(57)【要約】      （修正有）【課題】大きな視野角を有する照明デバイスを提供する。【解決手段】照明デバイス１０はＬＥＤダイ１２、光透過性封止材１３、および光透過性壁１４を備え、光透過性封止材は、ＬＥＤダイの発光側面１２２および発光上面１２１を覆い、光透過性壁は、光透過性封止材を取り囲み、光透過性封止材の側面１３３を覆う。さらに、光透過性封止材の屈折率は、光透過性壁の屈折率以下である。したがって、ＬＥＤダイから生成された光が光透過性封止材から光透過性壁に伝播すると、光は水平方向に向かって偏向され、それにより照明デバイスの視野角が大きくなる。【選択図】図１Ａ
2020072264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光上面と複数の発光側面とを有し、前記発光上面が前記複数の発光側面に接続されているＬＥＤダイと、
前記ＬＥＤダイの前記複数の発光側面および前記発光上面を覆い、互いに接続された複数の側面、上面および底面を有する光透過性封止材と、
前記光透過性封止材を取り囲み、前記光透過性封止材の前記複数の側面を覆う光透過性壁であって、前記光透過性封止材の屈折率は前記光透過性壁の屈折率以下である、光透過性壁と
を備える、照明デバイス。
【請求項２】
前記側面と前記底面との間に角度が画定され、前記角度は９０度から１６０度の範囲である、請求項１に記載の照明デバイス。
【請求項３】
前記光透過性壁は、構造的強度を高めるための充填材料を含む、請求項１または２に記載の照明デバイス。
【請求項４】
前記光透過性封止材は、フォトルミネッセンス材料を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の照明デバイス。
【請求項５】
前記光透過性封止材の前記上面は、平面、凹面、凸面、およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項１から４のいずれか一項に記載の照明デバイス。
【請求項６】
前記光透過性封止材は、更にレンズを有し、前記レンズが凹部を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の照明デバイス。
【請求項７】
反射層を更に備え、前記反射層は前記ＬＥＤダイの前記発光上面の上に配置され、前記発光上面の法線方向に前記発光上面を遮蔽する、請求項１から６のいずれか一項に記載の照明デバイス。
【請求項８】
前記反射層は、前記光透過性封止材の前記上面に配置されるか、または前記ＬＥＤダイの前記発光上面に配置される、請求項７に記載の照明デバイス。
【請求項９】
前記反射層は、遮蔽面を含み、前記遮蔽面は、前記ＬＥＤダイの前記発光上面より小さくもなく、前記光透過性封止材の前記上面より小さくもない、請求項７または８に記載の照明デバイス。
【請求項１０】
前記遮蔽面は、円形、楕円形または多角形である、請求項９に記載の照明デバイス。
【請求項１１】
前記遮蔽面が複数の光透過性領域を含む、請求項９または１０に記載の照明デバイス。
【請求項１２】
別のＬＥＤダイを更に備え、前記光透過性封止材は、前記別のＬＥＤダイの複数の発光側面および発光上面を覆う、請求項１から１１のいずれか一項に記載の照明デバイス。
【請求項１３】
リードフレーム構造体を更に備え、前記ＬＥＤダイは、前記リードフレーム構造体に配置され、前記リードフレーム構造体と電気的に接続され、前記光透過性封止材および前記光透過性壁は、前記リードフレーム構造体に配置される、請求項１から１２のいずれか一項に記載の照明デバイス。
【請求項１４】
保持基板を更に備え、前記ＬＥＤダイは、前記保持基板に配置され、かつ前記保持基板と電気的に接続され、前記光透過性封止材および前記光透過性壁は、前記保持基板に配置される、請求項１から１２のいずれか一項に記載の照明デバイス。
【請求項１５】
前記光透過性封止材および前記光透過性壁のいずれかが、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を含む、請求項１から１４のいずれか一項に記載の照明デバイス。
【請求項１６】
回路基板と、
請求項１に記載の複数の照明デバイスと
を備える照明モジュールであって、前記照明デバイスは前記回路基板に配置され、かつ前記回路基板と電気的に接続されている、照明モジュール。
【請求項１７】
光拡散板を更に備え、前記光拡散板は、前記照明デバイスの上に配置される、請求項１６に記載の照明モジュール。
【請求項１８】
前記照明デバイスの前記ＬＥＤダイの前記発光上面の法線方向の、前記光拡散板と前記回路基板の間に垂直距離があり、前記法線方向に対して直交する水平方向の、前記照明デバイスの間に水平距離があり、前記水平距離に対する前記垂直距離の比率が、０．１から０．８の範囲である、請求項１７に記載の照明モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１８年１０月３１日に出願された米国仮特許出願第６２／７５３，２５２号、および２０１９年１月２２日に出願された米国仮特許出願第６２／７９５，３２１号に基づく優先権を主張し、これらの米国仮特許出願はその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、照明デバイスおよび照明モジュールに関し、より具体的には、視野角が大きい照明デバイスおよび当該照明デバイスを用いた照明モジュールに関する。
【背景技術】
【０００３】
液晶テレビやモバイル機器は薄型化に向けた開発が進んでいるので、そのバックライトの光源としての照明デバイスも小型化する必要がある。現在、発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイは、小型であることに加えて、高効率、高輝度、高信頼性、または高速応答時間などを特長としているため、バックライトの光源として主に使用される。これらのＬＥＤダイは照明デバイスを形成するためにパッケージ化され、そして、照明デバイスは基板に断続的に配置される。これらの照明デバイスは、液晶層などの光学素子に光を放射することができ、ユーザーが見るために画像が形成される。加えて、表示された画像のコントラストを高めるために、画像の黒い部分に対応する照明デバイスが光を放射しないように、局所調光技術が適用される。
【０００４】
