(57)【要約】【課題】  （１００）面を表面にもつシリコン基板は、［１１０］方向に割れやすいことが知られている。したがって、シリコン基板に穿設した複数の凹部が［１１０］方向に沿う場合、シリコン基板が割れ、記録素子基板が破損する恐れがある。【解決手段】  液体吐出ヘッドは、吐出口部材２１とシリコン基板１とを有する記録素子基板を備える。シリコン基板１の裏面には、第１の凹部３ａ及び第２の凹部３ｂが形成されており、シリコン基板１の裏面は（１００）面である。この第１の凹部３ａの開口部５２における辺のうち、シリコン基板１の［１１０］方向に沿って延在する辺の延長線４ａと、第２の凹部３ｂの開口部の辺のうち、［１１０］方向に沿って延在する辺の延長線４ｂとは、いずれも［１１０］方向と直交する方向にずれるように第１の凹部３ａと第２の凹部３ｂが配置される。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出口を備える吐出口部材と、
前記液体を吐出するため当該液体を加圧する圧力発生素子が配列する圧力発生素子列と、前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、を備える電気配線層と、
前記吐出口部材および前記電気配線層を表面に有するシリコン基板と、
を有する記録素子基板を備える液体吐出ヘッドにおいて、
前記シリコン基板は、前記シリコン基板を貫通し、前記電気接続部を露出させる第１の貫通孔および第２の貫通孔であって、１列の前記圧力発生素子列に対応する第１の貫通孔および第２の貫通孔を備え、
前記シリコン基板の裏面に、前記第１の貫通孔の開口部および前記第２の貫通孔の開口部が開口しており、前記第２の貫通孔の開口部は、前記シリコン基板の［１１０］方向において前記第１の貫通孔の開口部に最も近い位置にあり、
前記シリコン基板の裏面は（１００）面であり、
前記第１の貫通孔の開口部における辺のうち、前記［１１０］方向に沿って延在する辺の延長線と、前記第２の貫通孔の開口部の辺のうち、前記［１１０］方向に沿って延在する辺の延長線とは、いずれも前記［１１０］方向と直交する方向にずれていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記シリコン基板の外形形状は、前記［１１０］方向に沿って延在する辺を有する長方形であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第１及び第２の貫通孔は、前記シリコン基板の端部に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第１及び第２の貫通孔の前記開口部の形状は、前記［１１０］方向と略直交する辺を有する長方形であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記第１の貫通孔の前記［１１０］方向に交差する辺の二等分線と、前記第２の貫通孔の前記［１１０］方向に交差する辺の二等分線とが、重なるように該第１の貫通孔と該第２の貫通孔が配置され、
前記第１の貫通孔の前記交差する辺の長さは、前記第２の貫通孔の前記交差する辺の長さよりも長いことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記２の貫通孔は、前記第１の貫通孔の前記［１１０］方向に沿って延在する辺の二等分線上に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記シリコン基板には前記吐出口に前記液体を供給するためのインク供給口がさらに形成されており、
前記インク供給口を対称軸として、前記裏面の前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔と非対称となる位置に、底部に前記電気接続部を備える第３の貫通孔及び第４の貫通孔を有することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記シリコン基板の外形形状は、前記［１１０］方向に対して傾いた辺を有する平行四辺形であり、前記傾いた辺に沿って前記第１及び第２の貫通孔が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記圧力発生素子は、前記液体を加熱するためのヒータであることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
複数の前記記録素子基板が液体吐出ヘッドの長手方向に直線状に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
複数の前記記録素子基板が液体吐出ヘッドの長手方向に千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
複数の前記記録素子基板が配列されるページワイド型の液体吐出ヘッドであることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
