(57)【要約】【課題】信頼性を向上させることが可能な可撓性基板および表示装置ならびに電子機器を提供する。【解決手段】本開示の表示装置は、一の面に配線パターンが形成された可撓性を有する基材と、絶縁材料を含むと共に、配線パターンを覆う第１の保護膜と、第１の保護膜とは異なる材料を含み、第１の保護膜を覆うと共に、平面視において端部の一部が第１の保護膜上に形成されている第２の保護膜とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一の面に配線パターンが形成された可撓性を有する基材と、
絶縁材料を含むと共に、前記配線パターンを覆う第１の保護膜と、
前記第１の保護膜とは異なる材料を含み、前記第１の保護膜を覆うと共に、平面視において端部の一部が前記第１の保護膜上に形成されている第２の保護膜と
を備えた可撓性基板。
【請求項２】
前記第２の保護膜は、前記第１の保護膜よりも高い薬品耐性を有する、請求項１に記載の可撓性基板。
【請求項３】
前記第２の保護膜は、前記第１の保護膜よりも高いアルカリ耐性を有する、請求項１に記載の可撓性基板。
【請求項４】
前記第２の保護膜は撥水性を有する、請求項１に記載の可撓性基板。
【請求項５】
前記第２の保護膜は絶縁性を有する、請求項１に記載の可撓性基板。
【請求項６】
前記第２の保護膜はフッ素を含んでいる、請求項１に記載の可撓性基板。
【請求項７】
前記第２の保護膜は、フッ素樹脂を用いて形成されている、請求項１に記載の可撓性基板。
【請求項８】
前記第２の保護膜は、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂またはポリエステル樹脂を用いて形成されている、請求項１に記載の可撓性基板。
【請求項９】
前記第２の保護膜は、８５℃以上の耐熱性を有する、請求項１に記載の可撓性基板。
【請求項１０】
前記第２の保護膜は、１００℃以上の耐熱性を有する、請求項１に記載の可撓性基板。
【請求項１１】
前記第２の保護膜は、１２５℃以上の耐熱性を有する、請求項１に記載の可撓性基板。
【請求項１２】
表示パネルと、前記表示パネルと電気的に接続された可撓性基板とを有し、
前記可撓性基板は、
一の面に配線パターンが形成された可撓性を有する基材と、
絶縁材料を含むと共に、前記配線パターンを覆う第１の保護膜と、
前記第１の保護膜とは異なる材料を含み、前記第１の保護膜を覆うと共に、平面視において端部の一部が前記第１の保護膜上に形成されている第２の保護膜と
を備えた表示装置。
【請求項１３】
前記表示パネルは周辺部に電極を有し、
前記表示パネルの前記電極と前記可撓性基板との間にさらに異方性導電膜が設けられ、
前記表示パネルの前記電極と、前記可撓性基板とは、前記異方性導電膜を介して電気的に接続されている、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記表示パネルの前記電極と、前記可撓性基板との接続は、前記第２の保護膜の、平面視において前記第１の保護膜上に形成された前記端部に対応する位置で、前記異方性導電膜を介して電気的に接続されている、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記異方性導電膜は、前記第１の保護膜から露出した前記配線パターンの一端と電気的に接続されている、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記第１の保護膜の一部と前記異方性導電膜の一部とは互いに重畳している、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記第２の保護膜は、前記異方性導電膜から離間した位置に前記端部を有する、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記可撓性基板上において、前記配線パターンと電気的に接続された電子部品をさらに有し、
前記第２の保護膜の膜厚は、前記電子部品の膜厚よりも小さい、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１９】
表示パネルと、前記表示パネルと電気的に接続された可撓性基板とを有する表示装置を備え、
前記可撓性基板は、
一の面に配線パターンが形成された可撓性を有する基材と、
絶縁材料を含むと共に、前記配線パターンを覆う第１の保護膜と、
前記第１の保護膜とは異なる材料を含み、前記第１の保護膜を覆うと共に、平面視において端部の一部が前記第１の保護膜上に形成されている第２の保護膜と
を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えば、ドライバＩＣ等の実装に用いられる可撓性基板およびこれを備えた表示装置ならびに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置および有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等の表示装置では、ＬＣＤパネル等の基板と、ＣＯＦ（Chip On Flexible printed circuit board）を含むＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等のフレキシブルな配線材とを、例えば、異方性導電フィルムを用いて接続している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１９９５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、洗剤を用いて表示装置を拭いたり、表示装置を屋外と同様の環境に配置することが増えており、信頼性の向上が望まれている。
【０００５】
