(57)【要約】【課題】インクジェットプリンター用ヘッドにおいて、インクジェットプリンターでの印刷時に発生する静電気による不具合発生を回避できる技術を提供する。【解決手段】インクジェットプリンター用ヘッドは、インク吐出部に設けられた複数のノズルが形成されたノズルプレートと、前記ノズルプレートと共に印刷媒体に主面方向を向けたカバーヘッドを有し、前記ノズルプレートはシリコン材料からなり、前記カバーヘッドは金属材料からなり、前記ノズルプレートの主面方向に対し側面部を介して、前記カバーヘッドと電気的に接続した、ことを特徴とする。【選択図】図５
2020055255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク吐出部に設けられた複数のノズルが形成されたノズルプレートと、
前記ノズルプレートと共に印刷媒体に主面方向を向けたカバーヘッドを有し、
前記ノズルプレートはシリコン材料からなり、
前記カバーヘッドは金属材料からなり、
前記ノズルプレートの主面方向に対し側面部を介して、
前記カバーヘッドと電気的に接続した、ことを特徴とするインクジェットプリンター用ヘッド。
【請求項２】
前記ノズルプレートはシリコンウエハー基板状で集合体的に加工され、
該シリコンウエハーからダイシング装置により切り出された、
請求項１に記載のインクジェットプリンター用ヘッド。
【請求項３】
前記カバーヘッドで、前記ノズルプレートよりインクが吐出する側とは反対側の主表面側に枠部材を有し、
前記枠部材は金属材料からなり、
前記ノズルプレートの前記側面部は前記枠部材と電気的に接続し、
前記枠部材が前記カバーヘッドと電気的に接続した、
請求項１、２に記載のインクジェットプリンター用ヘッド。
【請求項４】
前記電気的接続は、前記ノズルプレートの前記側面部と、前記枠部材との間隙、又は前記枠部材と前記カバーヘッドとの隙間に導電性ペーストを部分的又は全体的に塗布又は充填することによりおこなわれる、
請求項３に記載のインクジェットプリンター用ヘッド。
【請求項５】
インク吐出部に設けられた複数のノズルが形成されたノズルプレートと、
前記ノズルプレートと共に印刷媒体に主面方向を向けたカバーヘッドを有し、
前記ノズルプレートはシリコン材料からなり、
前記カバーヘッドは金属材料からなり、
前記ノズルプレートの主面方向に対し側面部を介して、
前記カバーヘッドと電気的に接続した、ことを特徴とするインクジェットプリンター用ヘッドと、
前記インクジェットプリンター用ヘッドに液体を供給する液体供給部と、を備える
記録装置。
【請求項６】
インク吐出部に設けられた複数のノズルが形成されたノズルプレートと、
前記ノズルプレートと共に印刷媒体に主面方向を向けたカバーヘッドを有し、
前記ノズルプレートはシリコン材料からなり、
前記カバーヘッドは金属材料からなり、
前記ノズルプレートの主面方向に対し側面部を介して、
前記カバーヘッドと電気的に接続し、
前記ノズルプレートはシリコンウエハー基板状で集合体的に加工され、
該シリコンウエハーからダイシング装置により切り出された、ことを特徴とするインクジェットプリンター用ヘッドと、
前記インクジェットプリンター用ヘッドに液体を供給する液体供給部と、を備える、
記録装置。
【請求項７】
インク吐出部に設けられた複数のノズルが形成されたノズルプレートと、
前記ノズルプレートと共に印刷媒体に主面方向を向けたカバーヘッドを有し、
前記ノズルプレートはシリコン材料からなり、
前記カバーヘッドは金属材料からなり、
前記ノズルプレートの主面方向に対し側面部を介して、
前記カバーヘッドと電気的に接続し、
前記ノズルプレートはシリコンウエハー基板状で集合体的に加工され、
該シリコンウエハーからダイシング装置により切り出された、ことを特徴とするインクジェットプリンター用ヘッドと、
前記インクジェットプリンター用ヘッドに液体を供給する液体供給部と、を備える、
記録装置。
【請求項８】
インク吐出部に設けられた複数のノズルが形成されたノズルプレートと、
前記ノズルプレートと共に印刷媒体に主面方向を向けたカバーヘッドを有し、
前記ノズルプレートはシリコン材料からなり、
前記カバーヘッドは金属材料からなり、
前記ノズルプレートの主面方向に対し側面部を介して、
前記カバーヘッドと電気的に接続し、
前記電気的接続は、前記ノズルプレートの前記側面部と、前記枠部材との間隙、又は前記枠部材と前記カバーヘッドとの隙間に導電性ペーストを部分的又は全体的に塗布又は充填することによりおこなわれる、ことを特徴とするインクジェットプリンター用ヘッドと、
前記インクジェットプリンター用ヘッドに液体を供給する液体供給部と、を備える、
記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、インクジェットプリンターでの印刷時に発生する静電気による不具合発生を回避できるインクジェットプリンター用ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンターでの印刷時に発生する静電気の不具合対策として、例えば先行技術文献である特許文献１では、インクを吐出するヘッドのノズルプレートとカバーヘッドとを電気的に接続し、且つカバーヘッドをインクジェットプリンターにおける接地電位に接続させる方法が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０２０３７４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、シリコン材料（単結晶）で構成されるノズルプレートの表面には、ノズルを形成する異方性エッチングを行うためのレジスト膜及びパッシベーション膜である酸化シリコンが形成された構造となっている。そのため、上記特許文献１にあるように、電気的に接続させるための電極をノズルプレートの表面に形成するためには、パッシベーション膜を除去したうえで、電極との接続させるための金属膜を積層させる必要があり、且つ、所望の電極形状にするための複数のレジスト処理とエッチング処理とが必要となる。そのため、多くの材料と高価な製膜装置やエッチング装置が必要となるほか、長い加工時間とそれに伴う費用を要するものであった。
【０００５】
また、カバーヘッドの表面のうち印刷対象物と相対する側は、ノズルプレートのノズルより吐出されて霧状となったインクを付着しづらくするために、フッ素樹脂等の樹脂をコートして撥水性を持たせている。そのため、カバーヘッドの表面に電極を形成するのは容易では無く、樹脂をコートさせない、或いは樹脂のコートを除去した個所を作る必要がある。そのため、その形成にも時間や費用が必要となるが、それ以上に、インクの付着回避を目的として形成された樹脂コート膜に穴を作ることになるため、電極を形成した個所にインクが付着しやすくなる。特に、カバーヘッド上の電極をノズルプレートの近くに形成することになると、電極を形成した箇所へのインク付着は更に高まることが考えられる。
