(57)【要約】      （修正有）【課題】缶ケースと気密端子との封止方法をより簡便に安価に実施できるよう工夫された気密端子、電気デバイスパッケージ、電気デバイスパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】気密端子１０を有する電気デバイスパッケージは、板面に通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体１２と、蓋体を貫通したリード１３と、リードと蓋体とを気密に封着した絶縁材１４とを備え、蓋体はその縁辺部に沿って、気密端子１０自身を取付ける缶ケースとの巻締めのための係合部１５を有し、これを巻締めることにより封止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体と、この蓋体の前記通孔を貫通したリードと、前記リードと前記蓋体とを気密に封着した絶縁材とを備え、前記蓋体は、その縁辺部に沿って、この気密端子自身を取付ける缶ケースとの巻締め封止のための係合部を有することを特徴とする気密端子。
【請求項２】
通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体と、この蓋体の前記通孔に挿通されて前記蓋体と気密に固着された金属環と、この金属環を貫通したリードと、このリードと前記金属環とを気密に封着した絶縁材とを備え、前記蓋体は、その縁辺部に沿って、この気密端子自身を取付ける缶ケースとの巻締め封止のための係合部を有することを特徴とする気密端子。
【請求項３】
前記係合部は、前記蓋体と前記缶ケースとが、互いの凹凸部が合わさり位置決めが定まる形状に成形されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の気密端子。
【請求項４】
前記係合部は、周溝またはカール部からなることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか１つに記載の気密端子。
【請求項５】
前記蓋体は、少なくとも係合部にシーリング材のコーティングを施したことを特徴とする請求項１ないし請求項４の何れか１つに記載の気密端子。
【請求項６】
前記シーリング材は、ゴム材、エラストマーまたは軟金属材の何れかからなる請求項５に記載の気密端子。
【請求項７】
前記絶縁材は、ガラス、セラミックス、プラスチックスの何れか一つまたはこれら材料を組み合わせた複合材からなる請求項１ないし請求項６の何れか一つに記載の気密端子。
【請求項８】
前記蓋体は、鉄、アルミニウム、鉄基合金、アルミニウム合金の何れかからなる請求項１ないし請求項７の何れか一つに記載の気密端子。
【請求項９】
前記蓋体は、表面に耐蝕金属めっきまたはポリマーからなる防蝕被膜を設けた請求項８に記載の気密端子。
【請求項１０】
前記金属環は、鉄、アルミニウム、鉄基合金、アルミニウム合金の何れかからなる請求項２に記載の気密端子。
【請求項１１】
前記金属環は、表面に耐蝕金属めっきまたはポリマーからなる防蝕被膜を設けた請求項１０に記載の気密端子。
【請求項１２】
前記金属環は、前記蓋体よりも肉厚を厚く設けた請求項２に記載の気密端子。
【請求項１３】
前記金属環は、前記蓋体と同一の金属材からなる請求項２に記載の気密端子。
【請求項１４】
前記金属環は、前記蓋体と異なる金属材からなる請求項２に記載の気密端子。
【請求項１５】
電気・電子デバイスのパッケージであって、通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体と、この蓋体の前記通孔を貫通したリードと、このリードと前記蓋体とを気密に封着した絶縁材と、前記リードに電気接続された電気素子と、この電気素子を容器内に収容し前記蓋体と気密に固着された缶ケースとを備え、前記蓋体は、その縁辺部に沿って、前記缶ケースの開口端と巻締めにより気密封止されたことを特徴とする電気デバイスパッケージ。
【請求項１６】
電気・電子デバイスのパッケージであって、通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体と、この蓋体の前記通孔に挿通されて前記蓋体と気密に固着された金属環と、この金属環を貫通したリードと、このリードと前記金属環とを気密に封着した絶縁材と、前記リードに電気接続された電気素子と、この電気素子を容器内に収容し前記蓋体と気密に固着された缶ケースとを備え、前記蓋体は、その縁辺部に沿って、前記缶ケースの開口端と巻締めにより気密封止されたことを特徴とする電気デバイスパッケージ。
