(57)【要約】【課題】  外部からの振動の影響を抑えて耐振動性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供する。【解決手段】  表面に水晶片２等の振動素子を搭載する搭載部１１と、搭載部１１の裏面側に突出してパッケージ３内の基板に接続する４つの端子部１２とを備え、端子部１２が、搭載部１１に比べて厚みが薄く、幅が狭く形成され、搭載部１１の外周より外側に突出して設けられている振動素子用の台座であり、それを備えた振動子及び発振器である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動素子を搭載する振動素子用の台座であって、
表面に振動素子が搭載される搭載部と、
前記搭載部を支持し、前記搭載部の裏面側に突出してパッケージ内の基板に接続する４つの端子部とを備え、
前記端子部が、前記搭載部に比べて厚みが薄く、幅が狭く形成され、前記搭載部の外周より外側に突出して設けられていることを特徴とする台座。
【請求項２】
端子部が、金属製で、基板側の端部が搭載部の外周より内側になるよう折り曲げられた形状に形成され、前記端部とは反対側の端部が前記搭載部にブレージングによって固定されていることを特徴とする請求項１記載の台座。
【請求項３】
端子部が、金属製で、基板側の端部が搭載部の外周より外側になるよう折り曲げられた形状に形成され、前記端部とは反対側の端部が前記搭載部にブレージングによって固定されていることを特徴とする請求項１記載の台座。
【請求項４】
端子部が、基板側の端部が搭載部の外周より外側になるよう、前記搭載部と同一素材で前記搭載部と一体に形成され、金属薄膜が形成されていることを特徴とする請求項１記載の台座。
【請求項５】
端子部が、搭載部の四隅に設けられたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の台座。
【請求項６】
端子部が、搭載部の各辺の中央部に設けられたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の台座。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージ内に設置したことを特徴とする振動子。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージ表面凹部に設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子を搭載する台座に係り、特に、外部からの振動への耐性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来の水晶振動子では、パッケージ及びパッケージ外部からの水晶片に与える影響を抑制する構成として、主に水晶から成る台座（水晶台座）を用いる構成が知られている。
また、パッケージを表裏に凹部が形成されたＨ構造とし、表側に水晶片と水晶台座を搭載し、裏面に発振回路のＩＣ（Integrated Circuit）を搭載した水晶発振器がある。
また、パッケージの表面又は裏面に温度補償回路を設けた温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）がある。
【０００３】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特許第３０１７７５０号公報「水晶振動子」（特許文献１）、特許第４７１５２５２号公報「圧電振動子」（特許文献２）、特開２０１３−０９８６７８号公報「水晶振動子」（特許文献３）がある。
【０００４】
特許文献１には、保持用水晶板に振動子用水晶片を搭載する位置に凹部を形成し、その凹部によって形成される隙間で振動子用水晶片を確実に励振させ、振動子用水晶片の長手方向での熱によるストレスを発生させない水晶振動子が示されている。
【０００５】
特許文献２には、基板における熱膨張の影響を小さくするために、隙間を有するスプリング部を備える圧電振動子が示されている。
特許文献３には、温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、良好な周波数温度特性が得られる構成の水晶振動子が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３０１７７５０号公報
【特許文献２】特許第４７１５２５２号公報
【特許文献３】特開２０１３−０９８６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の水晶振動子又は水晶発振器における水晶台座では、外部からの振動が水晶片に影響してしまい、その振動によって位相雑音特性が劣化するという問題点があった。
【０００８】
