(57)【要約】【課題】封止作業時のハンドリング性に優れ、接着強度が高く、接着領域への埋め込み性に優れるとともに、表面保護性に優れた封止用樹脂シート、及び当該封止用樹脂シートを用いて、電子部品が実装された回路基板を封止する電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂シートと、前記熱硬化性樹脂シート上に設けられた熱可塑性耐熱フィルムと、前記熱硬化性樹脂シートの前記熱可塑性耐熱フィルムの反対側に設けられた離型フィルムとからなる封止用樹脂シートであって、  前記熱可塑性耐熱フィルムは、前記熱硬化性樹脂シートと一体化していることを特徴とする封止用樹脂シート。【選択図】図１
2020072181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂シートと、前記熱硬化性樹脂シート上に設けられた熱可塑性耐熱フィルムと、前記熱硬化性樹脂シートの前記熱可塑性耐熱フィルムの反対側に設けられた離型フィルムとからなる封止用樹脂シートであって、
前記熱可塑性耐熱フィルムは、前記熱硬化性樹脂シートと一体化していることを特徴とする封止用樹脂シート。
【請求項２】
前記熱可塑性耐熱フィルムは、厚さが１５μｍ以下であり、２５０℃、３０分加熱後の熱収縮率が１％以下であることを特徴とする請求項１に記載の封止用樹脂シート。
【請求項３】
前記熱可塑性耐熱フィルムが、ポリイミドフィルム又はポリエーテルエーテルケトンフィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止用樹脂シート。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂シートは、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の封止用樹脂シート。
【請求項５】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び（Ａ−２）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂を含み、前記（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分との質量比［（Ａ−１）／（Ａ−２）］が１０／９０〜３０／７０であることを特徴とする請求項４に記載の封止用樹脂シート。
【請求項６】
前記（Ａ−２）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂が、下記一般式（１）で表されるビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の封止用樹脂シート。
【化１】
2020072181.tif 000006
（式中、ｍは１〜４の整数を示す。）
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の封止用樹脂シートから離型フィルムを剥がし、当該封止用樹脂シートの熱硬化性樹脂シート面を、電子部品が表面上に配置された回路基板の表面に重ね、加熱、硬化して封止することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂シート及び当該封止用樹脂シートを用いて封止された電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、封止や接着を目的として電子部品分野に使用する樹脂シートとして、エポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物からなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、樹脂シートとして、繊維基材と熱硬化性樹脂組成物とからなるプリプレグ、例えばガラスエポキシプリプレグも使用されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−６０７２０号公報
【特許文献２】特開平２−１０２２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の樹脂シートは、必ずしもハンドリング性や強度に優れず、接着領域への当該樹脂シートの埋め込み性も優れない。また、当該樹脂シートが接着された電子部品を加工する場合、当該樹脂シート接着部に剥離が発生することがあるため、接着力の高い樹脂シートが求められている。一方、上述のプリプレグは、ハンドリング性や強度は比較的良好であるが、必ずしも接着領域への埋め込み性に優れず、使用できる電子部品も限られる。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、封止作業時のハンドリング性に優れ、接着強度が高く、接着領域への埋め込み性に優れるとともに、表面保護性に優れた封止用樹脂シート、及び当該封止用樹脂シートを用いて、電子部品が実装された回路基板を封止する電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、下記の発明により上記課題を解決できることを見出した。
