(57)【要約】【課題】プリフラックス基板のスルーホールに対して良好な電気的接続性を得ることができるプレスフィット端子及び基板組立体を提供することを目的とする。【解決手段】プレスフィット端子２１０が、棒状部２１１と、棒状部２１１よりも幅広に設けられるとともに幅方向Ｄ１１の中央の長孔２１４の幅が縮まるように撓められてスルーホール１１０に圧入されるコンプライアント部２１２と、コンプライアント部２１２よりも幅狭に設けられる先端部２１３と、を備え、コンプライアント部２１２は、長さ方向Ｄ１２に直線状に延在する対向一対の側辺２１６で区画されるとともに、コンプライアント部２１２において最も幅広の部分を含むストレート部２１５を備えており、ストレート部２１５は、対向一対の側辺２１６それぞれと長孔２１４との最短距離の合計が、先端部２１３よりも棒状部２１１の側の方が長くなるように形成されていることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールに圧入接続されるプレスフィット端子であって、
棒状部と、
前記棒状部の一端に連続して当該棒状部よりも幅広に設けられるとともに幅方向の中央に長さ方向に延在する長孔又は溝が形成され、前記長孔又は前記溝の幅が縮まるように前記幅方向に撓められて前記スルーホールに圧入されるコンプライアント部と、
前記コンプライアント部における前記棒状部とは反対側に連続して当該コンプライアント部よりも幅狭に設けられる先端部と、を備え、
前記コンプライアント部は、前記幅方向及び前記長さ方向の双方に直交する方向から見た平面視において、前記長さ方向に直線状に延在する対向一対の側辺で区画されるとともに、前記コンプライアント部において最も幅広の部分を含むストレート部を備えており、
前記対向一対の側辺それぞれと前記長孔又は前記溝との最短距離の合計について前記先端部の側よりも前記棒状部の側の方が長くなるように前記ストレート部が形成された形態と、前記先端部における前記コンプライアント部の側よりも前記棒状部における前記コンプライアント部の側の方が幅広に形成された形態と、のうち少なくとも一方の形態を有していることを特徴とするプレスフィット端子。
【請求項２】
前記対向一対の側辺が互いに平行に延在しており、
前記長孔又は前記溝の幅が前記先端部の側から前記棒状部の側にかけて漸減していることを特徴とする請求項１に記載のプレスフィット端子。
【請求項３】
前記対向一対の側辺は、互いの間隔が、前記先端部の側から前記棒状部の側にかけて漸増しており、
前記長孔又は前記溝の幅が前記先端部の側から前記棒状部の側にかけて一定幅であることを特徴とする請求項１に記載のプレスフィット端子。
【請求項４】
スルーホールが形成された基板と、
前記スルーホールに圧入接続されたプレスフィット端子と、を備えた基板組立体であって、
前記プレスフィット端子が、請求項１〜３のうち何れか一項に記載のプレスフィット端子であることを特徴とする基板組立体。
【請求項５】
前記長孔又は前記溝が、前記スルーホールの全長よりも長く形成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板組立体。
【請求項６】
前記プレスフィット端子は、前記ストレート部と前記先端部との間の部位が、前記平面視において前記ストレート部の側から前記先端部の側にかけて幅が漸減するテーパ形状に形成されており、
前記テーパ形状は、前記先端部と、前記長孔又は前記溝における前記先端部の側の一部と、が前記スルーホールに進入したときに当該スルーホールの縁と干渉する形状であることを特徴とする請求項４又は５に記載の基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールに圧入接続されるプレスフィット端子、及び、そのようなプレスフィット端子が基板に組み付けられた基板組立体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、スルーホールに圧入接続されるプレスフィット端子が知られている（例えば、特許文献１参照。）