(57)【要約】【課題】可撓性を有する基材をより確実に搬送胴に安定保持して搬送することができるフレキシブル基材搬送装置を提供する。【解決手段】可撓性を有するフィルム１の端部を着脱可能に把持してフィルム１を有効面Ｓに支持するくわえ爪装置１１１を有する回転可能な圧胴１１０を備えたフレキシブル基材搬送装置において、圧胴１１０の有効面Ｓ上を吸引する吸引孔１１０ａが圧胴１１０の有効面Ｓに形成されると共に、圧胴１１０の有効面Ｓに圧胴１１０の吸引孔１１０ａを包囲するＯリング１１３が設けられている。【選択図】図１
2020100466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基材の端部を着脱可能に把持して当該基材を有効面に支持する把持手段を有する回転可能な搬送胴を備えたフレキシブル基材搬送装置において、
前記搬送胴の前記有効面上を吸引する吸引孔が当該搬送胴の当該有効面に形成されると共に、
前記搬送胴の前記有効面に当該搬送胴の前記吸引孔を包囲するシール材が設けられている
ことを特徴とするフレキシブル基材搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブル基材搬送装置において、
前記搬送胴の前記吸引孔が、当該搬送胴の前記有効面の周縁部のみに複数形成され、
前記搬送胴の前記シール材が、当該搬送胴の各前記吸引孔をそれぞれ包囲するＯリングである
ことを特徴とするフレキシブル基材搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載のフレキシブル基材搬送装置において、
前記搬送胴の前記有効面の周縁部に当該搬送胴の各前記吸引孔をそれぞれ包囲する環状の蟻溝が形成され、当該蟻溝に前記Ｏリングが嵌め込まれている
ことを特徴とするフレキシブル基材搬送装置。
【請求項４】
請求項１に記載のフレキシブル基材搬送装置において、
前記搬送胴の前記吸引孔が、当該搬送胴の前記有効面の全面にわたって複数形成され、
前記搬送胴の前記シール材が、当該搬送胴の前記吸引孔を一括して包囲する額縁形をなし、
前記搬送胴の前記吸引孔を当該搬送胴の前記有効面と面一に覆う多孔質体が各当該吸引孔にそれぞれ嵌合している
ことを特徴とするフレキシブル基材搬送装置。
【請求項５】
請求項１に記載のフレキシブル基材搬送装置において、
前記搬送胴の前記吸引孔が、当該搬送胴の前記有効面の、当該搬送胴の軸方向両端側のみにそれぞれ複数形成されると共に、
前記搬送胴の前記有効面の前記軸方向両端側の間に当該搬送胴の当該有効面の当該軸方向両端側よりも当該搬送胴の径方向内側へ位置させる凹部が形成されている
ことを特徴とするフレキシブル基材搬送装置。
【請求項６】
請求項５に記載のフレキシブル基材搬送装置において、
前記搬送胴の前記シール材が、当該搬送胴の各前記吸引孔をそれぞれ包囲するＯリングである
ことを特徴とするフレキシブル基材搬送装置。
【請求項７】
請求項６に記載のフレキシブル基材搬送装置において、
前記搬送胴の前記有効面の前記軸方向両端側に当該搬送胴の各前記吸引孔をそれぞれ包囲する環状の蟻溝が形成され、当該蟻溝に前記Ｏリングが嵌め込まれている
ことを特徴とするフレキシブル基材搬送装置。
【請求項８】
請求項５に記載のフレキシブル基材搬送装置において、
前記搬送胴の前記シール材が、当該搬送胴の前記有効面の、当該搬送胴の軸方向一端側に設けられて当該有効面の当該軸方向一端側の前記吸引孔を一括して包囲すると共に、当該搬送胴の前記有効面の、当該搬送胴の軸方向他端側に設けられて当該有効面の当該軸方向他端側の前記吸引孔を一括して包囲するようにるものであり、
前記搬送胴の前記軸方向一端側の各前記吸引孔をそれぞれ覆う多孔質体が当該軸方向一端側の当該吸引孔に嵌合して当該搬送胴の当該軸方向一端側の前記有効面と面一となると共に、当該搬送胴の前記軸方向他端側の各前記吸引孔をそれぞれ覆う多孔質体が当該軸方向他端側の当該吸引孔に嵌合して当該搬送胴の当該軸方向他端側の前記有効面と面一となっている
