(57)【要約】【課題】高周波信号の伝送特性に優れた配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層７の最上面に位置している第１領域６と、第１領域６において絶縁層７を貫通している信号用スルーホール８Ｓと、接地用スルーホール８Ｇと、信号用スルーホール導体９Ｓと、接地用スルーホール導体９Ｇと、信号用スルーホール導体９Ｓと接続している信号用導体３Ｓと、信号用導体３Ｓよりも下側に位置している導体パターン１０と、第１電極４ａが信号用スルーホール導体９Ｓと電気的に接続し、且つ第２電極４ｂが接地用スルーホール導体９Ｇと電気的に接続している第１実装用電極４と、を有しており、導体パターン１０の長さと信号用導体３Ｓおよび導体パターン１０の間の厚さ方向の長さとの合計は、検査用電圧の波長の１／４であり、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部は、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置している。【選択図】図２
2020072122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに積層された複数の絶縁層と、
最上層の前記絶縁層の上面に位置している第１領域と、
前記第１領域において、前記複数の絶縁層を厚さ方向に貫通している信号用スルーホールと、
前記第１領域において、前記複数の絶縁層を前記厚さ方向に貫通している接地用スルーホールと、
前記信号用スルーホール内に位置している信号用スルーホール導体と、
前記接地用スルーホール内に位置している接地用スルーホール導体と、
前記複数の絶縁層の少なくとも一つの層間に位置しており、前記信号用スルーホール導体と接続している信号用導体と、
前記複数の絶縁層において、前記信号用導体が位置している前記層間よりも下側の層間に位置しており、一部が前記信号用スルーホール内に露出している導体パターンと、
前記第１領域に所定の波長をもつ検査用電圧を印加することが可能な第１電極および第２電極を有し、前記第１電極が前記信号用スルーホール導体と電気的に接続し、且つ前記第２電極が前記接地用スルーホール導体と電気的に接続している第１実装用電極と、を有しており、
前記導体パターンは、他の導体と絶縁状態にあるとともに、前記信号用スルーホール導体の下端部は、前記厚さ方向において前記信号用導体と前記導体パターンとの間に位置していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記導体パターンの長さと、平面透視で前記導体パターンおよび前記第１領域における前記信号用スルーホールの開口間における最短の長さと、前記信号用導体および前記導体パターン間における前記厚さ方向の長さとの合計は、前記検査用電圧が有する波長の１／４の奇数倍であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記導体パターンは、同一の前記層間において複数本が位置していることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の配線基板。
【請求項４】
最上層の前記絶縁層の上面は、前記第１領域とは異なる位置に第２領域を有しているとともに、前記第２領域に、前記第１電極と電気的に接続された第３電極および前記第２電極と電気的に接続された第４電極とを有する第２実装用電極を有していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の配線基板を用意する工程と、
第１端子および第２端子を含む複数の端子を有する検査機器を用意する工程と、
前記第１端子を前記第１電極に当接するとともに、前記第２端子を前記第２電極に当接する工程と、
前記当接工程を維持した状態で、前記第１電極および前記第２電極に、所定の波長をもつ検査用電圧を印加する工程と、
前記検査用電圧を印加したときの、前記信号用導体における反射損失を測定する工程と、
前記反射損失の測定結果に基づき、前記信号用導体と前記導体パターンとの絶縁状態を判定する工程と、を含んでいることを特徴とする配線基板の検査方法。
【請求項６】
請求項４に記載の配線基板を用意する工程と、
第１端子乃至第４端子を含む複数の端子を有する検査機器を用意する工程と、
前記第１端子を前記第１電極に当接し、前記第２端子を前記第２電極に当接し、前記第３端子を前記第３電極に当接し、前記第４端子を前記第４電極に当接する工程と、
前記当接工程を維持した状態で、前記第１電極乃至前記第４電極に、所定の波長をもつ検査用電圧を印加する工程と、
前記検査用電圧を印加したときの、前記信号用導体における入射損失および反射損失の少なくとも一方を測定する工程と、
