(57)【要約】【課題】加工装置に適用される加工条件を、入力ミスすることなく確実に効率よく入力することができる加工装置を提供する。【解決手段】本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブル６と、チャックテーブル６に保持された被加工物に加工を施す加工手段Ｚ１、Ｚ２と、加工条件を入力する入力手段１０と、入力手段１０により入力された加工条件を表示する表示手段１６と、を少なくとも含み構成された加工装置１であって、入力手段１０は、マトリックス型２次元コード８２を読み取る読取手段１０ａを含み、所定の被加工物に対する加工条件が設定されたマトリックス型２次元コード８２を読取手段１０ａにより読み取ることで、加工条件が加工装置１に入力される加工装置１が提供される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、加工条件を入力する入力手段と、該入力手段により入力された加工条件を表示する表示手段と、を少なくとも含み構成された加工装置であって、
該入力手段は、マトリックス型２次元コードを読み取る読取手段を含み、所定の被加工物に対する加工条件が設定されたマトリックス型２次元コードを該読取手段により読み取ることで、該加工条件が入力される加工装置。
【請求項２】
該マトリックス型２次元コードは、加工レポート、実験報告書、ＷＥＢサイトのいずれかに掲載されるコードである、請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該加工手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削砥石で研削する研削手段、又は、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨パッドで研磨する研磨手段である請求項１、又は２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段を備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され、所定の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、複数の被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットから被加工物を搬出する搬出手段と、該搬出手段によって搬出された被加工物を仮置きする仮置手段と、該仮置き手段に仮置きされた被加工物を該チャックテーブルまで搬送する搬送手段と、から概ね構成されていて、被加工物、例えばウエーハを、所望の厚みに加工することができる（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５３０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した研削装置を使用するに当たり、研削装置を使用する使用者が、研削装置を提供する側から、被加工物に応じて推奨される加工条件を加工レポートとして提供してもらい、該加工レポートに記載された加工条件を研削装置に入力して研削加工を実施する場合がある。その場合、該加工レポートに記載された多数の加工条件に関する項目を手作業で入力する必要があり、該加工条件を入力する際に、数値や入力する欄を間違えて、該加工レポートに記載された加工条件に基づく研削加工を正しく再現できない等の問題が発生する。
【０００６】
また、同じ加工条件で、複数の研削装置を作動させる場合、同一の加工条件を各研削装置に対して一々手作業によって入力しなければならず、入力作業が膨大となって煩に堪えないと共に、入力ミスが生じる可能性が高くなってしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、加工装置に適用される加工条件を、入力ミスすることなく確実に効率よく入力することができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、加工条件を入力する入力手段と、該入力手段により入力された加工条件を表示する表示手段と、を少なくとも含み構成された加工装置であって、該入力手段は、マトリックス型２次元コードを読み取る読取手段を含み、所定の被加工物に対する加工条件が設定されたマトリックス型２次元コードを該読取手段により読み取ることで、該加工条件が入力される加工装置が提供される。
【０００９】
該マトリックス型２次元コードは、加工レポート、実験報告書、ＷＥＢサイトのいずれかに掲載されることが好ましい。また、該加工手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削砥石で研削する研削手段、又は、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨パッドで研磨する研磨手段であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、加工条件を入力する入力手段と、該入力手段により入力された加工条件を表示する表示手段と、を少なくとも含み構成された加工装置であって、該入力手段は、マトリックス型２次元コードを読み取る読取手段を含み、所定の被加工物に対する加工条件が設定されたマトリックス型２次元コードを該読取手段により読み取ることで、該加工条件が該加工装置に入力されることにより、加工装置に対して加工条件を入力する際の入力ミスを回避できると共に、複数の加工装置に同じ加工条件を容易に入力することができ、入力ミスによって加工レポート、実験報告書等の結果を再現できないという問題や、加工条件を加工装置毎に手入力しなければならず煩に堪えないという問題が解消する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】研削装置の斜視図である。
