(57)【要約】【課題】検出対象に対するセンサ素子の検出精度が低下することを抑制する。【解決手段】本明細書によって開示されるセンサユニットは、被検出体に取り付けられるセンサユニットであって、前記被検出体上に配され、導電路が形成された可撓性を有する帯状の導電路構成体と、前記導電路構成体の表面において前記導電路に接続されたセンサ素子と、前記導電路構成体において前記センサ素子が設けられた部分の裏面に取り付けられた板材５０と、前記板材５０における前記センサ素子の外周縁部を弾性復帰力によって前記被検出体に向けて付勢する付勢部材９０とを備えるセンサユニット。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検出体に取り付けられるセンサユニットであって、
前記被検出体上に配され、導電路が形成された可撓性を有する帯状の導電路構成体と、
前記導電路構成体の表面において前記導電路に接続されたセンサ素子と、
前記導電路構成体において前記センサ素子が設けられた部分の裏面に取り付けられた板材と、
前記板材における前記センサ素子の外周縁部を弾性復帰力によって前記被検出体に向けて付勢する付勢部材とを備えるセンサユニット。
【請求項２】
前記センサ素子は、前記被検出体の温度を検出する温度センサである請求項１に記載のセンサユニット。
【請求項３】
前記板材は、金属板材である請求項１又は請求項２に記載のセンサユニット。
【請求項４】
前記センサ素子を覆うように前記導電路構成体に設けられた台座部を有し、
前記付勢部材は、弾性変形可能な状態で前記台座部に保持される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のセンサユニット。
【請求項５】
前記台座部と前記センサ素子との間には、前記センサ素子を覆う樹脂製の保護部が設けられている請求項４に記載のセンサユニット。
【請求項６】
前記台座部は、前記被検出体に設けられた保持部と係止可能な係止部を有しており、
前記付勢部材は、前記係止部と前記保持部との係止によって前記係止部と前記保持部とが互いに係止する方向に弾性変形する請求項４又は請求項５に記載のセンサユニット。
【請求項７】
前記付勢部材は、螺旋状をなす金属製のコイルばねである請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のセンサユニット。
【請求項８】
前記センサ素子を覆うように前記導電路構成体に設けられた台座部を有し、
前記台座部は、前記付勢部材の一部を軸方向に収容する収容部と、
前記収容部に対して前記付勢部材の軸方向に組み付ける蓋部とを有しており、
前記収容部と前記蓋部とは、前記付勢部材を軸方向に挟持する請求項７に記載のセンサユニット。
【請求項９】
前記センサ素子を覆うように前記導電路構成体に設けられた台座部を有し、
前記台座部は、合成樹脂製であって、
前記付勢部材は、前記台座部と一体に合成樹脂によって形成されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のセンサユニット。
【請求項１０】
前記センサ素子を覆うように前記導電路構成体に設けられた台座部を有し、
前記付勢部材は、一対の金属製の板ばねであって、前記台座部において前記センサ素子の両側に設けられた一対のばね保持部に保持されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のセンサユニット。
【請求項１１】
前記一対の板ばねは、前記台座部を付勢する部分が前記センサ素子を基準に点対称となるように配置されている請求項１０に記載のセンサユニット。
【請求項１２】
前記被検出体と、
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載のセンサユニットとを備え、
前記被検出体は、蓄電素子である蓄電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、センサユニットおよび蓄電モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、温度センサを有するバッテリ装置として、特開２００３−２２９１１０号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。このバッテリ装置の温度センサは、ケースに固定される温度検出プレートに固定されており、温度センサを、ケース内に収容された二次電池の表面に接近させることで二次電池の温度を検出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２２９１１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この種の装置は、温度検出プレートと二次電池との間の寸法公差などにより、温度センサと二次電池との間隔にばらつきが生じやすい。このため、温度センサが二次電池に近接せずに温度が検出できなくなったり、温度検出プレートと二次電池との間で温度センサが押し潰されたりする虞がある。
【０００５】
本明細書では、検出対象に対するセンサの検出精度が低下することを抑制する技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書によって開示されるセンサユニットは、被検出体に取り付けられるセンサユニットであって、前記被検出体上に配され、導電路が形成された可撓性を有する帯状の導電路構成体と、前記導電路構成体の表面において前記導電路に接続されたセンサ素子と、前記センサ素子を覆うように導電路構成体に設けられた台座部と、弾性変形可能な状態で前記台座部に保持され、弾性復帰力によって前記囲部を前記被検出体に向けて付勢することにより前記導電路構成体の裏面側の部分を前記被検出体に接触させる付勢部材とを備える構成とした。
【０００７】
このような構成のセンサユニットによると、センサ素子が接続された導電路構成体の裏面側の部分を、付勢部材の弾性復帰力によって被検出体に向けて押し付け、導電路構成体の裏面側の部分が被検出体から浮き上がることを抑制することができる。これにより、台座部によってセンサ素子を他の部材から保護ししつ、センサ素子を被検出体に対して近接した状態に配置することができる。これにより、被検出体に対するセンサ素子の検出精度が低下することを抑制することができる。