前記入射損失および反射損失の少なくとも一方の測定結果に基づき、前記信号用導体と前記導体パターンとの絶縁状態を判定する工程と、を含んでいることを特徴とする配線基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板および配線基板の検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、高機能なパッケージ基板や電子部品を実装する配線基板が開発されている。配線基板は、互いに積層された複数の絶縁層、実装用電極および配線導体を有している。配線導体は、信号用導体および接地用導体を含んでいる。これらの配線導体は、積層された絶縁層の層間に位置している。実装用電極と配線導体、あるいは互いに異なる層にある配線導体同士は、厚さ方向に絶縁層を貫通するスルーホール内のスルーホール導体により電気的に接続されている。このような配線基板は、例えばサーバー等の電子機器に搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−９９８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子機器の高機能化に伴いパッケージ基板や電子部品の高機能化が進んでおり、多くの情報量を高速で伝達することが可能な高周波信号が利用される場合がある。高周波信号を精度良く伝送するために、配線基板の信号用経路は、経路内に枝状に突出する導体、すなわち開放端を有する導体を低減することが要求されている。このため、信号用導体とスルーホール導体との接続部付近においても、接続部から下方に位置するスルーホール導体をドリル等で除去することが行われている。しかしながら、スルーホール導体の除去具合を正確に検査することは困難であるため、接続部の下方にスルーホール導体が残留してしまい高周波信号の伝送特性が低下してしまうおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の配線基板は、互いに積層された複数の絶縁層と、最上層の絶縁層の上面に位置している第１領域と、第１領域において、複数の絶縁層を厚さ方向に貫通している信号用スルーホールと、第１領域において、複数の絶縁層を厚さ方向に貫通している接地用スルーホールと、信号用スルーホール内に位置している信号用スルーホール導体と、接地用スルーホール内に位置している接地用スルーホール導体と、複数の絶縁層の少なくとも一つの層間に位置しており、信号用スルーホール導体と接続している信号用導体と、複数の絶縁層において、信号用導体が位置している層間よりも下側の層間に位置しており、一部が信号用スルーホール内に露出している導体パターンと、第１領域に所定の波長をもつ検査用電圧を印加することが可能な第１電極および第２電極を有し、第１電極が信号用スルーホール導体と電気的に接続し、且つ第２電極が接地用スルーホール導体と電気的に接続している第１実装用電極と、を有しており、導体パターンは、他の導体と絶縁状態にあるとともに、信号用スルーホール導体の下端部は、厚さ方向における信号用導体と導体パターンとの間に位置していることを特徴とするものである。
【０００６】
本開示の配線基板の検査方法は、上記構成の配線基板を用意する工程と、第１端子および第２端子を含む複数の端子を有する検査機器を用意する工程と、第１端子を第１電極に当接するとともに、第２端子を第２電極に当接する工程と、当接工程を維持した状態で、第１電極および第２電極に、所定の波長をもつ検査用電圧を印加する工程と、検査用電圧を印加したときの、信号用導体における反射特性を測定する工程と、反射特性の結果に基
づき、信号用導体と導体パターンとの絶縁状態を判定する工程と、を含んでいることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の構成によれば、高周波信号の伝送特性に優れた配線基板を提供することができる。
【０００８】
本開示の検査方法によれば、信号用導体と導体パターンとの絶縁状態を容易に検査することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本開示の配線基板の実施形態例を示す概略斜視図である。
【図２】図２は、本開示の配線基板の実施形態例の要部を示す平面透視図である。
【図３】図３は、本開示の配線基板の実施形態例の要部を示す概略断面図である。
【図４】図４は、本開示の配線基板の実施形態例における反射特性の状態を示す図である。
【図５】図５は、本開示の配線基板の別の実施形態例の要部を示す平面透視図である。
【図６】図６は、配線基板の加工が失敗した場合の例を示す概略断面図である。
【図７】図７は、本開示の配線基板の別の実施形態例を示す概略斜視図である。
【図８】図８は、本開示の配線基板の実施形態例における通過特性の状態を示す図である。
【図９】図９は、本開示の配線基板の別の実施形態例の要部を示す平面透視図である。
