(57)【要約】【課題】部品本体の積層方向を容易に識別することができる積層セラミック電子部品を提供すること。【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、部品本体と、上記部品本体の第１の端面に設けられた第１の外部電極と、上記部品本体の第２の端面に設けられた第２の外部電極とを備える。上記部品本体の、第１の側面の表面粗さＲａＳ１と第２の側面の表面粗さＲａＳ２との差の絶対値｜ＲａＳ１−ＲａＳ２｜は、第１の主面の表面粗さＲａＭ１と第２の主面の表面粗さＲａＭ２との差の絶対値｜ＲａＭ１−ＲａＭ２｜よりも小さい。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層方向に積層された複数のセラミック層と複数対の第１の内部電極及び第２の内部電極とを含み、前記積層方向において相対する第１の主面及び第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面と、前記積層方向及び前記幅方向に直交する長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面とを有する部品本体と、
前記部品本体の前記第１の端面に設けられ、前記第１の端面において前記第１の内部電極に接続されている第１の外部電極と、
前記部品本体の前記第２の端面に設けられ、前記第２の端面において前記第２の内部電極に接続されている第２の外部電極とを備える積層セラミック電子部品であって、
前記部品本体の、前記第１の側面の表面粗さＲａＳ１と前記第２の側面の表面粗さＲａＳ２との差の絶対値｜ＲａＳ１−ＲａＳ２｜は、前記第１の主面の表面粗さＲａＭ１と前記第２の主面の表面粗さＲａＭ２との差の絶対値｜ＲａＭ１−ＲａＭ２｜よりも小さい、積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記部品本体の、前記第１の側面の表面粗さＲａＳ１及び前記第２の側面の表面粗さＲａＳ２は、いずれも、前記第１の主面の表面粗さＲａＭ１よりも小さく、かつ、前記第２の主面の表面粗さＲａＭ２よりも小さい、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記第１の外部電極が、前記部品本体の前記第１の主面、前記第２の主面、前記第１の側面及び前記第２の側面の各一部にまで回り込んでおり、
前記部品本体の前記第１の側面及び前記第２の側面に設けられた前記第１の外部電極の厚みは、前記部品本体の前記第１の主面及び前記第２の主面に設けられた前記第１の外部電極の厚みよりも小さく、
前記第２の外部電極が、前記部品本体の前記第１の主面、前記第２の主面、前記第１の側面及び前記第２の側面の各一部にまで回り込んでおり、
前記部品本体の前記第１の側面及び前記第２の側面に設けられた前記第２の外部電極の厚みは、前記部品本体の前記第１の主面及び前記第２の主面に設けられた前記第２の外部電極の厚みよりも小さい、請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記部品本体の積層方向の寸法をＴＢ、前記部品本体の幅方向の寸法をＷＢとしたとき、ＴＢ／ＷＢの値は、０．７以上、１．３以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
積層方向に積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線及び第２方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数対の第１の内部電極及び第２の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極が露出した、複数のグリーンチップを得る工程と、
前記切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成することによって、未焼成の部品本体を得る工程と、
前記未焼成の部品本体の、前記積層方向において相対する主面のうち、少なくとも一方の主面に対して研削処理を行う工程と、
前記未焼成の部品本体を焼成する工程と、を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
積層方向に積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを第１方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数対の第１の内部電極及び第２の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記第１の内部電極及び第２の内部電極が露出した、複数の棒状のグリーンブロック体を得る工程と、
前記切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成する工程と、
前記未焼成のセラミック保護層が形成された前記棒状のグリーンブロック体を、前記第１方向に直交する第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数の未焼成の部品本体を得る工程と、
前記未焼成の部品本体の、前記積層方向において相対する主面のうち、少なくとも一方の主面に対して研削処理を行う工程と、
