(57)【要約】      （修正有）【課題】欠陥の検出感度を高くできる絶縁体の検査方法およびスパークプラグの製造方法を提供する。【解決手段】軸孔が貫通する絶縁体の欠陥の有無を検査する方法であって、絶縁体の外周面に出力が一様なＸ線を照射し、絶縁体のうち軸孔を含む部位を透過したＸ線を検出して作られる第１画像と、絶縁体のうち軸孔を除く部位を透過したＸ線を検出して作られる第２画像と、を得る画像取得工程と、第１画像を処理するアルゴリズムと第２画像を処理するアルゴリズムとを異ならせて第１画像および第２画像を処理する画像処理工程と、画像処理工程後の第１画像および第２画像を用いて、絶縁体における欠陥の有無を検査する検査工程と、を備える。【選択図】図５
2020204479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸孔が貫通する絶縁体の欠陥の有無を検査する方法であって、
前記絶縁体の外周面に出力が一様なＸ線を照射し、前記絶縁体のうち前記軸孔を含む部位を透過したＸ線を検出して作られる第１画像と、前記絶縁体のうち前記軸孔を除く部位を透過したＸ線を検出して作られる第２画像と、を得る画像取得工程と、
前記第１画像を処理するアルゴリズムと前記第２画像を処理するアルゴリズムとを異ならせて前記第１画像および前記第２画像を処理する画像処理工程と、
前記画像処理工程後の前記第１画像および前記第２画像を用いて、前記絶縁体における欠陥の有無を検査する検査工程と、を備える絶縁体の検査方法。
【請求項２】
前記第２画像は、前記絶縁体の外周縁を含む部位を透過したＸ線を検出して得られる第１部と、前記第１画像と前記第１部との間の第２部と、からなり、
前記画像処理工程では、前記第１部を処理するアルゴリズムと前記第２部を処理するアルゴリズムとを異ならせて前記第２画像を処理する請求項１記載の絶縁体の検査方法。
【請求項３】
軸孔が貫通する絶縁体の欠陥の有無を検査する方法であって、
前記絶縁体の外周面に出力が一様なＸ線を照射し、前記絶縁体のうち前記軸孔を含む部位を透過したＸ線を検出して作られる第１画像と、前記絶縁体のうち前記軸孔を除く部位を透過したＸ線を検出して作られる第２画像と、を得る画像取得工程と、
前記第１画像および前記第２画像を用いて、前記絶縁体における欠陥の有無を検査する検査工程と、を備え、
前記検査工程では、欠陥の有無を判断する基準を、前記第１画像と前記第２画像との間で異ならせる絶縁体の検査方法。
【請求項４】
前記画像取得工程と前記検査工程との間に、前記第１画像を処理するアルゴリズムと前記第２画像を処理するアルゴリズムとを異ならせて前記第１画像および前記第２画像を処理する画像処理工程を備え、
前記検査工程では、前記画像処理工程後の前記第１画像および前記第２画像を用いて、前記絶縁体における欠陥の有無を検査する請求項３記載の絶縁体の検査方法。
【請求項５】
前記第２画像は、前記絶縁体の外周縁を含む部位を透過したＸ線を検出して得られる第１部と、前記第１画像と前記第１部との間の第２部と、からなり、
前記検査工程では、欠陥の有無を判断する基準を、前記第１部と前記第２部との間で異ならせる請求項３又は４に記載の絶縁体の検査方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の絶縁体の検査方法を備えるスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体の欠陥の有無を検査する方法およびスパークプラグの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
筒状の絶縁体の欠陥（異物、ボイド、クラック等）の有無を検査する方法として、特許文献１には、絶縁体の外周面に可視光や赤外線などの光を照射し、絶縁体を透過した光を検出した画像に基づいて検査する技術が開示されている。絶縁体は軸方向において肉厚が異なることから、軸方向における画像の明るさが異なるので、特許文献１の技術では、軸方向において画像の明るさが略一定となるように画像処理を行った後、欠陥の有無を検査する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２０８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１では、軸方向における画像の明るさは略一定となるが、径方向における画像の明るさが異なるおそれがある。径方向における画像の明るさが異なると、欠陥に関する情報が画像に埋没して欠陥の検出感度が低くなることがある。