【０００６】
本開示は、上記課題に鑑みてなされたもので、簡易にして廉価な方法により静電気による悪影響を回避したインクジェットプリンター用ヘッドの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［適用例１］
インク吐出部に設けられた複数のノズルが形成されたノズルプレートと、前記ノズルプレートと共に印刷媒体に主面方向を向けたカバーヘッドを有し、前記ノズルプレートはシリコン材料からなり、前記カバーヘッドは金属材料からなり、前記ノズルプレートの主面方向に対し側面部を介して、前記カバーヘッドと電気的に接続した、ことを特徴とするインクジェットプリンター用ヘッド。
【０００８】
この形態によれば、ノズルプレートの主面方向に対し側面部を利用することにより、簡易で廉価な方法でカバーヘッドとの電気的な接続がとれ、静電気による不具合を回避可能なインクジェットプリンター用ヘッドを提供できる。
【０００９】
［適用例２］
前記ノズルプレートはシリコンウエハー基板上に集合体的に加工され、該シリコンウエハーからダイシング装置により切り出された、適用例１に記載のインクジェットプリンター用ヘッドである。
【００１０】
この構成により、ノズルプレートの側面部に確実にパッシベーション膜が形成されていないシリコン材料を露出させることができる。
【００１１】
［適用例３］
前記カバーヘッドで、前記ノズルプレートよりインクが吐出する側とは反対側の主表面側に枠部材を有し、前記枠部材は金属材料からなり、前記ノズルプレートの前記側面部は前記枠部材と電気的に接続し、前記枠部材が前記カバーヘッドと電気的に接続した、適用例１、２に記載のインクジェットプリンター用ヘッドである。
【００１２】
この構成により、カバーヘッドのインクを吐出する側の表面に電極を形成することなく、カバーヘッドとノズルプレートとを電気的に接続させることができる。
【００１３】
［適用例４］
前記電気的接続は、前記ノズルプレートの前記側面部と、前記枠部材との間隙、又は前記枠部材と前記カバーヘッドとの隙間に導電性ペーストを部分的又は全体的に塗布又は充填することによりおこなわれる、適用例１乃至３に記載のインクジェットプリンター用ヘッドである。
【００１４】
この構成より、より安定的にノズルプレートとカバーヘッドとを導通関係にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態の液体吐出装置の一例である記録装置の概略図。
【図２】第１実施形態のインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図。
【図３】記録媒体と対向する側のインクジェット式記録ヘッドを表す平面図。
【図４】コンプライアンス基板とカバーヘッドとの位置関係を表す平面図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線における断面図。
【図６】図５の要部を拡大した断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
Ａ．第１実施形態：
図１は、第１実施形態の液体吐出装置の一例であるインクジェット式記録装置Ｉの概略図である。以下、インクジェット式記録装置Ｉを「記録装置Ｉ」とも呼ぶ。図１に示すように、本実施形態の記録装置Ｉには、ヘッドユニット１と、制御装置４００とが設けられている。ヘッドユニット１は、液体吐出ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドＩＩを備え、キャリッジ３に搭載される。以下、インクジェット式記録ヘッドＩＩを、「記録ヘッドＩＩ」とも呼ぶ。制御装置４００は、記録装置Ｉ全体の動作を制御する。駆動モーター６は、図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に駆動力を伝達する。これにより、ヘッドユニット１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５の軸方向に沿って往復移動される。
【００１７】
装置本体４には、搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラー８に限定されずベルトやドラム等であってもよい。本実施形態では、記録シートＳの搬送方向とは逆の向きを第１の方向Ｘと称し、キャリッジ３の移動方向に沿った方向を第２の方向Ｙと称する。また、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を第３の方向Ｚと称する。本実施形態では、各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるものではない。また、第３の方向Ｚは、本実施形態では、記録シートＳからヘッドユニット１側に向かう方向であり、ヘッドユニット１のノズルがインクを吐出する方向とは逆方向である。
【００１８】
ヘッドユニット１には、液体であるインクが貯留されたインクタンク等の液体貯留手段を有する液体供給手段２がインクを供給可能に接続されている。液体供給手段２は、装置本体４に固定されており、液体供給手段２からのインクはフレキシブルチューブ等の供給管２ａを介してヘッドユニット１に供給される。なお、液体供給手段２は、装置本体４に固定されたものに限定されず、例えば、インクカートリッジ等の液体供給手段をヘッドユニット１上に保持させて、液体供給手段をヘッドユニット１と共にキャリッジ３で移動させるようにしてもよい。
【００１９】
記録装置Ｉの非印刷領域には、ヘッドユニット１のノズルから流路内のインクや気泡等を吸引する吸引装置９が設けられている。吸引装置９は、ヘッドユニット１のノズルを覆うキャップ部材９ａと、キャップ部材９ａに吸引管９ｂを介して接続されたポンプ９ｃと、を備える。
【００２０】
吸引装置９は、キャップ部材９ａを待機状態のヘッドユニット１のノズル面に当接させ、ポンプ９ｃの吸引動作によって、ノズルからヘッドユニット１の流路内のインクを気泡と共に吸引する。記録装置Ｉの非印刷時には、キャップ部材９ａによってノズルを封止することによりノズルの乾燥を抑制するようにしてもよい。なお、キャップ部材９ａは、所望のタイミングでノズル面に当接してノズルを覆うため、方向Ｚに沿って移動自在に設けられている。このキャップ部材９ａの方向Ｚへの移動は、例えば、図示しない駆動モーターや電磁石等の移動手段によって行われる。
【００２１】
