(57)【要約】【課題】平坦性に優れた配線板の製造方法の提供。【解決手段】第１導体層１７上に樹脂絶縁層１６を積層することと、樹脂絶縁層１６にビアホール１８ａを形成することと、ビアホール１８ａ内に導体を充填して第１導体層１７と導通するビア導体１８を形成することと、樹脂絶縁層１６の上に第２導体層１７を形成することと、を備え、第２導体層１７の形成前に、製品外エリアにおける樹脂の盛り上がり部分を除去して平坦化を行う。【選択図】図１
2020072212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層と導体層とを交互に備える多層配線板を含む製品エリア、および、前記製品エリアの周囲に形成される製品外エリアを有する配線板の製造方法であって、
第１導体層上に樹脂絶縁層を積層することと、
前記樹脂絶縁層にビアホールを形成することと、
前記ビアホール内に導体を充填して前記第１導体層と導通するビア導体を形成することと、
前記樹脂絶縁層の上に第２導体層を形成することと、
を備え、
前記第２導体層の形成前に、前記製品外エリアにおける樹脂の盛り上がり部分を除去して平坦化を行うことを含んでいる。
【請求項２】
請求項１記載の配線板の製造方法であって、
前記盛り上がり部分を除去することは、スカイビングにより行われる。
【請求項３】
請求項１記載の配線板の製造方法であって、
前記盛り上がり部分を除去することは、少なくとも前記製品エリア内の前記樹脂絶縁層が、保護フィルムで覆われた状態で行われる。
【請求項４】
請求項３記載の配線板の製造方法であって、
前記ビアホールを形成することは、前記保護フィルムで前記樹脂絶縁層が被覆された状態で行われる。
【請求項５】
請求項３記載の配線板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層の前記第１導体層上への積層と同時に、前記保護フィルムによる前記樹脂絶縁層の被覆が行われる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、製品化エリアと製品化エリアの周囲の外周帯エリアとを備える薄膜多層回路基板の製造方法が開示されている。外周帯エリアの端縁部分の絶縁層には盛り上がりが生じている。特許文献１では、盛り上がりの累積により生じる製品化エリアの絶縁層の厚さとのギャップを制御するために、ギャップが絶縁層の約一層分に達した時に、製品化エリアのみに絶縁層が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１６７２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の薄膜多層回路基板の製造方法では、特殊絶縁層形成マスクが使用されて製品化エリアのみに絶縁層が形成される。したがって、外周帯エリアの絶縁層を含む薄膜多層回路基板全体は平坦化され得ない。また、製品化エリアの絶縁層と外周帯エリアの絶縁層の背丈が一致しない場合があると考えられる。製品化エリアのみへの絶縁層形成後に積層される回路パターンと絶縁層の平坦性が損なわれるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線板の製造方法は、樹脂絶縁層と導体層とを交互に備える多層配線板を含む製品エリア、および、前記製品エリアの周囲に形成される製品外エリアを有する配線板の製造方法であって、第１導体層上に樹脂絶縁層を積層することと、前記樹脂絶縁層にビアホールを形成することと、前記ビアホール内に導体を充填して前記第１導体層と導通するビア導体を形成することと、前記樹脂絶縁層の上に第２導体層を形成することと、を備え、前記第２導体層の形成前に、前記製品外エリアにおける樹脂の盛り上がり部分を除去して平坦化を行うことを含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、接続信頼性の高い複数の多層配線板を含む製品エリアを有し、全体的に平坦化されている配線板を製造するための方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態の配線板の製造方法により製造される配線板の一例を示す断面図。