前記未焼成の部品本体を焼成する工程と、を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記未焼成のセラミック保護層は、セラミック保護層用グリーンシートを貼り付けることにより形成される、請求項５又は６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品、及び、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサが挙げられる。積層セラミックコンデンサを製造するためには、例えば、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層し、得られた未焼成の部品本体を焼成した後、焼結した部品本体の相対向する端面に外部電極を形成する。これによって、両側の端面に引き出された内部電極が外部電極と電気的に接続された積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサに電圧を印加すると、電歪効果及び逆圧電効果により、印加された電圧の大きさに応じた歪みが部品本体に発生する。それに伴い、部品本体が、積層方向への膨張、積層方向と直交する面方向への収縮を繰り返す。
【０００４】
近年、積層セラミックコンデンサの小型化の進展に伴い、誘電体に印加される電界強度が高くなったため、部品本体の歪みの度合いも大きくなっている。
【０００５】
積層セラミックコンデンサが基板に実装されている場合、積層セラミックコンデンサに電圧が印加されると、部品本体に発生した歪みが、積層セラミックコンデンサに固着されている基板を振動させる。
【０００６】
ここで、基板が可聴域である２０Ｈｚ以上２０ｋＨｚ以下の周波数で振動した場合には、可聴音として人間の耳に認識される。この現象は「鳴き（ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｎｏｉｓｅ）」とも言われ、電子機器の静寂化に伴い、ノートパソコン、携帯電話などで問題となっている。
【０００７】
このような「鳴き」を低減するために、様々な提案がなされている。例えば、特許文献１には、基板との共振を抑えるために、積層セラミックコンデンサを実装する方向を変え、部品本体の積層方向が基板の主面に沿うように積層セラミックコンデンサを基板に実装することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−５５７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述した「鳴き」を低減する目的に限らず、積層セラミックコンデンサにおいては、部品本体の積層方向を識別したいという要望がある。しかしながら、例えば、積層セラミックコンデンサが正四角柱状であるような場合には、外観により部品本体の積層方向を識別することは困難である。
【００１０】
なお、上記の問題は、積層セラミックコンデンサに限らず、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品に共通する問題である。
【００１１】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、部品本体の積層方向を容易に識別することができる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。本発明はまた、上記積層セラミック電子部品を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の積層セラミック電子部品は、積層方向に積層された複数のセラミック層と複数対の第１の内部電極及び第２の内部電極とを含み、上記積層方向において相対する第１の主面及び第２の主面と、上記積層方向に直交する幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面と、上記積層方向及び上記幅方向に直交する長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面とを有する部品本体と、上記部品本体の上記第１の端面に設けられ、上記第１の端面において上記第１の内部電極に接続されている第１の外部電極と、上記部品本体の上記第２の端面に設けられ、上記第２の端面において上記第２の内部電極に接続されている第２の外部電極とを備える。上記部品本体の、上記第１の側面の表面粗さＲａＳ１と上記第２の側面の表面粗さＲａＳ２との差の絶対値｜ＲａＳ１−ＲａＳ２｜は、上記第１の主面の表面粗さＲａＭ１と上記第２の主面の表面粗さＲａＭ２との差の絶対値｜ＲａＭ１−ＲａＭ２｜よりも小さい。
【００１３】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、第１の態様において、積層方向に積層された複数のセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、上記マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線及び第２方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数対の第１の内部電極及び第２の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ上記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に上記第１の内部電極及び上記第２の内部電極が露出した、複数のグリーンチップを得る工程と、上記切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成することによって、未焼成の部品本体を得る工程と、上記未焼成の部品本体の、上記積層方向において相対する主面のうち、少なくとも一方の主面に対して研削処理を行う工程と、上記未焼成の部品本体を焼成する工程と、を備える。
