(57)【要約】【課題】良好な熱伝導性を有しながら、樹脂層と金属層との間の接着力の高い積層体を提供することを目的とする。【解決手段】熱伝導性を有する無機充填材（Ａ）を含有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられた第１の金属層とを有する積層体であって、前記第１の金属層の前記樹脂層に接する側の面のレーザー顕微鏡で観察視野２５０μｍ×２５０μｍで観察した表面積が７．５×１０−４ｃｍ２以上である、積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機充填材（Ａ）を含有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられた第１の金属層とを有する積層体であって、前記第１の金属層の前記樹脂層に接する側の面のレーザー顕微鏡で観察視野２５０μｍ×２５０μｍで観察した表面積が７．５×１０−４ｃｍ２以上である、積層体。
【請求項２】
前記無機充填材（Ａ）が板状無機粒子（ａ−１）を含有する、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記板状無機粒子（ａ−１）のアスペクト比が２以上である、請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記板状無機粒子（ａ−１）が窒化ホウ素である、請求項２又は３に記載の積層体。
【請求項５】
前記無機充填材（Ａ）が板状無機粒子（ａ−１）以外の無機粒子（ａ−２）を含有する、請求項１〜４のいずれかに記載の積層体。
【請求項６】
前記板状無機粒子以外の無機粒子（ａ−２）のアスペクト比が２未満である、請求項５に記載の積層体。
【請求項７】
前記板状無機粒子以外の無機粒子（ａ−２）が、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム及び炭化ケイ素からなる群から選択される1種以上である、請求項５又は６に記載の積層体。
【請求項８】
前記樹脂層は、無機充填材（Ａ）、熱硬化性化合物、並びに熱硬化剤及び硬化触媒の少なくとも一方を含有する樹脂組成物から形成される、請求項１〜７のいずれかに記載の積層体。
【請求項９】
前記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物、オキセタン化合物、エピスルフィド化合物、及びシリコーン化合物から選択される少なくとも１種を含む、請求項８に記載の積層体。
【請求項１０】
前記樹脂層が、板状無機粒子（ａ−１）及び板状無機粒子（ａ−１）以外の無機粒子（ａ−２）を含み、樹脂層中の無機粒子（ａ−２）の含有量が、樹脂層中の第１の金属層に近い側の方が、第１の金属層に遠い側よりも高い、請求項１〜９のいずれかに記載の積層体。
【請求項１１】
前記樹脂層の厚みが１００μｍ以上である、請求項１〜１０のいずれかに記載の積層体。
【請求項１２】
前記第１の金属層の厚みが３００μｍ以上である、請求項１〜１１のいずれかに記載の積層体。
【請求項１３】
前記樹脂層の前記第１の金属層が設けられた面と反対側の面に、第２の金属層が設けられている、請求項１〜１２のいずれかに記載の積層体。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の積層体と、該積層体に載置された半導体チップとを備える、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子及び電気機器の小型化及び高性能化が進行しており、電子部品の実装密度が高くなっている。このため、狭いスペースの中で電子部品から発生する熱を、如何に放熱するかが問題となっている。電子部品から発生した熱は、電子及び電気機器の信頼性に直結するので、発生した熱の効率的な放散が緊急の課題となっている。
【０００３】
上記の課題を解決する一つの手段としては、パワー半導体デバイス等を実装する放熱基板に、高い熱伝導性を有するセラミックス基板を用いる手段が挙げられる。このようなセラミックス基板としては、アルミナ基板及び窒化アルミニウム基板等が挙げられる。
【０００４】
しかしながら、上記セラミックス基板を用いる手段では、多層化が困難であり、加工性が悪く、コストが非常に高いという課題がある。さらに、セラミックス基板と銅回路との線膨張係数の差が大きいので、冷熱サイクル時に銅回路が剥がれやすいという課題もある。
【０００５】
そこで、線膨張係数が低い窒化ホウ素などの板状無機粒子を用いた樹脂組成物が、放熱材料として注目されている。例えば、特許文献１〜２には、窒化ホウ素を用いた樹脂組成物が開示されている。このような樹脂組成物からなる絶縁性の樹脂層と、該樹脂層上に銅などの金属層が積層された積層体を、放熱材料として用いる技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−０４０５３３号公報
【特許文献２】特開２０１３−８９６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
現在のパワーデバイスの回路パターンは、大電流化、及び熱負荷低減の観点から、上記した銅などの金属層を厚くする技術が必要されている。しかし、金属層を厚くした場合、特に金属層を回路パターンに加工した場合などにおいては、樹脂層と金属層との接着力が小さく、剥がれやすくなるという問題が生じる。また、このように、樹脂層と金属層との接着力が小さいと、特に熱が加わった場合などの際に、両者の密着性が悪くなり、絶縁性が悪くなる場合がある。
以上から、本発明は、良好な熱伝導性を有しながら、樹脂層と金属層との間の接着力の高い積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、無機充填材（Ａ）を含有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられた厚み３００μｍ以上の第１の金属層とを有する積層体において、第１の金属層の樹脂層側の表面の表面積を一定値以上とすることにより、上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は下記のとおりである。
【０００９】
［１］無機充填材（Ａ）を含有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられた第１の金属層とを有する積層体であって、前記第１の金属層の前記樹脂層に接する側の面のレーザー顕微鏡で観察視野２５０μｍ×２５０μｍで観察した表面積が７．５×１０−４ｃｍ２以上である、積層体。
