(57)【要約】【課題】筐体内の電子部品の冷却性が損なわれることを解決する電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、筐体と、筐体の幅方向Ｄｗに並べて設けられた複数のファン３１と、複数のファン３１による風Ｗの流れ方向Ｄｆ下流側に設けられ、風Ｗに対する流路抵抗となる流路抵抗体４０と、幅方向Ｄｗで互いに隣り合うファン３１同士の間に設けられ、風Ｗの流れ方向Ｄｆ下流側に延びる仕切板５０と、風Ｗの流れ方向Ｄｆにおいて仕切板５０と流路抵抗体４０との間に設けられ、仕切板５０に対して風Ｗの流れ方向Ｄｆ下流側に連なるように設けられている電子部品と、を備える。【選択図】図６
2020087963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の幅方向に並べて設けられた複数のファンと、
複数の前記ファンによる風の流れ方向下流側に設けられ、前記風に対する流路抵抗となる流路抵抗体と、
幅方向で互いに隣り合う前記ファン同士の間に設けられ、前記風の流れ方向下流側に延びる仕切板と、
前記風の流れ方向において前記仕切板と前記流路抵抗体との間に設けられ、前記仕切板に対して前記風の流れ方向下流側に連なるように設けられている電子部品と、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記電子部品は、前記仕切板よりも前記幅方向における寸法が大きく、前記仕切板に対して前記幅方向両側に張り出すように設けられている
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記電子部品は、前記風の流れ方向に延びるスリットを有する
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記仕切板及び前記電子部品は、複数の前記ファンのそれぞれに対し、前記ファンの中心に対して幅方向側方に配置されている
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
複数の前記ファンのそれぞれは、前記筐体に対して個別に着脱可能である
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記仕切板及び前記電子部品に対し、幅方向側方に、他の電子部品が設けられている
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ装置等をはじめとする各種の電子機器において、筐体内に設けられた発熱部品を冷却するため、筐体の外部から空気を取り込んで筐体の内部に冷却風を流すファンを備えたものがある。
例えば、特許文献１には、筐体（ケーシング）に設けられ、仕切壁によって相互に分離された複数の分離ダクトと、分離ダクトにそれぞれ設けられた複数個のファン（排気ファン）と、を備える構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６３−９１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のように、複数個のファンを備える構成において、一部のファンが故障等によって停止すると、停止したファンが設けられていた分離ダクトにおける風の流れが消失する。すると、その分離ダクトを通る風の流路上に配置されている電子部品の冷却性が低下してしまう。
【０００５】
また、筐体内に設けられた電子部品に不具合を生じた場合等には、対象となる電子部品を交換する必要がある。電子機器の筐体内に、複数組の電子部品が設けられている場合、電子機器全体としての動作（通電）は停止せずに、対象となる部品のみを交換する、いわゆるオンライン交換が求められる場合がある。このような場合、特許文献１のように、複数個のファンを備える構成において、一部のファンのみを交換するために取り外すと、取り外したファンが設けられていた分離ダクトにおける風の流れが消失する。この場合も、その分離ダクトを通る風の流路上に配置されている電子部品の冷却性が損なわれてしまう。
