(57)【要約】【課題】硬化後に優れたハンドリング性を得ることができ、クラック耐性に優れる積層シートを製造できる樹脂シートを提供する。【解決手段】一方の面が向かい合うように折り曲げて使用するための積層シートを、複数の樹脂シートを積層及び硬化して製造するための前記樹脂シートであって、前記樹脂シートを１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率をＥ（ＧＰａ）とし、前記積層シートの厚みをｔ（μｍ）とした場合、１０＜Ｅ×ｔ＜２００の関係を満たす、樹脂シート。【選択図】図１
2020021851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面が向かい合うように折り曲げて使用するための積層シートを、複数の樹脂シートを積層及び硬化して製造するための前記樹脂シートであって、
前記樹脂シートを１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率をＥ（ＧＰａ）とし、前記積層シートの厚みをｔ（μｍ）とした場合、
１０＜Ｅ×ｔ＜２００の関係を満たす、樹脂シート。
【請求項２】
最低曲げ半径ｒ（ｍｍ）で折り曲げて使用するための前記積層シートを製造するための前記樹脂シートであって、
１０＜Ｅ×ｔ／ｒ＜３００の関係を満たす、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記樹脂シートを１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率Ｅが、１ＧＰａ以下である、請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記積層シートの厚みｔが、１００μｍ以上４００μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記樹脂シートが、エラストマーを含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
一方の面が向かい合うように最低曲げ半径ｒ（ｍｍ）で折り曲げて使用するための積層シートを含む多層フレキシブル基板の製造方法であって、
（ａ）樹脂シートを準備する工程、並びに、
（ｂ）樹脂シートを複数積層及び硬化して前記積層シートを得る工程、を含み、
前記樹脂シートを１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率をＥ（ＧＰａ）とし、前記積層シートの厚みをｔ（μｍ）とした場合、
１０＜Ｅ×ｔ／ｒ＜３００の関係を満たす、多層フレキシブル基板の製造方法。
【請求項７】
複数の絶縁層を含む積層シートを含み、前記積層シートの一方の面が向かい合うように最低曲げ半径ｒ（ｍｍ）で前記積層シートを折り曲げて使用される多層フレキシブル基板であって、
前記絶縁層の２３℃における弾性率をＥ（ＧＰａ）とし、前記積層シートの厚みをｔ（μｍ）とした場合、
１０＜Ｅ×ｔ／ｒ＜３００の関係を満たす、多層フレキシブル基板。
【請求項８】
請求項７に記載の多層フレキシブル基板を備える、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シート、この樹脂シートを用いた多層フレキシブル基板及びその製造方法、並びに、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、より薄型かつ軽量で実装密度の高い半導体部品への要求が高まっている。この要求に応えるため、フレキシブル基板を、半導体部品に用いるサブストレート基板として利用することが注目されている。フレキシブル基板は、リジッド基板と比べて薄くかつ軽量にすることができる。更に、フレキシブル基板は、柔軟で変形可能であるので、折り曲げて実装することが可能である。
【０００３】
フレキシブル基板は、一般には、ポリイミドフィルム、銅箔及び接着剤よりなる３層フィルム、又は、ポリイミドフィルム及び導体層よりなる２層フィルムを作製することと、サブトラクティブ法に従って導体層をエッチングして回路を形成することと、を行うことによって製造されている。従来は、比較的安価に作製できるので、３層フィルムが多く使用されている。しかし、高密度配線を有する回路基板では、接着剤の耐熱性及び電気絶縁性の課題を解決するべく、２層フィルムが使用されることがある。ところが、２層フィルムは、コスト及び生産性に課題がある。そこで、この課題を解決するべく、特許文献１には、多層フレキシブル基板用の絶縁材料が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３７０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、多層フレキシブル基板の材料としてのフレキシブル材料の検討を行った。特許文献１では、多層フレキシブル基板を厚くした際の折り曲げ耐性については、何ら開示されていない。そこで、本発明者は、厚みを考慮した多層フレキシブル基板の折り曲げ耐性について、検討を進めた。具体的には、硬化後にフレキシブル材料が得られる熱硬化性の樹脂シートを用意した。そして、その樹脂シートを複数、積層及び硬化させて厚い積層シートを製造し、その積層シートを用いて製造される多層フレキシブル基板の折り曲げ耐性の検討を行った。
【０００６】
検討の結果、硬化後の弾性率が低い樹脂シートを用いた多層フレキシブル基板であっても、積層シートの厚みが増すと、当該積層シートのクラック耐性が低下することが判明した。クラック耐性とは、折り曲げた積層シートのクラックの発生を抑制できる性質を表す。
【０００７】
一方で、クラック耐性を改善するために樹脂シートの硬化後の弾性率を低くした場合、当該硬化後の樹脂シートが脆くなり、ハンドリング性が低下することが判明した。ハンドリング性とは、硬化後の樹脂シートの取り扱い時に裂け及び破れ等の破損の発生を抑制できる性質を表す。
【０００８】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、硬化後に優れたハンドリング性を得ることができ、クラック耐性に優れる積層シートを製造できる樹脂シート；硬化後に優れたハンドリング性を有する樹脂シートを用いて製造でき、クラック耐性に優れる積層シートを含む多層フレキシブル基板及びその製造方法；並びに、前記の多層フレキシブル基板を備える半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、樹脂シートを硬化させた硬化物の弾性率Ｅと、積層シートの厚みｔとの組み合わせ；並びに、前記硬化物の弾性率Ｅと、積層シートの厚みｔと、積層シートの最低曲げ半径ｒとの組み合わせ；の少なくとも一方が所定の関係を満たす場合に、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【００１０】
〔１〕  一方の面が向かい合うように折り曲げて使用するための積層シートを、複数の樹脂シートを積層及び硬化して製造するための前記樹脂シートであって、
前記樹脂シートを１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率をＥ（ＧＰａ）とし、前記積層シートの厚みをｔ（μｍ）とした場合、
１０＜Ｅ×ｔ＜２００の関係を満たす、樹脂シート。
〔２〕  最低曲げ半径ｒ（ｍｍ）で折り曲げて使用するための前記積層シートを製造するための前記樹脂シートであって、
１０＜Ｅ×ｔ／ｒ＜３００の関係を満たす、〔１〕に記載の樹脂シート。
〔３〕  前記樹脂シートを１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率Ｅが、１ＧＰａ以下である、〔１〕または〔２〕に記載の樹脂シート。
〔４〕  前記積層シートの厚みｔが、１００μｍ以上４００μｍ以下である、〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の樹脂シート。
〔５〕  前記樹脂シートが、エラストマーを含有する、〔１〕〜〔４〕のいずれか１項に記載の樹脂シート。
〔６〕  一方の面が向かい合うように最低曲げ半径ｒ（ｍｍ）で折り曲げて使用するための積層シートを含む多層フレキシブル基板の製造方法であって、
（ａ）樹脂シートを準備する工程、並びに、
（ｂ）樹脂シートを複数積層及び硬化して前記積層シートを得る工程、を含み、
前記樹脂シートを１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率をＥ（ＧＰａ）とし、前記積層シートの厚みをｔ（μｍ）とした場合、
１０＜Ｅ×ｔ／ｒ＜３００の関係を満たす、多層フレキシブル基板の製造方法。
〔７〕  複数の絶縁層を含む積層シートを含み、前記積層シートの一方の面が向かい合うように最低曲げ半径ｒ（ｍｍ）で前記積層シートを折り曲げて使用される多層フレキシブル基板であって、
前記絶縁層の２３℃における弾性率をＥ（ＧＰａ）とし、前記積層シートの厚みをｔ（μｍ）とした場合、
１０＜Ｅ×ｔ／ｒ＜３００の関係を満たす、多層フレキシブル基板。
〔８〕  〔７〕に記載の多層フレキシブル基板を備える、半導体装置。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、硬化後に優れたハンドリング性を得ることができ、クラック耐性に優れる積層シートを製造できる樹脂シート；硬化後に優れたハンドリング性を有する樹脂シートを用いて製造でき、クラック耐性に優れる積層シートを含む多層フレキシブル基板及びその製造方法；並びに、前記の多層フレキシブル基板を備える半導体装置；を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂シートを模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る積層シートを模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る積層シートを模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、実施例において得た多層フレキシブル基板のサンプルを、ピアノ線を用いて折り曲げた様子を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について、実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は下記の実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
【００１４】
［１．概要］
図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂シート１００を模式的に示す断面図である。また、図２及び図３は、本発明の一実施形態に係る積層シート２００を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る樹脂シート１００は、熱硬化性のシートであり、通常、熱硬化性の樹脂組成物によって形成されている。この樹脂シート１００は、当該樹脂シート１００を複数積層及び硬化して、図２に示す積層シート２００を製造するために用いられる。このように樹脂シート１００を複数積層及び硬化して製造される積層シート２００は、通常、硬化した樹脂シート２１０を複数含む。この硬化した樹脂シート２１０は、通常、多層フレキシブル基板において絶縁層として機能するので、適宜「絶縁層」と呼ぶことがある。
【００１５】
前記の「樹脂シート１００を複数積層及び硬化して製造される積層シート２００」とは、複数の樹脂シート１００を積層及び硬化させることを含む方法によって製造されるシートを表す。よって、積層シート２００には、樹脂シート１００の積層及び硬化のみを含む方法によって製造されたシートだけでなく、それ以外の任意の工程をも含む方法で製造されたシートが含まれる。例えば、積層シート２００の製造方法は、任意の工程として、絶縁層２１０の表面に粗化処理を施す工程、絶縁層２１０に穴あけする工程、絶縁層２１０の表面に導体層を形成する工程、などを含んでいてもよい。
