(57)【要約】【課題】少ない部品点数で耐ノイズ性に優れた圧力センサを提供する。【解決手段】圧力検出装置１は、圧力媒体から受ける圧力により変形するダイアフラム３ａを有する金属筐体と、ダイアフラム３ａの変形を検出することで圧力を検出するセンサ素子２と、センサ素子２とコネクタ端子５ａとを電気的に接続するための金属めっき配線８が形成された樹脂成型部材７とを備える。金属めっき配線８が有する第１の面、すなわち金属筐体側の面と、金属筐体が有する第２の面、すなわちベース部材６の上面とは、絶縁体である接着剤９を間に挟んで所定間隔で対向して配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力媒体から受ける圧力により変形する変形部を有する金属筐体と、
前記変形部の変形を検出することで前記圧力を検出する検出素子と、
前記検出素子とコネクタ端子とを電気的に接続するための金属めっき配線が形成された樹脂成型部材と、を備え、
前記金属めっき配線が有する第１の面と、前記金属筐体が有する第２の面とは、絶縁体を間に挟んで所定間隔で対向して配置されている圧力検出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の圧力検出装置において、
前記第１の面と前記第２の面との間の静電容量は、前記検出素子と前記金属筐体との間の静電容量よりも大きい圧力検出装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の圧力検出装置において、
前記樹脂成型部材には、前記検出素子と前記コネクタ端子を電気的に接続するために、前記コネクタ端子を挿入するための挿入部が形成されており、
前記挿入部の内壁には前記金属めっき配線が形成されており、
前記挿入部に挿入された前記コネクタ端子は、前記金属めっき配線と導電ペーストを介して電気的に接続される圧力検出装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の圧力検出装置において、
前記樹脂成型部材には、前記検出素子と前記コネクタ端子を電気的に接続するために、前記コネクタ端子を挿入するための挿入部が形成されており、
前記挿入部の内壁には前記金属めっき配線が形成されており、
前記コネクタ端子は、先端がバネ性を有するプレスフィット端子であり、
前記挿入部に挿入された前記コネクタ端子は、前記プレスフィット端子のバネ性により前記金属めっき配線と電気的に接続される圧力検出装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記樹脂成型部材は、絶縁性の接着剤により前記金属筐体と接合されており、
前記接着剤が前記絶縁体として、前記第１の面と前記第２の面との間に配置されている圧力検出装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記金属めっき配線は、前記検出素子とワイヤボンディングにより接続された接続部を有し、
前記接続部と前記第１の面との間の電気経路上に、電子部品が接続されている圧力検出装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記所定間隔は、０．１ｍｍ以上である圧力検出装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記金属筐体は、前記圧力媒体を前記変形部に導入する圧力ポートと、前記樹脂成型部材と接合されるベース部材とを含む圧力検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の環境対応や燃費向上の為に、電動モータによって油圧を発生させる油圧システムや、燃料に圧力を加えて噴射する燃料噴射システム等の採用が拡大している。これらのシステムでは、圧力を検出するために圧力センサが備えられている。一般的に油圧検出用圧力センサ（以下、圧力センサと呼ぶ）は、強度的な信頼性を確保するために金属製の筐体に収納されており、測定対象物である作動油や液体燃料等の圧力媒体が流れる金属配管にネジ締めによって取り付けられる。金属配管は、たとえば自動車のボディやエンジンなど、ボディＧＮＤ電位の構造物に固定されている。そのため、圧力センサの金属筐体の電位は、金属配管と同様にボディＧＮＤ電位となる。
