(57)【要約】【課題】プラグコネクタを接続する前に、端子部のはんだ付け状態を検査可能なコネクタを実現する。【解決手段】内シールドケース２０は、外シールドケース１０の２つの凸部１５，１６に支持されて基板５０から浮いた状態から、第３開口部２２から挿入されるプラグコネクタ４０によって内シールドケース２０の被覆部２１側が外シールドケース１０の第１開口部１１の外へ押し出され、２つの凸部１５，１６が２つの凹部２５，２６に入ることによって内シールドケース２０が基板５０上に降下する形状である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にはんだ付けされた端子部と向き合う面に開口した第１開口部、及び前記第１開口部の対面に開口して前記端子部に接続されるプラグコネクタが挿入される第２開口部を有し、前記基板に設置される箱状の外シールドケースと、
一端側は前記外シールドケースの前記第１開口部から外部へ突出した状態で前記端子部の前記基板にはんだ付けされた側を被覆し、他端側は前記端子部の前記プラグコネクタに接続される側を通す第３開口部を有する、箱状の内シールドケースと、
前記外シールドケースの前記第１開口部側と前記第２開口部側とを接続する２つの側面の内側における前記第２開口部側に形成された２つの凸部と、
前記内シールドケースにおいて、前記外シールドケースの前記２つの側面に対面する２つの側面の前記第３開口部側に形成されて前記２つの凸部が入る２つの凹部とを備え、
前記内シールドケースは、前記外シールドケースの前記２つの凸部に支持されて前記基板から浮いた状態から、前記第３開口部から挿入される前記プラグコネクタによって前記内シールドケースの前記一端側が前記外シールドケースの前記第１開口部の外へ押し出され、前記２つの凸部が前記２つの凹部に入ることによって前記内シールドケースが前記基板上に降下する形状であることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記２つの凸部の高さは、前記２つの凹部の高さ以下であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記内シールドケースは、前記基板上に降下した状態において生じる、前記内シールドケースと前記第１開口部との隙間を塞ぐ突壁を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板上に設置されるレセプタクル形状のコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のレセプタクル形状のコネクタは、基板にはんだ付けされた端子部を被覆するシールド部材を備える（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６８５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のコネクタは、はんだ付け時にシールド部材によって被覆されるため、端子部のはんだ付け状態を検査することができないという課題があった。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、プラグコネクタを接続する前に端子部のはんだ付け状態を検査可能なコネクタを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るコネクタは、基板にはんだ付けされた端子部と向き合う面に開口した第１開口部、及び第１開口部の対面に開口して端子部に接続されるプラグコネクタが挿入される第２開口部を有し、基板に設置される箱状の外シールドケースと、一端側は外シールドケースの第１開口部から外部へ突出した状態で端子部の基板にはんだ付けされた側を被覆し、他端側は端子部のプラグコネクタに接続される側を通す第３開口部を有する、箱状の内シールドケースと、外シールドケースの第１開口部側と第２開口部側とを接続する２つの側面の内側における第２開口部側に形成された２つの凸部と、内シールドケースにおいて、外シールドケースの２つの側面に対面する２つの側面の第３開口部側に形成されて２つの凸部が入る２つの凹部とを備え、内シールドケースは、外シールドケースの２つの凸部に支持されて基板から浮いた状態から、第３開口部から挿入されるプラグコネクタによって内シールドケースの一端側が外シールドケースの第１開口部の外へ押し出され、２つの凸部が２つの凹部に入ることによって内シールドケースが基板上に降下する形状であるものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、内シールドケースは、外シールドケースの２つの凸部に支持されて基板から浮いた状態から、プラグコネクタによって内シールドケースの一端側が外シールドケースの第１開口部の外へ押し出され、２つの凸部が２つの凹部に入ることによって内シールドケースが基板上に降下する形状であるので、プラグコネクタを接続する前に端子部のはんだ付け状態を検査可能なコネクタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１に係るコネクタの構成例を示す分解斜視図であり、プラグコネクタが挿入される側から見た状態である。
