(57)【要約】【課題】            本発明の課題は、接着性にすぐれた封止剤、特に接着性とガスバリア性の両方に優れた封止剤を提供することにある。また、当該封止剤を用いた積層体および積層体の製造方法を提供することにある。【解決手段】        エポキシ化合物とリチウム部分固定型スメクタイトを含有する封止剤であって、リチウム部分固定型スメクタイトの含有量が、前記封止剤の不揮発分全量に対し、０．１〜２０質量％であることを特徴とする、封止剤を提供することで、課題を解決する。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ化合物とリチウム部分固定型スメクタイトを含有する封止剤であって、リチウム部分固定型スメクタイトの含有量が、前記封止剤の不揮発分全量に対し、０．１〜２０質量％であることを特徴とする、封止剤。
【請求項２】
エポキシ化合物が脂肪族エポキシ化合物を含有するものである、請求項１に記載の封止剤。
【請求項３】
前記脂肪族エポキシ化合物の含有量が、前記エポキシ化合物全量に対し、１〜２０質量％であることを特徴とする、請求項２に記載の封止剤。
【請求項４】
脂肪族エポキシ化合物がエチレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、プロピレンルグリコールジグリシジルエーテル１，４ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６ヘキサンジオールジグリシジルエーテルを含有するものである、請求項２または３に記載の封止剤。
【請求項５】
前記リチウム部分固定型スメクタイトは、陽イオン交換容量が１〜７０ｍｅｑ／１００ｇである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の封止剤。
【請求項６】
電子材料用である、請求項１〜５のいずれかに記載の封止剤。
【請求項７】
表示素子用である、請求項６に記載の封止剤。
【請求項８】
請求項６または７に記載の封止剤を含有することを特徴とする、電子材料。
【請求項９】
表示素子である、請求項８に記載の電子材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着性にすぐれた封止剤、当該封止剤を用いた電子材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（以下有機ＥＬと略記）は互いに対向する一対の電極間に有機発光材料が挟持された積層体構図を有し、この有機発光材料に一方の電極から電子が注入されるとディスプレイに使用されている有機発光体は、水分や酸素ガス等に劣化されやすい。この劣化は発光力を低下させるため、ディスプレイ機能に支障をきたす。そこで、有機ＥＬ素子への水分や酸素ガス等の浸入を十分に抑制するため、高いバリア性（特に水蒸気バリア性）を有する封止剤が求められている。
【０００３】
従来、バリア性を上げる目的で有機樹脂に層状珪酸塩（粘土）などのフィラーが添加されている（特許文献１参照）。添加効果は認められるものの、添加に伴い基材に対する密着性の低下、また、剛直性が増大による基板に対しする追従性が低下し、剥離の原因となる。このため添加量に限界があり、特にフレキシブルディスプレイを対象としたプラスチックフイルム等を基板とする場合においては、実用においてバリア性に満足のいく水準を得ることが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】WO2015/129783
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、接着性にすぐれた封止剤、特に接着性とガスバリア性の両方に優れた封止剤を提供することにある。また、当該封止剤を用いた積層体および積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討した結果、上記課題を解決するためにエポキシ化合物とリチウム部分固定型スメクタイトを含有する封止剤であって、リチウム部分固定型スメクタイトの含有量が、前記封止剤の不揮発分全量に対し、０．１〜２０質量％であることを特徴とする、封止剤を提供する。
【０００７】
また、前記封止剤を含有する電子材料を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の組成物を提供することで、接着性にすぐれた封止剤、特に接着性とガスバリア性の両方に優れた封止剤、及び該封止剤層を有する電子材料を提供することが可能となる。
また、本発明の接着剤は接着性に優れることから有機エレクトロニクスルミネッセンス、クアンタムドット、液晶等各種方式の封止剤として良好に使用可能である。さらには、本発明はガスバリア性が良好かつ積層後の成形追従性に優れる接着封止剤も提供可能であることから、フレキシブルな素子に対応した封止剤としても公的に使用可能であり、それらを利用した本発明の電子材料としては、例えば表示素子、光学素子、発光素子、電子回路等が挙げられ、特に好ましくは表示素子用として公的に利用可能である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、エポキシ化合物とリチウム部分固定型スメクタイトを含有する封止剤であって、リチウム部分固定型スメクタイトの含有量が、前記封止剤の不揮発分全量に対し、０．１〜２０質量％であることを特徴とする、封止剤を提供するものである。
【００１０】
（リチウム部分固定型スメクタイト）
スメクタイトとは、層構造を有するフィロケイ酸塩鉱物（層状粘土鉱物）の一種である。スメクタイトの具体的な構造としては、モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スティーブンサイト、ソーコナイト等の構造が知られている。これらのうち、粘土材料の構造としてはモンモリロナイト及びスティーブンサイトからなる群より選択される少なくとも一種の構造が好ましい。これらの構造は、八面体シートの金属元素の一部に、低原子価金属元素との同型置換、欠陥等を有する。そのため、八面体シートが負に帯電している。その結果、これらの構造は八面体シートに空きサイトを有しており、これらの構造を有するスメクタイトでは、後述するようにリチウムイオンが移動後に安定して存在できる。
【００１１】
保有する陽イオンがリチウムイオンであるスメクタイトをリチウム型スメクタイトという（但し、本明細書において、後述するリチウム部分固定型スメクタイトは除く。）。スメクタイトの有する陽イオンをリチウムイオンに交換する方法としては、例えば天然のナトリウム型スメクタイトの分散液（分散スラリー）に、水酸化リチウム、塩化リチウム等のリチウム塩を添加し、陽イオン交換させる方法が挙げられる。分散液中に添加するリチウムの量を調節することで、得られるリチウム型スメクタイトの浸出陽イオン量に占めるリチウムイオンの量を適宜に調節することができる。また、リチウム型スメクタイトは、陽イオン交換樹脂をリチウムイオンにイオン交換した樹脂を用いたカラム法、又はバッチ法によっても得ることができる。
