(57)【要約】      （修正有）【課題】１つの装置で多層基板を形成する方法及び装置を提供する。【解決手段】方法は、基板をステージ上に固定する固定ステップＳ１０１と、基板上に導電性材料と光硬化樹脂とを混合した混合材の層を形成する第１層形成ステップＳ１０３と、レーザ光を走査させて露光を行う第１露光ステップＳ１０５と、混合材を洗い流す第１洗浄ステップＳ１０７と、絶縁樹脂の層を形成する第２層形成ステップＳ１０９と、レーザ光を絶縁樹脂の層に走査させて露光を行う第２露光ステップＳ１１１と、露光した後の基板上の絶縁樹脂を洗い流す第２洗浄ステップＳ１１３と、洗浄後の基板上に混合材の層を形成する第３層形成ステップＳ１１５と、第２回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う第３露光ステップＳ１１７と、露光した後の基板上の混合材を洗い流す第３洗浄ステップＳ１１９と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をステージ上に固定する固定ステップと、
前記ステージ上に固定された前記基板上に導電性材料と光硬化樹脂とを混合した混合材の層を形成する第１層形成ステップと、
前記混合材の層に対して、あらかじめ用意された第１回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う第１露光ステップと、
前記第１露光ステップで露光した後の前記基板上の前記混合材を洗い流す第１洗浄ステップと、
前記第１洗浄ステップで洗浄後の前記基板上に絶縁樹脂の層を形成する第２層形成ステップと、
あらかじめ用意された貫通孔データに応じたレーザ光を前記絶縁樹脂の層に走査させて露光を行う第２露光ステップと、
前記第２露光ステップで露光した後の前記基板上の前記絶縁樹脂を洗い流す第２洗浄ステップと、
前記第２洗浄ステップで洗浄後の前記基板上に前記混合材の層を形成する第３層形成ステップと、
前記混合材の層に対して、あらかじめ用意された第２回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う第３露光ステップと、
前記第３露光ステップで露光した後の前記基板上の前記混合材を洗い流す第３洗浄ステップと、
を含む多層基板形成方法。
【請求項２】
前記第２層形成ステップは、前記第１洗浄ステップで洗浄後の前記基板を動かすことなく、前記基板上に絶縁樹脂の層を形成する請求項１に記載の多層基板形成方法。
【請求項３】
前記第３層形成ステップは、前記第２洗浄ステップで洗浄後の前記基板を動かすことなく、前記基板上に前記混合材の層を形成する請求項１または２に記載の多層基板形成方法。
【請求項４】
前記第１、第３洗浄ステップは、前記第１、第３露光ステップで露光した後の前記基板上の前記混合材を、前記基板を前記ステージ上に固定したまま洗い流す請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層基板形成方法。
【請求項５】
前記第２洗浄ステップは、前記第２露光ステップで露光した後の前記基板上の前記絶縁樹脂を、前記基板を前記ステージ上に固定したまま洗い流す請求項１乃至４のいずれか１項に記載の多層基板形成方法。
【請求項６】
前記第１、３層形成ステップは、
前記混合材によってあらかじめ形成された光硬化シートを前記基板上に貼付するステップである請求項１乃至５のいずれか１項に記載の多層基板形成方法。
【請求項７】
前記第１、第３層形成ステップは、
前記混合材を前記基板上に塗布するステップである請求項１乃至６のいずれか１項に記載の多層基板形成方法。
【請求項８】
前記第２層形成ステップは、
前記絶縁樹脂によってあらかじめ形成された絶縁シートを前記基板上に貼付するステップである請求項１乃至７のいずれか１項に記載の多層基板形成方法。
【請求項９】
前記第２層形成ステップは、
前記絶縁樹脂を前記基板上に塗布するステップである請求項１乃至８のいずれか１項に記載の多層基板形成方法。
【請求項１０】
前記第１、第２、および第３露光ステップを、１つの露光装置を用いて実施する請求項１乃至９のいずれか１項に記載の多層基板形成方法。
【請求項１１】
前記第１、第２、および第３洗浄ステップは、１つの洗浄装置を用いて実施する請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の多層基板形成方法。