。このようなプレスフィット端子は、多くの場合、銅膜で筒状に形成されて表面に錫メッキが施されたスルーホールに圧入接続されて用いられている。スルーホールの錫メッキ表面には絶縁性の酸化膜が形成されているが、プレスフィット端子は、圧入によりこの酸化膜を除去しつつスルーホールに進入して電気的にスルーホールに接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４０３０１２９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、基板に形成されるスルーホールとしては、錫メッキは施さずに、スルーホールにおける銅膜の表面に、はんだの濡れ性の向上のためのフラックスが予め塗布してあるプリフラックス基板のスルーホールも知られている。近年、このようなプリフラックス基板のスルーホールに対して上記のプレスフィット端子を用いたいという要望が高まっている。
【０００５】
しかしながら、現状のプレスフィット端子には、プリフラックス基板のスルーホールに対する適用において電気的接続性の面で改善の余地が見られる。
【０００６】
従って、本発明は、上記のような改善の余地に着目し、プリフラックス基板のスルーホールに対して良好な電気的接続性を得ることができるプレスフィット端子及び基板組立体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のプレスフィット端子は、スルーホールに圧入接続されるプレスフィット端子であって、棒状部と、前記棒状部の一端に連続して当該棒状部よりも幅広に設けられるとともに幅方向の中央に長さ方向に延在する長孔又は溝が形成され、前記長孔又は前記溝の幅が縮まるように前記幅方向に撓められて前記スルーホールに圧入されるコンプライアント部と、前記コンプライアント部における前記棒状部とは反対側に連続して当該コンプライアント部よりも幅狭に設けられる先端部と、を備え、前記コンプライアント部は、前記幅方向及び前記長さ方向の双方に直交する方向から見た平面視において、前記長さ方向に直線状に延在する対向一対の側辺で区画されるとともに、前記コンプライアント部において最も幅広の部分を含むストレート部を備えており、前記対向一対の側辺それぞれと前記長孔又は前記溝との最短距離の合計について前記先端部の側よりも前記棒状部の側の方が長くなるように前記ストレート部が形成された形態と、前記先端部よりも前記棒状部が幅広に形成された形態と、のうち少なくとも一方の形態を有していることを特徴とする。
【０００８】
また、上記課題を解決するために、本発明の基板組立体は、スルーホールが形成された基板と、前記スルーホールに圧入接続されたプレスフィット端子と、を備えた基板組立体であって、前記プレスフィット端子が、上述した本発明のプレスフィット端子であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプレスフィット端子及び基板組立体では、プレスフィット端子の圧入時には、ストレート部における先端部の側でスルーホールの内面を摺擦しつつスルーホールに進入する。このスルーホールが、プリフラックス基板のスルーホールである場合には、このストレート部における先端部の側でスルーホールの内面におけるフラックスが除去される。そして、本発明によれば、ストレート部においてこの先端部の側に続く棒状部の側が、フラックス除去後のスルーホールの内面に接触することとなる。このように、本発明によれば、ストレート部において、フラックス除去後のスルーホールの内面に接触する部位が、フラックスを除去する先端部の側とは別部位の棒状部の側となっている。このため、棒状部の側は、その略全面に亘って、フラックス除去後のスルーホールの内面に接触することができる。また、この棒状部の側が、ストレート部の一部であることから、例えば凸部の頂点で接触する場合等に比べて電気的な接触のための広い接触面積を得ることができる。
