(57)【要約】【課題】後方から挿し込まれた回路基板が半田付けされ前方から別の回路基板が挿し込まれるコネクタであって、リフロー炉内での加熱によりハウジングが軟化してもコンタクトの姿勢の変化を抑える。【解決手段】コンタクト３０は、第１接点部３１と、第２接点部３２と、固定部３３とを有する。固定部３３は、ハウジング２０に固定されている。第１接点部３１は、第１回路基板５０に接する。また、第２接点部３２は、第２回路基板６０に接する。このコネクタ１０は、第２回路基板６０が挿し込まれた状態でリフロー炉に投入されて、第２接点部３２と第２回路基板６０が半田付けされる。ここで、コンタクト３０には、固定部３３と第２接点部３２との間に窪み等からなる撓み部が形成されている。この撓み部は、第２接点部３２が第２回路基板６０に押されたときに撓んでハウジング２０へ伝達される力を緩和する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前方から挿し込まれる第１回路基板の端部を受容する受容部と、後方から挿し込まれる第２回路基板の端部が当接する当接部とを有するハウジング、および
前後方向に延び、前後方向の中間に前記ハウジングに固定された固定部を有するコンタクトを備え、
前記コンタクトが、
前端部に形成された、前記第１回路基板に接して該第１回路基板に電気的に接続される第１接点部と、
後端部に形成された、前記第２回路基板に接して該第２回路基板に半田接続される第２接点部と、
前記固定部と前記第２接点部との間に形成された、前記第２接点部が前記第２回路基板から力を受けたときに撓んで前記ハウジングへ伝達される応力を緩和する撓み部とを有することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記撓み部が、該撓み部に隣接する前記第２接点部側の隣接部と比べ狭幅に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記撓み部が、該撓み部に隣接する両側の隣接部と比べ狭幅に窪んだ形状を有することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記撓み部が、該撓み部に隣接する両側の隣接部と比べ厚みを減じた形状を有することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記コンタクトが、前記第１回路基板および前記第２回路基板を挟むように２列に設けられていることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、後方から挿し込まれた回路基板が半田付けされるコネクタに関する。このコネクタには、前方から別の回路基板が挿し込まれて、それら２枚の回路基板間の信号の送受信が中継される。
【背景技術】
【０００２】
従来より、上記のタイプのコネクタが知られている。このタイプのコネクタのハウジングには、前方から挿し込まれる第１回路基板の端部を受容する第１受容部が形成されている。また、これと同様に、このタイプのコネクタのハウジングには、後方から挿し込まれる第２回路基板の端部を受容する第２受容部が形成されている。また、このタイプのコネクタに備えられるコンタクトは、第１受容部に受容された第１回路基板に接する第１接点部を有する。また、これと同様に、そのコンタクトには、第２受容部に挿しまれた第２回路基板に接する第２接点部が形成されている。そのため、このコンタクトは、前後方向に延び、その中央部分に、ハウジングに固定された固定部を有する。
【０００３】
ここで、第２受容部に受容された第２回路基板と、その第２回路基板に接する第２接点部とをリフロー炉内で半田接続する場合について考察する。
【０００４】
第２接点部は、第２回路基板が第２受容部に受容されたときにその第２回路基板に確実に接触する必要がある。このため、第２接点部は、第２回路基板が受容されるときにその第２回路基板と干渉する位置にある。そして、第２回路基板が受容されると、その第２回路基板から押圧力を受けて第２接点部が弾性変形する。この弾性変形による応力を支えているのは固定部を支持するハウジング部分である。
【０００５】
