(57)【要約】      （修正有）【課題】鋼板を圧延した際に溶接部の破断トラブル発生を回避でき、コイルの生産性を向上させる。【解決手段】先行鋼板１０と後行鋼板１１とを突合せ溶接する方法であって、先行鋼板１０と後行鋼板１１のそれぞれの溶接部５０となる部分の板厚を測定する板厚測定工程と、先行鋼板１０と後行鋼板１１とを突合せ溶接する溶接工程と、板厚測定工程で測定された板厚に基づいて突合せ溶接後に溶接部を加熱するための後加熱電流値を決定する後加熱決定工程と、後加熱決定工程で決定した後加熱電流値に基づいて溶接部５０を加熱する工程と、を含む、鋼板の突合せ溶接方法。【選択図】図３
2020196044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先行鋼板と後行鋼板とを突合せ溶接する方法であって、
前記先行鋼板と前記後行鋼板のそれぞれの溶接部となる部分の板厚を測定する板厚測定工程と、
前記先行鋼板と前記後行鋼板とを突合せ溶接する溶接工程と、
前記板厚測定工程で測定された前記板厚に基づいて前記突合せ溶接後に前記溶接部を加熱するための後加熱電流値を決定する後加熱決定工程と、
前記後加熱決定工程で決定した前記後加熱電流値に基づいて前記それぞれの溶接部を加熱する工程と、を含む、鋼板の突合せ溶接方法。
【請求項２】
前記後加熱決定工程において、前記板厚測定工程で測定された前記先行鋼板の溶接部となる部分の板厚と、前記後行鋼板の溶接部となる部分の板厚との平均測定板厚に基づいて前記後加熱電流値を決定する、請求項１に記載の鋼板の突合せ溶接方法。
【請求項３】
前記後加熱決定工程において、予め設定された後加熱電流値と、前記先行鋼板と前記後行鋼板の平均設定板厚と、平均測定板厚とに基づいて下記式（１）を満足するように後加熱電流値を決定する、請求項１または２に記載の鋼板の突合せ溶接方法。
【数１】
2020196044.tif 000009
Ｉ設定は予め設定された後加熱電流、ｌ設定は平均設定板厚、Ｉ補正後は後加熱電流値、ｌ測定は平均測定板厚を示す。
【請求項４】
前記先行鋼板と前記後行鋼板の硬度は、ビッカース硬さが１００ＨＶ以上１０００ＨＶ以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の鋼板の突合せ溶接方法。
【請求項５】
前記先行鋼板と前記後行鋼板との突合せ溶接により形成された溶接部の硬度は、ビッカース硬さが１００ＨＶ以上１０００ＨＶ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の鋼板の突合せ溶接方法。
【請求項６】
先行鋼板および後行鋼板は、質量％で、Ｃ：０．５％以上、
Ｓｉ：０．１％以上０．５％以下、
Ｍｎ：０．３％以上０．６％以下、
Ｐ：０．０５％以下、
Ｓ：０．０５％以下、
Ｃｕ：０．５％以下、
Ｎｉ：３％以下、
Ｃｒ：０．０５％以上０．５％以下、
Ａｌ：０．０５％以下、
残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の鋼板の突合せ溶接方法。
【請求項７】
先行鋼板および後行鋼板は、質量％で、Ｃ：０．５％以上２．２％以下、
Ｓｉ：０．１％以上０．５％以下、
Ｍｎ：０．３％以上０．６％以下、
Ｐ：０．０５％以下、
Ｓ：０．０５％以下、
Ｃｕ：０．５％以下、
Ｎｉ：３％以下、
Ｃｒ：０．０５％以上０．５％以下、
Ａｌ：０．０５％以下、
残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する、請求項６に記載の鋼板の突合せ溶接方法。
【請求項８】
前記突合せ溶接は、レーザー溶接方法である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の鋼板の突合せ溶接方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板厚変動を考慮した鋼板の突合わせ溶接方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