ことを特徴とするフレキシブル基材搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム等のような可撓性を有する基材を搬送するフレキシブル基材搬送装置に関し、特に、配線等の各種パターンをフィルム等の基材に高精度に印刷して薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等のフレキシブル電子デバイスを製造する装置に適用すると、有効なものである。
【背景技術】
【０００２】
配線等の各種パターンをフィルム等のような可撓性を有する基材に印刷して薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等のフレキシブル電子デバイスを製造する装置としては、例えば、下記特許文献１に記載されたものがある。
【０００３】
この特許文献１に記載されている装置は、基材の一方の端部（先端部）を圧胴のくわえ爪装置でくわえて、圧胴の外周面の高分子材料からなる密着シートに基材を密着させることにより、基材を圧胴に支持し、当該圧胴を正逆回転させて基材を搬送しながら、当該圧胴の周囲の各種印刷手段で基材に各種パターンを重ね合わせるように印刷して、フレキシブル電子デバイスを製造することができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１５３７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述したようにしてフレキシブル電子デバイスを製造する場合、圧胴を正逆回転させて基材を搬送しながら当該基材に各種パターンをずれることなく高精度で重ね合わせるように印刷しなければならない。このため、前述したような製造装置においては、基材をより確実に圧胴に安定保持して搬送できるようにすることが強く求められている。
【０００６】
このような問題は、前述したようなフレキシブル電子デバイス装置に限らず、可撓性を有する基材を有効面に支持するように当該基材の端部を着脱可能に把持する把持手段を有する回転可能な搬送胴を備えたフレキシブル基材搬送装置であれば、上述と同様にして生じ得ることであった。
【０００７】
このようなことから、本発明は、可撓性を有する基材をより確実に搬送胴に安定保持して搬送することができるフレキシブル基材搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した課題を解決するための、第一番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置は、可撓性を有する基材の端部を着脱可能に把持して当該基材を有効面に支持する把持手段を有する回転可能な搬送胴を備えたフレキシブル基材搬送装置において、前記搬送胴の前記有効面上を吸引する吸引孔が当該搬送胴の当該有効面に形成されると共に、前記搬送胴の前記有効面に当該搬送胴の前記吸引孔を包囲するシール材が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
また、第二番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置は、第一番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置において、前記搬送胴の前記吸引孔が、当該搬送胴の前記有効面の周縁部のみに複数形成され、前記搬送胴の前記シール材が、当該搬送胴の各前記吸引孔をそれぞれ包囲するＯリングであることを特徴とする。
【００１０】
また、第三番目の本発明に係るフレキシブル基材搬送装置は、第二番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置において、前記搬送胴の前記有効面の周縁部に当該搬送胴の各前記吸引孔をそれぞれ包囲する環状の蟻溝が形成され、当該蟻溝に前記Ｏリングが嵌め込まれていることを特徴とする。
【００１１】
また、第四番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置は、第一番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置において、前記搬送胴の前記吸引孔が、当該搬送胴の前記有効面の全面にわたって複数形成され、前記搬送胴の前記シール材が、当該搬送胴の前記吸引孔を一括して包囲する額縁形をなし、前記搬送胴の前記吸引孔を当該搬送胴の前記有効面と面一に覆う多孔質体が各当該吸引孔にそれぞれ嵌合していることを特徴とする。
