(57)【要約】【課題】ＲＦＩＤタグと読み出し書き込み部との無線通信を可能とし、且つ、回転させてもＲＦＩＤタグが飛散しない研削ホイールを提供する【解決手段】被加工物を研削するための研削ホイールであって、研削ホイールは、複数の研削砥石が環状に配列される環状面、及び、環状面よりも内側に位置する円形面を含む第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、第１面の円形面から第２面に向かって予め定められた深さ位置まで設けられた凹部とを有する円盤状のホイール基台と、情報が読み出され且つ書き込まれるＲＦＩＤタグであって、凹部に充填された非導電性材料で封止されたＲＦＩＤタグと、を備える研削ホイールを提供する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を研削するための研削ホイールであって、
該研削ホイールは、
複数の研削砥石が環状に配列される環状面、及び、該環状面よりも内側に位置する円形面を含む第１面と、該第１面とは反対側に位置する第２面と、該第１面の該円形面から該第２面に向かって予め定められた深さ位置まで設けられた凹部とを有する円盤状のホイール基台と、
情報が読み出され且つ書き込まれるＲＦＩＤタグであって、該凹部に充填された非導電性材料で封止された該ＲＦＩＤタグと、
を備えることを特徴とする研削ホイール。
【請求項２】
研削装置であって、
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
スピンドルと、該スピンドルの先端に固定され請求項１に記載の該研削ホイールが装着されるホイールマウントとを有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、
該チャックテーブルの側方に配置され、該研削ホイールの該凹部に位置する該ＲＦＩＤタグから情報を読み出し該ＲＦＩＤタグに情報を書き込み可能な読み出し書き込み部と、
を備えることを特徴とする研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を研削するための研削ホイール、及び、この研削ホイールが装着されるホイールマウントを有する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面側にＩＣ（integrated circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された被加工物を所定の厚さに研削する場合、研削装置を用いて被加工物の裏面側が研削される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
研削装置は、通常、ウェーハ等の被加工物を吸引して保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に配置された研削ユニットとを備える。研削ユニットは、下面側に研削砥石が固定された研削ホイールと、研削ホイールが固定されるホイールマウントと、ホイールマウントに固定され研削ホイールを回転させるためのスピンドルとを含む。
【０００４】
ところで、研削装置は、複数の研削ユニットを有する場合がある。例えば、研削装置は、被加工物を粗く研削するための粗研削ホイールが装着される第１のスピンドルと、被加工物を仕上げ研削するための仕上げ研削ホイールが装着される第２のスピンドルとを有する。
【０００５】
各スピンドルのホイールマウントに対しては、通常、作業者が研削ホイールを手作業で装着するので、研削ホイールの誤装着が生じ得る。例えば、粗研削用の第１のスピンドルのホイールマウントに仕上げ研削用の研削ホイールを装着し、仕上げ研削用の第２のスピンドルのホイールマウントに粗研削用の研削ホイールを装着する等の誤装着が生じ得る。
【０００６】
仮に、研削ホイールが誤装着された場合、被加工物に対する粗研削及び仕上げ研削を予定した順序で行えないので問題となる。例えば、予定した順序とは異なり、仕上げ研削の後に粗研削という順序で、被加工物を研削してしまうという問題がある。
