(57)【要約】【課題】確実に樹脂焼けやハナタレを防止でき、流動性の高い樹脂を射出できる射出ノズルの温度制御方法を提供する。【解決手段】  成形サイクルの他の工程においては第１の温度制御により射出ノズルの温度制御を実施し、射出工程を含む一部の工程においては第１の温度制御と異なる第２の温度制御により射出ノズルの温度を制御する。例えば、射出ノズル（５）に第１の温度センサ（１４）と、先端側の第２の温度センサ（１５）とを埋込み、第１の温度制御は第１の温度センサ（１４）によって温度制御し、第２の温度制御は第２の温度センサ（１５）によって温度制御するように構成する。または第１の温度制御は第１の目標温度により温度制御し、第２の温度制御は第１の目標温度より高い第２の目標温度により温度制御するように構成する。【選択図】  図２
2020100089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形サイクルの他の工程において第１の温度制御により射出ノズルの温度制御を実施し、射出工程を含む一部の工程において前記第１の温度制御と異なる第２の温度制御により前記射出ノズルの温度を制御し、成形サイクルの工程に同期して前記第１、２の温度制御を切換えることを特徴とする射出ノズルの温度制御方法。
【請求項２】
請求項１に記載の温度制御方法であって、前記射出ノズルに第１の温度センサと、該第１の温度センサより先端側の第２の温度センサとを埋込み、
前記第１の温度制御は前記第１の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御し、前記第２の温度制御は前記第２の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御することを特徴とする、射出ノズルの温度制御方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の温度制御方法であって、前記第１の温度制御は第１の目標温度により温度制御し、前記第２の温度制御は前記第１の目標温度より高い第２の目標温度により温度制御することを特徴とする、射出ノズルの温度制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出装置の先端に設けられている射出ノズルの温度制御方法に関するものであり、限定するものではないが、成形サイクル毎に射出ノズルの金型へのタッチ／離間を繰り返すシフト成形に好適な、射出ノズルの温度制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来周知のように射出成形機は、一対の金型、これらの金型を型締する型締装置、樹脂材料を溶融して金型内に射出する射出装置等から構成されている。射出装置にはプランジャ式、インラインスクリュ式がある。後者の場合には射出装置は加熱シリンダと加熱シリンダ内で回転方向と軸方向に駆動可能に設けられているスクリュとから構成され、加熱シリンダの先端に射出ノズルが設けられている。加熱シリンダと射出ノズルには複数のヒータが設けられており、温度センサが埋め込まれている。加熱シリンダをヒータによって加熱し、スクリュに所定の背圧を印加した状態でスクリュを回転させ、加熱シリンダの後方のホッパから材料の樹脂ペレットを供給する。そうすると樹脂ペレットはスクリュによって前方に送られる過程で溶融する。溶融した樹脂がスクリュの前方に蓄積してスクリュが後退する。すなわち計量される。金型を型締めする。もし射出ノズルが金型のスプルから離間していたら射出ノズルを金型にタッチさせる。スクリュを軸方向に駆動すると溶融した樹脂が金型のキャビティに充填される。保圧して冷却固化を待って金型を開くと成形品が得られる。
【０００３】
射出成形においては、射出ノズルの温度つまり樹脂温度が重要である。例えば樹脂温度が高ければ、樹脂粘度が小さくなって流動性が大きくなり良好な成形品が得られる。しかしながら樹脂焼けが生じたり、シフト成形において金型から離間した射出ノズルから樹脂が漏れるハナタレが生じる危険がある。一方樹脂の温度が低ければ、樹脂焼けもハナタレも発生する虞はないが、樹脂粘度が大きくなって流動性が小さくなり、射出圧力を高くしなければならない。さらには、ノズル詰まり、ショートショット等の成形不良が生じる危険がある。つまり、射出ノズルにおける樹脂温度は高すぎても低すぎても問題があり、適切な樹脂温度になるように制御する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１６０２７６号公報
【０００５】