【０００６】
本発明の目的は、上述した課題である、筐体内の電子部品の冷却性が損なわれることを解決する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の幅方向に並べて設けられた複数のファンと、複数の前記ファンによる風の流れ方向下流側に設けられ、前記風に対する流路抵抗となる流路抵抗体と、幅方向で互いに隣り合う前記ファン同士の間に設けられ、前記風の流れ方向下流側に延びる仕切板と、前記風の流れ方向において前記仕切板と前記流路抵抗体との間に設けられ、前記仕切板に対して前記風の流れ方向下流側に連なるように設けられている電子部品と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器では、筐体内の電子部品の冷却性を確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
【図２】本実施形態による電子機器の最小構成において、一方のファンによる風が停止した場合における風の流れを示す図である。
【図３】本実施形態による電子機器の構成を示す平断面図である。
【図４】本実施形態による電子機器の筐体に対するファンユニットの取付構造を示す斜視図である。
【図５】本実施形態による電子機器の筐体の内部構成を示す斜視図である。
【図６】本実施形態による電子機器において、一部のファンによる風が停止した場合における風の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した特許文献１と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
【００１１】
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器１は、筐体２と、複数のファン３と、流路抵抗体４と、仕切板５と、電子部品８と、を少なくとも備えていればよい。本実施形態において、電子機器１は、サーバー装置のコントローラである。サーバー装置のコントローラとしての電子機器１は、サーバーラック（図示無し）に、複数のサーバー装置とともに上下方向に積層されて搭載される。
【００１２】
複数のファン３は、筐体２の幅方向Ｄｗに並べて設けられている。本実施形態では、ファン３は、例えば２個が設けられている。本実施形態では、ファン３は、筐体２内において、ファン３側から流路抵抗体４側へと向かう風Ｗを生成する。以下において、ファン３による風Ｗが筐体２内で流路抵抗体４側へと流れる方向を、風Ｗの流れ方向Ｄｆとして説明を行う。
【００１３】
流路抵抗体４は、複数のファン３による風Ｗの流れ方向Ｄｆの下流側に設けられている。流路抵抗体４は、風Ｗに対する流路抵抗となるよう設けられている。
【００１４】
仕切板５は、幅方向Ｄｗで互いに隣り合うファン３同士の間に設けられている。仕切板５は、風Ｗの流れ方向Ｄｆの下流側に延びている。
【００１５】
電子部品８は、風Ｗの流れ方向Ｄｆにおいて仕切板５と流路抵抗体４との間に設けられている。電子部品８は、仕切板５に対して流れ方向Ｄｆの下流側に連なるように設けられている。換言すると、電子部品８は、仕切板５に対して流れ方向Ｄｆの下流側で、仕切板５が延びる方向である、風Ｗの流れ方向Ｄｆの下流側に延びている。電子部品８は、後述するように、仕切板５の幅方向Ｄｗ一方の側と他方の側とで電子部品８を回り込む風の流れＦｒを生成する。
【００１６】
この電子機器１は、幅方向Ｄｗで互いに隣り合うファン３の双方がそれぞれ動作しているときには、各ファン３による風Ｗは、流れ方向Ｄｆの下流側に流れる。各ファン３による風Ｗは、仕切板５に沿う部分では仕切板５に沿って流れ、仕切板５に対しての流れ方向Ｄｆの下流側に連なるように設けられた電子部品８に接触する。これにより、電子部品８が冷却される。電子部品８に当たった後の風Ｗは、さらに流れ方向Ｄｆの下流側に流れ、流路抵抗体４に至る。
【００１７】
図２は、本実施形態による電子機器の最小構成において、一方のファンによる風が停止した場合における風の流れを示す図である。
