(57)【要約】【課題】繰り返しの摺動によって最表層が摩滅し難いコネクタ端子、端子付き電線、及び端子対を提供する。【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも一部に設けられる最表層とを備え、前記最表層の構成材料は、Ａｇを９８質量％以上含み、０．１Ｎの測定荷重における前記最表層のビッカース硬さが１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下である、コネクタ端子。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の少なくとも一部に設けられる最表層とを備え、
前記最表層の構成材料は、Ａｇを９８質量％以上含み、
０．１Ｎの測定荷重における前記最表層のビッカース硬さが１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下である、
コネクタ端子。
【請求項２】
前記最表層の厚さが１μｍ以上１０μｍ未満である請求項１に記載のコネクタ端子。
【請求項３】
前記基材の構成材料は、銅又は銅基合金であり、
前記基材と前記最表層との間に中間層を備え、
前記中間層は、ニッケル又はニッケル基合金からなる層を含む請求項１又は請求項２に記載のコネクタ端子。
【請求項４】
接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒であるという条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行ったとき、９０サイクルから１００サイクルまでの摩擦係数の平均値が１．５以上である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
【請求項５】
接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒であるという条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行ったとき、摩擦係数の最大値ｘに対する９０サイクルから１００サイクルまでの摩擦係数の平均値ｙａの割合ｙａ／ｘが０．７以上である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
【請求項６】
接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒であるという条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行ったとき、１００サイクル目の摩擦係数が１．５以上である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
【請求項７】
接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒であるという条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行ったとき、摩擦係数の最大値ｘに対する１００サイクル目の摩擦係数ｙ１００の割合ｙ１００／ｘが０．７以上である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
【請求項８】
接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒であるという条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行ったとき、摩擦係数の最大値ｘと１００サイクルの摩擦係数の平均値ｙとの差（ｘ−ｙ）が０．５以下である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のコネクタ端子と、
前記コネクタ端子が取り付けられた電線とを備える、
端子付き電線。
【請求項１０】
オス端子及びメス端子を備え、
前記オス端子及び前記メス端子の少なくとも一方は、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のコネクタ端子からなり、
前記オス端子における前記最表層の前記ビッカース硬さと前記メス端子における前記最表層の前記ビッカース硬さとの差が１０ＨＶ未満である、
端子対。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタ端子、端子付き電線、及び端子対に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電線の端部に取り付けられるコネクタ端子として、銅又は銅基合金からなる基材の表面に、めっき層を備えるめっき付き端子が利用されている。特許文献１，２は、めっき層として、銀めっき層を開示する。銀は、高い導電率を有する。そのため、最表面に銀めっき層を備えるめっき付き端子では、接続抵抗が低くなり易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１６９４０８号公報
【特許文献２】特開２０１６−１６６３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のめっき付き端子に対して、繰り返しの摺動によって最表層が摩滅し難いことが望まれる。
【０００５】
めっき付きメス端子と、めっき付きオス端子との接続箇所には、端子の製造公差等によって若干の隙間が形成される。この隙間によって、両端子の接触箇所が摺動し得る。このようなめっき付き端子を例えば車載部品に利用する場合、自動車の振動によって、めっき付きメス端子の最表面をなすめっき層と、めっき付きオス端子の最表面をなすめっき層とが摺動することが考えられる。この摺動は、両端子に比較的大きな荷重が負荷された状態で、比較的短い距離を繰り返し移動するような動作である。上記の繰り返しの摺動によって、めっき層が次第に削られる。めっき層が無くなれば、接続抵抗が増大する。従って、上述の繰り返しの摺動が生じる場合でも、最表面をなすめっき層が削られて無くなり難いめっき付き端子、即ち上記めっき層が摩滅し難いめっき付き端子が望まれる。
【０００６】
そこで、本開示は、繰り返しの摺動によって最表層が摩滅し難いコネクタ端子を提供することを目的の一つとする。また、本開示は、繰り返しの摺動によってコネクタ端子の最表層が摩滅し難い端子付き電線、及び端子対を提供することを別の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示のコネクタ端子は、
基材と、
前記基材の少なくとも一部に設けられる最表層とを備え、
前記最表層の構成材料は、Ａｇを９８質量％以上含み、
０．１Ｎの測定荷重における前記最表層のビッカース硬さが１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下である。
【０００８】
本開示の端子付き電線は、
本開示のコネクタ端子と、
前記コネクタ端子が取り付けられた電線とを備える。
【０００９】
本開示の端子対は、
オス端子及びメス端子を備え、
前記オス端子及び前記メス端子の少なくとも一方は、本開示のコネクタ端子からなり、
前記オス端子における前記最表層の前記ビッカース硬さと前記メス端子における前記最表層の前記ビッカース硬さとの差が１０ＨＶ未満である。
【発明の効果】
【００１０】