【０００５】
本発明はこの問題点を解決するためになされたものであり、欠陥の検出感度を高くできる絶縁体の検査方法およびスパークプラグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、軸孔が貫通する絶縁体の欠陥の有無を検査する方法であって、絶縁体の外周面に出力が一様なＸ線を照射し、絶縁体のうち軸孔を含む部位を透過したＸ線を検出して作られる第１画像と、絶縁体のうち軸孔を除く部位を透過したＸ線を検出して作られる第２画像と、を得る画像取得工程と、第１画像を処理するアルゴリズムと第２画像を処理するアルゴリズムとを異ならせて第１画像および第２画像を処理する画像処理工程と、画像処理工程後の第１画像および第２画像を用いて、絶縁体における欠陥の有無を検査する検査工程と、を備える。
【０００７】
本発明は、軸孔が貫通する絶縁体の欠陥の有無を検査する方法であって、絶縁体の外周面に出力が一様なＸ線を照射し、絶縁体のうち軸孔を含む部位を透過したＸ線を検出して作られる第１画像と、絶縁体のうち軸孔を除く部位を透過したＸ線を検出して作られる第２画像と、を得る画像取得工程と、第１画像および第２画像を用いて、絶縁体における欠陥の有無を検査する検査工程と、を備え、検査工程では、欠陥の有無を判断する基準を、第１画像と第２画像との間で異ならせる。
【０００８】
本発明のスパークプラグの製造方法は、絶縁体の前記検査方法を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の絶縁体の検査方法によれば、絶縁体の外周面に出力が一様なＸ線を照射して、絶縁体のうち軸孔を含む部位を透過したＸ線を検出して作られる第１画像は、絶縁体のうち軸孔を除く部位を透過したＸ線を検出して作られる第２画像に比べて淡い。そのため、画像処理工程において、第１画像を処理するアルゴリズムと、第１画像よりも濃い第２画像を処理するアルゴリズムと、を異ならせて第１画像および第２画像をそれぞれ処理することにより、画像に含まれる欠陥に関する情報が抽出し易くなるように第１画像および第２画像の画質を改善できる。よって、画像処理後の第１画像および第２画像を用いて、絶縁体における欠陥の有無を検査することにより、欠陥の検出感度を高くできる。
【００１０】
請求項２記載の絶縁体の検査方法によれば、第２画像は、絶縁体の外周縁を含む部位を透過したＸ線を検出して得られる第１部と、第１画像と第１部との間の第２部と、からなる。第１部は第２部に比べて淡いので、画像処理工程において、第１部を処理するアルゴリズムと、第１部よりも濃い第２部を処理するアルゴリズムと、を異ならせて画像をそれぞれ処理することにより、画像に含まれる欠陥に関する情報が抽出し易くなるように第１部および第２部の画質を改善できる。よって、画像処理後の第１部および第２部を用いて、絶縁体における欠陥の有無を検査することにより、第２画像を用いた欠陥の検出感度をより高くできる。
【００１１】
請求項３記載の絶縁体の検査方法によれば、絶縁体の外周面に出力が一様なＸ線を照射して、絶縁体のうち軸孔を含む部位を透過したＸ線を検出して作られる第１画像は、絶縁体のうち軸孔を除く部位を透過したＸ線を検出して作られる第２画像に比べて淡い。そのため、検査工程において欠陥の有無を判断する基準を、第１画像と、第１画像よりも濃い第２画像と、の間で異ならせることにより、第１画像に含まれる欠陥に関する情報と第２画像に含まれる欠陥に関する情報とを別々に判定できる。よって、欠陥の検出感度を高くできる。
【００１２】
