(57)【要約】【課題】フレア特性に優れた撮像モジュールを提供する。【解決手段】第１の主面に形成された受光部２を有する固体撮像素子１と、受光部２に対向して配置される透光板３と、透光板３の受光部２に対向する面の外周部に、平面視で受光部２から所望の間隔ａを離して形成された遮光膜４と、固体撮像素子１と透光板３の間を所望の間隔で支持し、平面視で遮光膜４と部分的に重なるように外周部に配置された接合樹脂層５、とを備えている。【選択図】図１
2020068349.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面に形成される受光部を有する固体撮像素子と、
前記受光部に対向して配置される透光板と、
前記透光板の前記受光部に対向する面に形成され、且つ平面視で前記受光部の外周部に配置される遮光膜と、
前記固体撮像素子と前記透光板との間に配置され、且つ平面視で前記受光部の外周部に配置される接合樹脂層と、を備え、
前記遮光膜は、透過率の低い有色樹脂で構成されており、前記受光部側の端部は、前記透光板との接合界面と鋭角を成す曲面を有し、厚みが端部から漸増するように形成され、
前記接合樹脂層は、前記受光部側の側端面は、端部より中央部が前記受光部から離れるような湾曲面を有し、且つ、前記湾曲面の前記透光板側の端部は前記遮光膜の前記固体撮像素子側の主面と接するように前記遮光膜と接する界面が形成される
撮像モジュール。
【請求項２】
前記受光部は、光電変換領域の大きい画素と光電変換領域の小さい画素が相互に隣接して配置され、
前記大きい画素と前記小さい画素は、それぞれ異なる波長の光を透過するカラーフィルターを前記透光板側に備える
請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記接合樹脂層は、熱硬化の開始剤を含む樹脂で構成される
請求項１または２に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記接合樹脂層は、さらにＵＶ硬化の開始剤を含む樹脂で構成される
請求項１〜３のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記接合樹脂層は、さらに前記透光板と接する界面が形成される
請求項１〜４のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記接合樹脂層は、さらに外周側の側端面として、端部より中央部が前記外周部から離れるような湾曲面を有し、且つ、前記湾曲面の前記透光板側の端部が前記遮光膜の前記固体撮像素子側の主面と接するように前記遮光膜と接する界面が形成される
請求項１〜５のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項７】
前記透光板の前記受光部に対向する面と反対側の面上に、平面視で前記受光部の外周部に配置される遮光構造をさらに備える
請求項１〜６のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項８】
前記接合樹脂層は、前記透光板を透過するＵＶ照射光で仮硬化して形成される
請求項３に記載の撮像モジュール。
【請求項９】
前記接合樹脂層は、前記固体撮像素子と前記透光板の相対姿勢を保持した状態で仮硬化して形成される
請求項１〜８のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
【請求項１０】
前記接合樹脂層は、透過率の低い有色樹脂で構成される
請求項９に記載の撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、撮像モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、透明チップ付き光学半導体のパッケージ技術（撮像モジュール）に関し、側部に導通パッドを並べたプレートの中央部に、周囲に導通パッドを並べた光学センサーを含む光学半導体要素を接着し、導通パッド同士を接続後、光学センサーを透明チップと透明接着材で完全に覆い、射出成型金型に配置して光学半導体要素、透明チップおよび導線の周囲を封止材で封止する従来技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開２００５／００８２４９０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の撮像モジュールでは、フレア特性が悪化するという課題を有している。