(57)【要約】【課題】  研磨される板状物の研磨傷の原因となる異物等の脱落や汚染の原因となる溶出物が極めて少なく、強度及び、耐久性に優れた樹脂製研磨キャリア及び、その製造方法を提供する。【解決手段】  アルカリ金属元素含有量が７０ｐｐｍ以下であるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）及びアラミド繊維（Ｂ）を重量比３０：７０〜７０：３０の範囲で含む積層板から成る樹脂製研磨キャリアであって、研磨される板状物を保持する為の貫通孔を有し、断面以外の表面は実質的にアラミド繊維（Ｂ）が露出していないポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）である、ことを特徴とする前記樹脂製研磨キャリア、及び該樹脂製研磨キャリアの製造方法。【選択図】図１
2020055065.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルカリ金属元素含有量が７０ｐｐｍ以下であるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）及びアラミド繊維（Ｂ）を重量比３０：７０〜７０：３０の範囲で含む積層板から成る樹脂製研磨キャリアであって、研磨される板状物を保持する為の貫通孔を有し、断面以外の表面は実質的にアラミド繊維（Ｂ）が露出していないポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）である、ことを特徴とする、前記樹脂製研磨キャリア。
【請求項２】
上下の最外層としてアルカリ金属元素含有量が７０ｐｐｍ以下であるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層を配置し、それら最外層に挟まれた内層として該ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層と実質的にアラミド繊維（Ｂ）からなるアラミドペーパー層を該アラミドペーパー層が最外層のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム層側となるようにそれぞれ交互に複数重ねて積層体を得、該積層体を加熱加圧してポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）を溶融させて該アラミドペーパー層に含浸させた後、該積層体を冷却して積層板を作製し、研磨される板状物を保持する為の貫通孔を該積層板に形成することを含む、請求項１記載の樹脂製研磨キャリアの製造方法であって、該最外層に於ける該ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層の夫々の厚みが４０〜８０μｍであり、内層に於ける該ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層の夫々の厚みが２０〜４０μｍであり、更に、該アラミドペーパー層のアラミド繊維（Ｂ）含有量が３０〜１１０ｇ／ｍ２であることを特徴とする、前記製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエハ、ハードディスクなどの被研磨物を研磨する際に、被研磨物を保持する為に用いられる樹脂製研磨キャリア及び、その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウエハやハードディスク用のアルミニウム基板の製造工程には、これらの板状体の表面を研磨する工程がある。この研磨工程では被研磨体である板状体を保持する為の研磨キャリアが用いられる。通常、研磨キャリアは複数の貫通孔を有し、被研磨体である板状体は当該貫通孔で保持され、研磨キャリアを駆動することにより被研磨体である板状体が研磨されるものである。
【０００３】
近年、被研磨体である板状体に要求される品質が高度化した為に、当該研磨キャリアの品質として、研磨中に研磨キャリアが変形や破損しないことはもちろんのこと、板状体の研磨傷の原因となる研磨キャリアからの繊維や異物の脱落や板状体の汚染の原因となる溶出物が極めて少ないことが求められるようになっている。
【０００４】
特許文献１には、芯材部はガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグを積層して、更に保持体を保持する保持部やギヤ部は、アラミド繊維等の有機繊維基材にエポキシ樹脂等を含浸させたプリプレグを積層して、更に、表面層に全芳香族液晶ポリエステル樹脂（ＬＣＰ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を加熱加圧することによる研磨キャリアの製造方法が提案されている。しかしながら、当該方法は工程が煩雑なうえ、複数の異なる素材で構成する為、研磨中の摩耗による異物等の脱落の原因となる反りや変形が発生する問題がある。また、表面層等からの溶出物による汚染も十分に改善されているものではなかった。
【０００５】
