(57)【要約】【課題】搬送部への高精度なティーチング作業や、処理槽の位置の微調整作業が行われなくとも、基板ホルダを処理槽の所定の位置に収容できるめっき装置を提供する。【解決手段】基板Ｗを処理するための処理槽１６０と、基板Ｗを保持する基板ホルダ５００を搬送する搬送部３４０と、搬送部３４０が基板ホルダ５００を処理槽１６０の内部に搬送する際に、処理槽１６０の所定の位置に基板ホルダ５００を案内するガイド２５０と、を備え、搬送部３４０は、基板ホルダ５００を保持する保持部４８０と、保持部４８０を、鉛直軸線Ｌまわりの回転方向に回転可能に支持する回転支持機構４６０、及び保持部４８０を、鉛直軸線Ｌと直交する第１方向に移動可能に支持する第１直動支持機構４２０、のうち少なくとも１つと、保持部４８０を付勢することで基板ホルダ５０２を所定の姿勢に維持する付勢部材４９０と、を有し、保持部４８０を吊下げる吊下げ部４００と、を有する、めっき装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するための処理槽と、
前記基板を保持する基板ホルダを搬送する搬送部と、
前記搬送部が前記基板ホルダを前記処理槽の内部に搬送する際に、前記処理槽の所定の位置に前記基板ホルダを案内するガイドと、
を備え、
前記搬送部は、
前記基板ホルダを保持する保持部と、
前記保持部を、鉛直軸線まわりの回転方向に回転可能に支持する回転支持機構、及び前記保持部を、前記鉛直軸線と直交する第１方向に移動可能に支持する第１直動支持機構、のうち少なくとも１つと、前記保持部を付勢することで前記基板ホルダを所定の姿勢に維持する付勢部材と、を有し、前記保持部を吊下げる吊下げ部と、
を有する、
めっき装置。
【請求項２】
請求項１に記載のめっき装置において、
前記吊下げ部は、前記保持部を、前記鉛直軸線の方向及び前記第１方向と直交する第２方向に移動可能に支持する第２直動支持機構を有する、
めっき装置。
【請求項３】
請求項２に記載のめっき装置において、
前記吊下げ部は、前記第１直動支持機構、前記第２直動支持機構及び前記回転支持機構を有する、
めっき装置。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載のめっき装置において、
前記第２直動支持機構は、前記保持部を支持し前記第２方向に移動可能な第２摺動部と、前記第２方向に延び前記第２摺動部をガイドする第２ガイドレールと、を有する第２リニアガイドを有し、
前記付勢部材は、前記第２摺動部を前記第２方向に付勢する第２付勢部材を有する、
めっき装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のめっき装置において、
前記回転支持機構は、
鉛直方向に延び、前記保持部を支持する回転軸と、
前記回転軸の固定された鍔部と、
前記回転軸が貫通し前記鍔部を支持するスラスト軸受と、
前記回転軸が貫通する軸孔を有し、前記スラスト軸受を支持する回転支持部と、
前記保持部及び前記回転支持部の一方に固定される突出部と、
を有し、
前記付勢部材は、前記突出部と前記保持部及び前記回転支持部の他方との間に位置し、前記保持部を付勢する回転付勢部材を有する、
めっき装置。
【請求項６】
請求項５に記載のめっき装置において、
前記回転支持部は、筒状の側壁部と、前記側壁部の下端に設けられ前記回転軸が貫通する前記軸孔を有する底部と、を有し、
前記保持部及び前記回転支持部の前記他方は、前記突出部が挿入される穴を有する、
めっき装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のめっき装置において、
前記第１直動支持機構は、前記保持部を支持し前記第１方向に移動可能な第１摺動部と、前記第１方向に延び前記第１摺動部をガイドする第１ガイドレールと、を有する第１リニアガイドを有し、
前記付勢部材は、前記第１摺動部を前記第１方向に付勢する第１付勢部材を有する、
めっき装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のめっき装置において、
前記基板ホルダは、前記基板を保持するベース部を有し、
前記ガイドは、前記処理槽の直上に位置し、前記基板ホルダを案内する時に前記ベース部に当接する当接ガイドを有する、
めっき装置。
【請求項９】
請求項８に記載のめっき装置において、
前記当接ガイドは、ベアリングである、
めっき装置。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載のめっき装置において、
前記処理槽は、めっき液を保持するめっき槽であり、
前記めっき槽の内部に収容され、前記めっき液を撹拌するパドルをさらに備え、
前記当接ガイドは、前記基板ホルダの下端が前記パドルの上端と同一の高さに位置する時に、前記ベース部と当接する高さに位置決めされる、
めっき装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のめっき装置において、
前記基板ホルダはホルダ磁石を有し、
前記ガイドは、前記基板ホルダを案内する時に前記ホルダ磁石に対し斥力を働かせるように構成されるガイド磁石を有する、
めっき装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載のめっき装置において、
前記ガイド磁石は、前記処理槽の直上に位置する第１ガイド磁石を有する、
めっき装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載のめっき装置において、
前記処理槽は、めっき液を保持するめっき槽であり、
前記めっき槽の内部に収容され、前記めっき液を撹拌するパドルをさらに備え、
前記第１ガイド磁石は、前記基板ホルダの下端が前記パドルの上端と同じ高さに位置する時に、前記ホルダ磁石に対し前記斥力を働かせるように構成される、
めっき装置。
【請求項１４】
請求項１１から１３のいずれか１項に記載のめっき装置において、
前記ホルダ磁石は前記基板ホルダの下端に位置し、
前記ガイド磁石は、前記処理槽に収容された前記基板ホルダの前記ホルダ磁石に対して斥力を働かせる第２ガイド磁石を有する、
めっき装置。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか１項に記載のめっき装置において、
前記基板ホルダは、前記基板を保持する板状のベース部を有し、
前記ガイドは、前記基板ホルダが前記処理槽の内部に搬送されるときに、前記ベース部を挟み込んで案内するスリットを有する、
めっき装置。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか１項に記載のめっき装置において、
前記処理槽に固定され、前記処理槽に収容された前記基板ホルダを支持する支持台と、
前記支持台上に位置し、前記基板ホルダの前記回転方向、前記第１方向、並びに前記鉛直軸線の方向及び前記第１方向と直交する第２方向への動きを制限する制限部と、
をさらに備える、
めっき装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載のめっき装置において、
前記ガイドは、少なくとも前記基板ホルダに対し前記制限部による制限がされるまで、前記基板ホルダの案内をする、
めっき装置。
【請求項１８】
基板を処理するための処理槽と、
搬送部と、
を備え、
前記搬送部は、
前記基板を保持した基板ホルダを保持する保持部と、
前記保持部を、鉛直軸線まわりの回転方向に回転可能に支持する回転支持機構、及び前記保持部を、前記鉛直軸線と直交する第１方向に移動可能に支持する第１直動支持機構、のうち少なくとも１つと、前記保持部を付勢することで前記基板ホルダを所定の姿勢に維持する付勢部材と、を有し、前記保持部を吊下げる吊下げ部と、
を有する、めっき装置を用いて、
前記搬送部が、前記基板ホルダを前記処理槽の内部に搬送する工程と、
前記処理槽の所定の位置に前記基板ホルダを案内する工程と、
を有する、
処理槽への基板の収容方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき装置及び処理槽への基板の収容方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程では、半導体ウェハ等の基板の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール又はレジスト開口部への配線の形成や、基板の表面のパッケージの電極等と電気的に接続されるバンプ（突起状電極）の形成が行われている。基板の表面の配線やバンプ等は、基板の表面に金属膜を形成するめっき技術を用いて形成されている。近年では、半導体に対する、高密度実装、高性能化及び高い歩留まりが追求されているため、半導体の製造時に基板の表面に形成される金属膜厚の高い均一性も厳しく要求されている。
【０００３】
