(57)【要約】【課題】本開示は、メンテナンス性を高めることが可能な光照射装置を説明する。【解決手段】光照射装置は、基板を保持するように構成された基板保持部と、光照射ユニットと、給電ユニットとを備える。光照射ユニットは、基板の表面に光を照射するように構成された光源と、光源に対して電気的に接続された第１のコネクタとを含む。給電ユニットは、光源に電力を供給するように構成された電源モジュールと、電源モジュールに対して電気的に接続されており、第１のコネクタと着脱可能に構成された第２のコネクタとを含む。光照射ユニットと給電ユニットとは、第１のコネクタと第２のコネクタとが結合されることにより一体化し、第１のコネクタと第２のコネクタとの結合が解除されることにより個々に分離する。【選択図】図５
2020079896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持するように構成された基板保持部と、
光照射ユニットと、
給電ユニットとを備え、
前記光照射ユニットは、
前記基板の表面に光を照射するように構成された光源と、
前記光源に対して電気的に接続された第１のコネクタとを含み、
前記給電ユニットは、
前記光源に電力を供給するように構成された電源モジュールと、
前記電源モジュールに対して電気的に接続されており、前記第１のコネクタと着脱可能に構成された第２のコネクタとを含み、
前記光照射ユニットと前記給電ユニットとは、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが結合されることにより一体化し、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの結合が解除されることにより個々に分離する、光照射装置。
【請求項２】
前記光照射ユニットは、前記光源に対して熱的に接続された伝熱モジュールを更に含み、
前記給電ユニットは冷却モジュールを更に含み、
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの結合により前記光照射ユニットと前記給電ユニットとが一体化した状態において、前記冷却モジュールは、前記伝熱モジュールと接触し、前記伝熱モジュールを介して前記光源を冷却するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記伝熱モジュールは、前記光照射ユニットの外部に露出する第１の接触面を含み、
前記冷却モジュールは、前記給電ユニットの外部に露出する第２の接触面を含み、
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの結合により前記光照射ユニットと前記給電ユニットとが一体化した状態において、前記伝熱モジュールの前記第１の接触面と前記冷却モジュールの前記第２の接触面とが接触する、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記伝熱モジュールは前記冷却モジュールに対して吸着可能に構成されている、請求項２又は３に記載の装置。
【請求項５】
前記冷却モジュールは水冷式の熱交換器である、請求項２〜４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記光照射ユニットはペルチェ素子を更に含み、
前記ペルチェ素子の冷却部は前記光源と熱的に接続されており、
前記ペルチェ素子の発熱部は前記伝熱モジュールと熱的に接続されている、請求項２〜５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記伝熱モジュール及び前記冷却モジュールの少なくとも一方を他方に向けて外方に付勢するように構成された付勢部材さらに備える、請求項２〜６のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光照射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板の表面に光（ＬＥＤ光）を照射して、基板の表面に設けられているレジスト膜を露光するように構成された露光装置を開示している。当該露光装置は、基板の搬送路よりも上方に位置するように設けられた光源ユニットを含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−０８４８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、メンテナンス性を高めることが可能な光照射装置を説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一つの観点に係る光照射装置は、基板を保持するように構成された基板保持部と、光照射ユニットと、給電ユニットとを備える。