(57)【要約】【課題】アンテナを内蔵しつつも小型化された電子体温計を提供する。【解決手段】電子体温計１は、検出された温度データに基づいて被検者の体温を算出する回路基板２０と、回路基板２０に電力を供給する給電部３０とを搭載しているホルダ１０と、体温が算出されたことを報知するブザー部材６０と、回路基板２０が外部機器に体温の算出結果を送信するためのアンテナを実装しているアンテナ基板５０と、ホルダ１０と、ブザー部材６０と、アンテナ基板５０とを収容している筐体とを備える。ブザー部材６０は、アンテナ基板５０と一体に形成されている。【選択図】図３
2020153833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出された温度データに基づいて被検者の体温を算出する回路基板と、前記回路基板に電力を供給する給電部とを搭載しているホルダと、
前記体温が算出されたことを報知するブザー部材と、
前記回路基板が外部機器に前記体温の算出結果を送信するためのアンテナを実装しているアンテナ基板と、
前記ホルダと、前記ブザー部材と、前記アンテナ基板とを収容している筐体と
を備え、
前記ブザー部材は、前記アンテナ基板と一体に形成されている、
電子体温計。
【請求項２】
前記アンテナ基板及び前記ブザー部材の少なくとも一方と前記回路基板とを電気的に接続している弾性部材をさらに備える、請求項１に記載の電子体温計。
【請求項３】
前記アンテナは、２つのアンテナ電極を備え、
前記ブザー部材は、圧電素子と、金属板とを備え、
前記弾性部材は、第１弾性部材と、第２弾性部材と、第３弾性部材とを含み、
前記第１弾性部材は、前記回路基板と前記金属板とを電気的に接続し、
前記第２弾性部材は、前記回路基板と前記２つのアンテナ電極それぞれとを電気的に接続し、
前記第３弾性部材は、前記回路基板と前記圧電素子とを電気的に接続する、請求項２に記載の電子体温計。
【請求項４】
前記アンテナ基板の平面視において、前記第２弾性部材が当接する位置と、前記第１弾性部材及び前記第３弾性部材のいずれかが当接する位置とは、三角形の頂点を構成する、請求項３に記載の電子体温計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子体温計に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被検者の体温を測定する電子体温計が知られている。例えば特許文献１には、体温の測定結果を表示する電子体温計が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１３７６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子体温計は、被検者の体温の測定データを外部出力するために、無線通信用のアンテナを内蔵することがある。電子体温計がアンテナを内蔵する場合でも、電子体温計の小型化が求められる。
【０００５】
本開示の目的は、上記問題に鑑み、アンテナを内蔵しつつも小型化されうる電子体温計を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様としての電子体温計は、
検出された温度データに基づいて被検者の体温を算出する回路基板と、前記回路基板に電力を供給する給電部とを搭載しているホルダと、
前記体温が算出されたことを報知するブザー部材と、
前記回路基板が外部機器に前記体温の算出結果を送信するためのアンテナを実装しているアンテナ基板と、
前記ホルダと、前記ブザー部材と、前記アンテナ基板とを収容している筐体と
を備え、
前記ブザー部材は、前記アンテナ基板と一体に形成されている。
【０００７】
本発明の１つの実施形態としての電子体温計は、前記アンテナ基板及び前記ブザー部材の少なくとも一方と前記回路基板とを電気的に接続している弾性部材をさらに備えてよい。
【０００８】
本発明の１つの実施形態として、
前記アンテナは、２つのアンテナ電極を備え、
前記ブザー部材は、圧電素子と、金属板とを備え、
前記弾性部材は、第１弾性部材と、第２弾性部材と、第３弾性部材とを含み、
前記第１弾性部材は、前記回路基板と前記金属板とを電気的に接続し、
前記第２弾性部材は、前記回路基板と前記２つのアンテナ電極それぞれとを電気的に接続し、
前記第３弾性部材は、前記回路基板と前記圧電素子とを電気的に接続してよい。
【０００９】
本発明の１つの実施形態として、