本開示のコネクタ端子、本開示の端子付き電線、及び本開示の端子対では、繰り返しの摺動によってコネクタ端子の最表層が摩滅し難い。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態のコネクタ端子を備える端子付き電線が接続された状態を示す概略構成図である。
【図２】図２は、実施形態のコネクタ端子に備えられる被覆層を拡大して示す模式断面図である。
【図３】図３は、試験例１で行った摺動試験の結果を示すグラフであり、試料Ｎｏ．１の被覆部材について、サイクル数と摩擦係数との関係を示すグラフである。
【図４】図４は、試験例１で行った摺動試験の結果を示すグラフであり、試料Ｎｏ．２の被覆部材について、サイクル数と摩擦係数との関係を示すグラフである。
【図５】図５は、試験例１で行った摺動試験の結果を示すグラフであり、試料Ｎｏ．３の被覆部材について、サイクル数と摩擦係数との関係を示すグラフである。
【図６】図６は、試験例１で行った摺動試験の結果を示すグラフであり、試料Ｎｏ．１０１の被覆部材について、サイクル数と摩擦係数との関係を示すグラフである。
【図７】図７は、試験例１で行った摺動試験の結果を示すグラフであり、試料Ｎｏ．１０２の被覆部材について、サイクル数と摩擦係数との関係を示すグラフである。
【図８】図８は、試験例１で作製した試料Ｎｏ．２の被覆部材について、被覆層の断面を顕微鏡で観察した顕微鏡写真である。
【図９】図９は、試験例１で作製した試料Ｎｏ．１０１の被覆部材について、被覆層の断面を顕微鏡で観察した顕微鏡写真である。
【図１０】図１０は、試験例１で作製した試料Ｎｏ．１０２の被覆部材において、被覆層の断面を顕微鏡で観察した顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本開示の実施形態の説明］
最初に、本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の一態様に係るコネクタ端子は、
基材と、
前記基材の少なくとも一部に設けられる最表層とを備え、
前記最表層の構成材料は、Ａｇを９８質量％以上含み、
０．１Ｎの測定荷重における前記最表層のビッカース硬さが１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下である。
【００１３】
ビッカース硬さが上述の特定の範囲を満たす最表層は、硬過ぎず軟らか過ぎないといえる。そのため、本開示のコネクタ端子の使用環境が、コネクタ端子に比較的大きな荷重が加わった状態で、比較的短い距離を繰り返し摺動するような環境であっても、上記最表層が摩滅し難い（後述の試験例参照）。従って、本開示のコネクタ端子は、Ａｇを主体とする最表層によって、低抵抗な接続状態を長期にわたり維持し易い。
【００１４】
（２）本開示のコネクタ端子の一例として、
前記最表層の厚さが１μｍ以上１０μｍ未満である形態が挙げられる。
【００１５】
上記形態は、最表層を長期にわたり維持し易い上に、最表層の形成にめっき法を利用する場合、めっき時間が短い点で、製造性にも優れる。材料コストも低くなり易い。
【００１６】
（３）本開示のコネクタ端子の一例として、
前記基材の構成材料は、銅又は銅基合金であり、
前記基材と前記最表層との間に中間層を備え、
前記中間層は、ニッケル又はニッケル基合金からなる層を含む形態が挙げられる。
【００１７】
上記形態は、ニッケルを主体とする中間層によって、基材に含まれる銅成分が最表層に拡散することを低減できる。従って、上記形態は、Ａｇを主体とする最表層によって、低抵抗な接続構造を良好に構築できる。
【００１８】
（４）本開示のコネクタ端子の一例として、
接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒であるという条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行ったとき、９０サイクルから１００サイクルまでの摩擦係数の平均値が１．５以上である形態が挙げられる。
【００１９】
上記の条件は、コネクタ端子に比較的大きな荷重が加わった状態で、比較的短い距離を繰り返し摺動する条件（以下、特定条件と呼ぶことがある）といえる。上記形態は、サイクル終期において高い摩擦係数を安定して有するといえる。高い摩擦係数は、最表層のＡｇに由来すると考えられる。このような形態は、特定条件のような繰り返しの摺動を受けても、最表層を維持し易い。
【００２０】
（５）本開示のコネクタ端子の一例として、
接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒であるという条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行ったとき、摩擦係数の最大値ｘに対する９０サイクルから１００サイクルまでの摩擦係数の平均値ｙａの割合ｙａ／ｘが０．７以上である形態が挙げられる。
【００２１】
上記形態は、サイクル終期の摩擦係数と摩擦係数の最大値との差が小さく、サイクル終期であっても高い摩擦係数を有するといえる。高い摩擦係数は、最表層のＡｇに由来すると考えられる。このような形態は、特定条件のような繰り返しの摺動を受けても、最表層を維持し易い。
【００２２】
（６）本開示のコネクタ端子の一例として、
接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒であるという条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行ったとき、１００サイクル目の摩擦係数が１．５以上である形態が挙げられる。
【００２３】
上記形態は、１００サイクル目でも高い摩擦係数を有するといえる。高い摩擦係数は、最表層のＡｇに由来すると考えられる。このような形態は、特定条件のような繰り返しの摺動を受けても、最表層を維持し易い。
【００２４】
（７）本開示のコネクタ端子の一例として、
接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒であるという条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行ったとき、摩擦係数の最大値ｘに対する１００サイクル目の摩擦係数ｙ１００の割合ｙ１００／ｘが０．７以上である形態が挙げられる。
【００２５】
上記形態は、１００サイクル目の摩擦係数と摩擦係数の最大値との差が小さく、１００サイクル目でも高い摩擦係数を有するといえる。高い摩擦係数は、最表層のＡｇに由来すると考えられる。このような形態は、特定条件のような繰り返しの摺動を受けても、最表層を維持し易い。
【００２６】
（７）本開示のコネクタ端子の一例として、
接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒であるという条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行ったとき、摩擦係数の最大値ｘと１００サイクルの摩擦係数の平均値ｙとの差（ｘ−ｙ）が０．５以下である形態が挙げられる。
【００２７】
上記形態は、１００サイクルの摩擦係数の平均と摩擦係数の最大値との差が小さく、サイクル初期からサイクル終期にわたって高い摩擦係数を有するといえる。高い摩擦係数は、最表層のＡｇに由来すると考えられる。このような形態は、特定条件のような繰り返しの摺動を受けても、最表層を維持し易い。
【００２８】
（９）本開示の一態様に係る端子付き電線は、
上記（１）から（８）のいずれか一つに記載のコネクタ端子と、
前記コネクタ端子が取り付けられた電線とを備える。
【００２９】
