(57)【要約】【課題】実用的な解析時間内で切れるメッシュの大きさで、流路を確保できる流路確保プログラム、流路確保方法および情報処理装置を提供する。【解決手段】流路確保プログラムは、解析対象である設計データをメッシュで切る処理をコンピュータに実行させる。流路確保プログラムは、１つのメッシュ内に部材または部材の一部がある場合、該部材または部材の一部を該１つのメッシュに拡大する処理をコンピュータに実行させる。流路確保プログラムは、部材間の指定された流路が、メッシュで切られた部材または部材の一部に重なる場合、該メッシュで切られた部材または部材の一部を流路に変更する処理をコンピュータに実行させる。【選択図】図５
2020021347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
解析対象である設計データをメッシュで切り、
１つのメッシュ内に部材または部材の一部がある場合、該部材または部材の一部を該１つのメッシュに拡大し、
部材間の指定された流路が、メッシュで切られた部材または部材の一部に重なる場合、該メッシュで切られた部材または部材の一部を流路に変更する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする流路確保プログラム。
【請求項２】
前記変更する処理は、前記部材間の指定された流路に対応する疑似部材を用いて、前記メッシュで切られた部材または部材の一部との重なりを判定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の流路確保プログラム。
【請求項３】
前記部材間の指定された流路は、前記設計データに含まれる、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の流路確保プログラム。
【請求項４】
前記メッシュは、直交メッシュ法で生成されたメッシュである、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の流路確保プログラム。
【請求項５】
解析対象である設計データをメッシュで切り、
１つのメッシュ内に部材または部材の一部がある場合、該部材または部材の一部を該１つのメッシュに拡大し、
部材間の指定された流路が、メッシュで切られた部材または部材の一部に重なる場合、該メッシュで切られた部材または部材の一部を流路に変更する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする流路確保方法。
【請求項６】
解析対象である設計データをメッシュで切る生成部と、
１つのメッシュ内に部材または部材の一部がある場合、該部材または部材の一部を該１つのメッシュに拡大する拡大部と、
部材間の指定された流路が、メッシュで切られた部材または部材の一部に重なる場合、該メッシュで切られた部材または部材の一部を流路に変更する変更部と、
を有することを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流路確保プログラム、流路確保方法および情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高集積化、高機能化、小型化が進み、放熱のための空気部（以下、流路ともいう。）が減少している。また、電子機器の開発では、設計期間の短縮も求められており、設計工程や計算リソースに見合う熱解析モデルの生成が重要となっている。熱解析モデルには、任意の格子でメッシュを生成する直交メッシュ法や、部品形状に沿ってメッシュを生成する非構造メッシュ法が用いられる。熱解析モデルの生成では、生成期間の短縮のため、設計データの三次元ＣＡＤ（Computer  Aided  Design）データを用いることがある。この場合、部品形状を忠実に再現すると、熱解析モデルの規模が膨大となるため、実用的な解析時間で解析できる規模に削減することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−９５６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、熱解析モデルの規模の削減を行うと、熱解析モデルにおいて流路が確保されていない場合がある。このため、熱解析モデルの生成の最終段階において人手で設計上必要な流路が確保されているか目視で確認しているため、膨大な工数が掛かることになる。また、熱解析の実行後の解析結果評価において、熱解析モデルのメッシュパラメータに問題があり、想定外の結果となった場合、熱解析モデルを修正して再解析を行う解析イタレーションが発生することになる。従って、実用的な解析時間内で流路を確保した熱解析モデルの生成が困難である。
