(57)【要約】【課題】金属製の圧入部品を樹脂製のモールド部品に取り付けたときに発生する屑の散逸を防止する。【解決手段】組立部材１０１は、圧入部品１１０、１２０と、圧入部品が圧入される孔１１５、１２５を有するモールド部品１５０と、圧入部品又は孔に設けられ、圧入部品が孔に圧入されたときに、孔と圧入部品との間に、モールド屑を保持する閉鎖空間を形成する蓋１１２、１２２と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧入部品と、
前記圧入部品が圧入される孔を有するモールド部品と、
前記圧入部品又は前記孔に設けられ、前記圧入部品が前記孔に圧入されたときに、前記孔と前記圧入部品との間に、閉鎖空間を形成する蓋と、
を備える組立部材。
【請求項２】
前記蓋は、前記孔の開口の形状に沿って前記孔と前記圧入部品との間を塞ぐよう形成された、前記圧入部品の側部に設けられるフランジ部を有する、請求項１に記載の組立部材。
【請求項３】
前記蓋は、前記圧入部品に設けられ、前記圧入部品が前記孔に圧入されたときに前記孔の内側で弾性的に変形して前記孔に当接する押圧片である、請求項１に記載の組立部材。
【請求項４】
前記蓋は、前記孔の開口の外側から内側に向けて延びるように設けられ、前記圧入部品が前記孔に圧入されたときに弾性的に変形して前記圧入部品に当接する舌片部材である、請求項１に記載の組立部材。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の組立部材を備える電磁継電器であって、前記モールド部品としてのベースを備え、
固定接点ばね、可動接点ばね及び継鉄のうち、少なくとも一つが前記圧入部品である、電磁継電器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は組立部材に関する。また、本発明は電磁継電器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁継電器は、圧入部品としての固定接点ばね及び可動接点ばねを、モールド部品としてのベースに圧入することで組み立てられる。電磁継電器を組み立てる際、圧入部品をモールド部品に圧入したときに圧入部品によりモールド部品が削られ、モールド屑（削り屑とも呼ぶ）が発生する場合があった。モールド屑の除去方法として、圧入部品をモールド部品に圧入した後、エアー吹きによりモールド屑を吹き飛ばすことが行われている。
【０００３】
しかしながら、エアー吹き等の除去方法では、モールド屑が電子部品の内部に残る場合があり、モールド屑を完全に除去することは困難であった。そのため、輸送中又は電磁継電器自身の動作時の振動により、電子部品の内部に残ったモールド屑が移動して接点の接触に影響を及ぼす恐れがあった。特許文献１〜４には、モールド屑による接触不良や、モールド屑の発生を防止する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１２７９９７号公報
【特許文献２】特開平５−１８２５７５号公報
【特許文献３】特許第３４６８５５２号公報
【特許文献４】特許第５２５１６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
１つの側面では、圧入部品をモールド部品に圧入する際に発生したモールド屑の散逸を防止する組立部材を提供することを目的とする。また、別の側面では、固定接点ばね等の圧入部品をモールド部品であるベースに圧入する際に発生したモールド屑の散逸が防止される電磁継電器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの形態によれば、圧入部品と、圧入部品が圧入される孔を有するモールド部品と、圧入部品又は孔に設けられ、圧入部品が孔に圧入されたときに、孔と圧入部品との間に、保持する閉鎖空間を形成する蓋と、を備える組立部材が提供される。
【０００７】
また、上記形態の組立部材を備える電磁継電器であって、モールド部品としてのベースと、圧入部品としての固定接点ばね、可動接点ばね又は継鉄を備える、電磁継電器が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