尚、特許文献１〜３には、水晶片を搭載する搭載部と、搭載部から突出して、セラミック等の基板と接触する端子部とを設け、当該端子部の厚みを搭載部より薄くし、幅を狭くした形状とすることは記載されていない。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、外部からの振動の影響を抑えて耐振動特性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、振動素子を搭載する振動素子用の台座であって、表面に振動素子が搭載される搭載部と、搭載部を支持し、搭載部の裏面側に突出してパッケージ内の基板に接続する４つの端子部とを備え、端子部が、搭載部に比べて厚みが薄く、幅が狭く形成され、搭載部の外周より外側に突出して設けられていることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明は、上記台座において、端子部が、金属製で、基板側の端部が搭載部の外周より内側になるよう折り曲げられた形状に形成され、当該端部とは反対側の端部が搭載部にブレージングによって固定されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明は、上記台座において、端子部が、金属製で、基板側の端部が搭載部の外周より外側になるよう折り曲げられた形状に形成され、当該端部とは反対側の端部が搭載部にブレージングによって固定されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明は、上記台座において、端子部が、基板側の端部が搭載部の外周より外側になるよう、搭載部と同一素材で搭載部と一体に形成され、金属薄膜が形成されていることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明は、上記台座において、端子部が、搭載部の四隅に設けられたことを特徴としている。
【００１５】
また、本発明は、上記台座において、端子部が、搭載部の各辺の中央部に設けられたことを特徴としている。
【００１６】
また、本発明は、振動子であって、上記いずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージ内に設置したことを特徴としている。
【００１７】
また、本発明は、発振器において、上記いずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージ表面凹部に設置し、パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、振動素子を搭載する振動素子用の台座であって、表面に振動素子が搭載される搭載部と、搭載部を支持し、搭載部の裏面側に突出してパッケージ内の基板に接続する４つの端子部とを備え、端子部が、搭載部に比べて厚みが薄く、幅が狭く形成され、搭載部の外周より外側に突出して設けられている台座としているので、外部からの振動が端子部に伝達されたとしても、端子部で吸収して搭載部への影響を小さくできる効果がある。
【００１９】
また、本発明によれば、端子部が、金属製で、基板側の端部が搭載部の外周より内側になるよう折り曲げられた形状に形成され、当該端部とは反対側の端部が搭載部にブレージングによって固定されている上記台座としているので、端子部において、搭載部の外周より外側に突出する部分を小さくでき、台座全体の大きさを抑えることができ、また、低コストで実現できる効果がある。
【００２０】
また、本発明によれば、端子部が、金属製で、基板側の端部が搭載部の外周より外側になるよう折り曲げられた形状に形成され、当該端部とは反対側の端部が搭載部にブレージングによって固定されている上記台座としているので、低コストで実現できる効果がある。
【００２１】
また、本発明によれば、端子部が、基板側の端部が搭載部の外周より外側になるよう、搭載部と同一素材で搭載部と一体に形成され、金属薄膜が形成されている上記台座としているので、搭載部と端子部との熱伝導率が等しくなり、温度変化による応力の発生を抑えることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１の台座の構成を示す説明図である。
【図２】第１の台座を用いた水晶振動子の断面構成図である。
【図３】第２の台座の構成を示す説明図である。
【図４】第３の台座の構成を示す説明図である。
【図５】第４の台座の構成を示す説明図である。
【図６】第５の台座の構成を示す説明図である。
【図７】第６の台座の構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る台座（本台座）は、表面に水晶片等の振動素子を搭載する搭載部と、搭載部の裏面に接続し、当該面より下側に突出してパッケージ内の基板に接続する４つの端子部とを備え、端子部が搭載部に比べて厚みが薄く、幅が狭く形成され、搭載部の外周より外側に突出して設けられたものであり、外部からの振動が端子部に伝達されたとしても、端子部で吸収して搭載部への影響を小さくし、位相雑音特性を良好にできるものである。
