(57)【要約】【課題】回路基板とコネクタ端子との接続部分に負荷がかかるのを防止するとともに、実装時のコネクタの低背化を実現することができる基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造を提供する。【解決手段】基板用コネクタ１は、コネクタ端子１０を保持するとともに、回路基板２に形成される切り欠き部３に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジング２０と、コネクタハウジング２０が回路基板２の切り欠き部３に収容された状態で、コネクタハウジング２０の回路基板２の表面側の部分から回路基板２の水平面に沿って延設され、回路基板２の表面に係合可能な当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃと、を備える。【選択図】図７
2020187952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部に設けられ、平板状の回路基板と電気的に接続されるための基板接続部と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部と、を有し、前記基板接続部が前記回路基板の端子接続部に接続して固定されるコネクタ端子と、
前記コネクタ端子を保持するとともに、前記回路基板に形成された切り欠き部に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングが前記回路基板の前記切り欠き部に収容された状態で、前記コネクタハウジングの前記回路基板の表面側の部分から前記回路基板の水平面に沿って延設され、前記回路基板の表面に当接可能な少なくとも１つの当接延出部と、
を備える、ことを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記当接延出部は、少なくとも１対設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタハウジングは、箱状に形成されており、前記相手方コネクタが挿入されるための開口部を前記回路基板に水平面に交差する側面に有し、
前記コネクタ端子は、前記開口部とは反対側の前記コネクタハウジングの壁部で保持され、
前記当接延出部は複数対設けられ、
前記当接延出部のうち第１の対は、前記コネクタハウジングの前記開口部側に配設され、前記当接延出部のうち第２の対は、前記コネクタハウジングの前記壁部側に配設される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記当接延出部の前記第２の対のうち少なくとも一方は、前記コネクタ端子の前記基板接続部の延在方向に沿って前記基板接続部を越えて延びる、
ことを特徴とする請求項３に記載の基板用コネクタ。
【請求項５】
切り欠き部が形成された平板状の回路基板と、
前記回路基板の前記切り欠き部に取り付けられる基板用コネクタと、を備え、
前記基板用コネクタは、
一端部に設けられ、前記回路基板と電気的に接続されるための基板接続部と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部と、を有し、前記基板接続部が前記回路基板の端子接続部に接続して固定されるコネクタ端子と、
前記コネクタ端子を保持するとともに、前記回路基板の前記切り欠き部に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングが前記回路基板の前記切り欠き部に収容された状態において、前記コネクタハウジングの前記回路基板の表面側部分から前記回路基板の水平面に沿って延設され、前記回路基板の表面に当接可能な少なくとも１つの当接延出部と、
を有する、ことを特徴とする基板用コネクタ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電子機器に搭載される回路基板に取り付けられ、電線ケーブルなどの電気伝送体を電気的に接続するための基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板用コネクタ（以下「コネクタ」ともいう。）として、コネクタハウジングに保持されるコネクタ端子が直角に屈曲され、その屈曲された先のコネクタ端子の先端が回路基板の接続孔に挿通されて半田付けされる水平タイプのものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この種のコネクタは、コネクタハウジングが回路基板の周縁部に取り付けられる際、その開口部が回路基板の水平面に沿って外側に向けて開口して配置される。
【０００３】
また、回路基板へのコネクタの実装の際、作業装置はコネクタハウジングを吸着した状態で、平板状に形成される回路基板の水平面に対しその垂直方向（以下「高さ方向」又は「上下方向」ともいう。）で回路基板にコネクタハウジングを載置する。そのため、従来のコネクタは、回路基板に対し積層されて実装される。
【０００４】