［２］前記無機充填材（Ａ）が板状無機粒子（ａ−１）を含有する、上記［１］に記載の積層体。
［３］前記板状無機粒子（ａ−１）のアスペクト比が２以上である、上記［２］に記載の積層体。
［４］前記板状無機粒子（ａ−１）が窒化ホウ素である、上記［２］又は［３］に記載の積層体。
［５］前記無機充填材（Ａ）が板状無機粒子（ａ−１）以外の無機粒子（ａ−２）を含有する、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］前記板状無機粒子以外の無機粒子（ａ−２）のアスペクト比が２未満である、上記［５］に記載の積層体。
［７］前記板状無機粒子以外の無機粒子（ａ−２）が、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム及び炭化ケイ素からなる群から選択される1種以上である、上記［５］又は［６］に記載の積層体。
［８］前記樹脂層は、無機充填材（Ａ）、熱硬化性化合物、並びに熱硬化剤及び硬化触媒の少なくとも一方を含有する樹脂組成物から形成される、上記［１］〜［７］のいずれかに記載の積層体。
［９］前記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物、オキセタン化合物、エピスルフィド化合物、及びシリコーン化合物から選択される少なくとも１種を含む、上記［８］に記載の積層体。
［１０］前記樹脂層が、板状無機粒子（ａ−１）及び板状無機粒子（ａ−１）以外の無機粒子（ａ−２）を含み、樹脂層中の無機粒子（ａ−２）の含有量が、樹脂層中の第１の金属層に近い側の方が、第１の金属層に遠い側よりも高い、上記［１］〜［９］のいずれかに記載の積層体。
［１１］前記樹脂層の厚みが１００μｍ以上である、上記［１］〜［１０］のいずれかに記載の積層体。
［１２］前記第１の金属層の厚みが３００μｍ以上である、上記［１］〜［１１］のいずれかに記載の積層体。
［１３］前記樹脂層の前記第１の金属層が設けられた面と反対側の面に、第２の金属層が設けられている、上記［１］〜［１２］のいずれかに記載の積層体。
［１４］上記［１］〜［１３］のいずれかに記載の積層体と、該積層体に載置された半導体チップとを備える、電子部品。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、良好な熱伝導性を有しながら、樹脂層と第１の金属層の間の接着力が高い積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】化学研磨により形成させた第１の金属層表面のＳＥＭ観察結果である。
【図２】メッキ法により金属を付着させた第１の金属層表面のＳＥＭ観察結果である。
【図３】物理研磨（バフ研磨）により形成させた第１の金属層表面のＳＥＭ観察結果である。
【図４】本発明の一実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の電子部品を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の積層体は、無機充填材（Ａ）を含有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられた第１の金属層とを有する積層体であって、前記第１の金属層の前記樹脂層に接する側の面のレーザー顕微鏡で観察視野２５０μｍ×２５０μｍで観察した表面積が７．５×１０−４ｃｍ２以上である。
なお、本明細書では、レーザー顕微鏡で観察視野２５０μｍ×２５０μｍで観察した表面積のことを単に「表面積」ということもある。また、第１の金属層の樹脂層に接する側の面のレーザー顕微鏡で観察視野２５０μｍ×２５０μｍで観察した表面積のことを「第１の金属層の樹脂層側の表面積」ということもある。
【００１３】
＜金属層＞
本発明では、第１の金属層の樹脂層側の表面積を７．５×１０−４ｃｍ２以上にしている。表面積は、第１の金属層表面の粗化の程度を表しており、表面の粗化の程度が大きいほど、表面積は大きくなる。
表面の粗化の程度を表すパラメータとして、算術平均粗さ（Ｒａ）や最大谷深さ（Ｒｖ）などが知られているが、これらのパラメータの調整では、上記した樹脂層と第１の金属層との接着力の高低を十分に制御することが難しい。これは、これらのパラメーターが基準長さに基づいた平均粗さ、最大谷深さであることから、金属表面上の局所的な影響を反映した結果となりやすいためである。これに対して、本発明で用いる、表面の粗化の程度を表す表面積は、比較的広い領域の平均的な粗化の程度を反映した値になり、表面機能を最も支配する特徴的な形状成分も三次元的に考慮する事ができる。このような表面積を制御することで、樹脂層と金属層との接着力を高めることができるようになると推定される。
【００１４】
本発明の第１の金属層の樹脂層側の表面積は、７．５×１０−４ｃｍ２以上である。金属層の樹脂層側表面積が７．５ｃｍ２×１０−４未満であると、樹脂層と第１の金属層との間の接着力が弱くなり、樹脂層から第１の金属層が剥がれやすくなる。樹脂層と第１の金属層との間の接着力を高める観点から、金属層の樹脂層側の表面積は、９．０×１０−４ｃｍ２以上であることが好ましく、そして、電気安定性の観点から、３０×１０−４ｃｍ２以下であることが好ましい。
第１の金属層の樹脂層側表面積は、第１の金属層の表面をレーザー顕微鏡で観察することで求められる。具体的には、波長が４０５ｎｍのレーザー光を用いて、観察視野２５０μｍ×２５０μｍの表面積を１００箇所測定し、その平均値を求め、観察視野２５０μｍ×２５０μｍの表面積とする。
【００１５】
本発明の第１の金属層の樹脂層側の面積率は、第１の金属層と樹脂層との間の接着力を高める観点から、１．１以上が好ましく、１．３以上がより好ましく、そして、電気安定性の観点から、１０．０以下が好ましい。
なお、面積率とは、上記したレーザー顕微鏡で求められる表面積を、平面積で除した値である。
【００１６】
第１の金属層の樹脂層側の表面積は、単に、金属層表面をバフ研磨などの物理研磨を行うだけでは、所望の表面積に調整することが難しく、金属層表面に対してその一部を溶解させる化学研磨を行ったり、金属層表面に対してメッキ法などにより金属を付着させることなどにより調整することが好ましい。
【００１７】
第１の金属層表面に対して、化学研磨を行い、その表面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察を行うと、図１に示すように、複数の多角形状物が確認され、該多角形状物の間には、化学研磨で用いる溶剤によって除去された部分が確認される。本明細書においては、このように化学研磨によって形成される第１の金属層表面の形状のことを「亀甲状」という。
