(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュールを提供する。【解決手段】プリント回路基板は、一側面に開放されたキャビティＣ１〜Ｃ３が備えられた絶縁材１１０と、絶縁材１１０の上記一側面よりも突出して上記キャビティに挿入される金属タップ２００と、金属タップ２００の絶縁材１１０の上記一側面よりも突出した部分が露出するように、絶縁材上に積層される絶縁層１２０と、を含む。金属タップ２００の上下方向に対する中心面ＣＰ１は、絶縁材１１０の上下方向に対する中心面ＣＰ２よりも高く位置する。【選択図】図１
2020013978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一側面に開放されたキャビティが備えられた絶縁材と、
前記絶縁材の前記一側面よりも突出するように、前記キャビティに挿入される金属タップと、
前記金属タップの前記絶縁材の前記一側面よりも突出した部分が露出されるように、前記絶縁材上に積層される絶縁層と、を含み、
前記金属タップの上下方向に対する中心面が前記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置するプリント回路基板。
【請求項２】
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記金属タップの上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの前記キャビティ内に位置する両面に形成された金属箔と、を含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含み、
前記金属箔の上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記キャビティの内側壁と前記金属タップとは互いに離隔しており、
前記絶縁層は、前記キャビティの内側壁と前記金属タップとの間に充填される請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記電子部品は、複数で構成され、
前記複数の電子部品の上面のそれぞれは、互いに同一平面上に位置する請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記絶縁材の外側表面に形成される第１回路と、
前記絶縁層の外側表面に形成される第２回路と、をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１回路と前記第２回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記金属タップと前記第２回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含み、
前記電子部品と前記第２回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１２】
前記金属タップの上面と前記絶縁材の上面に位置した前記第１回路の上面とは、同一平面上に位置する請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１３】
前記絶縁層の外側表面上に積層されるソルダーレジストをさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１４】
前記金属タップの下面に付着され、前記キャビティ内に位置する電子部品をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１５】
前記電子部品は、接着部材により前記金属タップの下面に接着する請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項１６】
前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの前記キャビティ内に位置した上面に形成される金属箔と、を含み、
前記電子部品は、前記金属コアの下面に付着される請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項１７】
前記絶縁材は、
フレキシブル絶縁材と、
前記フレキシブル絶縁材上に積層されるリジッド絶縁材と、を含み、
前記リジッド絶縁材は、前記フレキシブル絶縁材の所定の領域を除いた領域に積層され、
前記絶縁層は、前記リジッド絶縁材上に積層される請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１８】
電極を含むバッテリセルと、
前記バッテリセルに結合するプリント回路基板と、を含み、
前記プリント回路基板は、
一側面に開放されたキャビティが備えられた絶縁材と、
前記絶縁材の前記一側面よりも突出して前記キャビティに挿入される金属タップと、
前記金属タップの前記絶縁材の前記一側面よりも突出した部分が露出されるように前記絶縁材上に積層される絶縁層と、を含み、
前記金属タップの上下方向に対する中心面は、前記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置するバッテリモジュール。
【請求項１９】
前記金属タップと前記バッテリセルの電極とは、ソルダリングされる請求項１８に記載のバッテリモジュール。
【請求項２０】
前記プリント回路基板は、
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含む請求項１８に記載のバッテリモジュール。
【請求項２１】
前記金属タップの上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項２０に記載のバッテリモジュール。
【請求項２２】
前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの前記キャビティ内に位置する両面に形成された金属箔と、を含む請求項１８に記載のバッテリモジュール。
【請求項２３】
前記プリント回路基板は、
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含み、
前記金属箔の上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項２２に記載のバッテリモジュール。
【請求項２４】
前記キャビティの内側壁と前記金属タップとは互いに離隔しており、
前記絶縁層は、前記キャビティの内側壁と前記金属タップとの間に充填される請求項１８に記載のバッテリモジュール。
【請求項２５】
前記電子部品は、複数で構成され、
前記複数の電子部品の上面のそれぞれは、互いに同一平面上に位置する請求項２０に記載のバッテリモジュール。
【請求項２６】
前記プリント回路基板は、
前記絶縁材の外側表面に形成される第１回路と、
前記絶縁層の外側表面に形成される第２回路と、をさらに含む請求項１８に記載のバッテリモジュール。
【請求項２７】
前記プリント回路基板は、
前記第１回路と前記第２回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項２６に記載のバッテリモジュール。
【請求項２８】
前記プリント回路基板は、
