(57)【要約】【課題】好適なパッケージの圧電デバイスを提供する。【解決手段】水晶デバイス１は、水晶素子１５と、パッケージ２１と、感温素子５と、第２導電性接着剤９Ｂとを有している。パッケージ２１は、絶縁性の基体２９と、第２実装端子３３Ｂとを有している。基体２９は、水晶素子１５を収容する密閉された空間２９ｓを構成している。第２実装端子３３Ｂは、基体２９の、空間２９ｓに対して外側となる下面２９ｄに位置している。感温素子５は、素子端子４１を有している。第２導電性接着剤９Ｂは、導電性フィラー９ｆを含んだ熱硬化性樹脂９ｅによって構成されており、第２実装端子３３Ｂと素子端子４１とに接合されている。【選択図】図２
2020068511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子と、
前記圧電素子を収容する密閉された空間を構成している絶縁性の基体と、前記基体の、前記空間に対して外側となる所定面に位置している接続導体と、を有しているパッケージと、
部品端子を有しており、温度を電気信号に変換する感温部品と、
導電性フィラーを含んだ熱硬化性樹脂によって構成されており、前記接続導体と前記部品端子とに接合されている導電性接着剤と、
を有している圧電デバイス。
【請求項２】
前記所定面の平面視において前記部品端子と前記接続導体とは互いに離れており、
前記導電性接着剤は、
前記部品端子に接合されている素子対応部と、
前記素子対応部と前記接続導体とを接続する配線部と、を有しており、
前記素子対応部及び前記配線部は、絶縁性の前記所定面に直接に接触している
請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記所定面と前記感温部品との間に充填されているアンダーフィルを有している
請求項１又は２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
配線基板を更に有しており、
前記配線基板は、
前記所定面に対向している第１面と、
前記第１面の背面の第２面と、
前記第１面から前記第２面に貫通しており、前記感温部品を収容している開口と、
前記第１面に位置しており、前記接続導体に対向するともに導電性の接合材を介して接合されている実装パッドと、
前記第２面に位置しており、前記実装パッドと電気的に接続されている外部端子と、を有している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記感温部品は、１対の前記部品端子を有しており、
前記パッケージは、１対の前記接続導体を有しており、
前記１対の部品端子と前記１対の接続導体とを個別に接続する１対の前記導電性接着剤が設けられており、
前記１対の導電性接着剤は、前記開口と重なる領域において前記開口の図心に対して互いに点対称の形状を有している
請求項２を引用する請求項４に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記実装パッドと前記接続導体との間にて前記実装パッドに接合されている、金属製の接合材を有しており、
前記導電性接着剤は、前記接続導体の少なくとも一部と前記接合材との間に介在して両者に接合されている
請求項４又は５に記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記実装パッドと前記接続導体との間にて前記実装パッドに接合されている導電性の接合材を有しており、
前記導電性接着剤は、前記所定面の平面視において前記接続導体の縁部の少なくとも一部に沿っている第１部分を有しており、
前記接合材は、前記所定面の平面視において前記第１部分に対して前記接続導体の内側となる位置で前記接続導体に接合されている
請求項４〜６のいずれか１項に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記パッケージは、１以上の前記接続導体を含む複数の実装端子を前記所定面に有しており、
前記第１部分は、前記接続導体の外縁のうち、当該接続導体以外の前記実装端子側となる部分の少なくとも一部に沿っている
請求項７に記載の圧電デバイス。
【請求項９】
全ての前記実装端子それぞれにおいて、前記実装端子の外縁のうち、他の前記実装端子側となる部分に沿って、前記部品端子に接合されている前記導電性接着剤の前記第１部分、及び前記部品端子に接合されていない他の導電性接着剤のいずれかが位置している
請求項８に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、水晶振動子又は水晶発振器等の圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスとして、いわゆるＨ型のパッケージを有するものが知られている。このＨ型のパッケージは、セラミック又は樹脂によって一体的に形成されており、上面に設けられた凹部と、下面に設けられた凹部とを有している。上面の凹部には、例えば、水晶片に励振電極を設けた振動素子（水晶素子）が実装される。下面の凹部には、他の電子素子が実装される。他の電子素子は、例えば、サーミスタ又は集積回路素子である。
【０００３】
また、上記のようなＨ型パッケージに代替的な構造も提案されている（特許文献１）。特許文献１の圧電デバイスは、開口を有する配線基板と、前記の開口を覆うように配線基板の上面に実装される振動子と、前記の開口に収容され、振動子の下面に実装される電子素子とを有している。振動子は、振動素子と、振動素子を収容するパッケージとを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−９１１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
好適なパッケージの圧電デバイスが提供されることが待たれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る圧電デバイスは、圧電素子と、前記圧電素子を収容する密閉された空間を構成している絶縁性の基体と、前記基体の、前記空間に対して外側となる所定面に位置している接続導体と、を有しているパッケージと、部品端子を有しており、温度を電気信号に変換する感温部品と、導電性フィラーを含んだ熱硬化性樹脂によって構成されており、前記接続導体と前記部品端子とに接合されている導電性接着剤と、を有している。
【０００７】
一例において、前記所定面の平面視において前記部品端子と前記接続導体とは互いに離れており、前記導電性接着剤は、前記部品端子に接合されている素子対応部と、前記素子対応部と前記接続導体とを接続する配線部と、を有しており、前記素子対応部及び前記配線部は、絶縁性の前記所定面に直接に接触している。
【０００８】
一例において、前記圧電デバイスは、前記所定面と前記感温部品との間に充填されているアンダーフィルを有している。
【０００９】
一例において、前記圧電デバイスは、配線基板を更に有しており、前記配線基板は、前記所定面に対向している第１面と、前記第１面の背面の第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通しており、前記感温部品を収容している開口と、前記第１面に位置しており、前記接続導体に対向するともに導電性の接合材を介して接合されている実装パッドと、前記第２面に位置しており、前記実装パッドと電気的に接続されている外部端子と、を有している。
【００１０】