光照射ユニットは、基板の表面に光を照射するように構成された光源と、光源に対して電気的に接続された第１のコネクタとを含む。給電ユニットは、光源に電力を供給するように構成された電源モジュールと、電源モジュールに対して電気的に接続されており、第１のコネクタと着脱可能に構成された第２のコネクタとを含む。光照射ユニットと給電ユニットとは、第１のコネクタと第２のコネクタとが結合されることにより一体化し、第１のコネクタと第２のコネクタとの結合が解除されることにより個々に分離する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示に係る光照射装置によれば、メンテナンス性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、基板処理システムの一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、処理モジュール（ＢＣＴモジュール、ＨＭＣＴモジュール及びＣＯＴモジュール）を示す上面図である。
【図４】図４は、処理モジュール（ＤＥＶモジュール）を示す上面図である。
【図５】図５は、光照射装置の一例を示す断面図である。
【図６】図６は、光源モジュールの近傍を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本開示に係る実施形態の一例について、図面を参照しつつより詳細に説明する。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【０００９】
［基板処理システム］
図１及び図２に示されるように、基板処理システム１は、塗布現像装置２と、露光装置３と、コントローラ１０（制御部）とを備える。
【００１０】
露光装置３は、ウエハＷ（基板）の表面に形成されたレジスト膜の露光処理（パターン露光）を行うように構成されている。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜（感光性被膜）の露光対象部分に選択的に放射線を照射する。
【００１１】
露光装置３において照射される放射線Ｉとしては、例えば、電離放射線又は非電離放射線が挙げられる。電離放射線は、原子又は分子を電離させるのに十分なエネルギーを有する放射線である。電離放射線としては、例えば、ＥＵＶ（波長：１３．５ｎｍ）、電子線、イオンビーム、Ｘ線、α線、β線、γ線、重粒子線、陽子線等が挙げられる。非電離放射線は、原子又は分子を電離させるのに十分なエネルギーを有しない放射線である。非電離放射線としては、例えば、ＫｒＦエキシマレーザー光（波長：２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー光（波長：１９３ｎｍ）、Ｆ２エキシマレーザー光（波長：１５７ｎｍ）、遠紫外線（波長：１９０ｎｍ〜３００ｎｍ）等が挙げられる。
【００１２】
塗布現像装置２は、露光装置３による露光処理の前に、ウエハＷの表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。ウエハＷは、円板状を呈してもよいし、円形の一部が切り欠かれていてもよいし、多角形など円形以外の形状を呈していてもよい。ウエハＷは、例えば、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。ウエハＷの直径は、例えば２００ｍｍ〜４５０ｍｍ程度であってもよい。
【００１３】
図１〜図４に示されるように、塗布現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インターフェースブロック６とを備える。キャリアブロック４、処理ブロック５及びインターフェースブロック６は、水平方向に並んでいる。
【００１４】
キャリアブロック４は、図１、図３及び図４に示されるように、キャリアステーション１２と、搬入搬出部１３とを有する。キャリアステーション１２は複数のキャリア１１を支持する。キャリア１１は、少なくとも一つのウエハＷを密封状態で収容する。キャリア１１の側面１１ａには、ウエハＷを出し入れするための開閉扉（図示せず）が設けられている。キャリア１１は、側面１１ａが搬入搬出部１３側に面するように、キャリアステーション１２上に着脱自在に設置される。