【００１０】
このとき、上記の最短距離の合計について先端部の側よりも棒状部の側の方が長くなるようにストレート部が形成された形態の場合、ストレート部における棒状部の側は、先端部の側に比べて圧入に対する強い反発力でスルーホールの内面に押圧されることとなる。また、先端部よりも棒状部が幅広に形成された形態の場合も、ストレート部における棒状部の側は、先端部の側に比べて圧入に対する強い反発力でスルーホールの内面に押圧されることとなる。
【００１１】
このように、本発明のプレスフィット端子及び基板組立体によれば、プレスフィット端子のストレート部における棒状部の側が、広い接触面積に亘って強い反発力で押圧されてスルーホールにおけるフラックス除去後の内面に接触する。これにより、プリフラックス基板のスルーホールに対して良好な電気的接続性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる基板組立体を示す模式図である。
【図２】図１に示されているプレスフィット端子において、スルーホールに圧入される部分を拡大して示した図である。
【図３】プレスフィット端子の圧入初期の状態を、スルーホールの断面とともに示した図である。
【図４】プレスフィット端子の圧入完了の状態を、スルーホールの断面とともに示した図である。
【図５】図１〜図４に示されているプレスフィット端子に対する比較例のプレスフィット端子を示す模式図である。
【図６】第２実施形態のプレスフィット端子において、基板のスルーホールに圧入される部分を拡大して示した図である。
【図７】第３実施形態のプレスフィット端子において、基板のスルーホールに圧入される部分を拡大して示した図である。
【図８】第４実施形態のプレスフィット端子において、基板のスルーホールに圧入される部分を拡大して示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態について説明する。まず、第１実施形態について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の第１実施形態にかかる基板組立体を示す模式図である。
【００１５】
図１に示されている基板組立体１は、不図示の回路パターンが形成された基板１０にコネクタ２０が組み付けられたものである。基板１０には、複数のスルーホール１１０が設けられており、コネクタ２０から延出した複数の端子が取り付けられている。本実施形態では、これら複数の端子が、スルーホール１１０に圧入接続されるプレスフィット端子２１０となっている。各プレスフィット端子２１０は、コネクタ２０に収容された内部端子２２０に接続されている。
【００１６】
図２は、図１に示されているプレスフィット端子において、スルーホールに圧入される部分を拡大して示した図である。図３は、プレスフィット端子の圧入初期の状態を、スルーホールの断面とともに示した図であり、図４は、プレスフィット端子の圧入完了の状態を、スルーホールの断面とともに示した図である。
【００１７】
まず、本実施形態では、基板１０がプリフラックス基板であり、スルーホール１１０は、図３及び図４に示されているように銅膜１１１で形成され、その表面にフラックス１１２が予め塗布されたものとなっている。
【００１８】
本実施形態におけるプレスフィット端子２１０は、このようなプリフラックス基板のスルーホール１１０に圧入接続される。プレスフィット端子２１０は、圧入時にスルーホール１１０の内面のフラックス１１２を除去しつつ進入し、露出した銅膜１１１に接触することで電気的にスルーホール１１０に接続する。
【００１９】
プレスフィット端子２１０は、金属板に対する打抜き加工によって形成され、直交断面が略矩形となった棒状の部材であり、棒状部２１１と、コンプライアント部２１２と、先端部２１３と、を備えている。尚、本実施形態のプレスフィット端子２１０は、微小信号系の端子であって、厚さが約０．４０ｍｍの金属板から、棒状部２１１の幅ｄ１３（図３）が約０．５ｍｍとなるように打抜かれて形成されたものである。