本実施形態の記録ヘッドＩＩについて、図２〜図６を参照して説明する。図２は、第１実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩＩの分解斜視図である。図３は、インクジェット式記録ヘッドＩＩの記録媒体と対向する側を表す平面図である。図４は、コンプライアンス基板４５とカバーヘッド１３０との位置関係を表す平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ線における断面図である。図６は、図５の要部を拡大した断面図である。本実施形態では、記録ヘッドＩＩの各方向について、記録装置Ｉに搭載された際の方向、すなわち、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚに基づいて説明する。もちろん、記録ヘッドＩＩの記録装置Ｉ内の配置は以下に示すものに限定されるものではない。
【００２２】
図２に示すように、本実施形態の記録ヘッドＩＩは、ヘッド本体１１、ヘッド本体１１の一方面側に固定されたケース部材４０、ヘッド本体１１の他方面側に固定されたカバーヘッド１３０を備える。また、本実施形態のヘッド本体１１は、流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズルプレート２０と、流路形成基板１０の連通板１５とは反対側に設けられた保護基板３０と、連通板１５のノズルプレート２０が設けられた面側に設けられたコンプライアンス基板４５と、を具備する。
【００２３】
流路形成基板１０は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）やニッケル（Ｎｉ）などの金属、ジルコニア（ＺｒＯ２）あるいはアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミン酸（ＬａＡｌＯ３）のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って並設するように形成されている。また、流路形成基板１０には、第１の方向Ｘに並設された複数の圧力発生室１２からなる列が、第２の方向Ｙに沿って２列設けられている。
【００２４】
図５および図６に示すように、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路が設けられていてもよい。
【００２５】
流路形成基板１０の一方面側には、連通板１５と、ノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられ内部に液体の流路を有する連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル２１を有する板状のノズルプレート２０と、を具備する。ノズル２１は、記録シートＳにインクを吐出するための開口であり、インクの吐出部である。
【００２６】
連通板１５には、圧力発生室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、平面視で流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル２１と、流路形成基板１０の圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、また、流路形成基板１０の面積を連通板１５より小さくできるので、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル２１が開口されて、インク滴が吐出される面、すなわち記録シートＳと対向する面、をノズル面２０ａと称する。
【００２７】
連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８とが設けられている。第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。また、第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口した凹部として設けられている。マニホールド１００のノズルプレート２０側の開口形状は、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを含む面内方向において長手方向及び短手方向を有する。マニホールド１００が長手方向及び短手方向を有するとは、マニホールド１００のノズルプレート２０側の開口の縦横比（アスペクト比）が１：１以外のものをいう。マニホールド１００の開口形状は特に限定されず、例えば、矩形状、台形状、平行四辺形状、多角形状、楕円形状等の種々の形状であってもよい。本実施形態では、流路形成基板１０の圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って並設されているため、各圧力発生室１２に連通する共通の液室であるマニホールド１００は、第１の方向Ｘに並設された圧力発生室１２に亘って、第１の方向Ｘが長手方向、つまり長尺となるように設け、第２の方向Ｙが短手方向、つまり短尺となるように台形状に設けられている。マニホールド１００のノズルプレート２０側の開口形状も同様に、第１の方向Ｘが長手方向で、第２の方向Ｙが短手方向となる台形状に設けられている。
【００２８】
さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。すなわち、本実施形態では、ノズル２１と第２マニホールド部１８と連通する個別流路として、供給連通路１９と、圧力発生室１２と、ノズル連通路１６と、が設けられている。
【００２９】
このような連通板１５としては、ステンレス鋼やニッケルなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックス等を用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００３０】
ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル２１が形成されている。すなわち、ノズル２１は、第１の方向Ｘに並設された列が、第２の方向Ｙに２列形成されている。
【００３１】
このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００３２】
一方、図６に示すように、流路形成基板１０の面のうち連通板１５を積層される側とは反対面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０は、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を備える。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって壁面を構成されている。
