(57)【要約】      （修正有）【課題】ブリードアウトまたは移動性が最小化されて清浄度（クリーン度）が非常に高く、追加の添加剤が使用されていなくても、所望の帯電防止効果を持っており、基材樹脂であるポリオレフィンに類似した物性及び加工性を持っているポリオレフィン用帯電防止剤及びそれを含む帯電防止性ポリエチレンフィルムの提供。【解決手段】エーテルまたはエステル結合で連結された親水性ブロック及び疎水性ブロックを１：０．１〜１００の重量比で含み、重量平均分子量が１０〜１００ｋＤａであるブロック共重合体からなったポリオレフィン用帯電防止剤及びそれを含む帯電防止性ポリエチレンフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（ａ）〜（ｄ）の構造的特徴を有し、親水性ブロック及び疎水性ブロックを含むブロック共重合体を含む、ポリオレフィンフィルム用ブロック共重合体性帯電防止剤：
（ａ）帯電防止性に重要な親水性ブロックとして両末端にヒドロキシ基を有するポリアルキレンオキサイドブロック及びポリオレフィンとの相溶性及び分散性に重要な疎水性ブロックとして両末端が官能化されたポリオレフィンブロックを使用し、
（ｂ）前述した親水性ブロックと疎水性ブロックは、エーテル結合またはエステル結合で連結され、
（ｃ）前述した親水性ブロック及び疎水性ブロックは、１：０．１〜１００の重量比で含まれ、
（ｄ）前述した親水性ブロック及び疎水性ブロックを含むブロック−共重合体は、重量平均分子量が１０〜１００ｋＤａである。
【請求項２】
前述した親水性ポリアルキレンオキサイドブロックと前述した疎水性ポリオレフィンブロックは、エステル結合で連結され、前述したエステル結合は、両末端がジカルボン酸またはその無水物で官能化されたポリオレフィンブロックと両末端にヒドロキシ基を有するポリアルキレンオキサイドの反応によって形成されることを特徴とする、請求項１に記載のポリオレフィンフィルム用ブロック共重合体性帯電防止剤。
【請求項３】
前述したポリオレフィンフィルムは、ポリエチレンフィルムであることを特徴とする、請求項１に記載のポリオレフィンフィルム用ブロック共重合体性帯電防止剤。
【請求項４】
前述した両末端が官能化されたポリオレフィンブロックは、両末端が官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロックから選択され、前述した両末端は、α、β−不飽和カルボン酸またはその無水物として官能化されたものであることを特徴とする、請求項1に記載のポリオレフィンフィルム用ブロック共重合体性帯電防止剤。
【請求項５】
両末端のα、β−不飽和カルボン酸またはその無水物に由来する遊離カルボン酸は、アルコール基またはアミン基含有ペンダント化合物により、エステル結合、アミド結合またはイミド結合で保護または遮断されていることを特徴とする、請求項１に記載のポリエチレンフィルム用ブロック共重合体性帯電防止剤。
【請求項６】
前述した両末端が官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロックは、エチレン：プロピレンの繰り返し単位の比率が１：１０〜５０であり、前述したポリエチレンオキサイドブロックは、エチレンオキサイドの繰り返し単位が２０〜１５０の範囲であることを特徴とする、請求項4に記載のポリオレフィンフィルム用ブロック共重合体性帯電防止剤。
【請求項７】
下記のステップを含む、帯電防止性ポリオレフィンフィルムの製造方法：
（１）請求項１〜６のいずれか一項によるブロック共重合体性帯電防止剤を用意し、
（２）前記ステップ（１）で用意したブロック共重合体性帯電防止剤を０．０１〜５０重量％の含量で基材樹脂であるポリオレフィンと混合し、
（３）前記ステップ（２）で得られた混合物を１００〜３００℃でキャスティングまたはブローン方式でフィルム形状に溶融押出する。
【請求項８】
請求項１によるブロック共重合体性帯電防止剤を含むか、制球項７による方法で製造された、帯電防止性ポリオレフィンフィルム。
【請求項９】
ＬＰＣ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｃｏｕｎｔｅｒ）で測定したとき、単位面積当たり０．１μｍ以上のパーティクルが１０００個以下の清浄度を維持した状態で、帯電性能が１０９〜１０１２Ωであることを特徴とする、請求項８に記載の帯電防止性ポリオレフィンフィルム。
【請求項１０】
電解質塩または界面活性剤を含まないことを特徴とする、請求項８または９に記載の帯電防止性ポリオレフィンフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１つ以上の親水性ブロック及び１つ以上の疎水性ブロックを含む、ポリオレフィン用ブロック共重合体性帯電防止剤及びそれを含む帯電防止性ポリオレフィンフィルムに関し、具体的には、両末端にヒドロキシ基を有するポリ（アルキレンオキサイド）ブロック及び両末端が官能化されたポリアルキレンブロックをエーテルまたはエステル結合で連結させたブロック共重合体からなったポリオレフィン用ブロック共重合体性帯電防止剤及びそれを含む帯電防止性ポリオレフィンフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気電子機器には、シリコーンウエハー、ハードディスク、ディスク基板、ガラス基板、ＩＣチップ、半導体、光記憶用ディスク、カラーフィルター、ハードディスク磁気ヘッド素子、ＣＣＤ素子などの電気部品及び／または電子部品（以下、「電気電子部品」と称する）が使用されている。これらの電気電子機器の組み立てにおいては、部品を組み立てラインに提供するため、部品を運搬、移送する必要性があり、そのための搬送用容器が使用される。また、部品を中間品や製品として収納して保管する場合は、収納用容器や包装材を使用することができる。
【０００３】
従来、電気電子部品を搬送するための容器や、収納するための容器、電気電子部品を包装する包装材には、成形性や耐薬品性に優れたポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂などの合成樹脂が使用されている。
【０００４】
しかしながら、ポリエチレンは、材質の特性上、帯電性能（表面抵抗）が１０１６Ω以上であるため、静電気が発生しやすいが、このような静電気の発生は、故障の原因になったり、微細な埃などを引き寄せたりして、大きな問題となることができる。
【０００５】
そのため、静電気の発生を防止するために、合成樹脂に低分子型帯電防止剤または高分子型帯電防止剤を添加して、帯電性能（表面抵抗）を１０１０〜１０１２Ωレベルに帯電防止フィルムの形態で生産している。低分子帯電防止剤は、ブリードアウトによって溶出され接触されるすべての物体を汚染させることができ、汚染防止が重要視される電気電子部品用包装材用としては使用が制限的である。
【０００６】
最近になって、ブリードアウトがなく接触物を汚染させない高分子型帯電防止剤が多数提案された（例えば、特許文献１〜３）。しかし、これらの高分子型帯電防止剤は、基材樹脂との相溶性及び分散性が適合化されなければならないので、基材樹脂の種類に応じて新しい高分子型帯電防止剤を開発しなければならない。また、帯電防止性を向上させる目的でアルカリ金属塩などの電解質を含有している場合が多く、電気電子部品の収納搬送容器に使用した場合は、成形品から溶出されるイオンが問題となる。一方、電解質を含有させない場合は、イオンの溶出は少ないが、十分な帯電防止性能を得ることができないという問題があった。そのため、現在では、持続性のある十分な帯電防止性を持ちながら、イオンの溶出量が少ないか、ない樹脂組成物が要求されているのが現状である。
【０００７】
このような状況下において、電気電子部品用ポリエチレンフィルムに帯電防止性を付与するに当たり、アルカリ金属塩などの添加剤を使用しなくても、優れた帯電防止効果を付与することができ、相溶性または分散性が優れ、溶出性または移動性が最小化されて包装された物品を汚染させない、新しい重合体性帯電防止剤及びそれを含有する帯電防止性ポリエチレンフィルム包装材の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】日本国特開２０１２−６２０６７号公報
【特許文献２】日本国特開平８−１２７５５号公報
【特許文献３】日本国特開２００１−２７８９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者らは、基材重合体であるポリエチレンとの相溶性または分散性が優れでブリードアウトまたは移動性が最小化され、追加の添加剤を使用しなくても所望の帯電防止効果を示すことができる、新しい共重合体性帯電防止剤及びそれを含む帯電防止性ポリエチレンフィルムを開発しようと努力した。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前記課題を解消するために、鋭意検討を行った結果、特定の構造を有する帯電防止性高分子化合物をポリエチレンと混練してフィルム形状に押出することにより、前記課題を解消することができることを見つけて、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明者らは、親水性ブロック及び疎水性ブロックを含むブロック−共重合体からなった帯電防止剤が、下記の構造的特徴を有する場合に、基材樹脂であるポリオレフィンとの相溶性または分散性が優れでブリードアウトまたは移動性が最小化されて清浄度（クリーン度）が非常に高く、追加の添加剤を使用しなくても基材樹脂であるポリオレフィンに所望の帯電防止効果を付与することができるだけでなく、基材樹脂であるポリオレフィンの物性及び加工性を阻害しないことを発見し、本発明を完成した：
