(57)【要約】      （修正有）【課題】スキージのダメージを軽減することができ、かつメタルマスクの開口部周縁の捲り上がりを防止することができる基板スルーホール印刷用メタルマスクを提供する。【解決手段】基板１に形成された多数のスルーホール２に導電性ペースト７を印刷するためのものであって、四角枠状に形成された基板スルーホール印刷用メタルマスク４と、基板スルーホール印刷用メタルマスクの中央部に形成され、基板サイズよりも若干小さくかつ基板に形成された多数のスルーホールの全てをその内側に包含する大きさを有する唯一の矩形状開口部５と、を備え、矩形状開口部の周縁上面を、外側から内側に向かって薄くなるように丸味を持ったＲ形状又はテーパー形状に形成する。【選択図】図３
2020055208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された多数のスルーホールに導電性ペーストを印刷するための基板スルーホール印刷用メタルマスクであって、
四角枠状に形成された基板スルーホール印刷用メタルマスクと、
前記基板スルーホール印刷用メタルマスクの中央部に形成され、前記基板サイズよりも若干小さくかつ基板に形成された多数のスルーホールの全てをその内側に包含する大きさを有する唯一の矩形状開口部と、を備え、
前記矩形状開口部の周縁上面を、外側から内側に向かって薄くなるように丸味を持ったＲ形状又はテーパー形状に形成したことを特徴とする基板スルーホール印刷用メタルマスク。
【請求項２】
基板に形成された多数のスルーホールに導電性ペーストを印刷するための基板スルーホール印刷用メタルマスクであって、
四角枠状に形成された基板スルーホール印刷用メタルマスクと、
前記基板スルーホール印刷用メタルマスクの中央部に形成され、前記基板サイズよりも若干小さくかつ基板に形成された多数のスルーホールの全てをその内側に包含する大きさを有する唯一の矩形状開口部と、を備え、
前記矩形状開口部の周縁上面を、外側から内側に向かって薄くなるように丸味を持ったＲ形状又はテーパー形状に形成し、
前記矩形状開口部のスキージ移動方向と直交する左右両辺に、外側に弓なりに膨らむ円弧状を形成したことを特徴とする基板スルーホール印刷用メタルマスク。
【請求項３】
板厚を比較的厚い１００〜２００μｍの範囲に選定してメタルマスク自体に強度を持たせたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板スルーホール印刷用メタルマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板のスルーホールに導電性ペースト等を印刷するための基板スルーホール印刷用メタルマスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板のスルーホールに導電性ペースト等を印刷する基板スルーホール印刷用メタルマスクは、基板のスルーホールに対応した位置に、スルーホールより若干大きい径のドットを開口させたメタルマスクを使って印刷してスルーホールに導電性ペースト等を充填させていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１３３７２７号公報（請求項１、段落［０００４］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の基板スルーホール印刷用メタルマスクでは、スルーホールに対応した位置に、スルーホールより若干大きい径のドットを開口させたスクリーン版やメタルマスクを使って印刷してスルーホールに導電性ペースト等を充填していた。しかし、近年基板のスルーホールの超微細化に伴い、超微細化されたスルーホールの形成領域の全体に対して導電性ペースト等を簡単に印刷・充填できるようなメタルマスクが要求されるようになってきている。このような要求に対応するため、基板スルーホール印刷用メタルマスクに、基板サイズと略同等の大きさを有しかつ基板に形成された多数のスルーホールを全て内側に包含する大きさの唯一の矩形状開口部を形成し、この大きな矩形状開口部を形成したメタルマスクを用いてウレタンスキージにより導電性ペースト等を多数のスルーホールの全てに印刷・充填する方法が提案されている。この場合、基板スルーホール印刷用メタルマスクに、基板サイズと略同等の大きさを有しかつ基板に形成された多数のスルーホールを全て内側に包含する大きさの唯一の矩形状開口部を形成しているので、矩形状開口部の外周縁部のメタル部分の横幅が僅少となってしまい、板厚が薄いと強度が弱くなるという問題がある。そこで、基板スルーホール印刷用メタルマスク自身の強度を維持するためには、板厚を比較的厚い約１００〜２００μｍ、好ましくは１５０〜２００μｍ程度にする必要があった。また、基板のスルーホールの形成領域の上面は、基板スルーホール印刷用メタルマスクの大きな矩形状開口部が対応して位置するので、何も無いむき出しの状態であり、メタルマスクの上側からウレタンスキージにより導電性ペースト等を刷り切るようにして多数のスルーホール内の全てに押し込むようにしている。そして、基板とメタルマスクの矩形状開口部周縁の境界部分には、メタルマスクの板厚分の段差が形成されているので、この段差にウレタンスキージの先端部が当たってダメージを受ける恐れがある。また長期間の使用によりメタルマスクの矩形状開口部周縁が捲り上がってくる恐れがあった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、スキージのダメージを軽減することができ、かつメタルマスクの開口部周縁の捲り上がりを防止することができる基板スルーホール印刷用メタルマスクを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る基板スルーホール印刷用メタルマスクにおいては、基板に形成された多数のスルーホールに導電性ペーストを印刷するためのものであって、四角枠状に形成された基板スルーホール印刷用メタルマスクと、基板スルーホール印刷用メタルマスクの中央部に形成され、基板サイズよりも若干小さくかつ基板に形成された多数のスルーホールの全てをその内側に包含する大きさを有する唯一の矩形状開口部と、を備え、矩形状開口部の周縁上面を、外側から内側に向かって薄くなるように丸味を持ったＲ形状又はテーパー形状に形成したものである。
