(57)【要約】【課題】導体部の剥離及び破損の防止を図ることができる配線体を提供する。【解決手段】配線体１０は、平坦部２１及び突出部２２を有する第１の絶縁部２０と、突出部２２上に形成された第１の導体部３０と、を備え、第１の導体部３０は、突出部２２と接触する第１の接触面３１４を有し、第１の接触面３１４は、平坦部２１の平坦面２１１に対して、第１の接触面３１４の一端３１４ａから他端３１４ｂに向かう方向に全体的に傾斜している。【選択図】  図４
2020021482.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦部及び突出部を有する絶縁部と、
前記突出部上に形成された導体部と、を備え、
前記導体部は、前記突出部と接触する第１の接触面を有し、
前記第１の接触面は、前記平坦部の平坦面に対して、前記第１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
下記（１）式を満たす配線体。
５°≦θ≦１５°  …  （１）
但し、上記（１）式において、θは、前記平坦面に対する前記第１の接触面の傾斜角度である。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線体であって、
下記（２）〜（３）式を満たす配線体。
Ｈ１＜Ｈ２  …  （２）
Ｈ１≧０．５×Ｈ２  …  （３）
但し、上記（２）〜（３）式において、Ｈ１は前記一端からの前記導体部の高さであり、Ｈ２は前記他端からの前記導体部の高さである。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の配線体であって、
前記導体部は、
電極部と、
前記電極部に電気的に接続された引出線と、を有し、
前記引出線が、前記平坦面に対して、前記第１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している前記第１の接触面を有する配線体。
【請求項５】
請求項４に記載の配線体であって、
前記引出線は、規則的に並べられた複数の開口部を有している配線体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線体であって、
前記導体部は、
前記第１の接触面を有する第１の部分と、
前記第１の部分と接触する第２の接触面を有する第２の部分と、を有する配線体。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
【請求項８】
請求項７に記載の配線板を備えたタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
支持部を有し、基材上に設けられた接着層と、支持部上に形成された導体パターンと、を有する配線体が知られている（例えば特許文献１参照）。また、この配線体は、凹版の凹部において導電性材料を硬化させて導電パターンを形成した後に、導電パターンに接着層を介して基材を接着し、導電パターンと、接着層と、基材と、を凹版から同時に剥離させることで製造することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１６／１０４７２３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の配線体は、配線体を製品に組み込む際や、配線体を曲げて配置するなど、配線体に応力が加わる場合があり、応力により、導電パターンが接着層から剥離したり、導体パターンが破損してしまうおそれがあった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、導体部の剥離及び破損の防止を図ることができる配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、平坦部及び突出部を有する絶縁部と、前記突出部上に形成された導体部と、を備え、前記平坦部は、平坦面を有し、前記導体部は、前記突出部と接触する第１の接触面を有し、前記接触面は、前記平坦面に対して、前記第１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している配線体である。
【０００７】
［２］上記本発明において、配線体は、下記（１）式を満たしていてもよい。
５°≦θ≦１５°  …  （１）
但し、上記（１）式において、θは、前記平坦面に対する前記第１の接触面の傾斜角度である。
【０００８】
［３］上記発明において、配線体は、下記（２）〜（３）式を満たしていてもよい。
Ｈ１＜Ｈ２  …  （２）
Ｈ１≧０．５×Ｈ２  …  （３）
但し、上記（２）〜（３）式において、Ｈ１は前記一端からの前記導体部の高さであり、Ｈ２は前記他端からの前記導体部の高さである。
【０００９】
［４］上記発明において、前記導体部は、電極部と、前記電極部に電気的に接続された引出線と、を有し、前記引出線が、前記平坦面に対して、前記第１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜する前記第１の接触面を有していてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記引出線は、規則的に並べられた複数の開口部を有していてもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記導体部は、前記第１の接触面を有する第１の部分と、前記第１の部分と接触する第２の接触面を有する第２の部分と、を有していてもよい。