【００２０】
棒状部２１１は、一端がスルーホール１１０に向かうとともに、他端が、図１に示されているコネクタ２０の内部端子２２０に接続されている。棒状部２１１は、コネクタ２０の内部端子２２０からスルーホール１１０まで、途中で９０°に折り曲げられてＬ字状に延出している。
【００２１】
コンプライアント部２１２は、棒状部２１１の一端に連続して棒状部２１１よりも幅広、且つ、スルーホール１１の内径よりも幅広の平板状に設けられ、スルーホール１１０に圧入される部位である。コンプライアント部２１２の幅方向Ｄ１１の中央には、長さ方向Ｄ１２に延在する長孔２１４が形成されている。コンプライアント部２１２は、スルーホール１１の内径に従って、長孔２１４の幅が縮まるように幅方向Ｄ１１に撓められてスルーホール１１０に圧入される。
【００２２】
先端部２１３は、コンプライアント部２１２における棒状部２１１とは反対側に連続してコンプライアント部２１２よりも幅狭に設けられた部位である。
【００２３】
コンプライアント部２１２には、次のようなストレート部２１５が設けられている。ストレート部２１５は、幅方向Ｄ１１及び長さ方向Ｄ１２の双方に直交する方向から見た、図２〜図４に示されている平面視において、長さ方向Ｄ１２に直線状に延在する対向一対の側辺２１６で区画される部位である。そして、このストレート部２１５が、コンプライアント部２１２において最も幅広の部分を含む部位となっている。
【００２４】
ストレート部２１５は、対向一対の側辺２１６それぞれと長孔２１４との最短距離の合計が、先端部２１３の側の最短距離ｄ１１の合計よりも棒状部２１１の側の最短距離ｄ１２の合計の方が長くなるように形成されている。本実施形態では、対向一対の側辺２１６が互いに平行に延在しており、長孔２１４の幅が先端部２１３の側から棒状部２１１の側にかけて漸減している。本実施形態では、このような形態により、先端部２１３の側の最短距離ｄ１１の合計と、棒状部２１１の側の最短距離ｄ１２の合計と、の上記の大小関係が成立している。そして、このような大小関係により、ストレート部２１５は、先端部２１３の側に比べて棒状部２１１の側の方が、剛性が高く撓み難くなっている。
【００２５】
図５は、図１〜図４に示されているプレスフィット端子に対する比較例のプレスフィット端子を示す模式図である。
【００２６】
図５に示されている比較例のプレスフィット端子９１０も、プリフラックス基板としての基板９５のスルーホール９５１に圧入接続される。そして、比較例のプレスフィット端子９１０も、不図示のコネクタの内部端子に接続された棒状部９１１、基板９５のスルーホール９５１に圧入されるコンプライアント部９１２、及び、このコンプライアント部９１２に続く先端部９１３、を備えている。コンプライアント部９１２には、幅方向Ｄ９１の中央に長さ方向Ｄ９２に一定幅で延出した長孔９１４が設けられている。圧入時には、この長孔９１４の幅が縮まるようにコンプライアント部９１２が幅方向Ｄ９１に撓められる。また、この比較例のプレスフィット端子９１０では、先端部９１３におけるコンプライアント部９１２の側と棒状部９１１におけるコンプライアント部９１２の側とが略同幅に形成されている。
【００２７】
この比較例のプレスフィット端子９１０では、コンプライアント部９１２を区画する対向一対の側辺９１６は、図５に示されている平面視において、幅方向Ｄ９１の外側へと膨らんだ凸曲線となっている。このため、比較例のプレスフィット端子９１０は、コンプライアント部９１２の各側辺９１６の頂点９１６ａでスルーホール９５１の内面を摺擦しながら圧入されることとなる。そして、この頂点９１６ａでスルーホール９５１の内面におけるフラックスを除去しつつ露出した銅膜に接触することで、比較例のプレスフィット端子９１０はスルーホール９５１と電気的に接続することとなる。
【００２８】