請求項４記載の絶縁体の検査方法によれば、画像取得工程と検査工程との間の画像処理工程により、第１画像を処理するアルゴリズムと第２画像を処理するアルゴリズムとを異ならせて第１画像および第２画像が処理される。検査工程では、画像処理工程後の第１画像および第２画像を用いて、絶縁体における欠陥の有無が検査される。画像処理工程により画質が改善され、欠陥の検出し易い画像が得られるので、請求項３の効果に加え、欠陥の検出感度をさらに高くできる。
【００１３】
請求項５記載の絶縁体の検査方法によれば、第２画像は、絶縁体の外周縁を含む部位を透過したＸ線を検出して得られる第１部と、第１画像と第１部との間の第２部と、からなる。第１部は第２部に比べて淡いので、検査工程において、欠陥の有無を判断する基準を第１部と、第１部よりも濃い第２部と、の間で異ならせることにより、第１部に含まれる欠陥に関する情報と第２部に含まれる欠陥に関する情報とを別々に判定できる。よって、第２画像を用いた欠陥の検出感度をより高くできる。
【００１４】
請求項６記載のスパークプラグの製造方法によれば、請求項１から５のいずれかと同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】一実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。
【図２】外周面にＸ線が照射された絶縁体の側面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における絶縁体の断面図である。
【図４】検査装置のブロック図である。
【図５】第１実施の形態における検査処理のフローチャートである。
【図６】第２実施の形態における検査処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は一実施の形態におけるスパークプラグ１０の軸線Ｏを含む片側断面図である。図１では、紙面下側をスパークプラグ１０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０の後端側という。スパークプラグ１０は、絶縁体１１を介して主体金具１９に中心電極１７及び端子金具１８が絶縁保持されている。
【００１７】
絶縁体１１は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された円筒状の部材であり、軸線Ｏに沿って貫通する断面円形の軸孔１２が形成されている。絶縁体１１は、円筒状の先端部１３と、先端部１３の後端側に連なり先端部１３の径方向の外側に張り出す円環状の張出部１５と、張出部１５の後端側に連なり張出部１５の外径よりも外径が小さい円筒状の後端部１６と、を備えている。先端部１３の外周面には、先端側に向かうにつれて外径が次第に縮小するテーパ面１４が形成されている。軸孔１２の先端側に中心電極１７が配置される。
【００１８】
中心電極１７は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル製またはニッケル基合金製の母材で覆われている。芯材を省略することは可能である。中心電極１７は絶縁体１１に保持され、先端が軸孔１２から露出する。
【００１９】
端子金具１８は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具１８は、先端側が軸孔１２に挿入された状態で、絶縁体１１の後端に固定されている。端子金具１８は、軸孔１２内で中心電極１７が電気的に接続されている。絶縁体１１の外周に主体金具１９が固定されている。
【００２０】
主体金具１９は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具１９は、絶縁体１１の外周側からテーパ面１４と張出部１５とを保持する。接地電極２０は、主体金具１９に接続された棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル製またはニッケル基合金製の母材で覆われている。芯材を省略することは可能である。接地電極２０は中心電極１７との間に火花ギャップを形成する。
【００２１】
