(57)【要約】【課題】画像品位を保ちつつ効率良く製造する。【解決手段】発光素子チップ４２のチップ基体４３は、素子駆動領域６０が配置された幅狭部７２における突出方向側の端部から素子駆動領域６０及び端子パッド領域６３が配置され幅狭部７２よりも交差方向の幅が広い幅広部７３における突出方向側の端部までに亘って外形屈曲部７８が形成されており、外形屈曲部７８は、少なくとも交差方向に対し傾斜する箇所を含む曲線形状である屈曲箇所８０Ｒが形成されており、外形屈曲部７８において屈曲箇所８０Ｒが占める割合である曲線割合は、７４［％］以上であるようにする。【選択図】図８
2020100063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配置面を有するチップ基体と、
前記配置面上に設けられ、整列方向に沿って複数の被駆動素子が整列された被駆動素子群と、
前記配置面上に設けられ、複数の前記被駆動素子をそれぞれ駆動する複数の駆動回路でなる駆動回路群と、
複数の前記被駆動素子及び複数の前記駆動回路が配置された素子駆動領域に対し、整列方向と交差する交差方向のうち一方向である突出方向側に位置する端子パッド領域と、
前記端子パッド領域内に設けられ、前記駆動回路を外部配線に接続するための複数の端子パッドと
を具え、
前記チップ基体は、
前記素子駆動領域が配置された幅狭部における前記突出方向側の端部から前記素子駆動領域及び前記端子パッド領域が配置され前記幅狭部よりも前記交差方向の幅が広い幅広部における前記突出方向側の端部までに亘って屈曲部が形成されており、
前記屈曲部は、
少なくとも前記交差方向に対し傾斜する箇所を含む曲線形状である屈曲箇所が形成されており、
前記屈曲部において前記屈曲箇所が占める割合である曲線割合は、７４［％］以上である
ことを特徴とする複合半導体装置。
【請求項２】
前記屈曲箇所は、
前記屈曲箇所のうち、前記幅狭部に近接するよう前記突出方向とは逆方向の根本方向側に位置する大屈曲箇所と、
前記屈曲部のうち、前記大屈曲箇所よりも前記幅狭部から離隔するよう前記大屈曲箇所に対し前記突出方向側に位置する小屈曲箇所と
により構成されており、
前記大屈曲箇所における前記交差方向の長さは、前記小屈曲箇所における前記交差方向の長さよりも長い
ことを特徴とする請求項１に記載の複合半導体装置。
【請求項３】
前記屈曲部は、
前記交差方向に沿う箇所が形成されないよう曲線形状のみで形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の複合半導体装置。
【請求項４】
前記大屈曲箇所及び前記小屈曲箇所は、四分円弧形状である
ことを特徴とする請求項２に記載の複合半導体装置。
【請求項５】
配置面を有するチップ基体と、
前記配置面上に設けられ、整列方向に沿って複数の被駆動素子が整列された被駆動素子群と、
前記配置面上に設けられ、複数の前記被駆動素子をそれぞれ駆動する複数の駆動回路でなる駆動回路群と、
複数の前記被駆動素子及び複数の前記駆動回路が配置された素子駆動領域に対し、整列方向と交差する交差方向のうち一方向である突出方向側に位置する端子パッド領域と、
前記端子パッド領域内に設けられ、前記駆動回路を外部配線に接続するための複数の端子パッドと
を具え、
前記チップ基体は、
前記素子駆動領域が配置された幅狭部における前記突出方向側の端部から前記素子駆動領域及び前記端子パッド領域が配置され前記幅狭部よりも前記交差方向の幅が広い幅広部における前記突出方向側の端部までに亘って屈曲部が形成されており、
前記屈曲部は、
前記突出方向側の端部から、前記突出方向とは逆方向の根本方向側の端部まで、前記交差方向に沿うことなく形成されている
ことを特徴とする複合半導体装置。
【請求項６】
前記屈曲部は、
前記交差方向に対し傾斜する直線形状の傾斜箇所を一部に含む
ことを特徴とする請求項５に記載の複合半導体装置。
【請求項７】
前記傾斜箇所における前記整列方向に対する傾斜角度は、１４度以下である
ことを特徴とする請求項６に記載の複合半導体装置。
【請求項８】
前記チップ基体は、
前記素子駆動領域から前記突出方向へ突出し、前記端子パッド領域の少なくとも一部分が設けられた第１付加領域と、
前記素子駆動領域から前記突出方向へ突出した第２付加領域と、
前記第１付加領域と前記第２付加領域との間に配され前記素子駆動領域側へ凹んだ第１切欠空間と、
前記第１切欠空間との間に前記第１付加領域を挟むよう配され前記素子駆動領域側へ凹んだ第２切欠空間と、
前記第１付加領域と前記第２切欠空間との間に形成された第２屈曲部と、
前記第１切欠空間と前記第２付加領域との間に形成された第３屈曲部と
をさらに具える
ことを特徴とする請求項１又は請求項５に記載の複合半導体装置。
【請求項９】
前記第２屈曲部と前記第３屈曲部とは、同一の形状である
ことを特徴とする請求項８に記載の複合半導体装置。
【請求項１０】
前記第２屈曲部及び前記第３屈曲部のうち少なくとも何れか一方と、前記屈曲部とは、対称の形状である
ことを特徴とする請求項８に記載の複合半導体装置。
【請求項１１】
前記複合半導体装置は、
半導体ウェハにおいて、２つの前記複合半導体装置のうち一方の前記複合半導体装置が前記チップ基体の配置面内で半回転して前記端子パッド領域を２つの前記複合半導体装置のうち他方の前記複合半導体装置の凹みに入り込ませた状態で配置され、それぞれの前記複合半導体装置の前記チップ基体の周辺がカットラインに沿って分離されて１つずつの前記複合半導体装置に個片化され、
前記カットラインの幅は、前記大屈曲箇所における前記交差方向の長さから前記小屈曲箇所における前記交差方向の長さを減算した値である
ことを特徴とする請求項２に記載の複合半導体装置。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１の何れか１項に記載された複数の前記複合半導体装置と、
複数の前記複合半導体装置が前記整列方向に沿って配列された状態で取り付けられた基板と、
複数の前記複合半導体装置に対向して配置され、前記基板の前記被駆動素子から出射された光を集光するレンズアレイと
を具えることを特徴とするプリントヘッド。
【請求項１３】
請求項１２に記載された前記プリントヘッドと、
前記プリントヘッドから出射された光で露光されて静電潜像が形成される感光体と、
前記静電潜像を現像する現像器と
を具えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複合半導体装置、プリントヘッド及び画像形成装置に関し、例えば電子写真式プリンタ（以下ではこれを単にプリンタとも呼ぶ）に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリンタとしては、露光装置において、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）や発光サイリスタ等の発光素子が整列配置されたプリントヘッドから、光を選択的に照射して感光体ドラムの表面に静電潜像を形成し、この静電潜像にトナーを付着させてトナー像を現像することにより、画像の印刷を行うものが広く普及している。このうち露光装置では、複数の発光素子（以下これを被駆動素子とも呼ぶ）及び各発光素子を駆動する複数の駆動回路が設けられた発光素子チップ（以下これを被駆動素子チップとも呼ぶ）等が、所定の回路基板上に主走査方向に沿って複数整列された状態で取り付けられている。
【０００３】
発光素子チップの表面には、上述した発光素子や駆動回路と電気的に接続された端子パッドが形成されている。この発光素子チップは、この端子パッドと、回路基板の表面に設けられた端子パッドとがワイヤボンディング等によって電気的に接続されることにより、該回路基板から駆動電流や制御信号等の供給を受け、各発光素子を発光させる。
【０００４】
ところで、このような発光素子チップは、その製造工程において、一般的な半導体素子と同様、シリコン等により構成された半導体ウェハの表面上に露光処理等が施されることによって製造される。この半導体ウェハは、露光処理等により、複数の発光素子チップを格子状に整列した状態で発光素子や駆動回路等が同時に形成された後、ダイシング等の分割処理が施されて格子状に切断されることにより、各発光素子チップに分割される。この場合、発光素子チップは表面が長方形状又は正方形状となる。
【０００５】
一方、発光素子チップの表面には、例えば１２８個のような多数の発光素子が所定の整列方向に沿って配置される一方、例えば５〜６個のように極めて少数の端子パッドが設けられる。このため、例えば長方形状に形成される発光素子チップにおいて、発光素子の列と平行に、すなわち整列方向に沿って各端子パッドを配置した場合、該端子パッドに必要な整列方向の長さが、発光素子に必要な長さよりも格段に短くなる。
【０００６】
この結果、発光素子チップは、その表面に何も配置されていない無駄な領域が形成されるため、１枚の半導体ウェハから製造し得る数が比較的小さくなり、製造効率を高めることが困難であった。
【０００７】
これに対し１枚の半導体ウェハから製造可能な発光素子チップの数量である取れ数を増加させるためには、発光素子チップを小型化させる必要がある。一般的に、発光素子チップを小型化させる場合、発光素子の数は変化させない前提であることが求められるため、発光素子が配列されている方向に対して、交差する方向のサイズが縮小（シュリンク）される。
【０００８】
このような、シュリンクによる取れ数を上げる配列として、発光素子チップの外形において、長方形状から一部分を切り欠いた切欠空間を形成し、発光素子チップの製造時に、半導体ウェハ上において２個の該発光素子チップを１組の発光素子チップ組とし、配置面内で互いに半回転した姿勢とし、一方の発光素子チップの切欠空間に、他方の発光素子チップの一部を入り込ませるように配置する、すなわち互いの端子パッド領域を整列方向に沿って位置させ、互いに凹凸を嵌め合わせた状態にすることにより、発光素子チップ組の面積を削減することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
このような発光素子チップでは、整列方向に関し、切欠空間が形成されておらず発光素子及び端子パッドが配置されている幅広部と、交差方向側に隣接するよう切欠空間が配置されており、幅広部よりも交差方向の幅が狭く、発光素子が配置されており端子パッドは配置されていない幅狭部とが形成されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１８−３７６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながらそのような発光素子チップにおいては、特に幅狭部と幅広部との境界において、幅狭部が幅広部よりも大きく反ってしまう可能性があった。発光素子チップが反ってしまうと、発光素子から感光体ドラムの表面に照射する光のフォーカスがボケてしまい画像品位が低下するおそれがあった。
【００１２】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、画像品位を保ちつつ効率良く製造し得る複合半導体装置、プリントヘッド及び画像形成装置を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる課題を解決するため本発明の複合半導体装置においては、配置面を有するチップ基体と、配置面上に設けられ、整列方向に沿って複数の被駆動素子が整列された被駆動素子群と、配置面上に設けられ、複数の被駆動素子をそれぞれ駆動する複数の駆動回路でなる駆動回路群と、複数の被駆動素子及び複数の駆動回路が配置された素子駆動領域に対し、整列方向と交差する交差方向のうち一方向である突出方向側に位置する端子パッド領域と、端子パッド領域内に設けられ、駆動回路を外部配線に接続するための複数の端子パッドとを設け、チップ基体は、素子駆動領域が配置された幅狭部における突出方向側の端部から素子駆動領域及び端子パッド領域が配置され幅狭部よりも交差方向の幅が広い幅広部における突出方向側の端部までに亘って屈曲部が形成されており、屈曲部は、少なくとも交差方向に対し傾斜する箇所を含む曲線形状である屈曲箇所が形成されており、屈曲部において屈曲箇所が占める割合である曲線割合は、７４［％］以上であるようにした。