一例において、前記感温部品は、１対の前記部品端子を有しており、前記パッケージは、１対の前記接続導体を有しており、前記１対の部品端子と前記１対の接続導体とを個別に接続する１対の前記導電性接着剤が設けられており、前記１対の導電性接着剤は、前記開口と重なる領域において前記開口の図心に対して互いに点対称の形状を有している。
【００１１】
一例において、前記圧電デバイスは、前記実装パッドと前記接続導体との間にて前記実装パッドに接合されている、金属製の接合材を有しており、前記導電性接着剤は、前記接続導体の少なくとも一部と前記接合材との間に介在して両者に接合されている。
【００１２】
一例において、前記圧電デバイスは、前記実装パッドと前記接続導体との間にて前記実装パッドに接合されている導電性の接合材を有しており、前記導電性接着剤は、前記所定面の平面視において前記接続導体の縁部の少なくとも一部に沿っている第１部分を有しており、前記接合材は、前記所定面の平面視において前記第１部分に対して前記接続導体の内側となる位置で前記接続導体に接合されている。
【００１３】
一例において、前記パッケージは、１以上の前記接続導体を含む複数の実装端子を前記所定面に有しており、前記第１部分は、前記接続導体の外縁のうち、当該接続導体以外の前記実装端子側となる部分の少なくとも一部に沿っている。
【００１４】
一例において、全ての前記実装端子それぞれにおいて、前記実装端子の外縁のうち、他の前記実装端子側となる部分に沿って、前記部品端子に接合されている前記導電性接着剤の前記第１部分、及び前記部品端子に接合されていない他の導電性接着剤のいずれかが位置している。
【発明の効果】
【００１５】
上記の構成によれば、パッケージを好適化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態に係る水晶デバイスの概略構成を示す分解斜視図。
【図２】図１のII−II線における断面図。
【図３】図１の水晶デバイスの振動子の底面図。
【図４】導電性接着剤に設けた状態で示す図３の振動子の底面図。
【図５】感温素子を実装した状態で示す図３の振動子の底面図。
【図６】図１の水晶デバイスの底面図。
【図７】図６のVII−VII線に対応する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本開示の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、図面には、図面相互の関係を明確にする等の目的で、便宜的に、Ｄ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸からなる直交座標系を付すことがある。実施形態に係る水晶デバイスは、いずれの方向が上方又は下方とされてもよい。以下では、便宜的にＤ３軸方向の正側を上方として、上面又は下面等の用語を用いることがある。また、便宜上、導電層等の表面に（すなわち断面でない面に）ハッチングを付すことがある。
【００１８】
（水晶デバイスの概略構成）
図１は、本開示の実施形態に係る水晶デバイス１の概略構成を示す分解斜視図である。図２は、図１のII−II線における断面図である。なお、図２では、水晶デバイス１の構成を分かりやすく示すために、II−II線から若干ずれた位置の断面も示されている。
【００１９】
水晶デバイス１は、いわゆる感温素子付き水晶振動子として構成されており、発振信号等の生成に利用される振動を生じるとともに、温度を電気信号に変換する。この電気信号は、例えば、水晶デバイス１の外部の電子回路によって、温度変化に起因する水晶デバイス１の周波数特性の変化の補償に利用される。
【００２０】
水晶デバイス１は、例えば、全体として、概略、薄型の直方体状とされている。その寸法は適宜に設定されてよい。例えば、比較的小さいものでは、長辺（Ｄ１方向）又は短辺（Ｄ２方向）の長さは１ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、厚さ（Ｄ３方向）は０．５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である。
【００２１】
水晶デバイス１は、例えば、水晶振動子３（以下、「水晶」は省略）と、振動子３に実装される感温素子５と、振動子３が実装される配線基板７とを有している。また、図２に示すように、水晶デバイス１は、感温素子５を振動子３に実装することなどに利用される導電性接着剤９と、振動子３を配線基板７に実装するための接合材１１と、感温素子５を封止するためのアンダーフィル１３とを有している。
【００２２】
振動子３は、交流電圧が印加されることによって、その内部で固有振動を生じる。この固有振動は、上記のように発振信号等の生成に利用される。感温素子５は、温度を電気信号に変換する。配線基板７は、水晶デバイス１の外部の機器と、振動子３及び感温素子５との間において電気信号を仲介する。これらの具体的な構成は、例えば、以下のとおりである。
【００２３】
（振動子）
振動子３は、例えば、水晶素子１５と、水晶素子１５を収容する搭載部材１７と、搭載部材１７を密閉する蓋１９とを有している。搭載部材１７及び蓋１９によって、振動子３のパッケージ２１が構成されている。
【００２４】
水晶素子１５は、例えば、水晶片２３（圧電片）と、水晶片２３に電圧を印加するための１対の励振電極２５と、水晶素子１５を搭載部材１７に実装するための１対の引出電極２７とを有している。
【００２５】
水晶片２３は、例えば、概略、長方形の板状に形成されている。水晶片２３は、例えば、ＡＴカット水晶片からなる。１対の励振電極２５は、例えば、水晶片２３の両主面の中央側に層状に設けられている。１対の引出電極２７は、例えば、１対の励振電極２５から引き出されて水晶片２３の長手方向の一端側部分に設けられている。１対の励振電極２５及び１対の引出電極２７は、例えば、水晶素子１５の両主面のいずれが実装側とされてもよいように、水晶片２３の長手方向に延びる不図示の中心線に関して１８０°回転対称の形状に形成されている。
【００２６】
特に図示しないが、水晶素子は、図示の例以外の公知の種々のものとされてよい。例えば、水晶素子は、いわゆる音叉型のものであってもよい。また、水晶素子は、ＡＴカット水晶片を有するものである場合において、中央部が厚くなっているいわゆるメサ型のものであってもよいし、外縁に近づくにつれて薄くなっていくいわゆるコンベックス型のものであってもよい。また、ＡＴカット水晶片の平面形状（外縁の形状）は、楕円等の矩形以外の形状であってもよい。
【００２７】
なお、本開示において水晶片、電極、端子及びパッド等について矩形又は長方形という場合、特に断りがない限り、概略、矩形又は長方形と概念してよいものを含む。例えば、厳密な意味での矩形又は長方形において角部が直線又は曲線によって面取りされた形状も矩形又は長方形に含まれる。
【００２８】
（搭載部材）
搭載部材１７は、例えば、絶縁性の基体２９と、基体２９に設けられた各種の導体（例えば金属）とを有している。各種の導体は、例えば、水晶素子１５を搭載部材１７に搭載するための１対の搭載パッド３１、振動子３を配線基板７に実装するための複数（本実施形態では４つ）の実装端子３３、及び１対の搭載パッド３１と、４つの実装端子３３のうち２つとを接続する不図示の配線導体である。
【００２９】
なお、本実施形態の搭載部材１７は、感温素子５を実装するためのパッドを有していない。ただし、搭載部材１７は、そのようなパッドを有していてもよい。
【００３０】