【０００７】
また、作業者が研削ホイールの情報を研削装置に誤入力した場合にも問題が生じる。例えば、研削ホイールの研削砥石の特性及び使用履歴等を作業者が研削装置に誤入力した上で被加工物が研削された後に、研削砥石が破損した場合や、研削により被加工物が損傷した場合等に、破損及び損傷の原因を事後的に検証することが困難になる。
【０００８】
これら誤装着及び誤入力の問題を解決するために、研削ホイールの種類の情報を有する無線ＩＣタグ（ＲＦタグ又はＲＦＩＤタグとも呼ばれる場合がある）を用いて、研削ホイールの情報を確認する場合がある（例えば、特許文献２参照）。特許文献２では、無線ＩＣタグを研削砥石の不使用領域である上端部に埋設し、この研削砥石の上端部がホイール基台の下面側に装着された研削ホイールが記載されている。
【０００９】
しかし、ホイール基台は、一般的にアルミニウム又はステンレス鋼等の金属材料で形成されている。それゆえ、無線ＩＣタグが埋設された研削砥石を装着したホイール基台の外周側面等に、無線ＩＣタグと無線通信を行う読み出し書き込み部を近づけても、ホイール基台の金属材料により無線信号が遮断されて通信ができないという問題がある。
【００１０】
これに対して、ホイール基台の外周側面に無線ＩＣタグを貼り付けることも知られている（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、ホイール基台の外周側面に無線ＩＣタグを貼り付ける場合、スピンドルを回転軸として研削ホイールを回転させたときに生じる遠心力等で無線ＩＣタグが飛散してしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０００−２８８８８１号公報
【特許文献２】特開２００６−５１５９６号公報
【特許文献３】特開２０１５−２２６９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、ＲＦＩＤタグ（即ち、上述の無線ＩＣタグ）と読み出し書き込み部との無線通信を可能とし、且つ、スピンドルを回転軸として研削ホイールを回転させてもＲＦＩＤタグが飛散しない研削ホイールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様によれば、被加工物を研削するための研削ホイールであって、該研削ホイールは、複数の研削砥石が環状に配列される環状面、及び、該環状面よりも内側に位置する円形面を含む第１面と、該第１面とは反対側に位置する第２面と、該第１面の該円形面から該第２面に向かって予め定められた深さ位置まで設けられた凹部とを有する円盤状のホイール基台と、情報が読み出され且つ書き込まれるＲＦＩＤタグであって、該凹部に充填された非導電性材料で封止された該ＲＦＩＤタグと、を備える研削ホイールが提供される。
【００１４】
本発明の他の態様によれば、研削装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの先端に固定され請求項１に記載の該研削ホイールが装着されるホイールマウントとを有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該チャックテーブルの下方に配置され、該研削ホイールの該凹部に位置する該ＲＦＩＤタグから情報を読み出し該ＲＦＩＤタグに情報を書き込み可能な読み出し書き込み部と、を備える研削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様に係る研削ホイールのホイール基台は、研削砥石が設けられる環状面と、環状面よりも内側に位置する円形面とを含む第１面の円形面に、予め定められた深さの凹部を有する。そして、凹部に充填された非導電性材料でＲＦＩＤタグが封止されている。
【００１６】
