(57)【要約】【課題】流動性および熱伝導性に優れたフェノキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明のフェノキシ樹脂組成物は、分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂と、重量平均分子量Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分と、を含み、  ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで得られる当該フェノキシ樹脂組成物の分子量分布において、前記低分子量成分のピーク面積が、全ピーク面積１００％に対して、７．０％以上５０．０％以下である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂と、
重量平均分子量Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分と、
を含む、フェノキシ樹脂組成物であって、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで得られる当該フェノキシ樹脂組成物の分子量分布において、前記低分子量成分のピーク面積が、全ピーク面積１００％に対して、７．０％以上５０．０％以下である、
フェノキシ樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のフェノキシ樹脂組成物であって、
前記メソゲン構造が、下記一般式（１）で表される構造を有するものである、フェノキシ樹脂組成物。
−Ａ１−ｘ−Ａ２−    （１）
（上記一般式（１）中、Ａ１およびＡ２は、各々独立して、芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、または脂環式複素環基を表し、ｘは、直接結合、または−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｃ＝Ｃ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−ＮＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−ＣＨ＝Ｎ−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−および−Ｎ（Ｏ）＝Ｎ−からなる群から選択される２価の結合基を示す。）
【請求項３】
請求項１または２に記載のフェノキシ樹脂組成物であって、
前記分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂が、
分子内に２個以上のヒドロキシ基を有する多官能フェノール化合物由来の構造単位、および分子内に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物由来の構造単位を有しており、
前記多官能フェノール化合物および前記多官能エポキシ化合物の少なくとも一方が、分子中に前記メソゲン構造を有するものである、フェノキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項３に記載のフェノキシ樹脂組成物であって、
前記分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂が、下記一般式（Ａ）で表される多官能フェノール化合物と、下記一般式（Ｂ）で表される多官能エポキシ化合物との反応により得られる、フェノキシ樹脂組成物。
【化１】
2020204029.tif 000024
（一般式（Ａ）中、Ｒ１およびＲ３は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基を表し、Ｒ２およびＲ４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、フェニル基およびハロゲン原子から選択される１種を表し、ａおよびｃはそれぞれ１〜３の整数であり、ｂおよびｄはそれぞれ０〜２の整数である。ただし、ａ＋ｂおよびｃ＋ｄは、それぞれ１〜３のいずれかである。Ｒは、前記一般式（１）で表されるメソゲン構造を表す。ｎは０または１である。ｎが０の場合、２つのベンゼン環により縮合環を形成してもよい。）
【化２】
2020204029.tif 000025
（一般式（Ｂ）中、Ｒ５およびＲ７は、それぞれ独立に、グリシジルエーテル基を表し、Ｒ６およびＲ８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、フェニル基およびハロゲン原子から選択される１種を表し、ｅおよびｇはそれぞれ１〜３の整数であり、ｆおよびｈはそれぞれ０〜２の整数である。ただし、ｅ＋ｆおよびｇ＋ｈは、それぞれ１〜３のいずれかである。Ｒは、前記一般式（１）で表されるメソゲン構造を表す。ｎは０または１である。ｎが０の場合、２つのベンゼン環により縮合環を形成してもよい。）
【請求項５】
請求項４に記載のフェノキシ樹脂組成物であって、
前記分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂が、下記一般式（ｂ）で表される繰り返し単位を含む、フェノキシ樹脂組成物。
【化３】
2020204029.tif 000026
（一般式（ｂ）中、ｂ、ｄ、Ｒ、ｎ、Ｒ２およびＲ４は一般式（Ａ）と同義であり、ｆ、ｈ、Ｒ６およびＲ８は一般式（Ｂ）と同義である。＊は結合手を表す。）
【請求項６】
請求項４に記載のフェノキシ樹脂組成物であって、
前記分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂が、下記一般式（ｃ）で表される繰り返し単位を含む、フェノキシ樹脂組成物。
【化４】
2020204029.tif 000027
（一般式（ｃ）中、ｂ、ｄ、Ｒ、ｎ、Ｒ２およびＲ４は一般式（Ａ）と同義であり、ｆ、ｈ、Ｒ６およびＲ８は一般式（Ｂ）と同義である。＊は結合手を表す。）
【請求項７】
請求項３〜６のいずれかに記載のフェノキシ樹脂組成物であって、
前記フェノキシ樹脂は、前記多官能フェノール化合物と前記多官能エポキシ化合物との反応により得られ、
前記低分子量成分は、未反応モノマーおよび当該未反応モノマーの低核体を含む、フェノキシ樹脂組成物。
【請求項８】
請求項３〜７のいずれか一項に記載のフェノキシ樹脂組成物であって、
当該フェノキシ樹脂組成物の分子量分布において、全ピーク面積１００％に対する、モノマー成分を含まない前記低分子量成分のピーク面積が、２．０％以上２５．０％以下を満たす、
フェノキシ樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のフェノキシ樹脂組成物であって、
Ｍｗが１，０００超えの高分子量成分のＭｗが１，０００を超え２００，０００以下である、フェノキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のフェノキシ樹脂組成物であって、
Ｍｗが１，０００超えの高分子量成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．００以上５．００以下である、フェノキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のフェノキシ樹脂組成物であって、
