(57)【要約】【課題】印字品質を向上すること。【解決手段】サーマルプリントヘッドは、主走査方向Ｘに延びる連結部３４、及び連結部３４の副走査方向Ｙの下流側端部において主走査方向Ｘに間隔をあけて配置され、下流側に向けて延びる複数の第１帯状部３３を有する共通電極３１と、主走査方向Ｘにおいて隣り合う第１帯状部３３の間に配置される第２帯状部３６を有する複数の個別電極３２とを有する電極層３０と、複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６と重なる抵抗体層４０と、を備える。抵抗体層４０は、所定の第２帯状部３６Ｘと第２帯状部３６Ｘに対して主走査方向Ｘの両隣の第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒとの間の第１発熱部４１Ａ，４１Ｂと、副走査方向Ｙにおいて第２帯状部３６Ｘの先端縁と対向する部分と第２帯状部３６Ｘとの間の第２発熱部４１Ｃとを有する。【選択図】図５
2020196211.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する基板と、
前記基板の主面に形成されたガラス層と、
主走査方向に延びる連結部、及び前記連結部の副走査方向の下流側端部において前記主走査方向に間隔をあけて配置され、下流側に向けて延びる複数の第１帯状部を有する共通電極と、前記主走査方向において隣り合う前記第１帯状部の間に配置される第２帯状部を有する複数の個別電極とを有し、前記ガラス層上に形成された電極層と、
前記ガラス層上に形成され、前記主面に垂直な方向からみて、前記複数の第１帯状部及び前記複数の第２帯状部と重なり、前記電極層と電気的に接続された抵抗体層と、
を備え、
前記抵抗体層は、
所定の前記第２帯状部と前記所定の第２帯状部に対して前記主走査方向の両隣の前記第１帯状部との間の第１発熱部と、
前記副走査方向において前記所定の第２帯状部の先端縁と対向する部分と前記所定の第２帯状部との間の第２発熱部と、
を有する
サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記抵抗体層は、前記抵抗体層のうちの前記所定の第２帯状部と対向する部分としての前記連結部に重なる部分を有し、
前記第２発熱部は、前記連結部と前記所定の第２帯状部との前記副走査方向の間の部分である
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記第１発熱部の前記副走査方向の長さは、前記第２発熱部の前記主走査方向の長さと等しい
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記主面に対して垂直な方向からみて、前記所定の第２帯状部と前記主走査方向に隣り合う前記第１帯状部と前記連結部との間の接続部分に形成された湾曲部を備える
請求項２又は３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記連結部のうちの前記所定の第２帯状部の両隣の前記第１帯状部の前記主走査方向の間の部分は、前記副走査方向に凹む湾曲部を備える
請求項２又は３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記主面に対して垂直な方向からみて、前記所定の第２帯状部の先端部の形状は、その先端縁に向かうにつれて先細るテーパ形状である
請求項１〜５のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記共通電極は、前記連結部から前記副走査方向の上流側に延び、前記所定の第２帯状部と対向している第３帯状部を有する
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記主面に対して垂直な方向からみて、前記第３帯状部の先端部の形状及び前記所定の第２帯状部の先端部の形状の少なくとも一方は、先端縁に向かうにつれて先細るテーパ形状である
請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記第３帯状部の先端部及び前記所定の第２帯状部の先端部の一方は、前記主面に対して垂直な方向からみた形状が先端縁に向かうにつれて先細るテーパ形状であり、
前記第３帯状部の先端部の形状及び前記所定の第２帯状部の先端部の形状の他方は、前記主面に対して垂直な方向からみた形状が前記第３帯状部の先端部及び前記所定の第２帯状部の一方が収容される凹形状である
請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記主面から垂直な方向からみて、前記所定の第２帯状部は、前記副走査方向の上流側から下流側に向けて前記主走査方向に傾くように斜めに延びており、
前記主面から垂直な方向からみて、前記第１帯状部及び第３帯状部は、前記副走査方向の上流側から下流側に向けて前記主走査方向に傾くように斜めに延びている
請求項７〜９のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記第２発熱部の前記副走査方向の寸法は、前記第１発熱部の前記主走査方向の寸法よりも小さい
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
主面を有する基板と、
前記基板の主面に形成されたガラス層と、
主走査方向に延びる連結部、及び前記連結部の副走査方向の下流側端部において前記主走査方向に間隔をあけて配置され、下流側に向けて延びる複数の第１帯状部を有する共通電極と、前記主走査方向において隣り合う前記第１帯状部の間に配置される複数の第２帯状部、前記複数の第２帯状部の前記副走査方向の下流側端部において前記複数の第２帯状部を接続する接続部を有する複数の個別電極とを有し、前記ガラス層上に形成された電極層と、
前記ガラス層上に形成され、前記主面に垂直な方向からみて、前記複数の第１帯状部及び前記複数の第２帯状部と重なり、前記電極層と電気的に接続された抵抗体層と、
を備え、
前記抵抗体層は、
所定の前記個別電極の複数の第２帯状部と前記主走査方向において隣り合う前記第１帯状部との間の部分である第１発熱部と、
前記共通電極のうちの前記副走査方向において前記所定の個別電極の複数の第２帯状部の先端縁と対向する部分と前記所定の第２帯状部との間の第２発熱部と、
を有する
サーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記抵抗体層は、前記所定の第２帯状部の先端縁と対向する部分として前記連結部に重なる部分を有する
請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記複数の第１帯状部のうちの前記主走査方向において前記所定の個別電極の複数の第２帯状部の間に配置された第１帯状部の前記副走査方向の長さは、他の第１帯状部の前記副走査方向の長さよりも短い
請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
前記連結部には、複数の開口部が形成されている
請求項１〜１４のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１６】
前記開口部は、前記副走査方向からみて、前記所定の第２帯状部と重なっている
請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１７】
前記主面に対して垂直な方向からみて、前記抵抗体層のうちの前記共通電極及び前記個別電極と重なる部分は、前記共通電極上及び前記個別電極上に形成されている
請求項１〜１６のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１８】
前記抵抗体層は、ペーストを厚膜印刷した後、焼成することによって形成されている
請求項１〜１７のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１９】
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含んでいる
請求項１〜１８のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２０】
前記電極層は、金を含んでいる
請求項１〜１９のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２１】
少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層をさらに備える
