(57)【要約】【課題】基板の装着部付近の空間が狭いような構造においても、基板を外す際の作業性を向上することができる基板ソケットを提供する。【解決手段】基板ソケットを、固定部１と、スライド部２と、ハンドル部３を備える構成とする。固定部１は、挿入された基板を固定する突起部を有し、基板の挿入部側を軸として基板の平面方向に動く。スライド部２は、固定部１と反対側から力を加えられたときに、基板の平面方向の基板から離れる方向に動き、固定部１に基板から離れる方向への力を加える。ハンドル部３は、スライド部２に固定部１と反対側から力を加える。また、固定部１は、基板から離れる方向に動いたときに、基板の固定を解除する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿入された基板を固定する突起部を有し、前記基板の挿入部側を軸として前記基板の平面方向に動く固定部と、
前記固定部と反対側から力を加えられたときに、前記基板の平面方向の前記基板から離れる方向に動き、前記固定部に前記基板から離れる方向への力を加えるスライド部と、
前記スライド部に前記固定部と反対側から力を加えるハンドル部と
を備え、
前記固定部は、前記基板から離れる方向に動いたときに、前記基板の固定を解除することを特徴とする基板ソケット。
【請求項２】
前記スライド部を保持し、前記スライド部に前記ハンドル部から力を加えられたときに前記スライド部を前記基板と平面方向で、前記基板から離れる方向に前記スライド部をさせるガイド部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の基板ソケット。
【請求項３】
前記ハンドル部が前記固定部から離れる方向に動かされたとき、前記ガイド部は、前記固定部を前記基板側に動かし、
前記固定部は、前記突起部によって前記基板を前記基板ソケットに固定することを特徴とする請求項２に記載の基板ソケット。
【請求項４】
前記スライド部は、前記固定部側に第１の平面を有し、
前記固定部は、前記スライド部側に第２の平面を有し、
前記基板が固定されているとき前記スライド部の前記第１の平面と前記固定部の前記第２の平面が互いに接していることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の基板ソケット。
【請求項５】
前記スライド部は、前記ハンドル部側に第１のテーパー部を有し、
前記ハンドル部は、前記スライド部側に第２のテーパー部を有し、
前記基板が固定されているとき前記スライド部の前記第１のテーパー部と前記固定部の前記第２のテーパー部が互いに接していることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の基板ソケット。
【請求項６】
前記ハンドル部に前記固定部方向への力が加えられたときに、前記ハンドル部は、前記第１のテーパー部を前記第２のテーパー部上で滑らせることで前記固定部に前記基板から離れる方向への力を加えることを特徴とする請求項５に記載の基板ソケット。
【請求項７】
前記固定部は、前記基板の側面に形成された切り欠き部に前記突起部を勘合させることで前記基板を固定することを特徴とする請求項１から６いずれかに記載の基板ソケット。
【請求項８】
請求項１から７いずれかに記載の基板ソケットと、
前記基板ソケットに固定された前記基板との間で信号の送受信を行う電子回路と
を備えることを特徴とする電子基板。
【請求項９】
基板ソケットに挿入された基板を固定する突起部を有し、前記基板ソケット側を軸として前記基板の平面方向に動く固定部の前記突起部によって、前記基板を前記基板ソケットに固定し、
前記固定部と反対側から力を加えられたときに、前記基板の平面方向の前記基板から離れる方向に動き、前記固定部に前記基板から離れる方向への力を加えるスライド部にハンドル部を介して前記固定部と反対側から力を加え、
前記固定部を前記基板から離れる方向に動かし、
前記基板の前記基板ソケットへの固定を解除することを特徴とする基板固定方法。
【請求項１０】
前記ハンドル部を前記固定部から離れる方向に動かし、
前記ハンドル部が前記固定部から離れる方向に動かされたとき、前記固定部を前記基板側に動かすガイド部によって、前記固定部を前記基板側に動かし、