（ａ）帯電防止性に重要な親水性ブロックとして両末端にヒドロキシ基を有するポリアルキレンオキサイドブロック及びポリオレフィンとの相溶性及び分散性に重要な疎水性ブロックとして両末端が官能化されたポリオレフィンブロックを使用し、
（ｂ）前述した親水性ブロックと疎水性ブロックは、エーテル結合またはエステル結合で連結され、具体的には、前述した親水性ポリアルキレンオキサイドブロックと前述した疎水性ポリオレフィンブロックは、エステル結合で連結され、前述したエステル結合は、両末端がジカルボン酸またはその無水物で官能化されたポリオレフィンブロックと両末端にヒドロキシ基を有するポリアルキレンオキサイドの反応によって形成されており、
（ｃ）前述した親水性ブロック及び疎水性ブロックは、１：０．１〜１００の重量比で含まれ、
（ｄ）前述した親水性ブロック及び疎水性ブロックを含むブロック−共重合体は、重量平均分子量が１０〜１００ｋＤａである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によるブロック共重合体性帯電防止剤を含む帯電防止性ポリエチレンフィルムは、ブリードアウトまたは移動性が最小化されて清浄度（クリーン度）が非常に高く、追加の添加剤が使用されなくても、所望の帯電防止効果を有しており、基材樹脂であるポリオレフィンに類似した物性及び加工性を持っているので、優れた帯電防止効果と高い清浄度の両方が要求される半導体産業、医薬品産業、食品産業などで有用に利用され得る。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の第一の目的は、下記の構造的特徴を有する、１つ以上の親水性ブロック及び１つ以上の疎水性ブロックを含む、ポリオレフィン用ブロック共重合体性帯電防止剤を提供することである：
（ａ）帯電防止性に重要な親水性ブロックとして両末端にヒドロキシ基を有するポリアルキレンオキサイドブロック及びポリオレフィンとの相溶性及び分散性に重要な疎水性ブロックとして両末端が官能化されたポリオレフィンブロックを使用し、
（ｂ）前述した親水性ブロックと疎水性ブロックは、エーテル結合またはエステル結合で連結され、
（ｃ）前述した親水性ブロック及び疎水性ブロックは、１：０．１〜１００の重量比で含まれ、
（ｄ）前述した親水性ブロック及び疎水性ブロックを含むブロック−共重合体は、重量平均分子量が１０〜１００ｋＤａである。
【００１４】
本発明の第二の目的は、下記のステップを含む、帯電防止性ポリエチレンフィルムの製造方法を提供することである：
（１）１つ以上の末端−官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロック及び１つ以上のポリエチレンオキサイドブロックを１：０．１〜１０の重量比、好ましくは１：０．５〜５の重量比で含み、１０〜１００ｋＤａ、好ましくは２０〜８０ｋＤａの重量平均分子量を有するブロック共重合体を帯電防止剤として製造し、
（２）前記ステップ（１）で 製造された帯電防止性ブロック共重合体を０．０１〜５０重量％の含量でポリエチレンと混合し、
３）前記ステップ（２）で得られた混合物を１００〜３００℃でキャスティングまたはブローン（ｂｌｏｗｎ）方式でフィルム形状に溶融押出し、
（４）場合によって、前記ステップ（３）で得られたキャスティングフィルムまたはブローンフィルムを積層するか、他のフィルムと積層または合紙する。
【００１５】
本発明の第三の目的は、前述した帯電防止剤を含むか、前述した方法で製造された、帯電防止性ポリオレフィンフィルムを提供することで、好ましくは、ＬＰＣ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｃｏｕｎｔｅｒ）で測定したとき、単位面積当たり０．１μｍ以上パーティクルが１０００個以下、好ましくは１００個以下の清浄度を維持した状態で、帯電性能が１０９〜１０１２Ωである、帯電防止性ポリエチレンフィルムが提供され得る。
【００１６】
以下に、本発明の帯電防止性ブロック共重合体、それを含む帯電防止性ポリエチレンフィルム及びその製造方法について、詳細に説明する。
【００１７】
Ａ．基材樹脂
本発明において、帯電防止剤を含ませようとする基材樹脂または帯電防止性を付与しようとする基材樹脂は、電子電気製品の包装材として多く使用されるポリエチレン樹脂であって、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンを例示することができる。
【００１８】
本発明の１つの変法によると、他のポリオレフィン系樹脂をポリエチレンに代えて、またはポリエチレンと共に使用することができる。これらのポリオレフィン系樹脂として、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ホモポリプロピレン、ランダムコポリマーポリプロピレン、ブロックコポリマーポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ヘミアイソタクチックポリプロピレン、ポリブテン、シクロオレフィンポリマー、ステレオブロックポリプロピレン、ポリエチレン−３−メチル−１−ブテン、ポリ−３−メチル−１−ペンテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテンなどのα−オレフィン重合体、エチレン−プロピレンのブロックまたはランダム共重合体、インパクトコポリマーポリプロピレン、エチレン−メチルメチルメタクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのα−オレフィン共重合体、またポリオレフィン系熱可塑性弾性体を挙げることができ、それらの２種以上の共重合体を含むことができる。これらのポリオレフィン系樹脂は、２種以上を使用することもできる。
【００１９】
場合によって、ポリスチレン系樹脂をさらに含むことができ、例えば、ビニル基含有芳香族炭化水素の単独及びビニル基含有芳香族炭化水素と、他の単量体［例えば、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、（メタ）アクリル酸エステル、ブタジエン、（メタ）アクリロニトリルなど］との共重合体を挙げることができ、例えば、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン（ＭＢＳ）樹脂、耐熱ＡＢＳ樹脂、アクリロニトリル−アクリレート−スチレン（ＡＡＳ）樹脂、スチレン−無水マレイン酸アルキド（ＳＭＡ）樹脂、メタクリレート−スチレン（ＭＳ）樹脂、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）樹脂、アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−スチレン（ＡＥＳ）樹脂、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン（ＳＢＢＳ）樹脂、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＭＡＢＳ）樹脂などの熱可塑性樹脂及び、これらのブタジエンまたはイソプレンの二重結合を水素添加したスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）樹脂、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）樹脂、スチレン−エチレン−プロピレン（ＳＥＰ）樹脂、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレン（ＳＥＥＰＳ）樹脂などの水素添加スチレン系エラストマー樹脂を挙げることができ、これらは、２種以上を使用することができる。
【００２０】
本発明の基材樹脂において、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂以外の合成樹脂として、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、塩化ゴム、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン−酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル−アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−マレイン酸エステル共重合体、塩化ビニル−シクロヘキシルマレイミド共重合体などのハロゲン含有樹脂；石油樹脂、クマロン樹脂、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニル泡沫、ポリビニルブチラール；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどのポリアルキレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレートなどのポリアルキレンナフタレートなどの芳香族ポリエステル及びポリテトラメチレンテレフタレートなどの直鎖ポリエステル；ポリヒドロキシブチレート、ポリカプロラクトン、ポリコハク酸ブチレン、ポリコハク酸エチレン、ポリ乳酸、ポリリンゴ酸、ポリグリコール酸、ポリジオキサン、ポリ（２−オクセタノン）などの分解性脂肪族ポリエステル；ポリフェニレンオキサイド、ポリカプロラクタム及びポリヘキサメチレンアジパミドなどのポリアミド、ポリカーボネート、ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂、分岐ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレンスルファイド、ポリウレタン、繊維素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂及びそれらの混合物を使用することができる。さらには、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系エラストマー、ニトリル系エラストマー、ナイロン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどのエラストマーを使用することもできる。
