(57)【要約】【課題】不良電子部品の周囲に位置する良品電子部品への影響を抑制し、かつ、検査にかかる手間を軽減したリードフレームの検査装置を提供する。【解決手段】第一端子３５及び第二端子３６間にチップ２７が実装された電子部品９が、フレーム２６を介して複数連なって形成されたリードフレーム５の検査装置であって、前記リードフレーム５の外観に基づき、複数の前記電子部品９について導電不良の有無を検査する検査部と、前記電子部品９のうち、前記検査部により導電不良と判定された不良電子部品９ｂに対して導電性部材１０を塗布するディスペンサー８と、を備え、前記第一端子３５及び前記第二端子３６は間隙２２を設けて形成され、前記ディスペンサー８は、前記不良電子部品９ｂの前記第一端子３５と、前記第二端子３６と、の間に前記導電性部材１０を塗布して前記第一端子３５及び前記第二端子３６間を短絡させる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一端子及び第二端子間にチップが実装された電子部品が、フレームを介して複数連なって形成されたリードフレームの検査装置であって、
前記リードフレームの外観に基づき、複数の前記電子部品について導電不良の有無を検査する検査部と、
前記電子部品のうち、前記検査部により導電不良と判定された不良電子部品に対して導電性部材を塗布するディスペンサーと、を備え、
前記第一端子及び前記第二端子は間隙を設けて形成され、
前記ディスペンサーは、前記不良電子部品の前記第一端子と、前記第二端子と、の間に前記導電性部材を塗布して前記第一端子及び前記第二端子間を短絡させることを特徴とするリードフレームの検査装置。
【請求項２】
前記ディスペンサーは、前記電子部品において前記チップのモールド領域の外側にはみ出すように、前記導電性部材を塗布することを特徴とする請求項１に記載のリードフレームの検査装置。
【請求項３】
第一端子及び第二端子間にチップが実装された電子部品が、フレームを介して複数連なって形成されたリードフレームの検査装置であって、
前記リードフレームの外観に基づき、複数の前記電子部品の導電不良の有無を検査する検査部と、
前記電子部品のうち、前記検査部により導電不良と判定された不良電子部品に対して導電性部材を塗布するディスペンサーと、を備え、
前記ディスペンサーは、前記不良電子部品のうち、前記第一端子及び前記第二端子の少なくとも一方における前記チップの実装部分に前記導電性部材を塗布して前記実装部分及び前記チップの間を導通させることを特徴とするリードフレームの検査装置。
【請求項４】
前記導電性部材は樹脂材料を含んでいることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のリードフレームの検査装置。
【請求項５】
前記検査部及び前記ディスペンサー間で前記リードフレームを搬送する搬送機構を備え、
前記ディスペンサーの走査方向は、前記リードフレームの搬送方向と交差していることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のリードフレームの検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームの検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
集積回路基板の需要増加に伴い、リードの実装やリードフレームの検査における自動化が求められている。検査装置では、カメラによるリードの良品判定を行った後、不良品と良品とを識別するための技術が種々提案されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、リードの曲がりを検出するカメラと、リードの浮きを検出するレーザーと、カメラ及びレーザーによって不良と判定されたリードにマークを印加するマーカと、を主に備えたリード付き電子部品の実装方法が開示されている。特許文献１の構成では、マーカの位置や印加する個数を変えることで、おおよそどの位置に、リード曲がりとリード浮きのいずれの異常があるかを判別可能である。
【０００４】
また、特許文献２には、複数の電子部品が実装されたリードフレームの検査装置において、不良と判定されたリードにドリル等で穴をあけるための穿孔手段を備えた構成が開示されている。穿孔手段により破壊されたリードは、後工程の電気試験で電気的に不良判定されるので、検査工程を全て自動化することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３２７９２１６号公報