信頼性を向上させることが可能な可撓性基板および表示装置ならびに電子機器を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態の可撓性基板は、一の面に配線パターンが形成された可撓性を有する基材と、絶縁材料を含むと共に、配線パターンを覆う第１の保護膜と、第１の保護膜とは異なる材料を含み、第１の保護膜を覆うと共に、平面視において端部の一部が第１の保護膜上に形成されている第２の保護膜とを備えたものである。
【０００７】
本開示の一実施形態の表示装置は、表示パネルと、表示パネルと電気的に接続された可撓性基板とを有するものであり、可撓性基板として、上記一実施形態の可撓性基板を備えたものである。
【０００８】
本開示の一実施形態の電子機器は、上記一実施形態の表示装置を備えたものである。
【０００９】
本開示の一実施形態の可撓性基板および一実施形態の表示装置ならびに一実施形態の電子機器では、可撓性基板の一の面に形成された配線パターンを覆う第１の保護膜上に、第１の保護膜とは異なる材料を含み、第１の保護膜を覆うと共に、平面視において、端部の一部が第１の保護膜上に形成されている第２の保護膜を形成することにより、例えば、表示パネルとの接続時における接続不良を起こすことなく、配線パターンの保護性能を高める。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の一実施の形態に係る表示装置の要部構成の一例を表す断面模式図である。
【図２】図１に示した表示装置のより広域な構成の一例を表す断面模式図である。
【図３】図２に示した表示装置の一の面側から見た平面模式図である。
【図４】図２に示した表示装置の他の面側から見た平面模式図である。
【図５】表示パネルとフレキシブル配線基板との接続を表す断面模式図である。
【図６】表示パネルとフレキシブル配線基板との接続を表す断面模式図である。
【図７】表示パネルとフレキシブル配線基板との接続を表す断面模式図である。
【図８Ａ】図１に示した表示装置における表示パネルとフレキシブル配線基板との接続工程の一例を説明する断面模式図である。
【図８Ｂ】図８Ａに続く工程を表す断面模式図である。
【図８Ｃ】図８Ｂに続く工程を表す断面模式図である。
【図８Ｄ】図８Ｃに続く工程を表す断面模式図である。
【図８Ｅ】図８Ｄに続く工程を表す断面模式図である。
【図９】比較例としての表示パネルとフレキシブル配線基板との接続を表す断面模式図である。
【図１０】本開示の変形例としての表示装置の構成の一例を表す断面模式図である。
【図１１】本開示の変形例としての表示装置の構成の他の例を表す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本開示の実施の形態について図面を参照して以下の順に詳細に説明する。
１．実施の形態（ＴＦＴ基板に接続されたフレキシブル配線基板上に、配線を保護する互いに異なる材料からなる保護膜を２層形成した例）
１−１．表示装置の構成
１−２．表示パネルとフレキシブル配線基板との接続方法
１−３．表示装置の動作
１−４．作用・効果
２．変形例（ＴＦＴ基板とフレキシブル配線基板との接続部にさらに封止部を設けた例）
３．実施例
【００１２】
＜１．実施の形態＞
図１は、本開示の一実施の形態に係る表示装置（表示装置１）の要部（表示パネル１０とフレキシブル配線基板２１との接続部およびその周辺（図２のＸ範囲））の断面構成を模式的に表したものである。図２は、図１に示した表示装置１のより広域な断面構成を模式的に表したものである。図３は、図２に示した表示装置１の一の面（表示パネル１０の前面（面Ｓ１））側から見た平面構成を模式的に表したものであり、図４は、図２に示した表示装置１の他の面（表示パネル１０の背面（面Ｓ２））側から見た平面構成を模式的に表したものである。この表示装置１は、例えば、表示素子として液晶分子を用いた、所謂ＬＣＤ（liquid crystal display）である。
【００１３】
（１−１．表示装置の構成）
表示装置１は、表示パネル１０を構成するＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板１１の周辺部に設けられた電極と、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）２１５を介して、フレキシブル配線基板２１とが電気的に接続されたものである。本実施の形態では、フレキシブル配線基板２１は、ベースフィルム２１１に設けられた配線パターン（例えば、配線２１２）上に、保護膜２１３および保護膜２１４がこの順に形成されている。保護膜２１４は、保護膜２１３とは異なる材料を含み、保護膜２１３を覆うと共に、平面視においてその端部の一部（端部２１４Ｘ）が保護膜２１３上に形成された構成を有する。
【００１４】
表示装置１は、例えばテレビジョン装置として用いられるものであり、例えば、表示パネル１０と、一端が表示パネル１０の周辺部に設けられた電極と、他端が例えばプリント配線基板２２と電気的に接続されると共に、例えばドライバＩＣ２３が搭載されたフレキシブル配線基板２１とを有する。この表示パネル１０およびフレキシブル配線基板２１は、例えば、フロントベゼル３１等からなる筐体に収容されている。また、表示パネル１０は、例えばミドルシャーシ３２に接着され、筐体内に固定されている。
【００１５】
表示パネル１０は、例えば、ＴＦＴ基板１１と、表示層１２と、カラーフィルタ（ＣＦ）基板１３とから構成されている。表示パネル１０の前面（面Ｓ１、ＣＦ基板１３側）には、さらに、偏光板１４Ａおよび貼り合せフィルム１５がこの順に配置されている。また、表示パネル１０の背面（面Ｓ２、ＴＦＴ基板１１側）には、さらに、偏光板１５Ｂが配置されている。
【００１６】
