(57)【要約】【課題】受電側の共振回路が有する共振コンデンサの端子間電圧を低減できる非接触給電装置を提供する。【解決手段】非接触給電装置１の受電装置３は、送電装置２からの電力を受電する複数の共振回路（２１−１〜２１−ｎ）と、複数の共振回路（２１−１〜２１−ｎ）が送電装置２から受電した電力を負荷回路へ出力するための受電回路２４とを有し、複数の共振回路（２１−１〜２１−ｎ）のそれぞれは、送電装置２の送信コイル１２から電力を受電する受信コイル（２２−１〜２２−ｎ）と、送電装置２の送信コイル１２に供給された交流電力に対して受信コイル（２２−１〜２２−ｎ）とともに共振する共振コンデンサ（２３−１〜２３−ｎ）とを有し、複数の共振回路（２１−１〜２１−ｎ）のそれぞれの受信コイル（２２−１〜２２−ｎ）は互いに電磁結合可能に配置される。【選択図】図１
2020156218.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送電装置と、前記送電装置から非接触で電力伝送される受電装置とを有する非接触給電装置であって、
前記送電装置は、
前記受電装置へ電力を供給する送信コイルと、
前記送信コイルに対して交流電力を供給する電力供給回路と、を有し、
前記受電装置は、
前記送電装置の前記送信コイルから電力を受電する複数の共振回路と、
前記複数の共振回路が前記送電装置から受電した電力を負荷回路へ出力するための受電回路とを有し、
前記複数の共振回路のそれぞれは、前記送電装置からの電力を受電する受信コイルと、前記送信コイルに供給された交流電力に対して前記受信コイルとともに共振する共振コンデンサとを有し、
前記複数の共振回路のそれぞれの前記受信コイルは互いに電磁結合可能に配置される、
非接触給電装置。
【請求項２】
前記複数の共振回路のそれぞれの前記受信コイルは、同一のコアに対して巻き付けられる、請求項１に記載の非接触給電装置。
【請求項３】
前記複数の共振回路のそれぞれの前記受信コイルのインダクタンスは互いに同一である、請求項１または２に記載の非接触給電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触給電装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属の接点などを介さずに、空間を通じて電力を伝送する、いわゆる非接触給電（ワイヤレス給電とも呼ばれる）技術が研究されている。
【０００３】
非接触給電技術を利用した給電装置（以下、単に非接触給電装置と呼ぶ）では、一次側（送電側）のコイル（以下、送信コイルまたは一次コイルと呼ぶ）と二次側（受電側）のコイル（以下、受信コイルまたは二次コイルと呼ぶ）とが電磁結合することにより、それら二つのコイルを介して送電側の装置から受電側の装置へ電力が伝送される。
【０００４】
このような非接触給電技術において、絶縁設計の負荷を軽減するために、二次コイルへ電力を給電するための一次コイルの端子間電圧の上昇を抑制する技術が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。この技術では、一次コイルが複数の一次部分コイルに分割され、一次コイルに直列接続される直列コンデンサが複数の直列部分コンデンサに分割され、一次部分コイルと直列部分コンデンサとが交互に直列接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１７６９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
送電側のコイルと受電側のコイル間の結合度、送電側のコイルに印加される電圧、及び、受電側のコイルのインダクタンス及び受電側のコイルとともに共振回路を構成する共振コンデンサの容量によっては、その共振コンデンサの端子間電圧が過度に上昇するおそれがあった。しかしながら、特許文献１に開示された技術では、受電側の共振回路の共振コンデンサの端子間電圧を低下させることはできない。
【０００７】
そこで、本発明は、受電側の共振回路が有する共振コンデンサの端子間電圧を低減できる非接触給電装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの形態として、送電装置と、送電装置から非接触で電力伝送される受電装置とを有する非接触給電装置が提供される。この非接触給電装置において、送電装置は、受電装置へ電力を供給する送信コイルと、送信コイルに対して交流電力を供給する電力供給回路とを有する。受電装置は、送電装置の送信コイルから電力を受電する複数の共振回路と、複数の共振回路が送電装置から受電した電力を負荷回路へ出力するための受電回路とを有し、複数の共振回路のそれぞれは、送電装置からの電力を受電する受信コイルと、送信コイルに供給された交流電力に対して受信コイルとともに共振する共振コンデンサとを有し、複数の共振回路のそれぞれの受信コイルは互いに電磁結合可能に配置される。
