(57)【要約】【課題】絶縁層を挟んで対向する複数対のパッドごと間に複数本のビア導体を並列に配置しても、かかる複数本のビア導体の配列に起因して絶縁層にクラックが生じ難い配線基板を提供する。【解決手段】複数の絶縁層ｃ１，ｃ２からなり、且つ対向する表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３、裏面４、および内層面５の少なくとも何れかの面に形成され、且つ平面視で千鳥状に配置された複数のパッド６〜８と、該複数のパッド６〜８ごとに接続され、且つ基板本体２の厚みに沿って並列に形成された複数本のビア導体９とを備え、基板本体２において、平面視で同一の上記面３〜５上において隣接する複数のパッド６〜８には、それぞれ複数本のビア導体９が接続され、複数のビア導体９の配置は、平面視で同一の上記面３〜５上で隣接するパッド６〜８同士の間において互いに相違している、配線基板１。【選択図】  図１
2020013940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
単数あるいは複数の絶縁層からなり、且つ対向する表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面、裏面、および内層面の少なくとも何れかの面に形成され、且つ平面視で千鳥状に配置された複数のパッドと、
上記複数のパッドごとに接続され、且つ上記基板本体の厚みに沿って並列に形成された複数本のビア導体と、を備えた配線基板であって、
上記基板本体において、平面視で同一の上記面上において隣接する上記複数のパッドには、それぞれ複数本のビア導体が接続されており、
上記複数本のビア導体の配置は、平面視で同一の上記面上で隣接するパッド同士の間において互いに相違している、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記複数のパッドのそれぞれに接続される前記複数本のビア導体は、２本のビア導体からなり、
平面視で同一の前記面上で互いに隣接する上記複数のパッドに接続する前記複数本のビア導体は、平面視における回転方向において、上記隣接する複数のパッドのうちの１つのパッドにおける上記複数本のビア導体の配置を基準として、少なくとも３０度以上ずれて配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記複数のパッドのそれぞれに接続される前記複数本のビア導体は、３本以上のビア導体からなり、
上記複数本のビア導体は、平面視で正三角形以上の正多角形の角部側に個別に配置されており、
平面視で同一の前記面上において互いに隣接する上記複数のパッドに接続する上記複数本のビア導体は、平面視における回転方向において、上記隣接する複数のパッドのうちの１つのパッドにおける上記複数本のビア導体の配置を基準として、少なくとも１０度以上ずれて配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記複数のパッドにおける平面視で同一の前記面上で互いに隣接する前記パッド同士にそれぞれ接続されている前記複数本のビア導体の数は、互いに異なっている、
ことを特徴とする請求項１または３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記基板本体は、複数の絶縁層からなり、前記表面側と裏面側との厚み方向において隣接する上下２層以上の絶縁層の層間ごとにおける前記内層面上に、前記複数のパッドが千鳥状に形成され、上層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される前記複数本のビア導体と、下層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される前記複数本のビア導体との平面視おける配置が互いに相違している、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記上層側の絶縁層を貫通する前記複数本のビア導体の数と、下層側の絶縁層を貫通する前記複数本のビア導体の数とが、互いに相違している、