この様に、ＲＦＩＤタグが凹部に非導電性材料で封止されているので、ＲＦＩＤタグと読み出し書き込み部との無線通信は、金属材料に遮られることなく行われる。更に、第１面の円形面に設けられた凹部にＲＦＩＤタグを固定するので、研削ホイールを回転させてもＲＦＩＤタグが飛散しない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】研削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は研削ホイールの下面図であり、図２（Ｂ）は研削ホイールの上面図である。
【図３】図２（Ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】研削装置の一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、研削装置２の構成例を示す斜視図である。研削装置２は、研削装置２の各構成要素が搭載される基台４を備えている。基台４の上面にはＸ軸方向に沿って開口４ａが形成されている。
【００１９】
開口４ａの内部には、ボールネジ式のＸ軸移動機構８が配置されている。Ｘ軸移動機構８上にはＸ軸移動テーブル８ａが設けられており、Ｘ軸移動テーブル８ａは、Ｘ軸移動機構８によりＸ軸方向に移動可能である。
【００２０】
Ｘ軸移動テーブル８ａ上には、チャックテーブル１４が設けられている。このチャックテーブル１４の上部には、ポーラスセラミックス等の多孔質材料で形成されたポーラス板が設けられている。
【００２１】
ポーラス板は、エジェクタ等の吸引源（不図示）に一端が接続された微細な吸引路（不図示）を内部に有する。ポーラス板の吸引路の他端は、ポーラス板の表面に露出しており、吸引源を動作させると、ポーラス板の表面には負圧が生じる。ポーラス板の表面は、この負圧により被加工物１１を吸引して保持する保持面１４ａとして機能する。
【００２２】
本実施形態の被加工物１１は、主としてシリコン（Ｓｉ）で形成された円盤状の半導体ウェーハであり、半導体ウェーハの表面側には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されている。
【００２３】
但し、被加工物１１は、シリコン以外の材料で形成されていてもよい。被加工物１１は、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）及び炭化ケイ素（ＳｉＣ）等の化合物半導体材料、サファイア、又は、各種ガラス、樹脂等で形成されていてもよい。また、被加工物１１は、円盤状に限定されず矩形の板状の基板であってもよい。
【００２４】
被加工物１１は、保護テープ１３を介して金属製の環状フレーム１５の開口部に固定されている。保護テープ１３は、伸張性を有する樹脂製のフィルムである。保護テープ１３は、粘着性を有する樹脂製の粘着層（不図示）と、粘着性を有しない樹脂製の基材層（不図示）との積層構造を有する。粘着層は、例えば、紫外線硬化型の樹脂層であり、基材層の一面の全体に設けられている。
【００２５】
環状フレーム１５は、被加工物１１の径よりも大きな径の開口を有する。この開口に被加工物１１を配置した状態で、被加工物１１の表面（即ち、デバイス形成面）側と、環状フレーム１５の一面とに保護テープ１３の粘着層側を貼り付けることで、被加工物ユニット１７が形成される。
【００２６】
被加工物１１を保持面１４ａで保持する際には、被加工物１１の裏面（即ち、デバイスが形成された面とは反対側の面）側が上方に露出し、被加工物１１の表面側が保持面１４ａと対向する様に、被加工物ユニット１７をチャックテーブル１４上に載置する。そして、吸引源を動作させると、被加工物１１の裏面側が保持面１４ａに吸引されて保持される。
【００２７】
チャックテーブル１４の下方には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられている。チャックテーブル１４は、この回転駆動源と連結されており、回転駆動源を動作させると、チャックテーブル１４は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に対して概ね平行な軸を回転軸として回転する。
