６５Ｖを示す。同様に、Ｙ軸傾斜センサ４２は、Ｙ軸を基準とした可動部１３の傾きを検出し、Ｙ軸検出値をＹ軸センサ増幅回路４４へ出力する。
【００４６】
図７に示すように、Ｘ軸センサ増幅回路４３は、第１増幅回路４３Ａと、第２増幅回路４３Ｂと、を備える。第１増幅回路４３Ａは、第１フィルタ処理を実行し、第１フィルタ処理したＸ軸検出値をマイコン１００へ出力する。第２増幅回路４３Ｂは、第２フィルタ処理を実行し、第２フィルタ処理したＸ軸検出値をマイコン１００へ出力する。第２フィルタ処理の時定数Ｔ２は、第１フィルタ処理の時定数Ｔ１よりも大きい値に設定されている。例えば、時定数Ｔ１は、ビル振動周期よりも小さい数Ｈｚ程度の遮断周波数に対応する値に設定し、時定数Ｔ２は、０．１Ｈｚ程度の遮断周波数に対応する値に設定する。
【００４７】
Ｙ軸センサ増幅回路４４の構成は、Ｘ軸センサ増幅回路４３と同様であるため、説明を省略する。Ｙ軸センサ増幅回路４４は、Ｘ軸センサ増幅回路４３と同様に、第１フィルタ処理が実施されたＹ軸検出値と、第２フィルタ処理が実施されたＹ軸検出値と、をマイコン１００へ出力する。
【００４８】
マイコン１００は、ＣＰＵ１００ａがメモリ１００ｂに記憶されている各種プログラムを実行することにより、各機能を実現する。具体的には、マイコン１００は、Ｘ軸検出値及びＹ軸検出値に基づいて整準処理を実行し、Ｘ軸モータ駆動回路６１及びＹ軸モータ駆動回路８１への駆動信号を生成する。また、マイコン１００は、整準処理を終了すると、レーザダイオード駆動回路２５への駆動信号を生成する。
【００４９】
Ｘ軸モータ６０及びＹ軸モータ８０は、例えば、ＤＣブラシつきモータである。Ｘ軸モータ駆動回路６１は、Ｘ軸モータ６０を駆動するＨブリッジ回路であり、マイコン１００から出力された駆動信号に基づいて、Ｘ軸モータ６０に流れる駆動電流を制御する。同様に、Ｙ軸モータ駆動回路８１は、マイコン１００から出力された駆動信号に基づいて、Ｙ軸モータ８０に流れる駆動電流を制御する。なお、Ｘ軸モータ６０及びＹ軸モータ８０は、３相のブラシレスモータでもよい。
【００５０】
レーザダイオード駆動回路２５は、マイコン１００から出力された駆動信号に基づいて、レーザダイオード２０からレーザ光を照射させる。レーザ光は、駆動信号に基づいた点灯周期で照射される。
【００５１】
＜２．処理＞
＜２−１．整準処理＞
次に、マイコン１００が実行する整準処理の手順について、図８のフローチャートを参照して説明する。マイコン１００は、主電源スイッチ３１が押されてオンになると、整準処理の実行を開始する。
【００５２】
まず、Ｓ５では、主電源スイッチ３１がオンになった直後か否か判定するための判定フラグをクリアする。すなわち、判定フラグを「０」に設定する。
次に、Ｓ１０では、高層モードが設定されているか否か、すなわち、高層モードスイッチ３２が押されてオンになっているか否か判定する。高層モードが設定されている場合には、Ｓ３０の処理へ進み、高層モードの整準処理を実行する。一方、高層モードが設定されていない場合には、Ｓ２０の処理へ進み、通常の整準処理を実行する。
【００５３】
Ｓ３０では、判定フラグに基づいて、主電源スイッチ３１がオンになった直後か否か判定する。具体的には、判定フラグが「０」の場合には、主電源スイッチ３１がオンになった直後と判定し、判定フラグが「０」以外（具体的には、「１」）の場合には、主電源スイッチ３１がオンになった直後ではないと判定する。Ｓ３０において、オン直後と判定された場合は、Ｓ３５の処理へ進む。一方、オン直後ではないと判定された場合は、Ｓ４０の処理へ進む。
【００５４】
Ｓ３５では、判定フラグをオンにする。すなわち、判定フラグを「１」に設定する。これにより、後述するＳ１２０の処理の後にＳ３０の処理へ戻った際に、主電源スイッチ３１がオンになった直後ではないと判定される。その後、Ｓ５０の処理へ進む。
【００５５】
Ｓ５０では、設定時間Ｔａにおいて検出された複数のＸ軸検出値の中心値（以下、Ｘ軸中心値）、及び設定時間Ｔａにおいて検出された複数のＹ軸検出値の中心値（以下、Ｙ軸中心値）を検出する。中心値の検出処理の詳細は後述する。