ことを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、単層あるいは複数の絶縁層を積層してなる基板本体の厚み方向に沿って、上層側のパッドと下層側のパッドとの間を複数のビア導体によって接続してなる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、配線パターンが個別に形成された複数の絶縁層を積層してなる多層絶縁基板と、該多層絶縁基板に形成され、且つ互いに異なる層に形成された上記配線パターン同士を直列連結する複数のビア電極とを含み、１つのビア電極は、並列する複数本の単位ビア（ビア導体）で構成されるビア束からなり、上記多層絶縁基板の厚み方向に沿って隣接する複数のビア電極は、互いに複数本の単位ビアで構成されるビア束の平面視における配列を相違させた多層回路基板およびその製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
前記多層回路基板とその製造方法によれば、前記多層絶縁基板の層間における短絡不良や、配線パターンとビア電極との短絡不良が改善され、微細なサイズのビア電極間の電気的特性を高めた多層回路基板を提供することが可能となる。
【０００３】
ところで、前記多層回路基板のように、上下一対のパッド間に挟まれた絶縁層に対して平面視で格子状に複数のパッドを配列した場合、同じ絶縁層における平面方向に沿って、隣接するパッド間に配列された複数本ずつのビア導体の何れか１本あるいは複数本が、平面視で直線状に整列してしまう場合がある。このように直線状に整列した複数本のビア導体は、絶縁層との熱膨張係数の相違に起因して応力が発生すると、かかる応力が直線状に整列した複数本のビア導体に沿って集中する。そのため、これらのビア導体に沿って上記絶縁層に平面方向および厚み方向に沿ったクラックが発生したり、該クラックに起因して隣接するビア導体間において不用意な短絡を誘発してしまう場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２８７３０号公報（第１〜１０頁、図１〜３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、絶縁層を挟んで対向する複数対のパッドごと間に複数本のビア導体を並列に配置しても、かかる複数本のビア導体の配列に起因して絶縁層にクラックが生じ難い配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、絶縁層を挟んで対向し且つ平面視で千鳥状に配置された複数のパッド間ごとに複数本ずつのビア導体を並列に配置するに際し、平面視で互いに隣接するパッド間ごとにおける複数本ずつのビア導体の配置を相違させる、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、単数あるいは複数の絶縁層からなり、且つ対向する表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の表面、裏面、および内層面の少なくとも何れかの面に形成され、且つ平面視で千鳥状に配置された複数のパッドと、該複数のパッドごとに接続され、且つ上記基板本体の厚みに沿って並列に形成された複数本のビア導体と、を備えた配線基板であって、上記基板本体において、平面視で同一の上記面上において隣接する上記複数のパッドには、それぞれ複数本のビア導体が接続されており、上記複数本のビア導体の配置は、平面視で同一の上記面上で隣接するパッド同士の間において互いに相違している、ことを特徴とする。
【０００７】
前記のような配線基板によれば、以下の効果（１）を奏することができる。
（１）前記面上に千鳥状に配置された複数のパッドには、それぞれ複数本のビア導体が接続され、該複数本のビア導体の配置（即ち、１つのパッドに対して複数本のビア導体が配置されている位置）が、平面視で同一の前記表面、裏面、あるいは内層面上で隣接するパッド同士の間において互いに相違している。そのため、前記何れかの面に沿って隣接するパッドごとに接続された複数本ずつのビア導体は、平面視で前記面上で直線状に整列しにくくなる。そのため、絶縁層との熱膨張係数の差による応力を生じても、該応力により前記基板にクラックが発生する事態を抑制できる。従って、形状および寸法精度が高いと共に、電気的特性が安定した配線基板とすることができる。
【０００８】
尚、前記絶縁層は、例えば、アルミナなどのセラミック、あるいはエポキシ系などの樹脂からなる。
また、前記基板本体が単層の絶縁層からなる場合、該絶縁層の表面と裏面とに個別且つ千鳥状に形成した複数のパッド同士間に、複数本のビア導体が前記態様が接続され、かかる形態の配線基板としては、例えば、中継基板が例示される。
更に、前記パッドは、厚み方向で隣接する絶縁層ごとに形成された複数のビア導体間に挟まれるビアカバーを含んでいる。
