(57)【要約】      （修正有）【課題】ヒートシンクが押し付けられる発熱部品の周囲に他の部品を実装するための領域を十分に確保する伝送装置及びプラグインユニットを提供する。【解決手段】伝送装置においてプラグインユニット２０は、発熱部品２２１が配置された第１の基板２２と、発熱部品上に載置されたヒートシンク２５と、第１の基板の発熱部品が配置された面の上方に配置された第２の基板２７と、第２の基板側から第１の基板に配置された発熱部品に対して、ヒートシンクを押し付ける押し付け機構３０と、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が配置された第１の基板と、
前記発熱部品上に載置されたヒートシンクと、
前記第１の基板の前記発熱部品が配置された面の上方に配置された第２の基板と、
前記第２の基板側から前記第１の基板に配置された前記発熱部品に対して、前記ヒートシンクを押し付ける押し付け機構と、
を有することを特徴とする伝送装置。
【請求項２】
前記押し付け機構は、
基端が前記第２の基板に配置され、前記第２の基板の下方に延在して、前記ヒートシンクに係合する柱状部材と、
前記柱状部材の外周に設けられ、前記第２の基板の前記第１の基板と対向する下面及び前記ヒートシンクに当接して前記柱状部材の延在方向に沿って前記ヒートシンクを前記発熱部品に押し付ける弾性部材と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の伝送装置。
【請求項３】
前記第２の基板には、前記柱状部材の前記基端が挿通される孔が形成され、
前記柱状部材は、前記第２の基板の前記孔に挿通された前記柱状部材の前記基端に対して、前記第２の基板を挟むように一対のナット部材が装着されることによって、前記第２の基板に固定され、
前記一対のナット部材の各々と前記第２の基板との間に、第１の緩衝部材が介挿されることを特徴とする請求項２に記載の伝送装置。
【請求項４】
前記柱状部材は、前記ヒートシンクに形成されたネジ孔に係合するネジ部を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の伝送装置。
【請求項５】
前記ネジ部は、前記ヒートシンクに形成されたネジ孔に係合するネジ本体部と、前記ネジ本体部の頭部を収容するネジケース部と、前記ネジ本体部の頭部の上面及び下面の各々と前記ネジケース部の内壁面との間に介挿された第２の緩衝部材とを有することを特徴とする請求項４に記載の伝送装置。
【請求項６】
前記押し付け機構は、前記第２の基板の前記第１の基板とは反対側の上面のうち、少なくとも前記弾性部材に対応する領域を覆う補強板さらに有することを特徴とする請求項２〜５のいずれか一つに記載の伝送装置。
【請求項７】
前記押し付け機構は、前記第２の基板の前記第１の基板とは反対側の上面のうち、少なくとも前記弾性部材に対応する領域を覆う補強板さらに有し、
前記柱状部材は、前記柱状部材の前記基端が前記補強板に固定されることによって、前記第２の基板に固定され、
前記第２の基板は、前記柱状部材の前記基端が挿通される孔を有し、
前記柱状部材は、前記ヒートシンクに形成された凹部に係合する先端部を有し、
前記柱状部材の先端部と前記凹部の底面との間に、第３の緩衝部材が介挿されることを特徴とする請求項２に記載の伝送装置。
【請求項８】
発熱部品が配置された第１の基板と、
前記発熱部品上に載置されたヒートシンクと、
前記第１の基板の前記発熱部品が配置された面の上方に配置された第２の基板と、
前記第２の基板側から前記第１の基板に配置された前記発熱部品に対して、前記ヒートシンクを押し付ける押し付け機構と、
を有するプラグインユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝送装置及びプラグインユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