熱伝導性樹脂組成物に用いる、フェノキシ樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のフェノキシ樹脂組成物を含む、樹脂材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェノキシ樹脂組成物および樹脂材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
これまで放熱絶縁材料において様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、電気・電子機器等を構成する放熱・絶縁材料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、熱伝導性フィラーとして窒化ホウ素粒子を使用した熱硬化性樹脂組成物が記載されている（特許文献１の表１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１９３５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂において、流動性および熱伝導性の点で改善の余地があることが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者はさらに検討したところ、放熱・絶縁材料に用いる樹脂材料において、熱硬化性樹脂に通常使用されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂において、熱伝導性に改善の余地があることを見出した。
【０００６】
これに対して検討を進めた結果、分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂を使用することで、熱伝導性を向上できることが分かった。
さらに検討したところ、フェノキシ樹脂とともに含まれる低分子量成分を低減することで、その熱伝導性をさらに高められることが判明した。しかしながら、低分子量成分の含有量を過剰に低減すると、フェノキシ樹脂の流動性が低下し、樹脂材料に適用しづらくなる恐れがあった。
【０００７】
このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、ＧＰＣで得られるフェノキシ樹脂組成物の分子量分布において、Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分のピーク面積を所定範囲内とすることで、フェノキシ樹脂の熱伝導性および流動性を向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
本発明によれば、
分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂と、
重量平均分子量Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分と、
を含む、フェノキシ樹脂組成物であって、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで得られる当該フェノキシ樹脂組成物の分子量分布において、前記低分子量成分のピーク面積が、全ピーク面積１００％に対して、７．０％以上５０．０％以下である、
フェノキシ樹脂組成物が提供される。
【０００９】
また本発明によれば、上記フェノキシ樹脂組成物を含む、樹脂材料が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、流動性および熱伝導性に優れたフェノキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂材料が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る金属ベース基板の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
【００１３】
本実施形態のフェノキシ樹脂組成物の概要を説明する。
上記フェノキシ樹脂組成物は、分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂と、重量平均分子量Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分と、を含む。
上記フェノキシ樹脂組成物は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで得られる当該フェノキシ樹脂組成物の分子量分布において、Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分のピーク面積が、全ピーク面積１００％に対して、７．０％以上５０．０％以下という特性を有する。
【００１４】
本発明者の知見によれば、分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂を使用することで、熱伝導性を向上でき、さらには、フェノキシ樹脂中に含まれる低分子量成分を低減することで、その熱伝導性をさらに高められることが判明した。
しかしながら、低分子量成分の含有量を過剰に低減すると、フェノキシ樹脂の流動性が低下してしまうことが分かった。流動性の低下によって溶融粘度が高くなり、樹脂材料に適用しづらくなる恐れがある。
【００１５】
このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、ＧＰＣで得られるフェノキシ樹脂組成物の分子量分布において、Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分のピーク面積を指標とすることで、低分子量成分の含有量を適切に制御でき、フェノキシ樹脂における熱伝導性および流動性を向上できることが分かった。さらに検討した結果、低分子量成分のピーク面積を上記下限以上とすることで、流動性を向上させ、それを上記上限以下とすることで、熱伝導性を向上できることが見出された。
【００１６】
本実施形態のフェノキシ樹脂組成物は、目的に応じて他の成分とともに、樹脂材料に適用できる。
本実施形態によれば、上記のフェノキシ樹脂組成物、必要に応じて、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤を含む熱硬化性樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を提供できる。
【００１７】
熱硬化性樹脂組成物は、様々な形態で使用され得るが、例えば、シート形態や基板形態で使用されてもよい。
熱硬化性樹脂組成物は、特に限定されず、放熱材料、絶縁材料、半導体封止材料などの各種様々な用途に適用できる。
【００１８】
この熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、熱伝導性フィラー等の各種の機能性添加剤を含めてもよい。このような熱硬化性樹脂組成物は、電気・電子機器などの放熱絶縁材料として用いることが可能である。この放熱絶縁材料は、一例として、電子部品を搭載するための基板材料等に用いてもよい。
【００１９】
電気・電子機器は、たとえば、通常のＬＥＤ照明装置（電子部品としてＬＥＤを備える照明装置）や電源系装置（電子部品としてパワーモジュールを備える電子装置）等を用いることができる。ＬＥＤやパワーモジュールは通常の電子部品よりも発熱量が大きくなるので、高温の環境下で動作することになり、金属ベース基板が必要になる。この熱硬化性樹脂組成物によれば、金属ベース基板に用いることができる放熱絶縁材料を提供することができる。
【００２０】
