(57)【要約】【課題】発熱電子部品と伝熱部材とを適切に密着させる機構の部品点数を低減する。【解決手段】電子機器１０は、ヒートシンク３と、ヒートシンク３に固定されるバックプレート２１と、ヒートシンク３とバックプレート２１との間に配置されるプリント基板１とを備えている。ヒートシンク３は、バックプレート２１を備える固定具８を介してプリント基板１に固定されている。バックプレート２１は、押圧部２５を有している。押圧部２５は、バックプレート２１が弾性変形することにより、プリント基板１を押圧し、プリント基板１とヒートシンク３との間に配置される発熱電子部品１１をヒートシンク３に接触させる。【選択図】図６
2020072236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝熱部品と、
前記伝熱部品に固定されるバックプレートと、
前記伝熱部品と前記バックプレートとの間に配置される基板とを備え、
前記バックプレートは、弾性変形することにより、前記基板を押圧し、前記基板と前記伝熱部品との間に配置される発熱部品を前記伝熱部品に接触させる押圧部を有する
電子機器。
【請求項２】
前記基板に形成される貫通孔を貫通するスペーサをさらに備え、
前記スペーサの一端は、前記伝熱部品に固定され、
前記スペーサの他端は、前記バックプレートに固定される
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記スペーサと前記貫通孔の端面との間に配置される弾性体
をさらに備える請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記弾性体は、前記基板と前記伝熱部品との間に挟まれる部分を含む
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記弾性体は、前記基板と前記バックプレートとの間に挟まれる部分を含む
請求項３または請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記スペーサに締結されることにより前記スペーサを前記伝熱部品に固定するねじ
をさらに備える請求項２に記載の電子機器。
【請求項７】
前記押圧部に固定される他のスペーサをさらに備え、
前記押圧部は、前記他のスペーサを介して前記基板を押圧する
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の技術は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路を構成する複数の電子部品のうちの発熱する発熱電子部品を冷却するために、発熱電子部品の熱を放熱するヒートシンクを備える電子機器が知られている（特許文献１、２参照）。このような電子機器は、発熱電子部品の熱をヒートシンクに適切に伝熱させるために、発熱電子部品とヒートシンクとが密着するように、発熱電子部品が実装される基板とヒートシンクとが互いに固定されている。
【０００３】
特許文献３には、回路基板に無理な応力が加わることを抑制する電子制御装置が記載されている。この電子制御装置は、筐体内に配置された弾性部材が回路基板に付勢力を付与することにより、回路基板が支持されている。この電子制御装置は、回路基板が変形するときに、弾性部材が回路基板に追従して変形することにより、回路基板に加わる応力を緩和している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２９５７０６号公報
【特許文献２】特開２０１０−２０５９１９号公報
【特許文献３】特開２００６−６６６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような電子機器は、発熱電子部品を伝熱部品に密着させる機構が設けられているために、製造コストが増大するという問題がある。
【０００６】
開示の技術は、かかる点に鑑みてなされたものであって、発熱電子部品と伝熱部品とを密着させる機構の部品点数を低減する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願が開示する電子機器の一態様は、伝熱部品と、前記伝熱部品に固定されるバックプレートと、前記伝熱部品と前記バックプレートとの間に配置される基板とを備えている。前記バックプレートは、弾性変形することにより、前記基板を押圧し、前記基板と前記伝熱部品との間に配置される発熱部品を前記伝熱部品に接触させる押圧部を有している。
【発明の効果】
【０００８】
開示の電子機器は、発熱電子部品と伝熱部品とを密着させる機構の部品点数を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施例１の電子機器を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施例１の電子機器を示す他の斜視図である。
【図３】図３は、実施例１の電子機器を示す分解斜視図である。
【図４】図４は、実施例１の電子機器のプリント基板と防振ゴムとを示す分解斜視図である。
【図５】図５は、実施例１の電子機器の固定具を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施例１の電子機器を示す断面図である。
【図７】図７は、比較例の電子機器を示す斜視図である。
【図８】図８は、比較例の電子機器を示す断面図である。
【図９】図９は、比較例の電子機器の複数の樹脂スペーサが省略されたときにヒートシンクがプリント基板１に取り付けられる途中の状態を示す側面図である。
【図１０】図１０は、実施例２の電子機器のプリント基板を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、実施例３の電子機器の複数の防振ゴムのうちの１つの防振ゴムを示す斜視図である。
【図１２】図１２は、実施例４の電子機器の固定具を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、実施例５の電子機器の固定具を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、実施例６の電子機器の固定具を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、実施例７の電子機器を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本願が開示する実施形態にかかる電子機器について、図面を参照して説明する。なお、以下の記載により本開示の技術が限定されるものではない。また、以下の記載においては、同一の構成要素に同一の符号を付与し、重複する説明を省略する。
【実施例１】
【００１１】
図１は、実施例１の電子機器１０を示す斜視図である。実施例１の電子機器１０は、プリント基板１と複数の電子部品２とヒートシンク３とを備えている。プリント基板１は、板状に形成され、表面にプリント配線が形成されている。複数の電子部品２は、プリント基板１の一方の側の部品面５に対向するように配置され、半田付けによりプリント基板１に固定されることにより、プリント基板１に実装されている。複数の電子部品２は、プリント基板１に実装されることにより、プリント配線を介して互いに電気的に接続され、電子回路に形成されている。
【００１２】
ヒートシンク３は、平板部分６と複数のフィン７とを備えている。平板部分６は、熱伝導率が比較的高い金属から形成され、プリント基板１より小さい長方形の板状に形成されている。このような金属としては、銅、アルミニウムが例示される。複数のフィン７は、それぞれ、平板部分６が形成される金属と同じ金属から形成され、帯状に形成されている。複数のフィン７は、互いに平行である複数の平行面にそれぞれ沿うように配置され、平板部分６の一方の面に接合されている。ヒートシンク３は、平板部分６のうちの複数のフィン７が接合されている面の反対側の面がプリント基板１の部品面５に対向するように、配置されている。
【００１３】
図２は、実施例１の電子機器１０を示す他の斜視図である。電子機器１０は、固定具８をさらに備えている。固定具８は、ヒートシンク３をプリント基板１に固定することに利用されている。図３は、実施例１の電子機器１０を示す分解斜視図である。複数の電子部品２は、発熱電子部品１１を含んでいる。発熱電子部品１１は、放熱面１２が形成されている。放熱面１２は、平坦に形成されている。発熱電子部品１１は、放熱面１２の反対側の面がプリント基板１に対向するように、かつ、プリント基板１に沿う平面に平行である他の平面に放熱面１２が沿うように、配置され、プリント基板１に実装されている。発熱電子部品１１の発熱量は、複数の電子部品２により形成される電子回路が作動するときに、複数の電子部品２のうちの発熱電子部品１１と異なる他の電子部品の発熱量より大きい。
