(57)【要約】【課題】金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーおよび電波透過カバーの製造方法を提供する。【解決手段】表出部となる透明樹脂材１２、取付部となる樹脂基材１６、および透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に配置される金属製の電波透過層１４を備え、電波透過層１４は、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜で構成されている電波透過カバー１０とする。金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる電波透過層１４を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表出部となる透明樹脂材、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、
前記電波透過層は、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜で構成されていることを特徴とする電波透過カバー。
【請求項２】
前記透明樹脂材と前記電波透過層の間、および／または前記樹脂基材と前記電波透過層の間に、接着層が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電波透過カバー。
【請求項３】
前記電波透過層の片面または両面に、基材フィルムが接して配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電波透過カバー。
【請求項４】
前記電波透過層の両面に、それぞれ金属酸化物層が接して配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電波透過カバー。
【請求項５】
前記電波透過層の一方面側の金属酸化物層および前記電波透過層の他方面側の金属酸化物層の一方または両方に、基材フィルムが接して配置されていることを特徴とする請求項４に記載の電波透過カバー。
【請求項６】
前記電波透過層の一方面側の金属酸化物層がスズ酸化物で構成され、前記電波透過層の他方面側の金属酸化物層がチタン酸化物で構成され、前記スズ酸化物で構成される一方面側の金属酸化物層に前記基材フィルムが接して配置されていることを特徴とする請求項５に記載の電波透過カバー。
【請求項７】
前記金属微粒子の金属が、銀、銀合金、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、タングステン、タングステン合金、ニッケル、ニッケル合金、インジウム合金、タンタル、タンタル合金、スズ合金、チタン、チタン合金、鉄、ステンレス、マグネシウム、マグネシウム合金、亜鉛、亜鉛合金、銅、銅合金、金の少なくとも１種であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電波透過カバー。
【請求項８】
前記金属微粒子の平均粒径が、１０ｎｍ〜１１μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電波透過カバー。
【請求項９】
前記金属微粒子の形状が、球状、扁平状、多角形状のいずれかであることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電波透過カバー。
【請求項１０】
前記透明樹脂材の樹脂が、カーボネート樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂のいずれか１種または２種以上であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の電波透過カバー。
【請求項１１】
前記樹脂基材の樹脂が、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン樹脂のいずれか１種または２種以上であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の電波透過カバー。
【請求項１２】
前記電波透過層の表面における空隙率が、２％以上であることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の電波透過カバー。
【請求項１３】
表出部となる透明樹脂材、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備える電波透過カバーの製造方法であって、
金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる前記電波透過層を形成することを特徴とする電波透過カバーの製造方法。
【請求項１４】
前記透明樹脂材または前記樹脂基材の表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、前記透明樹脂材または前記樹脂基材の表面に前記電波透過層を形成することを特徴とする請求項１３に記載の電波透過カバーの製造方法。
【請求項１５】
基材フィルムの表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、基材フィルムと金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる積層体を形成し、前記積層体を前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置することによって、前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に前記電波透過層を形成することを特徴とする請求項１３に記載の電波透過カバーの製造方法。
【請求項１６】
基材フィルムの表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、基材フィルムと金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる積層体を形成し、前記積層体から前記透明樹脂材または前記樹脂基材の表面に前記不連続金属膜を転写することによって、前記透明樹脂材または前記樹脂基材の表面に前記電波透過層を形成することを特徴とする請求項１３に記載の電波透過カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波透過カバーおよび電波透過カバーの製造方法に関し、さらに詳しくは、ミリ波レーダ装置などの電波レーダ装置の前面を覆う電波透過カバーに好適な電波透過カバーおよび電波透過カバーの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車等の車両や歩行者、障害物等を検知するためのセンサ装置として、ミリ波レーダ装置などの電波レーダ装置が注目されている。そして、このような電波レーダ装置を搭載する車両が開発されている。このような電波レーダ装置は、車両のフロントグリル中央に配置されることが多い。この位置には、車両のエンブレムが配置されている。したがって、電波レーダ装置は、車両のエンブレムの背面側に配置されることがある。車両のエンブレムには、意匠性のために金属光沢を有する部分を備えることが求められる。また、電波レーダ装置を背面側に配置する場合には、その金属光沢を有する部分においても電波透過性が求められる。
【０００３】
例えば特許文献１には、電波透過カバーにおいて、その外表面に意匠を表示する加飾体層のうちの蒸着意匠層をインジウムやスズの蒸着によって形成することが記載されている。インジウムやスズは、微細な島状に蒸着されるので、その島状部分の間隙を電波が透過可能となる。このため、特許文献１では、金属光沢性と電波透過性の両立を図ることができる、とされている。
【０００４】