ＴＦＴ基板１１は、ガラス基板上に、例えばマトリクス状に複数の画素電極（図示せず）を配置したものである。このＴＦＴ基板１１には、これら複数の画素電極をそれぞれ駆動するためのＴＦＴ素子や、ＴＦＴ素子に接続されるゲート線およびソース線等（いずれも図示せず）が設けられている。画素電極は例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide；インジウム錫酸化物）等の透明性を有する導電材料により形成されており、ガラス基板上でサブ画素ごとに設けられている。
【００１７】
ＴＦＴ基板１１は、例えば、矩形状の基板であり、図１等に示したように、少なくとも一辺がＣＦ基板１３よりも大きくなっている。このＴＦＴ基板１１の拡幅部分には電極が設けられており、この電極に対してフレキシブル配線基板２１の一端が、例えば異方性導電膜２１５を介して電気的に接続されている。また、例えば図１等に示したように、この拡幅部分の端面は面取りされている。
【００１８】
表示層１２は、例えば、ノーマリーブラック方式の場合には、負の誘電異方性を有する液晶材料（液晶分子）を含んで構成されている。この負の誘電異方性を有する液晶材料は、例えば、ＭＬＣ−７０２６−０００（Ｍｅｒｃｋ社製）等が挙げられる。なお、表示層１２に用いる材料は、これに限らず、例えばＩＰＳ（In Plane Switching）モードの場合には、正の誘電異方性を有する液晶材料を用いても構わない。また、ＴＮ（Twisted Nematic）モード等のノーマリーホワイト方式の場合にも、正の誘電異方性を有する液晶材料を用いることができる。なお、表示層１２は、表示層１２の周縁、ＴＦＴ基板１１とＣＦ基板１３との間に設けられたシール材（図示せず）によって封止されている。また、表示層１２とＴＦＴ基板１１およびＣＦ基板１３との間には、液晶分子を所定の配向状態になるように整列させる配向膜（図示せず）がそれぞれ配設されている。この配向膜には、垂直配向膜および水平配向膜のいずれを用いてもよい。
【００１９】
ＣＦ基板１３は、ガラス基板上に、例えば赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）のフィルタがストライプ状に設けられたカラーフィルタを有すると共に、このカラーフィルタ上の有効な表示領域のほぼ全面に亘って対向電極を有するものである。対向電極は、例えば上記画素電極と同様に、ＩＴＯ等の透明性を有する導電材料により構成されている。なお、ここでは図示していないが対向電極とＴＦＴ基板１１側の画素電極との間には、両基板間のギャップを保つためのスペーサを設けてもよい。
【００２０】
偏光板１４Ａ，１４Ｂは、例えば２枚のセルローストリアセテート（ＴＡＣ）層の間にポリビニルアルコール（ＰＶＡ）層を設けたものにより構成されている。このとき、セルローストリアセテート層は保護層として、ポリビニルアルコール層は偏光層として機能する。
【００２１】
偏光板１４Ａの表面には、例えば、表面を保護する貼り合せフィルム１５が張り合わされている。貼り合せフィルム１５は、例えば、全面が透明なフィルムでもよいし、あるいは、表示領域の周辺部が黒色に着色されたフィルムでもよい。また、貼り合せフィルム１５は、反射低減機能を有していてもよいし、防眩機能を有していてもよい。
【００２２】
表示パネル１０には、偏光板１４Ａ，１４Ｂの他に、導光板や拡散板等の光学部材が配設されていてもよい。導光板の下方には、さらに、例えばバックライトとして、例えば、白色ＬＥＤ（Light Emitting Diode；発光ダイオード）や、赤色、青色および緑色等を発するＬＥＤ、あるいは、また、ＬＥＤのような点光源の他、蛍光灯などの線光源が配置されている。バックライトから出射された光は、導光板を経て表示パネルに照射され、表示面（前面（面Ｓ１））側から表示光として取り出される。
【００２３】
フレキシブル配線基板２１は、可撓性を有すると共に、一端がＴＦＴ基板１１の周辺部に設けられた電極と異方性導電膜２１５を介して電気的に接続されている。このＴＦＴ基板１１と接続された一端とは反対側の一端（他端）は、例えば、プリント配線基板２２と、例えば異方性導電膜を介して電気的に接続されている。フレキシブル配線基板２１上には、例えば、表示パネル１０に画像信号を送るドライバＩＣ（Integrated Circuit）２３が実装されている。
【００２４】
フレキシブル配線基板２１は、例えば、ベースフィルム２１１と、配線２１２と、保護膜２１３，２１４とから構成されている。
【００２５】
ベースフィルム２１１は、配線２１２が形成された可撓性を有する支持基材であり、例えば、ポリイミド（ＰＩ）樹脂等の絶縁材料によって構成されている。
【００２６】
配線２１２は、ベースフィルム２１１上に形成された、例えば銅（Ｃｕ）配線であり、ＴＦＴ基板１１と、プリント配線基板２２と、ドライバＩＣ２３とを互いに電気的に接続している。
【００２７】
保護膜２１３は、所謂ソルダーレジスト層であり、配線２１２の絶縁性および配線２１２の折り曲げに対する耐性を高めるためのものである。この保護膜２１３が、本開示の「第１の保護膜」の一具体例に相当する。保護膜２１３は、さらに、硬化後の反りが小さいことが好ましい。また、保護膜２１３は、ドライバＩＣ２３の信頼性を保持するためにベースフィルム２１１との密着性に優れていることが好ましい。更に、保護膜２１３は例えば塗布等によって形成されるため、印刷性に優れていることが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
【００２８】
保護膜２１３は、配線２１２を保護するように、例えば、図１および図３等に示したように、例えば、異方性導電膜（例えば異方性導電膜２１５）を介したＴＦＴ基板１１およびプリント配線基板２２との接続に用いられていない配線領域２１２Ｒを覆うように、ベースフィルム２１１および配線２１２上に設けられている。
【００２９】