【図２】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例における盛り上がり部分の除去工程を示す図。
【図４】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例における盛り上がり部分の除去工程を示す図。
【図５】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例における盛り上がり部分の除去工程を示す図。
【図６】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例における盛り上がり部分の除去工程を示す図。
【図７】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例における盛り上がり部分の除去工程を示す図。
【図８】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の保護フィルムを用いない盛り上がり部分の除去工程の一例を示す図。
【図９Ａ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の保護フィルムを用いた盛り上がり部分の除去工程の他の例を示す図。
【図９Ｂ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の保護フィルムを用いた盛り上がり部分の除去工程の他の例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の配線板の製造方法の一実施形態が、図面を参照して説明される。図１には、本発明の一実施形態の配線板の製造方法により製造される配線板の一例である配線板１の一部の断面図が示されている。一実施形態の製造方法は、図２から図７に示されている。図１に示されるように、配線板１は、第１面１Ｆおよび第１面１Ｆと反対側の第２面１Ｓを備え、複数の多層配線板が形成されている製品エリアＡと、製品エリアＡの周囲に形成される製品外エリアＢと、を有している。
【０００９】
図１の例において、製品エリアＡ内に形成される多層配線板は、コア部１０と、コア部１０の両面それぞれに形成されているビルドアップ部１１とを有する両面ビルドアップ配線板である。また、配線板１の第１面１Ｆおよび第２面１Ｓにはソルダーレジスト層１９が形成されている。多層配線板のコア部１０は、例えばガラス繊維からなる補強材（図示せず）およびエポキシ樹脂を含む樹脂絶縁板１３と、樹脂絶縁板１３の両面に例えば銅箔および銅めっき膜で形成される導体層１４とを含んでいる。コア部１０は、樹脂絶縁板１３を貫通し、導体層１４同士を接続するスルーホール導体１５を含んでいる。スルーホール導体１５は、例えば、銅めっき膜で形成される。
【００１０】
コア部１０の両面それぞれに形成されている、多層配線板の各ビルドアップ部１１は、複数の樹脂絶縁層１６と複数の導体層１７とを含んでおり、各ビルドアップ部１１において、樹脂絶縁層１６と導体層１７とが交互に積層されている。図１に示されるように、一実施形態の製造方法により製造される配線板１において、多層配線板の各ビルドアップ部１１を形成している第１面１Ｆ側および第２面１Ｓ側それぞれの最外層の樹脂絶縁層（図１における樹脂絶縁層１６ｅ）を除く各樹脂絶縁層１６は、配線板１の製品外エリアＢである耳部において、コア部１０から離れる向きに盛り上がって形成されている。最外層の樹脂絶縁層１６ｅは、製品エリアＡから製品外エリアＢの端部である配線板１の耳部まで略平坦に形成されている。
【００１１】