【００１２】
［７］上記発明において、前記第２の接触面は、前記第２の接触面の傾斜の向きと、前記第１の接触面の傾斜の向きは同じであってもよい。
【００１３】
［８］上記発明において、前記第２の接触面の傾斜の向きと、前記第１の接触面の傾斜の向きは逆であってもよい。
【００１４】
［９］上記発明において、前記第２の接触面は、前記平坦面と略平行であってもよい。
【００１５】
［１０］本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。
【００１６】
［１１］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の配線体によれば、導体部の突出部との第１の接触面が、絶縁部の平坦面に対して、第１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜しているため、突出部と第１の接触面との接触面積が増加する。これにより、導体部と突出部との接着力が向上するため、配線体を製品に組み込む際や配線体を曲げて配置した際などに、導体部に応力が加わったとしても、導体部の剥離及び破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、第１実施形態のタッチセンサを示す分解斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態の第１の導体部及び第１の絶縁部を取り出して示した平面図である。
【図３】図３は、図２のIII部分を示す拡大平面図である。
【図４】図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図２のV部分を示す拡大平面図である。
【図６】図６は、図５のVI-VI線に沿った断面図である。
【図７】図７は、第１実施形態における第１の引出配線パターンの変形例を示す拡大平面図である。
【図８】図８は、図７のVIII-VIII線に沿った断面の概略図である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は、第１実施形態における配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態における第１の導体部の断面図である。
【図１１】図１１は、第３実施形態における第１の導体部の断面図である。
【図１２】図１２は、第４実施形態における第１の導体部の断面図である。
【図１３】図１３は、第４実施形態における第１の導体部の第１変形例の断面図である。
【図１４】図１４は、第４実施形態における第１の導体部の第２変形例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
<<第１実施形態>>
図１は本実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極パターン３１及び第２の電極パターン５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
【００２１】
このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
【００２２】
タッチセンサ１は、図１に示すように、支持体５と配線体１０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバー部材７０と、を備えている。本実施形態の配線板２は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「配線体１０」が、本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体５」が、本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板２」が、本発明における「配線板」の一例に相当する。
【００２３】
支持体５は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体５を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体５には、配線体１０が貼り付けられており、支持体５によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体５は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
【００２４】
配線体１０は、図１に示すように、第１の絶縁部２０と、第１の導体部３０と、第２の絶縁部４０と、第２の導体部５０と、第３の絶縁部６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
【００２５】