【００５６】
続いて、Ｓ６０では、Ｘ軸中心値とＸ軸基準値とを比較し、且つ、Ｙ軸中心値とＹ軸基準値とを比較する。Ｘ軸基準値及びＹ軸基準値は予め設定されている値であり、延伸部１３１が水平になるときの値である。
【００５７】
そして、Ｘ軸中心値とＸ軸基準値との差分をゼロにするように、Ｘ軸モータ６０に対する駆動信号を生成する。また、Ｙ軸中心値とＹ軸基準値との差分をゼロにするように、Ｙ軸モータ８０に対する駆動信号を生成する。
【００５８】
続いて、Ｓ７０では、Ｘ軸中心値とＸ軸基準値とが一致するか否か判定する。Ｓ７０において、一致しないと判定された場合は、Ｓ８０へ進み、Ｘ軸モータ駆動回路６１へ駆動信号を出力して、Ｘ軸モータ６０を駆動させる。一方、Ｓ７０において、一致すると判定された場合は、Ｓ９０へ進み、Ｘ軸モータ駆動回路６１へ停止信号を出力して、Ｘ軸モータ６０を停止させる。
【００５９】
続いて、Ｓ１００では、Ｙ軸中心値とＹ軸基準値とが一致するか否か判定する。Ｓ１００において、一致しないと判定された場合は、Ｓ１１０へ進み、Ｙ軸モータ駆動回路８１へ駆動信号を出力して、Ｙ軸モータ８０を駆動させる。一方、Ｓ１００において、一致すると判定した場合は、Ｓ１２０へ進み、Ｙ軸モータ駆動回路８１へ停止信号を出力して、Ｙ軸モータ８０を停止させる。なお、Ｓ７０〜Ｓ９０の処理と、Ｓ１００〜Ｓ１２０の処理とは、並列に実行してもよい。
【００６０】
また、Ｓ３０において主電源スイッチ３１のオン直後でないと判定された場合は、Ｓ４０において、再整準条件を満たしたか否か判定する。基台１２に対して可動部１３は緩く取り付けられている。そのため、レーザ墨出し器１０に何らかが接触したり、レーザ墨出し器１０の設置面に強い衝撃が加わったりすると、基台１２に対する可動部１３の傾斜が変化するため、再度、整準処理を実行する必要がある。
【００６１】
しかしながら、微小な衝撃が加わった場合に再整準処理が実行されるようにすると、整準処理が繰り返し実行され、いつまでも終了しない可能性がある。そこで、本実施形態では、強い衝撃が加わらない場合には、再整準処理を実行しないようにする。このような強い衝撃が加わると、ビル振動の周期よりも短い周期の振動が生じる。
【００６２】
よって、再整準条件を満たしたか否かの判定においては、第２フィルタ処理が実行されたＸ軸検出値及びＹ軸検出値を用いて、再整準条件を満たしたか否か判定する。第２フィルタ処理が実行されたＸ軸検出値及びＹ軸検出値は、第１フィルタ処理よりも時定数が大きく、ビル振動の周期よりも高い周波数成分の増幅が抑制されている。
【００６３】
具体的には、Ｘ軸検出値が予め設定された判定閾値を超えた場合、及び／又は、Ｙ軸検出値が予め設定された判定閾値を超えた場合に、再整準条件を満たしたと判定する。Ｓ４０において、再整準条件を満たしたと判定された場合は、Ｓ５０の処理へ進み、再整準条件を満たしていないと判定された場合は、Ｓ３０の処理へ進む。
【００６４】
また、Ｓ１０において、高層モードが選択されていないと判定された場合には、Ｓ２０において、通常の整準処理を実行する。通常の整準処理では、Ｘ軸検出値とＸ軸基準値とを一致させるようにＸ軸モータ６０を駆動させるとともに、Ｙ軸検出値とＹ軸基準値とを一致させるようにＹ軸モータ８０を駆動させる。
【００６５】
＜２−２．中心値検出処理＞
次に、中心値検出処理について、５つの手法を順に説明する。Ｘ軸中心値の検出処理とＹ軸中心値の検出処理とは同様であるため、以下では、Ｘ軸中心値の検出処理について説明し、Ｙ軸中心値の検出処理については説明を省略する。
【００６６】
＜２−２−１．山登り山下り法＞
ここでは、山登り山下り法を用いた中心値の検出処理について、図９のフローチャートを参照して説明する。
【００６７】
