(57)【要約】      （修正有）【課題】布帛の内部空隙を保持したままで導電パターンが形成された、布帛本来の透湿性や通気性を損なうことなく十分な導電性を備えた導電性布帛、及びその製造方法を提供する。【解決手段】布帛の少なくとも一部に導電パターンを形成し、次いで前記導電パターンに絶縁性樹脂膜を被覆することにより、布帛の少なくとも一部に導電パターンと、該導電パターンを被覆する膜厚１０μｍ以上の絶縁性樹脂膜とを有し、且つＪＩＳ−Ｌ−１０９９Ａ−１法（カルシウム法）に準拠して測定される透湿度が、前記導電パターン部において５０ｇ／ｍ２・ｈ以上である導電性布帛。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
布帛の少なくとも一部に、導電パターン部と、該導電パターン部を被覆する膜厚１０μｍ以上の絶縁性樹脂膜とを有し、且つＪＩＳ−Ｌ−１０９９  Ａ−１法（カルシウム法）に準拠して測定される透湿度が、前記導電パターン部において５０ｇ／ｍ２・ｈ以上である、導電性布帛。
【請求項２】
前記絶縁性樹脂膜の膜厚が１０〜１５μｍである、請求項１記載の導電性布帛。
【請求項３】
前記絶縁性樹脂がポリエステル樹脂である、請求項１記載の導電性布帛。
【請求項４】
ウェアラブルデバイス用である、請求項１記載の導電性布帛。
【請求項５】
布帛の少なくとも一部に導電パターン部と、該導電パターン部を被覆する膜厚１０μｍ以上の絶縁性樹脂膜とを有し、且つＪＩＳ−Ｌ−１０９９  Ａ−１法（カルシウム法）に準拠して測定される透湿度が、前記導電パターン部において５０ｇ／ｍ２・ｈ以上である導電性布帛を製造する方法であって、以下の工程を含む、導電性布帛の製造方法。
（Ａ）布帛の少なくとも一部に導電パターン部を形成する工程
（Ｂ）前記導電パターン部に絶縁性樹脂膜を被覆する工程
【請求項６】
前記導電パターン部を形成する工程（Ａ）が、導電性の糸条又は導電性の繊維を含む糸条を少なくとも一部に用いた製織又は製編工程を含む、請求項５記載の製造方法。
【請求項７】
前記導電パターン部を形成する工程（Ａ）が、無電解めっき処理工程を含む、請求項５記載の製造方法。
【請求項８】
前記無電解めっき処理工程が、布帛上にめっきレジストを印刷して所望の導電パターンとは逆のパターンを有するレジスト層を形成する工程を含む、請求項７記載の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁性樹脂膜を被覆する工程（Ｂ）が、電着塗装工程を含む、請求項５〜８のいずれか１項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、布帛の少なくとも一部に、布帛の内部空隙を保持したままで形成された、絶縁性樹脂膜で被覆された導電パターンを有する導電性布帛及びその製造方法に関する。詳しくは、布帛本来の透湿性や通気性を損なうことなく十分な導電性を備え、曲げ等の形状変化に対する追従性及び耐久性に優れた導電性布帛及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性を有する布帛は、電子部品やセンサー類を実装することによって、ウェアラブルデバイスとして利用することができる。本発明の導電性を有する布帛を用いたウェアラブルデバイスを装着することで、人間や動物の生体信号や動作を計測することができ、医療分野やヘルスケア分野に利用されるほか、環境、建築分野などの多様な産業においてその有用性が注目されている。
【０００３】
布帛に導電性を付与する従来の技術としては、導電性を有する糸を織込んだり編込んだりする手法（例えば特許文献１）、導電性ペーストを印刷する手法（例えば特許文献２）などがある。
【０００４】
しかしながら、導電性を有する糸を織い込んだり編み込んだりする手法では、特殊な装置を要することや、導電性パターン形状の自由度が低いことなどの問題がある。導電性ペーストを印刷する手法では導電性が不十分となる場合があるため、導電性を上げるために印刷するペーストの量を増やす必要から布帛が硬く重くなる傾向があるという問題があり、さらには布帛の柔軟性に追従できずに割れを生じるおそれもあった。
【０００５】
これまでに、装飾目的等で布帛に接着剤等を介して薄い金属層を形成させる方法が提案されている（特許文献３，４）。また、布帛上にインクジェットプリント方式で電子回路等を形成してなる電子衣料が提案されている（特許文献５）。しかしながら、これらの方法では布帛の糸条間に存在する内部空隙が保持されず、布帛本来の透湿性や通気性が損なわれる傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−０１９０６４号公報
【特許文献２】特開２０１４−１５１０１８号公報
【特許文献３】特開平０７−２１６７６５号公報
【特許文献４】特開２００３−０７３９８２号公報
【特許文献５】特開２００５−１４６４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、布帛本来の透湿性や通気性を損なうことなく十分な導電性を備えた導電性布帛及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討した結果、布帛の一部に、布帛の内部空隙を保持したままで形成された導電パターンを有し、かつ該導電パターンを布帛の内部空隙を保持したままで絶縁樹脂膜により被覆した導電性布帛が、上記課題を解決しうることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、以下に示す導電性布帛及び導電性布帛の製造方法に関する。