特許文献１には、射出ノズルにおいて、任意の箇所について仮想的な温度を計算して、仮想温度により制御する方法が記載されている。特許文献１に記載の方法を実施するには、射出ノズルが第１、２のヒータによって第１、２の加熱ゾーンに分けられているとき、第１〜３の温度センサを次のように設ける。まず第１の温度センサは第１の加熱ゾーンの端部に設ける。そして第２の温度センサは第１、２の加熱ゾーンの境界近傍に、第３の温度センサは第２の加熱ゾーンの端部に設ける。つまり第１、２の温度センサによって第１の加熱ゾーンの両端における温度が測定できるようにし、第２、３の温度センサによって第２の加熱ゾーンの両端における温度が測定できるようにする。射出成形機のコントローラは、第１、２の温度センサによって測定される実際の温度から、所定の重み付けによって演算して第１の加熱ゾーンの任意の箇所における仮想的な温度を計算する。同様に、第２、３の温度センサによって測定される実際の温度から、所定の重み付けによって演算して第２の加熱ゾーンの任意の箇所における仮想的な温度を計算する。このようにして計算された、任意の箇所における仮想的な温度によって、第１、２の加熱ゾーンをフィードバック制御する。つまり温度センサが設けられていない部分についても仮想的な温度を推定することができ、適切に温度制御することが可能になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の射出ノズルの温度制御方法によれば、仮想的な温度を推定してこれをもとにして温度制御するようにするので、温度センサが設けられていない箇所においても温度制御できる。従って射出ノズルの樹脂温度を精度良く温度制御できる。また、格別に説明はしないが、他の文献においても射出ノズルの温度制御方法に関して色々な提案がされており、このような制御方法のほとんどは、所定の目標温度が与えられたとき、できるだけ精度良く目標温度に到達するように制御することを目的としている。このような制御方法では、適切にＰＩＤの各パラメータが調整されていれば精度良く目標温度になるように制御できるはずである。しかしながら、特許文献１に記載の射出ノズルの温度制御方法についても、あるいは他の温度制御方法についても工夫すべき余地があるように見受けられる。具体的には、射出時においてはさらに樹脂粘度を小さくして流動性を上げることができ、一方で樹脂焼けを確実に防止して、シフト成形におけるハナタレを防止できるような、理想的な樹脂温度の制御方法があるように考えられる。つまり、樹脂温度は上げすぎても下げすぎても問題が生じるが、樹脂温度を上げるときに得られる利点、下げたときに得られる利点のいずれも得ることができるような樹脂温度の制御方法があるように考えられる。他の解決すべき問題も見受けられる。具体的には、射出ノズルの温度が変動して一時的に目標温度から大きく下回る現象に対する対応である。金型は射出工程においては高温になり、保圧工程においては冷却されて低温になる。つまり成形サイクルにおいて温度が大きく変動する。射出ノズルはこのような金型のスプルにタッチしているので、金型の温度が低下すると大量の熱量が金型に奪われて射出ノズルの温度が一時的に目標温度を大きく下回る。この現象は、成形サイクル毎に射出ノズルの金型へのタッチ／離間を繰り返すシフト成形において顕著に現れる。金型に比して高温の射出ノズルを金型にタッチすると、それまで温度制御により射出ノズルの温度が目標温度の近傍に維持されていても、大量の熱量が奪われて温度が低下するからである。このような射出ノズルの急激な温度低下の現象は、一時的に大量の熱量が奪われることにより発生するので、ＰＩＤの各パラメータの調整のみによってこの温度低下を防止するのは困難である。
【０００７】
本発明は、上記したような問題点を解決した、射出ノズルの温度制御方法を提供することを目的としており、具体的には、樹脂温度が高いことにより得られる利点と、樹脂温度が低いことにより得られる利点のいずれも得ることができ、金型の温度変化によりもしくは金型にタッチすることにより射出ノズルから金型に大量の熱量が奪われることがあるとしても、射出ノズルの温度の急激な低下を防止することができる、射出ノズルの温度制御方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、成形サイクルの工程に同期して第１、２の温度制御を切換える、射出ノズルの温度制御方法として構成する。つまり成形サイクルの他の工程においては第１の温度制御により射出ノズルの温度制御を実施し、射出工程を含む一部の工程においては第１の温度制御と異なる第２の温度制御により射出ノズルの温度を制御する。第１、２の温度制御は、例えば温度センサを切換えるように構成することができる。つまり射出ノズルに第１の温度センサと、該第１の温度センサより先端側の第２の温度センサとを埋込み、第１の温度制御は第１の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御し、第２の温度制御は第２の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御するように構成する。あるいは第１、２の温度制御は、目標温度を切換えるように構成することができる。つまり、第１の温度制御は第１の目標温度により温度制御し、第２の温度制御は第１の目標温度より高い第２の目標温度により温度制御するように構成する。