鋼帯の生産性向上を目的に、冷間圧延工程では、連続圧延ライン上で先行する被圧延材の後端と、それに後行する被圧延材の先端との接合を行う。連続圧延ラインに適用される溶接方法は、一般的にはフラッシュバット溶接（Ｆｌａｓｈ  ｂｕｔｔ  ｗｅｌｄｉｎｇ）とレーザー溶接（Ｌａｓｅｒ  Ｂｅａｍ  ｗｅｌｄｉｎｇ）がある。
レーザー溶接は、エネルギー密度が高く入熱量が少ないため、フラッシュバット溶接に比べて優れた品質特性が得られる。しかし、高炭素鋼などの溶接では、溶接後の急冷により、溶接部に硬化した低温変態組織（マルテンサイト、ベイナイトが含まれた組織）が発生し、溶接部に亀裂が発生し、溶接部の破断トラブルの原因となってしまう。この溶接部の硬化に対しては、溶接後に再加熱する後加熱処理を行うことで、硬化した溶接部を焼き戻し、軟化させ溶接部の破断トラブル発生を防止している。
後加熱処理をする後加熱処理装置として、高効率で後加熱するためにレーザー溶接装置と一体となった装置が開発されており、後加熱処理は、一般的には高周波誘導コイルを使用した誘導加熱を行う方法が知られている。
【０００３】
特許文献１には、高炭素鋼板あるいは鋼帯の突合せ溶接において、レーザー溶接を適用し、かつ溶接完了後１分以内に４００℃以上、Ａｃｌ点以下の温度範囲で後加熱処理を行うことを特徴とする高炭素鋼板あるいは鋼帯の溶接方法が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、圧延材を連続製造工程のためにレーザー溶接する方法において、低温変態組織が発生する圧延材を相互に接触させる段階と、圧延材の接触部分に対してレーザー溶接して接触部を形成する段階と、圧延材の溶接部に対して加圧機で強制圧下する段階を含む連続製造工程のためのレーザー溶接方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１３２７１９号公報
【特許文献２】特開２００７−１７５７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の後加熱処理においては、高周波、火炎、高温ガスなどにより、後加熱処理の温度範囲を限定することにより、高炭素鋼の溶接を短時間かつ簡便に行うことができる。同様に、特許文献２の後加熱処理においても後加熱処理の温度範囲が開示されている。しかしながら、これら従来技術では、板厚変動を考慮した最適な後加熱処理条件を適用して鋼板を溶接する発明ではない。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、鋼板を圧延した際に溶接部の破断トラブル発生を回避でき、コイルの生産性を向上させることを目標とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
図１は、熱間圧延後の鋼帯板厚チャートを表す図である。図１に記載のＴＯＰ、ＥＮＤは、先行する被圧延材の後端とそれに後行する被圧延材の先端を溶接した箇所を示す。これらの場所では、板厚がその他の場所よりも大きく変動していることがわかる。この箇所で溶接を行った場合、予め設定された設定板厚よりも測定された板厚が大きい場合は後加熱不足、予め設定された設定板厚よりも測定された板厚が小さい場合は後加熱過多となり、最適な熱量の範囲（後加熱の合格範囲）を外れてしまうことがある。これに気付かずに圧延した場合、安定的に最適な条件で後加熱を行うことができず、鋼板を圧延した際に溶接部の破断トラブル発生を回避できずコイルの生産性が低下する。
このように、板厚を考慮して後加熱処理時にその電流値を溶接部ごとに変更して、最適な後加熱処理条件を適用して鋼板を溶接する発明する技術はまだ確立されていなかった。
【０００９】
本発明は上記知見に基づいたものであり、以下［１］〜［８］を提供する。