【図１０】図１０は、本開示の配線基板の検査方法の実施形態例を示す概略断面図である。
【図１１】図１１は、本開示の配線基板の別の検査方法の実施形態例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本開示の配線基板を、図１〜図４を基にして説明する。配線基板１は、絶縁基体２と、配線導体３と、第１実装用電極４と、ソルダーレジスト５とを有している。配線基板１は、上面に例えばパッケージ基板や電子部品等が搭載される第１領域６を有している。配線基板１は、厚みが０．０４〜１０．０ｍｍ程度である。
【００１１】
絶縁基体２は、互いに積層された５層の絶縁層７を有している。絶縁層７は、例えば補強用のガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含浸させた絶縁材料を含んでいる。絶縁基体２は、配線基板１における配線導体３の配置領域を確保する機能、および平坦性を保持する支持体としての機能等を有している。それぞれの絶縁層７の厚みは、例えば２０〜４００μｍに設定されている。
【００１２】
絶縁基体２は、その厚さ方向に貫通する複数のスルーホール８を有している。スルーホール８は、信号用スルーホール８Ｓおよび接地用スルーホール８Ｇを含んでいる。信号用スルーホール８Ｓは、絶縁基体２の下方で直径が大きくなる拡径部８ｗを有している。絶縁基体２の上面に位置している第１実装用電極４と複数の絶縁層７の層間に位置している配線導体３、あるいは異なる層間に位置している配線導体３同士は、スルーホール８を介して電気的に接続されている。スルーホール８の径は、例えば５０〜６００μｍに設定されている。
【００１３】
配線導体３は、複数の絶縁層７の層間、絶縁基体２の上下表面、およびスルーホール８
内に位置している。配線導体３は、配線基板１において信号の伝送経路や電力の供給経路を構成するものである。配線導体３は、信号の伝送に用いられる信号用導体３Ｓや、電力の供給経路に電位差を設けるための接地用導体３Ｇを有している。配線導体３は、例えば銅等の良導電性金属を含んでいる。
【００１４】
このような配線導体３のうち、スルーホール８内に位置しているものは、スルーホール導体９として機能する。信号用スルーホール８Ｓ内の配線導体３は、信号用スルーホール導体９Ｓとして機能する。接地用スルーホール８Ｇ内の配線導体３は、接地用スルーホール導体９Ｇとして機能する。
【００１５】
信号用導体３Ｓと信号用スルーホール導体９Ｓとは、電気的につながっている。接地用導体３Ｇと接地用スルーホール導体９Ｇとは、電気的につながっている。
【００１６】
第１実装用電極４は、第１領域６に位置しており、第１電極４ａおよび第２電極４ｂを有している。第１電極４ａは、信号用スルーホール導体９Ｓを介して、信号用導体３Ｓとつながっている。第２電極４ｂは、接地用スルーホール導体９Ｇを介して接地用導体３Ｇとつながっている。第１電極４ａおよび第２電極４ｂは、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置するように切削除去されていることを確認するための、検査用電圧を印加することが可能である。
【００１７】
なお、検査用電圧は、所定の波長を持つ交流電圧である。交流電圧は、例えば１〜１００ＧＨｚ程度の周波数の範囲のものが用いられ、実用上は５ＧＨｚ程度の周波数が用いられる。
【００１８】
信号用導体３Ｓが位置している層間よりも一つ下側の層間には、他の導体と絶縁状態にある導体パターン１０が位置している。図２に示すように、導体パターン１０は、一部が信号用スルーホール８Ｓにおける拡径部８ｗ内に露出している。つまり、導体パターン１０は、例えば二つの端部を有する線状構造を有しており、一端が信号用スルーホール８Ｓにおける拡径部８ｗ内に露出している。
【００１９】
このような状態で、上記検査用電圧を第１実装用電極４に加えて信号用導体３Ｓにおける反射特性を測定すると、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置するように切削除去されている場合には、図４のＡに示すような波形を示す。一方で、信号用スルーホール導体９Ｓが切削しきれずに導体パターン１０と導通状態にある場合には、図４のＢに示すような波形を示す。つまり、信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが非導通状態である場合と、導通状態である場合とで異なる形状の波形を測定することができる。
【００２０】
言い換えれば、信号用導体３Ｓおよび信号用スルーホール導体９Ｓを含む信号の伝送経路内に、開放端を有する枝状に突出する導体パターン１０が導通状態で存在していることを簡易的に検出することが可能になる。
【００２１】