【０００８】
本明細書によって開示されるセンサユニットは、以下の構成としてもよい。
前記台座部は、前記被検出体に設けられた保持部と係止可能な係止部を有しており、前記付勢部材は、前記係止部と前記保持部との係止によって前記係止部と前記保持部とが互いに係止する方向に弾性変形する構成としてもよい。
【０００９】
このような構成によると、係止部と保持部との係止によって係止方向に弾性変形するから、付勢部材の弾性復帰力によって導電路構成体の裏側の部分を被検出体に向けて適切な圧力によって接触させ、センサユニットを被検出体に取り付けることができる。
【００１０】
前記センサ素子は、前記被検出体の温度を検出する温度センサであって、前記導電路構成体において前記センサ素子が設けられた部分の裏面には、板材が取り付けられている構成としてもよい。
このような構成によると、センサ素子が接続された部分の導電路構成体が他の部材に接触するなどして損傷することを防ぐことができる。また、導電路構成体が板材によって補強されているから、センサ素子を導電路に接続する作業性を向上させることができる。
【００１１】
前記板材は、熱伝導性の高い金属板材である構成としてもよい。
このような構成によると、板材が被検出体の熱を集める集熱効果を発揮することで、センサ素子によって被検出体の温度を安定的に検出することができる。
【００１２】
前記台座部と前記センサ素子との間には、前記センサ素子を覆う樹脂製の保護部が設けられている構成としてもよい。
このような構成によると、センサ素子が保護部によって覆われているから、塵埃、水、他の部材などによってセンサ素子に不具合が生じることを防ぐことができる。
【００１３】
前記付勢部材は、螺旋状をなす金属製のコイルばねであって、前記付勢部材は、前記センサ素子の外周縁部を付勢する構成としてもよい。
このような構成によると、被検出体に対してセンサ素子を安定して付勢することができ、センサ素子の検出精度が低下することをさらに抑制することができる。
【００１４】
前記台座部は、前記付勢部材の一部を軸方向に収容する収容部と、前記収容部に対して前記付勢部材の軸方向に組み付ける蓋部とを有しており、前記収容部と前記蓋部とは、前記付勢部材を軸方向に挟持する構成としてもよい。
このような構成によると、収容部と蓋部とによって付勢部材を軸方向に挟持するように安定して保持することができる。
【００１５】
前記台座部は、合成樹脂製であって、前記付勢部材は、前記台座部と一体に合成樹脂によって形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、付勢部材を台座部と一体に形成することができるから、製造コストを低減することができる。また、台座部と付勢部材とを個別に管理する必要が無く、部品保管性に優れる。
【００１６】
前記付勢部材は、一対の金属製の板ばねであって、前記台座部において前記センサ素子の両側に設けられた一対のばね保持部に保持されている構成としてもよい。
このような構成によると、台座部の両側において温度センサを被検出体に対して付勢することができるから、被検出体に対してセンサ素子を安定して付勢することができ、センサの検出精度が低下することをさらに抑制することができる。
【００１７】
前記一対の板ばねは、前記台座部を付勢する部分が前記センサ部を基準に点対称となるように配置されている構成としてもよい。
このような構成によると、一対の板ばねの台座部を付勢する部分がセンサ部を基準に点対称となるように配置されているから、例えば、一対の板ばねにおける台座部を付勢する部分がセンサ部に対して偏って配される場合に比べて、被検出体に対してセンサ素子を安定して付勢することができる。
【００１８】
本明細書によって開示される蓄電モジュールは、前記被検出体と、前記センサユニットとを備え、前記被検出体は、蓄電素子である構成としてもよい。
このような構成の蓄電モジュールによると、センサユニットを付勢部材の弾性復帰力によって蓄電素子に対して押し付け、蓄電素子からセンサユニットが浮き上がることを抑制することができる。これにより、蓄電素子に対するセンサ素子の検出精度が低下することを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本明細書によって開示される技術によれば、検出対象に対するセンサ素子の検出精度が低下することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態１に係る蓄電モジュールの平面図
【図２】温度センサユニットを一対の保持部に取り付ける前の状態を示す斜視図
【図３】温度センサユニットを一対の保持部に取り付けた状態を示す斜視図
【図４】図１におけるＡ−Ａ線の断面図
【図５】温度センサユニットの平面図
【図６】温度センサユニットの正面図
【図７】温度センサユニットの側面図
【図８】図５におけるＢ−Ｂ線の断面図
【図９】ロアハウジングにアッパハウジングを組み付ける前の状態を示す斜視図
【図１０】ロアハウジング内に付勢部材を収容した状態を示す斜視図
【図１１】ロアハウジング内に付勢部材を収容した状態を示す平面図
【図１２】温度センサユニットを蓄電素子本体の側面に組み付けた状態を示す側面図
【図１３】実施形態２に係る温度センサユニットの斜視図
【図１４】温度センサユニットの正面図
【図１５】温度センサユニットの平面図
【図１６】図１４におけるＣ−Ｃ線の断面図
【図１７】図１５におけるＤ−Ｄ線の断面図
【図１８】温度センサユニットを一対の保持部に組み付けた状態を示す斜視図
【図１９】温度センサユニットを一対の保持部に組み付けた状態を示す平面図
【図２０】図１８におけるＥ−Ｅ線の断面図
【図２１】実施形態３に係るセンサユニットの斜視図
【図２２】温度センサユニットの平面図
【図２３】図２２におけるＦ−Ｆ線の断面図
【図２４】ロアハウジングにアッパハウジングを組み付ける前の状態を示す斜視図
【図２５】ロアハウジングにアッパハウジングを組み付ける前の状態を示す側面図
【図２６】ロアハウジングに板ばね部材組み付けた状態を示す平面図
