(57)【要約】【課題】電気的信頼性を向上させる。【解決手段】液体に吐出のためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子１９と、エネルギー発生素子１９を駆動するための信号を伝搬する電気配線１２が接続された端子１１が設けられた基板上面１８と、を具備する基板２と、液体を吐出する吐出口１０と、吐出口１０が形成された吐出口形成面１７と、を具備し、吐出口形成面１７の裏面が基板上面１８の側に設けられた吐出口形成部材３と、電気配線１２と端子１１との接続部分を覆う封止剤１３と、を有し、吐出口形成面１７の少なくとも吐出口１０が形成された吐出口領域４０は高撥水性領域１４であり、基板上面１８を平面視した際の吐出口領域４０と端子１１との間に位置する吐出口形成面１７の端部領域４１は低撥水性領域２３であり、端部領域４１の少なくとも一部が封止剤１３で覆われている。【選択図】図２
2020037234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体に吐出のためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を駆動するための信号を伝搬する電気配線が接続された端子が設けられた基板上面と、を具備する基板と、前記液体を吐出する吐出口と、前記吐出口が形成された吐出口形成面と、を具備し、前記吐出口形成面の裏面が前記基板上面の側に設けられた吐出口形成部材と、前記電気配線と前記端子との接続部分を覆う封止剤と、を有し、
前記吐出口形成面の少なくとも前記吐出口が形成された吐出口領域は高撥水性領域であり、前記基板上面を平面視した際の前記吐出口領域と前記端子との間に位置する前記吐出口形成面の端部領域は前記高撥水性領域よりも撥水性の低い低撥水性領域であり、
前記端部領域の少なくとも一部が前記封止剤で覆われている液体吐出ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記端部領域の前記封止剤で覆われる領域に少なくとも１つの切り欠き部を有する液体吐出ヘッド。
【請求項３】
請求項２に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記切り欠き部は、該切り欠き部の前記吐出口形成面での開口幅を２Ｒ、前記封止剤の密度をρ、前記封止剤の表面張力をσ、重力加速度をｇとしたとき、
【数１】
2020037234.tif 000004
を満たす液体吐出ヘッド。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記切り欠き部は、該切り欠き部の前記吐出口形成面での開口幅を２Ｒ、前記切り欠き部の深さをＤとした場合、
２Ｒ＞Ｄ
を満たす液体吐出ヘッド。
【請求項５】
請求項２から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記吐出口形成部材は、前記吐出口が形成される天板と、前記吐出口に連通し前記液体の供給流路を形成する流路部材とから形成され、
前記切り欠き部は、前記天板と前記流路部材とを貫通して設けられている液体吐出ヘッド。
【請求項６】
請求項２から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記吐出口形成部材は、前記吐出口が形成される天板と、前記吐出口に連通し前記液体の供給流路を形成する流路部材とから形成され、
前記切り欠き部は、前記天板だけに設けられている液体吐出ヘッド。
【請求項７】
請求項２から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記切り欠き部は、複数設けられている液体吐出ヘッド。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記封止剤は、前記端部領域の全面を覆っている液体吐出ヘッド。
【請求項９】
液体に吐出のためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を駆動するための信号を伝搬する電気配線が接続された端子が設けられた基板上面と、を具備する基板と、前記液体を吐出する吐出口と、前記吐出口が形成された吐出口形成面と、を具備し、前記吐出口形成面の裏面が前記基板上面の側に設けられた吐出口形成部材と、前記電気配線と前記端子との接続部分を覆う封止剤と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板上面の側に前記吐出口形成部材を設ける工程と、