基体２９は、例えば、セラミックによって一体的に形成されており、その形状は、水晶素子１５を収容する凹部（空間２９ｓ）を有した箱状である。基体２９は、例えば、平板状の基板部２９ａと、基板部２９ａに重ねられた枠部２９ｂとを有しており、これにより、凹部が構成されている。
【００３１】
１対の搭載パッド３１は、例えば、基体２９の凹部底面（基板部２９ａの空間２９ｓ側の主面）に層状に設けられている。また、１対の搭載パッド３１は、例えば、凹部底面の４辺のうちの１つの短辺に沿って配列されている。搭載パッド３１の平面形状及び面積は適宜に設定されてよい。図示の例では、１対の搭載パッド３１は互いに同一の構成とされており、また、各搭載パッド３１の平面形状は、基板部２９ａの４辺に平行な４辺を有する矩形状とされている。
【００３２】
複数の実装端子３３は、例えば、基板部２９ａの空間２９ｓとは反対側の主面（下面２９ｄ）の４隅に層状に設けられている。実装端子３３の平面形状及び面積は適宜に設定されてよい。例えば、後述する図３に示すように、複数の実装端子３３（３３Ａ及び３３Ｂ）は互いに同一の構成とされており、各実装端子３３の平面形状は、概略、配線基板７の４辺に平行な４辺を有する矩形状とされている。実装端子３３のうち１つは、振動子３の向きを識別するための切欠きが形成されていてもよい。
【００３３】
搭載パッド３１と実装端子３３とを接続する不図示の配線導体は、例えば、基板部２９ａの空間２９ｓ側の主面に形成された層状導体、及び基板部２９ａを貫通するビア導体によって構成されている。層状導体は、基板部２９ａの内部に設けてもよく、また、基板部２９ａの空間２９ｓとは反対側の主面（下面２９ｄ）に設けることも可能である。
【００３４】
水晶素子１５は、１対の引出電極２７と１対の搭載パッド３１とが１対のバンプ３５（図２）によって接合されることによって、搭載部材１７に片持ち梁のように固定されるとともに、搭載部材１７に電気的に接続される。なお、バンプ３５は、例えば、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混ぜた導電性接着剤からなる。
【００３５】
蓋１９は、例えば、金属からなる。蓋１９は、搭載部材１７の枠部２９ｂと接合され、これにより、空間２９ｓは密閉される。空間２９ｓ内は、例えば、真空とされ、又は、適宜なガス（例えば窒素）が封入される。
【００３６】
蓋１９及び搭載部材１７の接合は適宜な方法によりなされてよい。例えば、枠部２９ｂの蓋１９側の面には、金属からなる枠状の第１接合用パターン３７が形成される。一方、蓋１９の枠部２９ｂ側の面には、金属からなる枠状の第２接合用パターン３９が形成される。そして、両者がシーム溶接によって接合されることにより、蓋１９及び搭載部材１７は互いに接合される。
【００３７】
（感温素子）
感温素子５は、例えば、温度変化に応じて電気的特性（例えば抵抗値）が変化するものによって構成されている。このようなものとしては、例えば、サーミスタ、測温抵抗体及びダイオードを挙げることができる。感温素子５は、例えば、概略直方体状に形成されており、その両端に１対の素子端子４１を有している。素子端子４１は、感温素子５の直方体形状において、少なくとも基板部２９ａに対向する面に露出している。図示の例では、素子端子４１は、直方体の長手方向の各端部において、上下面、側面及び端面の５面に亘って形成されている。
【００３８】
（配線基板）
配線基板７は、例えば、リジッド式のプリント配線基板と同様の構成とされてよい。例えば、配線基板７は、絶縁基板４３と、絶縁基板４３に設けられた各種の導体（例えば金属）とを有している。各種の導体は、例えば、振動子３を配線基板７に実装するための複数（本実施形態では４つ）の実装パッド４５、配線基板７（水晶デバイス１）を不図示の回路基板に実装するための複数（本実施形態では４つ）の外部端子４７、及び複数の実装パッド４５と複数の外部端子４７とを接続する配線導体（符号省略）である。なお、特に図示しないが、配線基板７は、外部端子４７及び実装パッド４５を露出させつつ絶縁基板４３を覆うソルダーレジストを有していてもよい。
【００３９】
絶縁基板４３は、例えば、ガラスエポキシ材よりなる。絶縁基板４３（配線基板７）には、当該絶縁基板４３を上面４３ａから下面４３ｂへ貫通する開口４３ｈが形成されている。この開口４３ｈには、感温素子５（厳密には感温素子５の下方側の一部）が収容される。
【００４０】
絶縁基板４３の外縁及び開口４３ｈの平面形状及び大きさは適宜に設定されてよい。図示の例では、絶縁基板４３の外縁の平面形状は矩形である。絶縁基板４３の外縁がなす領域は、例えば、平面視において振動子３が収まる広さとされている。また、図示の例では、開口４３ｈの平面形状は、絶縁基板４３の短手方向を長手方向とする楕円状（数学でいう楕円である必要は無い）である。なお、開口４３ｈの平面形状は、この他、例えば、円形状、絶縁基板４３の長手方向を長手方向とする楕円状、絶縁基板４３の４辺に平行な４辺を有する矩形又はその他の多角形とされてよい。
【００４１】
複数の実装パッド４５は、例えば、絶縁基板４３の上面の４隅側に層状に設けられており、開口４３ｈを囲んでいる。複数の外部端子４７は、例えば、絶縁基板４３の下面の４隅に層状に設けられており、開口４３ｈを囲んでいる。複数の実装パッド４５と複数の外部端子４７とを接続する配線導体（符号省略）は、例えば、絶縁基板４３の４隅に形成された凹部（キャスタレーション）の内面に位置する層状導体によって構成されている。なお、配線導体は、このような層状導体に加えて、又は代えて、絶縁基板４３を上下に貫通するビア導体若しくはスルーホール導体、及び／又は開口４３ｈの内周面に位置する層状導体によって構成されていてもよい。
【００４２】
実装パッド４５及び外部端子４７の平面形状及び面積は適宜に設定されてよい。図示の例では、複数の実装パッド４５は、互いに同一の構成とされている。各実装パッド４５の平面形状は、概略、配線基板７の４辺に平行な４辺を有する矩形において、開口４３ｈに沿う曲線によって一の角部が切り欠かれた形状とされている。また、後述する図６に示すように、複数の外部端子４７（４７Ａ及び４７Ｂ）は、例えば、互いに同一の構成とされている。各外部端子４７の平面形状及び大きさは、概略、実装パッド４５の平面形状及び大きさと同様とされている。なお、実装パッド４５及び外部端子４７の平面形状は、開口４３ｈによって切り欠かれていない形状であってもよい。また、外部端子４７のうち１つは、水晶デバイス１の向きを識別するための切欠きが形成されていてもよい。
【００４３】
（導電性接着剤）
図３は、振動子３（別の観点では、搭載部材１７、基体２９又は基板部２９ａ）の底面図である。図４は、導電性接着剤９（９Ａ及び９Ｂ）を設けた状態で示す、振動子３の底面図である。図５は、感温素子５を実装した状態で示す、振動子３の底面図である。図６は、水晶デバイス１の底面図である。また、図７は、図６のVII−VII線に対応する断面図であり、また、図２の領域Ｒ７の拡大図にも相当する。
【００４４】
図３及び図４の比較から理解されるように、導電性接着剤９（９Ｂ）は、搭載部材１７の下面において、搭載部材１７の実装端子３３（３３Ｂ）に重なる位置から、実装端子３３の外側へ延びて搭載部材１７の基体２９の下面２９ｄに直接重なっている。そして、図５〜図７から理解されるように、感温素子５の素子端子４１は、導電性接着剤９のうち下面２９ｄに直接に重なっている部分に接合されている。具体的には、以下のとおりである。
【００４５】
図３等に示すように、振動子３の４つの実装端子３３は、１対の第１実装端子３３Ａと、１対の第２実装端子３３Ｂとを有している。
【００４６】
