(57)【要約】【課題】屋外で使用される場合における動作不良の発生が抑制された照明装置および照明装置の製造方法を提供する。【解決手段】照明装置１は、発光素子２２と、発光素子２２が実装され発光素子２２へ電力を供給するための電源端子２３が設けられた回路基板２１と、筒状であり、内側に回路基板２１が配置されるとともに、発光素子２２から出射される光を外側へ透過させる透光性部１１１を有するカバー１１と、電源端子２３に電気的に接続され、外部電源から回路基板２１を介して発光素子２２へ電力を供給するための電源ケーブル１３と、回路基板２１がカバー１１の内側に配置され、電源ケーブル１３がカバー１１のＹ軸方向における両端部から電源端子２３に接続された状態で、カバー１１の両端部それぞれを封止する封止樹脂部１２と、を備える。【選択図】図２
2020068150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子が実装され前記発光素子へ電力を供給するための電源端子が設けられた回路基板と、
筒状であり、内側に前記回路基板が配置されるとともに、前記発光素子から出射される光を外側へ透過させる透光性部を有するカバーと、
前記電源端子に電気的に接続され、外部電源から前記回路基板を介して前記発光素子へ電力を供給するための電源ケーブルと、
前記回路基板が前記カバーの内側に配置され、前記電源ケーブルが前記カバーの筒軸方向における少なくとも一方の端部から前記電源端子に接続された状態で、前記カバーの前記少なくとも一方の端部を封止する封止樹脂部と、を備える、
照明装置。
【請求項２】
前記封止樹脂部は、熱硬化性樹脂から形成されている、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記カバーの材料と前記封止樹脂部の材料とは、同種類である、
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記透光性部は、少なくとも前記カバーにおける前記回路基板の前記発光素子が実装される面側とは反対側を覆う部分に位置し、前記カバーの長手方向に沿って延在している、
請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
熱硬化性樹脂から形成された基材を形成する工程と、
前記基材から、筒状のカバーの筒軸方向に直交する第１方向側から前記カバーの端部を覆うように配置される第１樹脂部材と、前記カバーの前記第１方向とは反対方向の第２方向側から前記カバーの端部を覆うように配置される第２樹脂部材と、を生成する工程と、
発光素子が実装され前記発光素子へ電力を供給するための電源端子が設けられた回路基板が前記カバーの内側に配置された状態で、電源ケーブルを前記電源端子に電気的に接続する工程と、
前記電源端子に前記電源ケーブルが接続された状態で、前記第１樹脂部材を前記第１方向側から前記カバーの端部を覆うように配置し、前記第２樹脂部材を前記第２方向側から前記カバーの端部を覆うように配置する工程と、
前記第１樹脂部材および前記第２樹脂部材を前記カバーの端部を覆うように配置した状態で、前記カバーの端部、前記第１樹脂部材および前記第２樹脂部材を、第１金型と第２金型との間に配置する工程と、
前記第１金型と前記第２金型とを突き合わせた状態で、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材とを加熱することにより封止樹脂部を形成する工程と、を含む、
照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置および照明装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の発光素子が列状に実装された可撓性を有する長尺の基板と、透光性の軟性樹脂材料から形成され内側に基板が挿入される保護チューブと、保護チューブ内の基板の長手方向における両端部に接続される電源ケーブルと、を備える照明装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。ここで、電源ケーブルは、保護チューブの両端部に嵌入されたエンドキャップそれぞれに穿設された貫通孔に挿通されており、保護チューブの内側に配置された先端部が基板上に設けられた電源電極に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２０７１８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の照明装置は、商品展示用の陳列棚のみならず、屋外照明用途にも使用されつつある。この照明装置が屋外照明用途に使用されると、保護チューブの長手方向における両端部に嵌入されたエンドキャップの貫通孔から保護チューブの内側に雨滴、塵、埃等の異物が浸入し、保護チューブの内側に配置された基板に付着してしまう場合がある。この場合、基板上に形成された導電パターンの短絡或いは腐食が発生し、照明装置の動作不良が生じる虞がある。