このようなバックライトの用途において、照明デバイスの視野角が大きい場合、照明デバイスの数を減らすことができ、光の混合に必要な光学距離も減らすことができる。現在、照明デバイスは、その製造技術が成熟してコストが低いため、多くの場合、反射カップの形でパッケージ化されている。しかし、このような照明デバイスの視野角は約１２０度しかない。このため、視野角を１４０〜１６０度に増やすには、補助的な光学設計が必要である。すなわち、光は追加の光学レンズを通して拡散される。しかし、軽量ディスプレイの場合、その限られた空間は、光学レンズを更に設置するには適さず、そのような光学レンズを設置すると、生産コストが増加することになる。しかし、光学レンズが配置されていない場合、多数の照明デバイスが必要になり、生産コストが増加する。
【０００５】
したがって、照明デバイスの技術分野において、解決すべき問題がまだある。
【発明の概要】
【０００６】
本発明の目的は照明デバイスと照明モジュールを提供することであり、この照明デバイスはより大きな視野角（例えば最大１４０〜１６０度）を有し、それにより照明モジュールを構成するために必要な数を減らす、または必要な光学距離を減らすことができる。
【０００７】
前述の目的を達成するために、本発明により開示される照明デバイスは、発光上面と複数の発光側面とを有し、発光上面が発光側面に接続されているＬＥＤダイと、ＬＥＤダイの発光側面および発光上面を覆い、互いに接続された複数の側面、上面および底面を有する光透過性封止材と、光透過性封止材を取り囲み、光透過性封止材の複数の側面を覆う光透過性壁であって、光透過性封止材の屈折率は、光透過性壁の屈折率以下である、光透過性壁を備える。
【０００８】
本発明の一実施形態によれば、側面と底面との間に角度が画定されてよく、当該角度は９０度から１６０度の範囲である。
【０００９】
本発明の一実施形態によれば、光透過性壁は、構造的強度を高めるための充填材料を含んでよく、または光透過性封止材は、フォトルミネッセンス材料を含んでもよい。さらに、光透過性封止材および光透過性壁のいずれかは、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を含んでよい。
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、光透過性封止材の上面は、凹面または平面であってもよい。それに加えて、光透過性封止材はレンズを更に有してもよい。レンズは凹部を有してよい。
【００１１】
本発明の一実施形態によれば、照明デバイスは、反射層を更に含み、反射層はＬＥＤダイの発光上面の上に配置され、発光上面の法線方向に発光上面を遮蔽する。さらに、反射層は、光透過性封止材の上面に配置されるか、またはＬＥＤダイの発光上面に配置されてよい。
【００１２】
本発明の一実施形態によれば、反射層は、遮蔽面を含んでよく、遮蔽面は、ＬＥＤダイの発光上面より小さくもなく、光透過性封止材の上面より小さくもない。遮蔽面は、円形、楕円形、または多角形であってもよい。さらに、遮蔽面は、複数の光透過性領域を含んでよい。
【００１３】
本発明の一実施形態によれば、照明デバイスは、別のＬＥＤダイを更に備え、光透過性封止材は、別のＬＥＤダイの複数の発光側面および発光上面を覆う。それに加えて、照明デバイスは、更にリードフレーム構造体または保持基板を備えてよく、ＬＥＤダイは、リードフレーム構造体または保持基板に配置され、リードフレーム構造体または保持基板と電気的に接続され、光透過性封止材および光透過性壁は、リードフレーム構造体に配置される。
【００１４】
前述の目的を達成するために、本発明により開示される照明モジュールは、上述したように、回路基板と、複数の照明デバイスとを備え、照明デバイスは回路基板に配置され、かつ回路基板と電気的に接続されている。
【００１５】
本発明の一実施形態によれば、照明モジュールは、光拡散板を更に備えてよく、光拡散板は照明デバイスの上に配置される。
【００１６】
本発明の一実施形態によれば、照明デバイスのＬＥＤダイの発光上面の法線方向の、光拡散板と回路基板の間に垂直距離があり、法線方向に対して直交する水平方向の、照明デバイス間に水平距離があり、水平距離に対する垂直距離の比率が、０．１から０．８の範囲である。
【００１７】
したがって、本発明の照明デバイスおよび照明モジュールは、少なくとも以下の利点を提供することができる。
【００１８】
１. 光透過性封止材の屈折率は、光透過性壁の屈折率以下であるため、ＬＥＤダイから生成された光は、光透過性封止材から光透過性壁に伝播すると、水平方向に向かって偏向される。このようにして、光は水平に広がり、それにより視野角が大きくなる。
【００１９】
２.光透過性封止材がレンズを含む場合、法線方向に伝播する光は、レンズによって拡散され、視野角が更に大きくなる。
【００２０】
３.反射層がＬＥＤダイの上に配置されている場合、法線方向に伝播する光は、反射層によって遮断され、その後、水平方向に向かって伝播するので、視野角が更に大きくなる。
【００２１】
４.光透過性壁と光透過性封止材のプロセスは、特別なプロセスを使用せずに既存の反射カップパッケージのプロセスに従ってよいので、光透過性壁と光透過性封止材は、製造コストを下げることができる。
【００２２】
５.照明デバイスの視野角が大きいため、必要な照明モジュールをより少数の照明デバイスで形成できる。あるいは、これらの照明デバイスに必要な光学距離（光混合距離）を減らすことができるため、照明モジュールの厚さも減らすことができる。
【００２３】
本発明のために実装される詳細な技術および好ましい実施形態は、当業者が、特許請求された発明の特徴をよく理解するために、添付の図面とともに以下の段落で説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの断面図である。
【図１Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの斜視図である。
【００２５】
【図２Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの斜視図である。
【図２Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの斜視図である。
【００２６】
【図３Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの側面図である。
【図３Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの側面図である。
【００２７】
【図４】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの断面図である。
【図５】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの断面図である。
