(57)【要約】【課題】ステージ支持台に対するステージの位置と高さのバラツキを抑制する。【解決手段】本明細書で開示するダイピックアップ装置１０では、ステージ支持台１３は、ステージ１１の裏面１１ｃに接触する接触面１３ｂ及び接触面１３ｂに開口しステージ１１の貫通孔１１ｅを介してウェハシート２１を載置面に１１ｂ吸着するための真空経路１３ｄを有している。真空経路１３ｄは、固定ボルト１４の雄ネジ部１４ｂ１に係合する雌ネジ部１３ｄ１を有している。固定ボルト１４は、貫通孔１１ｅに挿通されステージ支持台１３とステージ１１を固定すると共に、軸方向に貫通する貫通路１４ｃを有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハシートを載置する載置面を有しているとともに、当該載置面に開口している貫通孔を有しているステージと、
前記ステージの裏面に接触する接触面を有しているとともに、前記接触面に開口しており前記貫通孔を介して前記ウェハシートを前記載置面に吸着するための真空経路を有しているステージ支持台と、
前記貫通孔に挿通されており、前記ステージを前記ステージ支持台に固定している固定ボルトと、
を備えており、
前記固定ボルトの頭部に係合する被係合部が前記貫通孔内に設けられており、
前記真空経路は、前記固定ボルトの雄ネジ部に螺合する雌ネジ部を有しており、
前記固定ボルトは、軸方向に貫通する貫通路を有している、
ことを特徴とするダイピックアップ装置。
【請求項２】
前記ステージは、前記裏面から突出する凸部を有しているとともに前記凸部内に前記貫通孔が設けられており、
前記ステージ支持台は、前記ステージの前記凸部が係合可能な凹部を前記接触面に有しており、
前記真空経路は、前記凹部の底部を貫通している、請求項１に記載のダイピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書が開示する技術は、ダイピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ウェハシートに貼り付けられたダイを真空吸着するコレットと、ウェハシートを真空吸着する吸着ステージとを備え、コレットでダイをピックアップするダイピックアップ装置が開示されている。吸着ステージは、ウェハシートを真空吸着する吸着筒と、ダイをピックアップセンターに送る方向における吸着筒の両側面に該吸着筒の上面より僅かに突出するように上下動可能に固定された駒とを備えている。駒は、ボルトを吸着筒の側面に締め付けることにより、吸着筒に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−６４１７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のダイピックアップ装置の吸着ステージでは、駒はボルトを吸着筒の側面に締め付けることにより吸着筒に固定されている。そのため、ボルトによる固定がバランスよく維持されていない場合には、駒が吸着筒の上面に対して傾いて固定され、ひいては、ウェハシートが載置される吸着ステージの載置面が所望の角度又は高さとならないおそれがある。その結果、ダイを適切にピックアップできなくなるおそれがある。本明細書は、吸着ステージの載置面の高さや角度のバラツキを抑制することが可能なダイピックアップ装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書が開示するダイピックアップ装置は、ステージと、コレットと、ステージ支持台と、固定ボルトを備えている。ステージは、ダイが貼り付けられているウェハシートを載置する載置面と、載置面に開口している貫通孔を備えている。ステージ支持台は、ステージの裏面に接触する接触面を有しているとともに、接触面に開口しておりステージの貫通孔を介してウェハシートを載置面に吸着するための真空経路を有している。固定ボルトは、ステージの貫通孔に挿通されており、ステージをステージ支持台に固定している。ステージの貫通孔内に、固定ボルトの頭部に係合する被係合部が設けられている。真空経路は、固定ボルトの雄ネジに螺合する雌ネジ部を有している。固定ボルトは、その軸方向に貫通する貫通孔を有している。