本開示の端子付き電線の使用環境が、コネクタ端子に比較的大きな荷重が加わった状態で、比較的短い距離を繰り返し摺動するような環境であっても、コネクタ端子の最表層が摩滅し難い。従って、本開示の端子付き電線は、Ａｇを主体とする最表層によって、低抵抗な接続状態を長期にわたり維持し易い。
【００３０】
（１０）本開示の一態様に係る端子対は、
オス端子及びメス端子を備え、
前記オス端子及び前記メス端子の少なくとも一方は、上記（１）から（８）のいずれか一つに記載のコネクタ端子からなり、
前記オス端子における前記最表層の前記ビッカース硬さと前記メス端子における前記最表層の前記ビッカース硬さとの差が１０ＨＶ未満である。
【００３１】
本開示の端子対の使用環境が、オス端子及びメス端子に比較的大きな荷重が加わった状態で、比較的短い距離を繰り返し摺動するような環境であっても、本開示のコネクタ端子からなるオス端子又はメス端子では、最表層が摩滅し難い。従って、本開示の端子対は、Ａｇを主体とする最表層によって、低抵抗な接続状態を長期にわたり維持し易い。
【００３２】
［本開示の実施形態の詳細］
以下、図面を参照して、本開示の実施形態を具体的に説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。
【００３３】
［コネクタ端子］
主に、図１，図２を参照して、実施形態のコネクタ端子１を説明する。
図１は、オス端子２とメス端子３とが接続された状態を電線５の軸方向（図１では紙面左右方向）に直交する方向（図１では紙面垂直方向）から平面視した図である。オス端子２とメス端子３との接続箇所は、部分的に断面を示す。この断面は、電線５の軸方向に沿った平面で、メス端子３の筒部３３と筒部３３内の弾性接点部３０とを切断した状態を示す。また、図１は、被覆層１０を誇張して示す。被覆層１０の実際の厚さは後述の〈厚さ〉の項を参照するとよい。
【００３４】
（概要）
実施形態のコネクタ端子１は、代表的には、電線５同士の電気的な接続に用いられる導電部材である。コネクタ端子１は、その少なくとも一端部に相手部材（別のコネクタ端子）との接続箇所を備える。図１は、相手部材との接続箇所として、タブ部２０、弾性接点部３０を例示する。
【００３５】
実施形態のコネクタ端子１は、基材１００と、被覆層１０とを備える。被覆層１０は、基材１００の少なくとも一部に設けられ、基材１００の表面を覆う。被覆層１０は、最表層１１を含む（図２）。特に、実施形態のコネクタ端子１では、最表層１１がＡｇを９８質量％以上含み、Ａｇを主体とする金属から構成される。また、最表層１１のビッカース硬さが１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下である。最表層１１のビッカース硬さを測定する際の荷重は０．１Ｎ（≒１０ｇｆ）とする。
【００３６】
以下、まず、コネクタ端子１の基本構成、及び基材１００を簡単に説明し、その後、最表層１１を含む被覆層１０を詳細に説明する。
【００３７】
（基本構成）
コネクタ端子１の代表例として、図１に示すように電線５の端部に取り付けられるものが挙げられる。図１は、このようなコネクタ端子１の一例としてオス端子２、別例としてメス端子３を示す。このコネクタ端子１は、一端側に相手部材との電気的な接続を行う箇所を備え、他端側に電線５を取り付ける箇所を備える。代表的には、コネクタ端子１は、相手部材側である先端側から順に、電気接続部と、ワイヤバレル部と、インシュレーションバレル部とを備える。
【００３８】
ワイヤバレル部は、電線５に備えられる導体５０を保持し、導体５０と電気的に接続される箇所である（詳細は図示せず）。
インシュレーションバレル部は、電線５に備えられる絶縁層５１を保持する（詳細は図示せず）。
【００３９】
電気接続部は、相手部材に接触して、相手部材との電気的な接続を行う箇所である。
オス端子２の電気接続部は、先端側に延びる帯板状のタブ部２０である。
メス端子３の電気接続部は、少なくとも一つの弾性接点部３０（図１では複数の弾性接点部３１，３２）である。
【００４０】
メス端子３は、タブ部２０が挿入される筒部３３を備える。弾性接点部３０は、筒部３３内に設けられる。弾性接点部３０は、代表的には、板材が適宜な形状に折り曲げられてなる弾性片である。なお、図１は、タブ部２０からの押圧力を受けて、弾性接点部３１が平坦に変形した状態を例示する。
【００４１】
その他、実施形態のコネクタ端子１として、電線５の端部に設けられたコネクタ端子１間に介在されるもの等が挙げられる。このコネクタ端子１は、各端部に相手部材との接続箇所を備える。例えば、各端部における相手部材との接続箇所は、開口部を有する本体部と、本体部内に設けられる弾性接触片とを備える構造を有することが挙げられる。この構造は、いわば上述のメス端子３の電気接続部に類似する。上記本体部には、相手部材としてオス端子２が接続される。
【００４２】
（基材）
基材１００は、代表的には、金属板が所定の最終形状に折り曲げられてなる成形体が挙げられる。
【００４３】
基材１００の構成材料は、銅又は銅基合金が挙げられる。ここでの銅とは、いわゆる純銅である。純銅の具体例として、無酸素銅、タフピッチ銅、リン脱酸銅等が挙げられる。銅基合金は、１種又は複数種の添加元素を含み、Ｃｕ（銅）の含有量が５０質量％超であり、Ｃｕを主成分とする合金である。添加元素は、例えば、Ｓｎ（錫）、Ｐ（リン）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｓｉ（ケイ素）、Ｆｅ（鉄）、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｂｅ（ベリリウム）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｎ（マンガン）等が挙げられる。添加元素の含有量（複数種の添加元素を含む場合には合計含有量）は例えば、０．１質量％以上５０質量％未満が挙げられる。銅基合金の具体例として、リン青銅、黄銅、コルソン合金等が挙げられる。その他、基材１００の構成材料は、公知の組成の銅基合金を利用できる。
【００４４】
基材１００を構成する金属板の厚さは、例えば０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下が挙げられる。その他、基材１００は、公知の形状、大きさのものを利用できる。
【００４５】
（被覆層）
〈概要〉
被覆層１０は、基材１００の表面のうち、少なくとも電気接続部の表面に設けられる。例えば、オス端子２は、タブ部２０において、弾性接点部３０に対向する箇所に被覆層１０を備える。メス端子３は、弾性接点部３０において、タブ部２０に対向する箇所に被覆層１０を備える。電気接続部に設けられる被覆層１０は、コネクタ端子１と相手部材との接続抵抗を低くすることに寄与する。
【００４６】
〈構造〉
被覆層１０は、Ａｇを主体とする層を含む。被覆層１０の一例として、Ａｇを主体とする単層構造であることが挙げられる。被覆層１０の別例として、図２に示すように、Ａｇを主体とする層を最表層１１とする多層構造であることが挙げられる。被覆層１０が多層構造である場合、被覆層１０は、基材１００と最表層１１との間に中間層１２を備える。中間層１２の一例として、図２に示すように、単層構造であることが挙げられる。中間層１２の別例として、多層構造であることが挙げられる（図示せず）。また、被覆層１０は、代表的には、めっき法によって形成されためっき層が挙げられる。
【００４７】
〈組成〉
《最表層》
最表層１１の構成材料は、上記構成材料を１００質量％として、Ａｇを９８質量％以上含む銀系材料とする。この銀系材料では、Ａｇの含有量（純度）が高いといえる。このような銀系材料からなる最表層１１を備えるコネクタ端子１は、以下の効果を奏する。