【請求項１２】
基板上に導電性材料と光硬化樹脂とを混合した混合材の層を形成する混合材層形成手段と、
前記基板上に絶縁樹脂の層を形成する絶縁樹脂層形成手段と、
露光を行う露光手段と、
洗浄を行う洗浄手段と、
前記混合材層形成手段と前記絶縁樹脂層形成手段と前記露光手段と前記洗浄手段とを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記混合材層形成手段により混合材の層を形成する処理、前記露光手段により第１回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う処理、前記洗浄手段により露光した後の前記混合材を洗浄する処理、前記絶縁樹脂層形成手段により絶縁樹脂の層を形成する処理、前記露光手段により貫通孔データに応じたレーザ光を走査させて露光を行う処理、および、前記洗浄手段により露光した後の前記絶縁樹脂を洗浄する処理を、少なくとも１回行った後に、
前記混合材層形成手段により混合材の層を形成する処理、前記露光手段により第２回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う処理、前記洗浄手段により露光した後の前記混合材を洗浄する処理を行うように制御する、多層基板形成装置。
【請求項１３】
前記混合材層形成手段および前記絶縁樹脂層形成手段は、
前記混合材によってあらかじめ形成された光硬化シートおよび前記絶縁樹脂によってあらかじめ形成された絶縁シートを収容する収容手段と、
前記光硬化シートおよび前記絶縁シートを前記基板上に貼付する貼付手段と、
を備え、
前記制御手段は、さらに前記貼付手段による前記光硬化シートおよび前記絶縁シートの貼付処理を制御する請求項１２に記載の多層基板形成装置。
【請求項１４】
前記制御手段は、前記光硬化シートと前記絶縁シートとを選択的に貼付するよう前記貼付手段を制御する請求項１３に記載の多層基板形成装置。
【請求項１５】
前記収容手段は、前記光硬化シートを収容する第１収容手段と前記絶縁シートを収容する第２収容手段とを含む請求項１３または１４に記載の多層基板形成装置。
【請求項１６】
前記収容手段は、前記混合材の層の厚さが異なる複数の光硬化シートおよび前記絶縁樹脂の層の厚さが異なる複数の絶縁シートの少なくともいずれかを収容する請求項１３乃至１５のいずれか１項に記載の多層基板形成装置。
【請求項１７】
前記制御手段は、前記厚さが異なる複数の光硬化シートと前記厚さが異なる複数の絶縁シートとを選択的に貼付するよう前記貼付手段を制御する請求項１６に記載の多層基板形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板形成方法および多層基板形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記技術分野において、特許文献１には、めっき処理を用いて多層基板を製造する技術が開示され、さらに、絶縁層の製造にマスクを用いる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−３５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記文献に記載の技術では、１つの装置で多層基板を形成することができなかった。
【０００５】
本発明の目的は、上述の課題を解決する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る多層基板形成方法は、
基板をステージ上に固定する固定ステップと、
前記ステージ上に固定された前記基板上に導電性材料と光硬化樹脂とを混合した混合材の層を形成する第１層形成ステップと、
前記混合材の層に対して、あらかじめ用意された第１回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う第１露光ステップと、
前記第１露光ステップで露光した後の前記基板上の前記混合材を洗い流す第１洗浄ステップと、
前記第１洗浄ステップで洗浄後の前記基板上に絶縁樹脂の層を形成する第２層形成ステップと、
あらかじめ用意された貫通孔データに応じたレーザ光を前記絶縁樹脂の層に走査させて露光を行う第２露光ステップと、