【００２４】
また、本発明の実施の形態に係る振動子は（本振動子）は、本台座に振動素子を搭載し、凹部を有するパッケージに本台座を設置したものである。
また、本発明の実施の形態に係る発振器（本発振器）は、本振動子のパッケージの裏面凹部等に発振回路を搭載したものである。
尚、本台座には、後述するように第１〜第６の台座がある。
【００２５】
［第１の台座：図１］
次に、本発明の第１の実施の形態に係る台座（第１の台座）について図１を参照しながら説明する。図１は、第１の台座の構成を示す説明図であり、（ａ）は第１の台座に振動片を搭載した平面説明図であり、（ｂ）は側面説明図である。
第１の台座１０は、図１に示すように、振動片を搭載する矩形の搭載部１１と、搭載部１１の裏面角部に接続された４本の端子部１２とを備えている。端子部１２は、パッケージ内部の基板に形成された金属パターンに接続するものである。
そして、搭載部１１の表面には、水晶片２が導電性接着剤２１で固定されている。図１（ｂ）では、導電性接着剤は省略している。
【００２６】
第１の台座１０は、例えば、耐熱プラスチック等の樹脂、ガラス、絶縁膜が表面にコーティングされた金属等の絶縁材料で形成される。
また、第１の台座１０は、振動片（水晶片）２と同様の水晶（水晶片２と同じＡＴカットやＺ板）により形成してもよい。その場合、台座１と水晶片２の熱膨張係数は略等しく、温度変化に伴う応力は発生しない。
【００２７】
第１の台座１０の端子部１２は、例えば、ＳＵＳ等のステンレスで形成され、金等でメッキされた圧着端子であり、ブレージング（ロウ付け）によって搭載部１１の裏面の角部に固定されている。
また、端子部１２の厚みは、搭載部１１の厚みよりも薄く形成され、図１（ａ）に示すように、幅も搭載部１１の幅より狭く形成されている。
尚、図１では、搭載部１１はほぼ正方形の形状であるため、搭載部１１の幅は、いずれかの辺の長さであるが、長方形の場合には、搭載部１１の短辺の長さとする。
【００２８】
そして、第１の台座１０の特徴として、端子部１２の形状は、図１（ｂ）に示すように、Ｕ字形状に湾曲した形状に形成されており、Ｕ字の開いた部分が搭載部の中央を向くように、立てた状態で、一方（図１（ｂ）の上側）の端部が搭載部１１の裏面に固定されている。
【００２９】
端子部１２の他方（下側、基板側）の端部は、パッケージの基板に固定される。
ここで、端子部１２はＵ字形状であるため、端子部１２の基板側の端部は、搭載部１１の外周より内側に位置する。
【００３０】
端子部１２は、金属素材の端子をＵ字形状に加工することでばね性を備えたものであり、パッケージの基板から振動や衝撃が端子部１２に伝達されたとしても、端子部１２が撓んで（たわんで）変形・復元（弾性変形）することにより、当該振動及び衝撃を吸収して逃がすことができ、外部からの振動を搭載部１１に搭載された水晶片２に伝わりにくくしている。
【００３１】
特に、端子部１２が取り付けられている位置は、水晶片２が搭載された領域となるべく重ならないように、搭載部１１の中心付近ではなく、四隅に離れた位置としている。
また、各端子部１２が搭載部１１の対角線上に位置するよう取り付けることで、搭載部１１を安定して保持すると共に、様々な方向の振動及び衝撃に対する耐性を向上させるものである。
【００３２】
更に、端子部１２をＵ字形状とすることで、搭載部１１に取り付けた場合に、端子部１２の基板側の端部が搭載部１１の外周の内側となるため、搭載部１１から外側に突出する部分を少なくすることができ、台座１全体の寸法が大きくなるのを抑えることができるものである。
端子部１２の形状をＺ形状としてもよい。
【００３３】
［電極パターン］
第１の台座１０に形成された金属パターンについて、図１を用いて説明する。
図１に示すように、第１の台座１０には、水晶片２の励振電極に接続する電極パターン１３ａ，１３ｂが形成されている。電極パターン１３ａ，１３ｂは、金等の導電性の金属の薄膜で形成される。
電極パターン１３ａは、搭載部１１の左下の角部に形成され、導電性接着剤２１によって水晶片２の励振電極と接続されている。
【００３４】
電極パターン１３ｂは、搭載部１１の右上の角部に形成され、導電性接着剤２１によって水晶片２の励振電極と接続されている。
電極パターン１３ａ，１３ｂは、第１の台座１０において対角に形成されていればよく、搭載部１１の左上角部と右下角部に形成されていてもよい。
【００３５】
電極パターン１３ａ，１３ｂは、搭載部１１の側面の一部、及び裏面（底面）にも引き出されて、端子部１２に接続され、端子部１２が、パッケージ内の基板に形成された電極に半田等で接続する構成となっている。