多層配線板の各ビルドアップ部１１は、さらに、各樹脂絶縁層１６の両側の導体層１７同士を接続するビア導体１８も含んでいる。樹脂絶縁層１６は、例えばエポキシ樹脂によって形成されている。樹脂絶縁層１６の厚さは、例えば、２０μｍ以上、１００μｍ以下である。導体層１７およびビア導体１８は、例えば銅からなる無電解めっき膜および電解めっき膜で構成されている。
【００１２】
製品エリアＡ内に形成される多層配線板は、図１の例では１２層の導体層および１１層の樹脂絶縁層を含んでいるが、多層配線板の層数は図１の例に限定されない。多層配線板は、後述の製造方法の説明でも説明されるように、任意の層数を有し得る。また、図１における多層配線板の各構成要素の大きさや相互の位置関係などは例示にすぎず、これらに限定されるものではない。
【００１３】
さらに、実施形態の多層配線板には、第１面１Ｆ側および第２面１Ｓ側それぞれの最外層の導体層１７ｅに接続パッド１７ａが形成されていてもよい。また、接続パッド１７ａの表面には、例えば、Ａｕ、Ｎｉ／Ａｕ、もしくはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕなどの単層もしくは多層のめっき膜、または、はんだ膜によって、表面保護膜が形成されていてもよい。図１の例に示されるように、実施形態の多層配線板の第１面１Ｆおよび／または第２面１Ｓには、接続パッド１７ａを露出させるソルダーレジスト層１９がそれぞれ形成されていてもよい。
【００１４】
図１に示される配線板１の製造方法が、図２〜図７を参照して具体的に説明される。なお、添付の図面において配線板の各構成要素のサイズや形状の正確な比率を示すことは意図されていない。
【００１５】
まず、図２に示される構成要素のうちコア部１０が形成される。例えば樹脂絶縁板１３の両面に銅箔が積層された両面銅張積層板が用意され、スルーホール導体１５の形成のための貫通孔１３ａが形成される。そして、例えばセミアディティブ法を用いて、銅箔、銅の無電解めっき膜、および電解めっき膜を含んでいて所望の導体パターンを有する導体層１４、ならびに貫通孔１３ａ内にスルーホール導体１５が形成される。
【００１６】
次いで、コア部１０の両面にビルドアップ部１１が形成される。一般的なビルドアップ配線板の製造方法が用いられ得る。まず、コア部１０の両面に、樹脂絶縁層１６の材料であるフィルム状のエポキシ樹脂などの樹脂材料が積層される。この際、フィルム状の樹脂材料が、積層後に配線板１の耳部においてビルドアップ部１１の積層方向にカールすることがある。すなわち、製品外エリアＢである配線パターンなどが形成されていない樹脂絶縁層部分に盛り上がりが形成されることがある。この場合が図２および前述の図１に示されている。なお、図２および前述の図１を含む添付の図面では、製造途中の配線板の片側の耳部（端部）周辺のみが図示されているが、盛り上がりは、配線板１の両側の耳部で形成され得る。
【００１７】
この盛り上がりは、例えば、予め保護用のフィルムが付着している絶縁樹脂フィルムを積層する場合などに、絶縁樹脂フィルムの加圧および加熱を行う際に生じる保護用のフィルムと絶縁樹脂フィルムとの熱膨張率の差などによって形成され得るものである。積層された樹脂絶縁層１６に、ビア導体１８用のビアホール１８ａが形成され、例えばセミアディティブ法を用いて、所望の導体パターンを有する導体層１７、ならびにビア導体１８が形成される。図２には、同様の工程がコア部１０の両面において４回ずつ行われ、その結果、全部で８層の樹脂絶縁層１６および１０層の導体層１４、１７が形成された製造途中の配線板１が示されている。
【００１８】
図２に示されるように、製造途中の配線板１の耳部には、各樹脂絶縁層１６の盛り上がりが累積し、製品エリアＡの樹脂絶縁層１６の積層方向の厚みと比較して、耳部の樹脂絶縁層１６の積層方向の厚みが厚くなっている。このような厚みの不均衡やゆがみが製造途中に配線板に生じると、その上に積層される導体層のパターニングの精度に問題が生じるおそれがある。そこで、本実施形態の製造方法では、製造途中の配線板１の耳部の樹脂絶縁層１６の盛り上がりが例えば樹脂絶縁層１６の一層の厚みと同程度となった時点で、この耳部の盛り上がりが除去される。このための工程を含む配線板１の製造方法の一例が、図３〜図７を参照して以下に説明される。なお、図３〜図７では、説明の簡略化のため、製造途中の配線板１におけるコア部１０の下面側の構成要素の図示は省略されている。