また、前記パッドは、前記基板本体の表面における表面パッド、基板本体の裏面における裏面パッド、あるいは、絶縁層同士間に位置する内層パッドともなる。
更に、前記パッドは、複数の絶縁層間に形成された内層パッドで、該パッドは、平面視で所要パターンを呈する内層配線の一部に形成されていても良い。
また、前記パッドは、平面視で円形あるいは正方形などの正多角形状を呈する。
更に、前記複数のパッドは、同じ前記面上に平面視で千鳥状に配置される。該千鳥状の配置とは、格子状の配置を除くと共に、隣接し合う複数のパッド同士の中心間距離が一定である配置パターン（平面視で正三角形）と、前記中心間距離が不均一な配置パターン（例えば、二等辺三角形）とを含む。
【０００９】
また、前記表面側のパッドと裏面側のパッドとの間を接続する複数本のビア導体が２つである場合、平面視で隣接し合う２本ずつのビア導体の組は、例えば、互いに１０度乃至９０度ずつずれている。
更に、前記表面側のパッドごとと裏面側のパッドごととの間を接続する複数のビア導体が３本で且つ平面視で正三角形状のパッドにおける隅部ごとに形成されている場合、平面視で隣接し合う３本ずつのビア導体の組は、例えば、互いに６０度ずつずれている。
また、前記表面側のパッドと裏面側のパッドとの間を接続する複数本のビア導体が４本で且つ平面視で正方形状のパッドにおける隅部ごとに形成されている場合、平面視で隣接し合う４本ずつのビア導体の組は、例えば、互いに４５度ずつずれている。
以上の３つの配置例は、前記基板本体の表面側と裏面側との厚み方向において隣接する２層以上の絶縁層とこれらの層間とに形成する複数本のビア導体およびパッドの組にも適用される。
加えて、前記複数本のビア導体を表面側と裏面側とのパッド間に並列に形成する導電路は、主に電源用あるいは接地用電流の通電に使用される。
【００１０】
また、本発明には、前記複数のパッドのそれぞれに接続される前記複数本のビア導体は、２本のビア導体からなり、平面視で同一の前記面上で互いに隣接する上記複数のパッドに接続する前記複数本のビア導体は、平面視における回転方向において、上記隣接する複数のパッドのうちの１つのパッドにおける上記複数本のビア導体の配置を基準として、少なくとも３０度以上ずれて配置されている、配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記何れかの面に沿って隣接するパッドごとに接続された２本ずつのビア導体からなる複数本のビア導体の配置は、互いに平面視で直線状に整列しにくくなるので、前記効果（１）を確実に奏することが可能となる。
尚、前記回転方向のずれを３０度以上としたのは、該ずれが３０度未満では、複数本ずつのビア導体（ビア群）の何れかが、平面視で直線状に整列し易くなり得るためである。
また、前記表面側のパッドと裏面側のパッドとの間を接続する複数本のビア導体が２本のビア導体の群である場合、平面視で隣接し合う２本ずつのビア導体の組は、例えば、互いに４５度ずつ、あるいは９０度ずつずれている。
【００１１】
更に、本発明には、前記複数のパッドのそれぞれに接続される前記複数本のビア導体は、３本以上のビア導体からなり、該複数本のビア導体は、平面視で正三角形以上の正多角形の角部側に個別に配置されており、平面視で同一の前記面上において互いに隣接する上記複数のパッドに接続する上記複数本のビア導体は、平面視における回転方向において、上記隣接する複数のパッドのうちの１つのパッドにおける上記複数本のビア導体の配置を基準として、少なくとも１０度以上ずれて配置されている、配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記何れかの面に沿って隣接するパッドごとに接続された３本以上ずつのビア導体からなる複数本のビア導体の配置は、互いに平面視で直線状に整列しにくくなるので、前記効果（１）を確実に得ることが可能となる。
【００１２】
尚、回転方向のずれを１０度以上とした理由は、前記と同様の理由による。
また、前記表面側のパッドごとと裏面側のパッドごととの間を接続する複数本のビア導体が３本のビア導体の群で且つ平面視で正三角形状の隅部側（即ち、正多角形隅角部付近ごとの位置）に形成されている場合、平面視で隣接し合う３本ずつのビア導体の組（複数本のビア導体の組）は、例えば、互いに６０度ずつずれている。
更に、前記表面側のパッドと裏面側のパッドとの間を接続する複数本のビア導体が４本のビア導体の群で、且つ平面視で正方形状のパッドにおける隅部側ごとに形成されている場合、平面視で隣接し合う４本ずつのビア導体の組は、例えば、互いに４５度ずつずれている。
