(57)【要約】【課題】コストを抑制しながらもプラズマエッチングを行うことができるウェーハの加工方法を提供すること。【解決手段】ウェーハの加工方法は、ウェーハを分割予定ラインに沿って分割する方法である。ウェーハの加工方法は、ウェーハの機能層側に剛性を有する基台を貼着する基台貼着ステップＳＴ１と、ウェーハの裏面に切削溝を分割予定ラインに沿って形成する切削ステップＳＴ２と、プラズマエッチングチャンバーのチャックテーブルでウェーハの基台側を保持し、ウェーハの裏面側にプラズマ化したガスを供給して切削溝の底に残存する基板をエッチングして除去するプラズマエッチングステップＳＴ３と、レーザー加工ユニットのチャックテーブルでウェーハの基台側を保持し、裏面側からレーザー光線を照射し、機能層を切断する機能層切断ステップＳＴ４と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に機能層が積層され複数のデバイスが形成されたウェーハを、該複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの表面の該機能層側に剛性を有する基台を貼着する基台貼着ステップと、
該ウェーハの裏面に切削ブレードを切り込ませ、該機能層に至らない深さの切削溝を該分割予定ラインに沿って該基板に形成する切削ステップと、
プラズマエッチングチャンバーのチャックテーブルで該ウェーハの該基台側を保持し、該ウェーハの裏面側にプラズマ化したガスを供給して該切削溝の底に残存する基板をエッチングして除去し、該基板を該分割予定ラインに沿って分割するプラズマエッチングステップと、
該プラズマエッチングステップを実施した後に、レーザー加工ユニットのチャックテーブルで該ウェーハの該基台側を保持し、該ウェーハの裏面側からレーザー光線の集光点をエッチングした該切削溝の底に位置づけて照射し、該機能層を切断する機能層切断ステップと、を備えるウェーハの加工方法。
【請求項２】
該基台は、基材がポリエチレンテレフタレートからなる粘着テープ、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂プレートのいずれかから形成される請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該機能層切断ステップの後に、該ウェーハの裏面に粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、該ウェーハの該機能層側から該基台を剥離する剥離ステップと、を備える請求項１又は請求項２に記載のウェーハの加工方法。
【請求項４】
該基台は、外的刺激によって粘着力が減少する接着材で該ウェーハに貼着される請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載のウェーハの加工方法。
【請求項５】
該プラズマエッチングステップの後に、研削ユニットのチャックテーブルで該基台側を保持したウェーハの裏面を研削し、ウェーハを仕上がり厚さにする仕上げ研削ステップを備える請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載のウェーハの加工方法。
【請求項６】
該プラズマエッチングステップの前に、研削ユニットのチャックテーブルで該基台側を保持したウェーハの裏面を予め研削する予備研削ステップと、を備える請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載のウェーハの加工方法。
【請求項７】
該プラズマエッチングステップの後に、ウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼着するダイアタッチフィルム貼着ステップと、
該切削溝に沿って該ダイアタッチフィルムにレーザー光線を照射してダイアタッチフィルムを分割するダイアタッチフィルム分割ステップと、を備える請求項１乃至請求項６のうちいずれか一項に記載のウェーハの加工方法。
【請求項８】
該ダイアタッチフィルムは、粘着テープと積層された状態で該基台に固定された該ウェーハの裏面に貼着され、
該ダイアタッチフィルム分割ステップの実施前に、該ウェーハの該機能層側から該基台を剥離する剥離ステップを備える請求項７に記載のウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの加工方法、特にプラズマダイシングに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン基板等からなる半導体ウェーハは、個々のデバイスチップに分割するため、切削ブレードやレーザー光線を用いた加工方法が適用されることが知られている。これらの加工方法は、分割予定ライン（ストリート）を１本ずつ加工してウェーハをデバイスチップに分割する。近年の電子機器の小型化からデバイスチップの軽薄短小化、コスト削減が進み、サイズが従来のように１０ｍｍを超えるようなデバイスチップから２ｍｍ以下のようなサイズの小さなデバイスチップが数多く生産されている。サイズの小さなデバイスチップを製造する場合、１枚のウェーハに対する分割予定ラインの数が激増し、１ラインずつの加工では加工時間も長くなってしまう。
【０００３】
そこで、ウェーハの分割予定ライン全てを一括で加工するプラズマダイシングという手法が開発されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に示されたプラズマダイシングは、マスクによって遮蔽された領域以外をプラズマエッチングによって除去し、ウェーハ単位で加工を実施するため、分割予定ラインの本数が多くなっても加工時間が劇的に長くなることがないという効果がある。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示されたプラズマダイシングは、エッチングによって除去する領域のみを正確に露出させるために、それぞれのウェーハの分割予定ラインにあった精密なマスクを準備する必要がある（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１１４８２５号公報
【特許文献２】特開２０１３−０５５１２０号公報
【特許文献３】特開２０１４−１９９８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特に、特許文献２及び特許文献３に示されたマスクは、製造コスト及び製造工数の抑制、マスクを位置合わせする技術の確立など、切削加工等に比べてコストが高く難易度の高い課題が残されていた。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストを抑制しながらもプラズマエッチングを行うことができるウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウェーハの加工方法は、基板の表面に機能層が積層され複数のデバイスが形成されたウェーハを、該複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割するウェーハの加工方法であって、該ウェーハの表面の該機能層側に剛性を有する基台を貼着する基台貼着ステップと、該ウェーハの裏面に切削ブレードを切り込ませ、該機能層に至らない深さの切削溝を該分割予定ラインに沿って該基板に形成する切削ステップと、プラズマエッチングチャンバーのチャックテーブルで該ウェーハの該基台側を保持し、該ウェーハの裏面側にプラズマ化したガスを供給して該切削溝の底に残存する基板をエッチングして除去し、該基板を該分割予定ラインに沿って分割するプラズマエッチングステップと、該プラズマエッチングステップを実施した後に、レーザー加工ユニットのチャックテーブルで該ウェーハの該基台側を保持し、該ウェーハの裏面側からレーザー光線の集光点をエッチングした該切削溝の底に位置づけて照射し、該機能層を切断する機能層切断ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００９】
