(57)【要約】【課題】従来の封緘装置の水塗布の手法では、水の塗布に必要な供給量が不足した場合、フラップ部への水の塗布にバラツキが生じ、封緘不良となるおそれがある。【解決手段】封筒のフラップ部を封緘する封筒封緘装置であって、前記フラップ部に塗布する封緘材を貯留する貯留部と、前記封筒を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される前記封筒の前記フラップ部に、前記貯留部から供給される封緘材を塗布する塗布手段と、前記フラップ部に封緘材が塗布された封筒を封緘する封緘手段とを有し、前記封筒の搬送方向長、或いは前記搬送手段により搬送される封筒の搬送速度に応じて、前記貯留部から前記塗布手段への封緘材の供給量を変更するよう制御する。【選択図】  図１１
2020055110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封筒のフラップ部を封緘する封筒封緘装置であって、
前記フラップ部に塗布する封緘材を貯留する貯留部と、
前記封筒を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される前記封筒の前記フラップ部に、前記貯留部から供給される封緘材を塗布する塗布手段と、
前記フラップ部に封緘材が塗布された封筒を封緘する封緘手段と、
前記封筒の搬送方向長、或いは前記搬送手段により搬送される封筒の搬送速度に応じて、前記貯留部から前記塗布手段への封緘材の供給量を変更するよう制御する制御手段と、を有することを特徴とする封筒封緘装置。
【請求項２】
前記貯留部が貯留する封緘材の液面高さを検出する検出手段と、
前記貯留部の液面高さと前記塗布手段との高低差を調整する調整手段と、をさらに有し、
前記制御手段は、前記検出手段が検出する液面高さに基づいて前記調整手段を制御することで前記供給量の変更を行うことを特徴とする請求項１に記載の封筒封緘装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記封筒が所定長さより長いか、或いは前記封筒の搬送速度が所定速度よりも速い場合、前記調整手段により前記高低差を大きくするよう制御することを特徴とする請求項２に記載の封筒封緘装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記封筒が所定長さより短いか、或いは前記封筒の搬送速度が所定速度よりも遅い場合、前記調整手段により前記高低差を小さくするよう制御することを特徴とする請求項２に記載の封筒封緘装置。
【請求項５】
前記検出手段は、封緘材に接触すると導通する複数のセンサを有し、前記複数のセンサは互いに異なる液面を検出するように配置されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の封筒封緘装置。
【請求項６】
前記調整手段は、前記貯留部を上昇或いは下降させる手段を有することを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の封筒封緘装置。
【請求項７】
前記調整手段は、前記貯留部に封緘材を供給、及び前記貯留部から封緘材を吸引する手段を有することを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の封筒封緘装置。
【請求項８】
前記検出手段により検出される前記貯留部の液面が基準高さとなるように、前記調整手段により前記貯留部の液面と前記塗布手段との高低差を調整する初期化手段を、更に有することを特徴とする請求項２乃至７のいずれか１項に記載の封筒封緘装置。
【請求項９】
封筒のフラップ部に塗布する封緘材を貯留する貯留部と、前記封筒を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される前記封筒の前記フラップ部に、前記貯留部から供給される封緘材を塗布する塗布手段と、前記フラップ部に封緘材が塗布された封筒を封緘する封緘手段とを有する封筒封緘装置の制御方法であって、
前記封筒の搬送方向長、或いは前記搬送手段により搬送される封筒の搬送速度に応じて、前記貯留部から前記塗布手段への封緘材の供給量を変更する制御工程を有することを特徴とする封筒封緘装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封筒のフラップ部を接着して封緘する封筒封緘装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
封筒状の郵便物で大量に様々な書類やダイレクトメールなどを発送する場合、封筒内に内容物を挿入した後、封筒のフラップ部を折り畳んで自動的に封緘を行う方法がある。ここで、封緘に必要な封筒のフラップ部の糊部に関しては、予め糊部が塗布されているか、塗布されていないかがあり、これらの封筒の種類で封緘方法が異なってくる。
【０００３】
フラップ部に糊部が塗布されている封筒を使用する場合は、例えば特許文献１では、所定の接着位置に接着用の糊部が予め付着されており、この糊部に水を塗布する水塗布手段により接着して封緘できることが記載されている。この水塗布手段は、封筒の搬送中に糊部に水を塗布して接着させている。
【０００４】
特許文献１に記載の水塗布手段では、水の貯留部と毛細管現象により水を吸収できる吸収材を用い、吸収材が貯留部内で浸漬された状態で、封筒のフラップ部の糊部に対して水を塗布している。具体的には、封筒をガイド部で一方向にスライドさせる間に、水塗布手段より、封筒のフラップ部の糊部に水を塗布することにより封筒を封緘している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−４５７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の封緘装置の水塗布手段では、塗布に必要な水の供給量が不足した場合は、フラップ部への水の塗布量にバラツキを生じてしまい、その結果、封緘不良となるおそれがある。また水の貯留部から毛細管現象による水の吸収量が足りない場合、封筒の供給速度によっては水の供給量が不足して封緘不良となる可能性がある。多量の封筒の封緘を行う場合には、封筒の封緘速度を上げる必要があり、この速度を上げることによって、封緘に必要な水の供給量が不足することも考えられる。これ以外にも、封筒長が長い場合も水の供給量を大きくする必要があり、同様に水の塗布量のバラツキが生じるおそれがある。