以下、本実施形態のフェノキシ樹脂組成物について詳述する。
【００２１】
上記フェノキシ樹脂組成物は、分子内にメソゲン構造を有するフェノキシ樹脂を含む。
【００２２】
上記フェノキシ樹脂組成物は、Ｍｗが１ｋ超の高分子量成分（Ａ）と、Ｍｗが１ｋ以下の低分子量成分（Ｂ＋Ｃ）とを含む。
低分子量成分は、上記フェノキシ樹脂に含まれるモノマー成分（Ｃ）を２種または３種以上と、モノマー成分（Ｃ）を含まないＭｗが１ｋ以下の低分子量成分（Ｂ）とを含んでもよい。モノマー成分にはエポキシモノマー、フェノールモノマーが含まれてもよい。低分子量成分（Ｂ）はモノマー成分（Ｃ）の１種または２種以上の重合物で構成されてもよい。
【００２３】
上記フェノキシ樹脂が、後述するように、多官能フェノール化合物と多官能エポキシ化合物との反応により得られる場合、上記低分子量成分は、未反応モノマー成分（多官能フェノール化合物および多官能エポキシ化合物）（Ｃ）、および当該反応物の低核体（低分子量成分（Ｂ））を含む。低核体とは未反応モノマー成分を除く当該反応物のうち重量平均分子量１０００以下のものを意味する。
【００２４】
本明細書中、上記フェノキシ樹脂組成物は、上記の高分子量成分および低分子量成分を含み、溶剤は含まないものと定義してよい。ただし、上記フェノキシ樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、高分子量成分および低分子量成分以外の不純物成分を含有してもよい。
【００２５】
上記メソゲン構造含有フェノキシ樹脂の一例として、分子内において、フェノール化合物由来の構造単位およびエポキシ化合物由来の構造単位を含み、これらの構造単位の少なくとも一方にメソゲン構造を有する化合物を含むものが挙げられる。
また上記メソゲン構造含有フェノキシ樹脂の他の例として、分子内において、メソゲン構造含有フェノール化合物由来の構造単位を含むものが挙げられる。
【００２６】
上記メソゲン構造含有フェノキシ樹脂の一例は、公知の手法で製造できるが、例えば、２個以上のヒドロキシ基を分子内に有する多官能フェノール化合物と、２個以上のエポキシ基を分子内に有する多官能エポキシ化合物とを反応することにより得ることができる。
すなわち、上記フェノキシ樹脂は、多官能フェノール化合物と多官能エポキシ化合物との反応化合物を含むことができる。これらの多官能フェノール化合物および多官能エポキシ化合物のいずれか一方または両方が、メソゲン構造を有するものである。
【００２７】
また上記メソゲン構造含有フェノキシ樹脂の他例は、公知の手法で製造できるが、例えば、２個以上のフェノール基を分子内に有するメソゲン構造含有フェノール化合物をエピクロロヒドリン中に付加重合反応することにより得ることができる。
すなわち、上記フェノキシ樹脂は、メソゲン構造含有フェノール化合物の付加重合物を含むことができる。
【００２８】
上記フェノキシ樹脂の製造において、無溶媒下または反応溶媒の存在下に行うことができ、用いる反応溶媒としては、非プロトン性有機溶媒、例えば、メチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、アセトフェノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、スルホラン、シクロヘキサノンなどを好適に用いることができる。反応終了後に溶媒置換などを行なうことで好適な溶媒に溶解した樹脂として得ることが可能である。また、溶媒反応で得られたフェノキシ樹脂は、蒸発器等を用いた脱溶媒処理をすることにより、溶媒を含まない固形状の樹脂とすることもできる。
【００２９】
上記フェノキシ樹脂の製造に用いることのできる反応触媒としては、従来公知の重合触媒として、アルカリ金属水酸化物、第三アミン化合物、第四アンモニウム化合物、第三ホスフィン化合物、及び第四ホスホニウム化合物、イミダゾール化合物が好適に使用される。
【００３０】
上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常５００〜２００，０００である。好ましくは１，０００〜１００，０００であり、より好ましくは２，０００〜５０，０００である。Ｍｗはゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。
【００３１】
本実施形態において、メソゲン構造は、例えば、下記一般式（１）または一般式（２）で表される構造を有するものである。
−Ａ１−ｘ−Ａ２−  ・・（１）
−ｘ−Ａ１−ｘ−  ・・（２）
【００３２】
上記一般式（１）、一般式（２）中、Ａ１およびＡ２は、各々独立して、芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、または脂環式複素環基を表し、ｘは、各々独立して、直接結合、または−Ｏ−、−Ｃ＝Ｃ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−ＮＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−ＣＨ＝Ｎ−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−および−Ｎ（Ｏ）＝Ｎ−からなる群から選択される２価の結合基を示す。
【００３３】
ここで、Ａ１、Ａ２は各々独立して、ベンゼン環を有する炭素数６〜１２の炭化水素基、ナフタレン環を有する炭素数１０〜２０の炭化水素基、ビフェニル構造を有する炭素数１２〜２４の炭化水素基、ベンゼン環を３個以上有する炭素数１２〜３６の炭化水素基、縮合芳香族基を有する炭素数１２〜３６の炭化水素基、炭素数４〜３６の脂環式複素環基から選択されるものであることが好ましい。Ａ１、Ａ２は、無置換であってもよく、または置換基を有する誘導体であってもよい。
【００３４】
メソゲン構造中のＡ１、Ａ２の具体例としては、例えば、フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン、アントラセニレン、シクロヘキシル、ピリジル、ピリミジル、チオフェニレン等が挙げられる。また、これらは無置換であっても良く、脂肪族炭化水素基、ハロゲン基、シアノ基、ニトロ基などの置換基を有する誘導体であってもよい。
【００３５】
メソゲン構造中の結合基（連結基）に相当するｘとしては、例えば、直接結合、または−Ｃ＝Ｃ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−ＮＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−ＣＨ＝Ｎ−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−または−Ｎ（Ｏ）＝Ｎ−の群から選ばれる２価の置換基が好ましい。
ここで、直接結合とは、単結合、またはメソゲン構造中のＡ１およびＡ２が互いに連結して環構造を形成することを意味する。例えば、上記一般式（１）で表される構造に、ナフタレン構造が含まれていてもよい。
【００３６】
上記多官能フェノール化合物としては、例えば、下記の一般式（Ａ）で表されるメソゲン構造含有化合物を用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３７】
【化１】
2020204029.tif 000002
【００３８】