【０００６】
上記の構造により、ステージは、ステージとステージ支持台とが当接した状態にてステージの貫通孔を挿通する固定ボルトによってステージ支持台に固定される。すなわち、ステージは、その裏面と直交する方向に固定ボルトで締め付けられ、固定される。そのため、ステージの着脱の際に、ステージの載置面が所望の角度又は高さに一定となるように設定することが可能となる。また、固定ボルトの貫通路は真空経路と接続されるため、固定ボルトによりステージ支持台にステージを固定した場合であっても固定ボルトによって真空経路が塞がれることなくウェハシートを載置面に向けて真空吸着することが可能となる。上記の構造によって、ステージ支持台に対するステージの位置や高さ（すなわち、載置面の高さや角度）のバラツキが抑制される。
【０００７】
ステージは、その裏面から突出する凸部を有しているとともに凸部内に貫通孔が設けられており、ステージ支持台は、ステージの凸部が係合可能な凹部を接触面に有しており、真空経路は凹部の底部を貫通していてもよい。ステージの凸部とステージ支持台の凹部が係合することで、ステージがしっかりとステージ支持台に固定される。
【０００８】
本明細書が開示する技術の詳細、及び、さらなる改良は、発明の実施の形態で説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例のダイピックアップ装置を示す断面図である。
【図２】実施例のダイピックアップ装置での空気の流れを示す断面図である。
【図３】他の実施例のダイピックアップ装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面を参照して実施例のダイピックアップ装置を説明する。図１にダイピックアップ装置１０の断面図を示す。
【００１１】
ダイピックアップ装置１０は、図１に示すように、ステージ１１、コレット１２、ステージ支持台１３及び固定ボルト１４を備えている。ステージ１１は、基部１１ａ、載置面１１ｂ、裏面１１ｃ、凸部１１ｄ及び貫通孔１１ｅを有している。
【００１２】
基部１１ａは、板状に形成されている。基部１１ａは、例えばコレット１２の方向（上方）から見て円形盤状や方形盤状に形成されている。基部１１ａは一側（上側）に載置面１１ｂを有している。載置面１１ｂは、ウェハシート２１を載置可能である。ウェハシート２１の上面に複数のダイ２２が並んで貼り付けられている。ウェハシート２１はダイシングテープである。ウェハシート２１の上面に貼り付けられた半導体ウェハが縦方向と横方向に沿ってダイシングされることにより、複数のダイ２２が横方向と縦方向に沿って整列して形成されている。ダイ２２は半導体チップである。半導体チップは、例えばＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）やＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等のスイッチング素子である。
【００１３】
なお、載置面１１ｂは、貫通孔１１ｅに連通する図略の溝を設けるようにしてもよい。貫通孔１１ｅが負圧になると、貫通孔１１ｅがウェハシート２１に接する部分だけでなく溝がウェハシート２１に対向する部分も載置面１１ｂに吸着させることができる。そのため、ウェハシート２１を載置面１１ｂにより確実に吸着させることが可能となる。
【００１４】
基部１１ａは、載置面１１ｂの反対側（下側）に裏面１１ｃを有している。裏面１１ｃの中央には、凸部１１ｄが突出している。凸部１１ｄは、段付き筒状に形成されている。凸部１１ｄは、大径部１１ｄ１と大径部１１ｄ１より小径である小径部１１ｄ２とを有している。小径部１１ｄ２は、環状の溝１１ｄ３を有している。溝１１ｄ３内には、シール部材１５が配置されている。シール部材１５は、例えば、ゴム製のＯリングである。シール部材１５は、凸部１１ｄと後述する凹部１３ｃの間で圧縮され、凸部１１ｄと凹部１３ｃの双方に密着する。これにより、凸部１１ｄと凹部１３ｃの間の気密性が確保される。
