(57)【要約】【課題】損傷の発生を抑制すること。【解決手段】実施形態の実装基板は、点状光源が実装される。実装基板は、ベースフィルムと、配線パターンと、カバーフィルムと、導通部材とを備える。ベースフィルムは、可撓性である。配線パターンは、ベースフィルム上に形成される。カバーフィルムは、配線パターン上に積層され、配線パターンの一部を露出させる露出領域を形成する開口部を有する。点状光源は、複数の電極を有する。導通部材は、露出領域に設けられ、実装される点状光源の電極と配線パターンとを電気的に接触させる。また、カバーフィルムは、開口部を形成する辺に対して湾曲し、開口部の一部を形成する湾曲部を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
点状光源が実装される実装基板であって、
可撓性のベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に形成された配線パターンと、
前記配線パターン上に積層され、前記配線パターンの一部を露出させる露出領域を形成する開口部を有するカバーフィルムと、
前記露出領域に設けられ、実装される点状光源の電極と前記配線パターンとを電気的に接触させる導通部材と、
を備え、
前記カバーフィルムは、
前記開口部を形成する辺に対して湾曲し、前記開口部の一部を形成する湾曲部
を備える実装基板。
【請求項２】
前記ベースフィルムは、
所定方向に沿って延設され、
前記湾曲部は、
前記所定方向に沿って突出するように湾曲する
請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記湾曲部は、
前記実装される点状光源側に向けて突出するように湾曲する
請求項１または２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記湾曲部は、
前記実装される点状光源を挟んで向かい合うように形成される
請求項１〜３のいずれか一つに記載の実装基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一つに記載の実装基板を備える面状照明装置。
【請求項６】
前記実装基板に実装される点状光源と、
前記点状光源と向かい合う入射面に入射された光を出射面から出射する導光板と
を備える請求項５に記載の面状照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板、および面状照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ベースフィルム上に形成した配線パターンに、矩形状の開口部を有するカバーフィルムを積層し、開口部によって露出した配線パターンにＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）などの複数の光源をはんだによって電気的に接続する実装基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２１２９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記実装基板では、実装基板に曲げ応力がかかった場合に、開口部に沿って配線パターンが損傷するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記を課題の一例とするものであり、損傷の発生を抑制する実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る実装基板は、点状光源が実装される。実装基板は、ベースフィルムと、配線パターンと、カバーフィルムと、導通部材とを備える。ベースフィルムは、可撓性である。配線パターンは、ベースフィルム上に形成される。カバーフィルムは、配線パターン上に積層され、配線パターンの一部を露出させる露出領域を形成する開口部を有する。点状光源は、複数の電極を有する。導通部材は、露出領域に設けられ、実装される点状光源の電極と配線パターンとを電気的に接触させる。また、カバーフィルムは、開口部を形成する辺に対して湾曲し、開口部の一部を形成する湾曲部を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、損傷の発生を抑制する実装基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、面状照明装置の一部を示す断面図である。
