(57)【要約】      （修正有）【課題】基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを、基材フィルムと粘着層が剥離せず、粘着層のはみ出しも生じないように、テープ幅０．５ｍｍ以下にスリットできるスリット装置を提供する。【解決手段】複数条の円盤状のスリット刃１１がピッチｐ０．５ｍｍ以下で設けられている刃付きロール１０とアンビルロール２０の間に、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されているフィルム３とキャリアフィルム４とを、フィルム３を刃付きロール側１０にして重ねて通し、フィルム３をスコアカット方式でスリットする。このスリット刃１１の刃角αを３０°以下とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールを備え、フィルムをスコアカット方式でスリットするスリット装置であって、
スリットするフィルムとアンビルロールとの間にキャリアフィルムを介在させるキャリアフィルム搬送機構を有し、
スリット刃の刃角が３０°以下であり、
スリット刃のピッチが０．５ｍｍ以下であるスリット装置。
【請求項２】
スリット刃の刃角が１０°以上である請求項１記載のスリット装置。
【請求項３】
スリット刃のピッチが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である請求項１又は２記載のスリット装置。
【請求項４】
スリット刃の刃高が０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載のスリット装置。
【請求項５】
刃付きロールの取付位置をアンビルロールに対して動かす調整機構を有する請求項１〜４のいずれかに記載のスリット装置。
【請求項６】
複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールの間に、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムとキャリアフィルムとを、積層フィルムを刃付きロール側にして重ねて通し、積層フィルムをスリットするスコアカット方式のスリット方法であって、
スリット刃の刃角を３０°以下とし、
スリット刃のピッチを０．５ｍｍ以下とするスリット方法。
【請求項７】
スリット刃の刃角を１０°以上とする請求項６記載のスリット方法。
【請求項８】
スリット刃のピッチを０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下とする請求項６又は７記載のスリット方法。
【請求項９】
積層フィルムが、粘着層にカバーフィルムが剥離可能に積層されたものである請求項６〜８のいずれかに記載のスリット方法。
【請求項１０】
積層フィルムに繋ぎテープが貼着されている請求項６〜９のいずれかに記載のスリット方法。
【請求項１１】
基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを請求項６〜１０のいずれかに記載のスリット方法でスリットして得られる積層テープ。
【請求項１２】
基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層テープであって、テープ幅が０．５ｍｍ以下であり、前記積層テープから任意に切り取った長さ１ｍの積層テープの一端を固定し、他端に１Ｎの張力をかけた場合に、基材フィルムと粘着層が剥離しない積層テープ。
【請求項１３】
テープ幅が０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である請求項１２記載の積層テープ。
【請求項１４】
粘着層にカバーフィルムが剥離可能に積層されている請求項１２又は１３記載の積層テープ。
【請求項１５】
繋ぎテープが貼着されている請求項１２〜１４のいずれかに記載の積層テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムのスリット装置、スリット方法及び積層フィルムのスリットにより得られる積層テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている長尺の積層テープが図形、文字等を物品に転写する転写リボン等として使用されている（特許文献１）。このような積層テープは、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムをスリットすることにより製造される。
【０００３】
基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている長尺の積層テープは、電子部品を基板に実装する際の接着材としても使用されており、近年は細幅の積層テープが必要とされている。しかしながら、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを細幅にスリットすると、スリットにより基材フィルムと粘着層とが剥離してしまうという問題が生じる。これに対しては、円盤状の上刃と下刃を用いるシェアカット方式で積層フィルムをスリットする装置全体をフードで覆い、積層フィルムがスリットされてから巻き取られるまでの温度変動を抑制するという大がかりな方法がある（特許文献２）。この方法によれば、積層フィルムをテープ幅０．５ｍｍ〜４ｍｍの細幅にスリットできるとされている。
【０００４】
一方、上刃と下刃を使用するシェアカット方式では、上刃と下刃の接触により生じる微細な刃の摩耗粉がスリット後のテープに付着する虞がある。これに対し、そのような摩耗粉が発生せず、かつきれいな切断面を得るために必要とされる刃物の加工精度を緩和できるスリット方式として、刃付きロールとアンビルロールを使用するスコアカット方式において、スリットするフィルムをキャリアフィルム（下敷き材）と共にスリットする方法がある（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２―２３２３９２号公報
【特許文献２】特開２００７―９０４６１号公報
