(57)【要約】      （修正有）【課題】ＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法の提供。【解決手段】本発明は、上板及び下板の結合からなって内部に作動流体の収容空間を形成することで、作動流体が蒸発及び凝縮を行いながらスマートフォン発熱部の冷却が行われるようににし、このような作動流体の円滑な流動のために、上、下板に多様なウィックが形成される。さらに、このようなヒートパイプはインサート射出を介してスマートフォンフレーム一体型として用いられ、厚さの増加なしにスマートフォンのフレームと冷却装置を同時に実現することができるＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法に関する。【選択図】図１
2020112342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に作動流体の収容空間（Ｓ）を形成し、前記作動流体が外部の発熱部により一側から加熱されて蒸気となって上昇し、上面に第１ウィック（１２）が形成される下板（１０）と、前記蒸気が内部底面の第２ウィック（２２）を介して長手方向に移動しながら凝縮されて下板（１０）に落下された後、下板（１０）の第１ウィック（１２）により発熱部の空間側に向って移動する循環を繰返す上板（２０）との結合からなるＳＵＳ材質のヒートパイプ（１００）を用意する段階（Ｓ１００）と、
前記ヒートパイプ（１００）の内部に作動流体を満たす段階（Ｓ３００）と、
前記ヒートパイプ（１００）内の作動流体を冷凍する段階（Ｓ４００）と、
前記ヒートパイプ（１００）の内部を真空処理する段階（Ｓ５００）と、
前記ヒートパイプ（１００）の外周縁に事前設定の形状及び大きさの枠（６０）の作業をインサート射出で行って、スマートフォンフレーム一体型の薄膜プレート型のヒートパイプ（２００）に製作する段階（Ｓ８００）と、
からなることを特徴とする、ＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法。
【請求項２】
前記ヒートパイプ（１００）を用意する段階（Ｓ１００）は、
事前設定された幅及び厚さを有し、上面の事前設定部位に局所的に事前設定された形状の第１収容部（１１）が形成されるように下板（１０）を用意する段階（Ｓ１１０）と、
前記第１収容部（１１）に対応する大きさ及び形状に上板（２０）を用意する段階（Ｓ１１１）と、
前記第１収容部（１１）の枠（６０）に硬ろう付けの接着層（３０）が挟まれるか、または接着剤をシルクプリンティングして、上板（２０）と下板（１０）とを結合する段階（Ｓ１１２）と、
真空炉内ろう付けに硬ろう付け工程を行う段階（Ｓ１１３）と、
からなることを特徴とする、請求項１に記載のＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法。
【請求項３】
前記ヒートパイプ（１００）を用意する段階（Ｓ１００）は、
事前設定された幅及び厚さを有し、上面の事前設定部位に局所的に事前設定された形状の第１収容部（１１）が形成されるように下板（１０）を用意する段階（Ｓ１２０）と、
事前設定された幅及び厚さを有し、底面の事前設定部位に局所的に事前設定された形状の第２収容部（２１）が形成されるようにして、前記下板（１０）と同一形状の上板（２０）を用意する段階（Ｓ１２１）と、
前記第１収容部（１１）及び前記第２収容部（２１）の枠（６０）に硬ろう付けの接着層（３０）が挟まれて及び第１収容部（１１）、第２収容部（２１）が対応される形態に結合する段階（Ｓ１２２）と、
真空炉内ろう付けで事前設定の温度範囲に硬ろう付け工程を行う段階（Ｓ１２３）と、
からなることを特徴とする、請求項１に記載のＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法。
【請求項４】
前記ヒートパイプ（２００）に製作する段階（Ｓ８００）において、
