(57)【要約】【課題】ケースに収容された複数の端子の位置決め精度を高めるとともに、その位置決め作業を簡素にして組付性を向上させることができる端子の固定構造を提供する。【解決手段】端子の固定構造において、ケース本体２１と、ケース本体２１の内部に凸設された第１ボス部２４Ａと、を有するケース２０と、ケース本体２１の内部に収容された複数のＩ字ピン３５と、Ｉ字ピン３５が挿通するための端子挿通孔５２Ａが複数のＩ字ピン３５の収容位置に対応して複数形成された本体部５１Ａと、本体部５１Ａに一体に設けられ、第１ボス部２４Ａに挿嵌されるためのボス孔５４Ａが形成されたボス係合部５３Ａと、を有する端子保持部材５０Ａと、を備え、ボス孔５４Ａの内周面には、径方向内方に突出する少なくとも２つの突部５５Ａがボス孔５４Ａの軸方向上の異なる位置に設けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース本体と、前記ケース本体の内部に凸設されたボス部と、を有するケースと、
前記ケース本体の内部に収容された複数の端子と、
前記端子が挿通するための端子挿通孔が複数の前記端子の収容位置に対応して複数形成された本体部と、前記本体部に一体に設けられ、前記ボス部に挿嵌されるためのボス孔が形成されたボス係合部と、を有する端子保持部材と、
を備え、
前記ボス孔の内周面には、径方向内方に突出する少なくとも２つの突部が前記ボス孔の軸方向上の異なる位置に設けられる
ことを特徴とする端子の固定構造。
【請求項２】
前記複数の突部のうち少なくとも３つは、前記ボス孔の周方向上の異なる位置に配置される
ことを特徴とする請求項１に記載の端子の固定構造。
【請求項３】
前記複数の突部は、前記ボス孔の軸方向で視て互いに重ならない位置に配置される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の端子の固定構造。
【請求項４】
前記複数の突部のうちの少なくとも２つは、前記ボス孔の軸心を挟んで対向配置される
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の端子の固定構造。
【請求項５】
前記突部以外の前記ボス孔の内周面の内径は、前記ボス部の外径よりも大きく設けられる
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の端子の固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の端子が挿通するための端子挿通孔が複数の端子の収容位置それぞれに対応して形成される端子保持部材を備える端子の固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車などの車両において、トランスミッションなどの電子部品は電子コントロールユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit、以下単にＥＣＵともいう。）によって制御される。このＥＣＵは、例えば樹脂製の筐体であるＥＣＵケースに収容され設けられる。具体的には、ＥＣＵケースは、ＥＣＵの基本的機能を実現する電子回路基板と、この電子回路基板の所定の位置に設けられるスルーホールにその一端で挿通するとともに制御対象の電子部品に対し制御信号を伝達するための複数の端子と、他の電子機器からの種々の信号をＥＣＵなどに伝達するためのその他の複数の端子と、を含んで構成される。電子回路基板には、制御用のプログラムなどを記憶保持するための記憶回路や、このプログラムを実行するための中央演算回路などが実装される。
【０００３】
また、端子は一般的にピン状に形成されており、ケース本体のコネクタのハウジングに所定の間隔で整列した状態で密集して保持される。コネクタが相手方のコネクタに挿入され嵌合することで、各コネクタの端子同士が電気的に接続される。ここで、端子は各コネクタのハウジングで密集して配置されるため、コネクタを相手方コネクタに挿入する際、その挿入力によっては端子が不用意に移動してしまい損傷する可能性がある。
【０００４】
その端子の損傷を防止しようとする固定構造としては、電子回路などを収容するケースの開口に、複数の端子が収容されたハウジングを挿入し、その上でリアホルダ（端子保持部材）によって固定するものが知られる（例えば、特許文献１参照）。リアホルダはネジ固定される。また、リアホルダは、端子に当接させて端子を押さえる端子押さえ部材と、端子の後端に連結される導電部が貫通される貫通孔が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１４６２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年の車両技術の高度化によって制御システムが複雑化しており、車両に搭載される電子部品が増加傾向である。そのため、電子部品の高密度化及びＥＣＵケースのコンパクト化に対する要望が高くなっている。電子回路基板（部材）のスルーホールに挿通される端子についても、その端子数の増加及び端子の小径化が顕著である。このような状況下で、ケース本体の内部に収容される複数の端子の位置決め精度についても同時に高いレベルで満足する必要がある。その位置決め精度を確保するため、ＥＣＵケースなどのハウジングに圧入又はインサート成形などで複数の端子を取り付けることが検討されるが、その位置決め精度にも限界がある。