圧入部品をモールド部品に圧入する際に発生したモールド屑の散逸を防止する組立部材が提供される。また、固定接点ばね等の圧入部品をモールド部品であるベースに圧入した際に発生したモールド屑の散逸が防止される電磁継電器が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第一実施形態の電磁継電器を示す斜視図である。
【図２Ａ】図１に示す電磁継電器で用いられる固定接点ばねを示す斜視図である。
【図２Ｂ】図１に示す電磁継電器で用いられる可動接点ばねを示す斜視図である。
【図３】固定接点ばね及び可動接点ばねをベースに取付ける前の状態の電磁継電器の分解斜視図である。
【図４Ａ】第一実施形態の電磁継電器の側面図である。
【図４Ｂ】図４ＡのＢ部分を拡大して示す拡大図である。
【図５】第二実施形態の電磁継電器を示す斜視図である。
【図６Ａ】固定接点ばねをベースに取付ける前の状態を示す分解斜視図である。
【図６Ｂ】固定接点ばねをベースに取り付けた状態を示す斜視図である。
【図７】図６ＢのＶＩＩ-ＶＩＩ線に沿った部分断面図である。
【図８】第二実施形態の固定接点ばねをベースに取付ける前の状態を示す図である。
【図９Ａ】第二実施形態の固定接点ばねの別例を示す斜視図である。
【図９Ｂ】図９ＡのＢ部分を拡大して示す拡大斜視図である。
【図１０】図９Ａに示す固定接点ばねをベースに取り付けた状態を示す部分断面図である。
【図１１】第三実施形態の固定接点ばねをベースに取付ける前の状態を示す図である。
【図１２】第三実施形態の固定接点ばねの図１１の矢印Ａ方向からみた側面図と、図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿ったベースの断面図である。
【図１３Ａ】第三実施形態の固定接点ばねをベースに取付けた状態を示す図である。
【図１３Ｂ】図１３ＡのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１４Ａ】図１３Ｂの部分Ｃを拡大して示す部分拡大断面図である。
【図１４Ｂ】図１４ＡのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１５】第四実施形態の固定接点ばねをベースに取付ける前の状態を示す図である。
【図１６】第四実施形態の固定接点ばねをベースに取り付けた状態を示す図である。
【図１７】固定接点ばねをベースに取り付けた状態の部分拡大断面図である。
【図１８】第四実施形態の蓋を示す平面図である。
【図１９Ａ】第四実施形態の固定接点ばねがベースに取付けられる前の状態を示す図である。
【図１９Ｂ】第四実施形態の固定接点ばねがベースに取付けられた状態を示す図である。
【図２０Ａ】第五実施形態の継鉄をベースに取り付けた状態を示す図である。
【図２０Ｂ】第五実施形態の継鉄を示す斜視図である。
【図２１Ａ】第五実施形態の継鉄及びベースを示す断面図である。
【図２１Ｂ】第五実施形態の継鉄及びベースの別例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。また、以下の実施の形態において同一又は類似の要素には共通の参照符号を付けて示し、理解を容易にするために、これらの図面は縮尺を適宜変更している。
【００１１】
（第一実施形態）
図１〜図４Ｂに本発明の第一実施形態に係る電磁継電器１０１を示す。電磁継電器１０１は、圧入部品としての固定接点ばね１１０、可動接点ばね１２０及び電磁石１３０と、圧入部品が圧入される孔１１５、１２５（図３参照）を有するモールド部品としてのベース１５０とを備える。また、固定接点ばね１１０に設けられる蓋１１２、可動接点ばね１２０に設けられる蓋１２２を備える（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。また、図１には示されていないが、電磁石１３０、固定接点ばね１１０及び可動接点ばね１２０を収容するカバーを備える。
【００１２】
ベース１５０は、電磁石１３０、固定接点ばね１１０及び可動接点ばね１２０が取付けられる部材であり、電磁石１３０が固定される。