上板（２０）及び下板（１０）が結合されたヒートパイプ（１００）の外郭縁には、複数の固定ホール（１１０）が相互間に離隔されて穿孔形成される第１形態、または複数の固定突起（１２０）が相互間に離隔されて突出形成されている第２形態、または前記ヒートパイプ（１００）の一面に向って直交方向に延長形成された固定バンディング部（１３０）が局所的に形成される第３形態のいずれか１つが形成され、
インサート射出する際に枠（６０）とヒートパイプ（１００）との相互間の締結固定力が増大されることを特徴とする、請求項１に記載のＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法。
【請求項５】
前記第１ウィック（１２）及び第２ウィック（２２）は、
長手方向に向って複数の第１陥没ライン（１３）が連続的に形成されるグルーブ形態である第２の場合、
複数の突起が形成されるドット形態である第１の場合、
前記第１陥没ライン（１３）と突起が幅方向に向って交番に連続形成されるグルーブドット形態である第３の場合、
金属粉末焼結体ウィックが形成される第４の場合、
から選択される２つの場合が相互間に対応されて組み合わせられることを特徴とする、請求項１に記載のＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法。
【請求項６】
前記第１ウィック（１２）または第２ウィック（２２）は、
メッシュウィック（１５）が対応締結される第５の場合、
グルーブ形態である第２の場合が形成された面にメッシュウィック（１５）が対応締結される第６の場合、
のいずれか１項に形成されることを特徴とする、請求項１に記載のＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法。
【請求項７】
前記グルーブ形態である第２の場合、
発熱部と接触される一側には、上板及び下板の長手方向に形成される前記第１陥没ライン（１３）と直交する幅方向に第２陥没ライン（１６）が形成されて、
前記第２陥没ライン（１６）は、両端が第１陥没ライン（１３）と連結、または連結されないように形成されることを特徴とする、請求項５に記載のＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法。
【請求項８】
下板（１０）の上面に陥没形成される第１収容部（１１）及び、
上板（２０）の底面に陥没形成される第２収容部（２１）は、
腐食加工により製造されることを特徴とする、請求項３に記載のＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法。
【請求項９】
携帯ゲーム機のフレーム、またはワイヤレス充電器のフレーム製造にも用いられることを特徴とする、請求項１に記載のＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空状態のヒートパイプ内部に真空状態の収容空間を備え、収容空間内の作動流体が外部熱源により加熱されて蒸気を発生し、ヒートパイプの上板には発生した蒸気が移動しながら冷やされて凝縮液となり、下板は冷却した凝縮液を一側の加熱部に再び移動するようにしてスマートフォン内の熱を放熱させることを目的とする、スマートフォンのフレーム一体型として用いられるＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンの基本構造を説明すると、現在のスマートフォンの構造は、内部にステンレス、マグネシウムまたはアルミニウムからなるフレームの構造に、フレーム前方にはディスプレイが装着され、後方には駆動回路物とバッテリが装着される構造である。
【０００３】
このようなスマートフォンは、ＣＰＵ処理速度が早く、多様な作業を行うために、ＣＰＵの作業量が多くＣＰＵの発熱が大きい。それと共に、スマートフォンが薄い構造であるためにスマートフォンには効果的な冷却手段を設けることが困難であった。
【０００４】
