(57)【要約】【課題】非製品領域を切除時における基板本体の固定の安定化が求められている。【解決手段】本発明に係る配線基板１０の製造方法は、スルーホール導体２５を有する製品領域Ｒ１と、製品領域Ｒ１の周辺側に位置する非製品領域Ｒ２と、を有する基板本体１００を形成することと、非製品領域Ｒ２を切除することと、を含む。そして、非製品領域Ｒ２を切除するときに、スルーホール導体２５にピンを差し込んで固定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホール導体を有する製品領域と、前記製品領域の周辺側に位置する非製品領域と、を有する基板本体を形成することと、
前記非製品領域を切除することと、を含む配線基板の製造方法であって、
前記非製品領域を切除するときに、前記スルーホール導体にピンを差し込んで固定する。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造方法において、
前記非製品領域に、貫通孔を形成することと、
前記非製品領域を切除するときに、前記スルーホール導体に加え、前記貫通孔にもピンを差し込んで固定することと、を含む。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法において、
前記基板本体に、前記非製品領域で区画された複数の製品領域を形成することと、を含み、
前記切除することには、前記複数の製品領域の外縁に沿って溝部を形成することを含む。
【請求項４】
請求項３に記載の配線基板の製造方法において、
前記切除することには、更に前記基板本体から、前記複数の製品領域が切り離されることを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板本体から製品領域の外縁部を囲う非製品領域を切除する配線基板の製造方法が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４９６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した配線基板の製造方法においては、非製品領域を切除するときの基板本体の固定の安定化が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、スルーホール導体を有する製品領域と、製品領域の周辺側に位置する非製品領域と、を有する基板本体を形成することと、非製品領域を切除することと、を含む配線基板の製造方法である。そして、非製品領域を切除するときに、スルーホール導体にピンを差し込んで固定する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態の配線基板の平面図
【図２】配線基板の拡大側断面図
【図３】配線基板の製造工程を示す側断面図
【図４】配線基板の製造工程を示す側断面図
【図５】配線基板の製造工程を示す側断面図
【図６】配線基板が固定用治具に固定された状態を示す側断面図
【図７】配線基板の製造工程を示す平面図
【図８】第２実施形態の配線基板の製造工程を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［第１実施形態］
以下、本実施形態の配線基板１０について説明する。図１に示されるように、配線基板１０は、フレーム部３０と、フレーム部３０の内側に配置された複数のパーツ基板５０，５０を有している。
【０００８】
フレーム部３０は、平面視矩形の枠形状をなしている。その角部及び四辺の中間部分には配線基板１０を貫通する複数の貫通孔３５が設けられている。パーツ基板５０は、フレーム部３０の内側に並んで配置されている。複数のパーツ基板５０は、隙間４０を開けて配置されている。フレーム部３０とパーツ基板５０とは、ブリッジ部３２によって連絡されている。
【０００９】
図２に示されるように、配線基板１０は、コア基板１１の表裏の両面に絶縁層２１及び導体層２２とが積層されてなる。コア基板１１は、絶縁性基材１２の表裏の両面に導体層１３が積層されてなる。なお、以下では、配線基板１０の一方側の面をＦ面１０Ｆといい、その反対側の面をＳ面１０Ｓという。
【００１０】
パーツ基板５０は、コア基板１１の表裏に形成されている導体層１３，１３が、絶縁性基材１２を貫通する接続導体１５によって電気的に接続されている。また、導体層１３，１３と導体層２２とは、絶縁層２１を貫通するビア導体２３によって接続されている。
【００１１】
また、パーツ基板５０は、Ｆ面１０Ｆ及びＳ面１０Ｓの最外の導体層２２，２２を接続するスルーホール導体２５を備えている。スルーホール導体２５は、絶縁層２１，２１及びコア基板１１を貫通している。スルーホール導体２５は円筒状をなし、内側面に導体膜が形成されている。スルーホール導体２５の内径は１〜３［ｍｍ］である。
【００１２】
フレーム部３０は、コア基板１１の表裏の両面に絶縁層２１，２１が積層されている。フレーム部３０には、コア基板１１及び絶縁層２１，２１を貫通する複数の貫通孔３５が形成されている。なお、複数の貫通孔３５の内径は１〜３［ｍｍ］である。貫通孔３５の内径とスルーホール導体２５の内径とは略同径である。なお、パーツ基板５０が製品領域Ｒ１に相当し、その他の部分が非製品領域Ｒ２に相当する。
【００１３】
次に、本実施形態の配線基板１０の製造方法について説明する。
（１）図３（Ａ）に示されるように、絶縁性基材１２の表裏の両面に銅箔１２Ｃが形成されてなる銅張積層板１２Ｕが準備される。
【００１４】
（２）図３（Ｂ）に示されるように、銅張積層板１２Ｕの表裏の両側からレーザー加工が行われ、銅張積層板１２Ｕを貫通する貫通孔１４が形成される。
【００１５】
（３）無電解めっき処理が行われ、銅箔１２Ｃの上と貫通孔１４内とに、無電解めっき膜（図示せず）が形成される。
【００１６】
（４）図３（Ｃ）に示されるように、無電解めっき膜上に所定パターンのめっきレジスト６２が形成される。
【００１７】
