(57)【要約】【課題】凝集を効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生を効果的に抑制することができる樹脂粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂粒子は、重合性化合物の重合体であり、圧縮回復率が、５％以上３０％以下であり、３０％圧縮したときの圧縮弾性率が、５００Ｎ／ｍｍ２以上２０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、樹脂粒子の１重量％アセトン分散液での樹脂粒子の体積の、樹脂粒子の１重量％水分散液での樹脂粒子の体積に対する比が、１．１０以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
重合性化合物の重合体であり、
圧縮回復率が、５％以上３０％以下であり、
３０％圧縮したときの圧縮弾性率が、５００Ｎ／ｍｍ２以上２０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、
樹脂粒子の１重量％アセトン分散液での樹脂粒子の体積の、樹脂粒子の１重量％水分散液での樹脂粒子の体積に対する比が、１．１０以下である、樹脂粒子。
【請求項２】
５０％圧縮したときの圧縮弾性率が、８００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下である、請求項１に記載の樹脂粒子。
【請求項３】
前記重合体を構成する前記重合性化合物が、架橋性化合物と非架橋性化合物とを含み、
前記架橋性化合物が、炭素数が６以上のアルキレン基、又は炭素数が６以上の環状構造を有する、請求項１又は２に記載の樹脂粒子。
【請求項４】
前記非架橋性化合物が、炭素数が４以上のアルキル基、又は炭素数が６以上の環状構造を有する、請求項３に記載の樹脂粒子。
【請求項５】
前記環状構造が、二重結合を有しない飽和脂肪族環である、請求項３又は４に記載の樹脂粒子。
【請求項６】
前記重合体１００重量％中における前記架橋性化合物に由来する構造の含有量が、１０重量％以上８０重量％未満である、請求項３〜５のいずれか１項に記載の樹脂粒子。
【請求項７】
樹脂粒子の１重量％アセトン分散液での樹脂粒子の体積の、樹脂粒子の１重量％水分散液での樹脂粒子の体積に対する比が、１．０３以下である、樹脂粒子。
【請求項８】
スペーサとして用いられるか、又は、表面上に導電部が形成され、前記導電部を有する導電性粒子を得るために用いられる、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂粒子。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂粒子と、
前記樹脂粒子の表面上に配置された導電部とを備える、導電性粒子。
【請求項１０】
導電性粒子の粒子径が、１μｍ以上３０μｍ以下である、請求項９に記載の導電性粒子。
【請求項１１】
導電性粒子と、バインダーとを含み、
前記導電性粒子が、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電部とを備える、導電材料。
【請求項１２】
第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
前記接続部の材料が、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂粒子を含み、
前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記接続部により電気的に接続されている、接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、良好な圧縮特性を有する樹脂粒子に関する。また、本発明は、上記樹脂粒子を用いた導電性粒子、導電材料及び接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム等の異方性導電材料が広く知られている。上記異方性導電材料では、バインダー中に導電性粒子が分散されている。
【０００３】
上記異方性導電材料は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、ガラス基板、ガラスエポキシ基板及び半導体チップ等の様々な接続対象部材の電極間を電気的に接続し、接続構造体を得るために用いられている。また、上記導電性粒子として、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面上に配置された導電部とを有する導電性粒子が用いられることがある。
【０００４】
また、液晶表示素子は、２枚のガラス基板間に液晶が配置されて構成されている。該液晶表示素子では、２枚のガラス基板の間隔（ギャップ）を均一かつ一定に保つために、ギャップ制御材としてスペーサが用いられている。該スペーサとして、樹脂粒子が一般に用いられている。
【０００５】
上記導電性粒子の一例として、下記の特許文献１では、シリコーンゴム粒子の表面に、貴金属被覆層が物理蒸着法で形成された導電性シリコーンゴム粒子が開示されている。上記シリコーンゴム粒子の平均粒子径は、０．１μｍ〜１００μｍである。上記導電性シリコーンゴム粒子では、貴金属被覆層の含有量は、蒸着処理後の貴金属被覆シリコーンゴム粒子全体１００重量％に対して１０重量％〜８０重量％である。
【０００６】
下記の特許文献２では、スチレンを主体とする重合体の表面に、導電性金属被覆層を有する導電性樹脂フィラーが開示されている。上記重合体は、平均粒子径が１μｍ〜５０μｍの球状である。上記導電性金属被覆層の平均層厚は２００Å以上である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２３８５８８号公報
【特許文献２】特開昭６０−０１２６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、導電性粒子を含む導電材料や接続材料を用いて電極間を電気的に接続する際に、比較的低い圧力であっても、電極間を電気的に確実に接続し、接続抵抗を低くすることが望まれている。例えば、液晶表示装置の製造方法において、ＦＯＧ工法におけるフレキシブル基板の実装時には、ガラス基板上に異方性導電材料を配置し、フレキシブル基板を積層し、熱圧着が行われている。近年、液晶パネルの狭額縁化やガラス基板の薄型化が進行している。この場合に、フレキシブル基板の実装時に、高い圧力及び高い温度で熱圧着を行うと、フレキシブル基板の実装に歪みが生じ、表示むらが発生することがある。従って、ＦＯＧ工法におけるフレキシブル基板の実装時には、比較的低い圧力で熱圧着を行うことが望ましい。また、ＦＯＧ工法以外でも、熱圧着時の圧力や温度を比較的低くすることが求められることがある。
【０００９】
従来の樹脂粒子を導電性粒子として用いる場合には、比較的低い圧力で電極間を電気的に接続すると、接続抵抗が高くなることがある。この原因としては、導電性粒子を作製する際に、めっき割れやめっき剥がれが発生することが挙げられる。従来の樹脂粒子では、めっき時に用いる溶剤により樹脂粒子が膨潤することがある。膨潤した樹脂粒子にめっき層（導電層）が形成されると、めっき後の乾燥時に、膨潤した樹脂粒子が収縮することでめっき割れやめっき剥がれが発生する。また、樹脂粒子の表面上にめっき層（導電層）が形成された導電性粒子について、該導電性粒子を分散させる目的で用いる溶剤により樹脂粒子が膨潤することがある。導電性粒子における樹脂粒子が膨潤することでめっき割れやめっき剥がれが発生する。
【００１０】
また、従来の樹脂粒子では、めっき時に樹脂粒子同士が凝集し、めっきを良好に実施することが困難な場合がある。結果として、導電性粒子の粒子径がばらついたり、導電性粒子における導電層の厚みがばらついたりして、導電性粒子が電極に均一に接触せず、接続抵抗が高くなることがある。
【００１１】
また、従来の樹脂粒子を液晶表示素子等に用いられるスペーサとして用いる場合には、分散状態を良好に保つことが困難であり、樹脂粒子が凝集することがある。また、樹脂粒子が硬質であるために、液晶表示素子用部材との接地面積が小さく、液晶表示素子内で移動することがある。結果として、スペーサの粒子径がばらつくことがあり、スペーサが液晶表示素子用部材等に均一に接触せず、十分なギャップ制御効果が得られないことや表示不良を起こすことがある。
【００１２】
本発明の目的は、凝集を効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生を効果的に抑制することができる樹脂粒子を提供することである。また、本発明の目的は、上記樹脂粒子を用いた導電性粒子、導電材料及び接続構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の広い局面によれば、重合性化合物の重合体であり、圧縮回復率が、５％以上３０％以下であり、３０％圧縮したときの圧縮弾性率が、５００Ｎ／ｍｍ２以上２０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、樹脂粒子の１重量％アセトン分散液での樹脂粒子の体積の、樹脂粒子の１重量％水分散液での樹脂粒子の体積に対する比が、１．１０以下である、樹脂粒子が提供される。
【００１４】
本発明に係る樹脂粒子のある特定の局面では、５０％圧縮したときの圧縮弾性率が、８００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下である。
【００１５】
本発明に係る樹脂粒子のある特定の局面では、前記重合体を構成する前記重合性化合物が、架橋性化合物と非架橋性化合物とを含み、前記架橋性化合物が、炭素数が６以上のアルキレン基、又は炭素数が６以上の環状構造を有する。
【００１６】
本発明に係る樹脂粒子のある特定の局面では、前記非架橋性化合物が、炭素数が４以上のアルキル基、又は炭素数が６以上の環状構造を有する。
【００１７】
本発明に係る樹脂粒子のある特定の局面では、前記環状構造が、二重結合を有しない飽和脂肪族環である。
【００１８】
本発明に係る樹脂粒子のある特定の局面では、前記重合体１００重量％中における前記架橋性化合物に由来する構造の含有量が、１０重量％以上８０重量％未満である。
【００１９】
本発明に係る樹脂粒子のある特定の局面では、樹脂粒子の１重量％アセトン分散液での樹脂粒子の体積の、樹脂粒子の１重量％水分散液での樹脂粒子の体積に対する比が、１．０３以下である。
【００２０】
本発明に係る樹脂粒子のある特定の局面では、前記樹脂粒子は、スペーサとして用いられるか、又は、表面上に導電部が形成され、前記導電部を有する導電性粒子を得るために用いられる。
【００２１】
本発明の広い局面によれば、上述した樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電部とを備える、導電性粒子が提供される。
【００２２】
本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、導電性粒子の粒子径が、１μｍ以上３０μｍ以下である。
【００２３】
本発明の広い局面によれば、導電性粒子と、バインダーとを含み、前記導電性粒子が、上述した樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電部とを備える、導電材料が提供される。