【請求項１７】
前記蓋体と前記缶ケースは、互いの巻締め封止部にシーリング材のコーティングを挟んで気密封止されたことを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の電気デバイスパッケージ。
【請求項１８】
前記シーリング材は、ゴム材、エラストマーまたは軟金属材の何れかからなる請求項１７に記載の電気デバイスパッケージ。
【請求項１９】
前記絶縁材は、ガラス、セラミックス、プラスチックスの何れか一つまたはこれら材料を組み合わせた複合材からなる請求項１５ないし請求項１８の何れか一つに記載の電気デバイスパッケージ。
【請求項２０】
前記蓋体は、鉄、アルミニウム、鉄基合金、アルミニウム合金の何れかからなる請求項１５または請求項１９に記載の電気デバイスパッケージ。
【請求項２１】
前記蓋体は、表面に耐蝕金属めっきまたはポリマーからなる防蝕被膜を設けた請求項２０に記載の電気デバイスパッケージ。
【請求項２２】
前記金属環は、鉄、アルミニウム、鉄基合金、アルミニウム合金の何れかからなる請求項１６に記載の電気デバイスパッケージ。
【請求項２３】
前記金属環は、表面に耐蝕金属めっきまたはポリマーからなる防蝕被膜を設けた請求項１６または請求項２２に記載の電気デバイスパッケージ。
【請求項２４】
前記金属環は、前記蓋体よりも肉厚を厚く設けた請求項１６に記載の電気デバイスパッケージ。
【請求項２５】
前記金属環は、前記蓋体と同一の金属材からなる請求項１６に記載の電気デバイスパッケージ。
【請求項２６】
前記金属環は、前記蓋体と異なる金属材からなる請求項１６に記載の電気デバイスパッケージ。
【請求項２７】
電気・電子デバイスのパッケージングの方法であって、缶ケースとの巻締め封止のための係合部を有する気密端子と、電気デバイスを構成する電気素子と、筒型容器からなる缶ケースとを準備する準備工程、前記気密端子のリードに前記電気素子を電気接続し固定する素子接合工程、前記気密端子と電気接続した前記電気素子を前記缶ケースの内部に収容するとともに前記缶ケースの開口部に前記気密端子を被せて載置する素子挿入および蓋体載置工程、前記缶ケースに有する開口端部と前記気密端子の蓋体に有する係合部とを巻締めロールを回転させながら押し付けてかしめることで気密封止する巻締封止工程からなることを特徴とする電気デバイスパッケージの製造方法。
【請求項２８】
前記係合部は、前記蓋体と前記缶ケースとが、互いの凹凸部が合わさり位置決めが定まる形状に成形されていることを特徴とする請求項２７に記載の電気デバイスパッケージの製造方法。
【請求項２９】
前記係合部は、周溝またはカール部からなる請求項２７または請求項２８に記載の電気デバイスパッケージの製造方法。
【請求項３０】
前記開口端部は、フランジ状に成形したことを特徴とする請求項２７ないし請求項２９の何れか一つに記載の電気デバイスパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は気密端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
高気密性を要求される水晶振動子等の電子部品のパッケージに気密端子を利用したものがある。一般的な気密端子は、コバール合金、鉄ニッケル合金（４２アロイ）、鋼、ステンレス鋼等からなる金属外環と、同じくコバール材からなるリードと、金属外環とリードとを封着する絶縁ガラスと、金属外環が圧入されて固定される鉄製のキャップとを備えている。金属外環には一対の通孔が形成されており、この通孔をリードが貫通する。リードと金属外環との隙間は絶縁ガラスによって気密封止されている。絶縁ガラスによって、リードと金属外環とは電気絶縁されている。
【０００３】
このような従来の気密端子は、缶ケースと気密端子との封止方法が抵抗溶接、レーザ溶接、ロウ接、冷間圧入に限られており、設備投資およびランニング・コストともに高額の費用を要するものであった。例えば、抵抗溶接の場合、大型の製品になるほど高加圧、高電流が必要となりコスト高となる。特に封止時は部分的であるにせよ端子や缶体端部に高温や圧力が掛かるため、気密破壊や内蔵デバイスの性能劣化や破壊のおそれもあった。また、気密端子は高温でガラス封止を行う必要があるため、従来の気密端子の金属外環には比較的厚みのある金属板を用いており、比較的大型のものでは部品の軽量化の点でも課題があった。
【０００４】