【００２８】
Ｘ軸移動機構８の上方には、Ｘ軸方向で伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１０が設けられている。防塵防滴カバー１０は、開口４ａのＸ軸方向でＸ軸移動テーブル８ａを挟む様に配置されている。
【００２９】
Ｘ軸方向における開口４ａの一端の近傍には研削条件や研削ホイール３６の情報等を入力するための操作パネル１２が設けられている。また、Ｘ軸方向において操作パネル１２の反対側に位置する開口４ａの他端には、開口４ａよりも上方に延伸する直方体状の支持構造６が設けられている。
【００３０】
支持構造６の前面側（即ち、表面側、つまり、操作パネル１２側）には、Ｚ軸移動機構１６が設けられている。Ｚ軸移動機構１６は、長手方向がＺ軸方向に沿って配置された一対のＺ軸ガイドレール１８を備える。
【００３１】
一対のＺ軸ガイドレール１８には、Ｚ軸移動プレート２０がＺ軸方向に沿ってスライド可能な態様で取り付けられている。Ｚ軸移動プレート２０の後面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、Ｚ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールネジ２２が、回転可能な態様で結合している。
【００３２】
Ｚ軸方向におけるＺ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４によってＺ軸ボールネジ２２を回転させると、Ｚ軸移動プレート２０はＺ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３３】
Ｚ軸移動プレート２０の前面側（表面側）には、前面側に突出する態様で支持具２６が設けられている。支持具２６は、被加工物１１を研削する研削ユニット２８を支持している。研削ユニット２８は、支持具２６に固定されたスピンドルハウジング３０を有する。
【００３４】
スピンドルハウジング３０には、Ｚ軸方向に沿う回転軸となるスピンドル３２が、回転可能な状態で収容されている。スピンドル３２の上端部にはモータ等の回転駆動源が連結されている。
【００３５】
スピンドル３２の下端部（先端部）は、スピンドルハウジング３０の外部に露出しており、この下端部には、ステンレス鋼等の金属材料で形成された円盤状のホイールマウント３４の上面が固定されている。また、ホイールマウント３４の下面には、ホイールマウント３４と概ね同径に構成された円盤状の研削ホイール３６が装着されている。
【００３６】
研削ホイール３６、Ｚ軸移動機構１６、Ｘ軸移動機構８及び上述の吸引源等の動作は、制御部５０によって制御される。制御部５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部５０は、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。
【００３７】
次に、この研削ホイール３６の構造の詳細について説明する。図２（Ａ）は、研削ホイール３６の下面図であり、図２（Ｂ）は、研削ホイール３６の上面図である。図３は、図２（Ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【００３８】
研削ホイール３６は、アルミニウム等の金属材料で形成された略円盤状のホイール基台３８を有する。ホイール基台３８は、円盤状の中央領域４０を含む。中央領域４０は、円形状の上面４０ａと下面（円形面）４０ｂとを有する。上面４０ａ及び下面４０ｂの各々は、ホイール基台３８の厚さ方向の端面である。
【００３９】
中央領域４０の下面４０ｂの中央部には、後述するＲＦＩＤ（radio frequency identifier）タグ４８を収容するための凹部４０ｃが設けられている。中央領域４０の下面４０ｂの中央部とは、例えば、研削ホイール３６をホイールマウント３４に装着した場合に、スピンドル３２の真下に位置する部分である。