本発明に係る非接触給電装置は、このような構成を有することにより、受電側の共振回路が有する共振コンデンサの端子間電圧を低減することができる。
【０００９】
この非接触給電装置において、複数の共振回路のそれぞれの受信コイルは、同一のコアに対して巻き付けられることが好ましい。
これにより、非接触給電装置の受電装置は、各共振回路で受電した電力を一つの共振回路または各共振回路と電磁結合可能に設けられるロードコイルを介して効率良く取り出すことができる。
【００１０】
また、この非接触給電装置において、複数の共振回路のそれぞれの受信コイルのインダクタンスは互いに同一であることが好ましい。
これにより、各共振回路が送信コイルに供給された交流電力に対して共振するために、各共振回路の共振コンデンサの静電容量が同程度となるので、非接触給電装置の受電装置は、各共振回路が有する共振コンデンサの端子間電圧を同程度に低下させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一つの実施形態に係る非接触給電装置の概略構成図である。
【図２】（ａ）は、受電装置の各共振回路が有する受信コイルの配置の一例を示す、各受信コイルの中心軸を通る平面における各受信コイルの概略断面図である。（ｂ）は、送電装置と受電装置との間で電力伝送可能な場合に送信コイル側から見た、各受信コイルの配置の一例の概略平面図である。
【図３】（ａ）は、受電装置の各共振回路が有する受信コイルの配置の他の一例を示す、各受信コイルの中心軸を通る平面における各受信コイルの概略断面図である。（ｂ）は、送電装置と受電装置との間で電力伝送可能な場合に送信コイル側から見た、各受信コイルの配置の他の一例の概略平面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、受電装置の各共振回路が有する受信コイルの配置のさらに他の一例を示す、各受信コイルの中心軸を通る平面における各受信コイルの概略断面図である。（ｄ）は、送電装置と受電装置との間で電力伝送可能な場合に送信コイル側から見た、各受信コイルの配置のさらに他の一例の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一つの実施形態による非接触給電装置を、図を参照しつつ説明する。この非接触給電装置では、受電側の装置（以下、単に受電装置と呼ぶ）が、送電側の装置（以下、単に送電装置と呼ぶ）の送信コイルを流れる電流に対して共振する共振回路を複数有する。そして受電装置の各共振回路の受信コイルは、それぞれ、互いに電磁結合可能なように配置され、受電装置は、各共振回路にて受電した電力を一つの共振回路から出力する。これにより、受電装置が一つの共振回路及び一つの受信コイルを有する場合と比較して、各共振回路の受信コイルのインダクタンスを低下させるとともに、受信コイルとともに共振回路を構成する共振コンデンサの静電容量を高くすることで、この非接触給電装置は、各共振回路が有する共振コンデンサの端子間電圧を低下させる。また各共振回路の受信コイル同士が電磁結合可能に配置されることで、この非接触給電装置は、一つの共振回路から各共振回路が受電した電力を取り出せるので、電力伝送効率の低下を抑制できる。
【００１３】
図１は、本発明の一つの実施形態に係る非接触給電装置の概略構成図である。図１に示されるように、非接触給電装置１は、送電装置２と、送電装置２から空間を介して非接触で電力伝送される受電装置３とを有する。送電装置２は、電力供給回路１１と、送信コイル１２と、コンデンサ１３とを有する。一方、受電装置３は、ｎ個の共振回路２１−１〜２１−ｎ（ただし、ｎは２以上の整数、図１に示される例では、ｎ＝３）と、受電回路２４とを有する。本実施形態では、非接触給電装置１は、一次側の共振を利用せず、二次側において受信コイルと共振コンデンサとが直列共振する方式（ＮＳ方式）の非接触給電装置である。しかし、非接触給電装置１は、いわゆる一次直列二次直列共振コンデンサ方式（ＳＳ方式）、一次直列二次並列共振コンデンサ方式（ＳＰ方式）、あるいは、一次側の共振を利用せず、二次側において受信コイルと共振コンデンサとが並列共振する方式（ＮＰ方式）の非接触給電装置であってもよい。