スパークプラグ１０は、例えば以下のような方法によって製造される。まず、絶縁体１１の欠陥（異物、ボイド、クラック等）の有無を検査した後、一定の基準を満たした絶縁体１１の軸孔１２に中心電極１７を挿入し、中心電極１７の先端が軸孔１２から外部に露出するように配置する。次いで、端子金具１８と中心電極１７との導通を確保しつつ、端子金具１８を絶縁体１１の後端に固定する。次に、接地電極２０が接続された主体金具１９に絶縁体１１を挿入し、主体金具１９を絶縁体１１に組み付ける。次いで、接地電極２０が中心電極１７と対向するように接地電極２０を曲げ加工し、スパークプラグ１０を得る。
【００２２】
図２から図６を参照して絶縁体１１の欠陥の有無を検査する方法について説明する。図２は外周面２１にＸ線が照射された絶縁体１１の側面図である。絶縁体１１の欠陥の有無の検査は、全数検査でも良いし抜取り検査でも良い。
【００２３】
図２に示すように、Ｘ線発生器３０及びＸ線検出器３１は絶縁体１１を挟んで配置される。Ｘ線発生器３０は出力（強度分布）が一様なＸ線を発生する装置である。Ｘ線発生器３０は、絶縁体１１の外周面２１にＸ線を照射する。本実施形態では、絶縁体１１のテーパ面１４を含む先端部１３にＸ線発生器３０がＸ線を照射し、その部分を透過したＸ線をＸ線検出器３１が受けている。Ｘ線検出器３１は、絶縁体１１を透過したＸ線を、２次元平面上に連続的に情報が分布した画像として検出する装置である。Ｘ線検出器３１が取得した画像は、画像入力回路４７（後述する）が、離散的な点の集合（デジタル画像）に変換する。
【００２４】
図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における絶縁体１１の断面図である。Ｘ線発生器３０が絶縁体１１の外周面２１にＸ線を照射すると、制御装置４１（後述する）により、絶縁体１１を透過したＸ線によって画像２４（デジタル画像）が作られる。Ｘ線は絶縁体１１の透過性が高く散乱し難いので、鮮明な画像２４を得ることができる。その結果、可視光や赤外線などの光を絶縁体１１に照射し、絶縁体１１の透過光による画像に基づいて欠陥を検出する場合に比べ、欠陥の検出感度を高くできる。
【００２５】
画像２４は、制御装置４１（後述する）によって、絶縁体１１のうち軸孔１２を含む部位２２を透過したＸ線を検出して作られる第１画像２５と、絶縁体１１のうち軸孔１２を除く部位２３を透過したＸ線を検出して作られる第２画像２６と、に分けられる。第２画像２６は、制御装置４１によって、絶縁体１１の外周縁２１ａを含む部位を透過したＸ線を検出して得られる第１部２７と、第１画像２５と第１部２７との間の第２部２８と、に分けられる。本実施形態では、第１部２７及び第２部２８は、第２画像２６を絶縁体１１の径方向に２等分した画像である。
【００２６】
図４はＸ線発生器３０及びＸ線検出器３１を含む検査装置４０のブロック図である。検査装置４０は、Ｘ線発生器３０、Ｘ線検出器３１、搬送装置３２、表示装置３３及び制御装置４１を備えている。制御装置４１は、ＣＰＵ４２、ＲＯＭ４３及びＲＡＭ４４を備え、それらがバスライン４５を介して入出力ポート４６に接続されている。入出力ポート４６にはＸ線発生器３０やＸ線検出器３１等が接続されている。
【００２７】
ＣＰＵ４２は、バスライン４５により接続された各部を制御する演算装置である。ＲＯＭ４３は、ＣＰＵ４２により実行される制御プログラム（例えば図５に図示されるフローチャートのプログラム）や固定値データ等を記憶する書き換え不能な不揮発性のメモリである。ＲＡＭ４４は、制御プログラムの実行時に各種のデータを書き換え可能に記憶するためのメモリである。
【００２８】
画像入力回路４７は、Ｘ線検出器３１が取得した画像を標本化して、時間的・空間的に離散的に分布した画素に分解し、さらに量子化して、画素の白〜灰色〜黒の連続した濃淡値や輝度値、明るさの値を離散的な整数値（以下「濃度値」と称す）に変換する回路である。濃度値により濃淡や明るさ等の度合いが表現される。検査装置４０は、濃度値が小さいと白に近く（淡い又は明るい）、濃度値が大きいと黒に近い（濃い又は暗い）とする。画像２４（図３参照）は、標本化・量子化されたデジタル画像が、模式的に図示されている。
【００２９】
画像処理回路４８は、画像入力回路４７によって入力された画像２４の画像処理を行う回路である。画像処理回路４８により、第１画像２５及び第２画像２６や、第１部２７及び第２部２８が得られる。