液体吐出ヘッドの前記吐出口が形成される側を覆うカバー部材をさらに有することを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
前記電気接続部とワイヤーを介して電気接続され、前記電力を前記電気接続部に供給するための電気配線部材をさらに有し、
前記第１及び第２の貫通孔の内部に、前記電気接続部と前記ワイヤーとの接続部を覆う封止部材が充填されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体を吐出する記録素子基板の吐出口が形成されている面側には、外部電源からの電力を、液体を加圧する圧力発生素子に供給するための電気接続部が形成されている。しかしながら、電気接続部が吐出口面側に形成されていると、吐出口から吐出された液体の所謂ミスト等がこの電気接続部に付着する場合があり、電気接続部の腐食等の問題が引き起こされることがある。
【０００３】
このため、電気接続部は吐出口が形成されている領域から離すことが望ましい。そこで、特許文献１には、吐出口面の裏面側に電気接続部を設ける方法が記載されている。それによると、吐出口面の裏面側に電気接続部を設けるため、シリコン基板の、吐出口を備える吐出口部材と接合される側の面の裏面側から複数の貫通孔を穿設する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２７１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シリコン基板を記録素子基板に用いる場合、一般に、（１００）面を表面にもつシリコン基板が採用される。また、（１００）面を表面にもつシリコン基板は、［１１０］方向に割れやすいことが知られている。したがって、シリコン基板の裏面側から穿設した複数の貫通孔の配列方向が［１１０］方向に沿う場合、シリコン基板に外力等が加わった際にシリコン基板が割れ、記録素子基板が破損する恐れがある。
【０００６】
本発明は、上記の課題を鑑みたものであり、複数の貫通孔が裏面から形成されている記録素子基板の破損を抑制することができる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、液体を吐出する吐出口を備える吐出口形成部材と、前記液体を吐出するため当該液体を加圧するためのエネルギを発生する圧力発生素子と、前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、を備え、前記吐出口形成部材に接合されるシリコン基板と、を有する記録素子基板を備える液体吐出ヘッドにおいて、前記シリコン基板の前記吐出口形成部材が接合される側の面の裏面に、底部に前記電気接続部を備える第１の凹部及び第２の凹部を備え、前記裏面の結晶方位は（１００）面であり、前記第１の凹部の開口部における辺のうち、前記シリコン基板の＜１１０＞方向に沿って延在する辺の延長線と、前記第２の凹部の開口部の辺のうち、前記＜１１０＞方向に沿って延在する辺の延長線とがずれるように前記第１の凹部と前記第２の凹部が隣接して配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の凹部が裏面から形成されている記録素子基板の破損を抑制することができる液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】液体吐出ヘッドを示す斜視図。
【図２】記録素子基板と電気配線部材を示す斜視図。
【図３】電気接続の構成を示す概略図。
【図４】第１の実施形態に係るシリコン基板を示す概略図。
【図５】液体吐出ヘッドの製造工程を示すフロー図。
【図６】液体吐出ヘッドの製造工程を示す概略図。
【図７】第２の実施形態に係るシリコン基板を示す概略図。
【図８】第３の実施形態に係る液体吐出ヘッドを示す概略図。
【図９】他の実施形態に係るシリコン基板を示す概略図。
【図１０】他の実施形態に係るシリコン基板を示す概略図。
【図１１】他の実施形態に係るシリコン基板を示す概略図。
【図１２】比較例に係るシリコン基板を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドおよびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。ただし、以下の記載は本発明の範囲を限定するものではない。一例として、本実施形態では液体吐出ヘッドとして発熱素子により気泡を発生させて液体を吐出するサーマル方式が採用されているが、ピエゾ方式およびその他の各種液体吐出方式が採用された液体吐出ヘッドにも本発明を適用することができる。また、本実施形態の液体吐出ヘッドとして、被記録媒体の幅に対応した長さを有する、所謂ページワイド型ヘッドを図示するが、被記録媒体に対してスキャンを行いながら記録を行う、所謂シリアル型の液体吐出ヘッドにも本発明を適用できる。シリアル型の液体吐出ヘッドとしては、例えばブラックインク用、およびカラーインク用記録素子基板を各１つずつ搭載する構成があげられる。
