(57)【要約】【課題】積層された樹脂絶縁層間の界面剥離を抑制すること。【解決手段】コイル部品１０は、複数の樹脂絶縁層３１〜３５が積層された積層体１２と、樹脂絶縁層３１〜３４の主面上に配置された螺旋状のコイル導体層４１〜４４と、樹脂絶縁層３１〜３５同士の界面に配置され、コイル導体層４１〜４４と接続されていない密着層５１〜５４とを有し、密着層５１〜５４は、樹脂絶縁層３１〜３５と密着性のよい金属を含む。【選択図】図２
2020021837.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂絶縁層が積層された積層体と、
前記樹脂絶縁層の主面上に配置された螺旋状のコイル導体層と、
前記複数の樹脂絶縁層同士の界面に配置され、前記コイル導体層と接続されていない密着層と、
を有し、
前記密着層は、前記樹脂絶縁層と密着性のよい金属を含む、
コイル部品。
【請求項２】
前記コイル導体層及び前記密着層は、同一の前記樹脂絶縁層の主面上に配置されている、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記密着層は、螺旋状の前記コイル導体層の中心領域の１つのプレーンを含む、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記密着層は、螺旋状の前記コイル導体層の中心領域の互いに離間した複数の小片を含む、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記密着層は、前記コイル導体層に沿って連続的に形成されている、請求項１〜４の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記密着層は、前記コイル導体層に沿って複数離間して配列されている、請求項１〜４の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記積層体は、螺旋状の前記コイル導体層の中心領域において、前記複数の樹脂絶縁層の積層方向に前記積層体を貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔に充填された内磁路を有する、
請求項１〜６の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記コイル導体層と前記密着層とは、互いの材料が異なる、請求項１〜７の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記コイル導体層は、クロム又はチタンを含むシード層と、前記シード層上の銅を含む配線層とからなり、
前記密着層は、クロム又はチタンからなる、
請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記コイル導体層の厚さは１〜１００μｍであり、
前記密着層の厚さは０．１μｍ以下である、
請求項１〜９の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記積層体を含む第１の磁性体基板及び第２の磁性体基板をさらに備え、
前記積層体において、前記第１の磁性体基板から前記第２の磁性体基板に向かう方向に前記樹脂絶縁層が積層されている、
請求項１〜１０の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項１２】
複数の樹脂絶縁層が積層された積層体と、前記樹脂絶縁層の一主面上に配置された螺旋状のコイル導体層とを有するコイル部品の製造方法であって、
第１の樹脂絶縁層の上面にシード層を形成する工程と、
前記シード層の上面に、レジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層に開口部を形成する工程と、
前記開口部内の前記シード層の上面に配線層を形成する工程と、
前記レジスト層を除去する工程と、
前記シード層を部分的にエッチングして前記配線層と、前記配線層により覆われた前記シード層と、を含む螺旋状のコイル導体層を形成するとともに、前記コイル導体層を構成する前記シード層と離間した前記シード層を密着層とする工程と、
前記第１の樹脂絶縁層の上面、前記コイル導体層、及び前記密着層を覆う第２の樹脂絶縁層を形成する工程と、
を有する、コイル部品の製造方法。
【請求項１３】
前記シード層を形成する工程は、
前記第１の樹脂絶縁層の上面に、前記第１の樹脂絶縁層及び前記第２の樹脂絶縁層と密着性のよい金属からなる第１のシード層を形成する工程と、
前記第１のシード層の上面に、前記第１のシード層と異なる材料の第２のシード層を形成する工程と、
を含む、請求項１２に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１４】
前記配線層に覆われていない前記第２のシード層を除去し、前記配線層及び前記第２のシード層に覆われない前記第１のシード層を部分的に除去して前記配線層及び前記第２のシード層に覆われた第１のシード層と離間した第１のシード層を前記密着層とする、請求項１３に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１５】
複数の樹脂絶縁層が積層された積層体と、前記樹脂絶縁層の一主面上に配置された螺旋状のコイル導体層とを有するコイル部品の製造方法であって、
第１の樹脂絶縁層の上面にシード層を形成する工程と、
前記シード層の上面に、レジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層に開口部を形成する工程と、
前記開口部内の前記シード層の上面に配線層を形成する工程と、
前記レジスト層を除去する工程と、
前記配線層が積層されたシード層以外の部分の全てのシード層をエッチングにより除去して前記配線層に覆われたシード層と前記配線層とを含む螺旋状のコイル導体層を形成する工程と、
前記第１の樹脂絶縁層の上面に、前記第１の樹脂絶縁層と密着性のよい金属からなる密着層を形成する工程と、