前記吐出口形成面の少なくとも前記吐出口が形成された吐出口領域を高撥水性領域とし、前記基板上面を平面視した際の前記吐出口領域と前記端子との間に位置する前記吐出口形成面の端部領域を前記高撥水性領域よりも撥水性の低い低撥水性領域とする工程と、
前記端部領域の少なくとも一部を前記封止剤で覆う工程と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
少なくとも前記吐出口領域に撥水加工を行い、前記吐出口領域を高撥水性領域とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドの素子基板は、インクの吐出を行うエネルギー発生素子に駆動信号を供給するための電極部を有している。この電極部にインクが付着すると、電極部が損耗してしまう。このような不具合を防ぐため、電極部を封止することで、電気信頼性を向上させている。
【０００３】
特許文献１には、吐出口が形成される吐出口形成部材の一部に切り欠き部を設ける技術が記載されている。これにより、電極部の封止剤（接着剤）の形状を規定し、吐出口に封止剤が入り込むことを防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−０４８０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、吐出口形成部材の表面には撥水加工がなされている。これは、吐出口の端部にインクが付着することで、吐出が不安定となり印字に悪影響を及ぼすことを抑制するためである。一方、撥水加工がなされた吐出口形成部材の表面上に封止剤を塗布すると、吐出口形成部材と封止剤との接着性が低く、封止剤がはがれやすくなる。封止剤がはがれてしまうと、吐出口から吐出されたインクが電極部まで侵入し、電極部にて電気的な不具合が生じるおそれがある。従来のインクジェット記録ヘッドの寿命では、このような構成でも、十分な信頼性が得られていた。しかしながら、インクジェット記録ヘッドのさらなる高寿命化のためには、電気的信頼性を向上させる構造とすることが期待される。
【０００６】
特許文献１に記載された技術では、吐出口形成部材の表面に切り欠き部を設け、切り欠き部まで封止剤で覆っている。このような構成では、封止領域を規定することにより封止剤が吐出口に侵入することを抑えているが、吐出口形成部材の表面の撥水加工がなされた面も含め封止することとなる。そのため、接着性の低い領域を封止することになるため接着性が低く、さらなるインクジェット記録ヘッドの高寿命化のためには接着性を向上させる構造とすることが求められる。
【０００７】
本発明の目的は、上記課題を解決する液体吐出ヘッドとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液体吐出ヘッドは、
液体に吐出のためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を駆動するための信号を伝搬する電気配線が接続された端子が設けられた基板上面と、を具備する基板と、前記液体を吐出する吐出口と、前記吐出口が形成された吐出口形成面と、を具備し、前記吐出口形成面の裏面が前記基板上面の側に設けられた吐出口形成部材と、前記電気配線と前記端子との接続部分を覆う封止剤と、を有し、
前記吐出口形成面の少なくとも前記吐出口が形成された吐出口領域は高撥水性領域であり、前記基板上面を平面視した際の前記吐出口領域と前記端子との間に位置する前記吐出口形成面の端部領域は前記高撥水性領域よりも撥水性の低い低撥水性領域であり、
前記端部領域の少なくとも一部が前記封止剤で覆われている。
本発明の製造方法は、
液体に吐出のためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を駆動するための信号を伝搬する電気配線が接続された端子が設けられた基板上面と、を具備する基板と、前記液体を吐出する吐出口と、前記吐出口が形成された吐出口形成面と、を具備し、前記吐出口形成面の裏面が前記基板上面の側に設けられた吐出口形成部材と、前記電気配線と前記端子との接続部分を覆う封止剤と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板上面の側に前記吐出口形成部材を設ける工程と、
