(57)【要約】【課題】金具とケースとが別体で設けられ組立てられているため、強い振動が加わった場合、金具がケース等から離脱して外れてしまう懸念や、セラミックコンデンサのような小型部品であると、金具をケース等に取り付ける作業工程が煩雑であるという問題があった。また、樹脂ケース外部から加わった振動が金具を介して直接的にセラミックコンデンサに悪影響を与えてしまうことに起因して、クラック等の不具合が生じてしまうという懸念もあった。【解決手段】上面と下面とに対向する端子電極を有するコンデンサと、コンデンサを収容するコンデンサ収容部を有する絶縁ケースと、コンデンサの上面の端子電極と電気的に接続される上面バスバーと、コンデンサの下面の端子電極と電気的に接続され、絶縁ケースに一体的にインサート成型された下面バスバーと、を備えるコンデンサモジュールとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面と下面とに対向する端子電極を有するコンデンサと、
前記コンデンサを収容するコンデンサ収容部を有する絶縁ケースと、
前記コンデンサの上面の端子電極と電気的に接続される上面バスバーと、
前記コンデンサの下面の端子電極と電気的に接続され、前記絶縁ケースに一体的にインサート成型された下面バスバーと、を備える
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記絶縁ケースは、前記下面バスバーと前記コンデンサとの接続領域外面が、開口とされる
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項３】
請求項２に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記開口とされている接続領域外面の周囲を囲むように前記絶縁ケースの壁部が形成されている
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュールにおいて、
複数の前記コンデンサ同士及び複数の前記上面バスバー同士をそれぞれ仕切る仕切り板を、前記絶縁ケースに備える
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記絶縁ケースの外側面には、前記下面バスバーの一部が収納される溝状の凹部が上下方向に備えられる
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項６】
コンデンサモジュールの製造方法において、
コンデンサ収容部を有する絶縁ケースに、下面バスバーシートを一体的にインサート成型する工程と、
絶縁ケースのコンデンサ収容部に、上面と下面とに対向する端子電極を有するコンデンサを、収容する工程と、
上面バスバーを前記上面の端子電極の上に配置する工程と、
前記上面の端子電極と前記上面バスバーとを電気的に接続する工程と、
前記下面の端子電極と前記下面バスバーシートとを電気的に接続する工程と、を含む、
ことを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のコンデンサモジュールの製造方法において、
前記下面バスバーシートはキャリア用ガイド部を備え、
前記絶縁ケースに収容された前記コンデンサの各端子電極と対応するバスバーとがそれぞれ接続された後に、前記下面バスバーシートから前記キャリア用ガイド部を切り離す工程を含む
ことを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のコンデンサモジュールの製造方法において、
前記キャリア用ガイド部を備えた下面バスバーシートは、前記絶縁ケースの外側面に備えられた溝状の凹部内から導出され、
前記キャリア用ガイド部を切り離す工程は、前記凹部内で前記キャリア用ガイド部を切り離すものである
ことを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。
【請求項９】
請求項６乃至請求項８のいずれか一項に記載のコンデンサモジュールの製造方法において、
前記コンデンサ収容部に前記コンデンサを収容する工程の前に、前記絶縁ケースにインサート成型された前記下面バスバーシート上にハンダクリームを塗布する工程と、
前記コンデンサ収容部に収容された前記コンデンサの上面の端子電極にハンダクリームを塗布する工程と、
前記コンデンサモジュールを加熱して上面及び下面それぞれの前記端子電極と対応する前記バスバーとを電気的に接続する工程と、をさらに含み、
前記上面バスバーを前記上面の端子電極の上に配置する工程は、前記上面バスバーを前記上面の端子電極の上に塗布された前記ハンダクリームの上に配置する工程である
ことを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。
【請求項１０】
請求項６乃至請求項９のいずれか一項に記載のコンデンサモジュールの製造方法において、