【００１２】
また、第五番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置は、第一番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置において、前記搬送胴の前記吸引孔が、当該搬送胴の前記有効面の、当該搬送胴の軸方向両端側のみにそれぞれ複数形成されると共に、前記搬送胴の前記有効面の前記軸方向両端側の間に当該搬送胴の当該有効面の当該軸方向両端側よりも当該搬送胴の径方向内側へ位置させる凹部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、第六番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置は、第五番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置において、前記搬送胴の前記シール材が、当該搬送胴の各前記吸引孔をそれぞれ包囲するＯリングであることを特徴とする。
【００１４】
また、第七番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置は、第六番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置において、前記搬送胴の前記有効面の前記軸方向両端側に当該搬送胴の各前記吸引孔をそれぞれ包囲する環状の蟻溝が形成され、当該蟻溝に前記Ｏリングが嵌め込まれていることを特徴とする。
【００１５】
また、第八番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置は、第五番目の発明に係るフレキシブル基材搬送装置において、前記搬送胴の前記シール材が、当該搬送胴の前記有効面の、当該搬送胴の軸方向一端側に設けられて当該有効面の当該軸方向一端側の前記吸引孔を一括して包囲すると共に、当該搬送胴の前記有効面の、当該搬送胴の軸方向他端側に設けられて当該有効面の当該軸方向他端側の前記吸引孔を一括して包囲するようにるものであり、前記搬送胴の前記軸方向一端側の各前記吸引孔をそれぞれ覆う多孔質体が当該軸方向一端側の当該吸引孔に嵌合して当該搬送胴の当該軸方向一端側の前記有効面と面一となると共に、当該搬送胴の前記軸方向他端側の各前記吸引孔をそれぞれ覆う多孔質体が当該軸方向他端側の当該吸引孔に嵌合して当該搬送胴の当該軸方向他端側の前記有効面と面一となっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るフレキシブル基材搬送装置によれば、可撓性を有する基材をより確実に搬送胴に安定保持して搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るフレキシブル基材搬送装置をフレキシブル電子デバイス製造装置に適用した場合の第一番目の実施形態の概略構成図である。
【図２】図１の圧胴の有効面部分の平面視図である。
【図３】図１の圧胴の有効面部分の一部抽出拡大断面図である。
【図４】図１の排出胴の有効面部分の平面視図である。
【図５】図１の排出胴の有効面部分の一部抽出拡大断面図である。
【図６】本発明に係るフレキシブル基材搬送装置をフレキシブル電子デバイス製造装置に適用した場合の第二番目の実施形態の概略構成図である。
【図７】図６の圧胴の有効面部分の平面視図である。
【図８】図６の圧胴の有効面部分の一部抽出拡大断面図である。
【図９】図６の排出胴の有効面部分の平面視図である。
【図１０】図６の排出胴の有効面部分の一部抽出拡大断面図である。
【図１１】本発明に係るフレキシブル基材搬送装置をフレキシブル電子デバイス製造装置に適用した場合の他の実施形態の概略構成図である。