【００１４】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、第２の態様において、積層方向に積層された複数のセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、上記マザーブロックを第１方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数対の第１の内部電極及び第２の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ上記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に上記第１の内部電極及び第２の内部電極が露出した、複数の棒状のグリーンブロック体を得る工程と、上記切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成する工程と、上記未焼成のセラミック保護層が形成された上記棒状のグリーンブロック体を、上記第１方向に直交する第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数の未焼成の部品本体を得る工程と、上記未焼成の部品本体の、上記積層方向において相対する主面のうち、少なくとも一方の主面に対して研削処理を行う工程と、上記未焼成の部品本体を焼成する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、部品本体の積層方向を容易に識別することができる積層セラミック電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサを構成する部品本体の一例を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサのＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサのＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図５は、図２に示す部品本体を作製するために準備されるグリーンチップの一例を模式的に示す斜視図である。
【図６】図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）は、それぞれ、図４におけるａ部分、ｂ部分、ｃ部分及びｄ部分の拡大図である。
【図７】図７は、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートの一例を模式的に示す平面図である。
【図８】図８は、セラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための斜視図である。
【図９】図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、セラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の積層セラミック電子部品、及び、積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００１８】
本発明の積層セラミック電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。なお、本発明は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、インダクタ、圧電素子、サーミスタ等が挙げられる。
【００１９】
［積層セラミックコンデンサ］
本発明の積層セラミックコンデンサの一例として、後述する［積層セラミックコンデンサの製造方法］によって得られる積層セラミックコンデンサについて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサを構成する部品本体の一例を模式的に示す斜視図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサのＡ−Ａ線断面図である。図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサのＢ−Ｂ線断面図である。
【００２１】
本明細書においては、積層セラミックコンデンサ及び部品本体の積層方向、幅方向、長さ方向を、図１に示す積層セラミックコンデンサ１及び図２に示す部品本体１０において、それぞれ矢印Ｔ、Ｗ、Ｌで定める方向とする。ここで、積層（Ｔ）方向と幅（Ｗ）方向と長さ（Ｌ）方向とは互いに直交する。積層（Ｔ）方向は、複数のセラミック層２０と複数対の第１の内部電極２１及び第２の内部電極２２とが積み上げられていく方向である。
【００２２】
図１に示す積層セラミックコンデンサ１は、部品本体１０を備えている。図２に示すように、部品本体１０は、直方体状又は略直方体状をなしており、積層（Ｔ）方向に相対する第１の主面１１及び第２の主面１２と、積層（Ｔ）方向に直交する幅（Ｗ）方向に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、積層（Ｔ）方向及び幅（Ｗ）方向に直交する長さ（Ｌ）方向に相対する第１の端面１５及び第２の端面１６とを有している。
