(57)【要約】【課題】高湿度条件下でも絶縁抵抗性を十分に維持しうるフラックス及びはんだ材料を提供することを課題とする。【解決手段】ロジン系樹脂と、アルコールとジカルボン酸とが脱水縮合されたポリエステルポリオールとを含むフラックス等。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロジン系樹脂と、アルコールとジカルボン酸とが脱水縮合されたポリエステルポリオールとを含むフラックス。
【請求項２】
前記アルコールは水酸基を２以上含むものである請求項１に記載のフラックス。
【請求項３】
前記アルコールは脂肪族アルコールである請求項１又は２に記載のフラックス。
【請求項４】
前記ロジン系樹脂は酸価１００ＫＯＨｍｇ／ｍｇ以上３５０ＫＯＨｍｇ／ｍｇ以下である請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフラックス。
【請求項５】
前記ポリエステルポリオールが固形物成分の総量に対して０．１質量％以上３０質量％以下含まれる請求項１乃至４のいずれか一項に記載のフラックス。
【請求項６】
前記ポリエステルポリオールがロジン系樹脂の総量に対して０．１質量％以上５０質量％以下含まれる請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフラックス。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載のフラックスとはんだ合金とを含むはんだ材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックス、及びフラックスを含むはんだ材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の接合等に用いられるはんだは、はんだ合金とフラックスとを含むはんだ材料等からなる。フラックスは、はんだ付け性を向上させるために配合されるものであり、樹脂成分、活性剤成分、溶剤成分、酸化防止成分、チキソトロピック成分（以下、チクソ剤ともいう。）等の各種成分を含んでいる。
電子部品を基板等にはんだ付けで接合した電子機器等は、高温、低温、高湿度等、様々な条件下での使用が想定される。そのため、はんだ付け部分には耐熱性、耐湿性等が要求される。
高湿度条件下でははんだ付け部分に水分が付着することによる絶縁不良が発生するおそれがある。特に温度変化が激しい条件下では結露が発生しやすくなり、比較的多量の水分が付着しやすくなる。よって、水分に対する絶縁抵抗性を高める必要が生じる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、重合脂肪酸、芳香族カルボン酸および脂肪族ジカルボン酸を活性剤として含み、さらに温度２０℃における水への溶解度が２ｇ／１００ｇ以下である溶剤を含むフラックスが記載されている。
特許文献２には、特定の脂肪酸ポリアマイド構造を有するチクソ剤を含むフラックスが記載されている。
前記特許文献１及び２に記載のフラックスは、一定の高湿度条件下でも絶縁抵抗性が維持できることが各文献中に記載されている。
【０００４】
しかし、前記各特許文献に記載のフラックスは一定の高湿度条件下ではある程度の絶縁抵抗性を維持できるが、例えば、温度変化の激しい条件下では湿度も大きく変化するためこのような条件下での絶縁抵抗性を十分に維持することは困難である。また、温度変化が大きい条件では、単に湿度が高いだけではなく結露のような比較的多量の水分が付着することがあるが、かかる場合に絶縁抵抗性を十分に維持することは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−６４７５８号
【特許文献２】特開２０１７−６４７８３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、高湿度条件下でも絶縁抵抗性を十分に維持しうるフラックス及びはんだ材料を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のフラックスは、ロジン系樹脂と、アルコールとジカルボン酸とが脱水縮合されたポリエステルポリオールとを含む。
【０００８】
本発明において、前記アルコールは水酸基を２以上含んでいてもよい。