【００１４】
また本発明の複合半導体装置においては、配置面を有するチップ基体と、配置面上に設けられ、整列方向に沿って複数の被駆動素子が整列された被駆動素子群と、配置面上に設けられ、複数の被駆動素子をそれぞれ駆動する複数の駆動回路でなる駆動回路群と、複数の被駆動素子及び複数の駆動回路が配置された素子駆動領域に対し、整列方向と交差する交差方向のうち一方向である突出方向側に位置する端子パッド領域と、端子パッド領域内に設けられ、駆動回路を外部配線に接続するための複数の端子パッドとを設け、チップ基体は、素子駆動領域が配置された幅狭部における突出方向側の端部から素子駆動領域及び端子パッド領域が配置され幅狭部よりも交差方向の幅が広い幅広部における突出方向側の端部までに亘って屈曲部が形成されており、屈曲部は、突出方向側の端部から、突出方向とは逆方向の根本方向側の端部まで、交差方向に沿うことなく形成されているようにした。
【００１５】
また本発明のプリントヘッドにおいては、上述した複数の複合半導体装置と、複数の複合半導体装置が整列方向に沿って配列された状態で取り付けられた基板と、複数の複合半導体装置に対向して配置され、基板の被駆動素子から出射された光を集光するレンズアレイとを設けるようにした。
【００１６】
さらに本発明の画像形成装置においては、上述したプリントヘッドと、プリントヘッドから出射された光で露光されて静電潜像が形成される感光体と、静電潜像を現像する現像器とを設けるようにした。
【００１７】
本発明は、複合半導体装置の交差方向の幅をなだらかに変化させると共に交差方向に沿う箇所を削減することができ、応力が集中することによる反りを防止できるため、複合半導体装置の反りを抑えることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、複合半導体装置の交差方向の幅をなだらかに変化させると共に交差方向に沿う箇所を削減することができ、応力が集中することによる反りを防止できるため、複合半導体装置の反りを抑えることができ、かくして画像品位を保ちつつ効率良く製造し得る複合半導体装置、プリントヘッド及び画像形成装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】画像形成装置の全体構成を示す左側面図である。
【図２】画像形成ユニットの構成を示す左側面図である。
【図３】プリントヘッドの構成を示す断面図である。
【図４】第１の実施の形態によるプリント配線板及び発光素子チップの構成を示す斜視図である。
【図５】第１の実施の形態によるプリント配線板に対する発光素子チップの配置を示す底面図である。
【図６】第１の実施の形態による発光素子チップの構成を示す図である。
【図７】第１の実施の形態による発光素子チップの製造を示す図である。
【図８】第１の実施の形態による発光素子チップ組の構成を示し、（Ａ）は発光素子チップ組の全体図、（Ｂ）は境界屈曲部の拡大図である。
【図９】第１の実施の形態による反りのシミュレーション結果を示す表である。
【図１０】比較例としての発光素子チップ組の構成を示し、（Ａ）は発光素子チップ組の全体図、（Ｂ）は境界屈曲部の拡大図である。
【図１１】第２の実施の形態による発光素子チップ組の構成を示し、（Ａ）は発光素子チップ組の全体図、（Ｂ）は境界屈曲部の拡大図である。
【図１２】第２の実施の形態による反りのシミュレーション結果を示す表である。
【図１３】第２の実施の形態による反りの測定結果を示すグラフである。
【図１４】第３の実施の形態による発光素子チップ組の構成を示す図である。
【図１５】第４の実施の形態による発光素子チップ組の構成を示す図である。
【図１６】他の実施の形態による境界屈曲部の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。
【００２１】
［１．第１の実施の形態］
［１−１．画像形成装置の構成］
図１に示すように第１の実施の形態による画像形成装置１は、いわゆるＭＦＰ（Multi Function Peripheral）であり、媒体としての用紙Ｐに画像を形成する（すなわち印刷する）プリンタ機能の他、画像を読み取るイメージスキャナとしての機能や通信機能を有している。このため画像形成装置１は、これらの機能を組み合わせることにより、プリンタ、複写機（コピー機）及びファクシミリ装置等として動作する。この画像形成装置１は、プリンタとして機能する場合、例えばＡ３サイズやＡ４サイズ等の大きさでなる用紙Ｐに対し、所望のカラー画像を印刷する。画像形成装置１は、略箱型に形成されたプリンタ筐体２の内部に種々の部品が配置されている。因みに以下では、図１における右端部分を画像形成装置１の正面とし、この正面と対峙して見た場合の上下方向、左右方向及び前後方向をそれぞれ定義した上で説明する。画像形成装置１は、制御部３により全体を統括制御する。この制御部３は、コンピュータ装置等の上位装置（図示せず）と無線又は有線により接続されている。制御部３は、この上位装置から印刷対象の画像を表す画像データが与えられると共に該画像データの印刷が指示されると、用紙Ｐの表面に印刷画像を形成する印刷処理を実行する。
【００２２】
プリンタ筐体２内の最下部には、用紙Ｐを収容する用紙収容カセット４が設けられている。用紙収容カセット４の前上方には、給紙部５が設けられている。給紙部５は、用紙収容カセット４の前上側に配置されたホッピングローラ６、用紙Ｐを搬送路Ｗに沿って上方へ案内する搬送ガイド７、搬送路Ｗを挟んで互いに対向するレジストローラ８及びピンチローラ９等により構成されている。給紙部５は、制御部３の制御に基づいて各ローラを適宜回転させることにより、用紙収容カセット４に集積された状態で収容されている用紙Ｐを１枚ずつ分離しながらピックアップし、搬送ガイド７により搬送路Ｗに沿って前上方へ進行させ、やがて後上方へ折り返してレジストローラ８及びピンチローラ９に当接させる。レジストローラ８は、回転が適宜抑制されており、ピンチローラ９との間で用紙Ｐに摩擦力を作用させることにより、進行方向に対して該用紙Ｐの側辺が傾斜する、いわゆる斜行を修正し、先頭及び末尾の端辺を左右に沿わせた状態としてから、後方へ送り出す。
【００２３】
レジストローラ８及びピンチローラ９の後側には、搬送路Ｗがほぼ前後方向に沿って形成されており、その下側に中搬送部１０が配置されている。中搬送部１０は、前側に配置された前ローラ１１と、後側に配置された後ローラ１２と、下側に配置された下ローラ１３との周囲に無端ベルトでなる搬送ベルト１４が張架された構成となっている。また前ローラ１１の上側には、搬送ベルト１４を挟んで対向する位置に吸着ローラ１５が設けられている。この中搬送部１０は、所定のベルト駆動モータ（図示せず）から後ローラ１２に対し駆動力が伝達されると、この後ローラ１２を矢印ｒ２方向へ回転させることにより、搬送ベルト１４を走行させる。これにより搬送ベルト１４は、搬送路Ｗに沿った上側部分、すなわち前ローラ１１及び後ローラ１２の間に張架された部分を、後方向へ走行させる。このとき中搬送部１０は、給紙部５から用紙Ｐが引き渡されると、これを吸着ローラ１５及び前ローラ１１の間に搬送ベルト１４と共に挟持し、該搬送ベルト１４上側に用紙Ｐを載置した状態で、該搬送ベルト１４の走行に伴って該用紙Ｐを後方へ進行させる。
【００２４】
中搬送部１０の上側であり、搬送路Ｗを挟んで該中搬送部１０の反対側には、４個の画像形成ユニット１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ及び１６Ｋが後側から前側へ向かって順に配置されている。画像形成ユニット１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ及び１６Ｋ（以下ではこれらをまとめて画像形成ユニット１６とも呼ぶ）は、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）及びブラック（Ｋ）の各色にそれぞれ対応しているものの、色のみが相違しており、何れも同様に構成されている。
【００２５】
画像形成ユニット１６は、図２に模式的な左側面図を示すように、画像形成部３１、トナーカートリッジ３２、プリントヘッド３３により構成されており、その下側に配置された転写ローラ１７との間に搬送ベルト１４を挟んでいる。因みに画像形成ユニット１６及びこれを構成する各部品は、用紙Ｐにおける左右方向の長さに応じて、左右方向に十分な長さを有している。このため多くの部品は、前後方向や上下方向の長さに対して左右方向の長さが比較的長くなっており、左右方向に沿って細長い形状に形成されている。
【００２６】
トナーカートリッジ３２は、現像剤としてのトナーを収容しており、画像形成部３１の上側に配置され、該画像形成部３１の上方に取り付けられている。このトナーカートリッジ３２は、収容しているトナーを画像形成部３１のトナー収容部３４へ供給する。画像形成部３１には、トナー収容部３４の他、供給ローラ３５、現像ローラ３６、規制ブレード３７、感光体ドラム３８及び帯電ローラ３９が組み込まれている。
【００２７】
供給ローラ３５は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成されており、その周側面に導電性ウレタンゴム発泡体等でなる弾性層が形成されている。現像ローラ３６は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成されており、その周側面に弾性を有する弾性層や導電性を有する表面層等が形成されている。規制ブレード３７は、例えば所定厚さのステンレス鋼板でなり、僅かに弾性変形させた状態で、その一部を現像ローラ３６の周側面に当接させている。感光体ドラム３８は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成されており、その周側面に薄膜状の電荷発生層及び電荷輸送層が順次形成され、帯電し得るようになっている。帯電ローラ３９は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成され、その周側面に導電性の弾性体が被覆されており、この周側面を感光体ドラム３８の周側面に当接させている。
【００２８】
また画像形成部３１の前下側であって、感光体ドラム３８及び搬送ベルト１４の当接箇所よりも上流側となる位置には、除電光源２０が設けられている。この除電光源２０は、感光体ドラム３８に所定の光を照射することにより、帯電している静電気を除去する。
【００２９】
この画像形成部３１は、図示しないドラムモータから駆動力が供給されることにより、供給ローラ３５、現像ローラ３６及び帯電ローラ３９を矢印ｒ２方向（図中の反時計回り）へ回転させると共に、感光体ドラム３８を矢印ｒ１方向（図中の時計回り）へ回転させる。さらに画像形成部３１は、供給ローラ３５、現像ローラ３６、規制ブレード３７及び帯電ローラ３９にそれぞれ所定のバイアス電圧を印加することにより、それぞれ帯電させる。
【００３０】
供給ローラ３５は、帯電によりトナー収容部３４内のトナーを周側面に付着させ、回転によりこのトナーを現像ローラ３６の周側面に付着させる。現像ローラ３６は、規制ブレード３７によって周側面から余分なトナーが除去された後、この周側面を感光体ドラム３８の周側面に当接させる。一方、帯電ローラ３９は、帯電した状態で感光体ドラム３８と当接することにより、該感光体ドラム３８の周側面を一様に帯電させる。プリントヘッド３３は、複数の発光素子チップ４２（図４）が左右方向に沿って直線状に配置されており（詳しくは後述する）、制御部３（図１）から供給される画像データ信号に基づいた発光パターンで、所定の時間間隔毎に発光することにより、感光体ドラム３８を露光する。これにより感光体ドラム３８は、その上端近傍において周側面に静電潜像が形成される。続いて感光体ドラム３８は、矢印ｒ１方向へ回転することにより、この静電潜像を形成した箇所を現像ローラ３６と当接させる。これにより感光体ドラム３８の周側面には、静電潜像に基づいてトナーが付着し、画像データに基づいたトナー画像が現像される。