【０００５】
一つの側面では、実用的な解析時間内で切れるメッシュの大きさで、流路を確保できる流路確保プログラム、流路確保方法および情報処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの態様では、流路確保プログラムは、解析対象である設計データをメッシュで切る処理をコンピュータに実行させる。流路確保プログラムは、１つのメッシュ内に部材または部材の一部がある場合、該部材または部材の一部を該１つのメッシュに拡大する処理をコンピュータに実行させる。流路確保プログラムは、部材間の指定された流路が、メッシュで切られた部材または部材の一部に重なる場合、該メッシュで切られた部材または部材の一部を流路に変更する処理をコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【０００７】
実用的な解析時間内で切れるメッシュの大きさで、流路を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、流路の一例を示す図である。
【図２】図２は、解析手順の一例を示す図である。
【図３】図３は、実施例における解析手順の一例を示す図である。
【図４】図４は、実施例の情報処理装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【図５】図５は、実施例の情報処理装置の機能構成の一例を示すブロック図である。
【図６】図６は、形状データ記憶部の一例を示す図である。
【図７】図７は、流路データ記憶部の一例を示す図である。
【図８】図８は、材料データ記憶部の一例を示す図である。
【図９】図９は、疑似部品記憶部の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、メッシュパラメータ記憶部の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、メッシュデータ記憶部の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、流路の入力、部品の拡大および疑似部品による流路の確保の一例を示す図である。
【図１３】図１３は、実施例の流路確保処理の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面に基づいて、本願の開示する流路確保プログラム、流路確保方法および情報処理装置の実施例を詳細に説明する。なお、本実施例により、開示技術が限定されるものではない。また、以下の実施例は、矛盾しない範囲で適宜組みあわせてもよい。
【実施例】
【００１０】
まず、図１を用いて電子機器における流路について説明する。図１は、流路の一例を示す図である。図１では、電子機器１０の筐体の部品１０ａと部品１０ｂとの接合部における流路を一例として挙げる。電子機器１０のＬ−Ｌ断面の断面図１１には、部品１０ａと部品１０ｂとの間に、流路１２が設けられていることがわかる。なお、本実施例では、部材の一例として部品を用いて説明する。
【００１１】
次に、図２を用いて従来の熱解析モデルにおける解析手順について説明する。図２は、解析手順の一例を示す図である。図２に示すように、解析手順１３は、設計データ生成、条件設定、メッシュ生成および解析を、熱解析モデルに問題が無くなるまで繰り返す。解析手順１３では、設計データからメッシュを生成する際に、メッシュ１４に示すように、メッシュを細かくすることで流路を確保することが考えられる。ところが、メッシュ１４は、例えばメッシュ数が百億個の規模といったように大規模になり、実用的な解析時間内で解析が終了しなくなる。
【００１２】
