(57)【要約】【課題】本開示の目的は、光を照射することで、表層から深部まで硬化させやすいソルダーレジスト用樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】本開示のソルダーレジスト用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、光重合性樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、を含み、光重合性樹脂（Ｂ）は、フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーのうち少なくとも一方を含み、無機フィラー（Ｄ）は、平均比重が３以上である球状フィラーを含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）と、
光重合性樹脂（Ｂ）と、
光重合開始剤（Ｃ）と、
無機フィラー（Ｄ）と、を含み、
前記光重合性樹脂（Ｂ）は、フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーのうち少なくとも一方を含み、
前記無機フィラー（Ｄ）は、平均比重が３以上である球状フィラーを含む、
ソルダーレジスト用樹脂組成物。
【請求項２】
前記平均比重が３以上である球状フィラーは、酸化アルミニウムである、
請求項１に記載のソルダーレジスト用樹脂組成物。
【請求項３】
前記無機フィラー（Ｄ）の固形分全量に対する、前記平均比重が３以上である球状フィラーの割合が、７０質量％以上９８質量％以下である、
請求項１又は２に記載のソルダーレジスト用樹脂組成物。
【請求項４】
前記光重合性樹脂（Ｂ）全量に対する、前記フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーの合計の割合が３０質量％以上である、
請求項１〜３のいずれか一項に記載のソルダーレジスト用樹脂組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記光重合性樹脂（Ｂ）との合計の屈折率が１．５４以上である、
請求項１〜４のいずれか一項に記載のソルダーレジスト用樹脂組成物。
【請求項６】
前記光重合性樹脂（Ｂ）は、カルボキシ基を有するモノマー及びオリゴマーのうち少なくとも一方を含む、
請求項１〜５のいずれか一項に記載のソルダーレジスト用樹脂組成物。
【請求項７】
前記光重合性樹脂（Ｂ）は、フルオレン骨格を有さず、かつ、屈折率が１．５７以上であるモノマーを含む、
請求項１〜６のいずれか一項に記載のソルダーレジスト用樹脂組成物。
【請求項８】
前記エポキシ樹脂（Ａ）は、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂を含み、
前記エポキシ樹脂（Ａ）及び前記光重合性樹脂（Ｂ）の合計に対する、前記フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーと前記フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂との合計の割合が４５質量％以上である、
請求項１〜７のいずれか一項に記載のソルダーレジスト用樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のソルダーレジスト用樹脂組成物から形成されたソルダーレジスト層と、
電気接続部を備えた回路基板と、を備え、
前記ソルダーレジスト層は、前記電気接続部が露出するパターンで、前記回路基板の上に形成されている、
ソルダーレジスト層付き回路基板。
【請求項１０】
請求項９に記載のソルダーレジスト層付き回路基板と、
前記ソルダーレジスト層付き回路基板に実装される電子部品と、
前記電子部品を前記ソルダーレジスト層付き回路基板に封止する封止材と、
前記電子部品と電気的に接続され、外部に露出する電気接続用の端子と、を備える、
パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般には、ソルダーレジスト用樹脂組成物、ソルダーレジスト層付き回路基板、及びパッケージに関する。本開示は、詳細には、光重合性を有するソルダーレジスト用樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂組成物から形成されたソルダーレジスト層を備えるソルダーレジスト層付き回路基板、及びソルダーレジスト層付き回路基板を備えるパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の表面に形成されるソルダーレジスト層が知られている。ソルダーレジスト層は、ソルダーレジスト用の樹脂組成物が硬化することで得られる。例えば、特許文献１には、ソルダーレジスト用樹脂組成物が開示されている。特許文献１のソルダーレジスト用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、光重合性樹脂、光重合開始剤、及び無機フィラーを含み、光硬化性を有する。そのため、特許文献１のソルダーレジスト用樹脂組成物に光を照射することで硬化させることができる。また特許文献１には、酸化アルミニウム等の高屈折率な無機フィラーを使用することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１６７０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高屈折率な無機フィラーを使用する場合、ソルダーレジスト用樹脂組成物に光を照射しても、ソルダーレジスト用樹脂組成物を表層から深部まで十分に硬化させられないことがあった。
【０００５】
本開示の目的は、光を照射することで、表層から深部まで硬化させやすいソルダーレジスト用樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂組成物から形成されたソルダーレジスト層を備えるソルダーレジスト層付き回路基板、及びソルダーレジスト層付き回路基板を備えるパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係るソルダーレジスト用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、光重合性樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、を含む。前記光重合性樹脂（Ｂ）は、フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーのうち少なくとも一方を含む。前記無機フィラー（Ｄ）は、平均比重が３以上である球状フィラーを含む。
【０００７】
本開示の一態様に係るソルダーレジスト層付き回路基板は、上記ソルダーレジスト用樹脂組成物から形成されたソルダーレジスト層と、電気接続部を備えた回路基板と、を備える。前記ソルダーレジスト層は、前記電気接続部が露出するパターンで、前記回路基板の上に形成されている。
【０００８】
本開示の一態様に係るパッケージは、上記ソルダーレジスト層付き回路基板に実装される電子部品と、前記電子部品を前記ソルダーレジスト層付き回路基板に封止する封止材と、前記電子部品と電気的に接続され、外部に露出する電気接続用の端子と、を備える、
【発明の効果】
【０００９】
