(57)【要約】【課題】十分な剥離力を有する水系塗膜剥離剤、および塗膜剥離方法を提供する。【解決手段】０．１Ｓ−１における粘度（低せん断粘度）が高く、１００Ｓ−１における粘度（高せん断粘度）が低い塗膜剥離剤を用いて電解処理を実施することで、酸素の拡散を抑制してラジカルを効率よく発生させ、発生したラジカルにより、塗膜と基材との界面における密着領域を破壊する。具体的には、０．１Ｓ−１における粘度（低せん断粘度）が２０Ｐａ・ｓ以上５０００Ｐａ・Ｓ以下であり、１００Ｓ−１における粘度（高せん断粘度）が０．００１Ｐａ・Ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下である、水系塗膜剥離剤とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基材に形成された塗膜を電解により剥離するための水系塗膜剥離剤であって、
水溶性高分子化合物と、電解質と、水と、を含み、
０．１Ｓ−１における粘度が、２０Ｐａ・ｓ以上５０００Ｐａ・ｓ以下であり、
１００Ｓ−１における粘度が、０．００１Ｐａ・ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下である、水系塗膜剥離剤。
【請求項２】
電導度が、０．５ｍＳ／ｃｍより大きい、請求項１に記載の水系塗膜剥離剤。
【請求項３】
前記水溶性高分子化合物は、ＯＨ基、ＣＯＯＸ基、ＳＯ３Ｘ基（式中、Ｘは、水素またはカチオンを表す）、および下記（ア）〜（エ）で示される窒素含有基からなる群より選択される１種以上の基を有する、請求項１または２に記載の水系塗膜剥離剤。
【化１】
2020100690.tif 000009
【請求項４】
前記電解質は、分子量または重量平均分子量が１０００未満である、請求項１〜３いずれかに記載の水系塗膜剥離剤。
【請求項５】
前記導電性基材は、金属である、請求項１〜４いずれかに記載の水系塗膜剥離剤。
【請求項６】
導電性基材に形成された塗膜を剥離する方法であって、
前記塗膜を水系塗膜剥離剤に接触させる、接触工程と、
前記導電性基材と前記水系塗膜剥離剤とを通電させて電解処理を行う、電解処理工程と、を含み、
前記水系塗膜剥離剤は、水溶性高分子化合物と、電解質と、水と、を含み、
０．１Ｓ−１における粘度が、２０Ｐａ・ｓ以上で５０００Ｐａ・ｓ以下あり、
１００Ｓ−１における粘度が、０．００１Ｐａ・ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下である、塗膜剥離方法。
【請求項７】
前記水系塗膜剥離剤は、電導度が、０．５ｍＳ／ｃｍより大きい、請求項６に記載の塗膜剥離方法。
【請求項８】
前記水溶性高分子化合物は、ＯＨ基、ＣＯＯＸ基、ＳＯ３Ｘ基（式中、Ｘは、水素またはカチオンを表す）、および下記（ア）〜（エ）で示される窒素含有基からなる群より選択される１種以上の基を有する、請求項６または７に記載の塗膜剥離方法。
【化２】
2020100690.tif 000010
【請求項９】
前記電解質は、分子量または重量平均分子量が１０００未満である、請求項６〜８いずれかに記載の水系塗膜剥離方法。
【請求項１０】
前記導電性基材は、金属である、請求項６〜９いずれかに記載の塗膜剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗膜剥離剤、および塗膜剥離方法に関する。さらに詳しくは、金属等からなる構造物等に形成された塗膜を除去するための塗膜剥離剤、および塗膜剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、屋外に設置された橋、タンク等の大型構造物には、耐食性等を付与する目的で、塗膜が形成されている。このような塗膜は、老朽化によってその機能が低下するため、一定期間が経過した後に、新たな塗膜に塗り替える必要がある。
【０００３】
