(57)【要約】【課題】はんだを噴流させるために回転する回転体の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができるはんだ付け装置、及び基板装置の製造方法を得る。【解決手段】制御部は、基板に実装された部品をはんだ付けする前に、回転体の回転数を複数の値に設定したときの夫々の高さを検出部で検出させ、回転数と高さとの関係を導出し、この関係に基づいて回転体を制御する。【選択図】図１
2020072226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだをノズルから噴流させる回転体と、
該ノズルから噴流するはんだの高さを検出する検出部と、
基板に実装された部品をはんだ付けする前に、該回転体の回転数を複数の値に設定したときの夫々の該高さを該検出部で検出させ、該回転数と該高さとの関係を導出し、該関係に基づいて該回転体を制御する制御部と、
を備えたはんだ付け装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記回転体の回転数を一の値と他の値とに設定したときの夫々の前記高さを前記検出部で検出させ、前記回転数と前記高さとの関係式を導出する請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項３】
回転体を回転させる駆動部を備え、
前記一の値は、前記制御部が前記駆動部を制御して前記駆動部によって出力される最小の駆動力で前記回転体が回転する回転数であり、
前記他の値は、前記制御部が前記駆動部を制御して前記駆動部によって出力される最大の駆動力で前記回転体が回転する回転数である請求項２に記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
前記基板には、複数の種類の前記部品が実装されており、
前記制御部は、前記部品毎に前記回転体を制御して前記高さを変える請求項１〜３の何れか１項に記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
前記制御部は、予め決められた稼動時間毎に、前記回転体の回転数を複数の値に設定したときの夫々の前記高さを前記検出部で検出させ、前記回転数と前記高さとの関係を導出する請求項１〜４の何れか１項に記載のはんだ付け装置。
【請求項６】
前記制御部は、部品が基板にはんだ付けされることで製造される基板装置の種類が変わる毎に、前記回転体の回転数を複数の値に設定したときの夫々の前記高さを前記検出部で検出させ、前記回転数と前記高さとの関係を導出する請求項１〜４の何れか１項に記載のはんだ付け装置。
【請求項７】
はんだが貯留されている貯留槽を備え、
前記制御部が前記回転数と前記高さとの関係を再度導出する前に、前記制御部は、貯留槽に貯留されているはんだを前記回転体により撹拌させる請求項５又は６に記載のはんだ付け装置。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載のはんだ付け装置によって、部品が基板にはんだ付けされた基板装置を製造する基板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け装置、及び基板装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されたはんだを噴出するノズル本体の先端部に装着されたアタッチメントは、吐出口の外縁面を構成し基端部側に向かうに従って径方向外側に傾斜する上部傾斜面と、この上部傾斜面の外縁部から基端部側に繋がる周面を構成し基端部側に向かうに従って径方向内側に傾斜する下部傾斜面と、を有する形状となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１６４５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、はんだを上方へ向かって噴流させて、噴流したはんだによって、基板に実装された部品を基板にはんだ付けするはんだ付け装置がある。このはんだ付け装置においては、はんだの噴流高さを狙い値に保つように、はんだを上方へ噴流させるために回転する回転体の回転数は、はんだ付け装置を稼動させる前から予め決められた値に設定されている。
【０００５】
しかし、はんだの噴流高さについては、はんだの貯留槽に貯留されているはんだの量、及び貯留槽に貯留されているはんだに含まれる酸化はんだの量等によって変化してしまう。このため、はんだを噴流させるために回転する回転体の回転数が常に一定の値に設定されていると、基板に実装された部品を基板にはんだ付けするときに、はんだ噴流高さの変化により、はんだ付け不良が発生する。具体的には、はんだ付けの量が少なくなると接合強度が不足し、はんだ付けの量が多くなると隣り合うリードがはんだを介して電気的に接続されるブリッジが発生する。
【０００６】
本発明の課題は、はんだを噴流させるために回転する回転体の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様に係るはんだ付け装置は、はんだをノズルから噴流させる回転体と、該ノズルから噴流するはんだの高さを検出する検出部と、基板に実装された部品をはんだ付けする前に、該回転体の回転数を複数の値に設定したときの夫々の該高さを該検出部で検出させ、該回転数と該高さとの関係を導出し、該関係に基づいて該回転体を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の第２態様に係るはんだ付け装置は、第１態様に記載のはんだ付け装置において、前記制御部は、前記回転体の回転数を一の値と他の値とに設定したときの夫々の前記高さを前記検出部で検出させ、前記回転数と前記高さとの関係式を導出することを特徴とする。
【０００９】
本発明の第３態様に係るはんだ付け装置は、第２態様に記載のはんだ付け装置において、回転体を回転させる駆動部を備え、前記一の値は、前記制御部が前記駆動部を制御して前記駆動部によって出力される最小の駆動力で前記回転体が回転する回転数であり、前記他の値は、前記制御部が前記駆動部を制御して前記駆動部によって出力される最大の駆動力で前記回転体が回転する回転数であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第４態様に係るはんだ付け装置は、第１〜第３態様の何れか１態様に記載のはんだ付け装置において、前記基板には、複数の種類の前記部品が実装されており、前記制御部は、前記部品毎に前記回転体を制御して前記高さを変えることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第５態様に係るはんだ付け装置は、第１〜第４態様の何れか１態様に記載のはんだ付け装置において、前記制御部は、予め決められた稼動時間毎に、前記回転体の回転数を複数の値に設定したときの夫々の前記高さを前記検出部で検出させ、前記回転数と前記高さとの関係を導出することを特徴とする。
【００１２】
本発明の第６態様に係るはんだ付け装置は、第１〜第４態様の何れか１態様に記載のはんだ付け装置において、前記制御部は、部品が基板にはんだ付けされることで製造される基板装置の種類が変わる毎に、前記回転体の回転数を複数の値に設定したときの夫々の前記高さを前記検出部で検出させ、前記回転数と前記高さとの関係を導出することを特徴とする。