一方、解析手順１３では、設計データからメッシュを生成する際に、メッシュ１５に示すように、部品を簡易化してメッシュ数を削減することで実用的な解析時間内で解析を終了させることが考えられる。ところが、メッシュ１５は、メッシュの粗さによって部品間の流路が塞がってしまっている。この場合には、メッシュパラメータや部品形状を修正して再度解析を行うことになる。つまり、熱解析モデルの精度が低下することで、解析イタレーションが発生することになる。
【００１３】
続いて、図３を用いて実施例における熱解析モデルの解析手順について説明する。図３は、実施例における解析手順の一例を示す図である。図３に示すように、解析手順１６では、設計データ生成処理１７、条件設定処理１８、メッシュ生成処理１９、解析処理２０といった大きな処理の流れは、図２の解析手順１３と同様であるが、設計データ生成処理１７とメッシュ生成処理１９における処理が異なる。設計データ生成処理１７は、形状生成処理１７ａと流路入力処理１７ｂとを有する。形状生成処理１７ａは、部品の形状データを生成して記憶部２１に格納する。流路入力処理１７ｂは、例えば、解析手順１６を行う情報処理装置のユーザによって入力された流路に基づいて、流路データを生成して記憶部２１に格納する。つまり、設計データ生成処理１７は、形状データおよび流路データから設計データを生成する。
【００１４】
条件設定処理１８は、記憶部２２に記憶されたメッシュパラメータに基づいて、メッシュ生成の条件を設定する。メッシュ生成処理１９は、メッシュ生成処理１９ａと流路置き換え処理１９ｂとを有する。メッシュ生成処理１９ａは、条件設定処理１８で設定された条件に従って、設計データ生成処理１７で生成された設計データをメッシュで切ってメッシュデータを生成して記憶部２３に格納する。流路置き換え処理１９ｂは、メッシュデータの流路を擬似部品化し、疑似部品と部品が重なるメッシュを流路（以下、ＡＩＲともいう。）に置き換えてメッシュデータに反映させる。解析処理２０は、流路が確保されたメッシュデータを用いて熱解析を行うことができる。従って、解析手順１６では、解析イタレーションが発生しなくなる。
【００１５】
次に、情報処理装置１００の構成について説明する。図４は、実施例の情報処理装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図４に示すように、情報処理装置１００は、通信部１１０と、表示部１１１と、操作部１１２と、記憶部１２０と、制御部１３０とを有する。なお、通信部１１０、表示部１１１、操作部１１２、記憶部１２０および制御部１３０は、バス１１３を介して相互に接続される。なお、情報処理装置１００は、図４に示す機能部以外にも既知のコンピュータが有する各種の機能部、例えば各種の入力デバイスや音声出力デバイス等の機能部を有することとしてもかまわない。
【００１６】
通信部１１０は、例えば、ＮＩＣ（Network  Interface  Card）等によって実現される。通信部１１０は、図示しないネットワークを介して他の情報処理装置と有線または無線で接続され、他の情報処理装置との間で情報の通信を司る通信インタフェースである。
【００１７】
表示部１１１は、各種情報を表示するための表示デバイスである。表示部１１１は、例えば、表示デバイスとして液晶ディスプレイ等によって実現される。表示部１１１は、制御部１３０から図示しない表示制御部を介して入力された表示画面等の各種画面を表示する。
【００１８】
操作部１１２は、情報処理装置１００のユーザから各種操作を受け付ける入力デバイスである。操作部１１２は、例えば、入力デバイスとして、キーボードやマウス等によって実現される。操作部１１２は、ユーザによって入力された操作を操作情報として制御部１３０に出力する。なお、操作部１１２は、入力デバイスとして、タッチパネル等によって実現されるようにしてもよく、表示部１１１の表示デバイスと、操作部１１２の入力デバイスとは、一体化されるようにしてもよい。
【００１９】
記憶部１２０は、例えば、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスクや光ディスク等の記憶装置によって実現される。記憶部１２０は、制御部１３０での処理に用いる情報を記憶する。