前記第１の樹脂絶縁層の上面、前記コイル導体層、及び前記密着層を覆う第２の樹脂絶縁層を形成する工程と、
を有する、コイル部品の製造方法。
【請求項１６】
前記密着層は、螺旋状の前記コイル導体層の中心部分に、１つのプレーン、又は互いに離間した複数の小片を含み、
レーザ加工により、螺旋状の前記コイル導体層の中心部分に前記複数の樹脂絶縁層を積層方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に磁性体を充填する工程と、
を有する、請求項１２〜１５の何れか１項に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コイル部品、コイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品は、種々の電子機器に搭載されている。その電子部品の１つとして、例えば積層型のコイル部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。積層型のインダクタ部品は、複数の絶縁層を積層された素体と、絶縁層の主面上で巻回されたコイル導体層とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１２７７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のインダクタ部品は、その製造工程に用いられるレジストの残渣等により積層された絶縁層の間の密着力が低下する場合がある。密着力の低下は、製造工程や実装後における熱負荷により界面剥離を生じさせる。界面剥離は、外部からの水分の浸入により、コイル導体層同士又はコイル導体層内における絶縁抵抗値が低下し、ショート／オープンなどによる電気特性の劣化や動作不具合を招く虞がある。
【０００５】
本開示の目的は、積層された樹脂絶縁層間の界面剥離を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様であるコイル部品は、複数の樹脂絶縁層が積層された積層体と、前記樹脂絶縁層の主面上に配置された螺旋状のコイル導体層と、前記複数の樹脂絶縁層同士の界面に配置され、前記コイル導体層と接続されていない密着層と、を有し、前記密着層は、前記樹脂絶縁層と密着性のよい金属を含む。
【０００７】
この構成によれば、積層された複数の樹脂絶縁層同士の界面の密着力の低下を抑制でき、製造工程や実装後における熱負荷による界面剥離を抑制できる。
上述のコイル部品において、前記コイル導体層及び前記密着層は、同一の前記樹脂絶縁層の主面上に配置されていることが好ましい。
【０００８】
この構成によれば、コイル導体層の配置により密着力が低下しやすい樹脂絶縁層同士の界面において、密着力の低下を抑制でき、界面剥離をより効果的に抑制できる。
上述のコイル部品において、前記密着層は、螺旋状の前記コイル導体層の中心領域の１つのプレーンを含むことが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、螺旋状のコイル導体層の中心領域における樹脂絶縁層の間の密着力の低下を抑制できる。
上述のコイル部品において、前記密着層は、螺旋状の前記コイル導体層の中心領域の互いに離間した複数の小片を含むことが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、螺旋状のコイル導体層の中心領域における樹脂絶縁層の間の密着力の低下を抑制できる。
上述のコイル部品において、前記密着層は、前記コイル導体層に沿って連続的に形成されていることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、コイル導体層の間における樹脂絶縁層の間の密着力の低下を抑制できる。
上述のコイル部品において、前記密着層は、前記コイル導体層に沿って複数離間して配列されていることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、コイル導体層の間における樹脂絶縁層の間の密着力の低下を抑制できる。
上述のコイル部品において、前記積層体は、前記螺旋状の前記コイル導体層の中心領域において、前記複数の樹脂絶縁層の積層方向に前記積層体を貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔に充填された内磁路を有することが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、コイルにより発生する磁束が内磁路を介して流れ、インダクタンスを向上できる。
上述のコイル部品において、前記コイル導体層と前記密着層とは、互いの材料が異なることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、コイル導体層と密着層のそれぞれに最適な材料を選択することが可能となる。
上述のコイル部品において、前記コイル導体層は、クロム又はチタンを含むシード層と、前記シード層上の銅を含む配線層とからなり、前記密着層は、クロム又はチタンからなることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、アンカー効果のための凹凸を形成する工程等を必要とせず、容易に樹脂絶縁層の密着力の低下を抑制できる。
上述のコイル部品において、前記コイル導体層の厚さは１〜１００μｍであり、前記密着層の厚さは０．１μｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、密着層による樹脂絶縁層の平坦性への影響を低減できる。
上述のコイル部品において、前記積層体を含む第１の磁性体基板及び第２の磁性体基板をさらに備え、前記積層体において、前記第１の磁性体基板から前記第２の磁性体基板に向かう方向に前記樹脂絶縁層が積層されている。
【００１７】