【００１２】
実施形態において、リチウム部分固定型スメクタイトとは、リチウム型スメクタイトにおけるリチウムイオンの一部が八面体シートの空きサイトに固定化されたスメクタイトのことをいう。リチウム部分固定型スメクタイトは、例えばリチウム型スメクタイトの加熱処理により、層間のリチウムイオンが八面体シートの空きサイトに固定化されることで得られる。リチウムイオンが固定化されることで、スメクタイトが耐水化される。
【００１３】
リチウムを部分固定する加熱処理の温度条件は、リチウムイオンを固定化できれば特に制限はない。後述するように、陽イオン交換容量（ＣＥＣ：Ｃａｔｉｏｎ  Ｅｘｃｈａｎｇｅ  Ｃａｐａｃｉｔｙ）が小さい場合、リチウム部分固定型スメクタイトを配合した樹脂組成物の水蒸気バリア性及び酸素バリア性がより向上する。そこで、リチウムイオンを効率的に固定化し、陽イオン交換容量を大きく低下させる観点から、１５０℃以上で加熱することが好ましい。上記加熱処理の温度は、より好ましくは１５０〜６００℃であり、更に好ましくは１８０〜６００℃であり、特に好ましくは２００〜５００℃であり、最も好ましくは２５０〜５００℃である。上記温度で加熱することにより、陽イオン交換容量をより効率的に低下させることができると同時に、スメクタイト中の水酸基の脱水反応等を抑えることができる。上記加熱処理は開放系の電気炉で実施することが好ましい。この場合、加熱時の相対湿度は５％以下となり、圧力は常圧となる。上記加熱処理の時間は、リチウムを部分的に固定できれば特に制限はないが、生産の効率性の観点から、０．５〜４８時間とすることが好ましく、１〜２４時間とすることがより好ましい。
【００１４】
リチウム部分固定型スメクタイトであるか否かは、Ｘ線光電子分光（ＸＰＳ：Ｘ−ｒａｙ  Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）分析によって判断できる。具体的には、ＸＰＳ分析によって測定されるＸＰＳスペクトルにおける、Ｌｉイオン由来の結合エネルギーのピーク位置を確認する。例えば、スメクタイトがモンモリロナイトである場合、リチウム型スメクタイトを加熱処理等によりリチウム部分固定型スメクタイトとすることで、ＸＰＳスぺクトルにおけるＬｉイオン由来の結合エネルギーのピーク位置が５７．０ｅｖから５５．４ｅｖへシフトする。したがって、スメクタイトがモンモリロナイトである場合、５５．４ｅｖの結合エネルギーピークを有するか否かによって部分固定型であるか否かを判断できる。
【００１５】
リチウム部分固定型スメクタイトの陽イオン交換容量は、水蒸気バリア性及び酸素バリア性（例えば高湿度下での酸素バリア性）により一層優れる観点から、好ましくは７０ｍｅｑ／１００ｇ以下であり、より好ましくは６０ｍｅｑ／１００ｇ以下である。リチウム部分固定型スメクタイトの陽イオン交換容量は、水蒸気バリア性及び酸素バリア性（例えば高湿度下での酸素バリア性）により一層優れる観点から、１ｍｅｑ／１００ｇ以上であり、より好ましくは５ｍｅｑ／１００ｇ以上であり、更に好ましくは１０ｍｅｑ／１００ｇ以上である。これらの観点から、リチウム部分固定型スメクタイトの陽イオン交換容量は、１〜７０ｍｅｑ／１００ｇであり、より好ましくは５〜７０ｍｅｑ／１００ｇであり、更に好ましくは１０〜６０ｍｅｑ／１００ｇである。例えば、スメクタイトがモンモリロナイトの場合、通常、イオン交換容量は８０〜１５０ｍｅｑ／１００ｇ程度であるが、部分固定化処理を行うことで５〜７０ｍｅｑ／１００ｇとすることができる。リチウム部分固定型スメクタイトの陽イオン交換容量は、６０ｍｅｑ／１００ｇ未満であってよく、５０ｍｅｑ／１００ｇ以下であってもよい。例えば、リチウム部分固定型スメクタイトの陽イオン交換容量は、１ｍｅｑ／１００ｇ以上６０ｍｅｑ／１００ｇ未満であってよく、５ｍｅｑ／１００ｇ以上６０ｍｅｑ／１００ｇ未満であってよく、１０ｍｅｑ／１００ｇ以上６０ｍｅｑ／１００ｇ未満であってよい。
【００１６】
スメクタイトの陽イオン交換容量は、Ｓｃｈｏｌｌｅｎｂｅｒｇｅｒ法（粘土ハンドブック第三版、日本粘土学会編、２００９年５月、ｐ．４５３−４５４）に準じた方法で測定することができる。より具体的には、日本ベントナイト工業会標準試験方法ＪＢＡＳ−１０６−７７に記載の方法で測定することができる。
【００１７】
スメクタイトの浸出陽イオン量は、スメクタイトの層間陽イオンをスメクタイト０．５ｇに対して１００ｍＬの１Ｍ酢酸アンモニウム水溶液を用いて４時間以上かけて浸出させ、得られた溶液中の各種陽イオンの濃度を、ＩＣＰ発光分析、原子吸光分析等により測定し、算出することができる。
【００１８】
リチウム部分固定型スメクタイトの含有量は、接着剤中の不揮発分全量に対し、０．１〜２０質量％である。０．１質量％未満の場合、ガスバリア性に劣る。また、２０質量％より多い場合、密着性に劣る。
リチウム部分固定型スメクタイトの含有量の好ましい配合量としては、１％以上であることが好ましい。１％以上であると、接着性とガスバリア性が両立するためである。また、リチウム部分固定型スメクタイトの含有量は５％以上以下であることが、接着性とガスバリア性が両立するために好ましい。
本明細書中の同様の記載においても、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。なお、不揮発分とは、封止剤全質量から、希釈溶剤質量、並びに、エポキシ化合物、修飾剤及び各種添加剤に含まれる揮発成分質量を除く質量とする。
【００１９】
実施形態の封止剤は、エポキシ化合物を含有する。エポキシ化合物とはエポキシ基を含有する化合物を意味する。エポキシ化合物としては、例えば、活性水素化合物（好ましくは活性水素を２以上有する化合物）とエピクロルヒドリンとの縮合物、オレフィンの酸化物、グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物の重合物などが挙げられる。上記縮合物としては、グリシジルエーテル型のエポキシ化合物、グリシジルアミン型のエポキシ化合物、グリシジルエステル型のエポキシ化合物が代表的である。これらのなかでも、水酸基を２以上有する化合物とエピクロルヒドリンとの縮合物である、グリシジルエーテル型のエポキシ化合物が好ましい。エポキシ化合物は固形であっても液状であってもよい。エポキシ化合物が固形である場合、溶媒で溶解させて用いてよい。
【００２０】
