(57)【要約】【課題】趣向を凝らした電飾が得られる被覆体を提供すること。【解決手段】被覆体は、半導体発光素子（いわゆる発光ダイオード）と、半導体発光素子を封止する封止体と、を備える半導体発光装置の封止体を覆うものである。封止体は、半導体発光装置に少なくとも一部が密着する裏面と、裏面の反対側の表面と、を備え、彩色が施された合成樹脂製であり、複数の穴が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、前記半導体発光素子を封止する封止体と、を備える半導体発光装置の前記封止体を覆う被覆体であって、
前記半導体発光装置に少なくとも一部が密着する裏面と、前記裏面の反対側の表面と、を備え、彩色が施された合成樹脂製であり、複数の穴が形成されている被覆体。
【請求項２】
透光性を有し、前記穴は前記表面に開口する第１穴を含む請求項１記載の被覆体。
【請求項３】
前記第１穴は、大きさ及び前記第１穴の底と前記裏面との間の距離が互いに異なる請求項２記載の被覆体。
【請求項４】
透光性を有し、前記穴は前記裏面に開口する第２穴を含む請求項１から３のいずれかに記載の被覆体。
【請求項５】
透光性を有し、前記穴は前記表面および前記裏面に非開口の第３穴を含む請求項１から４のいずれかに記載の被覆体。
【請求項６】
前記穴は、前記表面から前記裏面まで貫通する第４穴を含む請求項１から５のいずれかに記載の被覆体。
【請求項７】
前記穴よりも大きい開口部が端部に形成された筒状の第１部と、
前記開口部の反対側の前記第１部に隣接する有底の第２部と、を備え、
前記第１部は、前記開口部から挿入された前記半導体発光装置が嵌り、
前記第２部は、前記第１部に嵌った前記半導体発光装置の前記封止体との間に空間を設けて配置される請求項１から６のいずれかに記載の被覆体。
【請求項８】
蓄光材を含有している請求項１から７のいずれかに記載の被覆体。
【請求項９】
前記穴は、発泡により形成された請求項１から８のいずれかに記載の被覆体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を封止する封止体を覆う被覆体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子（いわゆる発光ダイオード）と、半導体発光素子を封止する封止体と、を備える半導体発光装置の封止体を覆う被覆体として、特許文献１には、シリコーン系エラストマー等の透光性を有する合成樹脂製であって、蛍光物質を含有するものが開示されている。この被覆体によれば、蛍光物質によって所望の発光色を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−８７７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、半導体発光装置を電飾（光の装飾）に用いる場合に、さらに趣向を凝らしたものが要求される。
【０００５】
本発明はこの要求に応えるためになされたものであり、趣向を凝らした電飾が得られる被覆体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明の被覆体は、半導体発光素子と、半導体発光素子を封止する封止体と、を備える半導体発光装置の封止体を覆うものであり、半導体発光装置に少なくとも一部が密着する裏面と、裏面の反対側の表面と、を備え、彩色が施された合成樹脂製であり、複数の穴が形成されている。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載の被覆体によれば、彩色が施された合成樹脂製であり、複数の穴が形成されているので、被覆体の穴の部位の明るさを、被覆体の穴以外の部位の明るさと異ならせることができる。よって、趣向を凝らした電飾が得られる。
【０００８】
請求項２記載の被覆体によれば、合成樹脂は透光性を有し、穴は表面に開口する第１穴を含む。よって、請求項１の効果に加え、透過光によって第１穴の縁および縁の内側を明るくすることができる。
【０００９】
請求項３記載の被覆体によれば、第１穴は、大きさ及び第１穴の底と裏面との間の距離が互いに異なる。よって、請求項２の効果に加え、第１穴による明るい部位の大きさや明暗を異ならせることができる。
