(57)【要約】      （修正有）【課題】印刷方式のパターン形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供する。【解決手段】車両電装用デバイスは、ＰＣＴフィルム基材１０１上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択された印刷方式により金属層１０２や絶縁層または半導体層を形成し、従来のＦＰＣＢを代替する。【効果】ＰＣＴフィルムを少なくとも一側に含む印刷電子回路を形成することで水分吸収によるオリゴマー生成して高温高湿条件下でのフィルム破損や剥離を防止することができるため、長期信頼性を確保した優れた品質のインターフェース製品などの多様な電装用デバイスを製造することができ、特に従来に使用されている多数の車両電装用デバイスを代替してスリム化することができ、工程と製造時間及び原価を節減できる。【選択図】図１
2020072276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両ランプ用ＬＥＤモジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
放熱板と、
前記放熱板の上側にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成される金属層とを含むことを特徴とする車両電装用デバイス。
【請求項２】
前記金属層をカバーするように形成される絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の車両電装用デバイス。
【請求項３】
前記絶縁層は、ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒａｐｈｔｈｌａｔｅ）素材であることを特徴とする請求項２に記載の車両電装用デバイス。
【請求項４】
車両用タッチモジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
コネクター接続部を有する印刷方式タッチフィルムと、
前記印刷方式タッチフィルムの上部または下部の一面に具備されるＰＣＴフィルムと、
前記ＰＣＴフィルム上に形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビア印刷方式の中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材によるメッシュ型パターンで形成されるタッチ認識部と、
前記タッチ認識部に接続され、タッチ認識部の縁部に形成され、金属印刷方式で形成されるタッチ外郭部と、
前記タッチ外郭部と電気的に接続して形成されるカーボン印刷部と、
前記ＰＣＴフィルムの一面に具備される光学両面テープとを含み、
前記光学両面テープは、射出物に付着するようにオートクレーブやＵＶの工程方法で形成されたことを特徴とする車両電装用デバイス。
【請求項５】
前記メッシュ型パターンで形成されるタッチ認識部は、線幅４０μｍ以下で形成することを特徴とする請求項４に記載の車両電装用デバイス。
【請求項６】
前記タッチ認識部のメッシュ型パターンに対して線幅４０μｍ以下で形成するためにオフセット方式でエッチング処理して形成することを特徴とする請求項５に記載の車両電装用デバイス。
【請求項７】
車両用タッチモジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
ＰＣＴフィルムと、
前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によってＩＴＯ物質で形成されるＩＴＯ層と、
前記ＩＴＯ層の上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成される印刷層と、
前記印刷層の上面に付着する光学両面テープと、
前記光学両面テープを媒介として付着する接着器具物とを含むことを特徴とする車両電装用デバイス。
【請求項８】
車両用バスバーケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
ＰＣＴフィルムからなるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）タイプのバスバー本体と、
前記バスバー本体に内在するＦＦＣワイヤーと、
前記バスバー本体の両側端に露出して配置され、前記ＦＦＣワイヤーに接続する金属端子とを含むことを特徴とする車両電装用デバイス。
【請求項９】
前記バスバー本体は、一定の長さ及び幅を有するＰＣＴフィルムが２層以上に積層されるマルチ層で形成され、各層の間は接着剤層によって結合されることを特徴とする請求項８に記載の車両電装用デバイス。
【請求項１０】
前記２層以上のＰＣＴフィルムによるマルチ層で形成されるバスバー本体上には、ＦＦＣワイヤーが露出して配置される側にリベット穴を有する金属プレートが接合され、リベット穴側にボルト締結することによって他のケーブルと接続して使用するように構成することを特徴とする請求項９に記載の車両電装用デバイス。
【請求項１１】
前記ＦＦＣワイヤーは、線厚さが３０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項８に記載の車両電装用デバイス。
【請求項１２】
車両用バスバーケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
ＰＣＴフィルムからなるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）タイプのバスバー本体と、
前記ＦＦＣタイプのバスバー本体の上部に形成されるメタル印刷層とを含み、
前記メタル印刷層は、受動素子、能動素子、ヒューズ素子、半導体素子のいずれか一つの機能を有することを特徴とする車両電装用デバイス。
【請求項１３】
車両用ハイブリッドフレキシブルケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
ＰＣＴフィルムと、
前記ＰＣＴフィルムの一面上の一側に位置して長さ方向にライン形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して形成されるメタルインク印刷ラインと、
前記ＰＣＴフィルムの一面上の他側に位置して長さ方向にライン形成され、ＦＦＣワイヤーで配列されるＦＦＣワイヤーラインとを含むことを特徴とする車両電装用デバイス。
【請求項１４】
前記メタルインク印刷ラインとＦＦＣワイヤーラインとの間には、相互間の信号混線（ｃｒｏｓｓ  ｔａｌｋ）防止のための混線防止空間が設けられ、前記混線防止空間の両側部に位置するようにメタルインク印刷ラインとＦＦＣワイヤーラインとを形成することを特徴とする請求項１３に記載の車両電装用デバイス。
【請求項１５】
前記メタルインク印刷ラインとＦＦＣワイヤーラインとの間には、相互間の信号混線（ｃｒｏｓｓ  ｔａｌｋ）防止のための混線防止ダミーラインが設けられることを特徴とする請求項１３に記載の車両電装用デバイス。
【請求項１６】
前記混線防止ダミーラインは、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１群の印刷方式によって形成することを特徴とする請求項１５に記載の車両電装用デバイス。
【請求項１７】
前記混線防止ダミーラインは、金属層または半導体層であることを特徴とする請求項１５に記載の車両電装用デバイス。
【請求項１８】
基材フィルムとしてＰＣＴフィルムを使用し、その上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、前記パターン層の上面にカバーレイフィルムを付着し、熱硬化性接着剤からなる接着剤層を媒介として基材フィルム、パターン層及びカバーレイフィルムを一体結合して製造することを特徴とする電装用デバイスの製造方法。
【請求項１９】
基材フィルムとしてＰＣＴフィルムを使用し、その上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、前記パターン層の上面にカバーレイフィルムを付着し、熱可塑性接着剤からなる接着剤層を媒介として基材フィルム、パターン層及びカバーレイフィルムを一体結合して製造することを特徴とする電装用デバイスの製造方法。
【請求項２０】