このとき、古い塗膜は除去する必要があり、その方法としては、主として、ブラスト工法が実施されている。ブラスト工法とは、研削材を含む空気や水等を、高圧にて塗膜に吹きつけて、塗膜の下の金属面を露出させる方法である。しかしながら、ブラスト工法には、人体や環境への影響や、騒音、さらには多量の廃棄物が発生するという問題があった。
【０００４】
そこで、剥離剤を塗布して塗膜を膨潤・軟化させた後に、用具を用いて除去する方法が提案されている（特許文献１参照）。しかしながら、用いる剥離剤は有機溶媒系であるため、大型構造物に対する大掛かりな塗膜剥離に際しては、引火等による事故が懸念される。
【０００５】
これに対して、有機溶剤を使用せず、水系の剥離剤による塗膜剥離も提案されててる（特許文献２および３）。特許文献２による方法は、水系剥離液として、食塩を添加した電解質液を用いて、これを電気分解してガスを発生させ、発生したガスによって塗膜を剥離する。しかしながら、食塩を含む剥離液は、電気分解により塩素等が発生してしまい、好ましくない状況となる。
【０００６】
また、特許文献３に記載の方法は、導電性を有する基材を陰極とし、塗膜の上に水性浸透剤を塗布し、水性浸透剤を塗膜に浸透させた後、可搬型電極を陽極として水性浸透剤に電極を接触させて通電し、塗膜を剥離する。
【０００７】
しかしながら、特許文献３に記載の方法は、基材と塗膜の界面にて溶存酸素の還元反応が起こり、界面を強アルカリ性にして、塗膜と基材との付着力を低下させて、塗膜を剥離しやすくするものである。このため、その剥離力はいまだ満足できるものではなく、さらなる向上が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭５２−１８７３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１１９９７１号公報
【特許文献３】特開２０１５−１８２０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記の背景技術に鑑みてなされたものであり、十分な剥離力を有する水系塗膜剥離剤、および塗膜剥離方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討を行った。そして、０．１Ｓ−１における粘度（低せん断粘度）が高く、１００Ｓ−１における粘度（高せん断粘度）が低い塗膜剥離剤を用いて電解処理を実施すれば、酸素の拡散が抑制されてラジカルが効率よく発生し、発生したラジカルにより、塗膜と基材との界面における密着領域が破壊されて、塗膜の剥離力を向上できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
すなわち、本発明は、導電性基材に形成された塗膜を電解により剥離するための水系塗膜剥離剤であって、水溶性高分子化合物と、電解質と、水と、を含み、０．１Ｓ−１における粘度が、２０Ｐａ・ｓ以上５０００Ｐａ・ｓ以下であり、１００Ｓ−１における粘度が、０．００１Ｐａ・ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下である、水系塗膜剥離剤である。
【００１２】
前記水系塗膜剥離剤は、電導度が、０．５ｍＳ／ｃｍより大きくてもよい。
【００１３】
前記水系塗膜剥離剤において、前記水溶性高分子化合物は、ＯＨ基、ＣＯＯＸ基、ＳＯ３Ｘ基（式中、Ｘは、水素またはカチオンを表す）、および下記（ア）〜（エ）で示される窒素含有基からなる群より選択される１種以上の基を有していてもよい。
【００１４】
【化１】
2020100690.tif 000002
【００１５】
前記水系塗膜剥離剤において、前記電解質は、分子量または重量平均分子量が１０００未満である、請求項１〜３いずれかに記載の水系塗膜剥離剤。
【００１６】
前記水系塗膜剥離剤において、前記導電性基材は、金属であってもよい。
【００１７】