前記コンデンサ収容部を有する前記絶縁ケースに前記下面バスバーシートを一体的にインサート成型する工程は、前記下面バスバーシートの前記コンデンサとの接続領域外面が、前記絶縁ケースから外部に露出するように前記下面バスバーシートを前記絶縁ケースにインサート成型する工程である
ことを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載のコンデンサモジュールの製造方法において、
前記下面の端子電極と前記下面バスバーシートとを電気的に接続する工程は、
加熱によって前記ハンダクリームが溶融し、前記コンデンサの自重で前記下面バスバーシート上の前記ハンダクリームが押し広げられ、前記下面バスバーシートと前記下面の端子電極とが固定される工程である
ことを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサモジュール及びコンデンサモジュールの製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ形積層セラミックコンデンサ（以下セラミックコンデンサと称する）を縦向き（積層方向に直交する向き）に樹脂ケースへ収納し、セラミックコンデンサ同士を金具で樹脂ケースに固定する技術が知られている。
【０００３】
具体的には、端子金具の端子接続部が絶縁ケースの溝部に入るように端子金具を配置すると共に、部品素子を絶縁ケースの素子収容部に収容することにより、端子接続部は、溝部に係止された状態で端子接続部の弾性力により部品素子の端子電極に接続されるようになり、このように溝部が設けられた絶縁ケースと端子接続部を有する端子金具とを使用することにより、半田付け法や溶接法、圧接法等により端子金具を部品素子の端子電極に接合する場合に比べて、端子金具と端子電極との接続を簡便に行うことができ、また、固定金具により部品素子を絶縁ケースに固定することにより、部品素子が絶縁ケースから外れることが防止され、このとき、固定金具を用いることで、絶縁ケースに対する部品素子の固定位置を任意に設定することが可能となる発明が、下記特許文献１に記載されている。
【０００４】
当該文献によれば、好ましくは、端子金具の一端部には、端子接続部の一部を形成する折り返し部分が設けられ、端子接続部は、折り返し部分が溝部の段差に係止された状態で端子接続部の弾性力により端子電極に接続されており、端子接続部の折り返し部分が溝部の段差に引っ掛かって係止されるので、端子金具が絶縁ケースから外れることが確実に防止されるものとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−４０６８３号公報
【特許文献２】特開２０００−３０６７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら従来、金具とケースとが別体で設けられ組立てられているため、強い振動が加わった場合、金具がケース等から離脱して外れてしまう懸念や、セラミックコンデンサのような小型部品であると、金具をケース等に取り付ける作業工程が煩雑であるという問題があった。
【０００７】
また、樹脂ケース外部から加わった振動が金具を介して直接的にセラミックコンデンサに悪影響を与えてしまうことに起因して、クラック等の不具合が生じてしまうという懸念もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のコンデンサモジュールは、上面と下面とに対向する端子電極を有するコンデンサと、コンデンサを収容するコンデンサ収容部を有する絶縁ケースと、コンデンサの上面の端子電極と電気的に接続される上面バスバーと、コンデンサの下面の端子電極と電気的に接続され、絶縁ケースに一体的にインサート成型された下面バスバーと、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明のコンデンサモジュールは、好ましくは絶縁ケースが、下面バスバーとコンデンサとの接続領域外面が、開口とされることを特徴とする。
【００１０】
本発明のコンデンサモジュールは、さらに好ましくは開口とされている接続領域外面の周囲を囲むように絶縁ケースの壁部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明のコンデンサモジュールは、さらに好ましくは複数のコンデンサ同士及び複数の上面バスバー同士をそれぞれ仕切る仕切り板を、絶縁ケースに備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明のコンデンサモジュールは、さらに好ましくは絶縁ケースの外側面には、下面バスバーの一部が収納される溝状の凹部が上下方向に備えられることを特徴とする。
【００１３】
