(57)【要約】【課題】発熱性電子部品の放熱効率を良くし、ヒートシンクを基板に確実に固定することができる電子ユニットおよびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板２の上面２ａに、発熱性電子部品であるディジタルアンプＩＣ１１が実装されている。ヒートシンク２０の凹部２２の内部にディジタルアンプＩＣ１１が収納されて、ヒートシンク２０の周壁部２３の端面２４が、絶縁基板２の上面２ａに設置される。ホットメルトモールディングにより、ホットメルト樹脂層３０が絶縁基板２の上面２ａを覆うように成形され、周壁部２３の外面２３ａにホットメルト樹脂層３０が接触し、ホットメルト樹脂層３０でヒートシンク２０が保持される。ヒートシンク２０の凹部２２の内部には、ホットメルト樹脂が存在していない。【選択図】図３
2020004840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に実装された発熱性電子部品と、前記発熱性電子部品の上に配置されたヒートシンクとが設けられた電子ユニットにおいて、
前記ヒートシンクは、上部に位置する放熱部と、下部に開口する凹部と、前記凹部を囲む周壁部とを有し、前記ヒートシンクは、前記凹部で前記発熱性電子部品を覆って、前記周壁部の端面が前記基板の表面に設置されており、
前記基板の上にホットメルト樹脂層が形成され、前記ホットメルト樹脂層は、前記基板の表面および前記ヒートシンクの前記周壁部の外面の少なくとも一部を覆い、
前記周壁部によって、前記発熱性電子部品と前記ホットメルト樹脂層とが隔絶されていることを特徴とする電子ユニット。
【請求項２】
前記ホットメルト樹脂層の接着力によって、前記ヒートシンクが、前記基板の表面に固定されている請求項１記載の電子ユニット。
【請求項３】
前記周壁部の前記端面が、接着層を介して前記基板の前記表面に設置されており、前記接着層が前記ヒートシンクを前記基板に保持している力よりも、前記ホットメルト樹脂層が前記ヒートシンクを前記基板に保持している力の方が大きい請求項２記載の電子ユニット。
【請求項４】
前記基板に、前記ヒートシンクの前記凹部の内部空間と、前記基板の裏側を連通させる連通路が形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の電子ユニット。
【請求項５】
発熱性電子部品が実装された基板と、上部に位置する放熱部と下部に開口する凹部および前記凹部を囲む周壁部を有するヒートシンクと、を使用し、
（ａ）前記ヒートシンクと前記基板を金型にセットして、前記凹部で前記発熱性電子部品を覆い、前記ヒートシンクの前記周壁部の端面を前記基板の表面に設置し、
（ｂ）
前記金型の内部に形成されたキャビティ内に溶融したホットメルト樹脂を射出して、前記基板の表面と前記ヒートシンクの前記周壁部の外面の少なくとも一部を覆うホットメルト樹脂層を形成する、
ことを特徴とする電子ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記周壁部によって、前記発熱性電子部品と前記ホットメルト樹脂層とを隔絶する請求項５記載の電子ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記ホットメルト樹脂層の接着力によって、前記ヒートシンクを前記基板の表面に固定する請求項５または６記載の電子ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記（ａ）の工程では、前記ヒートシンクの前記放熱部を前記金型内のキャビティの外部に位置させ、
前記（ｂ）の工程では、前記キャビティ内に射出する前記ホットメルト樹脂を、前記放熱部に付着させることなく、前記周壁部の前記外面に付着させる請求項５ないし７のいずれかに記載の電子ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記（ａ）の工程で、前記周壁部の前記端面を、接着層を介して前記基板の前記表面に設置し、
前記接着層が前記ヒートシンクを前記基板に保持している力よりも、前記ホットメルト樹脂層が前記ヒートシンクを前記基板に保持している力の方を大きくする請求項５ないし８のいずれかに記載の電子ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に、発熱性電子部品と、前記発熱性電子部品の熱を放出するヒートシンクとが実装された電子ユニットおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、車載用電子制御装置の製造方法に関する発明が記載されている。
