(57)【要約】【課題】表示パネルが接着材を介して放熱シートと密着した表示装置において、放熱性をさらに向上させる。【解決手段】表示パネル１の下面１ｂが接着材２を介して放熱シート３に貼り付けられた構成において、その端面１ｃと放熱シート３とを繋ぐ端面伝熱部４を設ける。表示パネル１のうち端面伝熱部４に覆われる部分は、表面処理が施された表面処理部１ｄとされ、端面伝熱部４と密着している。これにより、表示パネル１で生じた熱が、表示パネル１を構成する基板１１により放熱シート３に伝搬する際の律速になったとしても、端面伝熱部４を介して放熱シート３に伝搬する構造となり、従来よりも放熱性に優れる表示装置となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
自発光素子を有してなり、発光面（１ａ）と、その反対面の下面（１ｂ）と、前記発光面と前記下面との間の面である端面（１ｃ）を備える表示パネル（１）と、
前記表示パネルのうち前記下面に配置される接着材（２）と、
前記接着材を介して前記表示パネルに接続される放熱シート（３）と、
前記表示パネルのうち前記端面（１ｃ）と、前記放熱シートの一部とを連続的に覆う端面伝熱部（４）とを備え、
前記表示パネルのうち前記端面伝熱部と接する部分は、表面処理が施された表面処理部（１ｄ）であり、前記端面伝熱部と密着している、表示装置。
【請求項２】
前記表面処理部は、前記表示パネルの外表面のうち前記端面伝熱部と接していない部分よりも粗面化されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記表面処理部は、自己組織化単分子膜に覆われている、請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記端面は、断面視にて段差部分を有する階段状とされている、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の表示装置。
【請求項５】
前記端面伝熱部は、導電性インクが印刷されることにより形成されたものである、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）を表示部として備える表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の表示装置としては、例えば特許文献１に記載のものが挙げられる。特許文献１に記載の表示装置は、自発光素子として複数のＯＬＥＤを備える表示パネルと、背面金属板と、透光性カバーと、熱伝導部材とを有してなり、表示パネルが背面金属板と透光性カバーとにより挟持された構成とされている。また、この表示装置は、表示パネルの放熱性を向上させるため、熱伝導部材がシリコン樹脂にセラミックフィラーを混合した混合体によりなり、表示パネルと背面金属板とが熱伝導部材を介して密着した構成とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２０７３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、ＯＬＥＤを有してなる表示パネルは、例えば、樹脂材料やガラスなどによりなる基板上に駆動制御用のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＯＬＥＤが積層されてなり、ＯＬＥＤを駆動（発光）させることで主にＯＬＥＤが発熱する構成とされる。ＯＬＥＤは、熱により劣化が進行するため、この劣化を抑制するには熱を外部に効率良く伝搬させて放出する必要がある。
【０００５】
上記した表示装置は、ＯＬＥＤで生じた熱を基板、熱伝導部材、背面金属板の順に伝搬させて外部に放出する構成とすることで、放熱性を向上させている。
【０００６】
しかしながら、上記の表示装置は、ＯＬＥＤで生じた熱を外部に伝搬させる際に、背面金属板および熱伝導部材よりも熱伝導率が低い材料で構成された基板を介在する構造である。そのため、この表示装置は、基板が放熱における律速となり、放熱性の観点から改良の余地がある。
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ＯＬＥＤを有してなる表示パネルの放熱性を従来よりも向上した構成の表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の表示装置は、自発光素子を有してなり、発光面（１ａ）と、その反対面の下面（１ｂ）と、発光面と下面との間の面である端面（１ｃ）を備える表示パネル（１）と、表示パネルのうち下面に配置される接着材（２）と、接着材を介して表示パネルに接続される放熱シート（３）と、表示パネルのうち端面（１ｃ）と、放熱シートの一部とを連続的に覆う端面伝熱部（４）とを備え、表示パネルのうち端面伝熱部と接する部分は、表面処理が施された表面処理部（１ｄ）であり、端面伝熱部と密着している。