前記アンテナ基板の平面視において、前記第２弾性部材が当接する位置と、前記第１弾性部材及び前記第３弾性部材のいずれかが当接する位置とは、三角形の頂点を構成してよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る電子体温計によれば、アンテナを内蔵しつつも小型化された構成が実現されうる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の一実施形態に係る電子体温計を、表示部と反対側から見た外観斜視図である。
【図２】図１に例示される電子体温計を表示部側から見た外観斜視図である。
【図３】筐体に収容されている内部構造の一例を示す斜視図である。
【図４】図３の内部構造の分解斜視図である。
【図５】図４のアンテナ基板の平面図である。
【図６】図４のアンテナ基板の側面図である。
【図７】図４のアンテナ基板の底面図である。
【図８】アンテナ導通部材の一例を示す斜視図である。
【図９】ブザー導通部材の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本開示に係る実施形態が、図面を参照しながら説明される。各図中、同一符号で表されている構成要素は、同一又は同等である。
【００１３】
図１及び図２に示されるように、一実施形態に係る電子体温計１は、本体ハウジング２と、尾部ハウジング３と、エンドキャップ４と、内部構造８とを備える。本体ハウジング２と、尾部ハウジング３と、エンドキャップ４とは、筐体と総称される。筐体は、内部構造８を収容する。
【００１４】
本開示に係る実施形態において、Ｚ軸方向は、電子体温計１の長軸方向と同じ方向であり、Ｚ軸の正の方向は電子体温計１の先端方向（すなわち、エンドキャップ４の方向）であり、Ｚ軸の負の方向は尾部ハウジング３側の方向を指す。Ｙ軸方向は、電子体温計１の厚み方向であり、後述のアンテナ基板５０、回路基板２０、ホルダ１０、が搭載される方向である。このうち、Ｙ軸の正の方向は、表示部４０を有する方向（後述の第１面方向）である。Ｘ軸方向は、電子体温計１の長軸方向及び厚み方向に直交する方向であり、本体ハウジング２の幅方向である。
【００１５】
本体ハウジング２は、例えば、ブチレン・スチレン樹脂等の、耐衝撃性を有する熱可塑性樹脂で構成される。尾部ハウジング３は、例えば、ハイインパクトスチロール樹脂等の、耐衝撃性を有する熱可塑性樹脂で構成されてもよい。本体ハウジング２は、エンドキャップ４と反対側に開口部を有し、尾部ハウジング３によって封止される。尾部ハウジング３は、超音波融着又は接着剤等により、本体ハウジング２に取り付けられる。なお、尾部ハウジング３は、締結部材により本体ハウジング２に取り付けられてもよい。この場合、締結部材は、ボルト又はビス等の螺合部材であってよい。
【００１６】
エンドキャップ４は、内部構造８に含まれる温度計測部２２（図３参照）に対して被検者の体温が伝導しやすいように、例えばステンレス等の金属により被覆される。
【００１７】
本体ハウジング２は、内部構造８に含まれる表示部４０（図３参照）が筐体外から見えるようにする表示窓６を有している。表示窓６は、所定の透過率で光を透過する熱可塑性樹脂で構成されてよい。所定の透過率は、表示部４０が筐体外から見えるように適宜決定されてよい。表示窓６は、高い液密性を有するように、本体ハウジング２と二色成形されてよい。表示窓６は、本体ハウジング２と別体として成形され、本体ハウジング２に接着又は溶着等によって取り付けられてもよい。
【００１８】
電子体温計１は、温度計測部２２で検出した温度データに基づいて、被検者の体温を算出する。電子体温計１は、被検者の体温の算出が完了した場合、ブザー部材６０（図５参照）を振動させることによって生じるブザー音で体温の算出の完了を使用者に報知する。電子体温計１は、体温の算出結果を表示部４０に表示する。
【００１９】
図３に示されるように、内部構造８は、ホルダ１０と、アンテナ基板５０とを備える。ホルダ１０は、回路基板２０と、電池３０とを搭載する。ホルダ１０は、表示部４０をさらに搭載する。アンテナ基板５０は、ブザー部材６０を搭載する。アンテナ基板５０とブザー部材６０とは、一体に形成されているともいえる。アンテナ基板５０とブザー部材６０とが一体に形成されていることによって、電子体温計１が通信機能を実現するためにアンテナ基板５０を備える場合でも、電子体温計１の小型化が実現されうる。
【００２０】
回路基板２０は、電池３０と、表示部４０と、アンテナ基板５０と、ブザー部材６０とに電気的に接続される。回路基板２０は、他の種々の構成と電気的に接続されていてよい。電池３０は、回路基板２０に電力を供給する。電池３０は、回路基板２０を介して、表示部４０と、アンテナ基板５０と、ブザー部材６０とに電力を供給する。電池３０は、回路基板２０に接続されている種々の構成に電力を供給してもよい。電池３０は、例えば、無線で電力を受けたり、自ら発電したりする給電回路に置き換えられてもよい。この場合、電池３０及び給電回路は、給電部と総称される。