光伝送路を接続可能なプラグインユニット（ＰＩＵ：Plug-in  Unit）や、ＰＩＵが差し込まれるブレード型の伝送装置では、筐体内の空間に発熱部品となる電子部品が搭載されている。発熱部品から発せられる熱は、ＰＩＵや伝送装置の動作異常を引き起こす要因となる。このため、発熱部品には、放熱を促進するためのヒートシンクが取り付けられることが多い。
【０００３】
ヒートシンクが発熱部品に取り付けられる場合、例えば、発熱部品が配置された基板上に発熱部品を囲むようにベース部材が配置され、このベース部材に対してヒートシンクが締結されることで、ヒートシンクが発熱部品に対して押し付けられる。ただし、発熱部品の周囲にベース部材が配置されると、発熱部品の周囲に他の部品を実装するための領域を確保することが困難となる。
【０００４】
このため、発熱部品の周囲にベース部材を配置することなく、ヒートシンクを発熱部品に対して押し付ける技術が種々検討されている。例えば、発熱部品が配置された基板上において発熱部品を挟む位置に一対の支柱を設け、一対の支柱間に架け渡された梁部材からボルト部材を介してヒートシンクを発熱部品に押し付ける従来技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−５５１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来技術では、発熱部品の周囲に一対の支柱が配置されるため、発熱部品の周囲に他の部品を実装するための領域が十分に確保されない。
【０００７】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、ヒートシンクが押し付けられる発熱部品の周囲に他の部品を実装するための領域を十分に確保することができる伝送装置及びプラグインユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願の開示する伝送装置は、一つの態様において、発熱部品が配置された第１の基板と、前記発熱部品上に載置されたヒートシンクと、前記第１の基板の前記発熱部品が配置された面の上方に配置された第２の基板と、前記第２の基板側から前記第１の基板に配置された前記発熱部品に対して、前記ヒートシンクを押し付ける押し付け機構と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本願の開示する伝送装置の一つの態様によれば、ヒートシンクが押し付けられる発熱部品の周囲に他の部品を実装するための領域を十分に確保することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例１に係る伝送装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施例１に係るＰＩＵの内部構成の一例を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施例１に係るＰＩＵの内部構成の一例を示す前面図である。
【図４】図４は、実施例１に係る押し付け機構の構成例を示す側断面図である。
【図５】図５は、第１の緩衝部材の機能について説明するための図（その１）である。
【図６】図６は、第１の緩衝部材の機能について説明するための図（その２）である。
【図７】図７は、実施例２に係るＰＩＵの内部構成の一例を示す斜視図である。
【図８】図８は、実施例２に係るＰＩＵの内部構成の一例を示す前面図である。
【図９】図９は、実施例２に係る押し付け機構の構成例を示す側断面図である。
【図１０】図１０は、第１の緩衝部材及び第２の緩衝部材の機能について説明するための図（その１）である。
【図１１】図１１は、第１の緩衝部材及び第２の緩衝部材の機能について説明するための図（その２）である。
【図１２】図１２は、実施例３に係るＰＩＵの内部構成の一例を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、実施例３に係るＰＩＵの内部構成の一例を示す前面図である。