【００１０】
請求項４記載の被覆体によれば、透光性を有し、穴は裏面に開口する第２穴を含む。よって、請求項１から３のいずれかの効果に加え、透過光によって第２穴の付近を明るくすることができる。
【００１１】
請求項５記載の被覆体によれば、透光性を有し、穴は表面および裏面に非開口の第３穴を含む。よって、請求項１から４のいずれかの効果に加え、第３穴を透過光に浮かび上がらせることができる。
【００１２】
請求項６記載の被覆体によれば、穴は表面から裏面まで貫通する第４穴を含む。よって、請求項１から５のいずれかの効果に加え、第４穴以外の部位の色を、第４穴を通過する光の色と異ならせることができる。
【００１３】
請求項７記載の被覆体によれば、穴よりも大きい開口部が端部に形成された筒状の第１部の、開口部の反対側の部位に有底の第２部が隣接する。第１部は、開口部から挿入された半導体発光装置が嵌り、第２部は、第１部に嵌った半導体発光装置の封止体との間に空間を設けて配置される。よって、請求項１から６のいずれかの効果に加え、第２部をつまんで、被覆体の第１部を半導体発光装置の封止体に付けたり外したりできる。
【００１４】
請求項８記載の被覆体によれば、蓄光材を含有しているので燐光が得られる。よって、請求項１から７のいずれかの効果に加え、半導体発光装置に通電していないときに燐光を利用することにより、余韻が生まれ消費電力を削減できる。
【００１５】
請求項９記載の被覆体によれば、穴は発泡により形成されているので、穴の数や大きさ等を適宜調整できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施の形態における被覆体の断面図である。
【図２】第２実施の形態における被覆体の断面図である。
【図３】第３実施の形態における被覆体の断面図である。
【図４】第４実施の形態における被覆体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して説明する。図１を参照して第１実施の形態における被覆体２０を説明する。図１は第１実施の形態における被覆体２０の断面図である。被覆体２０は半導体発光装置１０に取り付けられている。
【００１８】
半導体発光装置１０は、第１リードフレーム１１と、第２リードフレーム１２と、第１リードフレーム１１に配置された半導体発光素子１３と、第１リードフレーム１１及び第２リードフレーム１２の一部と半導体発光素子１３とを封止する合成樹脂製の透明な封止体１４と、を備えている。本実施形態では、半導体発光装置１０は白色光を発光するいわゆる白色ＬＥＤである。封止体１４は、レンズとして機能する砲弾型であり、封止体１４の軸線Ｏの方向に集光する。
【００１９】
被覆体２０は、半導体発光装置１０に少なくとも一部が密着する裏面２１と、裏面２１の反対側の表面２２と、を備え、彩色が施された合成樹脂製の部材である。被覆体２０を構成する合成樹脂としては、例えばポリビニルアルコール、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、シリコーン系エラストマー、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００２０】
合成樹脂に彩色を施す着色剤としては、例えば亜鉛黄、カドミウムイエロー等の黄色顔料、モリブデンオレンジ、ピラゾロンオレンジ等の橙色顔料、縮合アゾ顔料、ベンガラ等の赤色顔料、マンガン紫、ファストバイオレットＢ等の紫色顔料、紺青、コバルトブルー等の青色顔料、クロムグリーン、酸化クロム等の緑色顔料、亜鉛華、酸化チタン等の白色顔料、カーボンブラック等の黒色顔料が挙げられる。アルミニウム等の金属顔料、二酸化チタン被覆雲母、塩基性炭酸亜鉛等の箔粉からなる真珠光沢顔料等を用いることもできる。着色剤として染料を用いることも可能である。これらの着色剤の１種または複数種を合成樹脂に配合できる。
【００２１】
被覆体２０は、着色剤の種類および合成樹脂に対する配合量の調整により、透光性を有するもの、遮光性を有するもののいずれも作ることができる。例えば、着色剤の配合量を少なくすることにより透光性を有する被覆体２０が得られる。また、黒色顔料を多量に配合することにより遮光性を有する被覆体２０が得られる。
