(57)【要約】【課題】大型化した場合でも軽量化を図ることができ、且つ従来よりも高精細な蒸着パターンを形成可能な蒸着マスクの製造方法や、従来よりも高精細な有機半導体素子を製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供すること。【解決手段】スリットが設けられた金属マスクと樹脂板とが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する工程と、前記金属マスク側からレーザーを照射し、前記樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する工程と、を含み、前記開口部を形成する工程においては、前記開口部に対応する開口領域と、当該開口領域の周囲に位置し、照射されるレーザーのエネルギーを減衰させる減衰領域と、が設けられたレーザー用マスクを用いることで、前記開口領域を通過するレーザーにより、樹脂板に対して蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成するとともに、前記減衰領域を通過するレーザーにより、前記樹脂板の開口部の周囲に薄肉部を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリットが設けられた金属マスクと樹脂板とが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する工程と、
前記金属マスク側からレーザーを照射し、前記樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する工程と、を含み、
前記開口部を形成する工程においては、
前記開口部に対応する開口領域と、
当該開口領域の周囲に位置し、照射されるレーザーのエネルギーを減衰させる減衰領域と、が設けられたレーザー用マスクを用いることで、
前記開口領域を通過するレーザーにより、樹脂板に対して蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成するとともに、前記減衰領域を通過するレーザーにより、前記樹脂板の開口部の周囲に薄肉部を形成する、
ことを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク製造装置、レーザー用マスクおよび有機半導体素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板に開口部を精度よく形成することは困難であり、開口部の高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。
【０００３】
このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクの製造方法が提案されている。特許文献１に提案がされている蒸着マスクの製造方法によれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たす蒸着マスクを製造することができるとされている。
【０００４】
また、上記特許文献１には、蒸着マスクを用いた蒸着作製時におけるシャドウの発生を抑制すべく、開口部の断面形状、或いはスリットの断面形状が蒸着源側に広がりを持つ形状であることが好ましい点について開示がされている。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属マスクのスリットや、樹脂マスクの開口部の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５２８８０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の実施形態は、上記特許文献１に提案がされている蒸着マスクの製造方法のさらなる改良を目的とし、大型化した場合でも軽量化を図ることができ、かつ、いわゆるシャドウの発生を抑制することで従来よりも高精細な蒸着パターンを形成可能な蒸着マスクの製造方法や蒸着マスク製造装置、加えて、これら製造方法や製造装置において用いられるレーザー用マスク、さらには、従来よりも高精細な有機半導体素子を製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法は、スリットが設けられた金属マスクと樹脂板とが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する工程と、前記金属マスク側からレーザーを照射し、前記樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する工程と、を含み、前記開口部を形成する工程においては、前記開口部に対応する開口領域と、当該開口領域の周囲に位置し、照射されるレーザーのエネルギーを減衰させる減衰領域と、が設けられたレーザー用マスクを用いることで、前記開口領域を通過するレーザーにより、樹脂板に対して蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成するとともに、前記減衰領域を通過するレーザーにより、前記樹脂板の開口部の周囲に薄肉部を形成する、ことを特徴とする。
【０００８】
上記の蒸着マスクの製造方法にあっては、前記開口部を形成する工程において用いられるレーザー用マスクの減衰領域におけるレーザーの透過率が５０％以下であってもよい。
【０００９】
また、本発明の一実施形態にかかる蒸着マスク製造装置は、スリットが設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを製造するための蒸着マスク製造装置であって、当該蒸着マスク製造装置は、スリットが設けられた金属マスクと樹脂板とが積層された樹脂板付き金属マスクに対して、当該金属マスク側からレーザーを照射し、前記樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する手段を含み、当該開口部を形成する手段においては、前記開口部に対応する開口領域と、当該開口領域の周囲に位置し、照射されるレーザーのエネルギーを減衰させる減衰領域と、が設けられたレーザー用マスクが用いられ、前記開口領域を通過するレーザーにより、樹脂板に対して蒸着作製するパターンに対応した開口部が形成されるとともに、前記減衰領域を通過するレーザーにより、前記樹脂板の開口部の周囲に薄肉部が形成される、ことを特徴とする。
【００１０】