【図１４】図１４は、実施例３に係る押し付け機構の構成例を示す側断面図である。
【図１５】図１５は、第３の緩衝部材の機能について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本願の開示する伝送装置及びプラグインユニットの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例により開示技術が限定されるものではない。また、実施例において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【実施例１】
【００１２】
［伝送装置１の構成］
図１は、実施例１に係る伝送装置１の外観を示す斜視図である。図１に示す伝送装置１は、例えば、図示しないラックに着脱自在に取り付けられるブレード型の伝送装置である。伝送装置１には、光伝送路を接続可能なプラグインユニット（ＰＩＵ：Plug-in  Unit）２０が差し込まれる。伝送装置１は、筐体１０を有する。筐体１０は、底板、底板に対向する天板、互いに対向する一対の側壁、前面及び背面を有する箱体である。以下では、筐体１０の底板及び天板は、ｘｙ平面に平行であり、筐体１０の一対の側壁は、ｙｚ平面に平行であり、筐体１０の前面及び背面は、ｘｚ平面に平行であるものとする。また、ｘ方向を筐体１０の幅方向と呼び、ｙ方向を筐体１０の奥行方向と呼び、ｚ方向を筐体１０の高さ方向と呼ぶ。また、ｚ軸の矢印が指す方向を上方向と呼び、ｚ軸の矢印が指す方向とは反対の方向を下方向と呼ぶ。また、ｙ軸の矢印が指す方向を後側と呼び、ｙ軸の矢印が指す方向とは反対の方向を前側と呼ぶ。また、筐体１０の前側の面を筐体１０の前面とし、筐体１０の後側の面を筐体１０の背面とする。
【００１３】
図１に示すように、筐体１０の前面には、複数のスロット１０ａが形成されている。図１に示す例では、５つのスロット１０ａが形成されている。筐体１０の前面の各スロットには、ＰＩＵ２０が挿入される。筐体１０の前面の各スロットにＰＩＵ２０が挿入されることにより、ＰＩＵ２０は、筐体１０内に配置されたプリント基板と電気的に接続される。
【００１４】
［ＰＩＵ２０の構成］
図２は、実施例１に係るＰＩＵ２０の内部構成の一例を示す斜視図である。図３は、実施例１に係るＰＩＵ２０の内部構成の一例を示す前面図である。
【００１５】
図１及び図２に示すように、ＰＩＵ２０は、筐体１０に挿抜可能な筐体２１を有する。なお、図３では、説明の便宜を図るため、筐体２１が省略されている。筐体２１の内部には、図２及び図３に示すように、プリント回路板であるメイン基板２２が固定されている。メイン基板２２の上面には、動作時に発熱する電子部品である発熱部品２２１が配置されている。また、メイン基板２２の上面において発熱部品２２１を囲む領域には、発熱部品２２１よりも発熱量が低い複数の電子部品２２２が配置されている。また、メイン基板２２の下面には、発熱部品２２１よりも発熱量が低い複数の電子部品２２３が配置されている。メイン基板２２は、第１の基板の一例である。
【００１６】
発熱部品２２１の上面には、熱伝導性シート２４を介してヒートシンク２５が載置されている。ヒートシンク２５は、本体部２５１と、フィン部２５２とを有する。発熱部品２２１の上面に沿うように、配設されている。フィン部２５２は、本体部２５１の上面から立ち上がるように設けられ、後述するサブ基板２７の開口２７１を通過してサブ基板２７の上方まで延在している。これにより、ヒートシンク２５は、フィン部２５２の放熱面積を可及的に拡張することができるので、発熱部品２２１から発せられた熱を効率的に放出することができる。
【００１７】