前記金属タップと前記第２回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項２６に記載のバッテリモジュール。
【請求項２９】
前記プリント回路基板は、
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、
前記電子部品と前記第２回路とを電気的に接続するビアと、をさらに含む請求項２６に記載のバッテリモジュール。
【請求項３０】
前記金属タップの上面と前記絶縁材の上面に位置した前記第１回路の上面とは、同一平面上に位置する請求項２６に記載のバッテリモジュール。
【請求項３１】
前記プリント回路基板は、
前記絶縁層の外側表面上に積層されるソルダーレジストをさらに含む請求項１８に記載のバッテリモジュール。
【請求項３２】
前記プリント回路基板は、
前記金属タップの下面に付着され、前記キャビティ内に位置する電子部品をさらに含む請求項１８に記載のバッテリモジュール。
【請求項３３】
前記電子部品は、接着剤により前記金属タップの下面に接着される請求項３２に記載のバッテリモジュール。
【請求項３４】
前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの上面に形成される金属箔と、を含み、
前記電子部品は、前記金属コアの下面に付着される請求項３３に記載のバッテリモジュール。
【請求項３５】
前記絶縁材は、
フレキシブル絶縁材と、
前記フレキシブル絶縁材上に積層されるリジッド絶縁材と、を含み、
前記リジッド絶縁材は、前記フレキシブル絶縁材の所定の領域を除いた領域に積層され、
前記絶縁層は、前記リジッド絶縁材上に積層される請求項１８に記載のバッテリモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）及びこれを含むバッテリモジュール（ｂａｔｔｅｒｙ  ｍｏｄｕｌｅ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイル機器に関する技術開発及び需要の増加により二次電池（Ｒｅｃｈａｒｇｅａｂｌｅ  ｂａｔｔｅｒｙ）の需要も急激に増加しており、二次電池は充電が不可能である一次電池とは異なって充電及び放電が可能である電池であって、各種モバイル機器はもちろん様々な電子製品のエネルギー源として広く用いられている。
【０００３】
二次電池には各種可燃性物質が内蔵されているため、過充電、過電流、その他の物理的外部衝撃等により発熱、爆発等の危険性があるので、安全性に大きな短所を有している。このため、この二次電池には、過充電、過電流等の異常状態を効果的に制御できる安全素子が結合できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本特許出願公開公報  特開２０１４−００７０５９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、金属タップの信頼性が向上されたプリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、一側面に開放されたキャビティが備えられた絶縁材と、上記絶縁材の上記一側面よりも突出して上記キャビティに挿入される金属タップと、上記金属タップの上記絶縁材の上記一側面よりも突出した部分が露出するように、上記絶縁材上に積層される絶縁層と、を含み、上記金属タップの上下方向に対する中心面が上記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置するプリント回路基板が提供される。
【０００７】
本発明の他の側面によれば、電極を含むバッテリセルと、上記バッテリセルに結合するプリント回路基板と、を含み、上記プリント回路基板は、一側面に開放されたキャビティが備えられた絶縁材と、上記絶縁材の上記一側面よりも突出して上記キャビティに挿入される金属タップと、上記金属タップの上記絶縁材の上記一側面よりも突出した部分が露出するように、上記絶縁材上に積層される絶縁層と、を含み、上記金属タップの上下方向に対する中心面が上記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置するバッテリモジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の様々な実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図２】本発明の様々な実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図３】本発明の様々な実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図４】本発明の様々な実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図５】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
【図６】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である
【図７】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である
【図８】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である
【図９】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
【図１１】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
【図１２】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
【図１３】本発明の様々な実施例に係るバッテリモジュールを示す図である。
【図１４】本発明の様々な実施例に係るバッテリモジュールを示す図である。
【図１５】本発明の様々な実施例に係るバッテリモジュールを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明に係るプリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュールの実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【００１０】
また、以下で使用する「第１」、「第２」等の用語は、同一または対応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または対応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。
【００１１】
また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用される。
【００１２】
プリント回路基板
図１から図４は、本発明の様々な実施例に係るプリント回路基板を示す図である。本発明の実施例に係るプリント回路基板は、バッテリセルに結合する保護回路モジュール（Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｍｏｄｕｌｅ、ＰＣＭ）基板であり得る。保護回路モジュール基板であるプリント回路基板は、バッテリセルの過充電、過電流等の異常状態を防止できる素子を含むことができる。