【００２０】
制御部１３０は、例えば、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）やＭＰＵ（Micro  Processing  Unit）等によって、内部の記憶装置に記憶されているプログラムがＲＡＭを作業領域として実行されることにより実現される。また、制御部１３０は、例えば、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）やＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）等の集積回路により実現されるようにしてもよい。
【００２１】
図５は、実施例の情報処理装置の機能構成の一例を示すブロック図である。図５に示すように、情報処理装置１００の記憶部１２０は、形状データ記憶部１２１と、流路データ記憶部１２２と、材料データ記憶部１２３と、疑似部品記憶部１２４と、メッシュパラメータ記憶部１２５と、メッシュデータ記憶部１２６とを有する。
【００２２】
形状データ記憶部１２１は、三次元ＣＡＤデータである部品の形状や材料等の情報を記憶する。図６は、形状データ記憶部の一例を示す図である。図６に示すように、形状データ記憶部１２１は、部品名と形状および材料とを対応付ける形状データ１２１ａと、部品の外形形状を表す三次元データである外形形状データ１２１ｂとを有する。形状データ１２１ａは、「部品名」、「形状」、「材料」といった項目を有する。なお、形状データ記憶部１２１は、図示はしないが各部品の座標情報も記憶する。
【００２３】
「部品名」は、部品を識別する情報である。「形状」は、外形形状データ１２１ｂにおける当該部品に対応する三次元データを指し示すポインタを表す情報である。例えば、形状のポインタが「ＦＰ１」であれば、外形形状データ１２１ｂの「ＦＰ１」に対応する三次元データが当該部品の外形形状を表す三次元データとなる。「材料」は、部品の材料を示す情報である。外形形状データ１２１ｂは、形状データ１２１ａの「形状」に対応するポインタと、外形形状を表す三次元データとを対応付けて記憶する。外形形状を表す三次元データは、各部品の三次元ＣＡＤデータである。
【００２４】
図５に戻って、流路データ記憶部１２２は、情報処理装置１００で入力が受け付けられた流路に対応する流路データを記憶する。図７は、流路データ記憶部の一例を示す図である。図７に示すように、流路データ記憶部１２２は、流路名と経路および材料とを対応付ける流路データ１２２ａと、流路の経路を示す三次元データである経路データ１２２ｂとを有する。流路データ１２２ａは、「流路名」、「経路」、「材料」といった項目を有する。なお、流路データ記憶部１２２は、図示はしないが各流路の座標情報も記憶する。
【００２５】
「流路名」は、流路を識別する情報である。「経路」は、経路データ１２２ｂにおける当該流路に対応する三次元データを指し示すポインタを表す情報である。例えば、経路のポインタが「ＦＲ１」であれば、経路データ１２２ｂの「ＦＲ１」に対応する三次元データが当該流路の経路を示す三次元データとなる。「材料」は、流路の材料を示す情報である。なお、通常では、流路には空気が流れることになるので、空気を示す「ＡＩＲ」とすることができる。なお、「材料」は、空気以外の気体であってもよく、例えばヘリウムやアルゴン等の希ガスが挙げられる。経路データ１２２ｂは、流路データ１２２ａの「経路」に対応するポインタと、経路を表す三次元データとを対応付けて記憶する。経路を表す三次元データは、例えば、情報処理装置１００上で動作する図示しない三次元ＣＡＤソフトウェアにおいて入力が受け付けられた流路に対応する三次元ＣＡＤデータである。
【００２６】
図５に戻って、材料データ記憶部１２３は、部品の材料の各種パラメータを記憶する。図８は、材料データ記憶部の一例を示す図である。図８に示すように、材料データ記憶部１２３は、「材料名」、「熱伝導率」、「比熱」、「密度」といった項目を有する。なお、材料データ記憶部１２３は、熱解析モデルの実行時に参照される。
【００２７】