【００１３】
本発明の第７態様に係るはんだ付け装置は、第５又は第６態様に記載のはんだ付け装置において、はんだが貯留されている貯留槽を備え、前記制御部が前記回転数と前記高さとの関係を再度導出する前に、前記制御部は、貯留槽に貯留されているはんだを前記回転体により撹拌させることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第８態様に係る基板装置の製造方法は、請求項１〜７の何れか１項に記載のはんだ付け装置によって、部品が基板にはんだ付けされた基板装置を製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の第１態様のはんだ付け装置によれば、はんだを噴流させるために回転する回転体の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。
【００１６】
本発明の第２態様のはんだ付け装置によれば、回転体の回転数を３個以上に設定したときの夫々のはんだの高さから、関係式を導出する場合と比して、回転体の回転数と噴流するはんだの高さとの関係を容易に導出することができる。
【００１７】
本発明の第３態様のはんだ付け装置によれば、駆動部において中位程度の異なる２値の駆動力で回転体が回転する夫々の回転数によって関係式を導出する場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。
【００１８】
本発明の第４態様のはんだ付け装置によれば、複数の種類の部品を基板に実装する際に、噴流するはんだの高さが一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。
【００１９】
本発明の第５態様のはんだ付け装置によれば、はんだ付け装置が稼動している間、最初に導出した関係に基づいて回転体が制御される場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。
【００２０】
本発明の第６態様のはんだ付け装置によれば、基板装置の種類が変わっても、最初に導出した関係に基づいて回転体が制御される場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。
【００２１】
本発明の第７態様のはんだ付け装置によれば、はんだを撹拌することなく、回転体の回転数とはんだの高さとの関係を再度導出する場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。
【００２２】
本発明の第８態様の基板装置の製造方法によれば、はんだを噴流させるための回転体の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置を示した全体構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置を示した全体構成図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置に備えられた搬送部を示した斜視図である。
【図４】（Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置に備えられた高さセンサ及びノズルを示した側面図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置に備えられた高さセンサ及びノズルを示した側面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置に備えられたノズルを示した斜視図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部の制御系をしめしたブロック図である。
【図８】（Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置に備えられた搬送部及びノズルを示した正面図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部によって導出されたグラフを示した図面である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部による各部の制御フローを示したフロー図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部による各部の制御フローを示したフロー図である。
【図１２】（Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置によってはんだ付けされる電子部品及び基板を示した分解斜視図、及び斜視図である。
【図１３】（Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態及び比較形態に係るはんだ付け装置によってはんだ付けされた電子部品及び基板を示した斜視図である。
【図１４】（Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態及び比較形態に係るはんだ付け装置によってはんだ付けされた電子部品及び基板を示した斜視図である。
【図１５】本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部の制御系をしめしたブロック図である。
【図１６】本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部による各部の制御フローを示したフロー図である。
【図１７】本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部による各部の制御フローを示したフロー図である。
【図１８】本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部による各部の制御フローを示したフロー図である。
【図１９】（Ａ）（Ｂ）本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置によってはんだ付けされる電子部品及び基板を示した分解斜視図、及び斜視図である。
【図２０】（Ａ）（Ｂ）本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置によってはんだ付けされる電子部品及び基板を示した分解斜視図、及び斜視図である。
【図２１】本発明の変形形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部によって導出されたグラフを示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置、及び基板装置の製造方法の一例を図１〜図１４に従って説明する。なお、図中に示す矢印Ｈは装置上下方向（鉛直方向）を示し、矢印Ｗは装置幅方向（水平方向）を示し、矢印Ｄは装置奥行方向（水平方向）を示す。
【００２５】
（全体構成）
はんだ付け装置１０は、ポイントフローはんだ付け方式のはんだ付け装置であって、図１、図２に示されるように、基板２１０に電子部品２２０、２３０をはんだ付けするために基板２１０に向けて溶融はんだＪを噴流させる装置本体１２を備えている。さらに、はんだ付け装置１０は、噴流するはんだの高さを検知（検出）する高さセンサ１４（図４参照）と、基板２１０を搬送する搬送部１６と、各部を制御する制御部１８とを備えている。