【００１６】
また、積層シート２００は、絶縁層２１０以外の任意の要素２２０を含んでいてもよい。任意の要素２２０としては、例えば、導体層などが挙げられる。積層シート２００において、積層された複数の絶縁層２１０同士は、通常、直に接しているが、任意の要素２２０が設けられた部分では、それらの絶縁層２１０が直に接していないことがありえる。
【００１７】
積層シート２００は、図３に示すように、当該積層シート２００の一方の面２００Ｕが向かい合うように折り曲げて使用するためのものである。積層シート２００は、通常、多層フレキシブル基板の製造に用いられる。具体的には、積層シート２００自体が多層フレキシブル基板となるか、又は、多層フレキシブル基板にその一部として積層シート２００が含まれる。また、多層フレキシブル基板は、通常、折り曲げて使用される。よって、当該多層フレキシブル基板が備える積層シート２００も、折り曲げられて使用される。このように折り曲げられた積層シート２００は、折り曲げの最低曲げ半径ｒ（ｍｍ）が小さいと、当該積層シート２００に大きな応力が生じる傾向がある。そして、この応力は、積層シート２００におけるクラックの発生の原因となりうる。
【００１８】
また、前記の樹脂シート１００は、通常、適切な支持体（図示せず）上に製造されるが、樹脂シート１００の硬化後には、支持体から剥がされる場合がある。支持体から剥がされる際及び剥がされた後の樹脂シート１００のハンドリング性を良好にするためには、硬化後の樹脂シート１００の破断の発生を抑制することが望まれる。
【００１９】
そこで、本実施形態では、（ｉ）樹脂シート１００を１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率Ｅ（ＧＰａ）、（ii）積層シート２００の厚みｔ（μｍ）、及び、（iii）積層シート２００の最低曲げ半径ｒ（ｍｍ）が、下記の式（１）又は式（２）の関係を満たすように調整されている。
１０＜Ｅ×ｔ＜２００      （１）
１０＜Ｅ×ｔ／ｒ＜３００      （２）
このように式（１）又は式（２）の関係を満たす樹脂シート１００は、当該樹脂シート１００の硬化後に優れたハンドリング性を得ることができ、且つ、クラック耐性に優れる積層シート２００を製造できるという、本発明の所望の効果を得ることができる。
【００２０】
［２．樹脂シートの構成］
樹脂シートは、上述したように、一方の面が向かい合うように折り曲げて使用するための積層シートを、複数の樹脂シートを積層及び硬化して製造するためのシートである。この樹脂シートは、「Ｅ×ｔ」が、通常１０より大きく、好ましくは１２より大きく、より好ましくは１３より大きく、また、通常２００未満、好ましくは１８０未満、より好ましくは１５０未満である。前記「Ｅ」は、樹脂シートを１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率を表し、その単位は［ＧＰａ］である。また、前記「ｔ」は、積層シートの厚みを表し、その単位は［μｍ］である。「Ｅ×ｔ」が前記の範囲にある樹脂シートは、硬化後に優れたハンドリング性を得ることができ、且つ、クラック耐性に優れる積層シートを製造できる。
【００２１】
また、樹脂シートは、「Ｅ×ｔ／ｒ」が、通常１０より大きく、好ましくは１２より大きく、より好ましくは１３より大きく、また、通常３００未満、好ましくは２５０未満、より好ましくは２００未満である。前記「Ｅ」及び「ｔ」の意味は、上述した通りである。また、前記「ｒ」は、樹脂シートを用いて製造される積層シートの最低曲げ半径ｒを表し、その単位は［ｍｍ］である。「Ｅ×ｔ／ｒ」が前記の範囲にある樹脂シートは、硬化後に優れたハンドリング性を得ることができ、且つ、クラック耐性に優れる積層シートを製造できる。
【００２２】
樹脂シートの硬化物の弾性率Ｅの範囲は、前記の式（１）又は式（２）を満たす範囲で任意であるが、好ましくは０．０１ＧＰａ以上、より好ましくは０．０２ＧＰａ以上、特に好ましくは０．０３ＧＰａ以上であり、好ましくは１ＧＰａ以下、より好ましくは０．８ＧＰａ以下、特に好ましくは０．６ＧＰａ以下である。弾性率Ｅが前記の範囲にある場合に、硬化後の樹脂シートのハンドリング性及び積層シートのクラック耐性を特に良好にできる。
【００２３】
樹脂シートの硬化物の弾性率Ｅは、下記の測定方法によって測定できる。
樹脂シートを１８０℃のオーブンに投入し、９０分間熱硬化させる。硬化した樹脂シートをダンベル状１号形に切り出して、試験片を得る。この試験片について、引張試験機を用いて引張強度測定を行い、２３℃における弾性率Ｅを求める。測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して実施する。
【００２４】
樹脂シートの硬化物の弾性率Ｅは、例えば、樹脂シートに含まれる樹脂組成物の組成によって、調整できる。通常、樹脂シートは、熱硬化性の樹脂組成物のみによって形成されたシートであるので、その樹脂組成物の組成を調整することにより、樹脂シートの硬化物の物性を調整できる。以下、樹脂組成物の好ましい組成の例を、説明する。
【００２５】
・（Ａ）熱硬化性樹脂：
樹脂シートに含まれる樹脂組成物は、熱硬化性の樹脂シートを得る観点から、通常、（Ａ）熱硬化性樹脂を含む。（Ａ）熱硬化性樹脂としては、半導体部品に使用される任意の熱硬化性樹脂を用いることができ、中でもエポキシ樹脂が好ましい。
【００２６】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。
【００２８】
エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、エポキシ樹脂としては、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いることが好ましい。
【００２９】
液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する芳香族系の液状エポキシ樹脂がより好ましい。「芳香族系」のエポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環を有するエポキシ樹脂を意味する。
【００３０】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。
【００３１】
液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）、日本曹達社製の「ＪＰ−４００」（エポキシ化ポリブタジエン樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。
【００３３】
固体状エポキシ樹脂としては、キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。
【００３４】
固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：１〜１：２０、より好ましくは１：１．５〜１：１５、特に好ましくは１：２〜１：１０である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。さらに、通常は、樹脂シートの粘着性を高めたり、硬化前の樹脂シートの可撓性を高めたりできる。
【００３６】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．〜５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．〜３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．〜２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．〜１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂シートの硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に従って測定することができる。
【００３７】
エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【００３８】
エポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度及び絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは８質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１５質量％以下である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
【００３９】
（Ａ）熱硬化性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。例えば、エポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂に組み合わせて、（Ａ）熱硬化性樹脂として更に硬化剤を用いてもよい。硬化剤は、エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させられる樹脂である。
【００４０】
硬化剤としては、例えば、活性エステル系樹脂、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂等が挙げられる。
【００４１】
活性エステル系樹脂としては、１分子中に１個以上の活性エステル基を有する樹脂を用いることができる。中でも、活性エステル系樹脂としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する樹脂が好ましい。当該活性エステル系樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系樹脂が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系樹脂がより好ましい。
【００４２】
カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。
【００４３】
フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
【００４４】
活性エステル系樹脂の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
【００４５】
活性エステル系樹脂の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ８０００Ｌ−６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、「ＥＸＢ８１５０−６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。
【００４６】
フェノール系樹脂及びナフトール系樹脂としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するものが好ましい。また、絶縁層と導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系樹脂がより好ましい。
【００４７】
フェノール系樹脂及びナフトール系樹脂の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ−４９５Ｖ」「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」、「ＨＰＣ−９５００」、「ＫＡ−１１６０」、「ＫＡ−１１６３」、「ＫＡ−１１６５」、群栄化学社製の「ＧＤＰ−６１１５Ｌ」、「ＧＤＰ−６１１５Ｈ」等が挙げられる。
【００４８】