【００２３】
部品本体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、部品本体の３面が交わる部分であり、稜線部は、部品本体の２面が交わる部分である。
【００２４】
本明細書においては、第１の端面１５及び第２の端面１６に直交し、かつ、積層（Ｔ）方向に平行な積層セラミックコンデンサ１又は部品本体１０の断面を、長さ（Ｌ）方向及び積層（Ｔ）方向の断面であるＬＴ断面という。また、第１の側面１３及び第２の側面１４に直交し、かつ、積層（Ｔ）方向に平行な積層セラミックコンデンサ１又は部品本体１０の断面を、幅（Ｗ）方向及び積層（Ｔ）方向の断面であるＷＴ断面という。また、第１の側面１３、第２の側面１４、第１の端面１５及び第２の端面１６に直交し、かつ、積層（Ｔ）方向に直交する積層セラミックコンデンサ１又は部品本体１０の断面を、長さ（Ｌ）方向及び幅（Ｗ）方向の断面であるＬＷ断面という。したがって、図３は、積層セラミックコンデンサ１のＬＴ断面であり、図４は、積層セラミックコンデンサ１のＷＴ断面である。
【００２５】
図５は、図２に示す部品本体を作製するために準備されるグリーンチップの一例を模式的に示す斜視図である。
後述するように、図２に示す部品本体１０は、図５に示すグリーンチップ１１０の互いに対向する１対の側面（以下、切断側面ともいう）１１３及び１１４上に、未焼成のセラミック保護層３１及び３２（図２参照）をそれぞれ形成したものを焼成することにより得られる。以後の説明において、焼成後の部品本体１０におけるグリーンチップ１１０に由来する部分を積層部３０と呼ぶことにする。
【００２６】
図２、図３及び図４に示すように、部品本体１０における積層部３０は、第１の主面１１及び第２の主面１２の方向に延びかつ第１の主面１１及び第２の主面１２に直交する方向に積層された複数のセラミック層２０と、セラミック層２０間の界面に沿って形成された複数対の第１の内部電極２１及び第２の内部電極２２とをもって構成された積層構造を有している。部品本体１０は、その第１の側面１３及び第２の側面１４をそれぞれ与えるように積層部３０の切断側面１１３及び１１４（図５参照）上に配置される１対のセラミック保護層３１及び３２を有している。セラミック保護層３１及び３２の厚みは、互いに同じであることが好ましい。
【００２７】
なお、図１、図２及び図４においては、説明の便宜のために、積層部３０とセラミック保護層３１及び３２の各々との境界が明瞭に図示されているが、このような境界は明瞭に現れなくてもよい。
【００２８】
図２、図３、図４及び図５に示すように、第１の内部電極２１と第２の内部電極２２とは、セラミック層２０を介して互いに対向する。第１の内部電極２１と第２の内部電極２２とが対向することによって、電気的特性が発現する。すなわち、図１に示す積層セラミックコンデンサ１においては、静電容量が形成される。
【００２９】
第１の内部電極２１は、部品本体１０の第１の端面１５に露出する露出端を持ち、第２の内部電極２２は、部品本体１０の第２の端面１６に露出する露出端を持っている。一方、上述したセラミック保護層３１及び３２が配置されているため、第１の内部電極２１及び第２の内部電極２２は、部品本体１０の第１の側面１３及び第２の側面１４には露出しない。
【００３０】
図１及び図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、さらに、第１の内部電極２１の各々の露出端に電気的に接続されるように、部品本体１０の少なくとも第１の端面１５に形成された第１の外部電極４１、及び、第２の内部電極２２の各々の露出端にそれぞれ電気的に接続されるように、部品本体１０の少なくとも第２の端面１６上に形成された第２の外部電極４２を備えている。
【００３１】
図１では、第１の外部電極４１は、部品本体１０の第１の主面１１、第２の主面１２、第１の側面１３及び第２の側面１４の各一部にまで回り込んだ部分を有している。同様に、第２の外部電極４２は、部品本体１０の第１の主面１１、第２の主面１２、第１の側面１３及び第２の側面１４の各一部にまで回り込んだ部分を有している。
【００３２】
図１に示す積層セラミックコンデンサ１において、部品本体１０の、第１の側面１３の表面粗さＲａＳ１と第２の側面１４の表面粗さＲａＳ２との差の絶対値｜ＲａＳ１−ＲａＳ２｜は、第１の主面１１の表面粗さＲａＭ１と第２の主面１２の表面粗さＲａＭ２との差の絶対値｜ＲａＭ１−ＲａＭ２｜よりも小さい。
【００３３】
部品本体の側面における表面粗さの差と主面における表面粗さの差が異なっていると、部品本体の主面及び側面の表面粗さを測定することによって、部品本体の積層方向を容易に識別することができる。したがって、部品本体の方向の選別を必要とする実装工程、マーキング工程などの工程や、部品本体の方向の選別を必要とする検査、分析などにおいて、その方向を把握することができる。
【００３４】
本明細書において、表面粗さとは、ＪＩＳ    Ｂ    ０６０１：２００１で規定される算術平均粗さＲａである。
表面粗さは、非接触式形状測定器（キーエンス製  ＶＫ−Ｘ２００）を使用し、カットオフ値λｃを０．８μｍとして測定する。
【００３５】
後述する［積層セラミックコンデンサの製造方法］により図１に示す積層セラミックコンデンサ１を製造する場合、部品本体１０の、第１の側面１３の表面粗さＲａＳ１及び第２の側面１４の表面粗さＲａＳ２は、いずれも、第１の主面１１の表面粗さＲａＭ１よりも小さく、かつ、第２の主面１２の表面粗さＲａＭ２よりも小さいことが好ましい。
