(57)【要約】【課題】記録ヘッドに複数の温度センサを持つ記録装置に於いて、デバイスコストと製造コストを低減しつつ、温度センサの検出精度を向上させることである。【解決手段】複数のヒータと、前記各ヒータに対応してインクを吐出する複数の吐出口と、前記複数の吐出口により形成される吐出口列の方向に異なる位置に第１と第２の温度検出素子を備えた記録ヘッドにより検出されるヘッド温度を次のように補正する。即ち、第１の温度検出素子の出力特性のばらつきを補正する補正値をメモリに格納しておき、第１の温度検出素子から出力されるヘッド温度に関する信号の電圧を増幅回路により増幅する。そして、メモリに格納された補正値に基づいて、前記増幅回路から出力されるヘッド温度に関する増幅された信号を補正し、該補正されたヘッド温度に関する増幅された信号に基づいて、第２の温度検出素子から出力されるヘッド温度に関する信号を補正する。【選択図】  図７
2020168843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のヒータと、前記複数のヒータに対応してインクを吐出する複数の吐出口と、前記複数の吐出口により形成される吐出口列の方向に異なる位置に第１の温度検出素子と第２の温度検出素子とを備えた記録ヘッドと、
前記第１の温度検出素子の出力特性のばらつきを補正する第１の補正値を格納する記憶手段と、
前記第１の温度検出素子からの出力に基づくヘッド温度に関する信号を、前記記憶手段に格納された第１の補正値に基づいて、補正する第１の補正手段と、
前記第１の補正手段により補正された前記ヘッド温度に関する信号に基づいて、前記第２の温度検出素子から出力されるヘッド温度に関する信号を補正する第２の補正手段と、を有することを特徴とする記録装置。
【請求項２】
前記第１の温度検出素子は、第１のダイオードセンサであり、
前記第２の温度検出素子は、第２のダイオードセンサであることを特徴とする請求項１に記載の記録装置。
【請求項３】
前記第１の温度検出素子から出力されるヘッド温度に関する信号の電圧を増幅する増幅回路をさらに有し、
前記第１の補正手段は、前記第１の補正値に基づいて前記増幅回路から出力されるヘッド温度に関する信号を補正することを特徴とする請求項２に記載の記録装置。
【請求項４】
前記増幅回路により増幅されたヘッド温度に関する信号をＡ／Ｄ変換する第１のＡ／Ｄコンバータと、
前記第１のＡ／Ｄコンバータによりデジタル信号に変換された前記ヘッド温度に関する信号をヘッド温度に変換する第１の変換手段と、
前記第２の温度検出素子から出力されるヘッド温度に関する信号をＡ／Ｄ変換する第２のＡ／Ｄコンバータと、
前記第２のＡ／Ｄコンバータによりデジタル信号に変換された前記ヘッド温度に関する信号をヘッド温度に変換する第２の変換手段と、をさらに有することを特徴とする請求項３に記載の記録装置。
【請求項５】
前記記憶手段は、前記増幅回路の出力特性のばらつきを補正する第２の補正値を格納し、
前記第１の補正手段はさらに、前記第２の補正値に基づいて前記増幅回路から出力されるヘッド温度に関する信号を補正することを特徴とする請求項４に記載の記録装置。
【請求項６】
前記記録装置の環境温度を測定する測定手段をさらに有し、
前記第１の補正手段は、前記測定手段により測定された環境温度と前記第１の補正値と前記第２の補正値に基づいて補正されたヘッド温度に関する信号が示すヘッド温度との差分に基づいて、補正されたヘッド温度を導出することを特徴とすることを特徴とする請求項５に記載の記録装置。
【請求項７】
前記第２の補正手段は、前記第１の補正値と前記第２の補正値とに基づいて補正された前記第１の温度検出素子に関するヘッド温度と前記差分とに基づいて、前記第２の温度検出素子から出力されるヘッド温度を補正することを特徴とする請求項６に記載の記録装置。
【請求項８】
前記測定手段による前記環境温度の測定の後、予め定められた時間が経過した後に、前記第１の補正手段による補正と、前記第２の補正手段による補正とを実行することを特徴とする請求項７に記載の記録装置。
【請求項９】
前記第１の補正手段による補正は、前記第１のＡ／Ｄコンバータにより予め定められた数のデジタル信号を取得し、該取得されたデジタル信号の平均値を算出し、該算出された平均値を前記第１の変換手段により変換されたヘッド温度に対して実行され、
前記第２の補正手段による補正は、前記第２のＡ／Ｄコンバータにより予め定められた数のデジタル信号を取得し、該取得されたデジタル信号の平均値を算出し、該算出された平均値を前記第２の変換手段により変換されたヘッド温度に対して実行されることを特徴とする請求項８に記載の記録装置。
【請求項１０】
前記第１の補正手段による補正と前記第２の補正手段による補正とには、予め定められた制限が設けられることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１１】
前記第１のダイオードセンサの出力電圧と前記第１のダイオードセンサが検出する温度との関係と、前記第２のダイオードセンサの出力電圧と前記第２のダイオードセンサが検出する温度との関係とはそれぞれ、一次関数で表現され、
前記第１の補正手段による補正と、前記第２の補正手段による補正とは、前記一次関数の傾きと切片とを補正することであることを特徴とする請求項２乃至１０のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１２】
複数のヒータと、前記複数のヒータに対応してインクを吐出する複数の吐出口と、前記複数の吐出口により形成される吐出口列の方向に異なる位置に第１の温度検出素子と第２の温度検出素子とを備えた記録ヘッドを備えた記録装置により検出されるヘッド温度の補正方法であって、
前記第１の温度検出素子の出力特性のばらつきを補正する補正値をメモリに格納する格納工程と、
前記第１の温度検出素子からの出力に基づくヘッド温度に関する信号を、前記メモリに格納された補正値に基づいて、補正する第１の補正工程と、
前記第１の補正工程において補正された前記ヘッド温度に関する信号に基づいて、前記第２の温度検出素子から出力されるヘッド温度に関する信号を補正する第２の補正工程とを有することを特徴とする補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は記録装置及びヘッド温度の補正方法に関し、特に、例えば、インクジェット方式に従った記録ヘッドからインクを吐出して記録を行う記録装置及びその記録ヘッドのヘッド温度の補正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェット記録装置の中でも、ヒータなどの発熱素子により発生した気泡を利用して、インクを吐出するサーマルインクジェット記録装置（以下、記録装置）が知られている。このような記録装置では、発生した気泡の成長は近傍のインク温度に大きく影響される。気泡近傍のインク温度が高い場合と低い場合では、高い場合の方が気泡が大きく成長する。気泡の大きさはその気泡によりノズルから押し出されるインク体積（以下、吐出量）や押し出されたインクの吐出速度（以下、吐出速度）に反映される。
【０００３】
このような理由により、インク温度の変動はインクの吐出量及び吐出速度の変動を引き起こす。更に、吐出量及び吐出速度の変動は画像中に濃度変動を生じさせ、その結果、記録品位が低下する。従って、インク温度の変動に対してもインクを一定に吐出させるインク吐出制御技術が記録品位を向上させるために必要となる。
