(57)【要約】【課題】外部電極とセラミック素体との境界部およびセラミック素体の中央部での割れを抑制する。【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、第１の主面および第２の主面を有し第１の主面および第２の主面と平行に配設された第１の内部電極および第２の内部電極を備えたセラミック素体１１と、少なくともセラミック素体１１の第１の主面に配設され第１の内部電極と電気的に接続された第１の外部電極１４ａと、少なくとも第２の主面に配設され、第２の内部電極と電気的に接続された第２の外部電極１４ｂと、セラミック素体１１の第１の主面のうち、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂが配設されていない第１の未配設領域の略中央を含む位置に設けられた、可撓性絶縁材料からなる第１の中央保護部２１と、第１の未配設領域と第１の外部電極１４ａとの境界の少なくとも一部と接して設けられた、可撓性絶縁材料からなる第１の境界保護部２２とを備える。【選択図】図２
2020072104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面および第２の主面を有し、前記第１の主面および前記第２の主面と平行に配設された第１の内部電極および第２の内部電極を備えたセラミック素体と、
少なくとも前記セラミック素体の前記第１の主面に配設され、前記第１の内部電極と電気的に接続された第１の外部電極と、
少なくとも前記セラミック素体の前記第２の主面に配設され、前記第２の内部電極と電気的に接続された第２の外部電極と、
前記セラミック素体の前記第１の主面のうち、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極が配設されていない第１の未配設領域の略中央を含む位置に設けられた、可撓性絶縁材料からなる第１の中央保護部と、
前記第１の未配設領域と前記第１の外部電極との境界の少なくとも一部と接して設けられた、可撓性絶縁材料からなる第１の境界保護部と、
を備えることを特徴とするセラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記第１の未配設領域と前記第１の外部電極との境界のうち、前記第１の境界保護部が設けられていない部分の少なくとも一部に設けられた第１の堰部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のセラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記セラミック素体の前記第２の主面のうち、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極が配設されていない第２の未配設領域の略中央を含む位置に設けられた、可撓性絶縁材料からなる第２の中央保護部と、
前記第２の未配設領域と前記第２の外部電極との境界の少なくとも一部と接して設けられた、可撓性絶縁材料からなる第２の境界保護部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記第２の未配設領域と前記第２の外部電極との境界のうち、前記第２の境界保護部が設けられていない部分の少なくとも一部に設けられた第２の堰部をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載のセラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記第１の外部電極および前記第２の外部電極はそれぞれ、少なくとも前記第１の主面および前記第２の主面に配設されており、
前記第１の境界保護部は、前記第１の未配設領域と前記第１の外部電極との境界の少なくとも一部、および、前記第１の未配設領域と前記第２の外部電極との境界の少なくとも一部と接して設けられており、
前記第２の境界保護部は、前記第２の未配設領域と前記第２の外部電極との境界の少なくとも一部、および、前記第２の未配設領域と前記第１の外部電極との境界の少なくとも一部と接して設けられていることを特徴とする請求項３または４に記載のセラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記第１の中央保護部は、前記第１の境界保護部とは異なる材料により構成されており、前記第２の中央保護部は、前記第２の境界保護部とは異なる材料により構成されていることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載のセラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記第１の内部電極は、第１の端面に引き出され、前記第１の端面から前記第１の主面および前記第２の主面に渡って配設された前記第１の外部電極と電気的に接続されており、
前記第２の内部電極は第２の端面に引き出され、前記第２の端面から前記第１の主面および前記第２の主面に渡って配設された前記第１の外部電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のセミラックコンデンサ。
【請求項８】
前記セラミック素体の内部に配置され、前記第１の外部電極と前記第１の内部電極との間、および、前記第２の外部電極と前記第２の内部電極との間をそれぞれ電気的に接続する複数のビア電極をさらに備え、
前記第１の外部電極は、前記第１の主面のうち前記セラミック素体の側面および端面と接しない位置に配設されており、
前記第２の外部電極は、前記第２の主面のうち前記セラミック素体の側面および端面と接しない位置に配設されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のセラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
内部電極を備えたセラミック素体の表面に外部電極が配設されているセラミックコンデンサが知られている。そのようなセラミックコンデンサの１つとして、特許文献１には、セラミック素体の端面から両主面に回り込むように配設された一対の外部電極を備えたセラミックコンデンサが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第６０２０５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、セラミックコンデンサの実装時に、主面上の外部電極とセラミック素体との境界部に応力が集中して割れが生じる場合がある。また、チップマウンタの吸着ノズルでセラミック素体の主面の中央部を吸着して実装する際に、セラミック素体の中央部に大きな力が加わって割れが生じる場合がある。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するものであり、外部電極とセラミック素体との境界部およびセラミック素体の中央部での割れを抑制することができるセラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のセラミックコンデンサは、
