(57)【要約】【課題】端子同士が嵌合するにあたり銀系めっきが施された端子にインデントが摺動する構成において、嵌合時の挿入力の低減を図ることが可能な端子嵌合構造を提供する。【解決手段】端子嵌合構造１は、突起状のインデントを有する雌端子１０と、雌端子１０に挿入嵌合されると共に嵌合に際してインデントが摺動するタブ２１を有した雄端子２０とを嵌合させるものである。タブ２１は、母材、母材上の下地層、及び最表面の銀系めっき層で形成され、下地層は、硬度が銀系めっき層の硬度よりも高く、表面粗さが母材の表面粗さよりも大きくされている。【選択図】図１
2020068100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
突起状のインデントを有する第１端子と、前記第１端子に挿入嵌合されると共に嵌合に際して前記インデントが摺動する摺動部材を有した第２端子と、を嵌合させる端子嵌合構造であって、
前記摺動部材は、母材、前記母材上の下地層、及び最表面の銀系めっき層で形成され、
前記下地層は、硬度が銀系めっき層の硬度よりも高く、表面粗さが前記母材の表面粗さよりも大きくされている
ことを特徴とする端子嵌合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子嵌合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、突起状の接点となるインデントを有する雌端子と、雌端子に挿入嵌合されると共に嵌合初期から嵌合最終位置に掛けてインデントが摺動する雄端子と、を有した端子嵌合構造が知られている。このような端子嵌合構造において各端子には、接触抵抗を低減したり、高温環境下において使用に耐え得るようにしたりするために、銀系めっきが施されることがある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−５３３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載のめっき構造を採用した端子の嵌合構造では、インデントが雄端子に摺動しながら嵌合最終位置に移動するため、雄端子側の銀系めっきがインデントによって削り取られてしまう。しかも、削り取られるめっき量は摺動距離が長くなるにつれて多くなっていく。このようにして削り取られた多くのめっきは嵌合を阻害するように位置することから、端子嵌合時の挿入力が高まる原因となってしまう。
【０００５】
本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、端子同士が嵌合するにあたり銀系めっきが施された端子にインデントが摺動する構成において、嵌合時の挿入力の低減を図ることが可能な端子嵌合構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る端子嵌合構造は、突起状のインデントを有する第１端子と、第１端子に挿入嵌合されると共に嵌合に際してインデントが摺動する摺動部材を有した第２端子と、を嵌合させる構造である。摺動部材は、母材、母材上の下地層、及び最表面の銀系めっき層で形成され、下地層は、硬度が銀系めっき層の硬度よりも高く、表面粗さが母材の表面粗さよりも大きくされている。
【０００７】
この端子嵌合構造によれば、下地層は、硬度が銀系めっき層の硬度よりも高く、表面粗さが母材の表面粗さよりも大きくされている。このため、インデントが第２端子に摺動しながら最終嵌合に至る過程において、たとえ銀系めっきがインデントに削り取られたとしても、削り取られた銀系めっきは表面が粗くされた下地層の隙間に入り込むようにして第２端子側に一部保持されることとなる。これにより、削り取られためっきのうち、嵌合を阻害するように位置するめっきの量は少なくなる。よって、嵌合時の挿入力の低減を図ることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、嵌合時の挿入力の低減を図ることが可能な端子嵌合構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る端子嵌合構造を示す構成図である。
【図２】雄端子の一部構成を示す断面図である。
【図３】本実施形態に係る端子嵌合構造の端子嵌合の様子を示す断面図であり、（ａ）は嵌合初期を示し、（ｂ）は嵌合途中を示し、（ｃ）は嵌合完了時を示している。
【図４】比較例に係るタブとインデントとの接触状態を示す概念図であり、（ａ）は第１の状態を示し、（ｂ）は第２の状態を示し、（ｃ）は第３の状態を示している。
【図５】本実施形態に係るタブとインデントとの接触状態を示す概念図であり、（ａ）は第１の状態を示し、（ｂ）は第２の状態を示し、（ｃ）は第３の状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を好適な実施形態に沿って説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す実施形態においては、一部構成の図示や説明を省略している箇所があるが、省略された技術の詳細については、以下に説明する内容と矛盾が発生しない範囲内において、適宜公知又は周知の技術が適用されていることはいうまでもない。
【００１１】