［１］  先行鋼板と後行鋼板とを突合せ溶接する方法であって、前記先行鋼板と前記後行鋼板のそれぞれの溶接部となる部分の板厚を測定する板厚測定工程と、前記先行鋼板と前記後行鋼板とを突合せ溶接する溶接工程と、前記板厚測定工程で測定された前記板厚に基づいて前記突合せ溶接後に前記溶接部を加熱するための後加熱電流値を決定する後加熱決定工程と、前記後加熱決定工程で決定した前記後加熱電流値に基づいて前記それぞれの溶接部を加熱する工程と、を含む、鋼板の突合せ溶接方法。
［２］  前記後加熱決定工程において、前記板厚測定工程で測定された前記先行鋼板の溶接部となる部分の板厚と、前記後行鋼板の溶接部となる部分の板厚との平均測定板厚に基づいて前記後加熱電流値を決定する、［１］に記載の鋼板の突合せ溶接方法。
［３］  前記後加熱決定工程において、予め設定された後加熱電流値と、前記先行鋼板と前記後行鋼板の平均設定板厚と、平均測定板厚とに基づいて下記式（１）を満足するように後加熱電流値を決定する、［１］または［２］に記載の鋼板の突合せ溶接方法。
【００１０】
【数１】
2020196044.tif 000003
Ｉ設定は予め設定された後加熱電流、ｌ設定は平均設定板厚、Ｉ補正後は後加熱電流値、ｌ測定は平均測定板厚を示す。
【００１１】
［４］  前記先行鋼板と前記後行鋼板の硬度は、ビッカース硬さが１００ＨＶ以上１０００ＨＶ以下である、［１］〜［３］のいずれかに記載の鋼板の突合せ溶接方法。
［５］  前記先行鋼板と前記後行鋼板との突合せ溶接により形成された溶接部の硬度は、ビッカース硬さが１００ＨＶ以上１０００ＨＶ以下である、［１］〜［４］のいずれかに記載の鋼板の突合せ溶接方法。
［６］  先行鋼板および後行鋼板は、質量％で、Ｃ：０．５％以上、
Ｓｉ：０．１％以上０．５％以下、
Ｍｎ：０．３％以上０．６％以下、
Ｐ：０．０５％以下、
Ｓ：０．０５％以下、
Ｃｕ：０．５％以下、
Ｎｉ：３％以下、
Ｃｒ：０．０５％以上０．５％以下、
Ａｌ：０．０５％以下、
残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する、［１］〜［５］のいずれかに記載の鋼板の突合せ溶接方法。
［７］  先行鋼板および後行鋼板は、質量％で、Ｃ：０．５％以上２．２％以下、
Ｓｉ：０．１％以上０．５％以下、
Ｍｎ：０．３％以上０．６％以下、
Ｐ：０．０５％以下、
Ｓ：０．０５％以下、
Ｃｕ：０．５％以下、
Ｎｉ：３％以下、
Ｃｒ：０．０５％以上０．５％以下、
Ａｌ：０．０５％以下、
残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する、［６］に記載の鋼板の突合せ溶接方法。
［８］  前記突合せ溶接は、レーザー溶接方法である、［１］〜［７］のいずれかに記載の鋼板の突合せ溶接方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、後加熱処理条件のうち後加熱電流値を変化させることで、板厚変動を考慮して後加熱不足や後加熱過多を防ぎ、安定的に溶接部の後加熱処理を行うことができるため、鋼板を圧延した際に溶接部の破断トラブル発生を回避し、コイルの生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】熱間圧延後の鋼帯板厚チャートを表す図である。
【図２】本発明の突合せ溶接方法のフローを表す図である。
【図３】（ａ）は、後加熱処理装置がレーザー溶接装置と一体となった溶接機の概念図である。（ｂ）は、後加熱処理装置がレーザー溶接装置と一体となった溶接機の概念断面図である。
【図４】高炭素当量材のエリクセン試験後の試験片の溶接部の割れ方が合格範囲内となる、最適な平均設定板厚と電流値の相関関係を示す図である。
【図５】本発明における鋼板溶接前の鋼板板厚測定方法を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の好ましい実施形態を以下に述べる。
