(57)【要約】【課題】本発明は、ダイレクトコンタクトシステム（ＤＣＳ）タイプの電子制御ユニット（ＥＣＵ）１００を提供する。【解決手段】ＥＣＵ１００は、ＥＣＵ１００のハウジング１１０の外側に配置された複数のコンタクトパッド１０４及び複数のビア１０６を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）１０２を備える。複数のコンタクトパッド１０４は、コネクタに接続されるように構成されている。ＥＣＵ１００は、ビア１０６のうちの少なくとも１つ及び複数のコンタクトパッド１０４のギャップ１０８に適用される絶縁材料１２０によって特徴付けられる。従って、水の浸入又は付着による短絡に起因するＥＣＵ１００の故障は、絶縁材料１２０の適用によって防止される。ＥＣＵ１００の故障を防止するための方法も提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトパッド（１０４）及び複数のビア（１０６）を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）（１０２）を備える、ダイレクトコンタクトシステム（ＤＣＳ）タイプの電子制御ユニット（ＥＣＵ）（１００）であって、前記複数のコンタクトパッド（１０４）及び前記複数のビア（１０６）は、前記ＥＣＵ（１００）のハウジング（１１０）の外側に配置されており、前記複数のコンタクトパッド（１０４）は、コネクタに接続されるように構成されている、ＥＣＵ（１００）において、
絶縁材料（１２０）が、前記ビア（１０６）のうちの少なくとも１つ及び前記複数のコンタクトパッド（１０４）のギャップ（１０８）に適用されていることを特徴とする、ＥＣＵ（１００）。
【請求項２】
前記絶縁材料（１２０）は、エポキシ材料（１１４）及びはんだマスク（１１２）を含むグループから選択される、請求項１に記載のＥＣＵ（１００）。
【請求項３】
前記絶縁材料（１２０）のいずれかは、前記ビア（１０６）を塞ぐために、前記ビア（１０６）に適用されている、請求項２に記載のＥＣＵ（１００）。
【請求項４】
前記絶縁材料（１２０）のいずれかは、塞がれた前記ビア（１０６）にコーティングされている、請求項３に記載のＥＣＵ（１００）。
【請求項５】
前記ギャップ（１０８）に適用される前記絶縁材料（１２０）は、はんだマスク（１１２）を含む、請求項２に記載のＥＣＵ（１００）。
【請求項６】
複数のコンタクトパッド（１０４）及び複数のビア（１０６）を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）（１０２）を備える、ダイレクトコンタクトシステム（ＤＣＳ）タイプの電子制御ユニット（ＥＣＵ）（１００）の故障を防止するための方法であって、前記複数のコンタクトパッド（１０４）及び前記複数のビア（１０６）は、前記ＥＣＵ（１００）のハウジング（１１０）の外側に配置されている、方法において、
絶縁材料（１２０）を使用して前記ＰＣＢ（１０２）におけるビア（１０６）を塞ぐこと、及び、
前記複数のコンタクトパッド（１０４）のギャップ（１０８）に前記絶縁材料（１２０）のコーティングを適用すること、
のうちの少なくとも１つを備えることを特徴とする、方法。
【請求項７】
前記絶縁材料（１２０）は、エポキシ材料（１１４）及びはんだマスク（１１２）を含むグループから選択される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記絶縁材料（１２０）のいずれかを、前記ビア（１０６）を塞ぐために使用する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記絶縁材料（１２０）のいずれかを、塞がれた前記ビア（１０６）にコーティングする、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数のコンタクトパッド（１０４）のギャップ（１０８）をコーティングするために使用される前記絶縁材料（１２０）は、はんだマスク（１１２）を含む、請求項７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイレクトコンタクトシステム（ＤＣＳ：Ｄｉｒｅｃｔ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｓｙｓｔｅｍ）タイプの電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板ビアを有するプラスチックコーティングされたコンポーネント支持体、との発明の名称が付された特許文献第１７６／ＤＥＬ／２０１３号。プラスチックコーティングされたコンポーネント支持体は、プラスチックコーティングから突出した少なくとも１つのコンタクト領域を備えているプリント回路基板を有しており、プリント回路基板における少なくとも１つのコンタクト領域がプラグに差し込まれる前に、プラグを収容する受容ユニットにおいて行われる差し込みの方向に複数のビアが設けられており、それらのビアは、コンタクト領域へと案内されている導電路間に設けられており、また、封止材によるコーティング中に封止材によって充填され、従って、圧力嵌め及び形状嵌め接続が、封止材料によるコーティング中にプリント回路基板の上に存在する封止層と、封止材料によるコーティング中にプリント回路基板の下に存在する封止層との間に実現される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許文献第１７６／ＤＥＬ／２０１３号
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本発明の１つの実施の形態による、ＤＣＳタイプのＥＣＵのブロック図を示している。