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様である撮像モジュールは、第１の主面に形成される受光部を有する固体撮像素子と、上記受光部に対向して配置される透光板と、上記透光板の上記受光部に対向する面に形成され、且つ平面視で上記受光部の外周部に配置される遮光膜と、上記固体撮像素子と上記透光板との間に配置され、且つ平面視で上記受光部の外周部に配置される接合樹脂層と、を備えており、上記遮光膜は、透過率の低い有色樹脂で構成されており、上記受光部側の端部は、上記透光板との接合界面と鋭角を成す曲面を有し、厚みが端部から漸増するように形成されており、上記接合樹脂層は、上記受光部側の側端面は、端部より中央部が上記受光部から離れるような湾曲面を有し、且つ、上記湾曲面の上記透光板側の端部は上記遮光膜の上記固体撮像素子側の主面と接するように上記遮光膜と接する界面が形成されるものである。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一態様に係る撮像モジュールによれば、優れた混色特性を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態１に係る撮像モジュールを示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線による、実施の形態１に係る撮像モジュールの断面図である。
【図３】図２のＢ部の詳細を説明する拡大図である。
【図４】実施の形態１に係る撮像モジュールであり、遮光膜の効果を説明する図である。
【図５】図４のＣ部詳細を説明する図である。
【図６】実施の形態１に係る撮像モジュールであり、遮光膜の形状を説明する図である。
【図７】実施の形態１に係る撮像モジュールであり、仮硬化プロセスを説明する図である。
【図８】実施の形態１に係る撮像モジュールの一変形例を説明する図である。
【図９】実施の形態２に係る撮像モジュールを説明する図である。
【図１０】実施の形態３に係る撮像モジュールを説明する図である。
【図１１】実施の形態４に係る撮像モジュールを説明する図である。
【図１２】実施の形態４に係る撮像モジュールの一変形例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（実施の形態１）
［１−１．撮像モジュールの構成］
まず、図１〜図３を参照しながら、実施の形態１に係る撮像モジュールの主要構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る撮像モジュールを示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線による、実施の形態１に係る撮像モジュールを示す断面図である。図３は、図２のＢ部詳細を説明する拡大図である。
【０００９】
図１〜図３に示すように、実施の形態１に係る撮像モジュールは、固体撮像素子１と、固体撮像素子１の第１の主面に形成された受光部２と、受光部２に対向して配置される透光板３と、透光板３の受光部２に対向する面の外周部に、平面視で受光部２から所望の間隔ａを離して形成された遮光膜４と、固体撮像素子１と透光板３の間を所望の間隔で支持し、平面視で遮光膜４と部分的に重なるように外周部に配置された接合樹脂層５、とを備えている。
【００１０】
ここで、遮光膜４は、透過率の低い有色樹脂で形成されており、受光部２側の遮光膜４の端部は、透光板３との接合界面と鋭角を成す曲面４ａを有し、遮光膜４の厚みが端部から漸増するように形成されている。遮光膜４は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とする黒色樹脂を熱硬化して形成される。
【００１１】
