(57)【要約】【課題】透磁率が高く、製造効率に優れる成形物を提供する。【解決手段】成形物１０は、被封止部材２０、および封止部材３０を備える。封止部材３０は、被封止部材２０の少なくとも一部を封止する。また、封止部材３０は、磁性粒子を含む粉末（Ａ）と、樹脂（Ｂ）と、分散剤（Ｃ）とを含む。そして、封止部材３０における磁性粒子の含有率が７０ｖｏｌ％超過である。成形物１０は、たとえば液状組成物を用いて製造できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粒子を含む粉末（Ａ）と
樹脂（Ｂ）と、
分散剤（Ｃ）とを含み、
前記磁性粒子の含有率が７０ｖｏｌ％超過である注型用液状組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の注型用液状組成物において、
粘度計で回転数０．３ｒｐｍの条件で回転開始から６０分後に測定される、２５℃での粘度が１００Ｐａ・ｓ以上１５００Ｐａ・ｓ以下である注型用液状組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の注型用液状組成物において、
粘度計で回転数０．３ｒｐｍの条件で回転開始から６０分後に測定される、５０℃での粘度が３０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下である注型用液状組成物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の注型用液状組成物において、
粘度計で回転数０．３ｒｐｍの条件で回転開始から６０分後に測定される、２５℃での粘度をＶＬ１、５０℃での粘度をＶＬ２としたとき、ＶＬ１／ＶＬ２で表される値が２以上７以下である注型用液状組成物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の注型用液状組成物において、
前記粉末（Ａ）のＤ１０は１μｍ以上５０μｍ以下であり、メジアン径Ｄ５０は５μｍ以上３００μｍ以下であり、Ｄ９０は１０μｍ以上５００μｍ以下である注型用液状組成物。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の注型用液状組成物において、
当該注型用液状組成物の固化物または硬化物の比透磁率が１０ｋＨｚで２２以上である注型用液状組成物。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の注型用液状組成物において、
前記分散剤（Ｃ）は、高分子化合物を含む注型用液状組成物。
【請求項８】
請求項７に記載の注型用液状組成物において、
前記分散剤（Ｃ）は、ポリカルボン酸塩、ポリアミノアマイド塩、アルキルアンモニウム塩、アルキロールアンモニウム塩、リン酸エステル塩、アクリル系ブロック共重合物、及びポリマー塩からなる群から選択される一または二以上の化合物を含む注型用液状組成物。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の注型用液状組成物において、
前記分散剤（Ｃ）の含有率は０．５ｖｏｌ％以上１０ｖｏｌ％以下である注型用液状組成物。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の注型用液状組成物において、
前記樹脂（Ｂ）は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、エステルアクリレート、ビニルエーテル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル樹脂、ポリフェニルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、環状ポリオレフィン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、イミド系樹脂、フッ素樹脂、からなる群から選択される一または二以上の樹脂を含む注型用液状組成物。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の注型用液状組成物において、
前記磁性粒子は、軟磁性体粒子を含む注型用液状組成物。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の注型用液状組成物において、
前記磁性粒子は、鉄を含む注型用液状組成物。
【請求項１３】
被封止部材および注型用液状組成物を成形型に導入する工程と、
前記注型用液状組成物を固化または硬化する工程とを含み、
前記注型用液状組成物は、
磁性粒子を含む粉末（Ａ）と
樹脂（Ｂ）と、
分散剤（Ｃ）とを含み、
前記注型用液状組成物における前記磁性粒子の含有率が７０ｖｏｌ％超過である成形物の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の成形物の製造方法において、
前記導入する工程において、７０００ｈＰａ以下の圧力で前記成形型に前記注型用液状組成物を流し込む成形物の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の成形物の製造方法において、
前記導入する工程において、常圧で前記成形型に前記注型用液状組成物を流し込む成形物の製造方法。
【請求項１６】
請求項１３から１５のいずれか一項に記載の成形物の製造方法において、
前記被封止部材はコイルを含む成形物の製造方法。
【請求項１７】
被封止部材と、
前記被封止部材の少なくとも一部を封止する封止部材とを備え、
前記封止部材は、
磁性粒子を含む粉末（Ａ）と
樹脂（Ｂ）と、
分散剤（Ｃ）とを含み、
前記封止部材における前記磁性粒子の含有率が７０ｖｏｌ％超過である成形物。
【請求項１８】
請求項１７に記載の成形物において、
前記被封止部材はコイルを含む成形物。
【請求項１９】
請求項１８に記載の成形物において、
前記コイルは、少なくとも一部が被覆樹脂材で被覆された導線を含む成形物。
【請求項２０】
請求項１７から１９のいずれか一項に記載の成形物において、
前記封止部材の密度は３ｇ／ｃｍ３以上７ｇ／ｃｍ３以下である成形物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は注型用液状組成物、成形物の製造方法、および成形物に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル等の素子や部品を封止する方法として、たとえば粉末状の封止材料と被封止部材を高圧プレスするプレス成形や、流動性のある組成物で被封止部材を覆い、組成物を固化または硬化させるモールド成形がある。
【０００３】
特許文献１には、軟磁性粉末と樹脂の混合材料を型に注入し、硬化させることで複合材料の成形体を得ることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１４７４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の技術では、磁性粉末の含有率を高くすると充分な流動性を確保できなかった。その結果、透磁率が高い成形体を得ることが難しかった。
【０００６】
本発明は、透磁率が高く、製造効率に優れる成形物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、