ベンゾオキサジン系樹脂の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ−ＯＤ１００」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＪＢＺ−ＯＰ１００Ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＯＤＡ−ＢＯＺ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）；四国化成工業社製の「Ｐ−ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）、「Ｆ−ａ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」（ベンゾオキサジン環当量４３２）等が挙げられる。
【００４９】
シアネートエステル系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系樹脂の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ−９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
【００５０】
カルボジイミド系樹脂の具体例としては、日清紡ケミカル社製のカルボジライト（登録商標）Ｖ−０３（カルボジイミド基当量：２１６）、Ｖ−０５（カルボジイミド基当量：２６２）、Ｖ−０７（カルボジイミド基当量：２００）、Ｖ−０９（カルボジイミド基当量：２００）；ラインケミー社製のスタバクゾール（登録商標）Ｐ（カルボジイミド基当量：３０２）が挙げられる。
【００５１】
アミン系樹脂としては、１分子内中に１個以上のアミノ基を有する樹脂が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられる。中でも、本発明の所望の効果を顕著に発揮する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系樹脂は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系樹脂の具体例としては、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジヒドロキシベンジジン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３−ジメチル−５，５−ジエチル−４，４−ジフェニルメタンジアミン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系樹脂は市販品を用いてもよく、例えば、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ  Ｃ−２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ  Ｃ−１００」、「カヤハードＡ−Ａ」、「カヤハードＡ−Ｂ」、「カヤハードＡ−Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。
【００５２】
酸無水物系樹脂としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する樹脂が挙げられる。酸無水物系樹脂の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’−４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−Ｃ］フラン−１，３−ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。
【００５３】
エポキシ樹脂及び硬化剤を組み合わせて用いる場合、エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：５の範囲が好ましく、１：０．５〜１：３がより好ましく、１：１〜１：２がさらに好ましい。「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。
【００５４】
硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下である。
【００５５】
・（Ｂ）エラストマー：
樹脂組成物は、（Ｂ）エラストマーを含むことが好ましい。樹脂組成物が（Ｂ）エラストマーを含む場合に、樹脂シートの硬化物の弾性率Ｅを上述した範囲に容易に調整することができる。
【００５６】
（Ｂ）エラストマーは、通常、柔軟性を有し、有機溶剤に溶解する不定形の樹脂成分である。（Ｂ）エラストマーは、ゴム弾性を有する樹脂または他の成分と重合してゴム弾性を示す樹脂が好ましい。ゴム弾性を示す樹脂としては、例えば、日本工業規格（ＪＩＳ  Ｋ７１６１）に準拠し、温度２５℃、湿度４０％ＲＨにて、引っ張り試験を行った場合に、１ＧＰａ以下の弾性率を示す樹脂が挙げられる。
【００５７】
一実施形態において、（Ｂ）エラストマーは、分子内にポリブタジエン構造、ポリシロキサン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリカーボネート構造からなる群より選択される１種以上の構造を有する樹脂であることが好ましい。中でも、ポリブタジエン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリカーボネート構造からなる群より選択される１種以上の構造を有する樹脂であることがより好ましい。さらには、ポリブタジエン構造及びポリカーボネート構造からなる群より選択される１種以上の構造を有する樹脂であることがより好ましい。「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレート並びにそれらの組み合わせを包含する用語である。これらの構造は主鎖に含まれていても側鎖に含まれていてもよい。
【００５８】
別の一実施形態において、（Ｂ）エラストマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下の樹脂及び２５℃以下で液状である樹脂から選択される１種以上であることが好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下である樹脂のガラス転移温度は、好ましくは２０℃以下、より好ましくは１５℃以下である。ガラス転移温度の下限は特に限定されないが、通常−１５℃以上としうる。また、２５℃で液状である樹脂としては、好ましくは２０℃以下で液状である樹脂、より好ましくは１５℃以下で液状である樹脂である。
【００５９】
上述した（Ｂ）エラストマーを含む樹脂組成物によれば、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。更に、通常は、絶縁層と導体層との密着強度を高めたり、積層シートの反りに対する耐性を高めたりすることができる。
【００６０】
（Ｂ）エラストマーは、（Ａ）熱硬化性樹脂と反応できる官能基を有することが好ましい。例えば（Ａ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、（Ｂ）エラストマーは、エポキシ樹脂と反応できる官能基を有することが好ましい。この官能基には、加熱によって現れる反応基も含まれる。このような官能基を有する（Ｂ）エラストマーを用いることにより、樹脂シートの硬化物としての絶縁層の機械的強度を向上させることができるので、絶縁層と導体層との密着強度を高めることができる。
【００６１】
好適な一実施形態において、前記の官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基及びウレタン基からなる群から選択される１種以上の官能基である。中でも、当該官能基としては、ヒドロキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基及びウレタン基が好ましく、ヒドロキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基がより好ましく、フェノール性水酸基が特に好ましい。官能基としてエポキシ基を含む（Ｂ）エラストマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、５,０００以上であることが好ましい。
【００６２】
（Ｂ）エラストマーの好適な実施形態は、ポリブタジエン構造を含有する樹脂であり、ポリブタジエン構造は主鎖に含まれていても側鎖に含まれていてもよい。また、ポリブタジエン構造は、一部又は全てが水素添加されていてもよい。ポリブタジエン構造を含有する樹脂をポリブタジエン樹脂という。
【００６３】
ポリブタジエン樹脂の具体例としては、クレイバレー社製の「Ｒｉｃｏｎ  １３０ＭＡ８」、「Ｒｉｃｏｎ  １３０ＭＡ１３」、「Ｒｉｃｏｎ  １３０ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ  １３１ＭＡ５」、「Ｒｉｃｏｎ  １３１ＭＡ１０」、「Ｒｉｃｏｎ  １３１ＭＡ１７」、「Ｒｉｃｏｎ  １３１ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ  １８４ＭＡ６」（酸無水物基含有ポリブタジエン）、日本曹達社製の「ＧＱ−１０００」（水酸基、カルボキシル基導入ポリブタジエン）、「Ｇ−１０００」、「Ｇ−２０００」、「Ｇ−３０００」（両末端水酸基ポリブタジエン）、「ＧＩ−１０００」、「ＧＩ−２０００」、「ＧＩ−３０００」（両末端水酸基水素化ポリブタジエン）、ナガセケムテックス社製の「ＦＣＡ−０６１Ｌ」（水素化ポリブタジエン骨格エポキシ樹脂）等が挙げられる。一実施形態として、ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報、国際公開第２００８／１５３２０８号に記載のポリイミド）等が挙げられる。該ポリイミド樹脂のブタジエン構造の含有率は、好ましくは６０質量％〜９５質量％、より好ましくは７５質量％〜８５質量％である。該ポリイミド樹脂の詳細は、特開２００６−３７０８３号公報、国際公開第２００８／１５３２０８号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【００６４】
（Ｂ）エラストマーの好適な別の実施形態は、ポリ（メタ）アクリレート構造を含有する樹脂である。ポリ（メタ）アクリレート構造は、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。ポリ（メタ）アクリレート構造を含有する樹脂をポリ（メタ）アクリル樹脂という。
ポリ（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、ナガセケムテックス社製のテイサンレジン、根上工業社製の「ＭＥ−２０００」、「Ｗ−１１６．３」、「Ｗ−１９７Ｃ」、「ＫＧ−２５」、「ＫＧ−３０００」等が挙げられる。
【００６５】
（Ｂ）エラストマーの好適な更に別の実施形態は、ポリカーボネート構造を含有する樹脂である。ポリカーボネート構造は、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。ポリカーボネート構造を含有する樹脂をポリカーボネート樹脂という。
ポリカーボネート樹脂としては、例えば、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ−１０９０」、「Ｃ−２０９０」、「Ｃ−３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。また、ポリカーボネート樹脂としては、例えば、ヒドロキシル基末端ポリカーボネート、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミドも挙げられる。該ポリイミド樹脂のカーボネート構造の含有率は、好ましくは６０質量％〜９５質量％、より好ましくは７５質量％〜８５質量％である。該ポリイミド樹脂の詳細は、国際公開第２０１６／１２９５４１号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【００６６】