前記固定部の前記突起部によって前記基板を前記基板ソケットに固定することを特徴とする請求項９に記載の基板固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の固定機構に関する技術であり、特に、取り外し時の作業性を向上する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
汎用コンピュータ等では、高性能化にともない高密度化が進んでいる。高密度化が進み、基板上のソケットに挿入されたメモリ等の他の基板を取り外す際の作業空間が狭くなっている。例えば、汎用コンピュータ等にメモリとして使用されるＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）の取り外し作業においては、ＤＩＭＭソケット部のラッチ部を左右同時に指で押し広げて嵌合を外し、ＤＩＭＭを取り外す方法が広く用いられる。しかし、実装基板の高密度化に伴い、ＤＩＭＭソケット部が小型化され、ラッチ部も小型化されている。ソケット部周辺の作業空間が小さくなったことやラッチ部の指を掛かる部分の小面積化によって、ＤＩＭＭの取り外し作業の作業性が低下している。そのため、基板の取り外しの作業性を向上できる機構があることが望ましく、関連する技術の開発が行われている。そのような、基板の取り外しの作業性を向上する技術としては、例えば、特許文献１のような技術が開示されている。
【０００３】
特許文献１は、ＤＩＭＭ等の回路基板を装着するソケットに関するものである。特許文献１のソケットは、ＤＩＭＭを突起部において固定するアームを有している。特許文献１のアームは可撓性のある材質で形成され、突起部とソケット側の固定部との間に支柱を有する。特許文献１では、ＤＩＭＭの両側を固定する２本のアームの上部を押した際に支柱を中心にアームが外側に開くことで容易にＤＩＭＭの固定を解除できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１５６２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術は次のような点で十分ではない。特許文献１では、片手でＤＩＭＭの両端にあるアームの上部を押すことを想定している。しかし、特許文献１の構成では、作業性を向上するためには、ＤＩＭＭの両側のアームの上部を指で押し易い大きさにする必要がある。また、特許文献１の構成では、ＤＩＭＭの両側のアームの上部に指を入れる必要がある。そのため、特許文献１の技術では、ＤＩＭＭソケット部の周囲に十分な空間が無いような構造では、ＤＩＭＭの取り外し作業の作業性を十分には向上できない恐れがある。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するため、基板の装着部付近の空間が狭いような構造においても、基板を外す際の作業性を向上することができる基板ソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の基板ソケットは、固定部と、スライド部と、ハンドル部を備えている。固定部は、挿入された基板を固定する突起部を有し、基板の挿入部側を軸として基板の平面方向に動く。スライド部は、固定部と反対側から力を加えられたときに、基板の平面方向の基板から離れる方向に動き、固定部に基板から離れる方向への力を加える。ハンドル部は、スライド部に固定部と反対側から力を加える。また、固定部は、基板から離れる方向に動いたときに、基板の固定を解除する。
【０００８】
本発明の基板固定方法は、基板ソケットに挿入された基板を基板ソケットに固定する突起部を有し、基板ソケット側を軸として基板の平面方向に動く固定部の突起部によって、基板を基板ソケットに固定する。本発明の基板固定方法は、固定部と反対側から力を加えられたときに、基板の平面方向の基板から離れる方向に動き、固定部に基板から離れる方向への力を加えるスライド部にハンドル部を介して固定部と反対側から力を加える。本発明の基板固定方法は、固定部を基板から離れる方向に動かし、基板の基板ソケットへの固定を解除する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、基板の装着部付近の空間が狭いような構造においても、基板を外す際の作業性を向上することができる