気密端子を利用した従来のパッケージ封止方法の例として、特許文献１に記載の方法がある。特許文献１には、アルミ電解コンデンサのパッケージに気密端子を用い、キャップ状の缶ケースに気密端子を冷間圧入して気密封止する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２０１６／１９５０２７Ａ１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記課題を解消するためなされたものであり、缶ケースと気密端子との封止方法を、より簡便かつ安価に実施できるよう工夫された気密端子と、その気密端子を利用した電気デバイス用のパッケージおよび電気デバイスパッケージの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、板面に通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体と、蓋体の通孔を貫通したリードと、リードと蓋体とを気密に封着した絶縁材とを備え、前記蓋体は、その縁辺部に沿って、缶ケースとの巻締め封止のための係合部を有する気密端子が提供される。
【０００８】
さらに上記気密端子は、通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体と、蓋体の通孔に挿通されて蓋体と気密に固着された金属環と、金属環を貫通したリードと、リードと金属環とを気密に封着した絶縁材とを備え、前記蓋体は、その縁辺部に沿って、缶ケースとの巻締め封止のための係合部を有する気密端子に変形してもよい。
【０００９】
ここでいう係合部とは、気密端子の蓋体の縁辺部と、この気密端子自身を取付ける気密容器である缶ケースの縁辺部とを巻締めして気密封止するために、蓋体と缶ケースの接触位置を安定に支持することができるように蓋体に備えた缶ケースとの接触部分のことをいう。
【００１０】
本発明の気密端子は、先ず気密端子のリードと所望の電気デバイスと電気接合される。その後、この外部装置は、気密容器を形成する缶ケースの中に収容され、この缶ケースの開口縁辺部と蓋体の係合部とを合わせて巻締めにより両者を気密封止してパッケージングされる。蓋体に設けた係合部は、蓋体と缶ケースとが、互いの凹凸部が合わさり位置決めが定まる形状に成形されているのがよい。例えば、蓋体の周縁にプレス加工などで周溝またはカール部を設けるのが好ましい。換言すれば、本発明に係る気密端子の蓋体は、蓋体の周縁を缶ケースとともに巻締めしやすいように所望形状に成形した係合部を有する。この係合部は蓋体の周縁を延伸させて缶ケースとの巻締めに必要な折り代となる。本発明に係る気密端子は、皿状金属薄板からなる蓋体または皿状金属薄板にさらに金属環を気密固着させた蓋体の何れかを有し、この蓋体を缶ケースなどの気密容器の開口部に被せ、互いの縁辺を巻締めすれば簡単に気密封止ができるようにしたものである。
【００１１】
本発明の第二の観点によれば、本発明の気密端子を利用した電気デバイスパッケージであって、板面に通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体と、蓋体の通孔を貫通したリードと、リードと蓋体とを気密に封着した絶縁材と、リードに電気接続された電気素子と、電気素子を容器内に収容し蓋体と気密に固着された缶ケースとを備え、前記蓋体は、その縁辺部に沿って、缶ケースの開口端とを巻締めにより気密封止されたことを特徴とする電気デバイスパッケージが提供される。
【００１２】
さらに本発明の気密端子を利用した電気・電子デバイスのパッケージであって、板面に通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体と、蓋体の通孔に挿通されて蓋体と気密に固着された金属環と、金属環を貫通したリードと、リードと金属環とを気密に封着した絶縁材と、リードに電気接続された電気素子と、電気素子を容器内に収容し蓋体と気密に固着された缶ケースとを備え、前記蓋体は、その縁辺部に沿って、缶ケースの開口端とを巻締めにより気密封止されたことを特徴とする電気デバイスパッケージが提供される。
【００１３】