【００１３】
図１を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、絶縁材１１０、金属タップ２００、絶縁層１２０を含み、回路３１０、３２０、ビア４１０、４２０、４３０、４４０ａ、４４０ｂ、ソルダーレジスト５００等をさらに含むことができる。
【００１４】
絶縁材１１０は、樹脂等の絶縁物質で組成される資材であって、薄い板状であり得る。絶縁材１１０の樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の様々な素材を用いることができ、具体的には、エポキシ樹脂、ポリイミド、ＢＴ樹脂等が挙げられる。ここで、エポキシ樹脂には、例えば、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、環型脂肪族系エポキシ樹脂、シリコン系エポキシ樹脂、窒素系エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００１５】
絶縁材１１０は、上記樹脂にガラスクロス（ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈ）等の繊維補強材が含まれたもの、例えば、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ；ＰＰＧ）であり得る。絶縁材１１０は、上記樹脂にシリカ（ＳｉＯ２）等の無機フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）が充填された形態のビルドアップフィルム（ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  ｆｉｌｍ）であり得る。このビルドアップフィルムとしては、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）等を用いることができる。無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）のうちのいずれか１種、または２種以上を組み合わせて用いることができる。無機充填剤には、それ以外にも炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、フライアッシュ、天然シリカ、合成シリカ、カオリン、クレー、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ、ハイドロタルサイト、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、焼成タルク、ウォラストナイト、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、リン酸マグネシウム等が挙げられ、その物質に制限はない。
【００１６】
絶縁材１１０は、プリント回路基板のコア（ｃｏｒｅ）であって、プリント回路基板の中問層に位置し、プリント回路基板に剛性を付与することができる。
【００１７】
絶縁材１１０には、キャビティＣが備えられることができる。
【００１８】
キャビティＣは、絶縁材１１０の一側面に開放され、上下面にも開放されることができる。ここで、「絶縁材１１０の上下面」とは、板状の絶縁材１１０において広い面積を有する二つの面を上下面と定義し、その他の面を側面と定義することができる。すなわち、キャビティＣは、板状の絶縁材１１０の端に形成（パンチング）された孔であることができ、上下面及び一側面が開放された孔である。キャビティＣの形状に制限はないが、直方体形状を有することができる。
【００１９】
キャビティＣは、１つまたは複数形成することができ、キャビティＣが１つである場合は、後述する複数の金属タップ２００が１つのキャビティＣ内にともに挿入可能であり、キャビティＣが複数である場合は、複数の金属タップ２００のそれぞれがそれぞれのキャビティＣ内に挿入可能である。
【００２０】
一方、絶縁材１１０には、上記キャビティＣとは区別され、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３を収容するためのキャビティＣ１からＣ３（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）を形成することができ、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３は、キャビティＣ１からＣ３内に挿入されることで絶縁材１１０に内蔵される。説明の便宜のために、前者の金属タップ２００を挿入するためのキャビティＣを第１キャビティと称し、後者の電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３を挿入するためのキャビティＣ１からＣ３を第２キャビティと称する。
【００２１】
第２キャビティＣ１からＣ３は、絶縁材１１０の上面及び／または下面に開放されることができ、第１キャビティＣとは異なって、側面には開放されない。一方、第２キャビティＣ１からＣ３に収容される電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３は、能動素子、受動素子等様々であり、保護回路モジュールに必要な素子であり得る。
【００２２】
電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３は、複数であることができ、この場合、第２キャビティＣ１からＣ３も複数形成されることができる。各電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３は、対応する第２キャビティＣ１からＣ３に、上側にかたよって挿入される。ここで、複数の電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の一面（上面）は、すべて同一平面Ａに位置することができる。上記の同一平面Ａは、後述する第１回路３１０の上面が位置する平面であることができる。一方、複数の電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３は、互いに異なる厚さを有することができる。
【００２３】
金属タップ２００は、絶縁材１１０の一側面よりも突出して第１キャビティＣ内に挿入されるが、ここで「一側面」とは、板状絶縁材１１０の上下面を除いた側面のうち、第１キャビティＣが開放された方の側面である。金属タップ２００は、複数で構成され、特に一対で構成されることができ、一対の金属タップ２００は、それぞれバッテリセルの電極（陽電極及び陰電極）に対応することができる。
【００２４】
金属タップ２００の上下（ｚ軸）方向（厚さ方向）に対する中心面ＣＰ１は、絶縁材１１０の上下方向（厚さ方向）に対する中心面ＣＰ２よりも上側に位置する。すなわち、金属タップ２００は、第１キャビティＣ内に上側にかたよって挿入される。これにより、金属タップ２００の上面Ａは、絶縁材１１０の上面Ｂよりも高く位置することができる。その高さだけの差は、後述する第１回路３１０の厚さ分となり、金属タップ２００の上面は、第１回路３１０（特に、絶縁材１１０の上面に形成された第１回路３１０）の上面と同一平面上に位置し、金属タップ２００の上面は、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の上面と同一平面上に位置することができる。