磁性粒子を含む粉末（Ａ）と
樹脂（Ｂ）と、
分散剤（Ｃ）とを含み、
前記磁性粒子の含有率が７０ｖｏｌ％超過である注型用液状組成物
が提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、
被封止部材および注型用液状組成物を成形型に導入する工程と、
前記注型用液状組成物を固化または硬化する工程とを含み、
前記注型用液状組成物は、
磁性粒子を含む粉末（Ａ）と
樹脂（Ｂ）と、
分散剤（Ｃ）とを含み、
前記注型用液状組成物における前記磁性粒子の含有率が７０ｖｏｌ％超過である成形物の製造方法
が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、
被封止部材と、
前記被封止部材の少なくとも一部を封止する封止部材とを備え、
前記封止部材は、
磁性粒子を含む粉末（Ａ）と
樹脂（Ｂ）と、
分散剤（Ｃ）とを含み、
前記封止部材における前記磁性粒子の含有率が７０ｖｏｌ％超過である成形物
が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、透磁率が高く、製造効率に優れる成形物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る成形物の構造を例示する図である。
【図２】（ａ）から（ｃ）は、第１の実施形態に係る被封止部材の構造を例示する図である。
【図３】第１の実施形態に係る封止部材および組成物に含まれる粉末の粒径分布曲線を例示する図である。
【図４】（ａ）から（ｅ）は、第１の実施形態に係る成形物の製造方法を例示する図である。
【図５】（ａ）から（ｄ）は、第１の実施形態に係る成形物の製造方法を例示する図である。
【図６】被封止部材および組成物を成形型に導入する工程の変形例について説明するための図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は第２の実施形態に係る成形物の構造を例示する図である。
【図８】（ａ）から（ｃ）は、第２の実施形態に係る成形物１０の製造方法の例を説明するための図である。
【図９】粉末１の粒径分布曲線を示す図である。
【図１０】粉末２の粒径分布曲線を示す図である。
【図１１】粉末３の粒径分布曲線を示す図である。
【図１２】粉末４の粒径分布曲線を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
また、本実施形態において、組成物に対する含有率は、組成物が溶媒を含む場合には組成物の内の溶媒を除く成分全体に対する含有率を指す。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る成形物１０の構造を例示する図である。成形物１０は、被封止部材２０、および封止部材３０を備える。封止部材３０は、被封止部材２０の少なくとも一部を封止する。また、封止部材３０は、磁性粒子を含む粉末（Ａ）と、樹脂（Ｂ）と、分散剤（Ｃ）とを含む。そして、封止部材３０における磁性粒子の含有率が７０ｖｏｌ％超過である。以下に詳しく説明する。
【００１５】
図２（ａ）から図２（ｃ）は、本実施形態に係る被封止部材２０の構造を例示する図である。ただし、図２（ａ）および図２（ｂ）では、被封止部材２０の構造を視認しやすいように一部の封止部材３０を除いた状態を示している。図２（ｃ）では、第１部材３１を除いた状態を示している。図２（ａ）は図１と同じ方向から見た構造を示し、図２（ｂ）は、図１の左側から見た構造を示している。また、図２（ｃ）は図１の上側から見た平面図を示している。
【００１６】
被封止部材２０は特に限定されないが、本実施形態において、被封止部材２０はコイルを含む。この場合、成形物１０はモールドインダクタである。成形物１０はたとえば表面実装インダクタやリアクトルでありうる。被封止部材２０のコイルは、たとえば導線が同軸に複数回巻かれた構造を有している。被封止部材２０のタイプは特に限定されないが、たとえばエッジワイズコイルである。被封止部材２０のコイルに対し、封止部材３０の一部分が磁芯として機能する。したがって、封止部材３０の透磁率が高いほど、このインダクタのインダクタンスを高くすることができる。被封止部材２０は全体が封止部材３０に覆われ、封止されていても良いし、一部分のみが封止部材３０に封止されていても良い。なお、被封止部材２０の一部分のみが封止部材３０に封止されている状態とは、たとえば、一部分が封止部材３０に覆われ、封止部材３０の中に埋め込まれている状態をいう。
【００１７】
図２（ａ）および図２（ｂ）に示す例において、封止部材３０は第１部材３１および第２部材３２を含む。第１部材３１と第２部材３２は一体に接合されている。被封止部材２０は環状部２０１と配線部２０２とを含む。環状部２０１は導線が同軸に対して複数回巻かれた部分であり、コイルとして機能する。導線は特に限定されないが、たとえば平角導線であり、絶縁被覆がされている。すなわち、コイルは少なくとも一部が被覆樹脂材で被覆された導線を含む。配線部２０２は環状部２０１と電気的に接続されている。例えば、一つの巻線の両端部が配線部２０２を構成し、両端の配線部２０２の間の部分で環状部２０１が構成されている。
【００１８】
第２部材３２は切り欠きを有する板状部材である。環状部２０１は第２部材３２の上に位置し、第１部材３１で覆われている。そして、環状部２０１は第１部材３１と第２部材３２の間に位置し、封止されている。一方、各配線部２０２の少なくとも一部は封止部材３０の外側に露出している。そして、露出した部分は第２部材３２を取り巻いている。具体的には、配線部２０２は第２部材３２のうち環状部２０１側とは反対側の面の一部を覆っている。また、配線部２０２のうち、一部は絶縁被覆が取り除かれて半田２０３に覆われており、インダクタの端子を構成する。ただし、成形物１０の構造は本図の例に限定されない。
【００１９】
また、後述するように、成形物１０は液状組成物を用いて作製可能であるため、封止部材３０を薄くすることができる。ひいては、被封止部材２０のうち封止部材３０に被覆された部分の体積を高めることができる。
【００２０】
次に、本実施形態に係る液状組成物について説明する。本実施形態に係る成形物１０は、以下のような液状組成物を用いて製造できる。
【００２１】
本実施形態に係る液状組成物は、注型用の液状組成物である。そして、液状組成物は、磁性粒子を含む粉末（Ａ）と、樹脂（Ｂ）と、分散剤（Ｃ）とを含む。また、液状組成物において磁性粒子の含有率が７０ｖｏｌ％超過である。なお、以下に説明する液状組成物の調整方法は一例である。また、「液状」とは型に注入される時の温度において、注入可能な程度の流動性を有することである。
【００２２】
上記した通り、粉末（Ａ）は磁性粒子を含む。中でも磁性粒子は、軟磁性体粒子を含むことが好ましい。また、磁性粒子はＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｂ、Ｐ、Ｃ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＮｂからなる群から選択される一以上の元素を含む合金粒子および酸化物粒子の少なくとも一方を含むことが好ましく、磁性粒子はＦｅ（鉄）を含むことがより好ましい。磁性粒子として具体的にはセンダスト、鉄基アモルファス合金等が挙げられる。また、粉末は、磁性粒子以外の粒子として、たとえばシリカ、アルミナ、窒化アルミ、ゴム粒子及びＰＴＦＥからなる群から選択される一以上を含んでもよい。ただし、封止部材３０の透磁率を高める観点から、粉末に対する、磁性粒子の体積含有率が高いことが好ましい。なお、各粒子は結晶質であってもよいし、非晶質であっても良い。また、導電物質で構成されている粉末については、粒子に絶縁性の被膜が形成されていてもよい。この場合、液状組成物の絶縁耐圧は増加する。一方、粒子には、絶縁性の被膜が形成されていなくても良い。