基板の表面に膜厚を形成するめっき装置の一例が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されためっき装置は、内部にめっき液を保持するめっき槽、めっき槽内のめっき液に浸漬させて配置されるアノード、基板ホルダ及びトランスポータ（搬送部）を備える。このめっき装置では、基板ホルダは、トランスポータにより、めっき槽へと搬送される。そして、めっき槽に搬送された基板ホルダは、めっき槽に固定され基板ホルダを支持するホルダ支持部に、外方に突出するホルダアームが引っ掛けられた状態で、吊下げ保持される。ホルダ支持部には、上方向に開口を有するチャンネル状で、角部にテーパを有する開口部が設けられている。搬送時にこの開口部のテーパに沿うようにホルダアームが移動することで、基板ホルダが案内される。これにより、基板を保持した基板ホルダは、アノードと対向する位置に基板を鉛直状態に保持して配置される。そして、基板は、めっき槽の内のめっき液に浸漬され、基板の表面がめっきされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１５５７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、特許文献１に記載されためっき装置は、基板ホルダのホルダアームを案内するホルダ支持部を有する。このため、トランスポータによる基板ホルダの搬送場所と、めっき槽内における基板ホルダの所望の収容場所と、の距離が比較的近い場合には、基板ホルダは、ホルダ支持部で案内される。これにより、基板ホルダは、所望の収容場所に収容される。
しかし、近年、基板が大型化している。このため、基板を処理するめっき装置自体も大型化し、めっき装置を構成する部品の寸法の誤差が大きくなる場合がある。この場合、トランスポータによる搬送場所と、所望の収容場所との距離が比較的離れてしまう場合がある。そのため、ホルダ支持部に開口部が設けられた場合でも、ホルダアームがホルダ支持部の開口部内に入り込まず、基板ホルダが充分に案内されないおそれがある。基板ホルダが案内されない場合、基板ホルダは、めっき槽内の所望の収容場所に収容されない。これにより、基板の表面に均一にイオンが供給されず、基板ホルダに形成される金属膜の厚みが不均一になるおそれがある。
【０００６】
このため、めっき装置の組み立ての際には、トランスポータが基板ホルダを所望の場所に搬送するように、トランスポータに対する高精度なティーチング作業や、めっき槽の位置の微調整作業が必須となり得る。これらの作業により、トランスポータは、基板ホルダを、めっき槽内の所望の位置に搬送することができる。しかし、これらの作業により、め
っき装置の組み立てに要する手間及びコストが増加し得る。
【０００７】
また、めっき装置が小型な場合でも、上述したような開口部等のガイドが基板ホルダを充分に案内することができない場合には、めっき装置に対し、高精度なティーチング作業や、微調整作業が行われる場合もある。
さらに、この課題は、基板ホルダのめっき槽への搬送に限られたものではない。めっき装置は、めっき槽の他にプリウェット槽、プリソーク槽、第１洗浄槽、ブロー槽、第２洗浄槽等の複数の処理槽を備えている。トランスポータの搬送により、基板ホルダが、これらの処理槽の本来収容されるべき場所に収容されない場合においても、予期し得ない不具合が生じるおそれがある。すなわち、めっき装置の組み立てにおいて、処理槽への搬送のトランスポータへの高精度なティーチング作業や、これらの処理槽の位置の微調整作業も必要と成り得る。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上述した課題を鑑み、トランスポータ（搬送部）への高精度なティーチング作業や、処理槽の位置の微調整作業が行われなくとも、基板ホルダを処理槽の所定の位置に収容できるめっき装置及び処理槽への基板の収容方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（形態１）
形態１に係るめっき装置は、基板を処理するための処理槽と、前記基板を保持する基板ホルダを搬送する搬送部と、前記搬送部が前記基板ホルダを前記処理槽の内部に搬送する際に、前記処理槽の所定の位置に前記基板ホルダを案内するガイドと、を備え、前記搬送部は、前記基板ホルダを保持する保持部と、前記保持部を、鉛直軸線まわりの回転方向に回転可能に支持する回転支持機構、及び前記保持部を、前記鉛直軸線と直交する第１方向に移動可能に支持する第１直動支持機構、のうち少なくとも１つと、前記保持部を付勢することで前記基板ホルダを所定の姿勢に維持する付勢部材と、を有し、前記保持部を吊下げる吊下げ部と、を有する。
【００１０】
搬送部に保持部が固定されている場合、搬送部によって搬送された基板ホルダの位置と、処理槽の内部の適切な収容位置が離れていた際に、保持部に保持された基板ホルダは、ガイドなどの強制力による位置の補正ができない。これに対して、形態１に係るめっき装置によれば、搬送部が基板ホルダを処理槽の内部に搬送する際に、保持部は、回転方向への回転及び第１方向への移動のうち少なくとも一方をすることができる。このため、搬送部による基板ホルダの搬送場所と、ガイドが案内する場所とが、比較的に離れていても、保持部が回転又は移動することで、ガイドは、基板ホルダを適切に処理槽の所定の位置に案内できる。したがって、このめっき装置は、搬送部への高精度なティーチング作業や、処理槽の位置の微調整作業が行われなくとも、基板ホルダを処理槽の所定の位置に収容できる。
また、搬送部によって搬送された際に、搬送の慣性力や振動によって基板ホルダの姿勢が不適切になった場合、ガイドが基板ホルダを案内できないことがある。これに対して、このめっき装置では、付勢部材が保持部を付勢することで基板ホルダを所定の姿勢に維持する。このため、ガイドによって案内される基板ホルダが、ガイドから外れた位置に来てしまうことを付勢部材が防止し、ガイドは、適切に基板ホルダを案内できる。
【００１１】
（形態２）
形態２に係るめっき装置は、形態１に記載のめっき装置において、前記吊下げ部は、前記保持部を、前記鉛直軸線の方向及び前記第１方向と直交する第２方向に移動可能に支持する第２直動支持機構を有する。
形態２に係るめっき装置によれば、搬送部が基板ホルダを処理槽の内部に搬送する際に
、吊下げ部に吊下げられた保持部は、第２方向へ移動することができる。したがって、搬送部による基板ホルダの搬送場所と、ガイドが案内する場所とが、第２方向に比較的に離れていても、このめっき装置は、処理槽の所定の位置に基板ホルダを収容することができる。
【００１２】
（形態３）
形態３に係るめっき装置は、形態２に記載のめっき装置において、前記吊下げ部は、前記第１直動支持機構、前記第２直動支持機構及び前記回転支持機構を有する。
形態３に係るめっき装置によれば、搬送部が基板ホルダを処理槽の内部に搬送する際に、吊下げ部に吊下げられた保持部は、回転方向、第１方向及び第２方向へ移動することができる。したがって、搬送部による基板ホルダの搬送場所と、ガイドが案内する場所とが、回転方向、第１方向及び第２方向に比較的に離れていても、このめっき装置は、処理槽の所定の位置に基板ホルダを収容することができる。
【００１３】
（形態４）
形態４に係るめっき装置は、形態２又は形態３に記載のめっき装置において、前記第２直動支持機構は、前記保持部を支持し前記第２方向に移動可能な第２摺動部と、前記第２方向に延び前記第２摺動部をガイドする第２ガイドレールと、を有する第２リニアガイドを有し、前記付勢部材は、前記第２摺動部を前記第２方向に付勢する第２付勢部材を有する。
形態４に係るめっき装置によれば、第２摺動部に支持された保持部は、第２ガイドレールに沿って、第２方向に移動することができる。これにより、このめっき装置は、保持部に保持された基板ホルダを第２方向に円滑に移動させることができる。
【００１４】
（形態５）
形態５に係るめっき装置は、形態１から４のいずれか１つに記載のめっき装置において、前記回転支持機構は、鉛直方向に延び、前記保持部を支持する回転軸と、前記回転軸の固定された鍔部と、前記回転軸が貫通し前記鍔部を支持するスラスト軸受と、前記回転軸が貫通する軸孔を有し、前記スラスト軸受を支持する回転支持部と、前記保持部及び前記回転支持部の一方に固定される突出部と、を有し、前記付勢部材は、前記突出部と前記保持部及び前記回転支持部の他方との間に位置し、前記保持部を付勢する回転付勢部材を有する。
形態５に係るめっき装置は、回転支持機構は、スラスト軸受を介して、回転支持部に支持される回転軸を有している。また、保持部は、回転軸に支持されている。このため、保持部は、回転軸と一体となって、回転方向に回転することができる。これにより、めっき装置は、保持部に保持された基板ホルダを回転方向に円滑に回転させることができる。
【００１５】
（形態６）