なお、通常、作業装置は、回路基板の水平面に沿ってコネクタをスライドして取り付けることはない。スライドでの取付の場合、コネクタ端子の先端が回路基板に強く押圧されて過剰に屈曲する可能性がある。このとき、コネクタが回路基板に対し歪んで浮いてしまうなど、コネクタ端子の半田付けが困難となってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２１７２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、上記特許文献１のような従来のコネクタでは、コネクタハウジングは、回路基板に接続するコネクタ端子を介して回路基板に主に支持され、回路基板の表面に対し高さ方向で若干浮いた状態で保持されている。このように、コネクタハウジングが回路基板に直接支持されていない状態で、コネクタの上方向から衝撃を受けると、その衝撃がコネクタ端子に直接作用して破損に繋がる可能性がある。
【０００７】
また、近年、各種の電子機器に搭載される回路基板は、その電子機器の小型化に伴って高密度化、省スペース化が強く要求されるようになっている。上述したように、従来の基板用コネクタは、回路基板に積層して実装されるため、コネクタハウジングにコネクタ端子を多数保持させる仕様などにおいて、コネクタ実装時での高さ方向の寸法（背）が高くなる場合があり、実装時の低背化の点で改善の余地があった。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板とコネクタ端子との接続部分に過剰な負荷がかかるのを防止するとともに、実装時のコネクタの低背化を実現することができる基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために、本発明に係る基板用コネクタ及び基板用コネクタ構造は、下記（１）〜（４）を特徴としている。
（１）  一端部に設けられ、平板状の回路基板と電気的に接続されるための基板接続部と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部と、を有し、前記基板接続部が前記回路基板の端子接続部に接続して固定されるコネクタ端子と、
前記コネクタ端子を保持するとともに、前記回路基板に形成された切り欠き部に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングが前記回路基板の前記切り欠き部に収容された状態で、前記コネクタハウジングの前記回路基板の表面側の部分から前記回路基板の水平面に沿って延設され、前記回路基板の表面に当接可能な少なくとも１つの当接延出部と、
を備える、ことを特徴とする基板用コネクタ。
【００１０】
（２）  前記当接延出部は、少なくとも１対設けられる、
ことを特徴とする上記（１）に記載の基板用コネクタ。
【００１１】
（３）  前記コネクタハウジングは、箱状に形成されており、前記相手方コネクタが挿入されるための開口部を前記回路基板に水平面に交差する側面に有し、
前記コネクタ端子は、前記開口部とは反対側の前記コネクタハウジングの壁部で保持され、
前記当接延出部は複数対設けられ、
前記当接延出部のうち第１の対は、前記コネクタハウジングの前記開口部側に配設され、前記当接延出部のうち第２の対は、前記コネクタハウジングの前記壁部側に配設される、
ことを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の基板用コネクタ。
【００１２】
（４）  前記当接延出部の前記第２の対のうち少なくとも一方は、前記コネクタ端子の前記基板接続部の延在方向に沿って前記基板接続部を越えて延びる、
ことを特徴とする上記（３）に記載の基板用コネクタ。
【００１３】
（５）  切り欠き部が形成された平板状の回路基板と、
前記回路基板の前記切り欠き部に取り付けられる基板用コネクタと、を備え、
前記基板用コネクタは、
一端部に設けられ、前記回路基板と電気的に接続されるための基板接続部と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部と、を有し、前記基板接続部が前記回路基板の端子接続部に接続して固定されるコネクタ端子と、
前記コネクタ端子を保持するとともに、前記回路基板の前記切り欠き部に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングが前記回路基板の前記切り欠き部に収容された状態において、前記コネクタハウジングの前記回路基板の表面側部分から前記回路基板の水平面に沿って延設され、前記回路基板の表面に当接可能な少なくとも１つの当接延出部と、
を有する、ことを特徴とする基板用コネクタ構造。
【００１４】