【００２４】
本発明の広い局面によれば、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、前記接続部の材料が、上述した樹脂粒子を含み、前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記接続部により電気的に接続されている、接続構造体が提供される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る樹脂粒子は、重合性化合物の重合体である。本発明に係る樹脂粒子では、圧縮回復率が、５％以上３０％以下である。本発明に係る樹脂粒子では、３０％圧縮したときの圧縮弾性率が、５００Ｎ／ｍｍ２以上２０００Ｎ／ｍｍ２以下である。本発明に係る樹脂粒子では、樹脂粒子の１重量％アセトン分散液での樹脂粒子の体積の、樹脂粒子の１重量％水分散液での樹脂粒子の体積に対する比が、１．１０以下である。本発明に係る樹脂粒子では、上記の構成が備えられているので、凝集を効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生を効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第２の実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第３の実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態に係る導電性粒子を用いた接続構造体の一例を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明に係る樹脂粒子を用いた接続構造体の一例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明に係る樹脂粒子を液晶表示素子用スペーサとして用いた液晶表示素子の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２８】
（樹脂粒子）
本発明に係る樹脂粒子は、重合性化合物の重合体である。本発明に係る樹脂粒子では、圧縮回復率が、５％以上３０％以下である。本発明に係る樹脂粒子では、３０％圧縮したときの圧縮弾性率が、５００Ｎ／ｍｍ２以上２０００Ｎ／ｍｍ２以下である。本発明に係る樹脂粒子では、樹脂粒子の１重量％アセトン分散液での樹脂粒子の体積の、樹脂粒子の１重量％水分散液での樹脂粒子の体積に対する比（膨潤比）が、１．１０以下である。樹脂粒子の１重量％アセトン分散液での樹脂粒子の体積の、樹脂粒子の１重量％水分散液での樹脂粒子の体積に対する比は、具体的には、以下の比である。樹脂粒子をアセトンに分散させて、１時間撹拌して得られた樹脂粒子の１重量％アセトン分散液での樹脂粒子の体積の、樹脂粒子を水に分散させて、１時間撹拌して得られた樹脂粒子の１重量％水分散液での樹脂粒子の体積に対する比。
【００２９】
本発明に係る樹脂粒子では、上記の構成が備えられているので、凝集を効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生を効果的に抑制することができる。
【００３０】
また、本発明では、めっき時に用いる溶剤により樹脂粒子が膨潤することを効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生を効果的に抑制することができる。また、樹脂粒子の表面上にめっき層（導電層）が形成された導電性粒子について、該導電性粒子を分散させる目的で用いる溶剤により樹脂粒子が膨潤することを効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生を効果的に抑制することができる。結果として、本発明に係る樹脂粒子の表面上に導電層を形成した導電性粒子を用いて、電極間を電気的に接続する場合には、比較的低い圧力で熱圧着を行ったとしても、接続抵抗を十分に低減させることができる。
【００３１】
さらに、本発明に係る樹脂粒子では、樹脂粒子同士の凝集を効果的に抑制することができる。結果として、本発明に係る樹脂粒子を導電性粒子として用いた場合には、導電性粒子の粒子径や導電性粒子における導電層の厚みを均一にすることができ、導電性粒子を電極に均一に接触させることができ、接続抵抗を低くすることができる。また、本発明に係る樹脂粒子を液晶表示素子等に用いられるスペーサとして用いた場合には、分散状態を良好に保つことができ、スペーサの粒子径を均一にすることができ、スペーサを液晶表示素子用部材等に均一に接触させることができ、液晶表示部材内でのスペーサの移動がなく、十分なギャップ制御効果を得ることができる。
【００３２】
本発明に係る樹脂粒子では、圧縮回復率が、５％以上３０％以下である。上記圧縮回復率は、好ましくは７．５％以上、より好ましくは１０％以上であり、好ましくは２５％以下、より好ましくは２０％以下である。上記圧縮回復率が、上記下限以上及び上記上限以下であると、めっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制することができ、ギャップをより一層高精度に制御できる。
【００３３】
上記樹脂粒子の圧縮回復率は、以下のようにして測定できる。
【００３４】
試料台上に樹脂粒子を散布する。散布された樹脂粒子１個について、微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径１００μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃で、樹脂粒子の中心方向に、樹脂粒子が３０％圧縮変形するまで負荷（反転荷重値）を与える。その後、原点用荷重値（０．４０ｍＮ）まで除荷を行う。この間の荷重−圧縮変位を測定し、下記式から圧縮回復率を求めることができる。なお、負荷速度は０．３３ｍＮ／秒とする。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」等が用いられる。
【００３５】
圧縮回復率（％）＝［Ｌ２／Ｌ１］×１００
Ｌ１：負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでの圧縮変位
Ｌ２：負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
【００３６】
本発明に係る樹脂粒子では、３０％圧縮したときの圧縮弾性率（３０％Ｋ値）が、５００Ｎ／ｍｍ２以上２０００Ｎ／ｍｍ２以下である。上記３０％Ｋ値は、好ましくは６５０Ｎ／ｍｍ２以上、より好ましくは８００Ｎ／ｍｍ２以上であり、好ましくは１８００Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは１５００Ｎ／ｍｍ２以下である。上記３０％Ｋ値が、上記下限以上及び上記上限以下であると、めっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制することができ、ギャップをより一層高精度に制御できる。
【００３７】
上記樹脂粒子では、５０％圧縮したときの圧縮弾性率（５０％Ｋ値）は、好ましくは８００Ｎ／ｍｍ２以上、より好ましくは１０００Ｎ／ｍｍ２以上、さらに好ましくは１２００Ｎ／ｍｍ２以上であり、好ましくは４０００Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは３５００Ｎ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは３０００Ｎ／ｍｍ２以下である。上記５０％Ｋ値が、上記下限以上及び上記上限以下であると、めっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制することができ、ギャップをより一層高精度に制御できる。
【００３８】
上記樹脂粒子における上記圧縮弾性率（３０％Ｋ値及び５０％Ｋ値）は、以下のようにして測定できる。
【００３９】
微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径１００μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃、圧縮速度０．３ｍＮ／秒、及び最大試験荷重２０ｍＮの条件下で樹脂粒子１個を圧縮する。このときの荷重値（Ｎ）及び圧縮変位（ｍｍ）を測定する。得られた測定値から、上記圧縮弾性率（３０％Ｋ値及び５０％Ｋ値）を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」等が用いられる。上記樹脂粒子における上記圧縮弾性率（３０％Ｋ値及び５０％Ｋ値）は、任意に選択された５０個の樹脂粒子の上記圧縮弾性率（３０％Ｋ値及び５０％Ｋ値）を算術平均することにより、算出することが好ましい。
【００４０】
３０％Ｋ値又は５０％Ｋ値（Ｎ／ｍｍ２）＝（３／２１／２）・Ｆ・Ｓ−３／２・Ｒ−１／２
Ｆ：樹脂粒子が３０％又は５０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
Ｓ：樹脂粒子が３０％又は５０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
Ｒ：樹脂粒子の半径（ｍｍ）
【００４１】
上記圧縮弾性率は、樹脂粒子の硬さを普遍的かつ定量的に表す。上記圧縮弾性率の使用により、樹脂粒子の硬さを定量的かつ一義的に表すことができる。
【００４２】
本発明に係る樹脂粒子では、樹脂粒子の１重量％アセトン分散液での樹脂粒子の体積の、樹脂粒子の１重量％水分散液での樹脂粒子の体積に対する比（膨潤比）が、１．１０以下である。上記膨潤比は、好ましくは１．００以上であり、好ましくは１．０８以下、より好ましくは１．０５以下、さらに好ましくは１．０３以下である。上記膨潤比が、上記下限以上及び上記上限以下であると、凝集をより一層効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制することができる。
【００４３】
上記膨潤比は、樹脂粒子の溶剤に対する耐性の指標である。上記膨潤比が１に近いほど、樹脂粒子の溶剤耐性が高いことを示す。樹脂粒子の溶剤耐性が高いほど、凝集をより一層効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制することができる。
【００４４】
上記膨潤比は、以下のようにして測定することができる。
【００４５】
樹脂粒子１ｇを、メタノール１００ｇ中に２５℃で２０時間浸漬する。その後、樹脂粒子を取り出し、４０℃で１２時間真空乾燥させる。乾燥させた樹脂粒子を、１重量％の濃度になるように水に分散させて、１時間攪拌して樹脂粒子の１重量％水分散液を調製する。攪拌終了直後に、樹脂粒子の粒子径を精密粒度分布測定装置（ベックマン・コールター社製「Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ３」）を用いて測定する。また、乾燥させた樹脂粒子を、１重量％の濃度になるようにアセトンに分散させて、１時間攪拌して樹脂粒子の１重量％アセトン分散液を調製する。攪拌終了直後に、樹脂粒子の粒子径を精密粒度分布測定装置（ベックマン・コールター社製「Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ３」）を用いて測定する。下記式（１）により、膨潤比を算出することができる。