また別の本発明は、導電性基材に形成された塗膜を剥離する方法であって、前記塗膜を水系塗膜剥離剤に接触させる、接触工程と、前記導電性基材と前記水系塗膜剥離剤とを通電させて電解処理を行う、電解処理工程と、を含み、前記水系塗膜剥離剤は、水溶性高分子化合物と、電解質と、水と、を含み、０．１Ｓ−１における粘度が、２０Ｐａ・ｓ以上で５０００Ｐａ・ｓ以下あり、１００Ｓ−１における粘度が、０．００１Ｐａ・ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下である、塗膜剥離方法である。
【００１８】
前記塗膜剥離方法において、前記水系塗膜剥離剤は、電導度が、０．５ｍＳ／ｃｍより大きくてもよい。
【００１９】
前記塗膜剥離方法において、前記水溶性高分子化合物は、ＯＨ基、ＣＯＯＸ基、ＳＯ３Ｘ基（式中、Ｘは、水素またはカチオンを表す）、および下記（ア）〜（エ）で示される窒素含有基からなる群より選択される１種以上の基を有していてもよい。
【００２０】
【化２】
2020100690.tif 000003
【００２１】
前記塗膜剥離方法において、前記電解質は、分子量または重量平均分子量が１０００未満であってもよい。
【００２２】
前記塗膜剥離方法において、前記導電性基材は、金属であってもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の水系塗膜剥離剤は、酸素の拡散を抑制してラジカルを効率よく発生させ、発生したラジカルにより、塗膜と基材との界面における密着領域を破壊するメカニズムを用いて剥離を進行させる。このため、塗膜の剥離力が向上した水系塗膜剥離剤となる。
【００２４】
また、剥離剤を用いた電解処理であるため、ブラスト工法による、人体や環境、騒音、廃棄物等の問題を発生させず、さらに、水系剥離剤であるため、有機溶剤が原因となる引火等による事故を回避することができる。さらに、上記のメカニズムにより、水系であっても剥離力の高い塗膜剥離剤となる。
【００２５】
したがって、本発明の水系塗膜剥離剤を用いた塗膜剥離方法は、人体や環境、騒音、廃棄物等の問題を発生させることなく、安全な状況で、短時間かつ少ない塗布量で、導電性基材に形成された塗膜を、効率よく剥離することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜水系塗膜剥離剤＞
本発明は、導電性基材に形成された塗膜を電解により剥離するための水系塗膜剥離剤であって、水溶性高分子化合物と、電解質と、水と、を含み、０．１Ｓ−１における粘度（低せん断粘度）が、２０Ｐａ・ｓ以上５０００Ｐａ・ｓ以下であり、１００Ｓ−１における粘度（高せん断粘度）が、０．００１Ｐａ・ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下である、水系塗膜剥離剤である。
【００２７】
［水溶性高分子化合物］
本発明の水系塗膜剥離剤の構成成分となる水溶性高分子化合物は、水系塗膜剥離剤の０．１Ｓ−１における粘度と１００Ｓ−１における粘度とを上記範囲に調整できるものであれば、特に限定されるものではない。例えば、ＯＨ基、ＣＯＯＸ基、ＳＯ３Ｘ基（式中、Ｘは、水素またはカチオンを表す）、および下記（ア）〜（エ）で示される窒素含有基からなる群より選択される１種以上の基を有する、水溶性化合物であることが好ましい。
【化３】
2020100690.tif 000004
【００２８】
水溶性高分子化合物は、天然物でも合成物でもあるいはそれらの混合物あってもよい。例えば、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、カゼイン、でんぷん、マルトース、トレハロース、キサンタンガム、グァーガムや、これらを変性したもの等を挙げることができる。
【００２９】
水溶性高分子化合物の重量平均分子量は、１０００以上であることが好ましく、５０００以上であることがさらに好ましく、１００００以上であることが特に好ましい。重量平均分子量が１０００未満の場合には、水系塗膜剥離剤の粘度を調整するにあたり、水溶性高分子化合物を多量に添加しなければならなくなり、経済的に不利である。