上記一般式（Ａ）中、Ｒ１およびＲ３は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基を表し、Ｒ２およびＲ４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、フェニル基およびハロゲン原子から選択される１種を表し、ａおよびｃはそれぞれ１〜３の整数であり、ｂおよびｄはそれぞれ０〜２の整数である。ただし、ａ＋ｂおよびｃ＋ｄは、それぞれ１〜３のいずれかである。ａ＋ｃは３以上でもよい。ｎは０または１である。
【００３９】
上記多官能エポキシ化合物としては、例えば、下記の一般式（Ｂ）で表されるメソゲン構造含有化合物を用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
【化２】
2020204029.tif 000003
【００４１】
上記一般式（Ｂ）中、Ｒ５およびＲ７は、それぞれ独立に、グリシジルエーテル基を表し、Ｒ６およびＲ８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキル基、フェニル基およびハロゲン原子から選択される１種を表し、ｅおよびｇはそれぞれ１〜３の整数であり、ｆおよびｈはそれぞれ０〜２の整数である。ただし、ｅ＋ｆおよびｇ＋ｈは、それぞれ１〜３のいずれかである。ｎは０または１である。
【００４２】
また、上記一般式（Ａ）および一般式（Ｂ）中のＲは、それぞれ、上記の−Ａ１−ｘ−Ａ２−、−ｘ−Ａ１−ｘ−、または−ｘ−を表すものである。なお、上記一般式（Ａ）および一般式（Ｂ）中、ｎが０の場合、２つのベンゼン環により縮合環を形成してもよい。
【００４３】
上記Ｒ２、Ｒ４、Ｒ６およびＲ８の具体例としては、それぞれ、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、塩素原子、臭素原子等が挙げられるが、これらの中でも、特に、水素原子、またメチル基であるのが好ましい。
【００４４】
上記メソゲン構造を含有する多官能エポキシ化合物としては、例えば、上記の一般式（Ｂ）で表される化合物の付加重合物を用いてもよい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４５】
本実施形態のフェノキシ樹脂は、上記多官能フェノール化合物の水酸基と、上記多官能エポキシ化合物のグリシジルエーテル基とが結合して形成される下記基（ａ）を介して、これらの化合物由来の環構造「Ｐｈ−（Ｒ）ｎ−Ｐｈ」が連結された多分岐型構造を含む。下記基（ａ）において＊は結合手を示す。
【００４６】
【化３】
2020204029.tif 000004
【００４７】
上記多官能フェノール化合物および上記多官能エポキシ化合物の中でも、３個以上のヒドロキシ基を分子内に有する多官能フェノール化合物、および２個以上のエポキシ基を分子内に有する多官能エポキシ化合物を用いてもよい。
すなわち、上記フェノキシ樹脂は、３個以上のヒドロキシ基を分子内に有する多官能フェノール化合物と、２個以上のエポキシ基を分子内に有する多官能エポキシ化合物との分岐状反応化合物を含むことができる。
【００４８】
３個以上のヒドロキシ基を分子内に有する多官能フェノール化合物としては、例えば、ポリフェノールまたはポリフェノール誘導体を含むことができる。
上記ポリフェノールは、分子内に３個以上のフェノール性ヒドロキシ基を含有する化合物である。また、このポリフェノールは、分子内に上記メソゲン構造を備えるものが好ましい。例えば、メソゲン構造として、ビフェニル骨格、フェニルベンゾエート骨格、アゾベンゼン骨格、アミド骨格、スチルベン骨格等を用いることができる。
なお、ポリフェノール誘導体とは、３個以上のフェノール性ヒドロキシ基およびメソゲン構造を有するポリフェノール化合物に対して、当該化合物の置換可能な位置で他の置換基に変更される化合物を含むものである。
【００４９】
本実施形態において、上記分岐状反応化合物は、少なくとも３個以上のヒドロキシ基を分子内に有する多官能フェノール化合物を含む、１または２種以上の上記多官能フェノール化合物と、１または２種以上の上記多官能エポキシ樹脂とを用いて得ることができる。
【００５０】
例えば、３官能フェノール化合物および２官能エポキシ化合物の組み合わせや、３官能フェノール化合物、２官能フェノール化合物および２官能エポキシ化合物の組み合わせを用いてもよい。
上記３官能フェノール化合物として、例えば、以下の化学式で表されるレスベラトロールを用いることができる。
【００５１】
【化４】
2020204029.tif 000005
【００５２】
上記２官能フェノール化合物として、例えば、上記一般式（Ａ）のＲ１およびＲ３のヒドロキシ基が、それぞれのベンゼン環のパラ位に結合したものを用いることができる。
また、上記２官能エポキシ化合物として、上記一般式（Ｂ）のＲ５およびＲ７のグリシジルエーテル基が、それぞれのベンゼン環のパラ位に結合したものを用いることができる。
【００５３】
また、上記一般式（Ａ）で表される多官能フェノール化合物が２官能フェノール化合物であり縮合環としてナフタレン環を備える場合、上記Ｒ１および／またはＲ３の２つのヒドロキシ基が、ナフタレン環の１位と３位、１位と４位、１位と５位、１位と６位、２位と３位、２位と６位、２位と７位、または２位と８位のいずれかに結合したものを用いることができる。熱伝導特性と耐熱性の観点から、さらに好ましくはヒドロキシ基の置換位置がナフタレン環の１位と４位、１位と５位、１位と６位、２位と３位、２位と６位、または２位と７位の組み合わせである２官能フェノール化合物を用いることができる。
【００５４】
また、上記一般式（Ｂ）で表される多官能エポキシ化合物が２官能エポキシ化合物であり縮合環としてナフタレン環を備える場合、上記Ｒ５および／またはＲ７の２つのグリシジルエーテル基が、ナフタレン環の１位と３位、１位と４位、１位と５位、１位と６位、２位と３位、２位と６位、２位と７位、または２位と８位のいずれかに結合したものを用いることができる。熱伝導特性と耐熱性の観点から、さらに好ましくはグリシジルエーテル基の置換位置がナフタレン環の１位と４位、１位と５位、１位と６位、２位と３位、２位と６位、または２位と７位の組み合わせである２官能エポキシ化合物を用いることができる。
【００５５】
上記のような３官能フェノール化合物および２官能エポキシ化合物の組み合わせや、３官能フェノール化合物、２官能フェノール化合物および２官能エポキシ化合物の組み合わせにより、上記の分岐型反応化合物（分岐型フェノキシ樹脂）を得られる。
【００５６】
例えば、３官能フェノール化合物および２官能エポキシ化合物の組み合わせにより得られる分岐型反応化合物（分岐型フェノキシ樹脂）は、下記一般式（ｂ）で表される繰り返し単位を含む。
【００５７】
【化５】
2020204029.tif 000006
【００５８】
一般式（ｂ）中、ｂ、ｄ、Ｒ、ｎ、Ｒ２およびＲ４は一般式（Ａ）と同義であり、ｆ、ｈ、Ｒ６およびＲ８は一般式（Ｂ）と同義である。＊は結合手を表す。
本実施形態において、分岐型反応化合物（分岐型フェノキシ樹脂）は、全ての水酸基とグリシジルエーテル基が反応した上記構造単位以外にも、未反応の水酸基及び／または未反応のグリシジルエーテル基を含む構造単位を含むことができる。
【００５９】
一方、上記多官能フェノール化合物および上記多官能エポキシ化合物の中でも、２官能フェノール化合物および２官能エポキシ化合物を用いてもよい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
すなわち、上記フェノキシ樹脂は、２個のヒドロキシ基を分子内に有する２官能フェノール化合物と、２個のエポキシ基を分子内に有する２官能エポキシ化合物との直鎖型反応化合物を含むことができる。
【００６０】