加えて、上述した「回転方向のずれ」とは、前記パッドの図心を回転中心として、回転角度が１０度以上発生している状態を指している。
【００１３】
また、本発明には、前記複数のパッドにおける平面視で同一の前記面上で互いに隣接する前記パッド同士にそれぞれ接続されている前記複数本のビア導体の数は、互いに異なっている、配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記面上で互いに隣接する前記パッド同士に接続されている複数本のビア導体同士の総数が互いに異なっているので、前記内層面などの平面方向に沿って、複数本のビア導体が直線状に整列する事態を容易に阻止できる。従って、前記効果（１）をより確実に得ることが可能となる。
【００１４】
更に、本発明には、前記基板本体は、複数の絶縁層からなり、前記表面側と裏面側との厚み方向において隣接する上下２層以上の絶縁層の層間ごとにおける前記内層面上に、前記複数のパッドが千鳥状に形成され、上層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される前記複数本のビア導体と、下層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される前記複数本のビア導体との平面視おける配置が互いに相違している、配線基板（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記効果（１）に加えて、以下の効果（２）が更に得られる。
（２）前記基板本体の厚み方向において隣接する上下２層以上の絶縁層の層間ごとにおける前記内層面上に、前記複数本のパッドが千鳥状に形成され、上層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される複数本のビア導体と、下層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される複数本のビア導体との平面視おける配置が互いに相違している。そのため、上記基板本体の厚み方向に沿って隣接するパッドごとに接続された複数本のビア導体も、平面視で直線状に整列しにくくなる。そのため、上記内層面などに沿った平面方向および基板本体の厚み方向の双方に沿ってクラックが発生し難くなる。従って、形状および寸法精度が一層高く、且つ電気的特性が更に安定した配線基板とすることができる。
【００１５】
加えて、本発明には、前記上層側の絶縁層を貫通する前記複数本のビア導体の数と、下層側の絶縁層を貫通する前記複数本のビア導体の数とが、互いに相違している、配線基板（請求項６）も含まれる。
これによれば、前記基板本体の厚み方向において隣接する上下２層以上の絶縁層の層間ごとにおける前記内層面上に、前記複数のパッドが千鳥状に形成され、該パッドごとを挟んだ上層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される複数本のビア導体の数と、下層側の絶縁層を貫通し、前記パッドごとに接続される複数本のビア導体の数とが互いに相違している。従って、前記効果（２）を一層確実且つ容易に得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（Ａ）は本発明による一形態の配線基板を示す垂直断面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った断面図、（Ｃ）は（Ａ）中のＣ−Ｃ線の矢視に沿った断面図。
【図２】上記配線基板における厚み方向に沿った３つの面上のパッドとこれらの間ごとを接続する複数のビア導体とを示す斜視図。
【図３】前記とは異なる本数のビア導体を接続した複数のパッドを示す前記同様の断面図。
【図４】直径の異なる複数のパッドごとに異なる複数のビア導体を接続した形態を示す前記同様の断面図。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は前記と異なる形状である複数のパッドとこれらの間ごとを接続する複数のビア導体とを示す断面図、（Ｃ）は隣接し合う前記パッドの向き（姿勢）を千鳥状に変化させた前記同様の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ）は、本発明による一形態の配線基板１を示す垂直断面図、（Ｂ）は、（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った断面図、（Ｃ）は、（Ａ）中のＣ−Ｃ線の矢視に沿った断面図である。