「材料名」は、材料の名称を示す情報である。「熱伝導率」は、材料の熱伝導率を示す情報であり、単位は［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。「比熱」は、材料の比熱を示す情報であり、単位は［Ｊ／ｋｇ・Ｋ］である。「密度」は、材料の密度を示す情報であり、単位は［ｋｇ／ｍ３］である。
【００２８】
図５に戻って、疑似部品記憶部１２４は、流路を置き換える疑似部品のデータを記憶する。図９は、疑似部品記憶部の一例を示す図である。図９に示すように、疑似部品記憶部１２４は、流路名と形状および材料とを対応付ける疑似部品データ１２４ａと、疑似部品の外形形状を表す三次元データである形状データ１２４ｂとを有する。疑似部品データ１２４ａは、「流路名」、「形状」、「材料」といった項目を有する。なお、疑似部品記憶部１２４は、図示はしないが各疑似部品の座標情報も記憶する。
【００２９】
「流路名」は、流路を識別する情報である。「形状」は、形状データ１２４ｂにおける当該流路に対応する三次元データを指し示すポインタを表す情報である。例えば、形状のポインタが「ＦＰ３」であれば、形状データ１２４ｂの「ＦＰ３」に対応する三次元データが当該疑似部品の形状を表す三次元データとなる。「材料」は、疑似部品の材料を示す情報である。形状データ１２４ｂは、疑似部品データ１２４ａの「形状」に対応するポインタと、形状を表す三次元データとを対応付けて記憶する。形状を表す三次元データは、各疑似部品の三次元ＣＡＤデータである。
【００３０】
図５に戻って、メッシュパラメータ記憶部１２５は、設計データを切るメッシュのパラメータを記憶する。図１０は、メッシュパラメータ記憶部の一例を示す図である。図１０に示すように、メッシュパラメータ記憶部１２５は、「方向」、「ピッチ」といった項目を有する。「方向」は、メッシュの三次元方向の各軸を示す情報である。「ピッチ」は、メッシュの間隔を示す情報である。
【００３１】
図５に戻って、メッシュデータ記憶部１２６は、メッシュデータを記憶する。図１１は、メッシュデータ記憶部の一例を示す図である。図１１では、メッシュデータ記憶部１２６として、流路に対応するメッシュについて、ＡＩＲ（流路）への置き換え前であるメッシュデータ記憶部１２６ａと、ＡＩＲへの置き換え後であるメッシュデータ記憶部１２６ｂとを示す。メッシュデータ記憶部１２６は、「セルＮｏ」、「部品名」といった項目を有する。「セルＮｏ」は、各メッシュをＸ，Ｙ，Ｚの各軸の値で識別する情報である。なお、メッシュは、セルともいう。「部品名」は、当該メッシュ内にある部品を示す情報である。
【００３２】
図１１の例では、セルＮｏ「３，４，１」と「４，４，１」とに対応する部品名が、メッシュデータ記憶部１２６ａでは、それぞれ「Ｂ」，「Ａ」であるのに対し、メッシュデータ記憶部１２６ｂでは、どちらも「ＡＩＲ」に置き換わっている。
【００３３】
図５に戻って、情報処理装置１００の制御部１３０は、受付部１３１と、生成部１３２と、拡大部１３３と、変更部１３４とを有し、以下に説明する情報処理の機能や作用を実現または実行する。なお、制御部１３０の内部構成は、図５に示した構成に限られず、後述する情報処理を行う構成であれば他の構成であってもよい。
【００３４】
受付部１３１は、情報処理装置１００のユーザから形状データの入力を受け付ける。つまり、受付部１３１は、三次元ＣＡＤデータの入力を受け付ける。ここで、三次元ＣＡＤデータの入力は、情報処理装置１００上で動作する図示しない三次元ＣＡＤソフトウェアによって行われてもよいし、他の情報処理装置で生成された三次元ＣＡＤデータの入力を受け付けるものであってもよい。受付部１３１は、受け付けた形状データを形状データ記憶部１２１に記憶する。
【００３５】
また、受付部１３１は、情報処理装置１００のユーザから流路の入力を受け付ける。受付部１３１は、例えば、情報処理装置１００上で動作する図示しない三次元ＣＡＤソフトウェアにおいて流路の入力を受け付ける。受付部１３１は、受け付けた流路を流路データとして流路データ記憶部１２２に記憶する。すなわち、受付部１３１は、形状データおよび流路データから、熱解析モデルを生成するための設計データを生成する。つまり、部品（部材）間の指定された流路は、設計データに含まれる。なお、受付部１３１は、他の情報処理装置で生成された形状データと流路データとに基づく設計データの入力を受け付けるようにしてもよい。受付部１３１は、設計データを生成すると、生成部１３２に対してメッシュデータ生成指示を出力する。