【０００９】
本発明において、前記アルコールは脂肪族アルコールであってもよい。
【００１０】
本発明において、前記ロジン系樹脂は酸価１００ＫＯＨｍｇ／ｍｇ以上３５０ＫＯＨｍｇ／ｍｇ以下であってもよい。
【００１１】
本発明において、ポリエステルポリオールが固形物成分の総量に対して０．１質量％以上３０質量％以下含まれていてもよい。
【００１２】
本発明において、前記ポリエステルポリオールがロジン系樹脂の総量に対して０．１質量％以上５０質量％以下含まれていてもよい。
【００１３】
はんだ材料にかかる本発明は、前記フラックスとはんだ合金とを含む。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、高湿度条件下でも絶縁抵抗性を十分に維持しうるフラックス及びはんだ材料を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】サイクル試験における温度と湿度の経時変化を示すグラフ。
【図２】実施例のサイクル試験における絶縁抵抗値のグラフ。
【図３】実施例のサイクル試験における絶縁抵抗値のグラフ。
【図４】実施例のサイクル試験における絶縁抵抗値のグラフ。
【図５】実施例、比較例のサイクル試験における絶縁抵抗値のグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明に係るフラックス、及び、フラックスを含むはんだ材料について説明する。
本実施形態のフラックスは、ロジン系樹脂と、アルコールとジカルボン酸とが脱水縮合されたポリエステルポリオールとを含むフラックス。
【００１７】
ロジン系樹脂としては、ロジン及びロジンの誘導体である樹脂が挙げられ、フラックスの樹脂成分として用いられる公知のロジン系樹脂であれば特に制限されるものではない。具体的には、例えば、ロジン、水素添加ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、アクリル酸変性ロジン等のロジン誘導体樹脂等が挙げられる。
前記ロジン系樹脂は、単独で、あるいは複数種類を混合して用いることができる。
【００１８】
本実施形態のフラックスに含まれるロジン系樹脂は、例えば、酸価１００ＫＯＨｍｇ／ｍｇ以上３５０ＫＯＨｍｇ／ｍｇ以下、好ましくは酸価２００ＫＯＨｍｇ／ｍｇ以上３００ＫＯＨｍｇ／ｍｇ以下のものが挙げられる。
酸価が前記範囲の樹脂である場合にははんだ付け性が良好であり、例えば、フラックスの活性剤として配合される成分を多く又は全く含まなくてもはんだ付け性が良好であるフラックスが得られやすい。
【００１９】
尚、本実施形態における酸価とはＪＩＳ  Ｚ  ３１９７に記載の測定方法で測定される値をいう。
【００２０】
フラックスにはフラックスの性能を高めるために活性剤を含む場合があるが、活性剤が多く含まれる場合にはボイドの原因になったり、フラックス残渣中に活性剤成分が多く残り接続信頼性の低下や絶縁不良等の原因になったりするおそれがある。
前記のような酸価の範囲であるロジン系樹脂を使用した場合には、活性剤の配合量を低減してもあるいは配合しなくても、はんだ付け性が良好なフラックスが得られやすくなるため好ましい。
【００２１】
ロジン系樹脂は透明あるいは淡色であることが好ましい。樹脂が透明あるいは淡色である場合にはフラックスも着色されにくくなり、はんだ接合部における外観検査などにおいて誤検査等が生じにくくなる。また、着色したフラックス残渣等により外観が損なわれることがない。
【００２２】
本実施形態のフラックスには、前記ロジン系樹脂と共に、ガラス転移温度の低いアクリル系樹脂、ポリブタジエン樹脂等のロジン系樹脂以外の樹脂を含んでいてもよい。
これらのロジン系樹脂以外のガラス転移温度の低い樹脂を混合することで、はんだ付け性を維持しつつ、温度変化が大きくてもクラックの発生を抑制することができる。
【００２３】
本実施形態のフラックスにおけるロジン系樹脂の含有量は特に限定されるものではないが、例えば、５０質量％以上９５質量％以下、好ましくは６０質量％以上９０質量％以下、より好ましくは７０質量％以上９０質量％以下等が挙げられる。
また、ロジン系樹脂以外の樹脂を含む場合のロジン系樹脂の含有量は、例えば、全樹脂成分中の０．１質量％以上３０質量％以下、好ましくは５．０質量％以上１５質量％以下であることが、はんだ付け性の維持及びクラックの抑制等の観点からみて好ましい。