【００４８】
（１）Ａｇの電気抵抗率は、例えば銅や銅基合金に比較して低い。このようなＡｇを主体とする最表層１１によって、コネクタ端子１は、低抵抗な接続状態を維持できる。
【００４９】
（２）Ａｇの融点は、例えばＳｎ（錫）に比較して高い。そのため、使用時にコネクタ端子１（特に基材１００）が高温になっても、Ａｇが熱変性され難い。従って、Ａｇを主体とする最表層１１によって、コネクタ端子１は、低抵抗な接続状態を維持できる。このようなコネクタ端子１は、使用時に高温になり得る用途、例えば使用電流値が高い用途等に好適に利用できる。
【００５０】
（３）Ａｇの熱伝導率は、例えば銅や銅基合金に比較して高い。このようなＡｇを主体とする最表層１１は、上述のように使用時に高温になり得る用途でも、放熱性に優れる。
【００５１】
（４）Ａｇは、例えば銅や銅基合金に比較して耐食性に優れる。そのため、最表層１１では、Ａｇが酸化されることに起因して、電気抵抗が増大することを防止できる。従って、最表層１１は、Ａｇを高純度に含む状態を維持できる。その結果、Ａｇを主体とする最表層１１によって、コネクタ端子１は、低抵抗な接続状態を維持できる。
【００５２】
銀系材料は、代表的には、Ａｇを９８質量％以上含み、残部が不純物からなることが挙げられる。不純物は、最表層１１の製造過程で用いた原料に由来する元素（例、Ｃ（炭素）、Ｓｅ（セレン）、Ｓｂ（アンチモン）、Ｎ（窒素）等）、その他の不可避不純物が挙げられる。不純物の合計含有量は、２質量％以下である。
【００５３】
銀系材料におけるＡｇの含有量が多いほど、上述の（１）〜（４）の効果が得られ易い傾向がある。そのため、上記含有量は、９８．５質量％以上、更に９９．０質量％以上が好ましい。銀系材料の組成は、最表層１１に用いる原料の組成によって調整することが挙げられる。
【００５４】
《中間層》
中間層１２の構成材料は適宜選択できる。例えば、基材１００の構成材料が銅又は銅基合金である場合、中間層１２は、ニッケル又はニッケル基合金からなる層を含むことが挙げられる。Ｎｉを主体とする層は、基材１００に含まれる銅成分が最表層１１に拡散することを防止する機能を有する。銅成分の拡散防止によって、特に最表層１１の表面側に存在する銅成分が酸化して、この酸化物によって接続抵抗が増大することを防止できる。従って、Ｃｕを主体とする基材１００の上に、Ｎｉを主体とする中間層１２を備え、この中間層１２の上にＡｇを主体とする最表層１１を備えるコネクタ端子１は、最表層１１によって、低抵抗な接続状態を良好に維持できる。
【００５５】
ここでのニッケルは、いわゆる純ニッケルである。ニッケル基合金は、１種又は複数種の添加元素を含み、Ｎｉの含有量が５０質量％超であり、Ｎｉを主成分とする合金である。添加元素は、例えば、Ｐ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｗ（タングステン），Ｓ（硫黄）、Ｂ（ホウ素）、Ｃｌ（塩素）、Ｃ，Ｎ等が挙げられる。添加元素の含有量（複数種の添加元素を含む場合には合計含有量）は例えば、０．１質量％以上５０質量％未満が挙げられる。
【００５６】
〈ビッカース硬さ〉
最表層１１のビッカース硬さは、測定荷重を０．１Ｎとして、１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下である。最表層１１のビッカース硬さが上述の特定の範囲であれば、コネクタ端子１が以下の繰り返しの摺動を受けても、最表層１１が削られて無くなり難い、即ち摩滅し難い。上記の繰り返しの摺動は、コネクタ端子１に比較的大きな荷重が負荷された状態で、比較的短い距離を繰り返し移動するような動作である。定量的には、接触荷重が５Ｎ程度であり、摺動距離が０．２ｍｍ程度であることが挙げられる（後述の〈摺動特性〉の《条件》参照）。上記の繰り返しの摺動が生じる場合とは、コネクタ端子１と相手部材との接続箇所に製造公差等によって微小な隙間がある状態で、例えば繰り返しの振動等を受ける場合が考えられる。繰り返しの振動が生じる場合は、例えばコネクタ端子１が車載部品である場合が挙げられる。実施形態のコネクタ端子１は、自動車によって繰り返しの振動を受けても最表層１１が摩滅し難いため、車載部品に好適に利用できる。
【００５７】
ここで、銀めっき層を備えるめっき付き端子に対して、銀めっき層の硬度が高いほど耐摩耗性に優れる、即ち摺動動作がなされても、銀めっき層が摩滅し難いと考えられていた。しかし、ここでの摺動動作とは、保守等で、端子同士を離脱させた後、再び接続するといった動作である。この摺動動作は、摺動距離が比較的長い摺動であって、単発的な動作といえる。これに対し、本発明者らは、摺動距離が比較的短い摺動を繰り返すという動作に対して、ビッカース硬さが上述の特定の範囲を満たすと、この範囲よりも高硬度である場合に比較して、Ａｇを主体とする層が残存し易い、という知見を得た。この知見に基づき、最表層１１のビッカース硬さは、上述の特定の範囲とする。
【００５８】
最表層１１のビッカース硬さは、１２０ＨＶ以上１５８ＨＶ以下、更に１２５ＨＶ以上１５５ＨＶ以下が好ましい。この場合、上述の繰り返しの摺動を受けても、最表層１１が摩滅し難い。最表層１１のビッカース硬さの調整方法は、後述する。
【００５９】
ビッカース硬さの測定荷重を０．１Ｎとする理由は以下の通りである。
最表層１１の厚さｔ１が例えば２０μｍ以下、更に１５μｍ以下、特に１０μｍ未満と薄い場合、上記測定荷重が大き過ぎると（例、０．３Ｎ以上）、測定結果は、最表層１１の下に位置する中間層１２や基材１００の影響を受け易い。例えば、最表層１１の直下にニッケルからなる中間層１２を備える場合、ＮｉはＡｇよりも高い硬度を有する。この場合に上記測定荷重が大き過ぎると、最表層１１のビッカース硬さが高くなり易い。一方、上記測定荷重が小さ過ぎると、表面粗さ等の影響を受けて、最表層１１のビッカース硬さを適切に測定し難い。上記測定荷重が０．１Ｎであれば、最表層１１の厚さｔ１が上述のように薄くても、上述の影響を受け難いと考えられる。
【００６０】
〈摺動特性〉
実施形態のコネクタ端子１は、以下の条件で繰り返しの摺動試験を１００サイクル行って、各サイクルの摩擦係数を測定した場合に、例えば、以下の（１）から（５）のうち、少なくとも一つの特性を満たすことが挙げられる。ここでの摩擦係数は、動摩擦係数である。以下の条件は、コネクタ端子１に比較的大きな荷重が加わった状態で、比較的短い距離を繰り返し摺動する条件といえる。
【００６１】
《条件》
１サイクルは、試験片を一方向に以下の摺動距離だけ摺動させた後、反対方向に戻って、試験片を上記摺動距離だけ摺動させるという往復摺動とする。１サイクルの条件は、接触荷重が５Ｎであり、摺動距離が０．２ｍｍであり、摺動速度が０．４ｍｍ／秒である。
【００６２】
試験片は、コネクタ端子１から切り出して作製する。相手部材は、コネクタ端子１と同様に、基材と、Ａｇを９８質量％以上含む銀系材料からなる最表層を有するものを用意する。特に、コネクタ端子１の最表層１１のビッカース硬度と、相手部材の最表層のビッカース硬度との差が小さいことが好ましい。上記差は、１０ＨＶ未満が好ましい。上記差が実質的に無いこと、即ち、コネクタ端子１の最表層１１のビッカース硬度と、相手部材の最表層のビッカース硬度とが実質的に等しいことがより好ましい。
【００６３】
《特性》
（１）９０サイクルから１００サイクルまでの摩擦係数の平均値ｙａが１．５以上である。
（２）摩擦係数の最大値ｘに対する９０サイクルから１００サイクルまでの摩擦係数の平均値ｙａの割合ｙａ／ｘが０．７以上である。