保護膜２１４は、保護膜２１３を保護するためのものである。この保護膜２１４が、本開示の「第２の保護膜」の一具体例に相当する。保護膜２１４は、保護膜２１３とは異なる材料を用いて形成されており、例えば、保護膜２１３よりも高い薬品耐性を有することが好ましい。具体的には、例えば、保護膜２１３がポリイミド樹脂を用いて形成されている場合には、保護膜２１３よりも高いアルカリ耐性を有することが好ましい。また、保護膜２１４は、撥水性を有することが好ましい。これにより、詳細は後述するが、表示装置１を洗剤等で拭くことによるフレキシブル配線基板２１の腐食を防ぐことが可能となる。更に、保護膜２１４は絶縁性を有することが好ましい。これにより、例えば、保護膜２１３が腐食したり、ヒビ等の破損が生じた場合でも、信頼性を担保することが可能となる。
【００３０】
更にまた、保護膜２１４は、耐熱性を有することが好ましい。一例として、一般向けの表示装置１では例えば８５℃以上、表示装置１を工業用途として構成する場合には例えば１００℃以上、表示装置１を自動車等に搭載する場合には例えば１２５℃以上の耐熱性を有することが望ましい。
【００３１】
保護膜２１４を構成する材料としては、フッ素を含む樹脂材料が挙げられる。フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が挙げられる。ＰＴＦＥは、約２６０℃の耐熱温度を有する。また、ＰＴＦＥは、ポリイミド樹脂より様々な薬品に対して高い耐性を有し、特に、ポリイミド樹脂よりアルカリ耐性に優れていて好ましい。更に、ＰＴＥＥは、絶縁材としても優れており、絶縁抵抗および絶縁破壊に対して一般的なプラスチックの中でも優れた値を有する。更にまた、ＰＴＥＥは、吸湿性および吸水性も低く、信頼性を向上させることが可能となる。
【００３２】
ＰＴＥＥ以外のフッ素樹脂としては、例えば、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）が挙げられる。ＰＴＦＥは、約１２０℃の耐熱温度を有する。また、ＰＴＣＥＥは、ポリイミド樹脂よりも様々な薬品に対して高い耐性を有し、ＰＴＥＥと同様に、ポリイミド樹脂よりアルカリ耐性に優れていて好ましい。ＰＣＴＦＥは、絶縁材としても優れており、絶縁抵抗および絶縁破壊に対して一般的なプラスチックの中でも優れた値を有する。更にまた、ＰＣＴＥＥは、吸湿性および吸水性も低く、信頼性を向上させることが可能となる。
【００３３】
また、保護膜２１４は、フッ素コーティング剤等を用いて形成するようにしてもよい。フッ素含有量は、上記耐薬品性や撥水性等の効果が得られれば特に限定はない。一例として、０．０５〜５％程度の含有量でも上記効果が得られる。
【００３４】
保護膜２１４を構成する材料としては、高い絶縁性、耐熱性および耐薬品性を有していれば、フッ素樹脂以外の樹脂材料を用いてもよい。このような樹脂材料としては、例えば、シリコン系、アクリル系およびエポキシ系の樹脂が挙げられる。また、ウレタン系、ポリエステル系およびフェノキシ系の熱可塑性樹脂を用いてもよい。上記樹脂材料は、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
シリコン樹脂は、ガラスを構成するケイ素骨格にメチル基やベンゼン環等の有機性基を導入してできる樹脂である。シリコン樹脂は、概ね２００℃を超える耐熱温度を有する。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およびノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、概ね１５０〜２００℃の耐熱温度を有する。アクリル樹脂としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートおよびウレタンアクリレート等が挙げられる。また、上記アクリレートをメタクリレートとした樹脂も用いることができる。
【００３６】
保護膜２１４は、詳細は後述するが、平面視において、端部の一部が保護膜２１３上に形成されていることが好ましい。具体的には、図１および図３等に示したように、異方性導電膜２１５を介してフレキシブル配線基板２１とＴＦＴ基板１１とが接続される接続部近傍の端面（例えば、端部２１４Ｘ）が、保護膜２１３の面内に形成されていることが望ましい。これにより、フレキシブル配線基板２１とＴＦＴ基板１１とが略平行となるように接着することが可能となる。よって、信頼性を向上させることが可能となる。
【００３７】
保護膜２１４のＸ軸方向の膜厚（以下、単に厚みという）は、フレキシブル配線基板２１上に実装されたドライバＩＣ２３よりも薄いことが好ましい。ドライバＩＣ２３は、使用時に発熱を伴うため、冷却することが求められる。一般にドライバＩＣの冷却には、放熱部材を接触させて冷却効率を向上させる。そのため、保護膜２１４の厚みがドライバＩＣ２３の厚みよりも厚いと、放熱部材との接触が妨げられ冷却効率が低下するからである。また、保護膜２１４に厚みが厚すぎると、フレキシブル配線基板２１の可撓性が低下する。以上のことから、保護膜２１４の厚みは、例えば、ドライバＩＣよりも薄いことが好ましい。
【００３８】
異方性導電膜２１５は、ＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１とを電気的に接続するためのものである。異方性導電膜２１５は、例えば、導電性粒子を含有する絶縁性樹脂材料を用いて形成されている。導電性粒子としては、例えば、粒子の直径が１〜５０μｍの金属粒子または金属被覆樹脂粒子が挙げられる。具体的には、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、銅等が挙げられる。また、上記金属粒子の表面には、金（Ａｕ）やパラジウム（Ｐｄ）を被覆するようにしてもよい。これにより、上記金属粒子の表面酸化を防ぐことが可能となる。この他、表面に金属突起や有機物で絶縁被膜を施した金属粒子を用いてもよい。絶縁性樹脂材料としては、例えば、アクリル系およびエポキシ系の樹脂が挙げられる。また、ウレタン系、ポリエステル系およびフェノキシ系の熱可塑性樹脂を用いてもよい。上記樹脂材料は、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