【図２】加工条件が記載された加工レポートの一例を示す平面図である。
【図３】図２に記載の加工レポートの加工条件を入力する態様を説明するための概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の加工装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本実施形態に係る研削装置１の斜視図が示されている。研削装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を備えている。図１において、装置ハウジング２の右側の上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２及び２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には、被加工物を粗研削する加工手段としての粗研削ユニットＺ１が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には、被加工物に対して仕上げ研削する加工手段としての仕上げ研削ユニットＺ２が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１４】
粗研削ユニットＺ１は、ユニットハウジング３１と、ユニットハウジング３１に回転自在に支持されたスピンドル３１ａと、スピンドル３１ａの下端に装着されたホイールマウント３２に装着され下面に環状に複数の研削砥石３３ａが配置された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印Ｒ１で示す方向に回転させる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを備えている。移動基台３５には上記した静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に摺動可能に係合する被案内溝が設けられていることにより、粗研削ユニットＺ１が上下方向に移動可能に支持される。図示の実施形態における研削装置１は、粗研削ユニットＺ１の移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動して研削送りする研削送り機構３６を備えている。研削送り機構３６は、静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを備えており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転及び逆転駆動することにより、粗研削ユニットＺ１を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動させる。
【００１５】
仕上げ研削ユニットＺ２も上記粗研削ユニットＺ１と略同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、ユニットハウジング４１に回転自在に支持されたスピンドル４１ａと、スピンドル４１ａの下端に装着されたホイールマウント４２に装着され下面に環状に複数の研削砥石４３ａが配置された仕上げ研削ホイール４３と、ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印Ｒ２で示す方向に回転させる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを備えている。移動基台４５には上記した静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に摺動可能に係合する被案内溝が設けられていることにより、仕上げ研削ユニットＺ２が上下方向に移動可能に支持される。図示の実施形態における研削装置１は、仕上げ研削ユニットＺ２の移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動する研削送り機構４６を備えている。研削送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを備えており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転及び逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニットＺ２を上下方向に移動させる。
【００１６】
電動モータ３４及び電動モータ４４によって回転させられるスピンドル３１ａ、スピンドル４１ａのスピンドル端３１ｂ、４１ｂには、図示しない研削水供給手段が接続され、研削水を、スピンドル３１ａ、及びスピンドル４１ａの内部に形成された図示しない貫通孔を介して供給し、粗研削ホイール３３、及び仕上げ研削ホイール４３の下端面からチャックテーブル６に向けて噴射する。
【００１７】
