(57)【要約】【課題】労力とスキルを要することなく、装置の状態を確認すること。【解決手段】本発明に係る検査用テーブルは、加工装置の検査に用いられる。かかる検査用テーブルは、チャックテーブルの保持面又はテーブル基台に着脱可能に支持されるベース部と、ベース部に固定され電力で駆動するセンサと、センサで検出した情報を送信する情報送信部と、センサと情報送信部に電力を供給するバッテリーとを有する。センサは、圧力検出センサ、傾き検出センサ、温度検出センサ、光量センサ又はイメージセンサである。検査用テーブルは、センサを用いて、チャックテーブル、加工ユニット、テーブル基台、又は移動ユニットに関連する圧力、傾き、温度、光量または撮影される外観を測定または記録する。【選択図】図６
2020124773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該保持面に対面し該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを着脱自在に支持するテーブル基台と、該テーブル基台を移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラユニットと、を備える加工装置で用いる検査用テーブルであって、
該チャックテーブルの該保持面又は該テーブル基台に着脱可能に支持されるベース部と、
該ベース部に固定され電力で駆動するセンサと、
該センサで検出した情報を送信する情報送信部と、
該センサと該情報送信部に電力を供給するバッテリーと、を有し、
該センサは、
圧力検出センサ、傾き検出センサ、温度検出センサ、光量センサ又はイメージセンサであり、
該センサを用いて、該チャックテーブル、該加工ユニット、該テーブル基台、又は該移動ユニットに関連する圧力、傾き、温度、光量または撮影される外観を測定または記録することを特徴とする検査用テーブル。
【請求項２】
該センサからの検出情報を記録するメモリを備える請求項１に記載の検査用テーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工装置の検査に用いる検査用テーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板の切削、レーザー加工、研削など、被加工物をチャックテーブルで保持し加工する加工装置が各種存在する。例えば切削装置の場合、チャックテーブルが規定以上傾いていると、切り込み深さが変動し、未切断の領域が発生する。また、切削装置において、切削ブレードに対してノズルが所定の位置に位置付けられていないと、コンタミ（切削屑）が被加工物に多く付着するなど、所望の加工結果が得られない。そのため、装置の状態を定期的に点検する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１４４５１１号公報
【特許文献２】特開２０１７−１９９７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
装置の状態の点検を行う場合、装置が所望の状態になっているか確認するために、狭い装置の中をのぞいたり、各種測定器を装置にセットしたりするなど、労力とスキルを要する。たとえば、切削装置において、切削ブレードと平行にノズルが位置付けられているかを確認するために、切削ブレードの下方に鏡を設置してのぞき込んで作業を行う場合がある。しかしながら、この作業は、暗く狭いスペースでの作業になるので、非常に困難である。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、労力とスキルを要することなく、装置の状態を確認することができる検査用テーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該保持面に対面し該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを着脱自在に支持するテーブル基台と、該テーブル基台を移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラユニットと、を備える加工装置で用いる検査用テーブルである。該検査用テーブルは、該チャックテーブルの該保持面又は該テーブル基台に着脱可能に支持されるベース部と、該ベース部に固定され電力で駆動するセンサと、該センサで検出した情報を送信する情報送信部と、該センサと該情報送信部に電力を供給するバッテリーと、を有する。該センサは、圧力検出センサ、傾き検出センサ、温度検出センサ、光量センサ又はイメージセンサである。該検査用テーブルは、該センサを用いて、該チャックテーブル、該加工ユニット、該テーブル基台、又は該移動ユニットに関連する圧力、傾き、温度、光量または撮影される外観を測定または記録することを特徴とする。
【０００７】
本発明の構成によれば、加工装置のチャックテーブル上（保持面上）または、チャックテーブルの代わりにテーブル基台に固定するだけで、各種センサをテーブルに搭載した状況を実現できる。これにより、加工ユニット、切削ブレードの周囲の状況（ノズルの傾きや、ノズルとブレードの位置関係）、レーザー照射ユニットの周囲の状況（バキュームユニットと集光レンズとの位置関係）を撮影して確認できる。また、本発明の構成によれば、情報送信部を有するので、テーブル面の傾きや移動ユニットのヨーイング、ピッチング、カメラユニットの照明の強弱やずれなどをテーブルから離れたところでも確認できる。
【０００８】