第２回路基板が受容された状態のコネクタを、そのままリフロー炉に投入する。すると、ハウジングが軟化し、その応力にハウジングが耐え切れずに変形するおそれがある。ハウジングが変形すると、第２接点部が受けた押圧力が第１受容部側の第１接点部に影響し、第１接点部の位置が変化する。すなわち、コンタクトの姿勢が変化する。そして、そのままリフロー炉から取り出されると、コンタクトの姿勢が変化したまま固定されることになる。こうなると、第１受容部に第１回路基板が受容されたとき、第１接点部の、第１回路基板への接触圧が強すぎて第１回路基板を傷つけるおそれがある。あるいは、コンタクトの姿勢の変化が大きいと、第１受容部に挿し込まれてくる第１回路基板と衝突してコンタクトが座屈するおそれもある。
【０００６】
ここで、特許文献１には、ハウジングに支持されたコンタクトをねじ止めにより内部の回路基板に接続する構成において、ハウジングへの支持部とねじ止め部との間にねじ止めによる応力を緩和する応力緩和構造を設けた電子機器が開示されている。ただし、この特許文献１の開示内容は、ねじ止めに起因する応力を緩和する構造であり、熱によるハウジングの変形を考慮したものではない。また、第１回路基板と第２回路基板との２枚の回路基板に接するコンタクトの概念はない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１２９５７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑み、加熱によりハウジングが軟化してもコンタクトの姿勢の変化が抑えられるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する本発明のコネクタは、
前方から挿し込まれる第１回路基板の端部を受容する受容部と、後方から挿し込まれる第２回路基板の端部に当接する当接部とを有するハウジング、および
前後方向に延び、前後方向の中間にハウジングに固定された固定部を有するコンタクトを備え、
上記コンタクトが、
前端部に形成された、第１回路基板に接して第１回路基板に電気的に接続される第１接点部と、
後端部に形成された、第２回路基板に接して第２回路基板に半田接続される第２接点部と、
固定部と第２接点部との間に形成された、第２接点部が第２回路基板から力を受けたときに撓んでハウジングへ伝達される応力を緩和する撓み部とを有することを特徴とする。
【００１０】
ここで、本発明のコネクタにおいて、上記撓み部が、その撓み部に隣接する第２接点部側の隣接部と比べ狭幅に形成されていることが好ましい。
【００１１】
あるいは、本発明のコネクタにおいて、上記撓み部が、その撓み部に隣接する両側の隣接部と比べ狭幅に窪んだ形状を有することも好ましい形態である。
【００１２】
ここで、本発明は、第２回路基板を挟むようにコンタクトが２列に設けられているコネクタ、すなわち、いわゆるストラドルマウントコネクタに好適に適用される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のコネクタは、コンタクトが上記の撓み部を有する。このため、第２接点部が第２回路基板から受ける力は、その撓み部の撓みにより緩和される。すなわち、その力はハウジングには直接的には伝わりにくく、したがって、ハウジングが軟化しても第１接点部側の姿勢の変化が抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態としてのコネクタの斜視図である。
【図２】図１に示したコネクタを構成するハウジング本体及びコンタクトの斜視図である。
【図３】図１に示したコネクタの断面図である。
【図４】図１に示したコネクタに第１及び第２の回路基板が受容された状態を示した断面図である。
【図５】本実施形態のコネクタを構成するハウジング本体及びコンタクトを示す斜視図（Ａ）と、図５（Ａ）に楕円Ｒ１で示した部分の拡大図（Ｂ）である。
【図６】本実施形態のコネクタを構成している３本のコンタクトを示した斜視図（Ａ）と、図６（Ａ）に楕円Ｒ２で示した部分の拡大図（Ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態としてのコネクタの斜視図である。