前記吐出口形成面の少なくとも前記吐出口が形成された吐出口領域を高撥水性領域とし、前記基板上面を平面視した際の前記吐出口領域と前記端子との間に位置する前記吐出口形成面の端部領域を前記高撥水性領域よりも撥水性の低い低撥水性領域とする工程と、
前記端部領域の少なくとも一部を前記封止剤で覆う工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明においては、電気的信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の液体吐出ヘッドにおける素子基板１を示す斜視図である。
【図２】図１に示した素子基板の平面図および素子基板の端子付近の断面図の一例である。
【図３】図１に示した素子基板の製造方法の一例を説明するための図である。
【図４】本実施形態の露光用マスクを用いる製法の一例を説明するための図である。
【図５】本実施形態の露光用マスクを用いる製法の他の例を説明するための図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における素子基板の平面図および、端子付近の断面図の一例である。
【図７】本発明の第３の実施形態における吐出口形成部材および封止剤の断面図の一例を示す図である。
【図８】本発明の第４の実施形態における吐出口形成部材および封止剤の断面図の一例を示す図である。
【図９】本発明の第５の実施形態における素子基板の平面図および断面図の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１の実施形態）
（液体吐出ヘッドの素子基板に関する説明）
図１は、本実施形態の液体吐出ヘッドにおける素子基板１を示す斜視図である。図１に示すように、素子基板１は吐出口形成部材３と、電気回路を有する基板２とからなる。吐出口形成部材３には、インクを吐出するための複数の吐出口１０が形成されている。これらの吐出口１０からインク滴を吐出することで画像が形成される。吐出口形成部材３は、感光性樹脂を用いて形成されている。基板２は、吐出のためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子（図２（ａ）にエネルギー発生素子１９として図示）と、エネルギー発生素子を駆動するための制御信号および駆動電圧を受け取るための電極部である端子１１とを有している。端子１１は、端子形成領域４２に形成されている。素子基板１は、端子１１を介して外部の電源と接続され、エネルギー発生素子は外部から受け取った制御信号および駆動電圧に基づいて駆動される。
【００１２】
図２（ａ）は、図１に示した素子基板１の平面図の一例である。図２（ｂ），（ｃ）は、図１に示した素子基板１の端子１１付近の図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図の一例である。図１および図２(ｂ)に示すように、吐出口形成部材３は、吐出口１０が形成される天板１５と、吐出口１０に連通し、インクの供給流路を形成する流路部材１６とからなる。吐出口形成部材３の吐出口１０が形成された面は吐出口形成面１７となっている。また、端子１１が設けられた基板上面１８の側に吐出口形成面１７の裏面が位置するように、基板２と吐出口形成部材３とが接合されている。図２（ｃ）に示すように、天板１５および流路部材１６は同一部材で一体的に形成されていてもよい。図２（ａ）に示すように、圧力室（不図示）の吐出口１０と対向する位置にエネルギー発生素子１９が設けられている。図１および図２(ａ)に示すように、吐出口形成部材３の吐出口形成面１７の吐出口１０の周辺には、撥水加工がなされた高撥水性領域１４が形成されている。より具体的には、天板１５の吐出口形成面１７のうち、吐出口１０が形成された領域である吐出口領域４０には、撥水加工がなされた高撥水性領域１４が形成されている。これにより、吐出口１０の表面におけるインクだまりを要因とした印字不良の発生が抑制される。また、天板１５の吐出口形成面１７の高撥水性領域１４の周囲には撥水加工がなされていない低撥水性領域２３が設けられている。基板２の吐出口形成面１７と同じ方向を向いた基板上面１８は撥水加工がなされていない低撥水性領域２３となっている。基板上面１８を平面視した際に、吐出口形成面１７の吐出口領域４０と端子１１との間に位置する端部領域４１も低撥水性領域２３である。高撥水性領域１４と低撥水性領域２３とは必ずしも撥水加工がなされているか否かに応じて決まるものではない。本明細書においては、吐出口形成面１７等に滴下されたインクの液滴の吐出口形成面１７等との接触部における液滴の接線と吐出口形成面１７等とのなす角度（以下、接触角と称する）が相対的に大きな領域を高撥水性領域１４とする。一方、接触角が相対的に小さな領域を低撥水性領域２３とする。