前記第２露光ステップで露光した後の前記基板上の前記絶縁樹脂を洗い流す第２洗浄ステップと、
前記第２洗浄ステップで洗浄後の前記基板上に前記混合材の層を形成する第３層形成ステップと、
前記混合材の層に対して、あらかじめ用意された第２回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う第３露光ステップと、
前記第３露光ステップで露光した後の前記基板上の前記混合材を洗い流す第３洗浄ステップと、
を含む。
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る多層基板形成装置は、
基板上に導電性材料と光硬化樹脂とを混合した混合材の層を形成する混合材層形成手段と、
前記基板上に絶縁樹脂の層を形成する絶縁樹脂層形成手段と、
露光を行う露光手段と、
洗浄を行う洗浄手段と、
前記混合材層形成手段と前記絶縁樹脂層形成手段と前記露光手段と前記洗浄手段とを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記混合材層形成手段により混合材の層を形成する処理、前記露光手段により第１回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う処理、前記洗浄手段により露光した後の前記混合材を洗浄する処理、前記絶縁樹脂層形成手段により絶縁樹脂の層を形成する処理、前記露光手段により貫通孔データに応じたレーザ光を走査させて露光を行う処理、および、前記洗浄手段により露光した後の前記絶縁樹脂を洗浄する処理を、少なくとも１回行った後に、
前記混合材層形成手段により混合材の層を形成する処理、前記露光手段により第２回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う処理、前記洗浄手段により露光した後の前記混合材を洗浄する処理を行うように制御する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、１つの装置で多層基板を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る多層基板形成方法を示すフローチャート図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る多層基板形成装置の機能構成を示すブロック図である。
【図３Ａ】本発明の第２実施形態に係る多層基板形成装置の構成を示す図である。
【図３Ｂ】本発明の第２実施形態に係る多層基板形成装置の露光部の構成を示す図である。
【図４Ａ】本発明の第２実施形態に係る多層基板形成装置による回路パターン形成（１層目）の一例を説明する図である。
【図４Ｂ】本発明の第２実施形態に係る多層基板形成装置による絶縁樹脂層形成の一例を説明する図である。
【図４Ｃ】本発明の第２実施形態に係る多層基板形成装置による回路パターン形成（２層目）の一例を説明する図である。
【図４Ｄ】本発明の第２実施形態に係る多層基板形成装置による多層基板作成後のチップマウントの一例を説明する図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る多層基板形成装置による処理手順を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第３実施形態に係る多層基板形成装置の機能構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る多層基板形成装置の構成を示す図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る多層基板形成装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明を実施するための形態について、図面を参照して、例示的に詳しく説明記載する。ただし、以下の実施の形態に記載されている、構成、数値、処理の流れ、機能要素などは一例に過ぎず、その変形や変更は自由であって、本発明の技術範囲を以下の記載に限定する趣旨のものではない。