【０００９】
これにより、表示パネルで生じた熱がその下面側に配置された接着材を介して放熱シートに伝搬されると共に、当該熱が表示パネルの端面から端面伝熱部を通じて放熱シートに伝搬する構造の表示装置となる。そのため、表示パネルで生じた熱が放熱シートへ伝搬する際に接着材および放熱シートよりも熱伝導率が低い材料で構成された基板を介する場合であっても、端面伝熱部を経由して放熱可能となり、従来よりも放熱性に優れる表示装置となる。
【００１０】
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態の表示装置を示す上面レイアウト図である。
【図２】図１中のII-II間の断面構成を示す断面図である。
【図３】図１中のIII-III間の断面構成を示す断面図である。
【図４】表示部を構成するＯＬＥＤの断面構成の一例を示す断面図である。
【図５】第１実施形態の表示装置の製造工程のうち表示パネルの放熱シートへの貼り付けの工程を示す図である。
【図６】図５に続く工程であって、表示パネルに表面処理部を形成する工程を示す図である。
【図７】図６に続く工程であって、導電性インクを印刷する工程を示す図である。
【図８】図７に続く工程であって、端面伝熱部の形成工程を示す図である。
【図９】第２実施形態の表示装置を示す上面レイアウト図である。
【図１０】他の実施形態における表示パネルの端面の断面形状の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１３】
（第１実施形態）
第１実施形態の表示装置について、図１〜図４を参照して述べる。本実施形態の表示装置は、例えば自動車などの車両に搭載される車載用表示装置とされると好適であるが、勿論、他の用途にも適用され得る。
【００１４】
なお、図１〜図４では、構成を分かり易くするため、各構成要素の寸法や厚みなどを誇張してデフォルメしたものを示している。図１では、見易くして理解を助けるため、断面を示すものではないが、後述する端面伝熱部４にハッチングを施すと共に、後述する表示パネル１の外郭のうち端面伝熱部４および配線５に隠されて見えない部分を破線で示している。
【００１５】
本実施形態の表示装置は、図１に示すように、自発光素子として複数のＯＬＥＤを有してなる表示パネル１と、放熱シート３と、端面伝熱部４とを有してなり、配線５が表示パネル１に接続されることで、外部からＯＬＥＤへ電流が供給される構成とされている。本表示装置は、図２に示すように、表示パネル１が接着材２を介して放熱シート３と密着しており、駆動時に放熱シート３の反対側に光を透過させることで各種映像を表示する。
【００１６】
以下、説明の簡略化のため、図２に示すように、表示パネル１のうち放熱シート３側の面を下面１ｂとし、その反対面を上面１ａとし、上面１ａと下面１ｂとの間の面を端面１ｃと称する。
【００１７】
本表示装置は、表示パネル１のうち上面１ａが各種の映像が表示される映像表示面（発光面）とされると共に、図２に示すように、表示パネル１の端面１ｃに表示パネル１と放熱シート３とを接続する端面伝熱部４が配置されている。本表示装置は、図１に示す表示パネル１、接着材２、放熱シート３、端面伝熱部４および配線５により構成される発光体が、不図示の筐体部品に収容されると共に、表示パネル１の映像表示面が不図示の透光性カバーに覆われた構成とされる。なお、表示パネル１の映像表示面と不図示の透光性カバーとの間にＯＣＡ（Optical Clear Adhesiveの略）やＯＣＲ（Optical Clear Adhesive Resinの略）などの光学接着材が配置されていてもよい。
【００１８】
表示パネル１は、図示しないＯＬＥＤおよびその駆動制御用のＴＦＴを有してなり、図１に示すように、各種映像が表示される表示部１０を備える。表示パネル１は、例えば図２に示すように、基板１１と、バリア膜１２と、機能層１３と、封止層１４とがこの順に積層されてなる。なお、表示パネル１は、「有機ＥＬ（Electro Luminescenceの略）パネル」と称され得る。
【００１９】
基板１１は、例えば図２に示すように、表面１１ａと裏面１１ｂとを有し、ポリイミドなどの樹脂材料やガラスなどの無機材料によりなる板状部材である。基板１１の表面１１ａ上には、バリア膜１２が形成されている。