【００２６】
〔装置本体１２〕
装置本体１２は、図１、図２に示されるように、溶融はんだＪが貯留されている貯留槽２２と、貯留槽２２を装置幅方向及び装置奥行方向に移動させる移動部２４と、貯留槽２２から上方に突出している突出部２６とを備えている。さらに、装置本体１２は、突出部２６の先端に設けられたノズル３０と、回転してノズル３０から溶融はんだＪを噴流させるインペラ３２と、インペラ３２を回転させる駆動力を発生するモータ３４と、インペラ３２の回転数を検知する回転数センサ４０とを備えている。また、装置本体１２は、モータ３４の駆動力をインペラ３２に伝達する伝達部３６と、突出部２６の基端に接続され、内部にインペラ３２が配置されている噴流はんだ槽３８とを備えている。なお、インペラ３２は回転体の一例であり、モータ３４は、駆動部の一例である。
【００２７】
−貯留槽２２、移動部２４−
貯留槽２２は、図１に示されるように、内部が空洞とされた直方体状で、貯留槽２２の内部には、溶融はんだＪが貯留されている。また、貯留槽２２を構成する天板５０の幅方向の一方側（図中右側）の部分には、突出部２６が通っている貫通孔５２が形成されており、貫通孔５２の縁部５２ａと突出部２６の外周面との間には、隙５４が設けられている。
【００２８】
また、天板５０の幅方向の他方側（図中左側）の部分には、インペラ３２の後述するインペラ軸３２ａが通っている貫通孔５８が形成されており、貫通孔５８の縁部５８ａとインペラ軸３２ａの外周面との間には、隙が形成されている。
【００２９】
移動部２４は、貯留槽２２の下方に配置されている。この移動部２４は、既知のボールねじやベルトなどの機械要素を備えており、貯留槽２２を装置上下方向、装置幅方向及び装置奥行方向に移動させるようになっている。
【００３０】
−突出部２６、ノズル３０−
突出部２６は、図１に示されるように、貯留槽２２の天板５０に形成された貫通孔５２を通っている。この突出部２６は、上下方向に延びている筒状とされている。そして、突出部２６の内径は、上下方向に亘って同様である。また、突出部２６において上方側の部分の外径は、下方側の部分の外径と比して小さくなっている。
【００３１】
ノズル３０は、図１、図６に示されるように、上部傾斜部６２と上部傾斜部６２の下端に接続された下部傾斜部６４とから形成されており、突出部２６の上端に対して突出部２６の径方向の外側に張り出している。
【００３２】
そして、上部傾斜部６２は、断面が円環状とされており、下方に向かうに従って径方向の外側へ傾斜している。また、上部傾斜部６２の上端には、上方から見て円状の吐出口６２ａが形成されている。
【００３３】
下部傾斜部６４は、断面が円環状とされており、下方に向かうに従って径方向の内側へ傾斜している。また、下部傾斜部６４の下端は、突出部２６の上端に接続されている。
なお、ノズル３０の内径は、突出部２６の内径と上下方向に亘って同様であっても良い。
【００３４】
−噴流はんだ槽３８、インペラ３２、回転数センサ４０−
噴流はんだ槽３８は、図１に示されるように、貯留槽２２の内部に配置（図示せぬ固定具を用いて固定）されており、貯留槽２２の内部において幅方向の一方側の部分から他方側の部分まで延びている。さらに、噴流はんだ槽３８は、内部が空洞とされ、噴流はんだ槽３８の幅方向の他方側の部分には、下方に膨らんだ膨張部６６が形成されている。また、この膨張部６６を構成する底板６８には、表裏を貫通する貫通孔６８ａが形成されている。
【００３５】
さらに、噴流はんだ槽３８を構成する天板７０において幅方向の一方側の部分には、突出部２６の下端が接続されており、噴流はんだ槽３８の内部と突出部２６の内部とを繋げる貫通孔７０ａが形成されている。また、天板７０において幅方向の他方側の部分には、インペラ３２のインペラ軸３２ａが通っている貫通孔７０ｂが形成されており、貫通孔７０ｂの周縁とインペラ軸３２ａの外周面とは、図示せぬシーリング材でシーリングされている。
【００３６】
インペラ３２は、図１に示されるように、インペラ軸３２ａと、インペラ軸３２ａの下端に接続され、貯留槽２２の内部に配置されているインペラ翼３２ｂとを有している。
【００３７】
インペラ翼３２ｂは、噴流はんだ槽３８の膨張部６６に配置されており、貫通孔６８ａと上下方向で対向している。さらに、インペラ軸３２ａは、噴流はんだ槽３８の貫通孔７０ｂと、貯留槽２２の貫通孔５８とを通っており、インペラ軸３２ａの上端は、貯留槽２２の天板５０から上方へ突出している。
【００３８】
回転数センサ４０は、図１に示されるように、インペラ軸３２ａの外周面と、インペラ軸３２ａの径方向で対向するように配置されており、非接触で、インペラ３２の単位時間当たりの回転数を検知するようになっている。
【００３９】
この構成において、貯留槽２２の内部には、前述したように、溶融はんだＪが貯留されている。また、貯留槽２２の内部に配置された噴流はんだ槽３８の内部は、噴流はんだ槽３８に形成された貫通孔６８ａを介して貯留槽２２の内部と繋がっている。このため、噴流はんだ槽３８の内部にも、溶融はんだＪが貯留されている。
【００４０】
そして、インペラ３２を回転させることで、回転するインペラ３２は、貫通孔６８ａを通して噴流はんだ槽３８の内部に溶融はんだＪを吸い込む。噴流はんだ槽３８の内部に吸い込まれた溶融はんだＪは、突出部２６の内部を流れて、ノズル３０の吐出口６２ａから噴流する（図２参照）。さらに、ノズル３０から噴流した溶融はんだＪは、ノズル３０及び突出部２６の外周面に沿って流れ、隙５４を通って貯留槽２２に戻される（図２の矢印参照）。このように、溶融はんだＪは、貯留槽２２、噴流はんだ槽３８、突出部２６の内部、ノズル３０、突出部２６の外部、及び隙５４を流れて循環するようになっている。
【００４１】
さらに、移動部２４が貯留槽２２を移動させることで、突出部２６及びノズル３０等も貯留槽２２と同様に（共に）移動するようになっている。
【００４２】
−モータ３４、伝達部３６−
モータ３４は、ステッピングモータであって、図１に示されるように、回転軸３４ａを有し、貯留槽２２の外部で、インペラ軸３２ａの上端側の部分と幅方向で並ぶように配置されている。
【００４３】
伝達部３６は、モータ３４の回転軸３４ａに取り付けられたプーリー７４と、インペラ軸３２ａの上端に取り付けられたプーリー７６と、プーリー７４及びプーリー７６に掛け回（掛け渡）された無端状の無端ベルト７８とを備えている。
【００４４】
この構成において、モータ３４は、伝達部３６を介してインペラ３２を回転させるようになっている。
【００４５】
〔高さセンサ１４〕
高さセンサ１４は、光学センサであって、図４（Ａ）（Ｂ）に示されるように、ノズル３０の吐出口６２ａを奥行方向で挟んでおり、奥行方向の手前側に配置されている発光部１４ａと、奥行方向の奥側に配置されている受光部１４ｂとを有している。そして、発光部１４ａは、上下方向に厚い光を奥行方向に発光し、受光部１４ｂがこの光を受光するようになっている。高さセンサ１４は、検出部の一例である。
【００４６】