特許文献２には、遮熱性合わせ構造体において、金属酸化物層と金属層とが積層されてなる積層構造部に、貼り合わせ圧力による亀裂形成、レーザー加工、延伸加工などによって幅３０μｍ以下の溝部を形成することが記載されている。そして、この溝部を有することにより、日射遮蔽性に優れるとともに電波透過性にも優れる、とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４０２２８１９号公報
【特許文献２】特開２０１３−２０９２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、インジウムやスズは、可視光線反射率を高めるために厚膜化する必要があり、このため、微細な島状構造から連続膜となって電波透過性が低下するおそれがある。また、貼り合わせ圧力による亀裂形成、レーザー加工、延伸加工などによって溝部が形成された積層構造部は、光の乱反射により表面が白化し、外観を損ねるおそれがある。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーおよび電波透過カバーの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明に係る電波透過カバーは、表出部となる透明樹脂材、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、前記電波透過層は、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜で構成されていることを要旨とするものである。
【０００９】
前記透明樹脂材と前記電波透過層の間、および／または前記樹脂基材と前記電波透過層の間に、接着層が配置されていてもよい。前記電波透過層の片面または両面に、基材フィルムが接して配置されていてもよい。前記電波透過層の両面に、それぞれ金属酸化物層が接して配置されていてもよい。前記電波透過層の一方面側の金属酸化物層および前記電波透過層の他方面側の金属酸化物層の一方または両方に、基材フィルムが接して配置されていてもよい。前記電波透過層の一方面側の金属酸化物層がスズ酸化物で構成され、前記電波透過層の他方面側の金属酸化物層がチタン酸化物で構成され、前記スズ酸化物で構成される一方面側の金属酸化物層に前記基材フィルムが接して配置されていてもよい。前記金属微粒子の金属は、銀、銀合金、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、タングステン、タングステン合金、ニッケル、ニッケル合金、インジウム、インジウム合金、タンタル、タンタル合金、スズ、スズ合金、チタン、チタン合金、鉄、ステンレス、マグネシウム、マグネシウム合金、亜鉛、亜鉛合金、銅、銅合金、金、白金の少なくとも１種であることが好ましい。前記金属微粒子の平均粒径は、１０ｎｍ〜１１μｍの範囲内であることが好ましい。前記金属微粒子の形状は、球状、扁平状、多角形状のいずれかであることが好ましい。前記透明樹脂材の樹脂は、カーボネート樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂のいずれか１種または２種以上であることが好ましい。前記樹脂基材の樹脂は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン樹脂のいずれか１種または２種以上であることが好ましい。前記電波透過層の表面における空隙率は、２％以上であることが好ましい。
【００１０】
そして、本発明に係る電波透過カバーの製造方法は、表出部となる透明樹脂材、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備える電波透過カバーの製造方法であって、金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる前記電波透過層を形成することを要旨とするものである。
【００１１】
前記透明樹脂材または前記樹脂基材の表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、前記透明樹脂材または前記樹脂基材の表面に前記電波透過層を形成してもよい。また、基材フィルムの表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、基材フィルムと金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる積層体を形成し、前記積層体を前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置することによって、前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に前記電波透過層を形成してもよい。また、基材フィルムの表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、基材フィルムと金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる積層体を形成し、前記積層体から前記透明樹脂材または前記樹脂基材の表面に前記不連続金属膜を転写することによって、前記透明樹脂材または前記樹脂基材の表面に前記電波透過層を形成してもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る電波透過カバーによれば、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜で電波透過層が構成されていることから、金属光沢性と電波透過性に優れる。
【００１３】
この際、透明樹脂材と電波透過層の間、および／または樹脂基材と電波透過層の間に接着層が配置されていると、貼り合わせやプレス加工により電波透過カバーを容易に作製することができる。そして、電波透過層の片面または両面に基材フィルムが接して配置されていると、電波透過カバーの強度が向上する。そして、電波透過層の両面にそれぞれ金属酸化物層が接して配置されていると、電波透過層の耐候性が向上し、電波透過層の変色が抑えられる。そして、電波透過層の一方面側の金属酸化物層および電波透過層の他方面側の金属酸化物層の一方または両方に基材フィルムが接して配置されていると、電波透過カバーの強度が向上する。そして、電波透過層の一方面側の金属酸化物層がスズ酸化物で構成され、電波透過層の他方面側の金属酸化物層がチタン酸化物で構成され、スズ酸化物で構成される一方面側の金属酸化物層に基材フィルムが接して配置されていると、耐候性に優れるとともに、基材フィルムと一方面側の金属酸化物層の密着性に優れる。そして、金属微粒子の金属が上記特定種であると、外観に優れる。そして、金属微粒子の平均粒径が１０ｎｍ〜１１μｍの範囲内であると、金属光沢性と電波透過性のバランスに優れる。そして、金属微粒子の形状が球状、扁平状、多角形状のいずれかであると、金属光沢に優れる。そして、電波透過層の表面における空隙率が２％以上であると、電波透過性に優れる。
【００１４】
そして、本発明に係る電波透過カバーの製造方法によれば、金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる電波透過層を形成することから、金属光沢性と電波透過性に優れる。
【００１５】
この際、透明樹脂材または樹脂基材の表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、透明樹脂材または樹脂基材の表面に電波透過層を形成すると、透明樹脂材または樹脂基材と電波透過層の間に貼り合わせのための接着層を配置しなくてよいため、構成を簡略化することができる。そして、基材フィルムの表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、基材フィルムと金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる積層体を形成し、この積層体を透明樹脂材と樹脂基材との間に配置することによって、透明樹脂材と樹脂基材との間に電波透過層を形成すると、電波透過カバーの強度が向上する。そして、基材フィルムの表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、基材フィルムと金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる積層体を形成し、この積層体から透明樹脂材または樹脂基材の表面に不連続金属膜を転写することによって、透明樹脂材または樹脂基材の表面に電波透過層を形成すると、透明樹脂材または樹脂基材と電波透過層の間に貼り合わせのための接着層を配置しなくてよいため、構成を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。