【００１３】
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、基板２および吐出口形成部材３の一部に封止剤１３が塗布されている。封止剤１３は、端部領域４１の一部と、基板２の基板上面１８の端子１１が形成された領域である端子形成領域４２とを覆っている。基板上面１８の端子形成領域４２は低撥水性領域２３となっている。封止剤１３が吐出口形成面１７の端部領域４１の少なくとも一部を覆うことにより、封止剤１３と天板１５との封止性を向上させることができる。端子１１は、吐出のためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子へ信号を伝搬する電気配線１２に接続されている。端子１１と、電気配線１２の少なくとも端子１１との接続部分も封止剤１３で覆われている。端子１１および電気配線１２が封止剤１３で封止されることで、端子１１および電気配線１２におけるインクによる短絡の発生が抑えられる。これにより、封止性の向上と電気的信頼性の向上とを実現することができる。このように、高撥水性領域１４は、吐出口形成面１７におけるインクだまりを要因とした印字不良の発生を低減させるために少なくとも吐出口１０の周辺に形成される。また、低撥水性領域２３は、端子１１へのインクの流入を防ぐため、および封止剤１３の封止性を向上させるために、吐出口１０と端子１１との間の領域、端子１１および電気配線１２に形成される。
【００１４】
（本形態を実施するための製法に関する説明）
以下に、図１に示した素子基板１の製造方法について説明する。図３は、図１に示した素子基板１の製造方法の一例を説明するための図である。
まず、図３（ａ）に示すように、端子１１を具備した基板２の上面に流路部材１６を形成するため、感光性樹脂をスピンコートやドライフィルムのラミネート等により形成する。続いて、図３（ｂ）に示すように、紫外光２０等を用いて感光性樹脂を露光する。感光性樹脂はネガ型の感光性樹脂であることが好ましい。吐出口１０にインクを供給するインク供給流路の形状が感光性樹脂にパターニングされるように、感光性樹脂を露光用マスク２２で覆い露光を行う。
続いて、図３(ｃ)および図３（ｄ）に示すように、図３（ａ）および図３（ｂ）を用いて説明した感光性樹脂の形成および露光の工程と同様に、天板１５となる感光性樹脂を形成し、紫外光２０等を用いて感光性樹脂を露光する。天板１５も流路部材１６と同様、ネガ型の感光性樹脂であることが好ましい。吐出口１０を形成するため、吐出口１０の形状および配列パターンを模した露光用マスク２２で感光性樹脂を覆い露光を行う。
続いて、図３（ｅ）に示すように、撥水性の高い撥水材料を天板１５上に塗布して高撥水性領域１４を形成する。このとき、少なくとも吐出口１０が形成される位置の周辺が高撥水性領域１４となるように撥水材料を塗布する。撥水材料も天板１５および流路部材１６と同様、ネガ型の感光性樹脂であることが好ましい。また、天板１５の表面の一部が低撥水性領域２３となるようパターニングする方法として以下の例がある。すなわち、図３（ｆ）に示すように撥水材料の一部を露光用マスクで覆い露光する方法、および、露光後に図３（ｇ）に示すように酸素プラズマ２１を用いてアッシング処理を行い、撥水材料を除去する方法である。図３（ｆ）に示すような露光パターンを用いてパターニングする手法では、天板１５のパターニングと流路部材１６のパターニングと同様の工程で行うことができる。そのため、パターニングを行うための装置を一部兼用することができ、その工程や装置にかかるコストを抑えることが可能となる。また、図３（ｇ）に示すようなアッシング処理を用いた手法では、感光性樹脂以外の撥水材料もパターニングすることが可能である。そのため、撥水材料の選択範囲を広げることが可能である。