なお、端子の位置決め精度が低い場合、電子回路基板がＥＣＵケースに組み付け不可能になったり、組付後のはんだ付けなどの処理で不具合が発生したりする可能性があり、耐久性及び品質に悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００７】
また、上記特許文献１などの固定構造に示されるように、リアホルダなどの端子保持部材を端子に取り付けることで位置決め精度を強制的に向上させることができる。しかし、その端子の位置決め精度は、この別部材自体の、例えばケース本体に対する位置決め精度に強く影響を受けてしまう。すなわち、端子保持部材の位置決め精度が低い場合、結果的に端子の位置ずれが発生してしまい、コネクタが相手側コネクタに嵌合する際、複数の端子が破損する可能性がある。また、上記特許文献１のリアホルダ（端子保持部材）はハウジングにネジ固定するものであり、ハウジングに対する位置決め精度を得るためにはネジを慎重に調整する必要があり、組付性の点で改善の余地があった。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ケースに収容された複数の端子の位置決め精度を高めるとともに、その位置決め作業を簡素にして組付性を向上させることができる端子の固定構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために、本発明に係る端子の固定構造は、下記（１）〜（５）を特徴としている。
（１）ケース本体と、前記ケース本体の内部に凸設されたボス部と、を有するケースと、
前記ケース本体の内部に収容された複数の端子と、
前記端子が挿通するための端子挿通孔が複数の前記端子の収容位置に対応して複数形成された本体部と、前記本体部に一体に設けられ、前記ボス部に挿嵌されるためのボス孔が形成されたボス係合部と、を有する端子保持部材と、
を備え、
前記ボス孔の内周面には、径方向内方に突出する少なくとも２つの突部が前記ボス孔の軸方向上の異なる位置に設けられる
ことを特徴とする端子の固定構造。
（２）前記複数の突部のうち少なくとも３つは、前記ボス孔の周方向上の異なる位置に配置される
ことを特徴とする（１）に記載の端子の固定構造。
（３）前記複数の突部は、前記ボス孔の軸方向で視て互いに重ならない位置に配置される
ことを特徴とする（１）又は（２）に記載の端子の固定構造。
（４）前記複数の突部のうちの少なくとも２つは、前記ボス孔の軸心を挟んで対向配置される
ことを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１つに記載の端子の固定構造。
（５）前記突部以外の前記ボス孔の内周面の内径は、前記ボス部の外径よりも大きく設けられる
ことを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１つに記載の端子の固定構造。
【００１０】
上記（１）の端子の固定構造の構成によれば、ボス孔の内周面には、径方向内方に突出する少なくとも２つの突部がボス孔の軸方向上の異なる位置に設けられる。このため、端子保持部材の取り付けのためボス孔にボス部が挿嵌される際、複数の突部が、ボス部に対し互いに軸方向離間位置で圧入代として径方向内方に向かってそれぞれ押圧する。この押圧により、ボス部とボス孔との軸心の軸ずれ（傾きでのずれ）の発生を防止して、ボス部とボス孔との軸心同士の平行度を精度良く確保することができる。そして、端子保持部材の取り付けの際、このボス部とボス部との嵌合と同時に複数の端子は端子保持部材の端子挿通孔に挿通されるので、結果的に複数の端子の、ケース本体に対する位置決め精度を高めることができる。また、ボス孔にボス部を圧入するだけで端子の位置決めできるので、端子の位置決め作業を簡素にして組付性を向上させることができる。また、端子保持部材を樹脂成形する場合、複数の突部が軸方向上に異なって配置されるので、その製造時に成形性も容易に確保することができる。
上記（２）の端子の固定構造の構成によれば、複数の突部のうち少なくとも３つは、ボス孔の周方向上の異なる位置に配置される。このため、ボス孔にボス部が挿嵌される際、ボス部とボス孔との軸心の径方向での相対的な位置ずれの発生を防止する。これにより、端子保持部材の端子挿通孔に挿通された複数の端子の位置決め精度をさらに高めることができる。
上記（３）の端子の固定構造の構成によれば、複数の突部は、ボス孔の軸方向で視て互いに重ならない位置に配置される。このため、ボス部とボス孔との軸心の平行度をより精度よく確保し、また、端子保持部材が樹脂成形で製造される場合、その製造時での成形性もより容易に確保することができる。
上記（４）の端子の固定構造の構成によれば、複数の突部のうちの少なくとも２つは、ボス孔の軸心を挟んで対向配置される。このため、ボス部とボス孔との軸心の径方向での相対的な位置ずれの発生をより一層防止する。これにより、端子保持部材の端子挿通孔に挿通された複数の端子の位置決め精度をさらに高めることができる。