この構成において、高さセンサ１４は、ノズル３０の吐出口６２ａから上方へ噴流した溶融はんだＪの吐出口６２ａからの高さ（以下「噴流高さ」）を検知する。具体的には、噴流高さが低い場合（図４（Ａ）参照）は、発光部１４ａによって発光された光が遮られる量が少なくなり、受光部１４ｂによって光を受光する量が多くなる。また、噴流高さが高い場合（図４（Ｂ）参照）は、発光部１４ａによって発光された光が遮られる量が多くなり、受光部１４ｂによって光を受光する量が少なくなる。このように、高さセンサ１４は、光が遮られる量によって、噴流高さを検知するようになっている。
【００４７】
〔搬送部１６〕
搬送部１６は、図１、図３に示されるように、装置本体１２の上方に配置されている。搬送部１６は、軸方向が奥行方向に向いた従動ロール８２と、軸方向が奥行方向に向いた駆動ロール８４と、従動ロール８２及び駆動ロール８４に巻き掛けられた一対の無端状の搬送ベルト８６とを備えている。従動ロール８２及び駆動ロール８４は、軸周りに回転可能なように、幅方向に延びた図示せぬ２本のフレーム部材に夫々配置されている。
【００４８】
一対の搬送ベルト８６は、前述したように、従動ロール８２及び駆動ロール８４に巻き掛けられている。また、一対の搬送ベルト８６は、奥行方向に離間しており、上方から見て、ノズル３０を奥行方向で挟むように配置されている。そして、搬送ベルト８６において、幅方向に延び、かつ、装置本体１２側の部分（以下「移送部８６ａ」）は、奥行方向から見て、ノズル３０の上方に位置している。
【００４９】
この構成において、駆動ロール８４が回転することで一対の搬送ベルト８６は、周回する。そして、一対の搬送ベルト８６の移送部８６ａは、幅方向の一方側から他方側へ移動するようになっている。
【００５０】
〔制御部１８〕
制御部１８は、図７に示されるように、高さセンサ１４、及び回転数センサ４０からの検知信号を受け取るようになっている。さらに、制御部１８は、モータ３４、駆動ロール８４、及び移動部２４の稼動を制御するようになっている。また、制御部１８は、図示せぬ中央演算装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）を備えている。さらに、制御部１８は、はんだ付け装置１０によって製造された基板装置の数をカウントする図示せぬカウンタと、はんだ付け装置１０の電源を入れてからの稼動時間を計測する図示せぬタイマーとを備えている。
【００５１】
なお、制御部１８による各部の制御については、後述する作用と共に説明する。
【００５２】
〔その他〕
次に、はんだ付け装置１０によりはんだ付けされる電子部品２２０（以下「部品２２０」）、電子部品２３０（以下「部品２３０」）、及び基板２１０について、図１２（Ａ）（Ｂ）に従って説明する。
【００５３】
基板２１０は、図１２（Ａ）（Ｂ）に示されるように、板面が上下方向を向いており、上方から見て、奥行方向に延びている長方形状とされている。そして、基板２１０の長手方向の両端側の部分が一対の搬送ベルト８６（図３参照）に夫々載るようになっている。
【００５４】
また、基板２１０において奥行方向の手前側の部分には、４個のスルーホール２１０ａが形成されている。４個のスルーホール２１０ａは、上方から見て、正方形状の頂点となる位置に夫々配置されている。このスルーホール２１０ａの孔径は、ｄ１とされ、スルーホール２１０ａの幅方向のピッチ、及び奥行方向のピッチは、Ｐ１とされている。
【００５５】
さらに、基板２１０において奥行方向の奥側の部分には、６個のスルーホール２１０ｂが形成されている。上方から見て、３個のスルーホール２１０ｂが、奥行方向に列状に並んでおり、このスルーホール２１０ｂの列が、幅方向に離間して２列設けられている。このスルーホール２１０ｂの孔径は、ｄ２とされ、スルーホール２１０ａの孔径ｄ１と比して小さくされている。また、夫々のスルーホール２１０ｂの幅方向のピッチ、及び奥行方向のピッチは、Ｐ２とされ、スルーホール２１０ａのピッチＰ１と比して短くされている。
【００５６】
部品２２０は、スルーホール２１０ａに挿入される４個のリード２２０ａを有している。そして、リード２２０ａの外径は、ｄ３とされ、夫々のリード２２０ａのピッチは、Ｐ１とされている。部品２２０が基板２１０に実装された状態で、リード２２０ａの先端は、基板２１０の裏面から２〔ｍｍ〕程度突出するようになっている。なお、本実施形態で「実装」とは、部品が基板上に位置しているが、部品が基板にはんだ付けされていない状態をいう。
【００５７】
部品２３０は、スルーホール２１０ｂに挿入される６個のリード２３０ａを有している。そして、リード２３０ａの外径は、ｄ４とされ、リード２２０ａの外径ｄ３と比して小さくされている。さらに、夫々のリード２３０ａのピッチは、Ｐ２とされている。また、部品２３０が基板２１０に実装された状態で、リード２３０ａの先端は、基板２１０の裏面から２〔ｍｍ〕程度突出するようになっている。
【００５８】
この構成において、図３に示す一対の搬送ベルト８６の移送部８６ａに、一対の搬送ベルト８６を跨ぐように載せられた基板２１０は、搬送ベルト８６が周回することで、幅方向の一方側から他方側へ移動するようになっている。
【００５９】
（作用）
次に、はんだ付け装置１０を用いて、部品２２０、２３０が基板２１０にはんだ付けされた基板装置２４０を製造する基板装置の製造方法について、図１０、図１１に示すフロー図を用いて説明する。なお、はんだ付け装置１０では、詳細は後述するが、はんだ付けの前、及び予め決められた稼動時間毎に、インペラ３２の回転数と噴流高さとの関係式が導出されるようになっている。
【００６０】
はんだ付け装置１０が非稼働の状態では、図１に示されるように、貯留槽２２の内部には、規定量の溶融はんだＪが貯留されている。さらに、貯留槽２２の内部に貯留されている溶融はんだＪからは、酸化したはんだ（以下「酸化はんだ」）が除去されている。
【００６１】
また、はんだ付け装置１０の装置本体１２については、ノズル３０の上方に基板２１０が配置された状態では、ノズル３０が、基板２１０において奥行方向の手前側の部分と対向して配置されている（装置本体１２の初期位置）。
【００６２】
また、はんだ付け装置１０の制御部１８のＲＯＭには、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値、及び部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値が、予め記憶されている。さらに、制御部１８のＲＯＭには、規定量の溶融するはんだＪが貯留され酸化はんだ除去された状態でのインペラ３２の回転数と、モータ３４の駆動力との関係式が、予め記憶されている。
【００６３】
なお、前述したように、部品２２０のリード２２０ａの外径ｄ３は、部品２３０のリード２３０ａの外径ｄ４と比して大きい。さらに、リード２２０ａのピッチＰ１は、リード２３０ａのピッチＰ２と比して広い。このため、はんだ付けの接合強度を確保する観点、及び隣り合うリードがはんだＪを介して接続されてしまうブリッジの発生を抑制する観点から、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値は、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値と比して高くなっている。
【００６４】