図示の実施形態における研削装置１は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を備えている。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印Ｒ３で示す方向に適宜回転させられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の間隔をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１と、ポーラスセラミックスによって円盤状に形成されチャックテーブル６の上面を形成する吸着チャック６２とからなっており、吸着チャック６２の上面（保持面）に載置される被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。基台６１は、吸着チャック６２を支持すると共に吸着チャック６２を囲繞する外縁部を構成する。吸着チャック６２の上面と基台６１の外縁部は、その高さが均一になるように構成されている。なお、図示の実施形態では、吸着チャック６２は、内周部と、該内周部を囲繞する外周部とにより区画され、２種のサイズ、例えば、直径が８インチと６インチのサイズのウエーハに対応すべく、内周部と外周部とで個別に吸引負圧を作用させることが可能になっている。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印Ｒ４で示す方向に任意の回転速度で回転させられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が矢印Ｒ３で示す方向に回転させられることにより、被加工物搬入・搬出域Ａ→粗研削加工域Ｂ→仕上げ研削加工域Ｃ→被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動させられる。
【００１８】
図示の研削装置１は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物であるウエーハをストックする第１のカセット７と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物であるウエーハをストックする第２のカセット８と、第１のカセット７と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う仮置き手段９と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット８との間に配設された洗浄手段１１と、第１のカセット７内に収納された被加工物であるウエーハを仮置き手段９に搬出するとともに洗浄手段１１で洗浄されたウエーハを第２のカセット８に搬送する被加工物搬送手段１２と、仮置き手段９上に載置され中心合わせされたウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する第１の搬送手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後のウエーハを洗浄手段１１に搬送する第２の搬送手段１４を備えている。
【００１９】
被加工物搬送手段１２が配置された装置ハウジング２の手前側には、マトリックス型２次元コードを読み込むための読取手段１０ａ（ハンドスキャナー）を備えた入力手段１０と、手入力により研削作業を指示したり、加工条件を入力したりするための操作パネル１５と、研削加工時の状況を表示したり、タッチパネル機能により入力作業を実施したりする表示モニタ１６と、が配設されている。
【００２０】
上記した構成の他、図示の研削装置１には、粗研削加工域Ｂ及び仕上げ研削加工域Ｃにそれぞれ隣接して配設され、研削加工中のウエーハの厚みを計測する図示しない厚み計測手段等が備えられる。
【００２１】
上記した入力手段１０、操作パネル１５、表示手段１６、及び各作動部は、制御手段１００に接続されている。制御手段１００は、少なくとも制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、研削装置１の各作動部を制御するための制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）と、加工条件、演算結果等を記憶する記憶手段としての読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース及び出力インターフェースと、を備えている(いずれも図示は省略する）。研削装置１は、上記した入力手段１０、操作パネル１５、表示手段１６によって入力される加工条件に従い各作動部が動作する。なお、図では、説明の都合上、制御手段１００を、研削装置１の外部に示しているが、実際は、研削装置１の内部に収容されている。
【００２２】
図示の研削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、本実施形態の研削装置１において加工条件を入力する態様について、以下に説明する。
【００２３】
研削装置１を使用する使用者は、被加工物を所望の仕上がり状態にするための適切な加工条件を効率よく決定すべく、研削装置１の提供者に対して、被加工物及び目標仕上がり条件等を指定し、被加工物及び目標仕上がり状態を指定された該提供者が、指定された被加工物及び目標仕上がり条件に応じて、適宜の実験等を行い、推奨される加工条件を設定して、加工レポート、実験報告書等の形態で使用者に提案する。
【００２４】