【０００４】
インク吐出制御を行うためには、インク温度を正確に把握しなければならない。しかしながら、インク温度を直接検出することは困難であるため、ヘッド基板の温度（以下、ヘッド温度）を検出し、その温度に基づいてインク吐出制御やヘッド温度調整制御を行うことが一般的となっている。ヘッド温度を検知するために、吐出用ヒータと同一のシリコン基板上に形成するダイオードセンサ（以下、Ｄｉセンサ）を用いることが一般的である。Ｄｉセンサを用いる場合、その出力電圧を入力温度の一次関数として表現できることを利用して温度検知を行うが、その傾きと切片は製造ばらつきを含んでいる。
【０００５】
Ｄｉセンサの出力電圧は微弱であるため、その出力電圧をＡ／Ｄ変換する前に記録装置で増幅を行い、分解能を上げることが一般的であるが、増幅回路も製造ばらつきを含んでいるため、Ａ／Ｄ変換前の電圧値は大きなばらつきを持つことになる。
【０００６】
従って、正確なヘッド温度を得るためには、上記ばらつきを校正しなければならない。特許文献１によると、Ｄｉセンサ出力特性の製造ばらつきの傾き成分については抑えられるものとして、製造ばらつきの切片成分と増幅回路の製造ばらつきの切片成分について、オフセット補正値を用いて校正を行っている。更に、補正後のＤｉセンサ出力温度と環境温度とを比較し、その差分量をオフセット補正値として加える校正制御を逐次行うことで、Ｄｉセンサの校正を行う手法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−００６３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一方、近年の記録装置の記録高速化と高解像度化に伴い、インクの吐出周波数が増加する傾向にある。その結果、記録ヘッドのヒータの駆動周波数が増加するため、インクを吐出する複数のノズルを配列するノズル列方向に温度ばらつきが発生しやすくなっている。しかしながら、ヘッド基板上に１つのＤｉセンサのみを備える構成の場合、Ｄｉセンサから離れた位置の局所的な温度変化に対応することができない。特に、インク切れや泡の混入などにより発生する、吐出用ヒータに対応するノズルにインクがない際のヒータ駆動（以下、空吐）が大きな問題となる。
【０００９】
なぜなら、空吐が発生すると、ヒータからの投入熱量がインク吐出によって消費されないため、ヘッド温度が過剰に上昇し、その過剰昇温がノズルはがれなどの不具合につながるからである。このため、昨今の記録装置では、ヘッド基板上に複数のＤｉセンサを備えることで、ヘッド基板上の局所的な温度変化に対応している。そして、ヘッド温度検知に用いられる各Ｄｉセンサについては、特許文献１で開示されている校正方法を適用することで正確な温度情報取得を実行することができる。
【００１０】
しかしながら、Ｄｉセンサに増幅回路を追加すると、その分のデバイスコストが増加するという問題が生じる。更に、Ｄｉセンサの温度検出に用いる一次関数の切片の製造ばらつきと増幅回路の製造ばらつきを確認し、オフセット補正値として記憶させる工程コストも同様に増加する。これらのコストアップは、Ｄｉセンサ毎に発生するため、Ｄｉセンサの数が増えるほどに顕著となる。
【００１１】
本発明は上記従来例に鑑みてなされたもので、簡易かつ安価に複数の温度検出素子の補正を行うことが可能な記録装置及びヘッド温度の補正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明の記録装置は次のような構成からなる。
【００１３】
即ち、複数のヒータと、前記複数のヒータに対応してインクを吐出する複数の吐出口と、前記複数の吐出口により形成される吐出口列の方向に異なる位置に第１の温度検出素子と第２の温度検出素子とを備えた記録ヘッドと、前記第１の温度検出素子の出力特性のばらつきを補正する第１の補正値を格納する記憶手段と、前記第１の温度検出素子からの出力に基づくヘッド温度に関する信号を、前記記憶手段に格納された第１の補正値に基づいて、補正する第１の補正手段と、前記第１の補正手段により補正された前記ヘッド温度に関する信号に基づいて、前記第２の温度検出素子から出力されるヘッド温度に関する信号を補正する第２の補正手段と、を有することを特徴とする。
【００１４】
また本発明を別の側面から見れば、複数のヒータと、前記複数のヒータに対応してインクを吐出する複数の吐出口と、前記複数の吐出口により形成される吐出口列の方向に異なる位置に第１の温度検出素子と第２の温度検出素子とを備えた記録ヘッドを備えた記録装置により検出されるヘッド温度の補正方法であって、前記第１の温度検出素子の出力特性のばらつきを補正する補正値をメモリに格納する格納工程と、前記第１の温度検出素子からの出力に基づくヘッド温度に関する信号を、前記メモリに格納された補正値に基づいて、補正する第１の補正工程と、前記第１の補正工程において補正された前記ヘッド温度に関する信号に基づいて、前記第２の温度検出素子から出力されるヘッド温度に関する信号を補正する第２の補正工程とを有することを特徴とする補正方法を備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、簡易かつ安価に複数の温度検出素子の補正を行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の代表的な実施例であるインクジェット方式に従って記録を行う記録ヘッドを備えた記録装置の構成概略を示す斜視図である。
【図２】図１に示した記録装置が搭載する記録ヘッドの構成を示す構成概略図である。
【図３】図１に示した記録装置の制御構成を示すブロック図である。
【図４】図１に示した記録装置のヘッド温度制御回路の処理の流れを示すブロック図である。
【図５】実施例１に従うヘッド温度取得方法を示すフローチャートである。
【図６】実施例１に従うヘッド温度補正値の取得処理を示すフローチャートである。
【図７】実施例１に従うＤｉセンサ毎のヘッド温度補正値取得シーケンスを示すフローチャートである。
【図８】実施例２に従うヘッド温度制御回路の処理の流れを示すブロック図である。
【図９】実施例２に従うＡＤMain−温度変換式と補正方法を示す図である。
【図１０】実施例２に従うＤｉセンサ毎のヘッド温度取得処理を示すフローチャートである。
【図１１】実施例２に従うヘッド温度補正値の取得処理を示すフローチャートである。
【図１２】実施例２に従うＤｉセンサのヘッド温度補正値取得シーケンスを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には、複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられても良い。さらに添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１８】
なお、この明細書において、「記録」（「プリント」という場合もある）とは、文字、図形等有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わない。また人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かを問わず、広く記録媒体上に画像、模様、パターン等を形成する、または媒体の加工を行う場合も表すものとする。
【００１９】