形態６に係るめっき装置は、形態５に記載のめっき装置において、前記回転支持部は、筒状の側壁部と、前記側壁部の下端に設けられ前記回転軸が貫通する前記軸孔を有する底部と、を有し、前記保持部及び前記回転支持部の前記他方は、前記突出部が挿入される穴を有する。
【００１６】
（形態７）
形態７に係るめっき装置は、形態１から６のいずれか１つに記載のめっき装置において、前記第１直動支持機構は、前記保持部を支持し前記第１方向に移動可能な第１摺動部と、前記第１方向に延び前記第１摺動部をガイドする第１ガイドレールと、を有する第１リニアガイドを有し、前記付勢部材は、前記第１摺動部を前記第１方向に付勢する第１付勢部材を有する。
形態７に係るめっき装置によれば、第１摺動部に支持された保持部は、第１ガイドレー
ルに沿って、第１方向に移動することができる。これにより、このめっき装置は、保持部に保持された基板ホルダを第１方向に円滑に移動させることができる。
【００１７】
（形態８）
形態８に係るめっき装置は、形態１から７のいずれか１つに記載のめっき装置において、前記基板ホルダは、前記基板を保持するベース部を有し、前記ガイドは、前記処理槽の直上に位置し、前記基板ホルダを案内する時に前記ベース部に当接する当接ガイドを有する。
形態８に係るめっき装置によれば、当接ガイドは、処理槽の直上に位置しており、処理槽の内部に位置しない。このため、当接ガイドが処理槽の内部に保持される液体等の影響を受けにくい。
【００１８】
（形態９）
形態９に係るめっき装置は、形態８に記載のめっき装置において、前記当接ガイドは、ベアリングである。
形態９に係るめっき装置によれば、当接ガイドがベアリングであるために、基板ホルダを円滑に案内できる。このため、このめっき装置は、ガイドが基板ホルダと摺動するように構成される場合に比べて、ガイドと基板ホルダとの当接に起因するパーティクルの発生を低減できる。
【００１９】
（形態１０）
形態１０に係るめっき装置は、形態８又は形態９に記載のめっき装置において、前記処理槽は、めっき液を保持するめっき槽であり、前記めっき槽の内部に収容され、前記めっき液を撹拌するパドルをさらに備え、前記当接ガイドは、前記基板ホルダの下端が前記パドルの上端と同一の高さに位置する時に、前記ベース部と当接する高さに位置決めされる。
形態１０に係るめっき装置によれば、当接ガイドは、基板ホルダの下端がパドルの上端と同一の高さに位置する時に、ベース部と当接する高さに位置決めされている。すなわち、基板ホルダがパドルと衝突するおそれのある高さに移動した時には、すでに基板ホルダは、当接ガイドによって案内されている。これにより、このめっき装置は、パドルと基板ホルダとの衝突を防止することができる。
【００２０】
（形態１１）
形態１１に係るめっき装置は、形態１から１０のいずれか１つに記載のめっき装置において、前記基板ホルダはホルダ磁石を有し、前記ガイドは、前記基板ホルダを案内する時に前記ホルダ磁石に対し斥力を働かせるように構成されるガイド磁石を有する。
形態１１に係るめっき装置では、ガイドは、ガイド磁石を有している。また、ホルダは、ホルダ磁石を有している。このため、基板ホルダは、ガイド磁石からの斥力によってガイド磁石と当接せずに案内される。したがって、このめっき装置は、ガイドと基板ホルダの当接に起因するパーティクルの発生を抑止できる。
【００２１】
（形態１２）
形態１２に係るめっき装置は、形態１１に記載のめっき装置において、前記ガイド磁石は、前記処理槽の直上に位置する第１ガイド磁石を有する。
形態１２に係るめっき装置では、第１ガイド磁石は、処理槽の直上に位置おり、処理槽の内部に位置しない。このため、第１ガイド磁石が処理槽の内部に保持される液体等の影響を受けにくい。
【００２２】
（形態１３）
形態１３に係るめっき装置は、形態１２に記載のめっき装置において、前記処理槽は、
めっき液を保持するめっき槽であり、前記めっき槽の内部に収容され、前記めっき液を撹拌するパドルをさらに備え、前記第１ガイド磁石は、前記基板ホルダの下端が前記パドルの上端と同じ高さに位置する時に、前記ホルダ磁石に対し前記斥力を働かせるように構成される。
形態１３に係るめっき装置によれば、第１ガイド磁石は、基板ホルダの下端がパドルの上端と同一の高さに位置する時に、ホルダ磁石に対し斥力を働かせるように構成されている。すなわち、基板ホルダがパドルと衝突するおそれのある高さに移動した時には、すでに基板ホルダは、第１ガイド磁石によって案内されている。これにより、このめっき装置は、パドルと基板ホルダとの衝突を防止することができる。
【００２３】
（形態１４）
形態１４に係るめっき装置は、形態１１から１３のいずれか１つに記載のめっき装置において、前記ホルダ磁石は前記基板ホルダの下端に位置し、前記ガイド磁石は、前記処理槽に収容された前記基板ホルダの前記ホルダ磁石に対して斥力を働かせる第２ガイド磁石を有する。
形態１４に係るめっき装置によれば、第２ガイド磁石は、処理槽に収容された基板ホルダのホルダ磁石に対して斥力を働かせる。また、ホルダ磁石は基板ホルダの下端に位置している。ここで、基板ホルダの下端は、保持部に保持される基板ホルダの上端を支点とする自由端となる。このため、ガイド磁石は、自由端である基板ホルダの下端を案内することで、このめっき装置は、基板ホルダが完全に収容される直前に基板ホルダの上端を中心とする回転方向の基板ホルダの案内を効果的に行うことができる。
【００２４】
（形態１５）
形態１５に係るめっき装置は、形態１から１４のいずれか１つに記載のめっき装置において、前記基板ホルダは、前記基板を保持する板状のベース部を有し、前記ガイドは、前記基板ホルダが前記処理槽の内部に搬送されるときに、前記ベース部を挟み込んで案内するスリットを有する。
形態１５に係るめっき装置は、形態１に係るめっき装置と同様の効果を奏する。
【００２５】
（形態１６）
形態１６に係るめっき装置は、形態１から１５のいずれか１つに記載のめっき装置において、前記処理槽に固定され、前記処理槽に収容された前記基板ホルダを支持する支持台と、前記支持台上に位置し、前記基板ホルダの前記回転方向、前記第１方向、並びに前記鉛直軸線の方向及び前記第１方向と直交する第２方向への動きを制限する制限部と、をさらに備える。
形態１６に係るめっき装置によれば、基板ホルダが支持台に支持されたときに、制限部は、基板ホルダの回転方向、第１方向及び第２方向への動きを制限することができる。
【００２６】
（形態１７）
形態１７に係るめっき装置は、形態１６に記載のめっき装置において、前記ガイドは、少なくとも前記基板ホルダに対し前記制限部による制限がされるまで、前記基板ホルダの案内をする。
形態１７に係るめっき装置によれば、基板ホルダに対し制限部による制限がされるまで、ガイドは基板ホルダの案内をする。このため、ガイドによって案内された基板ホルダが、ガイドによる案内がなくなることで、付勢部材の影響を受けて元の位置に戻ることを防止できる。
【００２７】
（形態１８）
形態１８に係る処理槽への基板の収容方法は、基板を処理するための処理槽と、搬送部と、を備え、前記搬送部は、前記基板を保持した基板ホルダを保持する保持部と、前記保
持部を、鉛直軸線まわりの回転方向に回転可能に支持する回転支持機構、及び前記保持部を、前記鉛直軸線と直交する第１方向に移動可能に支持する第１直動支持機構、のうち少なくとも１つと、前記保持部を付勢することで前記基板ホルダを所定の姿勢に維持する付勢部材と、を有し、前記保持部を吊下げる吊下げ部と、を有する、めっき装置を用いて、前記搬送部が、前記基板ホルダを前記処理槽の内部に搬送する工程と、前記処理槽の所定の位置に前記基板ホルダを案内する工程と、を有する。
形態１８に係る処理槽への基板の収容方法によれば、搬送部が基板ホルダを処理槽の内部に搬送する際に、吊下げ部に吊下げられた保持部は、回転方向への回転及び第１方向への移動のうち少なくとも一方を行うことが可能である。このため、搬送部による基板ホルダの搬送場所と、ガイドが案内する場所とが、比較的に離れていても、保持部が回転又は移動することで、ガイドは、基板ホルダを適切に処理槽の所定の位置に案内できる。したがって、この処理槽への基板の収容方法は、搬送部への高精度なティーチング作業や、処理槽の位置の微調整作業が行われなくとも、基板ホルダを処理槽の所定の位置に収容できる。
また、搬送部によって搬送された際に、搬送の慣性力や振動によって基板ホルダの姿勢が不適切になった場合、ガイドが基板ホルダを案内できないことがある。しかし、この処理槽への基板の収容方法に用いられるめっき装置では、付勢部材が、保持部を付勢することで基板ホルダを所定の姿勢に維持するので、ガイドは、適切に基板ホルダを案内できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態であるめっき装置の全体配置図である。
【図２】図１で示しためっき装置のホルダ搬送機の周辺を示す斜視図である。