上記（１）の構成の基板用コネクタによれば、回路基板に切り欠き部が形成され、コネクタハウジングはその切り欠き部にその一部分で重畳して収容されるので、コネクタハウジングを回路基板上に積層して取り付ける構造と比べて、その実装時の高さ方向での全体寸法を短く（低背化）することができる。また、その収容された状態で、コネクタハウジングの回路基板の表面側の部分から回路基板の水平面に沿って延びる当接延出部が設けられるので、コネクタハウジングを切り欠き部に取り付けた状態で上方向から力が加わっても、コネクタハウジングを安定的に支持することができる。また、この支持により、回路基板とコネクタ端子との接続部分に過剰な負荷がかかるのを防止することができる。すなわち、本構成によって、回路基板とコネクタ端子との接続部分に過剰な負荷がかかるのを防止するとともに、実装時のコネクタの低背化を実現することができる。
【００１５】
上記（２）の構成の基板用コネクタによれば、コネクタハウジングを回路基板上で複数の支持点で支持して、より安定的に支持することができる。この複数点の支持により、回路基板とコネクタ端子との接続部分に過剰な負荷がかかるのをより確実に防止することができる。
【００１６】
上記（３）の構成の基板用コネクタによれば、第１の対の当接延出部と、第２の対の当接延出部と、は所定の距離で離間して配置されるので、支持点を離間配置して外部からの衝撃に対しコネクタハウジングをより安定的に支持することができる。
【００１７】
上記（４）の構成の基板用コネクタによれば、第２の対は基板接続部を外部の衝撃から保護して、回路基板とコネクタ端子との接続部分に過剰な負荷がかかるのをより一層確実に防止することができる。
【００１８】
上記（５）の構成の基板用コネクタ構造によれば、回路基板とコネクタ端子との接続部分に過剰な負荷がかかるのを防止するとともに、実装時のコネクタの低背化を実現することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の基板用コネクタ及び基板用コネクタ構造の構成によれば、回路基板に切り欠き部が形成され、コネクタハウジングはその切り欠き部にその一部分で重畳して収容されるので、コネクタハウジングを回路基板上に積層して取り付ける構造と比べて、その実装時の高さ方向での全体寸法を短く（低背化）することができる。また、その収容された状態で、コネクタハウジングの回路基板の表面側の部分から回路基板の水平面に沿って延びる当接延出部が設けられるので、コネクタハウジングを切り欠き部に取り付けても、コネクタハウジングを回路基板上に安定的に支持することができる。また、この支持により、回路基板とコネクタ端子との接続部分に過剰な負荷がかかるのを防止することができる。すなわち、本実施形態によって、回路基板とコネクタ端子との接続部分に過剰な負荷がかかるのを防止するとともに、実装時のコネクタの低背化を実現することができる。
【００２０】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る基板用コネクタの構成を説明する斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す回路基板の構成を説明する斜視図である。
【図３】図３は、図１に示す係合ペグの構成を説明する斜視図である。
【図４】図４は、図１に示すコネクタ端子を説明する斜視図である。
【図５】図５は、図１に示す基板用コネクタの正面図である。
【図６】図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図７は、図１に示す当接延出部の構成を説明する基板用コネクタの上面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態に係る基板用コネクタの変形例を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。
【００２３】
＜コネクタの構成＞
まず、図１〜図３を参照して、本実施形態に係るコネクタ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る基板用コネクタ１の構成を説明する斜視図である。図２は、図１に示す回路基板２の構成を説明する斜視図である。図３は、図１に示す係合ペグ３０の構成を説明する斜視図である。
【００２４】
図１に示すように、コネクタ１は、回路基板実装コネクタであり、回路基板２に取り付けられて用いられる。コネクタ１は、メス型タイプとして設けられ、不図示のオス型のコネクタ（相手方コネクタ）に嵌合される。そして、コネクタ１は、相手方コネクタと回路基板２とを電気的に接続するための複数のコネクタ端子１０（図３等参照）と、複数のコネクタ端子１０を保持するコネクタハウジング２０と、コネクタハウジング２０を回路基板２から離脱不能に係合する係合ペグ３０と、コネクタハウジング２０に一体に設けられる複数対の当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃと、を備えている。本実施形態では、当接延出部は３対形成されている。
【００２５】
コネクタハウジング２０は、絶縁性を有する合成樹脂製であり、略箱状に形成されている。コネクタハウジング２０は、回路基板２に形成される切り欠き部３（図２参照）に嵌め込まれ、コネクタハウジング２０の側面の一部で回路基板２の切り込み部で重畳して収容される。
【００２６】