【００４０】
本実施形態における凹部４０ｃは、下面４０ｂから上面４０ａに向かって予め定められた深さ位置まで設けられている。凹部４０ｃは、例えば、縦横の長さが数ｍｍから数ｃｍであり、深さが数ｍｍ程度の直方体状の穴である。但し、凹部４０ｃの形状は、ＲＦＩＤタグ４８を収容できる形状であれば特に限定されず、円盤状の穴であってもよい。
【００４１】
中央領域４０の外側には、中央領域４０を囲む様に環状凸領域４２が設けられている。環状凸領域４２は、円環状の上面４２ａを有する。環状凸領域４２の上面４２ａと、中央領域４０の上面４０ａとは、面一の上面（第２面）４４ａを構成している（図３参照）。
【００４２】
また、環状凸領域４２は、ホイール基台３８の厚さ方向で上面（第２面）４４ａとは反対側に位置する円環状の下面（環状面）４２ｂを有する。環状凸領域４２の下面４２ｂは、ホイール基台３８の厚さ方向で、中央領域４０の下面４０ｂよりも外側に位置している。
【００４３】
環状凸領域４２は、環状の内周側面４２ｃを更に有する。内周側面４２ｃは、環状凸領域４２の下面４２ｂの内周と、中央領域４０の下面４０ｂの外周とを接続している。内周側面４２ｃは、円錐台の側面に対応する形状の面である。
【００４４】
内周側面４２ｃは、下面４２ｂの内周（即ち、下端）から、中央領域４０の下面４０ｂの外周（即ち、上端）に向かって徐々に径が小さくなる様に、下面４２ｂ及び下面４０ｂに対して傾斜している。環状凸領域４２の下面４２ｂ、内周側面４２ｃ及び下面４０ｂは、ホイール基台３８の段差状の下面（第１面）４４ｂを構成している（図３参照）。
【００４５】
環状凸領域４２は、外周側面４２ｄを更に有する。外周側面４２ｄは、ホイール基台３８の直径方向で、環状凸領域４２の内周側面４２ｃと反対側に位置する。外周側面４２ｄは円筒の側面に対応する形状の面であり、ホイール基台３８の厚さ方向で上面４２ａの外周と下面４２ｂの外周とを接続している。
【００４６】
研削ホイール３６は、環状凸領域４２の下面（環状面）４２ｂに装着された複数の研削砥石４６を更に有する。各研削砥石４６は、略直方体形状を有し、隣り合う研削砥石４６同士の間に間隙が設けられる態様で、円環状の下面４２ｂの周方向に沿って環状に配列されている。
【００４７】
研削砥石４６は、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合して形成される。ただし、結合材や砥粒の種類に制限はなく、研削砥石４６の仕様に応じて適宜選択できる。
【００４８】
研削砥石４６と上述のホイール基台３８とを有する研削ホイール３６が、ホイールマウント３４に固定された状態を図４に示す。図４は、研削装置２の一部断面側面図である。なお、図４では、構成要素の一部が線、ブロック等により簡略化して示されている。
【００４９】
上述した様に、ホイール基台３８の中央領域４０の下面４０ｂ側には、凹部４０ｃが設けられている。この凹部４０ｃには、研削ホイール３６に関する情報を格納でき、且つ、格納されている情報を外部に送信できるＲＦＩＤタグ４８が収容されている。
【００５０】
ＲＦＩＤタグ４８が格納する研削ホイール３６の情報としては、ホイール基台３８及び研削砥石４６の各々の寸法、研削砥石４６の砥粒や結合材等の砥石成分、研削砥石４６の使用履歴、研削砥石４６をドレッシングするための条件、研削ホイール３６の使用制限、研削ホイール３６の使用回転数、製品ロットナンバー、研削水供給用の穴の有無、及び、オートセットアップの使用可否等がある。
【００５１】
ＲＦＩＤタグ４８は、ＲＦタグ、ＩＣタグ、電子タグ、無線タグ、無線ＩＣタグと呼ばれる場合もある。ＲＦＩＤタグ４８は、例えば、ＩＣやメモリ部等から成る制御回路（不図示）とアンテナ（不図示）とを含む。
【００５２】
ＲＦＩＤタグ４８のアンテナを介して読み出し書き込み部５２（詳しくは、後述する）から得られた情報は、ＲＦＩＤタグ４８のメモリ部に書き込まれる。また、メモリ部に書き込まれた情報は、アンテナを介して読み出し書き込み部５２へ読み出される。