【００３６】
図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）は、それぞれ、図４におけるａ部分、ｂ部分、ｃ部分及びｄ部分の拡大図である。
図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）では、部品本体１０の、第１の側面１３の表面粗さが第２の側面１４の表面粗さと同程度であるのに対し、第１の主面１１の表面粗さが第２の主面１２の表面粗さよりも大きくなっている。したがって、第１の側面１３の表面粗さＲａＳ１と第２の側面１４の表面粗さＲａＳ２との差の絶対値｜ＲａＳ１−ＲａＳ２｜は、第１の主面１１の表面粗さＲａＭ１と第２の主面１２の表面粗さＲａＭ２との差の絶対値｜ＲａＭ１−ＲａＭ２｜よりも小さくなっている。
【００３７】
また、図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）では、部品本体１０の、第１の側面１３の表面粗さは、第１の主面１１の表面粗さよりも小さく、かつ、第２の主面１２の表面粗さよりも小さくなっている。同様に、部品本体１０の、第２の側面１４の表面粗さは、第１の主面１１の表面粗さよりも小さく、かつ、第２の主面１２の表面粗さよりも小さくなっている。
【００３８】
部品本体１０の主面と側面とで表面粗さが異なっていると、第１の外部電極４１及び第２の外部電極４２の厚みに違いが生じる場合がある。具体的には、表面粗さが大きい面に形成される外部電極が厚くなりやすい。この場合、部品本体の主面及び側面に形成されている第１の外部電極及び第２の外部電極の厚みを測定することによっても、部品本体の積層方向を識別することができる。
【００３９】
第１の外部電極４１が、部品本体１０の第１の主面１１、第２の主面１２、第１の側面１３及び第２の側面１４の各一部にまで回り込んでいる場合、図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すように、部品本体１０の第１の側面１３及び第２の側面１４に設けられた第１の外部電極４１の厚み（図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）中、それぞれｔ４１Ｓ１及びｔ４１Ｓ２で示される長さ）は、部品本体１０の第１の主面１１及び第２の主面１２に設けられた第１の外部電極４１の厚み（図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）中、それぞれｔ４１Ｍ１及びｔ４１Ｍ２で示される長さ）よりも小さいことが好ましい。
【００４０】
同様に、第２の外部電極４２が、部品本体１０の第１の主面１１、第２の主面１２、第１の側面１３及び第２の側面１４の各一部にまで回り込んでいる場合、部品本体１０の第１の側面１３及び第２の側面１４に設けられた第２の外部電極４２の厚みは、部品本体１０の第１の主面１１及び第２の主面１２に設けられた第２の外部電極４２の厚みよりも小さいことが好ましい。
【００４１】
部品本体１０の各面に設けられた第１の外部電極４１の厚みは、対応する面に設けられた第２の外部電極４２の厚みと異なっていてもよいが、同程度であることが好ましい。
【００４２】
部品本体１０の第１の側面１３に設けられた第１の外部電極４１の厚みｔ４１Ｓ１は、第２の側面１４に設けられた第１の外部電極４１の厚みｔ４１Ｓ２と異なっていてもよいが、同程度であることが好ましい。同様に、部品本体１０の第１の側面１３に設けられた第２の外部電極４２の厚みは、第２の側面１４に設けられた第２の外部電極４２の厚みと異なっていてもよいが、同程度であることが好ましい。
【００４３】
図４に示すように、部品本体１０の積層（Ｔ）方向の寸法をＴＢ、部品本体１０の幅（Ｗ）方向の寸法をＷＢとしたとき、ＴＢ／ＷＢの値は特に限定されないが、０．６以上、１．７以下であることが好ましく、０．７以上、１．３以下であることがより好ましい。
部品本体が正四角柱状に近い形状である場合、外観により積層方向を識別することが困難である。そのような場合であっても、部品本体の主面及び側面の表面粗さを測定することによって、部品本体の積層方向を容易に識別することができる。
【００４４】
上述のとおり、本発明は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。例えば、積層セラミック電子部品が圧電素子の場合には、ＰＺＴ系セラミック等の圧電体セラミック、サーミスタの場合には、スピネル系セラミック等の半導体セラミックが用いられる。
【００４５】
積層セラミックコンデンサのセラミック層及びセラミック保護層を構成するセラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とする誘電体セラミックを用いることができる。
【００４６】
セラミック保護層を構成するセラミック材料は、セラミック層を構成するセラミック材料と少なくとも主成分が同じであることが好ましい。この場合、同じ組成のセラミック材料がセラミック層とセラミック保護層との双方に用いられることが特に好ましい。
【００４７】
内部電極を構成する導電材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の金属材料を用いることができる。
【００４８】