【００１１】
（第１の実施形態）
（液体吐出ヘッド）
本実施形態に係る液体吐出ヘッドについて、図１を用いて説明する。図１は本実施形態に係る液体吐出ヘッド１００を示す斜視図である。本実施形態の液体吐出ヘッド１００は、Ｃ／Ｍ／Ｙ／Ｋの４色のインクを吐出できる記録素子基板３０を直線状に１６個配列（インラインに配置）したページワイド型の液体吐出ヘッドである。液体吐出ヘッド１００は、各記録素子基板３０と、フレキシブルな電気配線部材３１と、板状の電気配線基板９０と、信号入力端子９１と、電力供給端子９２と、を有する。信号入力端子９１及び電力供給端子９２は、被記録媒体（不図示）を搬送する搬送部（不図示）及び液体吐出ヘッド１００を有する記録装置本体（不図示）の制御部と電気的に接続される。そして、吐出駆動信号及び吐出に必要な電力を、電気配線部材３１を介して記録素子基板３０に供給する。電気配線部材３１は、例えば、ＦＰＣである。電気配線基板９０の電気回路によって配線を集約することで、信号入力端子９１及び電力供給端子９２の設置数を記録素子基板３０の数と比べて少なくできる。これにより、記録装置本体に対して液体吐出ヘッド１００を着脱するときに、取り外しが必要な電気接続部数が少なくて済む。
【００１２】
なお、図１において、記録素子基板３０を液体吐出ヘッドの長手方向に直線状に配置したページワイド型の液体吐出ヘッドを示したが、本発明はこれに限られず、記録素子基板３０を長手方向に千鳥状に配置したページワイド型の液体吐出ヘッドでもよい。
【００１３】
（記録素子基板）
本発明の特徴部である記録素子基板について、図２乃至図４を参照しながら説明する。まず、記録素子基板３０と電気配線部材３１の電気接続について、図２を参照しながら説明する。図２は、液体吐出ヘッド１００に設けられる複数の記録素子基板３０と電気配線部材３１のうち、１つの記録素子基板３０と電気配線部材３１を示す斜視図であり、記録素子基板３０の吐出口が設けられる面の裏面（以下、単に、裏面と称す。）を示している。図２（ａ）は、記録素子基板３０と電気配線部材３１とを電気接続する前の状態を示す斜視図である。図２（ｂ）は、夫々を電気接続した際の状態を示す斜視図である。
【００１４】
本実施形態においては、図２（ｂ）に示すように、記録素子基板３０の裏面に形成された電気接続部１７と、電気配線部材３１の端子５１とは、金属のワイヤー７（図３）を用いて電気接続されている。そして、その夫々の電気接続部は、封止部材６３により覆われており、封止部材６３の一部は凹部３内に充填されている（図３）。本実施形態においては図２（ｂ）示すように記録素子基板３０と電気配線部材３１とが接続された状態を１つのモジュールとして、総計１６個のモジュールを配列することでページワイド型の液体吐出ヘッドを構成している。このようにモジュール形態とすることで、搭載するモジュールの数を適宜変更することで必要とする長さの液体吐出ヘッドを提供することができる。
【００１５】
次に、図３を参照して、記録素子基板３０の構成を詳しく説明する。図３は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ断面の一部を示した概略図である。なお、図２（ｂ）においては、流路部材１２０を図示していないが、図３においては説明のため図示している。電気配線部材３１はシリコン基板１の裏面上に載置され、所謂ワイヤーボンディングにより、電気配線部材３１の端子５１と記録素子基板３０の電気接続部１７とが電気接続されている。記録素子基板３０は、封止部材１２１を介して流路部材１２０と密着している。流路部材１２０により形成されたインク供給口２０から吐出口１９にインクが供給される。
【００１６】
図３に示すように、記録素子基板３０は、シリコン基板１、電気配線２２、吐出口部材２１を含んでいる。記録素子基板３０にはインク供給口２０が形成されており、インク供給口２０から供給されたインクは、圧力発生素子１８により加圧され、吐出口１９から吐出される。後述するシリコン基板の［１１０］方向に沿って複数の圧力発生素子１８が配列されることにより、圧力発生素子列が形成されている。なお、本実施形態においては、圧力発生素子１８は熱エネルギを発生するヒータであり、加熱によりインク中に気泡を発生させ、気泡の発泡圧力によりインクを吐出する。圧力発生素子１８は電気配線２２を介して電気接続部１７と電気接続されており、電気接続部１７が記録素子基板３０の外部と接続されることにより、圧力発生素子１８を駆動するための電力が圧力発生素子１８に供給される。シリコン基板１の裏面には所謂ドライエッチング法により貫通孔３が形成されており、貫通孔の底部１６に電気接続部１７が位置している。したがって、貫通孔３は、電気接続部１７を露出させている。また、圧力発生素子列と、電気接続部１７とから電気配線層が構成されている。図３に示すように、シリコン基板１は、吐出口部材と２１と電気配線層を表面に有している。