【０００７】
逆に、水の供給量が多くなってしまった場合は、過塗布になり過ぎてしまう。これにより、封筒の乾燥に要する時間が長くなり、コックリングによるシワに起因する印刷不良及び搬送不良の弊害も考えられる。よって、封緘に必要な水の塗布量を最適な量として塗布することが望ましい。
【０００８】
本発明の目的は、封筒のフラップ部に塗布する封緘材の塗布量のバラツキを抑えて封緘する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明の一態様に係る封筒封緘装置は以下のような構成を備える。即ち、
封筒のフラップ部を封緘する封筒封緘装置であって、
前記フラップ部に塗布する封緘材を貯留する貯留部と、
前記封筒を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される前記封筒の前記フラップ部に、前記貯留部から供給される封緘材を塗布する塗布手段と、
前記フラップ部に封緘材が塗布された封筒を封緘する封緘手段と、
前記封筒の搬送方向長、或いは前記搬送手段により搬送される封筒の搬送速度に応じて、前記貯留部から前記塗布手段への封緘材の供給量を変更するよう制御する制御手段と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、封筒のフラップ部に塗布する封緘材の塗布量のバラツキを抑えて封緘することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置の概略斜視図。
【図２】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置の搬送経路を含む装置全体を模式的に示す概略断面図。
【図３】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置の構成を説明するブロック図。
【図４】実施形態１に係る封筒封緘ユニットの構成を示す機構図。
【図５】実施形態１に係る封筒を示す概略図。
【図６】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置の封筒封緘ユニットの概略斜視図。
【図７】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置の封筒封緘ユニットの断面図。
【図８】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置における水貯留タンクの水位の制御を説明する図。
【図９】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置における水貯留タンクの水位の制御を封筒の搬送速度、或いは封筒の長さに応じて行う例を説明する概略図。
【図１０】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置における印刷前に水位を基準位置にする処理を説明するフローチャート。
【図１１】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置における水貯留タンクの水位の調整処理を説明するフローチャート。
【図１２】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置における水貯留タンクの水位の調整処理を説明するフローチャート。
【図１３】実施形態１に係る封筒封緘印刷装置が封筒への印刷中に水位を制御する処理を説明するフローチャート。
【図１４】実施形態２に係る封筒封緘印刷装置における水貯留タンクの水位の制御を説明する図。
【図１５】実施形態２に係る封筒封緘印刷装置における印刷前に水位を基準位置にする処理を説明するフローチャート。
【図１６】実施形態２に係る封筒封緘印刷装置における水貯留タンクの水位の調整処理を説明するフローチャート。
【図１７】実施形態２に係る封筒封緘印刷装置における水貯留タンクの水位の調整処理を説明するフローチャート。
【図１８】実施形態２に係る封筒封緘印刷装置が封筒への印刷中に水位を制御する処理を説明するフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る本発明を限定するものでなく、また本実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須のものとは限らない。
【００１３】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る封筒封緘印刷装置の概略斜視図である。
【００１４】
図２は、実施形態１に係る封筒封緘印刷装置の搬送経路を含む装置全体の概略断面図である。
【００１５】
図１及び図２に示すように封筒封緘印刷装置（封筒封緘装置）２００は、封筒給紙、封筒分離、封筒封緘、封緘圧接、印刷を行う、封筒の給紙から搬送、印刷までを実行できる装置である。装置最上流（図２の左側）には、ユーザが印刷前の封筒を積載し、封筒をセットする封筒積載部２０１がある。封筒積載部２０１に積載された封筒は、封筒を単枚に捌く封筒分離ユニット２０２で各封筒毎に分離され、分離された封筒は、封筒を封緘するための封筒封緘ユニット３００に送られて封緘される。こうして封緘された封筒は、封筒圧接部（ローラニップ部）２０３で封緘をより確実にするために圧接され、最後に印刷ユニット４００へ搬送されて郵便情報等が印刷される。
【００１６】
封筒分離ユニット２０２の搬送方向の下流側には、封筒を封緘するか否かを手動で切り替える搬送経路案内フラッパ３０１と、搬送経路を含み封筒フラップ部に封緘材としての水を塗布する水塗布ユニット３０２が備えられている。封緘の必要可否は、搬送経路案内フラッパ３０１を上下に切り替えることにより、封筒のフラップ部が封緘塗布部材３０２と接触して通過するか否かで切り替えられるように構成されている。