上記２官能フェノール化合物として、上記一般式（Ａ）のＲ１およびＲ３のヒドロキシ基が、それぞれのベンゼン環のパラ位に結合したものを用いることができる。また、上記２官能エポキシ化合物として、上記一般式（Ｂ）のＲ５およびＲ７のグリシジルエーテル基が、それぞれのベンゼン環のパラ位に結合したものを用いることができる。
【００６１】
また、上記一般式（Ａ）で表される多官能フェノール化合物が２官能フェノール化合物であり縮合環としてナフタレン環を備える場合、上記Ｒ１および／またはＲ３の２つのヒドロキシ基が、ナフタレン環の１位と３位、１位と４位、１位と５位、１位と６位、２位と３位、２位と６位、２位と７位、または２位と８位のいずれかに結合したものを用いることができる。熱伝導特性と耐熱性の観点から、さらに好ましくはヒドロキシ基の置換位置がナフタレン環の１位と４位、１位と５位、１位と６位、２位と３位、２位と６位または２位と７位から選ばれる２官能フェノール化合物を用いることができる。
【００６２】
また、上記一般式（Ｂ）で表される多官能エポキシ化合物が２官能エポキシ化合物であり縮合環としてナフタレン環を備える場合、上記Ｒ５および／またはＲ７の２つのグリシジルエーテル基が、ナフタレン環の１位と３位、１位と４位、１位と５位、１位と６位、２位と３位、２位と６位、２位と７位、または２位と８位のいずれかに結合したものを用いることができる。熱伝導特性と耐熱性の観点からさらに好ましくはグリシジルエーテル基の置換位置がナフタレン環の１位と４位、１位と５位、１位と６位、２位と３位、２位と６位または２位と７位から選ばれる２官能エポキシ化合物を用いることができる。
【００６３】
このような２官能フェノール化合物および２官能エポキシ化合物を併用することにより、上記の直鎖型反応化合物（直鎖型フェノキシ樹脂）を得られる。
【００６４】
例えば、２官能フェノール化合物および２官能エポキシ化合物の組み合わせにより得られる直鎖型反応化合物（直鎖型フェノキシ樹脂）は、下記一般式（ｃ）で表される構造単位（繰り返し単位）を含む。下記基において＊は結合手を示す。
【００６５】
【化６】
2020204029.tif 000007
【００６６】
一般式（ｃ）中、ｂ、ｄ、Ｒ、ｎ、Ｒ２およびＲ４は一般式（Ａ）と同義であり、ｆ、ｈ、Ｒ６およびＲ８は一般式（Ｂ）と同義である。＊は結合手を表す。
本実施形態において、直鎖型反応化合物（直鎖型フェノキシ樹脂）は、全ての水酸基とグリシジルエーテル基が反応した上記構造単位以外にも、未反応の水酸基及び／または未反応のグリシジルエーテル基を含む構造単位を含むことができる。
【００６７】
上記分岐型フェノキシ樹脂及び直鎖型フェノキシ樹脂は、分子末端にエポキシ基またはヒドロキシ基、分子内部にエポキシ基またはヒドロキシ基を有することができる。末端または内部にエポキシ基を有することにより、架橋反応を形成できるため、耐熱性を高めることができる。
また、剛直かつ電子共役している直鎖型の構造単位を有することにより、放熱特性を向上させることができる。
【００６８】
本実施形態において、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて、上記フェノキシ樹脂組成物についての分子量分布曲線を得る。
上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、および分散度（ＰＤＩ：Ｍｗ／Ｍｎ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出する。
ＧＰＣの測定条件は、たとえば以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ−ＧＥＬ  ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル
【００６９】
Ｍｗが１ｋ超の高分子量成分（Ａ）における、重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、および分散度（ＰＤＩ：Ｍｗ／Ｍｎ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出する。
【００７０】
上記フェノキシ樹脂組成物のうち、Ｍｗが１ｋ超の高分子量成分（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、１，０００を超え２００，０００以下であり、好ましくは１，５００〜１００，０００であり、より好ましくは２，０００〜５０，０００である。上記Ｍｗを下限以上とすることで、フェノキシ樹脂の熱伝導性を向上できる。一方、上記Ｍｗを上限以下とすることで、フェノキシ樹脂の流動性を向上できる。
【００７１】
上記フェノキシ樹脂組成物のうち、Ｍｗが１ｋ超の高分子量成分（Ａ）の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば、１．００〜５．００であり、好ましくは１．２０〜４．００であり、より好ましくは１．３０〜３．５０である。上記分散度を下限以上とすることで、フェノキシ樹脂の熱伝導性を向上できる。一方、上記分散度を上限以下とすることで、フェノキシ樹脂の流動性を向上できる。
【００７２】
本明細書中、「〜」は、特に明示しない限り、上限と下限を含むことを表す。
【００７３】
また、上記フェノキシ樹脂組成物中におけるＭｗが１ｋ以下の低分子量成分（Ｂ＋Ｃ）に対応するピーク面積は、たとえばＧＰＣ測定により得られた分子量に関するデータに基づき、分子量分布全体の全面積１００％に占める、重量平均分子量Ｍｗが１０００以下に該当する成分の面積総和の割合から算出される。
このＭｗが１ｋ以下の低分子量成分（Ｂ＋Ｃ）には、モノマー成分（Ｃ）と、モノマー成分（Ｃ）を含まないＭｗが１，０００以下の低分子量成分（Ｂ）とが含まれる。
全ピーク面積１００％とは、Ｍｗが１ｋ超の高分子量成分（Ａ）、モノマー成分（Ｃ）、モノマー成分（Ｃ）を含まないＭｗが１，０００以下の低分子量成分（Ｂ）のピーク面積の合計値とする。
【００７４】
上記低分子量成分（Ｂ＋Ｃ）のピーク面積の下限は、全ピーク面積１００％に対して、例えば、７．０％以上、好ましくは１０．０％以上、より好ましくは１１．０％以上である。これにより、フェノキシ樹脂の流動性を向上できる。一方、上記低分子量成分（Ｂ＋Ｃ）のピーク面積の上限は、全ピーク面積１００％に対して、例えば、５０．０％以下、好ましくは４８．０％以下、より好ましくは４５．０％以下である。これにより、フェノキシ樹脂の熱伝導性を向上できる。
【００７５】
また、ＧＰＣ測定で得られるフェノキシ樹脂組成物の分子量分布において、全ピーク面積１００％に対する、Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分（Ｂ）のピーク面積（％）の下限は、例えば、２．０％以上、好ましくは２．３％以上、より好ましくは２．５％以上である。これにより、フェノキシ樹脂の流動性を向上できる。全ピーク面積１００％に対する、上記Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分（Ｂ）のピーク面積（％）の上限は、例えば、２５．０％以下、好ましくは２４．０％以下、より好ましくは２３．０％以下である。これにより、フェノキシ樹脂の熱伝導性を向上できる。
【００７６】
Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分（Ｂ）は、モノマー成分（Ｃ）を含まないと定義される。このＭｗが１，０００以下の低分子量成分（Ｂ）のピーク面積比は、低分子量成分に含まれる低核体成分（低分子量の重合体成分）の含有量割合を表す。