【００１９】
図２に示されている最上層の樹脂絶縁層１６および導体層１７上に、図３に示されるように、配線板１の最外層の樹脂絶縁層１６ｅ（図１参照）となるフィルム状の樹脂材料が積層される。本実施形態では、樹脂材料には、一方の面に剥離可能な保護フィルム２１が貼り付けられていることが好ましい。この理由は後述される。保護フィルム２１が貼り付けられている場合、フィルム状の樹脂材料は、保護フィルム２１が貼り付けられている面が外層となるように積層され、コア部１０に向かって加圧されると共に加熱される。なお、図３〜図７では、保護フィルム２１が貼り付けられている樹脂材料を使用する場合の本実施形態の製造方法の一例が示されている。
【００２０】
保護フィルム２１は、熱可塑性ポリエステルであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの高分子フィルムを使用することができる。このようなＰＥＴフィルムは、例えば３０μｍ程度の厚さであり、平坦な面に接着剤を用いることなく付着させることができる。保護フィルム２１としては、絶縁樹脂フィルムにおいて予め保護用として付着しているフィルムをそのまま本実施形態の保護フィルム２１として使用してもよい。
【００２１】
次いで、図４に示されるように、樹脂絶縁層１６ｅを貫通するビア導体１８ｅ（図１参照）の形成場所に対応する位置の樹脂絶縁層１６ｅに、例えばＣＯ2レーザー光の照射によってビアホール１８ａが形成される。ビアホールの径は、レーザー光の照射側で大きく、レーザー光の照射側と反対側（奥側）では小さくなる。保護フィルム２１が貼り付けられている場合、レーザー光は、保護フィルム２１側から照射されるため、保護フィルム２１を貫通して樹脂絶縁層１６ｅにビアホール１８ａが形成される。そして、保護フィルム２１側（図の上側）のビアホール１８ａの径（幅）が大きく、導体層１７側（図の下側）に向かって径（幅）は小さくなる。したがって、保護フィルム２１の厚みの分、樹脂絶縁層１６ｅにおけるビアホール１８ａの上側の径（幅）は保護フィルム２１におけるビアホール１８ａの上側の径（幅）よりも小さく形成されている。すなわち、同じ径のレーザー光を用いても、より直径の小さな微細なビアホールを形成することができる。また、保護フィルム２１を剥離した後の樹脂絶縁層１６ｅの剥離面とビアホール１８ａの壁面との為す角が全周にわたって崩れず、ビアホール１８ａを高精度かつ高密度に配置することができる。
【００２２】
次いで、耳部の樹脂絶縁層１６によって形成されている樹脂の盛り上がり部分が除去されて製造途中の配線板１の最外層を形成する樹脂絶縁層が平坦化される。図示されていないが、平坦化の工程は、樹脂絶縁層の盛り上がりが形成されている製造途中の配線板１の例えば第１面１Ｆの両側の耳部で同時に行われ得る。すなわち、製造途中の配線板１において平坦化は、配線板の耳部で枠状に行われ得る。盛り上がりの除去は、盛り上がり部分を含む耳部の樹脂絶縁層１６の厚みが製品エリアＡの樹脂絶縁層１６の厚みと略同じとなるまで盛り上がり部分を削ることによって行われる。例えば、盛り上がりの除去は、盛り上がり部分に対してレーザーを少しずつ位置をずらしながら照射する、いわゆるレーザースカイビング加工を施すことによって行われ得る。盛り上がり部分の除去が行われた後の製造途中の配線板が図５に示されている。
【００２３】
