(57)【要約】【課題】複数の導体パッドを有するプリント配線板の接続信頼性の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第１絶縁層１０と第１導体層１１と第１導体パッド１１１および第２導体パッド１１２を露出する第１開口部および第２開口部を備える被覆絶縁層１２とを含み、第２導体パッド１１２の径は第１導体パッド１１１の径よりも小さく、第１導体パッド１１１上および第２導体パッド１１２上に被覆絶縁層２１の第１面１２Ｆから略等しい高さで突出する第１金属バンプ２１および第２金属バンプ２２が形成されており、第２金属バンプ２２は、第２開口部１２ｂの周囲の被覆絶縁層２１を被覆している。【選択図】図１
2020087967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成されている第１導体層と、
前記第１絶縁層および前記第１導体層の上に形成されていて、前記第１導体層の一部を露出して前記第１導体層に第１導体パッドを形成する第１開口部と前記第１導体層の一部を露出して前記第１導体層に第２導体パッドを形成する第２開口部とを備える被覆絶縁層と、
を有するプリント配線板であって、
前記第２導体パッドの径は前記第１導体パッドの径よりも小さく、
前記第１導体パッド上および前記第２導体パッド上にそれぞれ、第１金属バンプおよび第２金属バンプが形成されており、
前記第１金属バンプおよび前記第２金属バンプは、前記被覆絶縁層の前記第１絶縁層の反対側の第１面から突出しており、
前記第１金属バンプの前記第１面からの突出部の高さと前記第２金属バンプの前記第１面からの突出部の高さとは略等しく、
前記第２金属バンプは、前記第２開口部の前記第１面上の周囲の前記被覆絶縁層を被覆している。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１金属バンプの前記第１面における外周が前記第１開口部の前記第１面上の外周と略等しい。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドと前記第１金属バンプとのあいだ、および、前記第２導体パッドと前記第２金属バンプとのあいだに、前記第１導体パッドおよび前記第２導体パッドを形成する金属とは異なる金属を含むバリアメタル層が形成されている。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドおよび前記第２導体パッドが銅からなり、前記バリアメタル層がニッケルを主成分とする金属からなる。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドの径が、４０μｍ以上であって、８０μｍ以下であり、および、第２導体パッドの径が、２０μｍ以上であって、４０μｍ以下である。
【請求項６】
第１絶縁層上に導体層を形成することと、
前記第１絶縁層および前記導体層上に被覆絶縁層を形成することと、
前記被覆絶縁層に前記被覆絶縁層の表面側から前記被覆絶縁層を貫通する開口部を形成して、前記被覆絶縁層から第１導体パッドと第１導体パッドの径より小さい径を有する第２導体パッドとを露出させることと、
前記開口部内を埋めると共に、前記被覆絶縁層の前記表面から積層方向に同じ高さで突出する突出部を形成する金属バンプを、前記第１および第２の導体パッドに対してそれぞれ形成することとを含み、
前記金属バンプを形成することは、前記第２導体パッドにおいて、前記開口部の周囲の前記被覆絶縁層の前記表面を前記突出部で被覆することを含むプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属バンプを形成することは、前記第１導体パッドにおいて、前記突出部の前記表面における外周が前記開口部の前記表面上の外周と略等しくなるように前記突出部を形成することを含んでいる。
【請求項８】
請求項６記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記第１導体パッド上および前記第２導体パッド上に、前記導体層の材料とは異なる金属材料でバリアメタル層を形成することを含んでいる。
【請求項９】
請求項８記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属バンプを形成することは、さらに、前記被覆絶縁層上および前記開口部の内壁上および前記バリアメタル層上に無電解めっき膜を形成することと、前記無電解めっき膜を給電層として電解めっき膜を形成することと、リフローすることと、を含んでいる。
