(57)【要約】【課題】信頼性の向上が可能な電子機器及びフレキシブル配線基板を提供する。【解決手段】第１方向に延出した実装辺を有し、前記実装辺に沿って並列した複数のパッド部を備えるパネルと、前記パネルに実装され前記パッド部と重なるフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板に実装され、前記パネルを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源である駆動ＩＣチップと、を備え、前記フレキシブル配線基板は、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第１面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部を有し、前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第２面に形成された溝部を有し、前記溝部は、前記第１方向と交差する第２方向に延出し前記第１方向に並んだ複数の凹部を備え、前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記駆動ＩＣチップと重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄い、電子機器。【選択図】      図４
2020204750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に延出した実装辺を有し、前記実装辺に沿って並列した複数のパッド部を備えるパネルと、
前記パネルに実装され前記パッド部と重なるフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板に実装され、前記パネルを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源である駆動ＩＣチップと、を備え、
前記フレキシブル配線基板は、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第１面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部を有し、
前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第２面に形成された溝部を有し、
前記溝部は、前記第１方向と交差する第２方向に延出し前記第１方向に並んだ複数の凹部を備え、
前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記駆動ＩＣチップと重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄い、電子機器。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板は、前記第２方向に延出した第１辺及び第２辺を有し、
前記ベース部材は、前記第１辺と前記溝部との間の第１枠領域と、前記第２辺と前記溝部との間の第２枠領域と、を有し、
前記溝部は、前記第１枠領域と前記第２枠領域との間に位置し、
前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記第１枠領域及び前記第２枠領域と重なる位置での前記ベース部材の厚さより薄い、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記表示パネル側に前記第１方向に延出した折り曲げ開始点を有し、
前記溝部は、前記折り曲げ開始点と重なり前記第１方向に延出する第１溝部を有する、
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記パネル側に前記第１方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点よりも前記パネルから離間した側に前記第１方向に延出した折り曲げ終了点を有し、
前記溝部は、前記折り曲げ終了点と重なり前記第１方向に延出する第２溝部を有する、請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記パネル側に前記第１方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点よりも前記パネルから離間した側に前記第１方向に延出した折り曲げ終了点を有し、
１つの前記溝部は、前記折り曲げ開始点、前記折り曲げ終了点に重なっている、請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記溝部は、前記第２方向に第１幅を有し、
前記第１幅は、０．０５〜５ｍｍである、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記溝部は、前記第１方向に延出し前記パネルと重なった第１端部を有し、
前記第１端部と前記実装辺との間の前記第２方向の第１距離は、０〜１．０ｍｍである、請求項１乃至６の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
さらに、前記パネルと前記フレキシブル配線基板とを接着する異方性導電膜と、
前記パネル、前記異方性導電膜、及び、前記保護層に接する保護樹脂と、を備え、
前記保護樹脂において前記パネル側とは反対側の端部と前記実装辺との間の前記第２方向の第２距離は、０〜１．５ｍｍである、請求項１乃至７の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記溝部は、前記第１方向に第２幅を有し、
前記第２幅は、５〜６０ｍｍである、請求項１乃至８の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１枠領域は、前記第１方向に第３幅を有し、
前記第２枠領域は、前記第１方向に第４幅を有し、
前記第３幅及び前記第４幅は、それぞれ０．２〜５ｍｍである、請求項２に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記第１溝部は、前記第２方向に第５幅を有し、
前記第５幅は、０．０５〜５ｍｍである、請求項３に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記第２溝部は、前記第２方向に第６幅を有し、