【００３１】
転写ローラ１７は、感光体ドラム３８の真下に位置しており、その周側面における上端近傍と該感光体ドラム３８の下端近傍との間に、搬送ベルト１４の上側部分を挟んでいる。この転写ローラ１７は、所定のバイアス電圧が印加されると共に、図示しないドラムモータから駆動力が供給されて矢印ｒ２方向へ回転する。これにより画像形成ユニット１６は、搬送路Ｗに沿って用紙Ｐが搬送されていた場合、感光体ドラム３８の周側面に現像されたトナー画像をこの用紙Ｐに転写する。
【００３２】
このようにして各画像形成ユニット１６は、搬送路Ｗに沿って前方から搬送されて来る用紙Ｐに対し、それぞれの色によるトナー画像を順次転写して重ねながら、後方へ進行させていく。
【００３３】
また中搬送部１０（図１）における下ローラ１３の下側には、クリーニング部１９が設けられている。クリーニング部１９は、画像形成処理が行われる場合に用紙Ｐの搬送不良等が生じて搬送ベルト１４に付着したトナーを、該搬送ベルト１４の表面から掻き落として清掃する。これにより中搬送部１０では、次に搬送される用紙Ｐの裏面、すなわち搬送路Ｗにおいて下方を向いている面でありトナー画像が転写されない面にトナーが付着して汚損させてしまう、いわゆる裏写りを防止する。
【００３４】
中搬送部１０の後端近傍には、定着部２１が設けられている。定着部２１は、搬送路Ｗを挟んで対向するように配置された加熱ローラ２１Ａ及び加圧ローラ２１Ｂにより構成されている。加熱ローラ２１Ａは、中心軸を左右方向に向けた円筒状に形成されており、内部にヒータが設けられている。加圧ローラ２１Ｂは、加熱ローラ２１Ａと同様の円筒状に形成されており、上側の表面を加熱ローラ２１Ａにおける下側の表面に所定の押圧力で押し付けている。この定着部２１は、制御部３の制御に基づき、加熱ローラ２１Ａを加熱すると共に該加熱ローラ２１Ａ及び加圧ローラ２１Ｂをそれぞれ所定方向へ回転させる。これにより定着部２１は、中搬送部１０から受け取った用紙Ｐ、すなわち４色のトナー画像が重なって転写された用紙Ｐに対して熱及び圧力を加えてトナーを定着させ、さらに後方へ引き渡す。
【００３５】
定着部２１の後方には、排紙部２２が配置されている。排紙部２２は、給紙部５と同様、用紙Ｐを案内するガイドや複数の搬送ローラ等の組み合わせにより構成されている。この排紙部２２は、制御部３の制御に従って各搬送ローラを適宜回転させることにより、定着部２１から引き渡される用紙Ｐを後上方へ搬送してから前方へ向けて折り返し、プリンタ筐体２の上面に形成された排出トレイ２Ｔへ排出する。
【００３６】
さらにプリンタ筐体２内における搬送路Ｗに沿った複数の箇所には、用紙Ｐを検出するための用紙センサ２５、２６、２７及び２８が適宜設けられている。この用紙センサ２５等は、搬送路Ｗ内における用紙Ｐの有無をそれぞれ検出し、得られた検出結果を制御部３へ通知する。これに応じて制御部３は、各搬送ローラの回転や中搬送部１０における搬送ベルト１４の走行等を適宜制御する。
【００３７】
［１−２．プリントヘッドの構成］
次に、プリントヘッド３３の構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、プリントヘッド３３の模式的な断面図を表している。以下では、図３における下方向を照射方向とも呼び、上方向を反照射方向とも呼ぶ。
【００３８】
光プリントヘッドとしてのプリントヘッド３３は、ベース部材４０を中心に構成されている。ベース部材４０は、有機高分子材料等を用いて射出成形され、全体として、左右方向の長さに対して前後方向の長さが短く、上下方向の長さがさらに短い、全体として扁平な直方体状ないし板状に形成されており、十分な強度を有している。ベース部材４０の照射方向側（すなわち下側）には、プリント配線板４１が設けられている。プリント配線板４１は、ベース部材４０と比較して、左右方向及び前後方向の長さが概ね同等であり、上下方向の長さがやや短く、すなわち薄くなっている。このプリント配線板４１は、例えばガラスエポキシ樹脂でなり、上下それぞれの表面に所定の回路パターンが形成されている。
【００３９】
図４に模式的な斜視図を示すと共に、図５に模式的な底面図を示すように、プリント配線板４１の照射方向側には、例えば２６個のように多数の発光素子チップ４２が、左右方向に沿って１列に整列された状態で、いわゆるダイボンディング技術により取り付けられている。被駆動素子チップとしての発光素子チップ４２は、板状に構成されたチップ基体４３における照射方向側（すなわち下側）の表面に、左右方向に細長く、且つ上下方向に短い（すなわち薄い）エピタキシャルフィルム４９が取り付けられている。説明の都合上、以下では左右方向を整列方向とも呼び、この左右方向と交差する前後方向を交差方向とも呼ぶ。
【００４０】
エピタキシャルフィルム４９には、例えば１９２個のように多数の発光サイリスタが左右方向に沿って整列した状態で形成されている。このエピタキシャルフィルム４９は、例えば特開２００７−８１０８１号公報に開示されているエピタキシャルフィルムボンディング法によってチップ基体４３の表面に接着された後、それぞれに設けられた接続端子同士がフォトリソグラフィー法を用いて配線されることにより、該チップ基体４３に対して電気的に接続される。
【００４１】
またプリント配線板４１の照射方向側には、各発光素子チップ４２の後側に、例えば２６個のように多数のドライバＩＣ（Integrated Circuit）（図示せず）が、左右方向に沿って１列に整列された状態で取り付けられている。駆動回路としての各ドライバＩＣには、発光素子チップ４２に設けられた１９２個の発光サイリスタをそれぞれ駆動する１９２個の素子駆動部等が設けられている。説明の都合上、以下では２６個のドライバＩＣ（すなわち駆動回路）をまとめて駆動回路群とも呼ぶ。
【００４２】
このようにプリント配線板４１には、２６個の発光素子チップ４２が設けられ、各発光素子チップ４２に１９２個の発光サイリスタが設けられているため、合計４９９２個の発光サイリスタが設けられていることになる。またプリントヘッド３３（図３）は、例えば左右方向の長さがＡ４サイズにおける短辺の長さ（２１０［ｍｍ］）とほぼ同等となっており、この長さの範囲に４９９２個の発光サイリスタが等間隔（すなわち同一ピッチ）に配置されている。これによりプリントヘッド３３は、感光体ドラム３８（図２）の周側面上に６００［ｄｐｉ］の解像度でなる静電潜像を生成する。
【００４３】
また各発光素子チップ４２（図４及び図５）における照射方向側（すなわち下側）の表面には、５個の端子パッド（詳しくは後述する）が設けられており、プリント配線板４１との間で５本のボンディングワイヤ４４により、電気的に接続されている。
【００４４】
またプリントヘッド３３（図３）は、上述したベース部材４０及びプリント配線板４１が、ホルダ４５に取り付けられている。ホルダ４５は、全体として、左右方向に沿って形成された中空の四角柱から反照射方向側の側面を取り除いたような形状となっており、その断面が英大文字の「Ｕ」の照射方向側の一部を開放させたような形状となっている。またホルダ４５は、前後の側板にクランプ部材４６及び４７を貫通させる開口部４５Ｏが穿設されている。
【００４５】
ホルダ４５における照射方向側の内側面には、プリント配線板４１を支持する支持部４５Ａが形成されている。プリントヘッド３３は、その製造時に、ホルダ４５内にプリント配線板４１及びベース部材４０が重ねられた状態で挿入され、さらにクランプ部材４６及び４７が取り付けられる。クランプ部材４６及び４７は、何れも金属製でなり、弾性力の作用により、ベース部材４０を介してプリント配線板４１の照射方向面をホルダ４５の支持部４５Ａに当接させた状態で固定する。この結果、プリント配線板４１に取り付けられた発光素子チップ４２の発光サイリスタと、ホルダ４５との位置関係が定められる。
【００４６】
またホルダ４５における照射方向側部分の中央付近には、左右方向に沿った細長い長孔でなり上下方向に貫通する取付孔４５Ｈが形成され、この取付孔４５Ｈにロッドレンズアレイ４８が取り付けられる。ロッドレンズアレイ４８は、光軸を上下方向に沿わせた微小なレンズが左右方向に沿って複数並べられた構成となっており、各レンズの焦点を発光素子チップ４２の各発光サイリスタに合わせるよう、その取付位置が調整された状態で固定されている。
【００４７】
次に、発光サイリスタの構成及び基本動作について説明する。発光サイリスタは、一般的な発光ダイオード（ＬＥＤ）と類似した構成となっており、電流が供給されると発光する、いわゆる発光素子として機能する。発光サイリスタは、アノード（Ａ）、カソード（Ｋ）及びゲート（Ｇ）といった３個の端子を有している。この発光サイリスタは、閾値電圧若しくは閾値電流が外部から制御可能な制御電極（すなわちゲート端子）を有する三端子スイッチ素子となっている。
【００４８】
この発光サイリスタは、性質の異なる複数の材料によりそれぞれ構成された複数の層が積層されたような構成となっている。例えば発光サイリスタは、ＧａＡｓウェハ基材を用い、周知のＭＯ−ＣＶＤ（Metal Organic-Chemical Vapor Deposition）法によりその上側に所定の結晶をエピタキシャル成長させることにより、製造される。
【００４９】
［１−３．発光素子チップの構成］
次に、発光素子チップ４２の構成について説明する。発光素子チップ４２は、図６に模式的な底面図を示すように、全体として、図の横方向を表すＸ方向（左右方向）に長く、図の縦方向を表すＹ方向（前後方向）に短い長方形状に構成されている。また説明の都合上、図６では紙面の手前に向かう方向を＋Ｚ方向（下方向）と呼ぶ。さらに、整列方向に関し幅広部７３から幅狭部７２へ向かう方向を幅狭部方向とも呼び、整列方向に関し幅狭部７２から幅広部７３へ向かう方向を幅広部方向とも呼び、交差方向に関し素子駆動領域６０から付加領域６２が突出する方向を突出方向とも呼び、突出方向の逆方向を根本方向とも呼ぶ。
【００５０】
発光素子チップ４２は、いわゆる自己走査型となっており、上述したように、大きく分けて板状のチップ基体４３及びフィルム状のエピタキシャルフィルム４９を中心に構成されている。チップ基体４３は、例えばシリコンを主な材料とする半導体であり、その照射方向側の表面であるチップ基体表面４３Ｓに、成膜技術等を用いて複数の回路素子が形成されると共に、各回路素子を適宜接続する配線パターン（図示せず）等が形成されている。チップ基体表面４３Ｓは、大きく分けて素子駆動領域６０及び付加領域６２により構成されている。このうち付加領域６２は、さらに端子パッド領域６３、第１位置マーク領域６４及び第２位置マーク領域６５により構成されている。
【００５１】
素子駆動領域６０は、チップ基体表面４３Ｓにおける＋Ｙ方向側の約５０〜８０％の範囲を占めており、Ｘ方向に関するチップ基体４３の全範囲に渡る長方形状に形成されている。この素子駆動領域６０には、発光素子群６７と、駆動回路群６８とが設けられている。発光素子群６７は、上述したエピタキシャルフィルム４９上に設けられた１９２個の発光サイリスタである。この発光素子群６７を構成する発光サイリスタは、Ｘ方向に沿って直線状に、且つチップ基体表面４３ＳにおけるＸ方向のほぼ全範囲に渡って等間隔となるよう、整列配置されている。
【００５２】
駆動回路群６８は、各発光サイリスタをそれぞれ駆動する駆動回路、すなわちフリップフロップ及びゲート駆動回路を、Ｘ方向に沿って直線状に整列配置した構成となっている。また素子駆動領域６０内には、複数のマイクロビアがＸ方向に沿って整列されたマイクロビア列６６が形成されている。このマイクロビア列６６は、各ゲート駆動回路における出力端子と接続されており、チップ基体表面４３Ｓと反対面との間や他の層との間で回路パターン同士を接続する他、検査用の端子としても機能する。