【図２】図１に示す電波透過カバーの製造方法を説明する図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。
【図４】図３に示す電波透過カバーの製造方法を説明する図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。
【図６】図５に示す電波透過カバーの製造方法を説明する図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明に係る電波透過カバーおよび電波透過カバーの製造方法について詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。図２は、図１に示す電波透過カバーの製造方法を説明する図である。
【００１９】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る電波透過カバー１０は、表出部となる透明樹脂材１２、取付部となる樹脂基材１６、透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に配置される金属製の電波透過層１４を備える。電波透過カバー１０は、背面側（樹脂基材１６側）にミリ波レーダ装置などの電波レーダ装置などが配置されるものである。電波透過カバー１０は、例えば、車両のフロントグリル中央などに配置される。なお、電波透過カバー１０は、車両に限らず、金属光沢性と電波透過性が求められる製品に適用可能である。
【００２０】
電波透過カバー１０においては、電波透過層１４の片面に、基材フィルム２４が接して配置されている。また、透明樹脂材１２と電波透過層１４の間に接着層２２が配置されている。また、基材フィルム２４を介して樹脂基材１６と電波透過層１４の間に接着層１８が配置されている。すなわち、樹脂基材１６側から順に、樹脂基材１６、接着層１８、基材フィルム２４、電波透過層１４、接着層２２、透明樹脂材１２が配置されている。
【００２１】
透明樹脂材１２は、電波透過カバー１０の表側（外側）に現れる部分であり、表出部となる。透明樹脂材１２は、透明樹脂であればその材質は特に限定されるものではない。透明樹脂材１２としては、例えば、カーボネート樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂などが挙げられる。これらのうちでは、耐傷付性、透明性に優れるなどの観点から、カーボネート樹脂、アクリル樹脂が好ましい。また、耐衝撃性に優れるなどの観点から、カーボネート樹脂が好ましい。また、比較的低誘電率の樹脂であり、電波の減衰をより抑えられるなどの観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体、シクロオレフィン重合体などが挙げられる。
【００２２】
樹脂基材１６は、電波透過カバー１０における取付部となる。樹脂基材１６は、電波透過カバー１０の裏側（内側）に隠れる部分であり、透明樹脂材１２と離間して配置される。樹脂基材１６としては、例えば、熱可塑性樹脂が挙げられる。そして、好適な熱可塑性樹脂としては、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル・エチレンプロピレンジエン・スチレン共重合体）、ナイロン樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）などが挙げられる。
【００２３】
電波透過層１４は、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜で構成されており、金属製である。電波透過層１４は、電波透過カバー１０の意匠を構成するものであり、金属の質感を表現する部分である。電波透過層１４は、後述する加飾体とともに意匠を構成してもよい。金属微粒子と金属微粒子の間には隙間があるため、この隙間を利用して電波透過性が発揮される。
【００２４】
電波透過層１４において、金属微粒子の金属は、特に限定されるものではないが、外観に優れるなどの観点から、銀、銀合金、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、タングステン、タングステン合金、ニッケル、ニッケル合金、インジウム合金、タンタル、タンタル合金、スズ、スズ合金、チタン、チタン合金、鉄、ステンレス、マグネシウム、マグネシウム合金、亜鉛、亜鉛合金、銅、銅合金、金、白金などが好ましい。金属微粒子の金属は、これらのうちの少なくとも１種であることが好ましく、２種以上であってもよい。例えば銀は、黄色の金属色のような外観を有する。アルミニウムは、鏡面のような外観を有する。クロムは、青く暗い金属色の外観を有する。タングステンは、褐色の金属色のような外観を有する。電波透過層１４は、１層で構成されていてもよいし、多様な金属の質感を表現するなどの観点から、互いに異なる金属からなる２層以上で構成されていてもよい。また、金属微粒子は、上記金属を組み合わせたコアシェル構造粒子や積層構造粒子であってもよい。金属微粒子がコアシェル構造粒子や積層構造粒子であると、屈折率や厚み制御により色彩調整することができる。
【００２５】
電波透過層１４において、金属微粒子の平均粒径は、１０ｎｍ〜１１μｍの範囲内であることが好ましい。金属微粒子の平均粒径は、走査型電子顕微鏡により観察・測定することができる。
【００２６】
電波透過層１４において、金属微粒子の形状は、特に限定されるものではないが、球状、扁平状、多角形状などの形状が挙げられる。
【００２７】
電波透過層１４の表面の空隙率は２％であることが好ましい。表面の空隙率が２％以上であると、電波透過性を確保しやすい。また、この観点から、表面の空隙率は、より好ましくは８％以上、さらに好ましくは１０％以上である。そして、表面の空隙率が７０％以下であると、金属光沢性を確保しやすい。また、この観点から、表面の空隙率は、より好ましくは２０％以下、さらに好ましくは８％以下である。表面の空隙率は、レーザー顕微鏡や走査型電子顕微鏡による表面観察図を二値化処理し、金属部と空隙部の比率を算出することにより測定することができる。
【００２８】
電波透過層１４の厚みは、２０〜２００ｎｍであることが好ましい。電波透過層１４の厚みが２０ｎｍ以上であると、金属の質感を表現しやすい。このため、金属光沢性により優れる。また、この観点から、電波透過層１４の厚みは、よりこのましくは３０ｎｍ以上、さらに好ましくは５０ｎｍ以上である。そして、電波透過層１４の厚みが２００ｎｍ以下であると、電波透過性を確保しやすい。また、この観点から、電波透過層１４の厚みは、よりこのましくは１８０ｎｍ以下、さらに好ましくは１５０ｎｍ以下である。電波透過層１４の厚みは、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡により測定することができる。
【００２９】
基材フィルム２４としては、樹脂製フィルムが挙げられる。基材フィルム２４の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体、シクロオレフィンポリマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、トリアセチルセルロース、ポリウレタン、セルロースナノファイバーなどが挙げられる。これらのうちでは、剛性が高く、強度が向上するなどの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、トリアセチルセルロース、ポリウレタン、シクロオレフィンポリマーが好ましい。フィルムは、薄い膜状のものであり、一般には２００μｍ以下あるいは２５０μｍ以下の厚さのものである。ロール状に巻けるほどの柔軟性を有するものであればよく、そのようなものであれば、２００μｍ以上あるいは２５０μｍ以上の厚いものであってもよい。フィルムは、一般にロール状物として供出される。