よって、スマートフォンからは多くの熱が発生するが、スマートフォンから発生する過度な熱は、使用者に不快感や不安感を誘発させる。すなわち、スマートフォンはバッテリの不良などによる爆発事故が報道されているので、スマートフォンから熱が多く出ると使用者は大きな不安感を感じるようになる。そのほかにもスマートフォンから発生する熱はスマートフォンの作動不良を起こすので、可能な限り迅速に熱を放熱及び冷却することが好ましい。
【０００５】
それで、従来はスマートフォンの内部ＣＰＵ及びバッテリからの発熱をヒートパイプ構造の放熱装置で冷却していたが、このような従来のヒートパイプでは冷却効率が良くないという問題があった。
【０００６】
より詳しく説明すると、銅材質からなるヒットプレートを適用することで、内部厚さが０．４ｍｍも厚くなり、銅材質があまりにも軟質であるため弱い衝撃や接触でも簡単に破損され、それにスマートフォンの内部フレームに両面接着を行うので熱抵抗が発生して放熱に悪い影響を与えるという問題があった。
【０００７】
そこで、このような問題を解決し得る、スマートフォンに使用可能なヒートパイプの製造開発が最も必要であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】大韓民国登録特許公報10-1197251号明細書（2012.10.29.登録）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記のような問題を解決するために案出されたものであって、本発明の目的は、最近のスマートフォン（または、５Ｇ（第５世代移動通信システム）または、Ｇａｍｅ  ｐｈｏｎｅ）の発熱問題を解決し得るプレート型のヒートパイプの製造方法に関し、上、下板からなる薄膜プレート型のヒートパイプを製造するが、内部に使用者の所望位置に放熱（冷却）のための作動流体の収容空間を形成させ、このような収容空間内で作動流体が発熱部の熱を吸収して蒸気とさせ、発熱部の反対側に移動させた後、冷却されて再び発熱部側に移動する循環を繰返すようにし、このような作動流体の蒸気及び凝縮液の移動が円滑に行われるように、上、下板に多様な形態のウィックを実現させてその効率を増大させたものである。
【００１０】
さらに、その厚さを薄膜プレート形態に実現しながらスマートフォンのフレーム一体型となる構造を製造することで、厚さの増加なしにスマートフォンフレームと冷却装置の２つの機能を両方とも可能にする、ＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法を提供する。
【００１１】
本発明の他の目的及び利点は以下に説明しており、本発明の実施形態によりさらに理解を深めることができる。また、本発明の目的及び利点は、特許請求の範囲に示す手段及び組み合わせで実現され得る。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記のような問題を解決するための手段として、内部に作動流体の収容空間Ｓを形成し、前記作動流体が外部の発熱部により一側から加熱されて蒸気となって上昇し、上面に第１ウィック１２が形成される下板１０と、前記蒸気が内部底面の第２ウィック２２を介して長手方向に移動しながら凝縮されて下板１０に落下された後、下板１０の第１ウィック１２により発熱部の空間側に向って移動する循環を繰返す上板２０との結合からなるＳＵＳ材質のヒートパイプ１００を用意する段階Ｓ１００と、前記ヒートパイプ１００の内部に作動流体を満たす段階Ｓ３００と、前記ヒートパイプ１００内の作動流体が冷凍される段階Ｓ４００と、前記ヒートパイプ１００の内部を真空処理する段階Ｓ５００と、前記ヒートパイプ１００の外周縁に事前設定の形状及び大きさの枠６０の作業がインサート射出で行ってスマートフォンフレーム一体型の薄膜プレート型のヒートパイプ２００に製作する段階Ｓ８００と、からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
