(57)【要約】【課題】装置全体のシンプル化を図ることができ、しかも、搬送ロスを生じさせず、生産に優れたマガジン装置、搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法を提供する。【解決手段】マガジンは、同一のグレードのワークが搭載される複数枚の被供給部材が収納されるとともに、マガジンには、一のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものと、一のグレードとは相違する他のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものとを備える。水平方向往復動機構の駆動にて一のマガジンを所定の水平位置に配置させた状態で、昇降機構の動作にて一のマガジンを所定高さ位置に維持させる。この状態で、一のマガジンに収納されている一の被供給部材を取り出す、または一のマガジンに一の被供給部材を収納する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のマガジンが載置されるテーブルと、このテーブルを水平方向に沿って往復動させる水平方向往復動機構と、このテーブルを上下方向に沿って往復動させる昇降機構とを備え、
マガジンは、同一のグレードのワークが搭載される複数枚の被供給部材が収納されるとともに、マガジンには、一のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものと、この一のグレードとは相違する他のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものとを備え、
水平方向往復動機構の駆動にて一のマガジンを所定の水平位置に配置させた状態で、昇降機構の動作にてこの一のマガジンを所定高さ位置に維持させ、この状態で、この一のマガジンに収納されている一の被供給部材を取り出す、またはこの一のマガジンに一の被供給部材を収納することを特徴とするマガジン装置。
【請求項２】
マガジンの供給および回収を行う１か所の供給・回収ポジションを設け、この供給・回収ポジションに一のマガジンを対応させた状態で、このマガジンを回収し、供給すべきマガジンの載置位置を供給・回収ポジションに対応させた状態で、この載置位置にその載置すべきマガジンを供給することを特徴とする請求項１に記載のマガジン装置。
【請求項３】
被供給部材の情報とマガジンの情報とを比較する比較手段を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のマガジン装置。
【請求項４】
前記テーブルには、載置される各マガジンの位置決め手段を有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のマガジン装置。
【請求項５】
グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送装置であって、
前記ローダ及びアンローダを前記請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のマガジン装置を用いたことを特徴とする搬送装置。
【請求項６】
前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記請求項５に記載の搬送装置を用いて、供給ポジションであるボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングすることを特徴とするダイボンダ。
【請求項７】
グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送方法であって、
前記ローダ及びアンローダを前記請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のマガジン装置を用いたことを特徴とする搬送方法。
【請求項８】
前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記請求項７に記載の搬送方法を用いて、ボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングすることを特徴とするボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マガジン装置、搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウェハをダイシングして個々の半導体チップに分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。そして、このチップボンディングにはダイボンダ（ボンディング装置）が用いられる。
【０００３】
ボンディング装置は、図１７に示すように、供給部２の半導体チップ１を吸着するコレット３を有するボンディングアーム（図示省略）と、供給部２の半導体チップ１を観察する確認用カメラ（図示省略）と、ボンディング位置でリードフレーム４のアイランド部５を観察する確認用カメラ（図示省略）とを備える。
【０００４】
供給部２は半導体ウェハ６（図１８参照）を備え、半導体ウェハ６が多数の半導体チップ１に分割されている。すなわち、ウェハ６は粘着シート（ダイシングシート）に貼り付けられ、このダイシングシートが環状のフレームに保持される。そして、このダイシングシート上のウェハ６に対して、円形刃（ダイシング・ソー）等を用いて、個片化してチップ１を形成する。また、コレット３を保持しているボンディングアームは搬送機構を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。
【０００５】
また、このコレット３は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ１が真空吸引され、このコレット３の下端面にチップ１が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット３からチップ１が外れる。
【０００６】
次にこのダイボンダを使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部２の上方に配置される確認用カメラにてピックアップすべきチップ１を観察して、コレット３をこのピックアップすべきチップ１の上方に位置させた後、矢印Ｂのようにコレット３を下降させてこのチップ１をピックアップする。その後、矢印Ａのようにコレット３を上昇させる。
【０００７】
次に、ボンディング位置の上方に配置された確認用カメラにて、ボンディングすべきリードフレーム４のアイランド部５を観察して、コレット３を矢印Ｅ方向へ移動させて、このアイランド部５の上方に位置させた後、コレット３を矢印Ｄのように下降移動させて、このアイランド部５にチップ１を供給する。また、アイランド部５にチップを供給した後は、コレット３を矢印Ｃのように上昇させた後、矢印Ｆのように、ピックアップ位置の上方の待機位置に戻す。
【０００８】
コレット３は、図１６に示すように、搬送機構としての移動機構（図示省略）にて、ピックアップポジションＰ上での矢印Ａ方向の上昇および矢印Ｂ方向の下降と、ボンディングポジションＱ上での矢印Ｃ方向の上昇および矢印Ｄ方向の下降と、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の矢印Ｅ、Ｆ方向の往復動とが可能とされる。移動機構は図示省略の制御手段にて前記矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆの移動が制御される。なお、移動機構としては、シリンダ機構、ボールねじ機構、モーターリニア機構等の種々の機構にて構成することができ，ＸＹＺ軸ステージ（ステージ装置）を使用することができる。
【０００９】
ところで、ピックアップするウェハ上のダイ（チップ）には、電気的特性により複数のグレードがある。このような複数のグレードを有するダイを基板に実装する場合、グレード毎にダイボンダを用いることになる。このため、作業時間が大となって、生産性に劣るものであった。