振動子３において、１対の第１実装端子３３Ａは、１対の搭載パッド３１（別の観点では１対の搭載パッド３１に実装される水晶素子１５）に電気的に接続されている。そして、第１実装端子３３Ａは、水晶素子１５を振動子３の外部の回路部材（ここでは配線基板７）に電気的に接続することに寄与している。一方、１対の第２実装端子３３Ｂは、例えば、振動子３内においては特に素子等に対しては接続されておらず、独立している。１対の第２実装端子３３Ｂは、感温素子５を振動子３とは別の回路部材（ここでは配線基板７）に電気的に接続することに寄与する。
【００４７】
なお、水晶デバイス１の構成によっては、１対の第１実装端子３３Ａの一方、及び／又は１対の第２実装端子３３Ｂの一方には、基準電位が付与されてよい。基準電位が付与される実装端子３３は、振動子３内の適宜な導体に接続されてよい。例えば、蓋１９が金属からなる場合においては当該蓋１９に接続されてよい。また、振動子３にシールドが設けられる場合においては当該シールドに接続されてよい。また、基準電位が付与される第１実装端子３３Ａと基準電位が付与される第２実装端子３３Ｂとが接続されてもよい。
【００４８】
１対の第１実装端子３３Ａ及び１対の第２実装端子３３Ｂが振動子３の下面２９ｄの４隅に分配される場合において、各端子が４隅のうちのいずれに位置するかは、適宜に設定されてよい。図示の例では、１対の第１実装端子３３Ａは、１対の対角に位置しており、１対の第２実装端子３３Ｂは、１対の対角に位置している。ただし、１対の第１実装端子３３Ａ同士（又は１対の第２実装端子３３Ｂ同士）が１つの長辺の両端に位置したり、１つの短辺の両端に位置したりしてもよい。
【００４９】
図４に示すように、複数の位置に配置された導電性接着剤９は、第１実装端子３３Ａに接合されている第１導電性接着剤９Ａと、第２実装端子３３Ｂに接合されている第２導電性接着剤９Ｂとを有している。第２導電性接着剤９Ｂは、上記のように、感温素子５の振動子３への実装に寄与する。第１導電性接着剤９Ａは、省略可能であるが、設けられていることによって、後述する種々の効果を奏する。
【００５０】
導電性接着剤９は、図７の紙面左上において模式的に示すように、導電性フィラー９ｆを含んだ熱硬化性樹脂９ｅによって構成されている。導電性フィラーの材料、粒径及び充填率並びに熱硬化性樹脂の材料等は公知の種々のものとされてよい。また、導電性接着剤９の材料は、水晶素子１５を搭載部材１７に実装するためのバンプ３５の材料と同一のものであってもよいし、異なるものであってもよい。
【００５１】
導電性接着剤９は、後述する複数の部位に亘って概略一様な厚さとされていてもよいし、部位によって異なる厚さとされていてもよい。本実施形態の説明では、概略一様な厚さである場合を例に取る。導電性接着剤９の厚さの具体的な値は適宜に設定されてよい。
【００５２】
図４及び図５に示すように、第１導電性接着剤９Ａ及び第２導電性接着剤９Ｂそれぞれは、例えば、実装端子３３に重なる端子対応部９ａを有している。第２導電性接着剤９Ｂは、更に、感温素子５（素子端子４１）に接合される素子対応部９ｂと、素子対応部９ｂと端子対応部９ａとを接続する配線部９ｃとを有している。
【００５３】
端子対応部９ａは、例えば、実装端子３３の外縁の少なくとも一部に沿っている。図示の例では、端子対応部９ａは、実装端子３３の外縁（４辺）のうち、他の実装端子３３側となる部分（２辺）に沿っている。より詳細には、本実施形態では、振動子３の矩形状の下面２９ｄの４隅に実装端子３３が設けられており、各実装端子３３は、下面２９ｄの４辺に平行な４辺を有している。そして、端子対応部９ａは、実装端子３３の４辺のうち、下面２９ｄの短手方向の中央側となる１辺に沿っている第１外縁対応部９ａａと、下面２９ｄの長手方向の中央側となる１辺に沿っている第２外縁対応部９ａｂとを有している。
【００５４】
第１外縁対応部９ａａ及び第２外縁対応部９ａｂは、例えば、各辺の概ね全長（例えば９割以上）に亘っている。実装端子３３の１辺と、当該１辺に沿う外縁対応部の長手方向の端部（短辺）とは一致していてもよいし、いずれかが他方よりも延び出ていてもよい。また、実装端子３３の１辺と、当該１辺に沿う外縁対応部の側面（長辺）とは、一致していてもよいし、いずれかが外側にずれていてもよい。
【００５５】
外縁対応部（９ａａ及び９ａｂ）は、図示の例のように一定の幅で延びていてもよいし、幅を変化させながら延びていてもよい。外縁対応部の幅の具体的な値は適宜に設定されてよい。例えば、外縁対応部の幅は、実装端子３３の最小径（短辺の長さ）の１／２０以上、１／１０以上、１／５以上又は１／３以上とされてよく、また、１／２以下、１／３以下、１／５以下又は１／１０以下とされてよく、上記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。
【００５６】
外縁対応部が実装端子３３の辺に沿っているという場合、外縁対応部は、幅（実装端子３３の辺に直交する方向の長さ）に対して十分な長さ（実装端子３３の辺に平行な長さ）を有する形状（長尺形状）である必要は無い。例えば、外縁対応部は、正方形又は円形に近くてもよい。もちろん、外縁対応部は、長尺形状であってもよく、例えば、外縁対応部において、長さは、幅の１．５倍以上、２倍以上又は５倍以上とされてよい。
【００５７】
素子対応部９ｂの平面視における位置、形状及び大きさは、素子対応部９ｂの少なくとも一部が感温素子５の素子端子４１の少なくとも一部と重なる限り、適宜なものとされてよい。例えば、１対の素子対応部９ｂの並び方向は、振動子３の下面２９ｄの短手方向であってもよいし（図示の例）、下面２９ｄの長手方向であってもよいし、他の方向であってもよい。また、例えば、各素子対応部９ｂの平面形状は、楕円状（図示の例）、円形又は多角形（例えば矩形）とされてよい。各素子対応部９ｂの面積は、素子端子４１の平面視における面積よりも小さくてもよいし、同等でもよいし、大きくてもよい。
【００５８】
配線部９ｃの位置、形状及び大きさは適宜に設定されてよい。図示の例では、配線部９ｃは、素子対応部９ｂと端子対応部９ａとを最短で結ぶ経路で設けられている。別の観点では、配線部９ｃは、その全体が直線状である。また、素子対応部９ｂ（その少なくとも一部）は、振動子３の下面２９ｄの長手方向両側に位置する実装端子３３の間に位置しており、配線部９ｃは、上記長手方向に平行に延びている。なお、配線部９ｃは、図示とは異なり、Ｌ字状のように曲がる部分を有していてもよいし、下面２９ｄの短手方向又は対角線方向に直線状に延びていてもよい。配線部９ｃは、一定の幅で延びていてもよいし、幅を変化させながら延びていてもよい。また、配線部９ｃの幅は、端子対応部９ａ及び／又は素子対応部９ｂの幅と異なっていてもよいし、同一であってもよい。図示の例では、素子対応部９ｂは、配線部９ｃの幅（Ｄ２方向）に対して拡幅されることにより、パッド状となっている。
【００５９】
本実施形態では、端子対応部９ａ、素子対応部９ｂ及び配線部９ｃは、互いに区別可能な形状とされている。ただし、これらは、互いに区別可能な平面形状を有している必要は無い。例えば、素子対応部９ｂ及び配線部９ｃは、互いに同一の幅（図示の例ではＤ２方向の長さ）とされ、かつ直列につながれ、両者の境界を平面形状からは区別できなくてもよい。なお、この場合であっても、素子端子４１に接合されている部分を素子対応部９ｂとし、実装端子３３に接合されている部分を端子対応部９ａとし、両者をつないでいる部分を配線部９ｃとすることにより、第２導電性接着剤９Ｂの各部を分類してよい。本実施形態の説明では、便宜上、平面形状に基づいて、端子対応部９ａ、素子対応部９ｂ及び配線部９ｃを区別する。