具体的には、溶融はんだＪの噴流高さが部品２２０の狙い値の場合は、図１３（Ａ）に示されるように、夫々のリード２２０ａとスルーホール２１０ａにはんだＪが充分付着する。これに対して、溶融はんだＪの噴流高さが狙い値に対して低い場合は、図１３（Ｂ）に示されるように、リード２２０ａとスルーホール２１０ａの一部にしかはんだＪが付着しない。このように、リード２２０ａとスルーホール２１０ａの一部にしかはんだＪが付着しない場合は、はんだ付けの接合強度が不足し、基板２１０から部品２２０が取れ易くなるだけではなく（機械的な強度不足）、接触不具合（電気的な導通不良）が発生することになる。
【００６５】
また、溶融はんだＪの噴流高さが部品２３０の狙い値の場合は、図１４（Ａ）に示されるように、夫々のリード２３０ａとスルーホール２１０ｂにはんだＪが充分付着する。これに対して、溶融はんだＪの噴流高さが狙い値に対して高い場合は、図１４（Ｂ）に示されるように、隣り合うリード２３０ａとスルーホール２１０ｂがはんだＪを介して電気的に接続される（ブリッジの発生）。なお、図１４（Ｂ）においてはブリッジが装置幅方向に発生した場合が図示されているが、ブリッジは、ノズル３０が装置奥行き方向に移動する場合、装置奥行き方向に発生する場合が多い。換言すると、ノズル３０が装置奥行き方向に移動する場合において、溶融はんだＪの噴流高さが狙い値に対して高い場合は、装置奥行き方向に並ぶリード２３０ａ間がはんだＪを介して電気的に接続されてブリッジが発生し得る。
【００６６】
さらに、一対の搬送ベルト８６の移送部８６ａにおいて、ノズル３０に対して幅方向の一方側の部分には、部品２２０、２３０が実装された複数の基板２１０が、予め決められた位置に載せられている。具体的には、基板２１０は、奥行方向に延びるように、一対の搬送ベルト８６に載せられており、部品２２０が、部品２３０に対して奥行方向の手前側に配置されている。
【００６７】
先ず、はんだ付け装置１０を稼動させると、図１０に示すステップＳ１００で、制御部１８は、モータ３４を制御して、モータ３４によって出力される最小の駆動力（回転数）によって、インペラ３２を回転させて、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させる（図４（Ａ）参照）。
【００６８】
そして、回転数センサ４０は、モータ３４の最小の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数（以下「最小回転数」）を検知する。さらに、高さセンサ１４は、モータ３４の最小の駆動力によって回転しているインペラ３２によってノズル３０から噴流する溶融はんだＪの噴流高さを検知する。高さセンサ１４が噴流高さを検知すると、ステップＳ２００へ移行する。ここで、モータ３４の最小の駆動力（モータ３４によって出力される最小の駆動力）とは、高さセンサ１４によって検知できる最低の高さではんだＪがノズル３０から噴流する場合の駆動力である。
【００６９】
ステップＳ２００で、制御部１８は、モータ３４を制御して、モータ３４によって出力される最大の駆動力によって、インペラ３２を回転させて、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させる（図４（Ｂ）参照）。ここで、モータ３４の最大の駆動力（モータ３４によって出力される最大の駆動力）とは、高さセンサ１４によって検知できる最高の高さではんだＪがノズル３０から噴流する場合の駆動力である。
【００７０】
そして、回転数センサ４０は、モータ３４の最大の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数（以下「最大回転数」）を検知する。さらに、高さセンサ１４は、モータ３４の最大の駆動力によって回転しているインペラ３２によってノズル３０から噴流する溶融はんだＪの噴流高さを検知する。高さセンサ１４が噴流高さを検知すると、ステップＳ３００へ移行する。
【００７１】
ステップＳ３００で、制御部１８は、インペラ３２の最小回転数、及びこのときの噴流高さと、インペラ３２の最大回転数、及びこのときの噴流高さとから、インペラ３２の回転数と噴流高さとの関係式を導出する。換言すれば、制御部１８は、モータ３４の駆動力と噴流高さとの関係式を導出する。
【００７２】
具体的には、制御部１８は、図９のグラフに示されるように、インペラ３２の回転数と噴流高さとの関係を比例として、関係式を導出する。制御部１８が関係式を導出するとステップＳ４００へ移行する。
【００７３】
図１１のステップＳ４００で、制御部１８は、ステップＳ３００で導出した関係式と、制御部１８のＲＯＭからＲＡＭに読み込まれた噴流高さの狙い値とから、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数と、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数とを導出する。
【００７４】
また、制御部１８は、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数から、この回転数でインペラ３２を回転させるためのモータ３４の駆動力を導出する。さらに、制御部１８は、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数から、この回転数でインペラ３２を回転させるためのモータ３４の駆動力を導出する。制御部１８がモータ３４の駆動力を導出するとステップＳ５００へ移行する。
【００７５】
ステップＳ５００で、制御部１８は、搬送部１６の駆動ロール８４を稼動させて、一対の搬送ベルト８６を周回させる。そして、搬送ベルト８６の移送部８６ａに載せられた一の基板２１０を、上下方向でノズル３０と対向させる（図８（Ａ）参照）。なお、この状態で、初期位置に配置されている装置本体１２のノズル３０は、基板２１０において奥行方向の手前側の部分と対向している（図５（Ａ）参照）。最初の基板２１０がノズル３０と対向すると、ステップＳ６００へ移行する。
【００７６】
ステップＳ６００で、制御部１８は、モータ３４を稼動（駆動）させて、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させる。さらに、制御部１８は、移動部２４を稼動（駆動）させて、ノズル３０を奥行方向の手前側から奥側へ移動させる。
【００７７】
具体的には、制御部１８は、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合の回転数でインペラ３２を回転させ、図５（Ａ）に示されるように、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させる。さらに、制御部１８は、ノズル３０を奥行方向の手前側（初期位置）から奥側へ移動させる（図中矢印参照）。そして、制御部１８は、ノズル３０が部品２２０の下方を通過するように、ノズル３０を移動させる。換言すると、制御部１８は、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合の回転数でインペラ３２を回転させながら、ノズル３０を、部品２２０のリード２２０ａの一端側（図５（Ａ）の紙面左側の二点鎖線の位置）から、リード２２０ａの他端側（図５（Ａ）の紙面右側の二点鎖線の位置）に移動させる。
【００７８】