【００２５】
また、金属タップ２００の厚さは、絶縁材１１０の厚さより小さい。この場合、金属タップ２００が絶縁材１１０の中心面を基準にして上側にかたよって第１キャビティＣ内に挿入されると、金属タップ２００の下側に空間が確保される。
【００２６】
金属タップ２００は、第１キャビティＣの大きさより小さく、第１キャビティＣの内側壁から離隔することができる。この場合、後述する絶縁層１２０が第１キャビティＣの内側壁と金属タップ２００との間に流入され、第１キャビティＣの内側壁と金属タップ２００との間を充填することができる。
【００２７】
金属タップ２００は、金属コア２１０と金属箔２２０とを含むことができる。金属コア２１０は、金属板であることができ、金属箔２２０は、金属コア２１０より小さい厚さを有し、金属コア２１０の一面または両面に形成される。金属箔２２０は、絶縁層１２０の一側面よりも突出する金属タップ２００部分には形成されないことが可能である。この場合、金属箔２２０は露出されない。すなわち、金属箔２２０は、絶縁層１２０内に位置する金属タップ２００部分にのみ形成されることができる。
【００２８】
金属コア２１０及び金属箔２２０のそれぞれは、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属で形成されることができ、金属コア２１０及び金属箔２２０は互いに同一の金属、または互いに異なる金属で形成されることができる。例えば、金属コア２１０は、ニッケルを主成分とする金属で形成され、金属箔２２０は、銅を主成分とする金属で形成されることができる。
【００２９】
図１を参照すると、金属箔２２０の上面は、第１回路３１０の上面と同一平面Ａ上に位置することができる。ここで、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の一面（上面）もすべて同一平面Ａに位置する。
【００３０】
絶縁層１２０は、絶縁材１１０上に積層される樹脂等の絶縁物質層であって、上記絶縁層１２０については、絶縁材１１０について上述した説明を同様に適用できる。絶縁層１２０は、絶縁材１１０の上下すべてに積層されることができ、絶縁材１１０がプリント回路基板のコアである場合、絶縁層１２０は、ビルドアップ層として絶縁材１１０の上下に積層されることができる。絶縁層１２０は、絶縁材１１０と同一の材料で形成可能であり、または互いに異なる材料で形成することも可能であり、例えば、絶縁材１１０はＰＰＧ、絶縁層１２０はビルドアップフィルムで形成することができる。
【００３１】
絶縁層１２０は、金属タップ２００の端部が露出するように絶縁材１１０に積層される。すなわち、金属タップ２００は、絶縁材１１０に対しても側面に突出され、絶縁層１２０に対しても側面に突出される。
【００３２】
金属タップ２００は、絶縁層１２０により第１キャビティＣに安定的に固定されることができる。特に、金属タップ２００と第１キャビティＣの内側壁とが互いに離隔した場合、絶縁層１２０は、金属タップ２００と第１キャビティＣの内側壁とが離隔して形成された空間内に充填されることができる。
【００３３】
また絶縁層１２０は、第２キャビティＣ１からＣ３内に流入され、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３を固定することができる。
【００３４】
第１回路３１０は、絶縁材１１０の外側表面に形成される回路であって、「回路」とは、電気信号を伝達するためにパターン化された伝導体である。第１回路３１０は、電気伝導特性を考慮して、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）等の金属またはこれらの合金で形成することができる。
【００３５】
第２回路３２０は、絶縁層１２０の外側表面に形成される回路である。第２回路３２０は電気伝導特性を考慮して銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）等の金属またはこれらの合金で形成することができる。
【００３６】
上述したように、第１回路３１０の上面は、金属タップ２００（特に金属箔２２０）の上面、及び電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の上面と同一平面Ａ上に位置することができる。
【００３７】
第１ビア４１０は、第１回路３１０と第２回路３２０とを接続するために絶縁層１２０を貫通するビアである。第２ビア４２０は、金属タップ２００と第２回路３２０とを接続するために第２絶縁層１２０を貫通するビアである。特に、第２ビア４２０は、金属タップ２００の金属箔２２０と第２回路３２０とを接続する。第３ビア４３０は、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３と第２回路３２０とを接続するために、第２絶縁層１２０を貫通するビアである。第３ビア４３０は、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の電極と第２回路３２０とを接続する。
【００３８】
第１貫通ビア４４０ａは、絶縁材１１０の両面に形成された第１回路３１０を互いに接続するために絶縁材１１０を貫通するビアである。第２貫通ビア４４０ｂは、絶縁層１２０の両面に形成された第２回路３２０を互いに接続するために絶縁材１１０及び絶縁層１２０を貫通するビアであり、第２貫通ビア４４０ｂは、第２回路３２０と第１回路３１０とを接続させる機能も果たすことができる。
【００３９】
ソルダーレジスト５００は、絶縁層１２０上に積層されて第２回路３２０を保護する。必要によって、第２回路３２０の少なくとも一部を露出させる開口を備える。露出された第２回路３２０は、外部接続用パッドとして機能することができる。
【００４０】
図１では、複数の電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３が金属タップ２００から離隔して水平に配列される一方、図２では、複数の電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３のうちの少なくとも１つ（Ｅ１）が金属タップ２００の下面に実装される。上記電子部品Ｅ１は、第１キャビティＣに挿入され、金属タップ２００の下面に付着される。電子部品Ｅ１は、接着部材ＡＤにより金属タップ２００の下面に付着されることができる。接着部材ＡＤは、ダイアタッチフィルム（ｄｉｅ  ａｔｔａｃｈ  ｆｉｌｍ）であり得る。一方、この場合、金属箔２２０は、金属タップ２００の両面のうち電子部品Ｅ１が付着されない面にのみ形成可能である（図２の場合、金属箔２２０は金属タップ２００の上面に形成される）。
【００４１】
図２を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、絶縁材１１０、金属タップ２００、絶縁層１２０を含み、回路３１０、３２０、ビア４１０、４２０、４３０、４４０ａ、４４０ｂ、ソルダーレジスト５００等をさらに含むことができる。
【００４２】
絶縁材１１０には、第１キャビティＣが形成されることができる。第１キャビティＣは、絶縁材１１０の一側面に開放され、上下面にも開放されることができる。すなわち、第１キャビティＣは、板状の絶縁材１１０の端に形成（パンチング）された孔であることができ、上下面及び一側面が開放された孔である。第１キャビティＣの形状に制限はないが、直方体形状を有することができる。