【図６】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの断面図である。
【００２８】
【図７Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの側面図である。
【００２９】
【図７Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの斜視図である。
【図８Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの斜視図である。
【００３０】
【図８Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの断面図である。
【図８Ｃ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの断面図である。
【図８Ｄ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの断面図である。
【図８Ｅ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの断面図である。
【図８Ｋ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの側面図である。
【００３１】
【図８Ｆ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの斜視図である。
【図８Ｇ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの斜視図である。
【図８Ｈ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの斜視図である。
【図８Ｉ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの斜視図である。
【図８Ｊ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの斜視図である。
【００３２】
【図９Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明モジュールの正面図である。
【図９Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明モジュールの正面図である。
【００３３】
【図９Ｃ】本発明の好ましい実施形態による照明モジュールの上面図である。
【図９Ｄ】本発明の好ましい実施形態による照明モジュールの上面図である。
【００３４】
【図１０Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【図１０Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【図１１Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【図１１Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【図１２Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【図１２Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【図１３Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【図１３Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【図１４Ａ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【図１４Ｂ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【図１４Ｃ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの放射パターン図（角度対相対強度の分布に関する図）である。
【００３５】
【図１５Ａ】異なる光学距離での従来の照明モジュールの光混合効果を示す。
【００３６】
【図１５Ｂ】異なる光学距離での本発明の好ましい実施形態による照明モジュールの光混合効果を示す。
【００３７】
【図１６Ａ】従来の照明デバイスの光点形状を示す。
【図１６Ｂ】従来の照明デバイスの光点形状を示す。
【００３８】
【図１６Ｃ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの光点形状を示す。
【図１６Ｄ】本発明の好ましい実施形態による照明デバイスの光点形状を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下の説明では、本発明の具体的な実施形態を具体的に説明する。ただし、本発明は、本発明の精神から逸脱することなく、異なる形態の実施形態によって実施することが可能であり、本発明によって特許請求される範囲は、実施形態に限定されるものとして説明されるべきではない。当業者によって理解されるように、実施形態に記載された技術的内容は修正されてもよく、または技術的特徴の一部または全部に対して内容の置き換えがされてもよく、そのような修正または置き換えは、特許発明の特許請求の範囲から逸脱するものではない。
【００４０】
さらに、上記概要の技術的内容は、実施形態の技術的内容として、または実施形態の可能な修正としても機能することが可能である。加えて、（前方、後方、上方、下方、２つの側面、内、外、など）記載されている方向は相対的なものであり、照明デバイスまたはモジュールが特定の方向を持ち、特定の方向によって構築または操作されるべきであることを示唆または示すのではなく、照明デバイスまたはモジュールの使用状況に従って定義される。したがって、方向は、本発明の限定として解釈されるべきではない。
【００４１】
本発明の好ましい実施形態による照明デバイス１０の断面図および斜視図である、図１Ａおよび図１Ｂを参照されたい。照明デバイス１０は、照明、指示、車両用途、バックライトまたはディスプレイの光源として機能し、広い角度（広い範囲）で光を照射することができる。照明デバイス１０は、リードフレーム構造体１１、ＬＥＤダイ１２、光透過性封止材１３、および光透過性壁１４を含んでよく、これらの要素の技術的内容を以下に順に説明する。
【００４２】