本実施形態では、第１の導体部３０が第１の絶縁部２０上に配置されていると共に、第２の導体部５０が第２の絶縁部４０上に配置されており、第１の絶縁部２０に第２の絶縁部４０が積層されている。すなわち、第１の導体部３０が第２の絶縁部４０の一方の側に配置されているのに対し、第２の導体部５０が当該第２の絶縁部４０の他方の側に配置されており、第２の絶縁部４０を介して、第１の導体部３０と第２の導体部５０とが相互に対向している。本実施形態における「第１の絶縁部２０」が、本発明における「絶縁部」の一例に相当する場合、本実施形態における「第１の導体部３０」が、本発明における「導体部」の一例に相当する。また、本実施形態における「第２の絶縁部４０」が、本発明における「絶縁部」の一例に相当する場合、本実施形態における「第２の導体部５０」が、本発明における「導体部」の一例に相当する。そして、第２の導体部５０は、第１の導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１の導体部３０が表示装置側に位置し、第２の導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。
【００２６】
図２は本実施形態の第１の導体部及び第１の絶縁部を取り出して示した平面図であり、図３は図２のIII部分を示す拡大平面図であり、図４は図３のIV-IV線に沿った断面の概略図であり、図５は図２のV部分を示す拡大平面図であり、図６は図５のVI-VI線に沿った断面の概略図である。
【００２７】
図２に示すように、第１の絶縁部２０は矩形状の外形を有している。この第１の絶縁部２０は、図２及び図３に示すように、一方側の主面で、第１の導体部３０を保持している。図４に示すように、第１の絶縁部２０は、第１の導体部３０と支持体５との間に介在しており、第１の導体部３０と支持体５とを相互に接着して固定している。
【００２８】
第１の絶縁部２０は、略平坦な平坦部２１と、第１の導体部３０側（図４中のＺ方向）に向かって突出する突出部２２と、を有している。平坦部２１は、全体的に、略均一な厚さを有している。この平坦部２１の厚さは、特に限定されないが、５μｍ〜１００μｍの範囲内とすることができる。また、平坦部２１は、当該平坦部２１の一方の主面（本例では上面）を構成する平坦面２１１を有している。この平坦面２１１は図中のＸＹ平面方向に沿って平坦状に広がっており、突出部２２に隣接する。平坦部２１には導体部３０は形成されていない。
【００２９】
突出部２２は、第１の導体部３０側（図４中のＺ方向）に向かって幅狭となるテーパ形状となっている。すなわち、突出部２２の側面２２１ａ，２２１ｂは、第１の導体部３０に近づく従って、互いに近付いている。このような突出部２２上には第１の導体部３０が形成されている。換言すれば、突出部２２は、第１の導体部３０の位置に対応する位置に設けられている。突出部２２が平坦部２１上に設けられていることにより、突出部２２において第１の絶縁部２０は突出している。そのため、突出部２２において第１の導体部３０の剛性が向上している。
【００３０】
このような第１の絶縁部２０は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等を例示することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
【００３１】
図２に示すように、第１の導体部３０は、第１の絶縁部２０上に設けられており、第１の絶縁部２０によって保持されている。図４に示すように、第１の導体部３０は、複数の導電性粒子３０１と、導電性粒子３０１同士を結着するバインダ樹脂３０２とを含んでいる。この第１の導体部３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子３０１及びバインダ樹脂３０２を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂３０２を省略してもよい。
【００３２】
導体部３０に含まれる導電性粒子３０１としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ〜２μｍの直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子３０１を用いることができる。なお、第１の導体部３０における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。
【００３３】
導電性粒子３０１の具体例としては、金属材料や、カーボン系材料を用いることができる。金属材料の具体例としては、例えば、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等を挙げることができる。また、カーボン系材料の具体例としては、例えば、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等を挙げることができる。なお、導電性粒子３０１として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂３０２の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を挙げることができる。
【００３４】