図２に示すように、回路基板２は、矩形平板状に形成されており、その表面には回路パターン（不図示）が配置される。また、本実施形態では、回路基板２の前側の端縁部において、その中央部には回路基板２の内側に向けて延在する矩形状の切り欠き部３が形成されている。切り欠き部３は、奥壁部４と、奥壁部４の左右両縁で連結する一対の側壁部５と、を有している。切り欠き部３の奥壁部４に隣接する端縁部の表面側には、コネクタ端子１０の基板接続部１１（図４参照）と接続するための端子接続部６が左右方向に複数（本実施形態では８本）並設されている。つまり、複数のコネクタ端子１０に接続する端子接続部６は、回路基板２において同一の水平面上にそれぞれ配置される。また、切り欠き部３の側壁部５に隣接する端縁部の表面側には、係合ペグ３０の載置部３３が載置されるための矩形状の載置凹部７が形成されている。
【００２７】
コネクタハウジング２０は、相手方コネクタが挿入されるための開口部２１を有している。コネクタハウジング２０の開口部２１は、回路基板２の切り欠き部３の奥壁部４と反対側、すなわち前側の外壁面２２において切り欠き部３と同様に回路基板２の外側（図中で前側）に向けて開口して配置される。開口部２１には、コネクタ端子１０の部品接続部１２が上下方向（回路基板２の水平面に対し垂直な方向）で２列で配置される（図５及び図６参照）。
【００２８】
また、コネクタハウジング２０は、係合ペグ３０及び当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃにより回路基板２に取り付けられる。コネクタハウジング２０の左右方向の両外壁面２２で２対の支持膨出部２３Ａ，２３Ｂが設けられる。２対の支持膨出部２３Ａ，２３Ｂのうち一方の対２３Ａはコネクタハウジング２０の左右両側の外壁面２２の前側端部に配置される。もう他方の対２３Ｂは左右両側の外壁面２２の後側端部に配置される。各支持膨出部２３Ａ，２３Ｂは、外壁面２２それぞれから左右方向外側に向けて膨出して設けられる。支持膨出部２３Ａ，２３Ｂは、外壁面２２の上端から下端まで全体的に膨出する略矩形ブロック状に形成される。後側端部の支持膨出部２３Ｂは、さらに前後方向外側に向けて膨出している。この膨出により、コネクタハウジング２０の後側の外壁面２２（背面）と、回路基板２の切り欠き部３の奥壁部４と、の間に間隙Ｓが形成される（図６及び図７参照）。
【００２９】
支持膨出部２３Ａ，２３Ｂそれぞれにおいて、外壁面２２から膨出した基端部には係止溝２４が形成されている。係止溝２４は、コネクタハウジング２０の上側の外壁面２２に向けて開口しており、前後方向で隣接する支持膨出部２３Ａ，２３Ｂそれぞれに向かい合う内側面に、支持膨出部２３Ａ，２３Ｂの上端から下方に向けて所定距離の深さに亘って延びる。また、係止溝２４の幅（左右方向の寸法）は係合ペグ３０の係止片３２（図３参照）が収容可能に設定されている。
【００３０】
図３に示すように、係合ペグ３０は、回路基板２に固定されており、コネクタハウジング２０の支持膨出部２３Ａ，２３Ｂを係止する。また、係合ペグ３０は、銅やステンレスなどの金属製の板状部材を曲げ加工させて形成される。すなわち、係合ペグ３０は、一端部に拡幅部分を有する略矩形状の平板部材の他端部を、１箇所で略直角に折り曲げ加工して形成される。これにより、係合ペグ３０は、その折曲部分よりも一方側に配置される係止部３１と、折曲部分よりも他方側に配置される載置部３３と、を有して構成される。
【００３１】
係止部３１は、コネクタハウジング２０の支持膨出部２３Ａ，２３Ｂに係止してコネクタハウジング２０が回路基板２から上方向に離脱不能にする。係止部３１の拡幅部分であり前後方向に延びる係止片３２は、支持膨出部２３Ａ，２３Ｂの係止溝２４に挿入され、支持膨出部２３Ａ，２３Ｂを上方から係止する。係止片３２の厚さは、支持膨出部２３Ａ，２３Ｂそれぞれの係止溝２４に挿入可能とするため、その係止溝２４の幅（左右方向の寸法）よりも若干薄く設けられる。また、係止片３２の幅（上下方向の寸法）は、支持膨出部２３Ａ，２３Ｂから露出しないように係止溝２４の深さ（上下方向の寸法）よりも若干短く設けられる。そして、載置部３３は、回路基板２の表面に載置されて、回路基板２に係合ペグ３０を固定する。載置部３３は、回路基板２の載置凹部７に嵌め込まれて、接着剤又は半田により接着固定されている。このように、係合ペグ３０は、コネクタハウジング２０の上方向への離脱を防止するようになっているものの、コネクタハウジング２０が切り欠き部３に収容されている状態で下方向の力が加わった際におけるコネクタハウジング２０を保持する力は弱く、コネクタハウジング２０の離脱を確実に防止することができない。そこで、本発明の実施形態に係るコネクタハウジング２０は、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃを備えることによって、後述するように、コネクタハウジング２０が切り欠き部３に収容されている状態で下方向の力が加わっても回路基板２に確実に支持されるようになっている。
【００３２】
＜コネクタ端子の構成＞
次に図４〜図６を参照して、コネクタ端子１０の構成について説明する。図４は、図１に示すコネクタ端子１０を説明する斜視図である。図５は、図１に示す基板用コネクタ１の正面図である。図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。