リードフレーム構造体１１は、互いに分離された少なくとも２つの導電性フレームを備え、プレートの形状を有してもよく、いくつかの溝または貫通穴などを有してもよく、通常、金属材料、合金、または導電性の良い金属メッキ層でできている。ＬＥＤダイ１２は、水平ＬＥＤダイ、垂直ＬＥＤダイ、フリップチップＬＥＤダイ、高電圧ＬＥＤダイまたはＡＣシリアルパラレルダイであってよく、水平ＬＥＤダイがこの実施形態の例として使用される。外観上、ＬＥＤダイ１２は、発光上面１２１と複数の発光側面１２２とを備え、発光上面１２１は発光側面１２２と接続されている。すなわち、発光側面１２２は、それぞれ、発光上面１２１、例えば４つの側面（発光上面１２１が長方形である場合、４つの発光側面１２２がある）の少なくとも１つの側面に接続される。発光上面１２１は、法線方向Ｄ１と、法線方向Ｄ１に対して垂直な水平方向Ｄ２で画定され、発光側面１２２は、水平方向Ｄ２に対して垂直であってよい。ＬＥＤダイ１２内の半導体材料から放射された光Ｌは、発光上面１２１および発光側面１２２から放射されてよく、ＬＥＤダイ１２は、例えば、５面発光の構成等の、多面発光の構成を有する。
【００４３】
ＬＥＤダイ１２はリードフレーム構造体１１に配置され、ＬＥＤダイ１２はリードフレーム構造体１１と電気的に接続されている。（ＬＥＤダイ１２の第１および第２の電極は、リードフレーム構造体１１の第１および第２の導電性支持体にそれぞれ接続されてよく、例えば、ワイヤボンディングにより電気的に接続されてもよい）。光透過性封止材１３とリードフレーム構造体１１を一緒に使用して、ＬＥＤダイ１２をパッケージ化して保護し、それにより、ＬＥＤダイ１２または他の要素が環境中の水分などと接触することを回避または低減する。したがって、光透過性封止材１３は、リードフレーム構造体１１に配置および形成され、ＬＥＤダイ１２の発光上面１２１および発光側面１２２を覆う。光透過性封止材１３は、発光上面１２１および発光側面１２２に直接接触してよい。外観上、光透過性封止材１３は、上面１３１、底面１３２、および複数の側面１３３を有する。法線方向Ｄ１で、上面１３１は底面１３２と平行であり、発光上面１２１とも平行であり、側面１３３は、上面１３１および底面１３２の縁に沿って上面１３１および底面１３２と接続されている。（図１Ｂに示されるように）上面１３１および底面１３２が長方形である場合、側面１３３は平面であってよく、（図２Ａまたは図２Ｂに示すように）上面１３１または底面１３２が円形または楕円形である場合、側面１３３は曲面であり、この態様においては、１つの側面１３３がある。さらに、上面１３１は、平面、凸面（図３Ａに示す）または凹面（図３Ｂに示す）であってもよい。
【００４４】
さらに、上面１３１は、側面１３３が底面１３２に対して垂直または傾斜するように、底面１３２より大きいまたはこれに等しい。つまり、側面１３３と底面１３２との間に角度αが画定され、角度αは９０度から１６０度の範囲であってよい。角度αは、後述する視野角に主に関係している。
【００４５】
光透過性壁１４もまたリードフレーム構造体１１の上に配置および形成され、光Ｌを水平方向Ｄ２に向かって偏向させる。光透過性壁１４は、光透過性封止材１３を取り囲み、更に、光透過性封止材１３の側面１３３を覆う。さらに、光透過性封止材１３および光透過性壁１４は、リードフレーム構造体１１を部分的に覆い、リードフレーム構造体１１との接続を向上させてよい。このプロセスにおいて、光透過性壁１４を最初に硬化させてリードフレーム構造体１１に形成して溝を形成し、次にＬＥＤダイ１２のダイボンディングおよびワイヤボンディングのステップを溝内で行い、次に光透過性封止材１３は、光透過性壁１４に取り囲まれた溝内に形成され、ＬＥＤダイおよびワイヤボンディングを覆う。そのため、光透過性壁１４の傾斜した内側面１４１は、光透過性封止材１３の側面１３３に対応する。（図１Ａまたは図２Ａに示すように）光透過性壁１４の外側面１４２は、傾斜、または垂直平面、または（図２Ｂに示すように）曲面であってよく、つまり、光透過性壁１４は円形体である。さらに、（図３Ａに示すように）光透過性封止材１３の上面１３１が凸面である場合、上面１３１は、光透過性壁１４の上面よりも０．１ｍｍから１．０ｍｍ高く、好ましくは０．２ｍｍから０．７ｍｍ高くてよい。
【００４６】
光透過性封止材１３の全体の屈折率（ｎ１）は、光透過性壁１４の全体の屈折率（ｎ２）以下である、すなわち、ｎ１はｎ２より小さいまたはそれに等しい（ｎ１≦ｎ２）。その結果、屈折の法則に従って、光Ｌが光透過性封止材１３から光透過性壁１４に伝播すると、光Ｌは、界面の法線に向かって偏向され、そのためより多くの光Ｌが水平方向Ｄ２に向かって伝播する。その結果、法線方向Ｄ１に照明デバイス１０から放射される光Ｌは少なくなり、水平方向Ｄ２に照明デバイス１０から放射される光Ｌは多くなる。視野角が放射パターンの半値全幅（ＦＷＨＭ）で画定されている場合、照明デバイス１０は、光透過性壁１４がない場合（または光透過性壁１４の屈折率が光透過性封止材１３の屈折率より小さい場合）と比較して、より大きな視野角を有してよい。
【００４７】
好ましくは、屈折率ｎ１は屈折率ｎ２より小さく、例えば、屈折率ｎ１は１．４から１．５であり、屈折率ｎ２は１．４から１．６である。より好ましくは、屈折率ｎ１は１．４５であり、屈折率ｎ２は１．５５であり、そのため、光Ｌの拡散効果がより良好になる。光透過性封止材１３および／または光透過性壁１４は、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂で構成されてよく、例えば、フェニルプロパノールアミン（ＰＰＡ）、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、シートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）、エポキシモールディングコンパウンド（ＥＭＣ）、不飽和ポリエステル（ＵＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）などである。
【００４８】
好ましくは、光透過性壁１４の高さは、光透過性封止材１３の高さと同じであるか、または光透過性壁１４の高さは、光透過性封止材１３の高さよりわずかに大きく、そのため光透過性壁１４が光透過性封止材１３の側面１３３を完全に覆い、側面１３３の各場所を通過する光Ｌが水平方向側Ｄ２に向かって偏向される。変数またはプロセスの変動により、わずかに高い光透過性壁１４は、光透過性封止材１３の上面１３１の周囲を覆ってよい。さらに、光透過性壁１４が、側面１３３の下部のみを覆った場合（図示せず）、視野角が大きくなってもよい。光透過性壁１４と光透過性封止材１３の間の屈折率の差または傾斜角によって視野角を調整することに加えて、（図３Ａおよび図３Ｂに示すように）、光透過性封止材１３の上面１３１が凸面または凹面である場合、視野角も調整することができる。つまり、光透過性封止材１３の上面１３１は、凹レンズまたは凸レンズを形成してよく、つまり、光透過性封止材１３は、他の部分と一体的に形成されるレンズを有する。さらに、光透過性封止材１３の上面１３１は、光Ｌが偏向されて視野角を大きくするようにテクスチャ化されてもよい。一実施形態において、光透過性壁１４は、光透過性封止材１３よりもわずかに低くてよく、これにより、視野角を大きくする効果が得られる。