【００１５】
搬入搬出部１３は、キャリアステーション１２及び処理ブロック５の間に位置している。搬入搬出部１３は、複数の開閉扉１３ａを有する。キャリアステーション１２上にキャリア１１が載置される際には、キャリア１１の開閉扉が開閉扉１３ａに面した状態とされる。開閉扉１３ａ及び側面１１ａの開閉扉を同時に開放することで、キャリア１１内と搬入搬出部１３内とが連通する。搬入搬出部１３は、搬送アームＡ１を内蔵している。搬送アームＡ１は、キャリア１１からウエハＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からウエハＷを受け取ってキャリア１１内に戻すように構成されている。
【００１６】
処理ブロック５は、図１〜図４に示されるように、処理モジュール１４〜１７を有する。これらの処理モジュールは、床面側から処理モジュール１７、処理モジュール１４、処理モジュール１５、処理モジュール１６の順に並んでいる。
【００１７】
処理モジュール１４は、ウエハＷの表面上に下層膜を形成するように構成されており、ＢＣＴモジュールとも呼ばれる。処理モジュール１４は、図２及び図３に示されるように、複数のユニットＵ１，Ｕ２と、これらのユニットＵ１，Ｕ２にウエハＷを搬送する搬送アームＡ２とを内蔵している。当該ユニットＵ１は、例えば、下層膜形成用の塗布液をウエハＷに塗布するように構成されている。当該ユニットＵ２は、例えば、ユニットＵ１によりウエハＷに形成された塗布膜を硬化させて下層膜とするための加熱処理を行うように構成されている。下層膜としては、例えば、反射防止（ＳｉＡＲＣ）膜が挙げられる。
【００１８】
処理モジュール１５は、下層膜上に中間膜（ハードマスク）を形成するように構成されており、ＨＭＣＴモジュールとも呼ばれる。処理モジュール１５は、図２及び図３に示されるように、複数のユニットＵ１，Ｕ２と、これらのユニットＵ１，Ｕ２にウエハＷを搬送する搬送アームＡ３とを内蔵している。当該ユニットＵ１は、中間膜形成用の塗布液をウエハＷに塗布するように構成されている。当該ユニットＵ２は、例えば、ユニットＵ１によりウエハＷに形成された塗布膜を硬化させて中間膜とするための加熱処理を行うように構成されている。中間膜としては、例えば、ＳＯＣ（Spin On Carbon）膜、アモルファスカーボン膜が挙げられる。
【００１９】
処理モジュール１６は、中間膜上に熱硬化性且つ感光性のレジスト膜を形成するように構成されており、ＣＯＴモジュールとも呼ばれる。処理モジュール１６は、図２及び図３に示されるように、複数のユニットＵ１，Ｕ２と、これらのユニットＵ１，Ｕ２にウエハＷを搬送する搬送アームＡ４とを内蔵している。当該ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の塗布液をウエハＷに塗布するように構成されている。当該ユニットＵ２は、ユニットＵ１によりウエハＷに形成された塗布膜を硬化させてレジスト膜とするための加熱処理（ＰＡＢ：Pre Applied Bake）を行うように構成されている。レジスト膜は、例えば、光増感化学増幅型レジスト（ＰＳＣＡＲ：Photo Sensitized Chemically Amplified Resist）からなる膜であってもよい。
【００２０】
処理モジュール１７は、露光されたレジスト膜の現像処理を行うように構成されており、ＤＥＶモジュールとも呼ばれる。処理モジュール１７は、図２及び図４に示されるように、複数のユニットＵ１〜Ｕ３と、これらのユニットＵ１〜Ｕ３にウエハＷを搬送する搬送アームＡ５と、これらのユニットＵ１〜Ｕ３を経ずにウエハＷを棚ユニットＵ１１，Ｕ１０（後述する）間において直接搬送する搬送アームＡ６とを内蔵している。当該ユニットＵ１は、レジスト膜を部分的に除去してレジストパターンを形成するように構成されている。当該ユニットＵ２は、パターン露光後の加熱処理（ＰＰＥＢ：Post Pattern Exposure Bake）、一括露光後の加熱処理（ＰＦＥＢ：Post Flood Exposure Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：post bake）等を行うように構成されている。当該ユニットＵ３（光照射装置）については後述する。
【００２１】
