(57)【要約】【課題】発光モジュールの小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；前記基板の上に設けられた少なくとも１つの発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲み、樹脂を含む枠部と；前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆い、透光性を有する樹脂を含む封止部と；前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられ、膜状を呈する少なくとも１つの抵抗と；前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられ、チップ状を呈する少なくとも１つの制御素子と；前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられた少なくとも１つのコンデンサと；前記抵抗の少なくとも一部分、および、前記制御素子を覆う被覆部と；を具備している。【選択図】図２
2020087738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケットと；
前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；
前記基板の上に設けられた少なくとも１つの発光素子と；
前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲み、樹脂を含む枠部と；
前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆い、透光性を有する樹脂を含む封止部と；
前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられ、膜状を呈する少なくとも１つの抵抗と；
前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられ、チップ状を呈する少なくとも１つの制御素子と；
前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられた少なくとも１つのコンデンサと；
前記抵抗の少なくとも一部分、および、前記制御素子を覆う被覆部と；
を具備した車両用照明装置。
【請求項２】
前記枠部は、前記基板に接着され、
前記被覆部は、前記枠部を接着する接着剤に含まれる樹脂、前記封止部に含まれる樹脂、および、前記枠部に含まれる樹脂の少なくともいずれかと同じ樹脂を含む請求項１記載の車両用照明装置。
【請求項３】
前記抵抗は、厚み方向を貫通する調整部を有し、
前記被覆部は、少なくとも前記調整部を覆っている請求項１または２に記載の車両用照明装置。
【請求項４】
前記抵抗の前記枠部側の辺は、前記枠部の外形形状に沿った形状を有している請求項１〜３のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
【請求項５】
前記コンデンサはチップ状を呈し、
前記被覆部は、前記コンデンサをさらに覆っている請求項１〜４のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。  
近年においては、車両用照明装置の小型化が望まれている。車両用照明装置の小型化を図るためには、発光モジュールの小型化が必要となる。しかしながら、発光モジュールには、発光素子、抵抗、ダイオード、コンデンサなどの素子を設ける必要がある。そのため、これらの素子を実装する基板が大きくなり、発光モジュールの小型化、ひいては車両用照明装置の小型化が困難となっていた。  
そこで、発光モジュールの小型化を図ることができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１９５０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、発光モジュールの小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；前記基板の上に設けられた少なくとも１つの発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲み、樹脂を含む枠部と；前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆い、透光性を有する樹脂を含む封止部と；前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられ、膜状を呈する少なくとも１つの抵抗と；前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられ、チップ状を呈する少なくとも１つの制御素子と；前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられた少なくとも１つのコンデンサと；前記抵抗の少なくとも一部分、および、前記制御素子を覆う被覆部と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、発光モジュールの小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。
【図２】車両用照明装置の模式平面図である。
【図３】車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００９】
（車両用照明装置）  
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。
【００１０】
図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。  
図２は、車両用照明装置１の模式平面図である。  
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、給電端子３０を設けることができる。
【００１１】
ソケット１０には、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５を設けることができる。  
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状とすることができる。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。
【００１２】
また、凹部１１ａの底面１１ａ１には、発光モジュール２０を設けることができる。また、凹部１１ａの底面１１ａ１と発光モジュール２０（基板２１）との間に金属製の伝熱部を設けることもできる。  
また、凹部１１ａの底面１１ａ１には、複数の凸部１１ａ２を設けることができる。凸部１１ａ２は、基板２１の辺に対峙させて設けることができる。図２に示すように、基板２１の平面形状が四角形の場合には、基板２１の４つの辺のそれぞれに対して凸部１１ａ２を設けることができる。互いに対峙する凸部１１ａ２と凸部１１ａ２の間の寸法は、基板２１の寸法よりも僅かに大きくすることができる。この様にすれば、４つの凸部１１ａ２により囲まれた領域に発光モジュール２０（基板２１）を挿入することで、発光モジュール２０（基板２１）の位置決めを行うことができる。
【００１３】
バヨネット１２は、装着部１１の外側面に複数設けることができる。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。複数のバヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に取り付ける際に用いることができる。複数のバヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。
【００１４】
フランジ１３は、板状を呈するものとすることができる。フランジ１３は、例えば、円板状を呈するものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に設けられている。
【００１５】
