(57)【要約】【課題】金属板を基板に容易に位置決めすることができる回路基板構成体を提供する。【解決手段】金属板２２は、第１導電部材５１にはんだ付けされる第１接続部６１と、第２導電部材５２にはんだ付けされる第２接続部６２と、第１接続部６１から第２接続部６２まで延在する中間部６３と、を備える。導体パターンは、第１導電部材５１及び第２導電部材５２から離間した位置にてレジスト４０の開口部４１〜４８により基板２１上に露出し、中間部６３の一部がはんだ付けされる導体パターン部３１〜３８を有する。【選択図】図２
2020068279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンとレジストとを有する基板と、
前記基板の第１導電部と第２導電部にはんだ付けされた金属板と、
を備えた回路基板構成体において、
前記金属板は、
前記第１導電部にはんだ付けされる第１接続部と、
前記第２導電部にはんだ付けされる第２接続部と、
前記第１接続部から前記第２接続部まで延在する中間部と、
を備え、
前記導体パターンは、前記第１導電部及び前記第２導電部から離間した位置にて前記レジストの開口部により前記基板上に露出し、前記中間部の一部がはんだ付けされる導体パターン部を有することを特徴とする回路基板構成体。
【請求項２】
前記第１接続部は前記金属板の一端に形成され、
前記第１導電部は前記第１接続部と重なる第１重畳部位と、前記金属板の一端から突出する第１突出部位とを有し、
前記導体パターン部は、前記中間部と重なる第２重畳部位と、前記第１突出部位の突出方向に対して反対方向に前記中間部から突出する第２突出部位とを有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板構成体。
【請求項３】
前記第２接続部は前記金属板の他端に形成され、
前記第２導電部は前記第２接続部と重なる第３重畳部位と、前記金属板の他端から突出する第３突出部位とを有し、
前記導体パターン部は、前記中間部と重なる第４重畳部位と、前記第３突出部位の突出方向に対して反対方向に前記中間部から突出する第４突出部位とを有することを特徴とする請求項２に記載の回路基板構成体。
【請求項４】
前記導体パターン部は第１導体パターン部と、該第１導体パターン部に対して離間した位置に設けられる第２導体パターン部とを有し、
前記第１導体パターン部は、前記第２重畳部位及び前記第２突出部位を有し、
前記第２導体パターン部は、前記第４重畳部位及び前記第４突出部位を有することを特徴とする請求項３に記載の回路基板構成体。
【請求項５】
前記導体パターン部の幅は、前記金属板の幅より広いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板構成体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示の絶縁型電力変換装置においては、トランスの一次側及びトランスの二次側のうち電圧が低い方におけるパターンの一部が金属板で構成されるとともに、パターンの他部が金属板より断面積が小さい金属箔で構成され、金属板は基板のパターンに対して半田で実装されている。一次側の巻線は基板に半田で実装され、二次側の巻線は基板に半田で実装され、トランスのコアが挿通された貫通孔の周囲に巻線を構成する金属板が実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−７９５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、金属板の実装において位置決めが困難なため、実装がずれる。ずれないようにスルーホールや貫通穴への挿入機構で位置決めできるが、金属板のコスト高となったり、基板スペースの拡大などを招く。
【０００５】
本発明の目的は、金属板を基板に容易に位置決めすることができる回路基板構成体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題点を解決するための回路基板構成体は、導体パターンとレジストとを有する基板と、前記基板の第１導電部と第２導電部にはんだ付けされた金属板と、を備えた回路基板構成体において、前記金属板は、前記第１導電部にはんだ付けされる第１接続部と、前記第２導電部にはんだ付けされる第２接続部と、前記第１接続部から前記第２接続部まで延在する中間部と、を備え、前記導体パターンは、前記第１導電部及び前記第２導電部から離間した位置にて前記レジストの開口部により前記基板上に露出し、前記中間部の一部がはんだ付けされる導体パターン部を有することを要旨とする。
【０００７】