【請求項１０】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、前記電解めっき膜は、スズを主成分とする金属からなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、導体パッドを含む導体層と導体パッドを露出する開口を有する被覆絶縁層と開口内に露出した導体パッド上に形成されたバンプとを備えるプリント配線板が開示されている。バンプは、無電解めっき金属層とバリア金属層と半田層とで形成されている。特許文献１では、合金残渣のバンプ周辺での発生を防止するために、無電解めっき金属層と半田層との間にバリア金属層が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−７３４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のプリント配線板では、無電解めっき金属層およびバリア金属層は、被覆絶縁層の上面に沿って被覆絶縁層の開口より半径方向外側に張り出している張出し部を有している。そして、半田層は、張出し部上にも形成されている。プリント配線板が異なるサイズの導体パッドを含む場合、全ての導体パッドに対して同様の形状をもつバンプを形成することは困難であると考えられる。プリント配線板の接続信頼性が低下するおそれがあると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成されている第１導体層と、前記第１絶縁層および前記第１導体層の上に形成されていて、前記第１導体層の一部を露出して前記第１導体層に第１導体パッドを形成する第１開口部と前記第１導体層の一部を露出して前記第１導体層に第２導体パッドを形成する第２開口部とを備える被覆絶縁層とを有している。そして、前記第２導体パッドの径は前記第１導体パッドの径よりも小さく、前記第１導体パッド上および前記第２導体パッド上にそれぞれ、第１金属バンプおよび第２金属バンプが形成されており、前記第１金属バンプおよび前記第２金属バンプは、前記被覆絶縁層の前記第１絶縁層の反対側の第１面から突出しており、前記第１金属バンプの前記第１面からの突出部の高さと前記第２金属バンプの前記第１面からの突出部の高さとは略等しく、前記第２金属バンプは、前記第２開口部の前記第１面上の周囲の前記被覆絶縁層を被覆している。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、第１絶縁層上に導体層を形成することと、前記第１絶縁層および前記導体層上に被覆絶縁層を形成することと、前記被覆絶縁層に前記被覆絶縁層の表面側から前記被覆絶縁層を貫通する開口部を形成して、前記被覆絶縁層から第１導体パッドと第１導体パッドの径より小さい径を有する第２導体パッドとを露出させることと、前記開口部内を埋めると共に、前記被覆絶縁層の前記表面から積層方向に同じ高さで突出する突出部を形成する金属バンプを、前記第１および第２の導体パッドに対してそれぞれ形成することとを含んでいる。そして、前記金属バンプを形成することは、前記第２導体パッドにおいて、前記開口部の周囲の前記被覆絶縁層の前記表面を前記突出部で被覆することを含んでいる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、複数のサイズの導体パッドを含み、かつ、各サイズの導体パッド上に所定の同じ高さの接続用金属バンプが形成されている、接続信頼性が向上されたプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の一例の一部を拡大して示す断面図。
【図２】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図８】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図９】本発明の一実施形態のプリント配線板の一適用例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態のプリント配線板の一例であるプリント配線板１（以下、プリント配線板は、単に「配線板」とも称される）の一部の断面図が示されている。プリント配線板１は、図１に示されるように、第１絶縁層１０と、第１導体層１１と、第１絶縁層１０および第１導体層１１の上に形成されている被覆絶縁層１２と、を備えている。被覆絶縁層１２は、第１面１２Ｆおよび第１面１２Ｆと反対側の第２面１２Ｓを備え、第２面１２Ｓを第１絶縁層１０および第１導体層１１に向けて、第１絶縁層１０および第１導体層１１上に積層されている。被覆絶縁層１２には、第１導体層の一部を露出して第１導体層１１に第１導体パッド１１１を形成する第１開口部１２ａと、第１導体層の一部を露出して第１導体層１１に第２導体パッド１１２を形成する第２開口部１２ｂと、が形成されている。第１導体パッド１１１上に、第１金属バンプ２１が形成されている。そして、第２導体パッド１１２上に、第２金属バンプ２２が形成されている。第１金属バンプ２１および第２金属バンプ２２は、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆから突出している。
