(57)【要約】【課題】部品点数や組み付け工数を維持しつつ、回路基板の外部接続部材と型との間からの樹脂漏れを防止することができる電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置（１０）は、回路基板（２０）と、この回路基板（２０）に一端部（３３）が電気的に接続されたフラットケーブル（３０）と、一端部（３３）及び回路基板（２０）を封止している樹脂製の封止部材（４０）と、を有している。フラットケーブル（３０）は、一端部（３３）を含み封止部材（４０）により封止されている封止部（５０）と、封止部材（４０）から外方に延びている露出部（６０）と、を有している。この露出部（６０）は、封止部材（４０）との境界（１１）に接している基端部（６１）を有し、この基端部（６１）の被覆材（３２ａ）は、フラットケーブル（３０）の厚み方向に潰れている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、この回路基板に一端部が電気的に接続されたフラットケーブルと、前記一端部及び前記回路基板を封止している樹脂製の封止部材と、を有し、
前記フラットケーブルは、前記一端部を含み封止部材により封止されている封止部と、前記封止部材から外方に延びている露出部と、を有し、
この露出部は、前記封止部材との境界に接している基端部を有し、
この基端部の被覆材は、前記フラットケーブルの厚み方向に潰れている、ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
フラットケーブルの一端部が電気的に接続された回路基板を準備する準備工程と、
２つの型によって形成されるキャビティに前記回路基板を配置するとともに、前記フラットケーブルの他端側を前記２つの型の外方へ配置する基板配置工程と、
前記フラットケーブルの他端側を外方へ配置したまま、前記２つの型を型締めする型締め工程と、
前記２つの型の少なくとも一方に備えた押圧部材を型締め方向に相対移動させて、前記フラットケーブルの被覆材を圧縮変形させることによって、前記被覆材により前記２つの型の間をシールするシール工程と、
前記キャビティに溶融樹脂を流し込み、前記回路基板と、前記フラットケーブルの前記一端部を含む部位とを、前記溶融樹脂によって封止する樹脂成形工程とを備えていることを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂製の封止部材に封止されている電子制御装置及び同製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な電子制御装置及びその製造方法は、２つの型によって形成されるキャビティに、外部端子を備えた回路基板をセットし、キャビティに溶融樹脂を流し込み、回路基板を溶融樹脂によって封止している。このような電子制御装置及びその製造方法に関しては、種々の技術が提案されてきた（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７３４０２号公報
【特許文献２】特開２０１４−０９３４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１（特開２００６−１７３４０２号公報）に開示されている電子制御装置では、カードエッジ端子部（外部接続部材）を備えた回路基板を封止樹脂によって封止している。その製造方法では、カードエッジ端子部と型との間からの樹脂漏れを防止するためのシール材を用いている。しかし、シール材を用いたのでは、部品点数や組み付け工数の増加により部品コスト及び組み付けコストが高くなる。
【０００５】
特許文献２（特開２０１４−０９３４５１号公報）に開示されている電子制御装置では、コネクタ（外部接続部材）を備えた回路基板を封止樹脂によって封止している。しかし、コネクタと型との間からの樹脂漏れを防止する必要がある。
【０００６】
本発明は、部品点数や組み付け工数を維持しつつ、回路基板の外部接続部材と型との間からの樹脂漏れを防止することができる技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１による発明によれば、回路基板と、この回路基板に一端部が電気的に接続されたフラットケーブルと、前記一端部及び前記回路基板を封止している樹脂製の封止部材と、を有し、
前記フラットケーブルは、前記一端部を含み封止部材により封止されている封止部と、前記封止部材から外方に延びている露出部と、を有し、
この露出部は、前記封止部材との境界に接している基端部を有し、
この基端部の被覆材は、前記フラットケーブルの厚み方向に潰れている、ことを特徴とする電子制御装置が提供される。
【０００８】
請求項２による発明によれば、フラットケーブルの一端部が電気的に接続された回路基板を準備する準備工程と、
２つの型によって形成されるキャビティに前記回路基板を配置するとともに、前記フラットケーブルの他端側を前記２つの型の外方へ配置する基板配置工程と、
前記フラットケーブルの他端側を外方へ配置したまま、前記２つの型を型締めする型締め工程と、