【０００９】
かくして、請求項１記載の発明は、上記目的を達成するために、成形サイクルの他の工程において第１の温度制御により射出ノズルの温度制御を実施し、射出工程を含む一部の工程において前記第１の温度制御と異なる第２の温度制御により前記射出ノズルの温度を制御し、成形サイクルの工程に同期して前記第１、２の温度制御を切換えることを特徴とする射出ノズルの温度制御方法として構成される。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の温度制御方法であって、前記射出ノズルに第１の温度センサと、該第１の温度センサより先端側の第２の温度センサとを埋込み、前記第１の温度制御は前記第１の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御し、前記第２の温度制御は前記第２の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御することを特徴とする、射出ノズルの温度制御方法として構成される。
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の温度制御方法であって、前記第１の温度制御は第１の目標温度により温度制御し、前記第２の温度制御は前記第１の目標温度より高い第２の目標温度により温度制御することを特徴とする、射出ノズルの温度制御方法として構成される。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明は、成形サイクルの他の工程において第１の温度制御により射出ノズルの温度制御を実施し、射出工程を含む一部の工程において第１の温度制御と異なる第２の温度制御により射出ノズルの温度を制御し、成形サイクルの工程に同期して第１、２の温度制御を切換えるようになっている。つまり、樹脂温度が若干異なっていても問題がない他の工程と、樹脂温度を精度良く制御する必要がある射出工程とで、温度制御を切換えるので、他の工程では樹脂焼けを防止する程度の温度制御ができ、射出工程では樹脂温度を精度良く制御して十分な流動性が確保された樹脂を射出することができる。つまり精度良く成形することができる。他の発明によると、射出ノズルに第１の温度センサと、該第１の温度センサより先端側の第２の温度センサとを埋込み、第１の温度制御は第１の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御し、第２の温度制御は第２の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御する。射出ノズルは金型に熱を奪われるので、一般的に第１の温度センサより、先端側の第２の温度センサの方において低い温度が検出される。射出工程においてこの第２の温度センサに基づいて温度制御すると、必然的に樹脂の温度が一時的に高くなる。第２の温度センサによって検出される温度が低いからである。そうすると射出時において比較的高温で流動性が高い樹脂を射出するので精度良く成形することができる。また他の工程においては第１の温度センサから検出される温度によって第１の温度制御をするので、樹脂の温度は高くならず、樹脂焼けの問題がない。シフト成形方法においてはハナタレの虞がない。さらに他の発明によると、第１の温度制御は第１の目標温度により温度制御し、第２の温度制御は第１の目標温度より高い第２の目標温度により温度制御するように構成されている。この発明においても射出工程においては樹脂の温度を一時的に高くすることができるので、樹脂の流動性は高く良好な成形品が得られる。また樹脂の温度は一時的に高くなるだけなので樹脂焼けの問題がない。そして他の工程においては第１の目標温度で温度制御するので、比較的低温にすることができ、樹脂焼けの問題、およびシフト成形方法におけるハナタレの問題を実質的に完全に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係る射出装置と金型の一部を断面で示す正面断面図である。