第１の主面および第２の主面を有し、前記第１の主面および前記第２の主面と平行に配設された第１の内部電極および第２の内部電極を備えたセラミック素体と、
少なくとも前記セラミック素体の前記第１の主面に配設され、前記第１の内部電極と電気的に接続された第１の外部電極と、
少なくとも前記セラミック素体の前記第２の主面に配設され、前記第２の内部電極と電気的に接続された第２の外部電極と、
前記セラミック素体の前記第１の主面のうち、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極が配設されていない第１の未配設領域の略中央を含む位置に設けられた、可撓性絶縁材料からなる第１の中央保護部と、
前記第１の未配設領域と前記第１の外部電極との境界の少なくとも一部と接して設けられた、可撓性絶縁材料からなる第１の境界保護部と、
を備えることを特徴とする。
【０００７】
前記第１の未配設領域と前記第１の外部電極との境界のうち、前記第１の境界保護部が設けられていない部分の少なくとも一部に設けられた第１の堰部をさらに備えていてもよい。
【０００８】
前記セラミック素体の前記第２の主面のうち、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極が配設されていない第２の未配設領域の略中央を含む位置に設けられた、可撓性絶縁材料からなる第２の中央保護部と、
前記第２の未配設領域と前記第２の外部電極との境界の少なくとも一部と接して設けられた、可撓性絶縁材料からなる第２の境界保護部と、
をさらに備えていてもよい。
【０００９】
前記第２の未配設領域と前記第２の外部電極との境界のうち、前記第２の境界保護部が設けられていない部分の少なくとも一部に設けられた第２の堰部をさらに備えていてもよい。
【００１０】
前記第１の外部電極および前記第２の外部電極はそれぞれ、少なくとも前記第１の主面および前記第２の主面に配設されており、
前記第１の境界保護部は、前記第１の未配設領域と前記第１の外部電極との境界の少なくとも一部、および、前記第１の未配設領域と前記第２の外部電極との境界の少なくとも一部と接して設けられており、
前記第２の境界保護部は、前記第２の未配設領域と前記第２の外部電極との境界の少なくとも一部、および、前記第２の未配設領域と前記第１の外部電極との境界の少なくとも一部と接して設けられていてもよい。
【００１１】
前記第１の中央保護部は、前記第１の境界保護部とは異なる材料により構成されており、前記第２の中央保護部は、前記第２の境界保護部とは異なる材料により構成されていてもよい。
【００１２】
前記第１の内部電極は、第１の端面に引き出され、前記第１の端面から前記第１の主面および前記第２の主面に渡って配設された前記第１の外部電極と電気的に接続されており、
前記第２の内部電極は第２の端面に引き出され、前記第２の端面から前記第１の主面および前記第２の主面に渡って配設された前記第１の外部電極と電気的に接続されていてもよい。
【００１３】
前記セラミック素体の内部に配置され、前記第１の外部電極と前記第１の内部電極との間、および、前記第２の外部電極と前記第２の内部電極との間をそれぞれ電気的に接続する複数のビア電極をさらに備え、
前記第１の外部電極は、前記第１の主面のうち前記セラミック素体の側面および端面と接しない位置に配設されており、
前記第２の外部電極は、前記第２の主面のうち前記セラミック素体の側面および端面と接しない位置に配設されていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のセラミックコンデンサによれば、セラミック素体の第１の未配設領域と第１の外部電極との境界の少なくとも一部と接して、可撓性絶縁材料からなる第１の境界保護部が設けられているので、第１の外部電極とセラミック素体との境界部で割れが生じることを抑制することができる。また、セラミック素体の第１の未配設領域の略中央を含む位置に、可撓性絶縁材料からなる第１の中央保護部が設けられているので、例えばセラミックコンデンサの実装時に、セラミック素体の第１の未配設領域の略中央を含む位置に大きな力が加わった場合でも、割れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態における積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサの第１の主面側の平面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサの第２の主面側の平面図である。
【図４】図１に示す積層セラミックコンデンサの側面図である。
【図５】図１に示す積層セラミックコンデンサのＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】積層セラミックコンデンサの製造方法の一例を説明するための図である。
【図７】第２の実施形態における積層セラミックコンデンサの第１の主面側の平面図である。
【図８】第２の実施形態における積層セラミックコンデンサの第２の主面側の平面図である。
【図９】第２の実施形態における積層セラミックコンデンサの側面図である。
【図１０】図７に示す積層セラミックコンデンサのＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図１１】本発明のセラミックコンデンサの変形構成例であって、第１の主面側の平面図である。
【図１２】本発明のセラミックコンデンサの別の変形構成例であって、第１の主面側の平面図である。
【図１３】本発明のセラミックコンデンサのさらに別の変形構成例であって、第１の主面側の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところを具体的に説明する。以下では、本発明によるセラミックコンデンサとして、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。