【図２】図２は、実装基板側から見たＬＥＤを示す底面図である。
【図３】図３は、導光板側から見た、ＬＥＤが実装された状態の実装基板の一部を示す平面図である。
【図４】図４は、図３のIV-IV断面における概略構成図である。
【図５】図５は、図３においてＬＥＤ、およびはんだを省略した実装基板単体の平面図である。
【図６】図６は、ＬＥＤの載置例を示す図である。
【図７】図７は、導光板側から見た、ＬＥＤが実装された状態の変形例に係る実装基板の一部を示す平面図である。
【図８】図８は、図７においてＬＥＤ、およびはんだを省略した実装基板単体の平面図である。
【図９】図９は、ＬＥＤが実装された状態の変形例に係る実装基板の一部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態に係る実装基板３について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態により実装基板３の用途が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
【００１０】
実施形態に係る実装基板３は、例えば、面状照明装置１に用いられる。まず、面状照明装置１について、図１を参照し説明する。図１は、面状照明装置１の一部を示す断面図である。なお、実装基板３は、面状照明装置１以外に用いられてもよい。
【００１１】
面状照明装置１は、液晶表示装置のバックライトとして用いられる。液晶表示装置は、例えば、スマートフォンや車載用表示装置に用いられる。
【００１２】
面状照明装置１は、フレーム２と、実装基板３と、導光板４と、拡散シート５と、プリズムシート６と、反射シート７と、遮光シート８と、ＬＥＤ１０とを備える。
【００１３】
フレーム２は、金属や、樹脂で構成され、枠状または有底枠状に形成されている。フレーム２は、実装基板３と、導光板４と、拡散シート５と、プリズムシート６と、反射シート７と、ＬＥＤ１０とを収容する。
【００１４】
導光板４は、透明材料（例えば、ポリカーボネート樹脂）を用いて、例えば、矩形平板状に形成されている。導光板４は、その外表面に、入射面４ａと、２つの主面４ｂ、４ｃとを有する。
【００１５】
入射面４ａは、ＬＥＤ１０の発光面１０ａからＬＥＤ１０が発した光が入射される面である。また、主面４ｂは、入射面４ａから入射された光が外方に出射される出射面である。さらに、主面４ｂとは反対側の面である主面４ｃには、例えば、複数のドットからなる光路変更パターンが形成されている。
【００１６】
光路変更パターンが形成されることにより、導光板４の中を進む光の進行方向が変更されて、主面４ｂから効率的に光が出射される。すなわち、実施形態に係る面状照明装置１は、いわゆるエッジライト型の照明装置である。
【００１７】
拡散シート５は、導光板４の主面４ｂ側に配置され、主面４ｂから出射される光を拡散する。
【００１８】
プリズムシート６は、拡散シート５に対して導光板４とは反対側に配置され、拡散シート５により拡散された光の配光制御を行って、配光制御が行われた光を出射する。
【００１９】
反射シート７は、導光板４の主面４ｂ（出射面）とは反対側の主面４ｃから漏れた光を反射して、再度導光板４に戻す。
【００２０】
遮光シート８は、プリズムシート６の一部を覆うように配置され、導光板４の主面４ｂのうちの一部の領域から出射される光を遮ることにより、面状照明装置１から光が出射されるエリアを規定する。
【００２１】
ＬＥＤ１０は、実装基板３に実装された状態で、例えば、両面テープ９ａによってフレーム２に取り付けられる。図１に示す面状照明装置１では、ＬＥＤ１０は、実装基板３に実装される面とは反対側の面に発光面１０ａを備える、いわゆるトップビュー側のＬＥＤ１０である。なお、ＬＥＤ１０は、実装基板３に実装される面が発光面１０ａに対して直交する位置となるサイドビュー型のＬＥＤ１０であってもよい。
【００２２】
ＬＥＤ１０は、点状の光源（点状光源）である。ＬＥＤ１０は、例えば、青色ＬＥＤチップと蛍光体とからなる疑似白色ＬＥＤである。ＬＥＤ１０は、複数設けられる。ＬＥＤ１０は、図２に示すように、複数の電極、具体的には、アノード１０ｂと、カソード１０ｃとを備える。アノード１０ｂ、およびカソード１０ｃは、発光面１０ａとは反対側の面に露出するように形成される。図２は、実装基板３側から見たＬＥＤ１０を示す底面図である。
【００２３】
次に、実施形態に係る実装基板３について図３〜図５を参照し説明する。図３は、導光板４側から見た、ＬＥＤ１０が実装された状態の実装基板３の一部を示す平面図である。図４は、図３のIV-IV断面における概略構成図である。図５は、図３においてＬＥＤ１０、およびはんだ５０ａ、５０ｂを省略した実装基板３単体の平面図である。