【００４９】
以下、本発明の他の好ましい実施形態を説明し、実施形態の技術的内容の同一部分を説明から省略または簡略化し、（技術に明らかな矛盾または非互換性がない限り）異なる部分が他の実施形態に適用されるものとする。
【００５０】
図４に示す一実施形態において、照明デバイス１０は別のＬＥＤダイ１２を備え、すなわち、照明デバイス１０は複数のＬＥＤダイ１２を備えている。別のＬＥＤダイ１２は、リードフレーム構造体１１に配置され、その発光上面１２１および発光側面１２２も、光透過性封止材１３によって覆われている。照明デバイス１０の発光強度は、より多くのＬＥＤダイ１２を備えることにより大きくなり得る。さらに、これらのＬＥＤダイ１２はフリップチップダイであり、水平ＬＥＤダイ、垂直ＬＥＤダイ、高電圧ＬＥＤダイまたはＡＣシリアル／パラレルダイであってもよい。
【００５１】
さらに、光透過性壁１４の構造的強度を高めるために、光透過性壁１４は、光透過性壁１４の樹脂材料に混合される充填材料１４３を更に含んでよい。充填材料１４３は、透明でも半透明でもよく、また、粉末、小さな粒子サイズを持つボールなどであってもよく、そのため、充填材料１４３は、光がそれを通過するのを遮断しない（光透過性壁１４を反射性壁にしない）。充填材料１４３は、ガラス繊維または酸化物（例えば、ＳｉＯ２またはＴｉＯ２）などであってもよい。充填材料１４３を使用して、光透過性壁１４の全体的な屈折率を調整してもよい。
【００５２】
図５に示す一実施形態において、照明デバイス１０は、上記の実施形態のリードフレーム構造体１１に代わる保持基板１１'を備える。より具体的には、保持基板１１'は、プラスチック、セラミックまたは金属製の基板であり、絶縁層とその上に形成された回路層（図示せず）を有する。ＬＥＤダイ１２、光透過性封止材１３および光透過性壁１４は、保持基板１１'に配置されてよく、ＬＥＤダイ１２の正および負電極は、保持基板１１'に更に電気的に接続される（第１の回路層および第２の回路層）。さらに、保持基板１１'は、複数の「ＬＥＤダイ１２、光透過性封止材１３および光透過性壁１４」のアセンブリがその上に形成されて、図９Ａから図９Ｄにおいて後述するものと同様の照明モジュールを形成できるように十分に大きくすることができる。一方、光透過性封止材１３は、光透過性封止材１３の樹脂材料に混合された、塗料、染料、蛍光粉、量子ドット蛍光粉などのフォトルミネッセンス材料１３４を含んでよい。フォトルミネッセンス材料１３４は、ＬＥＤダイ１２の光Ｌによって放射されると、別の波長（すなわち、色）の光を生成してよい。ＬＥＤダイ１２が青色光を発光することができる青色光ダイであり、フォトルミネッセンス材料１３４が青色光の一部を吸収して黄色光を生成してよく、照明デバイス１０は白色光を生成することができる（フォトルミネッセンス材料によって吸収されない残りの青色光は、フォトルミネッセンス材料によって生成された黄色光と混合されて白色光を生成する）。さらに、フォトルミネッセンス材料１３４は、光透過性封止材１３の全体的な屈折率を調整することもできる。
【００５３】
図６に示す一実施形態において、照明デバイス１０は、リードフレーム構造体１１または保持基板１１'を備えなくてよい。すなわち、照明デバイス１０は、フレームまたは基板のないチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）である。照明デバイス１０内のＬＥＤダイ１２の電極１２３（例えば、正電極および負電極）は、光透過性封止材１３の外側に露出されてよく、ＬＥＤダイ１２の底面１２４も光透過性封止材１３の外側に露出されてよい。底面１２４は、発光上面１２１の反対側にあり、発光側面１２２に接続される。
【００５４】
図７Ａおよび図７Ｂに示す一実施形態において、照明デバイス１０の光透過性封止材１３はレンズ１３５を備えてよく、レンズ１３５は光透過性壁１４よりも高いので、レンズ１３５は光透過性壁１４で取り囲まれず、遮蔽されない。レンズ１３５は、任意に、光透過性壁１４の上面まで延びてよい。光透過性封止材１３の上面１３１は、レンズ１３５の上面である。レンズ１３５は、更に凹部１３５１を含み、凹部１３５１は、上面１３１からＬＥＤダイ１２に向かって下向きに凹み、先細りの溝を形成する。凹部１３５１の鋭点（頂点）は、レンズ１３５の光軸に配置されてよく、ＬＥＤダイ１２の発光上面１２１の中心に対応してよい。空気または低屈折率（すなわち、光透過性封止材１３の屈折率よりも低い屈折率）を有する材料が凹部１３５１に存在するため、ＬＥＤダイ１２の光は、水平方向Ｄ２に向かって偏向され、凹部１３５１を通過した後、レンズ１３５の外側に放出され、それにより法線方向Ｄ１の発光が低減される。したがって、照明デバイス１０は、（後述する図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように）より大きな視野角または特殊な放射パターンを得ることができる。
【００５５】
図８Ａおよび図８Ｂに示す一実施形態において、照明デバイス１０は、反射層１５を更に備え、反射層１５は、ＬＥＤダイ１２の発光上面１２１の上に配置され、法線方向Ｄ１において発光上面１２１を遮蔽する。凹部１３５１と同様に、反射層１５は法線方向Ｄ１に発光を減らすために使用されるが、反射層１５が光を遮断するため、光が上向きに放射されにくい。反射層１５は、金属または非金属材料で形成することができ、ＬＥＤダイ１２の光に対する反射率は、好ましくは７０％より大きく、より好ましくは８５％〜９８％である（例えば、銀、アルミニウムなど）。
【００５６】
反射層１５は、光透過性封止材１３の上面１３１に直接配置されてもよく、上面１３１に完全に配置されてもよく、または光透過性壁１４の上面に更に完全に配置されてもよい。そのような配置において、反射層１５に含まれる遮蔽面１５１は、光透過性封止材１３の上面１３１より大きいまたはこれに等しい（以上である）ため、法線方向Ｄ１にすべての（またはほとんどの）光が、反射層１５によって反射され、光透過性壁１４の外側面１４２から放射される。
【００５７】