【００１７】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０の第１の主面１６ａ側の平面図であり、図３は、第２の主面１６ｂ側の平面図である。図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０の側面図である。また、図５は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【００１８】
図１に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有するチップ状の電子部品であり、セラミック素体１１と、一対の外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）とを有している。一対の外部電極１４は、図１に示すように、対向するように配置されている。
【００１９】
ここでは、一対の外部電極１４が対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）の積層方向を厚み方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。
【００２０】
積層セラミックコンデンサ１０の１辺の長さは、例えば０．０１ｍｍ以上１００ｍｍ以下である。積層セラミックコンデンサ１０の厚み方向Ｔの寸法は、幅方向Ｗの寸法より短い。積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、例えばマイクロメータまたは光学顕微鏡で測定することができる。
【００２１】
セラミック素体１１は、長さ方向Ｌに相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂと、厚み方向Ｔに相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。
【００２２】
第１の端面１５ａには、第１の外部電極１４ａが設けられており、第２の端面１５ｂには、第２の外部電極１４ｂが設けられている。
【００２３】
セラミック素体１１は、角部および稜線部に丸みを帯びていることが好ましい。ここで、角部は、セラミック素体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、セラミック素体１１の２面が交わる部分である。
【００２４】
図５に示すように、セラミック素体１１は、誘電体層１２と、複数の第１の内部電極１３ａおよび複数の第２の内部電極１３ｂとを備える。なお、図５では、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂがそれぞれ２枚ずつ設けられた例を示しているが、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの枚数が２枚に限定されることはない。
【００２５】
誘電体層１２は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）やジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ3）などを主成分とする誘電体セラミックを含む。第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとの間の誘電体層１２の厚みは、例えば０．３μｍ以上１００μｍ以下である。
【００２６】
複数の第１の内部電極１３ａおよび複数の第２の内部電極１３ｂは、セラミック素体１１の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと平行に配設されている。ただし、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、セラミック素体１１の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂに対して完全に平行でなく、わずかに傾いていてもよい。
【００２７】
第１の内部電極１３ａは、セラミック素体１１の第１の端面１５ａに引き出されている。また、第２の内部電極１３ｂは、セラミック素体１１の第２の端面１５ｂに引き出されている。第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂは、厚み方向Ｔにおいて、誘電体層１２を介して交互に配置されている。
【００２８】
なお、セラミック素体１１は、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの他に、表面に露出しない内部電極を備えていてもよい。
【００２９】
第１の内部電極１３ａは、第２の内部電極１３ｂと対向する部分である対向電極部と、対向電極部からセラミック素体１１の第１の端面１５ａまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。また、第２の内部電極１３ｂは、第１の内部電極１３ａと対向する部分である対向電極部と、対向電極部からセラミック素体１１の第２の端面１５ｂまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。
【００３０】
第１の内部電極１３ａの対向電極部と、第２の内部電極１３ｂの対向電極部とが誘電体層１２を介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。
【００３１】
第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｔｉ、ＣｒおよびＡｕなどの金属、またはそれらの金属を主成分とする合金などを含有している。第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、共材として、誘電体層１２に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。共材の含有割合は、第１の内部電極１３ａの全体または第２の内部電極１３ｂの全体の２０体積％以下であることが好ましい。
【００３２】
なお、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂがそれぞれ異なる材料により構成されていてもよい。また、１枚の内部電極のうち、部分的に材料が異なる箇所が存在していてもよい。
【００３３】