【００４３】
第１キャビティＣは、１つまたは複数形成されることができ、第１キャビティＣが１つである場合は、複数の金属タップ２００が１つの第１キャビティＣ内に共に挿入可能であり、第１キャビティＣが複数である場合は、複数の金属タップ２００のそれぞれが、それぞれの第１キャビティＣ内に挿入可能である。
【００４４】
第１キャビティＣには金属タップ２００が挿入されるとともに電子部品Ｅ１も挿入される。第１キャビティＣに挿入される電子部品Ｅ１は、金属タップ２００の下面に接着部材ＡＤにより付着できる。図２には、金属タップ２００の下面に付着された電子部品Ｅ１が１つで示されているが、図面とは異なって複数であることも可能である。電子部品Ｅ１は、能動素子、受動素子等様々であり、保護回路モジュールに必要な素子であり得る。
【００４５】
一方、絶縁材１１０には、上記第１キャビティＣとは区別される電子部品Ｅ２、Ｅ３を収容するための第２キャビティＣ２、Ｃ３が形成されることができ、電子部品Ｅ２、Ｅ３は、第２キャビティＣ２、Ｃ３内に挿入されることにより絶縁材１１０に内蔵される。
【００４６】
第２キャビティＣ２、Ｃ３は、絶縁材１１０の上面及び／または下面に開放されることができ、第１キャビティＣとは異なって側面には開放されない。一方、第２キャビティＣ２、Ｃ３に収容される電子部品Ｅ２、Ｅ３は、能動素子、受動素子等様々であり、保護回路モジュールに必要な素子であり得る。
【００４７】
第２キャビティＣ２、Ｃ３に収容される電子部品Ｅ２、Ｅ３は、複数であることができ、この場合、第２キャビティＣ２、Ｃ３も複数形成されることができる。各電子部品Ｅ２、Ｅ３は、対応する第２キャビティの上側にかたよって挿入される。ここで、複数の電子部品Ｅ２、Ｅ３の一面（上面）はすべて同一平面Ａに位置することができる。上記の同一平面Ａは、第１回路３１０の上面が位置する平面であることができる。一方、複数の電子部品Ｅ２、Ｅ３の厚さは、互いに異なる厚さを有することができる。
【００４８】
金属タップ２００は、絶縁材１１０の一側面よりも突出して第１キャビティＣ内に挿入される。金属タップ２００は、複数で構成され、特に一対で構成されることができ、一対の金属タップ２００はそれぞれバッテリセルの電極（陽電極及び陰電極）に対応することができる。
【００４９】
金属タップ２００の上下（ｚ軸）方向（厚さ方向）に対する中心面は、絶縁材１１０の上下方向（厚さ方向）に対する中心面よりも上側に位置する。すなわち、金属タップ２００は、第１キャビティＣ内に、上側にかたよって挿入される。これにより、金属タップ２００の上面Ａは、絶縁材１１０の上面Ｂよりも高く位置することができる。その高さだけの差は、後述する第１回路３１０の厚さ分となり、金属タップ２００の上面は、第１回路３１０（特に、絶縁材１１０の上面に形成された第１回路３１０）の上面と同一平面上に位置し、金属タップ２００の上面は、電子部品Ｅ２、Ｅ３の上面と同一平面上に位置することができる。
【００５０】
また、金属タップ２００の厚さは、絶縁材１１０の厚さより小さい。この場合、金属タップ２００が絶縁材１１０の中心面を基準にして上側にかたよって第１キャビティＣ内に挿入されると、金属タップ２００の下側に空間が確保される。
【００５１】
金属タップ２００は、第１キャビティＣの大きさより小さく、第１キャビティＣの内側壁から離隔することができる。この場合、後述する絶縁層１２０が第１キャビティＣの内側壁と金属タップ２００との間に流入され、第１キャビティＣの内側壁と金属タップ２００との間を充填することができる。
【００５２】
金属タップ２００は、金属コア２１０と金属箔２２０とを含むことができる。金属コア２１０は、金属板であることができ、金属箔２２０は、金属コア２１０より小さい厚さを有し、電子部品Ｅ１が付着されない金属タップ２００の一面に形成される。また金属箔２２０は、絶縁層１２０の一側面より突出する金属タップ２００の部分には形成されないことができる。この場合、金属箔２２０は露出されない。すなわち、金属箔２２０は、絶縁層１２０内に位置する金属タップ２００の部分にのみ形成されることができる。
【００５３】
金属コア２１０及び金属箔２２０のそれぞれは、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属で形成されることができ、金属コア２１０及び金属箔２２０は互いに同一の金属または互いに異なる金属で形成されることができる。例えば、金属コア２１０は、ニッケルを主成分とする金属で形成され、金属箔２２０は、銅を主成分とする金属で形成されることができる。
【００５４】
図２を参照すると、金属箔２２０の上面は、第１回路３１０の上面と同一平面Ａ上に位置することができる。ここで、電子部品Ｅ２、Ｅ３の一面（上面）もすべて同一平面Ａに位置する。
【００５５】
第１回路３１０は、絶縁材１１０の外側表面に形成される回路であって、「回路」とは、電気信号を伝達するためにパターン化された伝導体である。第１回路３１０は、電気伝導特性を考慮して銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）等の金属またはこれらの合金で形成することができる。
【００５６】
第２回路３２０は、絶縁層１２０の外側表面に形成される回路である。第２回路３２０は、電気伝導特性を考慮して銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）等の金属またはこれらの合金で形成することができる。
【００５７】
上述したように、第１回路３１０の上面は、金属タップ２００（特に、金属箔２２０）の上面、及び電子部品Ｅ２、Ｅ３の上面と同一平面Ａ上に位置することができる。
【００５８】
第１ビア４１０は、第１回路３１０と第２回路３２０とを接続するために絶縁層１２０を貫通するビアである。第２ビア４２０は、金属タップ２００と第２回路３２０とを接続するために第２絶縁層１２０を貫通するビアである。特に、第２ビア４２０は、金属タップ２００の金属箔２２０と第２回路３２０とを接続する。第２ビア４２０は、金属タップ２００を基準にして電子部品Ｅ１の反対側に位置する。第３ビア４３０は、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３と第２回路３２０とを接続するために第２絶縁層１２０を貫通するビアである。第３ビア４３０は、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の電極と第２回路３２０とを接続する。
【００５９】
ソルダーレジスト５００は、絶縁層１２０上に積層され、第２回路３２０を保護する。必要によって、第２回路３２０の少なくとも一部を露出させる開口を備える。露出された第２回路３２０は、外部接続用パッドとして機能することができる。
【００６０】
他に説明のない構成については、図１を参照して上述した説明を適用できる。
【００６１】
図３を参照すると、電子部品Ｅ４は、電子部品Ｅ１の下に実装される。ここで、電子部品Ｅ４（説明の便宜のために、追加電子部品とも称する）と電子部品Ｅ１とは接着部材ＡＤにより付着される。接着部材ＡＤは、ダイアタッチフィルムであり得る。
【００６２】