【００２１】
本発明の基材樹脂において、これらの合成樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、合金化されていてもよい。一方、これらの合成樹脂は、分子量、重合度、密度、軟化点、溶媒に対する不溶分の比率、立体規則性の程度、触媒残渣の有無、原料となるモノマーの種類や配合比率、重合触媒の種類［例えば、チーグラー触媒（Ｚｉｅｇｌｅｒ  ｃａｔａｌｙｓｔ）、メタロセン触媒など］などに関係なく使用することができる。
【００２２】
Ｂ．重合体性帯電防止剤
本発明で使用することができる帯電防止性共重合体は、次のような構造的特徴を持っている：
（ａ）帯電防止性に重要な前述した親水性部位は、ポリアルキレンオキサイドブロックから選択され、基材重合体との相溶性及び分散性に重要な前述した疎水性部位としてポリアルキレン共重合体ブロックを使用し、
（ｂ）前述した親水性ブロックと疎水性ブロックは、エーテル結合またはエステル結合で連結され、前述したエーテル結合またはエステル結合は、好ましくはエポキシ基またはジカルボン酸無水物から由来して、遊離アルコール価または酸価が０．１〜１ｅｑ／ｇ、好ましくは０．２〜０．８ｅｑ／ｇ、より好ましくは０．２〜０．５ｅｑ／ｇであり、
（ｃ）前述した親水性ブロック及び疎水性ブロックは、１：０．１〜１００の重量比で含まれ、
（ｄ）前述した共重合体は、結合重量平均分子量が１０〜１００ｋＤａである、
本発明の好ましい実施形態によれば、前述した帯電防止性共重合体は、
（ａ１）疎水性ブロックとして１つ以上の末端−官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロック及び親水性ブロックとして１つ以上のポリエチレンオキサイドブロックを１：０．１〜１０の重量比、好ましくは１：０．５〜５の重量比で含み、１０〜１００ｋＤａ、好ましくは２０〜８０ｋＤａの重量平均分子量を有し、
（ｂ１）前述した末端−官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロックの末端エポキシ基またはジカルボン酸無水物に由来して、前述したポリエチレンオキサイドブロックと反応してエーテル結合またはエステル結合を形成する。
【００２３】
本発明において、ポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロックの末端官能基は、ポリエチレンオキサイドブロックの末端ヒドロキシル基と反応することができる基を意味し、例えば、カルボン酸基、このエステルまたは無水物、エポキシ基などを例示することができ、好ましくは、ジカルボン酸無水物エポキシ基を言及することができる。
【００２４】
本発明のより好ましい実施形態によれば、前述した帯電防止性共重合体において、エポキシ基またはジカルボン酸無水物で末端−官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロックが、前述したポリエチレンオキサイドブロックと反応して形成された遊離アルコール基−含有エーテル結合部位または遊離カルボン酸基−含有エステル結合部位を含む。
【００２５】
本発明の１つの好ましい実施形態によれば、前述した末端−官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロックは、末端をエポキシ基−含有化合物、α、β−不飽和カルボン酸またはその無水物として官能化して得られることができる
【００２６】
本発明の１つの好ましい実施形態によれば、前述した末端−官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロックは、エチレン：プロピレン繰り返し単位の比率が１：１０〜５０、好ましくは１：２０〜４０であり、繰り返し単位が３０〜１００、好ましくは４０〜８０であり、前述したポリエチレンオキサイドブロックは、エチレンオキサイド繰り返し単位が２０〜１５０、好ましくは４０〜１００の範囲を持つことができる。
【００２７】
本発明の１つの好ましい実施形態によれば、前述した帯電防止性ブロック共重合体において、前述した遊離アルコールまたは遊離カルボン酸基を、例えばアミノ基−含有脂肪酸によってエステル化、アミド化またはイミド化によって保護（ｐｒｏtｅｃｔｉｎｇ）または遮断（ｂｌｏｃｋｉｎｇ）させることができる。
【００２８】
本発明の１つの好ましい実施形態によれば、前述したポリエチレンフィルムは、帯電防止効果をさらに向上させるとか、帯電防止剤の混練や加工のための添加剤として、塩などの電解質、界面活性剤などをさらに含まないこともある。
【００２９】
本発明の１つの変法によれば、前述した帯電防止性ブロック共重合体は、エポキシ環または酸無水物環を末端に有するポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロック及びポリエチレンオキサイドブロックが、前述したエポキシ環または酸無水物環の開環反応によって形成されたエーテルまたはエステル結合で連結された構造を有することができる。これにより、前述したエーテルまたはエステル結合部位には、遊離アルコール基または遊離カルボン酸基が残留することができる。
【００３０】
本発明の１つの好ましい実施形態によれば、前述した遊離アルコール基または遊離カルボン酸基に、アルコール基またはカルボン酸基と反応し、また他のエーテル結合、エステル結合、アミノ結合、アミド結合、イミド結合などを形成することができる官能基を含め、少なくとも２つの官能基を有するペンダント化合物またはペンダントブロックを付着させることにより、帯電防止性ブロック共重合体のブリードアウトまたは移動性をさらに防止することができ、帯電防止効果をより改善することができる。
【００３１】
前述した少なくとも２つの官能基を有するペンダント化合物またはペンダントブロックは、炭素原子数６〜２０を有するジオール、ジカルボン酸、ジアミン、アミノアルコール、アミノ脂肪酸、ヒドロキシ脂肪酸などを挙げることができ、好ましくは、前述した炭素原子数６〜２０の炭化水素基の両末端に２つの官能基が存在するペンダント化合物またはブロック、例えば、α、ω−ジオール、α、ω−ジカルボン酸、α、ω−ジアミン、α、ω−アミノアルコール、ω−ヒドロキシ脂肪酸、ω−アミノ脂肪酸などを挙げることができる。
【００３２】
例えば、α、ω−ジオール（例えば、１，６−ヘキサンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、１，１３−トリデカンジオール、１，１４−テトラデカンジオール、１，１６−ヘキサデカンジオール、１，１８−オクタデカンジオール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物、単核２価フェノール化合物のポリヒドロキシエチル付加物）、炭素原子数２〜２０の脂肪族ジカルボン酸（例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、メチルコハク酸、ジメチルマロン酸、β-メチルグルタール酸、エチルコハク酸、イソプロピルマロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、トリデカンジ酸、テトラデカンジ酸、ヘキサデカンジ酸、オクタデカンジ酸及びエイコサンジ酸など）、α、ω−ジアミン（例えば、Ｎ，Ｎ’−ジメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジブチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルデカエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルデカメチレンジアミン及びＮ，Ｎ’−ジブチルデカメチレンジアミンなど）、ω−アミノ脂肪酸（例えば、６−アミノヘキサン酸、７−アミノヘプタン酸、８−アミノオクタン酸、９−アミノノナン酸、１０−アミノカプリン酸、１２−アミノラウリン酸、１４−アミノミリスチン酸、１８−アミノオレイン酸など）、またはω−ヒドロキシ脂肪酸（例えば、６−ヒドロキシヘキサン酸、７−ヒドロキシヘブタン酸、８−ヒドロキシオクタン酸、９−ヒドロキシノナン酸、１０−ヒドロキシカプリン酸、１２−ヒドロキシラウリン酸、１４−ヒドロキシミリスチン酸、１８−ヒドロキシオレイン酸など）を挙げることができる。
【００３３】
本発明において、ポリアルキレンオキサイドブロックとして、下記の化学式１で示すポリエチレングリコールが好ましい。
【００３４】
【化１】
2020105441.tif 000002
【００３５】
前記式において、ｍは５〜２５０の数を示す。ｍは耐熱性や相溶性の観点から、好ましくは２０〜１５０である。
【００３６】