第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの厚みは、例えば０．３μｍ以上１０μｍ以下である。ただし、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの厚みは均一でなくてもよく、部分的に厚みが異なっていてもよい。
【００３４】
第１の外部電極１４ａは、セラミック素体１１の第１の端面１５ａの全体に形成されているとともに、第１の端面１５ａから第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂに回り込むように形成されている。ただし、第１の外部電極１４ａは、第１の端面１５ａのうち、第１の内部電極１３ａが露出している部分に形成されていればよく、全体に形成されている必要はない。第１の外部電極１４ａは、複数の第１の内部電極１３ａと電気的に接続されている。
【００３５】
第２の外部電極１４ｂは、セラミック素体１１の第２の端面１５ｂの全体に形成されているとともに、第２の端面１５ｂから第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂに回り込むように形成されている。ただし、第２の外部電極１４ｂは、第２の端面１５ｂのうち、第２の内部電極１３ｂが露出している部分に形成されていればよく、全体に形成されている必要はない。第２の外部電極１４ｂは、複数の第２の内部電極１３ｂと電気的に接続されている。
【００３６】
第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｔｉ、ＣｒおよびＡｕなどの金属、またはそれらの金属を主成分とする合金などを含有している。第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、誘電体層１２に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子（共材）を含んでいてもよいし、ガラスを含んでいてもよい。共材またはガラスの含有割合は、第１の外部電極１４ａの全体または第２の外部電極１４ｂの全体の３０体積％以上７０体積％以下であることが好ましい。
【００３７】
第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂの厚みは、例えば５μｍ以上１００μｍ以下である。
【００３８】
なお、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂの表面の一部または全体に、異なる材料からなる導電層がさらに設けられていてもよい。異なる材料からなる導電層とは、例えば、めっき層である。
【００３９】
セラミック素体１１の第１の主面１６ａのうち、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂが配設されている領域の割合は、例えば５％〜９０％である。ここでは、第１の主面１６ａのうち、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂが配設されていない領域を第１の未配設領域と呼ぶ。
【００４０】
なお、第１の主面１６ａに、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂ以外に、後述する第１の中央保護部２１、第１の境界保護部２２、および、第１の堰部２３以外の表面配置部材が設けられている場合には、第１の外部電極１４ａ、第２の外部電極１４ｂ、および表面配置部材以外の領域が第１の未配設領域となる。
【００４１】
図２に示すように、セラミック素体１１の第１の主面１６ａ上の第１の未配設領域の略中央を含む位置に、可撓性絶縁材料からなる第１の中央保護部２１が設けられている。
【００４２】
第１の中央保護部２１に用いられる可撓性絶縁材料は、目的に応じた材料を適宜選択することができる。例えば、大きな可撓性を得るための材料として、２液性の常温硬化型ウレタン系樹脂や、２液性の常温硬化型シリコーンゴムなどを用いることができる。また、可撓性と強度および密着力とを両立させるための材料として、例えば、１液性加熱硬化型エポキシ系樹脂、１液性加熱硬化型フェノール系樹脂、１液性加熱硬化型ポリエステル系樹脂、１液性加熱硬化型アクリル系樹脂などを用いることができる。また、強度および密着力を得るための材料として、上述した可撓性と強度および密着力とを両立させるための材料である各樹脂に、二酸化珪素などの充填剤を配合したものを用いることができる。
【００４３】
第１の中央保護部２１の厚みは、例えば１μｍ以上３００μｍ以下である。
【００４４】
第１の中央保護部２１のヤング率は、例えば１０ＭＰａ以上５０ＧＰａ以下である。第１の中央保護部２１の表面の平滑性（表面粗さ）Ｒａは、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、熱伝導率は、例えば０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である。
【００４５】
本実施形態において、第１の中央保護部２１は、その中心部が円形であり、長さ方向Ｌの両端において、後述する第１の境界保護部２２とつながった形状を有する。第１の中央保護部２１と第１の境界保護部２２との境界は、明確である必要はない。また、第１の中央保護部２１と第１の境界保護部２２は、離れていてもよい。
【００４６】
第１の中央保護部２１の中心Ｃは、第１の未配設領域の中心と略一致する。  第１の中央保護部２１の中心Ｃから端部までの距離は、例えば１０μｍ以上である。本実施形態において、第１の中央保護部２１は、第１の側面１７ａ、第２の側面１７ｂ、第１の端面１５ａ、および第２の端面１５ｂとは接していない。幅方向Ｗにおいて、第１の中央保護部２１の端部と、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとの間の距離は、例えば１μｍ以上である。また、長さ方向Ｌにおいて、第１の中央保護部２１の端部と、第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂとの間の距離は、例えば１μｍ以上である。
【００４７】
セラミック素体１１の第１の主面１６ａ上であって、第１の未配設領域と第１の外部電極１４ａとの境界の少なくとも一部と接する位置、および、第１の未配設領域と第２の外部電極１４ｂとの境界の少なくとも一部と接する位置に、可撓性絶縁材料からなる第１の境界保護部２２が設けられている。本実施形態では、第１の境界保護部２２は、図２に示すように、第１の中央保護部２１と一体的に設けられている。