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態の構成の概要を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の構成の概要を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の構成の一部を詳細に示した図である。
【図４】本発明の第２の実施形態において基板の固定を解除する際の動作を模式的に示した図である。
【図５】本発明の第２の実施形態のスライドピン保持部の構造の例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態の基板ソケットの構成の概要を示した図である。本実施形態の基板ソケットは、固定部１と、スライド部２と、ハンドル部３を備えている。固定部１は、挿入された基板を固定する突起部を有し、前記基板の挿入部側を軸として軸として基板の平面方向に動く。スライド部２は、固定部１と反対側から力を加えられたときに、基板の平面方向の基板から離れる方向に動き、固定部１に基板から離れる方向への力を加える。ハンドル部３は、スライド部２に固定部１と反対側から力を加える。また、固定部１は、基板から離れる方向に動いたときに、基板の固定を解除する。
【００１２】
本実施形態の基板ソケットでは、ハンドル部３を介してスライド部２に力を加えることで、固定部１を基板から離れる方向に動かし、基板の固定を解除することができる。よって、本実施形態の基板ソケットでは、基板の固定を解除するために、固定部１を直接、操作する必要はない。そのため、本実施形態の基板ソケットを用いることで、基板の装着部付近の空間が狭いような構造においても、基板を外す際の作業性を向上することができる。
【００１３】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図２は、本実施形態の電子装置の構成の概要を示した図である。また、図３は、本実施形態の電子装置のスライドピン保持部１３の内部における構造を示した図である。本実施形態の電子装置は、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）等の基板を装着する基板ソケットを有する電子基板によって構成され、装着された基板を容易に取り外せる機能を有することを特徴とする。
【００１４】
本実施形態の電子装置は、基板１１と、ハンドル部１２と、スライドピン保持部１３と、スライドピン１４と、ラッチ部１５と、ソケット部１６を備えている。また、ソケット部１６には、メモリ１００が装着されている。
【００１５】
基板１１は、汎用コンピュータの主基板等に用いられる電子基板である。基板１１上には、ハンドル部１２、スライドピン保持部１３と、スライドピン１４と、ラッチ部１５およびソケット部１６が基板ソケットとして実装されている。基板１１には、ソケット部１６に装着されたメモリ、電子基板上の電子部品およびＣＰＵ（Central Processing Unit）等の半導体装置間で信号の送受信を行う回路や電源回路が形成されている。
【００１６】
ハンドル部１２は、メモリ１００の着脱を行うときに作業者が操作する部位として形成されている。ハンドル部１２は、ソケット部１６の両側のスライドピン１４を押す２本の柱部と、２本の柱部を接続するブリッジ部とを備えている。２本の柱部は、スライドピン１４側にテーパー構造、すなわち、基板１１に水平な面に対して角度のある平面を有する。２本の柱部においてテーパー構造を形成する平面は、外側、すなわち、ソケット部１６と反対側を向くように形成されている。ハンドル部１２の２本の柱部は、作業者がブリッジ部を押すことで下降する。また、ハンドル部１２の２本の柱部は、作業者がブリッジ部を持ち上げることで上昇する。下降とは、基板１１方向へ動くことをいい、上昇とは、基板１１から離れる方向に動くことをいう。また、本実施形態のハンドル部１２の機能は、第１の実施形態のハンドル部３に相当する。
【００１７】
スライドピン保持部１３は、スライドピン１４およびハンドル部１２を保持する機能を有する。スライドピン保持部１３は、ソケット部１６から一定の高さでソケット部１６に固定されている。スライドピン保持部１３は、スライドピン１４を基板１１に対して水平方向に移動させるガイドとして構造を有する。スライドピン保持部１３は、ハンドル部１２が押し下げられときに、ハンドル部１２を基板１１に対して垂直方向にガイドとしての構造も有する。