請求項１〜２０のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、例えば感熱記録紙に印字するサーマルプリンタに搭載される。この種のサーマルプリントヘッドの一例は、共通電極の第１帯状部と個別電極の第２帯状部とが主走査方向において交互に配置された電極層と、複数の第１帯状部及び複数の第２帯状部を跨るように主走査方向に延びる抵抗体層とを備える（例えば特許文献１参照）。抵抗体層は、所定の第２帯状部に対して主走査方向の両隣の第１帯状部と、所定の第２帯状部との主走査方向の間の部分が発熱部として設けられている。このサーマルプリントヘッドは、例えば所定の第２帯状部に対して主走査方向の両隣の第１帯状部から所定の第２帯状部に向けて電流を流すことによって、抵抗体層の発熱部を発熱させて感熱記録紙に印字する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１１８０２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、サーマルプリントヘッドは、感熱記録紙に１ドットを印字する場合、抵抗体層の主走査方向に離間した２つの発熱部によって１ドットが印字されるため、感熱記録紙に印字された１ドットの輪郭形状が歪な形状になる。このため、例えば複数のドットからなる文字や直線を印字する場合、主走査方向に延びる直線のエッジにかすれが生じ得る。このように、印字品質に改善の余地がある。
【０００５】
本開示の目的は、印字品質を向上できるサーマルプリントヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するサーマルプリントヘッドは、主面を有する基板と、前記基板の主面に形成されたガラス層と、主走査方向に延びる連結部、及び前記連結部の副走査方向の下流側端部において前記主走査方向に間隔をあけて配置され、下流側に向けて延びる複数の第１帯状部を有する共通電極と、前記主走査方向において隣り合う前記第１帯状部の間に配置される第２帯状部を有する複数の個別電極とを有し、前記ガラス層上に形成された電極層と、前記ガラス層上に形成され、前記主面に垂直な方向からみて、前記複数の第１帯状部及び前記複数の第２帯状部と重なり、前記電極層と電気的に接続された抵抗体層と、を備え、前記抵抗体層は、所定の前記第２帯状部と前記所定の第２帯状部に対して前記主走査方向の両隣の前記第１帯状部との間の第１発熱部と、前記副走査方向において前記所定の第２帯状部の先端縁と対向する部分と前記所定の第２帯状部との間の第２発熱部と、を有する。
【０００７】
この構成によれば、第２発熱部によって例えば感熱記録紙に印字された部分が、主走査方向に離間した第１発熱部によって感熱記録紙に印字された部分を繋ぐことによって、感熱記録紙に印字された１ドットの輪郭形状を四角形に近づけることができる。したがって、例えば複数のドットからなる文字や直線を印字する場合、主走査方向に延びる直線のエッジにかすれが生じることを抑制できるため、印字品質を向上できる。
【０００８】
上記課題を解決するサーマルプリントヘッドは、主面を有する基板と、前記基板の主面に形成されたガラス層と、主走査方向に延びる連結部、及び前記連結部の副走査方向の下流側端部において前記主走査方向に間隔をあけて配置され、下流側に向けて延びる複数の第１帯状部を有する共通電極と、前記主走査方向において隣り合う前記第１帯状部の間に配置される複数の第２帯状部、前記複数の第２帯状部の前記副走査方向の下流側端部において前記複数の第２帯状部を接続する接続部を有する複数の個別電極とを有し、前記ガラス層上に形成された電極層と、前記ガラス層上に形成され、前記主面に垂直な方向からみて、前記複数の第１帯状部及び前記複数の第２帯状部と重なり、前記電極層と電気的に接続された抵抗体層と、を備え、前記抵抗体層は、所定の前記個別電極の複数の第２帯状部と前記主走査方向において隣り合う前記第１帯状部との間の部分である第１発熱部と、前記共通電極のうちの前記副走査方向において前記所定の個別電極の複数の第２帯状部の先端縁と対向する部分と前記所定の第２帯状部との間の第２発熱部と、を有する。
【０００９】
この構成によれば、第２発熱部によって例えば感熱記録紙に印字された部分が、主走査方向に離間した第１発熱部によって感熱記録紙に印字された部分を繋ぐことによって、感熱記録紙に印字された１ドットの輪郭形状を四角形に近づけることができる。したがって、例えば複数のドットからなる文字や直線を印字する場合、主走査方向に延びる直線のエッジにかすれが生じることを抑制できるため、印字品質を向上できる。
【発明の効果】
【００１０】
上記サーマルプリントヘッドによれば、印字品質を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態のサーマルプリントヘッドの平面図。
【図２】図１のサーマルプリントヘッドの一部の拡大図。
【図３】図１の３−３線の断面図。
【図４】図３のグレーズ及びその周辺の拡大図。
【図５】（ａ）は図２から抵抗体層を省略し、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺の拡大図、（ｂ）は（ａ）に抵抗体層を追加した状態の所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺の拡大図。
【図６】比較例のサーマルプリントヘッドについて、（ａ）は所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図、（ｂ）は感熱記録紙に１ドットを印字した場合の感熱記録紙に印字された１ドットの形状を示す模式図。
【図７】本実施形態のサーマルプリントヘッドについて、（ａ）は所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図、（ｂ）は感熱記録紙に１ドットを印字した場合の感熱記録紙に印字された１ドットの形状を示す模式図。
【図８】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図９】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図１０】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図１１】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図１２】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図１３】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図１４】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図１５】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図１６】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図１７】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図１８】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図１９】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【図２０】変更例のサーマルプリントヘッドについて、所定の個別電極の第２帯状部及びその周辺を拡大したサーマルプリントヘッドの平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、サーマルプリントヘッドの実施形態について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであり、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の実施形態は、種々の変更を加えることができる。
【００１３】
図１は、サーマルプリントヘッド１の平面図である。サーマルプリントヘッド１は、例えばバーコードシート及びレシートを作成するために感熱記録紙に対して１ラインごとに印字するサーマルプリンタに搭載される。図１に示すように、サーマルプリントヘッド１は、矩形板状に形成されたヘッド本体１Ａと、ヘッド本体１Ａに取り付けられたコネクタ１Ｂ，１Ｃとを備える。コネクタ１Ｂ，１Ｃは、サーマルプリントヘッド１をサーマルプリンタに組み込む際、サーマルプリンタ側のコネクタに電気的に接続される。
【００１４】
以降の説明において、サーマルプリントヘッド１の平面視（以下、単に「平面視」という）において、ヘッド本体１Ａの長辺方向を「主走査方向Ｘ」とし、ヘッド本体１Ａの短辺方向を「副走査方向Ｙ」とし、ヘッド本体１Ａの厚さ方向を「板厚方向Ｚ」とする。主走査方向Ｘは、副走査方向Ｙと直交している。平面視において、副走査方向Ｙは、感熱記録紙の搬送方向と一致している。板厚方向Ｚは、主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙと直交する方向である。また便宜上、基板１０の裏面１２から主面１１に向かう方向を「上方」とし、主面１１から裏面１２に向かう方向を「下方」とする。上方及び下方は、サーマルプリントヘッド１の姿勢等によって変更されるため、実際の製品の方向として定義するものではない。
【００１５】
ヘッド本体１Ａの副走査方向Ｙの上流側端部かつ主走査方向Ｘの一方の端部には、コネクタ１Ｂが接続されている。ヘッド本体１Ａの副走査方向Ｙの上流側端部かつ主走査方向Ｘの他方の端部には、コネクタ１Ｃが接続されている。なお、主走査方向Ｘにおけるコネクタ１Ｂ，１Ｃの位置は任意に変更可能である。また、ヘッド本体１Ａに接続されるコネクタの個数は任意に変更可能である。例えば１個のコネクタ又は３個以上のコネクタがヘッド本体１Ａに接続されてもよい。
【００１６】