また、「記録媒体」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、広く、布、プラスチック・フィルム、金属板、ガラス、セラミックス、木材、皮革等、インクを受容可能なものも表すものとする。
【００２０】
さらに、「インク」（「液体」と言う場合もある）とは、上記「記録（プリント）」の定義と同様広く解釈されるべきものである。従って、記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成または記録媒体の加工、或いはインクの処理（例えば記録媒体に付与されるインク中の色剤の凝固または不溶化）に供され得る液体を表すものとする。
【００２１】
またさらに、「ノズル（「記録素子」と言う場合もある）」とは、特にことわらない限り吐出口ないしこれに連通する液路およびインク吐出に利用されるエネルギーを発生する素子を総括して言うものとする。
【００２２】
以下に用いる記録ヘッド用の素子基板（ヘッド基板）とは、シリコン半導体からなる単なる基体を指し示すものではなく、各素子や配線等が設けられた構成を差し示すものである。
【００２３】
さらに、基板上とは、単に素子基板の上を指し示すだけでなく、素子基板の表面、表面近傍の素子基板内部側をも示すものである。また、本発明でいう「作り込み（built-in）」とは、別体の各素子を単に基体表面上に別体として配置することを指し示している言葉ではなく、各素子を半導体回路の製造工程等によって素子板上に一体的に形成、製造することを示すものである。
【００２４】
＜記録装置の概要説明（図１〜図３）＞
図１は本発明の代表的な実施形態であるインクジェット記録ヘッドを備えた記録装置の概略構成を示す斜視図である。図１において、（ａ）は記録装置の斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）において記録ヘッドを通るＹ−Ｚ断面図である。
【００２５】
図１において、１００、１０１はインクタンクと一体となって構成された記録ヘッドである。記録ヘッド１００は、インクタンクにシアンインク、マゼンタインク、イエロインクを収容し、記録ヘッド１０１は、インクタンクにブラックインクを収容する。記録ヘッド１００、１０１は、各色インクに対応して複数配列されたインク吐出口（以下、吐出口）１０２を有する。１０３は搬送ローラ、１０４は補助ローラであり、これらローラが協働し記録媒体Ｐを抑えながら図中の矢印の方向に回転し、記録媒体ＰをＹ方向に随時搬送する。また、１０５は給紙ローラであり記録媒体Ｐの給紙するとともに、搬送ローラ１０３補助ローラ１０４と同様、記録媒体Ｐを抑える役割も果たす。１０６は記録ヘッド１００、１０１を支持し、記録とともにこれらをＸ方向に往復移動させるキャリッジである。キャリッジ１０６は記録を行っていないとき、あるいは記録ヘッドの回復動作などを行うときには図の点線で示した位置のホームポジションｈに待機する。１０７はプラテンであり、記録位置において記録媒体Ｐを安定的に支える役割を果たしている。１０８はキャリッジ１０６をＸ方向に走査させるキャリッジベルトである。
【００２６】
図２は記録ヘッドの構成を示す図である。図２において、（ａ）は記録ヘッド１００及び１０１の斜視図を示す。（ｂ）はＺ方向に記録ヘッド１００を見たときの下面図を、（ｃ）は（ｂ）における吐出口周りの拡大図を示す。また、（ｄ）はＺ方向に記録ヘッド１０１を見たときの下面図を、（ｅ）は（ｄ）における吐出口周りの拡大図を示す。
【００２７】
まず、記録ヘッド１００、１０１に共通する構成を説明する。図２（ａ）において、２０１はコンタクトパッドであり、これを介して記録装置本体から記録信号を受信し、記録ヘッドの駆動に必要な電力が供給される。以降、記録ヘッド１００、１０１毎に構成が異なる部分の説明を行う。
【００２８】
図２（ｂ）において、２０２はヘッド基板、２０３は記録ヘッド温度（ヘッド基板の温度）を検出する温度検出素子（ダイオードセンサ（Ｄｉセンサ））である。２０４はイエロインクを吐出する吐出口列、２０５はマゼンタインクを吐出する吐出口列、２０６はシアンインクを吐出する吐出口列であり、インク色以外の吐出口構造等は同じである。また、２０７は吐出口列２０４、２０５、２０６を囲む形で存在するインク加熱用のサブヒータであり、電圧を印加するか否かによって、ヘッド基板を加熱、若しくは非加熱とする。
【００２９】
図２（ｃ）は、シアンインクを吐出する吐出口列２０６の拡大図である。２０８はシアンインクが流れるインク液室である。インク液室２０８の両側には５ｐｌのインクを吐出する吐出口２０９と２ｐｌのインクを吐出する吐出口２１０が存在し、各ノズルの直下（＋Ｚ方向側）には５ｐｌ吐出用ヒータ２１１と２ｐｌ吐出用ヒータ２１２とが配置されている。実装される吐出口２０９、２１０の数はともに１９２個で、吐出口の間隔が１／６００インチにより記録画素密度が６００ｄｐｉになるように構成されている。
【００３０】
図２（ｄ）において、２１３はヘッドチップ、２１４、２１５はそれぞれ記録ヘッド温度を検出するＤｉセンサである。２１６はブラックインクを吐出する吐出口列であり、２１７は前述したサブヒータである。
【００３１】
図２（ｅ）は、ブラックインクを吐出する吐出口列２１６の拡大図である。２１８はブラックインクのインク液室である。インク液室２１８の両側には、共に１２ｐｌのインクを吐出する吐出口２１９及び２２０が存在し、それぞれのノズルの直下（＋Ｚ方向側）には１２ｐｌ吐出用ヒータ２２１が配置されている。実装される吐出口２１９、２２０の数はともに３２０個で、吐出口の間隔が１／６００インチとなっていることに加え、吐出口２１９、２２０をＹ方向に１／１２００インチずらすことで、記録画素密度が１２００ｄｐｉになるように構成されている。
【００３２】
記録ヘッド１０１は、記録ヘッド１００と比較して吐出口数が多い点、インク吐出量が大きいため、ヒータから投入される熱量もより大きい点から、吐出口列方向（Ｙ方向）に温度ばらつきが発生しやすい。記録ヘッド１０１は局所的な温度変化に対応するため、２つのＤｉセンサ２１４、２１５を備えている。
【００３３】
ヒータ２１０、２１２、２２１は、インク吐出以外にも、インクが吐出しない程度の駆動パルスを与えられることで、インクを保温することが可能である。以下、このような保温制御を短パルス加熱制御と呼ぶ。この記録装置は、短パルス加熱制御とサブヒータの制御により記録ヘッド温度の調整を行っている。また、記録装置は、ダイオードセンサ２０３、２１４による温度測定に基づいて、ヘッド基板が目標温度に近づくようにヘッド基板の加熱／非加熱を切換えて、フィードバック制御を行っている。
【００３４】
図３は、図１に示した記録装置の制御構成を示すブロック図である。
【００３５】
この制御構成の各構成要素は、ソフトウェアを用いた制御部（ソフトウェア制御部）とハードウェアを用いた制御部（ハードウェア制御部）とに大別することができる。ソフト制御部は、メインバスライン３０５に対してそれぞれアクセスする画像入力部３０３、それに対応する画像信号処理部３０４、ＣＰＵ３００などの構成要素が含まれる。また、ハード制御部は、操作部３０８、回復動作制御回路３０９、ヘッド温度制御回路３１４、ヘッド駆動制御回路３１６、主走査方向（Ｘ方向）へのキャリッジ駆動制御回路３０６、副走査方向（Ｙ方向）への搬送制御回路３０７などの構成要素が含まれる。
【００３６】