本発明に係る検査用テーブルは、センサからの検出情報を記録するメモリを備えてもよい。この構成によれば、オペレータは、センサにより検出された検出情報を必要に応じて取得し、利用できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、労力とスキルを要することなく、装置の状態を確認することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１の加工装置の要部の部分側断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る加工ユニットの斜視図である。
【図４】図４は、図１の加工装置のチャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する動作を説明する部分側断面図である。
【図５】図５は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。
【図６】図６は、図５の加工装置の要部の部分側断面図である。
【図７】図７は、実施形態に係る検査用テーブルを示す斜視図である。
【図８】図８は、実施形態に係る検査用テーブルの構成例を示す図である。
【図９】図９は、実施形態に係る検出の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、実施形態に係る検出の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、実施形態に係る検出の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、実施形態に係る検出の一例を示す図である。
【図１３】図１３は、実施形態に係るイメージセンサにより撮像される画像の一例を示す図である。
【図１４】図１４は、実施形態に係る検出情報の一例を示す図である。
【図１５】図１５は、実施形態に係る検査用テーブルの処理の一例を示すフローチャートである。
【図１６】図１６は、実施形態に係るデータ選択画面の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
以下に説明する実施形態において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸＹ平面は、水平面と平行である。ＸＹ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。
【００１３】
図１〜図４を用いて、実施形態に係る加工装置２の概要を説明する。図１は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置の要部の部分側断面図である。図３は、実施形態に係る加工ユニットの斜視図である。図４は、図１の加工装置のチャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する動作を説明する部分側断面図である。
【００１４】
実施形態に係る加工装置２により加工される被加工物１００（たとえば図１参照）は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物１００は、基板１０１の表面１０２に形成された複数の分割予定ライン１０３によって格子状に区画された領域にデバイス１０４が形成されている。
【００１５】
被加工物１００は、表面１０２の裏側の裏面１０５に基板１０１より径の大きい粘着テープであるダイシングテープ１０６が貼着され、ダイシングテープ１０６の外周に環状のフレーム１０７が貼着される。すなわち、被加工物１００は、環状のフレーム１０７の開口にダイシングテープ１０６を介して支持されている。本実施形態では、被加工物１００とダイシングテープ１０６と環状のフレーム１０７とを備えてフレームユニット１０８が構成される。また、被加工物１００と環状のフレーム１０７との間にはダイシングテープ１０６の環状領域１０６Ａが形成される。
【００１６】
なお、被加工物１００の基板１０１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板を被加工物として用いることもできる。また、デバイス１０４の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
【００１７】
加工装置２は、図１に示すように、各構成要素が搭載される基台４を備えている。基台４の上面には、加工送りユニットであるＸ軸移動機構６が設けられている。Ｘ軸移動機構６は、加工送り方向であるＸ軸方向に概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール８を備えており、Ｘ軸ガイドレール８には、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。
【００１８】
Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール８に平行なＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。このＸ軸移動機構６には、Ｘ軸移動テーブル１０のＸ軸方向の位置を測定する不図示のＸ軸測定ユニットが設けられている。
【００１９】
このＸ軸移動機構６でＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させれば、Ｘ軸移動テーブル１０の上方に配置されるθテーブル１６及びチャックテーブルベース２０を介して、チャックテーブル３０は加工送りされる。なお、Ｘ軸移動テーブル１０を含むＸ軸移動機構６の上方は、テーブルカバー１８及び不図示の蛇腹状カバーによって覆われている。
