(57)【要約】      （修正有）【課題】反りを小さくできる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板Ａは、有機樹脂を主成分とし、無機粒子を含む絶縁層１と、該絶縁層１の第１面１ａに配置された第１金属層３ａと、第１面１ａの反対側の第２面１ｂに配置された第２金属層３ｂとを有している。絶縁層１は、厚みが７５μｍ以上１０００μｍ以下、貯蔵弾性率が４ＧＰａ以上７ＧＰａ以下である。第１金属層３ａは、厚みが１．５μｍ以上１０μｍ以下、被覆率が５％以上２５％以下である。第２金属層３ｂは、厚みが３μｍ以上１０μｍ以下、または２５μｍ以上１００μｍ以下、被覆率が８５％以上である。第１金属層３ａが配された側の絶縁層１の表面部１ｃは、第２金属層３ｂが配された側の絶縁層１の表面部１ｄよりも有機樹脂の割合が高い。【選択図】図２
2020072235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機樹脂を主成分とし、無機粒子を含む絶縁層と、該絶縁層の第１面に配置された第１金属層と、前記第１面の反対側の第２面に配置された第２金属層とを有しており、
前記絶縁層は、
厚みが７５μｍ以上１０００μｍ以下、
貯蔵弾性率が４ＧＰａ以上７ＧＰａ以下、
前記第１金属層は、
厚みが１．５μｍ以上１０μｍ以下、
被覆率が５％以上２５％以下、
前記第２金属層は、
厚みが３μｍ以上１０μｍ以下、または２５μｍ以上１００μｍ以下、
被覆率が８５％以上、
であり、
前記第１金属層が設けられた側の前記絶縁層の表面部は、前記第２金属層が設けられた側の前記絶縁層の表面部よりも有機樹脂の割合が高い、配線基板。
【請求項２】
前記第１金属層が、パッチ導体と線状導体とを備えた複数のアンテナパターンを有しており、前記第１面が矩形状であり、該第１面の１つの辺に対して直角で、前記第１面の中央に仮想線を設定したときに、前記複数のアンテナパターンは、前記仮想線を挟む２つの領域間で、数、面積および向きのうちの少なくとも１つが異なる、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記線状導体は、隣接する２つの前記パッチ導体の間で曲がっている、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２金属層の厚みが２５μｍ以上１００μｍ以下であるとき、前記第２金属層は、層状を成している、請求項１乃至３のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記絶縁層、前記第１金属層および前記第２金属層は、厚み方向に貫く貫通孔を有しており、該貫通孔は、前記絶縁層が露出した内壁に第３金属層を有しており、該第３金属層は、前記内壁から延びて、前記絶縁層上において、前記第１金属層および前記第２金属層とそれぞれ層状を成している、請求項１乃至４のうちいずれかに記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車業界では、近年、衝突防止等の目的でミリ波レーダが急速に普及している。高周波信号を伝送するための伝送線路には、小型で伝送損失が小さいことが求められる。そのような伝送線路の例として、ストリップ線路、マイクロストリップ線路およびコプレーナ線路等がある。これらの伝送線路の中で、例えば、マイクロストリップ線路は、絶縁層の一方側の主面に矩形状のパッチ導体を配置し、反対側の主面にグラウンド（接地）導体とを備えた構成となっている。このような伝送線路は誘電損失による伝送信号の減衰を抑制するために、低い比誘電率および低い誘電正接を有する絶縁層が要求される。例えば、テフロン（登録商標）等の有機樹脂を主成分とする絶縁層を挙げることができる（特許文献１、２および３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１８７３７９号公報
【特許文献２】特開２００３−３７４２０号公報
【特許文献３】国際公開第２００５／０１３４１８号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の配線基板は、有機樹脂を主成分とし、無機粒子を含む絶縁層と、該絶縁層の第１面に配置された第１金属層と、前記第１面の反対側の第２面に配置された第２金属層とを有しており、
前記絶縁層は、
厚みが７５μｍ以上１０００μｍ以下、
貯蔵弾性率が４ＧＰａ以上７ＧＰａ以下、
前記第１金属層は、
厚みが１．５μｍ以上１０μｍ以下、
被覆率が５％以上２５％以下、