本開示の一態様に係るソルダーレジスト用樹脂組成物は、光を照射することで、表層から深部まで硬化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係るパッケージを示す概略の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
１．概要
本開示の一実施形態に係るソルダーレジスト用樹脂組成物（以下、樹脂組成物（Ｘ）ともいう）は、エポキシ樹脂（Ａ）と、光重合性樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、を含む。
【００１２】
本実施形態の樹脂組成物（Ｘ）は、無機フィラー（Ｄ）が、平均比重が３以上である球状フィラーを含む。そのため、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の弾性率及び放熱性を向上させることができる。
【００１３】
一方、平均比重が３以上である球状フィラーは高屈折率な傾向があるため、この成分を含む樹脂組成物では、樹脂と無機フィラーとの屈折率差が大きくなりやすく、その場合、樹脂組成物を光硬化させる際に、樹脂組成物を表層から深部まで十分に硬化できないことがある。
【００１４】
その点、本実施形態の樹脂組成物（Ｘ）は、光重合性樹脂（Ｂ）が、フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーのうち少なくとも一方を含むことにより、光重合性樹脂（Ｂ）の屈折率を大きくすることができ、樹脂組成物（Ｘ）中において、樹脂と無機フィラー（Ｄ）との屈折率差を低減することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）を光硬化させる際に、樹脂組成物（Ｘ）を表層から深部まで十分に硬化させやすくなる。
【００１５】
２．詳細
２−１．ソルダーレジスト用樹脂組成物
樹脂組成物（Ｘ）は、上述の通り、エポキシ樹脂（Ａ）と、光重合性樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、を含む。以下、各成分の詳細を説明する。
【００１６】
（１）エポキシ樹脂について
エポキシ樹脂（Ａ）は、樹脂組成物（Ｘ）に熱硬化性を付与することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の強度を向上させることができる。そのため、本実施形態の樹脂組成物（Ｘ）は、光硬化性と熱硬化性の両方を有する。
【００１７】
エポキシ樹脂（Ａ）は、ソルダーレジストの形成に使用される公知のエポキシ樹脂を含むことができる。エポキシ樹脂（Ａ）の例には、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３官能エポキシ樹脂が挙げられる。ビフェニル型エポキシ樹脂の具体例としては、ＮＣ３０００、ＮＣ３０００−Ｈ（いずれも日本化薬株式会社製）が挙げられる。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の具体例としては、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（いずれも日本化薬株式会社製）が挙げられる。フェノールノボラック型エポキシ樹脂の具体例としては、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製）が挙げられる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体例としては、エピクロン８４０、エピクロン８４０−Ｓ、エピクロン８５０、エピクロン８５０−Ｓ、エピクロン８６０、エピクロン１０５０、エピクロン１０５５、エピクロン３０５０、エピクロン４０５０、エピクロン７０５０（いずれもＤＩＣ株式会社製）が挙げられる。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の具体例としては、エピクロン８３０、エピクロン８３０−Ｓ（いずれもＤＩＣ株式会社製）が挙げられる。３官能エポキシ樹脂の具体例としては、テクモアＶＧ３１０１Ｌ、テクモアＶＧ３１０１Ｍ８０（いずれも株式会社プリンテック製）、ＥＸＡ−７２４１（ＤＩＣ株式会社製）が挙げられる。エポキシ樹脂（Ａ）は、これらの樹脂のうち一種以上を含むことができる。
【００１８】
エポキシ樹脂（Ａ）は、１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。その場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層のガラス転移温度（Ｔｇ）を向上させることができ、またソルダーレジスト層の強靭性を向上させることができる。それにより、回路基板上にソルダーレジスト層を形成した場合の、回路基板の反りを抑制することができる。エポキシ樹脂（Ａ）は、１分子中に３つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂（３官能エポキシ樹脂）を含んでいてもよく、１分子中に４つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含んでいてもよい。エポキシ樹脂（Ａ）に含まれる成分が有するエポキシ基の数は特に限定されないが、例えば、１０以下であることが好ましい。
【００１９】
エポキシ樹脂（Ａ）は、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂は、カルド構造と呼ばれる立体配置を持っている。カルド構造とは、炭素原子に４つの芳香環が結合した蝶番（ちょうつがい）の構造を意味する。フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂のポリマーは、芳香環を多く含むため分子屈折が大きく、全体として高屈折率になるとともに、カルド構造の芳香環が互いに異なる面を向く構造をとるため、ポリマー全体で光学異方性を打ち消しあい低複屈折性を有するポリマーであり、耐熱性、透明性の高さと併せて光学材料用途に優れた特性を有する。フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂の具体例は、ＯＧＳＯＬ  ＣＧ−５００、ＯＧＳＯＬ  ＥＧ−２００（いずれも大阪ガスケミカル株式会社製）が挙げられる。エポキシ樹脂（Ａ）が、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂を含むことにより、後述の樹脂組成物（Ｘ）中の樹脂成分（エポキシ樹脂（Ａ）及び光重合性樹脂（Ｂ））と、無機フィラー（Ｄ）との屈折率差を低減することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）を光硬化させる際に、表層から深部まで十分に硬化させることができる。また樹脂組成物（Ｘ）の層に部分的に光を照射して、光が照射された部分を硬化させる際に、樹脂組成物（Ｘ）の層中で乱反射が生じて、光が照射されていない部分まで硬化することを抑制することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）の層における未硬化の部分をアルカリ溶液で取り除く際において、光照射されていない部分をより正確に取り除くことができる。すなわち、解像性を向上させることができる。
【００２０】