前記ウェーハの加工方法おいて、該基台は、基材がポリエチレンテレフタレートからなる粘着テープ、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂プレートのいずれかから形成されても良い。
【００１０】
前記ウェーハの加工方法において、該機能層切断ステップの後に、該ウェーハの裏面に粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、該ウェーハの該機能層側から該基台を剥離する剥離ステップと、を備えても良い。
【００１１】
前記ウェーハの加工方法において、該基台は、外的刺激によって粘着力が減少する接着材で該ウェーハに貼着されても良い。
【００１２】
前記ウェーハの加工方法において、該プラズマエッチングステップの後に、研削ユニットのチャックテーブルで該基台側を保持したウェーハの裏面を研削し、ウェーハを仕上がり厚さにする仕上げ研削ステップを備えても良い。
【００１３】
前記ウェーハの加工方法において、該プラズマエッチングステップの前に、研削ユニットのチャックテーブルで該基台側を保持したウェーハの裏面を予め研削する予備研削ステップと、を備えても良い。
【００１４】
前記ウェーハの加工方法において、該プラズマエッチングステップの後に、ウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼着するダイアタッチフィルム貼着ステップと、該切削溝に沿って該ダイアタッチフィルムにレーザー光線を照射してダイアタッチフィルムを分割するダイアタッチフィルム分割ステップと、を備えても良い。
【００１５】
前記ウェーハの加工方法において、該ダイアタッチフィルムは、粘着テープと積層された状態で該基台に固定された該ウェーハの裏面に貼着され、該ダイアタッチフィルム分割ステップの実施前に、該ウェーハの該機能層側から該基台を剥離する剥離ステップを備えても良い。
【発明の効果】
【００１６】
本願発明のウェーハの加工方法は、コストを抑制しながらもプラズマエッチングを行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２に示すウェーハの加工方法の基台貼着ステップにおいて、ウェーハの機能層側と基台上の接着材とを対向させた状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、図２に示すウェーハの加工方法の基台貼着ステップにおいて、ウェーハの機能層に基台を貼着した状態を示す斜視図である。
【図５】図５は、図２に示されたウェーハの加工方法の切削ステップを一部断面で示す側面図である。
【図６】図６は、図２に示されたウェーハの加工方法の切削ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図７】図７は、図２に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップで用いられるエッチング装置の構成を示す断面図である。
【図８】図８は、図２に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図９】図９は、図２に示されたウェーハの加工方法の機能層切断ステップを示す断面図である。
【図１０】図１０は、図２に示されたウェーハの加工方法の機能層切断ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図１１】図１１は、図２に示されたウェーハの加工方法の仕上げ研削ステップを示す側断面図である。
【図１２】図１２は、図２に示されたウェーハの加工方法のダイアタッチフィルム貼着ステップを示す側断面図である。
【図１３】図１３は、図２に示されたウェーハの加工方法の剥離ステップを示す側断面図である。
【図１４】図１４は、図２に示されたウェーハの加工方法のダイアタッチフィルム分割ステップを示す断面図である。
【図１５】図１５は、図２に示されたウェーハの加工方法のダイアタッチフィルム分割ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図１６】図１６は、実施形態２に係るウェーハの加工方法の剥離ステップを示す側断面図である。
【図１７】図１７は、実施形態３に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。
【図１８】図１８は、図１７に示されたウェーハの加工方法の予備研削ステップを示す側断面図である。
【図１９】図１９は、図１７に示されたウェーハの加工方法の予備研削ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図２０】図２０は、実施形態４に係るウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図２１】図２１は、実施形態５に係るウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップで用いられるエッチング装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１９】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。
【００２０】
実施形態１に係るウェーハの加工方法は、図１に示すウェーハ１の加工方法である。実施形態１では、ウェーハ１は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板２とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。ウェーハ１は、図１に示すように、基板２の表面３に機能層４が積層されて複数のデバイス５が形成されている。機能層４は、ＳｉＯＦ、ＢＳＧ（ＳｉＯＢ）等の無機物系の膜やポリイミド系、パリレン系等のポリマー膜である有機物系の膜からなる低誘電率絶縁体被膜（Ｌｏｗ−ｋ膜）により構成されている。機能層４は、基板２の表面３に積層されている。
【００２１】