本発明の第三の観点によれば、電気・電子デバイスのパッケージングの方法であって、缶ケースとの巻締め封止のための係合部を有する本発明の気密端子と、電気デバイスを構成する電気素子と、筒型容器からなる缶ケースとを準備する準備工程、前記気密端子のリードに電気素子を電気接続し固定する素子接合工程、前記気密端子と電気接続した電気素子を缶ケースの内部に収容するとともに前記缶ケースの開口端部に気密端子を被せて載置する素子挿入および蓋体載置工程、缶ケースに有する開口端部と気密端子の蓋体に有する係合部とを巻締めロールを回転させながら押し付けてかしめることで気密封止する巻締封止工程からなることを特徴とする電気デバイスパッケージの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、気密端子に金属薄板からなる蓋体を設け、この蓋体を筒状缶ケースの開口部に被せ、互いの縁辺を巻締めすれば簡単に気密封止ができるようにしたものである。本発明により、従来の気密端子のように気密端子と気密容器とを溶接する必要が無くなり、封止の際に気密端子が熱に曝されることが無く、また冷間圧入と比較しても圧力など大きな外力が気密端子に掛かることが無いので、容器気密性や内蔵デバイスの性能劣化や機械的破壊を防止できる。さらに、本発明の気密端子は、高価な抵抗溶接機やレーザ溶接機を用ること無く、より簡便に気密封止が可能となり、気密パッケージの組立工程の簡素化に寄与し経済的な効果を得られる。しかも、本発明の蓋体と缶ケースは、ともに金属薄板を利用できるため部品の軽量化に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る気密端子１０を示し、（ａ）は平面図を、（ｂ）は正面断面図を、（ｃ）は下面図を示す。
【図２】本発明に係る気密端子２０を示し、（ａ）は平面図を、（ｂ）は正面断面図を、（ｃ）は下面図を示す。
【図３】本発明に係る電気デバイスパッケージ３０を示し、（ａ）は平面図を、（ｂ）は正面断面図を、（ｃ）は下面図を示す。
【図４】本発明に係る電気デバイスパッケージ４０を示し、（ａ）は平面図を、（ｂ）は正面断面図を、（ｃ）は下面図を示す。
【図５】本発明に係る電気デバイスパッケージの製造方法５０を示したフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に係る気密端子は、少なくとも１個の通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体と、蓋体の通孔を貫通したリードと、リードと蓋体とを気密に封着した絶縁材とを備え、前記蓋体は、その縁辺部に沿って、缶ケースとの巻締め封止のための係合部を有する気密端子が提供される。
【００１７】
上記気密端子は、少なくとも１個の通孔を有する皿状の金属薄板からなる蓋体と、蓋体の通孔に挿通されて蓋体と気密に固着された金属環と、金属環を貫通したリードと、リードと金属環とを気密に封着した絶縁材とを備え、前記蓋体は、その縁辺部に沿って、缶ケースとの巻締め封止のための係合部を有する気密端子に変形してもよい。
【００１８】
本発明に係る気密端子の係合部とは、気密端子に設けた蓋体の縁辺部と、この気密端子を取付ける気密容器である缶ケースの縁辺部とを巻締めして気密封止するために、蓋体と缶ケースの接触位置を安定に支持することができるように蓋体に備えた缶ケースとの接触部分のことをいう。
【００１９】
本発明の気密端子は、気密端子の金属環の外周に気密に固着された金属薄板からなる蓋体を設けたことにより、この蓋体を筒状缶ケースなど気密容器の開口部に被せ、互いの縁辺を巻締めすれば簡単に電子・電気デバイスの気密封止ができるようにしたものである。上述の蓋体の少なくとも係合部または缶ケースの少なくとも該係合部との当接面には、ゴム材、エラストマーまたは軟金属材の何れかからなるシーリング材のコーティングを施してもよい。シーリング材は蓋体または缶ケースの全表面または容器内表面全体に施してもよい。
【００２０】
本発明に係る気密端子１０は、図１に示すように、少なくとも１個の通孔１１を有する皿状の金属薄板からなる蓋体１２と、蓋体１２の通孔を貫通したリード１３と、リード１３と蓋体１２とを気密に封着したガラス、セラミックス、プラスチックスの何れか一つの材料またはこれら材料を組み合わせた複合材からなる絶縁材１４とを備え、蓋体１２は、その縁辺部に沿って、この気密端子を取付ける缶ケースとの巻締め封止のための係合部１５を有する気密端子である。蓋体１２は、金属材であればよく、特に限定されないが、例えば、鉄、銅、アルミニウム、鉄基合金、銅合金、アルミニウム合金が好適に利用でき、該金属表面には、さらに必要に応じて金属めっきまたはポリマーからなる耐蝕被膜または防蝕被膜を設けてもよい。
【００２１】