【００１５】
凸部１１ｄは、貫通孔１１ｅを有している。貫通孔１１ｅは、載置面１１ｂに開口しているとともに、凸部１１ｄの先端面１１ｄ４（図１における下面）に開口している。すなわち、貫通孔１１ｅは、載置面１１ｂから凸部１１ｄの先端面１１ｄ４までを貫通する。貫通孔１１ｅは、段付き孔に形成されている。貫通孔１１ｅは、大径部１１ｅ１と大径部１１ｅ１より小径である小径部１１ｅ２とを有している。貫通孔１１ｅは、接続面１１ｅ３により大径部１１ｅ１と小径部１１ｅ２が接続されている。接続面１１ｅ３は、別言すれば、大径部１１ｅ１と小径部１１ｅ２の境界に相当する段差面である。
【００１６】
大径部１１ｅ１の孔径は、固定ボルト１４の頭部１４ａの外径より大きく、且つ、凸部１１ｄの小径部１１ｄ２の外径より小さい。大径部１１ｅ１の軸方向長さは、固定ボルト１４の頭部１４ａの軸方向長さより長い。小径部１１ｅ２の孔径は、固定ボルト１４の頭部１４ａの外径より小さい。小径部１１ｅ２の軸方向長さは、固定ボルト１４の軸部１４ｂより短い。接続面１１ｅ３は、固定ボルト１４の頭部１４ａに係合する被係合部である。即ち、ステージ１１の貫通孔１１ｅ内に、固定ボルト１４の頭部１４ａに係合する被係合部（接続面１１ｅ３）が設けられている。
【００１７】
コレット１２は、ステージ１１の載置面１１ｂの上方に配置されている。コレット１２は、載置面１１ｂに対して直交方向に往復動してダイ２２を吸着する。コレット１２は、ダイ２２を吸引して保持可能である。
【００１８】
ステージ支持台１３は、例えば、柱形状（円柱状や角柱状）を有しており、ステージ１１を着脱可能に支持する台である。ステージ支持台１３は、本体１３ａ、接触面１３ｂ、凹部１３ｃ及び真空経路１３ｄを有している。本体１３ａは、一側（上側）に接触面１３ｂを有している。接触面１３ｂには、ステージ１１が載置される。接触面１３ｂは、ステージ１１の裏面１１ｃに接触する。
【００１９】
ステージ支持台１３の径方向中央には、凹部１３ｃが配置されている。凹部１３ｃの内径は、ステージ１１の凸部１１ｄが係合可能に設定されている。凹部１３ｃは、段付きである。凹部１３ｃは、大径部１３ｃ１と大径部１３ｃ１より小径である小径部１３ｃ２とを有している。大径部１３ｃ１の孔径は、凸部１１ｄの大径部１１ｄ１の外径より若干小さい。小径部１３ｃ２の孔径は、凸部１１ｄの小径部１１ｄ２の外径より若干小さい。凹部１３ｃの軸方向長さは、凸部１１ｄの軸方向長さより短い。
【００２０】
真空経路１３ｄは、凹部１３ｃを介して接触面１３ｂに開口している。真空経路１３ｄは、凹部１３ｃの底部１３ｃ３を貫通している。真空経路１３ｄは、下端が図示しない負圧源に接続されており、ステージ１１の貫通孔１１ｅを介してウェハシート２１を載置面１１ｂに吸着（吸引）するための経路である。真空経路１３ｄは、固定ボルト１４の雄ネジ部１４ｂ１に螺合する雌ネジ部１３ｄ１を有している。
【００２１】
固定ボルト１４は、頭部１４ａ及び軸部１４ｂを有している。頭部１４ａは、工具が係合する係合部１４ａ１を有している。係合部１４ａ１は、例えば、上方から見て六角形状に形成された凹部である。この場合、工具は、六角形状の係合部１４ａ１に先端部が嵌合する六角レンチである。固定ボルト１４は、貫通孔１１ｅに挿通され、ステージ１１をステージ支持台１３に固定する。固定ボルト１４は、軸方向に貫通する貫通路１４ｃを有している。貫通路１４ｃは、真空経路１３ｄと貫通孔１１ｅを連通する。これにより、真空経路１３ｄが負圧になると、貫通路１４ｃを介して貫通孔１１ｅが負圧になる。
【００２２】