この図に示すように、幅方向Ｄｗで互いに隣り合うファン３のうちの一方（例えば、図１において下方のファン３Ａ）が停止したり、交換のために筐体２から取り外されたりすると、一方のファン３Ａによる風Ｗの流れがなくなる。幅方向Ｄｗで互いに隣り合うファン３のうちの他方（例えば、図１において上方のファン３Ｂ）は、動作を継続する。動作継続中のファン３Ｂによる風Ｗは、流れ方向Ｄｆの下流側に流れる。ファン３Ｂによる風Ｗは、幅方向Ｄｗにおいて仕切板５に近い部分では仕切板５に沿って流れ、仕切板５に対して流れ方向Ｄｆの下流側に連なるように設けられた電子部品８に接触する。これにより、電子部品８は、仕切板５に対して幅方向Ｄｗの他方の側８ｂが冷却される。
【００１８】
電子部品８に当たった後の風Ｗは、さらに流れ方向Ｄｆの下流側に流れ、流路抵抗体４に向かう。流路抵抗体４は、他方のファン３Ｂによる風Ｗの流路抵抗となる。したがって、仕切板５に対して他方のファン３Ｂが設けられている側で、流路抵抗体４に対して風Ｗの流れ方向Ｄｆ上流側の領域Ａ１では、圧力が高まる。これに対し、仕切板５に対して幅方向Ｄｗで一方のファン３Ａが設けられている側の領域Ａ２では、一方のファン３Ａによる風もなく、一方のファン３Ａが設けられている部分を通して、筐体２の外部に連通している。したがって、仕切板５に対して幅方向Ｄｗで一方のファン３Ａが設けられている側の領域Ａ２の圧力は、上記の領域Ａ１の圧力よりも低くなる。これにより、仕切板５に対して幅方向Ｄｗの他方の側で動作中の他方のファン３Ｂによる風Ｗの少なくとも一部は、電子部品８の流れ方向Ｄｆの下流側を回り込み、仕切板５に対して一方の側（一方のファン３Ａが設けられた側）に流れ込む。このようにして、仕切板５の幅方向Ｄｗ他方の側（他方の動作中のファン３Ｂが設けられた側）から、幅方向Ｄｗの一方の側（一方のファン３Ａが設けられた側）へと、電子部品８を回り込む風の流れＦｒが生成される。これにより、電子部品８は、仕切板５に対して幅方向Ｄｗの一方の側８ａも冷却される。
【００１９】
その結果、一部のファン３の動作が停止している場合や、ファン３の交換作業中においても、筐体２内の電子部品８の冷却性を確保することが可能となる。
【００２０】
なお、上記実施形態において、電子部品８は、仕切板５に対して流れ方向Ｄｆの下流側に連なるように設けたが、流れ方向Ｄｆにおいて、仕切板５と電子部品８との間は密着させても良いし、仕切板５と電子部品８との間に隙間を設けてもよい。ただし、仕切板５と電子部品８との間の隙間が過大であると、隙間を幅方向Ｄｗに通り抜ける風量が増え、電子部品８を回り込む風Ｗの量が減ってしまう。
また、電子部品８については、その種類、形状、構成等を問うものではない。
【００２１】
また、上記実施形態において、ファン３の設置数は、複数であればよく、３個以上を幅方向Ｄｗで並べて設けてもよい。
【００２２】
また、上記実施形態において、流路抵抗体４は、風Ｗに対する流路抵抗となるのであれば、その構成を問うものではない。例えば、流路抵抗体４は、多数の開口が形成された多孔体、メッシュ材等であってもよいし、風Ｗの流路面積を、流路抵抗体４の上流側よりも縮小するものであってもよい。
【００２３】
［第２の実施形態］
図３は、本実施形態による電子機器の構成を示す平断面図である。図４は、本実施形態による電子機器の筐体に対するファンユニットの取付構造を示す斜視図である。図５は、本実施形態による電子機器の筐体の内部構成を示す斜視図である。
図３に示すように、電子機器１０は、筐体２０と、複数のファンユニット３０と、流路抵抗体４０と、仕切板５０と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）ユニット（電子部品）８０と、を備えている。
【００２４】
図３〜図５に示すように、筐体２０は、電子機器１０の外殻を形成する。筐体２０は、中空箱状で、その内部にＣＰＵユニット８０等を収容する。筐体２０は、底板２１と、一対の側板２２と、前板部２３と、上板２５（図４参照）と、を備えている。