電子部品Ｅ１と追加電子部品Ｅ４とは、同じキャビティＣ１内に挿入される。電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の上面は、同一平面Ａ上に位置する。追加電子部品Ｅ４の場合、電子部品Ｅ１の下側に実装されるので、追加電子部品Ｅ４の上面は電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の上面と同一平面上に位置しない。
【００６３】
電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４のそれぞれは、能動素子、受動素子等様々であり、保護回路モジュールに必要な素子であり得る。
【００６４】
図４を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、リジッド−フレキシブル基板であり得る。
【００６５】
図４に示すように、プリント回路基板は、二つのリジッド部Ｒ１、Ｒ２とフレキシブル部Ｆとで構成されることが可能であり、フレキシブル部Ｆは、二つのリジッド部Ｒ１、Ｒ２の間に位置することができる。特に、リジッド部Ｒ１内に金属タップ２００が内蔵され、これを媒介にしてリジッド部Ｒ１がバッテリセル１０と結合し、また他のリジッド部Ｒ２がメインボードと結合し、リジッド部Ｒ１、Ｒ２の間にフレキシブル部Ｆが位置する。この場合、リジッド部Ｒ１は保護回路モジュール基板として機能し、リジッド部Ｒ２はバッテリモジュールをメインボードに接続させるコネクター用基板として機能し、フレキシブル部Ｆは二つのリジッド部Ｒ１、Ｒ２を接続する機能をする。
【００６６】
絶縁材１１０は、フレキシブル絶縁材１１１とリジッド絶縁材１１２、１１２'とを含む。フレキシブル絶縁材１１１は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）等の柔軟な素材（軟性の素材）で形成されることができる。フレキシブル絶縁材１１１は、フレキシブル部Ｆ及びリジッド部Ｒ１、Ｒ２の全体にかけて形成される。リジッド絶縁材１１２、１１２'は、フレキシブル絶縁材１１１上に積層され、フレキシブル絶縁材１１１に比べて相対的に柔軟ではないエポキシ樹脂等の素材（硬性の素材）で形成されることができる。リジッド絶縁材１１２、１１２'は、フレキシブル部Ｆを除いたリジッド部Ｒ１、Ｒ２にのみ形成される。
【００６７】
すなわち、リジッド絶縁材１１２、１１２'は、フレキシブル絶縁材１１１の所定の領域を除いた領域に積層されるが、リジッド絶縁材１１２、１１２'が積層される領域は二つに分けられ、「所定の領域」は、リジッド絶縁材１１２、１１２'が積層される二つの領域の間に位置する。ここで、「リジッド絶縁材１１２、１１２'が積層される領域」を「リジッド部Ｒ１、Ｒ２」に、「所定の領域」を「フレキシブル部Ｆ」に理解できる。
【００６８】
一方、絶縁層１２０、１２０'は、硬性素材で形成されてリジッド絶縁材１１２、１１２'上に積層され、絶縁層１２０、１２０'は「所定の領域」内のフレキシブル絶縁材１１１上に直接積層されない。すなわち、絶縁層１２０、１２０'は、フレキシブル部Ｆを除いたリジッド部Ｒ１、Ｒ２にのみ積層される。
【００６９】
ソルダーレジスト５００、５００'は、絶縁層１２０、１２０'上に形成される。すなわち、フレキシブル部Ｆには、フレキシブル絶縁材１１１及びカバーレイ１１３（これについては、後述する）が含まれ、リジッド部Ｒ１、Ｒ２には、フレキシブル絶縁材１１１、リジッド絶縁材１１２、１１２'、絶縁層１２０、１２０'、及びソルダーレジスト５００、５００'がすべて含まれることができる。
【００７０】
上述したように、金属タップ２００は、リジッド部Ｒ１に形成することができる。リジッド部Ｒ１のフレキシブル絶縁材１１１及びリジッド絶縁材１１２には、金属タップ２００を挿入するための第１キャビティＣが形成される。
【００７１】
金属タップ２００の上下（ｚ軸）方向（厚さ方向）に対する中心面は、絶縁材（特に、フレキシブル絶縁材１１１）の上下方向（厚さ方向）に対する中心面よりも上側に位置する。すなわち、金属タップ２００は、第１キャビティＣ内に上側にかたよって挿入される。これにより、金属タップ２００の上面は、リジッド絶縁材１１２の上面よりも高く位置することができる。その高さだけの差は、第１−２回路３１２の厚さ分となり、金属タップ２００の上面は、第１−２回路３１２の上面と同一平面上に位置することができる。
【００７２】
金属タップ２００は、金属コア２１０と金属箔２２０とを含むことができる。金属コア２１０は、金属板であることができ、金属箔２２０は、金属コア２１０より小さい厚さを有し、金属コア２１０の一面または両面に形成される。金属箔２２０は、絶縁層１２０の一側面よりも突出する金属タップ２００の部分には形成されないことが可能である。この場合、金属箔２２０は、露出しない。すなわち、金属箔２２０は、絶縁層１２０内に位置する金属タップ２００の部分にのみ形成されることができる。
【００７３】
金属タップ２００が上面に金属箔２２０を備える場合、金属箔２２０の上面は、第１−２回路３１２の上面と同一平面上に位置することができる。
【００７４】
上述の以外の金属タップ２００に関する説明は、図１から図３を参照して上述した説明と同様であるので、省略する。
【００７５】
回路は、フレキシブル絶縁材１１１の両面及びリジッド絶縁材１１２、１１２'の外側表面に形成され、また絶縁層１２０、１２０'の外側表面に形成される。第１−１回路３１１は、フレキシブル絶縁材１１１の両面に形成される回路であり、第１−２回路３１２は、リジッド絶縁材１１２、１１２'の外側表面に形成される回路である。また、第２回路３２０は、絶縁層１２０、１２０'の外側表面に形成される回路である。
【００７６】
第１−１回路３１１は、リジッド部Ｒ１、Ｒ２及びフレキシブル部Ｆのすべてにかけて形成されるが、リジッド部Ｒ１、Ｒ２に位置した第１−１回路３１１は、リジッド絶縁材１１２、１１２'によりカバーされ、フレキシブル部Ｆに位置した第１−１回路３１１はリジッド絶縁材１１２、１１２'によりカバーされずに露出する。ここで、フレキシブル部Ｆに位置した第１−１回路３１１、すなわち、上記「所定の領域」内に位置した第１−１回路３１１は、リジッド絶縁材１１２、１１２'の代わりに柔軟な素材のカバーレイ１１３によりカバーされることができる。つまり、カバーレイ１１３は、フレキシブル絶縁材１１１上に積層され、「所定の領域」内に位置した第１−１回路３１１をカバー及び保護する。必要によって、カバーレイ１１３は、第１−１回路３１１の一部を露出することができる。
【００７７】
一方、リジッド絶縁材１１２、１１２'上に形成された第１−２回路３１２は、絶縁層  １２０、１２０'によりカバーされる。また、第２回路３２０は、絶縁層１２０、１２０'上に形成され、ソルダーレジスト５００、５００'によりカバーされる。
【００７８】
一方、リジッド部Ｒ１に位置した絶縁材１１１、１１２には電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３を内蔵するための第２キャビティＣ１からＣ３を形成することができる。第２キャビティＣ１からＣ３は、リジッド部Ｒ１に位置したフレキシブル絶縁材１１１及びリジッド部Ｒ１に位置したリジッド絶縁材１１２を上下に一括貫通する。
【００７９】
第２キャビティＣ１からＣ３に挿入される電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の上面は、第１−２回路３１２の上面と同一平面上に位置することができる。
【００８０】