【００２０】
Ｘ軸移動テーブル１０の表面側である上面側には、θテーブル１６が設けられている。θテーブル１６は、モータ等の不図示の回転駆動源を備え、上方に配置されるチャックテーブルベース２０及びチャックテーブル３０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。
【００２１】
加工装置２は、図１に示すように、Ｘ軸移動テーブル１０の上面側にθテーブル１６を介して設けられたチャックテーブルベース２０を備える。チャックテーブルベース２０は、金属等の導体によって形成されており、図２に示すように、チャックテーブル３０を載置して支持及び固定する本体部２１と、この本体部２１の外周部に配置されてフレームユニット１０８のフレーム１０７を保持して固定する４つのフレーム保持部であるクランプ２２とを備える。チャックテーブルベース２０は、その本体部２１の上面に、チャックテーブル３０を載置して支持する平坦な載置面２３を有する。
【００２２】
クランプ２２は、本体部２１に対して径方向に移動可能に設けられており、被加工物１００及びフレームユニット１０８の径方向の大きさに応じて使い分けられるチャックテーブル３０の径方向の大きさに基づいて、適宜移動して用いられる。
【００２３】
チャックテーブルベース２０は、図２に示すように、本体部２１の内部に、チャックテーブルベース２０の載置面２３に載置されたチャックテーブル３０の下面３４に負圧を作用させ、チャックテーブルベース２０にチャックテーブル３０を着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路２４と、載置面２３に載置されたチャックテーブル３０の保持面吸引路３６に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路２５と、が形成されている。チャックテーブルベース２０の本体部２１の載置面２３には、これらのチャックテーブル吸引路２４と、被加工物吸引路２５と、が開口している。
【００２４】
チャックテーブルベース２０の本体部２１の載置面２３とは反対側には、図２に示すように、チャックテーブル吸引路２４が第１開閉バルブ２６を介して吸引源２８に接続されている。また、チャックテーブルベース２０の本体部２１の載置面２３とは反対側には、同様に、被加工物吸引路２５が第２開閉バルブ２７を介して吸引源２８に接続されている。吸引源２８は、チャックテーブル吸引路２４を介して、チャックテーブルベース２０の載置面２３に負圧を供給する。また、吸引源２８は、被加工物吸引路２５及び保持面吸引路３６を介して、チャックテーブル３０においてダイシングテープ１０６を介して被加工物１００を保持する保持面３３に負圧を供給する。
【００２５】
加工装置２は、図２に示すように、チャックテーブルベース２０の載置面２３に下面３４が密着して着脱自在に固定され、上面の保持面３３で被加工物１００を吸引保持するチャックテーブル３０を備える。チャックテーブル３０は、上面に平坦な保持面３３を構成する吸着部３１と、平坦な下面３４を構成するテーブル本体３２とを備える。
【００２６】
吸着部３１は、テーブル本体３２の上面中央部の窪み部３５に嵌め込まれている。吸着部３１は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成されて、保持面３３全体で、フレームユニット１０８を吸引保持する。
【００２７】
テーブル本体３２は、金属等の導体により円板形状に形成されており、上面中央部に窪み部３５が形成されている。また、テーブル本体３２は、内部に、吸着部３１を介して保持面３３に載置されたフレームユニット１０８のダイシングテープ１０６側に負圧を作用させ、チャックテーブル３０に被加工物１００を着脱自在に保持する保持面吸引路３６が形成されている。テーブル本体３２の下面３４及び窪み部３５には、この保持面吸引路３６が開口している。
【００２８】
チャックテーブルベース２０の載置面２３とチャックテーブル３０の下面３４との間には、被加工物吸引路２５と保持面吸引路３６とを密封状態で連通する環状のシール部材３８が設けられている。シール部材３８は、チャックテーブルベース２０側が被加工物吸引路２５の載置面２３側の開口部に設けられたシール部材嵌込部２５ａに嵌め込まれ、チャックテーブル３０側が保持面吸引路３６の下面３４側の開口部に設けられたシール部材嵌込部３６ａに嵌め込まれている。
【００２９】
チャックテーブル３０は、被加工物１００及びフレームユニット１０８のサイズや種類に応じて交換して用いられる。
【００３０】
チャックテーブルベース２０の載置面２３にチャックテーブル３０の下面３４を載せて位置合わせし、吸引源２８の負圧をチャックテーブルベース２０の載置面２３に作用させる。これにより、平坦な載置面２３と平坦な下面３４とが互いに負圧密着し、チャックテーブル３０は、図２に示すように、チャックテーブルベース２０に固定される。さらに、チャックテーブル３０の保持面３３にフレームユニット１０８のダイシングテープ１０６側を載せて位置合わせし、吸引源２８の負圧をチャックテーブル３０の保持面３３に作用させる。これにより、平坦な保持面３３とフレームユニット１０８のダイシングテープ１０６の下側の面とが互いに負圧密着し、フレームユニット１０８は、図４に示すように、チャックテーブル３０に固定される。
【００３１】
本実施形態では、チャックテーブル３０として多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成された吸着部３１とテーブル本体３２とを備える形態を例示したがこれに限るものではなく、例えば、吸引源２８の負圧をチャックテーブル３０の保持面３３に作用させる吸引溝を形成した構成としてもよい。