エポキシ化合物のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ以上であり、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ以上である。エポキシ当量が５０ｇ／ｅｑ以上である場合、樹脂膜を硬化して得られる成形体（硬化膜）の柔軟性に優れる。エポキシ化合物のエポキシ当量は、５０００ｇ／ｅｑ以下であってよく、好ましくは３０００ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは２５００ｇ／ｅｑ以下であり、更に好ましくは２２００ｇ／ｅｑ以下である。エポキシ当量が３０００ｇ／ｅｑ以下である場合、水蒸気バリア性及び酸素バリア性（例えば高湿度下での酸素バリア性）により一層優れる。これらの観点から、エポキシ化合物のエポキシ当量は、例えば、５０〜５０００ｇ／ｅｑ、５０〜３０００ｇ／ｅｑ、５０〜２５００ｇ／ｅｑ、５０〜２２００ｇ／ｅｑ、１００〜３０００ｇ／ｅｑ、１００〜２５００ｇ／ｅｑ又は１００〜２２００ｇ／ｅｑであってよい。エポキシ当量は、１５０ｇ／ｅｑ以上又は１８０ｇ／ｅｑ以上であってもよく、２０００ｇ／ｅｑ以下、１５００ｇ／ｅｑ以下、１１００ｇ／ｅｑ以下、７００ｇ／ｅｑ以下又は５００ｇ／ｅｑであってもよい。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６：２００１により測定することができる。
【００２１】
エポキシ化合物としては、芳香環を有する芳香族エポキシ化合物、脂環族エポキシ化合物、芳香環構造及び脂環構造を有さない脂肪族エポキシ化合物等が挙げられる。
【００２２】
芳香族エポキシ化合物としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物、レゾルシン型エポキシ化合物、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、テトラメチルビフェニル型エポキシ化合物、アントラセン、ビフェニル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳの構造を有する３官能以上のエポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、トリフェニルメタン型エポキシ化合物、テトラフェニルエタン型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールノボラック型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ化合物、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ化合物、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド化合物変性フェノール化合物型エポキシ化合物、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ化合物等が挙げられる。これらの中でも、水蒸気バリア性及び酸素バリア性（例えば高湿度下での酸素バリア性）により一層優れる観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物及びビスフェノールＦ型エポキシ化合物が好ましく用いられる。ビスフェノールＡ型エポキシ化合物は液状であっても固形であってもよい。
【００２３】
芳香族エポキシ化合物としては、市販されている芳香族エポキシ化合物を用いてもよい。市販されている芳香族エポキシ化合物としては、例えばフェニルシジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−１４１」）（デナコールは登録商標。以下同じ）、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−１４６」）、レゾルシノールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−２０１」）、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ８５０、８５０−Ｓ、８６０、１０５０、２０５０，３０５０、４０５０、７０５０、ＨＭ−０９１」）（ＥＰＩＣＬＯＮは登録商標。以下同じ）、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ８３０」）、フェノ−ルノボラック型ポリグリシジルエーテル（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−７４０、７７０、」）、クレゾールノボラック型ポリグリシジルエーテル（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６６０」）、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型ポリグリシジルエーテル（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」）、２−フェニルフェノールグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−１４２」）、１，６−ナフタレンジグリシジルエーテル（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４０３２」、１−クロロ−２，３−エポキシプロパン・２，７−ナフタレンジオール・ホルムアルデヒド重縮合物（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４７００」）、オルトフタル酸ジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−７２１」）、テレフタル酸シジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−７１１」）、１，６ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−２１２」）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ‘−テトラグリシジルｍ−キシレンジアミン（三菱ガス化学株式会社製  「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」）、三菱ケミカル株式会社製の「ｊＥＲ８０６」、「ｊＥＲ４００４Ｐ」、「ｊＥＲ  ＹＸ４０００」、株式会社ＡＤＥＫＡ製の「アデカレジンＥＰ−４１００」、「アデカレジンＥＰ−４９０１」等が挙げられる。
【００２４】
脂環式エポキシ化合物に含まれる脂環構造は、単環であっても縮合環であってもよい。脂環構造は、好ましくはシクロアルカン構造である。シクロアルカン構造の炭素数は、４以上であってよく、１０以下であってよい。例えば、シクロアルカン構造は、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロヘプタン構造、シクロオクタン構造、シクロノナン構造、シクロデカン構造等であってよい。脂環式エポキシ化合物に含まれる脂環構造の数は、一つであっても複数であってもよい。
【００２５】