ポリアルキレンオキサイドブロックは、エチレンオキサイドを付加反応させて得られるポリエチレングリコールの以外に、エチレンオキサイドと、他のアルキレンオキサイド（例えば、プロピレンオキサイド、１，２−ブチレンオキサイド、１，４−ブチレンオキサイド、２，３−ブチレンオキサイドまたは１，３−ブチレンオキサイドなど）の一種以上を付加反応させたポリエーテルを挙げることができ、前記ポリエーテルは、ランダムあっても、ブロックであってもよい。
【００３７】
ポリアルキレンオキサイドブロックの例をさらに挙げると、活性水素原子含有化合物にエチレンオキサイドが付加された構造の化合物や、エチレンオキサイド及び他のアルキレンオキサイド（例えば、プロピレンオキサイド、１，２−ブチレンオキサイド、１，４−ブチレンオキサイド、２，３−ブチレンオキサイドまたは１，３−ブチレンオキサイドなど）の一種以上が付加された構造の化合物を挙げることができる。これらは、ランダム付加及びブロック付加のうち、いずれでもよい。
【００３８】
活性水素原子含有化合物としては、グリコール、２価フェノール、１級モノアミン、２級ジアミン及びジカルボン酸などを挙げることができる。
【００３９】
グリコールとしては、炭素原子数２〜２０の脂肪族グリコール、炭素原子数５〜１２の脂環式グリコール及び炭素原子数８〜２６の芳香族グリコールなどを使用することができる。
【００４０】
脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ヘキサンジオール、１，４−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１８−オクタデカンジオール、１，２０−エイコサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール及びチオジエチレングリコールなどを挙げることができる。
【００４１】
脂環式グリコールとしては、例えば、１−ヒドロキシメチル−１−シクロブタノール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１−メチル−３，４−シクロヘキサンジオール、２−ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、４−ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール及び１，１’−ジヒドロキシ−１，１’−ジシクロヘキサノールなどを挙げることができる。
【００４２】
芳香族グリコールとしては、例えば、ジヒドロキシメチルベンゼン、１，４−ビス（β−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、２−フェニル−１，３−プロパンジオール、２−フェニル−１，４−ブタンジオール、２−ベンジル−１，３−プロパンジオール、トリフェニルエチレングリコール、テトラフェニルエチレングリコール及びベンゾピナコールなどを挙げることができる。
【００４３】
２価フェノールとしては、炭素原子数６〜３０のフェノールを使用することができ、例えば、カテコール、レゾルシノール、１，４−ジヒドロキシベンゼン、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシフェニルチオエーテル、ビナフトール及びこれらのアルキル（炭素原子数１〜１０）またはハロゲン置換体などを挙げることができる。
【００４４】
本発明の好ましい実施形態において、前述した帯電防止性ブロック共重合体は、帯電防止性の向上、ブリードアウト防止及び移動性抑制の観点から、前述した親水性ブロックと疎水性ブロックが、遊離アルコール基または遊離カルボキシル基を持つエーテルまたはエステル結合部位を介して連結された構造を有することが好ましい。
【００４５】
本発明の好ましい実施形態において、前述した帯電防止性ブロック共重合体は、帯電防止性の向上、ブリードアウト防止及び移動性抑制の観点から、前述した親水性ブロックと疎水性ブロックが、遊離アルコール基または遊離カルボキシル基を持つエーテルまたはエステル結合部位を介して、繰り返し的に交互結合してなることが好ましい。より好ましくは、帯電防止性ブロック共重合体は、両末端が、エポキシ環または２酸無水物環に由来する末端を持って、これらが少なくとも２つの官能基を有するペンダント化合物またはブロックによって遮断または保護されていることが好ましい。
【００４６】
本発明において、ポリアルキレンオキサイドブロックは、両末端にヒドロキシ基を有し、両末端がエポキシ基または２酸無水物で官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）ブロック共重合体のエポキシ基または２酸無水物環と反応してエーテル結合またはエステル結合を形成しながら、遊離アルコール基または遊離カルボキシル基を連結部位に形成させるのに、これらはペンダント化合物またはブロックと反応してペンダントを導入することができるようにしてくれる。
【００４７】
本発明の１つの好ましい実施形態において、両末端がジカルボン酸基またはその無水物で官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロック（Ａ）は、両末端にヒドロキシ基を有するポリエチレンオキサイドブロック（Ｂ）と反応して、エステル結合を介して繰り返し的に交互結合してなるブロック共重合体の構造で製造され得るのに、例えば、下記の化学式２で示すブロック共重合体（Ｃ）を製造することができる。
【００４８】
【化２】
2020105441.tif 000003
【００４９】
前記式において、（Ａ）は、前記両末端がジカルボン酸基またはその無水物で官能化された疎水性ポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロック（Ａ）を示し、（Ｂ）は、前記両末端にヒドロキシ基を有する親水性ポリエチレンオキサイドブロック（Ｂ）で構成されたブロックを示し、ｔは繰り返し単位の繰り返しの数であり、好ましくは１〜１０の数を示す。ｔは、より好ましくは１〜７の数であり、最も好ましくは１〜５の数である。
【００５０】
前述した１つ以上の疎水性ブロック及び１つ以上の親水性ブロックを含むブロック共重合体（Ｃ）において、疎水性ブロック（Ａ）で構成されたブロックの一部は、他のポリアルキレンブロックに置換されてもよい。
【００５１】
前記両末端がジカルボン酸基またはその無水物で官能化された疎水性ポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロック（Ａ）は、エチレン及びプロピレンの重合時に、前述したジカルボン酸基またはその無水物の前駆体を添加することによって得ることができるが、前記化学式２で示すブロック共重合体（Ｃ）のように１つ以上の親水性ブロック（Ａ）と１つ以上の疎水性ブロック（Ｂ）が、カルボキシル基とヒドロキシ基によって形成されたエステル結合を介して繰り返し的に交互結合してなる構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ず前記疎水性ブロック（Ａ）と前記親水性ブロック（Ｂ）で合成する必要はない。
【００５２】
前記疎水性ブロック（Ａ）と前記親水性ブロック（Ｂ）の反応比は、前記親水性ブロック（Ｂ）がＸモルに対して、前記ポリエステル（Ａ）がＸ＋１モルになるように調整すれば、両末端にジカルボン酸基またはその無水物で官能化されたブロック共重合体（Ｃ）を好ましく得ることができる。
【００５３】
反応に際しては、前記疎水性ブロック（Ａ）の合成反応の完結後に、前記疎水性ブロック（Ａ）を単離せずに、前記親水性ブロック（Ｂ）を反応系に加えて、そのまま反応させてもよい。
【００５４】
本発明の１つの好ましい実施形態によれば、前記化学式２のブロック共重合体（Ｃ）において、両末端に存在するジカルボン酸基またはその無水物は、少なくとも２つの官能基を有するペンダント化合物またはペンダントブロックと反応させ、好ましくは、１つの官能基がアミンであるペンダント化合物またはブロックと反応させ、イミド化された構造を有することができる。つまり、反応性官能基を有するペンダント化合物が２つ以上のエポキシ基を有する多価エポキシ化合物である場合には、ブロック共重合体（Ｃ）の末端のカルボキシル基と多価エポキシ化合物のエポキシ基によってエステル結合が形成され、反応性官能基を有するペンダント化合物が、３つ以上の水酸基を有する多価アルコール化合物である場合には、ブロック共重合体（Ｃ）の末端のカルボキシル基と多価アルコール化合物の水酸基によってエステル結合が形成され、反応性官能基を有するペンダント化合物が２つ以上のアミノ基を有するポリアミン化合物である場合には、ブロック共重合体（Ｃ）の末端のジカルボン酸基とポリアミン化合物のアミノ基によってイミド結合が形成される。
【００５５】
また、前記化学式２のブロック共重合体（Ｃ）は、前記疎水性ブロック（Ａ）の官能化された両末端のジカルボン酸基またはジオール基及び前記反応性官能基を有するペンダント化合物の反応基によって形成されたエステル結合、アミド結合またはイミド結合をさらに含んでいてもよい。つまり、反応性官能基を有するペンダント化合物が多価エポキシ化合物である場合には、前記疎水性ブロック（Ａ）の両末端のジオール基と前記多価エポキシ化合物（Ｄ１）のエポキシ基によって形成されたエーテル結合を含んでいてもよく、反応性官能基を有するペンダント化合物が多価アルコール化合物である場合には、前記疎水性ブロック（Ａ）のカルボキシル基と前記多価アルコール化合物の水酸基によって形成されたエステル結合を含んでいてもよく、反応性官能基を有するペンダント化合物がポリアミン化合物である場合には、前記疎水性ブロック（Ａ）のジカルボン酸基と前記ポリアミン化合物のアミノ基によって形成されたイミド結合を含んでいてもよい。