上記配線基板１は、図１（Ａ）に示すように、上下２層（複数）のセラミック層（絶縁層）ｃ１，ｃ２を積層してなり、対向する表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３、裏面４、および内層面５ごとに個別に且つ平面視で千鳥状に形成された複数ずつの表面パッド６、裏面パッド８、および内層パッド７と、上記基板本体２の厚み方向に沿って隣接する表面パッド６と内層パッド７との間、および内層パッド７と裏面パッド８との間を個別に接続する複数本ずつのビア導体９と、を備えている。
尚、前記セラミック層ｃ１，ｃ２は、例えば、アルミナからなり、前記各パッド６〜８やビア導体９は、主にタングステン（以下、単にＷと称する）あるいはモリブデン（以下、単にＭｏと称する）からなる。また、前記基板本体２を構成するセラミック層ｃｎは、３層以上としても良く、かかる場合には厚み方向で対向する内層パッド５同士の間にも、複数本のビア導体９が接続される。
【００１８】
図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、前記基板本体２において、上層側のセラミック層ｃ１を個別に貫通し、該基板本体２の表面３に千鳥状に形成された表面パッド６と、これらの下方ごとに隣接する内層面５に千鳥状に形成された内層パッド７との間を接続する複数本のビア導体８は、２本ずつであり、下層側のセラミック層ｃ２を個別に貫通し、内層面５と基板本体２の裏面４とに形成された内層パッド７と裏面パッド８との間ごとを接続する複数本のビア導体９は、４本ずつである。
尚、図１（Ａ）〜（Ｃ），図２に示すように、表面パッド６の直径は、内層パッド７および裏面パッド８の直径よりも小径に予め設定されている。
また、前記各パッド６〜８は、平面視で円形状を呈するほか、後述するように、矩形（正方形）状としても良い。
【００１９】
図１（Ｂ）に示すように、前記基板本体２の表面３に形成された複数の表面パッド６と、内層面５に形成された複数の内層パッド７との間ごとをセラミック層ｃ１を貫通して接続する２本ずつのビア導体９は、上記表面３に沿った平面（縦・横・斜め方向）方向において、互いに隣接するパッド６ごとに接続された２本ずつのビア導体９の配置が、平面視における回転方向において、隣接する複数のパッド６のうちの何れか１つの上記パッド６における２本のビア導体８の配置を基準として、基準としたパッド６と隣のパッド６とに接続される２本のビア導体８の配置が３０度ずつ、６０度ずつ、あるいは、９０度ずつずれている。尚、該ずれ角度は、３０度以上で且つ９０度以下であれば、任意の角度としても良い。
その結果、上記複数の表面パッド６と内層パッド７との間ごとに接続される２本ずつのビア導体９の何れもが、平面視で縦・横・斜めの全方向において、直線状に整列していない。かかる形態では、隣接する複数のパッド６（７）のうち、１つのパッド６（７）に接続する２本のビア導体９が、パッド６（７）ごとに接続する複数本のビア導体９である。
【００２０】
また、図１（Ｃ）に示すように、内層面５に形成された複数の内層パッド７と、基板本体２の裏面４に形成された複数の裏面パッド８との間ごとをセラミック層ｃ２を貫通して接続する４本ずつのビア導体８は、上記裏面４に沿った平面方向において、互いに隣接するパッド８ごとに接続された４本ずつのビア導体９の配置が、平面視における回転方向において、隣接する複数のパッド８のうちの何れか１つの上記パッド８における４本のビア導体９の配置を基準として、基準としたパッド９と隣のパッド８とに接続される４本のビア導体９の配置が３０度ずつ、４５度ずつ、６０度ずつ、あるいは、９０度ずつずれている。尚、該ずれ角度は、１０度以上で且つ９０度以下であれば、任意の角度としても良い。
その結果、上記複数の裏面パッド８および内層パッド７ごとに接続される４本ずつのビア導体９の何れもが、平面視で縦・横・斜めの全方向において、直線状に整列していない。かかる形態でも、隣接する複数のパッド７（８）のうち、１つのパッド８（７）に接続する４本のビア導体９が、パッド８（７）ごとに接続する複数本のビア導体９である。
【００２１】
更に、図１（Ａ）〜（Ｃ），図２に示すように、前記配線基板１では、上層側のセラミック層ｃ１を貫通し、且つ前記パッド６，７間ごとを接続するビア導体９が２本ずつであるのに対し、下層側のセラミック層ｃ２を貫通し、且つ前記パッド７，８間ごとを接続するビア導体９が４本ずつである。
上記ビア導体９の本数は、前記基板本体２の裏面４側から表面３側に給電すべき電力量および該給電時に生じる抵抗などを考慮して適宜設定される。