前記第６幅は、０．０５〜５ｍｍである、請求項４に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記溝部において、前記第２面と前記凹部の最深部との間の深さは、０．５〜３２μｍである、請求項１乃至１２の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記溝部は、前記第１方向と交差する第２方向に延出し前記第１方向に並んだ複数の凸部を備え、
前記凸部は、隣り合う前記凹部の間に位置し、
前記凹部の最深部と前記凸部の頂部との間のレンジは、０．５〜３２μｍである、請求項１乃至１３の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項１５】
第１方向に延出した駆動ＩＣチップを備え、
第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第１面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部を有し、
前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第２面に形成された溝部を有し、
前記溝部は、前記第１方向と交差する第２方向に延出し前記第１方向に並んだ複数の凹部を備え、
前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記駆動ＩＣチップと重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄い、フレキシブル配線基板。
【請求項１６】
前記第２方向に延出した第１辺及び第２辺を有し、
前記ベース部材は、前記第１辺と前記溝部との間の第１枠領域と、前記第２辺と前記溝部との間の第２枠領域と、を有し、
前記溝部は、前記第１枠領域と前記第２枠領域との間に位置し、
前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記第１枠領域及び前記第２枠領域に重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄い、請求項１５に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１７】
前記折り曲げ部において、前記第１方向に延出した折り曲げ開始点を有し、
前記溝部は、前記折り曲げ開始点と重なり前記第１方向に延出する第１溝部を有する、請求項１５又は１６に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１８】
前記折り曲げ部において、前記第１方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点から離間し前記第１方向に延出した折り曲げ終了点と、を有し、
前記溝部は、前記折り曲げ終了点と重なり前記第１方向に延出する第２溝部を有する、請求項１５乃至１７の何れか１項に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１９】
前記折り曲げ部において、前記第１方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点から離間し前記第１方向に延出した折り曲げ終了点と、を有し、
１つの前記溝部は、前記折り曲げ開始点、前記折り曲げ終了点に重なっている、請求項１５又は１６に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項２０】
前記溝部は、前記第２方向に第１幅を有し、
前記第１幅は、０．０５〜５ｍｍである、請求項１９に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項２１】
前記溝部は、前記第１方向に第２幅を有し、
前記第２幅は、５〜６０ｍｍである、請求項１５乃至２０の何れか１項に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項２２】
前記第１枠領域は、前記第１方向に第３幅を有し、
前記第２枠領域は、前記第１方向に第４幅を有し、
前記第３幅及び前記第４幅は、それぞれ０．２〜５ｍｍである、請求項１６に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項２３】
前記溝部において、前記第２面と前記凹部の最深部との間の深さは、０．５〜３２μｍである、請求項１５乃至２２の何れか１項に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項２４】
前記溝部は、前記第１方向と交差する第２方向に延出し前記第１方向に並んだ複数の凸部を備え、
前記凸部は、隣り合う前記凹部の間に位置し、
前記凹部の最深部と前記凸部の頂部との間のレンジは、０．５〜３２μｍである、請求項１５乃至２３の何れか１項に記載のフレキシブル配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器及びフレキシブル配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、タブレットコンピュータ、カーナビゲーションシステム等の電子機器である表示装置として、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等が広く用いられている。表示装置は、表示パネルと、表示パネルに実装されたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）と、を備えている。このＦＰＣは、表示パネルから外方に延出し、例えば、表示パネルの背面側に折り曲げられている。
【０００３】
また、ＦＰＣは、ベースフィルムと、ベースフィルム上の配線と、配線を保護するカバーフィルムと、を備えている。例えば、ＦＰＣの折り曲げの反発力を低減するために、カバーフィルムに複数本の溝を形成する技術が知られている。しかし、上記したベースフィルム、配線、カバーフィルムのうち、カバーフィルムがＦＰＣの反発力に及ぼす影響は大きくない。そのため、カバーフィルムに溝を作ることによっては、ＦＰＣの反発力を十分に低減させることは困難である。
【０００４】