【００３０】
［電解質］
本発明の水系塗膜剥離剤の構成成分となる電解質は、陽イオンと陰イオンから構成される化合物である。電解質を構成する陽イオンとしては、水素イオン、そして、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ａｇ、Ｆｅ等の金属イオンに加え、イミダゾリウムイオン、ピリジニウムイオン、第四級アンモニウムイオン、および第四級ホスホニウムイオン等の有機イオンが挙げられる。電解質を構成する陰イオンとしては、水酸化物イオン、塩化物イオン、硝酸イオン、硫酸イオン、リン酸二水素イオン、リン酸水素イオン、リン酸イオン等が挙げられる。電解質としては、例えば、リン酸二水素カリウム、硫酸アンモニウム、酢酸カリウム等が挙げられる。さらに、塩化物イオンでないことが好ましい。
【００３１】
電解質の分子量、または電解質が分子量分布を持つ場合には電解質の重量平均分子量は、１０００未満であることが好ましく、８００未満であることがさらに好ましく、５００未満であることが特に好ましい。分子量または重量平均分子量が１０００以上の場合には、電解質としての性能が劣るため、多量に添加しなければならなくなり、経済的に不利である。
【００３２】
［粘度］
本発明の水系塗膜剥離剤は、０．１Ｓ−１における粘度（低せん断粘度）が、２０Ｐａ・ｓ以上５０００Ｐａ・ｓ以下である。５０Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以上１５００Ｐａ・ｓ以下であることが最も好ましい。
【００３３】
また、本発明の水系塗膜剥離剤は、１００Ｓ−１における粘度（高せん断粘度）が、０．００１Ｐａ・ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下である。０．００５Ｐａ・ｓ以上１５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、０．０１Ｐａ・ｓ以上２Ｐａ・ｓ以下であることが最も好ましい。
【００３４】
本発明の水系塗膜剥離剤は、低せん断粘度が高く、高せん断粘度が低い塗膜剥離剤であるため、電解処理を実施した際には、酸素の拡散を抑制し、ラジカルが効率よく発生する状況となる。そして、発生したラジカルにより、塗膜と基材との界面における密着領域を破壊することで、塗膜の剥離を進行させる。
【００３５】
本発明の水系塗膜剥離剤の低せん断粘度および高せん断粘度が上記の範囲にあれば、ラジカルを効率よく発生させることができ、その結果、水系の剥離剤であっても、高い剥離力を有する塗膜剥離剤を実現することができる。
【００３６】
本発明の水系塗膜剥離剤において、粘度を上記の範囲とする方法としては、例えば、上述した水溶性高分子化合物を水に溶解させる方法が挙げられる。
【００３７】
本発明の水系塗膜剥離剤において、水溶性高分子化合物によって粘度を調整する場合には、水溶性高分子化合物の添加量（固形分量）は、水系塗膜剥離剤全体に対して、０．５〜２０質量％の範囲とすることが好ましく、１〜１０質量％とすることがより好ましい。水溶性高分子化合物の添加量があまり少ないと、水系塗膜剥離剤の粘度が向上せず、一方で、あまり多いと、水系塗膜剥離剤を塗膜上に塗装することが困難となる。
【００３８】
［電導度］
本発明の水系塗膜剥離剤は、上記の粘度を有し、かつ、電導度が、０．５ｍＳ／ｃｍより大きいことが好ましい。電導度は、３ｍＳ／ｃｍ以上であることがより好ましく、５ｍＳ／ｃｍ以上であることがさらに好ましく、１０ｍＳ／ｃｍ以上であることが最も好ましい。
【００３９】
本発明の水系塗膜剥離剤において、電導度を上記の範囲とする方法としては、例えば、前記の電解質を加える方法が挙げられる。
【００４０】
［ラジカル種］
本発明の水系塗膜剥離剤を電解処理した際に発生するラジカルは、特に限定されるものではない。例えば、ヒドロキシラジカル、水素ラジカル、酸素ラジカル等が挙げられる。