図１〜図３に示すように、ヘッド本体１Ａは、基板１０、ガラス層２０、電極層３０、抵抗体層４０、保護層５０、及び複数の駆動ＩＣ６１を備える。なお、ヘッド本体１Ａは、基板１０に加えて、例えばガラスエポキシ樹脂からなる基材層と、銅（Ｃｕ）などからなる配線層とが積層された配線基板を有する構造としてもよい。また、図１及び図２では、便宜上、保護層５０を省略して示している。
【００１７】
基板１０は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックからなり、例えばその厚さが０．６ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とされる。基板１０は、主走査方向Ｘに長く延びる矩形板状である。基板１０は、板厚方向Ｚにおいて互いに反対側を向く主面１１及び裏面１２を有する。基板１０の主面１１には、ガラス層２０、電極層３０、抵抗体層４０、及び保護層５０が形成されている。基板１０の裏面１２には、例えばアルミニウム（Ａｉ）などの金属からなる放熱板を設けてもよい。
【００１８】
ガラス層２０は、基板１０の主面１１上に形成されており、例えば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。ガラス層２０は、グレーズ２１、ダイボンディンググレーズ２２、中間ガラス層２３、及び先端ガラス層２４を有する。ガラス層２０は、ガラスペーストを基板１０の主面１１上に厚膜印刷した後、厚膜印刷されたガラスペーストを焼成することによって形成される。
【００１９】
グレーズ２１は、蓄熱層であって、抵抗体層４０のうちの発熱する部分である発熱部４１を印刷対象である感熱記録紙に押し当てるために設けられている。グレーズ２１は、基板１０のうちの副走査方向Ｙの下流側の部分に設けられている。グレーズ２１は、平面視において主走査方向Ｘに延びる帯状に形成されている。本実施形態のグレーズ２１は、副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚを含む平面で切った断面形状が板厚方向Ｚにおいて上方に向けて凸となる円弧状に形成された、いわゆる部分グレーズである。円弧状のグレーズ２１の曲率は、サーマルプリントヘッド１の用途に応じて適宜設定可能である。グレーズ２１の副走査方向Ｙのサイズは、例えば７００μｍ程度である。グレーズ２１の板厚方向Ｚのサイズは、例えば１８μｍ〜５０μｍ程度である。つまり、基板１０の主面１１からグレーズ２１の頂部２１Ａまでの板厚方向Ｚのサイズが５０μｍ程度である。グレーズ２１の頂部２１Ａは、板厚方向Ｚにおいて基板１０の主面１１からグレーズ２１の表面までの高さが最も大きくなる箇所であり、本実施形態では、副走査方向Ｙにおけるグレーズ２１の中央に形成されている。
【００２０】
ダイボンディンググレーズ２２は、グレーズ２１に対して副走査方向Ｙの上流側に離間した位置で、グレーズ２１と平行に設けられた帯状に形成されている。ダイボンディンググレーズ２２は、電極層３０の一部及び複数の駆動ＩＣ６１を支持している。ダイボンディンググレーズ２２の厚さは、例えば３０μｍ〜５０μｍ程度である。グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２は、それぞれ非晶質ガラスによって形成されている。グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２のガラス材料の軟化点は、例えば８００℃〜８５０℃である。なお、ガラス層２０からダイボンディンググレーズ２２を省略してもよい。
【００２１】
中間ガラス層２３は、副走査方向Ｙにおいて基板１０の主面１１のうちのグレーズ２１とダイボンディンググレーズ２２とに挟まれた領域を覆っている。中間ガラス層２３は、ガラス材料の軟化点が例えば６８０℃程度と、グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２のガラス材料よりも軟化点が低いガラス材料からなる。中間ガラス層２３の厚さは、例えば２．０μｍ程度である。先端ガラス層２４は、基板１０の主面１１のうちのグレーズ２１に対して副走査方向Ｙの下流側の領域の一部を覆っている。先端ガラス層２４は、中間ガラス層２３と同様の材質及び厚さである。中間ガラス層２３及び先端ガラス層２４はそれぞれ、基板１０の主面１１の凹凸をなくして電極層３０を積層し易くするために設けられている。本実施形態では、グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２が形成された後、中間ガラス層２３及び先端ガラス層２４が形成される。
【００２２】
電極層３０は、抵抗体層４０に通電するための経路を構成するものであり、ガラス層２０上に形成されている。本実施形態では、電極層３０は、例えば添加元素としてロジウム（Ｒｈ）、バナジウム（Ｖ）、ビスマス（Ｂｉ）、シリコン（Ｓｉ）などが添加された金（Ａｕ）レジネートペーストによって形成されている。電極層３０は、金レジネートペーストを厚膜印刷した後、厚膜印刷された金レジネートペーストを焼成することによって形成されている。また、電極層３０は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成されてもよい。電極層３０の厚さは特に限定されないが、例えば０．６μｍ〜１．２μｍ程度である。電極層３０は、共通電極３１及び複数の個別電極３２を有する。なお、個別電極３２の個数は任意に変更可能である。共通電極３１は、抵抗体層４０に対して全体的に通電するものである。個別電極３２は、抵抗体層４０に対して部分的に通電するものであり、共通電極３１に対して逆極性となる。本実施形態では、共通電極３１が正極となり、個別電極３２が負極となる。
【００２３】
図２に示すように、共通電極３１は、複数の第１帯状部３３、連結部３４、及び迂回部３５を有する。連結部３４は、グレーズ２１の一部と先端ガラス層２４上に形成されている。連結部３４の副走査方向Ｙの下流側端部は、先端ガラス層２４からはみ出さないように形成されている。また連結部３４の副走査方向Ｙの上流側端部は、グレーズ２１の頂部２１Ａよりも僅かに副走査方向Ｙの下流側の部分に形成されている。複数の第１帯状部３３は、連結部３４の上流側端部から副走査方向Ｙに沿って延びている。本実施形態では、複数の第１帯状部３３の先端縁はそれぞれ、グレーズ２１の副走査方向Ｙの上流側端部よりも僅かに上流側となるように形成されている。迂回部３５は、複数の個別電極３２を迂回するように、連結部３４の主走査方向Ｘの一方の端部から副走査方向Ｙの上流側に延びている。
【００２４】
個別電極３２は、副走査方向Ｙにおいてグレーズ２１からダイボンディンググレーズ２２までにわたり延びる帯状に形成されている。各個別電極３２は、第２帯状部３６を有する。第２帯状部３６は、グレーズ２１上において主走査方向Ｘに隣り合う第１帯状部３３の間に配置されている。つまり、第１帯状部３３及び第２帯状部３６は、主走査方向Ｘにおいて交互に配置されている。第２帯状部３６は、副走査方向Ｙに沿って延びている。第２帯状部３６の先端縁は、副走査方向Ｙにおいてグレーズ２１の頂部２１Ａよりも僅かに上流側に位置しており、副走査方向Ｙにおいて共通電極３１の連結部３４と間隔をあけて対向している。図３に示すように、グレーズ２１の頂部２１Ａは、第２帯状部３６と連結部３４との副走査方向Ｙの間に位置している。各個別電極３２の副走査方向Ｙの上流側端部には、ボンディング部３７が設けられている。ボンディング部３７は、その幅寸法が第２帯状部３６の幅寸法よりも大きくなるように形成されている。複数のボンディング部３７は、主走査方向Ｘに間隔をあけて配列されている。
【００２５】
駆動ＩＣ６１は、複数の個別電極３２を選択的に通電させることによって、抵抗体層４０の複数の発熱部４１のいずれかを任意に発熱させる機能を有する。図１に示すように、本実施形態では、複数の駆動ＩＣ６１が主走査方向Ｘに離間して配置されている。図３に示すように、駆動ＩＣ６１は、ダイボンディンググレーズ２２上に形成されている。より詳細には、ダイボンディンググレーズ２２上において駆動ＩＣ６１が配置される領域には、電極層３０の一部が形成されている。この電極層３０の一部上には、支持ガラス層２５が形成されている。支持ガラス層２５は、例えば非晶質ガラスからなる。駆動ＩＣ６１は、支持ガラス層２５上に配置されている。図２に示すように、駆動ＩＣ６１には、複数のパッド６２が形成されている。複数のパッド６２は、複数のワイヤ６３を介して個別電極３２のボンディング部３７、又はダイボンディンググレーズ２２上に形成された電極層３０の一部であるパッドに接続されている。図１に示すように、複数の駆動ＩＣ６１は、封止樹脂６４によって封止されている。
【００２６】