上記（５）の端子の固定構造の構成によれば、突部以外のボス孔の内周面の内径は、ボス部の外径よりも大きく設けられる。このため、ボス部にボス孔を挿嵌する際、突部は適切な圧入代でボス部の外周面を押圧する。これにより、適切な嵌合隙間を得てその圧入作業を容易にし、端子保持部材の組付性をより向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の端子の固定構造の構成によれば、ケースに収容された複数の端子の位置決め精度を高めるとともに、その位置決め作業を簡素にして組付性を向上させることができる。
【００１２】
すなわち、本発明の端子の固定構造の構成によれば、ボス孔の内周面には、径方向内方に突出する少なくとも２つの突部がボス孔の軸方向上の異なる位置に設けられる。このため、端子保持部材の取り付けのためボス孔にボス部が挿嵌される際、複数の突部が、ボス部に対し互いに軸方向離間位置で圧入代として径方向内方に向かってそれぞれ押圧する。この押圧により、ボス部とボス孔との軸心の軸ずれ（傾きでのずれ）の発生を防止して、ボス部とボス孔との軸心同士の平行度を精度良く確保することができる。そして、端子保持部材の取り付けの際、このボス部とボス孔との嵌合と同時に複数の端子は端子保持部材の端子挿通孔に挿通されるので、結果的に複数の端子の、ケース本体に対する位置決め精度を高めることができる。また、ボス孔にボス部を圧入するだけで複数の端子を位置決めできるので、端子の位置決め作業を簡素にして組付性を向上させることができる。また、端子保持部材を樹脂成形する場合、複数の突部が軸方向上に異なって配置されるので、その製造時に成形性も容易に確保することができる。
【００１３】
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細はさらに明確化されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る端子の固定構造に関するトランスミッションコントロールユニットの分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すボス部と端子保持部材を説明する要部拡大図である。
【図３】図３は、図１に示すボス部を説明する側面図である。
【図４】図４は、図１に示す端子保持部材のボス係合部を説明する上面図である。
【図５】図５は、図４に示すＡ−Ａ断面図である。
【図６】図６は、図４に示す突部を説明する要部拡大図である。
【図７】図７は、図１に示すボス孔にボス部が嵌合した状態を示す断面図である。
【図８】図８は、図１に示すボス孔にボス部が嵌合した状態を示す上面図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態に係る変形例の端子保持部材のボス係合部を説明する上面図である。
【図１０】図１０は、図９に示すＢ−Ｂ断面図である。
【図１１】図１１は、図９に示す突部を説明する要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の端子の固定構造に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。
【００１６】
なお、本実施形態の端子３５，４５の固定構造は、トランスミッションコントロールユニット１に設けられるが、これに限定されない。ケース本体２１と、ケース本体２１の内部に凸設されたボス部２４Ａ，２４Ｂと、を有するケース２０と、ケース本体２１の内部に収容された複数の端子３５，４５と、を備える構造のものであれば、種々のものに適用することができる。
【００１７】
＜トランスミッションコントロールユニットの構成＞
図１及び図２を参照して、トランスミッションコントロールユニット１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る端子３５，４５の固定構造に関するトランスミッションコントロールユニット１の分解斜視図である。図２は、図１に示す端子整列板（端子保持部材）５０Ａ，５０Ｂの取り付けの様子を示す要部拡大図である。
【００１８】
本実施形態に係るトランスミッションコントロールユニット１は、自動車のトランスミッションに中継接続され、トランスミッションコントロールユニット１に備わる制御装置とトランスミッションとを電気的に接続する。図１に示すように、トランスミッションコントロールユニット１は、回路基板１０と、ケース２０と、第１及び第２端子整列板（端子保持部材）５０Ａ，５０Ｂと、相手側コネクタ（不図示）と、を含んで構成される。
【００１９】