【００１７】
印刷ユニット４００は、封筒に切手や二次元バーコード等の郵便情報を印刷する記録ヘッド４０１を有し、封筒に郵便情報などが印刷された後、排出される。
【００１８】
封筒封緘印刷装置２００は、パーソナルコンピュータなどのホスト装置１００（パソコン）に接続されており、ホスト装置１００から送信される画像情報に基づいて記録動作を行う。また、これに関しては、封筒封緘印刷装置２００に予め決められた郵便情報の画像データが内蔵されており、ホスト装置１００を介さなくても、封筒の搬送、封筒への印刷が可能となっている。印刷ユニット４００内部に搭載されている記録ヘッド４０１は、印刷データの処理が完了して印刷可能になると封筒搬送面上の印刷領域に移動し、記録ヘッド４０１が封筒搬送面上で固定された状態で、封筒を搬送させながらインクを吐出して画像を印刷する。記録ヘッド４０１の吐出口は、主走査方向（封筒の搬送方向）に直交する方向に配列されている。記録ヘッド４０１は、キャリッジ（図示せず）といわれるホルダに固定されており、その上部には、吐出インク用のインクカートリッジ（図示せず）が装着されている。
【００１９】
記録ヘッド４０１は、ヘッドのメンテナンス位置、印刷位置にそれぞれ移動可能となっている。非記録時には、キャッピング部材（不図示）により、インクの吐出口を覆うように記録ヘッド４０１がキャッピング位置に移動される。記録時には、記録ヘッド４０１をキャッピング部材（不図示）から離間して封筒への印刷が可能な印刷領域へ移動させる。記録ヘッド４０１の移動は、無端状のキャリッジベルト（図示せず）をキャリッジ（図示せず）に固定し、キャリッジモータの回転駆動によりキャリッジベルト（図示せず）が移動して記録ヘッド４０１が移動される。
【００２０】
また、封筒封緘印刷装置２００は表示部１０１を有し、この表示部１０１は、封筒への印刷内容に関する設定や、ユーザが通紙しようとしている封筒の寸法、予め装置に設定された複数の搬送速度の中から任意の速度を選択できる指示入力部として機能している。ユーザは、各情報を入力し終えると、スタートキーを押すことで封筒の搬送が開始される。給紙部にセットする封筒の向きは、フラップ部を搬送面側（裏面側）で、かつ装置奥側にセットする。
【００２１】
５００は積載された封筒の束、２０６は封筒を搬送して給紙する給紙ローラ、２０８は、封筒の重送を防止するリタード分離部、２０７は、多量の封筒を少数枚に捌くための隙間分離部材である。また３０３は、封筒を封緘するか否かを手動で切り替える搬送経路案内フラッパ３０１の位置を手動で選択して移動させるレバーである。３０５は、封緘塗布供給部材である。２０９は、搬送された封筒をガイドする搬送ガイド、２１０は、封筒を搬送する搬送ローラ、３０４はフラッパガイドである。４０５は封筒搬送部、４０６はピンチローラ、４０７は、印刷時に封筒を支持するプラテンである。
【００２２】
図３は、本発明の実施形態１に係る封筒封緘印刷装置２００の構成を説明するブロック図である。
【００２３】
ホスト装置１００から送信された印刷データやコマンドは、インターフェイスコントローラ１０２を介してＣＰＵ１０３により受信される。ＣＰＵ１０３は、封筒封緘印刷装置２００における印刷データの受信、印刷動作、並びに封筒の給紙及び搬送など、封筒封緘印刷装置２００の全体的な制御を司る。ＣＰＵ１０３による制御動作は、ＣＰＵ１０３がプログラムＲＯＭ１０４に記録された処理プログラムを実行することにより実現される。またＣＰＵ１０３は、作業用のメモリとして、ワークＲＡＭ１０５を使用する。ＣＰＵ１０３は、ホスト装置１００から送信されたコマンドを解析した後、そのコマンドに応じた処理動作を行う。例えば、ホスト装置１００から印刷指令及び印刷データを受信すると、その印刷データのイメージデータをイメージメモリ１０６にビットマップ展開する。また印刷までの準備動作としてＣＰＵ１０３は、出力ポート１０７、モータ制御部１０８を介して、キャリッジモータ４０２、給紙／分離モータ２０４、回復モータ４０３と水貯留タンクモータ３１２とを駆動する。記録ヘッド４０１からのインクの吐出は、記録ヘッド制御回路１０９によって制御される。
【００２４】
またＣＰＵ１０３には、封筒封緘印刷装置２００における封筒有無センサ２０５やジャム検知センサ２１１、エンコーダ４０４、タンク内の水位を検出する導通水位センサ３１３等の各種センサを含むセンサ群１１０が接続されている。これらセンサから出力された検出信号はＣＰＵ１０３に入力され、それらの検出信号を受けてＣＰＵ１０３は、各部の動作制御及びデータ処理などを行う。即ち、封筒の有無検出信号がＣＰＵ１０３に入力されると、封筒のセット検出に同期して、イメージメモリ１０６から印刷データを順次読み出し、読み出したデータは記録ヘッド制御回路１０９を介して記録ヘッド４０１に転送される。また、記録ヘッド４０１の吐出性能を回復させる場合には、ＣＰＵ１０３がモータ駆動部１０８を介してキャップ部材（図示せず）に連通する回復モータ４０３を駆動し、キャップ部材（図示せず）を介して記録ヘッド４０１の吐出口からインクを吸引する吸引回復動作を実行させる。
【００２５】
次に図２を参照して、封筒封緘印刷装置２００全体の構成を説明する。
【００２６】
まず、初めに封筒積載セットと給紙の構成及び動作について説明する。
【００２７】
封筒を搬送させるトリガとなる封筒の有無を判別する封筒有無センサ２０５が、封筒積載部２０１に設けられている。封筒有無センサ２０５が封筒が積載されたことを検知すると、印刷データが既にある場合は、その封筒への印刷が開始される。封筒積載部２０１には、給紙／分離モータ２０４により駆動される給紙ローラ２０６の回転によって、封筒が次の封筒分離ユニット２０２まで搬送される。このとき封筒積載部２０１に積載されている封筒は、最下位の封筒から順に搬送される。封筒を搬送させる搬送速度は、給紙／分離モータ２０４の回転角の制御を円形のスリットタイプのエンコーダ４０４（図３）と、発光部と受光部をもつ光学式のセンサを時間単位のスリットカウント数をセンシングすることによって制御されている。よって、搬送速度の選択は、上記エンコーダ４０４の検出時間で制御されることになる。