上記の蒸着マスクの製造装置にあっては、前記開口部を形成する工程において用いられるレーザー用マスクの減衰領域におけるレーザーの透過率が５０％以下であってもよい。
【００１１】
また、本発明の一実施形態にかかるレーザー用マスクは、スリットが設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、を含む蒸着マスクを製造するにあたり、前記樹脂マスクの開口部をレーザーによって形成する際に用いられるレーザー用マスクであって、当該レーザー用マスクは、前記開口部に対応する開口領域と、当該開口領域の周囲に位置し、照射されるレーザーのエネルギーを減衰させる減衰領域と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
上記のレーザー用マスクにあっては、前記減衰領域におけるレーザーの透過率が５０％以下であってもよい。
【００１３】
また、本発明の一実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、当該蒸着パターン形成工程においては、上記本発明の蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクが用いられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法、本発明の実施形態にかかる蒸着マスク製造装置および本発明の実施形態にかかるレーザー用マスクによれば、大型化した場合でも軽量化を図ることができ、かつ、いわゆるシャドウの発生を抑制することで従来よりも高精細な蒸着パターンを形成可能な蒸着マスクを製造することができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、従来よりも高精細な有機半導体素子を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図である。
【図２】本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法において用いられるレーザー用マスクの正面図である。
【図３】（ａ）〜（ｎ）は、開口領域と減衰領域の具体的態様を説明するための、種々のレーザー用マスクの正面拡大図である。
【図４】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図５】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図６】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図７】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図８】実施形態（Ｂ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図９】実施形態（Ｂ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１０】フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。
【図１１】フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。
【図１２】フレームの一例を示す正面図である。
【図１３】縮小投影光学系のマスクイメージング法の説明図である。
【図１４】開口領域と減衰領域の関係を説明するためのレーザー用マスクの正面拡大図である。
【図１５】実施例１のレーザー用マスクを用いて開口部と薄肉部が形成された樹脂板の断面写真である。
【図１６】実施例２のレーザー用マスクを用いて開口部と薄肉部が形成された樹脂板の断面写真である。
【図１７】実施例３のレーザー用マスクを用いて開口部と薄肉部が形成された樹脂板の断面写真である。
【図１８】実施例４のレーザー用マスクを用いて開口部と薄肉部が形成された樹脂板の断面写真である。
【図１９】実施例５のレーザー用マスクを用いて開口部と薄肉部が形成された樹脂板の断面写真である。
【図２０】実施例６のレーザー用マスクを用いて開口部と薄肉部が形成された樹脂板の断面写真である。
【図２１】実施例７のレーザー用マスクを用いて開口部と薄肉部が形成された樹脂板の断面写真である。
【図２２】実施例８のレーザー用マスクを用いて開口部と薄肉部が形成された樹脂板の断面写真である。
【図２３】実施例９のレーザー用マスクを用いて開口部と薄肉部が形成された樹脂板の断面写真である。
【図２４】本発明の一実施形態にかかるレーザー用マスクの断面図である。
【図２５】実施形態（Ｃ）の蒸着マスクの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方又は下方という語句などを用いて説明する場合があるが、この場合上下方向が逆転してもよい。
【００１７】
（蒸着マスクの製造方法）
以下に、本発明の実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法について、図面を用いて説明する。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図である。なお、（ａ）〜（ｄ）はすべて断面図である。
【００１９】
本実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法は、スリットが設けられた金属マスクと樹脂板とが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する工程と、準備された樹脂板付き金属マスクをフレームに固定する工程と、前記金属マスク側からレーザーを照射し、前記樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する工程と、を含んでいる。以下に各工程について説明する。
【００２０】
（樹脂板付き金属マスクを準備する工程）
図１（ａ）に示すように、この工程は、スリット１５が設けられた金属マスク１０と樹脂板３０とが積層された樹脂板付き金属マスク４０を準備する工程である。当該樹脂板付き金属マスク４０を準備するにあっては、まず、スリット１５が設けられた金属マスク１０を準備する。なお、金属マスク１０および樹脂板３０の材質等の詳細については、本発明の製造方法で製造された蒸着マスクを説明する際に併せて説明する。
【００２１】
金属マスク１０は、金属から構成され、縦方向及び／又は横方向に延びるスリット１５が配置されている。樹脂板付き金属マスク４０を構成する樹脂板の、スリット１５と重なる位置には、後述する工程において開口部２５が形成される。