上記のダイピックアップ装置１０では、ステージ支持台１３にステージ１１を取り付ける際には、図１に示すように、ステージ１１の凸部１１ｄをステージ支持台１３の凹部１３ｃを挿入する。これにより、ステージ１１をステージ支持台１３に対して水平方向の位置決めすることが容易かつ確実に行うことができる。次に、固定ボルト１４をステージ１１の貫通孔１１ｅに挿入する。そして、工具を使用して固定ボルト１４を締め付ける。これにより、ステージ１１は、ステージ１１とステージ支持台１３とが接合した状態にてステージ１１の貫通孔１１ｅを挿通する固定ボルト１４によってステージ支持台１３に固定される。すなわち、固定ボルト１４は接合面と直交する方向に締め付けられ、ステージ１１はステージ支持台１３に接合面の直交方向に沿って締め付け固定される。
【００２３】
なお、ステージ支持台１３からステージ１１を外す際には、上述した組み付け工程とは逆の工程を行えばよい。最初に工具を使用して固定ボルト１４を緩める。次に、固定ボルト１４をステージ１１の貫通孔１１ｅから取り出す。そして、ステージ１１の凸部１１ｄをステージ支持台１３の凹部１３ｃから取り外す。
【００２４】
ダイピックアップ装置１０を上記の構成とすることによって、ステージ１１の載置面１１ｂに載置されたウェハシート２１に貼り付けられたダイ２２は、載置面１１ｂに対して直交方向に往復動可能なコレット１２により吸着される。上記の構成によれば、固定ボルト１４の貫通路１４ｃは真空経路１３ｄと接続されるため、固定ボルト１４によりステージ支持台１３にステージ１１を固定した場合であっても固定ボルト１４によって真空経路１３ｄが塞がれることはない。よって、図２に示すように、不図示の負圧源によって真空経路１３ｄが負圧になると、ステージ１１の貫通孔１１ｅ内の空気は、矢印ＦＬ１に示すように、固定ボルト１４の貫通路１４ｃ及びステージ支持台１３の真空経路１３ｄを介して負圧源に向けて流れる。また、外部の空気が、矢印ＦＬ２に示すように、ウェハシート２１とステージ１１の載置面１１ｂとの間を通って貫通孔１１ｅ内に流入することによって、ウェハシート２１が載置面１１ｂに真空吸着される。このとき、ステージ１１は、ステージ１１の裏面１１ｃとステージ支持台１３の接触面１３ｂとが気密的に接合した状態で固定ボルト１４によってステージ支持台１３に固定される。そのため、ステージ１１とステージ支持台１３との接合面からの真空漏れを抑制するので、ダイ２２のピックアップ性能を向上させることが可能となる。
【００２５】
ステージ１１は、ステージ１１とステージ支持台１３とが接合した状態にてステージ１１の貫通孔１１ｅを挿通する固定ボルト１４によってステージ支持台１３に固定される。すなわち、固定ボルト１４は接合面と直交する方向に締め付けられ、ステージ１１はステージ支持台１３に接合面の直交方向に沿って締め付け固定される。そのため、ステージ１１の着脱の際に、ステージ１１の載置面１１ｂが所望の角度又は高さに一定となるように設定することが可能となる。また、固定ボルト１４の貫通路１４ｃは真空経路１３ｄと接続されるため、固定ボルト１４によりステージ支持台１３にステージ１１を固定した場合であっても固定ボルト１４によって真空経路１３ｄが塞がれることなくウェハシート２１を載置面１１ｂに向けて真空吸着することが可能となる。さらに、ステージ支持台１３に対するステージ１１の位置と高さ（すなわち、載置面１１ｂの高さや角度）のバラツキを抑制することが可能となる。そのため、ダイピックアップ時にダイ２２に不要な圧力がかかるのを低減することが可能となり、ダイ２２の破損の抑制が可能となる。その結果、ダイ２２（半導体チップ）の信頼性の向上を図ることが可能となる。また、ステージ支持台１３に対するステージ１１の位置と高さのバラツキを抑制するので、ステージ１１の着脱毎の高さの調整を低減することが可能となる。
【００２６】
以上、一実施例について説明したが、具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。以下の説明において、上述の説明における構成と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２７】
他の実施例では、図３に示すように、上述したダイピックアップ装置１０のステージ１１の凸部１１ｄとステージ支持台１３の凹部１３ｃを省略してもよい。この場合、他の実施例のダイピックアップ装置１１０は、上述したダイピックアップ装置１０のステージ１１に代えてステージ１１１、及びステージ支持台１３に代えてステージ支持台１１３を有している。