異方性導電膜２１５は、ＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１との接続部およびプリント配線基板２２とフレキシブル配線基板２１との接続部に用いられている。ＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１とは、例えば、ＴＦＴ基板１１上に異方性導電膜２１５を仮貼りしたのち、異方性導電膜２１５上にフレキシブル配線基板２１を仮固定し、フレキシブル配線基板２１側から加熱および加圧することで接続される。これにより、ＴＦＴ基板１１の周辺部に設けられた電極と、フレキシブル配線基板２１に設けられた配線２１２の一端とが電気的に接続される。プリント配線基板２２とフレキシブル配線基板２１との接続も同様である。
【００４０】
以下、保護膜２１３，２１４および異方性導電膜２１５の位置関係について説明する。
【００４１】
上記のように、異方性導電膜２１５は、ＴＦＴ基板１１およびプリント配線基板２２とそれぞれ接続される配線２１２の一端に対応する位置に設けられている。保護膜２１３は、図３および図４に示したように、異方性導電膜２１５を介したＴＦＴ基板１１およびプリント配線基板２２との接続に用いられていない配線領域２１２Ｒを覆うように、ベースフィルム２１１および配線２１２上に設けられている。
【００４２】
保護膜２１３と異方性導電膜２１５とは、それぞれの端部２１３Ｘおよび２１５Ｘが互いに接しているか、図１に示したように、保護膜２１３の一部と異方性導電膜２１５の一部とが互いに重畳していることが好ましい。例えば、図５に示したように、保護膜２１３と異方性導電膜２１５との間に間隙Ｇがある場合、フレキシブル配線基板２１を折り曲げた際にこの間隙Ｇを起点に曲がりやすくなり、断線しやすくなるからである。また、保護膜２１３と異方性導電膜２１５との間に間隙Ｇがある場合、この間隙Ｇにゴミ等の異物が入り込んで短絡が発生しやすくなるからである。
【００４３】
保護膜２１４は、上記のように、平面視において、端部の一部、具体的には、図１および図３に示したように、異方性導電膜２１５を介したフレキシブル配線基板２１とＴＦＴ基板１１との接続部近傍の端部２１４Ｘが、保護膜２１３の面内に形成されていることが望ましい。例えば、図６に示したように、保護膜２１３の端部２１３Ｘと保護膜２１４の端部２１４Ｘが一致または保護膜２１４の端部２１４Ｘが保護膜２１３の端部２１３Ｘよりも外側にある状態で、異方性導電膜２１５を介してＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１とを接続した場合、保護膜２１４の厚み分、ＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１との接続部のＴＦＴ基板１１端面側が厚くなり、異方性導電膜２１５に含まれる導電性粒子のつぶれ具合が不均一となり、接合強度が低下してしまう。
【００４４】
以上のことから、フレキシブル配線基板２１とＴＦＴ基板１１との接続部近傍の端部２１４Ｘは、異方性導電膜２１５の端部２１５Ｘから離間した位置にあることが好ましく、また、保護膜２１４は、保護膜２１３よりも異方性導電膜２１５との重複が少ないことが好ましい。これにより、異方性導電膜２１５を介して、フレキシブル配線基板２１とＴＦＴ基板１１とが略平行に接着されるようになり、信頼性を向上させることが可能となる。更に好ましくは、図７に示したように、一部が保護膜２１３上に形成された異方性導電膜２１５の端部２１５Ｘと、保護膜２１４の端部２１４Ｘとが接していることが望ましい。これにより、フレキシブル配線基板２１とＴＦＴ基板１１との平行度を保ちつつ、保護膜２１４によるフレキシブル配線基板２１の被覆面積を最大化することができ、配線２１２の保護性能を向上させることが可能となる。
【００４５】
（１−２．表示パネルとフレキシブル配線基板との接続方法）
本実施の形態の表示パネル１０とフレキシブル配線基板２１との接続は、例えば次のようにして行うことができる。図８Ａ〜図８Ｅは、表示パネル１０とフレキシブル配線基板２１との接続工程の一例を表したものである。
【００４６】
まず、図８Ａに示したように、ベースフィルム２１１に設けられた配線２１２上に、例えば保護膜２１３を形成する。続いて、図８Ｂに示したように、保護膜２１４の端部２１４Ｘが保護膜２１３上に形成されるように、保護膜２１４を形成する。保護膜２１３および保護膜２１４は、上述した樹脂を含む溶液をスプレーで拭きかけてもよいし、これらの樹脂を含む溶液を塗布してもよい。あるいは、上述した樹脂からなるフィルムを貼ってもよい。
【００４７】
次に、図８Ｃに示したように、ＴＦＴ基板１１の面１１Ｓ１に、異方性導電膜２１５を仮貼りしたのち、図８Ｄに示したように、異方性導電膜２１５上にフレキシブル配線基板２１を仮固定する。続いて、例えば、加熱したボンディングヘッドを用いてベースフィルム２１１側から異方性導電膜２１５を加熱および加圧する。その際、ボンディングヘッドとベースフィルム２１１との間に緩衝材を挟んでもよい。緩衝材としては、テフロン（登録商標）やシリコン樹脂からなるものを用いることができる。加熱加圧条件は、例えば、１６０〜２００℃、３〜５ＭＰａ、５〜１０秒の範囲とする。以上により、表示パネル１０とフレキシブル配線基板２１とが接続される。
【００４８】