【０００７】
また、矩形状開口部のスキージ移動方向と直交する左右両辺に、外側に弓なりに膨らむ円弧状を形成したものである。
【０００８】
また、板厚を比較的厚い１００〜２００μｍの範囲に選定してメタルマスク自体に強度を持たせたものである。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、スキージのダメージを軽減することができるので、スキージの交換頻度減り、コストを削減することができる。またスキージ面に対して接触するメタルマスクの開口端部形状を弓なりに膨らむ円弧状に形成したので、スキージの厚さを逃がしながらスキージがメタルマスクに乗り上げ、メタルマスクの開口部周縁の捲り上がりを防止することができ、メタルマスクの長寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明の実施例１における基板スルーホール印刷用メタルマスクを示す平面図である。
【図２】この発明の実施例１における基板スルーホール印刷用メタルマスクを示す断面図である。
【図３】この発明の実施例１における基板スルーホール印刷用メタルマスクを用いて基板のスルーホールに導電性ペーストを印刷している状態を一部省略して示す断面図である。
【図４】スルーホールに導電性ペーストを印刷した状態を一部省略して示す基板の断面図である。
【図５】この発明の実施例２における基板スルーホール印刷用メタルマスクを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施例１．
図１はこの発明の実施例１における基板スルーホール印刷用メタルマスクを示す平面図、図２は同じく基板スルーホール印刷用メタルマスクを示す断面図、図３はこの発明の実施例１における基板スルーホール印刷用メタルマスクを用いて基板のスルーホールに導電性ペーストを印刷している状態を一部省略して示す断面図、図４はスルーホールに導電性ペーストを印刷した状態を一部省略して示す基板の断面図である。
プリント配線基板等からなる基板１には、貫通孔からなる多数のスルーホール２が形成されている。このスルーホール２の下端開口は、例えば粘着テープ３により密閉され、閉鎖されているが、導電性ペーストを印刷した後、粘着テープ３は剥離・除去される。基板１の上面に配置されるこの発明の基板スルーホール印刷用メタルマスク４は、四角枠状に形成され、中央部に基板サイズよりも若干小さくかつ基板１に形成された多数のスルーホール２の全てをその内側に包含する大きさを有する唯一の矩形状開口部５が形成されている。基板スルーホール印刷用メタルマスク４は、矩形状開口部５の外周縁部のメタル部分の横幅が僅少となってしまい、板厚が薄いと強度が弱くなるという問題があるので、強度を維持するために、板厚を比較的厚い約１００〜２００μｍ、好ましくは１５０〜２００μｍ程度に選定している。基板１の多数のスルーホール２が形成されている領域の上面には、基板スルーホール印刷用メタルマスク４の大きな矩形状開口部５が対応位置しているので、基板１のスルーホール形成領域の上面は何も無いむき出しの状態となっている（図３参照）。この大きな矩形状開口部５を形成した基板スルーホール印刷用メタルマスク４を用いてウレタンスキージ６により導電性ペースト等７を基板１の多数のスルーホール２の全てに印刷・充填する。なお、図３では、基板１と基板スルーホール印刷用メタルマスク４が離れた状態で示されているが、実際には両者は接触状態で印刷される。そして、基板スルーホール印刷用メタルマスク４の上側からウレタンスキージ６により導電性ペースト等７を刷り切るようにして、基板１の多数のスルーホール２内の全てに導電性ペースト等７を押し込んでいる（図４参照）。基板１と基板スルーホール印刷用メタルマスク４の矩形状開口部５周縁の境界部分には、基板スルーホール印刷用メタルマスク４の板厚分の段差があり、この段差にウレタンスキージ６の先端部が当たってダメージを受ける恐れがあり、また長期間の使用により基板スルーホール印刷用メタルマスク４の矩形状開口部５の周縁が捲り上がってくる恐れがあるので、これを解決するために、基板スルーホール印刷用メタルマスク４の矩形状開口部５の周縁上面を、外側から内側に向かって徐々に薄くなるように丸味を持ったＲ形状又はテーパー形状８にしている。
【００１２】
実施例２．
図５はこの発明の実施例２における基板スルーホール印刷用メタルマスクを示す平面図である。
上記実施例１では、基板スルーホール印刷用メタルマスク４は、四角枠状に形成され、中央部に基板サイズよりも若干小さくかつ基板１に形成された多数のスルーホール２の全てをその内側に包含する大きさを有する唯一の矩形状開口部５が形成されているが、この実施例２においては、矩形状開口部５のウレタンスキージ６の移動方向と直交する左右両辺を、外側に弓なりに膨らむ円弧状９に形成したことを特徴としている。
このような構成にしたことにより、ウレタンスキージ６は、始めはメタルマスク４の開口部５の円弧状９の中央部から少しずつ徐々に接触しながら進み、終端では開口部５の円弧状９の上下両端から少しずつ乗り上げていくことになるので、ウレタンスキージ６のダメージを著しく軽減することができ、かつメタルマスク４の開口部周縁の捲り上がりを防止することができる。
【符号の説明】
【００１３】
１  基板
２  スルーホール
３  粘着テープ
４  基板スルーホール印刷用メタルマスク
５  矩形状開口部
６  ウレタンスキージ
７  導電性ペースト
８  Ｒ形状又はテーパー形状
９  円弧状
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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