エポキシ樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂組成物（Ｘ）の固形分全量に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上３質量％以下であることが好ましい。なお、樹脂組成物（Ｘ）の固形分とは、樹脂組成物（Ｘ）に成分のうち常温（２０℃）で固体である成分の合計を意味する。そのため、樹脂組成物（Ｘ）に含まれる溶剤は固形分ではなく、樹脂組成物に含まれる常温で液体の成分は固形分ではない。
【００２１】
また光重合性樹脂（Ｂ）が（Ｂ１）カルボキシ基を有する成分を含む場合、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量は、カルボキシ基１当量に対してエポキシ基が、０．０１当量以上２当量以下となるように調製することが好ましく、０．１当量以上１．５当量以下となるように調製することがより好ましく、０．８当量以上１．２当量以下となるように調製することが好ましい。
【００２２】
（２）光重合性樹脂について
光重合性樹脂（Ｂ）は、光重合性を有する樹脂である。樹脂組成物（Ｘ）が光重合性樹脂（Ｂ）を含有することにより、樹脂組成物（Ｘ）に光硬化性を付与することができる。本実施形態では、光重合性樹脂（Ｂ）が紫外線（ＵＶ）で硬化（重合）する性質を有することが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）に紫外線硬化性を付与することができる。
【００２３】
本実施形態では、上記エポキシ樹脂（Ａ）と光重合性樹脂（Ｂ）のとの合計の屈折率が１．５４以上であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）に含まれる。
【００２４】
光重合性樹脂（Ｂ）には、フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーのうち少なくとも一方（以下、（Ｂ１）成分ともいう）を含む。また光重合性樹脂（Ｂ）は、フルオレン骨格を有さず、かつ、カルボキシ基を有する成分（以下、（Ｂ２）成分ともいう）と、フルオレン骨格を有さず、かつ、カルボキシ基を有さない成分(以下、（Ｂ３)成分ともいう）と、を含むことができる。
【００２５】
（ｉ）フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーについて
（Ｂ１）成分は、光重合性を有し、フルオレン骨格を有する。（Ｂ１）成分は、カルド構造と呼ばれる立体配置を持っている。この場合も、フルオレン骨格を有する光重合性化合物のポリマーは、芳香環を多く含むため分子屈折が大きく、全体として高屈折率になるとともに、カルド構造の芳香環が互いに異なる面を向く構造をとるため、ポリマー全体で光学異方性を打ち消しあい低複屈折性を有するポリマーであり、耐熱性、透明性の高さと併せて光学材料用途に優れた特性を有する。
【００２６】
光重合性樹脂（Ｂ）が、（Ｂ１）成分を含むことにより、樹脂組成物（Ｘ）中の樹脂成分と、無機フィラー（Ｄ）との屈折率差を低減することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）を光硬化させる際に、表層から深部まで十分に硬化させることができる。また樹脂組成物（Ｘ）の層に部分的に光を照射して、光が照射された部分を硬化させる際に、樹脂組成物（Ｘ）の層中で乱反射が生じて、光が照射されていない部分まで硬化することを抑制することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）の層における未硬化の部分をアルカリ溶液で取り除く際において、光照射されていない部分をより正確に取り除くことができる。すなわち、解像性を向上させることができる。本実施形態では、光重合性樹脂（Ｂ）全量に対する、フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーの合計の割合は、３０質量％以上であることが好ましく、６５質量％以下であることがより好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の解像性を特に向上させることができる。
【００２７】
（Ｂ１）成分には、フルオレン骨格を有し、かつ、カルボキシ基を有する成分（以下、（Ｂ１１）成分ともいう）と、フルオレン骨格を有し、かつ、カルボキシ基を有さない成分（以下、（Ｂ１２）成分ともいう）とが含まれる。
【００２８】
（Ｂ１１）成分は、上述の通り、フルオレン骨格と、カルボキシ基とを有する。そのため、光重合性樹脂（Ｂ）が（Ｂ１１）成分を含むことにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の強靭性を向上させることができると共に、樹脂組成物（Ｘ）を光硬化させる際に、表層から深部まで硬化させやすい。（Ｂ１１）成分の具体例には、ＣＲ１０３０（大阪ガスケミカル株式会社製）等が含まれる。
【００２９】
（Ｂ１２）成分は、上述の通り、フルオレン骨格を有し、カルボキシ基を有さない。そのため光重合性樹脂（Ｂ）が（Ｂ１２）成分を含むことにより、樹脂組成物（Ｘ）を光硬化させる際に、表層から深部まで硬化させやすい。（Ｂ１２）成分は、オリゴマーを含んでいてもよく、モノマーを含んでいてもよく、オリゴマー及びモノマーのうち両方を含んでいてもよい。（Ｂ１２）成分の具体例には、ＯＧＳＯＬ  ＧＡ−５０００、ＯＧＳＯＬ  ＥＡ−０２００等（いずれも大阪ガスケミカル株式会社製）が含まれる。
【００３０】
本実施形態では、エポキシ樹脂（Ａ）及び光重合性樹脂（Ｂ）の合計に対する、フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーとフルオレン骨格を有するエポキシ樹脂との合計の割合が、４５質量％以上であることが好ましく、５５質量％以下であることがより好ましい。この場合、エポキシ樹脂（Ａ）及び光重合性樹脂（Ｂ）と、無機フィラー（Ｄ）との屈折率差を特に低減することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）を光硬化させる際に、表層から深部まで特に硬化させやすくなる。なお、エポキシ樹脂（Ａ）のうち、フルオレン骨格を有する成分には、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂が含まれる。また光重合性樹脂（Ｂ）のうち、フルオレン骨格を有する成分には、フルオレン骨格を有するオリゴマー及びモノマーが含まれる。
【００３１】
（ｉｉ）フルオレン骨格を有さず、かつ、カルボキシ基を有する成分について
（Ｂ２）成分は、光重合性を有し、フルオレン骨格を有さず、かつ、カルボキシ基を有する成分である。そのため、（Ｂ２）成分に含まれる材料は、（Ｂ１）成分には分類されない。（Ｂ２）成分に含まれるカルボキシ基によって、エポキシ樹脂（Ａ）の熱硬化性を向上させることができる。そのため、樹脂組成物（Ｘ）が、カルボキシ基を有する成分を含有することにより、樹脂組成物（Ｘ）の強靭性を向上させることができる。
【００３２】
（Ｂ２）成分は、光重合性を有し、かつ、カルボキシ基を有していれば特に限定されない。（Ｂ２）成分は、モノマーを含んでいてもよく、オリゴマーを含んでいてもよい。すなわち、本実施形態の光重合性樹脂（Ｂ）は、カルボキシ基を有するオリゴマー及びモノマーのうち少なくとも一方を含むことが好ましい。
【００３３】