【００１７】
なお、次に述べる記録素子基板３０（図４）における貫通孔３と、図３における貫通孔３の形状とは異なるが、本発明はどちらの形態にも適用可能である。説明のため、図３においては、図４における記録素子基板３０よりも簡易に示したに過ぎない。
【００１８】
次に、図４を用いて、記録素子基板３０における貫通孔３の形成箇所について説明する。図４（ａ）は、複数の記録素子基板３０が形成されているウエハおよびその一部の拡大図を示す図である。図４（ｂ）は、図４（ａ２）に示すウエハのＡ−Ａ´断面を示す図である。（１００）面を表面にもつウエハ３２を使用することにより、シリコン基板１の裏面が（１００）面となるようにしている。（１００）面を表面に有するシリコン基板は、矢印５３に示すミラー指数［１１０］方向に割れやすい。ここで、図（ａ２）に示すように、本実施形態における貫通孔３の形状は、［１１０］方向と略直交する辺を有する長方形である。また、図４（ａ２）に示すように、ウエハをダイシングするライン９の近くに形成された第１の貫通孔３ａと、第１の貫通孔３ａに対しておおよそ貫通孔３の１つ分の長さだけライン９から離れた位置に形成された第２の貫通孔３ｂがある。第１の貫通孔３ａと第２の貫通孔３ｂは、インク供給口２０を境に、紙面左側のシリコン基板１に形成されている。すなわち、第１の貫通孔３ａと第２の貫通孔３ｂは、Ｙ方向に配列される複数の圧力発生素子列１８からなる１列の圧力発生素子列に対応している。また、図４に示すように、第２の貫通孔３ｂは、［１１０］方向において、第１の貫通孔３ａに最も近い位置にある。
【００１９】
シリコン基板１の裏面に形成される、第１の貫通孔３ａの開口部５２における辺のうち、［１１０］方向に沿って延在する辺の延長線４ａをその辺に引いたとする。同様に、第２の貫通孔３ｂの［１１０］方向に沿って延在する辺の延長線４ｂをその辺に引いたとする。とき、延長線４ａと延長線４ｂが［１１０］方向と直交する方向（Ｘ方向）にずれるように貫通孔３ａ及び貫通孔３ｂが配置される。なお、第１の貫通孔３ａには、［１１０］方向に沿って延在する辺が２つあるが、図４（ａ２）においては第２の貫通孔３ｂ側の辺の延長線４ａのみ図示している。第２の貫通孔３ｂにおいても同様であり、第１の貫通孔３ａ側の辺の延長線４ｂの図示している。本発明は、第１の貫通孔３ａおよび第２の貫通孔の開口部における辺のうち、［１１０］方向に沿って延在するすべての辺の延長線が、［１１０］方向と直交する方向（Ｘ方向）に互いにずれるように、第１の貫通孔３ａおよび第２の貫通孔３ｂを配置する。このように配置することにより、第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺と一致する辺を有する、［１１０］方向における第１の貫通孔３ａに最も近い貫通孔は、第３の貫通孔３ｃとなる。したがって、第１の貫通孔３ａと、第１の貫通孔３ａに最も近く第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線と一致する辺を有する貫通孔との配置間隔が大きくなることによりシリコン基板の剛性が向上する。これにより、外力等が加わった際に［１１０］方向においてシリコン基板１が破損することを抑制することができる。
【００２０】
また、本発明によれば、ウエハ３２のダイシング時においても、シリコン基板１が破損することを抑制することができる。ライン９との距離が相対的に近い第１の貫通孔３ａと遠い第２の貫通孔３ｂとが、交互に配置されることにより、ライン９付近におけるウエハ３２の剛性が大きくなるからである。
【００２１】
なお、図４（ａ１）、（ａ２）においては、ダイシングライン９、即ち記録素子基板３０の端部に沿って第１の貫通孔３ａ及び第２の貫通孔３ｂを配置したが、本実施形態はこれに限られない。すなわち、例えば、ダイシングライン９とインク供給口２０との間の領域に第１の貫通孔３ａ及び第２の貫通孔３ｂを配置してもよい（図４（ｃ））。この場合にも、図４（ａ）におけるシリコン基板１と同様な効果が得られる。また、図４（ａ１）に示すように、外形形状が長方形であるシリコン基板１を用いて以上説明を行ったが、本発明は図１１に示すように、外形形状が平行四辺形であるシリコン基板１を用いてもよい。
【００２２】
（比較例）
本発明に対する比較例について、図１２を参照しながら説明する。図１２は、比較例に係るシリコン基板を示す概略図である。比較例に係るシリコン基板１が上述した本発明に係るシリコン基板１と異なる点は、第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線と、第２の貫通孔３ｂの［１１０］方向に延在する辺の延長線とが一致することである。したがって、第１の貫通孔３ａと、第１の貫通孔３ａに最も近く第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線と一致する辺を有する貫通孔との配置間隔が小さくなることによりシリコン基板の剛性が小さくなる。これにより、シリコン基板が［１１０］方向に破損しやすくなる。