【００２８】
次に、封筒分離ユニット２０２の構成と動作を説明する。
【００２９】
封筒積載部２０１より給紙された封筒は、封筒分離ユニット２０２に搬送される。まず初めに初期の分離として、多量の封筒を少数枚に捌くために、隙間分離部材２０７により封筒を分離させる。その後、分離ローラ（図示せず）の逆回転の反力を利用したリタード部２０８にてリタード分離し、封筒を単枚に分離する。こうして１枚ずつに分離された封筒は、封筒封緘ユニット３００に搬送される。
【００３０】
次に、封筒封緘ユニット３００の構成と基本動作を図２と図４を参照して説明する。
【００３１】
封筒分離ユニット２０２から搬送された封筒は、封筒封緘ユニット３００に搬送される。ここではまず初めに、封筒を封緘するか否かを手動で切り替える搬送経路案内フラッパ３０１の位置を、ユーザがレバー３０３を手動で切り替えて移動させる。
【００３２】
図４は、封筒封緘ユニット３００の構成を示す機構図である。
【００３３】
図４（Ａ）は、封筒を封緘する状態、図４（Ｂ）は、封筒を封緘しない状態の搬送断面図である。また、封緘される封筒５００は、図５に示すように、予め封緘糊５０１がフラップ部５０３に付着されており、この部分に水を塗布することで封緘が可能となる。ここでは封緘糊５０１の部分が装置の奥側になるように封筒をセットすることで水の塗布が可能となる。
【００３４】
図４（Ａ）の封緘する状態では、搬送経路案内フラッパ３０１は下方を向いており、封筒はフラッパガイド３０４に沿って搬送され、封筒のフラップ部５０３がフラッパガイド３０４の下を通過する。フラップ部５０３がフラッパガイド３０４の下を通過した後、上側には封緘塗布部材３０２があるため、フラップ部５０３の封緘糊５０１に水が塗布される。この時、封緘塗布部材３０２の対向側（下側）には、封緘塗布供給部材３０５が配置されている。封緘塗布供給部材３０５への封緘材としての水の供給は、封緘塗布供給部材３０５が封緘塗布部材３０２と接触することによって達成される。水の供給は、封筒同士の間、或いは、封緘塗布部材３０２の幅方向で供給されるようになる。
【００３５】
図４（Ｂ）の封緘しない状態では、搬送経路案内フラッパ３０１は上側を向いており、封筒はフラッパガイド３０４の上を通過する。封筒がフラッパガイド３０４の上を通過した後、封筒は封緘塗布部材３０５の上にあるフラッパ３０６の上、即ち、封緘塗布部材３０２の上を搬送される。こうして封筒封緘ユニット３００を通過した封筒は、封緘圧接ユニット２０３へ搬送される。従って、フラップ部５０３の封緘糊５０１に封緘材が塗布されることはない。
【００３６】
次に、封筒圧接部２０３の構成と基本動作を図２を参照して説明する。
【００３７】
封筒封緘ユニット３００より搬送された封筒は、封緘圧接部２０３に搬送される。搬送された封筒は、搬送ガイド２０９上を通過して、搬送ローラ２１０にニップされ、その後印刷ユニット４００へ搬送される。搬送ローラ２１０は、ニップ時に封緘部を圧接して、封緘の補助を行う。
【００３８】
次に、印刷ユニット４００の構成と基本動作を図２を参照して説明する。
【００３９】
封筒圧接部２０３より搬送された封筒は、印刷ユニット４００に搬送される。搬送された封筒は、封筒搬送部４０５（ローラ／ベルト）により、搬送され、封筒搬送部４０５の対向側（下側）よりピンチローラ４０６によりニップされている。封筒は、上側のプラテン４０７に下側より突き当てられており、そのプラテン４０７の開口部より、記録ヘッド４０１からのインクを吐出させて画像を形成する。記録ヘッド４０１は、前述にて説明したとおり、印刷時には、プラテン４０７の開口部に移動し、非印刷時には、キャッピング位置に戻るように動作する。
【００４０】
次に、実施形態１の主要部である封筒封緘部の詳細の構成及び動作を説明する。
【００４１】
図６は、実施形態１に係る封筒封緘印刷装置２００の封筒封緘ユニット３００の概略斜視図、図７は、その断面図である。まず初めに詳細構成について説明する。
【００４２】
封筒を封緘するか否かの切り替えを行う搬送経路案内フラッパ３０１の位置がユーザの操作により切り替えられ、その位置により封筒のフラップ部５０３が、フラッパガイド３０４の上を通過するか、下を通過するか切り替えられる。フラッパガイド３０４の下流側には封緘塗布部材３０２が配置されている。そして、その封緘塗布部材３０２の上側にはフラッパ３０６が、下側には、封緘塗布供給部材３０５がそれぞれ配置されている。
【００４３】
封緘塗布供給部材３０５は、供給部材ホルダ３０７に収納されており、水を供給する供給路３０８（図７）を介して水貯留タンク（貯留部）３０９に接続されている。また水貯留タンク３０９には昇降動作するラック部分があり、そのラック部３１０とピニオン部３１１により水貯留タンク３０９の昇降動作を行う。ピニオン部３１１は、水貯留タンクモータ３１２の駆動部と連結されており、モータ３１２が駆動されると、その駆動はピニオン部３１１、ラック部３１０へ伝達される。また水貯留タンク３０９内の水位を監視する導通水位センサ３１３が封筒封緘印刷装置２００のフレームに固定的に配置されている。従って、水貯留タンク３０９が下降、或いは上昇しても、導通水位センサ３１３は固定された状態で水貯留タンク３０９内の水位を監視することができる。導通水位センサ３１３は、水に接触すると導通するセンサで、ここでは４つのセンサを有し、それぞれ設置される高さを変えているため、異なる水位を検出することができる。４つのセンサの１つは、基準となる水位を検出するための導通基準水位センサ３１３ａで、最も水貯留タンク３０９の底面側で水位を検知する。その他は検出する高さがそれぞれ変えられている。最も低い水位を検出できるセンサが導通水位低センサ３１３ｂで、導通水位中センサ３１３ｃが次に高い位置に設けられ、導通水位高センサ３１３ｄがさらに高い位置に設けられて、それぞれ異なる水位を検出できる。そして、水貯留タンク３０９には大気開放口３１４が設けられていて、常に封緘塗布供給部材３０５と導通水位センサ３１３との間の高低差に応じた水頭圧がかかるように構成されている。