【００５３】
付加領域６２は、素子駆動領域６０に対し、＋Ｙ方向の反対（以下−Ｙ方向と呼ぶ）側、すなわち突出方向側に隣接しており、且つ＋Ｘ方向の反対（以下−Ｘ方向と呼ぶ）側、すなわち幅広部方向側における約半分の範囲を占めている。換言すれば、チップ基体４３は、素子駆動領域６０の−Ｙ方向側において、−Ｘ方向側の約半分が−Ｙ方向へ突出した形状、若しくは＋Ｘ方向側の約半分が切り欠かれた形状、或いは＋Ｘ方向側の約半分が＋Ｙ方向へ凹んだ形状となっている。さらに付加領域６２は、−Ｘ方向側の端部近傍及びＸ方向側の端部近傍がそれぞれ第１位置マーク領域６４及び第２位置マーク領域６５となっており、残った中央の部分が端子パッド領域６３となっている。このように付加領域６２は、素子駆動領域６０における−Ｘ方向側（幅広部方向側）の約半分から−Ｙ方向（突出方向）へ突出する領域となっている。
【００５４】
端子パッド領域６３には、例えば５個の端子パッド６９が配置されている。各端子パッド６９は、比較的小さな正方形状に形成されており、ボンディングワイヤ４４（図５）の一端をボンディング（溶着）するために必要十分な大きさとなっている。また各端子パッド６９は、チップ基体表面４３Ｓに形成された配線パターンと適宜接続されている。このため発光素子チップ４２は、５本のボンディングワイヤ４４を介してプリント配線板４１の回路パターンや該プリント配線板４１に実装された種々の電子部品等と電気的に接続される。
【００５５】
第１位置マーク領域６４及び第２位置マーク領域６５には、それぞれ第１位置マーク及び第２位置マークが形成されている。発光素子チップ４２では、＋Ｚ方向側から撮像して画像を生成させた場合、この画像を基に、ＸＹ平面上における第１位置マーク及び第２位置マークの位置をそれぞれ高精度に認識させることができ、これを基に該発光素子チップ４２の位置や傾きを精度良く調整させることもできる。
【００５６】
また以下では、素子駆動領域６０の−Ｙ方向側におけるＸ方向側の約半分、すなわち付加領域６２の＋Ｘ方向側であって何も形成されていない部分を、切欠空間７０と呼ぶ。チップ基体４３は、＋Ｚ方向から見て、所定の長方形から切欠空間７０を切り欠いた形状と見なすこともできる。このためチップ基体４３は、Ｙ方向に関して、素子駆動領域６０及び端子パッド領域６３等がある部分の長さである幅広部幅ＬＹ１が、該端子パッド領域６３等が無い部分、すなわち素子駆動領域６０のみの部分における長さである素子駆動領域幅ＬＹ２よりも、長くなっている。
【００５７】
また以下では、説明の都合上、チップ基体４３のＹ方向に関する各部の長さをそれぞれ定義する。具体的には、素子駆動領域６０及び端子パッド領域６３等がある部分の幅広部幅ＬＹ１、該端子パッド領域６３等が無い部分、すなわち素子駆動領域６０のみの部分における素子駆動領域幅ＬＹ２、及び端子パッド領域６３がある部分の長さである端子パッド領域幅ＬＹ３をそれぞれ定義する。また素子駆動領域幅ＬＹ２と端子パッド領域幅ＬＹ３との加算値は、幅広部幅ＬＹ１と同等となる。第１の実施の形態においては、例えば幅広部幅ＬＹ１は１５０［μｍ］、素子駆動領域幅ＬＹ２は９０［μｍ］及び端子パッド領域幅ＬＹ３は６０［μｍ］に設定されている。
【００５８】
このように発光素子チップ４２のチップ基体４３は、＋Ｚ方向側から見て長方形では無く、Ｘ方向に沿った長辺のうち一方が屈曲した形状に形成されている。またチップ基体４３では、素子駆動領域６０に対し−Ｙ方向側へ突出した位置に、付加領域６２（端子パッド領域６３、第１位置マーク領域６４及び第２位置マーク領域６５）がそれぞれ設けられている。
【００５９】
これにより発光素子チップ４２のチップ基体４３は、Ｘ方向の一方向側である幅狭部方向側（図６においては＋Ｘ方向側）の約半分を占める幅狭部７２と、Ｘ方向の他方向側である幅広部方向側（図６においては−Ｘ方向側）の約半分を占め、幅狭部７２よりもＹ方向の長さが長い（すなわち幅が広い）幅広部７３とが形成されている。幅狭部７２には、素子駆動領域６０が配置されているものの、端子パッド領域６３を含む付加領域６２は配置されていない。一方、幅広部７３には、素子駆動領域６０と付加領域６２との両方が配置されている。
【００６０】
［１−４．発光素子チップの製造］
次に、発光素子チップ４２の製造について説明する。発光素子チップ４２は、周知の半導体チップや集積回路等と同様、シリコン等でなる半導体ウェハを基に製造される。この半導体ウェハには、図７にその一部を抜き出して示すように、周知の露光技術やエッチング技術等を利用して、多数の発光素子チップ４２が配置された状態で製造される。
【００６１】
このとき半導体ウェハでは、２個の発光素子チップ４２（例えば発光素子チップ４２Ｊ及び４２Ｋ）を１組とし、その一方（例えば発光素子チップ４２Ｋ）を他方（例えば発光素子チップ４２Ｊ）に対してＸＹ平面内で半回転させ、一方の付加領域６２を他方の切欠空間７０に入り込ませた外形となるように配置される。すなわち１組を構成する２個の発光素子チップ４２（以下これを発光素子チップ組４２Ｓと呼ぶ）は、互いの付加領域６２同士を概ねＸ方向に沿って並べた状態で配置されており、また互いの凹凸を嵌め合わせた状態となっている。このため半導体ウェハでは、発光素子チップ組４２Ｓの外形が図７に示すように概ね長方形状となる。
【００６２】
また半導体ウェハでは、複数の発光素子チップ組４２Ｓが、Ｘ方向に関して周期ＰＸ毎に並び、且つＹ方向に関して周期ＰＹ毎に並ぶよう、間隔ｄ１を隔てながら、格子状に配置されている。このため半導体ウェハでは、各発光素子チップ組４２Ｓの境界が、Ｘ方向に沿った直線状のＸ境界線ＢＸ及びＹ方向に沿った直線状のＹ境界線ＢＹにより表される。その一方で半導体ウェハでは、各発光素子チップ組４２Ｓにおいて、発光素子チップ４２Ｊと発光素子チップ４２Ｋとが、発光素子チップ間隔Ｄを隔てながらＹ方向に隣接して配置されている。このため半導体ウェハでは、２個の発光素子チップ４２同士の境界が、一部分が屈曲した屈曲境界線ＢＥ１により表される。
【００６３】
この半導体ウェハは、まず周知の露光技術やエッチング技術等が用いられることにより、シフトレジスタのフリップフロップやゲート駆動回路、並びに各回路パターン等が形成される。また半導体ウェハは、特開２００７−８１０８１号公報に開示されている手法によって発光サイリスタ等が形成されたエピタキシャルフィルム４９がチップ基体４３に取り付けられ、両者の端子同士がフォトリソグラフィー法により配線される。すなわち発光素子チップ４２は、発光素子及び駆動素子を何れも有する複合チップとなる。
【００６４】
次に半導体ウェハは、周知のダイシング技術により、各発光素子チップ４２が個片化される。具体的に半導体ウェハは、例えば周知のブレードダイシングによりＸ境界線ＢＸ及びＹ境界線ＢＹに沿って分離され、また周知のディープドライエッチング法やレーザーダイシング法等により屈曲境界線ＢＥ１に沿うカットライン７４に沿って分離される。
【００６５】
この屈曲境界線ＢＥ１は、図８（Ｂ）に、屈曲境界線ＢＥ１が発光素子チップ組４２ＳのＸ方向のほぼ中央部において屈曲する箇所である境界屈曲部７６の拡大図を示すように、２箇所の屈曲箇所である境界線屈曲箇所７７Ａ及び７７Ｂにおいて、折れ線状ではなく曲線状に、すなわち丸みを帯びた状態で、曲げられている。このため各発光素子チップ４２は、図６における−Ｙ方向側の辺における屈曲箇所である大屈曲箇所８０Ｒ１及び小屈曲箇所８０Ｒ２の近傍において、折れ線状ではなく曲線状に形成される（詳細は後述する）。
【００６６】
カットライン７４は、発光素子チップ４２が個片化されるときに屈曲境界線ＢＥ１に沿って例えばドライエッチングが行われる際、屈曲境界線ＢＥ１を幅方向の中心としてドライエッチングの分の幅であるエッチング幅を有するラインである。
【００６７】
このカットライン７４は、図８に示すように、カットライン７４Ａ（カットライン７４Ａ１及び７４Ａ２）とカットライン７４Ｂとにより構成されている。カットライン７４Ａは、Ｘ方向に沿う直線形状であり、カットライン７４Ａ１とカットライン７４Ａ２とにより構成されており、一方の発光素子チップ４２の付加領域６２と他方の発光素子チップ４２の幅狭部７２との間に配置されている。具体的にカットライン７４Ａ１は、発光素子チップ４２Ｊの付加領域６２と発光素子チップ４２Ｋの幅狭部７２との間に配置されている。カットライン７４Ａ２は、発光素子チップ４２Ｋの付加領域６２と発光素子チップ４２Ｊの幅狭部７２との間に配置されており、カットライン７４Ａ１に対し＋Ｘ方向側且つ＋Ｙ方向側に位置している。
【００６８】
カットライン７４Ｂ（カットライン７４Ｂ１及び７４Ｂ２）は、英大文字の「Ｓ」のように屈曲する形状であり、カットライン７４Ｂ１とカットライン７４Ｂ２とにより構成されており、一方の発光素子チップ４２の付加領域６２と他方の発光素子チップ４２の付加領域６２との間に配置され、カットライン７４Ａ１とカットライン７４Ａ２とを接続している。具体的にカットライン７４Ｂ１は、カットライン７４Ａ１の＋Ｘ方向側の端部における＋Ｙ方向側に中心軸を有する四分円弧形状である。このカットライン７４Ｂ１は、−Ｘ−Ｙ方向側の端部がカットライン７４Ａ１の＋Ｘ方向側の端部と接続され、＋Ｘ＋Ｙ方向へ向かって屈曲している。カットライン７４Ｂ２は、カットライン７４Ｂ１と同様の曲率であり、カットライン７４Ａ２の−Ｘ方向側の端部における−Ｙ方向側でありカットライン７４Ｂ１とＹ方向の位置が同じ中心軸を有する四分円弧形状である。このカットライン７４Ｂ２は、＋Ｘ＋Ｙ方向側の端部がカットライン７４Ａ２の−Ｘ方向側の端部と接続され、−Ｘ−Ｙ方向へ向かって屈曲し、カットライン７４Ｂ１の＋Ｘ＋Ｙ方向側の端部と接続されている。
【００６９】
このようにカットライン７４Ｂは、２つの四分円弧形状であるカットライン７４Ｂ１及び７４Ｂ２によりカットライン７４Ａ１とカットライン７４Ａ２とを接続している。
【００７０】
ここで、発光素子チップ組４２Ｓは、カットライン７４Ａ１とカットライン７４Ａ２とを接続する折れ曲がりの箇所を２つの曲線であるカットライン７４Ｂ１及び７４Ｂ２で構成することにより、エッチング幅を屈曲境界線ＢＥ１の一端側から他端側までに亘って同一（すなわちカットライン７４Ａとカットライン７４Ｂとにおいて同一）にし、カットライン７４におけるエッチング深さの均一性を確保している。これにより、１つの発光素子チップ４２における、幅狭部７２の幅広部方向側の端部且つ突出方向側の端部から幅広部７３の突出方向側の端部までに亘って形成された外形屈曲部７８においては、カットライン７４Ｂ２により形成される四分円弧形状の端面である小屈曲箇所８０Ｒ２と、カットライン７４Ｂ１により形成される四分円弧形状の端面である大屈曲箇所８０Ｒ１とが形成されている。
【００７１】
［１−５．外形屈曲部の構成］
図８に示すように、発光素子チップ４２のチップ基体４３は、幅広部端面７３ｅ１、幅狭部端面７２ｅ１及び外形屈曲部７８が形成されている。幅広部端面７３ｅ１は、幅広部７３における付加領域６２側の端面（すなわち発光素子チップ４２Ｊの幅広部７３における−Ｙ方向側の端面、発光素子チップ４２Ｋの幅広部７３における＋Ｙ方向側の端面）である。幅狭部端面７２ｅ１は、幅狭部７２における、幅広部７３の付加領域６２側の端面（すなわち発光素子チップ４２Ｊの幅狭部７２における−Ｙ方向側の端面、発光素子チップ４２Ｋの幅狭部７２における＋Ｙ方向側の端面）である。この幅広部端面７３ｅ１及び幅狭部端面７２ｅ１は、整列方向に沿う直線形状である。
【００７２】
