(57)【要約】【課題】本発明は、基板と電子部品との接続性が低下するのを抑制できる実装基板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の実装基板は、基板１１と、前記基板１１上に実装され端部に電極１２ａを有する複数の電子部品１２と接続し、かつ前記基板１１上に設けられたランド１３とを備え、前記電極１２ａ間に位置する前記基板１１に設けられた第１の溝部１５と、前記複数の電子部品１２同士の間に位置する前記基板１１に設けられた第２の溝部１６を有し、上面視で前記第１の溝部１５の長手方向と前記第２の溝部１６の長手方向が略垂直であり、かつ互いに接続されていない。【選択図】図１
2020072096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に実装され端部に電極を有する複数の電子部品と接続し、かつ前記基板上に設けられたランドとを備え、前記電極間に位置する前記基板に設けられた第１の溝部と、前記複数の電子部品同士の間に位置する前記基板に設けられた第２の溝部を有し、上面視で前記第１の溝部の長手方向と前記第２の溝部の長手方向が略垂直であり、かつ互いに接続されていない実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗器等の電子部品を実装する実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の実装基板は、図４に示すように、基板１と、基板１上に実装され両端部に電極２ａを有する電子部品２と電気的に接続し前記基板１上に互いに対向して形成された一対のランド３とを備えていた。そして、電子部品２の電極２ａとランド３とを実装用はんだ４によって接続していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１８７９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来の実装基板においては、電子部品２の発熱や周囲環境の変化等による熱衝撃が加わると、主に基板１と電子部品２との熱膨張率の違いによって実装用はんだ４に応力が発生するため、この応力によって実装用はんだ４が劣化し、これにより、基板１と電子部品２との接続性が低下する可能性があった。
【０００６】
また、複数の電子部品２が隣り合って実装されている場合は、一方の電子部品２における実装用はんだ４に発生する応力が、他方の電子部品２における実装用はんだ４へ影響を及ぼす可能性もあった。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、基板と電子部品との接続性が低下するのを抑制できる実装基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の態様に係る実装基板は、基板と、前記基板上に実装され端部に電極を有する複数の電子部品と接続し、かつ前記基板上に設けられたランドとを備え、前記電極間に位置する前記基板に設けられた第１の溝部と、前記複数の電子部品同士の間に位置する前記基板に設けられた第２の溝部を有し、上面視で前記第１の溝部の長手方向と前記第２の溝部の長手方向が略垂直であり、かつ互いに接続されていない。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実装基板は、長手方向が互いに垂直になっている第１の溝部と第２の溝部によって、実装用はんだに発生する横方向、縦方向の両方の応力を吸収することができ、また、一方の電子部品における実装用はんだに発生する応力が、他方の電子部品における実装用はんだへ及ぼす影響を、第２の溝部によって抑えることができるため、基板と電子部品との接続性が低下するのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における実装基板上面図
【図２】同実装基板の断面図
【図３】同実装基板の他の例を示す断面図
【図４】従来の実装基板の上面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は本開示の一実施の形態における実装基板の上面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１２】
本開示の一実施の形態における実装基板は、図１、図２に示すように、基板１１と、基板１１上に実装され端部に電極１２ａを有する複数の電子部品１２に接続し、かつ基板１１上に互いに対向して設けられたランド１３とを備えている。
【００１３】
ここで、電子部品１２の電極１２ａとランド１３とを実装用はんだ１４によって接続している。
【００１４】
さらに、電極１２ａ間に位置する基板１１に設けられた第１の溝部１５と、複数の電子部品１２同士の間に位置する基板１１に設けられた第２の溝部１６とを備えている。また、上面視で第１の溝部１５の長手方向と第２の溝部１６の長手方向が略垂直であり、かつ互いに接続されていない。
【００１５】