【００１１】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態としての多層基板形成方法について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る多層基板形成方法を示すフローチャートである。このフローチャートは、多層基板形成装置のＣＰＵ（Central Processing Unit）がＲＡＭ(Random Access Memory)を使用して実行し、多層基板形成装置の機能構成部を実現する。
【００１２】
ステップＳ１０１において、多層基板形成装置は、基板をステージ上に固定する。ステップＳ１０３において、多層基板形成装置は、ステージ上に固定された基板上に導電性材料と光硬化樹脂とを混合した混合材の層を形成する。ステップＳ１０５において、多層基板形成装置は、混合材の層に対して、あらかじめ用意された第１回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う。ステップＳ１０７において、多層基板形成装置は、ステップＳ１０５で露光した後の基板上の混合材を洗い流す。
【００１３】
ステップＳ１０９において、多層基板形成装置は、ステップＳ１０７で洗浄後の基板上に絶縁樹脂の層を形成する。ステップＳ１１１において、多層基板形成装置は、あらかじめ用意された貫通孔データに応じたレーザ光を絶縁樹脂の層に走査させて露光を行う。ステップＳ１１３において、多層基板形成装置は、ステップＳ１１１で露光した後の基板上の絶縁樹脂を洗い流す。
【００１４】
ステップＳ１１５において、多層基板形成装置は、ステップＳ１１３で洗浄後の基板上に混合材の層を形成する。ステップＳ１１７において、多層基板形成装置は、混合材の層に対して、あらかじめ用意された第２回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う。ステップＳ１１９において、多層基板形成装置は、ステップＳ１１７で露光した後の基板上の混合材を洗い流す。
【００１５】
本実施形態によれば、１つの装置で多層基板を形成することができる。
【００１６】
［第２実施形態］
次に本発明の第２実施形態に係る多層基板形成装置について、図２乃至図５を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る多層基板形成装置の機能構成を示すブロック図である。多層基板形成装置２００は、混合材層形成部２０１、絶縁樹脂層形成部２０２、露光部２０３、洗浄部２０４および制御部２０５を有する。
【００１７】
混合材層形成部２０１は、基板上に導電性材料と光硬化樹脂とを混合した混合材の層を形成する。絶縁樹脂層形成部２０２は、基板上に絶縁樹脂の層を形成する。露光部２０３は、露光を行う。洗浄部２０４は、洗浄を行う。制御部２０５は、混合材層形成部２０１と絶縁樹脂層形成部２０２と露光部２０３と洗浄部２０４とを制御する。
【００１８】
そして、制御部２０５は、混合材層形成部２０１により混合材の層を形成する処理、露光部２０３により１層目の回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う処理、洗浄部２０４により露光した後の混合材を洗浄する処理、絶縁樹脂層形成部２０２により絶縁樹脂の層を形成する処理、露光部２０３により貫通孔データに応じたレーザ光を走査させて露光を行う処理、および、洗浄部２０４により露光した後の絶縁樹脂を洗浄する処理を、少なくとも１回行った後に、混合材層形成部２０１により混合材の層を形成する処理、露光部２０３により２層目の回路パターンデータに応じたレーザ光を走査させて露光を行う処理、洗浄部２０４により露光した後の混合材を洗浄する処理を行うように制御する。このように、多層基板形成装置２００は、１つの装置で、上述の処理を実行し、多層基板を形成する。
【００１９】
図３Ａは、本実施形態に係る多層基板形成装置の構成を示す図である。多層基板形成装置２００は、ステージ３０１、混合材層形成部３０２、絶縁樹脂層形成部３０３、露光部３０４、洗浄部３０５、制御部３０６、記憶部３０７および乾燥部３０８を有する。
【００２０】
基板３１１は、ステージ３０１上に固定される。基板３１１がステージ３０１上で動かないような固定方法であれば、いかなる固定方法であってもよい。基板３１１上には、複数の回路パターン層を有する多層回路３１２が形成される。基板３１１は、例えば、液晶ポリマー樹脂基板、ポリイミド樹脂基板、ガラス基板、セラミックス基板、ガラスエポキシ基板であるが、これらには限定されない。
【００２１】