【００１３】
電磁石１３０は、カード１４０、コイル１６０及び接極子１７０を有する。電磁石１３０はコイル１６０の内部に鉄心を有し、鉄心が励磁又は消磁することで接極子１７０が移動し、接極子１７０に連結したカード１４０が図１の矢印Ａ方向及びＢ方向（前後方向）に移動する。カード１４０は可動接点ばね１２０に連結し、カード１４０が前後方向に移動することにより可動接点ばね１２０の可動接点１２７が移動し、可動接点１２７が固定接点ばね１１０の固定接点１１７と接触又は離間する。
【００１４】
図２Ａに本実施形態の固定接点ばね１１０を示す。固定接点ばね１１０は金属製の部材である。固定接点ばね１１０は、本体１１１と、本体１１１の上端側に取付けられる固定接点１１７と、本体１１１の下端側に設けられ本体１１１を支持する支持部１１４と、支持部１１４に設けられた蓋１１２と、支持部１１４の底部から延びる端子１１８とを備える。
【００１５】
ベース１５０の孔１１５には、図３に示すように上方に開口する開口１１５ａと、側方に開口する開口１１５ｂとがある。固定接点ばね１１０は、図３に示すようにベース１５０に形成された孔１１５に、開口１１５ｂから矢印Ｃ方向へ圧入されることにより、ベース１５０に取付けられる。固定接点ばね１１０がベース１５０に取付けられた後、本体１１１は開口１１５ａから突出する。
【００１６】
図４Ｂに示すように、孔１１５の開口１１５ａ及び１１５ｂの幅Ｗ１は、固定接点ばね１１０が挿入しやすいよう、支持部１１４の厚みＴ１よりも広く形成されている。そして、孔１１５の内部には、図４Ｂに示すように、孔１１５の側壁から突出する圧入用の突起１１６が形成されている。そして、固定接点ばね１１０が孔１１５に圧入された後は、圧入用の突起１１６により支持部１１４が支持され固定接点ばね１１０がベース１５０に固定される。しかしながら、固定接点ばね１１０が圧入される際に樹脂製の圧入用の突起１１６の一部が支持部１１４により削られる場合がありモールド屑が発生する。
【００１７】
図４Ｂに示すように、蓋１１２は、固定接点ばね１１０が孔１１５に圧入されたとき、孔１１５と蓋１１２の間に発生したモールド屑を保持する閉鎖空間１９０を形成するよう設けられる。蓋１１２は、開口１１５ａ及び１１５ｂの形状に沿って孔１１５と固定接点ばね１１０との間を塞ぐように形成されているフランジ部である。フランジ部は、孔１１５の外側でベース１５０の外面に当接するよう支持部１１４の側部に設けられる。蓋１１２の幅Ｄ１は、開口１１５ａ及び１１５ｂの幅Ｗ１より大きく形成される。そして、開口１１５ａ及び開口１１５ｂを蓋１１２により塞ぐことで、固定接点ばね１１０を孔１１５に圧入したときに発生したモールド屑を孔１１５と蓋１１２との間の閉鎖空間１９０に保持できる。モールド屑が孔１１５から外に移動及び散逸しないため、例えば輸送時の振動でモールド屑が移動することが防止され、接点の接触に影響を及ぼす恐れが排除される。なお、閉鎖空間とは完全に閉鎖された空間ではなく、モールド屑が空間から外出するのを防止する程度の空間であることを意味し、モールド屑が通過しない程度の隙間がある場合を含む。
【００１８】
図２Ｂに本実施形態の可動接点ばね１２０を示す。可動接点ばね１２０は、可動接点１２７が設けられた本体１２１と、本体１２１にカシメにより接合された支持部１２４と、支持部１２４から延びる端子１２８と、支持部１２４の側部に形成された蓋１２２とを備える。可動接点ばね１２０は固定接点ばね１１０と同様、図３に示すように、孔１２５に矢印Ｄ方向に圧入されることで、ベース１５０に取付けられる。孔１２５には、図３に示すように上方に開口する開口１２５ａと、側方に開口する開口１２５ｂとがある。可動接点ばね１２０の支持部１２４は開口１２５ｂから挿入され、可動接点ばね１２０が取付けられた後、本体１２１は開口１２５ａから突出する。図４Ｂに示すように、孔１２５の幅Ｗ２は本体１２１の厚さＴ２よりも広い。そして、孔１２５の内壁から突出する樹脂製の圧入用の突起１２６により支持部１２４が支持され、可動接点ばね１２０が固定される。支持部１２４が圧入されたときに圧入用の突起１２６の一部が削りとられる場合があり削りとられた一部がモールド屑になる。