第１の導体部３０は、図１及び図２に示すように、複数の第１の電極パターン３１と、複数の第１の引出配線パターン３４と、を含んでいる。第１の電極パターン３１と、第１の引出配線パターン３４は、第１の絶縁部２０の突出部２２上に形成されている。なお、第１の電極パターン３１の数は特に限定されず、任意に設定することができ、第１の引出配線パターン３４の数も特に限定されず、第１の電極パターン３１の数に応じて設定される。本実施形態における「第１の導体部３０」を本発明の「導体部」の一例とする場合、本実施形態における「引出配線パターン３４」が、本発明における「引出線」の一例に相当する。
【００３５】
それぞれの第１の電極パターン３１は、図中Ｘ方向に延在している。複数の第１の電極パターン３１は、図中Ｙ方向に並べられている。図３に示すように、第１の電極パターン３１は、第１の方向Ｄ１又は第２の方向Ｄ２に延在する複数の第１の導体線３１１が互いに交差して形成されたメッシュ形状を有している。このような第１の導体線３１１の幅Ｗ１としては、タッチセンサ１の視認性向上の観点から、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。
【００３６】
図４に示すように、第１の導体線３１１の一方の側面３１２ａと第１の絶縁部２０の突出部２２の一方の側面２２１ａとは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。同様に、第１の導体線３１１の他方の側面３１２ｂと第１の絶縁部２０の突出部２２の他方の側面２２１ｂとは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の導体線３１１は、支持体５から離れる側（図４中のＺ方向側）に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。
【００３７】
第１の導体線３１１は、接触面３１４を有しているとともに、当該接触面３１４とは反対側に、接触面３１４と対向する頂面３１３を有している。頂面３１３は略平坦な面であり、本実施形態では、支持体５の主面及び平坦部２１の主面（平坦面２１１）と略平行になっている。なお、頂面３１３は、支持体５及び平坦部２１と平行でなくともよい。本実施形態における接触面３１４が本発明における「第１の接触面」の一例に相当する。
【００３８】
接触面３１４は突出部２２と接触している面である。本実施形態の第１の導体線３１１では、接触面３１４において導電性粒子３０１の一部がバインダ樹脂３０２から突出しており、これにより、接触面３１４の面粗さが大きくなっている。この接触面３１４の面粗さに基づいて、接触面３１４が凹凸形状となっている。この凹凸形状の接触面３１４によって、接触面３１４の表面積を向上させることができるため、第１の導体線３１１と突出部２２との密着力をより向上させることができる。
【００３９】
接触面３１４は、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に対して、接触面３１４の一端３１４ａから他端３１４ｂに向かう方向に全体的に傾斜している。すなわち、接触面３１４は、接触面３１４の一端３１４ａから他端３１４ｂとの間の全域で、平坦面２１１に対して全体的に傾斜しており、接触面３１４と平坦面２１１とは平行ではない。また、本実施形態では、接触面３１４は、頂面３１３に対しても、上記方向に全体的に傾斜している。
【００４０】
接触面３１４の平坦面２１１に対する傾斜角度θ１は、下記（４）式のように、５°以上１５°以下となっている。なお、傾斜角度θ１は、図４の断面視において、仮想線ｌ１と仮想線ｌ２とのなす角を測定することで導き出すことができる。ここで、仮想線ｌ１は、図４の断面視において、平坦面２１１と平行な直線である。一方で、仮想線ｌ２は、図４の断面視において、接触面３１４の両端３１４ａ，３１４ｂを含む任意の点を抽出し、当該抽出した点を用いた最小二乗法によって求められる回帰直線である。本実施形態では、接触面３１４において、両端３１４ａ，３１４ｂを含めて、等間隔に５点Ｐ１１〜Ｐ１５を抽出し、これらの点Ｐ１１〜Ｐ１５を用いた最小二乗法によって導き出された回帰直線が仮想線ｌ２である。なお、平坦面２１１に平行な仮想線ｌ１を仮想線ｌ２と同様の手法で求めてもよい。
５°≦θ１≦１５°  …  （４）
【００４１】
このように、傾斜角度θ１が５°以上であることで、接触面３１４の面積がより増大するため、第１の導体線３１１と突出部２２との密着力をより向上することができる。また、傾斜角度θ１が１５°以下であることで、第１導体線３１１の一部の厚さが薄くなりすぎることを防止できるため、第１の導体線３１１の電気抵抗をより低下させることができる。
【００４２】
また、本実施形態では接触面３１４が傾斜していることで、一端３１４ａからの第１の導体線３１１の高さＨ１が、他端３１４ｂからの第１の導体線３１１の高さＨ２よりも小さくなっている。さらに、高さＨ１は、高さＨ２の１／２倍以上の高さを有している。すなわち、下記（５）〜（６）式を満たしている。
Ｈ１＜Ｈ２  …  （５）
Ｈ１≧０．５×Ｈ２  …  （６）
【００４３】