（１）布帛の少なくとも一部に、導電パターン部と、該導電パターン部を被覆する膜厚１０μｍ以上の絶縁性樹脂膜とを有し、且つＪＩＳ−Ｌ−１０９９  Ａ−１法（カルシウム法）に準拠して測定される透湿度が、前記導電パターン部において５０ｇ／ｍ２・ｈ以上である、導電性布帛。
【００１０】
（２）前記絶縁性樹脂膜の膜厚が１０〜１５μｍである、（１）記載の導電性布帛。
（３）前記絶縁性樹脂がポリエステル樹脂である、（１）記載の導電性布帛。
（４）ウェアラブルデバイス用である、（１）記載の導電性布帛。
【００１１】
（５）布帛の少なくとも一部に導電パターン部と、該導電パターン部を被覆する膜厚１０μｍ以上の絶縁性樹脂膜とを有し、且つＪＩＳ−Ｌ−１０９９  Ａ−１法（カルシウム法）に準拠して測定される透湿度が、前記導電パターン部において５０ｇ／ｍ２・ｈ以上である導電性布帛を製造する方法であって、以下の工程を含む、導電性布帛の製造方法。
（Ａ）布帛の少なくとも一部に導電パターン部を形成する工程
（Ｂ）前記導電パターン部に絶縁性樹脂膜を被覆する工程
【００１２】
（６）前記導電パターン部を形成する工程（Ａ）が、導電性の糸条又は導電性の繊維を含む糸条を少なくとも一部に用いた製織又は製編工程を含む、（５）記載の製造方法。
【００１３】
（７）前記導電パターン部を形成する工程（Ａ）が、無電解めっき処理工程を含む、（５）記載の製造方法。
（８）
前記無電解めっき処理工程が、布帛上にめっきレジストを印刷して所望の導電パターンとは逆のパターンを有するレジスト層を形成する工程を含む、（７）記載の製造方法。
（９）前記絶縁性樹脂膜を被覆する工程（Ｂ）が、電着塗装工程を含む、（５）〜（８）のいずれかに記載の製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の導電性布帛は、前記導電パターン及び絶縁性樹脂膜の被覆を有しているにもかかわらず、布帛の内部空隙が保持され、その結果十分に高い透湿性が保持されている。
本発明の導電性布帛は、導電パターンが布帛の内部空隙を保持したまま形成されているため、布帛本来の透湿性や通気性を損なうことなく十分な導電性を備え、曲げ等の形状変化に対する追従性、柔軟性等に優れたものである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
１．導電性布帛
本発明の導電性布帛は、布帛の少なくとも一部に、導電パターンと、該導電パターンを被覆する絶縁性樹脂膜とを有している。
【００１６】
（１）布帛
本発明に用いられる布帛は、主に非導電性の糸条からなるものである。糸条はモノフィラメント糸であっても、多数の繊維が集束してなるマルチフィラメント糸であってもよい。糸条の太さは特に限定されないが、モノフィラメントの場合、好ましくは１０〜７０ｄｔｅｘであり、マルチフィラメントの場合、好ましくは１０〜１７０ｄｔｅｘである。
【００１７】
布帛の具体例としては、織物、編物、不織布などの繊維布帛を挙げることができる。また、繊維素材としては、例えば、綿、麻、羊毛、絹等の天然繊維、レーヨン、キュプラ等の再生繊維、アセテート、トリアセテート等の半合成繊維、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート等）、ポリウレタン、ポリアクリル等の合成繊維などを挙げることができ、これらが２種以上組み合わされていてもよい。なかでも、繊維物性全般に優れた合成繊維からなる布帛が好ましく、さらにポリエステル繊維、ナイロン繊維などの一般的に用いられる合成繊維からなる布帛が好ましい。
【００１８】
繊維布帛には、必要に応じて染色、帯電防止加工、難燃加工、カレンダー加工などが施されていてもよい。布帛の厚みは特に限定されないが、０．０２〜１ｍｍであることが好ましい。
【００１９】
（２）導電パターン
本発明で布帛上に形成される導電パターンは、導電性の糸条又は導電性の繊維を含む糸条からなるものであっても、布帛を形成する非導電性の糸条に無電解めっき処理を施したものであってもよい。
【００２０】
後述する本発明の製造方法において、導電性の糸条又は導電性の繊維を含む糸条を少なくとも一部に用いた製織又は製編により導電パターンを形成する場合、該導電パターンは導電性の糸条又は導電性の繊維を含む糸条からなる。また、無電解めっき処理工程を含む方法により導電パターンを形成する場合は、布帛を形成する非導電性の糸条に無電解めっき処理が施されたものからなる。
【００２１】
導電性の糸条又は導電性の繊維を含む糸条としては、金属糸、導電ポリマーから成る繊維を糸条にしたもの、導電ポリマーから成る繊維を糸条の一部に用いたもの（マルチフィラメント糸の場合など）が挙げられる。
【００２２】
導電パターンが無電解めっき処理を施して得られるものである場合、無電解めっき用金属としては、銅、ニッケル、スズ、及び銀からなる群から選択される少なくとも１種の金属またはこれらの合金（たとえば銅とスズの合金など）が挙げられる。好ましくは銅及びニッケルであり、特に好ましくは銅である。
【００２３】
これらのうち、導電パターンの自由度がより高いことなどから、布帛を形成する非導電性の糸条に無電解めっき処理を施して得られる導電パターンが、より好ましい。
無電解めっき処理によって形成されるめっき膜（導電パターン）の膜厚は、好ましくは０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．２〜７μｍである。
【００２４】
（３）絶縁性樹脂膜