前述のように、本発明は、冷却性能の低下なしに従来の銅材質とほぼ同じ効果がある。また、本発明は、使用する素材（ＳＵＳ）の硬度が高いためにスマートフォン内部フレームと一体型に製作し得る効果がある。また、本発明は、スマートフォンフレーム機能と冷却装置の２つの機能を同時に有する効果がある。また、本発明は、スマートフォンにおいて最も重要である、厚さを０．３〜０．５ｍｍを減らす効果がある。また、本発明は硬度が高いために弱い衝撃や接触で破損されない効果がある。また、本発明は、フレームと一体型であるために組立による熱抵抗もない効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明によるＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法の第１実施例を示す一実施形態の図である（第１収容部と上板のウィックにそれぞれ第２の場合が適用される場合）。
【図２】本発明によるＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法の第１実施例を示す一実施形態の図である（第１収容部に第１の場合のウィックが適用され、第２収容部に第５の場合のウィックが適用される場合）。
【図３】本発明によるＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法の第１実施例を示す一実施形態の図である（第１、２収容部ウィックにそれぞれ第２の場合が適用され、上板の形状が図１と異なる形態の場合）。
【図４】本発明によるＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法の第１実施例を示す一実施形態の図である（第１収容部に第６の場合のウィックが適用され、第２収容部に第１の場合のウィックが適用される場合）。
【図５】本発明による、上、下板に形成されるウィックの形態を示す一実施形態の図である。
【図６】本発明によるＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法において、内部の作動流体の流れを示す一実施形態の図である。
【図７】従来スマートフォンの構造を示す図である。
【図８】本発明によるＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法の手順を示す一実施形態のフローチャートである。
【図９】本発明によるヒートパイプと枠のインサート射出のための実施例を示す一実施形態の図である。
【図１０】本発明による第１、２ウィックのグルーブ形状を示す一実施形態の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の多様な実施形態を詳しく説明する前に、次の詳細な説明に記載や図に示す構成要素の構成及び配列の詳細によりその応用が制限されないことを理解することができる。本発明は、他の実施形態として実現されて実施することができ、多様な方法で実施することができる。また、装置または要素方向（例えば、「前（ｆｒｏｎｔ）」、「後（ｂａｃｋ）」、「上（ｕｐ）」、「下（ｄｏｗｎ）」、「高（ｔｏｐ）」、「底（ｂｏｔｔｏｍ）」、「左（ｌｅｆｔ）」、「右（ｒｉｇｈｔ）」、「横（ｌａｔｅｒａｌ」）などのような用語に関して、本願に用いる表現及び述語は単に本発明の説明を単純化するために用いられており、係わる装置または要素が単純に特定方向を有することを示したり意味するものではないことを理解すべきであろう。また、「第１（ｆｉｒｓｔ）」、「第２（ｓｅｃｏｎｄ）」のような用語は、説明のために本願及び添付の請求項に用いられ、相対的な重要性または趣旨を示したり意味することを意図しない。
【００１６】
本発明は、上記の目的を達成するために以下の特徴を有する。
【００１７】
以下に添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳しく説明する。その前に、本明細書及び請求の範囲に用いられる用語や単語を通常的や辞典的な意味に限定して解釈してはいけなく、発明者は自らの発明をより最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義し得るという原則に即して本発明の技術的思想に符合する意味と概念として解釈すべきである。
【００１８】