【図１２】本発明に係るフレキシブル基材搬送装置をフレキシブル電子デバイス製造装置に適用した場合のさらに他の実施形態の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に係るフレキシブル基材搬送装置の実施形態を図面に基づいて説明するが、本発明は図面に基づいて説明する以下の実施形態のみに限定されるものではない。
【００１９】
〈第一番目の実施形態〉
本発明に係るフレキシブル基材搬送装置をフレキシブル電子デバイス製造装置に適用した場合の第一番目の実施形態を図１〜５に基づいて説明する。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態における搬送胴である正逆回転可能な圧胴１１０には、供給台１２１上の可撓性を有する基材である樹脂製のフィルム１をくわえ爪装置１２２ａで受け取って当該圧胴１１０に供給する供給胴１２２と、第一のインキ供給装置１３１から第一のインキを供給される第一の印刷胴１３２と、第二のインキ供給装置１４１から第二のインキを供給される第二の印刷胴１４２と、当該圧胴１１０からフィルム１を受け取って排出台１６１上へ排出する本実施形態における搬送胴である排出胴１５０とがそれぞれ対接している。
【００２１】
前記胴１２２，１３２，１４２，１５０は、圧胴１１０の正逆回転に合わせて正逆回転できると共に、前記印刷胴１３２，１４２は、圧胴１１０に対して接近離反移動できるようになっている。圧胴１１０の外周面上の、第一の印刷胴１３２と第二の印刷胴１４２との間には、第一，二のインキを加熱して固化させる加熱装置１７１が配設されている。
【００２２】
圧胴１１０は、フィルム１の一方の端部（先端部）を着脱可能に把持する把持手段であるくわえ爪装置１１１を有している。図１〜３に示すように、圧胴１１０のくわえ爪装置１１１で先端部を把持されたフィルム１を支持する当該圧胴１１０の外周の有効面Ｓの周縁部には、当該圧胴１１０の当該有効面Ｓ上を吸引する吸引孔１１０ａが当該圧胴１１０の外周面側と内側とを貫通するようにして当該周縁部のみに複数形成されている。
【００２３】
前記圧胴１１０の内側には、前記吸引孔１１０ａを覆う吸引箱１１２が取り付けられている。前記吸引箱１１２には、圧胴１１０の外部に配設された図示しない吸引装置が接続されており、当該吸引装置は、当該圧胴１１０の回転中、当該圧胴１１０の回転位相に応じて、当該吸引箱１１２の内部の吸引又は吸引停止をすることができるようになっている。
【００２４】
前記圧胴１１０の有効面Ｓ上には、各吸引孔１１０ａをそれぞれ包囲する環状の蟻溝１１０ｂが各々形成されている。圧胴１１０の各蟻溝１１０ｂには、吸引孔１１０ａを包囲するシリコンゴム等の耐熱性を有する高分子材料からなるシール材であるＯリング１１３が有効面Ｓの表面から規定長で突出するようにそれぞれ嵌め込まれている。
【００２５】
また、前記排出胴１５０は、フィルム１の先端部を着脱可能に把持する把持手段であるくわえ爪装置１５１を有している。図１，４，５に示すように、排出胴１５０のくわえ爪装置１５１で先端部を把持されたフィルム１を支持する当該排出胴１５０の外周の有効面Ｓの軸方向両端側には、当該排出胴１５０の当該有効面Ｓ上を吸引する吸引孔１５０ａが当該排出胴１５０の外周面側と内側とを貫通するようにして複数形成されている。排出胴１５０の有効面Ｓの軸方向両端側の間には、当該軸方向両端側よりも当該間を径方向内側へ位置させるように窪んだ凹部１５０ｃが形成されている。
【００２６】
前記排出胴１５０の内側には、前記吸引孔１５０ａを覆う吸引箱１５２が取り付けられている。前記吸引箱１５２には、排出胴１５０の外部に配設された図示しない吸引装置が接続されており、当該吸引装置は、当該排出胴１５０の回転中、当該排出胴１５０の回転位相又は当該圧胴１１０上でのフィルム１の搬送状況に応じて、当該吸引箱１５２の内部の吸引又は吸引停止をすることができるようになっている。
【００２７】
前記排出胴１５０の軸方向両端側の有効面Ｓ上には、各吸引孔１５０ａをそれぞれ包囲する環状の蟻溝１５０ｂが各々形成されている。排出胴１５０の各蟻溝１５０ｂには、吸引孔１５０ａを包囲する高分子材料からなるシール材であるＯリング１５３が当該軸方向両端側の有効面Ｓの表面から規定長で突出するようにそれぞれ嵌め込まれている。
【００２８】