図４に示すように、抵抗体層４０は、基板１０の主面１１上に形成されたグレーズ２１の頂部２１Ａにおいて、主走査方向Ｘに延びる帯状に形成されている。抵抗体層４０は、グレーズ２１において、複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６にそれぞれ交差するように形成されている。本実施形態では、抵抗体層４０は、複数の第１帯状部３３上及び複数の第２帯状部３６上を跨るように形成されている。抵抗体層４０は、ヘッド本体１Ａを副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚに沿う平面で切った断面において、グレーズ２１上に形成された部分の形状と、第１帯状部３３及び第２帯状部３６上に形成された部分の形状とが互いに異なる。抵抗体層４０のうちのグレーズ２１上に形成された部分の形状は、ヘッド本体１Ａを副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚに沿う平面で切った断面において円弧状である。抵抗体層４０のうちの電極層３０上に形成された部分の形状は、ヘッド本体１Ａを副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚに沿う平面で切った断面において、副走査方向Ｙの中央が凹むことによって２つの凸部が副走査方向Ｙに並ぶ形状である。抵抗体層４０は、例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２又はＲｕＯ４）を含む。本実施形態では、抵抗体層４０は、グレーズ２１上、複数の第１帯状部３３上、及び複数の第２帯状部３６上にペーストを厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって形成されている。なお、抵抗体層４０は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成されてもよい。抵抗体層４０の厚さは特に限定されないが、厚膜印刷の場合、例えば６μｍ程度であり、薄膜形成技術の場合、例えば０．０５μｍ〜０．２μｍ程度である。
【００２７】
抵抗体層４０のうちの主走査方向Ｘにおいて各第１帯状部３３と各第２帯状部３６とに挟まれた部分、及び副走査方向Ｙにおいて各第２帯状部３６と連結部３４とに挟まれた部分はそれぞれ、発熱部４１を構成している。発熱部４１は、電極層３０によって抵抗体層４０が部分的に通電されることによって発熱する部分である。発熱部４１の発熱によって感熱記録紙に印字される。
【００２８】
図３及び図４に示すように、保護層５０は、少なくとも抵抗体層４０を保護するものであり、例えば非晶質ガラスからなる。保護層５０は、第１保護層５１及び第２保護層５２を有する。
【００２９】
第１保護層５１は、少なくとも抵抗体層４０の発熱部４１を覆っている。本実施形態では、第１保護層５１は、抵抗体層４０の全体及び電極層３０の大部分を覆っている。具体的には、図３に示すように、第１保護層５１は、副走査方向Ｙにおいて、基板１０の下流側端縁の手前（例えば、副走査方向Ｙにおける基板１０の下流側端縁よりも０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ上流側）からダイボンディンググレーズ２２の中央付近までにわたる領域に形成されている。すなわち第１保護層５１は、抵抗体層４０及び電極層３０を保護している。第１保護層５１は、例えば非晶質ガラスからなる。第１保護層５１は、非晶質ガラスを含むガラスペーストをガラス層２０上において抵抗体層４０及び電極層３０の大部分を覆うように厚膜印刷した後、厚膜印刷されたガラスペーストを焼成することによって形成される。第１保護層５１の厚さは、特に限定されないが、例えば６μｍ〜８μｍ程度である。なお、第１保護層５１は、例えば所望の領域を露出するマスクを形成した後、例えば非晶質ガラスを用いたスパッタ法又はＣＶＤ（chemical vapor deposition）法を施すことによって形成されてもよい。
【００３０】
第２保護層５２は、第１保護層５１上に形成されている。第２保護層５２は、感熱記録紙の搬送時に感熱記録紙がサーマルプリントヘッド１に接触する可能性のある領域に形成されている。具体的には、第２保護層５２は、副走査方向Ｙにおいて基板１０の下流側端部から中間ガラス層２３のうちの副走査方向Ｙにおいてグレーズ２１寄りの部分までにわたる領域に形成されている。本実施形態では、第２保護層５２の副走査方向Ｙの下流側端縁は、第１保護層５１の副走査方向Ｙの下流側端縁よりも上流側となるように形成されている。第２保護層５２は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）又はチタン（Ｔｉ）を含むコーティング膜である。第２保護層５２の種類は、サーマルプリントヘッド１の用途又は感熱記録紙の種類に応じて変更してもよい。第２保護層５２の厚さは特に限定されないが、例えば２μｍ〜４μｍ程度である。このように本実施形態では、第２保護層５２の厚さは、第１保護層５１の厚さよりも薄い。
【００３１】
次に、図５及び図６を参照して、１ドットを形成する電極層３０の構成を用いて、電極層３０の詳細な構成について説明する。
図５（ｂ）に示すように、サーマルプリントヘッド１は、所定の個別電極３２の第２帯状部３６（以下、「所定の第２帯状部３６Ｘ」という）と、所定の第２帯状部３６Ｘの主走査方向Ｘの両隣の第１帯状部３３（以下、「第１帯状部３３Ｌ、第１帯状部３３Ｒ」という）とに対応する抵抗体層４０の発熱部４１によって１ドットの印字を形成する。
【００３２】
図５（ａ）に示すように、第１帯状部３３Ｌは、所定の第２帯状部３６Ｘに対して主走査方向Ｘの一方側（図５（ａ）の左側）に隣り合っている。第１帯状部３３Ｒは、所定の第２帯状部３６Ｘに対して主走査方向Ｘの他方側（図５（ａ）の右側）に隣り合っている。第１帯状部３３Ｌの幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）は、第１帯状部３３Ｒの幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）と等しい。また第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの幅寸法は、第２帯状部３６Ｘの幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）と等しい。
【００３３】
平面視において、第１帯状部３３Ｌは、主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３Ｒ側の辺Ｓ１と、主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３Ｒとは反対側の辺Ｓ２と、第１帯状部３３Ｌの先端縁を形成する辺Ｓ３とを有する。辺Ｓ１，Ｓ２は、副走査方向Ｙに沿って延びている。辺Ｓ３は、主走査方向Ｘに沿って延びている。
【００３４】
第１帯状部３３Ｌにおいて連結部３４との接続部分には、基端側曲面部３３ａ，３３ｂが形成されている。基端側曲面部３３ａは、平面視において、第１帯状部３３Ｌの辺Ｓ１と連結部３４との間の部分に形成されている。基端側曲面部３３ｂは、平面視において、第１帯状部３３Ｌの辺Ｓ２と連結部３４との間の部分に形成されている。
【００３５】
第１帯状部３３Ｌの先端部には、先端側曲面部３３ｃ，３３ｄが形成されている。先端側曲面部３３ｃは、第１帯状部３３Ｌの辺Ｓ１と第１帯状部３３Ｌの辺Ｓ３との間に形成されている。先端側曲面部３３ｄは、第１帯状部３３Ｌの辺Ｓ２と第１帯状部３３Ｌの辺Ｓ３との間に形成されている。
【００３６】
平面視において、第１帯状部３３Ｒは、主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３Ｌ側の辺Ｓ４と、主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３Ｌとは反対側の辺Ｓ５と、第１帯状部３３Ｒの先端縁を形成する辺Ｓ６とを有する。辺Ｓ４，Ｓ５は、副走査方向Ｙに沿って延びている。辺Ｓ６は、主走査方向Ｘに沿って延びている。
【００３７】
第１帯状部３３Ｒにおいて連結部３４との接続部分には、基端側曲面部３３ｅ，３３ｆが形成されている。基端側曲面部３３ｅは、平面視において、第１帯状部３３Ｒの辺Ｓ４と連結部３４との間の部分に形成されている。基端側曲面部３３ｆは、平面視において、第１帯状部３３Ｒの辺Ｓ５と連結部３４との間の部分に形成されている。
【００３８】
第１帯状部３３Ｒの先端部には、先端側曲面部３３ｇ，３３ｈが形成されている。先端側曲面部３３ｇは、第１帯状部３３Ｒの辺Ｓ４と第１帯状部３３Ｒの辺Ｓ６との間に形成されている。先端側曲面部３３ｈは、第１帯状部３３Ｒの辺Ｓ５と第１帯状部３３Ｒの辺Ｓ６との間に形成されている。
【００３９】
主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３Ｌと第１帯状部３３Ｒとの間の連結部３４における副走査方向Ｙの上流側端部には、平坦部３４ａが形成されている。平坦部３４ａは、主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３Ｌの基端側曲面部３３ａと第１帯状部３３Ｒの基端側曲面部３３ｅとを繋いでいる。平面視において、平坦部３４ａは主走査方向Ｘに延びている。
【００４０】
第２帯状部３６Ｘは、第１帯状部３３Ｌの辺Ｓ１と主走査方向Ｘに対向する辺Ｓ７と、第１帯状部３３Ｒの辺Ｓ４と主走査方向Ｘに対向する辺Ｓ８と、連結部３４の平坦部３４ａと副走査方向Ｙに対向する辺Ｓ９とを有する。辺Ｓ７，Ｓ８は、副走査方向Ｙに沿って延びている。辺Ｓ９は、主走査方向Ｘに沿って延びている。
【００４１】