本発明に係る気密端子２０は、図２に示すように、少なくとも１個の通孔２１を有する皿状の金属薄板からなる蓋体２２と、蓋体２２の通孔２１に挿通されて蓋体２２と気密に固定された金属環２６と、金属環２６を貫通したリード２３と、リード２３と金属環２６とを気密に封着したガラス、セラミックス、プラスチックスの何れか一つの材料またはこれら材料を組み合わせた複合材からなる絶縁材２４とを備え、蓋体２２は、その縁辺部に沿って、この気密端子を取付ける缶ケースとの巻締め封止のための係合部２５を有する気密端子である。蓋体２２および金属環２６は、金属材であればよく、特に限定されないが、例えば、鉄、銅、アルミニウム、鉄基合金、銅合金、アルミニウム合金が好適に利用でき、該金属表面には、さらに必要に応じて金属めっきまたはポリマーからなる耐蝕被膜または防蝕被膜を設けてもよい。
【００２２】
本発明に係る気密端子の絶縁材は、ガラス、セラミックス、プラスチックスの異なる材料を組み合わせた複合材から構成でき、例えば、リードの封止を高膨張系低融点ガラスのリン酸ガラスを用いて封止孔の中央部を封着させ、同封止孔の上下開口部付近をエポキシ樹脂で前記リン酸ガラスの表面を完全に塞いだ複合材で構成してもよい。上記エポキシ樹脂は適宜、リン酸ガラスと異なる他のガラス材（例えば耐水性ガラス）やセラミックス材に変形できる。
【００２３】
本発明に係る電気デバイスパッケージ３０は、図３に示すように、本発明の気密端子１０を利用した電気デバイスパッケージであって、少なくとも１個の通孔３１を有する皿状の金属薄板からなる蓋体３２と、蓋体３２の通孔３１を貫通したリード３３と、リード３３と蓋体３２とを気密に封着したガラス、セラミックス、プラスチックスの何れか一つの材料またはこれら材料を組み合わせた複合材からなる絶縁材３４と、リード３３に電気接続された電気素子３７と、電気素子３７をその容器内に収容し蓋体３２と気密に固着された缶ケース３８とを備え、蓋体３２は、その縁辺部に沿って、缶ケース３８の開口端と巻締め３９により気密封止された電気デバイスパッケージである。
【００２４】
本発明に係る電気デバイスパッケージ４０は、図４に示すように、本発明の気密端子２０を利用した電気デバイスパッケージであって、少なくとも１個の通孔４１を有する皿状の金属薄板からなる蓋体４２と、蓋体４２の通孔４１に挿通されて蓋体４２と気密に固着された金属環４６と、金属環４６を貫通したリード４３と、リード４３と金属環４６とを気密に封着したガラス、セラミックス、プラスチックスの何れか一つの材料またはこれら材料を組み合わせた複合材からなる絶縁材４４と、リード４３に電気接続された電気素子４７と、電気素子４７をその容器内に収容し蓋体４２と気密に固着された缶ケース４８とを備え、蓋体４２は、その縁辺部に沿って、缶ケース４８の開口端と巻締め４９により気密封止された電気デバイスパッケージである。
【００２５】
本発明に係る電気デバイスパッケージの製造方法５０は、図５のフロー図に示すように、本発明の気密端子を利用した電気デバイスパッケージの製造方法であって、１）缶ケースとの巻締め封止のための係合部を有する前記気密端子と、電気デバイスを構成する電気素子と、筒型容器からなる缶ケースとを準備する準備工程５１、２）前記気密端子のリードに電気素子を電気接続し固定する素子接合工程５２、３）気密端子と電気接続した電気素子を缶ケースの内部に収容するとともに前記缶ケースの開口端部に気密端子を被せて載置する素子挿入および蓋体載置工程５３、４）缶ケースに有する開口端部と気密端子の蓋体の周縁にプレス加工などで周溝またはカール部を設けた係合部とを巻締めロールを回転させながら押し付けてかしめることで気密封止する巻締封止工程５４からなる電気デバイスパッケージの製造方法である。
【００２６】
なお、本明細書において二端子の気密端子を例示するが、本発明の趣旨に反しない限り何れの気密端子の形態に適用してもよく、例示した気密端子の形態に限定されない。
【実施例】
【００２７】
本発明に係る実施例１の気密端子１０は、図１に示すように、板面を筒状に延伸させて端面を開口して設けた２個の通孔１１を有するアルミニウムの皿状金属薄板からなる蓋体１２と、蓋体１２の通孔１１を貫通したアルミニウム製のリード１３と、リード１３と蓋体１２とを気密に封着した絶縁ガラスからなる絶縁材１４とを備え、蓋体１２は、その縁辺部に沿って、缶ケースとの二重巻締め封止のためのカール部からなる係合部１５を有する。本発明の気密端子１０は、蓋体１２とリード１３とを直接ガラス封着させるときは、蓋体１２の封着部の機械的強度を得るために絶縁ガラスと接する封着部分の肉厚を、蓋体１２の他の板面部分より厚く構成してもよい。
【００２８】