【００５３】
ＲＦＩＤタグ４８は、例えば、読み出し書き込み部５２との誘導結合や、読み出し書き込み部５２からの電波等により動作するパッシブタイプである。但し、ＲＦＩＤタグ４８は、パッシブタイプに限定されず、内蔵された電池からの電力で動作するアクティブタイプであってもよい。
【００５４】
ＲＦＩＤタグ４８は、例えば、研削ホイール３６が回転しているときに読み出し書き込み部５２と無線通信を行う。それゆえ、ＲＦＩＤタグ４８のアンテナは、研削ホイール３６が回転している場合であっても無線通信が可能な様に、例えば、スピンドル３２の回転中心に対して同心円状又は渦巻き状に形成されている。また、アンテナは、スピンドル３２の回転中心に対して螺旋状の多角形（例えば、正方形）の渦を構成する様に、導体を配置することで形成されてもよい。
【００５５】
これにより、例えば、スピンドル３２の回転中心に対してアンテナが同心円状又は渦巻き状に形成されていない場合に比べて、研削ホイール３６の回転時における読み出し書き込み部５２とＲＦＩＤタグ４８のアンテナとの距離が略一定になる。それゆえ、研削ホイール３６の回転が、読み出し書き込み部５２とＲＦＩＤタグ４８との情報のやり取りに影響し難くなる。
【００５６】
ＲＦＩＤタグ４８は、ホイール基台３８の凹部４０ｃ内に充填された樹脂（非導電性材料）４８ａで凹部４０ｃ内に封止されている。なお、凹部４０ｃの開口部側の樹脂４８ａの表面は、中央領域４０の下面４０ｂと略面一となっている。
【００５７】
なお、凹部４０ｃの開口部側を樹脂４８ａ等の非導電性材料で封止すれば、ＲＦＩＤタグ４８は、非導電性材料以外の材料で凹部４０ｃの底面（即ち、凹部４０ｃの上面４４ａ側の面）側に固定されてもよい。例えば、導電材料でＲＦＩＤタグ４８を凹部４０ｃの底面に固定した上で、樹脂４８ａ等の非導電性材料で凹部４０ｃの開口部を封止してもよい。
【００５８】
樹脂４８ａは、例えば、紫外線硬化樹脂であるが、紫外線以外の可視光等により硬化する光硬化性樹脂や、熱により硬化する熱硬化性樹脂であってもよい。また、樹脂４８ａは、主剤と硬化剤とが混ぜ合わされることにより硬化する自然硬化性樹脂であってもよい。
【００５９】
この様に、本実施形態では、凹部４０ｃに充填された樹脂４８ａ等の非導電性材料でＲＦＩＤタグ４８を封止するので、ホイール基台３８の外周側面４２ｄにＲＦＩＤタグ４８を貼り付けた場合のように、研削ホイール３６を回転させてもＲＦＩＤタグ４８は飛散しない。
【００６０】
ホイールマウント３４の上面３４ａの外周部分には、複数のネジ挿通孔（不図示）が設けられている。複数のネジ挿通孔は、１つの円周上の異なる位置に設けられている。また、ホイール基台３８の環状凸領域４２の上面４２ａには、ホイールマウント３４の複数のネジ挿通孔の各々に対応する位置にネジ孔（不図示）が設けられている。
【００６１】
ホイールマウント３４のネジ挿通孔と研削ホイール３６のネジ孔との位置を合わせて、ネジ挿通孔にボルト等の固定部材（不図示）を挿入し、固定部材をネジ孔に締結する。これにより、ホイール基台３８の上面４４ａとホイールマウント３４の下面３４ｂとが対向する態様で、ホイール基台３８がホイールマウント３４に固定される。
【００６２】
チャックテーブル１４の保持面１４ａよりも下方には、読み出し書き込み部５２が配置されている。読み出し書き込み部５２は、ＲＦＩＤタグ４８から情報を読み出すことができるリーダー（reader）の機能と、ＲＦＩＤタグ４８に情報を書き込むことができるライター（writer）の機能とを有する、所謂ＲＦＩＤリーダー／ライターである。
【００６３】
読み出し書き込み部５２は、例えば、アンテナ及び制御回路を含む。読み出し書き込み部５２は、配線等を介して電気的に制御部５０に接続されている。読み出し書き込み部５２が読み込んだＲＦＩＤタグ４８の情報は、制御部５０を介してディスプレイ等の表示装置（不図示）に表示される。
【００６４】
