(57)【要約】【課題】大気雰囲気下で乾燥剤層を形成する工程を含む方法で製造されたときであっても、十分な初期の発光面積率を維持できる有機ＥＬ素子を提供すること。【解決手段】素子基板１に対向する主面３Ｓを有する封止基板３と、主面３Ｓ上に設けられた乾燥剤層１０とを備える有機ＥＬ素子２０が開示される。乾燥剤層１０が、主面３Ｓの外周から離れた領域に設けられている。主面３Ｓに垂直な方向から見たときに、乾燥剤層１０の面積比率が主面３Ｓの面積に対して５０％以上である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と、
前記素子基板上に設けられ、対向配置された一対の電極及びそれらの間に設けられた有機層を有する、発光部と、
前記素子基板に対向する主面を有する封止基板と、
前記主面上に設けられた乾燥剤層と、
前記素子基板と前記封止基板との間に介在し、それにより前記素子基板と前記封止基板とを接着しているシール剤と、
を備え、
前記素子基板、前記封止基板及び前記シール剤によって囲まれた気密空間が形成され、該気密空間内に前記発光部及び前記乾燥剤層が配置されており、
前記乾燥剤層が、前記主面の外周から離れた領域に設けられており、前記主面に垂直な方向から見たときに、前記乾燥剤層の面積比率が前記気密空間内の前記主面の面積に対して５０％以上である、有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記乾燥剤層が線状部を含む、請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記乾燥剤層が、アルカリ土類金属の酸化物を含む酸化物粒子と、バインダー樹脂と、を含有し、
前記酸化物粒子の含有量が、前記乾燥剤層の質量を基準として４０〜８０質量％である、請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
封止基板の主面上に乾燥剤層を形成する工程と、
素子基板上に、対向配置された一対の電極及びそれらの間に設けられた有機層を有する発光部を形成する工程と、
前記封止基板を、前記主面が前記素子基板に対向する向きで、前記素子基板と前記封止基板との間に介在するシール剤によって前記素子基板に接着する工程であって、前記素子基板、前記封止基板及び前記シール剤によって囲まれた気密空間が形成され、該気密空間内に前記発光部及び前記乾燥剤層が配置される、工程と、
を備え、
前記乾燥剤層が、前記主面の外周から離れた領域に形成され、前記主面に垂直な方向から見たときに、前記乾燥剤層の面積比率が前記気密空間内の前記主面の面積に対して５０％以上である、
有機ＥＬ素子を製造する方法。
【請求項５】
前記乾燥剤層が線状部を含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記乾燥剤層が、大気雰囲気下で前記封止基板の主面上に形成される、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項７】
前記乾燥剤層が、アルカリ土類金属の酸化物を含む酸化物粒子と、バインダー樹脂と、を含有し、
前記酸化物粒子の含有量が、前記乾燥剤層の質量を基準として４０〜８０質量％である、
請求項４〜６のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子の発光部の水分による発光寿命の低下を防止するために、基板上に設けられた発光部が封止基板によって封止され、更に封止基板上に捕水材が設けられることがある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３３１７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
封止基板上に設けられた乾燥剤層を有する有機ＥＬ素子の製造において、水分の混入を避けるために、乾燥剤層を不活性ガス等の乾燥雰囲気下で封止基板上に形成する必要があった。しかし、工程及び設備の簡略化の点からも、乾燥剤層を、乾燥雰囲気を必要とせずに大気雰囲気下で形成できることが望ましい。捕水容量の大きい乾燥剤を用いることにより、大気雰囲気下で乾燥剤層を形成したとしても、乾燥剤層が十分な捕水能力を維持できることが期待される。ところが、捕水容量の大きい乾燥剤を用いても、大気雰囲気下で乾燥剤層を封止基板上に形成すると、有機ＥＬ素子の発光面積率が製造直後の初期から不足し易いことが明らかとなった。
【０００５】
そこで、本発明の一側面の目的は、大気雰囲気下で乾燥剤層を形成する工程を含む方法で製造されたときであっても、十分な初期の発光面積率を維持できる有機ＥＬ素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面は、素子基板と、素子基板上に設けられた発光部と、素子基板に対向する主面を有する封止基板と、前記主面上に設けられた乾燥剤層と、を備える有機ＥＬ素子に関する。