【００２２】
スリット１５が設けられた金属マスク１０の形成方法としては、例えば以下のような方法を挙げることができる。
【００２３】
まず、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット１５が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。次いで、エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、スリット１５が設けられた金属マスク１０が得られる。スリット１５を形成するためのエッチングは、金属板の片面側から行ってもよく、両面から行ってもよい。また、金属板に樹脂板が設けられた積層体を用いて、金属板にスリット１５を形成する場合には、金属板の樹脂板と接しない側の表面にマスキング部材を塗工して、片面側からのエッチングによってスリット１５を形成してもよい。なお、樹脂板が金属板のエッチング材に対し耐エッチング性を有する場合には、樹脂板の表面をマスキングする必要はない。一方で、樹脂板が金属板のエッチング材に対する耐性を有しない場合には、樹脂板の表面にマスキング部材を塗工しておく必要がある。また、上記では、マスキング部材としてレジスト材を用いた場合を例に挙げて説明を行ったが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。なお、樹脂板付き金属マスク４０を構成する金属マスク１０は、上記で例示した方法によって形成されたものに限定されるものではなく、市販品を用いることもできる。また、エッチングによるスリット１５の形成に代えて、レーザー光を照射してスリット１５を形成することもできる。
【００２４】
樹脂板付き金属マスク４０を構成する金属マスク１０と樹脂板３０との貼り合せ方法や、形成方法についても特に限定されない。例えば、予め金属マスク１０となる金属板に対して樹脂層をコーティングにより形成した積層体を準備し、積層体の状態で金属板にスリット１５を形成することで樹脂板付き金属マスク４０を得ることもできる。本実施形態において、樹脂板付き金属マスク４０を構成する樹脂板３０には、板状の樹脂のみならず、上記のようにコーティングによって形成された樹脂層や樹脂膜も含まれる。つまり、樹脂板３０は、予め準備されたものであってもよく、従来公知のコーティング法等によって形成されたものであってもよい。また、樹脂板３０は、樹脂フィルムや樹脂シートを含む概念である。また、樹脂板３０の硬度についても限定はなく、硬質板であってもよく、軟質板であってもよい。また、金属マスク１０と樹脂板３０とは各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂板３０を用いてもよい。なお、金属マスク１０と樹脂板３０の大きさは同一であってよい。なお、本実施形態の製造方法で製造される蒸着マスク１００のフレーム５０への固定を考慮して、樹脂板３０の大きさを金属板１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレーム５０との溶接が容易となる。
【００２５】
（フレームに固定する工程）
次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク４０を構成する金属マスク１０をフレーム５０に固定する。本実施形態にあって、この固定工程は任意の工程であるが、通常の蒸着装置において蒸着マスク１００を用いる場合、フレーム５０に固定して用いられることが多いため、当該工程をこのタイミングで行うのが好ましい。一方で図示はしないが、樹脂板付き金属マスク４０となる前段階の金属マスク１０に対してフレームに固定する固定工程を行い、その後に樹脂板３０を設けてもよい。金属マスク１０をフレーム５０に固定する方法については特に限定されることはなく、例えば、フレーム５０が金属を含む場合にはスポット溶接など従来公知の工程方法を適宜採用すればよい。
【００２６】
（樹脂板に開口部を形成する工程）
次に、図１（ｃ）に示すように、樹脂板付き金属マスク４０の金属マスク１０側からレーザーを照射することにより樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する。本実施形態にあっては、この際に図示するようなレーザー用マスク７０が用いられることに特徴を有している。なお、図１（ｃ）においては、レーザー用マスク７０が樹脂板付き金属マスク４０と間隔を持って配置されているが、この図に限定されることはない。例えば、図１３に示すように、レーザー用マスク７０と樹脂板付き金属マスク４０との間に集光レンズ１３０を設置して、いわゆる「縮小投影光学系を用いたレーザー加工法」によって開口部を形成してもよい。
【００２７】
レーザー用マスク７０は、蒸着作製するパターンに対応した、つまり最終的に形成される開口部に対応した開口領域７１と、当該開口領域７１の周囲に位置し、照射されるレーザーのエネルギーを減衰させる減衰領域７２とが設けられている。このようなレーザー用マスク７０を用いることにより、図１（ｄ）に示すように、開口領域７１を通過するレーザーによって蒸着作製するパターンに対応した開口部２５を樹脂板３０に形成することができるとともに、減衰領域７２を通過することでそのエネルギーが減衰したレーザーによって、開口部２５の周囲に貫通していない薄肉部２６を同時に形成することができ、蒸着マスク１００を得る。
【００２８】
開口部２５の周囲に薄肉部２６を形成することにより、蒸着マスク１００を用いてパターンを蒸着作製した場合において、いわゆるシャドウの発生を抑制することができ、パターン精度を向上することができる。また、本実施形態のように開口部２５とその周囲に位置する薄肉部２６とを同時に形成することにより、寸法精度を飛躍的に向上することができる。
【００２９】
以下に、本実施形態の蒸着マスクの製造方法において用いられるレーザー用マスクについて図面を用いて説明する。
【００３０】
（レーザー用マスク）
図２は、本実施形態の蒸着マスクの製造方法において用いられるレーザー用マスクの正面図である。
【００３１】
図２に示すように、レーザー用マスク７０には、上記にて図１を用いて説明した通り、蒸着作製するパターンに対応した、つまり最終的に形成される開口部に対応した開口領域７１と、当該開口領域７１の周囲に位置し、照射されるレーザーのエネルギーを減衰させる減衰領域７２とが設けられている。
【００３２】