【０００３】
圧力センサは、自動車に搭載された電子制御装置（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｏｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）とハーネスを介して接続される。このハーネスの周囲に不要な電磁波が存在すると、ハーネスがアンテナとなって電磁波を拾い易くなる。すると、電磁波がハーネスを伝ってノイズとして圧力センサ内に流れ込む。圧力センサにおいて圧力を検出する検出素子は、金属筐体との間に絶縁層を介して配置されている。これは、検出素子と金属筐体の間に容量が比較的大きい寄生容量が電気的に接続されていることに相当する。ハーネスから圧力センサに流れ込むノイズは交流であるため、上記の寄生容量が大きいほど、圧力センサから寄生容量を介して金属筐体にノイズが流れ易くなる。このとき、途中にある処理回路をノイズが流れることで、処理回路が誤動作を引き起こすおそれがある。
【０００４】
上記の課題を解決するために、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、チップコンデンサを圧力センサ内に設置し、チップコンデンサの一方の電極をハウジングに電気的に接続することで、圧力センサに入力するノイズをチップコンデンサを介してハウジングおよび被測定体に出力して、圧力センサのノイズに対する耐性を確保する技術が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２５７４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の技術では、基板とハウジングが導電性接着剤により接着されることで、基板の配線パターン上に実装されたチップコンデンサとハウジングが電気的に接続されている。そのため、電磁波ノイズ耐性を高めるためには新たにチップコンデンサを追加していく必要があり、それに伴って部品点数が増加していくという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による圧力検出装置は、圧力媒体から受ける圧力により変形する変形部を有する金属筐体と、前記変形部の変形を検出することで前記圧力を検出する検出素子と、前記検出素子とコネクタ端子とを電気的に接続するための金属めっき配線が形成された樹脂成型部材と、を備え、前記金属めっき配線が有する第１の面と、前記金属筐体が有する第２の面とは、絶縁体を間に挟んで所定間隔で対向して配置されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、少ない部品点数で耐ノイズ性に優れた圧力センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧力検出装置の構成を示す縦断面図である。
【図２】樹脂成型部材の外観を示す図である。
【図３】寄生容量を用いたコンデンサ形成について説明する図である。
【図４】本発明を適用した場合としない場合のノイズ入力時の回路動作の違いを説明する図である。
【図５】金属めっき配線と金属筐体の位置関係を示す図である。