【００４８】
第１の境界保護部２２は、第１の中央保護部２１と同じ材料により形成することができる。ただし、第１の境界保護部２２を、第１の中央保護部２１と異なる材料により形成してもよい。例えば、第１の中央保護部２１には、上述した大きな可撓性を得るための材料を用い、第１の境界保護部２２には、上述した強度および密着力を得るための材料を用いてもよい。
【００４９】
第１の境界保護部２２の幅方向Ｗにおける寸法は、例えば０．０１ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、長さ方向Ｌにおける寸法は、例えば１μｍ以上である。また、第１の境界保護部２２の厚みは、第１の中央保護部２１の厚みと略同じであり、例えば１μｍ以上３００μｍ以下である。
【００５０】
第１の主面１６ａ上の第１の未配設領域と第１の外部電極１４ａとの境界、および、第１の未配設領域と第２の外部電極１４ｂとの境界のうち、第１の境界保護部２２が設けられていない部分の少なくとも一部には、第１の堰部２３が設けられている。本実施形態では、第１の未配設領域と第１の外部電極１４ａとの境界、および、第１の未配設領域と第２の外部電極１４ｂとの境界のうち、第１の境界保護部２２が設けられていない部分の全てに、第１の堰部２３が設けられている。すなわち、第１の堰部２３は、第１の外部電極１４ａの境界に沿って、第１の境界保護部２２の幅方向Ｗの両外側、および、第２の外部電極１４ｂの境界に沿って、第１の境界保護部２２の幅方向Ｗの両外側に設けられている。
【００５１】
ただし、第１の境界保護部２２が第１の堰部２３の一部にまたがるように設けられていてもよい。
【００５２】
第１の堰部２３は、絶縁性の材料により形成されていてもよいし、導電性の材料により形成されていてもよい。第１の堰部２３を絶縁性の材料により形成する場合、絶縁性の材料として、例えば無機酸化物粒子を含む誘電体ペーストを用いることができる。また、第１の堰部２３を導電性の材料により形成する場合、導電性の材料として、例えばＣｕペーストやＡｇペーストを用いることができる。
【００５３】
なお、第１の堰部２３を導電性の材料により形成する場合、例えば、第１の外部電極１４ａの一部および第２の外部電極１４ｂの一部を、図２に示す第１の堰部２３のような形状となるように突出させることによって形成してもよい。また、第１の堰部２３を、第１の外部電極１４ａの突出部分と、第２の外部電極１４ｂの突出部分とが、絶縁部材を介して接続された構成としてもよい。
【００５４】
第１の堰部２３が設けられていることにより、積層セラミックコンデンサ１０の製造時に、第１の境界保護部２２が第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂまで流動することを抑制することができる。
【００５５】
ここで、第１の堰部を配置する領域に撥液処理を施すことによって撥液膜を形成して、第１の堰部２３としてもよい。撥液処理は、例えばフッ素系材料やシリコーン系材料を用いて行うことができる。撥液処理は、ウェット処理により行ってもよいし、ドライ処理によって行ってもよい。
【００５６】
上記説明では、セラミック素体１１の第１の主面１６ａ側の構成について説明したが、第２の主面１６ｂ側の構成についても同様である。図３を参照しながら、第２の主面１６ｂ側の構成について簡単に説明する。
【００５７】
第２の主面１６ｂのうち、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂが配設されていない領域を第２の未配設領域と呼ぶ。図３に示すように、セラミック素体１１の第２の主面１６ｂ上の第２の未配設領域の略中央を含む位置に、可撓性絶縁材料からなる第２の中央保護部３１が設けられている。第２の中央保護部３１の形状、大きさ、構成材料などは、第１の中央保護部２１と同一である。ただし、第２の中央保護部３１の形状、大きさ、構成材料などが第１の中央保護部２１と異なっていてもよい。
【００５８】
セラミック素体１１の第２の主面１６ｂ上であって、第２の未配設領域と第１の外部電極１４ａとの境界の少なくとも一部と接する位置、および、第２の未配設領域と第２の外部電極１４ｂとの境界の少なくとも一部と接する位置に、可撓性絶縁材料からなる第２の境界保護部３２が設けられている。第２の境界保護部３２の形状、大きさ、構成材料などは、第１の境界保護部２２と同一である。ただし、第２の境界保護部３２の形状、大きさ、構成材料などが第１の境界保護部２２と異なっていてもよい。
【００５９】
第２の主面１６ｂ上の第２の未配設領域と第１の外部電極１４ａとの境界、および、第２の未配設領域と第２の外部電極１４ｂとの境界のうち、第２の境界保護部３２が設けられていない部分の少なくとも一部に、第２の堰部３３が設けられている。本実施形態では、第２の未配設領域と第１の外部電極１４ａとの境界、および、第２の未配設領域と第２の外部電極１４ｂとの境界のうち、第２の境界保護部３２が設けられていない部分の全てに、第２の堰部３３が設けられている。すなわち、第２の堰部３３は、第１の外部電極１４ａの境界に沿って、第２の境界保護部３２の幅方向Ｗの両外側、および、第２の外部電極１４ｂの境界に沿って、第２の境界保護部３２の幅方向Ｗの両外側に設けられている。
【００６０】
第２の堰部３３の形状、大きさ、構成材料などは、第１の堰部２３と同一である。ただし、第２の堰部３３の形状、大きさ、構成材料などが第１の堰部２３と異なっていてもよい。
【００６１】
上述した構成を有する第１の実施形態の積層セラミックコンデンサ１０は、第１の主面１６ａの第１の未配設領域の略中央を含む位置に、可撓性絶縁材料からなる第１の中央保護部２１が設けられているので、実装時などに、第１の主面１６ａの略中央部に大きい力が加わった場合でも、積層セラミックコンデンサ１０の割れを抑制することができる。
【００６２】
また、第１の主面１６ａの第１の未配設領域と第１の外部電極１４ａとの境界の少なくとも一部、および、第１の未配設領域と第２の外部電極１４ｂとの境界の少なくとも一部に、第１の境界保護部２２が設けられているので、実装時などに、第１の外部電極１４ａとセラミック素体との境界、および、第２の外部電極１４ｂとセラミック素体との境界の割れを抑制することができる。
【００６３】
また、リフロー後の熱収縮や実装基板の分割などによって、積層セラミックコンデンサ１０の実装基板にたわみが生じた場合でも、第１の中央保護部２１および第２の中央保護部３１が設けられていることにより、積層セラミックコンデンサ１０の割れを抑制することができる。
【００６４】