このような本実施形態に係るフレキシブル電子デバイス製造装置１００においては、供給台１２１上のフィルム１の先端部を供給胴１２２のくわえ爪装置１２２ａが把持して圧胴１１０のくわえ爪装置１１１に受け渡すと、当該フィルム１が圧胴１１０の有効面Ｓ上に支持されると共に、前記吸引装置が圧胴１１０の吸引箱１１２内を吸引し、Ｏリング１１３で包囲された吸引孔１１０ａを介して有効面Ｓ上のフィルム１を吸引する。このため、フィルム１は、その周縁全長にわたって圧胴１１０の有効面Ｓ上に吸引支持される。
【００２９】
そして、圧胴１１０が正逆回転し、当該圧胴の正逆回転に伴って、第一の印刷胴１３２及び第二の印刷胴１４２が、当該圧胴１１０の正逆回転に対応する正逆回転及び当該圧胴１１０の回転位相に対応する接近離反移動をすることにより、当該圧胴１１０の有効面Ｓ上に支持されたフィルム１の表面に第一，二のインキによる配線等の各種パターンが加熱装置１７１で固化されながら重ねて印刷される（詳細には、例えば、前記特許文献１等参照）。
【００３０】
このとき、フィルム１は、圧胴１１０のＯリング１１３でそれぞれ包囲された各吸引孔１１０ａから周縁全長にわたって吸引されているので、当該圧胴１１０が正逆回転しても、当該圧胴１１０の有効面Ｓ上にずれることなく確実に安定保持されながら搬送される。
【００３１】
このため、フィルム１に印刷される各種パターンは、ずれることなく高精度で重ね合わされるようになる。
【００３２】
このようにして前記インキを印刷されて加熱固化されながら各種パターンを重ね合わされたフィルム１は、その先端部が、圧胴１１０のくわえ爪装置１１１から排出胴１５０のくわえ爪装置１５１にくわえ替えされる。これと併せて、前記吸引装置は、圧胴１１０の吸引箱１１２内の吸引を停止して、フィルム１を圧胴１１０の有効面Ｓ上の吸引支持から解放すると共に、排出胴１５０の吸引箱１５２内を吸引して、Ｏリング１５３でそれぞれ包囲された各吸引孔１５０ａを介して排出胴１５０の有効面Ｓ上のフィルム１を吸引する。
【００３３】
これにより、フィルム１は、排出胴１５０の有効面Ｓの軸方向（幅方向）両端側のみ周方向（搬送方向）全長にわたって吸引支持される一方、凹部１５０ｃによって排出胴１５０の有効面Ｓの軸方向（幅方向）両端側の間が当該排出胴１５０に接触することなく搬送される。
【００３４】
このため、フィルム１は、排出胴１５０のＯリング１５３でそれぞれ包囲された各吸引孔１５０ａから軸方向（幅方向）両端側を周方向（搬送方向）全長にわたって吸引されているので、搬送中にバタついてしまうことがないと共に、パターン形成部分が排出胴１５０に接触しないので、パターンを擦ってしまうことがない。
【００３５】
そして、排出胴１５０から排出台１６１上へフィルム１を移載させるように、排出胴１５０のくわえ爪装置１５１が解放されると共に、前記吸引装置が排出胴１５０の吸引箱１５２内の吸引を停止して、フィルム１を排出胴１５０の有効面Ｓ上の吸引支持から解放する。
【００３６】
以下、上述した工程を繰り返すことにより、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等のフレキシブル電子デバイスが順次製造される。
【００３７】
したがって、本実施形態に係るフレキシブル電子デバイス製造装置１００によれば、圧胴１１０のＯリング１１３でそれぞれ包囲された各吸引孔１１０ａからフィルム１を周縁全長にわたって吸引するので、圧胴１１０を正逆回転させても、フィルム１を圧胴１１０の有効面Ｓ上に確実に安定保持しながら搬送することができ、フィルム１に印刷される各種パターンをずらすことなく高精度で重ね合わせることができる。
【００３８】
また、排出胴１５０のＯリング１５３でそれぞれ包囲された各吸引孔１５０ａを介してフィルム１の、排出胴１５０の有効面Ｓの軸方向両端側のみを周方向全長にわたって吸引支持すると共に、凹部１５０ｃによってフィルム１の、排出胴１５０の有効面Ｓの軸方向両端側の間を排出胴１５０に接触させることなく搬送することができるので、フィルム１を排出胴１５０に確実に安定保持しながら搬送することができ、フィルム１を搬送中にバタつかせてしまうことがないと共に、パターン形成部分を排出胴１５０に接触させることがなく、パターンを擦って傷付けてしまうことを未然に防止することができる。