【００２４】
実装基板３は、ＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuit）であり、ＬＥＤ１０が実装される。実装基板３は、例えば、両面テープ９ｂによってフレーム２に取り付けられる。実装基板３は、ベースフィルム２０と、配線パターン３０と、カバーフィルム４０とを備える。
【００２５】
ベースフィルム２０は、可撓性であり、例えば、ポリイミド樹脂フィルムから構成される。ベースフィルム２０は、所定方向に沿って延びるように形成される。つまり、ベースフィルム２０は、帯状に形成される。以下では、所定方向を長手方向とし、所定方向に直交する方向を短手方向と称する。
【００２６】
配線パターン３０は、例えば、銅箔から構成され、エッチングにより、ベースフィルム２０上に形成される。配線パターン３０は、ＬＥＤ１０の電極に対応した第１ランド部３１、および第２ランド部３２を含む。
【００２７】
第１ランド部３１、および第２ランド部３２は、本実施形態では、矩形状であり、長手方向に並んで形成される。第１ランド部３１と第２ランド部３２とは、離間して形成され、第１ランド部３１と第２ランド部３２との間には、ベースフィルム２０の一部である離間部２１が形成される。
【００２８】
カバーフィルム４０は、可撓性であり、例えば、ポリイミド樹脂フィルムから構成される。カバーフィルム４０は、ベースフィルム２０、または配線パターン３０に積層される。カバーフィルム４０には、開口部４１が形成される。
【００２９】
開口部４１は、切欠状であり、短手方向におけるカバーフィルム４０の一方の端から、他方の端に向けて窪むように形成される。開口部４１は、第１ランド部３１、および第２ランド部３２の一部が露出するように形成される。すなわち、開口部４１は、第１ランド部３１、および第２ランド部３２の一部を覆うように形成される。
【００３０】
なお、以下では、第１ランド部３１、または第２ランド部３２のうち、開口部４１によって露出する箇所を「露出領域」とし、カバーフィルム４０によって覆われた箇所を「遮蔽領域」と称する。
【００３１】
開口部４１は、遮蔽領域がＬ字状になるように形成される。遮蔽領域のうち、長手方向に沿って延びる領域は、開口部４１を形成するベースフィルム２０の短手方向の辺４１ｂ、４１ｃに沿って、第１ランド部３１や、第２ランド部３２が損傷し、断線した場合であっても、ＬＥＤ１０と導通するバイパスパターンとして機能する。
【００３２】
カバーフィルム４０は、開口部４１を形成する辺４１ａ〜４１ｃのうち、短手方向に沿った辺４１ｂ、４１ｃから湾曲する湾曲部４２ａ、４２ｂを備える。湾曲部４２ａは、短手方向に沿った辺４１ｂの中央部からＬＥＤ１０側に向けて突出するように形成される。湾曲部４２ｂは、短手方向に沿った辺４１ｃの中央部からＬＥＤ１０側に向けて突出するように形成される。湾曲部４２ａ、４２ｂは、開口部４１の一部を形成する。湾曲部４２ａ、４２ｂは、ＬＥＤ１０を挟んで向かい合うように形成される。すなわち、湾曲部４２ａ、４２ｂは、長手方向において、開口部４１の内側に向けて突出するように形成される。
【００３３】
実装基板３において、第１ランド部３１の露出領域には、導通部材としてはんだ５０ａが設けられる。実装基板３では、第１ランド部３１の露出領域に設けられたはんだ５０ａを介して第１ランド部３１とＬＥＤ１０のアノード１０ｂとが電気的に接続される。
【００３４】
また、第２ランド部３２の露出領域には、はんだ５０ｂが設けられる。実装基板３では、第２ランド部３２の露出領域に設けられたはんだ５０ｂを介して第２ランド部３２とＬＥＤ１０のカソード１０ｃとが電気的に接続される。
【００３５】
また、実装基板３には、ＬＥＤ１０の位置を合わせるための位置合わせ部２２が４つ形成される。位置合わせ部２２は、ベースフィルム２０によって構成される。位置合わせ部２２上には、配線パターン３０が設けられておらず、はんだ５０ａ、５０ｂは設けられない。位置合わせ部２２は、エッチングによって配線パターン３０を形成する際に形成される。以下では、４つの位置合わせ部２２を、第１位置合わせ部２２ａ〜第４位置合わせ部２２ｄとして説明する。
【００３６】
第１位置合わせ部２２ａは、第１ランド部３１内に形成される。第１位置合わせ部２２ａは、平面視において第１ランド部３１の外周辺３１ａ〜３１ｄから離間するように形成される。
【００３７】