【００２１】
回路基板２０は、プロセッサ２１を搭載する。プロセッサ２１は、電子体温計１の各構成部を制御する。プロセッサ２１は、各構成部から信号を取得し、各構成部に対して信号を出力する。プロセッサ２１は、種々のプログラムを実行できるＩＣ（Integrated Circuit）等を含んでよい。プロセッサ２１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の汎用プロセッサを含んでもよい。プロセッサ２１は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の専用プロセッサを含んでもよい。プロセッサ２１は、電子体温計１の動作に必要な種々のデータ、又は、プログラムを格納する記憶部を含んでよい。記憶部は、プロセッサ２１と別体の構成として回路基板２０に搭載されていてもよい。プロセッサ２１は、被検者の体温の算出結果を記憶部に格納する。プロセッサ２１は、被検者の体温の算出結果を、体温の測定日時を表すデータ等の他の種々のデータと関連づけて記憶部に格納してもよい。
【００２２】
回路基板２０は、温度計測部配線２２ａを介して温度計測部２２に接続されている。回路基板２０は、プロセッサ２１と温度計測部配線２２ａとを電気的に接続する配線パターンを有する。プロセッサ２１は、温度計測部２２で検出した温度を取得し、その温度に基づいて、被検者の体温を算出する。
【００２３】
回路基板２０は、プロセッサ２１とブザー部材６０とを電気的に接続する配線パターンを有する。プロセッサ２１は、被検者の体温を算出した場合、算出が完了したことを表すブザー音をブザー部材６０に発生させる。つまり、ブザー部材６０は、被検者の体温が算出されたことをブザー音によって報知する。
【００２４】
回路基板２０は、プロセッサ２１と表示部４０とを電気的に接続する配線パターンを有する。プロセッサ２１は、被検者の体温の算出結果を表示部４０に表示させる。
【００２５】
回路基板２０は、プロセッサ２１とアンテナ基板５０を電気的に接続する配線パターンを有する。プロセッサ２１は、アンテナ基板５０を介して、コンピュータ、クラウド等の外部機器又はサーバと無線通信し、体温の測定日時を表すデータ等の他の種々のデータと関連づけた被検者の体温の算出結果を外部出力する。プロセッサ２１は、通信モジュールを含み、通信機能を実現するプログラムを実行する。アンテナ基板５０は、例えば、ＮＦＣ（Near Field Communication）規格に基づく通信を実現する。アンテナ基板５０は、例えば、外部機器に接続されているＵＳＢ（Universal Serial Bus）リーダライタとの間でＮＦＣ規格に基づく通信を実現してもよい。アンテナ基板５０は、他の種々の規格に基づく通信を実現してもよい。
【００２６】
図４に示されるように、ホルダ１０に、表示部４０と回路基板２０とが取り付けられる。
【００２７】
ホルダ１０は、ベース板１８を有する。ベース板１８は、Ｙ軸の正の方向の側に位置する表示窓６に対向する第１面と、Ｙ軸の負の方向の側に位置するアンテナ基板５０に対向する第２面とを有する。ベース板１８のＺ軸の正の方向の側に位置する部分の幅（Ｘ軸方向の長さ）は、Ｚ軸の負の方向の側に位置する部分の幅よりも狭くなっている。つまり、ベース板１８は、筐体の内部形状に合わせた形状を有する。
【００２８】
ホルダ１０は、第１面の側に表示部４０を保持する。表示部４０は、表示面を有する。ベース板１８は、表示部４０がホルダ１０に保持されている状態で、表示面が表示窓６から見えるように、縁部１３によって区画されている開口１３ａを有している。ホルダ１０は、表示面が開口１３ａ内に位置するように表示部４０を保持する。ホルダ１０は、表示部固定部材１５を有する。表示部固定部材１５は、ベース板１８とともに、表示部４０を挟持する。つまり、表示部４０は、ベース板１８と表示部固定部材１５との間に保持される。表示部固定部材１５は、位置決め孔１６を有する。ホルダ１０は、ベース板１８からＹ軸の負の方向に突出するボス１２を有する。表示部固定部材１５は、位置決め孔１６にボス１２が貫通するように位置する。つまり、表示部固定部材１５の位置は、ボス１２の位置によって決定される。表示部４０及び表示部固定部材１５は、ホルダ１０に対して、例えば接着剤等によって接着されてもよいし、ネジ等によって締結されてもよい。
【００２９】
ホルダ１０は、第２面の側に電池３０を搭載している。
【００３０】