ここで、開口領域７１については特段言及することはなく、蒸着作製するパターンに対応した貫通孔などが開口領域７１となる。したがって、開口領域７１の形状は図示するような矩形状に限定されることはなく、蒸着作製するパターンが円形状であれば開口領域７１の形状もこれに対応して当然に円形状となり、蒸着作製するパターンが六角形状であれば開口領域７１の形状も六角形状となる。なお、当該開口領域７１におけるレーザーの透過率は、当該開口領域７１が貫通孔である場合には１００％となるが、必ずしも１００％である必要はなく、後述する減衰領域７２におけるレーザーの透過率との相対関係において適宜設計可能である。つまり、本発明の実施形態における「開口領域７１」とは、蒸着マスクに最終的に形成される開口部を形成するための領域であって、当該開口領域７１そのものが必ずしも貫通孔のごとく開口した状態である必要はない。したがって、例えば、開口領域７１におけるレーザーの透過率が７０％であり、後述する減衰領域７２におけるレーザーの透過率が５０％であっても、作用効果を奏し得る。
【００３３】
減衰領域７２は、前記開口領域７１の周囲に位置し、照射されるレーザーのエネルギーを減衰せしめることで、図１（ｄ）に示すように、前記開口領域７１を通過したレーザーにより樹脂板３０に開口部２５が形成されるタイミングにおいて、当該減衰領域７２を通過したレーザーにより樹脂板３０の開口部２５の周囲に薄肉部２６を形成することを目的として形成される。したがって、減衰領域７２の具体的な態様については、特に限定されることはなく、前記の作用効果、つまり開口部２５が形成されるタイミングにおいて、当該開口部２５の周囲に位置する樹脂板３０を貫通せしめることなく薄肉化できる程度にまでレーザーのエネルギーを減衰することができるような態様であればよく、当該減衰領域７２におけるレーザーの透過率を５０％以下とすることが好ましい。
【００３４】
例えば、図２に示すように、開口領域７１の周囲に同心状に、照射されるレーザーの解像度よりも小さい開口幅をもった貫通溝７４を形成すること、いわゆるラインアンドスペースを形成することで、当該部分を減衰領域７２としてもよい。この貫通溝７４は、「レーザーの解像度」と「レーザー加工装置の光学系の縮小率」の積の値よりも小さな開口幅を有しているため、当該貫通溝７４を通過するレーザーは回折せしめられ、その結果、直進するレーザーが減少し、エネルギーが減衰されることとなる。なお、レーザー加工装置の光学系の縮小率は、（レーザー用マスク上の開口領域のサイズ）／（蒸着マスク上の開口部のサイズ）によって算出される。
【００３５】
ここで、本明細書における「レーザーの解像度」とは、加工対象となる樹脂板に対して貫通溝からなるラインアンドスペースを形成するにあたり、形成可能なラインアンドスペースの下限値をいう。
【００３６】
ここで、減衰領域７２の大きさ、つまり開口領域７１の端辺から減衰領域７２の端辺までの距離については特に限定されることはなく、最終的に樹脂マスクの開口部の周囲に形成しようとする薄肉部２６の大きさや、開口部２５同志の間隔などを考慮して適宜設計すればよい。
【００３７】
図３（ａ）〜（ｎ）は、開口領域と減衰領域の具体的態様を説明するための、種々のレーザー用マスクの正面拡大図である。
【００３８】
例えば、図３（ａ）〜（ｄ）および（ｊ）に示すように、減衰領域７２は、開口領域７１の周囲に同心状に、照射されるレーザーの解像度よりも小さい開口幅をもった貫通溝７４を形成すること、いわゆるラインアンドスペースを形成するように配置されていてもよい。なお、図３（ａ）や（ｊ）においては、貫通溝７４が同心状に２本設けられているが、当該貫通溝７４の本数は特に限定されることはなく、２本以上であってもよい。また、図３（ａ）〜（ｄ）および（ｊ）に示される貫通溝７４は、いずれも矩形を呈しているが、これに限定されることはなく、同心状であってかつ波形であってもよい。
【００３９】
一方で、例えば、図３（ｇ）〜（ｈ）に示すように、照射されるレーザーの解像度よりも小さい開口幅をもった貫通溝７４を、開口領域７１の周囲に斜めのストライプ状に配置することにより減衰領域７２としてもよい。
【００４０】
さらには、例えば、図３（ｉ）および（ｋ）〜（ｎ）に示すように、開口領域の周囲に照射されるレーザーの解像度よりも小さい開口幅をもった、不連続の貫通孔７５を配置することにより減衰領域７２としてもよい。なお、図３（ｎ）においては、貫通溝７４と貫通孔７５の双方が配置されている。
【００４１】
なお、減衰領域７２を形成するための貫通溝７４や貫通孔７５の形状は適宜設計可能であり、また必ずしも開口領域７１と隔離されて形成されている必要はなく、図３（ｆ）、（ｈ）および（ｋ）に示すように、開口領域７１と貫通溝７４や貫通孔７５が連続していてもよい。
【００４２】
また、図３（ｉ）〜（ｎ）に示すように、減衰領域７２を形成するための貫通溝７４や貫通孔７５の開口幅を、開口領域７１から遠ざかるほど小さく設計することにより、当該減衰領域７２によって樹脂マスクの開口部の周囲に形成される薄肉部の厚さを段階的に変化させることができる。
【００４３】
また、図１４に示すように、減衰領域７２の幅をＤとし、レーザー加工装置の光学系の縮小率がａ倍である場合にあっては、Ｄ／ａを１μｍよりも大きく２０μｍよりも小さくすることが好ましく、５μｍよりも大きく１０μｍよりも小さくすることがさらに好ましい。また、例えば、当該減衰領域７２の幅をＤとした場合、開口領域７１との境界から１／３Ｄの領域のレーザーの透過率を４０％とし、１／３Ｄから２／３Ｄの領域のレーザーの透過率を４０％とし、２／３ＤからＤの領域のレーザーの透過率を３０％としてもよい。
【００４４】
また、図１４における１／３Ｄの幅をＬとした場合、開口領域７１との境界から１／２Ｌの領域のレーザーの透過率を、１／２Ｌから２／２Ｌの領域のレーザーの透過率よりも小さくすることが好ましい。具体的には、開口領域７１との境界から１／２Ｌの領域のレーザーの透過率を２０％とし、１／２Ｌから２／２Ｌの領域のレーザーの透過率を６０％としてもよい。このようにすることで開口領域７１と減衰領域との境界が明瞭になり、蒸着マスクの開口部のエッジの直線性が高い、良好なパターンを得ることが可能となる。
【００４５】
また、上記の説明においては、減衰領域７２は、「レーザーの解像度」と「レーザー加工装置の光学系の縮小率」の積の値よりも小さな開口幅をもった貫通溝７４もしくは貫通孔７５によって構成されているが、本発明の実施形態はこれに限定されることはない。
【００４６】
図２４は、本発明の一実施形態にかかるレーザー用マスクの断面図である。
【００４７】