【図２７】温度センサユニットを一対の保持部に組み付ける前の状態を示す側面図
【図２８】温度センサユニットを一対の保持部に組み付けた状態を示す側面図
【図２９】温度センサユニットを一対の保持部に組み付けた状態を示す断面図であって、図２３の断面に相当する断面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜実施形態１＞
本明細書に開示された技術における実施形態１について図１から図１２を参照して説明する。
【００２２】
本実施形態は、車両の駆動源として使用される蓄電モジュール１０を示している。蓄電モジュール１０は、例えば、産業用のプリンタや産業用のロボット、また、電子機器や設備用の電源として使用することもできる。
【００２３】
蓄電モジュール１０は、図１に示すように、複数の蓄電素子（「被検出体」の一例）１１、複数の蓄電素子１１に取り付けられる接続導体Ｂ、所定数の蓄電素子１１毎に取り付けられる温度センサユニット２０などを備えて構成されている。
【００２４】
蓄電素子１１は、扁平な箱形状の蓄電素子本体（「被検出体」の一例）１２と、蓄電素子本体１２から突出する一対の接続端子１３とを有している。複数の蓄電素子１１は、蓄電素子本体１２を前後方向に密着するように積層して配置されている。
【００２５】
接続導体Ｂは、例えば、板状のバスバーなどからなり、隣り合う蓄電素子１１の接続端子１３に電気的に接続されることで、複数の蓄電素子１１を直列に接続する。
【００２６】
所定数毎の蓄電素子１１は、蓄電素子本体１２の外面である上面１２Ａに温度センサユニット２０を保持する一対の保持部１４を有している。
【００２７】
一対の保持部１４は、図１から図４に示すように、蓄電素子本体１２の上面１２Ａから上方に突出する前後方向に長い平板状に形成されている。一対の保持部１４は、板厚方向に対向して配置されており、一対の保持部１４の間に温度センサユニット２０が取り付けられるようになっている。各保持部１４の上端部には、前後方向両側に突出する保持突起（「被係止部」の一例）１５が設けられており、各保持突起１５は、前後方向に突出するほど下方に傾斜する案内面１５Ａと、下方に面する保持面１５Ｂとを有している。
【００２８】
温度センサユニット２０は、図１から図４に示すように、一対の保持部１４に対して上方から設置するものであって、帯状をなすフレキシブルプリント基板（「導電路構成体」の一例であり、以下、「ＦＰＣ」とも言う）３０と、ＦＰＣ３０の一方の端部である前端部に接続される温度センサ（「センサ素子」の一例）４０と、ＦＰＣ３０に取り付けられる板材５０と、温度センサ４０を覆うハウジング（「台座部」の一例）６０と、ハウジング６０内に収容される付勢部材９０とを備えて構成されている。
【００２９】
ＦＰＣ３０は、図１に示すように、銅箔からなる一対の検知線（「導電路」の一例）３３を、一対の検知線３３よりも幅広な帯状の絶縁性フィルム３５で被覆して形成されている。したがって、ＦＰＣ３０は、被覆電線に比べて柔軟性が高く非常に省スペースな構成となっている。また、ＦＰＣ３０は、温度センサ４０が配された位置から左右方向に延びた後、前後方向に折り曲げられて配索される。
ＦＰＣ３０の上面である表面３０Ａの一方の端部には、一対の検知線３３が露出した図示しない一対の接続部が設けられている。一対の接続部は、絶縁性フィルム３５を除去することにより形成されている。
【００３０】
一方、ＦＰＣ３０の他方の端部（図示省略）における一対の検知線３３には、蓄電素子１１を制御する図示しない制御ユニットが接続されている。
【００３１】
温度センサ４０は、図４、図８および図１１に示すように、略方形状をなすセンサ本体４１を有している。センサ本体４１の下端部には、図示しない一対のリード部が設けられている。一対のリード部は、ＦＰＣ３０における一対の接続部に半田などで接続されることにより、一対の検知線３３に電気的に接続されている。したがって、ＦＰＣ３０の表面３０Ａ上に配置された温度センサ４０からの検出信号がＦＰＣ３０の一対の検知線３３を通じて制御ユニットに入力されるようになっている。
【００３２】
板材５０は、図６から図９に示すように、平坦度の高い平板状に形成されており、ＦＰＣ３０の前端部の下面である裏面３０Ｂに取り付けられている。板材５０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金などの伝熱性に優れた金属板材とされている。板材５０の左右方向の長さ寸法および前後方向の長さ寸法は、温度センサ４０の左右方向の長さ寸法および前後方向の長さ寸法よりも大きく設定されており、ＦＰＣ３０を挟んで温度センサ４０が配置された位置の真裏に、例えば、公知の接着剤などによって接着されている。
【００３３】
したがって、温度センサ４０が配置される部分のＦＰＣ３０は、板材５０によって補強されており、温度センサ４０をＦＰＣ３０に搭載する前に、板材５０を取り付けることで、ＦＰＣ３０に対して温度センサ４０を固定し易くできるようになっている。
【００３４】
ハウジング６０は、合成樹脂製であって、図７に示すように、ＦＰＣ３０の表面３０Ａにおける前端部に固定されるロアハウジング７０と、ロアハウジング７０に対してＦＰＣ３０とは反対側である上方から組み付けられるアッパハウジング８０とを備えて構成されている。
【００３５】
ロアハウジング７０は、図８から図１１に示すように、略円筒状をなしており、ＦＰＣ３０の表面３０Ａに例えば、公知の接着剤などによって接着されている。
【００３６】
ロアハウジング７０は、上半分が内部に付勢部材９０を軸方向に収容可能なばね収容部（「収容部」の一例）７１とされている。
【００３７】
付勢部材９０は、ＳＵＳなどの金属線材を螺旋状に巻回した金属製のコイルばねであって、軸線方向に弾性変形可能とされている。
【００３８】
ばね収容部７１は、上方に向かうほど僅かに先細りした形態とされており、ばね収容部７１の内部は、付勢部材９０の外径寸法よりもやや拡幅された形態とされている。ばね収容部７１の深さ寸法は、ばね収容部７１内に弾性変形しない自然状態の付勢部材９０が収容されると、図９および図１０に示すように、付勢部材９０の一部がばね収容部７１から露出する大きさとされている。
【００３９】