【００１０】
そこで、従来には、ウェハの有する電気的特性の異なるダイを複数のグレード毎に分類した分類ダイの分類マップを作成し、前記ウェハからダイをピックアップし、ボンディングヘッドで基板又はダイ上にボンディングし、搬送レーンによって前記分類ダイに対応した分類基板を前記分類基板の単位で搬送し、単一の前記搬送レーンと単一の前記ボンディングヘッドを有するダイボンダが提案されている（特許文献１）。
【００１１】
すなわち、複数の基板を搬送する機能を備えた搬送ユニットが２つ装置内に設置され、それぞれの搬法ユニット上の固定位置に装備された加熱ステージ上に、基板搬送を行い、ウェハから第１グレード(最上グレード)チップをピックアップし、1つの搬送ユニット(第１レーン)上へ供給された基板に専用のボンディングヘッドでボンディングを行う。同じウェハ上にある第１グレード以外のチップは、もう一つの搬送ユニット(第２レーン)上に供給された複数枚の基板に同じく専用ボンディングヘッドにより、グレードごとに基板を交換しながらボンディングを行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許第６１２４９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
一般的にダイボンダでは、ローダからボンディングポジションに基板が供給され、このボンディングポジションにおいてチップが基板に搭載され、チップが搭載された基板をアンローダに供給される。
【００１４】
しかしながら、ローダでは、複数のグレードのチップが搭載されるべき基板を収納するマガジンをそのチップが搭載されるべき基板に対応する数のマガジンを必要とし、またアンローダでも、複数のグレードのチップが搭載された基板を収納するマガジンをそのチップが搭載された基板に対応する数のマガジンを必要とする。
【００１５】
この場合、１つのウェハにグレードの相違するチップ（例えば、第１グレードのチップ、第２グレードのチップ、第３グレードのチップ等）があり、この１つのウェハからチップが搭載される。このため、第１グレードのチップが１つの基板上に搭載完了していない状態で、ウェハに第１グレードのチップが無くなり、第２グレードのチップや第３グレードのチップが残っている場合が生じる。このようなときには、第２グレード用の基板や第３グレード用の基板をボンディングポジションに供給する必要がある。ローダ（マガジン）から基板を送出する場合、ローダ（マガジン）に設けられたプッシャにて基板を押し出す必要がある。ところが、このプッシャは所定の位置に配置されているので、その送出しようとする基板をプッシャにて押し出すことができる位置に移動させる必要がある。
【００１６】
また、アンローダ（マガジン）へ基板を収納させる場合も、所定位置に設けられたプッシャにて基板をアンローダ（マガジン）に押し込む必要がある。このため、その押し込もうとする基板をプッシャにて押し押し込むことができる位置に移動させる必要がある。
【００１７】
このため、従来では、複数種のグレードの基板を投入する場合、基板をローダ側のマガジンに戻したり、中間バッファを設置して、作業途中のマガジンをこの中間バッファに一時的に待機させたりして対応していた。すなわち、複数枚の基板を収納できるマガジンの複数個をストックできる部位を上段及び下段に設け、上段に供給されたマガジン内の基板（第１グレードにチップが搭載される基板）をフィーダ等の搬送手段を介してボンディングポジションに供給し、チップの搭載が完了した基板をアンローダ側のマガジンに収納する。この場合、チップの搭載が完了した基板を収納したマガジンは下段に供給される。
【００１８】
しかしながら、第２グレードのチップをボンディングする必要が生じた場合、第２グレードのチップを搭載すべき基板をボンディングポジションに供給しなければならず、第２グレードのチップを搭載すべき基板を収納したマガジンを搬送手段であるフィーダに供給される位置の搬送する必要がある。このため、第１グレードのチップが搭載される基板を収納しているマガジンを、このフィーダに供給される位置から退避する必要がある。そこで、マガジン退避用の中間バッファを設け、この中間バッファにマガジンを一旦退避させることになる。そして、中間バッファに退避させたマガジン内の基板にチップを搭載する必要が生じた際には、再度このマガジンをフィーダに供給される位置に搬送することになる。
【００１９】
このため、上下２段にマガジンを配置される部位を設けるとともに、中間バッファを設けることによって、装置全体が大型化するとともに、コスト高となり、しかも搬送ロスが生じることになる。また、グレードが相違するチップを搭載する基板は、大きさ等が相違する場合があり、このため、マガジンには、大きさが相違するものがあり、基板を収納すべきマガジンと、この基板とが一致しているか否かを照合する必要がある。しかしながら、前記のような構成では、照合は、所定の位置までマガジンを移動させる必要があり、作業時間の拡大を招くことになっていた。
【００２０】
本発明は、上記課題に鑑みて、装置全体のシンプル化を図ることができ、しかも、搬送ロスを生じさせず、生産に優れたマガジン装置、搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明のマガジン装置は、複数個のマガジンが載置されるテーブルと、このテーブルを水平方向に沿って往復動させる水平方向往復動機構と、このテーブルを上下方向に沿って往復動させる昇降機構とを備え、マガジンは、同一のグレードのワークが搭載される複数枚の被供給部材が収納されるとともに、マガジンには、一のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものと、この一のグレードとは相違する他のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるものとを備え、水平方向往復動機構の駆動にて一のマガジンを所定の水平位置に配置させた状態で、昇降機構の動作にてこの一のマガジンを所定高さ位置に維持させ、この状態で、この一のマガジンに収納されている一の被供給部材を取り出す、またはこの一のマガジンに一の被供給部材を収納するものである。
【００２２】
本発明のマガジン装置によれば、複数個のマガジンが載置されるテーブルは、水平方向往復動機構を介して水平方向に沿った往復動が可能である。このため、テーブル上の任意のマガジンを所定の水平方向位置に位置させることができる。また、テーブルは、昇降機構を介して上下動できるので、テーブル上の各マガジンを所定の高さ位置に位置させることができる。このため、所望のマガジンを所定の水平方向位置及び所定の高さ位置に保持することができる。
【００２３】
そこで、このマガジン装置をローダ側に用いれば、一のマガジン（所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されたマガジン）から、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を取り出すことができる。また、このマガジン装置をアンローダ側に用いれば、一のマガジン（所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるマガジン）に、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を収納することができる。このため、マガジンを、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を供給できる位置及び高さに配置でき、または、マガジンを、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を収納できる位置及び高さに配置できる。
【００２４】
マガジンの供給および回収を行う１か所の供給・回収ポジションを設け、この供給・回収ポジションに一のマガジンを対応させた状態で、このマガジンを回収し、供給すべきマガジンの載置位置を供給・回収ポジションに対応させた状態で、この載置位置にその載置すべきマガジンを供給するように構成できる。