【００１４】
電子機器１０は、複数のねじ１４−１〜１４−４と複数の防振ゴム１５−１〜１５−４とをさらに備えている。ヒートシンク３の平板部分６は、複数の貫通孔１６−１〜１６−４が形成されている。複数の貫通孔１６−１〜１６−４は、複数のねじ１４−１〜１４−４に対応している。プリント基板１は、複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４が形成されている。複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４は、バックプレート２１に沿う投影平面に発熱電子部品１１が正射影された図形が、複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４がその投影平面にそれぞれ正射影された複数の図形の凸包に含まれるように、形成されている。複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４は、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４に対応している。
【００１５】
複数の防振ゴム１５−１〜１５−４のうちの１つの防振ゴム１５−３は、ゴムに例示される弾性体から形成され、図４に示されているように、概ね円柱状に形成されている。図４は、実施例１の電子機器１０のプリント基板１と防振ゴム１５−３とを示す分解斜視図である。防振ゴム１５−３は、貫通孔１８と溝１９とが形成されている。貫通孔１８は、防振ゴム１５−３が形成する円柱の２つの底面の中心を結ぶ直線に沿うように、かつ、防振ゴム１５−３のうちの２つの底面に対応する２つの部位を貫通するように、形成されている。溝１９は、防振ゴム１５−３のうちの円柱の側面に対応する部位に形成され、側面に対応する部位を一方の底面の側の部位と他方の底面の側の部位とに隔てるように、形成されている。溝１９の幅は、プリント基板１の厚さに概ね等しい。複数の防振ゴム１５−１〜１５−４のうちの防振ゴム１５−３と異なる他の防振ゴムも、防振ゴム１５−３と同様に、形成されている。
【００１６】
防振ゴム１５−３は、プリント基板１の複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４のうちの防振ゴム１５−３に対応する固定用貫通孔１７−３に嵌め込まれることにより、プリント基板１に取り付けられている。複数の防振ゴム１５−１〜１５−４のうちの防振ゴム１５−３と異なる防振ゴムも、防振ゴム１５−３と同様に、複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４のうちのその防振ゴムに対応する固定用貫通孔に嵌め込まれ、プリント基板１に取り付けられる（図３参照）。
【００１７】
図５は、実施例１の電子機器１０の固定具８を示す斜視図である。固定具８は、バックプレート２１と複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４と押圧用スペーサ２３とを備えている。バックプレート２１は、鋼鉄に例示される弾性体から形成され、複数の開口部が形成されている板状に形成されている。バックプレート２１は、スペーサ固定部２４と押圧部２５とを備えている。スペーサ固定部２４は、バックプレート２１の外周を形成している。スペーサ固定部２４には、複数の固定用スペーサ圧入孔２６−１〜２６−４が形成されている。押圧部２５は、バックプレート２１の概ね中央に形成され、スペーサ固定部２４に囲まれた領域に形成されている。押圧部２５は、スペーサ固定部２４のうちの２つの部位に接合されている。押圧部２５は、押圧用スペーサ圧入孔２７が形成されている。
【００１８】
複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４は、複数のねじ１４−１〜１４−４に対応し、プリント基板１の複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４に対応している。複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４は、それぞれ、鋼鉄に例示される金属から形成され、棒状に形成されている。複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４の各々の径は、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４がヒートシンク３の複数の貫通孔１６−１〜１６−４に入り込まないように、複数の貫通孔１６−１〜１６−４の各々の径より大きい。複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４は、バックプレート２１に沿う平面に垂直である複数の垂線にそれぞれ沿うように、バックプレート２１の一方の側に配置されている。複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４にそれぞれ沿う複数の垂線は、スペーサ固定部２４の複数の固定用スペーサ圧入孔２６−１〜２６−４にそれぞれ交差している。
【００１９】
押圧用スペーサ２３は、鋼鉄に例示される金属から形成され、棒状に形成されている。押圧用スペーサ２３の長さは、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４の長さより短い。押圧用スペーサ２３は、バックプレート２１に沿う平面に垂直である垂線に沿うように、バックプレート２１の複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４が配置される側に配置されている。押圧用スペーサ２３に沿う垂線は、押圧部２５の押圧用スペーサ圧入孔２７に交差している。押圧用スペーサ２３は、バックプレート２１に沿う投影平面に押圧用スペーサ２３が正射影された図形が、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４がその投影平面にそれぞれ正射影された複数の図形の凸包に含まれるように、配置されている。
【００２０】
図６は、実施例１の電子機器１０を示す断面図である。複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４のうちの１つの固定用スペーサ２２−１は、一端に圧入軸２８が形成され、他端にねじ穴２９が形成されている。固定用スペーサ２２−１は、圧入軸２８が固定用スペーサ圧入孔２６−１に圧入されることにより、バックプレート２１のスペーサ固定部２４に固定されている。複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４のうちの固定用スペーサ２２−１と異なる他の固定用スペーサは、固定用スペーサ２２−１と同様に、圧入軸２８とねじ穴２９とが形成されている。複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４は、圧入軸２８が複数の固定用スペーサ圧入孔２６−１〜２６−４にそれぞれ圧入されることにより、バックプレート２１のスペーサ固定部２４に固定されている。
【００２１】
押圧用スペーサ２３は、一端に圧入軸３１が形成されている。押圧用スペーサ２３は、圧入軸２８が押圧用スペーサ圧入孔２７に圧入されることより、バックプレート２１の押圧部２５に固定されている。
【００２２】
固定具８は、ヒートシンク３とバックプレート２１との間にプリント基板１が配置されるように、かつ、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４がプリント基板１の複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４をそれぞれ貫通するように、配置されている。たとえば、固定用スペーサ２２−１は、複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４のうちの固定用スペーサ２２−１に対応する固定用貫通孔１７−１を貫通している。このとき、プリント基板１のうちの部品面５の反対側の半田面３２は、バックプレート２１に対向している。押圧用スペーサ２３は、押圧用スペーサ２３に沿う直線が発熱電子部品１１に交差するように、プリント基板１とバックプレート２１の押圧部２５との間に配置されている。押圧用スペーサ２３は、プリント基板１の半田面３２のうちの一部の領域に接触している。バックプレート２１に沿う投影平面に発熱電子部品１１が正射影された図形は、半田面３２のうちの押圧用スペーサ２３に接触している一部の領域がその投影平面に正射影された図形と重なっている。