【特許文献２】特開平９−１７８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術にあっては、検査後の別工程で目視またはカメラ検査による修正作業が必要なため、工程数や手間が増加するおそれがある。
【０００７】
特許文献２に記載の技術にあっては、不良電子部品のリード破壊時に、不良電子部品の周囲に位置する良品電子部品が変形する可能性がある。特許文献２に記載の技術では、穿孔手段の追加に伴い、切りくずの吸引手段及び基板のクランプ手段を設ける必要があり、装置が大型化するおそれがある。
【０００８】
そこで、本発明は、リードフレームの検査において、不良電子部品の周囲に位置する良品電子部品への影響を抑制し、かつ、検査にかかる手間を軽減したリードフレームの検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の一つの形態のリードフレームの検査装置は、第一端子及び第二端子間にチップが実装された電子部品が、フレームを介して複数連なって形成されたリードフレームの検査装置であって、前記リードフレームの外観に基づき、複数の前記電子部品について導電不良の有無を検査する検査部と、前記電子部品のうち、前記検査部により導電不良と判定された不良電子部品に対して導電性部材を塗布するディスペンサーと、を備え、前記第一端子及び前記第二端子は間隙を設けて形成され、前記ディスペンサーは、前記不良電子部品の前記第一端子と、前記第二端子と、の間に前記導電性部材を塗布して前記第一端子及び前記第二端子間を短絡させることを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、ディスペンサーは、不良電子部品における第一端子と第二端子との間に導電性部材を塗布して端子間を短絡させるので、導電性部材が塗布された不良電子部品は、後工程の電気試験において不良と判定される。よって、検査工程の後に目視による識別作業を行う必要がなく、検査工程を自動化することができる。
また、導電性部材を塗布するだけで端子間を短絡できるので、ドリル等で穴をあけて電子部品を短絡させる場合と比較して、不良電子部品９ｂの周囲に位置する良品電子部品９ａが変形することがない。また、振動や切りくずの飛散等がなく、不良電子部品の周囲に位置する良品電子部品への影響が抑えられる。さらに、集塵装置等を設ける必要がないので、検査装置を小型化できる。
したがって、周囲の良品に対する影響を抑制し、かつ、検査にかかる手間を軽減したリードフレームの検査装置を提供することができる。
【００１１】
また、前記ディスペンサーは、前記電子部品において前記チップのモールド領域の外側にはみ出すように、前記導電性部材を塗布することを特徴としている。
【００１２】
この構成によれば、導電性部材がモールド領域の外側にはみ出すように塗布されるので、検査工程後に各電子部品のチップがモールド加工された場合であっても、外観により不良電子部品かどうかを識別できる。したがって、検査の確実性を高めることができる。
【００１３】
また、本発明の一つの形態のリードフレームの検査装置は、第一端子及び第二端子間にチップが実装された電子部品が、フレームを介して複数連なって形成されたリードフレームの検査装置であって、前記リードフレームの外観に基づき、複数の前記電子部品の導電不良の有無を検査する検査部と、前記電子部品のうち、前記検査部により導電不良と判定された不良電子部品に対して導電性部材を塗布するディスペンサーと、を備え、前記ディスペンサーは、前記不良電子部品のうち、前記第一端子及び前記第二端子の少なくとも一方における前記チップの実装部分に前記導電性部材を塗布して前記実装部分及び前記チップの間を導通させることを特徴としている。
【００１４】
この構成によれば、ディスペンサーは、不良電子部品のうち、第一端子及び第二端子の少なくとも一方におけるチップの実装部分に導電性部材を塗布して端子とチップとの間を導通させるので、例えば半田不良等により不良判定された不良電子部品に対して、実装部分に導電性部材を塗布することで良品へと修正することができる。また、半田量が少ない部分に導電性部材を追加することで、検査後にチップが外れてしまうといった事態を未然に抑制できる。