（Ａ）ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＣＴフィルムの中から選択されたいずれか１つを基材フィルムとして具備する段階と、
（Ｂ）前記基材フィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成する段階と、
（Ｃ）前記パターン層をカバーするようにＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして具備して貼り合わせる段階と、
（Ｄ）前記カバーレイフィルムとして貼り合わされたＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成する段階と、
（Ｅ）前記（Ｄ）段階を終えた結果物に対して金型またはレーザー加工によって外郭を加工して外形形状を形成する段階と、
（Ｆ）前記（Ｅ）段階を終えた結果物の下部に放熱機能のためのアルミニウムプレートを貼り合わせる段階とを含むことを特徴とする電装用デバイスの製造方法。
【請求項２１】
ＰＣＴフィルムを基材フィルムとし、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層を形成することを特徴とするフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
【請求項２２】
前記金属素材は、金、銀、銅、白金、カーボン、ニッケル、インジウム、スズの中から選択されたいずれか１つまたは２つ以上が混合した合金であることを特徴とする請求項２１に記載のフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
【請求項２３】
ＰＣＴフィルムを基材フィルムとし、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって絶縁膜素材を印刷して絶縁層を形成することを特徴とするフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
【請求項２４】
前記絶縁膜素材は、ＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、Ｐ2Ｏ5、Ｂ2Ｏ3、シリコーンの中から選択されたいずれか１つであることを特徴とする請求項２３に記載のフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
【請求項２５】
ＰＣＴフィルムを基材フィルムとし、前記ＰＣＴフィルム上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって半導体物質を印刷して半導体層（Ａｃｔｉｖｅ  Ｌａｙｅｒ）を形成することを特徴とするフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
【請求項２６】
前記半導体物質は、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、ガリウム、ヒ素の中から選択されたいずれか１つまたは２つ以上が混合した化合物であることを特徴とする請求項２５に記載のフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
【請求項２７】
下部にはＰＩ（Ｐｏｌｙ  Ｉｍｉｄｅ）フィルムまたはＰＥＮ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｎａｐｔｈａｌｅｎｅ）フィルムを基材フィルムとして配置し、上部にはＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして配置し、前記ＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成して電子部品の配置に使用するように構成することを特徴とするフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
【請求項２８】
下部にはＰＣＴフィルムを基材フィルムとして配置し、上部にはＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして配置し、前記カバーレイフィルムとして使用されるＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成して電子部品の配置に使用するように構成することを特徴とするフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
【請求項２９】
前記基材フィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層を形成することを特徴とする請求項２７または２８に記載のフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスに関し、さらに詳しくは、ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒａｐｈｔｈｌａｔｅ）フィルムを基材フィルムまたは上部フィルム（Ｃｏｖｅｒｌａｙ  ｆｉｌｍ）として具備し、前記ＰＣＴフィルム上の少なくとも一部分に印刷電子技術をつなぎ合わせて金属などの素材を印刷方式でパターニングする、フィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電子回路基板などを含み、各種の電子装置間を相互に電気的に接続するインターフェース方式としては、ワイヤーハーネス（Ｗｉｒｅｄ  Ｈａｒｎｅｓｓ）、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔｅ  Ｃａｂｌｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、同軸ケーブル（Ｃｏａｘｉａｌ  Ｃａｂｌｅ）などを含む電装用デバイスが使用されている。
【０００３】
前記ワイヤーハーネスは、絶縁被覆で囲まれた導体ワイヤーをコネクターターミナル（Ｔｅｒｍｉｎａｌ）に圧着または圧接方式を通じて接続し、前記圧着方式または圧接方式でなった雄型コネクター組立体を雌型コネクター組立体との接続を通じて、半田付け方式または器具組み立て方式で電子回路基板（ＰＣＢ）と接続する方式である。
【０００４】
前記ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）は、絶縁フィルム上に接着剤を形成し、前記接着剤上に導体ワイヤーを長さ方向に延長して囲むように形成する方式である。
【０００５】
前記ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃａｂｌｅ）は、ＰＩ（Ｐｏｌｙ  Ｉｍｉｄｅ）フィルムまたはＰＥＮ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｎａｐｔｈａｌｅｎｅ）フィルムを基材フィルムとして、基材フィルム上に銅導体を薄膜状に形成し、前記銅導体を回路構成に合わせてエッチングした後、上部に再びＰＩフィルムまたはＰＥＮフィルムを上部フィルムとして貼り合わせて使用する方式である。
【０００６】
一方、印刷電子技術（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）は、従来の電子回路基板上に回路を実現したエッチング方式に比べて、高価な材料、複雑なエッチング工程、及び高価な装置が必要な露光工程を代替することができる技術として台頭しており、複雑な工程なしに所望の位置に直接所望の物質をパターニング処理することができる技術である。
【０００７】
このような印刷電子技術を適用する場合、従来のエッチング工程に必要な化学物質などが不要となり、清浄な製造が可能になり、工程数の低減による生産性の増加と、金属エッチングのための露光工程における無駄な材料の費用節減による原価低減で、原価競争力の向上に寄与することができる。
【０００８】
通常、印刷電子技術は、フィルム基材上に印刷方式でパターニング処理する技術であり、従来のインターフェース製品を生産するにあたっては、主にＰＥＴ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒａｐｔｈｌａｔｅ）、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムを基材フィルム及び上部フィルム（Ｃｏｖｅｒｌａｙ）として使用している。
