(57)【要約】      （修正有）【課題】金属タップの信頼性が向上されたプリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュールを提供する。【解決手段】プリント回路基板は、絶縁層１１０と、絶縁層１１０の内側に位置し、端部が絶縁層１１０の一側面よりも突出する金属層２００と、を含む。バッテリモジュールは、電極を含むバッテリセルと、バッテリセルに結合するプリント回路基板と、を含む。金属層２００の端部は、バッテリセルの電極に電気的に接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の内側に位置し、端部が前記絶縁層の一側面よりも突出する金属層と、
を含むプリント回路基板。
【請求項２】
前記絶縁層は、
前記金属層の両面に積層される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に積層される第２絶縁層と、を含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記金属層及び前記第１絶縁層には、前記金属層及び前記第１絶縁層を上下に一括貫通するキャビティが形成される請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記キャビティ内に挿入される電子部品をさらに含む請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１絶縁層の外側表面に形成される第１回路と、
前記第２絶縁層の外側表面に形成される第２回路と、をさらに含み、
前記電子部品と前記第２回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記金属層には、前記金属層が二つの領域に分離されるように、前記金属層を平面方向に横切るキャビティが形成される請求項１から５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記金属層の一面には、前記金属層の厚さより小さい厚さを有する金属箔が形成された請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記金属箔は、前記絶縁層の一側面よりも突出する金属層の端部には形成されない請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１絶縁層の外側表面に形成される第１回路と、
前記第２絶縁層の外側表面に形成される第２回路と、をさらに含む請求項２から４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第２回路の外側表面には粗度が形成された請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記金属層の一面には、前記金属層の厚さより小さい厚さを有する金属箔が形成され、
前記金属箔と前記第２回路とを接続するビアが形成された請求項９または１０に記載のプリント回路基板。
【請求項１２】
前記絶縁層の上下面を貫通する貫通ビアをさらに含み、
前記金属層には前記貫通ビアが通過するためのキャビティが形成された請求項１から１１のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１３】
前記絶縁層の両面に積層されるソルダーレジストをさらに含む請求項１から１２のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１４】
前記絶縁層の一側面よりも突出する前記金属層の端部は、一対である請求項１から１３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１５】
前記金属層は、ニッケルを含む金属で形成された請求項１から１４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１６】
電極を含むバッテリセルと、
前記バッテリセルに結合するプリント回路基板と、を含み、
前記プリント回路基板は、
絶縁層と、
前記絶縁層の内側に位置し、端部が前記絶縁層の一側面よりも突出する金属層と、を含み、
前記絶縁層の一側面よりも突出した前記金属層の端部は、前記バッテリセルの電極に電気的に接続するバッテリモジュール。
【請求項１７】
前記絶縁層の一側面よりも突出した前記金属層の端部及び前記バッテリセルの電極は、ソルダリングされる請求項１６に記載のバッテリモジュール。
【請求項１８】
前記絶縁層は、
前記金属層の両面に積層される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に積層される第２絶縁層と、を含む請求項１６または１７に記載のバッテリモジュール。
【請求項１９】
前記金属層及び前記第１絶縁層には、前記金属層及び前記第１絶縁層を上下に一括貫通するキャビティが形成される請求項１８に記載のバッテリモジュール。
【請求項２０】