処理ブロック５は、図２〜図４に示されるように、キャリアブロック４側に位置する棚ユニットＵ１０を含む。棚ユニットＵ１０は、床面から処理モジュール１５にわたって設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には搬送アームＡ７が設けられている。搬送アームＡ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でウエハＷを昇降させる。
【００２２】
処理ブロック５は、インターフェースブロック６に位置する棚ユニットＵ１１を含む。棚ユニットＵ１１は床面から処理モジュール１７の上部にわたって設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。
【００２３】
インターフェースブロック６は、搬送アームＡ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。搬送アームＡ８は、棚ユニットＵ１１のウエハＷを取り出して露光装置３に渡し、露光装置３からウエハＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻すように構成されている。
【００２４】
コントローラ１０は、一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成され、基板処理システム１を部分的に又は全体的に制御するように構成されている。
【００２５】
［光照射装置（ユニットＵ３）の構成］
続いて、光照射装置である処理モジュール１７のユニットＵ３の詳細について、図５及び図６を参照して説明する。ユニットＵ３は、露光装置３によるパターン露光後のレジスト膜に対して、さらに光を照射するための装置である。このような二段露光リゾグラフィプロセスを実施することにより、極めて精密なレジストパターンを形成することが可能となる。
【００２６】
ユニットＵ３は、図５に示されるように、筐体１００と、基板保持部２００と、光照射ユニット３００と、給電ユニット４００とを含む。筐体１００の一端側には開口部１０２が設けられている。ウエハＷは、開口部１０１を通じて、筐体１００に対して搬入出される。筐体１００の他端側には開口部１０２が設けられている。
【００２７】
基板保持部２００は、レール２０１と、スライダ２０２と、保持部２０３とを含む。レール２０１は、筐体１００の一端側から他端側にかけて筐体１００の底面上を延伸している。スライダ２０２は、コントローラ１０からの動作信号に基づいて、レール２０１に沿って移動可能に構成されている。保持部２０３は、シャフト２０４を介してスライダ２０２に取り付けられている。保持部２０３は、ウエハＷの姿勢が略水平の状態でウエハＷを保持可能である。そのため、ウエハＷが保持部２０３に保持された状態でスライダ２０２がレール２０１上を移動すると、ウエハＷもレール２０１に沿って水平移動する。
【００２８】
光照射ユニット３００は、基板保持部２００の上方に配置されている。すなわち、光照射ユニット３００は、基板保持部２００によるウエハＷの搬送路よりも上方に配置されている。光照射ユニット３００は、筐体３１０と、光源モジュール３２０と、伝熱モジュール３３０と、ドライバモジュール３４０と、制御モジュール３５０と、電気コネクタ３６０（第１のコネクタ）とを含む。
【００２９】
筐体３１０は、筐体１００の開口部１０２と対向するように筐体１００内に位置している。筐体３１０は、複数の搬送ローラ３１１上に載置されており、給電ユニット４００に対して近接及び離間するように搬送ローラ３１１上を走行可能である。そのため、作業者は、光照射ユニット３００を交換する場合、筐体３１０を把持して搬送ローラ３１１上を走行させることにより、開口部１０２を通じて光照射ユニット３００を筐体１００に対して搬入出することができる。
【００３０】
光源モジュール３２０は、図６に示されるように、光源３２１と、支持体３２２と、熱電素子３２３とを含む。光源３２１は、所定の光をＰＰＥＢ後のレジスト膜に照射するように構成されている。光源３２１は、例えば、露光装置３において照射される光の波長よりも低エネルギーの放射線を照射してもよい。当該放射線は、例えば、３６０ｎｍ以上の波長を有する非電離放射線であってもよい。３６０ｎｍ以上の波長を有する非電離放射線としては、例えば、近紫外線（ＵＶ−Ａ）、ｇ線、ｉ線、ｈ線、可視光、赤外線などが挙げられる。光源３２１は、パターン露光よりも広い領域（例えば、レジスト膜の全面）に対して、より均一な露光量で、レジスト膜を露光してもよい。光源３２１は、例えば、ＬＥＤ光源であってもよい。
【００３１】
支持体３２２は、光源３２１を上方から支持するように構成されている。支持体３２２は、熱伝導率が比較的高い材質（例えばアルミニウム）で構成されていてもよい。