これによれば、導体パターン部がレジストの開口部により露出し、はんだ付けの際に、金属板における中間部の一部が導体パターン部を用いたセルフアライン効果により、金属板を基板に容易に位置決めすることができる。
【０００８】
また、回路基板構成体について、前記第１接続部は前記金属板の一端に形成され、前記第１導電部は前記第１接続部と重なる第１重畳部位と、前記金属板の一端から突出する第１突出部位とを有し、前記導体パターン部は、前記中間部と重なる第２重畳部位と、前記第１突出部位の突出方向に対して反対方向に前記中間部から突出する第２突出部位とを有するとよい。
【０００９】
また、回路基板構成体について、前記第２接続部は前記金属板の他端に形成され、前記第２導電部は前記第２接続部と重なる第３重畳部位と、前記金属板の他端から突出する第３突出部位とを有し、前記導体パターン部は、前記中間部と重なる第４重畳部位と、前記第３突出部位の突出方向に対して反対方向に前記中間部から突出する第４突出部位とを有するとよい。
【００１０】
また、回路基板構成体について、前記導体パターン部は第１導体パターン部と、該第１導体パターン部に対して離間した位置に設けられる第２導体パターン部とを有し、前記第１導体パターン部は、前記第２重畳部位及び前記第２突出部位を有し、前記第２導体パターン部は、前記第４重畳部位及び前記第４突出部位を有するとよい。
【００１１】
また、回路基板構成体について、前記導体パターン部の幅は、前記金属板の幅より広いとよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金属板を基板に容易に位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は実施形態における回路基板構成体の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図２】回路基板構成体の一部平面図。
【図３】（ａ）は図２のＡ−Ａ線での断面図、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線での断面図。
【図４】図２のＣ−Ｃ線での断面図。
【図５】回路基板構成体の一部平面図。
【図６】図５のＡ−Ａ線での断面図。
【図７】（ａ），（ｂ），（ｃ）は製造工程を説明するための回路基板構成体の一部断面図。
【図８】（ａ），（ｂ）は製造工程を説明するための回路基板構成体の一部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
なお、図面において、水平面を、直交するＸ，Ｙ方向で規定するとともに、上下方向をＺ方向で規定している。
【００１５】
図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、回路基板構成体１０は、金属ベース部材２０と、基板２１と、ターン数「１」のコイルを構成する金属板２２と、ＥＩ型コア２３とを備えている。金属ベース部材２０に基板２１が固定されている。基板２１の上面に、ターン数「１」のコイルを構成する金属板２２が搭載されている。金属板２２は、銅の平板である。基板２１には貫通孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃが並んで形成されている。
【００１６】
ＥＩ型コア２３は、Ｅ型コア２４とＩ型コア２５よりなる。Ｉ型コア２５が金属ベース部材２０の上面に開口する凹部２０ａに挿入されている。Ｅ型コア２４とＩ型コア２５との間に基板２１が位置している。Ｅ型コア２４の３つの脚部２４ａ，２４ｂ，２４ｃが基板２１の貫通孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃを貫通してＩ型コア２５と当接している。
【００１７】
図２、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、基板２１は、絶縁基板２６と、絶縁基板２６の表面に形成された導体パターンと、絶縁基板２６の表面を覆うレジスト４０を有する。
【００１８】
金属板２２は、ターン数が「１」のコイル形状に形成されている。金属板２２の一端部は、基板２１上において回路形成用の第１導電部材５１に、はんだ付けされている。金属板２２の他端部は、基板２１上において回路形成用の第２導電部材５２に、はんだ付けされている。つまり、金属板２２は、基板２１の第１導電部としての第１導電部材５１と第２導電部としての第２導電部材５２にはんだ付けされている。
【００１９】
図５及び図６に示すように、導電部材５１，５２は、銅等の金属部材よりなる。導電部材５１，５２は、それぞれ、板部５３と、板部５３の上面中央部から上方に延びる柱部５４とを有する。柱部５４は基板２１に形成した貫通孔２１ｄ内に挿通される。柱部５４の上面に金属板２２がはんだ付けされている。