回路基板１０は、電子油圧式トランスミッションアクチュエータに各種の駆動信号を出力してトランスミッション内の油圧制御システムを制御するための回路である。回路基板１０は、各種の素子、集積回路等が平板形状の基板本体１１上に搭載される。回路基板１０は、ケース２０のケース本体２１の内部に収容された、後述する複数のＩ字ピン（複数の端子）３５及び複数のＬ字ピン（複数の端子）４５に、スルーホール１２，１３を介して接続される。回路基板１０は、複数のＩ字ピン３５を介してトランスミッションに駆動信号を出力するとともに、複数のＬ字ピン４５を介してトランスミッションコントロールユニット１の上位装置と通信する。回路基板１０は、基板本体１１の４隅それぞれに貫通孔１４が形成され、ケース２０のケース本体２１に設けられたダボ部２２が貫通孔１４に挿通されることによってケース２０に固定される。
【００２０】
ケース２０は、トランスミッションコントロールユニット１の外観を形成する筐体であるとともに、トランスミッションコントロールユニット１にコネクタを挿し込むためのコネクタハウジングとしての役割を有する。ケース２０は、樹脂成形品であり、ケース本体２１と、第１コネクタ部３０と、第２コネクタ部４０と、を含んで構成される。
【００２１】
ケース本体２１は、回路基板１０を内部に収容できる空間が内部に形成された薄箱形状である。ケース本体２１は、上面（図１の上方）が開口しており、その開口を通して回路基板１０がケース本体２１の内部に収容される。ケース本体２１の４隅それぞれには、ダボ部２２が一体に設けられる。また、ケース本体２１の外周面には、４箇所において鍔部２３が一体に設けられる。この鍔部２３を介してボルト締結されることによって、ケース本体２１がトランスミッションケースに強固に固定される。
【００２２】
第１コネクタ部３０は、樹脂成形品である第１コネクタハウジング３１と、導電性部材である直線状の複数のＩ字ピン３５と、を含んで構成される。第１コネクタハウジング３１は、ケース本体２１の上面から上方に突出する角筒状の上側角筒部３２と、ケース本体２１の下面から下方に突出する角筒状の下側角筒部３３と、を有して構成される。上側角筒部３２には、その内部に導電性部材として複数のＩ字ピン３５の一端が上方に向けて突出して配置され、その一端がピンガイドによって案内される。
【００２３】
その一方、下側角筒部３３は、相手側コネクタが嵌入されるコネクタ嵌合空間が形成される。コネクタ嵌合空間の内部に複数のＩ字ピン３５の他端が突出して配置される。そして、第１コネクタハウジング３１は、ケース本体２１と一体に射出成形されて設けられる。複数のＩ字ピン３５は、インサート成形などによって、第１コネクタハウジング３１の軸心方向に沿って配置される。このようにして、複数のＩ字ピン３５は、複数の端子として第１コネクタハウジング３１を介してケース本体２１の内部に収容される。
【００２４】
第１コネクタ部３０は、トランスミッションから延びる電線の先端に設けられた相手側コネクタ（不図示）が嵌合する。第１コネクタ部３０は、雄コネクタである相手側コネクタが嵌合される多極コネクタである。第１コネクタ部３０と相手側コネクタが嵌合されることで、回路基板１０からの信号電流がトランスミッションに供給される。
【００２５】
第２コネクタ部４０は、トランスミッションコントロールユニット１の上位装置からの信号を伝搬するための電線の先端に設けられた相手側コネクタ（不図示）が嵌合する。そのため、第２コネクタ部４０は、その相手側コネクタに応じた嵌合空間を有する。第２コネクタ部４０は、樹脂成形品である第２コネクタハウジング４１と、導電性部材であり、一部分が屈曲して形成される複数のＬ字ピン４５と、を含んで構成される。第２コネクタハウジング４１は、ケース本体２１の一端から延設され、角筒形状に形成される。この第２コネクタハウジング４１は、その内部に相手側コネクタが収容可能に形成される。
【００２６】
そして、第２コネクタ部４０には、第２コネクタハウジング４１の内部に導電性部材として複数のＬ字ピン４５が配置される。複数のＬ字ピン４５は、その一辺が上方に向かって起立して設けられる。また、複数のＬ字ピン４５は、その他辺が第２コネクタハウジング４１の嵌合空間の奥に位置する奥壁に圧入、またはインサート成形されて、第２コネクタハウジング４１の延在方向に沿って配置される。このようにして、複数のＬ字ピン４５も同様に、複数の端子として第２コネクタハウジング４１を介してケース本体２１の内部に収容される。
【００２７】
また、図１及び図２に示すように、ケース本体２１の内部空間において、ケース本体２１の底壁から上方に向かって凸設された第１ボス部２４Ａが設けられる。第１ボス部２４Ａは、第１コネクタ部３０の複数のＩ字ピン３５の一端が密集して配置される箇所とケース本体２１の奥側壁（図２の奥側）との間に設けられる。また、第２コネクタ部４０の複数のＬ字ピン４５の他辺が密集して配置される箇所とケース本体２１の左側壁（図２の左側）との間にも同様に、ケース本体２１の底壁から上方に向かって凸設された第２ボス部２４Ｂが設けられる。
【００２８】