したがって、本明細書に記載の実施形態と図示の構成は、本発明の最も好ましい一実施形態に過ぎなく、本発明の技術的思想を全て代弁するものでないため、本出願の時点でこれらを代替することができる多様な均等物と変形例があり得ると理解すべきである。
【００１９】
本発明による一実施形態を参照すると、内部に作動流体の収容空間Ｓを形成し、前記作動流体が外部の発熱部により一側から加熱されて蒸気となって上昇し、上面に第１ウィック１２が形成される下板１０と、前記蒸気が内部底面の第２ウィック２２を介して長手方向に移動しながら凝縮されて下板１０に落下された後、下板１０の第１ウィック１２により発熱部の空間側に向って移動する循環を繰返す上板２０との結合からなるＳＵＳ材質のヒートパイプ１００を用意する段階Ｓ１００と、前記ヒートパイプ１００の内部に作動流体を満たす段階Ｓ３００と、前記ヒートパイプ１００内の作動流体を冷凍する段階Ｓ４００と、前記ヒートパイプ１００の内部を真空処理する段階Ｓ５００と、前記ヒートパイプ１００の外周縁に事前設定の形状及び大きさの枠６０の作業をインサート射出で行って、スマートフォンフレーム一体型の薄膜プレート型のヒートパイプ２００に製作する段階Ｓ８００とからなることを特徴とする。
【００２０】
また、前記Ｓ１００段階は、事前設定された幅及び厚さを有し、上面の事前設定部位に局所的に事前設定された形状の第１収容部１１が形成されるように下板１０を用意する段階Ｓ１１０と、前記第１収容部１１に対応する大きさ及び形状に上板２０を用意する段階Ｓ１１１と、前記第１収容部１１の枠６０に硬ろう付けの接着層３０が挟まれるかまたは接着剤をシルクプリンティングして、上板２０と下板１０とを結合する段階Ｓ１１２と、真空炉内ろう付けで硬ろう付け工程を行う段階Ｓ１１３とからなることを特徴とする。
【００２１】
また、前記Ｓ１００段階は、事前設定された幅及び厚さを有し、上面の事前設定部位に局所的に事前設定された形状の第１収容部１１が形成されるように下板１０を用意する段階Ｓ１２０と、事前設定された幅及び厚さを有し、底面の事前設定部位に局所的に事前設定された形状の第２収容部２１が形成されるようにして、前記下板１０と同一形状の上板２０を用意する段階Ｓ１２１と、前記第１、２収容部１１、２１の枠６０に硬ろう付けの接着層３０が挟まれ、第１、２収容部１１、２１が対応される形態に結合される段階Ｓ１２２と、真空炉内ろう付けで事前設定の温度範囲に硬ろう付け工程を行う段階Ｓ１２３とからなることを特徴とする。また、前記Ｓ８００段階において、上、下板２０、１０が結合されたヒートパイプ１００の外郭縁には、複数の固定ホール１１０が相互間に離隔されて穿孔形成されている第１形態、または複数の固定突起１２０が相互間に離隔されて穿孔形成される第２形態、または前記ヒートパイプ１００の一面に向って直交方向に延長形成される固定バンディング部１３０が局所的に形成される第３形態のいずれか１つが形成され、インサート射出する際に枠６０とヒートパイプ１００との相互間の締結固定力が増大されることを特徴とする。また、前記第１ウィック１２及び第２ウィック２２は、長手方向に向って複数の第１陥没ライン１３が連続的に形成されるグルーブ（Ｇｒｏｏｖｅ）形態である第２の場合、複数の突起が形成されるドット（Ｄｏｔ）形態である第１の場合、前記第１陥没ライン１３と突起が幅方向に向って交番に連続形成されるグルーブドット形態である第３の場合、金属粉末焼結体ウィック（Ｓｉｎｔｅｒｅｄ  ｍｅｔａｌ  ｗｉｃｋ）が形成される第４の場合の中で、前記第１、２、３、４の場合から選択される２つの場合が相互間に対応されて組み合わせられることを特徴とする。また、前記第１ウィック１２または第２ウィック２２は、メッシュウィック１５（Ｍｅｓｈ  ｗｉｃｋ）が対応締結される第５の場合、前記グルーブ形態である第２の場合が形成された面に、メッシュウィック１５（Ｍｅｓｈ  ｗｉｃｋ）が対応締結される第６の場合のいずれか１つに形成されることを特徴とする。また、前記グルーブ（Ｇｒｏｏｖｅ）形態である第２の場合、発熱部と接触される一側には、上、下板の長手方向に形成される前記第１陥没ライン１３と直交する幅方向に第２陥没ライン１６が形成されていて、前記第２陥没ライン１６は両端が第１陥没ライン１３と連結、または連結しないように形成されることを特徴とする。また、下板１０の上面に陥没形成される第１収容部１１及び上板２０の底面に陥没形成される第２収容部２１は、腐食加工により製造されることを特徴とする。また、携帯ゲーム機のフレームまたはワイヤレス充電器のフレーム製造にも用いられることを特徴とする。