【００３０】
搬送装置３２は、絶縁体１１を保持して、Ｘ線発生器３０とＸ線検出器３１との間に絶縁体１１を搬送する装置である。搬送装置３２によってＸ線発生器３０とＸ線検出器３１との間に搬送された絶縁体１１の外周面２１に、Ｘ線発生器３０がＸ線を照射し、Ｘ線検出器３１がＸ線を検出することにより、制御装置４１によって絶縁体１１の欠陥の有無が検査される。搬送装置３２は、欠陥の有無が検査された絶縁体１１について、一定の基準を満たすものとそうでないものとを、それぞれ異なる場所に搬送する。表示装置３３は、画像入力回路４７が入力した画像２４や検査結果などを表示する装置である。
【００３１】
図５は第１実施の形態における検査処理（第１検査処理）のフローチャートである。この処理は、搬送装置３２によってＸ線発生器３０とＸ線検出器３１との間に絶縁体１１が搬送される度に、制御装置４１によって繰り返し実行される処理である。第１検査処理により絶縁体１１の欠陥の有無が検査される。
【００３２】
制御装置４１は、第１検査処理に関し、まず、絶縁体１１を透過してＸ線検出器３１が受けたＸ線の画像２４を入力する（Ｓ１）。Ｓ１の処理は、画像入力回路４７によって、Ｘ線検出器３１が検出したＸ線の情報に基づいて行われる。
【００３３】
次いでＣＰＵ４２は、入力された画像２４が所定の数（本実施形態では３つ）か否かを判断する（Ｓ２）。画像２４の数が３未満の場合は（Ｓ２：Ｎｏ）、ＣＰＵ４２は搬送装置３２を駆動して、軸線Ｏを中心に絶縁体１１を１２０°回転させた後（Ｓ３）、Ｘ線発生器３０からＸ線を絶縁体１１に照射し、Ｘ線検出器３１が受けたＸ線の画像２４を取得する（Ｓ１）。ＣＰＵ４２は、画像２４が３つ入力されるまで、軸線Ｏを中心に絶縁体１１を１２０°ずつ回転させて画像２４を取得する。
【００３４】
画像２４が所定の数に達すると（Ｓ２：Ｙｅｓ）画像処理回路４８は、画像２４ごとに第１画像２５及び第２画像２６を取得する（Ｓ４）。軸孔１２を含む部位２２は、軸孔１２を除く部位２３に比べてＸ線が透過し易いので、軸孔１２を除く部位２３を透過したＸ線による第１画像２５は、軸孔１２を除く部位２３を透過したＸ線による第２画像２６に比べて濃度値が小さい（淡い又は明るい）。従って、第１画像２５と第２画像２６との境界（軸孔１２の端に対応する画素）は、隣り合う画素の濃度値の差の大きさによって特定される。
【００３５】
次に画像処理回路４８は、画像２４ごとに第２画像２６を絶縁体１１の径方向に２等分し、第２画像２６を第１部２７及び第２部２８に区分する（Ｓ５）。絶縁体１１の外周縁２１ａを含む部位を透過したＸ線を検出して得られる第１部２７は、外周縁２１ａをＸ線が透過する効果により、第１画像２５と第１部２７との間の第２部２８に比べて濃度値が小さい。第２画像２６の領域の大きさに基づいて第１部２７と第２部２８との境界を決めるので、画素の濃度値の差に基づいて第１部２７と第２部２８との境界を決める処理を行う場合に比べ、処理速度を速くできる。
【００３６】
次いで画像処理回路４８は、第１画像２５、第１部２７及び第２部２８ごとにアルゴリズムを異ならせて画像をそれぞれ強調し、欠陥の検出し易い画像を、画像２４ごとに得る（Ｓ６）。画像を強調するために第１画像２５、第１部２７及び第２部２８ごとに行う画質改善処理としては、例えば濃度変換によるコントラスト強調、ノイズを除去する平滑化処理、エッジを強調する鮮鋭化処理が挙げられる。
【００３７】
コントラスト強調としては、例えば濃度階調変換、ヒストグラム平坦化が挙げられる。濃度階調変換の一種に、ルックアップ・テーブルと呼ばれる入出力濃度対応表を用いる処理がある。平滑化処理としては、例えば移動平均法、メディアン・フィルタ、エッジ保存スムージング、ヒステリシス平滑化が挙げられる。鮮鋭化処理としては、例えばアンシャープ・マスキングが挙げられる。第１画像２５、第１部２７及び第２部２８ごとにアルゴリズムを異ならせるのは、画質改善処理の種類を異ならせるものが該当する。また、画質改善処理は同じものだが、処理の変数やフィルタを異ならせたり入出力濃度対応表を異ならせたりするものも、アルゴリズムを異ならせることに含まれる。
【００３８】