【００５６】
本発明による帯電防止性ブロック共重合体は、前記ブロック共重合体（Ｃ）の両末端がジカルボン酸またはその無水物である場合には、反応性官能基としてアミン基を有するペンダント化合物と反応して製造することができる。反応性官能基としてアミン基を有するペンダント化合物アミノ基の数は、反応させるブロック共重合体（Ｃ）のジカルボン酸基またはその無水物の数の、０．５〜５当量が好ましく、０．５〜１．５当量がより好ましい。また、前記反応は、各種溶媒中で行ってもよく、溶融状態で行ってもよい。
【００５７】
本発明による帯電防止性ブロック共重合体は、前記ブロック共重合体（Ｃ）の両末端がジオール基である場合には、反応性官能基としてカルボキシル基を有するペンダント化合物と反応して製造することができる。反応性官能基としてカルボキシル基を有するペンダント化合物カルボキシル基の数は、反応させるブロック重合体（Ｃ）のジオール基数の、０．５〜５当量が好ましく、０．５〜１．５当量がより好ましい。また、前記反応は、各種溶媒中で行ってもよく、溶融状態で行ってもよい。
【００５８】
本発明による帯電防止性ブロック共重合体は、前記ブロック共重合体（Ｃ）の両末端がエポキシ基である場合には、反応性官能基としてヒドロキシ基またはアミノ基を有するペンダント化合物と反応して製造することができる。反応性官能基としてヒドロキシ基またはアミノ基の数は、反応させるブロック共重合体（Ｃ）のエポキシ基数の、０．５〜５当量が好ましく、０．５〜１．５当量がより好ましい。また、前記反応は、各種溶媒中で行ってもよく、溶融状態で行ってもよい。
【００５９】
本発明による帯電防止性ブロック共重合体において、前述した疎水性ブロックであるポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で８００〜８，０００であり、より好ましくは１，０００〜６，０００であり、さらに好ましくは２，０００〜４，０００である。また、前述した親水性ブロックであるポリ（アルキレンオキサイド）ブロック（Ｂ）の数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で４００〜６，０００であり、より好ましくは１，０００〜５，０００であり、さらに好ましくは２，０００〜４，０００である。
【００６０】
本発明による帯電防止性ブロック共重合体において、前記化学式２で示すブロック共重合体（Ｃ）の数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で５，０００〜２５，０００であり、より好ましくは７，０００〜１７，０００であり、さらに好ましくは９，０００〜１３，０００である。
【００６１】
発明による帯電防止性ブロック共重合体の配合量は、基材樹脂１００質量部に対して０．０１〜５０重量％であり、帯電防止性とイオンの溶出抑制の観点から、５〜４０重量％が好ましく、１０〜４０重量％より好ましい。配合量が０．０１重量％未満であると、十分な帯電防止性を得ることができず、５０重量％を超えると、基材樹脂の物性及び加工性が低下する恐れがある。
【００６２】
また、本発明の帯電防止性ポリエチレンフィルムに、公知の高分子型帯電防止剤を必要に応じて配合することもできる。
【００６３】
本発明において添加可能な高分子型帯電防止剤としては、例えば、公知のポリエーテルエステルアミドなどの高分子型帯電防止剤を使用することができ、公知のポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、日本国特開平７−１０９８９号公報に記載されたビスフェノールＡのポリオキシアルキレン付加物からなるポリエーテルエステルアミドを挙げることができる。また、ポリオレフィンブロックと親水性ポリマーブロックの結合単位が２〜５０である、繰り返し構造を有するブロックポリマーを使用することができ、例えば、米国特許第６５５２１３１号の明細書に記載されたブロックポリマーを挙げることができる。
【００６４】
高分子型帯電防止剤を配合する場合の配合量は、合成樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０重量％が好ましく、０．５〜５重量％がより好ましい。
【００６５】
また、本発明の帯電防止性ポリエチレンフィルムには、本発明の効果を損なわない範囲で、相溶化剤を含むことができる。相溶化剤を配合することにより、帯電防止成分と異なる成分や樹脂成分との相溶性を向上させることができる。
【００６６】
相溶化剤としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基及びポリオキシアルキレン基からなる群から選択される少なくとも一種の官能基（極性基）を有する変性ビニル重合体、例えば、日本国特開平３−２５８８５０号公報に記載の重合体や、日本国特開平６−３４５９２７号公報に記載のスルホニル基を有する変性ビニル重合体、あるいはポリオレフィン部分と芳香族ビニル重合体部分を有するブロック重合体などを挙げることができる。
【００６７】
相溶化剤を配合する場合の配合量は、合成樹脂１００質量部に対して、０．０１〜５質量部が好ましく、０．１〜３質量部がより好ましい。
【００６８】
また、本発明の帯電防止性ポリエチレンフィルムには、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤などの各種添加剤をさらに添加することができ、これにより、本発明の樹脂組成物を安定化させることができる。
【００６９】
前記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，６−ジフェニル−４−オクタデシロキシフェノール、ジステアリル（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ホスホネート、１，６−ヘキサメチレンビス［（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド］、４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−エチリデンビス（４−ｓｅｃ−ブチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−ｔｅｒｔ−ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３、５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン、２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル−６−（２−アクリロイルオキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルベンジル）フェノール、ステアリル（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸メチル］メタン、チオジエチレングリコールビス［（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサメチレンビス［（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［３，３−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ビス［２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル−６−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルベンジル）フェニル］テレフタレート、１，３，５−トリス［（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル］イソシアヌレート、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、トリエチレングリコールビス［（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］などを挙げることができる。これらのフェノール系酸化防止剤の添加量は、合成樹脂１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部であることが好ましく、０．０５〜５質量部であることがより好ましい。
【００７０】