以下の説明において、一対の側板２２が対向する方向を幅方向Ｄｗ、底板２１に直交する方向を上下方向Ｄｖ、幅方向Ｄｗおよび上下方向Ｄｖに直交する方向を前後方向Ｄａとする。
【００２５】
底板２１は、筐体２０の下面を形成する。底板２１は、平面視矩形状をなしている。
一対の側板２２は、筐体２０の幅方向Ｄｗの両側に設けられている。一対の側板２２は、それぞれ、底板２１の幅方向Ｄｗ両端部から上方に向かって立ち上がるように設けられている。
【００２６】
図３、図４に示すように、前板部２３は、筐体２０の前後方向Ｄａの前端部に設けられている。前板部２３は、複数本の支柱２６を備えている。複数本の支柱２６は、幅方向Ｄｗに間隔をあけて設けられている。各支柱２６は、上下方向Ｄｖに延び、底板２１と上板２５とに接続されている。一対の側板２２と複数本の支柱２６との間には、幅方向Ｄｗに間隔をあけて複数のファン開口２３ａが形成されている。各ファン開口２３ａには、後述する複数のファンユニット３０が着脱可能に装着される。
また、各支柱２６に対して前後方向Ｄａの後方には、ガイド部２７が形成されている。ガイド部２７は、底板２１から上方に立ち上がり、支柱２６から前後方向Ｄａの後方に延びている。
【００２７】
前板部２３及びガイド部２７に対し、前後方向Ｄａの後方には、中間板部２８が設けられている。中間板部２８は、筐体２０の前後方向Ｄａの中間部に配置され、前板部２３に対して前後方向Ｄａに間隔をあけて設けられている。図５に示すように、中間板部２８は、板状で、前板部２３と平行、つまり前後方向Ｄａに直交する面内に配置されている。中間板部２８は、幅方向Ｄｗの両端部が、一対の側板２２に接続されている。中間板部２８には、前後方向Ｄａでファン開口２３ａと対向する位置に、複数の孔２８ｈが形成されている。各孔２８ｈは、中間板部２８を前後方向Ｄａに貫通している。
【００２８】
上板２５は、底板２１に対し、上下方向Ｄｖに間隔をあけて設けられている。上板２５は、一対の側板２２上に設けられている。本実施形態において、上板２５は、筐体２０の前後方向Ｄａの前端部２０ｆから前後方向Ｄａの中間部２０ｃまでの範囲で、一対の側板２２間の上方を塞ぐように設けられている。すなわち、本実施形態において、筐体２０は、前後方向Ｄａの中間部２０ｃに位置する上板２５の後端２５ｒよりも後方部分で、一対の側板２２間が上方に開口している。ただし、サーバーラックに搭載される電子機器１０は、その上方に他のサーバー装置等が積層されるため、一対の側板２２間の上方は、他のサーバー装置等によって実質的に閉塞される。
【００２９】
複数のファンユニット３０は、筐体２０の幅方向Ｄｗに並べて設けられている。本実施形態では、ファンユニット３０は、例えば計３個が設けられている。各ファンユニット３０は、ファン３１と、ファンシャーシ３２と、ファンカバー３３と、を備えている。
【００３０】
ファン３１は、前後方向Ｄａに延びる中心軸Ｃｆ回りに複数枚の羽根を有している。ファン３１は、モータ（図示無し）によって、前後方向Ｄａに延びる中心軸Ｃｆ回りに回転駆動される。
【００３１】
ファンシャーシ３２は、ファン３１の径方向外側に設けられている。ファンシャーシ３２は、ファン３１及びモータ（図示無し）を支持する。ファンシャーシ３２は、ファン開口２３ａ内に挿抜可能である。ファンシャーシ３２を、ファン開口２３ａ内において底板２１上で前後方向Ｄａにスライド移動させることで、各ファンユニット３０は、ファン開口２３ａに対して個別に着脱可能とされている。
図３、図５に示すように、ファンシャーシ３２には、コネクタ３４を備えている。各ファンユニット３０をファン開口２３ａ内に着脱する際に、コネクタ３４は、後述する電子回路基板６０に設けられた受けコネクタ６６に接続される。
【００３２】
図４に示すように、ファンカバー３３は、ファンユニット３０において前後方向Ｄａの前端部に設けられている。ファンカバー３３は、ファンシャーシ３２に固定されている。ファンカバー３３は、板状で、前後方向Ｄａに直交する面内に位置している。ファンカバー３３は、前後方向Ｄａに貫通する複数の孔３３ｈを有している。ファンカバー３３は、支柱２６に、取付ネジ３５を用いて着脱可能に装着される。