上記（５）式の関係を満たすことで、一端３１４ａにおける第１の導体線３１１の厚みが、他端３１４ｂの厚みよりも小さくなるが、上記（６）式を満たすことで、他端３１４ｂ側における厚みを十分に大きくすることができる。そのため、第１の導体線３１１の他端３１４ｂ側の部分における剛性を向上することができるとともに、第１の導体線３１１の電気的抵抗を一層低下させることができる。
【００４４】
図２に示すように、第１の引出配線パターン３４は、一端が第１の電極パターン３１に電気的に接続されている。図５に示すように、本実施形態の第１の引出配線パターン３４はベタパターンであり、帯状の外形を有している。この第１の引出配線パターン３４の線幅Ｗ２は、第１の導体線３１１の幅Ｗ１（図３参照）よりも太い（Ｗ２＞Ｗ１）。このような第１の引出配線パターン３４の幅Ｗ２としては、１０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
【００４５】
図６に示すように、第１の引出配線パターン３４は、第１の導体線３１１と同様に、突出部２２上に設けられている。第１の引出配線パターン３４の側面３４２ａと第１の絶縁部２０の突出部２２の側面２２１ａとは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。同様に、第１の引出配線パターン３４の側面３４２ｂと第１の絶縁部２０の突出部２２の側面２２１ｂとは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の引出配線パターン３４は、支持体５から離れる側（図４中のＺ方向側）に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。
【００４６】
第１の引出配線パターン３４は、接触面３４４とは反対側に、接触面３４４と対向する頂面３４３を有している。頂面３４３は略平坦な面であり、本実施形態では、支持体５の主面及び平坦部２１の主面（平坦面２１１）と略平行になっている。なお、頂面３４３は、支持体５及び平坦部２１と平行でなくともよい。本実施形態における接触面３４４も本発明における「第１の接触面」の一例に相当する。
【００４７】
接触面３４４は突出部２２と接触している面である。第１の導体線３１１と同様に、接触面３４４において導電性粒子３０１の一部がバインダ樹脂３０２から突出しており、これにより、接触面３４４の面粗さが大きくなっている。この接触面３４４の面粗さに基づいて、接触面３４４が凹凸形状となっている。この凹凸形状の接触面３４４によって、接触面３４４の表面積を向上させることができるため、第１の引出配線パターン３４と突出部２２との密着力をより向上させることができる。
【００４８】
この接触面３４４は、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に対して、接触面３４４の一端３４４ａから他端３１４ｂに向かう方向に全体的に傾斜している。すなわち、接触面３４４は、接触面３４４の一端３４４ａから他端３４４ｂとの間の全域で、平坦面２１１に対して全体的に傾斜しており、接触面３４４と平坦面２１１は平行ではない。また、本実施形態では、接触面３４４は、頂面３４３に対しても、上記方向に全体的に傾斜している。
【００４９】
この接触面３４４の平坦面２１１に対する傾斜角度θ２は、下記（７）式のように、５°以上１５°以下となっている。なお、傾斜角度θ２は、図６の断面視において、仮想線ｌ３と仮想線ｌ４とのなす角を測定することで導き出すことができる。ここで、仮想線ｌ３は、平坦面２１１と平行な直線である。一方で、仮想線ｌ４は、仮想線ｌ２と同様の手法により求められた回帰直線である。このように、下記（７）式を満たすことで、上記と同様に、密着力をより向上できるとともに、電気抵抗を一層低下させることができる。
５°≦θ２≦１５°  …  （７）
【００５０】
また、本実施形態では接触面３４４が傾斜していることで、一端３４４ａからの第１の引出配線パターン３４の高さＨ３が、他端３１４ｂからの第１の引出配線パターン３４の高さＨ４よりも小さくなっている。さらに、高さＨ３は、高さＨ４の１／２倍以上の高さを有している。すなわち、下記（８）〜（９）式を満たしている。このように、下記（８）〜（９）式を満たすことで、上記と同様に、第１の引出配線パターン３４の剛性を向上することができるとともに、電気的抵抗を一層低下させることができる。
Ｈ３＜Ｈ４  …  （８）
Ｈ３≧０．５×Ｈ４  …  （９）
【００５１】
図７は本実施形態における第１の引出配線パターンの変形例を示す拡大平面図であり、図８は図７のVIII-VIII線に沿った断面の概略図である。この変形例では、第１の引出配線パターン３４Ｂは、複数の引出導体線３４５ａと複数の引出導体線３４５ｂとが交差することによって形成されたメッシュ形状を有している。以下、引出導体線３４５ａ，３４５ｂを、引出導体線３４５と総称することもある。
【００５２】
複数の引出導体線３４５ａは、第３の方向Ｄ３に延在するとともに、互いに等間隔に並べられている。同様に、複数の引出導体線３４５ｂは、第４の方向Ｄ４に延在するとともに、互いに等間隔に並べられている。これによって、第１の引出配線パターン３４Ｂには、規則的に並べられた複数の開口部３４６が形成されている。同様に、第１の引出配線パターン３４Ｂの両側には、凹形状を有する切欠き部３４７が複数形成されている。
【００５３】
