(57)【要約】【課題】カバーテープとキャリアテープとの剥離強度を向上する。【解決手段】電子部品包装用のカバーテープのシーラント層に用いるための樹脂組成物であって、当該樹脂組成物は、（Ａ）エチレン−メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−（メタ）アクリレート共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される１種または２種以上を含む共重合体と、（Ｂ）帯電防止樹脂と、（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体と、（Ｄ）スチレン−オレフィン共重合体と、を含み、成分（Ｄ）の含有量に対する成分（Ｃ）の含有量の質量比（（Ｃ）／（Ｄ））が、１．５以上９．５以下である、樹脂組成物。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品包装用のカバーテープのシーラント層に用いるための樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）エチレン−メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−（メタ）アクリレート共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される１種または２種以上を含む共重合体と、
（Ｂ）帯電防止樹脂と、
（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体と、
（Ｄ）スチレン−オレフィン共重合体と、
を含み、
前記成分（Ｄ）の含有量に対する前記成分（Ｃ）の含有量の質量比（（Ｃ）／（Ｄ））が、１．５以上９．５以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
前記成分（Ｄ）が、スチレン−ブタジエン共重合体である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記成分（Ａ）が、エチレン−メチル（メタ）アクリレート共重合体である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記成分（Ｂ）の含有量が、当該樹脂組成物１００質量部に対し、１０質量部以上２０質量部以下であり、
前記成分（Ｃ）の含有量が、当該樹脂組成物１００質量部に対し、１０質量部以上２５質量部以下であり、
前記成分（Ｄ）の含有量が、当該樹脂組成物１００質量部に対し、２質量部以上１０質量部以下である、請求項１乃至３いずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記成分（Ｄ）中のスチレン含有率が、前記成分（Ｄ）全体に対し、１０モル％以上３５モル％以下である、請求項１乃至４いずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記成分（Ｄ）の２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、３ｇ／１０ｍｉｎ以上１２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、請求項１乃至５いずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記成分（Ｄ）がブロック共重合体である、請求項１乃至６いずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれか１項に記載の樹脂組成物からなるシーラント層と、基材層とを含む、電子部品包装用のカバーテープ。
【請求項９】
前記シーラント層が、前記成分（Ａ）を含む海部と、前記成分（Ｃ）を含む島部と、を含む海島構造を有する、請求項８に記載のカバーテープ。
【請求項１０】
当該カバーテープを、幅５．５ｍｍの寸法にして、幅８ｍｍの寸法のキャリアテープ（導電ポリスチレン、住友ベークライト社製の「ＣＥＬ−Ｅ９８０Ａ」）と合わせ、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ３２ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、温度１８０℃、荷重１ｋｇ、１００ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ８ｍｍの条件でヒートシールし、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠する試験方法により測定したとき、当該カバーテープの剥離強度が３０ｇ以上１００ｇ以下である、請求項８または９に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物およびカバーテープに関する。さらに具体的には、本発明は、電子部品包装用のカバーテープのシーラント層に用いるための樹脂組成物、およびこの樹脂組成物からなるシーラント層を備えるカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製あるいはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。電子部品は、キャリアテープの格納ポケットに収容された後、キャリアテープの上面に蓋材としてのカバーテープが重ねられ、加熱したシールバーでカバーテープの両端を長さ方向に連続してヒートシールされて、電子部品包装体とされる。
【０００３】
電子部品の包装材として用いられるカバーテープに関する技術として、特許文献１および２に記載のものがある。
特許文献１（特開２００６−８１５２号公報）には、基材層、ポリエチレン樹脂を主成分とする中間層、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする支持層およびヒートシール層で構成され、各層が特定の厚さを有する積層フィルムであり、ヒートシール層側の平均表面粗さが、特定の範囲にあり、その表面に帯電防止剤が塗布されている、電子部品包装キャリアテープ用カバーテープについて記載されている。同文献によれば、上記カバーテープは、キャリアテープに対して適度の剥離強度を有していて、電子部品の取り出し時には、容易にキャリアテープから剥離できるものであり、又、透明性が良好であり、内容物の形状を容易に確認することができ、更に、十分な帯電防止効果を有し、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する電子部品の腐食を著しく抑制できるとされている。
【０００４】