第１及び第２端子整列板５０Ａ，５０Ｂは、樹脂成形品である。第１及び第２端子整列板５０Ａ，５０Ｂは、薄板状に形成された本体部５１Ａ，５１Ｂと、本体部５１Ａ，５１Ｂの一端から本体部５１Ａ，５１Ｂの水平面に沿う方向で一体に延設された鍔状のボス係合部５３Ａ，５３Ｂと、を有してそれぞれ構成される。各本体部５１Ａ，５１Ｂには、第１コネクタ部３０の複数のＩ字ピン３５の一端、又は第２コネクタ部４０の複数のＬ字ピン４５の他辺が挿通するための端子挿通孔５２Ａ，５２Ｂが複数のＩ字ピン３５の一端又は複数のＬ字ピン４５の一辺の収容位置に対応して複数形成される。また、各ボス係合部５３Ａ，５３Ｂには、ケース本体２１の第１及び第２ボス部２４Ａ，２４Ｂに挿嵌されるためのボス孔５４Ａ，５４Ｂが形成される。第１及び第２端子整列板５０Ａ，５０Ｂが、回路基板１０がケース本体２１の内部に収容される前に、第１及び第２コネクタ部３０，４０それぞれに対し取り付けられる。
【００２９】
図２に示すように、端子整列板５０Ａ，５０Ｂの取り付けの際、ケース本体２１のボス部２４Ａ，２４Ｂが端子整列板５０Ａ，５０Ｂのボス係合部５３Ａ，５３Ｂのボス孔５４Ａ，５４Ｂに挿嵌される。そして、複数のＩ字ピン３５の一端又は複数のＬ字ピン４５の他辺が端子整列板５０Ａ，５０Ｂの端子挿通孔５２Ａ，５２Ｂに挿通される。すなわち、この端子整列板５０Ａ，５０Ｂの取り付けにより、複数のＩ字ピン３５及び複数のＬ字ピン４５は、端子整列板５０Ａ，５０Ｂによってケース本体２１に対してその位置及び傾きが規制される。これら複数のＩ字ピン３５及び複数のＬ字ピン４５が端子整列板５０Ａ，５０Ｂによって規制された状態で、回路基板１０がケース本体２１の内部に収容される。そして、ケース本体２１のダボ部２２が回路基板１０の貫通孔１４に挿通されることによって回路基板１０がケース本体２１に固定される。
なお、図２では第１端子整列板５０Ａの取り付けの様子が図示されており、その一方、説明の便宜上、第２端子整列板５０Ｂの取り付けの様子の図示は省略されている。しかしながら、第２端子整列板５０Ｂも第１端子整列板５０Ａと同様にケース本体２１の第２ボス部２４Ｂが第２端子整列板５０Ｂのボス孔５４Ｂに挿嵌されて取り付けられる。
【００３０】
＜ボス部とボス孔の構成＞
次に、図３〜図６を参照して、ケース本体２１の第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの構成について説明する。図３は、図１に示す第１ボス部（ボス部）２４Ａを説明する側面図である。図４は、図１に示す第１端子整列板（端子保持部材）５０Ａのボス係合部５３Ａを説明する上面図である。図５は、図４に示すＡ−Ａ断面図である。図６は、図４に示す突部５５Ａを説明する要部拡大図である。
なお、第２端子整列板５０Ｂも第１端子整列板５０Ａと同様に構成されているため、説明の便宜上、第２端子整列板５０Ｂについての説明を省略する。
【００３１】
図３に示すように、ケース本体２１に設けられた第１及び第２ボス部２４Ａ，２４Ｂは、円筒状に形成され、上方に向かって起立して設けられる。第１及び第２ボス部２４Ａ，２４Ｂの外周面は一様に平坦状にそれぞれ形成される。また、第１及び第２ボス部２４Ａ，２４Ｂの先端周縁は面取りされ、端子整列板５０Ａ，５０Ｂのボス孔５４Ａ，５４Ｂに挿入容易にそれぞれ形成される。
【００３２】
図４に示すように、第１端子整列板５０Ａのボス係合部５３Ａは、前述したように端子整列板５０Ａの本体部５１Ａに一体に鍔状に延設されるとともに、その延設部分から上方に向けて角筒状に突出して設けられる。第１端子整列板５０Ａのボス係合部５３Ａの四隅は周方向に沿って滑らかな曲面状に形成される。また、第１端子整列板５０Ａのボス係合部５３Ａの水平面に沿う方向においてボス係合部５３Ａの中心にボス孔５４Ａが配置される。第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａは、ケース本体２１の第１ボス部２４Ａの外径に対応する丸孔であり、第１端子整列板５０Ａの板厚方向に沿って貫通して形成される。また、第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸方向下側の周縁は、ケース本体２１の第１ボス部２４Ａが挿入容易に面取りされる。
【００３３】
図４〜図６に示すように、第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの内周面には、その径方向に突出する複数の突部５５Ａが設けられる。本実施形態では、複数の突部５５Ａは、第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの内周面において矩形状に膨出してそれぞれ形成される。複数の突部５５Ａの先端面は、ケース本体２１の第１ボス部２４Ａに対応して円弧面に形成される。第１ボス部２４Ａが第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａに挿嵌される場合、複数の突部５５Ａと第１ボス部２４Ａとは面接触する。そして、複数の突部５５Ａのうち少なくとも２つが第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸方向上の異なる位置に配置される。このとき、複数の突部５５Ａの少なくとも一部は、第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸方向で視て互いに重ならない位置に配置される。また、複数の突部５５Ａのうち少なくとも３つが第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの周方向上の異なる位置に配置され、且つこのうち２つは第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸心Ａ２を挟んで対向配置される。