【００３２】
熱電素子３２３は、光源３２１と支持体３２２との間に配置されており、これらによって挟持されている。熱電素子３２３は、コントローラ１０からの動作信号に基づいて、電気エネルギーを熱エネルギーに変換する機能を有する。熱電素子３２３は、例えばペルチェ素子であってもよい。熱電素子３２３の冷却部（図６の下部）は、光源３２１と対面しており、光源３２１と熱的に接続されている。熱電素子３２３の発熱部（図６の上部）は、支持体３２２と対面しており、支持体３２２と熱的に接続されている。すなわち、光源３２１において生じた熱は熱電素子３２３の冷却部によって冷却され、熱電素子３２３の発熱部において生じた熱は支持体３２２に移動する。
【００３３】
伝熱モジュール３３０は、図５及び図６に示されるように、吸着部材３３１と、伝熱部材３３２，３３３と、ヒートパイプ３３４，３３５とを含む。吸着部材３３１は、例えば板状を呈していてもよい。吸着部材３３１は、熱伝導率が比較的高い材質（例えばアルミニウム）で構成されていてもよい。吸着部材３３１は、給電ユニット４００側に向けて筐体３１０から外方に露出する主面３３１ａ（第１の接触面）と、その反対側の他の主面３３１ｂとを含む。主面３３１ａ，３３１ｂは、それぞれ平坦面であってもよい。
【００３４】
吸着部材３３１には、主面３３１ａに向けて開口した複数の細孔（図示せず）が形成されている。当該複数の細孔の基端部は、ポンプ３３６に接続されている。ポンプ３３６がコントローラ１０からの動作信号に基づいて動作すると、主面３３１ａと当接する他の部材（後述する冷却モジュール４３０）に対して吸着部材３３１が吸着する。一方、ポンプ３３６がコントローラ１０からの動作信号に基づいて停止すると、当該他の部材と吸着部材３３１との吸着が解除される。
【００３５】
伝熱部材３３２，３３３は、例えば板状を呈していてもよい。伝熱部材３３２，３３３は、熱伝導率が比較的高い材質（例えばアルミニウム）で構成されていてもよい。伝熱部材３３２は、吸着部材３３１の主面３３１ｂと当接する主面３３２ａを含み、吸着部材３３１に取り付けられている。主面３３２ａは平坦面であってもよい。この場合、主面３３１ｂ，３３２ａ同士が密着しやすくなるので、吸着部材３３１と伝熱部材３３２との間で熱移動しやすくなる。
【００３６】
伝熱部材３３３は、支持体３２２の上面３２２ａと当接する主面３３３ａを含み、支持体３２４に取り付けられている。主面３３３ａは平坦面であってもよい。この場合、上面３２２ａと主面３３３ａとが密着しやすくなるので、支持体３２２と伝熱部材３３３との間で熱移動しやすくなる。
【００３７】
ヒートパイプ３３４，３３５は、内部を循環する作動液の移動により熱を一端から他端へと移動させる機能を有する。ヒートパイプ３３４は、伝熱部材３３２と伝熱部材３３３とを接続している。ヒートパイプ３３４は、伝熱部材３３３から伝熱部材３３２へと熱を移動させるように構成されている。ヒートパイプ３３５は、図５に示されるように、伝熱部材３３２とドライバモジュール３４０とを接続している。ヒートパイプ３３５は、ドライバモジュール３４０から伝熱部材３３２へと熱を移動させるように構成されている。
【００３８】
ドライバモジュール３４０は、制御モジュール３５０からの制御信号を受けて、光源３２１及び熱電素子３２６をそれぞれ駆動させるデバイスドライバとして機能する。ドライバモジュール３４０は、光源３２１、熱電素子３２６及び制御モジュール３５０と信号線Ｃ１によってそれぞれ接続されている。
【００３９】
制御モジュール３５０は、ドライバモジュール３４０を通じて光源３２１及び熱電素子３２６の動作をそれぞれ制御する機能を有する。制御モジュール３５０は、給電ユニット４００の電源モジュール４５０（後述する）と電気的に接続されており、電源モジュール４５０からの給電により動作する。
【００４０】
電気コネクタ３６０は、給電ユニット４００の電気コネクタ４６０（後述する）と結合（嵌合）されることにより、電力又は電気信号を両者の間で伝達する機能を有する。電気コネクタ３６０は、給電ユニット４００側に向けて筐体３１０から外方に露出している。電気コネクタ３６０は、筐体３１０内を延びる電気配線Ｃ２を介して制御モジュール３５０と電気的に接続されている。
【００４１】
給電ユニット４００は、光照射ユニット３００と同様に基板保持部２００の上方に配置されている。すなわち、給電ユニット４００は、基板保持部２００によるウエハＷの搬送路よりも上方に配置されている。給電ユニット４００は、筐体４１０と、付勢モジュール４２０と、冷却モジュール４３０と、伝熱モジュール４４０と、電源モジュール４５０と、電気コネクタ４６０（第２のコネクタ）とを含む。