【図２】実施の形態１に係るコネクタのプラグコネクタ挿入前の構成例を示す外観図であり、端子部の側から見た状態である。
【図３】実施の形態１に係るコネクタのプラグコネクタ挿入後の構成例を示す外観図であり、端子部の側から見た状態である。
【図４】実施の形態１に係るコネクタのプラグコネクタ挿入前の構成例を示す側面図である。
【図５】実施の形態１に係るコネクタのプラグコネクタ挿入後の構成例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るコネクタ１の構成例を示す分解斜視図であり、プラグコネクタ４０が挿入される側から見た状態である。図２は、実施の形態１に係るコネクタ１のプラグコネクタ４０挿入前の構成例を示す外観図であり、端子部３０の側から見た状態である。図３は、実施の形態１に係るコネクタ１のプラグコネクタ４０挿入後の構成例を示す外観図であり、端子部３０の側から見た状態である。
【００１０】
実施の形態１に係るコネクタ１は、プラグコネクタ４０が接続される、レセプタクルコネクタである。このコネクタ１は、アルミ板金等によって構成された、外シールドケース１０と内シールドケース２０とを備える。
【００１１】
図４は、実施の形態１に係るコネクタ１のプラグコネクタ４０挿入前の構成例を示す側面図である。図５は、実施の形態１に係るコネクタ１のプラグコネクタ４０挿入後の構成例を示す側面図である。プラグコネクタ４０の正面には、基板にはんだ付けされた端子部３０の一端側が挿入される、第４開口部４１が設けられている。
【００１２】
箱状の外シールドケース１０は、基板５０に固定される。固定方法は、はんだ付け又はねじ締結等、任意でよい。この外シールドケース１０は、基板５０にはんだ付けされた端子部３０と向き合う面に開口した第１開口部１１を備える。なお、図２及び図３に示される端子部３０は、７つの電極端子を備えるが、電極端子の数は任意でよい。電極端子は、Ｚ形状であり、Ｚ形状の一端側が基板にはんだ付けされ、他端側が外シールドケース１０の第１開口部１１の方向にのびている。また、外シールドケース１０は、第１開口部１１の対面に開口した第２開口部１２を備える。この第２開口部１２は、プラグコネクタ４０の挿入口である。さらに、外シールドケース１０の第１開口部１１と第２開口部１２とを接続する側面１３の内側における第２開口部１２側には、凸部１５が設けられている。同様に、外シールドケース１０の第１開口部１１と第２開口部１２とを接続する側面１４の内側における第２開口部１２側には、凸部１６が設けられている。ただし、凸部１５と第１開口部１１との間には隙間があり、凸部１６と第１開口部１１との間にも隙間がある。
【００１３】
箱状の内シールドケース２０は、外シールドケース１０の内部に収容されるが、この外シールドケース１０に対して固定はされていない。内シールドケース２０の一端側は、被覆部２１である。この被覆部２１は、外シールドケース１０の第１開口部１１から外部へ突出した状態で、端子部３０の基板５０にはんだ付けされた側を被覆する。内シールドケース２０の他端側は、第３開口部２２を備える。この第３開口部２２は、端子部３０のプラグコネクタ４０に接続される側を通す。また、内シールドケース２０において、外シールドケース１０の側面１３に対面する側面２３の第３開口部２２側、即ち外シールドケース１０の第２開口部１２側には、凹部２５が設けられている。同様に、内シールドケース２０において、外シールドケース１０の側面１４に対面する側面２４の第３開口部２２側、即ち外シールドケース１０の第２開口部１２側には、凹部２６が設けられている。さらに、内シールドケース２０は、第３開口部２２側の上方に突出した形状の突壁２７を備える。
【００１４】
図２及び図４に示されるように、コネクタ１にプラグコネクタ４０が挿入される前の状態では、外シールドケース１０の内部に設置された内シールドケース２０が、外シールドケース１０の凸部１５，１６に当接する。従って、内シールドケース２０は、凸部１５，１６によって、基板５０から浮いた状態に支持される。この状態において、端子部３０の基板５０にはんだ付けされた側は、内シールドケース２０の被覆部２１に被覆されておらず、露出している。そのため、プラグコネクタ４０の挿入前時、端子部３０のはんだ付け状態を検査することができる。
【００１５】
図３及び図５に示されるように、コネクタ１にプラグコネクタ４０が挿入される際、プラグコネクタ４０が内シールドケース２０の第３開口部２２の縁に当接する。プラグコネクタ４０の端子部３０側への移動に伴って内シールドケース２０が端子部３０側へ移動し、被覆部２１が外シールドケース１０の第１開口部１１の外へ押し出される。また、端子部３０のプラグコネクタ４０に接続される側は、プラグコネクタ４０の第４開口部４１から内部に入り、プラグコネクタ４０内部の端子部（図示せず）と電気的に接続する。内シールドケース２０が端子部３０側へ移動していき、凹部２５，２６が外シールドケース１０の凸部１５，１６の端まで行くと、凸部１５，１６が凹部２５，２６に入ることによって、内シールドケース２０が基板５０上に降下する。内シールドケース２０が降下した状態では、被覆部２１が端子部３０を隙間なく被覆する。なお、基板５０上に降下した状態の内シールドケース２０は、基板５０等に対して、はんだ付け又はねじ締結等によって固定されてもよい。