ＣＰＵ３００は、ＲＯＭ３０１とＲＡＭ３０２とを含み、入力情報に対して適正な記録条件を与えて、記録ヘッド１００、１０１内のインク吐出用ヒータ２１０、２１２及び２２１を駆動して記録を行なう。また、ＲＯＭ３０１には、予め記録ヘッドの回復タイミングチャートを実行するプログラムが格納されており、必要に応じて予備吐出条件等の回復条件を回復動作制御回路３０９、記録ヘッド１００、１０１等に与える。回復モータ３１０は、記録ヘッド１００、１０１と、これに対向離間するワイピングブレード３１１、キャップ３１２、吸引ポンプ３１３を駆動する。ヘッド温度制御回路３１４は、記録ヘッドの周辺の温度である環境温度を検知するサーミスタ３１５や記録ヘッド温度を検知するＤｉセンサ２０３、２１４の出力値に基づいて、記録ヘッド１００、１０１のサブヒータ２０７、２１７の駆動条件を決定する。
【００３７】
そして、駆動制御回路３１６は、決定された駆動条件に基づきサブヒータ２０７、２１７の駆動を行う。ヘッド駆動制御回路３１６はまた、記録ヘッド１００、１０１上の吐出用ヒータ２１０、２１２、２２１の駆動も行う。ヒータ２１０、２１２、２２１の駆動により、予備吐出やインク吐出、及び温度調整制御のためのインク温度調整を記録ヘッド１００、１０１に行なわせる。温度調整制御を実行するためのプログラムは、例えば、ＲＯＭ３０１に格納されており、記録ヘッド温度の検知およびサブヒータ２０７、２１７の駆動等をヘッド温度制御回路３１４とヘッド駆動制御回路３１６等を介して実行させる。
【００３８】
なお、ヘッド駆動制御回路３１６は、プレパルスとメインパルスとからなる駆動信号によってヒータ２１０、２１２、２２１を駆動することでＰＷＭ制御を行なう。ヒューズＲＯＭ３１７、３１８はヒューズの切断／未切断の組み合せにより記録ヘッドの特性値を記憶する。記憶されている記録ヘッド特性としては、記録ヘッドの製造過程で書き込まれるものと記録装置上で書き込まれるものの２つに大別される。
【００３９】
以下、上記のような構成を備えた記録装置が実行する記録ヘッドの温度検出についての実施例を説明する。各実施例において、記録ヘッド１０１上のＤｉセンサ２１４、２１５をそれぞれ、ＭａｉｎＤｉ、ＳｕｂＤｉという。記録ヘッド１００上のＤｉセンサ２０３については、記録ヘッド１０１のＭａｉｎＤｉ２１４と同様の方法でヘッド温度を取得するため、説明は省略する。
【実施例１】
【００４０】
図４はヘッド温度制御回路３１４内の処理をＲＯＭ３０１／ＲＡＭ３０２に格納／展開されたプログラムを用いて処理されるフローを示すブロック図である。
【００４１】
ＭａｉｎＤｉ２１４の出力温度は、ヘッド温度調整に使用されるため、より高精度・高分解能なヘッド温度検知を行える必要がある。一方、前述の通り、ＳｕｂＤｉ２１５の主な目的は、空吐時の局所的な温度変化を検知することであるため、一定の精度が確保できれば、ＭａｉｎＤｉ程の分解能は求められない。以上の理由により、ＭａｉｎＤｉ２１４のみ増幅回路４０１による信号増幅を行う。
【００４２】
図４に示すように、記録ヘッド１０１のＭａｉｎＤｉ２１４からヘッド温度に基づく電圧がヘッド温度制御回路３１４に入力されると増幅回路４０１はその入力電圧を増幅し、Ａ／Ｄコンバータ４０２により電圧値のデジタル信号に変換する。そのデジタル信号の電圧値ＡＤMainは、ＲＯＭ３０１に格納されたＡＤMain−温度変換式４０３により温度ＴMainに変換される。ＴMain補正部４０４は温度ＴMainに対してＤｉセンサと増幅回路の製造ばらつきの補正を行う。Ｄｉセンサのオフセット補正値Ｄｉ＿Ｏｆｆｓｅｔと増幅回路オフセット補正値Ａｍｐ＿ＯｆｆｓｅｔとをＴMainに加算し、補正温度ＴMainOffsetを導出する。Ｄｉ＿ＯｆｆｓｅｔはＤｉセンサの製造ばらつきの補正値であり、ヒューズＲＯＭ３１７にヘッドの製造段階で書き込まれるヘッドの特性値である。
【００４３】
表１は記録ヘッドに記憶されているＤｉセンサの製造ばらつきオフセット補正値をランク分割する例を示す表である。
【００４４】
【表１】
2020168843.tif 000003
【００４５】
表１には、±１６℃の誤差を持つＤｉ＿Ｏｆｆｓｅｔに対して４ビット分のランク分けを行う例を示している。
【００４６】
表１に示す例では、同じランクのＤｉセンサでは誤差範囲２℃レンジでオフセット誤差が出力される。サーミスタ３１５から記録装置の環境温度に基づく電圧がヘッド温度制御回路３１４に入力されると、Ａ／Ｄコンバータ４０５によりデジタル信号に変換される。デジタル化されたサーミスタ電圧値ＡＤThは、ＲＯＭ３０１に格納されたＡＤTh−温度変換テーブル４０６によりサーミスタ温度ＴThに変換される。
【００４７】
以上のようにして得られた補正温度ＴMainOffsetとサーミスタ温度ＴThはＭａｉｎＤｉヘッド温度検出部４０７に入力される。ＭａｉｎＤｉヘッド温度検出部４０７はサーミスタ温度ＴThを用いて補正温度ＴMainOffsetのオフセット値を設定する。このようにして、ＭａｉｎＤｉによるヘッド温度ＴMainCalを取得する。
【００４８】
一方、ＳｕｂＤｉ２１５からヘッド温度に基づく電圧がヘッド温度制御回路３１４に入力されると、Ａ／Ｄコンバータ４０８によりその電圧値をデジタル信号に変換する。そのデジタル信号の電圧値ＡＤSubは、ＲＯＭ３０１に格納されたＡＤSub−温度変換式４０９により温度ＴSubに変換される。そして、温度ＴSubがＳｕｂＤｉヘッド温度検出部４１０に入力される。ＳｕｂＤｉヘッド温度検出部４１０は、ヘッド温度ＴMainCalを用いて温度ＴSubのオフセット値を設定して、ＳｕｂＤｉによるヘッド温度ＴSubCalを取得する。
【００４９】
図５は記録ヘッドのＭａｉｎＤｉとＳｕｂＤｉのヘッド温度取得方法を示すフローチャートである。図５において、（ａ）は３０ｍｓ間隔で割り込むヘッド温度更新ルーチンの処理概要を示している。（ｂ）はＭａｉｎＤｉ２１４のヘッド温度更新シーケンスを示し、（ｃ）はＳｕｂＤｉ２１５のヘッド温度更新シーケンスを示している。
【００５０】
記録装置に電源が投入されると、図５（ａ）に示されるように、３０ｍｓ間隔で割り込みルーチンが起動され、ステップＳ５０１、Ｓ５０２、Ｓ５０３の順にヘッド温度の更新が行われる。なお、前述の通り、記録ヘッド１００のヘッド温度更新シーケンスＳ５０３は記録ヘッド１０１のＭａｉｎＤｉによるヘッド温度更新シーケンスＳ５０１と同様のため、説明は省略する。
【００５１】
・ＭａｉｎＤｉ２１４のヘッド温度更新シーケンスの詳細（図５（ｂ））
ステップＳ５０１では、記録ヘッド１０１のＭａｉｎＤｉ２１４によるヘッド温度の更新を行う。図５（ｂ）によれば、ステップＳ５０４では、記録ヘッド１０１のＭａｉｎＤｉセンサ２１４より、ＭａｉｎＤｉのデジタル信号値ＡＤMainを取得する。
【００５２】
ステップＳ５０５では、ＲＯＭ３０１に格納されたＡＤMain−温度変換式４０３により、デジタル信号値ＡＤMainを温度ＴMainに変換する。ステップＳ５０６では、Ｄｉセンサ製造ばらつきと増幅回路の製造ばらつきの補正を行う。即ち、温度ＴMainに対して、ＭａｉｎＤｉ２１４のオフセット補正値Ｄｉ＿Ｏｆｆｓｅｔと増幅回路４０１のオフセット補正値Ａｍｐ＿Ｏｆｆｓｅｔを加算してＴMainOffsetを導く。このとき、Ｄｉ＿Ｏｆｆｓｅｔは記録ヘッドのヒューズＲＯＭ３１７に書き込まれているＤｉセンサランクより、表１で対応する値を適用する。
【００５３】
表２は記録装置本体に記憶されている増幅回路の製造ばらつきオフセット補正値をランク分割する例を示す表である。
【００５４】
【表２】
2020168843.tif 000004
【００５５】