【図３】図２で示した吊下げ部及び保持部の構成を示す側断面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】基板ホルダがめっき槽に収容された際のめっき槽の内部を示す側断面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】図７のＤ−Ｄ矢視図である。
【図９】めっき槽へ収容中の基板ホルダを示すめっき槽の側断面図である。
【図１０】第２実施形態に係るめっき装置のめっき槽の側断面図である。
【図１１】第３実施形態に係るめっき装置のめっき槽の側断面図である。
【図１２】図１１のＥ−Ｅ断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るめっき装置の吊下げ部及び保持部の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００３０】
［第１実施形態］
＜構成＞
図１は、本発明の第１実施形態であるめっき装置の全体配置図である。図１を参照すると、めっき装置１００は、２台のカセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６、基板着脱部１２０及び基板搬送装置１２２を備える。めっき装置１００は、一例として、湿式で縦型の電解めっき装置である。なお、めっき装置１００は、乾式の電解めっき装置又は無電解めっき装置でもよい。また、めっき装置１００は、円形の基板Ｗに対しめっきを行うが、基板Ｗの形状は、角形やその他の形状等の任意の形状であってよい。なお、本発明はめっき装置に限らず、エッチング装置、洗浄装置など、めっき装置以外の基板処理装置にも適用可能である。
【００３１】
以下、めっき装置１００の各構成要素について分説する。
カセットテーブル１０２は、半導体ウェハ等の基板Ｗを収納したカセット１０３を搭載する。スピンリンスドライヤ１０６は、めっき処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させる機能を有する。
基板着脱部１２０では、載置プレート１５２に載置された基板ホルダ５００への基板Ｗの着脱が行われる。
基板搬送装置１２２は、カセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６及び基板着脱部１２０の中央に配置されている。基板搬送装置１２２は、カセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６及び基板着脱部１２０の間で基板Ｗを搬送する機能を有する。基板搬送装置１２２は、一例として、搬送用ロボットから構成される。
【００３２】
また、めっき装置１００は、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ及びめっきユニット２００をさらに備える。
ストッカ１２４では、基板ホルダ５００の保管及び一時仮置きが行われる。
プリウェット槽１２６は、純水を保持している。このため、基板ホルダ５００が、プリウェット槽１２６の内部に収容されると、基板Ｗが純水に浸漬される。
プリソーク槽１２８は、基板Ｗの表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜をエッチング除去する機能を有する。
第１洗浄槽１３０ａは、洗浄液（純水等）を保持している。このため、第１洗浄槽１３０ａは、プリソーク後の基板Ｗを基板ホルダ５００と共に洗浄液（純水等）で洗浄できる。
ブロー槽１３２は、洗浄後の基板Ｗの液切りを行う機能を有する。
第２洗浄槽１３０ｂは、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ５００と共に洗浄液で洗浄できる。
【００３３】
めっきユニット２００は、一例として、隣接した複数のめっき槽２０２と、複数のめっき槽２０２の外周を取り囲むオーバーフロー槽２０３とを含む。各めっき槽２０２は、一例として、内部に１つの基板Ｗを収納し、内部に保持しためっき液Ｑ中に基板Ｗを浸漬させて、基板Ｗの表面に銅めっき等のめっきを施すように構成されている（図６参照）。
基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ及びめっき槽２０２は、一例として、この順に直線状に配置されている。なお、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ、めっき槽２０２、その他のめっき装置１００が備える槽等は、処理槽１６０と呼ぶことができる。すなわち、処理槽１６０は、基板Ｗを処理するための槽である。
【００３４】
めっき装置１００は、ホルダ搬送機３００をさらに備える。そして、ホルダ搬送機３００は、水平レール３２０、第１搬送部３４０ａ及び第２搬送部３４０ｂを備える。なお、第１搬送部３４０ａ及び第２搬送部３４０ｂは、同じ構造を有しており、それぞれ単に搬送部３４０と呼ぶことができる。ホルダ搬送機３００は、直線状に並んだ基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ、及びめっきユニット２００の側方に位置する。ホルダ搬送機３００には、一例として、リニアモータ方式が採用されている。
水平レール３２０は、直線状に並ぶ各処理槽１６０に隣接して、直線状に延びる。
【００３５】
第１搬送部３４０ａ及び第２搬送部３４０ｂは、水平レール３２０に沿って移動可能である。第１搬送部３４０ａは、一例として、基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウ
ェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、及びブロー槽１３２との間で基板ホルダ５００を搬送する機能を有する。また、第２搬送部３４０ｂは、一例として、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっきユニット２００との間で基板ホルダ５００を搬送する機能を有する。なお、めっき装置１００は、各処理槽１６０の間で基板ホルダ５００の搬送が可能であれば、第２搬送部３４０ｂを備えることなく、第１搬送部３４０ａのみを備えてもよい。また、第１搬送部３４０ａ及び第２搬送部３４０ｂは、基板Ｗを保持した基板ホルダ５００を搬送するだけでなく、基板Ｗを保持していない基板ホルダ５００を搬送する場合がある。例えば、基板Ｗを保持していない基板ホルダ５００は、基板着脱部１２０からストッカ１２４へと搬送され、ストッカ１２４において、保管される場合がある。
【００３６】
図２は、めっき装置１００のホルダ搬送機３００の周辺を示す斜視図である。
なお、図１では、一例として、めっき装置１００の長手方向に延びる２列に並んだ各処理槽１６０の列が示されており、ホルダ搬送機３００が、隣接する２つの処理槽１６０に、２つの基板ホルダ５００を搬送可能である例が示されていた。一方、図２では、図示の簡略化のため、１つの基板ホルダ５００と１列の処理槽の例を示す。
図２を参照すると、搬送部３４０は、水平搬送機構３４２、垂直レール３４４、垂直搬送機３４６、アーム３４８、アーム方向搬送機３５０、吊下げ部４００及び保持部４８０を備える。なお、以下では、水平レール３２０の長手方向（図中Ｘ軸方向）を搬送方向と呼ぶ。
水平搬送機構３４２は、基板ホルダ５００を搬送方向に移動するための機構である。水平搬送機構３４２は、水平レール３２０上を移動できる。
垂直レール３４４は、水平搬送機構３４２に設けられている。垂直レール３４４は、鉛直方向（図中Ｚ軸方向）に延びる。別言すると、垂直レール３４４は、水平レール３２０の長手方向と垂直に延びる。
垂直搬送機３４６は、垂直レール３４４に設けられている。垂直搬送機３４６は、鉛直方向に基板ホルダ５００を移動するための機構である。垂直搬送機３４６は、垂直レール３４４上を移動できる。
【００３７】
アーム３４８は、垂直搬送機３４６に設けられている。アーム３４８は、搬送方向及び鉛直方向に垂直な方向（図中Ｙ軸方向）に延びる。別言すると、アーム３４８は、垂直レール３４４の長手方向及び水平レール３２０の長手方向と垂直に延びる。
アーム方向搬送機３５０は、アーム３４８に設けられている。アーム方向搬送機３５０は、Ｙ軸方向に基板ホルダ５００を移動するための機構である。アーム方向搬送機３５０は、アーム３４８上を移動できる。また、アーム方向搬送機３５０は、吊下げ部４００を支持する。
吊下げ部４００は、保持部４８０を吊下げる。保持部４８０は、一例として、チャックを有する。保持部４８０は、基板ホルダ５００を保持できる。
なお、ホルダ搬送機３００の構成は上述した例に限られるものではなく、部品を適宜追加、削除又は変更することができる。ホルダ搬送機３００は、基板ホルダ５００をめっき装置１００において搬送できればよい。めっき装置１００が後述する第１直動支持機構４２０を備える場合には、基板ホルダ５００がアーム方向（図中Ｙ軸方向）への案内をされることが可能となるため、ホルダ搬送機３００は、アーム方向搬送機３５０を備えなくてもよい。
【００３８】