（３）１００サイクル目の摩擦係数ｙ１００が１．５以上である。
（４）摩擦係数の最大値ｘに対する１００サイクル目の摩擦係数ｙ１００の割合ｙ１００／ｘが０．７以上である。
（５）摩擦係数の最大値ｘと１００サイクルの摩擦係数の平均値ｙとの差（ｘ−ｙ）が０．５以下である。
【００６４】
《特性（１）》
特性（１）を満たすコネクタ端子１は、９０サイクルから１００サイクルというサイクル終期において、１．５以上という高い摩擦係数を安定して有するといえる。この摩擦係数は、Ａｇに基づく値と考えられる。そのため、サイクル終期であっても、Ａｇを主体とする最表層１１が存在するといえる。このようなコネクタ端子１では、上述のような繰り返しの摺動を受けても最表層１１が摩滅し難いといえる。
【００６５】
特性（１）を満たす場合、摩擦係数の平均値ｙａが高いほど、上述のような繰り返しの摺動を受けても最表層１１が摩滅し難いといえる。そのため、上記平均値ｙａは１．６０以上、更に１．６５以上、１．７０以上が好ましい。上記平均値ｙａは、最表層１１の摩擦係数に依存する。上記平均値ｙａは、例えば３．０以下、更に２．８以下でもよい。
【００６６】
《特性（２）》
上述の摺動試験において摩擦係数の最大値は、試験片のＡｇと相手部材のＡｇとが接触している面積が最も大きいときにとり得る値と考えられる。そのため、摩擦係数が最大値をとるときの試験片には、Ａｇを主体とする最表層１１が十分に存在すると考えられる。特性（２）を満たすコネクタ端子１は、サイクル終期であっても、摩擦係数が最大値をとったときに近い状態を有するといえる。即ち、Ａｇを主体とする最表層１１が存在する。このようなコネクタ端子１では、上述のような繰り返しの摺動を受けても、最表層１１が摩滅し難いといえる。
【００６７】
特性（２）を満たす場合、摩擦係数の最大値ｘに対する摩擦係数の平均値ｙａの割合ｙａ／ｘが高いほど、上述のような繰り返しの摺動を受けても最表層１１が摩滅し難いといえる。そのため、上記割合ｙａ／ｘは０．７１以上、更に０．７２以上が好ましい。上記割合ｙａ／ｘは１以下である。
【００６８】
《特性（３）》
特性（３）を満たすコネクタ端子１は、１００サイクル目において、１．５以上という高い摩擦係数を有するといえる。この摩擦係数は、上述のようにＡｇに基づく値と考えられる。そのため、１００サイクル目であっても、Ａｇを主体とする最表層１１が存在するといえる。このようなコネクタ端子１では、上述のような繰り返しの摺動を受けても最表層１１が摩滅し難いといえる。
【００６９】
特性（３）を満たす場合、１００サイクル目の摩擦係数ｙ１００が高いほど、上述のような繰り返しの摺動を受けても最表層１１が摩滅し難いといえる。そのため、上記摩擦係数ｙ１００は１．６０以上、更に１．６５以上、１．７０以上が好ましい。上記摩擦係数ｙ１００は、例えば３．０以下、更に２．８以下でもよい。
【００７０】
《特性（４）》
上述した摩擦係数の最大値をとり得るときを鑑みれば、特性（４）を満たすコネクタ端子１では、１００サイクル目であっても、摩擦係数が最大値をとったときに近い状態を有するといえる。即ち、Ａｇを主体とする最表層１１が存在する。このようなコネクタ端子１では、上述のような繰り返しの摺動を受けても、最表層１１が摩滅し難いといえる。
【００７１】
特性（４）を満たす場合、摩擦係数の最大値ｘに対する１００サイクル目の摩擦係数ｙ１００の割合ｙ１００／ｘが高いほど、上述のような繰り返しの摺動を受けても最表層１１が摩滅し難いといえる。そのため、上記割合ｙ１００／ｘは０．７０５以上、更に０．７１０以上が好ましい。割合ｙ１００／ｘは１以下である。
【００７２】
《特性（５）》
上述した摩擦係数の最大値をとり得るときを鑑みれば、特性（５）を満たすコネクタ端子１では、サイクル初期からサイクル終期にわたって摩擦係数が最大値をとったときに近い状態を有するといえる。即ち、Ａｇを主体とする最表層１１が存在する。このようなコネクタ端子１では、上述のような繰り返しの摺動を受けても、最表層１１が摩滅し難いといえる。
【００７３】
特性（５）を満たす場合、摩擦係数の最大値ｘと摩擦係数の平均値ｙとの差（ｘ−ｙ）が小さいほど、上述のような繰り返しの摺動を受けても最表層１１が摩滅し難いといえる。そのため、上記差（ｘ−ｙ）は０．４４以下、更に０．４３以下が好ましい。上記差（ｘ−ｙ）はゼロ以上である。
【００７４】
特性（１）〜（５）の少なくとも一つを満たすコネクタ端子１は、上述のような繰り返しの摺動が生じ得る用途、例えば車載部品に好適に利用できる。この場合でも、コネクタ端子１は、長期にわたり、最表層１１を有して、低抵抗な接続状態を維持できる。
【００７５】
〈厚さ〉
最表層１１の厚さｔ１は、例えば１μｍ以上１０μｍ未満が挙げられる。ビッカース硬さが上述の特定の範囲を満たすと共に、厚さｔ１が１μｍ以上である最表層１１は、上述の繰り返しの摺動を受けても、最表層１１が摩滅し難い。厚さｔ１が厚いほど、最表層１１が長期にわたり存在し易い。その結果、最表層１１による低抵抗な接触状態が維持され易い。この点から、厚さｔ１は、２μｍ以上、更に３μｍ以上でもよい。
【００７６】
最表層１１の厚さｔ１が１０μｍ未満であれば、例えば最表層１１の形成にめっき法を利用する場合にめっき時間が短くなり易い。この点で、製造性が高められる。また、一般に高価であるＡｇの使用量が少なくてよい。この点で、材料コストの削減、軽量化も図ることができる。これらの点から、厚さｔ１は、９μｍ以下、更に８μｍ以下でもよい。厚さｔ１は、２μｍ以上９μｍ以下、更に３μｍ以上８μｍ以下でもよい。
【００７７】
中間層１２の厚さｔ２（多層構造の場合には、合計厚さ）は、例えば１μｍ以上５μｍ以下が挙げられる。厚さｔ２が１μｍ以上であれば、例えば基材１００の構成材料が銅又は銅基合金であり、中間層１２の構成材料がニッケル又はニッケル基合金である場合に、上述のように銅成分が最表層１１に拡散することを抑制できる。厚さｔ２が５μｍ以下であれば、中間層１２の構成材料の電気抵抗率がＡｇの電気抵抗率よりも高い場合（例、ニッケル、ニッケル基合金）でも、接続抵抗の増大を招き難い。接続抵抗の点から、中間層１２の厚さｔ２は、最表層１１の厚さ１よりも薄いことが好ましい。厚さｔ２は、１．１μｍ以上４．５μｍ以下、更に１．２μｍ以上４．０μｍ以下でもよい。
【００７８】
［製造方法］
実施形態のコネクタ端子１の基本的な製造方法は、公知のめっき付き端子の製造方法を参照することができる。例えば、コネクタ端子１は、以下の第一の製法、又は第二の製法によって製造することが挙げられる。
【００７９】
（第一の製法）
第一の製法は、最終形状に成形する前の素材に、Ａｇを９８質量％以上含む銀層を形成する方法である。上記素材は、例えば、金属板、金属板を所定の形状に打ち抜いた板片、又は板片を所定の形状に加工した中間成形体等が挙げられる。上記銀層は、最終的に、ビッカース硬さが上述の特定の範囲を満たす最表層１１となるように形成すればよい。
（第二の製法）
第二の製法は、最終形状に成形された基材１００に、Ａｇを９８質量％以上含み、ビッカース硬さが上述の特定の範囲を満たす最表層１１を形成する方法である。
【００８０】
以下、最表層１１の製造方法を詳細に説明する。素材の製造方法は、公知の金属板の製造方法を参照すればよい。金属板から最終形状の基材１００に成形する条件等も、公知の条件を参照すればよい。
【００８１】
（最表層の製造）
最表層１１の製造方法として、例えば、以下の第一の成膜法、又は第二の成膜法によって製造することが挙げられる。
【００８２】
〈第一の成膜法〉