まず、Ｓ２００では、Ｘ軸検出値の取得開始から設定時間Ｔａが経過したか否か判定する。ビル振動によって変化するＸ軸検出値の中心値を取得するためには、ビル振動の１周期よりも長い期間に亘って検出されたＸ軸検出値を用いる必要がある。したがって、この設定時間Ｔａは、ビル振動の１周期よりも長い期間に設定されている。例えば、ビル周期は２〜５秒程度であるため、設定時間Ｔａは１０秒程度に設定するとよい。設定時間Ｔａが経過していないと判定された場合には、Ｓ２１０の処理へ進む。
【００６８】
Ｓ２１０では、Ｘ軸傾斜センサ４１により検出されたＸ軸検出値を、ＡＤ変換して取得する。ここで取得するＸ軸検出値は、第１フィルタ処理が実行された検出値である。第１フィルタ処理は、第２フィルタ処理よりも時定数が小さく応答性が高い。詳しくは、第１フィルタ処理の時定数は、ビル振動による検出値の変化に応答可能な値に設定されている。
【００６９】
続いて、Ｓ２２０では、Ｓ２１０において取得したＸ軸検出値を、配列X_data[N]に保存する。Ｎは、配列X_dataの要素番号を示す変数であり、初期値は０である。
続いて、Ｓ２３０では、変数Ｎをカウントアップし、Ｓ２００の処理へ戻る。
【００７０】
一方、Ｓ２００において、設定時間Ｔａが経過していると判定された場合には、Ｓ２４０の処理へ進む。Ｓ２４０では、配列X_dataに対して、衝撃や歩行振動などに起因する高周波成分を除去するために、移動平均等のフィルタ処理を実行する。そして、フィルタ処理した結果を、配列X_data_filterに代入する。
【００７１】
続いて、Ｓ２５０では、変数Ｍが０か否か判定する。Ｍは、配列X_data_filterの要素番号を示す変数であり、初期値は０である。変数Ｍが０の場合は、Ｓ２６０へ進む。
Ｓ２６０では、最大値用の変数X_max及び最小値用の変数X_minのそれぞれに、X_data_filter[0]の値を代入する。その後、Ｓ３１０へ進む。
【００７２】
一方、Ｓ２５０において、変数Ｍが０以外の場合は、Ｓ２７０へ進む。Ｓ２７０では、変数X_maxの値が、配列X_data_filter[M]の値以上か否か判定する。変数X_maxの値が、配列X_data_filter[M]の値以上の場合は、Ｓ２８０へ進み、変数X_maxに配列X_data_filter[M]の値を代入する。その後、Ｓ３１０へ進む。
【００７３】
また、Ｓ２７０において、変数X_maxの値が、配列X_data_filter[M]の値未満の場合は、Ｓ２９０へ進む。Ｓ２９０では、変数X_minの値が、配列X_data_filter[M]の値以下か否か判定する。変数X_minの値が、配列X_data_filter[M]の値以下の場合は、Ｓ３００へ進み、変数X_minに配列X_data_filter[M]の値を代入する。その後、Ｓ３１０へ進む。
【００７４】
また、Ｓ２９０において、変数X_minの値が、配列X_data_filter[M]の値よりも大きい場合は、Ｓ３１０へ進む。
Ｓ３１０では、変数Ｍをカウントアップする。
【００７５】
続いて、Ｓ３２０では、変数Ｍの値が、配列X_data_filterの要素数と等しいか否か判定する。変数Ｍの値が、配列X_data_filterの要素数よりも小さい場合は、Ｓ２５０の処理へ戻り、Ｓ２５０〜Ｓ３００の処理を繰り返す。すなわち、設定時間Ｔａ内に検出された複数のＸ軸検出値を順次比較して、複数のＸ軸検出値の最大値及び最小値を取得する。
【００７６】
また、変数Ｍの値が、配列X_data_filterの要素数と等しい場合、すなわち、複数のＸ軸検出値の比較が終了した場合、Ｓ３３０の処理へ進む。
Ｓ３３０では、Ｘ軸中心値を算出する。変数X_maxには、配列X_data_filterのうちの最大値が代入されており、変数X_minには、配列X_data_filterのうちの最小値が代入されている。よって、変数X_maxと変数X_minの平均値を、Ｘ軸中心値として算出する。以上で、本処理を終了する。
【００７７】
＜２−２−２．微分法＞
次に、微分法を用いた中心値の検出処理について、図１０のフローチャートを参照して説明する。
【００７８】
まず、Ｓ４００〜Ｓ４４０では、Ｓ２００〜Ｓ２４０と同様の処理を実行する。