外部電極は、下地層と下地層上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層を構成する導電材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。下地層は、導電性ペーストを未焼成の部品本体上に塗布して部品本体と同時焼成するコファイア法を適用することによって形成されてもよく、導電性ペーストを焼成後の部品本体上に塗布して焼き付けるポストファイア法を適用することによって形成されてもよい。あるいは、下地層は、直接めっきにより形成されてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。
【００４９】
下地層上に形成されるめっき層は、Ｎｉめっき、及び、その上のＳｎめっきの２層構造であることが好ましい。
【００５０】
本発明の積層セラミックコンデンサを基板に実装する場合、部品本体の第１の主面又は第２の主面が実装面であってもよいし、部品本体の第１の側面又は第２の側面が実装面であってもよい。
部品本体の第１の主面又は第２の主面が実装面である場合、部品本体の第１の側面及び第２の側面に設けられた外部電極を薄くできるため、複数の電子部品を近付けて実装することができる。一方、部品本体の第１の側面又は第２の側面が実装面である場合、上述した「鳴き」の問題を低減することができる。
【００５１】
［積層セラミックコンデンサの製造方法］
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の一例として、図１に示す積層セラミックコンデンサ１の製造方法の一例について説明する。
【００５２】
まず、セラミック層２０となるべきセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートには、上述した誘電体セラミックを含むセラミック原料の他、バインダ及び溶剤等が含まれる。セラミックグリーンシートは、例えば、キャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いて成形される。
【００５３】
セラミックグリーンシートの厚みは、通常３μｍ以下であり、１μｍ以下であることが好ましく、０．６μｍ以下であることがより好ましい。
【００５４】
次に、セラミックグリーンシート上に、所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷されることによって、内部電極パターンが形成される。導電性ペーストには、上述した金属材料の他、バインダ及び溶剤等が含まれる。
【００５５】
図７は、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートの一例を模式的に示す平面図である。
図７に示すように、セラミック層２０となるべきセラミックグリーンシート１２０上に、所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷されることによって、第１の内部電極２１及び第２の内部電極２２の各々となるべき内部電極パターン１２１が形成される。具体的には、セラミックグリーンシート１２０上に、帯状の内部電極パターン１２１が複数列形成される。
【００５６】
内部電極パターンの厚みは特に限定されないが、１．５μｍ以下であることが好ましい。
【００５７】
その後、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートをずらしながら所定枚数積層し、その上下に内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層する積層工程が行われる。
【００５８】
図８は、セラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための斜視図である。
図８に示すように、内部電極パターン１２１が形成されたセラミックグリーンシート１２０を、内部電極パターン１２１の幅方向に沿って所定間隔、すなわち内部電極パターン１２１の幅方向寸法の半分ずつずらしながら所定枚数積層する。さらに、その上下に内部電極パターン１２１が形成されていないセラミックグリーンシート１２０を所定枚数積層する。図８では、内部電極パターン１２１が形成されていないセラミックグリーンシート１２０が３枚ずつ積層されているが、内部電極パターン１２１が形成されていないセラミックグリーンシート１２０の枚数は適宜変更可能である。
【００５９】
図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、セラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための平面図である。
図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、それぞれ、第１の内部電極２１に対応する内部電極パターン１２１が形成されたセラミックグリーンシート１２０、第２の内部電極２２に対応する内部電極パターン１２１が形成されたセラミックグリーンシート１２０、内部電極パターン１２１が形成されていないセラミックグリーンシート１２０が拡大して示されている。
【００６０】