【００２３】
一方、本願の実施形態で説明したように第１の貫通孔３ａと第２の貫通孔３ｂを配置すると、第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線上にある貫通孔は第３の貫通孔３ｃとなり、貫通孔の配置間隔が大きくなる。これによりシリコン基板の剛性が向上し、外力等が加わった際に［１１０］方向においてシリコン基板１が破損することを抑制することができる。
【００２４】
（液体吐出ヘッドの製造方法）
本実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法について、図５及び図６を参照しながら説明する。図５は、各製造工程を示すフローチャート図である。図６は、図５に示す各製造工程に対応した記録素子基板３０の、図４（ａ２）に示すＡ−Ａ´断面を示す概略図である。
【００２５】
まず、吐出口部材２１等が設けられたシリコン基板１を用意する（図５の工程１、図６（ａ））。次に、テンティングレジスト４１を用いたパターニングでシリコン基板１の裏面１０にマスクを形成する（図５の工程２、図６（ｂ））。次に、テンティングレジスト４１をマスクとして電気接続用の穴をリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）で穿設する。この際、シリコン基板１を貫通させても良いし、二段形状にする場合は、下記に述べるテンティングレジスト４２を用いて二段形状にすることもできる（図５の工程３、図６（ｃ））。
【００２６】
次に、テンティングレジスト４１を除去した後、テンティングレジスト４１の開口部よりも小さい開口部を有するテンティングレジスト４２をシリコン基板１の裏面に形成する。テンティングレジスト４２をマスクとして、シリコン基板１をＲＩＥで加工することで、二段形状貫通孔３を形成する。さらに、そのマスクを利用して電気接続用の電極部（電気接続部）１７上の絶縁層（不図示）を除去し電気接続部１７を露出させる（図５の工程４、図６（ｄ））。
【００２７】
次に、ダイシングライン９に沿ってシリコン基板１をダイシングすることで個々のチップ形態とする。その後、実装部材４３に形成された電気配線部材３１と裏面に形成された電気接続部１７とをＡｕワイヤ７のような柔軟性のある配線を用いて、ワイヤーボンディング方式で電気的に接続する。その後、貫通孔３の内部に、電気接続の箇所を覆う封止部材６３を充填する（図５の工程５、図６（ｅ））。なお、図６（ｅ）における電気配線部材３１の位置と、図３における電気配線部材３１の位置とは異なっているが、本発明はどちらでもよく、更にはこのどちらかに限られるものではない。
【００２８】
（第２の実施形態）
本発明に係る第２の実施形態について、図７を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所は同一の符号を付し、説明は省略する。図７は、第２の実施形態におけるシリコン基板１を示す図である。図７（ａ）はシリコン基板１の裏面の上面図、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＤ−Ｄ´断面の概略図、図７（ｃ）は記録素子基板３０と電気配線部材３１を電気接続した際の概略図をそれぞれ示す図である。
【００２９】
本実施形態と第１の実施形態との違いは、インク供給口２０を対称軸として、第１の貫通孔３ａ及び第２の貫通孔３ｂと非対称となる位置に貫通孔３ｄ及び貫通孔３ｅが形成されていることである。シリコン基板は［１１０］方向と直交するＸ方向においても割れやすいことが知られている。したがって、本実施形態のような貫通孔３の配置とすることにより、［１１０］方向と直交するＸ方向においてもシリコン基板１の剛性を大きくすることができるため、Ｘ方向におけるシリコン基板１の破損を抑制することができる。すなわち、本実施形態においては、［１１０］方向におけるシリコン基板１の破損を抑制しつつ、Ｘ方向における破損も抑制することができる。
【００３０】
（第３の実施形態）
本発明に係る第３の実施形態について、図８を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。本実施形態の特徴部は、液体吐出ヘッド１００の吐出口１９が形成されている吐出口側にカバー部材１１０が取り付けられていることである。
【００３１】
図８（ａ）は、図２（ｂ）に示すＢ―Ｂ断面で記録素子基板３０を見たときの一部を示す概略図である。図８（ｂ）は、カバー部材１１０に取り付けられた複数の記録素子基板３０およびカバー部材１１０を、記録素子基板３０の裏面側から見た概略図である。図８（ｂ）に示すように、カバー部材１１０は記録素子基板３０を露出するための開口部を備える枠体形状をしており、接着剤（不図示）を用いて枠体の内面側と記録素子基板３０とを固定している。
【００３２】