本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、コンデンサ収容部を有する絶縁ケースに、下面バスバーシートを一体的にインサート成型する工程と、絶縁ケースのコンデンサ収容部に、上面と下面とに対向する端子電極を有するコンデンサを、収容する工程と、上面バスバーを上面の端子電極の上に配置する工程と、上面の端子電極と上面バスバーとを電気的に接続する工程と、下面の端子電極と下面バスバーシートとを電気的に接続する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１４】
本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、好ましくは下面バスバーシートがキャリア用ガイド部を備え、絶縁ケースに収容されたコンデンサの各端子電極と対応するバスバーとがそれぞれ接続された後に、下面バスバーシートからキャリア用ガイド部を切り離す工程を含むことを特徴とする。
【００１５】
本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、さらに好ましくはキャリア用ガイド部を備えた下面バスバーシートが、絶縁ケースの外側面に備えられた溝状の凹部内から導出され、キャリア用ガイド部を切り離す工程は、凹部内でキャリア用ガイド部を切り離すものであることを特徴とする。
【００１６】
本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、さらに好ましくはコンデンサ収容部にコンデンサを収容する工程の前に、絶縁ケースにインサート成型された下面バスバーシート上にハンダクリームを塗布する工程と、コンデンサ収容部に収容されたコンデンサの上面の端子電極にハンダクリームを塗布する工程と、コンデンサモジュールを加熱して上面及び下面それぞれの端子電極と対応するバスバーとを電気的に接続する工程と、をさらに含み、上面バスバーを上面の端子電極の上に配置する工程は、上面バスバーを上面の端子電極の上に塗布されたハンダクリームの上に配置する工程であることを特徴とする。
【００１７】
本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、さらに好ましくはコンデンサ収容部を有する絶縁ケースに下面バスバーシートを一体的にインサート成型する工程は、下面バスバーシートのコンデンサとの接続領域外面が、絶縁ケースから外部に露出するように下面バスバーシートを絶縁ケースにインサート成型する工程であることを特徴とする。
【００１８】
本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、さらに好ましくは下面の端子電極と下面バスバーシートとを電気的に接続する工程は、加熱によってハンダクリームが溶融し、コンデンサの自重で下面バスバーシート上のハンダクリームが押し広げられ、下面バスバーシートと下面の端子電極とが固定される工程であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
下面バスバーを絶縁ケースに一体的にインサート成型することによって、絶縁ケース外部からバスバーを介してコンデンサに加わる振動が、絶縁ケースによって遮断されて吸収されるので、コンデンサに加わる振動の影響を低減することができる。また、コンデンサを縦置きでモジュール内に収容し、積層方向に直行する向きにバスバーを配置することで、コンデンサの経年外形変化や電歪に起因する積層方向の伸縮等が仮に生じた場合でもバスバーとの接続において高い信頼性を維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】絶縁ケースに下面バスバーシートを一体的にインサート成型するプロセスを説明する図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は、コンデンサのコンデンサ収容部への収容及びそれに伴うハンダクリームの塗布工程を順次に説明する図である。
【図３】（ａ）乃至図３（ｃ）は、コンデンサの上面の端子電極上へのハンダクリームの塗布工程からリフロー等加熱工程及びその後の冷却工程までを説明する図である。
【図４】下面バスバーシートから、既に絶縁ケースに一体的に成形されている下面バスバーを切断分離して、すなわちキャリア用ガイド部を切断分離して除去する工程を説明する図である。
【図５】（ａ）は絶縁ケース１１００の形状について詳しく説明する斜視図であり、（ｂ）は下面バスバー１５３０が一体成型されている絶縁ケース１１００の底面を観察して説明する図であり、（ｃ）は下面バスバー１５３０が一体成型されている絶縁ケース１１００の底面を観察して説明する斜視図である。