第１の磁性体基板及び第２の磁性体基板の熱膨張率と、積層体を構成する複数の樹脂絶縁層の熱膨張率の差異により密着力が低下しやすいため、密着層により密着力の低下を抑制し、界面剥離の抑制効果がより効果的に発揮される。
【００１８】
本開示の一態様であるコイル部品の製造方法は、複数の樹脂絶縁層が積層された積層体と、前記樹脂絶縁層の一主面上に配置された螺旋状のコイル導体層とを有するコイル部品の製造方法であって、複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の一主面に螺旋状のコイル導体層と密着層とが形成された積層体を有するコイル部品の製造方法であって、第１の樹脂絶縁層の上面にシード層を形成する工程と、前記シード層の上面に、レジスト層を形成する工程と、前記レジスト層に開口部を形成する工程と、前記開口部内の前記シード層の上面に配線層を形成する工程と、前記レジスト層を除去する工程と、前記シード層を部分的にエッチングして前記配線層と、前記配線層により覆われた前記シード層と、を含む螺旋状のコイル導体層を形成するとともに、前記コイル導体層を構成する前記シード層と離間した前記シード層を密着層とする工程と、前記第１の樹脂絶縁層の上面、前記コイル導体層、及び前記密着層を覆う第２の樹脂絶縁層を形成する工程と、を有する。
【００１９】
この構成によれば、積層された複数の樹脂絶縁層の間の密着力の低下抑制を可能としたコイル部品を容易に形成できる。
上述のコイル部品の製造方法において、前記シード層を形成する工程は、前記第１の樹脂絶縁層の上面に、前記第１の樹脂絶縁層及び前記第２の樹脂絶縁層と密着性のよい金属からなる第１のシード層を形成する工程と、前記第１のシード層の上面に、前記第１のシード層と異なる材料の第２のシード層を形成する工程と、を含むことが好ましい。
【００２０】
上述のコイル部品の製造方法において、前記配線層に覆われていない前記第２のシード層を除去し、前記配線層及び前記第２のシード層に覆われない前記第１のシード層を部分的に除去して前記配線層及び前記第２のシード層に覆われた第１のシード層と離間した第１のシード層を前記密着層とすることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、第１のシード層を部分的に除去して密着層を容易に形成できる。
本開示の一態様であるコイル部品の製造方法は、複数の樹脂絶縁層が積層された積層体と、前記樹脂絶縁層の一主面上に配置された螺旋状のコイル導体層とを有するコイル部品の製造方法であって、複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の一主面に螺旋状のコイル導体層と密着層とが形成された積層体を有するコイル部品の製造方法であって、第１の樹脂絶縁層の上面にシード層を形成する工程と、前記シード層の上面に、レジスト層を形成する工程と、前記レジスト層に開口部を形成する工程と、前記開口部内の前記シード層の上面に配線層を形成する工程と、前記レジスト層を除去する工程と、前記配線層が積層されたシード層以外の部分の全てのシード層をエッチングにより除去する工程と、前記第１の樹脂絶縁層の上面に、前記第１の樹脂絶縁層と密着性のよい金属からなる密着層を形成する工程と、前記第１の樹脂絶縁層の上面、前記コイル導体層、及び前記密着層を覆う第２の樹脂絶縁層を形成する工程と、を有する。
【００２２】
この構成によれば、積層された複数の樹脂絶縁層の間の密着力の低下抑制を可能としたコイル部品を容易に形成できる。
上述のコイル部品の製造方法において、前記密着層は、前記螺旋状のコイル導体層の中心部分に、１つのプレーン、又は互いに離間した複数の小片を含み、レーザ加工により、前記螺旋状のコイル導体層の中心部分に前記積層体を積層方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に磁性体を充填する工程と、を有することが好ましい。
【００２３】
この構成によれば、レーザ光は、密着層によって散乱され、そのレーザ光によって形成される貫通孔の内径が大きくなる。これにより、貫通孔に充填される磁性体の体積が大きくなるため、インダクタンスを向上できる。
【発明の効果】
【００２４】
本開示の一態様によれば、積層された樹脂絶縁層間の界面剥離を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第一実施形態のコイル部品の外観を示す概略斜視図。
【図２】第一実施形態のコイル部品を示す概略断面図。
【図３】第一実施形態のコイル導体及び密着層を示す概略平面図。
【図４】コイル導体及び密着層の構成の一例を示す概略断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、コイル導体及び密着層の製造工程を示す概略断面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、コイル導体及び密着層の製造工程を示す概略断面図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、コイル導体及び密着層の製造工程を示す概略断面図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、コイル導体及び密着層の製造工程の変形例を示す概略断面図。
【図９】変形例のコイル部品を示す概略断面図。
【図１０】変形例のコイル導体及び密着層を示す概略平面図。
【図１１】第二実施形態のコイル部品を示す概略断面図。
【図１２】第二実施形態のコイル導体及び密着層を示す概略平面図。
【図１３】図１１の積層体の開口部を形成する工程を示す概略断面図。
【図１４】比較例の積層体に開口部を形成する工程を示す概略断面図。
【図１５】比較例のコイル部品を示す概略断面図。
【図１６】第二実施形態の変形例の積層体に対する加工を示す概略断面図。