また、ノズル３０が部品２２０の下方を通過すると、制御部１８は、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合の回転数でインペラ３２を回転させ、図５（Ｂ）に示されるように、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させる。さらに、制御部１８は、ノズル３０を奥行方向の手前側から奥側へ移動させる（図中矢印参照）。そして、制御部１８は、ノズル３０が部品２３０の下方を通過するように、ノズル３０を移動させる。換言すると、制御部１８は、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合の回転数でインペラ３２を回転させながら、ノズル３０を、部品２３０のリード２３０ａの一端側（図５（Ｂ）の紙面左側の二点鎖線の位置）から、リード２３０ａの他端側（図５（Ｂ）の紙面右側の二点鎖線の位置）に移動させる。
なお、図５においては、部品２２０および部品２３０が近い位置で図示されているが、両部品は、制御部１８が一方の部品をはんだ付けするために変更したインペラ３２の回転数による溶融はんだＪの噴流が、他方の部品に当たらないように十分離れている方が望ましい。
【００７９】
ノズル３０が部品２３０の下方を通過すると、制御部１８は、モータ３４を制御してインペラ３２の回転を遅くする。さらに、制御部１８は、移動部２４を稼動させて、装置本体１２を上下方向の上側から下側に移動させ（ノズル３０と基板２１０を離間させ）、奥行方向の奥側から手前側へ移動させ、さらに、上下方向の下側から上側に移動させて、装置本体１２を初期位置に復帰させる。そして、制御部１８の図示せぬカウンタが、部品２２０、２３０が基板２１０にはんだ付けされて製造された基板装置２４０を「＋１」とカウントする。製造された基板装置２４０の数がカウントされると、ステップＳ７００へ移行する。
【００８０】
ステップＳ７００で、制御部１８が、製造された基板装置２４０の数（カウンタによってカウントされた数）が、予め決められた数に達しているか否かを判断する。基板装置２４０の数が、予め決められた数に達している場合は、一連の動作が終了する。一方、基板装置２４０の数が、予め決められた数に達してない場合は、ステップＳ８００へ移行する。
【００８１】
ステップＳ８００で、制御部１８が、ステップＳ３００で、はんだ付け装置１０が稼動した時間が、予め決められた稼動時間に達しているか否かを判断する。
【００８２】
はんだ付け装置１０の稼動時間が、予め決められた稼動時間に達していない場合は、ステップＳ５００へ移行して前述した工程が再度実行される。一方、はんだ付け装置１０の稼動時間が、予め決められた稼動時間に達している場合は、ステップＳ９００へ移行する。
【００８３】
ステップＳ９００で、制御部１８は、搬送部１６の駆動ロール８４を稼動させて、一対の搬送ベルト８６を周回させる。そして、搬送ベルト８６の移送部８６ａに載せられた基板２１０を、上下方向でノズル３０と対向しない位置に移動させる（図８（Ｂ）参照）。基板２１０が移動すると、ステップＳ９５０へする。
【００８４】
ステップＳ９５０で、制御部１８は、モータ３４を稼動させて、インペラ３２を予め決められた時間だけ回転させ、溶融はんだＪを撹拌する。具体的には、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させない程度の回転数でインペラ３２を回転させて、溶融はんだＪを攪拌する。溶融はんだＪが撹拌されると、ステップＳ１００へ移行して前述した工程が再度実施される。
【００８５】
（まとめ）
以上説明したように、はんだ付け装置１０では、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出し、噴流高さを予め決められた狙い値とするために、この関係に基づいてインペラ３２を制御する。このため、溶融はんだＪを噴流させるためのインペラ３２の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生が抑制される。
【００８６】
また、はんだ付け装置１０では、制御部１８は、モータ３４の一の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さと、モータ３４の他の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さとから、インペラ３２の回転数と噴流高さとの比例の関係式を導出する。つまり、インペラ３２の回転数を一の値と他の値とに設定したときの夫々の噴流高さから、インペラ３２の回転数と噴流高さとの比例の関係式を導出する。このため、インペラ３２の回転数を３個以上に設定したときの夫々の噴流高さから、関係式を導出する場合と比して、前述した関係式が容易に導出される。
【００８７】
また、はんだ付け装置１０では、制御部１８は、モータ３４の最小の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さと、モータ３４の最大の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さとから、インペラ３２の回転数と噴流高さとの比例の関係式を導出する。このため、モータ３４において中位程度の異なる２値の駆動力によってインペラを回転させることで関係式を導出する場合と比して、前述した関係式の精度が向上する。これにより、はんだ付け不良の発生が抑制される。
【００８８】
また、はんだ付け装置１０では、制御部１８は、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合と、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合とで、インペラ３２を制御して、溶融はんだＪの噴流高さを変える。このため、１個の基板において部品が変わっても噴流高さを変えない場合と比して、はんだ付け不良の発生が抑制される。
【００８９】
また、はんだ付け装置１０では、制御部１８は、予め決められた稼動時間毎に、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係式を導出する。ここで、はんだ付け装置１０では、貯留槽２２の内部の溶融はんだＪの量が減少すると、ノズル３０から噴流する溶融はんだＪの噴流高さが低くなる。また、時間の経過と共に、酸化はんだ（ドロス）の量が増加すると、ノズル３０から噴流する溶融はんだＪの噴流高さが低くなる。このため、はんだ付け装置１０では、最初に導出した関係式のみに基づいてインペラが制御される場合と比して、はんだ付け不良の発生が抑制される。
【００９０】
また、はんだ付け装置１０では、制御部１８は、インペラ３２の回転数と、溶融はんだＪの噴流高さとの関係式を再度導出する前に、貯留槽２２の内部の溶融はんだＪをインペラ３２によって撹拌させる。溶融はんだＪが撹拌されることで、溶融はんだＪに含まれる物質（ドロス等）の濃度分布が均一化する。このため、貯留槽２２の内部の溶融はんだＪを撹拌することなく、インペラ３２の回転数と、噴流高さとの関係式を再度導出する場合と比して、前述した関係式の精度が向上する。これにより、はんだ付け不良の発生が抑制される。
【００９１】
また、基板装置の製造方法では、溶融はんだＪを噴流させるためのインペラ３２の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生が抑制される。