前記基板１１は、単層もしくは多層のプリント基板であり、エポキシ樹脂などの樹脂よりなる樹脂基板や、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなるガラスエポキシよりなるガラスエポキシ基板などで構成される。
【００１６】
その上面には、複数のランド１３と、一つのランド１３と他のランド１３とを電気的に接続する接続線１７が形成されている。複数のランド１３と接続線１７は銅箔で構成される。
【００１７】
前記電子部品１２は、一端側に１つの電極１２ａ、当該一端側に対向する他端側に１つの電極１２ａを有し、また、電子部品１２としては抵抗器、コンデンサなどが挙げられる。
【００１８】
ここで、図１では、隣り合う２つの電子部品１２が並列に並んでいる状態を示している。
【００１９】
そして、一端側の１つの電極１２ａが１つのランド１３に、他端側の１つの電極１２ａに他のランド１３に接続され、１つの電子部品１２は一対のランド１３に搭載される。
【００２０】
電子部品１２の電極１２ａと一対のランド１３とは、実装用はんだ１４を介して接続される。この実装用はんだ１４としては、一般的な共晶はんだや鉛フリーはんだなどが挙げられ、この実装用はんだ１４を介して、電子部品１２と実装基板（図示せず）とが電気的および機械的に接合されている。
【００２１】
１つの電子部品１２の電極１２ａ間に位置する基板１１、すなわち一対のランド１３間の基板１１に第１の溝部１５が設けられている。第１の溝部１５は上面視で長細い形状になっている。
【００２２】
第１の溝部１５の長手方向は、上面視で電子部品１２の電極１２ａ同士を結ぶ方向（Ｘ方向、横方向）に対して直交する方向（Ｙ方向、縦方向）と平行になっている。すなわち、Ｙ方向に長くなっている。
【００２３】
また、複数の電子部品１２同士の間に位置する基板１１に第２の溝部１６が設けられている。第２の溝部１６は上面視で長細い形状になっており、その長手方向は、上面視で電子部品１２の電極１２ａ同士を結ぶ方向（Ｘ方向）に対して平行になっている。すなわち、Ｘ方向に長くなっている。なお、隣り合う２つの電子部品１２はＹ方向（縦方向）に平行に並んでいる。
【００２４】
また、第１の溝部１５の上面視でのＹ方向（縦方向）の長さは、電極１２ａの幅より長く、Ｘ方向（横方向）から見て一対のランド１３からはみ出している。第２の溝部１６の上面視でのＸ方向の長さは、電極１２ａ間の長さより長くなっている。
【００２５】
第１の溝部１５と第２の溝部１６とは接していない。これにより、図１のように、１つの電子部品１２と接する１つのランド１３と、他の電子部品１２と接する１つのランド１３とを電気的に接続する接続線１７を形成する場合でも、この接続線１７を容易に引き回すことができる。
【００２６】
第１の溝部１５、第２の溝部１６は、有底穴、貫通穴のいずれでもよい。また、その断面形状はＶ字状、矩形状、半円状であってもよい。さらに、有底穴の場合は基板１１の裏面側に形成すると、溝部による電子部品１２への影響を低減することができる。第１の溝部１５は、Ｘ方向で一対のランド１３間の中心部に位置し、第２の溝部１６は、Ｙ方向で隣り合う電子部品１２の間の中心部に位置する。
【００２７】
本発明の一実施の形態における実装基板においては、長手方向が互いに垂直になっている第１の溝部１５と第２の溝部１６によって、実装用はんだ１４に発生する横方向（Ｘ方向）、縦方向（Ｙ方向）の両方の応力を吸収することができ、また、一方の電子部品１２における実装用はんだ１４に発生する応力が、他方の電子部品１２における実装用はんだ１４へ及ぼす影響を、第２の溝部１６によって抑えることができるため、基板１１と電子部品１２との接続性が低下するのを抑制できるという効果が得られる。
【００２８】
すなわち、第１の溝部１５と第２の溝部１６を設けることによって、基板１１が実装用はんだ１４に応力として影響を及ぼすような横方向、縦方向の膨張・収縮の度合を小さくすることができる。
【００２９】
また、第２の溝部１６によって、縦方向の応力を吸収することと、接続線１７の引き回しが容易になることを両立できる。
【００３０】
なお、上記の説明では電子部品１２の電極１２ａが２つのもの（２端子品）について、説明したが、図３に示すような３端子品、４端子品についても、それぞれの電極１２ａ間の基板１１に第１の溝部１５を設ければよい。この場合の第１の溝部１５は、横方向、縦方向に長い部分で構成し、横方向に長い部分と縦方向に長い部分は、接していても接していなくてもよい。なお、図３では、１つの電子部品１２のみを示している。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明に係る実装基板は、基板と電子部品との接続性が低下するのを抑制できるという効果を有するものであり、特に抵抗器等の電子部品を実装する実装基板等において有用となる。
【符号の説明】
【００３２】
１１  基板
１２  電子部品
１２ａ  電極
１３  ランド
１４  実装用はんだ
１５  第１の溝部
１６  第２の溝部
【図１】
2020072096.tif 000003
【図２】
2020072096.tif 000004
【図３】
2020072096.tif 000005
【図４】
2020072096.tif 000006