プリント回路基板の製造方法
図５から図８は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図であり、図９から図１２は、本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
【００８１】
図５の（ａ）を参照すると、金属材質の層（例えば、銅層）Ｍ１が両面に積層された絶縁材１１０が提供される。絶縁材１１０の一面または両面に銅箔の積層された原資材を  ＣＣＬ（ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ）と称する。
【００８２】
図５の（ｂ）を参照すると、ＣＣＬ等の原資材にビアホールＴＨ１が形成される。ビアホールＴＨ１は、レーザードリル、ＣＮＣドリル等により形成可能であり、ビアホールＴＨ１は、金属材質の層Ｍ１及び絶縁材１１０をすべて貫通する。
【００８３】
図５の（ｃ）を参照すると、ビアホールＴＨ１の内壁を含み原資材表面にメッキ層Ｐ１を形成する。ここで、メッキ層Ｐ１は、金属材質の層Ｍ１を引込線とした電解メッキ層であり得る。
【００８４】
図５の（ｄ）を参照すると、金属材質の層Ｍ１及びメッキ層Ｐ１をエッチング等の方法によりパターニングして第１回路３１０を形成する。ここで、第１回路３１０の層間接続する第１貫通ビア４４０ａも共に形成される。
【００８５】
図５の（ｅ）を参照すると、電解キャビティＣ、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３が形成される。第１キャビティＣは、絶縁材１１０の端に形成され、絶縁材１１０の側面に開放される。図５の（ｅ）には、第１キャビティＣが形成された絶縁材１１０の斜視図（第２キャビティＣ１からＣ３及び第１回路３１０は図示せず）が共に示されている。
【００８６】
第２キャビティＣ１からＣ３は、絶縁材１１０の上下を貫通するように形成され、第２キャビティＣ１からＣ３は、絶縁材１１０の側面に開放されない。
【００８７】
図６の（ａ）を参照すると、第１キャビティＣに金属タップ２００が挿入される。金属タップ２００は、第１キャビティＣ内に上側にかたよって挿入され、金属タップ２００の中心面は絶縁材１１０の中心面よりも上側に位置し、金属タップ２００の上面は絶縁材１１０の上面よりも上側に位置する。
【００８８】
一方、金属タップは、金属コアと金属箔とを含むことができる。この場合、金属箔の上面は、絶縁材１１０の上面よりも上側に位置する。図６の（ａ）には、第１キャビティＣ内に金属タップ２００が挿入された状態を示す斜視図（第２キャビティＣ１からＣ３及び第１回路３１０は図示せず）が共に示されている。
【００８９】
金属タップ２００は、第１キャビティＣの大きさと同一であるか、またはそれより若干小さいことが可能である。金属タップ２００が第１キャビティＣより小さい場合は、金属タップ２００と第１キャビティＣの内側壁との間に間隔が生じる。
【００９０】
一方、図６の（ａ）に示すように、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３は、第２キャビティＣ１からＣ３内に挿入される。電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の上面は同一平面Ａ上に位置することができる。また、金属タップ２００の金属箔２２０の上面も電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の上面と同一平面Ａ上に位置することができる。
【００９１】
図６の（ｂ）を参照すると、絶縁材１１０上に絶縁層１２０が積層される。絶縁層１２０の一面には、金属材質の層（例えば、銅層）Ｍ２が備えられることができる。絶縁層１２０は、絶縁材１１０だけではなく金属タップ２００までカバーし、金属タップ２００と第１キャビティＣの内側壁との間に生じた間隔内にも充填される。
【００９２】
図６の（ｃ）を参照すると、絶縁層１２０及び金属材質の層Ｍ２を貫通するビアホールＶＨ１、ＶＨ２、ＶＨ３が形成される。ビアホールＶＨ１からＶＨ３（ＶＨ１、ＶＨ２、ＶＨ３）は、レーザードリル等により形成可能であり、この場合、ビアホールＶＨ１からＶＨ３の面積は、外側から内側に行くほど小くなることができる。また、図６の（ｃ）に示すように、絶縁材１１０及び絶縁層１２０を貫通するビアホールＴＨ２も形成することができる。
【００９３】
図７の（ａ）を参照すると、ビアホールＶＨ１からＶＨ３、ＴＨ２の内部及び金属材質の層Ｍ２上にメッキ層Ｐ２が形成される。ここで、メッキ層Ｐ２は、金属材質の層Ｍ２を引込線とした電解メッキ層であり得る。
【００９４】
図７の（ｂ）を参照すると、金属材質の層Ｍ２及びメッキ層Ｐ２がエッチング等の方法によりにパターニングされて、第２回路３２０、ビア４１０、４２０、４３０及び第２貫通ビア４４０ｂが形成される。金属材質の層Ｍ２及びメッキ層Ｐ２をパターニングするとき、金属タップ２００の最終的に露出する部分の上に位置した金属材質の層Ｍ２及びメッキ層Ｐ２が除去される。
【００９５】
図７の（ｃ）を参照すると、絶縁層１２０の一部が除去されて金属タップ２００が露出され、特に、金属タップ２００の金属箔２２０が露出される。金属タップ２００は、絶縁材１１０及び絶縁層１２０よりも突出した形態となる。絶縁層１２０の除去は、剥離、現像、レーザードリル等の様々な方法により行われることができる。
【００９６】
図８の（ａ）を参照すると、露出された金属箔２２０が除去され、金属コア２１０の端部が完全に露出される。金属箔２２０の除去は、エッチングにより行われることができる。金属コア２１０と金属箔２２０との金属の種類が異なる場合、反応するエッチング液を異にすることができ、金属箔２２０のみを選択的に除去することが容易となる。
【００９７】
一方、図８の（ａ）には、金属箔２２０が除去され、金属コア２１０の端部が露出された状態の斜視図（第２回路３２０は図示せず）が共に示されている。
【００９８】
図８の（ｂ）を参照すると、絶縁層１２０上に第２回路３２０をカバーするソルダーレジスト５００が積層され、必要によって、ソルダーレジスト５００に開口が形成され、開口を介して第２回路３２０の一部が露出されることができる。
【００９９】
上記工程を経て製造されたプリント回路基板は、図１のプリント回路基板と類似であり得る。
【０１００】
図９の（ａ）を参照すると、金属材質の層（例えば、銅層）Ｍ１が両面に積層された絶縁材１１０が提供される。絶縁材１１０の一面または両面に銅箔の積層された原資材ＣＣＬ（ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ）を用いることができる。
【０１０１】
図９の（ｂ）を参照すると、ＣＣＬ等の原資材にビアホールＴＨ１が形成される。ビアホールＴＨ１は、レーザードリル、ＣＮＣドリル等により形成可能であり、ビアホールＴＨ１は、金属材質の層Ｍ１及び絶縁材１１０をすべて貫通する。
【０１０２】
図９の（ｃ）を参照すると、ビアホールＴＨ１の内壁を含み原資材表面にメッキ層Ｐ１を形成する。ここで、メッキ層Ｐ１は、金属材質の層Ｍ１を引込線とした電解メッキ層であり得る。
【０１０３】
図９の（ｄ）を参照すると、金属材質の層Ｍ１及びメッキ層Ｐ１をエッチング等の方法によりパターニングして第１回路３１０を形成する。ここで、第１回路３１０の層間接続する第１貫通ビア４４０ａも共に形成される。
【０１０４】