第一の成膜法は、高硬度な銀層を形成した後、熱処理によってビッカース硬さを調整する方法である。第一の成膜法では、まず、Ａｇを９８質量％以上含む銀層であって、ビッカース硬さが１６０ＨＶを超える銀層を形成する。その後、適宜な時期に熱処理を施して、銀層のビッカース硬さを１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下に調整する。
【００８３】
第一の製法では、素材に上記高硬度な銀層を形成した後、最終形状に成形するまでの間に上記熱処理を行うことが挙げられる。第二の製法では、基材１００に上記高硬度な銀層を形成した後、引き続いて熱処理を行うことが挙げられる。
【００８４】
ビッカース硬さが１６０ＨＶを超える高硬度な銀層の形成には、例えば、めっき法を利用することが挙げられる。例えば、電気めっき法によって、公知のめっき液、めっき条件を利用して、上記高硬度な銀めっき層を形成することが挙げられる。
【００８５】
熱処理条件は、例えば以下が挙げられる。
加熱温度は、５０℃以上３００℃以下から選択される温度である。
保持時間は、１時間以上２００時間以下から選択される時間である。
【００８６】
上述の範囲において加熱温度が高いほど、保持時間が短くても、ビッカース硬さが低くなり易い。そのため、加熱温度を高くすることは、ビッカース硬さが１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下を満たす最表層１１の製造性の向上に寄与する。この点から、加熱温度は、例えば６０℃以上、更に８０℃以上でもよい。
【００８７】
上述の範囲において加熱温度が低いほど、この熱処理に起因する素材や基材１００の酸化等を防止し易い。この点から、加熱温度は、例えば２５０℃以下、更に２００℃以下でもよい。加熱温度を低くする場合は、保持時間を長くするとよい（例、１００時間以上）。
【００８８】
〈第二の成膜法〉
第二の成膜法は、最表層１１の原料の組成や成膜時の条件等を調整することで、ビッカース硬さが１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下を満たす銀層を形成する方法である。例えば、電気めっき法を利用する場合、めっき液の組成、めっき条件（液温、電流密度等）を調整することが挙げられる。めっき液の組成として、例えば、シアン化銀カリウム、シアン化カリウム等を含むものが挙げられる。
【００８９】
（主な作用効果）
実施形態のコネクタ端子１は、Ａｇを主体とし、ビッカース硬さが１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下である最表層１１を備える。このような最表層１１は、比較的大きな荷重がコネクタ端子１に負荷された状態で、比較的短い距離を繰り返し摺動するという繰り返しの摺動をコネクタ端子１が受けた場合でも摩滅し難く、良好に存在する。この効果を後述する試験例１で具体的に説明する。
【００９０】
例えば、図１に示すように実施形態のコネクタ端子１からなるオス端子２と、実施形態のコネクタ端子１からなるメス端子３とが接続された構造は、長期にわたり、低抵抗な接続状態を維持できる。上述の繰り返しの摺動を受けても、オス端子２の基材１００とメス端子３の基材１００との間に、少なくとも一方の最表層１１を構成するＡｇが存在するからである。
【００９１】
［端子付き電線］
次に、図１を参照して、実施形態の端子付き電線６を説明する。
実施形態の端子付き電線６は、上述の実施形態のコネクタ端子１と、コネクタ端子１が取り付けられた電線５とを備える。図１は、紙面左側に、コネクタ端子１としてオス端子２を備える端子付き電線６を示す。また、図１は、紙面右側に、コネクタ端子１としてメス端子３を備える端子付き電線６を示す。
【００９２】
コネクタ端子１の詳細は上述の通りである。以下、電線５を簡単に説明する。
【００９３】
（電線）
電線５は、導体５０と、絶縁層５１とを備える。
導体５０は、導電性に優れる金属からなる線材から構成される。上記金属は、例えば、銅、銅基合金、アルミニウム、アルミニウム基合金等が挙げられる。上記線材は、単線、又は撚線（圧縮撚線でもよい）等が挙げられる。導体５０の断面積は、用途に応じて適宜選択できる。
絶縁層５１は、導体５０の外周に設けられる被覆であり、絶縁材料から構成される。上記絶縁材料は、各種の樹脂組成物等が挙げられる。絶縁層５１の厚さは、所定の絶縁特性を満たす範囲で適宜選択できる。
【００９４】
その他、電線５は、公知のものを適宜利用できる。電線５の製造方法は、公知の製法を参照するとよい。また、端子付き電線６は、電線５の端部にコネクタ端子１を取り付けることで製造することができる。
【００９５】
なお、図１は、一つの電線５に対して、一つのコネクタ端子１を備える場合を例示するが、複数の電線５に対して、一つのコネクタ端子１を備えてもよい。この場合、コネクタ端子１は、代表的には、複数の電気接続部を有する。
【００９６】
（主な作用効果）
実施形態の端子付き電線６は上述の実施形態のコネクタ端子１を備える。そのため、コネクタ端子１が上述の繰り返しの摺動を受けた場合でも、最表層１１が摩滅し難い。例えば、図１に示すように実施形態の端子付き電線６に備えられるオス端子２と、実施形態の端子付き電線６に備えられるメス端子３とが接続された構造は、長期にわたり、低抵抗な接続状態を維持できる。上述の繰り返しの摺動を受けても、オス端子２の基材１００とメス端子３の基材１００との間に、少なくとも一方の最表層１１を構成するＡｇが介在するからである。
【００９７】
［端子対］
次に、図１を参照して、実施形態の端子対４を説明する。
実施形態の端子対４は、オス端子２及びメス端子３を備える。オス端子２及びメス端子３の少なくとも一方は実施形態のコネクタ端子１からなる。オス端子２における最表層１１のビッカース硬さとメス端子３における最表層１１のビッカース硬さとの差ΔＨＶが１０ＨＶ未満である。
【００９８】
上記差ΔＨＶが１０ＨＶ未満であれば、上述の繰り返しの摺動を受けた場合に、オス端子２の最表層１１とメス端子３の最表層１１との双方が摩滅し難い。差ΔＨＶが小さいほど、上述の繰り返しの摺動を受けた場合に、両最表層１１が摩滅し難いと期待される。そのため、差ΔＨＶは８ＨＶ以下、更に５ＨＶ以下、３ＨＶ以下が好ましい。差ΔＨＶが実質的にゼロであることがより好ましい。つまり、オス端子２の最表層１１のビッカース硬さとメス端子３の最表層１１のビッカース硬さとが実質的に等しいことが好ましい。本例の端子対４では、オス端子２及びメス端子３の双方が実施形態のコネクタ端子１からなる。オス端子２及びメス端子３の双方について最表層１１のビッカース硬さが上述の特定の範囲を満たすと共に差ΔＨＶが小さいため、双方の最表層１１が更に摩滅し難い。
【００９９】
（主な作用効果）
実施形態の端子対４に備えられるオス端子２の最表層１１及びメス端子３の最表層１１は、同程度の特性を有するといえる。このような端子対４をなすオス端子２とメス端子３とが接続された構造は、長期にわたり、低抵抗な接続状態を維持できる。上述の繰り返しの摺動を受けても、オス端子２の基材１００とメス端子３の基材１００との間に、少なくとも一方の最表層１１を構成するＡｇが存在するからである。
【０１００】
［試験例１］
銅基合金からなる板材の表面に、ビッカース硬さが異なる銀層を備える被覆部材について、以下の条件で繰り返しの摺動試験を行って、摩擦係数の変化を調べた。
【０１０１】
（試料の説明）
被覆部材は、コネクタ端子の電気接続部を模擬した部材であり、以下の板材と、銀層を含む被覆層とを備える。
【０１０２】
〈基材（板材）〉