【０００９】
このようなＰＥＴやＰＩフィルムは、最も汎用的で安定した材料特性を持ったフィルムではあるが、高温高湿条件では必然的に発生するオリゴマー（ｏｌｉｇｏｍｅｒ）によって、長期間使用や処理時にフィルムの表面が破れたり剥離する現象が発生するという問題点があった。
【００１０】
また、ＰＥＴやＰＩフィルムは、外部から流入する水分（Ｈ2Ｏ）により絶縁性特性が低下するという問題点があった。
【００１１】
このようなＰＥＴフィルムの特性のため、印刷電子技術が適用された製品や工程を処理する場合は、高温高湿条件で長期間露出する時に製品不良が発生したり、印刷電子技術が適用された製品は、長期信頼性に対する保証をし難いという技術的限界があるという短所があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１４−００９６０３９号公報
【特許文献２】韓国登録特許第１０−１５０１４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上述した従来の問題点を解消し、これを勘案して案出されたもので、ＰＥＴフィルムよりも耐熱温度が高くかつ高温高湿条件で水分によって物性が変わらないなどの高温高湿環境に強い特性を持つＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒａｐｈｔｈｌａｔｅ）フィルムが使用される。このようなＰＣＴフィルム上に印刷方式によるパターンを形成することで、従来のＰＥＴフィルム上に印刷電子技術を適用した製品が有する、高温高湿条件における長期信頼性に対する問題点が改善される。本発明では、このような問題点を改善することができるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供することを目的とする。
【００１４】
本発明は、高温高湿環境に強いＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒａｐｈｔｈｌａｔｅ）フィルムを基材フィルムまたは上部フィルム（カバーレイフィルム）として使用し、これに印刷電子技術をつなぎ合わせることで、従来のように高温高湿条件でオリゴマーが発生することによってフィルムが破れる又は剥離する現象を防止することができる。本発明は、このようなフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供することを目的とする。
【００１５】
本発明は、工程及び製造時間を節減可能にし、原価節減及び製品信頼性が高められるようにして、車両電装用デバイスを代替及びスリム化することができるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供することを目的とする。
【００１６】
本発明は、印刷電子技術をつなぎ合わせるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するための本発明による車両電装用デバイスは、車両ランプ用エルイーディー（ＬＥＤ）モジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、放熱板と、前記放熱板の上側にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成される金属層とを含むことを特徴とする。
【００１８】
ここで、前記金属層をカバーするように形成される絶縁層をさらに含むことができる。
【００１９】
ここで、前記絶縁層は、ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅＴｅｒａｐｈｔｈｌａｔｅ）素材で構成することが好ましい。
【００２０】
本発明の他の形態によると、車両用タッチモジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、コネクター接続部を有する印刷方式タッチフィルムと、前記印刷方式タッチフィルムの上部または下部の一面に具備されるＰＣＴフィルムと、前記ＰＣＴフィルム上に形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビア印刷方式の中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材によるメッシュ型パターンで形成されるタッチ認識部と、前記タッチ認識部に接続され、タッチ認識部の縁部に形成され、金属印刷方式で形成されるタッチ外郭部と、前記タッチ外郭部と電気的に接続して形成されるカーボン印刷部と、前記ＰＣＴフィルムの一面に具備される光学両面テープとを含み、前記光学両面テープは、射出物に付着するようにオートクレーブやＵＶの工程方法に形成されたことを特徴とする。
【００２１】
ここで、前記メッシュ型パターンで形成されるタッチ認識部は、線幅４０μｍ以下で形成することが好ましい。
【００２２】
ここで、前記タッチ認識部のメッシュ型パターンに対して線幅４０μｍ以下で形成するためにオフセット方式でエッチング処理して形成することができる。
【００２３】
本発明の他の形態によると、車両用タッチモジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、ＰＣＴフィルムと、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によってＩＴＯ物質で形成されるＩＴＯ層と、前記ＩＴＯ層の上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成される印刷層と、前記印刷層の上面に付着する光学両面テープと、前記光学両面テープを媒介として付着する接着器具物とを含むことを特徴とする。
【００２４】
本発明の他の形態によると、車両用バスバーケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、ＰＣＴフィルムからなるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ＦｌａｔＣａｂｌｅ）タイプのバスバー本体と、前記バスバー本体に内在するＦＦＣワイヤーと、前記バスバー本体の両側端に露出して配置され、前記ＦＦＣワイヤーに接続する金属端子とを含むことを特徴とする。
【００２５】
ここで、前記バスバー本体は、一定の長さ及び幅を有するＰＣＴフィルムが２層以上に積層されるマルチ層で形成され、各層の間は接着剤層によって結合されるように構成することができる。
【００２６】
ここで、前記２層以上のＰＣＴフィルムによるマルチ層で形成されるバスバー本体上には、ＦＦＣワイヤーが露出配置される側にリベット穴を有する金属プレートを接合してリベット穴側にボルト締結することによって他のケーブルと接続して使用するように構成することができる。
【００２７】
ここで、前記ＦＦＣワイヤーは、線厚さが３０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
【００２８】
本発明の他の形態によると、車両用バスバーケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、ＰＣＴフィルムからなるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ＦｌａｔＣａｂｌｅ）タイプのバスバー本体と、前記ＦＦＣタイプのバスバー本体の上部に形成されるメタル印刷層とを含み、前記メタル印刷層は、受動素子、能動素子、ヒューズ素子、半導体素子としての機能を有することを特徴とする。
【００２９】
本発明の他の形態によると、車両用ハイブリッドフレキシブルケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、ＰＣＴフィルムと、前記ＰＣＴフィルムの一面上の一側に位置して長さ方向にライン形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して形成されるメタルインク印刷ラインと、前記ＰＣＴフィルムの一面上の他側に位置して長さ方向にライン形成され、ＦＦＣワイヤーで配列されるＦＦＣワイヤーラインとを含むことを特徴とする。
【００３０】
ここで、前記メタルインク印刷ラインとＦＦＣワイヤーラインとの間には、相互間の信号混線（ｃｒｏｓｓ  ｔａｌｋ）防止のための混線防止空間が設けられ、前記混線防止空間の両側部に位置するようにメタルインク印刷ラインとＦＦＣワイヤーラインとを形成することができる。