接合樹脂層５の受光部２側の側端面は、受光部２と側端面間の水平距離が中央部でより離れるような湾曲面５ａを有する。接合樹脂層５の透光板３側の界面は、湾曲面５ａ上方の受光部２側の界面５ｂは遮光膜４と接合しており、外周側の界面５ｃは透光板３と接合している。なお、接合樹脂層５の外周側の側端面も、外周部と側端面間の水平距離が中央部でより離れるような湾曲面５ｄを有する。
【００１２】
接合樹脂層５は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とし、ＵＶ硬化の開始剤と熱硬化の開始剤を含む樹脂で形成される。
【００１３】
実施の形態１に係る撮像モジュールの、平面視で受光部２から遮光膜４の端部までの間隔ａはより長い方が望ましく、例えば、約１０〜１５０μｍ程度とし、受光部２に至る所望の入射角を有する光路が遮断されないように、製造ばらつきを考慮して形成される。
【００１４】
固体撮像素子１と透光板３の間隔ｂはより低い方が望ましく、例えば、約５０〜２００μｍ程度とし、接合樹脂層５を形成する樹脂の粘度や濡れ性に応じて保持可能な形状を考慮して形成される。
【００１５】
遮光膜４の受光部２側の端部と接合樹脂層５の受光部２側の湾曲面５ａの最湾曲部との間隔ｃはより長い方が望ましく、例えば、固体撮像素子１と透光板３の間隔ｂ以上とし、湾曲面５ａに至る斜光の光路を遮断するように、製造ばらつきを考慮して形成される。
【００１６】
透光板３の外周側端面と遮光膜４の外周側の端部との間隔ｄはより低い方が望ましく、例えば、約５０〜２００μｍ程度とし、接合樹脂層５を形成する樹脂の粘度や濡れ性に応じて保持可能な形状を考慮して形成される。
【００１７】
遮光膜４の厚みは遮光性を高めるためより厚い方が望ましく、例えば、最大厚み部が約５μｍ〜固体撮像素子１と透光板３の間隔ｂの１／２程度で形成される。
【００１８】
言い換えると、実施の形態１に係る撮像モジュールは、第１の主面に形成される受光部２を有する固体撮像素子１と、受光部２に対向して配置される透光板３と、透光板３の受光部に対向する面に形成され、且つ平面視で受光部２の外周部に配置される遮光膜４と、固体撮像素子１と透光板３との間に配置され、且つ平面視で受光部２の外周部に配置される接合樹脂層５と、を備えており、遮光膜４は、透過率の低い有色樹脂で構成されており、受光部２側の端部は、透光板３との接合界面と鋭角を成す曲面４ａを有し、厚みが端部から漸増するように形成されており、接合樹脂層５は、受光部２側の側端面は、端部より中央部が受光部２から離れるような湾曲面５ａ、５ｄを有し、且つ、湾曲面５ａ、５ｄの透光板３側の端部は遮光膜４の固体撮像素子１側の主面と接するように遮光膜４と接する上記の界面が形成されるものである。
【００１９】
本開示によれば、透光板３の裏面に形成される遮光膜４により、固体撮像素子１の受光部２の外周に形成される接合樹脂層５の側端面に至る入射光を効果的に遮光することができるため、接合樹脂層５の側端面での反射光を低減できる。特に、接合樹脂層５の湾曲した側端面で反射した光の一部は、画素に対する入射角が大きく、隣接画素部に形成される異色のカラーフィルターを通過する光を生じるため、混色の要因となる。本開示によれば、接合樹脂層５の側端面での反射光を低減することで混色の要因となる画素に対する入射角が大きい迷光の発生を低減できるため、高画質のカラー画像を得ることができる。
【００２０】
また、本開示によれば、遮光膜４を樹脂で形成し、遮光膜４の厚みを端部から漸増するような構造とすることで、遮光膜４端部での反射光が受光部２に至ることを防ぐことができる。このため、受光部２に至る迷光を生じにくい遮光構造を得ることができる。
【００２１】
また、遮光膜４を樹脂で形成するため、高画質で且つ遮光膜４界面での剥離を生じにくい高信頼の撮像モジュールを得ることができる。すなわち、遮光性の高い厚膜構造を容易に得ることができる。また、樹脂の粘弾性挙動により応力緩和構造を容易に得ることができる。また、遮光膜４と接合樹脂層５の熱膨張差を小さくすることができ耐熱性に優れた構造を容易に得ることができる。
【００２２】
なお、実施の形態１に係る撮像モジュールは、接合樹脂層５は、熱硬化の開始剤を含む樹脂で構成されることがより好ましい。
【００２３】
なお、実施の形態１に係る撮像モジュールは、接合樹脂層５は、さらにＵＶ硬化の開始剤を含む樹脂で構成されることがより好ましい。