【０００７】
すなわち、本願開示は、以下に関する。
［１］熱硬化性樹脂シートと、前記熱硬化性樹脂シート上に設けられた熱可塑性耐熱フィルムと、前記熱硬化性樹脂シートの前記熱可塑性耐熱フィルムの反対側に設けられた離型フィルムとからなる封止用樹脂シートであって、
前記熱可塑性耐熱フィルムは、前記熱硬化性樹脂シートと一体化していることを特徴とする封止用樹脂シート。
［２］前記熱可塑性耐熱フィルムは、厚さが１５μｍ以下であり、２５０℃、３０分加熱後の熱収縮率が１％以下であることを特徴とする上記［１］に記載の封止用樹脂シート。
［３］前記熱可塑性耐熱フィルムが、ポリイミドフィルム又はポリエーテルエーテルケトンフィルムであることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の封止用樹脂シート。
［４］前記熱硬化性樹脂シートは、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれかに記載の封止用樹脂シート。
［５］前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び（Ａ−２）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂を含み、前記（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分との質量比［（Ａ−１）／（Ａ−２）］が１０／９０〜３０／７０であることを特徴とする上記［４］に記載の封止用樹脂シート。
［６］前記（Ａ−２）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂が、下記一般式（１）で表されるビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂であることを特徴とする上記［５］に記載の封止用樹脂シート。
【化１】
2020072181.tif 000003
（式中、ｍは１〜４の整数を示す。）
［７］上記［１］〜［６］のいずれかに記載の封止用樹脂シートから離型フィルムを剥がし、当該封止用樹脂シートの熱硬化性樹脂シート面を、電子部品が表面上に配置された回路基板の表面に重ね、加熱、硬化して封止することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、封止作業時のハンドリング性に優れ、接着強度が高く、接着領域への埋め込み性に優れるとともに、表面保護性に優れた封止用樹脂シート、及び当該封止用樹脂シートを用いて、電子部品が実装された回路基板を封止する電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の封止用樹脂シートの一実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の封止用樹脂シートの使用時の一実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の封止用樹脂シートの一実施形態の製造装置および製造方法を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜封止用樹脂シート＞
本発明の封止用樹脂シートは、熱硬化性樹脂シートと、前記熱硬化性樹脂シート上に設けられた熱可塑性耐熱フィルムと、前記熱硬化性樹脂シートの前記熱可塑性耐熱フィルムの反対側に設けられた離型フィルムとからなる封止用樹脂シートであって、前記熱可塑性耐熱フィルムは、前記熱硬化性樹脂シートと一体化していることを特徴とする。
【００１１】
以下、本発明について詳細に説明する。
図１は、本発明の封止用樹脂シートの一実施形態の概略構成を示す断面図であり、図２は、本発明の封止用樹脂シートの使用時の一実施形態の概略構成を示す断面図である。
封止用樹脂シート１は、例えば図１に示すように、熱硬化性樹脂シート２上に熱可塑性耐熱フィルム３が設けられており、当該熱硬化性樹脂シート２の当該熱可塑性耐熱フィルム３とは反対側に離型フィルム４が設けられている。ここで、上記熱硬化性樹脂シート２は、熱可塑性耐熱フィルム３と一体化している。また、上記熱硬化性樹脂シート２は、離型フィルム４に密着形成されていることが好ましい。
なお、本発明の封止用樹脂シート１は、熱硬化性樹脂シート２、熱可塑性耐熱フィルム３、及び離型フィルム４以外の他のフィルム等を含まないものとする。
【００１２】
封止用樹脂シート１は、使用時に離型フィルム４を剥がして用いる。例えば図２に示すように、電子部品用基板５上に設けられた電子部品６に対して当該封止用樹脂シート１の熱硬化性樹脂シート面を向けて、当該電子部品６を覆うようにして当該封止用樹脂シート１を重ね、加熱、硬化して封止する。
本発明の封止用樹脂シート１によれば、熱硬化性樹脂シート２の一方の面に熱可塑性耐熱フィルム３が一体化されているため、基板面などの電子部品を当該封止用樹脂シートにより封止することで耐熱性、耐摩耗性、耐水性、耐油性等の表面保護性が向上し、電子部品の長期信頼性が向上する。