また、仮に第１の主面１６ａに亀裂が生じた場合でも、第１の中央保護部２１および第２の中央保護部３１が設けられていることにより、亀裂の広がりを抑制することができる。
【００６５】
また、第１の中央保護部２１の表面は、セラミック素体１１の表面よりも平滑であるので、チップマウンタの吸着ノズルで積層セラミックコンデンサ１０を吸着する際の吸着ミスを抑制することができる。また、第１の中央保護部２１は、チップマウンタの吸着ノズルよりも柔らかいので、吸着時に吸着ノズルが傷つくことを抑制することができる。
【００６６】
また、第１の境界保護部２２が設けられていることにより、第１の境界保護部２２と接している位置における第１の外部電極１４ａと第２の外部電極１４ｂの剥がれを抑制することができる。
【００６７】
また、第１の主面１６ａ上の第１の未配設領域と第１の外部電極１４ａとの境界、および、第１の未配設領域と第２の外部電極１４ｂとの境界のうち、第１の境界保護部２２が設けられていない部分の少なくとも一部には、第１の堰部２３が設けられているので、積層セラミックコンデンサ１０の製造時に、第１の境界保護部２２が第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂまで流動することを抑制することができる。また、第１の堰部２３が設けられていることにより、積層セラミックコンデンサ１０の実装時などにおいて、第１の境界保護部２２に熱や圧力が印加されて膨張や変形した場合に、第１の境界保護部２２が第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂの外側に突出することを抑制することができる。したがって、積層セラミックコンデンサ１０を小型化することができ、狭い場所への配置や、限られたスペースへの複数のコンデンサの配置が可能となる。
【００６８】
また、図２に示すように、第１の主面１６ａには、第１の外部電極１４ａ、第２の外部電極１４ｂ、第１の中央保護部２１、第１の境界保護部２２で覆われていない領域が存在するので、その領域から排熱を行うことができ、内部に熱がこもることを抑制することができる。
【００６９】
上述した効果は、第２の主面１６ｂ側についても同様である。特に、第２の主面１６ｂに第２の中央保護部３１および第２の境界保護部３２が設けられていることにより、第２の主面１６ｂ側を実装基板に実装する際に、セラミック素体１１と実装基板との間に第２の中央保護部３１および第２の境界保護部３２が介在することになる。これにより、セラミック素体１１が実装基板と接触することを抑制し、積層セラミックコンデンサ１０の割れを効果的に抑制することができる。
【００７０】
（積層セラミックコンデンサの製造方法）
図６は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例を説明するための図である。以下では、図６を参照しながら、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例について説明する。
【００７１】
初めに、セラミック素体１１の第１の端面１５ａ側に第１の外部電極１４ａが形成され、第２の端面１５ｂ側に第２の外部電極１４ｂが形成されたセラミック部品６０を用意する（図６（ａ）参照）。第１の外部電極１４ａは、セラミック素体１１の第１の端面１５ａから第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂに回り込むように形成されている。また、第２の外部電極１４ｂは、セラミック素体１１の第２の端面１５ｂから第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂに回り込むように形成されている。なお、セラミック部品６０は、既知の方法により作製することができる。
【００７２】
続いて、セラミック素体１１の第１の主面１６ａに、後に第１の堰部２３となる外部電極ペースト２３ｚを塗布する（図６（ｂ）参照）。ここでは、第１の未配設領域の四隅に、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂを形成するために用いた外部電極ペースト２３ｚを塗布する。一例として、ディスペンサを用いて、内径２０μｍのノズルにより、幅方向Ｗの寸法５０μｍ、長さ方向Ｌの寸法３０μｍの矩形形状の塗膜を形成する。
【００７３】
続いて、第１の境界保護部２２を形成するために、第１の主面１６ａの第１の未配設領域上であって、第１の未配設領域と第１の外部電極１４ａとの境界に沿って、可撓性絶縁材料２２ｚを塗布するとともに、第１の未配設領域と第２の外部電極１４ｂとの境界に沿って、可撓性絶縁材料２２ｚを塗布する（図６（ｃ）参照）。
【００７４】
具体的には、第１の外部電極１４ａと第１の未配設領域との境界から、所定の距離離れた位置において、幅方向Ｗに沿って、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに達しない範囲に可撓性絶縁材料２２ｚを塗布する。また、第２の外部電極１４ｂと第１の未配設領域との境界から、所定の距離離れた位置において、幅方向Ｗに沿って、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに達しない範囲に可撓性絶縁材料２２ｚを塗布する。一例として、ディスペンサを用いて、内径３０μｍのノズルにより、５０μｍ幅の塗膜を形成する。
【００７５】
続いて、第１の中央保護部２１を形成するために、第１の主面１６ａの第１の未配設領域上の略中央の位置に、可撓性絶縁材料２１ｚを塗布する（図６（ｄ）参照）。一例として、ディスペンサを用いて、内径２００μｍのノズルにより、直径が３００〜５００μｍ程度の円形の塗膜を形成する。
【００７６】
続いて、上述した方法により塗布した可撓性絶縁材料２２ｚと可撓性絶縁材料２１ｚとを流動させることによって一体化させるとともに、可撓性絶縁材料２２ｚを第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂに到達させる（図６（ｅ）参照）。例えば、セラミック部品６０を加熱したり、セラミック部品６０に赤外線や超音波振動を印加することによって、可撓性絶縁材料を流動させる。
【００７７】
可撓性絶縁材料の流動量は、例えば、加熱により流動させる場合には、加熱温度を調整することによって制御することができる。また、塗布する可撓性絶縁材料の粘度や溶媒の種類、塗布量などを調整することによって、流動量を制御することもできる。
【００７８】