続いて、Ｓ４５０では、配列X_data_filterのＭ番目の要素とＭ＋１番目の要素との差分を算出する。詳しくは、配列X_data_filter[M]の値から、配列X_data_filter[M+1]の値を差し引いて、差分を算出する。
【００７９】
続いて、Ｓ４６０では、Ｓ４５０において算出した差分がゼロか否か判定する。差分がゼロと異なる場合は、Ｓ４７０において、変数Ｍをカウントアップして、Ｓ４５０へ戻る。一方、差分がゼロの場合には、Ｓ４８０へ進む。
【００８０】
Ｓ４８０では、Ｓ４６０において差分がゼロと判定される前に、Ｓ４５０における計算結果が減少傾向だったか否か判定する。すなわち、Ｓ４５０において算出された差分が負の値であったか否か判定する。差分がゼロとなるのは、配列X_data_filter[M+1]の値が、最大値又は最小値に相当する場合である。そして、計算結果が減少傾向の場合、変数Ｍが大きくなるに伴い、配列X_data_filterの要素が徐々に増加しているため、配列X_data_filter[M+1]の値を最大値と判定する。また、計算結果が増加傾向の場合、変数Ｍが大きくなるに伴い、配列X_data_filterの要素が徐々に減少しているため、配列X_data_filter[M+1]の値を最小値と判定する。
【００８１】
Ｓ４８０において、減少傾向と判定した場合は、Ｓ４９０へ進み、最大値用の変数X_maxに、配列X_data_filter[M+1]の値を代入する。その後、Ｓ５１０へ進む。一方、Ｓ４８０において、増加傾向と判定した場合は、Ｓ５００へ進み、最小値用の変数X_minに、配列X_data_filter[M+1]の値を代入する。その後、Ｓ５１０へ進む。
【００８２】
Ｓ５１０では、変数Ｍの値が、配列X_data_filterの要素数と等しいか否か判定する。変数Ｍの値が、配列X_data_filterの要素数よりも小さい場合は、Ｓ４７０の処理へ戻り、Ｓ４５０〜Ｓ５１０の処理を繰り返す。すなわち、設定時間Ｔａ内に検出された複数のＸ軸検出値のうち連続して検出された２つのＸ軸検出値の差分を順次算出して、差分がゼロになった時点のＸ軸検出値を、最大値又は最小値として取得する。
【００８３】
また、変数Ｍの値が、配列X_data_filterの要素数と等しい場合、Ｓ５２０の処理へ進む。Ｓ５２０では、変数X_maxと変数X_minの平均値を、Ｘ軸中心値として算出する。以上で、本処理を終了する。
【００８４】
＜２−２−３．フーリエ変換法＞
次に、フーリエ変換法を用いた中心値の検出処理について、図１１のフローチャートを参照して説明する。
【００８５】
まず、Ｓ６００〜Ｓ６４０では、Ｓ２００〜Ｓ２４０と同様の処理を実行する。
続いて、Ｓ６５０では、配列X_data_filterに対してフーリエ変換処理を実行し、直流成分を抽出する。
【００８６】
続いて、Ｓ６６０では、Ｓ６５０において抽出された直流成分を、Ｘ軸中心値として検出する。以上で、本処理を終了する。
＜２−２−４．デジタルフィルタ法＞
次に、デジタルフィルタ法を用いた中心値の検出処理について、図１２のフローチャートを参照して説明する。
【００８７】
まず、Ｓ７００〜Ｓ７４０では、Ｓ２００〜Ｓ２４０と同様の処理を実行する。
続いて、Ｓ７５０では、配列X_data_filterに対してデジタルローパスフィルタ処理を実行し、配列X_data_filterの要素から、ビル揺れによる交流成分を除去する。
【００８８】
続いて、Ｓ７６０では、Ｓ７５０におけるデジタルローパルフィルタ処理後のデータの要素の平均値を、Ｘ軸中心値として算出する。通過域と遮断域が理想的な特性のデジタルフィルタを実装することは困難である。よって、デジタルローパスフィルタ処理後のデータは、直流成分のみではない可能性がある。そのため、デジタルローパスフィルタ処理後のデータを平均して、直流成分を一意に算出する。以上で本処理を終了する。
【００８９】
＜２−２−５．トップホールド回路及びボトムホールド回路＞