次に画像処理回路４８は、Ｓ７の処理において、Ｓ６の前処理が行われた第１画像２５、第１部２７及び第２部２８から、欠陥に対応すると考えられるエッジや線、領域などの画像特徴を抽出する。ＣＰＵ４２は、画像処理回路４８が抽出した画像特徴と、ＲＯＭ４３に記憶された欠陥と判定すべき画像特徴（基準）と、を比較して、絶縁体１１における欠陥の有無を検査する。搬送装置３２は、欠陥の有無が検査された絶縁体１１について、一定の基準を満たすものとそうでないものとを、それぞれ異なる場所に搬送し、第１検査処理は終了する。
【００３９】
図５に示すフローチャート（第１検査処理）において、請求項に記載の画像取得工程としてはＳ１，Ｓ４及びＳ５の処理が、画像処理工程としてはＳ６の処理が、検査工程としてはＳ７の処理がそれぞれ該当する。
【００４０】
なお、Ｓ７の処理において、欠陥と判定すべき画像特徴（基準）は、第１画像２５、第１部２７及び第２部２８について、同じ画像特徴を適用しても良いし異なる画像特徴を適用しても良い。第１画像２５、第１部２７及び第２部２８について同じ画像特徴を適用する場合には、Ｓ７の処理速度を速くできる。第１画像２５、第１部２７及び第２部２８について異なる画像特徴を適用する場合には、処理速度を優先することによってＳ６の処理で改善された画質が多少悪くても、欠陥の検出感度を確保できる。よって、Ｓ６の処理速度を速くできる。
【００４１】
第１検査処理によれば、絶縁体１１のうち軸孔１２を含む部位を透過したＸ線を検出して作られる第１画像２５は、絶縁体１１のうち軸孔１２を除く部位を透過したＸ線を検出して作られる第２画像２６に比べて淡い。従って画像処理工程において、第１画像２５を処理するアルゴリズムと、第１画像２５よりも濃い第２画像２６を処理するアルゴリズムと、を異ならせて第１画像２５及び第２画像２６をそれぞれ処理することにより、画像２４に含まれる欠陥に関する情報が抽出し易くなるように第１画像２５及び第２画像２６を改善できる。よって、画像処理後の第１画像２５及び第２画像２６を用いて、絶縁体１１における欠陥の有無を検査することにより、欠陥の検出感度を高くできる。
【００４２】
絶縁体１１の欠陥の検出感度が高くなるので、その検査結果のフィードバックによって絶縁体１１の品質を向上できる。よって、絶縁体１１を用いたスパークプラグ１０の品質を向上できる。
【００４３】
第２画像２６の、絶縁体１１の外周縁２１ａを含む部位を透過したＸ線を検出して得られる第１部２７は、第１画像２５と第１部２７との間の第２部２８に比べて淡いので、画像処理工程において、第１部２７を処理するアルゴリズムと、第１部２７よりも濃い第２部２８を処理するアルゴリズムと、を異ならせて第２画像２６をそれぞれ処理することにより、第２画像２６に含まれる欠陥に関する情報が抽出し易くなるように第１部２７及び第２部２８を改善できる。よって、画像処理後の第１部２７及び第２部２８を用いて、絶縁体１１における欠陥の有無を検査することにより、第２画像２６を用いた欠陥の検出感度をより高くできる。
【００４４】
検査装置４０は、軸線Ｏを中心に絶縁体１１を所定の角度（本実施形態では１２０°）だけ回転させ、Ｘ線発生器３０がＸ線を照射し、Ｘ線検出器３１がＸ線を検出することを、角度を変えて複数回行い、得られた複数の画像を基に欠陥の有無を検査する。１つの絶縁体１１に対して複数の方向からＸ線を照射して欠陥の有無を検査するので、欠陥の有る絶縁体１１が見逃され難くできる。また、１つの絶縁体１１に対して複数の方向からＸ線を照射して得た画像に基づき、絶縁体１１の欠陥の有無についての３次元情報を得ることもできる。
【００４５】
なお、絶縁体１１を回転する角度（１２０°）や画像の数（３つ）は一例であり、適宜設定できる。また、Ｓ２及びＳ３の処理を省略して、検査装置４０が、搬送装置３２が絶縁体１１を回転させないで得た１つの画像を基に、欠陥の有無を検査することは当然可能である。
【００４６】
図６を参照して第２実施の形態について説明する。第１実施形態（図５参照）では、Ｓ６の処理において、第１画像２５、第１部２７及び第２部２８ごとに画質改善処理を行う場合について説明した。これに対し第２実施形態では、Ｓ６の処理を省略する場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。