メイン基板２２の上面の上方、つまり、メイン基板２２の発熱部品２２１が配置された面の上方には、プリント回路板であるサブ基板２７が配置されている。サブ基板２７は、メイン基板２２から立ち上がる支柱部材２６により支持されることにより、メイン基板２２の発熱部品２２１が配置された面の上方に配置されている。サブ基板２７は、図示しないケーブル等によりメイン基板２２と電気的に接続されている。また、サブ基板２７には、ヒートシンク２５のフィン部２５２が挿通される開口２７１が形成されている。サブ基板２７は、第２の基板の一例である。
【００１８】
また、ＰＩＵ２０は、押し付け機構３０を有する。押し付け機構３０は、メイン基板２２の上面の上方に配置されたサブ基板２７側からメイン基板２２の上面に配置された発熱部品２２１に対して、ヒートシンク２５を押し付ける機構である。押し付け機構３０は、サブ基板２７においてヒートシンク２５のフィン部２５２を挟む２つの位置の各々に配置される。ここでは、押し付け機構３０の配置位置を２つとしているが、押し付け機構３０の配置数は、２つに限られず、３つ以上であってもよい。
【００１９】
［押し付け機構３０の構成］
図４は、実施例１に係る押し付け機構３０の構成例を示す側断面図である。図４に示す側断面図は、図３におけるＡ−Ａ矢視断面図に相当する。押し付け機構３０は、図２〜図４に示すように、柱状部材３１と、バネ３２と、補強板３３とを有する。
【００２０】
柱状部材３１は、基端３１１がサブ基板２７に配置され、サブ基板２７の下方に延在して、ヒートシンク２５に係合する。
【００２１】
バネ３２は、柱状部材３１の外周に巻き回されるように設けられている。バネ３２は、サブ基板２７のメイン基板２２と対向する下面２７ｂ及びヒートシンク２５（本体部２５１）に当接して、弾性力によって柱状部材３１の延在方向に沿ってヒートシンク２５を発熱部品２２１に押し付ける。これにより、押し付け機構３０は、メイン基板２２において発熱部品２２１の周囲にベース部材や支柱等の他の部材を配置することなく、サブ基板２７側から発熱部品２２１に対して、ヒートシンク２５を押し付けることができる。その結果、ヒートシンク２５が押し付けられる発熱部品２２１の周囲に他の部品（つまり、電子部品２２２）を実装するための領域を十分に確保することができる。バネ３２は、弾性部材の一例である。
【００２２】
補強板３３は、サブ基板２７のメイン基板２２とは反対側の上面２７ｃのうち、少なくともバネ３２に対応する領域を覆っている。本実施例では、補強板３３は、サブ基板２７の上面２７ｃのうち、バネ３２に対応する領域のみならず、開口２７１の周囲の全領域を覆っている。サブ基板２７の上面２７ｃのうち、バネ３２に対応する領域が補強板３３により覆われることにより、バネ３２が持つ弾性力によってサブ基板２７が撓む事態が抑制される。
【００２３】
ここで、図４を参照して、サブ基板２７に対する柱状部材３１の配置態様、並びに、柱状部材３１とヒートシンク２５との係合態様について詳細に説明する。サブ基板２７には、柱状部材３１の基端３１１が挿通される孔２７ａが形成されている。柱状部材３１の基端３１１には、図示しないネジ溝が形成されている。柱状部材３１は、サブ基板２７の孔２７ａに挿通された基端３１１に対して、サブ基板２７を挟むように一対のナット部材である上側ナット部材３１２及び下側ナット部材３１３が装着されることによって、サブ基板２７に固定される。
【００２４】
また、上側ナット部材３１２及び下側ナット部材３１３の各々とサブ基板２７との間には、緩衝部材が介挿されている。すなわち、上側ナット部材３１２とサブ基板２７の上面２７ｃとの間には、上側緩衝部材３１４が介挿され、下側ナット部材３１３とサブ基板２７の下面２７ｂとの間には、下側緩衝部材３１５が介挿されている。上側緩衝部材３１４及び下側緩衝部材３１５は、ヒートシンク２５に対して重力方向（図４の上下方向）に作用し且つ柱状部材３１に伝達される力を吸収する機能を有する。この上側緩衝部材３１４及び下側緩衝部材３１５の機能については、後に詳述される。上側緩衝部材３１４及び下側緩衝部材３１５は、第１の緩衝部材の一例である。
【００２５】