【図６】圧力検出装置に対するＥＭＣ試験結果の例を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る圧力検出装置の構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための実施形態について説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る圧力検出装置１の構成を示す縦断面図である。圧力検出装置１は、自動車に搭載されて用いられるものであり、センサ素子２、圧力ポート３、コネクタサブアセンブリー５、ベース部材６、樹脂成型部材７、および金属めっき配線８を備える。
【００１２】
圧力ポート３の上部には、測定対象とする圧力媒体の受圧面として作用する矩形状のダイアフラム３ａが設けられている。ダイアフラム３ａの上面、すなわち受圧面と反対側の面は、センサ素子２が載置される台座面３ｂである。圧力ポート３は、作動油や液体燃料等の圧力媒体をダイアフラム３ａの受圧面に導入する。これにより、ダイアフラム３ａが圧力媒体の圧力に応じて変形し、歪が発生する。センサ素子２は、たとえばダイアフラム３ａの歪に応じた抵抗値の変化を測定することで、ダイアフラム３ａの変形量すなわち歪量を検出し、それによって圧力媒体の圧力を検出する。
【００１３】
圧力ポート３とベース部材６は、いずれもＳＵＳ等の金属製であり、溶接等によって互いに接合されている。ベース部材６の上には、樹脂成型部材７が接着剤９によって固定されている。以下では、圧力ポート３とベース部材６を合わせたものを「金属筐体」と呼ぶ。なお、圧力ポート３とベース部材６を接合して金属筐体とするのではなく、圧力ポート３とベース部材６が一体形成されているものを金属筐体として用いても問題ない。
【００１４】
コネクタサブアセンブリー５は、コネクタ端子５ａを有する。コネクタ端子５ａには不図示のハーネスが接続される。圧力検出装置１は、このハーネスを介して自動車のＥＣＵと接続されることで、圧力検出結果をＥＣＵに出力する。コネクタサブアセンブリー５には、センサ素子２等を外部から遮蔽するためのカバー１０が一体成形により設けられている。
【００１５】
樹脂成型部材７は、金属めっき配線８が形成された樹脂製の構造体である。本実施形態の圧力検出装置１では、樹脂成型部材７を用いることで、従来使用されていたリードフレーム等の金属部材を不要としている。樹脂成型部材７には、コネクタ端子５ａを挿入するための挿入部７ｃ（図２参照）が形成されている。この挿入部７ｃの内壁には、金属めっき配線８が配置されている。金属めっき配線８の他端側には、ワイヤ１１を用いたワイヤボンディングによりセンサ素子２と接続されるボンディング部８ａ（図２参照）が設けられている。ワイヤ１１には、たとえばアルミニウム（Ａｌ）や金（Ａｕ）などが使用される。コネクタ端子５ａを樹脂成型部材７の挿入部７ｃに挿入して導電ペースト５ｂにより封入することで、ワイヤ１１、金属めっき配線８、導電ペースト５ｂ、コネクタ端子５ａおよびハーネスを介して、センサ素子２がＥＣＵと電気的に接続される。
【００１６】
圧力検出装置１を組み立てる際には、金属めっき配線８が形成された樹脂成型部材７をベース部材６の上に接着剤９で固定し、センサ素子２と金属めっき配線８のボンディング部８ａをワイヤ１１で接続する。その後、異物等からセンサ素子２を保護するために、センサ素子２の表面にシリコーンゲル１２をポッティングする。そして、樹脂成型部材７の挿入部７ｃ内に導電ペースト５ｂを塗布した後、コネクタ端子５ａを挿入部７ｃに挿入して固定する。この状態で、カバー１０とベース部材６を溶接等により接合することで、コネクタサブアセンブリー５と金属筐体を一体化する。これにより、圧力検出装置１が構成される。
【００１７】
センサ素子２は、歪検出素子と処理回路がシリコン基板上に一体的に形成された１チップ構成の圧力検出素子である。そのため、処理回路をレイアウトするための回路基板は不要である。ダイアフラム３ａにて受圧された圧力に対してセンサ素子２が発生した出力信号は、ワイヤ１１、金属めっき配線８、コネクタ端子５ａを通り、ハーネスにてＥＣＵに伝送される。
【００１８】