【００６０】
１対の第１導電性接着剤９Ａは、例えば、１対の第１実装端子３３Ａの位置及び向きの相違に起因する相違を除いて、互いに同一の構成（形状及び大きさ等）とされている。同様に、１対の第２導電性接着剤９Ｂは、例えば、１対の第２実装端子３３Ｂの位置及び向きの相違に起因する相違を除いて、互いに同一の構成とされている。
【００６１】
より詳細には、本実施形態では、１対の第１導電性接着剤９Ａは、振動子３の下面２９ｄの図心Ｇ１（中心）に対して互いに点対称の形状（位置及び大きさ含む）とされている。同様に、１対の第２導電性接着剤９Ｂは、図心Ｇ１に対して互いに点対称の形状（位置及び大きさ含む）とされている。
【００６２】
確認的に記載すると、図心は、その点を通る任意の軸に対する断面一次モーメントが０になる点である。また、ここでいう点対称は、例えば、１８０°回転させたときに、一方の導電性接着剤９の所定割合以上の面積と、他方の導電性接着剤９の所定割合以上の面積とが重なり、かつ前記所定割合が８０％、９０％又は９５％の状態とされてよい。本開示で述べる他の点対称についても同様である。
【００６３】
なお、図示の例とは異なり、１対の第１導電性接着剤９Ａ同士、及び／又は１対の第２導電性接着剤９Ｂ同士は、図心Ｇ１に関して点対称の形状を有していなくてもよい。例えば、１対の第１導電性接着剤９Ａ同士（又は１対の第２導電性接着剤９Ｂ同士）は、図心Ｇ１とは異なる対称点に関して点対称の形状を有していてもよいし、振動子３の下面２９ｄの中心線等（下面２９ｄの短手方向又は長手方向に平行）に対して線対称の形状を有していてもよいし、そのような対称性を有していなくてもよい。
【００６４】
図６に示すように、本実施形態では、振動子３の下面２９ｄの図心Ｇ１は、配線基板７の図心、配線基板７の開口４３ｈの図心及び感温素子５の図心と一致し、また、特に図示しないが、水晶素子１５の図心とも一致している。ここでいう図心が一致する状態は、例えば、図心同士のずれが、下面２９ｄの短辺の長さの２０％未満、１０％未満又は５％未満の状態とされてよい。
【００６５】
上記のように図心が一致していることから、振動子３の下面２９ｄの図心Ｇ１に関して互いに点対称の形状を有している１対の第２導電性接着剤９Ｂは、開口４３ｈに重なる領域において、開口４３ｈの図心に関して点対称の形状を有している。なお、以下では、図心Ｇ１は、開口４３ｈの図心として言及することがある。
【００６６】
導電性接着剤９のうち開口４３ｈに重なる領域は、適宜な範囲とされてよい。図示の例では、導電性接着剤９のうち、素子対応部９ｂの全部、配線部９ｃの略全部（例えば９割以上）及び端子対応部９ａの一部が開口４３ｈに重なっている。もちろん、図示の例とは異なり、開口４３ｈに対して、素子対応部９ｂの一部が開口４３ｈに重ならなかったり、配線部９ｃの全部が重なったり、配線部９ｃの略全部（例えば９割以上）若しくは全部が重ならなかったり、端子対応部９ａの比較的広い範囲（例えば端子対応部９ａの面積の１／２以上）が重なったりしてもよい。
【００６７】
（接合材）
図２及び図７に示す、振動子３の実装端子３３と配線基板７の実装パッド４５とを接続する接合材１１は、金属製のものである。例えば、接合材１１は、半田とされてよい。半田は、いわゆる狭義の半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）であってもよいし、いわゆる鉛フリー半田であってもよい。鉛フリー半田としては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ系又はＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系等の種々の合金を挙げることができる。また、接合材１１は、純金属によって構成されていてもよい。接合材１１は、フラックスなどの金属以外の成分を含んでいても構わない。導電性接着剤との対比で言えば、金属製の接合材１１は、樹脂からなる母材を有しておらず、金属自体が互いに結合してなるものである。
【００６８】
接合材１１は、実装端子３３と実装パッド４５とに接合されている。さらに、接合材１１は、導電性接着剤９のうち、実装端子３３に重なっている部分（端子対応部９ａ）の少なくとも一部に接合されている。すなわち、実装端子３３及び実装パッド４５は、互いに対向する領域の一部においては、接合材１１のみによって接合されており、他の一部においては、両者の対向方向に順に介在している導電性接着剤９と接合材１１とによって接合されている。
【００６９】
接合材１１と導電性接着剤９の端子対応部９ａとが重なる面積は適宜に設定されてよい。例えば、接合材１１は、端子対応部９ａの全部に重なっていてもよいし、一部に重なっていてもよい。また、実装端子３３上で接合材１１と端子対応部９ａとが重なる面積は、実装端子３３の面積（又は接合材１１の実装端子３３上への投影面積）に対して、１／２０以上、１／１０以上、１／５以上、１／３以上、１／２以上又は３／４以上とされてよく、また、１倍以下、３／４以下、１／２以下、１／３以下又は１／５以下又は１／１０以下とされてよく、前記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。
【００７０】
また、接合材１１の最大厚さ（実装端子３３と実装パッド４５との距離）に対する導電性接着剤９の厚さも適宜に設定されてよい。例えば、導電性接着剤９の厚さは、接合材１１の厚さの１／２０以上、１／１０以上、１／５以上、１／３以上又は１／２以上とされてよく、また、３／４以下、１／２以下、１／３以下又は１／５以下とされてよく、前記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。
【００７１】
接合材１１の実装端子３３に対する、直接的な及び導電性接着剤９を介した間接的な接合面積（概略、接合材１１の実装端子３３上への投影面積）は適宜に設定されてよい。例えば、当該面積は、実装端子３３の面積と概ね同等（例えば９割以上）である。ただし、接合材１１の実装端子３３に対する直接的及び間接的な接合面積は、比較的小さくされてもよい。例えば、当該面積は、実装端子３３の面積の７割以下又は５割以下とされてもよい。この場合、接合材１１は、導電性接着剤９に対する重なりを比較的小さくしてもよい。同様に、接合材１１の実装パッド４５に対する接合面積も、実装パッド４５の面積に対して、概ね同等（例えば９割以上）とされてもよいし、比較的小さく（例えば７割以下又は５割以下）とされてもよい。
【００７２】
（アンダーフィル）
アンダーフィル１３は、例えば、熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）からなる。アンダーフィル１３は、フィラーを含んでいてもよい。フィラーとしては、例えば、樹脂に比較して熱膨張係数が低いもの（例えばＳｉＯ２）を挙げることができる。その他、例えば、樹脂に比較して熱伝導率が低い又は高いフィラーを熱伝導率の調整用に添加してもよい。
【００７３】
アンダーフィル１３は、振動子３の下面２９ｄと感温素子５との間に充填されており、これらに密着している。アンダーフィル１３は、第２導電性接着剤９Ｂ及び素子端子４１の互いに接合されていない部分の少なくとも一部にも密着している。アンダーフィル１３は、感温素子５の側面を適宜な高さまで覆うように設けられてもよいし、感温素子５の側面だけでなく感温素子５の天面（−Ｄ３側の面）も覆うように設けられてもよい。