【００４７】
図６は第２実施の形態における検査処理（第２検査処理）のフローチャートである。この処理は、搬送装置３２によってＸ線発生器３０とＸ線検出器３１との間に絶縁体１１が搬送される度に、制御装置４１によって繰り返し実行される処理である。第２検査処理により絶縁体１１の欠陥の有無が検査される。
【００４８】
制御装置４１は、第２検査処理に関し、所定の数の画像２４が得られるまで、絶縁体１１を透過してＸ線検出器３１が受けたＸ線の画像２４を入力し（Ｓ１からＳ３）、画像処理回路４８は第１画像２５及び第２画像２６を取得し（Ｓ４）、画像処理回路４８は第２画像２６を第１部２７及び第２部２８に区分する（Ｓ５）。
【００４９】
次に画像処理回路４８は、Ｓ８の処理において、第１画像２５、第１部２７及び第２部２８から、欠陥に対応すると考えられるエッジや線、領域などの画像特徴を抽出する。ＣＰＵ４２は、画像処理回路４８が抽出した画像特徴と、ＲＯＭ４３に記憶された欠陥と判定すべき画像特徴（基準）と、を比較して、絶縁体１１における欠陥の有無を検査する。
【００５０】
Ｓ８の処理において、欠陥と判定すべき画像特徴（基準）は、第１画像２５、第１部２７及び第２部２８について異なる画像特徴が適用される。第１画像２５、第１部２７及び第２部２８は、濃淡や明るさの度合いが異なるので、異なる画像特徴を適用して欠陥の有無を判断することにより、各画像における欠陥の検出感度を高くできる。搬送装置３２は、欠陥の有無が検査された絶縁体１１について、一定の基準を満たすものとそうでないものとを、それぞれ異なる場所に搬送し、第２検査処理は終了する。
【００５１】
図６に示すフローチャート（第２検査処理）において、請求項に記載の画像取得工程としてはＳ１，Ｓ４及びＳ５の処理が、検査工程としてはＳ８の処理がそれぞれ該当する。
【００５２】
第２検査処理によれば、第１画像２５は第２画像２６に比べて淡いので、検査工程において欠陥の有無を判断する基準を、第１画像２５と、第１画像２５よりも濃い第２画像２６と、の間で異ならせることにより、第１画像２５に含まれる欠陥に関する情報と第２画像２６に含まれる欠陥に関する情報とを別々に判定できる。よって、欠陥の検出感度を高くできる。
【００５３】
第２画像２６の第１部２７は第２部２８に比べて淡いので、検査工程において、欠陥の有無を判断する基準を第１部２７と、第１部２７よりも濃い第２部２８と、の間で異ならせることにより、第１部２７に含まれる欠陥に関する情報と第２部２８に含まれる欠陥に関する情報とを別々に判定できる。よって、第２画像２６を用いた欠陥の検出感度をより高くできる。
【００５４】
第２実施形態において、Ｓ５の処理とＳ８の処理との間に、第１実施形態で説明したＳ６の処理を加えることは当然可能である。Ｓ６の処理によって画質が改善され、欠陥の検出し易い画像が得られるので、欠陥の検出感度をさらに高くできる。なお、第２実施形態におけるＳ６の処理の程度は、第１実施形態で説明したＳ６の処理の程度に比べて、軽くすることができる。第２実施形態では、Ｓ８の処理において第１画像２５、第１部２７及び第２部２８の間で、欠陥と判定すべき画像特徴（基準）を異ならせているからである。
【００５５】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。例えば軸孔１２が形成された絶縁体１１の形状は一例であり、任意の形状をした絶縁体１１の検査に適用できる。
【００５６】
実施形態では、絶縁体１１のテーパ面１４を含む先端部１３にＸ線発生器３０がＸ線を照射し、その部分を透過したＸ線をＸ線検出器３１が受ける場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。絶縁体１１の先端部１３以外の部位の欠陥の有無の検査を行うことは当然可能である。Ｘ線発生器３０やＸ線検出器３１を絶縁体１１の軸線Ｏに沿って移動させ、絶縁体１１の各部の検査をしても良い。
【００５７】