また、特許文献２（特表２０１４−５３２６０２号公報）には、キャリアテープに運搬される対象物と接触する表面部分に凹凸を備え、かつ前記帯電防止層上に粘着層が全面に形成されないながらシール力が十分に強い新規なカバーテープを提供しようとすること、および、ベアチップ状態でキャリアテープに入れてベアチップを運搬しなければならない場合、チップが軽くてカバーテープ面にくっ付く可能性を排除しながらシール力または剥離強度が高い新規なカバーテープを提供しようとすること、についての技術が記載されている。同文献には、シール層を備えたキャリアテープ用帯電防止カバーテープについて記載されており、かかる帯電防止カバーテープは、キャリアテープに運搬される対象物と接触する表面部分に０．５〜５０ミクロンの凹凸が備えられ、かつシール層は運搬される対象物が直接接触しない部分にのみ形成されることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−８１５２号公報
【特許文献２】特表２０１４−５３２６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１および２に記載の技術について本発明者が検討したところ、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度を向上するという点で改善の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、
電子部品包装用のカバーテープのシーラント層に用いるための樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）エチレン−メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−（メタ）アクリレート共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される１種または２種以上を含む共重合体と、
（Ｂ）帯電防止樹脂と、
（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体と、
（Ｄ）スチレン−オレフィン共重合体と、
を含み、
前記成分（Ｄ）の含有量に対する前記成分（Ｃ）の含有量の質量比（（Ｃ）／（Ｄ））が、１．５以上９．５以下である、樹脂組成物が提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、上記本発明における樹脂組成物からなるシーラント層と、基材層とを含む、電子部品包装用のカバーテープが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態におけるカバーテープの構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本実施形態における電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは必ずしも一致していない。また、数値範囲の「Ｘ〜Ｙ」は、断りがなければ、「Ｘ以上Ｙ以下」を表す。
【００１２】
本実施形態において、樹脂組成物は、電子部品包装用のカバーテープのシーラント層に用いるための樹脂組成物であって、以下の成分（Ａ）〜（Ｄ）を含み、成分（Ｄ）の含有量に対する成分（Ｃ）の含有量の質量比（（Ｃ）／（Ｄ））が、１．５以上９．５以下である。
（Ａ）エチレン−メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−（メタ）アクリレート共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される１種または２種以上を含む共重合体
（Ｂ）帯電防止樹脂
（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体
（Ｄ）スチレン−オレフィン共重合体
以下、まず、カバーテープについて説明する。
【００１３】
（カバーテープ）
本実施形態において、カバーテープは、上記樹脂組成物からなるシーラント層と、基材層と、を含む。図１は、本実施形態におけるカバーテープの構成を模式的に示す断面図である。図１に示したカバーテープ１０は、基材層３と、基材層３の一方の面に設けられたシーラント層２とを含む。ここで、カバーテープ１０は、基材層３／シーラント層２の２層構造であってもよいし、３層以上の多層構造であってもよい。たとえば、カバーテープ１０は、基材層３とシーラント層２との間に別の層である中間層１を介在させた、基材層３／中間層１／シーラント層２の３層構造であってもよい。
【００１４】
図１に示したカバーテープ１０は、たとえば、樹脂組成物から作製されるシーラント層２を、基材層３に積層して得ることができる。
【００１５】
得られたカバーテープ１０は、たとえば以下のように使用される。図２は、電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す斜視図である。図２に示したように、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として、カバーテープ１０は用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着させて使用する。接着は、たとえばヒートシールである。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
【００１６】
電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された電子部品包装体１００が作製される。電子部品包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに電子部品包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【００１７】
カバーテープ１０を、幅５．５ｍｍの寸法にして、幅８ｍｍの寸法のキャリアテープ（導電ポリスチレン、住友ベークライト社製の「ＣＥＬ−Ｅ９８０Ａ」）と合わせ、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ３２ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、温度１８０℃、荷重１ｋｇ、１００ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ８ｍｍの条件でヒートシールし、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠する試験方法により測定したとき、カバーテープ１０の剥離強度は、汎用性に優れるとともに充分な剥離強度を得る観点から好ましくは３０ｇ以上であり、より好ましくは４０ｇ以上である。また、キャリアテープ２０に収容された電子部品のカバーテープへの付着を抑制する観点から、カバーテープ１０の上記剥離強度は、好ましくは１００ｇ以下であり、より好ましくは７０ｇ以下、さらに好ましくは５０ｇ以下である。