板材は、コネクタ端子の基材の素材として利用されている市販の銅基合金板（商品名：ＫＬＦ−５）である。この板材は、低錫りん青銅基合金からなる。具体的な組成は、Ｃｕ−２．０％Ｓｎ−０．１％Ｆｅ−０．０３％Ｐである（単位は質量％である）。この板材は、幅が４０ｍｍであり、長さが２５ｍｍである長方形の板である。板材の厚さは０．２５ｍｍである。
【０１０３】
〈被覆層〉
被覆層は、ニッケルを主体とする中間層と、銀層とを備える二層構造である。銀層は被覆部材の最表層を構成する。
【０１０４】
中間層は、ニッケルめっき層である。中間層の厚さは１．７μｍである。ニッケルめっき層は、公知のめっき法によって形成した。
銀層は、銀めっき層、又はめっき後に熱処理を施したものである。各試料の銀層は、以下の通りである。各試料の銀層の厚さは５．５μｍである。また、各試料の銀層におけるＡｇの含有量は９８質量％以上である。
【０１０５】
試料Ｎｏ．１０１の銀層は、公知のめっき法（光沢めっき）によって形成した銀めっき層である。この銀層のビッカース硬さは１６４ＨＶである。
【０１０６】
試料Ｎｏ．１０２の銀層は、公知のめっき法（光沢めっき）によって形成した銀めっき層である。この銀層のビッカース硬さは１１１ＨＶである。
【０１０７】
試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の銀層は、試料Ｎｏ．１０１の被覆部材と同様の銀めっき層、即ち、ビッカース硬さが１６４ＨＶである銀めっき層に熱処理を施したものである。
試料Ｎｏ．１の熱処理条件は、加熱温度が１２０℃であり、保持時間が１時間である。熱処理後の銀層のビッカース硬さは１５０ＨＶである。
試料Ｎｏ．２の熱処理条件は、加熱温度が１２０℃であり、保持時間が３時間である。熱処理後の銀層のビッカース硬さは１３６ＨＶである。
試料Ｎｏ．３の熱処理条件は、加熱温度が１２０℃であり、保持時間が１２０時間である。熱処理後の銀層のビッカース硬さは１２６ＨＶである。
【０１０８】
〈厚さの測定、Ａｇの含有量の測定〉
各試料の中間層の厚さ及び銀層の厚さは、市販の蛍光Ｘ線膜厚計（ここでは株式会社日立ハイテクサイエンス製、ＳＦＴ９４００）を用いて、以下のように測定する。
各試料の被覆部材における幅方向の中央位置で、被覆部材の長手方向に等間隔に複数（ここでは７点）の測定点をとる。各測定点で、中間層及び銀層の厚さをそれぞれ測定する。中間層及び銀層についてそれぞれ、複数の測定点の厚さを平均する。平均値を各試料の中間層の厚さ、銀層の厚さとする。
Ａｇの含有量は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、エネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＸ）により測定する。ここでは、ＳＥＭは、Ｃａｒｌ  Ｚｅｉｓｓ社製、ＵＬＴＲＡ５５を用いる。ＥＤＸ分析は、加速電圧を１５ｋＶとして実施する。
【０１０９】
〈ビッカース硬さの測定〉
各試料の銀層のビッカース硬さは、市販の微小表面材料特性評価システム（ここでは株式会社ミツトヨ製、ＭＺＴ−５２２）を用いて、以下のように測定する。
各試料の被覆部材における長手方向の中央位置で、被覆部材の幅方向に等間隔に複数（ここでは１０点）の測定点をとる。各測定点で、銀層のビッカース硬さを測定する。測定荷重は、０．１Ｎ（≒１０ｇｆ）とする。複数の測定点のビッカース硬さを平均する。平均値を各試料の銀層のビッカース硬さとする。
【０１１０】
〈摩擦係数の測定〉
各試料の被覆部材を用いて、以下の条件で１００サイクルの繰り返しの摺動試験を行い、摩擦係数を測定した。
【０１１１】
《試験片》
各試料の被覆部材を用いて、以下の二つの試験片を作製する。
一つの試験片は、エンボス片である。もう一つの試験片は、フラット片である。
エンボス片は、被覆部材の中央部に半球状の突起を有する。上記突起の直径Ｒは３．０ｍｍである。突起は、被覆部材に塑性加工を施すことで成形する。
フラット片は、作製した被覆部材をそのまま用いた試験片であり、特段の加工を施していない平板材である。
摺動試験は、エンボス片の表面、及びフラット片の表面をアセトン洗浄によって清浄にしてから実施する。
【０１１２】
《摺動試験の条件》
繰り返しの摺動試験は、市販の摩擦摩耗試験機（ここではＢｒｕｋｅｒ製、Ｔｒｉｂｏｍｅｔｅｒ  ＣＥＴＲ  ＵＭＴ−２）を用いて、以下の条件で行う。
接触荷重：５Ｎ
摺動速度：０．４ｍｍ／秒
摺動距離：０．２ｍｍ
摺動回数：１００回
なお、ここでは、別途用意した試験片を用いて摺動試験後に圧痕の長さを調べ、実際の摺動距離と摺動速度とが上述の値となるように、摺動距離と摺動速度とを設定した。
【０１１３】
上記の摺動試験の条件に従って、上記の摩擦摩耗試験機によって、フラット片及びエンボス片を摺動させる。具体的な試験方法は、以下の通りである。
【０１１４】
フラット片にエンボス片の突起を接触させる。この接触状態で、フラット片を上記の摺動速度で、一方向に上記の摺動距離だけ摺動させる。この摺動動作が往路のサイクルである。
フラット片を上記摺動距離だけ摺動させたら、反対方向に同様に摺動させる。この摺動動作が復路のサイクルである。
これらの一連の往復摺動が１サイクルである。
【０１１５】
上記の摩擦摩耗試験機によって、摺動時の最大の抵抗力を測定する。動摩擦係数は、測定した最大の抵抗力を接触荷重で除して求める。ここでは、各サイクルにおいて、往路のサイクルにおける動摩擦係数と、復路のサイクルにおける動摩擦係数とを求める。
【０１１６】
各試料について、上述のエンボス片とフラット片との組を二組ずつ用意して、それぞれ上述の摺動試験を行う。以下の表１において、「ｎ＝１」は一方の組の測定結果を示す。「ｎ＝２」は他方の組の測定結果を示す。「ｎ＝１，２  平均」は、二つの組の測定結果を平均した値を示す。このようにサンプル数は、複数とする。
【０１１７】
各試料の被覆部材について、各サイクル（往路及び復路）の摩擦係数の結果を図３〜図７のグラフに示す。
図３〜図７のグラフにおいて、横軸はサイクル数を示し、縦軸は摩擦係数を示す。図３〜図７のグラフは、順に、試料Ｎｏ．１，Ｎｏ．２，Ｎｏ．３，Ｎｏ．１０１，Ｎｏ．１０２について示す。
上記グラフの凡例において、例えば「Ｎｏ．１−１」の「−１」、「Ｎｏ．１−２」の「−２」はそれぞれ、上述の「ｎ＝１」の測定結果、「ｎ＝２」の測定結果を意味する。この点は、全ての試料に共通である。
【０１１８】
《特性》
ここでは、以下の５つの特性を調べ、結果を表１に示す。
（１）９０サイクルから１００サイクルまでの摩擦係数の平均値ｙａ
（２）摩擦係数の最大値ｘに対する９０サイクルから１００サイクルまでの摩擦係数の平均値ｙａの割合ｙａ／ｘ
（３）１００サイクル目の摩擦係数ｙ１００
（４）摩擦係数の最大値ｘに対する１００サイクル目の摩擦係数ｙ１００の割合ｙ１００／ｘ
（５）摩擦係数の最大値ｘと１００サイクルの摩擦係数の平均値ｙとの差（ｘ−ｙ）
【０１１９】
【表１】
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【０１２０】
図３〜図７に示すように、試料Ｎｏ．１，Ｎｏ．２，Ｎｏ．３（以下、特定試料群と呼ぶ）では、試料Ｎｏ．１０１，Ｎｏ．１０２に比較して、上述の《摺動試験の条件》で繰り返しの摺動を受けても、最表層を構成する銀層の摩擦係数が変動し難いことが分かる。特定試料群の銀層は、サイクル初期からサイクル終期にわたり、概ね１．５以上という高い摩擦係数を有する。
【０１２１】
ここで、Ａｇは一般に凝着し易い金属である。そのため、銀層（Ａｇ）同士が接触している場合、摺動時の摩擦係数は大きい。このことを鑑みれば、特定試料群の銀層は、サイクル初期からサイクル終期にわたり、銀層同士が接触しているといえる。このような特定試料群の銀層は、上述の繰り返しの摺動を受けても、銀層が削られて無くなり難い、即ち銀層が摩滅し難いといえる。