【００３３】
振動板５０の絶縁体膜５２上には、第１電極６０と、圧電体層７０と、第２電極８０とが、積層形成されて圧電アクチュエーター３００を構成している。ここで、圧電アクチュエーター３００は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を能動部という。圧電アクチュエーター３００による振動は、振動板５０に伝達され、圧力発生室１２の内部のインクに圧力の変化を発生させる。このように、圧電アクチュエーター３００を備えた振動板５０は、ノズル２１ごとの圧力発生室１２の液体の圧力を変化させる圧力発生部として機能する。この圧力変化は、ノズル連通路１６を経てノズル２１に到達し、インクをノズル２１から吐出させる。本実施形態では、第１電極６０を圧電アクチュエーター３００の共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、第１電極６０が、複数の圧力発生室１２に亘って連続して設けられているため、第１電極６０が振動板の一部として機能するが、勿論これに限定されるものではない。例えば、上述の弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。ただし、流路形成基板１０上に第１電極６０を設ける場合には、第１電極６０とインクとが導通しないように第１電極６０を絶縁性の保護膜等で保護するのが好ましい。つまり、本実施形態では、基板（流路形成基板１０）上に振動板５０を介して第１電極６０を設けた構成を例示したが、特にこれに限定されるものではなく、振動板５０を設けずに第１電極６０を直接基板上に設けるようにしてもよい。すなわち、第１電極６０が振動板として作用するようにしてもよい。つまり、基板上とは、基板の直上のみならず、間に他の部材が介在した状態での上方をも含むものである。
【００３４】
さらに、図６に示すように、このような圧電アクチュエーター３００の個別電極である各第２電極８０には、供給連通路１９とは反対側の端部近傍から引き出され、振動板５０上にまで延設される、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が接続されている。
【００３５】
流路形成基板１０の圧力発生手段である圧電アクチュエーター３００側の面には、流路形成基板１０と平面視での面積において略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。保護基板３０は、圧電アクチュエーター３００を保護するための空間である保持部３１を有する。
【００３６】
図５に示すように、このような構成のヘッド本体１１には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００をヘッド本体１１と共に構成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で、凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が、連通板１５によって封止されている。これにより、流路形成基板１０の外周部には、ケース部材４０とヘッド本体１１とによって第３マニホールド部４２が形成されている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０とヘッド本体１１とによって画成された第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。すなわち、マニホールド１００は、第１マニホールド部１７、第２マニホールド部１８及び第３マニホールド部４２を具備する。本実施形態のマニホールド１００は、第２の方向Ｙに２列の圧力発生室１２のそれぞれの両外側に配置されている。２つのマニホールド１００は、記録ヘッドＩＩ内では互いに連通しないようにそれぞれ独立して設けられている。すなわち、本実施形態の圧力発生室１２の第１の方向Ｘに併設された列毎に各マニホールド１００が連通して設けられている。２つのマニホールド１００は、記録ヘッドＩＩの上流側、すなわち、詳しくは後述するマニホールド１００に連通する導入路４４に接続される上流流路で連通していてもよい。
【００３７】
図２および図５に示すように、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、保護基板３０の貫通孔３２に連通して配線基板１２１が挿通される接続口４３が設けられている。接続口４３を挿通された配線基板１２１はリード電極９０と接続される。また、配線基板１２１には駆動回路１２０が設けられている。
【００３８】
このようなケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。
【００３９】
図４〜図６に示すように、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面側には、コンプライアンス基板４５が貼付されている。図４に示すように、このコンプライアンス基板４５は、第３の方向Ｚからの平面視において上述した連通板１５と略同じ大きさを有し、ノズルプレート２０を露出する第１露出開口部４５ａが設けられている。そして、このコンプライアンス基板４５が第１露出開口部４５ａからノズルプレート２０を露出した状態で、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８のノズル面２０ａ側の開口を封止している。すなわち、コンプライアンス基板４５がマニホールド１００の一部の壁面を構成している。このようなコンプライアンス基板４５は、連通板１５側に設けられて可撓性を有する材料で形成された可撓部材４６と、可撓部材４６の連通板１５とは反対側に固定された基板である枠部材４７と、を具備する。可撓部材４６は、可撓性を有するフィルム状の薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、芳香族ポリアミド（アラミド）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、マニホールド１００の一壁を形成している平面状の吸振体である。可撓部材４６は、マニホールド１００における圧力の変化を吸収する機能を果たす。
【００４０】