第２帯状部３６Ｘの先端部には、先端側曲面部３６ａ，３６ｂが形成されている。先端側曲面部３６ａは、第２帯状部３６Ｘの辺Ｓ７と第２帯状部３６Ｘの辺Ｓ９との間に形成されている。先端側曲面部３６ｂは、第２帯状部３６Ｘの辺Ｓ８と第２帯状部３６Ｘの辺Ｓ９との間に形成されている。
【００４２】
第２帯状部３６Ｘは、２つの第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒと連結部３４とからなる凹部３８に挿入されているため、第２帯状部３６Ｘと凹部３８との間には、平面視において、副走査方向Ｙの下流側に開口するＵ字状の隙間Ｇが形成されている。平面視において、隙間Ｇは、副走査方向Ｙに延びる第１の隙間ＧＹ１，ＧＹ２と、主走査方向Ｘに延びる第２の隙間ＧＸとに区分できる。第１の隙間ＧＹ１は、第２帯状部３６Ｘと第１帯状部３３Ｌとの主走査方向Ｘの間に形成された隙間である。より詳細には、第１の隙間ＧＹ１は、第２帯状部３６Ｘの辺Ｓ７及び先端側曲面部３６ａと第１帯状部３３Ｌの辺Ｓ１との主走査方向Ｘの間に形成されている。第１の隙間ＧＹ２は、第２帯状部３６Ｘと第１帯状部３３Ｒとの主走査方向Ｘの間に形成された隙間である。より詳細には、第１の隙間ＧＹ２は、第２帯状部３６Ｘの辺Ｓ８及び先端側曲面部３６ｂと第１帯状部３３Ｒの辺Ｓ４との主走査方向Ｘの間に形成されている。第２の隙間ＧＸは、第１の隙間ＧＹ１と第１の隙間ＧＹ２とを繋ぐ隙間である。第２の隙間ＧＸは、主走査方向Ｘに延びている。第２の隙間ＧＸは、主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３Ｌの基端側曲面部３３ａから第１帯状部３３Ｒの基端側曲面部３３ｅまでにわたり形成されている。
【００４３】
平面視において第１の隙間ＧＹ１の副走査方向Ｙの大きさは、第１の隙間ＧＹ２の副走査方向Ｙの大きさと等しい。第２の隙間ＧＸの主走査方向Ｘの大きさは、第１の隙間ＧＹ１，ＧＹ２の副走査方向Ｙの大きさよりも小さい。平面視において第１の隙間ＧＹ１の主走査方向Ｘの大きさは、第１の隙間ＧＹ２の主走査方向Ｘの大きさと等しい。本実施形態では、第２の隙間ＧＸの副走査方向Ｙの大きさは、第１の隙間ＧＹ１，ＧＹ２の主走査方向Ｘの大きさよりも小さい。
【００４４】
図５（ｂ）に示すように、抵抗体層４０は、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒ及び第２帯状部３６Ｘを覆っている。また抵抗体層４０は、連結部３４の副走査方向Ｙの上流側端部を覆っている。抵抗体層４０の副走査方向Ｙの上流側端部は、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの先端縁よりも下流側に位置している。すなわち抵抗体層４０は、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒを部分的に覆っている。抵抗体層４０のうちの第１の隙間ＧＹ１，ＧＹ２及び第２の隙間ＧＸを覆っている部分（図５（ｂ）のドットが付された部分）は、発熱部４１を構成している。平面視において、発熱部４１は、副走査方向Ｙの上流側に向けて開口するＵ字状に形成されている。発熱部４１は、第１発熱部４１Ａ，４１Ｂと第２発熱部４１Ｃとを有する。
【００４５】
第１発熱部４１Ａは、発熱部４１のうちの第１の隙間ＧＹ１を覆っている部分である。第１発熱部４１Ａは、副走査方向Ｙに沿って延びている。第１発熱部４１Ａは、第１の隙間ＧＹ１のうちの副走査方向Ｙの下流側の一部を覆っている。すなわち、第１発熱部４１Ａの副走査方向Ｙの寸法は、第１の隙間ＧＹ１の副走査方向Ｙの大きさよりも小さい。
【００４６】
第１発熱部４１Ｂは、発熱部４１のうちの第１の隙間ＧＹ２を覆っている部分である。第１発熱部４１Ｂは、副走査方向Ｙに沿って延びている。第１発熱部４１Ｂの副走査方向Ｙの長さは、抵抗体層４０の副走査方向Ｙの長さよりも短い。第１発熱部４１Ｂは、第１の隙間ＧＹ２のうちの副走査方向Ｙの下流側の一部を覆っている。すなわち、第１発熱部４１Ｂの副走査方向Ｙの長さは、第１の隙間ＧＹ２の副走査方向Ｙの大きさよりも小さい。第１発熱部４１Ｂの副走査方向Ｙの長さは、第１発熱部４１Ａの副走査方向Ｙの長さと等しい。また、第１発熱部４１Ｂの主走査方向Ｘの長さ（幅寸法）は、第１発熱部４１Ａの主走査方向Ｘの長さ（幅寸法）と等しい。
【００４７】
第２発熱部４１Ｃは、発熱部４１のうちの第２の隙間ＧＸを覆っている部分である。第２発熱部４１Ｃは、第２の隙間ＧＸの全体を覆っている。すなわち、第２発熱部４１Ｃの主走査方向Ｘの長さは、第２の隙間ＧＸの主走査方向Ｘの大きさと等しい。第２発熱部４１Ｃは、第１発熱部４１Ａと第１発熱部４１Ｂとを繋いでいる。第２発熱部４１Ｃの副走査方向Ｙの長さ（幅寸法）は、第１発熱部４１Ａ，４１Ｂの主走査方向Ｘの長さ（幅寸法）よりも小さい。
【００４８】
なお、第２の隙間ＧＸの副走査方向Ｙの大きさは任意に変更可能である。一例では、第２の隙間ＧＸの副走査方向Ｙの大きさは、第１の隙間ＧＹ１，ＧＹ２の主走査方向Ｘの大きさと等しくてもよい。この場合、第２発熱部４１Ｃの副走査方向Ｙの寸法（幅寸法）は、第１発熱部４１Ａ，４１Ｂの主走査方向Ｘの寸法（幅寸法）と等しい。また一例では、第２の隙間ＧＸの副走査方向Ｙの大きさは、第１の隙間ＧＹ１，ＧＹ２の主走査方向Ｘの大きさよりも大きくてもよい。この場合、第２発熱部４１Ｃの副走査方向Ｙの寸法（幅寸法）は、第１発熱部４１Ａ，４１Ｂの主走査方向Ｘの寸法（幅寸法）よりも大きい。
【００４９】
サーマルプリントヘッド１が感熱記録紙に１ドットの印字を行う場合、図５（ｂ）の二点鎖線に示すように、平面視における１ドットの印字の領域Ｔの形状は、四角形となるように規定される。領域Ｔは、主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３Ｌから第１帯状部３３Ｒまでにわたり規定されている。領域Ｔは、副走査方向Ｙにおいて連結部３４の副走査方向Ｙの上流側端部から第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの先端部までにわたり規定されている。図５（ｂ）に示すとおり、領域Ｔの副走査方向Ｙの上流側端部は、副走査方向Ｙにおいて抵抗体層４０の副走査方向Ｙの上流側端部よりも上流側に位置している。領域Ｔの副走査方向Ｙの下流側端部は、副走査方向Ｙにおいて抵抗体層４０の副走査方向Ｙの下流側端部よりも上流側に位置している。このように、領域Ｔは、副走査方向Ｙにおいて抵抗体層４０に対して上流側に寄るように規定されている。なお、図５（ｂ）の二点鎖線で示される本実施形態の領域Ｔは、主走査方向Ｘに隣り合う領域Ｔと重なる部分を有する。しかし、領域Ｔのサイズはこれに限定されない。例えば、領域Ｔのサイズは、主走査方向Ｘに隣り合う領域Ｔと重ならないように設定されてもよい。
【００５０】
図６及び図７を参照して、本実施形態の作用について説明する。
図６（ａ）は、比較例のサーマルプリントヘッド１００の電極層１１０の一部と抵抗体層１２０との関係を示している。電極層１１０の共通電極１１１は、第１帯状部１１３Ｌ，１１３Ｒと、第１帯状部１１３Ｌ，１１３Ｒを連結する連結部１１４とを有する。第１帯状部１１３Ｌ，１１３Ｒは、主走査方向Ｘにおいて互いに離間して配置されている。電極層１１０の個別電極１１２は、所定の第２帯状部１１５を有する。第２帯状部１１５は、第１帯状部１１３Ｌ，１１３Ｒの主走査方向Ｘの間に配置されている。第２帯状部１１５と、第１帯状部１１３Ｌ，１１３Ｒ及び連結部１１４との間には、隙間ＧＲが形成されている。隙間ＧＲは、副走査方向Ｙに延びる第１の隙間ＧＲＹ１，ＧＲＹ２と、主走査方向Ｘに延びる第２の隙間ＧＲＸとに区分できる。
【００５１】
抵抗体層１２０は、第１帯状部１１３Ｌ，１１３Ｒ上及び第２帯状部１１５上を跨るように形成されている。抵抗体層１２０は、連結部１１４よりも副走査方向Ｙの上流側に配置されている。より詳細には、抵抗体層１２０の副走査方向Ｙの下流側端部は、第２帯状部１１５の先端縁よりも上流側に位置している。抵抗体層１２０の副走査方向Ｙの上流側端部は、第１帯状部１１３Ｌ，１１３Ｒの先端縁よりも下流側に位置している。このように、抵抗体層１２０は、第１の隙間ＧＲＹ１，ＧＲＹ２の副走査方向Ｙの一部を覆っている。抵抗体層１２０は、第２の隙間ＧＲＸを覆っていない。抵抗体層１２０は、第１の隙間ＧＲＹ１の副走査方向Ｙの一部を覆う発熱部１２１Ａと、第１の隙間ＧＲＹ２の副走査方向Ｙの一部を覆う発熱部１２１Ｂとを有する。発熱部１２１Ａの副走査方向Ｙの長さは、発熱部１２１Ｂの副走査方向Ｙの長さと等しい。また発熱部１２１Ａ，１２１Ｂの副走査方向Ｙの長さＬｘは、抵抗体層１２０の副走査方向Ｙの長さＬｒと等しい。
【００５２】
サーマルプリントヘッド１００が１ドットを感熱記録紙に印字する場合、図６（ａ）の二点鎖線に示すように、平面視における１ドットの印字の領域Ｔｒは、次のように規定される。すなわち領域Ｔｒは、主走査方向Ｘにおいて第１帯状部１１３Ｌから第１帯状部１１３Ｒまでにわたり規定され、副走査方向Ｙにおいて第１帯状部１１３Ｌ，１１３Ｒの先端部から第２帯状部１１５の先端部までにわたり規定されている。領域Ｔｒの副走査方向Ｙの長さＬｔｒは、抵抗体層４０の副走査方向Ｙの長さＬｒ以上である。領域Ｔｒの副走査方向Ｙの中心は、抵抗体層４０の副走査方向Ｙの中心と一致している。
【００５３】