前記リン系酸化防止剤としては例えば、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス［２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニルチオ）−５−メチルフェニル］ポスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジ（デジル）モノ−フェニルホスファイト、ジ（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４，６−トリ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（トリデシル）イソプロピリデンジフェノールホスファイト、テトラ（トリデシル）−４，４’−ｎ−ブチリデンビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェノール）ジホスファイト、ヘキサ（トリデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタントリポスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ビフェニレンジホスファイト、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、２，２’−メチレンビス（４，６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−２−エチルヘキシルホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−オクタデシルホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フルオロポスファイト、トリス（２−［（２，４，８，１０−テトラキス−ｔｅｒｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン−６−イル）オキシ］エチル）アミン、２−エチル−２−ブチルプロピレングリコール及び２，４，６−トリ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールのポスファイトなどを挙げることができる。これらのリン系酸化防止剤の添加量は、合成樹脂１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部であることが好ましく、０．０５〜５質量部であることがより好ましい。
【００７１】
前記チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、チオジプロピオン酸ジミリスチル、チオジプロピオン酸ジステアリルなどのジアルキルチオジプロピオネート及びペンタエリスリトールテトラ（β−アルキルチオプロピオン酸）エステルを挙げることができる。これらのチオエーテル系酸化防止剤の添加量は、合成樹脂１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部であることが好ましくて、０．０５〜５質量部であることがより好ましい。
【００７２】
前記紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、５，５’−メチレンビス（２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン）などの２−ヒドロキシベンゾフェノン；２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾ−ル、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾ−ル、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチレンビス（４−ｔｅｒｔ−オクチル−６−（ベンゾトリアゾリル）フェノール）、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−カルボキシフェニル）ベンゾトリアゾールなどの２−（２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール；フェニルサリシレート、レゾルシノールモノベンゾエート、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエートなどのベンゾエート；２−エチル−２’−エトキシオキザニリド、２−エトキシ−４’−ドデシルオキザニリドなどの置換オキザニリド；エチル−α−シアノ−β、β−ジフェニルアクリレート、メチル−２−シアノ−３−メチル−３−（ｐ−メトキシフェニル）アクリレートなどのシアノアクリレート；２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ｓ−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−メトキシフェニル）−４，６−ジフェニル−ｓ−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−プロポキシ−５−メチルフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ｓ−トリアジンなどのトリアリールトリアジンを挙げることができる。これらの紫外線吸収剤の添加量は、合成樹脂１００質量部に対して、０．００１〜３０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましい。
【００７３】
前記ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルステアレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルステアレート、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルベンゾエート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１−オクトキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，４，４−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−ブチル−２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネート、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノ−ル／コハク酸ジエチル重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４−ジクロロ−６−モルホリノ−ｓ−トリアジン重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４−ジクロロ−６−ｔｅｒｔ−オクチルアミノ−ｓ−トリアジン重縮合物、１，５，８，１２−テトラキス〔２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル〕−１，５，８，１２−テトラアザドデカン、１，５，８，１２−テトラキス〔２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル〕−１，５，８−１２−テトラアザドデカン、１，６，１１−トリス〔２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル〕アミノウンデカン、１，６，１１−トリス〔２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル〕アミノウンデカンなどのヒンダードアミン化合物を挙げることができる。これらのヒンダードアミン系光安定剤の添加量は、合成樹脂１００質量部に対して、０．００１〜３０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましい。
【００７４】
また、必要に応じて、ポリオレフィン系樹脂などの合成樹脂中の残渣触媒を中和するために、公知の中和剤をさらに添加することが好ましい。中和剤としては、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウムなどの脂肪酸金属塩、または、エチレンビス（ステアロアミド）、エチレンビス（１２−ヒドロキシステアロアミド）、ステアリン酸アミドなどの脂肪酸アミド化合物を挙げることができ、これらの中和剤は、混合して使用してもよい。
【００７５】
また、本発明の帯電防止性ポリエチレンフィルムには、必要に応じて、通常合成樹脂に使用される添加剤、例えば、架橋剤、防曇剤、プレートアウト防止剤、表面処理剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、蛍光剤、防黴剤、殺菌剤、発泡剤、金属不活性剤、離型剤、顔料、加工助剤、酸化防止剤、光安定剤などを、本発明の効果を損なわない範囲で、配合することができる。
【００７６】
Ｃ．帯電防止性ポリエチレンフィルム及びその製造方法
本発明による帯電防止性ポリエチレンフィルムは、前述したブロック共重合体性帯電防止剤またはそれを含むマスターバッチを０．０１〜５０重量％の含量で基材樹脂であるポリオレフィンと混合し、結果された混合物を１００〜３００℃でキャスティングまたはブローン方式でフィルム形状に溶融押出させ、場合によって得られたフィルムを積層させるか、他のフィルムとラミネーティングまたは合紙させる方式で製造することができる。
【００７７】
具体的に、本発明による、帯電防止性ポリエチレンフィルムの製造方法は、下記のステップを含むことができる：
（１）１つ以上の末端−官能化されたポリ（エチレン−プロピレン）共重合体ブロック及び１つ以上のポリエチレンオキサイドブロックを１：０．１〜１０の重量比、好ましくは１：０．５〜５の重量比で含み、１０〜１００ｋＤａ、好ましくは、２０〜８０ｋＤａの重量平均分子量を有するブロック共重合体を帯電防止剤として用意し、
（２）前記ステップ（１）で用意した帯電防止性ブロック共重合体を０．０１〜５０重量％の含量でポリエチレンと混合し、
（３）前記ステップ（２）で得られた混合物を１００〜３００℃でキャスティングまたはブローン方式でフィルム形状に溶融押出し、
（４）場合によって、前記ステップ（３）で得られたキャスティングフィルムまたはブローンフィルムを積層させるか、他のフィルムとラミネーティングまたは合紙する。