【００１０】
第１絶縁層１０は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの有機樹脂材料によって形成される。有機樹脂材料は、補強材などを含まないエポキシ樹脂などでもよいが、ガラス繊維のような補強材にエポキシまたは他の樹脂組成物を含浸させた材料であってもよい。エポキシなどの樹脂組成物には、シリカなどの無機フィラーが含有されていてもよい。また、第１絶縁層１０はセラミックやシリコン、ガラス等の無機材料で形成されていてもよい。第１絶縁層１０は、図１に示されるように、単層であってもよく、また、積層構造すなわち２以上の絶縁層とこれらの絶縁層間に挟まれて積層されている１または２以上の導体層とによって構成されているビルドアップ層であってもよい。第１絶縁層１０がビルドアップ層である場合、ビルドアップ層の絶縁層は、各絶縁層の両側の導体層同士を接続するビア導体を含んでいてもよい。
【００１１】
第１導体層１１には、異なるサイズの複数の導体パッドが被覆絶縁層１２の開口部によって形成されている。図１には、被覆絶縁層１２の第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂによってそれぞれプリント配線板１の第１導体層１１に形成されている、第１導体パッド１１１および第２導体パッド１１２が示されている。図１に示されるように、第２導体パッド１１２の径は、第１導体パッド１１１の径より小さい。第１導体パッド１１１の径は、例えば、４０μｍ以上であって、８０μｍ以下である。第２導体パッド１１２の径は、例えば、２０μｍ以上であって、４０μｍ以下である。なお、便宜上「径」という用語が用いられているが、各導体パッドおよび以下に詳述する被覆絶縁層１２の開口部の平面形状は円形に限定されない。例えば、各導体パッドは、楕円形や正方形または正方形以外の多角形などの平面形状に形成されていてもよい。これらは任意の平面形状を有し得る。従って、各導体パッドの「径」は、各導体パッドの外周すなわち被覆絶縁層１２の各開口部の第１導体層１１に接している部分に属する２点間の距離の内、最大の値を意味している。第１導体層１１は、導電性金属で形成されていればよく、例えば銅で形成されている。第１導体層１１の厚さは、例えば、３μｍ以上であって、２０μｍ以下である。
【００１２】
被覆絶縁層１２は、例えばソルダーレジスト層であってもよい。このようなソルダーレジスト層を構成する材料としては、熱硬化性エポキシ樹脂が例示される。しかしながら、被覆絶縁層１２は、絶縁性の樹脂フィルムで形成されていてもよい。被覆絶縁層１２の厚さは、例えば２０μｍ程度に形成される。上述のように、被覆絶縁層１２には、第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂが形成されている。第１開口部１２ａによって、第１導体層１１に第１導体パッド１１１が形成されている。第２開口部１２ｂによって、第１導体層１１に第１導体パッド１１１の径より小さい径を有する第２導体パッド１１２が形成されている。第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂは、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆへのレーザー光の照射により形成されている。開口部の径は、レーザー光の照射側で大きく、レーザー光の照射側と反対側（奥側）では小さくなる。図１に示される例では、図の上側からレーザー光が照射されるため、第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂの上側の径（幅）が大きく、下側の径（幅）が小さい。
【００１３】
図１に示されている例では、第１開口部１２ａによって第１導体層１１に形成されている第１導体パッド１１１上に、バリアメタル層１７と無電解めっき層２５と電解めっき層２１ｅ（図７参照）とがこの順に形成され、リフローされることで第１金属バンプ２１が形成されている。第２開口部１２ｂによって第１導体層１１に形成されている第２導体パッド１１２上には、バリアメタル層１７と無電解めっき層２５と電解めっき層２２ｅ（図７参照）とがこの順に形成され、リフローされることで第２金属バンプ２２が形成されている。このバリアメタル層１７は、第１導体層１１とは異種の金属により形成されている。例えばバリアメタル層１７の材料としては、ニッケルを主成分とする金属が例示され得る。好ましくは、バリアメタル層１７はニッケルめっき層である。バリアメタル層１７をこのように形成することにより、第１導体層１１を構成する金属（例えば銅）が、その上に形成される第１金属バンプ２１または第２金属バンプ２２中へと拡散することが防止され得る。第１導体パッド１１１と第１金属バンプ２１との間、および、第２導体パッド１１２と第２金属バンプ２２との間において良好な接合特性が得られると考えられる。