また、柱状部材３１は、ヒートシンク２５に形成されたネジ孔に係合するネジ部３１６を有する。ネジ部３１６がヒートシンク２５に形成されたネジ孔に係合することにより、柱状部材３１とヒートシンク２５との位置ずれが回避され、柱状部材３１の延在方向に沿ってバネ３２の弾性力がヒートシンク２５に効率的に伝達される。
【００２６】
次に、図５及び図６を参照して、第１の緩衝部材としての上側緩衝部材３１４及び下側緩衝部材３１５の機能について説明する。図５は、第１の緩衝部材の機能について説明するための図（その１）である。図５では、ＰＩＵ２０が、メイン基板２２の上面（つまり、メイン基板２２の発熱部品２２１が配置された面）が地面とは反対側の方向に向けられた状態で、地面に落下した態様が示されている。ＰＩＵ２０が、図５に示される態様で地面に落下すると、ヒートシンク２５に対して重力方向（図５の下方向）に力Ｆ１が作用する。この力Ｆ１は、ヒートシンク２５に係合された柱状部材３１及び柱状部材３１の基端３１１に装着された上側ナット部材３１２に力Ｆ２として伝達される。力Ｆ２が上側ナット部材３１２に伝達されると、上側ナット部材３１２とサブ基板２７の上面２７ｃとの間に介挿された上側緩衝部材３１４は、弾性的に収縮して力Ｆ２を吸収する。これにより、上側緩衝部材３１４は、重力方向（図５の下方向）へのヒートシンク２５の移動を抑制することができる。結果として、ヒートシンク２５から発熱部品２２１へ付与される衝撃が緩和される。
【００２７】
図６は、第１の緩衝部材の機能について説明するための図（その２）である。図６では、ＰＩＵ２０が、メイン基板２２の上面（つまり、メイン基板２２の発熱部品２２１が配置された面）が地面の方向に向けられた状態で、地面に落下した態様が示されている。ＰＩＵ２０が、図６に示される態様で地面に落下すると、ヒートシンク２５に対して重力方向（図６の下方向）に力Ｆ１が作用する。このＦ１は、ヒートシンク２５に係合された柱状部材３１及び柱状部材３１の基端３１１に装着された下側ナット部材３１３に力Ｆ２として伝達される。力Ｆ２が下側ナット部材３１３に伝達されると、下側ナット部材３１３とサブ基板２７の下面２７ｂとの間に介挿された下側緩衝部材３１５は、弾性的に収縮して力Ｆ２を吸収する。これにより、下側緩衝部材３１５は、重力方向（図６の下方向）へのヒートシンク２５の移動を抑制することができ、ヒートシンク２５の移動に伴うバネ３２の収縮を回避することができる。結果として、バネ３２の復元によりヒートシンク２５と発熱部品２２１とが衝突する現象（いわゆる、バンピング）が回避される。
【００２８】
以上のように、本実施例に係る伝送装置１及びＰＩＵ２０は、メイン基板２２の上面の上方に配置されたサブ基板２７側からメイン基板２２の上面に配置された発熱部品２２１に対して、ヒートシンク２５を押し付ける押し付け機構３０を有する。
【００２９】
この伝送装置１及びＰＩＵ２０の構成により、メイン基板２２において発熱部品２２１の周囲にベース部材や支柱等の他の部材を配置することなく、サブ基板２７側から発熱部品２２１に対して、ヒートシンク２５を押し付けることができる。その結果、ヒートシンク２５が押し付けられる発熱部品２２１の周囲に他の部品（つまり、電子部品２２２）を実装するための領域を十分に確保することができる。
【００３０】
また、本実施例に係る伝送装置１及びＰＩＵ２０において、押し付け機構３０は、柱状部材３１と、バネ３２とを有する。柱状部材３１は、基端３１１がサブ基板２７に配置され、サブ基板２７の下方に延在して、ヒートシンク２５に係合する。バネ３２は、柱状部材３１の外周に設けられ、サブ基板２７のメイン基板２２と対向する下面２７ｂ及びヒートシンク２５に当接して柱状部材３１の延在方向に沿ってヒートシンク２５を発熱部品２２１に押し付ける。
【００３１】
この伝送装置１及びＰＩＵ２０の構成により、ヒートシンク２５を発熱部品２２１に安定的に押し付けることができる。
【００３２】