【００２２】
被覆体２０は蓄光材を含有できる。蓄光材は、例えば、硫黄系や酸化物系の顔料が挙げられる。硫黄系の蓄光材としては、例えば硫化カルシウム／ビスマス系、硫化亜鉛／銅系等が挙げられる。酸化物系の蓄光材としては、例えば、Ｍ１Ａｌ２Ｏ４，Ｍ２Ａｌ１４Ｏ２５（但しＭ１，Ｍ２はカルシウム、ストロンチウム、バリウムの内の少なくとも１種）で表される化合物の一方または両方を母結晶とするものが挙げられる。蓄光材は、発色を考慮して１種を選択し、又は、複数種を混ぜて用いることができる。蓄光材の種類によって、青色、橙色、赤色、空色、緑色等の燐光を発するものを選択できる。複数種の蓄光材を混合することで、白色や黄色等の燐光を発するものを得ることができる。
【００２３】
被覆体２０は、円筒状の第１部２３及び有底円筒状の第２部２４を備え、弾性を有している。第１部２３は、端部に円形の開口部２５が形成されている。開口部２５は、半導体発光装置１０の封止体１４が挿入される部位である。開口部２５から第１部２３に挿入された封止体１４と第２部２４との間に空間２７を設けて第２部２４が配置されるように、軸線Ｏの方向の第２部２４の長さが設定されている。被覆体２０は、軸線Ｏの方向における第２部２４の底部２６の厚さが、第１部２３の厚さよりも厚く形成されている。
【００２４】
被覆体２０は複数の穴３０が形成されている。穴３０の大きさは開口部２５の大きさよりも小さい。穴３０は、被覆体２０の表面２２に開口し裏面２１に非開口の第１穴３１と、裏面２１に開口し表面２２に非開口の第２穴３２と、表面２２及び裏面２１に非開口の第３穴３３と、表面２２から裏面２１まで貫通する第４穴３４と、を含む。第１穴３１、第２穴３２、第３穴３３及び第４穴３４は、被覆体２０にそれぞれ複数形成されている。
【００２５】
第１穴３１は、被覆体２０の裏面２１と第１穴３１の底との間の距離を、穴３０以外の被覆体２０の裏面２１と表面２２との間の距離よりも短くする。第２穴３２は、被覆体２０の表面２２と第２穴３２の底との間の距離を、穴３０以外の被覆体２０の裏面２１と表面２２との間の距離よりも短くする。
【００２６】
第１穴３１は、大きさ及び第１穴３１の底と裏面２１との間の距離が互いに異なるものがある。第２穴３２は、大きさ及び第２穴３２の底と表面２２との間の距離が互いに異なるものがある。第３穴３３及び第４穴３４はそれぞれ大きさが互いに異なるものがある。第２部２４には第４穴３４が形成されている。
【００２７】
被覆体２０は、例えば塩化ビニル製の場合に、以下のような方法により製造される。まず、封止体１４の軸線Ｏの方向の長さよりも長い円柱状の金型（図示せず）を準備する。金型の直径は封止体１４の直径と同じにしてある。金型に離型剤を塗布した後、金型を加熱する。次に、発泡剤を含有する塩化ビニルゾルに金型をディッピングした後、金型に付着した塩化ビニルゾルを金型と共に加熱する。これにより塩化ビニルゾルをゲル化させると共に発泡剤を膨張させ、発泡により塩化ビニル製の被覆体２０に穴３０を形成する。冷却後、離型して、開口部２５を有する被覆体２０が得られる。
【００２８】
発泡剤としては、化学発泡剤、物理発泡剤のいずれも使用できる。化学発泡剤としてはアゾジカーボンアミド等の熱分解によりガスが発生する物質が挙げられる。物理発泡剤としてはＮ２，ＣＯ２，ペンタン，ブタン等の常温で気体のガスやフロン等の常温で液体のガス等が挙げられる。なお、被覆体２０の成形方法は上述のディップモールディング（浸漬成形）に限られない。他の成形方法としては、ディップコーティング（浸漬塗布成形）、押出成形、射出成形などが挙げられる。発泡剤の種類や大きさ、発泡剤の配合量などを調整することにより、被覆体２０にランダムに形成される穴３０の種類や数、大きさを設定し、穴３０を自在にデザインできる。
【００２９】
半導体発光装置１０に被覆体２０を取り付けるには、被覆体２０の第２部２４を手の指でつまみ、開口部２５から封止体１４を第１部２３に挿入して、第１部２３に封止体１４を嵌める。開口部２５から挿入された封止体１４は、第１部２３に嵌った状態で、摩擦力によって第１部２３に保持される。封止体１４と第２部２４との間に空間２７を設けて第２部２４が配置されるので、第２部２４を指でつまみ易くできる。第２部２４を軸線Ｏの方向に引っ張ると、封止体１４から被覆体２０を容易に取り外すことができる。