【００２３】
防振ゴム１５−１は、第１部分３３と第２部分３４と第３部分３５とを備えている。第１部分３３は、防振ゴム１５−１が形成する円柱の一方の底面と溝１９との間に形成されている。第２部分３４は、防振ゴム１５−１が形成する円柱の他方の底面と溝１９との間に形成されている。第３部分３５は、溝１９の底と貫通孔１８との間に形成されている。防振ゴム１５−１は、プリント基板１が溝１９に挟まれるように、プリント基板１の複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４のうちの防振ゴム１５−１に対応する固定用貫通孔１７−１に嵌め込まれ、プリント基板１に取り付けられている。第１部分３３は、防振ゴム１５−１がプリント基板１に適切に取り付けられているときに、プリント基板１の部品面５の側に配置される。第２部分３４は、防振ゴム１５−１がプリント基板１に適切に取り付けられているときに、プリント基板１の半田面３２の側に配置される。複数の防振ゴム１５−１〜１５−４のうちの防振ゴム１５−１と異なる防振ゴムも、防振ゴム１５−１と同様に、複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４のうちのその防振ゴムに対応する固定用貫通孔に嵌め込まれ、プリント基板１に取り付けられている。
【００２４】
固定用スペーサ２２−１は、固定用スペーサ２２−１が固定用貫通孔１７−１を貫通するときに、防振ゴム１５−１が固定用貫通孔１７−１に嵌め込まれていることにより、防振ゴム１５−３の貫通孔１８を貫通している。防振ゴム１５−１の第２部分３４は、固定用スペーサ２２−１が貫通孔１８を貫通しているときに、プリント基板１とバックプレート２１との間に配置されている。防振ゴム１５−１の第３部分３５は、固定用スペーサ２２−１が貫通孔１８を貫通していることにより、固定用貫通孔１７−１の端面３６と固定用スペーサ２２−１との間に配置されている。
【００２５】
ヒートシンク３は、密着面３７が形成されている。密着面３７は、平板部分６のうちの複数のフィン７が接合されている面の反対側に形成され、平坦に形成されている。ヒートシンク３は、プリント基板１とヒートシンク３との間に発熱電子部品１１が配置されるように、かつ、発熱電子部品１１の放熱面１２が密着面３７に密着するように、配置されている。電子機器１０は、図示されていない伝熱グリスをさらに備えている。伝熱グリスは、放熱面１２と密着面３７との間に充填され、密着面３７と放熱面１２との間に形成される微細な隙間を埋めている。発熱電子部品１１からヒートシンク３に熱が伝達されるときの熱抵抗は、密着面３７と放熱面１２との間に形成される隙間が伝熱グリスにより埋められていることにより、低減する。
【００２６】
複数のねじ１４−１〜１４−４のうちの１つのねじ１４−１は、ヒートシンク３の複数の貫通孔１６−１〜１６−４のうちのねじ１４−１に対応する貫通孔１６−１を貫通している。ねじ１４−１は、さらに、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４のうちのねじ１４−１に対応する固定用スペーサ２２−１のねじ穴２９に締結されている。すなわち、複数のねじ１４−１〜１４−４は、ヒートシンク３の複数の貫通孔１６−１〜１６−４をそれぞれ貫通し、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４のねじ穴２９にそれぞれ締結されている。ヒートシンク３は、複数のねじ１４−１〜１４−４が複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４のねじ穴２９にそれぞれ締結されることにより、固定具８に適切に固定される。このとき、ヒートシンク３は、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４が複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４にそれぞれ貫通していることにより、プリント基板１に沿う平面に平行である方向にプリント基板１に対して移動しないように、支持されている。防振ゴム１５−１の第１部分３３は、ヒートシンク３が固定具８に適切に固定されているときに、プリント基板１とヒートシンク３との間に配置されている。
【００２７】
押圧用スペーサ２３は、ヒートシンク３が固定具８に適切に固定されることにより、プリント基板１の半田面３２に接触する。バックプレート２１は、押圧用スペーサ２３がプリント基板１の半田面３２に接触することにより、押圧部２５がヒートシンク３から遠い側に離れるように、弾性変形する。すなわち、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４と押圧用スペーサ２３とは、ヒートシンク３が固定具８に適切に固定されるときに、バックプレート２１がこのように弾性変形するように、長さが設定されている。押圧部２５は、バックプレート２１が弾性変形することにより、発熱電子部品１１の放熱面１２がヒートシンク３の密着面３７に接近するように、押圧用スペーサ２３を介してプリント基板１に弾性力を与える。
【００２８】
プリント基板１と発熱電子部品１１とは、押圧部２５がプリント基板１にバックプレート２１の弾性力を与えることにより、ヒートシンク３と押圧用スペーサ２３との間に挟まれている。ヒートシンク３は、プリント基板１と発熱電子部品１１とがヒートシンク３と押圧用スペーサ２３との間に挟まれることにより、固定具８を介してプリント基板１に固定されている。発熱電子部品１１の放熱面１２は、発熱電子部品１１がヒートシンク３と押圧用スペーサ２３との間に挟まれることにより、ヒートシンク３の密着面３７に密着している。
【００２９】
［電子機器１０の組み立て方］
複数の防振ゴム１５−１〜１５−４は、複数の電子部品２がプリント基板１に実装された後に、複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４にそれぞれ嵌め込まれ、プリント基板１に取り付けられる。このとき、防振ゴム１５−１は、防振ゴム１５−１が弾性変形された状態で、防振ゴム１５−１が固定用貫通孔１７−１に挿入されることにより、固定用貫通孔１７−１に嵌め込まれ、プリント基板１に取り付けられる。固定具８は、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４がプリント基板１に取り付けられた後に、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４が複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４を貫通するように、プリント基板１に取り付けられる。このとき、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４は、複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４に複数の防振ゴム１５−１〜１５−４がそれぞれ嵌め込まれていることにより、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４の貫通孔１８を貫通する。電子機器１０は、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４が第２部分３４を備えていることにより、固定具８がプリント基板１に取り付けられるときに、プリント基板１の半田面３２がバックプレート２１に接触することを防止することができる。
【００３０】
ヒートシンク３は、密着面３７と発熱電子部品１１の放熱面１２とに伝熱グリスが塗布された後に、密着面３７と放熱面１２とが密着するように、プリント基板１に取り付けられる。電子機器１０は、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４が第１部分３３を備えていることにより、ヒートシンク３がプリント基板１に取り付けられるときに、複数の電子部品２のいずれかがヒートシンク３に接触することを防止することができる。複数のねじ１４−１〜１４−４は、密着面３７と放熱面１２とが密着した後に、ヒートシンク３の複数の貫通孔１６−１〜１６−４にそれぞれ貫通され、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４のねじ穴２９にそれぞれ締結される。ヒートシンク３は、複数のねじ１４−１〜１４−４が複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４のねじ穴２９にそれぞれ締結されることにより、固定具８を介してプリント基板１に固定される。