デバイス５は、表面３の交差する複数の分割予定ライン６で区画された各領域にそれぞれ形成されている。即ち、分割予定ライン６は、複数のデバイス５を区画するものである。デバイス５を構成する回路は、機能層４により支持されている。なお、実施形態１において、デバイス５は、切削加工によりウェーハ１から分割されるデバイスよりも小型であり、例えば、１ｍｍ×１ｍｍ程度の大きさである。また、ウェーハ１は、分割予定ライン６の少なくとも一部において、基板２の表面３側に図示しない金属膜とＴＥＧ（Test  Element  Group）とのうち少なくとも一方が形成されてもいい。ＴＥＧは、デバイス５に発生する設計上や製造上の問題を見つけ出すための評価用の素子である。
【００２２】
実施形態１に係るウェーハの加工方法は、ウェーハ１を分割予定ライン６に沿って個々のデバイス５に分割するとともに、デバイス５を仕上がり厚さ１００まで薄化する方法である。ウェーハの加工方法は、図２に示すように、基台貼着ステップＳＴ１と、切削ステップＳＴ２と、プラズマエッチングステップＳＴ３と、機能層切断ステップＳＴ４と、仕上げ研削ステップＳＴ５と、テープ貼着ステップであるダイアタッチフィルム貼着ステップＳＴ６と、剥離ステップＳＴ７と、ダイアタッチフィルム分割ステップＳＴ８とを備える。
【００２３】
（基台貼着ステップ）
図３は、図２に示すウェーハの加工方法の基台貼着ステップにおいて、ウェーハの機能層側と基台上の接着材とを対向させた状態を示す斜視図である。図４は、図２に示すウェーハの加工方法の基台貼着ステップにおいて、ウェーハの機能層に基台を貼着した状態を示す斜視図である。
【００２４】
基台貼着ステップＳＴ１は、ウェーハ１の基板２の表面３の機能層４側に剛性を有する基台２００を貼着するステップである。なお、本発明において、剛性を有するとは、伸縮量が所定以下であり、好ましくは、基台２００の外縁の一部等を支持した際に、基台２００上に貼着されたウェーハ１を合わせた自重などにより、基台２００が所定以上変形することなく、平坦な面上に載置された時と類似の形状を維持できる程度の剛性を有することを示している。実施形態１において、基台２００は、外径がウェーハ１の外径以上の円板状に形成され、ガラスからなるガラス基板、セラミックスからなるセラミックス基板、樹脂からなる樹脂プレートのいずれかである。また、実施形態１において、基台２００の表面は、図３に示すように、ＵＶ（紫外）線、熱、電界及び化学剤の少なくとも一つの外的刺激によって硬化して粘着力が減少する接着材２０１が全体に塗布される。なお、接着材２０１が、外的刺激である紫外線が照射されて硬化するものである場合には、基台２００は、透光性を有するように透明又は半透明な材料で構成されるのが望ましい。
【００２５】
実施形態１において、基台貼着ステップＳＴ１では、図３に示すように、ウェーハ１の基板２の表面３に積層された機能層４と、基板２に塗布された接着材２０１とを対向させる。実施形態１において、基台貼着ステップＳＴ１では、図４に示すように、接着材２０１に機能層４を貼着して、基台２００は、接着材２０１でウェーハ１に貼着される。ウェーハの加工方法は、ウェーハ１の機能層４側に基台２００を貼着すると、切削ステップＳＴ２に進む。
【００２６】
（切削ステップ）
図５は、図２に示されたウェーハの加工方法の切削ステップを一部断面で示す側面図である。図６は、図２に示されたウェーハの加工方法の切削ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【００２７】
切削ステップＳＴ２は、ウェーハ１の基板２の裏面７に図５に示す切削装置１０の切削ブレード１２を切り込ませ、機能層４に至らない深さの切削溝３００を分割予定ライン６に沿って基板２に形成するステップである。実施形態１において、切削ステップＳＴ２では、図５に示すように、切削ユニット１１を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置１０のチャックテーブル１３の保持面１４に基台２００を介してウェーハ１の機能層４側を吸引保持する。切削ステップＳＴ２では、切削装置１０の図示しない赤外線カメラがウェーハ１の裏面７を撮像して分割予定ライン６を検出し、ウェーハ１と各切削ユニット１１の切削ブレード１２との位置合わせを行うアライメントを遂行する。
【００２８】
切削ステップＳＴ２では、ウェーハ１と各切削ユニット１１の切削ブレード１２とを分割予定ライン６に沿って相対的に移動させながら切削ブレード１２を裏面７に切り込ませて、ウェーハ１の裏面７側に切削溝３００を形成する。実施形態１で用いる切削装置１０の一対の切削ユニット１１のうちの一方の切削ユニット１１（以下、符号１１−１で記す）の切削ブレード１２（以下、符号１２−１で記す）の厚さは、他方の切削ユニット１１（以下、符号１１−２で記す）の切削ブレード１２（以下、符号１２−２で記す）の厚さよりも厚い。実施形態１の切削ステップＳＴ２では、一方の切削ユニット１１−１の切削ブレード１２−１を裏面７に仕上げ厚さ１００分切り込ませて、第１切削溝３０１をウェーハ１の裏面７に形成する。なお、実施形態１では、切削ステップＳＴ２において、一方の切削ユニット１１−１の切削ブレード１２−１を裏面７に仕上げ厚さ１００分切り込ませるが、本発明は、一方の切削ユニット１１−１の切削ブレード１２−１を裏面７に仕上がり厚さ１００よりも浅い深さ切り込ませても良く、仕上がり厚さ１００より厚い切り残し部を溝底側に残すのが望ましい。
【００２９】
切削ステップＳＴ２では、第１切削溝３０１を形成した後、他方の切削ユニット１１−２の切削ブレード１２−２を第１切削溝３０１の溝底３０３に切り込ませて、第１切削溝３０１より細い第２切削溝３０２を第１切削溝３０１の溝底３０３に形成する。切削ステップＳＴ２では、第１切削溝３０１と第２切削溝３０２とを形成して、ウェーハ１の裏面７にウェーハ１の仕上がり厚さ１００を超えるとともに機能層４に至らない深さの切削溝３００を形成して、プラズマエッチングステップＳＴ３でのプラズマ化したエッチングガスの切削溝３００への侵入を促進させる。なお、実施形態１において、切削溝３００は、第１切削溝３０１と第２切削溝３０２とで構成される。ウェーハの加工方法は、図６に示すように、ウェーハ１の全ての分割予定ライン６の裏面７側に第１切削溝３０１及び第２切削溝３０２を形成すると、プラズマエッチングステップＳＴ３に進む。なお、実施形態１において、切削ステップＳＴ２では、ウェーハ１を太い切削ブレード１２−１で切削した後に、細い切削ブレード１２−２で切削する所謂ステップカットを実施したが、本発明は、ウェーハ１を１枚の切削ブレードで切削する所謂シングルカットを実施しても良い。
【００３０】
（プラズマエッチングステップ）
図７は、図２に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップで用いられるエッチング装置の構成を示す断面図である。図８は、図２に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【００３１】
プラズマエッチングステップＳＴ３は、図７に示すエッチング装置２０のプラズマエッチングチャンバー２５内のチャックテーブル２１でウェーハ１の基台２００側を保持し、ウェーハ１の裏面７側にプラズマ化したエッチングガスを供給して、切削溝３００の底３０４（図６に示す）に残存する基板２をエッチングして除去し、基板２を分割予定ライン６に沿って分割するステップである。