図２４（ａ）に示すように、当該レーザー用マスク７０の減衰領域７２においては、上記で説明した貫通溝７４や貫通孔７５に代えて貫通しない溝または孔を用いることで照射されるレーザーのエネルギーを減衰してもよい。つまり、図２４（ａ）に示すレーザー用マスク７０は、貫通した孔からなる開口領域７１と、その周囲に位置し、貫通しない溝または孔からなる減衰領域７２を有している。このようなレーザー用マスク７０によれば、減衰領域７２に照射されたレーザーは、薄くなっているレーザー用マスクを透過する際にそのエネルギーが減衰され、その結果、樹脂板３０に薄肉部２６を形成することができる。
【００４８】
また一方で、図２４（ｂ）に示すように、上記で説明した図２４（ａ）のレーザー用マスクの開口領域７１も貫通しない孔から構成されていてもよい。この場合であっても、開口領域７１および減衰領域７２それぞれの領域を透過するレーザーのエネルギーの差によって樹脂板３０に開口部２５と薄肉部２６を形成することができる。
【００４９】
さらには、図２４（Ｃ）に示すように、減衰領域７２における貫通溝７４や貫通孔７５に代えて、レーザーのエネルギーを減衰する塗料を塗布することで当該減衰領域７２を透過するレーザーのエネルギーを減衰せしめてもよい。つまり、ある程度レーザーを透過する材料によってレーザー用マスク７０を形成し、その貫通した孔からなる開口領域７１の周囲にグラデーション状にレーザーのエネルギーを減衰する塗料を塗布することで減衰領域７２を形成することにより、当該開口領域７１および減衰領域７２それぞれの領域を透過するレーザーのエネルギーの差によって樹脂板３０に開口部２５と薄肉部２６を形成することができる。なお、レーザーのエネルギーを減衰する塗料としては、レーザーを吸収する塗料およびレーザーを反射する塗料のいずれも用いる事ができる。
【００５０】
（蒸着マスク）
以下に、蒸着マスクの好ましい形態について説明する。なお、ここで説明する蒸着マスクは、以下で説明する形態に限定されるものではなく、スリットが形成された金属マスクと当該スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する開口部が形成された樹脂マスクとが積層されているとの条件を満たすものであれば、いかなる形態であってもよい。例えば、金属マスクに形成されているスリットは、ストライプ状（図示しない）であってもよい。また、１画面全体と重ならない位置に、金属マスクのスリットが設けられていてもよい。この蒸着マスクは、上記で説明した本発明の一実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法によって製造されていてもよく、他の方法で製造されていてもよい。
【００５１】
（実施形態（Ａ）の蒸着マスク）
図４に示すように、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク２０の一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、各スリット１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている。
【００５２】
実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。実施形態（Ａ）の蒸着マスクで言う「開口部」とは、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられている。
【００５３】
実施形態（Ａ）の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が設けられ、各スリットは、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている。換言すれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５間において、横方向に隣接する開口部２５間に、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５に、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在していない。以下、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。
【００５４】
実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５の大きさや、１画面を構成する開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、開口部２５の大きさや、開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。したがって、本実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法では、最終的に実施形態（Ａ）となるように、蒸着マスクを製造することが好ましい。なお、１画面が、複数のスリットによって分割されている場合、換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、１画面を構成する開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、フレーム付き蒸着マスクとしたときに当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。
【００５５】
次に、図４〜図７を参照して、１画面を構成する開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の開口部２５が存在していてもよい。
【００５６】
図４に示す形態では、縦方向、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。図５に示す形態では、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図６に示す形態では、縦方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図４〜図６では、１画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
【００５７】
上記で説明したように、スリット１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図７（ａ）では、図４に示す樹脂マスク１０において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。図７（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