外形屈曲部７８は、屈曲箇所８０Ｒにより構成されている。屈曲箇所８０Ｒは、英大文字の「Ｓ」のように屈曲する形状であり、大屈曲箇所８０Ｒ１と小屈曲箇所８０Ｒ２とにより構成されており、幅狭部端面７２ｅ１と幅広部端面７３ｅ１とを接続する端面である。大屈曲箇所８０Ｒ１は、屈曲箇所８０Ｒのうち幅狭部７２に近接する突出方向側に配されている。また大屈曲箇所８０Ｒ１は、幅狭部端面７２ｅ１の幅広部方向側の端部における根本方向側に中心軸を有する四分円弧形状である。この大屈曲箇所８０Ｒ１は、突出方向側の端部が幅狭部端面７２ｅ１の幅広部方向側の端部と接続され、幅広部方向へ向かってから根本方向へ向かうよう湾曲している。小屈曲箇所８０Ｒ２は、屈曲箇所８０Ｒのうち幅狭部７２から離隔する根本方向側に配されている。また小屈曲箇所８０Ｒ２は、幅広部端面７３ｅ１の幅狭部方向側の端部における突出方向側であり大屈曲箇所８０Ｒ１とＹ方向の位置が同じ中心軸を有する四分円弧形状である。この小屈曲箇所８０Ｒ２は、根本方向側の端部が幅広部端面７３ｅ１の幅狭部方向側の端部と接続され、幅狭部方向へ向かってから突出方向へ向かうよう湾曲し、大屈曲箇所８０Ｒ１における根本方向側の端部と接続されている。
【００７３】
このように屈曲箇所８０Ｒは、２つの四分円弧形状である大屈曲箇所８０Ｒ１及び小屈曲箇所８０Ｒ２により幅狭部端面７２ｅ１と幅広部端面７３ｅ１とを接続している。
【００７４】
大屈曲箇所８０Ｒ１におけるＹ方向に沿った長さ、すなわち大屈曲箇所８０Ｒ１の半径は、大屈曲箇所半径Ｒ１となっている。小屈曲箇所８０Ｒ２におけるＹ方向に沿った長さ、すなわち小屈曲箇所８０Ｒ２の半径は、小屈曲箇所半径Ｒ２となっている。小屈曲箇所半径Ｒ２は、大屈曲箇所半径Ｒ１よりも短く形成されているため、小屈曲箇所８０Ｒ２は、大屈曲箇所８０Ｒ１よりも直径が小さい四分円弧形状となっている。このため小屈曲箇所８０Ｒ２は大屈曲箇所８０Ｒ１よりも曲率が小さくなっている。因みに発光素子チップ間隔Ｄは、大屈曲箇所半径Ｒ１から小屈曲箇所半径Ｒ２を減算した値となる。また端子パッド領域幅ＬＹ３は、大屈曲箇所半径Ｒ１と小屈曲箇所半径Ｒ２とを加算した値となる。
【００７５】
このため発光素子チップ４２は、幅狭部７２から幅広部７３へ向かって見た際に、外形屈曲部７８において、まず大きな曲率である大屈曲箇所８０Ｒ１で屈曲した後に、小さな曲率である小屈曲箇所８０Ｒ２で屈曲することとなる。このため発光素子チップ４２は、幅狭部７２から幅広部７３へ向かって見た際に、まず小さな曲率で屈曲した後に大きな曲率で屈曲する場合と比べて、チップ基体４３のＹ方向の幅であるチップ幅の変化を緩やかに変化させるように徐々に幅広くすることができる。これにより発光素子チップ４２は、大屈曲箇所８０Ｒ１に応力を集中させにくくでき、反りを抑えることができる。
【００７６】
［１−６．比較例としての発光素子チップ組の構成］
ここで、本実施の形態による発光素子チップ組４２Ｓとの比較用に、図８と対応する箇所に同一符号を付した図１０に、比較例としての発光素子チップ組９４２Ｓを示す。発光素子チップ組９４２Ｓは、発光素子チップ組４２Ｓと比較して、カットライン７４に代わるカットライン９７４を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。カットライン９７４は、カットライン７４と比較して、カットライン７４Ｂに代わるカットライン９７４Ｂ及び９７４Ｃを有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。このため発光素子チップ組９４２Ｓは、発光素子チップ組４２Ｓと比較して、境界屈曲部７６に代わる境界屈曲部９７６を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【００７７】
境界屈曲部９７６は、境界屈曲部７６と比較して、カットライン７４Ｂ（カットライン７４Ｂ１及び７４Ｂ２）に代わるカットライン９７４Ｂ（カットライン９７４Ｂ１及び９７４Ｂ２）が形成されていると共に、カットライン９７４Ｃが追加されている。カットライン９７４Ｂ１及び９７４Ｂ２は、カットライン７４Ｂ１及び７４Ｂ２と比較して、曲率が小さく形成されている。カットライン９７４Ｃは、Ｙ方向に沿う直線形状であり、カットライン９７４Ｂ１とカットライン９７４Ｂ２とを接続している。
【００７８】
［１−７．比較例としての発光素子チップの構成］
比較例としての発光素子チップ９４２は、発光素子チップ４２（図８）と比較して、外形屈曲部７８に代わる外形屈曲部９７８を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【００７９】
外形屈曲部９７８は、外形屈曲部７８と比較して、屈曲箇所８０Ｒに代わる屈曲箇所９８０Ｒが形成されていると共に、交差方向直線部９８０Ｌ１が追加されている。屈曲箇所９８０Ｒは、屈曲箇所８０Ｒと比較して、大屈曲箇所８０Ｒ１及び小屈曲箇所８０Ｒ２に代わる大屈曲箇所９８０Ｒ１及び小屈曲箇所９８０Ｒ２が形成されている。
【００８０】
大屈曲箇所９８０Ｒ１及び小屈曲箇所９８０Ｒ２は、大屈曲箇所８０Ｒ１及び小屈曲箇所８０Ｒ２と比較して、曲率が小さく形成されている。このため大屈曲箇所９８０Ｒ１におけるＹ方向に沿った長さ、すなわち大屈曲箇所９８０Ｒ１の半径である大屈曲箇所半径Ｒ９０１は、大屈曲箇所半径Ｒ１（図８）よりも短くなっている。また小屈曲箇所９８０Ｒ２におけるＹ方向に沿った長さ、すなわち小屈曲箇所９８０Ｒ２の半径である小屈曲箇所半径Ｒ９０２は、小屈曲箇所半径Ｒ２（図８）よりも短くなっている。また小屈曲箇所半径Ｒ９０２は、大屈曲箇所半径Ｒ９０１よりも短く形成されている。
【００８１】
交差方向直線部９８０Ｌ１は、Ｙ方向に沿う直線形状の端面であり、大屈曲箇所９８０Ｒ１と小屈曲箇所９８０Ｒ２とを接続している。交差方向直線部９８０Ｌ１の長さは、交差方向直線部長さＬ１１となっている。発光素子チップ９４２においては端子パッド領域幅ＬＹ３は、大屈曲箇所半径Ｒ１と小屈曲箇所半径Ｒ２と交差方向直線部長さＬ１１とを加算した値となる。
【００８２】
［１−８．本実施の形態と比較例との比較］
第１の実施の形態による発光素子チップ４２の屈曲箇所８０Ｒ（図８）においては、比較例の発光素子チップ９４２の屈曲箇所９８０Ｒ（図１０）のような、交差方向直線部９８０Ｌ１は存在しない。このため屈曲箇所８０Ｒにおいては、交差方向直線部長さＬ１１は０［μｍ］であると言える。このように屈曲箇所８０Ｒは、屈曲箇所９８０ＲのようなＹ方向に沿う端面が形成されておらず、曲線のみで構成されている。
【００８３】
［１−９．シミュレーション結果］
ここで、外形屈曲部７８（図８）における大屈曲箇所半径Ｒ１、小屈曲箇所半径Ｒ２及び交差方向直線部長さＬ１１の種々の値に対する発光素子チップ４２の反りの大きさのシミュレーション結果を、図９の応力比表ＴＢ１に示す。応力比表ＴＢ１は、幅広部７３を幅広部方向の端部から幅狭部方向の端部までに亘って固定した際に発光素子チップ４２に発生する応力と、幅狭部７２における幅狭部方向側の端部が幅広部７３に対し反る大きさをシミュレーションした場合のシミュレーション結果である。
【００８４】
ここで、発光素子チップ４２は、シリコンにより構成されたチップ基体４３のチップ基体表面４３Ｓに金属製の複数の回路素子や配線パターン等が形成されているため、チップ基体表面４３Ｓの裏面が−Ｚ方向へ突出するように引っ張られる力がかかり、チップ基体表面４３Ｓの裏面が−Ｚ方向へ突出するように反る傾向がある。発光素子チップ４２が反ると、応力が発生する。このため発光素子チップ４２に発生する応力が大きいほど、反りも大きいものとなる。また発光素子チップ４２は、幅広部７３よりも幅狭部７２の方が反りやすく、特に、発光素子チップ４２のＹ方向の幅が変化する箇所である境界屈曲部７６が屈曲するように反る傾向にある。
【００８５】
応力比表ＴＢ１に示すように、交差方向直線部長さＬ１１が短くなるほど、外形屈曲部７８において曲線部分が占める割合である曲線割合が大きくなる。この曲線割合は、幅広部端面７３ｅ１の幅狭部方向側の端部から幅狭部端面７２ｅ１の幅広部方向側の端部までを接続する端面のうち、交差方向直線部９８０Ｌ１（図１０）のようにＹ方向に沿う部分を除いた、曲線形状の屈曲箇所８０Ｒが占める割合である。また全てのｃａｓｅにつれて、大屈曲箇所半径Ｒ１と小屈曲箇所半径Ｒ２と交差方向直線部長さＬ１１とを加算した値は、８６［μｍ］で一定となる。
【００８６】
応力比表ＴＢ１のｃａｓｅにおけるＲｅｆは、比較例としての発光素子チップ９４２（図１０）をシミュレーションしたものである。応力比表ＴＢ１のＲｅｆの場合は、小屈曲箇所半径Ｒ２（図１０における小屈曲箇所半径Ｒ９０２）が１６．５［μｍ］、大屈曲箇所半径Ｒ１（図１０における大屈曲箇所半径Ｒ９０１）が２５．５［μｍ］、交差方向直線部長さＬ１１が４４［μｍ］であるため、曲線割合は、（（１６．５［μｍ］＋２５．５［μｍ］）／８６［μｍ］）×１００により求められ、４８．８［％］となっている。また応力比表ＴＢ１のＣａｓｅ１、Ｃａｓｅ２、Ｃａｓｅ３及びＣａｓｅ４の最大応力比は、Ｒｅｆの応力を１とした場合に対する比率として示している。Ｒｅｆの場合、発光素子チップ４２の幅狭部方向側の端部における幅広部７３に対する＋Ｚ方向への反りの大きさは、３．０［μｍ］となっている。
【００８７】
また応力比表ＴＢ１のｃａｓｅにおけるＣａｓｅ４は、発光素子チップ４２（図６及び図１０）をシミュレーションしたものである。応力比表ＴＢ１のＣａｓｅ４の場合は、小屈曲箇所半径Ｒ２が３８．５［μｍ］、大屈曲箇所半径Ｒ１が４７．５［μｍ］、交差方向直線部長さＬ１１が０［μｍ］であり、外形屈曲部７８においてＹ方向に沿う直線部分が形成されておらず全てがＹ方向に沿わない曲線部分で形成されているため、曲線割合は１００［％］となっている。Ｃａｓｅ４の場合、発光素子チップ４２の幅狭部方向側の端部における幅広部７３に対する＋Ｚ方向への反りの大きさは、０．０［μｍ］となり、反りが抑えられている。
【００８８】
このように発光素子チップ４２は、交差方向直線部長さＬ１１を０［μｍ］とする、すなわち交差方向直線部９８０Ｌ１をなくすことにより、発光素子チップ４２の応力を低減させることができ、反りを抑えることができる。
【００８９】
応力比表ＴＢ１に示すように、交差方向直線部長さＬ１１を短くし曲線割合を大きくするにつれて、最大応力比が小さくなり、反りの大きさが軽減されていく。Ｒｅｆに対し特にＣａｓｅ４は、反りが最大で２０［％］程度軽減されている。
【００９０】
このため、Ｒｅｆに対し反りの大きさを半分以下にする場合、応力の大きさと反りの大きさとが線形関係であるとすると、Ｒｅｆに対し応力が１０［％］以上緩和されるのは、Ｃａｓｅ２、Ｃａｓｅ３及びＣａｓｅ４となる。このため、Ｒｅｆに対し反りの大きさを半分以下にするには、曲線割合をＣａｓｅ２の曲線割合である７４．４［％］以上にすれば良いと言える。
【００９１】
［１−１０．効果等］
以上の構成において、第１の実施の形態による画像形成装置１のプリントヘッド３３に取り付けられる発光素子チップ４２（図６）は、素子駆動領域６０の幅広部方向側において、Ｘ方向に関する約半分の範囲に付加領域６２を設ける一方、残り半分の範囲に切欠空間７０を設けた。その上でプリントヘッド３３では、プリント配線板４１の照射方向側に、複数の発光素子チップ４２を左右方向に沿って１列に整列した状態で取り付けた。
【００９２】
この発光素子チップ４２を製造する場合、半導体ウェハでは、図７に示したように、２個の発光素子チップ４２を１組の発光素子チップ組４２Ｓとして、互いの付加領域６２を相手方の切欠空間７０に嵌め込むように配置した。これにより発光素子チップ４２は、特開２００７−８１０８１号公報の図１１等に示されているように長方形状に構成される場合と比較して、同等の機能及び数量でなる発光サイリスタ等を配置しながら、その面積を削減することができる。この結果、発光素子チップ４２は、１枚の半導体ウェハから製造可能な数量（いわゆる取れ高）を増加させることができ、その製造効率を高めることができる。
【００９３】
また発光素子チップ４２（図６及び図８）は、付加領域６２と切欠空間７０との境界部分において、カットライン７４の屈曲境界線ＢＥ１（図７）の屈曲箇所に丸みを持たせることにより、大屈曲箇所８０Ｒ１及び小屈曲箇所８０Ｒ２を、交差方向に沿う箇所がないような曲線状に形成した。これにより発光素子チップ４２は、大屈曲箇所８０Ｒ１及び小屈曲箇所８０Ｒ２を折れ線状に形成した場合と比較して、幅狭部７２から幅広部７３にかけてのチップ基体４３の交差方向の幅を緩やかに変化させると共に交差方向に沿う箇所を削減することができ、応力が集中することによる反りを防止できる。