【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、屋外で使用される場合における動作不良の発生が抑制された照明装置および照明装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、
発光素子と、
前記発光素子が実装され前記発光素子へ電力を供給するための電源端子が設けられた回路基板と、
筒状であり、内側に前記回路基板が配置されるとともに、前記発光素子から出射される光を外側へ透過させる透光性部を有するカバーと、
前記電源端子に電気的に接続され、外部電源から前記回路基板を介して前記発光素子へ電力を供給するための電源ケーブルと、
前記回路基板が前記カバーの内側に配置され、前記電源ケーブルが前記カバーの筒軸方向における少なくとも一方の端部から前記電源端子に接続された状態で、前記カバーの前記少なくとも一方の端部を封止する封止樹脂部と、を備える。
【０００７】
他の観点から見た本発明に係る照明装置の製造方法は、
熱硬化性樹脂から形成された基材を形成する工程と、
前記基材から、筒状のカバーの筒軸方向に直交する第１方向側から前記カバーの端部を覆うように配置される第１樹脂部材と、前記カバーの前記第１方向とは反対方向の第２方向側から前記カバーの端部を覆うように配置される第２樹脂部材と、を生成する工程と、
発光素子が実装され前記発光素子へ電力を供給するための電源端子が設けられた回路基板が前記カバーの内側に配置された状態で、電源ケーブルを前記電源端子に電気的に接続する工程と、
前記電源端子に前記電源ケーブルが接続された状態で、前記第１樹脂部材を前記第１方向側から前記カバーの端部を覆うように配置し、前記第２樹脂部材を前記第２方向側から前記カバーの端部を覆うように配置する工程と、
前記第１樹脂部材および前記第２樹脂部材を前記カバーの端部を覆うように配置した状態で、前記カバーの端部、前記第１樹脂部材および前記第２樹脂部材を、第１金型と第２金型との間に配置する工程と、
前記第１金型と前記第２金型とを突き合わせた状態で、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材とを加熱することにより封止樹脂部を形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、封止樹脂部が、回路基板がカバーの内側に配置され、電源ケーブルがカバーの筒軸方向における少なくとも一方の端部から電源端子に接続された状態で、カバーの少なくとも一方の端部を封止する。これにより、特に、照明装置が屋外で使用される場合において、カバーにおける封止樹脂部により封止された少なくとも一方の端部からカバーの内側への異物の侵入が抑制される。従って、カバーの内側に配置された回路基板への異物の付着に起因した照明装置の動作不良の発生が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態に係る照明装置の斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明装置を示し、（Ａ）は＋Ｘ方向から見た側面図、（Ｂ）は−Ｚ方向から見た平面図である。
【図３】実施の形態に係る照明装置の図２（Ａ）のＡ−Ａ線における断面矢視図である。
【図４】（Ａ）は実施の形態に係る第１樹脂部材の−Ｚ方向から見た平面図であり、（Ｂ）は実施の形態に係る第１樹脂部材の（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面矢視図であり、（Ｃ）は実施の形態に係る第２樹脂部材の＋Ｚ方向から見た平面図であり、（Ｄ）は実施の形態に係る第２樹脂部材の（Ｃ）のＣ−Ｃ線における断面矢視図である。
【図５】実施の形態に係る照明装置の製造方法を示し、（Ａ）は第１樹脂部材および第２樹脂部材をカバーの端部に配置する様子を示す図であり、（Ｂ）は第１樹脂部材および第２樹脂部材をカバーの端部に配置した状態を示す図である。