【００３１】
電子機器１０は、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４が複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４にそれぞれ貫通していることにより、プリント基板１に沿う平面に垂直である回転軸を中心にバックプレート２１が回転することを防止することができる。電子機器１０は、バックプレート２１が回転することが防止されていることにより、固定用スペーサ２２−１のねじ穴２９にねじ１４−１が締結されるときに、ねじ１４−１とともに固定用スペーサ２２−１が回転することを防止することができる。バックプレート２１を用いずに固定用スペーサ２２−１がプリント基板１に固定されているときに、ねじ穴２９にねじ１４−１を締結する作業では、ねじ１４−１とともに固定用スペーサ２２−１が回転することを防止する治具を用いる必要がある。電子機器１０は、バックプレート２１でねじ１４−１とともに固定用スペーサ２２−１が回転することが防止されていることにより、固定用スペーサ２２−１のねじ穴２９にねじ１４−１が締結されるときに、このような治具が設けられる必要がない。このため、電子機器１０は、固定用スペーサ２２−１にねじ１４−１を締結する動作を容易にすることができ、製造コストを低減することができる。
【００３２】
バックプレート２１は、ヒートシンク３が固定具８を介してプリント基板１に固定されるときに、弾性変形し、発熱電子部品１１の放熱面１２がヒートシンク３の密着面３７に接近するように、押圧用スペーサ２３を介してプリント基板１に弾性力を与えている。電子機器１０は、バックプレート２１がプリント基板１に弾性力を与えることにより、発熱電子部品１１の放熱面１２がヒートシンク３の密着面３７から離れないように、発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができる。
【００３３】
プリント基板１は、複数の電子部品２がプリント基板１に半田付けされることにより、部品面５が凸になるように、または、半田面３２が凸になるように、反ることがある。複数の防振ゴム１５−１〜１５−４は、部品面５が凸になるようにプリント基板１が反っているときに、第２部分３４がプリント基板１とバックプレート２１との間に挟まれることにより、第２部分３４が圧縮されるように弾性変形する。電子機器１０は、第２部分３４が弾性変形することにより、プリント基板１に加わる応力を低減することができ、複数の電子部品２の端子を配線に電気的に接触させる接合部に加わる応力を低減することができる。電子機器１０は、複数の電子部品２の接合部に加わる応力が低減されることにより、断線に例示される不具合が発生することを防止することができる。
【００３４】
複数の防振ゴム１５−１〜１５−４は、半田面３２が凸になるようにプリント基板１が反っているときに、第１部分３３がプリント基板１とヒートシンク３との間に挟まれることにより、第１部分３３が圧縮されるように弾性変形する。電子機器１０は、第１部分３３が弾性変形することにより、プリント基板１に加わる応力を低減することができ、複数の電子部品２の端子を配線に電気的に接触させる接合部に加わる応力を低減することができる。さらに、電子機器１０は、半田面３２が凸になるようにプリント基板１が反っている場合でも、第１部分３３が弾性変形することにより、発熱電子部品１１がヒートシンク３に接触するように、プリント基板１を配置することができる。
【００３５】
複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４は、電子機器１０に振動が与えられたときに、プリント基板１に沿う平面に平行である方向に、プリント基板１に対して移動することがある。電子機器１０は、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４に第３部分３５が設けられていることにより、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４が端面３６に衝突することを防止することができ、プリント基板１に加わる衝撃を低減することができる。電子機器１０は、プリント基板１に加わる衝撃が低減されることにより、断線に例示される不具合が発生することを防止することができる。
【００３６】
［電子機器１０の動作］
電子機器１０は、適切に組み立てられた後に、図示されていない筐体の内部に配置され、プリント基板１が筐体に固定されることにより、筐体に固定される。ユーザは、電子機器１０が筐体に固定された後に、複数の電子部品２により形成される電子回路を作動させる。複数の電子部品２は、電子回路が作動するときに、発熱する。発熱電子部品１１の熱は、放熱面１２とヒートシンク３の密着面３７とが適切に密着していることにより、ヒートシンク３に適切に伝熱される。ヒートシンク３は、電子機器１０が固定される筐体の内部を流れる空気に、発熱電子部品１１から伝熱される熱を放熱する。発熱電子部品１１は、ヒートシンク３が放熱することにより、冷却される。
【００３７】
電子機器１０は、発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることにより、ヒートシンク３を介して発熱電子部品１１の熱を適切に放熱することができ、発熱電子部品１１を適切に冷却することができる。電子機器１０は、発熱電子部品１１が適切に冷却されることにより、複数の電子部品２により形成される電子回路を適切に動作させることができる。
【００３８】
［比較例の電子機器１００］
図７は、比較例の電子機器１００を示す斜視図である。比較例の電子機器１００は、既述の実施例１の電子機器１０の複数の防振ゴム１５−１〜１５−４が省略され、固定具８が他の固定具１０１に置換されている。固定具１０１は、バックプレート１０２と複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４とを備えている。バックプレート１０２は、既述のバックプレート２１から押圧部２５が省略されたものであり、スペーサ固定部２４から形成されている。複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４は、棒状に形成されている。複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４は、バックプレート１０２に沿う平面に垂直である複数の垂線にそれぞれ沿うように配置され、一端が複数の固定用スペーサ圧入孔２６−１〜２６−４に圧入されることにより、バックプレート１０２に固定されている。
【００３９】
電子機器１００は、さらに、複数の樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４と複数のコイルばね１０５−１〜１０５−４とを備えている。複数の樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４は、それぞれ、樹脂から形成され、筒状に形成され、貫通孔１０６が形成されている。複数のコイルばね１０５−１〜１０５−４は、複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４に対応している。
【００４０】