【００３６】
また、端子部１２を３本又は５本以上としてもよい。
例えば、図１（ａ）において、電極パターン１３ａが左下角部、電極パターン１３ｂが右下角部に設けられている場合、端子部１２は、電極パターン１３ａ，１３ｂに接続する２本の他、搭載部１１の上側の辺の中央に１本設けて、３本としてもよい。搭載部１１の上側の辺に設けた端子部１２は、電気的には接続せずに搭載部１１を保持するものである。
また、搭載部１１が長方形の場合等、図１（ａ）のように搭載部１１の各頂点に端子部１２を設けると共に、搭載部１１の各長辺の中央部にそれぞれ端子部１２を設けて、６本としてもよい。
【００３７】
第１の台座１０に搭載される振動素子として、ＡＴカットの水晶片２からなる水晶共振子を用いたが、例えば、表面弾性波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振子、その他の圧電振動子や微小電子機械システム（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）振動子等の発振素子（振動素子）を用いてもよい。
水晶片２の表面及び裏面には、励振電極が形成され、第１の台座１０の電極パターン１３ａ，１３ｂに導電性接着剤で接続される。
【００３８】
［本水晶振動子：図２］
次に、第１の台座を用いた水晶振動子について図２を用いて説明する。図２は、第１の台座を用いた水晶振動子の断面構成図である。
図２に示すように、本水晶振動子は、水晶片２が搭載された第１の台座１０が、パッケージ３の凹部底面となる基板に搭載されたものである。
具体的には、図２に示すように、本水晶振動子は、セラミック等で形成されたパッケージ３の凹部内部に、水晶片２を備えた第１の台座１０が搭載され、第１の台座１０の端子部１２がパッケージ３の基板に形成された金属パターンに半田４等によって接続されている。
【００３９】
また、パッケージ３の表面の周囲にはシームリング５が形成される。
シームリング５は、シーム封止を行うためにパッケージの表面周囲に銀（Ａｇ）ロウ等で形成される。
そして、パッケージ３の蓋となるリッド６が、シームリング５に接着するよう形成され、内部が封止される。リッド６は、コバールをニッケルメッキしたもの等が用いられる。
【００４０】
尚、図２では、パッケージ３として、表面側に凹部が形成されたものを示したが、裏面側にも凹部が形成され、断面が略Ｈ型の形状のものを用いてもよく、表面凹部に第１の台座１０及び水晶片２を収納して配置し、裏面凹部に発振回路を収容して搭載して、発振器を形成してもよい。
パッケージへの第１の台座１０と発振回路の搭載は、半田４等で固定されるようになっている。
【００４１】
発振回路（ＩＣ）は、パッケージの裏面凹部に収納され、その凹部の底面に搭載される。尚、当該ＩＣ以外の温度補償回路をパッケージの表面基板又は裏面基板に設けてもよい。温度補償回路を備えると、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）となる。
【００４２】
［第２の台座］
次に、本発明の第２の実施の形態に係る台座（第２の台座）について図３を用いて説明する。図３は、第２の台座の構成を示す説明図であり、（ａ）は第２の台座に振動片を搭載した平面説明図であり、（ｂ）は側面説明図である。
図３に示すように、第２の台座２０は、第１の台座と同様にＵ字形状の端子部１２を備えているが、端子部１２の取り付け位置と、電極パターンの形状及び位置が第１の台座とは異なっている。
搭載部１１の材質や形状は第１の台座と同様である。
【００４３】
第２の台座の特徴部分について説明する。
第２の台座２０の端子部１２は、搭載部１１の各辺の中央付近から外側に突出するように固定されている。外側に突出させているのは、第１の台座１０と同様に、端子部１２が水晶片２となるべく重ならないようにするためである。
具体的には、端子部１２は、Ｕ字形状の開口部が搭載部１１の中央を向くように、立てた状態で、一方の端部が搭載部１１の裏面に固定されている。
【００４４】
搭載部１１の対向する辺に取り付けられた端子部１２は、一直線上（各辺の略垂直二等分線上）に固定されている。これにより、搭載部１１を安定して保持すると共に、様々な方向の振動及び衝撃に対する耐性を向上させるものである。
【００４５】
また、第２の台座２０には、電極パターン１３ｃ，１３ｄが設けられている。
電極パターン１３ｃ，１３ｄは、搭載部１１の一辺（図３（ａ）では左辺）側に偏って設けられている。
電極パターン１３ｃ，１３ｄは、搭載部１１の表面において、当該一辺に沿って形成され、水晶片２の励振電極に導電性接着剤２１によって接続される矩形のパターンと、当該矩形のパターンから、当該一辺に隣接する辺に引き出されるパターンとを備えたＬ字形状に形成され、更に、搭載部の側面及び裏面に亘って形成されて、隣接する辺に設けられた端子部１２に接続している。