【００３０】
基材フィルム２４の厚さは、特に限定されるものではないが、耐久性などの観点から、１０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上である。また、ロールｔｏロールでの生産性に優れるなどの観点から、１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５０μｍ以下である。
【００３１】
接着層１８，２２の接着剤としては、熱融着性の樹脂を用いることができる。熱融着性の樹脂は、シート状のものを用いることができる。また、接着剤としては、塗布・硬化型のものを用いることもできる。また、粘着剤を用いることもできる。粘着剤は、シート状のものを用いることができる。このような接着剤としては、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェーノール樹脂、エステル樹脂などが挙げられる。接着層１８，２２の厚さは、特に限定されるものではないが、接着性などの観点から、５μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは１０μｍ以上である。また、コスト、透明性、加工性などの観点から、５００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは２５０μｍ以下である。
【００３２】
電波透過カバー１０は、次のようにして製造することができる。まず、図２（ａ）に示すように、基材フィルム２４の表面に電波透過層１４を形成し、基材フィルム２４の面上に電波透過層１４を有する積層体２６を作製する。具体的には、基材フィルム２４の表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、基材フィルム２４の面上に金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる電波透過層１４を形成する。
【００３３】
金属微粒子の分散液は、少なくとも金属微粒子と溶媒で構成される。溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘプタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、酢酸エチルなどの有機酸エステル、ジメチルエーテル、エチルメチルエーテルなどのエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコールなどのグリコール類、アセトニトリル、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、トルエン、キシレンなどの芳香族類、ヘキサンなどの炭化水素類などの有機溶媒、水などが挙げられる。これらは１種または２種以上混合されていても良い。金属微粒子の分散液中には、必要に応じて、界面活性剤などの分散剤を含んでもよく、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の安定化剤などが含まれていてもよい。
【００３４】
金属微粒子の分散液の塗布量は、金属微粒子の分散液における濃度や塗工条件（スピンコータ、バーコータなど）などにより調整することができる。また、インクジェット等を用いた塗工により、分散液の滴下間隔や滴下量、滴下回数などを調整することができる。インクジェットを用いた塗布によれば、滴下間隔を調整することで金属微粒子間の空隙を調整することができる。また、インクジェットによれば、金属光沢が必要な部位のみ塗工することで所要量が抑えられるため、低コスト化を図ることができる。
【００３５】
次いで、図２（ｂ）に示すように、透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に積層体２６を配置する。図２（ｂ）では、積層体２６の電波透過層１４を透明樹脂材１２に向け、積層体２６の基材フィルム２４を樹脂基材１６に向けて配置している。電波透過層１４と透明樹脂材１２の間には、接着層２２を構成する接着剤を配置し、基材フィルム２４と樹脂基材１６の間には、接着層１８を構成する接着剤を配置する。透明樹脂材１２および樹脂基材１６は、予め所定の形状に成形されたものを用いることができる。
【００３６】
次いで、透明樹脂材１２および樹脂基材１６の外側から圧力をかけ、貼り合わせることにより図２（ｃ）に示すような電波透過カバー１０を作製する。貼り合わせは、室温で行うこともできるし、加熱条件下で行うこともできる。
【００３７】
以上の構成の電波透過カバー１０によれば、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜で電波透過層１４が構成されていることから、金属光沢性と電波透過性に優れる。また、上記電波透過カバー１０の製造方法によれば、金属微粒子が分散してなる不連続金属膜で電波透過層１４が構成されることから、金属光沢性と電波透過性に優れる。そして、透明樹脂材１２と電波透過層１４の間、および樹脂基材１６と電波透過層１４の間に接着層１８，２２が配置されており、電波透過カバー１０は、貼り合わせにより容易に作製することができる。そして、電波透過層１４の片面に基材フィルム２４が接して配置されているため、電波透過カバー１０の強度に優れる。
【００３８】
本発明に係る電波透過カバーは、図１に示す電波透過カバーに限定されるものではない。図３は、本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。図４は、図３に示す電波透過カバーの製造方法を説明する図である。図５は、本発明のさらに他の実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。図６は、図５に示す電波透過カバーの製造方法を説明する図である。
【００３９】
図３に示す電波透過カバー２０は、表出部となる透明樹脂材１２、取付部となる樹脂基材１６、透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に配置される金属製の電波透過層１４を備える。電波透過カバー２０においては、樹脂基材１６と電波透過層１４の間に接着層１８が配置されている。すなわち、樹脂基材１６側から順に、樹脂基材１６、接着層１８、電波透過層１４、透明樹脂材１２が配置されている。
【００４０】
図３に示す電波透過カバー２０は、図１に示す電波透過カバー１０と比較して、基材フィルム２４および接着層２２を有していない点が相違しているのみであり、その他の構成および作用機能については図１に示す電波透過カバー１０と同様であり、その説明を省略する。
【００４１】
図３に示す電波透過カバー２０は、次のようにして製造することができる。まず、図４（ａ）に示すように、透明樹脂材１２の表面に電波透過層１４を形成し、透明樹脂材１２の面上に電波透過層１４を有する積層体２８を作製する。具体的には、透明樹脂材１２の表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、透明樹脂材１２の面上に金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる電波透過層１４を形成する。金属微粒子の分散液は、上記する通りである。
【００４２】
次いで、図４（ｂ）に示すように、透明樹脂材１２と電波透過層１４からなる積層体２８の電波透過層１４を樹脂基材１６に向けて配置する。電波透過層１４と樹脂基材１６の間には、接着層１８を構成する接着剤を配置する。次いで、透明樹脂材１２および樹脂基材１６の外側から圧力をかけ、貼り合わせることにより図４（ｃ）に示すような電波透過カバー２０を作製する。
【００４３】