第１位置合わせ部２２ａは、カバーフィルム４０の開口部４１を形成する辺であり、長手方向に沿った辺４１ａと重なるように形成される。すなわち、第１位置合わせ部２２ａの一部は、カバーフィルム４０に覆われており、第１位置合わせ部２２ａは、第１ランド部３１の露出領域、および遮蔽領域に形成される。
【００３８】
第２位置合わせ部２２ｂは、短手方向において第１位置合わせ部２２ａと向かい合い、第１位置合わせ部２２ａに向けて突出するように形成される。すなわち、第２位置合わせ部２２ｂは、内側に向けて突出するように形成される。
【００３９】
第３位置合わせ部２２ｃは、第２ランド部３２内に形成される。第３位置合わせ部２２ｃは、平面視において第２ランド部３２の外周辺３２ａ〜３２ｄから離間するように形成される。
【００４０】
第３位置合わせ部２２ｃは、第１位置合わせ部２２ａと同様に、カバーフィルム４０の開口部４１を形成する辺であり、長手方向に沿った辺４１ａと重なるように形成される。第３位置合わせ部２２ｃは、第２ランド部３２の露出領域、および遮蔽領域に形成される。
【００４１】
第４位置合わせ部２２ｄは、短手方向において第３位置合わせ部２２ｃと向かい合い、第３位置合わせ部２２ｃに向けて突出するように形成される。すなわち、第４位置合わせ部２２ｄは、内側に向けて突出するように形成される。
【００４２】
ＬＥＤ１０を実装基板３に実装する場合には、例えば、図６に示すように、ＬＥＤ１０の端と、第１位置合わせ部２２ａ〜第４位置合わせ部２２ｄとの距離が予め設定された所定値となるようにＬＥＤ１０が載置される。図６は、ＬＥＤ１０の載置例を示す図である。
【００４３】
このように、位置合わせ部２２を設けることで、ＬＥＤ１０を実装基板３上の実装位置に容易に載置することができ、実装後のＬＥＤ１０の位置を精度良く容易に確認することができる。
【００４４】
実装基板３は、配線パターン３０の一部を露出させる露出領域を形成する開口部４１を有するカバーフィルム４０を、配線パターン３０に積層する。そして、実装基板３は、露出領域に設けたはんだ５０ａ、５０ｂを介してＬＥＤ１０と配線パターン３０とを電気的に接続する。実装基板３は、開口部４１を形成するカバーフィルム４０の辺４１ｂ、４１ｃに対して湾曲し、開口部４１の一部を形成する湾曲部４２ａ、４２ｂを備える。
【００４５】
これにより、実装基板３が屈曲した場合に、実装基板３は、はんだ５０ａ、５０ｂとカバーフィルム４０の開口部４１を形成する辺４１ｂ、４１ｃとの境界に沿って応力が集中することを湾曲部４２ａ、４２ｂによって抑制することができる。そのため、実装基板３は、第１ランド部３１、および第２ランド部３２が損傷することを抑制することができる。従って、実装基板３は、ＬＥＤ１０が不点灯状態となることを抑制することができる。
【００４６】
実装基板３は、長手方向に沿って屈曲し易いため、カバーフィルム４０の開口部４１を形成する辺であり、短手方向に沿った辺４１ｂ、４１ｃと、はんだ５０ａ、５０ｂとの境界に沿って応力が集中する。そこで、実装基板３は、長手方向に沿って湾曲部４２を突出させる。
【００４７】
これにより、実装基板３が長手方向で屈曲した場合であっても、実装基板３は、第１ランド部３１、および第２ランド部３２が損傷することを抑制することができる。従って、実装基板３は、ＬＥＤ１０が不点灯状態となることを抑制することができる。
【００４８】
また、実装基板３では、湾曲部４２ａ、４２ｂは、ＬＥＤ１０に向けて突出するように形成される。具体的には、湾曲部４２ａ、４２ｂは、ＬＥＤ１０を挟んで向かい合うように形成される。
【００４９】
これにより、実装基板３は、ＬＥＤ１０を実装する際に、溶融したはんだ５０ａ、５０ｂの表面張力をＬＥＤ１０に対し、図６において矢印で示すように、四方に向けて（２軸方向に対してそれぞれ対称に）働かせることができ、表面張力によるセルフアライメントによってＬＥＤ１０の実装位置を修正することができる。そのため、実装基板３は、ＬＥＤ１０の載置位置が実装位置からずれた場合であっても、ＬＥＤ１０の実装位置を安定して修正することができ、ＬＥＤ１０の実装位置精度を向上させることができる。
【００５０】
次に変形例に係る実装基板３について図７、および図８を参照し説明する。図７は、導光板４側から見た、ＬＥＤ１０が実装された状態の変形例に係る実装基板３の一部を示す平面図である。図８は、図７においてＬＥＤ１０、およびはんだ５０ａ、５０ｂを省略した実装基板３単体の平面図である。
【００５１】