【００９４】
さらに発光素子チップ４２は、幅狭部７２から幅広部７３から向かって見た際に、まず大きな曲率である大屈曲箇所８０Ｒ１で屈曲した後に、小さな曲率である小屈曲箇所８０Ｒ２で屈曲することとなる。このため発光素子チップ４２は、幅狭部７２から幅広部７３から向かって見た際に、まず小さな曲率で屈曲した後に大きな曲率で屈曲する場合と比べて、チップ基体４３の交差方向の幅の変化を緩やかに変化させつつ徐々に太くすることができる。これにより発光素子チップ４２は、大屈曲箇所８０Ｒ１に応力を集中させにくくでき、反りを抑えることができる。
【００９５】
また発光素子チップ４２は、後述する第２の実施の形態による発光素子チップ１４２（図１１）と比較して、外形屈曲部７８が整列方向に占める範囲を外形屈曲部１７８よりも小さくできるため、付加領域６２において端子パッド６９等を実装し得る面積を可能な限り最大化させることができる。
【００９６】
以上の構成によれば、第１の実施の形態による画像形成装置１のプリントヘッド３３の発光素子チップ４２は、配置面としてのチップ基体表面４３Ｓを有するチップ基体４３と、チップ基体表面４３Ｓ上に設けられ、整列方向としてのＸ方向に沿って複数の被駆動素子としての発光サイリスタが整列された被駆動素子群としての発光素子群６７と、チップ基体表面４３Ｓ上に設けられ、複数の発光サイリスタをそれぞれ駆動する複数の駆動回路でなる駆動回路群としての２６個のドライバＩＣと、複数の発光サイリスタ及び複数の駆動回路が配置された素子駆動領域６０に対し、整列方向と交差する交差方向のうち突出方向側に位置する端子パッド領域６３と、端子パッド領域６３内に設けられ、駆動回路を外部配線に接続するための複数の端子パッド６９とを設け、チップ基体４３は、素子駆動領域６０が配置された幅狭部７２における突出方向側の端部から素子駆動領域６０及び端子パッド領域６３が配置され幅狭部７２よりも交差方向の幅が広い幅広部７３における突出方向側の端部までに亘って屈曲部としての外形屈曲部７８が形成されており、外形屈曲部７８は、少なくとも交差方向に対し傾斜する箇所を含む曲線形状である屈曲箇所８０Ｒが形成されており、外形屈曲部７８において屈曲箇所８０Ｒが占める割合である曲線割合は、７４［％］以上であるようにした。これにより発光素子チップ４２は、交差方向の幅をなだらかに変化させると共に交差方向に沿う箇所を削減することができ、応力が集中することによる反りを防止できるため、発光素子チップ４２の反りを抑えて画像品位を保ちつつ、取れ高を増加させて効率良く製造することができる。
【００９７】
［２．第２の実施の形態］
［２−１．画像形成装置及びプリントヘッドの構成］
第２の実施の形態による画像形成装置１０１（図１）は、第１の実施の形態による画像形成装置１と比較して、プリントヘッド３３（図２）に代わるプリントヘッド１３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド１３３（図３）は、第１の実施の形態によるプリントヘッド３３と比較して、発光素子チップ４２に代わる発光素子チップ１４２と発光素子チップ組４２Ｓ（図８）に代わる発光素子チップ組１４２Ｓ（図１１）とを有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【００９８】
［２−２．発光素子チップ組及び発光素子チップの構成］
図８と対応する箇所に同一符号を付した図１１に示すように、第２の実施の形態による発光素子チップ組１４２Ｓは、第１の実施の形態による発光素子チップ組４２Ｓと比較して、カットライン７４に代わるカットライン１７４を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。カットライン１７４は、カットライン７４（図８）と比較して、カットライン７４Ｂに代わるカットライン１７４Ｂを有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。このため発光素子チップ組１４２Ｓは、発光素子チップ組４２Ｓと比較して、境界屈曲部７６に代わる境界屈曲部１７６を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【００９９】
また第２の実施の形態による発光素子チップ１４２は、第１の実施の形態による発光素子チップ４２（図８）と比較して、外形屈曲部７８に代わる外形屈曲部１７８を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１００】
カットライン１７４Ｂは、整列方向（Ｘ方向）に対し１０度傾斜して直線状に延びる形状であり、−Ｘ方向側の端部がカットライン７４Ａ１の＋Ｘ方向側の端部と接続され、＋Ｘ＋Ｙ方向へ向かって直線状に伸び、＋Ｘ方向側の端部がカットライン７４Ａ２の−Ｘ方向側の端部と接続されていることにより、カットライン７４Ａ１とカットライン７４Ａ２とを接続している。
【０１０１】
［２−３．外形屈曲部の構成］
発光素子チップ１４２は、チップ基体１４３を中心に構成されている。チップ基体１４３は、幅広部端面７３ｅ１、幅狭部端面７２ｅ１及び外形屈曲部１７８が形成されている。外形屈曲部７８は、整列方向（Ｘ方向）に対し１０度傾斜して直線状に延びる形状であり、幅狭部方向の端部が幅狭部端面７２ｅ１の幅広部方向の端部と接続され、幅広部方向及び突出方向へ向かって直線状に伸び、幅広部方向の端部が幅広部端面７３ｅ１の幅狭部方向の端部と接続されていることにより、幅狭部端面７２ｅ１と幅広部端面７３ｅ１とを接続している。
【０１０２】
傾斜箇所としての外形屈曲部１７８におけるＸ方向に沿った長さは傾斜直線部Ｘ方向長さＸｔとなっており、Ｙ方向に沿った長さは傾斜直線部Ｙ方向長さＹｔとなっている。傾斜直線部Ｙ方向長さＹｔの値は、端子パッド領域幅ＬＹ３と同等である。
【０１０３】
［２−４．シミュレーション結果］
ここで、外形屈曲部１７８における傾斜角度Θの種々の値に対する発光素子チップ１４２の反りの大きさのシミュレーション結果を、図１２の応力比表ＴＢ２に示す。応力比表ＴＢ２は、幅広部７３を幅狭部方向側の端部から幅広部方向側の端部までに亘って固定した際に発光素子チップ１４２に発生する応力と、幅狭部７２における幅狭部方向側の端部が幅広部７３に対し反る大きさをシミュレーションした場合のシミュレーション結果である。
【０１０４】
応力比表ＴＢ２に示すように、傾斜角度Θが小さくなるにつれて、外形屈曲部１７８において傾斜直線部Ｘ方向長さＸｔが長くなる。また全ての傾斜角度Θにおいて、傾斜直線部Ｙ方向長さＹｔの値は、９５［μｍ］で一定となる。
【０１０５】
応力比表ＴＢ２の傾斜角度Θが９０度の場合は、特許文献１に開示されているような、屈曲部がクランク状、すなわち折れ線状に形成されている場合をシミュレーションしたものである。また応力比表ＴＢ２の傾斜角度Θが９０度以外の場合の最大応力比は、傾斜角度Θが９０度の場合の応力を１とした場合に対する比率として示している。傾斜角度Θが９０度の場合、発光素子チップ１４２の幅狭部方向側の端部における幅広部７３に対する＋Ｚ方向への反りの大きさは、３．０［μｍ］となっている。
【０１０６】
また応力比表ＴＢ２の傾斜角度Θが１０度の場合は、発光素子チップ１４２（図１１）をシミュレーションしたものである。傾斜角度Θが１０度の場合、発光素子チップ１４２の幅狭部方向側の端部における幅広部７３に対する＋Ｚ方向への反りの大きさは、０．０［μｍ］となり、反りが抑えられている。
【０１０７】
このように発光素子チップ１４２は、傾斜角度Θを１０度とすることにより、発光素子チップ１４２の応力を低減させることができ、反りを抑えることができる。
【０１０８】
また応力比表ＴＢ２に示すように、傾斜角度Θを９０度から小さくしていくと、傾斜角度Θが２０度になっても応力にはほとんど変化がなく、傾斜角度Θが２０度未満になると、傾斜角度Θが小さくなるにつれて応力が急激に小さくなり、反りの大きさが軽減されていく。傾斜角度Θが９０度の場合に対し特に傾斜角度Θが１０度の場合は、反りが最大で２０［％］程度軽減されている。
【０１０９】
このため、傾斜角度が９０度の場合に対し反りの大きさを半分以下にする場合、傾斜角度が２０度未満の場合における応力の大きさと反りの大きさとが線形関係であるとすると、傾斜角度Θが９０度の場合に対し応力が１０［％］以上緩和されるのは、傾斜角度Θが１４度、１２度及び１０度の場合となる。このため、傾斜角度Θが９０度の場合に対し反りの大きさを半分以下にするには、傾斜角度Θを１４度以下にすれば良いと言える。
【０１１０】
ここで、発光素子チップ１４２における、発光素子チップ１４２の全体のＸ方向のチップ長である長さＬＸ１を８［ｍｍ］とした際の、幅狭部方向側の端部から幅広部方向側の端部へ向かって１［ｍｍ］毎に顕微鏡でＺ軸方向のフォーカスのずれ量を計測し、Ｘ方向の４［ｍｍ］の箇所を基準としたグラフを、図１３のグラフＧＲ１（グラフＧＲ１ａ、ＧＲ１ｂ及びＧＲ１ｃ）に示す。図１３（Ａ）のグラフＧＲ１ａ、図１３（Ｂ）のグラフＧＲ１ｂ及び図１３（Ｃ）のグラフＧＲ１ｃはそれぞれ、傾斜角度Θが４５度、３０度及び１０度の場合を示している。またグラフＧＲ１ａ、ＧＲ１ｂ及びＧＲ１ｃにおけるＲｅｆ−１ｚは、傾斜角度Θが９０度の場合を示している。グラフＧＲ１ａ及びＧＲ１ｂに示すように、傾斜角度Θが４５度及び３０度の場合、幅狭部７２の反りが大きく、特に幅狭部７２の幅狭部方向側の端部においては、最大で３［μｍ］程度の反りが発生している。これに対しグラフＧＲ１ｃに示すように、傾斜角度Θが１０度の場合、幅狭部７２の反りが抑えられ、幅狭部７２の幅狭部方向側の端部においても０［μｍ］の反りとなっていると共に、発光素子チップ１４２の幅狭部方向側の端部から幅広部方向側の端部までに亘って、反りが±１［μｍ］以内に抑えられている。
【０１１１】
［２−５．効果等］
以上の構成において発光素子チップ１４２は、外形屈曲部１７８において、Ｙ方向に沿う直線状の端面を形成せずに、幅広部７３から幅狭部７２へ向かって、線形的に幅が狭くなるようにした。このため発光素子チップ１４２は、外形屈曲部１７８において、交差方向の幅を緩やかに変化させることができる。これにより発光素子チップ１４２は、外形屈曲部１７８にかかる応力を低減させることができ、反りを抑えることができる。
【０１１２】
因みに発光素子チップ１４２は、上述した発光素子チップ４２（図８）と比較して、外形屈曲部１７８が整列方向に占める範囲は外形屈曲部７８よりも拡大してしまい、付加領域６２において端子パッド６９等を実装し得る面積は縮小してしまうものの、発光素子チップ４２と同様に、外形屈曲部１７８にかかる応力を低減できる。
【０１１３】
その他の点においても、第２の実施の形態によるプリントヘッド１３３は、第１の実施の形態によるプリントヘッド３３と同様の作用効果を奏し得る。
【０１１４】
［３．第３の実施の形態］
［３−１．画像形成装置及びプリントヘッドの構成］
第３の実施の形態による画像形成装置２０１（図１）は、第１の実施の形態による画像形成装置１と比較して、プリントヘッド３３（図２）に代わるプリントヘッド２３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド２３３（図３）は、第１の実施の形態によるプリントヘッド３３と比較して、発光素子チップ４２に代わる発光素子チップ２４２と発光素子チップ組４２Ｓ（図８）に代わる発光素子チップ組２４２Ｓ（図１４）とを有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１１５】
［３−２．発光素子チップの構成］