【００９２】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置、及び基板装置の製造方法の一例を図１５〜図２１に従って説明する。なお、第２実施形態では、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。
【００９３】
第２実施形態に係るはんだ付け装置１１０を用いた基板装置の製造方法では、２種類の基板装置２８０、２９０が製造される。
【００９４】
基板装置２８０は、図１９（Ａ）（Ｂ）に示されるように、部品２２０を基板２６０にはんだ付けすることで製造される。具体的には、基板２６０には、部品２２０のリード２２０ａが挿入される孔径ｄ１のスルーホール２６０ａが４個形成されている。このスルーホール２６０ａにリード２２０ａを挿入することで、部品２２０が基板２６０に実装される。なお、基板２６０の外形は、基板２１０（図１２参照）の外形と同様である。
【００９５】
基板装置２９０は、図２０（Ａ）（Ｂ）に示されるように、部品２３０を基板２７０にはんだ付けすることで製造される。具体的には、基板２７０には、部品２３０のリード２３０ａが挿入される孔径ｄ２のスルーホール２７０ａが６個形成されている。このスルーホール２７０ａにリード２３０ａを挿入することで、部品２３０が基板２７０に実装される。なお、基板２７０の外形は、基板２１０の外形と同様である。
【００９６】
また、制御部２１８は、図１５に示されるように、高さセンサ１４及び回転数センサ４０からの検知信号を受け取るようになっている。さらに、制御部２１８は、モータ３４、駆動ロール８４、及び移動部２４の稼動を制御するようになっている。
【００９７】
なお、制御部２１８による各部の制御については、後述する作用と共に説明する。
【００９８】
（作用）
次に、はんだ付け装置１１０を用いて、基板装置２８０、２９０を順に製造する基板装置の製造方法について、図１６、図１７、図１８に示すフロー図を用いて説明する。なお、本実施形態のはんだ付け装置１１０では、詳細は後述するが、はんだ付けの前、及び製造される基板装置の種類が変わる毎に、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係式が再度導出されるようになっている。
【００９９】
また、はんだ付け装置１１０の制御部２１８のＲＯＭには、部品２２０を基板２６０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値、及び部品２３０を基板２７０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値が、予め記憶されている。さらに、制御部２１８のＲＯＭには、最初に製造される基板装置２８０の数と、次に製造される基板装置２９０の数とが、予め記憶されている。
【０１００】
先ず、はんだ付け装置１１０を稼動させると、ステップＳ１１００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ１００と同様に、モータ３４によって出力される最小の駆動力によって、インペラ３２を回転させ、高さセンサ１４は、このときの溶融はんだＪの噴流高さを検知する。
【０１０１】
ステップＳ１２００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ２００と同様に、制御部２１８は、モータ３４によって出力される最大の駆動力によって、インペラ３２を回転させ、高さセンサ１４は、このときの溶融はんだＪの噴流高さを検知する。
【０１０２】
ステップＳ１３００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ３００と同様に、インペラ３２の回転数と噴流高さとの関係式を導出する。
【０１０３】
ステップＳ１４００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ４００と同様に、ステップＳ１３００で導出した関係式と、制御部２１８のＲＯＭからＲＡＭに読み込まれた噴流高さの狙い値とから、部品２２０を基板２６０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数を導出する。また、制御部２１８は、部品２２０を基板２６０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数から、この回転数でインペラ３２を回転させるためのモータ３４の駆動力を導出する。
【０１０４】
ステップＳ１５００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ５００と同様に、搬送部１６の駆動ロール８４を稼動させて、基板２６０を、上下方向でノズル３０と対向させる。
【０１０５】
ステップＳ１６００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ６００と同様に、溶融はんだＪを噴流しているノズル３０を移動させて、部品２２０を基板２６０にはんだ付けする。そして、カウンタが、製造された基板装置２８０の数をカウントする。
【０１０６】
ステップＳ１７００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ７００と同様に、製造された基板装置２８０の数が、予め決められた数に達しているか否かを判断する。基板装置２８０の数が、予め決められた数に達していない場合は、ステップＳ１５００へ移行して前述した工程が再度実行される。一方、基板装置２８０の数が、予め決められた数に達している場合は、ステップ１８００へ移行する。
【０１０７】
ステップ１８００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ９００と同様に、搬送ベルト８６の移送部８６ａに載せられた基板２６０を、上下方向でノズル３０と対向しないように移動させる。
【０１０８】
ステップ１９００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ９５０と同様に、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させない程度の回転数でインペラ３２を回転させて、溶融はんだＪを攪拌する。
【０１０９】
ステップ２０００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ１００と同様に、モータ３４によって出力される最小の駆動力によって、インペラ３２を回転させ、高さセンサ１４は、このときの溶融はんだＪの噴流高さを検知する。
【０１１０】
ステップ２１００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ２００と同様に、制御部２１８は、モータ３４によって出力される最大の駆動力によって、インペラ３２を回転させ、高さセンサ１４は、このときの溶融はんだＪの噴流高さを検知する。
【０１１１】
ステップＳ２２００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ３００と同様に、インペラ３２の回転数と噴流高さとの関係式を導出する。
【０１１２】