【００２５】
このように構成することによって、１か所の供給・回収ポジションで、マガジンの供給と回収を行うことができ、装置としてコンパクト化を図ることができる。
【００２６】
被供給部材の情報とマガジンの情報とを比較する比較手段を備えたものが好ましい。このように比較手段を備えたものでは、被供給部材の情報とマガジンの情報とが一致する場合にて、このマガジン装置による動作を継続させることができ、被供給部材の情報とマガジンの情報とが一致しない場合、マガジン装置による動作を停止させることができる。このように停止させることによって、搭載すべきワークでないワークを、被供給部材に搭載させることを防止したり、サイズが合わない被供給部材をマガジンに供給して、マガジン側を損傷させたり、被供給部材側を損傷させたりするのを有効に防止できる。
【００２７】
前記テーブルには、載置される各マガジンの位置決め手段を有するものが好ましい。このように、位置決め手段を有することによって、各マガジンを所定の位置（正規の位置）に、サイズ違いがあっても配置（載置）できる。これによって、各マガジンを所定の水平方向位置及び所定の高さ位置に正確に保持することができる。
【００２８】
本発明の搬送装置は、グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送装置であって、前記ローダ及びアンローダを前記マガジン装置を用いたものである。
【００２９】
本発明の搬送装置によれば、ローダにおいては、一のマガジン（所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されたマガジン）から、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を取り出すことができる。また、アンローダにおいては、一のマガジン（所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるマガジン）に、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を収納することができる。
【００３０】
本発明のダイボンダは、前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記搬送装置を用いて、供給ポジションであるボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングするものである。
【００３１】
本発明のダイボンダによれば、一のマガジン（所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されたマガジン）から、所望のグレードのチップが搭載される基板を取り出すことができる。これによって、所望のグレードのチップが搭載される基板をボンディングポジションに搬送して、この基板に対応したワークを基板のアイランド部にボンディングできる。すなわち、複数種のグレードのチップをそのチップが搭載すべき基板に搭載できる。
【００３２】
本発明の搬送方法は、グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送方法であって、前記ローダ及びアンローダを前記マガジン装置を用いたものである。
【００３３】
本発明の搬送方法によれば、ローダにおいては、一のマガジン（所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されたマガジン）から、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を取り出すことができる。また、アンローダにおいては、一のマガジン（所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されるマガジン）に、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材を収納することができる。
【００３４】
本発明のボンディング方法は、前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記搬送方法を用いて、ボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングするものである。
【００３５】
本発明のボンディング方法によれば、搬送方法を用いて、ボンディングポジションに基板が搬送される。この場合、ワークとしてのチップに複数種のグレードを有しても、各グレードのチップをそのグレードのチップがボンディングされるべき基板に、順次チップをボンディングしていくことができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明は、テーブル上に載置（配置）された複数のマガジンを、同時に水平移動及び上下動できるため、マガジンの搬送ロスを生じさせない。しかも、マガジンを待機させるための中間バッファ等を設けたり、上下２段にマガジンを載置するスペースを設けたりする必要がないので、装置全体としてシンプル化を図ることができて低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明のマガジン装置の簡略ブロック図である。
【図２】図１に示すマガジン装置の正面図である。
【図３】図１に示すマガジン装置を示し、（ａ）はテーブルを後方へ移動させた状態の正面図であり、（ｂ）はテーブルを前方へ移動させた状態の正面図である。
【図４】図１に示すマガジン装置を示し、（ａ）はテーブルを上方へ上昇させた状態の正面図であり、（ｂ）はテーブルを下方へ下降させた状態の正面図である。
【図５】水平方向往復動機構の簡略平面図である。
【図６】昇降機構の簡略側面図である。
【図７】搬送装置の簡略ブロックである。
【図８】ローダとアンローダとの間の搬送路を示す斜視図である。
【図９】搬送レールと基板とシャトルとの関係を示し、（ａ）は基板がシャトル上に配置された状態の簡略図であり、（ｂ）はシャトルにて基板を吸着している状態の簡略図である。
【図１０】搬送レールと基板とシャトルとの関係を示し、（ａ）は搬送レールのガイドレール間隔が拡大している状態の簡略図であり、（ｂ）はシャトル及び基板が下降している状態の簡略図である。
【図１１】本発明の搬送方法を示し、第１グレードのワークの搭載から第２グレードのワークの搭載工程図である。
【図１２】本発明の搬送方法を示し、第３グレードのワークの搭載工程図である。
【図１３】基板の搬送工程を示し、（ａ）は供給ポジションの第１グレード用の基板が配設された状態の簡略図であり、（ｂ）は第１グレード用の基板を搬出する状態の簡略図であり、（ｃ）は次の基板を供給ポジションに搬送した状態の簡略図であり、（ｄ）は第１グレード用の基板に第１グレードのチップをボンディングしている状態の簡略図である。
【図１４】基板の搬送工程を示し、（ａ）は第１グレード用の基板に第１グレードのチップをボンディングしている状態の簡略図であり、（ｂ）は第２グレード用の基板に第２グレードのチップをボンディングしている状態の簡略図であり、（ｃ）は第２グレードのチップの搭載が完了して、この基板を装置外へ搬出する状態の簡略図であり、（ｄ）は次の基板を供給ポジションに搬送した状態の簡略図であり、（ｅ）は第２グレード用の基板に第２グレードのチップをボンディングしている状態の簡略図であり、（ｆ）は第３グレード用の基板に第３グレードのチップをボンディングしている状態の簡略図であり、（ｇ）は第３グレード用の基板を装置外へ搬出する状態の簡略図である。
【図１５】ワークを示す簡略図である。
【図１６】ボンディング装置の動作を示す簡略図である。
【図１７】一般的なボンディング装置の動作を示す簡略図である。
【図１８】ウェハを示す簡略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下本発明の実施の形態を図１〜図１６に基づいて説明する。
【００３９】