前記第２金属層は、
厚みが３μｍ以上１０μｍ以下、または２５μｍ以上１００μｍ以下、
被覆率が８５％以上、
であり、
前記第１金属層が設けられた側の前記絶縁層の表面部は、前記第２金属層が設けられた側の前記絶縁層の表面部よりも有機樹脂の割合が高いものである。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本開示の一実施形態に係る配線基板の斜視図である。
【図２】図１のii−ii線断面図である。
【図３】本開示の配線基板の他の態様を示す斜視図である。
【図４】本開示の配線基板の他の態様を示す斜視図である。
【図５】本開示の配線基板の他の態様を示す斜視図である。
【図６】本開示の配線基板の他の態様を示す斜視図である。
【図７】本開示の配線基板の他の態様を示す断面図である。
【図８】図６のviii−viii線断面図である。
【図９】本開示の配線基板の他の態様を示す断面図である。
【図１０】図６のｘ−ｘ線断面における部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
上記した従来の配線基板を構成している有機樹脂は、元々、貯蔵弾性率が低い。このため絶縁層の両主面に設けられる矩形状のパッチ導体およびグラウンド（接地）導体のサイズや配置によっては、配線基板が反りやすくなる。本開示は、このような課題に対処したものであり、反りを小さくできる配線基板を得ることを目的とする。
【０００７】
図１は、本開示の一実施形態に係る配線基板の斜視図である。図２は、図１のii−ii線断面図である。本開示の配線基板Ａは、絶縁層１の第１面１ａに配置された第１金属層３ａと、第１面１ａの反対側の第２面１ｂに配置された第２金属層３ｂとを有している。絶縁層１は有機樹脂を主成分とし、無機粒子を含む。
【０００８】
本開示では、絶縁層１、第１金属層３ａおよび第２金属層３ｂが、以下の条件を満たすときに、反りの小さい配線基板Ａを得ることができる。この場合の反りの値は、配線基板Ａを製造した直後の他、当該配線基板Ａが一般的な信頼性試験の条件に晒された後にも満足するものとなる。
【０００９】
配線基板Ａを構成する各部材の条件としては、絶縁層１は、その厚みが７５μｍ以上１０００μｍ以下、貯蔵弾性率が４ＧＰａ以上７ＧＰａ以下である。第１金属層３ａは、その厚みが１．５μｍ以上１０μｍ以下、被覆率が５％以上２５％以下である。ここで、被覆率とは、絶縁層１の第１面１ａに対する第１金属層３ａの面積割合のことである。第２金属層３ｂの厚みは３μｍ以上１０μｍ以下または２５μｍ以上１００μｍ以下であり、被覆率が８５％以上である。この場合の被覆率は、絶縁層１の第２面１ｂに対する第２金属層３ｂの面積割合のことである。
【００１０】
さらに、この配線基板Ａでは、第１金属層３ａが設けられた側の絶縁層１の表面部１ｃは第２金属層３ｂが設けられた側の絶縁層１の表面部１ｄよりも有機樹脂の割合が高い。
【００１１】
絶縁層１の第１面１ａ、第２面１ｂにそれぞれ設けられる第１金属層３ａおよび第２金属層３ｂの厚みおよび被覆率の条件に加えて、絶縁層１の両面で有機樹脂の割合が異なる場合に、有機樹脂の割合が高い表面部１ｃに被覆率の低い金属層を配置することで、配線基板Ａの反りを小さくすることができる。反りの水準としては、一例として、配線基板Ａの平面の面積が５０ｍｍ×５０ｍｍである場合に、反りは２ｍｍ以下となる。ここで、配線基板Ａの反りは、当該配線基板Ａが矩形状である場合、交差する２つの対角線上を走査して反りを測定したときの最大値の平均値とする。反りの測定は例えば３次元レーザー変位計を用いる。
【００１２】
ここで、有機樹脂を主成分とするとは、絶縁層１の中で有機樹脂の体積割合が最も多い状態であることを意味する。無機粒子としては、種々の無機粒子の中で比誘電率が低いという点から粒子状のシリカが好適である。この場合、有機樹脂の熱膨張率は無機粒子の熱膨張率よりも高い方が良い。また、第１金属層３ａ、第２金属層３ｂの材料としては銅が好適である。銅は電気抵抗が比較的低く、例えば、金属箔を転写する方法の他、めっき膜による形成が可能であり、さらには、安価であるという点で適している。ここで、絶縁層１の表面部１ｃ、１ｄは、表面からの深さが１０μｍまでの範囲とする。絶縁層１の表面部１ｃ、１ｄにおける無機粒子の割合は、作製した配線基板Ａの断面を、分析器を備えた走査型電子顕微鏡を用いて観察し、撮影した断面写真の単位面積の領域に占める無機粒子の面積割合から求める。有機樹脂の割合は撮影した断面写真の単位面積から無機粒子の面積割合を引いた値とする。
【００１３】