前記プリント回路基板は、前記キャビティ内に挿入される電子部品をさらに含む請求項１９に記載のバッテリモジュール。
【請求項２１】
前記プリント回路基板は、
前記第１絶縁層の外側表面に形成される第１回路と、
前記第２絶縁層の外側表面に形成される第２回路と、をさらに含み、
前記電子部品と前記第２回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項２０に記載のバッテリモジュール。
【請求項２２】
前記金属層には、前記金属層が二つの領域に分離されるように、前記金属層を平面方向に横切るキャビティが形成される請求項１６から２１のいずれか一項に記載のバッテリモジュール。
【請求項２３】
前記金属層の一面には、前記金属層の厚さより小さい厚さを有する金属箔が形成された請求項１６から２２のいずれか一項に記載のバッテリモジュール。
【請求項２４】
前記金属箔は、前記絶縁層の一側面よりも突出する金属層の端部には形成されない請求項２３に記載のバッテリモジュール。
【請求項２５】
前記プリント回路基板は、
前記第１絶縁層の外側表面に形成される第１回路と、
前記第２絶縁層の外側表面に形成される第２回路と、をさらに含む請求項１８に記載のバッテリモジュール。
【請求項２６】
前記第２回路の外側表面には粗度が形成された請求項２５に記載のバッテリモジュール。
【請求項２７】
前記金属層の一面には前記金属層の厚さより小さい厚さを有する金属箔が形成され、
前記金属箔と前記第２回路とを接続するビアが形成された請求項２６に記載のバッテリモジュール。
【請求項２８】
前記プリント回路基板は、
前記絶縁層の上下面を貫通する貫通ビアをさらに含み、
前記金属層には、前記貫通ビアが通過するためのキャビティが形成された請求項１６から２７のいずれか一項に記載のバッテリモジュール。
【請求項２９】
前記プリント回路基板は、
前記絶縁層の両面に積層されるソルダーレジストをさらに含む請求項１６から２８のいずれか一項に記載のバッテリモジュール。
【請求項３０】
前記絶縁層の一側面よりも突出する前記金属層の端部は、一対である請求項１６から２９のいずれか一項に記載のバッテリモジュール。
【請求項３１】
前記金属層は、ニッケルを含む金属で形成された請求項１６から３０のいずれか一項に記載のバッテリモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）及びこれを含むバッテリモジュール（ｂａｔｔｅｒｙ  ｍｏｄｕｌｅ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイル機器に関する技術開発及び需要の増加により二次電池（Ｒｅｃｈａｒｇｅａｂｌｅ  ｂａｔｔｅｒｙ）の需要も急激に増加しており、二次電池は充電が不可能である一次電池とは異なって充電及び放電が可能である電池であって、各種モバイル機器はもちろん様々な電子製品のエネルギー源として広く用いられている。
【０００３】
二次電池には各種可燃性物質が内蔵されているため、過充電、過電流、その他の物理的外部衝撃等により発熱、爆発等の危険性があるので、安全性に大きな短所を有している。このため、この二次電池には、過充電、過電流等の異常状態を効果的に制御できる安全素子が結合できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−００７０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、金属タップの信頼性が向上されたプリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、絶縁層と、上記絶縁層の内側に位置し、端部が上記絶縁層の一側面よりも突出する金属層と、を含むプリント回路基板が提供される。
【０００７】
本発明の他の側面によれば、電極を含むバッテリセルと、上記バッテリセルに結合するプリント回路基板と、を含み、上記プリント回路基板は、絶縁層と、上記絶縁層の内側に位置し、端部が上記絶縁層の一側面よりも突出する金属層と、を含み、上記絶縁層の一側面よりも突出した上記金属層の端部は、上記バッテリセルの電極に電気的に接続するバッテリモジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図２】図１を他の側面から見た形状を示す図である。
【図３】本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図４】本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図５】本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図６】本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
【図７】本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
【図８】本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