電極パターン１３ｃ，１３ｄを搭載部１１の別の一辺に偏って配置し、当該一辺に隣接する辺に設けられた端子部１２に、それぞれ接続するように構成してもよい。
【００４６】
［第１，第２の台座の効果］
第１，第２の台座によれば、水晶片２等の振動素子を搭載する搭載部１１と、搭載部１１を支持しつつパッケージ３内の基板に接続する４つの端子部１２を備え、端子部１２として、搭載部１１に比べて厚みが薄く、幅が狭く、且つ基板側の端部が搭載部１１の外周の内側になるようＵ字形状に形成された金属端子を用いた台座としているので、外部からの振動や衝撃が端子部１２に伝達されたとしても、ばね性を備えた端子部１２で振動や衝撃を吸収して搭載部１１への影響を小さくし、位相雑音特性を良好にできると共に、搭載部１１から外側に突出する部分を短くすることができ、台座全体の寸法が増大するのを抑えることができる効果がある。
【００４７】
また、第１，第２の台座によれば、金属の圧着端子を搭載部１１にブレージングによって取り付けることで実現できるため、安価で容易な工程によって低コストで実現することができる効果がある。
【００４８】
［第３の台座：図４］
次に、本発明の第３の実施の形態に係る台座（第３の台座）について図４を用いて説明する。図４は、第３の台座の構成を示す説明図であり、（ａ）は第３の台座に振動片を搭載した平面説明図であり、（ｂ）は側面説明図である。
第３の台座は、端子部として、別の部品を取りつけるのではなく、搭載部と同じ素材から、搭載部と一体に形成したものである。
尚、第３の台座及び後述する第４の台座は、請求項４に記載した台座に相当している。
【００４９】
図４に示すように、第３の台座３０は、水晶等から成る搭載部１１と、搭載部１１と一体に形成された４つの端子部１４とを備えている。
具体的には、端子部１４は、搭載部１１の４辺の中央付近から外側へ、斜め下向きに突出するように形成されている。つまり、端子部１４の基板側の端部は、搭載部１１の外周より外側に突出している。
端子部１４は、水晶の基板から搭載部１１を切り出す際に、一体に切り出され、その後、不要な部分をエッチング及びベベル加工によって削って形成される。
【００５０】
パッケージの基板に接触する部分は、基板との接触面積が十分広くなるよう、角度をつけて削られている。
端子部１４には、金等の金属薄膜が形成され、パッケージに搭載されると、パッケージの基板に設けられた金属パターンに接続する。
【００５１】
そして、端子部１４の厚みは、搭載部１１の厚みよりも薄く形成され、端子部１４の幅は、搭載部１１の幅より狭く形成されている。
これにより、端子部１４は外部からの振動等によって変形・復元しやすい構成となっており、当該振動を吸収することができ、外部からの振動を搭載部１１に搭載された水晶片２に伝わりにくくするものである。
【００５２】
また、搭載部１１と端子部１４とを同じ素材で一体に構成することにより、両者の熱膨張係数が同一となるため、温度変化があっても、端子部１４と搭載部１１とが接続する部分における熱応力の発生を防ぐことができるものである。
【００５３】
図４（ｂ）に示すように、第３の台座には、電極パターン１３ｅ，１３ｆが設けられている。
電極パターン１３ｅは、搭載部１１の表面において左下の角部に形成され、水晶片２の励振電極に接続する方形のパターンと、当該方形のパターンから近い端子部１２に引き出すためのパターンとを備え、搭載部１１の側面及び底面の金属パターンを介して、端子部１４に接続される。
【００５４】
同様に、電極パターン１３ｆは、搭載部１１の表面において右上の角部に形成され、水晶片２の励振電極に接続する方形のパターンと、当該方形のパターンから近い端子部１２に引き出すためのパターンとを備え、搭載部１１の側面及び底面の金属パターンを介して、端子部１４に接続される。
尚、第３の台座の電極を、図３に示した電極パターン１３ｃ，１３ｄのように、搭載部１１の一辺に偏って配置した構成としてもよい。
【００５５】
［第４の台座：図５］
次に、本発明の第４の実施の形態に係る台座（第４の台座）について図５を用いて説明する。図５は、第４の台座の構成を示す説明図であり、（ａ）は第４の台座に振動片を搭載した平面説明図であり、（ｂ）は側面説明図である。
図５に示すように、第４の台座４０は、第３の台座と同様に、端子部１４を搭載部１１と一体に形成したものであるが、端子部１４の位置を搭載部１１の四隅としている。
また、図５では電極パターンを省略しているが、図１（ａ）に示した電極パターン１３ａ，１３ｂと同様に形成されている。
【００５６】
［第３，第４の台座の効果］