【００４６】
膨潤比＝［アセトン分散液での樹脂粒子の粒子径（μｍ）／水分散液での樹脂粒子の粒子径（μｍ）］３  ・・・式（１）（膨潤比＝［アセトン分散液での樹脂粒子の体積（μｍ３）／水分散液での樹脂粒子の体積（μｍ３）］  ・・・式（１）、体積＝４／３×π×樹脂粒子の半径３）
【００４７】
上記樹脂粒子の用途は特に限定されない。上記樹脂粒子は、様々な用途に好適に用いられる。上記樹脂粒子は、スペーサとして用いられるか、又は導電部を有する導電性粒子を得るために用いられることが好ましい。上記導電性粒子において、上記導電部は、上記樹脂粒子の表面上に形成される。上記樹脂粒子は、スペーサとして用いられることが好ましい。上記樹脂粒子は、導電部を有する導電性粒子を得るために用いられることが好ましい。上記スペーサの使用方法としては、液晶表示素子用スペーサ、ギャップ制御用スペーサ、及び応力緩和用スペーサ等が挙げられる。上記ギャップ制御用スペーサは、スタンドオフ高さ及び平坦性を確保するための積層チップのギャップ制御、並びに、ガラス面の平滑性及び接着剤層の厚みを確保するための光学部品のギャップ制御等に用いることができる。上記応力緩和用スペーサは、センサチップ等の応力緩和、及び２つの接続対象部材を接続している接続部の応力緩和等に用いることができる。
【００４８】
上記樹脂粒子は、液晶表示素子用スペーサとして用いられることが好ましく、液晶表示素子用周辺シール剤に用いられることが好ましい。上記液晶表示素子用周辺シール剤において、上記樹脂粒子は、スペーサとして機能することが好ましい。上記樹脂粒子は、良好な圧縮変形特性を有するので、上記樹脂粒子をスペーサとして用いて基板間に配置したり、表面に導電部を形成して導電性粒子として用いて電極間を電気的に接続したりした場合に、スペーサ又は導電性粒子が、基板間又は電極間に効率的に配置される。さらに、上記樹脂粒子では、スペーサの凝集及び移動を抑制することができるので、上記液晶表示素子用スペーサを用いた液晶表示素子及び上記導電性粒子を用いた接続構造体において、接続不良及び表示不良が生じ難くなる。
【００４９】
さらに、上記樹脂粒子は、無機充填材、トナーの添加剤、衝撃吸収剤又は振動吸収剤としても好適に用いられる。例えば、ゴム又はバネ等の代替品として、上記樹脂粒子を用いることができる。
【００５０】
（樹脂粒子のその他の詳細）
上記樹脂粒子は、重合性化合物の重合体である。凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記樹脂粒子では、樹脂粒子の中心部と樹脂粒子の表面部とが同一の上記重合性化合物で構成されていることが好ましい。上記樹脂粒子の中心部における重合性化合物の配合比と、上記樹脂粒子の表面部における重合性化合物の配合比とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。上記樹脂粒子の中心部における構成成分の構成比と、上記樹脂粒子の表面部における構成成分の構成比とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００５１】
上記樹脂粒子では、樹脂粒子の中心部が中心部形成材料により形成されており、樹脂粒子の表面部が表面部形成材料により形成されていることが好ましい。凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記樹脂粒子では、上記中心部形成材料の成分と上記表面部形成材料の成分とは、同一であることが好ましい。上記樹脂粒子では、上記中心部形成材料の成分比と上記表面部形成材料の成分比とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。また、上記樹脂粒子では、上記中心部形成材料と上記表面部形成材料との双方を含む領域が存在することが好ましい。上記樹脂粒子では、上記中心部形成材料を含み、かつ上記表面部形成材料を含まないか又は上記表面部形成材料を２５重量％未満で含む領域を、樹脂粒子が中心部に有することが好ましい。上記樹脂粒子では、上記表面部形成材料を含み、かつ上記中心部形成材料を含まないか又は上記中心部形成材料を２５重量％未満で含む領域を、樹脂粒子が表面部に有することが好ましい。
【００５２】
上記樹脂粒子は、コアと、該コアの表面上に配置されたシェルとを備えるコアシェル粒子ではないことが好ましく、樹脂粒子内で、コアとシェルとの界面を有さないことが好ましい。上記樹脂粒子は、樹脂粒子内で、界面を有しないことが好ましく、異なる面同士が接触している界面を有しないことがより好ましい。上記樹脂粒子は、表面が存在する不連続部分を有しないことが好ましく、構造表面が存在する不連続部分を有しないことが好ましい。
【００５３】
凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記重合体を構成する上記重合性化合物は、架橋性化合物と非架橋性化合物とを含むことが好ましい。凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記架橋性化合物は、炭素数が６以上のアルキレン基、又は炭素数が６以上の環状構造を有することが好ましく、炭素数が６以上の環状構造を有することがより好ましい。
【００５４】
凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記非架橋性化合物は、炭素数が４以上のアルキル基、又は炭素数が６以上の環状構造を有することが好ましく、炭素数が６以上の環状構造を有することがより好ましい。
【００５５】
凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記環状構造を形成する原子数は、好ましくは６個以上である。上記環状構造を形成する原子は特に限定されず、炭素、窒素、及び酸素等が挙げられる。上記環状構造は、１種の原子から形成されていてもよく、２種以上の原子から形成されていてもよい。凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記環状構造を形成する原子は、炭素であることが好ましい。上記環状構造は、炭素のみで形成されていることが好ましい。
【００５６】
凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記環状構造は、二重結合を有しないことが好ましい。上記環状構造は、二重結合を有しない飽和脂肪族環であることが好ましい。
【００５７】
上記架橋性化合物としては、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、及びトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記架橋性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５８】
凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記架橋性化合物は、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート又はトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートであることが好ましい。凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記架橋性化合物は、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートであることがより好ましい。
【００５９】
上記非架橋性化合物としては、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びイソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記非架橋性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６０】
凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記非架橋性化合物は、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート又はイソボルニル（メタ）アクリレートであることが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレートであることがより好ましい。
【００６１】
上記重合体１００重量％中における上記架橋性化合物に由来する構造の含有量（ＣＣ）は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは８０重量％未満、より好ましくは７０重量％以下、さらに好ましくは６０重量％以下、特に好ましくは５０重量％以下である。上記重合体１００重量％中における上記非架橋性化合物に由来する構造の含有量（ＣＮ）は、好ましくは２０重量％を超え、より好ましくは３０重量％以上、さらに好ましくは４０重量％以上、特に好ましくは５０重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記架橋性化合物に由来する構造の含有量（ＣＣ）及び上記非架橋性化合物に由来する構造の含有量（ＣＮ）が、上記下限以上及び上記上限以下であると、凝集をより一層効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制することができる。
【００６２】
上記架橋性化合物に由来する構造の含有量（ＣＣ）及び上記非架橋性化合物に由来する構造の含有量（ＣＮ）を求める方法としては、以下の方法が挙げられる。重合体を得る際に用いた架橋性化合物及び非架橋性化合物の配合量及び重合後の架橋性化合物及び非架橋性化合物の残存量から、重合した架橋性化合物及び非架橋性化合物の量を求め、重合した架橋性化合物及び非架橋性化合物の量から算出する。
【００６３】
また、樹脂粒子から上記架橋性化合物に由来する構造の含有量（ＣＣ）及び上記非架橋性化合物に由来する構造の含有量（ＣＮ）を求める方法としては、以下の方法が挙げられる。重合体を得る際に用いた架橋性化合物及び非架橋性化合物のそれぞれの樹脂粒子における官能基の量や、重合体を得る際に用いた架橋性化合物及び非架橋性化合物のそれぞれの樹脂粒子における官能基が反応した基の量から算出する。
【００６４】
凝集をより一層効果的に抑制する観点、及びめっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点からは、上記樹脂粒子及び上記重合体は、上記架橋性化合物と上記非架橋性化合物とを重量比で、５：９５〜８０：２０で重合させることで得られることが好ましい。上記樹脂粒子及び上記重合体は、上記架橋性化合物と上記非架橋性化合物とを重量比で、１０：９０〜７０：３０で重合させることで得られることがより好ましく、２０：８０〜６０：４０で重合させることで得られることがさらに好ましく、２０：８０〜５０：５０で重合させることで得られることが特に好ましい。上記樹脂粒子及び上記重合体が、上記の好ましい態様を満足すると、凝集をより一層効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制することができる。この場合に、上記架橋性化合物及び上記非架橋性化合物以外の架橋性化合物（他の架橋性化合物）又は非架橋性化合物（他の非架橋性化合物）を用いてもよい。