【００１４】
先ず、送電装置２について説明する。
電力供給回路１１は、交流電力を送信コイル１２へ供給する。そのために、電力供給回路１１は、例えば、直流電力を供給する直流電源と、直流電源から供給された直流電力を交流電力に変換して送信コイル１２へ供給するインバータ回路と、インバータ回路を制御する制御回路とを有する。インバータ回路は、４個のスイッチング素子（例えば、MOSFET）がフルブリッジ状に接続されるフルブリッジインバータであってもよく、あるいは、２個のスイッチング素子がハーフブリッジ状に接続されるハーフブリッジインバータであってもよい。制御回路は、送信コイル１２に供給される交流電力の周波数が所定の周波数（例えば、受電装置３の各共振回路が共振する周波数）となるように、インバータ回路が有する各スイッチング素子のオン／オフの切り替えを制御する。電力供給回路１１は、さらに、直流電源とインバータ回路との間に、ＤＣ−ＤＣコンバータを有してもよい。あるいは、電力供給回路１１は、直流電源の代わりに、交流電源と接続され、交流電源からの交流電力を整流する整流回路と、整流回路と接続され、整流回路から出力される脈流電力を直流電力に変換する力率改善回路とを有していてもよい。この場合には、制御回路は、例えば、受電装置３から負荷回路へ出力される電力の電圧を一定に保つために、力率改善回路を制御して、インバータ回路へ供給される直流電力の電圧を調整してもよい。
【００１５】
送信コイル１２は、受電装置３の各共振回路の受信コイルと電磁結合することで、電力供給回路１１から供給された交流電力を、空間を介して受電装置３の共振回路２１−１〜２１−ｎへ伝送する。
【００１６】
コンデンサ１３は、送信コイル１２と電力供給回路１１のインバータ回路との間に、送信コイル１２と直列に接続される。本実施形態では、コンデンサ１３は、直流電力を遮断するために設けられる。そのため、コンデンサ１３の静電容量は、送信コイル１２に供給される交流電力に対して、送信コイル１２とコンデンサ１３とにより構成される共振回路が共振しないように、すなわち、送信コイル１２に供給される交流電力の周波数とその共振回路の共振周波数が異なるように設定される。なお、電力供給回路１１がフルブリッジインバータを有する場合には、コンデンサ１３は省略されてもよい。
また、非接触給電装置１がＳＳ方式またはＳＰ方式の非接触給電装置である場合には、コンデンサ１３の静電容量は、送信コイル１２に供給される交流電力の周波数と、送信コイル１２とコンデンサ１３とにより構成される共振回路の共振周波数とが一致するように設定されればよい。
【００１７】
なお、送電装置２は、受電装置３による受電状況を表す信号を受信する通信器をさらに有してもよい。この場合には、電力供給回路１１の制御回路は、受電状況に応じて、送信コイル１２に供給される交流電力の周波数を変更するよう、インバータ回路の各スイッチング素子のオン／オフの切り替えタイミングを変更してもよい。
【００１８】
次に、受電装置３について説明する。
ｎ個の共振回路２１−１〜２１−ｎのそれぞれは、受信コイル２２−ｋと、共振コンデンサ２３−ｋ（ｋ＝１〜ｎ）とを有する。本実施形態において、共振回路２１−１では、受信コイル２２−１と共振コンデンサ２３−１とは直列に接続される。そして共振回路２１−１は、受電回路２４と接続される。一方、他の共振回路２１−２〜２１−ｎでは、受信コイル２２−ｊと共振コンデンサ２３−ｊ（ｊ＝２〜ｎ）とが閉ループを形成する。各共振回路の受信コイル２２−ｋのインダクタンス及び共振コンデンサ２３−ｋの静電容量は、例えば、共振回路２１−１〜２１−ｎの共振周波数が互いに等しく、かつ、送信コイル１２を流れる電流に対して各共振回路が共振するように設定される。さらに、各共振回路の受信コイル２２−ｋは、互いに電磁結合可能に配置される。したがって、送電装置２と受電装置３とが、送電装置２から受電装置３へ電力伝送可能な位置関係にある場合において、共振回路２１−１〜２１−ｎの受信コイル２２−１〜２２−ｎのそれぞれは、送信コイル１２と電磁結合して、各共振回路は、送信コイル１２から電力を受電する。さらに、共振回路２１−１〜２１−ｎの受信コイル２２−１〜２２−ｎは互いに電磁結合可能に配置されているので、受電回路２４と接続される共振回路２１−１は、他の共振回路２１−２〜２１−ｎからも電力を受け取る。したがって、共振回路２１−１は、自身が送電装置２から受電した電力と、他の共振回路２１−２〜２１−ｎが送電装置２から受電し、かつ、共振回路２１−１へ渡した電力との和となる電力を受電回路２４へ出力する。