【００３６】
生成部１３２には、受付部１３１からメッシュデータ生成指示が入力される。生成部１３２は、メッシュデータ生成指示に基づいて、形状データ記憶部１２１、流路データ記憶部１２２およびメッシュパラメータ記憶部１２５を参照し、指定されたメッシュパラメータを用いて、設計データをメッシュで切ってメッシュデータを生成する。すなわち、生成部１３２は、解析対象である設計データを、例えば直交メッシュ法で生成されたメッシュで切ることで、メッシュデータを生成する。生成部１３２は、生成したメッシュデータをメッシュデータ記憶部１２６に記憶するとともに、拡大指示を拡大部１３３に出力する。
【００３７】
拡大部１３３は、生成部１３２から拡大指示が入力されると、メッシュデータ記憶部１２６を参照し、メッシュデータの各メッシュ内にある部品を、当該メッシュに拡大する。すなわち、拡大部１３３は、１つのメッシュ内に部品（部材）または部品の一部がある場合、該部品または部品の一部を該１つのメッシュに拡大する。拡大部１３３は、拡大する処理が終了したメッシュデータをメッシュデータ記憶部１２６に記憶する。拡大部１３３は、メッシュデータをメッシュデータ記憶部１２６に記憶すると、変更指示を変更部１３４に出力する。
【００３８】
変更部１３４は、拡大部１３３から変更指示が入力されると、流路データ記憶部１２２および疑似部品記憶部１２４を参照し、流路を擬似部品化する。変更部１３４は、疑似部品を１つ選択し、メッシュデータ記憶部１２６を参照して、メッシュデータにおける疑似部品と部品との重なりをチェックする。変更部１３４は、チェックの結果に基づいて、疑似部品と部品との重なりがあるか否かを判定する。変更部１３４は、重なりがないと判定した場合には、当該疑似部品のチェックを終了し、全ての疑似部品をチェックしたか否かの判定に進む。
【００３９】
一方、変更部１３４は、重なりがあると判定した場合には、疑似部品と部品が重なるメッシュを抽出する。変更部１３４は、抽出したメッシュをＡＩＲ、つまり流路に置き換える。変更部１３４は、置き換えたメッシュをメッシュデータに反映してメッシュデータ記憶部１２６に記憶する。変更部１３４は、メッシュデータへの反映が完了すると、全ての疑似部品をチェックしたか否かの判定に進む。
【００４０】
変更部１３４は、重なりがないと判定した場合、または、置き換えたメッシュのメッシュデータへの反映が終了すると、設計データ内の全ての疑似部品をチェックしたか否かを判定する。変更部１３４は、全ての疑似部品をチェックしていないと判定した場合には、次の疑似部品を１つ選択し、疑似部品と部品との重なりのチェックを繰り返す。変更部１３４は、全ての疑似部品をチェックしたと判定した場合には、例えば表示部１１１に設計データにおいて流路を確保した旨のメッセージを表示して流路確保処理を終了する。
【００４１】
言い換えると、変更部１３４は、部材間の指定された流路が、メッシュで切られた部材（部品）または部材の一部に重なる場合、該メッシュで切られた部材または部材の一部を流路に変更する。また、変更部１３４は、部材間の指定された流路に対応する疑似部材を用いて、メッシュで切られた部材または部材の一部との重なりを判定する。
【００４２】
ここで、図１２を用いて流路確保の具体例について説明する。図１２は、流路の入力、部品の拡大および疑似部品による流路の確保の一例を示す図である。図１２に示すように、情報処理装置１００は、例えば、三次元ＣＡＤソフトウェアにおいて、部品Ａと部品Ｂとの間の流路Ｒ１の入力を受け付ける（ステップＳ１）。なお、図１２では、Ｚ軸は省略している。
【００４３】
情報処理装置１００は、設計データをメッシュで切ってメッシュデータを生成する。情報処理装置１００は、まず、部品Ａおよび部品Ｂをメッシュに拡大する（ステップＳ２）。次に、情報処理装置１００は、流路Ｒ１を疑似部品Ｒ１ａ化する（ステップＳ３）。
【００４４】
情報処理装置１００は、部品Ａおよび部品Ｂと、疑似部品Ｒ１ａとが重なるメッシュを抽出する（ステップＳ４）。図１２の例では、座標（ｘ，ｙ）＝（３，４），（４，４）の２つのメッシュが重なっているので、この２つのメッシュを抽出する。情報処理装置１００は、抽出したメッシュ、つまり部品が重なるメッシュをＡＩＲに置き換える（ステップＳ５）。なお、ステップＳ４，Ｓ５では、ｙ＝４の行に注目し、他の行は省略している。