なお、図２および図３に示すように、導体パターン１０の長さＬ１と、平面透視で導体パターン１０および第１領域６における信号用スルーホール８Ｓの開口間における最短の長さＬ２と、信号用導体３Ｓおよび導体パターン１０間における厚さ方向の長さＬ３との合計は、検査用電圧が有する波長の１／４の奇数倍であっても構わない。
【００２２】
このような場合、信号用導体３Ｓの反射特性を示す波形の違いが、信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが非導通状態である場合と、導通状態である場合とで顕著に異なることから、両者の導通状況を判断することが容易になる点で有利である。
【００２３】
このような配線基板１は、例えば次のように形成することができる。まず、両面銅張り積層板を２枚用意する。両面銅張り積層板は、例えばガラスクロスに絶縁樹脂を含侵させた絶縁板の上下面に、銅箔を張り付けたものである。次に、各両面銅張り積層板の銅箔をエッチングにより所定のパターンに加工することで信号用導体３Ｓと接地用導体３Ｇとを含む配線導体３、および導体パターン１０を形成する。このとき、信号用導体３Ｓと導体パターン１０とは、両面銅張り積層板の互いに異なる面に形成する。次に、プリプレグを３枚、および銅箔を２枚用意する。プリプレグは、例えばガラスクロスに絶縁樹脂を含侵させた半硬化状態の絶縁材料である。次に、１枚のプリプレグを中心として、その上下面にそれぞれ両面銅張り積層板、プリプレグ、銅箔の順に積層する。次に、加熱下でプレス加工を行うことで上記のような絶縁基体２が形成される。
【００２４】
次に、絶縁基体２を厚さ方向に貫く貫通孔をドリル加工によって形成する。ドリル加工により、信号用スルーホール８Ｓになる貫通孔内には、信号用導体３Ｓの一部と導体パターン１０の一部とが露出している。接地用スルーホール８Ｇになる貫通孔内には、接地用導体３Ｇの一部が露出している。次に、貫通孔内に残る樹脂屑をデスミア処理によって除去する。最後に、スルーホール８内に露出する配線導体３をエッチング処理することで、上記のようなスルーホール８が形成される。
【００２５】
なお、このエッチング処理は、デスミア処理では除去しきれない金属屑や、貫通孔内に露出する配線導体３の側面にこびりついた樹脂屑を除去する効果も有している。
【００２６】
次に、絶縁基体２の上下面およびスルーホール８内に、無電解銅めっき処理および電解銅めっき処理を順に行う。これにより、第１実装用電極４およびスルーホール導体９が同時に形成される。信号用スルーホール導体９Ｓは、信号用スルーホール８Ｓ内に露出している信号用導体３Ｓの一部と導体パターン１０の一部と接続している。接地用スルーホール導体９Ｇは、接地用スルーホール８Ｇ内に露出している接地用導体３Ｇの一部と接続している。
【００２７】
次に、絶縁基体２の下面側から信号用導体３Ｓの下方まで、信号用スルーホール導体９Ｓを切削除去する。この切削加工により、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置するとともに、拡径部８ｗが形成される。
【００２８】
切削には、例えば信号用スルーホール８Ｓの直径よりも大きい径のドリルを用いると良い。この切削工程により、信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが分断される。これにより、導体パターン１０は、他の導体と絶縁状態になる。
【００２９】
最後に、最上層の絶縁層７の上面、および最下層の絶縁層７の下面にソルダーレジスト５を形成する。ソルダーレジスト５は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性樹脂のフィルムを絶縁層７の表面に貼着し、露光および現像により開口５ａ、または５ｂを形成して熱硬化することで形成される。これにより、図１に示すような配線基板１が形成される。
【００３０】
上述のように、本開示の配線基板１は、複数の絶縁層７を厚さ方向に貫通している信号用スルーホール８Ｓおよび接地用スルーホール８Ｇと、信号用スルーホール導体９Ｓおよび接地用スルーホール導体９Ｇと、信号用スルーホール導体９Ｓと接続している信号用導体３Ｓと、信号用導体３Ｓが位置している層間よりも下側の層間に位置している導体パターン１０と、第１電極４ａが信号用スルーホール導体９Ｓと電気的に接続し、且つ第２電極４ｂが接地用スルーホール導体９Ｇと電気的に接続している第１実装用電極４と、を有している。導体パターン１０は、他の導体と絶縁状態にあるとともに、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部は、厚さ方向における信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置している。
【００３１】