例えば、前記パッド６，７間ごとを接続するビア導体９の本数と、前記パッド７，８間ごとを接続するビア導体９の本数とを、全て２本ずつとする形態としたり、または、全て４本ずつとする形態しても良い。
【００２２】
あるいは、図３に示すように、前記セラミック層ｃ１を貫通し、且つ前記パッド６，７間ごとを接続するビア導体９の本数を、全て３本ずつとしても良い。該３本ずつのビア導体９は、前記表面３に沿った平面方向において、互いに隣接するパッド６ごとに接続された３本ずつのビア導体９の配置が、平面視における回転方向において、隣接する複数のパッド６のうちの何れか１つの上記パッド８における３本のビア導体９の配置を基準として、基準としたパッド９と隣のパッド８とに接続される３本のビア導体９の配置が３０度ずつ、６０度ずつ、あるいは、９０度ずつずれている。尚、該ずれ角度も、１０度以上で且つ９０度以下であれば、任意の角度としても良い。
その結果、複数の表面パッド６および内層パッド７ごとに接続される３本ずつのビア導体９の何れもが、平面視で縦・横・斜めの全方向において、直線状に整列していない。かかる形態でも、隣接する複数のパッド６（７）のうち、１つのパッド６（７）に接続する３本のビア導体９が、パッド６（７）ごとに接続する複数本のビア導体９である。
尚、前記セラミック層ｃ２を貫通し、且つ前記パッド７，８間ごとを接続するビア導体９の本数も、全て３本ずつとしても良い。
【００２３】
以上において説明した前記配線基板１によれば、前記面３〜５上ごとに千鳥状に配置された複数のパッド６〜８には、それぞれ複数本のビア導体９が接続され、該複数本のビア導体９の配置が、平面視で同一の前記表面３、裏面４、あるいは内層面５上で隣接するパッド６〜８同士の間において互いに相違している。そのため、何れかの前記面３〜５に沿って隣接するパッド６〜８ごとに接続された複数本ずつのビア導体９は、平面視で前記面３〜５上ごとで直線状に整列しにくくなるので、絶縁層との熱膨張係数の差による応力を生じても、該応力により前記絶縁層ｃ１，ｃ２にクラックが発生する事態を抑制できる。従って、形状および寸法精度が高いと共に、電気的特性が安定した配線基板１となっている。
【００２４】
更に、前記基板本体２の厚み方向において隣接する上下２層のセラミック層ｃ１，ｃ２の層間ごとにおける前記内層面５上に、前記複数のパッド７が千鳥状に形成され、上層側のセラミック層ｃ１を貫通し、前記パッド６ごとに接続される複数本のビア導体９と、下層側のセラミック層ｃ２を貫通し、前記パッド８ごとに接続される複数本のビア導体９との平面視おける配置が互いに相違している。そのため、上記基板本体２の厚み方向に沿って隣接するパッド６〜８ごとに接続された複数本のビア導体９も、平面視で直線状に整列しにくくなるので、上記内層面５に沿った平面方向および基板本体２の厚み方向の双方に沿ってクラックが発生し難くなる。従って、形状および寸法精度が一層高く、且つ電気的特性が更に安定した配線基板１となっている。
よって、前記配線基板１によれば、前記効果（１）、（２）を得ることが容易に理解される。
【００２５】
図４は、直径が比較的大きな円形の複数の内層パッド７と、直径が比較的小さな円形の複数の内層パッド７とを、平面視で図示の左右方向に沿って一列ずつ交互に配置し、且つ前記内層面５における平面視で全ての前記パッド７を全体として千鳥状に配置すると共に、前記パッド６，７間ごとと、前記パッド７，８間ごとに４本ずつあるいは２本ずつのビア導体９を接続した形態を示す前記同様の断面図である。
図示のように、１つの大径のパッド７の斜め上方と斜め下方とには、４つの小径のパッド７が囲むように配置され、且つ１つの小径のパッド７の斜め上方と斜め下方とには、４つの大径のパッド７が囲むように配置されている。
また、大径のパッド７ごとに接続された４本のビア導体９は、図４の上下方向で隣接する大径のパッド７ごとに接続された４本のビア導体９に対し、前記内層面５の平面方向において、３０度ずつまたは４５度ずつ回転するようにずれている。
【００２６】
更に、小径のパッド７ごとに接続された２本のビア導体９は、図４の上下方向で隣接する小径のパッド７ごとに接続された２本のビア導体９に対し、前記内層面５の平面方向において、６０度ずつ回転するようにずれている。
しかも、図示のように、大径のパッド７ごとに接続された４本ずつのビア導体９と、小径のパッド７ごとに接続された２本ずつのビア導体９とは、前記内層面５の平面方向に沿って、平面視で直線状に整列しない配置とされている。