【００５８】
次に、図４に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する開口部２５間のピッチや、開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する開口部２５において隣接する開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、開口部の大きさは、５００μｍ２〜１０００μｍ２程度となる。また、１つの開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの開口部２５とすることもできる。
【００５９】
画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図４に示すように、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する実施形態（Ｂ）の蒸着マスクにおける開口部２５のピッチ、画面間のピッチについても同様である。
【００６０】
なお、図７に示すように、１つのスリット１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つのスリット１５内に設けられている複数の画面間には、スリットの内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。
【００６１】
（実施形態（Ｂ）の蒸着マスク）
次に、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクについて説明する。図８に示すように、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、１つのスリット１６（１つの貫通孔）が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、当該複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの貫通孔と重なる位置に設けられている。
【００６２】
実施形態（Ｂ）で言う開口部２５とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない開口部は、１つのスリット１６（１つの貫通孔）と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図８は、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【００６３】
実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００は、複数の開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの貫通孔１６を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の開口部２５の全ては、当該１つのスリット１６（１つの貫通孔）と重なる位置に設けられている。この構成を有する実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００では、開口部２５間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。
【００６４】
また、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。したがって、一実施形態の蒸着マスクの製造方法では、最終的に実施形態（Ｂ）となるように、蒸着マスクを製造することが好ましい。
【００６５】
実施形態（Ｂ）の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図８に示すように、１つのスリット１６（１つの貫通孔）と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられている。開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。
【００６６】
実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００における「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。実施形態（Ｂ）の蒸着マスクは、「１画面」のみからなるものであってもよく、当該「１画面」が複数画面分配置されたものであってもよいが、「１画面」が複数画面分配置される場合には、画面単位毎に所定の間隔をあけて開口部２５が設けられていることが好ましい（実施形態（Ａ）の蒸着マスクの図６参照）。「１画面」の形態について特に限定はなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、数百万個の開口部２５によって１画面を構成することもできる。
【００６７】
実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つのスリット１６（１つの貫通孔）を有している。そして、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクでは、当該１つのスリット１６（１つの貫通孔）は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての開口部２５がみえる位置に配置されている。
【００６８】
金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち１つのスリット１６（１つの貫通孔）以外の部分は、図８に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図９に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、１つのスリット１６（１つの貫通孔）の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。
【００６９】
図８に示される金属マスク１０の貫通孔の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、実施形態（Ａ）の金属マスクと同様、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。