【００１８】
第１の金属層表面に対して、メッキ法により金属を付着させた場合、もしくは粗化剤を用いて表面粗化を行う化学研磨を実施した場合には、図２に示すように、明るい部分と暗い部分が、細かく分散して観察される形状となっており、これは、金属層表面に多数の凹凸が分散して形成されていることを示している。本明細書では、このように、メッキ法により金属を付着させることにより形成される金属層表面、および粗化剤を用いることにより形成される金属層表面の形状のことを「凹凸状」という。
【００１９】
これらに対して、上記のいずれの処理も行わない、単に物理研磨（バフ研磨）のみを行った場合は、図３に示すように、図の上下方向に沿って、複数の筋状物が確認される。これは、バフ研磨を行った際に生じた表面の傷に相当するものである。本明細書では、このように、物理研磨（バフ研磨）を行うことにより形成される金属層表面の形状のことを「筋状」という。
すなわち、第１の金属層と樹脂層との間の接着力を高める観点から、第１の金属層のＳＥＭにより観察される表面の形状が、亀甲状又は凹凸状であることが好ましい。
なお、図１は、後述する実施例１で用いた第１の金属層の表面、図２は、後述する実施例２で用いた第１の金属層の表面、図３は、後述する比較例１で用いた第１の金属層の表面をそれぞれ走査型電子顕微鏡で観察した図である。
【００２０】
本発明の第１の金属層は、熱伝導体としての機能を発揮するため、その熱伝導率は、好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。第１の金属層を構成する材料としては、アルミニウム、銅、金、銀、及びグラファイトシート等が挙げられる。熱伝導性をより一層効果的に高める観点からは、アルミニウム、銅、又は金であることが好ましく、アルミニウム又は銅であることが好ましい。
【００２１】
本発明の第１の金属層の厚みは、２００μｍ以上であることが好ましい。２００μｍ以上とすることで、熱抵抗を低下させることができる。金属層の厚みは、より好ましくは２５０μｍ以上であり、さらに好ましくは３００μｍ以上であり、そして通常は、３０００μｍ以下である。
本発明では、このように比較的厚い第１の金属層を用いている場合でも、上記したように表面積を調整しているため、樹脂層と第１の金属層の間の接着力が高く、樹脂層から第１の金属層が剥がれるのを防止できる。
【００２２】
＜樹脂層＞
（無機充填材（Ａ））
本発明の樹脂層は、無機充填材（Ａ）を含有する。無機充填材（Ａ）は、熱伝導性を有する。該無機充填材（Ａ）は、樹脂層中の樹脂に分散しており、金属層から伝達される熱を放熱させる機能を有する。無機充填剤（Ａ）は１０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率をするものであり、樹脂層の熱伝導率を高める観点から、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが更に好ましい。熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の無機充填材は広く知られており、また熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の無機充填材については容易に入手できる。
無機充填剤（Ａ）は、板状無機粒子（ａ−１）を含有することが好ましい。板状無機粒子（ａ−１）を用いることで、樹脂層の熱伝導性を効果的に高めることができる。板状無機粒子（ａ−１）のアスペクト比は、２以上であることが好ましく、３以上であることがより好ましく、４〜６であることが更に好ましい。アスペクト比が２以上であることで、板状無機粒子（ａ−１）の長径が長くなり、熱伝導性を向上させることができる。なお、本明細書において、アスペクト比は、長径／短径を意味する。
【００２３】
また、板状無機粒子（ａ−１）の一次粒子において、その長径の平均である平均長径は、熱伝導率を好適に高めるという観点から、２．５〜３０．０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましい。なお、平均長径は、既述のアスペクト比の測定において求められる長径１００個の平均をいう。
【００２４】
絶縁性と熱伝導性とをより一層効果的に高める観点からは、板状無機粒子（ａ−１）の平均粒子径は、５〜１００μｍであることが好ましく、２０〜８０μｍであることがより好ましい。
【００２５】
本発明において平均粒子径は、体積基準での粒子径を平均した平均粒子径であることが好ましい。平均粒子径は、堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定することができる。平均粒子径の算出方法については、累積体積が５０％であるときの無機充填材の粒子径（ｄ５０）を平均粒子径として採用することが好ましい。
【００２６】
板状無機粒子（ａ−１）は、窒化ホウ素であることが好ましい。窒化ホウ素としては、例えば、六方晶窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素、ホウ素化合物とアンモニアとの還元窒化法により作製された窒化ホウ素、ホウ素化合物とメラミン等の含窒素化合物とから作製された窒化ホウ素、及び、ホウ水素ナトリウムと塩化アンモニウムとから作製された窒化ホウ素等が挙げられる。熱伝導性をより一層効果的に高める観点からは、上記窒化ホウ素は、六方晶窒化ホウ素であることが好ましい。
また、熱伝導性及び絶縁性を高める観点から、窒化ホウ素としては、窒化ホウ素凝集粒子であることが好ましい。窒化ホウ素凝集粒子とは、窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次粒子である。
【００２７】
上記窒化ホウ素凝集粒子の製造方法としては特に限定されず、噴霧乾燥方法及び流動層造粒方法等が挙げられる。窒化ホウ素凝集粒子の製造方法は、噴霧乾燥（スプレードライとも呼ばれる）方法であることが好ましい。噴霧乾燥方法は、スプレー方式によって、二流体ノズル方式、ディスク方式（ロータリ方式とも呼ばれる）、及び超音波ノズル方式等に分類でき、これらのどの方式でも適用できる。全細孔容積をより一層容易に制御できる観点から、超音波ノズル方式が好ましい。
【００２８】