【００６５】
上記樹脂粒子の粒子径は、用途に応じて適宜設定することができる。上記樹脂粒子の粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上であり、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、より一層好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。上記樹脂粒子の粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、凝集をより一層効果的に抑制することができ、めっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制することができる。上記樹脂粒子の粒子径が、０．５μｍ以上５００μｍ以下であると、上記樹脂粒子を導電性粒子の用途に好適に用いることができる。上記樹脂粒子の粒子径が、０．５μｍ以上５００μｍ以下であると、上記樹脂粒子をスペーサの用途に好適に用いることができる。
【００６６】
上記樹脂粒子の粒子径は、平均粒子径であることが好ましく、数平均粒子径であることがより好ましい。上記樹脂粒子の粒子径は、例えば、任意の樹脂粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各樹脂粒子の粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。電子顕微鏡又は光学顕微鏡での観察では、１個当たりの樹脂粒子の粒子径は、円相当径での粒子径として求められる。電子顕微鏡又は光学顕微鏡での観察において、任意の５０個の樹脂粒子の円相当径での平均粒子径は、球相当径での平均粒子径とほぼ等しくなる。レーザー回折式粒度分布測定では、１個当たりの樹脂粒子の粒子径は、球相当径での粒子径として求められる。上記樹脂粒子の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定により算出することが好ましい。
【００６７】
また、導電性粒子において、上記樹脂粒子の粒子径を測定する場合には、例えば、以下のようにして測定できる。
【００６８】
導電性粒子の含有量が３０重量％となるように、Ｋｕｌｚｅｒ社製「テクノビット４０００」に添加し、分散させて、導電性粒子検査用埋め込み樹脂を作製する。検査用埋め込み樹脂中に分散した導電性粒子の中心付近を通るようにイオンミリング装置（日立ハイテクノロジーズ社製「ＩＭ４０００」）を用いて、導電性粒子の断面を切り出す。そして、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて、画像倍率を２５０００倍に設定し、５０個の導電性粒子を無作為に選択し、各導電性粒子の樹脂粒子を観察する。各導電性粒子における樹脂粒子の粒子径を計測し、それらを算術平均して樹脂粒子の粒子径とする。
【００６９】
めっき割れやめっき剥がれの発生をより一層効果的に抑制する観点、及びギャップをより一層高精度に制御する観点からは、上記樹脂粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、好ましくは１０％以下、より好ましくは７％以下である。上記樹脂粒子の粒子径の変動係数が、上記上限以下であると、上記樹脂粒子をスペーサ及び導電性粒子の用途に好適に用いることができる。
【００７０】
上記変動係数（ＣＶ値）は、以下のようにして測定できる。
【００７１】
ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
ρ：樹脂粒子の粒子径の標準偏差
Ｄｎ：樹脂粒子の粒子径の平均値
【００７２】
上記樹脂粒子の形状は特に限定されない。上記樹脂粒子の形状は、球状であってもよく、球状以外の形状であってもよく、扁平状等の形状であってもよい。
【００７３】
（導電性粒子）
本発明に係る導電性粒子は、上述した樹脂粒子と、上記樹脂粒子の表面上に配置された導電部とを備える。
【００７４】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。
【００７５】
図１に示す導電性粒子１は、樹脂粒子１１と、樹脂粒子１１の表面上に配置された導電部２とを有する。導電部２は、樹脂粒子１１の表面に接している。導電部２は、樹脂粒子１１の表面を覆っている。導電性粒子１は、樹脂粒子１１の表面が導電部２により被覆された被覆粒子である。導電性粒子１では、導電部２は、単層の導電部（導電層）である。
【００７６】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。
【００７７】
図２に示す導電性粒子２１は、樹脂粒子１１と、樹脂粒子１１の表面上に配置された導電部２２とを有する。導電部２２は全体で、樹脂粒子１１側に第１の導電部２２Ａと、樹脂粒子１１側とは反対側に第２の導電部２２Ｂとを有する。
【００７８】
図１に示す導電性粒子１と図２に示す導電性粒子２１とでは、導電部２２のみが異なっている。すなわち、導電性粒子１では、１層構造の導電部が形成されているのに対し、導電性粒子２１では、２層構造の第１の導電部２２Ａ及び第２の導電部２２Ｂが形成されている。第１の導電部２２Ａと第２の導電部２２Ｂとは、異なる導電部として形成されていてもよく、同一の導電部として形成されていてもよい。
【００７９】
第１の導電部２２Ａは、樹脂粒子１１の表面上に配置されている。樹脂粒子１１と第２の導電部２２Ｂとの間に、第１の導電部２２Ａが配置されている。第１の導電部２２Ａは、樹脂粒子１１に接している。第２の導電部２２Ｂは、第１の導電部２２Ａに接している。樹脂粒子１１の表面上に第１の導電部２２Ａが配置されており、第１の導電部２２Ａの表面上に第２の導電部２２Ｂが配置されている。
【００８０】
図３は、本発明の第３の実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。
【００８１】
図３に示す導電性粒子３１は、樹脂粒子１１と、導電部３２と、複数の芯物質３３と、複数の絶縁性物質３４とを有する。導電部３２は、樹脂粒子１１の表面上に配置されている。複数の芯物質３３は、樹脂粒子１１の表面上に配置されている。導電部３２は、樹脂粒子１１と、複数の芯物質３３とを覆うように、樹脂粒子１１の表面上に配置されている。導電性粒子３１では、導電部３２は、単層の導電部（導電層）である。
【００８２】
導電性粒子３１は外表面に、複数の突起３１ａを有する。導電性粒子３１では、導電部３２は外表面に、複数の突起３２ａを有する。複数の芯物質３３は、導電部３２の外表面を隆起させている。導電部３２の外表面が複数の芯物質３３によって隆起されていることで、突起３１ａ及び３２ａが形成されている。複数の芯物質３３は導電部３２内に埋め込まれている。突起３１ａ及び３２ａの内側に、芯物質３３が配置されている。導電性粒子３１では、突起３１ａ及び３２ａを形成するために、複数の芯物質３３を用いている。上記導電性粒子では、上記突起を形成するために、複数の上記芯物質を用いなくてもよい。上記導電性粒子は、複数の上記芯物質を備えていなくてもよい。
【００８３】
導電性粒子３１は、導電部３２の外表面上に配置された絶縁性物質３４を有する。導電部３２の外表面の少なくとも一部の領域が、絶縁性物質３４により被覆されている。絶縁性物質３４は絶縁性を有する材料により形成されており、絶縁性粒子である。このように、本発明に係る導電性粒子は、導電部の外表面上に配置された絶縁性物質を有していてもよい。但し、上記導電性粒子は、絶縁性物質を必ずしも有していなくてもよい。上記導電性粒子は、複数の絶縁性物質を備えていなくてもよい。
【００８４】
導電部：
上記導電部を形成するための金属は特に限定されない。該金属としては、例えば、金、銀、パラジウム、銅、白金、亜鉛、鉄、錫、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、タリウム、ゲルマニウム、カドミウム、ケイ素、タングステン、モリブデン及びこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）及びはんだ等が挙げられる。電極間の接続抵抗をより一層低くすることができるので、錫を含む合金、ニッケル、パラジウム、銅又は金が好ましく、ニッケル又はパラジウムが好ましい。
【００８５】
また、導通信頼性を効果的に高めることができるので、上記導電部及び上記導電部の外表面部分はニッケルを含むことが好ましい。ニッケルを含む導電部１００重量％中のニッケルの含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、より一層好ましくは６０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記ニッケルを含む導電部１００重量％中のニッケルの含有量は、９７重量％以上であってもよく、９７．５重量％以上であってもよく、９８重量％以上であってもよい。
【００８６】
なお、導電部の表面には、酸化により水酸基が存在することが多い。一般的に、ニッケルにより形成された導電部の表面には、酸化により水酸基が存在する。このような水酸基を有する導電部の表面（導電性粒子の表面）に、化学結合を介して、絶縁性物質を配置することができる。
【００８７】
導電性粒子１，３１のように、上記導電部は、１つの層により形成されていてもよい。導電性粒子２１のように、導電部は、複数の層により形成されていてもよい。すなわち、導電部は、２層以上の積層構造を有していてもよい。導電部が複数の層により形成されている場合には、最外層は、金層、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は錫と銀とを含む合金層であることが好ましく、金層であることがより好ましい。最外層がこれらの好ましい導電部である場合には、電極間の接続抵抗をより一層効果的に低くすることができる。また、最外層が金層である場合には、耐腐食性をより一層効果的に高めることができる。
【００８８】
上記樹脂粒子の表面に上記導電部を形成する方法は特に限定されない。上記導電部を形成する方法としては、例えば、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的蒸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを樹脂粒子の表面にコーティングする方法等が挙げられる。導電部の形成が簡便であるので、無電解めっきによる方法が好ましい。上記物理的蒸着による方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。
【００８９】
上記導電性粒子の粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上であり、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、より一層好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。上記導電性粒子の粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子を用いて電極間を接続した場合に、導電性粒子と電極との接触面積が十分に大きくなり、かつ導電部を形成する際に凝集した導電性粒子が形成され難くなる。また、導電性粒子を介して接続された電極間の間隔が大きくなりすぎず、かつ導電部が樹脂粒子の表面から剥離し難くなる。また、上記導電性粒子の粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子を導電材料の用途に好適に使用可能である。