図１は、本発明の実施形態に係る端子嵌合構造を示す構成図である。図１に示すように、端子嵌合構造１は、雌端子（第１端子）１０と、雌端子１０に挿入嵌合されると共にタブ（摺動部材）２１を有した雄端子（第２端子）２０とを備え、これら端子１０，２０を嵌合させる構造である。
【００１２】
雌端子１０は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属を折り曲げ加工して形成されたものであって、雌コネクタ（不図示）の端子収容室に収容配置されるものである。この雌端子１０は、母材となる銅系金属（銅又は銅合金）上に銀系めっき（銀又は銀合金のめっき）が施されており、箱部１１と、弾性撓み部１２と、バレル部１３とを備えている。なお、雌端子１０は、銀系めっきに限らず、金系めっき（金又は金合金のめっき）や錫系めっきなどの他の金属によるめっきが施されていてもよい。
【００１３】
箱部１１は、導電性金属の折り曲げ加工によって前方が開口された方形状となる部位である。箱部１１内には、箱部１１の底面部より後方に折り曲げられて後方のやや上方側に延びる弾性撓み部１２が形成されている。
【００１４】
弾性撓み部１２は、後述するように雄端子２０のタブ２１が箱部１１に挿入されたときに底面側に撓む構成となっている。また、弾性撓み部１２は、上方に向かって突起状に突出したインデント１２ａ（図３参照）を有している。雄端子２０のタブ２１が箱部１１に挿入されたときには、インデント１２ａがタブ２１に接触して導通状態が確保されることととなる。
【００１５】
バレル部１３は、正面視して略Ｕ字状となる板部材であって、対向する第１板１３ａと第２板１３ｂとが互いに近づくように折り曲げられて電線の導体部を加締める部位である。
【００１６】
雄端子２０は、雌端子１０と同様に、所定形状に打ち抜かれた導電性金属を折り曲げ加工して形成されたものである。この雄端子２０は、雄コネクタ（不図示）の端子収容室に収容配置されるものである。
【００１７】
図２は、雄端子２０の一部構成を示す断面図である。図２に示すように、雄端子２０は、母材２０ａとなる銅系金属（銅又は銅合金）と、最表面の銀系めっき（銀又は銀合金のめっき）からなる銀系めっき層２０ｂとを備えている。さらに、本実施形態において雄端子２０は、母材２０ａと銀系めっき層２０ｂとの間に下地層２０ｃが形成されている。この下地層２０ｃは、硬度が銀系めっき層２０ｂの硬度よりも高い金属により構成されており、例えば銅と錫との合金によって構成されている。また、下地層２０ｃは、表面粗さが母材２０ａである銅系金属の表面粗さよりも大きくされている。なお、表面粗さは、例えば算術平均粗さであり、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３（製品の幾何特性仕様（ＧＰＳ）−表面性状：輪郭曲線方式−用語，定義及び表面性状パラメータ）に従って測定することができる。
【００１８】
このような下地層２０ｃを有する雄端子２０については、以下のようにして製造可能である。まず、母材２０ａとなる銅系金属に対して錫めっきを施す。次いで、熱処理を施す。これにより、母材２０ａ上に銅と錫との合金からなる下地層２０ｃが形成される。その後、残った錫めっきを排除し、最表面に銀系めっき層２０ｂを形成する。最後に打ち抜き及び折り曲げ加工が行われて雄端子２０が製造される。なお、錫めっきについては排除せず残しておいてもよい。すなわち、雄端子２０は、母材２０ａ、銀系めっき層２０ｂ及び下地層２０ｃの他に、他の金属等による層を有していてもよい。
【００１９】
このような雄端子２０は、タブ２１と、バレル部２２とを備えている。タブ２１は、外形が扁平板形状となる部材である。このタブ２１は、根元部２１ａと、根元部２１ａよりも前方に位置して幅狭となる先端部２１ｂとを備えている。先端部２１ｂについては、根元部２１ａと比較して薄く形成されており、具体的には厚み方向に先細りとなるテーパ面Ｔが形成されている。
【００２０】
バレル部２２は雌端子１０のバレル部１３と同様であって、正面視して略Ｕ字状となる板部材であり、対向する第１板と第２板とが互いに近づくように折り曲げられて電線の導体部を加締める。
【００２１】
上記ような雌端子１０と雄端子２０とは、雌コネクタと雄コネクタとを嵌合させる際に、雄端子２０のタブ２１が雌端子１０の箱部１１に挿入されて嵌合させられる。
【００２２】
図３は、本実施形態に係る端子嵌合構造１の端子嵌合の様子を示す断面図であり、（ａ）は嵌合初期を示し、（ｂ）は嵌合途中を示し、（ｃ）は嵌合完了時を示している。
【００２３】
まず、図３（ａ）に示すように、雄端子２０（図１参照）のタブ２１が雌端子１０（図１参照）の箱部１１（図１参照）に挿入された嵌合初期においては、インデント１２ａがタブ２１のテーパ面Ｔに接触する。次いで、雄端子２０が更に挿入されると、図３（ｂ）に示すようにインデント１２ａがテーパ面Ｔ（先端部２１ｂ）に接触しながら、これを乗り越えて根元部２１ａに至る。ここで、根元部２１ａは先端部２１ｂよりも厚いことから、弾性撓み部１２が嵌合初期よりも底面側に撓む。その後、更に雄端子２０が挿入されるとインデント１２ａはタブ２１に対して接触しながら相対移動し、図３（ｃ）に示す嵌合完了状態に至る。
【００２４】
以上のように、嵌合過程においてタブ２１はインデント１２ａに接触しながら移動しており、インデント１２ａに摺動しながら挿入嵌合されていくこととなる。
【００２５】