【００７７】
また、ＧＰＣ測定で得られるフェノキシ樹脂組成物の分子量分布において、全ピーク面積１００％に対する、モノマー成分（Ｃ）のピーク面積（％）の下限は、例えば、１．０％以上、好ましくは２．０％以上、より好ましくは３．０％以上である。これにより、フェノキシ樹脂の流動性を向上できる。全ピーク面積１００％に対する、上記モノマー成分（Ｃ）のピーク面積（％）の上限は、例えば、２５．０％以下、好ましくは２３．０％以下、より好ましくは２２．０％以下である。これにより、フェノキシ樹脂の熱伝導性を向上できる。
【００７８】
本実施形態では、たとえばフェノキシ樹脂組成物中に含まれる各成分の種類や配合量、フェノキシ樹脂の調製方法等を適切に選択することにより、上記フェノキシ樹脂組成物中の低分子量成分（Ｂ＋Ｃ）のピーク面積、低分子量成分（Ｂ）のピーク面積、高分子量成分（Ａ）のＭｗおよびＭｗ／Ｍｎを制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、反応温度、反応時間、モノマーの除去などのフェノキシ樹脂の合成条件を適切に選択すること等が、上記フェノキシ樹脂組成物中の低分子量成分（Ｂ＋Ｃ）のピーク面積、低分子量成分（Ｂ）のピーク面積、高分子量成分（Ａ）のＭｗおよびＭｗ／Ｍｎを所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。
【００７９】
以下、本実施形態のフェノキシ樹脂組成物を用いた樹脂材料について説明する。
【００８０】
上記樹脂材料は、上記フェノキシ樹脂組成物を含むものである。各種の用途や他の配合成分を踏まえ、その含有量を適切に調整できる。例えば、放熱絶縁材料に用いる熱硬化性樹脂組成物中の上記フェノキシ樹脂組成物の含有量は、フィラーを含まない熱硬化性樹脂組成物の不揮発成分（１００質量％）に対して、例えば、１質量％〜７０質量％、好ましくは２質量％〜５０質量％、より好ましくは３質量％〜４５質量％である。
【００８１】
ここで「フィラー」とは、後述の熱伝導性フィラー、無機フィラーまたは有機フィラー等の通常のフィラーを含む。すなわち、フィラーを含まない熱硬化性樹脂組成物は、フィラー以外の樹脂成分で構成されるものであって、樹脂成分として、例えば、熱硬化性樹脂、およびフェノキシ樹脂を含む。
また、熱硬化性樹脂組成物中における不揮発分（１００質量％）を指し、水や溶媒等の溶剤を除いた残部を指す。
【００８２】
上記熱硬化性樹脂組成物は、フェノキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を含んでもよい。
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール誘導体またはこれらの誘導体等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１分子内に反応性官能基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８３】
上記熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、硬化剤を含んでもよい。
上記硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じて選択され、これと反応するものであれば特に限定されない。
上記硬化剤としては、フェノール樹脂系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、メルカプタン系硬化剤等を挙げることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８４】
（硬化促進剤）
上記熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、硬化促進剤を含むことができる。
上記硬化促進剤の種類や配合量は特に限定されないが、反応速度や反応温度、保管性などの観点から、適切なものを選択することができる。
【００８５】
上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類、有機リン化合物、３級アミン類、フェノール化合物、有機酸等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、耐熱性を高める観点から、イミダゾール類などの窒素原子含有化合物を用いることが好ましい。
【００８６】
上記熱硬化性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーを含んでもよい。
上記熱伝導性フィラーは、たとえば、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する高熱伝導性無機粒子を含むことができる。高熱伝導性無機粒子としては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素及び酸化マグネシウムから選択される少なくとも１種以上を含むことができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８７】
上記熱伝導性フィラーは、窒化ホウ素は、鱗片状窒化ホウ素の、単分散粒子、凝集粒子またはこれらの混合物を含むことができる。鱗片状窒化ホウ素は顆粒状に造粒されていてもよい。鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子を用いることによって、一層に熱伝導性を高められる。凝集粒子は、焼結粒子であっても、非焼結粒子であってもよい。
【００８８】
上記熱硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤を含んでもよい。
これにより、熱硬化性樹脂組成物中における熱伝導性フィラーの相溶性を向上させることができる。カップリング剤は、熱硬化性樹脂組成物に添加してもよいし、熱伝導性フィラー表面に処理して使用してもよい。
【００８９】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、上述した成分以外の他の成分を含むことができる。この他の成分としては、例えば、酸化防止剤、レベリング剤が挙げられる。
【００９０】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の製造方法として、例えば、次のような方法がある。
上記の各成分を、溶剤中に溶解、混合、撹拌することにより樹脂ワニス（ワニス状の熱硬化性樹脂組成物）を調製することができる。この混合は、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、および自転公転式分散方式などの各種混合機を用いることができる。
【００９１】
上記溶剤としては特に限定されないが、アセトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、およびＮ−メチルピロリドン等が挙げられる。
【００９２】
（樹脂シート）
本実施形態の樹脂シートは、キャリア基材と、キャリア基材上に設けられた、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層と、を備えるものである。
【００９３】
上記樹脂シートは、たとえばワニス状の熱硬化性樹脂組成物をキャリア基材上に塗布して得られた塗布膜（樹脂層）に対して、溶剤除去処理を行うことにより得ることができる。上記樹脂シート中の溶剤含有率が、熱硬化性樹脂組成物全体に対して１０重量％以下とすることができる。たとえば８０℃〜２００℃、１分間〜３０分間の条件で溶剤除去処理を行うことができる。