本発明の導電性布帛における導電パターンは、その少なくとも一部が絶縁性樹脂膜によって被覆されている。絶縁性樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミン樹脂が挙げられる。これらのうちで特に好ましいものは、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂である。最も好ましいものはポリエステル樹脂である。
【００２５】
導電パターンは、その少なくとも一部が絶縁性樹脂膜で被覆されていることが必要であるが、より好ましくは導電パターンの表面のほぼ全体が絶縁性樹脂膜で被覆されていることが望ましい。好ましくは、導電パターンの表面の１００％が絶縁性樹脂膜で被覆されていることが望ましい。
【００２６】
絶縁性樹脂膜の厚みは１０μｍ以上であり、好ましい膜厚は１０〜１５μｍである。膜厚がこの範囲内であれば、薄すぎて絶縁性が不足したり、厚すぎて布帛の風合いが硬くなったりするおそれがない。本発明では、絶縁性樹脂膜の膜厚を薄く形成することで、布帛の内部空隙が保持しやすくなる。
【００２７】
（４）布帛の内部空隙
本発明の導電性布帛は、前記導電パターン及び絶縁性樹脂膜の被覆を有しているにもかかわらず、布帛の内部空隙を保持したままであるという特徴を有する。通常、布帛を構成する糸条と糸条との間には空隙が存在する。本発明における「布帛の内部空隙」とは、このような布帛が本来有する糸条間の空隙をいう。布帛は、その内部空隙の存在により、透湿性や通気性、柔軟性といった布帛特有の物性を有する。
【００２８】
本発明の導電性布帛における布帛の内部空隙の保持に関しては、透湿性を目安とすることができる。具体的には、ＪＩＳ−Ｌ−１０９９  Ａ−１法（カルシウム法）に準拠して測定される透湿度が、布帛上の導電パターン部において５０ｇ／ｍ２・ｈ以上、好ましくは１００ｇ／ｍ２・ｈ以上、より好ましくは２００ｇ／ｍ２・ｈ以上である。
【００２９】
すなわち発明の導電性布帛では、導電パターン及び該導電パターン上に形成された絶縁性樹脂膜を有しているにもかかわらず、該導電パターン部において５０ｇ／ｍ２・ｈ以上という高い透湿性が保持されている。ここで、導電パターン部とは、布帛上において導電パターンと該導電パターンを被覆する絶縁性樹脂膜とが形成されている部分をいう。
【００３０】
本発明の導電性布帛の高い透湿性は、絶縁性樹脂膜が布帛の内部空隙を埋めることなく形成されていることにより実現されるものであると考えられる。すなわち、本発明の導電性布帛は、後述するように、その製造時において絶縁性樹脂膜の形成前後における布帛の透湿度の変化率が９０％以下、好ましくは８０％以下、さらに好ましくは７０％以下の場合、本発明の導電性布帛は布帛本来の内部空隙が保持されている、ということができる。
【００３１】
本発明の導電性布帛においては、前記導電パターン部が布帛の内部空隙を保持したままで形成されているため、布帛が本来有する性質（例えば透湿性）が保持されている。
【００３２】
２．導電性布帛の製造方法
本発明の導電性布帛は、その製造方法に特に制限はないが、好ましくは（Ａ）布帛の少なくとも一部に導電パターンを形成する工程、及び（Ｂ）前記導電パターンに絶縁性樹脂膜を被覆する工程、を含む方法によって製造される。
【００３３】
（１）導電パターンを形成する工程（Ａ）
工程（Ａ）では、上述した布帛の少なくとも一部に導電パターンを形成する。
【００３４】
導電パターンの形成方法としては、導電性の糸条又は導電性の繊維を含む糸条を少なくとも一部に用いた製織又は製編工程を含む方法、あるいは無電解めっき処理工程を含む方法が挙げられる。これらのうち、導電パターンの自由度がより高いことなどから、布帛を形成する非導電性の糸条に無電解めっき処理を施す方法が、より好ましい。
【００３５】
製織又は製編工程を含む方法で用いられる導電性の糸条としては、金属糸、導電性樹脂被覆糸等が挙げられる。金属糸に用いられる金属としては、銅、ニッケル、スズ、及び銀等が挙げられる。導電性樹脂被覆糸の具体例としては、ナイロン繊維をカーボンで被覆した導電糸（商品名；メタリアン、帝人株式会社製）が挙げられる。
かかる導電性糸条の太さは特に限定されないが、好ましくは１０〜１７０ｄｔｅｘである。
【００３６】
導電性の繊維としては、導電ポリマーからなる繊維、金属繊維、炭素繊維等が挙げられる。導電ポリマーの具体例としては、ポリアセチレン、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（ｐ−フェニレン）等が挙げられる。導電性繊維の太さは特に限定されないが、好ましくは１０〜１７０ｄｔｅｘである。
【００３７】
導電性の繊維を含む糸条（マルチフィラメント）としては、導電性の繊維からなる糸条や導電性の繊維を一部に用いた糸条などが挙げられる。導電性の繊維を含む糸条の太さは特に限定されないが、好ましくは１０〜１７０ｄｔｅｘである。
製織又は製編の方法は特に制限されず、従来公知の方法が用いられる。
【００３８】
無電解めっき処理工程を含む方法としては、めっき触媒活性を有するパターンが形成された布帛に無電解めっき処理を施して導電パターンを形成する方法が挙げられる。
より具体的には、布帛上にめっきレジストを印刷して所望の導電パターンとは逆のパターンを有するレジスト層を形成したのち、前記布帛に無電解めっき触媒用インクを塗布後還元処理してめっき触媒活性を有する金属から成る所望パターンを形成する。
【００３９】