図３は、本開示の配線基板の他の態様を示す斜視図である。図３に示す配線基板Ｂは、第１金属層３ａとしてマイクロストリップ型のアンテナパターン１０を有している。アンテナパターン１０は、パッチ導体１１と線状導体１３と給電部１５とを有する。第２金属層３ｂはグラウンド導体１７である。
【００１４】
図３に示す配線基板Ｂにおけるアンテナパターン１０は、線状導体１３に複数のパッチ導体１１が並列に接続された形状である。給電部１５は線状導体１３の端部に設けられている。配線基板Ｂは、絶縁層１の主面１ａ上に２つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂを有する。この場合、２つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂの面積は、絶縁層１の第１面１ａの面積に対する比率が同等である。ここで、面積の比率が同等とは、２つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂ間の面積が％表示の差で１０ポイント以内である場合とする。図３に示す２つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂは、第１面１ａ上において、アンテナパターン１０（１０ａ、１０ｂ）の長手方向がＸ方向を向いている。２つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂは、長手方向に対して垂直な方向（Ｙ方向）に並んでいる。
【００１５】
図４は、本開示の配線基板の他の態様を示す斜視図である。図４に示した配線基板Ｃは、絶縁層１の第１面１ａに３つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃを有する。アンテナパターン１０は、パッチ導体１１と線状導体１３と給電部１５とを有する。第２金属層３ｂはグラウンド導体１７である。アンテナパターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃは、線状導体１３が２つに分岐している。分岐したそれぞれの線状導体１３には、複数のパッチ導体１１が並列に接続されている。この場合も、３つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃの面積は、上記した配線基板Ｂの場合と同様、３つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃ間の面積が％表示の差で１０ポイント以内である。
【００１６】
配線基板Ｃでは、３つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃうち、２つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂが、第１面１ａにおいてＹ方向に並ぶように配置されている。もう１つのアンテナパターン１０ｃは、２つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂからＸ方向の位置に離間して配置されている。絶縁層１の第１面１ａにおける平面の方向を互いに直角に向くＸ方向およびＹ方向としたときに、少なくとも一つの方向に非線対称の配置となっている。
【００１７】
さらに詳細に説明する。まず、配線基板Ｃの第１面１ａが矩形状である。その第１面１ａ上に仮想線Ｌを設定する。仮想線Ｌは第１面１ａの１つの辺に対して直角の方向を向いている。また、仮想線Ｌは第１面１ａの中央を通るように描かれている。配線基板Ｃ（絶縁層１）の左側の領域を１Ａとし、右側の領域を１Ｂとする。左側の領域１Ａには３つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃのうち、２つのアンテナパターン１０ａ、１０ｂが配置されている。一方、右側の領域１Ｂには、１つのアンテナパターン１０ｃが配置されている。左側の領域１Ａと右側の領域１Ｂとでは、アンテナパターン１０の数が異なる。アンテナパターン１０ａ、１０ｂと、アンテナパターン１０ｃとは、仮想線Ｌに対して非線対称の配置となっている。言い換えると、配線基板Ｃの左側の領域１Ａと、右側の領域１Ｂでは、アンテナパターン１０（１０ａ、１０ｂ）の面積、あるいは、絶縁層１の第１面１ａの面積に対するアンテナパターン１０の面積比が異なる。
【００１８】