【図１７】第二実施形態の変形例のコイル導体層及び密着層を示す概略平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、各形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図や平面図では、理解を容易にするためハッチングを付しているが、一部の構成要素についてはハッチングを省略している場合がある。
【００２７】
（第一実施形態）
以下、第一実施形態を説明する。
図１に示すように、コイル部品１０は、概略直方体状をなしている。コイル部品１０は、複数の樹脂絶縁層３１〜３５が積層された積層体１２と、樹脂絶縁層３１〜３４の主面上に配置された螺旋状のコイル導体層４１〜４４と、複数の樹脂絶縁層３１〜３５同士の界面に配置され、コイル導体層４１〜４４と接続されていない密着層５１〜５４と、積層体１２を挟む第１の磁性体基板１１及び第２の磁性体基板１３と、外部端子２１と、を有している。以下の説明において、コイル部品１０の積層方向をＺ軸方向と定義し、Ｚ軸方向から平面視したときに、長辺が延在している方向をＸ軸方向、短辺が延在している方向をＹ軸方向と定義する。また、Ｚ軸方向から視ることを平面視するという。
【００２８】
第１の磁性体基板１１は、直方体状をなしている。第１の磁性体基板１１には平面視における各角部に外部端子２１が形成されている。第１の磁性体基板１１の材料は、例えば、磁性体粉含有の樹脂材料である。磁性体粉は、例えば、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）等の金属磁性材料であり、樹脂材料は、例えば、エポキシ等の樹脂材料である。また、第１の磁性体基板１１の材料として、粒度分布の異なる２または３種類の磁性体粉を混在させるとよい。また、第１の磁性体基板１１の材料として、例えば、焼結されたフェライトセラミックス、フェライト仮焼粉末及びバインダーからなるペースト、フェライト材料のグリーンシート等を用いることができる。
【００２９】
外部端子２１は、第１の磁性体基板１１の下面において露出しており、コイル部品１０を実装する実装基板に対してはんだ等により接続される。なお、外部端子２１は、第１の磁性体基板１１の下面に延在されていてもよい。
【００３０】
図２に示すように、積層体１２は、第１の磁性体基板１１上に複数（本実施形態では５つ）の樹脂絶縁層３１〜３５が積層された構成を有する。
複数のコイル導体層４１〜４４は、樹脂絶縁層３２〜３４を貫通するビア６１，６２により互いに接続されている。また、複数のコイル導体層４１〜４４は、図１に示す接続部材７１を介して外部端子２１に接続されている。本実施形態において、コイル部品１０は、例えば２つのコイルを含むコモンモードチョークコイルであり、各コイルの端部が外部端子２１に接続されている。
【００３１】
具体的な接続構成としては、例えば、一方のコイルは、外部端子２１、接続部材７１、コイル導体層４１の外周端、コイル導体層４１の内周端、ビア６１、コイル導体層４３の内周端、コイル導体層４３の外周端、接続部材７１、外部端子２１の順に接続された構成を有する。また、このとき他方のコイルは、外部端子２１、接続部材７１、コイル導体層４２の外周端、コイル導体層４２の内周端、ビア６２、コイル導体層４４の内周端、コイル導体層４４の外周端、接続部材７１、外部端子２１の順に接続された構成を有する。ただし、コイルの接続構成としては、上記に限られず、例えば、コイル導体層４１とコイル導体層４４とがビア６１で接続され、コイル導体層４２とコイル導体層４３とがビア６２で接続される構成であってもよい。同様に、コイル導体層４１とコイル導体層４２とがビア６１で接続され、コイル導体層４３とコイル導体層４４とがビア６２で接続される構成であってもよい。
【００３２】
積層体１２の上面には第２の磁性体基板１３が配設されている。第２の磁性体基板１３は、直方体状をなしている。第２の磁性体基板１３の材料は、例えば、磁性体粉含有の樹脂材料である。磁性体粉は、例えば、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ等の金属磁性材料であり、樹脂材料は、例えば、エポキシ等の樹脂材料である。また、第２の磁性体基板１３の材料として、粒度分布の異なる２または３種類の磁性体粉を混在させるとよい。また、第２の磁性体基板１３の材料として、例えば、焼結されたフェライトセラミックス、フェライト仮焼粉末及びバインダーからなるペースト、フェライト材料のグリーンシート等を用いることができる。
【００３３】
積層体１２の内部構成について詳述する。
図２に示すように、樹脂絶縁層３１は、第１の磁性体基板１１の上面を覆うように形成されている。コイル導体層４１及び密着層５１は、同一の樹脂絶縁層３１の一主面（上面）上に配置されている。この構成によれば、コイル導体層４１の配置により密着力が低下しやすい樹脂絶縁層３１、３２の界面において、密着力の低下を抑制でき、界面剥離をより効果的に抑制できる。
【００３４】
樹脂絶縁層３２は、樹脂絶縁層３１の上面、コイル導体層４１、及び密着層５１を覆うように形成されている。このように、密着層５１は、樹脂絶縁層３１、３２の界面に配置されている。密着層５１の厚さは、コイル導体層４１の厚さよりも薄く形成されている。コイル導体層４１の厚さは、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、５μｍ〜２０μｍであることが特に好ましく、例えば約１５μｍである。密着層５１の厚さは、０．１μｍ以下であると樹脂絶縁層３２の平坦性への影響を低減できるため、より好ましい。
【００３５】
図３に示すように、コイル導体層４１は、樹脂絶縁層３１の一主面（上面）において平面螺旋（スパイラル）状に形成されている。密着層５１は、コイル導体層４１から離間して形成され、電気的にコイル導体層４１とは接続されていない。特に、密着層５１は、コイル導体層４１〜４４のいずれとも電気的に接続されていない。本実施形態の密着層５１は、平面螺旋状のコイル導体層４１の間の線状部５１ａと、平面螺旋状のコイル導体層４１の中心部分の１つのプレーン５１ｂとを含む。線状部５１ａは、平面螺旋状のコイル導体層４１に沿って連続的に形成され、平面螺旋状である。プレーン５１ｂは、長方形平板状であり、コイル導体層４１及び線状部５１ａの線幅よりも大きな幅を有する。なお、プレーン５１ｂの形状は特に制限されず、円形平板状、楕円形平板状、正方形平板状、四角形以外の多角形平板状などであってもよい。