【００１４】
図１に示されるように、第１導体パッド１１１において、無電解めっき層２５は、第１導体パッド１１１上に形成されているバリアメタル層１７の上面と被覆絶縁層１２の第１開口部１２ａの内壁面とに形成されている。また、第２導体パッド１１２において、無電解めっき層２５は、第２導体パッド１１２上に形成されているバリアメタル層１７の上面と被覆絶縁層１２の第２開口部１２ｂの内壁面とに形成されている。そして、第１開口部１２ａ内および第２開口部１２ｂ内において、電解めっき層２１ｅおよび電解めっき層２２ｅがそれぞれ、無電解めっき層２５を給電層とする電解めっき法により、無電解めっき層２５上に形成される。無電解めっき層２５は、例えば無電解銅めっき層である。無電解めっき層２５の厚みは、例えば０．１μｍ以上であって、３μｍ以下である。電解めっき層２１ｅおよび電解めっき層２２ｅは、例えば、Ｓｎ／Ｐｂ、Ｓｎ／Ｓｂ、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎなどの複数または単一の金属めっき膜である。したがって、バリアメタル層１７、無電解めっき層２５および電解めっき層２１ｅ、ならびに、バリアメタル層１７、無電解めっき層２５および電解めっき層２２ｅがそれぞれリフロー処理されて形成される第１金属バンプ２１および第２金属バンプ２２は、スズを主成分とする金属で形成され得る。
【００１５】
第１金属バンプ２１および第２金属バンプ２２は、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆすなわち上面からプリント配線板１の積層方向である上方に突出している。好ましくは、第１金属バンプ２１および第２金属バンプ２２それぞれの第１面１２Ｆからの突出部の被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆからの高さ（ｈ１およびｈ２）は略等しい。プリント配線板１は、各導体パッド上（図１の例では第１導体パッド１１１および第２導体パッド１１２）に形成される金属バンプ（図１の例では第１金属バンプ２１および第２金属バンプ２２）を介して図示しない電子部品と電気的に接続される。それぞれの金属バンプの第１面１２Ｆからの突出部の、第１面１２Ｆからの高さが略同じであることにより、高い接続信頼性が得られると考えられる。図１に示される突出部の高さｈ１およびｈ２は適宜選択され得るが、例えば、２０〜４５μｍ程度が例示される。第１および第２の金属バンプ２１、２２の突出部の高さがこの程度の高さであると、プリント配線板１の使用時にヒートサイクルにより絶縁層の膨張および／または収縮が繰り返されても、応力が各金属バンプにより吸収され得る。第１および第２の金属バンプ２１、２２と電子部品との接続部のみに応力がかかることがなく、プリント配線板１の信頼性が向上すると考えられる。
【００１６】
図１に示されるように、第２金属バンプ２２は、被覆絶縁層１２の第２開口部１２ｂの第１面１２Ｆ上の周囲を被覆している。したがって、第２金属バンプ２２は、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆに沿って第２開口部１２ｂの外周の外側に延びる張出し部２２ａを有する。張出し部２２ａの、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆに沿った、第２開口部１２ｂの第１面１２Ｆ側の周囲から張出し部２２ａの外縁までの長さｗは適宜選択され得るが、長さｗは、例えば、第２開口部１２ｂの第１面１２Ｆ側の径に対して、５％以上であって、３０％以下程度とすることができる。
【００１７】
一方、第１金属バンプ２１は、第２金属バンプ２２の張出し部２２ａのような被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆ上の張出し部分を含まない。すなわち、第１金属バンプ２１の第１面１２Ｆにおける外周の長さは第１開口部１２ａの第１面１２Ｆ側の外周の長さと略等しい。
【００１８】