図８Ｃおよび図８Ｄに示すように、反射層１５は、ＬＥＤダイ１２の発光上面１２１に直接配置してもよく、その遮蔽面１５１は、発光上面１２１より大きいまたはこれに等しい。このようにして、光は、ＬＥＤダイ１２の発光側面１２２から光透過性封止材１３にのみ放射することができる。その場合、発光側面１２２から放射された光の一部は、光透過性封止材１３の上面１３１から依然として放射されるかもしれない。図８Ｋに示すように、反射層１５の遮蔽面１５１も、発光上面１２１より小さくてよく、そのため、光は発光上面１２１の遮蔽されていない部分から依然として放射されてよい。
【００５８】
このプロセスにおいて、反射層１５が最初にＬＥＤダイ１２上に形成され、次に光透過性封止材１３が反射層１５およびＬＥＤダイ１２を覆うように形成され、光透過性封止材１３は、ＬＥＤダイ１２の発光上面１２１と直接接触しない。さらに、図８Ｅに示すように、光透過性封止材１３がレンズ１３５を含む場合、反射層１５は、ドーム形でレンズ１３５上に配置されてよい。一方、光透過性封止材１３またはＬＥＤダイ１２と比較して、反射層１５の厚さはより薄い、つまり反射層１５は、膜または箔の形である。反射層１５は、接着剤塗布、印刷または噴霧プロセスなどにより、光透過性封止材１３またはＬＥＤダイ１２に直接形成されてもよい。例えば、非金属材料（窒化ホウ素（ＢＮ）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２））または金属材料（散乱または反射材料）が樹脂に混合され、そして、上記プロセスにより光透過性封止材１３またはＬＥＤダイ１２上に形成され、樹脂が硬化した後に反射層１５が形成される。
【００５９】
図８Ｆ〜図８Ｉに示すように、反射層１５の遮蔽面１５１は、円形、楕円形、または多角形（三角形、長方形、台形など）であってよく、光透過性封止材１３の上面１３１より小さくてよい。加えて、図８Ｊに示すように、遮蔽面１５１は、複数の光透過性領域１５２を含んでよく、光透過性領域１５２は、リング形状でも丸穴形状でもよく、様々な方法で配置されてよい。光は光透過性領域１５２を通過することができ、反射されない。
【００６０】
反射層１５を通して、照明デバイス１０は、（後述する図１４Ａ〜図１４Ｃに示すように）より大きな視野角または特別な放射パターンを有することができ、反射層１５の遮蔽面１５１のサイズ、位置、形状、光透過性領域１５２などの設計パラメータを調整することにより、異なる視野角または放射パターンを得ることができる。
【００６１】
図９Ａ〜図９Ｄを参照して、本発明の別の好ましい実施形態において、照明モジュール２０が設けられ、照明モジュール２０は、回路基板２１と複数の照明デバイス１０とを備え、照明デバイス１０は回路基板２１に配置され、回路基板２１と電気的に接続される。具体的には、回路基板２１は、図４に示す保持基板１１'と類似しているが、回路基板２１はより大型であり、その駆動回路は照明デバイス１０を個別に点灯させることができ、照明デバイス１０は上記実施形態のいずれかの照明デバイスであってよい。
【００６２】
照明モジュール２０がディスプレイのバックライトの光源として使用される場合、更に、光拡散板２２を含んでよく、光拡散板２２は、照明デバイス１０の上に配置され、照明デバイス１０の光は更に拡散され、光が表示パネルに均一に照射される。さらに、１つまたは複数の光学素子２３、例えばプリズムシート、二重輝度上昇フィルム（ＤＢＥＦ）などを、適用状況に応じて光拡散板２２に更に配置してよい。
【００６３】
法線方向Ｄ１に、光拡散板２２の底面と回路基板２１の上面との間には垂直距離Ｈがあり、水平方向Ｄ２に、照明デバイス１０間には水平距離Ｐがあり、水平距離Ｐは、２つの隣接する照明デバイス１０の中心間の線距離である。垂直距離Ｈは、光の混合に必要な光学距離（ＯＤ）に対応し、水平距離Ｐは、照明デバイス１０の密度に対応する。照明デバイス１０はより大きな視野角を有することができるため、垂直距離Ｈはより小さくなり得、水平距離Ｐはより大きくなり得る。図９Ａおよび図９Ｂで示す例を比較すると、垂直距離Ｈが減少するとき、照明モジュール２０の全体の厚さも減少でき、図９Ｃおよび図９Ｄで示す例を比較すると、水平距離Ｐが増加するとき、照明モジュール２０が必要とする照明デバイス１０の数も減らすことができる。
【００６４】
水平距離Ｐに対する垂直距離Ｈの比率（Ｈ／Ｐ）は０．１から０．８の範囲であり、これは従来の照明デバイスの比率よりも優れている（Ｈ／Ｐは通常１．０より大きい）。つまり、照明モジュール２０は、従来の照明モジュールと比較して、より薄いか、またはより少ない数の照明デバイス１０を備えてよく、それにより、同じ光混合要件を達成する。
【００６５】
様々な種類の照明デバイスの視野角の測定結果を示す次の表から分かるように、光透過性壁は、照明デバイスの視野角を１５０度以上に大きくすることができ、反射層の配置により、視野角を更に１６０度以上に大きくする。視野角が１５０度以上に大きくなるため、照明モジュールの水平距離Ｐに対する垂直距離Ｈの比率（Ｈ／Ｐ）は０．４７または０．３１に減少する。
【表１】
2020072264.tif 000003
ソフトウェアのシミュレーションにより、さまざまなタイプの照明デバイスの視野角と放射パターンも評価できる。シミュレーションに使用されるＬＥＤダイと上記の測定に使用されるＬＥＤダイは異なるタイプであるため、上記のＬＥＤダイから得られる視野角は、まったく同じではない。図１０Ａおよび１０Ｂを参照すると、次のパラメータがシミュレーションに使用される。リードフレーム構造体のサイズは３ｍｍ×３ｍｍ×０．２５ｍｍである。光透過性封止材と光透過性壁の厚さは０．５５ｍｍである。光透過性封止材の屈折率は１．４〜１．５であり、光透過性壁の屈折率は１．４〜１．６であり、光透過性封止材の上面は、平面である（図１Ａの照明デバイスと同様）。照明デバイスが１つのＬＥＤダイ（シングルダイ）を備える場合、その視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１４２／１４４度であり、放射パターンは図１０Ａに示す通りである。照明デバイスが２つのＬＥＤダイ（ダブルダイ）を備える場合、その視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１４３／１４２度であり、放射パターンは図１０Ｂに示す通りである。
【００６６】