次に、樹脂成型部材７および金属めっき配線８の詳細形状について、図２を参照して説明する。図２は、金属めっき配線８が形成された樹脂成型部材７の外観を示す図である。図２において、左側の図は樹脂成型部材７の投影図であり、右側の図は平面図である。
【００１９】
図２に示すように、樹脂成型部材７には挿入部７ｃが形成されている。挿入部７ｃの内壁には、金属めっき配線８の一端側がコネクタ接触部８ｂとして配置されている。なお、図２の右側の図では、挿入部７ｃにおいて図中右側の内壁にコネクタ接触部８ｂが配置されている様子を示しているが、コネクタ端子５ａと確実に接触できるものであれば、挿入部７ｃにおいて任意の位置の内壁にコネクタ接触部８ｂを配置することができる。金属めっき配線８の他端側には、センサ素子２とワイヤボンディングで接続するためのボンディング部８ａが設けられている。
【００２０】
導電ペースト５ｂがコネクタ接触部８ｂを含む挿入部７ｃ内に塗布された状態で、コネクタ端子５ａが挿入部７ｃに挿入されると、コネクタ端子５ａは導電ペースト５ｂを介してコネクタ接触部８ｂに接触する。これにより、コネクタ端子５ａと金属めっき配線８との電気的な接続を確保することができる。
【００２１】
また、樹脂成型部材７には、コネクタ端子５ａを挿入部７ｃに挿入する際に位置決めを行うための差し込みガイド７ｂが設けられている。差し込みガイド７ｂの位置や形状は、コネクタサブアセンブリー５に設けられている不図示の突起部の位置や形状に対応するように形成されている。もしも差し込みガイド７ｂが存在しないと、コネクタ端子５ａを挿入部７ｃに挿入する際にコネクタ端子５ａの位置や向きがずれてしまい、コネクタ端子５ａがコネクタ接触部８ｂに正確に接触されない恐れがある。そこで、本実施形態では樹脂成型部材７に差し込みガイド７ｂを設けることで、コネクタサブアセンブリー５を組み込む際に、差し込みガイド７ｂがコネクタサブアセンブリー５の突起部と嵌合してコネクタ端子５ａの位置決めが行われるようにしている。こうして位置決めされた状態で、コネクタ端子５ａが挿入部７ｃに挿入される。
【００２２】
さらに、樹脂成型部材７には、チップコンデンサ等の電子部品が搭載される搭載部７ａが設けられている。コネクタ端子５ａは、搭載部７ａへの電子部品の搭載に支障が生じないように、挿入部７ｃに挿入された際に搭載部７ａに搭載された電子部品と干渉しないような形状にプレス成型されている。搭載部７ａは、必要な電子部品を搭載した後、センサ素子２と同様にシリコーンゲル１２でポッティングし、表面保護される（図１参照）。
【００２３】
次に、本実施形態の特徴である寄生容量を用いたコンデンサ形成について、図３および図４を用いて以下に説明する。
【００２４】
図３は、センサ素子２が載置された圧力ポート３の部分拡大図である。図３に示すように、センサ素子２は圧力ポート３の上に接合剤４を介して接合されている。なお、前述のように、センサ素子２は歪検出素子と処理回路が一体的に形成された１チップ構成を有している。接合剤４は、たとえば無機系接着剤などの絶縁体であり、センサ素子２の面積に比べて極めて薄い厚さで塗布されている。そのため、センサ素子２を含む回路上では、接合剤４を間に挟んだセンサ素子２と圧力ポート３の接合部分は、比較的容量の大きな寄生容量Ｃｉｃとして作用する。
【００２５】
図４は、上記の寄生容量Ｃｉｃの作用を説明する図である。図４（ａ）は本実施形態のノイズ対策が行われていない場合の回路模式図を示し、図４（ｂ）は本実施形態のノイズ対策が行われている場合の回路模式図を示している。これらの回路模式図において示すＩＣおよび保護回路は、センサ素子２や樹脂成型部材７の搭載部７ａに搭載された電子部品によって構成される回路を示している。
【００２６】
ノイズ対策が未実施である図４（ａ）の場合、保護回路を介してＩＣに接続された配線からノイズが入力されると、ノイズはＩＣと金属筐体との間に設けられた寄生容量ＣｉＣを伝って、ボディＧＮＤ電位の金属筐体に流れ込む。その際、ノイズがＩＣすなわちセンサ素子２の処理回路を通過することで、処理回路が誤動作を引き起こし、センサ素子２の出力が異常となる恐れがある。
