(57)【要約】【課題】耐硫化性および摺動性に優れる金属部品および金属部品の製造方法を提供する。【解決手段】金属部品１０は、母材２０と、母材２０の表面に配置され、最表面に露出する銀錫合金メッキ層５０と、を備える。銀錫合金メッキ層５０における錫の含有率は３０質量％以上４０質量％以下である。金属部品の製造方法は、母材の表面にメッキにより、最表面に露出する銀錫合金メッキ層を形成する銀錫合金メッキ工程を備える。銀錫合金メッキ層における錫の含有率は３０質量％以上４０質量％以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材と、前記母材の表面に配置され、最表面に露出する銀錫合金薄膜層と、を備え、
前記銀錫合金薄膜層における錫の含有率は３０質量％以上４０質量％以下である、
ことを特徴とする金属部品。
【請求項２】
前記母材の表面に配置された下地薄膜層を備え、
前記銀錫合金薄膜層は、前記下地薄膜層の表面に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の金属部品。
【請求項３】
前記下地薄膜層が銅薄膜層である、
ことを特徴とする請求項２に記載の金属部品。
【請求項４】
前記下地薄膜層と前記銀錫合金薄膜層との間に配置された中間薄膜層を備える、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の金属部品。
【請求項５】
前記中間薄膜層が、銀メッキ層である、
ことを特徴とする請求項４に記載の金属部品。
【請求項６】
母材の表面にメッキにより、最表面に露出する銀錫合金メッキ層を形成する銀錫合金メッキ工程を備え、
前記銀錫合金メッキ層における錫の含有率は３０質量％以上４０質量％以下である、
ことを特徴とする金属部品の製造方法。
【請求項７】
母材の表面にメッキにより下地メッキ層を形成する下地メッキ工程を備え、
前記銀錫合金メッキ工程において、前記下地メッキ層の表面に前記銀錫合金メッキ層を形成する、
ことを特徴とする請求項６に記載の金属部品の製造方法。
【請求項８】
前記下地メッキ工程において前記下地メッキ層として銅メッキ層を形成する、
ことを特徴とする請求項７に記載の金属部品の製造方法。
【請求項９】
下地メッキ工程により前記母材に形成された前記下地メッキ層の表面にストライクメッキ層を形成するストライクメッキ工程を備え、前記銀錫合金メッキ工程において、前記ストライクメッキ層の表面にメッキにより銀錫合金メッキ層を形成する、ことを特徴とする請求項７または８に記載の金属部品の製造方法。
【請求項１０】
前記銀錫合金メッキ工程において、前記ストライクメッキ層が形成された前記母材を電界銀錫合金メッキ液に投入して銀錫合金メッキ層を形成する、
ことを特徴とする請求項９に記載の金属部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、金属部品および金属部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
銀メッキは電気伝導性に優れており、コネクタなどの電気接点部品に利用されている。また、摺動性にも優れていることから転がり軸受用保持器にも利用されている。例えば、特許文献１には、下地めっき層と、下地めっき層上に直接密着するようにラック電気めっき方法を用いて銀めっき層が形成されている鉄系金属材料製の転がり軸受用保持器が開示されている。また、引用文献２には、銀被覆層が最表面に露出しためっき部材が開示されている。
【０００３】
しかし、銀メッキは、硫化しやすい特性を持っており、使用される環境によっては表面の銀が硫化反応し、硫化銀が生成される。これにより、表面の変色や接触抵抗の増加、摺動性の低下等が発生するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２０２２９４号公報
【特許文献２】特開２０１５−０４８４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の問題を解決するため、耐硫化性および電気接点の安定性から金メッキが採用されることがあるが、金メッキを採用するとコストが増加するという問題がある。コストの観点から、錫メッキを用いると、錫メッキの被膜硬度が低いことにより錫メッキ被膜が削れ、連続した摩擦に耐えることができないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、耐硫化性および摺動性に優れる金属部品および金属部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的を達成するため、本発明に係る金属部品の第１の様態は、