ホルダ１０は、第２面の側に回路基板２０を搭載している。ホルダ１０は、ベース板１８からＹ軸の負の方向に突出する爪部１１を有する。ホルダ１０は、回路基板２０の端部を爪部１１で係合することによって、回路基板２０を保持する。回路基板２０のＺ軸の正の方向の側に位置する部分の幅は、Ｚ軸の負の方向の側に位置する部分の幅よりも狭くなっている。つまり、回路基板２０は、ホルダ１０の形状に合わせた形状を有する。
【００３１】
回路基板２０は、ブザー部材６０と電気的に接続するための電極２３及び電極２４を有する。回路基板２０は、アンテナ基板５０と電気的に接続するための電極２５を有する。回路基板２０は、プロセッサ２１と、電極２３、２４及び２５それぞれとを電気的に接続する配線パターンを有する。すなわち、ブザー部材６０とアンテナ基板５０とは、回路基板２０の別々の部分から給電される。プロセッサ２１は、電極２３及び電極２４を介して、ブザー部材６０に信号を出力し、ブザー部材６０にブザー音を発生させる。プロセッサ２１は、電極２５を介してアンテナ基板５０に信号を出力することによって、アンテナ基板５０に電波を送信させ、無線通信によって情報を外部へ出力する。プロセッサ２１は、電極２５を介してアンテナ基板５０から受信した電波に基づく信号を取得することによって、外部から送信された情報を取得する。
【００３２】
アンテナ基板５０及びブザー部材６０はそれぞれ、アンテナ接続部材７０及びブザー接続部材８０を介して、回路基板２０と電気的に接続される。本実施形態に係る電子体温計１は、ブザー部材６０が搭載されているアンテナ基板５０が筐体内に取り付けられた後に、回路基板２０と表示部４０とを保持しているホルダ１０を筐体内に挿入することで、組み立てられる。このとき、アンテナ接続部材７０及びブザー接続部材８０は、回路基板２０に取り付けられており、ホルダ１０とともに筐体内に挿入される。図４において、内部構造８の分解斜視図を表現するために、アンテナ基板５０及びブザー部材６０が回路基板２０に直接取付けられているように表現されている。より詳細には、本実施形態に係る電子体温計１の組み立て工程において、アンテナ基板５０及びブザー部材６０が、本体ハウジング２の開口部から、本体ハウジング２内に挿入された後に、回路基板２０と表示部４０とを保持しているホルダ１０が本体ハウジング２の開口部から挿入される。電子体温計１は、例示した工程に限られず、種々の工程によって組み立てられてよい。
【００３３】
図５、図６及び図７に示されるように、アンテナ基板５０は、ブザー部材６０を搭載している。アンテナ基板５０及びブザー部材６０は、略矩形の板状に構成されている。アンテナ基板５０及びブザー部材６０の形状は、これに限られず、種々の形状であってよい。ブザー部材６０は、アンテナ基板５０に対して、Ｙ軸の正の方向の側に位置している。
【００３４】
アンテナ基板５０は、例えばガラスエポキシ樹脂等の樹脂によって構成されている。アンテナ基板５０は、プリント基板を構成しうる他の種々の材料によって構成されてもよい。アンテナ基板５０は、中央部に、縁部５６によって区画される開口５６ａを有する。アンテナ基板５０の一方の面には、シールド部材５７が積層される。シールド部材５７は、電子体温計１の組み立て状態において、回路基板２０側に積層される。シールド部材５７は、焼結体フェライトを含む磁性シートを用いることができる。アンテナ基板５０は、縁部５６の周囲にアンテナ配線５２を有する。アンテナ配線５２は、開口５６ａを取り囲むようにスパイラル状に延在している。アンテナ配線５２は、これに限られず、種々の態様で設けられてもよい。アンテナ配線５２は、例えば銅等の金属で構成されてもよい。アンテナ配線５２は、これに限られず、種々の導電性材料で構成されてもよい。アンテナ配線５２は、単にアンテナとも称される。アンテナ基板５０は、アンテナを実装しているともいえる。アンテナ基板５０は、アンテナ電極５４を有する。アンテナ配線５２の両端は、アンテナ電極５４に電気的に接続される。アンテナ基板５０は、アンテナ配線５２で受信した電波に基づく電気信号をアンテナ電極５４から出力する。アンテナ基板５０は、アンテナ電極５４に入力される電気信号に基づく電波をアンテナ配線５２から送信する。
【００３５】
ブザー部材６０は、金属板６２と、圧電素子６４とを備える。金属板６２は、例えば銅等の金属で構成されていてよい。金属板６２は、金属に限られず、導電性を有する他の材料で置き換えられてもよい。圧電素子６４は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等のセラミックス材料で構成されていてよい。圧電素子６４は、これに限られず、電気信号の印加によって変位を生じさせる種々の圧電材料で構成されてもよい。