一方、ロアハウジング７０の下半分は、温度センサ４０を収容するセンサ収容部７２とされている。センサ収容部７２内は、図１１に示すように、ばね収容部７１よりも幅狭な角形状のキャビティ７３が設けられており、キャビティ７３の平面視略中央部であって、付勢部材９０の軸心に温度センサ４０が配置されている。
【００４０】
センサ収容部７２の内壁には、内側に向かって突出する一対の抜止突起７５が設けられている。センサ収容部７２内には、温度センサ４０を水や塵埃などから保護するための封止材ＰＭが注入され、封止材ＰＭが硬化することで、封止材ＰＭは、温度センサ４０を覆いつつ、一対の抜止突起７５によって抜け止めされるようになっている。
【００４１】
また、センサ収容部の左右方向両端部は、図１１に示すように、直線状をなす直線部７２Ａを有しており、センサ収容部７２の左右方向の長さ寸法は、図８から図１１に示すように、ばね収容部７１の左右方向の長さ寸法よりも小さく設定されている。したがって、ロアハウジング７０のばね収容部７１におけるセンサ収容部７２と隣接する位置には、ＦＰＣ３０側に面する保持面７６が設けられている。
【００４２】
アッパハウジング８０は、図２から図６に示すように、ロアハウジング７０を上方から覆う円筒部（「蓋部」の一例）８１と、円筒部８１から互いに対向するように側方に延びる一対の弾性係止脚８２とを備えて構成されている。
【００４３】
円筒部８１は、天井壁８３を有する円筒状をなしている。円筒部８１の内部は、ロアハウジング７０のばね収容部７１よりも僅かに大きく形成されており、円筒部８１は、図８および図９に示すように、ロアハウジング７０のばね収容部７１を上方から収容可能とされている。
【００４４】
円筒部８１の下端部には、図７から図９に示すように、円筒部８１の外面に沿って下方に延びる一対の係止片８４が設けられている。一対の係止片８４は、円筒部８１の軸心を中心に対向した配置とされており、互いに離れる方向に向かって弾性変形可能とされている。
【００４５】
各係止片８４の下端部には、内側に向かって突出する係止突起８５が設けられており、一対の係止片８４における係止突起８５間の距離は、ばね収容部７１の外径寸法よりもやや小さく設定されている。
【００４６】
したがって、各係止片８４の係止突起８５は、ばね収容部７１を円筒部８１内に収容する際に、ばね収容部７１の外面に当接し、係止片８４が弾性変形することでばね収容部７１に乗り上げて摺動する。そして、ばね収容部７１が円筒部８１内の正規の位置に収容されると、図８に示すように、各係止片８４がばね収容部７１を乗り越え、ロアハウジング７０の保持面７６と係止片８４の係止突起８５とが上下方向に係止することで、ロアハウジング７０に対してアッパハウジング８０が保持されるようになっている。
【００４７】
また、ロアハウジング７０のばね収容部７１が円筒部８１内の正規の位置に収容されると、ばね収容部７１内の付勢部材９０がばね収容部７１の底面７１Ａと円筒部８１の天井壁８３とによって上下方向に押圧されて弾性変形した状態となる。つまり、図８に示すように、付勢部材９０は、ロアハウジング７０の保持面７６と係止片８４の係止突起８５とが上下方向に係止するまで、アッパハウジング８０とロアハウジング７０と引き離すように付勢するようになっている。
【００４８】
円筒部８１の天井壁８３には、図４および図８に示すように、天井壁８３の下面８３Ａから下方に向けて突出する位置決め部８６が設けられている。位置決め部８６は、底面視略十字状に設けられており、天井壁８３から僅かに下方に延びた直線部８７と、直線部８７の下端から下方に向かうほど円筒部８１の軸心に向かって傾斜した傾斜部８８とを有している。
【００４９】
そして、位置決め部８６は、円筒部８１内にばね収容部７１を収容する際には、付勢部材９０の内側に進入し、円筒部８１内の正規の位置にばね収容部７１が収容されると、付勢部材９０の上端部内側に直線部８７が配されることで、付勢部材９０が円筒部８１内において傾いた不正な姿勢になることを防ぐ事ができるようになっている。
【００５０】
一対の弾性係止脚８２は、図２、図４および図７に示すように、一対の係止片８４の両側において互いに対向する平板状に形成されている。
【００５１】
一対の弾性係止脚８２は、係止片８４の対向方向に延びた形態とされており、各弾性係止脚８２は、互いに離れる方向に弾性変形可能とされている。
【００５２】
一対の弾性係止脚８２間の距離は、蓄電素子本体１２における保持部１４の前後方向の長さ寸法とほぼ同じに設定されており、一対の弾性係止脚８２の間には、温度センサユニット２０を蓄電素子本体１２上に設置する際に、保持部１４が下方から挿入されるようになっている。
【００５３】
したがって、温度センサユニット２０を蓄電素子本体１２上に設置する際には、一対の弾性係止脚８２の下端部が蓄電素子本体１２の一対の保持部１４における保持突起１５に上方から当接し、一対の弾性係止脚８２が互いに離れる方向に向けて弾性変形することで、各弾性係止脚８２が保持部１４の保持突起１５に乗り上げる。
【００５４】
そして、温度センサユニット２０が、温度センサユニット２０の板材５０と蓄電素子本体１２の上面１２Ａとが接触した正規の位置に至ると、一対の弾性係止脚８２が保持突起１５を乗り越え、弾性復帰する。これにより、図３および図４に示すように、一対の弾性係止脚８２の上面８２Ａと保持部１４における保持突起１５の保持面１５Ｂとが上下方向に係止し、蓄電素子本体１２に温度センサユニット２０が取り付けられる。
【００５５】
また、ロアハウジング７０の保持面７６と係止片８４の係止突起８５とが上下方向に係止した状態における一対の弾性係止脚８２の上面８２Ａと板材５０との間の長さ寸法Ｄ１（図８を参照）は、蓄電素子本体１２の保持部１４における保持面１５Ｂと蓄電素子本体１２の上面１２Ａとの間の長さ寸法Ｄ２（図４を参照）よりも大きく設定されている。
【００５６】
したがって、温度センサユニット２０が蓄電素子本体１２の一対の保持部１４に保持されると、ばね収容部７１内の付勢部材９０がばね収容部７１の底面７１Ａと円筒部８１の天井壁８３とによって上下方向にさらに押圧されて弾性変形した状態となる。これにより、図４に示すように、温度センサユニット２０の板材５０における温度センサ４０の外周縁部が付勢され、板材５０が蓄電素子本体１２の上面１２Ａに押し付けられるようになっている。