また、本実施例に係る伝送装置１及びＰＩＵ２０において、柱状部材３１は、サブ基板２７の孔２７ａに挿通された基端３１１に対して、サブ基板２７を挟むように上側ナット部材３１２及び下側ナット部材３１３が装着されることで、サブ基板２７に固定される。上側ナット部材３１２とサブ基板２７の上面２７ｃとの間には、上側緩衝部材３１４が介挿され、下側ナット部材３１３とサブ基板２７の下面２７ｂとの間には、下側緩衝部材３１５が介挿されている。
【００３３】
この伝送装置１及びＰＩＵ２０の構成により、ＰＩＵ２０の落下時に、ヒートシンク２５に対して重力方向に作用し且つ柱状部材３１に伝達される力を上側緩衝部材３１４及び下側緩衝部材３１５によって吸収することができる。その結果、ヒートシンク２５から発熱部品２２１へ付与される衝撃が緩和されるとともに、バンピングが回避される。
【実施例２】
【００３４】
実施例２は、実施例１の押し付け機構における柱状部材のバリエーションに関する。
【００３５】
［ＰＩＵ２０の構成］
図７は、実施例２に係るＰＩＵ２０の内部構成の一例を示す斜視図である。図８は、実施例２に係るＰＩＵ２０の内部構成の一例を示す前面図である。
【００３６】
図７及び図８に示すように、ＰＩＵ２０は、押し付け機構４０を有する。
【００３７】
［押し付け機構４０の構成］
図９は、実施例２に係る押し付け機構４０の構成例を示す側断面図である。図９に示す側断面図は、図８におけるＢ−Ｂ矢視断面図に相当する。押し付け機構４０は、図７〜図８に示すように、柱状部材４１と、バネ３２と、補強板３３とを有する。
【００３８】
柱状部材４１は、基端３１１がサブ基板２７に配置され、サブ基板２７の下方に延在して、ヒートシンク２５に係合する。
【００３９】
ここで、図９を参照して、柱状部材４１とヒートシンク２５との係合態様について詳細に説明する。柱状部材４１は、ヒートシンク２５に形成されたネジ孔に係合するネジ部４１６を有する。ネジ部４１６は、ネジ本体部４２１と、ネジケース部４２２とを有する。
【００４０】
ネジ本体部４２１は、ヒートシンク２５に形成されたネジ孔に係合する。ネジケース部４２２は、ネジ本体部４２１の頭部４２１ａを上下方向に移動可能に収容する。
【００４１】
また、ネジ本体部４２１の頭部４２１ａの上面及び下面の各々とネジケース部４２２の内壁面との間には、緩衝部材が介挿されている。すなわち、ネジ本体部４２１の頭部４２１ａの上面とネジケース部４２２の内壁面との間には、上側緩衝部材４２３が介挿され、ネジ本体部４２１の頭部４２１ａの下面とネジケース部４２２の内壁面との間には、下側緩衝部材４２４が介挿されている。上側緩衝部材４２３及び下側緩衝部材４２４は、ヒートシンク２５に対して重力方向（図９の上下方向）に作用し且つネジ本体部４２１に伝達される力を吸収する機能を有する。上側緩衝部材４２３及び下側緩衝部材４２４は、第２の緩衝部材の一例である。
【００４２】
次に、図１０及び図１１を参照して、第２の緩衝部材としての上側緩衝部材４２３及び下側緩衝部材４２４の機能について説明する。図１０は、第１の緩衝部材及び第２の緩衝部材の機能について説明するための図（その１）である。図１０では、ＰＩＵ２０が、メイン基板２２の上面（つまり、メイン基板２２の発熱部品２２１が配置された面）が地面とは反対側の方向に向けられた状態で、地面に落下した態様が示されている。ＰＩＵ２０が、図１０に示される態様で地面に落下すると、ヒートシンク２５に対して重力方向（図１０の下方向）に力Ｆ１が作用する。この力Ｆ１は、ヒートシンク２５のネジ孔に係合されたネジ本体部４２１、柱状部材３１、及び柱状部材３１の基端３１１に装着された上側ナット部材３１２に力Ｆ２として伝達される。力Ｆ２がネジ本体部４２１に伝達されると、ネジ本体部４２１の頭部４２１ａの下面とネジケース部４２２の内壁面との間に介挿された下側緩衝部材４２４は、弾性的に収縮して力Ｆ２を吸収する。また、力Ｆ２が上側ナット部材３１２に伝達されると、上側ナット部材３１２とサブ基板２７の上面２７ｃとの間に介挿された上側緩衝部材３１４は、弾性的に収縮して力Ｆ２を吸収する。これにより、上側緩衝部材３１４及び下側緩衝部材４２４は、重力方向（図５の下方向）へのヒートシンク２５の移動を抑制することができる。結果として、ヒートシンク２５から発熱部品２２１へ付与される衝撃が緩和される。