混合材層形成部３０２は、ステージ３０１に固定された基板３１１上に導電性材料と光硬化樹脂とを混合した混合材の層を形成する。混合材の層の形成は、例えば、混合材層形成部３０２から混合材を基板３１１上に塗布し、塗布された混合材を均し部３２１で所望の厚さとなるように均すことにより行われる。混合材層形成部３０２により形成される混合材層の厚さは、１０〜１５μｍであるが、これには限定されない。
【００２２】
均し部３２１は、棒状の細長い部材である。なお、混合材は、塗布し易いようにペースト状になっている。混合材層形成部３０２は、ステージ３０１上を移動可能なように設置されている。均し部３２１は、混合材層形成部３０２の移動に追従して移動するように設置されている。
【００２３】
導電性材料としては、例えば、銀や金、銅、白金、鉛、亜鉛、錫、鉄、アルミニウム、パラジウム、カーボンなどがあるが、これらには限定されない。光硬化樹脂は、例えば、アクリル樹脂（ポリマー型アクリレート）やウレタン樹脂（ウレタンアクリレート）、ビニルエステル樹脂、ポリエステル・アルキド樹脂（エポキシアクリレート）などの紫外線硬化樹脂である。しかしながら、光硬化樹脂は、光線照射により硬化する樹脂であれば、これらには限定されない。
【００２４】
絶縁樹脂層形成部３０３は、基板３１１上に絶縁樹脂の層を形成する。絶縁樹脂の層の形成は、例えば、絶縁樹脂層形成部３０３から絶縁樹脂を基板３１１上に塗布し、塗布された絶縁樹脂を均し部３３１で所望の厚さとなるように均すことにより行われる。絶縁樹脂層形成部３０３により形成される絶縁樹脂の厚さは、８〜１２μｍであるが、これらには限定されない。
【００２５】
均し部３３１は、棒状の細長い部材である。なお、絶縁樹脂は、塗布しやすいような硬さとなっている。絶縁樹脂層形成部３０３は、ステージ上を移動可能なように設置されている。均し部３３１は、絶縁樹脂層形成部３０３の移動に追従して移動するように設置されている。
【００２６】
露光部３０４から放射されるレーザ光は、波長が約４０５ｎｍのレーザ光であるが、これには限定されない。レーザ光は、例えば、２００ｎｍ〜４００ｎｍの波長の光線であってもよいが、これらには限定されない。
【００２７】
洗浄部３０５は、露光後の混合材を洗い流して洗浄する。同様に、洗浄部３０５は、露光後の絶縁樹脂を洗い流して洗浄する。洗浄部３０５は、ノズル式の部材であり、洗浄剤をノズルから基板３１１に向けて噴射して、洗浄を行う。洗浄部３０５は、洗浄剤の噴射の際に、洗浄剤に圧力をかけて噴射してもよい。これにより、除去すべき混合材および絶縁樹脂を確実に洗い流すことができる。洗浄剤は、例えば、揮発性の洗浄剤であるが、これには限定されない。
【００２８】
制御部３０６は、混合材層形成部３０２、絶縁樹脂層形成部３０３、露光部３０４、洗浄部３０５および乾燥部３０８を制御する。制御部３０６は、混合材層形成部３０２を制御して、基板３１１上に混合材層を形成する。
【００２９】
そして、制御部３０６は、露光部３０４を制御して、混合材層に対して、あらかじめ用意された回路パターンに応じたレーザ光を走査させて露光する。混合材層の露光が終わったら、制御部３０６は、洗浄部３０５を制御して、基板３１１上の混合材を洗い流す。これにより、例えば、１層目の回路パターンが形成される。
【００３０】
次に、制御部３０６は、絶縁樹脂層形成部３０３を制御して、基板３１１上に絶縁樹脂層を形成する。そして、制御部３０６は、露光部３０４を制御して、絶縁樹脂層に対して、あらかじめ用意された貫通孔データに応じレーザ光を走査させて露光する。絶縁樹脂層の露光が終わったら、制御部３０６は、洗浄部３０５を制御して、基板３１１上の絶縁樹脂を洗い流す。これにより、貫通孔が設けられた１層目の絶縁樹脂層が形成される。
【００３１】
そして、制御部３０６は、混合材層形成部３０２、露光部３０４、洗浄部３０５を制御して、１層目の回路パターンの形成と同様の手順を繰り返して、２層目の回路パターンの形成を行う。
【００３２】
記憶部３０７は、混合材層を露光する際に用いられる回路パターンデータを記憶する。回路パターンデータは、形成される混合材層の数に応じて記憶される。同様に、記憶部３０７は、絶縁樹脂層を露光する際に用いられる貫通孔データを記憶する。貫通孔データは、形成される絶縁樹脂層の数に応じて記憶される。
【００３３】