【００２０】
バリア膜１２は、基板１１の裏面１１ｂ側から機能層１３へ水分や酸素が侵入することを抑止するためのものである。バリア膜１２は、例えば、主にＳｉＯ２やＳｉＮなどの任意の無機酸化物や無機窒化物などによりなり、ＣＶＤ（化学的気相成長）法やスパッタリングなどの真空成膜法により形成される。本実施形態では、バリア膜１２には、後述する機能層１３に形成されたＯＬＥＤを駆動するための不図示のＴＦＴが形成されている。バリア膜１２内には、図３に示すように、不図示のＴＦＴを駆動するためのＴＦＴ配線１２１が形成されている。ＴＦＴ配線１２１は、図３に示すように、表示部１０の内部から外部まで延設されており、表示部１０の外部においてＡＣＦ（異方性導電フィルム）などの導電性接着剤６を介して配線５と電気的に接続されている。
【００２１】
なお、ＴＦＴは、ゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体薄膜、ソース電極およびドレイン電極を有してなり、ゲート電極に電圧を印加することでソース電極およびドレイン電極間の電流を制御する制御素子である。ＴＦＴは、公知の構成および材料を採用でき、任意の方法で製造されるため、本明細書では、これらの詳細な説明を省略する。
【００２２】
機能層１３は、例えば図４に示すように、一対の電極１３１、１３２と、一対の電極１３１、１３２に挟持されてなる機能膜１３３と、機能膜１３３を複数の領域に区画する隔壁１３４とを有してなり、複数のＯＬＥＤ素子を構成する。
【００２３】
なお、ＯＬＥＤは、公知の構成および材料を採用できるため、本明細書では、以下、その構成の一例を簡単に説明する。また、図４では、機能層１３で構成されるＯＬＥＤを駆動するためのＴＦＴを省略すると共に、封止層１４を簡略化したものを示している。
【００２４】
一対の電極１３１、１３２は、一方が陽極とされ、他方が陰極とされる対となる電極であり、ＯＬＥＤをトップエミッション型とするかボトムエミッション型とするかにより適宜選択される。一対の電極１３１、１３２は、例えばＩＴＯ（酸化インジウム錫）などの導電性の透明材料やＡｌなどの金属材料によりなり、少なくとも表示パネル１の正面側に配置されるものが透明電極とされる。一対の電極１３１、１３２は、例えば、スパッタリングや蒸着などの真空成膜法により形成される。
【００２５】
機能膜１３３は、例えば、陽極側から陰極側に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層が積層された構成とされ、一対の電極１３１、１３２間に電圧を印加することで発光する構成とされる。機能膜１３３は、例えば、ディスペンサーなどによる湿式成膜法または蒸着などの真空成膜法により形成される。なお、機能膜１３３の構成は、上記した例に限られず、任意のＯＬＥＤの構成に適宜変更されてもよい。
【００２６】
隔壁１３４は、平面視にて格子状とされ、図４に示すように、機能膜１３３を区画する壁である。隔壁１３４は、例えば、感光性の絶縁性材料により構成され、スピンコートなどの湿式成膜法およびフォトリソグラフィエッチング法により形成され、「バンク」と称され得る。平面視にて隔壁１３４により囲まれた領域内において、一対の電極１３１、１３２およびこれに挟持された一の機能膜１３３が１つの画素を構成しており、この画素が複数並べて配置されることで表示部１０をなしている。
【００２７】
封止層１４は、図３に示すように、機能層１３を覆うように形成されると共に、第１封止部１４１と、第２封止部１４２とによりなり、主に基板１１の反対側から機能層１３への水分や酸素の侵入を抑止するためのものである。封止層１４は、例えば、ＣＶＤ法やＡＬＤ（原子層堆積）法などの真空成膜法およびインクジェット法などの湿式成膜法により形成される。
【００２８】
第１封止部１４１は、図３に示すように、機能層１３上に形成され、その内部に第２封止部１４２を有してなる。言い換えると、第１封止部１４１は、第２封止部１４２を覆い、封止層１４の外表面をなす部位である。第１封止部１４１は、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯＮやＡｌ２Ｏ３などの水分透過率の低い無機化合物により構成される。第１封止部１４１は、例えば図１や図３に示すように、少なくとも表示パネル１の端面１ｃを構成する部分のうち配線５が接続される部分周辺と異なる部分が端面伝熱部４に覆われている。
【００２９】