【図９】本発明の実施例に係るバッテリモジュールを示す図である。
【図１０】本発明の実施例に係るバッテリモジュールを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明に係るプリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュールの実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【００１０】
また、以下で使用する「第１」、「第２」等の用語は、同一または対応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または対応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。
【００１１】
また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用される。
プリント回路基板
【００１２】
図１は、本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。図２は、図１を他の側面から見た形状を示す図である。特に、図２の（ａ）は、図１の一側面を主に示した図であり、図２の（ｂ）は、図１を上側から見たものを示した図であり、図２の（ｃ）は、図２の（ｂ）においての金属層のみを示した図である。
【００１３】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、絶縁層と、絶縁層の内側に位置する金属層２００と、を含み、金属層２００の端部は、絶縁層の一側面よりも突出する。ここで、絶縁層の一側面よりも突出した金属層２００の端部を「金属タップ２１０」と称する。
【００１４】
絶縁層は、第１絶縁層１１０と第２絶縁層１２０とを含むことができる。第１絶縁層１１０は金属層２００の両面に積層され、第２絶縁層１２０は第１絶縁層１１０に積層される。
【００１５】
この絶縁層（第１絶縁層１１０及び第２絶縁層１２０のそれぞれ）は、樹脂等の絶縁物質で組成される層であって、絶縁層の樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の様々な素材を用いることができる。具体的には、絶縁層の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド、ＢＴ樹脂等が挙げられる。ここで、エポキシ樹脂には、例えば、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、環型脂肪族系エポキシ樹脂、シリコン系エポキシ樹脂、窒素系エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００１６】
絶縁層は、上記樹脂にガラスクロス（ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈ）等の繊維補強材が含まれたもの、例えば、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ；ＰＰＧ）であり得る。また、絶縁層は、上記樹脂にシリカ（ＳｉＯ２）等の無機フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）が充填されたビルドアップフィルム（ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  ｆｉｌｍ）であって、例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）であり得る。無機フィラーには、シリカ（ＳｉＯ２）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）のうちのいずれか１種、または２種以上を組み合わせて用いることができる。無機充填剤としては、その他にも炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、フライアッシュ、天然シリカ、合成シリカ、カオリン、クレー、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、マイカー、ハイドロタルサイト、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、焼成タルク、ウォラストナイト、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、リン酸マグネシウム等が挙げられるが、その物質に制限はない。
【００１７】
第１絶縁層１１０と第２絶縁層１２０とは同種の素材で形成できるが、これに限定されず、第１絶縁層１１０と第２絶縁層１２０とは互いに異なる素材で形成することもできる。
【００１８】
金属層２００は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属で形成された板状の構造物である。金属層２００は、絶縁層の内側に位置し、具体的には、金属層２００の上下面に第１絶縁層１１０が積層され、第１絶縁層１１０に第２絶縁層１２０が積層されて、金属層２００の上下に絶縁層１１０、１２０が積層されたサンドイッチ構造となる。