Ａｍｐ＿ｏｆｆｓｅｔには記録装置のＲＯＭ３０１に書き込まれている増幅回路ランクより、表２で対応する値を適用する。
【００５６】
ステップＳ５０７では、ＴMainOffsetにＭａｉｎＤｉ２１４のヘッド温度補正値ＴMainAdjustを加え、ＭａｉｎＤｉ２１４のヘッド温度ＴMainCalを取得する。なお、ＴMainAdjustの取得方法については後述する。
【００５７】
・ＳｕｂＤｉ２１５のヘッド温度更新シーケンスの詳細（図５（ｃ））
ステップＳ５０２では、記録ヘッド１０１のＳｕｂＤｉ２１５によるヘッド温度の更新を行う。図５（ｃ）によれば、ステップＳ５０８では、記録ヘッド１０１のＳｕｂＤｉ２１５より、ＳｕｂＤｉのデジタル信号値ＡＤSubを取得する。
【００５８】
ステップＳ５０９では、ＲＯＭ３０１に格納されたＡＤSub―温度変換式４０９により、デジタル信号値ＡＤSubを温度ＴSubに変換する。ステップＳ５１０では、温度ＴSubにＳｕｂＤｉ２１５のヘッド温度補正値ＴSubAdjustを加え、ＳｕｂＤｉ２１５のヘッド温度ＴSubCalを取得する。なお、ＴSubAdjustの取得方法については後述する。
【００５９】
ＭａｉｎＤｉ２１４のヘッド温度ＴMainCalとＳｕｂＤｉ２１５のヘッド温度ＴSubCalは、３０ｍｓ毎に更新され、ヘッド温度調整制御やヘッド保護制御などに活用される。
【００６０】
次に、ＭａｉｎＤｉ２１４のヘッド温度補正値ＴMainAdjustの取得方法及び、ＳｕｂＤｉ２１５のヘッド温度補正値ＴSubAdjustの取得方法について説明する。
【００６１】
図６はＭａｉｎＤｉとＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値を取得する処理を示すフローチャートである。前述の通り、記録ヘッド１００のＤｉセンサ２０３については記録ヘッド１０１のＭａｉｎＤｉ２１４と同様であるため、説明を省略する。
【００６２】
各補正値の取得タイミングは、それぞれの温度がその比較対象と等しくなっているタイミングが望ましい。ＴMainAdjustの場合は、ＭａｉｎＤｉ２１４のヘッド温度とサーミスタ温度が一致するタイミングが最適である。一方、ＳｕｂＤｉ２１５のヘッド温度補正値の場合は、ＳｕｂＤｉ２１５のヘッド温度とＭａｉｎＤｉ２１４のヘッド温度とが一致するタイミングが最適である。さらに、ＭａｉｎＤｉのヘッド温度を正確に取得するために、ＴMainAdjustの取得後であることが望ましい。
【００６３】
特許文献１で述べられている通り、ＭａｉｎＤｉのセンサランク及び増幅回路ランクによる前補正により、環境温度とヘッド温度との間に乖離がある場合でもヘッド温度の誤差を低減することができる。
【００６４】
しかしながら、ヘッド温度補正値の取得タイミングで環境温度とヘッド温度が一致しない限り、誤差は残り続けるため、各温度が一致するタイミングでの再取得が必要となる。ＭａｉｎＤｉのヘッド温度とサーミスタ温度が一致していると考えられるタイミングとしては、電源ＯＮ時やヘッド交換直後が挙げられる。
【００６５】
電源ＯＮ中に記録ヘッド交換を行うためには、必ず記録装置のカバーを開閉する必要があるため、図６（ａ）に示す通り、電源ＯＮ時に加えて記録装置のカバークローズ時がヘッド温度補正値取得フローの開始点となる。また、図６（ｂ）に示す通り、記録開始前にも開始点を設けることで、ヘッド温度補正値の再取得を行う。ＭａｉｎＤｉとＳｕｂＤｉは同一基板上に設けられるため、ＭａｉｎＤｉとサーミスタの温度が一致する迄にかかる時間と比べて、はるかに短い時間で温度が一致する。従って、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値の更新タイミングは、ＭａｉｎＤｉヘッド温度補正値の更新直後が好適となる。
【００６６】
なお、記録動作の直後にヘッド温度補正値を取得しようとすると、記録ヘッドが熱を帯びているため、環境温度とヘッド温度との間に乖離が生じる。従って、吐出動作から十分時間が経過しているかどうかを判定し、ヘッド温度が環境温度により近い状態でヘッド温度補正値を取得することが重要である。
【００６７】
＜電源オン時或いは装置カバークローズ時におけるヘッド温度補正値の取得＞
図６（ａ）によれば、記録装置に電源を投入すると、ステップＳ６０１で環境温度を更新する。具体的には、ＭａｉｎＤｉヘッド温度検出部４０７よりサーミスタ温度ＴThを取得し、その値を環境温度Ｔｅｎｖに設定しＲＡＭ３０２に記憶する。次に、ステップＳ６０２では、ＲＯＭ３０１からＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値ＴSubAdjustを復元する。この実施例では、ＴSubAdjustがＲＯＭ３０１に書き込まれていない場合は、未取得として扱う。ステップＳ６０３では、既に記録ヘッドが装着されているかどうかを調べる。記録ヘッドが装着されていないと判断された場合は、温度補正値を取得しないまま処理を終了する。これに対して、記録ヘッドが装着されていると判断された場合は、処理はステップＳ６０４に移る。
【００６８】
ステップＳ６０４では、記録終了からの経過時間が３０分を超過しているかどうかを調べる。ここで、その経過時間が３０分を超過している場合は、ヘッド温度が環境温度になじんでいると判断し処理はステップＳ６０５に進み、ＭａｉｎＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスを実行する。これに対して、その経過時間が３０分未満である場合は、ヘッド温度が環境温度より高い可能性があると判断し、処理はステップＳ６０８に移行する。ステップＳ６０８では、さらに記録ヘッドの交換が行われたかどうかを調べる。ここで、記録ヘッドの交換が行われた場合、交換された記録ヘッド温度は環境温度になじんでいると考えられるので、処理はステップＳ６０５に進み、ＭａｉｎＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスを実行する。これに対して、記録ヘッドの交換が行われていない場合、処理はステップＳ６０９に進む。
【００６９】
ステップＳ６０９では、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値ＴSubAdjustが未取得であるかどうかを調べる。ここで、未取得の場合と判断された場合、処理はステップＳ６０６に進み、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスを実行する。そして、ＴSubAdjustを取得する。ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値ＴSubAdjustを取得後は、処理はステップＳ６０７に進み、取得したＴSubAdjustをＲＯＭ３０１に書き込む。これに対して、ＴSubAdjustが取得済みであると判断された場合、ヘッド温度補正値の取得は行わず処理は終了する。
【００７０】
以上の処理をまとめると、
（１）記録終了からの経過時間が３０分を超過している場合、或いは、その経過時間が３０分未満でも記録ヘッドが交換された場合には、ＭａｉｎＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスとＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスを実行し、