また、本発明の封止用樹脂シート１によれば、熱硬化性樹脂シート２の熱可塑性耐熱フィルム３とは反対側の面にのみ離型フィルム４が形成されているため、ハンドリング性に優れるとともに、使用時には離型紙を剥離する手間がなく取り扱いやすい。
【００１３】
封止用樹脂シート１の厚さは、熱硬化性樹脂シート２、熱可塑性耐熱フィルム３、及び離型フィルム４の厚さ、さらには封止用樹脂シート１の用途に応じて適宜厚さを選択できるが、通常１００〜２０００μｍが好ましい。
【００１４】
以下、本発明の封止用樹脂シートを構成する各層について具体的に説明する。
（熱可塑性耐熱フィルム）
熱可塑性耐熱フィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、アラミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムなどの耐熱フィルムが挙げられる。中でも、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムが好ましく用いられる。
ポリイミドフィルムの市販品としては、カプトン（登録商標）（東レ・デュポン社製、製品名）、ポリエーテルエーテルケトンフィルムの市販品としては、ＥＸＰＰＥＫ（クラボウ社製、製品名）等が挙げられる。
【００１５】
熱可塑性耐熱フィルムの厚さは、１５μｍ以下が好ましい。厚さが１５μｍ以下であると、部品搭載した基板表面に封止用樹脂シートを接着し加熱して封止したときに、基板上の部品の凹凸への追従性が良好になる。また、熱可塑性耐熱フィルムの厚さは３μｍ以上あれば基板表面の保護を十分に行うことができる。
【００１６】
熱可塑性耐熱フィルムは、２５０℃、３０分加熱後の熱収縮率が１％以下であることが好ましく、０．１％以下であることがより好ましい。熱収縮率が１％以下であれば、封止用樹脂シートとしての作業性が良好になる。
なお、上記熱収縮率はＪＩＳ  Ｃ２１５１（２００６）、及びＡＳＴＭ  Ｄ１２０４に準拠して測定した値である。
【００１７】
（離型フィルム）
離型フィルムは、熱硬化性樹脂シートの一方の主面に設けられ、好ましくは当該熱硬化性樹脂シートに密着形成される。離型フィルムを構成するフィルム基材としては、当該離型フィルム上に熱硬化性樹脂シートを形成する際に溶融や変形が生じないものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、メタクリル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などを用いることができる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂が好ましい。
【００１８】
離型フィルムの厚さは、１０〜１００μｍが好ましい。厚さが１０μｍ以上であると、熱硬化性樹脂シートとの密着時にしわなどが発生しにくくなりハンドリング性が向上する。一方、１００μｍ以下であると、使用時の剥離性が良好になる。
【００１９】
（熱硬化性樹脂シート）
熱硬化性樹脂シートの厚さは、３０〜２０００μｍが好ましく、１００〜１０００μｍがより好ましい。厚さが３０μｍ以上であると、例えば熱硬化性樹脂シートを形成するために用いられる熱硬化性樹脂組成物の単体でのハンドリング性が良好になる。また、電子部品素体に封止用樹脂シートを接着して電子部品を製造する場合、電子部品の加工時、搬送や移動時に、特に、封止用樹脂シートにしわや亀裂が発生しにくくなる。一方、２０００μｍ以下であると、取り扱い性が向上し、硬化後の熱硬化性樹脂シートにクラックが発生しにくくなり、また、電子部品の薄型化がしやすくなる。
【００２０】
熱硬化性樹脂シートは、熱硬化性樹脂組成物からなるものである。熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。中でも、特にエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物が好ましく、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物がより好ましい。
【００２１】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、特に制限されないが、（Ａ−１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂及び（Ａ−２）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂を含むものが好ましい。
（Ａ−１）成分の液状ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、一分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状のビスフェノール型化合物であればよく、特に制限はないが、例えばビスフェノールＡ型及びビスフェノールＦ型が好適である。このうち、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましく用いられ、その具体例としては、三井化学社製の「エポミック（登録商標）Ｒ１４０Ｐ」（エポキシ当量１８８）、ダウケミカル社製の「ＤＥＲ３８３」、三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ（登録商標）８０７」（エポキシ当量１７０）、「ｊＥＲ（登録商標）８２８」（エポキシ当量１９０）などが挙げられる。