【００１９】
金属層２００は、絶縁層内に広い面積で形成され、金属の熱伝導率が高いことから、金属層２００は平面方向への放熱機能を向上させることができる。
【００２０】
図１及び図２に示すように、金属層２００の端部は、絶縁層の一側面よりも突出する。絶縁層の一側面よりも突出した金属層２００の端部は、「金属タップ２１０」となる。図面には、金属タップ２１０の部分の長さが金属タップではない部分の長さよりも短く示されているが、実際には金属タップ２１０の部分の長さがより長いことも可能である。
【００２１】
金属層２００の一面には、金属箔２２０が備えられることができる。金属箔２２０の厚さは、金属層２００の厚さより小さい。また、金属層２００を形成する金属と金属箔２２０を形成する金属とは、互いに異なることが可能である、例えば、金属層２００はニッケルで形成され、金属箔２２０は銅で形成されることができる。
【００２２】
金属層２００の一面に形成される金属箔２２０は、金属タップ２１０の部分を含み金属層２００の全面に形成されることができる。この場合、金属タップ２１０と共に金属箔２２０も絶縁層の一側面よりも突出する。
【００２３】
金属層２００には、金属層２００の上下面を貫通するキャビティＣ１、Ｃ２、Ｃ３を形成することができる。このキャビティＣ１、Ｃ２、Ｃ３は、金属層２００と上記金属層２００の上下面に積層された第１絶縁層１１０とを貫通することができる。すなわち、キャビティＣ１、Ｃ２、Ｃ３は、金属層２００及び第１絶縁層１１０を上下に一括貫通する。
【００２４】
一部のキャビティＣ１、Ｃ２には、電子部品Ｅ１、Ｅ２を挿入でき、他の一部のキャビティＣ３には、貫通ビア４３０が通過できる。電子部品Ｅ１、Ｅ２は、下側にかたよってキャビティＣ１、Ｃ２に挿入できる。この場合、電子部品Ｅ１、Ｅ２の各下面がキャビティＣ１、Ｃ２の下面に位置することができる。電子部品Ｅ１、Ｅ２の大きさ（厚さ）は、互いに異なることが可能である。
【００２５】
電子部品Ｅ１、Ｅ２の大きさは、キャビティＣ１、Ｃ２の大きさより小さいことが可能である。キャビティＣ１、Ｃ２内に電子部品Ｅ１、Ｅ２が挿入された後に、キャビティＣ１、Ｃ２の空く空間には第２絶縁層１２０が充填されることができる。
【００２６】
図２に示すように、金属層２００は、二つの領域に分離できる。すなわち、金属層２００は、二つの単位金属層２００ａ、２００ｂで構成されることができ、二つの単位金属層２００ａ、２００ｂは、互いに絶縁される。それぞれの単位金属層２００ａ、２００ｂは、それぞれの金属タップ２１０ａ、２１０ｂを有し、この場合、図２の（ａ）に示すように、一対の金属タップ２１０ａ、２１０ｂは絶縁層の一側面よりも突出する。一対の金属タップ２１０ａ、２１０ｂは、互いに離隔している。
【００２７】
二つの単位金属層２００ａ、２００ｂの間には、キャビティＣ４が形成されることにより二つの単位金属層２００ａ、２００ｂが互いに離隔して、電気的に絶縁されることができる（図２の（ｃ）には、Ｃ４以外の他のキャビティＣ１からＣ３は、図示していない）。すなわち、キャビティＣ４は、金属層２００を平面方向に横切って形成されながら、金属層２００の上下面を貫通する。
【００２８】
再び図１を参照すると、第１絶縁層１１０の外側表面には第１回路３１０が形成され、第２絶縁層１２０の外側表面には第２回路３２０が形成されることができる。第１回路３１０及び第２回路３２０は、パターン化された伝導体である。一方、第１回路３１０及び第２回路３２０は、電気信号を伝達することができる。また、第１回路３１０及び第２回路３２０は、グラウンド機能を果たすことができる。
【００２９】
第１回路３１０及び第２回路３２０は、電気伝導特性を考慮して銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）等の金属またはこれらの合金で形成することができる。
【００３０】
プリント回路基板は、ビアをさらに含むことができる。具体的に、第１ビア４１０は、電子部品Ｅ１、Ｅ２と第２回路３２０とを接続する。第２ビア４２０は、金属層２００と第２回路３２０とを接続する。第３ビアは、第２絶縁層１２０の両外側にそれぞれ位置する第２回路３２０を互いに接続する。以外にも、プリント回路基板には、第１回路３１０と第２回路３２０とを接続するビア、第１絶縁層１１０の両外側にそれぞれ位置する第１回路３１０を互いに接続するビアをさらに形成することができる。
【００３１】
第１ビア４１０は、電子部品Ｅ１、Ｅ２の電極と第２回路３２０とを接続するために第２絶縁層１２０を貫通する。第１ビア４１０は、電子部品Ｅ１、Ｅ２の電極の下面と接触することができる。
【００３２】
第２ビア４２０は、金属層２００の金属箔２２０と接触するために、第１絶縁層１１０と第２絶縁層１２０とを貫通することができる。金属箔２２０は、金属層２００の下面に形成され、第２ビア４２０は、金属層２００の下側に位置する第１絶縁層１１０及び第２絶縁層１２０を貫通することができる。