【図６】（ａ）は、下面バスバーとコンデンサと上面バスバーとの固定配置状態を下面バスバー側から説明する図（但し、説明の都合上絶縁ケースは記載を省略している）であり、（ｂ）は、同じく上面バスバー側から説明する図（但し、説明の都合上絶縁ケースは記載を省略している）である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）及び（ｃ）は、図６に説明したモジュールを二つ一セットとするように２Ｓ（２Ｓ２Ｐ）のコンデンサモジュールを構成する概要を順次に説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本実施形態で説明するコンデンサモジュールは、典型的にはいわゆる２Ｓ２Ｐ（２直列２並列接続）として複数のコンデンサが収容されて構成されるものである。各コンデンサは、縦置きに同じ向きとして絶縁ケース内に整列配置されて、例えば８個の積層型セラミックコンデンサが一つの絶縁ケース内に縦置き収容される構成となる。
【００２２】
また、各コンデンサの上面の端子電極には上面バスバーが、下面の端子電極には下面バスバーがそれぞれ電気的に接続される。このような電気的接続は、ハンダクリームの塗布とその後のリフロー等加熱工程によるハンダの溶融・固着により実現することができる。このため、下面バスバーとコンデンサの下面の端子電極との電気的な接続領域、すなわちハンダクリームが塗布される領域、に対応する下面バスバーの外面側（絶縁ケースの底面側）は、加熱工程時の熱伝導を良好にするために、当該絶縁ケース素材等で覆われておらず外部に露出するように絶縁ケースが開口とされている。
【００２３】
また、各コンデンサの側面は、好ましくは絶縁ケースの内壁に押圧支持されない程度で軽く接触する程度の自由度を有するものとしてもよく、積層型セラミックコンデンサが側面方向（積層方向）に膨張した場合でも、当該膨張を吸収できる程度の空間的余裕を有していることがさらに好ましい。これにより、コンデンサの経年劣化等に起因する形状変化が生じた場合でも、過剰なストレスをコンデンサに付与することなく、高い信頼性を維持できる。
【００２４】
そこで、以下図面に基づいて順次に説明する。図１は、絶縁ケース１１００に下面バスバーシート１５００を一体的にインサート成型するプロセスを説明する図である。図１（ａ）に示すように、下面バスバーシート１５００は、後に切断除去される一対のキャリア用ガイド部１５１０，１５２０の間に、絶縁ケース１１００に一体的にインサート成型される下面バスバー１５３０が配置されてシート状とされ、例えば連続したテープ状でロール形状として保管・運搬されることができる。また、一対のキャリア用ガイド部１５１０，１５２０は、ロールから引き出し成型する場合に利用される複数のガイド孔が長さ方向に整列して設けられている。
【００２５】
また、図１において、絶縁ケース１１００は、８個のコンデンサがそれぞれ個々に収容される８個のコンデンサ収容部１１３０を備え、コンデンサ収容部１１３０はそれぞれ隔離壁１１４０で個別に仕切られている。図１に示す例では、２個のコンデンサが一つの上面バスバー（不図示）に接続されるものとなり、４つの上面バスバーが絶縁ケース１１００に配置されることになるので、隔離壁１１４０のうち中央を含む壁は、各上面バスバーを仕切るための仕切り板１１２０となっている。また、仕切り板１１２０の高さは、他の隔離壁１１４０よりも高さが高く構成される。
【００２６】
また、図１から理解できるように、絶縁ケースの側面には下面バスバー１５３０の一部が収納される溝状の凹部１１１０が形成されている。凹部１１１０の機能については後に説明する。上述した構成を備える絶縁ケース１１００と下面バスバーシート１５００とを、図１（ａ）から図１（ｂ）に順次示すように、一体的にインサート成型する。
【００２７】
次に、図２（ａ）に示すように、ハンダクリーム１２００を絶縁ケース１１００のコンデンサ収容部１１３０底面の各下面バスバー１５３０上に合計８か所塗布し、図２（ｂ）に示すように、８個のコンデンサ１３００を各コンデンサ収容部１１３０に収容配置する。そして、図２（ｃ）に示すように、各コンデンサ１３００の上面の端子電極１３１０にハンダクリーム１４００を塗布する。上述のように、図２（ａ）乃至図２（ｃ）は、コンデンサ１３００のコンデンサ収容部１１３０への収容及びそれに伴うハンダクリームの塗布工程を順次に説明する図である。
【００２８】
次に、図３（ａ）に示すように、コンデンサ１３００の上面の端子電極１３１０上にハンダクリーム１４００を塗布して、当該ハンダクリーム１４００上に、４つの上面バスバー１６００を搭載する。図３（ａ）から理解できるように、各上面バスバー１６００は、コンデンサ１３００を隔てる他の隔離壁１１４０よりも高さが高い仕切り板１１２０で仕切られている。次に、図３（ｂ）に示すように、リフロー工程等により加熱してハンダクリーム１２００，１４００を溶融させる。また、リフロー工程の他にもレーザーによる加熱処理とすることもできる。
【００２９】