図５に示す電波透過カバー３０は、表出部となる透明樹脂材１２、取付部となる樹脂基材１６、透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に配置される金属製の電波透過層１４を備える。すなわち、樹脂基材１６側から順に、樹脂基材１６、電波透過層１４、透明樹脂材１２が配置されている。
【００４４】
図５に示す電波透過カバー３０は、図１に示す電波透過カバー１０と比較して、接着層１８、基材フィルム２４および接着層２２を有していない点が相違しているのみであり、その他の構成および作用効果については図１に示す電波透過カバー１０と同様であり、その説明を省略する。
【００４５】
図５に示す電波透過カバー３０は、次のようにして製造することができる。まず、図６（ａ）に示すように、透明樹脂材１２の表面に電波透過層１４を形成し、透明樹脂材１２の面上に電波透過層１４を有する積層体２８を作製する。具体的には、透明樹脂材１２の表面に金属微粒子の分散液を塗工後、分散媒を除去することによって、透明樹脂材１２の面上に金属微粒子が分散してなる不連続金属膜からなる電波透過層１４を形成する。金属微粒子の分散液は、上記する通りである。
【００４６】
次いで、図６（ｂ）に示すように、透明樹脂材１２と電波透過層１４からなる積層体２８の電波透過層１４の面上に樹脂基材１６をインジェクション成形する。インジェクション成形では、樹脂基材１６の樹脂を溶融させた状態で、電波透過層１４に対し所定の圧力で射出する。電波透過層１４と樹脂基材１６の間には、接着剤層は配置されない。以上により、図６（ｃ）に示すような電波透過カバー３０を作製する。
【００４７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【００４８】
例えば、電波透過層の両面にそれぞれ金属酸化物層が接して配置されていてもよい。電波透過層の両面にそれぞれ金属酸化物層が接して配置されていると、電波透過層の耐候性が向上し、電波透過層の変色が抑えられる。
【００４９】
図７には、電波透過層の両面にそれぞれ金属酸化物層が接して配置されている電波透過カバーの一例を示す。
【００５０】
図７に示す電波透過カバー４０は、表出部となる透明樹脂材１２、取付部となる樹脂基材１６、透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に配置される金属製の電波透過層１４を備える。電波透過カバー４０においては、電波透過層１４の両面にそれぞれ金属酸化物層３２、３４が接して配置されている。そして、電波透過層１４の一方面側の金属酸化物層３２に基材フィルム２４が接して配置されている。電波透過層１４の他方面側の金属酸化物層３４には、基材フィルムは接していない。そして、透明樹脂材１２と電波透過層１４の他方面側の金属酸化物層３４との間に接着層２２が配置されている。また、基材フィルム２４を介して樹脂基材１６と電波透過層１４の一方面側の金属酸化物層３２との間に接着層１８が配置されている。すなわち、樹脂基材１６側から順に、樹脂基材１６、接着層１８、基材フィルム２４、金属酸化物層３２、電波透過層１４、金属酸化物層３４、接着層２２、透明樹脂材１２が配置されている。
【００５１】
図７に示す電波透過カバー４０は、図１に示す電波透過カバー１０と比較して、電波透過層１４の両面にそれぞれ金属酸化物層３２、３４が接して配置されている点が相違しているのみであり、その他の構成および作用機能については図１に示す電波透過カバー１０と同様であり、その説明を省略する。
【００５２】
金属酸化物層３２、３４は、スズ，亜鉛，ケイ素，インジウム，クロム，チタンのうちの少なくとも１種の金属酸化物を含むとよい。スズ，亜鉛，ケイ素，インジウム，クロムのうちの少なくとも１種の金属および金属酸化物は、成膜レートが高く、成膜時の電力を低く抑えることができる。金属酸化物層３２と金属酸化物層３４とは、含まれる金属酸化物の金属種が同じであってもよいし、異なっていてもよい。金属酸化物層３２、３４は、金属酸化物成分のみで構成されていてもよいし、金属成分が含まれていてもよい。金属酸化物層３２、３４における金属の割合は３０ａｔｍ％以下であることが好ましい。３０ａｔｍ％以下とは、金属成分が含まれていない場合も含まれる。金属酸化物層３２、３４における金属の割合が３０ａｔｍ％以下であると、金属酸化物層３２、３４の光透過性に優れる。また、光透過性により優れるなどの観点から、金属酸化物層３２、３４における金属の割合は、より好ましくは２３ａｔｍ％以下である。金属酸化物層３２、３４における金属の割合は、硬Ｘ線光電子分光装置（ＨＡＸＰＥＳ）を用いて測定することができる。
【００５３】
金属酸化物層３２、３４の金属酸化物としては、スズの酸化物、亜鉛の酸化物、ケイ素の酸化物、インジウムの酸化物、クロムの酸化物、インジウムとスズの酸化物、チタンの酸化物などが挙げられる。これらは金属酸化物層３２、３４の金属酸化物として１種または２種以上含まれていても良い。また、これら金属酸化物は、２種以上の金属酸化物が複合した複合酸化物であっても良い。
【００５４】
基材フィルム２４が接している金属酸化物層３２の金属酸化物としては、スズの酸化物、亜鉛の酸化物、ケイ素の酸化物、インジウムの酸化物、クロムの酸化物、インジウムとスズの酸化物、チタンの酸化物などが挙げられる。これらのうちでは、成膜レートが高く、成膜時の電力を低く抑えることができ、層形成時における基材フィルム２４への熱的影響が緩和されるなどの観点から、スズの酸化物、亜鉛の酸化物、ケイ素の酸化物、インジウムの酸化物、クロムの酸化物、インジウムとスズの酸化物がより好ましい。また、電波透過層１４の耐候性の向上などの観点から、スズの酸化物、インジウムとスズの酸化物が特に好ましい。
【００５５】
基材フィルムが接していない金属酸化物層３４の金属酸化物としては、スズの酸化物、亜鉛の酸化物、ケイ素の酸化物、インジウムの酸化物、クロムの酸化物、インジウムとスズの酸化物、チタンの酸化物などが挙げられる。これらのうちでは、電波透過層１４の耐候性の向上などの観点から、スズの酸化物、インジウムとスズの酸化物、チタンの酸化物がより好ましい。また、チタンの酸化物が特に好ましい。
【００５６】
そして、基材フィルム２４が接している金属酸化物層３２の金属酸化物と基材フィルムが接していない金属酸化物層３４の金属酸化物の組み合わせとしては、金属酸化物層３２の金属酸化物がスズの酸化物であり、金属酸化物層３４の金属酸化物がチタンの酸化物であることが好ましい。このような構成によれば、基材フィルム２４と金属酸化物層３２の密着性に優れるとともに、電波透過層１４の耐候性に優れる。
【００５７】
金属酸化物層３２、３４の厚みは、０．５〜４．０ｎｍの範囲内であることが好ましい。金属酸化物層３２、３４の厚みが０．５ｎｍ以上であると、電波透過層１４の金属が電波透過層１４から移行するのを抑えるバリア性を満足することができる。この観点から、より好ましくは１．０ｎｍ以上、さらに好ましくは１．５ｎｍ以上である。また、金属酸化物層３２、３４の厚みが４．０ｎｍ以下であると、成膜時の電力を低く抑えやすい。金属酸化物層３２の成膜時の熱エネルギーによる基材フィルム２４のダメージが抑えられるので、基材フィルム２４と金属酸化物層３２の間の密着性を高くしやすい。また、光透過性に優れる。これらの観点から、より好ましくは３．５ｎｍ以下、さらに好ましくは３．０ｎｍ以下である。そして、金属酸化物層３２、３４の厚みが０．５〜４．０ｎｍの範囲内であると、密着性とバリア性を高度に両立することができる。
【００５８】
図７に示す電波透過カバー４０は、図１に示す電波透過カバー１０と同じようにして製造することができる。電波透過カバー４０は、電波透過カバー１０の積層体２６に代えて、基材フィルム２４の面上に、順に、金属酸化物層３２、電波透過層１４、金属酸化物層３４を有する積層体を用いて製造する。この積層体は、基材フィルム２４の表面に電波透過層１４を形成する前に金属酸化物層３２を形成し、金属酸化物層３２の面上に電波透過層１４を形成した後、電波透過層１４の面上に金属酸化物層３４を形成することにより作製することができる。
【００５９】