図８と対応する箇所に同一符号を付した図１４に示すように、第３の実施の形態による発光素子チップ２４２における照射方向側の表面であるチップ基体表面２４３Ｓは、大きく分けて素子駆動領域２６０、第１付加領域２６２Ｘ１及び第２付加領域２６２Ｘ２により構成されている。第１付加領域２６２Ｘ１及び第２付加領域２６２Ｘ２は、何れも素子駆動領域２６０の突出方向側へ突出したような形状となっている。他の観点から見れば、発光素子チップ２４２では、第１の実施の形態において一体化されていた付加領域６２を、２個に分割して第１付加領域２６２Ｘ１及び第２付加領域２６２Ｘ２としている。
【０１１６】
第２付加領域２６２Ｘ２は、発光素子チップ２４２における第１付加領域２６２Ｘ１から離隔する幅狭部方向側の端部に位置している。これに伴い、第１付加領域２６２Ｘ１と第２付加領域２６２Ｘ２との間には、第１切欠空間２７０Ｘ１が形成されている。また第１付加領域２６２Ｘ１における幅広部方向側の端部は、素子駆動領域２６０における幅広部方向側の端部よりも幅狭部方向側に離れた位置にある。これにより第１付加領域２６２Ｘ１の幅広部方向側には、第２切欠空間２７０Ｘ２が形成されている。換言すれば、発光素子チップ２４２は、素子駆動領域２６０の２箇所が突出方向へ突出したような形状、若しくは２箇所が素子駆動領域２６０側（根本方向側）へ凹んだような形状となっている。他の観点から見れば、発光素子チップ２４２では、第１の実施の形態において一体化されていた切欠空間７０を、２個に分割して第１切欠空間２７０Ｘ１及び第２切欠空間２７０Ｘ２としている。
【０１１７】
素子駆動領域２６０は、第１の実施の形態による発光素子群６７及び駆動回路群６８（図８）に相当する発光素子群及び駆動回路群（図示せず）が設けられ、さらに第１の実施の形態と同様のマイクロビア列（図示せず）が設けられている。
【０１１８】
第１付加領域２６２Ｘ１は、端子パッド領域及び第１位置マーク領域（図示せず）により構成されている。端子パッド領域は、第１の実施の形態における端子パッド領域６３と同様に、５個の端子パッドが設けられている。第１位置マーク領域は、第１の実施の形態における第１位置マーク領域６４と同様に、第１位置マークが設けられている。第２付加領域２６２Ｘ２は、第１の実施の形態における第２位置マーク領域６５に相当しており、第２位置マークが設けられている。
【０１１９】
このように発光素子チップ２４２のチップ基体２４３は、Ｘ方向において幅狭部７２の幅狭部方向側の端部が、第１の実施の形態と異なる形状に屈曲した形状に形成されている。またチップ基体２４３では、素子駆動領域２６０に対し突出方向側に突出した位置に、端子パッド領域及び第１位置マーク領域でなる第１付加領域２６２Ｘ１と、第２付加領域２６２Ｘ２とがそれぞれ設けられている。
【０１２０】
［３−３．発光素子チップ組の構成］
第２の実施の形態による発光素子チップ組２４２Ｓは、第１の実施の形態による発光素子チップ組４２Ｓ（図８）と比較して、カットライン７４に代わるカットライン２７４を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。カットライン２７４は、カットライン７４（図８）と比較して、カットライン２７４Ａ３及び２７４Ａ４とカットライン２７４Ｂａ及び２７４Ｂｂとが追加されている。
【０１２１】
また発光素子チップ組２４２Ｓは、発光素子チップ組４２Ｓ（図８）と比較して、境界屈曲部２７６Ｘ１及び２７６Ｘ２が追加されている。境界屈曲部２７６Ｘ１と境界屈曲部２７６Ｘ２とは、互いに同様に構成されている。また境界屈曲部２７６Ｘ１は、発光素子チップ組２４２Ｓの−Ｘ方向の端部側に、境界屈曲部２７６Ｘ２は、発光素子チップ組２４２Ｓの＋Ｘ方向の端部側に、それぞれ形成されている。また境界屈曲部２７６Ｘ１及び２７６Ｘ２は、発光素子チップ組２４２Ｓの長手方向（Ｘ方向）に直交する短手方向（Ｘ方向）に沿う軸を中心として、境界屈曲部７６を線対称とした形状となっている。
【０１２２】
境界屈曲部２７６Ｘ１は、境界屈曲部７６のカットライン７４Ａ２、７４Ａ１及び７４Ｂとそれぞれ対応する、カットライン２７４Ａ３、７４Ａ１及び２７４Ｂａにより構成されている。また境界屈曲部２７６Ｘ２は、境界屈曲部７６のカットライン７４Ａ２、７４Ａ１及び７４Ｂとそれぞれ対応する、カットライン７４Ａ２、２７４Ａ４及び２７４Ｂｂにより構成されている。
【０１２３】
このように発光素子チップ２４２は、２箇所の第１付加領域２６２Ｘ１及び第２付加領域２６２Ｘ２を形成し、第１付加領域２６２Ｘ１と第１切欠空間２７０Ｘ１との間に境界屈曲部７６を、第１付加領域２６２Ｘ１と第１切欠空間２７０Ｘ１との間に境界屈曲部２７６Ｘ１を、第２付加領域２６２Ｘ２と第１切欠空間２７０Ｘ１との間に境界屈曲部２７６Ｘ２を、それぞれ形成するようにした。
【０１２４】
上述したように、発光素子チップ４２（図３及び図４）は、ダイボンディング技術によりプリント配線板４１に取り付けられている。発光素子チップ２４２は、発光素子チップ４２（図８）と比較して、幅広部７３からＸ方向に離隔する、反りが発生しやすい幅狭部７２のＸ方向端部の面積を増加させることができる。このため発光素子チップ２４２は、プリント配線板４１に対する接着面積を増加させることができ、発光素子チップ３４２の反りを抑えることができる。
【０１２５】
その他の点においても、第３の実施の形態によるプリントヘッド２３３は、第１の実施の形態によるプリントヘッド３３と同様の作用効果を奏し得る。
【０１２６】
［４．第４の実施の形態］
［４−１．画像形成装置及びプリントヘッドの構成］
第４の実施の形態による画像形成装置３０１（図１）は、第３の実施の形態による画像形成装置２０１と比較して、プリントヘッド２３３（図２）に代わるプリントヘッド３３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド３３３（図３）は、第３の実施の形態によるプリントヘッド２３３と比較して、発光素子チップ２４２に代わる発光素子チップ３４２と発光素子チップ組２４２Ｓ（図１４）に代わる発光素子チップ組３４２Ｓ（図１５）とを有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１２７】
［４−２．発光素子チップの構成］
図１４と対応する箇所に同一符号を付した図１５に示すように、第４の実施の形態による発光素子チップ３４２における照射方向側の表面であるチップ基体表面３４３Ｓは、大きく分けて素子駆動領域３６０、第１付加領域３６２Ｘ１及び第２付加領域３６２Ｘ２により構成されている。第１付加領域３６２Ｘ１及び第２付加領域３６２Ｘ２は、何れも素子駆動領域３６０から突出方向側へ突出したような形状となっている。他の観点から見れば、発光素子チップ３４２では、第１の実施の形態において一体化されていた付加領域６２を、２個に分割して第１付加領域３６２Ｘ１及び第２付加領域３６２Ｘ２としている。
【０１２８】
第２付加領域３６２Ｘ２は、発光素子チップ３４２における第１付加領域３６２Ｘ１から離隔する幅狭部方向側の端部に位置している。これに伴い、第１付加領域３６２Ｘ１と第２付加領域３６２Ｘ２との間には、第１切欠空間３７０Ｘ１が形成されている。また第１付加領域３６２Ｘ１における幅広部方向側の他部は、素子駆動領域３６０における幅広部方向側の端部よりも幅狭部方向側に離れた位置にある。これにより第１付加領域３６２Ｘ１の幅広部方向側には、第２切欠空間３７０Ｘ２が形成されている。換言すれば、発光素子チップ３４２は、素子駆動領域３６０の２箇所が突出方向へ突出したような形状、若しくは２箇所が素子駆動領域３６０側（根本方向側）へ凹んだような形状となっている。
【０１２９】
素子駆動領域３６０は、第１の実施の形態による発光素子群６７及び駆動回路群６８（図８）に相当する発光素子群及び駆動回路群（図示せず）が設けられ、さらに第１の実施の形態と同様のマイクロビア列（図示せず）が設けられている。
【０１３０】
第１付加領域３６２Ｘ１は、端子パッド領域及び第１位置マーク領域（図示せず）により構成されている。端子パッド領域は、第１の実施の形態における端子パッド領域６３と同様に、５個の端子パッドが設けられている。第１位置マーク領域は、第１の実施の形態における第１位置マーク領域６４と同様に、第１位置マークが設けられている。第２付加領域３６２Ｘ２は、第１の実施の形態における第２位置マーク領域６５に相当しており、第２位置マークが設けられている。
【０１３１】
このように発光素子チップ３４２のチップ基体３４３は、Ｘ方向において幅狭部７２の幅狭部方向側の端部が、第１の実施の形態と異なる形状に屈曲した形状に形成されている。またチップ基体３４３は、素子駆動領域３６０に対し突出方向側に突出した位置に、端子パッド領域及び第１位置マーク領域でなる第１付加領域３６２Ｘ１と、第２付加領域３６２Ｘ２とがそれぞれ設けられている。
【０１３２】
［４−３．発光素子チップ組の構成］
第４の実施の形態による発光素子チップ組３４２Ｓは、第３の実施の形態による発光素子チップ組２４２Ｓ（図１４）と比較して、カットライン２７４に代わるカットライン３７４を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。カットライン３７４は、カットライン２７４と比較して、カットライン２７４Ｂａ及び２７４Ｂｂに代わるカットライン３７４Ｂａ及び３７４Ｂｂを有している。
【０１３３】
また発光素子チップ組３４２Ｓは、発光素子チップ組２４２Ｓ（図１４）と比較して、境界屈曲部２７６Ｘ１及び２７６Ｘ２に代わる境界屈曲部３７６Ｘ１及び３７６Ｘ２が設けられている。境界屈曲部３７６Ｘ１と境界屈曲部３７６Ｘ２とは、互いに同様に構成されている。また境界屈曲部３７６Ｘ１は、発光素子チップ組３４２Ｓの−Ｘ方向の端部側に、境界屈曲部３７６Ｘ２は、発光素子チップ組３４２Ｓの＋Ｘ方向の端部側に、それぞれ形成されている。また境界屈曲部３７６Ｘ１及び３７６Ｘ２は、発光素子チップ組３４２Ｓの長手方向（Ｘ方向）に直交する短手方向（Ｙ方向）に沿う軸を中心として、境界屈曲部１７６を線対称とした形状となっている。
【０１３４】
境界屈曲部３７６Ｘ１は、境界屈曲部１７６のカットライン７４Ａ２、７４Ａ１及び１７４Ｂとそれぞれ対応する、カットライン２７４Ａ３、７４Ａ１及び３７４Ｂａにより構成されている。また境界屈曲部３７６Ｘ２は、境界屈曲部１７６のカットライン７４Ａ２、７４Ａ１及び１７４Ｂとそれぞれ対応する、カットライン７４Ａ２、２７４Ａ４及び３７４Ｂｂにより構成されている。
【０１３５】
このように発光素子チップ３４２は、２箇所の第１付加領域３６２Ｘ１及び第２付加領域３６２Ｘ２を形成し、第１付加領域３６２Ｘ１と第１切欠空間３７０Ｘ１との間に境界屈曲部１７６を、第１付加領域３６２Ｘ１と第１切欠空間３７０Ｘ１との間に境界屈曲部３７６Ｘ１を、第２付加領域３６２Ｘ２と第１切欠空間３７０Ｘ１との間に境界屈曲部３７６Ｘ２を、それぞれ形成するようにした。
【０１３６】
発光素子チップ３４２は、発光素子チップ１４２（図１１）と比較して、幅広部７３からＸ方向に離隔する、反りが発生しやすい幅狭部７２のＸ方向端部の面積を増加させることができる。このため発光素子チップ３４２は、プリント配線板４１（図３）に対する接着面積を増加させることができ、発光素子チップ３４２の反りを抑えることができる。
【０１３７】
その他の点においても、第４の実施の形態によるプリントヘッド３３３は、第３の実施の形態によるプリントヘッド２３３と同様の作用効果を奏し得る。
【０１３８】
［５．他の実施の形態］