【００３３】
図４に示すように、コネクタ端子１０は、導電性を有する金属製の針金部材を２箇所で略直角にそれぞれ折り曲げ加工して形成される。これにより、コネクタ端子１０は、後側端部（一端部）に設けられる直線状の基板接続部１１と、前側端部（他端部）に設けられる直線状の部品接続部１２と、基板接続部１１と部品接続部１２とを連結する略Ｌ字状の連結部１３と、を有して針金状に形成されている。
なお、本実施形態では、上述した部品接続部１２は、コネクタハウジング２０の開口部２１で突出した部分を指している（図５及び図６参照）。基板接続部１１は、回路基板２の端子接続部６に接続する部分を指している。連結部１３は、部品接続部１２及び基板接続部１１以外の部分を指している。
【００３４】
基板接続部１１は、回路基板２と電気的に接続される部分である。部品接続部１２は、相手方コネクタの被接続部品（不図示）と電気的に接続される部分である。すなわち、本実施形態では、全てのコネクタ端子１０が、連結部１３を介して、基板接続部１１の軸芯Ｃ１と部品接続部１２の軸芯Ｃ２とが互いに略平行で且つその交差する方向でオフセットされて形成されるオフセット端子とされる。そして、本実施形態では、コネクタ端子１０（オフセット端子）は何れも、互いに同一の形状に形成される同種類（１種類）からなる。
【００３５】
図６及び図７に示すように、本実施形態では、コネクタ端子１０は８本であり、この複数のコネクタ端子１０は、その基板接続部１１それぞれが回路基板２の端子接続部６に半田によってそれぞれ固定され接続されている（図７参照）。また、複数のコネクタ端子１０は、その部品接続部１２の基端部分（部品接続部１２と連結部１３との境界周辺部）それぞれで、コネクタハウジング２０の開口部２１とは反対側の、後側の壁部２６で保持される。コネクタ端子１０の部品接続部１２は、開口部２１の内部で前後方向に沿ってそれぞれ突出している。コネクタ端子１０の連結部１３は、間隙Ｓに配置され外部に露出している。
【００３６】
本実施形態では、８本のコネクタ端子１０は、上下方向で２列で並んで保持される。すなわち、上側の列に（一部の）４本のコネクタ端子１０が回路基板２の水平面、つまり左右方向に沿って並列配置される。下側の列に（他部の）４本が左右方向に沿って並列配置される。具体的には、その同種類において、上側のコネクタ端子１０（オフセット端子）それぞれの部品接続部１２の軸芯Ｃ２は、その基板接続部１１の軸芯Ｃ１よりも上側（回路基板２の水平面に対し垂直な方向でその一方側）に配置される。その一方、下側のコネクタ端子１０それぞれの部品接続部１２の軸芯Ｃ２は、その基板接続部１１の軸芯Ｃ１よりも下側（その他方側）に配置される。そして、上述したように、コネクタハウジング２０は、回路基板２の切り欠き部３にその一部分で重畳して収容される。このようなコネクタ１の構造により、コネクタ端子１０は、同形状の同種類の場合でもコネクタハウジング２０において上下方向で２列で保持されることになる。
【００３７】
またこのとき、上側のコネクタ端子１０の基板接続部１１と部品接続部１２とを含む平面それぞれ、及び下側のコネクタ端子１０の基板接続部１１と部品接続部１２とを含む平面それぞれはともに、回路基板２の水平面に対し垂直に交差して設けられる。この垂直交差により、上側のコネクタ端子１０の部品接続部１２と下側のコネクタ端子１０の部品接続部１２との上下方向での離間距離は最大に設定可能となる。
【００３８】
＜当接延出部の構成＞
次に図７を参照して、コネクタハウジング２０の当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃの構成について説明する。図７は、図１に示す当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃの構成を説明する基板用コネクタ１の上面図である。
【００３９】
図７に示すように、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、コネクタハウジング２０の左右方向の両外壁面２２で３対設けられている。第１〜３の対の当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは何れも支持膨出部２３Ａ，２３Ｂそれぞれに一体に設けられる（図１参照）。第１の対の当接延出部２５Ａは、左右両側の外壁面２２の前側端部に配置される支持膨出部２３Ａに配設される。つまり、第１の対の当接延出部２５Ａは、コネクタハウジング２０の開口部２１側に配設される。そして、第２及び第３の対の当接延出部２５Ｂ，２５Ｃは、左右両側の外壁面２２の後側端部に配置される支持膨出部２３Ｂにそれぞれ配設される。つまり、第２及び第３の対の当接延出部２５Ｂ，２５Ｃは、コネクタハウジング２０の後側の壁部２６側に配設される。この配設により、第１の対の当接延出部２５Ａと、第２及び第３の対の当接延出部２５Ｂ，２５Ｃと、は前後方向で所定の距離で離間して配置される。
【００４０】