【００２４】
ポリエステルポリオールは、アルコールとジカルボン酸とが脱水縮合されたポリエステルポリオールである。
【００２５】
アルコールとしては、例えば、水酸基を一分子中に２以上含むアルコール、すなわち、ジオール又はトリオール、及びその混合物が挙げられる。
アルコールとしては芳香族アルコール、脂肪族アルコールいずれでもよい。
アルコールが脂肪族アルコールである場合には、高湿度条件下での絶縁性がより維持しやすくなる。
【００２６】
脂肪族アルコールである場合にはアルコールを構成する炭化水素鎖が直鎖状、分岐状いずれであってもよい。
脂肪族アルコールを構成する炭化水素鎖には、その両端、またはいずれか一方の端部に水酸基が結合されているアルコールが好ましい。
【００２７】
アルコールとしては、具体的には、１，２−エタンジオール（エチレングリコール）（Ｃ２、直鎖）、１，３−プロパンジオール（Ｃ３、直鎖）、１，６−ヘキサンジオール（Ｃ６、直鎖）、ネオペンチルグリコール(Ｃ３、分枝)、トリメチロールプロパン(Ｃ４，分枝)、３−メチル−１，５−ペンタンジオール（Ｃ５、分枝）等が挙げられる。
【００２８】
ジカルボン酸としては、鎖状のジカルボン酸と芳香族ジカルボン酸いずれでもよい。
ジカルボン酸としては、具体的には、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が挙げられる。
特に、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のＣ６〜Ｃ１０の鎖状のジカルボン酸が好ましい。
【００２９】
本実施形態のポリエステルポリオールは、アルコールとジカルボン酸とを適度なモル比で、必要に応じて触媒、溶媒、その他添加剤を共存させて、脱水縮合反応させることで得られる。
【００３０】
反応させるアルコールとジカルボン酸の組み合わせは任意であるが、例えば、３−メチル−１，５−ペンタンジオールとアジピン酸、１，６−ヘキサンジオールとセバシン酸、１，３−プロパンジオールとセバシン酸、ネオペンチルグリコールとアジピン酸、１，２−エタンジオールとアジピン酸、トリメチロールプロパンとアジピン酸、３−メチル−１，５−ペンタンジオール及びトリメチロールプロパンとアジピン酸等の組み合わせが挙げられる。
【００３１】
本実施形態のポリエステルポリオールの分子量は特に限定されるものではないが、例えば、重量平均分子量（ＭＷ）は、通常３００〜１０，０００、好ましくは４００〜７０００などが挙げられる。
【００３２】
本実施形態のポリエステルポリオールとしては、高温においても分解しにくいポリエステルポリオールであることが好ましい。例えば、電子部品を基板に実装する際のリフローの際には、通常約２４０℃程度の高温に加熱されるため、リフロー後にも分解しにくいポリエステルポリオールを用いることで、使用時のはんだ接合部の耐湿性を維持しやすくすることができる。
高温においても分解しにくいポリエステルポリオールとしては、例えば、熱重量測定（ＴＧ測定）によって質量変化を測定したとき、２４０℃での重量減少が１５％以下のもの、好ましくは１２％以下等であるポリエステルポリオールが挙げられる。
【００３３】
本実施形態のフラックスに含まれるポリエステルポリオールは市販のものから入手してもよい。例えば、クラレポリオールＰ−５１０、Ｐ−１０１０、Ｐ−２０１０、Ｐ−３０１０、Ｐ−４０１０、Ｐ−５０１０、Ｐ−６０１０、Ｆ−５１０、Ｆ−１０１０、Ｆ−２０１０、Ｆ−３０１０、Ｐ−２０１１、Ｐ−５２０、Ｐ−１０２０、Ｐ−２０２０、Ｐ−１０１２、Ｐ−２０１２、Ｐ−５３０、Ｐ−２０３０、Ｐ−２０５０（クラレ製）、ニッポラン１３６、１４１、１６４、４００２、４０４０、４００９、４０１０、３０２７、４０７３、１００４、４０４２、５０１８、５０３５、８００、１１００（東ソー社製）、ＵＲＩＣ  ＳＥ−２００３、２６０６（伊藤製油社製）、テスラック２４５５、２４５９、２４６０、２４６１、２４６２、２４６４、２４６９、２４７１（日立化成社製）、ポリライトＲＸ−４８００、ＯＤ−Ｘ−２２５１、ＯＤ−Ｘ−２５２３、ＯＤ−Ｘ−２４２０、ＯＤ−Ｘ−１０２、ＯＤ−Ｘ−２１０８（ＤＩＣ社製）、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ３０００シリーズ(宇部興産社製)等が挙げられる。