本開示は、図４に配線基板Ｃを例として示したように、配線基板Ｃの第１面１ｃ上で、アンテナパターン１０が均等な配置となっていない場合でも、配線基板Ｃの反りを小さくできる。その結果、アンテナ特性の低下を小さくすることができる。
【００１９】
図５は、本開示の配線基板の他の態様を示す斜視図である。図５に示す配線基板Ｄは、図４に示した配線基板Ｃに対して、複数配置されたアンテナパターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃのうちの１つのアンテナパターン（この場合、符号１０ｃのアンテナパターン）の向
きが９０°回転した向きとなっている。図４に示した配線基板Ｃにおけるアンテナパターン１０ｃを形成している線状導体１３の長手方向の向きはＸ方向である。これに対し、図５に示した配線基板Ｄでは、アンテナパターン１０ｃを形成している線状導体１３の長手方向はＹ方向である。つまり、図５に示した配線基板Ｄは、絶縁層１上にアンテナパターン１０が複数配置されたときに、そのうちの少なくとも一つのアンテナパターン１０（この場合、符号１０ｃ）が他のアンテナパターン１０とは異なる方向に向く配置となっている。本開示は、絶縁層１上に複数のアンテナパターン１０が形成されたときに、そのうちの少なくとも一つのアンテナパターン１０（この場合、符号１０ｃ）が他のアンテナパターン１０とは異なる方向に向く配置となっている場合にも配線基板の反りを小さくすることができる。この場合、絶縁層１上に形成された複数のアンテナパターン１０の中で、他のアンテナパターン１０とは異なる向きになるように配置されたアンテナパターン１０の割合は、アンテナパターンの全面積を１００％としたときに、２０％以上４５％以下の範囲であると良い。
【００２０】
配線基板Ｃ、Ｄは、第１面１ａを矩形状とし、第１面１ａの１つの辺に対して直角で、第１面１ａの中央に仮想線Ｌを設定したときに、複数のアンテナパターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃは、仮想線Ｌを挟む２つの領域１Ａ、１Ｂ間で、数、面積および向きのうちの少なくとも１つが異なる。
【００２１】
図６は、さらに、本開示の配線基板の他の態様を示す斜視図である。図６には配線基板Ｅを示している。配線基板Ｅに設けられたアンテナパターン１０は、図３に示した配線基板Ｂにおけるアンテナパターン１０を基本的な形状として、線状導体１３の形状を変化させたものである。
【００２２】
図６に示した配線導体Ｅは、アンテナパターン１０の中で、線状導体１３が平面的に湾曲した形状である。線状導体１３がこのような湾曲した形状であると、第１面１ａの面積に制限がある場合でも隣接する線状導体１３間に、より多くのパッチ導体３ａを配置させることが可能になる。
【００２３】
また、線状導体１３を湾曲した形状にすると、パッチ導体１３間の間隔を調整することが可能になる。これにより複数のパッチ導体１３からそれぞれ放射される電波の位相のずれを小さくすることができるようになる。
【００２４】
また、配線基板Ｂ、Ｃ、Ｄのように、線状導体１３が直角に曲がった形状である場合には、給電部１５からパッチ導体１３へ電界を供給するときに、直角に曲がった部分から電界が空間へ放射しやすい。
【００２５】
これに対し、線状導体１３が湾曲した形状であると、電界が空間へ放射するのを抑制することができる。その結果、アンテナパターン１０からの放射特性を高めることができる。
【００２６】
図７は、本開示の配線基板の他の態様を示す斜視図である。図７に示した配線基板Ｆは、図５に示した配線基板Ｄにおけるアンテナパターン１０を基本的な形状とし、線状導体１３の形状を変化させたものである。
【００２７】
図７に示した配線基板Ｆについても、図６に示した配線基板Ｅと同様、線状導体１３が湾曲した形状である。配線基板Ｆの場合もパッチ導体１３間の間隔を調整できる形状である。これにより複数のパッチ導体１３からそれぞれ放射される電波の位相のずれを小さくすることができる。また、線状導体１３が湾曲した形状であるため、電界が空間へ放射するのを抑制することができる。配線基板Ｆは配線基板Ｅに比較して、アンテナパターン１
０からの放射特性を高めることができる。
【００２８】
図８は、図６のviii−viii線断面図である。図９は、本開示の配線基板の他の態様を示す断面図である。図９に示した配線基板Ｇは、図６および図８に示した配線基板Ｅに対して、第２金属層３ｂが厚み方向に層状になっている状態を示す断面図である。
【００２９】