【００４５】
情報処理装置１００は、座標（３，４），（４，４）の２つのメッシュのＡＩＲへの置き換えを、メッシュデータに反映させる（ステップＳ６）。これにより、情報処理装置１００は、メッシュが粗いメッシュデータであっても、流路を確保できる。
【００４６】
次に、実施例の情報処理装置１００の動作について説明する。図１３は、実施例の流路確保処理の一例を示すフローチャートである。
【００４７】
受付部１３１は、形状データの入力を受け付ける。受付部１３１は、受け付けた形状データを形状データ記憶部１２１に記憶する。受付部１３１は、例えば、情報処理装置１００上で動作する図示しない三次元ＣＡＤソフトウェアにおいて、流路の入力を受け付ける（ステップＳ１１）。受付部１３１は、受け付けた流路を流路データとして流路データ記憶部１２２に記憶する。すなわち、受付部１３１は、形状データおよび流路データから設計データを生成する（ステップＳ１２）。受付部１３１は、設計データを生成すると、生成部１３２に対してメッシュデータ生成指示を出力する。
【００４８】
生成部１３２は、受付部１３１から入力されたメッシュデータ生成指示に基づいて、設計データをメッシュで切ってメッシュデータを生成する（ステップＳ１３）。生成部１３２は、生成したメッシュデータをメッシュデータ記憶部１２６に記憶するとともに、拡大指示を拡大部１３３に出力する。
【００４９】
拡大部１３３は、生成部１３２から拡大指示が入力されると、メッシュデータ記憶部１２６を参照し、メッシュデータの各メッシュ内にある部品を、当該メッシュに拡大する（ステップＳ１４）。拡大部１３３は、拡大する処理が終了したメッシュデータをメッシュデータ記憶部１２６に記憶すると、変更指示を変更部１３４に出力する。
【００５０】
変更部１３４は、拡大部１３３から変更指示が入力されると、流路データ記憶部１２２および疑似部品記憶部１２４を参照し、流路を擬似部品化する（ステップＳ１５）。変更部１３４は、疑似部品を１つ選択し、メッシュデータ記憶部１２６を参照して、メッシュデータにおける疑似部品と部品との重なりをチェックする（ステップＳ１６）。変更部１３４は、チェックの結果に基づいて、疑似部品と部品との重なりがあるか否かを判定する（ステップＳ１７）。変更部１３４は、重なりがないと判定した場合には（ステップＳ１７：否定）、当該疑似部品のチェックを終了し、ステップＳ２１に進む。
【００５１】
一方、変更部１３４は、重なりがあると判定した場合には（ステップＳ１７：肯定）、疑似部品と部品が重なるメッシュを抽出する（ステップＳ１８）。変更部１３４は、抽出したメッシュをＡＩＲ（流路）に置き換える（ステップＳ１９）。変更部１３４は、置き換えたメッシュをメッシュデータに反映してメッシュデータ記憶部１２６に記憶する（ステップＳ２０）。変更部１３４は、メッシュデータへの反映が完了すると、ステップＳ２１に進む。
【００５２】
変更部１３４は、設計データ内の全ての疑似部品をチェックしたか否かを判定する（ステップＳ２１）。変更部１３４は、全ての疑似部品をチェックしていないと判定した場合には（ステップＳ２１：否定）、ステップＳ１６に戻る。変更部１３４は、全ての疑似部品をチェックしたと判定した場合には（ステップＳ２１：肯定）、例えば表示部１１１に設計データにおいて流路を確保した旨のメッセージを表示して流路確保処理を終了する。これにより、情報処理装置１００は、実用的な解析時間内で切れるメッシュの大きさで、流路を確保できる。また、情報処理装置１００は、１回の熱解析モデルの生成で流路を確保できるので、熱解析モデル生成のイタレーションを削減することができる。つまり、情報処理装置１００は、流路を確保した熱解析モデルを生成して熱解析を行うことができる。
【００５３】
なお、上記実施例では、電子機器における熱解析モデルについて説明したが、これに限定されない。例えば、家屋等の建造物における熱解析モデルに適用してもよい。この場合、例えば、窓枠等のサッシやドア等の隙間に対応する流路を確保することができる。
【００５４】