【００１９】
本実施形態の蓋１２２は、可動接点ばね１２０が孔１２５に圧入されたときに、蓋１２２と孔１２５との間に発生したモールド屑を保持する閉鎖空間１９１を形成するよう設けられる。蓋１２２は、開口１２５ａ及び１２５ｂの形状に沿って孔１２５と可動接点ばね１２０との間を塞ぐように形成されたフランジ部であり、開口１２５ａ及び１２５ｂの周囲においてフランジ部の先端がベース１５０の外面に当接するよう、支持部１２４の側部に設けられる。可動接点ばね１２０を孔１２５に圧入した後はモールド屑が閉鎖空間１９１に保持されるため、モールド屑が孔１２５の外に移動して散逸することはない。よって、例えば輸送時の振動でモールド屑が移動することが防止され、接点の接触に影響を及ぼす恐れが排除される。
【００２０】
固定接点ばね１１０の蓋１１２と、可動接点ばね１２０に形成された蓋１２２は、例えばプレス曲げ加工又はインサート成形により形成されてよい。
【００２１】
（第二実施形態）
図５に、本発明の第二実施形態による電磁継電器２０１を示す。電磁継電器２０１は、モールド部品としてのベース２５０と、圧入部品としての電磁石２３０、継鉄２８０、固定接点ばね２１０及び可動接点ばね２２０を備える。電磁石２３０は、コイル２６０、接極子２７０及びカード２４０を備える。また、図５には示されていないが、電磁継電器１０１は、電磁石２３０、継鉄２８０、固定接点ばね２１０及び可動接点ばね２２０を収容するカバーを備える。電磁石２３０及び可動接点ばね２２０の動作ついては、図１〜図４Ｂに示す電磁石１３０及び可動接点ばね１２０と同様であるためその説明は省略する。
【００２２】
固定接点ばね２１０は、図６Ａに示すように、本体２１１と、本体２１１の上端側に位置する固定接点２１７と、本体２１１の下端側に位置する支持部２１４と、支持部２１４の底部から延びる端子２１８と、蓋２１２とを備える。支持部２１４には後述するベース２５０に形成された孔２１５の内部と接触するよう、支持部２１４の側面から突出した圧入用の突起２１６が形成されている。
【００２３】
孔２１５に支持部２１４が図６Ａの矢印Ｅ方向に圧入される。そのとき、金属製である支持部２１４の圧入用の突起２１６により、樹脂製の孔２１５の内側の一部が削られ、モールド屑が発生する場合がある。
【００２４】
図７に示すように、蓋２１２は固定接点ばね２１０に設けられ、支持部２１４が孔２１５に圧入されたとき、孔２１５と蓋２１２との間にモールド屑を保持する閉鎖空間２９０を形成する。蓋２１２は、孔２１５の開口の形状に沿って孔２１５と固定接点ばね２１０との間を塞ぐように形成された、本体２１１の側部に設けられるフランジ部である。フランジ部の先端部分が孔２１５の外側でベース２５０の外面に当接する。本実施形態の蓋２１２の幅Ｄ３は、図７に示されるように孔２１５の幅Ｗ３よりも広く形成される。孔２１５と蓋２１２との間の閉鎖空間２９０が蓋２１２により閉ざされ、圧入時に発生したモールド屑を保持できる。モールド屑が閉鎖空間２９０から外に移動及び散逸しないため、例えば輸送時の振動でモールド屑が移動することが防止され、接点の接触に影響を及ぼす恐れが排除される。なお、図示しないが、孔２１５の底には端子２１８がベース２５０の底面から外出するよう貫通孔が形成される。
【００２５】
本実施形態の蓋２１２は、本体２１１と一体成形により形成されてもよい。また、図８に示す固定接点ばね２１０ａのように、蓋２１２ａは、本体２１１及び支持部２１４とは別体として形成されてもよい。蓋２１２及び蓋２１２ａは樹脂、ゴム、金属等の材料から作製されてよい。
【００２６】
図９Ａに、第二実施形態のさらに別例である固定接点ばね２１０ｂを示す。図５に示す固定接点ばね２１０と同様、本体２１１、固定接点２１７、支持部２１４、端子２１８、及び支持部２１４の側部に形成された突起２１６を備える。固定接点ばね２１０ｂの蓋２１２ｂは、孔２１５の開口の形状に沿って孔２１５と固定接点ばね２１０ｂとの間を塞ぐように形成されたフランジ部を有する。図１０に示すように蓋２１２ｂは、支持部２１４が圧入される孔２１５の幅Ｗ３とほぼ同じ大きさの幅Ｄ４で形成される。略同じ幅であれば、モールド屑を蓋２１２ｂと孔２１５との間の閉鎖空間２９０に保持できるので、モールド屑が移動して孔２１５に出ることを防止することができる。なお、固定接点ばね２１０ｂには、固定接点ばね２１０が孔２１５に過度に挿入されることを防止するため、蓋２１２ｂとは別に反対側に突出した係止部２１３が設けられている。係止部２１３が孔２１５の開口周辺においてベース２５０に係止するため、固定接点ばね２１０ｂは所定の位置で止まることができる。