【００３６】
図２に示すように、コイル導体層４２〜４４及び密着層５２〜５４はそれぞれ対応する同一の樹脂絶縁層３２〜３４の一主面（上面）上に配置されている。そして、最上層の樹脂絶縁層３５は、下層の樹脂絶縁層３４の一主面（上面）、コイル導体層４４、及び密着層５４を覆うように形成されている。このように、密着層５２〜５４は、それぞれ対応する樹脂絶縁層３２〜３５の界面に配置されている。
【００３７】
なお、図２に示すコイル導体層４２〜４４は、図示しないが、コイル導体層４１と同様に、平面螺旋状に形成されている。また、密着層５２〜５４は、図示しないが、密着層５１と同様に形成されており、コイル導体層４１〜４４のいずれとも電気的に接続されていない。
【００３８】
樹脂絶縁層３１〜３５の材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、フェノール、エポキシ、等の樹脂を用いることができる。
コイル導体層４１〜４４は、導電性を有する金属、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、及びそれらを含む合金からなり、密着層５１〜５４は、樹脂絶縁層３１〜３５と密着性のよい金属、例えばチタン（Ｔｉ）、Ｃｒを含んでおり、具体的には、Ｔｉ，Ｃｒの単一金属層やＴｉ，Ｃｒを含む合金層（例えば窒化チタン（ＴｉＮ）層）などである。なお、密着層５１〜５４は、コイル導体層４１〜４４と比較して樹脂絶縁層３１〜３５と密着性のよい金属を含むことが好ましい。本実施形態においては、次の一例に示すように、コイル導体層４１〜４４と密着層５１〜５４は、異なる金属により構成される。
【００３９】
コイル導体層４１及び密着層５１の一例を説明する。
図４に示すように、樹脂絶縁層３１の上面３１ａには、コイル導体層４１と密着層５１とが形成されている。
【００４０】
コイル導体層４１は、３層の金属層８１、８２，８３から構成されている。第１の金属層８１は、例えば、Ｔｉからなり、第２の金属層８２は、例えば後述する工法によって形成された薄膜のＣｕからなり、第３の金属層８３は例えば後述する工法によって形成された薄膜のＣｕからなる。
【００４１】
密着層５１は、１層の金属層から構成され、例えばＴｉからなる。この密着層５１は、例えば、コイル導体層４１の第１の金属層８１と１つの工程において形成する、つまり同時に形成することができる。なお、密着層５１とコイル導体層４１の第１の金属層８１とを別々の工程において形成することもできる。
【００４２】
コイル導体層４２〜４４は、上述のコイル導体層４１と同様に、３層の金属層８１〜８３から構成される。また、密着層５２〜５４は、上述の密着層５１と同様に、１層の金属層から構成され、例えばＴｉからなる。そして、密着層５２〜５４は、コイル導体層４２〜４４を構成する第１の金属層８１と１つの工程において形成される。なお、密着層５２〜５４を、コイル導体層４２〜４４を構成する第１の金属層８１とを、別々の工程により形成することもできる。
【００４３】
上記のように、コイル導体層４１〜４４と密着層５１〜５４が、異なる金属により構成される、とは、互いに全く異なる金属の層である場合だけに限られない。上記のように、コイル導体層４１〜４４が、密着層５１〜５４と同じＴｉの金属層８１を含んでいても、異なる金属であるＣｕの金属層８２，８３を含んでいれば、異なる金属により構成されるものとする。
【００４４】
（コイル部品の製造方法）
コイル部品１０の形成方法について、積層体１２に含まれる２つの樹脂絶縁層３１，３２と、１つの樹脂絶縁層３１の主面のコイル導体層４１及び密着層５１の形成方法を中心に説明する。なお、説明の便宜上、最終的にコイル部品１０の構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付して説明する場合がある。
【００４５】
図５（ａ）に示すように、第１の磁性体基板１１の上に、樹脂絶縁層３１を形成する。樹脂絶縁層３１の材料としては、ポリイミド等の樹脂を用いることができる。樹脂絶縁層３１は、例えば、スピンコート、印刷、ドライフィルムの貼付、等により形成することができる。
【００４６】
図５（ｂ）に示すように、樹脂絶縁層３１の上に第１のシード層８１を形成する。第１のシード層８１の材料としては、樹脂絶縁層３１に用いられる樹脂と密着性のよいＴｉやＣｒ等の金属、これらの金属の合金等を主成分とする導電性材料を用いる。第１のシード層８１は、例えば、スパッタリング、蒸着、等の乾式めっき、無電解めっき、金属箔貼付、等により形成することができる。第１のシード層８１の厚さは、例えば０．１μｍとすることができる。
【００４７】
図５（ｃ）に示すように、第１のシード層８１の上に第２のシード層８２を形成する。第２のシード層８２の材料としては、電気抵抗の低いＣｕやＡｇ等の金属、これらの金属の合金等を主成分とする導電性材料を用いることができる。第２のシード層８２は、例えば、スパッタリング、蒸着などの乾式めっき、無電解めっき、金属箔貼付、等により形成することができる。第２のシード層８２の厚さは、例えば０．１μｍとすることができる。
【００４８】
図６（ａ）に示すように、第２のシード層８２の上にレジスト層９１を形成する。レジスト層９１としては、例えば感光性樹脂を用いることができる。レジスト層９１は、例えば、スピンコート、印刷、ドライフィルムの貼付、等により形成することができる。
【００４９】
図６（ｂ）に示すように、レジスト層９１に開口部９１Ｘを形成（パターニング）する。開口部９１Ｘは、コイル導体層４１（図４参照）となる部分の第２のシード層８２を露出するように形成される。開口部９１Ｘは、例えばフォトリソグラフィにより、マスクを用いて感光性樹脂を露光し、現像及び洗浄することにより形成することができる。