【特許文献３】特開２００３−２８５２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に記載の方法によれば、積層フィルムを幅０．５ｍｍにスリットした細幅のテープを得られるとされているが、０．５ｍｍ以下の細幅で長尺をスリットするための詳細な検討はなされていない。また、特許文献２に記載されている基材と粘着層との剥離の問題はフィルムが細幅になるほど発生しやすい。そのため、幅０．５ｍｍ以下の細幅のテープについては製品の良品率の低下等が懸念される。
【０００７】
特許文献３の記載によれば、刃角７０°の刃付きロールを使用し、ポリエステルフィルムを幅２ｍｍにスリットすることが可能とされている。しかしながら、特許文献３に記載の方法によっても、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムをテープ幅０．５ｍｍ以下にスリットしようとすると、刃付きロールにおける刃のピッチが狭くなることにより、スリットされた積層フィルムの刃の侵入側の面はその反対側の面に比してスリット幅方向に強く圧縮され、粘着層の剥がれやはみ出しの問題が生じる。
【０００８】
これに対し、本発明は、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを、基材フィルムと粘着層が剥離せず、粘着層のはみ出しも無いきれいな切り口で、テープ幅０．５ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ未満にスリットすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、刃付きロールとアンビルロールを使用するスコアカット方式のスリット装置においてキャリアフィルムを使用し、かつ刃付きロールのスリット刃を特定の刃角にすると、刃付きロールにおけるスリット刃のピッチを０．５ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ未満にしても、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを、基材フィルムと粘着層が剥離せずにスリットすることができ、スリットしたテープからの粘着層のはみ出しも抑制できることを想到し、本発明を完成させた。
【００１０】
即ち、本発明は、複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールを備えフィルムをスコアカット方式でスリットするスリット装置であって、スリットするフィルムとアンビルロールとの間にキャリアフィルムを介在させるキャリアフィルム搬送機構を有し、
スリット刃の刃角が３０°以下であり、
スリット刃のピッチが０．５ｍｍ以下であるスリット装置を提供する。
【００１１】
また本発明は、複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールの間に、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムとキャリアフィルムとを、積層フィルムを刃付きロール側にして重ねて通し、積層フィルムをスリットするスコアカット方式のスリット方法であって、
スリット刃の刃角を３０°以下とし、
スリット刃のピッチを０．５ｍｍ以下とするスリット方法を提供する。
【００１２】
さらに本発明は、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを上述のスリット方法でスリットして得られる積層テープを提供する。また、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層テープであって、テープ幅が０．５ｍｍ以下であり、長さ１ｍの該積層テープの一端を固定し、他端に１Ｎの張力をかけた場合に、基材フィルムと粘着層が剥離しない積層テープを提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のスリット装置を用いて本発明のスリット方法により、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層している積層フィルムをスリットすると、幅０．５ｍｍ以下、特に幅０．５ｍｍ未満の積層テープを、基材フィルムと粘着層が剥離することなく得ることができる。この積層テープから長さ１ｍのテープを任意に切り取り、そのテープの一端を固定し、他端に０．５Ｎ、好ましくは１Ｎ、より好ましくは５Ｎの張力をかけても基材フィルムと粘着層は剥離しない。したがって、この積層テープをリールに巻いて巻装体とし、巻装体から引き出して使用しても、巻き取り時や引き出し時の張力によっては基材フィルムと粘着層が剥離することはない。さらに、この積層テープの巻装体では粘着層のはみ出しもない。したがって、巻装体とした場合にブロッキングが生じることを防止できる。よって、この積層テープは、物品に粘着層を貼付する細幅の粘着材として有用となり、粘着層を硬化性樹脂組成物から形成すると接着材としても有用となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施例のスリット装置の概略斜視図である。
【図２】図２は、積層フィルムをスリットしているスリット装置のスリット刃（切削刃）の配列領域付近の側面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施例の装置の刃付きロールとアンビルロールの組み付け構造を表す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、刃付きロールとアンビルロールの組み付け構造の変形態様を表す断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、刃付きロールとアンビルロールの組み付け構造の変形態様を表す断面図である。
【図４】図４は、実施例の装置のスリット刃で積層フィルムをスリットしているときのスリット刃部分の拡大断面図である。