母材と、前記母材の表面に配置され、最表面に露出する銀錫合金薄膜層と、を備え、
前記銀錫合金薄膜層における錫の含有率は３０質量％以上４０質量％以下である、
ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の目的を達成するため、本発明に係る金属部品の第２の様態は、
母材の表面にメッキにより、最表面に露出する銀錫合金メッキ層を形成する銀錫合金メッキ工程を備え、
前記銀錫合金メッキ層における錫の含有率は３０質量％以上４０質量％以下である、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、耐硫化性および摺動性に優れる金属部品および金属部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る金属部品を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る金属部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明の変形例に係る金属部品を示す断面図である。
【図４】本発明の変形例に係る金属部品を示す断面図である。
【図５】実施例および比較例に係る硫化試験の結果を示す模式図である。
【図６】実施例および比較例に係るオイル試験の結果を示す図である。
【図７】実施例および比較例に係るオイル試験の結果を示す図模式である。
【図８】（Ａ）は、実施例および比較例に係るワレ試験の結果を示す図であり、（Ｂ）は、実施例および比較例に係るワレ試験の結果を示す図模式である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態に係る金属部品および金属部品の製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００１２】
本実施の形態に係る金属部品１０は、図１に示すように、母材２０と、下地メッキ層（下地薄膜層）３０と、ストライクメッキ層（中間薄膜層）４０と、銀錫合金メッキ層（銀錫合金薄膜層）５０と、を備える。金属部品１０は、例えば、回転軸受けの保持器等を含む機械部品である。
【００１３】
母材２０は、金属部材を成型したものであり、例えば、回転軸受けの保持器の形状を有する。母材２０は、好ましくは銅、銅合金または鉄鋼から構成される。
【００１４】
下地メッキ層３０は、母材２０の表面に配置され、母材２０の表面を平滑にして母材２０と銀錫合金メッキ層５０との密着性を高めるための薄膜層である。下地メッキ層３０は、ニッケルメッキ層、銅メッキ層などの金属メッキ層から構成され、好ましくは銅メッキ層（銅薄膜層）から構成される。これは、ストライクメッキ層４０が銀メッキ層から構成される場合、下地メッキ層３０としてニッケルメッキ層を用いると銀メッキ層との拡散が進みにくく、銀メッキ層が酸素を透過するため、ニッケルメッキ層の酸化が進み、加熱後に密着性が低下する虞があるためである。下地メッキ層３０の層厚は、好ましくは２μｍ以上６μｍ以下であり、より好ましくは、４μｍである。
【００１５】
ストライクメッキ層４０は、下地メッキ層３０の表面に配置、下地メッキ層３０と銀錫合金メッキ層５０とを密着させるための薄膜層である。ストライクメッキ層４０は、好ましくは、銀メッキ層から構成される。銀はイオン化傾向が低く、銀を含むメッキ液は投入された被メッキ金属素材と置換反応しやすい。このため、ストライクメッキ層４０は、銀イオン濃度が低い銀メッキ液を用いて、高電流密度で成膜される。ストライクメッキ層４０の層厚は、好ましくは０．５μｍ以上２μｍ以下であり、より好ましくは、１μｍである。ストライクメッキ層４０が薄い場合、密着性の低下が懸念される。ストライクメッキ層４０が銀メッキ層から構成される場合、厚くすると銀の使用量が多くなるため、経済的ではない。
【００１６】