【００５０】
図６（ｃ）に示すように、レジスト層９１の開口部９１Ｘ内に配線層８３を形成する。配線層８３の材料としては、電気抵抗の低いＣｕやＡｇ等の金属、これらの金属の合金等を主成分とする導電性材料を用いてもよい。例えば、第１のシード層８１及び第２のシード層８２をめっき給電層に利用した電解めっき法により、レジスト層９１の開口部９１Ｘ内の第２のシード層８２の上面に配線層８３を形成する。配線層８３の厚さは、例えば１０μｍとすることができる。
【００５１】
図７（ａ）に示すように、レジスト層９１（図６（ｃ）参照）を除去する。例えば、剥離液に浸漬することにより、レジスト層９１を除去する。
図７（ｂ）に示すように、ウエットエッチングにより、配線層８３をマスクとして露出する第２のシード層８２と、第１のシード層８１の一部を除去する。第１のシード層８１に対するエッチングを弱めることにより、配線層８３と第２のシード層８２により覆われた第１のシード層８１以外の部分の第１のシード層８１を部分的に残存するようにして、第１のシード層８１の一部を除去する。なお、残存する第１のシード層８１が、配線層８３及び第２のシード層８２により覆われた第１のシード層８１と電気的に離間することが好ましい。この工程により、第１のシード層８１と第２のシード層８２と配線層８３とからなるコイル導体層４１と、残された第１のシード層８１により密着層５１を形成する。
【００５２】
図７（ｃ）に示すように、密着層５１とコイル導体層４１から露出する樹脂絶縁層３１の上面３１ａと、密着層５１と、コイル導体層４１とを覆う樹脂絶縁層３２を形成する。樹脂絶縁層３２は、例えば、スピンコート、印刷、ドライフィルムの貼付、等により形成することができる。
【００５３】
以降、同様の工程を繰り返して積層体１２を形成した後、積層体１２の上面に第２の磁性体基板１３を貼り付けることにより、コイル部品１０が完成する。
＜製造方法の変形例＞
図４に示すコイル導体層４１の第１の金属層８１と密着層５１とを異なる工程において形成することもできる。
【００５４】
図５（ａ）から図８（ａ）に示す工程を実施し、第１のシード層８１、第２のシード層８２、配線層８３を形成し、レジスト層９１を除去する。
図８（ａ）に示すように、ウエットエッチングにより、配線層８３をマスクとして露出する第２のシード層８２及び第１のシード層８１を除去する。
【００５５】
図８（ｂ）に示すように、樹脂絶縁層３１の上に密着層５１を形成する。密着層５１の材料としては、樹脂絶縁層３１等に用いられる樹脂と密着性のよいＴｉやＣｒ等の金属、これらの金属の合金等を主成分とする導電性材料を用いる。密着層５１は、例えば、メタルマスクを介した乾式めっき、パターン形成された金属箔の貼付、フォトリソグラフィ等により形成することができる。
【００５６】
図８（ｃ）に示すように、密着層５１とコイル導体層４１から露出する樹脂絶縁層３１の上面３１ａと、密着層５１と、コイル導体層４１とを覆う樹脂絶縁層３２を形成する。樹脂絶縁層３２は、例えば、スピンコート、印刷、ドライフィルムの貼付、等により形成することができる。
【００５７】
（作用）
コイル部品１０は、複数の樹脂絶縁層３１〜３５が積層された積層体１２と、樹脂絶縁層３１〜３４の主面上に配置された平面螺旋状のコイル導体層４１〜４４と、樹脂絶縁層３１〜３５同士の界面に配置され、コイル導体層４１〜４４と接続されていない密着層５１〜５４とを有し、密着層５１〜５４は、樹脂絶縁層３１〜３５と密着性のよい金属を含む。
【００５８】
これらの密着層５１〜５４により、積層された樹脂絶縁層３１〜３５において、樹脂絶縁層３１〜３５同士の界面の密着力の低下が抑制でき、製造工程や実装後における熱負荷による界面剥離が生じ難い。このため、絶縁抵抗値の低下に起因する、電気特性の劣化や動作不具合を抑制できる。
【００５９】
また、密着層５１〜５４により樹脂絶縁層３１〜３５における界面剥離を抑制できるため、コイル部品１０における外観不良を抑制できる。
密着層５１〜５４は、第１のシード層８１に対するエッチングを弱めるだけで形成できるため、凹凸等によるアンカー効果を得るための工程や化学的処理が不要となるため、コイル部品１０を容易に形成でき、加工に掛るコストの上昇を抑制できる。
【００６０】
図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、コイル導体層４１〜４４及び密着層５１〜５４を形成する工程において、開口部９１Ｘを有するレジスト層９１が用いられる。このレジスト層９１は、感光性樹脂を用い、露光・現像・洗浄により形成される。感光性樹脂の露光には、例えば紫外線等の短波長の光が用いられる。コイル導体層４１〜４４及び密着層５１〜５４の形成に用いられる第１のシード層８１には、例えばＴｉやＣｒ等の金属が用いられ、これらの金属は、露光に用いられる短波長の光の一部を反射する。コイル部品１０では、第１のシード層８１の一部が密着層５１〜５４として残るため、その後の露光工程における下層の樹脂絶縁層に対する短波長の光による影響を低減できる。
【００６１】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１−１）コイル部品１０は、複数の樹脂絶縁層３１〜３５が積層された積層体１２と、樹脂絶縁層３１〜３４の主面上に配置された平面螺旋状のコイル導体層４１〜４４と、樹脂絶縁層３１〜３５同士の界面に配置され、コイル導体層４１〜４４と接続されていない密着層５１〜５４とを有し、密着層５１〜５４は、樹脂絶縁層３１〜３５と密着性のよい金属を含む。
【００６２】
これらの密着層５１〜５４により、積層された樹脂絶縁層３１〜３５において、樹脂絶縁層３１〜３５同士の界面の密着力の低下を抑制でき、製造工程や実装後における熱負荷による界面剥離が生じ難い。このため、界面剥離を抑制できる。
【００６３】
（１−２）密着層５１〜５４により樹脂絶縁層３１〜３５における界面剥離を抑制できるため、コイル部品１０における外観不良を抑制できる。