【００３６】
アンテナ基板５０のＹ軸の正の方向の側の面は、シールド部材５７、金属板６２と圧電素子６４とが順に積層されている。アンテナ基板５０と、シールド部材５７と、金属板６２と、圧電素子６４とは、接着等によって接合されていてよい。ブザー部材６０は、金属板６２と圧電素子６４に印加される電気信号に基づいて振動し、ブザー音を発生する。ブザー部材６０は、金属板６２のＹ軸の負の方向の側の面で、シールド部材５７を介してアンテナ基板５０に取り付けられている。アンテナ基板５０をＹ軸の負の方向から見た場合、アンテナ基板５０の開口５６ａを介してシールド部材５７が見える。
【００３７】
金属板６２は、回路基板側アーム６２ａを有する。回路基板側アーム６２ａは、金属板６２の一部を屈曲部６２ｂでＹ軸の正の方向に屈曲させることによって形成されている。回路基板側アーム６２ａは、金属板６２の平板部分から、屈曲部６２ｂを介して、Ｙ軸の正の方向の側に傾斜する方向に突出している。回路基板側アーム６２ａと屈曲部６２ｂとは、回路基板側端子６２ｃがＹ軸の負の方向の側に変位することによって、Ｙ軸の正の方向の側に弾性力を生じる弾性部材として機能する。回路基板側アーム６２ａと屈曲部６２ｂとは、第１弾性部材とも称される。
【００３８】
回路基板側アーム６２ａは、先端に回路基板側端子６２ｃを有する。ブザー部材６０を搭載しているアンテナ基板５０と回路基板２０とが組み合わされた場合、回路基板側端子６２ｃは、回路基板２０の電極２４に当接する。さらに、回路基板側端子６２ｃは、回路基板側アーム６２ａと屈曲部６２ｂとによって生じる弾性力によって、電極２４に押圧される。このようにすることで、金属板６２と回路基板２０との電気的な接続が安定しうる。回路基板側端子６２ｃは、Ｙ軸の正の方向に向けて凸形状を有するように屈曲している。このようにすることで、回路基板側端子６２ｃと電極２４との接触面積が増大しうる。その結果、金属板６２と回路基板２０との電気的な接続がより一層安定する。金属板６２と回路基板２０との電気的な接続が安定することによって、電子体温計１の耐衝撃性が向上する。なお、本実施形態では、電極２４は、電極２３よりもＺ軸の正の方向に設けられる、かつ、Ｙ軸の正の方向に向かった見たときに回路基板２０の長軸方向の中心からＸの正の方向へオフセットされている。これにより、本実施形態に係る電子体温計１の組み立て工程において、アンテナ基板５０及びブザー部材６０が、本体ハウジング２の開口部から、本体ハウジング２内に挿入された後に、回路基板２０が、本体ハウジング２の開口部から挿入されたとしても、回路基板２０上の他の部品と第１弾性部材が干渉するのを抑制することができる。このように、電子体温計１の長軸方向で複数の電極を設けた場合、電子体温計１の先端方向側に位置する電極２４は、電子体温計１の幅方向（Ｘ軸）の中心よりオフセットされているのが好ましい。
【００３９】
図７に示されるように、アンテナ基板５０は、搭載しているブザー部材６０の側において、回路基板２０から支持される。ブザー部材６０の金属板６２は、回路基板側端子６２ｃで回路基板２０の電極２４に当接する。この場合、ブザー部材６０は、金属板６２から回路基板側アーム６２ａが突出している屈曲部６２ｂで回路基板２０から支持される。ブザー接続部材８０のブザー部材側端子８６（図９参照）は、ブザー部材６０の圧電素子６４に位置する当接部８５ａで当接する。この場合、アンテナ基板５０は、搭載しているブザー部材６０を介して、当接部８５ａで回路基板２０から支持される。アンテナ基板５０は、ブザー部材６０を介して、屈曲部６２ｂの位置と、当接部８５ａの位置とで回路基板２０から支持される。このとき、回路基板側アーム６２ａとブザー部材側端子８６は、ブザー部材６０からＹ軸の正の方向、かつ、回路基板２０に向かうように接続する。このような構成とすることで、接点を容易に確保しながら組立てやすくなる。
【００４０】
アンテナ接続部材７０のアンテナ基板側端子７３（図８参照）は、アンテナ基板５０の２つのアンテナ電極５４それぞれに位置する当接部７３ａで当接する。この場合、アンテナ基板５０は、当接部７３ａで回路基板２０から支持される。つまり、アンテナ基板５０は、ブザー部材６０及びブザー接続部材８０を介して２点で回路基板２０から支持されるとともに、２箇所の当接部７３ａに対応する２点で回路基板２０から支持される。アンテナ基板５０が２箇所の当接部７３ａの位置と、屈曲部６２ｂの位置と、当接部８５ａの位置とで回路基板２０から支持されることによって、１箇所あたりの荷重が低減しうる。荷重の低減によって、回路基板２０に加わる応力が低減する。その結果、電子体温計１の信頼性が向上しうる。また、アンテナ基板５０が回路基板２０から支持される点の増加によって、回路基板２０とアンテナ基板５０との電気的な接続が安定しうる。その結果、電子体温計１の耐衝撃性が向上しうる。