サーマルプリントヘッド１００が１ドットを感熱記録紙に印字する場合、例えば共通電極１１１の第１帯状部１１３Ｌ，１１３Ｒから個別電極１１２の第２帯状部１１５に電流が流れることによって、発熱部１２１Ａ，１２１Ｂが発熱する。このため、感熱記録紙には、主走査方向Ｘに離間した２つの発熱部１２１Ａ，１２１Ｂの熱によって印字される。
【００５４】
図６（ｂ）は、発熱部４１Ａ，４１Ｂによって感熱記録紙に１ドットが印字された場合の１ドットの印字の模式図である。図６（ｂ）に示すとおり、１ドットの印字は、主走査方向Ｘに離間した２つの楕円形状によって形成されている。この楕円形状は、副走査方向Ｙに細長くなるように形成されている。このため、１ドットの印字の輪郭（二点鎖線）が主走査方向Ｘの中央かつ副走査方向Ｙの両端部において副走査方向Ｙに凹むように欠ける歪な形状となる。
【００５５】
図７（ａ）に示すように、本実施形態のサーマルプリントヘッド１では、副走査方向Ｙに延びる一対の第１発熱部４１Ａ，４１Ｂと、一対の第１発熱部４１Ａ，４１Ｂを主走査方向Ｘにおいて繋ぐ第２発熱部４１Ｃとからなる略Ｕ字状の発熱部によって感熱記録紙に印字される。発熱部４１の副走査方向Ｙの長さＬｈは、抵抗体層４０の副走査方向Ｙの長さＬｒよりも短いため、比較例のサーマルプリントヘッド１００の発熱部１２１Ａ，１２１Ｂの副走査方向Ｙの長さＬｘよりも短い。
【００５６】
図７（ｂ）は、本実施形態のサーマルプリントヘッド１によって感熱記録紙に１ドットが印字された場合の１ドットの印字の模式図である。図７（ｂ）に示すように、第２発熱部４１Ｃによる印字部分によって一対の第１発熱部４１Ａ，４１Ｂによる印字部分同士が繋がっているため、１ドットの印字は、略四角形によって形成される。このため、１ドットの印字の輪郭（二点鎖線）が略四角形となる。すなわち、１ドットの印字の輪郭における副走査方向Ｙの下流側端部において副走査方向Ｙに凹む欠けが形成されることが抑制される。加えて、１ドットの印字の輪郭における副走査方向Ｙの上流側端部において形成される副走査方向Ｙに凹むように欠けた部分の深さは、サーマルプリントヘッド１００の１ドットの印字の輪郭における副走査方向Ｙの上流側端部において形成される副走査方向Ｙに凹むように欠けた部分の深さよりも浅い。このように、本実施形態では、１ドットの印字の輪郭におけるかすれが抑制される。
【００５７】
本実施形態のサーマルプリントヘッド１によれば、以下の効果が得られる。
（１）抵抗体層４０は、抵抗体層４０のうちの第２帯状部３６Ｘと第２帯状部３６Ｘに対して主走査方向Ｘの両隣の第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒとの間の第１発熱部４１Ａ，４１Ｂと、副走査方向Ｙにおいて第２帯状部３６Ｘの先端縁と対向する部分と第２帯状部３６Ｘとの間の第２発熱部４１Ｃとを有する。この構成によれば、図７（ｂ）に示すとおり、１ドットの印字の輪郭（二点鎖線）が略四角形となる。したがって、サーマルプリントヘッド１が感熱記録紙に１ドットの印字を行う場合、主走査方向Ｘに延びる直線のエッジにかすれが生じることが抑制されるため、印字品質を向上できる。
【００５８】
（２）抵抗体層４０は、共通電極３１の連結部３４の副走査方向Ｙの上流側端部を覆っている。抵抗体層４０の第２発熱部４１Ｃは、連結部３４と第２帯状部３６Ｘとの間の部分である。この構成によれば、サーマルプリントヘッド１が感熱記録紙に１ドットの印字を行う場合、連結部３４から第２帯状部３６Ｘに電流が流れる。このため、第２発熱部４１Ｃを好適に発熱させることができるため、１ドットの印字の輪郭を略四角形にし易くなる。したがって、印字品質を向上できる。
【００５９】
（３）第１発熱部４１Ａ，４１Ｂの副走査方向Ｙの長さは、第２発熱部４１Ｃの副走査方向Ｙの長さと等しい。この構成によれば、サーマルプリントヘッド１が感熱記録紙に１ドットの印字を行う場合、１ドットの印字の輪郭を略四角形にし易くなる。したがって、印字品質を向上できる。
【００６０】
（４）第２発熱部４１Ｃの副走査方向Ｙの寸法（幅寸法）は、第１発熱部４１Ａ，４１Ｂの主走査方向Ｘの寸法（幅寸法）よりも小さい。この構成によれば、第２発熱部４１Ｃを好適に発熱させることができるため、１ドットの印字の輪郭を略四角形にし易くなる。したがって、印字品質を向上できる。
【００６１】
（変更例）
上記実施形態は本開示に関するサーマルプリントヘッドが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に関するサーマルプリントヘッドは、上記実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は上記実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下の変更例において、上記実施形態と共通する部分については、上記実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６２】
・上記実施形態において、共通電極３１の連結部３４の副走査方向Ｙの上流側端部の形状は任意に変更可能である。一例では、図８に示すように、平面視において、連結部３４のうちの隣り合う２つの第１帯状部３３の間の部分には、平坦部３４ａに代えて、副走査方向Ｙの下流側に向けて凹む湾曲部３４ｂが形成されてもよい。この場合、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒが湾曲部３４ｂによって接続されるため、第１帯状部３３Ｌの基端側曲面部３３ａ，３３ｂ及び第１帯状部３３Ｒの基端側曲面部３３ｅ，３３ｆは省略されている。図８では、第２の隙間ＧＸの副走査方向Ｙの大きさが主走査方向Ｘの湾曲部３４ｂの端部から中央に向かうにつれて大きくなる。このため、第２発熱部４１Ｃの副走査方向Ｙの大きさは、第２発熱部４１Ｃの主走査方向Ｘの端部から中央に向かうにつれて大きくなる。
【００６３】
・上記実施形態において、個別電極３２の第２帯状部３６Ｘの先端部の形状は任意に変更可能である。一例では、図９に示すように、平面視において、第２帯状部３６Ｘの先端部の形状は、共通電極３１の連結部３４に向けて凸状となる湾曲凸形状であってもよい。
【００６４】
なお、図９に示すように、第２帯状部３６Ｘの形状は、図８の共通電極３１と組合せることもできる。この場合、平面視において第２帯状部３６Ｘの先端縁と連結部３４の湾曲部３４ｂとの間からなる第２の隙間ＧＸの大きさ（第２帯状部３６Ｘの先端縁と湾曲部３４ｂとの間の最短距離）は、一定となる。このため、第２発熱部４１Ｃの幅寸法は一定となる。
【００６５】
・上記実施形態において、個別電極３２の第２帯状部３６Ｘの副走査方向Ｙの位置は任意に変更可能である。一例では、図１０に示すように、個別電極３２の第２帯状部３６Ｘの先端縁と連結部３４との副走査方向Ｙの間の隙間（第２の隙間ＧＸ）が第２帯状部３６Ｘと第１帯状部３３Ｌとの間の隙間（第１の隙間ＧＹ１）及び第２帯状部３６Ｘと第１帯状部３３Ｒとの間の隙間（第１の隙間ＧＹ２）よりも大きくなるように第２帯状部３６Ｘが形成される。この場合、抵抗体層４０は、共通電極３１の連結部３４よりも副走査方向Ｙの上流側に配置されている。抵抗体層４０の副走査方向Ｙの下流側端部は、第２帯状部３６Ｘの先端縁よりも副走査方向Ｙの下流側に位置している。これにより、抵抗体層４０には、発熱部４１として第１発熱部４１Ａ，４１Ｂ及び第２発熱部４１Ｃが設けられる。第１発熱部４１Ａは、抵抗体層４０のうちの第２帯状部３６Ｘと第１帯状部３３Ｌとの主走査方向Ｘの間の部分である。第１発熱部４１Ｂは、抵抗体層４０のうちの第２帯状部３６Ｘと第１帯状部３３Ｒとの間の部分である。第２発熱部４１Ｃは、抵抗体層４０のうちの第１帯状部３３Ｌと第１帯状部３３Ｒとの主走査方向Ｘの間の部分、かつ、第２帯状部３６Ｘよりも副走査方向Ｙの下流側の部分である。
【００６６】
・上記実施形態において、共通電極３１の構成は任意に変更可能である。一例では、共通電極３１は、第２帯状部３６Ｘと副走査方向Ｙに対向している第３帯状部３９を有する。第３帯状部３９は、副走査方向Ｙにおいて第１帯状部３３Ｌと第１帯状部３３Ｒとの中央に配置されている。第３帯状部３９の副走査方向Ｙの長さは、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの副走査方向Ｙの長さよりも短い。一例では、第３帯状部３９の副走査方向Ｙの長さは、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの副走査方向Ｙの長さの１／２以下である。第３帯状部３９の先端縁は、グレーズ２１の頂部２１Ａ（図４参照）よりも副走査方向Ｙの下流側に位置している。第３帯状部３９の先端部には、先端側曲面部３９ａ，３９ｂが形成されている。先端側曲面部３９ａは、副走査方向Ｙにおいて第２帯状部３６の先端側曲面部３６ａと対向するように設けられている。先端側曲面部３９ｂは、副走査方向Ｙにおいて第２帯状部３６の先端側曲面部３６ｂと対向するように設けられている。図１１では、連結部３４には、第１帯状部３３Ｌと第３帯状部３９との間、及び第１帯状部３３Ｒと第３帯状部３９との間に湾曲部３４ｃが形成されている。この場合、第１帯状部３３Ｌの基端側曲面部３３ａ，３３ｂ及び第１帯状部３３Ｒの基端側曲面部３３ｅ，３３ｆは省略されている。
【００６７】