（１−３）密着層５１〜５４は、第１のシード層８１に対するエッチングを弱めるだけで形成できるため、凹凸等によるアンカー効果を得るための工程や化学的処理が不要となるため、コイル部品１０を容易に形成でき、加工に掛るコストの上昇を抑制できる。
【００６４】
（１−４）密着層５１〜５４の厚さは０．１μｍ以下であることが好ましく、樹脂絶縁層３１〜３５の平坦性に対する影響を抑制できる。
（１−５）積層体１２を挟む第１の磁性体基板１１及び第２の磁性体基板１３をさらに備え、積層体１２において、第１の磁性体基板１１から第２の磁性体基板１３に向かう方向に樹脂絶縁層３１〜３５が積層されていることが好ましい。第１の磁性体基板１１及び第２の磁性体基板１３と樹脂絶縁層３１〜３５とは、熱膨張率との差異により密着力が低下しやすい。これに対し、密着層５１〜５４を設けることにより密着力の低下を抑制し、界面剥離の抑制効果がより効果的に発揮される。
【００６５】
（第一実施形態の変形例）
コイル部品１０では、密着層５１〜５４が、平面螺旋状のコイル導体層４１〜４４に沿って連続的に形成された平面螺旋状の線状部５１ａや、コイル導体層４１〜４４の中心部分に形成された平板状のプレーン５１ｂであったが、密着層５１〜５４はこの形状に限られない。
【００６６】
図９及び図１０に示すように、コイル部品１０ａでは、密着層５１〜５４が複数の小片５１ｃ，５１ｄにより構成されている。図１０に示すように、複数の小片５１ｃは、平面螺旋状のコイル導体層４１に沿って互いに離間するとともに、コイル導体層４１から離間して配列されている。また、複数の小片５１ｄは、平面螺旋状のコイル導体層４１の中心部分に、互いに離間するとともにコイル導体層４１から離間して配列されている。複数の小片５１ｃ、５１ｄは正方形状であって、線幅、線長ともにコイル導体層４１の線幅よりも小さい。このように密着層５１を構成しても、上記実施形態と同様の効果が得られる。なお、小片５１ｃ、５１ｄは正方形状であったが、これに限られず、長方形状、その他の多角形状、円形状、楕円形上、これらの組み合わせなどであってもよい。
【００６７】
（第二実施形態）
以下、第二実施形態のコイル部品を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略する場合がある。
【００６８】
図１１に示すように、コイル部品１００は、第１の磁性体基板１１と、複数の樹脂絶縁層３１〜３５が積層された積層体１２と、樹脂絶縁層３１〜３４の一主面上に配置されたコイル導体層４１〜４４と、複数の樹脂絶縁層３１〜３５同士の界面に配置された密着層５１〜５４と、第２の磁性体基板１３と、を有している。
【００６９】
図１２に示すように、コイル導体層４１は、樹脂絶縁層３１の一主面（上面）において平面螺旋状に形成されている。密着層５１は、コイル導体層４１から離間して形成され、電気的にコイル導体層４１とは接続されていない。本実施形態の密着層５１は、平面螺旋状のコイル導体層４１の間の線状部５１ａと、平面螺旋状のコイル導体層４１の中心部分の１つのプレーン５１ｂとを含む。線状部５１ａは、平面螺旋状のコイル導体層４１に沿って連続的に形成されている。
【００７０】
なお、図１１に示すコイル導体層４２〜４４は、図示しないが、コイル導体層４１と同様に、平面螺旋状に形成されている。また、密着層５２〜５４は、図示しないが、密着層５１と同様に形成されている。
【００７１】
図１１に示すように、積層体１２には、積層体１２の上面と下面との間を貫通する貫通孔１２Ｘが形成されている。貫通孔１２Ｘには、磁性体材料が充填された内磁路１４が形成されている。内磁路１４は、積層体１２の上の第２の磁性体基板１３と一体的に形成されている。そして、第２の磁性体基板１３は、内磁路１４を介して第１の磁性体基板１１と磁気的に連結されている。
【００７２】
内磁路１４及び第２の磁性体基板１３は、例えば、磁性体粉含有の樹脂材料である。磁性体粉は、例えば、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ等の金属磁性材料であり、樹脂材料は、例えば、エポキシ等の樹脂材料である。また、内磁路１４及び第２の磁性体基板１３の材料として、粒度分布の異なる２または３種類の磁性体粉を混在させるとよい。また、内磁路１４及び第２の磁性体基板１３の材料として、例えば、焼結されたフェライトセラミックス、フェライト仮焼粉末及びバインダーからなるペースト、フェライト材料のグリーンシート等を用いることができる。なお、第２の磁性体基板１３と内磁路１４とは一体的に形成されている必要は無く、例えば、第２の磁性体基板１３が焼結されたフェライトセラミックス、内磁路１４が磁性体粉含有の樹脂材料であってもよい。
【００７３】
内磁路１４は、樹脂絶縁層３１〜３５よりも高い透磁率を有し、コイル導体層４１〜４４に流れる電流によって発生する磁束の密度を高める。このような構成により、コイル部品１００のインダクタンスを大幅に向上できる。
【００７４】
図１１に示す積層体１２の貫通孔１２Ｘは、例えばレーザ加工により形成される。
図１３に示すように、積層体１２の上面１２ａに向けて、例えばレーザ光１１０を照射する。レーザ光１１０の照射には、例えば、ＣＯ２レーザやＵＶ−ＹＡＧレーザ等のレーザ加工機を用いることができる。積層体１２において、平面螺旋状のコイル導体層４１の中心領域に向けて、レーザ光１１０を照射する。レーザ光１１０を照射する領域には、密着層５１が形成されている。密着層５１は、照射されるレーザ光１１０を散乱させる。積層体１２において、散乱したレーザ光１１１により、貫通孔１２Ｘの内径が大きくなる。このように散乱するレーザ光１１１による影響は、貫通孔１２Ｘにおいて深い位置、つまり下層の樹脂絶縁層３１の側ほど有効に作用する。従って、積層体１２の上面１２ａにおける開口径と、積層体１２の下面１２ｂにおける開口径との差が小さな貫通孔１２Ｘを形成できる。
【００７５】