また、（Ｂ）エラストマーの更に別の実施形態は、ポリシロキサン構造を含有する樹脂である。ポリシロキサン構造は、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。ポリシロキサン構造を含有する樹脂をシロキサン樹脂という。
シロキサン樹脂としては、例えば、信越シリコーン社製の「ＳＭＰ−２００６」、「ＳＭＰ−２００３ＰＧＭＥＡ」、「ＳＭＰ−５００５ＰＧＭＥＡ」、アミン基末端ポリシロキサンおよび四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミド（国際公開第２０１０／０５３１８５号、特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等）等が挙げられる。
【００６７】
（Ｂ）エラストマーの更に別の実施形態は、ポリアルキレン構造を含有する樹脂、ポリアルキレンオキシ構造を含有する樹脂、である。ポリアルキレン構造及びポリアルキレンオキシ構造は、それぞれ、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。ポリアルキレン構造を含有する樹脂をアルキレン樹脂といい、ポリアルキレンオキシ構造を含有する樹脂をアルキレンオキシ樹脂という。ポリアルキレンオキシ構造は、炭素原子数２〜１５のポリアルキレンオキシ構造が好ましく、炭素原子数３〜１０のポリアルキレンオキシ構造がより好ましく、炭素原子数５〜６のポリアルキレンオキシ構造がさらに好ましい。
アルキレン樹脂及びアルキレンオキシ樹脂の具体例としては、旭化成せんい社製の「ＰＴＸＧ−１０００」、「ＰＴＸＧ−１８００」等が挙げられる。
【００６８】
（Ｂ）エラストマーの更に別の実施形態は、ポリイソプレン構造を含有する樹脂である。ポリイソプレン構造は、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。
ポリイソプレン構造を含有する樹脂をイソプレン樹脂という。イソプレン樹脂の具体例としては、クラレ社製の「ＫＬ−６１０」、「ＫＬ６１３」等が挙げられる。
【００６９】
（Ｂ）エラストマーの更に別の実施形態は、ポリイソブチレン構造を含有する樹脂である。ポリイソブチレン構造は、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。ポリイソブチレン構造を含有する樹脂をイソブチレン樹脂という。
イソブチレン樹脂の具体例としては、カネカ社製の「ＳＩＢＳＴＡＲ−０７３Ｔ」（スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体）、「ＳＩＢＳＴＡＲ−０４２Ｄ」（スチレン−イソブチレンジブロック共重合体）等が挙げられる。
【００７０】
（Ｂ）エラストマーは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７１】
（Ｂ）エラストマーは、優れた柔軟性を発揮する観点から、高分子量であることが好ましい。（Ｂ）エラストマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１,０００以上、より好ましくは１５００以上、さらに好ましくは３０００以上、特に好ましくは５０００以上であり、好ましくは１,０００,０００以下、より好ましくは９００,０００以下である。数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。
【００７２】
（Ｂ）エラストマーの重量平均分子量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５５００〜１０００００であり、より好ましくは１００００〜９００００であり、さらに好ましくは１５０００〜８００００である。（Ｂ）エラストマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００７３】
（Ｂ）エラストマーの含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。（Ｂ）エラストマーの量が前記の範囲にある場合に、樹脂シートの硬化物の弾性率Ｅを上述した範囲に容易に調整することができる。
【００７４】
・（Ｃ）無機充填材：
樹脂組成物は、（Ｃ）無機充填材を含んでいてもよい。（Ｃ）無機充填材によれば、樹脂シートの硬化物の弾性率Ｅを調整できる。また、（Ｃ）無機充填材を用いる場合、通常は、樹脂シートの硬化物の熱膨張率を小さくできる。（Ｃ）無機充填材は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７５】
（Ｃ）無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカ及び水酸化マグネシウムが好ましい。
【００７６】
シリカを用いることにより、樹脂シートの硬化物の熱膨張率を効果的に小さくできるので、絶縁層のリフロー膨れを抑制できる。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。
【００７７】
シリカの市販品としては、例えば、新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０−０５」、「ＳＰ５０７−０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ−３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ−３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ−Ｃ４」、「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ１」；などが挙げられる。
【００７８】
水酸化マグネシウムを用いることにより、樹脂シートのタック性を抑制したり、絶縁層の難燃性を向上させたりできる。水酸化マグネシウムは、合成物、天然物のいずれであってもよい。
【００７９】
水酸化マグネシウムの市販品としては、例えば、神島化学工業社製の「ＥＰ−４Ａ」、「ＥＰ−２Ｅ」、「ＥＰ−２Ａ」、「ＥＰ−１ＳＩＩ」、タテホ化学工業社製の「エコーマグ  Ｚ−１０」、「エコーマグ  ＰＺ−１」、堺化学工業社製の「ＭＧＺ−１」、「ＭＧＺ−３」、協和化学工業社製の「キスマ５Ｅ」、「キスマ８ＳＮ」、「キスマ５Ａ」、「キスマ５Ｌ」などが挙げられる。
【００８０】
（Ｃ）無機充填材は、通常、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５．０μｍ以下、より好ましくは２．０μｍ以下、さらに好ましくは１．５μｍ以下である。
【００８１】
（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で（Ｃ）無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出する。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ−９６０」等が挙げられる。
【００８２】
（Ｃ）無機充填材の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ  ＨＭ−１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて測定できる。
【００８３】
（Ｃ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン化合物、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
【００８４】
表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−７１０３」（３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。
【００８５】
表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｃ）無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部〜５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部〜４．５質量部で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量部〜４質量部で表面処理されていることが特に好ましい。
【００８６】
表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｃ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。（Ｃ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニス及び樹脂組成物の溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。
【００８７】
（Ｃ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。
【００８８】
（Ｃ）無機充填材の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、更に好ましくは２０質量%以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７５質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。（Ｃ）無機充填材の量が前記の範囲にある場合に、樹脂シートの硬化物の弾性率Ｅを上述した範囲に容易に調整することができる。
【００８９】
特に、シリカの含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３質量％以上、より好ましくは４質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。シリカの含有量が前記の範囲にある場合に、絶縁層のリフロー膨れを効果的に抑制できる。
【００９０】
また、特に、水酸化マグネシウムの含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６５質量％以下である。水酸化マグネシウムの含有量が前記の範囲にある場合に、樹脂シートのタック性の抑制及び絶縁層の難燃性の向上を効果的に行うことができる。
【００９１】
・（Ｄ）硬化促進剤：
樹脂組成物は、（Ｄ）硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、リン系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９２】
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。リン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、北興化学社製の「ＴＢＰ−ＤＡ」等が挙げられる。
【００９３】
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。
【００９４】
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。
【００９５】
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。
【００９６】
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。
【００９７】
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
【００９８】