引出導体線３４５ａと引出導体線３４５ｂとは互いに略等しい幅（引出導体線３４５ａ，３４５ｂの延在方向に対する断面視における最大幅）Ｗ３を有している。また、本実施形態では、第１の導体線３１１の幅Ｗ１よりも、引出導体線３４５ａ，３４５ｂの幅Ｗ３が太くなっている（Ｗ１＜Ｗ３）。
【００５４】
図８に示すように、それぞれの引出導体線３４５の突出部２２との接触面３４４Ａ，３４４Ｂ，３４４Ｃは、上記の第１の導体線３１１及び第１の引出配線パターン３４と同様に、平坦面２１１に対して、引出導体線３４５の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している。また、第１の引出配線パターン３４Ｂを形成する際には、ブレードコート法（後述）によって、第１の引出配線パターン３４Ｂの形状に対応した１つの凹部に対して、１回で導電性材料を充填する。そのため、接触面３４４Ａ，３４４Ｂ，３４４Ｃは、連続的に傾斜しており、同一直線ｌ５上に位置している。
【００５５】
図１に示すように、第２の絶縁部４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
【００５６】
第２の絶縁部４０は、第１の導体部３０を覆うように第１の絶縁部２０上に設けられている。この第２の絶縁部４０には、第２の導体部５０に対応する領域に、第１の絶縁部２０と同様の突出部が形成されている（図４及び図６参照）。また、この第２の絶縁部４０には、切欠部４１が形成されている。一方で、第２の絶縁部４０は、突出部以外の領域に、平坦面２１１を有する平坦部２１を有している（図４及び図６参照）。この第２の絶縁部４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、第１の引出配線パターン３４の他端が露出している。
【００５７】
第２の導体部５０は、第２の絶縁部４０上に設けられており、第２の絶縁部４０によって保持されている。この第２の導体部５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第１の導体部３０を構成する導電性ペーストと同様のものを例示することができる。
【００５８】
この第２の導体部５０は、図１に示すように、複数の第２の電極パターン５１と、複数の第２の引出配線パターン５４と、を含んでいる。第２の電極パターン５１と、第２の引出配線パターン５４は、第２の絶縁部４０に形成された突出部上に設けられている（図４及び図６参照）。なお、第２の電極パターン５１の数は特に限定されず、任意に設定することができ、第２の引出配線パターン５４の数も特に限定されず、第２の電極パターン５１の数に応じて設定される。本実施形態における「第２の導体部５０」を本発明の「導体部」の一例とする場合、本実施形態における「第２の引出配線パターン５４」が、本発明における「引出線」の一例に相当する。
【００５９】
それぞれの第２の電極パターン５１は、図中Ｙ方向に延在している。複数の第２の電極パターン５１は、図中Ｘ方向に並べられている。それぞれの第２の電極パターン５１は、タッチセンサ１を上面側から視た場合に、第１の電極パターン３１と交差している。
【００６０】
複数の第２の電極パターン５１は、複数の第２の導体線５１１が交差することにより、メッシュ形状を有している。これらの第２の導体線５１１は、第２の絶縁部４０に形成された突出部上に設けられており、第１の導体線３１１と同様の形状を有している（図４及び図６参照）。すなわち、第１の導体線３１１と同様に、第２の導体線５１１と第２の絶縁部４０の突出部との接触面は、第２の絶縁部４０の平坦面に対して、当該接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している。
【００６１】
第２の引出配線パターン５４は、一端が第２の電極パターン５１に電気的に接続されている。この第２の引出配線パターン５４は、第１の引出配線パターン３４と同様な断面形状を有している。すなわち、第１の引出配線パターン３４と同様に、第２の引出配線パターン５４と第２の絶縁部４０の突出部との接触面は、第２の絶縁部４０の平坦面に対して、第２の引出配線パターン５４の当該接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している。
【００６２】
第３の絶縁部６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。
【００６３】
第３の絶縁部６０は、第２の導体部５０を覆うように第２の絶縁部４０上に設けられている。この第３の絶縁部６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、第２の引出配線パターン５４の他端が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の絶縁部４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から第１の引出配線パターン３４の他端も露出している。
【００６４】
カバー部材７０は、第３の絶縁部６０を介して配線体１０に貼り付けられている。カバー部材７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。なお、このカバー部材７０は、第３の絶縁部６０側の面に、特に図示しない接着層を有している。