図６、８に示した配線基板Ｅは、グラウンド導体１７である第２金属層３ｂが単層の構造である。これに対して、図９に断面図で示した配線基板Ｇは、グラウンド導体１７である第２金属層３ｂが厚み方向に層状である。この場合、第２金属層３ｂは界面を介した構造を成している。第２金属層３ｂが層状であるか否かは、走査型電子顕微鏡などの微視的観察によって判定する。この場合、第２金属層３ｂの厚みは、２５μｍ以上１００μｍ以下、特に、２５μｍ以上５０μｍ以下であるのが良い。
【００３０】
グラウンド導体１７を成す第２金属層３ｂは絶縁層１の第２面１ｂに対して占有面積が大きい。第２金属層３ｂが層状を成す構造であると、第２金属層３ｂが層状を成すものである場合に比較して、厚み方向への結合が弱いため、第２金属層３ｂはこの界面でずり変形しやすくなる。その結果、配線基板Ｇは高い屈曲性を示すようになる。また、配線基板Ｆが曲げられた際にも配線基板Ｆの表面にクラックが発生し難くなる。
【００３１】
図１０は、図６のｘ−ｘ線断面における部分断面図である。図１０は、図６に示した配線基板Ｅの給電部１５を部分的に断面図として示したものである。図１０に示しているように、配線基板Ｅにおいて、アンテナパターン１０を構成している給電部１５は、配線基板Ｅを厚み方向に貫通する貫通ビア１８を有している。図１０において、貫通ビア１８は一点鎖線で囲った領域である。貫通ビア１８は、貫通孔１９と金属膜とで構成されている。以下、絶縁層１が露出した内壁１９ａに設けられた金属膜のことを第３金属層２１と表記する。第３金属層２１は、配線基板Ｅにおいてビア導体としての役割を担うものとなる。つまり、貫通ビア１８は、絶縁層１が露出した内壁１９ａに第３金属層２１を有している。貫通ビア１８は、図１０に示しているように、配線基板Ｅを断面視したときに、貫通孔１９が埋まらずに、貫通した構造を部分的に残した状態となっている。この場合、第３金属層２１は、貫通孔１９の内壁１９ａから絶縁層１の表面まで及ぶように配置されている。つまり、第３金属層２１は、貫通孔１９を埋めずに、絶縁層１上において、第１金属層３ａおよび第２金属層３ｂとは層状を成すように形成されている。
【００３２】
配線基板Ｅにおいては、貫通ビア１８の導体部としての役割を担う第３金属層２１が貫通孔１９を充填したものとならずに、貫通孔１９の内壁１９ａから第１金属層３ａおよび第２金属層３ｂのそれぞれの表面上に及ぶ構造である。つまり、第３金属層２１が第１金属層３ａまたは第２金属層３ｂとの間で層状を成す構造であるため、第３金属層２１と、第１金属層３ａまたは第２金属層３ｂとが一体化した構造に比べて層間の結合が弱くなっている。このため第３金属層２１も第１金属層３ａとの間の界面および第２金属層３ｂとの間の界面のそれぞれにおいてずり変形しやすい。その結果、配線基板Ｅは、貫通ビア１８を有していても高い屈曲性を示すものとなり、配線基板Ｅが曲げられた際にも配線基板Ｅの表面にクラックが発生し難いものとなる。なお、第３金属層２１を有する配線基板として、図６に示した配線基板Ｅを例として示したが、本開示はこれに限らず、配線基板Ｂ、Ｃ、Ｄ、ＦおよびＧについても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００３３】
本開示の配線基板（Ａ〜Ｇ）を構成する絶縁層１に含まれる有機樹脂は、比誘電率および誘電正接が低い有機材料であれば好適なものとして適用することができる。この場合、熱硬化型の有機樹脂が良い。有機樹脂の例としては、環状オレフィンコポリマー、ポリフェニレンエーテルおよびポリテトラフルオロエチレンの群から選ばれる１種が良い。
【００３４】
無機粒子は、絶縁層１中に体積割合で５％以上５０％以下であればよい。この他に、難燃剤や応力緩和剤などの助剤を含んでいても良い。これらの助剤の割合は絶縁層１中に体積割合でそれぞれ２％以上２０％以下であるのが良い。
【００３５】
配線基板Ａ〜Ｇは、例えば、上記した絶縁層１となる樹脂組成物を調製する工程、この樹脂組成物をシート状に成形して、半硬化の絶縁シートを形成する工程、この絶縁シートの表面に第１金属層および第２金属層となる金属箔を被着させる工程、第１金属層および第２金属層が形成された絶縁シートを所定の条件（温度、圧力および雰囲気）にて加熱加圧を行う工程、金属箔を所定のパターンにエッチングする工程、を経て得ることができる。この後、必要に応じて、金型またはレーザー加工機などを用いて配線基板Ａ〜Ｆに貫通孔を形成する。また、貫通孔１９にメッキを行うことによって貫通ビア１８となる第３金属層２１を形成する。
【００３６】
なお、第２金属層３ｂを層状とする場合には、第２金属層３ｂの最表面側の金属層を形成する際のめっき速度を通常よりも早い条件にすると良い。また、第１金属層３ａおよび第２金属層３ｂ上に第３金属層２１を層状に形成する場合も同様である。この場合、めっきを施す金属膜の表面に対する洗浄、脱脂および還元処理などは通常の条件を適用することは言うまでもない。