次いでレジスト層を除去する。レジスト層の除去方法は特に制限されず、公知の方法を用いることができる。例えば、０．１％ＮａＯＨ水溶液に浸漬させて、超音波洗浄機（例えば商品名；ＵＳ  ＣＬＥＡＮＥＲ、アズワン株式会社製）等を用い、浴温約２５〜３５℃（より好ましくは約３０℃）、洗浄時間１〜２分で、レジスト層の除去を行うことができる。
次いでこれに無電解めっき処理を施すことによって、布帛上に所望の導電パターンを形成することができる。
【００４０】
めっきレジストは、無電解めっき処理工程で用いられるめっき液に対する薬剤耐性があれば特に限定されない。
逆パターン状のめっきレジスト層を形成する方法としては、逆パターン状に印刷されためっきレジストを硬化させることが好ましい。硬化方法としては熱硬化及び紫外線硬化のいずれであってもよい。したがって、本発明のめっきレジストは熱硬化型であっても、紫外線硬化型であってもよい。
【００４１】
めっきレジストは通常、溶剤、バインダー樹脂、着色成分、添加剤等が必要に応じて適宜配合されている。
バインダー樹脂としては、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系、イソシアネート系などの樹脂を用いることができる。バインダー樹脂は熱硬化型であってもよく、紫外線硬化型であってもよい。
【００４２】
熱硬化型のバインダー樹脂としてはエポキシ樹脂、カルボン酸アクリルポリマー等が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂としては「ＥＰＩＣＬＯＮ  ８５０」（エポキシ当量１８８）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６６５」（エポキシ当量２０２〜２１２）、「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６８０」（エポキシ当量２０６〜２１６）、「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６９５」（エポキシ当量２０９〜２１９）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−７７５」（エポキシ当量１８４〜１９４）（いずれも商品名、ＤＩＣ株式会社製）などが挙げられる
【００４３】
カルボン酸アクリルポリマーとしては、「ＪＯＮＣＲＹＬ  ６８２」（分子量１７００、固形分酸価２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、「ＪＯＮＣＲＹＬ  ６８３」（分子量８０００、固形分酸価１６５ｍｇＫＯＨ／ｇ）（いずれも商品名、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）、「ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３０００」（分子量１００００、固形分酸価７４ｍｇＫＯＨ／ｇ）、「ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９００」（分子量４６００、固形分酸価１０８ｍｇＫＯＨ／ｇ）（いずれも商品名、東亜合成株式会社製）などが挙げられる。
【００４４】
紫外線硬化型のバインダー樹脂としては、アクリロイル基やメタクリロイル基などの二重結合を含むモノマーやオリゴマーを用いることが出来る。具体例としては、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、ノニルフェノールＥＯ変性アクリレートなどの単官能アクリレート、ビスフェノールＡＥＯ変性ジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレートなどの二官能アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールＥＯ変性プロパントリアクリレート、ジペンタエリストールヘキサアクリレートなどが挙げられる。
【００４５】
レジストインクの固形分濃度として、バインダー成分は１０％〜１００％の範囲とすることができる。
【００４６】
溶剤としては特に限定されないが、水；ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン等の炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；石油ナフサ；メタノール、エタノール、n-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類；エチルアセテート、イソプロピルアセテート、ブチルアセテート、γ−ブチロラクトン等のエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、トリプロピレングリコール等のグリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（ＢＣＡ；ブチルカルビトールアセテート）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＤＰＭＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル等のグリコールエステル類；グリコールエーテル類；グリコールエステルエーテル類；ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられる。
【００４７】
着色成分としては、無機系、有機系を問わず、従来インクに使用されてきた公知の顔料や染料を用いることができる。