最後に、図３（ｈ）に示すように、これらの感光性樹脂を現像し、流路部材１６、天板１５および高撥水性領域１４を形成する。
【００１５】
図３（ｆ）を用いて説明した露光用マスクを用いる製法の一例について、以下に、より詳細に説明する。上述したように、図１に示した吐出口形成部材３の所望のパターンの吐出口形成面１７は、基板２の上に形成された感光性樹脂を、光源から照射される紫外光２０等の光で、露光用マスク２２を介して選択的に露光することによって形成される。
図４は、本実施形態の露光用マスクを用いる製法の一例を説明するための図である。図４（ａ）は、本実施形態の露光用マスクの構成の一例を示す図である。図４（ａ）では、便宜上、上部に平面図を、下部に側面図を示している。図４（ａ）に示すように、露光用マスク２２は、紫外光２０等の照射光を透過する領域２２ｂと、照射光を遮光する領域２２ａ，２２ｃと、減光する領域である減光領域２２ｄとを有する。露光用マスク２２の減光領域２２ｄには、具体的には感光性樹脂である吐出口形成部材３の解像度以下のラインアンドスペースのパターンが形成されている。このパターンは、例えば格子状のパターンとすることができる。または、このパターンは、多数のドットからなるパターンやそれ以外のパターンであってもよい。
図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した減光領域２２ｄのより詳細な感光の状態を示す図である。図４（ｂ）に示すように、紫外光２０等の照射光は、上層の高撥水性領域１４とその下層の吐出口形成部材３とを同時に露光する。減光領域２２ｄの露光条件は、高撥水性領域１４近傍の表層については吐出口形成部材３の感光反応が不完全であり、かつ内部および下層では吐出口形成部材３の感光反応が十分進むように設定される。そうすることで、露光後のエッチング時に吐出口形成部材３の表層のみが溶解し、図４（ｃ）に示すような構造が得られる。図４（ｃ）では、図４（ａ）同様、便宜上、上部に平面図を、下部に側面図を示している。すなわち、低撥水性領域２３は、表層の高撥水性領域１４を除去することで形成され、その結果、封止剤を塗布した場合に封止剤との密着力が強い低撥水性領域２３が得られる。ここで、図４（ｃ）に示すように、低撥水性領域２３は高撥水性領域１４よりも若干膜厚が低減し、高撥水性領域１４との間に段差が形成されるが、高撥水性領域１４との高低差は露光条件の設定により制御可能である。本製法を用いることで、例えば、１０μｍ以下の非常に少ない段差で低撥水性領域２３を形成することも可能である。この段差は傾斜状に形成することもできる。
【００１６】
減光領域２２ｄにおける露光条件の一例を説明する。紫外光２０等の照射光は下層に進むにしたがって減衰する傾向がある。そこで、内部の感光度を向上させるために、露光フォーカス位置を最表面よりも内側に設定する。最表面よりも内側に光線がフォーカスされることで、その部分の光線密度が高くなり、最表面よりも内部の感光反応がより促進される。また、基板２の近傍では、基板２の表面からの反射光により光線密度が高くなる。基板２の表面に光線を吸収する材料を設置しない限り、最表面よりも内側の感光反応がより促進される。なお、露光時に吐出口１０の形成も同時に行うことができるため、本製法は通常の吐出口形成プロセスに対して追加のプロセスを必要としない。そのため、生産性・コストの面でも有利である。
【００１７】
図５は、本実施形態の露光用マスクを用いる製法の他の例を説明するための図である。本製法は、特開２０１６-４３５１５号公報に提示される技術を応用したものである。この製法によれば、吐出口形成のための露光を行った後に、高撥水性領域１４の撥水成分の分解波長を含む光（例えば、紫外光２０）を選択的に照射して、高撥水性領域１４と低撥水性領域２３とが形成される。吐出口の表面は完全に平坦な形状となるため、表面を画像観察して検査する場合などにフォーカス位置が合いやすいなどのメリットがある。
【００１８】
以上のような工程で天板１５および流路部材１６を形成することにより、吐出口１０の周辺に高撥水性領域１４を形成し、端子１１付近に低撥水性領域２３を形成することができる。
【００１９】
（第２の実施形態）
（構造の説明）