プリント配線板１では、図１に示されるように、大きな径を有する第１導体パッド１１１および小さな径を有する第２導体パッド１１２に対して、それぞれ、張出し部を含まない第１金属バンプ２１および張出し部２２ａを含む第２金属バンプ２２を形成することによって、第１金属バンプ２１および第２金属バンプ２２の第１面１２Ｆからの突出部の高さｈ１およびｈ２が等しくされている。図示しない電子部品などがプリント配線板１へ実装される際には、第１金属バンプ２１および第２金属バンプ２２の突出部を介して、プリント配線板１の導体パッドと電子部品の電極とが接続される。プリント配線板１の導体パッドは、実装される電子部品の電極のサイズや配置に合わせて形成され得る。プリント配線板１では、異なるサイズの複数の導体パッドに、プリント配線板１の最外層である被覆絶縁層１２からの高さが略等しい突出部を含む金属バンプがそれぞれ形成されている。したがって、電子部品のプリント配線板１への実装時、電子部品の複数の電極それぞれと、複数の第１および第２の導体パッド１１１、１１２のそれぞれとがほぼ均一に近接し得ると考えられる。電子部品の電極と第１および第２の導体パッド１１１、１１２との接続不良が生じ難いと考えられる。プリント配線板１と電子部品などとの接続信頼性を向上することができる。
【００１９】
次に、実施形態のプリント配線板の製造方法の一例が、図１に示されるプリント配線板１を例に、図２〜８を参照して具体的に説明される。なお、添付の図面において配線板の各構成要素のサイズや形状の正確な比率を示すことは意図されていない。
【００２０】
まず図２に示されるように、所定の導体パターンを含む第１導体層１１が、任意の方法により第１絶縁層１０上に形成される。第１絶縁層１０がビルドアップ層である場合、第１導体層１１はビルトアップ層の最外層の絶縁層上に形成され、第１導体層１１はビルトアップ層の最外層の導体層を形成する。第１導体層１１の形成には、例えば、セミアディティブ法が用いられてもよい。この場合、第１絶縁層１０の表面全面への無電解めっきなどによるシード金属膜（図示せず）の形成後、所定の箇所に開口を有するめっきレジスト（図示せず）が形成され、開口内に電解めっき膜が形成される。電解めっき膜を含む第１導体層１１が形成される。その後、めっきレジストが除去され、不要部分のシード金属膜がエッチングで除去される。しかしながら、第１導体層１１は、フルアディティブ法やサブトラクティブ法で形成されてもよい。第１導体層１１は、信号線や電源等の配線を含んでいてもよい。
【００２１】
次いで、図３に示されるように、第１絶縁層１０および第１導体層１１の上に被覆絶縁層１２が形成される。被覆絶縁層１２は、例えば、ソルダーレジストで形成される。この場合、熱硬化性樹脂フィルムからなるソルダーレジストが第１絶縁層１０上および第１導体層１１上に形成される。このソルダーレジスト層に、ソルダーレジスト層を貫通して第１導体層１１に至る開口（第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂ）が、例えばレーザー光照射の方法を用いて形成される。レーザーによる開口の形成は、被覆絶縁層１２の第１面１２ＦからＣＯ2レーザー光、ＵＶレーザー光等を照射することにより行われる。小径孔の開口、例えばプリント配線板１の第２開口部１２ｂ（図１参照）を形成するためには、小径孔形成に適しているＵＶレーザーが使用されてもよい。開口内壁面が第１導体層１１の表面に対し直線的に交差する倒立裁頭円錐状の第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂが形成される。被覆絶縁層１２に形成される開口（第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂ）により露出される第１導体層１１により、第１導体パッド１１１および第１導体パッド１１１の径より小さい径を有する第２導体パッド１１２が形成される。
【００２２】
しかしながら、第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂは、開口内壁面が第１導体層１１の表面に対し直角に交差する円筒状に形成されてもよい。このような第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂは、レーザーを使用する代わりに、例えばドライエッチング、プラズマエッチング、ライトエッチング等のエッチングを行い、その後にアルカリ脱脂処理を施すことで形成され得る。また、第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂは、被覆絶縁層１２の材料として感光性のソルダーレジストを用いて、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより形成されてもよい。
【００２３】