【００２３】
封止部材３０に対する磁性粒子の体積含有率、すなわち組成物に対する磁性粒子の体積含有率は７０ｖｏｌ％超過であることが好ましく、７１ｖｏｌ％以上であることがより好ましく、７２ｖｏｌ％以上であることがさらに好ましい。このように磁性粒子の充填率を高めることにより、たとえば成形物１０がインダクタである場合、磁芯の透磁率を高めることができる。なお、封止部材３０に対する磁性粒子の体積含有率、すなわち組成物に対する磁性粒子の体積含有率は、たとえば９５ｖｏｌ％以下であり、８５ｖｏｌ％以下であることが好ましく、７７ｖｏｌ％以下であることがより好ましい。
【００２４】
また、封止部材３０に対する粉末（Ａ）の体積含有率、すなわち組成物に対する粉末（Ａ）の体積含有率は７０ｖｏｌ％超過であれば特に限定されないが、７１ｖｏｌ％以上であることがより好ましく、７２ｖｏｌ％以上であることがさらに好ましい。なお、組成物、すなわち封止部材３０における粉末（Ａ）の体積含有率は、たとえば９５ｖｏｌ％以下であり、低粘度化の観点から８５ｖｏｌ％以下であることが好ましく、７７ｖｏｌ％以下であることがより好ましい。
【００２５】
封止部材３０における粉末（Ａ）の体積含有率や磁性粒子の体積含有率、すなわち組成物の固化物または硬化物における粉末（Ａ）の体積含有率や磁性粒子の体積含有率は、たとえばＪＩＳ  Ｋ  ７２５０（２００６）「プラスチック−灰分の求め方」に準拠して以下のように測定できる。まず、組成物の固化物または硬化物をマッフル炉にて６００℃に加熱して可燃成分を除去し、残った粉末（Ａ）の重量を測って、この重量を粉末（Ａ）の真密度で除することで粉末（Ａ）の体積が求められる。一方、可燃成分の体積は、固化物または硬化物の重量から粉末（Ａ）の重量を減じて可燃成分の重量を求め、この重量を可燃成分の密度で除することで求められる。そして、粉末（Ａ）の体積含有率は｛粉末（Ａ）の体積／（粉末（Ａ）体積＋可燃成分の体積）}×１００で表される。ここで、粉末（Ａ）に磁性粒子以外の粒子が含まれていない場合、粉末（Ａ）の体積含有率はすなわち、磁性粒子の体積含有率である。
【００２６】
粉末（Ａ）に磁性粒子以外の粒子が含まれている場合、組成物の固化物または硬化物をマッフル炉にて６００℃に加熱して可燃成分を除去し、残った粉末（Ａ）に対し、マグネットを使って、磁性粒子とそれ以外を選別できる。その上で得られた磁性粒子の重量を、を磁性粒子の真密度で除することで磁性粒子の体積が求められる。また、磁性粒子以外の粒子の重量を、磁性粒子以外の粒子の真密度で除することで磁性粒子以外の粒子の体積が求められる。そして、磁性粒子の体積含有率は｛磁性粒子の体積／（磁性粒子の体積＋可燃成分の体積＋磁性粒子以外の粒子の体積）｝×１００で表される。
【００２７】
また、組成物、すなわち封止部材３０における粉末（Ａ）の重量含有率は８０ｗｔ％以上であることが好ましく、８５ｗｔ％以上であることがより好ましく、９０ｗｔ％以上であることがさらに好ましい。なお、組成物、すなわち封止部材３０における粉末（Ａ）の重量含有率は、たとえば９７ｗｔ％以下であり、低粘度化の観点から９５ｗｔ％以下であることがより好ましい。
【００２８】
粉末（Ａ）は、互いにメジアン径Ｄ５０が異なる二種以上の粉末を含んでもよい。そうすることで、組成物および封止部材３０において粒子が高密度で充填される。本実施形態によれば、組成物中における粉末（Ａ）の充填性が高い場合でも、組成物が流動性を有し、効率よく成形物を得られる。
【００２９】
ここで、各粉末のうち少なくとも一つは磁性粒子を含む。また、各粉末は互いに異なる組成を有していてもよいし、互いに同じ組成を有していてもよい。
【００３０】
粉末（Ａ）に含まれる磁性粒子は、たとえばアトマイズ法、具体的にはガスアトマイズ法、水アトマイズ法、及びガスアトマイズ法と水アトマイズ法とを組み合わせた方法のいずれかを用いて製造される。ただし、磁性粒子は、他の方法、具体的には、たとえばディスクアトマイズ法、回転電極法、カーボニル法、化学還元法、又は電解法を用いて製造されてもよい。なお、粉末（Ａ）に含まれる各粉末は、互いに異なる方法を用いて製造されてもよいし、互いに同じ方法を用いて製造されてもよい。
【００３１】
粉末（Ａ）が互いにメジアン径Ｄ５０が異なる二種以上の粉末を含む場合、粉末（Ａ）の粒径分布曲線には、二または三以上のピークが現れてもよい。
【００３２】
図３は、本実施形態に係る封止部材３０および組成物に含まれる粉末（Ａ）の粒径分布曲線を例示する図である。本図において、横軸は粒径を示し、縦軸は各粒径の粒子の頻度を示している。封止部材３０および組成物に含まれる粉末の粒径分布曲線には、第１ピーク５１および第２ピーク５２が現れる。第２ピーク５２は、第１ピーク５１よりも小さい粒径を示す。
【００３３】
第１ピーク５１と第２ピーク５２との関係は特に限定されないが、充填性向上の観点から、第１ピーク５１の粒径と第２ピーク５２の粒径との差は５μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、６０μｍ以上であることがさらに好ましい。また、同様の観点から、第１ピーク５１の粒径と第２ピーク５２の粒径との差は３００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３４】
ここで、組成物に含まれる粉末（Ａ）に対する、第１ピークの１／３以下の粒径を有する粉末の割合は、２０ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下であるのが好ましい。このようにすると、相対的に径の小さい粒子が必要以上に増えず、その結果、組成物の流動性が低下しにくくなる。
【００３５】
なお、粉末（Ａ）の粒径分布は三つ以上のピークを有しても良い。その場合、第１ピーク５１は粉末（Ａ）の粒径分布曲線において最も大粒径のピークであり、第２ピーク５２は最も小粒径のピークである。
【００３６】
第２ピーク５２の高さは、第１ピーク５１の高さの、例えば１／５倍以上２倍以下である。第１ピーク５１と第２ピーク５２との間には他のピークや複数の極小値があってもよい。第１ピーク５１は、例えば３０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。また第２ピーク５２は、例えば１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３７】