【０１２２】
試料Ｎｏ．１０１では、図６に示すように概ね１０サイクル目から摩擦係数が低下し始め、概ね６０サイクルで摩擦係数が低い状態で安定している。このような現象が生じた理由は、以下のように考えられる。試料Ｎｏ．１０１の銀層は、サイクル初期から削られて徐々に減少し、サイクル後期では完全に無くなる。その結果、銀層の下層のニッケル層が露出して、ニッケル層同士、又はニッケル層と銀層とが接触する。ここで、Ｎｉは一般にＡｇよりも凝着し難い。そのため、摺接する試験片の少なくとも一方において、ニッケル層が露出されれば、銀層同士の接触に比較して摩擦係数が低くなる。
【０１２３】
試料Ｎｏ．１０２では、図７に示すように概ね２０サイクル目から摩擦係数が徐々に低下して、サイクル終期では１．５未満である。このような現象が生じた理由は、以下のように考えられる。試料Ｎｏ．１０２の銀層は、サイクル初期から削られて徐々に減少する。サイクル終期では銀層が少な過ぎて、局所的にニッケル層が露出する。ニッケル層と銀層との接触が生じたため、摩擦係数が低くなる。
【０１２４】
特定試料群の銀層と、試料Ｎｏ．１０１，Ｎｏ．１０２の銀層とにおいて、上述した銀層の摩滅状態の相違が生じた理由の一つとして、銀層のビッカース硬さの相違が考えられる。この試験から、Ａｇを９８質量％以上含み、ビッカース硬さ（測定荷重：０．１Ｎ）が１１１ＨＶ超１６４ＨＶ未満、特に１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下である銀層は、上述の繰り返しの摺動を受けた場合でも摩滅し難いといえる。この試験では、ビッカース硬さが１２５ＨＶ以上１５５ＨＶ以下であると、銀層が良好に存在し易いといえる。また、この試験では、特定試料群の各試料において、ｎ＝１の結果とｎ＝２の結果との差が小さく、ばらつきも小さいといえる。上記の特定のビッカース硬さを有する銀層は、上記繰り返しの摺動を受けた場合に、往路で削られたＡｇの少なくとも一部が復路で延ばされて再被覆されることが繰り返されて残存し易いと考えられる。
【０１２５】
別の理由として、結晶構造の相違が考えられる。
図８〜図１０は順に、試料Ｎｏ．２、Ｎｏ．１０１、Ｎｏ．１０２の被覆部材について、被覆層の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した像である。図８〜図１０はいずれも、被覆部材の厚さ方向（被覆層の積層方向）に平行な平面で被覆部材を切断した断面のＳＥＭ像である。図８〜図１０は、上記断面において被覆層のうち、最表層である銀層と、中間層であるニッケル層とを示す。ニッケル層は、一部を抜粋して示す。図８〜図１０において、紙面下方に位置する濃い色の帯状の領域はニッケル層である。紙面中央に位置する灰色の長方形状の領域は銀層である。紙面上方に位置する黒色の帯状の領域は背景である。
【０１２６】
図９に示すように、試料Ｎｏ．１０１の銀層、ここではビッカース硬さが１６０ＨＶを超える高硬度な銀めっき層は、非常に微細な結晶組織を有する。図６に示す摩擦係数の低下状態から、微細な結晶は摺動時に削られると、その後、再付着する作用が生じ難いことで、銀めっき層が無くなり易いと考えられる。
【０１２７】
図１０に示すように、試料Ｎｏ．１０２の銀層、ここではビッカース硬さが１１５ＨＶ未満である低硬度な銀めっき層は、粗大な結晶組織を有する。図７に示す摩擦係数の低下状態から、粗大な結晶粒は削られ易いものの、削られた一部が延ばされて再付着されることで、銀めっき層が試料Ｎｏ．１０１よりも残存し易くなったと考えられる。
【０１２８】
これに対し、図８に示すように、試料Ｎｏ．２の銀層、ここではビッカース硬さが１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下である銀層は、粗大な結晶粒と、微細な結晶粒とが混在した組織を有する。このような微粗混合の結晶組織を有する銀層は、上述の繰り返しの摺動を受けた場合に、粗大な結晶が削られることを微細な結晶がある程度抑制すると考えられる。また、削られた粗大な結晶が延ばされて再被覆されることが繰り返されると考えられる。これらのことから、上記銀層は残存し易いと考えられる。
【０１２９】
その他、この試験では、特定試料群について、以下のことが分かる。以下の（１）〜（５）の特性は、基本的には、ｎ＝１，２の平均値で説明する。
（１）上述の摩擦係数の平均値ｙａが１．５以上、更に１．７以上であり、高い。また、平均値だけでなく、ｎ＝１の平均値ｙａ及びｎ＝２の平均値ｙａもそれぞれ１．５以上、更に１．６以上である。
（２）上述の割合ｙａ／ｘが０．７以上、更に０．７２以上あり、高い。
（３）１００サイクル目の摩擦係数ｙ１００が１．５以上、更に１．７以上であり、高い。また、平均値だけでなく、ｎ＝１の摩擦係数ｙ１００及びｎ＝２の摩擦係数ｙ１００もそれぞれ、１．５以上、更に１．５５以上である。
（４）上述の割合ｙ１００／ｘが０．７以上、更に０．７１以上であり、高い。
（５）上述の差（ｘ−ｙ）が０．５以下、更に０．４５以下であり、低い。
【０１３０】
上記（１）を満たす特定試料群の銀層は、９０サイクルから１００サイクルというサイクル終期において、高い摩擦係数を安定して有する。そのため、サイクル終期であっても、銀層が良好に存在しているといえる。
【０１３１】
上記（２）を満たす特定試料群は、サイクル終期であっても、摩擦係数が最大値をとったときに近い状態を有している、即ち銀層が良好に存在しているといえる。
【０１３２】
上記（３）を満たす特定試料群は、１００サイクル目において、高い摩擦係数を有する。そのため、１００サイクル目であっても、銀層が良好に存在しているといえる。
【０１３３】
上記（４）を満たす特定試料群は、１００サイクル目であっても、摩擦係数が最大値をとったときに近い状態を有している、即ち銀層が良好に存在しているといえる。
【０１３４】
上記（５）を満たす特定試料群は、サイクル初期からサイクル終期にわたって摩擦係数が最大値をとったときに近い状態を有している、即ち銀層が良好に存在しているといえる。
【０１３５】
（６）互いに摺動する二つの被覆部材において、以下の条件を満たすと、上述の繰り返しの摺動を受けても、両被覆部材の銀層が摩滅し難い。
（条件）両銀層のビッカース硬さが１１５ＨＶ以上１６０ＨＶ以下であり、かつ両銀層のビッカース硬さの差が１０ＨＶ以下、更に５ＨＶ以下、好ましくは両銀層のビッカース硬さが実質的に等しい。
このことから、銀層を備えるオス端子と銀層を備えるメス端子との組において、両銀層が上記条件を満たせば、上述の繰り返しの摺動を受けても、オス端子の銀層及びメス端子の銀層が摩滅し難いといえる。
【０１３６】
本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
例えば、試験例１において、銀層の厚さ、中間層の組成及び厚さ、銀層の製造条件（例、熱処理条件、めっき液の組成等）を変更することが挙げられる。
【符号の説明】
【０１３７】
１  コネクタ端子
１０  被覆層、１１  最表層、１２  中間層、１００  基材
２  オス端子、２０  タブ部
３  メス端子、３０，３１，３２  弾性接点部、３３  筒部
４  端子対
５  電線、５０  導体、５１  絶縁層
６  端子付き電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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