【００３４】
そして、突部５５Ａ以外の第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの内周面の内径α１は、ケース本体２１の第１ボス部２４Ａの外径βよりも大きく設けられる。具体的には、第１ボス部２４Ａの外径βは、複数の突部５５Ａの先端面によって構成される内径α２より大きく、且つ前述の内径α１より小さくなるように設定される（すなわちα２＜β＜α１）。このように設定されることにより、第１ボス部２４Ａが第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａに挿嵌される場合、複数の突部５５Ａが適切な圧入代として第１ボス部２４Ａの外周面をボス孔５４Ａの軸心Ａ２に向けて押圧する。その結果、その押圧力が平衡して第１ボス部２４Ａは第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａ内で安定して固定される。
【００３５】
＜ボス部とボス孔との嵌合＞
次に、図７及び図８を参照して、ケース本体２１の第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａとの嵌合について説明する。図７は、図１に示す第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａに第１ボス部２４Ａが嵌合した状態を示す断面図である。図８は、図１に示す第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａに第１ボス部２４Ａが嵌合した状態を示す上面図である。
【００３６】
図７に示すように、前述したように、第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの複数の突部５５Ａのうち少なくとも２つは、第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸方向上の異なる位置に設けられる。また、複数の突部５５Ａのうち少なくとも一部は第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸心方向で視て互いに重ならない位置に配置される。さらに、突部５５Ａ以外の第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの内周面の内径α１は、ケース本体２１の第１ボス部２４Ａの外径βよりも大きく設けられる。このように構成されることにより、ケース本体２１の第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａとが嵌合する際、次のようになる。すなわち、ケース本体２１の第１ボス部２４Ａに対し、軸方向で離間した箇所で、複数の突部５５Ａは圧入代として第１ボス部２４Ａの外周面を第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸心Ａ２（径方向内方）に向かってそれぞれ押圧する。この軸方向で離間した箇所での押圧により、第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａとの軸心Ａ１，Ａ２の軸ずれ（傾きでのずれ）の発生を防止する。これにより、第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａとの軸心Ａ１，Ａ２同士の平行度を精度良く確保することが可能となる。
【００３７】
その一方、図８に示すように、前述したように、第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの複数の突部５５Ａのうち少なくとも３つは、第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの周方向上の異なる位置に配置される。また、複数の突部５５Ａのうちの少なくとも２つは、第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸心Ａ２を挟んで対向配置される。さらに、突部５５Ａ以外の第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの内周面の内径α１は、ケース本体２１の第１ボス部２４Ａの外径βよりも大きく設けられる。このように構成されることにより、径方向で離間した箇所で、複数の突部５５Ａは圧入代として第１ボス部２４Ａの外周面を第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸心Ａ１（径方向内方）に向かってそれぞれ押圧する。この径方向で離間した押圧により、第１ボス部２４Ａと第１ボス部２４Ａと第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸心Ａ１，Ａ２の径方向（第１端子整列板５０Ａの水平面に沿う方向）での相対的な位置ずれの発生を防止することが可能となる。