脂環式エポキシ化合物としては、シクロアルケンオキサイド化合物、脂環族多価アルコールポリグリシジルエーテル化合物等が挙げられる。脂環式エポキシ化合物としては、市販されている脂環式エポキシ化合物を用いてよい。市販されている脂環式エポキシ化合物としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（株式会社ダイセル製「セロキサイド２０２１Ｐ」）（セロキサイドは登録商標。以下同じ）、１，２：８，９ジエポキシリモネン（株式会社ダイセル製「セロキサイド３０００」）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」）、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−２５２」）、へキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル（阪本薬品工業株式会社製「ＳＲ―ＨＨＰＡ」）、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル（新日本理化株式会社製「リカレジン  ＤＭＥ−１００」）、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン（三菱ガス化学株式会社製）、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学株式会社製  「ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ」）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（株式会社ダイセル製「ＥＨＰＥ３１５０」）、ＳＹＮＡＳＩＡ社製の「Ｓｙｎａ−Ｅｐｏｘｙ  ２１」、「Ｓｙｎａ−Ｅｐｏｘｙ  ２８」等が挙げられる。
【００２６】
エポキシ化合物として、芳香環構造及び脂環構造を含まないエポキシ化合物（「脂肪族エポキシ」ともいう）を用いてもよい。脂肪族エポキシ化合物としては、例えばジグリシジルエーテル化合物、ポリグリシジルエーテル化合物などが挙げられる。ジグリシジルエーテル化合物としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル類、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル類、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル類等が挙げられる。また、ポリグリシジルエーテル化合物としては、グリセロールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル類、ソルビトールポリグリシジルエーテル類、アラビトールポリグリシジルエーテル類、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル類、トリメチロールプロパングリシジルエーテル類、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル類、脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類等が挙げられる。
【００２７】
脂肪族エポキシ化合物としては、市販されている脂肪族エポキシ化合物を用いてよい。市販されている脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−２１１」）、１，６ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−２１２Ｐ」）、エチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−８１０」）、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−８６１」）、プロピレンルグリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−９１１」）、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−９４１、ＥＸ−９２０、ＥＸ−９３１」）、グリセリンポリグリシジルエーテル（阪本薬品工業株式会社製「ＳＲ―ＧＬＧ」）、ジグリセリンポリグリシジルエーテル（阪本薬品工業株式会社製「ＳＲ―ＤＧＥ」）、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−３２１」）、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−４１１」）、アジピン酸ジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−７０１」）、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル（阪本薬品工業株式会社製「ＳＲ―４ＧＬ」）、ソルビトール系ポリグリシジルエーテル（阪本薬品工業株式会社製「ＳＲ―ＳＥＰ」）、ポリブタジエン型エポキシ樹脂（株式会社ダイセル製「エポリードＰＢ３６００」、ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＲ−１５ＥＰＴ」、「ＦＣＡ−０６１Ｌ］、「ＦＣＡ−０６１Ｍ」）等が挙げられる。
【００２８】
樹脂組成物は、エポキシ化合物として、エポキシ基含有シランカップリング剤を含有してもよい。エポキシ基含有シランカップリング剤としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００２９】
エポキシ化合物としては、１種のエポキシ化合物を単独で用いてよく、複数のエポキシ化合物を組み合わせて用いてもよい。
【００３０】
これらのエポキシ化合物において、脂肪族エポキシ化合物が併用されることが好ましい。この場合、基材との密着性に優れる。上記構造を含むことで、得られる樹脂膜における柔軟性が向上するが理由の一つとして考えられる。
脂肪族エポキシ化合物の中でも、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、プロピレンルグリコールジグリシジルエーテル１，４ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、が好ましい。
【００３１】
封止剤中の脂肪族エポキシ化合物の配合量は、封止剤全量中のエポキシ化合物全量に対し、０．１〜２０質量％が好ましい。０．１質量％以上であれば、密着性が向上する。また、２０質量％以下であると、ガスバリア性に優れる。
脂肪族エポキシ化合物の含有量の更に好ましい配合量としては、1％以上であることが好ましい。1％以上であると、密着性とガスバリア性が両立するためである。また、脂肪族エポキシ化合物の含有量は１５％以上であることが、接着性とガスバリア性が両立するために好ましい。
【００３２】
本発明の封止剤は、用途に応じて、エポキシ基を開環重合させて硬化させることができる。重合させるエネルギーとしては特に限定するものではないが、熱及び光が挙げられる。すなわち、封止剤は熱硬化性であってよく、光硬化性であってもよい。封止剤を熱により硬化させる場合、封止剤は硬化剤を含有してよい。封止剤を光により硬化させる場合、封止剤は光重合開始剤を含有してよい。
【００３３】
硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、カルボキシル基含有硬化剤、チオール系硬化剤等が挙げられる。樹脂組成物は、水蒸気バリア性及び酸素バリア性（例えば高湿度下での酸素バリア性）により一層優れる観点から、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤及びアミド系硬化剤からなる群より選択される少なくとも一種の硬化剤を含むことが好ましく、酸無水物系硬化剤及びフェノール系硬化剤のうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。これらの硬化剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
アミン系硬化剤としては、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、オルトフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、イミダゾ−ル、ＢＦ３−アミン錯体、グアニジン誘導体及びグアナミン誘導体が挙げられる。
【００３５】
アミド系硬化剤としては、ジシアンジアミド、ポリアミド樹脂等が挙げられる。ポリアミド樹脂は、リノレン酸の２量体及びエチレンジアミンより合成される。アミド系硬化剤としては、水蒸気バリア性及び酸素バリア性（例えば高湿度下での酸素バリア性）により一層優れる観点から、ジシアンジアミドが好ましく用いられる。
【００３６】
酸無水物系硬化剤としては、無水コハク酸、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、アルケニル無水コハク酸等が挙げられる。酸無水物系硬化剤としては、水蒸気バリア性及び酸素バリア性（例えば高湿度下での酸素バリア性）により一層優れる観点から、メチルテトラヒドロフタル酸無水物が好ましく用いられる。
【００３７】
フェノール系硬化剤としては、多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドとから合成されるものが例示される。多価ヒドロキシ化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、ハイドロキノン、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、４，４’，４”−トリヒドロキシトリフェニルメタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、カリックスアレーン等があげられる。フェノール系硬化剤としては、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂、変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、レゾルシンノボラック樹脂等が挙げられる。フェノール系硬化剤としては、水蒸気バリア性及び酸素バリア性（例えば高湿度下での酸素バリア性）により一層優れる観点から、フェノールノボラック樹脂が好ましく用いられる。
【００３８】
熱によって硬化反応を開始する熱カチオン重合開始剤を用いることができる。  
【００３９】
上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩が好ましい。  
上記熱カチオン重合開始剤における対アニオンとしては、例えば、ＢＦ４−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＰＦ６−、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４−等が挙げられる。  
上記スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素等が挙げられる。  
上記ホスホニウム塩としては、例えば、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモン等が挙げられる。  
上記４級アンモニウム塩としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン等が挙げられる。  
【００４０】
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトンＣＰ−６６、アデカオプトンＣＰ−７７（いずれもＡＤＥＫＡ社製）や、熱活性だけでなく光活性も有している熱カチオン重合開始剤である、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−１００、サンエイドＳＩ−１１０、サンエイドＳＩ−１８０（いずれも三新化学工業社製）等が挙げられる。  
【００４１】
封止剤を熱により硬化させる場合、該封止剤は、更に硬化促進剤（硬化触媒）を含有してもよい。硬化促進剤は単独で用いてもよく、上記硬化剤と併用してもよい。硬化促進剤としては、エポキシ化合物の硬化反応を促す種々の化合物を使用することができる。硬化促進剤としては、例えば、リン系化合物、第３級アミン化合物、イミダゾール化合物、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。リン系化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリパラトリルホスフィン、及びジフェニルシクロヘキシルホスフィンが挙げられる。第３級アミン化合物としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ(５，４，０)ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）ノネン−５、及びトリス(ジメチルアミノメチル)フェノールが挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、及び２−エチル−４−メチルイミダゾールが挙げられる。
【００４２】
光重合開始剤としては、光照射によってエポキシ基を開環重合させるための開始剤であれば特に限定はされず、例えば光カチオン重合開始剤であってよい。光重合開始剤は、イオン性光酸発生型であってもよく、非イオン性光酸発生型であってもよい。
【００４３】
イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては特に制限されず、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩などのオニウム塩類、鉄―アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール-アルミニウム錯体等の有機金属錯体類が挙げられる。これらのイオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤は、単独で用いてよく、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