第２帯状部３６Ｘの先端縁は、グレーズ２１の頂部２１Ａよりも副走査方向Ｙの上流側に位置している。第２帯状部３６Ｘの先端縁と第３帯状部３９の先端縁との副走査方向Ｙの間の隙間（第２の隙間ＧＸ）の副走査方向Ｙの大きさは、第２帯状部３６Ｘと第１帯状部３３Ｌとの間の隙間（第１の隙間ＧＹ１）の主走査方向Ｘの大きさ及び第２帯状部３６Ｘと第１帯状部３３Ｒとの間の隙間（第１の隙間ＧＹ２）の主走査方向Ｘの大きさよりも小さい。なお、第２の隙間ＧＸの副走査方向Ｙの大きさは任意に変更可能である。第２の隙間ＧＸの副走査方向Ｙの大きさは、第１の隙間ＧＹ１，ＧＹ２の主走査方向Ｘの大きさ以上であってもよい。
【００６８】
抵抗体層４０は、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの副走査方向Ｙの中央部、第３帯状部３９の先端部、及び第２帯状部３６Ｘの先端部を覆うように配置されている。抵抗体層４０は、発熱部４１として第１発熱部４１Ａ，４１Ｂ及び第２発熱部４１Ｃを有する。平面視において、発熱部４１は、副走査方向Ｙの上流側に開口する略Ｕ字状に形成される。第１発熱部４１Ａは、第２帯状部３６Ｘと第１帯状部３３Ｌとの主走査方向Ｘの間の部分である。第１発熱部４１Ｂは、第２帯状部３６Ｘと第１帯状部３３Ｒとの主走査方向Ｘの間の部分である。第２発熱部４１Ｃは、第２帯状部３６Ｘと第３帯状部３９との副走査方向Ｙの間の部分である。また第２発熱部４１Ｃは、第１発熱部４１Ａと第１発熱部４１Ｂとを繋ぐ部分である。
【００６９】
サーマルプリントヘッド１が感熱記録紙に１ドットの印字を行う場合、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒ及び第３帯状部３９から第２帯状部３６Ｘにそれぞれ電流が流れる。これにより、第１発熱部４１Ａ，４１Ｂ及び第２発熱部４１Ｃがそれぞれ発熱するため、１ドットの印字形状が上記実施形態と同様に略四角形となる。このため、上記実施形態の（１）の効果と同様の効果が得られる。
【００７０】
・図１１の変更例において、第３帯状部３９の先端部の形状は任意に変更可能である。また、第２帯状部３６Ｘの先端部の形状は任意に変更可能である。第３帯状部３９の先端部の形状及び第２帯状部３６Ｘの先端部の形状はそれぞれ、例えば次の（Ａ）及び（Ｂ）のいずれかの形状に変更してもよい。
【００７１】
（Ａ）図１２に示すように、平面視において、第３帯状部３９の先端部の形状は、副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて先細るテーパ形状である。また平面視において、第２帯状部３６Ｘの先端部の形状は、副走査方向Ｙの下流側に向かうにつれて先細るテーパ形状である。図１２では、抵抗体層４０のうちの第２発熱部４１Ｃは、第２発熱部４１Ｃの主走査方向Ｘの中央から第１帯状部３３Ｌに向かうにつれて副走査方向Ｙの大きさが大きくなり、第２発熱部４１Ｃの主走査方向Ｘの中央から第１帯状部３３Ｒに向かうにつれて副走査方向Ｙの大きさが大きくなる。
【００７２】
（Ｂ）図１３に示すように、平面視において、第３帯状部３９の先端部の形状は、副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて先細るテーパ形状であってもよい。また平面視において、第２帯状部３６Ｘの先端部の形状は、第３帯状部３９の先端部が収容される凹形状である。具体的には、平面視において、第２帯状部３６Ｘの先端部は、第２帯状部３６Ｘの辺Ｓ７の副走査方向Ｙの下流側端縁から主走査方向Ｘにおける第２帯状部３６Ｘの中央に向かうにつれて副走査方向Ｙの上流側に傾斜する辺Ｓ９Ａと、第２帯状部３６Ｘの辺Ｓ８の副走査方向Ｙの下流側端縁から主走査方向Ｘにおける第２帯状部３６Ｘの中央に向かうにつれて副走査方向Ｙの上流側に傾斜する辺Ｓ９Ｂとを有する。図１３では、第２の隙間ＧＸの形状は、平面視において、副走査方向Ｙの下流側に開口する略Ｖ字状である。このため、抵抗体層４０のうちの第２発熱部４１Ｃの形状は、平面視において、副走査方向Ｙの下流側に開口する略Ｖ字状を含む。
【００７３】
なお、上記（Ｂ）の変更例において、平面視における第２帯状部３６Ｘの先端部の形状が副走査方向Ｙの下流側に向かうにつれて先細るテーパ形状であり、平面視における第３帯状部３９の先端部の形状が第２帯状部３６Ｘの先端部が収容される凹形状であってもよい。この場合、第２の隙間ＧＸの形状は、平面視において、副走査方向Ｙの上流側に開口する略Ｖ字状である。このため、第２発熱部４１Ｃの形状は、平面視において、副走査方向Ｙの上流側に開口する略Ｖ字状を含む。
【００７４】
・図１１の変更例において、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの形状は任意に変更可能である。一例では、図１４に示すように、第１帯状部３３Ｌは、辺Ｓ１から主走査方向Ｘに突出する突起部３３ｊと、辺Ｓ２から主走査方向Ｘに突出する突起部３３ｋとを有する。第１帯状部３３Ｒは、辺Ｓ４から主走査方向Ｘに突出する突起部３３ｍと、辺Ｓ５から主走査方向Ｘに突出する突起部３３ｎとを有する。突起部３３ｊ，３３ｋの先端部及び突起部３３ｍ，３３ｎの先端部はそれぞれ、主走査方向Ｘからみて、第３帯状部３９と第２帯状部３６Ｘとの副走査方向Ｙの間の隙間（第２の隙間ＧＸ）と重なっている。
【００７５】
平面視において、抵抗体層４０は、突起部３３ｊ，３３ｋ，３３ｍ，３３ｎと重なるように配置されている。抵抗体層４０は、発熱部４１として第１発熱部４１Ａ，４１Ｂ及び第２発熱部４１Ｃを有する。第１発熱部４１Ａは、抵抗体層４０のうちの第１帯状部３３Ｌの辺Ｓ１と第２帯状部３６Ｘの辺Ｓ７との主走査方向Ｘの間の部分、及び第１帯状部３３Ｌの突起部３３ｊと第２帯状部３６Ｘの先端側曲面部３６ａとの主走査方向Ｘの間の部分を含む。第１発熱部４１Ｂは、抵抗体層４０のうちの第１帯状部３３Ｒの辺Ｓ４と第２帯状部３６Ｘの辺Ｓ８との主走査方向Ｘの間の部分、及び第１帯状部３３Ｌの突起部３３ｍと第２帯状部３６Ｘの先端側曲面部３６ｂとの主走査方向Ｘの間の部分を含む。第２発熱部４１Ｃは、抵抗体層４０のうちの主走査方向Ｘにおいて突起部３３ｊから突起部３３ｍまでにわたる部分であって、第３帯状部３９と第２帯状部３６Ｘとの副走査方向Ｙの間の部分である。このように、平面視において、抵抗体層４０の発熱部４１の形状は、副走査方向Ｙの上流側に開口する略Ｕ字状である。
【００７６】
・図１２の変更例において、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの形状を図１４の第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの形状に変更してもよい。
・上記実施形態において、図１５に示すように、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒ及び第２帯状部３６Ｘはそれぞれ、副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて主走査方向Ｘの一方側に斜めに延びるように形成されてもよい。なお、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒ及び第２帯状部３６Ｘはそれぞれ、副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて主走査方向Ｘの他方側に斜めに延びるように形成されてもよい。
【００７７】
・図１１の変更例において、図１６に示すように、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒ、第３帯状部３９、及び第２帯状部３６Ｘはそれぞれ、副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて主走査方向Ｘの一方側に斜めに延びるように形成されてもよい。この場合、各帯状部３３Ｌ，３３Ｒ，３９，３６Ｘが延びる方向において、第３帯状部３９と第２帯状部３６Ｘとが対向している。なお、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒ、第３帯状部３９、及び第２帯状部３６Ｘはそれぞれ、副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて主走査方向Ｘの他方側に斜めに延びるように形成されてもよい。
【００７８】
・図１１〜図１４及び図１６の変更例において、第３帯状部３９の主走査方向Ｘの寸法（幅寸法）は任意に変更可能である。一例では、第３帯状部３９の主走査方向Ｘの寸法は、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの主走査方向Ｘの寸法よりも大きくてもよい。また、第３帯状部３９の主走査方向Ｘの寸法は、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの主走査方向Ｘの寸法よりも小さくてもよい。
【００７９】
・上記実施形態において、個別電極３２の第２帯状部３６の形状は任意に変更可能である。一例では、図１７に示すように、個別電極３２は、２つの第２帯状部３６Ｐ，３６Ｑを有する。第２帯状部３６Ｐ，３６Ｑはそれぞれ、副走査方向Ｙに延びている。第２帯状部３６Ｐは、第２帯状部３６Ｑと主走査方向Ｘに間隔をあけて配置されている。個別電極３２は、第２帯状部３６Ｐ，３６Ｑを互いに接続する接続部３２ａと、接続部３２ａから副走査方向Ｙの上流側に延びる電極本体部３２ｂとを有する。接続部３２ａは、主走査方向Ｘに延びており、第２帯状部３６Ｐ，３６Ｑの副走査方向Ｙの上流側端部にそれぞれ接続されている。電極本体部３２ｂの主走査方向Ｘの寸法（幅寸法）は、第２帯状部３６Ｐ，３６Ｑの主走査方向Ｘの寸法（幅寸法）よりも大きい。また電極本体部３２ｂの主走査方向Ｘの寸法は、第１帯状部３３の主走査方向Ｘの寸法（幅寸法）よりも大きく、第３帯状部３９の主走査方向Ｘの寸法（幅寸法）よりも大きい。