図３は、吊下げ部４００及び保持部４８０の構成を示す側断面図である。図４は、図３のＡ−Ａ断面図である。図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。図３から図５を参照して、吊下げ部４００及び保持部４８０についてより詳細に説明をする。図３を参照すると、吊下げ部４００は、第１直動支持機構４２０、第２直動支持機構４４０、回転支持機構４６０、付勢部材４９０を備える。付勢部材４９０は、一例として、２つの第１付勢部材４９
２、２つの第２付勢部材４９４（図４参照）及び４つの回転付勢部材４９６（図５参照）を有する。
【００３９】
第１直動支持機構４２０は、第１直動支持部４２２、第１リニアガイド４２６及び２つの第１支持部４２４を備える。第１直動支持部４２２は、アーム方向搬送機３５０（図２参照）に支持され、第１リニアガイド４２６の第１ガイドレール４２８を支持する。第１リニアガイド４２６は、第１摺動部４３０及び第１ガイドレール４２８を有する。第１ガイドレール４２８は、一例として、鉛直方向及び搬送方向に直交する第１方向（図中Ｙ軸方向）に延び、第１摺動部４３０をガイドする。なお、第１ガイドレール４２８は、鉛直軸線Ｌに垂直な方向に延びていればよい。すなわち、第１方向は、鉛直軸線Ｌと直交する方向となる。第１摺動部４３０は、保持部４８０を間接的に支持する。また、第１摺動部４３０は、第１ガイドレール４２８に沿って円滑に移動可能である。すなわち、第１摺動部４３０は、第１方向に移動可能である。したがって、第１直動支持機構４２０は、保持部４８０を、鉛直軸線Ｌと直交する第１方向に移動可能に支持している。
また、第１支持部４２４は、第１直動支持部４２２に固定され、第１摺動部４３０の第１方向における移動を制限する。
【００４０】
第１付勢部材４９２は、一例としてバネからなる。第１付勢部材４９２の一端は、一例として、第１支持部４２４に支持され、他端は、第１摺動部４３０が支持する第２直動支持機構４４０に支持されている。また、図３に示すように、第１付勢部材４９２は、一例として、第２直動支持機構４４０の両側に配置されている。これにより、第１付勢部材４９２は、第１摺動部４３０を第１方向に付勢する。そして、図の左右の力が互いに釣り合ったときに、第１摺動部４３０は静止する（図３の状態）。つまり、第１付勢部材４９２は、第１摺動部４３０を静止位置に維持できる。なお、第１付勢部材４９２は、第１方向に第１摺動部４３０を付勢できれば、第１付勢部材４９２の他端は、第１摺動部４３０やその他の第１摺動部４３０に支持される部材に支持されてもよい。また、第１付勢部材４９２は、弾性体や、スポンジ等から構成されてもよい。さらに、第１付勢部材４９２は、第１摺動部４３０が静止位置からずれた場合に、第１摺動部４３０を静止位置に向かって付勢できればよい。つまり、第１摺動部４３０の静止位置（図３の状態）で、第１付勢部材４９２は、第１摺動部４３０を必ずしも付勢しなくてもよい。第１付勢部材４９２にバネが用いられる場合では、静止位置において当該バネを自然長としても、第１摺動部４３０を静止位置に維持できるからである。また、第１付勢部材４９２は、必ずしも、両端を支持される必要はない。例えば、第１付勢部材４９２の一端が、第１支持部４２４又は第２直動支持機構４４０の一方に支持されていれば、第１付勢部材４９２の他端は他方を押すことによって、第１摺動部４３０を付勢することができるからである。
また、第１付勢部材４９２がバネの場合に、第１付勢部材４９２が当接する位置に、第１付勢部材４９２の中心に挿入され、第１付勢部材４９２の落下を防止するような、軸を設けることで、第１支持部４２４は、第１摺動部４３０を支持してもよい。なお、この場合、第１付勢部材４９２の落下を防止する軸は、第１摺動部４３０の動きを邪魔しない範囲内で設けられる。すなわち、第１付勢部材４９２は、必ずしも第１付勢部材４９２や第２直動支持機構４４０等に、固定される必要はなく脱落しないように支持されていればよい。
【００４１】
図４を参照すると、第２直動支持機構４４０は、第２直動支持部４４２、第２リニアガイド４４６及び第２支持部４４４を備える。第２直動支持部４４２は、第１直動支持機構４２０に支持され、第２リニアガイド４４６の第２ガイドレール４４８を支持する。第２リニアガイド４４６は、第２摺動部４５０及び第２ガイドレール４４８を有する。第２ガイドレール４４８は、鉛直方向及び第１方向に直交する第２方向（図中Ｘ軸方向）に延び、第２摺動部４５０をガイドする。第２摺動部４５０は、保持部４８０を間接的に支持する。第２摺動部４５０は、第２ガイドレール４４８に沿って円滑に移動可能である。すな
わち、第２摺動部４５０は、第２方向に移動可能である。したがって、第２直動支持機構４４０は、保持部４８０を、鉛直軸線Ｌの方向及び第１方向と直交する第２方向に移動可能に支持している。
また、第２支持部４４４は、第２直動支持部４４２に固定され、第２摺動部４５０の第２方向における移動を制限する。
【００４２】
第２付勢部材４９４は、一例としてバネからなる。第２付勢部材４９４の一端は、第２支持部４４４に支持され、他端は、第２摺動部４５０が支持する回転支持機構４６０に支持されている。また、図４に示すように、第２付勢部材４９４は、一例として、第２直動支持機構４４０の両側に配置されている。これにより、第２付勢部材４９４は、第２摺動部４５０を第２方向に付勢する。そして、図の左右の力が互いに釣り合ったときに、第２摺動部４５０は静止する（図４の状態）。つまり、第２付勢部材４９４は、第２摺動部４５０を静止位置に維持できる。なお、第１付勢部材４９２と同様に、第２付勢部材４９４の他端は、第２摺動部４５０やその他の第２摺動部４５０に支持される部材に支持されてもよい。また、第２付勢部材４９４は、弾性体や、スポンジ等から構成されてもよい。さらに、第２付勢部材４９４は、第１付勢部材４９２と同様に、第２摺動部４５０が静止位置からずれた場合に、第２摺動部４５０を静止位置に向かって付勢できればよい。つまり、第２摺動部４５０の静止位置（図４の状態）で、第２付勢部材４９４は、第２摺動部４５０を必ずしも付勢しなくてもよい。また、第２付勢部材４９４は、第１付勢部材４９２と同様に、必ずしも、固定される必要や、両端を支持される必要はなく脱落しないように支持されていればよい。
【００４３】
回転支持機構４６０は、回転軸４６２、鍔部４６４、スラスト軸受４６６及び回転支持部４６８を備える。回転軸４６２は、鉛直方向に延び、保持部４８０を支持する。鍔部４６４は、回転軸４６２の上端に固定されている。なお、鍔部４６４は、回転軸４６２と一体に成形されていてもよい。スラスト軸受４６６は、回転軸４６２が貫通し鍔部４６４を支持する。回転支持部４６８は、一例として、筒状の側壁部４７０と、側壁部４７０の下端に設けられる底部４７２と、を有する。また、底部４７２は、回転軸４６２が貫通する軸孔４７４と後述する突出部４８２が挿入される穴４７６と、を有する（図５参照）。スラスト軸受４６６は、底部４７２に支持されており、かつ側壁部４７０の内部に位置している。このため、回転支持機構４６０は、回転軸４６２に支持された保持部４８０を鉛直軸線Ｌまわりの回転方向に円滑に回転可能に支持する。
【００４４】
保持部４８０は、一例として、保持部４８０に固定され、鉛直軸線Ｌを中心とする円の周方向に移動可能な２つの突出部４８２を有する（図５参照）。より詳細には、突出部４８２は、回転軸４６２を中心とした円の円周上に等間隔に位置している。なお、保持部４８０は、突出部４８２を１つ又は３つ以上、有していてもよい。
【００４５】
回転付勢部材４９６は、一例としてバネからなる（図５参照）。また、回転付勢部材４９６は、一例として、突出部４８２と回転支持部４６８の底部４７２との間に位置する。また、回転付勢部材４９６の少なくとも一部は、底部４７２の穴４７６の内部に位置している。回転付勢部材４９６の一端は、突出部４８２に支持され、他端は、穴４７６が形成されている底部４７２の壁面に支持される。また、保持部４８０が回転することで、回転付勢部材４９６が位置する、突出部４８２と回転支持部４６８との間の距離が変動する。これにより、回転付勢部材４９６は、突出部４８２と他端が支持されている底部４７２の壁面と、を引き離す方向に、突出部４８２を付勢する。すなわち、回転付勢部材４９６は、保持部４８０を、回転軸４６２を中心とする接線方向へ付勢する。このとき、保持部４８０は、回転軸４６２に支持されており、回転軸４６２を中心とする回転しかできない（図４参照）。このため、保持部４８０には、回転付勢部材４９６によって、回転軸４６２を中心とする回転方向の力を受ける。
【００４６】