乾燥部３０８は、空気や温風を基板３１１に向けて噴き出す。これにより、洗浄部３０５による洗浄後に、洗浄剤を素早く乾燥させることができる。
【００３４】
図３Ｂは、本実施形態に係る多層基板形成装置の露光部の構成を示す図である。露光部３０４は、２次元ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）ミラー３４１を有する。２次元ＭＥＭＳミラー３４１は、電気機械式ミラーである。
【００３５】
レーザ光源３４２は、レーザ光の光源である。レーザ光源３４２から放射されたレーザ光は、集光部３４３へと導かれる。集光部３４３は、集光レンズやコリメータレンズなどを含む。また、レーザ光源３４２は、半導体ＬＤ（Laser Diode；レーザダイオード）であり、可視光のレーザ光などを放射（発振）するレーザ光発振素子である。そして、集光部３４３に入射したレーザ光は、例えば、集光レンズにより集光され、また、コリメータレンズにより平行光とされ、その後出射する。
【００３６】
ここで、レーザ光源３４２から放射されたレーザ光は、ミラー３４４およびミラー３４５で反射して２次元ＭＥＭＳミラー３４１へと到達する。ミラー３４５は、露光部３０４の底部（底面）に配置されている。そして、ミラー３４４は、レーザ光源３４２からのレーザ光の反射光を底面に配置されたミラー３４５へ向けて、下方向へ反射させる。そして、ミラー３４５は、ミラー３４５の上方に配置されている２次元ＭＥＭＳミラー３４１に向けて、上方向へミラー３４４からのレーザ光を反射させる。２次元ＭＥＭＳミラー３４１は、ミラー３４５からの反射光を２次元方向に走査させて照射する。なお、上述の説明では、レーザ光の光源が１つの例で説明をしたが、レーザ光の光源は複数であってもよい。光源を複数とする場合、波長が異なる複数のレーザ光を使い分けることができるので、混合材層を露光する場合と絶縁樹脂層を露光する場合とで異なる波長のレーザ光を用いることもできる。
【００３７】
図４Ａは、本実施形態に係る多層基板形成装置による回路パターン形成（１層目）の一例を説明する図である。まず、基板３１１に混合材４０１を塗布する（４１０）。次に、塗布した混合材４０１にレーザ光を照射して露光する（４２０）。そして、露光後の混合材４０１を洗浄する（４３０）。そうすると、基板３１１上に回路パターン４０２（例えば、１層目）が形成される。なお、洗浄の後に、乾燥工程を入れてもよい。
【００３８】
図４Ｂは、本実施形態に係る多層基板形成装置による絶縁樹脂層形成の一例を説明する図である。まず、回路パターン４０２が形成された混合材層の上に絶縁樹脂４０３を塗布する（４４０）。次に、塗布した絶縁樹脂４０３にレーザ光を照射して露光する（４５０）。そして、露光後の絶縁樹脂４０３を洗浄する（４６０）。そうすると、貫通孔４０４が形成された絶縁樹脂層（レジスト層）が形成される。ここで、貫通孔４０４は、上下の層の間を接続するための孔であり、スルーホールやビアホールと呼ばれる。また、貫通孔の形状は、円形には限定されず、楕円形、矩形、多角形などいずれの形状であってもよい。貫通孔の大きさは、混合材層の厚さ、絶縁樹脂層の厚さに応じた大きさとなる。なお、洗浄の後に、乾燥工程を入れてもよい。また、絶縁樹脂層の形成には、フォトマスクは必要ない。
【００３９】
図４Ｃは、本実施形態に係る多層基板形成装置による回路パターン形（２層目）の一例成を説明する図である。まず、貫通孔４０４が形成された絶縁樹脂層の上に混合材４０１を塗布する（４７０）。次に、塗布した混合材４０１にレーザ光を照射して露光する（４８０）。そして、露光後の混合材４０１を洗浄する（４９０）。そうすると、基板３１１上に回路パターン４０５（２層目）が形成される。なお、洗浄の後に、乾燥工程を入れてもよい。
【００４０】
以上のような作業を適宜繰り返すことにより、混合材層と絶縁樹脂層とが交互に積み上がって形成される多層基板が得られる。また、以上の作業中、基板３１１は動かすことはなく、ステージ３０１上に固定されたままとなっている。なお、基板３１１の大きさは、限定されないが、多層基板形成装置２００によれば、例えば、大きさが、１．６ｍｍ×０．８ｍｍの基板３１１であっても、多層基板を形成できる。また、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージに実装できるサイズの多層基板も形成できる。
【００４１】