【００４１】
仮に、ブザー部材６０がアンテナ基板５０に搭載されずに単独で回路基板２０に取り付けられる場合、屈曲部６２ｂ及び当接部８５ａの２点で回路基板２０から支持される。一方、本実施形態に係るアンテナ基板５０は、２箇所の当接部７３ａの位置と、屈曲部６２ｂの位置とで回路基板２０から支持されることによって、３点で回路基板２０から支持されているとみなされうる。この場合、２箇所の当接部７３ａの位置と、屈曲部６２ｂの位置とは、アンテナ基板５０の平面視において、三角形の頂点を構成しているといえる。また、本実施形態に係るアンテナ基板５０は、２箇所の当接部７３ａの位置と、当接部８５ａの位置とで回路基板２０から支持されることによって、３点で回路基板２０から支持されているとみなされうる。この場合、２箇所の当接部７３ａの位置と、当接部８５ａの位置とは、アンテナ基板５０の平面視において、三角形の頂点を構成しているといえる。基板の支持点が３点である場合、基板の支持点が２点である場合よりも、基板は安定に支持されうる。つまり、本実施形態に係るアンテナ基板５０は、３点で回路基板２０から支持されていることによって、回路基板２０から安定に支持されうる。その結果、電子体温計１の耐衝撃性が向上する。
【００４２】
ブザー部材６０がアンテナ基板５０に搭載されることによって、ブザー部材６０は、さらに硬い材料で構成されているアンテナ基板５０によって補強されうる。その結果、ブザー部材６０は、高い強度と、高い耐衝撃性とを有しうる。また、アンテナ基板５０の開口５６ａと重なる位置にブザー部材６０を配置できるため、ブザー音の伝達効率が向上する。
【００４３】
図８に示されるように、アンテナ接続部材７０は、アンテナ基板側アーム７１と、回路基板側ベース７５とを有する。アンテナ接続部材７０は、アンテナ基板側アーム７１と回路基板側ベース７５との間に位置する屈曲部７４をさらに有する。
【００４４】
アンテナ接続部材７０は、アンテナ基板５０のアンテナ電極５４と電気的に接続するアンテナ基板側端子７３をさらに有する。アンテナ基板側端子７３は、アンテナ基板側アーム７１の先端に位置し、アンテナ基板側アーム７１から２つに分岐した板状の端子である。アンテナ基板側端子７３は、アンテナ基板側アーム７１が延在している方向から、Ｙ軸の負の方向の側で所定の曲率を有しながら凸になるように湾曲している。アンテナ基板５０は、アンテナ接続部材７０から見てＹ軸の負の方向の側に位置する。つまり、アンテナ基板側端子７３は、アンテナ基板５０のアンテナ電極５４と対向する面が所定の曲率を有する凸面となるように構成されている。アンテナ基板側端子７３は、アンテナ基板側アーム７１と屈曲部７４とに生じる弾性力によってアンテナ電極５４に向けて押圧される。アンテナ基板側端子７３は、アンテナ電極５４に向けて押圧されることによって、アンテナ電極５４に対してより一層安定して接続される。アンテナ基板側端子７３の、アンテナ電極５４と対向する面が所定の曲率を有する凸面となることによって、アンテナ基板側端子７３がアンテナ電極５４に向けて押圧された場合に、アンテナ電極５４とアンテナ接続部材７０との接触面積が増大しうる。その結果、回路基板２０とアンテナ基板５０とが、より一層安定して接続されうる。回路基板２０とアンテナ基板５０との電気的な接続が安定することによって、電子体温計１の耐衝撃性が向上する。アンテナ基板側アーム７１と屈曲部７４とは、アンテナ基板側端子７３がＹ軸の正の方向の側に変位することによって、Ｙ軸の負の方向の側に弾性力を生じる弾性部材として機能する。アンテナ基板側アーム７１と屈曲部７４とは、第２弾性部材とも称される。
【００４５】
アンテナ接続部材７０は、回路基板２０の電極２５と電気的に接続する回路基板側端子７２をさらに有する。回路基板側端子７２は、回路基板側ベース７５から、Ｙ軸の正の方向に突出している。回路基板２０は、アンテナ接続部材７０から見てＹ軸の正の方向の側に位置する。つまり、回路基板側端子７２は、回路基板側ベース７５から、回路基板２０に向けて突出している。回路基板側端子７２は、回路基板２０上の配線にはんだ付け等で固定されることによって、回路基板２０と電気的に接続されてよい。回路基板側端子７２は、回路基板２０上に設けられているコネクタに挿入されることによって、回路基板２０と電気的に接続されてよい。
【００４６】