【００４４】
図８は、実施形態１に係る封筒封緘印刷装置２００における水貯留タンク３０９（貯留部）の水位（封緘材の液面高さ）の制御を説明する図である。
【００４５】
まず初めに、水貯留タンク３０９の３段階の水位を選択する理由を述べる。封筒の搬送速度或いは封筒の長さによって水（封緘材）を供給する量が変化させるため、水貯留タンク３０９の水位を段階的に変更して水の供給量を調整している。これは、封緘塗布供給部材３０５の高さを基準とし、封緘塗布部材３０５に水を供給する水貯留タンク３０９の水位と封緘塗布供給部材３０５の高低差により、封緘塗布供給部材３０５の面にかかる水頭圧で水の供給量を制御している。図８に示すように、水の供給量を多くする場合は、通常位置の図８（Ａ）で示す水位を基準に、図８（Ｂ）に示すように水貯留タンク３０９を上昇させることによって水頭差を大きくする。逆に、水の供給量を少なくしたい場合は、図８（Ｃ）に示すように水貯留タンク３０９を基準位置より下降させることによって水頭差を小さくする。このようにして、水の供給量を制御することにより、種々のケースに対応させて水の供給量を変化させることができる。
【００４６】
図９は、実施形態１に係る封筒封緘印刷装置２００における水貯留タンク３０９の水位の制御を封筒の搬送速度、或いは封筒の長さ（搬送方向における長さ）に応じて行う例を説明する説明する概略図である。
【００４７】
図９（Ａ）は、封筒の搬送速度に対応する水位の可変状態を示し、封筒の搬送速度が所定速度よりも高速の場合は水の塗布速度が速くなって、水を早く供給しなければいけないため、水の供給量を多くしなければならない。そのため、水貯留タンク３０９を上昇させて水位を高くして、封緘塗布供給部材３０５の高さとの水頭差を大きくする。逆に、封筒の搬送速度が所定速度よりも低速の場合は水の塗布速度が遅くなる。このため、この場合は過塗布を防止するために水の供給量を少なくしなければならない。従って、この場合は、水貯留タンク３０９を下降させて水位を低くし、封緘塗布供給部材３０５の高さとの水頭差を小さくする。
【００４８】
図９（Ｂ）は、封筒の長さによる水位の可変状態を示し、封筒の長さが所定長よりも長い場合は水の塗布量を長く持続させなければいけないため、水の供給量を多くしなければならない。そのため、水貯留タンク３０９を上昇させて水位を高くして、封緘塗布供給部材３０５の高さとの水頭差を大きくする。逆に封筒の長さが所定長よりも短い場合は、水の塗布量を持続する必要がないため供給する水の速度が遅くなる。このため過塗布を防止するため水の供給量を少なくしなければならない。従って、この場合は、水貯留タンク３０９を下降させて水位を低くし、封緘塗布供給部材３０５の高さとの水頭差を小さくする。
【００４９】
このようにして、封緘塗布供給部材３０５の位置と水貯留タンク３０９の水位を変更することにより、状況に合わせた最適な供給量で水を供給することができ、封筒の封緘をより安定させることができる。
【００５０】
次に水貯留タンク３０９の水位の制御を図１０〜図１３のフローチャートを参照して説明する。
【００５１】
図１０は、実施形態１に係る封筒封緘印刷装置２００が水位を基準位置に初期化する処理を説明するフローチャートである。尚、このフローチャートで示す処理は、ＣＰＵ１０３がＲＡＭ１０５に展開したプログラムを実行することにより達成される。
【００５２】
この処理は、封筒封緘印刷装置２００の電源投入時、或いはスリープ解除時、或いは印刷終了時に実行され、水貯留タンク３０９の水位を基準位置にする制御を行う。まずＳ１００１でＣＰＵ１０３は、導通水位中センサ３１３ｃによる検出状態を調べ、水が導通水位中センサ３１３ｃにより検出される位置にあるかないか判定する。この目的は、水が導通水位中センサ３１３ｃが検知できる水位にすることにある。導通水位中センサ３１３ｃが水に接触して導通していることを検出するとＳ１００２に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２を駆動して水貯留タンク３０９を下降させる。そしてＳ１００３で導通水位中センサ３１３ｃが水を検出しなくなるまで下降させる。そして導通水位中センサ３１３ｃが水を検出しなくなるとＳ１００３からＳ１００４に進みＣＰＵ１０３は、今度は逆に水貯留タンクモータ３１２を駆動して水貯留タンク３０９を上昇させる。そしてＳ１００５で導通水位中センサ３１３ｃが水を検出する位置になるとＳ１００６に進み、水貯留タンクモータ３１２の駆動を停止させる。
【００５３】
またＳ１００１で導通水位中センサ３１３ｃが水を検出しなかった場合はＳ１００４に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２を駆動して水貯留タンク３０９を上昇させ、Ｓ１００５で導通水位中センサ３１３ｃが水を検出する位置まで上昇させる。このようにして、印刷前の水貯留タンク３０９の水位を基準位置（導通水位中センサ３１３ｃが水を検出する位置）にすることができる。
【００５４】
こうして封筒封緘印刷装置２００が動作する前に、水貯留タンク３０９の水位を基準位置にすることにより、この後の、例えば封緘処理や印刷処理を支障なく開始させることができる。
【００５５】
次に印刷前の搬送速度／封筒長さモードでの水貯留タンク３０９の水位処理を図１１、図１２のフローチャートを参照して説明する。
【００５６】
図１１は、実施形態１に係る封筒封緘印刷装置２００における水貯留タンク３０９の水位の調整処理を説明するフローチャートである。ここでは封筒の搬送速度に応じた処理を行っている。尚、このフローチャートで示す処理は、ＣＰＵ１０３がＲＡＭ１０５に展開したプログラムを実行することにより達成される。
【００５７】