【００３２】
プラズマエッチングステップＳＴ３では、エッチング装置２０の制御ユニット２２が、ゲート作動ユニット２３を作動してゲート２４を図７中の下方に移動させ、プラズマエッチングチャンバー２５の開口２６を開ける。次に、図示しない搬出入手段によって切削ステップＳＴ２が実施されたウェーハ１を開口２６を通してプラズマエッチングチャンバー２５内の密閉空間２７に搬送し、下部電極２８を構成する被加工物保持部２９のチャックテーブル２１（静電チャック、ＥＳＣ：Electrostatic  chuck）上に基台２００を介してウェーハ１の機能層４側を載置する。このとき、制御ユニット２２は、昇降駆動ユニット３０を作動して上部電極３１を上昇させておく。制御ユニット２２は、被加工物保持部２９内に設けられた電極３２，３３に電力を印加してチャックテーブル２１上にウェーハ１を吸着保持する。
【００３３】
制御ユニット２２は、ゲート作動ユニット２３を作動してゲート２４を上方に移動させ、プラズマエッチングチャンバー２５の開口２６を閉じる。制御ユニット２２は、昇降駆動ユニット３０を作動して上部電極３１を下降させ、上部電極３１を構成するガス噴出部３４の下面と下部電極２８を構成するチャックテーブル２１に保持されたウェーハ１との間の距離をプラズマエッチング処理に適した所定の電極間距離に位置付ける。
【００３４】
制御ユニット２２は、ガス排出ユニット３５を作動してプラズマエッチングチャンバー２５内の密閉空間２７を真空排気して、密閉空間２７の圧力を所定の圧力に維持するとともに、冷媒供給ユニット３６を作動させて下部電極２８内に設けられた冷媒導入通路３７、冷却通路３８及び冷媒排出通路３９に冷媒であるヘリウムガスを循環させて、下部電極２８の異常昇温を抑制する。
【００３５】
次に、制御ユニット２２は、ウェーハ１に対してプラズマ化したＳＦ６ガスを供給してウェーハ１の裏面７全体をエッチングするとともに切削溝３００を基板２の表面３に向かって進行させるエッチングステップと、エッチングステップに次いでプラズマ化したＣ４Ｆ８ガスをウェーハ１に供給してウェーハ１の裏面７、切削溝３０１，３０２の内面及び切削溝３００の底３０４に被膜を堆積させる被膜堆積ステップとを交互に繰り返す。なお、被膜堆積ステップ後のエッチングステップは、切削溝３００の底３０４の被膜を除去して切削溝３００の底３０４をエッチングする。このように、プラズマエッチングステップＳＴ３は、所謂ボッシュ法でウェーハ１をプラズマエッチングする。
【００３６】
なお、エッチングステップでは、制御ユニット２２は、ＳＦ６ガス供給ユニット４０を作動しエッチングガスであるＳＦ６ガスを上部電極３１の複数の噴出口４１から下部電極２８のチャックテーブル２１上に保持されたウェーハ１に向けて噴出する。そして、制御ユニット２２は、プラズマ発生用のＳＦ６ガスを供給した状態で、高周波電源４２から上部電極３１にプラズマを作り維持する高周波電力を印加し、高周波電源４２から下部電極２８にイオンを引き込むための高周波電力を印加する。これにより、下部電極２８と上部電極３１との間の空間にＳＦ６ガスからなる等方性を有するプラズマ化したエッチングガスが発生し、このプラズマ化したエッチングガスがウェーハ１に引き込まれて、ウェーハ１の裏面７、切削溝３０１，３０２の内面及び切削溝３００の底３０４をエッチングして、切削溝３００を基板２の表面３に向かって進行させる。
【００３７】
また、被膜堆積ステップでは、制御ユニット２２は、Ｃ４Ｆ８ガス供給ユニット４３を作動しエッチングガスであるＣ４Ｆ８ガスを上部電極３１の複数の噴出口４１から下部電極２８のチャックテーブル２１上に保持されたウェーハ１に向けて噴出する。そして、制御ユニット２２は、プラズマ発生用のＣ４Ｆ８ガスを供給した状態で、高周波電源４２から上部電極３１にプラズマを作り維持する高周波電力を印加し、高周波電源４２から下部電極２８にイオンを引き込むための高周波電力を印加する。これにより、下部電極２８と上部電極３１との間の空間にＣ４Ｆ８ガスからなるプラズマ化したエッチングガスが発生し、このプラズマ化したエッチングガスがウェーハ１に引き込まれて、ウェーハ１に被膜を堆積させる。
【００３８】
プラズマエッチングステップＳＴ３では、制御ユニット２２は、切削溝３００の深さ即ちウェーハ１の厚さに応じて、エッチングステップと被膜堆積ステップとを繰り返す回数が予め設定されている。プラズマエッチングステップＳＴ３において、エッチングステップと被膜堆積ステップとを予め設定された回数繰り返されたウェーハ１は、図８に示すように、始めのエッチンングステップによって裏面７全体がエッチングされて、厚さ１０１分薄化されている。また、エッチングステップと被膜堆積ステップとを予め設定された回数繰り返されたウェーハ１は、図８に示すように、エッチングステップにおいて切削溝３００の底３０４に残存する基板２がエッチングされ除去され、切削溝３００が機能層４に到達している。ウェーハ１は、基板２が切削溝３００により分割され、切削溝３００内に機能層４が露出して、切削溝３００の底に機能層４が残っている。ウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３を終了すると、基台２００に保持された状態のままウェーハ１をプラズマエッチングチャンバー２５から搬出し、機能層切断ステップＳＴ４に進む。なお、図８は、プラズマエッチングステップＳＴ３後のウェーハ１が切削溝３００の底の基板２を除去している例を示しているが、本発明では、切削溝３００の底に僅かに基板２が残っていても良い。
【００３９】
（機能層切断ステップ）
図９は、図２に示されたウェーハの加工方法の機能層切断ステップを示す断面図である。図１０は、図２に示されたウェーハの加工方法の機能層切断ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【００４０】
機能層切断ステップＳＴ４は、プラズマエッチングステップＳＴ３を実施した後に、図９に示すレーザー加工ユニット５０のチャックテーブル５３の保持面５４でウェーハ１の基台２００側を保持し、ウェーハ１の裏面７側から機能層４に対して吸収性を有する波長のレーザー光線５１の集光点５１−１をエッチングした切削溝３００の底に位置づけて照射し、機能層４を切削溝３００に沿って切断するステップである。
【００４１】
機能層切断ステップＳＴ４では、レーザー加工ユニット５０が、チャックテーブル５３の保持面５４に基台２００を介してウェーハ１の機能層４側を保持し、図９に示すように、レーザー光線照射ユニット５２とチャックテーブル５３とを分割予定ライン６に沿って相対的に移動させながらレーザー光線照射ユニット５２から機能層４に対して吸収性を有する波長（例えば、３５５ｎｍ）のレーザー光線５１の集光点５１−１を切削溝３００の底に露出した機能層４に設定して、レーザー光線５１を機能層４に照射する。機能層切断ステップＳＴ４では、各分割予定ライン６において、切削溝３００の底で露出した機能層４にアブレーション加工を施して、切削溝３００の底で露出した機能層４を切断して、ウェーハ１を個々のデバイス５に分割する。なお、機能層切断ステップＳＴ４では、図示しない分割予定ライン６に形成された金属膜やＴＥＧも分割する。ウェーハの加工方法は、図１０に示すように、全ての分割予定ライン６において切削溝３００の底で露出した機能層４を分割すると、仕上げ研削ステップＳＴ５に進む。