金属酸化物層３２、３４は、スパッタ法により形成することができる。金属酸化物層３２、３４におけるスパッタ法のターゲットは、金属であってもよいし、金属酸化物であってもよい。金属と金属酸化物のアロイであってもよい。金属をターゲットとする場合、成膜された金属薄膜を後から酸化することにより金属酸化物を含む薄膜とすることができる。金属酸化物をターゲットとする場合、酸化工程を必要としないため、成膜後の酸化処理の負荷を低減することができる。金属と金属酸化物のアロイをターゲットとする場合、金属をターゲットとする場合と比較して成膜後の酸化処理の負荷を低減することができる。また、金属酸化物をターゲットとする場合と比較して成膜レートが高く成膜時の電力が低く、基材フィルム２４へのダメージが抑えられる。
【００６０】
電波透過層の両面にそれぞれ金属酸化物層が接して配置される構成は、図１に示す電波透過カバー１０において追加されるだけに限定されるものではない。電波透過層１４を含むものにおいて追加されることで、電波透過層の耐候性が向上し、電波透過層の変色が抑えられる。例えば、図３に示す電波透過カバー２０や図５に示す電波透過カバー３０において追加されてもよい。
【００６１】
また、例えば図１に示す電波透過カバー１０では、基材フィルム２４よりも電波透過層１４が透明樹脂材１２側に配置されているが、本発明に係る電波透過カバーにおいては、電波透過層１４よりも基材フィルム２４が透明樹脂材１２側に配置されていてもよい。また、本発明に係る電波透過カバーにおいては、電波透過層１４の透明樹脂材１２側と樹脂基材１６側の両側に、基材フィルムが電波透過層１４に接して配置されていてもよい。また、例えば図１に示す電波透過カバー１０では、透明樹脂材１２と電波透過層１４の間に接着層２２が配置されているが、熱圧着等によって透明樹脂材１２と電波透過層１４の間が直接接着されるのであれば、接着層２２を省略することもできる。
【００６２】
また、図７に示す電波透過カバー４０でも、基材フィルム２４よりも電波透過層１４が透明樹脂材１２側に配置されているが、本発明に係る電波透過カバーにおいては、電波透過層１４よりも基材フィルム２４が透明樹脂材１２側に配置されていてもよい。また、図７に示す電波透過カバー４０では、電波透過層１４の一方面側の金属酸化物層３２に基材フィルム２４が接して配置されているが、本発明に係る電波透過カバーにおいては、電波透過層の他方面側の金属酸化物層３４も、基材フィルムが接して配置されていてよい。
【００６３】
また、例えば図１に示す電波透過カバー１０の樹脂基材１６は、プレス成形やインジェクション成形することもできる。具体的には、接着層２２を構成する接着剤を介して透明樹脂材１２と積層体２６を貼り合わせ、積層体２６の基材フィルム２４の面上に接着層１８を配置し、接着層１８の面上に樹脂基材１６をインジェクション成形する。インジェクション成形では、樹脂基材１６の樹脂を溶融させた状態で、接着層１８に対し所定の圧力で射出する。
【００６４】
例えば図３に示す電波透過カバー２０や図５に示す電波透過カバー３０は、その製造過程で、透明樹脂材１２の表面に金属微粒子の分散液を塗工することにより電波透過層１４を形成しているが、樹脂基材１６の表面に金属微粒子の分散液を塗工することにより電波透過層１４を形成してもよい。この場合には、樹脂基材１６と電波透過層１４からなる積層体の電波透過層１４を透明樹脂材１２に向けて配置し、必要に応じ電波透過層１４と透明樹脂材１２の間に接着剤を配置して、透明樹脂材１２および樹脂基材１６の外側から圧力をかけ、貼り合わせることにより、電波透過カバーを作製するか、透明樹脂材１２の樹脂を溶融させた状態で、電波透過層１４に対し所定の圧力で射出する。
【００６５】
また、例えば図３に示す電波透過カバー２０や図５に示す電波透過カバー３０は、その製造過程で、透明樹脂材１２の表面に金属微粒子の分散液を塗工することにより電波透過層１４を形成しているが、基材フィルム２４の面上に電波透過層１４を有する積層体２６（図２参照）から転写によって透明樹脂材１２の表面または樹脂基材１６の表面に電波透過層１４を形成してもよい。また、図３に示す電波透過カバー２０においても、樹脂基材１６は、プレス成形やインジェクション成形することもできる。
【００６６】
上記実施形態においては、成形方法として貼り合わせやプレス成形、インジェクション成形を説明しているが、本発明は、これらの成形方法以外の成形方法であってもよい。例えば、超音波溶着などの他の成形方法であってもよい。
【００６７】
電波透過カバーの意匠は、電波透過層１４のみで構成されていてもよいし、加飾体とともに意匠を構成してもよい。加飾体は、金属製の電波透過層１４とともに電波透過カバーの意匠を構成するものであり、所定の絵柄を有する。例えば、電波透過層１４の金属が所定のマークを構成するものでは、加飾体はその所定のマーク以外の部分からなる絵柄を有する。加飾体は、例えば透明樹脂材１２の内側面に形成することができる。加飾体は、塗料を用い、透明樹脂材１２の内側面に塗工した後、乾燥させて膜とすることにより形成することができる。
【００６８】
電波透過層１４の金属微粒子の少なくとも一部の粒子表面が顔料等の着色剤で被覆されていてもよい。これにより色彩調整が可能となるため、別途、加飾体を用いる必要がない。
【００６９】
積層体２６，２８においては、取り扱い性などの観点から、電波透過層１４の外側に、表面保護層を有していてもよい。表面保護層を有することにより、電波透過層１４の耐傷付き性が向上する。表面保護層の厚みは、特に限定されるものではないが、５〜２０μｍであることが好ましい。
【００７０】
表面保護層は、硬化性樹脂や有機無機ハイブリッド材料などで構成することができる。硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂やアクリル樹脂などが挙げられる。シリコーン樹脂やアクリル樹脂は、熱硬化性であっても良いし、光硬化性であっても良いし、水硬化性であっても良い。アクリル樹脂としては、アクリル・ウレタン樹脂、シリコンアクリル樹脂、アクリル・メラミン樹脂などが挙げられる。
【００７１】
有機無機ハイブリッド材料としては、有機材料中に無機粒子が配合されたものが挙げられる。この場合における有機材料としては、硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上組み合わされてもよい。これらのうちでは、透明性、可撓性などから、アクリル樹脂、ウレタン樹脂が好ましい。また、この場合における無機粒子としては、金属粒子、金属酸化物粒子などが挙げられる。これらのうちでは、光透過性などから金属酸化物粒子が好ましい。金属粒子、金属酸化物粒子の金属としては、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒなどが挙げられる。無機粒子としては、耐擦傷性、耐摩耗性、汎用性などの観点から、シリカ粒子が好ましい。無機粒子としては、分散性、光透過性などの観点から、ナノ粒子が用いられる。ナノ粒子は、粒径１μｍ未満のナノサイズの無機粒子である。この場合、無機粒子が表面保護層における無機成分となる。
【００７２】
また、有機無機ハイブリッド材料としては、有機材料（有機成分の原料）と無機材料（無機成分の原料）により形成され、有機材料と無機材料とがナノレベルあるいは分子レベルで複合化しているものが挙げられる。このような有機無機ハイブリッド材料は、例えば、有機材料中に分散させた無機材料と有機材料とが重合反応などの反応を起こし、化学結合を介して無機成分が有機成分中に高分散した網目状の架橋構造を有するものである。この場合における有機材料としては、硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上組み合わされてもよい。また、この場合における無機材料としては、金属化合物などが挙げられる。金属化合物としては、Ｓｉ化合物、Ｔｉ化合物、Ｚｒ化合物などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上組み合わされてもよい。これらのうちでは、耐擦傷性、耐摩耗性、汎用性などの観点から、Ｓｉ化合物がより好ましい。金属化合物は、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒなどの無機成分を含有する化合物で、有機成分の原料と重合反応などの反応を起こすなどにより複合化できるものからなる。金属化合物としては、より具体的には、有機金属化合物などが挙げられる。有機金属化合物としては、シランカップリング剤、金属アルコキシド、金属アシレート、金属キレート、シラザンなどが挙げられる。