その他、各種添加剤を必要に応じて加えることができる。かかる各種添加剤の具体例としては、表面調整剤、消泡剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤、硬化促進剤等が挙げられる。
【００４８】
表面調整剤としては、例えばシリコーン系表面調整剤としてＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−３０１、ＢＹＫ−３０６等（いずれも商品名、ビックケミージャパン（株）製）、アクリル系表面調整剤として、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２、ＢＹＫ−３５４等（いずれも商品名、ビックケミージャパン（株）製）が挙げられる。
【００４９】
消泡剤としては、ＢＹＫ−０５１、ＢＹＫ−０５２、ＢＹＫ−０５３等（いずれも商品名、ビックケミージャパン（株）製）が挙げられる。
レベリング剤としては、ＢＹＫＥＴＯＬ−ＯＫ、ＢＹＫＥＴＯＬ−ＳＰＥＣＩＡＬ等（いずれも商品名、ビックケミージャパン（株）製）が挙げられる。
【００５０】
レオロジーコントロール剤としては、ＢＹＫ−４０５、ＢＹＫ−４１０等（いずれも商品名、ビックケミージャパン（株）製）が挙げられる。
溶剤や各種添加剤は、例えばめっきレジストの粘度や印刷性等を調整するために適宜用いることができる。
【００５１】
特に、めっきレジストに硬化促進剤を加えることが好ましい。めっきレジストに硬化促進剤を加えることにより、より精密なパターンを有するパターン状金属箔を得ることができる。これは、印刷後に速やかにレジストインクが硬化し、硬化促進剤を加えない場合に比べて、インクの流動によるパターンの滲みや広がりが抑制され、より繊細なレジストパターンが得られ、さらにこの上にめっき処理を施すことにより精密なパターン状金属箔が得られることによるものと思われる。
【００５２】
硬化促進剤はバインダー樹脂に対応して選択する必要がある。具体的には、エポキシ樹脂に対しては、イミダゾール化合物、アミン化合物などが好ましく用いられる。イミダゾール化合物としては、「ＳＩＺ」、「２ＭＺ−Ｈ」、「２ＭＺ−ＯＫ」等の四国化成工業（株）製キュアゾールシリーズ（いずれも商品名）が挙げられる。アミン化合物としては、「ＰＮ−２３」、「ＰＮ−Ｈ」、「ＰＮ−３１」等の味の素ファインテクノ（株）製アミキュアシリーズ（いずれも商品名）が挙げられる。
【００５３】
イソシアネート系バインダー樹脂に対しては、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジアザビシクロウンデセン等のアミン類、トリブチル錫ジラウレートなどが挙げられる。
【００５４】
紫外線硬化型樹脂に対しては、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（ＢＡＳＦ製、商品名；イルガキュア１８４）、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（ＢＡＳＦ製、商品名；イルガキュア９０７）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（ＢＡＳＦ製、商品名；イルガキュア３６９）、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキシド（ＢＡＳＦ製、商品名；ルシリンＴＰＯ）等の光重合開始剤、ジエチルチオキサントン等の増感剤が挙げられる。
【００５５】
硬化促進剤のめっきレジストに対する配合割合は特に制限されず、適宜調整することができる。
【００５６】
めっきレジストを布帛上に印刷するときの印刷方法としては、グラビア印刷、スクリーン印刷、フォトリソグラフィー、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷など、既知の方法を適用することができる。
これらのうち、スクリーン印刷、インクジェット印刷などが好ましい。
【００５７】
めっき触媒活性を有する金属としては銅、ニッケル、銀、スズ、ロジウム、パラジウム、金、白金を例示することができるが、めっき触媒活性が高いパラジウムを用いることが好ましい。
【００５８】
無電解めっき触媒用インクとしては、還元してめっき触媒活性を有する金属となりうる金属イオンを含む溶液が挙げられる。かかる金属イオンとしてはパラジウムイオンが挙げられ、パラジウムイオンを生成する化合物の例としては、塩化パラジウム、臭化パラジウム、酢酸パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、パラジウムアセチルアセトナート、酸化パラジウムが挙げられる。中でも一般的触媒として広く用いられている塩化パラジウムは入手が比較的容易であるため好適に用いられる。
【００５９】
金属イオン含有溶液に用いられる溶媒は特に限定されないが、好ましくは水である。
前記金属イオン含有溶液中の金属イオン濃度は、３０〜８０ｇ／Ｌが好ましく、より好ましくは３０〜５０ｇ／Ｌである。
【００６０】
布帛を金属イオン含有溶液に接触させるときの反応温度は１０℃〜８０℃、好ましくは１０℃〜５０℃である。金属イオン含有溶液の接触時間は、１０秒〜８００秒が好ましく、より好ましくは３０秒〜５００秒である。
【００６１】
金属イオン含有溶液に接触させた後は、布帛を水洗し、非特異的に付着した金属イオンを除去することが好ましい。水洗方法としては公知の洗浄方法を適用することができる。
【００６２】