【００３２】
また、クランプ２２は、図４に示すように、チャックテーブル３０にフレームユニット１０８を固定する場合、チャックテーブル３０の保持面３３よりもフレーム１０７を鉛直方向下側に引き落として保持する。これにより、ダイシングテープ１０６は保持面３３に密着されるため、被加工物１００は、ダイシングテープ１０６を介して保持面３３に強固に支持される。
【００３３】
また、図１に示すように、Ｘ軸移動テーブル１０の近傍には、切削加工の際に使用される純水等の切削液の廃液等を一時的に貯留するウォーターケース１９が設けられている。ウォーターケース１９内に貯留された廃液は、不図示のドレーン等を介して加工装置２の外部に排出される。チャックテーブル３０に近接する位置には、被加工物１００をチャックテーブル３０へと搬送する不図示の搬送機構が設けられている。
【００３４】
基台４の上面には、図１に示すように、Ｘ軸移動機構６を跨ぐ門型の支持構造４０が配置されている。支持構造４０の前面上部には、それぞれ割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットとして機能する２組の加工ユニット移動機構４２（移動ユニットの一例）が設けられている。各加工ユニット移動機構４２は、支持構造４０の前面に配置され、割り出し送り方向、すなわち図１における左右方向であるＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール４４を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール４４には、各加工ユニット移動機構４２を構成するＹ軸移動プレート４６がスライド可能に取り付けられている。
【００３５】
各Ｙ軸移動プレート４６の裏面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール４４に概ね平行なＹ軸ボールねじ４８がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールねじ４８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ５０が連結されている。Ｙ軸パルスモータ５０でＹ軸ボールねじ４８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート４６は、Ｙ軸ガイドレール４４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３６】
各Ｙ軸移動プレート４６の表面である前面には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール５２が設けられている。Ｚ軸ガイドレール５２には、Ｚ軸移動プレート５４がスライド可能に取り付けられている。
【００３７】
各Ｚ軸移動プレート５４の裏面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール５２に平行なＺ軸ボールねじ５６がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールねじ５６の一端部には、Ｚ軸パルスモータ５８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ５８でＺ軸ボールねじ５６を回転させれば、Ｚ軸移動プレート５４は、Ｚ軸ガイドレール５２に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３８】
各加工ユニット移動機構４２には、Ｙ軸移動プレート４６のＹ軸方向の位置を測定する不図示のＹ軸測定ユニットが設けられている。また、各加工ユニット移動機構４２には、Ｚ軸移動プレート５４のＺ軸方向の位置を測定する不図示のＺ軸測定ユニットが設けられている。
【００３９】
各Ｚ軸移動プレート５４の下部には、チャックテーブル３０に保持された被加工物１００を切削加工するための加工ユニット６０が固定されている。また、加工ユニット６０に隣接する位置には、被加工物１００を撮像するための撮像ユニットであるカメラユニット６２が設けられている。各加工ユニット移動機構４２で、Ｙ軸移動プレート４６をＹ軸方向に移動させれば、加工ユニット６０及びカメラユニット６２は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート５４をＺ軸方向に移動させれば、加工ユニット６０及びカメラユニット６２は切り込み送りされる。
【００４０】
なお、加工ユニット６０及びカメラユニット６２に対するチャックテーブル３０等のＸ軸方向の位置は、上述したＸ軸測定ユニットで測定される。また、チャックテーブル３０等に対する加工ユニット６０及びカメラユニット６２のＹ軸方向の位置は、上述したＹ軸測定ユニットで測定される。さらに、チャックテーブル３０等に対する加工ユニット６０及びカメラユニット６２のＺ軸方向の位置は、上述したＺ軸測定ユニットで測定される。
【００４１】