次いで、図４に示されるように、第１導体パッド１１１上、および、第２導体パッド１１２上に、それぞれバリアメタル層１７が形成される。例えば、第１導体パッド１１１上、および、第２導体パッド１１２上に、無電解Ｎｉめっき膜を形成することにより、バリアメタル層１７が形成され得る。無電解Ｎｉめっき膜の代わりに、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ａｕなどのめっき膜が形成されてバリアメタル層１７が形成されてもよい。バリアメタル層１７は、１μｍ以上であって、３μｍ以下程度の厚みで形成される。バリアメタル層１７が１μｍ以上程度の厚みを有することにより、第１導体パッド１１１または第２導体パッド１１２を構成する金属の、第１金属バンプ２１または第２金属バンプ２２中への拡散が良好に防止されると考えられる。一方、バリアメタル層１７が３μｍ以上程度の厚みを有していても、導体パッドを構成する金属に対する拡散防止効果は飽和すると考えられる。
【００２４】
次いで、図５に示されるように、バリアメタル層１７および被覆絶縁層１２の表面上に、例えば化学めっき（無電解めっき）により無電解めっき層２５が形成される。この無電解めっき層２５の材料としては、銅が好ましいが、これに限定されない。しかしながら、無電解めっき層２５の代わりに、スパッタリングや真空蒸着などにより形成された金属膜がバリアメタル層１７および被覆絶縁層１２の表面上に形成されてもよい。無電解めっき層２５は、後述の図７に示される電解めっき層２１ｅおよび電解めっき層２２ｅを電解めっきによって形成するための給電層となるものである。したがって、無電解めっき層２５は導電性の金属膜であればよい。無電解めっき層２５の厚さは、０.０５μｍ以上であって、１.０μｍ以下程度である。
【００２５】
次いで、図６に示されるように、被覆絶縁層１２の上面である第１面１２Ｆ（図１参照）上の無電解めっき層２５上に、例えば紫外線硬化型の厚膜のめっきレジスト（ドライフィルムレジスト）層１９が積層される。めっきレジスト層１９には、被覆絶縁層１２の第１開口部１２ａおよび第２開口部１２ｂに対応する部分に、それぞれ、開口１９ａおよび開口１９ｂが形成される。この開口１９ａおよび開口１９ｂは、例えば、めっきレジスト層１９の露光と現像により形成される。めっきレジスト層１９の開口１９ａの被覆絶縁層１２側の径は、被覆絶縁層１２の第１開口部１２ａの第１面１２Ｆ側の径よりも大きく形成されている。めっきレジスト層１９の開口１９ｂの被覆絶縁層１２側の径は、被覆絶縁層１２の第２開口部１２ｂの第１面１２Ｆ側の径よりも大きく形成されている。
【００２６】
次いで、図７に示されるように、被覆絶縁層１２の第１開口部１２ａ内およびめっきレジスト層１９の開口１９ａ内に、無電解めっき層２５を給電層とする電解めっき法により、電解めっき層２１ｅが形成される。また、被覆絶縁層１２の第２開口部１２ｂ内およびめっきレジスト層１９の開口１９ｂ内に、無電解めっき層２５を給電層とする電解めっき法により、電解めっき層２２ｅが形成される。図７に示されているように、開口１９ａの径は、開口１９ｂの径よりも大きい。したがって、電解めっき層２１ｅの表面中央部は、電解めっき層２２ｅの表面中央部と比べてより凹んでいる。すなわち、電解めっき層２１ｅには電解めっき層２２ｅと比較してより大きなリセスが上面に形成されている。
【００２７】
続いて、図８に示されるように、めっきレジスト層１９（図７参照）が除去される。次いで、めっきレジスト層１９の除去により露出する無電解めっき層２５が、エッチングにより除去される。除去により、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆが露出する。電解めっき層２１ｅの一部および電解めっき層２２ｅの一部は被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆから突出している。
【００２８】
その後、第１導体パッド１１１上のバリアメタル層１７、無電解めっき層２５および電解めっき層２１ｅ、ならびに、第２導体パッド１１２上のバリアメタル層１７、無電解めっき層２５および電解めっき層２２ｅがそれぞれリフロー処理される。電解めっき層２１ｅの表面中央部のリセスは大きいため、リフローで溶融した金属材料が表面張力による引っ張りのモーメントにより丸くなる際に、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆから突出している電解めっき層２１ｅの一部のうち被覆絶縁層１２の第１開口部１２ａの第１面１２Ｆ側の外周より外側に形成されている部分は、電解めっき層２１ｅの中央付近に強く引き寄せられる。