ここで、比較例のプレスフィット端子９１０では、コンプライアント部９１２の各側辺９１６の頂点９１６ａが、フラックス除去の役割と、銅膜に接触する役割と、を兼ねている。このため、圧入方向の前方側に未除去のスラックスが存在した状態で銅膜への接触が行われる上に、接触部位が側辺９１６の頂点９１６ａという限られた部位となるために、銅膜との接触面積が狭くなりがちである。このため、比較例のプレスフィット端子９１０には、基板９５のスルーホール９５１に対する電気的接続性の面で改善の余地が見られる。
【００２９】
以上に説明した比較例のプレスフィット端子９１０に対し、上述した第１実施形態のプレスフィット端子２１０は、圧入時には、次のようにスルーホール１１０に進入する。即ち、プレスフィット端子２１０は、ストレート部２１５における先端部側２１５ａ（図３，図４）でスルーホール１１０の内面を摺擦しつつスルーホール１１０に進入する。このストレート部２１５における先端部側２１５ａでスルーホール１１０の内面におけるフラックス１１２が除去される。そして、本実施形態のプレスフィット端子２１０によれば、ストレート部２１５においてこの先端部側２１５ａに続く棒状部側２１５ｂが、フラックス除去後のスルーホール１１０の内面に露出した銅膜１１１に接触することとなる。
【００３０】
このように、本実施形態のプレスフィット端子２１０によれば、ストレート部２１５において、露出した銅膜１１１に接触する部位が、フラックス１１２を除去する先端部側２１５ａとは別部位の棒状部側２１５ｂとなっている。このため、棒状部側２１５ｂは、その略全面に亘って銅膜１１１に接触することができる。また、この棒状部側２１５ｂが、ストレート部２１５の一部であることから、図５に示されている比較例のプレスフィット端子９１０に比べて電気的な接触のための広い接触面積を得ることができる。
【００３１】
このとき、本実施形態のプレスフィット端子２１０では、ストレート部２１５は、対向一対の側辺２１６それぞれと長孔２１４との最短距離の合計が、先端部側２１５ａよりも棒状部側２１５ｂの方が長くなるように形成されている。このため、ストレート部２１５の棒状部側２１５ｂは先端部側２１５ａに比べて撓み難く剛性が高くなっている。その結果、棒状部側２１５ｂは、圧入時にストレート部２１５に掛かる圧縮力Ｆ１１（図４）に対する強い反発力Ｆ１２（図４）で、スルーホール１１０の内面に露出した銅膜１１１に押圧されることとなる。
【００３２】
本実施形態のプレスフィット端子２１０によれば、棒状部側２１５ｂが、広い接触面積に亘って強い反発力Ｆ１１で押圧されて銅膜１１１に接触することで、基板１０のスルーホール１１０に対して良好な電気的接続性を得ることができる。
【００３３】
また、本実施形態では、ストレート部２１５における対向一対の側辺２１６が互いに平行に延在しており、長孔２１４の幅が先端部２１３の側から棒状部２１１の側にかけて漸減している。これにより、各側辺２１６と長孔２１４との最短距離の合計が、先端部２１３の側よりも棒状部２１１の側の方が長くなるようにストレート部２１５を良好に形成することができる。
【００３４】
また、本実施形態では、棒状部２１１におけるコンプライアント部２１２の側の幅ｄ１３が、先端部２１３におけるコンプライアント部２１２の側の幅ｄ１４よりも幅広に形成されている。
【００３５】
棒状部２１１の幅ｄ１３は、ストレート部２１５における棒状部側２１５ｂに圧入に対して生ずる反発力Ｆ１２の強さに寄与する。本実施形態によれば、この棒状部２１１におけるコンプライアント部２１２の側の幅ｄ１３が上記のように幅広に形成されているので圧入に対する反発力Ｆ１２を高めることができる。その結果、基板１０のスルーホール１１０に対して一層良好な電気的接続性を得ることができる。
【００３６】
また、本実施形態では、コンプライアント部２１２における長孔２１４が、基板１０のスルーホール１１０の全長よりも長く形成されている。本実施形態によれば、プレスフィット端子２１０を、図４に示されているように、長孔２１４がスルーホール１１０の全長に亘って存在するように圧入することができる。これにより、長孔２１４が形成されていない剛性の高い箇所が圧入されないことによって、スルーホール１１０に掛かる過剰な負荷を回避することができる。