これらの液状ビスフェノール型エポキシ樹脂は、一種を用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、本発明において、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、２５℃において液状を呈するビスフェノール型エポキシ樹脂を指す。
【００２２】
（Ａ−２）成分の軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（１）で表されるビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００２３】
【化２】
2020072181.tif 000004
式中、ｍは１〜４の整数を示す。
【００２４】
さらに、下記一般式（２）で表されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２５】
【化３】
2020072181.tif 000005
式中、ｎは１〜１０の整数を示す。
【００２６】
なお、これらの固形状多官能エポキシ樹脂の軟化点は、下記の方法で測定した値である。
＜軟化点の測定＞
ＪＩＳ  Ｋ２２０７に基づいて、規定の環に試料を充填し、水浴またはグリセリン浴中で水平に支え、試料の中央に規定の球を置いて浴温を毎分５℃の速さで上昇させ、球を包み込んだ試料が環台の底板に接触した時に読み取った温度である。
【００２７】
（Ａ−２）成分の軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬社製の「ＮＣ３０００（軟化点５７℃）」、「ＮＣ３０００Ｈ（軟化点７０℃）」などが好ましく使用される。
【００２８】
（Ａ−１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と（Ａ−２）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂とを併用することで、すなわち融点の異なる２種類のエポキシ樹脂を配合することで、室温（２５℃）で固形状、高温で液状の挙動を示す熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。
【００２９】
（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分との質量比［（Ａ−１）／（Ａ−２）］は１０／９０〜３０／７０の範囲にあることが好ましい。（Ａ−１）成分の液状ビスフェノール型エポキシ樹脂が上記範囲より少ない場合、または（Ａ−２）成分の固形状多官能エポキシ樹脂の軟化点が７０℃を超える場合、電子部品の加工時、特に切断時の耐クラック性が十分でなくなるおそれがある。また、（Ａ−１）成分の液状ビスフェノール型エポキシ樹脂が上記範囲より多い場合、または（Ａ−２）成分の固形状多官能エポキシ樹脂の軟化点が低すぎる場合、耐剥離性、耐クラック性は良好となるが、作業性が十分でなくなるおそれがある。このような観点から、質量比［（Ａ−１）／（Ａ−２）］は１５／８５〜２０／８０の範囲にあることがより好ましく、また（Ａ−２）成分の固形状多官能エポキシ樹脂の軟化点の下限は４０℃程度が好ましい。
【００３０】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量中、好ましくは５０〜９０質量％、より好ましくは６０〜８０質量％である。
【００３１】
（Ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものの中から任意のものを適宜選択して用いることができ、例えばアミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等が挙げられる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン等が好ましく挙げられ、フェノール系硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が好ましく挙げられる。また、酸無水物系硬化剤としては、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の脂環式酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、脂肪族二塩基酸無水物（ＰＡＰＡ）等の脂肪族酸無水物、クロレンド酸無水物等のハロゲン系酸無水物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂硬化剤は、一種を用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
（Ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤の含有量は、硬化性及び硬化樹脂物性のバランスなどの観点から、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂に対する当量比で、通常０．５〜１．５当量比程度、好ましくは０．７〜１．３当量比の範囲で選定される。
【００３３】
（Ｃ）成分の硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチルウレア（ＤＣＭＵ）、３−（３−クロロ−４−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、２，４−ビス（３，３−ジメチルウレイド）トルエン等のウレア類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィンなどを例示することができる。これらの硬化促進剤は、一種を用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
（Ｃ）成分の硬化促進剤の含有量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランスなどの観点から、上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、通常０．１〜１０質量部程度、好ましくは０．４〜５質量部の範囲で選定される。
【００３５】
（Ｄ）成分の無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば溶融シリカ、球状シリカなどのシリカ類、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水和物など、通常用いられているものを使用することができる。
（Ｄ）成分の無機フィラーの質量平均粒子径は、製造時の作業性および充填効率の観点から、１〜３０μｍの範囲にあることが好ましい。なお、この質量平均粒子径は、レーザ回折散乱方式（例えば、島津製作所製、装置名：ＳＡＬＤ−３１００）により測定された値である。
（Ｄ）成分の無機フィラーとしては、水酸化アルミニウムや球状シリカが好ましく、例えば前者の場合は、昭和電工社製の「Ｈ４２Ｍ（質量平均粒子径：１．５μｍ）」が、後者では電気化学工業社製の「ＦＢ−９５９（質量平均粒子径：２５μｍ）」などが好適である。とりわけ前者の場合は難燃剤としても兼用できる点から好ましい。
【００３６】
（Ｄ）成分の無機フィラーの含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量中、１０〜５０質量％が好ましい。無機フィラーの含有量が１０質量％以上であると、溶融時の流動性が高くなり過ぎず、封止用樹脂シートが接着領域からはみ出すことを防ぐことができ、封止用樹脂シートの硬化時に反りやねじれを発生しにくくすることができる。一方、５０質量％以下であると、溶融時の流動性が向上し、接着領域に未充填箇所が発生しにくくなる。
【００３７】
熱硬化性樹脂組成物中、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上である。
【００３８】
熱硬化性樹脂組成物には、充填性の観点から、必要に応じてカップリング剤を含有させることができる。カップリング剤としては、シラン系、チタネート系、アルミニウム系等が挙げられるが、これらの中でシラン系カップリング剤が好ましい。
シラン系カップリング剤の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量に基づき、０．０３〜５．０質量％程度、好ましくは０．１〜２．５質量％である。
【００３９】
熱硬化性樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、リン化合物や、金属水和物などの難燃剤、シリコーンゴムやシリコーンゲル等の有機系粉末、シリコーン変性エポキシ樹脂やフェノール樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体のような熱可塑性樹脂等の低応力化剤；ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジエポキシド、フェノール、クレゾール、ｔ−ブチルフェノール等の粘度降下用希釈剤；ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーンオイル等の濡れ向上剤や消泡剤等を適宜含有させることができる。
【００４０】
熱硬化性樹脂シートは組成の異なる２層以上のシートを重ね一体化したものでもよく、例えば可塑度の異なる樹脂シート、無機フィラー量の異なる樹脂シートなどを組み合わせてもよい。
【００４１】
熱硬化性樹脂組成物の調製方法は、特に制限はないが、例えば下記のように調製することができる。まず、上記した（Ａ）成分としての（Ａ−１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び（Ａ−２）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機フィラー、並びにその他に必要に応じて添加される各種任意成分を高速混合機などにより、均一に混合したのち、ニーダー、二本ロール、連続混練装置などで十分混練する。混練温度としては５０〜１１０℃程度が好ましい。