また、図５に示すように、回転付勢部材４９６は、一例として、各突出部４８２の両側に配置されている。これにより、突出部４８２は、回転付勢部材４９６から時計回りの力と反時計回りの力を受ける。そして、時計回りの力と反時計回りの力とが互いに釣り合ったときに、突出部４８２は静止（図５の状態）する。ここで、仮に保持部４８０が、鉛直軸線Ｌを中心として回転した場合（図４参照）、突出部４８２の一方の面に支持された回転付勢部材４９６は縮められ、他方の面に支持された回転付勢部材４９６は伸ばされる。これにより、回転付勢部材４９６は、突出部４８２が静止する位置に向かって、突出部４８２を付勢する。そのため、突出部４８２が鉛直軸線Ｌを中心とする回転をして、突出部４８２は、図５の状態で再び静止する。つまり、回転付勢部材４９６は、図５の状態に突出部４８２を維持できる。
なお、回転付勢部材４９６は、第１付勢部材４９２と同様に、突出部４８２が静止位置からずれた場合に、突出部４８２を静止位置に向かって付勢できればよい。つまり、突出部４８２の静止位置（図５の状態）で、回転付勢部材４９６は、突出部４８２を必ずしも付勢しなくてもよい。また、回転付勢部材４９６は、第１付勢部材４９２と同様に、必ずしも、固定される必要や、両端を支持される必要はなく脱落しないように支持されていればよい。
【００４７】
なお、上記では、保持部４８０が突出部４８２を備え、回転支持部４６８の底部４７２の穴４７６に突出部４８２が挿入されている例を示したが、回転支持部４６８が突出部４８２を備え、保持部４８０に突出部４８２が挿入される穴４７６を設ける構成であってもよい。すなわち、突出部４８２が回転支持部４６８に固定されていてもよい。
【００４８】
上述したように、付勢部材４９０を構成する第１付勢部材４９２（図３参照）、第２付勢部材４９４（図４参照）及び回転付勢部材４９６（図５参照）は、各々の方向に保持部４８０を付勢している。このため、上述したように、保持部４８０に外力が働いていない限り、保持部４８０はある位置で静止する。この静止した位置を所定の位置と呼び、この静止しているときの、基板ホルダ５００の姿勢を所定の姿勢と呼ぶ。すなわち、付勢部材４９０は、保持部４８０を所定の位置に向かって付勢しているといえる。そして、付勢部材４９０は、基板ホルダ５００を所定の姿勢に維持しているといえる。
ここで、仮に、搬送部３４０が付勢部材４９０を有していない場合、搬送部３４０が基板ホルダ５００を搬送する際に、搬送の慣性力や振動によって基板ホルダ５００の姿勢が不適切となる場合がある。これにより、基板ホルダ５００がガイド２５０から外れた位置に来てしまうと、ガイド２５０が基板ホルダ５００を案内できないことがある。例えば、基板ホルダ５００が図３で示す状態から９０度回転した場合、後述するガイド２５０は、基板ホルダ５００を案内できない。しかし、本実施形態に係る搬送部３４０は、付勢部材４９０を有しているため、搬送部３４０が基板ホルダ５００を搬送する際に、付勢部材４９０は、基板ホルダ５００を所定の姿勢に維持できる。このため、基板ホルダ５００がガイド２５０から外れた位置に来てしまうことが付勢部材４９０によって防止され、ガイド２５０は、基板ホルダ５００を案内できる。つまり、搬送部３４０は、付勢部材４９０を有しているため、基板ホルダ５００を安定した位置および又は姿勢で搬送することができる。そして、搬送部３４０は基板ホルダ５００の位置および又は姿勢の変化を許容しながら基板ホルダ５００を保持することができるので、基板ホルダ５００が処理槽１６０に対して厳密に位置合わせされていなくても、ガイド２５０は基板ホルダ５００を案内することができる。
【００４９】
図６は、基板ホルダ５００がめっき槽２０２に収容された際のめっき槽２０２の内部を示す側断面図である。図７は、図６のＣ−Ｃ断面図である。図８は、図７のＤ−Ｄ矢視図である。図６から８を参照して、めっき装置１００のめっき槽２０２の部分の構成について説明する。
【００５０】
まず、図７を参照すると、めっき槽２０２には、基板ホルダ５００が収納されている。基板ホルダ５００は、保持部４８０が把持するホルダ把持部５０２、ホルダアーム５０４、基板Ｗを保持する板状のベース部５０６、及び下端に位置するホルダ磁石５０８を有する。基板ホルダ５００は、ベース部５０６に基板Ｗを着脱自在に保持することができる。基板ホルダ５００は、基板Ｗが鉛直状態でめっき液Ｑに浸漬されるように、めっき槽２０２内に収容されている。
【００５１】
次に図６を参照すると、めっき装置１００は、めっき電源２０４、アノードホルダ２０６、アノード２０８、調整板（レギュレーションプレート）２１０、パドル２１６、ガイド２５０をさらに備える。ここで、ガイド２５０は、搬送部３４０が基板ホルダ５００をめっき槽２０２の内部に搬送する際に、めっき槽２０２の所定の位置に基板ホルダ５００を案内するものである。めっき装置１００では、ガイド２５０は、一例として、第１ベアリング２５２、第２ベアリング２５４（図７参照）及びガイド磁石２５６を有する。また、アノードホルダ２０６、アノード２０８、調整板２１０及びパドル２１６は、めっき液Ｑに浸漬されている。なお、第１ベアリング２５２、第２ベアリング２５４は、単にベアリングと呼ぶことができる。
アノードホルダ２０６は、アノード２０８を保持して、基板Ｗに対向する位置に配置されている。アノード２０８は、一例として、含リン銅が使用される。
【００５２】
めっき電源２０４は、基板Ｗ及びアノード２０８を電気的に接続して、基板Ｗとアノード２０８との間に電流を流す。これにより、基板Ｗの表面には、めっき膜（銅膜）が形成される。
パドル２１６は、基板Ｗとアノード２０８との間に配置される。パドル２１６は、基板Ｗの表面と平行に往復移動してめっき液Ｑを撹拌する。これにより、パドル２１６は、基板Ｗの表面に銅イオンを均一に供給することができる。
調整板２１０は、パドル２１６とアノード２０８との間に配置される。調整板２１０は、誘電体からなり、開口を有する板状の本体部２１２と、本体部２１２の開口に沿って取り付けられる筒状部２１４と、を有する。アノード２０８と基板Ｗとの間の電位分布は、調整板２１０の開口の大きさ、形状によって調整される。これにより、調整板２１０は、基板Ｗの全面に亘る電位分布をより均一にしている。
【００５３】
第１ベアリング２５２は、めっき槽２０２の直上に位置しており、基板ホルダ５００を案内する時にベース部５０６に第２方向（Ｘ軸方向）から当接する位置に位置決めされている。これにより、第１ベアリング２５２は、基板ホルダ５００を案内する時にベース部５０６に第２方向（Ｘ軸方向）から当接する。ここで、図７を参照すると、図の二点鎖線５１４は、ベース部５０６における、第１ベアリング２５２の当接位置を示している。図に示されるように、第１ベアリング２５２の当接位置は、上下方向に延びる直線状になる。このように第１ベアリング２５２がベース部５０６に当接することで、第１ベアリング２５２は、第２方向について、基板ホルダ５００をめっき槽２０２の所定の位置に案内する。なお、本明細書では、めっき槽２０２の所定の位置とは、基板Ｗをめっきする際に基板ホルダ５００が本来配置されるべきめっき槽２０２の内部の場所のことを意味する。また、処理槽１６０の所定の位置とは、基板ホルダ５００が本来配置されるべき処理槽１６０の内部の場所のことを意味する。
【００５４】
また、第１ベアリング２５２は、めっき槽２０２の直上に位置しており、めっき槽２０２の内部のめっき液Ｑに浸漬されない。このため、第１ベアリング２５２がめっき液Ｑの影響を受けにくい。
さらに、第１ベアリング２５２は、基板ホルダ５００と当接するものの、第１ベアリング２５２の転がりにより、基板ホルダ５００を円滑に案内できる。このため、第１ベアリ
ング２５２は、ガイド２５０が基板ホルダ５００と摺動するように構成される場合に比べて、基板ホルダ５００との当接に起因するパーティクルの発生を低減できる。
また、めっき装置１００では、第１ベアリング２５２は、基板ホルダ５００の下端がパドル２１６の上端と同一の高さに位置する時に、基板ホルダ５００のベース部５０６と当接する高さに位置決めされている。基板ホルダ５００の下端がパドル２１６の上端と同一の高さに位置するときに、第１ベアリング２５２とベース部５０６との当接が開始されてもよいし、当該当接が既に開始されていてもよい。
【００５５】
次に図７を参照すると、第２ベアリング２５４は、基板ホルダ５００を案内する時に第１方向（Ｙ軸方向）からベース部５０６に当接する位置に位置決めされている。これにより、第２ベアリング２５４は、基板ホルダ５００を案内する時にベース部５０６に第１方向（Ｙ軸方向）から当接する。そのため、第２ベアリング２５４は、第１方向について、基板ホルダ５００をめっき槽２０２の所定の位置に案内する。
【００５６】
再び図６を参照すると、１組のガイド磁石２５６は、一例として、めっき槽２０２の底部であって、基板ホルダ５００を挟み込める位置に固定されている。これにより、ガイド磁石２５６は、めっき槽２０２に収容された基板ホルダ５００のホルダ磁石５０８に対して斥力を働かせることができる。
【００５７】
ここで、ガイド磁石２５６による基板ホルダ５００の案内についてより詳細に説明する。図６では、ホルダ磁石５０８は、基板ホルダ５００の厚さ方向に磁石の極が配列されるように、ベース部５０６の下端に位置している。また、ガイド磁石２５６は、ホルダ磁石５０８のパドル２１６側に配置されるパドル側ガイド磁石２５６ａと、その逆側に配置される逆側ガイド磁石２５６ｂとを有する。すなわち、ホルダ磁石５０８は、パドル側ガイド磁石２５６ａと逆側ガイド磁石２５６ｂとに挟まれるように配置される。