したがって、リフローを経て形成される第１金属バンプ２１は、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆ上の張出し部分を含まない。また、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆ上で電解めっき層２１ｅに挟まれていた無電解めっき層２５は、リフロー処理の際に電解めっき層２１ｅ内に拡散する。したがって、リフロー処理後には、無電解めっき層２５は、図１に示されるように、第１開口部１２ａの第１面１２Ｆ側の外縁の被覆絶縁層１２を被覆していない。一方、電解めっき層２２ｅの表面中央部のリセスは小さいため、リフローによる金属材料の溶融によって発生する表面張力によって溶融された金属材料は丸くなるものの、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆから突出している電解めっき層２２ｅの一部のうち被覆絶縁層１２の第２開口部１２ｂの第１面１２Ｆ側の外周より外側に形成されている部分の全ては中央部分へと引き寄せられない。したがって、図１に示されているように、リフローを経て形成される第２金属バンプ２２は、被覆絶縁層１２の第１面１２Ｆに沿って第２開口部１２ｂの外周の外側に延びる張出し部２２ａを有している。
【００２９】
本実施形態の製造方法によれば、プリント配線板１が異なるサイズの複数の導体パッドを含んでいても、各々の導体パッド上に、同時に、突出部の高さが略等しい金属バンプを形成することができる。接続信頼性の高いプリント配線板１が簡便に製造され得る。
【００３０】
図９は、実施形態の製造方法によって製造されるプリント配線板１の一適用例を示す断面図である。この適用例では、多層配線板２の最外層の内側に形成されている絶縁層を貫通して形成された凹部１００ａ内に、再配線層を有する半導体基板３が埋設されて、配線板１００が形成されている。そして、半導体基板３は、配線板１００上に実装される２つの電子部品Ｅ１およびＥ２に形成されている微細化された端子サイズおよびピッチに応じたサイズおよびピッチを有する複数の導体パッドを有しており、該導体パッドは、最外層の絶縁層を貫通するビア導体を介して、多層配線板２の第２導体パッド１０２（図１の例における第２導体パッド１１２）に接続されている。多層配線板２は、導体パッド１０２よりも大きなサイズおよびピッチで形成された導体パッド１０１（図１の例における第１導体パッド１１１）を有している。実施形態の製造方法によって、多層配線板２の大径の導体パッド１０１上には、金属バンプ１０３（図１の例における第１金属バンプ２１）が形成されている。小径の導体パッド１０２上には、被覆絶縁層１０５上の張出し部１０４ａ（図１の例における張出し部２２ａ）を含む金属バンプ１０４（図１の例における第２金属バンプ２２）が形成されている。配線板１００は、互いに同じ電子部品（電子部品Ｅ１または電子部品Ｅ２）に接続される形の異なる二種の導体パッド１０１、１０２を備えている。そして、小径の導体パッド１０２上の金属バンプ１０４を介して、電子部品Ｅ１およびＥ２の微細な端子同士が接続されている。その結果、高密度な配線が形成されて、基板上（内）に広帯域信号伝送路が構成されている。
【００３１】
先に説明された製造方法の条件や順序などは適宜変更され得る。製造されるプリント配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。また、本実施形態の製造方法は、異なるサイズの複数の導体パッドを含む様々な配線板に適用することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１      プリント配線板
１００  配線板
１０    第１絶縁層
１１    第１導体層
１１１  第１導体パッド
１１２  第２導体パッド
１２    被覆絶縁層
１２Ｆ  第１面
１２ａ  第１開口部
１２ｂ  第２開口部
１７    バリアメタル層
１９    めっきレジスト層
１９ａ  開口
１９ｂ  開口
２１    第１金属バンプ
２１ｅ  電解めっき層
２２    第２金属バンプ
２２ａ  張出し部
２２ｅ  電解めっき層
２５    無電解めっき層
【図１】
2020087967.tif 000003
【図２】
2020087967.tif 000004
【図３】
2020087967.tif 000005
【図４】
2020087967.tif 000006
【図５】
2020087967.tif 000007
【図６】
2020087967.tif 000008
【図７】
2020087967.tif 000009
【図８】
2020087967.tif 000010
【図９】
2020087967.tif 000011