【００３３】
上述の説明によれば、第１ビア４１０と第２ビア４２０とは金属層２００を基準にして同一側に位置することができる。すなわち、図１に示されたように、第１ビア４１０及び第２ビア４２０は、金属層２００の下側に位置することができる。
【００３４】
但し、図１を参照して上述した説明とは異なって、第１ビア４１０及び第２ビア４２０は金属層２００の上側に位置することができ、この場合、第１ビア４１０は電子部品Ｅ１、Ｅ２の電極の上面と接触することができ、金属箔２２０は金属層２００の上面に形成できる。
【００３５】
貫通ビア４３０は、絶縁層の上下面を貫通することができる。金属層２００には貫通ビア４３０が通過するためのキャビティＣ３が形成される。すなわち、貫通ビア４３０は、第１絶縁層１１０、第２絶縁層１２０及び金属層２００を貫通する。
【００３６】
キャビティＣ３は、金属層２００及び第１絶縁層１１０を貫通することができる。キャビティＣ３内に第２絶縁層１２０が流入可能であり、貫通ビア４３０は、第１絶縁層１１０に積層された第２絶縁層１２０だけではなく、キャビティＣ３内に流入された第２絶縁層１２０も貫通することができる。
【００３７】
貫通ビア４３０は、貫通ホールの内側壁をメッキして形成することができる。貫通ビア４３０は、図１とは異なって、貫通ホールの内部全体がメッキされた形態であり得る。
【００３８】
プリント回路基板は、ソルダーレジスト５００をさらに含むことができる。ソルダーレジスト５００は、絶縁層の両面に積層され、具体的に、ソルダーレジスト５００は、第２絶縁層１２０に積層され第２回路３２０を保護することができる。一方、ソルダーレジスト５００は、第２回路３２０の少なくとも一部を露出させる開口が備えられることができる。露出された第２回路３２０は、外部接続用パッドとして機能することができる。
【００３９】
図３は、本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。図３を参照すると、第２回路３２０の外側表面に粗度を形成できる。すなわち、第２回路３２０の外側表面は凹凸を有することができる。この粗度（凹凸）は、プリント回路基板の放熱機能を向上させることができる。
【００４０】
粗度を有する第２回路３２０は、電気信号を伝達するか、グラウンド機能をすることができる。例えば、第２回路３２０のうち、電気信号を伝達する部分及びグラウンド機能をする部分すべてに粗度が形成できる。また、第２回路３２０のうち、グラウンド機能をする部分にのみ粗度を形成することもできる。
【００４１】
また、粗度を有する第２回路３２０は、ＩＣ周辺等熱発生が集中する地点（ｈｏｔ  ｓｐｏｔ）近所に配置することができる。
【００４２】
図４及び図５は、本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。図４を参照すると、金属箔２２０が、絶縁層の一側面よりも突出した金属層２００の端部（金属タップ２１０）には形成されないことが可能である。また、図５を参照すると、金属箔２２０は、金属層２００の両面に形成され、両面に形成された金属箔２２０は、絶縁層の一側面よりも突出することができる。金属箔２２０の電気伝導性等を考慮して、図４、図５に示されたもの以外の様々な形態の金属箔２２０を構成できる。
プリント回路基板の製造方法
【００４３】
図６から図８は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
【００４４】
図６の（ａ）を参照すると、一面に金属箔２２０が備えられた金属層２００が提供される。
【００４５】
図６の（ｂ）を参照すると、金属層２００の両面に第１絶縁層１１０が積層され、第１絶縁層１１０の外側表面には金属材質の層Ｍが形成されることができる。図６の（ｂ）には、第１絶縁層１１０と金属材質の層Ｍとが分離された状態に示されているが、片面ＣＣＬ（ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ）のように、第１絶縁層１１０と金属材質の層Ｍとは一体に形成されることができる。
【００４６】
図６の（ｃ）を参照すると、金属材質の層Ｍから第１回路３１０が形成される。第１回路３１０は、ＳＡＰ、ＭＡＳＰ、ｔｅｎｔｉｎｇ等の様々な方法により形成可能である。  一方、第１回路３１０は、キャビティが形成される部分には形成されない。
【００４７】
図７の（ａ）を参照すると、金属層２００及び第１絶縁層１１０を上下に一括貫通するキャビティＣ１、Ｃ２、Ｃ３が形成される。また、金属層２００を平面方向に横切るキャビティＣ４も形成される。また、金属タップ２１０のためのキャビティＣ５も形成される。  キャビティＣ１からＣ５の形成は、様々なドリルにより形成可能である。
【００４８】
図７の（ａ）段階を経た金属層２００の形状は、図７の（ａ）の上側に示されている。  金属層２００は、二つの単位金属層２００ａ、２００ｂに分離され、単位金属層２００ａ、２００ｂはそれぞれ１つずつ金属タップ２１０ａ、２１０ｂを有するので、金属層２００は一対の金属タップ２１０ａ、２１０ｂを有することになる。