（Ｂ２）成分の一例として、アクリル系樹脂が挙げられる。アクリル系樹脂としては、エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。なお、「（メタ）アクリ」とは、「アクリ」と「メタクリ」との総称である。そのため、アクリル系樹脂には、エポキシアクリレートとエポキシメタクリレートとが含まれる。エポキシ（メタ）アクリレートの例には、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、ビフェニル型エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、トリスフェノールメタン型エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。（Ｂ２）成分は、これらの材料のうち一種以上を含むことができる。市販品のビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレートとしては、ＺＡＲ−１０３５、ＺＡＲ−１４９４、ＺＡＲ−２０００、ＺＡＲ−２００１Ｈ（いずれも日本化薬株式会社製）が挙げられる。また市販品のビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートとしては、ＺＦＲ−１４０１Ｈ、ＺＦＲ−１４９１Ｈ（いずれも日本化薬株式会社製）が挙げられる。また市販品のクレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートとしては、ＣＣＲ−１１７１Ｈ、ＣＣＲ−１２３５、ＣＣＲ−１２９１Ｈ、ＣＣＲ−１３０７Ｈ、ＣＣＲ−１３０９Ｈ（いずれも日本化薬株式会社製）が挙げられる。フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートとしては、ＰＣＲ−１２２２Ｈ、ＰＣＲ−１１７３Ｈ、ＰＣＲ−１２２１Ｈ、ＰＣＲ−１２２０Ｈ（いずれも日本化薬株式会社製）が挙げられる。ビフェニル型エポキシ（メタ）アクリレートの具体例としては、ＺＣＲ−１５６９Ｈ、ＺＣＲ−１６０１Ｈ、ＺＣＲ−１６４２Ｈ、ＺＣＲ−１６６４Ｈ、ＺＣＲ−１７６１Ｈ、ＺＣＲ−１７９７Ｈ、ＺＣＲ−１７９８Ｈ（いずれも日本化薬株式会社製）が挙げられる。ウレタン（メタ）アクリレートの具体例としては、ＵＸＥ−３０００、ＵＸＥ−３００２、ＵＸＥ−３０２４（いずれも日本化薬株式会社製）が挙げられる。トリスフェノールメタン型エポキシ（メタ）アクリレートの具体例としては、ＴＣＲ−１３４８Ｈ、ＴＣＲ−１３２３Ｈ、ＴＣＲ−１３４７Ｈ、ＴＣＲ−１３３８Ｈ、ＴＣＲ−１０４１（いずれも日本化薬株式会社製）が挙げられる。
【００３４】
（Ｂ２）成分は、１分子あたり平均１４個以上のベンゼン環を含む成分を含むことが好ましい。このような成分は、架橋構造を形成することができる。そのため、（Ｂ２）成分が、１分子あたり平均１４個以上のベンゼン環を含む成分を含むことにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を向上させることができる。１分子あたり平均１４個以上のベンゼン環を含む成分の具体例としては、トリスフェノールメタン型エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００３５】
（Ｂ２）成分の含有量は、樹脂組成物（Ｘ）の固形分全量に対して、１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、３質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。（Ｂ２）成分の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量よりも多いことが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の光重合性を向上させることができる。（Ｂ２）成分の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることが好ましい。
【００３６】
（Ｂ２）成分の酸化は、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の層に部分的に光を照射して、光硬化した部分と、未硬化の部分とを作製し、この未硬化の部分をアルカリ性の溶液で洗い流す際に、この未硬化の部分を洗い流しやすくすることができる。すなわち、アルカリ現像性を向上させることができる。また（Ｂ１）成分の酸化は、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。この場合、この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の加水分解を抑制することができる。また（Ｂ２）カルボキシ基を有する成分の酸化が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の耐水性及び耐熱性を向上させることができる。
【００３７】
（Ｂ２）成分の分子量は、特に限定されない。（Ｂ２）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば４０００以上５０００以下であることが好ましい。
【００３８】
（ｉｉ）フルオレン骨格を有さず、かつ、カルボキシ基を有さない成分について
（Ｂ３）成分は、光重合性を有し、フルオレン骨格を有さず、かつ、カルボキシ基を有さない成分である。そのため、（Ｂ３）成分に含まれる材料は、（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分には分類されない。樹脂組成物（Ｘ）が（Ｂ３）成分を含むことにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の耐水性及び耐熱性を向上できると共に、樹脂組成物（Ｘ）の流動性を向上させ、さらに、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層のガラス転移温度を向上させることができる。
【００３９】
（Ｂ３）成分は、(メタ)アクリル系モノマーを含むことが好ましい。(メタ)アクリル系モノマーは、比較的、低分子量であることが好ましい。(メタ)アクリル系モノマーの分子量は、例えば３００以下であることが好ましい。（メタ）アクリル系モノマーは、常温で液状であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の粘度を低下させて、樹脂組成物（Ｘ）の流動性を向上させることができる。すなわち、液状の(メタ)アクリル系モノマーは、溶剤又は希釈剤として機能し得る。
【００４０】
（メタ）アクリル系モノマーの例には、（メタ）アクリレート、ヒドロキシ（メタ）アクリレート、単官能（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレート等が含まれる。（Ｂ２）成分は、これらの材料のうち一種以上を含むことができる。（メタ）アクリル系モノマーの具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ビスコート  １９２（大阪有機化学株式会社製）、ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−１２８Ｈ、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＮＰＧＤＡ、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＨＸ−２２０、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＧＰＯ−３０３、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ（いずれも日本化薬株式会社製）、アロニックスＭ−３０９、アロニックスＭ−３１０（いずれも東亞合成株式会社製）が挙げられる。（Ｂ２）成分は、これらの材料のうち一種以上を含むことができる。