【００２２】
以下、図１ないし図１０を参照して本発明の好ましい実施形態によるＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型のヒートパイプの製造方法を詳しく説明する。
【００２３】
本発明のＳＵＳ材質のスマートフォンフレーム一体型薄膜プレート型ヒートパイプの製造方法は、従来のスマートフォンフレームが厚さ０．３〜０．５ｍｍのステンレス板材からなっていて、プレス加工工程の後にインサートモールド射出成形で製作されるが、この工程でヒートパイプ１００工程を追加してスマートフォンフレーム一体型ヒートパイプを製作するものである。
【００２４】
このための製造工程を以下に説明する。
【００２５】
１．内部に作動流体の収容空間Ｓを形成し、前記作動流体が外部の発熱部により一側から加熱されて蒸気となって上昇する下板１０と、前記蒸気が内部底面の第２ウィック２２を介して長手方向に移動しながら凝縮されて下板１０に落下された後に、下板１０上面の第１ウィック１２により発熱部（スマートフォンでメインコントロールボードまたはバッテリなどの本発明のヒートパイプ一面の一側に密着されて熱を発生する位置）の空間側に向って移動する循環を繰返す上板２０との結合からなるＳＵＳ材質のヒートパイプ１００を製造する段階Ｓ１００と、本発明におけるヒートパイプ１００（蒸気チャンバ）は、上板２０と下板１０が一体でありながら、内部に真空状態をなす作動流体の収容空間Ｓを形成することであって、このような収容空間Ｓには作動流体（冷媒など）の円滑な移動のための多様な実施形態のウィックが形成され得る。
【００２６】
優先的に、前記上板２０と下板１０は、一実施形態により異なる形状を有する第１実施例と、同一形状を有する第２実施例の２つの実施形態を有する。
【００２７】
第１実施例は、事前設定された幅及び厚さ（例えば、０．３〜０．５ｍｍ）を有し、上面の事前設定部位に局所的に事前設定された形状（例えば、円形、多角形など）の第１収容部１１が形成されるように下板１０を用意する段階Ｓ１１０、前記第１収容部１１に対応する大きさ及び形状に上板２０を用意する段階Ｓ１１１、前記第１収容部１１の枠６０に硬ろう付けの接着層３０が挟まれるかまたは接着剤をシルクプリンティングして、上板２０と下板１０とを結合する段階Ｓ１１２、真空炉内ろう付けで事前設定の温度範囲（中温（７００〜８００℃）、または高温（１０００℃））に硬ろう付け工程を行う段階Ｓ１１３を含む。
【００２８】
すなわち、全体厚さ０．３〜０．５ｍｍの下板１０板材において必要な位置に第１収容部１１を自由に位置させるもので、下板１０の上面中に使用者の所望位置に所望の形状及び大きさで第１収容部１１の溝を形成して、このような下板１０の上面に置かれる上板２０は、下板１０と同一大きさではなく、第１収容部１１に対応する同一大きさと形状に形成されて、相互間の結合からなるヒートパイプ１００内に収容空間Ｓを形成する。
【００２９】
第２実施例は、事前設定された幅及び厚さ（０．１５〜０．２５ｍｍ）を有し、上面の事前設定部位に局所的に事前設定された形状の第１収容部１１が形成されるように下板１０を用意する段階Ｓ１２０、事前設定された幅及び厚さ（０．１５〜０．２５ｍｍ）を有し、底面の事前設定部位に局所的に事前設定された形状の第２収容部２１が形成されるようにし、前記下板１０と同一形状の上板２０を用意する段階Ｓ１２１、前記第１、２収容部１１、２１の枠６０に硬ろう付けの接着層３０が挟まれ、第１、２収容部１１、２１が対応される形態に結合される段階Ｓ１２２、真空炉内ろう付けで事前設定の温度範囲に硬ろう付け工程を行う段階Ｓ１２３を含むものである。
【００３０】