図８は、比較例の電子機器１００を示す断面図である。複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４のうちの固定用スペーサ１０３−１は、根元部分１０７と先端部分１０８とを備えている。根元部分１０７は、固定用スペーサ１０３−１のうちのバックプレート１０２に近い側に形成されている。根元部分１０７の径は、根元部分１０７がプリント基板１の固定用貫通孔１７−１に入り込まないように、複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４の径より大きい。先端部分１０８は、固定用スペーサ１０３−１のうちの根元部分１０７と異なる部分に形成されている。先端部分１０８の径は、複数の樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４の貫通孔１０６の径より小さく、かつ、プリント基板１の複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４の径より小さく、かつ、ヒートシンク３の複数の貫通孔１６−１〜１６−４の径より小さい。固定用スペーサ１０３−１は、さらに、バックプレート１０２から遠い側の先端にねじ穴２９が形成されている。複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４のうちの固定用スペーサ１０３−１と異なる他の固定用スペーサも、固定用スペーサ１０３−１と同様に形成されている。
【００４１】
固定具１０１は、プリント基板１の半田面３２がバックプレート１０２に対向するように、かつ、複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４がプリント基板１の複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４をそれぞれ貫通するように、配置されている。複数の樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４は、複数の樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４と根元部分１０７との間にプリント基板１が配置されるように、貫通孔１０６に複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４の先端部分１０８が貫通されている。
【００４２】
ヒートシンク３は、発熱電子部品１１の放熱面１２が密着面３７に密着するように、配置されている。複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４の先端部分１０８は、ヒートシンク３とプリント基板１との間に複数の樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４が配置されように、複数の貫通孔１６−１〜１６−４をそれぞれ貫通している。先端部分１０８は、複数の樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４と複数のコイルばね１０５−１〜１０５−４との間にヒートシンク３が配置されるように、複数のコイルばね１０５−１〜１０５−４をさらに貫通している。複数のねじ１４−１〜１４−４は、複数のねじ１４−１〜１４−４の頭部とヒートシンク３との間に複数のコイルばね１０５−１〜１０５−４が配置されるように、複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４のねじ穴２９に締結されている。
【００４３】
コイルばね１０５−１は、ねじ１４−１が固定用スペーサ１０３−１に締結されることにより、圧縮されるように弾性変形し、ヒートシンク３がバックプレート１０２に接近するように、ヒートシンク３に弾性力を与えている。ヒートシンク３は、複数のコイルばね１０５−１〜１０５−４がヒートシンク３に弾性力を与えることにより、固定具１０１を介してプリント基板１に固定されている。発熱電子部品１１の放熱面１２は、複数のコイルばね１０５−１〜１０５−４が平板部分６に弾性力を与えることにより、ヒートシンク３の密着面３７に密着している。
【００４４】
比較例の電子機器１００は、部品面５が凸になるようにプリント基板１が反っているときに、プリント基板１が根元部分１０７に引っ掛かることにより、プリント基板１が変形し、プリント基板１に大きな応力が加わることがある。既述の実施例１の電子機器１０は、部品面５が凸にプリント基板１が反っている場合でも、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４の第２部分３４が弾性変形することにより、比較例の電子機器１００に比較して、プリント基板１に加わる応力を低減することができる。
【００４５】
比較例の電子機器１００は、半田面３２が凸になるようにプリント基板１が反っているときは、ヒートシンク３がバックプレート１０２に接近するため、複数のコイルばね１０５−１〜１０５−４がヒートシンク３に与える弾性力が低下する。弾性力の低下を軽減するためには複数のコイルばね１０５−１〜１０５−４の有効ストロークを大きくする必要があるが、この場合、複数のコイルばね１０５−１〜１０５−４は大型化する。既述の実施例１の電子機器１０は、半田面３２が凸にプリント基板１が反っている場合でも、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４の第１部分３３が弾性変形することにより、比較例の電子機器１００に比較して、構成部品の小型化が可能となる。
【００４６】
比較例の電子機器１００は、半田面３２が凸になるようにプリント基板１が反っているとき、ヒートシンク３が発熱電子部品１１に接触する前に、樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４がヒートシンク３とプリント基板１とに挟まれることがある。この場合、比較例の電子機器１００は、発熱電子部品１１がヒートシンク３に接触しないことがある。既述の実施例１の電子機器１０は、バックプレート２１がプリント基板１の半田面３２に弾性力を与えることにより、比較例の電子機器１００に比較して、発熱電子部品１１をより確実にヒートシンク３に接触させることができる。
【００４７】
比較例の電子機器１００は、複数の樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４の長さが所定の長さより短い場合で、半田面３２が凸にプリント基板１が反っている程度が所定の値より小さいときに、発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができる。また、比較例の電子機器１００は、複数の樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４が省略された場合で、半田面３２が凸にプリント基板１が反っている程度が所定の値より小さいときに、発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができる。
【００４８】
図９は、比較例の電子機器１００の複数の樹脂スペーサ１０４−１〜１０４−４が省略されたときにヒートシンク３がプリント基板１に取り付けられる途中の状態を示す側面図である。ヒートシンク３は、たとえば、ねじ１４−２が固定用スペーサ１０３−２のねじ穴２９に締結されたときに、コイルばね１０５−２の弾性力が与えられることにより、プリント基板１に対して傾斜することがある。ヒートシンク３は、プリント基板１に対して傾斜するときに、複数の電子部品２のいずれかの電子部品に接触することがある。複数の電子部品２のうちのヒートシンク３に接触した電子部品は、損傷することがある。このため、比較例の電子機器１００は、複数のねじ１４−１〜１４−４が複数の固定用スペーサ１０３−１〜１０３−４のねじ穴２９に締結されるときに、ヒートシンク３が傾斜しないようにする治具を利用する必要がある。既述の実施例１の電子機器１０は、このような治具を利用する必要がないことから、比較例の電子機器１００に比較して、プリント基板１にヒートシンク３を取り付ける作業を容易にすることができる。
【００４９】
［実施例１の電子機器１０の効果］
実施例１の電子機器１０は、ヒートシンク３と、ヒートシンク３に固定されるバックプレート２１と、ヒートシンク３とバックプレート２１との間に配置されるプリント基板１とを備えている。バックプレート２１は、押圧部２５を有している。押圧部２５は、バックプレート２１が弾性変形することにより、プリント基板１を押圧し、プリント基板１とヒートシンク３との間に配置される発熱電子部品１１をヒートシンク３に接触させる。
【００５０】
このような電子機器１０は、プリント基板１が反っている場合でも、バックプレート２１の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができる。電子機器１０は、バックプレート２１を備える固定具８を介してヒートシンク３がプリント基板１に固定されるときに、発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させるための機構が固定具８と別途に設けられる必要がなく、部品点数を低減することができる。電子機器１０は、部品点数が低減されることにより、安価に作製されることができる。