特許文献２には、シート基材としてアラミド繊維不織布を使用した熱硬化性樹脂含浸シート状繊維基材（プリプレグ）と熱硬化性樹脂未含浸シート状繊維基材を複数枚重ね合わせ加熱加圧成形した積層板からなる研磨キャリアの製造方法が提案されている。当該方法で製造する研磨キャリアはアラミド繊維等の有機繊維の含量を大きくすることが可能で剛性が高いことが大きな特徴である。しかしながら、当該方法で製造された研磨キャリアは表面層等からの溶出物による汚染や繊維等の脱落による研磨傷が十分に改善されているものではなかった。
【０００６】
特許文献３には、ポリエステル繊維などの有機繊維からなる基材にエポキシ樹脂を含浸させた基層と当該基層の表面にフィルム層を積層してなる被研磨物保持材が提案されている。しかしながら、当該被研磨物保持材は表面フィルム層と基層との特性が異なることによると考えられる変形の問題がある。更に、溶出物等による汚染についても十分に改善されているものではなかった。
【０００７】
特許文献４には、最外層が環状オレフィン重合体を含む樹脂層となるように複数の環状オレフィン重合体シートとアラミド繊維等の有機繊維集合体の積層体を加熱加圧して得た積層板からなる研磨キャリアが提案されている。かかる研磨キャリアは、金属等の溶出物による汚染はある程度改善されているものの、研磨中の脱落物による研磨傷の面では十分に改善されているものではなかった。
【０００８】
以上のように、被研磨体である板状体に要求される品質の向上とともに高度化した研磨キャリアに要求される品質、すなわち研磨中に変形や破損しないことはもちろんのこと、板状体の研磨傷の原因となる繊維や異物の脱落や板状体の汚染の原因となる溶出物が極めて少ない研磨キャリアは提供されていないのが実情であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２２５８５７号公報
【特許文献２】特開２００３−２６０６５９号公報
【特許文献３】特開２００２−５９３６２号公報
【特許文献４】特許第５８３４３３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、研磨される板状物の研磨傷の原因となる異物等の脱落や汚染の原因となる溶出物が極めて少なく、強度（剛性）及び耐久性等に優れた樹脂製研磨キャリアを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、アルカリ金属元素含有量が７０ｐｐｍ以下のポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）及びアラミド繊維（Ｂ）からなり、断面以外の表面はポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）であって、実質的にアラミド繊維（Ｂ）が露出していないことを特徴とする樹脂製研磨キャリアによりその目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。
【００１２】
すなわち、本発明は、下記の態様の樹脂製研磨キャリア及び、その製造方法を提供するものである。
［態様１］
アルカリ金属元素含有量が７０ｐｐｍ以下であるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）及びアラミド繊維（Ｂ）を重量比３０：７０〜７０：３０の範囲で含む積層板から成る樹脂製研磨キャリアであって、研磨される板状物を保持する為の貫通孔を有し、断面以外の表面は実質的にアラミド繊維（Ｂ）が露出していないポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）である、ことを特徴とする、前記樹脂製研磨キャリア。
［態様２］
上下の最外層としてアルカリ金属元素含有量が７０ｐｐｍ以下であるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層を配置し、それら最外層に挟まれた内層として該ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層と実質的にアラミド繊維（Ｂ）からなるアラミドペーパー層を該アラミドペーパー層が最外層のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム層側となるようにそれぞれ交互に複数重ねて積層体を得、該積層体を加熱加圧してポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）を溶融させて該アラミドペーパー層に含浸させた後、該積層体を冷却して積層板を作製し、研磨される板状物を保持する為の貫通孔を該積層板に形成することを含む、請求項１記載の樹脂製研磨キャリアの製造方法であって、該最外層に於ける該ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層の夫々の厚みが４０〜８０μｍであり、内層に於ける該ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層の夫々の厚みが２０〜４０μｍであり、更に、該アラミドペーパー層のアラミド繊維（Ｂ）含有量が３０〜１１０ｇ／ｍ２であることを特徴とする、前記製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、研磨される板状物の研磨傷の原因となる異物等の脱落や汚染の原因となる溶出物が極めて少なく、強度（剛性）及び耐久性等に優れた樹脂製研磨キャリアを提供することができる。