【０００７】
本発明の別の一側面は、上記有機ＥＬ素子を製造する方法に関する。当該方法は、封止基板の主面上に乾燥剤層を形成する工程と、素子基板上に発光部を形成する工程と、封止基板を、前記主面が前記素子基板に対向する向きで素子基板に接着する工程とを備える。封止基板は、素子基板と封止基板との間に介在するシール剤によって素子基板に接着される。素子基板、封止基板及びシール剤によって囲まれた気密空間が形成され、該気密空間内に発光部及び乾燥剤層が配置される。
【０００８】
発光部は、対向配置された一対の電極及びそれらの間に設けられた有機層を有する。乾燥剤層は、前記主面の外周から離れた領域に設けられており、前記主面に垂直な方向から見たときに、乾燥剤層の面積比率が前記主面の面積に対して５０％以上である。
【０００９】
乾燥剤層の面積比率が５０％以上であると、大気雰囲気下で乾燥剤層を形成したときであっても、有機ＥＬ素子が十分な初期の発光面積率を維持し易い。また、乾燥剤層が封止基板の主面の外周から離れた領域に設けられていることから、封止基板が素子基板に対して固定され易い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一側面によれば、大気雰囲気下で乾燥剤層を形成する工程を含む方法で製造されたときであっても、十分な初期の発光面積率を維持できる有機ＥＬ素子が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】有機ＥＬ素子の一実施形態を示す断面図である。
【図２】封止基板及び乾燥剤層の一実施形態を示す平面図である。
【図３】封止基板及び乾燥剤層の一実施形態を示す平面図である。
【図４】封止基板及び乾燥剤層の一実施形態を示す平面図である。
【図５】有機ＥＬ素子の発光面積率と放置時間との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１３】
図１は、有機ＥＬ素子の一実施形態を示す断面図である。図１に示す有機ＥＬ素子２０は、素子基板１と、素子基板１上に設けられた発光部７と、封止基板３と、乾燥剤層１０と、シール剤５とを備える。
【００１４】
封止基板３は、素子基板１に対向する矩形又は正方形の平坦な主面３Ｓを有する天板部３Ａと、天板部３Ａの外周端部から主面３Ｓに垂直な方向に延出する側壁部３Ｂとを有する。天板部３Ａ及び側壁部３Ｂは、主面３Ｓを底面として有する凹部を形成している。乾燥剤層１０は、封止基板３の主面３Ｓ上に形成されている。
【００１５】
シール剤５は、封止基板３の側壁部３Ｂと素子基板１との間に介在しながら、封止基板３と素子基板１とを接着している。これにより素子基板１、封止基板３及びシール剤５に囲まれた気密空間３０が形成されている。この気密空間３０内に発光部７及び乾燥剤層１０が配置される。封止基板３は、側壁部３Ｂを有していない平坦な板状体であってもよく、その場合、通常、封止基板３の天板部３Ａと素子基板１との間にシール剤５が介在する。いずれにしても、「素子基板に対向する主面」は、発光部が配置された気密空間内で素子基板に対向する面を意味する。
【００１６】
図２は、封止基板及び乾燥剤層の一実施形態を示す平面図である。図２の平面図は、封止基板３及び乾燥剤層１０を、封止基板３の主面３Ｓに垂直な方向から見た形態を示す。図２に示されるように、乾燥剤層１０は、封止基板３の主面３Ｓの外周からその内側に離れた領域に設けられている。図２の平面図において、乾燥剤層１０の面積比率が、主面３Ｓの面積に対して５０％以上である。この面積比率は、６０％以上、７０％以上、又は７５％以上であってもよい。乾燥剤層１０の面積比率が大きくなると、大気雰囲気下で封止基板３の主面３Ｓに付着した水分が発光部７に影響し難くなると考えられる。面積比率が５０％以上であると、乾燥剤層を形成した後、封止基板を大気雰囲気下で例えば３時間以上放置したときであっても、９８％以上の十分に大きい発光面積比率を有する有機ＥＬ素子が得られ易い。また、封止基板と素子基板との安定した接着の確保の観点から、乾燥剤層１０の面積比率が、９０％未満であってもよい。
【００１７】
乾燥剤層１０は、図２に示されるように単一の膜であってもよいし、図３に示されるように、線状部を含んでいてもよい。図３の実施形態の場合、乾燥剤層１０は、一定の方向に沿って延在する複数の線状部からなる。線状部は、矩形又は正方形の主面３Ｓのいずれかの辺に沿って延在していてもよい。隣り合う線状部が、図３のように離れていてもよいし、部分的に又は全体的に接していてもよい。通常、各線状部は主面３Ｓに対してなだらかに傾斜した表面を有するため、隣り合う線状部が接していても、各線状部を区別することができる。各線状部の幅は、例えば、０．５ｍｍ以上５０ｍｍ以下、又は１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってもよい。ここでの「線状部の幅」は、線状部の長手方向に垂直な方向における幅である。線状部の厚さは、５０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。乾燥剤層１０の線状部は、必ずしも直線的に延在している必要はなく、曲線的な部分を含んでいてもよい。線状部は、交差することなく直線的又は曲線状に延在していてもよい。例えば、線状部が蛇行していてもよいし、螺旋状に延在していてもよい。図４は、螺旋状に延在する線状部を有する乾燥剤層の一例を示す平面図である。図４に示される乾燥剤層１０の螺旋状の線状部は、主面３Ｓの各辺に沿う複数の直線部分から構成される。