図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）には、帯状の内部電極パターン１２１が延びる方向と直交する第１方向（図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）における左右方向）の切断線１５１、及び、これに対して直交する第２方向（図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）における上下方向）の切断線１５２が示されている。帯状の内部電極パターン１２１は、２つ分の第１の内部電極２１及び第２の内部電極２２が各々の引出し部同士で連結されたものが、第２方向に沿って連なった形状を有している。図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）では、切断線１５１及び１５２が共通して示されている。
【００６１】
積層工程の結果、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックが得られる。得られたマザーブロックは、静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスされる。
【００６２】
プレスされたマザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線１５１及び第２方向の切断線１５２に沿って切断することによって、複数のグリーンチップ（図５参照）が得られる。この切断には、例えば、ダイシング、押切り、レーザカット等の方法が適用される。
【００６３】
図５に示したように、各グリーンチップ１１０は、未焼成の状態にある複数のセラミック層２０と複数対の第１の内部電極２１及び第２の内部電極２２とをもって構成された積層構造を有している。グリーンチップ１１０の切断側面１１３及び１１４は、第１方向の切断線１５１に沿う切断によって現れた面であり、切断端面１１５及び１１６は、第２方向の切断線１５２に沿う切断によって現れた面である。切断側面１１３及び１１４には、第１の内部電極２１及び第２の内部電極２２のすべてが露出している。また、一方の切断端面１１５には、第１の内部電極２１のみが露出し、他方の切断端面１１６には、第２の内部電極２２のみが露出している。
【００６４】
得られたグリーンチップ１１０の切断側面１１５及び１１６に、未焼成のセラミック保護層３１及び３２をそれぞれ形成する。未焼成のセラミック保護層を形成した後、必要に応じて、乾燥工程が行われる。以上により、未焼成の部品本体１０が得られる。
【００６５】
未焼成のセラミック保護層は、グリーンチップの切断側面にセラミック保護層用グリーンシートを貼り付けることにより形成されることが好ましい。
【００６６】
セラミック保護層用グリーンシートには、マザーブロックを作製するためのセラミックグリーンシートと同じセラミック原料が主成分として含有されていることが好ましい。
【００６７】
セラミック保護層用グリーンシートとグリーンチップ１１０の一方の切断側面１１３を対向させ、押し付けて打ち抜くことにより、未焼成のセラミック保護層３１が形成される。さらに、グリーンチップ１１０の他方の切断側面１１４についても、セラミック保護層用グリーンシートを対向させ、押し付けて打ち抜くことにより、未焼成のセラミック保護層３２が形成される。このとき、グリーンチップ１１０の側面には、予め、接着剤となる有機溶剤を塗布しておくことが好ましい。
【００６８】
未焼成のセラミック保護層３１及び３２を形成した後、未焼成の部品本体１０の主面１１１及び１１２（図５参照）のうち、少なくとも一方の主面に対して研削処理を行う。研削処理は、未焼成の部品本体１０の主面１１１及び１１２（図５参照）のうち、いずれか一方の主面に対して行われてもよいし、両方の主面に対して行われてもよい。
【００６９】
未焼成の部品本体の主面に対して研削処理が行われると、その主面の表面粗さは大きくなる。したがって、例えば、いずれか一方の主面に対して研削処理を行うことにより、第１の主面の表面粗さＲａＭ１と第２の主面の表面粗さＲａＭ２との差の絶対値｜ＲａＭ１−ＲａＭ２｜を大きくすることができる。一方、セラミック保護層用グリーンシートを貼り付けることにより未焼成の部品本体の側面を形成する場合、第１の側面の表面粗さＲａＳ１と第２の側面の表面粗さＲａＳ２は同程度であるため、表面粗さの差の絶対値｜ＲａＳ１−ＲａＳ２｜は小さくなる。その結果、未焼成の部品本体の、第１の側面の表面粗さＲａＳ１と第２の側面の表面粗さＲａＳ２との差の絶対値｜ＲａＳ１−ＲａＳ２｜を、第１の主面の表面粗さＲａＭ１と第２の主面の表面粗さＲａＭ２との差の絶対値｜ＲａＭ１−ＲａＭ２｜よりも小さくすることができる。
【００７０】
特に、未焼成の部品本体の、第１の側面の表面粗さＲａＳ１及び第２の側面の表面粗さＲａＳ２を、いずれも、第１の主面の表面粗さＲａＭ１よりも小さく、かつ、第２の主面の表面粗さＲａＭ２よりも小さくすることが好ましい。
【００７１】
研削処理が行われた未焼成の部品本体において、ＴＢ／ＷＢの値は、０．６以上、１．７以下であることが好ましく、０．７以上、１．３以下であることがより好ましい。
そのため、マザーブロックを作製する際、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを積層する枚数を多くして、グリーンチップ１１０の積層（Ｔ）方向の寸法を部品本体の積層（Ｔ）方向の寸法よりも大きくしておくことが好ましい。その場合、研削処理を行う方の主面に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを多く積層しておくことが好ましい。
【００７２】