更に、該樹脂製研磨キャリアの製造方法も提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例で作製した本発明の樹脂製研磨キャリア１の平面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の樹脂製研磨キャリアは、アルカリ金属元素含有量が７０ｐｐｍ以下であるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）及びアラミド繊維（Ｂ）を重量比３０：７０〜７０：３０の範囲で含む積層板から成り、研磨される板状物を保持する為の貫通孔を有しており、断面以外の表面は実質的にアラミド繊維（Ｂ）が露出していないポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）であることを特徴とする。
【００１６】
又、当該樹脂製研磨キャリアは、例えば、上下の最外層としてアルカリ金属元素含有量が７０ｐｐｍ以下であるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層を配置し、それら最外層に挟まれた内層として該ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層と実質的にアラミド繊維（Ｂ）からなるアラミドペーパー層を該アラミドペーパー層が最外層のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム層側となるようにそれぞれ交互に複数重ねて積層体を得、該積層体を加熱加圧してポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）を溶融させて該アラミドペーパー層に含浸させた後、該積層体を冷却して積層板を作製し、研磨される板状物を保持する為の貫通孔を該積層板に形成することを含み、該最外層に於ける該ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層の夫々の厚みが４０〜８０μｍであり、該内層に於ける該ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層の夫々の厚みが２０〜４０μｍであり、更に、該アラミドペーパー層のアラミド繊維（Ｂ）含有量が３０〜１１０ｇ／ｍ２であることを特徴とする製造方法で製造することが出来る。
【００１７】
＜ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）＞
本発明のポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）は、繰り返し単位の５０モル％超がＡｒ−Ｃ（ Ｏ）−Ａｒ’基（互いに等しいかまたは異なるＡｒおよびＡｒ’は芳香族基である）を含むポリマーである。ポリアリールエーテルケトン樹脂の繰り返し単位は一般に、本明細書で下の式（Ｊ−Ａ）〜式（Ｊ−Ｏ）：
【００１８】
【化１】
2020055065.tif 000003
2020055065.tif 000004
【００１９】
（式中：互いに等しいかまたは異なるＲ’のそれぞれは、ハロゲン、アルキル、アルケニル、 アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリもしくはアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリもしくはアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミンおよび第四級アンモニウムからなる群から選択され、ｊ’は、０〜４の整数である）からなる群から選択される。
【００２０】
ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）の繰り返し単位において、それぞれのフェニレン部分は独立して、繰り返 し単位においてＲ’と異なる他の部分に対して１，２−、１，４−または１，３−結合を 有していてもよい。好ましくは、前記フェニレン部分は、１，３−または１，４−結合を 有し、より好ましくは、１，４−結合を有する。
【００２１】
さらに、ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）の繰り返し単位において、ｊ’は０、すなわち、フェニレン部分は、ポリマーの主鎖における結合を可能にするもの以外の置換基を全く有さない。
ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）の好ましい繰り返し単位は、下の式（Ｊ’−Ａ）〜 （Ｊ’−Ｏ）のものから選択される。
【００２２】
【化２】
2020055065.tif 000005
2020055065.tif 000006
【００２３】
ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）は上記のうち１種を単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
【００２４】
本発明のポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）のアルカリ金属元素の含有量は７０(重量)ｐｐｍ以下であることが必要である。アルカリ金属元素の含有量が７０ｐｐｍより大きい場合には、被研磨体の汚染などの問題点が生じる。尚、アルカリ金属元素の種類に特に制限はなく、又、複数種類が含有されていてもよい。
【００２５】
当該ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）は当業者に公知のいかなる方法で製造されたものであってもよい。例えば、特表２０１２−５０６４７４号公報に記載の方法によって製造することができ、本発明に好適な商業的に入手可能なポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂の例としては、Ｓｏｌｖａｙ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ  ＵＳＡ， ＬＬＣから商業的に入手可能なＫＥＴＡＳＰＩＲＥ（登録商標）ポリエーテルエーテルケトンを挙げることができる。
【００２６】
＜ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム＞
本発明のポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）のフィルムは、従来の当業者に公知の任意の方法で製造することが可能である。
【００２７】
かかる従来の公知の方法として、例えば、ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）を溶媒に溶解した後、平滑面に流涎し、溶媒を蒸発させてフィルム得る溶媒キャスティング法、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ａ）を、Ｔダイスを備えた押出成形機で溶融混練し、金属ロール等を使用してフィルムを得る溶融押出法などを挙げることが出来る。
例えば、特開２０１５−８０９１７号公報で記載の溶融押出法を基本とする方法で製造されたフィルムがコスト等の面で好適である。
【００２８】
＜アラミド繊維（Ｂ）＞
本発明に用いるアラミド繊維（Ｂ）は、全芳香族ポリアミド繊維である。全芳香族ポリ アミド繊維としては、パラ系アラミド繊維、メタ系アラミド繊維が挙げられる。中でも、 加熱収縮が少なく、高耐熱性、高強度であることから、パラ系アラミド繊維が好ましい。
【００２９】
パラ系アラミド繊維の市販品としては、例えば、東レ・デュポン社製「ケブラー」、帝人 テクノプロダクツ社製「トワロン」（以上、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維）、帝人テクノプロダクツ社製「テクノーラ」（コポリパラフェニレン−３，４′− オキシジフェニレンテレフタルアミド繊維）が挙げられる。
【００３０】
メタ系アラミド繊維の市販品としては、例えば、米国デュポン社製「ノーメックス」、帝人製「コーネックス」（以上、ポリメタフェニレンイソフタルアミド繊推）が挙げられる。アラミド樹脂は、上記のうち１種を単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
【００３１】
＜アラミドペーパー＞
本発明で使用する実質的にアラミド繊維（Ｂ）からなるアラミドペーパーは、アラミド繊維（Ｂ）の繊維布を意味するものであり、アラミド繊維（Ｂ）を必要に応じてバインダーとともに抄紙した後、温度及び圧力をかけて製造されるものであり、該アラミド繊維（Ｂ）成分以外に、製造に使用されたバインダー成分等が微量含まれている。
【００３２】
アラミド繊維（Ｂ）の繊維布のフィラメントの織り方については、特に限定されるも のではなく、平織り、ななこ織り、朱子織り、綾織り等の構造を有する織物でもよい。また、織布に限定されるのではなく不織布であってもよい。これらの内、本発明においては、異方性が少ない点から、不織布であることが好ましい。
【００３３】
不織布は、長繊維不織布又は短繊維不織布に分類される。本発明では不織布としては、いずれの不織布も使用することができるが、毛羽立ちや繊維の脱落が少ない観点から、長繊維不織布であることが好ましい。
【００３４】
また、不織布の種類としては、直接法で得られた不織布も挙げることができる。直接法 によって得られる不織布の具体例として、メルトブロー法で製造したメルトブローン不織 布、スパンボンド法で製造したスパンボンド不織布などを挙げることができる。寸法安定 性の観点から、本発明で用いられるアラミド繊維（Ｂ）はメルトブローン不織布であることが 好ましい。
【００３５】
＜各成分の含有量＞
本発明の樹脂製研磨キャリアにおけるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）及びアラミド繊維（Ｂ）の配合割合は、重量比３０：７０〜７０：３０の範囲、好ましくは、重量比３５：６５〜６５：３５である。