【００６５】
カバー部材７０を構成する透明な材料としては、上述の支持体５を構成する材料と同様のものを用いることができる。また、遮蔽部７２は、カバー部材７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図１に示すように、このカバー部材７０に外部導体Ｆ（指Ｆ）が接触する。
【００６６】
このカバー部材７０が配線体１０を支持できる程度の剛性を有していてもよい。この場合には、カバー部材７０が本発明における支持体の一例に相当する。また、この場合に、上述の支持体５を省略してもよい。
【００６７】
以上のように、本実施形態では、第１の導体部３０と、第１の絶縁部２０の突出部２２と、の接触面３１４，３４４が、平坦面２１１に対して全体的に傾斜しているため、接触面３１４，３４４の面積を向上することができる。これによって、第１の導体部３０と突出部２２との接着力が向上するため、配線体１０を製品に組み込む際や配線体１０を曲げて配置した際などに、第１の導体部３０に応力が加わったとしても、第１の導体部３０の剥離や破損が生じ難くなっている。また、凹版から第１の導体部３０を離型する際にも、上記の接着力の向上効果によって、第１の導体部３０の一部が凹版に残留してしまうことがなく、第１の導体部３０の断線や破損が生じ難いため、タッチセンサ１０の信頼性の向上を図ることができる。また、第２の導体部５０においても同様の効果を得ることができる。
【００６８】
また、特に、第１及び第２の引出配線パターン３４，５４は、第１及び第２の導体線３１１，５１１よりも幅広であり、傾斜による接触面の面積増加が大きいため、剥離、断線、及び破損の抑制効果を顕著に得ることができる。
【００６９】
次に、上記のタッチセンサ１の製造方法を図面に基づいて説明する。図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は、本実施形態における配線板の製造方法を説明する断面図である。
【００７０】
まず、図９（Ａ）に示すように、第１の電極パターン３１の形状に対応する形状を有する第１の凹部１３１及び第１の引出配線パターン３４の形状に対応する形状の第２の凹部１３４が形成された凹版１００を準備する。
【００７１】
凹版１００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。第１の凹部１３１の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、第１の凹部１３１の深さは、１００ｎｍ〜１００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。一方、第２の凹部１３４の幅は、１μｍ〜５００μｍが好ましく、３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５〜２０μｍであることがさらに好ましい。また、第２の凹部１３４の深さは、１μｍ〜５００μｍであることが好ましく、１μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５μｍ〜３０μｍであることがさらにより好ましい。本実施形態において第１及び第２の凹部１３１，１３４の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパ形状が形成されている。
【００７２】
なお、第１及び第２の凹部１３１，１３４の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。
【００７３】
上記の凹版１００の第１及び第２の凹部１３１，１３４に対し、導電性材料３００を充填する。このとき、導電性材料３００の上面（接触面）が、第１及び第２の凹部１３１，１３４の底面に対して傾斜するように、導電性材料３００を充填する。
【００７４】
導電性材料３００を凹版１００の第１及び第２の凹部１３１，１３４に充填する方法としては、ブレードコート法が適している。ブレードコート法において導電性材料３００の上面の傾きを調整するためには、凹版１００とスキージの相対速度（印刷速度）を調整すればよい。具体的には、第１及び第２の凹部１３１，１３４の底面に対する上面の傾きが形成されない印刷速度よりも早い印刷速度で、凹版１００及び／又はスキージを相対的に移動させることで、図９（Ａ）に示すような上面の傾きを形成することができる。このような印刷速度は、導電性材料３００の粘性やチキソトロピー性などに基づき、適宜決定することができる。
【００７５】
そして、塗工の後に第１及び第２の凹部１３１、１３４以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。なお、導電性材料３００としては、上述した導電性ペーストを用いることができる。
【００７６】
次に、図９（Ｂ）に示すように、導電性材料３００を加熱することにより第１の電極パターン３１及び第１の引出配線パターン３４（第１の導体部３０）を形成する。導電性材料３００の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料３００が体積収縮し、第１の電極パターン３１及び第１の引出配線パターン３４の接触面３１４，３４４には凹凸形状が形成される。この際、導電性材料３００の上面を除く外面は、第１及び第２の凹部１３１、１３４に沿った形状に形成される。