【００５１】
また、実施例１の電子機器１０は、プリント基板１に形成される複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４を貫通する複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４をさらに備えている。複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４の他端は、バックプレート２１に固定されている。複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４の一端は、ヒートシンク３に固定されている。このような電子機器１０は、プリント基板１に沿う平面に平行である方向にヒートシンク３が移動しないように、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４をさらに備える固定具８を介してヒートシンク３をプリント基板１に適切に固定することができる。
【００５２】
また、実施例１の電子機器１０は、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４とプリント基板１の複数の貫通孔の端面３６との間に配置される複数の防振ゴム１５−１〜１５−４をさらに備えている。複数の防振ゴム１５−１〜１５−４は、電子機器１０に振動が加わったときに、プリント基板１と複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４とが衝突することを防止し、プリント基板１に加わる衝撃を緩和することができる。電子機器１０は、プリント基板１に加わる衝撃が緩和されることにより、プリント基板１に形成される電子回路に不具合が発生することを防止し、電子回路を適切に動作させることができる。
【００５３】
また、実施例１の電子機器１０の複数の防振ゴム１５−１〜１５−４は、プリント基板１とヒートシンク３との間に挟まれる第１部分３３を含んでいる。このような電子機器１０は、プリント基板１に沿う平面が、ヒートシンク３の平板部分６に沿う平面に対して大きく傾斜することを防止することができ、複数の電子部品２のいずれかがヒートシンク３に接触することを防止することができる。電子機器１０は、さらに、半田面３２が凸になるようにプリント基板１が沿っている場合でも、第１部分３３が弾性変形することにより、発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができる。
【００５４】
また、実施例１の電子機器１０は、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４は、プリント基板１とバックプレート２１との間に挟まれる第２部分３４を含んでいる。このような電子機器１０は、プリント基板１に沿う平面が、バックプレート２１に沿う平面に対して大きく傾斜することを防止することができ、プリント基板１の半田面３２がバックプレート２１に接触することを防止することができる。電子機器１０は、さらに、部品面５が凸になるようにプリント基板１が沿っている場合でも、第２部分３４が弾性変形することにより、プリント基板１が変形する程度を低減することができる。電子機器１０は、プリント基板１が変形する程度が低減されることにより、プリント基板１に形成される電子回路に不具合が発生することを防止し、電子回路を適切に動作させることができる。
【００５５】
また、実施例１の電子機器１０は、複数のねじ１４−１〜１４−４をさらに備えている。複数のねじ１４−１〜１４−４は、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４に締結されることにより複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４をヒートシンク３に固定する。このような電子機器１０は、固定具８がプリント基板１に取り付けられた後に、ヒートシンク３をプリント基板１に取り付けることができ、組立を容易にすることができる。
【００５６】
また、実施例１の電子機器１０は、押圧部２５に固定される押圧用スペーサ２３をさらに備えている。押圧部２５は、押圧用スペーサ２３を介してプリント基板１を押圧する。このような電子機器１０は、押圧用スペーサ２３が設けられることにより、バックプレート２１を概ね平坦な板状に形成することができ、バックプレート２１の作製を容易にすることができる。電子機器１０は、押圧用スペーサ２３が押圧部２５に固定されることにより、押圧用スペーサ２３を適切な位置に容易に配置させることができ、発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができる。
【実施例２】
【００５７】
ところで、既述の実施例１の電子機器１０のプリント基板１の複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４は、縁が閉曲線に沿うように形成されているが、縁が閉曲線に沿わない切欠きに形成されてもよい。実施例２の電子機器は、図１０に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０のプリント基板１が他のプリント基板４１に置換されたものである。図１０は、実施例２の電子機器のプリント基板４１を示す斜視図である。プリント基板４１は、既述のプリント基板１に形成される複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４が他の複数の固定用切欠き４２−１〜４２−４に置換されたものである。複数の固定用切欠き４２−１〜４２−４は、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４に対応し、複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４に対応している。複数の固定用切欠き４２−１〜４２−４のうちの防振ゴム１５−１に対応する固定用切欠き４２−１は、プリント基板４１の外周に繋がる溝に形成されている。複数の固定用切欠き４２−１〜４２−４のうちの固定用切欠き４２−１と異なる他の固定用切欠きも、固定用切欠き４２−１と同様に、形成されている。
【００５８】
防振ゴム１５−１は、プリント基板４１が溝１９に挟まれるように、固定用切欠き４２−１に嵌め込まれ、プリント基板４１に取り付けられている。複数の防振ゴム１５−１〜１５−４のうちの防振ゴム１５−１と異なる防振ゴムも、防振ゴム１５−１と同様に、複数の固定用切欠き４２−１〜４２−４のうちのその防振ゴムに対応する固定用切欠きに嵌め込まれ、プリント基板４１に取り付けられている。複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４は、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４の貫通孔１８をそれぞれ貫通することにより、複数の固定用切欠き４２−１〜４２−４をそれぞれ貫通している。すなわち、プリント基板４１は、既述のプリント基板１と同様に、固定具８が取り付けられ、固定具８を介してヒートシンク３が固定されている。
【００５９】
実施例２の電子機器は、実施例１の電子機器１０と同様に、ヒートシンク３をプリント基板４１に固定する固定具８のバックプレート２１の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができ、部品点数を低減することができる。また、防振ゴム１５−１は、固定用切欠き４２−１の一端がプリント基板４１の外周に繋がっていることにより、その一端から固定用切欠き４２−１に挿入されて固定用切欠き４２−１に嵌め込まれることができる。このため、防振ゴム１５−１がプリント基板４１に取り付けられるときに防振ゴム１５−１が弾性変形する程度は、防振ゴム１５−１が既述のプリント基板１に取り付けられるときに防振ゴム１５−１が弾性変形する程度より小さい。このため、実施例２の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０に比較して、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４をプリント基板４１に取り付ける作業を容易にすることができ、製造コストを低減することができる。
【実施例３】
【００６０】