まずＳ１１０１でＣＰＵ１０３は、封筒の搬送速度モードを判定する。ここで搬送速度モードは全部で３種類あり、高速、通常、低速に分けられている。低速モードは、速度が遅くなり稼働音が小さいので、静かなオフィスなどで選択して使用されるモードである。一方、多量に封筒を処理する場合は、騒音を無視しても高速で封筒を搬送することによる生産性向上が求めら、その際には高速モードが選択して使用される。通常モードが選択された場合はＳ１１０２に進みＣＰＵ１０３は、そのままの水位（導通水位中センサ３１３ｃが検出する基準水位）で処理を開始する。一方、高速モードが選択された場合はＳ１１０３に進む。そしてＳ１１０４に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２を駆動して水貯留タンク３０９を上昇させる。そしてＳ１１０５で導通水位高センサ３１３ｄが水を検出したかどうか判定し、導通水位高センサ３１３ｄが水を検出しないときはＳ１１０４に進んで水貯留タンク３０９を上昇させる。そして導通水位高センサ３１３ｄが水を検出するとＳ１１０５からＳ１１０６に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２の駆動を停止して、この処理を終了する。これにより高速モードの時は、水の供給が多くなる状態で処理が開始される。
【００５８】
また低速モードが選択された場合はＳ１１０７に進む。次にＳ１１０８に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２を駆動して水貯留タンク３０９を下降させる。そしてＳ１１０９で導通水位低センサ３１３ｂが水を検出したかどうか判定し、導通水位低センサ３１３ｂが水を検出しているときはＳ１１０８に進んで水貯留タンク３０９を下降させる。そして導通水位低センサ３１３ｂが水を検出しなくなるとＳ１１０９からＳ１１１０に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２の駆動を停止して、この処理を終了する。これにより低速モードの時は、水の供給が少ない状態で処理が開始される。
【００５９】
こうして、封筒の搬送速度モードに応じた最適な水貯留タンク３０９の水位で封筒の封緘や印刷を実行できる。
【００６０】
図１２は、実施形態１に係る封筒封緘印刷装置２００における水貯留タンク３０９の水位の調整処理を説明するフローチャートである。ここでは封筒の長さに応じた処理を行っている。尚、このフローチャートで示す処理は、ＣＰＵ１０３がＲＡＭ１０５に展開したプログラムを実行することにより達成される。
【００６１】
まずＳ１２０１でＣＰＵ１０３は、封筒の長さを判定する。ここで封筒の長さに応じたモードは全部で３種類あり、所定長より長いモード、通常モード、所定長より短いモードに分けられている。通常モードが選択された場合はＳ１２０２に進みＣＰＵ１０３は、そのままの水位（導通水位中センサ３１３ｃが検出する基準水位）で処理を開始する。一方、長いモードが選択された場合はＳ１２０３に進む。次にＳ１２０４に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２を駆動して水貯留タンク３０９を上昇させる。そしてＳ１２０５で導通水位高センサ３１３ｄが水を検出したかどうか判定し、導通水位高センサ３１３ｄが水を検出しないときはＳ１２０４に進んで水貯留タンク３０９を上昇させる。そして導通水位高センサ３１３ｄが水を検出するとＳ１２０５からＳ１２０６に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２の駆動を停止して、この処理を終了する。これにより封筒の長さが所定長よりも長いときは、水の供給が多くなる状態で処理が開始される。
【００６２】
また短いモードが選択された場合はＳ１２０７に進む。次にＳ１２０８に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２を駆動して水貯留タンク３０９を下降させる。そしてＳ１２０９で導通水位低センサ３１３ｂが水を検出したかどうか判定し、導通水位低センサ３１３ｂが水を検出しているときはＳ１２０８に進んで水貯留タンク３０９を下降させる。そして導通水位低センサ３１３ｂが水を検出しなくなるとＳ１２０９からＳ１２１０に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２の駆動を停止して、この処理を終了する。これにより封筒の長さが所定長よりも短いときは、水の供給が少ない状態で処理が開始される。
【００６３】
こうして封筒の長さに応じた最適な水貯留タンク３０９の水位で封筒の封緘や印刷が開始される。
【００６４】
図１３は、実施形態１に係る封筒封緘印刷装置２００が封筒への印刷中に水位を制御する処理を説明するフローチャートである。尚、このフローチャートで示す処理は、ＣＰＵ１０３がＲＡＭ１０５に展開したプログラムを実行することにより達成される。
【００６５】
Ｓ１３０１でＣＰＵ１０３は、封筒の印刷及び搬送制御を行っている。そしてＳ１３０２でＣＰＵ１０３は、常時、各モードにおける導通水位センサ３１３（低・中・高）による水の検出状態をチェックしている。そして、そのセンサが水を検出しなくなるとＳ１３０３に進みＣＰＵ１０３は、水貯留タンクモータ３１２を駆動して水貯留タンク３０９を上昇させてＳ１３０２に進む。そしてＳ１３０２で各モードにおける導通水位センサ３１３が水を検出するとＳ１３０４に進み、水貯留タンクモータ３１２の駆動を停止して水貯留タンク３０９の上昇を停止させる。そしてＳ１３０５に進みＣＰＵ１０３は、印刷が終了したかどうか判定し、終了していないときはＳ１３０２に進んで、前述の処理を実行する。こうしてＳ１３０５で印刷を終了すると、この処理を終了する。
【００６６】
以上説明したように実施形態１によれば、塗布による水消費で水貯留タンク３０９の水位が低下しても、水貯留タンク３０９の上下位置を制御することができる。これにより、動作状況に応じて水位を調整することにより、安定して封緘処理を行うことができる。
【００６７】
また実施形態１によれば、様々な封筒の搬送速度、封筒の形状に応じて、最適な水供給量となるように調整することで、封筒への水塗布量のバラツキを抑制し、封筒の封緘不良を防止することができる。
【００６８】
［実施形態２］