この盛り上がりの除去は、保護フィルム２１が貼り付けられている樹脂材料を使用した場合、保護フィルム２１が樹脂絶縁層１６ｅの表面に貼り付けられたままの状態で行われることが好ましい。すなわち、除去工程において、保護フィルム２１と樹脂絶縁層１６の盛り上がり部分とが両方削られて平坦化される。盛り上がりの除去が行われなかった樹脂絶縁層１６ｅ部分の表面上には、除去工程の終了後にも、保護フィルム２１が貼り付けられている。図５に示される例では、製造途中の配線板１の最外層の樹脂絶縁層１６ｅのうち、盛り上がりの除去が行われなかった製品外エリアＢ内の最外層の樹脂絶縁層１６ｅの表面、および、製品エリアＡ内の最外層の樹脂絶縁層１６ｅの製品外エリアＢに沿った周縁部分の表面は、除去工程のあいだ保護フィルム２１によって覆われている。スカイビングなどによる樹脂絶縁層の盛り上がりの除去のあいだには、除去された樹脂絶縁層由来の微粉末が飛散する可能性がある。このような微粉末は、製造途中の配線板１の表面に付着するおそれがある。しかしながら、樹脂絶縁層１６ｅの表面が、保護フィルム２１によって被覆されていると、スカイビングによって除去された樹脂絶縁層１６由来の微粉末１６０ａ、１６０ｂは、最外層の樹脂絶縁層１６ｅの表面上ではなく、図５に示されるように、保護フィルム２１上に付着する。したがって、微粉末１６０ａ、１６０ｂは、スカイビング後に保護フィルム２１が樹脂絶縁層１６ｅの表面から剥離される工程（図６参照）で、飛散することなく保護フィルム２１と共に除去され得る。したがって、微粉末１６０ａ、１６０ｂの付着に起因する問題は生じ得ない。
【００２４】
保護フィルム２１は、前述のように、樹脂絶縁層１６ｅの表面に付着されているだけであるので、端部から引き剥がせば、簡単に樹脂絶縁層１６ｅから剥離することができる。微粉末１６０ａ、１６０ｂが、樹脂絶縁層１６ｅの表面上に直接付着するおそれはなく、保護フィルム２１の剥離により、図６に示されるように、平坦化された清浄な樹脂絶縁層１６ｅの表面が露出する。その後、図７に示されるように、図１に示される配線板１の最外層の導体層１７ｅが形成される。例えば、セミアディティブ法が用いられてもよい。この場合、ビアホール１８ａ内および樹脂絶縁層１６ｅの表面への無電解めっきなどによるシード金属膜（図示せず）の形成後、所定の箇所に開口を有するめっきレジスト（図示せず）が形成され、開口内に電解めっき膜が形成される。電解めっきによる電解めっき膜によってビアホール１８ａが充填されて、内側の導体層１７と導通するビア導体１８ｅが形成されると同時に、樹脂絶縁層１６ｅ上に電解めっき膜を含む最外層の導体層１７ｅが形成される。その後、めっきレジストが除去され、不要部分のシード金属膜がエッチングで除去される。
【００２５】
一方、保護フィルム２１を用いない場合すなわち樹脂絶縁層１６ｅ上に保護フィルム２１が貼り付けられていない場合、または、樹脂絶縁層１６の盛り上がりの除去が樹脂絶縁層１６ｅの表面上の保護フィルム２１無しに行われた場合、樹脂絶縁層１６の微粉末１６０ａ、１６０ｂは、図８に示されるように、直接、平坦化された最外層の樹脂絶縁層１６ｅ上に付着する。微粉末１６０ａ、１６０ｂは、製品エリアＡ内の樹脂絶縁層１６ｅの第１面１Ｆ上にも付着してしまう可能性がある。
【００２６】
例えば、セミアディティブ法で最外層の導体層１７ｅを形成しようとする場合、最外層の導体層１７ｅのパターンが形成されない部分にめっきレジストでパターンが形成されて、めっきレジストマスク（図示せず）が配置される。ところが、レジスト膜においてパターニングで除去されない部分に微粉末の一部が抱え込まれている場合には、めっきレジストマスクがパターニングされても、微粉末がそのまま残存する可能性がある。また、樹脂絶縁層１６ｅ上に付着した微粉末はめっきレジストマスクの中に取り込まれる場合もあるが、このような微粉末があると、めっきレジストマスクと樹脂絶縁層１６ｅの表面との間に隙間が生じることがある。そして、この隙間にめっき液が浸入することがある。その結果、本来配線パターンが形成されるべきではないところにめっき膜が形成され、このめっき膜を介してその周囲の配線パターン同士が短絡してしまうおそれがある。
【００２７】