【図５】図５は、繋ぎテープで積層フィルム同士が長手方向に継ぎ合わされた積層フィルムをスリットしているときのスリット刃部分の拡大断面図である。
【図６】図６は、刃角７０°のスリット刃で積層フィルムをスリットしているときのスリット刃部分の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一または同等の構成要素を表している。
【００１６】
＜スリット装置の全体構成＞
図１は、本発明の一実施例のスリット装置１の概略斜視図であり、図２は、スリット装置１でフィルム３をスリットしているときのスリット刃の配列領域付近の側面図である。
【００１７】
このスリット装置１は、図２に示すように、円盤状のスリット刃１１が円筒状のロール１２に所定ピッチで該ロール１２の回転軸Ｌ１方向に配列している領域１３を有する刃付きロール１０と、円筒状のアンビルロール２０を備えており、フィルム３をスコアカット方式でスリットする装置である。シェアカット方式では上刃と下刃が接触するのに対し、スコアカット方式によれば刃同士の接触がないため、刃の寿命を長くすることができる。
【００１８】
スリット装置１には、スリットするフィルム３を刃付きロール１０とアンビルロール２０の間に通す搬送機構としてフィルム巻出装置２と巻取装置（図示せず）が設けられている。巻取装置としては、フィルムをスリットして得られる複数列のテープのうち隣接したテープが互いに異なる方向で巻き取られるように、偶数列のテープ３ａを巻き取る巻取装置と奇数列のテープ３ｂを巻き取る巻取装置をそれぞれ有することができる。なお、図１では偶数列のテープ３ａが上方で巻き取られ、奇数列のテープ３ｂが下方で巻き取られるように記載しているが、偶数列のテープが下方で巻き取られ、奇数列のテープが上方で巻き取られるようにしてもよい。
【００１９】
スリット装置１には、スリットするフィルム３とアンビルロール２０との間にキャリアフィルム４を介在させるキャリアフィルム搬送機構として、キャリアフィルム巻出装置５と、キャリアフィルム４をフィルム３と重ね合わせる一対のラミネートロール６と、スリット後のフィルムの端部（フィルムの耳）とキャリアフィルム４とを合わせて巻き取るキャリアフィルム巻取部（図示せず）が設けられている。
【００２０】
このスリット装置１は、後述するように、スリットするフィルム３が、単層の樹脂フィルム、又は複数層の樹脂層が接着もしくは溶着された積層フィルムだけでなく、基材フィルム３１に粘着層３２が剥離可能に積層されている積層フィルム３０（図４）であっても、幅０．５ｍｍ以下、特に幅０．５ｍｍ未満にスリットすることを可能とする。
【００２１】
＜スリット刃＞
刃付きロール１０に設けられているスリット刃１１は、スリット方向を安定させる点から両刃とすることが好ましい。スリット刃を片刃にすると（即ち、刃先を形成する２つの刃面の一方をフラット面とし、他方を鎬面とすると）、スリット時にスリット刃にかかるフィルム幅方向の力が、フラット面よりも鎬面で大きくなり、フィルムが鎬側方向に曲がって搬送されるため、スリットするフィルムの幅方向のマージンを広くとる必要が生じ、フィルム端部の廃棄量も多くなる。これに対し、両刃とすることによりスリット時にスリット刃にかかるフィルム幅方向の力が刃の両側面で等しくなるのでフィルムの搬送方向が曲がることを防止でき、フィルム端部の廃棄量も低減させることができる。
【００２２】
スリット刃１１の刃角αは、基材フィルムに剥離可能に粘着層が設けられている積層フィルムを幅０．５ｍｍ以下、特に幅０．５ｍｍ未満の細幅に、基材フィルムと粘着層が剥離せずにスリットできるようにする点から３０°以下とし、特に２５°以下とすることが好ましい。一方、スリット刃の耐久性の点から、刃角αは１０°以上とすることが好ましい。
【００２３】
スリット刃１１のピッチｐは、フィルム３をスリットして得るテープに必要とされるテープ幅に応じて定めるが、本発明では細幅のテープに対応できるように、上限に関しては０．５ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ未満とし、さらに０．４ｍｍ以下とすることもできる。下限に関しては、０．１ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００２４】
スリット刃１１のスリット刃の刃高ｈは、スリット精度を安定させる点からは高い方が好ましく、下限については、好ましくは０．０５ｍｍ以上、より好ましくは０．１ｍｍ以上、さらに好ましくは０．２４ｍｍ以上とする。一方、スリット刃の刃高ｈは、スリット刃の耐久性の点からは低い方が好ましく、上限については、好ましくは０．８ｍｍ以下、より好ましくは０．７ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下である。
【００２５】
特許文献３に記載のようにスリット刃の刃角αを７０°とすると、ピッチを０．５ｍｍ以下とした場合に、基材フィルム上に粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムをスリットすると、図６に示すように、積層フィルム３０が、基材フィルム３１上に粘着層３２及びカバーフィルム３３が順次設けられ、粘着層３２がフィルム表面に露出していないものであっても、積層フィルム３０におけるスリット刃１１の侵入側の面はその反対側の面に比してスリット幅方向に強い圧縮力Ｆを受ける。そのため、スリット後のテープでは基材フィルム３１又はカバーフィルム３３が粘着層３２から剥離してしまったり、粘着層３２がテープの側面からはみ出し、テープを巻装体にするとブロッキングが生じる等の問題が生じたりする。これに対し、本発明ではスリット刃１１の刃角を３０°以下と小さくするので、スリット刃１１のピッチを０．５ｍｍ以下、特に０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下としても、図４に示すようにスリット刃１１の侵入側の面にかかる圧縮力Ｆが軽減され、基材フィルム３１上に粘着層３２が剥離可能に積層している積層フィルム３０を、それらの剥離を生じさせることなくスリットすることができ、また、テープの側面からの粘着層３２のはみ出しを抑制することができる。細幅のテープでは広幅のテープに比して、テープ横断面積あたりに加わるスリット幅方向の力が相対的に大きくなることから粘着層のはみ出しが発生し易くなる。したがって、粘着層３２のはみ出し抑制は、テープ幅が狭くなると難易度が高くなると言える。