【００２７】
一方、ノイズ対策を施した図４（ｂ）の場合、後述するように、金属めっき配線８と金属筐体との間にノイズパスとして作用する容量Ｃｔが形成される。そのため、入力されたノイズはＩＣを通らずに容量Ｃｔを通って、ボディＧＮＤ電位の金属筐体に流れ込む。これにより、ノイズによる処理回路の誤動作を回避し、センサ素子２の出力異常を防ぐことができる。
【００２８】
一般的にコンデンサは、インダクタンスや抵抗分などの寄生成分を無視すると、同一周波数では静電容量が大きいほどインピーダンスが小さくなり、ＡＣ電流が流れ易くなる。すなわち、コンデンサの静電容量をＣ[Ｆ]とすると、コンデンサのインピーダンスＺ[Ω]は以下の式（１）で表される。
Ｚ＝１／（ωＣ）    ・・・（１）
【００２９】
上記の式（１）において、ω[ｒａｄ／ｓ]はコンデンサを流れるＡＣ電流の角周波数を表しており、これはＡＣ電流の周波数ｆ[Ｈｚ]を用いて以下の式（２）で表される。
ω＝２×π×ｆ    ・・・（２）
【００３０】
上記のように、同じ周波数のＡＣ電流であれば、静電容量Ｃが大きいほどインピーダンスＺが小さくなり、ＡＣ電流が流れやすくなる。したがって、寄生容量Ｃｉｃよりも容量Ｃｔの値を大きくすることで、処理回路に流れ込むノイズを抑制し、センサ素子２のノイズ耐性を向上できることが分かる。
【００３１】
本実施形態では、金属めっき配線８と金属筐体との間に絶縁体である樹脂成型部材７を配置することで、金属めっき配線８と金属筐体の間に寄生容量を生じさせ、この寄生容量を上記の容量Ｃｔとして用いることで、センサ素子２のノイズ耐性を向上している。以下ではこの点について、図５を参照して詳しく説明する。
【００３２】
図５は、金属めっき配線８と金属筐体の位置関係を示す図である。図５では、金属めっき配線８と金属筐体の位置関係を分かりやすくするため、コネクタサブアセンブリー５のうちコネクタ端子５ａの先端部を除いた部分と、樹脂成型部材７とを除去して、圧力検出装置１の外観を示している。図５において、左側の図は圧力検出装置１の正面図であり、右側の図は平面図である。
【００３３】
図５の右側でハッチング部に示したように、本実施形態の圧力検出装置１では、金属めっき配線８においてボンディング部８ａとコネクタ接触部８ｂの間に、ベース部材６と平行な平板状の領域である平行平板領域８ｃが形成されている。この平行平板領域８ｃは、なるべく幅広く形成されており、かつ、ベース部材６となるべく近接して配置されている。これにより、金属めっき配線８と金属筐体とで平行平板コンデンサを形成し、ノイズパスとして作用する寄生容量Ｃｔを積極的に発生させている。
【００３４】
図５には示されていないが、平行平板コンデンサが形成されている部分において、金属めっき配線８と金属筐体（ベース部材６）の間には、樹脂等の絶縁体で構成された接着剤９が配置されている。そのため、空気の場合に比べて、絶縁体の比誘電率に応じた分だけ寄生容量Ｃｔを大きくすることができる。これにより、前述のように寄生容量Ｃｔの静電容量値を寄生容量Ｃｉｃよりも大きくし、センサ素子２のノイズ耐性を確保することができる。
【００３５】
従来技術は、ノイズパス用のコンデンサとして、一般的にチップコンデンサが用いられる。一方、本実施形態の圧力検出装置１では、金属めっき配線８の平行平板領域８ｃにおける下側の面、すなわちベース部材６側の面と、金属筐体におけるベース部材６の上側の面とは、接着剤９を間に挟んで、所定間隔で対向して配置されている。これにより、金属めっき配線８と金属筐体の間に平行平板コンデンサを形成し、この平行平板コンデンサによる寄生容量Ｃｔをノイズパス用のコンデンサとして利用している。そのため、チップコンデンサを使用しなくて済むため、少ない部品点数で耐ノイズ性に優れた圧力検出装置１を実現することができる。
【００３６】