枠部材４７は、ステンレス鋼等の金属等の可撓部材４６に比べて硬質の材料で形成される。この枠部材４７のマニホールド１００に対向する領域は、図４に示すように、厚さ方向に完全に除去された貫通口である開口部４８となっている。このマニホールド１００の一方面は可撓性を有する可撓部材４６のみで封止されたコンプライアンス領域４９となっている。すなわち、枠部材４７に開口部４８を設けることで、図６に示すように、可撓部材４６と蓋部材であるカバーヘッド１３０とを離間するためのコンプライアンス空間１３１を形成し、コンプライアンス空間１３１によって可撓部材４６の一部をコンプライアンス領域４９として変形可能としている。本実施形態では、１つのマニホールド１００に対応して１つのコンプライアンス領域４９が設けられている。すなわち、本実施形態では、マニホールド１００が２つ設けられているため、ノズルプレート２０を挟んで第２の方向Ｙの両側に２つのコンプライアンス領域４９が設けられている。
【００４１】
可撓部材４６と枠部材４７とは、例えば、可撓部材４６の一方面の全面に亘って接着剤を塗布した後、可撓部材４６の接着剤が塗布された一方面に枠部材４７を当接することで接着される。したがって、図６に示すように、枠部材４７の開口部４８で露出されたコンプライアンス領域４９にも接着剤が硬化した接着層４６ａが形成されている。もちろん、これに限定されず、開口部４８内のコンプライアンス領域４９に接着層４６ａが形成されていなくてもよい。
【００４２】
ここで、開口部４８によって規定されるコンプライアンス領域４９は、図４に示すように、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙにおいて、長手方向及び短手方向を有する。なお、コンプライアンス領域４９が長手方向及び短手方向を有するとは、コンプライアンス領域４９の縦横比（アスペクト比）が１：１以外のものをいう。また、コンプライアンス領域４９の形状は特に限定されず、例えば、矩形状、台形状、平行四辺形状、多角形状、楕円形状等であってもよい。本実施形態では、上述のようにマニホールド１００のコンプライアンス基板４５側の開口は、第１の方向Ｘに長手方向を有し、第２の方向Ｙに短手方向を有する台形状に設けられているため、コンプライアンス領域４９はマニホールド１００の開口形状と同様に、第１の方向Ｘに長手方向を有し、第２の方向Ｙに短手方向を有する台形状に設けられている。これにより、マニホールド１００の開口に対して、できるだけ大きな面積でコンプライアンス領域４９を設けることができ、記録ヘッドＩＩの小型化を図ることができる。もちろん、コンプライアンス領域４９は、必ずしもマニホールド１００の開口形状と同じ形状で設ける必要はなく、マニホールド１００の開口形状と異なる形状で設けるようにしてもよい。
【００４３】
本実施形態では、コンプライアンス領域４９を規定する開口部４８の短手方向の壁面は、第３の方向Ｚにおいてマニホールド１００の開口に相対向する位置に設けられている。すなわち、マニホールド１００の可撓部材４６に対向する面側の開口であって、マニホールド１００を規定する開口の短手方向の壁面は第３の方向Ｚにおいて枠部材４７に相対向する位置に配置されている。これにより、流路部材である連通板１５と可撓部材４６とを接合する際の荷重を枠部材４７で受けることができるため、連通板１５と可撓部材４６との接合を確実に行うことができる。したがって、連通板１５と可撓部材４６との接合時に荷重不足による隙間が発生し、気泡が引っかかる等の不具合が発生するのを抑制することができる。
【００４４】
図２、図５及び図６に示すように、ヘッド本体１１のノズル面２０ａ側には、本実施形態の蓋部材であるカバーヘッド１３０が設けられている。カバーヘッド１３０は、ノズル面２０ａ側においてノズルプレート２０と並列する位置に配置され、記録ヘッドＩＩのノズル面２０ａ側を保護する。カバーヘッド１３０には、ノズル２１を露出する第２露出開口部１３２が設けられている。本実施形態では、第２露出開口部１３２は、ノズルプレート２０を露出する大きさ、つまり、コンプライアンス基板４５の第１露出開口部４５ａと略同じ開口を有する。また、カバーヘッド１３０は、本実施形態では、ヘッド本体１１の側面（ノズル面２０ａとは交差する面）を覆うように、ノズル面２０ａ側から端部が屈曲して設けられている。
【００４５】
このようなカバーヘッド１３０は、コンプライアンス基板４５の面のうち、連通板１５を貼付される側とは反対面側に接合されており、コンプライアンス領域４９の流路であるマニホールド１００とは反対側の空間を封止する。すなわち、蓋部材であるカバーヘッド１３０は、コンプライアンス領域４９との間にコンプライアンス空間１３１を配した状態でコンプライアンス領域４９を覆うように設けられている。このようにコンプライアンス領域４９を蓋部材であるカバーヘッド１３０で覆うことにより、コンプライアンス領域４９が紙等の被記録媒体が接触しても破壊されるのを抑制し、記録ヘッドＩＩのノズル面２０ａ側を保護することができる。また、コンプライアンス領域４９にインクが付着するのを抑制して、カバーヘッド１３０の表面に付着したインクを例えばワイパーブレード等で払拭することができ、被記録媒体をカバーヘッド１３０に付着したインク等で汚すのを抑制することができる。
【００４６】
このようにコンプライアンス領域４９とカバーヘッド１３０との間に画成されたコンプライアンス空間１３１は、大気開放されている。本実施形態では、特に図示していないが、各コンプライアンス領域４９の第１の方向Ｘの一方側に、枠部材４７を厚さ方向に貫通した貫通孔を設け、貫通孔を開口部４８と連通することで、コンプライアンス領域４９とカバーヘッド１３０との間のコンプライアンス空間１３１を、貫通孔を介して大気開放するようにした。なお、コンプライアンス領域４９とカバーヘッド１３０との間のコンプライアンス空間１３１に連通する貫通孔は、例えば、記録ヘッドＩＩのノズル面２０ａ側や、側面側、ノズル面２０ａとは反対側であるケース部材４０側などで大気開放すればよい。ただし、大気開放した開口からインクが流入し、大気開放路の閉塞やインクがコンプライアンス領域４９に付着するなどの不具合が生じる虞があることから、貫通孔に連通する大気開放路は、ノズル面２０ａとは反対面側、すなわち、ケース部材４０側で外部に開口して大気開放するのが好ましい。
【００４７】
図４、図５及び図６に示すように、コンプライアンス領域４９とカバーヘッド１３０との間のコンプライアンス空間１３１内には、片持ち梁１５０が設けられている。すなわち、片持ち梁１５０は、開口部４８に臨んで設けられている。
【００４８】
片持ち梁１５０は、枠部材４７から第２の方向Ｙに沿ってコンプライアンス空間１３１内に突出するように設けられている。なお、本実施形態では、片持ち梁１５０の枠部材４７と連続する端部側を支点側と称し、コンプライアンス空間１３１内に突出した端部側を先端側と称する。本実施形態の片持ち梁１５０は、コンプライアンス空間１３１の第２の方向Ｙの両側の枠部材４７からコンプライアンス空間１３１の第２の方向Ｙの中心側に向かって突出するように設けられており、第２の方向Ｙの両側から突出した片持ち梁１５０は、先端同士が所定の間隔を空けて第２の方向Ｙで相対向している。また、片持ち梁１５０は、コンプライアンス空間１３１内において第１の方向Ｘに間隔を空けて複数設けられている。もちろん、片持ち梁１５０は、これに限定されず、第２の方向Ｙの両側から突出した片持ち梁１５０は、互いに第２の方向Ｙで相対向しない位置で配置されていてもよい。