続いて、セラミック部品６０の全体を乾燥させる。乾燥は、セラミック部品６０の加熱、熱風の照射、および、セラミック部品６０が置かれている乾燥室内の減圧のうちの少なくとも１つの方法を用いて行うことができる。セラミック部品６０の加熱または熱風の照射の場合の温度は、例えば３０℃以上１８０℃以下とすることができる。
【００７９】
上述した工程により、第１の主面１６ａに、第１の中央保護部２１、第１の境界保護部２２、および第１の堰部２３を形成することができる。同様の方法により、第２の主面１６ｂに、第２の中央保護部３１、第２の境界保護部３２、および第２の堰部３３を形成することによって、積層セラミックコンデンサ１０が完成する。
【００８０】
なお、上述した製造方法は一例である。第１の中央保護部２１、第２の中央保護部３１、第１の境界保護部２２、第２の境界保護部３２、第１の堰部２３、および第２の堰部３３は、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷など、任意の印刷方法により形成することができる。また、シールなどのように、流動性のない材料を用いて貼り付けることにより、形成してもよい。
【００８１】
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第１の内部電極１３ａは、セラミック素体１１の第１の端面１５ａで第１の外部電極１４ａと電気的に接続され、第２の内部電極１３ｂは、セラミック素体１１の第２の端面１５ｂで第２の外部電極１４ｂと電気的に接続されている。
【００８２】
これに対して、第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａでは、第１の内部電極１３ａは、ビア電極を介して第１の外部電極１４ａと電気的に接続され、第２の内部電極１３ｂは、ビア電極を介して第２の外部電極１４ｂと電気的に接続されている。なお、第１の中央保護部２１、第１の境界保護部２２、第１の堰部２３、第２の中央保護部３１、第２の境界保護部３２、および第２の堰部３３の構成は、第１の実施形態と同じである。
【００８３】
図７は、第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａの第１の主面１６ａ側の平面図であり、図８は、第２の主面１６ｂ側の平面図である。図９は、第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａの側面図である。また、図１０は、図７に示す積層セラミックコンデンサ１０ＡのＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【００８４】
第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａにおいて、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、セラミック素体１１の第１の主面１６ａと第２の主面１６ｂにのみ形成されており、第１の端面１５ａ、第２の端面１５ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂには形成されていない。
【００８５】
また、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、図７および図８に示すように、セラミック素体１１の第１の主面１６ａ上および第２の主面１６ｂ上であって、第１の端面１５ａ、第２の端面１５ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂと接しない位置、すなわち、第１の端面１５ａ、第２の端面１５ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂとの境界である稜線部に到達しない範囲に配設されている。
【００８６】
図１０に示すように、第１の内部電極１３ａは、第１の端面１５ａに露出しておらず、第２の内部電極１３ｂは、第２の端面１５ｂに露出していない。
【００８７】
第１の外部電極１４ａと、第１の端面１５ａ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂとの距離は、例えば５μｍ以上である。また、第２の外部電極１４ｂと、第２の端面１５ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂとの距離は、例えば５μｍ以上である。
【００８８】
セラミック素体１１の内部には、図１０に示すように、第１の外部電極１４ａと第１の内部電極１３ａとの間を電気的に接続する第１のビア電極７１、および、第２の外部電極１４ｂと第２の内部電極１３ｂとの間を電気的に接続する第２のビア電極７２が配置されている。
【００８９】
より詳しくは、第１のビア電極７１は、セラミック素体１１の第１の主面１６ａ側に設けられている第１の外部電極１４ａ、および、第２の主面１６ｂ側に設けられている第１の外部電極１４ａと、第１の内部電極１３ａとを電気的に接続するように、第１の主面１６ａから第２の主面１６ｂへとセラミック素体１１の内部を貫通して設けられている。
【００９０】
また、第２のビア電極７２は、セラミック素体１１の第１の主面１６ａ側に設けられている第２の外部電極１４ｂ、および、第２の主面１６ｂ側に設けられている第２の外部電極１４ｂと、第２の内部電極１３ｂとを電気的に接続するように、第１の主面１６ａから第２の主面１６ｂへとセラミック素体１１の内部を貫通して設けられている。
【００９１】
第１のビア電極７１および第２のビア電極７２は、任意の形状とすることができ、例えば円柱形状とすることができる。円柱形状とする場合、平面視での円の直径は、例えば５μｍ以上５ｍｍ以下である。
【００９２】
第１のビア電極７１および第２のビア電極７２は、導電性の材料、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｔｉ、ＣｒおよびＡｕなどの金属、またはそれらの金属を主成分とする合金などにより構成されている。
【００９３】
上述した構成の第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａは、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂが第１の端面１５ａ、第２の端面１５ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに形成されていないので、第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０と比べて、サイズを小さくすることができる。これにより、例えば、狭い場所への配置や、限られたスペースへの複数のコンデンサの配置が可能となる。