次に、トップホールド回路及びボトムホールド回路を用いた手法について、図１３及び図１４を参照して説明する。
【００９０】
図１３に示すように、本手法では、Ｘ軸センサ増幅回路４３（具体的には、第１増幅回路４３Ａ）と、マイコン１００との間に、ボトムホールド回路４５及びトップホールド回路４６が並列に設けられている。
【００９１】
ボトムホールド回路４５は、Ｘ軸センサ増幅回路４３の出力値のうちのボトム値を保持して、保持したボトム値をマイコン１００へ出力する回路である。トップホールド回路４６は、Ｘ軸センサ増幅回路４３の出力値のうちのピーク値を保持して、保持したピーク値をマイコン１００へ出力する回路である。なお、ここでは説明を省略するが、Ｙ軸センサ増幅回路４４とマイコン１００との間にも、ボトムホールド回路及びトップホールド回路が設けられている。
【００９２】
次に、ボトムホールド回路４５及びトップホールド回路４６を用いた中心値の検出処理について、図１４を参照して説明する。
まず、Ｓ８００では、Ｘ軸検出値の取得開始から設定時間Ｔａが経過したか否か判定する。設定時間Ｔａが経過していないと判定された場合には、Ｓ８００の処理を繰り返す。一方、設定時間Ｔａが経過したと判定された場合には、Ｓ８１０の処理へ進む。
【００９３】
次に、Ｓ８１０では、ボトムホールド回路４５の出力値、及びトップホールド回路４６の出力値を、ＡＤ変換して取得する。ここでは、設定時間Ｔａ内に検出されたＸ軸検出値の最小値及び最大値が取得される。
【００９４】
続いて、Ｓ８２０では、最小値用の変数X_minに、ボトムホールド回路４５の出力値を代入し、最大値用の変数X_maxに、トップホールド回路４６の出力値を代入する。
続いて、Ｓ８３０では、変数X_maxと変数X_minの平均値を、Ｘ軸中心値として算出する。以上で本処理を終了する。
【００９５】
＜３．効果＞
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）Ｘ軸中心値とＸ軸基準値とが一致するように、支持部１６に対する可動部１３の傾斜が調整される。また、Ｙ軸中心値とＹ軸基準値とが一致するように、支持部１６に対する可動部１３の傾斜が調整される。ここで、Ｘ軸中心値及びＹ軸中心値は、ビルが正弦波状の揺れの中心である鉛直方向に沿って立っているときの水平に対する可動部１３の傾きに相当する値になる。したがって、Ｘ軸中心値とＸ軸基準値とが一致し、且つＹ軸中心値とＹ軸基準値とが一致するように、Ｘ軸モータ６０及びＹ軸モータ８０を制御することにより、振動する高層ビルにおいて、高精度な基準でレーザラインを照射することができる。
【００９６】
（２）山登り山下り法を用いる場合、複数のＸ軸検出値を順次比較することにより、Ｘ軸検出値の最大値と最小値とを取得することができる。さらに、最大値と最小値とを平均することにより、Ｘ軸中心値を検出することができる。同様にして、Ｙ軸中心値を検出することができる。
【００９７】
（３）微分法を用いる場合、連続して検出された２つのＸ軸検出値の差分がゼロになった時点のＸ軸検出値を、Ｘ軸検出値の最大値及び最小値として取得することができる。さらに、最大値と最小値とを平均することで、Ｘ軸中心値を検出することができる。同様にして、Ｙ軸中心値を検出することができる。
【００９８】
（４）フーリエ変換法を用いる場合、複数のＸ軸検出値に対してフーリエ変換を実行することにより、複数のＸ軸検出値の直流成分をＸ軸中心値として検出することができる。同様にして、Ｙ軸中心値を検出することができる。
【００９９】
（５）デジタルフィルタ法を用いる場合、複数のＸ軸検出値に対してデジタルローパスフィルタ処理を実行することにより、複数のＸ軸検出値の直流成分をＸ軸中心値として検出することができる。同様にして、Ｙ軸中心値を検出することができる。
【０１００】