図２には、研削装置１を使用する使用者に向けて、例えば紙の形態で提案される加工レポート８０が示されている。該加工レポート８０の上欄８０ａには、提案先の相手方の名称、該加工レポート８０を作成した日付等が示される。加工レポート８０の下欄８０ｂには、研削装置１によって加工を実施する際の具体的な加工条件、上方から被加工物情報８１ａ、第一加工条件８１ｂ、第二加工条件８１ｃが記載されている。
【００２５】
被加工物情報８１ａには、例えば、被加工物がシリコンウエーハであること、ウエーハサイズが直径８インチである事、研削装置１に投入される前のウエーハの厚みが５００μｍであること、目標仕上り厚みが１００μｍであること等が示されている。なお、当該情報は、単なる一例にすぎず、当然ながら、他の情報が付加されていても良い。他の情報としては、被加工物であるウエーハの製造者情報や、被加工物の硬度情報が想定され、研削加工に係わる被加工物の情報であればどのような情報も含み得る。
【００２６】
第一加工条件８１ｂ、第二加工条件８１ｃには、より具体的な加工条件の情報が示される。第一加工条件８１ｂに示される加工条件は、粗研削ユニットＺ１に係わる加工条件の情報であり、第二加工条件８１ｃに示される加工条件は、仕上げ研削ユニットＺ２に係わる加工条件の情報を示す。なお、本実施形態の研削装置１においては、粗研削ユニットＺ１、仕上げ研削ユニットＺ２のいずれも、エアーカット（ウエーハに研削砥石が接触するまでのカラ運転）を実施した後、研削加工条件を三段階に変更（加工条件Ｐ１→加工条件Ｐ２→加工条件Ｐ３）しながら研削加工を実施する。
【００２７】
例えば、第一の加工条件８１ｂには、以下のような加工条件に関する情報が記載される。
・粗研削ユニットＺ１を使用すること
・スピンドル３１ａの回転数（スピンドル回転数）を４８００ｒｐｍとすること
・粗研削ユニットＺ１に投入されるときのシリコンウエーハの厚さ（投入厚さ）が５００μｍであること
・エアーカット条件：
チャックテーブル６上に保持されるシリコンウエーハの表面を基準として５０μｍ上方の高さから、研削送り速度を５．００μｍ／ｓに設定して、粗研削ホイール３３をシリコンウエーハの表面まで下降させ、その際のチャックテーブル回転数を２００ｒｐｍとする
・加工条件Ｐ１：
粗研削ホイール３３がシリコンウエーハの表面に達した後に実施される加工条件であり、加工条件Ｐ１における目標厚さ（Ｐ１厚さ）が１５０μｍであり、研削送り速度は５．００μｍ／ｓであり、チャックテーブル回転数は２００ｒｐｍである
・加工条件Ｐ２：
シリコンウエーハがＰ１厚さに達した後に実施される加工条件であり、加工条件Ｐ２における目標厚さ（Ｐ２厚さ）が１３０μｍであり、研削送り速度が３．００μｍ／ｓであり、チャックテーブル回転数は２００ｒｐｍである
・加工条件Ｐ３
シリコンウエーハがＰ２厚さに達した後に実施される加工条件であり、加工条件Ｐ３における目標厚さ（Ｐ３厚さ）が１２０μｍであり、研削送り速度が２．００μｍ／ｓであり、チャックテーブル回転数は２００ｒｐｍである
【００２８】
例えば、第二の加工条件８１ｃには、以下のような加工条件に関する情報が記載される。
・仕上げ研削ユニットＺ２を使用すること
・スピンドル４１ａの回転数（スピンドル回転数）を６０００ｒｐｍとすること
・仕上げ研削ユニットＺ２に投入されるときのシリコンウエーハの厚さ（投入厚さ）が１２０μｍであること
・エアーカット条件：
チャックテーブル６上に保持されるシリコンウエーハの表面を基準として１５μｍ上方の高さから、研削送り速度を０．５０μｍ／ｓに設定して、仕上げ研削ホイール４３をシリコンウエーハの表面まで下降させ、チャックテーブル回転数を２００ｒｐｍとする
・加工条件Ｐ１：
仕上げ研削ホイール４３がシリコンウエーハの表面に達した後に実施される加工条件であり、加工条件Ｐ１における目標厚さ（Ｐ１厚さ）が１１０μｍであり、研削送り速度が０．５０μｍ／ｓであり、チャックテーブル回転数は２００ｒｐｍである
・加工条件Ｐ２：
シリコンウエーハがＰ１厚さに達した後に実施される加工条件であり、加工条件Ｐ２における目標厚さ（Ｐ２厚さ）が１０５μｍであり、研削送り速度が０．３０μｍ／ｓであり、チャックテーブル回転数は２００ｒｐｍである
・加工条件Ｐ３
シリコンウエーハがＰ２厚さに達した後に実施される加工条件であり、加工条件Ｐ３における目標厚さ（Ｐ２厚さ）が１００μｍであり、研削送り速度が０．２０μｍ／ｓであり、チャックテーブル回転数は２００ｒｐｍである
【００２９】
本実施形態の加工レポート８０の下欄８０ｂには、上記した加工条件に加え、図２に示すように、上記した加工条件に係わる情報の全てを含むように変換されたマトリックス型２次元コード８２が表示される。上記した加工条件をマトリックス型２次元コードに変換する際は、一般的に広く知られたＱＲコード（登録商標）の変換ルールに準拠することができる。なお、本発明は、加工条件を含み変換されるマトリックス型２次元コードを、ＱＲコード（登録商標）の変換ルールに準拠して作成することに限定されず、ＤａｔａＭａｔｒｉｘ、ＶｅｒｉＣｏｄｅ等の他のマトリックス型２次元コードの変換ルールに準拠して作成されるものであってもよい。
【００３０】
上記したマトリックス型２次元コード８２を含む加工レポート８０を受け取った研削装置１の使用者は、図１に示す入力手段１０を使用し、以下のようにして、加工レポート８０に記載された加工条件を研削装置１に入力することができる。図３を参照しながら、本実施形態の入力手段１０の機能について説明する。
【００３１】