【００１８】
線状部を有する乾燥剤層１０は、表面積が大きいため、単一の膜よりも大きな捕水能力を発揮し得る。また、線状部を有する乾燥剤層１０は、特に主面３Ｓの面積が大きい場合に、単一の膜よりも容易に形成可能な点でも有利である。
【００１９】
乾燥剤層１０は、例えば、アルカリ土類金属の酸化物を含む酸化物粒子と、バインダー樹脂とを含有する。乾燥剤層１０は、例えば、これらを含有する乾燥剤組成物を封止基板の主面３Ｓに塗布することを含む方法により、形成することができる。
【００２０】
乾燥剤層１０中の酸化物粒子は、酸化物粒子に捕水性能を付与し得るアルカリ土類金属の酸化物を含む。酸化物粒子は、通常、酸化物粒子の質量を基準として８０質量％以上、又は９０質量％以上のアルカリ土類金属の酸化物を含む。酸化物粒子は、１種、又は成分の異なる２種以上のアルカリ土類金属の酸化物を含むことができる。
【００２１】
アルカリ土類金属の酸化物としては、例えば、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、及び酸化バリウム（ＢａＯ）が挙げられる。アルカリ土類金属の酸化物は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム又はこれらの組み合わせであってもよい。
【００２２】
乾燥剤層１０における酸化物粒子の含有量は、乾燥剤層の質量を基準として４０〜８０質量％であってもよい。酸化物粒子の含有量が大きいと、捕水容量が大きくなるため、大気雰囲気下で乾燥剤層１０を形成したときであっても、十分な捕水能力が維持され易い。同様の観点から、酸化物粒子の含有量は、５０質量％以上、５５質量％以上、又は６０質量％以上であってもよい。
【００２３】
酸化物粒子の平均粒径は、特に制限されないが、例えば、０．０１〜３０μｍであってもよい。酸化物粒子の平均粒径がこの範囲であると、より高い捕水性能が得られる傾向にある。同様の観点から、酸化物粒子の平均粒径は、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、又は１μｍ以上であってもよく、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってもよい。本明細書において、酸化物粒子の平均粒径は、動的光散乱式粒度分布計で測定した体積分布の中央値を意味する。この平均粒径は、酸化物粒子を所定の分散媒中に分散させて調整した分散液を用いて測定される値である。
【００２４】
バインダー樹脂は、例えば、シリコーン樹脂を含んでいてもよい。乾燥剤層中のバインダー樹脂が、重合性化合物から形成された架橋重合体を含んでいてもよい。重合性化合物は、例えば、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する変性シリコーンであってもよい。この変性シリコーンが重合すると、乾燥剤組成物が硬化し、その結果、シリコーン樹脂である架橋重合体を含む乾燥剤層が形成される。
【００２５】
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する変性シリコーンは、例えば下記式（Ｉ）で表される。式（Ｉ）中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ５及びＲ６はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｘは１以上の整数を示す。Ｒ３及びＲ４は、アルキレン基であってもよい。
【化１】
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【００２６】
乾燥剤組成物は、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する変性シリコーンと共重合し得るその他の重合性化合物を更に含有してもよい。その他の重合性化合物は、１個又は２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル化合物であってもよい。粘度の安定性向上の効果の観点から、変性シリコーンの含有量は、変性シリコーン及びその他の重合性化合物の合計量に対して、８０〜１００質量％、又は９０〜１００質量％であってもよい。