【００２４】
［１−２．効果］
次に、実施の形態１に係る撮像モジュールにより得られる効果の詳細について図４〜図７を用いて説明する。
【００２５】
図４は、接合樹脂層５は、さらに透光板３と接する界面が形成されてもの説明する図であり、接合樹脂層５の湾曲面５ａでの反射光を遮光する効果もあわせて説明する。
【００２６】
本図において、遮光膜４で遮られる入射光の一例として、光路１０ａ、１０ｂを矢印で示している。なお、説明のため、本図では遮光膜４を枠線でのみ示し、遮光膜４が無い場合に、接合樹脂層５の湾曲面５ａで反射して受光部２に至る光路１０ａ、１０ｂを破線で示している。
【００２７】
図４で示すように、遮光膜４が無い場合、接合樹脂層５の湾曲面５ａに至る入射光は、湾曲面５ａにおいて様々な方向に反射される。このような反射光の一部は光路１０ａ、１０ｂの破線矢印で示すように受光部２に至り、光電変換されて不要な電荷量の変動を生じ、フレアの発生といった画質悪化の要因となる。
【００２８】
図５は受光部２の画素構造の一例を示す模式図であり、図４のＣ部詳細を説明する図である。なお、説明のため、遮光膜４が無い場合に湾曲面５ａで反射して受光部２に至る入射光の一例として、光路１０ｃを破線矢印で示している。また、簡略化のため、光電変換部９の詳細構造は非図示とする。
【００２９】
図５より、受光部２は、光電変換領域の大きい画素６ａと光電変換領域の小さい画素６ｂが相互に隣接して配置され、各画素上にそれぞれカラーフィルター７ａ、７ｂ、マイクロレンズ８ａ、８ｂが形成されている。ここで、大きい画素６ａは、平面視で格子状に配列されており、大きい画素６ｂの対角線間に小さい画素６ｂが配列されている。また、大きい画素６ａ上のカラーフィルター７ａと小さい画素６ｂ上のカラーフィルター７ｂは互いに異なる波長の光を透過する。
【００３０】
破線矢印で示す湾曲面５ａで反射される光の一部は、光路１０ｃの破線矢印で示すように受光部２に配置された画素に対する入射角が大きい。このため、大きい画素６ａ上に配置されたカラーフィルター７ａを通過した光が、小さい画素６ｂで光電変換される場合が生じる。すなわち、隣接画素のカラーフィルター７ａを通過する光路は、小さい画素６ｂに対し、所望の波長と異なる波長の光量に応じた不要な電荷量の変動を生じるため、混色フレアの発生といった画質悪化の要因となる。
【００３１】
実施の形態１に係る撮像モジュールは、湾曲面５ａ上方の受光部２側の界面５ｂは遮光膜４と接合しているため、湾曲面５ａに至る光路１０ａ、１０ｂの破線矢印で示す光路を遮断することができる。特に、画素に対する入射角が大きい光路１０ｃを遮断するのに効果的である。このため、不要な電荷量の変動や混色を低減し、高画質のカラー画像を得ることができる。また、遮光膜４は湾曲面５ａの一端と接するように形成するため平面視で受光部２と重なるような領域から透光板３を通過して湾曲面５ａに至るような斜入射光も遮断することができるので、不要な光を効果的に遮光できる。
【００３２】
つまり、図５で説明した撮像モジュールでは、受光部２は、光電変換領域の大きい画素と光電変換領域の小さい画素が相互に隣接して配置されており、上記の大きい画素と上記の小さい画素は、それぞれ異なる波長の光を透過するカラーフィルター７ａ、７ｂを透光板３側に備えるものである。
【００３３】
図６は、遮光膜４、曲面４ａを有する構成とする効果を説明する図である。本図において、受光部２側の端部を通過する入射光の一例として、光路１０ｄを矢印で示している。なお、説明のため、本図では遮光膜４を枠線でのみ示す。
【００３４】
図６に示すように、遮光膜４の受光部２側の端部は、透光板３との接合界面と鋭角を成す曲面４ａを有し、遮光膜４の厚みが端部から漸増するように形成されている。このため、遮光膜端部を通過する入射光の光路１０ｄは、遮光膜４の端面で受光部２から遠ざかる方向へ反射される。すなわち、受光部に至る迷光を生じにくい遮光構造を得ることができる。このため、遮光膜４は樹脂で形成することが望ましい。
【００３５】