銀錫合金メッキ層５０は、ストライクメッキ層４０の表面に配置され、最表面に露出する銀および錫を含む薄膜層である。銀錫合金メッキ層５０における錫の含有率は３０質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは３６質量％である。銀錫合金メッキ層５０は、錫以外に銀および不可避不純物からなる。錫の含有率が３０質量％以上であることで、耐硫化性に優れる。錫の含有率が４０質量％以下であることで、優れた電気特性を有し、銀錫合金メッキ層５０が適度な硬さを有する。従って、錫の含有率が３０質量％以上４０質量％以下であることで、銀錫合金メッキ層５０の耐硫化性、摺動性および電気特性を確保することができる。なお、錫の含有率が２２質量％であると、最も皮膜硬度が高くなるが脆く割れやすく好ましくない。錫の含有率が１０質量％で柔らかくなり、銀含有比率が上がり、価格が高くなり好ましくない。銀錫合金メッキ層５０は、電界銀錫合金メッキ液を用いて成膜される。銀錫合金メッキ層５０は、銀メッキ層と比較して耐硫化性および摺動性に優れる。銀錫合金メッキ層５０の層厚は、好ましくは１μｍ以上４０μｍ以下であり、より好ましくは、２０μｍ以上３０μｍ以下である。銀錫合金メッキ層５０が薄いと、下地メッキ層３０またはストライクメッキ層４０の拡散により、銀錫合金メッキ層５０の特性が劣化する虞がある。銀錫合金メッキ層５０を厚くすると経済的ではない。また、銀錫合金メッキ層５０は、純銀メッキ層と比較して、削れにくい皮膜ではあるが、使用状況により削れる虞があるので、用途に応じた厚みを有することが好ましい。
【００１７】
つぎに、本実施の形態に係る金属部品１０の製造方法について説明する。
【００１８】
金属部品の製造方法は、図２に示すように、洗浄工程（ステップＳ１０１）と、下地メッキ工程（ステップＳ１０２）と、ストライクメッキ工程（ステップＳ１０３）と、銀錫合金メッキ工程（ステップＳ１０４）と、仕上げ洗浄工程（ステップＳ１０５）と、乾燥工程（ステップＳ１０６）と、を備える。
【００１９】
洗浄工程（ステップＳ１０１）では、母材２０を有機溶剤、酸溶液、アルカリ溶液、水などの洗浄液を用いて洗浄する。これにより、母材２０の表面に付着したゴミなどを取り除くことができる。
【００２０】
下地メッキ工程（ステップＳ１０２）では、洗浄された母材２０の表面に下地メッキ層３０を形成する。詳細には、メッキ液を満たしたメッキ浴槽中に電極を兼ねたハンガに引っ掛けた母材２０を投入し、メッキ液と母材２０との間に電圧を印加して下地メッキ層３０を形成する。下地メッキ層３０を形成した後、好ましくは洗浄によりメッキ液を除去する。下地メッキ工程（ステップＳ１０２）では、好ましくは、下地メッキ層３０として銅メッキ層を形成する。
【００２１】
ストライクメッキ工程（ステップＳ１０３）では、下地メッキ工程（ステップＳ１０２）により母材２０に形成された下地メッキ層（ステップＳ１０２）の表面にストライクメッキ層４０を形成する。ストライクメッキ工程（ステップＳ１０３）では、好ましくは、ストライクメッキ層４０として銀メッキ層を形成する。銀はイオン化傾向が低く、銀を含むメッキ液は投入された被メッキ金属素材と置換反応しやすいため、銀イオン濃度が低い銀メッキ液を用いて、高電流密度でストライクメッキ層４０を成膜する。ストライクメッキ層４０を形成した後、好ましくは洗浄によりメッキ液を除去する。
【００２２】
銀錫合金メッキ工程（ステップＳ１０４）では、最表面に露出する銀錫合金メッキ層５０を形成する。具体的には、ストライクメッキ層４０が形成された母材２０を電界銀錫合金メッキ液に投入して、電界銀錫合金メッキ液と母材２０との間に電圧を印加してストライクメッキ層４０の表面に銀錫合金メッキ層５０を形成する。銀錫合金メッキ層５０における錫の含有率は３０質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは３６質量％である。錫の含有率が３０質量％以上であることで、耐硫化性に優れる。錫の含有率が４０質量％以下であることで、優れた電気特性を有し、銀錫合金メッキ層５０が適度な硬さを有する。従って、錫の含有率が３０質量％以上４０質量％以下であることで、銀錫合金メッキ層５０の耐硫化性、摺動性および電気特性を確保することができる。なお、錫の含有率が２２質量％であると、最も皮膜硬度が高くなるが脆く割れやすく好ましくない。錫の含有率が１０質量％で柔らかくなり、銀含有比率が上がり、価格が高くなり好ましくない。