（Ｄ）硬化促進剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０３質量％以上、特に好ましくは０．０５質量％以上であり、好ましくは４質量％以下、より好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。
【００９９】
・（Ｅ）難燃剤：
樹脂組成物は、（Ｅ）難燃剤を含んでいてもよい。（Ｅ）難燃剤としては、例えば、ホスファゼン化合物、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられ、ホスファゼン化合物が好ましい。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【０１００】
ホスファゼン化合物は、窒素とリンを構成元素とする環状化合物である。ホスファゼン化合物は、エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させて絶縁層と導体層との密着強度を高める観点から、フェノール性水酸基を有するホスファゼン化合物が好ましい。
【０１０１】
ホスファゼン化合物の具体例としては、例えば、大塚化学社製の「ＳＰＨ−１００」、「ＳＰＳ−１００」、「ＳＰＢ−１００」、「ＳＰＥ−１００」、伏見製薬所社製の「ＦＰ−１００」、「ＦＰ−１１０」、「ＦＰ−３００」、「ＦＰ−４００」等が挙げられ、大塚化学社製の「ＳＰＨ−１００」が好ましい。
【０１０２】
ホスファゼン化合物以外の難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光社製の「ＨＣＡ−ＨＱ」、大八化学工業社製の「ＰＸ−２００」等が挙げられる。難燃剤としては加水分解しにくいものが好ましく、例えば、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイドが好ましい。
【０１０３】
（Ｅ）難燃剤の含有量は、十分な難燃性を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。
【０１０４】
・（Ｆ）任意の添加剤：
樹脂組成物は、上述した成分に組み合わせて、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。任意の添加剤としては、例えば、有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物；増粘剤；消泡剤；レベリング剤；密着性付与剤；着色剤；などが挙げられる。これらの添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１０５】
・樹脂シートの特性：
樹脂シートは、上述した熱硬化性の樹脂組成物によって形成されているので、熱硬化性を有する。また、樹脂シートを熱硬化させて得られる硬化物は、通常、低い誘電正接を有する。よって、樹脂シートの硬化物を、多層フレキシブル基板の絶縁層として用いることができる。樹脂シートの硬化物の具体的な誘電正接は、好ましくは０．０２０未満、より好ましくは０．０１５未満、さらに好ましくは０．０１０未満である。誘電正接の下限値は特に限定されないが、０．０００１以上でありうる。
樹脂シートの硬化物の誘電正接は、下記の方法で測定できる。
樹脂組成物で形成された樹脂シートを、１８０℃にて９０分間熱硬化させて、硬化物を得る。この硬化物から、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片を切り取る。この該試験片について、空洞共振摂動法により、測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電正接を測定する。
【０１０６】
樹脂シートは、硬化後の引張強度が高いので、取り扱いによる破損の発生を抑制できる。例えば、樹脂シートを１８０℃で９０分間熱硬化させて得られる硬化物の２３℃における引張強度は、好ましくは１５ＭＰａ以上、より好ましくは２０ＭＰａ以上、特に好ましくは３０ＭＰａ以上である。引張強度の上限は、特段の制限は無く、例えば、１００ＭＰａ以下でありうる。
樹脂シートの硬化物の引張強度は、下記の方法で測定できる。
樹脂シートを、１８０℃で９０分間熱硬化させて、硬化物を得る。この硬化物をダンベル状１号形に切り出して、試験片を得る。この試験片について、引張試験機を用いて引張強度測定を行い、２３℃における弾性率を求める。測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して実施できる。
【０１０７】
樹脂シートの厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは８０μｍ以下、７０μｍ以下、６０μｍ以下、５０μｍ以下等でありうる。樹脂シートの厚みが、前記範囲の下限値以上である場合、絶縁層１層当たりの絶縁能力を高くできる。また、樹脂シートの厚みが、前記範囲の上限値以下である場合、積層シートを得るための樹脂シートの積層数を多くでき、よって導体層の層数を多くできるので、配線の高密度化が可能である。
【０１０８】
［３．樹脂シートの製造方法］
樹脂シートは、上述した樹脂組成物をシート状に成形することを含む方法によって、製造できる。特に、樹脂シートを効率良く製造できるので、塗布法を用いた製造方法が好ましい。塗布法を用いた製造方法は、通常、樹脂組成物及び有機溶剤を含む樹脂ワニスを用意する工程と、樹脂ワニスを支持体上に塗布する工程と、塗布された樹脂ワニスを乾燥させる工程と、を含む。
【０１０９】
樹脂ワニスを用意する工程では、通常、樹脂組成物を有機溶剤に溶解又は分散させる。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル溶剤；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール溶剤；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤；等を挙げることができる。有機溶剤は、１種類単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１１０】
樹脂ワニスを用意した後で、その樹脂ワニスを支持体上に塗布する工程を行う。支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられる。中でも、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
【０１１１】
支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル；ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）；ポリメチルメタクリレート（以下「ＰＭＭＡ」と略称することがある。）等のアクリルポリマー；環状ポリオレフィン；トリアセチルセルロース（以下「ＴＡＣ」と略称することがある。）；ポリエーテルサルファイド（以下「ＰＥＳ」と略称することがある。）；ポリエーテルケトン；ポリイミド；等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【０１１２】
支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。中でも、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
【０１１３】
支持体は、樹脂ワニスを塗布される面（即ち、樹脂シートと接合する面）に、マット処理、コロナ処理、帯電抑制処理等の処理が施されていてもよい。
【０１１４】
また、支持体としては、樹脂シートと接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体の市販品としては、例えば、リンテック社製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」；東レ社製の「ルミラーＴ６０」；帝人社製の「ピューレックス」；ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。
【０１１５】
支持体の厚みは、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
【０１１６】
樹脂ワニスを支持体上に塗布することにより、樹脂ワニスの層が得られる。この樹脂ワニスの層を乾燥させることにより、樹脂組成物によって形成されたシートとして樹脂シートが得られる。乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の任意の乾燥方法により実施してよい。また、乾燥は、樹脂シート中の有機溶剤の含有量が、通常１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように行う。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂シートを得ることができる。
【０１１７】
前記の製造方法によれば、支持体と、この支持体上に形成された樹脂シートとを備える積層用材料が得られる。この積層用材料を、以下、適宜「シート状積層用材料」ということがある。通常、樹脂シートは、このシート状積層用材料の状態で保存及び運搬がなされる。
【０１１８】
前記の製造方法は、必要に応じて、更に任意の工程を含んでいてもよい。例えば、前記の製造方法は、シート状積層用材料に、支持体及び樹脂シート以外の任意の層を設ける工程を含んでいてもよい。
【０１１９】
例えば、前記の製造方法は、樹脂シートの支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に、支持体に準じた保護フィルムを設ける工程を含んでいてもよい。保護フィルムの厚さは、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムにより、樹脂シートの表面へのゴミの付着及びキズを抑制できる。シート状積層用材料が保護フィルムを備える場合、保護フィルムを剥がすことによって樹脂シートが使用可能となる。通常、シート状積層用材料は、ロール状に巻きとって保存することが可能である。
【０１２０】
［４．積層シートの構成］
積層シートは、複数の樹脂シートを積層及び硬化して製造されるシートである。よって、積層シートは、樹脂シートの硬化物としての絶縁層を複数含む。通常、積層シートを製造するために積層される樹脂シートの数は、積層シートに含まれる絶縁層の数に一致する。この絶縁層の数は、積層シートの厚みｔが上述した式（１）又は式（２）の関係を満たすように、適切に設定することが望ましい。積層シート１枚当たりの具体的な絶縁層の数は、通常２以上、好ましくは３以上、特に好ましくは５以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１５以下、特に好ましくは１０以下である。絶縁層の数が前記の範囲にある場合に、式（１）又は式（２）の関係を満たす積層シートを製造し易い。
【０１２１】
積層シートは、その一方の面が向かい合うように折り曲げて使用されるシートである。積層シートの折り曲げの最低曲げ半径ｒは、好ましくは０．１ｍｍ以上、より好ましくは０．２ｍｍ以上、更に好ましくは０．３ｍｍ以上であり、好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは４ｍｍ以下、特に好ましくは３ｍｍ以下である。最低曲げ半径ｒが、前記範囲の下限値以上である場合に、クラックの発生を効果的に抑制できる。また、最低曲げ半径ｒが、前記範囲の上限値以下である場合に、折り曲げによって多層フレキシブル基板のサイズを効果的に小さくできるので、その多層フレキシブル基板を備える半導体装置の小型化を達成できる。
【０１２２】