【００３７】
また、本実施形態では、プレスフィット端子２１０は、ストレート部２１５と先端部２１３との間の部位２１７が、図２〜図４に示されている平面視においてストレート部２１５の側から先端部２１３の側にかけて幅が漸減するテーパ形状に形成されている。そして、そのテーパ形状は、図３に示されているように、先端部２１３と、長孔２１４における先端部２１３の側の一部と、がスルーホール１１０に進入したときにスルーホール１１０の縁と干渉する形状となっている。
【００３８】
本実施形態によれば、長孔２１４における先端部２１３の側の一部がスルーホール１１０に進入した状態からプレスフィット端子２１０の圧入を開始することができる。これにより、圧入初期の段階で、長孔２１４が形成されていない剛性の高い箇所が圧入されることによってスルーホール１１０に掛かる過剰な負荷を回避することができる。
【００３９】
そして、本実施形態の基板組立体１によれば、上述したプレスフィット端子２１０が基板１０のスルーホール１１０に圧入接続されるので、そのスルーホール１１０とプレスフィット端子２１０との間の良好な電気的接続性を得ることができる。
【００４０】
次に、第２実施形態について説明する。尚、基板組立体の概略構成については、図１に示されている第１実施形態の基板組立体１の概略構成と同等であるので説明を割愛する。
【００４１】
図６は、第２実施形態のプレスフィット端子において、基板のスルーホールに圧入される部分を拡大して示した図である。
【００４２】
本実施形態のプレスフィット端子３１０も、棒状部３１１、コンプライアント部３１２、及び先端部３１３を備えている。本実施形態のプレスフィット端子３１０は、上述した第１実施形態のプレスフィット端子２１０と略同電流の信号系に対応した若干大サイズの端子である。本実施形態のプレスフィット端子３１０は、厚さが約０．６４ｍｍの金属板から、棒状部３１１の幅ｄ２３が約０．６４ｍｍとなるように打抜かれて形成されたものである。
【００４３】
ここで、本実施形態では、第１実施形態とは異なり、コンプライアント部３１２におけるストレート部３１５は、対向一対の側辺３１６の互いの間隔が、先端部３１３の側から棒状部３１１の側にかけて漸増する形状となっている。そして、コンプライアント部３１２の幅方向Ｄ２１の中央に長さ方向Ｄ２２に延在して設けられた長孔３１４は、その幅が先端部３１３の側から棒状部３１１の側にかけて一定幅に形成されている。
【００４４】
本実施形態では、対向一対の側辺３１６及び長孔３１４のこのような形態により、ストレート部２１５は、先端部３１３の側の最短距離ｄ２１の合計よりも棒状部３１１の側の最短距離ｄ２２の合計の方が長くなるように形成されている。
【００４５】
また、本実施形態でも、第１実施形態と同様に、棒状部３１１におけるコンプライアント部３１２の側の幅ｄ２３が、先端部３１３におけるコンプライアント部３１２の側の幅ｄ２４よりも幅広に形成されている。
【００４６】
以上に説明した第２実施形態のプレスフィット端子３１０でも、第１実施形態と同様に、ストレート部３１５の先端部側３１５ａでスルーホール４１０の内面のフラックスが除去される。そして、ストレート部３１５の棒状部側３１５ｂが、フラックス除去後の銅膜に、広範囲に亘って強い反発力で押圧される。これにより、第１実施形態と同様に、この第２実施形態によっても、基板４０のスルーホール４１０に対して良好な電気的接続性を得ることができる。
【００４７】
次に、第３実施形態について説明する。尚、この第３実施形態においても、基板組立体の概略構成については、図１に示されている第１実施形態の基板組立体１の概略構成と同等であるので説明を割愛する。
【００４８】
図７は、第３実施形態のプレスフィット端子において、基板のスルーホールに圧入される部分を拡大して示した図である。
【００４９】