【００２７】
乾燥剤組成物における、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する変性シリコーン及びその他の重合性化合物の合計量は、乾燥剤組成物の全体質量に対して、２０〜９０質量％であってもよい。重合性化合物の含有量がこの範囲であると、より優れた塗布性及び捕水性能を確保し易い傾向がある。同様の観点から、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する変性シリコーン及びその他の重合性化合物の合計量は、２０質量％以上又は５０質量％以上であってもよく、９０質量％以下又は７０質量％以下であってもよい。
【００２８】
乾燥剤組成物は、光硬化のために光ラジカル重合開始剤を更に含有していてもよい。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンが挙げられる。乾燥剤組成物が光ラジカル重合開始剤を含む場合、その含有量は、乾燥剤組成物中の重合性化合物の質量に対して、例えば０．０１〜１０質量％であってもよい。
【００２９】
乾燥剤層及びこれを形成するための乾燥剤組成物は、必要によりその他の成分を更に含有していてもよい。例えば、乾燥剤層及び乾燥剤組成物が、粘度調整、又は、酸化物粒子の分散性向上等の目的で、重合性基を有しないシリコーン化合物を含有していてもよい。
【００３０】
乾燥剤組成物は、２５℃でペースト状であることができる。乾燥剤組成物の２５℃における粘度は、５〜５００Ｐａ・ｓであってもよい。乾燥剤組成物の２５℃における粘度がこの範囲であると、塗布によって乾燥剤層をより容易に形成することができる。ここでの粘度は、Ｂ型粘度計、レオメーター等の回転粘度計によって測定される値である。
【００３１】
有機ＥＬ素子２０を構成する素子基板１は、特に限定されないが、典型的には、絶縁性及び透光性を有する、矩形の主面を有するガラス基板である。素子基板１上には、透明導電材（例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ））によって電極５１が形成されている。電極５１は、例えば、真空蒸着法、スパッタ法等のＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により素子基板１上にＩＴＯ膜を形成することと、ＩＴＯ膜をフォトレジスト法によるエッチングで所定のパターン形状にパターニングすることとを含む方法により形成される。電極５１は、気密空間３０の外側まで引き出されていてもよく、それにより電極５１が駆動回路に接続されていてもよい。
【００３２】
発光部７は、対向配置された一対の電極５１，５２と、電極５１及び電極５２の間に設けられた有機層４０とを有する。電極５１が陽極で、電極５２が陰極であってもよい。有機層４０は、ホール注入層４１、ホール輸送層４２、発光層４３及び電子輸送層４４を有しており、これらが電極５１側からこの順に積層されている。
【００３３】
ホール注入層４１は、例えば数１０ｎｍの膜厚の銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）から形成される。ホール輸送層４２は、例えば数１０ｎｍの膜厚のｂｉｓ［Ｎ−（１−ｎａｐｈｔｈｙｌ）−Ｎ−ｐｈｅｎｙｌ］ｂｅｎｚｉｄｉｎｅ（α−ＮＰＤ）から形成される。発光層４３は、例えば数１０ｎｍの膜厚のトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）から形成される。電子輸送層４４は、例えば数ｎｍの膜厚のフッ化リチウム（ＬｉＦ）から形成される。
【００３４】
有機層４０の上面上に電極５２が積層されている。電極５２は、真空蒸着法等のＰＶＤ法により形成された金属薄膜であってもよい。金属薄膜の材料としては、例えばＡｌ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｉｎ等の仕事関数の小さい金属単体やＡｌ−Ｌｉ、Ｍｇ−Ａｇ等の仕事関数の小さい合金などが挙げられる。電極５２は、例えば数１０ｎｍ〜数１００ｎｍ、又は５０ｎｍ〜２００ｎｍの膜厚で形成される。電極５２は、素子基板２の端部まで引き出されていてもよく、それにより電極５２が駆動回路に接続されていてもよい。
【００３５】
封止基板３は、ガラス基板であってもよい。ガラス基板の表面には、大気中の水分が比較的付着し易い。そのため、大気雰囲気下で乾燥剤層１０を封止基板３としてのガラス基板上に形成する場合、本実施形態のように乾燥剤層１０の面積比率を制御する方法を適応することの利益が大きい。
【００３６】
シール剤５は、有機ＥＬ素子の封止のために通常用いられている材料を用いて形成することができる。例えば、紫外線硬化性樹脂によってシール剤５を形成することができる。
【００３７】