記録素子基板３０の裏面には貫通孔３が形成されているため、その部位の基板の厚みが薄くなり強度が低下し、基板が変形したり割れたりする恐れがある。本実施形態において、貫通孔３が設けられている位置に対応してカバー部材１１０が設けられている。つまり吐出口面からみて、貫通孔３とカバー部材１１０の枠部とが重複する位置にある。したがって、本実施形態は、記録素子基板３０の貫通孔３がある部分の強度が向上する点で好ましい。カバー部材１１０の材料としては樹脂や金属等、各種材料が適用可能であるが、強度の点からはＳＵＳ等の金属が好ましい。また、樹脂も適用可能であるが、強度の点からはフィラーを含有させた樹脂を適用することが好ましい。
【００３３】
（他の実施形態）
本発明に係る他の実施形態について、図９乃至図１１を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所は同一の符号を付し、説明は省略する。図９乃至図１１は、それぞれ第１の実施形態と同様の効果を有するシリコン基板における貫通孔３の配置の変形例である。図９は、第１の貫通孔３ａと第２の貫通孔３ｂをＸ方向に並列して配置したもの、を、［１１０］方向に配列したシリコン基板１を示す概略図である。すなわち第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の二等分線上（不図示）に第２の貫通孔３ｂが配置されている。このようにすることにより、第１の貫通孔３ａと、第１の貫通孔３ａに最も近く第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線と一致する辺を有する貫通孔との配置間隔が大きくなる。これにより、シリコン基板１の剛性が向上することでシリコン基板１の破損を抑制することができる。
【００３４】
図１０は、Ｘ方向に延在する辺が第２の貫通孔３ｂの辺よりも大きい辺を有する第１の貫通孔３ａを配置したシリコン基板１の概略図である。なお、図１０における貫通孔については、第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に交差する辺の二等分線（不図示）と、第２の貫通孔３ｂの［１１０］方向に交差する辺の二等分線（不図示）とが重なるように配置されている。図１０における貫通孔についても、第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線４ａと、第２の貫通孔３ｂの［１１０］方向に延在する辺の延長線４ｂとが、第１の実施形態で示した図４のようにＸ方向にずれている。したがって、第１の貫通孔３ａに最も近く第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線と一致する辺を有する貫通孔は第３の貫通孔３ｃとなる。これにより、第１の貫通孔３ａと、第１の貫通孔３ａに最も近く第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線と一致する辺を有する貫通孔との配置間隔が大きくなる。ゆえに、シリコン基板の剛性が向上し、外力等が加わった際に［１１０］方向においてシリコン基板１が破損することを抑制することができる。
【００３５】
図１１は、平行四辺形のシリコン基板１に貫通孔を配置したときの概略図である。図１１（ａ）はシリコン基板１の長辺に沿って貫通孔を形成した場合、図１１（ｂ）はシリコン基板１の短辺に沿って貫通孔を形成した場合をそれぞれ示す。図１１においても第１の実施形態と同様に、第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線４ａと、第２の貫通孔３ｂの［１１０］方向に延在する辺の延長線４ｂとが、第１の実施形態で示した図４のようにＸ方向にずれている。したがって、第１の貫通孔３ａに最も近く第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線と一致する辺を有する貫通孔は第３の貫通孔３ｃとなる。これにより、第１の貫通孔３ａと、第１の貫通孔３ａに最も近く第１の貫通孔３ａの［１１０］方向に延在する辺の延長線と一致する辺を有する貫通孔との配置間隔が大きくなる。ゆえに、シリコン基板の剛性が向上し、外力等が加わった際に［１１０］方向においてシリコン基板１が破損することを抑制することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１  シリコン基板
３ａ  第１の凹部３ａ
３ｂ  第２の凹部３ｂ
４ａ  延長線
４ｂ  延長線
１６  裏面
１７  電気接続部
１８  圧力発生素子
１９  吐出口
２１  吐出口形成部材
２２  電気配線
３０  記録素子基板
５２  開口部
１００  液体吐出ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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