【００２７】
（第三実施形態）
図１１に本発明の第三実施形態による電磁継電器３０１で用いられるベース３５０及び固定接点ばね３１０を示す。ベース３５０は樹脂製であり、固定接点ばね３１０は金属製である。電磁継電器３０１に搭載される電磁石、可動接点ばね及び継鉄は、第二実施形態の電磁石２３０、可動接点ばね２２０及び継鉄２８０と同じであるので、それらの説明は省略する。
【００２８】
固定接点ばね３１０は、本体３１１と、本体３１１の上端側に固定接点３１７と、本体３１１の下端側に支持部３１４と、支持部３１４から延びる端子３１８とを備える。また、図１１に示すように支持部３１４の底部から折り曲げて設けられる蓋３１２を備える。
【００２９】
図１１及び図１４Ｂに示すように蓋３１２は、支持部３１４が孔３１５に圧入されたとき弾性的に変形して孔３１５の内壁３１９に当接する押圧片である。蓋３１２は底が湾曲していて、支持部３１４と併せた断面がＵ字形状に形成される。
【００３０】
図１２に示すように、支持部３１４と蓋３１２との接合部には側方に突出した圧入用の突起３１６を備える。突起３１６は接合部の両端に突出して設けられ、孔３１５に支持部３１４が圧入されたときに孔３１５の内壁と当接する。突起３１６により固定接点ばね３１０は確実に固定されるが、孔３１５の内壁に当たることでベース３５０が削られるためモールド屑が発生する場合がある。本実施形態では、弾性的に変形する蓋３１２を備えることで、例えば図１４Ｂに示すように、固定接点ばね３１０が孔３１５に圧入されたときに、孔３１５と蓋３１２との間に閉鎖空間３９０形成する。そのため、発生したモールド屑を閉鎖空間３９０に保持して、散逸することを防止する。
【００３１】
（第四実施形態）
図１５に本発明の第四実施形態による電磁継電器４０１のベース４５０及び固定接点ばね４１０を示す。固定接点ばね４１０は金属製であり、ベース４５０は、固定接点ばね４１０が圧入される孔４１５を有する樹脂製のモールド部品である。電磁継電器４０１は電磁石、可動接点ばね及び継鉄を搭載するが、それらは第二実施形態と同じであるため説明は省略する。
【００３２】
固定接点ばね４１０は、本体４１１と、本体４１１の上端側に固定接点４１７と、本体４１１の下端側に支持部４１４と、支持部４１４から延びる端子４１８とを備える。また、支持部４１４には、支持部４１４の側部から突出して形成される圧入用の突起４１６が形成される。第四実施形態の電磁継電器４０１では、ベース４５０に蓋４１２が設けられている。
【００３３】
蓋４１２は、図１８に示すように、ベース４５０に形成された点線で示される孔４１５の開口の周囲において外側から内側に向けて延びるように設けられた弾性的に変形する舌片部材である。蓋４１２の四隅には切り込み４１３が形成されている。そのため、図１７に示すように支持部４１４を孔４１５に圧入すると、蓋４１２の内側の先端４１２ａが弾性的に変形して下方に撓み、撓んだ状態で先端４１２ａが支持部４１４に当接する。これにより孔４１５と蓋４１２との間の閉鎖空間４９０が形成され、固定接点ばね４１０を圧入したときに突起４１６により削られたモールド屑が閉鎖空間４９０に保持され、蓋４１２により孔４１５の外に出ることがなくなる。
【００３４】
図１９Ａ及び図１９Ｂに、図１８の固定接点ばね４１０及びベース４５０の別例である固定接点ばね４１０ａ及びベース４５０ａを示す。図１９Ａ及び図１９Ｂに示すように、突起４１６ａは孔４１５ａの内壁４１９から突出して設けられてよい。支持部４１４により突起４１６ａは削られるものの、図１９Ｂに示されるように蓋４１２により孔４１５と固定接点ばね４１０ａとの間に閉鎖空間４９０が形成されるので、発生したモールド屑が外に出ることが防止される。