【００７８】
本発明の１つの実施形態によれば、前述したブロック共重合体は、マスターバッチにして帯電防止剤として使用されることができ、マスターバッチは、ブロック共重合体を１０〜８０重量％、好ましくは２０〜５０重量％の量に含ませて製造されることができる。
【００７９】
本発明の１つの実施形態によれば、前述した帯電防止性ブロック共重合体は、キャスティング方式でフィルム形状に押出し、例えば、１〜１０の延伸比で延伸することによって製造することができる。このように製造されたフィルムは、積層するか、他のフィルムとラミネーティングまたは合紙して、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルム、または多軸延伸フィルムに製造され得る。前述した積層、ラミネーティング または合紙は、熱融着方式または接着剤方式によって行われることができる。
【００８０】
本発明の１つの好ましい実施形態によれば、前述した帯電防止性ブロック共重合体は、ブローン方式によってブローンフィルムとして製造され得るのに、具体的に、前述した帯電防止性ブロック共重合体を含む材料を押出機で加熱して溶融状態にし、溶融された材料を円形ダイスでチューブ形状のフィルムに押出させ、押出されて出てくるチューブ形状のフィルムを上側方向に引き上げながらチューブ内に空気またはガスを注入させてバブルを形成させながらフィルムを冷却させる。前述したバブルを形成させるバブリング工程において、バブリングの比率（ＢＵＲ）は、チューブが膨脹される比率を意味し、キャスティングフィルムの延伸比に対応し、注入される空気またはガスの量または速度によって調節され得る。前述した膨脹比は、特に限定されないが、一般的に１〜１０、特には１〜５から選択され得る。
【００８１】
本発明において、前述した注入空気またはガスとしては、微細埃や微粒子を濾過によって除去した清浄な空気やガスを使用することが好ましい。
【００８２】
前記の円形ダイスから成形されて出てくるフィルムを下方に引き下しながらフィルムを冷却させることもできるが、この場合、バブルの比率または膨脹の比率を高めるのか難しいという問題がある。前記の円形ダイスから成形されて出てくるフィルムを水平に引っ張り出すこともできる。
【００８３】
前述したブローンフィルムは、円形フィルムを半分に切断して１重のフィルム（平板）に製造することができ、またはチューブ形状である２重のフィルムをローラーなどで圧縮して２重フィルムに生産することもできる。場合によって、前記２重フィルムを１〜２回さらに熱接着して、より厚いフィルムを生産することができる。
【００８４】
本発明の１つの変法によれば、前記帯電防止性キャスティングまたはブローンフィルムは、外側に他のフィルムと合紙または積層させて使用されることもできる。前記他のフィルムは、伸率がよいポリプロピレン系のフィルム、酸素透過度を減少させたポリオレフィン系フィルム、または引張率が優れたナイロンフィルムなどから選択され得る。
【００８５】
前記フィルムの合紙または積層は、接着剤を使用した積層接着（またはドライラミネーション）または押出ラミネーション接着によって実施され得る。前述した押出ラミネーションは、溶融されたフィルムが製造した後、本発明の改質ブローンフィルムと外側の他のフィルムとの間に溶融フィルムを挿入して圧着する過程で合紙する。前述した他のポリオレフィン系フィルムは、単層フィルム、または多層フィルムになることができる。
【００８６】
本発明の１つの変法によれば、前述した帯電防止性ブロック共重合体は、基材樹脂と混練してマスターバッチを製造し、これを他の基材樹脂と混合してフィルムまたは成形体に製造され得る。マスターバッチを製作する方法として単軸押出機、２軸押出機、多軸押出機を利用することができるが、製造コストと分散性の面から２軸押出機を利用するのが好ましい。特にマスターバッチとすることにより、フィルムや成形品に加工した際に、帯電防止剤を均一に分散することができる。
【００８７】
本発明の第三の目的は、前述した方法で製造された、帯電防止性ポリエチレンフィルムを提供することにより、好ましくは、ＬＰＣ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｃｏｕｎｔｅｒ）で単位面積当たりの粒子数を測定したとき、０．１μｍ以上パーティクルが１０００個／ｃｍ２以下、好ましくは１００個／ｃｍ２以下の清浄度を維持した状態で、帯電性能が１０９〜１０１２Ωである、帯電防止性ポリエチレンフィルムが提供され得る。
【００８８】
本発明による帯電防止性ブロック共重合体及び基材樹脂であるポリエチレンの混合は、当業界に通常的に知られた方法及び条件にしたがって、一般的な混合機または混練機で行われることができる。例えば、ロール混練、バンパー混練、押出機、ニーダーなどによって混合、混練して配合することができる。
【００８９】
本発明の１つの変法によれば、前述した帯電防止性ブロック共重合体は、フィルムだけでなく、容器及び他の包装材の形態で製造され得る。本発明による帯電防止性ブロック共重合体及びポリエチレンを混練して、任意の形態に成形することにより、帯電防止性を有する樹脂成形体を得ることができる。成形方法としては、特に限定されるものではなく、押出加工、カレンダー加工、射出成形、ロール、圧縮成形、ブロー成形、回転成形などを挙げることができ、樹脂板、シート、フィルム、ボトル、繊維、異形品などが様々な形状の成形品を製造することができる。本発明に基づいて製造される帯電防止性成形体は、帯電防止性能及びその持続性に優れたものである。
【００９０】
また、本発明による帯電防止性ブロック共重合体及びポリエチレンから製造され得る成形体は、帯電防止剤及び他の添加剤のブリードアウトまたは溶出がほとんどなく、帯電性能を１０９〜１０１２Ωに維持した状態で、非常に高い清浄度を達成することができる。
【００９１】
例えば、帯電防止性ポリエチレンフィルムを使用してＬＰＣ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｃｏｕｎｔｅｒ）で単位面積当たり０．１μｍ以上パーティクルを測定してクリーン度（清浄度）を評価した結果、既存の界面活性剤を使用した帯電防止性ポリエチレンフィルムは、１０，０００個／ｃｍ２以上の粒子が測定されたが、本発明に基づいて製造された帯電防止性ポリエチレンフィルムは、１，０００／ｃｍ２個以下、好ましくは５００個／ｃｍ２以下、より好ましくは２００個／ｃｍ２以下の清浄度レベルを示し、通常的に１００個／ｃｍ２以内の非常に高い清浄度レベルを示すことができる。
【００９２】
本発明の１つの好ましい実施形態によれば、前述した帯電防止性ポリエチレンフィルムの製造工程は、半導体産業、医薬品産業、食品産業などで使用するクリーンルームで行われることができる。
【００９３】
本発明の１つの利点によれば、クリーンルーム内でクリーン度（清浄度）が、製品の品質に重要に作用する半導体産業、医薬品産業、食品産業などで帯電防止性能が必要な場合に対応しにくかった点（ポリエチレンフィルムの帯電性を高めるためには、清浄度を放棄し、清浄度を維持するためには、帯電性を放棄すること）が改善されて、産業的利用に有用であることが確認された。
【００９４】
本発明による帯電防止性ブロック共重合体及びそれを含む帯電防止性ポリエチレンから製造され得る容器及び包装材は、電気電子部品の収納容器や搬送容器、包装材料に適している。例えば、シリコーンウエハー、ハードディスク、ディスク基板、ガラス基板、ＩＣチップ、半導体、光記憶用ディスク、カラーフィルター、ハードディスク磁気ヘッド素子、ＣＣＤ素子など、各種部品や製品の搬送容器、収納容器、トレイ、ケース、包装材などを挙げることができる。
【００９５】
実施例
以下に、本発明は、実施例を利用してより詳細に説明されるが、これらに限定されるのではない。以下の実施例及び比較例において、「％」及び「ｐｐｂ」は、特に記載がない限り、重量を基準とする。
【００９６】
製造例１：ブロック共重合体１の製造
製造例１：アミドアルコールアルキレンオキサイド付加物（エチレンオキサイド付加物）の製造：
（ステップ１）アミドアルコールの製造：
窒素導入管、攪拌機、温度計付きガラス製フラスコに酢酸エチル３，５００ｇを入れ、窒素バブリングしながら４０℃に温度が上昇した。あらかじめ用意したモノエタノールアミン１，９６８ｇ、２８％ＮａＯＭｅ−ＭｅＯＨ溶液５２８ｇの混合液を５時間かけて滴下し、４０℃、窒素雰囲気下で、５時間維持した後、脱溶剤によって未反応酢酸エチル、エタノールを除去し、３，４１５ｇの粘稠な液体を得た。得られた粘稠な液体をＩＲスペクトルで分析して、アミド基及びアルコール基が存在することを確認した。
【００９７】
（ステップ２）アミドアルコールアルキレンオキサイド付加物（エチレンオキサイド付加物）の製造：
窒素導入管、攪拌機、温度計付きステンレス製オートクレーブ（以後、簡単に“ステンレス製オートクレーブ”という）に、前記のステップ１で得られたアミドアルコール１，０６０ｇを入れ、十分に窒素置換を実施した。８０℃に温度上昇した後、エチレンオキサイド６，０００ｇを５時間にかけて導入し、２時間同一温度で熟成して反応を完結させた。その後、吸着剤としてキョーワード(R)７００ＳＬ（協和化学工業株式会社製造）適量を加えて吸着、濾過して淡黄色の液体を得た。水酸基値は８０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、水分は０．０２％であった。
【００９８】
製造例２：片末端酸変性ポリプロピレンの製造