また、一端が表示パネルに接続され、他端が回路基板に接続されたＴａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＴＣＰ）を備えた表示装置が知られている。ＴＣＰは、上記したＦＰＣと同様に、ベース膜と、ベース膜上の銅箔と、銅箔を覆うレジスト膜と、を備えている。例えば、ＴＣＰと表示パネルとの間の接続部へ加わる剥離力を低減するために、ＴＣＰの折り曲げ部にベース膜を貫通した複数のスリットが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−８３８９７号公報
【特許文献２】特開２００３−２４３７７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本実施形態の目的は、信頼性の向上が可能な電子機器及びフレキシブル配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態によれば、第１方向に延出した実装辺を有し、前記実装辺に沿って並列した複数のパッド部を備えるパネルと、前記パネルに実装され前記パッド部と重なるフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板に実装され、前記パネルを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源である駆動ＩＣチップと、を備え、前記フレキシブル配線基板は、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第１面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部を有し、前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第２面に形成された溝部を有し、前記溝部は、前記第１方向と交差する第２方向に延出し前記第１方向に並んだ複数の凹部を備え、前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記駆動ＩＣチップと重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄い、電子機器が提供される。
【０００８】
本実施形態によれば、第１方向に延出した駆動ＩＣチップを備え、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第１面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部を有し、前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第２面に形成された溝部を有し、前記溝部は、前記第１方向と交差する第２方向に延出し前記第１方向に並んだ複数の凹部を備え、前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記駆動ＩＣチップと重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄い、フレキシブル配線基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置を背面側から見た斜視図である。
【図３】図３は、図２に示した線Ａ−Ｂにおける表示装置の断面図である。
【図４】図４は、図３に示したフレキシブル配線基板を示す図である。
【図５】図５は、第２実施形態の表示装置を示す断面図である。
【図６】図６は、図５に示したフレキシブル配線基板を示す図である。
【図７】図７は、第３実施形態の表示装置を示す断面図である。
【図８】図８は、図７に示したフレキシブル配線基板を示す図である。
【図９】図９は、第４実施形態の表示装置を示す断面図である。
【図１０】図１０は、図９に示したフレキシブル配線基板を示す図である。
【図１１】図１１は、フレキシブル配線基板に溝部を形成する工程の第１実施例を示す図である
【図１２】図１２は、フレキシブル配線基板に溝部を形成する工程の第２実施例を示す図である。
【図１３】図１３は、フレキシブル配線基板に溝部を形成する工程の第３実施例を示す図である。
【図１４】図１４は、フレキシブル配線基板に溝部を形成する工程の第４実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１１】
まず、図１乃至図４において、第１実施形態について説明する。  
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す分解斜視図である。  
本実施形態の主要な構成は、表示装置等のフレキシブル配線基板を有する電子機器に用いることができる。本明細書においては、表示装置を例として本実施形態の構成について説明する。この表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、車載機器、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。また、本実施形態は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、マイクロＬＥＤ表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置など、種々の表示装置に適用可能である。さらには、上述のように表示装置に限らず、電子機器の一例としてはタッチパネル基板や指紋センサ基板などが挙げられる。電子機器はパネルを有し、そのパネルには本発明のフレキシブル配線基板が実装される複数の端子が配置されている。
【００１２】
図示された第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。以下の説明において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側から第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ−Ｙ平面をみることを平面視という。
【００１３】
表示装置ＤＳＰは、アクティブマトリクス型の表示パネルＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの上面ＰＮＬａに重ねて配置され上面ＰＮＬａ全体を覆うカバー部材ＣＭと、表示パネルＰＮＬの下面ＰＮＬｂに対向配置され表示パネルＰＮＬを照明するバックライトユニットＢＬと、フレキシブル配線基板２３と、回路基板２５と、を備えている。
【００１４】