【００３０】
被覆体２０は彩色が施された合成樹脂製なので、被覆体２０が透光性を有する場合は、透過する光が拡散されるため、又は、透過率が低いために、半導体発光装置１０から発せられる光を弱くし、さらに半導体発光装置１０の発光色を被覆体２０の色に変えることができる。色彩の異なる被覆体２０を半導体発光装置１０に被せることにより、単色（本実施形態では白色）の半導体発光装置１０を様々な色の光の装飾（電飾）に変えることができる。被覆体２０は複数の穴３０が形成されているので、被覆体２０の穴３０の部位の明るさを、被覆体２０の穴３０以外の部位の明るさと異ならせることができる。よって、趣向を凝らした電飾が得られる。
【００３１】
被覆体２０が遮光性を有する場合は、半導体発光装置１０から発せられる光は被覆体２０によって遮断される。被覆体２０に形成される穴３０は表面２２から裏面２１まで貫通する第４穴３４を含むので、半導体発光装置１０から発せられる光が第４穴３４から漏れる。第４穴３４から漏れた光が被覆体２０を照らすので、被覆体２０が遮光性を有していても被覆体２０の色（例えば黒色）を電飾に用いることができる。従来の電飾では、遮光性を有するものは暗い（光が無い）ので暗闇の中では認識されなかった。しかし、被覆体２０を用いることにより、第４穴３４によって、遮光性を有するものが暗闇の中に存在することが認識されるので、遮光性を有するもの（例えば黒色の被覆体２０）を電飾の一部にできる。
【００３２】
被覆体２０が透光性を有する場合も、半導体発光装置１０から発せられる光が第４穴３４から漏れる。第４穴３４から漏れる光の色彩や光の強さと第４穴３４以外の部位の色彩や光の強さとを異ならせることができるので、趣向を凝らした電飾ができる。
【００３３】
穴３０は被覆体２０の表面２２に開口する第１穴３１を含む。被覆体２０が透光性を有する場合、透過光によって第１穴３１の縁および第１穴３１の縁の内側を明るくすることができる。第１穴３１は、大きさ及び第１穴３１の底と裏面２１との間の距離が互いに異なるので、第１穴３１による明るい部位の大きさや明暗を異ならせることができる。
【００３４】
穴３０は裏面２１に開口する第２穴３２を含む。被覆体２０が透光性を有する場合、透過光によって第２穴３２の付近を明るくすることができる。第１穴３１を通過する光は第１穴３１の縁および内側を照らすのに対し、第２穴３２を透過する光は第２穴３２の周辺を照らすので、電飾の効果を異ならせることができる。
【００３５】
穴３０は表面２２及び裏面２１に非開口の第３穴３３を含む。被覆体２０が透光性を有する場合、第３穴３３を透過光に浮かび上がらせることができる。第３穴３３によって第１穴３１や第２穴３２とは異なる電飾の効果が得られる。
【００３６】
被覆体２０が蓄光材を含有していると、蓄光材によって燐光が得られる。燐光により余韻が生まれ、燐光を利用することにより半導体発光装置１０の消費電力を削減できる。
【００３７】
半導体発光装置１０は封止体１４によって軸線Ｏの方向に集光するが、被覆体２０は、軸線Ｏの方向における第２部２４の底部２６の厚さが、第１部２３の厚さよりも厚く形成されているので、軸線Ｏの方向に指向性のある強い光を底部２６によって弱めることができる。よって、被覆体２０の第１部２３及び第２部２４の全体を光らせることができる。
【００３８】
底部２６の厚さは第１部２３よりも厚いので、第２部２４の強度を第１部２３の強度よりも高くできる。その結果、第２部２４の特に底部２６を指でつまんで被覆体２０を封止体１４に着脱する作業をしやすくできる。
【００３９】
第２部２４には第４穴３４が形成されているので、被覆体２０を封止体１４に着脱するときに、第４穴３４を通して空間２７に空気が出入りする。よって、被覆体２０が封止体１４に吸着されてしまうのを防ぎ、被覆体２０を封止体１４に着脱する作業をしやすくできる。
【００４０】
図２を参照して第２実施の形態について説明する。第１実施形態では、半導体発光装置１０の封止体１４と被覆体２０の第２部２４（底部２６）との間に空間２７が設けられる場合について説明した。これに対し第２実施形態では、被覆体４０の底部４３が封止体１４に密着する場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図２は第２実施の形態における被覆体４０の断面図である。