当該工程において、ハンダクリーム１２００，１４００は、塗布直後のある程度の高さのあるバルク固形状態から溶融して液体状に薄く広がるものとなる。これに伴い、コンデンサ１３００は、下面バスバー１５３０と下面の端子電極（不図示）の間に塗布されていたハンダクリーム１２００の高さに略対応する高さだけ自重により沈み込むものとなる。また、上面バスバー１６００は、上記コンデンサ１３００の自重沈下分に加え、上面バスバー１６００と上面の端子電極１３１０との間に塗布されていたハンダクリーム１４００の高さに略対応する高さだけ自重により沈み込むものとなる。
【００３０】
そして、図３（ｃ）に示すように、冷却工程によって溶融して薄く広がっていたハンダクリーム１２００，１４００がその状態で固化して、コンデンサ１３００の上面／下面端子電極と、上面／下面バスバーとをそれぞれ電気的に接続するとともに固定するものとなる。上述のように、図３（ａ）乃至図３（ｃ）は、コンデンサ１３００の上面の端子電極１３１０上へのハンダクリーム１４００の塗布工程からリフロー等加熱工程及びその後の冷却工程までを説明する図である。
【００３１】
また、仕切り板１１２０の高さは、溶融前のハンダクリーム１２００，１４００塗布高さに対応する高さを包含する程度に、図３（ｃ）に示す溶融後の自重により沈降した上面バスバー１６００の高さよりも、高く設定することが好ましい。すなわち、図３（ａ）に示すハンダクリーム１４００上に上面バスバー１６００を搭載しただけの溶融前の状態においても、上面バスバー１６００の配置位置決めが可能となりかつ隣接する上面バスバー１６００同士が仕切られて分離される程度に、仕切り板１１２０を高く設けることが好ましい。
【００３２】
次に、図４に示すように、下面バスバーシート１５００から既に絶縁ケース１１００に一体的に成形されている下面バスバー１５３０を切断分離して、すなわちキャリア用ガイド部１５１０，１５２０を切断分離して除去する。この場合に、図４（ａ）に示すキャリア用ガイド部１５１０は、下面バスバー１５３０の一部が収納される溝状の凹部１１１０において、図４（ｂ）に示すように切断されるものとする。このように切断することにより、下面バスバー１５３０の切断端部が、絶縁ケース１１００の側面最外側から突出することなく、凹部１１１０の凹み深さ範囲内に収まるものとなる。図４においては、合計四カ所の切断箇所に対応してそれぞれ絶縁ケース１１００の側面に四つの凹部１１１０が設けられており、当該凹部１１１０内で下面バスバー１５３０の切断端部が収まっていることを示している。
【００３３】
また、図５（ａ）は絶縁ケース１１００の形状について詳しく説明する斜視図であり、図５（ｂ）は下面バスバー１５３０が一体成型されている絶縁ケース１１００の底面を観察して説明する図であり、図５（ｃ）は下面バスバー１５３０が一体成型されている絶縁ケース１１００の底面を観察して説明する斜視図である。
【００３４】
図５（ａ）において、上面バスバー１６００間を隔てる仕切り板１１２０は、当該仕切り板１１２０で区切られる絶縁ケース１１００の内部空間をさらに二つに区切る隔離壁１１４０の高さに比べて、溶融前のハンダクリーム１２００，１４００塗布高さに対応する高さだけ高くすることができる。また、ハンダクリーム１２００，１４００が溶融して不図示のコンデンサ１３００等が自重で沈降した後の固着状態においては、上面バスバー１６００が隔離壁１１４０の上端に当接し、すなわち各コンデンサ収容部１１３０がそれぞれ独立した密室空間とされることがさらに好ましい。また、ハンダクリームが溶融したときにコンデンサ１３００及び上面バスバー１６００が沈降する高さ分を吸収する程度に、隔離壁１１４０は収納するコンデンサ高さ（ハンダクリームが溶融する前及び後の高さ）よりも低くすることにより、ハンダ溶融に伴う高さの変動があってもコンデンサ１３００と上面バスバー１６００との電気的接続を確実に確保できるものとなる。
【００３５】
また、図５（ｂ）に示すように、下面バスバー１５３０の切断端部は、凹部１１１０の凹み深さ範囲から突出することがないように凹部１１１０内で切断される。また、図５（ｂ）に１５９０として破線で示す領域は、ハンダクリーム１２００が下面バスバー１５３０上に塗布される箇所に対応する下面バスバー１５３０の露出された裏面側（外面側）であり、当該コンデンサ１３００との接続領域外面１５９０が絶縁ケース１１００で覆われることなく露出された開口部であるものとする。
【００３６】
このような開口部とすることで、図３（ｂ）に示す例えばリフロー工程等の加熱時の熱伝導性が良好となるのでハンダクリーム１２００の溶融が迅速かつ確実に遂行されるとともに、その後の放熱・冷却による固着工程においても放熱特性が向上するものとなりスループットが向上するので好ましい。また、ハンダクリームが均一に安定して溶けるため、精度の高い接続が可能となり、また、熱処理温度を低減することも可能となる。また、図５（ｂ）脇に円形で示すように、下面バスバー１５３０の切断する箇所に凹みを設けておくことで切断作業がより容易に行えるものとなる。このように、凹み内で切断をすることで、仮に多少のバリが発生したとしても当該バリが凹み内で収まることとなるので、モジュールケース挿入時にバリが引っかからないものとなって好ましい。