この発明では、放熱フィンを有するヒートシンクと電磁シールド部ならびに車両固定部が一体化されたハウジングケースが使用され、これに電子部品を実装した制御基板とコネクタとが組み付けられている。段落[００２２]以下に記載されているように、車載用電子装置の製造方法は、コネクタ部組みをハウジングケースに固定し、コネクタ部組みの端子と、電子部品を実装した制御基板のスルーホールとを接合してサブアッシーを構成する。このサブアッシーを金型にセットし、ホットメルトの封止樹脂を金型内に流入させる。
【０００３】
上記製造方法により、特許文献１の図２（ｈ）などに示すように、ハウジングケースの内部で、電子部品を実装した制御基板が、封止樹脂によって固定された構造の車載用制御装置が完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ  ２０１７／０５６７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の製造方法で製造された車載用制御装置は、一部がヒートシンクとなっているハウジングケースの内部に、封止樹脂が充填され、電子部品を実装した制御基板が封止樹脂の内部に埋設された構造である。この構造は、電子部品からの熱が封止樹脂を介してハウジングケースに伝達されるため、放熱効率が良好とはいえない。また、電子部品とホットメルトの封止樹脂とが接触しているため、電子部品の発熱温度がホットメルトの保証温度を超えることがあると、ホットメルトの封止樹脂が劣化し、ホットメルトの接着力が低下するなどの問題が発生する。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、ヒートシンク内で発熱性の電子部品とホットメルト樹脂層とを接触させることなく、ヒートシンクをホットメルト樹脂層で基板に保持できるようにして、電子部品からの放熱性を良好にした電子ユニットおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板と、前記基板に実装された発熱性電子部品と、前記発熱性電子部品の上に配置されたヒートシンクとが設けられた電子ユニットにおいて、
前記ヒートシンクは、上部に位置する放熱部と、下部に開口する凹部と、前記凹部を囲む周壁部とを有し、前記ヒートシンクは、前記凹部で前記発熱性電子部品を覆って、前記周壁部の端面が前記基板の表面に設置されており、
前記基板の上にホットメルト樹脂層が形成され、前記ホットメルト樹脂層は、前記基板の表面および前記ヒートシンクの前記周壁部の外面の少なくとも一部を覆い、
前記周壁部によって、前記発熱性電子部品と前記ホットメルト樹脂層とが隔絶されていることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の電子ユニットは、
前記ホットメルト樹脂層の接着力によって、前記ヒートシンクが、前記基板の表面に固定されているものである。
【０００９】
本発明の電子ユニットは、前記周壁部の前記端面が、接着層を介して前記基板の前記表面に設置されており、前記接着層が前記ヒートシンクを前記基板に保持している力よりも、前記ホットメルト樹脂層が前記ヒートシンクを前記基板に保持している力の方が大きいものとして構成できる。
【００１０】
本発明の電子ユニットは、前記基板に、前記ヒートシンクの前記凹部の内部空間と、前記基板の裏側を連通させる連通路が形成されていることが好ましい。
【００１１】
次に、本発明の電子ユニットの製造方法は、発熱性電子部品が実装された基板と、上部に位置する放熱部と下部に開口する凹部および前記凹部を囲む周壁部を有するヒートシンクと、を使用し、
（ａ）前記ヒートシンクと前記基板を金型にセットして、前記凹部で前記発熱性電子部品を覆い、前記ヒートシンクの前記周壁部の端面を前記基板の表面に設置し、
（ｂ）前記金型の内部に形成されたキャビティ内に溶融したホットメルト樹脂を射出して、前記基板の表面と前記ヒートシンクの前記周壁部の外面の少なくとも一部を覆うホットメルト樹脂層を形成する、
ことを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子ユニットの製造方法は、前記周壁部によって、前記発熱性電子部品と前記ホットメルト樹脂層とを隔絶するものである。
【００１３】
さらに、本発明の電子ユニットの製造方法は、