【００３１】
ここで、前記メタルインク印刷ラインとＦＦＣワイヤーラインとの間には、相互間の信号混線（ｃｒｏｓｓ  ｔａｌｋ）防止のための混線防止ダミーラインが設けられてもよい。
【００３２】
ここで、前記混線防止ダミーラインは、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成することができる。
【００３３】
ここで、前記混線防止ダミーラインは、金属層または半導体層であってもよい。
【００３４】
また、上記目的を達成するための本発明による電装用デバイスの製造方法は、基材フィルムとしてＰＣＴフィルムを使用し、その上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、前記パターン層の上面にカバーレイフィルムを付着し、熱硬化性接着剤からなる接着剤層を媒介として基材フィルム、パターン層及びカバーレイフィルムを一体結合して製造することを特徴とする。
【００３５】
本発明の他の形態によると、基材フィルムとしてＰＣＴフィルムを使用し、その上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、前記パターン層の上面にカバーレイフィルムを付着し、熱可塑性接着剤からなる接着剤層を媒介として基材フィルム、パターン層及びカバーレイフィルムを一体結合して製造することを特徴とする。
【００３６】
本発明の他の形態によると、（Ａ）ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＣＴフィルムの中から選択されたいずれか１つを基材フィルムとして具備する段階と、（Ｂ）前記基材フィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成する段階と、（Ｃ）前記パターン層をカバーするようにＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして具備して貼り合わせる段階と、（Ｄ）前記カバーレイフィルムとして貼り合わされたＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成する段階と、（Ｅ）前記（Ｄ）段階を終えた結果物に対して金型またはレーザー加工によって外郭を加工して外形形状を形成する段階と、（Ｆ）前記（Ｅ）段階を終えた結果物の下部に放熱機能のためのアルミニウムプレートを貼り合わせる段階とを含むことを特徴とする。
【００３７】
また、上記目的を達成するための本発明によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、ＰＣＴフィルムを基材フィルムとし、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層を形成することを特徴とする。
【００３８】
本発明の他の形態によると、ＰＣＴフィルムを基材フィルムとし、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって絶縁膜素材を印刷して絶縁層を形成することを特徴とする。
【００３９】
本発明の他の形態によると、前記ＰＣＴフィルムを基材フィルムとし、前記ＰＣＴフィルム上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって半導体物質を印刷して半導体層（Ａｃｔｉｖｅ  Ｌａｙｅｒ）を形成することを特徴とする。
【００４０】
本発明の他の形態によると、下部にはＰＩ（Ｐｏｌｙ  Ｉｍｉｄｅ）フィルムまたはＰＥＮ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｎａｐｔｈａｌｅｎｅ）フィルムを基材フィルムとして配置し、上部にはＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして配置し、前記ＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成して電子部品の配置に使用するように構成することを特徴とする。
【００４１】
本発明の他の形態によると、下部にはＰＣＴフィルムを基材フィルムとして配置し、上部にはＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして配置し、前記カバーレイフィルムとして使用されるＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成して電子部品の配置に使用するように構成することを特徴とする。
【００４２】
ここで、前記基材フィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層を形成することができる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によると、ＰＣＴフィルムを少なくとも一側に含む構成で印刷電子回路を形成することで、水分吸収によるオリゴマー生成を防止することができ、高温高湿条件下でフィルムの表面が破れる、または剥離する現象を防止することができるなど、長期信頼性を確保することができる。また、本発明によると、従来に比べて優れた品質を持つインターフェース製品など、多様な電装用デバイスを製造することができる。特に従来から使用されている多数の車両電装用デバイスを代替して長期信頼性を確保しながらスリム化することができ、工程及び製造時間を節減することができ、原価節減はもちろん、製品信頼性が高められる有用な効果を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。
【図２】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。
【図３】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。
【図４】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。
【図５】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。
【図６】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。
【図７】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。
【図８】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用する電装用デバイスの製造方法を示した工程フローチャートである。
【図９】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用する車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両ランプ用ＬＥＤモジュールを示した図面である。
【図１０】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用メタルメッシュ型タッチモジュールを示した図面である。
【図１１】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用ＩＴＯ型タッチモジュールを示した図面である。
【図１２】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブルを示した図面である。
【図１３】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブルを示した図面である。
【図１４】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブルを示した図面である。
【図１５】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用後方カメラＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブルを示した図面である。
【図１６】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用後方カメラＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブルを示した図面である。