【００２６】
上述の刃角αとピッチｐでスリット刃１１が配列している領域１３を有する刃付きロール１０としては、図２に示すように金属ロールの切削加工により得た切削刃、又は刃角αの丸刃を回転軸方向に重ね合わせた組刃等を使用することができる。このうち図２に示す切削刃は、炭素鋼等の高強度で耐久性の高いロール１２の表面に易切削合金層を設け、その易切削合金層を、ダイヤモンド工具を用いた精密切削加工装置等で切削加工することにより得ることができる。また、組刃は個々のスリット刃１１を切削加工により形成し、スリット刃を所定ピッチで組み合わせることにより得ることができる。スリット刃の構成は、刃角３０°以下、ピッチ０．５ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ未満、より好ましくは０．４ｍｍ以下とし、本発明の効果が得られれば特に限定はない。
【００２７】
スリット刃を形成する易切削性合金（即ち、被削性のよい合金）としては、ニッケル−リン合金、硬質銅合金、工具鋼、超硬合金等を使用することができる。易切削性合金の耐久性の点からビッカース硬度が４７５以上のものが好ましく、５００以上がより好ましく、５５０以上が更に好ましく、特に１４００以上が好ましい。
【００２８】
＜刃付きロールとアンビルロールの組み付き＞
スリット装置１において刃付きロール１０とアンビルロール２０は、図３Ａに示すように、それぞれ軸受け１５、２５で支持され、回転軸Ｌ１、Ｌ２が平行となるように配置されている。回転軸Ｌ１、Ｌ２が平行であれば、回転軸Ｌ１、Ｌ２の方向は水平でも鉛直でもよい。積層フィルム３０の走行を安定させる点からは、回転軸Ｌ１、Ｌ２の方向を水平とし、刃付きロール１０をアンビルロール２０の上に配置することが好ましい。一方、積層フィルム３０に異物が付着し難い点からは回転軸Ｌ１、Ｌ２の方向を鉛直方向とすることが好ましい。
【００２９】
刃付きロール１０とアンビルロール２０は歯車１６、２６で繋がっており、これらを図１の矢印方向に回転させる駆動機構が設けられている。一方、刃付きロール１０とアンビルロール２０を個々に回転駆動させる駆動機構を設けてもよい。
【００３０】
スリット刃１１のキャリアフィルム４への切り込み量ｄ２（図２）は、スリットを連続的に安定して行う点から、一例として好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍとする。スリット装置１には、キャリアフィルム４の厚さに応じて切り込み量ｄ２を調整できるように、刃付きロール１０の取り付け位置をアンビルロール２０に対して動かす調整機構を設けることが好ましい。この調整機構としては、調整ネジ１８により刃付きロール１０をガイド１７に沿って移動させるリニアガイド機構等を設けることができる。
【００３１】
一方、一定のフィルム厚のキャリアフィルムを使用する場合には、図３Ｂに示すように、スリット刃１１の刃先よりもアンビルロール２０側に突出した大径部分１４を刃付きロール１０に設け、該大径部分１４をアンビルロール２０に押し付けるようにしてもよい。この大径部分１４をアンビルロール２０に押し付ける推力は８００Ｎ程度とすることができる。この推力を過度に大きくすると刃付きロール１０に撓みの問題が生じる。また、図３Ｃに示すように、工具鋼、超硬合金等を円形に切り出し、切削し、研磨で仕上げた厚さ０．５ｍｍ以下の丸刃を組み合わせ、これをボルト１９で固定することにより組刃を構成し、組刃によってスリット刃の配列領域１３を形成してもよい。図３Ｃに示した態様も、図３Ａに示した態様と同様に、アンビルロール２０と刃付きロール１０との取り付け位置は調整ネジ１８で調整するので、刃付きロール１０をアンビルロール２０に押さえ付けるための推力は不要である。
【００３２】
＜スリット方法＞
本発明のスリット方法は、上述の刃付きロール１０とアンビルロール２０との間に、基材フィルム３１に粘着層３２が剥離可能に積層されている積層フィルム３０を通して積層フィルム３０をスリットする方法であって、積層フィルム３０を刃付きロール１０側にし、キャリアフィルム４をアンビルロール２０側にして積層フィルム３０とキャリアフィルム４とを重ねて通すことにより、積層フィルム３０をスコアカット方式でスリットする方法である（図１、図４）。後述するように積層フィルム３０が、基材フィルム３１、粘着層３２、カバーフィルム３３からなる場合、図４に示したように、積層フィルム３０の基材フィルム３１を刃付きロール１０側とし、カバーフィルム３３をキャリアフィルム４側とするのが一般的である。この場合、カバーフィルム３３とキャリアフィルム４を接着してスリットし、スリット後にカバーフィルム３３とキャリアフィルム４とを合わせて粘着層３２から剥離する。一方、積層フィルム３０のカバーフィルム３３を刃付きロール１０側とし、基材フィルム３１をキャリアフィルム４側としてスリットしてもよい。
【００３３】
このスリットでキャリアフィルム４はハーフカットされるが、積層フィルム３０は所定ピッチで貫通カットされるので、積層フィルム３０が貫通カットされることにより得られる複数列のテープのうち隣接したテープが互いに異なる方向で巻き取られるように、偶数列のテープ３ａと奇数列のテープ３ｂとをそれぞれ巻取装置で巻き取る。
【００３４】
なお、スリット後の積層フィルム３０の端部（積層フィルムの耳）３ｃとハーフカットされたキャリアフィルム４は合わせて巻き取る。また、カバーフィルム３３をキャリアフィルム４と共に巻き取るようにしてもよい。
【００３５】
スリット刃１１によるキャリアフィルム４への切り込み量ｄ２は、前述の通り１０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。また、刃高ｈに対して、被スリット物（積層フィルム３０とキャリアフィルム４）の合計厚は９０％以下とすることが好ましく、例えば、刃高３００μｍのとき、被スリット物の合計厚は２７０μｍ以下とすることが好ましい（図２）。より好ましくは、刃高ｈに対して被スリット物の合計厚を７０％以下とし、さらに好ましくは５０％以下とする。