表示パネルＰＮＬは、矩形板状の第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された矩形板状の第２基板ＳＵＢ２と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、シール材ＳＥによって互いに貼り合わせられている。図１において、シール材ＳＥはハッチングで示された領域に位置している。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、それぞれガラス板あるいは樹脂板等の透明な絶縁基板により形成されている。また、第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２に重ならない実装部ＭＡを有している。表示パネルＰＮＬは、第１方向Ｘに延出した実装辺ＭＥを有している。表示パネルＰＮＬは、実装辺ＭＥに沿って並列した複数のパッド部ＰＤを備えている。
【００１５】
表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＥの内側において画像が表示される表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を有している。表示パネルＰＮＬは、バックライトユニットＢＬからの光を表示領域ＤＡに選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えている。なお、表示装置ＤＳＰは必ずしもバックライトユニットＢＬを備えていなくても良く、本実施形態の表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１の下面側からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第２基板ＳＵＢ２の上面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。
【００１６】
また、表示パネルＰＮＬの詳細な構成について、ここでは説明を省略するが、表示パネルＰＮＬは、基板主面に沿った横電界を利用する表示モード、基板主面の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モード、さらには、上記の横電界、縦電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応したいずれの構成を備えていてもよい。ここでの基板主面とは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面と平行な面である。
【００１７】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬの実装部ＭＡに実装されたフレキシブルなフレキシブル配線基板２３を有している。フレキシブル配線基板２３は、パッド部ＰＤと重なっている。フレキシブル配線基板２３の一端部の幅Ｌ１は、第1基板ＳＵＢ１の幅Ｌ２よりも小さい。また、フレキシブル配線基板２３は、第１方向Ｘに並んだ複数の配線２３ｂを有し、配線２３ｂはそれぞれパッド部ＰＤに接続されている。フレキシブル配線基板２３には、表示パネルＰＮＬを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源として、駆動ＩＣチップ２４が実装されている。また、後述するように駆動ＩＣチップ２４の周囲にはバックライトユニットＢＬと当接するスペーサ１０３が配置されている。フレキシブル配線基板２３の延出端には、フレキシブルな回路基板２５が接合されている。回路基板２５上に、コンデンサ２８、コネクタ２６及び２７等が実装されている。
【００１８】
カバー部材ＣＭは、例えば、ガラス板製あるいはアクリル系の透明樹脂製であり、矩形板状を呈している。カバー部材ＣＭの周縁部に枠状の遮光層ＲＳが形成されている。
【００１９】
バックライトユニットＢＬは、ケース１８と、ケース１８内に配置された図示しない複数の光学部材と、光学部材に入射する光を供給する光源ユニット２２と、枠状の両面テープＴＰ１等を備えている。光源ユニット２２は、第１方向Ｘに沿って互いに所定の間隔をおいて並んだ複数の光源２１と、第１方向Ｘに沿って延出し光源２１を支持する配線基板４０と、を備えている。配線基板４０は、接続端部４０ｃを一体に有している。
【００２０】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰを背面側から見た斜視図である。  
フレキシブル配線基板２３は、表示パネルＰＮＬの背面側に折り返されている。図示した例では、折り返されたフレキシブル配線基板２３は、バックライトユニットＢＬの底面１７と対向している。また、接続端部４０ｃも、フレキシブル配線基板２３と同様に表示パネルＰＮＬの背面側に折り返され、バックライトユニットＢＬの底面１７と対向している。接続端部４０ｃは、コネクタ２７に接続されている。
【００２１】
図３は、図２に示した線Ａ−Ｂにおける表示装置ＤＳＰの断面図である。  
表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、及び、シール材ＳＥに囲まれた内側に液晶層ＬＣを有している。また、表示パネルＰＮＬは、第１偏光板ＰＬ１及び第２偏光板ＰＬ２を備えている。第１偏光板ＰＬ１は、第１基板ＳＵＢ１の下面に接着されている。第２偏光板ＰＬ２は、第２基板ＳＵＢ２の上面に接着されている。
【００２２】
カバー部材ＣＭは、接着剤ＡＤによって表示パネルＰＮＬに接着されている。遮光層ＲＳは、カバー部材ＣＭの下面に位置し、接着剤ＡＤに接している。遮光層ＲＳは、非表示領域ＮＤＡに位置している。なお、遮光層ＲＳは、カバー部材ＣＭの上面に形成されていても良い。
【００２３】
異方性導電膜３は、表示パネルＰＮＬとフレキシブル配線基板２３とを接着し、両者を電気的に接続している。すなわち、異方性導電膜３は、第１基板ＳＵＢ１とフレキシブル配線基板２３の実装部分との間に介在している。フレキシブル配線基板２３と表示パネルＰＮＬとの間に異方性導電膜３を介在させた状態で、フレキシブル配線基板２３及び表示パネルＰＮＬを第３方向Ｚに上下から加圧し、加熱することによって、両者が電気的及び物理的に接続される。
【００２４】