還元方法としては、金属イオンを吸着させた布帛を、還元剤を含む酸性処理液（以下、還元処理液という）に接触させる方法が好ましい。ここで還元剤を含む酸性処理液に用いる還元剤としては、ジメチルアミンボラン、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、ジエチルアミン、アスコルビン酸、ホウフッ化水素酸（テトラフルオロホウ酸）等が挙げられる。
【００６３】
また、還元処理液の還元剤濃度は、５〜２０ｇ／Ｌが好ましい。還元処理液に使用される溶媒は、特に限定されないが、水等が好ましい。還元処理液のｐＨは、好ましくは６以下、より好ましくは２〜６、更に好ましくは３〜５．９である。
【００６４】
布帛を還元処理液に接触させる時間は、３０秒〜６００秒、好ましくは６０秒〜３００秒である。接触温度は１０℃〜８０℃、好ましくは３０℃〜５０℃である。還元処理液に接触させた後、布帛を水洗し、非特異的に付着した還元剤を除去する。還元処理の後、必要に応じて洗浄、乾燥をすることにより、めっき触媒活性を有する所望パターンが形成された布帛を得ることができる。
【００６５】
無電解めっき処理の方法としては公知の無電解めっき法を用いることができる。無電解めっき用金属としては、銅、ニッケル、スズ、及び銀からなる群から選択される少なくとも１種の金属またはこれらの合金（たとえば銅とスズの合金など）が挙げられる。好ましくは銅及びニッケルであり、特に好ましくは銅である。
【００６６】
無電解めっきには既存のめっき浴を使用することができ、このめっき浴に前記布帛を浸漬すればよい。無電解めっきの反応時間と温度は、めっき膜厚に応じて適宜調整することができるが、好ましいめっき時間は５〜２０分であり、好ましい温度は４０〜５０℃である。
【００６７】
このようにして得られる無電解めっき膜（導電パターン）の膜厚は、好ましくは０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．２〜７μｍである。
【００６８】
無電解めっき膜を形成後は、必要に応じて布帛を水洗し非特異的に付着しためっき液を除去することができる。
【００６９】
工程（Ａ）では、前記導電パターンを布帛の内部空隙を保持したままで形成することが望ましい。布帛の内部空隙とは、上述したとおり、布帛が本来有する糸条間の空隙をいい、本発明では導電パターン形成前の布帛が有する透湿度が導電パターン形成後に著しく低下しないことが望ましい。このように本発明で内部空隙を保持したまま導電パターンを形成することができるのは、導電性の糸条又は導電性の繊維を含む糸条を少なくとも一部に用いた製織又は製編工程を含む方法又は無電解めっき処理工程を含む方法を採用したことによる。製織又は製編は空隙ができやすく、また無電解めっき処理は膜厚を制御しやすいため内部空隙を形成しやすい。
【００７０】
また、導電パターンは布帛の少なくとも一部に形成すればよく、布帛全面であっても一部のみであってもよい。
【００７１】
（２）絶縁性樹脂膜を被覆する工程（Ｂ）
工程（Ｂ）では、前記導電パターンに絶縁性樹脂膜を被覆する。被覆の方法としては特に制限されないが、好ましくは電着塗装法を用いる。電着塗装法では、電着塗装用の樹脂液中に布帛を浸漬し、この状態で導電パターンに電気を通すことによって、導通のある部分にのみ樹脂被膜を付与することができる。電着塗装法を用いることにより、極めて薄く均一な樹脂膜を導電パターン部分のみに形成することが可能となり、膜厚を調整することで布帛内の空隙を十分に保つことができる。
【００７２】
電着塗装に用いられる樹脂液としては、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミン樹脂が挙げられる。これらのうちで特に好ましいものは、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂である。最も好ましいものはポリエステル樹脂である。電着塗装処理温度は、好ましくは２０〜３０℃、電圧は好ましくは１０〜１５０Ｖ、導通時間は好ましくは３０〜１８０秒、極間距離は５０〜２００ｍｍである。また、導通後、予備乾燥及び焼き付けを行う。
【００７３】
工程（Ｂ）では、前記導電パターン上に布帛の内部空隙を保持したままで絶縁性樹脂膜を形成することが好ましい。布帛の内部空隙とは、上述したとおり、布帛が本来有する糸条間の空隙をいい、本発明では絶縁性樹脂膜の被覆前の布帛が有する透湿度が被覆後に著しく低下しないことが望ましい。
【００７４】
本発明で内部空隙を保持したまま導電パターン上に絶縁性樹脂膜を形成することができるのは、絶縁性樹脂膜の形成方法として電着塗装法を採用したことによる。電着塗装法によれば、条件を選択することにより絶縁性樹脂被膜の厚みを制御することが容易であり、よって絶縁性樹脂膜が布帛の空隙を埋めることなく導電パターンを被覆するように形成することが容易である。
【００７５】
このようにして形成される絶縁性樹脂膜の厚みは１０μｍ以上であり、好ましい膜厚は１０〜１５μｍである。膜厚がこの範囲内であれば、薄すぎて絶縁性が不足したり、厚すぎて布帛の風合いが硬くなったりするおそれがない。本発明では、絶縁性樹脂膜の膜厚を薄く形成することで、布帛の内部空隙が保持しやすくなる。
【００７６】
本発明の製造方法では、内部空隙を保持した状態の目安として、前記絶縁性樹脂膜を被覆する工程（Ｂ）の前後において、前記導電パターン部における透湿度の変化率が９０％以下であることが挙げられる。具体的には、ＪＩＳ−Ｌ−１０９９  Ａ−１法（カルシウム法）に準拠して測定される導電パターン部における透湿度の、絶縁性樹脂膜の形成前後における変化率は９０％以下、好ましくは８０％以下、さらに好ましくは７０％以下、特に好ましくは５０％以下、最も好ましくは３０％以下であることが望ましい。