前記ホットメルト樹脂層の接着力によって、前記ヒートシンクを前記基板の表面に固定することができる。
【００１４】
本発明の電子ユニットの製造方法は、前記（ａ）の工程で、前記ヒートシンクの前記放熱部を前記金型内のキャビティの外部に位置させることによって、
前記（ｂ）の工程で、前記キャビティ内に射出する前記ホットメルト樹脂を、前記放熱部に付着させることなく、前記周壁部の前記外面に付着させることが可能である。
【００１５】
本発明の電子ユニットの製造方法は、前記（ａ）の工程で、前記周壁部の前記端面を、接着層を介して前記基板の前記表面に設置し、
前記接着層が前記ヒートシンクを前記基板に保持している力よりも、前記ホットメルト樹脂層が前記ヒートシンクを前記基板に保持している力の方を大きくするものとして構成できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子ユニットは、ヒートシンクの凹部内に位置する発熱性電子部品にホットメルト樹脂層が接触していないため、発熱性電子部品からの熱がヒートシンクに効果的に伝達されて放熱効果を高めることができる。また、発熱性電子部品の熱でホットメルト樹脂層が劣化することもない。さらに、ホットメルト樹脂層の接着力で、ヒートシンクを基板に固定することが可能であるため、ヒートシンクを基板の表面に固定するねじ止め作業や半田付け作業が不要である。
【００１７】
本発明の電子ユニットの製造方法は、ヒートシンクの周壁部の端面を基板に設置した状態でヒートシンクと基板を金型にセットし、金型のキャビティ内にホットメルト樹脂を射出して、ホットメルト樹脂を、基板の表面および周壁部の外面に接触させることで、ホットメルト樹脂層の接着層でヒートシンクを基板に保持できるようにしている。すなわち、ホットメルトモールディングにより、ヒートシンクを基板に固定でき、さらにヒートシンクの凹部の内部にホットメルト樹脂が侵入しない構造を実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態の電子ユニットを示す斜視図、
【図２】図１に示す電子ユニットを、基板とヒートシンクとホットメルト樹脂層および補助金属板に分離して示す分解斜視図、
【図３】図１に示す電子ユニットのアンプ実装領域を示すものであり、図１をＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した部分拡大断面図、
【図４Ａ】図１に示す電子ユニットの製造方法を示すものであり、金型にヒートシンクが設置される工程を示す断面図、
【図４Ｂ】図１に示す電子ユニットの製造方法を示すものであり、金型にヒートシンクが設置され、さらにコネクタと電子部品が実装された絶縁基板が設置される工程を示す断面図、
【図４Ｃ】図１に示す電子ユニットの製造方法を示すものであり、さらに絶縁基板に補強金属板が固定される工程を示す断面図、
【図４Ｄ】図１に示す電子ユニットの製造方法を示すものであり、金型に形成されたキャビティにホットメルト樹脂が射出される工程を示す断面図、
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１に、本発明の実施形態の電子ユニット１が示されている。電子ユニット１は、車載用であり、ディジタルアンプを備えたオーディオアンプである。
【００２０】
図２の分解斜視図に示すように、電子ユニット１は絶縁基板２を有している。絶縁基板２は、図示上向きの上面２ａと図示下向きの下面２ｂを有している。ここでの上下方向は、電子ユニット１を基準とした相対的な方向である。図２に示すように、絶縁基板２の下面２ｂは、補強金属板８に重ねられており、絶縁基板２と補強金属板８とがねじ止めなどの手段で互いに固定されている。
【００２１】
絶縁基板２の上面２ａに複数種類の電子部品が実装されている。絶縁基板２の上面２ａに、アンプ実装領域１０が設定されている。アンプ実装領域１０には、発熱性電子部品である２個のディジタルアンプＩＣ１１が実装されている。図３に示すように、ディジタルアンプＩＣ１１の各側面から複数の端子１１ａが延び出ており、それぞれの端子１１ａが、絶縁基板２の上面２ａに形成された導体部に半田付けされている。また、アンプ実装領域１０には、ディジタルアンプＩＣ１１の周囲に、アンプ回路に必要なチップ部品群１２が半田付けされて実装されている。
【００２２】