【００４１】
［導電性基材］
本発明の水系塗膜剥離剤を適用する塗膜が形成された導電性基材は、電源装置からの電力の供給により電流が流れるものであれば、特に限定されるものではない。例えば、金属材、導電性樹脂材等が挙げられる。
【００４２】
本発明においては、特に、屋外に設置された橋、タンク等の大型構造物を形成している金属材であることが好ましい。金属材としては、特に限定されるものではない。例えば、鉄材、冷延鋼板、熱延鋼板、ステンレス、電気亜鉛めっき鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板、亜鉛−アルミニウム合金系めっき鋼板、亜鉛−鉄合金系めっき鋼板、亜鉛−マグネシウム合金系めっき鋼板、亜鉛−アルミニウム−マグネシウム合金系めっき鋼板、アルミニウム系めっき鋼板、アルミニウム−シリコン合金系めっき鋼板、錫系めっき鋼板等が挙げられる。
【００４３】
また、導電性基材の形状に特に制限はなく、例えば、平面や曲面で形成されたる凹凸等を含む形状であっても、十分に対応することができる。
【００４４】
［任意の成分］
本発明の水系塗膜剥離剤には、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、任意の成分が配合されていてもよい。例えば、合成樹脂、ゴム、架橋剤、架橋促進剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、顔料、顔料分散剤、染料、滑剤、発泡剤、難燃剤、消泡剤、造膜助剤、凍結防止剤、タレ防止剤、沈降防止剤、レベリング剤、表面調整剤、可塑剤、防腐剤、防カビ剤等の通例の添加剤等が配合されていてもよい。なお、これらの任意の成分は、１種単独でも、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４５】
＜塗膜剥離方法＞
本発明の塗膜剥離方法は、上記した本発明の水系塗膜剥離剤を用いて、導電性基材に形成された塗膜を剥離する方法であり、接触工程と、電解処理工程と、を含む。
【００４６】
［接触工程］
接触工程は、導電性基材に形成された塗膜に、本発明の水系塗膜剥離剤に接触させる工程である。接触工程では、導電性基材に形成された塗膜に本発明の水系塗膜剥離剤に接触させることにより、塗膜に水系塗膜剥離剤を含浸させる。
【００４７】
接触の方法は、特に限定されるものではなく、導電性基材の形状等によって、適宜選択することができる。例えば、スプレー法や刷毛、ローラー等を用いて、好ましくは、剥離する塗膜全体に１０μｍ以上の厚みで水系塗膜剥離剤を塗布し、水系塗膜剥離剤による被膜を形成する方法、あるいは、水系塗膜剥離剤に、塗膜を有する導電性基材を浸漬させる方法等が挙げられる。
【００４８】
なお、剥離したい塗膜は、そのままの状態で接触させてもよいが、塗膜に予め欠陥部分を作製し、その後に水系塗膜剥離剤を接触させることで、塗膜に水系塗膜剥離剤を十分に含浸させることが可能となる。欠陥部分を作製する方法としては、例えば、ナイフ等で切れ目を付与する方法、レーザーによるカット、ピンによる孔あけ等が挙げられる。
【００４９】
また、塗膜と接触させる際の水系塗膜剥離剤の温度は、特に限定されるものではなく、例えば、常温としてもよい。なお、塗膜の剥離時間を短くしたい場合には、適当な温度に加温して用いることも可能である。
【００５０】
塗膜を水系塗膜剥離剤に接触させる時間についても、特に限定されるものではなく、塗膜に水系塗膜剥離剤を含浸させるに十分な時間を、適宜設定すればよい。
【００５１】
［電解処理工程］
電解処理工程は、導電性基材と水系塗膜剥離剤とを通電させて電解処理を行う工程である。そして、通電により、導電性基材と塗膜との界面に、ラジカルを発生させる。
【００５２】
本発明の塗膜剥離方法においては、電解処理工程にて電解処理を実施した際に、ラジカルが効率よく発生する。そして、発生したラジカルにより、塗膜と基材との界面における密着領域を破壊して、塗膜の剥離を進行させる。