また、Ｘ線発生器３０及びＸ線検出器３１の大きさは適宜設定できるので、絶縁体１１よりもＸ線検出器３１を大きなものにして、絶縁体１１の外周面２１の全体にＸ線を照射し、絶縁体１１の全体を透過したＸ線をＸ線検出器３１で受けるようにすることは当然可能である。Ｘ線発生器３０が絶縁体１１に照射するＸ線は、平行なものや放射状に拡散するもの、いずれも採用できる。
【００５８】
実施形態では、絶縁体１１の径方向に第２画像２６を２等分して、第２画像２６を第１部２７及び第２部２８に区分する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。第１部２７と第２部２８との境界は適宜設定される。例えば第１部２７と第２部２８との境界を、絶縁体１１の径方向に第２画像２６を３等分した位置や４等分した位置に設けることは当然可能である。
【００５９】
また、絶縁体１１の径方向における第２画像２６の幅に基づいて第１部２７と第２部２８との境界を設定するのではなく、第２画像２６の中の画素の濃度値を取得し、その濃度値に基づいて第１部２７と第２部２８との境界を設定することは当然可能である。第２画像２６のうち絶縁体１１の外周縁２１ａに対応する画素（画像２４の端の位置）の濃度値は最も小さく、外周縁２１ａに対応する画素から絶縁体１１の径方向の内側へ向かうにつれて濃度値は大きくなるので、例えば、第２画像２６の中の隣り合う画素の濃度値の差が、予め設定された値よりも大きい画素を、第１部２７と第２部２８との境界と定めることができる。
【００６０】
実施形態では、第２画像２６を第１部２７及び第２部２８に区分する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。Ｘ線強度などとの関係により、第２画像２６のうち絶縁体１１の外周縁２１ａに対応する画素（画像２４の端の位置）の濃度値がそれほど小さくなく、第２画像２６の中の濃淡や明るさのばらつきが小さい場合には、第２画像２６を第１部２７及び第２部２８に区分しなくても良い。
【００６１】
実施形態では、第２画像２６を第１部２７及び第２部２８の２つに区分する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。絶縁体１１の外周縁２１ａを含む部位を透過して得られる第１部２７と、それ以外の部分（本実施形態では第２部２８）と、に第２画像２６を区分するだけでなく、それ以外の部分（第２部２８）を、絶縁体１１の径方向にさらに２つ以上（第３部、第４部・・・）に区分することは当然可能である。第３部、第４部・・・の大きさは、第１部２７や第２部２８を設定するときのように適宜設定できる。第２画像２６のうち第１部２７以外の部分を分割する２以上の数は、絶縁体１１の大きさや形状等に応じて適宜設定できる。
【００６２】
この場合に、第１実施形態における画像処理工程では、第１部２７を処理するアルゴリズム、第３部を処理するアルゴリズム、第４部を処理するアルゴリズム・・・を異ならせて画像処理できる。また、第２実施形態における検査工程では、欠陥の有無を検査する基準を、第１部２７、第３部、第４部・・・の間で異ならせることができる。
【００６３】
第２画像２６のうち第１部２７以外の部分を、絶縁体１１の径方向にさらに２つ以上に区分することにより、区分された範囲ごとの画質をより均質化できる。その結果、画像処理工程におけるアルゴリズムを異ならせることにより、欠陥に関する情報が抽出し易くなるように画質を改善し易くできる。よって、欠陥の検出感度をより高くできる。また、区分された範囲ごとに画質をより均質化できるので、検査工程における基準を異ならせることにより、欠陥をより検出し易くできる。よって、欠陥の検出感度をより高くできる。
【符号の説明】
【００６４】
１０    スパークプラグ
１１    絶縁体
１２    軸孔
２１    絶縁体の外周面
２１ａ  絶縁体の外周縁
２２    軸孔を含む部位
２３    軸孔を除く部位
２５    第１画像
２６    第２画像
２７    第１部
２８    第２部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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