【図２】成形サイクルを構成する各工程と、それぞれの工程において実施する温度制御について示す、工程グラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態を説明する。本発明の実施の形態に係る射出ノズルの温度制御方法が実施される射出成形機１は、図１には一部しか示されていないが、従来の射出成形機と同様に射出装置２、型締装置等から構成されている。射出装置２は、加熱シリンダ、この加熱シリンダ内で回転方向と軸方向とに駆動されるスクリュからなる。加熱シリンダの先端にはノズルアダプタ４が設けられ、このノズルアダプタ４の先端に射出ノズル５が設けられている。射出ノズル５には、加熱シリンダと同様にヒータ７、７、…が設けられ、射出ノズル５を加熱できるようになっている。型締装置は例えばトグル式型締装置から構成されており、型締装置の固定盤に設けられている固定側金型９の一部が図１に示されている。固定側金型９には、スプル１１が形成されており、このスプル１１にスプルブッシュ１２が設けられている。
【００１３】
本実施の形態に係る射出成形機１においては、射出ノズル５に２個の温度センサ１４、１５が埋め込まれている。根元側つまりノズルアダプタ４に近い第１の温度センサ１４と、先端側つまり固定側金型９に近い第２の温度センサ１５である。第１の温度センサ１４によって射出ノズル５の根元側の樹脂温度が測定され、第２の温度センサ１５によって射出ノズル５の先端側の樹脂温度が測定されることになる。射出成形機１にはコントローラ１７が設けられ、第１、２の温度センサ１４、１５で検出される温度はコントローラ１７に入力されるようになっている。またヒータ７、７はコントローラ１７の制御によってヒータ７がＯＮ／ＯＦＦされるようになっている。
【００１４】
このように構成されている本実施の形態に係る射出成形機１において、本発明に係る射出ノズルの温度制御方法を実施する。本発明の射出ノズルの温度制御方法は、射出工程のとき一時的に樹脂温度が高くなるように、成形サイクルの途中で温度制御を切換えるよう点に特徴がある。つまり、本発明の射出ノズルの温度制御方法は、射出工程において樹脂温度を一時的に高くすることを目的として温度制御を切換えるようにする。しかしながら次に説明するように、射出ノズル５が金型９から離間したりタッチされるシフト成形方法が実施されるような場合には、他の工程に比して必ずしも射出工程において樹脂温度が高くなるとは限らない。ただし、この場合であっても射出工程のときの樹脂温度の低下が十分に抑制される効果は得られる。
【００１５】
さて、図２には、シフト成形方法における成形サイクルを構成する各工程が示されている。すなわち、最初に突出装置によってエジェクタピンが退避するＥＪ戻りＰ１が実施され、型締装置によって型閉・型閉Ｐ２が実施されて金型が型閉めされる。射出装置２が前進して射出ノズル５が固定側金型９にタッチするノズルタッチＰ３が実施され、射出装置２から樹脂を射出する射出Ｐ４が実施される。保圧・可塑化Ｐ５が実施され、射出装置２によって保圧が実施されると共に、次の成形サイクルの射出のために樹脂が可塑化される。射出装置２が後退して射出ノズル５が固定側金型９から離間するノズル離間Ｐ６が実施され、型締装置により型開Ｐ７され、突出装置によってエジェクタピンが突き出るＥＪ突出Ｐ８が実施されて、成形品が得られる。
【００１６】
本発明においてはこのような一連の工程Ｐ１〜Ｐ８からなる成形サイクルにおいて射出ノズルの温度制御を切換えるが、その方式は色々ある。本発明の第１の実施の形態では、目標温度は一定とし、第１、２の温度センサ１４、１５を切換える方式になっている。つまり、工程Ｐ１、Ｐ２、Ｐ５〜Ｐ８については第１の温度制御として第１の温度センサ１４からの温度を使用し、工程Ｐ３、Ｐ４については第２の温度制御として第２の温度センサ１５からの温度を使用してＰＩＤ制御する。成形サイクルの各工程に沿って説明すると、まずＥＪ戻りＰ１、型閉・型閉Ｐ２においては、第１の温度センサ１４からの温度に基づいて温度制御する第１の温度制御を実施する。第１の温度センサ１４からの温度は、射出ノズル５の根元近傍の温度が検出されるので正確に温度制御される。ノズルタッチＰ３すると、射出ノズル５から固定側金型９に熱量が奪われて射出ノズル５の温度が低下する。ノズルタッチＰ３の直後に、あるいはノズルタッチＰ３より若干早く、第２の温度制御に切換えて第２の温度センサ１５の温度により制御する。固定側金型９に熱量が奪われるので、第１の温度センサ１４よりも、先端側の第２の温度センサ１５の方が低い温度が検出される。第２の温度制御は、このように検出される低めの温度により制御するので、素早く射出ノズル５の温度を上昇させることができる。つまり第１の温度制御に比して、射出ノズル５の温度低下が抑制される。あるいは射出ノズル５の温度は一時的にわずかに上昇する。これによって射出Ｐ４では、流動性が高い樹脂を射出できる。すなわち良品が得られる。射出Ｐ４後、第１の温度制御に戻す。すなわち第１の温度センサ１４からの温度により温度制御する。第１の温度センサ１４によって検出される温度は第２の温度センサ１５によって検出される温度に比して高い傾向になるので、第２の温度制御のときに比して、射出ノズル５の温度が若干低くなるように制御される。保圧・可塑化Ｐ５を経てノズル離間Ｐ６を実施するとき、樹脂の温度は適切な温度になり、ハナタレの虞はなくなる。また樹脂温度は高くないので樹脂焼けの問題もなくなる。型開Ｐ７、ＥＪ突出Ｐ８を実施し、次の成形サイクルに移行する。以下、同様にして第１、２の温度制御を切換える。