【００１７】
また、図２は、図１に示したコネクタを構成するハウジング本体及びコンタクトの斜視図である。この図２では、ハウジング２０のうちの、上側のアウタハウジング２１Ａを取り去って、コンタクト３０の、アウタハウジング２１Ａに覆われていた部分を露出させて示している。
【００１８】
このコネクタ１０には、ハウジング２０と複数本のコンタクト３０とが備えられている。ハウジング２０は、ハウジング本体２１と、上下のアウタハウジング２１Ａ，２１Ｂとで構成されている。また、コンタクト３０は、上列と下列との２列に配列されていて、ここでは、上下各列に３本ずつのコンタクト３０が配列されている。ただし、ここでは分かり易さのために３本ずつのコンタクト３０としているのであって、実際のコネクタには、上下各列に、例えば８４本ずつもの多数のコンタクト３０が配列されている。
【００１９】
さらに、図３は、図１に示したコネクタの断面図である。
【００２０】
また、図４は、そのコネクタに第１及び第２の回路基板が受容された状態を示した断面図である。
【００２１】
このコネクタ１０のハウジング２０には、第１受容部２０Ａと第２受容部２０Ｂが形成されている。第１受容部２０Ａは、前方（図４における右方）から挿し込まれた回路基板５０を受容する受容部である。また、第２受容部２０Ｂは、後方（図４における左方）から挿し込まれた回路基板６０を受容する受容部である。これら第１受容部２０Ａおよび第２受容部２０Ｂのうちの第１受容部２０Ａが、本発明にいう受容部の一例に相当する。
【００２２】
また、コンタクト３０は、前後方向に延びた形状を有し、その前後方向の中間に、ハウジング２０に固定された固定部３３を有する。また、このコンタクト３０は、前端部に形成された第１接点部３１と、後端部に形成された第２接点部３２とを有する。第１接点部３１は、第１回路基板５０に形成された接続パッド（不図示）に接して、その第１回路基板５０に電気的に接続される接点部である。また、第２接点部３２は、第２回路基板６０に形成された接続パッド（不図示）に接して、その第２回路基板６０に電気的に接続される接点部である。このコネクタ１０は、コンタクト３０が上下２列に配列されていて、第１回路基板５０および第２回路基板６０の各端部をコンタクト３０で上下から挟む構造を有するコネクタである。
【００２３】
ここで、このコネクタ１０は、第２受容部２０Ｂに第２回路基板６０が受容されて第２回路基板６０がハウジング２０の当接部２２に当接した状態、かつ、第１回路基板５０は未だ受容されていない状態で、リフロー炉内で加熱される。そして、リフロー炉に投入されることによって第２接点部３２と第２回路基板６０が半田接続されて、いわゆるストラドルマウントコネクタとなる。このコネクタ１０は、第１回路基板５０を第１受容部２０Ａに挿抜自在に受容する、いわゆるカードエッジコネクタでもある。
【００２４】
ここで、第２接点部３２は、半田接続不良が発生しないように、受容された第２回路基板６０に確実に接触させる必要がある。このため、図３に示す上下に並ぶ２本のコンタクト３０の第２接点部３２どうしの間隔ｄ２（図３参照）は、第２回路基板６０の厚みよりも狭い間隔となっている。また、第１接点部３１についても同様であり、上下に並ぶ２本のコンタクト３０の第１接点部３１どうしの間隔ｄ１は、挿し込まれてきた第１回路基板５０に適切な接圧で接する間隔に設定されている。
【００２５】
第２接点部３２どうしの間隔ｄ２が第２回路基板６０の厚みよりも狭幅に設定されているため、第２回路基板６０が挿し込まれると、その第２回路基板６０により、その間隔ｄ２が押し広げられる。すなわち、コンタクト３０は、固定部３３よりも第２接点部３２側の部分が弾性変形してハウジング２０に応力を与える。ここで、第２接点部３２どうしの間隔ｄ２や第２回路基板６０の板厚にも公差が存在し、それらの組合せによっては、第２接点部３２が強く押し広げられることもある。
【００２６】