粉末（Ａ）のＤ１０は１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましく、７μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、粉末（Ａ）のＤ１０は５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。また、粉末（Ａ）のメジアン径Ｄ５０は５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、粉末（Ａ）のメジアン径Ｄ５０は３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。また、粉末（Ａ）のＤ９０は１０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、粉末（Ａ）のＤ９０は５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。また、粉末（Ａ）の平均径は５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、粉末（Ａ）の平均径は３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。粉末（Ａ）のＤ１０、Ｄ５０、Ｄ９０、および平均径をそれぞれ上記の範囲とすることにより、分散剤（Ｃ）を用いて低粘度の液状組成物を得ることができる。
【００３８】
たとえば粉末（Ａ）が、粒径の異なる複数の粉末を含む場合、粒子の充填性を高くすることができる。すなわち、粒子間に介在する樹脂（Ｂ）等を少なくすることができる。その結果、粉末（Ａ）の含有率を高め、成形物１０の透磁率の向上させることができると期待される。一方、粉末（Ａ）の充填性が上がるほど、組成物での凝集性も高くなり、全体に流動性を有する組成物を得ることが難しくなる。ひいては、モールド成形が難しくなる。これに対し、適切な分散剤（Ｃ）の成分および添加量等を選択することで、より効率よく注型可能な組成物が得られる。
【００３９】
粉末（Ａ）に含まれる粒子の形状は特に限定されず、球状、破砕状等であり得る。組成物中での分散性向上の観点から、粉末（Ａ）は球状粒子を含むことが好ましい。球状粒子は表面積が小さいため、分散状態を確保するために粒子がまとうべき樹脂の量が少ない。したがって、粉末（Ａ）の含有率が高い場合でも、組成物中での凝集を避けることができる。なお、球状粒子は、必ずしも真球である必要は無い。
【００４０】
樹脂（Ｂ）としては、熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、光硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂を用いることができる。樹脂（Ｂ）は、特に限定されないが、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、エステルアクリレート、ビニルエーテル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル樹脂、ポリフェニルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、環状ポリオレフィン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、イミド系樹脂、およびフッ素樹脂、からなる群から選択される一または二以上の樹脂を含むことが好ましい。
【００４１】
ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。ポリスチレンとしては、アクリロニトリルスチレン、スチレン−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ）等が挙げられる。ポリアミドとしては、アクリル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、６−ナイロン、芳香族ポリアミド、脂肪族ポリアミド等が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、液晶ポリマー等が挙げられる。イミド系樹脂としては、ポリアミドイミド、ポリイミド、ビスマレイミド等が挙げられる。フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、及びその共重合体（ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、ＦＥＰ等）、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が挙げられる。
【００４２】
熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、及び光硬化性樹脂は常温で液状であることが好ましい。比透磁率向上の観点から、組成物に対する樹脂（Ｂ）の体積含有率は４０ｖｏｌ％以下であることが好ましく、３０ｖｏｌ％以下であることがより好ましい。一方、組成物の流動性向上の観点から、組成物に対する樹脂（Ｂ）の体積含有率は１０ｖｏｌ％以上であることが好ましく、１５ｖｏｌ％以上であることがより好ましい。
【００４３】
分散剤（Ｃ）は特に限定されないが、たとえばポリマーである。分散剤（Ｃ）の分子量は特に限定されないが、分散剤（Ｃ）は低分子化合物および高分子化合物の少なくとも一方を含むことが好ましく、高分子化合物を含むことがより好ましい。高分子化合物の分子量はたとえば１００００以上であり、低分子化合物の分子量はたとえば１０００以下である。
【００４４】
分散剤（Ｃ）は、たとえば重合タイプがブロック共重合およびランダム共重合の少なくともいずれかである化合物を含むことが好ましく、ブロック共重合の化合物を含むことがより好ましい。分散剤（Ｃ）は、たとえば分子形状が櫛型および超分岐構造の少なくともいずれかである化合物を含むことが好ましく、櫛型の化合物を含むことがより好ましい。分散剤（Ｃ）は、たとえば分子構造がポリアミノ構造、ポリウレタン構造、ポリエステル構造、およびエステル構造の少なくともいずれかである化合物を含むことが好ましく、ポリアミノ構造を含む化合物を含むことがより好ましい。
【００４５】
低粘化の観点から、分散剤（Ｃ）は、ポリカルボン酸塩、ポリアミノアマイド塩、アルキルアンモニウム塩、アルキロールアンモニウム塩、リン酸エステル塩、アクリル系ブロック共重合物、及びポリマー塩からなる群から選択される一または二以上の化合物を含むことが好ましく、中でもアルキルアンモニウム塩を含むことがより好ましい。
【００４６】
また、分散剤（Ｃ）は塩基性等の顔料親和性基、ＯＨ基等を有する化合物を含んでもよい。分散剤（Ｃ）はアミン価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の化合物を含むことが好ましく、アミン価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の化合物を含むことがより好ましく、アミン価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の化合物を含むことがさらに好ましい。また分散剤（Ｃ）は、酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の化合物を含むことが好ましく、酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の化合物を含むことがより好ましく、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の化合物を含むことがさらに好ましい。
【００４７】