なお上述した第１の実施の形態においては、境界屈曲部７６（図８）におけるカットライン７４Ｂ（カットライン７４Ｂ１及び７４Ｂ２）を四分円弧形状とすることにより、屈曲箇所８０Ｒにおける大屈曲箇所８０Ｒ１及び小屈曲箇所８０Ｒ２を四分円弧形状とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、図８と対応する箇所に同一符号を付した図１６に示す境界屈曲部４７６のようにしても良い。カットライン４７４Ｂ（カットライン４７４Ｂ１及び４７４Ｂ２）は、英大文字の「Ｓ」のように屈曲する形状であり、カットライン４７４Ｂ１とカットライン４７４Ｂ２とにより構成されている。カットライン４７４Ｂ１は、カットライン７４Ａ１の＋Ｘ方向側の端部における＋Ｙ方向側に中心軸を有する、四分円弧よりも短い円弧形状である。カットライン４７４Ｂ２は、カットライン４７４Ｂ１と同様の曲率であり、カットライン７４Ａ２の−Ｘ方向側の端部における−Ｙ方向側に中心軸を有する、四分円弧よりも短い円弧形状である。外形屈曲部４７８は、屈曲箇所４８０Ｒにより構成されている。屈曲箇所４８０Ｒは、英大文字の「Ｓ」のように屈曲する形状であり、大屈曲箇所４８０Ｒ１と小屈曲箇所４８０Ｒ２とにより構成されている。大屈曲箇所４８０Ｒ１は、幅狭部端面７２ｅ１の幅広部方向側の端部における突出方向側に中心軸を有する、四分円弧よりも短い円弧形状である。小屈曲箇所４８０Ｒ２は、幅広部端面７３ｅ１の幅狭部方向側の端部における根本方向側に中心軸を有する、四分円弧よりも短い形状である。このように外形屈曲部４７８は、大屈曲箇所４８０Ｒ１及び小屈曲箇所４８０Ｒ２が大屈曲箇所８０Ｒ１及び小屈曲箇所８０Ｒ２（図８）よりも曲率が大きく形成されている。
【０１３９】
さらに上述した第１の実施の形態においては、交差方向直線部長さＬ１１を０［μｍ］とし、曲線割合を１００［％］とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、交差方向直線部長さＬ１１を０［μｍ］よりも長く、すなわち曲線割合を１００［％］未満としても良い。要は、曲線割合が４８．８［％］の場合に対し応力を１０［％］以上緩和させる場合、交差方向直線部長さＬ１１を２２［μｍ］以下とし、曲線割合を７４．４［％］以上にすれば良い。第３の実施の形態についても同様である。
【０１４０】
さらに上述した第１の実施の形態においては、大屈曲箇所半径Ｒ１を小屈曲箇所半径Ｒ２よりも大きくする場合について述べた。本発明はこれに限らず、大屈曲箇所半径Ｒ１を小屈曲箇所半径Ｒ２以下としても良い。第３の実施の形態についても同様である。
【０１４１】
また上述した第２の実施の形態においては、傾斜角度Θを１０度とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、傾斜角度Θを１０度よりも大きいか又は１０度未満としても良い。要は、傾斜角度Θが９０度の場合に対し応力を１０［％］以上緩和させる場合、傾斜角度Θを１４度以下にすれば良い。第４の実施の形態についても同様である。
【０１４２】
さらに上述した第３の実施の形態においては、境界屈曲部２７６Ｘ１（図１４）と境界屈曲部２７６Ｘ２とを同一形状とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、境界屈曲部２７６Ｘ１と境界屈曲部２７６Ｘ２とは同一形状でなくても良い。第４の実施の形態についても同様である。
【０１４３】
さらに上述した第３の実施の形態においては、境界屈曲部２７６Ｘ１及び境界屈曲部２７６Ｘ２（図１４）を、境界屈曲部７６を線対称とした形状とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、境界屈曲部２７６Ｘ１及び境界屈曲部２７６Ｘ２は境界屈曲部７６を線対称とした形状でなくても良い。その場合、境界屈曲部２７６Ｘ１及び２７６Ｘ２の曲線割合を境界屈曲部７６よりも小さくすることにより、発光素子チップ２４２における長手方向の中央部分における境界屈曲部７６においては、境界屈曲部７６が長手方向に占めるスペースを要したとしても応力をかかりにくくする一方、発光素子チップ２４２における長手方向の端部における境界屈曲部２７６Ｘ１及び２７６Ｘ２においては、応力はかかりやすくなるものの境界屈曲部２７６Ｘ１及び２７６Ｘ２が長手方向に占めるスペースを境界屈曲部７６よりも小さくし、第１付加領域２６２Ｘ１及び第２付加領域２６２Ｘ２の面積を大きくしても良い。第４の実施の形態についても同様である。
【０１４４】
さらに上述した第３の実施の形態においては、２箇所の付加領域である第１付加領域２６２Ｘ１及び第２付加領域２６２Ｘ２（図１４）を形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、３箇所以上の任意の個数の付加領域を形成しても良い。第４の実施の形態についても同様である。
【０１４５】
さらに上述した第１の実施の形態においては、幅広部端面７３ｅ１及び幅狭部端面７２ｅ１（図８）を、整列方向に沿う直線形状とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、幅広部端面７３ｅ１及び幅狭部端面７２ｅ１を、整列方向に対し傾斜する直線形状や、湾曲形状や屈曲形状としても良い。第２乃至第４の実施の形態についても同様である。
【０１４６】
さらに上述した第１の実施の形態においては、発光素子チップ４２（図６）における素子駆動領域６０の−Ｙ方向側において、−Ｘ方向側の約半分に付加領域６２を設け、その反対側である＋Ｘ方向側に切欠空間７０を設ける場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えば＋Ｘ方向側の約半分に付加領域６２を設け、その反対側である−Ｘ方向側に切欠空間７０を設けても良い。第２乃至第４の実施の形態についても同様である。
【０１４７】
さらに上述した第１の実施の形態においては、シリコンを主な材料とするチップ基体４３に境界屈曲部７６を形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、ＧａＡｓを主な材料とするチップ基体に境界屈曲部を形成しても良い。第２乃至第４の実施の形態についても同様である。
【０１４８】
さらに上述した第１の実施の形態においては、発光素子チップ４２に発光サイリスタを設ける場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えば発光ダイオード等、他の種々の発光素子を設けても良い。第２乃至第４の実施の形態についても同様である。
【０１４９】
さらに上述した第１の実施の形態においては、発光素子チップ４２（図６）の発光サイリスタを発光させることにより感光体ドラム３８（図２）の周側面に静電潜像を形成し、最終的に用紙Ｐ（図１）にトナー画像を転写して画像を形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子のアレイにより構成された有機ＥＬヘッドを有するプリンタや、整列された発熱抵抗体を有するサーマルプリンタ等、種々の方式により画像を形成する種々のプリンタに搭載されるヘッド部分において、直線状又はマトリクス状に配置された種々の被駆動素子を種々の駆動回路により駆動する場合に適用しても良い。第２乃至第４の実施の形態についても同様である。
【０１５０】
さらに上述した第１の実施の形態においては、ＭＦＰでなる画像形成装置１に本発明を適用する場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えば複写機やファクシミリ装置等、電子写真方式によりトナー画像を形成して用紙に定着させる機能を有する種々の電子機器に適用しても良い。第２乃至第４の実施の形態についても同様である。
【０１５１】
さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
【０１５２】
さらに上述した第１の実施の形態においては、チップ基体としてのチップ基体４３と、被駆動素子群としての発光素子群６７と、駆動回路群としての駆動回路群６８と、端子パッド領域としての端子パッド領域６３と、端子パッドとしての端子パッド６９とによって、複合半導体装置としての発光素子チップ４２を構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなるチップ基体と、被駆動素子群と、駆動回路群と、端子パッド領域と、複数の端子パッドとによって、複合半導体装置を構成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１５３】
本発明は、例えば電子写真方式によりトナー画像を形成して用紙に定着させることにより印刷するＭＦＰで利用できる。
【符号の説明】
【０１５４】
１、１０１、２０１、３０１……画像形成装置、２……プリンタ筐体、２Ｔ……排出トレイ、３……制御部、４……用紙収容カセット、５……給紙部、６……ホッピングローラ、７……搬送ガイド、８……レジストローラ、９……ピンチローラ、１０……中搬送部、１１……前ローラ、１２……後ローラ、１３……下ローラ、１４……搬送ベルト、１５……吸着ローラ、１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ、１６Ｋ……画像形成ユニット、１７……転写ローラ、１９……クリーニング部、２０……除電光源、２１……定着部、２１Ａ……加熱ローラ、２１Ｂ……加圧ローラ、２２……排紙部、２５、２６、２７、２８……用紙センサ、３１……画像形成部、３２……トナーカートリッジ、３３、１３３、２３３、３３３……プリントヘッド、３４……トナー収容部、３５……供給ローラ、３６……現像ローラ、３７……規制ブレード、３８……感光体ドラム、３９……帯電ローラ、Ｐ……用紙、Ｗ……搬送路、４０……ベース部材、４１……プリント配線板、４２、１４２、２４２、３４２、９４２……発光素子チップ、４２Ｓ、１４２Ｓ、２４２Ｓ、３４２Ｓ、９４２Ｓ……発光素子チップ組、４３、１４３、２４３……チップ基体、４３Ｓ、２４３Ｓ……チップ基体表面、４４……ボンディングワイヤ、４５……ホルダ、４５Ａ……支持部、４５Ｈ……取付孔、４５Ｏ……開口部、４６、４７……クランプ部材、４８……ロッドレンズアレイ、４９……エピタキシャルフィルム、６０、２６０、３６０……素子駆動領域、６２……付加領域、６３……端子パッド領域、６４……第１位置マーク領域、６５……第２位置マーク領域、２６２Ｘ１、３６２Ｘ１……第１付加領域、２６２Ｘ２、３６２Ｘ２……第２付加領域、６６……マイクロビア列、６７……発光素子群、６８……駆動回路群、６９……端子パッド、７０……切欠空間、２７０Ｘ１……第１切欠空間、２７０Ｘ２……第２切欠空間、７２……幅狭部、７２ｅ１……幅狭部端面、７３……幅広部、７３ｅ１……幅広部端面、７４、７４Ａ、７４Ａ１、７４Ａ２、７４Ｂ、７４Ｂ１、７４Ｂ２、１７４、１７４Ｂ、２７４、２７４Ａ３、２７４Ａ４、２７４Ｂａ、２７４Ｂｂ、９７４Ｃ……カットライン、７６、１７６、２７６Ｘ１、２７６Ｘ２、９７６……境界屈曲部、７７Ａ、７７Ｂ……境界線屈曲箇所、７８、１７８……外形屈曲部、８０Ｒ、９８０Ｒ……屈曲箇所、８０Ｒ１、９８０Ｒ１……大屈曲箇所、８０Ｒ２、９８０Ｒ２……小屈曲箇所、９８０Ｌ１……交差方向直線部、ＢＥ１……屈曲境界線、ＬＹ１……幅広部幅、ＬＹ２……素子駆動領域幅、ＬＹ３……端子パッド領域幅、Ｄ……発光素子チップ間隔、Ｒ１、Ｒ９０１……大屈曲箇所半径、Ｒ２、Ｒ９０２……小屈曲箇所半径、Ｌ１１……交差方向直線部長さ、Θ……傾斜角度、Ｘｔ……傾斜直線部Ｘ方向長さ、Ｙｔ……傾斜直線部Ｙ方向長さ、ＴＢ１、ＴＢ２……応力比表、ＧＲ１……グラフ。
【図１】
2020100063.tif 000003
【図２】
2020100063.tif 000004
【図３】
2020100063.tif 000005
【図４】
2020100063.tif 000006
【図５】
2020100063.tif 000007
【図６】
2020100063.tif 000008
【図７】
2020100063.tif 000009
【図８】
2020100063.tif 000010
【図９】
2020100063.tif 000011
【図１０】
2020100063.tif 000012
【図１１】
2020100063.tif 000013
【図１２】
2020100063.tif 000014
【図１３】
2020100063.tif 000015
【図１４】
2020100063.tif 000016
【図１５】
2020100063.tif 000017
【図１６】
2020100063.tif 000018