【００７０】
また、上記で説明した各実施形態の蒸着マスクにおいて、樹脂マスク２０には、開口部２５が規則的に形成されているが、蒸着マスク１００の金属マスク１０側から見たときに、各開口部２５を横方向、或いは縦方向に互い違いに配置してもよい（図示しない）。つまり、横方向に隣り合う開口部２５を縦方向にずらして配置してもよい。このように配置することにより、樹脂マスク２０が熱膨張した場合にあっても、各所において生じる膨張を開口部２５によって吸収することができ、膨張が累積して大きな変形が生じることを防止することができる。
【００７１】
また、上記で説明した各実施形態の蒸着マスクにおいて、樹脂マスク２０には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向にのびる溝（図示しない）が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、１画面を構成する開口部２５間や、開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク２０の両面に設けられていてもよい。
【００７２】
また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。
【００７３】
溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。実施形態（Ｂ）の蒸着マスクについても同様である。
【００７４】
（実施形態（Ｃ）の蒸着マスク）
次に、実施形態（Ｃ）の蒸着マスクについて説明する。図２５は、実施形態（Ｃ）の蒸着マスクの断面図である。
【００７５】
図２５（ａ）に示すように、実施形態（Ｃ）の蒸着マスク１００は、スリット１５が設けられた金属マスク１０と、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が設けられた樹脂マスク２０が積層されてなり、樹脂マスク２０における開口部２５の周囲には薄肉部２６が形成されている。そして、当該薄肉部２６の断面形状が上に凸の弧状になっていることに特徴を有している。薄肉部２６の断面形状をこのように形成することにより、樹脂マスク２０における開口部２５の側壁、より正確には当該側壁の接線と当該樹脂マスク２０の底面とのなす角θの値を大きくすることができ、当該薄肉部２６の耐久性を向上することができ、当該薄肉部２６の欠けや変形を防止することが可能となる。
【００７６】
なお、薄肉部２６の断面形状にあっては上に凸のきれいな弧状でなく、図２５（ｂ）に示すように、多少の凹凸を含み、全体として上に凸の弧状となっていてもよい。
【００７７】
また、一方で、図２５（ｃ）に示すように、薄肉部２６の断面形状が、直線からなるテーパー形状であってもよく、この場合であっても、図２５（ｄ）に示すように、多少の凹凸が含まれていてもよい。
【００７８】
さらに、図２５（ｅ）に示すように、薄肉部２６の断面形状にあっては、下に凸の弧状であってもよく、この場合であっても、図２５（ｆ）に示すように、多少の凹凸が含まれていてもよい。当該下に凸の弧状とすることにより、いわゆるシャドウの影響を小さくすることができる。
【００７９】
なお、図２５（ａ）から（ｆ）に示した当該実施形態（Ｃ）の蒸着マスクを製造する方法については特に限定されないが、上記で説明した本発明の一実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法を用い、レーザー用マスク７０における減衰領域７２の大きさや形状を調整することによって製造することも可能である。
【００８０】
（蒸着マスク製造装置）
次に、本発明の実施形態にかかる蒸着マスク製造装置について説明する。本実施形態にかかる蒸着マスク製造装置は、上記で説明した（蒸着マスクの製造方法）において用いられているレーザー用マスクが用いられている点に特徴を有している。したがって、他の部分においては従来公知の蒸着マスク製造装置の各構成を適宜選択して用いればよい。本実施形態にかかる蒸着マスク製造装置によれば、上記で説明した（蒸着マスクの製造方法）と同様、スリットが設けられた金属マスクと樹脂板とが積層された樹脂板付き金属マスクに対して、当該金属マスク側からレーザーを照射し、前記樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する開口部形成機において、前記開口部に対応する開口領域と、当該開口領域の周囲に位置し、照射されるレーザーのエネルギーを減衰させる減衰領域と、が設けられたレーザー用マスクを用いることで、前記開口領域を通過するレーザーにより、樹脂板に対して蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成することができるとともに、前記減衰領域を通過するレーザーにより、前記樹脂板の開口部の周囲に薄肉部を形成することができる。
【００８１】
（有機半導体素子の製造方法）
次に、本発明の実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法について説明する。本実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法は、上記で説明した本実施形態にかかる蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクが用いられることを特徴とする。したがって、蒸着マスクについてのここでの詳細な説明は省略する。
【００８２】
本実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程において蒸着マスクを用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ，Ｇ，Ｂ各色の発光層形成工程に、蒸着マスクを用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の製造における任意の工程に適用可能である。
【００８３】
蒸着パターンを形成する工程で用いられるフレーム付き蒸着マスク２００は、図１０に示すように、フレーム６０に、１つの蒸着マスク１００が固定されたものであってもよく、図１１に示すように、フレーム６０に、複数の蒸着マスク１００が固定されたものであってもよい。
【００８４】