アンテナ接続部材７０は、アンテナ基板側端子７３でアンテナ基板５０のアンテナ電極５４と電気的に接続するとともに、回路基板側端子７２で回路基板２０の電極２５と電気的に接続することによって、アンテナ基板５０と回路基板２０とを電気的に接続する。
【００４７】
アンテナ接続部材７０は、例えば銅等の金属、又は、複数種類の金属を含む合金等で構成されていてよい。アンテナ接続部材７０は、これに限られず、弾性と導電性とを有する種々の材料で構成されていてもよい。アンテナ接続部材７０は、所定パターンで切り出した平板に対して曲げ加工を施すことによって形成される板金部品であってよい。アンテナ接続部材７０が板金部品であることによって、アンテナ基板側アーム７１等で生じる弾性力が容易に制御されうるとともに、製造コストが低減されうる。
【００４８】
図９に示されるように、ブザー接続部材８０は、ベース８１と、回路基板側アーム８２と、ブザー部材側アーム８５と、係合部８８とを有する。ブザー接続部材８０は、ベース８１と回路基板側アーム８２との間に位置する屈曲部８４をさらに有する。ブザー接続部材８０は、ベース８１とブザー部材側アーム８５との間に位置する屈曲部８７をさらに有する。
【００４９】
係合部８８は、開口８９ａを区画する縁部８９を有する。図４に示される回路基板２０は、側面からＸ軸の正の方向及び負の方向それぞれに突出する係合部２６を有する。開口８９ａに対して係合部２６が嵌合することによって、ブザー接続部材８０の係合部８８が、回路基板２０の係合部２６と係合する。
【００５０】
ブザー接続部材８０は、回路基板２０の電極２３と電気的に接続する回路基板側端子８３をさらに有する。回路基板側端子８３は、回路基板側アーム８２の先端に位置する。回路基板側端子８３は、回路基板側アーム８２の先端がＹ軸の正の方向の側で所定の曲率を有しながら凸になるように湾曲することによって形成されている。回路基板側アーム８２は、ベース８１が延在する面に対してＹ軸の正の方向の側に傾斜する方向に延在している。回路基板側端子８３は、係合部８８が回路基板２０の係合部２６と係合している状態において、電極２３に当接するとともに、回路基板側アーム８２と屈曲部８４とに生じる弾性力によって、電極２３に押圧される。回路基板側端子８３は、回路基板２０の電極２３と対向する面が所定の曲率を有する凸面となるように構成されている。回路基板側端子８３は、電極２３に向けて押圧されることによって、電極２３に対してより一層安定して接続される。回路基板側端子８３の、電極２３と対向する面が所定の曲率を有する凸面となることによって、回路基板側端子８３が電極２３に向けて押圧された場合に、電極２３とブザー接続部材８０との接触面積が増大しうる。その結果、回路基板２０とブザー部材６０との電気的な接続がより一層安定しうる。
【００５１】
ブザー接続部材８０は、ブザー部材６０の圧電素子６４と電気的に接続するブザー部材側端子８６をさらに有する。ブザー部材側端子８６は、ブザー部材側アーム８５の先端に位置する。ブザー部材側端子８６は、ブザー部材側アーム８５の先端がＹ軸の負の方向の側で所定の曲率を有しながら凸になるように湾曲することによって形成されている。ブザー部材側アーム８５は、ベース８１が延在する面に対してＹ軸の負の方向の側に傾斜する方向に延在している。ブザー部材側端子８６は、圧電素子６４に当接するとともに、ブザー部材側アーム８５と屈曲部８７とに生じる弾性力によって、圧電素子６４に押圧される。ブザー部材側端子８６は、ブザー部材６０の圧電素子６４と対向する面が所定の曲率を有する凸面となるように構成されている。ブザー部材側端子８６は、圧電素子６４に向けて押圧されることによって、圧電素子６４に対してより一層安定して接続される。ブザー部材側端子８６の、圧電素子６４と対向する面が所定の曲率を有する凸面となることによって、ブザー部材側端子８６が圧電素子６４に向けて押圧された場合に、圧電素子６４とブザー接続部材８０との接触面積が増大しうる。その結果、回路基板２０とブザー部材６０との電気的な接続がより一層安定しうる。回路基板２０とブザー部材６０との電気的な接続が安定することによって、電子体温計１の耐衝撃性が向上する。ブザー部材側アーム８５と屈曲部８７とは、ブザー部材側端子８６がＹ軸の正の方向の側に変位することによって、Ｙ軸の負の方向の側に弾性力を生じる弾性部材として機能する。ブザー部材側アーム８５と屈曲部８７とは、第３弾性部材とも称される。
【００５２】
ブザー接続部材８０は、回路基板側端子８３で回路基板２０の電極２３と電気的に接続するとともに、ブザー部材側端子８６でブザー部材６０の圧電素子６４と電気的に接続することによって、ブザー部材６０と回路基板２０とを電気的に接続する。
【００５３】