【００５７】
本実施形態は、以上のような構成であって、続いて、温度センサユニット２０の作用および効果について説明する。
【００５８】
温度センサユニット２０を蓄電素子本体１２の一対の保持部１４に取り付ける際には、図２に示すように、蓄電素子本体１２の一対の保持部１４の上方にアッパハウジング８０の円筒部８１が配されるように位置合わせをする。
【００５９】
次に、温度センサユニット２０の一対の弾性係止脚８２の間に一対の保持部１４を挿入して、温度センサユニット２０を蓄電素子本体１２に取り付ける。
【００６０】
ここで、一対の弾性係止脚８２の間にそれぞれの保持部１４を進入させると、一対の弾性係止脚８２の下端部に各保持部１４の保持突起１５における案内面１５Ａが当接する。さらにそのまま、一対の弾性係止脚８２間へ各保持部１４を進入させると、一対の弾性係止脚８２が互いに離れる方向に向かって弾性変形し、一対の弾性係止脚８２が保持突起１５に乗り上げる。そして、温度センサユニット２０が正規の取り付け位置に至ると、一対の弾性係止脚８２が保持突起１５を乗り越え、一対の弾性係止脚８２が弾性復帰する。これにより、図４に示すように、一対の弾性係止脚８２の上面８２Ａと保持突起１５の保持面１５Ｂとが上下方向に係止し、温度センサユニット２０が蓄電素子本体１２に保持される。
【００６１】
また、温度センサユニット２０が蓄電素子本体１２に保持されると、ばね収容部７１内の付勢部材９０が、ばね収容部７１の底面７１Ａと円筒部８１の天井壁８３とによって上下方向に挟持されて弾性変形した状態となり、図４に示すように、温度センサユニット２０を蓄電素子本体１２の上面１２Ａに付勢する。
つまり、螺旋状のコイルばねである付勢部材９０を、ロアハウジング７０とアッパハウジング８０との間で安定して保持し、温度センサユニット２０を蓄電素子本体１２の上面１２Ａに押し付けることができる。
【００６２】
つまり、温度センサユニット２０を蓄電素子本体１２上の一対の保持部１４間に取り付けると、ロアハウジング７０におけるばね収容部７１とアッパハウジング８０における円筒部８１との間に収容された付勢部材９０の弾性復帰力によって、ＦＰＣ３０上に配置された温度センサ４０が蓄電素子本体１２に向かって適切な圧力によって付勢される。これにより、ＦＰＣ３０および板材５０を介して蓄電素子本体１２の温度を温度センサ４０に安定的に伝えることができる。
【００６３】
すなわち、例えば、温度センサユニット２０の温度センサ４０が製造公差や組付公差などによって蓄電素子本体１２から浮き上がることを抑制し、温度センサ４０の検出精度が低下することを抑制することができる。
【００６４】
また、本実施形態によると、温度センサユニット２０の板材５０は、熱伝導性に優れた平板状の金属板材によって構成されているから、蓄電素子本体１２の温度を集熱して温度センサ４０に伝えることができる。これにより、例えば、板材の熱伝導度が低かったり、板材の下面に凹凸などが合ったりする場合に比べて、温度センサ４０によって蓄電素子本体１２の温度を安定的に検出し、温度センサ４０の検出精度が低下することを抑制することができる。また、板材５０は、ＦＰＣ３０を補強しているから、ＦＰＣ３０に対して温度センサ４０を接続する際に、接続作業性を向上させることができる。
【００６５】
以上のように、本実施形態によると、温度センサユニット２０を蓄電素子本体１２の一対の保持部１４に取り付けるだけで、付勢部材９０の弾性復帰力によって温度センサユニット２０のＦＰＣ３０および板材５０を蓄電素子本体１２に押し付ける。これにより、温度センサユニット２０の板材５０が蓄電素子本体１２から浮き上がることを抑制することができる。
つまり、本実施形態によると、ハウジング６０内において温度センサ４０を他の部材などから保護しつつ、ＦＰＣ３０および板材５０を介して温度センサ４０を蓄電素子本体１２に接触させることができ、蓄電素子本体１２に対する温度センサ４０の検出精度が低下することを抑制することができる。
【００６６】
また、本実施形態によると、温度センサ４０が、付勢部材９０の軸心位置に配置され、付勢部材９０によって温度センサ４０の外周を全周に亘って付勢することができるから、板材５０を安定して蓄電素子本体１２の上面１２Ａに接触させることができ、温度センサ４０の検出精度が低下することを抑制することができる。
【００６７】
ところで、温度センサユニット２０は、所定数毎の蓄電素子１１に設置されている。このため、複数の蓄電素子１１からなる蓄電モジュール１０では、制御ユニットに対して温度センサユニット２０が複数接続されることになる。
【００６８】
ところが、本実施形態の温度センサユニット２０によると、温度センサ４０と制御ユニットを繋ぐＦＰＣ３０は、被覆電線に比べて柔軟性が高く非常に省スペースな構成となっているため、ＦＰＣ３０を制御ユニットまで配索した場合においても、被覆電線を配索する場合に比べて、省スペース化を図ると共に、軽量化を図ることができる。
【００６９】
また、温度センサユニット２０は、図１２に示すように、蓄電素子本体１２の側面１２Ｂに温度センサ４０およびハウジング６０を配置し、ＦＰＣ３０を蓄電素子本体１２の側面１２Ｂから上面１２Ａに向けてＦＰＣ３０を配索する場合においても、ＦＰＣ３０を蓄電素子本体１２の表面に沿わせて配索することができる。
【００７０】
これにより、例えば、蓄電素子本体に沿うように被覆電線を屈曲させて配索する場合に比べて、蓄電素子本体１２からのＦＰＣ３０の張り出し量を低減することができる。さらに、ＦＰＣ３０は、ＦＰＣ３０を屈曲させた場合の反力が、被覆電線を屈曲させた場合の反力に比べて小さいから、温度センサ４０が浮き上がる方向へ反力が作用する場合においても、被覆電線を用いて温度センサユニットを構成した場合に比べて、温度センサ４０が浮き上がる方向への反力を低減させることができる。
【００７１】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２について図１３から図２０を参照して説明する。
【００７２】