【００９４】
また、本実施形態において、上記キャリア基材としては、例えば、高分子フィルムや金属箔などを用いることができる。当該高分子フィルムとしては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、シリコーンシート等の離型紙、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂などの耐熱性を有した熱可塑性樹脂シート等が挙げられる。当該金属箔としては、特に限定されないが、例えば、銅および／または銅系合金、アルミおよび／またはアルミ系合金、鉄および／または鉄系合金、銀および／または銀系合金、金および金系合金、亜鉛および亜鉛系合金、ニッケルおよびニッケル系合金、錫および錫系合金などが挙げられる。
【００９５】
（樹脂基板）
本実施形態の樹脂基板は、上記熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された絶縁層を備えるものである。この樹脂基板は、例えば、ＬＥＤ、パワーモジュールなどの電子部品を搭載するためのプリント基板の材料として用いることができる。
【００９６】
（金属ベース基板）
本実施形態の一例として、金属ベース基板１００について図１に基づいて説明する。
図１は、金属ベース基板１００の構成の一例を示す断面図である。
上記金属ベース基板１００は、図１に示すように、金属基板１０１と、金属基板１０１上に設けられた絶縁層１０２と、絶縁層１０２上に設けられた金属層１０３と、を備えることができる。この絶縁層１０２は、上記の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層、熱硬化性樹脂組成物の硬化物および積層板からなる群から選択される一種で構成することが可能である。これらの樹脂層、積層板のそれぞれは、金属層１０３の回路加工の前では、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂組成物で構成されていてもよく、回路加工の後では、それを硬化処理されてなる硬化体であってもよい。
【００９７】
金属層１０３は絶縁層１０２上に設けられ、回路加工されるものである。この金属層１０３を構成する金属としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、鉄、錫等から選択される一種または二種以上が挙げられる。これらの中でも、金属層１０３は、好ましくは銅層またはアルミニウム層であり、特に好ましくは銅層である。銅またはアルミニウムを用いることで、金属層１０３の回路加工性を良好なものとすることができる。金属層１０３は、板状で入手できる金属箔を用いてもよいし、ロール状で入手できる金属箔を用いてもよい。
【００９８】
金属層１０３の厚みの下限は、例えば、０．０１ｍｍ以上であり、好ましくは０．０３５ｍｍ以上であれば、高電流を要する用途に適用できる。
また、金属層１０３の厚みの上限は、例えば、１０．０ｍｍ以下であり、好ましくは５ｍｍ以下である。このような数値以下であれば、回路加工性を向上させることができ、また、基板全体としての薄型化を図ることができる。
【００９９】
金属基板１０１は、金属ベース基板１００に蓄積された熱を放熱する役割を有する。金属基板１０１は、放熱性の金属基板であれば特に限定されないが、例えば、銅基板、銅合金基板、アルミニウム基板、アルミニウム合金基板であり、銅基板またはアルミニウム基板が好ましく、銅基板がより好ましい。銅基板またはアルミニウム基板を用いることで、金属基板１０１の放熱性を良好なものとすることができる。
【０１００】
金属基板１０１の厚さは、本発明の目的が損なわれない限り、適宜設定できる。
金属基板１０１の厚さの上限は、例えば、２０．０ｍｍ以下であり、好ましくは５．０ｍｍ以下である。この数値以下の金属基板１０１を用いることで、金属ベース基板１００の外形加工や切り出し加工等における加工性を向上させることができる。
また、金属基板１０１の厚さの下限は、例えば、０．０１ｍｍ以上であり、好ましくは０．６ｍｍ以上である。この数値以上の金属基板１０１を用いることで、金属ベース基板１００全体としての放熱性を向上させることができる。
【０１０１】
本実施形態において、金属ベース基板１００は、各種の基板用途に用いることが可能であるが、熱伝導性及び耐熱性に優れることから、ＬＥＤやパワーモジュールを用いるプリント基板として用いることが可能である。
金属ベース基板１００は、パターンにエッチング等することによって回路加工された金属層１０３を有することができる。この金属ベース基板１００において、最外層に不図示のソルダーレジストを形成し、露光・現像により電子部品が実装できるよう接続用電極部が露出されていてもよい。
【０１０２】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例】
【０１０３】
以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【０１０４】
表１に示す原料は以下の通り。
（エポキシ化合物）
【０１０５】
・ＹＸ４０００：下記化学式で表されるテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂（２官能エポキシ化合物、メソゲン構造あり、三菱ケミカル社製、ＹＸ４０００）
【化７】
2020204029.tif 000008
【０１０６】
・１６ＤＯＮ：１，６−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂（２官能エポキシ化合物、メソゲン構造あり、ＤＩＣ社製、ＨＰ−４０３２Ｄ）
【化８】
2020204029.tif 000009
【０１０７】
・ＹＬ６１２１：下記で表されるエポキシ樹脂の１：１混合体（２官能エポキシ化合物、メソゲン構造あり、三菱ケミカル社製、ＹＬ６１２１）
【化９】
2020204029.tif 000010
【０１０８】
（フェノール化合物）
・ＨＱＨＢＡ：エステル基含有ビスフェノール（ＨＱＨＢＡ、２官能フェノール化合物、メソゲン構造あり、上野製薬社製）
【化１０】
2020204029.tif 000011
【０１０９】
・２６ＤＯＮ：２，６−ジヒドロキシナフタレン（２官能フェノール化合物、メソゲン構造あり、東京化成工業社製）
【化１１】
2020204029.tif 000012
【０１１０】
・ＢＰ：４，４'−ジヒドロキシビフェニル（２官能フェノール化合物、メソゲン構造あり、東京化成工業社製）
【化１２】
2020204029.tif 000013
【０１１１】
・Ｒｅｓｖｅｒａｔｒｏｌ：レスベラトロール（３官能フェノール化合物、メソゲン構造あり、Ｅｖｏｌｖａ社製）
【化１３】
2020204029.tif 000014
【０１１２】
＜フェノキシ樹脂の合成（フェノキシ樹脂組成物の調製）＞
（実施例１〜１４）
表１に示す種類および配合量（重量部）に従って、エポキシ化合物、フェノール化合物、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、及び溶剤（メチルエチルケトン）を反応器に投下し、表１に示す反応温度、反応時間に従って、溶剤を除去しながら反応させた。ＧＰＣで目的の分子量のフェノキシ樹脂が得られ、さらに重量平均分子量Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分が所定の量であることを確認し、反応を停止させた。また、適宜精製することにより当該低分子量成分の量を低減させた。