したがって、製造途中の配線板において、樹脂絶縁層１６ｅ上に保護フィルム２１が貼り付けられており、保護フィルム２１によって製造途中の配線板の表面が覆われていることが好ましい場合がある。樹脂絶縁層１６の盛り上がりがスカイビングにより除去される際に微粉末１６０ａ、１６０ｂが飛散して製造途中の配線板の表面に付着しても、微粉末１６０ａ、１６０ｂは保護フィルム２１の表面に付着する。そのため、保護フィルム２１を剥離して除去することにより、付着している微粉末１６０ａ、１６０ｂも同時に除去されて異物の付着しない清浄な樹脂絶縁層１６ｅの表面が露出する。樹脂絶縁層１６ｅの上に最外層の導体層１７のパターンの欠落を生じることなく正確に導体層１７が形成され得る。
【００２８】
図２〜図７で示される実施形態の製造方法では、配線板１の耳部の樹脂絶縁層１６の盛り上がりが樹脂絶縁層１６の一層の厚みと同程度となった時点で盛り上がりの除去工程が行われる例が示されているが、除去工程が行われるタイミングはこの例に限定されない。除去工程は、例えば樹脂絶縁層１６が積層されるごとに、すなわち一層毎に行われてもよく、また、盛り上がり部分が一定の厚みとなった時点で規則的に行われてもよい。製造される多層積層板のビルトアップ部１１の積層数に応じて除去工程は適宜行われ得る。
【００２９】
図１および図２に示されるように、配線板１の耳部における各樹脂絶縁層１６の盛り上がりは、コア部１０の上下両面、すなわち、配線板１の第１面１Ｆおよび第２面１Ｓの両面で発生し得る。したがって、図３〜図７では、コア部１０の上面側の構成要素のみが示されて樹脂絶縁層の盛り上がりの除去工程が説明されたが、樹脂絶縁層の盛り上がりの除去は、配線板１の第１面１Ｆおよび第２面１Ｓの両面に対して行われ得る。除去工程がレーザースカイビング加工によって行われる場合、除去工程は、例えば、一面ずつ、順次行われる。この場合が、図９Ａおよび９Ｂに示されている。
【００３０】
樹脂絶縁層の盛り上がりの除去が配線板１の第１面１Ｆおよび第２面１Ｓの両面に対して行われる場合でも、保護フィルム２１が樹脂絶縁層１６ｅ上に貼り付けられていることが好ましい。図９Ａは、図５において第１面１Ｆにおける樹脂絶縁層１６の盛り上がりが除去された後の製造途中の配線板の一例のコア部１０の上下両面を示している。保護フィルム２１上に、スカイビング等によって発生した微粉末１６０ａ、１６０ｂが付着している。続いて、第２面１Ｓにおける樹脂絶縁層１６の盛り上がりが除去される。
【００３１】
第２面１Ｓにおける樹脂絶縁層１６の盛り上がりを除去するために、製造途中の配線板は、スカイビング加工用の支持台３０に、スカイビングされる第２面１Ｓを上面とし、第１面１Ｆが支持台３０に対向する向きで載置される。この際、図９Ｂに示されるように、第１面１Ｆの保護フィルム２１の表面上に付着されていた微粉末１６０ａ、１６０ｂは、保護フィルム２１に付着されたまま支持台３０との間に挟み込まれることになる。そして、製造途中の配線板と支持台３０との間に介在する微粉末１６０ａ、１６０ｂは、製造途中の配線板の自重により、保護フィルム２１に押し付けられる。この結果、微粉末１６０ａ、１６０ｂは保護フィルム２１内に噛み込まれる、および／または、圧入される場合がある。この状態の微粉末１６０ａ、１６０ｂが図９Ｂに示されている。しかしながら、微粉末１６０ａ、１６０ｂは、保護フィルム２１内に留まり、保護フィルム２１を貫通して最外層の樹脂絶縁層１６ｅへ貫入することはない。
【００３２】
一方、樹脂絶縁層１６ｅ上に保護フィルム２１が貼り付けられていない場合、または、樹脂絶縁層１６の盛り上がりの除去が樹脂絶縁層１６ｅの表面上の保護フィルム２１無しに行われた場合、第１面１Ｆにおける樹脂絶縁層１６の盛り上がり部分が除去された後、除去によって発生した樹脂絶縁層１６の微粉末である異物は、平坦化された第１面１Ｆの樹脂絶縁層１６ｅ上に直接付着する。微粉末は、製品エリアＡ内の樹脂絶縁層１６ｅの第１面１Ｆ上にも付着してしまう可能性がある。このような状態である製造途中の配線板が、第２面１Ｓにおける樹脂絶縁層１６の盛り上がりの除去のために、第１面１Ｆが支持台３０に対向する向きでスカイビング加工用の支持台３０に載置されると、微粉末は製品エリアＡ内の第１面１Ｆ側の最外層の樹脂絶縁層１６ｅに貫入するおそれがある。除去された樹脂絶縁層１６由来の微粉末である異物の大きさや形状は様々であると考えられる。したがって、異物の貫入により、最外層の樹脂絶縁層１６ｅには種々の凹みが形成される可能性がある。凹みは、樹脂絶縁層１６ｅの製品エリアＡ内にも、形成される可能性がある。このような凹みが形成されると、多層配線板に歪みや強度に関する問題を引き起こすおそれがあり、製品不良へとつながる可能性がある。