（２）記録終了からの経過時間が３０分未満で、かつ、記録ヘッドが交換されていない場合でもＴSubAdjustが未取得であれば、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスだけを実行し、
（３）記録ヘッドが未装着であるか、或いは、ＴSubAdjustが取得済であれば処理はそのまま終了する。
【００７１】
＜記録データ受信時の記録動作開始前におけるヘッド温度補正値取得＞
図６（ｂ）によれば、記録データを受信すると記録前にヘッド温度補正値の再取得処理を開始する。まず、ステップＳ６１０では、既に記録ヘッドが装着されているかどうかを調べる。ここで、記録ヘッドが装着されると判断されれば、処理はステップＳ６１１に移行し、装着されていないと判断されれば、補正値の取得は行わずに処理は終了する。
【００７２】
ステップＳ６１１では、記録終了からの経過時間が３０分を超過しているかを調べる。ここで、その経過時間が３０分を超過している場合は、ヘッド温度が環境温度になじんでいると判断し、処理はステップＳ６０５でＭａｉｎＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスを実行する。そして、さらにステップＳ６０６で、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスを実行する。その後、ステップＳ６１２では、取得したＴSubAdjustをＲＯＭ３０１に書き込む。これに対して、その経過時間が３０分未満である場合は、補正値の取得は行わずに処理は終了する。
【００７３】
ここで、ステップＳ６０５におけるＭａｉｎＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスとステップＳ６０６におけるＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスについて説明する。
【００７４】
図７はＭａｉｎＤｉとＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスを示すフローチャートであり、図７（ａ）はＭａｉｎＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスを示し、図７（ｂ）はＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスを示している。
【００７５】
・ＭａｉｎＤｉのヘッド温度補正値取得（図７（ａ））
まず、ステップＳ７０１では、ＭａｉｎＤｉ２１４のデジタル値ＡＤMainを１６点取得し、ステップＳ７０２では取得した１６点のデジタル値の平均値ＡＤMainAveを算出する。ここで、１６点のデジタル値の取得は、デジタル信号に瞬間的に重畳される電気ノイズの影響を避けるための処理であり、１６点よりも数が多くても問題はない。
【００７６】
ステップＳ７０３では、ＡＤMain−温度変換式４０３によりデジタル値の平均値ＡＤMainAveをＭａｉｎＤｉの平均温度ＴMainAveに変換する。ステップＳ７０４では、ＭａｉｎＤｉの製造ばらつきと増幅回路の製造バラツキを補正するため、オフセット補正値Ｄｉ＿Ｏｆｆｓｅｔと増幅回路のオフセット補正値Ａｍｐ＿Ｏｆｆｓｅｔを加算する。このようにして、ＭａｉｎＤｉの平均補正温度ＴMainAveOffsetを導出する。
【００７７】
そして、ステップＳ７０５では、環境温度ＴＥｎｖと平均補正温度ＴMainAveOffsetとの差分より、ＭａｉｎＤｉのヘッド温度補正値ＴMainAdjustを導く。このとき、環境温度とヘッド温度の値が十分に近接していないと、ＴMainAdjustに異常に大きな値が入ることになる。そのため、続くステップＳ７０６〜Ｓ７０９においてＴMainAdjustに制限する処理を実行する。
【００７８】
表１と表２によると、ＴMainAdjustは、Ｄｉセンサの同じランク内誤差±１℃と増幅回路の同じランク内誤差±１℃を加えた±２℃は実際の温度とずれている可能性がある。従って、補正値下限ＡdjMinは−２℃、補正値上限ＡdjMaxは＋２℃となる。ステップＳ７０６では、算出したＴMainAdjustが補正値下限ＡdjMinより小さいかどうかを調べる。続くステップＳ７０７では、算出したＴMainAdjustが補正値上限ＡdjMaxより大きいかどうかを調べる。ここで、ＴMainAdjustが補正値下限を下回る場合は、処理はステップＳ７０８でＡdjMinでＴMainAdjustを上書きする。これに対して、補正値上限を上回る場合は、ステップＳ７０９でＡdjMaxでＴMainAdjustを上書きする。なお、ステップＳ７０５で取得したＴMainAdjustが、補正値上限と補正値下限との間に収まる場合は、そのまま算出した補正値ＴMainAdjustを使用する。
【００７９】
・ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得（図７（ｂ））
まず、ステップＳ７１０では、ＳｕｂＤｉのデジタル信号ＡＤSubを１６点取得し、ステップＳ７１１では、取得した１６点のデジタル信号の平均値ＡＤSubAveを算出する。ここで、ＳｕｂＤｉのデジタル信号を１６点で取得することは。ステップＳ７０１でのＭａｉｎＤｉのデジタル信号の取得と並行して実行すると、取得タイミングのずれが小さくなるため、より好適である。
【００８０】
ステップＳ７１２では、ＡＤＳｕｂ−温度変換式４０９により平均デジタル信号ＡＤSubAveをＳｕｂＤｉ２１５の温度ＴSubAveに変換する。ステップＳ７１３では、ステップＳ７０４で取得したＭａｉｎＤｉの補正温度ＴMainAveOffsetとステップＳ７０５〜Ｓ７０９で取得したＴMainAdjustとの和をとる。これにより、ＭａｉｎＤｉのヘッド温度を算出する。そして、ＳｕｂＤｉの温度ＴSubAveとＭａｉｎＤｉのヘッド温度との差分により、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値ＴSubAdjustを導出する。
【００８１】
従って以上説明した実施例に従えば、ＳｕｂＤｉにより取得するヘッド温度についてはＳｕｂＤｉからの取得電圧信号の増幅を行わず、Ｄｉセンサの製造ばらつき補正値を持っていない場合であっても、ＭａｉｎＤｉと同等の誤差で補正することができる。
【００８２】
ここでは、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値算出時の比較対象にＭａｉｎＤｉのヘッド温度を選択した。ヘッド温度が環境温度になじむ現象は、大気との熱交換（熱伝達）が主となるが、ＳｕｂＤｉのヘッド温度がＭａｉｎＤｉのヘッド温度と等しくなる現象、即ち、ヘッド内温度ばらつきの緩和現象は、ヘッド基板上の熱伝導が主となる。一般に、熱伝導による温度緩和は、大気の熱伝達による温度緩和と比較して速い現象である。
【００８３】
従って、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値の取得タイミングではＭａｉｎＤｉとＳｕｂＤｉの間の温度ずれが発生しづらい。このため、Ｄｉセンサと増幅回路の製造ばらつきを前もって補正せずともＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値ＴSubAdjustに含めることができる。以上の理由により、この実施例では、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値ＴSubAdjustに制限を設けてはいないが、ステップＳ７０５〜Ｓ７０９のように考えられる誤差範囲で上下限を設けても良い。