フレキシブル配線基板２３は、ベース部材２３ａと、配線２３ｂと、配線２３ｂを覆う保護層２３ｃと、を備えている。ベース部材２３ａは、第１面ＳＦ１及び第１面ＳＦ１とは反対側の第２面ＳＦ２を有している。配線２３ｂは、ベース部材２３ａの第１面ＳＦ１側に位置している。ベース部材２３ａ及び保護層２３ｃは、例えば、ポリイミド、ポリウレタン等の合成樹脂で形成されている。配線２３ｂは、例えば、銅箔で形成されている。駆動ＩＣチップ２４は、保護層２３ｃ側に実装され、保護層２３ｃに設けられた図示しない開口あるいは接続パッドを介して配線２３ｂに電気的に接続されている。また、フレキシブル配線基板２３は、両面テープＴＰ２によって、バックライトユニットＢＬの底面１７に固定されている。さらに、フレキシブル配線基板２３はスペーサ１０３を有しており、駆動ＩＣチップ２４が直接バックライトユニットＢＬに当接しない構造となっている。スペーサ１０３は、図４（ａ）に示すように、駆動ＩＣチップ２４の周囲を囲んでいる。
【００２５】
フレキシブル配線基板２３は、折り曲げられる折り曲げ部ＢＡを有している。フレキシブル配線基板２３は、保護層２３ｃが表示パネルＰＮＬ及びバックライトユニットＢＬと対向するように折り曲げられている。すなわち、保護層２３ｃは、折り曲げ領域ＢＡの内周側に位置し、ベース部材２３ａは、折り曲げ領域ＢＡの外周側に位置している。フレキシブル配線基板２３は、折り曲げ部ＢＡにおいて、表示パネルＰＮＬ側に折り曲げ開始点Ｐ１と、折り曲げ開始点Ｐ１よりも表示パネルＰＮＬから離間した側に折り曲げ終了点Ｐ２と、を有している。折り曲げ領域ＢＡは、折り曲げ開始点Ｐ１と折り曲げ終了点Ｐ２との間の領域に相当する。すなわち、フレキシブル配線基板２３は、折り曲げ開始点Ｐ１と折り曲げ終了点Ｐ２との間で曲率を有している。図示した例では、折り曲げ開始点Ｐ１は、実装辺ＭＥと第３方向Ｚに重なっている。
【００２６】
ベース部材２３ａは、折り曲げ部ＢＡに位置し第２面ＳＦ２に形成された溝部ＧＲを有している。１つの溝部ＧＲは、折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２に重なっている。すなわち、溝部ＧＲは、実装辺ＭＥと第３方向Ｚに重なっている。図示したように、溝部ＧＲは、折り曲げ領域ＢＡの外側まで形成されていても良い。溝部ＧＲは、折り曲げ開始点Ｐ１よりも表示領域ＤＡ側に延出し、第１基板ＳＵＢ１と第３方向Ｚに重なっている。また、溝部ＧＲは、ベース部材２３ａを貫通しない。なお、溝部ＧＲは、図４に後述するが、底面が凹凸状に形成されており、凸部ＣＶを有している。
【００２７】
保護樹脂ＲＥ１は、第２基板ＳＵＢ２とフレキシブル配線基板２３との間に位置している。保護樹脂ＲＥ１は、異方性導電膜３、第１基板ＳＵＢ１上のパッド部ＰＤや配線等を覆っている。保護樹脂ＲＥ２は、フレキシブル配線基板２３の保護層２３ｃ側に位置している。保護樹脂ＲＥ２は、表示パネルＰＮＬ、異方性導電膜３、及び、保護層２３ｃに接している。
【００２８】
図４は、図３に示したフレキシブル配線基板２３を示す図である。図４（ａ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の平面図を示し、図４（ｂ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示し、図４（ｃ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の第１方向Ｘに沿った断面図を示している。
【００２９】
図４（ａ）に示すように、折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２は、第１方向Ｘに延出している。駆動ＩＣチップ２４は、第１方向Ｘに延出している。溝部ＧＲは、複数の凹部ＣＣを備えている。複数の凹部ＣＣは、第２方向Ｙに延出し第１方向Ｘに並んでいる。また、溝部ＧＲは、複数の凸部ＣＶを備えている。複数の凸部ＣＶは、第２方向Ｙに延出し第１方向Ｘに並んでいる。凸部ＣＶは、隣り合う凹部ＣＣの間に位置している。このような、凹部ＣＣ及び凸部ＣＶは、溝部ＧＲをレーザーで形成する際に、第２方向Ｙに沿って溝部ＧＲを削ることによって形成される。本実施形態においては、溝部ＧＲは、第２方向Ｙに幅（第１幅）Ｗ１１を有している。幅Ｗ１１は、０．０５〜５ｍｍである。幅Ｗ１１は、特に、１．０〜３．５ｍｍであることが望ましく、２．５ｍｍが推奨される。また、溝部ＧＲは、第１方向Ｘに幅（第２幅）Ｗ１２を有している。幅Ｗ１２は、５〜６０ｍｍである。
【００３０】
フレキシブル配線基板２３は、第２方向Ｙに延出した第１辺ＳＤ１及び第２辺ＳＤ２を有している。図示した例では、第１辺ＳＤ１及び第２辺ＳＤ２は、略平行に延出しているが、一方あるいは両方が第２方向Ｙに対して傾斜していても良い。ベース部材２３ａは、第１辺ＳＤ１と溝部ＧＲとの間の第１枠領域ＡＲ１と、第２辺ＳＤ２と溝部ＧＲとの間の第２枠領域ＡＲ２と、を有している。溝部ＧＲは、第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に位置している。すなわち、溝部ＧＲは、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２と重ならず、第１辺ＳＤ１及び第２辺ＳＤ２まで延出しない。なお、溝部ＧＲは、第１辺ＳＤ１及び第２辺ＳＤ２まで延出していても良い。溝部ＧＲは、表示パネルＰＮＬの実装辺ＭＥに重なっている。第１枠領域ＡＲ１は、第１方向Ｘに幅（第３幅）Ｗ１３を有している。第２枠領域ＡＲ２は、第１方向Ｘに幅（第４幅）Ｗ１４を有している。幅Ｗ１３及びＷ１４は、それぞれ０．２〜５ｍｍである。幅Ｗ１３及び幅Ｗ１４は、特に０．２〜１．０ｍｍであることが好ましい。幅Ｗ１３及びＷ１４は、同等であっても良いし、異なっていても良い。配線２３ｂは、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２と重ならないのが望ましい。
【００３１】
図４（ｂ）に示すように、ベース部材２３ａは、溝部ＧＲが形成されている位置において、厚さＴ１を有し、駆動ＩＣチップ２４と重なる位置において、厚さＴ２を有している。厚さＴ２は、本実施例では３５μｍである。厚さＴ１は、厚さＴ２よりも薄い。溝部ＧＲは、第１方向Ｘに延出し、表示パネルＰＮＬと重なった端部（第１端部）ＥＧを有している。端部ＥＧと実装辺ＭＥとの間の第２方向Ｙの距離（第１距離）ＤＴ１は、０〜１．０ｍｍである。距離ＤＴ１は、特に、０．０２５〜０．３ｍｍであることが望ましく、０．１７５ｍｍが推奨される。保護樹脂ＲＥ２は、表示パネルＰＮＬ側とは反対側の端部Ｅ１を有している。端部Ｅ１と実装辺ＭＥとの間の第２方向Ｙの距離（第２距離）ＤＴ２は、０〜１．５ｍｍである。距離ＤＴ２は、特に、０．３〜１．０ｍｍであることが望ましい。また、異方性導電膜３は、保護樹脂ＲＥ２と接する端部Ｅ２を有している。端部Ｅ２と実装辺ＭＥとの間の第２方向Ｙの距離ＤＴ３は、０〜０．３ｍｍである。距離ＤＴ３は、特に、０〜０．１５ｍｍであることが望ましい。