また、検査部での検査後に自動で修正が行われるため、修正し忘れ等の人為的なミスを抑制できる。
したがって、検査にかかる手間を軽減したリードフレームの検査装置を提供することができる。
【００１５】
また、前記導電性部材は樹脂材料を含んでいることを特徴としている。
【００１６】
この構成によれば、導電性部材の融点や粘性などの条件を設定しやすくなる。よって、作業性を向上することができる。また、導電性部材の抵抗率を設定できるので、後工程の電気試験と組み合わせる際に、抵抗値によって不良電子部品を識別し易くすることができる。
したがって、作業性に優れ、確実に不良電子部品を識別できるリードフレームの検査装置とすることができる。
【００１７】
また、前記検査部及び前記ディスペンサー間で前記リードフレームを搬送する搬送機構を備え、前記ディスペンサーの走査方向は、前記リードフレームの搬送方向と交差していることを特徴としている。
【００１８】
この構成によれば、リードフレームの搬送方向と交差するようにディスペンサーが設置されるので、検査部とディスペンサーをリードフレームの搬送方向に沿って並べた場合に、リードフレームの搬送方向における距離を短くすることができる。よって、リードフレームの検査装置を小型化することができる。
また、リードフレームの通過に伴い、リードフレームの搬送方向に交差する方向にディスペンサーを走査することで、簡単な動作で不良電子部品に対して導電性部材を塗布できる。これにより、作業性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電子部品が実装されたリードフレームの検査において、周囲の良品に対する影響を抑制し、かつ、検査にかかる手間を軽減したリードフレームの検査装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係るリードフレームの検査装置の概略構成図。
【図２】第１実施形態に係るリードフレームの拡大斜視図。
【図３】第１実施形態に係るディスペンサーの斜視図。
【図４】短絡処理工程を示す説明図。
【図５】第２実施形態に係るリードフレームの検査装置の概略構成図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお以下の説明では、同一または類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は省略する場合がある。
【００２２】
（第１実施形態）
（検査装置）
図１は、検査装置１（請求項のリードフレームの検査装置）の概略構成図である。
検査装置１は、搬送機構２と、検査部３と、短絡処理部４と、を有する。なお、以降の説明において、図１における搬送機構２の搬送方向をＸ軸、Ｘ軸に直交する方向をＹ軸、Ｘ軸及びＹ軸にそれぞれ直交する方向をＺ軸と定義する。本実施形態において、Ｚ軸方向は上下方向（＋Ｚ軸方向が上方）に一致している。
【００２３】
（搬送機構）
搬送機構２は、製品供給部１３と、製品収納部１４と、搬送レール１５と、を備える。
製品供給部１３、製品収納部１４、及び搬送レール１５はＸ軸方向に並んで配置されている。
【００２４】
製品供給部１３は、供給用マガジン３１と、供給用マガジン３１の高さを変更する供給用マガジンＺ軸３３と、を備える。
供給用マガジン３１の内部には、複数のリードフレーム５が収容されている。
【００２５】
図２は、リードフレーム５の斜視図である。
リードフレーム５は、フレーム２６と、電子部品９と、を有する。
フレーム２６は、板状の基板である（図３も参照）。フレーム２６には、複数の矩形孔２１が形成されている。隣り合う矩形孔２１の間には、間隙孔２２（請求項の間隙）が形成されている。フレーム２６は、間隙孔２２を挟んでフレーム２６が向かい合う部分に、電子部品９を有する。
電子部品９は、第一端子３５と、第二端子３６と、チップ２７と、接続端子２８と、を備える。第一端子３５は、間隙孔２２を挟んで向かい合うフレーム２６の一方側で、フレーム２６と一体形成されている。第二端子３６は、間隙孔２２を挟んで向かい合うフレーム２６の他方側で、フレーム２６と一体形成されている。チップ２７は、フレーム２６の第一端子３５上に例えば半田により実装されている。接続端子２８は、第一端部がチップ２７に接続され、第二端部が第二端子３６に接続されている。これにより、第一端子３５と第二端子３６とは、チップ２７及び接続端子２８を介して電気的に接続されている。