ここで、このコネクタ１０に第２回路基板６０を半田接続するにあたっては、リフロー炉内でハウジング２０も加熱され、ハウジング２０が軟化する。ここでは、後述する本実施形態の特徴に代表される本発明の特徴を持たないコネクタであって、第２回路基板６０により第２接点部３２が強く押し広げられた場合について考察する。そのようなコネクタの場合、リフロー炉に投入されると、加熱により軟化したハウジング２０が、その強く押し広げられた力に耐え切れずに変形するおそれがある。この変形が生じたままリフロー炉から取り出されて常温に戻ると、ハウジング２０は、その変形を含んだまま再び固化する。このハウジング２０の変形は、コンタクト３０の姿勢の変化を意味し、第１接点部３１どうしの間隔ｄ１が狭められた姿勢となる。コンタクト３０の姿勢がそのように変化したコネクタ１０に第１回路基板５０を挿し込むと、第１接点部３１が第１回路基板５０に必要以上に強く接し、第１回路基板５０を傷つけるおそれがある。あるいは、挿し込まれてきた第１回路基板５０の前端面にコンタクト３０が衝突して座屈するおそれもある。
【００２７】
そこで、本実施形態のコネクタ１０は、リフロー炉への投入に起因するコンタクト３０の姿勢の変化を以下のようにして抑えている。
【００２８】
図５は、本実施形態のコネクタを構成するハウジング本体及びコンタクトを示す斜視図（Ａ）と、図５（Ａ）に楕円Ｒ１で示した部分の拡大図（Ｂ）である。ただし、この図５は、本実施形態の特徴部分を示す向きの斜視図であり、図２と同様に上側のアウタハウジング２１Ａを取り外してその内側を示している。
【００２９】
また、図６は、本実施形態のコネクタを構成している３本のコンタクトを示した斜視図（Ａ）と、図６（Ａ）に楕円Ｒ２で示した部分の拡大図（Ｂ）である。
【００３０】
３本並んだコンタクト３０の各々には、撓み部３４が形成されている。この撓み部３４は、図５に示すように、ハウジング本体２１の壁に挟まれて固定される固定部３３よりも第２接点部３２寄りの、上下からハウジング２０に支持されていない位置に形成されている。この撓み部３４は、コンタクト３０の、固定部３３よりも第２接点部３２側に露出した部分の中で最も撓みやすい構造ないし形状となっている。このため、第２接点部３２が第２回路基板６０に押されると、主にこの撓み部３４が撓んで、ハウジング２０に伝えられる力が緩和される。これにより、リフロー炉内で加熱されてハウジング２０が軟化しても、ハウジング２０の変形、およびコンタクト３０の姿勢の変化が抑制される。
【００３１】
ここで、図５，図６に示す３本のコンタクト３０のうちの両側の２本のコンタクト３０の撓み部３４は、その撓み部３４に隣接する、第２接点部３２側の隣接部３５と比べ、狭幅に形成されている。また、それら３本のコンタクト３０のうちの中央の１本のコンタクト３０の撓み部３４は、その撓み部３４に隣接する両側の隣接部（図５，図６に示す隣接部３５と固定部３３）と比べ、狭幅に窪んだ形状に形成されている。これらのいずれの形状の撓み部３４の場合も撓みやすくなっている。
【００３２】
なお、本実施形態では、３本のコンタクトを例にとっており、両側と中央が異なる形状となっているが、全てが同じ形状であったり、４本または、他の本数の組合せであってもよい。
【００３３】
また、この撓み部３４は、ハウジング２０に固定される固定部３３よりも第２接点部３２側（半田付けされる側）であって上下からハウジング２０に固定されていない位置に形成されていて、撓みやすい構造あるいは形状であればよい。すなわち、撓み部３４は、図示の狭幅や窪みの形状には限られない。図５，図６では、コンタクト３０の幅が狭められているが、この撓み部３４は、例えば、コンタクト３０の厚みを減じた形状であってもよく、あるいは、コンタクト３０にスリットや穴を設けることにより撓みやすくなっていてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１０  コネクタ
２０  ハウジング
２０Ａ  第１受容部（受容部）
２０Ｂ  第２受容部
２１  ハウジング本体
２１Ａ，２１Ｂ  アウタハウジング
２２  当接部
３０  コンタクト
３１  第１接点部
３２  第２接点部
３３  固定部
３４  撓み部
３５  隣接部
５０  第１回路基板
６０  第２回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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