【００１８】
次に、カバーテープ１０を構成する各層について説明する。
（シーラント層）
本実施形態においては、シーラント層２を構成する樹脂組成物として、（Ａ）エチレン−メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−（メタ）アクリレート共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される１種または２種以上を含む共重合体と、（Ｂ）帯電防止樹脂と、（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体と、（Ｄ）スチレン−オレフィン共重合体と、を含み、成分（Ｄ）の含有量に対する成分（Ｃ）の含有量の質量比（（Ｃ）／（Ｄ））が、１．５以上９．５以下である樹脂組成物が用いられる。かかる樹脂組成物からなるシーラント層２を用いることにより、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離する際の剥離強度を効果的に向上することができる。
【００１９】
成分（Ａ）は、特定のエチレン系共重合体、すなわち、エチレン−メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−（メタ）アクリレート共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される１種または２種以上を含む共重合体である。
カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、成分（Ａ）は、好ましくはエチレン−（メタ）アクリレート共重合体を含み、より好ましくはエチレン−メタクリレート共重合体を含み、さらに好ましくはエチレン−メチル（メタ）アクリレート共重合体であり、よりいっそう好ましくはエチレン−メタクリレート共重合体である。
【００２０】
成分（Ａ）の２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、好ましくは３ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ以上である。また、同様の観点から、成分（Ａ）の２３０℃、２．１６ｋｇにおけるＭＦＲは、好ましくは３０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、より好ましくは２０ｇ／１０ｍｉｎ以下、さらに好ましくは１０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
ここで、成分（Ａ）のＭＦＲは、２３０℃、２．１６ｋｇの条件でＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定される。
【００２１】
樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度を向上する観点から、樹脂組成物１００質量部に対し、好ましくは３０質量部以上であり、より好ましくは４５質量部以上、さらに好ましくは５０質量部以上、さらにより好ましくは５５質量部以上である。また、同様の観点から、成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対し、好ましくは８５質量部以下であり、より好ましくは７８質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下である。
【００２２】
成分（Ｂ）は、帯電防止樹脂である。成分（Ｂ）の具体例として、リチウムイオン含有高分子型帯電防止樹脂、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテルおよびグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマーなどが挙げられる。なお、これら、帯電防止樹脂は、押出しラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止する観点から、熱分解温度が２００℃以上であることが好ましい。
【００２３】
成分（Ｂ）の含有量は、帯電防止性能を向上する観点から、樹脂組成物１００質量部に対して好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１２質量部以上である。また、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、成分（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対して好ましくは２０質量部以下であり、より好ましくは１８質量部以下である。
【００２４】
成分（Ｃ）は、スチレン−（メタ）アクリレート共重合体である。スチレン−（メタ）アクリレート共重合体は、スチレンと（メタ）アクリル酸との共重合物である。
成分（Ｃ）中の（メタ）アクリレート含有率は、成分（Ｃ）全体に対し、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度をより好ましいものとする観点から、好ましくは２５モル％以上であり、また、好ましくは８０モル％以下である。ここで、成分（Ｃ）中の（メタ）アクリレート含有率とは、スチレン−（メタ）アクリレート共重合体に含まれる（メタ）アクリレート由来の構造単位の割合（モル％）をいう。
成分（Ｃ）は、１種の共重合体を含んでもよいし、２種以上の共重合体を含んでもよい。成分（Ｃ）が２種以上の共重合体を含むとき、それらが有する（メタ）アクリレート含有率の平均値が、成分（Ｃ）全体に対して、上記範囲となるようにすることが好ましい。
【００２５】
成分（Ｃ）は、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度をより好ましいものとする観点から、好ましくはスチレン−メタクリレート共重合体を含み、より好ましくはスチレン−メタクリレート共重合体である。
【００２６】
成分（Ｃ）の２００℃、５ｋｇにおけるＭＦＲは、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、より好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ以上である。また、同様の観点から、成分（Ｃ）の２００℃、５ｋｇにおけるＭＦＲは、好ましくは２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、より好ましくは１５ｇ／１０ｍｉｎ以下、さらに好ましくは８ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