加工ユニット６０は、図３に示すように、外周縁に環状の切れ刃を備える切削ブレード６６が、チャックテーブル３０の保持面３３と概ね平行な回転軸のスピンドル６４に装着された切削ユニットである。加工ユニット６０は、チャックテーブル３０に保持された被加工物１００を切削加工する。スピンドル６４の回転軸は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対して概ね垂直であり、Ｙ軸方向に対して概ね平行である。スピンドル６４の一端側には、固定ナットによりマウントフランジ６５とともに挟持された切削ブレード６６が装着されている。スピンドル６４の他端側には、モータ等の不図示の回転駆動源が連結されている。切削ブレード６６は、図４に示すように、スピンドル６４を介して伝達される回転駆動源のトルクによって回転する。切削ブレード６６の回転動作により、被加工物１００には、分割予定ライン１０３に沿って切削溝が形成されて、各デバイス１０４に個片化される。
【００４２】
また、切削ブレード６６の近傍には、図３に示すように、被加工物１００に純水等の切削液を供給する切削液供給第１ノズル６３、被加工物１００や切削ブレード６６等に純水等の切削液を供給する切削液供給第２ノズル６７、及び切削ブレード６６の側面に冷却水を噴射する１対の冷却水供給ノズル６８（反対側の冷却水ノズルは不図示）が設けられている。切削ブレード６６の下方には、Ｚ軸方向において切削ブレード６６の下側の先端である下端の高さ、すなわち位置を検出するブレード位置検出ユニット６９が配置されている。加工ユニット６０の各構成要素は、被加工物１００の切削加工の条件等に合わせて、後述する制御ユニット３９により制御される。
【００４３】
加工装置２は、図１に示すように、被加工物１００の加工条件等に合わせて、加工装置２を構成する構成要素をそれぞれ制御する制御ユニット３９を備える。制御ユニット３９は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。
【００４４】
制御ユニット３９には、オペレータから入力ユニットを介して入力されるチャックテーブル３０のサイズや種類が登録される。制御ユニット３９は、第１開閉バルブ２６の開閉を制御することでチャックテーブル吸引路２４を吸引するか否かを切り替えることにより、チャックテーブルベース２０の載置面２３におけるチャックテーブル３０の固定か否かを切り替える。また、制御ユニット３９は、第２開閉バルブ２７の開閉を制御することで被加工物吸引路２５を吸引するか否かを切り替えることにより、チャックテーブル３０の保持面３３において被加工物１００を保持するか否かを切り替える。
【００４５】
続いて、図５〜図９を用いて、実施形態に係る加工装置２に用いられる検査用テーブル２００について説明する。図５は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。図６は、図５の加工装置の要部の部分側断面図である。図７は、実施形態に係る検査用テーブルを示す斜視図である。図８は、実施形態に係る検査用テーブルの構成例を示す図である。図９〜図１２は、実施形態に係る検出の一例を示す図である。図１３は、実施形態に係るイメージセンサにより撮像される画像の一例を示す図である。図１４は、実施形態に係る検出情報の一例を示す図である。
【００４６】
図５に示すように、加工装置２の検査を実行する際、オペレータは、チャックテーブル３０の保持面３３に検査用テーブル２００を載せて位置合わせを行い、吸引源２８の負圧をチャックテーブル３０の保持面３３に作用させる。これにより、チャックテーブル３０の平坦な保持面３３と検査用テーブル２００の下側の面とが互いに負圧密着し、検査用テーブル２００は、図６に示すように、チャックテーブル３０に固定される。
【００４７】
続いて、オペレータは、制御ユニット３９を操作し、加工装置２を動作させることにより、加工装置２の検査を実行する。加工装置２の検査を実行する際、オペレータが所望の位置まで加工装置２を手動により操作してもよいし、加工装置２を予め検査用に用意された所定のモードで自動的に動作させてもよい。
【００４８】
オペレータは、端末装置３００により、加工装置２の検査において検査用テーブル２００により検出された検出情報を取得する。端末装置３００として、たとえばスマートフォンやタブレットなどのモバイル端末が例示される。
【００４９】
制御ユニット３９は、オペレータからの入力に従って、加工装置２を動作させる。制御ユニット３９は、たとえば第２開閉バルブ２７の開閉を制御し、被加工物吸引路２５を吸引するか否かを切り替えることにより、チャックテーブル３０の保持面３３における検査用テーブル２００の保持又は解放を実行する。
【００５０】
検査用テーブル２００は、図７に示すように、チャックテーブル３０の保持面３３に着脱可能に支持されるベース部２０１を備える。本実施形態では、検査用テーブル２００の下面とチャックテーブル３０の平坦な保持面３３とが負圧により密着することにより、検査用テーブル２００がチャックテーブル３０に着脱可能に支持される例を説明するが、この例には特に限定されない。たとえば、検査用テーブル２００をチャックテーブルベース２０（テーブル基台の一例）に着脱可能に支持してもよい。すなわち、チャックテーブルベース２０からチャックテーブル３０を取り外した後、チャックテーブルベース２０の載置面２３に検査用テーブル２００の下面を載せて位置合わせし、吸引源２８の負圧をチャックテーブルベース２０の載置面２３に作用させる。これにより、チャックテーブルベース２０の平坦な載置面２３と検査用テーブル２００の下面とが互いに負圧密着し、検査用テーブル２００を、チャックテーブルベース２０に直接固定できる。
【００５１】
また、検査用テーブル２００は、図７及び図８に示すように、圧力検出センサ２０２、傾き検出センサ２０３、温度検出センサ２０４、光量センサ２０５、イメージセンサ２０６並びにライト２０７を備える。圧力検出センサ２０２、傾き検出センサ２０３、温度検出センサ２０４、光量センサ２０５、イメージセンサ２０６、及びライト２０７は、ベース部２０１に固定され、バッテリー２１２から供給される電力で駆動する。
