(57)【要約】【課題】大判基板を極小サイズのチップ単体に安定的にダイシングすることができるチップ部品の製造方法を提供する。【解決手段】シート状の大判基板１０の上面に上面電極２や抵抗体３等の機能素子を形成した後、この大判基板１０を第１の接着剤１２によって支持台１１上に接着固定した状態で、ダイシングブレード１３にて大判基板１０に１次分割ラインＬ１に沿って延びる第１切断溝１４を形成することにより、大判基板１０を支持台１１上に接着したまま複数の短冊状基板に分割する。しかる後、隣接する短冊状基板間を橋絡するように第２の接着剤１５を充填して第１の接着剤１２の接着強度を補強してから、ダイシングブレード１３にて大判基板１０に２次分割ラインＬ２に沿って延びる第２切断溝１６を形成することにより、大判基板１０を多数のチップ単体に個片化するようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の大判基板の主面に機能素子を形成する工程と、
前記大判基板の主面または他面の全体を第１の接着剤を用いて支持台上に接着する基板固定工程と、
前記大判基板を互いに平行な方向に第１ダイシングして複数の第１切断溝を形成することにより、前記支持台上に接着された状態の前記大判基板を複数の短冊状基板に分割する第１ダイシング工程と、
前記第１ダイシング工程後に第２の接着剤を用いて隣接する前記短冊状基板間を橋絡する基板補強工程と、
前記基板補強工程後に前記短冊状基板を前記第１切断溝と直交方向に第２ダイシングして複数の第２切断溝を形成することにより、前記大判基板を前記支持台上に接着したまま多数のチップ単体に個片化する第２ダイシング工程と、
前記第２ダイシング工程後に前記各チップ単体を前記支持台から剥離する剥離工程と、
を含むことを特徴とするチップ部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記第１の接着剤と前記第２の接着剤がいずれも加熱により軟化するワックスであると共に、前記第１の接着剤の軟化温度が前記第２の接着剤の軟化温度よりも高く設定されており、前記基板補強工程で前記第１の接着剤の軟化温度よりも低い加熱温度を用いて前記第２の接着剤を軟化させることを特徴とするチップ部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１の記載において、
前記第１の接着剤が加熱により硬化する材料であると共に、前記第２の接着剤が加熱により軟化する材料であることを特徴とするチップ部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１の記載において、
前記第１の接着剤と前記第２の接着剤のいずれか一方が加熱による硬化形態であり、いずれか他方が紫外線の照射による硬化形態であることを特徴とするチップ部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１の記載において、
前記第２の接着剤が前記第１切断溝の内部に充填されて前記第１の接着剤と繋がっていることを特徴とするチップ部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１の記載において、
前記第２の接着剤が液状タイプの接着剤であり、この接着剤がディスペンサまたはスピンコーターを用いて前記第１切断溝の内部に充填されることを特徴とするチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大判基板の主面に機能素子を形成した後、その大判基板をダイシングにより切断して個片化するようにしたチップ部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品の一例であるチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板の主面（上面）に所定間隔を存して対向配置された一対の上面電極と、絶縁基板の下面に所定間隔を存して対向配置された一対の下面電極と、上面電極と下面電極を橋絡する端面電極と、対をなす上面電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆う保護層等によって主に構成されている。
【０００３】
一般的に、このようなチップ抵抗器を製造する場合、シート状の大判基板に対して多数個分の電極や抵抗体や保護層等を一括して厚膜形成した後、この大判基板を格子状に分割して個々のチップ部品を得るようにしている。かかる分割方法としては、大判基板に予め断面Ｖ字状の分割溝を格子状に設けておき、これら分割溝に沿って大判基板をブレイクするという方法が広く知られているが、近年のチップ抵抗器の小型化に伴って、分割溝を設ける代わりにダイシングによって大判基板を切断することが行われている。
【０００４】
かかるダイシングによる分割方法では、支持台上に接着剤を用いて大判基板を固定し、この状態で高速回転するダイシングブレードを一方向へ走査（第１ダイシング）して大判基板に複数の第１切断溝を形成した後、ダイシングブレードを第１切断溝と直交する方向へ走査（第２ダイシング）して複数の第２切断溝を形成することにより、大判基板を多数のチップ単体に個片化するようにしている。