【００９０】
上記導電性粒子の粒子径は、平均粒子径であることが好ましく、数平均粒子径であることがより好ましい。上記導電性粒子の粒子径は、例えば、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各導電性粒子の粒子径の平均値を算出することにより求められる。電子顕微鏡又は光学顕微鏡での観察では、１個当たりの導電性粒子の粒子径は、円相当径での粒子径として求められる。電子顕微鏡又は光学顕微鏡での観察において、任意の５０個の導電性粒子の円相当径での平均粒子径は、球相当径での平均粒子径とほぼ等しくなる。
【００９１】
上記導電部の厚みは、好ましくは０．００５μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．３μｍ以下である。上記導電部の厚みが、上記下限以上及び上記上限以下であると、十分な導電性が得られ、かつ導電性粒子が硬くなりすぎずに、電極間の接続の際に導電性粒子が十分に変形する。
【００９２】
上記導電部が複数の層により形成されている場合に、最外層の導電部の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上であり、好ましくは０．５μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下である。上記最外層の導電部の厚みが、上記下限以上及び上記上限以下であると、最外層の導電部による被覆が均一になり、耐腐食性が十分に高くなり、かつ電極間の接続抵抗が十分に低くなる。また、上記最外層が金層である場合に、金層の厚みが薄いほど、コストが低くなる。
【００９３】
上記導電部の厚みは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、導電性粒子の断面を観察することにより測定できる。上記導電部の厚みについては、任意の導電部の厚み５箇所の平均値を１個の導電性粒子の導電部の厚みとして算出することが好ましく、導電部全体の厚みの平均値を１個の導電部の厚みとして算出することがより好ましい。複数の導電性粒子の場合には、上記導電部の厚みは、好ましくは、任意の導電性粒子１０個について、これらの平均値を算出して求められる。
【００９４】
芯物質：
上記導電性粒子は、上記導電部の外表面に複数の突起を有することが好ましい。上記導電性粒子が、上記導電部の外表面に複数の突起を有していることで、電極間の導通信頼性をより一層高めることができる。上記導電性粒子により接続される電極の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。さらに、上記導電性粒子の導電部の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。上記突起を有する導電性粒子を用いることで、電極間に導電性粒子を配置した後、圧着させることにより、突起により酸化被膜が効果的に排除される。このため、電極と導電性粒子とをより一層確実に接触させることができ、電極間の接続抵抗をより一層効果的に低くすることができる。さらに、上記導電性粒子が表面に絶縁性物質を有する場合、又は導電性粒子がバインダー樹脂中に分散されて導電材料として用いられる場合に、導電性粒子の突起によって、導電性粒子と電極との間の絶縁性物質やバインダー樹脂が効果的に排除される。このため、電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。
【００９５】
上記芯物質が上記導電部中に埋め込まれていることによって、上記導電部の外表面に複数の突起を容易に形成することができる。但し、導電性粒子の導電部の表面に突起を形成するために、芯物質を必ずしも用いなくてもよい。
【００９６】
上記突起を形成する方法としては、樹脂粒子の表面に芯物質を付着させた後、無電解めっきにより導電部を形成する方法、並びに樹脂粒子の表面に無電解めっきにより導電部を形成した後、芯物質を付着させ、さらに無電解めっきにより導電部を形成する方法等が挙げられる。上記突起を形成する他の方法としては、樹脂粒子の表面上に導電部（第１の導電部又は第２の導電部等）を形成する途中段階で、芯物質を添加する方法等が挙げられる。また、突起を形成するために、上記芯物質を用いずに、樹脂粒子に無電解めっきにより導電部を形成した後、導電部の表面上に突起状にめっきを析出させ、さらに無電解めっきにより導電部を形成する方法等を用いてもよい。
【００９７】
上記樹脂粒子の表面上に芯物質を配置する方法としては、例えば、樹脂粒子の分散液中に、芯物質を添加し、樹脂粒子の表面に芯物質を、ファンデルワールス力により集積させ、付着させる方法、並びに樹脂粒子を入れた容器に、芯物質を添加し、容器の回転等による機械的な作用により樹脂粒子の表面に芯物質を付着させる方法等が挙げられる。付着させる芯物質の量を制御しやすいため、分散液中の樹脂粒子の表面に芯物質を集積させ、付着させる方法が好ましい。
【００９８】
上記芯物質の材料は特に限定されない。上記芯物質の材料としては、例えば、導電性物質及び非導電性物質が挙げられる。上記導電性物質としては、金属、金属の酸化物、黒鉛等の導電性非金属及び導電性ポリマー等が挙げられる。上記導電性ポリマーとしては、ポリアセチレン等が挙げられる。上記非導電性物質としては、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム及びジルコニア等が挙げられる。導電性を高めることができ、さらに接続抵抗を効果的に低くすることができるので、金属が好ましい。上記芯物質は金属粒子であることが好ましい。上記芯物質の材料である金属としては、上記導電部を形成するための金属として挙げた金属を適宜使用可能である。
【００９９】
絶縁性物質：
上記導電性粒子は、上記導電部の表面上に配置された絶縁性物質を備えることが好ましい。この場合には、導電性粒子を電極間の接続に用いると、隣接する電極間の短絡をより一層防止できる。具体的には、複数の導電性粒子が接触したときに、複数の電極間に絶縁性物質が存在するので、上下の電極間ではなく横方向に隣り合う電極間の短絡を防止できる。なお、電極間の接続の際に、２つの電極で導電性粒子を加圧することにより、導電性粒子の導電部と電極との間の絶縁性物質を容易に排除できる。上記導電性粒子が導電部の外表面に複数の突起を有する場合には、導電性粒子の導電部と電極との間の絶縁性物質をより一層容易に排除できる。
【０１００】
電極間の圧着時に上記絶縁性物質をより一層容易に排除できることから、上記絶縁性物質は、絶縁性粒子であることが好ましい。
【０１０１】
上記絶縁性物質の材料としては、ポリオレフィン化合物、（メタ）アクリレート重合体、（メタ）アクリレート共重合体、ブロックポリマー、熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂の架橋物、熱硬化性樹脂及び水溶性樹脂等が挙げられる。上記絶縁性物質の材料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１０２】
上記ポリオレフィン化合物としては、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。上記（メタ）アクリレート重合体としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリドデシル（メタ）アクリレート及びポリステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記ブロックポリマーとしては、ポリスチレン、スチレン−アクリル酸エステル共重合体、ＳＢ型スチレン−ブタジエンブロック共重合体、及びＳＢＳ型スチレン−ブタジエンブロック共重合体、並びにこれらの水素添加物等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、ビニル重合体及びビニル共重合体等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂の架橋としては、ポリエチレングリコールメタクリレート、アルコキシ化トリメチロールプロパンメタクリレートやアルコキシ化ペンタエリスリトールメタクリレート等の導入が挙げられる。上記水溶性樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンオキシド及びメチルセルロース等が挙げられる。また、重合度の調整に、連鎖移動剤を使用してもよい。連鎖移動剤としては、チオールや四塩化炭素等が挙げられる。
【０１０３】
上記導電部の表面上に絶縁性物質を配置する方法としては、化学的方法、及び物理的もしくは機械的方法等が挙げられる。上記化学的方法としては、例えば、界面重合法、粒子存在下での懸濁重合法及び乳化重合法等が挙げられる。上記物理的もしくは機械的方法としては、スプレードライ、ハイブリダイゼーション、静電付着法、噴霧法、ディッピング及び真空蒸着による方法等が挙げられる。絶縁性物質が脱離し難いことから、上記導電部の表面に、化学結合を介して上記絶縁性物質を配置する方法が好ましい。
【０１０４】
上記導電部の外表面、及び絶縁性物質の表面はそれぞれ、反応性官能基を有する化合物によって被覆されていてもよい。導電部の外表面と絶縁性物質の表面とは、直接化学結合していなくてもよく、反応性官能基を有する化合物によって間接的に化学結合していてもよい。導電部の外表面にカルボキシル基を導入した後、該カルボキシル基がポリエチレンイミン等の高分子電解質を介して絶縁性物質の表面の官能基と化学結合していてもよい。
【０１０５】
（導電材料）
本発明に係る導電材料は、上述した導電性粒子と、バインダーとを含む。上記導電性粒子は、上述した樹脂粒子と、上記樹脂粒子の表面上に配置された導電部とを備える。上記導電性粒子は、バインダー中に分散されて用いられることが好ましく、バインダー中に分散されて導電材料として用いられることが好ましい。上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。上記導電材料は、電極間の電気的な接続に用いられることが好ましい。上記導電材料は回路接続用導電材料であることが好ましい。
【０１０６】
上記バインダーは特に限定されない。上記バインダーとして、公知の絶縁性の樹脂が用いられる。上記バインダーは、熱可塑性成分（熱可塑性化合物）又は硬化性成分を含むことが好ましく、硬化性成分を含むことがより好ましい。上記硬化性成分としては、光硬化性成分及び熱硬化性成分が挙げられる。上記光硬化性成分は、光硬化性化合物及び光重合開始剤を含むことが好ましい。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物及び熱硬化剤を含むことが好ましい。
【０１０７】
上記バインダーとしては、ビニル樹脂、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、熱可塑性ブロック共重合体及びエラストマー等が挙げられる。上記バインダーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１０８】