【００３４】
本実施形態のフラックスにおける前記ポリエステルポリオールの含有量は特に限定されるものではないが、例えば、フラックス中の固形物成分の総量に対して、０．１質量％以上３０質量％以下、好ましくは０．１質量％以上２７質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下の割合で含まれることが挙げられる。
尚、本実施形態において固形物成分の総量とは、フラックス中の溶剤成分（揮発性成分）以外の固形物成分の総質量をいう。
【００３５】
本実施形態のフラックスにおいて、ロジン系樹脂に対するポリエステルポリオールの含有量の割合は限定されるものではないが、例えば、ポリエステルポリオールがロジン系樹脂の総量に対して０．１質量％以上５０質量％以下、好ましくは０．１質量％以上４５質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上２５質量％以下の割合で含まれることが挙げられる。
ロジンに対するポリエステルポリオール含有量の割合が前記範囲である場合には、高湿度条件下での絶縁性維持の観点からみて好ましい。
【００３６】
本実施形態のフラックスは、ロジン、ポリエステルポリオールの他に、公知のフラックスの成分、例えば、活性剤成分、溶剤成分、酸化防止成分、チキソトロピック成分（チクソ剤）等を含んでいてもよい。
尚、これらの各成分は必要に応じてフラックスに配合されることができ、いずれの成分が含まれていても含まれていなくてもよい。
【００３７】
本実施形態のフラックスは、有機酸、ハロゲン系活性剤、その他の活性剤成分をさらに含んでいてもよい。
有機酸は、フラックスの活性剤成分等として用いられる公知の成分であれば特に限定されるものではない。例えば、グルタル酸、コハク酸、メチルコハク酸、アゼライン酸、アジピン酸、セバシン酸、ステアリン酸、安息香酸、ドデカン二酸、マレイン酸、シアヌル酸等が挙げられる。
前記有機酸は、単独で、あるいは複数種類を混合して用いることができる。
【００３８】
前記有機酸などの活性剤のフラックスにおける含有量は特に限定されるものではないが、例えば、０．５質量％以上２０質量％以下、好ましくは３．０質量％以上１０質量％以下等であることが挙げられる。
【００３９】
有機酸以外の活性剤成分、例えば、アミンハロゲン塩、ハロゲン化合物等のハロゲン系活性剤、イミダゾール系活性剤等を用いることができる。
ハロゲン系活性剤のフラックスにおける含有量は特に限定されるものではないが、フラックス中のハロゲン全体の濃度が１．０質量％以下、好ましくは０．５質量％以下になるように配合されることが好ましい。
イミダゾール系活性剤のフラックスにおける含有量は特に限定されるものではないが、例えば、０．１質量％以上１．０質量％以下になるように配合されることが挙げられる。
【００４０】
活性剤は、単独で又は各種類を複数組み合わせて使用してもよい。フラックスにおける活性剤の総量は特に限定されるものではないが、例えば０．１質量％以上２０質量％以下であることが挙げられる。
【００４１】
活性剤成分は加熱時にボイドの原因になるガスを発生させたり、フラックス残渣中に活性剤成分が多く残り接続信頼性の低下や絶縁不良等の原因になったりするおそれがあるため、これらを防止するためには活性剤成分を低減することが考えられるが、活性剤成分を低減した場合にははんだ付け性が低下するという問題もある。
本実施形態のフラックスは前記のようなロジン系樹脂を含むため、活性剤成分を低減してもはんだ付け性を維持できる。
【００４２】
溶剤成分としては、フラックスの溶剤成分として用いられる公知の成分であれば特に限定されるものではない。