【実施例２】
【００８４】
実施例１では、ＭａｉｎＤｉの補正では、Ｄｉセンサの製造ばらつきと増幅回路の製造ばらつきをオフセット補正値により補正した。言い換えると、実施例１ではＤｉセンサの出力特性と増幅回路の出力特性が一次関数で表されるとした場合に、その関数の切片成分の製造ばらつきの補正を行っている。しかし、より正確な温度検出が必要な場合は、Ｄｉセンサと増幅回路の出力特性の傾き成分の製造ばらつきも考慮する必要がある。実施例２では、Ｄｉセンサの出力特性の傾き成分については抑えられるものとして、増幅回路の出力特性の傾き成分を考慮した補正方法について説明する。
【００８５】
図８はヘッド温度制御回路３１４内の処理をＲＯＭ３０１／ＲＡＭ３０２に格納／展開されたプログラムを用いて処理されるフローを示すブロック図である。なお、図８において、実施例１の図４を参照して説明したのと同様の構成については、同じ参照番号を付しその説明は省略する。
【００８６】
ＭａｉｎＤｉ２１４からの入力電圧が増幅回路４０１とＡ／Ｄコンバータ４０２とにより増幅されデジタル信号に変換される。そして、デジタル信号ＡＤMainがＡＤMain−温度変換式４０３によりヘッド温度ＴMainに変換される。
【００８７】
図９はＡＤMain−温度変換式について説明する図である。
【００８８】
図９に示されるように、Ｄｉセンサの出力電圧Ｖdiは、Ｄｉセンサが検知するヘッド温度Ｔdiの一次関数９０１で表現できる。この一次関数がＤｉセンサの出力特性を表している。また、増幅回路の出力電圧Ｖoutは入力電圧Ｖinの一次関数９０２で表現できる。この一次関数が増幅回路の出力特性を表している。増幅後の信号は、Ａ／Ｄコンバータによって線形変換されるため、対応するデジタル信号ＡＤdiはＤｉセンサの検知温度Ｔdiの一次関数９０３として表現される。
【００８９】
即ち、ＭａｉｎＤｉのＡＤMain−温度変換式４０３は一次関数９０３のように記述でき、傾きと切片のパラメタを持つ。実施例２では、ＡＤMain−温度変換式のこのパラメタを校正することで、増幅回路の製造ばらつきを補正する。
【００９０】
具体的には、増幅回路の製造時に入力電圧Ｖinと出力電圧Ｖoutの関係を二点測定する。これにより、増幅回路の出力特性の傾き成分ａampと切片成分ｂampが一意に定めることができる。ここで、Ｄｉセンサの出力特性を示す傾き成分ａdiはばらつきが抑えられるため理想値としてよい。更に、Ｄｉセンサの出力特性の切片成分を理想値であると仮定することで、ＡＤdi−温度変換式９０３の傾き成分Ａと切片成分Ｂを算出し、これらをＲＯＭ３０１に記憶させる。以下、この変換式のこのような校正方法を二点補正という。
【００９１】
ＡＤdi−温度変換式９０３を、温度Ｔdiだけが左辺にくるように書き換えると、式９０４が得られる。式９０４において、理想値と仮定したｂdiは、切片成分の一部にｂdi／ａdiの形で現れる。即ち、ｂdiが理想値でない場合に発生する誤差は、式９０４によって求まる温度Ｔdiに対してＤｉセンサ製造ばらつきに対応したオフセット温度を加算することで補正が可能である。
【００９２】
ここで図８に戻り説明を続けると、得られたヘッド温度ＴMainは、Ｄｉセンサ製造ばらつきの補正を行う必要がある。この実施例では、ＴMain補正部４０４’において、Ｄｉセンサオフセット補正値Ｄｉ＿ＯｆｆｓｅｔをＴMainに加算する。これにより、ＭａｉｎＤｉの補正されたヘッド温度ＴMainCalを取得する。ここで、Ｄｉ＿ＯｆｆｓｅｔはＤｉセンサの製造ばらつきの補正値であり、ヒューズＲＯＭ３１７にヘッドの製造段階で書き込まれるヘッドの特性値である。
【００９３】
具体的には、実施例１と同様にヒューズＲＯＭ３１７に書き込まれたＤｉセンサランクより、表１で対応する温度をＤｉ＿Ｏｆｆｓｅｔとして加算することで、二点補正で補正されていなかったＤｉセンサの製造ばらつきを補正する。
【００９４】
さて、実施例１では環境温度との比較補正を行っていた。これは、Ｄｉセンサランクと増幅器ランクによるオフセット補正を行うことで同じランク内の誤差が大きくなる上、増幅回路の出力特性の傾き成分を考慮しておらず、誤差を無視できないためである。一方、実施例２では、ランク指定によるオフセット補正はＤｉセンサの補正だけであり、増幅回路の二点補正により出力特性の傾き成分も考慮しているため、誤差が小さくなる。このため、実施例２では実施例１のような環境温度との比較補正を必要としない。
【００９５】
ＳｕｂＤｉから得られるヘッド温度Ｔsubについては、図４を参照して実施例１で説明したのと同様に取得する。
【００９６】
そして、ヘッド温度検出部８０７では、ＭａｉｎＤｉの補正されたヘッド温度ＴMainCalを用いてＴSubのオフセット値を設定する。このようにして、ＳｕｂＤｉのヘッド温度ＴSubCalを取得する。
【００９７】
図１０は実施例２に従う記録ヘッドのＭａｉｎＤｉとＳｕｂＤｉのヘッド温度取得方法を示すフローチャートである。図１０において、（ａ）は３０ｍｓ間隔で割り込むヘッド温度更新ルーチンの処理概要を示している。（ｂ）はＭａｉｎＤｉ２１４のヘッド温度更新シーケンスを示し、（ｃ）はＳｕｂＤｉ２１５のヘッド温度更新シーケンスを示している。なお、図１０において、既に図５を参照して実施例１で説明したのと同じ処理ステップについては同じステップ参照番号を付し、その説明は省略する。
【００９８】
図１０（ａ）と図５（ａ）とを比較すると分かるように、３０ｍｓ間隔で割り込むヘッド温度更新ルーチンの処理は実施例１と同じなので、その説明は省略する。
【００９９】
図１０（ｂ）によれば、ＭａｉｎＤｉ２１４によるヘッド温度更新シーケンスでは、ステップＳ５０４、Ｓ５０５を実行する。そして、ステップＳ５０６’では、Ｄｉセンサ製造ばらつきの補正を行う。この実施例では、ヘッド温度ＴMainに対して、ＭａｉｎＤｉ２１４のオフセット補正値Ｄｉ＿Ｏｆｆｓｅｔを加算してＴMainCalを導く。このとき、Ｄｉ＿Ｏｆｆｓｅｔは記録ヘッドのヒューズＲＯＭ３１７に書き込まれているＤｉセンサランクより、表１で対応する値を適用する。
【０１００】
図１０（ｃ）によれば、ＳｕｂＤｉ２１５によるヘッド温度更新シーケンスでは、ステップＳ５０８、Ｓ５０９を実行する。ステップＳ５１０’では、ヘッド温度ＴSubにＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値ＴSubAdjustを加えて、ＳｕｂＤｉ２１５の補正されたヘッド温度ＴSubCalを取得する。なお、ヘッド温度補正値ＴSubAdjustの取得方法については後述する。
【０１０１】
図１１はＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値を取得する処理を示すフローチャートである。なお、図１１において、既に図６を参照して実施例１で説明したのと同じ処理ステップについては同じステップ参照番号を付し、その説明は省略する。
【０１０２】
ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値の取得タイミングとしては、ＳｕｂＤｉ２１５のヘッド温度がその比較対象であるＭａｉｎＤｉ２１４のヘッド温度と等しくなっているタイミングが望ましい。
【０１０３】