上記ビニル樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂及びスチレン樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリアミド樹脂等が挙げられる。上記硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。なお、上記硬化性樹脂は、常温硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂又は湿気硬化型樹脂であってもよい。上記硬化性樹脂は、硬化剤と併用されてもよい。上記熱可塑性ブロック共重合体としては、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加物、及びスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の水素添加物等が挙げられる。上記エラストマーとしては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、及びアクリロニトリル−スチレンブロック共重合ゴム等が挙げられる。
【０１０９】
上記導電材料は、上記導電性粒子及び上記バインダーの他に、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
【０１１０】
上記バインダー中に上記導電性粒子を分散させる方法は、従来公知の分散方法を用いることができ、特に限定されない。上記バインダー中に上記導電性粒子を分散させる方法としては、上記バインダー中に上記導電性粒子を添加した後、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法、上記導電性粒子を水又は有機溶剤中にホモジナイザー等を用いて均一に分散させた後、上記バインダー中に添加し、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法が挙げられる。さらに、上記バインダー中に上記導電性粒子を分散させる方法としては、上記バインダーを水又は有機溶剤等で希釈した後、上記導電性粒子を添加し、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法等が挙げられる。
【０１１１】
上記導電材料は、導電ペースト及び導電フィルム等として使用され得る。上記導電材料が、導電フィルムである場合には、導電性粒子を含む導電フィルムに、導電性粒子を含まないフィルムが積層されていてもよい。上記導電ペーストは、異方性導電ペーストであることが好ましい。上記導電フィルムは、異方性導電フィルムであることが好ましい。
【０１１２】
上記導電材料１００重量％中、上記バインダーの含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、さらに好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上であり、好ましくは９９．９９重量％以下、より好ましくは９９．９重量％以下である。上記バインダーの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間に導電性粒子が効率的に配置され、導電材料により接続された接続対象部材の接続信頼性がより一層高くなる。
【０１１３】
上記導電材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上であり、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは４０重量％以下、特に好ましくは２０重量％以下、最も好ましくは１０重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
【０１１４】
（接続構造体）
上記導電性粒子を用いて、又は上記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
【０１１５】
本発明に係る接続構造体は、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、上記第１の接続対象部材と、上記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備える。本発明に係る接続構造体では、上記接続部の材料が、上述した樹脂粒子を含む。上記接続部の材料が、上述した導電性粒子であるか、又は上述した導電材料であることが好ましい。上記接続部が、上述した導電性粒子により形成されているか、又は上述した導電材料により形成されている接続構造体であることが好ましい。
【０１１６】
上記導電性粒子が単独で用いられた場合には、接続部自体が導電性粒子である。すなわち、第１，第２の接続対象部材が上記導電性粒子により接続される。上記接続構造体を得るために用いられる上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。本発明に係る接続構造体では、上記第１の電極と上記第２の電極とが、上記接続部により電気的に接続されている。
【０１１７】
図４は、図１に示す導電性粒子１を用いた接続構造体の一例を示す断面図である。
【０１１８】
図４に示す接続構造体４１は、第１の接続対象部材４２と、第２の接続対象部材４３と、第１の接続対象部材４２と第２の接続対象部材４３とを接続している接続部４４とを備える。接続部４４は、導電性粒子１とバインダーとを含む導電材料により形成されている。図４では、図示の便宜上、導電性粒子１は略図的に示されている。導電性粒子１に代えて、導電性粒子２１，３１等の他の導電性粒子を用いてもよい。
【０１１９】
第１の接続対象部材４２は表面（上面）に、複数の第１の電極４２ａを有する。第２の接続対象部材４３は表面（下面）に、複数の第２の電極４３ａを有する。第１の電極４２ａと第２の電極４３ａとが、１つ又は複数の導電性粒子１により電気的に接続されている。従って、第１，第２の接続対象部材４２，４３が導電性粒子１により電気的に接続されている。
【０１２０】
図５は、本発明に係る樹脂粒子を用いた接続構造体の一例を示す断面図である。
【０１２１】
図５に示す接続構造体５１は、第１の接続対象部材５２と、第２の接続対象部材５３と、第１の接続対象部材５２と第２の接続対象部材５３とを接着している接着層５４とを備える。
【０１２２】
接着層５４は、上述した樹脂粒子１１を含む。樹脂粒子１１は、第１，第２の接続対象部材５２，５３の双方に接していない。樹脂粒子１１は、応力緩和用スペーサとして用いられている。
【０１２３】
接着層５４は、ギャップ制御粒子６１と、熱硬化性成分６２とを含む。接着層５４では、ギャップ制御粒子６１が、第１，第２の接続対象部材５２，５３の双方に接している。ギャップ制御粒子６１は導電性粒子であってもよく、導電性を有さない粒子であってもよい。上記ギャップ制御粒子は、上述した樹脂粒子であってもよい。熱硬化性成分６２は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む。熱硬化性成分６２は、熱硬化性化合物の硬化物である。熱硬化性成分６２は、熱硬化性化合物を硬化させることにより形成されている。
【０１２４】
上記第１の接続対象部材は、第１の電極を表面に有していてもよい。上記第２の接続対象部材は、第２の電極を表面に有していてもよい。
【０１２５】
上記接続構造体の製造方法は特に限定されない。接続構造体の製造方法の一例として、第１の接続対象部材と第２の接続対象部材との間に上記導電材料を配置し、積層体を得た後、該積層体を加熱及び加圧する方法等が挙げられる。上記加圧の圧力は９．８×１０４Ｐａ〜４．９×１０６Ｐａ程度である。上記加熱の温度は、１２０℃〜２２０℃程度である。フレキシブルプリント基板の電極、樹脂フィルム上に配置された電極及びタッチパネルの電極を接続するための上記加圧の圧力は９．８×１０４Ｐａ〜１．０×１０６Ｐａ程度である。
【０１２６】
上記接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板、ガラスエポキシ基板及びガラス基板等の回路基板等の電子部品等が挙げられる。上記接続対象部材は電子部品であることが好ましい。上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材の内の少なくとも一方は、半導体ウェハ又は半導体チップであることが好ましい。上記接続構造体は、半導体装置であることが好ましい。
【０１２７】
上記導電材料は、電子部品を接続するための導電材料であることが好ましい。上記導電ペーストはペースト状の導電材料であり、ペースト状の状態で接続対象部材上に塗工されることが好ましい。
【０１２８】
上記導電性粒子、上記導電材料及び上記接着剤は、タッチパネルにも好適に用いられる。従って、上記接続対象部材は、フレキシブル基板であるか、又は樹脂フィルムの表面上に電極が配置された接続対象部材であることも好ましい。上記接続対象部材は、フレキシブル基板であることが好ましく、樹脂フィルムの表面上に電極が配置された接続対象部材であることが好ましい。上記フレキシブル基板がフレキシブルプリント基板等である場合に、フレキシブル基板は一般に電極を表面に有する。
【０１２９】
上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銀電極、ＳＵＳ電極、銅電極、モリブデン電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。
【０１３０】
（液晶表示素子）
上記樹脂粒子は、液晶表示素子用スペーサとして好適に用いることができる。上記第１の接続対象部材は、第１の液晶表示素子用部材であってもよい。上記第２の接続対象部材は、第２の液晶表示素子用部材であってもよい。上記接続部は、上記第１の液晶表示素子用部材と上記第２の液晶表示素子用部材とが対向した状態で、上記第１の液晶表示素子用部材と上記第２の液晶表示素子用部材との外周をシールしているシール部であってもよい。
【０１３１】
上記樹脂粒子は、液晶表示素子用周辺シール剤に用いることもできる。液晶表示素子は、第１の液晶表示素子用部材と、第２の液晶表示素子用部材と、上記第１の液晶表示素子用部材と上記第２の液晶表示素子用部材とが対向した状態で、上記第１の液晶表示素子用部材と上記第２の液晶表示素子用部材との外周をシールしているシール部を備える。液晶表示素子は、上記シール部の内側で、上記第１の液晶表示素子用部材と上記第２の液晶表示素子用部材との間に配置されている液晶を備える。この液晶表示素子では、液晶滴下工法が適用され、かつ上記シール部が、液晶滴下工法用シール剤を熱硬化させることにより形成されている。
【０１３２】
図６は、本発明に係る樹脂粒子を液晶表示素子用スペーサとして用いた液晶表示素子の一例を示す断面図である。
【０１３３】
図６に示す液晶表示素子８１は、一対の透明ガラス基板８２を有する。透明ガラス基板８２は、対向する面に絶縁膜（図示せず）を有する。絶縁膜の材料としては、例えば、ＳｉＯ２等が挙げられる。透明ガラス基板８２における絶縁膜上に透明電極８３が形成されている。透明電極８３の材料としては、ＩＴＯ等が挙げられる。透明電極８３は、例えば、フォトリソグラフィーによりパターニングして形成可能である。透明ガラス基板８２の表面上の透明電極８３上に、配向膜８４が形成されている。配向膜８４の材料としては、ポリイミド等が挙げられる。