【図２】本発明に係る、ＤＣＳタイプのＥＣＵを保護する方法を示している。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
図１は、本発明の１つの実施の形態による、ＤＣＳタイプのＥＣＵのブロック図を示している。ダイレクトコンタクトシステム（ＤＣＳ）タイプの電子制御ユニット（ＥＣＵ）１００は、プリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）１０２を備えており、このＰＣＢ１０２は、複数のコンタクトパッド１０４及び複数のビア１０６を有しており、これらは、ＥＣＵ１００のハウジング１１０の外側に配置されている。複数のコンタクトパッド１０４は、コネクタ（図示せず）に接続されるように構成されている。ＥＣＵ１００は、ビア１０６のうちの少なくとも１つ、及び、複数のコンタクトパッド１０４のギャップ１０８に適用される絶縁材料１２０によって特徴付けられている。
【０００７】
コネクタは、コンタクトピンを有しており、それらのコンタクトピンが、ＰＣＢ１０２の複数のコンタクトパッド１０４にスライドされ、また、ＥＣＵ１００の起動及び電子的な通信のためのコンタクトを確立する。
【０００８】
本発明の１つの実施の形態によれば、絶縁材料１２０は、エポキシ材料１１４及びはんだマスク１１２を含むグループから選択される。絶縁材料１２０は、ビア１０６を塞ぐために、ビア１０６に適用される。さらに、絶縁材料１２０は、塞がれたビア１０６にコーティングされる。はんだマスク１１２は、異なる電位間において、水に起因して橋絡が発生する潜在的な危険を排除する。
【０００９】
第１の例においては、エポキシ材料１１４が、ビア１０６を塞ぐために使用され、それに続いて図１に示されているように、ビア１０６は、はんだマスク１１２によってコーティングされる。他の代替形態においては、ビア１０６を塞ぐことも、塞がれたビア１０６をコーティングすることも、同一の絶縁材料１２０によって、即ち、エポキシ材料１１４又ははんだマスク１１２のいずれかによって行われる。さらに他の代替形態においては、はんだマスク１１２が、ビア１０６を塞ぐために使用され、また、エポキシ材料１１４は、塞がれたビア１０６にコーティングされる。
【００１０】
本発明の他の実施の形態によれば、ギャップ１０８に適用される絶縁材料１２０は、はんだマスク１１２を含む。はんだマスク１１２は、複数のコンタクトパッド１０４のギャップ１０８にコーティングされる。図１においては、図面を見やすくするために、ただ１つのギャップ１０８のみが塞がれたものとして示されている。これは、限定を意味すると解されてはならない。複数のコンタクトパッド１０４のすべてのギャップ１０８が、はんだマスク１１２によってコーティングされる。はんだマスク１１２は、疎水性の性質であり、水分子を反発する。
【００１１】
図２は、本発明に係る、ＤＣＳタイプのＥＣＵを保護する方法を示している。ダイレクトコンタクトシステム（ＤＣＳ）タイプの電子制御ユニット（ＥＣＵ）１００の故障を防止するための方法が提供される。この方法は、ＥＣＵ１００のハウジング１１０の外側に配置された複数のコンタクトパッド１０４及び複数のビア１０６を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）１０２を備えたＥＣＵ１００を製造するステップ２０２を備えている。この方法は、さらに、絶縁材料１２０を使用してＰＣＢ１０２におけるビア１０６を塞ぐことを含むステップ２０４、及び、複数のコンタクトパッド１０４のギャップ１０８に絶縁材料１２０のコーティングを適用することを含むステップ２０８のうちの少なくとも１つを備えている。
【００１２】
ステップ２０４によってビア１０６を塞ぐために使用される絶縁材料１２０は、エポキシ材料１１４及びはんだマスク１１２を含むグループから選択される。ビア１０６を塞ぐステップ２０４に続いて、いずれかの絶縁材料１２０を用いて、塞がれたビア１０６をコーティング／シーリングするステップ２０６が行われる。
【００１３】
ステップ２０８によって、前述の複数のコンタクトパッド１０４のギャップ１０８をコーティングするために使用される絶縁材料１２０は、はんだマスク１１２を含む。
【００１４】
本発明の１つの実施の形態によれば、ダイレクトコンタクトシステム（ＤＣＳ）タイプの電子制御ユニット（ＥＣＵ）１００を保護するための方法が提供される。この方法は、絶縁材料１２０を使用してＰＣＢ１０２における複数のビア１０６を塞ぐステップを備えている。後続のステップには、塞がれたビア１０６に絶縁材料１２０を適用することが含まれる。後続のステップには、複数のコンタクトパッド１０４を備えたＰＣＢ１０２にＥＣＵを形成することが含まれる。最後に、絶縁材料１２０、特にはんだマスク１１２によって、複数のコンタクトパッド１０４のギャップがコーティングされる。この方法においては、ＰＣＢ１０２が先ず保護されて、続いて、そのＰＣＢ１０２を使用してＥＣＵ１００が作製される。
【００１５】
本発明の１つの実施の形態によれば、ダイレクトコンタクトシステムタイプのＥＣＵ１００は、水負荷の存在又は凝縮に起因する故障を防止する。
【００１６】
以上の本明細書において説明した実施の形態は、単に説明を目的としたものであり、本発明の範囲を限定するものではないと解されるべきものである。そのような多くの実施の形態、並びに、本明細書において説明した実施の形態の他の変形形態及び変化形態が考えられる。本発明の範囲は、特許請求の範囲によってのみ限定される。
【図１】
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【図２】
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【外国語明細書】
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