【００７４】
アンダーフィル１３は、例えば、感温素子５の周囲に広がった部分が開口４３ｈの内周面に到達しており、少なくともこの内周面付近において、振動子３と配線基板７との間に介在してこれらに密着している。また、このような密着は、例えば、開口４３ｈの全周に亘ってなされている。従って、開口４３ｈは、振動子３と配線基板７との隙間を介しては外部（振動子３及び配線基板７の外縁の外側）へ通じていない。ただし、アンダーフィル１３は、開口４３ｈが振動子３と配線基板７との隙間を介して外部に通じる態様で配置されていてもよい。
【００７５】
（水晶デバイスの製造方法）
水晶デバイス１の製造方法は、基本的には、公知の種々の方法と同様とされてよい。ただし、水晶デバイス１の製造方法においては、導電性接着剤９を振動子３の下面２９ｄに設ける工程、下面２９ｄに設けられた導電性接着剤９上に感温素子５を配置する工程、導電性接着剤９を加熱して硬化させる工程が行われる。
【００７６】
導電性接着剤９を振動子３の下面２９ｄに設ける工程の時期は、例えば、搭載部材１７の作製後、接合材１１による搭載部材１７と配線基板７との接合前である。従って、当該時期は、バンプ３５を設ける前であってもよいし、後であってもよいし、水晶素子１５を実装する前であってもよいし、後であってもよいし、蓋１９によって空間２９ｓを封止する前であってもよいし、後であってもよい。
【００７７】
感温素子５を導電性接着剤９上に配置する工程の時期は、上記の導電性接着剤９を設ける工程の後である。従って、例えば、感温素子５を配置する工程の時期は、上記に列挙した導電性接着剤９を設ける工程の種々の時期と同様とされてよい。なお、感温素子５を配置する工程の時期は、導電性接着剤９を設ける工程の時期の直後である必要は無く、両工程の間で他の工程が行われてもよい。ただし、導電性接着剤９を設けた後、感温素子５を導電性接着剤９上に配置する前に、導電性接着剤９が硬化してしまうような工程（例えば導電性接着剤からなるバンプ３５を硬化させる工程）が行われないようにする。接合材１１によって搭載部材１７と配線基板７とを接合する工程の具体的な態様にもよるが、当該工程の後に、感温素子５を配線基板７の開口４３ｈを介して導電性接着剤９上に配置する工程を行うことも可能である。
【００７８】
感温素子５が配置された導電性接着剤９を硬化させる工程の時期は、上記の感温素子５を導電性接着剤９上に配置する工程の後である。従って、例えば、導電性接着剤９を硬化させる工程の時期は、上記に列挙した感温素子５を設ける工程の種々の時期と同様とされてよい。なお、導電性接着剤９を硬化させる工程の時期は、感温素子５を導電性接着剤９上に配置する工程の時期の直後である必要は無く、両工程の間で他の工程が行われてもよい。また、導電性接着剤９を硬化させる工程は、導電性接着剤からなるバンプ３５を設けた後、水晶素子１５をバンプ３５上に配置する前に、バンプ３５を硬化させてしまわないように、両工程の前か、後に行われる。バンプ３５の硬化と、導電性接着剤９の硬化とは、理論上は、同時に行うことも可能である。
【００７９】
なお、例えば、本実施形態とは異なり、導電性接着剤９の全体が開口４３ｈに重なるものである場合においては、振動子３と配線基板７とを接合材１１によって接合した後に、開口４３ｈを介して導電性接着剤９を振動子３の下面２９ｄに設けて、感温素子５を実装することも可能である。
【００８０】
導電性接着剤９を振動子３の下面２９ｄに設ける方法としては、例えば、スクリーン印刷等の印刷法を挙げることができる。また、この他、ディスペンサを下面２９ｄに対して相対移動させながらディスペンサから導電性接着剤９を吐出させてもよい。感温素子５の配置方法は、従来の方法と同様でよく、また、導電性接着剤９の硬化方法も、バンプ３５の硬化方法に倣って行われてよい。
【００８１】
以上のとおり、本実施形態では、水晶デバイス１は、水晶素子１５と、パッケージ２１（搭載部材１７）と、感温部品（感温素子５）と、導電性接着剤９（第２導電性接着剤９Ｂ）とを有している。パッケージ２１は、絶縁性の基体２９と、接続導体（第２実装端子３３Ｂ）とを有している。基体２９は、水晶素子１５を収容する密閉された空間２９ｓを構成している。第２実装端子３３Ｂは、基体２９の、空間２９ｓに対して外側となる所定面（下面２９ｄ）に位置している。感温素子５は、部品端子（素子端子４１）を有している。第２導電性接着剤９Ｂは、導電性フィラー９ｆを含んだ熱硬化性樹脂９ｅによって構成されており、第２実装端子３３Ｂと素子端子４１とに接合されている。
【００８２】
ここで、水晶素子１５は密閉された空間２９ｓに収容されており、感温素子５は空間２９ｓの外部に位置している。従って、例えば、水晶デバイス１の周囲の雰囲気の温度の変化は、水晶素子１５に伝わりにくく、感温素子５に伝わりやすい。及び／又は、例えば、感温素子５は、搭載部材１７の基板部２９ａの下面２９ｄに実装されている。水晶素子１５は、基板部２９ａの上面に実装されている。下面２９ｄは、水晶デバイス１が実装される不図示の回路基板に面するから、感温素子５は、水晶素子１５よりも前記回路基板に近い。従って、例えば、前記回路基板に実装されている他のデバイスの熱が、前記回路基板と、外部端子４７及び／又は前記回路基板上の雰囲気とを介して水晶デバイス１に伝わるとき、この熱は、水晶素子１５に伝わりにくく、感温素子５に伝わりやすい。このように感温素子５に熱が伝わりやすいことによって、例えば、水晶素子１５の温度変化に比較して、感温素子５の検出温度が過敏に反応することがある。この場合、例えば、感温素子５の検出温度に基づく、水晶素子１５の周波数特性の温度補償の精度が低下する。
【００８３】
一方、本実施形態では、従来は、金属からなる半田によって感温素子が実装されていたのに対して、導電性接着剤９によって感温素子５を実装している。導電性接着剤９は、半田に比較して熱伝導率が低い。従って、例えば、水晶デバイス１の周囲の雰囲気又は水晶デバイス１が実装される回路基板から、感温素子５を実装するための材料（本実施形態では導電性接着剤９）を介して感温素子５へ伝わる熱を低減できる。その結果、水晶デバイス１の周囲で温度変化が生じたときに、水晶素子１５の温度と感温素子５の検出温度とが乖離する蓋然性を低下させることができる。
【００８４】
また、例えば、導電性接着剤９は、半田と比較して、弾性変形しやすいから、クラックが生じにくい。その結果、クラックに起因して感温素子５の検出感度が低下する蓋然性を低下させることができる。
【００８５】
また、本実施形態では、所定面（振動子３の下面２９ｄ）の平面視において部品端子（感温素子５の素子端子４１）と接続導体（第２実装端子３３Ｂ）とは互いに離れている。導電性接着剤９（第２導電性接着剤９Ｂ）は、素子端子４１に接合されている素子対応部９ｂを有しているとともに、素子対応部９ｂと第２実装端子３３Ｂとを接続する配線部９ｃを有している。素子対応部９ｂ及び配線部９ｃは、絶縁性の下面２９ｄに直接に接触している。
【００８６】
すなわち、水晶デバイス１（振動子３）は、下面２９ｄに、感温素子５を実装するために素子端子４１に対向するパッド（金属層）、及び当該パッドから第２実装端子３３Ｂへ延びる配線パターン（金属層）を有していない。この場合、例えば、上記の導電性接着剤９と半田との比較から述べた伝熱に関する効果と同様の効果が奏される。具体的には、導電性接着剤９は金属からなる配線パターンに比較して熱伝導率が低いことから、水晶デバイス１の外部の温度が変化したとき、その温度を感温素子５に伝えにくい。その結果、感温素子５の温度と水晶素子１５の温度とが乖離する蓋然性が低下する。