（６）トップホールド回路４６及びボトムホールド回路４５を用いる場合、トップホールド回路４６により複数のＸ軸検出値の最大値が検出され、ボトムホールド回路４５により複数のＸ軸検出値の最小値が検出される。よって、トップホールド回路４６の出力値とボトムホールド回路４５の出力値を平均して、Ｘ軸中心値を検出することができる。同様にして、Ｙ軸中心値を検出することができる。
【０１０１】
（７）第１フィルタ処理が実行されたＸ軸検出値及びＹ軸検出値に基づいて、支持部１６に対する可動部１３の傾斜の調整が実行される。また、第２フィルタ処理が実行されたＸ軸検出値及びＹ軸検出値に基づいて、再整準処理を実行するか否か判定される。したがって、可動部１３の傾斜の調整と再整準処理の実行判定とで、それぞれに適したフィルタ処理が実行されたＸ軸検出値及びＹ軸検出値を用いることができる。
【０１０２】
（８）再整準処理の実行判定には、ビル振動よりも高い周波数成分の増幅が抑止されたＸ軸検出値及びＹ軸検出値を用いることが望ましい。一方、高層モード整準処理を実行する場合には、ビル振動による変化が表れたＸ軸検出値及びＹ軸検出値を用いることが望ましい。よって、第２増幅回路４３Ｂの時定数を第１増幅回路４３Ａの時定数よりも大きい値に設定することにより、整準処理の実行時における応答性を確保しつつ、微小な衝撃に対して再整準処理を実行することを抑制することができる。
【０１０３】
（９）第２フィルタ処理が実行されたＸ軸検出値又はＹ軸検出値が判定閾値を超えた場合に、再整準処理が実行される。これにより、微小な衝撃に対して再整準処理を実行することを抑制しつつ、強い衝撃に対して再整準処理を実行することができる。
【０１０４】
（１０）高層モードスイッチ３２により高層モードを設定することにより、高層ビル特有のビル揺れに対応した整準処理を実行することができる。
（他の実施形態）
以上、本開示を実施するための形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
【０１０５】
（ａ）上記実施形態では、Ｘ軸及びＹ軸のアクチュエータをＸ軸モータ６０及びＹ軸モータ８０としたが、アクチュエータはモータに限定されるものではない。例えば、アクチュエータは、ピエゾ素子でもよい。
【０１０６】
（ｂ）上記実施形態では、Ｘ軸傾斜センサ４１及びＹ軸傾斜センサ４２は、それぞれ気泡センサとしたが、傾斜センサは気泡センサに限定されるものではない。例えば、傾斜センサは、加速度センサや、静電容量式の傾斜センサでもよい。
【０１０７】
（ｃ）上記実施形態では、Ｘ軸傾斜センサ４１とマイコン１００との間に、第１増幅回路４３Ａと第２増幅回路４３Ｂとが設けられていたが、増幅回路を設けずに、マイコン１００がデジタルフィルタ処理を実行してもよい。すなわち、マイコン１００が、時定数が異なる第１フィルタ処理と第２フィルタ処理を実行してもよい。
【０１０８】
（ｄ）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。
【符号の説明】
【０１０９】
１０…レーザ墨出し器、１１…脚部、１２…基台、１３…可動部、１５…カバー、１６…支持部、２０…レーザダイオード、２１…射出窓、２５…レーザダイオード駆動回路、３１…主電源スイッチ、３２…高層モードスイッチ、４１…Ｘ軸傾斜センサ、４２…Ｙ軸傾斜センサ、４３…Ｘ軸センサ増幅回路、４４…Ｙ軸センサ増幅回路、４３Ａ…第１増幅回路、４３Ｂ…第２増幅回路、４５…ボトムホールド回路、４６…トップホールド回路、５０…Ｘ軸調整部、７０…Ｙ軸調整部、５１…Ｘ軸接続部材、７１…Ｙ軸接続部材、５２…Ｕ字部材、５３…スクリュー軸、５５…取り付け部材、５８…ばね、６０…Ｘ軸モータ、８０…Ｙ軸モータ、６１…Ｘ軸モータ駆動回路、８１…Ｙ軸モータ駆動回路、６２…第２ギヤ、６３…第１ギヤ、１００…マイコン、１００ａ…ＣＰＵ、１００ｂ…メモリ、１２１…連結部材、１３１…延伸部、ＰＯ…中心。
【図１】
2020153921.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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