本発明の鋼板の突合せ溶接方法は、鋼帯の端部である先行鋼板と別の鋼帯の端部である後行鋼板とを突合せ溶接する方法であって、先行鋼板と後行鋼板のそれぞれの溶接部となる部分の板厚を測定する板厚測定工程と、先行鋼板と後行鋼板とを突合せ溶接する溶接工程と、板厚測定工程で測定された上記板厚に基づいて突合せ溶接後に上記溶接部を加熱するための後加熱電流値を決定する後加熱決定工程と、後加熱決定工程で決定した後加熱電流値に基づいて上記溶接部を加熱する工程（後加熱工程ともいう）とを含む。
図２は、本発明の突合せ溶接方法のフローを表す図である。本発明の鋼板の突合せ溶接方法は、図２に示すような順番にて実施されることが好ましいが、溶接工程と後加熱決定工程の順番が入れ替わっていてもよい。または、溶接工程、板厚測定工程、後加熱決定工程、後加熱工程の順に行うことも可能である。
【００１５】
本発明において、熱間圧延工程において製造された鋼帯を用いて、冷間圧延工程における鋼帯の先行鋼板と別の鋼帯の後行鋼板を接合する際の、最適な後加熱決定条件を見出すことに特徴を有する。
本発明において、先行鋼板とは、溶接工程において製造ラインを先行する鋼帯を指し、後行鋼板とは先行鋼板の直後に配置される別の鋼帯を指す。
本発明において、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、後加熱処理装置がレーザー溶接装置と一体となった装置を用いてもよい。後加熱処理装置３０が一体となったレーザー溶接装置２０では、アジャスティングロール、加工ヘッド、バックロール、スエージングロール（図示なし）と、後加熱処理装置３０が一体で動作する。例えば図３（ａ）および（ｂ）に示すように、レーザー溶接装置２０と後加熱処理装置３０は冷間圧延工程における鋼帯の先行鋼板１０と別の鋼帯の後行鋼板１１の溶接部５０になる端部に対して、上下に配置される。レーザー溶接装置２０が図３（ａ）中の矢印の方向に進むことにより、先行鋼板１０と後行鋼板１１が突合せ溶接されるとともに、後加熱処理装置３０によって溶接部５０が後加熱処理される。
なお、ここで用いる先行鋼板と後行鋼板の溶接部にあたる鋼板の端部は、図１からわかるように、板厚が端部で大きく変動していることがわかる。この箇所で溶接を行った場合、予め設定された板厚よりも端部の板厚が大きい場合は後加熱不足になり、予め設定された板厚よりも端部の板厚が小さい場合は後加熱過多となり、最適な後加熱の熱量の範囲（合格範囲）を外れてしまうことがある。そこで本発明者は、平均設定板厚（一組の先行鋼板と後行鋼板の予め設定されている板厚を平均化した値。後述の平均設定板厚の算出方法を参照。）２．０ｍｍ〜２．５ｍｍにおいて、電流値（Ａ）５０Ａ〜１３０Ａの範囲で１０Ａずつ電流値を変えて、エリクセン試験後の試験片の溶接部の割れ方が合格範囲内となる最適な平均設定板厚と電流値の相関関係を調べた。結果を図４に示す。
図４は、Ｘ軸を平均設定板厚（ｍｍ）、Ｙ軸を後加熱の電流値（Ａ）として、高炭素当量材のエリクセン試験後の試験片の溶接部の割れ方が合格範囲内となる、最適な平均設定板厚と電流値の相関関係を示す図である。図４に示すように、平均設定板厚２．０ｍｍでは、電流値９０Ａが最適（図中〇で示される）であり、平均設定板厚が２．２５ｍｍでは、電流値９０〜１００Ａが最適（図中〇で示される）であり、平均設定板厚が２．５ｍｍでは、電流値９０〜１００Ａが最適（図中〇で示される）な電流値であった。図４より、それぞれの平均板厚に対する後加熱電流値が合格範囲内（図中の〇で示される箇所）であれば割れ方に問題がなく、鋼帯を圧延した場合に生じ得る溶接部の破断トラブルの発生を防ぐことが出来る。一方、合格範囲外（図中の×で示される箇所）であると、割れ方に問題があり、鋼帯を圧延した場合、溶接部の破断トラブルの発生の原因となる。
【００１６】