なお、図８Ａ〜図８Ｅでは、保護膜２１３上に保護膜２１４を形成したのち、異方性導電膜２１５を介してＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１とを接続する例を示したが、ＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１との接続方法はこれに限らない。例えば、保護膜２１３を形成し、ＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１とを接続したのち、保護膜２１３上に保護膜２１４を形成するようにしてもよい。
【００４９】
（１−３．表示装置の動作）
表示装置１では、ＴＦＴ基板１１およびＣＦ基板１３のそれぞれの電極間に駆動電圧を印加することにより表示パネル１０に映像が表示される。具体的には、駆動電圧が印加されると、電極間の電位差に応じて、表示層１２に含まれる液晶分子の配向状態が変化する。この信号（駆動電圧）を表示パネル１０とやりとりする方法として、液晶駆動用のドライバＩＣ２３が実装されたフレキシブル配線基板２１を、表示パネル１０を構成するＴＦＴ基板１１の周辺部に配置された電極と、信号処理系／制御系回路が配されたプリント配線基板１４とに接続している。このように表示層１２の光学的特性が変化することで、光源から射出され、導光板から表示層１２に入射された光は、液晶分子によって変調された射出光となり、この射出光に基づいて階調表現されることで映像が表示される。
【００５０】
（１−４．作用・効果）
近年、洗剤を用いて表示装置を拭いたり、表示装置を屋外と同様の環境に配置することが増えている。表示装置を洗剤で拭いた場合、ＦＰＣ等のフレキシブル配線基板を用いてドライバＩＣを実装している表示装置では、洗剤の一部が表示パネルと筐体との隙間に入り込んでフレキシブル配線基板まで到達し、フレキシブル配線基板の配線が腐食する。また、表示装置を屋外と同様の環境に配置した場合、空気環境が汚染された地域では、汚染された塵や埃、砂等がフレキシブル配線基板に付着し、フレキシブル配線基板の配線が腐食する。このような配線の腐食は、表示装置に不良症状の原因となる。
【００５１】
上記配線の腐食を防止する方法としては、フレキシブル配線基板の配線上に保護膜として形成されるソルダーレジスト層の厚みを厚くすることが考えられる。しかしながら、異方性導電膜を用いて前述したように、ＬＣＤパネル等の基板と、フレキシブル配線基板とを接続する場合には、一部の領域で異方性導電膜とソルダーレジスト層とが重なることにより厚みが増し、基板とフレキシブル配線基板とを平行に接着しにくくなる。
【００５２】
具体的には、例えば、図９に示したように、ベースフィルム２１１００に設けられた配線２１２００上に、ソルダーレジスト層２１３００を厚膜に形成した場合、表示パネル１０００を構成するＴＦＴ基板１１００に対してベースフィルム２１１００は、ソルダーレジスト層２１３００と異方性導電膜２１５００の厚み分、傾いて接続されるようになる。その結果、接続部面内における異方性導電膜２１５００に含まれる導電性粒子のつぶれ具合が不均一となり、十分な接着強度を有する接着長さが確保できなくなる虞がある。更に、フレキシブル配線基板２１００の厚みが増すことにより、フレキシブル配線基板２１００の折り曲げ特性が悪化する虞がある。
【００５３】
これに対して、本実施の形態の表示装置１では、ベースフィルム２１１に設けられた配線２１２上に、互いに異なる材料からなる保護膜２１３および保護膜２１４をこの順に積層し、平面視において保護膜２１４の端部の一部（端部２１４Ｘ）が保護膜２１３上に形成されるようにした。具体的には、表示装置１のＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１との異方性導電膜２１５を介した接続部近傍において、保護膜２１４の端部２１４Ｘが異方性導電膜２１５の端部２１５Ｘから離間するようにした。これにより、フレキシブル配線基板２１の配線２１２の保護性能を高めつつ、表示パネル１０（具体的には、ＴＦＴ基板１１上の電極）と、フレキシブル配線基板２１の配線２１２との接続不良の発生を低減することが可能となる。
【００５４】
以上により、本実施の形態では、フレキシブル配線基板２１の配線２１２の保護性能を高めつつ、接続不良の発生を低減することが可能なフレキシブル配線基板を提供することが可能となる。よって、これを用いた表示装置１の信頼性を向上させることが可能となる。
【００５５】
また、本実施の形態では、保護膜２４を構成する材料として、例えば高いアルカリ耐性を有する材料を用いるようにした。これは、フレキシブル配線基板に塵や埃、砂等が付着したことによる不良症状が発生した地域近郊の砂を、水に対して半分の重量混ぜた溶液を調製し、リトマス試験を行ったところアルカリ性を示したのに対して、所謂ソルダーレジスト層である保護膜２１３を構成するポリイミドはアルカリ耐性が低いためである。このように、保護膜２１４は、保護膜２１３の特性を補うような材料を用いることにより、フレキシブル配線基板２１の配線２１２の保護性能を向上させることが可能となる。
【００５６】
更に、本実施の形態の表示装置１では、例えば図７に示したように、ＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１との近傍において、保護膜２１３上に保護膜２１４の端部２１４Ｘを形成すると共に、保護膜２１３上において、保護膜２１４の端部２１４Ｘと異方性導電膜２１５の端部２１５Ｘとが接するようにした。これにより、フレキシブル配線基板２１とＴＦＴ基板１１との平行度を保ちつつ、保護膜２１４によるフレキシブル配線基板２１の被覆面積を最大化することができ、配線２１２の保護性能をより向上させることが可能となる。
【００５７】