【００３３】
ファンユニット３０は、ファン３１が中心軸Ｃｆ回りに回転することで、前後方向Ｄａの後方の流路抵抗体４０側に向かって流れる風Ｗを生成する。以下において、ファンユニット３０による風Ｗが筐体２０内で流路抵抗体４０側へと流れる方向を、風Ｗの流れ方向Ｄｆとして説明を行う。
【００３４】
図３に示すように、流路抵抗体４０は、複数のファンユニット３０による風Ｗの流れ方向Ｄｆの下流側に設けられている。本実施形態において、流路抵抗体４０は、板状で、前後方向Ｄａに直交する鉛直面内に位置している。流路抵抗体４０は、例えば、一対の側板２２の前後方向Ｄａにおける後端部間に設けられている。流路抵抗体４０は、前後方向Ｄａに貫通する複数の貫通孔４１を有している。このように複数の貫通孔４１を有した流路抵抗体４０は、風Ｗに対する流路抵抗となる。
【００３５】
図３、図５に示すように、仕切板５０は、幅方向Ｄｗで互いに隣り合うファンユニット３０同士の間に設けられている。仕切板５０は、中間板部２８に対して、前後方向Ｄａの後方に隣接して設けられている。仕切板５０は、中間板部２８に接する前端部５０ｆから、風Ｗの流れ方向Ｄｆの下流側に延びている。仕切板５０は、幅方向Ｄｗから見て矩形の板状で、幅方向Ｄｗに直交する面内に位置している。仕切板５０は、前後方向Ｄａに所定長を有している。仕切板５０は、幅方向Ｄｗから見たときに、下端部５１が、底板２１（又は後述する電子回路基板６０）上に沿うように設けられ、上端部５２が、上板２５の下面に沿うように設けられている。
【００３６】
このような筐体２０内には、電子回路基板６０が設けられている。電子回路基板６０は、平面視矩形の板状で、底板２１上に、底板２１に沿うように設けられている。上記の仕切板５０は、電子回路基板６０の上方に設けられている。
【００３７】
電子回路基板６０上には、ＣＰＵユニット８０、メモリ（他の電子部品）９０等が設けられている。
【００３８】
ＣＰＵユニット８０は、本実施形態において、幅方向Ｄｗに間隔をあけて二個設けられている。各ＣＰＵユニット８０は、電子回路基板６０上に実装されたＣＰＵチップ（図示無し）と、ＣＰＵチップを覆うように設けられたヒートシンク８２と、を備えている。ヒートシンク８２は、幅方向Ｄｗに間隔をあけて複数枚のフィン８２ａを有する。各フィン８２ａは、幅方向Ｄｗに直交する面内に位置する板状をなしている。ヒートシンク８２には、幅方向Ｄｗで互いに隣り合うフィン８２ａの間に、前後方向Ｄａ（風Ｗの流れ方向Ｄｆ）に延びるスリット８３を備えている。
【００３９】
このようなＣＰＵユニット８０は、風Ｗの流れ方向Ｄｆにおいて仕切板５０と流路抵抗体４０との間に設けられている。ＣＰＵユニット８０は、仕切板５０に対して流れ方向Ｄｆの下流側に連なるように設けられている。換言すると、ＣＰＵユニット８０は、仕切板５０に対して流れ方向Ｄｆの下流側で、仕切板５０が延びる方向である、風Ｗの流れ方向Ｄｆの下流側に延びている。
【００４０】
ＣＰＵユニット８０のヒートシンク８２は、直方体状をなしている。このようなＣＰＵユニット８０のヒートシンク８２は、仕切板５０よりも幅方向Ｄｗにおける寸法が大きい。ヒートシンク８２は、その幅方向Ｄｗの中心を仕切板５０と同じ位置に配置している。これにより、ヒートシンク８２は、仕切板５０に対して幅方向Ｄｗ両側に張り出すように設けられている。
【００４１】
このようにして、ファンユニット３０による風Ｗの流れ方向Ｄｆに沿って連なる仕切板５０と、ＣＰＵユニット８０とは、ファンユニット３０の中心に対して幅方向Ｄｗ側方に配置されている。これによって、各ファンユニット３０による風Ｗは、幅方向Ｄｗの一方の側と他方の側にそれぞれ設けられた仕切板５０及びＣＰＵユニット８０の間、又は、幅方向Ｄｗの一方の側に設けられた仕切板５０及びＣＰＵユニット８０と、幅方向Ｄｗの他方の側に設けられた側板２２との間のファン流路Ｌｆを流れる。
【００４２】