図９の（ｅ）を参照すると、キャビティＣ、Ｃ２、Ｃ３が形成される。第１キャビティＣは、絶縁材１１０の端に形成され、絶縁材１１０の側面に開放される。
【０１０５】
第２キャビティＣ２、Ｃ３は、絶縁材１１０の上下を貫通するように形成され、第２キャビティＣ２、Ｃ３は、絶縁材１１０の側面に開放されない。
【０１０６】
図１０の（ａ）を参照すると、第１キャビティＣに金属タップ２００が挿入される。金属タップ２００は、第１キャビティＣ内に上側にかたよって挿入され、金属タップ２００の中心面は絶縁材１１０の中心面よりも上側に位置し、金属タップ２００の上面は絶縁材１１０の上面よりも上側に位置する。
【０１０７】
一方、金属タップは、金属コアと金属箔とを含むことができる。この場合、金属箔の上面は、絶縁材１１０の上面よりも上側に位置する。
【０１０８】
金属タップ２００は、第１キャビティＣの大きさと同一であるか、それより若干小さいことが可能である。金属タップ２００が第１キャビティＣより小さい場合、金属タップ２００と第１キャビティＣの内側壁との間には間隔が生じる。
【０１０９】
一方、図１０の（ａ）に示すように、電子部品Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３が絶縁材１１０に挿入される。具体的には、電子部品Ｅ１は、第１キャビティＣに挿入され、接着部材ＡＤにより金属タップ２００の下面に付着される。また、電子部品Ｅ２、Ｅ３は、第２キャビティＣ２、Ｃ３内に挿入される。
【０１１０】
図１０の（ｂ）を参照すると、絶縁材１１０上に絶縁層１２０が積層される。絶縁層１２０の一面には金属材質の層（例えば、銅層）Ｍ２が備えられることができる。絶縁層１２０は、絶縁材１１０だけでなく金属タップ２００もカバーし、金属タップ２００と第１キャビティＣの内側壁との間に生じた間隔内にも充填される。
【０１１１】
図１０の（ｃ）を参照すると、絶縁層１２０及び金属材質の層Ｍ２を貫通するビアホールＶＨ１、ＶＨ２、ＶＨ３が形成される。ビアホール（ＶＨ１からＶＨ３）は、レーザードリル等により形成可能であり、この場合、ビアホール（ＶＨ１からＶＨ３）の面積は、外側から内側に行くほど小くなることができる。
【０１１２】
図１１の（ａ）を参照すると、ビアホール（ＶＨ１からＶＨ３）の内部及び金属材質の層Ｍ２上にメッキ層Ｐ２が形成される。ここで、メッキ層Ｐ２は、金属材質の層Ｍ２を引込線にした電解メッキ層であり得る。
【０１１３】
図１１の（ｂ）を参照すると、金属材質の層Ｍ２及びメッキ層Ｐ２がエッチング等の方法によりパターニングされ、第２回路３２０、ビア４１０、４２０、４３０が形成される。金属材質の層Ｍ２及びメッキ層Ｐ２をパターニングするとき、金属タップ２００の最終的に露出される部分の上に位置した金属材質の層Ｍ２及びメッキ層Ｐ２が除去される。
【０１１４】
図１１の（ｃ）を参照すると、絶縁層１２０の一部が除去されて金属タップ２００が露出され、特に、金属タップ２００の金属箔２２０が露出される。金属タップ２００は、絶縁材１１０及び絶縁層１２０よりも突出した形態となる。絶縁層１２０の除去は、剥離、現像、レーザードリル等の様々な方法により達成できる。
【０１１５】
図１２の（ａ）を参照すると、露出した金属箔２２０も除去されて、金属コア２１０の端部が完全に露出される。金属箔２２０の除去は、エッチングにより達成できる。金属コア２１０と金属箔２２０との金属の種類が異なる場合、反応するエッチング液を異にして金属箔２２０のみを選択的に除去することが容易となる。
【０１１６】
図１２の（ｂ）を参照すると、絶縁層１２０上に第２回路３２０をカバーするソルダーレジスト５００が積層され、必要によって、ソルダーレジスト５００に開口が形成され、開口を介して第２回路３２０の一部が露出することができる。
【０１１７】
バッテリモジュール
図１３から図１５は、本発明の様々な実施例に係るバッテリモジュールを示す図である。
【０１１８】
上述したように、図１から図４を参照して説明したプリント回路基板は、バッテリセルに結合する保護回路モジュール（ＰＣＭ）基板であり得る。このＰＣＭ基板は、バッテリセルの過充電、過電流などの異常状態を防止できる素子を含むことができる。
【０１１９】
バッテリモジュールは、プリント回路基板を介してメインボードに接続することができる。ここで、プリント回路基板とメインボードとの間にコネクター基板が付加的に結合するか、プリント回路基板の一部がコネクター用基板の役割をすることができる。
【０１２０】
図１３を参照すると、バッテリモジュールは、電極１１を含むバッテリセル１０と、バッテリセル１０に結合するＰＣＭ用プリント回路基板２０とを含む。プリント回路基板２０は、図１から図５を参照して説明したように様々な形態に形成されることができる。金属タップ２１０は、バッテリセル１０の電極１１に電気的に接続される。露出された金属タップ２１０は、バッテリセル１０の電極１１にソルダーＳを介して接合することができる。
【０１２１】
バッテリセル１０の電極１１は、陽電極及び陰電極を含み、一対の金属タップ２１０は、陽電極及び陰電極のそれぞれに対応して接合する。
【０１２２】
一方、図１４を参照すると、金属タップ２１０は、曲がることができ、プリント回路基板２０は、電極を包む形態となることができる。
【０１２３】
また、図１５を参照すると、プリント回路基板２０のリジッド部Ｒ１は、金属タップ２１０を媒介にしてバッテリセル１０の電極１１に結合し、また他のリジッド部Ｒ２は、メインボードに結合し、フレキシブル部は、二つのリジッド部Ｒ１、Ｒ２を接続する。
【０１２４】
以上では、本発明の実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【０１２５】
１１０    絶縁材
１１１    フレキシブル絶縁材
１１２    リジッド絶縁材
１２０    絶縁層
２００    金属タップ
２１０    金属コア
２２０    金属箔
３１０    第１回路
３２０    第２回路
４１０    第１ビア
４２０    第２ビア
４３０    第３ビア
４４０    貫通ビア
５００    ソルダーレジスト
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３    キャビティ
Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３    電子部品
１０      バッテリセル
１１      電極
Ｓ        ソルダー
【図１】
2020013978.tif 000003
【図２】
2020013978.tif 000004
【図３】
2020013978.tif 000005
【図４】
2020013978.tif 000006
【図５】
2020013978.tif 000007
【図６】
2020013978.tif 000008
【図７】
2020013978.tif 000009
【図８】
2020013978.tif 000010
【図９】
2020013978.tif 000011
【図１０】
2020013978.tif 000012
【図１１】
2020013978.tif 000013
【図１２】
2020013978.tif 000014
【図１３】
2020013978.tif 000015
【図１４】
2020013978.tif 000016
【図１５】
2020013978.tif 000017