【図１７】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用後方カメラＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブルを示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
本発明について添付の図面を参照して好ましい実施例を以下のように説明する。このような詳細な説明を通じて本発明の目的と構成及びそれによる特徴がより理解できるであろう。
【００４６】
本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図１に示すように、耐熱温度が高くかつ高温高湿条件で水分によって物性が変わらないなど、高温高湿環境に強いＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒａｐｈｔｈｌａｔｅ）材質で作られたＰＣＴフィルムを基材フィルム１０１として、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層１０２を形成することができる。
【００４７】
このとき、前記金属層１０２として用いられる金属素材は、金、銀、銅、白金、カーボン、ニッケル、インジウム、スズの中から選択されたいずれか１つまたは２つ以上が混合した合金であってもよい。
【００４８】
ここで、前記金属素材として、主に銀が使用されてもよく、銀及び銅が混合した合金が使用されてもよい。
【００４９】
ここで、前記金属層１０２を保護するためのカバーレイフィルム１００として、ＰＣＴフィルム、ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルムの中から選択されたいずれか１つが使用されてもよい。
【００５０】
ここで、前記金属層１０２とカバーレイフィルム１００との間には、図２に示すように、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって絶縁膜素材を印刷して絶縁層１０３をさらに形成することができる。
【００５１】
また、本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図３に示すように、ＰＣＴフィルムを基材フィルム２０１とし、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって絶縁膜素材を印刷して絶縁層２０２を形成することができる。
【００５２】
このとき、前記絶縁膜素材は、ＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、Ｐ2Ｏ5、Ｂ2Ｏ3、シリコーンの中から選択されたいずれか１つであってもよい。
【００５３】
ここで、前記絶縁層２０２の上面に、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層２０３を形成することができる。
【００５４】
ここで、前記金属層２０３を保護するためのカバーレイフィルム２００を含むことができる。カバーレイフィルム２００として、ＰＣＴフィルム、ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルムの中から選択されたいずれか１つが使用されてもよい。
【００５５】
また、本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図４に示すように、ＰＣＴフィルムを基材フィルム３０１とし、前記ＰＣＴフィルム上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって半導体物質を印刷して半導体層（Ａｃｔｉｖｅ  Ｌａｙｅｒ）３０２を形成することができる。
【００５６】
このとき、前記半導体物質は、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、ガリウム、ヒ素の中から選択されたいずれか１つまたは２つ以上が混合した化合物であってもよい。
【００５７】
ここで、前記半導体層３０２を保護するためのカバーレイフィルム３００を含むことができる。カバーレイフィルム３００として、ＰＣＴフィルム、ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルムの中から選択されたいずれか１つが使用されてもよい。
【００５８】
また、本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図５に示すように、下部にはＰＩ（Ｐｏｌｙ  Ｉｍｉｄｅ）フィルムまたはＰＥＮ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｎａｐｔｈａｌｅｎｅ）フィルムを基材フィルム４０１として配置し、上部にはＰＣＴフィルムをカバーレイフィルム４００として配置し、前記ＰＣＴフィルムとして配置されたカバーレイフィルム４００の上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層４０３を形成することができる。
【００５９】
このとき、前記シルク印刷層４０３は、各種の電子部品の配置に使用するためのパターンで形成される。
【００６０】
ここで、前記基材フィルム４０１とカバーレイフィルム４００との間には、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層４０２を形成することができる。
【００６１】
ここで、前記金属層４０２は、基材フィルム４０１の上面に印刷して形成することができるが、カバーレイフィルム４００の下面に印刷して形成することもできる。
【００６２】
また、本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図６に示すように、下部にはＰＣＴフィルムを基材フィルム５０１として配置し、上部にはＰＣＴフィルムをカバーレイフィルム５００として配置し、前記カバーレイフィルム５００として使用されるＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層５０３を形成することができる。
【００６３】
このとき、前記シルク印刷層５０３は、各種の電子部品の配置に使用するためのパターンで形成される。
【００６４】
ここで、前記基材フィルム５０１とカバーレイフィルム５００との間には、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層５０２を形成することができる。
【００６５】
ここで、前記金属層５０２は、基材フィルム５０１の上面に印刷して形成することができるが、カバーレイフィルム５００の下面に印刷して形成することもできる。
【００６６】
一方、本発明の実施例による電装用デバイスの製造方法は、上述したフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用して電装用として使用されるデバイスを製造するための方式である。図７に示すように、基材フィルム６０１としてＰＣＴフィルムを使用し、その上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層６０２を形成し、前記パターン層６０２の上面にカバーレイフィルム６００を付着し、熱硬化性接着剤からなる接着剤層６０３を媒介として基材フィルム６０１、パターン層６０２及びカバーレイフィルム６００を一体結合する方式で製造することができる。
【００６７】
このとき、前記接着剤層６０３は、熱硬化性接着剤ではなく熱可塑性接着剤に代替して使用することができる。
【００６８】
また、本発明の実施例による電装用デバイスの製造方法は、上述したフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用して電装用として使用されるデバイスを製造するための方式である。従来のＦＰＣＢ製造方式を改善及び代替することができる技術として、図８に示すように、基材フィルム具備段階（Ｓ１０）、パターン印刷段階（Ｓ２０）、カバーレイフィルム貼り合わせ段階（Ｓ３０）、シルク印刷段階（Ｓ４０）、外郭加工段階（Ｓ５０）、放熱素材貼り合わせ段階（Ｓ６０）を含む構成からなる。
【００６９】
前記基材フィルム具備段階（Ｓ１０）は、ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＣＴフィルムの中から選択されたいずれか１つを基材フィルムとして具備する段階である。