【００４１】
特に（Ｂ３）成分は、フルオレン骨格を有さず、かつ、屈折率が１．５７以上のモノマーを含むことが好ましい。すなわち、光重合性樹脂（Ｂ）は、フルオレン骨格を有さず、かつ、屈折率が１．５７以上のモノマーを含むことが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）中の樹脂成分と、後述の無機フィラー（Ｄ）との屈折率差を低減することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）を光硬化させる際に、表層から深部まで十分に硬化させることができる。また樹脂組成物（Ｘ）の層に部分的に光を照射して、光が照射された部分を硬化させる際に、樹脂組成物（Ｘ）の層中で乱反射が生じて、光が照射されていない部分まで硬化することを抑制することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）の層における未硬化の部分をアルカリ溶液で取り除く際に、光照射されていない部分をより正確に取り除くことができる。すなわち、解像性を向上させることができる。
【００４２】
（Ｂ３）成分の含有量は、特に限定されないが、例えば樹脂組成物（Ｘ）の固形分全量に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上７質量％以下であることがより好ましい。
【００４３】
また本実施形態では、エポキシ樹脂（Ａ）と光重合性樹脂（Ｂ）との合計の屈折率が１．５４以上であることが好ましい。この場合、エポキシ樹脂（Ａ）及び光重合性樹脂（Ｂ）と、無機フィラー（Ｄ）との屈折率差を特に低減することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）を光硬化させる際に、表層から深部まで特に硬化させやすくなる。また樹脂組成物（Ｘ）の層に部分的に光を照射して、光が照射された部分を硬化させる際に、樹脂組成物（Ｘ）の層中で乱反射が生じて、光が照射されていない部分まで硬化することを抑制することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）の層における未硬化の部分をアルカリ溶液で取り除く際に、光照射されていない部分をより正確に取り除くことができる。すなわち、解像性を向上させることができる。なお、エポキシ樹脂（Ａ）の光重合性樹脂（Ｂ）との合計の屈折率は、エポキシ樹脂（Ａ）及び光重合性樹脂（Ｂ）に含まれる各成分の屈折率及び含有割合から算出することができる。
【００４４】
（３）光重合開始剤
光重合開始剤（Ｃ）は、樹脂組成物（Ｘ）の光硬化性を向上させることができる。（Ｃ）によって、光重合性樹脂（Ｂ）の重合を進行させることができる。
【００４５】
光重合開始剤（Ｃ）の例には、ベンゾイン、メチルベンゾフェノン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン誘導体、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル等が含まれる。光重合開始剤（Ｃ）は、これらの材料のうち一種以上を含むことができる。光重合開始剤（Ｃ）の市販品としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３（いずれもＢＡＳＦジャパン株式会社製）、ＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＤＥＴＸ−Ｓ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＥＰＡ（いずれも日本化薬株式会社製）が挙げられる。
【００４６】
光重合開始剤（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物（Ｘ）の固形分全量に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０１質量％以上３質量％以下であることがより好ましい。
【００４７】
（４）無機フィラー
無機フィラー（Ｄ）は、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の強靭性を向上させることができる。
【００４８】
本実施形態の無機フィラー（Ｄ）は、平均比重が３以上である球状フィラー（以下、（Ｄ１）成分ともいう）を含む。無機フィラー（Ｄ）が（Ｄ１）成分のように球状の成分を含むことにより、樹脂組成物（Ｘ）中に無機フィラー（Ｄ）を高充填しやすくできる。なお、球状は、完全な球だけでなく、球と認識できる形状を含む。例えば、（Ｄ１）成分は、表面が凸凹となっていても、全体として丸ければ、球状である。球状は、例えば、棒状及び繊維状を含まない。無機フィラー（Ｄ）が（Ｄ１）成分のように、平均比重が３以上である球状フィラーを含むことにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の強靭性を効果的に向上させることができる。（Ｄ１）成分に含まれる成分の平均比重の上限値は、特に限定されないが、実用的には例えば１０以下であることが好ましい。
【００４９】
本実施形態では、樹脂組成物（Ｘ）の固形分全量に対する（Ｄ１）成分の割合は、７０質量％以上９８質量％以下であることが好ましく、８０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の弾性率を効果的に向上させることができ、このソルダーレジスト層の剛性を効果的に向上させることができる。
【００５０】
無機フィラー（Ｄ）は、（Ｄ１）成分以外の成分を含んでいてもよい。すなわち無機フィラー（Ｄ）は、球状でない成分を含んでいてもよく、平均比重が３以上でない成分を含んでいてもよい。
【００５１】
無機フィラー（Ｄ）に含まれる成分の平均粒径は、５μｍ以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の厚みを確保しやすい。無機フィラー（Ｄ）に含まれる成分の平均粒径の下限値は、特に限定されないが、例えば１μｍ以上であることが好ましい。
【００５２】
無機フィラー（Ｄ）に含まれる成分の最大粒径は、１０μｍ以下であることが好ましい。この場合、その場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の厚みを確保しやすい。無機フィラー（Ｄ）の最大粒径は、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の厚みよりも小さい。無機フィラー（Ｄ）に含まれる成分の最小粒径は、特に限定されないが、例えば０．１μｍであることが好ましい。
【００５３】
無機フィラー（Ｄ）に含まれる成分の、平均粒径が５μｍ以下であり、かつ、最大粒径は、１０μｍ以下であることにより、ソルダーレジスト層の厚みが小さくなっても、特性の良好なソルダーレジスト層が得られる。
【００５４】
なお、無機フィラー（Ｄ）の平均粒径、最大粒径及び最小粒径は、例えば、レーザ回折式粒度分布測定装置によって測定することができる。