【００２８】
ステージ１１１は、基部１１１ａ、載置面１１ｂ、裏面１１１ｃ及び貫通孔１１１ｅを有している。基部１１１ａは、板状に形成されている。基部１１１ａは一側（上側）に載置面１１ｂを有している。基部１１ａは、載置面１１ｂの反対側（下側）に裏面１１１ｃを有している。裏面１１１ｃには、環状の凸部１１１ｆが突出している。凸部１１１ｆ内には、ステージ支持台１１３の接触面１１３ｂが接触しながらステージ支持台１１３の上端部が係合している。これにより、ステージ１１１をステージ支持台１１３に対して水平方向の位置決めすることが容易かつ確実に行うことができる。なお、ステージ１１１の凸部１１１ｆは環状に限定されるものではなく、ステージ１１１とステージ支持台１１３とを水平方向に位置決めする係合部であればよい。貫通孔１１１ｅは、載置面１１ｂに開口しているとともに、裏面１１１ｃに開口している。すなわち、貫通孔１１１ｅは、載置面１１ｂから裏面１１１ｃまでを貫通する。貫通孔１１１ｅは、貫通孔１１ｅと同様に、段付き孔に形成されている。貫通孔１１１ｅは、大径部１１１ｅ１と小径部１１１ｅ２を有している。
【００２９】
ステージ支持台１１３は、ステージ１１１を着脱可能に支持する台である。ステージ支持台１１３は、本体１１３ａ、接触面１１３ｂ及び真空経路１１３ｄを有している。本体１１３ａは、一側（上側）に接触面１１３ｂ有している。接触面１１３ｂの中央には、真空経路１１３ｄが配置されている。真空経路１１３ｄは、接触面１１３ｂに開口している。真空経路１１３ｄは、下端が不図示の負圧源に接続されており、ステージ１１１の貫通孔１１１ｅを介してウェハシート２１を載置面１１ｂに吸着するための経路である。真空経路１１３ｄは、固定ボルト１４の雄ネジ部１４ｂ１に螺合する雌ネジ部１３ｄ１を他端部に有している。
【００３０】
他の実施例の構成によれば、ステージ１１１は、ステージ１１１とステージ支持台１１３とが接合した状態にてステージ１１１の貫通孔１１１ｅを挿通する固定ボルト１４によってステージ支持台１１３に固定される。すなわち、固定ボルト１４は接合面と直交する方向に締め付けられ、ステージ１１１はステージ支持台１１３に接合面の直交方向に沿って締め付け固定される。そのため、ステージ１１１の着脱の際に、ステージ１１１の載置面１１ｂが所望の角度又は高さに一定となるように設定することが可能となる。また、固定ボルト１４の貫通路１４ｃは真空経路１３ｄと接続されるため、固定ボルト１４によりステージ支持台１１３にステージ１１１を固定した場合であっても固定ボルト１４によって真空経路１１３ｄが塞がれることなくウェハシート２１を載置面１１ｂに向けて真空吸着することが可能となる。さらに、ステージ支持台１１３に対するステージ１１１の位置と高さ（すなわち、載置面１１ｂの高さや角度）のバラツキを抑制することが可能となる。そのため、ダイピックアップ時にダイ２２に不要な圧力がかかるのを低減することが可能となり、ダイ２２の破損の抑制が可能となる。その結果、ダイ２２（半導体チップ）の信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００３１】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３２】
１０、１１０：ダイピックアップ装置
１１、１１１：ステージ
１１ｂ：載置面
１１ｃ、１１１ｃ：裏面
１１ｄ：凸部
１１ｅ、１１１ｅ：貫通孔
１１ｅ３：接続面（被係合部）
１２：コレット
１３、１１３：ステージ支持台
１３ｂ、１１３ｂ：接触面
１３ｃ：凹部
１３ｃ３：底部
１３ｄ、１１３ｄ：真空経路
１３ｄ１：雌ネジ部
１４：固定ボルト
１４ａ：頭部
１４ｂ１：雄ネジ部
１４ｃ：貫通路
２１：ウェハシート
２２：ダイ
【図１】
2020068220.tif 000003
【図２】
2020068220.tif 000004
【図３】
2020068220.tif 000005