【００３５】
（第五実施形態）
図２０Ａ〜図２１Ｂに本発明の第五実施形態による用いられるベース５５０及び継鉄５８０を示す。ベース５５０は樹脂製のモールド部品であり、継鉄５８０は金属製である。電磁継電器５０１に搭載される電磁石、可動接点ばね及び固定接点ばねは、第二実施形態と同じであるためその説明は省略する。
【００３６】
図２０Ｂに示すように、継鉄５８０は、本体５１１と、本体５１１の下端側に設けられる支持部５１４と、蓋５１２とを備える。また、ベース５５０には、継鉄５８０を圧入するための孔５１５が形成される。また、図２１Ａに示すように、孔５１５の内壁５１９には、内壁５１９から突出する圧入用の突起５１６が形成される。支持部５１４が孔５１５に圧入され、支持部５１４が突起５１６により支持されることで継鉄５８０が固定される。突起５１６は樹脂製であり、継鉄５８０が圧入されたときに金属製の支持部５１４により削られ、モールド屑が発生する場合がある。本実施形態の継鉄５８０に設けられた蓋５１２は、孔５１５の開口の形状に沿って形成されるフランジ部を有する。フランジ部は孔５１５の外側でベース５５０の外面に当接する。図２１Ａに示すように、蓋５１２の幅Ｄ５は、孔５１５の幅Ｗ５よりも大きく形成される。そのため、継鉄５８０をベース５５０に取付けると、蓋５１２により孔５１５と継鉄５８０との間に閉鎖空間５９０が形成され、発生したモールド屑が保持される。それにより、孔５１５からモールド屑が外に移動及び散逸しない。そのため、例えば輸送時の振動でモールド屑が移動することが防止され、接点の接触に影響を及ぼす恐れが排除される。
【００３７】
図２１Ｂに示すように、孔５１５の幅Ｗ５と、孔５１５の開口の形状に沿って形成された蓋５１２の幅Ｄ５ａとは略同じ大きさであってもよい。孔５１５と蓋５１２との間に閉鎖空間５９０が形成されれば、圧入により発生したモールド屑が閉鎖空間５９０に保持され、孔５１５から外に移動及び散逸することが防止される。
【符号の説明】
【００３８】
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５    電磁継電器
１１０、２１０、３１０、４１０    固定接点ばね
１１１、２１１、３１１、４１１、    本体
１１２、１２２、２１２、３１２、４１２、５１２    蓋
２１３    係止部
１１４、１２４、２１４、３１４、４１４、５１４    支持部
１１５、１２５、２１５、３１５、４１５、５１５    孔
１１６、１２６、２１６、３１６、４１６    突起
１１７、２１７、３１７、４１７    固定接点
１１８、２１８、３１８、４１８    端子
１１９、３１９、４１９、５１９    内壁
１２０、２２０    可動接点ばね
１２７    可動接点
１３０、２３０    電磁石
１４０、２４０    カード
１５０、２５０    ベース
１６０、２６０    コイル
１７０、２７０    接極子
１９０、１９１、２９０、３９０、４９０、５９０    閉鎖空間
２８０、５８０    継鉄
【図１】
2020013654.tif 000003
【図２Ａ】
2020013654.tif 000004
【図２Ｂ】
2020013654.tif 000005
【図３】
2020013654.tif 000006
【図４Ａ】
2020013654.tif 000007
【図４Ｂ】
2020013654.tif 000008
【図５】
2020013654.tif 000009
【図６Ａ】
2020013654.tif 000010
【図６Ｂ】
2020013654.tif 000011
【図７】
2020013654.tif 000012
【図８】
2020013654.tif 000013
【図９Ａ】
2020013654.tif 000014
【図９Ｂ】
2020013654.tif 000015
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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