メモリ９０は、仕切板５０及びＣＰＵユニット８０に対し、幅方向Ｄｗの両側に、それぞれ２個ずつが設けられている。メモリ９０は、仕切板５０及びＣＰＵユニット８０の幅方向Ｄｗの片側に、それぞれ幅方向Ｄｗに２個ずつが並べて設けられている。すなわち、ＣＰＵユニット８０に対して幅方向Ｄｗの側方のファン流路Ｌｆには、メモリ９０が設けられている。
各メモリ９０は、電子回路基板６０上に設けられたソケット９１に対し、着脱可能に設けられている。ソケット９１は、電子回路基板６０の表面に沿って前後方向Ｄａに延びている。メモリ９０は、板状で、幅方向Ｄｗから見て長方形状をなしている。メモリ９０は、その長手方向を前後方向Ｄａに沿わせて設けられている。メモリ９０は、その下端部をソケット９１に嵌め込んで設けられている。
【００４３】
図３に示すように、このような電子機器１０において、幅方向Ｄｗに並ぶ全てのファンユニット３０がそれぞれ動作しているときには、各ファンユニット３０による風Ｗは、流れ方向Ｄｆの下流側に流れる。各ファンユニット３０による風Ｗは、ＣＰＵユニット８０及びメモリ９０に接触し、ＣＰＵユニット８０及びメモリ９０を冷却する。
【００４４】
ここで、仕切板５０及びＣＰＵユニット８０は、ファンユニット３０（ファン３１）の中心に対して幅方向側方に配置されている。ファン３１による風Ｗは、風Ｗの流れ方向Ｄｆ上流側から下流側に向かって、ファンユニット３０の中心から径方向外側に拡散する。したがって、拡散した風Ｗが、仕切板５０に沿って下流側のＣＰＵユニット８０側に流れやすくなる。ＣＰＵユニット８０は、仕切板５０から幅方向Ｄｗに張り出しているので、仕切板５０に沿って流れてきた風Ｗは、仕切板５０に対して流れ方向Ｄｆの下流側に連なるように設けられたＣＰＵユニット８０に接触する。ＣＰＵユニット８０のヒートシンク８２には、幅方向Ｄｗで互いに隣り合うフィン８２ａの間にスリット８３が設けられているので、ＣＰＵユニット８０に当たった風Ｗの一部は、前後方向Ｄａに延びるスリット８３を通る。これにより、ＣＰＵユニット８０が冷却される。
このようにしてＣＰＵユニット８０及びメモリ９０に当たった後の風Ｗは、さらに流れ方向Ｄｆの下流側に流れて流路抵抗体４０に至り、流路抵抗体４０に形成された複数の貫通孔４１を通して筐体２０の外部に排出される。
【００４５】
図６は、本実施形態による電子機器において、一部のファンによる風が停止した場合における風の流れを示す図である。
図６に示すように、幅方向Ｄｗで互いに隣り合う複数のファンユニット３０のうちの一つ（例えば、図６において、最下方のファンユニット３０Ａ）のファン３１が停止したり、交換のために筐体２０から取り外されると、ファンユニット３０Ａによる風Ｗの流れがなくなったりする。他のファンユニット３０Ｂ（及びファンユニット３０Ｃ）は、動作を継続する。動作継続中のファンユニット３０Ｂによる風Ｗは、流れ方向Ｄｆの下流側のファン流路Ｌｆ１を流れる。ファン流路Ｌｆ１を流れるファンユニット３０Ｂによる風Ｗにより、ファン流路Ｌｆ１内に設けられたメモリ９０Ｂと、ＣＰＵユニット８０において仕切板５０に対して幅方向Ｄｗの他方の側のファン流路Ｌｆ１に臨む第二側面８０ｂが冷却される。
【００４６】
ＣＰＵユニット８０に当たった後の風Ｗは、さらに流れ方向Ｄｆの下流側に流れ、流路抵抗体４０に向かう。流路抵抗体４０は、他方のファンユニット３０Ｂによる風Ｗの流路抵抗となる。したがって、ファン流路Ｌｆ１の下流側であって、流路抵抗体４０に対して風Ｗの流れ方向Ｄｆ上流側の領域Ａ１１では、圧力が高まる。これに対し、仕切板５０に対して幅方向Ｄｗ一方の側で、一方のファンユニット３０Ａが設けられている側の領域Ａ１２は、ファンユニット３０Ａによる風もなく、一方のファンユニット３０Ａが設けられている部分を通して筐体２０の外部に連通している。したがって、領域Ａ１２の圧力は、領域Ａ１１の圧力よりも低くなる。これにより、仕切板５０に対して幅方向Ｄｗの他方の側で動作中の他方のファンユニット３０Ｂによる風Ｗの少なくとも一部は、ＣＰＵユニット８０の流れ方向Ｄｆの下流側を回り込み、仕切板５０に対して一方の側のファンユニット３０Ａのファン流路Ｌｆ２に流れ込む。このようにして、仕切板５０の幅方向Ｄｗ他方の側のファン流路Ｌｆ１から、幅方向Ｄｗの一方の側のファン流路Ｌｆ２へと、ＣＰＵユニット８０を回り込む風の流れＦｑが生成される。これにより、ファン流路Ｌｆ２に設けられたＣＰＵユニット８０Ｂの第一側面８０ａや、メモリ９０Ａが冷却される。