なお、遮光膜４を樹脂で形成することにより、遮光性の高い厚膜を容易に形成すことができる。また、樹脂の表面置換基との結合により界面での接合強度を確保できる。粘弾性挙動を示す樹脂で形成することで膜応力を緩和することができる。遮光膜４と接合樹脂層５の熱膨張差を小さい構成とすることで耐熱性に優れた構成とすることができる。すなわち、樹脂で遮光膜を形成することにより高画質で信頼性の高い撮像モジュールを得ることができる。
【００３６】
図７は、接合樹脂層５に対する遮光膜４の配置の効果を説明する図である。本図において、接合樹脂層５を仮硬化するためのＵＶ照射光１１ａ、１１ｂを二重線矢印で模式的に示している。
【００３７】
図７に示すように、接合樹脂層５は透光板３と接合する界面５ｃを通過するＵＶ照射光１１ａ、および外周側の湾曲面５ｄを通過するＵＶ照射光１１ｂにより仮硬化される。接合樹脂層５の透光板３側の界面に、遮光膜４と接合しない界面５ｃを備えるように構成することで、接合樹脂層５に対するＵＶ照射光の照射領域をより広く確保して照射性をよくすることができる。ここで、ＵＶ照射光は、平面視で遮光膜４と重なる接合樹脂層５の部分で、反射光および硬化の伝播により硬化が促進する。接着樹脂層５に対する照射性をより良くするため、透光板３の外周側から斜めにＵＶ光を照射するようなプロセスを含むことが望ましい。
【００３８】
なお、接合樹脂層５は、ＵＶ照射による仮硬化の後、熱硬化により本硬化するため、ＵＶ硬化の開始剤と熱硬化の開始剤を含むデュアル硬化型の樹脂で構成することが望ましい。こうすることにより、先ず、透光板３を搭載する際にＵＶ照射して仮硬化することで、接合樹脂層５の形状保持を容易にできる。すなわち、接合樹脂層５の高さを一定に保持して、固体撮像素子１に対する透光板３の間隔ｂを高精度に制御できる。また、接合樹脂層５の界面の濡れ広がりを抑制して受光部２に対する接合樹脂層５の端部との間隔ｄを確保し、湾曲面５ａ、５ｄの領域をより狭い範囲で制御できる。次に、熱硬化により本硬化することで、信頼性を高めることができる。すなわち、樹脂の界面での結合を促進して密着強度を確保し、樹脂の強度を高め、未硬化成分起因のアウトガスの発生を抑制する。
【００３９】
つまり、図７で説明した撮像モジュールでは、接合樹脂層５は、透光板３を透過するＵＶ照射光で仮硬化して形成される。
【００４０】
（実施の形態１の変形例）
次に、図８を参照しながら、実施の形態１に係る撮像モジュールの一変形例について説明する。
【００４１】
図８に示すように、本変形例に係る撮像モジュールは、透光板３の受光部２に対向する面と反対側の面上に、平面視で受光部２から所望の間隔を離した外周部に形成された遮光フィルム１２（遮光構造の一例）をさらに備える。
【００４２】
本図において、遮光フィルム１２で遮られる入射光の一例として、光路１０ｅを矢印で示している。なお、説明のため、遮光フィルム１２が無い場合に、透光板３の平面視で受光部２より外周側の領域を通過し、接合樹脂層５の外周側の湾曲面５ｄで反射して受光部２に至る光路１０ｅを破線で示している。
【００４３】
図８で示すように、遮光フィルム１２が無い場合、接合樹脂層５の外周側の湾曲面５ｄに至る入射光は、湾曲面５ｄにおいて様々な方向に反射される。このような反射光の一部は光路１０ｅの破線矢印で示すように受光部２に至り、光電変換されて不要な電荷量の変動を生じる。また、このような反射光の一部は、受光部２に配置された画素に対する入射角が大きく、混色の要因にもなる。
【００４４】
遮光フィルム１２は、遮光膜４で遮光できない外周側の湾曲面５ｄに至る光路１０ｅの破線矢印で示す光路を遮断するのに効果的である。このため、不要な電荷量の変動や混色を低減し、より高画質のカラー画像を得ることができる。特に、ＵＶ照射による硬化性をよくするため、透過率の高い樹脂で接合樹脂層５を形成した場合は、遮光フィルム１２を搭載することでさらに高画質の撮像モジュールを実現できる。また、透光板３を搭載後に遮光フィルム１２を搭載すればよく、接合樹脂層５のＵＶ照射による仮硬化プロセスを阻害せずに遮光構造を実現できる。
【００４５】
つまり、図８で説明した撮像モジュールは、透光板３の受光部２に対向する面と反対側の面上に、平面視で受光部２の外周部に配置される遮光構造をさらに備えるものである。
【００４６】
（実施の形態２）
本開示の実施の形態２に係る撮像モジュールについて、図面を用いて、上述した実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４７】