【００４３】
図１１は、第１の緩衝部材及び第２の緩衝部材の機能について説明するための図（その２）である。図１１では、ＰＩＵ２０が、メイン基板２２の上面（つまり、メイン基板２２の発熱部品２２１が配置された面）が地面の方向に向けられた状態で、地面に落下した態様が示されている。ＰＩＵ２０が、図１１に示される態様で地面に落下すると、ヒートシンク２５に対して重力方向（図１１の下方向）に力Ｆ１が作用する。このＦ１は、ヒートシンク２５のネジ孔に係合されたネジ本体部４２１、柱状部材３１、及び柱状部材３１の基端３１１に装着された下側ナット部材３１３に力Ｆ２として伝達される。力Ｆ２がネジ本体部４２１に伝達されると、ネジ本体部４２１の頭部４２１ａの上面とネジケース部４２２の内壁面との間に介挿された上側緩衝部材４２３は、弾性的に収縮して力Ｆ２を吸収する。力Ｆ２が下側ナット部材３１３に伝達されると、下側ナット部材３１３とサブ基板２７の下面２７ｂとの間に介挿された下側緩衝部材３１５は、弾性的に収縮して力Ｆ２を吸収する。これにより、下側緩衝部材３１５及び上側緩衝部材４２３は、重力方向（図１１の下方向）へのヒートシンク２５の移動を抑制することができ、ヒートシンク２５の移動に伴うバネ３２の収縮を回避することができる。結果として、バネ３２の復元によりヒートシンク２５と発熱部品２２１とが衝突する現象（いわゆる、バンピング）が回避される。
【００４４】
以上のように、本実施例に係る伝送装置１及びＰＩＵ２０において、押し付け機構４０は、柱状部材４１と、バネ３２とを有する。柱状部材４１は、ネジ部４１６を有する。ネジ部４１６は、ネジ本体部４２１と、ネジケース部４２２とを有する。ネジ本体部４２１は、ヒートシンク２５に形成されたネジ孔に係合する。ネジケース部４２２は、ネジ本体部４２１の頭部４２１ａを上下方向に移動可能に収容する。ネジ本体部４２１の頭部４２１ａの上面とネジケース部４２２の内壁面との間には、上側緩衝部材４２３が介挿され、ネジ本体部４２１の頭部４２１ａの下面とネジケース部４２２の内壁面との間には、下側緩衝部材４２４が介挿されている。
【００４５】
この伝送装置１及びＰＩＵ２０の構成により、ＰＩＵ２０の落下時に、ヒートシンク２５に対して重力方向に作用し且つネジ本体部４２１に伝達される力を上側緩衝部材４２３及び下側緩衝部材４２４によって吸収することができる。その結果、ヒートシンク２５から発熱部品２２１へ付与される衝撃が緩和されるとともに、バンピングが回避される。
【実施例３】
【００４６】
実施例３は、実施例１の押し付け機構における柱状部材及び補強板のバリエーションに関する。
【００４７】
［ＰＩＵ２０の構成］
図１２は、実施例３に係るＰＩＵ２０の内部構成の一例を示す斜視図である。図１３は、実施例３に係るＰＩＵ２０の内部構成の一例を示す前面図である。
【００４８】
図１２及び図１３に示すように、ＰＩＵ２０は、押し付け機構５０を有する。
【００４９】
［押し付け機構５０の構成］
図１４は、実施例３に係る押し付け機構５０の構成例を示す側断面図である。図１４に示す側断面図は、図１３におけるＣ−Ｃ矢視断面図に相当する。押し付け機構５０は、図１２〜図１４に示すように、柱状部材５１と、バネ３２と、補強板５３とを有する。
【００５０】
柱状部材５１は、基端５１１がサブ基板２７に配置され、サブ基板２７の下方に延在して、ヒートシンク２５に係合する。
【００５１】
補強板５３は、サブ基板２７のメイン基板２２とは反対側の上面２７ｃのうち、少なくともバネ３２に対応する領域を覆っている。
【００５２】