【００３９】
また、圧胴１１０のＯリング１１３がシリコンゴム等の耐熱性を有する高分子材料からなるので、フィルム１の表面に印刷された第一，二のインキによる配線等の各種パターンを加熱装置１７１で加熱しても、Ｏリング１１３の劣化を大きく抑制することができる。
【００４０】
また、圧胴１１０及び排出胴１５０の蟻溝１１０ｂ，１５０ｂにＯリング１１３，１５３を嵌め込んでいるので、当該胴１１０，１５０からのＯリング１１３，１５３の脱落を大きく抑制することができる。
【００４１】
〈第二番目の実施形態〉
本発明に係るフレキシブル基材搬送装置をフレキシブル電子デバイス製造装置に適用した場合の第二番目の実施形態を図６〜１０に基づいて説明する。なお、前述した実施形態と同様な部分については、前述した実施形態の説明で用いた符号と同様な符号を用いることにより、前述した実施形態での説明と重複する説明を省略する。
【００４２】
図６に示すように、本実施形態における搬送胴である正逆回転可能な圧胴２１０には、供給台１２１上のフィルム１をくわえ爪装置１２２ａで受け取って当該圧胴２１０に供給する供給胴１２２と、第一のインキ供給装置１３１から第一のインキを供給される第一の印刷胴１３２と、第二のインキ供給装置１４１から第二のインキを供給される第二の印刷胴１４２と、当該圧胴２１０からフィルム１を受け取って排出台１６１上へ排出する本実施形態における搬送胴である排出胴２５０とがそれぞれ対接している。排出胴２５０は、圧胴２１０の正逆回転に合わせて正逆回転できるようになっている。
【００４３】
圧胴２１０は、くわえ爪装置１１１を有し、図６〜８に示すように、有効面Ｓの全面にわたって、当該圧胴２１０の当該有効面Ｓ上を吸引する吸引孔２１０ａが当該圧胴１１０の外周面側と内側とを貫通するようにして複数形成されている。圧胴２１０の内側には、前記吸引孔２１０ａを覆う吸引箱１１２が取り付けられている。
【００４４】
圧胴２１０の各吸引孔２１０ａには、当該吸引孔２１０ａをそれぞれ覆うポーラス構造（例えば、気孔径２μｍ，気孔率４０％）をなす焼結金属やセラミックス等からなる多孔質体２１４が当該圧胴２１０の有効面Ｓと面一となるように嵌合している。
【００４５】
圧胴２１０の有効面Ｓ上の周縁部には、当該有効面Ｓの周縁に沿って額縁形をなす溝２１０ｂが形成されている。圧胴２１０の溝２１０ｂには、当該圧胴２１０の有効面Ｓ上の吸引孔２１０ａ及び多孔質体２１４を一括して包囲するシリコンゴム等の耐熱性を有する高分子材料からなる額縁形のシール材２１３が有効面Ｓの表面から規定長で突出するように嵌合している。
【００４６】
また、排出胴２５０は、くわえ爪装置１５１を有し、図６，９，１０に示すように、有効面Ｓの軸方向両端側に、当該排出胴２５０の有効面Ｓ上を吸引する吸引孔２５０ａが当該排出胴２５０の外周面側と内側とを貫通するようにして複数形成されている。排出胴２５０の有効面Ｓの軸方向両端側の間には、当該軸方向両端側よりも当該間を径方向内側へ位置させるように窪んだ凹部１５０ｃが形成されている。排出胴２５０の内側には、前記吸引孔２５０ａを覆う吸引箱１５２が取り付けられている。
【００４７】
排出胴２５０の軸方向一端側の各吸引孔２５０ａには、当該吸引孔２５０ａをそれぞれ覆うポーラス構造（例えば、気孔径２μｍ，気孔率４０％）をなす焼結金属やセラミックス等からなる多孔質体２５４が当該排出胴２５０の軸方向一端側の有効面Ｓと面一となるように嵌合している。排出胴２５０の軸方向他端側の各吸引孔２５０ａには、当該吸引孔２５０ａをそれぞれ覆うポーラス構造（例えば、気孔径２μｍ，気孔率４０％）をなす焼結金属やセラミックス等からなる多孔質体２５４が当該排出胴２５０の軸方向他端側の有効面Ｓと面一となるように嵌合している。
【００４８】
排出胴２５０の有効面Ｓ上の軸方向両端側には、当該軸方向両端側の有効面Ｓの周縁にそれぞれ沿った額縁形の溝２５０ｂが対をなすようにして形成されている。排出胴２５０の軸方向一端側の溝２５０ｂには、当該排出胴２５０の軸方向一端側の吸引孔２５０ａ及び多孔質体２５４を一括して包囲する高分子材料からなる額縁形のシール材２５３が当該軸方向一端側の有効面Ｓの表面から規定長で突出するように嵌合している。排出胴２５０の軸方向他端側の溝２５０ｂには、当該排出胴２５０の軸方向他端側の吸引孔２５０ａ及び多孔質体２５４を一括して包囲する高分子材料からなる額縁形のシール材２５３が当該軸方向他端側の有効面Ｓの表面から規定長で突出するように嵌合している。