【００４２】
このようにして得られた混練物は冷却後、粉砕を行い塊状樹脂とする。なお、熱硬化性樹脂シートの形成にシート状の熱硬化性樹脂組成物を用いる場合、成形機にて５０〜１００℃程度の温度、圧力０．５〜１．５ＭＰａの条件でプレスして混練物をシート状に成形する。
【００４３】
封止用樹脂シートは、例えば、熱硬化性樹脂組成物の構成成分を５０〜１１０℃の温度で混練して混練物を得る工程と、前記混練物を離型フィルムと、熱可塑性耐熱フィルムとの間に供給し、離型フィルム、混練物、熱可塑性耐熱フィルムを押圧することによりシート状に一体に成形する工程とを経て製造することができる。
【００４４】
このような製造方法によれば、熱硬化性樹脂シートの主面に熱可塑性耐熱フィルムが一体化され、当該熱硬化性樹脂シートの熱可塑性耐熱フィルムの反対側に離型フィルムが密着形成された封止用樹脂シートを簡易的に製造することができる。
混練物の供給形態は、特に制限されず、塊状、シート状、溶融状とすることができる。また、
熱可塑性耐熱フィルムと混練物と離型フィルムとの成形は、バッチ方式により行ってもよいし、熱プレスや加圧ロール等を用いて連続的に行ってもよい。
封止用樹脂シートの製造は、特に、混練物を１対のロール間に供給し、当該混練物を離型フィルムと、熱可塑性耐熱フィルムとの間を通過させて加圧ロールによりシート状に一体に成形する方法が好ましい。１対の加圧ロールは、その間隙寸法を調整できるものが好ましく、例えば、直径が２０〜６０ｍｍ、間隙寸法が５〜５００μｍ程度のものが好ましい。また、一体化のための成形条件としては、温度範囲３０〜１８０℃で、加圧ロールの回転速度を０．１〜５ｍ／分とすることが好ましい。このような温度範囲および加圧ロールの回転速度とすることにより、良好な封止用樹脂シートが得られる。
【００４５】
図３は、本発明の封止用樹脂シートの一実施形態の製造装置および製造方法を示す概略構成図である。製造装置７は、例えば、熱硬化性樹脂組成物８を塊状のものから溶融状にして供給する供給装置９と、離型フィルム４が巻回されるとともに当該離型フィルム４を供給する離型フィルム用ロール１０と、熱可塑性耐熱フィルム３を供給する熱可塑性耐熱フィルム用ロール１１とを有する。
供給装置９、離型フィルム用ロール１０、熱可塑性耐熱フィルム用ロール１１は、封止用樹脂シートの積層構造に対応して配置される。例えば、図３に示すように、１対の案内ロール１２ａ、１２ｂのうち一方の案内ロール１２ａ（左側の案内ロール）の外周に熱可塑性耐熱フィルム３を巻き付けるように配置し、他方の案内ロール１２ｂ（右側の案内ロール）の外周の一部に離型フィルム４を巻き付けるように配置する。このような配置とすることで、熱可塑性耐熱フィルム３と離型フィルム４との間に熱硬化性樹脂組成物８を供給するための僅かな隙間を形成できる。
【００４６】
この製造装置７では、１対の案内ロール１２ａ、１２ｂの間に、離型フィルム用ロール１０から離型フィルム４を連続して供給するとともに、熱可塑性耐熱フィルム用ロール１１から熱可塑性耐熱フィルム３を連続して供給する。また、熱可塑性耐熱フィルム３と離型フィルム４との間に、供給装置９から塊状のものを溶融状にした熱硬化性樹脂組成物８を供給する。さらに、これらの供給物を１対の加圧ロール１３ａ、１３ｂ間に通過させる。
【００４７】
このようにすることで、熱硬化性樹脂組成物８の片面に熱可塑性耐熱フィルム３が反対面に離型フィルム４が設けられた封止用樹脂シート１を製造することができる。特に、１対の加圧ロール１３ａ、１３ｂを間隙寸法の調整が可能なものとし、これらの間隙に封止用樹脂シート１の構成材料を通過させることで、封止用樹脂シート１の全体の厚さの調整も可能となる。
なお、一体化された封止用樹脂シート１は切断後、積み重ねて保存してもよいが、ロールに巻き取って、ロール状態で使用されてもよい。
【００４８】
以上、加圧ロールを用いて連続的に封止用樹脂シート１を製造する方法について説明したが、封止用樹脂シート１は、例えば、プレス機などの支持体上に、離型フィルム、混練物、及び熱可塑性耐熱フィルムをこの順に積層し、５０〜１００℃程度の温度、圧力０．５〜１．５ＭＰａの条件でプレスすることにより製造してもよい。
この封止用樹脂シート１は熱可塑性耐熱フィルム３を有するので離型紙を用いることがなく製造できる。
なお、製品は、所定のサイズに切断し、重ね合わせてもよいが、ロールに巻き付けて、３層の封止用樹脂シート１として作製することもできる。
【００４９】
本発明の封止用樹脂シートは、熱硬化性樹脂シートと、当該熱硬化性樹脂シート上に設けられた熱可塑性耐熱フィルムとが一体化されており、また、熱硬化性樹脂シートの熱可塑性耐熱フィルムの反対側に離型フィルムが形成されていることから、使用時に離型フィルムを剥離して電子部品や電子機器の封止を行うことができる。そのため、回路基板上の電子部品の面の埋め込み性が良く、また、離型紙を用いないために、離型紙の剥離工程が削除でき、自動ラインの簡易化も可能である。