絶縁基板２のアンプ実装領域１０に、ヒートシンク２０が設置される。ヒートシンクは、アルミニウムやアルミニウム合金など、熱伝導率の高い金属材料で形成されている。図３に示すように、ヒートシンク２０の上部に、放熱部２１が設けられている。放熱部２１には複数の放熱フィン２１ａが間隔を空けて形成されている。ヒートシンク２０には、絶縁基板２と対向する方向である下方向に向けて開口する凹部２２が形成されている。凹部２２は、発熱性電子部品であるディジタルアンプＩＣ１１を収納する収納空間として機能する。
【００２３】
ヒートシンク２０の下部では、凹部２２が周壁部２３で囲まれている。ヒートシンク２０は平面形状が矩形状（長方形状）であり、周壁部２３は矩形状の４辺の全周に連続して形成されている。周壁部２３は、それぞれの辺の外側に向く外面２３ａと下向きの端面２４とを有している。端面２４は、凹部２２の周囲の全周を途切れることなく囲んで連続する平坦面である。
【００２４】
ヒートシンク２０は、凹部２２で２個のディジタルアンプＩＣ１１とチップ部品群１２を覆うようにし、周壁部２３の端面２４の全面を上面２ａに面当接させた状態で、絶縁基板２上に設置される。端面２４が平坦面で、絶縁基板２の上面２ａも平坦面であるため、端面２４の全面を上面２ａに面当接させることにより、凹部２２の内部を上面２ａ上でのヒートシンク２０よりも外部の空間から隔絶させることができる。ただし、図２に示すように、実施形態の電子ユニット１では、絶縁基板２の上面２ａと周壁部２３の端面２４との間に介装材１３が介在している。介装材１３は、両面接着テープを貼りつけて形成された接着層または接着剤を塗布した接着層である。介装材１３として接着層を使用することによって絶縁基板２の上にヒートシンク２０を位置決めして仮止めでき、また絶縁基板２の上面２ａと、ヒートシンク２０の周壁部２３の端面２４との隙間を埋めることが可能である。
【００２５】
介装材１３は、ヒートシンク２０の位置決めおよび仮止めと隙間を埋めるために使用されるものであり、絶縁基板２とヒートシンク２０とを強固に固定することを目的としたものではない。よって、介装材１３は、接着性を有しない発泡樹脂シートや紙シートあるいは布シートなどであってもよい。また、アンプ実装領域１０において絶縁基板２の上面２ａの平坦度を高く形成でき、周壁部２３の端面２４を上面２ａに隙間なく面当接させることができれば、介装材１３を設けなくてもよい。
【００２６】
図２に示すように、絶縁基板２の上面２ａに、発熱性電子部品であるディジタルアンプＩＣ１１ならびにその周囲に配置されたチップ部品群１２以外の他の電子部品が実装されている。他の電子部品には、２個の電解コンデンサ４と、電子部品群５が含まれている。電解コンデンサ４は金属ケースを有し、金属ケースの底部から下向きに延びる端子が、絶縁基板２のスルーホールを貫通し、絶縁基板２の下面２ｂに形成された導電層と端子とが半田付けされている。電子部品群５には、ＩＣや各種チップ型部品が含まれており、ＩＣやチップ型部品のそれぞれの端子部や電極部は、絶縁基板２の上面２ａに形成された導電層に半田付けされている。絶縁基板２の上面２ａには、２個のコネクタ６が実装されている。コネクタ６には底面から下方に延びる複数の端子が設けられている。これら端子は、絶縁基板２のスルーホールを貫通し、絶縁基板２の下面２ｂに形成された導電層に半田付けされている。
【００２７】
図１と図２に示すように、電子ユニット１はホットメルト樹脂層３０を有している。ホットメルト樹脂層３０は、接着性の熱可塑性樹脂であるポリエステル系のホットメルト樹脂すなわちホットメルト接着剤で形成されている。ホットメルト樹脂層３０はホットメルトモールディングで立体的に形成されている。図２には、説明の都合上、成形後のホットメルト樹脂層３０が、絶縁基板２の表面から離れた状態で示されているが、実際は、図１に示すように、ホットメルト樹脂層３０は、絶縁基板２の上面２ａのほぼ全面を覆うように密着して形成されている。また、図３に示すように、ホットメルト樹脂層３０の一部３０ａは、絶縁基板２の下面２ｂに延びている。
【００２８】
ホットメルト樹脂層３０によって、ヒートシンク被覆部３１が形成されている。図１と図３に示すように、ヒートシンク被覆部３１は、ヒートシンク２０の周壁部２３の外面２３ａを覆うように密着して形成されている。ヒートシンク被覆部３１は周壁部２３の外面２３ａの少なくとも一部を覆うように密着していればよいが、周壁部２３の全周において外面２３ａに密着していることが好ましい。ヒートシンク被覆部３１はヒートシンク２０の周壁部２３の外面２３ａに密着しているが、放熱部２１の放熱フィン２１ａには接していない。また周壁部２３の端面２４が絶縁基板２の上面２ａに面当接しているため、ヒートシンク２０の凹部２２内にホットメルト樹脂層３０が入り込んでおらず、発熱性電子部品であるディジタルアンプＩＣ１１とホットメルト樹脂層３０は接触していない。すなわち、ヒートシンク２０の周壁部２３によって、発熱性電子部品であるディジタルアンプＩＣ１１とホットメルト樹脂層３０とが隔絶されている。