積層シートに含まれる絶縁層は、通常、２３℃において、上述した樹脂シートを１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物の２３℃における弾性率Ｅと同じ範囲の弾性率を有する。よって、積層シートに含まれる絶縁層の２３℃における弾性率を「Ｅ」で表した場合、その絶縁層の弾性率Ｅ（ＧＰａ）及び積層シートの厚みｔ（μｍ）により表されるパラメータ「Ｅ×ｔ」は、通常、上述した樹脂シートに係るパラメータ「Ｅ×ｔ」と同じ範囲にある。さらに、積層シートに含まれる絶縁層の弾性率Ｅ（ＧＰａ）、積層シートの厚みｔ（μｍ）及び積層シートの最低曲げ半径ｒ（ｍｍ）により表されるパラメータ「Ｅ×ｔ／ｒ」は、通常、上述した樹脂シートに係るパラメータ「Ｅ×ｔ／ｒ」と同じ範囲にある。したがって、積層シートは、優れたクラック耐性を有することができる。
積層シートに含まれる絶縁層の弾性率は、当該絶縁層をダンベル状１号形に切り出して得た試験片について、２３℃において引張試験機を用いて引張強度測定を行って測定できる。また、この測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して実施する。
【０１２３】
積層シートに含まれる各絶縁層には、ホールが形成されていてもよい。このホールは、多層フレキシブル基板においてビアホール又はスルーホールとして機能できる。ただし、絶縁層にホールが形成されている場合、「積層シートの厚みｔ」は、このホールが無い位置での積層シートの厚みを表す。
【０１２４】
積層シートは、絶縁層に加えて、更に任意の要素を含んでいてもよい。例えば、積層シートは、任意の要素として、導体層を備えていてもよい。導体層は、通常、絶縁層の表面、又は、絶縁層同士の間に、部分的に形成される。この導体層は、通常、多層フレキシブル基板において配線として機能する。
【０１２５】
導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体材料は、単金属であってもよく、合金であってもよい。合金としては、例えば、上記の群から選択される２種類以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、単金属としてのクロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅；及び、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金等の合金；が好ましい。その中でも、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属；及び、ニッケル・クロム合金；がより好ましく、銅の単金属が更に好ましい。
【０１２６】
導体層は、単層構造であってもよく、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層を２層以上含む複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
【０１２７】
導体層は、配線として機能させるために、パターン形成されていてもよい。
【０１２８】
導体層の厚みは、多層フレキシブル基板のデザインによるが、好ましくは３μｍ〜３５μｍ、より好ましくは５μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍ、特に好ましくは１５〜２０μｍである。
【０１２９】
ただし、積層シートが絶縁層以外の任意の要素を含む場合、「積層シートの厚みｔ」は、任意の要素が無い位置での積層シートの厚みを表す。
【０１３０】
積層シートの厚みｔは、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは１５０μｍ以上、特に好ましくは２００μｍ以上であり、好ましくは６００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、特に好ましくは４００μｍ以下である。積層シートの厚みｔが前記の範囲にある場合に、式（１）又は式（２）の関係を満たす積層シートを製造し易い。通常は、積層した樹脂シートの厚みの合計が、積層シートの厚みｔに一致する。
【０１３１】
［５．積層シートの製造方法］
積層シートは、（ａ）樹脂シートを準備する工程、並びに、（ｂ）樹脂シートを複数積層及び硬化する工程、を含む製造方法によって、製造できる。樹脂シートの積層及び硬化の順番は、所望の積層シートが得られる限り、任意である。例えば、複数の樹脂シートを全て積層した後で、積層された複数の樹脂シートを一括して硬化させてもよい。また、例えば、ある樹脂シートに別の樹脂シートを積層する都度、その積層された樹脂シートの硬化を行ってもよい。
【０１３２】
以下、工程（ｂ）の好ましい一実施形態を説明する。以下に説明する実施形態では、区別のために、適宜、樹脂シートに「第一樹脂シート」及び「第二樹脂シート」のように番号を付して示し、さらに、それらの樹脂シートを硬化させて得られる絶縁層にも当該樹脂シートと同様に「第一絶縁層」及び「第二絶縁層」のように番号を付して示す。
【０１３３】
好ましい一実施形態において、工程（ｂ）は、
（ＩＩ）第一樹脂シートを硬化して、第一絶縁層を形成する工程と、
（ＶＩ）第一絶縁層に、第二樹脂シートを積層する工程と、
（ＶＩＩ）第二樹脂シートを硬化して、第二絶縁層を形成する工程と、
を含む。また、工程（ｂ）は、必要に応じて、
（Ｉ）シート支持基材に第一樹脂シートを積層する工程、
（ＩＩＩ）第一絶縁層に、穴あけする工程、
（ＩＶ）第一絶縁層に粗化処理を施す工程、
（Ｖ）第一絶縁層上に導体層を形成する工程
等の任意の工程を含んでいてもよい。以下、各工程について説明する。
【０１３４】
工程（Ｉ）は、必要に応じて、工程（ＩＩ）の前に、シート支持基材に第一樹脂シートを積層する工程である。シート支持基材は、剥離可能な部材であり、例えば、板状、シート状又はフィルム状の部材が用いられる。
【０１３５】
シート支持基材と第一樹脂シートとの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。
【０１３６】
積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。
【０１３７】
シート状積層用材料を用いる場合、シート支持基材と第一樹脂シートとの積層は、例えば、支持体側からシート状積層用材料を押圧して、そのシート状積層用材料の第一樹脂シートをシート支持基材に加熱圧着することにより、行うことができる。シート状積層用材料をシート支持基材に加熱圧着する部材（以下、適宜「加熱圧着部材」ともいうことがある。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。加熱圧着部材をシート状積層用材料に直接プレスするのではなく、シート支持基材の表面凹凸に第一樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。
【０１３８】
積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材でプレスすることにより、第一樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。例えば、シート状積層用材料を用いた場合、支持体側から加熱圧着部材でシート状積層用材料をプレスすることにより、そのシート状積層用材料の第一樹脂シートを平滑化できる。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。積層と平滑化処理とは、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【０１３９】
工程（ＩＩ）は、第一樹脂シートを硬化して、第一絶縁層を形成する工程である。第一樹脂シートの熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して採用される条件を任意に適用しうる。
【０１４０】
通常、具体的な熱硬化条件は、樹脂組成物の種類によって異なる。例えば、硬化温度は、好ましくは１２０℃〜２４０℃、より好ましくは１５０℃〜２２０℃、さらに好ましくは１７０℃〜２１０℃である。また、硬化時間は、好ましくは５分間〜１２０分間、より好ましくは１０分間〜１００分間、さらに好ましくは１５分間〜９０分間である。
【０１４１】
第一樹脂シートを熱硬化させる前に、第一樹脂シートを硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、第一樹脂シートを熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、第一樹脂シートを５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間、さらに好ましくは１５分間〜１００分間）予備加熱してもよい。
【０１４２】
工程（ＩＩＩ）は、必要に応じて、第一絶縁層に穴あけする工程である。この工程（ＩＩＩ）により、第一絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。穴あけは、樹脂組成物の組成に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法及び形状は、多層フレキシブル基板のデザインに応じて適宜設定してよい。
【０１４３】
工程（ＩＶ）は、必要に応じて、第一絶縁層に粗化処理を施す工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。よって、粗化処理は、デスミア処理と呼ばれることがある。粗化処理としては、乾式及び湿式のいずれの粗化処理を行ってもよい。乾式の粗化処理の例としては、プラズマ処理等が挙げられる。また、湿式の粗化処理の例としては、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、及び、中和液による中和処理をこの順に行う方法が挙げられる。
【０１４４】
粗化処理後の第一絶縁層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは１２０ｎｍ以下、より好ましくは１１０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは４０ｎｍ以上、さらに好ましくは５０ｎｍ以上である。絶縁層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。
【０１４５】
工程（Ｖ）は、必要に応じて、第一絶縁層上に導体層を形成する工程である。導体層の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられ、中でもめっき法が好ましい。好適な例としては、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって第一絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成する方法が挙げられる。中でも、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法が好ましい。
【０１４６】
以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。まず、第一絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【０１４７】
工程（ＩＩ）で第一絶縁層を得て、必要に応じて工程（ＩＩＩ）〜（Ｖ）を行った後に、工程（ＶＩ）を行う。工程（ＶＩ）は、第一絶縁層に第二樹脂シートを積層する工程である。第一絶縁層と第二樹脂シートとの積層は、工程（Ｉ）におけるシート支持基材と第一樹脂シートとの積層と同じ方法で行うことができる。
【０１４８】
ただし、シート状積層用材料を用いて第一絶縁層を形成した場合には、工程（ＶＩ）よりも以前に、シート状積層体の支持体を除去する。支持体の除去は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）との間に行ってもよく、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間に行ってもよく、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間に行ってもよく、工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に行ってもよい。