【００１７】
本発明の第２の実施の形態に係る射出ノズルの温度制御方法では、温度制御の切換えは目標温度の変更により実施する。温度センサ１４、１５の切換えは実施しない。図２に即して説明すると、まずＥＪ戻りＰ１、型閉・型閉Ｐ２においては、第１の温度制御として、第１の目標温度によって温度制御する。第１の目標温度は比較的低いので樹脂温度は低くなり、樹脂焼けやハナタレは発生しない。ノズルタッチＰ３するとき、あるいはその前後から、第２の温度制御に切換える。第２の温度制御は第１の目標温度より高い第２の目標温度により制御する。そうすると、樹脂温度は高くなるように制御される。射出ノズル５から固定側金型９に熱量が奪われて射出ノズル５の温度が低下しても、射出ノズル５の温度低下が抑制される。あるいは射出ノズル５の温度は一時的にわずかに上昇する。従って射出Ｐ４では、流動性が高い樹脂を射出でき良品が得られる。射出Ｐ４後、第１の温度制御に戻す。すなわち第１の目標温度により温度制御する。樹脂温度は若干低くなるので樹脂焼けの問題がなくなり、保圧・可塑化Ｐ５を経てノズル離間Ｐ６を実施するときハナタレの虞はなくなる。型開Ｐ７、ＥＪ突出Ｐ８を実施し、次の成形サイクルに移行する。以下、同様にして第１、２の温度制御を切換える。
【００１８】
本発明の第１、２の実施の形態に係る射出ノズルの温度制御方法は色々な変形が可能である。例えば、第２の実施の形態においては第１、２の温度センサ１４、１５の切換は実施しないように説明したが、切換をしてもよい。つまり、第１の温度制御においては第１の目標温度と第１の温度センサ１４からの温度によって、第２の温度制御においては第２の目標温度と第２の温度センサ１５からの温度によってそれぞれ制御するようにしてもよい。第１、２の温度制御を切換える工程も変形することができる。例えば、第２の温度制御に切換えるタイミングはノズルタッチＰ３であるように説明したが、型閉・型締Ｐ２のタイミングで切換えてもよいし、射出Ｐ４の直前で切換えるようにしてもよい。いずれにしても、射出Ｐ４において、樹脂温度を十分に高くして流動性の高い樹脂を射出でき、かつ他の工程において樹脂温度を抑制して樹脂焼け等を防止できればよい。なお、成形サイクルにおいて射出ノズル５が金型５から離間したりタッチするシフト成形方法を例として説明したが、射出ノズル５が金型５にタッチし続けた状態で成形サイクルを実施する成形方法であっても、本発明に係る射出ノズルの温度制御方法を実施することができる。
【符号の説明】
【００１９】
１      射出成形機              ２      射出装置
４      ノズルアダプタ          ５      射出ノズル
７      ヒータ                  ９      固定側金型
１１      スプル                １２      スプルブッシュ
１４      第１の温度センサ      １５      第２の温度センサ
【図１】
2020100089.tif 000003
【図２】
2020100089.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】令和1年10月23日(2019.10.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形サイクルの他の工程において第１の温度制御により射出ノズルの温度制御を実施し、射出工程を含む一部の工程において前記第１の温度制御と異なる第２の温度制御により前記射出ノズルの温度を制御し、成形サイクルの工程に同期して前記第１、２の温度制御を切換える温度制御方法において、
前記射出ノズルに第１の温度センサと、該第１の温度センサより先端側の第２の温度センサとを埋込み、
前記第１の温度制御は前記第１の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御し、前記第２の温度制御は前記第２の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御することを特徴とする、射出ノズルの温度制御方法。
【請求項２】