ところで、既述の実施例１の電子機器１０の複数の防振ゴム１５−１〜１５−４の各々は、１つの部品から形成されているが、複数の部品から形成されてもよい。実施例３の電子機器は、図１１に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０の複数の防振ゴム１５−１〜１５−４が他の複数の防振ゴムに置換されたものである。図１１は、実施例３の電子機器の複数の防振ゴムのうちの１つの防振ゴム５１−２を示す斜視図である。防振ゴム５１−２は、防振ゴム本体５２と部分５３とを備えている。防振ゴム本体５２は、ゴムに例示される弾性体から形成され、筒状部分５４と環状部分５５とを備えている。筒状部分５４は、筒状に形成され、貫通孔５６が形成されている。環状部分５５は、環状に形成されている。環状部分５５は、筒状部分５４の一端に接合され、筒状部分５４の一端から外側に張り出すように形成されている。部分５３は、防振ゴム本体５２が形成される弾性体と同様の弾性体から形成され、環状に形成され、貫通孔５７が形成されている。
【００６１】
防振ゴム５１−２は、防振ゴム本体５２の筒状部分５４が部分５３の貫通孔５７に嵌め込まれることにより、既述の実施例１の電子機器１０の防振ゴム１５−１と同様に形成される。このとき、部分５３は、既述の防振ゴム１５−１の第１部分３３に対応している。防振ゴム本体５２の環状部分５５は、既述の防振ゴム１５−１の第２部分３４に対応している。防振ゴム本体５２の筒状部分５４は、既述の防振ゴム１５−１の第３部分３５に対応している。実施例３の電子機器の複数の防振ゴムのうちの防振ゴム５１−２と異なる防振ゴムも、防振ゴム５１−２と同様に、防振ゴム本体５２と部分５３とを備えている。
【００６２】
防振ゴム５１−２の防振ゴム本体５２は、環状部分５５がプリント基板１の半田面３２の側に配置されるように、筒状部分５４が固定用貫通孔１７−２に挿入される。部分５３は、防振ゴム本体５２の筒状部分５４が固定用貫通孔１７−２に挿入された後に、部分５３と環状部分５５との間にプリント基板１が挟まれるように、貫通孔５７に筒状部分５４が嵌め込まれることにより、防振ゴム本体５２に取り付けられる。防振ゴム５１−２は、部分５３と環状部分５５との間にプリント基板１が挟まれるように、部分５３が防振ゴム本体５２に取り付けられることにより、プリント基板１に取り付けられる。
【００６３】
実施例３の電子機器は、実施例１の電子機器１０と同様に、ヒートシンク３をプリント基板４１に固定する固定具８のバックプレート２１の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができ、部品点数を低減することができる。また、防振ゴム５１−２がプリント基板１に取り付けられるときに弾性変形する程度は、防振ゴム本体５２が筒状部分５４と環状部分５５とに分割されることにより、既述の防振ゴム１５−１がプリント基板１に取り付けられるときに弾性変形する程度より小さい。このため、実施例３の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０に比較して、防振ゴム５１−２をプリント基板１に取り付ける作業を容易にすることができ、製造コストを低減することができる。
【実施例４】
【００６４】
ところで、既述の実施例１の電子機器１０のバックプレート２１は、バックプレート２１の形状と異なる他の形状に形成される他のバックプレートに置換されてもよい。実施例４の電子機器は、図１２に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０のバックプレート２１が他のバックプレート６２に置換されたものである。図１２は、実施例４の電子機器の固定具を示す斜視図である。バックプレート６２は、既述のバックプレート２１の押圧部２５が他の押圧部６３に置換されたものである。押圧部６３は、バックプレート６２のスペーサ固定部２４のうちの互いに異なる４つの部位に接合されている。
【００６５】
実施例４の電子機器は、実施例１の電子機器１０と同様に、ヒートシンク３をプリント基板１に固定する固定具に設けられるバックプレート６２の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができ、部品点数を低減することができる。また、バックプレート６２は、押圧部６３がスペーサ固定部２４の４カ所に接合されていることにより、既述の実施例１の電子機器１０のバックプレート２１に比較して、押圧部６３がスペーサ固定部２４に対して移動することに必要な力が大きい。このため、押圧部６３がプリント基板１に与える弾性力は、既述の実施例１の電子機器１０の押圧部２５がプリント基板１に与える弾性力より大きい。すなわち、電子機器は、バックプレート６２の形状を変化させることにより、バックプレート６２がプリント基板１に与える弾性力を調整することができ、発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができる。
【実施例５】
【００６６】
実施例５の電子機器は、図１３に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０のバックプレート２１が他のバックプレート７１に置換されたものである。図１３は、実施例５の電子機器の固定具を示す斜視図である。バックプレート７１は、既述のバックプレート２１のスペーサ固定部２４が他の第１スペーサ固定部７２と第２スペーサ固定部７３とに置換されたものである。第１スペーサ固定部７２は、帯状に形成され、バックプレート２１の外周の一部を形成している。第１スペーサ固定部７２は、固定用スペーサ圧入孔２６−１と固定用スペーサ圧入孔２６−４とが形成されている。第２スペーサ固定部７３は、帯状に形成され、バックプレート２１の外周の他の一部を形成している。第２スペーサ固定部７３は、固定用スペーサ圧入孔２６−２と固定用スペーサ圧入孔２６−３とが形成されている。押圧部２５は、第１スペーサ固定部７２に接合され、第２スペーサ固定部７３に接合されている。
【００６７】
実施例５の電子機器も、実施例１の電子機器１０と同様に、ヒートシンク３をプリント基板１に固定する固定具に設けられるバックプレート７１の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができ、部品点数を低減することができる。
【実施例６】
【００６８】
実施例６の電子機器は、図１４に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０の固定具８が他の固定具８１に置換されたものである。図１４は、実施例６の電子機器の固定具８１を示す斜視図である。固定具８１は、バックプレート８２と複数の固定用スペーサ８３−１〜８３−３と押圧用スペーサ８４とを備えている。バックプレート８２は、複数のスペーサ固定部８５−１〜８５−３と押圧部８６とを備えている。スペーサ固定部８５−１には、固定用スペーサ圧入孔８７−１が形成されている。スペーサ固定部８５−２には、固定用スペーサ圧入孔８７−２が形成されている。スペーサ固定部８５−３には、固定用スペーサ圧入孔８７−３が形成されている。
【００６９】
押圧部８６は、バックプレート８２の概ね中央に形成され、複数の固定用スペーサ圧入孔８７−１〜８７−３に囲まれた領域に形成されている。押圧部８６は、複数のスペーサ固定部８５−１〜８５−３に接合されている。すなわち、複数のスペーサ固定部８５−１〜８５−３は、押圧部８６を介して互いに固定されている。押圧部８６は、押圧用スペーサ圧入孔８８が形成されている。押圧用スペーサ圧入孔８８は、バックプレート８２に沿う投影平面に押圧用スペーサ圧入孔８８が正射影された図形が、複数の固定用スペーサ圧入孔８７−１〜８７−３がその投影平面にそれぞれ正射影された複数の図形の凸包に含まれるように、形成されている。
【００７０】
複数の固定用スペーサ８３−１〜８３−３の各々は、既述の実施例１の電子機器１０の固定用スペーサ２２−１と同様に形成され、圧入軸とねじ穴とが形成されている。固定用スペーサ８３−１は、圧入軸が固定用スペーサ圧入孔８７−１に圧入されることにより、バックプレート８２に固定されている。固定用スペーサ８３−２は、圧入軸が固定用スペーサ圧入孔８７−２に圧入されることにより、バックプレート８２に固定されている。固定用スペーサ８３−３は、圧入軸が固定用スペーサ圧入孔８７−３に圧入されることにより、バックプレート８２に固定されている。
【００７１】