分散剤（Ｃ）として、具体的には、ビックケミー社製：ＡＮＴＩ−ＴＥＲＲＡ−Ｕ１００（不飽和ポリアミノアマイドと低分子量ポリエステル酸の塩，アミン価３５ｍｇＫＯＨ／ｇ，酸価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ＢＹＫ−９０７６（高分子共重合体のアルキルアンモニウム塩，アミン価４４ｍｇＫＯＨ／ｇ，酸価３８ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ＢＹＫ−９０７７（顔料親和性基を有する高分子共重合体，アミン価４８ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０８（顔料に親和性基を有する水酸基含有カルボン酸エステル，アミン価７１ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１４５（顔料親和性基を有する高分子量共重合物のリン酸エステル塩，アミン価７１ｍｇＫＯＨ／ｇ，酸価７６ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０５５（顔料親和性基を有するコポリマー，アミン価４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２１５２（超分岐ポリエステル）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２１５５（顔料親和性のある塩基性基を有するブロック共重合体，アミン価４８ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２２００（顔料親和性基を有する高分子コポリマー）等を用いることができる。なお、分散剤（Ｃ）としては、ビックケミー社製の化合物に限らず使用可能である。
【００４８】
なお、樹脂（Ｂ）に応じて分散剤（Ｃ）を選択することにより組成物の硬化速度を調整することもできる。
【００４９】
組成物が流動性を示すためには、粉末（Ａ）の粒子が表面にある程度の厚さの樹脂をまとう必要がある。すなわち、粒子が樹脂を全くまとっていない状態では、粒子同士の摩擦力が流動を妨げることとなる。粉末（Ａ）の含有率を上げていくと、徐々に粒子がまとう樹脂の量が減り、摩擦上昇の原因となる。その結果、組成物の粘度が上昇する。また、粒子間距離が近づくことにより、粒子同士が接触する場合（凝集）も生じ得る。凝集が生じた場合、凝集した粒子が粒径の大きな一つの磁性粒子として振る舞い、磁束密度を上昇させることがある。しかし、磁性粒子の密度自体は高くはないため、低いコイル電流で磁気飽和が起こることとなり、インダクタの使用可能な電流領域が小さくなると推測される。
【００５０】
本実施形態に係る組成物は、分散剤（Ｃ）を含むことにより、粉末（Ａ）の含有率が高い場合でも流動性を確保できる。そして、磁性粒子の含有率を高めることにより、封止部材３０の透磁率を高めることができる。また、成形物１０がインダクタである場合、広い電流領域を使用可能な領域として確保することができる。
【００５１】
分散剤（Ｃ）の含有率は、効果的に粘度を下げる観点から０．５ｖｏｌ％以上であることが好ましく、１．０ｖｏｌ％以上であることがより好ましく、１．５ｖｏｌ％以上であることがさらに好ましい。また、分散剤（Ｃ）の含有率は、効果的に粘度を下げる観点、および比透磁率向上の観点から１０ｖｏｌ％以下であることが好ましく、５ｖｏｌ％以下であることがより好ましく、３ｖｏｌ％以下であることがさらに好ましい。
【００５２】
樹脂と磁性粉末を含む組成物を用いてインダクタの磁芯を形成する場合において、磁芯の透磁率等を高めるためには磁性粉末の含有率を高める必要がある。一方、粉末の含有率を高めると、組成物の流動性が損なわれ、成形性や製造効率は低下してしまう。
【００５３】
これに対し、本実施形態に係る組成物は分散剤を含むことで、組成物における粉末の含有率を高めつつ、当該組成物の流動性を高い状態に維持できる。
【００５４】
組成物は必要に応じて粉末（Ａ）、樹脂（Ｂ）、および分散剤（Ｃ）以外の添加剤をさらに含んでもよい、添加剤としてはたとえば硬化剤、カップリング剤、消泡剤、離型剤、難燃剤、酸化防止剤、イオン吸着剤等が挙げられる。また、組成物は必要に応じて溶媒をさらに含んでもよい。ただし、本実施形態に係る組成物は、低コスト化の観点から、シランカップリング剤等のカップリング剤や、溶媒を含まないことが好ましい。
【００５５】
本実施形態に係る組成物は、型に注入される時の温度において、注入可能な粘度を有している。たとえば本実施形態に係る組成物は、粘度計で回転数０．３ｒｐｍの条件で回転開始から６０分後に測定される２５℃での粘度ＶＬ１が１５００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。そうすれば、室温で型への注入が可能である。また、成形物１０の製造効率および成形性向上の観点から、粘度ＶＬ１は１２００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。一方、粘度ＶＬ１はたとえば１００Ｐａ・ｓ以上である。
【００５６】
また、製造効率および成形性向上の観点から、本実施形態に係る組成物は、粘度計で回転数０．３ｒｐｍの条件で回転開始から６０分後に測定される５０℃での粘度ＶＬ２が５００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。一方、粘度ＶＬ２はたとえば３０Ｐａ・ｓ以上である。
【００５７】
なお、各温度での粘度測定においては、回転中の組成物の温度がほぼその温度に保たれる。
【００５８】
また、本実施形態に係る組成物の、ＶＬ１／ＶＬ２で表される値が２以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましく、４．５以上であることがさらに好ましい。その場合、組成物を加熱することで効果的に注型可能な状態を実現できる。一方、ＶＬ１／ＶＬ２で表される値はたとえば７以下または６以下である。
【００５９】
また、本実施形態に係る組成物は、粘度計で回転数０．３ｒｐｍの条件で回転開始から１０分後に測定される２５℃での粘度ＶＳ１が３０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１５００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましくい。一方、粘度ＶＳ１はたとえば２００Ｐａ・ｓ以上である。
【００６０】
また、本実施形態に係る組成物は、粘度計で回転数０．３ｒｐｍの条件で回転開始から１０分後に測定される５０℃での粘度ＶＳ２が４００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。一方、粘度ＶＳ２はたとえば４０Ｐａ・ｓ以上である。
【００６１】
注型時間の確保の観点から、ＶＬ１／ＶＳ１で表される値は０．３以上であることが好ましく、０．６以上であることがより好ましい。また、ＶＬ２／ＶＳ２で表される値は０．５以上であることが好ましく、０．７以上であることがより好ましい。一方、硬化時間短縮の観点から、ＶＬ１／ＶＳ１で表される値は１以下であることが好ましく０．９以下であることがより好ましい。また、ＶＬ２／ＶＳ２で表される値は１．２以下であることが好ましく、１以下であることがより好ましい。
【００６２】