第３，第４の台座によれば、搭載部１１を支持しつつパッケージ３内の基板に接続する４つの端子部１４を備え、端子部１４が、搭載部１１に比べて厚みが薄く、幅が狭い形状となるよう、搭載部１１と同一の素材から一体に形成されているので、外部からの振動を端子部１４で吸収して搭載部１１への影響を小さくし、搭載部１１と端子部１４との間の熱応力の発生を抑えることができ、位相雑音特性を良好にできる効果がある。
【００５７】
［第５の台座：図６］
次に、本発明の第５の実施の形態に係る台座（第５の台座）について図６を用いて説明する。図６は、第５の台座の構成を示す説明図であり、（ａ）は第５の台座に振動片を搭載した平面説明図であり、（ｂ）は側面説明図である。
第５の台座は、第１の台座と同様に、端子部として金属端子を用いるものであるが、金属端子の形状が第１の台座とは異なっている。他の構成部分は第１の台座と同様である。
また、図６では、電極パターンを省略しているが、図１（ａ）に示した電極パターン１３ａ，１３ｂと同様に形成されている。
尚、第５の台座及び後述する第６の台座は、請求項３に記載した台座に相当している。
【００５８】
第５の台座の特徴部分について説明する。
図６に示すように、第５の台座５０の端子部１５は、ＳＵＳ等から成り、金等でメッキされた圧着端子であり、厚みは搭載部１１の厚みよりも薄く、幅は搭載部１１の幅より狭く形成されている。
端子部１５は、図６（ｂ）に示すように、２点で折り曲げられ、段差を備えた略Ｓ字形状に形成されており、ブレージングによって搭載部１１の裏面角部の対角線上に固定されている。
【００５９】
端子部１５は、斜めに形成された段差部の上側の水平部分が搭載部１１の裏面に固定され、段差部の下側の水平部分がパッケージの基板に半田等で接続される。基板側の端部は、搭載部１１の外周より外側に突出している。
【００６０】
このように、段差部を備えることで、端子部１５はばね性を有するものとなり、パッケージの基板から振動が伝わった場合に、端子部１５が変形・復元することで、振動や衝撃を吸収して、外部からの振動が搭載部１１上の水晶片２に伝達されないようにするものである。
【００６１】
但し、第５の台座５０の端子部１５は、第１の台座のＵ字形状の端子部１２と比べて寸法が長くなり、搭載部１１から外に突出する部分の長さも長くなるため、小型化にはあまり適していないが、加工が容易であり、寸法の制約が小さいデバイスに適用可能である。
【００６２】
［第６の台座：図７］
次に、本発明の第６の実施の形態に係る台座（第６の台座）について図７を用いて説明する。図７は、第６の台座の構成を示す説明図であり、（ａ）は第６の台座に振動片を搭載した平面説明図であり、（ｂ）は側面説明図である。
また、図７では、電極パターンを省略しているが、図３（ａ）に示した電極パターン１３ａ，１３ｂ，若しくは図４（ａ）の電極パターン１３ｃ，１３ｄと同様に形成されている。
【００６３】
図７に示すように、第６の台座６０は、第５の台座と同様の略Ｓ字形状の端子部１５を備えたものであり、端子部１５の取り付け位置を、搭載部１１の各辺の中央部としたものである。
これにより、第６の台座は、第５の台座と同様に、基板からの振動を端子部１５によって吸収して、搭載部１１上の水晶片２への影響を抑えることができるものである。
【００６４】
［第５，第６の台座の効果］
第５，第６の台座によれば、搭載部１１を支持しつつパッケージ３内の基板に接続する４つの端子部１５を備え、端子部１５として、搭載部１１に比べて厚みが薄く、幅が狭く、段差部を備え、基板側の端部が搭載部１１の外周の外側になるよう略Ｓ字形状に形成された金属端子を用いた台座としているので、外部からの振動が端子部１５に伝達されたとしても、端子部で吸収して搭載部１１への影響を小さくし、位相雑音特性を良好にできる効果がある。
【００６５】
また、第５，第６の台座によれば、略Ｓ字型の金属の圧着端子を搭載部１１に取り付けることで実現できるため、安価で容易な工程によって低コストで実現することができる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、外部からの振動の影響を抑えて耐振動性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器に好適である。
【符号の説明】
【００６７】
１…台座、  ２…振動片（水晶片）、  ３…パッケージ、  ４…半田、  ５…シームリング、  ６…リッド、  １０…第１の台座、  １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ…電極パターン、  ２０…第２の台座、  ３０…第３の台座、  ４０…第４の台座、  ５０…第５の台座、  ６０…第６の台座、  １１…搭載部、  １２，１４，１５…端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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