【００５０】
＜電子部品の製造方法＞
本発明の電子部品の製造方法は、上述の封止用樹脂シートから離型フィルムを剥がし、当該封止用樹脂シートの熱硬化性樹脂シート面を、電子部品が表面上に配置された回路基板の表面に重ね、加熱、硬化して封止することを特徴とする。
本発明の電子部品の製造方法は、上述の封止用樹脂シートを用いることにより、接着領域への埋め込み性に優れ、接着強度が高く、剥離を抑制することができるため、電子部品の製造時の歩留まりを向上させることができる。
【００５１】
電子部品としては、特に制限されないが、例えば、半導体素子、抵抗器、ダイオード、コンデンサー、弾性表面波装置（ＳＡＷデバイス）、水晶デバイス、高周波デバイス、加速度センサー等の中空デバイス等が挙げられる。
なお、封止用樹脂シートは、上記した絶縁、封止の他、例えば電子部品の固定等にも好適に用いることができる。
【実施例】
【００５２】
次に実施例により、本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
【００５３】
（実施例１）
以下に示す配合組成で各原料をニーダーに仕込み、７５℃で１時間撹拌混合して、熱硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、熱硬化性樹脂組成物を３０℃に冷却後、塊状樹脂を得た。得られた塊状樹脂を溶融状態にして、熱可塑性耐熱フィルム（東レ・デュポン社製、製品名：カプトン（登録商標）５０ＥＮ：、厚さ１２．５μｍ、２５０℃、３０分加熱後の熱収縮率０．０１％）を巻いた一方のロールと、離型フィルム（藤森工業社製、商品名：ＮＳＤ、厚さ３８μｍ）を巻いた他方のロールにより供給されたそれぞれのフィルム間に供給し、加圧ロール間を通過させて一体に成形した。なお、加圧ロールの直径は６０ｍｍ、ロールギャップ（間隙寸法）は５０〜３２０μｍとした。また、成形は、温度７０℃で、加圧ロールの回転速度を２ｍ／分の条件で行った。これにより、熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂シートの片面に熱可塑性耐熱フィルムを有し、当該熱硬化性樹脂シートの熱可塑性耐熱フィルムの反対側に離型フィルム有する封止用樹脂シートを得た。なお、得られた封止用樹脂シートは、厚さ２００μｍ、樹脂分８８体積％であった。
得られた封止用樹脂シートを１００枚積み重ね２５℃で４８時間保管後に自動供給機で連続使用したところ、供給および離型性に優れることが分かった。
【００５４】
上記熱可塑性耐熱フィルムの２５０℃、３０分加熱後の熱収縮率は、ＪＩＳ  Ｃ２１５１（２００６）及びＡＳＴＭ  Ｄ１２０４に準拠して測定した。
また、上記熱硬化性樹脂組成物の各成分は以下の通りである。
〔（Ａ）成分〕
（Ａ−１）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂：ｊＥＲ（登録商標）８２８（商品名）、三菱ケミカル社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９０）  １５質量部
（Ａ−２）軟化点７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂：ＮＣ３０００（商品名）、日本化薬社製のビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２８５、軟化点：５７℃）  ８５質量部
〔（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤〕
ＤＩＣＹ：日本カーバイド社製のジシアンジアミド  ４質量部
〔（Ｃ）硬化促進剤〕
Ｕ−ＣＡＴ３５１２Ｔ：サンアプロ社製の芳香族ジメチルウレア  ４質量部
〔（Ｄ）無機フィラー（難燃剤）〕
Ｈ４２Ｍ：昭和電工社製の水酸化アルミニウム（質量平均粒子径：１．５μｍ）  ４７質量部
【００５５】
シート幅を１．９５ｍｍとした封止用樹脂シートから離型フィルムを剥がし、当該封止用樹脂シートの熱硬化性樹脂シート面を、電子部品付き回路基板の表面の接着領域に向けて、当該接着領域を覆うように当該封止用樹脂シートを被せた後、１２０℃で２０分の加熱を行って封止用樹脂シートの樹脂を流動化させた後、硬化させた。これにより、接着領域が封止用樹脂シートの硬化物からなる接着物によって被覆された電子部品を得た。得られた電子部品について目視で観察したところ、接着領域において未充填部分は見られず、また、接着物の剥離も見られず、表面保護性に優れることが分かる。
【符号の説明】
【００５６】
１    封止用樹脂シート
２    熱硬化性樹脂シート
３    熱可塑性耐熱フィルム
４    離型フィルム
５    電子部品用基板
６    電子部品
７    製造装置
８    熱硬化性樹脂組成物
９    供給装置
１０  離型フィルム用ロール
１１  熱可塑性耐熱フィルム用ロール
１２ａ、１２ｂ  案内ロール
１３ａ、１３ｂ  加圧ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
2020072181.tif 000009