前記２つの型の少なくとも一方に備えた押圧部材を型締め方向に相対移動させて、前記フラットケーブルの被覆材を圧縮変形させることによって、前記被覆材により前記２つの型の間をシールするシール工程と、
前記キャビティに溶融樹脂を流し込み、前記回路基板と、前記フラットケーブルの前記一端部を含む部位とを、前記溶融樹脂によって封止する樹脂成形工程とを備えていることを特徴とする電子制御装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１では、回路基板の外部接続部材に、フラットケーブルを採用した。フラットケーブルは、電気絶縁性と柔軟性とを有した被覆材によって導線を被覆した構成である。この被覆材の柔軟性を有効に活用した。フラットケーブルの露出部は、封止部材との境界に接している基端部を有している。この基端部は、封止部材による樹脂成形時における、被覆材と金型との境界となる。この境界に接している被覆材は、成形時に金型に圧縮されて、ケーブルの厚み方向に潰れた部分である。
【００１０】
そのため、被覆材は、キャビティからの樹脂漏れを防止するためのシール材の役割も兼ねる。別個のシール部材を設ける必要がなく、また特殊なシール構造を採用する必要もない。従って、部品点数や組み付け工数を維持しつつ、フラットケーブルと型との間からの樹脂漏れを防止することができる。
【００１１】
請求項２では、フラットケーブルの他端側を２つの型の外方へ配置する基板配置工程と、押圧部材により、フラットケーブルの被覆材を圧縮変形させて、被覆材により２つの型の間をシールするシール工程と、を有している。
【００１２】
押圧部材によって被覆材を圧縮変形させることにより、この被覆材を、キャビティからの樹脂漏れを防止するためのシール材とすることができる。型とフラットケーブルとの間の隙間をなくすることにより、キャビティからの樹脂漏れを防止することができる。別個のシール部材を設ける必要がなく、また特殊なシール構造を採用する必要もない。従って、部品点数や組み付け工数を維持しつつ、回路基板の外部接続部材と型との間からの樹脂漏れを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例による電子制御装置の斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、図１の２ａ−２ａ線断面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の要部拡大図である。
【図３】図３（ａ）は、電子制御装置の製造方法の準備工程を説明する図である。図３（ｂ）は、基板配置工程を説明する図である。図３（ｃ）は、基板配置工程における押圧部材周辺の斜視図である。図３（ｄ）は、型締め工程を説明する図である。
【図４】図４（ａ）は、シール工程を説明する図である。図４（ｂ）は、樹脂成形工程を説明する図である。図４（ｃ）は、離型工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
【００１５】
＜実施例＞
図１には、本発明の実施例による電子制御装置１０が示されている。電子制御装置１０は、例えば、二輪車等の車両に搭載される。
【００１６】
この電子制御装置１０は、回路基板２０と、この回路基板２０に電気的に接続されたフラットケーブル３０と、このフラットケーブル３０の一部及び回路基板２０全体を封止する樹脂製の封止部材４０と、を有している。
【００１７】
フラットケーブル３０は、７本の導線３１と、これらの７本の導線３１を包む被覆材３２と、からなる。回路基板２０には、７つのパッド２１が設けられている。７本の導線３１の一端部３３は、それぞれ、パッド２１に接続されている。導線３１とパッド２１は、例えば、はんだ付けにより接続される。被覆材３２は、電気絶縁性と柔軟性（可撓性）を有している。
【００１８】
図１及び図２（ａ）を参照する。フラットケーブル３０が接続されている接続面２２には、例えば、電子部品２３、電子部品２４が実装されている。接続面２２と反対側の反対面２５には、電子部品２６が実装されている。
【００１９】
フラットケーブル３０は、一端部３３を含み封止部材４０により封止されている封止部５０と、封止部材４０から外方に延びている露出部６０と、を備えている。封止部５０は、回路基板２０の接続面２２と同一面上に延びている。
【００２０】
図２（ｂ）を参照する。露出部６０は、封止部材４０との境界を含みケーブルの厚み方向に薄い薄肉部６１（基端部６１）と、薄肉部６１よりも厚い厚肉部６２と、からなる。薄肉部６１は、封止部材４０の側面４１から鉛直方向に延びている。
【００２１】
薄肉部６１の被覆材３２ａは、フラットケーブル３０の厚み方向に潰れている。薄肉部６１の厚みをＴ１、厚肉部６２の厚みをＴ２とすると、Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。
【００２２】
次に、トランスファーモールドに製造される電子制御装置１０の製造方法について説明する。
【００２３】
図３（ａ）を参照する。最初に、フラットケーブル３０の一端部３３が電気的に接続された回路基板２０を準備する（準備工程）。一端部３３と回路基板２０のパッド２１とは、例えば、はんだ付けにより接続する。