以下に、上記実施の形態に係る変形例および実施例について説明する。なお、上記実施の形態と同一の構成要素については同一符号を付してその説明は省略する。
【００５８】
＜２．変形例＞
図１０は、本開示の変形例に係る表示装置（表示装置１Ａ）の表示パネル１０とフレキシブル配線基板２１との接続部およびその近傍の断面構成を模式的に表したものである。本開示の表示装置１には、図１０に示したように、ＴＦＴ基板１１と接続されているフレキシブル配線基板２１の裏面（面２１Ｓ２）および端面を封止部４１で覆うようにしてもよい。これにより、ＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１との接続部からの水分等の侵入を防ぐことが可能となる。
【００５９】
封止部４１は、防湿性、密着性および接着性に優れた材料を用いることが好ましい。また、封止部４１は、例えば、１０9Ω以上の絶縁性を有することが好ましい。更に、封止部４１は、イオン性不純物が少ないこと（例えば、イオン性不純物として塩化物イオン（Ｃｌ-）が１．２ｐｐｍ以下、ナトリウムイオン（Ｎａ+）が２．１ｐｐｍ以下）が好ましい。このような材料としては、アクリレート系またはエポキシ系の樹脂材料、あるいはそれらの混合樹脂が挙げられる。アクリレート系樹脂を混合することで、硬化後の硬度を容易に調整することができる。上記樹脂は、溶剤揮発型樹脂でもよいし、ＵＶ硬化型樹脂でもよい。封止部４１は、例えば、ＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１との接続後に形成することが好ましい。
【００６０】
なお、封止部４１は、例えば、図１１に示したように、フレキシブル配線基板２１の表面（面２１Ｓ１）側のＴＦＴ基板１１と保護膜２１４との間を埋設するように形成してもよい（封止部４２）。
【００６１】
以上のように、ＴＦＴ基板１１と接続されているフレキシブル配線基板２１の裏面（面２１Ｓ２）およびその端面、ならびに、フレキシブル配線基板２１の表面（面２１Ｓ１）側のＴＦＴ基板１１と保護膜２１４との間に、それぞれ封止部４１，４２を設けることにより、ＴＦＴ基板１１とフレキシブル配線基板２１との接続部への水分等の侵入を防ぐことが可能となる。よって、信頼性をより向上させることが可能となる。
【００６２】
＜３．実施例＞
（実施例１）
ポリイミドからなるベースフィルム上に銅配線およびソルダーレジスト（日立化成製、ＳＮ−９０００）を形成したのち、フッ素含有量１％のフッ素コーティング剤（ＤＳＦ５２１０，DAESUNG CHEMINTERNATIONAL）を用いた保護膜（本開示の保護膜２４）を有するフレキシブル配線基板を作製し、異方性導電膜を介して表示パネルと接続した（実施例１）。
【００６３】
（実施例２）
フッ素コーティング剤（デュラサーフＤＳ−３５００，ハーベス）を用いた以外は、実施例１と同様の構成を有するフレキシブル配線基板を作製し、異方性導電膜を介して表示パネルと接続した（実施例２）。
【００６４】
（比較例）
ソルダーレジスト上に保護膜を形成しない以外は、実施例１と同様の構成を有するフレキシブル配線基板を作製し、異方性導電膜を介して表示パネルと接続した（比較例１）。
【００６５】
［試験１］
上記実施例１，２および比較例１のフレキシブル配線基板に対して、ドライバＩＣが実装されている面側（裏面）からアルカリ性を示す洗剤（花王製、強力カビハイター（登録商標））を噴霧し、１２時間以上放置したのち表示装置を点灯させ、試験前後での不良の有無について確認した。その結果、実施例１，２では、試験前後での表示画面の変化は確認されなかったのに対し、比較例１では、試験前後での表示画面の変化が確認された。また、実施例１，２では、洗剤を噴霧した際に洗剤をはじく様子が確認された。これは、実施例１，２において形成した保護膜は、撥水性および薬品耐性（アルカリ耐性）に優れているため、表示不良は確認されなかったものと考えられる。一方、比較例１では、保護膜を形成していないため、ソルダーレジストがダメージを受け、銅配線まで損傷したと考えられる。
【００６６】
［試験２］
次に、実施例１，２および比較例１で作製したフレキシブル配線基板を５ｍｍ角に裁断し、フレキシブル配線基板の裏面側に弱アルカリ性を示す洗剤（花王製、ガラスマジックリン（登録商標））を噴霧し、４時間後にフレキシブル配線基板の裏面を顕微鏡で観察した。その結果、比較例１では、フレキシブル配線基板の裏面に穴と思われるような点が多数確認されたのに対して、実施例１，２では、ほとんど確認されなかった。これは、比較例１では、保護膜を形成していないため、フレキシブル配線基板の裏面のソルダーレジストがダメージを受けたものと考えられる。一方、実施例１，２では、ソルダーレジスト上に薬品耐性に優れた保護膜を形成したため、上記のような症状が確認されなかったものと考えられる。
【００６７】
以上、実施の形態および変形例ならびに実施例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等において説明した各部材は一例であり、全ての部材を備える必要はなく、また、他の部材を更に備えていてもよい。
【００６８】
また、上記実施の形態等では、フレキシブル配線基板２１の接続先として表示パネル１０を例に説明したが、本技術は、これに限定されるものではない。
【００６９】
更に、上記実施の形態等では、表示パネル１０として表示層１２として液晶分子を用いたＬＣＤを例に示したが、本技術はこれに限定されるものではない。例えば、表示パネル１０は、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）でもよいし、有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネルにも適用することができる。