放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に設けることができる。放熱フィン１４は、板状を呈したものとすることができる。放熱フィン１４は、複数設けることもできる。複数の放熱フィン１４を設ける場合には、複数の放熱フィン１４が互いに平行となるように並べて設けることができる。
【００１６】
コネクタホルダ１５は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に設けることができる。コネクタホルダ１５は筒状を呈している。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に挿入される。そのため、コネクタホルダ１５の孔の断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。
【００１７】
発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。  
そのため、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット１０は高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、アルミニウムなどの金属とすることができる。
【００１８】
また、近年においては、車両用照明装置１の軽量化が望まれている。そのため、ソケット１０は高熱伝導性樹脂を用いて形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン（Nylon）等の樹脂に、無機材料を用いたフィラーを混合させたものとすることができる。無機材料は、例えば、酸化アルミニウムなどのセラミックスや炭素などとすることができる。
【００１９】
高熱伝導性樹脂を用いてソケット１０を形成すれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、車両用照明装置１の軽量化を図ることができる。この場合、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５は、射出成形法などを用いて一体に形成することができる。
【００２０】
発光モジュール２０（基板２１）は、ソケット１０の一方の端部側に設けることができる。  
発光モジュール２０には、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、コンデンサ２５、枠部２６、封止部２７、および被覆部２８を設けることができる。
【００２１】
基板２１は、板状を呈したものとすることができる。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。
【００２２】
また、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面には、配線パターン２１ａを設けることができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や銅を主成分とする材料などから形成することができる。
【００２３】
発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。図１および図２に例示をしたものの場合には、４つの発光素子２２が設けられている。以下においては、複数の発光素子２２が設けられる場合を例示する。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続することができる。
【００２４】
複数の発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。複数の発光素子２２は、基板２１の上に設けることができる。複数の発光素子２２は、枠部２６の内側に設けることができる。複数の発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。
【００２５】
複数の発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
複数の発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることが好ましい。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装することができる。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
【００２６】
複数の発光素子２２が上下電極型の発光素子、または上部電極型の発光素子である場合には、複数の発光素子２２は、配線により配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。複数の発光素子２２がフリップチップ型の発光素子である場合には、複数の発光素子２２は、配線パターン２１ａに直接実装することができる。
【００２７】
複数の発光素子２２の光の出射面は、車両用照明装置１の正面側に向けられている。複数の発光素子２２は、主に、車両用照明装置１の正面側に向けて光を出射する。  
複数の発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００２８】
抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、枠部２６の外側に設けられている。抵抗２３は、少なくとも１つ設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。
抵抗２３は、膜状の抵抗器とすることが好ましい。膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。
【００２９】
抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。
【００３０】
またさらに、抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３の平面形状を任意に変更することができる。そのため、基板２１の上の空いている領域を有効活用することができる。例えば、抵抗２３の枠部２６側の辺を枠部２６の外形形状に沿ったものとすることができる。この様にすれば、抵抗２３を枠部２６に近接させて設けることが可能となる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
【００３１】
ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。
【００３２】
抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。  
抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【００３３】
制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、枠部２６の外側に設けられている。制御素子２４は、少なくとも１つ設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、複数の発光素子２２および抵抗２３と直列接続することができる。
【００３４】
制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、チップ状のダイオードとすることが好ましい。
【００３５】
チップ状の制御素子２４は、ＣＯＢにより実装することができる。チップ状の制御素子２４は、チップ状の発光素子２２を実装する工程で実装することができる。チップ状の制御素子２４は、例えば、ワイヤーボンディング法により配線パターン２１ａに電気的に接続することができる。  
この様にすれば、狭い領域に制御素子２４を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
【００３６】