図３に示すように、研削加工を実施しようとする作業者は、入力手段１０の読取手段１０ａを手Ｈで掴み、紙で配布された加工レポート８０に表示されたマトリックス型２次元コード８２を、読取手段１０ａで読み取る。読取手段１０ａによって読み取られたマトリックス型２次元コード８２は、制御手段１００に送られ、制御手段１００に配設された変換プログラム１１０によって、加工レポート８０に記載された加工条件に変換される。変換プログラム１１０によって変換された加工レポート８０に記載された各加工条件は、制御手段１００に構成された加工条件記憶手段１２０に送られて記憶される。すなわち、加工レポート８０に記載された加工条件が、研削装置１に入力される。加工条件記憶手段１２０に記憶された各加工条件は、図３に示すように、使用者が受け取った加工レポート８０に準じた加工レポート８０’の形態で表示手段１６に表示される。
【００３２】
上記したように加工条件記憶手段１２０に記憶された加工条件は、制御手段１００に配設された研削装置１の各作動部を制御するための図示しない制御プログラムによって参照される。これにより、加工条件記憶手段１２０に記憶された加工レポート８０に記載された加工条件にしたがって、研削装置１の粗研削ユニットＺ１のスピンドル３１ａを駆動する電動モータ３４、粗研削ホイール３３を研削送りするパルスモータ３６２、粗研削ユニットＺ１の直下に位置付けられたチャックテーブル６を回転させる図示しない回転駆動機構が制御されると共に、仕上げ研削ユニットＺ２のスピンドル４１ａを駆動する電動モータ４４、仕上げ研削ホイール４３を研削送りするパルスモータ４６２、仕上げ研削ユニットＺ２の直下に位置付けられたチャックテーブル６を回転させる図示しない回転駆動機構が制御されて、被加工物が所望の仕上がり状態となるように研削加工が実施される。
【００３３】
上記した実施形態によれば、操作パネル１５や、表示手段１６用いて各項目の加工条件を一々手入力することなく、加工レポート８０に記載されたマトリックス型２次元コードを、読取手段１０ａを備えた入力手段１０によって読み込むだけで、全ての加工条件が簡単に且つ正確に研削装置１の制御手段１００に入力することができる。したがって、入力ミスが起きることなく、また、複数の研削装置に対して同一の加工条件を適用する場合であっても、煩に堪えないという問題が生じることがない。
【００３４】
上記した実施形態では、研削装置１の入力手段１０によって読み込むマトリックス型２次元コードが、加工レポート８０に記載されている例を示したが、本発明はこれに限定されず、種々の変形例が提供される。例えば、加工条件を複数種類設定し、それぞれに対応して、実験的に複数種類設定された加工条件毎にマトリックス型２次元コードを記載した実験報告書を使用者に提案することができる。該使用者は、この実験報告書に記載された複数のマトリックス型２次元コードの中から適宜選択して、研削装置１の入力手段１０によって加工条件を読み込んで研削加工を実施することができる。
【００３５】
また、上記したように、紙によって提案される加工レポートや実験報告書に限定されず、ＷＥＢサイトに加工条件を変換したマトリックス型２次元コードを提供し、該ＷＥＢサイトをコンピュータのモニタ、タブレット端末、スマートホンの画面に表示して、そのマトリックス型２次元コードを研削装置１の入力手段１０によって読み込み、研削加工を実施するようにしてもよい。さらに、上記した加工レポート８０では、実際に作業者が加工条件を読むことができるように加工条件を文字や数値で記載し、それに付け加える形で加工条件が設定されたマトリックス型２次元コード８２を記載したが、本発明はそれ限定されず、作業者が目視で読むための加工条件情報を省略した形でマトリックス型２次元コードのみを提供し、これを入力手段１０によって読み込み、表示手段１６に表示するようにしてもよい。
【００３６】
上記した実施形態では、本発明を、ウエーハを研削する研削装置１に適用した例を示したが、本発明は、上記した研削装置１に限定されず、例えば、チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨手段を備えた研磨装置に適用することも可能である。さらに、本発明は、上記した研削装置１、又は研磨装置に適用する場合に限定されず、チャックテーブルに保持される被加工物に対して、所定の加工条件に従って加工を施す加工手段を備えた加工装置であれば、いかなる加工装置にも適用することが可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１：研削装置
２：装置ハウジング
２１：静止支持板
２２、２３：案内レール
Ｚ１：粗研削ユニット
３１：ユニットハウジング
３１ａ：スピンドル
３３：粗研削ホイール
３３ａ：研削砥石
３４：電動モータ
３５：移動基台
３６：研削送り機構
Ｚ２：仕上げ研削ユニット
４１：ユニットハウジング
４１ａ：スピンドル
４３：仕上げ研削ホイール
４３ａ：研削砥石
４４：電動モータ
４５：移動基台
４６：研削送り機構
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
６１：基台
６２：吸着チャック
７：第１のカセット
８：第２のカセット
９：仮置き手段
１０：入力手段
１０ａ：読取手段
１１：洗浄手段
１２：被加工物搬送手段
１３：第１の搬送手段
１４：第２の搬送手段
１５：操作パネル
１６：表示手段
８０：加工レポート
８２：マトリックス型２次元コード
１００：制御手段
Ａ：被加工物搬入・搬出域
Ｂ：粗研削加工域
Ｃ：仕上げ研削加工域
【図１】
2020182996.tif 000003
【図２】
2020182996.tif 000004
【図３】
2020182996.tif 000005