このため、検査用電圧を第１実装用電極４に加えて信号用導体３Ｓにおける反射特性を測定すると、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置するように切削除去されている場合と、信号用スルーホール導体９Ｓが切削しきれずに導体パターン１０と導通状態にある場合とで、異なる形状の波形を測定することができる。
【００３２】
つまり、信号用導体３Ｓおよび信号用スルーホール導体９Ｓを含む信号の伝送経路内に、開放端を有する枝状に突出する導体パターン１０が信号用スルーホール導体９Ｓと導通状態で存在していることを簡易的に検出することが可能になる。
【００３３】
その結果、本開示の構成によれば、信号の伝送経路内に、開放端を有する枝状に突出する導体パターンが混在することを防ぐことが可能になり、高周波信号の伝送特性に優れた配線基板を提供することができる。
【００３４】
なお、本開示は、上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００３５】
例えば、上述の実施形態の一例においては、図２に示すように、一つの信号用スルーホール８Ｓにおける拡径部８ｗの周囲に、一つの導体パターン１０が位置している場合を示した。
【００３６】
この場合とは別に、図５に示すように、同一の層間において複数の導体パターン１０が信号用スルーホール８Ｓの拡径部８ｗの周囲に位置していても構わない。図５においては、拡径部８ｗの周囲に４本の導体パターン１０が位置している。各導体パターン１０の一端は、拡径部８ｗの内周に沿って等間隔で露出している。
【００３７】
導体パターン１０が一つだけの場合、図６に示すように、例えば上記の切削工程において、ドリルの挿入位置がずれてしまい信号用スルーホール導体９Ｓが切削除去しきれていないにもかかわらず、信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが分断されているような場合、反射特性の測定によって信号用スルーホール導体９Ｓの切り残しを検出することができないおそれがある。
【００３８】
しかしながら、上記のように複数の導体パターン１０が配置されている場合には、ドリルの挿入位置がずれてしまったときでも、いずれかの導体パターン１０が信号用スルーホール導体９Ｓと導通状態にあることから、反射特性の測定によって信号用スルーホール導体９Ｓの切り残しを検出することが可能になる。
【００３９】
また、図７に示すように、配線基板１は、上述の第１領域６とは異なる位置に、第２領域１１を有していても構わない。第２領域１１には、第１電極４ａと電気的に接続された第３電極１２ａ、および第２電極４ｂと電気的に接続された第４電極１２ｂとを有する第２実装用電極１２を有している。第２領域１１には、例えばパッケージ基板や電子部品等が搭載され、第１領域６に搭載されるパッケージ基板や電子部品と互いに電気的に接続される。
【００４０】
このような場合、複数のパッケージ基板や電子部品等を搭載することが可能になるため、電子機器の高機能化に有利である。
【００４１】
なお、配線基板１が、互いに電気的に接続している第１実装用電極４および第２実装用電極１２を有している場合には、第１電極４ａと第３電極１２ａ、および第２電極４ｂと第４電極１２ｂとに上記の検査用電圧を同時に印加して通過特性を測定することで、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しており、かつ信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが分断されているか否かを検査することも可能である。
【００４２】
上記検査用電圧を第１実装用電極４および第２実装用電極１２に加えて信号用導体３Ｓにおける通過特性を測定すると、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置するように切削除去されており、かつ信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが分断されている場合には、図８のＡに示すような波形を示す。一方で、信号用スルーホール導体９Ｓが切削しきれずに導体パターン１０と導通状態にある場合には、図８のＢに示すような波形を示す。
【００４３】
つまり、信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが非導通状態である場合と、導通状態である場合とで異なる形状の波形を測定することができる。これを比較することにより、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しており、かつ信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが分断されているか否かを検査することが可能である。
【００４４】
また、上述の実施形態の一例においては、単数あるいは複数の導体パターン１０が、一つの信号用スルーホール８Ｓに対して個別に対応する状態で位置している場合を示した。