第２封止部１４２は、図３に示すように、第１封止部１４１の内部に配置され、例えばポリイミドなどの有機材料により構成される。第２封止部１４２は、第１封止部１４１のうち機能層１３を覆う部分が形成された後に、例えば、インクジェット塗布などの湿式成膜法によりパターン印刷され、その後、第１封止部１４１の残部が成膜されることで第１封止部１４１に覆われる。
【００３０】
表示パネル１は、例えば、上記した基板１１、バリア膜１２、機能層１３および封止層１４がこの順に積層されてなるが、図２に示すように、その端面１ｃが段差を有する階段状とされることが好ましい。具体的には、例えば図２に示すように、断面視にて、端面１ｃは、機能層１３および封止層１４とバリア膜１２との間、およびバリア膜１２と基板１１との間に段差を有する形状とされることが好ましい。これは、端面伝熱部４と端面１ｃとの接触面積を大きくすることで熱伝導性を大きくし、表示パネル１の放熱性を向上させるためである。
【００３１】
接着材２は、図２に示すように、表示パネル１を放熱シート３に貼り付けて保持すると共に、表示パネル１で生じた熱を放熱シート３に伝搬するために用いられる。接着材２は、表示パネル１の放熱性を高めるため、例えば、アクリル系樹脂材料などの接着性を有する任意の樹脂材料にアルミナなどの熱伝導率の高いフィラーを混合したものなどが用いられる。なお、接着材２は、接着性と熱伝導性とを有するゲル、ペーストやシートなどで構成されていればよく、上記した例に限られず、任意のものが用いられてもよい。
【００３２】
放熱シート３は、表示パネル１で生じた熱が伝搬され、この熱を外部に放出する放熱部材である。放熱シート３は、熱伝導率の高い任意の材料により構成され、例えばアルミニウムなどの金属材料による板状部材とされるが、これに限定されるものでなく、適宜変更されてもよい。放熱シート３は、図１に示すように、その平面サイズが表示パネル１よりも大きく、表示パネル１で生じた熱を表示パネル１よりも広範囲に拡散する役割を果たす。
【００３３】
端面伝熱部４は、表示パネル１で生じた熱を放熱シート３に伝搬するための部材であり、例えばＡｇ、Ａｕなどの熱伝導率の高い材料を主成分とする。端面伝熱部４は、例えば図１に示すように、平面視にて表示パネル１のうち表示部１０を囲む枠体状とされ、配線５と異なる位置に配置される。端面伝熱部４は、図２に示すように、少なくとも表示パネル１の端面１ｃと、放熱シート３とを連続的に繋ぐように配置され、これらを熱的に接続している。つまり、端面伝熱部４は、接着材２とは異なり、少なくとも端面１ｃにおいて表示パネル１と熱的に接続され、表示パネル１で生じた熱を端面１ｃ側から放熱シート３へと伝熱する放熱部材である。なお、端面伝熱部４は、本実施形態では、図２に示すように、上面１ａの外周部分と、端面１ｃと、放熱シート３とを連続的に繋ぐ形状とされている。
【００３４】
端面伝熱部４は、例えば、Ａｇ、Ａｕなどの熱伝導率の高い材料を主成分とする導電性インクをディスペンサーなどにより印刷した後に焼成されることで形成される。端面伝熱部４は、表示パネル１のうち端面伝熱部４が印刷される部分に表面処理が施されることで、表示パネル１の一部と密着している。なお、この詳細については、製造方法の説明にて後述する。
【００３５】
配線５は、例えば図３に示すように、バリア膜１２内に形成されたＴＦＴ配線１２１などの内部配線に導電性接着剤６を介して接続されており、ＦＰＣなどのフレキシブル配線とされる。配線５は、図１に示すように、２本用意され、平面視にて表示部１０の外側、かつ端面伝熱部４よりも外側の領域の２箇所において、表示パネル１と電気的に接続されている。例えば、２本の配線５の一方が一対の電極１３１、１３２のうち陽極側に接続され、他方が陰極側に接続されている。
【００３６】
なお、配線５は、図１では、２本用意され、一か所ずつ接続された例を示しているが、この例に限られず、その本数や接続箇所については適宜変更されてもよい。
【００３７】
導電性接着剤６は、例えば、ＡＣＦやＡＣＰ（異方性導電ペースト）などの任意の導電性接着材が用いられる。
【００３８】
以上が、本実施形態の表示装置の基本的な構成である。
【００３９】
次に、本実施形態の表示装置の製造方法の一例について、図５〜図８を参照して説明する。図６、図７では、見易くするため、断面を示すものではないが、後述する表面処理部１ｄにハッチングを施し、図８では、同様の理由により、端面伝熱部４にハッチングを施している。
【００４０】
なお、表示パネル１については公知のＯＬＥＤパネルの製造方法により製造されるため、本明細書では、表示パネル１の製造工程についての詳細な説明を省略する。