【００１６】
図５に示されるように、基板５０上に降下した内シールドケース２０の凹部２５，２６は、凸部１５，１６にオーバラップする形状である。この形状の場合、凸部１５，１６の基板５０からの高さＨ１が、凹部２５，２６の基板５０からの高さＨ２より高いと、基板５０上に降下した被覆部２１と基板５０との間に隙間が生じる。そのため、凸部１５，１６の高さＨ１は、凹部２５，２６の高さＨ２以下（Ｈ１≦Ｈ２）とする。
また、プラグコネクタ４０挿入前に端子部３０の基板５０にはんだ付けされた側が内シールドケース２０に接触しないよう、端子部３０の基板５０にはんだ付けされた側の高さに比して、凸部１５，１６の高さＨ１を高くすることが好ましい。
【００１７】
なお、図示は省略するが、基板５０上に降下した内シールドケース２０の凹部２５，２６が、凸部１５，１６にオーバラップしない形状である場合、凸部１５，１６の高さＨ１と、凹部２５，２６の高さＨ２との大小関係は任意でよい。
【００１８】
基板５０から浮いた状態の被覆部２１が基板５０上へ降下するため、この被覆部２１を通すための第１開口部１１の高さは、被覆部２１のより高い必要がある。そのため、被覆部２１が基板５０上へ降下した状態では、被覆部２１と第１開口部１１とに隙間が生じる。この隙間は、内シールドケース２０の突壁２７が塞ぐ。
【００１９】
以上のように、実施の形態１に係るコネクタ１は、基板５０に設置される箱状の外シールドケース１０と、外シールドケース１０より小さな箱状の内シールドケース２０とを備える。外シールドケース１０は、基板５０にはんだ付けされた端子部３０と向き合う面に開口した第１開口部と、第１開口部１１の対面に開口して端子部３０に接続されるプラグコネクタ４０が挿入される第２開口部１２とを有する。内シールドケース２０の一端側は、外シールドケース１０の第１開口部１１から外部へ突出した状態で端子部３０の基板５０にはんだ付けされた側を被覆する被覆部２１を有する。内シールドケース２０の他端側は、端子部３０のプラグコネクタ４０に接続される側を通す第３開口部２２を有する。外シールドケース１０において、第１開口部１１側と第２開口部１２側とを接続する２つの側面１３，１４の内側における第２開口部１２側には、２つの凸部１５，１６が形成される。内シールドケース２０において、外シールドケース１０の２つの側面１３，１４に対面する２つの側面２３，２４の第３開口部２２側には、２つの凸部１５，１６が入る２つの凹部２５，２６が形成される。内シールドケース２０は、外シールドケース１０の２つの凸部１５，１６に支持されて基板５０から浮いた状態から、第３開口部２２から挿入されるプラグコネクタ４０によって内シールドケース２０の被覆部２１側が外シールドケース１０の第１開口部１１の外へ押し出され、２つの凸部１５，１６が２つの凹部２５，２６に入ることによって内シールドケース２０が基板５０上に降下する。この構成により、プラグコネクタ４０を接続する前に端子部３０のはんだ付け状態を検査可能なコネクタ１を実現することができる。
【００２０】
また、先立って説明した特許文献１に係るコネクタは、シールド部材に切り込みを入れて折り曲げた弾性片によって、プラグ形状のコネクタを支持する構成であった。この構成の場合、切り込みを入れることによるシールド部材の強度不足、シールド性能の低下、及び構造の複雑化等によるコストアップ及び組立工数の増加等の問題があった。これに対し、実施の形態１に係るコネクタ１は、切り込みを入れる必要がないため、強度の向上、シールド性能の向上、及び構造のシンプル化によるコスト低下及び組立工数削減等が可能である。
【００２１】
また、実施の形態１において、２つの凸部１５，１６の高さＨ１は、２つの凹部２５，２６の高さＨ２以下とすることが好ましい。これにより、基板５０上に降下した被覆部２１と基板５０との間に隙間が生じず、シールド性能が低下しない。
【００２２】
また、実施の形態１の内シールドケース２０は、基板５０上に降下した状態において生じる、内シールドケース２０と第１開口部１１との隙間を塞ぐ突壁２７を備える。これにより、シールド性能が向上する。
【００２３】
なお、本発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、又は実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１  コネクタ、１０  外シールドケース、１１  第１開口部、１２  第２開口部、１３，１４  側面、１５，１６  凸部、２０  内シールドケース、２１  被覆部、２２  第３開口部、２３，２４  側面、２５，２６  凹部、２７  突壁、３０  端子部、４０  プラグコネクタ、４１  第４開口部、５０  基板、Ｈ１  凸部の高さ、Ｈ２  凹部の高さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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