【００５２】
圧力検出センサ２０２は、検査用テーブル２００に作用する圧力を検出する。図９に示すように、カメラユニット６２の直下に位置付けられた圧力検出センサ２０２により、たとえばカメラユニット６２から噴射される空気６２ａの圧力の情報などが検出される。空気６２ａは、被加工物１００の表面から切削液などを除去する場合に噴射される。また、圧力検出センサ２０２によって、切削液が被加工物１００の表面に供給される際の圧力の情報なども検出できる。
【００５３】
傾き検出センサ２０３は、Ｘ軸、およびＺ軸の２軸について、検査用テーブル２００の傾きを検出する。傾き検出センサ２０３により、たとえばチャックテーブル３０のテーブル面の傾きや、チャックテーブル３０の移動等に伴うヨーイング及びピッチングの情報などが検出される。
【００５４】
温度検出センサ２０４は、検査用テーブル２００の表面温度を検出する。図１０に示すように、加工ユニット６０の切削ブレード６６の直下に位置付けられた温度検出センサ２０４により、切削加工において、加工室の室温や冷却水供給ノズル６８から切削ブレード６６に供給される冷却水６８ａの温度の情報などが検出される。また、温度検出センサ２０４により、切削加工において、切削液供給第１及び第２ノズル６７などから供給される切削液の温度の情報なども検出される。
【００５５】
光量センサ２０５は、検査用テーブル２００に照射される光の光量を検出する。図１１に示すように、カメラユニット６２が備えるイメージセンサユニット６２１は、たとえば被加工物１００の加工状況を撮像する。イメージセンサユニット６２１の直下に位置付けられた光量センサ２０５により、落射ユニット６２２からコンデンサレンズ６２３を介して照射される落射、並びに斜光ユニット６２４から照射される斜光に基づくオートフォーカス光量や角度認識光量の情報などが検出される。また、光量センサ２５０により取得される光量の情報により、オペレータは、イメージセンサユニット６２１のカメラのレンズやライトカバーの汚れなども確認できる。
【００５６】
イメージセンサ２０６は、検査用テーブル２００の上方の画像を取得する。図１２に示すように、加工ユニット６０の直下に位置付けられたイメージセンサ２０６により、図１３に示すように、たとえば切削ブレード６６と冷却水供給ノズル６８との位置関係を撮像した画像Ｇ１などが取得される。オペレータは、図１３に示す画像Ｇ１を参照することにより、切削ブレード６６と冷却水供給ノズル６８の一方（下側）とが平行に位置付けられていないことを認識できる。ライト２０７は、イメージセンサ２０６の撮像タイミングに連動して発光する。
【００５７】
また、検査用テーブル２００は、情報通信部２０８（情報送信部の一例）を備える。情報通信部２０８は、上述の圧力検出センサ２０２、傾き検出センサ２０３、温度検出センサ２０４、光量センサ２０５、並びにイメージセンサ２０６により検出された検出情報を外部に送信する。情報通信部２０８は、たとえば制御ユニット３９や端末装置３００に対して検出情報を送信できる。情報通信部２０８は、無線または有線により検出情報を送信できる。情報通信部２０８は、制御ユニット３９や端末装置３００と通信を行うための近距離無線の通信規格をサポートできる。情報通信部２０８がサポートできる近距離無線の通信規格として、ＷｉＭＡＸ（登録商標）（Worldwide  interoperability  for  Microwave  Access）、ＩＥＥＥ８０２．１１、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などが例示される。情報通信部２０８は、制御ユニット３９や端末装置３００の通信規格に対応した通信ケーブルを介して、制御ユニット３９や端末装置３００を接続する端子を備えてよい。情報通信部２０８が備えることができる端子として、ＵＳＢ（Universal  Serial  Bus）、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition  Multimedia  Interface）、ＭＨＬ（Mobile  High-definition  Link）、ＬＡＮ（Local  Area  Network）コネクタなどが例示される。
【００５８】
また、検査用テーブル２００は、記憶部２０９及び演算処理部２１１を備える。
【００５９】
記憶部２０９は、実施形態に係る検査用テーブル２００により実行される各種処理等の機能を実現するプログラムや、プログラムによる処理に用いられるデータなどを記憶する。記憶部２０９は、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable  Programmable  Read  Only  Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）（Electrically  Erasable  Programmable  Read  Only  Memory）などの不揮発性または揮発性の半導体メモリなどを含む。記憶部２０９に記憶されるプログラムは、演算処理部２１１が備えるプロセッサにより実行可能なデータ処理を行うための複数の命令を含むプロセッサによる読取り可能かつ非遷移的な（non-transitory）記録媒体を有するプログラムプロダクトであるともいえる。記憶部２０９は、演算処理部２１１が備えるプロセッサがプログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域としても利用できる。