【００４５】
この場合とは別に、例えば図９に示すように、信号用スルーホール８Ｓが互いに隣接して位置している場合には、一つの導体パターン１０が、互いに隣接する複数（本例においては二つ）の信号用スルーホール８Ｓに対応する状態で位置していても構わない。言い換えれば、導体パターン１０は、一続きの構造を有しており一部が拡径部８ｗの内周に露出する状態で位置している。
【００４６】
このように、複数の信号用スルーホール８Ｓが、共通の導体パターン１０を有している場合には、導体パターン１０の数量を削減することが可能になるため、導体パターン１０の配置領域を削減して配線基板の小型化という観点から有利である。
【００４７】
また、上述の実施形態の一例においては、スルーホール導体９が、スルーホール８内に充填されている場合を示した。この場合とは別に、スルーホール導体９が、スルーホール８内に露出する絶縁層７の側面および配線導体３の側面等に密着している筒状であっても構わない。言い換えれば、スルーホール導体９は、スルーホール８内に露出している配線導体３の側面および絶縁層７の側面の全面に密着する状態で位置しており、スルーホール８の径方向の中央部に空洞を有する形状を有している。
【００４８】
このような場合、スルーホール導体９を形成するためのめっき処理時間の短縮が可能になるため、生産性の向上という観点において有利である。また、このような場合、第１実装用電極４および第２実装用電極１２は、スルーホール８の直上に形成することができないため、スルーホール８の開口に近接する領域に設ければよい。
【００４９】
次に、図１０を基にして、本開示の配線基板１において、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置していることを確認する検査方法の実施例を説明する。なお、上述の配線基板１に関しては詳細な説明を省略する。
【００５０】
まず、上述の配線基板１および第１端子１４および第２端子１５を有する検査機器１３
を用意する。検査機器１３としては、ネットワークアナライザーが挙げられる。
【００５１】
次に、第１端子１４を第１電極４ａに当接するとともに、第２端子１５を第２電極４ｂに当接する。
【００５２】
次に、当接工程を維持した状態で、第１電極４ａおよび第２電極４ｂに、所定の波長をもつ検査用電圧を印加する。検査用電圧は、所定の波長を持つ交流電圧である。交流電圧は、例えば１〜１００ＧＨｚ程度の周波数が用いられ、実用上は５ＧＨｚ程度の周波数が用いられる。
【００５３】
次に、検査用電圧を印加したときの、信号用導体３Ｓにおける反射特性を測定する。この測定により、反射特性の状態を示す波形を記録する。
【００５４】
最後に、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しており、信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが非導通状態であるときの反射特性の状態を示す波形と、測定により記録した波形とを比較する。
【００５５】
上述の配線基板１において、絶縁層７の比誘電率ε＝４、検査用電圧の周波数ｆ＝５ＧＨｚとした場合、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しており、信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが非導通状態であるときの反射特性の状態を示す波形は、例えば図４Ａに示すような形状を示す。
【００５６】
これに対して、信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが導通状態であるときの反射特性の状態を示す波形は、例えば図４Ｂに示すような形状を示す。測定により記録した波形が、いずれの波形に該当するかを比較することによって、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しており、かつ信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが分断されているか否かを確認することができる。
【００５７】
このように、本開示の検査方法によれば、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しており、かつ信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが分断されているか否かを簡易的に確認することができる。
【００５８】
その結果、信号の伝送経路内に、開放端を有する枝状に突出する導体パターンが混在することを防ぐことが可能になり、高周波信号の伝送特性に優れた配線基板を提供することができる。
【００５９】