本発明に係る実施例２の気密端子２０は、図２に示すように、２個の通孔２１を有するアルミニウムの皿状金属薄板からなる蓋体２２と、蓋体２２の通孔２１に挿通されて蓋体２２と銀ロウ材で気密に固定されたアルミニウム合金材からなる金属環２６と、金属環２６を貫通したリード２３と、リード２３と金属環２６とを気密に封着した絶縁ガラスからなる絶縁材２４とを備え、蓋体２２は、その縁辺部に沿って、缶ケースとの二重巻締め封止のためのカール部からなる係合部２５を設ける。気密端子２０は、絶縁ガラスの封着部の機械的強度を得るために金属環２６を設けている。例えば、金属環２６は、蓋体２２と同じ材料を用いて、蓋体２２より肉厚を厚く設けて構成してもよく、また蓋体２２とは異なる材料を用いて、蓋体２２より機械的強度が優れた別の材料で構成してもよい。
【００２９】
前記機械的強度とは、何れも封着時および製品使用時に要求される圧縮や引張の物理的な外力に対して持つ耐久力を表し、材料が変形や破壊に耐えられる強度である。
【００３０】
本発明に係る実施例３の電気デバイスパッケージ３０は、図３に示すように、気密端子１０を利用した電気デバイスパッケージであって、板面を筒状に延伸させて端面を開口して設けた２個の通孔３１を有するアルミニウムの皿状金属薄板からなる蓋体３２と、蓋体３２の通孔３１を貫通したアルミニウム製のリード３３と、リード３３と蓋体３２とを気密に封着した絶縁ガラスからなる絶縁材３４と、リード３３のインナー側に電気接続された電解液を含むアルミ電解コンデンサ素子からなる電気素子３７と、電気素子３７を容器内に収容し蓋体３２と気密に固着された円筒型のアルミニウム製缶ケース３８とを備え、蓋体３２は、その縁辺部に沿って、缶ケース３８の開口端と二重巻締め３９により気密封止されている。
【００３１】
本発明に係る実施例４の電気デバイスパッケージ４０は、図４に示すように、気密端子２０を利用した電気デバイスパッケージであって、２個の通孔４１を有するアルミニウムの皿状金属薄板からなる蓋体４２と、蓋体４２の通孔に挿通されて蓋体４２と銀ロウ材で気密に固定されたアルミニウム合金材からなる金属環４６と、金属環４６を貫通したリード４３と、リード４３と金属環４６とを気密に封着した絶縁ガラスからなる絶縁材４４と、リード４３のインナー側に電気接続された電解液を含むアルミ電解コンデンサ素子からなる電気素子４７と、電気素子４７を容器内に収容し蓋体４２と気密に固着された円筒型のアルミニウム製缶ケース４８とを備え、蓋体４２は、その縁辺部に沿って、缶ケースの開口端と二重巻締め４９により気密封止されている。
【００３２】
本発明に係る実施例５の電気デバイスパッケージの製造方法５０は、図５のフロー図に示すように、本発明の気密端子を利用した電気デバイスパッケージの製造方法であって、１）縁辺をカール状に成形した係合部を有するアルミニウム製蓋体を備えた気密端子と、アルミ電解コンデンサ素子と、開口端部をフランジ状に成形した円筒型容器からなるアルミニウム製缶ケースとを準備する準備工程５１、２）前記気密端子のリードに電解液を含むアルミ電解コンデンサ素子を電気接続し固定する素子接合工程５２、３）気密端子と電気接続したアルミ電解コンデンサ素子を缶ケースの内部に収容するとともに前記缶ケースの開口端部に気密端子を被せて載置する素子挿入および蓋体載置工程５３、４）缶ケースに有するフランジ部と気密端子の蓋体の周縁にプレス加工でカール部を設けた係合部とを巻締めロールを回転させながら押し付けてかしめることで気密封止する二重巻締封止工程５４からなる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、気密端子に利用でき、例えば、アルミ電解コンデンサ用の気密端子に利用できる。
【符号の説明】
【００３４】
１０，２０・・・気密端子、
１１，２１，３１，４１・・・通孔、
１２，２２，３２，４２・・・蓋体、
１３，２３，３３，４３・・・リード、
１４，２４,３４，４４・・・絶縁材、
１５，２５・・・係合部、
２６，４６・・・金属環、
３０，４０・・・電気デバイスパッケージ、
３７，４７・・・電気素子、
３８，４８・・・缶ケース、
３９，４９・・・巻締め、
５０・・・電気デバイスパッケージの製造方法、
５１・・・準備工程、
５２・・・素子接合工程、
５３・・・素子挿入および蓋体載置工程、
５４・・・巻締封止工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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