【００７０】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【００７１】
なお、本技術は以下のような構成を取ることも可能である。以下の構成の本技術によれば、配線パターンを覆う第１の保護膜とは異なる材料を含み、平面視において、端部の一部が第１の保護膜上に形成されている第２の保護膜を用いて第１保護膜を覆うようにしたので、例えば、表示パネルとの接続時における接続不良を起こすことなく、配線パターンの保護性能を高めることが可能となる。よって、信頼性を向上させることが可能となる。
（１）
一の面に配線パターンが形成された可撓性を有する基材と、
絶縁材料を含むと共に、前記配線パターンを覆う第１の保護膜と、
前記第１の保護膜とは異なる材料を含み、前記第１の保護膜を覆うと共に、平面視において端部の一部が前記第１の保護膜上に形成されている第２の保護膜と
を備えた可撓性基板。
（２）
前記第２の保護膜は、前記第１の保護膜よりも高い薬品耐性を有する、前記（１）に記載の可撓性基板。
（３）
前記第２の保護膜は、前記第１の保護膜よりも高いアルカリ耐性を有する、前記（１）または（２）に記載の可撓性基板。
（４）
前記第２の保護膜は撥水性を有する、前記（１）乃至（３）のうちのいずれかに記載の可撓性基板。
（５）
前記第２の保護膜は絶縁性を有する、前記（１）乃至（４）のうちのいずれかに記載の可撓性基板。
（６）
前記第２の保護膜はフッ素を含んでいる、前記（１）乃至（５）のうちのいずれかに記載の可撓性基板。
（７）
前記第２の保護膜は、フッ素樹脂を用いて形成されている、前記（１）乃至（６）のうちのいずれかに記載の可撓性基板。
（８）
前記第２の保護膜は、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂またはポリエステル樹脂を用いて形成されている、前記（１）乃至（４）のうちのいずれかに記載の可撓性基板。
（９）
前記第２の保護膜は、８５℃以上の耐熱性を有する、前記（１）乃至（８）のうちのいずれかに記載の可撓性基板。
（１０）
前記第２の保護膜は、１００℃以上の耐熱性を有する、前記（１）乃至（８）のうちのいずれかに記載の可撓性基板。
（１１）
前記第２の保護膜は、１２５℃以上の耐熱性を有する、前記（１）乃至（８）のうちのいずれかに記載の可撓性基板。
（１２）
表示パネルと、前記表示パネルと電気的に接続された可撓性基板とを有し、
前記可撓性基板は、
一の面に配線パターンが形成された可撓性を有する基材と、
絶縁材料を含むと共に、前記配線パターンを覆う第１の保護膜と、
前記第１の保護膜とは異なる材料を含み、前記第１の保護膜を覆うと共に、平面視において端部の一部が前記第１の保護膜上に形成されている第２の保護膜と
を備えた表示装置。
（１３）
前記表示パネルは周辺部に電極を有し、
前記表示パネルの前記電極と前記可撓性基板との間にさらに異方性導電膜が設けられ、
前記表示パネルの前記電極と、前記可撓性基板とは、前記異方性導電膜を介して電気的に接続されている、前記（１２）に記載の表示装置。
（１４）
前記表示パネルの前記電極と、前記可撓性基板との接続は、前記第２の保護膜の、平面視において前記第１の保護膜上に形成された前記端部に対応する位置で、前記異方性導電膜を介して電気的に接続されている、前記（１３）に記載の表示装置。
（１５）
前記異方性導電膜は、前記第１の保護膜から露出した前記配線パターンの一端と電気的に接続されている、前記（１３）または（１４）に記載の表示装置。
（１６）
前記第１の保護膜の一部と前記異方性導電膜の一部とは互いに重畳している、前記（１３）乃至（１５）のうちのいずれかに記載の表示装置。
（１７）
前記第２の保護膜は、前記異方性導電膜から離間した位置に前記端部を有する、前記（１３）乃至（１６）のうちのいずれかに記載の表示装置。
（１８）
前記可撓性基板上において、前記配線パターンと電気的に接続された電子部品をさらに有し、
前記第２の保護膜の膜厚は、前記電子部品の膜厚よりも小さい、前記（１２）乃至（１７）のうちのいずれかに記載の表示装置。
（１９）
表示パネルと、前記表示パネルと電気的に接続された可撓性基板とを有する表示装置を備え、
前記可撓性基板は、
一の面に配線パターンが形成された可撓性を有する基材と、
絶縁材料を含むと共に、前記配線パターンを覆う第１の保護膜と、
前記第１の保護膜とは異なる材料を含み、前記第１の保護膜を覆うと共に、平面視において端部の一部が前記第１の保護膜上に形成されている第２の保護膜と
を有する電子機器。
【符号の説明】
【００７２】
１，１Ａ，１Ｂ…表示装置、１０…表示パネル、１１…ＴＦＴ基板、１２…表示層、１３…ＣＦ基板、１４Ａ，１４Ｂ…偏光板、１５…貼り合せフィルム、２１…フレキシブル配線基板、２２…プリント配線基板、２３…ドライバＩＣ、２１１…ベースフィルム、２１２…配線、２１３，２１４…保護膜、２１５…異方性導電膜。
【図１】
2020187301.tif 000003
【図２】
2020187301.tif 000004
【図３】
2020187301.tif 000005
【図４】
2020187301.tif 000006
【図５】
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【図６】
2020187301.tif 000008
【図７】
2020187301.tif 000009
【図８Ａ】
2020187301.tif 000010
【図８Ｂ】
2020187301.tif 000011
【図８Ｃ】
2020187301.tif 000012
【図８Ｄ】
2020187301.tif 000013
【図８Ｅ】
2020187301.tif 000014
【図９】
2020187301.tif 000015
【図１０】
2020187301.tif 000016
【図１１】
2020187301.tif 000017