【００４７】
このような電子機器１０では、幅方向Ｄｗに並べて設けられた複数のファンユニット３０と、複数のファンユニット３０による風Ｗの流れ方向Ｄｆ下流側に設けられた流路抵抗体４０と、互いに隣り合うファンユニット３０同士の間に設けられた仕切板５０と、仕切板５０に対して流れ方向Ｄｆの下流側に連なるように設けられたＣＰＵユニット８０と、を備えている。このような電子機器１０では、互いに隣り合うファンユニット３０のうちの一方において風Ｗの流れがなくなると、他方の動作中のファンユニット３０Ｂによる風Ｗの少なくとも一部が、ＣＰＵユニット８０を回り込み、停止中のファンユニット３０Ａ側に流れ込む。これにより、ＣＰＵユニット８０が、仕切板５０に対して一方の側でも冷却され、ＣＰＵユニット８０の冷却性が高まる。その結果、一部のファンユニット３０の動作が停止している場合や、ファンユニット３０の交換作業中においても、筐体２０内のＣＰＵユニット８０の冷却性を確保することが可能となる。
【００４８】
このような電子機器１０では、ＣＰＵユニット８０は、仕切板５０よりも幅方向Ｄｗにおける寸法が大きく、仕切板５０に対して幅方向Ｄｗ両側に張り出すように設けられている。
このような構成によれば、ＣＰＵユニット８０が仕切板５０から幅方向Ｄｗ側方に張り出しているので、ファンユニット３０の動作中、ファンユニット３０からの風ＷがＣＰＵユニット８０に当たりやすく、ＣＰＵユニット８０を効率良く冷却することができる。
【００４９】
このような電子機器１０では、ＣＰＵユニット８０は、風Ｗの流れ方向Ｄｆに延びるスリット８３を有する。
このような構成によれば、動作を継続するファンユニット３０から仕切板５０に沿って流れる風Ｗの一部が、スリット８３に流れ込む。これにより、ＣＰＵユニット８０を、より効率良く冷却することができる。
【００５０】
このような電子機器１０では、仕切板５０及びＣＰＵユニット８０は、ファンユニット３０の中心に対して幅方向Ｄｗ側方に配置されている。
このような構成によれば、各ファンユニット３０からの風Ｗは、風Ｗの流れ方向Ｄｆ上流側から下流側に向かって、ファンユニット３０の中心から径方向外側に拡散する。したがって、ファンユニット３０からの風Ｗが、ＣＰＵユニット８０に直接当たりやすくなる。このようにして、ＣＰＵユニット８０を、より効率良く冷却することができる。
【００５１】
このような電子機器１０では、複数のファンユニット３０のそれぞれは、筐体２０に対して個別に着脱可能である。
このような構成によれば、複数のファンユニット３０の内の一つを交換する必要が生じた場合、交換が必要なファンユニット３０のみを筐体２０から着脱することができる。これにより、他のファンユニット３０は動作を継続したまま、交換が必要なファンユニット３０のみを交換することが可能となる。交換が必要なファンユニット３０からの風Ｗが停止している間、動作を継続する他のファンユニット３０からの風Ｗの少なくとも一部が、ＣＰＵユニット８０を回り込み、仕切板５０を挟んで反対側の、交換が必要なファンユニット３０側に流れ込む。これにより、ＣＰＵユニット８０が、仕切板５０を挟んだ反対側でも冷却され、ＣＰＵユニット８０の冷却性が高まる。
【００５２】
このような電子機器１０では、仕切板５０及びＣＰＵユニット８０に対し、幅方向Ｄｗ側方に、メモリ９０が設けられている。
このような構成によれば、ファンユニット３０からの風Ｗが停止している間、動作を継続する他のファンユニット３０からの風Ｗの少なくとも一部が、ＣＰＵユニット８０を回り込み、仕切板５０を挟んで反対側の幅方向Ｄｗ側方に設けられたメモリ９０にも当たる。これにより、メモリ９０についても、有効に冷却することが可能となる。
【００５３】