めっき装置１００では、ホルダ磁石５０８は、パドル２１６側にＳ極が向き、Ｎ極がその逆側を向くように方向づけられて配置される。また、パドル側ガイド磁石２５６ａのＳ極がホルダ磁石５０８を向き、逆側ガイド磁石２５６ｂのＮ極がホルダ磁石５０８を向くように配置される。すなわち、パドル側ガイド磁石２５６ａ及び逆側ガイド磁石２５６ｂは、それぞれ、ホルダ磁石５０８に対して反発する磁力（斥力）を及ぼすように配置されている。
【００５８】
したがって、ホルダ磁石５０８は、パドル側ガイド磁石２５６ａと逆側ガイド磁石２５６ｂから、それぞれ斥力を受ける。これにより、基板ホルダ５００がめっき槽２０２の内部に搬送される際に、ガイド磁石２５６（パドル側ガイド磁石２５６ａ及び逆側ガイド磁石２５６ｂ）は、第２方向（Ｘ軸方向）について、めっき槽２０２の所定の位置に基板ホルダ５００を案内する。このとき、ガイド磁石２５６は、めっき槽２０２の底部に固定されているため、基板ホルダ５００がめっき槽２０２に完全に収容される直前に基板ホルダ５００の下端を案内することとなる。また、基板ホルダ５００の下端は、保持部４８０に把持されるホルダ把持部５０２を支点とする自由端となっている（図７参照）。このため、ガイド磁石２５６は、自由端である基板ホルダ５００の下端を案内することで、基板ホルダ５００が完全に収容される直前にホルダ把持部５０２を中心とする回転方向の基板ホルダ５００の案内を効果的に行うことができる。
【００５９】
なお、パドル側ガイド磁石２５６ａ及と逆側ガイド磁石２５６ｂの磁力は同程度であることが好ましい。しかしながら、パドル側ガイド磁石２５６ａと逆側ガイド磁石２５６ｂの磁力の大きさに差があったとしても、パドル側ガイド磁石２５６ａと逆側ガイド磁石２５６ｂは、基板ホルダ５００を案内できる。
また、ガイド磁石２５６は、めっき液Ｑが直接接触することを避けるために、樹脂製カバーにより覆われていてもよい。さらに、ガイド磁石２５６は、基板ホルダ５００に対し
て当接しないことが望ましい。ガイド磁石２５６が基板ホルダ５００に当接することで、パーティクルが発生するおそれがあるからである。しかし、仮に、ガイド磁石２５６が基板ホルダ５００に当接した場合でも、ガイド磁石２５６は、基板ホルダ５００を案内することができる。
なお、ガイド磁石２５６は、本実施形態のように、めっき槽２０２の底部に固定される必要はなく、めっき液Ｑの内部に位置する必要もない。また、ホルダ磁石５０８は、基板ホルダ５００の下端に位置する必要もない。ガイド磁石２５６が、基板ホルダ５００を案内する時にホルダ磁石５０８に対し斥力を働かせるように、ガイド磁石２５６及びホルダ磁石５０８が配置されていればよい。また、ホルダ磁石５０８及びガイド磁石２５６は、上記のように、互いに斥力を働かせられればよく、磁極は、上述した例に限られず任意に変更してよい。
【００６０】
図７を参照すると、めっき装置１００は、めっき槽２０２に固定された支持台２１８及び制限部２５８をさらに備える。めっき装置１００では、基板ホルダ５００のホルダアーム５０４が支持台２１８に載置されることで、支持台２１８は、めっき槽２０２に収容された基板ホルダ５００を支持している。
制限部２５８は、一例として、ピン２５８ａ及びピン２５８ｂを有する。ピン２５８ａ及びピン２５８ｂは、先端を鉛直上方向（Ｚ軸方向）に向けて支持台２１８上に位置している。また、ホルダアーム５０４には、ピン２５８ａに対応する位置決め孔５１０ａと、ピン２５８ｂに対応する位置決め孔５１０ｂが形成されている。位置決め孔５１０ａは、ピン２５８ａが隙間なくはめ込まれる形状をしている（図８参照）。他方、位置決め孔５１０ｂは、ピン２５８ａとピン２５８ｂとを結ぶ方向に延びる長穴である。基板ホルダ５００が支持台２１８に支持された場合に、ピン２５８ａが位置決め孔５１０ａに挿入され、ピン２５８ｂが位置決め孔５１０ｂに挿入される。これにより、制限部２５８（ピン２５８ａ及びピン２５８ｂ）は、基板ホルダ５００の回転方向、第１方向（Ｙ軸方向）及び第２方向（Ｘ軸方向）への動きを制限することができる。
また、ピン２５８ａ及びピン２５８ｂは、先端にテーパを有する。そして、位置決め孔５１０ａ，５１０ｂのピン２５８ａ，ピン２５８ｂが挿入される側には、面取りがされている。このため、基板ホルダ５００をめっき槽２０２に収容する際に、制限部２５８（ピン２５８ａ及びピン２５８ｂ）は、基板ホルダ５００をめっき槽２０２の所定の位置に案内する。このため、制限部２５８は、基板ホルダ５００を案内するするガイド２５０にも含まれる。
【００６１】
なお、めっき装置１００では、制限部２５８としてピンが用いられたが、これに限られない。例えば、制限部２５８は、ブロック等の任意の形状の部材であってもよい。基板ホルダ５００に制限部２５８に対応する形状の開口等が設けられることで、当該ブロックは、基板ホルダ５００の回転方向、第１方向及び第２方向への動きを制限することができるからである。また、制限部２５８は、孔であってもよい。基板ホルダ５００に、ピン等の、孔に対応する形状の部材が設けられることで、同様の効果を発揮できるからである。
【００６２】
また、図７に示すように、ピン２５８ａ及びピン２５８ｂの長さＬ１は、基板ホルダ５００のベース部５０６の上端と第１ベアリング２５２との間の長さＬ２よりも長い。別言すると、ピン２５８ａ，２５８ｂの先端が、位置決め孔５１０ａ，５１０ｂに挿入されるまでの間は、少なくとも、第１ベアリング２５２は、基板ホルダ５００のベース部５０６と当接している。すなわち、第１ベアリング２５２は、少なくとも基板ホルダ５００に対し制限部２５８による制限がされるまで、基板ホルダ５００の案内をする。
上述したように、吊下げ部４００は、付勢部材４９０を有する。このため、めっき装置１００では、第１ベアリング２５２が基板ホルダ５００に当接していない場合、保持部４８０が付勢部材４９０に付勢される。そのため、基板ホルダ５００は、めっき槽２０２の所定の位置と異なる位置に移動してしまう。しかし、めっき装置１００では、制限部２５
８による制限がされるまで、第１ベアリング２５２は、基板ホルダ５００の案内をする。このため、上記の問題は発生せず、基板ホルダ５００は、めっき槽２０２の所定の位置に収容される。
【００６３】
＜めっき槽への基板の収容方法＞
次に、図９を参照して、めっき槽２０２への基板Ｗの収容方法について説明する。図９は、めっき槽２０２へ収容中の基板ホルダ５００を示すめっき槽２０２の側断面図である。ここで、図９の実線で示された基板ホルダ５００は、第１ベアリング２５２によって案内される前の基板ホルダ５００を示している。また、図の一点鎖線で示された基板ホルダ５００’は、基板ホルダ５００の下端がパドル２１６の上端と同一の高さに位置する時の基板ホルダ５００である。
基板ホルダ５００がめっき槽２０２に収容される場合、基板ホルダ５００は、めっき槽２０２の直上から下方向に搬送される。基板ホルダ５００が上方から下方へ移動するに従い、基板ホルダ５００の下端が、第１ベアリング２５２に当接し、Ｘ軸方向に案内される。次に、基板ホルダ５００がさらに下方へ移動すると、基板ホルダ５００は、第２ベアリング２５４に当接し、Ｙ軸方向に案内される（図６参照）。その後、基板ホルダ５００は、ガイド磁石２５６にＸ軸方向に案内される（図６参照）。そして、支持台２１８のピン２５８ａ，２５８ｂが、位置決め孔５１０ａ，５１０ｂに嵌り込み、基板ホルダ５００の回転方向、第１方向及び第２方向への動きが制限される（図７参照）。
【００６４】
ここで、搬送部３４０が基板ホルダ５００をめっき槽２０２の内部に搬送する際に、搬送部３４０に保持部４８０が固定されている場合、保持部４８０は、水平方向及び回転方向へ移動できない。この場合、保持部４８０に保持された基板ホルダ５００は、水平方向への移動できず、ガイド２５０によって適切に案内されない場合がある。これに対して、めっき装置１００では、上述したように、搬送部３４０は、吊下げ部４００を有している。このため、搬送部３４０は、吊下げ部４００を有していない場合と比較して、基板ホルダ５００の第１方向、第２方向、回転方向への動きを大きく許容できる。このため、ガイド２５０がない場合に、基板ホルダ５００が搬送される場所が、めっき槽２０２の所定の場所から比較的離れている場合でも、吊下げ部４００が基板ホルダ５００の第１方向、第２方向、回転方向への動きを許容することで、ガイド２５０が基板ホルダ５００を所定の場所にガイドすることができる。つまり、めっき装置１００は、搬送部３４０への高精度なティーチング作業や、めっき槽２０２の位置の微調整作業が行われなくとも、基板ホルダ５００をめっき槽２０２の所定の位置に収容できる。
【００６５】