研削処理としては、例えば、固定砥粒を用いた研削処理（ダイシング、グラインディング等）、固定砥粒を用いた研磨処理（ドライポリッシュ、テープ研磨等）、遊離砥粒を用いた研磨処理（ラッピング、ポリッシング等）等が挙げられる。これらの研削処理を組み合わせてもよい。
【００７３】
研削処理が行われた後の主面に対して、洗浄処理が行われてもよい。洗浄処理としては、例えば、超音波洗浄等が挙げられる。
【００７４】
必要に応じて、未焼成の部品本体に付着した液（研削液、及び、必要に応じて洗浄液）を洗い流すためのリンス処理が行われてもよい。リンス処理では、水を用いた洗浄を行うことが好ましく、水を用いた超音波洗浄を行うことがより好ましい。
【００７５】
リンス処理の後、乾燥工程が行われることが好ましい。乾燥工程の方式としては、例えば、エアーにより水を飛ばす方式、対象物を回転させて遠心力により水を飛ばす方式、エアー及び遠心力により水を飛ばす方式、４０℃以上１００℃以下の温度に設定されたオーブン内で乾燥させる方式等が挙げられる。
【００７６】
その後、未焼成の部品本体が焼成される。焼成温度は、未焼成の部品本体に含まれるセラミック材料や金属材料にもよるが、例えば９００℃以上、１３００℃以下の範囲である。
【００７７】
焼成後の部品本体の両端面に導電性ペーストを塗布し、焼き付け、さらに、必要に応じて、めっきが施されることによって、外部電極が形成される。なお、導電性ペーストの塗布は、未焼成の部品本体に対して実施されてもよく、未焼成の部品本体の焼成時に、導電性ペーストの焼付けを同時に行うようにしてもよい。
【００７８】
以上のようにして、図１に示す積層セラミックコンデンサ１が製造される。
【００７９】
なお、未焼成のセラミック保護層は、グリーンチップの切断側面にセラミック保護層用ペーストを塗布することにより形成されてもよい。
【００８０】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、積層セラミックコンデンサをはじめとする積層セラミック電子部品の構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００８１】
上述した実施形態では、マザーブロックを第１方向の切断線及び第２方向の切断線に切断して複数のグリーンチップを得てから、切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成していたが、以下のように変更することも可能である。
【００８２】
すなわち、マザーブロックを第１方向の切断線のみに沿って切断することによって、第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に第１の内部電極及び第２の内部電極が露出した、複数の棒状のグリーンブロック体を得てから、切断側面に未焼成のセラミック保護層を形成した後、第２方向の切断線に切断して複数の未焼成の部品本体を得て、未焼成の部品本体の少なくとも一方の主面に対して研削処理を行い、その後、未焼成の部品本体を焼成してもよい。焼成後は、前述の実施形態と同様の工程を行うことによって、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を製造することができる。
【００８３】
なお、本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック保護層を形成する方法以外の方法で製造してもよい。例えば、マザーブロックを切断する際、切断側面に第１の内部電極及び第２の内部電極が露出しない、複数のグリーンチップ又は棒状のグリーンブロック体を得てもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１  積層セラミックコンデンサ
１０  部品本体
１１  部品本体の第１の主面
１２  部品本体の第２の主面
１３  部品本体の第１の側面
１４  部品本体の第２の側面
１５  部品本体の第１の端面
１６  部品本体の第２の端面
２０  セラミック層
２１  第１の内部電極
２２  第２の内部電極
３０  積層部
３１，３２  セラミック保護層
４１  第１の外部電極
４２  第２の外部電極
１１０  グリーンチップ
１１１，１１２  グリーンチップの主面
１１３，１１４  グリーンチップの切断側面
１１５，１１６  グリーンチップの切断端面
１２０  セラミックグリーンシート
１２１  内部電極パターン
１５１  第１方向の切断線
１５２  第２方向の切断線
ＴＢ  部品本体の積層方向の寸法
ＷＢ  部品本体の幅方向の寸法
ｔ４１Ｍ１  部品本体の第１の主面に設けられた第１の外部電極の厚み
ｔ４１Ｍ２  部品本体の第２の主面に設けられた第１の外部電極の厚み
ｔ４１Ｓ１  部品本体の第１の側面に設けられた第１の外部電極の厚み
ｔ４１Ｓ２  部品本体の第２の側面に設けられた第１の外部電極の厚み
【図１】
2020068226.tif 000003
【図２】
2020068226.tif 000004
【図３】
2020068226.tif 000005
【図４】
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【図５】
2020068226.tif 000007
【図６】
2020068226.tif 000008
【図７】
2020068226.tif 000009
【図８】
2020068226.tif 000010
【図９】
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