なお、上記実施形態において、ＣＰＵユニット８０は、仕切板５０に対して流れ方向Ｄｆの下流側に連なるように設けたが、流れ方向Ｄｆにおいて、仕切板５０とＣＰＵユニット８０との間は密着させても良いし、仕切板５０とＣＰＵユニット８０との間に隙間を設けてもよい。ただし、仕切板５０とＣＰＵユニット８０との間の隙間が過大であると、隙間を幅方向Ｄｗに通り抜ける風量が増え、ＣＰＵユニット８０を回り込む風Ｗの量が減ってしまう。
【００５４】
また、ＣＰＵユニット８０については、その種類、形状、構成等を問うものではない。
例えば、スリット８３を、流れ方向Ｄｆに沿って延びるように設けたが、スリット８３は、流れ方向Ｄｆに直交する方向に延びるようにしてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態において、ファンユニット３０の設置数は、複数であればよく、２個のみ、又は４個以上を幅方向Ｄｗで並べて設けてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態において、流路抵抗体４０は、風Ｗに対する流路抵抗となるのであれば、その構成を問うものではない。例えば、流路抵抗体４０は、多数の開口が形成された多孔体、メッシュ材等であってもよいし、風Ｗの流路面積を、流路抵抗体４０の上流側よりも縮小するものであってもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１、１０  電子機器
２、２０  筐体
３、３Ａ、３Ｂ  ファン
４、４０  流路抵抗体
５、５０  仕切板
８  電子部品
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  ファンユニット
３１  ファン
８０、８０Ｂ  ＣＰＵユニット（電子部品）
８０ａ  第一側面
８０ｂ  第二側面
８３  スリット
９０、９０Ａ、９０Ｂ  メモリ（他の電子部品）
Ｄｆ  流れ方向
Ｄｗ  幅方向
Ｗ  風
【図１】
2020087963.tif 000003
【図２】
2020087963.tif 000004
【図３】
2020087963.tif 000005
【図４】
2020087963.tif 000006
【図５】
2020087963.tif 000007
【図６】
2020087963.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】令和2年3月3日(2020.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の幅方向に並べて設けられた複数のファンと、
複数の前記ファンによる風の流れ方向下流側に設けられ、前記風に対する流路抵抗となる流路抵抗体と、
幅方向で互いに隣り合う前記ファン同士の間に設けられ、前記風の流れ方向下流側に延びる仕切板と、
前記風の流れ方向において前記仕切板と前記流路抵抗体との間に設けられ、前記仕切板に対して前記風の流れ方向下流側に連なるように設けられている電子部品と、
を備え、
前記電子部品が、前記仕切板よりも前記幅方向における寸法が大きく、前記仕切板に対して前記幅方向両側に張り出すように設けられ、
他の電子部品が、板状で、前記幅方向から見て長方形状をなし、前記長方形状の長手方向が前記風の流れ方向に沿わせて、前記仕切板及び前記電子部品に対し前記幅方向側方に設けられている電子機器。
【請求項２】
前記電子部品は、前記風の流れ方向に延びるスリットを有する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記仕切板及び前記電子部品は、複数の前記ファンのそれぞれに対し、前記ファンの中心に対して前記幅方向側方に配置されている
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
複数の前記ファンのそれぞれは、前記筐体に対して個別に着脱可能である
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。