【００５５】
無機フィラー（Ｄ）の例には、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化カルシウム等が含まれる。無機フィラー（Ｄ）は、これらの材料のうち一種以上を含むことができる。
【００５６】
（Ｄ１）成分である平均比重が３以上である球状フィラーは、例えば、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、及び窒化アルミニウムからなる群から選択される一種以上を含むことが好ましい。特に本実施形態では、平均比重が３以上である球状フィラーが、酸化アルミニウムであることが好ましい。すなわち無機フィラー（Ｄ）が、平均比重が３以上である球状の酸化アルミニウムを含むことが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の弾性率を向上できるため、ソルダーレジスト層の剛性を向上させることができる。
【００５７】
（５）その他の成分
樹脂組成物（Ｘ）は、上述の通り、エポキシ樹脂（Ａ）と、光重合性樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含むが、樹脂組成物（Ｘ）は、エポキシ樹脂（Ａ）、光重合性樹脂（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、及び無機フィラー（Ｄ）以外の成分を含んでいてもよい。
【００５８】
樹脂組成物（Ｘ）は例えば溶剤を含んでいてもよい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の流動性を向上させることができ、樹脂組成物（Ｘ）の塗布性を向上させることができる。溶剤は揮発性成分であることから、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物中には、溶剤が残留しないことが好ましい。例えば溶剤は、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）のうち少なくとも一方を含むことが好ましい。ＭＥＫ及びＭＩＢＫは比較的低い沸点の溶剤であるため、樹脂組成物（Ｘ）の塗布後、又は樹脂組成物（Ｘ）のアフターキュア後において、樹脂組成物（Ｘ）中に溶剤が残留しにくくすることができる。溶剤の含有量は、樹脂組成（Ｘ）の固形分全量に対して、０．１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。もちろん樹脂組成物（Ｘ）は溶剤を含有していなくてもよい。
【００５９】
樹脂組成物（Ｘ）は例えば着色剤を含んでいてもよい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層に色を付与することができ、ソルダーレジスト層による回路の隠蔽性を向上させることができる。着色剤としては、ソルダーレジスト用の樹脂組成物に適用される公知の着色剤であれば、特に制限なく配合し得る。着色剤の例には、ヘリオゲンブルー、パリオトールイエロー、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、ピグメントイエロー、カーボンブラック等が含まれる。樹脂組成物（Ｘ）は、これらの着色剤のうち一種以上を含むことができる。着色剤の含有量は、樹脂組成物（Ｘ）の固形分全量に対して、０．０１質量％以上が好ましく、０．０５質量％以上がより好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の光透過性を向上させることができ、隠蔽性を向上させることができる。また着色剤の含有量は、樹脂組成物（Ｘ）の固形分全量に対して、１質量％以下が好ましく、０．６質量％以下がより好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の光硬化性を向上させることができる。
【００６０】
樹脂組成物（Ｘ）は、溶剤及び着色剤以外の成分を含んでいてもよい。
【００６１】
（６）ソルダーレジスト用樹脂組成物の調製
樹脂組成物（Ｘ）は、上記エポキシ樹脂（Ａ）、光重合性樹脂（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、及び無機フィラー（Ｄ）と、必要に応じて溶剤、着色剤等とを混合することによって調製することができる。ソルダーレジスト用樹脂組成物は液状であってよい。
【００６２】
２−２．ソルダーレジスト用樹脂組成物の適用
（１）ソルダーレジスト用樹脂組成物の性質
樹脂組成物（Ｘ）を物体の表面に塗布することで、塗膜を形成することができる。この塗膜を乾燥させることにより、樹脂組成物（Ｘ）の乾燥塗膜を作製することができる。この乾燥塗膜は、いわゆるドライフィルムである。
【００６３】
乾燥塗膜は未硬化である。乾燥塗膜を光及び熱で硬化させることにより、硬化塗膜が得られる。樹脂組成物（Ｘ）の硬化塗膜は、ソルダーレジスト層として機能し得る。樹脂組成物（Ｘ）の乾燥塗膜を部分的に効果させることで、硬化部分と未硬化部分とを形成し、この未硬化部分を取り除くことにより、パターン状の硬化塗膜が得られる。このパターン状の硬化塗膜も、ソルダーレジスト層として機能し得る。例えば樹脂組成物（Ｘ）がアルカリ現像性を有する場合、樹脂組成物（Ｘ）の乾燥塗膜を部分的に効果させて硬化部分と未硬化部分とを作製した後に、この未硬化部分をアルカリ性水溶液によって取り除くことで、パターン状の硬化塗膜を作製することができる。
【００６４】
樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の溶融粘度は、５００以上１５００以下であることが好ましい。この場合、回路への充填を容易にすることができる。
【００６５】
樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の比重は、２．５以上であることが好ましい。この場合、樹脂組成物の硬化物であるソルダーレジスト層の強靭性を向上させることができる。樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の比重の上限値は、特に限定されないが、例えば、１０以下であることが好ましい。
【００６６】
樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の３０℃での弾性率は、１５ＧＰａ以上であることが好ましく、２０ＧＰａ以上であることがより好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層の強靭性を向上させることができる。樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の弾性率の上限値は、特に限定されないが、例えば１００ＧＰａ以下であることが好ましい。
【００６７】
樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の２００℃での弾性率は、３ＧＰａ以上であることが好ましい。この場合、回路基板の加熱処理時の反りを効果的に抑制することができる。樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の２００℃での弾性率の上限値は、特に限定されないが、例えば、実用的には、硬化体の２００℃での弾性率は３０ＧＰａ以下が好ましい。
【００６８】
樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の２０℃での熱膨張率は、２０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層と、ソルダーレジスト層が積層される回路基板との熱膨張率差を小さくすることができ、回路基板の反りをより抑制することができる。樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の２０℃での熱膨張率の下限値は、特に限定されないが、例えば８ｐｐｍ／℃以上であることが好ましい。
【００６９】
樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の５００〜７００ｎｍの波長における光透過率は、６０％以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物における可視光の光透過を抑制することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物であるソルダーレジスト層による回路の隠蔽性を向上させることができる。樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の５００〜７００ｎｍの波長における光透過率の下限値は、特にないが、例えば０％である。
【００７０】
なお、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の比重、弾性率、熱膨張率、及び光透過率は、樹脂組成物（Ｘ）をフィルム状に硬化させて測定することができる。またフィルム状の硬化物の厚みは、特に限定されないが、例えば、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、８０μｍ、又は１００μｍであることが好ましく、５０μｍであることが特に好ましい。
【００７１】
（２）ソルダーレジスト用フィルム
本実施形態の樹脂組成物（Ｘ）からソルダーレジスト用フィルムを形成することができる。ソルダーレジスト用フィルムは、未硬化のフィルムである。ソルダーレジスト用フィルムは溶剤を含まないことが好ましい。ソルダーレジスト用フィルムを硬化させることにより、ソルダーレジスト層を形成することができる。例えば回路基板上にソルダーレジスト用フィルムを配置した状態で、このソルダーレジスト用フィルムを硬化させることにより、回路基板上にソルダーレジスト層を形成することができる。
【００７２】
ソルダーレジスト用フィルムは、樹脂組成物（Ｘ）を樹脂フィルム上に塗布した後に乾燥させることで得られる。そのため樹脂フィルムは、基材及び保護フィルムとして機能する。樹脂フィルムは、例えば、ＰＥＴフィルムであることが好ましい。樹脂フィルムの樹脂組成物（Ｘ）が塗布される面は、離型処理されていることが好ましい。ソルダーレジスト用フィルムと樹脂フィルムとを含む積層体は、ソルダーレジスト用フィルム付きシートと定義される。
【００７３】
ソルダーレジスト用フィルムは、フィルム状の成形物であるため、取り扱いが容易である。ソルダーレジスト用フィルムは、熱によって一度軟化しつつ、硬化することができる。ソルダーレジスト用フィルムは、加熱時に高流動性を発揮できる。そのため、回路の凹凸に追随した形状のソルダーレジスト層を形成しやすい。
【００７４】
本実施形態の樹脂組成物（Ｘ）は、光照射によって表層から深部まで硬化させやすいことから、この樹脂組成物（Ｘ）から形成されたソルダーレジスト用フィルムも、光照射によって表層から深部まで硬化させやすい。
【００７５】
ソルダーレジスト用フィルムの３６５ｎｍの波長における光透過率は、１５％以上であることが好ましい。この場合、紫外線の照射でソルダーレジスト用フィルムを十分に光硬化させることができる。
【００７６】
ソルダーレジスト用フィルムの厚みは、５０μｍ以下であることが好ましい。この場合、ソルダーレジスト用フィルムから作製するソルダーレジスト層を薄膜化することができる。ソルダーレジスト用フィルムの厚みは、１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましい。この場合、ソルダーレジスト用フィルムから形成されるソルダーレジスト層の強靭性を向上できると共に、ソルダーレジスト層による保護性を向上させることたができる。
【００７７】
（３）ソルダーレジスト層付き回路基板
ソルダーレジスト層付き回路基板は、ソルダーレジスト層と回路基板とを備える。ソルダーレジスト層は、樹脂組成物（Ｘ）から形成され、具体的には樹脂組成物（Ｘ）の硬化物である。回路基板は、電気接続部を備えている。ソルダーレジスト層は、電気接続部が露出するパターンで、回路基板の上に形成されている。電気接続部は、配線、はんだなどの電気接続によって電子部品への電気的な接続を行う部分である。回路基板は、パターン状の回路を有し得る。電気接続部は、パターン状の回路の一部で形成され得る。
【００７８】
ソルダーレジスト層付き回路基板は、例えば、回路基板の準備、ソルダーレジスト用フィルムの配置、パターン状の紫外線照射、現像、紫外線追加照射、及び、加熱により形成され得る。
【００７９】
回路基板の準備では、回路基板が適宜準備される。回路基板の上には回路が設けられている。回路は導電体で形成されている。導電体は、例えば、銅を含む。回路は、適宜のパターンを有し得る。回路基板は、例えば、銅張積層板から形成される。
【００８０】
ソルダーレジスト用フィルムの配置では、回路基板の上に、ソルダーレジスト用フィルムが配置される。ソルダーレジスト用フィルムと回路基板とは接する。このとき、ソルダーレジスト用フィルムは回路基板に圧着されてもよい。
【００８１】
パターン状の紫外線照射では、紫外線が所望のパターンで照射される。紫外線は、ソルダーレジスト用フィルムに与える全量のうちの一部であってよい。紫外線照射を数回に分けることで、良好なソルダーレジスト層が得られる。紫外線照射を分ける場合、紫外線の残部は、現像後に照射される。紫外線照射は、露光を意味する。
【００８２】
紫外線をパターンで照射する場合、例えば、紫外線（すなわち光）を部分的に遮断するパターンマスクを使用することができる。ソルダーレジスト用フィルムのうち、マスクされる部分は紫外線があたらず、マスクされない部分は紫外線があたる。そして、ソルダーレジスト用フィルムのうち、マスクされずに紫外線があたった部分は硬化し、マスクされて紫外線があたらなかった部分は硬化しない。
【００８３】
現像では、ソルダーレジスト用フィルムのうちの未硬化の部分が現像液により除去される。例えばソルダーレジスト用フィルムの未硬化の部分を現像液で除去することにより、開口を形成することができる。現像液は、例えば、アルカリ水溶液である。現像後のソルダーレジスト用フィルムは、パターン状になる。現像は、例えば、紫外線照射後の回路基板を現像液に浸漬させることを含んでもよい。現像後の回路基板を、水で洗浄してもよい。現像後、ソルダーレジスト用フィルムが除去された部分には、回路の一部が露出し得る。この露出した回路の一部が、電気接続部となり得る。
【００８４】
マスクされた部分の近傍に照射された紫外線が、ソルダーレジスト用フィルム内で乱反射すると、マスクされた部分の一部で硬化が生じることがあり、現像の際に、マスクで紫外線が遮断された部分を、現像液で正確に除去できないことがある。本実施形態の樹脂組成物（Ｘ）では、樹脂成分と無機フィラー（Ｄ）との屈折率差が小さいため、マスクされた部分の近傍に照射された紫外線が、ソルダーレジスト用フィルム内で乱反射することを抑制することができる。それにより、マスクで紫外線が遮断された部分を、現像液で正確に取り除きやすい。