【００３８】
＜本実施形態の端子の固定構造の利点＞
以上説明したように本実施形態の端子３５，４５の固定構造によれば、ボス孔５４Ａ，５４Ｂの内周面には、径方向内方に突出する少なくとも２つの突部５５Ａがボス孔５４Ａ，５４Ｂの軸方向上の異なる位置に設けられる。このため、端子整列板（端子保持部材）５０Ａ，５０Ｂの取り付けのためボス孔５４Ａ，５４Ｂにボス部２４Ａ，２４Ｂが挿嵌される際、複数の突部５５Ａが、ボス部２４Ａ，２４Ｂに対し互いに軸方向離間位置で圧入代として径方向内方に向かってそれぞれ押圧する。この押圧により、ボス部２４Ａ，２４Ｂとボス孔５４Ａ，５４Ｂとの軸心Ａ１，Ａ２の軸ずれ（傾きでのずれ）の発生を防止して、ボス部２４Ａ，２４Ｂとボス孔５４Ａ，５４Ｂとの軸心Ａ１，Ａ２同士の平行度を精度良く確保することができる。そして、端子整列板５０Ａ，５０Ｂの取り付けの際、このボス部２４Ａ，２４Ｂとボス孔５４Ａ，５４Ｂとの嵌合と同時に端子としての複数のＩ字ピン３５又は複数のＬ字ピン４５は端子整列板５０Ａ，５０Ｂの端子挿通孔５２Ａ，５２Ｂに挿通される。このため、結果的にこれら複数の端子３５，４５の、ケース本体２１に対する位置決め精度を高めることができる。また、ボス孔５４Ａ，５４Ｂにボス部２４Ａ，２４Ｂを圧入するだけで複数の端子３５，４５を位置決めできるので、端子３５，４５の位置決め作業を簡素にして組付性を向上させることができる。また、端子整列板５０Ａ，５０Ｂを樹脂成形する場合、複数の突部５５Ａが軸方向上に異なって配置されるので、その製造時に成形性も容易に確保することができる。
【００３９】
また、本実施形態の端子３５，４５の固定構造によれば、複数の突部５５Ａのうち少なくとも３つは、ボス孔５４Ａ，５４Ｂの周方向上の異なる位置に配置される。このため、ボス孔５４Ａ，５４Ｂにボス部２４Ａ，２４Ｂが挿嵌される際、ボス部２４Ａ，２４Ｂとボス孔５４Ａ，５４Ｂとの軸心Ａ１，Ａ２の径方向（端子整列板５０Ａ，５０Ｂの水平面に沿う方向）での相対的な位置ずれの発生を防止する。これにより、端子整列板（端子保持部材）５０Ａ，５０Ｂの端子挿通孔５２Ａ，５２Ｂに挿通された複数の端子３５，４５の位置決め精度をさらに高めることができる。
【００４０】
また、本実施形態の端子３５，４５の固定構造によれば、複数の突部５５Ａは、ボス孔５４Ａ，５４Ｂの軸方向で視て互いに重ならない位置に配置される。このため、ボス部２４Ａ，２４Ｂとボス孔５４Ａ，５４Ｂとの軸心Ａ１，Ａ２の平行度をより精度よく確保し、また、端子整列板（端子保持部材）５０Ａ，５０Ｂが樹脂成形で製造される場合、その製造時での成形性もより容易に確保することができる。
【００４１】
また、本実施形態の端子３５，４５の固定構造によれば、複数の突部５５Ａのうちの少なくとも２つは、ボス孔５４Ａ，５４Ｂの軸心Ａ２を挟んで対向配置される。このため、ボス部２４Ａ，２４Ｂとボス孔５４Ａ，５４Ｂとの軸心Ａ１，Ａ２の径方向での相対的な位置ずれの発生をより一層防止する。これにより、端子整列板（端子保持部材）５０Ａ，５０Ｂの端子挿通孔５２Ａ，５２Ｂに挿通された複数の端子３５，４５の位置決め精度をさらに高めることができる。
【００４２】
また、本実施形態の端子３５，４５の固定構造によれば、突部５５Ａ以外のボス孔５４Ａ，５４Ｂの内周面の内径α１は、ボス部２４Ａ，２４Ｂの外径βよりも大きく設けられる。このため、ボス部２４Ａ，２４Ｂにボス孔５４Ａ，５４Ｂを挿嵌する際、突部５５Ａは適切な圧入代でボス部２４Ａ，２４Ｂの外周面を押圧する。これにより、適切な嵌合隙間を得てその圧入作業を容易にし、端子整列板（端子保持部材）５０Ａ，５０Ｂの組付性をより向上させることができる。
【００４３】
また、図９〜図１１に示すように、本実施形態の突部５５Ａの変形例として、複数の突部６５Ａを第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの内周面において丸状に膨出してそれぞれ形成してもよい。また、本変形例の複数の突部６５Ａは、先端面が径方向内方に向けて突出するドーム状に形成される。換言すれば、複数の突部６５Ａの先端面は立体的に湾曲して形成される。そして、本変形例の複数の突部６５Ａは、第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの内周面でその軸方向に向けて少なくとも１回以上螺旋して配置される。この螺旋配置により、本変形例の複数の突部６５Ａは、第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸方向上の異なる位置で且つ第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸方向で視て互いに重ならない位置に容易に配置される。また、この螺旋配置により、本変形例の複数の突部６５Ａは、第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの周方向上の異なる位置に配置されるとともに、第１端子整列板５０Ａのボス孔５４Ａの軸心Ａ１を挟んで容易に対向配置される。