【００４９】
このような片持ち梁１５０は、コンプライアンス領域４９の可撓部材４６の少なくとも一部で固定され、先端側がカバーヘッド１３０と固定されない非固定領域となっている。具体的には、片持ち梁１５０は、可撓部材４６に対向する面の全面が可撓部材４６に固定されている。本実施形態では、可撓部材４６の全面に亘って接着層４６ａが設けられているため、この接着層４６ａによって可撓部材４６と片持ち梁１５０とは接着されている。なお、片持ち梁１５０は、可撓部材４６と少なくとも一部で固定されていればよく、片持ち梁１５０が可撓部材４６と固定される部分は、先端側であっても支点側であってもよい。
【００５０】
本実施形態の片持ち梁１５０は、当該片持ち梁１５０のカバーヘッド１３０と相対向する面において、先端側に切り欠き１５１を有する。これにより、片持ち梁１５０の支点側に比べて先端側の厚さが薄くなっている。そして、片持ち梁１５０の切り欠き１５１を設けた部分を、カバーヘッド１３０と固定されない非固定領域とし、片持ち梁１５０の切り欠き１５１が設けられていない部分をカバーヘッド１３０と固定するようにした。すなわち、枠部材４７とカバーヘッド１３０とを接着剤１３５で接着した際に、枠部材４７とカバーヘッド１３０との間からはみ出した接着剤１３５が切り欠き１５１によって切り欠き１５１よりも支点側に留まり、接着剤１３５が切り欠き１５１よりも先端側に過度に流れ出るのを抑制することができる。これにより、片持ち梁１５０の非固定領域をばらつきなく形成することができる。切り欠き１５１を設けないようにしてもよいが、切り欠き１５１が設けられていない場合、枠部材４７とカバーヘッド１３０との間の接着剤１３５の片持ち梁１５０上への流出量及び流出位置を制御するのは困難であり、非固定領域にばらつきが生じてしまう虞がある。本実施形態では、片持ち梁１５０に切り欠き１５１を設けて先端側の厚さを薄くすることで、接着剤１３５の流れ出しを抑制して、非固定領域を容易に且つ高精度に形成することができる。なお、接着剤１３５の塗布領域や粘度を調整することで、切り欠き１５１を設けなくても接着剤１３５のはみ出しを抑制して、非固定領域を規定することも可能である。また、片持ち梁１５０の切り欠き１５１よりも支点側は、カバーヘッド１３０と固定されていても、また固定されていなくてもよい。本実施形態では、片持ち梁１５０の切り欠き１５１よりも支点側は、カバーヘッド１３０と固定するようにした。
【００５１】
本発明に係る記録ヘッドＩＩでは、図３、及び図５、図６に示すように、ノズルプレート２０の側面部と対向する枠部材４７の側面部との隙間に導電性ペースト５００が塗布されている。
【００５２】
ノズルプレート２０は、半導体素子を形成するための単結晶シリコン基板（シリコンウエハー）から形成される。よって、シリコン基板にノズルプレート２０が複数面付けされた状態で、該シリコン基板に対して異方性エッチングを使って、ノズル２１を一括的に形成する。その際、該シリコン基板の表面は異方性エッチングに対するレジストパターンを形成される。この時のレジスト膜が酸化シリコンである。
【００５３】
異方性エッチング処理後、ノズル２１を形成されたシリコン基板は個々のノズルプレート２０に個別化されるが、その際ダイシング装置のダイシングブレードによって面方向に垂直な向きに切り出されるため、切られたノズルプレート２０の側面（切断面）はシリコンの露出面となり、導通性を有した状態となる。これにより、ノズルプレート２０の側面部に確実にパッシベーション膜が形成されていないシリコン材料を露出させることができ、この切断面を利用して他の金属構造物との電気的接続を取ることができる。尚、一般的なシリコン基板（ウエハー）は不純物が添加されて、Ｐ型又はＮ型の半導体性となっており、基本的に良導体である。
【００５４】
本発明に係る記録ヘッドＩＩでは、導電性ペースト５００の形成は、ディスペンサー等を利用し、導電性ペースト５００を図３に示すように適当な間隔をおいてノズルプレート２０と枠部材４７との隙間に塗布または充填すればよい。この構成により、カバーヘッド１３０のインクを吐出する側の表面に電極を形成することなく、カバーヘッド１３０とノズルプレート２０とを電気的に接続させることができる。また、該隙間に沿って隙間全体に塗布または充填してもよいが、静電気対策の観点からすると最低一箇所が接続されていればよい。但し、電気的接続の安定性及び、導電性ペースト５００の材料消費量の点で、適当な間隔をおいて複数個所に塗布を行って電気的に接続することが好ましい。導電性ペースト５００によるノズルプレート２０と枠部材４７との電気的な接続箇所を、第一接続部とも呼ぶ。尚、導電性ペースト５００は１液性の乾燥硬化可能な樹脂材料に、金属フィラーを含んだ材料である。
【００５５】
更に、本発明に係る記録ヘッドＩＩは、図４および図５に示すように、枠部材４７が、部分的、或いは全体的に塗布または充填された導電性ペースト５５０によってカバーヘッド１３０と電気的に接続している。枠部材４７の表面全体は導電性であり、カバーヘッド１３０の面のうち印刷対象物である記録シートＳに向かう面側とは反対側の面は、撥水性の処理を必要としない面であり、導電性の表面を露出させることができ、導電性ペースト５５０によって十分に、枠部材４７とカバーヘッド１３０間の電気的接続を取ることができる。
【００５６】
導電性ペースト５５０の形成については、ディスペンサー等を利用し、導電性ペースト５５０を図４に示すように適当な間隔をおいて、枠部材４７とカバーヘッド１３０の屈曲した端部との隙間１３０ａに塗布または充填すればよい。また、該隙間１３０ａに沿って全体に塗布または充填してもよいが、静電気対策の観点からすると最低一箇所が接続されていればよい。但し、電気的接続の安定性及び、導電性ペースト５５０の材料消費量の点で、適当な間隔をおいて複数個所に塗布または充填を行って電気的に接続することが好ましい。導電性ペースト５５０による枠部材４７とカバーヘッド１３０との電気的な接続箇所を、第二接続部とも呼ぶ。尚、導電性ペースト５５０は１液性の乾燥硬化可能な樹脂材料に、金属フィラーを含んだ材料である。
【００５７】