【００４１】
まず、公知の製造方法により製造された表示パネル１と、接着材２と、放熱シート３とを用意する。そして、図５に示すように、接着材２を用いて表示パネル１を放熱シート３に貼り付けた状態とする。なお、この表示パネル１は、例えば図５に示すように、放熱シート３の反対側の一部であって配線５が接続される部分が凹部とされており、当該凹部が２箇所に形成されている。
【００４２】
続いて、図５の状態とされた表示パネル１の外表面のうち端面伝熱部４で覆われる部分、例えば上面１ａの外周部分および端面１ｃにプラズマ処理を施し、粗面化する。これにより、表示パネル１の外表面のうち端面伝熱部４で覆われる部分は、図６に示すように、例えば、当該外表面の残部よりも日本工業規格（ＪＩＳ）で定める算術平均粗さＲａが大きい形状の表面処理部１ｄ（粗面）とされる。これは、次の端面伝熱部４の印刷工程にて、端面伝熱部４を構成する材料である導電性インク４１を濡れ広がり易くすると共に、形成した端面伝熱部４と表面処理部１ｄとをアンカー効果により密着性を向上させ、熱伝導の効率を高めるためである。
【００４３】
なお、表面処理部１ｄは、後述の導電性インク４１を濡れ易くし、端面伝熱部４との密着性を高めることができればよく、粗面でなくてもよい。例えば、表面処理部１ｄは、任意の自己組織化単分子膜（ＳＡＭ）で覆われた状態とされてもよいし、粗面化した上でＳＡＭが形成されていてもよい。また、表面処理部１ｄは、粗面化される場合、端面伝熱部４とのアンカー効果が生じる形状であればよく、必ずしも算術平均粗さＲａが表示パネル１の他の外表面よりも大きい形状だけに限定されるものではない。
【００４４】
次いで、図７に示すように、例えば、端面伝熱部４を構成する材料としてＡｇを主成分とする導電性インク４１をディスペンサーなどにより、表示パネル１のうち表面処理部１ｄに印刷する。そして、例えば、１００℃〜１２０℃で所定の時間の加熱処理、すなわち焼成を行い、導電性インク４１に含まれる有機溶媒等を揮発させ、図８に示すように、端面伝熱部４を形成する。
【００４５】
なお、導電性インク４１は、表示パネル１を構成する一部の樹脂材料の耐熱性の観点から、焼成に必要な温度が１２０℃以下のものが用いられることが好ましい。これにより、端面伝熱部４を形成する工程での加熱によって、表示パネル１の特性が低下することを最小限に抑えることができる。
【００４６】
また、導電性インク４１は、粘度が１０００ｃｐ以上１００００ｃｐ以下のものが用いられることが好ましい。これは、粘度が１０００ｃｐ未満の場合、毛細管現象の影響により端面１ｃのうち段差部分に導電性インク４１が凝集しやすい一方で、粘度が１００００ｃｐより大きい場合、印刷時の導電性インク４１の濡れ広がりが悪く、工程が安定しないためである。
【００４７】
その後、表示パネル１のうちバリア膜１２から露出した内部配線に導電性接着剤６を介して配線５を接続する。そして、この配線５が接続された表示パネル１を不図示の筐体部品に収容し、不図示の透光性カバーで覆う。この際、表示パネル１の表示部１０と透光性カバーとを任意の光学接着剤で貼り付けてもよい。
【００４８】
例えば、上記した工程により本実施形態の表示装置を製造することができる。なお、上記した製造方法は、あくまで一例であり、順序などが変更されてもよいし、他の公知の工程が採用されてもよい。例えば、表面処理部１ｄを放熱シート３に貼り付ける前に形成してもよいし、放熱シート３のうち導電性インク４１を塗布する部分にもプラズマ処理やＳＡＭ形成を行ってもよく、製造工程の一部が適宜変更されてもよい。
【００４９】
なお、放熱性の向上のために、金属製の枠体状部品を用意し、表示パネル１を放熱シート３に固定する方法も考えられるが、このような方法は、以下の２つの観点で好ましくない。第１の観点としては、金属製の枠体状部材と表示パネル１とが当接しているだけに過ぎず、表示パネル１の端面１ｃと密着する端面伝熱部４に比べて、熱伝導性を十分に確保できないことが挙げられる。第２の観点としては、表示パネル１の形状が変わった場合にその外形に合わせた金属製の枠体状部材を用意しなければならず、印刷法により形成される端面伝熱部４に比べて、自由度が低く、製造コストが増加することが挙げられる。
【００５０】