【００３６】
上記配合割合におけるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）の重量比が７０より大きくなる、即ちアラミド繊維（Ｂ）の重量比が３０よりも小さくなると、樹脂製研磨キャリアの剛性が低く好ましくない。また、上記配合割合におけるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）の重量比が３０より小さくなる、即ちアラミド繊維（Ｂ）の重量比が７０よりも大きくなると、貫通孔やギヤを形成 するために切削加工する場合に、有機繊維が端面できれいに切断され難くなり、ヒゲが発生し易くなり好ましくない。
【００３７】
＜製造方法＞
本発明の樹脂製研磨キャリアは、上下の最外層として厚みが夫々、４０〜８０μｍ、好ましくは４５〜７５μｍとなるように上記のポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層を配置し、更に、その内層に一層が２０〜４０μｍ、好ましくは２０〜３０μｍとなるように上記のポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層とアラミド繊維（Ｂ）含有量が３０〜１１０ｇ／ｍ２、好ましくは３５〜１０５ｇ／ｍ２となるようにアラミドペーパー層を該アラミドペーパー層が最外層のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム層側となるようにそれぞれ交互に複数重ね合わせて配置した積層体を得てから、該積層体を加熱加圧してポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）を溶融させてアラミドペーパーに含浸させた後、該積層体を冷却し積層板を作製し、研磨される板状物を保持する為の貫通孔を該積層板に形成することにより製造することができる。
【００３８】
積層体の上下の最外層それぞれのポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層の厚みが４０μｍよりも小さいと加熱加圧により積層体としたときにアラミド繊維（Ｂ）が表面に露出するようになり、「断面以外の表面は実質的にアラミド繊維（Ｂ）が露出していないポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）」が得られず、樹脂製研磨キャリアから脱落物が発生し易くなり好ましくない。また、その厚みが８０μｍよりも大きくなるとアラミド繊維（Ｂ）による補強効果が小さくなり樹脂製研磨キャリアの強度や耐久性が低下するようになり好ましくない。
【００３９】
上下の最外層のポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層に挟まれた内層にそれぞれ交互に複数重ね合わせて配置されるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層の一層の厚みが２０μｍよりも小さいとき及び／又はアラミドペーパー層の一層のアラミド繊維含有量が１１０ｇ／ｍ２よりも大きいときは、ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）のアラミドペーパーへの含浸が不十分となり強度が低下するようになり好ましくない。また、内層にそれぞれ交互に複数重ね合わせて配置されるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層の一層の厚みが４０μｍよりも大きいとき及び／又はアラミドペーパー層の一層のアラミド繊維含有量が３０ｇ／ｍ２よりも小さいときは、樹脂製研磨キャリアの強度や耐久性が低下するようになり、また、積層板中のアラミド繊維（Ｂ）に偏りが発生し易くなり、研磨傷の原因となる反りや異物が発生し易くなり好ましくない。
【００４０】
本発明の樹脂製研磨キャリアの厚みは、１００〜１５００μｍであることが好ましく、２００〜１０００μｍであることが更に好ましい。樹脂製研磨キャリアの厚みが１００μｍ未満であると研磨キャリアの強度や耐久性が低下する危険性がある。一方、研磨キャリアの厚みが１５００μｍを超えると製造コストが上昇する場合があり好ましくない。
【００４１】
本発明の製造方法で用いるアラミドペーパー及びポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）のフィルムの枚数は特に限定されないが、内層はアラミドペーパーへのポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）の含浸性の観点から、上記のアラミドペーパー２枚以上と上記のポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム１枚以上を交互に積層したものが好ましい。本発明における積層体構成の一例として、以下に示す５層構成、７層構成、９層構成、１１ 層構成を挙げることができる。この内、１１層構成であることが好ましい。（Ｓ）はポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム最外層、（Ｒ）は内層におけるポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）フィルム層であり、（ Ｆ）はアラミドペーパー層である。