なお、各共振回路の受信コイル２２−ｋの巻き数と、送信コイル１２の巻き数は同じでもよく、あるいは、互いに異なっていてもよい。また、各共振回路の受信コイル２２−ｋの巻き数は同じでもよく、あるいは、互いに異なっていてもよい。
【００１９】
受電回路２４は、共振回路２１−１からの交流電力を直流電力に変換して、直流電力を受電回路２４と接続される負荷回路（図示せず）へ出力する。そのために、受電回路２４は、例えば、共振回路２１−１からの交流電力を脈流電力に変換する全波整流回路と、全波整流回路から出力される脈流電力を平滑化して負荷回路へ出力するための平滑コンデンサとを有する。さらに、受電回路２４は、負荷回路へ出力される電圧を測定するための電圧計、電圧計により測定された電圧など、受電状況を表す信号を送電装置２へ送信するための通信器、負荷回路と受電回路２４との接続または切断を切り替えるためのスイッチング素子、及び、そのスイッチング素子のオン／オフの切り替えを制御する制御回路などを有してもよい。
【００２０】
図２（ａ）は、受電装置３の共振回路２１−１〜２１−ｎが有する受信コイル２２−１〜２２−ｎ（この例では、ｎ＝３）の配置の一例を示す、受信コイル２２−１〜２２−ｎの中心軸を通る平面における各受信コイルの概略断面図である。図２（ｂ）は、送電装置２と受電装置３との間で電力伝送可能な場合に送信コイル１２側から見た、各受信コイルの配置の一例の概略平面図である。
【００２１】
図２（ａ）に示されるように、本実施形態では、各共振回路の受信コイル２２−１〜２２−３は、互いに対して電磁結合可能なように同一のコア３１に巻き付けられる。特に、この実施形態では、受信コイル２２−１〜２２−３は、コア３１の磁心３１ａに対して積層されるように巻き付けられる。図２（ａ）に示される例では、送信コイル１２から遠い方から順に、受信コイル２２−３、受信コイル２２−２、受信コイル２２−１の順に各受信コイルは積層されている。なお、受信コイル２２−１〜２２−３は、どのような順序で積層されていてもよい。これにより、送信コイル１２がコア３１の受信コイル２２−１〜２２−３が巻き付けられた側と対向するように配置された場合に、何れの受信コイル２２−１〜２２−３も、送信コイル１２と電磁結合可能となる。また、受信コイル２２−１〜２２−３は、同一のコア３１に対して巻き付けられているので、互いに対する結合度を高くすることができる。そのため、共振回路２１−１は、他の共振回路２１−２〜２１−３が送電装置２から受電した電力を高効率で受け取ることができる。
【００２２】
図３（ａ）は、受電装置３の共振回路２１−１〜２１−ｎが有する受信コイル２２−１〜２２−ｎ（この例では、ｎ＝３）の配置の他の一例を示す、受信コイル２２−１〜２２−ｎの中心軸を通る平面における各受信コイルの概略断面図である。図３（ｂ）は、送電装置２と受電装置３との間で電力伝送可能な場合に送信コイル１２側から見た、各受信コイルの配置の他の一例の概略平面図である。
【００２３】
図３（ａ）に示されるように、この例でも、各共振回路の受信コイル２２−１〜２２−３は、同一のコア３１に巻き付けられる。ただし、この例では、受信コイル２２−１〜２２−３は、コア３１の磁心３１ａに対して同心円状に巻き付けられる。図３（ａ）に示される例では、内側から順に、受信コイル２２−３、受信コイル２２−２、受信コイル２２−１の順に各受信コイルは磁心３１ａに対して巻き付けられている。なお、受信コイル２２−１〜２２−３は、どのような順序で磁心３１ａに対して巻き付けられていてもよい。この例では、受信コイル２２−１〜２２−３のそれぞれと送信コイル１２間の結合度の差をより少なくすることが容易となる。
【００２４】
図４（ａ）〜図４（ｃ）は、受電装置３の共振回路２１−１〜２１−ｎが有する受信コイル２２−１〜２２−ｎ（この例では、ｎ＝３）の配置のさらに他の一例を示す、受信コイル２２−１〜２２−ｎの中心軸を通る平面における各受信コイルの概略断面図である。図４（ｄ）は、送電装置２と受電装置３との間で電力伝送可能な場合に送信コイル１２側から見た、各受信コイルの配置のさらに他の一例の概略平面図である。
【００２５】
図４（ａ）〜図４（ｃ）の何れに示される例でも、受信コイル２２−１〜２２−３は、同一のコア３２に巻き付けられる。ただし、図４（ａ）に示される例では、コア３２は磁心を有さないタイプのコアである。また、図４（ｂ）に示される例では、コア３３は、各受信コイルを覆うカバーを有さない、凸型コアである。さらに、図４（ｃ）に示される例では、コア３４は、平板状のコアである。