【００３２】
図４（ｃ）に示すように、凹部ＣＣ及び凸部ＣＶは、溝部ＧＲの底面、すなわち、ベース部材２３ａの第１面ＳＦ１側の面に形成されている。第２面ＳＦ２と凹部ＣＣの最深部との間の深さＤＰ１は、０．５〜３２μｍである。深さＤＰ１は、特に、５〜２５μｍであることが望ましい。また、凹部ＣＣの最深部ＢＴと凸部ＣＶの頂部ＴＰとの間のレンジＲＧは、０．５〜３２μｍである。レンジＲＧは、特に、５〜２５μｍであることが望ましい。ベース部材２３ａは、溝部ＧＲが形成されている位置において、厚さＴ１を有し、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２と重なる位置において、厚さＴ３を有している。厚さＴ１は、厚さＴ３よりも薄い。
【００３３】
ここで、本実施形態の効果について説明する。  
駆動ＩＣチップ２４は、フレキシブル配線基板２３に実装されている。そのため、駆動ＩＣチップ２４が実装されていない場合と比べて、フレキシブル配線基板２３の基板強度を向上するために厚さを大きくする必要があり、折り曲げに対する反発力が増加する場合がある。また、表示装置ＤＳＰを狭額縁化するために、折り曲げ部ＢＡの曲げ曲率を拡大させる傾向にあり、より急峻な折り曲げが要求される。そのため、フレキシブル配線基板２３の折り曲げに対する反発力がより増加する恐れがある。一方、狭額縁化によって、表示パネルＰＮＬとバックライトユニットＢＬとの接着面積が小さくなっているため、表示パネルＰＮＬとバックライトユニットＢＬとの間の接着力は脆弱化していく。つまり、狭額縁化によるフレキシブル配線基板２３の反発力が強くなることと背反して接着力が小さくなり、バックライトユニットＢＬと表示パネルＰＮＬとの接合部の剥離、バックライトユニットＢＬの内部部品の剥離、変形等を引き起こす場合がある。
【００３４】
本実施形態によれば、フレキシブル配線基板２３は、ベース部材２３ａに形成された溝部ＧＲを有している。そのため、フレキシブル配線基板２３に薄膜部を形成することができ、フレキシブル配線基板２３の剛性を低下させることができる。そして、フレキシブル配線基板２３を容易に折り曲げることができ、折り曲げによって発生するフレキシブル配線基板２３の反発力を低減することができる。したがって、フレキシブル配線基板２３の反発力に起因するバックライトユニットＢＬと表示パネルＰＮＬとの間の接合部の剥離、両面テープＴＰ２の剥離、バックライトユニットＢＬの内部部品の剥離、変形等を抑制することができる。また、バックライトユニットＢＬが不要な表示装置ＤＳＰの場合にも、フレキシブル配線基板２３の剥離や、フレキシブル配線基板２３が接合された部材の剥離、変形等を抑制することができる。また、従来、反発力に抗してフレキシブル配線基板２３を貼り付けるために必要としていた部品を削減することができ、製造コストの低減、組み立て工程数の削減につながる。
【００３５】
また、フレキシブル配線基板２３の折り曲げの反発力を低減したことにより、フレキシブル配線基板２３をより急峻に折り曲げることができ、フレキシブル配線基板２３の外方への膨らみを低減することができる。よって、表示装置ＤＳＰを狭額縁化することができる。
【００３６】
また、本実施形態の溝部ＧＲは、第２方向Ｙに沿った複数の凹部ＣＣによって構成されている。折り曲げ領域ＢＡは、第２方向Ｙに沿って折り曲げられる。すなわち、凹部ＣＣは、折り曲げ方向に対して平行、すなわち実装辺ＭＥに対して垂直である。折り曲げ方向は、例えば図３の折り曲げ領域ＢＡで示した矢印の方向であるとする。そのため、レーザーによって第１方向Ｘに凹部ＣＣが形成された場合と比較して、折り曲げ領域ＢＡの応力集中が分散され、配線２３ｂの断線リスクを低減することができる。
【００３７】
また、図示した例では、溝部ＧＲは、折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２と重なっている。折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２においては、曲げ応力の影響によって特に大きなせん断応力が生じやすい。しかし、溝部ＧＲによって、フレキシブル配線基板２３の折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２における厚みが小さくなるため、せん断応力を緩和することができる。このように特に応力が強い個所においても、フレキシブル配線基板２３の破断、配線２３ｂの断線を抑制することができる。
【００３８】
また、本実施形態においては、ベース部材２３ａは、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２を有し、溝部ＧＲは、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２と重ならない。つまり、フレキシブル配線基板２３の第１辺ＳＤ１及び第２辺ＳＤ２まで溝部ＧＲが延出していない。そのため、第１辺ＳＤ１及び第２辺ＳＤ２において薄膜化される箇所が生じず、フレキシブル配線基板２３が第１辺ＳＤ１及び第２辺ＳＤ２から破断するのを抑制することができる。
【００３９】
次に、図５及び図６において、第２実施形態について説明する。  
図５は、第２実施形態の表示装置ＤＳＰを示す断面図である。図５に示す構成は、図３に示した構成と比較して、ベース部材２３ａが第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２を有している点で相違している。
【００４０】
図示した例では、溝部ＧＲは、第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２によって構成されている。第１溝部ＧＲ１は、折り曲げ開始点Ｐ１に位置している。第２溝部ＧＲ２は、折り曲げ終了点Ｐ２に位置している。すなわち、第１溝部ＧＲ１は、実装辺ＭＥと第３方向Ｚに重なっている。図示したように、第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２は、折り曲げ領域ＢＡの外側まで形成されていても良い。第１溝部ＧＲ１は、折り曲げ開始点Ｐ１よりも表示領域ＤＡ側に延出し、第１基板ＳＵＢ１と第３方向Ｚに重なっている。また、第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２は、ベース部材２３ａを貫通しない。なお、第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２は、図６に後述するが、底面が凹凸状に形成されており、凸部ＣＶを有している。