【００４２】
（仕上げ研削ステップ）
図１１は、図２に示されたウェーハの加工方法の仕上げ研削ステップを示す側断面図である。仕上げ研削ステップＳＴ５は、プラズマエッチングステップＳＴ３及び機能層切断ステップＳＴ４の後に、研削ユニットである仕上げ研削ユニット６０のチャックテーブル６１の保持面６２で基台２００側を保持したウェーハ１の裏面７を研削し、ウェーハ１を仕上がり厚さ１００にするステップである。
【００４３】
仕上げ研削ステップＳＴ５では、仕上げ研削ユニット６０が、チャックテーブル６１の保持面６２に基台２００を介してウェーハ１の機能層４側を吸引保持する。仕上げ研削ステップＳＴ５では、図１１に示すように、仕上げ研削ユニット６０が、スピンドル６３により仕上げ研削用の研削ホイール６４を回転しかつチャックテーブル６１を軸心回りに回転しながら研削水を供給するとともに、仕上げ研削用砥石６５をチャックテーブル６１に所定の送り速度で近づけることによって、仕上げ研削用砥石６５でウェーハ１即ちデバイス５の裏面７を仕上げ研削する。仕上げ研削ステップＳＴ５では、仕上がり厚さ１００になるまでウェーハ１即ちデバイス５を研削する。仕上げ研削ステップＳＴ５では、仕上がり厚さ１００になるまでウェーハ１即ちデバイス５を研削すると、第１切削溝３０１が除去されて、第１切削溝３０１と第２切削溝３０２との間の段差が除去される。ウェーハの加工方法は、仕上げ研削ユニット６０が、仕上がり厚さ１００までウェーハ１即ちデバイス５を薄化するとダイアタッチフィルム貼着ステップＳＴ６に進む。
【００４４】
（ダイアタッチフィルム貼着ステップ）
図１２は、図２に示されたウェーハの加工方法のダイアタッチフィルム貼着ステップを示す側断面図である。ダイアタッチフィルム貼着ステップＳＴ６は、プラズマエッチングステップＳＴ３、機能層切断ステップＳＴ４及び仕上げ研削ステップＳＴ５の後に、ウェーハ１の裏面７にダイアタッチフィルム２１０を貼着するステップである。
【００４５】
ダイアタッチフィルム貼着ステップＳＴ６では、仕上げ研削ステップＳＴ５において仕上げ研削されたウェーハ１即ちデバイス５の裏面７にデバイス５を接着するためのダイアタッチフィルム２１０を貼着する。ダイアタッチフィルム貼着ステップＳＴ６では、図１２に示すように、基台２００に貼着されたウェーハ１と、内径がウェーハ１の外径よりも大きな環状フレーム２０２とを同軸となる位置に配置する。ダイアタッチフィルム貼着ステップＳＴ６では、図１２に示すように、粘着テープであるダイシングテープ２１１に積層されたダイアタッチフィルム２１０をウェーハ１の裏面７に貼着するとともに、ダイシングテープ２１１を環状フレーム２０２に貼着する。こうして、ダイアタッチフィルム貼着ステップＳＴ６では、ダイアタッチフィルム２１０を介してウェーハ１の裏面７にダイシングテープ２１１を貼着して、ダイアタッチフィルム２１０は、ダイシングテープ２１１と積層された状態で基台２００に固定されたウェーハ１の裏面７に貼着される。ウェーハの加工方法は、ダイアタッチフィルム２１０をウェーハ１の裏面７に貼着すると、剥離ステップＳＴ７に進む。
【００４６】
（剥離ステップ）
図１３は、図２に示されたウェーハの加工方法の剥離ステップを示す側断面図である。剥離ステップＳＴ７は、ウェーハ１の機能層４側から基台２００を剥離するステップであって、ダイアタッチフィルム分割ステップＳＴ８の実施前に、実施されるステップである。
【００４７】
剥離ステップＳＴ７では、図１３に示すように、レーザー加工ユニット７０が、チャックテーブル７１の保持面７２にダイシングテープ２１１を介してウェーハ１の裏面７側を吸引保持する。剥離ステップＳＴ７では、チャックテーブル７１の保持面７２にウェーハ１の裏面７側を吸引保持して、ウェーハ１即ちデバイス５の移動を規制した後、接着材２０１に外的刺激を付与して、硬化させて、接着材２０１の粘着力を低下させる。剥離ステップＳＴ７では、ウェーハ１の基板２の表面３側の機能層４から基台２００を剥離する。ウェーハの加工方法は、ウェーハ１の機能層４側から基台２００を剥離するとダイアタッチフィルム分割ステップＳＴ８に進む。
【００４８】
（ダイアタッチフィルム分割ステップ）
図１４は、図２に示されたウェーハの加工方法のダイアタッチフィルム分割ステップを示す断面図である。図１５は、図２に示されたウェーハの加工方法のダイアタッチフィルム分割ステップ後のウェーハの要部の断面図である。ダイアタッチフィルム分割ステップＳＴ８は、切削溝３００に沿ってダイアタッチフィルム２１０に図１４に示すレーザー加工ユニット７０がレーザー光線７４を照射してダイアタッチフィルム２１０を分割するステップである。
【００４９】
ダイアタッチフィルム分割ステップＳＴ８では、図１４に示すように、レーザー加工ユニット７０がレーザー光線照射ユニット７３とチャックテーブル７１とを分割予定ライン６に沿って相対的に移動させながらレーザー光線照射ユニット７３からダイアタッチフィルム２１０に対して吸収性を有する波長（例えば、３５５ｎｍ）のレーザー光線７４を切削溝３００内で露出したダイアタッチフィルム２１０に照射する。ダイアタッチフィルム分割ステップＳＴ８では、各分割予定ライン６において、切削溝３００内で露出したダイアタッチフィルム２１０にアブレーション加工を施して、切削溝３００内で露出したダイアタッチフィルム２１０を分割する。ウェーハの加工方法は、図１５に示すように、全ての分割予定ライン６において切削溝３００内で露出したダイアタッチフィルム２１０を分割すると、終了する。なお、その後、デバイス５は、ダイアタッチフィルム２１０毎、図示しないピックアップによりダイシングテープ２１１からピックアップされる。
【００５０】
実施形態１に係るウェーハの加工方法は、切削ステップＳＴ２において裏面７から分割予定ライン６に沿って切削溝３００を形成した後、プラズマエッチングステップＳＴ３において裏面７側からプラズマエッチングすることで、切削溝３００を基板２の表面３に向かって進行させて、ウェーハ１を分割するため、マスクを不要としたプラズマダイシングを実現することができる。このために、ウェーハの加工方法は、切削加工により分割するデバイスよりも小型であるためにプラズマエッチングで分割するのに好適なデバイス５を備えるウェーハ１の加工方法において、高価なマスクが不要となる。その結果、ウェーハの加工方法は、コストを抑制しながらもウェーハ１にプラズマエッチングを行ってウェーハ１を個々のデバイス５に分割することができる。
【００５１】
また、ウェーハの加工方法は、機能層切断ステップＳＴ４において、個々のデバイス５に分割されたウェーハ１が剛性を有する基台２００に固定されているため、機能層切断ステップＳＴ４後の工程へのウェーハ１の搬送時及び機能層切断ステップＳＴ４後の工程の実施時にデバイス同士が擦れることなく、容易に実施することができる。
【００５２】