ここで、成分（Ｃ）のＭＦＲは、２００℃、５ｋｇの条件でＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定される。
【００２７】
成分（Ｃ）の含有量は、得られるカバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離する場合の剥離強度を充分に高めつつ、カバーテープ１０の破断や、カバーテープ１０の樹脂残りが生じず、容易に剥離できる程度とする観点から、樹脂組成物１００質量部に対し、好ましくは１０質量部以上であり、より好ましくは１２質量部以上である。また、同様の観点から、成分（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対し、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは２３質量部以下である。
【００２８】
成分（Ｄ）は、スチレン−オレフィン共重合体である。スチレン−オレフィン共重合体は、オレフィンに由来する単位とスチレンに由来する単位とを有する共重合体である。オレフィンの具体例として、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンをはじめとるすモノオレフィン；ブタジエン、イソプレン等のジオレフィン（共役ジエン）が挙げられる。
成分（Ｄ）の重合様式に制限はないが、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、成分（Ｄ）は好ましくはブロック共重合体である。
【００２９】
成分（Ｄ）中のスチレン含有率は、成分（Ｄ）全体に対し、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度をより好ましいものとする観点から、好ましくは１０モル％以上であり、より１５モル％以上、さらに好ましくは２５モル％以上である。また、同様の観点から、成分（Ｄ）中のスチレン含有率は、成分（Ｄ）全体に対し、好ましくは３５モル％以下であり、より好ましくは３２モル％以下である。ここで、成分（Ｄ）中のスチレン含有率とは、スチレン−オレフィン共重合体に含まれるスチレン由来の構造単位の割合（モル％）をいう。
成分（Ｄ）は、１種の共重合体を含んでもよいし、２種以上の共重合体を含んでもよい。成分（Ｄ）が２種以上の共重合体を含むとき、それらが有するスチレン含有率の平均値が、成分（Ｄ）全体に対して、上記範囲となるようにすることが好ましい。
【００３０】
成分（Ｄ）の具体例として、スチレン−ブタジエン共重合体、タフテックＨ１０４１（旭化成社製）等の水添スチレン系熱可塑性エラストマーが挙げられる。カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、成分（Ｄ）は、好ましくはスチレン−ブタジエン共重合体を含み、より好ましくはスチレン−ブタジエン共重合体である。
【００３１】
成分（Ｄ）の２３０℃、２．１６ｋｇにおけるＭＦＲは、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、好ましくは３ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ以上である。また、同様の観点から、成分（Ｄ）の２３０℃、２．１６ｋｇにおけるＭＦＲは、好ましくは１２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、より好ましくは１００ｇ／１０ｍｉｎ以下、さらに好ましくは３０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
ここで、成分（Ｄ）のＭＦＲは、２３０℃、２．１６ｋｇの条件でＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定される。
【００３２】
成分（Ｄ）の含有量は、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、樹脂組成物１００質量部に対し、好ましくは２質量部以上であり、より好ましくは３質量部以上である。また、同様の観点から、成分（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対し、好ましくは１０質量部以下であり、より好ましくは８質量部以下、さらに好ましくは６質量部以下である。
【００３３】
成分（Ｄ）の含有量に対する成分（Ｃ）の含有量の質量比（（Ｃ）／（Ｄ））は、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、１．５以上であり、好ましくは２．５以上、より好ましくは３．０以上である。また、同様の観点から、上記質量比（（Ｃ）／（Ｄ））は、９．５以下であり、好ましくは６．０以下、より好ましくは５．０以下である。
本実施形態においては、成分（Ｄ）を成分（Ｃ）に対して特定量配合することにより、成分（Ａ）および（Ｃ）を組み合わせて含む樹脂組成物を用いてシーラント層２を形成するときの、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度を効果的に向上することができる。この理由の一つとして、組成物中に存在する成分（Ａ）と成分（Ｃ）との界面を補強することができるため、成分（Ｃ）の凝集力を好ましく向上させることができることが推察される。
【００３４】
また、樹脂組成物中の成分（Ｂ）〜（Ｄ）の含有量については、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、成分（Ｂ）の含有量が、樹脂組成物１００質量部に対し、好ましくは１０質量部以上２０質量部以下であり、成分（Ｃ）の含有量が、樹脂組成物１００質量部に対し、好ましくは１０質量部以上２５質量部以下であり、成分（Ｄ）の含有量が、樹脂組成物１００質量部に対し、好ましくは２質量部以上１０質量部以下である。
【００３５】
本実施形態において、樹脂組成物は、上述した成分（Ａ）〜（Ｄ）以外の成分を含んでもよい。たとえば、樹脂組成物は、必要に応じて、粘着付与樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤等を含有してもよい。
粘着付与樹脂としては、たとえば、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、上記芳香族石油樹脂を水添した脂環族石油樹脂などの石油樹脂；ロジン系樹脂；テルペン樹脂；成分（Ｃ）および（Ｄ）以外のスチレン樹脂；クマロン・インデン樹脂が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独または２種以上組み合わせて使用できる。なお、シーラント層を押出ラミネートにより形成する場合には、高温で溶融酸化されるので、酸化に対する安定性向上の観点から、脂環族石油樹脂が好ましい。