【００４４】
本変形例によれば、複数の突部６５Ａはケース本体２１の第１ボス部２４Ａの外周面に対し点接触するため、圧入面積を小さくすることができる。これにより、適切な圧入代を容易に得るとともに圧入作業を容易にして、端子整列板（端子保持部材）５０Ａ，５０Ｂの組付性をより一層向上させることができる。さらに、端子整列板５０Ａ，５０Ｂの製造時での成形性もより容易に確保することができる。
それ他の構成や作用効果については上記実施形態と同様である。
【００４５】
以上で具体的実施形態の説明を終えるが、本発明の態様はこれら実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良などが可能である。例えば、上記実施形態ではボス孔に設けられる複数の突部を矩形状又は丸状に形成されるとしたがこれに限定されない。同様に、上記実施形態では、ボス部及びボス孔を円筒状に形状されるとしたがこれに限定されない。いずれにおいても、その他、５角形状や６角形状などの多角形状、又は楕円形状など様々な形状を適宜採用することができる。
【００４６】
ここで、上述した本発明に係る端子３５，４５の固定構造の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［５］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ケース本体（２１）と、前記ケース本体（２１）の内部に凸設されたボス部（２４Ａ，２４Ｂ）と、を有するケース（２０）と、
前記ケース本体（２１）の内部に収容された複数の端子（３５，４５）と、
前記端子（３５，４５）が挿通するための端子挿通孔（５２Ａ，５２Ｂ）が複数の前記端子（３５，４５）の収容位置に対応して複数形成された本体部（５１Ａ，５１Ｂ）と、前記本体部（５１Ａ，５１Ｂ）に一体に設けられ、前記ボス部（２４Ａ，２４Ｂ）に挿嵌されるためのボス孔（５４Ａ，５４Ｂ）が形成されたボス係合部（５３Ａ，５３Ｂ）と、を有する端子保持部材（端子整列板、５０Ａ，５０Ｂ）と、
を備え、
前記ボス孔（５４Ａ，５４Ｂ）の内周面には、径方向内方に突出する少なくとも２つの突部（５５Ａ，６５Ａ）が前記ボス孔（５４Ａ，５４Ｂ）の軸方向上の異なる位置に設けられる
ことを特徴とする端子（３５，４５）の固定構造。
［２］前記複数の突部（５５Ａ，６５Ａ）のうち少なくとも３つは、前記ボス孔（５４Ａ，５４Ｂ）の周方向上の異なる位置に配置される
ことを特徴とする［１］に記載の端子（３５，４５）の固定構造。
［３］前記複数の突部（５５Ａ，６５Ａ）は、前記ボス孔（５４Ａ，５４Ｂ）の軸方向で視て互いに重ならない位置に配置される
ことを特徴とする［１］又は［２］に記載の端子（３５，４５）の固定構造。
［４］前記複数の突部（５５Ａ，６５Ａ）のうちの少なくとも２つは、前記ボス孔（５４Ａ，５４Ｂ）の軸心を挟んで対向配置される
ことを特徴とする［１］〜［３］のいずれか１つに記載の端子（３５，４５）の固定構造。
［５］前記突部（５５Ａ，６５Ａ）以外の前記ボス孔（５４Ａ，５４Ｂ）の内周面の内径（α１）は、前記ボス部（２４Ａ，２４Ｂ）の外径（β）よりも大きく設けられる
ことを特徴とする［１］〜［４］のいずれか１つに記載の端子（３５，４５）の固定構造。
【符号の説明】
【００４７】
１        トランスミッションコントロールユニット
１０      回路基板
１１      基板本体
１２      スルーホール
１３      スルーホール
１４      貫通孔
２０      ケース
２１      ケース本体
２２      ダボ部
２３      鍔部
２４Ａ    第１ボス部
２４Ｂ    第２ボス部
３０      第１コネクタ部
３１      第１コネクタハウジング
３２      上側角筒部
３３      下側角筒部
３５      複数のＩ字ピン（複数の端子）
４０      第２コネクタ部
４１      第２コネクタハウジング
４５      複数のＬ字ピン（複数の端子）
５０Ａ    第１端子整列板（端子保持部材）
５１Ａ    本体部
５２Ａ    端子挿通孔
５３Ａ    ボス係合部
５４Ａ    ボス孔
５５Ａ    突部
５０Ｂ    第２端子整列板（端子保持部材）
５１Ｂ    本体部
５２Ｂ    端子挿通孔
５３Ｂ    ボス係合部
５４Ｂ    ボス孔
６５Ａ    突部
α１      突部以外のボス孔の内周面の内径
α２      複数の突部の先端面によって構成される内径
β        ボス部の外径
Ａ１      ボス部の軸心
Ａ２      ボス孔の軸心
【図１】
2020087571.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020087571.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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