従って、図４に示すように、大径および小径である複数ずつのパッド７を千鳥状に配置し、これらに４本ずつあるいは２本ずつのビア導体９を接続した形態を含む配線基板としても、前記効果（１）が得られると共に、前記効果（２）を得ることも容易となる。
【００２７】
図５（Ａ）は、前記内層面５において、平面視が正方形（矩形）状で且つ四隅に外側向きに凸のアールを付けた複数のパッド１０を平面視で千鳥状に配置すると共に、該パッド１０ごとに四隅側に４本（複数）のビア導体９を個別に接続し、前記以外のパッド１０ごとの二隅側に２本のビア導体９を個別に接続し、且つ該二隅から離間した一辺の中央付近に更に１本のビア導体９を接続して合計３本（複数）のビア導体９を接続し、更に、残りのパッド１０ごとの対角位置の二隅ごと２本（複数）のビア導体９を個別に接続した形態を示す前記同様の断面図である。
しかも、図５（Ａ）に示すように、複数のパッド１０ごとに接続された２本〜４本ずつのビア導体９は、全体として前記内層面５の平面方向に沿って、平面視で直線状に整列しない配置とされている。
【００２８】
図５（Ｂ）は、前記内層面５において、前記と同じ複数のパッド１０を格子状に配置し、４つの該パッド１０ごとの中心付近ごとに前記パッド１０と相似形で且つ小さな正方形状である複数のパッド１１を配置して、これらのパッド１０，１１全体を平面視で千鳥状に配置した形態を示す。上記パッド１０ごとには、前記同様に４本あるいは３本のビア導体９が接続されると共に、上記パッド１１ごとには、対角位置の二隅ごと２本（複数）のビア導体９が個別に接続されている。
しかも、図５（Ｂ）に示すように、複数のパッド１０，１１ごとに接続された２本乃至４本ずつのビア導体９は、全体として前記内層面５の平面方向に沿って、平面視で直線状に整列しない配置とされている。
【００２９】
図５（Ｃ）は、前記内層面５において、前記と同じ複数のパッド１０を、図示の上下方向で隣接し合うパッド１０ごとを４５度ずつ回転してずらした姿勢（向き）とし、且つこれらのパッド１０を左右方向沿って千鳥状に配置した形態を示す。上記パッド１０ごとには、前記同様に４本乃至２本のビア導体９が前記同様に接続されている。
しかも、図５（Ｃ）に示すように、複数の上記パッド１０ごとに接続された２本乃至４本ずつのビア導体９は、全体として前記内層面５の平面方向に沿って、平面視で直線状に整列しない配置とされている。
以上の図５（Ａ）〜（Ｃ）に示した形態を含む配線基板によっても、前記効果（１）が得られると共に、前記効果（２）を得ることも容易となる。
【００３０】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体を構成する絶縁層は、前記アルミナ以外のセラミック、例えば、窒化アルミニウムやムライトなどの低温同時焼成セラミック、または、ガラスセラミックなどの低温同時焼成セラミック、あるいは、例えば、エポキシなどの樹脂からなるものとしても良い。上記ガラス−セラミックや樹脂とした場合、前記パッド６〜８，１０，１１や前記ビア導体９の材料には、銅または銀が適用される。
また、前記基板本体２は、例えば、中継基板のように単層の絶縁層からなる形態としたり、３層以上の絶縁層を積層した多層構造の形態としても良い。後者の場合には、異なる材料からなる複数の絶縁層を積層した形態も含まれ得る。
【００３１】
更に、前記パッドは、平面視で三角形以上の正多角形状（隅部ごとにアールを有する形態を含む）を呈する形態、あるいは、台形状を呈する形態としても良い。
また、前記ビア導体の断面は、前記円形のほか、楕円形状あるいは長円形状を呈する形態としても良い。
加えて、１つのパッドに接続するビア導体９の本数は、５本以上としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明によれば、絶縁層を挟んで対向する複数対のパッドごと間に複数本のビア導体を並列に配置しても、かかる複数本のビア導体の配列に起因して絶縁層にクラックが生じ難い配線基板を確実に提供できる。
【符号の説明】
【００３３】
１……………配線基板
２……………基板本体
３……………表面
４……………裏面
５……………内層面
６……………表面パッド
７……………内層パッド
８……………裏面パッド
９……………ビア導体
１０，１１…パッド
ｃ１，ｃ２…セラミック層（絶縁層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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