【００２３】
仕上げ洗浄工程（ステップＳ１０５）では、有機溶剤、酸溶液、アルカリ溶液、水などの洗浄液で銀錫合金メッキ層５０の表面を洗浄する。これにより、付着したメッキ液などを除去できる。
【００２４】
乾燥工程（ステップＳ１０６）では、仕上げ洗浄工程（ステップＳ１０５）で用いた洗浄液を熱などで乾燥させる。これにより、金属部品１０が完成する。
【００２５】
以上のように、本実施の形態の金属部品１０および金属部品１０の製造方法によれば、錫の含有率が３０質量％以上４０質量％以下である銀錫合金メッキ層５０が最表面に露出していることで、耐硫化性、摺動性および電気特性に優れる。これにより、硫化雰囲気中で使用されたとしても摺動性および電気特性が劣化することを防ぐことができる。また、金属部品１０は、耐オイル性に優れ、オイルに浸された状態で使用することが可能である。また、金属部品１０の表面のビッカース硬さは、銀錫合金メッキ層５０を有するため、最表面に銀メッキ層を有する場合に比べて大きい。また、金属部品１０は、メッキ後に折り曲げたとしても、銀錫合金メッキ層５０にワレ等が発生しにくく曲げ加工性に優れる。このため、メッキ後にプレス加工等により成型することが可能である。また、銀錫合金メッキ層５０は、合金メッキにより形成されているため、銀メッキと錫メッキとを積層した場合のように加熱処理を実施しなくてもよいため、容易に製造することができる。また、銀錫合金メッキ層５０は、金などの高価な材料を用いることなく形成できるため、低コストで形成可能である。
【００２６】
（変形例）
上述の実施の形態では、金属部品１０が下地メッキ層３０およびストライクメッキ層４０を備える場合について説明した。金属部品１０は、最表面に露出する銀錫合金メッキ層５０を有していればよい。例えば、金属部品１１は、図３に示すように、ストライクメッキ層４０を省いて、下地メッキ層３１の表面に銀錫合金メッキ層５１が形成されていてもよい。このようにすることで、ストライクメッキ工程（ステップＳ１０３）を省くことができ、製造工程を簡素にできる。また、金属部品１２は、図４に示すように、母材２２の表面に銀錫合金メッキ層５２が形成されていてもよい。このようにすることで、下地メッキ工程（ステップＳ１０２）およびストライクメッキ工程（ステップＳ１０３）を省くことができ、製造工程を簡素にできる。
【００２７】
上述の実施の形態では、金属部品１０が、回転軸受けの保持器等を含む機械部品である例について説明したが、金属部品１０の用途は特に限定されず、電気接点部品、電子部品などとして用いられるものであってもよい。また、金属部品１０は、プレス成形用の板材として用いられるものであってもよい。
【００２８】
上述の実施の形態では、下地メッキ工程（ステップＳ１０２）、ストライクメッキ工程（ステップＳ１０３）、および銀錫合金メッキ工程（ステップＳ１０４）において、メッキ液を満たしたメッキ浴槽中に電極を兼ねたハンガに引っ掛けた母材２０を投入し、メッキ液と母材２０との間に電圧を印加して下地メッキ層３０を形成する例ついて説明した。下地メッキ工程（ステップＳ１０２）、ストライクメッキ工程（ステップＳ１０３）、および銀錫合金メッキ工程（ステップＳ１０４）におけるメッキ方法は、母材２０をメッキできれば特に限定されない。これらの工程では、例えば、バレル（barrel）と呼ばれる容器の中に母材２０を投入して回転させ、ランダムに転がり混合させながらメッキ液によりメッキを行うバレルめっき法によりメッキしてもよい。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明の実施例を比較例と対比しながら説明し、本発明の効果を実証する。この実施例は、本発明の一実施態様を示すものであり、本発明は何らこれらに限定されるものではない。
【００３０】
実施例１のサンプルを上記で説明した金属部品１０の製造方法により作成した。まず、洗浄工程（ステップＳ１０１）で、母材２０を洗浄した。母材２０は、銅板を用いた。下地メッキ工程（ステップＳ１０２）では、下地メッキ層３０として層厚４μｍの銅メッキ層を形成した。ストライクメッキ工程（ステップＳ１０３）では、層厚１μｍの銀メッキ層を形成した。銀錫合金メッキ工程（ステップＳ１０４）では、３６質量％の錫と６４質量％の銀を含む層厚２０μｍの銀錫合金メッキ層５０を形成した。仕上げ洗浄工程（ステップＳ１０５）では、有機溶剤、酸溶液、アルカリ溶液、水などの洗浄液で銀錫合金メッキ層５０の表面を洗浄した。乾燥工程（ステップＳ１０６）では、仕上げ洗浄工程（ステップＳ１０５）で用いた洗浄液を熱などで乾燥した。これにより、銀錫合金メッキ層５０が最表面に露出する実施例１のサンプルを得た。