Ｍｎが３，３００で、平均末端二重結合数が０．９の低分子量ポリプロピレン４，８００部と無数マレイン酸２００部を、窒素ガス雰囲気下で、２３０℃で溶解して１２時間反応を実施した。その後、過剰のマレイン酸を２１０℃で５時間減圧除去し、ポリプロピレンの無数マレイン酸変性物（片末端酸変性物）を得た。Ｍｎは３，５００、鹸化値は２８ｍｇＫＯＨ／ｇ、１分子当たりの酸変性度は０．９２であった。
【００９９】
製造例３：ブロック共重合体１の製造
ステンレス製オートクレーブに、前記製造例２で製造されたポリプロピレンの無数マレイン酸変性物（片末端酸変性物）１，０００ｇ、製造例１で得られたアミドアルコールエチレンオキサイド付加物（水酸基値７８ｍｇＫＯＨ／ｇ）３７０ｇ、酸化防止剤（イルガノックス（Ｉｒｇａｎｏｘ）１０１０）３．２ｇ、４８％ＮａＯＨ２４ｇ、イオン水２０ｇを入れた。十分に窒素置換を実施して、２１５℃まで温度上昇した後、攪拌を１時間実施した。２ｋＰａ以下の窒素雰囲気下で８時間維持した。得られた生成物は、固体状の重合体（以下、ブロック共重合体１と称する）であって、エステル値は７．４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、ＩＲスペクトル分析により、Ｃ＝Ｏ伸縮１７３７ｃｍ−１、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−逆対称伸縮１５７９ｃｍ−１に特徴的な吸収があることを確認した。
【０１００】
製造例４：両末端酸変性ポリプロピレンの製造
Ｍｎが８，８００で、平均末端二重結合数が１．６５の低分子量ポリプロピレン２，７００部と無数マレイン酸５０部を、窒素雰囲気下で、２２０℃で溶解して２２時間反応を実施した。その後、過剰のマレイン酸を２００℃で４時間減圧除去してポリプロピレンの無数マレイン酸変性物（両末端酸変性物）を得た。Ｍｎは８，８００、鹸化値は１９ｍｇＫＯＨ／ｇ、１分子当たりの酸変性度は１．５８であった。
【０１０１】
製造例５：ブロック共重合体２の製造
ステンレス製オートクレーブに製造例４で製作したポリプロピレンの無数マレイン酸変性物（両末端酸変性物）１，１００ｇ、製造例１で得られたアミドアルコールエチレンオキサイド付加物（水酸基値７８ｍｇＫＯＨ／ｇ）５５ｇ、酸化防止剤（イルガノックス１０１０）４ｇ、水酸化カリウム１５ｇ、イオン水１０ｇを入れた。十分に窒素置換を実施して２２０℃まで温度上昇した後、攪拌を１時間実施した。再び２ｋＰａ以下の窒素雰囲気下で８時間維持した。得られた生成物は、固体状の重合体（以下、ブロック共重合体１と称する）であって、エステル値は６．９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、ＩＲスペクトル分析により、Ｃ＝Ｏ伸縮１７３７ｃｍ−１、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−逆対称伸縮１５７９ｃｍ−１に特徴的な吸収があることを確認した。
【０１０２】
実施例１
高い清浄等級が維持されるクリーンルームにおいて、低密度ポリエチレン（商標名ＬＤ８３０、韓国ハンファケミカルから購入）１００重量部及び製造例５で製造された帯電防止性ブロック共重合体２０重量部を配合し、ブローン押出基に供給して略２２０℃で混練し、清浄空気またはガスを使用してブローンフィルム加工して、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
【０１０３】
比較例１
グリセリン脂肪酸エステル系界面活性剤（ＰＲＥＴＥＸ−７０、韓国の(株)イルシンウェルスから購入）を２０重量部の両で配合することを除いては、実施例１と同様に処理して、既存の帯電防止性フィルムを製造した。
【０１０４】
試験例１
実施例１及び比較例１で製造された帯電防止性ポリエチレンフィルム及び何らの帯電防止剤も含んでいないポリエチレンフィルム（対照）について、以下の評価方法に基づいて帯電防止性、樹脂相溶性、透明性及び清浄度（クリーン度）を測定し、その結果を下記の表１に記載した。
【０１０５】
［評価方法］
（１）帯電防止性
温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で１日放置した後、同一条件下でＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて株式会社川口電機製作所の超絶縁計Ｐ−６１６を使用して製作した試験片の表面抵抗を測定した。また、試験片を８０℃のお湯に３０分浸漬して、きれいな布で表面を拭き取った後、表面抵抗を測定した。数値が小さいほど、帯電防止性に優れたことを示す。表面抵抗（Ω／□）は、１０１３以下が目標である。得られた結果を表１に共に示す。
【０１０６】
（２）樹脂相溶性（見掛け）
帯電防止剤を含まないポリエチレンブローンフィルムと本発明による帯電防止剤を含むポリエチレンブローンフィルムの表面を目視で比較確認した。帯電防止剤を含まないポリエチレンブローンフィルムと同等な見掛けを持って相溶性に優れたものと認められる場合には○、表面に縞模様、ボイドや銀点は発生しなかったが、霧があるものを△、表面に縞模様、ボイドや銀点などが発生して見掛けが不良であるものを×と評価した。得られた結果を表１に共に示す。
【０１０７】
（３）透明性
ＨＡＺＥ測定装置（(有)東京電色製造ＨＡＺＥＭＥＴＥＲ  ＴＣ−ＨIII ＤＰＫ）で製作したフィルム、シートのＨＡＺＥ値を測定して、帯電防止剤未配合の試験片と前記ブロック共重合体配合の試験片との差ΔＨＡＺＥを比較評価した。ΔＨＡＺＥが小さいほど、帯電防止剤未配合の試験片に近い透明性を示す。ΔＨＡＺＥは１０以下が目標である。得られた結果を表１に共に示す。
【０１０８】
（４）清浄度（クリーン度）
各試験片に対して、ＬＰＣ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｃｏｕｎｔｅｒ）を使用して、単位面積当たり０．１μｍ以上パーティクルを測定し、粒子の数をカウンティングした。
【０１０９】
【表１】
2020105441.tif 000004
【０１１０】
前記表１から分かるように、本発明による帯電防止性ブロック共重合体を含有する帯電防止性ポリエチレンフィルム（実施例１）は、既存の半導体用クリンパック用ＰＥフィルム（対照）の物性を低下させることがなく、同様の清浄度及び優れた帯電防止性を示すことができることを確認することができる。一方、既存の界面活性剤を含有するポリエチレンフィルム（比較例１）は、得られる帯電防止性に比べて、基材樹脂でなったフィルム（純粋なＰＥフィルム）の物性が多く阻害され、清浄度も不良であることが分かる。
【０１１１】
試験例２
実施例１の帯電防止性ポリエチレンフィルムをブローンフィルム工程で製造する過程において、ブローンフィルムの膨脹比（ＢＬＵ）による表面抵抗率を測定し、フィルムの表面状態を目視で確認した。
【０１１２】
帯電防止性ブロック共重合体の添加率（％）は、基材ポリエチレン及び添加剤帯電防止剤の総合に対する添加剤帯電防止剤の重量の比率を意味し、ＢＵＲ（膨脹比）は、下記の数学式１に基づいて計算した。
【０１１３】
ＢＵＲ＝（０．６３７×生地を折った幅）／ダイス直径
【０１１４】
試験結果は、下記の表２に記載する。
【０１１５】
【表２】
2020105441.tif 000005
【０１１６】
前記表２から分かるように、ＢＵＲ２．０〜２．５のレベルで、表面抵抗率が損傷されず、むしろＢＵＲ１．５以下のレベルよりも優れであり、フィルム表面も良好なことを確認した。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明は、高いクリーン度（清浄度）が要求される半導体産業、医薬品産業、食品産業などで帯電防止性能が必要な場合に産業的に利用され得る。
【手続補正書】
【提出日】令和2年1月29日(2020.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記のステップを含む、帯電防止性ポリオレフィンフィルムの製造方法：
（１）モノエタノールアミンからアミドアルコールを製造した後、アルキレンオキサイドを付加して製造されたアミドアルコールアルキレンオキシド付加物と、ポリオレフィンの片末端または両末端が マレイン酸またはその無水物で官能化された、ポリオレフィンの片末端酸変性物または両末端酸変性物とを反応させて、ブロック共重合体性帯電防止剤を製造し、(ここで、前述した親水性ブロック及び疎水性ブロックは、１：０．１〜１００の重量比で含まれ、前述した親水性ブロック及び疎水性ブロックを含むブロック−共重合体は、重量平均分子量が１０〜１００ｋＤａである)
（２）前記ステップ（１）で製造したブロック共重合体性帯電防止剤を０．０１〜５０重量％の含量で基材樹脂であるポリオレフィンと混合し、
（３）前記ステップ（２）で得られた混合物を１００〜３００℃でキャスティングまたはブローン方式でフィルム形状に溶融押出する。
【請求項２】
請求項１による方法で製造された、帯電防止性ポリオレフィンフィルム。
【請求項３】
ＬＰＣ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｃｏｕｎｔｅｒ）で測定したとき、単位面積当たり０．１μｍ以上のパーティクルが１０００個以下の清浄度を維持した状態で、帯電性能が１０９〜１０１２Ωであることを特徴とする、請求項２に記載の帯電防止性ポリオレフィンフィルム。
【請求項４】
電解質塩または界面活性剤を含まないことを特徴とする、請求項２または３に記載の帯電防止性ポリオレフィンフィルム。
【請求項５】
前述した基材樹脂であるポリオレフィンは、ポリエチレンであることを特徴とする、請求項１に記載の帯電防止性ポリオレフィンフィルム。