【０００５】
支持台はガラス基板やアルミナ基板等からなり、例えば特許文献１に記載された従来例では、大判基板の裏面にワックスからなる接着層を形成した後、このワックスの接着力によって大判基板を支持台上に固定した状態で第１ダイシングと第２ダイシングを行い、ダイシング後にワックスを洗浄して個々のチップ単体を支持体から剥離させている。
【０００６】
また、特許文献２に記載された従来例では、支持台として粘着層を有するＵＶテープを用い、このＵＶテープにシート状の大判基板を貼り付けた後、ＵＶテープに紫外線を照射して粘着層を硬化させ、この状態で第１ダイシングと第２ダイシングを行って大判基板を個片状のチップ単体に切断するようにしている。そして、個片化されたチップ単体をＵＶテープから取り外す場合は、ＵＶテープの粘着層が硬化して粘着力が低下しているため、個片化されたチップ単体を剥離しやすくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１１１８３３号公報
【特許文献２】特開２００５−１９１４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述した特許文献１や特許文献２に記載された従来技術では、シート状の大判基板の裏面全体を支持台に接着した状態で第１ダイシングが行われるため、第１ダイシングについては大判基板に複数の第１切断溝を安定的に形成することができる。しかし、第１ダイシング時に形成される第１切断溝によって大判基板と支持台の接着面積が減じられてしまうため、第１ダイシング後の第２ダイシングについては、ダイシング時に発生するせん断力などの応力によって大判基板と支持台の接着位置がずれ易くなるという問題がある。特に、チップ部品の小型化に伴って極小サイズのチップ単体をダイシングする場合、第１ダイシングを行った後の大判基板と支持台の接着面積が非常に小さくなっているため、第２ダイシングを行う時に、高速回転するダイシングブレードによってチップ単体が変形したり、切断されたチップ単体が接着力に負けて支持台から飛んでしまうことがあり、その結果、歩留まりが著しく低下してしまうという問題が発生する。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、大判基板を極小サイズのチップ単体に安定的にダイシングすることができるチップ部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明によるチップ部品の製造方法は、シート状の大判基板の主面に機能素子を形成する工程と、前記大判基板の主面または他面の全体を第１の接着剤を用いて支持台上に接着する基板固定工程と、前記大判基板を互いに平行な方向に第１ダイシングして複数の第１切断溝を形成することにより、前記支持台上に接着された状態の前記大判基板を複数の短冊状基板に分割する第１ダイシング工程と、前記第１ダイシング工程後に第２の接着剤を用いて隣接する前記短冊状基板間を橋絡する基板補強工程と、前記基板補強工程後に前記短冊状基板を前記第１切断溝と直交方向に第２ダイシングして複数の第２切断溝を形成することにより、前記大判基板を前記支持台上に接着したまま多数のチップ単体に個片化する第２ダイシング工程と、前記第２ダイシング工程後に前記各チップ単体を前記支持台から剥離する剥離工程と、を含むことを特徴としている。
【００１１】
このように第１の接着剤を用いて支持台上に固定された大判基板を第１ダイシングして第１切断溝を形成することにより、大判基板を支持台上に接着した状態で複数の短冊状基板に分割した後、第２の接着剤を用いて隣接する短冊状基板間を橋絡してから、短冊状基板に分割された大判基板を第２ダイシングして個片化されたチップ単体に切断すると、第１ダイシングを行うことで減じられた短冊状基板の支持台に対する接着強度が第２の接着剤によって補強されるため、その後に第２ダイシングを行う際に、チップ単体が変形したり支持台から飛んでしまうことが抑制され、極小サイズのチップ単体でも安定的にダイシングすることができる。
【００１２】
上記の製造方法において、第１の接着剤と第２の接着剤がいずれも加熱により軟化するワックスであると共に、第１の接着剤の軟化温度が第２の接着剤の軟化温度よりも高く設定されており、基板補強工程で第１の接着剤の軟化温度よりも低い加熱温度を用いて第２の接着剤を軟化させると、第２の接着剤を軟化させる際の熱で第１の接着剤の接着強度が低下してしまうことがないため、短冊状基板と支持台の位置ずれを防止することができて好ましい。
【００１３】
また、上記の製造方法において、第１の接着剤が加熱により硬化する材料であると共に、第２の接着剤が加熱により軟化する材料であると、第２の接着剤を軟化させる際の熱で第１の接着剤の接着強度が低下してしまうことがないため、短冊状基板と支持台の位置ずれを確実に防止することができて好ましい。
【００１４】
また、上記の製造方法において、第１の接着剤と第２の接着剤を硬化させる硬化形態が互いに異なるものであると、第１の接着剤の接着強度に悪影響を及ぼすことなく第２の接着剤を容易に硬化させることができる。この場合において、第１の接着剤と第２の接着剤のいずれか一方が加熱による硬化形態であり、いずれか他方が紫外線の照射による硬化形態であることが好ましい。