【００４１】
図６は、図５に示したフレキシブル配線基板２３を示す図である。図６（ａ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の平面図を示し、図６（ｂ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示し、図６（ｃ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の第１方向Ｘに沿った断面図を示している。
【００４２】
図６（ａ）に示すように、第１溝部ＧＲ１は、折り曲げ開始点Ｐ１と重なり、第１方向Ｘに延出している。第２溝部ＧＲ２は、折り曲げ終了点Ｐ２と重なり、第１方向Ｘに延出している。第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２は、複数の凹部ＣＣを備えている。複数の凹部ＣＣは、第２方向Ｙに延出し第１方向Ｘに並んでいる。また、複数の凹部ＣＣの間には複数の凸部ＣＶが形成されている。このような、凹部ＣＣ及び凸部ＣＶは、第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２をレーザーで形成する際に、第２方向Ｙに沿って第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２を削ることによって形成される。第２実施形態においては、第１溝部ＧＲ１は、第２方向Ｙに幅（第５幅）Ｗ１５を有している。幅Ｗ１５は、０．０５〜２．５ｍｍである。幅Ｗ１５は、特に、０．０５〜１．２５ｍｍであることが望ましい。また、第２溝部ＧＲ２は、第２方向Ｙに幅（第６幅）Ｗ１６を有している。幅Ｗ１６は、０．０５〜２．５ｍｍである。幅Ｗ１６は、特に、０．０５〜１．２５ｍｍであることが望ましい。第１溝部ＧＲ１は、第１方向Ｘに延出し、表示パネルＰＮＬと重なった端部ＥＧ１を有している。第２溝部ＧＲ２は、第１方向Ｘに延出し、駆動ＩＣチップ２４側に位置する端部ＥＧ２を有している。端部ＥＧ１と端部ＥＧ２との間の幅Ｗ１１は、第１実施形態に示した溝部ＧＲの第２方向Ｙの幅Ｗ１１と同等である。
【００４３】
第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２は、第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に位置している。すなわち、第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２は、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２と重ならず、第１辺ＳＤ１及び第２辺ＳＤ２まで延出しない。第１枠領域ＡＲ１の幅Ｗ１３、及び、第２枠領域ＡＲ２の幅Ｗ１４は、第１実施形態で示した幅Ｗ１３及びＷ１４と同等である。
【００４４】
図６（ｂ）に示すように、ベース部材２３ａは、第１溝部ＧＲ１が形成されている位置において、厚さＴ１１を有し、第２溝部ＧＲ２が形成されている位置において、厚さＴ１２を有している。また、駆動ＩＣチップ２４と重なる位置において、厚さＴ２を有している。厚さＴ１１及びＴ１２は、それぞれ厚さＴ２よりも薄い。厚さＴ１１及びＴ１２は、互いに等しくても良いし、異なっていても良い。端部ＥＧ１と実装辺ＭＥとの間の第２方向Ｙの距離ＤＴ１は、第１実施形態で示した距離ＤＴ１と同等である。保護樹脂ＲＥ２の端部Ｅ１と実装辺ＭＥとの間の第２方向Ｙの距離ＤＴ２は、第１実施形態で示した距離ＤＴ２と同等である。異方性導電膜３の端部Ｅ２と実装辺ＭＥとの間の第２方向Ｙの距離ＤＴ３は、第１実施形態で示した距離ＤＴ３と同等である。
【００４５】
図６（ｃ）に示すように、凹部ＣＣ及び凸部ＣＶは、第１溝部ＧＲ１の底面、すなわち、ベース部材２３ａの第１面ＳＦ１側の面に形成されている。第２面ＳＦ２と凹部ＣＣの最深部との間の深さＤＰ１は、第１実施形態で示した深さＤＰ１と同等である。また、凹部ＣＣの最深部と凸部ＣＶの頂部との間のレンジＲＧは、第１実施形態で示したレンジＲＧと同等である。第２溝部ＧＲ２についても第１溝部ＧＲ１と同様である。  
このような第２実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
次に、図７及び図８において、第３実施形態について説明する。  
図７は、第３実施形態の表示装置ＤＳＰを示す断面図である。図７に示す構成は、図５に示した構成と比較して、ベース部材２３ａが第１溝部ＧＲ１を有し、第２溝部ＧＲ２を有していない点で相違している。図７に示す第１溝部ＧＲ１の構成は、図５に示した第１溝部ＧＲ１の構成と同等である。
【００４７】
図８は、図７に示したフレキシブル配線基板２３を示す図である。図８（ａ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の平面図を示し、図８（ｂ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示し、図８（ｃ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の第１方向Ｘに沿った断面図を示している。図８に示す第１溝部ＧＲ１の構成は、図６に示した第１溝部ＧＲ１の構成と同等である。第１溝部ＧＲ１の幅Ｗ１５は、０．０５〜５ｍｍである。幅Ｗ１５は、特に、０．０５〜１．２５ｍｍであることが望ましい。折り曲げ開始点Ｐ１は、折り曲げ領域ＢＡにおいて、最も反発力が大きい位置であるため、第１溝部ＧＲ１が折り曲げ開始点Ｐ１に位置することでフレキシブル配線基板２３の反発力を効率的に緩和することができる。  
このような第３実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
次に、図９及び図１０において、第４実施形態について説明する。  
図９は、第４実施形態の表示装置ＤＳＰを示す断面図である。図９に示す構成は、図５に示した構成と比較して、ベース部材２３ａが第２溝部ＧＲ２を有し、第１溝部ＧＲ１を有していない点で相違している。図９に示す第２溝部ＧＲ２の構成は、図５に示した第２溝部ＧＲ２の構成と同等である。