【実施例】
【００７３】
以下、実施例および比較例により本発明を詳細に説明する。
【００７４】
（実施例１）
基材フィルムの面上に不連続金属膜（金属層）を有する積層体１を作製した。この積層体１を透明樹脂材と樹脂基材の間に配置し、接着剤を用いて貼り合わせすることで、電波透過カバーを作製した。詳細は、以下の通りである。
【００７５】
（積層体１の作製）
基材フィルムとして、易接着層が片面に形成された厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製、「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」）を用い、易接着層とは反対の面に、バーコーターを用いて、銀微粒子の分散液（三菱マテリアル社製「Ａ−２」）を塗工し、乾燥することにより、基材フィルムと銀微粒子が分散してなる不連続金属膜（厚み１８０ｎｍ）からなる積層体１を作製した。
【００７６】
（電波透過カバーの作製）
透明樹脂材としてポリカーボネート（ＰＣ）製シート（厚さ２ｍｍ）を準備し、樹脂基材として黒色のＡＢＳ製シート（厚さ２ｍｍ）を準備し、ＰＣ製シートとＡＢＳ製シートの間に、基材フィルム側をＡＢＳ製シートに向けて積層体１を配置し、ＰＣ製シートと積層体１の間およびＡＢＳ製シートと積層体１の間にそれぞれ接着層としてアクリル樹脂製粘着シート（ＴＯＹＯＣＨＥＭ社製「ＢＰＳ５２６０」）（厚さ１８μｍ）を配置し、室温にて貼り合わせた。以上により、ＰＣ製シートとＡＢＳ製シートの間に積層体１が貼り合わされてなる電波透過カバーを作製した。
【００７７】
（実施例１〜４）
形成する不連続金属膜の厚みを変更した以外は実施例１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００７８】
（実施例５〜１０）
形成する不連続金属膜の金属種を変更し、所定の厚みとした以外は実施例１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
・ニッケル微粒子の分散液（アメリカンエレメンツ社製「ＮＰ−ＮＩ−３」）
・タングステン微粒子の分散液（アメリカンエレメンツ社製「ＮＰ−Ｗ−２」）
・アルミニウム微粒子の分散液（東洋アルミニウム社製「ＴＳ−４０８ＰＭ」）
【００７９】
（比較例１）
ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用い、スパッタリングにより上記積層体１で用いた基材フィルムと同じ基材フィルムの易接着層とは反対の面上にインジウム層（１００ｎｍ）を成膜することにより積層体２を作製した。次いで、積層体１に代えて積層体２を用い、実施例１と同様にして電波透過カバーを作製した。
【００８０】
（比較例２〜３）
スパッタターゲットを変更した以外は比較例１と同様にして電波透過カバーを作製した。なお、比較例２では成膜圧力０．２Ｐａとした。
【００８１】
（実施例１１）
上記基材フィルムを用いず、透明樹脂材の面上に直接、銀微粒子の分散液（三菱マテリアル社製「Ａ−２」）を塗工し、乾燥することにより、透明樹脂材の面上に、銀微粒子が分散してなる不連続金属膜（厚み１8０ｎｍ）を形成した。次いで、不連続金属膜とＡＢＳ製シートの間に接着層としてアクリル樹脂製粘着シート（ＴＯＹＯＣＨＥＭ社製「ＢＰＳ５２６０」）（厚さ１８μｍ）を配置し、室温にて貼り合わせた。以上により、ＰＣ製シートとＡＢＳ製シートの間に不連続金属膜と接着層が配置されてなる電波透過カバーを作製した。
【００８２】
（実施例１２〜１４）
形成する不連続金属膜の厚みを変更した以外は実施例１１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００８３】
（実施例１５〜２０）
形成する不連続金属膜の金属種を変更し、所定の厚みとした以外は実施例１１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００８４】
（実施例２１）
バーコーターに代えて、インクジェット装置「ＤｒｏｐＭｅａｓｕｒｅ（マイクロジェット社製）」を用いて塗布を行った以外は実施例１１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００８５】
（比較例４）
不連続金属膜に代えて、スパッタリングにより透明樹脂材の面上に直接、インジウム層（１００ｎｍ）を成膜した以外は実施例１１と同様にして電波透過カバーを作製した。
【００８６】
（比較例５〜６）
スパッタターゲットを変更した以外は比較例４と同様にして電波透過カバーを作製した。なお、比較例５では成膜圧力０．２Ｐａとした。
【００８７】
（実施例２２）
上記ＡＢＳ製シートに代えて、ＡＢＳのインジェクション成形によって樹脂基材を形成した。
上記基材フィルムを用いず、透明樹脂材の面上に直接、銀微粒子の分散液（三菱マテリアル社製「Ａ−２」）を塗工し、乾燥することにより、透明樹脂材の面上に、銀微粒子が分散してなる不連続金属膜（厚み１８０ｎｍ）を形成した。次いで、インジェクション成形（射出温度：２００℃、射出圧力：１６０ＭＰａ、保圧：７０ＭＰａ、冷却温度：８０℃）によって、不連続金属膜の面上にＡＢＳからなる樹脂基材（厚さ２ｍｍ）を形成した。以上により、電波透過カバーを作製した。
【００８８】
（実施例２３〜２５）
形成する不連続金属膜の厚みを変更した以外は実施例２２と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００８９】
（実施例２６〜３１）
形成する不連続金属膜の金属種を変更し、所定の厚みとした以外は実施例２２と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００９０】
（実施例３２）
バーコーターに代えて、インクジェット装置「ＤｒｏｐＭｅａｓｕｒｅ（マイクロジェット社製）」を用いて塗布を行った以外は実施例２２と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００９１】
（比較例７）
不連続金属膜に代えて、スパッタリングにより透明樹脂材の面上に直接、インジウム層（１００ｎｍ）を成膜した以外は実施例２２と同様にして電波透過カバーを作製した。
【００９２】
（比較例８〜９）
スパッタターゲットを変更した以外は比較例７と同様にして電波透過カバーを作製した。なお、比較例８では成膜圧力０．２Ｐａとした。
【００９３】
（実施例３３）
積層体１に代えて以下の構成の積層体３を用いた以外は実施例１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００９４】
（積層体３の作製）
上記積層体１で用いた基材フィルムと同じ基材フィルムの易接着層とは反対の面に、ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用い、Ｓｎ酸化物をターゲット（豊島製作所製「ＳｎＯｘ（ｘ＜１）」）として、スパッタリングにより第１のＳｎ酸化物を成膜した。次いで、成膜した第１のＳｎ酸化物の面に、バーコーターを用いて、銀微粒子の分散液（三菱マテリアル社製「Ａ−２」）を塗工し、乾燥することにより、銀微粒子が分散してなる不連続金属膜を成膜した。次いで、成膜した不連続金属膜の面に、ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用い、Ｓｎ酸化物をターゲット（豊島製作所製「ＳｎＯｘ（ｘ＜１）」）としてスパッタリングにより第２のＳｎ酸化物を成膜した。以上により、積層体３を作製した。
【００９５】
（実施例３４）
第２のＳｎ酸化物の成膜に代えて、金属Ｔｉをターゲットとしてスパッタリングによりチタン酸化物を成膜した以外は実施例３３と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００９６】