【００４１】
被覆体４０は、半導体発光装置１０に少なくとも一部が密着する裏面４１と、裏面４１の反対側の表面４２と、を備え、彩色が施された透光性を有する合成樹脂製の部材である。本実施形態では、被覆体４０の裏面４１の全体が、半導体発光装置１０の封止体１４に密着している。被覆体４０は、底部４３の軸線Ｏの方向における厚さが、底部４３以外の部位の厚さよりも厚く形成されている。
【００４２】
被覆体４０は複数の穴４４が形成されている。穴４４は、被覆体４０の表面４２に開口し裏面４１に非開口の第１穴４５と、裏面４１に開口し表面４２に非開口の第２穴４６と、表面４２及び裏面４１に非開口の第３穴４７と、を含む。被覆体４０に複数の穴４４が形成されているので、趣向を凝らした電飾が得られる。被覆体４０の裏面４１の全体が封止体１４に密着しているので、被覆体４０を構成する合成樹脂を最小量にすることができる。よって、被覆体４０の材料コストを削減できる。
【００４３】
図３を参照して第３実施の形態について説明する。第１実施形態および第２実施形態では、半導体発光装置１０の封止体１４の湾曲面に取り付けられる被覆体２０，４０について説明した。これに対し第３実施の形態では、半導体発光装置５０の封止体５４の平面に取り付けられる被覆体６０について説明する。図３は第３実施の形態における被覆体６０の断面図である。被覆体６０は半導体発光装置５０に取り付けられている。
【００４４】
半導体発光装置５０は、第１リードフレーム５１と、第２リードフレーム５２と、第１リードフレーム５１に配置された半導体発光素子５３と、第１リードフレーム５１及び第２リードフレーム５２の一部と半導体発光素子５３とを封止する合成樹脂製の透明な封止体５４と、封止体５４の外周を取り囲む反射体５５と、を備えている。
【００４５】
被覆体６０は、半導体発光装置５０に少なくとも一部が密着する裏面６１と、裏面６１の反対側の表面６２と、を備え、彩色が施された合成樹脂製の部材である。本実施形態では被覆体６０は平板状に形成されており、被覆体６０の裏面６１の全体が、封止体５４及び反射体５５に密着している。被覆体６０は透光性を有しており、半導体発光装置５０に接着されている。
【００４６】
被覆体６０は複数の穴６３が形成されている。穴６３は、被覆体６０の表面６２に開口し裏面６１に非開口の第１穴６４と、裏面６１に開口し表面６２に非開口の第２穴６５と、表面６２及び裏面６１に非開口の第３穴６６と、表面６２から裏面６１まで貫通する第４穴６７と、を含む。被覆体６０に複数の穴６３が形成されているので、趣向を凝らした電飾が得られる。被覆体６０が半導体発光装置５０に接着されるので、どのような形状の半導体発光装置５０にも被覆体６０を取り付けられる。
【００４７】
図４を参照して第４実施の形態について説明する。第１実施形態から第３実施形態では、半導体発光素子１３，５３を封止する封止体１４，５４ごとに被覆体２０，４０，６０を配置する場合について説明した。これに対し第４実施形態では、半導体発光装置７０が、複数の半導体発光素子７５を覆うカバー７７を備え、カバー７７に被覆体８０が取り付けられる場合について説明する。即ち、第１実施形態から第３実施形態は封止体１４，５４を被覆体２０，４０，６０が直接覆い、第４実施形態はカバー７７を介して封止体７６を被覆体８０が覆う。図４は第４実施の形態における被覆体８０の断面図である。被覆体８０は半導体発光装置７０に取り付けられている。
【００４８】
半導体発光装置７０は、基体７１と、基体７１に取り付けられた複数の基板７２と、基板７２の表面に形成された第１導体７３及び第２導体７４と、第１導体７３にそれぞれ配置された半導体発光素子７５と、半導体発光素子７５をそれぞれ封止する封止体７６と、を備えている。透明または透光性を有するドーム状のカバー７７は基体７１に取り付けられており、複数の封止体７６を覆っている。第１導体７３及び第２導体７４は電源（図示せず）に接続されている。
【００４９】