【００４９】
このような本実施形態に係るフレキシブル電子デバイス製造装置２００においては、前述した実施形態の場合と同様に、供給胴１２２を介して供給台１２１上のフィルム１を圧胴１１０のくわえ爪装置１１１に受け渡すと、当該フィルム１が圧胴１１０の有効面Ｓ上に支持されると共に、前記吸引装置が圧胴２１０の吸引箱１１２を介して吸引孔２１０ａ内を吸引し、シール材２１３で包囲された各多孔質体２１４を介してフィルム１を吸引する。このため、フィルム１は、圧胴２１０の有効面Ｓ上に全面にわたって吸引支持される。
【００５０】
そして、前述した実施形態の場合と同様に、圧胴２１０が正逆回転することにより、当該圧胴２１０の有効面Ｓ上に支持されたフィルム１の表面に第一，二のインキによる配線等の各種パターンが加熱装置１７１で固化されながら重ねて印刷される。
【００５１】
このとき、フィルム１は、圧胴２１０のシール材２１３で包囲された多孔質体２１４に全面にわたって吸引されているので、圧胴２１０が正逆回転しても、前述した実施形態の場合よりも、当該圧胴２１０の有効面Ｓ上に更に確実に安定保持されながら搬送される。
【００５２】
このため、フィルム１に印刷される各種パターンは、前述した実施形態の場合よりも、更に高精度で重ね合わされるようになる。
【００５３】
このようにして前記インキを印刷されて加熱固化されながら各種パターンを重ね合わされたフィルム１は、前述した実施形態の場合と同様に、その先端部が、圧胴２１０のくわえ爪装置１１１から排出胴２５０のくわえ爪装置１５１にくわえ替えされる。これと併せて、前記吸引装置は、前述した実施形態の場合と同様に、圧胴２１０の吸引箱１１２内の吸引を停止すると共に、排出胴２５０の吸引箱２５２を介して各吸引孔２５０ａ内を吸引し、シール材２５３で包囲された各多孔質体２１４にフィルム１を吸引する。
【００５４】
これにより、フィルム１は、前述した実施形態の場合と同様に、排出胴２５０の有効面Ｓの軸方向両端側のみ周方向全長にわたって吸引支持される一方、凹部１５０ｃによって排出胴２５０の有効面Ｓの軸方向両端側の間が当該排出胴２５０に接触することなく搬送される。
【００５５】
このため、フィルム１は、排出胴２５０のシール材２５３で包囲された各多孔質体２１４に周方向全長にわたって吸引されているので、前述した実施形態の場合と同様に、搬送中にバタついてしまうことがないと共に、パターン形成部分が排出胴２５０に接触しないので、パターンを擦ってしまうことがない。
【００５６】
そして、前述した実施形態の場合と同様に、排出胴２５０から排出台１６１上へフィルム１を移載させるように、排出胴２５０のくわえ爪装置１５１が解放されると共に、前記吸引装置が排出胴２５０の吸引箱１５２内の吸引を停止して、フィルム１を排出胴２５０の有効面Ｓの吸引支持から解放する。
【００５７】
以下、上述した工程を繰り返すことにより、前述した実施形態の場合と同様に、ＴＦＴ等のフレキシブル電子デバイスが順次製造される。
【００５８】
したがって、本実施形態に係るフレキシブル電子デバイス製造装置２００によれば、圧胴２１０のシール材２１３で包囲された各多孔質体２１４にフィルム１を全面にわたって吸引するので、圧胴２１０を正逆回転させても、前述した実施形態の場合よりも、フィルム１を圧胴２１０の有効面Ｓ上に更に確実に安定保持しながら搬送することができ、フィルム１に印刷される各種パターンを更に高精度で重ね合わせることができる。
【００５９】
また、排出胴２５０のシール材２５３で包囲された各多孔質体２５４にフィルム１の、排出胴２５０の有効面Ｓの軸方向両端側のみを周方向全長にわたって吸引支持すると共に、凹部１５０ｃによってフィルム１の、排出胴２５０の有効面Ｓの軸方向両端側の間を排出胴２５０に接触させることなく搬送することができるので、前述した実施形態の場合と同様に、フィルム１を排出胴２５０に確実に安定保持しながら搬送することができ、フィルム１を搬送中にバタつかせてしまうことがないと共に、パターン形成部分を排出胴２５０に接触させることがなく、パターンを擦って傷付けてしまうことを未然に防止することができる。