窒化ホウ素凝集粒子は、窒化ホウ素の一次粒子を材料として製造されることが好ましい。窒化ホウ素凝集粒子の材料となる窒化ホウ素としては特に限定されず、六方晶窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素、ホウ素化合物とアンモニアとの還元窒化法により作製された窒化ホウ素、ホウ素化合物とメラミン等の含窒素化合物とから作製された窒化ホウ素、及び、ホウ水素ナトリウムと塩化アンモニウムとから作製された窒化ホウ素等が挙げられる。窒化ホウ素凝集粒子の熱伝導性をより一層効果的に高める観点からは、窒化ホウ素凝集粒子の材料となる窒化ホウ素は、六方晶窒化ホウ素であることが好ましい。
【００２９】
また、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法としては、必ずしも造粒工程は必要ではない。窒化ホウ素の結晶の成長に伴い、窒化ホウ素の一次粒子が自然に集結することで形成された窒化ホウ素凝集粒子であってもよい。また、窒化ホウ素凝集粒子の粒子径をそろえるために、粉砕した窒化ホウ素凝集粒子であってもよい。
【００３０】
樹脂層中の板状無機粒子（ａ−１）の含有量は、樹脂層全量基準で、４０質量％以上であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、６５質量％以上であることが更に好ましく、そして９０質量％以下が好ましい。
これら下限値以上であると、樹脂層の熱伝導性がより高まり、上限値以下であると樹脂層と第１の金属層との接着性が良好になりやすい。樹脂層中の板状無機粒子（ａ−１）の含有量が多いと、熱伝導性が高まるものの、通常は、金属層との接着性が悪くなる。しかしながら、本発明の積層体は、樹脂層中の板状無機粒子（ａ−１）の含有量を比較的多くしても、良好な接着性を確保することができる。
【００３１】
また、無機充填材（Ａ）全量基準における板状無機粒子（ａ−１）の含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量以上であることがより好ましく、そして１００質量％以下である。
【００３２】
無機充填剤（Ａ）は、板状無機粒子（ａ−１）以外の無機粒子（ａ−２）を含有してもよい。無機粒子（ａ−２）のアスペクト比は２未満であることが好ましく、１以上１．９以下であることがより好ましい。無機粒子（ａ−２）のアスペクト比が２以下であることにより、板状無機粒子（ａ−１）と併用した場合に、無機粒子（ａ−２）が板状無機粒子（ａ−１）の粒子間に入り込みやすくなり、熱伝導性が効果的に向上しやすくなる。
【００３３】
絶縁性と熱伝導性とをより一層効果的に高める観点からは、無機粒子（ａ−２）の平均粒子径は、０．１〜２０μｍであることが好ましく、０．３〜１８μｍであることがより好ましい。
【００３４】
無機粒子（ａ−２）は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム及び炭化ケイ素からなる群から選択される１種以上であることが好ましく、中でも酸化アルミニウムがより好ましい。
【００３５】
無機充填材（Ａ）全量基準における無機粒子（ａ−２）の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、そして０質量％以上である。
【００３６】
（樹脂組成物）
本発明の樹脂層は、上記した無機充填材（Ａ）、熱硬化性化合物、並びに熱硬化剤及び硬化触媒の少なくとも一方を含有する樹脂組成物から形成される。
上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物、オキセタン化合物、エピスルフィド化合物、及びシリコーン化合物から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。これらの中でも、エポキシ化合物が好ましい。
【００３７】
エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。
上記エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であることが好ましい。
【００３８】
オキセタン化合物としては、例えば、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３−メチル−３−グリシジルオキセタン、３−エチル−３−グリシジルオキセタン、３−メチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、ジ｛１−エチル（３−オキセタニル）｝メチルエーテル等が挙げられる。
【００３９】
エピスルフィド化合物は、エピスルフィド基を有していれば特に限定されず、例えば、エポキシ化合物のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置換した化合物が挙げられる。
上記エピスルフィド化合物として、具体的には例えば、ビスフェノール型エピスルフィド化合物（ビスフェノール型エポキシ化合物のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置換した化合物）、水添ビスフェノール型エピスルフィド化合物、ジシクロペンタジエン型エピスルフィド化合物、ビフェニル型エピスルフィド化合物、フェノールノボラック型エピスルフィド化合物、フルオレン型エピスルフィド化合物、ポリエーテル変性エピスルフィド化合物、ブタジエン変性エピスルフィド化合物、トリアジンエピスルフィド化合物、ナフタレン型エピスルフィド化合物等が挙げられる。なかでも、ナフタレン型エピスルフィド化合物が好ましい。
なお、酸素原子から硫黄原子への置換は、エポキシ基の少なくとも一部におけるものであってもよく、すべてのエポキシ基の酸素原子が硫黄原子に置換されていてもよい。
【００４０】
シリコーン化合物は、縮合硬化型シリコーン化合物、付加反応硬化型シリコーン化合物のいずれでもよいが、付加反応硬化型シリコーン化合物が好ましい。付加反応硬化型シリコーン化合物としては、例えば、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとハイドロジェンオルガノポリシロキサンとを含むものが好ましい。
【００４１】
樹脂組成物中の熱硬化性化合物の含有量は、樹脂組成物全量基準で、５〜８０質量％であることが好ましく、８〜６０質量％であることがより好ましく、１０〜４０質量％であることが更に好ましい。
【００４２】
本発明の樹脂層を形成するための樹脂組成物には、熱硬化性化合物、並びに熱硬化剤及び硬化触媒の少なくとも一方を含有する。
熱硬化性化合物として、エポキシ化合物、オキセタン化合物、エピスルフィド化合物などを用いる場合は、熱硬化剤を用い、熱硬化性化合物として、シリコーン化合物を用いる場合は、硬化触媒を用いればよい。
【００４３】