また、ウェーハの加工方法は、剥離ステップＳＴ７においてチャックテーブル７１の保持面７２にダイシングテープ２１１等を介してウェーハ１の裏面７側を吸引保持して、基台２００を剥離させているので、基板２の剥離時に個々に分割されたデバイス５が位置ずれすることを抑制できる。また、ウェーハの加工方法は、ダイアタッチフィルム分割ステップＳＴ８においてチャックテーブル７１の保持面７２にダイシングテープ２１１等を介してウェーハ１の裏面７側を吸引保持したまま、切削溝３００の底に露出したダイアタッチフィルム２１０にレーザー光線７４を照射する。
【００５３】
このため、ウェーハの加工方法は、ウェーハ１の裏面７に貼着したダイアタッチフィルム２１０をレーザー光線７４で分割する際に、デバイス５の位置が動かないようにレーザー加工ユニット７０のチャックテーブル７１に固定してから基台２００を剥離して切削溝３００が歪むことを抑制できる。その結果、ウェーハの加工方法は、ダイアタッチフィルム分割ステップＳＴ８において、レーザー加工ユニット７０等の加工位置の設定（即ち、アライメント）が非常に容易でかつアライメントに係る所要時間を抑制できるという効果も奏する。
【００５４】
また、ウェーハの加工方法は、切削ステップＳＴ２及び仕上げ研削ステップＳＴ５前の基台貼着ステップＳＴ１において、機能層４側に基台２００が貼着されている。このために、切削ステップＳＴ２及び仕上げ研削ステップＳＴ５時に生じるコンタミがデバイス５に付着することを抑制することができる。
【００５５】
また、ウェーハの加工方法は、機能層切断ステップＳＴ４において、切削溝３００の溝底に残った機能層４にレーザー光線５１を照射して分割するので、Ｌｏｗ−ｋ膜等の機能層４が積層されたウェーハ１を個々のデバイス５に分割することができる。また、ウェーハの加工方法は、機能層切断ステップＳＴ４前の基台貼着ステップＳＴ１において、機能層４側に基台２００が貼着され、機能層切断ステップＳＴ４において、裏面７側からレーザー光線５１を切削溝３００の底の機能層４に照射するので、アブレーション加工時に生じるデブリがデバイス５に付着することを抑制することができる。
【００５６】
また、ウェーハの加工方法は、切削ステップＳＴ２において、第１切削溝３０１を形成した後に第１切削溝３０１の溝底３０３に第１切削溝３０１よりも細い第２切削溝３０２を形成すると共に、プラズマエッチングステップＳＴ３においてボッシュ法でウェーハ１をプラズマエッチングする。このために、ウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３のエッチングステップにおいて、プラズマ化したＳＦ６ガスからなるエッチングガスを切削溝３００の底３０４を通してウェーハ１に引き込むことができる。その結果、ウェーハの加工方法は、効率的にウェーハ１の基板２を分割することができる。
【００５７】
また、ウェーハの加工方法は、切削ステップＳＴ２において、ウェーハ１の仕上がり厚さ１００より深い切削溝３００を形成することで、裏面７側に仕上がり厚さ１００以上の段差を設け、プラズマエッチングステップＳＴ３後に残されるウェーハ１の厚さが仕上がり厚さ１００になりつつ、所望の深さの切削溝３００を形成できる。
【００５８】
また、ウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３において、基板２を分割予定ライン６に沿って分割するために、個々に分割されたデバイス５の側面がプラズマエッチングによって除去された面である。このために、ウェーハの加工方法は、切削加工による欠けが個々に分割されたデバイス５の側面に残らず、抗折強度が高いデバイス５を製造できる、という効果も奏する。
【００５９】
また、ウェーハの加工方法は、仕上げ研削ステップＳＴ５において、ウェーハ１の裏面７を研削して、第１切削溝３０１と第２切削溝３０２との間の段差を除去し所望の厚さに薄化されるので、所定寸法のデバイス５を得ることができる。
【００６０】
また、ウェーハの加工方法は、ダイアタッチフィルム貼着ステップＳＴ６と、ダイアタッチフィルム分割ステップＳＴ８とを備えるので、基板などに固定可能なデバイス５を得ることができる。
【００６１】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１６は、実施形態２に係るウェーハの加工方法の剥離ステップを示す側断面図である。なお、図１６は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００６２】
実施形態２に係るウェーハの加工方法は、基台２００が、基材２００−２と、接着材２０１とを備える粘着テープ２２０であること以外、実施形態１と同じである。基材２００−２は、ＰＥＴ（Polyethylene  Terephthalate）樹脂からなる。粘着テープ２２０は、実施形態１の基台２００と同様に剛性を有するものである。接着材２０１は、基材２００−２の一方の表面全体に積層されている。なお、実施形態２において、粘着テープ２２０は、ウェーハ１と略同径の円板状に形成されている。粘着テープ２２０は、基台貼着ステップＳＴ１において、実施形態１と同様に、接着材２０１がウェーハ１の基板２の表面３の機能層４側に貼着される。粘着テープ２２０は、剥離ステップＳＴ７において、図１６に示すように、実施形態１同様にチャックテーブル７１の保持面７２に裏面７側が吸引保持されたウェーハ１の表面３の機能層４側から剥離される。なお、実施形態２において、剥離ステップＳＴ７では、粘着テープ２２０の一端がウェーハ１の表面３に沿って移動されることで、粘着テープ２２０は、ウェーハ１の表面３側の機能層４から剥離される。
【００６３】
実施形態２に係るウェーハの加工方法は、切削ステップＳＴ２において裏面７から分割予定ライン６に沿って切削溝３００を形成した後、プラズマエッチングステップＳＴ３において裏面７側からプラズマエッチングするので、マスクを不要としたプラズマダイシングを実現することができる。その結果、ウェーハの加工方法は、実施形態１と同様に、コストを抑制しながらもウェーハ１にプラズマエッチングを行ってウェーハ１を個々のデバイス５に分割することができる。
【００６４】
また、ウェーハの加工方法は、基台貼着ステップＳＴ１においてウェーハ１が剛性を有する基台２００に固定するため、実施形態１と同様に、機能層切断ステップＳＴ４後の工程へのウェーハ１の搬送時及び機能層切断ステップＳＴ４後の工程の実施時にデバイス同士が擦れることなく、容易に実施することができる。
【００６５】
また、ウェーハの加工方法は、剥離ステップＳＴ７においてチャックテーブル７１の保持面７２に裏面７側が吸引保持されたウェーハ１から粘着テープ２２０を剥離するので、実施形態１と同様に、ダイアタッチフィルム分割ステップＳＴ８において、レーザー加工ユニット７０等の加工位置の設定（即ち、アライメント）が非常に容易でかつアライメントに係る所要時間を抑制できるという効果も奏する。
【００６６】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１７は、実施形態３に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。図１８は、図１７に示されたウェーハの加工方法の予備研削ステップを示す側断面図である。図１９は、図１７に示されたウェーハの加工方法の予備研削ステップ後のウェーハの要部の断面図である。なお、図１７、図１８及び図１９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００６７】