本実施形態によれば、発光により機能層１３で生じた熱の放熱シート３への伝搬経路が、基板１１および接着材２を介するものと、端面伝熱部４を介するものとの２つである表示装置となる。そのため、接着材２および放熱シート３よりも熱伝導率の低い材料で基板１１が構成されていても、表示パネル１で生じた熱が端面伝熱部４を介して放熱シート３に伝搬するため、従来よりも放熱性に優れる表示装置となる。また、端面伝熱部４を印刷法により形成できるため、表示パネル１の端面１ｃの外形に合わせて製造することが容易であり、製造コストを低く抑えることができるとの効果も期待される。
【００５１】
（第２実施形態）
第２実施形態の表示装置について、図９を参照して述べる。図９では、図１と同様に、各構成要素の寸法を誇張してデフォルメしたものを示すと共に、断面を示すものではないが、端面伝熱部４にハッチングを施している。また、図９では、図１と同様に、表示パネル１の外郭のうち端面伝熱部４および配線５に隠れて見えない部分を破線で示している。
【００５２】
本実施形態の表示装置は、図９に示すように、表示パネル１に配線５のほか外部ＩＣ７が接続されている点において上記第１実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。
【００５３】
外部ＩＣ７は、例えば表示パネル１の駆動制御に用いられる制御素子であり、公知の半導体プロセスにより形成される。外部ＩＣ７は、図９に示すように、配線５と同様に、平面視にて表示パネル１のうち端面伝熱部４よりも外側の部分において、ＡＣＦなどの導電性接着剤を介してバリア膜１２内の内部配線と電気的に接続される。外部ＩＣ７は、例えば図９に示すように、端面伝熱部４と配線５との間に１つずつ合計２つ配置されるが、この配置や数に限定されるものではない。
【００５４】
なお、表示パネル１の基板１１がガラスによりなる場合には、外部ＩＣ７と基板１１上のバリア膜１２内の内部配線との接続はＣＯＧ（chip on glassの略）と称され得る。
【００５５】
本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の効果が得られる表示装置となる。
【００５６】
（他の実施形態）
なお、上記した各実施形態に示した表示装置は、本発明の表示装置の一例を示したものであり、上記の各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００５７】
（１）上記第１実施形態では、表示パネル１の端面１ｃが断面視にて段差を有する階段状とされた例について説明したが、端面１ｃは、端面伝熱部４との接触面積が大きくなる形状とされる場合において、この形状に限定されるものではない。端面１ｃは、例えば、図１０に示すように、配線５が接続される部分と異なる部分が、断面視にて、上面１ａ側の端部から基板１１のうちバリア膜１２側の表面１１ａまで直線状のテーパー形状とされていてもよいし、曲線状とされていてもよい。上記したように、端面１ｃの形状は、適宜変更されてもよい。
【００５８】
（２）上記各実施形態にて、端面伝熱部４は、図１や図９に示すように、平面視したときに、配線５が接続された部分が表示部１０側に一部凹んだ枠体状とされたが、四角形枠体状とされてもよいし、他の枠体状とされてもよい。また、端面伝熱部４は、表示パネル１または表示部１０の外郭形状に合わせて適宜変更され得る。
【００５９】
（３）上記第１実施形態では、端面伝熱部４がＡｇやＡｕなどを主成分とする導電性インク４１を用いて形成された例について説明したが、他の熱伝導率の高い材料を用いて形成されてもよく、この例に限定されるものではない。例えば、Ｃｕなどの他の金属材料やグラフェンなどのカーボン材料を主成分とするインクを用いてもよい。この場合であっても、表示パネル１を構成する樹脂材料の耐熱性の観点から、焼成温度が１２０℃以下のものを用いることが好ましい。
【符号の説明】
【００６０】
１    表示パネル
１ｃ  端面
１０  表示部
１１  基板
１２  バリア膜
１３  機能層
１４  封止層
２    接着材
３    放熱シート
４    端面伝熱部
【図１】
2020112598.tif 000003
【図２】
2020112598.tif 000004
【図３】
2020112598.tif 000005
【図４】
2020112598.tif 000006
【図５】
2020112598.tif 000007
【図６】
2020112598.tif 000008
【図７】
2020112598.tif 000009
【図８】
2020112598.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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