前述の第１実施例とは異なって、同一または類似の厚さの上板２０と下板１０（板材）の２枚を互いに重畳させて溶接をし、０．３〜０．５ｍｍのステンレスフレーム一体型のヒートパイプ２００を製造したものである。下板１０と上板２０の大きさと形状が同一であって、下板１０の上面及びこのような下板１０の上部に結合される上板２０の底面には、それぞれ同一形状及び大きさの第１収容部１１と第２収容部２１がそれぞれ陥没形成されて、相互間の結合からなるヒートパイプ１００内に収容空間Ｓを形成する。
【００３１】
さらに、本発明では、このような第１、２収容部１１、２１は腐食加工を用いて形態を形成したが、形成方法としては、第１、２収容部１１、２１が形成されるものであれば、多様な方法に代替されてもよい。
【００３２】
さらに、前記のように製造された下板１０と上板２０には、作動流体が一側から他側に、または他側から一側に一方向に円滑に移動できるように、多様な形態である第１ウィック１２及び第２ウィック２２をそれぞれ形成することになるが、このような第１ウィック１２及び第２ウィック２２の実施例を以下に説明する。
【００３３】
前記下板１０の第１収容部１１内に形成される第１ウィック１２の場合、凝縮液が毛細管力により一側の発熱部の空間に円滑に移動できるようにしたものであって、前記上板２０の第２収容部２１内にも第２ウィック２２を形成して凝縮液または蒸気を円滑に移動できるようにする。
【００３４】
このような第１ウィック及び第２ウィックの場合、（１）長手方向に向って複数の第１陥没ライン１３が連続的に形成されるグルーブ（Ｇｒｏｏｖｅ）形態である第２の場合、（２）複数の突起が形成されるドット（Ｄｏｔ）１４形態である第１の場合、（３）前記第１陥没ライン１３と突起が幅方向に向って交番に連続形成されるグルーブドット混合形態である第３の場合、（４）金属粉末焼結体ウィック（Ｓｉｎｔｅｒｅｄ  ｍｅｔａｌ  ｗｉｃｋ）が形成される第４の場合、（５）メッシュウィック（Ｍｅｓｈ  ｗｉｃｋ）１５が対応締結される第５の場合、（６）前記グルーブ形態である第２の場合が形成された上面にメッシュウィック１５（Ｍｅｓｈｗｉｃｋ、メッシュ網）が対応締結される第６の場合のそれぞれいずれか１つが選択されて、相互間に選択された場合が対応結合されるようにして形成される。
【００３５】
さらに、前記グルーブ（Ｇｒｏｏｖｅ）形態である第２の場合、発熱部（例えば、ＣＰＵなど）と接触される一側には、上、下板の長手方向に形成される前記第１陥没ライン１３と直交する幅方向に第２陥没ライン１６が形成されていて、前記第２陥没ライン１６は両端が第１陥没ライン１３と連結、または連結しないように形成され得る。
【００３６】
すなわち、本発明では、使用者の多様な実施形態により、下板１０上面の第１収容部１１に形成される６つの場合と、上板２０底面の第２収容部２１に形成される６つの場合のウィックとを多様に組み合わせて用いられることは当然であって、その組み合わせを限定しない。
【００３７】
一実施形態において図１では、第１収容部１１と上板２０のウィックにそれぞれ第１の場合が適用される場合を図示していて、図２では、第１収容部１１に第１の場合のウィックが適用され、第２収容部２１に第５の場合のウィックが適用される場合を図示していて、図３では、第１、２収容部１１、２１ウィックにそれぞれ第２の場合が適用され、上板の形状が図１と異なる形態の場合を図示していて、図４では、第１収容部１１に第６の場合のウィックが適用され、第２収容部２１に第１の場合のウィックが適用される場合を図示している。
【００３８】
これにより、下板１０一側（例えば、左側）底面に位置されたスマートフォンの発熱部（Ｍａｉｎｃｏｎｔｒｏｌ  ｂｏａｒｄなど）の発熱により収容空間Ｓ内の第１収容部１１において一側の発熱部に流動された作動流体が蒸発され、蒸発された水蒸気は上板２０の底面で第２収容部２１に沿って一側から他側に（発熱部から遠くなる方向）音速で移動することになるが、移動しながら上板２０外部に熱を放出させながら凝縮された蒸気は、熱を放出して液体状態の凝縮液として下板１０の上面に集まることになる。その後、下板１０上面の凝縮液は下板１０上面に形成された多様な第１、２ウィック１２、２２を介して、熱い発熱部側に毛細管力により再び移動することになる。