【００４２】
５層構成：（Ｓ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｓ）
７層構成：（Ｓ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｓ）
９層構成：（Ｓ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｓ）     １１層構成：（Ｓ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／ （Ｒ）／（Ｆ）／（Ｓ）
【００４３】
本発明の製造方法に於いては、得られた積層体を加熱加圧してポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）を溶融させ、溶融したポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）をアラミドペーパーに含浸させてから冷却して積層板を得る。
【００４４】
具体的には、積層体を、用いたポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）の融点以上の温度、約４５０℃で所定時間、例えば、１０〜３０分程度、加熱加圧して該樹脂をアラミドペーパーに含浸させる。これにより繊維の脱落を防止することができる。その後、室温まで冷却してから除圧することにより寸法精度が良好な積層板を得ることができる。このときの圧力は、溶融したポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）をアラミドペーパーに含浸させることのできる圧力であれば特に限定されない。加熱加圧する方法も特に限定されず、公知の加熱加圧装置を用いることができる。
【００４５】
引き続き、前記積層板に、研磨される板状体を保持するための貫通孔を形成して樹脂製研磨キャリアを得る。積層板に形成される孔の個数は特に限定されず１個でも複数個であってもよい。形成方法は特に限定されず、ルーターマシンなどを用いて積層板に貫通孔を形成すればよい。このとき、積層板を所定の寸法や形状に成形したり、必要に応じて駆動用のギヤを形成したりしてもよい。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例を用いて本発明を更に具体的に説明する。尚、本発明の技術的範囲は以下の実施例に何ら制限されるものではない。
【００４７】
＜積層体、樹脂製研磨キャリアの評価＞
（１）積層体の引張り特性の評価
引張り試験機として株式会社島津製作所製「ＡＧ−１０ＴＢ」を用いて、引張り強度を測定した。試験片は積層体から０．５ｍｍ×１０ｍｍ×１００ｍｍを切出して作製した。この試験片を用いて２３℃において、引張り速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張り試験を行い、引張強度を測定した。
【００４８】
（２）積層体の外観観察
得られた積層体表面を株式会社ＫＥＹＥＮＣＥ製「ＤＩＧＩＴＡＬ  ＭＩＣＲＯＳＣＯＰＥ  ＶＨＸ−５０００」を使用して２００倍で観察しアラミド繊維の露出有無を確認した。
【００４９】
（３）摩耗特性の評価
得られた積層板を直径１００ｍｍの円盤状に加工した後、この積層板をエポキシガラスからなる研磨キャリアで保持した。そして、研磨装置を用いてエポキシガラスからなる研磨キャリアを水平に移動させて、円盤状に加工された積層板を６６０分間研磨（荷重： １７８ｇ／ｃｍ３、回転数：３０ｒｐｍ）した。研磨材はコロイダルシリカ（株式会社フ ジミインコーポテッド製商品名「ＣＯＭＰＯＬ−８０」の１０倍希釈液）を使用した。
【００５０】
研磨試験前の積層板の厚みと研磨試験後の積層板の厚みとの差を求めることにより積層 板の摩耗厚さ（μｍ）（積層板５枚の平均値）を求めた。この値が小さいほど耐久性に優れている。
【００５１】
（４）研磨特性の評価
得られた樹脂製研磨キャリアを研磨装置に装着し板状体を貫通孔で保持して、研磨キャリアを水平に駆動させて板状体を６分間研磨した。本試験で研磨される板状体は、厚み１．２７ｍｍのアルミニウム基板である。また、研磨材は株式会社フジミインコーポレーテッド製の「ディスクライト」を使用した。
【００５２】
ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製のウェハ検査装置「Ｃａｎｄｅｌａ ７１００」を用いて、 研磨後のアルミニウム基板の研磨面に存在するスクラッチ及び、研磨面の異物付着を観察した。更に、アルミニウム基板のアルカリ金属元素の付着量をＩＣＰ−ＭＳ質量分析（株式会社島津製作所「ＩＣＰＭＳ−２０３０」により求めた。
【００５３】
＜実施例１〜５、比較例１〜７＞
[ポリアリールエーテルケトン樹脂フィルムの作製]