【図６】実施の形態に係る第１金型および第２金型を示す斜視図である。
【図７】実施の形態に係る照明装置の製造方法を示し、（Ａ）は第１金型と第２金型とを突き合わせた状態を示す図であり、（Ｂ）は第１金型を第２金型から離脱させる様子を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態に係る照明装置について添付図面を参照しながら説明する。本実施の形態に係る照明装置は、可撓性を有し複数の発光素子が列状に実装された長尺の回路基板と、可撓性を有し回路基板が内側に配置される筒状のカバーと、を備えるフレキシブルな照明装置であり、主として屋外照明用途に使用されるものである。
【００１１】
図１に示すように、本実施の形態に係る照明装置１は、可撓性を有する長尺のカバー１１と、外部電源（図示せず）に接続された電源ケーブル１３と、カバー１１の長手方向における両端部に設けられた封止樹脂部１２と、を備える。また、照明装置１は、図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、複数の発光素子２２と、可撓性を有する長尺の４つの回路基板２１と、複数の発光素子２２に流れる電流を制限するための限流素子（図示せず）と、電源端子２３と、を備える。ここで、外部電源は、例えば直流電源である。
【００１２】
発光素子２２は、例えばＳＭＤ（Surface Mount Device）タイプＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子から構成される。複数の発光素子２２は、回路基板２１の＋Ｚ方向側の実装面に等間隔に列状に実装されている。
【００１３】
４つの回路基板２１は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板であり、導体パターン（図示せず）が形成されている。そして、複数の発光素子２２は、回路基板２１に形成された導体パターンを介して、互いに直列または並列に接続されている。また、各回路基板２１の実装面の長手方向における両端部には、複数の発光素子２２へ導体パターンを介して電力を供給するための電源端子２３が実装されている。４つの回路基板２１は、それぞれ、長手方向がカバー１１の長手方向と一致する姿勢で、カバー１１の長手方向に沿って配置されている。ここで、各回路基板２１の長手方向における少なくとも一方の端部は、他の回路基板２１の端部に接続されている。また、互いに隣接する２つの回路基板２１の間には、回路基板２１の短手方向へ延在し２つの回路基板２１の境界部分を示す境界溝ＢＬが形成されている。
【００１４】
また、４つの回路基板２１は、それぞれ、長手方向で隣接する他の回路基板２１と電源端子２３を介して電気的に接続されている。４つの回路基板２１のうち最も−Ｙ方向側に位置する回路基板２１の−Ｙ方向側の端部に実装された電源端子２３は、電源ケーブル１３の芯線３１に接続されている。また、４つの回路基板２１のうち最も＋Ｙ方向側に位置する回路基板２１の＋Ｙ方向側の端部に実装された電源端子２３も、電源ケーブル１３の芯線３１に接続されている。限流素子は、回路基板２１に形成された導体パターンに介挿され、発光素子２２に流れる電流を予め設定された大きさに制限する。そして、直流電源から電源ケーブル１３、電源端子２３および導電パターンを通じて発光素子２２に電流が流れると、発光素子２２が点灯する。
【００１５】
カバー１１は、図２（Ｂ）および図３に示すように、全体として角筒状であり、４つの回路基板２１および複数の発光素子２２が内側に配置されている。ここで、回路基板２１における−Ｚ方向側の裏面は、カバー１１の内壁に密着している。カバー１１は、透光性の軟性材料から形成された透光性部１１１、１１３と、非透光性の軟性材料から形成され回路基板２１および複数の発光素子２２の一部を覆う非透光性部１１２と、を有する。透光性の軟性材料としては、例えば透光性を有する乳白色の熱硬化性樹脂であるポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等を採用することができる。また、非透光性の軟性材料としては、例えば白色の熱硬化性樹脂であるポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等を採用することができる。透光性部１１１は、カバー１１における複数の発光素子２２をそれらの光の出射方向側から覆う部分に位置している。透光性部１１１の長手方向における両端部は、＋Ｚ方向側の端部が最も外側に突出しており、−Ｚ方向側ほど透光性部１１１の長手方向における中央部側に後退するように傾斜している。