ステップＳ２３００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ４００と同様に、ステップＳ２２００で導出した関係式と、制御部２１８のＲＯＭからＲＡＭに読み込まれた噴流高さの狙い値とから、部品２３０を基板２７０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数を導出する。また、制御部２１８は、部品２３０を基板２７０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数から、この回転数でインペラ３２を回転させるためのモータ３４の駆動力を導出する。
【０１１３】
ステップＳ２４００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ５００と同様に、搬送部１６の駆動ロール８４を稼動させて、基板２７０を、上下方向でノズル３０と対向させる。
【０１１４】
ステップＳ２５００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ６００と同様に、溶融はんだＪを噴流しているノズル３０を移動させて、部品２３０を基板２７０にはんだ付けする。そして、カウンタが、製造された基板装置２９０の数をカウントする。
【０１１５】
ステップＳ２６００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ７００と同様に、製造された基板装置２９０の数が、予め決められた数に達しているか否かを判断する。基板装置２９０の数が、予め決められた数に達していない場合は、ステップＳ２４００へ移行して前述した工程が再度実行される。一方、基板装置２９０の数が、予め決められた数に達している場合は、一連の動作が終了する。
【０１１６】
（まとめ）
以上説明したように、はんだ付け装置１１０では、制御部２１８は、製造される基板装置の種類が変わる毎に、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係式を導出する。このため、製造される基板装置の種類が変わっても同じ関係式を用いてインペラ３２を制御する場合と比して、基板装置の種類毎に新たな関係式を用いることで、はんだ付け不良の発生が抑制される。なお、第２実施形態の他の作用は、予め決められた稼動時間毎に関係式を導出することで生じる以外の第１実施形態の作用と同様である。
【０１１７】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、ポイントフローはんだ付け装置を用いて、各実施形態を説明したが、フローはんだ付け装置であればよく、本発明は、ポイントフローはんだ付け装置に限定されるものではない。
【０１１８】
また、上記実施形態では、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出したが、モータ３４の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出することで、間接的に、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出してもよい。
【０１１９】
また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、関係式に基づいて導出された回転数でインペラ３２を回転させたときに、溶融はんだＪの噴流高さが、実際に狙い値となっているのか否かを確認し、フィードバックする工程を行ってもよい。
【０１２０】
また、上記実施形態では、インペラ３２の回転数を一の値と他の値とに設定したときの夫々の噴流高さから、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係式を導出したが、インペラ３２の回転数を３以上に設定したときの夫々の噴流高さから、関係式を導出してもよい。この場合には、図２１のグラフに示されるように、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さの関係が、例えば、２次曲線等となってもよい。
【０１２１】
また、上記実施形態では、制御部１８は、モータ３４の最小の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さと、モータ３４の最大の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さとから、インペラ３２の回転数と噴流高さとの比例の関係式を導出すが、インペラの回転数を２値として、このときの噴流高さによって関係式を導出してもよい。しかし、この場合には、モータ３４の最小の駆動力、及び最大の駆動力によってインペラ３２を回転させることで奏する作用は奏しない。
【０１２２】
また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、酸化はんだが除去される毎に、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出してもよい。貯留槽２２の内部の溶融はんだＪに含まれる酸化はんだの量は、ノズル３０から噴流した溶融はんだＪの高さに影響するからである。
【０１２３】
また、上記第１実施形態では、予め決められた稼動時間毎に、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出したが、貯留槽２２に貯留されている溶融はんだＪの量が予め決められた量減った毎に、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出してもよい。
【０１２４】
また、上記第２実施形態では、特に説明しなかったが、製造される基板装置の種類が稼動途中で変わった場合であっても、予め決められた稼動時間毎に、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出してもよい。
【０１２５】
また、上記第２実施形態では、特に説明しなかったが、製造される基板装置の種類が３種類以上の場合であっても、基板装置の種類が変わる毎に、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出してもよい。
【符号の説明】
【０１２６】
１０  はんだ付け装置
１４  高さセンサ（検出部の一例）
１８  制御部
３０  ノズル
３２  インペラ（回転体の一例）
３４  モータ（駆動部の一例）
１１０      はんだ付け装置
２１０      基板
２１８      制御部
２２０      部品
２３０      部品
２４０      基板装置
２６０      基板
２７０      基板
２８０      基板装置
２９０      基板装置
【図１】
2020072226.tif 000003
【図２】
2020072226.tif 000004
【図３】
2020072226.tif 000005
【図４】
2020072226.tif 000006
【図５】
2020072226.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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