第１の対の当接延出部２５Ａは、コネクタハウジング２０が回路基板２の切り欠き部３に収容された状態で、その左右両側の外壁面２２の前側端部において、回路基板２の表面側であり、且つその上下方向の中間部分から左右方向外側（回路基板２の水平面）に沿って延設される。第１の対の当接延出部２５Ａは、コネクタハウジング２０の開口部２１と面一で翼状に張り出して形成されており、その裏面が回路基板２の表面に当接される。
【００４１】
第２の対の当接延出部２５Ｂも同様に、その左右両側の外壁面２２の後側端部において、その回路基板２の表面側であり、且つその上下方向の中間部分から左右方向外側に沿って延設される。第２の対の当接延出部２５Ｂは、翼状に張り出して形成されており、その裏面が回路基板２の表面に当接される。
なお、第１及び第２の対の当接延出部２５Ａ，２５Ｂの延出量（左右方向の寸法）は略同一に設定されるが、第１の対の当接延出部２５Ａの幅（前後方向の寸法）は、第２の対の当接延出部２５Ｂよりも大きく設定される。
【００４２】
第３の対の当接延出部２５Ｃは、コネクタハウジング２０が回路基板２の切り欠き部３に収容された状態で、その後側の外壁面２２の左右両側端部において、回路基板２の表面側であり、且つその外壁面２２の上端から下端までに亘る部分から前後方向外側に沿って延設される。第３の対の当接延出部２５Ｃは、左右方向での側面視で略直角台形状の補強リブ部として形成されており、その底面が回路基板２の表面に当接される。
【００４３】
また、第３の対の当接延出部２５Ｃは何れも、前後方向、つまりコネクタ端子１０の基板接続部１１の延在方向に沿って基板接続部１１を越えて延びて設けられる。すなわち、第３の対の当接延出部２５Ｃにより画成（包囲）される領域内に、コネクタ端子１０の基板接続部１１が配置される。
【００４４】
コネクタハウジング２０が衝撃などによって下方に向けて押圧された場合、第１〜第３の対の当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは回路基板２の表面に当接してコネクタハウジング２０を支持する。この支持により、その押圧による力がコネクタ端子１０に直接作用して破損するのを防止することが可能となる。
【００４５】
また、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、コネクタハウジング２０を回路基板２に対し複数の支持点で安定的に支持することが可能となる。また、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、少なくとも１対（本実施形態では３対）設けられ、且つ第１の対の当接延出部２５Ａと、第２及び第３の対の当接延出部２５Ｂ，２５Ｃと、は互いに前後方向に離間して配置される。そのため、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、より安定的にコネクタハウジング２０を支持することが可能となる。
【００４６】
＜本実施形態の基板用コネクタ及び基板用コネクタ構造の利点＞
以上説明したように、本実施形態の基板用コネクタ１及び基板用コネクタ構造によれば、基板用コネクタ１は、一端部に設けられ、平板状の回路基板２と電気的に接続されるための基板接続部１１と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部１２と、を有し、基板接続部１１が回路基板２の端子接続部６に接続して固定されるコネクタ端子１０と、コネクタ端子１０を保持するとともに、回路基板２に形成される切り欠き部３に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジング２０と、コネクタハウジング２０が回路基板２の切り欠き部３に収容された状態で、コネクタハウジング２０の回路基板２の表面側の部分から回路基板２の水平面に沿って延設され、回路基板２の表面に当接可能な当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃと、を備える。
【００４７】
このため、回路基板２に切り欠き部３が形成され、コネクタハウジング２０はその切り欠き部３にその一部分で重畳して収容されるので、コネクタハウジング２０を回路基板２上に積層して取り付ける構造と比べて、その実装時の高さ方向での全体寸法を短く（低背化）することができる。また、その収容された状態で、コネクタハウジング２０の回路基板２の表面側の部分から回路基板２の水平面に沿って延びる当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃが設けられるので、コネクタハウジング２０を切り欠き部３に取り付けても、コネクタハウジング２０を回路基板２上に安定的に支持することができる。また、この支持により、回路基板２とコネクタ端子１０との接続部分に過剰な負荷がかかるのを防止することができる。すなわち、本実施形態によって、回路基板２とコネクタ端子１０との接続部分に過剰な負荷がかかるのを防止するとともに、実装時のコネクタ１の低背化を実現することができる。
【００４８】