【００３６】
なお、スリットはクリーンルームで行うことが好ましいが、環境温度の変動を抑制するためにスリット装置全体を覆うフードを設けることは不要であるが、設けても良い。
【００３７】
＜積層フィルム＞
本発明のスリット方法でスリットする積層フィルム３０としては、例えば、図４に示すように厚さ１２〜７５μｍ、特に２５〜７５μｍの基材フィルム３１、厚さ５〜４０μｍ、特に５〜２５μｍの粘着層３２、厚さが基材フィルムよりも薄い又は厚さ１０〜５０μｍのカバーフィルム３３が順次剥離可能に積層したものをあげることができる。ここで、剥離可能とは、基材フィルム３１又はカバーフィルム３３にセロハンテープを貼って剥がすこと、又は基材フィルム３１もしくはカバーフィルム３３の端をフィルム用ピンセット（以下、ピンセット）で摘まんで剥がすことにより、基材フィルム３１又はカバーフィルム３３を粘着層３２から容易に剥離できることをいう。
【００３８】
図４に示したように、スリット時に基材フィルム３１をスリット刃１１の侵入側に配置してもよく、カバーフィルム３３をスリット刃１１の侵入側に配置してもよい。
【００３９】
なお、積層フィルムをスリットして得る積層テープの用途によっては、積層フィルム３０にはカバーフィルム３３が設けられていなくても良い。キャリアフィルム４を積層フィルム３０に重ね合わせると、フィルム全体の剛性が高くなるので、カバーフィルム３３がなくてもスリット直後にスリット刃１１に粘着層３２が貼り付くことにより基材フィルム３１から粘着層３２が剥がれることを無くすことができる。一方、積層テープの汚染防止の点からは、カバーフィルム３３がある方が好ましく、特に幅狭の積層テープを得る場合にはカバーフィルム３３はある方が好ましい。最終的に接着材として使用される形態である巻装体としては、カバーフィルムが汚染防止のためにあってもよく、作業性を高めるためになくてもよい。
【００４０】
（基材フィルム、カバーフィルム）
基材フィルム３１は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＥＴ等のポリエステル等の熱可塑性樹脂で形成されたフィルムをあげることができる。カバーフィルム３３は、粘着層３２が汚染されるのを防止するために設けられており、基材フィルム３１と同様の材料から形成することができる。基材フィルム３１やカバーフィルム３３の表面は、剥離処理されていることが好ましい。粘着層と分離可能にするためである。スリット後にまずカバーフィルムを剥がせるようにするため、基材フィルム３１よりもカバーフィルム３３においてより剥離しやすいものを使うことが好ましい。
【００４１】
本発明では比較的剛性の低い粘着層３２と比較的剛性の高い基材フィルム３１とを同時にスリットし、且つスリット時には分離しないようにし、スリット後の積層テープの使用時には粘着層３２と基材フィルム３１を剥離可能とする。ここで、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＥＴ等のポリエステルの引張弾性率は概略１１００〜４２００ＭＰａであるから、このような熱可塑性樹脂で形成されたフィルムと、フィルムと剛性が異なる粘着層３２とを同時に幅０．５ｍｍ以下の細幅にスリットし、且つスリット時にフィルムと粘着層との分離又は剥離を抑制することは難易度が高い技術であるが、本発明によればこのようなスリットが可能となる。
【００４２】
（粘着層）
粘着層３２としては、粘着フィルムが積層されていてもよく、粘着剤の塗膜が積層されていてもよい。積層フィルム３０をスリットして得られるテープの用途に応じて、粘着層３２は、単一の樹脂層から構成されていてもよく、複数の樹脂層の積層体又は多層体から構成されていてもよい。また、粘着層３２には、必要に応じてフィラーが含有されていてもよい。
【００４３】
（粘着層のフィラー）
粘着層にフィラーを含有させる場合、そのフィラーは、積層フィルム３０をスリットして得られるテープの用途に応じて、公知の無機系フィラー（金属、金属酸化物、金属窒化物など）、有機系フィラー（樹脂、ゴムなど）、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー等から用途に応じて適宜選択される。例えば、光学的用途や艶消しの用途では、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムの用途では、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着材としての用途ではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。電子部品の実装の用途ではフィラーは導電性を有していても良く、絶縁性を有していても良い。フィラーが絶縁性を有する場合、例えばフィラーをスペーサとして使用することができる。
【００４４】
フィラーの粒子径は、積層フィルム３０をスリットして得られるテープの用途に応じて定めることができる。例えば、このテープを電子部品の実装に使用する場合、フィラーの粒子径は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２．５μｍ以上３０μｍ以下である。
ここで、粒子径は平均粒子径を意味する。平均粒子径は、積層フィルム３０の粘着層３２の平面画像又は断面画像から求めることができる。また、フィラーを積層フィルム３０の粘着層３２に含有させる前の原料粒子としてのフィラーの平均粒子径は湿式フロー式粒子径・形状分析装置ＦＰＩＡ−３０００（マルバーン社）を用いて求めることができる。Ｎ数は１０００以上、好ましくは２０００以上、より好ましくは５０００以上である。一方、フィラーには粒子径１μｍ未満のものが含まれていてもよい。粒子径１μｍ未満のフィラー（所謂ナノフィラー）としては粘度調整用の充填剤などを挙げることができる。この大きさは電子顕微鏡（ＴＥＭ、ＳＥＭ）の観察によって求めることができる。Ｎ数は２００以上が好ましい。
【００４５】