【００１６】
非透光性部１１２は、カバー１１における複数の発光素子２２および回路基板２１の側方を覆う部分に位置している。非透光性部１１２の長手方向における両端部は、透光性部１１１の長手方向における両端部に比べて外側へ突出している。そして、回路基板２１の短手方向における両端部は、カバー１１の非透光性部１１２に埋設されている。透光性部１１３は、カバー１１における回路基板２１の実装面とは反対側を覆う部分に位置している。透光性部１１３は、カバー１１の長手方向に沿って延在している。これにより、ユーザは、カバー１１の−Ｚ方向側から回路基板２１の境界溝ＢＬを視認することができる。
【００１７】
封止樹脂部１２は、例えば非透光性の樹脂材料から形成されている。樹脂封止部１２は、封止樹脂部１２の＋Ｚ方向側において電源ケーブル１３が導出する端部側に近づくほど電源ケーブル１３に近づくように傾斜したテーパ面１２ａと、封止樹脂部１２のＸ軸方向における両端側において電源ケーブル１３が導出する端部側に近づくほど電源ケーブル１３に近づくように傾斜したテーパ面１２ｂと、を有する。また、封止樹脂部１２は、電源ケーブル１３が導出する端部に設けられた円筒状の筒状部１２ｃと、筒状部１２ｃにおけるテーパ面１２ａ、１２ｂ側とは反対側に設けられたフランジ部１２ｄと、を有する。カバー１１の材料と封止樹脂部１２の材料とは、同種類である。即ち、カバー１１の材料がシリコーン樹脂である場合、封止樹脂部１２の材料もシリコーン樹脂が採用される。封止樹脂部１２は、４つの回路基板２１がカバー１１の内側に配置され、電源ケーブル１３がカバー１１の筒軸方向、即ち、Ｚ軸方向の両端部ら電源端子２３に接続された状態で、カバー１１の両端部を封止する。
【００１８】
次に、本実施の形態に係る照明装置１の製造方法について説明する。本実施の形態に係る照明装置１の製造方法は、４つの回路基板２１それぞれに複数の発光素子２２を列状に実装する工程と、回路基板２１および複数の発光素子２２を覆うカバー１１を形成する工程と、カバー１１の両端部に封止樹脂部１２を設ける工程と、を含む。回路基板２１に発光素子２２を実装する工程では、可撓性を有するテープ状の樹脂基板上に導体パターンを形成し、その後、発光素子２２および限流素子を列状にボンディングする。カバー１１を形成する工程は、例えば本願の出願人が先に開示した特開２０１８−７８０４４号公報に記載された工程を採用することができる。これにより、回路基板２１、発光素子２２およびカバー１１からなる長尺の構造体が得られる。
【００１９】
次に、この構造体の長手方向における両端部に封止樹脂部１２を設ける工程を行うことにより、照明装置１が得られる。ここで、このモールド樹脂を設ける工程について詳細に説明する。まず、熱硬化性樹脂から形成された基材（図示せず）を形成する工程を行う。この工程では、例えばシリコーン樹脂に加硫促進剤を予め設定された配合量だけ配合することにより、シリコーン樹脂から形成された板状の基材を形成する。
【００２０】
次に、基材から、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すような第１樹脂部材１０１２Ａと、図４（Ｃ）および（Ｄ）に示すような第２樹脂部材１０１２Ｂと、を生成する工程を行う。ここで、第１樹脂部材１０１２Ａは、カバー１１の＋Ｚ方向（第１方向）側からカバー１１の端部を覆うように配置され、第２樹脂部材１０１２Ｂは、カバー１１の−Ｚ方向（第２方向）側からカバー１１の端部を覆うように配置される。第１樹脂部材１０１２Ａは、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、カバー１１の端部が内側に嵌入される第１凹部１１２１Ａと、電源ケーブル１３が内側に嵌入される第２凹部１１２２Ａと、電源ケーブル１３の芯線３１が内側に配置される溝１１２３Ａと、を有する。第１凹部１１２１Ａの内側におけるカバー１１の非透光性部１１２の端部が嵌入される部分には、段部１１２４Ａが形成されている。また、第２樹脂部材１０１２Ｂは、図４（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、カバー１１の端部が内側に嵌入される第３凹部１１２１Ｂと、電源ケーブル１３が内側に嵌入される第４凹部１１２２Ｂと、を有する。
【００２１】