【００７０】
前記パターン印刷段階（Ｓ２０）は、前記基材フィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成する段階である。
【００７１】
前記カバーレイフィルム貼り合わせ段階（Ｓ３０）は、前記パターン層をカバーするようにＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして具備して貼り合わせる段階である。
【００７２】
このとき、ＰＩフィルムやＰＥＮフィルムがカバーレイフィルムとして使用されることができるが、前記基材フィルムとカバーレイフィルムのいずれか一つには必ずＰＣＴフィルムを使用することが好ましい。
【００７３】
前記シルク印刷段階（Ｓ４０）は、前記カバーレイフィルムで貼り合わせられたＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成する段階である。
【００７４】
前記シルク印刷段階まで終えた結果物に対して表面処理する過程をさらに実施することができる。
【００７５】
前記外郭加工段階（Ｓ５０）は、前記シルク印刷段階（Ｓ４０）まで終えた結果物に対して外郭を加工する段階である。
【００７６】
このとき、外郭加工は、金型またはレーザーを利用した加工によって外郭を加工することであり、外形形状を形成する。
【００７７】
前記放熱素材貼り合わせ段階（Ｓ６０）は、前記外郭加工段階まで終えた結果物の下部に放熱機能のための放熱シートを貼り合わせする段階である。
【００７８】
このとき、前記放熱シートは、放熱効率のためにアルミニウムプレートを使用することができる。
【００７９】
一方、上述したフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用して車両電装用デバイスを製造することができるが、多様なインターフェース製品を製造することもできる。
【００８０】
上述したフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用して製造することができる車両電装用デバイスは、車両ランプ用ＬＥＤモジュール、車両用メタルメッシュ型タッチモジュール、車両用ＩＴＯ型タッチモジュール、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）型バスバーケーブル、車両後方カメラインターフェース用ＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブルなどにつなぎ合わせて製品を製造することができる。
【００８１】
図９は、車両ランプ用ＬＥＤモジュールとして使用するための車両電装用デバイスの構成を示した図面である。
【００８２】
図９に示すように、車両電装用デバイスは、車両ランプ用ＬＥＤモジュール７００として使用するためのものであり、放熱板７１０と、前記放熱板の上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成される絶縁層７２０と、前記絶縁層の上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によってパターン形成される金属層７３０とを含むことができる。
【００８３】
このとき、前記金属層７３０をカバーするように形成される絶縁層７４０をさらに含むことができる。
【００８４】
ここで、前記絶縁層７２０、７４０は、ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒａｐｈｔｈｌａｔｅ）素材を印刷して形成することができ、またはＰＣＴフィルムを貼り合わせる形態で使用されることができる。
【００８５】
ここで、前記金属層７３０は、光源であるＬＥＤを装着し、これに電源を供給する用途で用いられる。
【００８６】
図１０は、車両用メタルメッシュ型タッチモジュールとして使用するための車両電装用デバイスの構成を説明するために示した図面である。
【００８７】
図１０に示すように、車両電装用デバイスは、車両用メタルメッシュ型タッチモジュール８００として使用するためのものであり、コネクター接続部８１１を有する印刷方式タッチフィルム８１０と、前記印刷方式タッチフィルムの上部または下部の一面に具備されるＰＣＴフィルム８２０と、前記ＰＣＴフィルム上に形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビア印刷方式の中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材によるメッシュ型パターンで形成されるタッチ認識部８３０と、前記タッチ認識部に接続され、タッチ認識部の最も縁部に形成され、金属印刷方式で形成されるタッチ外郭部８４０と、前記タッチ外郭部と電気的に接続して形成されるカーボン印刷部８５０と、前記ＰＣＴフィルムの一面に具備される光学両面テープ８６０とを含むことができる。
【００８８】
このとき、前記光学両面テープ８６０は、射出物に付着するようにオートクレーブやＵＶの工程方法で形成することができる。
【００８９】
このとき、前記コネクター接続部８１１上には、ドライブＩＣと直接接続可能に末端部に形成され、前記タッチ外郭部８４０と接続するコネクター部８１１ａが設けられ、前記コネクター部はカーボン印刷層で形成される。
【００９０】
図１１は、車両用ＩＴＯ型タッチフィルムモジュールとして使用するための車両電装用デバイスの構成を示した図面である。
【００９１】
図１１に示すように、車両電装用デバイスは、車両用ＩＴＯ型タッチフィルムモジュール９００であって、基材として使用されるＰＣＴフィルム９１０と、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によってＩＴＯ物質で形成されるＩＴＯ層９２０と、前記ＩＴＯ層の上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成される印刷層９３０と、前記印刷層の上面に付着する光学両面テープ９４０と、前記光学両面テープを媒介として付着する接着器具物９５０とを含む構成を有することができる。
【００９２】
前記印刷層９３０は、金属層、絶縁層及び半導体層を含むように形成することができる。
【００９３】
このとき、前記印刷層９３０が有する金属層は、１層以上に具備することができ、電流を供給する機能を有する。前記印刷層９３０が有する絶縁層は、金属層と金属層との間は勿論、金属層と半導体層との間に介在して電気的な絶縁機能を有する。前記印刷層９３０が有する半導体層は、ダイオードやトランジスターなどの半導体素子として機能を有する。
【００９４】
前記光学両面テープ９４０は、光の透過率を維持しながら両面に搭載する機能、または介在する部品もしくはフィルムを付着する機能を有する。
【００９５】
図１２〜図１４は、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブルとして使用するための車両電装用デバイスの構成を示した図面である。
【００９６】
図１２〜図１４に示すように、車両電装用デバイスは、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブル１０００として使用するためのものであり、ＰＣＴフィルムからなるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）タイプのバスバー本体１０１０と、前記バスバー本体に内在するＦＦＣワイヤー１０２０と、前記バスバー本体の両側端に露出して配置され、前記ＦＦＣワイヤーに接続する金属端子１０３０とを含むことができる。
【００９７】
このとき、前記バスバー本体１０１０は、一定の長さ及び幅を有するＰＣＴフィルムが２層以上に積層されるマルチ層で形成され、各層の間は、接着剤層１０４０によって結合される。
【００９８】
ここで、前記２層以上のＰＣＴフィルムによるマルチ層で形成されるバスバー本体１０１０上には、ＦＦＣワイヤー１０２０が露出して配置される側にリベット穴を有する金属プレート１０５０が接合され、リベット穴側にボルト締結することによって他のケーブルと接続して使用するように構成することができる。
【００９９】