請求項１に記載の温度制御方法であって、前記第１の温度制御は第１の目標温度により温度制御し、前記第２の温度制御は前記第１の目標温度より高い第２の目標温度により温度制御することを特徴とする、射出ノズルの温度制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、成形サイクルの工程に同期して第１、２の温度制御を切換える、射出ノズルの温度制御方法として構成する。つまり成形サイクルの他の工程においては第１の温度制御により射出ノズルの温度制御を実施し、射出工程を含む一部の工程においては第１の温度制御と異なる第２の温度制御により射出ノズルの温度を制御する。第１、２の温度制御は、温度センサを切換えるようにする。つまり射出ノズルに第１の温度センサと、該第１の温度センサより先端側の第２の温度センサとを埋込み、第１の温度制御は第１の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御し、第２の温度制御は第２の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御するように構成する。そして第１、２の温度制御は、目標温度を切換えるように構成することができる。つまり、第１の温度制御は第１の目標温度により温度制御し、第２の温度制御は第１の目標温度より高い第２の目標温度により温度制御するように構成する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
かくして、請求項１記載の発明は、上記目的を達成するために、成形サイクルの他の工程において第１の温度制御により射出ノズルの温度制御を実施し、射出工程を含む一部の工程において前記第１の温度制御と異なる第２の温度制御により前記射出ノズルの温度を制御し、成形サイクルの工程に同期して前記第１、２の温度制御を切換える温度制御方法において、前記射出ノズルに第１の温度センサと、該第１の温度センサより先端側の第２の温度センサとを埋込み、前記第１の温度制御は前記第１の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御し、前記第２の温度制御は前記第２の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御することを特徴とする、射出ノズルの温度制御方法として構成される。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の温度制御方法であって、前記第１の温度制御は第１の目標温度により温度制御し、前記第２の温度制御は前記第１の目標温度より高い第２の目標温度により温度制御することを特徴とする、射出ノズルの温度制御方法として構成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
以上のように、本発明は、成形サイクルの他の工程において第１の温度制御により射出ノズルの温度制御を実施し、射出工程を含む一部の工程において第１の温度制御と異なる第２の温度制御により射出ノズルの温度を制御し、成形サイクルの工程に同期して第１、２の温度制御を切換えるようになっている。つまり、樹脂温度が若干異なっていても問題がない他の工程と、樹脂温度を精度良く制御する必要がある射出工程とで、温度制御を切換えるので、他の工程では樹脂焼けを防止する程度の温度制御ができ、射出工程では樹脂温度を精度良く制御して十分な流動性が確保された樹脂を射出することができる。つまり精度良く成形することができる。本発明によると、射出ノズルに第１の温度センサと、該第１の温度センサより先端側の第２の温度センサとを埋込み、第１の温度制御は第１の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御し、第２の温度制御は第２の温度センサから検出される温度に基づいて温度制御する。射出ノズルは金型に熱を奪われるので、一般的に第１の温度センサより、先端側の第２の温度センサの方において低い温度が検出される。射出工程においてこの第２の温度センサに基づいて温度制御すると、必然的に樹脂の温度が一時的に高くなる。第２の温度センサによって検出される温度が低いからである。そうすると射出時において比較的高温で流動性が高い樹脂を射出するので精度良く成形することができる。また他の工程においては第１の温度センサから検出される温度によって第１の温度制御をするので、樹脂の温度は高くならず、樹脂焼けの問題がない。シフト成形方法においてはハナタレの虞がない。他の発明によると、第１の温度制御は第１の目標温度により温度制御し、第２の温度制御は第１の目標温度より高い第２の目標温度により温度制御するように構成されている。この発明においても射出工程においては樹脂の温度を一時的に高くすることができるので、樹脂の流動性は高く良好な成形品が得られる。また樹脂の温度は一時的に高くなるだけなので樹脂焼けの問題がない。そして他の工程においては第１の目標温度で温度制御するので、比較的低温にすることができ、樹脂焼けの問題、およびシフト成形方法におけるハナタレの問題を実質的に完全に防止できる。