熱硬化剤としては、特に限定されず、シアネートエステル化合物（シアネートエステル硬化剤）、フェノール化合物（フェノール熱硬化剤）、アミン化合物（アミン熱硬化剤）、チオール化合物（チオール熱硬化剤）、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、酸無水物、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。
【００４４】
シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。
【００４５】
シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ−３０」及び「ＰＴ−６０」）が挙げられる。また、これ以外にも、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、「ＢＡ−３０００Ｓ」、「ＢＴＰ−１０００Ｓ」及び「ＢＴＰ−６０２０Ｓ」）等が挙げられる。
【００４６】
フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。
【００４７】
フェノール化合物の市販品としては、ノボラック型フェノール（ＤＩＣ社製「ＴＤ−２０９１」）、ビフェニルノボラック型フェノール（明和化成社製「ＭＥＨＣ−７８５１」）、アラルキル型フェノール化合物（明和化成社製「ＭＥＨ−７８００」）が挙げられる。また、これら以外にも、アミノトリアジン骨格を有するフェノール（ＤＩＣ社製「ＬＡ１３５６」及び「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」）等が挙げられる。
【００４８】
熱硬化剤の配合量は適宜選択されるが、熱硬化性化合物１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上、より好ましくは３質量部以上であり、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは３０質量部以下である。
【００４９】
硬化触媒としては、例えば、上記したアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとハイドロジェンオルガノポリシロキサンとを反応させるヒドロシリル化反応用触媒が挙げられる。具体的には、錫系触媒、白金系触媒、ロジウム系触媒及びパラジウム系触媒等が挙げられる。中でも、白金系触媒が好ましい。
硬化触媒を用いる場合は、熱硬化性化合物１００質量部に対して、硬化触媒の含有量は、好ましくは０．００１質量部以上であり、より好ましくは０．０１質量部以上であり、更に好ましくは０．０５質量部以上であり、そして好ましくは０．５質量部以下である。
【００５０】
熱硬化性化合物と、熱硬化剤及び硬化触媒の少なくとも１種とを反応させて得られる樹脂は、樹脂層中に５〜８０質量％含有されていることが好ましく、１０〜７０質量％含有されていることが好ましい。
【００５１】
樹脂組成物には、上記した成分の他に、分散剤、キレート剤、酸化防止剤等の他の成分を含んでいてもよい。
樹脂層は、上記した無機充填材（Ａ）、熱硬化性化合物、熱硬化剤及び硬化触媒の少なくとも１種を含む樹脂組成物を半硬化若しくは硬化して形成される。この樹脂組成物は、その粘度を調節する観点から、溶剤を含有することができる。溶剤としては、特に限定されることなく、例えば、トルエンやメチルエチルケトン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５２】
（樹脂層の構成）
本発明の樹脂層に、板状無機粒子（ａ−１）及び板状無機粒子（ａ−１）以外の無機粒子（ａ−２）の両方を含む場合、樹脂層中の無機粒子（ａ−２）の含有量を、樹脂層中の第１の金属層に近い側の方が、第１の金属層に遠い側よりも高くすることが好ましい。このような積層体は、熱伝導性が良好であり、かつ樹脂層と第１の金属層との接着力が高まりやすい。このような積層体は、後述するように、樹脂層を複数の層で形成させることで得やすくなる。
より具体的には、樹脂層の全厚みに対して、樹脂層の第１の金属層と接触する面から一定の厚さの領域（例えば２０％の厚さの領域）の無機粒子（ａ−２）の含有量が、樹脂層の一定の厚さの領域以外の他の領域の無機粒子（ａ−２）の含有量よりも高いことが好ましい。また、樹脂層の全厚みに対して、樹脂層の第１の金属層と接触する面から一定の厚さの領域（例えば２０％の厚さの領域）の板状無機粒子（ａ−１）の含有量が、樹脂層の一定の厚さの領域以外の他の領域の板状無機粒子（ａ−１）の含有量よりも低いことが好ましい。
【００５３】
樹脂層は、単層でもよいし、複数の層で形成されていてもよいが、複数の層で形成されていることが好ましく、２層で形成されていることがより好ましい。
樹脂層が単層である場合、樹脂層の厚みは、１００μｍ以上であることが好ましく、１５０μｍ以上であることがより好ましく、また６００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以下であることがより好ましい。
樹脂層が２層の場合は、第１の金属層、第１の樹脂層、第２の樹脂層がこの順で積層されている。第１及び第２の樹脂層には、それぞれ、上記した板状無機粒子（ａ−１）を含有することが好ましく、板状無機粒子（ａ−１）及び無機粒子（ａ−２）を含むことがより好ましい。また、この際、第１の樹脂層の無機粒子（ａ−２）の含有量を、第２の樹脂層の無機粒子（ａ−２）の含有量よりも高くすることが好ましく、第１層の板状無機粒子（ａ−１）の含有量を、第２の樹脂層の板状無機粒子（ａ−１）の含有量よりも低くすることが好ましい。
第１の樹脂層中の板状無機粒子（ａ−１）の含有量は、第１の樹脂層全量基準で、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％である。また、第１の樹脂層中の無機粒子（ａ−２）の含有量は、第１の樹脂層全量基準で、好ましくは５〜５０質量％であり、より好ましくは１５〜３５質量％である。
第２の樹脂層中の板状無機粒子（ａ−１）の含有量は、第２の樹脂層全量基準で、好ましくは４０〜９０質量％、より好ましくは５０〜８５質量％である。また、第２の樹脂層中の無機粒子（ａ−２）の含有量は、第２の樹脂層全量基準で、好ましくは３〜４０質量％であり、より好ましくは５〜２０質量％である。
【００５４】