【００６０】
記憶部２０９（メモリの一例）は、検出情報記録領域２１０を備える。検出情報記録領域２１０には、図１４に示すように、検査用テーブル２００が備える圧力検出センサ２０２、傾き検出センサ２０３、温度検出センサ２０４、光量センサ２０５、並びにイメージセンサ２０６により検出された検出情報が記録される。
【００６１】
演算処理部２１１は、記憶部２０９に格納されたプログラムに基づいて動作し、検査用テーブル２００の各種処理等を実行する。演算処理部２１１は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＤＳＰ（Digital  Signal  Processor）、システムＬＳＩ（Large  Scale  Integration）などのプロセッサを含む。
【００６２】
演算処理部２１１が備えるプロセッサは、記憶部２０９が備えるＲＡＭ上にロードされたプログラムを実行する。これにより、検査用テーブル２００により実行される各種処理等の機能が実現される。検査用テーブル２００により実行される各種処理等の機能として、無線又は有線により制御ユニット３９や端末装置３００と通信可能な状態に接続する機能、制御ユニット３９や端末装置３００にデータ選択画面を提供する機能、並びに制御ユニット３９や端末装置３００に検出情報を提供する機能などが例示される。
【００６３】
なお、演算処理部２１１は、専用のハードウェアで実現されてもよい。この場合、演算処理部２１１は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）、ＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）、又は、これらを組み合わせたものにより実装できる。
【００６４】
また、検査用テーブル２００は、バッテリー２１２を備える。バッテリー２１２は、検査用テーブル２００の各部に電力を供給する。バッテリー２１２は、検査用テーブル２００に対して着脱自在に実装されてもよいし、検査用テーブル２００に内蔵される形で実装されてもよい。バッテリー２１２が検査用テーブル２００に対して着脱自在である場合、１次電池を採用してもよいし、２次電池を採用してもよい。バッテリー２１２が検査用テーブル２００に内蔵される場合、１次電池よりも２次電池が好適である。
【００６５】
図１５を用いて、実施形態に係る検査用テーブル２００による処理の一例を説明する。図１５は、実施形態に係る検査用テーブルの処理の一例を示すフローチャートである。図１５に示す処理は、検査用テーブル２００が備える演算処理部２１１により実行される。
【００６６】
図１５に示すように、演算処理部２１１は、たとえば端末装置３００からの要求に応じて、接続処理を実行する（ステップＳ１０１）。
【００６７】
演算処理部２１１は、接続処理が完了すると、接続先となる端末装置３００に対して、データ選択画面を送信する（ステップＳ１０２）。図１６は、実施形態に係るデータ選択画面の一例を示す図である。図１６に示すように、検査用テーブル２００から端末装置３００に送信されるデータ選択画面３１１は、端末装置３００が備えるディスプレイ３１０に表示される。データ選択画面３１１は、オペレータが操作可能な圧力データの項目３１２、傾きデータの項目３１３、光量データの項目３１４、画像データの項目３１５、並びに温度データの項目３１６と、データ取得ボタン３１７とを有する。また、データ選択画面３１１は、各項目３１２〜３１６ごとに、オペレータから受け付けるためのチェックボックス３２２〜３２６を備える。オペレータは、検査用テーブル２００から圧力データを取得する場合、チェックボックス３２２にチェックを入れた後、データ取得ボタン３１７を操作する。これにより、圧力データの取得要求が検査用テーブル２００に送信される。
【００６８】
図１５の説明に戻り、演算処理部２１１は、端末装置３００からデータ取得要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ１０３）。
【００６９】
演算処理部２１１は、端末装置３００からデータ取得要求を受信すると（ステップＳ１０３，Ｙｅｓ）、データ取得要求において選択された項目に対応する検出情報を検出情報記録領域２１０から読み出す（ステップＳ１０４）。
【００７０】
続いて、演算処理部２１１は、検出情報記録領域２１０から読み出した検出情報を端末装置３００に送信する（ステップＳ１０５）。
【００７１】
続いて、演算処理部２１１は、端末装置３００から接続解除要求を受信したか否かを判定する（ステップＳ１０６）。
【００７２】
演算処理部２１１は、端末装置３００から接続解除要求を受信すると（ステップＳ１０６，Ｙｅｓ）、接続解除処理を実行し（ステップＳ１０７）、図１５に示す処理を終了する。
【００７３】
一方、演算処理部２１１は、端末装置３００から接続解除要求を受信していないと判定すると（ステップＳ１０６，Ｎｏ）、上述のステップＳ１０３の判定に戻る。
【００７４】
上述のステップＳ１０３において、演算処理部２１１は、端末装置３００からデータ取得要求を受信していないと判定すると（ステップＳ１０３，Ｎｏ）、上述のステップＳ１０６の判定に移る。
【００７５】
図１５に示す例では、演算処理部２１１がオペレータにより選択された項目の検出情報を端末装置３００に提供する場合を説明したが、検出情報の全てを送信するように予め設定されていてもよい。この場合、演算処理部２１１は、端末装置３００との接続を完了次第、検出情報記録領域２１０に記録されている検出情報を全て読み出し、端末装置３００に送信できる。