【００７７】
本発明における導電パターン部の透湿度の変化率は以下のように表される。
「透湿度変化率（％）＝｛（絶縁性樹脂膜形成前の導電パターン部の透湿度）−（絶縁性樹脂膜形成後の導電パターン部の透湿度）｝÷（絶縁性樹脂膜形成前の導電パターン部の透湿度）×１００」
【００７８】
ここで、絶縁性樹脂膜形成前の導電パターン部の透湿度を求める方法は、導電パターン形成前（未加工）の布帛の透湿度、導電パターン形成後（加工後）の布帛の透湿度、及び導電パターン部が布帛上に占める面積比率（％）から、以下の計算によって求められる。
「絶縁性樹脂膜形成前の導電パターン部の透湿度＝（加工後の布帛の透湿度）−（未加工の布帛の透湿度）×｛１００−導電パターン部が布帛上に占める面積比率（％）｝÷１００」
ただし、導電パターンが無電解めっき処理ではなく、導電繊維を用いた製織、製編によって形成される場合には、（加工後の布帛の透湿度）＝（未加工の布帛の透湿度）として計算される。
【００７９】
絶縁性樹脂膜形成後の導電パターン部の透湿度を求める方法は、導電パターン形成前（未加工）の布帛の透湿度、絶縁性樹脂膜形成後（被膜形成後）の布帛の透湿度、及び導電パターン部が布帛上に占める面積比率（％）から、以下の計算によって求められる。
「絶縁性樹脂膜形成後の導電パターン部の透湿度＝（被膜形成後の布帛の透湿度）−（未加工の布帛の透湿度）×｛１００−導電パターン部が布帛上に占める面積比率（％）｝÷１００」
【００８０】
なお、以上の計算は、布帛上の導電パターンも絶縁性樹脂膜も形成されていない非導電パターン部では透湿度の変化はない、という前提に基づくものである。
【００８１】
また、絶縁性樹脂膜は導電パターンの少なくとも一部に被覆すればよく、導電パターン全体であっても一部のみであってもよいが、好ましくは導電パターンの表面のほぼ全体を絶縁性樹脂膜で被覆することが望ましい。より好ましくは導電パターンの表面の１００％を絶縁性樹脂膜で被覆することが望ましい。
【００８２】
本発明の導電性布帛は、ウェアラブルデバイス用のベース素材、ヒーター、センサー用のベース素材等に好適に利用することができる。
【実施例】
【００８３】
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例により何らの制限を受けるものではない。
本実施例における各種物性の評価方法は以下の通りである。
【００８４】
＜絶縁性＞
高抵抗率計（商品名；ハイレスタＭＣＰ−ＨＴ４５０、株式会社三菱アナリテック製）を用いて、導電性布帛表面の任意の２カ所（間隔１００ｍｍ）間の抵抗値を測定した。
【００８５】
＜導電性＞
導電パターン部１００ｍｍの両端部分において絶縁樹脂膜を除去し、この間抵抗値を測定器（商品名；ディジタルハイテスタ３２５６−５０、日置電機株式会社製）で測定した。
【００８６】
＜透湿度＞
透湿度（ｇ／ｍ２・ｈ）は、ＪＩＳ−Ｌ−１０９９  繊維製品の透湿度試験方法  Ａ−１法（カルシウム法）に準拠して測定した。
絶縁性樹脂膜形成前後の導電パターン部の透湿度変化率（％）は、未加工の布帛の透湿度（Ｔ０）、導電パターン形成後で絶縁性樹脂膜形成前の布帛全体の透湿度（Ｔ１）、及び導電パターン形成後で絶縁性樹脂膜形成後の布帛全体の透湿度（Ｔ２）をそれぞれ上記方法で測定し、以下の数式（Ｉ）に基づく計算により求めた。なお、導電パターンが布帛上に占める面積比率Ｓ（％）は布帛全体を写真に撮影し、画像処理ソフト（ＩｍａｇｅＪ；パブリックドメイン）で二値化して計算する方法により求めた。
【００８７】
［数１］
透湿度変化率（％）＝（Ｔ３−Ｔ４）÷Ｔ３×１００  ・・・（Ｉ）
Ｔ３；導電パターン形成後で絶縁性樹脂膜形成前の導電パターン部の透湿度
Ｔ４；導電パターン形成後で絶縁性樹脂膜形成後の導電パターン部の透湿度
【００８８】
上記数式（Ｉ）中、Ｔ３は以下の数式（II）に基づく計算により求めた。
［数２］
Ｔ３＝Ｔ１−Ｔ０×（１００−Ｓ）÷１００  ・・・（II）
Ｔ０；未加工の布帛の透湿度
Ｔ１；導電パターン形成後で絶縁性樹脂膜形成前の布帛全体の透湿度
Ｓ；導電パターンが布帛上に占める面積比率（％）
【００８９】
ただし、導電パターンの形成が導電繊維を用いた製織、製編による場合はＴ１＝Ｔ０であるので、「Ｔ３＝Ｔ０×Ｓ÷１００」となる。
【００９０】
上記数式（Ｉ）中、Ｔ４は以下の数式（III）に基づく計算により求めた。
［数３］
Ｔ４＝Ｔ２−Ｔ０×（１００−Ｓ）÷１００  ・・・（III）
Ｔ２；導電パターン形成後で絶縁性樹脂膜形成後の布帛全体の透湿度
Ｔ０及びＳは上記数式（II）におけるのと同様である。
【００９１】
Ｔ４については、導電パターンの形成が導電繊維を用いた製織、製編による場合でも違いはない。
また、以上の計算は、布帛上の導電パターンも絶縁性樹脂膜も形成されていない非導電パターン部では透湿度の変化はない、という前提で行った。
【００９２】
＜被覆性＞
独立した二列の導電パターンが形成された導電性布帛を０．５重量％食塩水に浸漬し、この状態で二列の導電パターン間に１．５８Ｖの電圧を印加した。電圧を印加して６０分後に二列の導電パターン間の抵抗値を測定器（商品名；ディジタルハイテスタ３２５６−５０、日置電機株式会社製）にて測定した。抵抗値が高いほど漏電がなく、導電パターンが十分に被覆されていることを示す。
【００９３】
［実施例１］
（１）導電パターンの形成
布帛として以下に示す平織り布を用いた。