【００４２】
筐体４１０は、筐体３１０と対向するように筐体１００内に位置している。
【００４３】
付勢モジュール４２０は、レール４２１と、スライダ４２２と、テーブル４２３と、付勢部材４２４とを含む。レール４２１は、筐体４１０の一端側から他端側にかけて筐体４１０の底面上を延伸している。スライダ４２２は、レール４２１に沿って移動可能に構成されている。テーブル４２３は、スライダ４２２に支持されており、冷却モジュール４３０、伝熱モジュール４４０及び電源モジュール４５０を載置可能に構成されている。そのため、テーブル４２３がスライダ４２２を介してレール４２１上を移動すると、冷却モジュール４３０、伝熱モジュール４４０及び電源モジュール４５０もレール４２１に沿って水平移動する。
【００４４】
付勢部材４２４は、テーブル４２３を光照射ユニット３００に向けて付勢するように構成されている。そのため、光照射ユニット３００と給電ユニット４００とが分離している場合、冷却モジュール４３０の主面４３０ａ（後述する）が筐体４１０の側壁よりも外方に若干突出する。付勢部材４２４の一端は筐体４１０の側壁に接続されており、付勢部材４２４の他端はテーブル４２３に接続されていてもよい。付勢部材４２４は、例えば、圧縮コイルバネであってもよい。
【００４５】
冷却モジュール４３０は、伝熱モジュール３３０，４４０を介して移動した熱との間で熱交換し、伝熱モジュール３３０，４４０を冷却する機能を有する。冷却モジュール４３０の内部には、冷媒が流通する流路が設けられていてもよい。冷媒は、例えば水であってもよい。冷却モジュール４３０には、冷却モジュール４３０に対して冷媒を送液し、熱交換が行われた後の冷媒を冷却モジュール４３０から排出するための配管４３１が接続されている。配管４３１は、光照射ユニット３００（筐体３１０）を通ることなく、開口部１０２を介してユニットＵ３の外部へと延びており、ユニットＵ３の外部の液源と接続されている。
【００４６】
冷却モジュール４３０は、例えば、直方体形状を呈していてもよい。冷却モジュール４３０は、伝熱モジュール３３０と対向する主面４３０ａ（第２の接触面）と、伝熱モジュール４４０と対向する主面４３０ｂとを含む。主面４３０ａ，４３０ｂは平坦面であってもよい。この場合、吸着部材３３１の冷却モジュール４３０への吸着時に主面３３１ａ，４３０ａ同士が密着しやすくなるので、冷却モジュール４３０と吸着部材３３１との間で熱移動しやすくなる。
【００４７】
伝熱モジュール４４０は、図５及び図６に示されるように、伝熱部材４４１，４４２と、ヒートパイプ４４３とを含む。伝熱部材４４１は、例えば板状を呈していてもよい。伝熱部材４４１は、熱伝導率が比較的高い材質（例えばアルミニウム）で構成されていてもよい。伝熱部材４４１は、冷却モジュール４３０の主面４３０ｂと対向する主面４４１ａと、その反対側の他の主面４４１ｂとを含む。主面４４１ａ，４４１ｂは、それぞれ平坦面であってもよい。
【００４８】
伝熱部材４４２は、例えば板状を呈していてもよい。伝熱部材４４２は、熱伝導率が比較的高い材質（例えばアルミニウム）で構成されていてもよい。伝熱部材４４２は、伝熱部材４４１の主面４４１ｂと当接する主面４４２ａを含み、伝熱部材４４１に取り付けられている。主面３３２ａは平坦面であってもよい。この場合、主面３３１ｂ，３３２ａ同士が密着しやすくなるので、吸着部材３３１と伝熱部材３３２との間で熱移動しやすくなる。
【００４９】
ヒートパイプ４４３は、内部を循環する作動液の移動により熱を一端から他端へと移動させる機能を有する。ヒートパイプ４４３は、図５に示されるように、伝熱部材４４２と電源モジュール４５０とを接続している。ヒートパイプ４４３は、電源モジュール４５０から伝熱部材４４２へと熱を移動させるように構成されている。
【００５０】
電源モジュール４５０は、制御モジュール３５０に電力を供給する機能を有する。
【００５１】
電気コネクタ４６０は、光照射ユニット３００の電気コネクタ３６０と結合（嵌合）されることにより、電力又は電気信号を両者の間で伝達する機能を有する。電気コネクタ４６０は、光照射ユニット３００側に向けて筐体４１０から外方に露出している。電気コネクタ４６０は、筐体４１０内を延びる電気配線Ｃ３を介して電源モジュール４５０と電気的に接続されている。
【００５２】
［交換手順］