【００９４】
＜変形例＞
本発明のセラミックコンデンサの変形構成例について、図１１〜図１３を参照しながら説明する。
【００９５】
図１１に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｂでは、第１の主面１６ａ上の第１の外部電極１４ａ側に位置する第１の境界保護部２２が第１の外部電極１４ａの一部の上にまたがるように設けられ、第２の外部電極１４ｂ側に位置する第１の境界保護部２２が第２の外部電極１４ｂの一部の上にまたがるように設けられている。図示は省略するが、第２の主面１６ｂ側も同様の構成を有する。
【００９６】
第１の境界保護部２２および第２の境界保護部３２の厚みは、第１の外部電極１４ａまたは第２の外部電極１４ｂの厚みに対して、１μｍ以上２００μｍ以下の範囲で厚くすることができる。
【００９７】
図１１に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｂによれば、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂの剥がれをより効果的に抑制することができる。
【００９８】
図１２に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｃでは、第１の中央保護部２１と第１の境界保護部２２が完全に一体的に設けられている。すなわち、第１の中央保護部２１と第１の境界保護部２２を含む保護部が矩形状の形状で配置されている。また、第１の中央保護部２１と第１の境界保護部２２を含む保護部の幅方向Ｗの両外側に、第１の堰部２３が設けられている。すなわち、幅方向Ｗの両外側に位置する第１の堰部２３によって、第１の中央保護部２１と第１の境界保護部２２を含む保護部が挟まれている。図示は省略するが、第２の主面１６ｂ側も同様の構成を有する。
【００９９】
図１２に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｃによれば、第１の中央保護部２１と第１の境界保護部２２とを別々に形成する必要がないので、保護部の形成が簡単になる。また、保護部の厚みと外部電極１４の厚みを同じとすることにより、全体的に平坦な形状とすることができる。
【０１００】
図１３に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｄでも、第１の中央保護部２１と第１の境界保護部２２が完全に一体的に設けられている。すなわち、第１の中央保護部２１と第１の境界保護部２２を含む保護部が円形の形状で配置されている。この場合、第１の境界保護部２２は、第１の外部電極１４ａと接している部分、および、第２の外部電極１４ｂと接している部分となる。第１の堰部２３は、第１の外部電極１４ａと第１の未配設領域との境界であって、第１の境界保護部２２の幅方向Ｗの両外側、および、第２の外部電極１４ｂと第１の未配設領域との境界であって、第１の境界保護部２２の幅方向Ｗの両外側に設けられている。図示は省略するが、第２の主面１６ｂ側も同様の構成を有する。
【０１０１】
図１３に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｄによれば、第１の中央保護部２１と第１の境界保護部２２とを別々に形成する必要がないので、保護部の形成が簡単となる。
【０１０２】
本発明は、上記実施形態および変形構成例に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【０１０３】
上述した実施形態および変形構成例では、セラミック素体１１の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂのそれぞれに、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂが配置されている例を挙げて説明した。しかし、セラミックコンデンサは、第１の主面１６ａに第１の外部電極が配設され、第２の主面１６ｂに第２の外部電極が配設された構成であればよい。また、外部電極の数は２つに限定されることはなく、３つ以上であってもよい。
【０１０４】
上述した実施形態および変形構成例では、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明したが、積層型のセラミックコンデンサに限定されることはない。
【０１０５】
上述した実施形態および変形構成例では、セラミック素体１１の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂのそれぞれに、中央保護部、境界保護部、および堰部を設けた構成を示したが、第１の主面１６ａにのみ設けるようにしてもよい。
【０１０６】
上述した実施形態および変形構成例において、第１の内部電極１３ａは、セラミック素体１１の第１の端面１５ａに引き出され、第２の内部電極１３ｂは、第２の端面１５ｂに引き出されている。しかし、第１の内部電極１３ａは、第１の側面１７ａに引き出され、第２の内部電極１３ｂは、第２の側面１７ｂに引き出された構成としてもよい。その場合、第１の外部電極１４ａは、少なくとも第１の側面１７ａの第１の内部電極１３ａが露出している部分に形成され、第２の外部電極１４ｂは、少なくとも第２の側面１７ｂの第２の内部電極１３ｂが露出している部分に形成される。
【符号の説明】
【０１０７】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ  積層セラミックコンデンサ
１１    セラミック素体
１２    誘電体層
１３ａ  第１の内部電極
１３ｂ  第２の内部電極
１４ａ  第１の外部電極
１４ｂ  第２の外部電極
１５ａ  第１の端面
１５ｂ  第２の端面
１６ａ  第１の主面
１６ｂ  第２の主面
１７ａ  第１の側面
１７ｂ  第２の側面
２１    第１の中央保護部
２２    第１の境界保護部
２３    第１の堰部
３１    第２の中央保護部
３２    第２の境界保護部
３３    第２の堰部
７１    第１のビア電極
７２    第２のビア電極
【図１】
2020072104.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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