板厚測定工程とは、溶接前に、先行鋼板及び後行鋼板の溶接部となる部分の板厚を測定することである。なお、板厚測定工程は、先行鋼板及び後行鋼板それぞれの幅中央１点を測定する方法や（図５参照）、溶接機に付随した板厚計で溶接部の全幅を測定する方法がある。例えば、先行鋼板及び後行鋼板それぞれの幅中央１点を測定する方法の場合、図５に示すような、鋼帯の上下を挟み込むレーザー変位計である板厚計４０を用いて、先行鋼板１０および後行鋼板１１それぞれの幅中央１点の板厚を測定すればよい。また、溶接機に付随した板厚計で溶接部の全幅の板厚を測定する方法の場合、測定された全幅の板厚のうち、任意の複数の位置における板厚を、後加熱電流値を決定するための板厚として用いればよい。例えば、幅方向３点の板厚を用いて後加熱電流値を決定する方法が例示される。
板厚測定工程で測定された先行鋼板の溶接部となる部分の板厚と、後行鋼板の溶接部となる部分の板厚との平均測定板厚に基づいて後加熱電流値を決定することにより、最適な熱量で溶接部の後加熱処理を行うことができ、鋼帯を圧延した場合に生じうる溶接部の破断トラブルの発生を防ぐことが出来る。なお、先行鋼板および後行鋼板の溶接部となる部分の板厚とは、図５に示すように、先行鋼板および後行鋼板の端部の板厚（図５の５０−１、５０−２）のことをいう。
【００１７】
本発明の溶接工程は、先行鋼板と後行鋼板とを突合せ溶接する工程である。本発明の連続圧延ラインに適用される溶接方法は、レーザー溶接を用いることが好ましい。
本発明におけるレーザー溶接は、鋼板を突合せ、鋼板間を０．２ｍｍ未満とし、鋼板間にワイヤーを送りながら、レーザーで鋼板及びワイヤーを溶かし込みながら溶接する。
レーザー溶接は、エネルギー密度が高く入熱量が少ないため、フラッシュバット溶接に比べて優れた品質特性が得られる。しかしながら、高炭素当量材などを用いる溶接では、溶接後の急冷により、溶接部に硬化した低温変態組織（マルテンサイト、ベイナイトが含まれた組織）が発生するため溶接部に亀裂が発生し、溶接部の破断トラブルの原因となってしまう。この溶接部の硬化に対しては、溶接後に加熱する後加熱を行うことで、硬化した溶接部を焼戻し、軟化させて溶接部の破断トラブル発生を防止することが知られている。
【００１８】
本発明において、先行鋼板および後行鋼板は、質量％で、Ｃ：０．５％以上、Ｓｉ：０．１％以上０．５％以下、Ｍｎ：０．３％以上０．６％以下、Ｐ：０．０５％以下、Ｓ：０．０５％以下、Ｃｕ：０．５％以下、Ｎｉ：３％以下、Ｃｒ：０．０５％以上０．５％以下、Ａｌ：０．０５％以下、残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなる成分組成を有することが好ましく、このような成分組成を有する先行鋼板と後行鋼板を溶接することで、発生する低温変態組織起因の溶接部の破断トラブルを防止するためのものである。なお、Ｃ量については、２．２％以下であることがより好ましい。また、不可避的不純物としては、例えば、Ｎ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｗ、Ｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｃｅ、Ｌａ、ＲＥＭ等が挙げられ、これらの含有量は、合計で０．５質量％以下であれば許容できる。
【００１９】
なお、先行鋼板と後行鋼板の硬度は、ビッカース硬さが１００ＨＶ以上１０００ＨＶ以下であると好ましく、１００ＨＶ以上４００ＨＶ以下であるとより好ましく、１００ＨＶ以上２００ＨＶ以下であると更に好ましい。上記範囲内であると、溶接部の破断トラブルが発生しにくい。
また、先行鋼板と後行鋼板との突合せ溶接により形成された溶接部の硬度は、ビッカース硬さが１００ＨＶ以上１０００ＨＶ以下であると好ましく、１００ＨＶ以上４００ＨＶ以下であるとより好ましく、１００ＨＶ以上２００ＨＶ以下であると更に好ましい。上記範囲内であると、先行鋼板および後行鋼板と溶接部の硬度差が小さいため、溶接部の破断トラブルが発生しにくい。
なお、上述のビッカース硬さは、ＪＩＳ  Ｚ２２４４：２００９に基づいて測定すればよい。