光透過性封止材と光透過性壁の厚さが０．３５ｍｍに減少し、残りのパラメータが上述のとおりである場合、シングルダイの場合の視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１３９／１３８度で、放射パターンは図１１Ａに示されている通りであり、ダブルダイの場合の視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１３８／１３９度で、放射パターンは図１１Ｂに示されている通りである。上記の説明から分かるように、光透過性封止材の厚さが減少すると、放射パターンはバットウイング形に近くなる。
【００６７】
光透過性封止材の上面が凸面であり（図３Ａの照明デバイスと同様）、光透過性封止材の厚さが０．６ｍｍであり、光透過性壁の厚さが０．５５ｍｍであり、残りのパラメータが上述のとおりである場合、シングルダイの場合の視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１４８／１４４度であり、放射パターンは図１２Ａに示すとおりであり、ダブルダイの場合の視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１４９／１４７度で、放射パターンは図１２Ｂに示すとおりである。
【００６８】
光透過性封止材がレンズと凹部を有し（図７Ａの照明デバイスと同様）、光透過性封止材の厚さが０．９９ｍｍであり、光透過性壁の厚さが０．５５ｍｍであり、残りのパラメータが上述のとおりである場合、シングルダイの場合の視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１７５／１７７度であり、放射パターンは図１３Ａに示されている通りであり、ダブルダイの場合の視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１３０／１２７度であり、放射パターンは図１３Ｂに示されている通りである。放射パターンはバットウイング形に最も近い。シングルダイの場合、凹部の鋭点は、ＬＥＤダイの発光上面の中心に対応している、そのためＬＥＤダイの光は、凹部によって効果的に外側に拡散されることを更に理解されたい。デュアルダイの場合、凹部の鋭点は２つのダイ間の隙間に対応し、そのため、ＬＥＤダイの光はより少ない程度で拡散するが、拡散後の光の角度は、元の光の角度よりもまだ大きくなる（約１２８度大きくなる）。
【００６９】
反射層があり、光透過性封止材および光透過性壁の厚さが０．６ｍｍであり、光透過性封止材の上面が平面であり（図８Ａの照明デバイスと同様）、残りのパラメータが上述のとおりである場合、遮蔽面が０．２０５×０．１２５ｍｍの場合の視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１３８／１４４度であり、放射パターンは図１４Ａに示すとおりであり、遮蔽面が０．４１×０．２５ｍｍである場合の視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１４５／１４４度であり、放射パターンは図１４Ｂに示す通りであり、遮蔽面が０．８２±０．５ｍｍの場合の視野角（Ｘ軸／Ｙ軸）は１４４／１５０度であり、放射パターンは図１４Ｃに示す通りである。上記の説明から分かるように、反射層の遮蔽面が大きい場合、視野角は大きくなり、放射パターンはバットウイング形に近くなる。
【００７０】
各種照明デバイスの視野角の測定結果を次の表にまとめる。
【表２】
2020072264.tif 000004
例として図１０Ａでは、上記の視野角は、放射パターンの半値全幅（ＦＷＨＭ）に従って画定され、図示されている放射パターンの最大強度はＸ軸で０．１７であり、最大強度の半分の値は０．８７５であり、Ｘ軸の半分の値に対応する最大角度は約−７０度と７２度なので、Ｘ軸の視野角は１４２度として計算される。同様に、図１０Ａから図１４ＣのＸ軸およびＹ軸上の視野角が得られる。
【００７１】
次に、図１５Ａおよび図１５Ｂを参照して、従来の照明デバイスおよび本発明の照明デバイスはすべて、８．５ｍｍの水平距離で回路基板に配置され、異なる垂直距離での光混合効果がそれぞれ試験される。（左から右への光混合効果は、それぞれ１０ｍｍ、８ｍｍ、６ｍｍ、４ｍｍ、３ｍｍ、２ｍｍでの光混合効果である）。図１５Ａに示すように、垂直距離が６ｍｍのとき、従来の照明デバイスのプロファイルはすでに観察可能であり、これは、光が均一に混合されないことを意味する。図１５Ｂを参照すると、本発明の照明デバイスのプロファイルは、垂直距離が３ｍｍであるときのみ見ることができる。上記の説明から分かるように、照明モジュールが本発明の照明デバイスによって構成されるとき、より小さい垂直距離で均一な光混合効果が得られる。
【００７２】
更に図１６Ａから図１６Ｄを参照して、従来の照明デバイスの光点の形状は、反射カップ（図１６Ａ、図１６Ｂ）のプロファイルに対応し、本発明の照明デバイスの光点は、特別な形状を有し、放射状パターンの矢印を観察できる（図１６Ｃおよび図１６Ｄ）。上記の説明から分かるように、本発明の照明デバイスは、より大きな視野角の照明を提供することに加えて、特別な光点形状の照明を提供することもできる。
【００７３】
一実施形態において、ＬＥＤダイから放射される光は、紫外線（例えば、ＵＶＣ、ＵＶＢ、ＵＶＡ）、青色光または青緑色光であってよい。一実施形態において、ＬＥＤダイは、Ｎ型半導体層と、活性層と、Ｐ型半導体層とを備え、活性層は、Ｎ型半導体層とＰ型半導体層との間に介在し、活性層は、多重量子井戸層であってよい。一実施形態において、ＬＥＤダイは、レーザダイオードダイに置き換えることができ、レーザーダイオードによって放射される光は、紫外線（例えば、ＵＶＣ、ＵＶＢ、ＵＶＡ）、青色光または青緑色光であってもよい。一実施形態において、レーザダイオードダイは、Ｎ型半導体層、活性層、およびＰ型半導体層を備え、活性層は、Ｎ型半導体層とＰ型半導体層との間に介在し、活性層は、多重量子井戸層であってよい。
【００７４】
一実施形態において、光透過性封止材は第１のフォトルミネッセンス材料を含んでよく、第１のフォトルミネッセンス材料はＬＥＤダイの光を吸収して第１の波長を含む光を放射することができるが、光透過性壁はフォトルミネッセンス材料を含まない。第１のフォトルミネッセンス材料の濃度は均一であってよく、または第１のフォトルミネッセンス材料の濃度は、光透過性封止材の上面からＬＥＤダイの上面への方向に徐々に減少または増加する。
【００７５】
一実施形態において、光透過性壁は第１のフォトルミネッセンス材料を含んでよく、第１のフォトルミネッセンス材料はＬＥＤダイの光を吸収して第１の波長を含む光を放射してよいが、光透過性封止材はフォトルミネッセンス材料を含まない。第１のフォトルミネッセンス材料の濃度は均一であってよく、または、第１のフォトルミネッセンス材料の濃度は、光透過性壁の外側側面からＬＥＤダイへの方向に徐々に減少または増加する。