【００１８】
また、スライドピン保持部１３は、ハンドル部１２が持ち上げられ、ハンドル部１２の柱部が上昇した際に、スライドピン１４をソケット部１６側に押し戻す弾性部を備えていてもよい。弾性部は、例えば、らせん状のバネを用いて構成される。弾性部は、ゴムなどらせん状のバネ以外の弾性体によって構成されていてもよい。
【００１９】
スライドピン１４は、ハンドル部１２によって上から押されたときに、水平方向のソケット部１６から離れる方向にスライドする。スライドピン１４は、水平方向にスライドする際にラッチ部１５の上部をソケット部１６から離れる方向に押し下げる。スライドピン１４は、上面側、すなわち、基板１１と反対側に、テーパー構造、すなわち、基板１１に水平な面に対して角度のある平面を有する。スライドピン１４においてテーパー構造を形成する平面は、内側、すなわち、ソケット部１６の側を向くように形成され、ハンドル部１２のテーパー構造の平面と互いに向き合うように形成されている。
【００２０】
スライドピン保持部１３が弾性部を備える構成のとき、スライドピン１４は、ハンドル部１２が持ち上げられた際に、基板１１と水平方向のソケット部１６の方向にスライドする。スライドピン１４は、基板１１と水平方向のソケット部１６の方向にスライドする際に、ラッチ部１５の上部をソケット部１６の方向に押し戻す。また、本実施形態のスライドピン１４の機能は、第１の実施形態のスライド部２に相当する。
【００２１】
ラッチ部１５は、ソケット部１６に装着されるメモリ１００を固定する。ラッチ部１５は、メモリ１００の切り欠き部分を突起部として形成されているラッチで固定する。また、ラッチ部１５は、上部をスライドピン１４に外側に押された際に外側に開くことでメモリ１００の固定を解除する。ラッチ部１５は、ソケット部１６側にメモリ１００の水平面と水平な方向に回転する回転軸を有するように固定されている。また、本実施形態のラッチ部１５の機能は、第１の実施形態の固定部に相当する。
【００２２】
ソケット部１６は、メモリ１００を挿入するソケットである。ソケット部１６は、メモリ１００と基板１１上の回路とを接続する端子を備えている。
【００２３】
メモリ１００は、例えば、ＤＩＭＭが用いられる。メモリ１００は、ソケットに挿入され、切り欠き部分で固定する方式のものであればＤＩＭＭ以外のメモリ基板等であってもよい。
【００２４】
本実施形態の電子装置の動作について説明する。始めに、電子装置のソケット部１６にメモリ１００が装着されている状態から、メモリ１００の取り外しを行う場合の動作について説明する。
【００２５】
メモリ１００の取り外し作業が開始されると、作業者によってハンドル部１２が押し下げられる。ハンドル部１２が押し下げられると、ハンドル部１２の下側のテーパー構造の平面は、スライドピン１４の上側のテーパー構造の平面を押しながら降下する。ハンドル部１２がスライドピン１４の上側の斜めの面を押しながら降下すると、スライドピン１４は、スライドピン保持部１３に沿って外側に押し出される。
【００２６】
スライドピン１４が外側に押し出されると、スライドピン１４の下側の平面は、ラッチ部１５の上側の平面に外向きに押し下げる力を加える。上側の平面に外向きの力が加えられると、ラッチ部１５は、ソケット部１６側の回転軸を中心に外側、すなわち、メモリ１００から離れる方向に開く。ラッチ部１５が外側に開くと、ラッチがメモリ１００から離れ、メモリ１００の固定が解除される。メモリ１００の固定が解除されると、作業者によってメモリ１００がソケット部１６から取り外される。
【００２７】
図４は、本実施形態の電子装置において、メモリ１００の取り外す際の基板ソケットの各部位の動作を模式的に示した図である。図４の左側の図は、メモリ１００がラッチ部１５によってソケット部１６に固定された状態を示している。また、図４の右側の図は、メモリ１００のソケット部１６への固定が解除される際の動作を示している。図４の右側の図のように、ハンドル部１２が押し上げられると、スライドピン１４がスライドピン保持部１３の内部のガイドに沿って外側に動く。スライドピン１４が外側に動くと、ラッチ部１５が回転軸に沿って外側に動き、突起部がメモリ１００の切り欠き部から外れる。ラッチ部１５の突起部がメモリ１００の切り欠き部から外れると、メモリ１００のソケット部１６への固定が解除される。