【００１５】
また、上記の製造方法において、第２の接着剤が第１切断溝の内部に充填されて第１の接着剤と繋がっていると、複数に分割された短冊状基板を支持台に対してより強固な接着力で保持させることができる。
【００１６】
また、上記の製造方法において、第２の接着剤が液状タイプの接着剤であり、この接着剤がディスペンサまたはスピンコーターを用いて第１切断溝の内部に充填されるものであると、第２の接着剤を容易に第１切断溝の内部に入り込ませることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のチップ部品の製造方法によれば、大判基板を極小サイズのチップ単体に安定的にダイシングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図２】該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図３】該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【図４】該チップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。図１に示すように、本実施形態例に係るチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の上面における長手方向両端部に設けられた一対の上面電極２と、これら上面電極２に接続するように設けられた長方形状の抵抗体３と、一対の上面電極２の一部分と抵抗体３の全面を被覆する絶縁性の保護層４と、絶縁基板１の下面における長手方向両端部に設けられた一対の下面電極５と、絶縁基板１の長手方向両端部に設けられた一対の端面電極６と、これら端面電極６の表面に被着された一対の外部電極７とによって主に構成されている。
【００２１】
絶縁基板１はアルミナを主成分とするセラミックス基板であり、この絶縁基板１は後述するシート状の大判基板を縦横に延びる１次分割ラインと２次分割ラインに沿ってダイシングにより切断して多数個取りされたものである。
【００２２】
一対の上面電極２と一対の下面電極５は、Ａｇ系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、抵抗体３は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。この抵抗体３の長手方向の両端部はそれぞれ上面電極２に重なっており、図示省略されているが、抵抗体３には抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されている。
【００２３】
保護層４はアンダーコート層８とオーバーコート層９の２層構造からなり、そのうちアンダーコート層８はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、オーバーコート層９はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものである。
【００２４】
一対の端面電極６はＡｇ系ペーストをディップして加熱硬化させたものであり、これら端面電極６は、対応する上面電極２と下面電極５を橋絡するように形成されている。
【００２５】
一対の外部電極７はバリヤー層と外部接続層の２層構造からなり、そのうちバリヤー層は電解メッキによって形成されたＮｉメッキ層であり、外部接続層は電解メッキによって形成されたＳｎメッキ層である。
【００２６】
次に、上記の如く構成されたチップ抵抗器の製造方法について、図２〜図４を参照しながら説明する。ここで、図２は本実施形態例に係るチップ抵抗器の製造工程を示す平面図、図３（ａ）〜（ｅ）は図２（ａ）〜（ｅ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図、図３（ｆ）は図２（ｆ）のＹ−Ｙ線に沿う断面図、図４は本実施形態例に係るチップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【００２７】
まず、図４のステップＳ１において、絶縁基板１が多数個取りされるシート状の大判基板１０を準備する（大判基板の準備工程）。この大判基板１０に１次分割溝や２次分割溝は形成されていないが、後工程で大判基板１０は縦横に延びる１次分割ラインＬ１と２次分割ラインＬ２（図中１点鎖線で示す）に沿ってダイシングされ、これら両分割ラインＬ１，Ｌ２によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ形成領域となる。
【００２８】
次に、図４のステップＳ２において、大判基板１０の上面における２次分割ラインＬ２で挟まれた領域内に、各１次分割ラインＬ１を跨ぐようにＡｇ系ペーストを印刷し、これを乾燥・焼成することにより、図２（ａ）と図３（ａ）に示すように、大判基板１０の上面にチップ形成領域を挟んで対向する矩形状の上面電極２を複数形成する。また、これと同時あるいは前後して、大判基板１０の下面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、一対の上面電極２に対応する複数の下面電極５を形成する（電極形成工程）。