このように、リードフレーム５には、フレーム２６を介して複数の電子部品９が連なって形成されている。
【００２６】
接続端子２８は、電子部品９の第一端子３５側が第二端子３６側に対して＋Ｚ軸方向に所定の空間を有した構成となっており、＋Ｚ軸方向から見た場合に、接続端子２８の第一端子３５側の端部は、第二端子３６側に対して所定の空間を有して第一端子３５と重なっている。換言すれば、第一端子３５と第二端子３６とは、Ｚ軸方向に所定の空間を有した接続端子２８及びチップ２７を介して電気的に接続されている。
【００２７】
図２における二点鎖線は、検査後にモールド材２９に覆われるモールド領域Ｒを示している。
検査装置１による検査工程の後、チップ２７はモールド材２９によって覆われる。電子部品９は、第一端子３５の根本部分３７及び第二端子３６の根本部分３８がフレーム２６から切断されることにより、リードフレーム５から一つの電子部品９として切り離され、種々の電子機器（不図示）に搭載される。
【００２８】
図１に戻って、製品収納部１４は、製品供給部１３と間隔をあけてＸ方向に並んで配置されている。製品収納部１４は、収納用マガジン４１と、収納用マガジン４１の高さを変更する収納用マガジンＺ軸４３と、を備える。
収納用マガジン４１の内部には、リードフレーム５が収容可能とされている。
【００２９】
搬送レール１５は、製品供給部１３と製品収納部１４との間に配置され、Ｘ軸方向に沿って延びている。搬送レール１５の作業面１５ｆは、不図示のモータにより製品供給部１３側から製品収納部１４側へ水平移動可能とされている。搬送レール１５の作業面１５ｆにはリードフレーム５が乗せられ、作業面１５ｆの移動に伴いリードフレーム５が製品供給部１３側から製品収納部１４側へ水平移動可能に構成されている。このとき、搬送レール１５の移動方向と、リードフレーム５の第一端子３５と第二端子３６とを結ぶ直線と、が直交するように、作業面１５ｆにリードフレーム５が配置されている。換言すれば、リードフレーム５の第一端子３５と第二端子３６とを結ぶ直線は、Ｙ軸方向に沿って配置されている。
【００３０】
（検査部）
検査部３は、搬送レール１５の途中に設けられている。検査部３は、撮影部６と、制御部７と、を備える。
撮影部６は、３Ｄカメラ１１と、撮影用の照明１２と、を主に備える。３Ｄカメラ１１は、搬送レール１５の上方に配置され、リードフレーム５をＺ軸方向から撮影する。３Ｄカメラ１１は、リードフレーム５を三次元的に撮影可能とされている。なお、３Ｄカメラ１１の代わりに２Ｄカメラとレーザー等によって三次元的な情報を取得する構成であってもよい。また、撮影部６の一度の撮影範囲は、電子部品９全体を含む領域であれば、リードフレーム５の一部であってもよい。
【００３１】
制御部７は、判定部１７と、記憶部１８と、短絡処理駆動部１９と、を主に備える。
判定部１７は、撮影部６で得られたリードフレーム５の画像情報に基づいて、一つ一つの電子部品９における不良の有無を識別する。ここで、電子部品９における不良とは、例えば半田不良や、チップ２７の位置ずれ、チップ２７におけるリードの曲がり、チップ２７不備等である。判定部１７により、全ての電子部品９は、良品電子部品９ａ又は不良電子部品９ｂのいずれかに識別される（図２参照）。
記憶部１８では、判定部１７で不良があると判断された不良電子部品９ｂのリードフレーム５上における位置情報が記録される。
短絡処理駆動部１９では、判定部１７及び記憶部１８の情報に基づいて、不良電子部品９ｂに対して短絡処理を行わせるための指令信号が短絡処理部４に出力される。
【００３２】
また、制御部７には、搬送レール１５のモーター（不図示）の出力や不図示の位置センサ等によって搬送レール１５の位置（より具体的には、リードフレーム５の位置）を検出可能な不図示の位置検出部が設けられている。
【００３３】
（短絡処理部）
短絡処理部４は、搬送レール１５の途中であって検査部３よりも搬送レール１５の下流側に設けられている。短絡処理部４は、ディスペンサー８と、走査用Ｙ軸ステージ２３と、走査用Ｚ軸ステージ２４と、を備える。
ディスペンサー８は、搬送レール１５の上方に配置されている。ディスペンサー８は、走査用Ｙ軸ステージ２３及び走査用Ｚ軸ステージ２４によってＹ軸方向及びＺ軸方向に走査可能とされている。
【００３４】
図３は、ディスペンサー８の斜視図である。