【００３６】
アンチブロッキング剤の具体例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）を挙げることができる。アンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層２のブロッキングをさらに緩和することができる。
【００３７】
スリップ剤の具体例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール；水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などをさらに向上することができる。
【００３８】
本実施形態の樹脂組成物から作製されるシーラント層２の厚さは、ヒートシール時の染み出しを制御する観点から、好ましくは２μｍ以上であり、より好ましくは３μｍ以上である。また、カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する剥離強度をさらに好適なものとする観点から、シーラント層２の厚さは、好ましくは１０μｍ以下であり、より好ましくは８μｍ以下である。
【００３９】
また、シーラント層２は、成分（Ｃ）の凝集力を向上するとともにカバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度を高める観点から、好ましくは、成分（Ａ）を含む海部と、成分（Ｃ）を含む島部と、を含む海島構造を有する。
【００４０】
（基材層）
基材層を構成する材料は、シーラント層２を積層してカバーテープを作製する際、また、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着する際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、および、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有するものが好ましい。また、基材層３を構成する材料の形態は、限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。
【００４１】
基材層３を構成する材料の具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリメタアクリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂が挙げられる。中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂が好ましい。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を用いてもよい。基材層３はさらに、滑材を含有してもよい。
【００４２】
基材層３は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層３を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
【００４３】
基材層３の厚さは、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する際、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制する観点から、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、基材層３の厚さは、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうことを抑制する観点から、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下である。
【００４４】
基材層３の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。こうすることで、電子部品包装体１００において、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、基材層３の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、電子部品包装体１００の内部に収容した電子部品を、電子部品包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。また、基材層３の全光線透過率は、１００％以下である。なお、基材層３の全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９９）に準じて測定することが可能である。
【００４５】
（中間層）
本実施形態において、基材層３とシーラント層２との間に中間層１を設けてもよい。中間層１を設けることにより、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させることができる。
【００４６】
中間層１を構成する材料は、オレフィン樹脂、スチレン樹脂、環状オレフィン樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン樹脂を含むことが好ましい。
【００４７】
中間層を設ける場合、その厚さは、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは１５μｍ以上であり、また、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは、２５μｍ以下である。
【００４８】
本実施形態のカバーテープは、従来知られているキャリアテープのいずれにも使用することができる。
【００４９】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明を実施例を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５１】
（原料）
成分（Ａ）として、以下のエチレン−メチルアクリレート共重合体を使用した。