【００２０】
図２に示すように、金属板２２は、第１接続部６１と、第２接続部６２と、中間部６３と、を備える。第１接続部６１は、金属板２２の一端に形成され、回路形成用の第１導電部材５１に、はんだ付けされている。第２接続部６２は、金属板２２の他端に形成され、回路形成用の第２導電部材５２に、はんだ付けされている。中間部６３は、第１接続部６１から第２接続部６２まで延在する。
【００２１】
金属板２２の中間部６３は、基板２１上において放熱用導電部材５５に、はんだ付けされている。図１（ａ），（ｂ）に示すように、導電部材５５は、銅等の金属部材よりなる。導電部材５５は、板部５３と、板部５３の上面中央部から上方に延びる柱部５４とを有する。柱部５４は基板２１に形成した貫通孔内に挿通される。柱部５４の上面に金属板２２がはんだ付けされている。導電部材５５の板部５３は絶縁性放熱シート８０を介して金属ベース部材２０と熱的に接続されている。金属板２２で発生した熱Ｑは導電部材５５を介して金属ベース部材２０に逃がされる。つまり、金属板２２で発生した熱Ｑは導電部材５５を介して金属ベース部材２０で放熱される。
【００２２】
図２、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、導体パターンは、位置合わせ用の導体パターン部３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８を備える。各導体パターン部３１〜３８は、第１導電部材５１及び第２導電部材５２から離間した位置に形成されている。
【００２３】
導体パターン部３１及び導体パターン部３２は、金属板２２の中間部６３におけるＹ方向に延びる部位において離間して形成されている。導体パターン部３１及び導体パターン部３２は、金属板２２の中間部６３におけるＹ方向に延びる部位での幅よりも幅広となっている。導体パターン部３３は、金属板２２の中間部６３におけるＸ方向に延びる部位に形成されている。導体パターン部３３は、金属板２２の中間部６３におけるＸ方向に延びる部位での幅よりも幅広となっている。導体パターン部３４及び導体パターン部３５は、金属板２２の中間部６３におけるＹ方向に延びる部位において離間して形成されている。導体パターン部３４及び導体パターン部３５は、金属板２２の中間部６３におけるＹ方向に延びる部位での幅よりも幅広となっている。導体パターン部３６は、金属板２２の中間部６３におけるＸ方向に延びる部位に形成されている。導体パターン部３６は、金属板２２の中間部６３におけるＸ方向に延びる部位での幅よりも幅広となっている。
【００２４】
導体パターン部３１と導体パターン部３５とは同じＸ軸上に位置している。導体パターン部３２と導体パターン部３４とは同じＸ軸上に位置している。
金属板２２におけるＸ方向に延びる部位における一端部に導電部材５１が位置しており、この金属板２２におけるＸ方向に延びる部位での角部に導体パターン部３７が形成されている。導体パターン部３７はＸ方向において金属板２２よりも外側に拡がっている。
【００２５】
金属板２２におけるＸ方向に延びる部位における他端部に導電部材５２が位置しており、この金属板２２におけるＸ方向に延びる部位での角部に導体パターン部３８が形成されている。導体パターン部３８はＸ方向において金属板２２よりも外側に拡がっている。
【００２６】
図５及び図６に示すように、基板２１の下面において導体パターン部３９ａ，３９ｂが形成されている。導電部材５１の板部５３は導体パターン部３９ａと、はんだ７５ａにより接合されている（はんだ付けされている）。導電部材５２の板部５３は導体パターン部３９ｂと、はんだ７５ｂにより接合されている（はんだ付けされている）。よって、基板２１の下面において導体パターン部３９ａが導電部材５１を介して基板２１の上面において金属板（コイル）２２の一端と接続されているとともに、基板２１の上面において金属板（コイル）２２の他端が導電部材５２を介して基板２１の下面において導体パターン部３９ｂと接続されている。このようにして金属板（コイル）２２を通した回路が形成されている。導体パターン部３９ａ，３９ｂは、それぞれ、基板２１の下面に配した銅板による配線パターン（図示略）と、はんだ付けにより接続されている。
【００２７】