ディスペンサー８は、内部に導電性部材１０を収容する本体部８ａと、本体部８ａの下端に設けられ、先端をリードフレーム５に向けたノズル部８ｂと、を有する。ノズル部８ｂの先端からは導電性部材１０が吐出可能とされている。導電性部材１０は、樹脂材料を含んでいる。樹脂材料は、例えばエポキシやシリコーン、ポリウレタン等である。
【００３５】
（作用、効果）
次に、上述した検査装置１の作用（検査工程）、効果について説明する。
図１に示すように、電子部品９が実装されたリードフレーム５は、供給用マガジン３１から供給された後、搬送レール１５により３Ｄカメラ１１の直下まで搬送される。次に、３Ｄカメラ１１によってリードフレーム５の三次元画像が撮影され、撮影された画像は制御部７に送られる。制御部７では、まず始めに、判定部１７においてリードフレーム５に実装された一つ一つの電子部品９に対して半田不良、位置ずれ、部品不備等の有無による不良判定が行われる。判定部１７で不良が見つかった電子部品９は、不良電子部品９ｂとして記憶部１８にその位置、不良の種類等が記録される。さらに、判定部１７及び記憶部１８の情報に基づいて、短絡処理駆動部１９では、不良電子部品９ｂに短絡処理を施すための指令信号が出力される。
【００３６】
短絡処理部４は、短絡処理駆動部１９からの信号により、リードフレーム５の不良電子部品９ｂに導電性部材１０を塗布して、不良電子部品９ｂの短絡処理を行う。図４は、短絡処理工程を示す説明図である。ディスペンサー８は、走査用Ｙ軸ステージ２３及び走査用Ｚ軸ステージ２４によって走査され、不良電子部品９ｂに導電性部材１０を塗布する。具体的に、ディスペンサー８は、不良電子部品９ｂにおける第一端子３５のうち、後工程でモールド材２９に覆われるモールド領域Ｒ（図２参照）の外側に位置する部分から、チップ２７を経由して接続端子２８まで連続するように導電性部材１０を塗布する。ここで、経由して、とは、電気的に接続されるという意味であっても良く、単に外形の端面を介して物理的に接続されるという意味であっても良い。これにより、接続端子２８を介して第一端子３５と第二端子３６とが電気的に導通し、第一端子３５と第二端子３６との間が短絡される。なお、導電性部材１０は、少なくとも端子３５，３６間が短絡していれば、モールド領域Ｒ内に収まるように塗布されてもよい。
【００３７】
検査部３を通過したリードフレーム５は、収納用マガジン４１の内部に順次収容される。以上により、検査装置１による検査工程が終了する。
【００３８】
リードフレーム５は、上述した検査工程の後に、モールド工程及び個片化工程を経て実施される電気試験により最終的な良品判定が行われる。電気試験では、各電子部品９に対して、例えば第一端子３５及び第二端子３６を介して電子部品９に通電する。電気試験では、電子部品９の抵抗値が所定の範囲内にあるものを良品として判断する。すなわち、電気試験において、第一端子３５と第二端子３６間が短絡された不良電子部品９ｂは、抵抗値が所定値の範囲外となる。これにより、導電性部材１０が塗布された不良電子部品９ｂは、後工程の電気試験においても不良品として判定される。電気試験で最終的に不良品と判定された電子部品９は、電子機器に搭載されることなく廃棄される。
【００３９】
このように、ディスペンサー８は、不良電子部品９ｂにおける第一端子３５と第二端子３６との間に導電性部材１０を塗布して端子間を短絡させるので、導電性部材１０が塗布された不良電子部品９ｂは、後工程の電気試験において不良と判定される。よって、検査工程の後に目視による識別作業を行う必要がなく、検査工程を自動化することができる。
また、導電性部材１０を塗布するだけで端子３５，３６間を短絡できるので、ドリル等で穴をあけて電子部品９を短絡させる場合と比較して、不良電子部品９ｂの周囲に位置する良品電子部品９ａが変形することがない。また、振動や切りくずの飛散等がなく、不良電子部品９ｂの周囲に位置する良品電子部品９ａへの影響が抑えられる。さらに、集塵装置等を設ける必要がないので、検査装置１を小型化できる。
したがって、周囲の良品電子部品９ａに対する影響を抑制し、かつ、検査にかかる手間を軽減したリードフレームの検査装置１を提供することができる。
【００４０】
また、導電性部材１０はモールド領域Ｒの外側にはみ出すように塗布されるので、検査工程後に各電子部品９のチップ２７がモールド加工された場合であっても、外観により不良電子部品９ｂかどうかを識別できる。したがって、検査の確実性を高めることができる。
【００４１】