【００３１】
比較例１から３のサンプルは、銀錫合金メッキ層５０に代えて、表１に示された銀の含有比率と錫の含有比率を有するメッキ層を形成した以外は実施例１と同様に作成した。比較例１から３のサンプルでは、表１に示す銀の含有比率と錫の含有比率を有するメッキ層が最表面に露出する。なお、比較例３の最表面に露出するメッキ層は銀の光沢メッキである。
【００３２】
【表１】
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【００３３】
実施例１と比較例１から３のサンプルについて、以下のように硫化試験、硫化試験前と硫化試験後の摩擦係数および接触抵抗値の測定試験、オイル試験、ビッカース硬さの測定試験、およびワレ試験を実施した。
【００３４】
＜硫化試験＞
硫化試験は、濃度５％の（ＮＨ４）２Ｓを満たしたデシケータの内部に、実施例１と比較例１から３のサンプルを２４時間放置した後および１９２時間放置した後の外観を観察することにより実施した。図５に示すように、実施例１は、２４時間放置した後では変色しなかったが、１９２時間放置した後では変色した。比較例１から３は、２４時間放置した後、１９２時間放置した後ともに変色した。以上のように、実施例１は、比較例１から３より耐硫化性に優れていることがわかった。
【００３５】
＜摩擦係数等測定試験＞
硫化試験前と硫化試験後の摩擦係数および接触抵抗値の測定試験を、実施例１のサンプルおよび内径φ１ｍｍの半球状加工を施したインデント付き試験片を用いて実施した。まず、実施例１のサンプルを水平なステージ上に固定し、実施例１のサンプルにインデント付き試験片のインデント部が接触するよう、上方にインデント付き試験片を設置した。続いて、インデント試験片に１００ｇｆの荷重をかけて実施例１のサンプルに押し付けた状態で、実施例１のサンプルを固定したステージを水平方向に摺動距離５００μｍ、１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で移動させ、摺動回数１００００回までの摩擦係数および接触抵抗値を測定した。硫化試験前の比較例１から３、硫化試験後の比較例２および３のサンプルについても実施例１のサンプルと同様に摩擦係数および接触抵抗値の測定試験を実施した。その後、摺動回数１００００回までの摩擦係数および接触抵抗値を平均した平均摩擦係数および平均接触抵抗値を得た。ここで実施した硫化試験は、濃度５％の（ＮＨ４）２Ｓを満たしたデシケータの内部に、実施例１、比較例２および３のサンプルを２０分時間放置する条件で実施した。
【００３６】
硫化試験前における実施例１および比較例１から３、硫化試験後における実施例１、比較例２および３の平均摩擦係数および平均接触抵抗値を表２に示す。硫化試験前における実施例１の平均摩擦係数は、比較例３と比較して小さく、実施例１の接触抵抗値は、比較例３と比較して大きかった。比較例１の平均摩擦係数は、比較例３と比較して小さく、比較例１の平均接触抵抗値は、比較例３と比較して大きかった。比較例２の平均摩擦係数および平均接触抵抗値は、比較例３と比較して同等であった。硫化試験後において、実施例１の平均摩擦係数および平均接触抵抗値は、比較例３と比較して小さかった。比較例２の平均摩擦係数は、比較例３と比較して同等であり、比較例２の平均接触抵抗値は比較例３と比較して小さかった。以上の結果を比較例３より小さい場合、優れている「◎」、比較例３と同等である場合「○」、比較例３より大きい場合、劣っている「△」として表３に示す。
【００３７】
【表２】
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【００３８】
【表３】
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【００３９】