図２及び図４に示すように、位置合わせ用の導体パターン部３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８は、回路形成用の導電部材５１，５２とは電気的に接続されず、レジスト４０の開口部４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８により基板２１上に露出している。開口部４１，４２は、金属板２２の中間部６３におけるＹ方向に延びる部位での幅よりも幅広となっている。開口部４３は、金属板２２の中間部６３におけるＸ方向に延びる部位での幅よりも幅広となっている。開口部４４，４５は、金属板２２の中間部６３におけるＹ方向に延びる部位での幅よりも幅広となっている。開口部４６は、金属板２２の中間部６３におけるＸ方向に延びる部位での幅よりも幅広となっている。開口部４７は、金属板２２の中間部６３の角部においてＸ方向において金属板２２よりも外側に拡がっている。開口部４８は、金属板２２の中間部６３の角部においてＸ方向において金属板２２よりも外側に拡がっている。
【００２８】
金属板２２の中間部６３の一部は、図４に示すように、位置合わせ用の導体パターン部３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８に、はんだ７０により接合されている。
【００２９】
図５及び図６に示すように、第１接続部６１は金属板２２の一端に形成され、第１導電部としての第１導電部材５１は第１接続部６１と重なる第１重畳部位５１ａと、金属板２２の一端から突出する第１突出部位５１ｂとを有する。導体パターン部３７は、中間部６３と重なる第２重畳部位３７ａと、第１突出部位５１ｂの突出方向に対して反対方向に中間部６３から突出する第２突出部位３７ｂとを有する。
【００３０】
図５及び図６に示すように、第２接続部６２は金属板２２の他端に形成され、第２導電部としての第２導電部材５２は第２接続部６２と重なる第３重畳部位５２ａと、金属板２２の他端から突出する第３突出部位５２ｂとを有する。図２に示すように、導体パターン部３８は、中間部６３と重なる第４重畳部位３８ａと、第３突出部位５２ｂの突出方向に対して反対方向に中間部６３から突出する第４突出部位３８ｂとを有する。
【００３１】
図２に示すように、導体パターン部は第１導体パターン部３７と、該第１導体パターン部３７に対して離間した位置に設けられる第２導体パターン部３８とを有する。第１導体パターン部３７は、第２重畳部位３７ａ及び第２突出部位３７ｂを有する。第２導体パターン部３８は、第４重畳部位３８ａ及び第４突出部位３８ｂを有する。
【００３２】
図４に示すように、位置合わせ用の導体パターン部３１〜３８の幅Ｗ１は、ターン数「１」のコイル形状に形成された金属板２２の幅Ｗ２より広くなっている。
図７（ｃ）において、レジスト開口部４１〜４８の内端と金属板２２の外端との間には、例えば０．２ｍｍ程度の隙間があり、この隙間において、はんだ７０のフィレットが形成されている。
【００３３】
次に、作用について説明する。
製造工程において、図７（ａ）に示すように、レジスト４０の開口部４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８に、はんだペースト７０ａを塗布する。
【００３４】
図７（ｂ）に示すように、レジスト４０の開口部４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８に配した、はんだペースト７０ａの上に、金属板２２を載置する。
その後、リフロー炉に入れて加熱により、図７（ｃ）に示すように、金属板２２を、はんだ付けする。図７（ｃ）においてレジスト開口部４１〜４８の内端と金属板２２の外端との間には、例えば０．２ｍｍ程度の隙間があり、この隙間において、はんだ７０のフィレットが形成される。
【００３５】
ここで、図８（ａ）に示すように、はんだペースト７０ａの上に金属板２２を載置する際に、位置がずれたとする。つまり、図７（ｂ）ではレジスト開口部４１〜４８の中心と金属板２２の中心とが一致していたが、図８（ａ）ではレジスト開口部４１〜４８の中心と金属板２２の中心とがずれている。具体的には、図８（ａ）ではレジスト開口部４１〜４８の中心に対し金属板２２の中心が左側にずれて配置されている。
【００３６】
しかしながら、その後のリフロー炉での加熱により、図８（ｂ）に示すように、溶融したはんだの表面張力（セルフアライン）により、レジスト開口部４１〜４８の外側に金属板２２が飛び出さず、位置が決まり、金属板２２が最適位置に移動して、はんだ付けされる。
【００３７】
従来では、金属板２２の実装において位置決めが困難なため、実装がずれるので、ずれないようにスルーホールや貫通穴への挿入機構で位置決めできるが、金属板２２のコスト高となったり、基板スペース拡大などを招く。
【００３８】