次に、金属めっき配線８と金属筐体の間の距離について説明する。寄生容量Ｃｔの静電容量値を大きくするためには、先に説明したように、なるべく金属めっき配線８の平行平板領域８ｃを金属筐体に近づければよい。しかし、数百[Ｖ]程度の大きさのサージ電圧が入力された場合でも、金属めっき配線８と金属筐体との間の絶縁を確保して導通状態にならないように、ある程度の距離を保つ必要がある。
【００３７】
空気の絶縁破壊は、一般的に電位傾度Ｅ[Ｖ／ｍ]が３[ＭＶ／ｍ]以上で発生することが知られている。絶縁体にボイド等の欠陥があった場合、絶縁破壊が起こると周囲の樹脂が炭化し、金属めっき配線８と金属筐体が導通するなどの不具合につながり兼ねないため、避けねばならない。ここで、一般的にサージ試験で想定されているサージ電圧の値は、３００[Ｖ]程度である。したがってこれらの値から、金属めっき配線８と金属筐体の間の最小距離は０．１[ｍｍ]と計算される。
【００３８】
また、本実施形態の圧力検出装置１を用いてＥＭＣ試験を行った結果、寄生容量Ｃｔが９[ｐＦ]を下回ると、期待したノイズ耐性を発揮しないことが確かめられた。ここで、平行平板コンデンサ容量Ｃ［Ｆ］は、極板の面積をＡ[ｍ２]、極板間距離をｄ[ｍ]、誘電率をε[Ｆ／ｍ]とすると、以下の式（３）で表される。
Ｃ＝（εＡ）／ｄ    ・・・（３）
【００３９】
上記の式（３）において、圧力検出装置１に対応する値をＡ、εにそれぞれ代入し、Ｃ＝９[ｐＦ]時の極板間距離ｄを算出すると、ｄ＝０．９[ｍｍ]と計算される。したがって、金属めっき配線８と金属筐体の間の最大距離は０．９[ｍｍ]と求められる。
【００４０】
以上説明したように、圧力検出装置１における金属めっき配線８と金属筐体の間の距離は、０．１[ｍｍ]〜０．９[ｍｍ]の範囲で設定することが望ましい。ただし、最大距離の０．９[ｍｍ]については、金属めっき配線８の平行平板領域８ｃの面積や、金属めっき配線８と金属筐体の間に挟まれて配置される接着剤９の誘電率に応じて変化するため、この限りではない。
【００４１】
また、圧力検出装置１のノイズ耐性を向上させるには、寄生容量Ｃｔの静電容量値を大きくする代わりに、寄生容量Ｃｉｃの静電容量値を小さくすることも効果的である。具体的には、たとえばセンサ素子２を圧力ポート３に接合する接合剤４を厚くすることで、寄生容量Ｃｉｃの静電容量値を小さくすることができる。すなわち、前述の式（３）から、極板間距離ｄを大きくすると平行平板コンデンサ容量Ｃが小さくなることが分かる。そのため、センサ素子２の歪検出性能に影響のない範囲で接合剤４を厚くし、センサ素子２と圧力ポート３の間の距離を離すことで、寄生容量ＣｉＣの静電容量値を小さくして圧力検出装置１のノイズ耐性を向上させることが可能である。
【００４２】
なお、圧力検出装置１において寄生容量Ｃｔを発生させる位置は、なるべく図４に示す回路の入口付近、すなわち、樹脂成型部材７においてチップコンデンサ等の電子部品が搭載される搭載部７ａよりも、コネクタ端子５ａと接続される挿入部７ｃに近い側の位置とすることが望ましい。この場合、センサ素子２から見た接続順序は、ワイヤ１１、金属めっき配線８のボンディング部８ａ、電子部品、寄生容量Ｃｔの順となる。すなわち、金属めっき配線８において、ボンディング部８ａと平行平板領域８ｃとの間の電気経路上に、搭載部７ａに搭載された電子部品が接続されている。これにより、入力されたノイズを効果的に寄生容量Ｃｔから金属筐体に流すことができるため、さらなるノイズ耐性の向上を図ることができる。
【００４３】
図６は、本実施形態の圧力検出装置１に対するＥＭＣ試験結果の例を示す図である。図６（ａ）は、これまで説明したノイズ対策用の構造を有さない場合のＥＭＣ試験結果の例を示し、図６（ｂ）は、ノイズ対策用の構造を設けた場合のＥＭＣ試験結果の例を示している。図６（ａ）と図６（ｂ）を比較すると、本実施形態のノイズ対策用の構造により、広い周波数範囲にわたって良好なノイズ耐性が得られることが分かる。
【００４４】