このように、情報処理装置１００は、解析対象である設計データをメッシュで切る。また、情報処理装置１００は、１つのメッシュ内に部材または部材の一部がある場合、該部材または部材の一部を該１つのメッシュに拡大する。また、情報処理装置１００は、部材間の指定された流路が、メッシュで切られた部材または部材の一部に重なる場合、該メッシュで切られた部材または部材の一部を流路に変更する。その結果、情報処理装置１００は、実用的な解析時間内で切れるメッシュの大きさで、流路を確保できる。
【００５５】
また、情報処理装置１００は、部材間の指定された流路に対応する疑似部材を用いて、メッシュで切られた部材または部材の一部との重なりを判定する。その結果、情報処理装置１００は、メッシュが粗く部材間の流路が塞がれるような場合でも、流路を確保できる。
【００５６】
また、情報処理装置１００では、部材間の指定された流路は、設計データに含まれる。その結果、情報処理装置１００は、設計データにおいて流路を指定できる。
【００５７】
また、情報処理装置１００では、メッシュは、直交メッシュ法で生成されたメッシュである。その結果、情報処理装置１００は、熱解析モデルの計算量を削減できる。
【００５８】
また、図示した各部の各構成要素は、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各部の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況等に応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。例えば、生成部１３２と拡大部１３３とを統合してもよい。また、図示した各処理は、上記の順番に限定されるものでなく、処理内容を矛盾させない範囲において、同時に実施してもよく、順序を入れ替えて実施してもよい。
【００５９】
さらに、制御部１３０で行われる各種処理機能は、ＣＰＵ（またはＭＰＵ、ＭＣＵ（Micro  Controller  Unit）等のマイクロ・コンピュータ）上で、その全部または任意の一部を実行するようにしてもよい。また、各種処理機能は、ＣＰＵ（またはＭＰＵ、ＭＣＵ等のマイクロ・コンピュータ）で解析実行されるプログラム上、またはワイヤードロジックによるハードウェア上で、その全部または任意の一部を実行するようにしてもよいことは言うまでもない。
【００６０】
なお、上記実施例で説明した制御部１３０は、プログラムを読み込んで実行することで、図５、図１３等で説明した処理と同様の機能を実行することができる。例えば、制御部１３０は、受付部１３１、生成部１３２、拡大部１３３および変更部１３４と同様の処理を実行するプロセスを実行することで、上記実施例と同様の処理を実行することができる。
【００６１】
これらのプログラムは、インターネットなどのネットワークを介して配布することができる。また、これらのプログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１００  情報処理装置
１１０  通信部
１１１  表示部
１１２  操作部
１２０  記憶部
１２１  形状データ記憶部
１２２  流路データ記憶部
１２３  材料データ記憶部
１２４  疑似部品記憶部
１２５  メッシュパラメータ記憶部
１２６  メッシュデータ記憶部
１３０  制御部
１３１  受付部
１３２  生成部
１３３  拡大部
１３４  変更部
【図１】
2020021347.tif 000003
【図２】
2020021347.tif 000004
【図３】
2020021347.tif 000005
【図４】
2020021347.tif 000006
【図５】
2020021347.tif 000007
【図６】
2020021347.tif 000008
【図７】
2020021347.tif 000009
【図８】
2020021347.tif 000010
【図９】
2020021347.tif 000011
【図１０】
2020021347.tif 000012
【図１１】
2020021347.tif 000013
【図１２】
2020021347.tif 000014
【図１３】
2020021347.tif 000015