実施形態２は、実施形態１における蓄電素子本体１２の一対の保持部１４を変更すると共に、温度センサユニット２０の板材５０、ハウジング６０および付勢部材９０を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００７３】
実施形態２における各保持部１１４は、図１８から図２０に示すように、蓄電素子本体１２の上面１２Ａから上方に向けて立ち上がる平板状の立設壁１１５と、立設壁１１５の上端部に設けられた平板状の庇部１１６と、庇部１１６と立設壁１１５とに連なって設けられた一対の支持部１１７とを備えて構成されている。
【００７４】
一対の保持部１１４における立設壁１１５は、互いに対向するように配置されており、一対の立設壁１１５の間に温度センサユニット１２０が装着される。
【００７５】
各庇部１１６は、立設壁１１５の上端部から互いに近づく方向である内側に向けて突出した形態をなしている。
【００７６】
一対の支持部１１７は、前後方向に所定間隔離れた状態で配置されており、各支持部１１７は、立設壁１１５の内面１１５Ａと庇部１１６の下面１１６Ａと蓄電素子本体１２の上面１２Ａとに連なるように平板状に形成されている。
【００７７】
そして、立設壁１１５と庇部１１６と一対の支持部１１７とによって囲まれた部分は、後述する温度センサユニット１２０の樹脂ばね部１９１が係止する凹状の被係止部１１８とされている。
【００７８】
一方、実施形態２における板材１５０は、図１４、図１６および図１７に示すように、実施形態１の板材５０よりも前後方向および左右方向に大きい略方形状に形成されており、板材１５０の前後方向の長さ寸法および左右方向の長さ寸法は、ＦＰＣ３０の左右方向の長さ寸法とほぼ同じ寸法に設けられている。
【００７９】
ハウジング１６０は、図１３から図１７に示すように、一対の保持部１１４間の間に配置可能な略方形の角筒状に形成されており、一対の保持部１１４間に上方から配置される。
【００８０】
ハウジング１６０の内部には、平面視角形状のキャビティ１７３が設けられており、キャビティ１７３の平面視略中央部に温度センサ４０が配置されている。
【００８１】
ハウジング１６０内には、水や塵埃などから温度センサ４０を保護するための封止材（「保護部」の一例）ＰＭが充填されており、封止材ＰＭは、ハウジング１６０の内壁に突設された一対の抜止突起１７５によって抜け止めされている。
【００８２】
付勢部材１９０は、ハウジング１６０の上面１６０Ａにおける左右方向両端部に一対設けられた樹脂ばね部１９１によって構成されている。一対の樹脂ばね部１９１は、合成樹脂製であって、ハウジング１６０と一体に形成されている。
【００８３】
各樹脂ばね部１９１は、図１４に示すように、ハウジング１６０の上面１６０Ａから上方に向かうほどハウジング１６０から僅かに離れるように斜め上方に延出された後、ハウジング１６０から離れるように斜め下方に向けて屈曲して延出され、先端部１９２がハウジング１６０から離れるように斜め上方に屈曲された形態をなしている。そして、各樹脂ばね部１９１は、屈曲した部分を起点に左右方向に収縮するように弾性変形可能とされると共に、ハウジング１６０の付け根部分と先端部１９２との間で上下方向にも弾性変形可能とされている。
【００８４】
樹脂ばね部１９１の延出端１９１Ａと板材１５０の下面１５０Ａとの間の高さ寸法Ｄ１１（図１７を参照）は、蓄電素子本体１２の上面１２Ａから庇部１１６の下面１１６Ａまでの高さ寸法Ｄ１２（図２０を参照）よりも大きく設定されている。また、一対の樹脂ばね部１９１の延出端１９１Ａ間の距離は、一対の保持部１１４における庇部１１６の突出端１１６Ｂ間の距離よりも大きく、かつ一対の保持部１１４における一対の立設壁１１５間の距離よりも小さく設定されている。
【００８５】
したがって、樹脂ばね部１９１は、温度センサユニット１２０を一対の保持部１１４に対して上方から組み付ける際に、各樹脂ばね部１９１における先端部１９２が一対の保持部１１４の庇部１１６に上方から当接することで、ハウジング１６０側に向かって収縮するように弾性変形する。
【００８６】
そして、温度センサユニット１２０の板材１５０が、蓄電素子本体１２の上面１２Ａに接触する正規の取り付け位置に至ると、それぞれの樹脂ばね部１９１の先端部１９２が庇部１１６を乗り越え、樹脂ばね部１９１が弾性復帰することでそれぞれの先端部１９２が被係止部１１８内に進入する。すると、図１８から図２０に示すように、被係止部１１８における庇部１１６の下面１１６Ａと樹脂ばね部１９１の延出端１９１Ａとが上下方向に係止した状態となり、温度センサユニット２０が蓄電素子本体１２に保持される。また、樹脂ばね部１９１が弾性復帰しようとする弾性復帰力によってハウジング１６０が蓄電素子本体１２上に適切な圧力によって押し付けられるように付勢される。これにより、ＦＰＣ３０および板材５０を介して温度センサ４０を蓄電素子本体１２に接触させることができる。
【００８７】
つまり、本実施形態においても、ハウジング１６０内において温度センサ４０を他の部材などから保護しつつ、温度センサ４０が製造公差や組付公差などによって蓄電素子本体１２から浮き上がることを抑制し、温度センサ４０の検出精度が低下することを抑制することができる。
【００８８】
また、樹脂ばね部１９１は、ハウジング１６０と一体に形成されているから、ハウジング１６０を形成する際に、同時に形成することができる。これにより、例えば、ハウジングと樹脂ばねとを個別に設ける場合に比べて、温度センサユニット１２０の部品点数を削減することができ、ハウジング１６０と樹脂ばね部１９１とを個別に保管する必要が無く、部品管理性に優れる。
【００８９】
＜実施形態３＞
次に、実施形態３について図２１から図２９を参照して説明する。
【００９０】
実施形態３は、実施形態１における蓄電素子本体１２の一対の保持部１４を変更する共に、温度センサユニット２０のハウジング６０および付勢部材９０を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００９１】
実施形態３における一対の保持部２１４は、図２７から図２９に示すように、上方に向かって立ち上がる前後方向に幅広な係止壁２１５と、上方に向かって立ち上がる前後方向に幅狭な支持壁２１６とを備えて構成されている。
【００９２】