【実施例】
【００３７】
まず、シート状成形体を作製した。シート状成形体は、有機樹脂として、熱硬化型に変性された環状オレフィンコポリマーを用いた。無機粒子としてシリカ（比重：２）を用いた。難燃剤として「ＳＡＹＴＥＸ８０１０（アルベマール社製）」（比重：２．８）を使用した。無機粒子は有機樹脂１００質量部に対して２０質量部添加した。難燃剤は有機樹脂１００質量部に対して３０質量部添加した。
【００３８】
次に、得られた樹脂組成物をキシレンに溶解させて樹脂ワニスを得た。樹脂組成物とキシレンとの質量比は４０：６０とした。次に、得られた樹脂ワニスを、バーコーターを用いてシート状に成形し、１５０℃にて乾燥させた。乾燥時間はシート状成形体の厚みに応じて３分から６０分まで変化させて、半硬化状態のシート状成形体を得た。
【００３９】
次に、半硬化状態のシート状成形体の両主面に銅箔を貼り付け、加圧加熱処理を行って、銅張積層板を得た。次に、得られた銅張積層板にレジスト加工を行い、エッチング処理を施すことによってアンテナパターンを形成した。配線基板の平面の面積は５０ｍｍ×５０ｍｍとした。第２金属層を２層構造に形成するときには、第２金属層が１層構造の配線基板を作製するときのメッキの速度の２倍の速度にして行った。めっきは３Ａ／ｄｍ２の５０分にて行った。
【００４０】
絶縁層の表面部における有機樹脂および無機粒子の割合は、作製した配線基板の断面を、分析器を備えた走査型電子顕微鏡を用いて観察し、撮影した断面写真の単位面積の領域に占める無機粒子の面積割合から求めた。断面写真を撮影した領域は表面からの深さが１０μｍ、横幅が５０μｍの範囲とした。断面写真を撮影した箇所は、各試料について両主面の中央部をそれぞれ１ヵ所撮影した。
【００４１】
貯蔵弾性率は、得られた配線基板から金属箔を剥がして、絶縁層を縦５０ｍｍ×横８ｍｍに加工し、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）を行って、室温（２５℃）における値を求めた。
【００４２】
表に示した評価項目の中で、配線基板の反りおよび屈曲性の測定には、図１に示したアンテナパターンを用いた。図１は、絶縁層の両主面の中央の位置に第１金属層および第２金属層がそれぞれ配置された構造である。
【００４３】
配線基板の反りは、加圧加熱処理後に得られた銅張積層板に対して、３Ｄレーザー変位計を用いて測定した。この場合、配線基板の第１金属層側の表面を交差する２つの対角線に沿って測定した。試料数は５個とし、平均値を求めた。
【００４４】
配線基板の屈曲性は、得られた配線基板を切断して試料（２ｍｍ×２０ｍｍ）を作製した。３ｍｍ、３．５ｍｍ、４ｍｍおよび４．５ｍｍの直径を有するステンレス製（ＳＵＳ３０４）のロッドを準備し、得られた試料を各ロッドに置いて１８０°折り曲げた。折れ曲がった部分を目視で観察して、クラックの有無を確認した。クラックが発生したロッドの最小径を表１〜３に示した。４ｍｍ以下の場合に屈曲性に優れていると判断した。表１〜３には、屈曲性を測定した試料のみ値を記した。
【００４５】
アンテナ特性は、表１２〜１４に示した試料に対してネットワークアナライザを用いて放射特性を測定して利得を評価した。この場合、表１２〜１４にそれぞれ示したように、同様の形状をしたアンテナパターン毎に利得の値が最大であった試料の値を１として規格化した値を求めた。表１２〜１４に示したアンテナ特性を評価した試料には、絶縁層の厚みが１００μｍ、貯蔵弾性率が５ＧＰａ、第１金属層の被覆率が１７％、第２金属層の被覆率が９５％、厚みが５０μｍであり、絶縁層において有機樹脂の割合の高い側の表面に第１金属層を形成した配線基板を用いた。なお、第１金属層の厚み、第２金属層の層数を変化させた試料を用いた。また、アンテナ特性を測定した後の各試料についても配線基板の反りを測定した。
【００４６】
【表１】
2020072235.tif 000003
【００４７】
【表２】
2020072235.tif 000004
【００４８】
【表３】
2020072235.tif 000005
【００４９】
【表４】
2020072235.tif 000006
【００５０】
【表５】
2020072235.tif 000007
【００５１】
【表６】
2020072235.tif 000008
【００５２】
【表７】
2020072235.tif 000009
【００５３】
【表８】