上記光カチオン重合開始剤としては、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。
アンチモン錯体、６フッ化リンイオンを有する塩、ペンタフルオロフェニル)ボラートを有する塩などが使用される。
【００４５】
具体的には例えば、テトラフェニル（ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル）ビススルホニウム・ジ（六フッ化アンチモン）、テトラ（４−メトキトフェニル）［ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル］ビススルホニウム・ジ（六フッ化アンチモン）、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム・六フッ化アンチモン、ジ（４−メトキシフェニル）［４−フェニルチオフェニル］スルホニウム・六フッ化アンチモン、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスフェート、４−イソプロピル−４‘−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオオロフェニル)ボレート等が挙げられ、市販されているものとしては、例えば、アデカオプトマーＳＰ１７０（ＡＤＥＫＡ社製）、ＷＰＩ−１１３（和光純薬工業社製）、ＣＰＩ−１００Ｐ（サンアプロ社製）、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（いずれもサンアプロ社製）等が挙げられる。  
【００４６】
非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては特に限定されず、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドホスホナート等が挙げられる。これらの非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤は、単独で用いてよく、２種以上を併用してもよい。
【００４７】
封止剤中の光重合開始剤の配合量は、特に限定されないが、封止剤全量１００質量部に対して、通常、０．１〜１０質量部である。すなわち、封止剤中の光重合開始剤の配合量は、封止剤全量１００質量部に対して、０．１質量部以上であってよく、１０質量部以下であってよい。
【００４８】
封止剤を光により硬化させる場合、光の感度向上のため、及び、光源の光の波長に感度を持たせるために、適宜、増感剤を添加することができる。これら増感剤は、硬化性を調整するために、上記光重合開始剤（例えば光カチオン重合開始剤）と併用してよい。増感剤としては、アントラセン系化合物、チオキサントン系化合物等を挙げることができる。
【００４９】
封止剤を光硬化させるための光源としては、使用する光重合開始剤及び増感剤の吸収波長を発光する光源を使用すればよく、通常２００〜４５０ｎｍの範囲の波長を含む光源が使用される。具体的には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプ、発光ダイオード等を使用してよい。
【００５０】
封止剤は、更に修飾剤を含有してもよい。修飾剤としては、カップリング剤、シラン化合物等が挙げられる。これらの修飾剤は、１種を単独で用いてよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。封止剤がこれらの修飾剤を含有する場合、リチウム部分固定型スメクタイトの濡れ性が向上し、封止剤への分散性が向上する。なお、上述した酸無水物は修飾剤として封止剤に含有されてよい。
【００５１】
カップリング剤としては、例えばシランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、アルミカップリング剤等が挙げられる。
【００５２】
シランカップリング剤としては、例えばアミノ基含有シランカップリング剤、（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤、イソシアネート基含有シランカップリング剤等が挙げられる。アミノ基含有シランカップリング剤としては、例えば３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。イソシアネート基含有シランカップリング剤としては、例えば３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００５３】
チタンカップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等が挙げられる。
【００５４】
ジルコニウムカップリング剤としては、例えば、酢酸ジルコニウム、炭酸ジルコニウムアンモニウム、フッ化ジルコニウム等が挙げられる。
【００５５】
アルミカップリング剤としては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムジイソプロポキシモノエチルアセトアセテート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート等が挙げられる。
【００５６】
シラン化合物としては、アルコキシシラン、シラザン、シロキサン等が挙げられる。アルコキシシランとしては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６−ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。シラザンとしてはヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。シロキサンとしては加水分解性基含有シロキサン等が挙げられる。
【００５７】
修飾剤の配合量としては、リチウム部分固定型スメクタイト全量に対し、０．１〜５０質量％であることが好ましい。修飾剤の配合量は、０．１質量％以上であればリチウム部分固定型スメクタイトの封止剤への分散性がより良好なものとなる。また、修飾剤の配合量は、５０質量％以下であれば樹脂組成物に対する修飾剤の機械物性への影響をより抑えることができる。修飾剤の配合量は、好ましくは０．３〜３０質量％であり、より好ましくは０．５〜１５質量％である。
【００５８】
封止剤は、使用用途に応じて溶剤を含有してもよい。溶剤としては有機溶剤が挙げられ、例えばメチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、メチルイソブチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。溶剤の種類及び使用量は使用用途によって適宜選択すればよい。
【００５９】