【００２６】
また、図４（ｄ）に示されるように、受信コイル２２−１〜２２−３は、外形が略矩形のコア３５に巻き付けられてもよい。なお、コア３５は、ポットコアでもよく、あるいは、凸型コアまたは平板状のコアでもよい。なお、図４（ａ）〜図４（ｄ）に示される例では、図２（ａ）に示される例と同様に、受信コイル２２−１〜２２−３は積層されているが、図３（ａ）に示される例のように、受信コイル２２−１〜２２−３は、同じ中心軸に対して同心円状に構成されてもよい。
【００２７】
以下、本実施形態による受電装置３における、複数の共振回路を設けたことによる、共振回路が有する共振コンデンサの端子間電圧の低減について説明する。
ＲＬＣ直列共振回路の共振コンデンサの端子間電圧Vppは次式で与えられる。
【数１】
2020156218.tif 000003
ここで、Icsは、共振コンデンサに流れる実効電流値であり、Csは、共振コンデンサの静電容量である。また、fは、共振回路の共振周波数である。（１）式から明らかなように、共振コンデンサの静電容量Csが大きいほど、共振コンデンサの端子間電圧Vppは小さくなる。
【００２８】
一方、共振回路の共振周波数fを一定とする場合、受信コイルのインダクタンスLが小さいほど、共振コンデンサの静電容量Csが大きくなる。
【００２９】
また、コイルのインダクタンスLは、コイルの巻き数Nの2乗に比例する。したがって、受電装置が有する共振回路が一つである場合と、その一つの共振回路に含まれる受信コイルを複数の部分コイルに分割し、部分コイルのそれぞれを含む複数の共振回路を設けた場合とを比較すると、部分コイルを含む各共振回路の共振コンデンサの静電容量は、元の一つの共振回路の共振コンデンサの静電容量よりも大きくなる。ただし、各共振回路の受信コイル同士は、所定の結合度で電磁結合されているので、出力電圧を同一とする場合、複数の共振回路が設けられた場合の各共振回路の共振周波数は、共振回路が一つの時のその共振回路の周波数とは異なる。例えば、上記の実施形態のように、受電装置３が３個の共振回路を有し、かつ、各共振回路の受信コイルが同じ巻き数である場合、各共振回路の受信コイルのインダクタンスは、元の一つの共振回路の受信コイルのインダクタンスの1/9となる。したがって、共振回路が一つである場合の出力電圧と同じ出力電圧を得るためには、元の一つの共振回路の共振コンデンサの静電容量に対して、部分コイルを含む各共振回路の共振コンデンサの静電容量は大きくなり、（１）式から、共振コンデンサの端子間電圧Vppが低下することが分かる。
【００３０】
また、受電装置３が有する共振回路２１−１〜２１−ｎのそれぞれの受信コイル２２−１〜２２−ｎのインダクタンスは異なっていてもよいが、互いに等しいことが好ましい。これにより、共振回路２１−１〜２１−ｎが同じ共振周波数を持つために、共振回路２１−１〜２１−ｎのそれぞれの共振コンデンサ２３−１〜２３−ｎの静電容量も同じ値となるので、受電装置３は、各共振回路が有する共振コンデンサの端子間電圧を同程度に低減させることができる。
【００３１】
また、本実施形態による受電装置３では、共振回路２１−１〜２１−ｎの受信コイル２２−１〜２２−ｎは、互いに電磁結合可能に設けられているので、各共振回路のうち、受電回路２４と接続される共振回路２１−１は、自身が送電装置２から受電した電力だけでなく、他の共振回路２１−２〜２１−ｎが送電装置２から受電した電力も取り出せる。
【００３２】
以下、比較例である、一つの共振回路を有する受電装置と、本実施形態による受電装置３のそれぞれについて、共振回路の共振コンデンサの両端子間電圧の計算例について説明する。ただし、受電装置３が有する共振回路の数は３個であるとする。
【００３３】