【００６０】
また、圧胴２１０のシール材２１３がシリコンゴム等の耐熱性を有する高分子材料からなるので、前述した実施形態の場合と同様に、フィルム１の表面に印刷された第一，二のインキによる配線等の各種パターンを加熱装置１７１で加熱しても、シール材２１３の劣化を大きく抑制することができる。
【００６１】
〈他の実施形態〉
なお、前述した実施形態においては、圧胴１１０，２１０の周囲に各種の胴１２２，１３２，１４２，１５０，２５０を配設した単一圧胴型のフレキシブル電子デバイス製造装置１００，２００として適用した場合について説明したが、他の実施形態として、例えば、図１１，１２に示すように、圧胴１１０，２１０を複数（例えば３つ）配設して、前記排出胴１５０，２５０と同様な構造をなす搬送胴である渡胴３５０，４５０で上記圧胴１１０，２１０の間を連絡し、最上流位置の圧胴１１０，２１０に供給胴１２２を連絡させると共に最下流位置の圧胴１１０，２１０に排出胴１５０，２５０を連絡し、第一の印刷胴１３２，第二の印刷胴１４２，加熱装置１７１を対応する上記圧胴１１０，２１０にそれぞれ一つずつ配設した複数圧胴型のフレキシブル電子デバイス製造装置３００，４００として適用することも可能である。
【００６２】
このとき、加熱装置１７１と対向しない圧胴１１０，２１０のＯリング１１３やシール材２１３は、シリコンゴム等である必要はなく、排出胴１５０，２５０のＯリング１５３やシール材２５３と同様な高分子材料を適用することもできる。
【００６３】
また、既に事前印刷が施されているフィルム１を前記供給台１２１上に積載して更に配線等の各種パターンを印刷するような場合には、前記供給胴１２２を前記排出胴１５０と同様な構造とすることにより、フィルム１に既に印刷されている印刷面を擦って傷付けてしまうことを未然に防止できるようになるので、好適である。
【００６４】
また、前述した実施形態においては、フレキシブル電子デバイス製造装置１００，２００，３００，４００に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、可撓性を有する基材を有効面に支持するように当該基材の端部を着脱可能に把持する把持手段を有する回転可能な搬送胴を備えたフレキシブル基材搬送装置であれば、前述した実施形態の場合と同様にして適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明に係るフレキシブル基材搬送装置は、可撓性を有する基材をより確実に搬送胴に安定保持して搬送することができることから、例えば、フレキシブル電子デバイス製造装置に適用すると、高精度な電子デバイスを製造することができるので、電子デバイス製造業等を始めとして各種産業において、極めて有益に利用することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１  フィルム
１００  フレキシブル電子デバイス製造装置
１１０  圧胴
１１０ａ  吸引孔
１１０ｂ  蟻溝
１１１  くわえ装置
１１２  吸引箱
１１３  Ｏリング
１２１  供給台
１２２  供給胴
１２２ａ  くわえ爪装置
１３１  第一のインキ供給装置
１３２  第一の印刷胴
１４１  第二のインキ供給装置
１４２  第二の印刷胴
１５０  排出胴
１５０ａ  吸引孔
１５０ｂ  蟻溝
１５０ｃ  凹部
１５１  くわえ爪装置
１５２  吸引箱
１５３  Ｏリング
１６１  排出台
１７１  加熱装置
２００  フレキシブル電子デバイス製造装置
２１０  圧胴
２１０ａ  吸引孔
２１０ｂ  溝
２１３  シール材
２１４  多孔質体
２５０  排出胴
２５０ａ  吸引孔
２５０ｂ  溝
２５３  シール材
２５４  多孔質体
３００，４００  フレキシブル電子デバイス製造装置
３５０，４５０  渡胴
Ｓ  有効面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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