また、本実施形態の基板用コネクタ１及び基板用コネクタ構造によれば、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、複数対（本実施形態では３対）設けられる。このため、コネクタハウジング２０を回路基板２上で複数の支持点で支持して、より安定的に支持することができる。この複数点の支持により、回路基板２とコネクタ端子１０との接続部分に過剰な負荷がかかるのをより確実に防止することができる。
【００４９】
また、本実施形態の基板用コネクタ１及び基板用コネクタ構造によれば、コネクタハウジング２０は、箱状に形成されており、相手方コネクタが挿入されるための開口部２１を前側の外壁面２２（回路基板２に水平面に交差する側面）に有し、コネクタ端子１０は、開口部２１とは反対側のコネクタハウジング２０の壁部２６で保持され、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは複数対（本実施形態では３対）設けられ、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃのうち第１の対２５Ａは、コネクタハウジング２０の開口部２１側に配設され、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃのうち第２及び第３の対２５Ｂ，２５Ｃは、コネクタハウジング２０の壁部２６側に配設される。このため、第１の対の当接延出部２５Ａと、第２及び第３の対の当接延出部２５Ｂ，２５Ｃと、は前後方向で所定の距離で離間して配置されるので、支持点を離間配置して外部からの衝撃に対しコネクタハウジング２０をより安定的に支持することができる。
【００５０】
また、本実施形態の基板用コネクタ１及び基板用コネクタ構造によれば、当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃの第３の対２５Ｃは、コネクタ端子１０の基板接続部１１の延在方向に沿って基板接続部１１を越えて延びる。このため、第３の対２５Ｃは基板接続部１１を外部の衝撃から保護して、回路基板２とコネクタ端子１０との接続部分に過剰な負荷がかかるのをより一層確実に防止することができる。
【００５１】
次に図８を参照して、本実施形態のコネクタ１の変形例について説明する。図８は、本発明の実施形態に係る基板用コネクタ１の変形例を説明する断面図である。
【００５２】
図８に示すように、本実施形態のコネクタ１の変形例として、コネクタ端子１０が同型状の同種類（１種類）で設けられておらず、オフセット端子タイプで複数種類（本変形例では２種類）で設けられてもよい。この場合、２種類のコネクタ端子１０は、互いにオフセット量が異なっている。本変形例でも、上記実施形態と同様な作用効果を得ることができる。
【００５３】
以上で具体的実施形態の説明を終えるが、本発明の態様はこれら実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良などが可能である。
例えば、上記実施形態では、複数対の当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃを設けたが、これに限定されない。当接延出部２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは、１対でもよく、また１つでもよいが、複数対の場合の方がより顕著に上述した作用効果を得ることができる。
【００５４】
また、第３の対の当接延出部２５Ｃの両方をコネクタ端子１０の基板接続部１１の延在方向に沿って基板接続部１１を越えて延びるように設けたが、これに限定されない。その一方のみを越えて延びるように設けてもよいが、両方の場合の方がより顕著に上述した作用効果を得ることができる。
【００５５】
また、コネクタ端子１０は全てオフセット端子のタイプとしたが、これに限定されない。コネクタ端子１０の一部にそれ以外のタイプ、例えばストレートタイプの端子が含まれてもよい。この場合、上下方向の複数の列で上下方向中心にそのストレートタイプの端子が保持される。
【００５６】
また、コネクタ端子１０のオフセット端子の種類を１種類としたが、これに限定されない。オフセット量が異なるオフセット端子を複数種類を用いてもよい。この場合、上下方向の列でそのオフセット量に応じて入れ子構造で保持される。すなわち、オフセット量が最も大きいオフセット端子が上下方向の列で最上位及び最下位で保持される。次に大きいオフセット端子のその次の内側に順々に保持される。
【００５７】
また、コネクタ端子１０の基板接続部１１は回路基板２の表面に形成された回路パターン対し平行に延在する形状としたが、これに限定されない。回路基板２にスルーホールを形成し、基板接続部１１を回路基板２の表面に対し垂直となるよう形成し、コネクタハウジング２０が切り欠き部３に取り付けられた際に、基板接続部１１がスルーホールに挿入されるようにしてもよい。
【００５８】
ここで、上述した本発明の実施形態に係る基板用コネクタ１及び基板用コネクタ構造の特徴をそれぞれ以下［１］〜［５］に簡潔に纏めて列記する。