封止剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、各種の添加剤（エポキシ化合物、リチウム部分固定型スメクタイト及び修飾剤に該当する化合物は除く）を含有してもよい。添加剤としては、例えば、有機フィラー、無機フィラー、安定剤（酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤等）、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、着色剤、結晶核剤、酸素捕捉剤（酸素捕捉機能を有する化合物）、粘着付与剤等が例示できる。これらの各種添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用される。
【００６０】
添加剤のうち、無機フィラーとしては、金属、金属酸化物、樹脂、鉱物等の無機物及びこれらの複合物が挙げられる。無機フィラーの具体例としては、シリカ、アルミナ、チタン、ジルコニア、銅、鉄、銀、マイカ、タルク、アルミニウムフレーク、ガラスフレーク、粘土鉱物等が挙げられる。これらの中でも、ガスバリア性を向上させる目的で、粘土鉱物を使用することが好ましく、粘土鉱物の中でも膨潤性無機層状化合物を使用することがより好ましい。
【００６１】
膨潤性無機層状化合物としては、例えば、含水ケイ酸塩（フィロケイ酸塩鉱物等）、カオリナイト族粘土鉱物（ハロイサイト等）、スメクタイト族粘土鉱物（モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイト、スティーブンサイト等）、バーミキュライト族粘土鉱物（バーミキュライト等）などが挙げられる。これらの鉱物は天然粘土鉱物であっても合成粘土鉱物であってもよい。
【００６２】
酸素捕捉機能を有する化合物としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、ビタミンＣ、ビタミンＥ、有機燐化合物、没食子酸、ピロガロール等の酸素と反応する低分子有機化合物や、コバルト、マンガン、ニッケル、鉄、銅等の遷移金属化合物などが挙げられる。
【００６３】
粘着付与剤としては、キシレン樹脂、テルペン樹脂、フェノール樹脂（フェノール系硬化剤は除く）、ロジン樹脂等が挙げられる。粘着付与剤を添加することで塗布直後の各種フイルム材料に対する粘着性を向上させることができる。粘着性付与剤の添加量は樹脂組成物全量１００質量部に対して０．０１〜５質量部であることが好ましい。
【００６４】
＜封止剤＞
本発明はエポキシ化合物とリチウム部分固定型スメクタイトを含有する封止剤である。本発明の封止剤は、ガスバリア性に優れることから、電子部材の保護に優れる。封止剤の形態としては特に限定はなく、液状であっても、高粘度あるいは固体であってもよい。あるいは、シート状に成形したシート型封止剤であってもよく、用途によって適宜選択すればよい。
【００６５】
封止剤の使用方法には特に限定がなく、各種方法を適用することができる。例えば、底部に封止対象物を配置させたカップ、キャビティ、パッケージ凹部等に液状の封止剤をディスペンサーその他の方法にて注入して加熱等により硬化させてもよいし、固体状あるいは高粘度液状の封止剤を加熱する等して流動させ同様にパッケージ凹部等に注入してさらに加熱または活性エネルギー線照射する等して硬化させてもよい。前記パッケージは種々の材料を用いて作成することができ、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフタルアミド樹脂等を挙げることができる。また、モールド型枠中に封止剤をあらかじめ注入し、そこに封止対象物が固定されたリードフレーム等を浸漬した後硬化させる方法も適用することができるし、封止対象物を挿入した型枠中にディスペンサーによる注入、トランスファー成形、射出成形等により封止剤による封止層を成形、硬化させてもよい。単に液状または流動状態とした封止剤を発光素子状に滴下あるいはコーティングして硬化させてもよい。封止対象物上に孔版印刷、スクリーン印刷、あるいはマスクを介して塗布すること等により封止剤を成形させて硬化させることもできる。あらかじめ板状、あるいはレンズ形状等に成形した封止剤を封止対象物上に固定する方法によってもよい。
【００６６】
封止対象物としては、特に限定はないが、ガスバリア性、特に水蒸気バリア性に優れることから、電子材料用としてとくに好適に使用することができる。電子材料としては、例えば表示素子、光学素子、発光素子、電子回路が挙げられ、特に好ましくは表示素子用である。
【００６７】
本発明の封止材を使用して有機EL素子を製造する場合は、公知の方法で行えばよい。例えば、本発明の封止材によって発光素子の端面を封止することによって有機ＥＬ素子を得ることができる。  
【００６８】
前記発光素子としては特に限定されず、有機ＥＬに用いられ得る発光素子を用いることができる。例えば、ＩＴＯ等で電極を形成した基板上にホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層（発光層）電子注入層を設け更にアルミ電極を設け、もう一枚の基板を積層し、上下基盤の端面を封止して作製したものが挙げられる。
【実施例】
【００６９】
本発明を以下実施例を持って説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。なお、特に記述のない場合、単位は質量換算である。
【００７０】
（リチウム部分固定型スメクタイト分散スラリー）
組成物に含有させるフィラーとしてはリチウム部分固定型スメクタイト又はリチウム部分固定でないスメクタイトを用いた。リチウム部分固定型スメクタイトは、クニミネ工業株式会社製のモンモリロナイト分散スラリー（商品名：ＲＣ−Ｇ、陽イオン交換容量３９．０ｍｅｑ／１００ｇ）を用いた。この分散スラリー中のリチウム部分固定型スメクタイトの含有量（ｗ／ｗ％）は２０ｗ／ｗ％であった。
【００７１】
（修飾剤液の準備）
修飾剤は、シランカップリング剤である３−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０３、信越化学工業株式会社製）を用いた。イソプロピルアルコール１２．０質量部に対し、３−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０３、信越化学工業株式会社製）０．２４質量部、イオン交換水０．０６質量部、０．１％塩酸０．０１２質量部を加え、２５℃で４時間攪拌し修飾剤液を得た。
【００７２】
＜実施例１＞
（フィラー樹脂複合体１の調整）
ＥＰＩＣＬＯＮ８３０（ビスフェノールＦジグリシジルエーテル  ＤＩＣ株式会社製）８０質量部に対し、リチウム部分固定型スメクタイト分散スラリー１００質量部（固形分量：２０質量部）、アセトニトリル４３３質量部、及び上記修飾剤溶液７６質量部を加え、８時間攪拌保持した。得られた分散液を、プライミクス株式会社製プラネタリーミキサーを用い、８０℃で加熱しながら減圧脱溶剤を行い、水分含有量１７００ｐｐｍのフィラー樹脂複合体１を得た。
【００７３】