図４Ｄは、本実施形態に係る多層基板形成装置による多層基板作成後のチップマウントの一例を説明する図である。図４Ａ乃至図４Ｃの手順を経て得られた多層基板に対して、クリーム半田を塗布し、その上にチップ４０６を載置し、リフロー方式により、チップ４０６を多層基板に半田付けする。これにより、チップ４０６を多層基板にマウントすることができる。
【００４２】
図５は、本実施形態に係る多層基板形成装置による処理手順を示すフローチャートである。ステップＳ５０１において、多層基板形成装置２００は、基板３１１をステージ３０１に固定する。ステップＳ５０３において、多層基板形成装置２００は、基板３１１上に導電性材料と光硬化樹脂とを混合した混合材の層を形成する。ステップＳ５０５において、多層基板形成装置２００は、あらかじめ用意された回路パターンデータ（１層目）に応じたレーザ光を走査させて露光を行う。ステップＳ５０７において、多層基板形成装置２００は、露光後の混合材を洗い流して洗浄し、乾燥用の風を吹き付けて洗浄後の基板３１１を乾燥させる。これにより、回路パターン（１層目）が形成される。
【００４３】
ステップＳ５０９において、多層基板形成装置２００は、形成された回路パターンの上に絶縁樹脂の層を形成する。ステップＳ５１１において、多層基板形成装置２００は、あらかじめ用意された貫通孔データに応じたレーザ光を走査させて露光を行う。ステップＳ５１３において、多層基板形成装置２００は、露光後の絶縁樹脂を洗い流して洗浄し、乾燥用の風を吹き付けて洗浄後の基板３１１を乾燥させる。これにより、貫通孔が形成された絶縁樹脂層（レジスト層）が形成される。
【００４４】
ステップＳ５１５において、多層基板形成装置２００は、回路パターンが形成された混合材層および貫通孔が形成された絶縁樹脂層の上に、２層目の回路パターンを形成するために混合材層を形成する。ステップＳ５１７において、多層基板形成装置２００は、あらかじめ用意された回路パターンデータ（２層目）に応じたレーザ光を走査させて露光を行う。ステップＳ５１９において、多層基板形成装置２００は、露光後の混合材を洗い流して洗浄し、乾燥用の風を吹き付けて洗浄後の基板３１１を乾燥させる。
【００４５】
ステップＳ５２１において、多層基板形成装置２００は、多層基板形成が終了したか否かを判断する。多層基板形成が終了していないと判断した場合（ステップＳ５２１のＮＯ）、多層基板形成装置２００は、ステップＳ５０３以降のステップ繰り返す。多層基板形成が終了していると判断した場合（ステップＳ５２１のＹＥＳ）、多層基板形成装置２００は、処理を終了する。
【００４６】
本実施形態によれば、１つの装置で多層基板を形成できるので、迅速、容易に多層基板を形成できる。また、絶縁層を形成するためのフォトマスクが必要ないので、簡易、迅速に多層基板を形成できる。
【００４７】
［第３実施形態］
次に本発明の第３実施形態に係る多層基板形成装置について、図６および図７を用いて説明する。図６は、本実施形態に係る多層基板形成装置の機能構成を示すブロック図である。本実施形態に係る多層基板形成装置は、上記第２実施形態と比べると、収容部および貼付部を有する点で異なる。その他の構成および動作は、第２実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００４８】
多層基板形成装置６００は、収容部６０１と貼付部６０２とを有する。収容部６０１は、導電性材料と光硬化樹脂とを混合した混合材によってあらかじめ形成された光硬化シートおよび絶縁樹脂によってあらかじめ形成された絶縁シートを収容する。
【００４９】
ここで、光硬化シートは、所定のシート材の上に混合材を様々な厚みで塗布したものである。絶縁シートは、所定のシート材の上に絶縁樹脂を様々な厚みで塗布したものである。収容部６０１は、様々な厚みで塗布された混合材層を有する光硬化シート、および、様々な厚みで塗布された絶縁樹脂層を有する絶縁シートを収容する。このように、様々な厚みで混合材や絶縁樹脂を塗布したシートをあらかじめ用意しておけば、混合材層や絶縁樹脂を塗布する作業を省略できる。
【００５０】
貼付部６０２は、光硬化シートおよび絶縁シートを基板３１１上に貼付する。貼付部６０２は、光硬化シートを貼付した後は、絶縁シートを貼付し、絶縁シートを貼付した後は、光硬化シートを貼付する。このように、貼付部６０２は、光硬化シートと絶縁シートとを選択的に貼付する。制御部２０５は、貼付部６０２が、光硬化シートと絶縁シートとを選択的に貼付するよう制御する。