被覆体８０は、半導体発光装置７０に少なくとも一部が密着する裏面８１と、裏面８１の反対側の表面８２と、を備え、彩色が施された合成樹脂製の部材である。本実施形態では被覆体８０の裏面８１が凹面、表面８２が凸面に形成されており、被覆体８０の裏面８１の全体がカバー７７に密着している。被覆体８０は透光性を有しており、被覆体８０の裏面８１がカバー７７に接着されている。
【００５０】
被覆体８０は複数の穴８３が形成されている。穴８３は、被覆体８０の表面８２に開口し裏面８１に非開口の第１穴８４と、裏面８１に開口し表面８２に非開口の第２穴８５と、表面８２及び裏面８１に非開口の第３穴８６と、表面８２から裏面８１まで貫通する第４穴８７と、を含む。被覆体８０に複数の穴８３が形成されているので、趣向を凝らした電飾が得られる。
【００５１】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。例えば、被覆体２０，４０，６０，８０の大きさや形状、厚さなどは、被覆体２０，４０，６０，８０が取り付けられる半導体発光装置１０，５０，７０（カバー７７）の大きさや形状に応じて適宜設定される。当然のことながら、半導体発光装置１０，５０，７０（カバー７７）の大きさや形状も適宜設定できる。
【００５２】
実施形態では、半導体発光装置１０，５０，７０が白色光を出す白色ＬＥＤの場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。半導体発光装置１０，５０，７０が出す光は、青色、黄色など任意である。
【００５３】
第４実施形態では、半導体発光素子７５が内蔵されたチップ型の部品が基体７１に複数配置され、その複数の部品をカバー７７が覆う半導体発光装置７０について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。半導体発光素子７５が内蔵されたチップ型の部品に代えて、第１実施形態および第３実施形態で説明した半導体発光素子１３，５３が内蔵されたリードフレームを備える部品を１個または複数個配置し、その部品を覆うカバー７７を設け、そのカバー７７に被覆体を取り付けることは当然可能である。
【００５４】
第４実施形態では、カバー７７のほぼ全体に被覆体８０が取り付けられる場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。カバー７７の大きさに対して小さい被覆体を準備し、カバー７７の一部を被覆体が覆うように被覆体をカバー７７に取り付けることは当然可能である。
【００５５】
また、カバー７７の表面積に対して面積が小さい被覆体を複数準備して、カバー７７に被覆体を複数取り付けることは当然可能である。その場合には、隣り合う被覆体と隙間をあけて複数の被覆体をカバー７７に取り付けても良いし、隣り合う被覆体同士が接するように複数の被覆体をカバー７７に取り付けても良い。隣り合う被覆体と隙間をあけて被覆体をカバー７７に取り付けた場合には、隣り合う被覆体との隙間（カバー７７が露出する部位）が第４穴となる。この場合、隙間（第４穴）の大きさや形状を比較的自由に設定できるので、さらに趣向を凝らし易くできる。
【００５６】
被覆体２０，４０，６０，８０の表面２２，４２，６２，８２に凸起や溝を設けることは当然可能である。凸起や溝によって、さらに電飾の趣向を凝らすことができる。凸起や溝は金型により成形できる。
【符号の説明】
【００５７】
１０，５０，７０        半導体発光装置
１３，５３，７５        半導体発光素子
１４，５４，７６        封止体
２０，４０，６０，８０  被覆体
２１，４１，６１，８１  裏面
２２，４２，６２，８２  表面
２３                    第１部
２４                    第２部
２７                    空間
３０，４４，６３，８３  穴
３１，４５，６４，８４  第１穴
３２，４６，６５，８５  第２穴
３３，４７，６６，８６  第３穴
３４，６７，８７        第４穴
【図１】
2020068274.tif 000003
【図２】
2020068274.tif 000004
【図３】
2020068274.tif 000005
【図４】
2020068274.tif 000006