変形例に係る実装基板３のカバーフィルム４０には、開口部４５が孔として形成される。これにより、第１ランド部３１、および第２ランド部３２には、Ｕ字状の遮蔽領域が形成される。これにより、遮蔽領域には、短手方向において露出領域を挟むように２つのバイパスパターンが形成される。
【００５２】
第２位置合わせ部２２ｅは、第１位置合わせ部２２ａと同様に、第１ランド部３１内に形成され、平面視において第１ランド部３１の外周辺３１ａ〜３１ｄから離間するように形成される。第１位置合わせ部２２ａ、および第２位置合わせ部２２ｅは、例えば、短手方向の中央を通り、長手方向に沿った中心線に対し、線対称となるように形成される。
【００５３】
第４位置合わせ部２２ｆは、第３位置合わせ部２２ｃと同様に、第２ランド部３２内に形成され、平面視において第２ランド部３２の外周辺３２ａ〜３２ｄから離間するように形成される。第３位置合わせ部２２ｃ、および第４位置合わせ部２２ｆは、例えば、短手方向の中央を通り、長手方向に沿った中心線に対し、線対称となるように形成される。
【００５４】
変形例に係る実装基板３は、各ランド部３１、３２において、短手方向に並んだ２つのバイパスパターンを有する。
【００５５】
これにより、変形例に係る実装基板３は、開口部４５を形成する辺であり、短手方向に沿った辺４５ａ、４５ｂと、はんだ５０ａ、５０ｂとの境界に沿って、第１ランド部３１、または第２ランド部３２が損傷することを抑制することができる。そのため、変形例に係る実装基板３は、ＬＥＤ１０が不灯状態となることを抑制することができる。
【００５６】
また、変形例に係る実装基板３は、図９に示すように、カバーフィルム４０の湾曲部４６ａ、４６ｂを、短手方向に沿った辺４１ｂ、４１ｃからＬＥＤ１０とは反対側に向けて窪むように形成してもよい。すなわち、湾曲部４６ａ、４６ｂは、開口部４１の外側に向けて突出するように形成される。図９は、ＬＥＤが実装された状態の変形例に係る実装基板３の一部を示す平面図である。
【００５７】
これにより、変形例に係る実装基板３は、開口部４５を形成する辺であり、短手方向に沿った辺４５ａ、４５ｂと、はんだ５０ａ、５０ｂとの境界に沿って、第１ランド部３１、または第２ランド部３２が損傷することを抑制することができる。そのため、変形例に係る実装基板３は、ＬＥＤ１０が不点灯状態となることを抑制することができる。また、変形例に係る実装基板３は、ＬＥＤ１０の載置位置が実装位置からずれた場合であっても、溶融したはんだ５０ａ、５０ｂの表面張力が、湾曲部４６ａ、４６ｃに向けて働くため、セルフアライメントによって、ＬＥＤ１０の実装位置を修正することができる。なお、上記実施形態に係る実装基板３では、２軸方向（四方）に向けて表面張力が確実に働くのに対して、変形例に係る実装基板３では、主に１軸方向（長手方向）に向けて表面張力が働く。このため、変形例に係る実装基板３よりも実施形態に係る実装基板３の方が、セルフアライメントによってＬＥＤ１０の実装位置を安定して修正することができ、ＬＥＤ１０の実装位置精度が優れる。
【００５８】
なお、上記実施形態に係る実装基板３では、カバーフィルム４０の短手方向の辺４１ｂ、４１ｃから突出する湾曲部４２ａ、４２ｂを設けた一例を示したが、これに限られることはない。湾曲部４２ａ、４２ｂは、例えば、カバーフィルム４０の長手方向の辺４１ａから、突出するように形成されてもよい。また、変形例に係る実装基板３においても同様であり、湾曲部４６ａ、４６ｂは、例えば、カバーフィルム４０の長手方向の辺４１ａから窪むように形成されてもよい。また、実装基板３は、例えば、正方形であってもよい。
【００５９】
また、例えば、湾曲部４２ａ、４２ｂは、一方のみが形成されてもよい。すなわち、例えば、カバーフィルム４０の短手方向の辺４１ｂ、４１ｃの一方のみに、湾曲部４２ａ、または湾曲部４２ｂが形成されてもよい。
【００６０】
また、上記実施形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１  面状照明装置、３  実装基板、１０  ＬＥＤ、２０  ベースフィルム、３０  配線パターン、４０  カバーフィルム、４１  開口部、４２ａ  湾曲部、４２ｂ  湾曲部、４５  開口部、４６ａ  湾曲部、４６ｂ  湾曲部、５０ａ  はんだ、５０ｂ  はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2020072178.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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