【００７６】
上述してきたように、実施形態に係る検査用テーブル２００は、被加工物１００を保持面３３で保持するチャックテーブル３０と、保持面３３に対面しチャックテーブル３０に保持された被加工物１００を加工する加工ユニット６０と、チャックテーブル３０を着脱自在に支持するチャックテーブルベース２０（テーブル基台の一例）と、チャックテーブルベース２０（テーブル基台の一例）を移動させる加工ユニット移動機構４２（移動ユニットの一例）と、チャックテーブル３０に保持された被加工物１００を撮影するカメラユニット６２と、を備える加工装置２で用いられる。検査用テーブル２００は、チャックテーブル３０の保持面３３に着脱可能に支持されるベース部２０１を備える。また、検査用テーブル２００は、ベース部２０１に固定され、バッテリー２１２から供給される電力で駆動するセンサ（圧力検出センサ２０２、傾き検出センサ２０３、温度検出センサ２０４、光量センサ２０５、並びにイメージセンサ２０６）を備える。また、検査用テーブル２００は、かかるセンサで検出した情報を送信する情報通信部２０８（情報送信部の一例）と、かかるセンサと情報通信部２０８に電力を供給するバッテリー２１２とを有する。
【００７７】
このため、実施形態に係る検査用テーブル２００によれば、たとえば圧力検出センサ２０２により、カメラユニット６２から噴射される空気６２ａの圧力の情報、切削液が被加工物１００の表面に供給される際の圧力の情報などを検出できる。
【００７８】
また、実施形態に係る検査用テーブル２００によれば、たとえば傾き検出センサ２０３により、チャックテーブル３０のテーブル面の傾きや、チャックテーブル３０の移動等に伴うヨーイング及びピッチングの情報などを検出できる。
【００７９】
また、実施形態に係る検査用テーブル２００によれば、たとえば温度検出センサ２０４により、加工室の室温や冷却水供給ノズル６８から切削ブレード６６に供給される冷却水６８ａの温度の情報や、切削液供給第１及び第２ノズル６７などから供給される切削液の温度などを検出できる。
【００８０】
また、実施形態に係る検査用テーブル２００によれば、たとえば光量センサ２０５により、落射並びに斜光に基づくオートフォーカス光量や角度認識光量の情報などを検出できる。
【００８１】
また、実施形態に係る検査用テーブル２００によれば、たとえばイメージセンサ２０６により、加工ユニット６０や切削ブレード６６の周囲の状況（冷却水供給ノズル６８の傾きや、冷却水供給ノズル６８と切削ブレード６６の位置関係）を撮像できる。オペレータは、検査用テーブル２００により撮像された画像を参照することにより、加工ユニット６０や切削ブレード６６の周囲の状況（冷却水供給ノズル６８の傾きや、冷却水供給ノズル６８と切削ブレード６６の位置関係）を確認できる。
【００８２】
また、実施形態に係る検査用テーブル２００によれば、たとえば情報通信部２０８により、圧力検出センサ２０２、傾き検出センサ２０３、温度検出センサ２０４、光量センサ２０５、並びにイメージセンサ２０６により検出された検出情報を外部に送信できる。これにより、たとえばオペレータは、暗く狭いスペースでの確認作業を行う必要がなく、離れた場所から加工装置２の状況を確認できる。
【００８３】
また、実施形態に係る検査用テーブル２００は、センサ（圧力検出センサ２０２、傾き検出センサ２０３、温度検出センサ２０４、光量センサ２０５、並びにイメージセンサ２０６）からの検出情報を記録する記憶部２０９（メモリの一例）を備える。これにより、オペレータは、センサにより検出された検出情報を必要に応じて取得し、利用できる。
【００８４】
［その他の実施形態］
なお、本発明に係る検査用テーブル２００は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。たとえば、チャックテーブル３０が、検査用テーブル２００が備える各種センサ等を備えてもよい。
【００８５】
また、検査用テーブル２００をレーザー照射ユニットの検査に用いることにより、レーザー照射ユニットの周囲の状況（デブリを排出するバキュームユニットと集光レンズとの位置関係）を撮像して記録できる。このため、オペレータは、レーザー照射ユニットの周囲の状況（バキュームユニットと集光レンズとの位置関係）についても、確認作業による労力を要することなく、離れた場所から確認できる。
【符号の説明】
【００８６】
２  加工装置
２０  チャックテーブルベース
２３  載置面
２４  チャックテーブル吸引路
２５  被加工物吸引路
２５ａ  シール部材嵌込部
３０  チャックテーブル
３３  保持面
３４  下面
３６  保持面吸引路
３８  シール部材
３９  制御ユニット
６０  加工ユニット
６２  カメラユニット
６３  切削液供給第１ノズル
６４  スピンドル
６５  マウントフランジ
６６  切削ブレード
６７  切削液供給第２ノズル
６８  冷却水供給ノズル
１００  被加工物
２００  検査用テーブル
２０１  ベース部
２０２  圧力検出センサ
２０３  傾き検出センサ
２０４  温度検出センサ
２０５  光量センサ
２０６  イメージセンサ
２０７  ライト
２０８  情報通信部
２０９  記憶部
２１０  検出情報記録領域
２１１  演算処理部
２１２  バッテリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2020124773.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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