【００２９】
次に、図４のステップＳ３において、大判基板１０の上面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、図２（ｂ）と図３（ｂ）に示すように、対をなす上面電極２間に跨る複数の抵抗体３を形成する（抵抗体形成工程）。なお、電極形成工程と抵抗体形成工程の順序は上記と逆であっても良い。
【００３０】
次に、図４のステップＳ４において、ガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体３を覆うアンダーコート層８を形成した後、このアンダーコート層８の上から抵抗体３に不図示のトリミング溝を形成して抵抗値を調整する。しかる後、アンダーコート層８の上からエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させることにより、図２（ｃ）と図３（ｃ）に示すように、上面電極２の一部と抵抗体３の全体を覆うオーバーコート層９を形成し、これらアンダーコート層８とオーバーコート層９によって２層構造の保護層４を形成する（保護膜形成工程）。
【００３１】
このように大判基板１０の上面（主面）に抵抗体３等を含む機能素子を形成した後、図４のステップＳ５において、ガラスやセラミックス等の硬質材料からなる支持台１１の上面に第１の接着剤１２をコーティングし、この第１の接着剤１２を用いて大判基板１０の下面全体を支持台１１上に接着固定する（基板固定工程）。第１の接着剤１２は、加熱により溶かして冷却・固化する熱可塑性樹脂やワックス等のホットメルト接着剤、加熱により硬化するタイプの接着剤、あるいは紫外線の照射により硬化するタイプの接着剤である。本実施形態例の場合、第１の接着剤１２としてアドフィックス系のワックスが用いられており、このワックスを１２０℃程度の加熱温度で溶かした後に冷却・固化することにより、大判基板１０を支持台１１に接着固定している。なお、基板固定工程では、大判基板１０の上面全体を支持台１１上に接着固定するようにしても良い。
【００３２】
次に、図４のステップＳ６において、高速回転する円盤状のダイシングブレード１３を１次分割ラインＬ１に沿って直線的に走らせて上面電極２を２分することにより、図２（ｄ）と図３（ｄ）に示すように、大判基板１０と支持台１１に１次分割ラインＬ１に沿って延びる複数の第１切断溝１４を形成する（第１ダイシング工程）。この第１ダイシング工程で、大判基板１０は支持台１１に接着されたまま各第１切断溝１４によって複数の短冊状基板に分割される。
【００３３】
次に、図４のステップＳ７において、大判基板１０の上面側を第２の接着剤１５でコーティングし、図２（ｅ）と図３（ｅ）に示すように、第２の接着剤１５により第１切断溝１４を介して隣接する短冊状基板間を橋絡する（基板補強工程）。第２の接着剤１５は、加熱により溶かして冷却・固化する熱可塑性樹脂やワックス等のホットメルト接着剤、加熱により硬化するタイプの接着剤、あるいは紫外線の照射により硬化するタイプの接着剤である。
【００３４】
本実施形態例の場合、第２の接着剤１５として、第１の接着剤１２の軟化温度よりも軟化温度の低いアドフィックス系のワックスが用いられており、このワックスを第１の接着剤１２の軟化温度よりも低い加熱温度、例えば８０℃程度の加熱温度で溶かし、この状態で大判基板１０の上面側にコーティングして第１切断溝１４の内部まで入り込ませた後、溶かしたワックスを冷却・固化することにより補強している。その際、第２の接着剤１５が第１切断溝１４の内底部に露出する第１の接着剤１２と繋がるようにすると、複数に分割された短冊状基板を支持台１１に対して強固な接着力で保持させることができる。この場合、第２の接着剤１５を第１の接着剤１２の軟化温度よりも低い加熱温度で軟化してから冷却・固化させているため、第２の接着剤１５を軟化させる際の熱で第１の接着剤１２の接着強度が低下してしまうことがなくなり、短冊状基板に分割された大判基板１０と支持台１１との位置ずれを確実に防止することができる。
【００３５】
次に、図４のステップＳ８において、ダイシングブレード１３を２次分割ラインＬ２に沿って直線的に走らせることにより、図２（ｆ）と図３（ｆ）に示すように、大判基板１０と支持台１１に各第１切断溝１４と直交する複数の第２切断溝１６を形成して、大判基板１０を多数のチップ単体に個片化する（第２ダイシング工程）。ここで、第１ダイシング工程で大判基板１０と支持台１１との接着面積が各第１切断溝１４の形成分だけ減じられてしまうが、その減じられた接着面積が第１切断溝１４内の第２の接着剤１５によって補填されているため、第２ダイシング工程においても、大判基板１０を支持台１１上に安定的に接着した状態で第２切断溝１６を形成することができる。
【００３６】
次に、図４のステップＳ９において、第１の接着剤１２と第２の接着剤１５を洗浄や溶剤で除去することにより、大判基板１０を支持台１１から剥離してチップ抵抗器と同等の大きさの多数のチップ単体を得る（剥離工程）。本実施形態例の場合、第１の接着剤１２と第２の接着剤１５が両方共に同じアドフィックス系のワックスであるため、アルカリ洗浄液やアルコール類溶剤にて第１の接着剤１２と第２の接着剤１５を同時に除去することができる。このように、第１の接着剤１２と第２の接着剤１５が同じ洗浄液や溶剤で除去できる材料であると、各チップ単体を支持台１１から剥離する剥離工程を簡略化することができて好ましい。