【００２９】
ホットメルト樹脂層３０はホットメルト接着剤で形成されており、ホットメルト樹脂層３０は、絶縁基板２の上面２ａに固着し、これに連続してヒートシンク被覆部３１において、ヒートシンク２０の周壁部２３の外面２３ａに固着されている。そのため、ヒートシンク２０は、ホットメルト樹脂層３０の接着力によって絶縁基板２の上面２ａに固定されている。
【００３０】
図２に示すように、絶縁基板２の上面２ａと、ヒートシンク２０の周壁部２３の端面２４との間に介在する介装材１３が、両面接着テープなどの接着層である場合には、接着層がヒートシンク２０を絶縁基板２の上面２ａに保持している力よりも、ホットメルト樹脂層３０がヒートシンク２０を絶縁基板２の上面２ａに保持している力の方が十分に大きい。すなわち、接着層のみで仮止めされたヒートシンク２０を絶縁基板２の上面２ａから上方へ垂直に分離するのに必要な力に比べて、接着層を設けずにホットメルト樹脂層３０のみで固定されたヒートシンク２０を絶縁基板２の上面２ａから上方へ垂直に分離するのに必要な力が十分に大きくなっている。
【００３１】
図３に示すように、発熱性電子部品であるディジタルアンプＩＣ１１の上面とヒートシンク２０の凹部２２の上内面２２ａとの間には若干の隙間が形成されている。この隙間にシリコングリス２６が塗布されており、ディジタルアンプＩＣ１１からの熱がシリコングリス２６を介してヒートシンク２０に伝達されやすくなっている。図２と図３に示すように、アンプ実装領域１０には、絶縁基板２を上下に貫通する貫通穴によって連通路２７が形成されている。ヒートシンク２０の凹部２２の内部空間と、絶縁基板２の下面２ｂと補強金属板８との間の空間とが、連通路２７を介して連通している。そのため、ディジタルアンプＩＣ１１の発熱によって、凹部２２の内部空間の温度が異常に高くなるのを防止できるようになっている。また、凹部２２の内部空間の温度上昇により凹部２２の内部圧力が異常に高くなるのも抑制できるようになっている。
【００３２】
図１と図２に示すように、ホットメルト樹脂層３０には、コネクタ６の基部の周囲部を覆うコネクタ被覆部３２が形成されている。また、ホットメルト樹脂層３０には、２個の電解コンデンサ４の表面の全域を覆う電解コンデンサ被覆部３４と、電子部品群５の表面の全域を覆う電子部品群被覆部３５が形成されている。すなわち、発熱性電子部品であるディジタルアンプＩＣ１１ならびにその周囲に配置されたチップ部品群１２以外の、絶縁基板２の上面２ａに実装された他の電子部品が、ホットメルト樹脂層３０で覆われている。
【００３３】
図１に示す電子ユニット１は、車載用のオーディオアンプとして使用される。電子ユニット１は、絶縁基板２の上面２ａと電解コンデンサ４の表面全域および電子部品群５の表面の全域がホットメルト樹脂層３０で覆われている。また、図３に示すように、アンプ実装領域１０では、ディジタルアンプＩＣ１１とその周囲のチップ部品群１２が、ヒートシンク２０の凹部２２の内部に収納されており、コネクタ６の基部周囲もホットメルト樹脂層３０で覆われている。そのため、絶縁基板２の上面２ａの全域において、防水性を確保できており、筐体内に収納することが不要である。この電子ユニット１は、筐体の内部に収納されていない図１の外観のままで、自動車のインストルメントパネルの内部、ドアの内部、シートの下などの狭い空間に設置することが可能である。
【００３４】
次に、図４Ａないし図４Ｄを参照して、電子ユニット１の製造方法を説明する。
電子ユニット１のホットメルト樹脂層３０は、ホットメルトモールディングによって形成される。
【００３５】
図４Ｄに示すように、ホットメルトモールディングに金型４０が使用される。金型４０は、第１金型（下部金型）４１と第２金型（上部金型）４２とに分離されている。
【００３６】
図４Ａに示すように、第１金型４１には、ヒートシンク収納凹部４３とコネクタ収納凹部４４が形成されている。さらに、第１金型４１には、電解コンデンサ４を収納する凹部や電子部品群５を収納する凹部も形成されている。
【００３７】