【００２８】
図５は、内部に弾性部２１を有するスライドピン保持部１３の構造の例を模式的に示した図である。図５に示したスライドピン保持部１３は、図２および図３の右側のスライドピンに相当し、左側のスライドピンは、左右対称の構造を有する。図５の構成では、スライドピン保持部１３の内部に、ハンドル部１２が基板１１の平面に対して垂直方向に動く空間と、スライドピン１４が水平方向に動く空間が形成されている。また、スライドピン保持部１３には、スライドピン１４に取り付けられたスライド軸２２が動く溝がガイド２３として形成されている。図５の例では、スライドピン１４がハンドル部１２に押されるとガイド２３に沿ってスライド軸２２が図の右側に動くことで、スライドピン１４が右側に移動する。このように、ハンドル部１２を操作してスライドピン１４を動かすことで、スライドピン１４と接しているラッチ部を動かしメモリ１００の固定の解除を行うことができる。
【００２９】
次に、図５のような構成のスライドピン保持部１３を用いた際に、メモリ１００がソケット部１６に装着される場合の動作について説明する。作業者によってメモリ１００がソケット部１６に挿入される。メモリ１００がソケット部１６に挿入されると、ハンドル部１２が引き上げられる。ハンドル部１２が引き上げられると、スライドピン１４は、弾性部２１によって内側に押された状態になる。スライドピン１４が内側に動くと、スライドピン１４の下側の平面は、ラッチ部１５の上側の平面に内向きの力を加える。上側の平面に内向きの力が加えられると、ラッチ部１５は、軸を中心に内側、すなわち、メモリ１００に近づく方向に動く。ラッチ部１５が内側に動くと、ラッチ部１５の突起部がメモリ１００の切り欠き部に挿入され、メモリ１００がソケット部１６に固定される。
【００３０】
本実施形態の電子装置は、ハンドル部１２を押し下げた場合に、スライドピン１４を介してラッチ部１５に外側に開く力が加えられる。ラッチ部１５が外側に開くことで、ソケット部１６に装着されているメモリ１００のラッチ部１５による固定が解除される。そのため、作業者は、メモリ１００の固定を解除する際に、ラッチ部１５を直接、動かす必要が無いため、ソケット部１６の周辺の空間が狭い場合にもメモリ１００の取り外し作業が容易となる。また、ハンドル部１２を押し下げればよいため、接触等によるメモリ１００等の損傷を防ぐことができる。その結果、本実施形態の電子装置は、ＤＩＭＭ等の基板の装着部付近の空間が狭いような構造においても、基板を外す際の作業性を向上することができる。
【００３１】
また、図５の例のようにスライドピン保持部１３の内部に弾性部２１を備える構成とした場合には、メモリ１００をソケット部１６に挿入した状態でハンドル部１２を引き上げることで、メモリ１００を固定することができる。そのため、ＤＩＭＭ等の基板の装着部付近の空間が狭いような構造において基板を装着する場合に、基板を固定する際の作業性も向上することができる。
【００３２】
第２の実施形態においてラッチ部１５は、突起部においてメモリ１００の切り欠き部を固定していたが、ラッチ部は、メモリ１００の上部を固定する構成であってもよい。また、第２の実施形態ではソケット部１６にメモリ１００を固定しているが、ソケット部１６に固定される基板は、メモリ以外の半導体装置が実装された基板であってもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１    固定部
２    スライド部
３    ハンドル部
４    基板ソケット
１１    基板
１２    ハンドル部
１３    スライドピン保持部
１４    スライドピン
１５    ラッチ部
１６    ソケット部
２１    弾性部
２２    スライド軸
２３    ガイド
１００    メモリ
【図１】
2020087806.tif 000003
【図２】
2020087806.tif 000004
【図３】
2020087806.tif 000005
【図４】
2020087806.tif 000006
【図５】
2020087806.tif 000007