第１の樹脂層の厚みは、４０μｍ以上であることが好ましく、６０μｍ以上であることがより好ましく、また２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。第２の樹脂層の厚みは、６０μｍ以上であることが好ましく、１５０μｍ以上であることがより好ましく、４００μｍ以下であることが好ましく、３５０μｍ以下であることが更に好ましい。第１の樹脂層と第２の樹脂層の合計の厚みは、樹脂層が単層である場合と同様で、１００μｍ以上であることが好ましく、１５０μｍ以上であることがより好ましく、また６００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以下であることがより好ましい。
【００５５】
（第２の金属層）
本発明の積層体は、上記した樹脂層の前記第１の金属層が設けられた面と反対側の面に、第２の金属層が設けられていることが好ましい。
すなわち、上記した樹脂層が単層である場合は、その一実施態様としては、例えば、図４に模式的に示すように、積層体１０は、第１の金属層１２、樹脂層１４、第２の金属層１６がこの順に積層された積層体となる。また、樹脂層が第１の樹脂層及び第２の樹脂層の２層から構成される場合は、その一実施態様としては、例えば図５に模式的に示すように、積層体２０は、第１の金属層２２、第１の樹脂層２４Ｂ、第２の樹脂層２４Ａ、第２の金属層２６がこの順に積層された積層体となる。また、第２の金属層は、金属ベース板などの基材として用いることが好ましい。
このように、第２の金属層を設けることで、半導体チップなどの発熱体から発生する熱を、第１の金属層から樹脂層を介して第２の金属層に伝えて放熱することができる。
【００５６】
第２の金属層に用いる材料としては、アルミニウム、銅、金、銀及びグラファイトシート等が挙げられる。熱伝導性を高める観点からは、アルミニウム、銅、又は金であることが好ましく、アルミニウム又は銅であることが好ましい。
第２の金属層の厚みは、特に限定されないが、０．３〜５ｍｍであることが好ましく、０．５〜４．５ｍｍであることがより好ましく、０．８〜４ｍｍであることが更に好ましい。
【００５７】
（積層体の製造）
本発明の積層体は、例えば、第１の金属層の表面を所定の表面積に加工した後、該第１の金属層の表面に対して、樹脂組成物を塗布した後、加熱して硬化させることで得ることができる。加熱は、１８０〜２１０℃程度の温度で行い、加熱時にプレス処理を行ってもよい。
第１の金属層の表面を所定の表面積に加工する方法としては、化学研磨、めっき法などを用いることが好ましい。
化学研磨の際に使用する薬液としては、例えば、硫酸・過酸化水素タイプエッチング剤、塩化鉄タイプエッチング剤、硝酸タイプエッチング剤、有機酸タイプエッチング剤、塩酸タイプエッチング剤等のマイクロエッチング剤を用いる方法があげられる。これらのマイクロエッチング剤には、粗化形状やエッチング速度の調整などを目的として、ハロゲン、ポリマー、腐食防止剤、界面活性剤等が添加されている事が好ましい。このような薬液に金属層表面を接触させることで、表面積を高めることができる。この処理法については、特に限定はないが、例えば処理対象の金属層表面にマイクロエッチング剤をスプレーする方法や、処理対象の金属層を、マイクロエッチング剤を含む薬剤中に浸漬する方法等があげられる。
【００５８】
スプレーする場合は、エッチング剤の温度を１０〜５０℃とし、圧力０．０３〜０．３ＭＰａ、５〜１２０秒間の条件でエッチングする事が好ましい。浸漬する場合も同様に温度を１０〜５０℃とし、５〜１２０秒の条件で浸漬する事が好ましい。
【００５９】
また、その他の方法として、めっき法を用いてもよい。めっき法としては、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、溶融めっき法、気相めっき法、化学めっき法などがあげられる。
電解めっき法は、水溶液や溶融塩などの電解液中に被めっき物を浸漬し、直流の電気を通電して液中の金属イオンを被めっき物の表面に析出させるめっき法である。
無電解めっき法は、溶液中に存在する還元剤と金属イオンの電気化学反応を利用しためっき法である。
溶融めっき法は、溶融した高温の金属浴中に被めっき物を浸漬させ、溶融した金属を被めっき物表面に付着させ、合金化させるめっき法である。
気相めっき法は、蒸発させた金属蒸気や高電圧をかけてイオン化した金属イオンおよび金属のハロゲン化物を密閉容器内で接触させて金属を積層させるめっき法である。
化学めっき法は、めっき液の還元物質と金属イオンを反応させ、化学反応のみを利用するメッキ法である。
【００６０】
めっき法で金属層表面に付着させる金属の種類は、金属層を構成する金属の種類と同種でも異種でもよいが、同種の金属の方が好ましい。電気めっき法、無電解めっき法で用いられる還元剤としては、ホルマリン、次亜リン酸塩、等を用いることができる。また、めっき浴の種類としては硫酸銅浴、シアン化銅浴、ピロリン酸銅浴等を用いることができ、更にｐＨ変動を抑制することで安定的に析出する為のｐＨ緩衝材が添加されていることが好ましい。
【００６１】
本発明の積層体が、第１の金属層が設けられた面と反対側の面に、第２の金属層が設けられた積層体の場合は、以下のようにして積層体を製造できる。
第１の金属層の表面を上記した方法と同様の方法で、所定の表面積に加工する。
樹脂層が１層の場合は、第２の金属層上に樹脂組成物を塗布して、必要に応じて半硬化させた後、第１の金属層をその加工した表面が樹脂組成物に接触するように貼り合わせ、ある程度高めの圧力（例えば、９０〜３００℃で８〜２５ＭＰａ程度の圧力）を加えるプレス処理を行って製造することができる。また、樹脂組成物からなるシートの両面を第１の金属層と第２の金属層とでそれぞれ挟み、上記プレス処理を行って製造することもできる。
また、樹脂組成物層が２層の構成の場合、当該積層体は、例えば、第２の金属層上に第２の樹脂層となる樹脂組成物を塗布して、必要に応じて半硬化させた後、さらにその上に、第１の樹脂層となる樹脂組成物を塗布して、必要に応じて半硬化させる。その後、第１の金属層をその加工した表面が樹脂組成物に接触するように貼り合わせ、上記プレス処理を行って製造することができる。また、第１の樹脂層となる樹脂組成物からなるシートと第２の樹脂層となる樹脂組成物からなるシートとの積層シートの両面を第１の金属層と第２の金属層とでそれぞれ挟み、上記プレス処理を行って製造することもできる。
【００６２】
以上のような本発明の積層体は、例えば、電子機器において、発熱部品と放熱部品との間に配置され、ＣＰＵとフィンとの間に設置される放熱体、又は電気自動車のインバーター等で利用されるパワーカードの放熱体として用いられる。
また、本発明の積層体と、該積層体に載置された半導体チップとを備える電子部品として使用することもできる。
図６は、本発明の積層体を用いた電子部品の一例を模式的に示した断面図である。