【０１４９】
工程（ＶＩ）の後で、工程（ＶＩＩ）を行う。工程（ＶＩＩ）は、第二樹脂シートを硬化して、第二絶縁層を形成する工程である。第二樹脂シートの硬化は、工程（ＩＩ）における第一樹脂シートの硬化と同じ方法で行うことができる。これにより、第一絶縁層及び第二絶縁層という複数の絶縁層を含む積層シートを得ることができる。
【０１５０】
また、前記の実施形態に係る方法では、必要に応じて、（ＶＩＩＩ）第二絶縁層に穴あけする工程、（ＩＸ）第二絶縁層に粗化処理を施す工程、及び（Ｘ）第二絶縁層上に導体層を形成する工程、を行ってもよい。工程（ＶＩＩＩ）における第二絶縁層の穴あけは、工程（ＩＩＩ）における第一絶縁層の穴あけと同じ方法で行うことができる。また、工程（ＩＸ）における第二絶縁層の粗化処理は、工程（ＩＶ）における第一絶縁層の粗化処理と同じ方法で行うことができる。さらに、工程（Ｘ）における第二絶縁層上への導体層の形成は、工程（Ｖ）における第一絶縁層上への導体層の形成と同じ方法で行うことができる。
【０１５１】
前記の実施形態では、第一樹脂シート及び第二樹脂シートという２枚の樹脂シートの積層及び硬化によって積層シートを製造する実施形態を説明したが、３枚以上の樹脂シートの積層及び硬化によって積層シートを製造してもよい。例えば、前記の実施形態に係る方法において、工程（ＶＩ）〜工程（ＶＩＩ）による樹脂シートの積層及び硬化、並びに、必要に応じて工程（ＶＩＩＩ）〜工程（Ｘ）による絶縁層の穴あけ、絶縁層の粗化処理、及び、絶縁層上への導体層の形成、を繰り返し実施して、積層シートを製造してもよい。これにより、３層以上の絶縁層を含む積層シートが得られる。
【０１５２】
さらに、前記の実施形態に係る方法は、上述した工程以外の任意の工程を含んでいてもよい。例えば、工程（Ｉ）を行った場合には、シート支持基材を除去する工程を行ってもよい。
【０１５３】
［６．多層フレキシブル基板］
多層フレキシブル基板は、積層シートを含む。多層フレキシブル基板は、積層シートのみを含んでいてもよく、積層シートに組み合わせて任意の部材を含んでいてもよい。任意の部材としては、例えば、電子部品、カバーレイフィルムなどが挙げられる。
【０１５４】
多層フレキシブル基板は、上述した積層シートを製造する方法を含む製造方法によって、製造できる。よって、多層フレキシブル基板は、（ａ）樹脂シートを準備する工程、並びに、（ｂ）樹脂シートを複数積層及び硬化する工程、を含む製造方法によって、製造できる。
【０１５５】
多層フレキシブル基板の製造方法は、前記の工程に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。例えば、電子部品を備える多層フレキシブル基板の製造方法は、積層シートに電子部品を接合する工程を含んでいてもよい。積層シートと電子部品との接合条件は、電子部品の端子電極と積層シートに設けられた配線としての導体層とが導体接続できる任意の条件を採用できる。また、例えば、カバーレイフィルムを備える多層フレキシブル基板の製造方法は、積層シートとカバーレイフィルムとを積層する工程を含んでいてもよい。
【０１５６】
前記の多層フレキシブル基板は、通常、その多層フレキシブル基板が含む積層シートの一方の面が向かい合うように折り曲げて使用される。例えば、多層フレキシブル基板は、折り曲げてサイズを小さくした状態で、半導体装置の筐体に収納される。また、例えば、多層フレキシブル基板は、折り曲げ可能な可動部を有する半導体装置において、その可動部に設けられる。このように折り曲げて使用される場合でも、多層フレキシブル基板に含まれる積層シートはクラック耐性に優れるので、折り曲げによるクラックの発生を抑制できる。
【０１５７】
［７．半導体装置］
半導体装置は、前記の多層フレキシブル基板を備える。半導体装置は、例えば、多層フレキシブル基板と、この多層フレキシブル基板に実装された半導体チップとを備える。多くの半導体装置では、多層フレキシブル基板は、半導体装置の筐体に、その多層フレキシブル基板が含む積層シートの一方の面が向かい合うように折り曲げて収納される。
【０１５８】
半導体装置としては、例えば、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【０１５９】
前記の半導体装置は、例えば、多層フレキシブル基板を用意する工程と、この多層フレキシブル基板を積層シートの一方の面が向かい合うように折り曲げる工程と、折り曲げた多層フレキシブル基板を筐体に収納する工程と、を含む製造方法によって製造できる。
【実施例】
【０１６０】
以下、実施例を示して本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。
【０１６１】
［無機充填材の説明］
水酸化マグネシウムＡ：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理を施された水酸化マグネシウム（神島化学工業社製「ＥＰ−４Ａ」、平均粒径１．１μｍ、無機物処理済）。Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの量は、水酸化マグネシウム１００部に対して、３部。
【０１６２】
シリカＡ：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理を施された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ１」、平均粒径０．２５μｍ、比表面積１１．２ｍ２／ｇ）。
【０１６３】
［合成例１．エラストマーの合成］
反応容器に、２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン（日本曹達社製「Ｇ−３０００」、数平均分子量＝３０００、ヒドロキシ基当量＝１８００ｇ／ｅｑ．）６９ｇと、芳香族炭化水素系混合溶剤（出光石油化学社製「イプゾール１５０」）４０ｇと、ジブチル錫ラウレート０．００５ｇとを入れ、混合して均一に溶解させた。均一になったところで６０℃に昇温し、更に撹拌しながらイソホロンジイソシアネート（エボニックデグサジャパン社製「ＩＰＤＩ」、イソシアネート基当量＝１１３ｇ／ｅｑ．）８ｇを添加し、約３時間反応を行った。
【０１６４】
次いで反応物に、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「ＫＡ−１１６０」、水酸基当量＝１１７ｇ／ｅｑ．）２３ｇと、エチルジグリコールアセテート（ダイセル社製）６０ｇとを添加し、攪拌しながら１５０℃まで昇温し、約１０時間反応を行った。ＦＴ−ＩＲによって２２５０ｃｍ−１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピークの消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温した。そして、反応物を１００メッシュの濾布で濾過して、ブタジエン構造及びフェノール性水酸基を有するエラストマーＡ（フェノール性水酸基含有ブタジエン樹脂：不揮発成分５０質量％）を得た。エラストマーＡの数平均分子量は５９００、ガラス転移点温度は−７℃であった。
【０１６５】
［合成例２：エラストマーＢの合成］
クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「ＫＡ−１１６０」、水酸基当量＝１１７ｇ／ｅｑ．）２３ｇの代わりに、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成社製「ＭＥＨ−７８５１ＳＳ」、水酸基当量＝２０３ｇ／ｅｑ．）１８ｇ及びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（酸無水物当量＝１６１．１ｇ／ｅｑ．）３．２ｇの組み合わせを用いた。
また、エチルジグリコールアセテートの量を、６０ｇから５８．２ｇに変更した。
以上の事項以外は、前記の合成例１と同じ操作を行って、ブタジエン構造及びフェノール性水酸基を有するエラストマーＢ（フェノール性水酸基含有ブタジエン樹脂：不揮発成分５０質量％）を得た。エラストマーＢの数平均分子量は６９００、ガラス転移点温度は−２℃であった。
【０１６６】
［実施例１］
（樹脂ワニスの作製）
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量２７６ｇ／ｅｑ．）６部、キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７７００」、エポキシ当量２７０ｇ／ｅｑ．）４部、エポキシ化ポリブタジエン樹脂（日本曹達社製「ＪＰ−４００」、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ．）３部、水酸化マグネシウムＡ５０部、シリカＡ１０部、フォスファゼン化合物（大塚化学社製、「ＳＰＨ−１００」の固形分５０％シクロヘキサノン溶液）１０部、エラストマーＢ（不揮発成分５０質量％）３０部、硬化促進剤（北興化学工業社製「ＴＢＰ−ＤＡ」）０．１５部、及び、メチルエチルケトン２５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。
【０１６７】
（樹脂シートの製造）
離型剤処理を施された面と離型剤処理を施されていない面とを有するＰＥＴフィルム（リンテック社製「５０１０１０」、厚み３８μｍ、２４０ｍｍ角）の離型剤未処理面に、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（パナソニック社製「Ｒ５７１５ＥＳ」、厚み０．７ｍｍ、２５５ｍｍ角）を重ね、四辺をポリイミド接着テープ（幅１０ｍｍ）で固定した。こうしてガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板に固定されたＰＥＴフィルムを、「固定ＰＥＴフィルム」ということがある。
【０１６８】
前記の樹脂ワニスを、固定ＰＥＴフィルムの離型処理面上に、乾燥後の樹脂シートの厚さが４５μｍとなるようにダイコーターにて塗布した。塗布された樹脂ワニスを、８０℃〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、樹脂ワニスの不揮発成分を含む樹脂シートを固定ＰＥＴフィルム上に形成した。
【０１６９】
（樹脂シートの硬化物の引張弾性率の測定）
樹脂シートを１８０℃のオーブンに投入し、９０分間の硬化条件で樹脂シートを熱硬化させて、評価用硬化物を得た。熱硬化後、ポリイミド接着テープを剥がして、評価用硬化物をガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板及び固定ＰＥＴフィルムから取り外した。その評価用硬化物をダンベル状１号形に切り出して、試験片を得た。この試験片について、引張試験機（オリエンテック社製「ＲＴＣ−１２５０Ａ」）を用いて引張強度測定を行い、２３℃における弾性率を求めた。測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して実施した。この操作を３回行い、その平均値を下記表に示した。
【０１７０】
（多層フレキシブル基板の製造）
アルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ−５」）で表面に離型処理を施されたＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」ということがある。）を用意した。この離型ＰＥＴ上に、樹脂ワニスを、乾燥後の樹脂シートの厚さが４５μｍとなるように、ダイコーターにて塗布した。塗布された樹脂ワニスを、８０℃〜１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、離型ＰＥＴ上に樹脂シートを形成した。これにより、支持体としての離形ＰＥＴと樹脂シートとを含むシート状積層用材料を得た。