【００５３】
導電性基材と水系塗膜剥離剤とを通電させる方法は、特に限定されるものではない。直流通電であっても、交流通電であってもよい。例えば、直流通電によって電解処理を実施する場合には、電源装置の陰極側に塗膜が形成された導電性基材を接続し、電源装置の陽極側に導電性を有する対極を接続し、水系塗膜剥離剤に対極を接触させた状態で、導電性基材と対極との間に通電することで、水系塗膜剥離剤が含浸した塗膜と導電性基材とを通電させ、ラジカルを発生させる方法が挙げられる。
【００５４】
対極と導電性基材との距離は、通電可能であれば特に限定されるものではなく、例えば、剥離時間を短くしたい場合には３０ｍｍ以内であることが好ましく、さらには１０ｍｍ以内、さらには５ｍｍ以内であることが好ましい。３ｍｍ以内であることがとりわけ好ましく、１ｍｍ以内であることが最も好ましい。
【００５５】
また、通電に用いる電源装置としては、導電性基材と水系塗膜剥離剤とを通電できるものであれば、特に限定されるものではない。市販の電源装置をそのまま使用することも可能である。
【００５６】
また、印加する電圧についても特に限定されるものではない。塗膜の剥離時間を短くしたい場合には、安全性等に考慮しつつ、比較的高い電圧を印加することができる。印加する電圧は、例えば、２Ｖより大きいことが好ましく、１０〜３０Ｖであることがさらに好ましく、１５〜２５Ｖであることが特に好ましい。
【００５７】
通電する時間については、特に限定されるものではなく、塗膜を剥離するのに十分な時間を設定すればよい。作業性の観点からは、２時間以内であることが好ましく、さらには１時間以内、さらには３０分以内、さらには１０分以内であることが好ましい。３分以内であることがとりわけ好ましく、１分以内であることが最も好ましい。
【００５８】
電解処理工程における温度は、特に限定されるものではなく、例えば、常温で実施してもよい。なお、塗膜の剥離時間を短くしたい場合には、適当な温度に加温して実施することも可能である。
【００５９】
用いる対極を形成する材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウムやカーボン等であれば、コスト面で有利となる。なお、対極は、水系塗膜剥離剤と接触するため、水系塗膜剥離剤に対して耐腐食性等を有する材料から形成されることが好ましい。対極の形状としても、特に限定されるものではなく、塗膜が形成されている導電性基材の形状によって、板状、棒状等、適宜選択することができる。本発明において好ましく用いることができる対極としては、例えば、白金コテ等を挙げることができる。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例等によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００６１】
＜測定・評価方法＞
実施例および比較例においては、調製した水系塗膜剥離剤について、以下の方法で各種測定を実施した。
【００６２】
［高せん断粘度］
アントンパール社製、応力制御型レオメーター（型式；ＭＣＲ３０２）を用いて、以下の条件で定常流測定を実施し、測定開始１２００秒後の測定データを、高せん断粘度とした。
治具：５０ｍｍコーンプレート
ギャップ：０．０９９ｍｍ
せん断速度：１００ｓ−１
測定温度：２３℃
【００６３】
［低せん断粘度］
アントンパール社製、応力制御型レオメーター（型式；ＭＣＲ３０２）を用いて、以下の条件で定常流測定を実施し、測定開始１２００秒後の測定データを、低せん断粘度とした。
治具：５０ｍｍコーンプレート
ギャップ：０．０９９ｍｍ
せん断速度：０．１ｓ−１
測定温度：２３℃
【００６４】
［電導度］
堀場製作所社製、卓上型電気伝導率計（型式：ＬＡＱＵＡ  ＤＳ−７１）を用いて、測定温度２５℃で測定を行い、測定開始１２０秒後の測定データを、電導度とした。