【００８７】
また、振動子３の下面２９ｄに感温素子５の素子端子４１に対向するパッドが設けられ、当該パッドと素子端子４１とが導電性接着剤９によって接合される態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる。）を考える。この態様に比較して、本実施形態では、パッドが無くされた分だけ、感温素子５を下面２９ｄに近づけることができる。その結果、例えば、水晶デバイス１の低背化に有利である。また、別の観点では、感温素子５を水晶デバイス１が実装される不図示の回路基板から離すことができる。従って、例えば、水晶デバイス１の周囲の温度変化の態様及び／又は水晶デバイス１の内部への伝熱の態様等にもよるが、前記回路基板から感温素子５への伝熱を遅らせることができる。その結果、感温素子５の温度と水晶素子１５の温度とが乖離する蓋然性を低下させることができる。
【００８８】
また、本実施形態では、水晶デバイス１は、所定面（振動子３の下面２９ｄ）と感温部品（感温素子５）との間に充填されているアンダーフィル１３を有している。
【００８９】
この場合、例えば、感温素子５の少なくとも一部を周囲の雰囲気から断熱し、感温素子５の温度がその周囲の雰囲気の温度に至るまでの時間を長くすることができる。従って、水晶デバイス１の周囲の温度が変化したとき、感温素子５の温度と水晶素子１５の温度とが乖離する蓋然性を低下させることができる。
【００９０】
また、本実施形態では、水晶デバイス１は、配線基板７を有している。配線基板７は、第１面（上面４３ａ）と、第２面（下面４３ｂ）と、開口４３ｈと、実装パッド４５と、外部端子４７とを有している。上面４３ａは、所定面（振動子３の下面２９ｄ）に対向している。下面４３ｂは、上面４３ａの背面である。開口４３ｈは、上面４３ａから下面４３ｂに貫通しており、感温部品（感温素子５。その少なくとも一部）を収容している。実装パッド４５は、上面４３ａに位置しており、接続導体（第２実装端子３３Ｂ）に対向するともに導電性の接合材１１を介して接合されている。外部端子４７は、下面４３ｂに位置しており、実装パッド４５と電気的に接続されている。
【００９１】
この場合、例えば、振動子３のパッケージ２１と、配線基板７との組み合わせによって、いわゆるＨ型パッケージに類似したパッケージを実現することができる。ここで、例えば、配線基板７と組み合わされる振動子として、その下面２９ｄに感温素子５を実装するための配線及びパッド（導体層）が設けられたものを用いる態様を考える（当該態様も本開示に係る技術に含まれる。）。この振動子のパッケージは、感温素子５用の配線及びパッドが設けられていることから、感温素子を有していない振動子（配線基板７と組み合わされずに単体で振動子として流通されるもの）のパッケージとは異なるものとなる。その結果、例えば、配線基板７と組み合わされる振動子と、感温素子を有していない振動子とで、パッケージの製造プロセスが共通でなくなる。しかし、接続導体（第２実装端子３３Ｂ）と感温素子５とを接続するための配線及びパッドを導電性接着剤９に代替させた場合においては、感温素子を有していない振動子のパッケージに、後から導電性接着剤９を設け、感温素子５を実装することができる。すなわち、パッケージの製造プロセスを共通化することができる。その結果、例えば、水晶デバイス１の製造コストを削減することができる。
【００９２】
また、例えば、この疑似的なＨ型パッケージにおいては、感温素子５は、水晶素子１５の下方（外部端子４７側）に位置するから、水晶デバイス１が実装される回路基板に対して水晶素子１５よりも近くに配置される。このような態様においては、既に述べたように、導電性接着剤９を用いることによって、感温素子５の温度と水晶素子１５の温度とが乖離する蓋然性を低下させる効果が有効である。
【００９３】
また、本実施形態では、感温部品（感温素子５）は、１対の部品端子（素子端子４１）を有している。振動子３のパッケージ２１は、１対の接続導体（第２実装端子３３Ｂ）を有している。１対の素子端子４１と１対の第２実装端子３３Ｂとを個別に接続する１対の導電性接着剤９（第２導電性接着剤９Ｂ）が設けられている。１対の第２導電性接着剤９Ｂは、配線基板７の開口４３ｈと重なる領域において開口４３ｈの図心Ｇ１に対して互いに点対称の形状を有している。
【００９４】
この場合、例えば、水晶デバイス１の外部から開口４３ｈを介して受ける熱の影響を第２導電性接着剤９Ｂ同士で互いに同等にすることができる。また、例えば、１対の第２導電性接着剤９Ｂが硬化収縮するとき、または、外部の温度変化により変形するとき、その変形の図心Ｇ１に対する偏りを低減することができる。その結果、例えば、感温素子５の開口４３ｈに対する位置ずれを低減できる。また、通常、開口４３ｈの図心は、振動子３の基板部２９ａの図心と概ね一致する。従って、例えば、上記のように１対の第２導電性接着剤９Ｂの変形の偏りを低減することによって、当該変形が基板部２９ａに及ぼす影響の偏りを低減できる。その結果、例えば、基板部２９ａからの応力に起因して水晶素子１５の周波数特性に特異的な変化が生じる蓋然性を低下させることができる。
【００９５】
また、本実施形態では、水晶デバイス１は、配線基板７の実装パッド４５と振動子３の接続導体（第２実装端子３３Ｂ）との間にて実装パッド４５に接合されている、金属製の接合材１１を有している。導電性接着剤９（第２導電性接着剤９Ｂ）は、第２実装端子３３Ｂの少なくとも一部と接合材１１との間に介在して両者に接合されている。
【００９６】
この場合、例えば、電気的導通の信頼性を向上させることができる。具体的には、以下のとおりである。水晶デバイス１に衝撃が加えられると、接合材１１が実装端子３３から剥がれたり、及び／又は実装端子３３との接触位置を起点として接合材１１にクラックが生じたりする可能性がある。一方、導電性接着剤９は、接合材１１よりも弾性変形可能であることから、接合材１１に比較して衝撃を吸収することができ、実装端子３３から剥がれたり、実装端子３３との接触位置を起点とするクラックが生じたりする蓋然性が低い。その結果、接合材１１と実装端子３３とが直接に接合されている位置において剥離又はクラックによって導通不良が生じても、接合材１１が導電性接着剤９を介して実装端子３３に接合されている位置において、導通が確保される。
【００９７】
また、例えば、接合材１１が実装端子３３に接触する面積を低減できるから、配線基板７側から接合材１１を介して実装端子３３へ伝わる熱を低減できる。その結果、例えば、配線基板７の温度変化に対して感温素子５及び振動子３の温度が過敏に追従する蓋然性を低下させることができる。
【００９８】
また、本実施形態では、水晶デバイス１は、配線基板７の実装パッド４５と振動子３の接続導体（第２実装端子３３Ｂ）との間にて実装パッド４５に接合されている導電性の接合材１１を有している。導電性接着剤９（第２導電性接着剤９Ｂ）は、所定面（振動子３の下面２９ｄ）の平面視において第２実装端子３３Ｂの縁部の少なくとも一部に沿っている第１部分（端子対応部９ａ）を有している。接合材１１は、下面２９ｄの平面視において端子対応部９ａに対して第２実装端子３３Ｂの内側となる位置で第２実装端子３３Ｂに接合されている。
【００９９】
この場合、例えば、導電性接着剤９を接合材１１が第２実装端子３３Ｂの外側に流れ出る蓋然性を低下させる堰として利用することができる。その結果、例えば、接合材１１の流出による短絡の蓋然性を低下させることができる。また、例えば、導電性接着剤９は、実装端子３３及び接合材１１の熱を断熱しやすい。従って、例えば、実施形態のように、実装端子３３の外縁のうち、接合材１１に対して感温素子５側となる部分に沿って導電性接着剤９を設けることによって、実装端子３３及び接合材１１から感温素子５へ伝わる熱を低減することができる。