【００４９】
図１０は、図９に示したフレキシブル配線基板２３を示す図である。図１０（ａ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の平面図を示し、図１０（ｂ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示し、図１０（ｃ）は、展開した状態のフレキシブル配線基板２３の第１方向Ｘに沿った断面図を示している。図８に示す第１溝部ＧＲ１の構成は、図６に示した第１溝部ＧＲ１の構成と同等である。第２溝部ＧＲ２の幅Ｗ１６は、０．０５〜５ｍｍである。幅Ｗ１６は、特に、０．０５〜１．２５ｍｍであることが望ましい。また、第２溝部ＧＲ２の端部ＥＧ２と実装辺ＭＥとの間の第２方向Ｙの距離ＤＴ４は、０．０５〜５ｍｍである。距離ＤＴ４は、特に、０．７５〜３．７５ｍｍであることが望ましい。折り曲げ終了点Ｐ２は、折り曲げ領域ＢＡにおいて、最も両面テープＴＰ２に近い位置であるため、第２溝部ＧＲ２が折り曲げ終了点Ｐ２に位置することで、バックライトユニットＢＬとフレキシブル配線基板２３との接着部分に生じる剥離力を効率的に低減することができる。  
このような第４実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
図１１は、フレキシブル配線基板２３に溝部ＧＲを形成する工程の第１実施例を示す図である。  
フレキシブル配線基板２３を形成するためのマザー基板１００がリールに巻かれている。複数のフレキシブル配線基板２３は、１つのマザー基板１００から抜型によって切り出されることで形成される。マザー基板１００は、図３に示したベース部材２３ａ、配線２３ｂ、保護層２３ｃを備えている。フレキシブル配線基板２３の電気的導通を検査するための検査パッドＴＰＤは、フレキシブル配線基板２３の外側に配置されている。複数の配線２３ｂは、フレキシブル配線基板２３の外側まで引き出され、検査パッドＴＰＤに接続されている。
【００５１】
図１１に示す例では、フレキシブル配線基板２３がマザー基板１００から切り出される前に、フレキシブル配線基板２３にレーザーＬＬを照射して、溝部ＧＲを形成する。溝部ＧＲを折り曲げ領域ＢＡにおいて第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に形成する。このようなリールは、フレキシブル配線基板２３を表示パネルＰＮＬに実装する工程を行う実装機内に設置されても良く、フレキシブル配線基板２３がマザー基板１００から打ち抜かれる工程が実装機内で行われても良い。
【００５２】
図１２は、フレキシブル配線基板２３に溝部ＧＲを形成する工程の第２実施例を示す図である。  
図１２に示す例では、単体のフレキシブル配線基板２３にレーザーＬＬを照射して、溝部ＧＲを形成する。すなわち、図１１に示したようなマザー基板１００からフレキシブル配線基板２３を切り出した後、もしくは、フレキシブル配線基板２３を表示パネルＰＮＬへ実装する直前に溝部ＧＲを形成する。溝部ＧＲを折り曲げ領域ＢＡにおいて第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に形成する。
【００５３】
図１３は、フレキシブル配線基板２３に溝部ＧＲを形成する工程の第３実施例を示す図である。  
図１３に示す例では、表示パネルＰＮＬにフレキシブル配線基板２３を実装した後に、ベース部材２３ａにレーザーＬＬを照射し溝部ＧＲを形成する。溝部ＧＲを折り曲げ領域ＢＡにおいて第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に形成する。溝部ＧＲを形成した後に、フレキシブル配線基板２３の折り曲げ部ＢＡを折り曲げる。
【００５４】
図１４は、フレキシブル配線基板２３に溝部ＧＲを形成する工程の第４実施例を示す図である。  
図１４に示す例では、フレキシブル配線基板２３が折り曲げられた後に、レーザーＬＬによってフレキシブル配線基板２３に溝部ＧＲを形成する。もしくは、表示装置ＤＳＰの製造工程の最後に、レーザーＬＬによってフレキシブル配線基板２３に溝部ＧＲを形成する。溝部ＧＲを折り曲げ領域ＢＡにおいて第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に形成する。
【００５５】
上記したレーザーＬＬによって溝部ＧＲを形成する工程は、レーザー機構単体によって行われても良いし、フレキシブル配線基板２３を表示パネルＰＮＬに実装する実装機内で行われても良い。また、表示装置ＤＳＰを製造する装置内の任意の箇所にレーザー機構を設置することも可能である。図１１乃至図１４に示した工程は、上記した溝部ＧＲのパターンすべてに適用することができる。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の向上が可能な電子機器及びフレキシブル配線基板を得ることができる。
【００５７】
なお、上記した例では、駆動ＩＣチップ２４がフレキシブル配線基板２３に実装されていたが、駆動ＩＣチップ２４は、表示パネルＰＮＬに実装されていても良い。また、フレキシブル配線基板２３の強度が十分であれば、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２にも溝部ＧＲが形成されても良い。また、溝部ＧＲのパターンは任意の形状に調整可能であり、上記以外のパターンでも良い。
【００５８】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５９】
ＤＳＰ…表示装置（電子機器）、ＭＥ…実装辺、ＰＤ…パッド部、ＰＮＬ…表示パネル（パネル）、
２３…フレキシブル配線基板、２４…駆動ＩＣチップ、
２３ａ…ベース部材、２３ｂ…配線、２３ｃ…保護層、
ＳＦ１…第１面、ＳＦ２…第２面、
ＢＡ…折り曲げ部、ＧＲ…溝部、ＣＣ…凹部、ＣＶ…凸部、
Ｅ１…第１辺ＳＤ２…第２辺、ＡＲ１…第１枠領域、ＡＲ２…第２枠領域、
Ｐ１…折り曲げ開始点、Ｐ２…折り曲げ終了点、
ＧＲ１…第１溝部、ＧＲ２…第２溝部、３…異方性導電膜、ＲＥ１、ＲＥ２…保護樹脂、
ＢＴ…最深部、ＴＰ…頂部。
【図１】
2020204750.tif 000003
【図２】
2020204750.tif 000004
【図３】
2020204750.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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