読み出し書き込み部５２は、例えば、チャックテーブル１４の側方且つホイール基台３８の環状凸領域４２の下方であって、保持面１４ａの高さ位置Ｈよりも下方の位置（第１の通信位置）に配置されている。なお、読み出し書き込み部５２の少なくとも一部は、研削ホイール３６に接触しなければ、保持面１４ａの高さ位置Ｈよりも上方に配置されてもよい。
【００６５】
読み出し書き込み部５２は、例えば、１３．５６ＭＨｚの周波数を利用してＲＦＩＤタグ４８と無線通信を行う。但し、無線通信に利用される周波数は、１３．５６ＭＨｚに限定されない。読み出し書き込み部５２とＲＦＩＤタグ４８との無線通信には、短波（３ＭＨｚ以上３０ＭＨｚ以下）における所定の周波数が利用されてもよい。
【００６６】
読み出し書き込み部５２は、ＲＦＩＤタグ４８と無線通信ができる程度にＲＦＩＤタグ４８から離れた位置に配置されている。読み出し書き込み部５２は、例えば、研削ホイール３６の凹部４０ｃに固定されたＲＦＩＤタグ４８から０．５ｃｍから１０ｃｍ程度離れた位置に配置されている。但し、読み出し書き込み部５２は、ＲＦＩＤタグ４８から０ｃｍ以上２００ｃｍ以下の所定距離だけ離れた位置に配置されてもよい。
【００６７】
本実施形態では、凹部４０ｃに充填された樹脂４８ａ等の非導電性材料でＲＦＩＤタグ４８を封止するので、ホイール基台３８等の金属材料により遮られることなく、ＲＦＩＤタグ４８と読み出し書き込み部５２との無線通信が可能である。
【００６８】
なお、読み出し書き込み部５２は、必ずしも上述の第１の通信位置に固定されていなくてもよい。読み出し書き込み部５２は、無線通信を行う場合、移動機構（不図示）により第１の通信位置よりもＲＦＩＤタグ４８に近づけられてもよい。
【００６９】
例えば、移動機構は、読み出し書き込み部５２を第１の通信位置からＺ軸方向に沿って上昇させることにより、保持面１４ａの高さ位置Ｈよりも研削ホイール３６の下面４０ｂに近い高さ位置（第２の通信位置）に読み出し書き込み部５２を動かす。
【００７０】
また、移動機構は、Ｚ軸方向と直交するＸ−Ｙ平面方向で第１の通信位置よりもチャックテーブル１４の側部に近く、且つ、保持面１４ａの高さ位置Ｈよりも研削ホイール３６の下面４０ｂに近い高さ位置（第３の通信位置）に、読み出し書き込み部５２を動かしてもよい。
【００７１】
なお、読み出し書き込み部５２は、ＲＦＩＤリーダー／ライターの制御回路を有しなくてもよい。この場合、ＲＦＩＤリーダー／ライターの制御回路の機能は、例えば、上述の研削装置２の制御部５０に設けられる。
【００７２】
また、読み出し書き込み部５２と制御部５０との接続は、配線に限定されない。読み出し書き込み部５２は、読み込んだＲＦＩＤタグ４８の情報を、無線通信（ワイヤレス通信）により制御部５０へ送信してもよい。
【００７３】
制御部５０は、操作パネル１２を介して入力された研削ホイール３６の情報と、読み出し書き込み部５２が読み出した情報とが一致しない場合には、警報ランプ（不図示）を点滅させたり、表示装置に警告等の文字を表示させたりする。これにより、作業者は、研削ホイール３６の誤装着や、研削ホイール３６の情報の誤入力に気が付き易くなる。
【００７４】
次に、研削ホイール３６の情報を確認する確認工程と、被加工物１１を研削ユニット２８で研削する研削工程とについて説明する。まず、確認工程について説明する。確認工程では、チャックテーブル１４によって被加工物１１の表面側を吸引して保持した状態で、Ｘ軸移動機構８によってチャックテーブル１４を移動させ、チャックテーブル１４を研削ホイール３６の下に位置付ける。
【００７５】
そして、チャックテーブル１４に連結された回転駆動源と、スピンドル３２に連結された回転駆動源とを動作させる。これにより、チャックテーブル１４とスピンドル３２とをそれぞれ所定の方向に所定の回転数で回転させる。
【００７６】
次に、チャックテーブル１４及びスピンドル３２の各々が所定方向に回転した状態で、制御部５０がＺ軸パルスモータ２４を動作させることにより、研削ホイール３６を所定の高さ位置まで降下させる。但し、確認工程では、研削砥石４６が被加工物１１に接触しない様に、研削ホイール３６の高さ位置が調節される。
【００７７】