［１］  一端部に設けられ、平板状の回路基板（２）と電気的に接続されるための基板接続部（１１）と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部（１２）と、を有し、前記基板接続部（１１）が前記回路基板（２）の端子接続部（６）に接続して固定されるコネクタ端子（１０）と、
前記コネクタ端子（１０）を保持するとともに、前記回路基板（２）に形成された切り欠き部（３）に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジング（２０）と、
前記コネクタハウジング（２０）が前記回路基板（２）の前記切り欠き部（３）に収容された状態で、前記コネクタハウジング（２０）の前記回路基板（２）の表面側の部分から前記回路基板（２）の水平面に沿って延設され、前記回路基板（２）の表面に当接可能な少なくとも１つの当接延出部（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）と、
を備える、ことを特徴とする基板用コネクタ（１）。
【００５９】
［２］  前記当接延出部（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）は、少なくとも１対設けられる、
ことを特徴とする上記［１］に記載の基板用コネクタ（１）。
【００６０】
［３］  前記コネクタハウジング（２０）は、箱状に形成されており、前記相手方コネクタが挿入されるための開口部（２１）を前記回路基板（２）に水平面に交差する側面に有し、
前記コネクタ端子（１０）は、前記開口部（２１）とは反対側の前記コネクタハウジング（２０）の壁部（２６）で保持され、
前記当接延出部（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）は複数対設けられ、
前記当接延出部（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）のうち第１の対（２５Ａ）は、前記コネクタハウジング（２０）の前記開口部（２１）側に配設され、前記当接延出部（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）のうち第２の対（第３の対、２５Ｃ）は、前記コネクタハウジング（２０）の前記壁部（２６）側に配設される、
ことを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の基板用コネクタ（１）。
【００６１】
［４］  前記当接延出部（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）の前記第２の対（第３の対、２５Ｃ）のうち少なくとも一方は、前記コネクタ端子（１０）の前記基板接続部（１１）の延在方向に沿って前記基板接続部（１１）を越えて延びる、
ことを特徴とする上記［３］に記載の基板用コネクタ（１）。
【００６２】
［５］  切り欠き部（３）が形成された平板状の回路基板（２）と、
前記回路基板（２）の前記切り欠き部（３）に取り付けられる基板用コネクタ（１）と、を備え、
前記基板用コネクタ（１）は、
一端部に設けられ、前記回路基板（２）と電気的に接続されるための基板接続部（１１）と、他端部に設けられ、相手方コネクタの被接続部品と電気的に接続されるための部品接続部（１２）と、を有し、前記基板接続部（１１）が前記回路基板（２）の端子接続部（６）に接続して固定されるコネクタ端子（１０）と、
前記コネクタ端子（１０）を保持するとともに、前記回路基板（２）の前記切り欠き部（３）に対しその一部分で重畳して収容されるコネクタハウジング（２０）と、
前記コネクタハウジング（２０）が前記回路基板（２）の前記切り欠き部（３）に収容された状態において、前記コネクタハウジング（２０）の前記回路基板（２）の表面側部分から前記回路基板（２）の水平面に沿って延設され、前記回路基板（２）の表面に当接可能な少なくとも１つの当接延出部（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）と、
を有する、ことを特徴とする基板用コネクタ構造。
【符号の説明】
【００６３】
１  コネクタ（基板用コネクタ）
２  回路基板
３  切り欠き部
４  奥壁部
５  側壁部
６  端子接続部
７  載置凹部
１０  コネクタ端子（オフセット端子）
１１  基板接続部
１２  部品接続部
１３  連結部
２０  コネクタハウジング
２１    開口部
２２  外壁面
２３Ａ  支持膨出部
２３Ｂ  支持膨出部
２４  係止溝
２５Ａ  当接延出部
２５Ｂ  当接延出部
２５Ｃ  当接延出部
２６  壁部
３０  係合ペグ
３１  係止部
３２  係止片
３３  載置部
Ｓ  間隙
Ｃ１  軸芯
Ｃ２  軸芯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020187952.tif 000009
【図８】
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