ここで、第２樹脂部材１０１２Ｂの第３凹部１１２１ＢのＹ軸方向の長さＬ１１は、第１樹脂部材１０１２Ａの第１凹部１１２１ＡのＹ軸方向の長さＬ１１に等しい。また、第２樹脂部材１０１２Ｂの第４凹部１１２２ＢのＹ軸方向の長さＬ１２は、第１樹脂部材１０１２Ａの第２凹部１１２２ＡのＹ軸方向の長さＬ１２に等しい。更に、第２樹脂部材１０１２Ｂの第３凹部１１２１Ｂの＋Ｙ方向側の端縁と第４凹部１１２２Ｂの−Ｙ方向側の端縁との間の長さＬ１３は、第１樹脂部材１０１２Ａの溝１１２３ＡのＹ軸方向の長さに等しい。また、第１樹脂部材１０１２Ａの第１凹部１１２１ＡのＺ軸方向の深さＬ２１と第２樹脂部材１０１２Ｂの第３凹部１１２１ＢのＺ軸方向の深さＬ２２との和に相当する長さは、カバー１１のＺ軸方向の幅に等しい。更に、第１樹脂部材１０１２Ａの第２凹部１１２２ＡのＺ軸方向の深さＬ３１と第２樹脂部材１０１２Ｂの第４凹部１１２２ＢのＺ軸方向の深さＬ３２との和に相当する長さは、電源ケーブル１３のＺ軸方向の幅に等しい。
【００２２】
続いて、カバー１１の内側に配置された回路基板２１の電源端子２３に、電源ケーブル１３を接続する工程を行う。ここでは、電源ケーブル１３の先端部から導出した芯線３１を、はんだ、銀ペースト等の導電部材により電源端子２３に接続する。
【００２３】
その後、回路基板２１の電源端子２３に電源ケーブル１３の芯線３１が接続された状態で、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂをカバー１１の端部に配置する工程を行う。ここでは、第１樹脂部材１０１２Ａを、図５（Ａ）の矢印ＡＲ１１に示すように、＋Ｚ方向側からカバー１１の端部を覆うように配置し、第２樹脂部材１０１２Ｂを、図５（Ａ）の矢印ＡＲ１２に示すように、−Ｚ方向側からカバー１１の端部を覆うように配置する。これにより、図５（Ｂ）に示すように、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂをカバー１１の端部を覆うように配置した状態となる。
【００２４】
次に、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂをカバー１１の端部を覆うように配置した状態で、カバー１１の端部、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂを、図６に示すような第１金型１０１と第２金型１０２との間に配置する工程を行う。ここで、第１金型１０１は、カバー１１が配置される部分に立設した一対の壁１０１ａと、第１樹脂部材１０１２Ａが配置される部分に立設し壁１０１ａに連続する一対の壁１０１ｃと、壁１０１ｃにおける壁１０１ａ側とは反対側に立設した壁１０１ｄと、電源ケーブル１３が配置される部分に設けられた半筒部１０１ｂと、を有する。第２金型１０２は、カバー１１が配置される部分に設けられた溝１０２ａと、第２樹脂部材１０１２Ｂが配置される部分に立設した一対の壁１０２ｃと、電源ケーブル１３が配置される部分に設けられた半筒部１０２ｂと、壁１０２ｃにおける半筒部１０２ｂ側に立設した壁１０２ｄと、を有する。
【００２５】
続いて、図７（Ａ）に示すように、第１金型１０１と第２金型１０２とを突き合わせて、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂが硬化する温度まで加熱する工程を行う。この工程では、第１金型１０１と第２金型１０２とを突き合わせて、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂに圧力を加えながら、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂの温度を、常温（２５℃）から予め設定された１５０℃乃至２００℃の温度まで上昇させる。これにより、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂは、互いに接触した部分で融着されるとともに、第１金型１０１と第２金型１０２の形状に応じた形状に成型される。
【００２６】
その後、図７（Ｂ）の矢印ＡＲ１３に示すように、第１金型１０１を第２金型１０２から離脱させると、封止樹脂部１２が生成される。
【００２７】
以上説明したように、本実施の形態に係る照明装置１によれば、封止樹脂部１２が、回路基板２１がカバー１１の内側に配置され、電源ケーブル１３がカバー１１の両端部から電源端子２３に接続された状態で、カバー１１の両端部を封止する。これにより、特に、照明装置１が屋外で使用される場合において、カバー１１における封止樹脂部１２により封止された両端部からカバー１１の内側への異物の侵入が抑制される。従って、カバー１１の内側に配置された回路基板２１への異物の付着に起因した照明装置１の動作不良の発生が抑制される。