【００５１】
図７は、本実施形態に係る多層基板形成装置の構成を示す図である。多層基板形成装置６００は、収容部７０１、収容部７０２および貼付部７０３を有する。収容部７０１は、混合材層の厚みが異なる複数種類の光硬化シート７１１を収容する。収容部７０２は、絶縁樹脂層の厚みが異なる複数種類の絶縁シート７２１を収容する。
【００５２】
貼付部７０３は、収容部７０１から光硬化シート７１１を取り出して、基板３１１上に貼付する。貼付部７０３は、収容部７０２から絶縁シート７２１を取り出して、基板３１１上に貼付する。貼付部７０３は、例えば、静電気をＯＮ／ＯＦＦするスイッチ機構を有する。そして、貼付部７０３は、光硬化シート７１１および絶縁シート７２１を静電気で吸い付けて保持し、ステージ３０１上の基板３１１上の所定の位置まで光硬化シート７１１および絶縁シート７２１を移動させる。
【００５３】
そして、制御部３０６は、光硬化シート７１１および絶縁シート７２１を基板３１１上の所定の位置まで移動させたら、静電気をＯＦＦにする。静電気がＯＦＦになれば、貼付部７０３に保持されていた光硬化シート７１１および絶縁シート７２１は、貼付部７０３から離れ、基板３１１上に貼付される。
【００５４】
本実施形態によれば、貼付部により基板上に光硬化シートおよび絶縁シートを貼付するので、簡易な構成で、容易、迅速にシートを貼付できる。また、収容部に厚みが異なる複数種類の光硬化シートおよび絶縁シートを収容したので、各層ごとに厚みのことなる回路パターンおよび貫通孔が形成された多層基板を簡易、迅速に得られる。
【００５５】
［第４実施形態］
次に本発明の第４実施形態に係る多層基板形成装置について、図８を用いて説明する。図８は、本実施形態に係る多層基板形成装置の構成を示す図である。本実施形態に係る多層基板形成装置は、上記第３実施形態と比べると、アームを有する点で異なる。その他の構成および動作は、第３実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００５６】
多層基板形成装置８００は、アーム８０１，８０２を有する。アーム８０１は、不図示の収容部から光硬化シート７１１を取り出して、基板３１１上に貼付する。アーム８０２は、不図示の収容部から絶縁シート７２１を取り出して、基板３１１上に貼付する。収容部には、厚みが異なる複数種類の光硬化シートおよび絶縁シートが収容されている。
【００５７】
本実施形態によれば、アームにより基板上に光硬化シートおよび絶縁シートを貼付するので、容易、迅速にシートを貼付できる。また、収容部に厚みが異なる複数種類の光硬化シートおよび絶縁シートを収容したので、各層ごとに厚みのことなる回路パターンおよび貫通孔が形成された多層基板を簡易、迅速に得られる。
【００５８】
［他の実施形態］
なお、上記実施形態では、貫通孔を有する絶縁樹脂層のための絶縁樹脂は、光硬化性樹脂であっても、光可塑性樹脂であってもいい。光硬化性樹脂の場合は、貫通孔を除く部分をレーザ光で走査し、光可塑性樹脂の場合は、貫通孔となる部分をレーザ光で走査する。
【００５９】
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。
【００６０】
また、本発明は、複数の機器から構成されるシステムに適用されてもよいし、単体の装置に適用されてもよい。さらに、本発明は、実施形態の機能を実現する情報処理プログラムが、システムあるいは装置に直接あるいは遠隔から供給される場合にも適用可能である。したがって、本発明の機能をコンピュータで実現するために、コンピュータにインストールされるプログラム、あるいはそのプログラムを格納した媒体、そのプログラムをダウンロードさせるＷＷＷ(World Wide Web)サーバも、本発明の範疇に含まれる。特に、少なくとも、上述した実施形態に含まれる処理ステップをコンピュータに実行させるプログラムを格納した非一時的コンピュータ可読媒体（non-transitory computer readable medium）は本発明の範疇に含まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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