【００３７】
また、図６（ａ）は、下面バスバー１５００とコンデンサ１３００と上面バスバー１６００との固定配置状態を下面バスバー１５００側から説明する図（但し、説明の都合上絶縁ケース１１００は記載を省略している）であり、図６（ｂ）は、同じく上面バスバー１６００側から説明する図（但し、説明の都合上絶縁ケース１１００は記載を省略している）である。
【００３８】
図６においては後述するいわゆる２Ｓ（２Ｓ２Ｐ）の接続とするために、下面バスバー１５００は、下面バスバー１５００（ａ）及び下面バスバー１５００（ｂ）及び下面バスバー１５００（ｃ）の３パーツから構成され、上面バスバー１６００は、上面バスバー１６００（ａ）及び上面バスバー１６００（ｂ）及び上面バスバー１６００（ｃ）及び上面バスバー１６００（ｃ）の四枚で構成されるコンデンサモジュールとして説明している。しかし、各コンデンサ１３００の電気的な接続は、図６、図７等に説明される記載内容に限定されるものではなく、任意のバスバー形状として任意に電気的接続を構成することができる。
【００３９】
また、図７（ａ）及び図７（ｂ）及び図７（ｃ）は、図６に説明したモジュールを二つ一セットとするように２Ｓ（２Ｓ２Ｐ）のコンデンサモジュールを構成する概要を順次に説明する図である。
【００４０】
図７（ａ）に示すように、コンデンサ１３００が実装されて上面バスバー１６００がハンダ固定された絶縁ケース１１００（ａ），１１００（ｂ）を一セットとして、モジュールケース１７４０の所定位置に嵌め込む。この場合に、図５（ｂ）等で説明したように、下面バスバー１５３０の切断端部は凹部１１１０内に収まっているので、当該切断端部がモジュールケース１７４０内への挿入配置の障害とはならない。
【００４１】
また、モジュールケース１７４０からは、３つの外部端子１７１０，１７２０，１７３０が導出されており、それぞれの外部端子は、絶縁ケース１１００（ａ），１１００（ｂ）の底面側に露出される下面バスバー１５３０（ａ），１５３０（ｂ），１５３０（ｃ）のいずれかと電気的に導通されるように配線構成されている。外部端子１７１０，１７２０，１７３０は、図７には図示していないが例えばネジ止め等によって不図示の筐体等に固定配置可能なように、その先端付近にネジ止め孔等を設けておいても良い。
【００４２】
また、図７（ｂ）は、モジュールケース１７４０の所定位置に絶縁ケース１１００（ａ），１１００（ｂ）が嵌め込み実装された状態を説明する平面図である。最後に、図７（ｃ）に示すように、上蓋１７５０を被せて固定することで完成する。なお、念のために説明すると、上述の説明では図７に示すような合計１６個のコンデンサで形成されたコンデンサモジュールを典型例として説明しているが、図４（ｂ）に示す８個のコンデンサの集合体もコンデンサモジュールである。すなわち、任意の複数のコンデンサが単位集合体として一体的に構成されたものがコンデンサモジュールであって、当該単位構成体となるコンデンサモジュールを複数利用してさらに大きな一体的集合体を構成するコンデンサモジュールとしてもよい。
【００４３】
本実施形態で示すコンデンサモジュールは、典型的例としてセラミックコンデンサを基板接続せずにモジュール化するため、電歪効果によるセラミックコンデンサの伸縮が引起す基板鳴きやクラックを回避でき、セラミックコンデンサを基板接続せずにモジュール化するため、プリント基板レスにすることができるため、高温要求に対応できる。また、セラミックコンデンサをモジュール化による標準化とすることで、製造における工数を削減することができ、セラミックコンデンサをモジュール化しバスバーを採用することで、低ＥＳＲ化を実現することができ大電流の印加が可能となる。また、セラミックコンデンサを縦向配置したモジュールとすることで、セラミックコンデンサの主面を基板実装する方法と比較して実装スペース効率が向上するものとなり、平板のバスバーを採用することで、電極端子に対して十分な接続面積を確保するため、接続の精度及び強度を向上することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、コンデンサモジュールを典型例とする複数の電子部品の実装モジュールに好適である。
【符号の説明】
【００４５】
１１００・・絶縁ケース、１１１０・・凹部、１１２０・・仕切り板、１１３０・・コンデンサ収容部、１１３０・・仕切り壁、１１４０・・隔離壁、１５００・・下面バスバーシート、１５１０・・キャリア用ガイド部、１５２０・・キャリア用ガイド部、１５３０・・下面バスバー、１６００・・上面バスバー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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