【００２０】
鋼板の材料となる高炭素当量材は、炭素当量の多い鋼種ほどマルテンサイト化されるため、溶接部のみ硬化してその他の鋼板の箇所との硬度差が生じる。よって、溶接部を後加熱処理することで、焼戻しマルテンサイトとして軟化させ、溶接部と鋼板の硬度差を低下させることが好ましい。したがって、本発明では、先行鋼板と後行鋼板との突合せ溶接により形成された溶接部の硬度は、ビッカース硬さが１００ＨＶ以上１０００ＨＶ以下であることが好ましい。
【００２１】
後加熱処理において、溶接部の板厚変動を考慮せずに均一な熱量で溶接部に後加熱処理を適用させると、予め設定された板厚よりも厚い場合の後加熱不足や、予め設定された板厚よりも薄い場合の後加熱過多を防ぐことが難しい。このような場合、最適な後加熱の熱量の範囲（合格範囲ともいう）を外れてしまい、安定的に後加熱処理を行うことや、板を圧延した際に溶接部の破断トラブル発生を回避できず、コイルの生産性が低下する。
【００２２】
そこで、本発明は後加熱処理において、均一な熱量で溶接部に後加熱処理をするのではなく、板厚測定工程で測定された板厚に基づいて、突合せ溶接後に溶接部を加熱するための後加熱電流値を決定し、溶接部を加熱する。
本発明の後加熱決定工程において、板厚測定工程で測定された先行鋼板の溶接部となる部分の板厚と、後行鋼板の溶接部となる部分の板厚との平均測定板厚に基づいて後加熱電流値を決定する工程である。
【００２３】
はじめに、一組の先行鋼板と後行鋼板の予め設定されている板厚を平均化して平均板厚を算出する（平均設定板厚）。そして、その平均設定板厚を後加熱する場合の電流値も割り出す（平均設定電流、すなわち予め設定された後加熱電流値）。
次に、上記の先行鋼板と上記の後行鋼板の測定板厚を平均化して平均測定板厚を算出する。
ここでの平均化とは、先行鋼板と後行鋼板の板厚を足して２で割ることを云う。
最後に、下記式（３）に表される後加熱温度算出式の中の板厚（ｌ）、後加熱電流値（Ｉ）を基に下記式（２）を導きだす。次に、下記式（２）を基にして下記式（１）に平均設定板厚、平均設定電流、平均測定板厚を代入して、後加熱電流値を算出する。後加熱電流値とは、前述の通り導かれた電流値であり、後加熱処理に用いられる電流値である。
上記手順により算出された後加熱電流値を後加熱処理条件とし、各溶接部の後加熱処理を行う。
【００２４】
【数１】
2020196044.tif 000004
ここで、Ｔは後加熱温度、Ｒは抵抗、Ｉは後加熱電流値、ρは密度、ｃは比熱、ｗは後加熱幅、ｖは溶接速度、ｌは板厚、Ｔ０は後加熱前温度を示している。
【００２５】
【数２】
2020196044.tif 000005
【００２６】
【数３】
2020196044.tif 000006
Ｉ設定は、予め設定された後加熱電流、ｌ設定は、平均設定板厚、Ｉ補正後は、後加熱電流値、ｌ測定は、平均測定板厚を示している。
【００２７】
上記の通り算出された後加熱電流値を後加熱処理条件とし、溶接部を加熱する工程を行う。先行鋼板、後行鋼板それぞれの幅中央１点のみ測定した場合は、後加熱電流値の算出及び設定は一度行えば後加熱処理条件を得ることが出来るが、溶接機に板厚計を付随させた場合は、複数回算出及び設定を行う必要がある。なお、本発明において、式（１）により算出される後加熱電流値の±１０％以内を後加熱熱処理条件とすることが好ましく、±５％以内がより好ましい
本発明の後加熱処理は、誘導加熱による後加熱処理装置にて行われることが好ましい。
本発明に用いられたレーザー溶接装置の仕様は、発振器出力１２ｋＷ、発振器モード：低次マルチモード（ＴＥＭ０１）、シールドガス：ＣＯ２ガスであるが、この仕様に限定されない。
また、本発明に用いられた後加熱処理装置の仕様は、高周波誘電コイルを使用した装置で、加熱面積が７２ｍｍ×３８０ｍｍ、定格出力４０ｋＷ、周波数３０ｋＨｚ、加熱方法は移動式であるが、この仕様に限定されない。
【００２８】