フィラーとして、量子ドットのように機能性を持ったものが含まれてもよい。このようなフィラーの大きさとしては特に限定はないが、２ｎｍ以上が好ましく、１０ｎｍ以上がより好ましい。この大きさも電子顕微鏡（ＴＥＭ、ＳＥＭ）の観察によって求めることができる。Ｎ数は２００以上が好ましい。
【００４６】
本発明において、以下に述べるフィラーは、特に断りが無い限り、前述の粒子径１μｍ以上のフィラーを指す。即ち、表面改質剤や充填剤として用いられるナノフィラーは、除かれる。
【００４７】
粘着層において、フィラーは樹脂中に混練りされてランダムに分散していてもよく、平面視で個々に非接触であってもよく、平面視で所定配列を繰り返す規則的な配置となっていてもよい。フィラーの個数密度は、フィルムのスリットに影響しない範囲で適宜調整し、面視野において例えば、３０〜１０００００個／ｍｍ2とすることができる。この個数密度は、平面視で光学顕微鏡や金属顕微鏡を用いて粘着層中のフィラーを観察し、１０箇所以上の領域を合計２ｍｍ2以上とし、フィラー数合計が２００以上になるようにして計測することが好ましい。
【００４８】
（粘着層を形成する樹脂組成物）
一方、粘着層３２を形成する樹脂組成物は、積層フィルム３０をスリットして得られるテープの用途、フィラーの有無等に応じて粘着性又は接着性を示すものが適宜選択され、熱可塑性樹脂組成物、高粘度粘着性樹脂組成物、又は硬化性樹脂組成物等から形成することができる。例えば、テープを電子部品の実装等に使用する接着材とする場合、ＷＯ２０１８／０７４３１８Ａ１公報に記載の絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物と同様に、粘着層を形成する樹脂組成物を、重合性化合物と重合開始剤を含む硬化性樹脂組成物とすることができる。硬化性樹脂組成物を含まない、所謂ホットメルトタイプの接着材であってもよい。
【００４９】
硬化性樹脂組成物の重合開始剤としては熱重合開始剤を使用してもよく、光重合開始剤を使用してもよく、それらを併用してもよい。例えば、熱重合開始剤として熱カチオン系重合開始剤、熱重合性化合物としてエポキシ樹脂を使用し、光重合開始剤として光ラジカル重合開始剤、光重合性化合物としてアクリレート化合物を使用する。熱重合開始剤として、熱アニオン系重合開始剤を使用してもよい。熱アニオン系重合開始剤としては、イミダゾール変性体を核としその表面をポリウレタンで被覆してなるマイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることが好ましい。
【００５０】
このような絶縁性樹脂組成物で形成される粘着層全体としての最低溶融粘度は、特に制限はないがフィルム形成の点から１００Ｐａ・ｓ以上とすることができ、粘着層３２を物品に熱圧着するときのフィラーの不用な流動を抑制するため、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上とする。一方、最低溶融粘度の上限については、特に制限はないが、一例として、好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０〜２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。なお、最低溶融粘度の調整は、溶融粘度調整剤として含有させる微小固形物の種類や配合量、樹脂組成物の調整条件の変更などにより行うことができる。
【００５１】
（粘着層の粘着力）
・剥離可能性
粘着層３２の基材フィルム３１及びカバーフィルム３３に対する粘着力は、粘着層３２を、該テープの用途ごとに所定の物品に貼着した場合の粘着層３２の粘着力よりも弱く、基材フィルム３１及びカバーフィルム３３が粘着層３２から剥離可能となっている。通常、カバーフィルム３３を剥離後、粘着層３２を物品に貼り付けて基材フィルム３１の剥離可能性を評価する。基材フィルム３１及びカバーフィルム３３が粘着層３２から剥離可能であるとは、前述の通り、基材フィルム３１又はカバーフィルム３３にセロハンテープを貼って剥がすことにより、またはピンセットで基材フィルム３１又はカバーフィルム３３の端を摘まんで剥がすことにより、これらを粘着層３２から容易に剥離できることをいうが、この具体的な指標としては、スリット前の積層フィルムを幅５ｃｍ、長さ１５ｃｍにカットし、剥離試験としてＴ型剥離試験（ＪＩＳ Ｋ ６８５４）をした場合に、接着強さが０．００５〜０．２Ｎであることを挙げられる。基材フィルム３１の材質や厚みなどによっては、１８０°剥離試験や９０°剥離試験によって評価してもよい。セロハンテープを使って基材フィルム３１と粘着層３２からカバーフィルム３３を先に剥がし、粘着層３２を物品に貼りつけた後、基材フィルム３１をピンセットで剥がすのが一般的である。
【００５２】
・安定性
一方、積層フィルム３０をテープにスリットし、巻き取り装置でテープをリールに巻き取って巻装体とするときや、巻装体にしたテープを接着材として使用する際に巻装体を接続装置に装着して巻装体からテープを引き出すときには、テープの長さ方向にテープにテンション（張力）がかかる。そこで、テープにこのようなテンションがかかった場合に基材フィルム３１と粘着層３２が剥離しないようにすることが好ましい。即ち、従来、接続装置で巻装体に求められるテープ長は通常５ｍ以上、好ましくは１０ｍ以上であり、巻装体からテープを引き出すときにテープの長さ方向にかかるテンションは１Ｎ〜５Ｎ程度が一般的である。さらに、接続装置の稼働中に不具合が発生した場合にはリールにロックがかかり、テープに５〜６Ｎのテンションがかかることがある。このため、テープには５Ｎ程度の負荷がかかることを想定する必要がある。そこで、このテンションにおいて基材フィルムと粘着層との貼着状態やリールと基材フィルムとの接続（リールから出したリードと基材フィルムとの、シリコンテープなどの接着フィルムによる接続、又は超音波溶着）が維持されるようにすることが好ましい。
【００５３】