ここで、導電性部材１０は樹脂材料を含んでいるので、導電性部材１０の融点や粘性などの条件を設定しやすくなる。よって、作業性を向上することができる。また、導電性部材１０の抵抗率を設定できるので、後工程の電気試験と組み合わせる際に、抵抗値によって不良電子部品９ｂを識別し易くすることができる。
したがって、作業性に優れ、確実に不良電子部品９ｂを識別できるリードフレームの検査装置１とすることができる。
【００４２】
また、リードフレーム５の搬送方向と交差するようにディスペンサー８が設置されるので、検査部３とディスペンサー８をリードフレーム５の搬送方向に沿って並べた場合に、リードフレーム５の搬送方向における距離を短くすることができる。よって、リードフレームの検査装置１を小型化することができる。
また、リードフレーム５の通過に伴い、リードフレーム５の搬送方向に交差する方向にディスペンサー８を走査することで、簡単な動作で不良電子部品９ｂに対して導電性部材１０を塗布できる。これにより、作業性を向上させることができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、第一端子３５にチップ２７が実装された構成としたが、第二端子３６にチップ２７が実装されていてもよい。
【００４４】
導電性部材１０は樹脂材料を含まない半田等の金属であってもよい。また、導電性部材１０は、ディスペンサー８から下方へ向かって噴出される構成であってもよい。この場合、ディスペンサー８をＺ方向へ走査する必要がないため、ディスペンサー８の構成を簡素化できる。
【００４５】
また、撮影部６に複数のカメラを設けてもよく、カメラの代わりにレーザーのみにより画像を取得する構成であってもよい。また、カメラにＺ軸ステージが備わっていてもよい。
【００４６】
（第２実施形態）
本発明に係る第２実施形態について説明する。図５は、第２実施形態に係るリードフレームの検査装置１の概略構成図である。本実施形態では、短絡処理部４の隣に修正処理部４０が設けられている点で上述した実施形態と相違している。
【００４７】
本実施形態において、修正処理部４０は、短絡処理部４よりも搬送レール１５の下流側で、短絡処理部４とＸ方向に並んで設置されている。修正処理部４０は、ディスペンサー４８と、走査用Ｙ軸ステージ４５と、走査用Ｚ軸ステージ４６と、を備える。
【００４８】
ディスペンサー４８は、搬送レール１５の上方に配置されている。ディスペンサー４８は、走査用Ｙ軸ステージ４５及び走査用Ｚ軸ステージ４６を介してＹ軸方向及びＺ軸方向に走査可能とされている。ディスペンサー４８は、内部に修正部材５０（請求項の導電性部材）を収容する本体部４８ａと、本体部４８ａの下端に設けられ、先端をリードフレーム５に向けたノズル部４８ｂと、を有する。ノズル部４８ｂの先端からは修正部材５０が放出可能とされている。修正部材５０は、例えば半田を含んでいる。なお、修正部材５０は、上述した導電性部材１０と同様の材料であってもよい。
【００４９】
制御部７は、判定部１７と、記憶部１８と、短絡処理駆動部１９と、修正処理駆動部４９と、を主に備える。
判定部１７は、電子部品９に対して半田不良、位置ずれ、部品不備等の不良の有無を識別するとともに、不良と判定された不良電子部品９ｂに対して修正可能か修正不可能かを判断する。これにより、全ての電子部品９は、良品電子部品９ａ、修正可能な不良電子部品９ｂ及び修正不可能な不良電子部品９ｂ、のいずれかに識別される。ここで、修正可能な不良電子部品９ｂとは、例えば半田量の不足や、半田とチップ２７の乖離等の半田不良部を有し、半田不良部に半田を追加することにより不良が解消される不良電子部品９ｂを指す。
短絡処理駆動部１９では、判定部１７及び記憶部１８の情報に基づいて、不良電子部品９ｂのうち修正不可能と判断されたものに対して短絡処理を行わせるための指令信号が出力される。
修正処理駆動部４９では、判定部１７及び記憶部１８の情報に基づいて、不良電子部品９ｂのうち修正可能と判断されたものに対して修正処理を行わせるための指令信号が出力される。
【００５０】
第２実施形態における検査装置１の作用を説明する。