続いて、光照射ユニット３００の交換手順について説明する。まず、劣化した光照射ユニット３００を取り外す場合には、ポンプ３３６を停止し、伝熱モジュール３３０と冷却モジュール４３０との間の吸着を解除する。次に、作業者が開口部１０２を通じて筐体３１０を把持し、開口部１０２側に向けて引っ張り出す。このとき、電気コネクタ３６０，４６０同士の結合も解除される。
【００５３】
一方、新たな光照射ユニット３００を給電ユニット４００に取り付ける場合には、新たな光照射ユニット３００を開口部１０２から搬入して、光照射ユニット３００が給電ユニット４００に当接するまで光照射ユニット３００を押し込む。このとき、電気コネクタ３６０，４６０が結合される。次に、ポンプ３３６を動作させ、伝熱モジュール３３０と冷却モジュール４３０とを吸着させる。
【００５４】
［作用］
以上の例によれば、光源３２１が他の各種の周辺機器と共に同じ一つの筐体内に収容されているのではなく、光源３２１を含む光照射ユニット３００と、電源モジュール４５０を含む給電ユニット４００とが個々に結合及び分離が可能とされている。そのため、光源３２１の交換のために、光照射ユニット３００をユニットＵ３（光照射装置）から取り外せばよく、給電ユニット４００に対する作業が必要ない。したがって、光源３２１の交換作業を簡易に行えるようになるので、メンテナンス性を高めることが可能となる。
【００５５】
以上の例によれば、光照射ユニット３００と給電ユニット４００とが一体化した状態において、伝熱モジュール３３０と冷却モジュール４３０が熱的に接続され、給電ユニット４００側に存在する冷却モジュール４３０により、光照射ユニット３００側に存在する光源３２１の冷却が行われる。そのため、光源３２１の動作時には、光源３２１から発した熱を冷却モジュール４３０により冷却して、温度ドリフトによる光の波長の変化を抑制できる。一方、光源３２１の交換時には、冷却モジュール４３０が交換対象でない給電ユニット４００側に存在するので、冷却モジュール４３０の分解及び組み立てが不要となる。そのため、光源３２１の交換に際して、例えば、冷却モジュール４３０の冷媒回収、分解、組み立て、冷媒充填といった一連の作業が不要となる。したがって、メンテナンス性をより高めることが可能となる。
【００５６】
以上の例によれば、光照射ユニット３００と給電ユニット４００とが一体化した状態において、伝熱モジュール３３０の主面３３１ａと冷却モジュール４３０の主面４３０ａとが接触する。そのため、熱交換が行われる面積が比較的大きくなるので、光源３２１を効果的に冷却することが可能となる。
【００５７】
以上の例によれば、伝熱モジュール３３０は冷却モジュール４３０に対して吸着可能に構成されている。そのため、伝熱モジュール３３０の冷却モジュール４３０に対する取り付け及び取り外しが極めて容易に行える。また、吸着により、伝熱モジュール３３０が冷却モジュール４３０に対して密着しやすくなるので、光源３２１をより効果的に冷却することが可能となる。
【００５８】
以上の例によれば、光源３２１の温度が熱電素子３２３（ペルチェ素子）によって制御される。そのため、光源３２１の温度を精度よく目標温度に維持することが可能となる。
【００５９】
以上の例によれば、付勢部材４２４を介して、冷却モジュール４３０が伝熱モジュール３３０に対して押しつけられる。そのため、両者がより密着しやすくなるので、光源３２１をより効果的に冷却することが可能となる。
【００６０】
［変形例］
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。
【００６１】
（１）付勢部材によって、伝熱モジュール３３０が冷却モジュール４３０に対して押しつけられてもよいし、複数の付勢部材によって、伝熱モジュール３３０及び冷却モジュール４３０の両者が互いに押しつけられてもよい。
【００６２】
（２）ユニットＵ３が付勢部材４２４を備えていなくてもよい。
【００６３】
（３）吸着ではなく、伝熱モジュール３３０を冷却モジュール４３０に対して押しつけることにより、両者を密着させてもよい。
【００６４】
［他の例］