それぞれの保持部２１４における係止壁２１５と支持壁２１６とは、前後方向に直線的に並んだ配置とされており、一方の保持部２１４の係止壁２１５と他方の支持壁２１６とが対向するように左右で係止壁２１５と支持壁２１６とが前後に入れ替わった形態で配置されている。
【００９３】
係止壁２１５の上端部における支持壁２１６側の位置には、保持突起２１７が支持壁２１６側に向けて突設されており、各保持突起２１７は、支持壁２１６側に向けうほど下方に傾斜する案内面２１７Ａと、下方に面する保持面２１７Ｂとを有している。
【００９４】
支持壁２１６の上端部における係止壁側の位置には、係止壁２１５側に向かうほど下方に傾斜する案内面２１６Ａが設けられている。
【００９５】
一方、実施形態３におけるハウジング２６０は、図２１から図２３に示すように、一対の保持部２１４間の間に配置可能な扁平な略方形の角形状に形成されており、ハウジング２６０は、一対の保持部２１４間に上方から配置される。
【００９６】
ハウジング２６０は、合成樹脂製であって、図２４および図２５に示すように、ＦＰＣ３０の表面３０Ａに固定されるロアハウジング２７０と、ロアハウジング２７０に上方から組み付けられるアッパハウジング２８０とを備えて構成されている。
【００９７】
ロアハウジング２７０は、図２４から図２６に示すように、角筒状のセンサ収容部２７２と、センサ収容部２７２の左右方向両側の側面２７２Ａに設けられたばね保持部２７４とを備えて構成されている。
【００９８】
センサ収容部２７２の内部には、図２６に示すように、平面視角形状のキャビティ２７３が設けられており、キャビティ２７３の平面視略中央部に温度センサ４０が配置されている。
【００９９】
センサ収容部２７２内には、水や塵埃などから温度センサ４０を保護するための封止材ＰＭが充填されており、封止材ＰＭは、センサ収容部２７２の内壁に突設された一対の抜止突起２７５によって抜け止めされている。
【０１００】
それぞれのばね保持部２７４は、図２４および図２５に示すように、付勢部材２９０をそれぞれ保持するものであって、センサ収容部２７２の下端部における前後両端部から側方に突出する一対の下側保持部２７６と、一対の下側保持部２７６の間においてセンサ収容部２７２の下端部よりもやや上方の位置も突設された上側保持部２７７とを備えて構成されている。
【０１０１】
付勢部材２９０は、図２４から図２６に示すように、ＳＵＳなどの幅狭な金属板材に曲げ加工を施すことによって形成されており、いわゆる板ばねである。付勢部材２９０は、前後方向に直線的に延びるベース部２９１と、ベース部２９１から斜め上方に折り曲げられた押圧片２９２と、押圧片２９２の上端を斜め下方に屈曲させた折り返し部２９３とを備えて構成されている。
【０１０２】
付勢部材２９０は、押圧片２９２がベース部２９１に対して近づく方向に弾性変形可能とされている。
【０１０３】
上側保持部２７７および一対の下側保持部２７６は、図２３から図２５に示すように、平板状であって、板面を水平方向にして配置されている。
【０１０４】
上側保持部２７７の下面２７７Ａと一対の下側保持部２７６の上面２７６Ａとの間の高さ寸法は、付勢部材２９０におけるベース部２９１の板厚寸法とほぼ同じに設定されており、上側保持部２７７と一対の下側保持部２７６との間に、付勢部材２９０のベース部２９１を配置することで、それぞれのばね保持部２７４によって付勢部材２９０がそれぞれ保持されるようになっている。
【０１０５】
また、左右方向両側のばね保持部２７４において付勢部材２９０の配置を前後反転して配置することで、ロアハウジング２７０を上方から視た場合に、図２６に示すように、付勢部材２９０における押圧片２９２の上端２９２Ａの間に温度センサ４０が配置されるように設定されている。
言い換えると、一対の付勢部材２９０におけるが押圧片２９２の上端２９２Ａが温度センサ４０を基準に点対称となるように配置されている。
【０１０６】
したがって、板ばねである一対の付勢部材を、温度センサ４０を基準に点対称となるように配置されているから、温度センサ４０の左右方向両側において、温度センサ４０を蓄電素子本体１２に対して適切に付勢することができる。これにより、例えば、一対の付勢部材を、温度センサに対して偏って配置する場合に比べて、蓄電素子本体に対して温度センサを安定して付勢することができ、センサの検出精度が低下することをさらに抑制することができる。
【０１０７】
また、上側保持部２７７の側面２７７Ｂにおける前後方向略中央部には、図２４および図２５に示すように、アッパハウジング２８０が係止する係止突部２７８が設けられている。
【０１０８】
係止突部２７８は、四隅が丸みを帯びた角柱状に形成されており、上側保持部２７７の側面２７７Ｂからさらに側方に突出して形成されている。
【０１０９】
アッパハウジング２８０は、図２４および図２５に示すように、扁平な箱形状をなし、平面視略矩形状の天井板２８１と、天井板２８１の前後方向両側縁に設けられた前後板２８２と、天井板２８１の左右方向両側縁に設けられた一対の側板２８４とを備えて構成されている。
【０１１０】
各側板２８４は、前後方向両端部と前後方向略中央部との３箇所に上下方向に延びる複数のスリット２８５を有している。前後方向略中央部におけるスリット２８５は、中央スリット２８６とされ、中央スリット２８６の前後方向の長さ寸法は、ロアハウジング２７０の係止突部２７８における前後方向の長さ寸法よりも大きく設定されている。
【０１１１】
中央スリット２８６の内壁２８６Ａには、中央スリット２８６内に向かって突出する係止突起２８７が設けられている。中央スリット２８６において係止突起２８７と対向する内壁２８６Ｂと係止突起２８７の突出端２８７Ａとの間の距離は、ロアハウジング２７０の係止突部２７８における前後方向の長さ寸法よりも小さく設定されており、係止突起２８７の上面は、上方に面する係止面２８７Ｂとされている。
【０１１２】
また、係止突起２８７の突出端２８７Ａの下端部と、中央スリット２８６において係止突起２８７と対向する下端内壁には、側板２８４の下端部から上方に向かうほど内側に向けて傾斜する一対の案内傾斜面２８８が設けられている。
【０１１３】
一対の案内傾斜面２８８は、ロアハウジング２７０に対してアッパハウジング２８０を上方から組み付ける際に、ロアハウジング２７０の係止突部２７８を中央スリット２８６内に案内するようになっている。