【０１３４】
一対の透明ガラス基板８２間には、液晶８５が封入されている。一対の透明ガラス基板８２間には、複数の樹脂粒子１１が配置されている。樹脂粒子１１は、液晶表示素子用スペーサとして用いられている。複数の樹脂粒子１１により、一対の透明ガラス基板８２の間隔が規制されている。一対の透明ガラス基板８２の縁部間には、シール剤８６が配置されている。シール剤８６によって、液晶８５の外部への流出が防がれている。シール剤８６には、樹脂粒子１１と粒径のみが異なる樹脂粒子１１Ａが含まれている。
【０１３５】
上記液晶表示素子において１ｍｍ２あたりの液晶表示素子用スペーサの配置密度は、好ましくは１０個／ｍｍ２以上であり、好ましくは１０００個／ｍｍ２以下である。上記配置密度が１０個／ｍｍ２以上であると、セルギャップがより一層均一になる。上記配置密度が１０００個／ｍｍ２以下であると、液晶表示素子のコントラストがより一層良好になる。
【０１３６】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【０１３７】
（実施例１）
（１）樹脂粒子の作製
種粒子として平均粒子径０．８０μｍのポリスチレン粒子を用意した。上記ポリスチレン粒子３．９重量部と、イオン交換水５００重量部と、ポリビニルアルコールの５重量％水溶液１２０重量部とを混合し、混合液を調製した。上記混合液を超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに入れて、均一に撹拌した。
【０１３８】
また、架橋性化合物として１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート（新中村化学社製「ＨＤ−Ｎ」）と、非架橋性化合物としてｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート（共栄社化学社製「ライトエステルＴＢ」）とを用意した。架橋性化合物２０重量部と、非架橋性化合物８０重量部とを混合し、混合物を得た。この混合物に、２，２’−アゾビス（イソ酪酸メチル）（和光純薬工業社製「Ｖ−６０１」）２重量部と、過酸化ベンゾイル（日油社製「ナイパーＢＷ」）２重量部とを添加し、ラウリル硫酸トリエタノールアミン８重量部と、エタノール１００重量部と、イオン交換水１０００重量部とをさらに添加し、乳化液を調製した。
【０１３９】
セパラブルフラスコ中の上記混合液に、上記乳化液をさらに添加し、４時間撹拌し、種粒子にモノマーを吸収させて、モノマーが膨潤した種粒子を含む懸濁液を得た。
【０１４０】
その後、ポリビニルアルコールの５重量％水溶液４９０重量部を添加し、加熱を開始して８５℃で１０時間反応させ、樹脂粒子を得た。
【０１４１】
（２）導電性粒子の作製
得られた樹脂粒子を洗浄し、分級操作を行った後に乾燥した。その後、無電解めっき法により、得られた樹脂粒子の表面に、ニッケル層を形成し、導電性粒子を作製した。なお、ニッケル層の厚さは、０．１μｍであった。
【０１４２】
（３）導電材料（異方性導電ペースト）の作製
導電材料（異方性導電ペースト）を作製するため、以下の材料を用意した。
【０１４３】
（導電材料（異方性導電ペースト）の材料）
熱硬化性化合物Ａ：エポキシ化合物（ナガセケムテックス社製「ＥＰ−３３００Ｐ」）
熱硬化性化合物Ｂ：エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４０３２Ｄ」）
熱硬化性化合物Ｃ：エポキシ化合物（四日市合成社製「エポゴーセーＰＴ」、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル）
熱硬化剤：熱カチオン発生剤（三新化学社製  サンエイド「ＳＩ−６０」）
フィラー：シリカ（平均粒子径０．２５μｍ）
【０１４４】
導電材料（異方性導電ペースト）を以下のようにして作製した。
【０１４５】
（導電材料（異方性導電ペースト）の作製方法）
熱硬化性化合物Ａ１０重量部と、熱硬化性化合物Ｂ１０重量部と、熱硬化性化合物Ｃ１５重量部と、熱硬化剤５重量部と、フィラー２０重量部とを配合し、配合物を得た。さらに得られた導電性粒子を配合物１００重量％中での含有量が１０重量％となるように添加した後、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、導電材料（異方性導電ペースト）を得た。
【０１４６】
（４）接続構造体の作製
第１の接続対象部材として、Ｌ／Ｓが２０μｍ／２０μｍのアルミニウム電極パターンを上面に有するガラス基板を用意した。また、第２の接続対象部材として、Ｌ／Ｓが２０μｍ／２０μｍの金電極パターン（金電極厚み２０μｍ）を下面に有する半導体チップを用意した。
【０１４７】
上記ガラス基板の上面に、作製直後の導電材料（異方性導電ペースト）を厚さ３０μｍとなるように塗工し、導電材料（異方性導電ペースト）層を形成した。次に、導電材料（異方性導電ペースト）層の上面に上記半導体チップを、電極同士が対向するように積層した。その後、導電材料（異方性導電ペースト）層の温度が１７０℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、半導体チップの上面に加圧加熱ヘッドを載せ、導電材料（異方性導電ペースト）層を１７０℃、１ＭＰａ、及び１５秒間の条件で硬化させ、接続構造体を得た。
【０１４８】
（実施例２）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物の配合量を５０重量部に変更したこと、及び非架橋性化合物の配合量を５０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１４９】
（実施例３）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物をトリシクロデカンジメタノールジアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ」）に変更し、非架橋性化合物をイソボルニルアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＩＢ−ＸＡ」）に変更した。上記の変更以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１５０】
（実施例４）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物をトリシクロデカンジメタノールジアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ」）に変更し、非架橋性化合物をイソボルニルアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＩＢ−ＸＡ」）に変更した。また、架橋性化合物の配合量を５０重量部に変更し、非架橋性化合物の配合量を５０重量部に変更した。上記の変更以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１５１】
（実施例５）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物をトリシクロデカンジメタノールジアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ」）に変更し、非架橋性化合物をスチレン（富士フィルム和光純薬社製「スチレンモノマー」）に変更した。上記の変更以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１５２】
（比較例１）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物をジビニルベンゼン（ＮＳスチレンモノマー社製「ＤＶＢ９６０」）に変更し、非架橋性化合物をシクロヘキシルメタクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＣＨ」）に変更した。上記の変更以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１５３】
（比較例２）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物をジビニルベンゼン（ＮＳスチレンモノマー社製「ＤＶＢ９６０」）に変更し、非架橋性化合物をシクロヘキシルメタクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＣＨ」）に変更した。また、架橋性化合物の配合量を５０重量部に変更し、非架橋性化合物の配合量を５０重量部に変更した。上記の変更以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１５４】
（比較例３）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物をジビニルベンゼン（ＮＳスチレンモノマー社製「ＤＶＢ９６０」）に変更し、非架橋性化合物をシクロヘキシルメタクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＣＨ」）に変更した。また、架橋性化合物の配合量を８０重量部に変更し、非架橋性化合物の配合量を２０重量部に変更した。上記の変更以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１５５】
（比較例４）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物の配合量を８０重量部に変更したこと、及び非架橋性化合物の配合量を２０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１５６】
（比較例５）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物をトリシクロデカンジメタノールジアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ」）に変更し、非架橋性化合物をイソボルニルアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＩＢ−ＸＡ」）に変更した。また、架橋性化合物の配合量を８０重量部に変更し、非架橋性化合物の配合量を２０重量部に変更した。上記の変更以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１５７】
（比較例６）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物をジビニルベンゼン（ＮＳスチレンモノマー社製「ＤＶＢ９６０」）に変更し、非架橋性化合物をイソボルニルアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＩＢ−ＸＡ」）に変更した。上記の変更以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１５８】
（比較例７）