次に、図１１を基にして、本開示の配線基板１において、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しており、かつ信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが分断されていることを確認する別の検査方法の実施例を説明する。なお、上述の配線基板１に関しては詳細な説明を省略する。
【００６０】
まず、第１領域６および第２領域１１を有する配線基板１、および第１端子１４、第２端子１５、第３端子１７および第４端子１８を有する検査機器１６を用意する。第１領域６には、第１電極４ａおよび第２電極４ｂが位置している。第２領域１１には、第３電極１２ａおよび第４電極１２ｂが位置している。検査機器１６としては、ネットワークアナライザーが挙げられる。
【００６１】
次に、第１端子１４を第１電極４ａに当接し、第２端子１５を第２電極４ｂに当接し、
第３端子１７を第３電極１２ａに当接し、第４端子１８を第４電極１２ｂに当接する。
【００６２】
次に、当接工程を維持した状態で、第１電極４ａ乃至第４電極１２ｂに、所定の波長をもつ検査用電圧を印加する。検査用電圧は、所定の波長を持つ交流電圧である。交流電圧は、例えば１〜１００ＧＨｚ程度の周波数が用いられ、実用上は５ＧＨｚ程度の周波数が用いられる。
【００６３】
次に、検査用電圧を印加したときの、信号用導体３Ｓにおける通過特性および反射特性の少なくとも一方を測定する。この測定により、通過特性の状態を示す波形および反射特性の状態を示す波形の少なくとも一方を記録する。実際には、検査用電圧の印加により、通過特性および反射特性が同時に測定されるとともに、両特性が記録される。
【００６４】
最後に、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しているときの通過特性を示す波形と、測定により記録した通過特性の波形とを比較する。もしくは、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しているときの反射特性を示す波形と、測定により記録した反射特性の波形とを比較する。
【００６５】
上述の配線基板１において、絶縁層７の比誘電率ε＝４、検査用電圧の周波数ｆ＝５ＧＨｚとした場合、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しており、かつ信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが分断されているときの通過特性を示す波形は、例えば図８Ａに示すような形状を示す。
【００６６】
これに対して、信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが導通状態であるときの通過特性の状態を示す波形は、例えば図８Ｂに示すような形状を示す。測定により記録した波形が、いずれの波形に該当するかを比較することによって、信号用スルーホール導体９Ｓの下端部が、信号用導体３Ｓと導体パターン１０との間に位置しており、かつ信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが分断されているか否かを確認することができる。
【００６７】
なお、通過特性のみの測定結果によると、信号用スルーホール導体９Ｓと導体パターン１０とが導通状態であることは確認することができるが、第１領域６において導通状態であるのか、第２領域１１における導通状態であるのかを判断することができない。このため、反射特性の測定結果を併せて活用すれば上記の判断が可能になる。
【符号の説明】
【００６８】
１              配線基板
３Ｓ            信号用導体
４              第１実装用電極
４ａ            第１電極
４ｂ            第２電極
６              第１領域
７              絶縁層
８Ｇ            接地用スルーホール
８Ｓ            信号用スルーホール
９Ｇ            接地用スルーホール導体
９Ｓ            信号用スルーホール導体
１０            導体パターン
１１            第２領域
１２            第２実装用電極
１２ａ          第３電極
１２ｂ          第４電極
１３、１６      検査機器
１４            第１端子
１５            第２端子
１７            第３端子
１８            第４端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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