表１に示すポリエーテルエーテルケトン樹脂を使用し、１６０℃で２４時間乾燥した後、幅９００ｍｍのＴダイスを備えた４０ｍｍφ単軸押出成形機（アイ・ケー・ジー社製）を使用して、Ｔダイスから連続的に押し出し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを作製した。
【００５４】
単軸押出成形機は、Ｌ／Ｄ＝２５、圧縮比：２．５、スクリュー：フルフライトス クリュータイプとした。単軸押出成形機の温度は４００〜４６０℃、Ｔダイスの温度は４２０℃、これら単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は４２０℃ に調整した。単軸押出成形機にポリエーテルエーテルケトン樹脂を投入する際、単軸押出成形機に窒素ガスを５２０Ｌ／分供給した。
【００５５】
Ｔダイスの先端部から金属ロールにポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが接触する接触始点までの距離は、７０ｍｍに調整し、金属ロールのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムとの接触点と金属ロールの中心線とを結ぶ直 線が鉛直線と形成する角度θは、１５°に調整した。
【００５６】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを帯形に成形した後、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、１４０℃に加熱した金属ロール、テンションロール、巻取機の６インチの巻取管に順次巻架し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの両側部をスリット刃でそれぞれ裁断し、その後、巻取機の巻取管に順次巻き取ることにより、長さ１００ｍ、幅６６０ｍｍの表１に示す厚みのフィルムを製造した。
[積層板の作製]
表１の通り、プレスプレートに最外層用ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、更に、内層にアラミドペーパーが最外層用ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム側となるようにアラミドペーパーと内層用ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを交互に重ねて積層体を構成した。積層体に加圧を開始し、プレス圧力が３．５ＭＰａになったことを確認した後、このプレス圧力を保持したままプレスプレートを加熱した。プレスプレートの温度が４５０℃に達したことを確認したらすぐに、プレス圧力を７．５ＭＰａにするとともに冷却水でプレスプレートを冷却した。プレスプレートの温度が室温に戻ったら加圧を停止して、プレスプレートから積層板を取り出した。得られた積層板の厚みは、それぞれ表１に示した通りである。
【００５７】
[研磨キャリアの作製]
上記積層板を、ルーターマシンを用いて貫通孔及びギヤを加工して樹脂製研磨キャリア１を作製した。得られた本発明の樹脂製研磨キャリア１の平面図を図１に示す。図１に示すように、研磨キャリア１は、外周に駆動用のギヤ２を有するとともに、研磨される板状体を保持するための貫通孔３を５つ有する。
【００５８】
表１中の記号表記の各成分は下記の通りである。
（Ａ成分：ポリアリールエーテルケトン樹脂）
ＰＥＥＫ−１：ポリエーテルエーテルケトン樹脂「ＫｅｔａＳｐｉｒｅ ＫＴ−８２０Ｐ :Ｓｏｌｖａｙ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製」アルカリ金属含有量＝６０ｐｐｍ
ＰＥＥＫ−２：ポリエーテルエーテルケトン樹脂「Ｖｉｃｔｒｅｘ ＰＥＥＫ  ４５０Ｇ：Ｖｉｃｔｒｅｘ社製」アルカリ金属含有量＝１５０ｐｐｍ
（Ｂ成分：アラミドペーパー）
アラミド−１：アラミドペーパー「王子エフテックス株式会社製：帝人製「テクノーラ」（コポリパラフェニレン−３，４′− オキシジフェニレンテレフタルアミド繊維）使用」表１に示す目付のアラミドペーパーを使用した。
【００５９】
【表１】
2020055065.tif 000007
【００６０】
上記の表１から、本発明の樹脂製研磨キャリアは、研磨される板状物の研磨傷の原因となる異物等の脱落や汚染の原因となる溶出物が極めて少なく、強度及び、耐久性に優れることが確認できる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の樹脂製研磨キャリアで板状体を保持して該板状体を研磨する。本発明の樹脂製研磨キャリアは、優れた強度及び耐久性を有するので、樹脂製研磨キャリアの破損を防ぎながら、異物の脱落を防ぐことができる。このような樹脂製研磨キャリアを用いて板状体を研磨すれば、板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりするのを抑制することができる。研磨される板状体は特に限定されず、半導体ウェハ、ハードディスク用のアルミニウムディスクやガラスディスク、液晶表示用のガラス基板などが例示される。
【符号の説明】
【００６２】
１  研磨キャリア
２  ギヤ
３  貫通孔
【図１】
2020055065.tif 000008