以上により、以下の化学式で表される繰り返し単位を含むフェノキシ樹脂と、重量平均分子量Ｍｗが１，０００以下の低分子量成分を所定の量で含む樹脂組成物を得た
【０１１３】
・フェノキシ樹脂（ＹＸ４０００／２６ＤＯＮ）
【化１４】
2020204029.tif 000015
【０１１４】
・フェノキシ樹脂（１６ＤＯＮ／ＨＱＨＢＡ）
【化１５】
2020204029.tif 000016
【０１１５】
・フェノキシ樹脂（ＹＸ４０００／ＨＱＨＢＡ）
【化１６】
2020204029.tif 000017
【０１１６】
・フェノキシ樹脂（ＹＸ４０００／ＢＰ）
【化１７】
2020204029.tif 000018
【０１１７】
・フェノキシ樹脂（ＹＸ４０００／ＨＱＨＢＡ／Ｒｅｓｖｅｒａｔｒｏｌ）
【化１８】
2020204029.tif 000019
【０１１８】
・フェノキシ樹脂（ＹＬ６１２１／ＨＱＨＢＡ）
【化１９】
2020204029.tif 000020
【０１１９】
式中、Ｒは水素原子またはメチル基であり、各々のビフェニル基に結合する４つのＲは同一である。フェノキシ樹脂は、Ｒ＝Ｈが５０％，Ｒ＝ＣＨ３が５０％含まれる混合体である。
【０１２０】
（比較例１）
フェノキシ樹脂として、直鎖型フェノキシ樹脂１：下記の化学式で表されるビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（メソゲン構造なし、三菱ケミカル社製、ＹＰ−５５）を使用した。
【化２０】
2020204029.tif 000021
【０１２１】
（比較例２、４、５）
表１に示すエポキシ化合物、フェノール化合物、重量比率、反応温度、反応時間を使用した以外は、実施例１と同様にして、フェノキシ樹脂を得た。
【０１２２】
（比較例３）
実施例９で得られたフェノキシ樹脂を、良溶剤に溶解させ、固形分濃度４０％程度に調製した後、８倍量のメタノールを用いて再沈殿を行い、モノマー含有量を低減させたフェノキシ樹脂を得た。
【０１２３】
（分子量、分散度、およびピーク面積）
ＧＰＣの測定条件は、以下の通りである。
・東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ
・カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ−ＧＥＬ  ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｍ
・検出器：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器
・測定温度：４０℃
・溶媒：ＴＨＦ
・試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル
【０１２４】
重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、および分散度（ＰＤＩ：Ｍｗ／Ｍｎ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出した。
【０１２５】
上記ＧＰＣ測定により得られた分子量に関するデータに基づき、分子量分布について、各ピークを、Ｍｗが１ｋ超の高分子量成分（Ａ）、モノマーを含まないＭｗが１ｋ以下の低分子量成分（Ｂ）、モノマー（Ｃ）に分類した。（Ｂ）および（Ｃ）の合計を、Ｍｗが１ｋ以下の低分子量成分とする。
【０１２６】
上記ＧＰＣ測定により得られた分子量分布の全面積を１００％としたとき、測定対象のフェノキシ樹脂に含まれるＭｗが１ｋ以下の低分子量成分（上記の（Ｂ）＋（Ｃ））に対応するピークについて、そのピーク面積の面積割合（％）を算出した。
【０１２７】
【表１】
2020204029.tif 000022
【０１２８】
【表２】
2020204029.tif 000023
【０１２９】
得られたフェノキシ樹脂組成物について、以下の評価項目に基づいて評価を実施した。
【０１３０】
（流動性）
東亜工業株式会社製コーンプレート粘度計ＣＶ−１Ｓを用いて、約０．１ｇの粉砕したフェノキシ樹脂を量り取り、あらかじめ所定の温度（１５０℃、１６５℃、１８０℃）で予熱されたステージ上に乗せ、コーン回転数が９４ｒｐｍ〜７５０ｒｐｍのときのトルク値を測定した。測定されたトルク値を用いて、フェノキシ樹脂の溶融粘度（ｍＰａ・ｓ）を算出した。
下記の評価基準に基づいて、フェノキシ樹脂組成物の溶融粘度を評価した。
表１中、１８０℃時の溶融粘度が１０ｍＰａ・ｓ超の場合を×、１８０℃時の溶融粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下５ｍＰａ・ｓ超の場合を△、１８０℃時の溶融粘度が５ｍＰａ・ｓ以下の場合を○とした。検出限界とは、溶融粘度が低すぎて測定できなかったことを示す。
【０１３１】
（熱伝導性）
得られたフェノキシ樹脂組成物を用いて、下記の手順に従って、熱拡散率および熱伝導率を測定した。
・樹脂成形体の作製
得られたフェノキシ樹脂組成物１００重量部に触媒（２−メチルイミダゾール）２重量部を混合した混合物を、離型剤を塗布した金型にセットし、コンプレッション成形を１８０℃、３０ｍｉｎ行い、直径１０ｍｍ×厚み１ｍｍの樹脂成形物を得た。その後、オーブンにて１８０℃、１８０ｍｉｎの硬化を行い、樹脂成形体（熱伝導率測定用サンプル１）を得た。
・樹脂成形体の密度
密度測定は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１（熱硬化性プラスチック一般試験方法）に準拠して行った。試験片は、上記の樹脂成形体から、縦２ｃｍ×横２ｃｍ×厚み２ｍｍに切り出したものを用いた。密度（ρ）の単位をｇ／ｃｍ３とする。
【０１３２】
・樹脂成形体の比熱
得られた上記の樹脂成形体について、ＤＳＣ法により比熱（Ｃｐ）を測定した。
【０１３３】
・樹脂成形体の熱伝導率の測定
得られた樹脂成形体から、厚み方向測定用として、直径１０ｍｍ×厚み１ｍｍに加工したものを試験片とした。次に、ＵＬＶＡＣ社製のＸｅフラッシュアナライザーＴＤ−１ＲＴＶを用いて、レーザーフラッシュ法により板状の試験片の厚み方向の熱拡散係数（α）の測定を行った。測定は、大気雰囲気下、２５℃の条件下で行った。
樹脂成形体について、得られた熱拡散係数（α）、比熱（Ｃｐ）、密度（ρ）の測定値から、下記式に基づいて熱伝導率を算出した。
熱伝導率［Ｗ／ｍ・Ｋ］＝α［ｍ２／ｓ］×Ｃｐ［Ｊ／ｋｇ・Ｋ］×ρ［ｇ／ｃｍ３］
表１中、樹脂成形体の熱伝導率を「樹脂熱伝導率」とした。
【０１３４】
得られた樹脂熱伝導率について、下記の基準に基づいて評価した。
表１中、樹脂熱伝導率が０．２６Ｗ／ｍ・Ｋ以下の場合を×、樹脂熱伝導率が０．２６Ｗ／ｍ・Ｋ超０．２９Ｗ／ｍ・Ｋ未満の場合を△、樹脂熱伝導率が０．２９Ｗ／ｍ・Ｋ以上の場合を○とした。
【０１３５】
実施例１〜１１のフェノキシ樹脂組成物は、比較例２、３と比較して流動性に優れており、比較例１、４、５と比較して熱伝導性に優れる結果が示された。このようなフェノキシ樹脂組成物は、樹脂材料に用いることができ、さらに、放熱絶縁基板やシートなどの放熱絶縁材料に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１３６】
１００  金属ベース基板
１０１  金属基板
１０２  絶縁層
１０３  金属層
【図１】
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