樹脂粒子を作製する際に、架橋性化合物をトリシクロデカンジメタノールジアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ」）に変更し、非架橋性化合物をスチレン（富士フィルム和光純薬社製「スチレンモノマー」）に変更した。また、架橋性化合物の配合量を５０重量部に変更し、非架橋性化合物の配合量を５０重量部に変更した。上記の変更以外は、実施例１と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
【０１５９】
（評価）
（１）樹脂粒子及び導電性粒子の粒子径
得られた樹脂粒子及び導電性粒子の粒子径を、精密粒度分布測定（ベックマン・コールター社製「Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ３」）を用いて測定した。
【０１６０】
（２）樹脂粒子の圧縮回復率
得られた樹脂粒子の圧縮回復率を、上述した方法により、微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」）を用いて測定した。
【０１６１】
（３）樹脂粒子の圧縮弾性率
得られた樹脂粒子の圧縮弾性率（３０％Ｋ値及び５０％Ｋ値）を、上述した方法により、微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」）を用いて測定した。
【０１６２】
（４）低圧実装方式に対する樹脂粒子の物性
上記の（２）樹脂粒子の圧縮回復率及び上記の（３）樹脂粒子の圧縮弾性率の結果から、低圧実装方式に対する樹脂粒子の物性を以下の基準で判定した。なお、圧縮回復率が３０％を超える場合に、低圧実装方式に対する樹脂粒子の物性がかなり劣る。
【０１６３】
［低圧実装方式に対する樹脂粒子の物性の判定基準］
○○：圧縮回復率が５％以上３０％以下であり、かつ、３０％Ｋ値が５００Ｎ／ｍｍ２以上２０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、かつ、５０％Ｋ値が８００Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下
○：圧縮回復率が５％以上３０％以下であり、かつ、３０％Ｋ値が５００Ｎ／ｍｍ２以上２０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、かつ、５０％Ｋ値が８００Ｎ／ｍｍ２未満であるか又は４０００Ｎ／ｍｍ２を超える
△：〇〇、〇及び×のいずれの基準にも該当しない
×：圧縮回復率が３０％を超える
【０１６４】
（５）樹脂粒子の膨潤比
樹脂粒子１ｇを、メタノール１００ｇ中に２５℃で２０時間浸漬した。その後、樹脂粒子を取り出し、４０℃で１２時間真空乾燥させた。乾燥させた樹脂粒子を１重量％になるように水に分散させて、１時間撹拌して樹脂粒子の１重量％水分散液を調製した。攪拌終了直後に、樹脂粒子の粒子径を精密粒度分布測定装置（ベックマン・コールター社製「Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ３」）を用いて測定した。また、乾燥させた樹脂粒子を１重量％になるようにアセトンに分散させて、１時間撹拌して樹脂粒子の１重量％アセトン分散液を調製した。攪拌終了直後に、樹脂粒子の粒子径を精密粒度分布測定装置（ベックマン・コールター社製「Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ３」）を用いて測定した。下記式（１）により、膨潤比を算出した。
【０１６５】
膨潤比＝［アセトン分散液での樹脂粒子の粒子径（μｍ）／水分散液での樹脂粒子の粒子径（μｍ）］３  ・・・式（１）（膨潤比＝［アセトン分散液での樹脂粒子の体積（μｍ３）／水分散液での樹脂粒子の体積（μｍ３）］  ・・・式（１）、体積＝４／３×π×半径３）
【０１６６】
（６）樹脂粒子の凝集性
得られた樹脂粒子を有機溶媒と混合し静置した際の沈降速度を測定することで、樹脂粒子の凝集性を評価した。得られた樹脂粒子２．５ｇとアセトンを２５ｍＬとを混合して混合液を作製し、作製した混合液を超音波洗浄機（アズワン社製「ＶＳ−１００３」）にて１分間、超音波によって分散させた。その後、２０ｍＬのガラスメスシリンダーに入れ静置した。６０分ごとに樹脂粒子の沈降を確認することで、実測沈降速度を算出した。理論沈降速度の実測沈降速度に対する比（［理論沈降速度（ｍ／ｈ）／実測沈降速度値（ｍ／ｈ）］）を算出し、以下の基準で判定した。
【０１６７】
また、理論沈降速度はストークスの式を用いて算出した。真球状の粒子が、単粒子で存在すると仮定した際に用いられる式である。ただし、スラリー濃度による項は含まないため考慮されていない。
【０１６８】
理論沈降速度（ｍ／ｈ）＝Ｄｐ２（ρｐ−ρｆ）ｇ／１８η
Ｄｐ：樹脂粒子の粒子径（ｍ）
ρｐ：樹脂粒子の密度（ｋｇ／ｍ３）
ρｆ：アセトンの密度（ｋｇ／ｍ３）：７８４ｋｇ／ｍ３
ｇ：重力加速度（ｍ／ｓ）
η：アセトンの粘度（ｋｇ／ｍ・ｓ）：０．０００３２ｋｇ／ｍ・ｓ
【０１６９】
樹脂粒子の密度測定には、乾式自動密度計（島津製作所社製「アキュピック」）を用いた。樹脂粒子の密度測定には、樹脂粒子１ｇを、メタノール１００ｇ中に２５℃で２０時間浸漬し、その後、４０℃で１２時間真空乾燥させた樹脂粒子を用いた。
【０１７０】
［樹脂粒子の凝集性の判定基準］
○：上記比（［理論沈降速度（ｍ／ｈ）／実測沈降速度値（ｍ／ｈ）］）の値が０．５５未満（樹脂粒子が凝集した凝集物が全く認められない）
△：上記比（［理論沈降速度（ｍ／ｈ）／実測沈降速度値（ｍ／ｈ）］）の値が０．５５以上０．７５未満（樹脂粒子が凝集した凝集物がごくわずかに認められる）
×：上記比（［理論沈降速度（ｍ／ｈ）／実測沈降速度値（ｍ／ｈ）］）の値が０．７５以上（樹脂粒子が凝集した凝集物が認められる）
【０１７１】
（７）めっき状態
得られた導電性粒子０．１ｇを、エタノール１０ｇ中に２５℃で２０時間浸漬した。その後、導電性粒子を取り出し、４０℃で１２時間真空乾燥させた。乾燥させた導電性粒子１万個のめっき状態を、走査型電子顕微鏡により観察した。めっき割れ又はめっき剥がれの有無を評価した。めっき状態を以下の基準で判定した。
【０１７２】
［めっき状態の判定基準］
○○：めっき割れ又はめっき剥がれが確認された導電性粒子の個数が２０個未満
○：めっき割れ又はめっき剥がれが確認された導電性粒子の個数が２０個以上２００個未満
×：めっき割れ又はめっき剥がれが確認された導電性粒子の個数が２００個以上
【０１７３】
（８）接続抵抗
得られた接続構造体の対向する電極間の接続抵抗を４端子法により測定した。接続構造体の接続抵抗を以下の基準で判定した。
【０１７４】
［接続抵抗の評価基準］
○○：接続抵抗が３．０Ω以下
○：接続抵抗が３．０Ωを超え４．０Ω以下
△：接続抵抗が４．０Ωを超え５．０Ω以下
×：接続抵抗が５．０Ωを超える
【０１７５】
（９）液晶表示素子内のスペーサの状態
後述する（１０）と同様にして、得られた樹脂粒子をスペーサ（液晶表示素子用スペーサ）として液晶表示素子内に１００個／ｍｍ２となるように分散させ、液晶表示素子を作製した。１０００ｍｍ２の範囲を光学顕微鏡により観察し、液晶表示素子内のスペーサが５個以上凝集した凝集物の個数を測定し、凝集性を評価した。スペーサの凝集性を以下の基準で判定した。
【０１７６】
また、１０００ｍｍ２の範囲を光学顕微鏡及び偏光顕微鏡により観察し、スペーサが移動した際に配向膜を傷つけることで発生する配向異常箇所をスペーサの移動痕跡として計測し、その個数を測定した。スペーサの移動を以下の基準で判定した。
【０１７７】
［スペーサの凝集性］
○：スペーサが凝集した凝集物の個数が２個未満
△：スペーサが凝集した凝集物の個数が２個以上５個未満
×：スペーサが凝集した凝集物の個数が５個以上
【０１７８】
［スペーサの移動］
〇：スペーサの移動した痕跡のある箇所が１個未満（０個）
△：スペーサの移動した痕跡のある箇所が１個以上３個未満
×：スペーサの移動した痕跡のある箇所が３個以上
【０１７９】
樹脂粒子及び導電性粒子の詳細及び結果を下記の表１〜４に示す。
【０１８０】
【表１】
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【０１８１】
【表２】
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【０１８２】
【表３】
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【０１８３】
【表４】
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【０１８４】
（１０）液晶表示素子用スペーサとしての使用例
ＳＴＮ型液晶表示素子の作製：
イソプロピルアルコール７０重量部と水３０重量部とを含む分散媒に、得られるスペーサ分散液１００重量％中で実施例１〜５の液晶表示素子用スペーサ（樹脂粒子）を固形分濃度が２重量％となるように添加し、撹拌し、液晶表示素子用スペーサ分散液を得た。
【０１８５】
一対の透明ガラス板（縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ）の一面に、ＣＶＤ法によりＳｉＯ２膜を蒸着した後、ＳｉＯ２膜の表面全体にスパッタリングによりＩＴＯ膜を形成した。得られたＩＴＯ膜付きガラス基板に、スピンコート法によりポリイミド配向膜組成物（日産化学社製、ＳＥ３５１０）を塗工し、２８０℃で９０分間焼成することによりポリイミド配向膜を形成した。配向膜にラビング処理を施した後、一方の基板の配向膜側に、液晶表示素子用スペーサを１ｍｍ２当たり１００個となるように湿式散布した。他方の基板の周辺にシール剤を形成した後、この基板とスペーサを散布した基板とをラビング方向が９０°になるように対向配置させ、両者を貼り合わせた。その後、１６０℃で９０分間処理してシール剤を硬化させて、空セル（液晶の入ってない画面）を得た。得られた空セルに、カイラル剤入りのＳＴＮ型液晶（ＤＩＣ社製）を注入し、次に注入口を封止剤で塞いだ後、１２０℃で３０分間熱処理してＳＴＮ型液晶表示素子を得た。
【０１８６】
得られた液晶表示素子では、実施例１〜５の液晶表示素子用スペーサ（樹脂粒子）により基板間の間隔が良好に規制されていた。また、液晶表示素子は、良好な表示品質を示した。なお、液晶表示素子の周辺シール剤に、実施例１〜５の樹脂粒子を液晶表示素子用スペーサとして用いた場合でも、得られた液晶表示素子の表示品質は良好であった。
【符号の説明】
【０１８７】
１…導電性粒子
２…導電部
１１…樹脂粒子
１１Ａ…樹脂粒子
２１…導電性粒子
２２…導電部
２２Ａ…第１の導電部
２２Ｂ…第２の導電部
３１…導電性粒子
３１ａ…突起
３２…導電部
３２ａ…突起
３３…芯物質
３４…絶縁性物質
４１…接続構造体
４２…第１の接続対象部材
４２ａ…第１の電極
４３…第２の接続対象部材
４３ａ…第２の電極
４４…接続部
５１…接続構造体
５２…第１の接続対象部材
５３…第２の接続対象部材
５４…接着層
６１…ギャップ制御粒子
６２…熱硬化性成分
８１…液晶表示素子
８２…透明ガラス基板
８３…透明電極
８４…配向膜
８５…液晶
８６…シール剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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