本実施形態に係る組成物の固化物または硬化物の１０ｋＨｚでの比透磁率は、たとえば２２以上とすることができ、好ましくは２５以上、より好ましくは３０超過とすることができる。ここで、比透磁率は、たとえばトロイダルコイルのインダクタンス値から算出できる。インダクタンス値はたとえば、ＬＣＲメータやインピーダンスアナライザーを用いて５００ｍＶ、１０ｋＨｚの条件で測定できる。比透磁率は、組成物の成分、配合、および固化または硬化の条件等を調整することにより、制御できる。
【００６３】
比透磁率は特に粉末（Ａ）の材料に最も強く依存するが、粒子の充填状態や分散状態、粒径分布、固化物および硬化物内の空隙の状態にも依存する。たとえば、磁性粒子同士の凝集が生じると、凝集した粒子が一つの大きな粒径の磁性粒子として振る舞い、磁束密度を上昇させる。すると、凝集が起きていない場合と同じ外部磁場に対する磁束密度が高くなるため、透磁率が大きくなる。一方、このように透磁率が大きくなった場合でも、磁性物質の量が必ずしも多くない状態では、低いコイル電流で磁気飽和が起こると推測される。
【００６４】
なお、本組成物は、チキソ性を有していなくても良いし、有していても良い。なお混合の際には、混合容器に対して振動を加えたり、加熱したり、減圧して脱泡したりしても良い。そうすれば、得られる成形物１０に含まれる空隙をさらに減らすことができる。
【００６５】
図４（ａ）から図４（ｅ）、および図５（ａ）から図５（ｄ）は、本実施形態に係る成形物１０の製造方法を例示する図である。本製造方法は、被封止部材２０および組成物３００を成形型４２に導入する工程（以下、単に「導入する工程」とも呼ぶ。）、および、組成物３００を固化または硬化する工程を含む。本製造方法は、上記したような組成物３００を用いて実現できる。すなわち、組成物３００は、注型用の液状組成物であり、磁性粒子を含む粉末（Ａ）と、樹脂（Ｂ）と、分散剤（Ｃ）とを含む。そして、組成物３００における磁性粒子の含有率が７０ｖｏｌ％超過である。以下に詳しく説明する。
【００６６】
まず、図４（ａ）に示す様に成形型４１に減圧脱泡した組成物３００を注入し、組成物３００を固化または硬化させる。そして、成形型４１から取り出して図４（ｂ）のように第２部材３２を得る。次いで、図４（ｃ）のように、被封止部材２０を第２部材３２の上に配置する。この際、被封止部材２０のうち端子となる部分には絶縁被覆が取り除かれて、半田２０３が被覆されている。次いで、図４（ｄ）および図４（ｅ）のように環状部２０１と繋がった配線部２０２を第２部材３２に巻き付け、固定する。図４（ｅ）は、図４（ｄ）を左から見た図に相当する。
【００６７】
一方、図５（ａ）に示す様に、成形型４２に減圧脱泡した組成物３００を注入する。そして、図５（ｂ）のように、成形型４２の組成物３００に第２部材３２に固定した被封止部材２０を導入する。そして、図５（ｃ）のように、組成物３００に被封止部材２０を挿入した状態で組成物３００を固化または硬化させる。封止部材３０が固化または硬化した後、図５（ｄ）のように脱型すると、成形物１０が得られる。なお、成形物１０の表面を、他の樹脂で覆ってもよい。
【００６８】
図６は、被封止部材２０および組成物３００を成形型に導入する工程の変形例について説明するための図である。本図に示す様に、成形型４２に設けられた注入口４２１から組成物３００を注入することにより、組成物３００を成形型４２に導入しても良い。注入口４２１は成形型４２の成形空間に繋がる開口である。本図に示す工程においては、被封止部材２０を成形型４２に配置した後に、組成物３００を注入しても良い。
【００６９】
なお、図４から図６に示す工程において、組成物３００に含まれる樹脂が熱硬化性樹脂の場合、たとえば型に組成物３００を注入する際に、型の温度を樹脂の硬化温度未満にし、その後、型の温度を樹脂の硬化温度以上にすればよい。なお、型の温度が硬化温度以上の場合であっても、注入時の組成物３００の温度によっては、組成物３００が固化する前に型の内部に組成物３００を行き渡らせることができる。
【００７０】
また、組成物３００に含まれる樹脂が熱可塑性樹脂の場合、たとえば型に組成物３００を注入する際に型の温度を軟化温度以上にし、その後、型の温度を軟化温度未満にすればよい。なお、型の温度が軟化点未満の場合であっても、注入時の組成物３００の温度によっては、組成物３００が固化する前に型の内部に組成物３００を行き渡らせることができる。
【００７１】
本方法では、上記したように、組成物３００には分散剤が含まれる。このため、組成物３００は注型に充分な流動性を有している。したがって、成形型４２に組成物３００を注入する工程（導入する工程）において、雰囲気は７０００ｈＰａ以下、例えば常圧であってもよいし、高圧であってもよいし、減圧であってもよい。例えば常圧で成形型４２に組成物３００を流し込むことができる。具体的には、成形空間の上部が開放された大気圧下の成形型４２に対して、組成物３００を、重力のみで流し込むことができる。また、注入口４２１から組成物３００を注入する場合でも、特に成形空間に対して組成物３００を高圧で押し込んだり、成形空間内を減圧して組成物３００を引き込んだりする必要は無い。ただし、製造効率向上等のために、成形空間内を減圧したり、圧力をかけて組成物３００を成形空間に押し込んだりしても問題無い。
【００７２】
また、本方法では、成形型４２に組成物３００を注入する工程（導入する工程）において組成物３００の流動性をさらに高める必要がある場合には組成物３００を加熱してもよい。ただし、組成物３００は加熱しない状態でも流動性が高い場合には、組成物３００を加熱しなくても良い。
【００７３】
また、本方法では、組成物３００を成形型４２に導入する工程の後、組成物３００を固化または硬化する工程の前に組成物３００および被封止部材２０が導入された成形型４２に対して振動を加えたり、加熱したり、減圧して脱泡したりしても良い。そうすれば、得られる成形物１０に含まれる空隙をより減らすことができる。
【００７４】
成形物の製造において高圧プレスを伴うプレス成形を行ってコイル等を封止する場合には、上下で圧力のバランスが崩れ、亀裂が発生することがある。また、成形時の歪みにより電磁気的な特性の低下が生じ得る。一方、本方法によれば成形物１０はプレス成形ではなく、高圧プレスを伴わないモールド成形で製造可能である。したがって、亀裂の発生や特性の低下を抑制できる。加えて、プレスのための設備が必要ない。さらには、圧力耐性を考慮する必要が無いことから、被封止部材や成形物の形状について制約が少ない。
【００７５】
また、本実施形態に係る組成物３００は流動性を有するため、成形型４２の成形空間において、狭い隙間にも入り込むことができる。このため、封止部材３０を薄くすることができる。例えば、被封止部材２０の表面と封止部材３０の表面の間の封止部材３０の厚みの最小値は、例えば０．５ｍｍである。
【００７６】
上記のプレス成形の場合には、封止部材内には殆ど空隙が存在しないのに対し、本実施形態に係る方法のようなモールド成形で得られる成形物１０の封止部材３０内には、成形物１０の品質に問題がない程度の空隙が存在する。また、成形物１０がインダクタである場合、プレス成形で得られる成形品に比べ、本方法のようなモールド成形で得られる成形物１０では、結晶歪みが少なく、鉄損が小さくなる。また、成形物１０の自己共振周波数をたとえば１０００ｋＨｚ以上とすることができる。
【００７７】