図１は本発明に係るマガジン装置の簡略ブロック図を示し、図２はマガジン装置の正面図を示している。このマガジン装置は、複数個のマガジン５０が載置されるテーブル５１と、このテーブル５１を水平方向に沿って往復動させる水平方向往復動機構５２と、このテーブル５１を上下方向に沿って往復動させる昇降機構５３とを備える。この装置は、図７に示す搬送路Ｔの上流側に配設されるローダ５６を構成したり、搬送路Ｔの上流側に配設されるアンローダ５７を構成したりする。
【００４０】
ローダ５６とアンローダ５７との間の搬送路Ｔには搬送装置が配設され、図７は簡略ブロック図を示し、この搬送装置は、グレードが相違する複数種のワークＷ（図１５参照）をグレード毎に被供給部材Ｓ（図１６参照）の被供給部位Ｓａ（図１６参照）に供給するために、各被供給部材Ｓを供給ポジションＱ（図１６参照）に順次搬送するものである。ここで、ワークＷとしては、図１５に示すように、ウェハ(ワーク集合体)２６から切り出されるチップ２１であり、このウェハ２６のチップ２１には複数種のグレードを有する。この実施形態では、３種類のグレードを有し、この３種類のグレードを、第１グレードと第２グレードと第３グレードと呼ぶ。また、１枚のウェハにおいては、第１グレードが多く、第２グレード及び第３グレードが少ない。この場合、第２グレードが第３グレードよりも多くても、第３グレードが第２グレードよりも多くても、第２グレードと第３グレードとが同数であってもよい。
【００４１】
被供給部材Ｓとは、リードフレームなどの基板２２であり、被供給部位Ｓａとは、基板２２上のアイラド部２２ａであり、各アイラド部２２ａにチップ２１がボンディングされる。この際、図１６に示すようなボンディング装置(ダイボンダ)が用いられる。このようなボンディング装置は、ウェハ２６から切り出されるチップ（半導体チップ）２１をピックアップポジションＰにてコレット（吸着コレット）２３でピックアップして、リードフレームなどの基板２２のボンディングポジションＱに移送（搭載）するものである。ウェハ２６は、金属製のリング（ウェハリング）に張設されたウェハシート（粘着シート２５）上に粘着されており、ダイシング工程によって、多数のチップ２１に分断（分割）される。
【００４２】
このように、チップ２１には複数（実施形態では３種類）のグレードを有するものであり、一の基板２２には同じグレードのチップ２１が搭載される。このため、基板２２としては、チップ２１のグレードに応じて複数（実施形態では３種類）がある。すなわち、基板２２として、この実施形態では、第１のグレードのチップ２１が搭載される基板２２Ａと、第２のグレードのチップ２１が搭載される基板２２Ｂと、第３のグレードのチップ２１が搭載される基板２２Ｃとがある。
【００４３】
コレット２３は、図１６に示すように、ピックアップポジションＰ上での矢印Ａ方向の上昇および矢印Ｂ方向の下降と、ボンディングポジションＱ上での矢印Ｃ方向の上昇および矢印Ｄ方向の下降と、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の矢印Ｅ、Ｆ方向の往復動とが可能とされる。コレット２３は、図示省略のボンディングヘッドに付設され、このボンディングヘッドはボンディングアーム（図示省略）に付設される。そこで、このボンディングアームが図示省略の制御手段にて制御されて、コレット２３が前記矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆの移動が制御される。制御手段は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。
【００４４】
この搬送装置は、図８に示すように、基板２２を搬送するための搬送レール３０と、基板を保持するためのシャトル３１とを備える。搬送レール３０は、一対の平行に配設されるガイドレール３０ａ、３０ａを有する。
【００４５】
そして、図７に示すように、ガイドレール３０ａ、３０ａのガイドレール間隔の拡縮を行うガイドレール拡縮機構３５と、シャトル３１を搬送レール３０に沿って搬送するシャトル搬送機構３６と、シャトル３１を昇降（上下動）させるシャトル昇降機構３７とを備える。また、シャトル３１には、加熱機構３８及び吸着機構３９が付設されている。
【００４６】
ガイドレール３０ａ、３０ａは、図９と図１０に示すように、帯板形状体からなり、上部各対向部には、受け片３０ａ１、３０ａ１が設けられ、受け片３０ａ１、３０ａ１にて基板２２が受けられる。ガイドレール拡縮機構３５は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。このガイドレール拡縮機構３５にて、図９に示すように一対のガイドレール３０ａ、３０ａが接近して基板２２の保持が可能な状態と、図１０に示すように、一対のガイドレール３０ａ、３０ａが離間して、ガイドレール３０ａ、３０ａ間の基板２２乃至シャトル３１の上下動が可能な状態に変位する。
【００４７】
シャトル３１は、図示省略の基盤上の昇降機構３７を介して配置される。基盤がシャトル搬送機構３６を介して、搬送レール３０に沿って往復動（１軸方向の往復動）する、この場合、シャトル３１を３個備え、その往復動方向に沿って所定ピッチで配設される。また、昇降機構３７は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。
【００４８】
図９（ａ）では、基板２２がガイドレール３０ａ，３０ａの受け片３０ａ１、３０ａ１にて置けられた状態であって、この基板２２に対向するシャトル３１が下降した状態である。図９（ｂ）では、基板２２に対向するシャトル３１が上昇して、基板２２がこのシャトル３１にて受けられて受け片３０ａ１、３０ａ１から離間した状態となっている。
【００４９】
図１０（ａ）では、基板２２がこのシャトル３１にて受けた状態で、ガイドレール３０ａ，３０ａ間の間隔が開いた開状態となっている。図１０（ｂ）では、シャトル３１が下降して、基板２２がガイドレール３０ａ，３０ａの受け片３０ａ１、３０ａ１よりの下位に位置している。なお、この図１０（ｂ）では、ガイドレール３０ａ，３０ａ間の間隔が閉じた閉状態となっている。
【００５０】
シャトル３１は、その上面が平坦面とされた平板体からなり、加熱機構３８は、例えば、シャトル３１に内蔵される電熱線と、この電熱線を加熱するための電源等とに構成することができるが、これに限るものではなく、蒸気を用いたものであっても、誘導加熱を用いたものであってもよい。すなわち、被供給部材Ｓとして加熱を必要とし、かつ、その加熱方法が被供給部材ＳやワークＷに悪影響を与えないものであればよい。また、吸着機構３９は、例えば、シャトル３１に配設される吸引通路と、この吸引通路に接続される真空発生器とで構成され、吸引通路は、シャトル３１の上面に開口する吸着口が形成されている。なお、真空発生器としては、真空ポンプを用いるものであっても、高圧空気を開閉制御してノズルよりディフューザに放出して拡散室に負圧を発生させるエジェクタ方式のものであってもよい。
【００５１】
また、基板２２は基板搬送機構４０にて搬送レール３０に沿って搬送される。基板搬送機構４０は、基板２２をチャックするチャック部と、このチャック部を搬送レール３０に沿って往復動させる往復動機構とを有する。チャック部は、例えば、開閉可能のチャック爪等から構成でき、往復動機構としては、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。
【００５２】
ところで、前記各機構３５、３６、３７、３８、３９、４０は制御手段４５にて制御される。制御手段４５としては、前記ボンディング装置と同様、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。このため、この制御手段４５でもって、ボンディング装置の制御手段を構成してもよい。
【００５３】
次に、前記のように構成された搬送装置を用いて、基板２２のアイランド部２２ａにチップをボンディングする方法を説明する。まず、最下流のシャトル３１（以下、シャトル３１Ａと呼ぶ）をボンディングポジション（供給ポジション）Ｑ（図８等参照）に位置させる。そして、このシャトル３１Ａ上には、第１グレードのチップが搭載される基板２２（２２Ａ）を基板搬送機構４０にて搬送する。