【００２８】
また、本実施の形態に係る封止樹脂部１２は、熱硬化性樹脂から形成されている。これにより、封止樹脂部１２を容易に形成することができる。
【００２９】
更に、本実施の形態に係るカバー１１の材料と封止樹脂部１２の材料とは、同種類である。これにより、カバー１１と封止樹脂部１２との間に歪みに起因した隙間の発生が抑制されるので、防水性が高まるという利点がある。
【００３０】
また、本実施の形態に係るカバー１１の透光性部１１３は、カバー１１おける回路基板２１の−Ｚ方向側を覆う部分に位置し、カバー１１の長手方向に沿って延在している。これにより、ユーザは、カバー１１の−Ｚ方向側から回路基板２１の境界溝ＢＬを視認することができるので、互いに隣接する２つの回路基板２１の境界部分を切断して回路基板２１を分離する際、境界部分を精度良く切断することができる。
【００３１】
更に、本実施の形態に係る照明装置１の製造方法によれば、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂをカバー１１の端部を覆うように配置した状態で、カバー１１の端部、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂを、第１金型１０１と第２金型１０２との間に配置する。そして、第１金型１０１と第２金型１０２とを突き合わせた状態で、第１樹脂部材１０１２Ａと第２樹脂部材１０１２Ｂとを加熱することにより封止樹脂部１２を形成する。これにより、例えば射出成型法を利用して封止樹脂部１２を形成する方法に比べて、工程を簡素化できるという利点がある。
【００３２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は前述の実施の形態の構成に限定されるものではない。例えば、電源ケーブル１３が、カバー１１の一方の端部側から回路基板２１の電源端子２３に電気的に接続されるものであってもよい。この場合でも、カバー１１の他方の端部が、封止樹脂部により封止されるようにすればよい。
【００３３】
実施の形態では、カバー１１が、透光性部１１１、１１３と非透光性部１１２とを有する例について説明したが、カバー１１の構成はこれに限定されるものではなく、例えばカバー１１全体が透光性を有するものであってもよい。また、実施の形態では、カバー１１が可撓性を有する例について説明したが、これに限らず、例えばカバー１１が剛性の高いガラス、透光性樹脂等から形成されているものであってもよい。
【００３４】
実施の形態では、発光素子２２がＳＭＤタイプのＬＥＤ素子から構成される例について説明したが、発光素子２２の種類はこれに限定されるものではなく、例えばいわゆる砲弾型のＬＥＤ素子から構成されるものであってもよい。或いは、発光素子２２が、有機ＥＬ素子または他の無機ＬＥ素子から構成されるものであってもよい。
【００３５】
以上、本発明の各実施の形態および変形例（なお書きに記載したものを含む。以下、同様。）について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明は、実施の形態及び変形例が適宜組み合わされたもの、それに適宜変更が加えられたものを含む。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の照明装置は、屋外照明用途として好適に使用される。
【符号の説明】
【００３７】
１：照明装置、１１：カバー、１２：封止樹脂部、１２ａ，１２ｂ：テーパ面、１２ｃ：筒状部、１２ｄ：フランジ部、１３：電源ケーブル、２１：回路基板、２２：発光素子、２３：電源端子、３１：芯線、１０１：第１金型、１０１ａ，１０１ｃ，１０１ｄ，１０２ｃ，１０２ｄ：壁、１０１ｂ，１０２ｂ：半筒部、１０２：第２金型、１０２ａ，１１２３Ａ：溝、１１１，１１３：透光性部、１１２：非透光性部、１０１２Ａ：第１樹脂部材、１０１２Ｂ：第２樹脂部材、１１２１Ａ，１１２１Ｂ，１１２２Ａ，１１２２Ｂ：凹部、１１２４Ａ：段部、ＢＬ：境界溝
【図１】
2020068150.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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