【００３９】
２．Ｓ１００段階の後に、作動流体を注入させるための注入ホール４０がヒートパイプ１００に穿孔される段階Ｓ２００：前述のＳ１００段階を介してヒートパイプ１００の形態が製造されると、第１収容部１１または第１、２収容部１１、２１が対応されて形成される作動流体の収容空間Ｓに向ってヒートパイプ１００一面両側に２つの注入ホール４０を穿孔形成する。
【００４０】
３．前記ヒートパイプ１００の内部に作動流体を満たす段階Ｓ３００と、
【００４１】
４．前記ヒートパイプ１００内の作動流体を冷凍する段階Ｓ４００と、
【００４２】
５．前記ヒートパイプ１００の内部を真空処理する段階Ｓ５００：前述のＳ２００段階が完了されると、２つの注入ホール４０のいずれか１つを介して事前設定された冷媒の作動流体を注入し、内部の作動流体を多様な各種手段及び方法により冷凍した後、作動流体が冷凍した状態で収容空間Ｓ内部を真空処理する。
【００４３】
６．前記Ｓ５００段階の後に、前記注入ホール４０にキャップ５０が対応締結される段階Ｓ６００と、
【００４４】
７．前記Ｓ６００段階の後に、前記キャップ５０のヒートパイプ１００締結部位がレーザー溶接処理される段階Ｓ７００：前述のＳ５００段階が完了されると、２つの注入ホール４０にそれぞれ対応されるキャップ５０を締結して塞ぎ、前記キャップ５０のヒートパイプ１００締結部位をレーザーで熔接して完全密閉する。
【００４５】
８．前記ヒートパイプ１００の外周縁に、事前設定の形状及び大きさの枠６０作業がインサート射出で行われ、スマートフォンフレーム一体型の薄膜プレート型のヒートパイプ２００に製作される段階Ｓ８００：前記Ｓ７００段階を介してヒートパイプ１００の製造が完了されると、これで冷却装置の役割が可能であるが、このようなヒートパイプ１００の外周縁枠６０に使用者が事前設定した各種形状及び厚さの枠６０を形成することで、スマートフォンに直接メインフレームとして用いられると共に冷却装置としても同時に用いられる。
【００４６】
そのために、前記ヒートパイプ１００の外周縁に、事前設定の形状及び大きさの枠６０作業がインサート射出で行って、スマートフォンフレーム一体型の薄膜プレート型のヒートパイプ２００に製作できる。
【００４７】
勿論、本発明では、ヒートパイプ２００製造方法をスマートフォンのフレームの一体型として説明したが、これは使用者の多様な実施形態により、携帯（Ｐｏｒｔａｂｌｅ）ゲーム機のフレームまたはワイヤレス充電器のフレームの製造など多様なフレーム製造など、冷却及びフレームを兼用する多様なフレームに代替されて用いられることは当然である。
【００４８】
さらに、このようなＳ８００段階では、インサート射出する際に、ヒートパイプ１００が枠６０との脱去防止のために、上、下板２０、１０が結合されたヒートパイプ１００の外郭縁には、複数の固定ホール１１０が相互間に離隔されて穿孔形成される第１形態（Ａ）、または複数の固定突起１２０が相互間に離隔されて突出形成されている第２形態（Ｂ）、または前記ヒートパイプ１００の一面に向って直交方向に延長形成された固定バンディング部１３０が局所的に形成される第３形態（Ｃ）のいずれか１つが形成され、インサート射出する際にこのような固定ホール１１０または固定突起１２０または固定バンディング部１３０部分に枠６０がかけられるか、または覆われながらインサート射出されて、枠６０とヒートパイプ１００との相互間の締結固定力を増大させる。
【００４９】
以上のように、本発明は、たとえ限定した実施形態と図で説明したが、本発明はこれに限定されなく、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって本発明の技術思想と以下に記載する特許請求の範囲の均等範囲内において多様に修正及び変更し得るのは勿論である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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