空隙が少ない状態で粉末（Ａ）が高充填される場合、封止部材３０の密度は高くなる。その結果、封止部材３０の比透磁率を高くすることができる。封止部材３０の密度は特に限定されないが、３ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましく、５ｇ／ｃｍ３以上であることがより好ましく、５．４ｇ／ｃｍ３以上であることがさらに好ましい。一方、封止部材３０の密度はたとえば７ｇ／ｃｍ３以下である。封止部材３０の密度はたとえばアルキメデス法で測定できる。
【００７８】
次に、本実施形態の作用および効果について説明する。本実施形態によれば、組成物および封止部材は分散剤（Ｃ）を含む。このため、粉末の充填率を高めつつ組成物の流動性を確保できる。よって、封止部材３０の粉末含有率を高くすることができる。また、封止部材３０をモールド成形できるため、封止部材３０などの成形物の製造効率が高い。
【００７９】
（第２の実施形態）
図７（ａ）および図７（ｂ）は、第２の実施形態に係る成形物１０の構造を例示する図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す成形物１０から封止部材３０の一部を除いた状態を示している。本実施形態に係る成形物１０の製造方法は、以下に説明する点を除いて第１の実施形態に係る成形物１０の製造方法と同様である。
【００８０】
本実施形態において被封止部材２０はコイル２１および台座２２を含む。コイル２１は環状部２１１と配線部２１２を含む。環状部２１１および配線部２１２の構成は、それぞれ、第１の実施形態で説明した環状部２０１および配線部２０２の構成と同様である。台座２２は、樹脂を用いて成形された部材である。ただし、台座２２は他の材料を用いて製造されていてもよい。台座２２は底板部２２２と、一端が底板部２２２に固定された支持部２２１とを含む。支持部２２１は底板部２２２と環状部２１１との間に位置する。封止部材３０に封止される前の被封止部材２０において、支持部２２１は他端で環状部２１１を支持している。環状部２１１の両側の配線部２１２の少なくとも一部は封止部材３０の外側に露出している。そして、露出した部分は底板部２２２を取り巻いている。具体的には、配線部２１２は底板部２２２のうち環状部２１１側とは反対側の面の一部を覆っている。また、配線部２１２のうち、一部は絶縁被覆が取り除かれて半田２１３に覆われており、インダクタの端子を構成する。
【００８１】
図８（ａ）から図８（ｃ）は、本実施形態に係る成形物１０の製造方法の例を説明するための図である。本方法では、図８（ａ）に示す様に、まずコイル２１を台座２２に対して固定し、被封止部材２０を得る。なお、図８（ａ）は第１の実施形態の図４（ｄ）に対応する。次いで、図８（ｂ）のように成形型４２に減圧脱泡した組成物３００と被封止部材２０とを導入する。そして図８（ｃ）のような状態で組成物３００を固化または硬化させた後、脱型して成形物１０を得られる。本製造方法において、組成物３００を成形型４２に導入する工程の後、組成物３００を固化または硬化する工程の条件は第１の実施形態で説明した条件と同様である。
【００８２】
本実施形態に係る成形物１０は、第１の実施形態の様に組成物３００の固化物または硬化物からなる第２部材３２を別途用いることなく製造できる。また、台座２２は樹脂部材であるため、成形物１０を軽量及び安価にできる。
【００８３】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の作用および効果を得られる。
【実施例】
【００８４】
以下、本実施形態を、実施例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【００８５】
［実施例１〜実施例１２、比較例］
＜組成物の調製＞
実施例１〜実施例１２に係る組成物および比較例に係る組成物を、表１および表２に示す配合で調製した。表１および表２中の「粉末（Ａ）の種類」については表３に示す。また、表３中、「フィラー種」について表４に示す。
【００８６】
【表１】
2020013943.tif 000003
【表２】
2020013943.tif 000004
【表３】
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【表４】
2020013943.tif 000006
【００８７】
表４中、「アモルファス」はＦｅ−６．８％Ｓｉ−２．６％Ｂ−２．５％Ｃｒ−０．８％Ｃの合金（鉄基アモルファス合金）であり、非晶質であった。「センダスト」はＦｅ−９．５％Ｓｉ−５．５％Ａｌの合金であり、結晶質であった。絶縁コートとしてはリン酸塩皮膜を用いた。
【００８８】
また、実施例１〜実施例１２の各実施例、比較例の組成物に用いた樹脂（Ｂ）および分散剤（Ｃ）は以下の通りである。
樹脂１：硬化剤（酸無水物）を含有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
分散剤１：ビックケミー社製、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１４５
【００８９】
実施例１〜実施例１２、および比較例に係る各組成物の調製では、まず表３に示すように二種のフィラーを混合して粉末を得た。次いで、粉末、樹脂、および分散剤を表１，２に示す配合で合わせ、自動乳鉢で５分間混合して組成物を得た。各組成物は４ｋＰａ、３０分の条件で減圧脱泡して以下の測定やインダクタの作製に用いた。
【００９０】
＜インダクタの作製＞
各実施例に係る組成物を用いて図１に示したようなインダクタを作製した。実施例１〜実施例１２のうち、実施例４および実施例１０以外の実施例に係る組成物は、室温（２５℃）で流動性を有し、常圧で成形型に流し込むことができた。インダクタの作製にあたっては、注型後に各組成物を１３０℃、３時間の条件で硬化させた。
【００９１】
実施例４および実施例１０の組成物は、室温で流動性を有さなかったが、５０℃にて流動性を有していた。そこで、組成物を５０℃に加熱した状態で、常圧で成形型に流し込んだ。そして、注型後に各組成物を１３０℃、３時間の条件で硬化させた。
【００９２】
粉末１を用いた実施例４と粉末２を用いた実施例５とを比較すると、室温での流動性の有無から、実施例４よりも実施例５において、組成物の流動性に優れると言える。
【００９３】
比較例に係る組成物は分散剤を含まなかった。その結果、常温でも５０℃に加熱しても充分な流動性が得られず、モールド成形で製品として充分な品質を有するインダクタを作製することができなかった。
【００９４】
＜粒径分布＞
粉末１〜４について、粒径分布を測定した。測定はレーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（堀場製作所製  ＬＡ−９５０Ｖ２）を用いて行った。粉末１〜４の粒径分布曲線をそれぞれ図９〜１２に示す。
【００９５】
各粒子の粒径分布曲線には、各フィラー種の粒径に対応するピークが見られた。各粉末の二つのピークのうち、粒径が大きい方のピークを第１ピークとし、粒径が小さい方のピークを第２ピークとしたとき、いずれの粉末も、第１ピークの粒径と第２ピークの粒径との差は６０μｍ以上１００μｍ以下であった。第１ピークの粒径、第２ピークの粒径、および、ピーク比率（第２ピークのピーク値／第１ピークのピーク値）を表３にまとめて示す。また、粉末２〜４では第１ピークのピーク値が第２ピークのピーク値よりも大きかった。なお、粉末１において第１ピークのピーク値が第２ピークのピーク値よりも小さいのは、フィラーＡの粒度分布のピークがブロードであることが一因であると考えられる。