（実施例３５〜３６）
形成する不連続金属膜の金属種を実施例７と同様のアルミニウムに変更し、所定の厚みとした以外は実施例３３〜３４と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００９７】
（実施例３７）
透明樹脂材の面に、ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用い、Ｓｎ酸化物をターゲット（豊島製作所製「ＳｎＯｘ（ｘ＜１）」）として、スパッタリングにより第１のＳｎ酸化物を形成した後、この第１のＳｎ酸化物の面上に銀微粒子が分散してなる不連続金属膜を形成し、この不連続金属膜の面上にＤＣマグネトロンスパッタ装置を用い、Ｓｎ酸化物をターゲット（豊島製作所製「ＳｎＯｘ（ｘ＜１）」）としてスパッタリングにより第２のＳｎ酸化物を形成した。以降は、実施例１１と同様にして、ＰＣ製シートとＡＢＳ製シートの間に、金属酸化物膜、不連続金属膜、金属酸化物膜、接着層がこの順で配置されてなる電波透過カバーを作製した。
【００９８】
（実施例３８）
第２のＳｎ酸化物の成膜に代えて、金属Ｔｉをターゲットとしてスパッタリングによりチタン酸化物を成膜した以外は実施例３７と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００９９】
（実施例３９〜４０）
形成する不連続金属膜の金属種を実施例７と同様のアルミニウムに変更し、所定の厚みとした以外は実施例３７〜３８と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【０１００】
（実施例４１）
透明樹脂材の面に、ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用い、Ｓｎ酸化物をターゲット（豊島製作所製「ＳｎＯｘ（ｘ＜１）」）として、スパッタリングにより第１のＳｎ酸化物を形成した後、この第１のＳｎ酸化物の面上に銀微粒子が分散してなる不連続金属膜を形成し、この不連続金属膜の面上にＤＣマグネトロンスパッタ装置を用い、Ｓｎ酸化物をターゲット（豊島製作所製「ＳｎＯｘ（ｘ＜１）」）としてスパッタリングにより第２のＳｎ酸化物を形成した。次いで、実施例２２と同様に、ＡＢＳのインジェクション成形によって、第２のＳｎ酸化物の面上にＡＢＳからなる樹脂基材（厚さ２ｍｍ）を形成した。以上により、電波透過カバーを作製した。
【０１０１】
（実施例４２）
第２のＳｎ酸化物の成膜に代えて、金属Ｔｉをターゲットとしてスパッタリングによりチタン酸化物を成膜した以外は実施例４１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【０１０２】
（実施例４３〜４４）
形成する不連続金属膜の金属種を実施例７と同様のアルミニウムに変更し、所定の厚みとした以外は実施例４１〜４２と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【０１０３】
得られた電波透過カバーについて、可視光反射率、可視光透過率、電波透過性の測定・評価を行った。また、耐候性を評価した。可視光反射率は、金属光沢性に関係する指標である。各金属について、可視光反射率が所定範囲内にある場合に、金属光沢性が良好であると判断できる。なお、金属微粒子の粒子形状、金属微粒子の平均粒径（粒子サイズ）は、走査型電子顕微鏡により観察・測定した。金属微粒子の粒子厚、電波透過層の厚さは、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡により観察・測定した。電波透過層の表面の空隙率は、走査型電子顕微鏡やレーザー顕微鏡による表面観察図を二値化処理し、金属部と空隙部の比率を算出することにより測定した。金属酸化物層の厚さは、電界放出型電子顕微鏡（ＨＲＴＥＭ）（日本電子製「ＪＥＭ２００１Ｆ」）による試験片の断面観察から測定した。金属酸化物層の金属割合は、硬Ｘ線光電子分光装置（ＨＡＸＰＥＳ）を用い、作製した電波透過カバーの第２の金属酸化物側からＸ線を入射し、第１の金属酸化物の金属種のスペクトルを測定し、波形分離により第１の金属酸化物の金属成分の割合を算出した。また、同様に、第１の金属酸化物側からＸ線を入射し、第２の金属酸化物の金属種のスペクトルを測定し、波形分離により第２の金属酸化物の金属成分の割合を算出した。
【０１０４】
（可視光反射率）
ＪＩＳ  Ａ５７５９に準拠し、分光光度計（島津製作所（株）製、「ＳｏｌｉｄＳｐｅｃ３７００」）を用いて、波長３００〜１０００ｎｍの反射スペクトルを測定し、可視光反射率を計算することにより求めた。
【０１０５】
（可視光透過率）
ＪＩＳ  Ａ５７５９に準拠し、分光光度計（島津製作所（株）製、「ＳｏｌｉｄＳｐｅｃ３７００」）を用いて、波長３００〜１０００ｎｍの透過スペクトルを測定し、可視光透過率を計算することにより求めた。
【０１０６】
（電波透過性）
エンブレム評価システム（キーコム株式会社製「ＥＥＳ−０１」を用いて、波長７６〜７７ＧＨｚの透過減衰率を測定し、求めた。求めた透過減衰率が５ｄＢ未満のものを「◎」、５ｄＢ以上１０ｄＢ以下のものを「○」、１０ｄＢより高いものを「×」とした。
【０１０７】
（耐候性）
作製した電波透過カバーをコンタマシンで５０ｍｍ四方に裁断し、試験片とした。作製した試験片を用い、透明樹脂材からキセノンランプ（出力１６０Ｗ／ｍ２）を１０００時間照射した（測定波長３００〜３９０ｎｍ）。分光光度計にてフィルム面入射の全反射率を測定した。その値を使ってＪＩＳ  Ａ５７５９の可視光反射率の計算式で計算した。得た値（％）が初期値からの低下が５％以下の場合を「Ａ」とし、初期値からの低下が５％超えの場合を「Ｂ」とした。
【０１０８】
【表１】
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【０１０９】
【表２】
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【０１１０】
【表３】
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【０１１１】
【表４】
2020055308.tif 000006
【０１１２】
【表５】
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【０１１３】
比較例１，４，７は、ターゲットとしてインジウムを用い、スパッタによって電波透過層を形成している。インジウムは、可視光線反射率を高めるために厚膜化する必要があり、このため、電波透過層が微細な島状構造から連続金属膜になり、電波透過性が悪い結果となった。比較例２，５，８は、ターゲットとしてアルミニウムを用い、スパッタによって電波透過層を形成している。このため、電波透過層は連続金属膜になり、電波透過性が悪い結果となった。比較例３，６，９は、ターゲットとして銀を用い、スパッタによって電波透過層を形成している。このため、電波透過層は連続金属膜になり、電波透過性が悪い結果となった。これに対し、実施例１〜１０、１１〜２１、２２〜３２によれば、電波透過層は金属微粒子が分散してなる不連続金属膜で構成されていることから、金属光沢性と電波透過性に優れることがわかる。
【０１１４】
そして、実施例１と実施例３３，３４、実施例７と実施例３５，３６、実施例１１と実施例３７，３８、実施例１７と実施例３９，４０、実施例２２と実施例４１，４２、実施例２８と実施例４３，４４、の対比から、電波透過層の両面にそれぞれ金属酸化物層が接して配置されていると、電波透過層の耐候性が向上することがわかる。
【０１１５】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【０１１６】
１０，２０，３０  電波透過カバー
１２  透明樹脂材
１４  電波透過層
１６  樹脂基材
１８、２２  接着層
２４  基材フィルム
２６，２８  積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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