実施例１の硫化試験前の平均接触抵抗値は、表２および表３に示すように、比較例３の平均接触抵抗値より大きく劣っていたが、硫化試験前の平均摩擦係数、硫化試験後の平均摩擦係数、平均接触抵抗値は、比較例３と比較して小さく優れていた。比較例２の硫化試験前の平均摩擦係数、平均接触抵抗値、硫化試験後の平均摩擦係数は、比較例３と同等であった。比較例２の硫化試験後の平均接触抵抗値は、比較例３より小さく優れていた。
【００４０】
以上のように、実施例１の平均摩擦係数は、硫化試験前および硫化試験後で比較例３と比較して小さく優れていることから、３６質量％の錫と６４質量％の銀を含む銀錫合金メッキ層５０を備える実施例１は、耐硫化性および摺動性に優れることがわかった。また、実施例１の平均接触抵抗値は、硫化試験前では、比較例３より劣っていたが、硫化試験後では、比較例３より優れており、このことからも実施例１は、耐硫化性および電気特性に優れることがわかった。
【００４１】
＜オイル試験＞
オイル試験は、実施例１、比較例１および比較例３のサンプルを自動車用エンジンに用いるエンジンオイルに浸し、エンジンオイルを１５０℃に加熱した状態で６時間、室温で１８時間を繰り返して実施した。その後、１２時間浸した後および１９２時間浸した後の実施例１、比較例１および比較例３のサンプル外観を観察した。図６および図７に示すように、実施例１は、２４時間放置した後では変色しなかったが１９２時間放置した後では、軽微な変色が発生した。比較例１および比較例３は、２４時間放置した後、１９２時間放置した後ともに変色した。このことから、実施例１は、耐オイル性に優れることがわかった。
【００４２】
＜ビッカース硬さ測定試験＞
オイル試験は、実施例１、比較例１から３のサンプルのビッカース硬さをＪＩＳ  Ｚ  ２２４４に基づいて測定した。実施例１、比較例１から３のビッカース硬さを表４に示す。実施例１および比較例１のビッカース硬さは、比較例３より大きく優れていた。比較例２のビッカース硬さは、比較例３より小さく、劣っていた。
【００４３】
【表４】
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【００４４】
＜ワレ試験＞
ワレ試験は、実施例１、比較例１のサンプルを直角に折り曲げ、折り曲げ後の頂点をデジタルマイクロスコープにより２０倍に拡大して観察した。実施例１は、図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、頂点にクラックが発生せず曲げ加工性に優れることがわかった。比較例１は、頂点にクラックが発生し、曲げ加工性が低いことがわかった。これは、比較例１のメッキ層のビッカース硬さが大きいため頂点にクラックが発生したと考えられる。
【００４５】
以上のように、実施例１は、硫化試験により、耐硫化性に優れることがわかった。また、実施例１は、硫化試験前および硫化試験後の摩擦係数および硫化試験後の接触抵抗値に優れ、耐硫化性および摺動性に優れることがわかった。また、実施例１は、オイル試験により耐オイル性に優れることがわかった。また、実施例１は、ビッカース硬さ測定試験により、最表面に露出する銀メッキ層を有する実施例３より硬い膜が形成されていることがわかった。また、実施例１は、頂点にクラックが発生せず曲げ加工性に優れることがわかった。これらの特性は、最表面に露出する、３６質量％の錫と６４質量％の銀を含む銀錫合金メッキ層５０を有するためであると考えられる。
【００４６】
本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。すなわち、本発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。
【符号の説明】
【００４７】
１０、１１、１２  金属部品
２０、２１、２２  母材
３０、３１  下地メッキ層
４０  ストライクメッキ層
５０、５１、５２  銀錫合金メッキ層
【図１】
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【図２】
2020204086.tif 000008
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020204086.tif 000013
【図８】
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