【００３７】
次に、図４のステップＳ１０において、チップ単体の端面にＡｇ系ペーストをディップ塗布して加熱硬化することにより、チップ単体の両端面から上面電極２と下面電極５に接続する端面電極６を形成し（端面電極形成工程）、その後に個々のチップ単体に対してＮｉ，Ｓｎ等の電解メッキを施すことにより、端面電極６を被覆する外部電極７を形成して図１に示すようなチップ抵抗器が完成する。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態例に係るチップ抵抗器の製造方法では、機能素子が形成された大判基板１０を第１の接着剤１２によって支持台１１上に接着固定した状態で、ダイシングブレード１３にて大判基板１０に第１切断溝１４を形成して複数の短冊状基板に分割した後、第１切断溝１４を介して隣接する短冊状基板間を橋絡するように第２の接着剤１５を充填してから、ダイシングブレード１３にて大判基板１０に第２切断溝１６を形成することにより、大判基板１０を多数のチップ単体に個片化するようにしている。これにより、第１切断溝１４を形成することで減じられた大判基板１０と支持台１１との接着面積を第２の接着剤１５によって補強することができるため、その後に第２切断溝１６をダイシングにより形成する際に、チップ単体が変形したり支持台から飛んでしまうことが抑制され、極小サイズのチップ単体でも安定的にダイシングすることができる。
【００３９】
また、本実施形態例に係るチップ抵抗器の製造方法では、第１の接着剤１２よりも軟化温度が低く設定された第２の接着剤１５を使用しており、基板補強工程で第１の接着剤１２の軟化温度よりも低い加熱温度によって第２の接着剤１５を軟化させているため、第２の接着剤１５を軟化させる際の熱によって第１の接着剤１２の接着強度が低下してしまうことを防止でき、第２切断溝１６のダイシング加工を安定的に行うことができる。
【００４０】
なお、上記した実施形態例では、第１の接着剤１２と第２の接着剤１５として両方共に加熱により軟化するワックスを使用しているが、第１の接着剤１２と第２の接着剤１５は必ずしも両方共に温度によって接着するタイプの接着剤でなくても良い。
【００４１】
例えば、第１の接着剤１２と第２の接着剤１５の一方を温度によって接着するタイプの接着剤とし、他方を紫外線の照射によって硬化するタイプの接着剤とすることが可能である。このように第１の接着剤１２と第２の接着剤１５が互いに硬化形態を異にする接着剤であると、第１の接着剤１２の接着強度に悪影響を及ぼすことなく第２の接着剤１５を容易に硬化させることができる。
【００４２】
あるいは、第１の接着剤１２を加熱により硬化するタイプの接着剤とし、第２の接着剤１５を加熱により軟化するタイプの接着剤とすることも可能であり、このようにすると、第２の接着剤１５を軟化させる際の熱で第１の接着剤１２の接着強度が低下してしまうことがないため、第２切断溝１６のダイシング加工（第２ダイシング工程）を安定的に行うことができる。
【００４３】
また、第２の接着剤１５を第１切断溝１４の内部に入り込ませる手段として、ディスペンサやスピンコーター等を用いて液状タイプの第２の接着剤１５を第１切断溝１４の内部に充填した後、熱や紫外線を用いて固化することが可能であり、このようにすると、第２の接着剤１５を容易に第１切断溝１４の内部に入り込ませることができる。
【００４４】
また、上記した実施形態例では、ガラスやセラミックス等の硬質材料からなる支持台１１の上面に第１の接着剤１２をコーティングしているが、ＰＥＴやＰＶＣやＰＯ等のフィルムからなる支持台にアクリル等の第１の接着剤がコーティングされているダイシングテープを使用することも可能であり、第２の接着剤１５についても、第２の接着剤としての粘着層を有するダイシングテープを使用し、このダイシングテープにより隣接する短冊状基板間を橋絡して補強するようにしても良い。この場合、基板固定工程や基板補強工程や剥離工程の作業を容易に行うことができるというメリットを有する。
【００４５】
なお、上記の実施形態例では、機能素子として抵抗体を有するチップ抵抗器に本発明を適用したものについて説明したが、抵抗体以外の機能素子、例えばインダクタやコンデンサ等を有するチップ部品にも本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１  絶縁基板
２  上面電極
３  抵抗体
４  保護層
５  下面電極
６  端面電極
７  外部電極
８  アンダーコート層
９  オーバーコート層
１０  大判基板
１１  支持台
１２  第１の接着剤
１３  ダイシングブレード
１４  第１切断溝
１５  第２の接着剤
１６  第２切断溝
Ｌ１  １次分割ライン
Ｌ２  ２次分割ライン
【図１】
2020021887.tif 000003
【図２】
2020021887.tif 000004
【図３】
2020021887.tif 000005
【図４】
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