【００５４】
この際、他のシャトル３１（真ん中のシャトル３１をシャトル３１Ｂと呼び、最上流のシャトル３１をシャトル３１Ｃと呼ぶ）の上方にも基板２２を搬送しておく。すなわち、真ん中のシャトル３１Ｂ上には、第２グレードのチップ２１が搭載される基板２２（２２Ｂ）を基板搬送機構４０にて搬送し、最上流のシャトル３１Ｃ上には、第３グレードのチップが搭載される基板２２（２２Ｃ）を基板搬送機構４０にて搬送する。すなわち、各シャトル３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃと基板２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃが図７（ａ）に示す状態となっている。
【００５５】
この状態で、図１１に示すように、第１グレードのチップ２１のボンディングを開始する（ステップＳ１）。その後、ステップＳ２へ移行して、第１グレードのチップ２１の搭載が完了したか否かを判断する（この場合、基板２２Ａへのチップの搭載が完了したか否かを判断する）。ステップＳ２で完了していれば、ステップＳ３へ移行して、第２グレードのチップ２１のボンディングを開始する。この際、第１グレードのチップ２１の搭載が完了した基板２２を搬送レール３０に沿って下流側へ搬送して装置外へ搬出する。この場合、図１３（ｂ）に示す状態として、搬出することになる。その後は、図１３（ｃ）の状態となって、次の基板２２Ａがパレット３１Ａ上に搬送される。この際、中間のシャトル３１Ｂおよびこれに吸着されている基板２２Ｂと、最上流のパレット３１Ｃおよびこれに吸着されている基板２２Ｃとは下降した状態となり、次の基板２２Ａがパレット３１Ａ上の搬送の妨げとならない。その後、図１３（ｄ）に示す状態、すなわち、図１３（ａ）に示す状態に戻って、最下流の基板２２Ａへのチップ２１のボンディング可能状態となる。
【００５６】
ステップＳ２で完了していなければ、ステップＳ４へ移行する。なお、チップ２１をボンディングする場合、搬送レール３０の搬送方向（長手方向）と直交する方向の一列のアイランド部２２ａへのボンディングが完了した後に、このボンディングしている基板２２を受けているシャトル３１を下流側へ所定量だけ移動させて、次の一列のアイランド部２２ａへのボンディングを可能とする。
【００５７】
ステップＳ４では、第１グレードのチップ２１がウェハ２６に残っているか否かを判断する（残があるか否かを判断する）。残があれば、ステップＳ２へ戻り、第１グレードのチップ２１のボンディングを続行する。ステップＳ４で、残が無ければ、第１グレード用の基板２２を搬送レールに沿って下流側へ搬送して第１グレード用の基板２２を退避状態とする。(ステップＳ５)すなわち、図１４（ａ）に示す状態から図１４（ｂ）に示す状態とする。その後は、ステップＳ３へ移行して、第２グレードのチップ２１のボンディングを開始する。
【００５８】
第２グレードのチップ２１のボンディングを開始すれば、ステップＳ６へ移行して、第２グレードのチップ２１の搭載が完了したか否かが判断される。完了していれば、図１２のステップＳ７へ移行する。この際、図１４（ｃ）に示す状態として、第２グレードのチップ２１の搭載が完了した基板２２を搬送レールに沿って下流側へ搬送して装置外へ搬出することになる。この搬出の際には、図１０（ｂ）に示す状態となり、下流側にある第１グレード用の基板２２Ａを下降した退避状態となり、この装置外への搬出の際に、第１グレード用の基板２２Ａが妨げることなく、第２グレードのチップ２１の搭載が完了した基板２２Ｂを下流側へ搬送することができる。この場合、図１４（ｄ）に示すように、次の基板２２ＢがボンディングポジションＱにいるシャトル３１Ｂ上に搬送され、その後、基板２２Ｂがシャトル３１Ｂに吸着されて、チップ２１がボンディング可能な状態とする。
【００５９】
ステップＳ６で完了していなければ、ステップＳ８へ移行する。なお、第２グレード用の基板２２Ｂにチップ２１をボンディングする場合も、搬送レール３０の搬送方向（長手方向）と直交する方向の一列のアイランド部２２ａ（図１６参照）へのボンディングが完了した後に、このボンディングしている基板２２を受けているシャトル３１を下流側へ所定量だけ移動させて、次の一列のアイランド部２２ａへのボンディングを可能とする。
【００６０】
ステップＳ８では、第２グレードのチップ２１がウェハ２６に残っているか否かを判断する（残ある否かを判断する）。残があれば、ステップＳ６へ戻り、第２グレードのチップ２１のボンディングを続行する。ステップＳ８で、残が無ければ、第２グレード用の基板２２を搬送レール３０に沿って下流側へ搬送して第１グレード用の基板２２Ａを図１４（ｅ）に示すように、退避状態とする。ステップＳ９その後は、図１２に示すステップＳ７へ移行して、図１４（ｆ）に示す状態として、第３グレードのチップ２１のボンディングを開始する。
【００６１】
第３のグレードのチップ２１のボンディングを開始した後は、ステップＳ１１へ移行して、第３グレードのチップ２１の搭載が完了したか否かが判断される。完了していれば、ステップＳ１２へ移行する。この際、図１４（ｇ）示すように、チップ２１の搭載が完了した基板２２Ｃを、下流側への搬送可能状態として、この基板２２Ｃを装置外へ搬送（排出）する。この場合、第３グレードのチップ２１の搭載が完了した基板２２Ｃを搬送レール３０に沿って下流側へ搬送して装置外へ搬出することになるが、この搬出の際には、下流側にある第１グレード用の基板２２Ａ及び第２のグレード用の基板２２Ｂが下降した退避状態となっており、この装置外への搬出の際に、第１・第２グレード用の基板２２Ａ，２２Ｂにて邪魔されない。
【００６２】
なお、第３のグレードのチップ２１のボンディングする場合も、搬送レール３０の搬送方向（長手方向）と直交する方向の一列のアイランド部２２ａ（図１６参照）へのボンディングが完了した後に、このボンディングしている基板２２Ｃを受けているシャトル３１Ｃを下流側へ所定量だけ移動させて、次の一列のアイランド部２２ａへのボンディングを可能とする。
【００６３】
ステップＳ１１で搭載が完了していれば、ステップＳ１２へ移行して、この作業を終了するか否かが判断され、終了する場合が終了し、終了しない場合は図１１のステップＳ１に戻る。
【００６４】
ステップＳ１１で搭載が完了していなければ、ステップＳ１３へ移行して、第３グレードのチップ２１がウェハ２６に残っているか否かを判断する（残があるか否かを判断する）。残があれば、ステップＳ１１へ戻り、第３グレードのチップ２１のボンディングを続行する。ステップＳ１３で、残が無ければ、ステップＳ１４へ移行して、ウェハ２６のすべてのチップ２１がピックアップされたか否かが判断される。全てのチップ２１がピックアップされた場合、ステップＳ１５へ移行して、ピックアップポジションのウェハ２６を交換して、図５のステップＳ１に移行する。
【００６５】
ステップＳ１４で、全てのチップ２１がピックアップされていない場合、ステップＳ１６へ移行して、残っているチップ２１をピックアップして、ボンディングすることになる。この場合、第１グレードのチップ２１が残っていれば、第１グレードのチップ２１をボンディングすることになり、第２グレードのチップ２１が残っていれば、第２グレードのチップ２１をボンディングすることになり、第３グレードのチップ２１が残っていれば、第３グレードのチップ２１をボンディングすることになる。全てのチップ２１がピックアップされるまで、ボンディング作業を行うことになる。
【００６６】
このように、グレードが相違するチップ２１を、この搭載すべき基板２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃに順次ボンディングしていくことができ、しかも、搭載が完了した基板２２Ａ，２２Ｂ，を下流側の装置外へ搬出していくことができる。
【００６７】