図９は、実施の形態２に係る撮像モジュールであり、接合樹脂層５の上面全体を覆うように遮光膜４が形成されている。
【００４８】
本図において、遮光膜４で遮られる入射光の一例として、光路１０ｆを矢印で示している。なお、説明のため、遮光膜４が無い場合に、接合樹脂層５の外周側の湾曲面５ｄで反射して受光部２に至る光路１０ｆを破線で示している。
【００４９】
本実施の形態の遮光膜４は、接合樹脂層５の上面全体を覆うため、実施の形態１と同様の湾曲面５ａに至る光路を遮断すると共に、外周側の湾曲面５ｄに至る光路も遮断することができる。このため、不要な電荷量の変動や混色を低減し、より高画質のカラー画像を得ることができる。特に、遮光膜４は湾曲面５ｄの一端と接するように形成するため平面視で受光部２と重なるような領域から透光板３を通過して湾曲面５ｄに至るような斜入射光も遮断することができるので、不要な光をより効果的に遮光できる。
【００５０】
なお、ＵＶ照射による仮硬化で形状保持可能な程度のＵＶ照射性を確保するため、本実施の形態の接合樹脂層５と遮光膜４との界面の幅ｅはより狭い方が望ましく、例えば、固体撮像素子１と透光板３の間隔ｂの１／２〜３倍程度の幅で形成される。また、ＵＶ照射光１１ｃは外周側の湾曲面５ｄを通過するよう、斜めにＵＶ光を照射するようなプロセスを含むことが望ましい。
【００５１】
つまり、図９で説明した撮像モジュールでは、接合樹脂層５は、さらに外周側の側端面として、端部より中央部が上記の外周部から離れるような湾曲面５ｄを有し、且つ、湾曲面５ｄの透光板３側の端部が遮光膜４の固体撮像素子１側の主面と接するように遮光膜４と接する界面が形成される。
【００５２】
（実施の形態３）
本開示の実施の形態３に係る撮像モジュールについて、図面を用いて、上述した実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５３】
図１０は、実施の形態３に係る撮像モジュールであり、接合樹脂層５の透光板３側の界面は、湾曲面５ａ上方の受光部２側の界面は遮光膜４ｂと接合しており、湾曲面５ｄ上方の外周側の界面は遮光膜４ｃと接合しており、遮光膜４ｂと遮光膜４ｃ間の界面５ｅは透光板３と接合している。
【００５４】
本実施の形態の遮光膜４ｂ、４ｃは、それぞれ接合樹脂層５の湾曲面５ａ、５ｄに至る光路１０ａ、１０ｆを遮断することができる。このため、不要な電荷量の変動や混色を低減し、より高画質のカラー画像を得ることができる。ここで、ＵＶ照射光１１ｄを遮光膜４ｂと遮光膜４ｃ間の界面５ｅを通過するように照射することで、ＵＶ照射性を確保することができる。また、遮光膜４ｂ、４ｃは同一プロセスで形成できるため、生産効率を維持しつつ、より高画質の撮像モジュールを実現できる。
【００５５】
本実施の形態の接合樹脂層５と遮光膜４との界面の幅ｅはより広い方が望ましい。このため、固体撮像素子１の受光部２の外周領域に広い回路領域を備えるような撮像モジュールに適している。
【００５６】
（実施の形態４）
本開示の実施の形態４に係る撮像モジュールについて、図面を用いて、上述した実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５７】
図１１は、実施の形態４に係る撮像モジュールであり、接合樹脂層５の上面全体を覆うように遮光膜４が形成されている。
【００５８】
本実施の形態の遮光膜４は、接合樹脂層５の湾曲面５ａ、５ｄに至る各々の光路１０ａ、１０ｆを遮断することができる。このため、不要な電荷量の変動や混色を低減し、より高画質のカラー画像を得ることができる。
【００５９】
なお、本実施の形態に係る撮像モジュールは、固体撮像素子１と透光板３の相対姿勢を保持した状態で、接合樹脂層５を仮硬化するようなプロセスで形成することが望ましい。例えば、接合樹脂層５を即効性の熱硬化の開始剤を含む樹脂で構成し、固体撮像素子１と透光板３を固定した状態で加熱することにより、仮硬化するプロセスとするとよい。また、例えば、接合樹脂層５を遅延硬化タイプのＵＶ硬化の開始剤を含む樹脂で構成し、ＵＶ照射後に固体撮像素子１と透光板３との相対姿勢を保った状態で固定することにより、仮硬化するプロセスとするとよい。このようなプロセスとすることにより、接合樹脂層５の仮硬化プロセスを阻害することなく遮光膜４を形成することができるので、接合樹脂層５の外周側の湾曲面５ｄの位置および接合樹脂層５と遮光膜４の界面の幅ｅに拠ることなく、遮光膜４を配置できる。このため、受光部２側から透光板３の外周近傍までより広範囲に遮光することができ、より広角な入射光に対しても遮光効果の高い撮像モジュールを実現できる。