また、車両電装用デバイスは、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブルとして使用するためのものであり、ＰＣＴフィルムからなるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）タイプのバスバー本体と、前記ＦＦＣタイプのバスバー本体の上部に形成されるメタル印刷層とを含むこともできる。
【０１００】
このとき、前記メタル印刷層は、受動素子、能動素子、ヒューズ素子、半導体素子のいずれか一つの機能を有するように形成することができる。
【０１０１】
図１５〜図１７は、車両用後方カメラＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブルとして使用するための車両電装用デバイスの構成を示した図面である。
【０１０２】
図１５に示すように、車両電装用デバイスは、車両用後方カメラＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブル２０００として使用するためのものであり、基材として具備されるＰＣＴフィルム２０１０と、前記ＰＣＴフィルムの一面上の一側に位置し、長さ方向にライン形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して形成されるメタルインク印刷ライン２０２０と、前記ＰＣＴフィルムの一面上の他側に位置し、長さ方向にライン形成され、ＦＦＣワイヤーに配列されるＦＦＣワイヤーライン２０３０とを含むことができる。
【０１０３】
このとき、前記メタルインク印刷ライン２０２０とＦＦＣワイヤーライン２０３０との間には、図１６に示すように、相互間の信号混線（ｃｒｏｓｓ  ｔａｌｋ）防止のための混線防止空間２０４０を形成することができる。
【０１０４】
即ち、前記混線防止空間２０４０が設けられたその両側部に位置するようにメタルインク印刷ライン２０２０とＦＦＣワイヤーライン２０３０とを形成することが好ましい。
【０１０５】
ここで、前記メタルインク印刷ライン２０２０は、必要に応じて１本以上に形成することができる。前記ＦＦＣワイヤーライン２０３０は、ＦＦＣタイプワイヤーを具備し、これを接着剤を利用してＰＣＴフィルム上に接着する形態として、必要な数を配列する形態とすることができる。
【０１０６】
また、前記メタルインク印刷ライン２０２０とＦＦＣワイヤーライン２０３０との間には、図１７に示すように、相互間の信号混線（ｃｒｏｓｓ  ｔａｌｋ）防止のために混線防止ダミーライン２０５０を形成することができる。
【０１０７】
このとき、前記混線防止ダミーライン２０５０は、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成することができる。
【０１０８】
ここで、前記混線防止ダミーライン２０５０は、金属物質による金属層や半導体物質による半導体層で形成することができる。
【０１０９】
これにより、本発明では、フィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用し、ＰＣＴフィルムの少なくとも一側に印刷電子回路を含むように形成する構成によって、水分吸収によるオリゴマー生成を防止することができ、高温高湿条件下でフィルムの表面が破れる、または剥離する現象を防止することができるなど、長期信頼性を確保することができる。また、本発明によると、従来に比べて優れた品質を持つインターフェース製品など、多様な電装用デバイスを製造することができる。特に従来から使用されている多数の車両電装用デバイスを代替して長期信頼性を確保しながらスリム化することができ、工程及び製造時間を節減することができ、原価節減はもちろん、製品信頼性が高められる長所を発揮することができる。
【０１１０】
以上で説明した実施例は、本発明の好ましい実施例を説明したものに過ぎず、このような実施例に限られるものではなく、本発明の技術的思想と請求の範囲内でこの技術分野の当業者によって多様な修正と変形などが行われることができる。これは、本発明の技術的範囲に属するといえる。
【符号の説明】
【０１１１】
１０１：基材フィルム（ＰＣＴフィルム）
１０２：金属層
２０２：絶縁層
３０２：半導体層
４０３：シルク印刷層
【図１】
2020072276.tif 000003
【図２】
2020072276.tif 000004
【図３】
2020072276.tif 000005
【図４】
2020072276.tif 000006
【図５】
2020072276.tif 000007
【図６】
2020072276.tif 000008
【図７】
2020072276.tif 000009
【図８】
2020072276.tif 000010
【図９】
2020072276.tif 000011
【図１０】
2020072276.tif 000012
【図１１】
2020072276.tif 000013
【図１２】
2020072276.tif 000014
【図１３】
2020072276.tif 000015
【図１４】
2020072276.tif 000016
【図１５】
2020072276.tif 000017
【図１６】
2020072276.tif 000018
【図１７】
2020072276.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】令和1年11月22日(2019.11.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）素材のＰＣＴフィルムと、
前記ＰＣＴフィルムの一端から他端に向かって延びる、前記ＰＣＴフィルムの上のライン状のメタルインク印刷ラインと、
前記ＰＣＴフィルムの前記一端から前記他端に向かって延びる、前記ＰＣＴフィルムの上のＦＦＣワイヤーラインと、
を有する車両用ハイブリッドフレキケーブル。
【請求項２】
前記メタルインク印刷ラインと前記ＦＦＣワイヤーラインとの間に設けられ、相互間の信号の混線を防止する混線防止空間をさらに有する、請求項１に記載の車両用ハイブリッドフレキケーブル。
【請求項３】
前記メタルインク印刷ラインと前記ＦＦＣワイヤーラインとの間に設けられ、相互間の信号の混線を防止する混線防止ダミーラインをさらに有する、請求項１に記載の車両用ハイブリッドフレキケーブル。
【請求項４】
前記混線防止ダミーラインは、金属層又は半導体層である、請求項３に記載の車両用ハイブリッドフレキケーブル。
【請求項５】
ＰＣＴフィルムを準備し、
前記ＰＣＴフィルムの上に、インクジェット、スクリーンプリンティング、及びグラビアのいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、
前記パターン層の上にカバーレイフィルムを配置し、
熱硬化性接着剤を用いて前記ＰＣＴフィルム、前記パターン層、及び前記カバーレイフィルムを一体結合する電装用デバイスの製造方法。
【請求項６】
ＰＣＴフィルムを準備し、
前記ＰＣＴフィルムの上に、インクジェット、スクリーンプリンティング、及びグラビアのいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、
前記パターン層の上にカバーレイフィルムを配置し、
熱可塑性接着剤を用いて前記ＰＣＴフィルム、前記パターン層、及び前記カバーレイフィルムを一体結合する電装用デバイスの製造方法。
【請求項７】
ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルム、及び第１ＰＣＴフィルムのいずれか１つを基材フィルムとして準備し、
前記基材フィルムの上に、インクジェット、スクリーンプリンティング、及びグラビアのいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、
前記パターン層をカバーする第２ＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして貼り合わせ、
前記第２ＰＣＴフィルムの上にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成し、
前記シルク印刷層を形成した後に金型またはレーザー加工によって外形を形成し、
前記基材フィルムの下に放熱部材を形成する電装用デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記第１ＰＣＴフィルムを前記基材フィルムとして準備し、