（平織り組織）
タテ：ポリエステル・ウーリー糸３３．３ｄｔｅｘ／３６ｆ  １８９本／２５．４ｍｍ
ヨコ：ポリエステル・ウーリー糸６８．９ｄｔｅｘ／１５０ｆ  １２０本／２５．４ｍｍ
【００９４】
前記布帛の裏面にマスク（保護フィルム）を貼付し、次いで該布帛の表（オモテ）面にスクリーン印刷にてレジストインキを印刷してレジスト層（所望パターンとは逆のパターン）を形成した。使用したマスク用保護フィルムは（商品名；「サニテクトＭＡ６４」、株式会社サンエー化研製）である。使用したレジスト樹脂は熱乾燥型レジストインキ（商品名；ＭＡ−８３０、太陽インキ株式会社製）である。
【００９５】
次いで、前記布帛をめっき触媒用インク（塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、塩化第一錫３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍｌ／Ｌを含む２０℃の水溶液）に１分間浸漬後、水洗した。これにより、前記布帛の表面におけるレジスト層が形成されていない部分に、めっき触媒インクからなる所望パターンを形成した。
【００９６】
次いで、めっき触媒用インクからなる所望パターンが形成された布帛を、還元処理液（ホウフッ化水素酸；濃度０．１Ｎ水溶液）に４０℃で１分間浸漬後、水洗した。これにより、めっき用触媒中の塩化パラジウムが還元され、めっき触媒活性を有するパターンが形成された布帛を得た。
【００９７】
次いで、無電解銅めっき処理液（塩化第二銅８．６ｇ／Ｌ、ホルマリン９ｍＬ／Ｌ、フェロシアン化カリウム０．５ｇ／Ｌ、３２％苛性ソーダ１７．３ｍＬ／Ｌ）に、４５℃にて１０分間浸漬した後、水洗した。このようにして形成された無電解銅めっき膜（導電パターン）の膜厚は６μｍである。
【００９８】
（２）絶縁性樹脂膜の被覆
ポリエステル電着塗料（商品名；ＰＥＥＤ００４ＢＥ、株式会社エヌ・ティー・エス製；ｐＨ７．７、アニオン性）を用いて電着塗装を行い、導電パターンに絶縁性樹脂膜を被覆した。陽極板としてＳＵＳ３０４板を使用し、処理浴温度；２５℃、電圧、４０Ｖ、時間；６０秒、極間距離；５０ｍｍとした。その後、６０℃で１５分予備乾燥を行い、次いで１００℃で３０分焼付けを実施した。このようにして形成された絶縁性樹脂膜の膜厚は１５μｍである。
【００９９】
これにより、絶縁性樹脂膜が被覆された導電パターンを有する布帛が得られた。得られた布帛について、上記方法で絶縁性、導電性、透湿性、透湿度の変化率、及び被覆性を評価した。結果を表１に示す。
【０１００】
［実施例２］
布帛を、以下に示す条件の平織り布に変更した以外は、実施例１と同様に行った。
（平織り組織）
タテ：ポリエステル・ウーリー糸３３．３ｄｔｅｘ／３６ｆ  １８９本／２５．４ｍｍ
ヨコ：ポリエステル糸５５．６ｄｔｅｘ／２４ｆ  １３４本／２５．４ｍｍ
【０１０１】
得られた絶縁性樹脂膜が被覆された導電パターンを有する布帛において、導電パターン（無電解銅めっき膜）の膜厚は６μｍであり、絶縁性樹脂膜の膜厚は１５μｍである。結果を表１に示す。
【０１０２】
［実施例３］
電着塗装条件のうち、電圧を２０Ｖに変更した以外は、実施例１と同様に行った。得られた絶縁性樹脂膜が被覆された導電パターンを有する布帛において、導電パターン（無電解銅めっき膜）の膜厚は６μｍであり、絶縁性樹脂膜の膜厚は１３μｍである。結果を表１に示す。
【０１０３】
［比較例１］
絶縁性樹脂膜の形成方法として、電着塗装に替えてポリウレタン樹脂材料のバーコートによる全面コーティングを実施した以外は、実施例１と同様に行った。バーコートとしては、バーＮｏ．６を用いて布帛の一方の面全体を被覆するようにコーティングを付与後、８０℃で１０分間乾燥させた。その後布帛の他方の面全体も同様に被覆して乾燥させた。使用したポリウレタン樹脂材料は、商品名「ハイドランＷＬＳ−２０２」（ＤＩＣ株式会社製：ポリエーテル系ポリウレタン樹脂）１００重量部と、商品名「センカアクトゲルＮＳ１００」（センカ株式会社製：増粘剤）３重量部とからなるものである。得られた絶縁性樹脂膜が被覆された導電パターンを有する布帛において、導電パターン（無電解銅めっき膜）の膜厚は６μｍであり、絶縁性樹脂膜の膜厚は２０μｍである。結果を表１に示す。
【０１０４】
［比較例２］
絶縁性樹脂膜の形成方法として、電着塗装に替えてポリエステル樹脂材料のバーコートによる全面コーティングを実施した以外は、実施例１と同様に行った。バーコートとしては、バーＮｏ．８を用いて布帛の一方の面全体を被覆するようにコーティングを付与後、８０℃で１５分間乾燥させた。その後布帛の他方の面全体も同様に被覆して乾燥させた。使用したポリウレタン樹脂材料は、商品名「バイロン２７０」（東洋紡株式会社製：非晶性ポリエステル樹脂）４０重量部と、シクロヘキサノン（溶剤）６０重量部とからなるものである。得られた絶縁性樹脂膜が被覆された導電パターンを有する布帛において、導電パターン（無電解銅めっき膜）の膜厚は６μｍであり、絶縁性樹脂膜の膜厚は２５μｍである。結果を表１に示す。
【０１０５】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明の導電性布帛は、導電パターンが布帛の内部空隙を保持したまま形成されているため、布帛本来の透湿性や通気性を損なうことなく十分な導電性を備え、曲げ等の形状変化に対する追従性、柔軟性等に優れたものである。このような本発明の導電性布帛は、ウェアラブルデバイス用のベース素材、ヒーター、センサー用のベース素材等に好適に利用することができる。