実施形態３に係るウェーハの加工方法は、図１７に示すように、予備研削ステップＳＴ１０を備えること以外、実施形態１と同じである。予備研削ステップＳＴ１０は、プラズマエッチングステップＳＴ３の前に、研削ユニット８０のチャックテーブル８１で基台２００側を保持したウェーハ１の裏面７を予め研削するステップである。実施形態３において、ウェーハの加工方法は、予備研削ステップＳＴ１０を基台貼着ステップＳＴ１の後でかつ切削ステップＳＴ２の前に実施するが、本発明では、プラズマエッチングステップＳＴ３の前であれば、基台貼着ステップＳＴ１の前又は切削ステップＳＴ２の後に実施しても良い。
【００６８】
予備研削ステップＳＴ１０では、研削ユニット８０が、チャックテーブル８１の保持面８２に基台２００を介してウェーハ１の機能層４側を吸引保持する。予備研削ステップＳＴ１０では、図１８に示すように、スピンドル８３により粗研削用の研削ホイール８４を回転しかつチャックテーブル８１を軸心回りに回転しながら研削水を供給するとともに、粗研削用砥石８５をチャックテーブル８１に所定の送り速度で近づけることによって、粗研削用砥石８５でウェーハ１の裏面７を粗研削する。なお、粗研削用砥石８５は、仕上げ研削用砥石６５よりも大きな砥粒を有する研削砥石である。
【００６９】
予備研削ステップＳＴ１０では、図１７に示すように、仕上がり厚さ１００とプラズマエッチングステップＳＴ３において除去される厚さ１０１とを合わせた厚さ以上になるまでウェーハ１を研削する。実施形態３において、ウェーハの加工方法は、仕上がり厚さ１００とプラズマエッチングステップＳＴ３において除去される厚さ１０１とを合わせた厚さ以上になるまでウェーハ１を研削すると切削ステップＳＴ２に進む。なお、本発明は、予備研削ステップＳＴ１０では、仕上がり厚さ１００とプラズマエッチングステップＳＴ３において除去される厚さ１０１とを合わせた厚さと略等しくなる厚さにウェーハ１を薄化するのが望ましい。
【００７０】
実施形態３に係るウェーハの加工方法は、切削ステップＳＴ２において裏面７から分割予定ライン６に沿って切削溝３００を形成した後、プラズマエッチングステップＳＴ３において裏面７側からプラズマエッチングするので、マスクを不要としたプラズマダイシングを実現することができる。その結果、ウェーハの加工方法は、実施形態１と同様に、コストを抑制しながらもウェーハ１にプラズマエッチングを行ってウェーハ１を個々のデバイス５に分割することができる。
【００７１】
また、実施形態３に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３の前に予備研削ステップＳＴ１０を実施してウェーハ１を薄化するので、プラズマエッチングステップＳＴ３時のウェーハ１の基板２の除去量を抑制することができる。その結果、実施形態３に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３において生じる所謂アウトガスの量を抑制することができる。
【００７２】
また、実施形態３に係るウェーハの加工方法は、切削ステップＳＴ２の前に予備研削ステップＳＴ１０を実施してウェーハ１の裏面７を研削するので、予備研削ステップＳＴ１０の前においてウェーハ１の裏面７が梨地面（細かい凹凸を有する面）であっても、切削ステップＳＴ２の前に裏面７を平坦化することができる。その結果、実施形態３に係るウェーハの加工方法は、切削ステップＳＴ２において、赤外線カメラが撮像したウェーハ１表面の画像に基づいてアライメントを遂行した際の切削ブレード１２−１，１２−２と分割予定ライン６との位置ずれを抑制することができる。
【００７３】
〔実施形態４〕
本発明の実施形態４に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１８は、実施形態４に係るウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウェーハの要部の断面図である。なお、図１８は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００７４】
実施形態４に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３において、ボッシュ法の代わりに、異方性エッチングによりウェーハ１をエッチングすること以外、実施形態１と同じである。実施形態４に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３では、図１８に点線で示すエッチング前のウェーハ１の裏面７及び切削溝３００の形状を維持した状態で、図１８に実線で示すように、基板２全体を裏面７側からエッチングして、基板２を分割予定ライン６に沿って分割する。
【００７５】
実施形態４に係るウェーハの加工方法は、切削ステップＳＴ２において裏面７から分割予定ライン６に沿って切削溝３００を形成した後、プラズマエッチングステップＳＴ３において裏面７側からプラズマエッチングするので、マスクを不要としたプラズマダイシングを実現することができる。その結果、ウェーハの加工方法は、実施形態１と同様に、コストを抑制しながらもウェーハ１にプラズマエッチングを行ってウェーハ１を個々のデバイス５に分割することができる。
【００７６】
また、実施形態４に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３において、異方性エッチングによりウェーハ１の基板２を裏面７側からエッチングするので、ボッシュ法でエッチングする場合よりもウェーハ１の基板２を薄化することができる。その結果、ウェーハ１の加工方法は、仕上げ研削ステップＳＴ５における基板２の研削量を抑制することができる。
【００７７】
なお、実施形態４に係るウェーハの加工方法は、実施形態３と同様に、予備研削ステップＳＴ１０を実施しても良い。
【００７８】
〔実施形態５〕
本発明の実施形態５に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図２１は、実施形態５に係るウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップで用いられるエッチング装置の構成を示す断面図である。なお、図２１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００７９】
実施形態５に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３で用いられる図１８に示すエッチング装置２０−５の構成が、エッチング装置２０と異なること以外、実施形態１と同じである。
【００８０】