【００２４】
図３（ｂ）及び図３（ｃ）を参照する。次に、固定型７０と、固定型７０に対して移動可能な可動型８０との２つの金型を用意する。可動型８０の端部には、可動型８０に対して移動可能な押圧部材８１が設けられている。押圧部材８１は、可動型８０の移動方向に移動する。押圧部材８１の幅Ｗ１と、フラットケーブル３０の幅Ｗ２は、ほぼ等しい。
【００２５】
固定型７０は、押圧部材８１の下方に位置する受け部７１を有している。固定型７０の底部７２には、可動型８０に向かって延びる複数のピン７３が設けられている。
【００２６】
次に、回路基板２０の反対面２５がピン７３の上端部に支持されるように、回路基板２０を配置する。同時に、フラットケーブル３０の他端側を固定型７０及び可動型８０の外方へ配置する（基板配置工程）。
【００２７】
詳細には、フラットケーブル３０を、パッド２１が設けられた端部２７から固定型７０の受け部７１に架け渡されるように配置する。フラットケーブル３０は、回路基板２０の接続面２２と同一面上に位置している。
【００２８】
図３（ｄ）を参照する。次に、フラットケーブル３０の他端側を外方へ配置したまま、固定型７０に対して可動型８０を型締めする（型締め工程）。型締め装置についての説明は省略する。
【００２９】
図４（ａ）を参照する。次に、矢印（１）に示されるように、押圧部材８１を、受け部７１に支持されているフラットケーブル３０に向かって押し当てる。受け部７１と押圧部材８１とに挟み込まれた部位は、圧縮されて、薄肉部６１となる。薄肉部６１の被覆材３２ａは、圧縮されることにより厚み方向に潰れる。被覆材３２ａは柔軟性を有しているため、被覆材３２ａの周囲の隙間はシールされる（シール工程）。
【００３０】
図４（ｂ）を参照する。次に、ゲート７４を通じて、キャビティＣに溶融樹脂７５を流し込む。これにより、回路基板２０全体とと、フラットケーブル３０のなかの一端部３３から押圧部材８１にまで延びている部位（封止部５０）とを、溶融樹脂７５（封止部材４０）によって封止する（樹脂成形工程）。
【００３１】
図４（ｃ）を参照する。次に、可動型８０を上方に移動させて型を開く。さらに、封止部材４０により封止された回路基板２０を下型から離型させる。これにより、電子制御装置１０が得られる。
【００３２】
次に、実施例の効果について説明する。
【００３３】
図１及び図２を参照する。フラットケーブル３０の露出部６０は、封止部材４０との境界に接している薄肉部６１を有している。この薄肉部６１の被覆材３２ａは、フラットケーブル３０の厚み方向に潰れている。
【００３４】
被覆材３２ａと封止部材４０との境界１１は、樹脂成形時における、被覆材３２ａと押圧部材８１の境界や、被覆材３２ａと受け部７１との境界である。樹脂成形時において、被覆材３２ａは、押圧部材８１に圧縮されることにより、キャビティＣからの樹脂漏れを防止するためのシール材の役割も兼ねる。
【００３５】
別個のシール部材を設ける必要がなく、また特殊なシール構造を採用する必要もない。従って、部品点数や組み付け工数を維持しつつ、フラットケーブル３０と型との間からの樹脂漏れを防止することができる。
【００３６】
加えて、フラットケーブル３０の導線３１と、回路基板２０のパッド２１とは、はんだ付けにより接続されている。導線３１と回路基板２０とを、例えばコネクタを用いて接続する場合と比較すると、パッド２１間の距離を狭くすることができるため、回路基板２０を小型化できる。
【００３７】
電子制御装置１０を製造する工程は、図３（ａ）に示される、フラットケーブル３０の他端側を固定型７０及び可動型８０の外方へ配置する基板配置工程と、図４（ａ）に示される、押圧部材８１により、フラットケーブル３０を圧縮変形させて、被覆材３２ａの周囲をシールするシール工程と、を有している。
【００３８】
押圧部材８１と受け部７１とに挟まれる被覆材３２を、キャビティＣからの樹脂漏れを防止するためのシール材とすることができる。被覆材３２ａの柔軟性により、被覆材３２ａの周囲の隙間を埋めて、キャビティＣからの樹脂漏れを防止することができる。
【００３９】
別個のシール部材を設ける必要がなく、また特殊なシール構造を採用する必要もない。従って、部品点数や組み付け工数を維持しつつ、キャビティＣからの樹脂漏れを防止することができる。
【００４０】
尚、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の電子制御装置は、二輪車に好適である。
【符号の説明】
【００４２】
１０…電子制御装置
１１…境界
２０…回路基板
２１…パッド
２２…接続面
２７…端部
３０…フラットケーブル
３１…導線
３２…被覆材
３２ａ…薄肉部の被覆材
３３…一端部
４０…封止部材
４１…側面
５０…封止部
６０…露出部
６１…薄肉部（基端部）
６２…厚肉部
７０…固定型
７１…受け部
８０…可動型
８１…押圧部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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