電子部品３０は、第１の金属層３３と、樹脂層３２と、第２の金属層３１がこの順に積層された積層体３９と、接続導電部３４と、半導体チップ３５と、リード３７（３７ａ、３７ｂ）と、ワイヤ（金属配線）３６と、封止樹脂３８とを備える。
接続導電部３４は、半導体チップ３５と、第１の金属層３３との間に配置されており、両者を接合させている。接続導電部３４は、はんだにより形成されていることが好ましい。
第１の金属層３３は、一端側を電子部品３０の側面から外方に延出させたリード３７ａの他端部がその上面にはんだ付けされている。さらに、半導体チップ３５は前記リード３７ａと対向するように配置された別のリード３７ｂとワイヤ３６によって電気的に接続されており、リード３７ａ、３７ｂを通電させることにより、第１の金属層３３に電流が流れるようになっている。また、第１の金属層３３は、エッチング等によってパターニングされていてもよい。
【００６３】
半導体チップ３５から発生する熱は、第１の金属層３３から樹脂層３２を介して、第２の金属層３１に伝達される。本発明の積層体における樹脂層は、上記したとおり、熱伝導性に優れるため、半導体チップ３５から発生する熱を効率よく第２の金属層３１に伝達できる。さらに、第１の金属層と樹脂層間の接着力が高いため、両者が剥がれにくく、製品の性能を良好に維持できる。さらに、接着力が高いため、加熱時においても優れた絶縁性を維持できる。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例及び比較例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例及び比較例で用いた原料）
・熱硬化性化合物：
（１）三菱化学社製「エピコート８２８ＵＳ」、エポキシ化合物
【００６５】
・熱硬化剤：
（１）東京化成工業社製「ジシアンジアミド」
（２）四国化成工業社製「２ＭＺＡ−ＰＷ」、イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール
【００６６】
・窒化ホウ素凝集粒子(板状無機粒子（ａ−１））：
（１）昭和電工社製「ＵＨＰ−Ｇ１Ｈ」  アスペクト比７
（２）水島合金属社製「ＨＰ−４０」  アスペクト比５
・アルミナ：
（１）昭和電工社製「ＡＳ−５０」  
【００６７】
（樹脂組成物の作製）
（１）樹脂組成物Ａ
エポキシ樹脂（エピコート８２８ＵＳ）を２６．９質量％、熱硬化剤としてジシアンジアミドを０．７質量％、２ＭＺＡ−ＰＷを０．４質量％、凝集窒化ホウ素粒子（ＨＰ−４０）を４７質量％、アルミナ（ＡＳ−５０）を２５質量％となるように混合し、樹脂組成物Ａを得た。
（２）樹脂組成物Ｂ
エポキシ樹脂（エピコート８２８ＵＳ）を１２．５質量％、熱硬化剤としてジシアンジアミドを０．７質量％、２ＭＺＡ−ＰＷを０．４質量％、凝集窒化ホウ素粒子（ＵＨＰ−Ｇ１Ｈ）を７５質量％、アルミナ（ＡＳ−５０）を１１．４質量％となるように混合し、樹脂組成物Ｂを得た。
（３）樹脂組成物Ｃ
エポキシ樹脂（エピコート８２８ＵＳ）を１９．７質量％、熱硬化剤としてジシアンジアミドを０．７質量％、２ＭＺＡ−ＰＷを０．４質量％、凝集窒化ホウ素粒子（ＨＰ−４０）を７９．２質量％となるように混合し、樹脂組成物Ｃを得た。
【００６８】
（第１の金属層の作製）
第１の金属層として用いる金属層は以下のように作成した。両面に物理研磨（バフ研磨）が施されている厚さ５００μｍの銅板Ａ（日本テストパネル社製）を用いて、以下のように加工して、表面積を調整した。
【００６９】
・実施例１、６で使用した第１の金属層
上記した厚さ５００μｍの銅板Ａについて、化学研磨を行い、表面の一部を溶解させることで、表１及び表２に記載の表面積に調整した。
実施例１で用いた第１の金属層（１）は、以下のようにして作製した。上記銅板に対して２０〜３０℃、１０〜３０秒、スプレー圧力０．１〜０．２ＭＰaにて表面の清浄化を実施し、水洗の後に温度２５℃で、硫酸―過酸化水素タイプのエッチング剤を用いてスプレー圧力０．１〜０．２ＭＰaでマイクロエッチングにて表面の凹凸を形成させた。更に水洗をした後に２０〜３０℃の塩酸を用いて、スプレー圧力０．０５〜０．１ＭＰa、１０〜２０秒で酸洗浄を実施し、更に水洗の後に乾燥させた。
実施例６で用いた第１の金属層（６）も実施例１で用いた方法と同様に処理を行った。
【００７０】
・実施例２〜５、７〜１０で使用した第１の金属層
上記した厚さ５００μｍの銅板Ａについて、その表面にめっき法により金属を付着させ、表１に記載の表面積に調整した。
実施例２で用いた第１の金属層（２）は、以下のように作製した。直流の電源を準備し、銅イオンを含んだ水溶液中に上記銅板Ａを陽極と陰極の間に浸漬させた。更に陽極に銅板を配置して続いて直流電流を流し、これにより陽極から銅イオンが溶けだし、陰極側で銅イオンを受け取って銅板Ａ上に金属銅として析出した。このとき、めっき浴としてはシアン化銅浴を使用し、浴のｐＨを１１．５〜１３に保つようにｐＨ調整剤を添加した。その後、銅板ＡのＲａが０．２３μｍになるまで処理を続けて、第１の金属層（２）を得た。
実施例３で用いた第１の金属層（３）は、上記した実施例２で用いた第１の金属層の調整において、銅板ＡのＲａが０．４９μｍになるまで処理時間を調整した。
実施例４で用いた第１の金属層（４）は、上記した実施例２で用いた第１の金属層の調整において、銅板ＡのＲａが０．８μｍになるまで処理時間を調整した。
実施例５で用いた第１の金属層（５）は、上記した実施例２で用いた第１の金属層の調整において、銅板のＲａが０．９７μｍになるまで処理時間を調整した。
【００７１】
実施例７で用いた第１の金属層（７）は、上記した実施例２で用いた第１の金属層として使用したものと同様のものを使用した。
実施例８で用いた第１の金属層（８）は、上記した実施例３で用いた第１の金属層として使用したものと同様のものを使用した。
実施例９で用いた第１の金属層（９）は、上記した実施例４で用いた第１の金属層として使用したものと同様のものを使用した。
実施例１０で用いた第１の金属層（１０）は、上記した実施例５で用いた第１の金属層として使用したものと同様のものを使用した。
【００７２】
なお、比較例１、５、６で用いた第１の金属層は、化学研磨及びメッキ法による処理を行っていない、未処理品の銅板Ａを用いた。
比較例２、３、４については物理研磨としてバフを使用した銅板を用いた。
比較例２は未処理の銅板Ａに対して研磨目１０００のバフを通すことで未処理銅板と比較して若干表面Ｒａを大きくしたものを用いた。
比較例３は未処理の銅板Ａに対して研磨目２０００のバフを通すことで未処理銅板と比較して表面Ｒａを小さくしたものを用いた。
比較例４は未処理の銅板Ａに対して研磨目１５００のバフを通すことで未処理銅板と比較して表面Ｒａを小さくしたものを用いた。