本発明の搬送装置では、最上のグレードのワークＷが供給される被供給部材Ｓが供給ポジションＱに搬送されてきた場合、この被供給部材Ｓの被供給部位Ｓａに最上のグレードが順次供給される。そして、この被供給部材Ｓの全被供給部位ＳａへのワークＷの搭載が完了すれば、この被供給部材Ｓが下流側へ搬出され、ワークＷの搭載が完了した被供給部材Ｓが下流側へ搬出され、空となった供給ポジションＱに、最上グレード（第１グレード）のワークＷが供給される新たな被供給部材Ｓが供給される。この際、供給ポジションＱよりも上流側のシャトル３１乃至被供給部材Ｓが下降した状態となって、この新たな被供給部材Ｓの供給ポジションＱへの搬送が妨げられない。
【００６８】
そして、供給ポジションＱへ搬送されてきた新たな被供給部材Ｓの被供給部位Ｓａに対して、第１グレードのワークＷが順次供給される。ところで、被供給部材Ｓの全被供給部位ＳａへのワークＷの搭載が完了すれば、この被供給部材Ｓが下流側へ搬出されるが、全被供給部材ＳａへのワークＷの搭載前に、ワーク供給源（ワーク集合体）における第１グレードのワークＷが無くなり、他のグレード（第２グレード及び第３グレード）のワークがこのワーク集合体に残っている場合、第１グレードのワーク用の被供給部材Ｓが一旦下流側に搬送され、次のグレード（例えば、第２グレード）用の被供給部材Ｓが供給ポジションＱへ搬送される。その後は、この第２グレード用の被供給部材Ｓにワーク集合体における第２グレードのワークＷが供給される。
【００６９】
そして、その第２グレード用の被供給部材Ｓに第２グレードのワークＷの搭載が完了すれば、この被供給部材Ｓは、下流へ搬出される。この際、供給ポジションＱよりも下流側に配置されているシャトル３１乃至被供給部材Ｓが下降した状態となって、第２グレード用の被供給部材Ｓの下流側への搬出の妨げにならない。また、第２グレードのワークＷの搭載が完了する前に、ワーク供給源（ワーク集合体）における第２グレードのワークＷが無くなり、第３グレードのワークＷがワーク集合体に残っている場合、第２グレード用の被供給部材Ｓも供給ポジションＱよりも下流側へ搬送され、第３グレード用の被供給部材Ｓが供給ポジションＱに搬送される。
【００７０】
そして、この第３グレード用の被供給部材Ｓに第３グレードのワークＷが順次供給され、その第３グレード用の被供給部材Ｓに第２グレードのワークＷの搭載が完了すれば、この被供給部材Ｓは、下流へ搬出される。この際、供給ポジションよりも下流側に配置されているシャトル３１乃至被供給部材Ｓが下降した状態となって、第３グレード用の被供給部材Ｓの下流側への搬出の妨げにならない。また、第３グレードのワークＷの搭載が完了する前に、ワーク供給源（ワーク集合体）における第３グレードのワークＷが無くなった場合、この場合、ワーク集合体のワークＷが無くなっており、新たなワーク集合体を補充することになる。
【００７１】
このため、第１グレード用の被供給部材Ｓを供給ポジションに戻し、この第１グレード用の被供給部材Ｓに第１グレードのワークＷを供給する。その後は、ワークＷの搭載が完了すれば、この被供給部材Ｓは、下流へ搬出される。以下同様に、第２グレードおよび第３グレードのワークの搭載が第２グレード用及び第３グレード用の被供給部材Ｓが順次供給され、順次、下流側へ搬出することができる。
【００７２】
従って、本搬送装置では、ワーク供給源（ワーク集合体）におけるグレード毎のワークＷの残数、被供給部材Ｓの被供給部位残数情報を活用できることになり、搬送ロス軽減を図ることが可能となる。しかも、ワークＷのグレードが１種類であっても、複数種であっても対応でき、生産効率の向上を図ることができる。また、搬送機構としてシンプルレーンとでき、シャトルが複数個となる。このため、シングルレーンとマルチシャトル方式となって、搬送機構をシンプルに構成でき、装置全体としてシンプル化を達成できる。
【００７３】
搬送レール３０としては、相対向する一対のガイドレール３０ａ、３０ａを備え、各ガイドレール３０ａ、３０ａには、シャトル３１が下降した際に被供給部材Ｓを受ける部材受け３０ａ１，３０ａ1を有するものであってもよい。このように、部材受け３０ａ1を有することによって、被供給部材Sを安定して搬送レール３０上に配置できる。
【００７４】
一対のガイドレール３０ａ、３０ａは、ガイドレール間隔の拡縮が可能であるのが好ましい。このように、ガイドレール間隔の拡縮が可能であれば、このガイドレール間隔を拡大すれば、シャトル乃至被供給部材をガイドレール３０ａ、３０ａに邪魔されることなく昇降させることができる。
【００７５】
この実施形態では、搬送機構３６は、被供給部材Ｓを上流側からシャトル３１に供給する供給搬送と、ワークＷの搭載が完了した被供給部材Ｓを下流側へ搬送する搬出搬送とを行うものである。
【００７６】
シャトル３１は、被供給部材Ｓを加熱する加熱機構３８を有するものであるので、基板を加熱することができ、ワークＷが被供給部材Ｓに接着剤を介して接着する場合、迅速にかつ安定して接着することができる。
【００７７】
本発明に係るマガジン装置のテーブル５１には、図２に示すように、複数個（図例では、４か所）のマガジン載置ポジションＨ（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）が設けられ、各ポジションＨ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４にマガジン５０が載置されている。マガジン５０は、供給・回収機構５４を介してテーブル５１に供給されたり、テーブル５１上のマガジン５０が回収されたりする。この供給・回収機構５４は、例えば、マガジン５０をチャックするチャック爪と、このチャック爪を３軸方向に移動させる移動機構（例えばＸＹＺテーブル等）で構成できる。また、テーブル５１は各ポジションＨでのマガジン５０の位置決めを行う位置決め手段５５を備えている。
【００７８】
水平方向往復動機構５２は、図５に示すうように、基台６０上に配設されるガイドレール６１，６１と、各ガイドレール６１，６１をそのガイドレール６１，６１に沿って水平方向に沿ってスライドするスライダ６２、６２と、このスライダ６２，６２，６２，６２上に配置固定される基板６３と、この基板６３を駆動するための往復動機構６４とを備える。
【００７９】
往復動機構６４は、この場合、ボールねじ機構を用いている。すなわち、ねじ軸６５と、このねじ軸６５に螺合するナット部材６６と、ねじ軸６５を回転駆動するモータ６７とを備える。なお、このねじ軸６５の先端（反モータ側）は、軸受を有する支持部６８に枢支されている。また、ねじ軸６５とモータ６７の出力軸とは図示省略のカップリングにて連結されている。
【００８０】
そして、ナット部材６６と基板６３とが一体化される。このため、モータ６７が駆動することによって、ねじ軸６５に螺合しているナット部材６６がねじ軸６５の軸心に沿って往復動する。このように、ナット部材６６がねじ軸６５の軸心に沿って往復動すれば、このナット部材６６と一体化されている基板６３がねじ軸６５の軸心に沿って、ガイドレール６１に案内されて往復動する。
【００８１】
基板６３に昇降機構５３の基台７０が立設されている。昇降機構５３は、図６に示すように、基台７０に配設されるガイドレール７１，７１と、各ガイドレール７１，７１をそのガイドレール７１，７１に沿って上下方向に沿ってスライドするスライダ７２、７２と、このスライダ７２，７２，７２，７２に配置固定される基板７３と、この基板７３を駆動するための往復動機構７４とを備える。
【００８２】
往復動機構７４は、この場合、ボールねじ機構を用いている。すなわち、ねじ軸７５と、このねじ軸７５に螺合するナット部材７６と、ねじ軸７５を回転駆動するモータ７７とを備える。なお、このねじ軸７５の先端（反モータ側）は、軸受を有する支持部７８に枢支されている。また、ねじ軸７５とモータ７７の出力軸とは図示省略のカップリングにて連結されている。
【００８３】
そして、ナット部材７６と基板７３とが一体化される。また、この基板７３にテーブル５１が付設される。このため、モータ７７が駆動することによって、ねじ軸７５に螺合しているナット部材７６がねじ軸７５の軸心に沿って往復動する。このように、ナット部材７６がねじ軸７５の軸心に沿って往復動すれば、このナット部材７６と一体化されている基板７３を介してテーブル５１がねじ軸７５の軸心に沿って、ガイドレール７１に案内されて往復動する。
【００８４】