本実施形態のプレスフィット端子５１０も、棒状部５１１、コンプライアント部５１２、及び先端部５１３を備えている。本実施形態のプレスフィット端子５１０は、上述した第１実施形態や第２実施形態に比べると更に大電流が流れる電源系に対応した大サイズの端子である。本実施形態のプレスフィット端子５１０は、厚さが約０．８０ｍｍの金属板から、棒状部５１１の幅ｄ３３が、約１．２ｍｍ〜６．３ｍｍの範囲内から、想定される電流量に応じて決定された幅となるように打抜かれて形成されたものである。
【００５０】
ここで、本実施形態では、第１実施形態とは同様に、コンプライアント部５１２におけるストレート部５１５は、対向一対の側辺５１６が互いに平行に延在している。そして、コンプライアント部５１２の幅方向Ｄ３１の中央に長さ方向Ｄ３２に延在して設けられた長孔５１４は、ストレート部５１５を通過する部分について、その幅が先端部５１３の側から棒状部５１１の側にかけて漸減している。
【００５１】
本実施形態では、対向一対の側辺５１６及び長孔５１４のこのような形態により、ストレート部５１５は、先端部５１３の側の最短距離ｄ３１の合計よりも棒状部５１１の側の最短距離ｄ３２の合計の方が長くなるように形成されている。
【００５２】
また、本実施形態でも、第１実施形態と同様に、棒状部５１１におけるコンプライアント部５１２の側の幅ｄ３３は、先端部５１３におけるコンプライアント部５１２の側の幅ｄ３４よりも幅広に形成されている。
【００５３】
以上に説明した第３実施形態のプレスフィット端子５１０でも、第１実施形態と同様に、ストレート部５１５の先端部側５１５ａでスルーホール６１０の内面のフラックスが除去される。そして、ストレート部５１５の棒状部側５１５ｂが、フラックス除去後の銅膜に、広範囲に亘って強い反発力で押圧される。これにより、第１実施形態と同様に、この第３実施形態によっても、基板６０のスルーホール６１０に対して良好な電気的接続性を得ることができる。
【００５４】
次に、第４実施形態について説明する。尚、この第４実施形態においても、基板組立体の概略構成については、図１に示されている第１実施形態の基板組立体１の概略構成と同等であるので説明を割愛する。
【００５５】
図８は、第４実施形態のプレスフィット端子において、基板のスルーホールに圧入される部分を拡大して示した図である。
【００５６】
本実施形態のプレスフィット端子７１０も、棒状部７１１、コンプライアント部７１２、及び先端部７１３を備えている。本実施形態のプレスフィット端子７１０は、上述した第１実施形態のプレスフィット端子２１０と略同電流の信号系に対応した端子である。
【００５７】
ここで、本実施形態では、コンプライアント部７１２におけるストレート部７１５は、対向一対の側辺７１６が互いに平行に延在している。そして、コンプライアント部７１２の幅方向Ｄ４１の中央に長さ方向Ｄ４２に延在して設けられた長孔７１４は、その幅が先端部７１３の側から棒状部７１１の側にかけて一定幅に形成されている。
【００５８】
そして、本実施形態では、先端部７１３におけるコンプライアント部７１２の側の幅ｄ４４よりも棒状部７１１におけるコンプライアント部７１２の側の幅ｄ４３方が幅広に形成されている。この結果、コンプライアント部７１２における先端部７１３の側で斜行する側縁７１２ａと長孔７１４との最短距離ｄ４１の合計よりも棒状部７１１の側で斜行する側縁７１２ｂと長孔７１４との最短距離ｄ４２の合計の方が長くなるように形成されている。このため、ストレート部７１５の棒状部側７１５ｂは先端部側７１５ａに比べて撓み難く剛性が高くなっている。これにより、本実施形態においても棒状部側７１５ｂが強い反発力で、スルーホール８１０の内面に押圧されることとなる。
【００５９】
以上に説明した第４実施形態のプレスフィット端子７１０でも、第１実施形態と同様に、ストレート部７１５の先端部側７１５ａでスルーホール８１０の内面のフラックスが除去される。そして、ストレート部７１５の棒状部側７１５ｂが、フラックス除去後の銅膜に、広範囲に亘って強い反発力で押圧される。これにより、第１実施形態と同様に、この第４実施形態によっても、基板８０のスルーホール８１０に対して良好な電気的接続性を得ることができる。