得られたフィラー樹脂複合体１の１０．１５質量部に、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ＥＰＩＣＬＯＮ８３０ＣＲＰ  ＤＩＣ株式会社製）６質量部、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（デナコールＥＸ−２１１  ナガセケムテックス株式会社製）４質量部、シランカップリング剤である３−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０３、信越化学工業株式会社製）０．８５質量部、開始剤として４−イソプロピル−４‘−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオオロフェニル)ボレート（東京化成製）１質量部、および増感剤として9，10ジブトキシアントラセン（アントラキュアーUVS-1331 川崎化成工業株式会社製）０．1質量部を配合し、自転公転式ミキサーにより混合して実施例１の封止剤を得た。封止剤中不揮発分全量に対して、リチウム部分固定型スメクタイトの含有量（フィラー量）は９質量％であった。封止剤中のエポキシ化合物全量に対する脂肪族エポキシ化合物の割合は２２．２質量％であった。
【００７４】
＜実施例２＞
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ＥＰＩＣＬＯＮ８３０ＣＲＰ  ＤＩＣ株式会社製）８質量部、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（デナコールＥＸ−２１１  ナガセケムテックス株式会社製）２質量部用いた以外は実施例１と同様にして実施例２の封止剤を得た。封止剤中不揮発分全量に対して、リチウム部分固定型スメクタイトの含有量（フィラー量）は９質量％であった。封止剤中のエポキシ化合物全量に対する脂肪族エポキシ化合物の割合は１１．１質量％であった。
【００７５】
＜実施例３＞
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ＥＰＩＣＬＯＮ８３０ＣＲＰ  ＤＩＣ株式会社製）９質量部、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（デナコールＥＸ−２１１  ナガセケムテックス株式会社製）１質量部用いた以外は実施例１と同様にして実施例２の封止剤を得た。封止剤中不揮発分全量に対して、リチウム部分固定型スメクタイトの含有量（フィラー量）は９質量％であった。封止剤中のエポキシ化合物全量に対する脂肪族エポキシ化合物の割合は５．６質量％であった。
【００７６】
＜実施例４＞
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ＥＰＩＣＬＯＮ８３０ＣＲＰ  ＤＩＣ株式会社製）１０質量部、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（デナコールＥＸ−２１１  ナガセケムテックス株式会社製）０質量部用いた以外は実施例１と同様にして実施例４の封止剤を得た。封止剤中不揮発分全量に対して、リチウム部分固定型スメクタイトの含有量（フィラー量）は９質量％であった。封止剤中のエポキシ化合物全量に対する脂肪族エポキシ化合物の割合は０質量％であった。
【００７７】
＜実施例５＞
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（デナコールＥＸ−２１１  ナガセケムテックス株式会社製）に代えて、エチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製「デナコールＥＸ−８１０」）の２質量部用いた以外は実施例２と同様にして実施例５の封止剤を得た。封止剤中不揮発分全量に対して、リチウム部分固定型スメクタイトの含有量（フィラー量）は９質量％であった。封止剤中のエポキシ化合物全量に対する脂肪族エポキシ化合物の割合は１１．１質量％であった。
【００７８】
＜比較例１＞
（フィラー樹脂複合体２の調整）
ＥＰＩＣＬＯＮ８３０（ビスフェノールＦジグリシジルエーテル  ＤＩＣ株式会社製）８０質量部に対し、天然モンモリロナイト（クニピアＦ、陽イオン交換容量１０８ｍｅｑ／１００ｇ、クニミネ工業株式会社製）を２０質量部、アセトニトリル４３３質量部、及び上記修飾剤溶液７６質量部を加え、８時間攪拌保持した。得られた分散液を、プライミクス株式会社製プラネタリーミキサーを用い、８０℃で加熱しながら減圧脱溶剤を行い、水分含有量２０００ｐｐｍのフィラー樹脂複合体２を得た。
【００７９】
フィラー樹脂複合体１に変えてえられたフィラー樹脂複合体２の１０．１５質量部を用いた以外は実施例２と同様にして比較例１の封止剤を得た。封止剤中不揮発分全量に対して、フィラー量は９質量％であった。封止剤中のエポキシ化合物全量に対する脂肪族エポキシ化合物の割合は１１．１質量％であった。
【００８０】
＜評価＞
実施例１〜５及び比較例１の封止剤について密着性及び水蒸気透過性を評価した。評価結果は表１に示す。なお、密着性及び水蒸気透過性の評価は以下の方法で実施した。
【００８１】
（密着性）
ガラス基板（マツナミスライドガラスＳ１１１２  松浪硝子工業株式会社製）の中央に封止剤を少量取り、もう一枚の硝子基板を最初の硝子基板に対して直行させて重ね合わせた。これに高圧水銀灯で６０００ｍＪ／ｃｍ２照射したのち、８０℃で２時間加熱し硬化させ張り合わせて評価用の試料を作成した。封止剤による接着面積は直径約２〜６ｍｍの円状であった。これを万能材料試験機（ストログラフ  株式会社東洋製機製作所製）に下基板を固定し、上基板を垂直方向に５ｍｍ／ｍｉｎの速度で上方向に上昇させた。基板が剥離した際の最大強度を各試料の実際の接着面積で割った値を接着強度とした。同様の操作にて３点測定し、各々の接着強度の近似曲線から１５ｍｍ２の接着強度を算出した。
密着強度の値が５０N/ｃｍ２以上７５N/ｃｍ２未満の場合は△
密着強度の値が７５N/ｃｍ２以上１００N/ｃｍ２未満の場合は○
密着強度の値が１００N/ｃｍ２以上の場合は◎
と評価し、表１に記載した。
【００８２】
（水蒸気透過率  ＭＶＴＲ）
離型処理を施したＯＰＰフイルムの離型処理面に硬化後の厚みが所望の膜厚となるようアプリケーターを調整して塗工し、これに高圧水銀灯で６０００ｍＪ／ｃｍ２照射したのち、８０℃で２時間加熱した。離型処理を施したＯＰＰフイルムを剥がし、厚さ約１００μｍの封止剤による硬化膜を得た。水蒸気透過率の測定は、この封止剤による硬化膜を用いてＪＩＳ−Ｋ７１２９に準じ、イリノイ社製水蒸気透過率測定装置７００１にて、温度４０℃、湿度９０％ＲＨの雰囲気下で測定した。各硬化膜の実際の厚みを測定し、実測値から厚さ１００μｍにおける水蒸気透過率を理論式より算出し、表１に記載した。
この際、下記の理論式を用いた。
厚さ１００μｍにおける水蒸気透過率の推算値＝Ｓ１００
実際の厚さＴによる水蒸気透過率の実測値＝ＳＴ
Ｓ１００＝ＳＴ×Ｔ／１００
【００８３】
【表１】
2020055936.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の封止剤は、密着性とガスバリア性に優れることから、特に電子材料用として好適に使用可能である。