【００７３】
（実施例１）
樹脂組成物Ａを離型ＰＥＴシート（厚み４０μｍ）上に、厚み８０μｍになるように塗布した。また、樹脂組成物Ｂを離型ＰＥＴシート（厚み４０μｍ）上に、厚み３００μｍになるように塗布した。これらを５０℃のオーブン内で１０分間乾燥させて仮硬化したシートを作製した。次に、仮硬化した上記シートを離型ＰＥＴシートが外側となるように積層してから離型ＰＥＴシートを剥がして、その両面を上記のとおり作製した第１の金属層（１）（銅板、厚み５００μｍ）と第２の金属層（アルミニウム板、厚み１．０ｍｍ）とでそれぞれ挟み、温度１１０℃で３０分加熱し仮硬化させ、硬化前シートを得た。得られた硬化前シートを、温度１９５℃、圧力８ＭＰａの条件で６０分間真空プレスすることにより、積層体を得た。  
なお、該積層体は、第１の金属層、第１の樹脂層、第２の樹脂層、第２の金属層がこの順で積層されている。また、第１の金属層は、表１に示す所定の表面積を有する表面が、第１の樹脂層と接触している。
【００７４】
（実施例２〜５）
第１の金属層の種類を表１のとおり変更した以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
【００７５】
（実施例６）
樹脂組成物Ｃを離型ＰＥＴシート（厚み４０μｍ）上に厚さ３８０μｍとなるように塗布した。これを５０℃のオーブン内で１０分間乾燥させて仮硬化したシートを作製した。次に、仮硬化した上記シートから離型ＰＥＴシートを剥がして、その両面を上記のとおり作製した第１の金属層（６）（銅板、厚み５００μｍ）と第２の金属層（アルミニウム板、厚み１．０ｍｍ）とでそれぞれ挟み、温度１１０℃で３０分加熱し仮硬化させ、硬化前シートを得た。得られた硬化前シートを、温度１９５℃、圧力８ＭＰａの条件で６０分間真空プレスすることにより、積層体を得た。
なお、該積層体において、第１の金属層は、表２に示す所定の表面積を有する表面が、第１の樹脂層と接触している。
【００７６】
（実施例７〜１０）
第１の金属層の種類を表２のとおり変更した以外は、実施例６と同様にして積層体を得た。
【００７７】
（比較例１〜５）
第１の金属層を表３のとおり変更した以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
（比較例６）
第１の金属層を表３のとおり変更した以外は、実施例６と同様にして積層体を得た。
【００７８】
（評価）
＜表面積＞
第１の金属層の樹脂層側表面積は、第１の金属層の表面をレーザー顕微鏡（Olympus社製「LEXT  OLS4100」）で観察することで求めた。波長４０５ｎｍのレーザー光を用いて、観察視野２５０μｍ×２５０μｍの表面積を１００箇所測定し、その平均値を求めた。
【００７９】
＜絶縁性評価：初期＞
実施例・比較例で作製した各積層体（６ｃｍ×６ｃｍ）にφ２の円電極を作成し、電極に対して２０ｋＶ／ｍｉｎの速度で電圧を印可した。測定試料が破壊した電圧を絶縁破壊電圧とし、以下の基準で絶縁性を評価した。
［絶縁性の判定基準］
◎：絶縁破壊電圧が１０ｋＶ以上
〇：絶縁破壊電圧が５ｋＶ以上、１０ｋＶ未満
△：絶縁破壊電圧が５ｋＶ未満
＜絶縁性評価：吸湿リフロー後＞
実施例及び比較例の各積層体を、８５℃及び湿度８５％ＲＨ％に１６８時間放置して吸湿させた。その後、半田リフロー炉（プレヒート１５０℃×１００秒、リフロー[２６０℃]）に５サイクル通過させた。その後、上記した絶縁性評価を行った。
【００８０】
＜熱伝導率＞
実施例及び比較例の各積層体を１ｃｍ角にカットした後に、両面にカーボンブラックをスプレーした測定サンプルを用いて、レーザーフラッシュ法により熱伝導率の測定を行った。結果を下記表に示す。
【００８１】
＜接着力＞
実施例及び比較例の各積層体の第１の金属層（銅板）の端部にチャックを取り付け、島津製作所社製「マイクロオートグラフＭＳＴ−Ｉ」を用いて、２３℃雰囲気下、引っ張り速度５０ｍｍ／分で９０°ピール強度を測定した。
【００８２】
＜樹脂層の除去＞
実施例及び比較例の各積層体から第１の金属層（銅板）表面を観察する為に、樹脂層を除去する方法として、実施例及び比較例の各積層体を高温焼成炉の中に保管し、６００℃に４時間放置して、樹脂層を灰化させた。その後、エタノール等の有機溶剤を用いて第１の金属層より灰化した樹脂を除去し、清浄な金属層を露出させた。その後、第１の金属表面形状の観察を行った。
【００８３】
＜表面形状の観察＞
実施例及び比較例で用いた各第１の金属層の表面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ社製「走査電子顕微鏡Ｓ−４８００」）で観察した。
【００８４】
【表１】
2020100144.tif 000002
【００８５】
【表２】
2020100144.tif 000003
【００８６】
【表３】
2020100144.tif 000004
【００８７】
本発明の積層体は、第１の金属層の樹脂層に接する側の面の表面積が一定値以上であるため、接着力が高く、第１の金属層と樹脂層とが剥離し難いことが分かった。このため、耐熱性も高く、吸湿リフロー後の絶縁性が良好であった。さらに、熱伝導性も良好であった。
これに対して、第１の金属層の表面積が小さく、本発明の要件を満足しない積層体は、接着力が低く、第１の金属層と樹脂層とが剥離しやすいことが分かった。このため、耐熱性が低く、吸湿リフロー後の絶縁性が悪い結果となった。
【符号の説明】
【００８８】
１０、２０          積層体
１２、２２          第１の金属層
１４                樹脂層
１６、２６          第２の金属層
２４Ａ              第２の樹脂層
２４Ｂ              第１の樹脂層
３０                電子部品
３１                第２の金属層
３２                樹脂層
３３                第１の金属層
３４                接続導電部
３５                半導体チップ
３６                ワイヤ
３７ａ，３７ｂ      リード
３８                封止樹脂
３９                積層体
【図１】
2020100144.tif 000005
【図２】
2020100144.tif 000006
【図３】
2020100144.tif 000007
【図４】
2020100144.tif 000008
【図５】
2020100144.tif 000009
【図６】
2020100144.tif 000010