しかしながらテープを細幅にした場合に従前のテンションをテープにかけると基材フィルムが破断したり、基材フィルムと粘着層が剥離したりすることが場合によっては懸念される。そこで、既存設備をできる限り活かして細幅のテープの巻き取りや引き出しを行う場合にテープの長さ方向にかけるテンションは０．５Ｎ程度とすればよく、１Ｎ未満とすることが好ましい。上限については、より好ましくは０．７Ｎ以下、さらに好ましくは０．３Ｎ以下である。
【００５４】
このような巻き取りや引き出しを可能とする実用上の要請から、粘着層３２には、本発明の方法で幅０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下にスリットした積層テープの長さ１ｍ以上、好ましくは５ｍ以上のものに、長さ方向に０．５Ｎ以上、好ましくは１Ｎ、より好ましくは５Ｎの張力をかけた場合に、基材フィルム３１及びカバーフィルム３３が粘着層３２から剥離しないという安定性が求められる。なお、前述の剥離可能性は、基材フィルム３１及びカバーフィルム３３に対する粘着層３２の粘着力の上限に関する性質であるが、この安定性は粘着力の下限に関する性質である。
【００５５】
安定性の試験は簡易的に行うことが好ましい。そこで試験方法としては、積層テープの試験長を１ｍとし、長さ１ｍに裁断した積層テープの一端を固定し、他端に０．５Ｎ、好ましくは１Ｎ、より好ましく５Ｎを負荷し、基材フィルム３１と粘着層３２との剥離の有無を観察する試験をあげることができる。また、より実用的な試験方法としては、巻装体からテープを１ｍ以上引き出し、その端部に０．３Ｎ、０．５Ｎ、１Ｎ、又は５Ｎを負荷し、剥離の有無を観察する試験をあげることができる。また、巻装体からテープの全長を引き出し、任意の２０か所以上、好ましくは５０か所以上で剥離の有無を観察してもよい。このような試験において、実用上必要とされる粘着力の指標の一例としては、(i)積層フィルムを本発明の方法で幅０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の積層テープにスリットし、カバーフィルムを剥がして粘着層と基材フィルムのテープの巻装体とし、巻装体からテープを長さ１ｍ引き出してリールの巻き芯とテープの繋ぎ位置を固定し、テープ端部への静荷重の負荷により０．３Ｎ、好ましくは０．５Ｎ、より好ましくは１Ｎ、さらに好ましくは５Ｎのテンションを、繋ぎ位置角α（特開２０１７−１３７１８８号公報）を９０°としてかけた場合に、基材フィルムが粘着層から剥離しないこと、また、引き出しに影響するほどのはみ出しが発生しないこと(ii)本発明の方法で積層フィルムを幅０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下にスリットした積層テープから任意に切り取った試験長１ｍの試験片において、該試験片の長さ方向に０．５Ｎ、好ましくは１Ｎ、より好ましくは５Ｎの張力をかけた場合に、基材フィルム３１が粘着層３２から剥離しないこと、(iii)粘着層と基材フィルムのテープを０．５Ｎで巻き芯に５ｍ以上巻き付けた巻装体から手でテープを全て引き出した場合にテープの全長にわたって粘着層と基材フィルムの剥がれが目視で確認されないこと（詳細は後述の実施例に記載）、をあげることができる。簡易的に試験する点からは(iii)の方法が好ましい。試験長１ｍ程度に裁断し、手で両端に負荷（おおよそ１Ｎ〜５Ｎ程度）をかけた場合に、基材フィルムと粘着層の剥離が発生しないことを確認してもよい。
【００５６】
積層テープが上述の粘着力を有すると、この積層テープを好ましくは長さ５ｍ以上、１０ｍ以上、５０ｍ以上、さらには長さ１００ｍ以上の巻装体に巻き、その巻装体からテープを好ましくは１ｍ以上、より好ましくは５ｍ以上引き出した場合でも、引き出したテープにおいて基材フィルム３１が粘着層３２から剥離しないようにすることができ、このテープを電子部品の実装に供することができる。
【００５７】
・接続対象物に対する粘着力
一方、電子部品、基板等の接続対象物に対する粘着力という観点から粘着層に求められる粘着力の試験方法としては、積層テープから任意に採取した長さ２ｃｍの小片（上述の(ii)の１ｍの積層テープの試験片を裁断した小片でもよい）を素ガラスに粘着層側から仮貼りし（例えば４５℃で貼り付け）、ピンセットで基材フィルム３１（またはカバーフィルム３３）の端のみをつまんで取り除く剥離試験を行い、その剥離試験において基材フィルム３１（またはカバーフィルム３３）のみを取り除くことができ、粘着層は素ガラスに形状が変化せずに貼着したままとすることができた場合を成功とする方法をあげることができる。この剥離試験では、Ｎ数が２０以上で７５％以上の成功が好ましく、８０％以上の成功がより好ましく、９０％以上の成功がさらに好ましい。
【００５８】
（繋ぎテープの貼着）
積層フィルム３０には、巻装体の巻始めや巻出時のリードを取り付けるため、又は第１の積層フィルムと第２の積層フィルムを貼り合わせて長尺化するために、積層フィルム３０に繋ぎテープが貼着されていてもよい。繋ぎ箇所は規則的にまたはランダムに複数箇所とすることができる。また、積層フィルムとリードとの取り付けにおいては、積層フィルム３０の基材フィルム３１とリードとを繋ぎテープで繋ぎ合わせることができる。積層フィルムのリードへの取り付けは、超音波溶着などの公知の手法であってもよい。
【００５９】
繋ぎテープとしては、剥離性が高く、総厚みが比較的薄い基材付粘着テープ（例えば、シリコンテープ）を使用することができる。繋ぎテープの厚みは特に制限はないが、５〜７５μｍが一例として挙げられる。
【００６０】
積層フィルム３０に繋ぎテープが貼着されている部分をスリットするときには、図５に示すようにスリット刃１１が積層フィルム３０及び繋ぎテープ３５の積層体に深く入り込む。そのため、従前のスリット装置によれば、スリット刃１１の侵入側の積層体の面は、隣接する刃同士の間隔が著しく狭まり、その反対側の面に対してスリット刃１１の側面から強い圧縮力Ｆを受け、カバーフィルム３３又は基材フィルム３１と粘着層３２とが剥離したり、スリットした積層体の側面から粘着層３２がはみ出たりしやすくなる。これに対し、本発明によれば、積層フィルム３０に繋ぎテープ３５が貼着されていても、このような剥離やはみ出しが生じることを抑制することができる。
【００６１】
＜積層テープ＞