【００７６】
一実施形態において、光透過性封止材は、第１のフォトルミネッセンス材料および第２のフォトルミネッセンス材料を含んでよく、第１のフォトルミネッセンス材料はＬＥＤダイの光を吸収して第１の波長を含む光を放射してよい。光透過性壁は、第２のフォトルミネッセンス材料を含んでよく、第２のフォトルミネッセンス材料は、ＬＥＤダイの光を吸収して、第２の波長を含む光を放射してよい。第１のフォトルミネッセンス材料の濃度は均一であってよく、または第１のフォトルミネッセンス材料の濃度は、光透過性封止材の上面からＬＥＤダイの上面への方向に徐々に減少または増加する。第２のフォトルミネッセンス材料の濃度は均一であってよく、または、第２のフォトルミネッセンス材料の濃度は、光透過性壁の外側側面からＬＥＤダイへの方向に徐々に減少または増加する。
【００７７】
一実施形態において、光透過性封止材は、第１のフォトルミネッセンス材料および第２のフォトルミネッセンス材料を含んでよいが、光透過性壁はフォトルミネッセンス材料を含まない。第１のフォトルミネッセンス材料は、ＬＥＤダイの上に分布してよく、第２のフォトルミネッセンス材料は、ＬＥＤダイの側面の周辺に分布してよい。第１のフォトルミネッセンス材料および第２のフォトルミネッセンス材料の濃度は均一であってよく、または第１のフォトルミネッセンス材料および第２のフォトルミネッセンス材料の濃度は、光透過性封止材の上面からＬＥＤダイの上面への方向で徐々に減少または増加する。
【００７８】
一実施形態おいて、光透過性壁は第１のフォトルミネッセンス材料および第２のフォトルミネッセンス材料を含んでよいが、光透過性封止材はフォトルミネッセンス材料を含まない。第１のフォトルミネッセンス材料および第２のフォトルミネッセンス材料の濃度は均一であってよく、または、第１のフォトルミネッセンス材料および第２のフォトルミネッセンス材料の濃度は、光透過性壁の外側側面からＬＥＤダイへの方向に徐々に減少または増加する。
【００７９】
第１の波長は、第２の波長と同じでも異なっていてもよい。第１の波長は、第２の波長より短くても長くてもよい。第１および第２のフォトルミネッセンス材料は、黄色蛍光粉末、緑色蛍光粉末および赤色蛍光粉末の任意の組み合わせであってよい。黄色の蛍光粉末は、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋（略してＹＡＧ）および（Ｓｒ、Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋（Ｓｒ２＋の含有量が多く、ケイ酸塩と略す）、緑色の蛍光粉末はＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ２＋（略してβ−ＳｉＡｌＯＮ）およびＬｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋（略してＬｕＡＧ）、赤色傾向粉はＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋（略してＣＡＳＮまたは１１１３）、Ｓｒ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ２＋（略して２５８）およびＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ４＋（略してＫＳＦ）。
【００８０】
上記の開示は、詳細な技術内容とその発明の特徴に関する。この分野の当業者は、その特徴から逸脱することなく、説明された本発明の開示および提案に基づいて、様々な修正および置き換えを進めることができる。それにもかかわらず、そのような修正および置き換えは上記の説明では完全に開示されていないが、添付の特許請求の範囲で実質的に網羅されている。
【図１Ａ】
2020072264.tif 000005
【図１Ｂ】
2020072264.tif 000006
【図２Ａ】
2020072264.tif 000007
【図２Ｂ】
2020072264.tif 000008
【図３Ａ】
2020072264.tif 000009
【図３Ｂ】
2020072264.tif 000010
【図４】
2020072264.tif 000011
【図５】
2020072264.tif 000012
【図６】
2020072264.tif 000013
【図７Ａ】
2020072264.tif 000014
【図７Ｂ】
2020072264.tif 000015
【図８Ａ】
2020072264.tif 000016
【図８Ｂ】
2020072264.tif 000017
【図８Ｃ】
2020072264.tif 000018
【図８Ｄ】
2020072264.tif 000019
【図８Ｅ】
2020072264.tif 000020
【図８Ｆ】
2020072264.tif 000021
【図８Ｇ】
2020072264.tif 000022
【図８Ｈ】
2020072264.tif 000023
【図８Ｉ】
2020072264.tif 000024
【図８Ｊ】
2020072264.tif 000025
【図８Ｋ】
2020072264.tif 000026
【図９Ａ】
2020072264.tif 000027
【図９Ｂ】
2020072264.tif 000028
【図９Ｃ】
2020072264.tif 000029
【図９Ｄ】
2020072264.tif 000030
【図１０Ａ】
2020072264.tif 000031
【図１０Ｂ】
2020072264.tif 000032
【図１１Ａ】
2020072264.tif 000033
【図１１Ｂ】
2020072264.tif 000034
【図１２Ａ】
2020072264.tif 000035
【図１２Ｂ】
2020072264.tif 000036
【図１３Ａ】
2020072264.tif 000037
【図１３Ｂ】
2020072264.tif 000038
【図１４Ａ】
2020072264.tif 000039
【図１４Ｂ】
2020072264.tif 000040
【図１４Ｃ】
2020072264.tif 000041
【図１５Ａ】
2020072264.tif 000042
【図１５Ｂ】
2020072264.tif 000043
【図１６Ａ】
2020072264.tif 000044
【図１６Ｂ】
2020072264.tif 000045
【図１６Ｃ】
2020072264.tif 000046
【図１６Ｄ】
2020072264.tif 000047
【外国語明細書】
2020072264000001.pdf