【００８５】
現像後に、紫外線追加照射及び加熱が行われる。紫外線追加照射及び加熱によって、ソルダーレジスト用フィルムを完全に硬化させることができる。紫外線追加照射では、紫外線の残部が照射される。紫外線の照射は、光重合をさらに進行させる。加熱では、ソルダーレジスト用フィルムの光硬化した部分が、熱によって熱硬化する。紫外線追加照射及び加熱は、このうちのどちらか一方の後に他方を行ってもよいし、これらを同時に行ってもよい。現像後の硬化工程は、アフターキュアとも呼ばれる。ソルダーレジスト用フィルムが硬化することにより、ソルダーレジスト層を形成することができる。
【００８６】
なお、上記はソルダーレジスト層付き回路基板の製造方法の一例であり、上記の方法に限定されない。例えば、樹脂組成物（Ｘ）を回路基板上に直接塗布して塗膜を形成した後、この塗膜を硬化させて、現像してもよい。変形例は、例えば、現像前に紫外線の全量が照射されることを含む。
【００８７】
本実施形態のソルダーレジスト層付き回路基板は、強靭性の高いソルダーレジスト層が回路基板上に設けられているため、回路基板の反りが低減される。特に、熱硬化の際に高い温度が付与されても、反りが生じにくい。また本実施形態のソルダーレジスト層付回路基板では、ソルダーレジスト層と回路基板との密着性が高い。
【００８８】
（４）パッケージ
パッケージは、上記ソルダーレジスト層付き回路基板と、電子部品と、封止材と、電気接続用の端子とを備える。電子部品は、ソルダーレジスト層付き回路基板に実装される。電子部品は、回路基板の回路に電気的に接続される。封止材は、ソルダーレジスト層付き回路基板に電子部品を封止する。電気接続用の端子は、電子部品と電気的に接続される。回路基板の回路は、電子部品と電気接続用の端子とを電気的に繋ぐ。電子部品と回路とは、ワイヤを介して電気的に接続されてもよい。電気接続用の端子は、外部に露出する。電気接続用の端子は、例えば、はんだボールで形成され得る。電気接続用の端子は、回路基板のソルダーレジスト層のある面とは反対の面に形成されてもよい。封止材は、電子部品を回路基板に固着させ得る。パッケージは、上記のソルダーレジスト層付き回路基板を含むので、反りが低減される。パッケージは、特に高温の反りを効果的に低減する。
【００８９】
ソルダーレジスト層は、電子部品の重みに起因する反りに対しても有効である。パッケージでは電子部品の重みにより回路基板に反りが発生しやすいが、上記のパッケージではソルダーレジスト層により反りが低減され得る。
【００９０】
ソルダーレジスト層は、封止材と接触し得る。従来のソルダーレジスト層は、表面が平滑で封止材との密着性が悪い場合がある。従来のソルダーレジスト層は光沢面を有しやすい。密着性を高めるために、従来のソルダーレジスト層は粗化処理される場合がある。一方、上記のソルダーレジスト層は、無機フィラーの高充填によって、平滑性が低減され得る。上記のソルダーレジスト層は、光沢面を有しにくい。上記のソルダーレジスト層は、凹凸面を有し得る。パッケージは、好ましい態様では、ソルダーレジスト層の表面が粗化処理されていない。粗化処理がないことで、製造性が向上する。ただし、ソルダーレジスト層の表面は粗化処理されていてもよい。
【００９１】
図１は、パッケージの例を示す。パッケージ１は、ソルダーレジスト層付き回路基板１０と、電子部品２０と、封止材３０と、電気接続用の端子４０と、ワイヤ５０とを備える。ソルダーレジスト層付き回路基板１０は、ソルダーレジスト層１１と、回路基板１２とを備えている。回路基板１２は、基板と回路とを備えている。ただし、回路は、ソルダーレジスト層１１に埋め込まれている。図１では、回路の一部である電気接続部１３が破線で表示されている。ワイヤ５０は、回路基板１２の回路と電子部品２０とを電気的に接続する。ワイヤ５０は、はんだによって電気接続部１３と接続され得る。回路の一部は、基板を貫通しており、電気接続用の端子４０と電気的に接続されている。
【実施例】
【００９２】
（実施例１−５、比較例１−３）
表１に示す成分を、表１に示す割合で混合することにより、実施例１−５、比較例１−３のソルダーレジスト用樹脂組成物を調製した。
【００９３】
表１に示す成分の詳細は、以下の通りである。
・エポキシ樹脂１：２官能エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「エピクロン８４０」）。
・エポキシ樹脂２：フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂（大阪ガスケミカル株式会社製「ＯＧＳＯＬ  ＣＧ−５００」）。
・光重合性樹脂１：フルオレン骨格を有するカルボキシ基含有オリゴマー（大阪ガスケミカル社製、「ＣＲ−１０３０」）。
・光重合性樹脂２：フルオレン骨格を有するカルボキシ基非含有モノマー（大阪ガスケミカル株式会社製「ＯＧＳＯＬ  ＧＡ−５０６０Ｐ」）。
・光重合性樹脂３：フルオレン骨格を有さないカルボキシ基含有オリゴマー（トリスフェノールメタン型エポキシアクリレート（日本化薬株式会社製「ＴＣＲ−１３４８Ｈ」）。
・光重合性樹脂４：フルオレン骨格を有さないアクリルモノマー（東亜合成株式会社製「アロニックス  Ｍ−３０９」）。
・光重合性樹脂５：フルオレン骨格を有さないモノマー（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤＯＰＰ−１」、屈折率１．５７７）。
・光重合開始剤：ＢＡＳＦジャパン株式会社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」。
・酸化アルミニウム：球状の酸化アルミニウム（平均比重３．９６ｇ／ｃｍ３、最大粒径５μｍ）。
・着色剤１：ヘリオゲンブルー。
・着色剤２：パリオトールイエロー。
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン。
【００９４】
（評価）
実施例１−５、比較例１−３のソルダーレジスト用樹脂組成物に関して、以下の評価を行った。
【００９５】
（１）露光・現像後の開口径
基板に２０μｍ厚のレジストフィルムを８０℃でラミネート後に１００−２００ｍＪの露光を行い、アルカリ現像を行った。露光機はオーク製作所製のダイレクト露光機Ｍｍｓ６０８Ｂを用いた。アルカリ現像は３０℃の１％炭酸ナトリウム溶液で６０秒で行った。露光時に２００μｍのマスクデータを用いた際の開口径を顕微鏡で測長した。
【００９６】
（２）開口部の浮き
上記露光現像後の開口部の断面をＳＥＭで確認し、以下の基準で評価した。
◎：開口部の縁が基板と完全に密着している
〇：開口部の縁が基板と密着しているが、浮きが水平方向に５μｍ以下
×：開口部の縁が基板と密着せず浮いている
【００９７】
（３）現像後の樹脂残渣
上記露光現像を露光せずに行った際の樹脂残渣を目視で確認した。また、それを１００ｍＬ／Ｌの硫酸で酸処理した後も目視で確認し、以下の基準で評価した。
◎：現像後も酸処理後も残渣なし
〇：現像後に残渣あるが、酸処理後は残渣なし
△：現像後も酸処理後も残渣あり
【００９８】
（４）溶融粘度
溶融粘度は島津製作所製の高化式フローテスターＣＦＴ−５００型を用いて８０℃で測定した。
【００９９】
【表１】
2020204743.tif 000002
【符号の説明】
【０１００】
１  パッケージ
１０  ソルダーレジスト層付き回路基板
２０  電子部品
３０  封止材
４０  端子
【図１】
2020204743.tif 000003