フレーム６０は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスク２０に設けられた開口部２５を蒸着源側に露出させるための貫通孔を有する。フレームの材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳ、インバー材、セラミック材料などを用いることができる。中でも、金属フレームは、蒸着マスクの金属マスクとの溶接が容易であり、変形等の影響が小さい点で好ましい。
【００８５】
フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ〜７０ｍｍ程度の幅を例示することができる。
【００８６】
また、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０の開口部２５の露出を妨げない範囲で、貫通孔の領域に補強フレーム６５等が設けられたフレーム６０を用いてもよい。換言すれば、フレーム６０が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。補強フレーム６５を設けることで、当該補強フレーム６５を利用して、フレーム６０と蒸着マスク１００とを固定することができる。具体的には、上記で説明した蒸着マスク１００を縦方向、及び横方向に複数並べて固定するときに、当該補強フレームと蒸着マスクが重なる位置においても、フレーム６０に蒸着マスク１００を固定することができる。
【００８７】
本実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法によれば、用いられている蒸着マスク１００の開口部２５の周囲に薄肉部２６が形成されているため、パターンを蒸着作製した場合において、いわゆるシャドウの発生を抑制することができ、パターン精度を向上することができる。
【００８８】
本実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。
【実施例】
【００８９】
以下に実施例を示す。
【００９０】
（実施例１）
厚さ約５μｍのポリイミド製樹脂板を準備し、以下の表１に示す特徴を有する実施例１にかかるレーザー用マスクを用いて、前記ポリイミド性樹脂板に開口部と薄肉部とを形成した。なお、開口部と薄肉部を形成するにあたり使用したレーザーは、波長２４８ｎｍのエキシマレーザーである。
【００９１】
（実施例２〜９）
上記実施例１と同様の要領で、以下の表１に示す特徴を有する実施例２〜９にかかるレーザー用マスクを用いて、前記ポリイミド製樹脂板に開口部と薄肉部とを形成した。
【００９２】
【表１】
2020196953.tif 000003
【００９３】
なお、上記表１におけるＤは、減衰領域の幅の長さ（図１４参照）である。
また、上記表１におけるａは、縮小率＝（レーザー用マスク上の開口領域のサイズ）／（蒸着マスク上の開口部のサイズ）である。
【００９４】
（結果）
図１５〜２３は、上記実施例１〜９それぞれにかかるレーザー用マスクを用いて開口部と薄肉部とが形成されたポリイミド製樹脂板の断面写真である。
【００９５】
また、上記実施例１〜９にかかるレーザー用マスクを用いてポリイミド製樹脂板に開口部と薄肉部とを形成した結果を以下の表２にまとめる。
【００９６】
【表２】
2020196953.tif 000004
【００９７】
なお、上記表２における「断面におけるテーパー角度（°）」とは、図１５〜２３のそれぞれにおけるポリイミド製樹脂板に形成された開口部の側壁と底面とのなす角をいう。
なお、ポリイミド製樹脂板に形成された開口部の側壁の形状が上に凸の弧状のような曲線の場合にはその接線と底面とのなす角をいう。
【００９８】
図１５〜２３の断面写真および上記表２からも明らかなように、実施例１〜９のレーザー用マスクによれば、レーザー用マスクのタイプ、つまり減衰領域における貫通溝や貫通孔の位置、大きさ、これらに起因するレーザーの透過率を任意に設計可能であり、当該設計に応じて、開口部の回りに種々の形状の薄肉部を形成することが可能となる。
【００９９】
例えば、図１５、１６、２０および図２３に示すように、薄肉部の断面形状を上に凸の弧にすることも可能である。薄肉部をこのような形状とすることにより、当該薄肉部の耐久性を向上することができ、当該薄肉部の欠けや変形を防止することが可能となる。
【０１００】
一方で、図１７〜１９に示すように、薄肉部の断面形状を下に凸の弧から直線に近い形状とすることも可能である。薄肉部をこのような形状とすることにより、いわゆるシャドウの影響を低く抑えることが可能となる。
【０１０１】
また一方で、図２１や２２に示すように、薄肉部の断面形状を階段状にすることも可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１０…金属マスク
１５、１６…スリット
２０…樹脂マスク
２５…開口部
２６…薄肉部
３０…樹脂板
４０…樹脂板付き金属マスク
５０、６０…フレーム
７０…レーザー用マスク
７１…開口領域
７２…減衰領域
７４…貫通溝
７５…貫通孔
１００…蒸着マスク
【図１】
2020196953.tif 000005
【図２】
2020196953.tif 000006
【図３】
2020196953.tif 000007
【図４】
2020196953.tif 000008
【図５】
2020196953.tif 000009
【図６】
2020196953.tif 000010
【図７】
2020196953.tif 000011
【図８】
2020196953.tif 000012
【図９】
2020196953.tif 000013
【図１０】
2020196953.tif 000014
【図１１】
2020196953.tif 000015
【図１２】
2020196953.tif 000016
【図１３】
2020196953.tif 000017
【図１４】
2020196953.tif 000018
【図１５】
2020196953.tif 000019
【図１６】
2020196953.tif 000020
【図１７】
2020196953.tif 000021
【図１８】
2020196953.tif 000022
【図１９】
2020196953.tif 000023
【図２０】
2020196953.tif 000024
【図２１】
2020196953.tif 000025
【図２２】
2020196953.tif 000026
【図２３】
2020196953.tif 000027
【図２４】
2020196953.tif 000028
【図２５】
2020196953.tif 000029