次に、静電気によって発生される不具合を回避するための原理を説明する。記録装置Ｉでは、印刷媒体に相対する位置関係で、インクを吐出する記録ヘッドＩＩが往復移動する構成をとるが、この移動を印刷対象物の幅方向とすると、印刷対象物はその長手方向（幅方向に対して垂直な方向）へも、搬送ローラー８により移動させられる。このとき、印刷対象物の表面は、記録装置Ｉの搬送ローラー８（ゴムを表面に具備したローラー）の摩擦によって送られている。この時、搬送ローラー８と印刷対象物との接触・摩擦・剥離の一連の動作により、印対象物の表面の表面電位は上昇する。これは、異材質の材料同士を接して擦り合わせると、それぞれの材料の表面に正負の電気を帯びる現象で、一般的には摩擦帯電と言われる。また、異材質の材料の組み合わせによる、摩擦帯電の傾向は帯電列表によって示されている。
【００５８】
印刷対象物である紙が通常の静的状態にある場合、その表面の電位は略０Ｖである。しかし、上記のように搬送ローラー８で摩擦された箇所は、１ＫＶ程度（絶対値での表現）まで表面電位が上昇する場合がある。尚、搬送ローラー８が紙に接する箇所は紙の長手方向に帯状にできるため、その帯状に沿って表面電位が高い部分ができる。その他の部分は、記録装置Ｉの構造物に接触する機会ができるため、それなりの表面電位を発生させるが、搬送ローラー８が接した部分程高い電位とはならない。これが記録装置Ｉにおける印刷対象物の帯電プロセスである。
【００５９】
記録装置Ｉでは、このような帯電した紙の表面から数ミリ程度の位置に、記録ヘッドＩＩがインクを吐出しながら往復移動することによって、所望の画像を形成、即ち印刷する。この時、紙から紙自体の帯電による電界が発生しているため、記録ヘッドＩＩ側に導体構造物があると紙からの電界に対して静電誘導を生じる。導体構造物に生じる静電誘導は、外部の電界に対して、それを打ち消す電位を導体構造物の表面に生じる現象であるが、この説明はあくまで静止した電界に対する導体における現象である。
【００６０】
実際は、紙表面における帯電の状況は均一では無く、即ち、紙表面の上の電界は極めて不均一であって、更に記録ヘッドＩＩは紙の幅方向に沿って往復移動しており、記録ヘッドＩＩが備える導体構造物に対して、紙からの電界は動的に変化する状況となる。この時、該導体構造物に起きる変化は、例えば、紙表面上の負の表面電位に接近する際、それを阻止しようとする負の電位が該導体構造物の表面に動的に発生する。他方、紙表面上の負の電位から離れていく際は、それを阻止しようとする正の電位が該導体構造物の表面に動的に発生する。これを動的静電誘導と呼ぶ。
【００６１】
この動的静電誘導が生じる状態において、ノズルプレート２０がシリコンで形成されることによって導電性を有し、且つカバーヘッド１３０が金属物で構成されている場合、前記の印刷時の紙及び記録ヘッドＩＩの動作により、ノズルプレート２０及びカバーヘッド１３０のそれぞれの表面は、動的静電誘導により誘導起電され、それぞれの表面電位が動的に変化させられる。この時、カバーヘッド１３０側が、大地接地（又は、ＧＮＤ（グランド）電位であってもよい）されている場合、カバーヘッド１３０は、接地電位に引きずられ、カバーヘッド１３０の表面電位が略０Ｖとなる。
【００６２】
これに対し、ノズルプレート２０の表面電位は、動的静電誘導によって動的に変化され、紙表面の電位が１ＫＶ程度になる場合、ノズルプレート２０の表面電位が±１ＫＶ程度にまで変化する。尚、ノズルプレート２０の表面には酸化シリコンの膜が形成されているが、紙からの電界は、それを通過してシリコン材料であるノズルプレート２０まで達する。このような状態でノズルプレート２０とカバーヘッド１３０との間に０．３ｍｍ以下程度の隙間が形成されると、ノズルプレート２０とカバーヘッド１３０との間にも±１ＫＶ程度の電位差が発生し、ノズルプレート２０とカバーヘッド１３０との間に火花放電が発生する。この放電の発生条件は、パッシェンの法則で説明される。
【００６３】
この放電が生じると、カバーヘッド１３０を介して接地電位に接続する回路のＧＮＤ電位は大きく変動し、記録ヘッドＩＩ圧電体層７０の圧電アクチュエーター３００の第１電極６０（ＧＮＤ電位）側の電位が大きく変動し、それに応答して圧電体層７０が異常な変形をおこし、インクの異常な吐出、或いは振動板５０の破損に至るといった不具合が生じ得る。
【００６４】
本発明に係わる記録ヘッドＩＩは、上述した不具合の発生を回避するために、導電性ペースト５００によってノズルプレート２０と枠部材４７とを電気的に接続し、導電性ペースト５５０によって枠部材４７とカバーヘッド１３０とを電気的に接続することによってノズルプレート２０とカバーヘッド１３０を同電位にして、ノズルプレート２０とカバーヘッド１３０間の静電気放電を無くす構成としている。
【００６５】
この形態の記録ヘッドＩＩによれば、ノズルプレート２０の主面方向に対する側面部を利用することにより、簡易で廉価な方法でカバーヘッド１３０との電気的な接続がとれ、静電気による不具合を回避できる。また、導電性ペースト５００および導電性ペースト５５０を適用することによって、ノズルプレート２０とカバーヘッド１３０とを安定的に導通関係にすることができる。
【００６６】
Ｂ．他の実施形態：
（Ｂ１）上記各実施形態では、ノズルプレート２０の側面部と、枠部材４７の側面部との隙間に導電性ペースト５００が塗布または充填され、枠部材４７とカバーヘッド１３０との間の隙間１３０ａに導電性ペースト５５０が塗布または充填されることによって電気的に接続している。これに対して、記録ヘッドＩＩは、カバーヘッド１３０の第２露出開口部１３２の側面部とノズルプレート２０の側面部との隙間に導電性ペースト５００を塗布または充填することによって、カバーヘッド１３０とノズルプレート２０とを電気的に接続する第三接続部を備える態様としてもよい。但し、カバーヘッド１３０の第２露出開口部１３２の側面部にはカバーヘッド１３０の印刷対象物と相対する側は前述したように、撥水性を持たせるための樹脂をコートがなされ、第２露出開口部１３２の側面部への樹脂コートの回り込みが低減、或いはマスク等で回避されていることが好ましい。このような形態であっても、ノズルプレート２０の主面方向に対し側面部を利用することにより、簡易で廉価な方法でカバーヘッド１３０との電気的な接続がとれ、静電気による不具合を回避可能なインクジェットプリンター用ヘッドを提供できる。また、カバーヘッド１３０のインクを吐出する側の表面に電極を形成することなく、カバーヘッド１３０とノズルプレート２０とを電気的に接続させることができる。第三接続部を備える態様において、枠部材４７を備えない態様であってもよい。
【００６７】
（Ｂ２）上記実施形態では、ノズルプレート２０は、ダイシングブレードを有するダイシング装置によってシリコン基板から切り出されるが、ノズルプレート２０は、ダイシングブレードのほか、レーザーなどの種々の方法によって切り出されてよく、フルカットとハーフカットとのいずれの切断方法であってよく、ノズルプレート２０の側面部に電気的な接続箇所を形成できる種々の切断方法を適用できる。