有機ＥＬ素子２０は、例えば、封止基板３の主面３Ｓ上に乾燥剤層１０を形成する工程と、素子基板１上に発光部７を形成する工程と、封止基板３を主面３Ｓが素子基板１に対向する向きで配置し、それにより素子基板１、発光部７、乾燥剤層１０及び封止基板３を備える有機ＥＬ素子２０を形成する工程とを含む方法により、製造することができる。
【００３８】
乾燥剤層１０が大気雰囲気下で主面３Ｓ上に形成されてもよい。本明細書で言及される「大気雰囲気」は、通常の空調設備によって温度及び湿度が制御された環境であってもよい。例えば、大気雰囲気が１５〜３０℃、相対湿度４０〜８０％の雰囲気であってもよい。この場合、大気雰囲気下で乾燥剤組成物が封止基板３の主面３Ｓに塗布される。その後、乾燥剤組成物の塗膜を、必要により大気雰囲気下で硬化させる。乾燥剤組成物は、例えばディスペンサーを用いて塗布することができる。
【００３９】
その他の工程は、有機ＥＬ素子の製造において通常採用されている方法に従って、行うことができる。封止基板を素子基板に接着する工程は、通常、除湿された乾燥雰囲気下で行われる。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４１】
１．乾燥剤組成物
酸化カルシウム粒子、式（Ｉ）で表される液状変性シリコーン、粘度調整用シリコーン（ジメチルシリコーン）、分散剤、及び光ラジカル重合開始剤を混合し、混合物を１０００回転／分で５分間遠心撹拌して、白色ペースト状の乾燥剤組成物を得た。乾燥剤組成物における酸化カルシウム粒子の含有量は、乾燥剤組成物の質量を基準として６０質量％である。
【００４２】
２．有機ＥＬデバイスの作製とその評価
（実施例）
素子基板上に、ＩＴＯ膜（膜厚１４０ｎｍ）をスパッタ法により形成し、これをフォトレジスト法によるエッチングで所定パターン形状にパターニングし、陽極を形成した。陽極の上面に、抵抗加熱法により、ホール注入層としての銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）膜（膜厚７０μｍ）、ホール輸送層としてのBis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl]benzidine（α−ＮＰＤ）の膜（膜厚３０ｎｍ）、発光層としてのトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）の膜（膜厚５０ｎｍ）を順に形成した。さらに、発光層の上面に７ｎｍの膜厚で電子輸送層としてのフッ化リチウム（ＬｉＦ）膜（膜厚７ｎｍ）、及び陰極としてのアルミニウム膜（膜厚１５０ｎｍ）を物理蒸着により形成した。
【００４３】
封止基板として、凹部を有するガラス基板を準備した。ガラス基板の凹部は、ガラス基板の主面及びこれを囲む側壁部によって形成されている。凹部内の主面は、１８ｍｍ×１８ｍｍの正方形である。凹部内の主面に、２５℃、相対湿度４５％の雰囲気下で、乾燥剤組成物をディスペンスによって線状に塗布した。これにより幅１．４ｍｍ、長さ１５ｍｍの直線状の塗膜を１２本形成した。塗膜を紫外線照射によって硬化させることにより、乾燥剤層を形成した。凹部内の主面の面積に対する乾燥剤層の面積比率は７８％であった。
同様の方法で乾燥剤層が形成された封止基板を合計４枚準備し、乾燥剤層を形成した直後の封止基板、又は、乾燥剤層を形成した後、２５℃、相対密度４５％の環境下で１時間、２時間、若しくは３時間放置した後の封止基板を、下記の手順で素子基板と貼り合わせた。
【００４４】
封止基板と、陽極、有機層及び陰極を積層した素子基板とを、乾燥窒素で置換されたグローブボックス内でシール剤を介して貼り合わせた。紫外線照射及び８５℃で１時間の加熱によりシール剤を硬化させた。これにより、発光部が気密空間内に封止された有機ＥＬ素子を得た。
【００４５】
（比較例）
幅１．４ｍｍ、長さ１０ｍｍの直線状の塗膜を６本形成したこと以外は実施例と同様にして、評価用の有機ＥＬ素子を作製した。凹部内の主面の面積に対する乾燥剤層の面積比率は３６％であった。
【００４６】
（発光面積率）
各有機ＥＬ素子の発光面積率（発光部の面積に対する発光が観測された部分の面積比率）を測定した。図５は、有機ＥＬ素子の発光面積率と、封止基板の放置時間との関係を示すグラフである。乾燥剤層の面積比率が５０％以上９０％未満であると、乾燥剤層を大気雰囲気下で形成し、その後ある程度大気雰囲気下で放置した場合であっても、製造直後の有機ＥＬ素子の高い発光面積率が維持されることが確認された。
【符号の説明】
【００４７】
１…素子基板、３…封止基板、３Ａ…封止基板の天板部、３Ｂ…封止基板の側壁部、３Ｓ…封止基板の主面、５…シール剤、７…発光部、１０…乾燥剤層、２０…有機ＥＬ素子、３０…気密空間、４０…有機層、５１，５２…電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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