例１．本開示の一つの例に係る光照射装置は、基板を保持するように構成された基板保持部と、光照射ユニットと、給電ユニットとを備える。光照射ユニットは、基板の表面に光を照射するように構成された光源と、光源に対して電気的に接続された第１のコネクタとを含む。給電ユニットは、光源に電力を供給するように構成された電源モジュールと、電源モジュールに対して電気的に接続されており、第１のコネクタと着脱可能に構成された第２のコネクタとを含む。光照射ユニットと給電ユニットとは、第１のコネクタと第２のコネクタとが結合されることにより一体化し、第１のコネクタと第２のコネクタとの結合が解除されることにより個々に分離する。ところで、光源の長期使用に伴い光源の出力が低下すると、露光の質に影響が生じうるので、光源を適宜交換する必要がある。例１によれば、光源が他の各種の周辺機器と共に同じ一つの筐体内に収容されているのではなく、光源を含む光照射ユニットと、電源モジュールを含む給電ユニットとが個々に結合及び分離が可能とされている。そのため、光源の交換のために、光照射ユニットを光照射装置から取り外せばよく、給電ユニットに対する作業が必要ない。したがって、光源の交換作業を簡易に行えるようになるので、メンテナンス性を高めることが可能となる。
【００６５】
例２．例１の装置において、光照射ユニットは、光源に対して熱的に接続された伝熱モジュールを更に含み、給電ユニットは冷却モジュールを更に含み、第１のコネクタと第２のコネクタとの結合により光照射ユニットと給電ユニットとが一体化した状態において、冷却モジュールは、伝熱モジュールと接触し、伝熱モジュールを介して光源を冷却するように構成されていてもよい。この場合、光照射ユニットと給電ユニットとが一体化した状態において、伝熱モジュールと冷却モジュールが熱的に接続され、給電ユニット側に存在する冷却モジュールにより、光照射ユニット側に存在する光源の冷却が行われる。そのため、光源の動作時には、光源から発した熱を冷却モジュールにより冷却して、温度ドリフトによる光の波長の変化を抑制できる。一方、光源の交換時には、冷却モジュールが交換対象でない給電ユニット側に存在するので、冷却モジュールの分解及び組み立てが不要となる。そのため、光源の交換に際して、例えば、冷却モジュールの冷媒回収、分解、組み立て、冷媒充填といった一連の作業が不要となる。したがって、メンテナンス性をより高めることが可能となる。
【００６６】
例３．例２の装置において、伝熱モジュールは、光照射ユニットの外部に露出する第１の接触面を含み、冷却モジュールは、給電ユニットの外部に露出する第２の接触面を含み、第１のコネクタと第２のコネクタとの結合により光照射ユニットと給電ユニットとが一体化した状態において、伝熱モジュールの第１の接触面と冷却モジュールの第２の接触面とが接触してもよい。この場合、熱交換が行われる面積が比較的大きくなるので、光源を効果的に冷却することが可能となる。
【００６７】
例４．例２又は例３の装置において、伝熱モジュールは冷却モジュールに対して吸着可能に構成されていてもよい。この場合、伝熱モジュールの冷却モジュールに対する取り付け及び取り外しが極めて容易に行える。また、吸着により、伝熱モジュールが冷却モジュールに対して密着しやすくなるので、光源をより効果的に冷却することが可能となる。
【００６８】
例５．例２〜例４のいずれかの装置において、冷却モジュールは水冷式の熱交換器であってもよい。
【００６９】
例６．例２〜例５のいずれかの装置において、光照射ユニットはペルチェ素子を更に含み、ペルチェ素子の冷却部は光源と熱的に接続されており、ペルチェ素子の発熱部は伝熱モジュールと熱的に接続されていてもよい。この場合、ペルチェ素子の制御により、光源の温度を精度よく目標温度に維持することが可能となる。
【００７０】
例７．例２〜例６のいずれかの装置は、伝熱モジュール及び冷却モジュールの少なくとも一方を他方に向けて外方に付勢するように構成された付勢部材さらに備えていてもよい。この場合、光照射ユニットと給電ユニットとを一体化する際に、伝熱モジュール及び冷却モジュールの一方が他方に対して押しつけられるので、両者がより密着しやすくなる。そのため、光源をより効果的に冷却することが可能となる。
【符号の説明】
【００７１】
１…基板処理システム、２…塗布現像装置、５…処理ブロック、１０…コントローラ（制御部）、１７…処理モジュール、２００…基板保持部、３００…光照射ユニット、３１０…筐体、３２０…光源モジュール、３２１…光源、３２３…熱電素子（ペルチェ素子）、３３０…伝熱モジュール、３３１…吸着部材、３３１ａ…主面（第１の接触面）、３６０…電気コネクタ（第１のコネクタ）、４００…給電ユニット、４１０…筐体、４２０…付勢モジュール、４２４…付勢部材、４３０…冷却モジュール、４３０ａ…主面（第２の接触面）、４４０…伝熱モジュール、４５０…電源モジュール、４６０…電気コネクタ（第２のコネクタ）、Ｕ３…ユニット（光照射装置）、Ｗ…ウエハ（基板）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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