【００６８】
Ｃ．他の形態：
本開示は、上述した実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実現することができる。例えば、本開示は、以下の形態によっても実現可能である。以下に記載した各形態中の技術的特徴に対応する上記実施形態中の技術的特徴は、本開示の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、本開示の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【００６９】
（１）本開示の一形態によれば、液体吐出ヘッドが提供される。この液体吐出ヘッドは、内部に液体の流路を有する連通板と、前記連通板の一方の面に貼付され、ノズルを有する板状のノズルプレートと、前記連通路に連通する圧力発生室に設けられ、前記液体を前記ノズルから印刷媒体に吐出させる圧力発生部と、前記ノズルプレートと並列する位置に配置され、前記液体吐出ヘッドの前記液体を吐出する方向側の面を保護するカバーヘッドと、を備える。前記ノズルプレートはシリコン材料からなり、前記カバーヘッドは、金属材料からなり、前記ノズルプレートの側面部と電気的に接続される。
この形態の液体吐出ヘッドによれば、ノズルプレートの主面方向に対する側面部を利用することにより、簡易で廉価な方法でカバーヘッドとの電気的な接続がとれ、静電気による不具合を回避できる。
【００７０】
（２）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記側面部は、ダイシング加工による切断面であってもよい。
この形態の液体吐出ヘッドによれば、ノズルプレートの側面部に確実にパッシベーション膜が形成されていないシリコン材料を露出させることができる。この露出した箇所を利用して、ノズルプレートと、カバーヘッドとを電気的に接続することができる。
【００７１】
（３）上記形態の液体吐出ヘッドは、更に、前記連通板の前記一方の面のうち、前記ノズルプレートとは異なる位置に貼付され、前記流路における圧力の変化を吸収する平面状の吸振体と、金属材料からなり、前記吸振体と前記カバーヘッドとの間に備えられ、前記吸振体を前記カバーヘッド側に変形させるための空間を有する枠部材と、を備えてよい。前記枠部材は、前記カバーヘッドと電気的に接続される。
この形態の液体吐出ヘッドによれば、インク吐出する側のカバーヘッドの表面に電極を形成することなく、カバーヘッドとノズルプレートとを電気的に接続させることができる。
【００７２】
（４）上記形態の液体吐出ヘッドは、導電性ペーストによって前記ノズルプレートの前記側面部と前記枠部材とを電気的に接続する第一接続部と、導電性ペーストによって前記枠部材と前記カバーヘッドとを電気的に接続する第二接続部と、を備えてよい。
この形態の液体吐出ヘッドによれば、より安定的にノズルプレートとカバーヘッドとを導通させることができる。
【００７３】
（５）上記形態の液体吐出ヘッドは、導電性ペーストによって、前記カバーヘッドと前記ノズルプレートとを電気的に接続する第三接続部、を備えてよい。
この形態の液体吐出ヘッドによれば、より安定的にノズルプレートとカバーヘッドとを導通させることができる。
【００７４】
（６）本開示の他の形態によれば、記録装置が提供される。この記録装置は、上記各形態の液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドに前記液体を供給する液体供給部と、を備える。
【００７５】
本開示は、インクを吐出する液体吐出ヘッドや液体吐出装置や記録装置に限らず、インク以外の他の液体を吐出する任意の液体吐出ヘッドや液体吐出装置や記録装置にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体吐出ヘッドや液体吐出装置や記録装置に適用可能である。ファクシミリ装置等の画像記録装置、液晶ディスプレイ等の画像表示装置用のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイや、面発光ディスプレイ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＥＤ）等の電極形成に用いられる電極材吐出装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を吐出する液体吐出装置、精密ピペットとしての試料吐出装置、潤滑油の吐出装置、樹脂液の吐出装置、時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を吐出する液体吐出装置、光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に吐出する液体吐出装置、基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を吐出する液体吐出装置、他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置等の形態で実現することができる。
【符号の説明】
【００７６】
Ｉ…インクジェット式記録装置、ＩＩ…インクジェット式記録ヘッド、１…ヘッドユニット、２…液体供給手段、２ａ…供給管、３…キャリッジ、４…装置本体、５…キャリッジ軸、６…駆動モーター、７…タイミングベルト、８…搬送ローラー、９…吸引装置、９ａ…キャップ部材、９ｂ…吸引管、９ｃ…ポンプ、１０…流路形成基板、１１…ヘッド本体、１２…圧力発生室、１５…連通板、１６…ノズル連通路、１７…第１マニホールド部、１８…第２マニホールド部、１９…供給連通路、２０…ノズルプレート、２０ａ…ノズル面、２１…ノズル、３０…保護基板、３１…保持部、３２…貫通孔、４０…ケース部材、４１…凹部、４２…第３マニホールド部、４３…接続口、４４…導入路、４５…コンプライアンス基板、４５ａ…第１露出開口部、４６…可撓部材、４６ａ…接着層、４７…枠部材、４８…開口部、４９…コンプライアンス領域、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９０…リード電極、１００…マニホールド、１２０…駆動回路、１２１…配線基板、１３０…カバーヘッド、１３１…コンプライアンス空間、１３２…第２露出開口部、１３５…接着剤、１５０…片持ち梁、１５１…切り欠き、３００…圧電アクチュエーター、４００…制御装置、５００…導電性ペースト、５５０…導電性ペースト、Ｓ…記録シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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