誘導加熱にて後加熱を行う場合、後加熱処理条件として、後加熱時の温度ではなく上記の後加熱決定工程に基づいて算出された後加熱時の電流値（熱量）を適用して後加熱を行う。そのため、最適な後加熱温度が同じである鋼板であっても、最適な電流値は鋼板の厚さによってそれぞれ異なるため、溶接部ごとに電流値を設定している。
【実施例】
【００２９】
本発明による好ましい実施例について説明するが、下記に限定されたものではない。
【００３０】
成分組成として、質量％で、Ｃ：０．９５％、Ｓｉ：０．２％、Ｍｎ：０．４５％、Ｐ：０．０１％、Ｓ：０．０１％、Ｃｕ：０．０８％、Ｎｉ：０．０８％、Ｃｒ：０．２％、Ａｌ：０．０１％、残部Ｆｅおよび不可避的不純物を含有する鋼板を、先行鋼板および後行鋼板として用いた。
先行鋼板１０と後行鋼板１１の予め設定した板厚を平均化した平均設定板厚と、先行鋼板と後行鋼板の端部の幅中央を板厚計４０を用いて測定し、これらを平均化した平均測定板厚の結果を、下記表１に示す。
板厚計４０では、鋼板と垂直になるように上下からレーザーを照射して、レーザー照射口から鋼板の表面までの距離から板厚を測定する。
また、予め設定された後加熱電流は、１００Ａと設定した。
【００３１】
【表１】
2020196044.tif 000007
【００３２】
先行鋼板１０と後行鋼板１１の平均設定板厚、及び、先行鋼板１０と後行鋼板１１の平均測定板厚と、予め設定された後加熱電流値１００Ａを、上記で説明した式（１）に代入し、後加熱電流値を算出したところ、１１０Ａと算出された。
【００３３】
得られた後加熱電流値（１１０Ａ）を後加熱処理装置３０の後加熱処理条件とし、先行鋼板１０と後行鋼板１１を、図３に示すようなレーザー溶接装置２０と後加熱処理装置３０とが一体化された一体型レーザー溶接機にて溶接した後、後加熱処理装置３０で１１０Ａの誘導加熱を当てながら鋼帯１の溶接部５０を後加熱処理した。
【００３４】
後加熱処理後の試験片について、溶接部の成形性を判断した。溶接部の成形性を判定するには、主にエリクセン試験で確認した。
エリクセン試験では、先行鋼板と後行鋼板の溶接部を含む試験片を、エリクセン試験機のダイス上に置き、その中央に半球状のポンチを押し込んでダイスで絞りだし、試験片に少なくとも１か所の亀裂が生じるまでポンチを進入させて、溶接部の割れ方を目視にて判定した。
試験結果は、以下に示す判定にて評価した。表２にエリクセン試験の判定基準を示す。
○：  溶接に対して垂直割れ
△：  一部溶接割れ
×：  溶接割れ
【００３５】
【表２】
2020196044.tif 000008
【００３６】
得られた後加熱電流値（１１０Ａ）で後加熱を行ったところ、溶接部の割れ方は〇であり、本発明を満足した。
また、平均設定板厚の異なる試験片を用意し、後加熱電流値を後加熱処理装置３０の条件とし、先行鋼板１０と後行鋼板１１を溶接後、後加熱処理装置３０の誘導加熱により溶接部を後加熱処理した。後加熱電流値を後加熱処理装置３０の後加熱処理条件と設定して溶接した試験片は、溶接部に対して垂直割れをおこし（判定「○」）、溶接部が強固に溶接されていることが判明した。
一方、後加熱電流値を後加熱処理装置３０の後加熱処理条件と設定しなかったものは、溶接部に対して垂直割れしたサンプルに混じって、溶接部に沿って割れた試験片や（判定「×」）、一部溶接割れした試験片（判定「△」）が混在してしまい、溶接部の成形性が安定しなかった。
【符号の説明】
【００３７】
１    鋼帯
１０  先行鋼板
１１  後行鋼板
２０  レーザー溶接装置
３０  後加熱処理装置
４０  板厚計
５０  溶接部
５０−１  先行鋼板の溶接部となる部分の板厚（先行鋼板の端部の板厚）
５０−２  後行鋼板の溶接部となる部分の板厚（後行鋼板の端部の板厚）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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