【０１１４】
したがって、ロアハウジング２７０に対してアッパハウジング２８０を上方から組み付ける過程では、ロアハウジング２７０の係止突部２７８が一対の案内傾斜面２８８に当接し、係止突部２７８が中央スリット２８６内に向かって案内される。そして、係止突部２７８が中央スリット２８６内に僅かに進入すると、係止突部２７８が係止突起２８７に乗り上げ、係止突起２８７が設けられた側板２８４が弾性変形する。そして、アッパハウジング２８０が正規の取付位置に至ると、係止突部２７８が係止突起２８７を乗り越え、側板２８４が弾性復帰することで、図２７に示すように、係止突部２７８と係止突起２８７の係止面２８７Ｂとが上下方向に係止可能となる。これにより、ロアハウジング２７０に対してアッパハウジング２８０が保持されるようになっている。
【０１１５】
また、ロアハウジング２７０に対してアッパハウジング２８０が上方から組み付けられると、図２３および図２７に示すように、一対の付勢部材２９０における押圧片２９２の上端２９２Ａがアッパハウジング２８０の天井板２８１によって下方に向かって押圧され、付勢部材２９０が僅かに弾性変形した状態となる。
【０１１６】
つまり、アッパハウジング２８０とロアハウジング２７０とは、係止突部２７８と係止突起２８７とが上下方向に係止する位置まで、付勢部材２９０によって互いに引き離される方向に付勢された状態となる。
【０１１７】
アッパハウジング２８０における前後板２８２間の距離は、保持部２１４における係止壁２１５と支持壁２１６との間の距離よりもやや小さく設定されている。
【０１１８】
また、前後板２８２には、図２４に示すように、蓄電素子本体１２の一対の保持部２１４における係止壁２１５の保持突起２１７と係止可能な係止部２８９が設けられている。
【０１１９】
係止部２８９が設けられた前後板２８２の係止部２８９よりも上側の部分には、側板２８４におけるスリット２８５と連通する切欠部２８３が設けられており、この切欠部２８３よって、係止部２８９が設けられた前後板２８２は、前後方向に弾性変形可能とされている。
【０１２０】
また、係止部２８９は、側板２８４から離れるように前後方向に延びる平板状の一対の係止板２８９Ａを有しており、ロアハウジング２７０に対してアッパハウジング２８０を上方から組み付けた際に、一対の係止板２８９Ａ間に係止壁２１５が配されるようになっている。
【０１２１】
したがって、温度センサユニット２２０を蓄電素子本体１２の一対の保持部２１４に対して上方から組み付ける際には、まず、それぞれの保持部２１４における係止壁２１５の保持突起２１７の案内面２１７Ａに係止部２８９の下端部が当接し、係止部２８９が設けられた前後板２８２が弾性変形する。
【０１２２】
そして、温度センサユニット２２０が正規の組付位置に至ると、前後板２８２が弾性復帰することで、図２８に示すように、それぞれの保持部２１４における係止壁２１５の保持突起２１７と係止部２８９の上面２８９Ｂとが上下方向に係止し、温度センサユニット２０が蓄電素子本体１２に取り付けられた状態となる。
【０１２３】
また、ロアハウジング２７０にアッパハウジング２８０が保持された状態における板材５０の下面５０Ａとアッパハウジング２８０の係止部２８９の上面２８９Ｂとの間の高さ寸法Ｄ２１（図２７を参照）は、蓄電素子本体１２の上面１２Ａと保持部２１４の係止壁２１５における保持突起２１７の保持面２１７Ｂとの間の高さ寸法Ｄ２２（図２７を参照）よりも大きく設定されている。
【０１２４】
したがって、それぞれの保持部２１４における係止壁２１５の保持突起２１７と係止部２８９の上面２８９Ｂとが上下方向に係止すると、付勢部材２９０における押圧片２９２がベース部２９１に向かって弾性変形し、図２８および図２９に示すように、温度センサユニット２２０の板材５０が蓄電素子本体１２の上面１２Ａに適切な圧力によって押し付けられるように付勢されるようになっている。
【０１２５】
したがって、本実施形態においても、温度センサユニット２２０を蓄電素子本体１２の一対の保持部２１４に対して上方から組み付けるだけで、ＦＰＣ３０および板材５０を介して温度センサ４０を蓄電素子本体１２に適切な圧力によって接触させることができる。これにより、ハウジング２６０内において温度センサ４０を他の部材などから保護しつつ、温度センサ４０が製造公差や組付公差などによって蓄電素子本体１２から浮き上がることを抑制し、温度センサ４０の検出精度が低下することを抑制することができる。
【０１２６】
＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
【０１２７】
（１）上記実施形態では、ＦＰＣ３０の裏面３０Ｂに板材５０を取り付けた構成とした。しかしながら、参考例として、ＦＰＣ３０の裏面３０Ｂに保護フィルムを貼り付けてもよく、ＦＰＣの裏面側の絶縁性フィルムの厚みを大きく構成してもよい。
【０１２８】
（２）上記実施形態では、センサ素子として温度センサ４０を用いた構成とした。しかしながら、これに限らず、センサ素子として、振動センサや角度センサなど様々なセンサを用いた構成にしてもよい。
【０１２９】
（３）上記実施形態では、可撓性を有する導電路構成体としてＦＰＣ３０を用いた構成とした。しかしながら、これに限らず、導電路構成体として、フレキシブルフラットケーブルなどを用いる構成にしてもよい。
【符号の説明】
【０１３０】
１０：蓄電モジュール
１１：蓄電素子（「被検出体」の一例）
１２：蓄電素子本体（「被検出体」の一例）
２０：温度センサユニット（「センサユニット」の一例）
３０：ＦＰＣ（「導電路構成体」の一例）
３３：検知線（「導電路」の一例）
４０：温度センサ（「センサ素子」の一例）
５０：板材
６０，１６０，２６０：ハウジング（「台座部」の一例）
９０，１９０，２９０：付勢部材
７１：ばね収容部（「収容部」の一例）
８１：円筒部（「蓋部」の一例）
２７４：ばね保持部
ＰＭ：封止材（「保護部」の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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