押圧用スペーサ８４は、既述の実施例１の電子機器１０の押圧用スペーサ２３と同様に形成され、圧入軸が形成されている。押圧用スペーサ８４は、圧入軸が押圧用スペーサ圧入孔８８に圧入されることにより、バックプレート８２に固定されている。押圧用スペーサ８４は、バックプレート８２に沿う投影平面に押圧用スペーサ８４が正射影された図形が、複数の固定用スペーサ８３−１〜８３−３がその投影平面にそれぞれ正射影された複数の図形の凸包に含まれるように、配置されている。
【００７２】
固定具８１は、既述の固定具８と同様に、プリント基板１の複数の固定用貫通孔にそれぞれ嵌め込まれた複数の防振ゴムの貫通孔に複数の固定用スペーサ８３−１〜８３−３がそれぞれ貫通することにより、プリント基板１に取り付けられる。ヒートシンク３は、複数のねじが複数の固定用スペーサ８３−１〜８３−３のねじ穴にそれぞれ締結されることにより、固定具８１を介してプリント基板１に固定される。
【００７３】
実施例６の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０と同様に、ヒートシンク３をプリント基板１に固定する固定具８１のバックプレート８２の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができ、部品点数を低減することができる。すなわち、実施例６の電子機器は、複数の固定用スペーサ８３−１〜８３−３の個数が３個である場合でも、固定具８１のバックプレート８２の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができ、部品点数を低減することができる。
【実施例７】
【００７４】
ところで、既述の実施例１の電子機器１０のヒートシンク３は、プリント基板１より小さく形成されているが、プリント基板１より大きく形成されている他の伝熱部品に置換されることができる。図１５は、実施例７の電子機器９０を示す断面図である。実施例７の電子機器９０は、既述の実施例１の電子機器１０のヒートシンク３が筐体９１に置換され、固定具８が他の固定具９２に置換され、他の部分は既述の実施例１の電子機器１０と同じである。筐体９１は、熱伝導率が比較的高い金属から形成され、箱状に形成されている。筐体９１は、板状に形成される天板９３を備えている。筐体９１は、天板９３のうちの筐体９１の内部に対向する面に、概ね平坦な密着面９４が形成されている。筐体９１は、複数の固定用スペーサ９５を備えている。複数の固定用スペーサ９５は、棒状に形成され、天板９３に沿う平面に垂直である複数の垂線にそれぞれ沿うように配置され、一端が天板９３に接合されることにより、天板９３に固定されている。複数の固定用スペーサ９５は、棒状に形成され、天板９３に沿う平面に垂直である複数の垂線にそれぞれ沿うように配置され、一端が天板９３に接合されることにより、天板９３に固定されている。複数の固定用スペーサ９５は、天板９３に接合される一端の反対側の他端にねじ穴９６が形成されている。固定具９２は、既述の固定具８から複数の固定用スペーサ２２−１〜２２−４が省略されたものである。
【００７５】
プリント基板１は、発熱電子部品１１の放熱面１２が密着面９４に密着するように、筐体９１に取り付けられる。複数の固定用スペーサ９５は、プリント基板１が筐体９１に取り付けられるときに、複数の固定用貫通孔１７−１〜１７−４をそれぞれ貫通し、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４の貫通孔をそれぞれ貫通している。固定具９２は、プリント基板１が筐体９１に取り付けられた後に、天板９３と押圧用スペーサ２３との間にプリント基板１と発熱電子部品１１とが配置されるように、筐体９１に取り付けられる。複数のねじ１４−１〜１４−４は、固定具９２が筐体９１に取り付けられた後に、固定具９２のスペーサ固定部２４に形成される複数の貫通孔を貫通し、複数の固定用スペーサ９５のねじ穴９６に締結される。固定具９２は、複数のねじ１４−１〜１４−４が複数の固定用スペーサ９５のねじ穴９６に締結されることにより、筐体９１に固定される。
【００７６】
固定具９２のバックプレート２１は、固定具９２が筐体９１に固定されるときに、弾性変形し、プリント基板１と発熱電子部品１１とが天板９３と押圧用スペーサ２３との間に挟まれるように、押圧用スペーサ２３を介してプリント基板１に弾性力を与える。プリント基板１は、プリント基板１と発熱電子部品１１とが天板９３と押圧用スペーサ２３との間に挟まれることにより、筐体９１に固定される。発熱電子部品１１の放熱面１２は、プリント基板１と発熱電子部品１１とが天板９３と押圧用スペーサ２３との間に挟まれることにより、筐体９１の密着面９４に密着する。
【００７７】
実施例７の電子機器も、既述の実施例１の電子機器１０と同様に、プリント基板１を筐体９１に固定する固定具９２のバックプレート２１の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができ、部品点数を低減することができる。
【００７８】
ところで、既述の実施例の電子機器の複数の防振ゴム１５−１〜１５−４は、第１部分３３と第２部分３４とを備えているが、第１部分３３または第２部分３４が省略されてもよい。また、既述の実施例の電子機器は、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４を備えているが、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４が省略されてもよい。電子機器は、複数の防振ゴム１５−１〜１５−４の一部または全部が省略された場合でも、バックプレート２１の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができ、部品点数を低減することができる。
【００７９】
ところで、押圧用スペーサ２３は、バックスペーサの押圧部２５に固定されているが、プリント基板１に固定されてもよい。電子機器は、押圧用スペーサ２３がプリント基板１に固定されている場合でも、バックプレート２１の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができ、部品点数を低減することができる。押圧用スペーサ２３は、接着剤等を用いてプリント基板１に固定されるが、押圧用スペーサ２３をバックプレート２１に固定することは、押圧用スペーサ２３をプリント基板１に固定することに比較して、容易である。既述の実施例１の電子機器１０は、押圧部２５がプリント基板１に固定される電子機器に比較して、容易に作製されることができ、製造コストを低減することができる。
【００８０】
ところで、既述の実施例の電子機器は、押圧用スペーサ２３を備えているが、押圧用スペーサ２３が省略されてもよい。このとき、バックプレート２１は、屈曲することにより、押圧部がプリント基板１に直接に接触して、プリント基板１に弾性力を与えている。電子機器は、バックプレート２１がプリント基板１に直接に接触している場合でも、バックプレート２１の弾性力により発熱電子部品１１をヒートシンク３に適切に接触させることができ、部品点数を低減することができる。
【００８１】
以上、実施例を説明したが、前述した内容により実施例が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、実施例の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。
【符号の説明】
【００８２】
１０    ：電子機器
１      ：プリント基板
２      ：複数の電子部品
３      ：ヒートシンク
１１    ：発熱電子部品
１５−１〜１５−４：複数の防振ゴム
２１    ：バックプレート
２２−１〜２２−４：複数の固定用スペーサ
２３    ：押圧用スペーサ
２５    ：押圧部
３３    ：第１部分
３４    ：第２部分
３５    ：第３部分
３６    ：端面
４１    ：プリント基板
４２−１〜４２−４：複数の固定用切欠き
５１−２：防振ゴム
６２    ：バックプレート
６３    ：押圧部
７１    ：バックプレート
７２    ：第１スペーサ固定部
７３    ：第２スペーサ固定部
８２    ：バックプレート
８３−１〜８３−３：複数の固定用スペーサ
８４    ：押圧用スペーサ
８６    ：押圧部
９０    ：電子機器
９１    ：筐体
９２    ：固定具
９５    ：複数の固定用スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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