図６は、本発明の第２の実施形態における素子基板の平面図および、端子付近の断面図の一例である。図６（ａ）〜（ｄ）の各図において、便宜上、上部に平面図を下部に断面図を示している。本実施形態では、吐出口形成部材３の吐出口形成面１７における封止剤１３の封止領域を複数の領域に分断している。このような構成とすることにより、天板１５と封止剤１３との密着面積を増やすことができる。これにより、天板１５と封止剤１３との封止性をさらに向上させることができる。なお、吐出口形成部材３を分断する領域は低撥水性領域２３である。図６（ａ）に示す形態では、天板１５および流路部材１６の低撥水性領域２３に１つの切り欠き部３０が設けられている。この切り欠き部３０は、天板１５と流路部材１６とを貫通している。これにより、封止剤１３の密着面積が増加し、封止性の向上が可能となる。図６（ｂ）に示す形態では、天板１５および流路部材１６の低撥水性領域に複数の切り欠き部３０が設けられている。これにより、図６（ａ）に示した形態よりも封止剤１３の密着面積が増加し、さらなる封止性の向上が可能となる。図６（ｃ）に示す形態では、天板１５の低撥水性領域に１つの切り欠き部３１が設けられている。流路部材１６に切り欠き部３１は設けられていない。これにより、図６（ａ）に示した形態よりも浅い切り欠きを形成することができ、封止剤１３が切り欠き部３１の内部に入り込みやすくなり、切り欠き部３１への気泡の侵入を低減することができる。これにより、封止剤１３の密着面積が増加し、さらなる封止性の向上が可能となる。図６（ｄ）に示す形態では、天板１５の低撥水性領域に複数の切り欠き部３１が設けられている。流路部材１６に切り欠き部３１は設けられていない。これにより、図６（ｃ）に示した形態よりも切り欠き部３１の数だけ封止剤１３の密着面積が増加することになる。これにより、さらなる封止性の向上が可能となる。
【００２０】
（本形態を実施するための製法に関する説明）
上述した素子基板を形成するための製法を、第１の実施形態を実施する工程（図３（ａ）〜（ｇ）を用いて説明したもの）を踏まえて説明する。図６（ａ），（ｂ）に示したように天板１５と流路部材１６との両方に切り欠き部３０を設ける場合、図３（ａ）〜（ｄ）を用いて説明したそれぞれの工程において、切り欠き部３０を設ける領域を非露光領域とすればよい。また、図６（ｃ），（ｄ）に示したように天板１５のみを複数に分断して切り欠き部３１を設ける場合、図３（ｃ），（ｄ）を用いて説明した工程において、切り欠き部３１を設ける領域を非露光領域とすればよい。このようにすることで、第１の実施形態と同様に、天板１５の複数の領域を同時に現像することができる。
【００２１】
（第３の実施形態）
図７は、本発明の第３の実施形態における吐出口形成部材および封止剤の断面図の一例を示す図である。図７（ａ），（ｂ）に示した天板１５の吐出口形成面１７における切り欠き部３１の長さ（開口幅）を２Ｒとしたとき、天板１５の切り欠き部３１の開口幅２Ｒは、
【数１】
2020037234.tif 000003
の式で規定される長さであることが好ましい。ここで、ρは封止剤密度であり、ｇは重力加速度、σは封止剤の表面張力である。（式１）を満たす開口幅２Ｒを切り欠き部３１が有することにより、封止剤１３により形成されるメニスカスの表面圧（図７（ａ）の上向きの矢印を参照）よりも封止剤１３の自重（図７（ａ）の下向きの矢印を参照）が勝る。そのため、図７（ａ）に示すように封止剤１３が切り欠き部３１へ入り込みやすくなる。これにより、気泡が切り欠き部３１に残ることを抑えることができる。気泡が切り欠き部３１に残らずに十分な封止領域を確保することができるため、さらなる封止性の向上が可能となる。一方、切り欠き部３１の開口幅２Ｒが（式１）を満たさない場合、図７（ｂ）に示すように、気泡が切り欠き部３１に残ってしまう。なお、気泡は図示していないが、図７（ｂ）において下向きの矢印付近に滞留する。
【００２２】
図７（ａ），（ｂ）に示した例では、切り欠き部３１は天板１５のみに設けているが、本発明においては、切り欠き部３１は天板１５だけでなく、天板１５と流路部材１６との両方に設けてもよい。切り欠き部３１は複数設けられていてもよい。封止剤の物性値の典型的な値として、表面張力σを２０ｍＮ／ｍ、密度ρを１０００ｋｇ／ｍ３とした場合、切り欠き部３１の開口幅２Ｒは１ｍｍとなる。
【００２３】
（第４の実施形態）