ここで、インデント１２ａがタブ２１に摺動しながら挿入嵌合される関係上、タブ２１上の銀系めっき層２０ｂが削れる。削り取られた銀系めっき層２０ｂは、摺動距離が長くなるにつれて、その量が多くなっていく。このような削り取られた多くのめっきは嵌合を阻害するように位置することから、端子嵌合時の挿入力が高まる原因となってしまう。しかし、本実施形態に係る端子嵌合構造１においては、硬度が銀系めっき層２０ｂの硬度よりも高く、表面粗さが母材２０ａである銅系金属の表面粗さよりも大きくされた下地層２０ｃを備えるため、挿入力の上昇を抑えることとなる。
【００２６】
次に、本実施形態に係る端子嵌合構造の端子嵌合時における挿入力について説明するが、これに先立って、比較的に係る端子嵌合構造の端子嵌合時における挿入力について説明する。
【００２７】
図４は、比較例に係るタブとインデントとの接触状態を示す概念図であり、（ａ）は第１の状態を示し、（ｂ）は第２の状態を示し、（ｃ）は第３の状態を示している。
【００２８】
まず、図４（ａ）に示すように、インデント１１２ａがタブ１２１に接触している。この状態から、雄端子が挿入されるとインデント１１２ａがタブ１２１上を摺動する。これにより、図４（ｂ）に示すように、インデント１１２ａの摺動方向側に銀系めっき層１２０ｂの摩耗分による膨張部Ｅが形成される。
【００２９】
その後、更に雄端子が挿入されると、図４（ｃ）に示すように摩耗分による膨張部Ｅが更に成長してしまい、これが原因となって挿入力が高くなってしまう。
【００３０】
図５は、本実施形態に係るタブ２１とインデント１２ａとの接触状態を示す概念図であり、（ａ）は第１の状態を示し、（ｂ）は第２の状態を示し、（ｃ）は第３の状態を示している。
【００３１】
図２に示したように、本実施形態に係るタブ２１は母材２０ａと銀系めっき層２０ｂとの間に下地層２０ｃを備えている。この下地層２０ｃは銀系めっき層２０ｂよりも硬度が高く、且つ、母材２０ａよりも表面粗さが大きい。よって、以下のように摩耗分による膨張部Ｅの成長が抑えられる。
【００３２】
まず、図５（ａ）に示すように、インデント１２ａがタブ２１に接触している。この状態から、雄端子２０（図１参照）が挿入されるとインデント１２ａがタブ２１上を摺動する。これにより、図５（ｂ）に示すように、インデント１２ａの摺動方向側に銀系めっき層２０ｂの摩耗分による膨張部Ｅが形成される。
【００３３】
その後、更に雄端子２０が挿入される。ここで、本実施形態においては母材２０ａよりも表面粗さが大きい下地層２０ｃが形成されていることから、この下地層２０ｃの隙間に摩耗粉が入り込むこととなる。しかも、下地層２０ｃは銀系めっき層２０ｂよりも硬度が高いことから、下地層２０ｃ自体は削れ難くなっている。
【００３４】
これにより、図４（ｃ）に示す例と比較すると、本実施形態においては図５（ｃ）に示すように膨張部Ｅの成長が抑えられることとなる。よって、挿入力の上昇が抑えられることとなる。
【００３５】
このようにして、本実施形態に係る端子嵌合構造１によれば、下地層２０ｃは、硬度が銀系めっき層２０ｂの硬度よりも高く、表面粗さが母材２０ａの表面粗さよりも大きくされている。このため、インデント１２ａが雄端子２０に摺動しながら最終嵌合に至る過程において、たとえ銀系めっきがインデント１２ａに削り取られたとしても、削り取られた銀系めっきは表面が粗くされた下地層２０ｃの隙間に入り込むようにして雄端子２０側に一部保持されることとなる。これにより、削り取られためっきのうち、嵌合を阻害するように位置するめっきの量は少なくなる。よって、嵌合時の挿入力の低減を図ることができる。
【００３６】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。さらには、可能な範囲で適宜他の技術を組み合わせてもよい。
【００３７】
例えば本実施形態において雄端子２０は、その全体が母材２０ａ、下地層２０ｃ及び銀系めっき層２０ｂによって構成されているが、これに限らず、可能であれば下地層２０ｃはタブ２１のみに形成されていてもよい。さらに、銀系めっき層２０ｂについてもタブ２１のみに形成されていてもよい。加えて、雌端子１０についても母材となる銅系金属の全体に銀系めっきが施されているが、これに限らず、一部のみに銀系めっきが施されていてもよい。
【００３８】
また、本実施形態においてタブ２１は、上面及び下面の双方にテーパ面Ｔを有しているが、これに限らず、テーパ面Ｔを有していなくともよいし、一方の面のみにテーパ面Ｔを有していてもよい。
【００３９】
さらに、母材２０ａや下地層２０ｃについては、銅系金属や銅錫合金に限るものではなく、他の金属であってもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１        ：端子嵌合構造
１０      ：雌端子（第１端子）
１２ａ    ：インデント
２０      ：雄端子（第２端子）
２０ａ    ：母材
２０ｂ    ：銀系めっき層
２０ｃ    ：下地層
２１      ：タブ（摺動部材）
Ｅ        ：膨張部
【図１】
2020068100.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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