【００６５】
＜実施例１＞
［塗膜剥離用サンプル板の作製］
５０ｍｍ×７０ｍｍ×０．８ｍｍのダル鋼板の全面に、白色塗膜（膜厚：約２００μｍ）を形成した。白色塗膜を形成する塗料としては、弱溶剤形変性エポキシ樹脂下塗り塗料（日本ペイント社製、商品名：ハイボン２０ファインＨＢ（ミルキーホワイト））を用いて、乾燥温度２３℃にて、乾燥期間７日以上１か月未満とした。形成した白色塗膜に、カッターナイフにて４ｍｍ間隔でカットを入れ、これを塗膜剥離用サンプル板とした。
【００６６】
［水系塗膜剥離剤の調製］
イオン交換水５０ｇに、リン酸二水素カリウム１．３ｇ、ＫＥＬＺＡＮ  ＡＲ（キサンタンガム）１．８ｇを混合し、水系塗膜剥離剤を作製した。
【００６７】
得られた水系塗膜剥離剤の粘度は、０．１Ｓ−１における粘度（低せん断粘度）が３３５Ｐａ・ｓであり、１００Ｓ−１における粘度（高せん断粘度）が１．０Ｐａ・ｓであり、電導度は１５．１ｍＳ／ｃｍであった。
【００６８】
［接触工程］
得られた水系塗膜剥離剤（温度２５℃）を、塗膜剥離用サンプル板に、刷毛にて、塗膜全面を覆うように５ｍｍの厚みで塗装した。
【００６９】
［電解処理工程］
電源装置として、ユニオン電子工業社製、定電流電源装置を用いて、電源装置の−側に導電性基材を接続し、電源装置の＋側に導電性を有する対極を接続した。塗膜上の水系剥離剤に対極を接触させた状態で、導電性基材と対極との間に電圧を印加し、通電させた。対極としては、北側理化商会製、２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．５ｍｍの白金プレートを用いて、導電性基材と対極の距離を１ｍｍにし、２０Ｖの電圧を１分間、印加した。その後、ヘラを用いて水系剥離剤と剥離した塗膜を除去した。
【００７０】
［剥離評価］
白色塗膜の剥離状況について、目視にて評価を実施した。評価基準を以下に示す。◎、〇、△が合格、×が不合格である。
◎  ：剥離面積１００％
〇  ：剥離面積７０％以上１００％より小さい
△  ：剥離面積３０％以上７０％より小さい
×  ：剥離面積３０％より小さい
【００７１】
実施例１の水系塗膜剥離剤によれば、白色塗膜は十分に剥離されていた。
【００７２】
＜実施例２〜２４、比較例１〜６＞
表１〜表４に示される配合処方に従って、実施例１で用いた水系塗膜剥離剤の調製方法と同様にして、実施例２〜２４および比較例１〜６で用いる水系塗膜剥離剤を調製し、調製した水系塗膜剥離剤について各種測定を実施した。測定結果を、表１〜表４に示す。続いて、得られた水系塗膜剥離剤を用いて、実施例１と同様にして、接触工程と電解処理工程を実施した。
【００７３】
実施例および比較例で用いた配合成分を、以下に示す。
・過酸化水素（富士フイルム和光純薬社製、濃度３０％）
・リン酸２水素カリウム（富士フイルム和光純薬社製、固形分：１００％）
・硫酸アンモニウム（富士フイルム和光純薬社製、固形分：１００％）
・酢酸カリウム（富士フイルム和光純薬社製（固形分：１００％）
・ＫＥＬＺＡＮ  ＡＲ：キサンタンガム（三晶株式会社製、固形分：１００％）
・ｓｕｐｅｒｇｅｌ  ２００：グァーガム（三晶株式会社製、固形分：１００％）
・ＨＥＣ−ＳＰ８５０：ヒドロキシエチルセルロース（ダイセルファインケム社製、固形分：１００％）
・ＢＹＫ−４２０：変性ウレア溶液（ビックケミー・ジャパン社製、固形分：５２％）
・Ｌ−１１：ポリエチレンオキサイド（明成化学工業社製、固形分：１００％）
【００７４】
［剥離評価］
実施例２〜２４および比較例１〜６について、実施例１と同様にして、白色塗膜の剥離状況を目視にて評価した。結果を、表１〜表４に示す。
【００７５】
【表１】
2020100690.tif 000005
【００７６】
【表２】
2020100690.tif 000006
【００７７】
【表３】
2020100690.tif 000007
【００７８】
【表４】
2020100690.tif 000008