このため、昇降機構５３を駆動させることによって、テーブル５１が上下動し、水平方向往復動機構５２を駆動させることによって、基板６３、基台７０、及び基板７３を介してテーブル５１が水平方向（前後方向）に往復動する。
【００８５】
供給・回収機構５４は、図２に示すように、テーブル５１が後方へ移動させた状態で、第４のマガジン載置ポジションＨ４に対応する位置に配設される。すなわち、図３（ａ）に示す状態では、供給・回収機構５４を介してマガジン載置ポジションＨ４にマガジン５０を供給したり、マガジン載置ポジションＨ４上のマガジン５０を回収したりできる。また、図３（ｂ）に示す状態では、第１のマガジン載置ポジションＨ１が供給・回収機構５４に対応する位置となる。このため、供給・回収機構５４を介してマガジン載置ポジションＨ１にマガジン５０を供給したり、マガジン載置ポジションＨ１上のマガジン５０を回収したりできる。すなわち、テーブル５１を水平方向に沿って移動（前後動）させることによって、各マガジン載置ポジションＨを、供給・回収機構５４にてマガジン５０を供給したり回収したりできる位置に位置させることができる。そのため、全マガジン載置ポジションＨにマガジン５０を供給したり回収したりできる。
【００８６】
位置決め手段５５は、テーブル５１上に配設されるストッパＭ（Ｍ１,Ｍ２,Ｍ３,Ｍ４）と、各マガジン載置ポジションＨでのマガジン５０を各ストッパＭ側へ押圧する押圧機構（図示省略）とを備える。すなわち、テーブル５１のマガジン載置ポジションＨに載置されたマガジン５０をストッパＭ側へ押圧することによって、マガジン５０がストッパＭに押し当てられて所定位置に載置される。この場合、押圧機構の押圧部は、弾性的にマガジン５０を押圧するものであり、各マガジン５０のサイズ（大きさ）が相違するものであっても、対応することができる。
【００８７】
また、このマガジン装置には、図１に示すような比較手段８０が設けられている。ここで、比較手段８０は、被供給部材Ｓである基板２２の情報とマガジン５０の情報とを比較するものである。この場合、マガジン５０の種類を特定できるＩＤ番号等が記憶されたチップが、各マガジン５０に付設され、また、基板２２にも基板の種類を特定できるＩＤ番号等が記憶されたチップが付設される。これらにおいては、チップではなく、印字された文字やバーコート等であってもよい。
【００８８】
このため、比較手段８０では、マガジン５０のＩＤ番号と基板２２のＩＤ番号とが読み取られ、これらのＩＤ番号が照合される。すなわち、ＩＤ番号が照合されることによって、マガジン５０と情報と基板２２の情報とが一致しているか否かを判断できる。一致していれば、搭載すべきグレードのチップ２１が搭載される基板２２を収納すべきマガジンであり、一致していなければ、搭載すべきグレードのチップ２１が搭載される基板２２を収納すべきマガジン５０でないことになる。
【００８９】
ところで、水平方向往復動機構５２、昇降機構５３、供給・回収機構５４、位置決め手段５５、および比較手段８０は、図１に示す制御手段８１にて制御される。制御手段８１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。このため、この制御手段８１と、搬送装置の制御手段４５と共用してもよい。
【００９０】
次にこのマガジン装置をローダ側に配置して、基板２２を搬送路Ｔに供給する動作を説明する。この場合、第１のマガジン載置ポジションＨ１に載置されるマガジン５０は、第１グレード用に基板２２Ａが収納される第１のマガジン５０Ａであり、第２のマガジン載置ポジションＨ２に載置されるマガジン５０は、第１グレード用に基板２２Ａが収納される第１のマガジン５０Ａであり、第３のマガジン載置ポジションＨ３に載置されるマガジン５０は、第２グレード用に基板２２Ｂが収納される第２のマガジン５０Ｂであり、第４のマガジン載置ポジションＨ４に載置されるマガジン５０は、第３グレード用に基板２２Ｃが収納される第３のマガジン５０Ｃである。
【００９１】
この場合、テーブル５１を前後動させることによって、各ポジションＨを供給・回収機構５４に対応する位置に配置することによって、各マガジン載置ポジションＨに載置したいマガジン５０を載置することができる。すなわち、基台６０に対するラインＬに対応する位置に各ポジションＨを位置させることによって、供給・回収機構５４を介して、マガジン５０を供給したり回収したりできる。
【００９２】
また、搬送路Ｔに供給したい基板２２（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）が収納されたマガジン５０を搬送路Ｔの供給可能ポジションに位置させることができる。例えば、前記ラインＬに対応する位置に、水平方向往復動機構５２を介してテーブル５１を前後方向にスライドさせる。次に、昇降機構５３を介してテーブル５１を上下動させて、搬送路Ｔに供給したい基板２２が収納されているマガジン５０を所定の高さ位置に位置させる。ここで、所定の高さ位置は、ローダ側に設けられたプッシャにて一の基板２２を押し出し可能な高さ位置であり、このため、マガジン５０に収納されている基板２２の数や収納位置に応じて種々変更され、昇降機構５３はこれらの高さ位置に対応することができる。
【００９３】
従って、テーブル５１を前後方向にスライドさせて、各マガジン５０をプッシャを有する前後方向位置に位置させ、さらにテーブル５１の高さ位置を調整することによって、所望のグレードのチップ２１が搭載すべき基板２２（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）を順次搬送路Ｔに供給していくことできる。また、マガジン５０に収納された基板２２が無くなれば、空のマガジン５０を回収して、基板２２を補充して、再度マガジン載置ポジションに供給することができる。
【００９４】
次に、このマガジン装置をアンローダ側に配置して、搬送路Ｔからチップ２１が搭載された基板２２を収納する方法を説明する。この場合、第１のマガジン載置ポジションＨ１に載置されるマガジン５０は、第１グレード用に基板２２Ａが収納される第１のマガジン５０Ａであり、第２のマガジン載置ポジションＨ２に載置されるマガジン５０は、第１グレード用に基板２２Ａが収納される第１のマガジン５０Ａであり、第３のマガジン載置ポジションＨ３に載置されるマガジン５０は、第２グレード用に基板２２Ｂが収納される第２のマガジン５０Ｂであり、第４のマガジン載置ポジションＨ４に載置されるマガジン５０は、第３グレード用に基板２２Ｃが収納される第３のマガジン５０Ｃである。
【００９５】
この場合、テーブル５１を前後動させることによって、各ポジションを供給・回収機構５４に対応する位置に配置することによって、各マガジン載置ポジションＨに載置したいマガジン５０を載置することができる。すなわち、基台６０に対するラインＬに対応する位置に各ポジションＨを位置させることによって、供給・回収機構５４を介して、マガジン５０を供給したり回収したりできる。また、各マガジン載置ポジションＨに載置されたマガジン５０は、位置決め手段５５にて正規位置に載置固定できる。
【００９６】
また、搭載されたチップ２１の基板２２を収納すべきマガジン５０を、搬送路Ｔから供給可能ポジションに位置させることができる。例えば、前記ラインＬに対応する位置に、水平方向往復動機構５２を介してテーブル５１を前後方向にスライドさせる。次に、昇降機構５３を介してテーブル５１を上下動させて、収納されるべき基板２２が収納されるマガジン５０を所定の高さ位置に位置させる。ここで、所定の高さ位置は、ローダ側に設けられたプッシャにて一の基板２２をマガジン５０に押し出し可能な高さ位置であり、このため、マガジン５０に収納されている基板２２の数や収納位置に種々変更され、昇降機構５３はこれらの高さ位置に対応することができる。
【００９７】
従って、テーブル５１を前後方向にスライドさせて、各マガジン５０をプッシャを有する前後方向位置に位置させ、さらにテーブル５１の高さ位置を調整することによって、所望のグレードのチップ２１が搭載された基板２２（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）を順次搬送路Ｔから供給されていくことできる。また、マガジン５０が収納された基板２２にて一杯になれば、このマガジン５０を回収して、マガジン５０内の基板２２を回収して、空の状態となったマガジン５０を、再度マガジン載置ポジションに供給することができる。