【００９６】
また、各粉末のＤ１０、Ｄ５０、Ｄ９０および平均径を表５に示す。
【００９７】
【表５】
2020013943.tif 000007
【００９８】
＜組成物の粘度＞
実施例１〜実施例３、実施例５〜実施例９、実施例１１、および実施例１２に係る各組成物の粘度を測定した。測定はデジタルＢ型粘度計（株式会社アタゴ製、ＢＡＳＥ  ＰＬＵＳ  Ｌ）を用い、回転数０．３ｒｐｍの条件で行った。測定温度は２５℃および５０℃とした。また、各温度に対し、粘度計の回転開始から１０分後の粘度および６０分後の粘度をそれぞれ読み取った。回転開始から１０分後に測定される２５℃での粘度ＶＳ１、回転開始から６０分後に測定される２５℃での粘度ＶＬ１、回転開始から１０分後に測定される５０℃での粘度ＶＳ２、回転開始から６０分後に測定される５０℃での粘度ＶＬ２、およびＶＬ１／ＶＬ２の値、ＶＬ１／ＶＳ１の値、およびＶＬ２／ＶＳ２の値を表６および表７に示す。
【００９９】
【表６】
2020013943.tif 000008
【表７】
2020013943.tif 000009
【０１００】
粘度計で測定される粘度は、回転開始から時間が経過するにつれて主に低下する傾向にあり、回転開始から６０分ではほぼ安定した。また、回転開始から１０分後に測定される粘度と６０分後に測定される粘度とは相関があることが確かめられた。具体的には、１０分後に測定される粘度が高い程、６０分後に測定される粘度が高い傾向があった。
【０１０１】
＜硬化物の比透磁率＞
各実施例に係る組成物の硬化物の比透磁率を測定した。具体的には、各組成物で上記の様に作製したインダクタのインダクタンス値を測定し、得られたインダクタンス値から比透磁率を算出した。インダクタンス値の測定はインピーダンスアナライザー（アジレント・テクノロジー社製  ４２９４Ａ）を用いて５００ｍＶ、１０ｋＨｚの条件で行った。結果を表８および表９に示す。
【０１０２】
【表８】
2020013943.tif 000010
【表９】
2020013943.tif 000011
【０１０３】
＜成形性評価＞
実施例１〜実施例１２の各組成物について、成形性の評価を行った。具体的には、各組成物で上記の様に作製したインダクタから、組成物の硬化物を一部切り出し測定試料とした。そして、得られた測定試料について、以下の様に成形性を評価した。まず、組成物の成分と配合に基づき、組成物の密度の計算値ｄ１を算出した。一方、測定試料の密度の実測値ｄ２をアルキメデス法で測定した。得られたｄ１およびｄ２から、ｄ２／ｄ１の値を算出した。結果を表８および表９にあわせて示す。
【０１０４】
硬化物の内部に空隙や気泡が存在すると実測値ｄ２が計算値ｄ１よりも小さくなることから、ｄ２／ｄ１の値が大きいほど内部の空隙や気泡が少ないと言え、成形性の高い組成物であると評価できる。
【０１０５】
各成分の含有率を変えた実施例１〜実施例４の結果を比較すると、実施例１〜実施例３の組成物が、実施例４の組成物に比べて成形性に優れていた。また、各成分の含有率を変えた実施例７〜実施例１０の結果を比較すると、実施例７〜実施例９の組成物が、実施例１０の組成物に比べて成形性に優れていた。
【０１０６】
粉末１を用いた実施例４と粉末２を用いた実施例５とを比較すると、実施例４よりも実施例５において組成物の成形性に優れていた。また、粉末３を用いた実施例１０と粉末４を用いた実施例１１とを比較すると、実施例１０よりも実施例１１において組成物の成形性に優れていた。
【０１０７】
成形性と比透磁率との関係について以下に考察する。上記した実施例のうち、実施例１〜４は、磁性粒子の含有率が互いに異なっている。そして実施例１〜実施例３では、密度の実測値ｄ２が大きくなるにつれて比透磁率が大きくなっている。一方、実施例４は、実測値ｄ２が小さいにもかかわらず、比透磁率が向上している。これは、磁性粒子同士の凝集が一因と考えられ、低いコイル電流で磁気飽和が起こると推測される。したがって、実施例１〜実施例３のように、成形性を高めることで高い実測値ｄ２を実現し、その結果として比透磁率を向上させることがより好ましい。実施例１〜実施例３では、組成物中で個々の磁性粒子が特に良好に分散していると考えられる。
【０１０８】
［実施例１３〜実施例２６］
＜組成物の調製＞
実施例１３〜実施例２６に係る組成物を、実施例１と同様の方法で調整した。各組成物の配合は、表１０に示した通りであり、用いた分散剤（Ｃ）は表１１に示した通りである。なお、表１１に示した分散剤（Ｃ）は、いずれもビックケミー社製である。表１０中、「粉末１」および「樹脂１」は実施例１等について上記した通りである。また、各分散剤の詳細を表１２にまとめて示した。
【０１０９】
【表１０】
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【表１１】
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【表１２】
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【０１１０】
＜インダクタの作製＞
各実施例に係る組成物を用いて図１に示したようなインダクタを作製した。実施例１３〜実施例２６の各実施例に係る組成物は、室温（２５℃）で流動性を有し、常圧で成形型に流し込むことができた。インダクタの作製にあたっては、注型後に各組成物を１３０℃、３時間の条件で硬化させた。
【０１１１】
＜組成物の粘度＞
実施例１３〜実施例２６の各実施例に係る組成物の粘度を測定した。測定はデジタルＢ型粘度計（株式会社アタゴ製、ＢＡＳＥ  ＰＬＵＳ  Ｌ）を用い、以下の各条件で行った。なお、測定のための回転開始から１０分後の粘度を測定値として読み取った。結果は表１１にまとめて示した。なお、条件１で測定した粘度は粘度ＶＳ１に相当し、条件２で測定した粘度は粘度ＶＳ２に相当する。
条件１：測定温度２５℃、回転数０．３ｒｐｍ
条件２：測定温度５０℃、回転数０．３ｒｐｍ
条件３：測定温度５０℃、回転数３ｒｐｍ
【０１１２】
特に、分散剤（Ｃ）としてＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１４５を用いた実施例や、ＢＹＫ−９０７６を用いた実施例において、組成物の粘度が低かった。特に、実施例２４では、少ない分散剤で低粘度化が実現しており、モールド成形で高透磁率のインダクタを得るのに特に有効である。なお、実施例１と実施例２１との測定結果の違いは、バラツキによるものであると考えられる。回転開始から６０分後の測定値では、比較的バラツキが小さくなる。
【０１１３】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【０１１４】
１０  成形物
２０  被封止部材
２１  コイル
２２  台座
３０  封止部材
３１  第１部材
３２  第２部材
４１  成形型
４２  成形型
５１  第１ピーク
５２  第２ピーク
２０１  環状部
２０２  配線部
２０３  半田
２１１  環状部
２１２  配線部
２１３  半田
２２１  支持部
２２２  底板部
３００  組成物
４２１  注入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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