次に本発明の実施形態２を説明する。封筒封緘ユニット３００の水貯留タンク３０９の昇降動作以外は、実施形態１と同様の構成である。実施形態１と異なる構成として、実施形態２では、水貯留タンク３０９の昇降駆動をなくしている。そして水貯留タンク３０９に水を供給するためのタンク供給路３１５があり、その供給路３１５には水の輸送を行う供給ポンプ３１６が備えられている。そして、この供給路３１５の上流には水供給タンク３１７が接続されている。供給ポンプ３１６は、水の輸送方向を正逆反転できるポンプであり、水貯留タンク３０９への水の供給、及び水貯留タンク３０９からの水の吸引ができる。
【００６９】
図１４は、実施形態２に係る封筒封緘印刷装置２００における水貯留タンク３０９の水位の制御を説明する図である。
【００７０】
図１４（Ａ）は、通常の水頭圧の状態を示す。図１４（Ｂ）は、水貯留タンク３０９の水位と封緘塗布部材３０５との高低差が大きく、高い水頭圧がかかる状態を示している。図１４（Ｃ）は逆に、水貯留タンク３０９の水位と封緘塗布部材３０５との高低差が小さく、低い水頭圧の状態を示している。
【００７１】
通常の水頭圧で制御される、封筒の搬送速度及び封筒長さが通常モードの場合、導通水位中センサ３１３ｃが水を検出できる位置に水貯留タンク３０９の水位があり、その水位を維持するように水の供給や吸引を行う。一方、高い水頭圧で制御される、封筒の搬送速度が高速、或いは封筒長さが長いモードの場合、導通水位高センサ３１３ｄが水を検出できる位置に水貯留タンク３０９の水位がくるように制御される。逆に低い水頭圧で制御される、封筒の搬送速度が低速、或いは封筒長さが短いモードの場合は、導通水位低センサ３１３ｂが水を検出できる位置に水貯留タンク３０９の水位がくるように制御される。
【００７２】
このようにして、封緘塗布供給部材３０５の位置（高さ）に対する水貯留タンク３０９の水位を可変させることにより、動作状況に合わせた最適な水頭差で水を供給することができ、これにより封筒の封緘をより安定させることができる。
【００７３】
次に実施形態２に係る水貯留タンク３０９の水位の制御処理を図１５〜図１８のフローチャートを参照して説明する。
【００７４】
図１５は、実施形態２に係る封筒封緘印刷装置２００における印刷前に水位を基準位置にする処理を説明するフローチャートである。尚、このフローチャートで示す処理は、ＣＰＵ１０３がＲＡＭ１０５に展開したプログラムを実行することにより達成される。
【００７５】
この処理は、封筒封緘印刷装置２００の電源投入時、或いはスリープ解除時、或いは印刷終了時に実行され、水貯留タンク３０９の水位を基準位置にする制御を行う。まずＳ１５０１でＣＰＵ１０３は、導通水位中センサ３１３ｃによる検出状態を調べ、水位が導通水位中センサ３１３ｃにより検出される位置にあるかないか判定する。この目的は、水位を、導通水位中センサ３１３ｃが検知できる位置にすることにある。導通水位中センサ３１３ｃが水に接触して導通していることを検出するとＳ１５０２に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６を吸引方向に駆動させ、水の吸引を行って水貯留タンク３０９の水位を下げる。そしてＳ１５０３で導通水位中センサ３１３ｃが水を検出しなくなるとＳ１５０４に進みＣＰＵ１０３は、今度は逆に供給ポンプ３１６を供給方向に駆動して、水貯留タンク３０９内に水を供給する。そしてＳ１５０５で導通水位中センサ３１３ｃが水を検出する水位になるとＳ１５０６に進み、供給ポンプ３１６の駆動を停止させる。
【００７６】
またＳ１５０１で導通水位中センサ３１３ｃが水を検出しなかった場合はＳ１５０４に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６を供給方向に駆動して、水貯留タンク３０９内に水を供給し、Ｓ１５０５で導通水位中センサ３１３ｃが水位を検出する水位を上昇させる。このようにして、印刷前の水貯留タンク３０９の水位を基準位置（導通水位中センサ３１３ｃが水を検出する位置）にすることができる。
【００７７】
図１６は、実施形態２に係る封筒封緘印刷装置２００における水貯留タンク３０９の水位の調整処理を説明するフローチャートである。ここでは封筒の搬送速度に応じた処理を行っている。尚、このフローチャートで示す処理は、ＣＰＵ１０３がＲＡＭ１０５に展開したプログラムを実行することにより達成される。
【００７８】
まずＳ１６０１でＣＰＵ１０３は、封筒の搬送速度モードを判定する。ここで搬送速度モードは全部で３種類あり、高速、通常、低速に分けられている。通常モードが選択された場合はＳ１６０２に進みＣＰＵ１０３は、そのままの水位（導通水位中センサ３１３ｃが検出する基準水位）で処理を開始する。一方、高速モードが選択された場合はＳ１６０３に進む。次にＳ１６０４に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６を供給方向に駆動して、水貯留タンク３０９内に水を供給して水位を上昇させる。そしてＳ１６０５で導通水位高センサ３１３ｄが水を検出したかどうか判定し、導通水位高センサ３１３ｄが水を検出しないときはＳ１６０４に進んで供給ポンプ３１６を供給方向に駆動する。そして導通水位高センサ３１３ｄが水を検出するとＳ１６０５からＳ１６０６に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６の駆動を停止して、この処理を終了する。これにより封筒の搬送速度が高速のときは、水の供給が多くなる状態で処理が開始される。
【００７９】
また低速モードが選択された場合はＳ１６０７に進む。次にＳ１６０８に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６を水を吸引する方向に駆動して水貯留タンク３０９の水位を低下させる。そしてＳ１６０９で導通水位低センサ３１３ｂが水を検出したかどうか判定し、導通水位低センサ３１３ｂが水を検出しているときはＳ１６０８に進んで供給ポンプ３１６による吸引を継続する。そして導通水位低センサ３１３ｂが水を検出しなくなるとＳ１６０９からＳ１６１０に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６の駆動を停止して、この処理を終了する。これにより封筒の搬送速度が低速のときは、水の供給が少ない状態で処理が開始される。