３Ｄカメラ１１によって撮影された画像から、判定部１７では、リードフレーム５に実装された一つ一つの電子部品９に対して不良判定が行われる。このとき、判定部１７は、不良が見つかった不良電子部品９ｂに対して、修正可能又は修正不可能の判定を併せて行う。不良と判断された電子部品９は、不良電子部品９ｂとして記憶部１８にその位置、不良の種類、及び修正の可否等が記録される。修正可能な不良電子部品９ｂが検出された場合、判定部１７及び記憶部１８の情報に基づいて、修正処理駆動部４９では、不良電子部品９ｂに修正処理を施すための指令信号が修正処理部４０に出力される。修正不可能な不良電子部品９ｂが検出された場合、判定部１７及び記憶部１８の情報に基づいて、短絡処理駆動部１９では、不良電子部品９ｂに短絡処理を施すための指令信号が短絡処理部４に出力される。
【００５１】
修正不可能な不良電子部品９ｂが検出された場合、短絡処理部４は、第１実施形態と同様に、短絡処理駆動部１９からの信号により、リードフレーム５の不良電子部品９ｂに導電性部材１０を塗布して短絡処理を行う。これにより、第一端子３５と第二端子３６（図２参照）との間が短絡される。
一方、修正可能な不良電子部品９ｂが検出された場合、修正処理部４０は、修正処理駆動部４９からの信号により、リードフレーム５の不良電子部品９ｂに修正部材５０を塗布して修正処理を行う。具体的に、ディスペンサー４８は、走査用Ｙ軸ステージ４５及び走査用Ｚ軸ステージ４６によって走査され、不良電子部品９ｂにおける半田不良部に修正部材５０を塗布する。これにより、不良電子部品９ｂの半田不良が解消される。
【００５２】
第２実施形態の構成によれば、第１実施形態と同様の作用、効果を奏することに加え、以下の作用効果を奏する。すなわち、ディスペンサー４８は、修正可能な不良電子部品９ｂのうち第一端子３５及び第二端子３６の少なくとも一方におけるチップ２７の実装部分に修正部材５０を塗布して端子３５，３６とチップ２７との間を導通させる。これにより、例えば半田不良等により不良判定された不良電子部品９ｂに対して、実装部分に修正部材５０を塗布することで良品電子部品９ａへと修正することができる。また、半田量が少ない部分に修正部材５０を追加することで、検査後にチップ２７が外れてしまうといった事態を未然に抑制できる。
また、検査部３での検査後に自動で修正が行われるため、修正し忘れ等の人為的なミスを抑制できる。
したがって、検査にかかる手間を軽減したリードフレームの検査装置１を提供することができる。
【００５３】
なお、短絡処理部４及び修正処理部４０の順番は逆であってもよい。すなわち、短絡処理部４よりも搬送レール１５の上流側に修正処理部４０が設けられていてもよい。
また、一つのディスペンサーが短絡処理部４及び修正処理部４０を兼ねてもよい。すなわち、検査装置１は、一つのディスペンサーを有し、一つのディスペンサーにより短絡処理及び修正処理を行う構成としてもよい。
【００５４】
なお、本実施形態では、接続端子２８は電子部品９の第一端子３５側が第二端子３６側に対して＋Ｚ軸方向に所定の間隔を有し、＋Ｚ軸方向から見た場合に、接続端子２８の第一端子３５側の端部は、第二端子３６側に対してＺ軸方向に所定の空間を有して第一端子３５と重なっている構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。接続端子２８の第一端子３５側の端部が、＋Ｚ軸方向から見た場合に、第二端子３６側に対してＺ軸方向に所定の空間を有し、かつ第一端子３５と重ならない構成でもよい。また、Ｚ軸方向に所定の間隔を有さず、かつ＋Ｚ軸方向から見て第一端子３５と重ならない構成でもよい。また、接続端子２８はなくてもよい。すなわち、チップ２７を介して間隙を有して配設された第一端子３５と第二端子３６とが短絡するように導電性部材１０を塗布できるように構成されていればよい。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれら実施例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。
また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１  検査装置（リードフレームの検査装置）
２  搬送機構
３  検査部
５  リードフレーム
８，４８  ディスペンサー
９  電子部品
９ｂ  不良電子部品
１０  導電性部材
２２  間隙孔（間隙）
２６  フレーム
２７  チップ
３５  第一端子
３６  第二端子
５０  修正部材（導電性部材）
Ｒ  モールド領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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