（５）図３（Ｄ）に示されるように、電解めっき処理が行われ、電解めっきが貫通孔１４内に充填されて接続導体１５が形成されると共に、無電解めっき膜のうちめっきレジスト６２から露出する部分の上に電解めっき膜６３が形成される。
【００１８】
（６）図４（Ａ）に示されるように、めっきレジスト６２が剥離されると共に、めっきレジスト６２の下方の銅箔１２Ｃと無電解めっき膜が除去される。そして、残った銅箔１２Ｃ及び無電解めっき膜と電解めっき膜６３とにより導体層１３が形成され、コア基板１１が完成する。
【００１９】
（７）図４（Ｂ）に示されるように、コア基板１１のＦ面１１Ｆ上とＳ面１１Ｓ上とに、絶縁層２１としてのプリプレグが積層されると共に、絶縁層２１上に銅箔２１Ｃが積層される。
【００２０】
（８）図４（Ｃ）に示されるように、レーザー加工によって、銅箔２１Ｃと絶縁層２１を貫通するビアホール２１Ｈが形成される。また、ルータ加工により、絶縁層２１，２１及びコア基板１１を貫通する貫通孔２９，３５が形成される。
【００２１】
（１０）無電解めっき処理が行われ、銅箔２１Ｃ上とビアホール２１Ｈ内とに無電解めっき膜（図示せず）が形成されると共に、貫通孔１４Ａの内壁に形成される無電解めっき膜が形成される。
【００２２】
（１１）図５（Ａ）に示されるように、無電解めっき膜上に所定パターンのめっきレジスト６２が形成される。このとき、貫通孔３５は、めっきレジスト６２によって覆われる。
【００２３】
（１２）図５（Ｂ）に示されるように、電解めっき処理が行われ、電解めっきがビアホール２１Ｈ内に充填されてビア導体２３が形成されると共に、無電解めっき膜のうちめっきレジスト６２から露出する部分の上に電解めっき膜６３が形成される。さらに、貫通孔２９の内壁に形成される無電解めっき膜と電解めっき膜とからなるスルーホール導体２５が形成される。本実施形態では、貫通孔３５の形成と貫通孔２９の形成を連続でおこなっているが、貫通孔３５の形成をスルーホール導体２５の形成より後でおこなってもよい。
【００２４】
（１３）図５（Ｃ）に示されるように、めっきレジスト６２が剥離されると共に、めっきレジスト６２の下方の銅箔２１Ｃと無電解めっき膜が除去される。そして、残った銅箔２１Ｃ及び無電解めっき膜と電解めっき膜６３とにより導体層２２が形成される。以上により、基板本体１００が完成する。
【００２５】
（１４）図６に示されるように、基板本体１００が基板固定用治具９０に固定される。基板本体１００は、基板本体１００に形成されている貫通孔３５及びスルーホール導体２５に基板固定用治具９０から突出する複数のピン９５が挿通されて固定される。以下の工程は、基板固定用治具９０の複数のピン９５が、貫通孔３５及びスルーホール導体２５に挿通されて基板本体１００を固定した状態で行われる。
【００２６】
（１５）図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示されるように、基板本体１００のうち製品領域Ｒ１の外縁に沿って溝部３４が形成される。溝部３４は、例えば、ルータ加工によって形成される。以上により、図１に示される配線基板１０が完成する。
【００２７】
本実施形態の配線基板１０は、基板本体１００から非製品領域Ｒ２が切除されるときに、貫通孔３５だけでなく、スルーホール導体２５にもピン９５が差し込まれる。これにより、貫通孔３５のみにピン９５が差し込まれることで基板本体１００が固定されていたときと比べて、基板本体１００を安定して固定することが可能となる。
【００２８】
［第２実施形態］
図８に示されるように、第２実施形態の配線基板１０Ｚは、非製品領域Ｒ２を有していない点が第１実施形態の配線基板１０と異なる。第２実施形態の配線基板１０Ｚは、第１実施形態の製造工程（１５）の後、ブリッジ部３２が切断される。そして、基板本体１００から、パーツ基板５０が切り離されて個片化される。そして、個片化されたパーツ基板５０から配線基板１０が形成される。なお、製品領域Ｒ１の外縁に沿って溝部３４を形成する際に、連続してブリッジ部３２からパーツ基板５０を切り離してもよい。
【００２９】
本実施形態では、基板本体１００から、パーツ基板５０が切り離されるときに、パーツ基板５０そのものが固定されている。これにより、パーツ基板５０を安定的に保持した状態で個片化することができる。
［他の実施形態］
【００３０】
（１）上記実施形態では、基板本体１００を固定するとき、スルーホール導体２５及び貫通孔３５にピン９５を挿通して固定したが、スルーホール導体２５にのみピン９５を挿通して固定してもよい。
【００３１】
（２）配線基板１０を固定するとき、全てのスルーホール導体２５にピン９５が差し込まれる構成であってもよいし、一部のスルーホール導体２５にピン９５が差し込まれる構成であってもよい。
【００３２】
（３）上記実施形態では、スルーホール導体２５は円筒状に形成されていたが、パーツ基板５０の端部に配置され、一部がパーツ基板の中央側に向かって窪んだ切り欠き形状であってもよい。
【００３３】
（４）上記実施形態では、基板本体１００は製品領域Ｒ１を複数有する構成であったが、基板本体１００は１つの製品領域Ｒ１を１つのみ有する構成であってもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１０    配線基板
１１    コア基板
１３，２２    導体層
１５    接続導体
２１    絶縁層
２５    スルーホール導体
３５    貫通孔
５０    パーツ基板
９０    基板固定用治具
９５    ピン
１００    基板本体
Ｒ１    製品領域
Ｒ２    非製品領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2020004934.tif 000008
【図７】
2020004934.tif 000009
【図８】
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