【０１００】
また、本実施形態では、振動子３のパッケージ２１は、１以上の接続導体（第２実装端子３３Ｂ）を含む複数の実装端子３３を所定面（振動子３の下面２９ｄ）に有している。第１部分（導電性接着剤９の端子対応部９ａ）は、第２実装端子３３Ｂの外縁のうち、当該第２実装端子３３Ｂ以外の実装端子３３側となる部分の少なくとも一部に沿っている。
【０１０１】
この場合、例えば、実装端子３３同士の短絡の蓋然性を低下させることができる。その結果、例えば、実装端子３３同士の距離等を短くして配線基板７を小型化したり、及び／又は実装端子３３の面積を大きくして導通の信頼性を向上させたりすることができる。
【０１０２】
また、本実施形態では、全ての実装端子３３それぞれにおいて、実装端子３３の外縁のうち、他の実装端子３３側となる部分に沿って、部品端子（感温素子５の素子端子４１）に接合されている導電性接着剤９（第２導電性接着剤９Ｂ）の第１部分（端子対応部９ａ）、及び素子端子４１に接合されていない他の導電性接着剤９（第１導電性接着剤９Ａ）のいずれかが位置している。
【０１０３】
この場合、例えば、上述した実装端子３３の外縁に沿って導電性接着剤９を設けることによる効果が向上する。素子端子４１に接合されていない（水晶素子１５と配線基板７とを接続するための）第１実装端子３３Ａに対しても第１導電性接着剤９Ａが設けられるが、第１導電性接着剤９Ａは、第２導電性接着剤９Ｂと同時と同時に形成できるから、製造工程の増加は生じない。すなわち、感温素子５を振動子３に実装するために第２導電性接着剤９Ｂを設ける工程を、感温素子５には直接に関わらない第１実装端子３３Ａについても有効利用できる。
【０１０４】
なお、以上の実施形態において、水晶デバイス１は圧電デバイスの一例である。水晶素子１５は圧電素子の一例である。振動子３の下面２９ｄは所定面の一例である。第２実装端子３３Ｂは接続導体の一例である。感温素子５は感温部品の一例である。素子端子４１は部品端子の一例である。配線基板７の上面４３ａ及び下面４３ｂは第１面及び第２面の一例である。第２導電性接着剤９Ｂの端子対応部９ａは第１部分の一例である。第２導電性接着剤９Ｂは素子端子に接合されている導電性接着剤の一例であり、第１導電性接着剤９Ａは素子端子に接合されていない他の導電性接着剤の一例である。
【０１０５】
本開示に係る技術は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【０１０６】
圧電素子は、振動子に利用される振動素子に限定されない。例えば、圧電素子は、ＳＡＷ（surface acoustic wave）素子等の弾性波素子であってもよいし、圧電振動型のジャイロセンサの振動素子であってもよい。別の観点では、圧電デバイスは、振動子又は発振器等の発振信号を生成するデバイスに限定されず、弾性波デバイスのように信号をフィルタリングするものであってもよいし、ジャイロセンサのように物理量を検出するセンサであってもよい。
【０１０７】
圧電素子に利用される圧電体は、水晶に限定されないし、別の観点では、単結晶に限定されない。例えば、圧電体は、セラミック（多結晶）、タンタル酸リチウムの単結晶、又はニオブ酸リチウムの単結晶であってもよい。
【０１０８】
感温部品は、狭義の温度センサ（感温素子、トランスデューサ）に限定されない。例えば、感温部品は、温度を変換した電気信号を処理する機能を有していてもよい。処理としては、例えば、増幅、変調、フィルタリング及び検出温度に基づく演算が挙げられる。換言すれば、感温部品は、感温素子を含む集積回路素子（ＩＣ：Integrated Circuit）であってもよい。
【０１０９】
上記の感温部品としてのＩＣは、圧電素子が振動子に利用される振動素子である場合において、振動素子に電圧を印加して発振信号を生成する発振回路と、感温素子の検出した温度に基づいて振動素子の周波数特性の温度補償を行う補償回路とを含むものであってもよい。すなわち、圧電デバイスは、温度補償型の発振器であってもよい。
【０１１０】
上記の感温部品としてのＩＣが発振回路及び補償回路を有している場合においては、例えば、振動素子とＩＣとが接続され、ＩＣと配線基板の外部端子とが接続される。換言すれば、振動素子と外部端子とは直接には接続されない。また、ＩＣの端子（感温部品の部品端子）から導電性接着剤を介して接続導体（第２実装端子３３Ｂ）へ出力される電気信号は、例えば、発振信号であり、温度の情報を含む信号ではない。この例から理解されるように、感温部品において温度に応じて生成された電気信号は、必ずしも感温部品の部品端子（別の観点では感温部品の外部）へ出力される必要は無く、感温部品の内部で利用されてよい。
【０１１１】
圧電デバイスは、圧電素子を封止するパッケージと、当該パッケージが実装される配線基板との組み合わせによって構成される疑似的なＨ型パッケージを有するものに限定されない。例えば、圧電デバイスは、一体的に形成されたＨ型パッケージを有するものであってもよい。具体的には、このＨ型パッケージは、実施形態の搭載部材１７において、基板部２９ａの下方に枠部を追加した構成であり、当該枠部の下面に実装端子３３に相当する端子が設けられる。感温部品は、基板部２９ａの下面であって、上記枠部に囲まれた領域に導電性接着剤によって実装され、導電性接着剤を介して前記囲まれた領域に露出している接続導体に接続される。この例から理解されるように、導電性接着剤が接合される接続導体は、実装端子３３に相当するものでなくてよい。
【０１１２】
実施形態では、導電性接着剤９は、金属製の接合材１１よりも薄くされ、配線基板７の実装パッド４５に直接は接合されなかった。ただし、導電性接着剤は、実装パッドに直接に接合されてもよい。また、この場合において、実装端子と実装パッドとの接合は、導電性接着剤と金属製の接合材とによって並列に行われてもよいし、金属製の接合材を無くして、導電性接着剤のみによって行われてもよい。
【０１１３】
実施形態では、導電性接着剤９は、実装端子３３の一部にのみ接合された。ただし、導電性接着剤は、実装端子３３の全面に広がっていてもよい。そして、金属製の接合材１１は、導電性接着剤を介してのみ実装端子３３と接合されていてもよい。
【０１１４】
実施形態では、金属製の接合材１１は、少なくとも一部が導電性接着剤９を間に介在させて実装端子３３に重なった（接合された）。ただし、金属製の接合材は、導電性接着剤に重ならないように配置されてもよい。例えば、接合材は、実施形態の端子対応部９ａよりも実装端子３３の内側にのみ位置していてもよい。
【０１１５】
パッケージの下面に位置する実装端子は、４つよりも多い数で設けられてよい。例えば、５つ以上の実装端子がパッケージの下面の外縁に沿って配列されていてもよい。
【符号の説明】
【０１１６】
１…水晶デバイス（圧電デバイス）、５…感温素子（感温部品）、９…導電性接着剤、９Ｂ…第２導電性接着剤（導電性接着剤）、１５…水晶素子（圧電素子）、２１…パッケージ、２９…基体、２９ｓ…空間、２９ｄ…基体の下面（所定面）、３３Ｂ…第２実装端子（接続導体）、４１…部品端子（素子端子）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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