【００３３】
製造途中の配線板の第２面１Ｓの樹脂絶縁層１６の盛り上がりがスカイビング加工などにより除去された後、第１面１Ｆおよび第２面１Ｓの最外層の樹脂絶縁層１６ｅ上には、最外層の導体層１７ｅが形成される。前述の、樹脂絶縁層１６ｅにおける異物の貫入による凹みの中には、樹脂絶縁層１６ｅをほぼ貫通して導体層１７にまで達するものが存在するおそれもある。導体層１７のパターン形成領域において樹脂絶縁層１６ｅの下層の導体層１７にまで達してしまった凹みには、導体層１７ｅ形成のための電解めっき液が侵入し得る。この場合、めっき膜がこの凹みに陥入して形成されてしまうおそれがある。このようなめっき膜が形成されると配線パターン同士が短絡してしまい、不良が発生する可能性がある。多層配線板の製造における歩留まりが低下するおそれがある。
【００３４】
保護フィルム２１が用いられる場合、保護フィルム２１によって製造途中の配線板の最外層の樹脂絶縁層１６ｅは、異物による凹みの発生から保護されている。そして、第２面１Ｓの樹脂絶縁層１６の盛り上がりがスカイビング加工などにより除去された後、前述の図５および図６で示されている保護フィルム２１の剥離工程と同様に、製造途中の配線板の第１面１Ｆおよび第２面１Ｓの各保護フィルム２１が剥離されると、微粉末１６０ａ、１６０ｂは保護フィルム２１と共に除去される。清浄かつ平坦な樹脂絶縁層１６ｅの表面が第１面１Ｆ上および第２面１Ｓ上に露出される。樹脂絶縁層１６ｅの表面には、微粉末１６０ａ、１６０ｂの噛み込みなどによる凹みなどが形成されることはない。第１面１Ｆおよび第２面１Ｓ両方の最外層の樹脂絶縁層１６ｅ上に良好に導体層１７ｅ（図１参照）が形成され得る。
【００３５】
また、本実施形態の製造方法において、保護フィルム２１が用いられると、前述のように、保護フィルム２１によって最外層の樹脂絶縁層１６ｅの表面がスカイビング等により発生する異物の付着から保護されるため、異物の影響で不具合のある多層配線板が製造されるおそれがなく、さらに好ましい場合がある。接続信頼性の高い多層配線板を製品エリアＡに含む平坦性に優れた配線板１が歩留まりよく製造され得る。
【００３６】
実施形態の製造方法によって製造される配線板に含まれる多層積層板は、両面ビルトアップ配線板に限定されない。多層配線板は、コア部１０を有さないビルドアップ配線板であってもよい。また、先に説明された製造方法の条件や順序などは適宜変更され得る。製造される多層配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。本実施形態の製造方法は、樹脂絶縁層が積層される工程を含む製造方法で製造される様々な配線板に適用することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１      配線板
１Ｆ    第１面
１Ｓ    第２面
Ａ      製品エリア
Ｂ      製品外エリア
１０    コア部
１１    ビルドアップ部
１３    樹脂絶縁板
１４    導体層
１５    スルーホール導体
１６    樹脂絶縁層
１６ｅ  最外層の樹脂絶縁層
１６０ａ  微粉末
１６０ｂ  微粉末
１７    導体層
１７ｅ  最外層の導体層
１８    ビア導体
１８ａ  ビアホール
１８ｅ  ビア導体
２１    保護フィルム
【図１】
2020072212.tif 000003
【図２】
2020072212.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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