図４Ａに示す工程では、ヒートシンク収納凹部４３にヒートシンク２０を設置する。ヒートシンク２０を第１金型４１にセットするときに、放熱フィン２１ａを有する放熱部２１をヒートシンク収納凹部４３の内部に挿入し、ヒートシンク２０の周壁部２３の上端面２３ｂを、第１金型４１のヒートシンク収納凹部４３の周辺の平面部に突き当て、周壁部２３の端面２４を上向きとする。
【００３８】
絶縁基板２の上面２ａには、ディジタルアンプＩＣ１１とその周辺のチップ部品群１２、さらに電子部品群５を半田付けで実装する。また、上面２ａに２個の電解コンデンサ４を実装し、さらに２個のコネクタ６も実装する。図４Ｂの工程では、各電子部品が実装された絶縁基板２を第１金型４１にセットする。このとき、絶縁基板２の上面２ａを第１金型４１に向け、アンプ実装領域１０において、発熱性電子部品であるディジタルアンプＩＣ１１とチップ部品群１２をヒートシンク２０の凹部２２の内部に収納させる。また、絶縁基板２の上面２ａを、ヒートシンク２０の周壁部２３の端面２４に介装材１３を介して位置決めして仮止めする。このとき、第１金型４１のコネクタ収納凹部４４にコネクタ６を収納し、電解コンデンサ４と電子部品群５を、第１金型４１に形成された凹部内に配置する。
【００３９】
次に、図４Ｃの工程において、第１金型４１にセットされた絶縁基板２の下面２ｂに補強金属板８を固定する。あるいは、絶縁基板２と補強金属板８を予め固定し、固定後の絶縁基板２と補強金属板８の双方を、図４Ｃに示すように、第１金型４１にセットしてもよい。
【００４０】
図４Ｄの工程で、第１金型４１と第２金型４２とを型合わせする。この型合わせで、絶縁基板２の上面２ａと第１金型４１との間にキャビティＣが形成され、絶縁基板２と補強金属板８の合わせ部の周囲部分にもキャビティが形成される。さらに、第１金型４１と第２金型４２との合わせ部にゲートＧが形成される。金型４０内では、ヒートシンク２０の放熱部２１がキャビティＣ内に露出せず、またコネクタ６もキャビティＣ内に露出せずに、放熱部２１とコネクタ６がキャビティＣの外部に位置するように、絶縁基板２がセットされる。加熱された溶融状態の接着性のホットメルト樹脂をゲートＧからキャビティＣ内に低圧で注入し、冷却し硬化させることで、図１と図２に示す立体形状のホットメルト樹脂層３０が成形される。
【００４１】
実施形態の電子ユニット１の製造方法では、ホットメルト樹脂層３０がホットメルトモールディングによって成形されるので、一度の工程で、電解コンデンサ４の表面と電子部品群５の表面およびコネクタ６の基部周囲部をホットメルト樹脂層３０で覆うことができる。さらに、介装材１３で仮止めしているヒートシンク２０の周壁部２３の外面２３ａおよび絶縁基板２の上面２ａに接着性のホットメルト樹脂が密着しているため、ホットメルト樹脂層３０でヒートシンク２０を確実に固定することができ、全体として耐水性に優れた電子ユニット１を構成することができる。また、ヒートシンク２０の周壁部２３によって、ディジタルアンプＩＣ１１とホットメルト樹脂層３０とを、互いに触れることのように隔絶できる。
【００４２】
実施形態の製造方法で製造された電子ユニット１は、図３に示すように、発熱性電子部品であるディジタルアンプＩＣ１１が、ヒートシンク２０の凹部２２の内部に位置し、ディジタルアンプＩＣ１１にホットメルト樹脂層３０が接触していない。よって、ディジタルアンプＩＣ１１からの熱をヒートシンク２０に効果的に伝達させることができ、またディジタルアンプＩＣ１１がホットメルト樹脂層３０に直接に伝達されないので、ホットメルト樹脂層３０が熱で劣化することもない。さらに絶縁基板２に形成された連通路２７により凹部２２内の熱が逃げるため、凹部２２の内圧が異常に高まることもない。
【符号の説明】
【００４３】
１  電子ユニット
２  絶縁基板
４  電解コンデンサ
５  電子部品群
８  補強金属板
１０  アンプ実装領域
１１  ディジタルアンプＩＣ（放熱性電子部品）
１３  介装材（接着層）
２０  ヒートシンク
２１  放熱部
２２  凹部
２３周壁部
２４  端面
２６  シリコングリス
２７  連通路
３０  ホットメルト樹脂層
３１  ヒートシンク被覆部
４１  第１金型
４２  第２金型
４３  ヒートシンク収納凹部
Ｃ  キャビティ
【図１】
2020004840.tif 000003
【図２】
2020004840.tif 000004
【図３】
2020004840.tif 000005
【図４Ａ】
2020004840.tif 000006
【図４Ｂ】
2020004840.tif 000007
【図４Ｃ】
2020004840.tif 000008
【図４Ｄ】
2020004840.tif 000009