以上説明した本発明の第１の実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
【００４５】
（１）圧力検出装置１は、圧力媒体から受ける圧力により変形する変形部、すなわちダイアフラム３ａを有する金属筐体と、変形部の変形を検出することで圧力を検出するセンサ素子２と、センサ素子２とコネクタ端子５ａとを電気的に接続するための金属めっき配線８が形成された樹脂成型部材７とを備える。金属めっき配線８が有する第１の面、すなわち平行平板領域８ｃにおける金属筐体側の面と、金属筐体が有する第２の面、すなわちベース部材６の上面とは、絶縁体である接着剤９を間に挟んで所定間隔で対向して配置されている。このようにしたので、金属めっき配線８と金属筐体の間に寄生容量Ｃｔを生じさせ、少ない部品点数で耐ノイズ性に優れた圧力センサである圧力検出装置１を提供することができる。
【００４６】
（２）第１の面と第２の面との間の静電容量、すなわち寄生容量Ｃｔの静電容量は、センサ素子２と金属筐体との間の静電容量、すなわち寄生容量Ｃｉｃの静電容量よりも大きいことが好ましい。このようにすれば、センサ素子２に流れるノイズ量を減らして、ノイズによるセンサ素子２の誤動作を防ぐことができる。
【００４７】
（３）樹脂成型部材７には、センサ素子２とコネクタ端子５ａを電気的に接続するために、コネクタ端子５ａを挿入するための挿入部７ｃが形成されている。挿入部７ｃの内壁には金属めっき配線８が形成されており、挿入部７ｃに挿入されたコネクタ端子５ａは、金属めっき配線８と導電ペーストを介して電気的に接続される。このようにしたので、コネクタ端子５ａと金属めっき配線８との電気的な接続を確保することができる。
【００４８】
（４）樹脂成型部材７には、コネクタ端子５ａを挿入部７ｃに挿入する際に位置決めを行うためのガイド部、すなわち差し込みガイド７ｂが形成されている。このようにしたので、コネクタ端子５ａの位置や向きのずれを防止し、コネクタ端子５ａを金属めっき配線８に確実に接触させることができる。
【００４９】
（５）樹脂成型部材７は、絶縁性の接着剤９により金属筐体と接合されている。この接着剤９が絶縁体として、金属めっき配線８が有する第１の面、すなわち平行平板領域８ｃにおける金属筐体側の面と、金属筐体が有する第２の面、すなわちベース部材６の上面との間に配置されている。このようにしたので、接着剤９の量を制御して接着層の厚さを調節することで、寄生容量Ｃｔについて所望の静電容量を得ることができる。
【００５０】
（６）金属めっき配線８は、センサ素子２とワイヤボンディングにより接続された接続部、すなわちボンディング部８ａを有し、ボンディング部８ａと金属めっき配線８の第１の面、すなわち平行平板領域８ｃにおける金属筐体側の面との間の電気経路上に、電子部品が接続されている。このようにしたので、さらなるノイズ耐性の向上が図れる。
【００５１】
（７）金属めっき配線８が有する第１の面、すなわち平行平板領域８ｃにおける金属筐体側の面と、金属筐体が有する第２の面、すなわちベース部材６の上面との間の所定間隔は、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。このようにすれば、絶縁破壊による金属めっき配線８と金属筐体の導通を避けることができる。
【００５２】
（８）金属筐体は、圧力媒体を変形部に導入する圧力ポート３と、樹脂成型部材７と接合されるベース部材６とを含む。このようにしたので、耐ノイズ性が高い圧力検出装置１を構成することができる。
【００５３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態では、第１の実施形態で説明した圧力検出装置１とは異なる方法で、コネクタ端子５ａを樹脂成型部材７の挿入部７ｃに固定する例を説明する。
【００５４】