前記第１ＰＣＴフィルムの上に、インクジェット、スクリーンプリンティング、及びグラビアのいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層を形成する、請求項７に記載の電装用デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記金属素材は、金、銀、銅、白金、カーボン、ニッケル、インジウム、及びスズのいずれか１つ、または２つ以上の合金である、請求項８に記載の電装用デバイスの製造方法。
【請求項１０】
ＰＣＴフィルムを準備し、
前記ＰＣＴフィルムの上に、インクジェット、スクリーンプリンティング、及びグラビアのいずれか１つの印刷方式によって絶縁膜素材を印刷して絶縁層を形成するパターニング形成方法。
【請求項１１】
前記絶縁膜素材は、ＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、Ｐ2Ｏ5、Ｂ2Ｏ3、及びシリコーンのいずれか１つである、請求項１０に記載のパターニング形成方法。
【請求項１２】
ＰＣＴフィルムを準備し、
前記ＰＣＴフィルムの上に、インクジェット、スクリーンプリンティング、及びグラビアのいずれか１つの印刷方式によって半導体物質を印刷して半導体層を形成するパターニング形成方法。
【請求項１３】
前記半導体物質は、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、ガリウム、及びヒ素のいずれか１つである、請求項１２に記載のパターニング形成方法。
【請求項１４】
ＰＩフィルムまたはＰＥＮフィルムを基材フィルムとして準備し、
前記基材フィルムの上にＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして配置し、
前記ＰＣＴフィルムの上にシルク印刷方式によって、電子部品の配置に用いられるシルク印刷層を形成するパターニング形成方法。
【請求項１５】
第１ＰＣＴフィルムを基材フィルムとして準備し、
前記基材フィルムの上に第２ＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして配置し、
前記第２ＰＣＴフィルムの上にシルク印刷方式によって、電子部品の配置に用いられるシルク印刷層を形成するパターニング形成方法。
【請求項１６】
前記基材フィルムの上にインクジェット、スクリーンプリンティング、及びグラビアのいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層を形成する、請求項１４または１５に記載のパターニング形成方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、フィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスに関し、さらに詳しくは、ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムを基材フィルムまたは上部フィルム（Ｃｏｖｅｒｌａｙ  ｆｉｌｍ）として具備し、前記ＰＣＴフィルム上の少なくとも一部分に印刷電子技術をつなぎ合わせて金属などの素材を印刷方式でパターニングする、フィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
一般的に、電子回路基板などを含み、各種の電子装置間を相互に電気的に接続するインターフェース方式としては、ワイヤーハーネス（Ｗｉｒｅｄ  Ｈａｒｎｅｓｓ）、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、同軸ケーブル（Ｃｏａｘｉａｌ  Ｃａｂｌｅ）などを含む電装用デバイスが使用されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
通常、印刷電子技術は、フィルム基材上に印刷方式でパターニング処理する技術であり、従来のインターフェース製品を生産するにあたっては、主にＰＥＴ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムを基材フィルム及び上部フィルム（Ｃｏｖｅｒｌａｙ）として使用している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明は、上述した従来の問題点を解消し、これを勘案して案出されたもので、ＰＥＴフィルムよりも耐熱温度が高くかつ高温高湿条件で水分によって物性が変わらないなどの高温高湿環境に強い特性を持つＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムが使用される。このようなＰＣＴフィルム上に印刷方式によるパターンを形成することで、従来のＰＥＴフィルム上に印刷電子技術を適用した製品が有する、高温高湿条件における長期信頼性に対する問題点が改善される。本発明では、このような問題点を改善することができるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供することを目的とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明は、高温高湿環境に強いＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムを基材フィルムまたは上部フィルム（カバーレイフィルム）として使用し、これに印刷電子技術をつなぎ合わせることで、従来のように高温高湿条件でオリゴマーが発生することによってフィルムが破れる又は剥離する現象を防止することができる。本発明は、このようなフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供することを目的とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
ここで、前記絶縁層は、ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）素材で構成することが好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図１に示すように、耐熱温度が高くかつ高温高湿条件で水分によって物性が変わらないなど、高温高湿環境に強いＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）材質で作られたＰＣＴフィルムを基材フィルム１０１として、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層１０２を形成することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
ここで、前記絶縁層７２０、７４０は、ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）素材を印刷して形成することができ、またはＰＣＴフィルムを貼り合わせる形態で使用されることができる。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月3日(2020.2.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ  Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ  ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）素材のＰＣＴフィルムと、
前記ＰＣＴフィルムの一端から他端に向かって延びる、前記ＰＣＴフィルムの上のライン状のメタルインク印刷ラインと、
前記メタルインク印刷ラインと並行して、前記ＰＣＴフィルムの前記一端から前記他端に向かって延びる、前記ＰＣＴフィルムの上のＦＦＣワイヤーラインと、
を有する車両用フレキシブルケーブル。
【請求項２】
前記メタルインク印刷ラインと前記ＦＦＣワイヤーラインとの間に設けられ、相互間の信号の混線を防止する混線防止空間をさらに有する、請求項１に記載の車両用フレキシブルケーブル。
【請求項３】
前記メタルインク印刷ラインと前記ＦＦＣワイヤーラインとの間に設けられ、相互間の信号の混線を防止する混線防止ダミーラインをさらに有する、請求項１に記載の車両用フレキシブルケーブル。
【請求項４】
前記混線防止ダミーラインは、金属層又は半導体層である、請求項３に記載の車両用フレキシブルケーブル。
【外国語明細書】
2020072276000001.pdf