本実施形態では、基板２１に備えられた位置合わせ用の導体パターン部３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８がレジスト４０の開口部４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８により露出している。よって、はんだ付けの際に、ターン数「１」のコイル形状に形成された金属板２２における中間部６３の一部が位置合わせ用の導体パターン部３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８を用いたセルフアライン効果により、ターン数「１」のコイル形状に形成された金属板２２を基板２１に容易に位置決めすることができる。
【００３９】
つまり、図２に示すように、はんだ付けの際に、表面張力により、金属板２２に対して互いに離間する方向に力Ｆ１ａ，Ｆ１ｂ、力Ｆ２ａ，Ｆ２ｂ、力Ｆ３ａ，Ｆ３ｂ、力Ｆ４ａ，Ｆ４ｂ、力Ｆ５ａ，Ｆ５ｂ、力Ｆ６ａ，Ｆ６ｂ、力Ｆ７ａ，Ｆ７ｂ、力Ｆ８ａ，Ｆ８ｂが作用する。力Ｆ１ａと力Ｆ１ｂとはＸ方向において互いに離間する方向に作用する逆向きの力である。力Ｆ２ａと力Ｆ２ｂとはＸ方向において互いに離間する方向に作用する逆向きの力である。力Ｆ３ａと力Ｆ３ｂとはＹ方向において互いに離間する方向に作用する逆向きの力である。力Ｆ４ａと力Ｆ４ｂとはＸ方向において互いに離間する方向に作用する逆向きの力である。力Ｆ５ａと力Ｆ５ｂとはＸ方向において互いに離間する方向に作用する逆向きの力である。力Ｆ６ａと力Ｆ６ｂとはＹ方向において互いに離間する方向に作用する逆向きの力である。よって、Ｘ方向において金属板２２の両側から力が働くとともにＹ方向において金属板２２の両側から力が働くことにより、金属板２２の中間部６３においてＸ方向及びＹ方向において位置決めされる。
【００４０】
また、力Ｆ７ａは導電部材５１と金属板２２とを導体パターン部３１〜３８のはんだ付けと同時にはんだ付けする際にＸ方向に作用する力である。力Ｆ７ａと力Ｆ７ｂとはＸ方向において互いに離間する方向に作用する逆向きの力である。よって、金属板２２の一端部の導電部材５１に対応する角部に、位置合わせ用の導体パターン部３７を備え、位置合わせ用の導体パターン部３７に、はんだ付けされることにより、Ｘ方向において位置決めされる。
【００４１】
同様に、力Ｆ８ａは導電部材５２と金属板２２とを導体パターン部３１〜３８のはんだ付けと同時にはんだ付けする際にＸ方向に作用する力である。力Ｆ８ａと力Ｆ８ｂとはＸ方向において互いに離間する方向に作用する逆向きの力である。よって、金属板２２の他端部の導電部材５２に対応する角部に、位置合わせ用の導体パターン部３８を備え、位置合わせ用の導体パターン部３８に、はんだ付けされることにより、Ｘ方向において位置決めされる。
【００４２】
詳しくは、図５及び図６に示すように、第１導電部材５１は第１重畳部位５１ａと第１突出部位５１ｂとを有し、導体パターン部３７は第２重畳部位３７ａと第２突出部位３７ｂとを有する。これにより、図３（ｂ）及び図６に示すように、金属板２２の一端にフィレット９０が形成されるときに、第２突出部位３７ｂに形成されるフィレット９１によりバランスすることで位置決め精度の向上が図られる。
【００４３】
これに加え、金属板２２の一端に形成されるフィレットに対してバランスをとるためにその反対側にフィレットが形成されるように開口部４８（導体パターン３８）が設けられる。即ち、図５及び図６に示すように、第２導電部材５２は第３重畳部位５２ａと第３突出部位５２ｂとを有し、図３（ｂ）に示すように、導体パターン部３８は、第４重畳部位３８ａと第４突出部位３８ｂとを有する。よって、図３（ｂ）に示すように、金属板２２の他端にフィレット９２が形成されるときに、第４突出部位３８ｂに形成されるフィレット９３によりバランスすることで、位置決め精度の向上が図られる。その結果、金属板２２の両端に対して同様の処置をすることで、より位置決め精度の向上が図られる。
【００４４】
このように、ターン数「１」のコイルを構成する金属板２２を基板２１に表面実装する際に、はんだ付け位置精度の向上が図られる。電気的導通部（５１，５２）とは別に位置決め用導体パターン（３１〜３８）を用いた構成とすることでセルフアライメント効果により実装位置精度が向上する。また、基板２１の片面（上面）で実装完結するためスペース効率が良い。さらに、金属板２２について、平板でよく、折り曲げ加工などを行うことなく銅板の簡素化が図られる。
【００４５】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）回路基板構成体１０の構成として、導体パターン（３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８）とレジスト４０とを有する基板２１と、基板２１の第１導電部としての第１導電部材５１と第２導電部としての第２導電部材５２にはんだ付けされた金属板２２と、を備える。金属板２２は、第１導電部としての第１導電部材５１にはんだ付けされる第１接続部６１と、第２導電部としての第２導電部材５２にはんだ付けされる第２接続部６２と、第１接続部６１から第２接続部６２まで延在する中間部６３と、を備える。導体パターンは、第１導電部としての第１導電部材５１及び第２導電部としての第２導電部材５２から離間した位置にてレジスト４０の開口部４１〜４８により基板２１上に露出し、中間部６３の一部がはんだ付けされる導体パターン部３１〜３８を有する。