【００６０】
尚、以上に説明した第１〜第３実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。かかる変形によってもなお本発明のプレスフィット端子及び基板組立体の構成を具備する限り、勿論、本発明の範疇に含まれるものである。
【００６１】
例えば、上述した第１〜第４実施形態では、本発明にいう基板の一例としてプリフラックス基板としての基板１０，４０，６０，８０が例示されている。しかしながら、本発明にいう基板は、これらに限るものではなく、銅膜で形成された回路パターンやスルーホールに錫メッキが施された錫メッキ基板等であってもよい。ただし、本発明にいうプレスフィット端子が、プリフラックス基板のスルーホールに圧入されたときに、スルーホールに対して良好な電気的接続性が得られるという顕著な効果を奏することができる点は上述した通りである。
【００６２】
また、上述した第１〜第４実施形態では、本発明にいうコンプライアント部の一例として、長孔２１４，３１４，５１４，７１４が設けられたコンプライアント部２１２，３１２，５１２，７１２が例示されている。しかしながら、本発明にいうコンプライアント部は、これらに限るものではなく、非貫通の溝が設けられたもの等であってもよい。
【００６３】
また、上述した第１実施形態では、本発明にいうプレスフィット端子の一例として、厚さが約０．４０ｍｍの金属板から、棒状部２１１の幅ｄ１３が約０．５ｍｍとなるように打抜かれて形成されたプレスフィット端子２１０が例示されている。また、第２実施形態では、厚さが約０．６４ｍｍの金属板から、棒状部３１１の幅ｄ２３が約０．６４ｍｍとなるように打抜かれて形成されたプレスフィット端子３１０が例示されている。更に、第３実施形態では、厚さが約０．８０ｍｍの金属板から、棒状部５１１の幅ｄ３３が、約１．２ｍｍ〜６．３ｍｍの範囲内から想定される電流量に応じて決定された幅となるように打抜かれて形成されたプレスフィット端子５１０が例示されている。しかしながら、本発明にいうプレスフィット端子は、これらに限るものではなく、その具体的な寸法等については、電流等の諸条件に応じて適宜に設定され得る。
【００６４】
また、上述した第１〜第４実施形態、特に第１実施形態では、本発明にいう基板組立体の一例として、基板１０にコネクタ２０が組み付けられた基板組立体１が例示されている。しかしながら、本発明にいう基板組立体は、これに限るものではなく、基板のスルーホールに本発明にいうプレスフィット端子が圧入されたものであれば、具体的な組立態様は任意に設定し得る。
【符号の説明】
【００６５】
１    基板組立体
１０，４０，６０，８０  基板
２０  コネクタ
１１０，４１０，６１０，８１０  スルーホール
１１１  銅膜
１１２  フラックス
２１０，３１０，５１０，７１０  プレスフィット端子
２１１，３１１，５１１，７１１  棒状部
２１２，３１２，５１２，７１２  コンプライアント部
２１３，３１３，５１３，７１３  先端部
２１４，３１４，５１４，７１４  長孔
２１５，３１５，５１５，７１５  ストレート部
２１５ａ，３１５ａ，５１５ａ，７１５ａ  先端部側
２１５ｂ，３１５ｂ，５１５ｂ，７１５ｂ  棒状部側
２１６，３１６，５１６，７１６  側辺
２１７  部位
ｄ１１，ｄ１２，ｄ２１，ｄ２２，ｄ３１，ｄ３２，ｄ４１，ｄ４２  最短距離
ｄ１３，ｄ１４，ｄ２３，ｄ２４，ｄ３３，ｄ３４，ｄ４３，ｄ４４  幅
Ｄ１１，Ｄ２１，Ｄ３１，Ｄ４１  幅方向
Ｄ１２，Ｄ２２，Ｄ３２，Ｄ４２  長さ方向
Ｆ１１  圧縮力
Ｆ１２  反発力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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