そして、上述の第１の通信位置に配置された読み出し書き込み部５２が、凹部４０ｃに固定されているＲＦＩＤタグ４８との無線通信を行う。なお、読み出し書き込み部５２は、上述の移動機構により第２又は第３の通信位置に移動させられた後に、ＲＦＩＤタグ４８との無線通信を行ってもよい。読み出し書き込み部５２は、ＲＦＩＤタグ４８から研削ホイール３６の情報を得た後、この情報を制御部５０へ送信する。
【００７８】
次に、制御部５０が、操作パネル１２を介して入力された研削ホイール３６の情報と、読み出し書き込み部５２が読み出した情報とが、一致するか否かを判定する。入力された情報と読み出された情報とが一致しない場合には、制御部５０は、警報ランプ（不図示）等を動作させる。
【００７９】
入力された情報と読み出された情報とが一致しない場合には、作業者は、例えば、研削ホイール３６が使用する予定の研削ホイール３６であるか否かを確認する。使用予定の研削ホイール３６とは異なる研削ホイール３６がホイールマウント３４に固定されていた場合、作業者は、研削ホイール３６を取り換える。その後、作業者は、操作パネル１２を介して研削ホイール３６の情報を再び入力する。
【００８０】
そして、再び、制御部５０が読み出し書き込み部５２とＲＦＩＤタグ４８との無線通信等を行わせる。操作パネル１２を介して入力された研削ホイール３６の情報と、読み出し書き込み部５２が読み出した情報とが、一致する場合には、確認工程が終了する。但し、再び、互いの情報が一致しない場合には、互いの情報が一致するまで、研削ホイール３６の取り換えや操作パネル１２を介した情報の入力等を繰り返す。
【００８１】
入力された情報と読み出された情報との一致が制御部５０により確認された後、研削工程を開始する。研削工程では、チャックテーブル１４及びスピンドル３２の各々が所定方向に回転した状態で、研削ホイール３６を所定の速度で降下させて、研削ホイール３６を被加工物１１の裏面側と接触させる（図４参照）。
【００８２】
なお、このとき、制御部５０は、研削水供給路５４に接続されている研削水供給源（不図示）から研削水を供給させる。これにより、研削ホイール３６の下面４２ｂに露出している研削水供給路５４から、純水等の研削水が供給される。被加工物１１の裏面側は研削ホイール３６により研削され、被加工物１１の厚さは薄くなる。
【００８３】
以上、研削装置２において、非導電性材料によって封止されたＲＦＩＤタグ４８と、読み出し書き込み部５２とが無線通信を行うことにより、研削ホイール３６の情報を確認する実施形態について説明した。但し、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００８４】
２  研削装置
４  基台
４ａ  開口
６  支持構造
８  Ｘ軸移動機構
８ａ  Ｘ軸移動テーブル
１０  防塵防滴カバー
１１  被加工物
１２  操作パネル
１３  保護テープ
１４  チャックテーブル
１４ａ  保持面
１５  環状フレーム
１６  Ｚ軸移動機構
１７  被加工物ユニット
１８  Ｚ軸ガイドレール
２０  Ｚ軸移動プレート
２２  Ｚ軸ボールネジ
２４  Ｚ軸パルスモータ
２６  支持具
２８  研削ユニット
３０  スピンドルハウジング
３２  スピンドル
３４  ホイールマウント
３４ａ  上面
３４ｂ  下面
３６  研削ホイール
３８  ホイール基台
４０  中央領域
４０ａ  上面
４０ｂ  下面（円形面）
４０ｃ  凹部
４２  環状凸領域
４２ａ  上面
４２ｂ  下面（環状面）
４２ｃ  内周側面
４２ｄ  外周側面
４４ａ  上面（第２面）
４４ｂ  下面（第１面）
４６  研削砥石
４８  ＲＦＩＤタグ
４８ａ  樹脂
５０  制御部
５２  読み出し書き込み部
５４  研削水供給路
Ｈ  高さ位置
【図１】
2020172010.tif 000003
【図２】
2020172010.tif 000004
【図３】
2020172010.tif 000005
【図４】
2020172010.tif 000006