ここで、図１４を参照して、サブ基板２７に対する柱状部材５１の配置態様、並びに、柱状部材５１とヒートシンク２５との係合態様について詳細に説明する。サブ基板２７には、柱状部材５１の基端５１１が挿通される孔２７ａが形成されている。柱状部材５１の基端５１１には、補強板５３のネジ孔に対応するネジ溝５１１ａが形成されている。柱状部材５１は、基端５１１が補強板５３に固定されることによって、サブ基板２７に固定される。
【００５３】
また、柱状部材５１は、ヒートシンク２５に形成された凹部２５ａに係合する先端部５１６を有する。柱状部材５１の先端部５１６が凹部２５ａに係合することにより、柱状部材５１とヒートシンク２５との間の位置ずれが回避され、柱状部材５１の延在方向に沿ってバネ３２の弾性力がヒートシンク２５に効率的に伝達される。
【００５４】
また、柱状部材５１の先端部５１６と凹部２５ａの底面との間には、緩衝部材５１７が介挿されている。緩衝部材５１７は、ヒートシンク２５に対して重力方向（図１４の上下方向）に作用し且つ柱状部材５１に伝達される力を吸収する機能を有する。緩衝部材５１７は、第３の緩衝部材の一例である。
【００５５】
次に、図１５を参照して、第３の緩衝部材としての緩衝部材５１７の機能について説明する。図１５は、第３の緩衝部材の機能について説明するための図である。図１５では、ＰＩＵ２０が、メイン基板２２の上面（つまり、メイン基板２２の発熱部品２２１が配置された面）が地面の方向に向けられた状態で、地面に落下した態様が示されている。ＰＩＵ２０が、図１５に示される態様で地面に落下すると、ヒートシンク２５に対して重力方向（図１５の下方向）に力Ｆ１が作用する。この力Ｆ１は、ヒートシンク２５の凹部２５ａに係合された柱状部材５１の先端部５１６に力Ｆ２として伝達される。力Ｆ２が柱状部材５１の先端部５１６に伝達されると、柱状部材５１の先端部５１６と凹部２５ａの底面との間に介挿された緩衝部材５１７は、弾性的に収縮して力Ｆ２を吸収する。これにより、緩衝部材５１７は、重力方向（図１４の下方向）へのヒートシンク２５の移動を抑制することができ、ヒートシンク２５の移動に伴うバネ３２の収縮を回避することができる。結果として、バネ３２の復元によりヒートシンク２５と発熱部品２２１とが衝突する現象（いわゆる、バンピング）が回避される。
【００５６】
以上のように、本実施例に係る伝送装置１及びＰＩＵ２０において、押し付け機構５０は、柱状部材５１と、バネ３２と、補強板５３とを有する。補強板５３は、サブ基板２７のメイン基板２２とは反対側の上面２７ｃのうち、少なくともバネ３２に対応する領域を覆っている。柱状部材５１は、基端５１１が補強板５３に固定されることによって、サブ基板２７に固定される。柱状部材５１は、ヒートシンク２５に形成された凹部２５ａに係合する先端部５１６を有する。柱状部材５１の先端部５１６と凹部２５ａの底面との間には、緩衝部材５１７が介挿されている。
【００５７】
この伝送装置１及びＰＩＵ２０の構成により、ＰＩＵ２０の落下時に、ヒートシンク２５に対して重力方向に作用し且つ柱状部材５１に伝達される力を緩衝部材５１７によって吸収することができる。その結果、バンピングが回避される。
【符号の説明】
【００５８】
１  伝送装置
２０  ＰＩＵ
２２  メイン基板
２５  ヒートシンク
２５ａ  凹部
２７  サブ基板
２７ａ  孔
２７ｂ  下面
２７ｃ  上面
３０、４０、５０  押し付け機構
３１、４１、５１  柱状部材
３２  バネ
３３、５３  補強板
２２１  発熱部品
２２２、２２３  電子部品
３１１、５１１  基端
３１２  上側ナット部材
３１３  下側ナット部材
３１４  上側緩衝部材
３１５  下側緩衝部材
３１６、４１６  ネジ部
４２１  ネジ本体部
４２１ａ  頭部
４２２  ネジケース部
４２３  上側緩衝部材
４２４  下側緩衝部材
５１６  先端部
５１７  緩衝部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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