比較例について、送信コイル１２に印加される交流電力の電圧Vinが270V、その交流電力の周波数fが85kHz、送信コイル１２のインダクタンスL1が216μH、コンデンサ１３の静電容量が1.7μFであるとする。さらに、受電装置の共振回路の受信コイルのインダクタンスL2が216μH、受信コイルと直列接続される共振コンデンサの静電容量Csが16.5nF、送信コイルと受信コイルの結合度kが0.15、送電装置の送信コイル１２とコンデンサ１３により構成される共振回路の抵抗値RIが0.12Ω、受電装置の共振回路の抵抗値Roが0.12Ω、負荷回路の抵抗値が6.5Ω、負荷回路へ出力される電圧Voが40Vであるとする。この場合、共振コンデンサの端子間電圧Vppは、（１）式より、1780Vとなる。一方、この比較例の受信コイルを３個に等分割したものが、本実施形態の受電装置３の共振回路２１−１〜２１−３に含まれる受信コイル２２−１〜２２−３であるとする。そして、受電装置３の各共振回路が同じ周波数にて共振し、出力電圧Voが比較例と同じとなるよう、受電装置３の各共振回路の受信コイルのインダクタンスL2を24μHとし、共振コンデンサの静電容量を56nFとした。そして、受電装置の各共振回路の受信コイル間の結合度が0.83であるとし、その他のパラメータ値が上記の比較例と同じであるとすると、共振コンデンサの端子間電圧Vppは、（１）式より、521.5Vとなる。このように、本実施形態の非接触給電装置によれば、共振回路の共振コンデンサの端子間電圧が低減される。
【００３４】
以上に説明してきたように、この非接触給電装置の受電装置は、送電装置の送信コイルを流れる電流に対して共振可能な複数の共振回路を有し、複数の共振回路のそれぞれが有する受信コイルは互いに対して電磁結合可能に配置される。そのため、この非接触給電装置は、受電装置が共振回路を一つだけ有する場合と比較して、個々の共振回路の受信コイルのインダクタンスを低下させることができ、そのため、個々の共振回路の共振コンデンサの静電容量を大きくして、各共振回路が有する共振コンデンサの端子間電圧を低下させることができる。また、この非接触給電装置は、複数の共振回路のそれぞれが有する受信コイルが互いに対して電磁結合可能に配置されているので、複数の共振回路の一つから、各共振回路が受電した電力を取り出させる。したがって、この非接触給電装置は、電力伝送効率の低下を抑制しつつ、受電装置の各共振回路が有する共振コンデンサの端子間電圧を低下させることができる。
【００３５】
変形例によれば、受電装置３が有する共振回路２１−１〜２１−ｎのうち、受電回路２４と接続される共振回路２１−１では、受信コイル２２−１と共振コンデンサ２３−１とが並列に接続されてもよい。並列共振回路の場合、共振の鋭さを表すQ値は、受信コイル２２−１のインダクタンスが低くなるほど高くなる。そのため、共振回路２１−１を並列共振回路とすることで、受電装置３は、共振回路２１−１が直列共振回路である場合よりも高い電圧を負荷回路へ出力することが容易となる。
【００３６】
また他の変形例によれば、受電装置は、複数の共振回路のそれぞれの受信コイルと電磁結合可能に設けられるロードコイルをさらに有し、そのロードコイルと受電回路とが接続されてもよい。この場合、ロードコイルは、各共振回路の受信コイルと同じコアに巻き付けられてもよい。例えば、図２（ａ）及び図３（ａ）に示されるコア３１の磁心に、各共振回路の受信コイルとともに、ロードコイルも巻き付けられてもよい。その際、各共振回路の受信コイルは、磁心に対して同心円状に巻き付けられ、一方、ロードコイルは、送電装置と受電装置とが電力伝送可能に配置される場合に、各共振回路の受信コイルに対して送信コイルの反対側に位置するように、すなわち、図３（ａ）において、各受信コイルよりも上側に配置されてもよい。これにより、各受信コイルと送信コイル間の結合度がロードコイルにより低下することが防止される。
【００３７】
この場合、各共振回路で受電した電力は、ロードコイルから受電回路２４を介して負荷回路へ出力される。したがって、この場合も、上記の実施形態と同様に、受電装置は、電力伝送効率の低下を抑制しつつ、各共振回路が有する共振コンデンサの端子間電圧を低減することができる。
【００３８】
このように、当業者は、本発明の範囲内で、実施される形態に合わせて様々な変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００３９】
１    非接触給電装置
２    送電装置
１１    電力供給回路
１２    送信コイル
１３    コンデンサ
３    受電装置
２１−１〜２１−ｎ    共振回路
２２−１〜２２−ｎ    受信コイル
２３−１〜２３−ｎ    共振コンデンサ
２４    受電回路
３１〜３５    コア
【図１】
2020156218.tif 000004
【図２】
2020156218.tif 000005
【図３】
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【図４】
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