図１４に示すように、比較例として密着層のない積層体１２の場合、積層体１２の上面１２ａから照射されたレーザ光１１０は、散乱されることなく、下層の樹脂絶縁層３１まで到達する。一般的に、レーザ光は、中心部の照射強度に比較し、周辺部分の照射強度が弱く、照射強度により、加工性に差違が生じる。このため、レーザ光による形成する貫通孔の形状は、例えば、入射側の貫通孔の径に比較し、貫通孔の底部側の径が小さくなる傾向にある。従って、図１５に示すように、積層体１２の下面１２ｂにおける径が小さな貫通孔１２Ｘが形成される。この場合、貫通孔１２Ｘに形成される内磁路１４の断面積（積層方向に直交する平面における内磁路１４の面積）に応じて、内磁路１４を通過する磁束が少なくなり、インダクタンスの向上が妨げられる。
【００７６】
これに対し、本実施形態のコイル部品１００では、レーザ光１１０を照射する位置に、密着層５１〜５４が形成され、これらの密着層５１〜５４は、照射されるレーザ光１１０を散乱させるため、積層体１２の下面１２ｂ側における径の大きな貫通孔１２Ｘを形成できる。従って、この貫通孔１２Ｘに形成される内磁路１４の断面積も大きくなり、コイル部品１００におけるインダクタンスを向上できる。
【００７７】
散乱したレーザ光１１１により、貫通孔１２Ｘの内径が大きくなる。従って、貫通孔１２Ｘに充填される内磁路１４の体積が多くなり、その貫通孔１２Ｘに埋められる磁性体の量が増えるため、コイル導体層４１〜４４と鎖交する磁束が増え、インダクタンスが向上する。これにより、例えば、コイル部品１００がコモンモードチョークコイルである場合はノイズカット特性が向上する。
【００７８】
以上記述したように、本実施形態によれば、上述の第一実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（２−１）コイル部品１００では、レーザ光１１０を照射する位置に、密着層５１〜５４が形成され、これらの密着層５１〜５４は、照射されるレーザ光１１０を散乱させるため、積層体１２の下面１２ｂ側における径の大きな貫通孔１２Ｘを形成できる。従って、この貫通孔１２Ｘに形成される内磁路１４の断面積も大きくなり、コイル部品１００におけるインダクタンスを向上できる。
【００７９】
（２−２）貫通孔１２Ｘに充填される内磁路１４の体積が多くなり、その貫通孔１２Ｘに埋められる磁性体の量が増えるため、コイル導体層４１〜４４と鎖交する磁束が増え、ノイズカット特性が向上する。
【００８０】
（第二実施形態の変形例）
図１６及び図１７に示すように、複数の小片５１ｄを含む密着層５１を形成した場合、複数の小片５１ｄによりレーザ光１１０がより散乱されるため、より大きな径の貫通孔１２Ｘを容易に形成できる。
【００８１】
（その他の変形例）
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記各実施形態は、２つのコイルを含むコイル部品１０，１００としたが、１つ、又は３つ以上のコイルを含むコイル部品としてもよい。例えば、コイル部品１０のコイル導体層４１〜４４をすべて直列に接続し、１つのコイルを含むインダクタ部品としてもよい。また、コイル導体層の数には限定はなく、最低限、樹脂絶縁層と密着層の接触面が１つでもあればよい。また、コイル導体層は平面螺旋（スパイラル）状であったが、立体螺旋（ヘリカル）状であってもよい。なお、平面螺旋状とは、同一平面上において１周以上巻回された螺旋を描く渦巻形状を意味し、立体螺旋状とは、中心軸線に沿って一定の径で巻回された螺旋を描く弦巻形状を意味する。また、コイル導体層は平面螺旋と立体螺旋が組み合わされた形状であってもよい。
【００８２】
・コイル導体層４１〜４４及び密着層５１〜５４は、同一の樹脂絶縁層３１〜３４の主面上に配置されている必要はない。具体的には、コイル導体層４１〜４４のみ、又は密着層５１〜５４のみが主面上に配置されている樹脂絶縁層３１〜３４が存在してもよい。
【００８３】
・上記の各実施形態はそれぞれの要素を様々に組み合わせても良い。例えば、上記第一実施形態に対し、図３に示す密着層５１を、コイル導体層４１の間の線状部５１ａと、コイル導体層４１の中心領域のプレーン５１ｂとの一方を含むものとしてもよい。同様に、図１０に示す密着層５１を、コイル導体層４１の間の小片５１ｃと、コイル導体層４１の中心領域の小片５１ｄとの一方を含むものとしてもよい。
【００８４】
・コイル部品は、磁性体基板や外部端子、接続部材などの構成要素について、数や有無は限定されない。
・コイル部品の製造方法は、あくまで例示であって、実施形態の方法に限定されない。例えば、コイル導体層４１〜４４はセミアディティブプロセスで形成されたが、サブトラクティブ、アディティブなどのプロセスで形成されてもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１０，１００…コイル部品、１１，１３…磁性体基板、１２…積層体、１４…内磁路、３１〜３５…樹脂絶縁層、４１〜４４…コイル導体層、５１〜５４…密着層、８１…第１のシード層、８２…第２のシード層、８３…配線層。
【図１】
2020021837.tif 000003
【図２】
2020021837.tif 000004
【図３】
2020021837.tif 000005
【図４】
2020021837.tif 000006
【図５】
2020021837.tif 000007
【図６】
2020021837.tif 000008
【図７】
2020021837.tif 000009
【図８】
2020021837.tif 000010
【図９】
2020021837.tif 000011
【図１０】
2020021837.tif 000012
【図１１】
2020021837.tif 000013
【図１２】
2020021837.tif 000014
【図１３】
2020021837.tif 000015
【図１４】
2020021837.tif 000016
【図１５】
2020021837.tif 000017
【図１６】
2020021837.tif 000018
【図１７】
2020021837.tif 000019