【００６０】
つまり、図１１で説明した撮像モジュールでは、接合樹脂層５は、固体撮像素子１と透光板３の相対姿勢を保持した状態で仮硬化して形成される。
【００６１】
（実施の形態４の変形例）
次に、図１２を参照しながら、実施の形態４に係る撮像モジュールの変形例について説明する。
【００６２】
図１２に示すように、本変形例に係る撮像モジュールは、少なくとも接合樹脂層５の湾曲面５ａ上方の受光部２側の界面と接合する遮光膜４を備える。また、接合樹脂層５は透過率の低い有色樹脂であり、例えば、熱硬化の開始剤を含む黒色樹脂で構成することが望ましい。
【００６３】
本変形例に係る撮像モジュールは、遮光膜４により接合樹脂層５の受光部側の湾曲面５ａに至る光路１０ａを遮断することができ、接合樹脂層５の内部を進行する光路１０ｆは、有色樹脂を用いることで遮断することができる。
【００６４】
このため、不要な電荷量の変動や混色を低減し、より高画質のカラー画像を得ることができる。
【００６５】
なお、本実施の形態に係る撮像モジュールは、固体撮像素子１と透光板３の相対姿勢を保持した状態で、接合樹脂層５を仮硬化するようなプロセスで形成することが望ましい。例えば、接合樹脂層５を即効性の熱硬化の開始剤を含む樹脂で構成し、固体撮像素子１と透光板３を固定した状態で加熱することにより、仮硬化するプロセスとするとよい。また、例えば、接合樹脂層５を遅延硬化タイプのＵＶ硬化の開始剤を含む樹脂で構成し、ＵＶ照射後に固体撮像素子１と透光板３との相対姿勢を保った状態で固定することにより、仮硬化するプロセスとするとよい。このようなプロセスとすることにより、接合樹脂層５の仮硬化プロセスを阻害することなく遮光膜４を形成することができるので、接合樹脂層５の外周側の湾曲面５ｄの位置および接合樹脂層５と遮光膜４の界面の幅ｅに拠ることなく、遮光膜４を配置できる。このため、受光部２側から透光板３の外周近傍までより広範囲に遮光することができ、より広角な入射光に対しても遮光効果の高い撮像モジュールを実現できる。
【００６６】
つまり、図１２で説明した撮像モジュールでは、接合樹脂層５は、透過率の低い有色樹脂で構成されている。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本開示は、例えば医療用の内視鏡に搭載される撮像モジュール等として有用である。また、微小空間での各種制御に用いられる機器等に搭載される撮像モジュールとして有用である。
【符号の説明】
【００６８】
１  固体撮像素子
２  受光部
３  透光板
４、４ｂ、４ｃ  遮光膜
４ａ  曲面
５  接合樹脂層
５ａ、５ｄ  湾曲面
５ｂ、５ｃ、５ｅ  界面
６ａ、６ｂ  画素
７ａ、７ｂ  カラーフィルター
８ａ、８ｂ  マイクロレンズ
９  光電変換部
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ    光路
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ  ＵＶ照射光
１２  遮光フィルム
【図１】
2020068349.tif 000003
【図２】
2020068349.tif 000004
【図３】
2020068349.tif 000005
【図４】
2020068349.tif 000006
【図５】
2020068349.tif 000007
【図６】
2020068349.tif 000008
【図７】
2020068349.tif 000009
【図８】
2020068349.tif 000010
【図９】
2020068349.tif 000011
【図１０】
2020068349.tif 000012
【図１１】
2020068349.tif 000013
【図１２】
2020068349.tif 000014