コンデンサ２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。コンデンサ２５は、基板２１の上に設けられている。コンデンサ２５は、枠部２６の外側に設けられている。コンデンサ２５は、少なくとも１つ設けられている。コンデンサ２５は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。コンデンサ２５は、複数の発光素子２２と並列接続することができる。
【００３７】
コンデンサ２５は、チップ状のコンデンサ、または表面実装型のコンデンサとすることが好ましい。チップ状のコンデンサ２５は、ＣＯＢにより実装することができる。チップ状のコンデンサ２５、または表面実装型のコンデンサ２５は、チップ状の発光素子２２を実装する工程で実装することができる。  
この様にすれば、狭い領域にコンデンサ２５を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。  
なお、チップ状のコンデンサとすればさらなる小型化を図ることができる。
【００３８】
枠部２６は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。枠部２６は、基板２１の上に設けられている。枠部２６は、基板２１に接着されている。この場合、枠部２６は接着剤により基板２１に接着することもできるし、枠部２６と基板２１との間に設けられた封止部２７の一部により接着することもできる。
【００３９】
枠部２６は、枠状を呈するものとすることができる。枠部２６に囲まれた領域には複数の発光素子２２を設けることができる。例えば、枠部２６は、複数の発光素子２２を囲むことができる。枠部２６は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。枠部２６は、例えば、射出成形法などにより形成することができる。
【００４０】
また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、複数の発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、複数の発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させればよい。また、枠部２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００４１】
枠部２６の内面の少なくとも一部は、基板２１から離れるに従い枠部２６の中心軸から離れる方向に傾斜する傾斜面とすることができる。枠部２６の内面は、基板２１の面に略垂直な面とすることもできる。枠部２６の内面の少なくとも一部は、内側に向けて突出する曲面とすることもできる。なお、枠部２６の内面が傾斜面となっていれば、内面に入射した光を車両用照明装置１の正面側に向けて出射するのが容易となる。枠部２６は、封止部２７の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。
【００４２】
なお、以上においては、枠部２６を予め形成し、形成された枠部２６を基板２１の上に接着する場合を説明した。しかしながら、枠部２６は、軟化させた樹脂を基板２１の上に枠状に供給し、これを硬化させることで形成することもできる。例えば、溶剤などを加えて軟化させた樹脂、または、加熱することで軟化させた樹脂を基板２１の上に環状に供給し、これを硬化させることで枠部２６を形成することができる。軟化させた樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置やホットメルト装置などを用いて行うことができる。
【００４３】
封止部２７は、枠部２６の内側に設けることができる。封止部２７は、枠部２６により囲まれた領域を覆うように設けることができる。すなわち、封止部２７は、複数の発光素子２２を覆っている。封止部２７は、チップ状の発光素子２２を保護する機能を有している。
【００４４】
なお、枠部２６は省くこともできる。枠部２６が省かれる場合には、複数の発光素子２２を覆うドーム状の封止部２７を設けることができる。なお、枠部２６が設けられていれば、封止部２７の形成範囲を規定することができる。そのため、封止部２７の平面寸法が大きくなるのを抑制することができるので、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。また、後述する光学要素を設けるのが容易となる。
【００４５】
封止部２７は、透光性を有する樹脂から形成することができる。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。封止部２７は、例えば、枠部２６により囲まれた領域に、溶剤などを用いて軟化させた樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行うことができる。また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００４６】
ここで、チップ状の電子部品と膜状の抵抗２３は、外力により破損したり、水分やガスなどとの接触により腐食したりするおそれがある。この場合、チップ状の発光素子２２は、封止部２７により覆われている。そのため、チップ状の発光素子２２に、外力が直接加えられたり、水分やガスなどが接触したりすることを抑制することができる。
【００４７】
これに対し、チップ状の制御素子２４、チップ状のコンデンサ２５、および膜状の抵抗２３は、封止部２７により覆われていない。そのため、被覆部２８は、これらを保護するために設けられている。
【００４８】
被覆部２８は、例えば、チップ状の制御素子２４を覆うように設けることができる。  
被覆部２８は、例えば、チップ状のコンデンサ２５を覆うように設けることができる。なお、コンデンサ２５が表面実装型のコンデンサである場合には、コンデンサ２５が被覆部２８により覆われる必要はない。
【００４９】
また、例えば、被覆部２８は、膜状の抵抗２３の少なくとも一部分を覆うように設けることができる。前述したように、抵抗２３には、抵抗値を調整する際に、切り込みや切り欠きなどの調整部２３ａが形成される場合がある。調整部２３ａの表面は新たに加工された面であるため腐食などが生じ易い。そのため、被覆部２８は、厚み方向を貫通する調整部２３ａを覆うように設けることができる。また、調整部２３ａが被覆部２８に覆われていれば、抵抗２３の上に凸状の部材が設けられることになる。そのため、抵抗２３の一部分が被覆部２８から露出している場合であっても、作業者の指などは抵抗２３の上に設けられた被覆部２８に先に接触することになる。そのため、抵抗２３の一部分が被覆部２８から露出している場合であっても、抵抗２３に直接外力が加わるのを抑制することができる。ただし、被覆部２８が抵抗２３の全体を覆うようにすることがさらに好ましい。
【００５０】
被覆部２８は、例えば、樹脂から形成することができる。被覆部２８は、例えば、抵抗２３、制御素子２４、コンデンサ２５の上に軟化させた樹脂を供給することで形成することができる。軟化させた樹脂の供給は、例えば、ディスペンサやホットメルト装置などを用いて行うことができる。樹脂は、例えば、防水性と絶縁性を有し、ある程度の剛性と接合強度を有するものであればよい。
【００５１】
この場合、被覆部２８に含まれる樹脂が、封止部２７に含まれる樹脂と同じとなるようにすることができる。この様にすれば、封止部２７を形成する工程において被覆部２８を形成することができる。そのため、製造工程の簡略化、樹脂の種類の削減などを図ることができ、ひいては車両用照明装置１の製造コストの低減を図ることができる。
【００５２】
また、被覆部２８に含まれる樹脂が、枠部２６を接着する際に用いられる接着剤に含まれている樹脂と同じとなるようにすることができる。この様にすれば、枠部２６を接着する工程において、接着剤により被覆部２８を形成することができる。そのため、製造工程の簡略化、樹脂の種類の削減などを図ることができる。前述したように、封止部２７に含まれる樹脂は、透光性を有している必要がある。そのため、封止部２７に含まれる樹脂は、シリコーン樹脂などの比較的高価な樹脂となる。一方、被覆部２８に含まれる樹脂は透光性を有している必要はない。そのため、比較的安価な接着剤により被覆部２８を形成すれば、車両用照明装置１の製造コストのさらなる低減を図ることができる。
【００５３】