エッチング装置２０−５は、電極２８，３１に高周波電力を印加して密閉空間２７内でエッチングガスなどをプラズマするものではなく、プラズマ化したエッチングガスなどをプラズマエッチングチャンバー２５内の密閉空間２７に導入するリモートプラズマ方式のプラズマエッチング装置である。エッチング装置２０−５は、図２１に示すように、図示しない不活性ガス供給ユニットから不活性ガスが供給される配管４５がプラズマエッチングチャンバー２５の外壁を貫通して接続している。なお、不活性ガス供給ユニットが供給する不活性ガスは、アルゴンガス（Ａｒ）、ヘリウムガス（Ｈｅ）等の希ガスや、希ガスに窒素ガス（Ｎ２）、又は水素ガス（Ｈ２）等を混合した混合ガス等で構成することができる。
【００８１】
また、エッチング装置２０−５は、図２１に示すように、ガス供給ユニット４０，４３からのエッチングガスが供給される供給管４６がプラズマエッチングチャンバー２５の上壁に貫通して接続し、供給管４６内を流れるエッチングガスに高周波電力を加えるための電極４７が供給管４６に設けられている。供給管４６は、ガス供給ユニット４０，４３から供給されるエッチングガスをプラズマエッチングチャンバー２５内の密閉空間２７に導入する。電極４７は、高周波電源４２から高周波電力が印加されて、供給管４６内を流れるガスをプラズマ化する。また、エッチング装置２０−５は、供給管４６から密閉空間２７に供給されるプラズマ化されたガスを分散させる分散部材４８を備える。
【００８２】
実施形態５に係るウェーハの加工方法は、実施形態１と同様に、プラズマエッチングステップＳＴ３において、エッチング装置２０−５の制御ユニット２２が、ウェーハ１をプラズマエッチングチャンバー２５内の密閉空間２７に収容した後、チャックテーブル２１上に吸着保持する。実施形態５に係るウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップＳＴ３では、制御ユニット２２が、ガス排出ユニット３５を作動して密閉空間２７を真空排気するとともに、不活性ガス供給ユニットを作動して密閉空間２７内に不活性ガスを供給し、密閉空間２７の圧力を所定の圧力に維持するとともに、冷媒供給ユニット３６を作動させてヘリウムガスを循環させて、下部電極２８の異常昇温を抑制する。
【００８３】
実施形態５に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３において、実施形態１と同様に、ボッシュ法でウェーハ１をプラズマエッチングする。なお、プラズマエッチングステップＳＴ３のエッチングステップでは、制御ユニット２２は、ＳＦ６ガス供給ユニット４０を作動するとともに高周波電源４２から電極４７にプラズマを作り維持する高周波電力を印加して、ＳＦ６ガスをプラズマ化して、供給管４６から下部電極２８のチャックテーブル２１上に保持されたウェーハ１に向けて噴出する。そして、制御ユニット２２は、高周波電源４２から下部電極２８にイオンを引き込むための高周波電力を印加して、ウェーハ１の裏面７、切削溝３０１，３０２の内面及び切削溝３００の底３０４をエッチングする。
【００８４】
また、プラズマエッチングステップＳＴ３の被膜堆積ステップでは、制御ユニット２２は、Ｃ４Ｆ８ガス供給ユニット４３を作動しＣ４Ｆ８ガスを高周波電源４２から電極４７に印加する高周波電力でプラズマ化して、供給管４６から下部電極２８のチャックテーブル２１上に保持されたウェーハ１に向けて噴出する。そして、制御ユニット２２は、高周波電源４２から下部電極２８にイオンを引き込むための高周波電力を印加して、ウェーハ１に被膜を堆積させる。
【００８５】
実施形態５に係るウェーハの加工方法は、切削ステップＳＴ２において裏面７から分割予定ライン６に沿って切削溝３００を形成した後、プラズマエッチングステップＳＴ３において裏面７側からプラズマエッチングするので、マスクを不要としたプラズマダイシングを実現することができる。その結果、ウェーハの加工方法は、実施形態１と同様に、コストを抑制しながらもウェーハ１にプラズマエッチングを行ってウェーハ１を個々のデバイス５に分割することができる。
【００８６】
また、実施形態５に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップＳＴ３において、リモートプラズマ方式のエッチング装置２０−５を用いるので、エッチング装置２０−５ではプラズマ化したガスに混入するイオンが供給管４６の内面に衝突してプラズマエッチングチャンバー２５内の密閉空間２７に到達することを抑制できるので、より幅の狭い切削溝３００であっても基板２をデバイス５毎に分割することができる。
【００８７】
なお、実施形態５に係るウェーハの加工方法は、実施形態３と同様に、予備研削ステップＳＴ１０を実施しても良い。
【００８８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、分割予定ライン６に形成される機能層４、金属膜及びＴＥＧを切削ステップＳＴ２の前に、表面からレーザー光線を照射して、アブレーションで除去しても良い。また、本発明は、ウェーハ１の裏面７に予め酸化被膜が形成されている場合、プラズマエッチングステップＳＴ３において、この酸化被膜をマスクとしてプラズマエッチングを行っても良い。また、本発明は、仕上げ研削ステップＳＴ５及び予備研削ステップＳＴ１０の双方において、粗研削用砥石８５を用いてウェーハ１の裏面７を粗研削した後に、仕上げ研削用砥石６５でウェーハ１の裏面７を仕上げ研削しても良いし、ウェーハ１の裏面７を粗研削のみしても良いし、ウェーハ１の裏面７を仕上げ研削のみしても良い。また、本発明は、デバイス５のサイズが上記実施形態に記載されたものに限定されない。
【符号の説明】
【００８９】
１  ウェーハ
２  基板
３  表面
４  機能層
５  デバイス
６  分割予定ライン
７  裏面
１２，１２−１，１２−２  切削ブレード
２１  チャックテーブル
２５  プラズマエッチングチャンバー
５０  レーザー加工ユニット
５１  レーザー光線
５１−１  集光点
５３  チャックテーブル
６０  仕上げ研削ユニット（研削ユニット）
６１  チャックテーブル
７４  レーザー光線
８０  研削ユニット
８１  チャックテーブル
１００  仕上がり厚さ
２００  基台
２００−２  基材
２０１  接着材
２１０  ダイアタッチフィルム
２１１  ダイシングテープ（粘着テープ）
２２０  粘着テープ（基台）
３００  切削溝
３０４  底
ＳＴ１  基台貼着ステップ
ＳＴ２  切削ステップ
ＳＴ３  プラズマエッチングステップ
ＳＴ４  機能層切断ステップ
ＳＴ５  仕上げ研削ステップ
ＳＴ６  ダイアタッチフィルム貼着ステップ（テープ貼着ステップ）
ＳＴ７  剥離ステップ
ＳＴ８  ダイアタッチフィルム分割ステップ
ＳＴ１０  予備研削ステップ
【図１】
2020013927.tif 000003
【図２】
2020013927.tif 000004
【図３】
2020013927.tif 000005
【図４】
2020013927.tif 000006
【図５】
2020013927.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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