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【００５４】
【表９】
2020072235.tif 000011
【００５５】
【表１０】
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【００５６】
【表１１】
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【００５７】
【表１２】
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【００５８】
【表１３】
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【００５９】
【表１４】
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【００６０】
表１〜１１の結果から明らかなように、有機樹脂を主成分とし、無機粒子を含む絶縁層の第１面に第１金属層を設け、第１面の反対側の第２面に第２金属層を設けた構成において、絶縁層の厚みを７５μｍ以上１０００μｍ以下、貯蔵弾性率を４ＧＰａ以上７ＧＰａ
以下の範囲とし、第１金属層の厚みを１．５μｍ以上１０μｍ以下、その被覆率を５％以上２５％以下とし、第２金属層の厚みを３μｍ以上１０μｍ以下または２５μｍ以上１００μｍ以下とし、その被覆率を８５％以上の範囲とし、さらに、第１金属層が配された側の絶縁層の表面部が第２金属層が配された側の絶縁層の表面部よりも有機樹脂の割合を高くした配線基板（試料Ｎｏ．Ｉ−５３〜Ｉ−２４３、Ｉ−３０６〜Ｉ−３１１およびＩ−３１３）は、いずれの試料も反りの値が２ｍｍ以下であった。また、第２金属層を２層構造に形成した試料は第２金属層の厚みが同じである場合に、第２金属層が１層構造である試料に比べて高い屈曲性を示した。
【００６１】
また、表１２から明らかなように、図３および図６に示したアンテナパターンの配線基板においては、線状導体を湾曲させた試料（試料Ｎｏ．ＩＩ−５）は、線状導体を直線状に形成した試料（試料Ｎｏ．ＩＩ−１〜４）に比べて放射特性が高いことが認められた。
【００６２】
また、表１３に示した試料からも、線状導体を湾曲させた試料Ｎｏ．ＩＩＩ−２の方が試料Ｎｏ．ＩＩＩ−１に比べて高い放射特性が認められた。
【００６３】
さらに、表１４からは、アンテナパターンを３つ設けた配線基板において、そのうち１つを他のアンテナパターンを構成している線状導体の向きに対して９０°向きを変えて非対称とした試料（試料Ｎｏ．ＩＶ−２）は、３つのアンテナパターンがすべて同じ方向を向くようにした試料（試料Ｎｏ．ＩＶ−１）に比べて高い放射特性が認められた。
【符号の説明】
【００６４】
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ・・・・・・・配線基板
１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・絶縁層
１ａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・第１面
１ｂ・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２面
１ｃ、１ｄ・・・・・・・・・・・・・・・表面部
３・・・・・・・・・・・・・・・・・・・金属層
３ａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・第１金属層
３ｂ・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２金属層
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ・・・・・・アンテナパターン
１１・・・・・・・・・・・・・・・・・・パッチ導体
１３・・・・・・・・・・・・・・・・・・線状導体
１５・・・・・・・・・・・・・・・・・・給電部
１７・・・・・・・・・・・・・・・・・・グラウンド導体
１８・・・・・・・・・・・・・・・・・・貫通ビア
１９・・・・・・・・・・・・・・・・・・貫通孔
１９ａ・・・・・・・・・・・・・・・・・内壁
２１・・・・・・・・・・・・・・・・・・第３金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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