ブザー接続部材８０は、例えば銅等の金属、又は、複数種類の金属を含む合金等で構成されていてよい。ブザー接続部材８０は、これに限られず、弾性と導電性とを有する種々の材料で構成されていてもよい。ブザー接続部材８０は、所定パターンで切り出した平板に対して曲げ加工を施すことによって形成される板金部品であってよい。ブザー接続部材８０が板金部品であることによって、回路基板側アーム８２等で生じる弾性力が容易に制御されうるとともに、製造コストが低減されうる。
【００５４】
本実施形態に係る電子体温計１の組み立て工程において、ブザー部材６０を搭載したアンテナ基板５０が予め取り付けられている筐体に、回路基板２０が取り付けられたホルダ１０が挿入される。ホルダ１０は、Ｚ軸の正の方向に向けて、筐体に挿入される。ホルダ１０が筐体に挿入される際、アンテナ接続部材７０、ブザー接続部材８０、及び、ブザー部材６０の回路基板側アーム６２ａが弾性部材として機能することによって、回路基板２０は、アンテナ基板５０及びブザー部材６０に容易に電気的に接続されうる。その結果、組み立てが容易になりうる。
【００５５】
アンテナ接続部材７０のアンテナ基板側アーム７１は、Ｚ軸の負の方向からＹ軸の負の方向に傾斜する方向に延在している。これによって、アンテナ基板側アーム７１の先端に位置するアンテナ基板側端子７３がアンテナ基板５０に引っ掛かりにくくなる。その結果、電子体温計１の組み立て時に、アンテナ接続部材７０及びアンテナ基板５０が破損しにくくなる。逆に、ホルダ１０が筐体から抜けようとする場合、アンテナ基板側端子７３がアンテナ基板５０に引っ掛かりやすくなる。その結果、ホルダ１０が筐体から脱落しにくくなる。
【００５６】
ブザー接続部材８０のブザー部材側アーム８５は、Ｚ軸の負の方向からＹ軸の負の方向に傾斜する方向に延在している。これによって、ブザー部材側アーム８５の先端に位置するブザー部材側端子８６がアンテナ基板５０に引っ掛かりにくくなる。その結果、電子体温計１の組み立て時に、ブザー接続部材８０及びアンテナ基板５０が破損しにくくなる。逆に、ホルダ１０が筐体から抜けようとする場合、ブザー部材側端子８６がアンテナ基板５０に引っ掛かりやすくなる。その結果、ホルダ１０が筐体から脱落しにくくなる。
【００５７】
ブザー部材６０の金属板６２に設けられている回路基板側アーム６２ａは、Ｚ軸の正の方向からＹ軸の正の方向に傾斜する方向に延在している。これによって、回路基板側アーム６２ａの先端に位置する回路基板側端子６２ｃが回路基板２０に引っ掛かりにくくなる。その結果、電子体温計１の組み立て時に、ブザー部材６０及び回路基板２０が破損しにくくなる。逆に、ホルダ１０が筐体から抜けようとする場合、回路基板側端子６２ｃがアンテナ基板５０に引っ掛かりやすくなる。その結果、ホルダ１０が筐体から脱落しにくくなる。
【００５８】
本開示に係る構成は、上述した実施形態で特定された構成に限定されず、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。例えば、各構成部等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再構成可能であり、複数の構成部等を１つに組み合わせたり、分割したりすることが可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１  電子体温計（２：本体ハウジング、３：尾部ハウジング、４：エンドキャップ、、６：表示窓、８：内部構造）
１０  ホルダ（１１：爪部、１２：ボス、１３：縁部、１３ａ：開口、１５：表示部固定部材、１６：位置決め孔、１８：ベース板）
２０  回路基板（２１：プロセッサ、２２：温度計測部、２２ａ：温度計測部配線、２３、２４、２５：電極、２６：係合部）
３０  電池
４０  表示部
５０  アンテナ基板（５２：アンテナ配線、５４：アンテナ電極、５６：縁部、５６ａ：開口、５７：シールド部材）
６０  ブザー部材（６２：金属板（６２ａ：回路基板側アーム、６２ｂ：屈曲部、６２ｃ：回路基板側端子）、６４：圧電素子）
７０  アンテナ接続部材（７１：アンテナ基板側アーム、７２：回路基板側端子、７３：アンテナ基板側端子、７４：屈曲部、７５：回路基板側ベース）
８０  ブザー接続部材（８１：ベース、８２：回路基板側アーム、８３：回路基板側端子、８４：屈曲部、８５：ブザー部材側アーム、８６：ブザー部材側端子、８７：屈曲部、８８：係合部、８９：縁部、８９ａ：開口）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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