具体的には、記録装置への電源ＯＮ時や記録ヘッドの交換直後が考えられる。電源ＯＮ中にヘッド交換を行うためには、必ず記録装置のカバーを開閉する必要があるため、図１１（ａ）に示す通り、電源ＯＮ時に加えて記録装置のカバークローズ時がヘッド温度補正値取得フローの開始点となる。また、図１１（ｂ）に示す通り、記録開始前にも開始点を設けることで、ヘッド温度補正値の再取得を行う。記録動作の直後にヘッド温度補正値の取得を行おうとすると、記録ヘッドの熱分布が十分に解消されず、補正値に不正に大きな値が入る恐れがある。従って、ヘッド温度調整制御から十分時間が経過しているかどうかを調べ、記録ヘッド内の温度ばらつきが十分に解消された状態で補正値を取得することが重要である。
【０１０４】
図１１（ａ）と図６（ａ）を比較すると分かるように、図１１（ａ）では図６（ａ）から環境温度の更新を行うステップＳ６０１と、ＭａｉｎＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスのステップＳ６０５の処理を除いた処理を実行する。なお、図１１（ａ）によれば、ステップＳ６０４において、記録終了からの経過時間が３０分を超過している場合は、ヘッド温度ばらつきが十分に解消していると判断し、ステップＳ６０６のＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスに移行する。また、ステップＳ６０４では、記録終了からの経過時間が３０分未満である場合は、ヘッド温度ばらつきが十分に解消していないと判断し、処理はステップＳ６０８に進む。
【０１０５】
さらに、ステップＳ６０８で、記録ヘッドの交換が行われた場合、交換された記録ヘッドには温度ばらつきは生じていないと判断し、ステップＳ６０６のＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスに移行する。
【０１０６】
次に、図１１（ｂ）と図６（ｂ）を比較すると分かるように、図１１（ｂ）では図６（ｂ）からにおいて、ＭａｉｎＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスのステップＳ６０５の処理を除いた処理を実行する。なお、図１１（ｂ）によれば、ステップＳ６１１において、記録終了からの経過時間が３０分を超過している場合は、ヘッド温度ばらつきが十分に解消していると判断し、ステップＳ６０６のＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスに移行する。
【０１０７】
ここで、ステップＳ６０６におけるＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスについて説明する。
【０１０８】
図１２はＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値取得シーケンスを示すフローチャートである。なお、図１２において、既に図７を参照して実施例１で説明したのと同じ処理ステップについては同じステップ参照番号を付し、その説明は省略する。
【０１０９】
図１２によれば、ステップＳ７０１〜Ｓ７０３を実行後、ステップＳ７０４’では、ＭａｉｎＤｉの製造ばらつきを補正するためにオフセット補正値Ｄｉ＿Ｏｆｆｓｅｔを加算する。これにより、ＭａｉｎＤｉの補正温度ＴMainAveOffsetを導出する。そして、ステップＳ７１０〜Ｓ７１２により、ＳｕｂＤｉのヘッド温度ＴSubAveに取得する。
【０１１０】
ステップＳ７０５’では、ステップＳ７０４’で取得したＭａｉｎＤｉのヘッド温度ＴMainAveOffsetとステップＳ７１２で取得したＴSubAveとの差分をとる。これにより、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値ＴSubAdjustを導出する。ヘッド温度ばらつきの解消は熱伝導が主であり、高速な現象である。このため、ＳｕｂＤｉのヘッド温度補正値の取得タイミングに於いて、ＭａｉｎＤｉとＳｕｂＤｉのヘッド温度に大きな差が発生することは少ない。しかしながら、ステップＳ７０６’〜Ｓ７０９’に示すような制限を設ける処理を行っても良い。これらの処理ステップは実施例１の図７のステップＳ７０６〜Ｓ７０９に示す処理を単にＳｕｂＤｉに置換したものなので、説明は割愛する。
【０１１１】
従って以上説明した実施例に従えば、回路製造時に増幅回路の出力特性を確認する工程を追加し、ＭａｉｎＤｉからの出力電圧を増幅する増幅回路に二点補正を行ったことで、実施例１に比べて高精度でヘッド温度検出を行うことができる。また、環境温度との比較補正を必要としないため、実施例１のようにＳｕｂＤｉの補正値取得タイミングがＭａｉｎＤｉの補正値取得タイミングに制限されることはない。従って、必ずしも記録終了後から３０分の時間経過をとる必要はなく、ヘッド温度ばらつきが十分に解消されてさえいれば、補正値更新の頻度をより高くしても良い。
【０１１２】
なお、以上説明した２つの実施例では、ＡＤMain−温度変換式により変換したヘッド温度に対して製造ばらつきに関するオフセット補正を行うとしたが、Ａ／Ｄ変換前のアナログ値に対してオフセット補正を行っても良い。
【０１１３】
さらに、以上説明した２つの実施例では、記録ヘッドと記録装置のメモリ容量を小さくするため、Ｄｉセンサ製造ばらつきと増幅回路の製造ばらつきをランク付けして記憶するとしたが、本発明はこれによって限定されるものではない。例えば、より精度を上げるために小数点レベルまでの補正すべき温度をメモリに書き込んでも良い。
【０１１４】
またさらに、以上説明した２つの実施例では、ＳｕｂＤｉの用途として空吐時の過昇温防止を想定し、ＳｕｂＤｉからの出力電圧は増幅しないものとしたが、本発明はこれによって限定されるものではない。例えば、記録制御などのより高精度な温度検出が必要となる場合は、ＳｕｂＤｉに増幅回路を追加しても良い。
【０１１５】
また、本発明は単機能のインクジェット記録装置のほか、インクジェット記録装置を記録部として用いたファクシミリ、複写機、ワードプロセッサ、また複合機にも適用することができる。
【０１１６】
本発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から逸脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
【符号の説明】
【０１１７】
１００、１０１  記録ヘッド、１０２  インク吐出口、１０３  搬送ローラ、
１０４  補助ローラ、１０５  給紙ローラ、１０６  キャリッジ、１０７  プラテン、
１０８  キャリッジベルト、
２０２  ヘッド基板、２０３、２１４、２１５  Ｄｉセンサ、
２０７、２１７  サブヒータ、
３００  ＣＰＵ、３０１  ＲＯＭ、３０２  ＲＡＭ、３１４  ヘッド温度制御回路、
３１５  サーミスタ、３１７、３１８  ヒューズＲＯＭ、
４０１  増幅回路、４０２、４０５、４０８  Ａ／Ｄコンバータ
【図１】
2020168843.tif 000005
【図２】
2020168843.tif 000006
【図３】
2020168843.tif 000007
【図４】
2020168843.tif 000008
【図５】
2020168843.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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