例えば、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（ヘキシルジグリコール）、ジエチレングリコールジブチルエーテル（ジブチルジグリコール）、ジエチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテル（２エチルヘキシルジグリコール）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルジグリコール）、などのグリコールエーテル類；ｎ−ヘキサン、イソヘキサン、ｎ−ヘプタンなどの脂肪族系化合物；酢酸イソプロピル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチルなどのエステル類；メチルエチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、ジエチルケトンなどのケトン類；エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、イソブタノール、オクタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオールなどのアルコール類等が挙げられる。
前記溶剤は、単独で、あるいは複数種類を混合して用いることができる。
【００４３】
前記溶剤成分のフラックスにおける含有量は特に限定されるものではないが、例えば、２０質量％以上７０質量％以下、好ましくは３０質量％以上６０質量％以下等が挙げられる。
【００４４】
チキソトロピック成分としては、フラックスのチキソトロピック成分として用いられる公知の成分であれば特に限定されるものではない。例えば、水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類、ワックス等が挙げられる。
前記チキソトロピック成分のフラックスにおける含有量は特に限定されるものではないが、例えば、３．０質量％以上２０質量％以下、好ましくは５．０質量％以上１０質量％以下等が挙げられる。
【００４５】
本実施形態のフラックスには、さらに、他の添加剤を含んでいてもよい。
【００４６】
本実施形態のフラックスは、ポストフラックス等の液状フラックスとして用いることができるが、その他、ソルダーペースト、やに入りはんだのようなはんだ材料用のフラックスとしても用いられる。
【００４７】
本実施形態のはんだ材料は、前記各フラックスとはんだ合金とを含む。
前記はんだ合金は、鉛フリー合金であってもよい。
前記はんだ合金としては、特に限定されるものではなく、鉛フリー(無鉛）のはんだ合金、有鉛のはんだ合金のいずれでもよいが、環境への影響の観点から鉛フリーのはんだ合金が好ましい。
具体的には、鉛フリーのはんだ合金としては、スズ、銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモン等を含む合金等が挙げられ、より具体的には、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｓｂ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ／Ｉｎ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ／Ｉｎ／Ｓｂ、Ｉｎ／Ａｇ等の合金が挙げられる。特に、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕが好ましい。
【００４８】
前記はんだ合金のはんだ材料における含有量は、特に限定されるものではないが、例えば、８０質量％以上９５質量％以下、好ましくは８５質量％以上９０質量％以下等が挙げられる。
【００４９】
本実施形態のはんだ材料がはんだ合金と前記本実施形態のフラックスとを混合することで得られるソルダーペーストである場合には、例えば、前記はんだ合金８０質量％以上９５質量％以下、前記フラックス５質量％以上２０質量％以下で混合されていることが好ましい。
【００５０】
本実施形態のはんだ材料を使用する場合の条件は、はんだ接合する対象物等に応じて適宜設定可能であり、特に制限されるものではないが、例えば、プリヒート時の昇温速度：１．０〜３．０℃／秒、プリヒート温度：１５０〜１９０℃／６０〜１００秒、はんだ溶融時の昇温速度：１．０〜２．０℃／秒、溶融温度：２１９℃以上３０秒以上、リフローピーク温度：２３０〜２５０℃等の条件が挙げられる。
【００５１】
本実施形態のフラックスは、はんだ材料に配合した場合に、高湿度条件下、特に結露等の多量の水分が発生する条件下でも絶縁抵抗性を維持できる。
【００５２】
本実施形態のはんだ材料は、電子部品、特に、車載、屋外ディスプレイ、携帯電話等、温度変化が激しい条件下で使用される電子部品の電気的接続に好適である。