図７は、本発明の第２の実施形態に係る圧力検出装置１Ａの構成を示す縦断面図である。本実施形態の圧力検出装置１Ａは、第１の実施形態で説明した図１の圧力検出装置１と比べて、コネクタ端子５ａの先端部の構造が異なっている。具体的には、本実施形態におけるコネクタ端子５ａは、先端がバネ性を有するプレスフィット端子となっている。
【００５５】
本実施形態において、樹脂成型部材７の挿入部７ｃに挿入されたコネクタ端子５ａは、プレスフィット端子のバネ性により挿入部７ｃ内に固定され、挿入部７ｃの内壁に形成された金属めっき配線８のコネクタ接触部８ｂと接触する。そのため、図１の導電ペースト５ｂを用いなくても、コネクタ端子５ａと金属めっき配線８との電気的な接続を確保することができる。
【００５６】
以上説明した本発明の第２の実施形態によれば、コネクタ端子５ａは、先端がバネ性を有するプレスフィット端子である。挿入部７ｃに挿入されたコネクタ端子５ａは、プレスフィット端子のバネ性により金属めっき配線８と電気的に接続される。このようにしたので、第１の実施形態で説明したのと同様の作用効果を奏しつつ、さらに導電ペーストを不要とすることができる。
【００５７】
なお、以上説明した実施形態では、歪検出素子と処理回路が一体となった１チップタイプのセンサ素子２を例に取り説明したが、１チップタイプ以外のセンサ素子、すなわち歪ゲージと処理回路が別々の基板上に形成されているセンサ素子においても、同様に本発明を適用可能である。
【００５８】
また、実施形態で説明した圧力検出装置１、１Ａは、自動車に搭載され、作動油や液体燃料等の圧力媒体の圧力を検出するものとして説明したが、他の用途で用いられる圧力検出装置についても、同様に本発明を適用可能である。金属筐体にセンサ素子が絶縁された状態で近接して配置され、金属筐体がＧＮＤ電位になっているものであれば、様々な圧力検出装置について、本発明によるノイズ耐性の向上を有効に作用させることができる。たとえば荷重を歪みとして検出するセンサでは、大きな力がセンサに印加されるため、受圧部分に樹脂等を使用できない。また、センサ素子の台座も強固に構成する必要がある。したがって、こうしたセンサの筐体は必然的に金属により構成されることとなり、実施形態で説明した圧力検出装置１、１Ａと類似の構成となるため、本発明を同様に適用することでノイズ耐性の向上を図ることができる。
【００５９】
なお、上記センサにおいて使用されるセンサ素子についても前述のように、歪検出素子と処理回路が一体となった１チップタイプのセンサ素子であってもよいし、これらが別々の基板上に形成されていてもよい。いずれの場合でも、実施形態で説明したのと同様の作用効果が得られる。
【００６０】
以上説明したように、圧力検出装置において本発明を適用することでノイズパス用コンデンサを形成することができる。これはチップコンデンサを用いない構成であるため、接続信頼性の向上、コストダウン、そして省スペース化が期待できる。
【００６１】
以上説明した実施形態や各種変形例はあくまで一例であり、発明の特徴が損なわれない限り、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。また、上記では種々の実施形態や変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００６２】
１，１Ａ  圧力検出装置
２  センサ素子
３  圧力ポート
３ａ  ダイアフラム
３ｂ  台座面
４  接合剤
５  コネクタサブアセンブリー
５ａ  コネクタ端子
５ｂ  導電ペースト
６  ベース部材
７  樹脂成型部材
７ａ  搭載部
７ｂ  差し込みガイド
７ｃ  挿入部
８  金属めっき配線
８ａ  ボンディング部
８ｂ  コネクタ接触部
８ｃ  平行平板領域
９  接着剤
１０  カバー
１１  ワイヤ
１２  シリコーンゲル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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