【００４９】
図７の（ｂ）を参照すると、一部のキャビティＣ１、Ｃ２内に電子部品Ｅ１、Ｅ２が挿入される。電子部品Ｅ１、Ｅ２を挿入するとき、第１絶縁層１１０の下面（第１回路３１０の下面）にテープ（ｔａｐｅ）を臨時付着することができ、電子部品Ｅ１、Ｅ２を上記テープ上に載置することができる。この場合、電子部品Ｅ１、Ｅ２の一面は同一平面上に位置することができる。
【００５０】
図７の（ｃ）を参照すると、第２絶縁層１２０が積層される。第２絶縁層１２０も金属材質の層Ｍを備えることができる。第２絶縁層１２０は、金属層２００及び第１絶縁層１１０を上下に一括貫通するキャビティＣ１、Ｃ２、Ｃ３内に充填（流入）されることができる。また、第２絶縁層１２０は、金属層２００を横切るキャビティＣ４及び金属タップ２１０の形成のためのキャビティＣ５内にも充填（流入）されることができる。
【００５１】
図８の（ａ）を参照すると、金属材質の層Ｍから第２回路３２０が形成される。第２回路３２０は、ＳＡＰ、ＭＡＳＰ、ｔｅｎｔｉｎｇ等の様々な方法により形成可能である。また、第２回路３２０の外側表面に粗度が形成される。すなわち、第２回路３２０の外側表面は、凹凸を有することができる。第２回路３２０の外側表面の凹凸はエッチングで形成可能である。
【００５２】
第２回路３２０の形成と共に第１ビア４１０、第２ビア４２０、及び貫通ビア４３０が形成される。第１ビア４１０は、電子部品Ｅ１、Ｅ２の電極に接続されるように、第２絶縁層１２０を貫通するビアホールの内部をメッキして形成することができる。第２ビア４２０は、金属箔２２０に接続されるように、第１絶縁層１１０及び第２絶縁層１２０を貫通するビアホールの内部をメッキして形成することができる。貫通ビア４３０は、キャビティＣ３を通過し、キャビティＣ３に流入された第２絶縁層１２０を貫通することができる。
【００５３】
図８の（ｂ）を参照すると、第２絶縁層１２０にソルダーレジスト５００が積層される。  必要によって、ソルダーレジスト５００に開口を形成して第２回路３２０の一部を露出できる。
【００５４】
図８の（ｃ）を参照すると、第１絶縁層１１０及び第２絶縁層１２０を一部除去して金属タップ２１０を露出させる。第１絶縁層１１０及び第２絶縁層１２０の除去は、ブラスト（ｂｌａｓｔ）またはレーザ（ｌａｓｅｒ）により行われることができる。
【００５５】
以後に、必要によって、露出された金属箔２２０をエッチングで除去することができる。金属層２００と金属箔２２０とが互いに異なる金属で形成される場合、エッチングで金属箔２２０のみを選択的に除去することができる。
バッテリモジュール
【００５６】
図１から図５を参照して説明したプリント回路基板は、バッテリセルに結合する保護回路モジュール（Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｍｏｄｕｌｅ、ＰＣＭ）基板であり得る。このＰＣＭ基板は、バッテリセルの渦充電、過電流等の異常状態を防止できる素子を含むことができる。
【００５７】
一方、バッテリモジュールは、プリント回路基板を介してメインボードに接続することができる。ここで、プリント回路基板とメインボードとの間にコネクター基板が付加的に結合するか、プリント回路基板の一部がコネクター用基板の役割を果たすことができる。
【００５８】
図９及び図１０は、本発明の実施例に係るバッテリモジュールを示す図である。
【００５９】
図９を参照すると、バッテリモジュールは、電極１１を含むバッテリセル１０と、バッテリセル１０に結合するＰＣＭ用プリント回路基板２０と、を含む。プリント回路基板２０は、図１から図５を参照して説明したように、様々な形態に形成することができる。金属タップ２１０は、バッテリセル１０の電極１１に電気的に接続される。露出された金属タップ２１０は、バッテリセル１０の電極１１にソルダーＳにより接合できる。
【００６０】
バッテリセル１０の電極１１は、陽電極及び陰電極を含み、一対の金属タップ２１０は、陽電極及び陰電極のそれぞれに対応して接合する。
【００６１】
一方、図１０を参照すると、金属タップ２１０は、曲がることができ、プリント回路基板２０は、電極を包む形態となることができる。
【００６２】
以上、本発明の実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００６３】
１１０  第１絶縁層
１２０  第２絶縁層
２００  金属層
２１０  金属タップ
２２０  金属箔
３１０  第１回路
３２０  第２回路
４１０  第１ビア
４２０  第２ビア
４３０  貫通ビア
５００  ソルダーレジスト
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５  キャビティ
Ｅ１、Ｅ２  電子部品
１０    バッテリセル
１１    電極
２０    プリント回路基板
Ｓ      ソルダー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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