【００５３】
本実施形態にかかるフラックス及びはんだ材料は、以上のとおりであるが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は前記説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【実施例】
【００５４】
次に、本発明の実施例について比較例と併せて説明する。尚、本発明は下記の実施例に限定して解釈されるものではない。
【００５５】
（フラックスの作製）
表１及に示す材料を用いて表２に記載の配合で各実施例、比較例に用いるフラックスを作製した。
作製方法は各材料を適当な容器に投入して、１７０℃付近まで加熱を行い、全材料が均一に溶解するまで混合することで各のフラックスを得た。
表３中のポリエステルポリオールの固形物成分中の含有割合Ｘ１（質量％）は、フラックスから溶剤を除いた固形物中のポリエステルポリオールの質量の割合を示し、下記式で算出する。
Ｘ１＝Ｘ２／（１００−Ｘ３）×１００
Ｘ２＝フラックス中のポリエステルポリオールの含有割合（質量％）
Ｘ３＝フラックス中の溶剤含有割合（質量％）
尚、本実施例ではＸ３は４１．８（質量％）である。
また、表３中のポリエステルポリオールの含有割合（質量％、対ロジン系樹脂総量）Ｘ４(質量％)は、下記式で算出する。
Ｘ４＝Ｘ１／Ｘ５×１００
Ｘ５＝固形物成分に対するロジン系樹脂の含有割合（質量％）
Ｘ５（質量％）はロジン系樹脂のフラックスから溶剤を除いた固形物成分に対する割合を示し、下記式で算出する。
Ｘ５＝Ｘ６／（１００−Ｘ３）×１００
Ｘ６＝フラックス中のロジン系樹脂の含有割合（質量％）
Ｘ３＝フラックス中の溶剤含有割合（質量％）
尚、本実施例ではＸ３は４１．８（質量％）である。
【００５６】
【表１】
2020037120.tif 000002
【００５７】
【表２】
2020037120.tif 000003
【００５８】
【表３】
2020037120.tif 000004
【００５９】
<ソルダーペースト>
はんだ合金粉末（Ｓｎ−３．０％Ａｇ−０．５％Ｃｕ、粒径２０〜３８μｍ）と前記フラックス各とを８８±１質量％と１２±１質量％となる比率で混合し、ペースト状の各はんだ材料（ソルダーペースト）を作製した。
【００６０】
（試験基板）
試験基板は、前記各実施例及び比較例のはんだ材料を用いて、基板（IPC-B-25：くし形電極の導体幅0.318mm、導体間隔0.318mm)に、印刷厚さ：100μmになるようにメタルマスクを用いて印刷して、下記温度条件で１回熱処理を行った。
<温度条件>
・プリヒート時
昇温速度：１．０〜３．０℃／秒
プリヒート温度：１５０〜１９０℃／６０〜１００秒
・はんだ溶融時
昇温速度：１．０〜２．０℃／秒
溶融温度：２１９℃以上４５秒以上
ピーク温度：２４０℃
大気雰囲気
【００６１】
（絶縁抵抗値の測定試験）
前記実施例及び比較例を用いて作製した各試験基板のそれぞれ４カ所において、温度：１０℃〜８０℃、相対湿度：３０％ＲＨ〜９５％ＲＨ、印加電圧：ＤＣ５０Ｖ、サイクル数：３０サイクルの条件でサイクル試験を行った。
試験装置としてはＥＳＰＥＣ社製イオンマイグレーション評価装置（ＡＭＩ−１５０−Ｕ−２５）を用いた。
この試験条件で試験装置のチャンバー内における温度と湿度の経時変化を示すグラフを図１に示す。
試験中、７０℃、相対湿度９５％ＲＨの時に装置の除き窓に結露水が付着していることを目視にて確認した。
この条件で各試験基板に通電して絶縁抵抗値(Ω）を測定した。
絶縁抵抗値(Ω）が１×１０の８乗(Ω)以下にならなかった試験基板をＯＫとし、１×１０の８乗(Ω)以下に一度でもなったものをＮＧとした。
結果を表３に示す。
また、各試験基板の絶縁抵抗値の変化を示すグラフを図２〜図５に示す。
【００６２】
表３及び図２〜図５に示すように、実施例の試験基板では最低絶縁抵抗値が１×１０の８乗(Ω)以下になったものはなかった。
一方、比較例ではいずれも絶縁抵抗値が１×１０の６乗(Ω)以下になった。
【図１】
2020037120.tif 000005
【図２】
2020037120.tif 000006
【図３】
2020037120.tif 000007
【図４】
2020037120.tif 000008
【図５】
2020037120.tif 000009