図８は、本発明の第４の実施形態における吐出口形成部材および封止剤の断面図の一例を示す図である。図８に示した形態においては、切り欠き部３１は天板１５のみに設けられているが、切り欠き部３１は天板１５と流路部材１６との両方に設けられていてもよい。切り欠き部３１は複数設けられていてもよい。天板１５の切り欠き部３１の開口幅を２Ｒとし、天板１５の切り欠き部３１の深さ（厚さ）をＤとした場合、
２Ｒ＞Ｄ      …  （式２）
を満たすことが好ましい。このような構成では、低撥水性領域２３の少なくとも一部に塗布される封止剤１３がメニスカスを形成する前に、封止剤１３が天板１５の切り欠き部３１の底面（図８に示した形態では、流路部材１６）に接触する。そのため、第３の実施形態よりも切り欠き部３１に気泡が入りにくい構成となる。これにより十分な封止領域を確保することで、さらなる封止性の向上が可能となる。
【００２４】
（第５の実施形態）
（構造の説明）
図９は、本発明の第５の実施形態における素子基板の平面図および断面図の一例を示す図である。図９では、便宜上、上方に平面図を、下方に断面図を示している。本実施形態では、電気配線１２、端子１１および端部領域４１が封止剤１３で封止されている。図９に示すように、封止剤１３が端部領域４１の全面を覆うことにより、吐出口形成部材３の吐出口形成面１７の端部領域４１にインクが溜まることを防ぐことができる。インク溜まりは印字中にインクが滴下する原因となるため、通常、ワイピングなどでの清掃手段でインクが定期的に除去される。本実施形態では、インク溜まりの起点となりうる撥水性の低い面が露出されないため、他の実施形態よりもインクの除去性の点で優位である。封止剤１３は一般的に吐出口形成面１７に対して凸状になるため吐出口配列方向にワイピングする場合はその近傍のインク除去性が悪い。本構成は吐出口配列方向にワイピングをする構成で特に効果が大きい。
【００２５】
また、本実施形態では、封止剤１３で覆われる吐出口形成部材３の表面領域の少なくとも電気配線１２の実装部に近い側を低撥水性領域２３としている。そのため、電気配線１２の実装部近傍は封止剤１３と吐出口形成部材３とがしっかり密着し、高い電気信頼性を確保できる。低撥水性領域２３は封止剤１３が吐出口形成部材３の表面を覆う領域の１／５以上の面積を確保することが望ましい。
【００２６】
以上のように、本実施形態によれば、封止剤１３が設けられる領域を低撥水性領域２３として電気信頼性を向上させつつ、封止剤１３が設けられる領域の外側に高撥水性領域１４を設置して吐出口形成面１７の清掃性を確保することができる。
【００２７】
以上説明したように、本発明によれば、インクの吐出口周辺に撥水加工を施してその領域を高撥水性領域とし、それ以外の低撥水性領域の少なくとも一部であって吐出口と端子との間の領域と端子とが封止剤で覆われる。これにより、封止剤と吐出口形成部材３との強固な封止を可能とするとともに、端子へインクが流れ込むことによる電気的信頼性の低下を防止することができる。
【００２８】
以上、本発明の実施の形態について記載したが、この記載は本発明の範囲を限定するものではない。上述した実施形態では、発熱素子を用いて気泡を発生させて液体を吐出するサーマル方式を採用した例を挙げている。ピエゾ方式およびその他の各種液体吐出方式を採用した液体吐出ヘッドにも本発明を適用することができる。また、上述した実施形態は記録媒体の幅に対応した長さを有する、所謂ライン型ヘッドにも、吐出口形成部材に対してスキャンを行いながら記録を行う、所謂シリアル型の液体吐出ヘッドにも適用できる。また、上述した実施形態では、電極は、素子基板の長手方向に配置されていてもよいし、短手方向に配置されていてもよいし、長手方向と短手方向との両方に配置されていてもよいし、素子基板に対して対角線方向に配置されていてもよい。また、上述した実施形態はインクを吐出するインクジェット記録ヘッドを対象とするが、吐出される液体はインクに限定されない。
【符号の説明】
【００２９】
２    基板
３    吐出口形成部材
１０    吐出口
１１    端子
１２    電気配線
１３    封止剤
１４    高撥水性領域
１７    吐出口形成面
１８    基板上面
１９    エネルギー発生素子
２３    低撥水性領域
４０    吐出口領域
４１    端部領域
４２    端子形成領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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