【００９８】
本発明のマガジン装置によれば、複数個のマガジン５０が載置されるテーブル５１は、水平方向往復動機構５２を介して水平方向に沿った往復動が可能である。このため、テーブル５１上の任意のマガジンを所定の水平方向位置に位置させることができる。また、テーブル５１は、昇降機構５２を介して上下動できるので、テーブル５１上の各マガジン５０を所定の高さ位置に位置させることができる。このため、所望のマガジン５０を所定の水平方向位置及び所定の高さ位置に保持することができる。
【００９９】
すなわち、テーブル５１上に載置（配置）された複数のマガジン５０を、同時に水平移動及び上下動できるため、マガジン５０の搬送ロスを生じさせない。しかも、マガジン５０を待機させるための中間バッファ等を設けたり、上下２段にマガジンを載置するスペースを設けたりする必要がないので、装置全体としてシンプル化を図ることができて低コスト化を図ることができる。
【０１００】
このマガジン装置をローダ側に用いれば、一のマガジン（所望のグレードのワークＷが搭載される被供給部材Ｓが収納されたマガジン５０）から、所望のグレードのワークが搭載される被供給部材Ｓを取り出すことができる。また、このマガジン装置をアンローダ側に用いれば、一のマガジン（所望のグレードのワークＷが搭載される被供給部材Ｓが収納されるマガジン５０）に、所望のグレードのワークＷが搭載される被供給部材Ｓを収納することができる。このため、マガジン５０を、所望のグレードのワークＷが搭載される被供給部材Ｓを供給できる位置及び高さに配置でき、またはマガジン５０を、所望のグレードのワークＷが搭載される被供給部材Ｓを収納できる位置及び高さに配置できる。
【０１０１】
マガジンＳの供給および回収を行う１か所の供給・回収ポジションを設けているので、１か所の供給・回収ポジションで、マガジン５０の供給と回収を行うことができ、装置としてコンパクト化を図ることができる。
【０１０２】
被供給部材Ｓの情報とマガジン５０の情報とを比較する比較手段８０を備えているので、被供給部材Ｓの情報とマガジン５０の情報とが一致する場合にて、このマガジン装置による動作を継続させることができ、被供給部材Ｓの情報とマガジン５０の情報とが一致しない場合、マガジン装置による動作を停止させることができる。このように停止させることによって、搭載すべきワークＷでないワークＷを、被供給部材に搭載させることを防止したり、サイズが合わない被供給部材をマガジンに供給して、マガジン側を損傷させたり、被供給部材側を損傷させたりするのを有効に防止できる。
【０１０３】
位置決め手段５５を有することによって、各マガジン５０を所定の位置（正規の位置）に、サイズ違いがあっても配置（載置）できる。これによって、各マガジン５０を所定の水平方向位置及び所定の高さ位置に正確に保持することができる。
【０１０４】
本発明の搬送装置によれば、ローダにおいては、一のマガジン（所望のグレードのチップ２１が搭載される基板２２が収納されたマガジン５０）から、所望のグレードのチップ２１が搭載される基板２２を取り出すことができる。また、アンローダにおいては、一のマガジン（所望のグレードのチップ２１が搭載される基板２２が収納されるマガジン５０）に、所望のグレードのチップ２１が搭載される基板２２を収納することができる。
【０１０５】
本発明のダイボンダによれば、一のマガジン（所望のグレードのワークが搭載される被供給部材が収納されたマガジン）から、所望のグレードのチップ２１が搭載される基板２２を取り出すことができる。これによって、所望のグレードのチップ２１が搭載される基板２２をボンディングポジションに搬送して、この基板２２に対応したチップ２１を基板のアイランド部２２ａにボンディングできる。すなわち、複数種のグレードのチップ２１をそのチップ２１が搭載すべき基板２２に搭載できる。
【０１０６】
本発明の搬送方法によれば、ローダにおいては、一のマガジン（所望のグレードのチップ２１が搭載される基板２２が収納されたマガジン５０）から、所望のグレードのチップ２１が搭載される基板２２を取り出すことができる。また、アンローダにおいては、一のマガジン（所望のグレードのチップ２１が搭載される基板２２が収納されるマガジン５０）に、所望のグレードのチップ２１が搭載される基板２２を収納することができる。
【０１０７】
本発明のボンディング方法によれば、搬送方法を用いて、ボンディングポジションに基板が２２搬送される。この場合、ワークとしてのチップ２１に複数種のグレードを有しても、各グレードのチップ２１をそのグレードのチップ２１がボンディングされるべき基板２２に、順次チップをボンディングしていくことができる。
【０１０８】
本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、水平方向往復動機構５２及び昇降機構５３は、前記実施形態では、ボールねじ機構を用いたが、シリンダ機構、モーターリニア機構等の種々の機構にて構成することができる。また、供給・回収機構５４の配置位置として、任意に設定できる。また、搬送路Ｔへの供給ポジション、搬送路Ｔからの供給ポジションとしても任意に設定できる。
【０１０９】
搬送する被供給部材Ｓとして、前記実施形態では、ウェハ２６から切り出されたチップ２１をボンディングする基板２２であったが、このような基板２２ではなく、クレジットカード、キャッシュカード、ＩＣカード等のカードや、板金等の平板体であってもよい。このため、被供給部材Ｓに供給するワークＷとして、チップ２１に限るものではなく、被供給部材Ｓに応じた部品となる。
【０１１０】
比較手段８０を備えたものにおいて、マガジン５０と被供給部材Ｓとが整合しないときに（エラーが生じたときに）、その旨を知らせる表示手段（例えば、警報音を発生させたり、モニター等にその旨を表示させたりする）を設けることも可能である。
【０１１１】
また、ワークＷのグレードとして、３種類に限るものではなく、１種であっても、３種類を超える４種類以上であってもよい。このため、マガジン５０の種類として、３種類に限るものではなく、１種であっても、３種類を超える４種類以上であってもよい。なお、前記実施形態では、第１のグレード用基板２２Ａを収納されたマガジン５０Ａを第１のマガジン載置ポジションＨ１と第２のマガジン載置ポジションＨ２とに配置されるものであった。このため、テーブル５１上のマガジン載置ポジションＨを、マガジン５０の種類（３種類）よりも１個多くしていた。これに対して、ワークＷのグレードの数と、マガジン５０の数とを一致させたものであってもよい。また、第１のマガジン５０Ａを３か所のマガジン載置ポジションに配置したり、第２のマガジンＢや第３のマガジンＣを２か所のマガジン載置ポジションに配置したりできる。
【０１１２】
テーブル５１は、前記実施形態では、いわゆる片持ち状とされているが、テーブル５１に水平方向の往復動及び上下動を安定させるために、両持ち状としてもよい。
【符号の説明】
【０１１３】
Ｈ、Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４  マガジン載置ポジション
Ｓ     被供給部材
Ｓａ   被供給部位
Ｗ     ワーク
２１   チップ
２２、２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ       基板
２２ａ アイラド部
５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ       マガジン
５１   テーブル
５２   水平方向往復動機構
５３   昇降機構
５４   供給・回収機構
５５   位置決め手段
５６   ローダ
５７   アンローダ
８０   比較手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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