本発明の積層テープは、上述のスリット方法で積層フィルム３０をスリットして得られるテープである。したがって、このテープは、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層テープであって、テープ幅の上限について０．５ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ未満、より好ましくは０．４ｍｍ以下、更により好ましくは０．３ｍｍ以下である。下限については０．１ｍｍ以上、好ましくは０．１５ｍｍ以上、より好ましくは０．２ｍｍ以上である。
【００６２】
この積層テープは、該テープから任意に切り取った試験長さ１ｍになるよう試験片の一端を固定し、他端に０．３Ｎ、０．５Ｎもしくは１Ｎの張力をかけた場合に、基材フィルムと粘着層が剥離せず、また、巻装体では粘着層３２のはみ出しがないという特徴を有する。またこの積層テープは、該テープを長さ２ｃｍの小片に切って粘着層３２を素ガラスに貼り、ピンセットで基材フィルム３１の端のみを摘まんで取り除いた場合に、粘着層が素ガラスから剥離しにくいという実用上の要請を満たし、所謂、貼着や転着を可能とする。
【００６３】
取り扱い性の点からこのテープをリールに巻いた巻装体とすることが好ましい。巻装体におけるテープ長は、実用上の点から好ましくは５ｍ以上５０００ｍ以下、より好ましくは５０ｍ以上１０００ｍ以下、さらに好ましくは５００ｍ以下である。一般にテープ幅が細幅になると巻装体ではブロッキングが生じやすくなるが、本発明の積層テープによれば巻装体でブロッキングが生じにくく、巻装体からテープを５ｍ以上引き出しても、引き出したテープに、基材フィルム３１やカバーフィルム３３と粘着層３２との間に剥離が生じない。
【００６４】
なお、一般に、積層フィルムをスリットして得られる積層テープのスリットの切り口となる端部には目視において浮き（変色部分）が生じる場合がある。テープ幅が０．５ｍｍ以下と細幅になると、積層テープの両端の浮きが、基材フィルムと粘着層の不用な剥離を生じさせる要因になりかねない。しかしながら、本発明によれば鋭い両刃で積層フィルムをスリットするので、巻装体を形成するテープ全長から任意に２０カ所以上、好ましくは５０カ所以上で浮きの有無を目視観察により調べても、浮きは観察されにくい。積層テープのスリットの切り口に沿った端部に浮きが観察される場合でも、浮きは長さが５ｃｍ未満、幅はテープ幅に対して４０％以下、特に１／３以下であり、基材フィルムと粘着層との剥離を抑えることができる。
【００６５】
このように本発明の積層テープによれば基材フィルムと粘着層がずれにくく、ブロッキングや浮きが生じにくいので、巻装体の巻き取り、引き出しの作業性がよく、巻装体から引き出して切り取ったテープを対象部材に貼り付ける際には貼り付け位置にずれが生じにくい。よって、本発明の積層テープは、細幅の粘着材又は接着材として種々の用途に使用することができる。その場合、粘着層３２を構成する樹脂組成物の種類等はテープを貼り付ける対象部材に応じて適宜選択される。
【実施例】
【００６６】
実施例１
基材フィルムが厚さ３８μｍの剥離処理されたＰＥＴフィルムで形成され、粘着層が厚さ１０μｍのアクリル系熱硬化性樹脂（接着性フィルム、デクセリアルズ製）で形成され、カバーフィルムが厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムで形成された積層フィルムを、図２に示した切削刃を用いて１回で幅０．３ｍｍ、長さ１００ｍのテープにスリットし、カバーフィルムは剥がして基材フィルムと粘着層をφ９０ｍｍのフランジ付き巻芯（フランジ間距離０．４ｍｍ）に張力（巻き取りテンション）０．３〜０．６Ｎをかけて巻き取ることで巻装体とし、次の評価を行った。
【００６７】
（１）浮き
巻装体とした１００ｍのテープを全て手で引き出し、引き出したテープの任意の位置における長さ１０ｃｍの試験領域２０カ所を目視観察し、浮きの有無に関する次の項目ａ、ｂ、ｃに基づいて次の基準で評価した。
【００６８】
ａ：長さ５ｃｍ以上の浮きがない
ｂ：幅がテープ幅の１／３を超える浮きがない
ｃ：長さ５ｃｍ未満の浮きまたは幅がテープ幅の１／３以下の浮きの存在箇所が５カ所以下
評価Ａ：ａｂｃをすべて満たす場合
評価Ｂ：ａｂを共に満たす場合
評価Ｃ：上記の評価Ａおよび評価Ｂ以外
【００６９】
この評価結果は評価Ａであった。なお、実用上は評価Ｂを満たせば問題なく、さらにｃを満たすことが好ましい。
【００７０】
（２）剥離
上記試験において、浮きの目視観察を行った箇所と、それ以外の３０か所の計５０か所で剥離は発生していないことを確認した。試験中全長を引き出しながら目視観察していたが、おおよそ剥離はなかった。
また、作業性に支障を来す粘着層のはみ出しの発生はなく、フランジへの粘着層の付着も確認できなかった。
【００７１】
なお、上述した（１）、（２）の結果は切削刃によるスリットに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００７２】
１  スリット装置
２  フィルム巻出装置
３  フィルム
４  キャリアフィルム
５  キャリアフィルム巻出装置
６  ラミネートロール
１０  刃付きロール
１１  スリット刃、丸刃
１２  ロール
１３  領域
１４  大径部分
１５  軸受け
１６  歯車
１７  ガイド
１８  調整ネジ
１９  ボルト
２０  アンビルロール
２５  軸受け
２６  歯車
３０  積層フィルム
３１  基材フィルム
３２  粘着層
３３  カバーフィルム
３５  繋ぎテープ
α  スリット刃の刃角
ｄ１  スリット刃の刃先とアンビルロールとの間隙
ｄ２  スリット刃のキャリアフィルムへの切り込み量
Ｆ  圧縮力
ｈ  スリット刃の刃高
Ｌ１、Ｌ２  回転軸
ｐ  スリット刃のピッチ
【図１】
2020168715.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
2020168715.tif 000008
【図５】
2020168715.tif 000009
【図６】
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