【００４６】
よって、導体パターン部３１〜３８がレジスト４０の開口部４１〜４８により露出する。そして、はんだ付けの際に、ターン数「１」のコイル形状に形成された金属板２２における中間部６３の一部が導体パターン部３１〜３８を用いたセルフアライン効果により、ターン数「１」のコイル形状に形成された金属板２２を基板２１に容易に位置決めすることができる。
【００４７】
（２）図５及び図６に示すように、第１接続部６１は金属板２２の一端に形成され、第１導電部としての第１導電部材５１は第１接続部６１と重なる第１重畳部位５１ａと、金属板２２の一端から突出する第１突出部位５１ｂとを有する。導体パターン部３７は、中間部６３と重なる第２重畳部位３７ａと、第１突出部位５１ｂの突出方向に対して反対方向に中間部６３から突出する第２突出部位３７ｂとを有する。よって、図３（ｂ）及び図６に示すように、金属板２２の一端にフィレット９０が形成される場合に、第２突出部位３７ｂに形成されるフィレット９１によりバランスして、位置決め精度が向上する。
【００４８】
（３）図５及び図６に示すように、第２接続部６２は金属板２２の他端に形成され、第２導電部としての第２導電部材５２は第２接続部６２と重なる第３重畳部位５２ａと、金属板２２の他端から突出する第３突出部位５２ｂとを有する。図３（ｂ）に示すように、導体パターン部３８は、中間部６３と重なる第４重畳部位３８ａと、第３突出部位５２ｂの突出方向に対して反対方向に中間部６３から突出する第４突出部位３８ｂとを有する。よって、図３（ｂ）に示すように、金属板２２の他端にフィレット９２が形成される場合に、第４突出部位３８ｂに形成されるフィレット９３によりバランスして、位置決め精度が向上する。このようにして、金属板２２の両端に対して同様の処置をすることで、より位置決め精度が向上する。
【００４９】
（４）図２に示すように、導体パターン部は第１導体パターン部３７と、該第１導体パターン部３７に対して離間した位置に設けられる第２導体パターン部３８とを有し、第１導体パターン部３７は、第２重畳部位３７ａ及び第２突出部位３７ｂを有し、第２導体パターン部３８は、第４重畳部位３８ａ及び第４突出部位３８ｂを有する。よって、導体パターン部を別々に設けて対処した方が、バランスをとりやすく、位置決め精度が向上する。
【００５０】
（５）導体パターン部３１〜３８の幅Ｗ１は、金属板２２の幅Ｗ２より広い。よって、セルフアライン効果をより発揮させることができる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
【００５１】
○  回路形成用の導電部は、基板２１を貫通する金属部材（５１，５２）であったが、これに限定されない。例えば、回路形成用の導電部は、基板２１に形成した導体パターンであってもよい。
【００５２】
○  金属板２２はコイルであったが、これに限定されない。例えば、トランスの一次側巻線や二次側巻線等であってもよい。他にも金属板は配線であってもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０…回路基板構成体、２１…基板、２２…金属板、３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８…導体パターン部、３７ａ…第２重畳部位、３７ｂ…第２突出部位、３８ａ…第４重畳部位、３８ｂ…第４突出部位、４０…レジスト、４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８…開口部、５１…第１導電部材、５１ａ…第１重畳部位、５１ｂ…第１突出部位、５２…第２導電部材、５２ａ…第３重畳部位、５２ｂ…第３突出部位、６１…第１接続部、６２…第２接続部、６３…中間部、Ｗ１…幅、Ｗ２…幅。
【図１】
2020068279.tif 000003
【図２】
2020068279.tif 000004
【図３】
2020068279.tif 000005
【図４】
2020068279.tif 000006
【図５】
2020068279.tif 000007
【図６】
2020068279.tif 000008
【図７】
2020068279.tif 000009
【図８】
2020068279.tif 000010