また、一般に、基板ホルダの収容される位置とパドルの位置とは近い。めっき装置によっては、パドルと基板ホルダのクリアランスは、３ｍｍ程度の極めて短い距離に設定されることがある。このため、収容時の降下動作前の基板ホルダがパドルの直上に位置する場合がある。この場合、基板ホルダが下方に移動することで、パドルと衝突してしまうおそれがある。
しかし、めっき装置１００では、第１ベアリング２５２は、基板ホルダ５００の下端がパドル２１６の上端と同一の高さに位置する時に、ベース部５０６と当接する高さに位置決めされている。すなわち、基板ホルダ５００がパドル２１６と衝突するおそれのある高さに移動した時には、すでに基板ホルダ５００は、第１ベアリング２５２によって、案内されている。これにより、第１ベアリング２５２は、パドル２１６と基板ホルダ５００との衝突を防止することができる。
【００６６】
＜変形例＞
本実施形態では、上述したように、第１ベアリング２５２は、めっき槽２０２の直上に位置していたが、基板ホルダ５００に当接して基板ホルダ５００を案内できるのなら、第１ベアリング２５２は、めっき液Ｑの内部等の任意の場所に配置されてもよい。
また、本実施形態では、めっき槽２０２への基板ホルダ５００の搬送を例示した。しかし、基板ホルダ５００の搬送は、めっき槽２０２への搬送に限定されない。基板ホルダ５００は、めっき装置１００の他の処理槽１６０に搬送されてもよい。
また、めっき装置１００では、ガイド２５０は、例示として、第１ベアリング２５２、第２ベアリング２５４及びガイド磁石２５６を有した。しかし、ガイド２５０は、上述した例に限られるものではなく、部品を適宜追加、削除又は変更することができる。例えば、ガイド２５０は、基板ホルダ５００に外周が当接する棒状部材であってもよく、基板ホルダ５００に吹き付けられるガスや流体であってもよい。ガイド２５０は、搬送部３４０が基板ホルダ５００をめっき槽２０２の内部に搬送する際に、めっき槽２０２の所定の位置に基板ホルダ５００を案内するものであればよい。
【００６７】
［第２実施形態］
図１０は、第２実施形態に係るめっき装置のめっき槽の側断面図である。図１０を参照すると本実施形態に係るめっき装置は、第１ガイド磁石２６２及び第２ガイド磁石２５６を有するガイド磁石２６０を備える。また、基板ホルダ５００は、ホルダ磁石５０８ａ、ホルダ磁石５０８ｂ及びホルダ磁石５０８ｃを有する。なお、第２ガイド磁石２５６は、第１実施形態のガイド磁石２５６と同じものであり、ホルダ磁石５０８ａは第１実施形態のホルダ磁石５０８と同じものである。本実施形態に係るめっき装置は、第１実施形態に係るめっき装置１００とガイド２５０の構成が異なる。以下に、本実施形態に係るめっき装置と第１実施形態に係るめっき装置１００との違いを説明する。
【００６８】
ホルダ磁石５０８ｂは、一例として、基板ホルダ５００のベース部５０６の板面上であって、パドル２１６側に位置している。
ホルダ磁石５０８ｃは、一例として、基板ホルダ５００のベース部５０６の板面上であって、ホルダ磁石５０８ｂの位置する面と逆側の面に位置している。
第１ガイド磁石２６２は、めっき槽２０２の直上に位置する。より詳細には、第１ガイド磁石２６２は、基板ホルダ５００の下端がパドル２１６の上端と同じ高さに位置する時に、ホルダ磁石５０８ａ、ホルダ磁石５０８ｂ及びホルダ磁石５０８ｃのいずれかに対し斥力を働かせるように構成されている。基板ホルダ５００の下端がパドル２１６の上端と同一の高さに位置するときに、第１ガイド磁石２６２はホルダ磁石５０８ｂ及びホルダ磁石５０８ｃのいずれかに対し斥力を働かせてもよいし、同一の高さに位置する前に斥力を働かせてもよい。これにより、第１ガイド磁石２６２は、上述した第１実施形態の第１ベアリング２５２と同様に、基板ホルダ５００の下端がパドル２１６の上端と同じ高さに位置する時に、基板ホルダ５００の案内をしている。すなわち、本実施形態に係るめっき装置は、第１ガイド磁石２６２を備えることでパドル２１６と基板ホルダ５００との衝突を防止することができる。
なお、ガイド磁石２６０は、第１ガイド磁石２６２及び第２ガイド磁石２５６の他に、基板ホルダ５００を案内する時にホルダ磁石５０８ａ，５０８ｂ，５０８ｃに対し斥力を働かせるように構成される磁石を有していてもよい。
【００６９】
［第３実施形態］
図１１は、第３実施形態に係るめっき装置のめっき槽の側断面図である。図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面図である。図１１及び図１２を参照すると、本実施形態に係るめっき装置は、スリット２６４を備える。なお、スリット２６４は、ガイドに含まれる。また、上述した第１実施形態の第１ベアリング２５２及び第２ベアリング２５４や、本実施形態のスリット２６４等の、基板ホルダ５００のベース部５０６に当接して基板ホルダ５００を案内するガイドを当接ガイドと呼ぶことができる。本実施形態に係るめっき装置は、第１実施形態に係るめっき装置１００とガイド２５０の構成が異なる。以下に、本実施形態に係るめっき装置と第１実施形態に係るめっき装置１００との違いを説明する。
図１２に示されるように、スリット２６４は、めっき槽２０２の対抗する側壁にそれぞ
れ形成されている。スリット２６４、基板ホルダ５００がめっき槽２０２の内部に搬送されるときに、基板ホルダ５００のベース部５０６の両端５１６を挟み込んで案内する。なお、スリット２６４に案内されるベース部５０６の下端５１８にテーパを設けることで、スリット２６４は、基板ホルダ５００をより案内しやすくなる。
このように、本実施形態に係るめっき装置では、スリット２６４が基板ホルダ５００の案内をする。これにより、本実施形態に係るめっき装置は、上述した実施形態１に係るめっき装置１００と同様に、搬送部３４０への高精度なティーチング作業や、めっき槽２０２の位置の微調整作業が行われなくとも、基板ホルダ５００をめっき槽２０２の所定の位置に収容できる。
【００７０】
［第４実施形態］
図１３は、本発明の第４実施形態に係るめっき装置の吊下げ部及び保持部の構成を示す断面図である。図１３を参照すると、吊下げ部７００は、回転支持機構４６０を有するが、第１実施形態の吊下げ部４００と異なり第１直動支持機構４２０及び第２直動支持機構４４０を有しない。このため、吊下げ部７００は、第１実施形態の吊下げ部４００よりも鉛直方向（Ｚ軸方向）に短くすることができる。
【００７１】
＜変形例＞
吊下げ部７００は、回転支持機構４６０の代わりに、保持部４８０の動きを許容したい向きに応じて、回転支持機構第４６０、第１直動支持機構４２０及び第２直動支持機構４４０を任意の組み合わせで追加、削除して有してもよい。この場合、回転支持機構第４６０、第１直動支持機構４２０及び第２直動支持機構４４０の上下方向における配置の順番も任意に変更してよい。
【符号の説明】
【００７２】
１００  めっき装置
１６０  処理槽
２０２  めっき槽
２０４  めっき電源 
２０６  アノードホルダ 
２０８  アノード 
２１０  調整板 
２１６  パドル
２１８  支持台
２５０  ガイド
２５２  第１ベアリング
２５４  第２ベアリング
２５６  ガイド磁石（第２ガイド磁石）
２５６ａ  パドル側ガイド磁石
２５６ｂ  逆側ガイド磁石 
２５８  制限部
２５８ａ  ピン
２５８ｂ  ピン
２６０  ガイド磁石
２６２  第１ガイド磁石
２６４  スリット
３００  ホルダ搬送機 
３４０  搬送部
４００  吊下げ部
４２０  第１直動支持機構
４２２  第１直動支持部
４２４  第１支持部
４２６  第１リニアガイド
４２８  第１ガイドレール
４３０  第１摺動部
４４０  第２直動支持機構
４４２  第２直動支持部
４４４  第２支持部
４４６  第２リニアガイド
４４８  第２ガイドレール
４５０  第２摺動部
４６０  回転支持機構
４６２  回転軸
４６４  鍔部
４６６  スラスト軸受
４６８  回転支持部
４８０  保持部
４８２  突出部
４９０  付勢部材
４９２  第１付勢部材
４９４  第２付勢部材
４９６  回転付勢部材
５００  基板ホルダ
５０２  ホルダ把持部
５０４  ホルダアーム
５０６  ベース部
５０８  ホルダ磁石
５１０ａ，５１０ｂ  位置決め孔
Ｌ  鉛直軸線
Ｑ  めっき液
Ｗ  基板
【図１】
2020105561.tif 000003
【図２】
2020105561.tif 000004
【図３】
2020105561.tif 000005
【図４】
2020105561.tif 000006
【図５】
2020105561.tif 000007
【図６】
2020105561.tif 000008
【図７】
2020105561.tif 000009
【図８】
2020105561.tif 000010
【図９】
2020105561.tif 000011
【図１０】
2020105561.tif 000012
【図１１】
2020105561.tif 000013
【図１２】
2020105561.tif 000014
【図１３】
2020105561.tif 000015