・エチレン−メチルアクリレート共重合体１：三井・デュポンポリケミカル株式会社製、「エルバロイＡＣ１８２０」（メチルアクリレート含有率（ＭＡ比率）：２０モル％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：８ｇ／１０分）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体２：日本ポリエチレン株式会社製、「レクスパールＥＢ２３０Ｘ」（メチルアクリレート含有率：１４モル％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：６ｇ／１０分）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体３：日本ポリエチレン株式会社製、「レクスパールＥＢ３３０Ｈ」（メチルアクリレート含有率：１２モル％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：１０ｇ／１０分）
【００５２】
成分（Ｂ）として、以下を使用した。
帯電防止樹脂１：三洋化成工業株式会社製の「ペレクトロンＰＶＨ」（ＰＰ−ＰＥＧブロック共重合体）
【００５３】
成分（Ｃ）として、以下のスチレン−メタクリレート共重合体を使用した。
スチレン−メタクリレート共重合体１：新日鐵住金化学社の「エスチレンＭＳ−７５０」（メタクリレート含有率（アクリル比率）：７５％、ＭＦＲ（２００℃、５ｋｇ）：４ｇ／１０分）
スチレン−メタクリレート共重合体２：新日鐵住金化学社の「エスチレンＭＳ−５００」（メタクリレート含有率：５０％、ＭＦＲ（２００℃、５ｋｇ）：２．３ｇ／１０分）
スチレン−メタクリレート共重合体３：新日鐵住金化学社の「エスチレンＭＳ−３００」（メタクリレート含有率：３０％、ＭＦＲ（２００℃、５ｋｇ）：３．１ｇ／１０分）
【００５４】
成分（Ｄ）として、以下のスチレン−ブタジエンブロック共重合体を使用した。以下のスチレン−ブタジエン共重合体１〜６は、いずれもブロック共重合体である。
スチレン−ブタジエン共重合体１：旭化成社製、「タフテックＨ１０４１」（スチレン含有率（ＰＳ比率）：３０％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：５ｇ／１０分）
スチレン−ブタジエン共重合体２：旭化成社製、「タフテックＨ１０５２」（スチレン含有率：２０％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：１３ｇ／１０分）
スチレン−ブタジエン共重合体３：旭化成社製、「タフテックＬ５２２」（スチレン含有率：３０％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：１０ｇ／１０分）
スチレン−ブタジエン共重合体４：クレイトンポリマー社製、「クレイトンＧ１６５７」（スチレン含有率：１３％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：２２ｇ／１０分）
スチレン−ブタジエン共重合体５：クレイトンポリマー社製、「クレイトンＧ１７２６」（スチレン含有率：３０％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：１００ｇ／１０分以上）
スチレン−ブタジエン共重合体６：クレイトンポリマー社製、「クレイトンＧ１７３０」（スチレン含有率：２０％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：１１ｇ／１０分）
【００５５】
（実施例１〜１１、比較例１〜５）
（カバーテープの作製）
表１に記載の成分（Ａ）〜（Ｄ）を表１に記載の質量部で配合して二軸押出機にて混練し、シーラント層を構成するための樹脂組成物を得た。基材層として膜厚１６μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ｅ５１０２）を使用し、この上に、中間層として低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、ペトロセン２０３）を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜し、製膜した中間層表面にコロナ処理を施し、濡れ指数を４０Ｄｙｎ以上にした後、中間層表面にさらにシーラント層として上記の樹脂組成物を押出ラミネート法により押出温度２００℃で厚み５μｍに製膜し、各例のカバーテープを得た。
得られたカバーテープの剥離強度および凝集力をそれぞれ以下の方法で評価した。評価結果を表１にあわせて示す。
【００５６】
（評価方法）
（ポリスチレン（ＰＳ）キャリアテープに対する剥離強度）
剥離強度の評価は、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠する剥離試験にしたがっておこなった。上述の方法で得られたカバーテープを、幅５．５ｍｍの寸法にして、幅８ｍｍの寸法のキャリアテープ（導電ポリスチレンキャリアテープ、住友ベークライト社製の「ＣＥＬ−Ｅ９８０Ａ」）にヒートシール機を用いてヒートシールして、試験片とした。カバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離強度を、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠する測定方法により測定した。
（ヒートシール条件）
ヒートシール機：ＩＳＭＥＣＡ  ＭＢＭ４０００（ＩＳＭＥＣＡ社製）
アイロンサイズ：０．４ｍｍ×３２ｍｍ（二本刃）
シール温度：１８０℃
シール荷重：１ｋｇ
シール時間：１００ミリ秒
キャリアテープ送りピッチ：８ｍｍ
キャリアテープ：導電ポリスチレン（住友ベークライト社製の「ＣＥＬ−Ｅ９８０Ａ」）
（剥離条件（ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に適合））
剥離試験機：ＧＰＤ８５６ＶＳ（ＧＰＤ社製）
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
剥離角度：１７５°〜１８０°
【００５７】
（凝集力）
各例について、カバーテープを２つずつ準備し、２つのカバーテープのシーラント面同士を合わせ、ヒートシーラーで熱接着し、接着面を剥がすときの荷重を凝集力として測定した。
（ヒートシールシール条件）
ヒートシール機：オートカップシーラー
シール幅：１０ｍｍ×２００ｍｍ
シール温度：１８０℃
シール時間：１．０秒
シール荷重：１．５ｋｇ
（剥離条件）
設備：テンシロン
剥離角度：フリー
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
【００５８】
【表１】
2020100707.tif 000003
【００５９】
表１より、各実施例で得られたカバーテープは、各比較例で得られたものに比べて、凝集力および剥離強度のバランスに優れていた。
【符号の説明】
【００６０】
１  中間層
２  シーラント層
３  基材層
１０  カバーテープ
２０  キャリアテープ
２１  ポケット
１００  電子部品包装体
【図１】
2020100707.tif 000004
【図２】
2020100707.tif 000005