【０１７１】
シート状積層用材料の樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機社製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、剥離可能なシート支持基材としての積層板に当該樹脂シートが接するように、ラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａでプレスすることにより行った。その後、ラミネートされた樹脂シートから離型ＰＥＴを剥離し、１８０℃、３０分の硬化条件で樹脂シートを熱硬化して、樹脂シートの硬化物としての絶縁層を形成した。これにより、積層板と絶縁層とを含む基板Ａを得た。
【０１７２】
基板Ａの絶縁層の表面に、デスミア処理を施した。このデスミア処理は、絶縁層の表面を、膨潤液（アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドＰ）に６０℃で５分間浸漬し、次に、粗化液（アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液））に８０℃で１５分間浸漬させ、その後、中和液（アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰ）に４０℃で５分間浸漬することで、行った。これにより、積層板と、デスミア処理が施された絶縁層とを含む基板Ｂを得た。
【０１７３】
その後、絶縁層のデスミア処理面に対するシート状積層用材料の樹脂シートのラミネート、樹脂シートからの離型ＰＥＴの剥離、ラミネートされた樹脂シートの熱硬化による絶縁層の形成、並びに、形成された絶縁層の表面へのデスミア処理、を繰り返し行って、更に７層の絶縁層を形成した。これらの樹脂シートのラミネート、及び、ラミネートされた樹脂シートの熱硬化は、基板Ａの製造時と同じ条件で行った。また、デスミア処理は、基板Ｂの製造時と同じ条件で行った。これにより、積層板上に、８層の絶縁層を含む積層シートとしての多層フレキシブル基板（総厚み３６０μｍ）を得た。その後、積層板は剥離した。
【０１７４】
（多層フレキシブル基板のクラック耐性試験）
図４は、実施例において得た多層フレキシブル基板のサンプル３００を、ピアノ線３１０を用いて折り曲げた様子を示す模式的な断面図である。
多層フレキシブル基板を０．７ｃｍ×１ｃｍのサイズにカッターでカットし、クラック耐性試験用のサンプルを得た。図４に示すように、得られたサンプル３００を、半径ｒ＝１ｍｍのピアノ線３１０の周３１０Ｓに沿って折り曲げた。折り曲げ部を観察し、クラックの有無を確認した。クラックが発生しなかったものを「良」、クラックが発生したものを「不良」と判定した。
【０１７５】
（樹脂シートのハンドリング性試験）
前記（樹脂シートの硬化物の引張弾性率の測定）で用意した試験片について、引張試験機（オリエンテック社製「ＲＴＣ−１２５０Ａ」）を用いて引張強度測定を行い、２３℃における引張強度を求めた。測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して実施した。この操作を３回行い、その平均値を下記表に示した。測定された引張強度の平均値が１５ＭＰａ以下であれば「不良」、１５ＭＰａより大きければ「良」と判定した。
【０１７６】
［実施例２］
多層フレキシブル基板の製造の工程において、多層フレキシブル基板に含まれる絶縁層の数を６層に変更することにより、多層フレキシブル基板の総厚みを２７０μｍに変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１７７】
［実施例３］
多層フレキシブル基板のクラック耐性試験において、ピアノ線を、半径ｒが０．５ｍｍのものに変更した。以上の事項以外は、実施例２と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１７８】
［実施例４］
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量２７６ｇ／ｅｑ．）の量を３部に変更した。また、キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７７００」、エポキシ当量２７０ｇ／ｅｑ．）の量を３部に変更した。さらに、シリカＡの量を５部に変更した。また、硬化促進剤（北興化学工業社製、「ＴＢＰ−ＤＡ」）の量を０．１部に変更した。さらに、フォスファゼン化合物（大塚化学社製、「ＳＰＨ−１００」の固形分５０％シクロヘキサノン溶液）の量を５部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１７９】
［実施例５］
多層フレキシブル基板の製造の工程において、多層フレキシブル基板に含まれる絶縁層の数を６層に変更することにより、多層フレキシブル基板の総厚みを２７０μｍに変更した。以上の事項以外は、実施例４と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１８０】
［実施例６］
多層フレキシブル基板のクラック耐性試験において、ピアノ線を、半径ｒが０．５ｍｍのものに変更した。以上の事項以外は、実施例５と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１８１】
［比較例１］
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量２７６ｇ／ｅｑ．）の量を２部に変更した。また、キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７７００」、エポキシ当量２７０ｇ／ｅｑ．）の量を１部に変更した。さらに、エポキシ化ポリブタジエン樹脂（日本曹達社「ＪＰ−４００」、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ．）の量を１部に変更した。また、シリカＡの量を５部に変更した。さらに、硬化促進剤（北興化学工業社製、「ＴＢＰ−ＤＡ」）の量を０．１部に変更した。さらに、フォスファゼン化合物（大塚化学社製、「ＳＰＨ−１００」の固形分５０％シクロヘキサノン溶液）の量を５部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１８２】
［比較例２］
多層フレキシブル基板の製造の工程において、多層フレキシブル基板に含まれる絶縁層の数を６層に変更することにより、多層フレキシブル基板の総厚みを２７０μｍに変更した。以上の事項以外は、比較例１と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１８３】
［比較例３］
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量２７６ｇ／ｅｑ．）の量を１２部に変更した。また、キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７７００」、エポキシ当量２７０ｇ／ｅｑ．）の量を１２部に変更した。さらに、エポキシ化ポリブタジエン樹脂（日本曹達社製「ＪＰ−４００」、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ．）３部を、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「ＫＡ−１１６０」、フェノール性水酸基当量：１１７ｇ／ｅｑ）１０部に変更した。また、エラストマーＢ（不揮発成分５０質量％）３０部を、エラストマーＡ（不揮発成分５０質量％）３０部に変更した。
また、多層フレキシブル基板の製造の工程において、多層フレキシブル基板に含まれる絶縁層の数を７層に変更することにより、多層フレキシブル基板の総厚みを３１５μｍに変更した。
さらに、多層フレキシブル基板のクラック耐性試験において、ピアノ線を、半径ｒが２ｍｍのものに変更した。
以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１８４】
［比較例４］
多層フレキシブル基板の製造の工程において、多層フレキシブル基板に含まれる絶縁層の数を５層に変更することにより、多層フレキシブル基板の総厚みを２２５μｍに変更した。以上の事項以外は、比較例３と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１８５】
［比較例５］
多層フレキシブル基板のクラック耐性試験において、ピアノ線を、半径ｒが１ｍｍのものに変更した。
以上の事項以外は、比較例４と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１８６】
［比較例６］
多層フレキシブル基板の製造の工程において、多層フレキシブル基板に含まれる絶縁層の数を１０層に変更することにより、多層フレキシブル基板の総厚みを４５０μｍに変更した。
また、多層フレキシブル基板のクラック耐性試験において、ピアノ線を、半径ｒが０．５ｍｍのものに変更した。
以上の事項以外は、実施例１と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１８７】
［比較例７］
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量２７６ｇ／ｅｑ．）の量を１５部に変更した。また、キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７７００」、エポキシ当量２７０ｇ／ｅｑ．）の量を１５部に変更した。さらに、シリカＡの量を２０部に変更した。
また、多層フレキシブル基板の製造の工程において、多層フレキシブル基板に含まれる絶縁層の数を７層に変更することにより、多層フレキシブル基板の総厚みを３１５μｍに変更した。
以上の事項以外は、比較例３と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１８８】
［比較例８］
多層フレキシブル基板の製造の工程において、多層フレキシブル基板に含まれる絶縁層の数を５層に変更することにより、多層フレキシブル基板の総厚みを２２５μｍに変更した。
以上の事項以外は、比較例７と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１８９】
［比較例９］
多層フレキシブル基板のクラック耐性試験において、ピアノ線を、半径ｒが１ｍｍのものに変更した。
以上の事項以外は、比較例８と同じ操作により、樹脂ワニス、樹脂シート及び多層フレキシブル基板の製造及び評価を行った。
【０１９０】
［結果］
前記の実施例及び比較例の結果を、下記の表１及び表２に示す。
【０１９１】
【表１】
2020021851.tif 000003
【０１９２】
【表２】
2020021851.tif 000004
【０１９３】
実施例の結果から分かるように、本発明によれば、硬化後に優れたハンドリング性を得ることができ、クラック耐性に優れる積層シートを製造できる樹脂シートを提供できる。
ところで、一般に、導体層は、樹脂シートが硬化した絶縁層よりも機械的強度に優れる。よって、絶縁層でのクラックが生じない条件で折り曲げられた積層シートには、導体層が形成されていた場合でも、通常、その導体層にクラックは生じない。したがって、前記の実施例では絶縁層上への導体層の形成を行っていないが、仮に前記の実施例において絶縁層上に導体層の形成が行われた場合であっても、クラックの発生を抑制できることは、当業者に理解できる。
【符号の説明】
【０１９４】
１００  樹脂シート
２００  積層シート
２００Ｕ  積層シートの一方の面
２１０  絶縁層（硬化した樹脂シート）
２２０  任意の要素
３００  多層フレキシブル基板のサンプル
３１０  ピアノ線
３１０Ｓ  ピアノ線の周
【図１】
2020021851.tif 000005
【図２】
2020021851.tif 000006
【図３】
2020021851.tif 000007
【図４】
2020021851.tif 000008