【００８０】
こうして、封筒の搬送速度モードに応じた最適な水貯留タンク３０９の水位で封筒への印刷を開始できる。
【００８１】
図１７は、実施形態２に係る封筒封緘印刷装置２００における水貯留タンク３０９の水位の調整処理を説明するフローチャートである。ここでは封筒の長さに応じた処理を行っている。尚、このフローチャートで示す処理は、ＣＰＵ１０３がＲＡＭ１０５に展開したプログラムを実行することにより達成される。
【００８２】
まずＳ１７０１でＣＰＵ１０３は、封筒の長さを判定する。ここで封筒の長さに応じたモードは全部で３種類あり、長いモード、通常モード、短いモードに分けられている。通常モードが選択された場合はＳ１７０２に進みＣＰＵ１０３は、そのままの水位（導通水位中センサ３１３ｃが検出する基準水位）で処理を開始する。一方、長いモードが選択された場合はＳ１７０３に進む。次にＳ１７０４に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６を駆動して水貯留タンク３０９に水を供給して水位を上昇させる。そしてＳ１７０５で導通水位高センサ３１３ｄが水を検出したかどうか判定し、導通水位高センサ３１３ｄが水を検出しないときはＳ１７０４に進んで供給ポンプ３１６を駆動する。そして導通水位高センサ３１３ｄが水を検出するとＳ１７０５からＳ１７０６に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６による水の供給を停止して、この処理を終了する。これにより封筒の長さが所定長よりも長いときは、水の供給が多くなる状態で処理が開始される。
【００８３】
また短いモードが選択された場合はＳ１７０７に進む。次にＳ１７０８に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６を水を吸引する方向に駆動して水貯留タンク３０９の水位を低下させる。。そしてＳ１７０９で導通水位低センサ３１３ｂが水を検出したかどうか判定し、導通水位低センサ３１３ｂが水を検出しているときはＳ１７０８に進んで供給ポンプ３１６による吸引を継続して水位を低下させる。そして導通水位低センサ３１３ｂが水を検出しなくなるとＳ１７０９からＳ１７１０に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６による吸引を停止して、この処理を終了する。これにより封筒の長さが所定長よりも短いときは、水の供給が少ない状態で処理が開始される。
【００８４】
こうして封筒の長さに応じた最適な水貯留タンク３０９の水位で封筒の封緘や印刷処理が開始される。
【００８５】
図１８は、実施形態２に係る封筒封緘印刷装置２００が封筒への印刷中に水位を制御する処理を説明するフローチャートである。尚、このフローチャートで示す処理は、ＣＰＵ１０３がＲＡＭ１０５に展開したプログラムを実行することにより達成される。
【００８６】
Ｓ１８０１でＣＰＵ１０３は、封筒の印刷及び搬送制御を行っている。そしてＳ１８０２でＣＰＵ１０３は、常時、各モードにおける導通水位センサ３１３（低・中・高）による水の検出状態をチェックしている。そして、そのセンサが水を検出しなくなるとＳ１８０３に進みＣＰＵ１０３は、供給ポンプ３１６を駆動して水貯留タンク３０９に水を供給して水位を上昇させてＳ１８０２に進む。そしてＳ１８０２で各モードにおける導通水位センサ３１３が水を検出するとＳ１８０４に進み、供給ポンプ３１６の駆動を停止して水貯留タンク３０９への水の供給を停止する。そしてＳ１８０５に進みＣＰＵ１０３は、印刷が終了したかどうか判定し、終了していないときはＳ１８０２に進んで、前述の処理を実行する。こうしてＳ１８０５で印刷を終了すると、この処理を終了する。
【００８７】
以上説明したように実施形態２によれば、塗布による水消費で水貯留タンクの水位が低下しても、水貯留タンクの水位を一定にし、安定して封緘処理を行うことができる。
【００８８】
また実施形態２によれば、様々な封筒の搬送速度或いは封筒の形状に応じて、最適な水供給量となるように調整することで、封筒への水塗布量のバラツキを抑制し、封筒の封緘不良を防止することができる。
【００８９】
尚、実施形態１，２に係る導通水位センサ３１３は、それぞれ異なる高さの水位を検出できる複数のセンサで構成されているが本発明はこれに限らず、例えば、互いに異なる複数の高さの水位を検出できる一つのセンサで構成されてもよい。また、封緘材として水を使用しているが本発明はこれに限らず、接着剤でもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１０３…ＣＰＵ、２００…封筒封緘印刷装置、３００…封緘封緘ユニット、３０２…封緘塗布部材、３０５…封緘塗布供給部材、３０７…供給部材ホルダ、３０９…水貯留タンク、３１２…水貯留タンクモータ、３１３…導通水位センサ、３１６…供給ポンプ
【図１】
2020055110.tif 000003
【図２】
2020055110.tif 000004
【図３】
2020055110.tif 000005
【図４】
2020055110.tif 000006
【図５】
2020055110.tif 000007
【図６】
2020055110.tif 000008
【図７】
2020055110.tif 000009
【図８】
2020055110.tif 000010
【図９】
2020055110.tif 000011
【図１０】
2020055110.tif 000012
【図１１】
2020055110.tif 000013
【図１２】
2020055110.tif 000014
【図１３】
2020055110.tif 000015
【図１４】
2020055110.tif 000016
【図１５】
2020055110.tif 000017
【図１６】
2020055110.tif 000018
【図１７】
2020055110.tif 000019
【図１８】
2020055110.tif 000020