また、前述したように、軟化させた樹脂を基板２１の上に枠状に供給して枠部２６を形成する場合がある。この様な場合には、被覆部２８に含まれる樹脂が、枠部２６に含まれる樹脂と同じとなるようにすることができる。この様にすれば、枠部２６を形成する工程において被覆部２８を形成することができる。そのため、製造工程の簡略化、樹脂の種類の削減などを図ることができ、ひいては車両用照明装置１の製造コストの低減を図ることができる。
【００５４】
すなわち、被覆部２８は、枠部２６を接着する接着剤に含まれる樹脂、封止部２７に含まれる樹脂、および、枠部２６に含まれる樹脂の少なくともいずれかと同じ樹脂を含むことができる。
【００５５】
その他、発光モジュール２０には、必要に応じて光学要素を設けることができる。光学要素は、例えば、複数の発光素子２２から出射した光を拡散したり、集光したりするものとすることができる。光学要素は、例えば、凸レンズや凹レンズなどとすることができる。光学要素は、例えば、封止部２７の基板２１側とは反対側の端面、および、枠部２６の基板２１側とは反対側の端面の少なくともいずれかに接合することができる。
【００５６】
給電端子３０は、複数設けられている。複数の給電端子３０は、ソケット１０の内部に設けられている。複数の給電端子３０は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３０は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３０は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３０の発光モジュール２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、複数の給電端子３０の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。複数の給電端子３０の放熱フィン１４側の端部は、コネクタホルダ１５の内部に露出している。コネクタホルダ１５の内部に露出する複数の給電端子３０には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３０は、導電性を有する。複数の給電端子３０は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３０の数、形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【００５７】
前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは導電性を有している。そのため、導電性を有するソケット１０の場合には、複数の給電端子３０と、ソケット１０との間に絶縁部を設けることができる。また、絶縁部は、複数の給電端子３０を保持する機能をも有することができる。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、セラミックスからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、絶縁部を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３０を保持する。
【００５８】
絶縁部は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。絶縁部は、例えば、ＰＥＴやナイロンなどから形成することができる。絶縁部は、例えば、ソケット１０に設けられた孔の内部に圧入したり、孔の内部に接着したり、孔の内部に溶着したりすることができる。
【００５９】
その他、車両用照明装置１には、伝熱部を設けることもできる。伝熱部は、例えば、発光モジュール２０（基板２１）と、ソケット１０との間に設けることができる。伝熱部は、例えば、板状を呈し、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属から形成することができる。
【００６０】
ここで、車両用照明装置１の点灯時においては、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４などが発熱し、さらに点灯と消灯が繰り返されることで発熱と冷却が繰り返される。そのため、発光モジュール２０において発生した熱の放出が充分でないと、発光素子２２の温度が高くなり、発光素子２２の寿命が短くなったり、発光素子２２の機能が低下したりするおそれがある。また、発熱と冷却が繰り返されると、封止部２７に熱膨張と収縮が繰り返し発生し、発光素子２２や配線に過大な応力が加わって不点灯となるおそれがある。  発光モジュール２０（基板２１）と、ソケット１０との間に伝熱部を設ければ、発光モジュール２０において発生した熱をソケット１０に効率よく伝えることができる。発光モジュール２０において発生した熱がソケット１０に伝わり易くなれば、封止部２７などにおける熱勾配を緩和させることができる。そのため、発光素子２２の寿命が短くなったり、発光素子２２の機能が低下したり、不点灯となったりするのを抑制することができる。
【００６１】
（車両用灯具）  
次に、車両用灯具１００について例示する。  
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
【００６２】
図３は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。  
図３に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。
【００６３】
筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。
【００６４】
車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。
【００６５】
カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。
【００６６】
光学要素１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図３に例示をした光学要素１０３はリフレクタである。この場合、光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。
【００６７】
シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。
【００６８】
車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。
【００６９】
コネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に露出している複数の給電端子３０の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３０の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、コネクタホルダ１５の内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５がコネクタホルダ１５の内部に挿入された際には、コネクタホルダ１５の内部が水密となるように密閉される。シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてコネクタホルダ１５などに接着することもできる。
【００７０】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１  車両用照明装置、１０  ソケット、１１  装着部、２０  発光モジュール、２１  基板、２２  発光素子、２３  抵抗、２３ａ  調整部、２４  制御素子、２５  コンデンサ、２６  枠部、２７  封止部、２８  被覆部、３０  給電端子、１００  車両用灯具、１０１  筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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