【００８０】
共通電極３１は、連結部３４から副走査方向Ｙの下流側に向けて副走査方向Ｙに沿って延びる複数の第１帯状部３３を有する。複数の第１帯状部３３は、各個別電極３２の第２帯状部３６Ｐ，３６Ｑと主走査方向Ｘに交互に配置されている。複数の第１帯状部３３のうちの第２帯状部３６Ｐ，３６Ｑの主走査方向Ｘの間に配置された第１帯状部３３Ｍの副走査方向Ｙの長さは、第１帯状部３３Ｍ以外の第１帯状部３３の副走査方向Ｙの長さよりも短い。第１帯状部３３Ｍは、副走査方向Ｙにおいて接続部３２ａ及び電極本体部３２ｂと対向している。
【００８１】
抵抗体層４０は、平面視において、共通電極３１の連結部３４の副走査方向Ｙの上流側端部、複数の第１帯状部３３、及び複数の第１帯状部３３Ｍと、個別電極３２の複数の第２帯状部３６とに重なるように配置されている。具体的には、抵抗体層４０は、複数の第１帯状部３３の先端部、及び複数の第２帯状部３６の副走査方向Ｙの上流側端部をそれぞれ覆っていない。抵抗体層４０は、複数の第１帯状部３３Ｍの先端縁を覆っている。
【００８２】
サーマルプリントヘッド１が感熱記録紙に１ドットを印字する場合、抵抗体層４０は、発熱部４２として、副走査方向Ｙに延びる第１発熱部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄと、主走査方向Ｘに延びる第２発熱部４２Ｅ，４２Ｆとを有する。一例では、所定の個別電極３２Ｘと、個別電極３２Ｘの両隣の第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒと、第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒの主走査方向Ｘの間に配置された第１帯状部３３ＭＸと、抵抗体層４０の発熱部４２とによって感熱記録紙に１ドットを印字する。この場合、第１発熱部４２Ａは、抵抗体層４０のうちの第１帯状部３３Ｌと個別電極３２Ｘの第２帯状部３６Ｐとの主走査方向Ｘの間の部分である。第１発熱部４２Ｂは、抵抗体層４０のうちの個別電極３２Ｘの第２帯状部３６Ｐと第１帯状部３３ＭＸとの主走査方向Ｘの間の部分である。第１発熱部４２Ｃは、抵抗体層４０のうちの第１帯状部３３ＭＸと個別電極３２Ｘの第２帯状部３６Ｑとの間の部分である。第１発熱部４２Ｄは、抵抗体層４０のうちの個別電極３２Ｘの第２帯状部３６Ｑと第１帯状部３３Ｒとの間の部分である。第２発熱部４２Ｅは、抵抗体層４０のうちの個別電極３２Ｘの第２帯状部３６Ｐと共通電極３１の連結部３４との間の部分である。第２発熱部４２Ｆは、抵抗体層４０のうちの個別電極３２Ｘの第２帯状部３６Ｑと連結部３４との間の部分である。
【００８３】
・図１７の変更例において、図１８に示すように、個別電極３２は、共通電極３１の第１帯状部３３Ｍと副走査方向Ｙに対向する第４帯状部７０を有してもよい。第４帯状部７０は、主走査方向Ｘにおいて第２帯状部３６Ｐ，３６Ｑの間に配置されている。第４帯状部７０は、個別電極３２の接続部３２ａから副走査方向Ｙの下流側に向けて副走査方向Ｙに沿って延びている。第４帯状部７０の副走査方向Ｙの長さは、第２帯状部３６Ｐ，３６Ｑの副走査方向Ｙの長さよりも短い。図１８の第１帯状部３３Ｍの副走査方向Ｙの長さは、図１７の第１帯状部３３Ｍの副走査方向Ｙの長さよりも短い。一例では、図１８の第１帯状部３３Ｍの先端縁は、グレーズ２１の頂部２１Ａ（図４参照）よりも僅かに副走査方向Ｙの下流側に位置している。第４帯状部７０の先端縁は、グレーズ２１の頂部２１Ａよりも僅かに副走査方向Ｙの上流側に位置している。
【００８４】
サーマルプリントヘッド１が感熱記録紙に１ドットを印字する場合、抵抗体層４０は、発熱部として、副走査方向Ｙに延びる第１発熱部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄと、主走査方向Ｘに延びる第２発熱部４２Ｅ，４２Ｆ，４２Ｇとを有する。第１発熱部４２Ａ，４２Ｄ及び第２発熱部４２Ｅ，４２Ｆは、図１７と同様である。第１発熱部４２Ｂは、抵抗体層４０のうちの個別電極３２Ｘの第２帯状部３６Ｐと第１帯状部３３ＭＸとの主走査方向Ｘの間の部分である。第１発熱部４２Ｃは、抵抗体層４０のうちの個別電極３２Ｘの第２帯状部３６Ｑと第１帯状部３３ＭＸとの主走査方向Ｘの間の部分である。第２発熱部４２Ｇは、抵抗体層４０のうちの第１帯状部３３ＭＸと第４帯状部７０Ｘとの間の部分である。第２発熱部４２Ｇは、第１発熱部４２Ｂと第１発熱部４２Ｃとを繋ぐように設けられている。
【００８５】
・上記実施形態において、第２帯状部３６の形状はそれぞれ任意に変更可能である。一例では、図１９に示すように、第２帯状部３６は、幅広部３６ｗと幅狭部３６ｎとに区分できる。幅広部３６ｗは、第２帯状部３６のうちの副走査方向Ｙの上流側の部分である。幅広部３６ｗは、副走査方向Ｙにおいて第１帯状部３３Ｌ，３３Ｒよりも上流側に配置されている。幅狭部３６ｎは、第２帯状部３６のうちの幅広部３６ｗよりも副走査方向Ｙの下流側の部分である。幅狭部３６ｎは、副走査方向Ｙにおいて幅広部３６ｗと連続している。幅狭部３６ｎは、第２帯状部３６の先端部を含む。
【００８６】
・上記各変更例において、抵抗体層４０の第１発熱部４１Ａ，４１Ｂの主走査方向Ｘの寸法（幅寸法）及び第２発熱部４１Ｃの副走査方向Ｙの寸法（幅寸法）の少なくとも１つは任意に変更可能である。一例では、第２発熱部４１Ｃの副走査方向Ｙの寸法が第１発熱部４１Ａ，４１Ｂの主走査方向Ｘの寸法以上であってもよい。
【００８７】
・上記実施形態において、共通電極３１の連結部３４の形状は任意に変更可能である。一例では、図２０に示すように、連結部３４には、連結部３４を板厚方向Ｚに貫通する複数の開口部３４ｄが形成されてもよい。平面視において、複数の開口部３４ｄの形状は、四角形である。例えば、開口部３４ｄは、副走査方向Ｙからみて、第２帯状部３６Ｘと重なっている。より詳細には、開口部３４ｄは、副走査方向Ｙにおいて第２帯状部３６Ｘと対向する部分に形成される。この構成によれば、抵抗体層４０の第２発熱部４１Ｃの熱が連結部３４に伝わり難くなるため、第２発熱部４１Ｃが感熱記録紙に印字する場合の第２発熱部４１Ｃの温度の低下を抑制できる。
【００８８】
また図２０では、開口部３４ｄは、副走査方向Ｙにおいて抵抗体層４０よりも下流側に位置している。なお、開口部３４ｄの副走査方向Ｙの位置は、任意に変更可能である。一例では、平面視において開口部３４ｄの副走査方向Ｙの上流側の一部が抵抗体層４０と重なるように開口部３４ｄが設けられてもよい。
【００８９】
開口部３４ｄの主走査方向Ｘの大きさ及び副走査方向Ｙの大きさはそれぞれ任意に変更可能である。開口部３４ｄの主走査方向Ｘの大きさは、第２帯状部３６Ｘの主走査方向Ｘの寸法（幅寸法）よりも大きくてもよい。また、平面視において、開口部３４ｄの形状は、四角形に限られず、任意に変更可能である。一例では、平面視における開口部３４ｄの形状は、円形であってもよい。
【００９０】
・上記実施形態において、抵抗体層４０の副走査方向の位置は任意に変更可能である。一例では、抵抗体層４０は、グレーズ２１の頂部２１Ａよりも副走査方向Ｙの上流側又は下流側に位置してもよい。
【００９１】
・上記実施形態において、平面視において第２保護層５２の副走査方向Ｙの長さは任意に変更可能である。一例では、平面視において第２保護層５２の副走査方向Ｙの長さは、第１保護層５１の副走査方向Ｙの長さと等しい。
【００９２】
・上記実施形態において、第２保護層５２の厚さは任意に変更可能である。第２保護層５２の厚さは、第１保護層５１の厚さ以上であってもよい。
・上記実施形態では、グレーズ２１として部分グレーズが形成されているが、グレーズ２１の種類はこれに限定されない。グレーズ２１は、例えば、薄グレーズ、ダブルパーシャルグレーズ、ファイングレーズ、及びスーパーファイングレーズのいずれかとして形成されてもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１…サーマルプリントヘッド
１０…基板
１１…主面
２０…ガラス層
３０…電極層
３１…共通電極
３２，３２Ｘ…個別電極
３２ａ…接続部
３３，３３Ｍ，３３ＭＸ…第１帯状部
３３Ｌ，３３Ｒ…所定の第２帯状部に対して主走査方向の両隣の第１帯状部
３４…連結部
３４ｂ…湾曲部
３４ｄ…開口部
３６…第２帯状部
３６Ｘ…所定の第２帯状部
３６Ｐ，３６Ｑ…第２帯状部
３９…第３帯状部
４０…抵抗体層
４１Ａ，４１Ｂ…第１発熱部
４１Ｃ…第２発熱部
４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ…第１発熱部
４２Ｅ，４２Ｆ，４２Ｇ…第２発熱部
５０…保護層
Ｘ…主走査方向
Ｙ…副走査方向
【図１】
2020196211.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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