【００７７】
なお、導電性材料３００の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。接触面３１４，３４４の凹凸形状や傾斜形状の存在により、接触面３１４，３４４の面積が増大し、第１の電極パターン３１及び第１の引出配線パターン３４をより強固に第１の絶縁部２０に固定することができる。
【００７８】
続いて、図９（Ｃ）に示すように、第１の絶縁部２０を形成するための樹脂材料２００を凹版１００、第１の電極パターン３１、及び第１の引出配線パターン３４上に塗布する。このような樹脂材料２００としては、上述した第１の絶縁部２０を構成する材料を用いる。樹脂材料２００を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、接触面３１４，３４４の凹凸形状の凹部に樹脂材料２００が入り込む。
【００７９】
次に、図９（Ｄ）に示すように、樹脂材料２００上に支持体５を配置する。この配置は、樹脂材料２００と支持体５との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。次に、樹脂材料２００を硬化させ、突出部２２を有する第１の絶縁部２０とする。樹脂材料２００を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。
【００８０】
続いて、図９（Ｅ）に示すように、支持体５、第１の絶縁部２０、第１の電極パターン３１、及び第１の引出配線パターン３４を凹版１００から離型させる。このようにして、中間体３が製造される。
【００８１】
第２の絶縁部４０及び第２の導体部５０も凹版を用いて製造することができる。具体的には、まず、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）と基本的に同様にして、第２の導体部５０を形成する。続いて、中間体３の第１の導体部３０が形成されている側と、第２の導体部５０が充填された凹版とを、第２の絶縁部４０の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。続いて、樹脂材料を硬化して第２の絶縁部４０とした後に、凹版から、第２の導体部５０及び第２の絶縁部４０とともに中間体３を剥離し、配線板２を製造する。
【００８２】
次に、配線板２の第２の導体部５０が形成されている側の主面に、第３の絶縁部６０を介してカバー部材７０を貼り付ける。以上のようにして本実施形態のタッチセンサ１を製造することができる。
【００８３】
<<第２実施形態>>
図１０は本発明の第２実施形態における第１の導体部を示す断面図である。本実施形態では、第１の導体線の先端部が平坦ではなく凸状に湾曲している点で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における第１の導体部３０Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００８４】
図１０に示すように、本実施形態における第１の導体部３０Ｂの第１の導体線３１１Ｂの先端部３１５Ｂは、幅方向断面視（短手方向断面視）において、第１の絶縁部２０から離れる方向に向かって突出した凸形状の湾曲面３１６Ｂを有している。この湾曲面３１６Ｂは、第１の絶縁部２０から離れる方向に向かって湾曲する曲面であり、第１の絶縁部２０から離れる方向に向かって漸次的に幅狭となっている。なお、第１の導体部３０Ｂの側面３１２ａ，３１２ｂは平面であり湾曲していない。
【００８５】
このように、湾曲面３１６Ｂが上記のような凸形状を有していることで、湾曲面３１６Ｂが平坦である場合と比較して、第２の絶縁部４０との接触面積をより増加させることができる。よって、第１の導体部３０と第２の絶縁部４０との間の接着力をより向上させることができ、第１の導体部３０の剥離、断線、及び破損をより抑制できる。
【００８６】
また、第２実施形態においても、接触面３１４が、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に対して傾斜しているため、第１実施形態と同様に、剥離、断線、及び破損の抑制効果を得ることができる。
【００８７】
また、この第２実施形態においても、第２の導体部の断面形状を第１の導体部３０Ｂと同様の形状としてもよい。これにより、第２実施形態においても、第２の導体部の剥離、断線、及び破損をより抑制できる。
【００８８】
<<第３実施形態>>
図１１は、本発明の第３実施形態における第１の導体部を示す断面図である。本実施形態では、第１の導体線３１１Ｃ（第１の導体部３０Ｃ）の接触面３１４Ｃが全体的に凹んでいる点で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態における第１の導体部３０Ｃについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００８９】
図１１に示すように、第１の導体線３１１Ｃの接触面３１４Ｃは、平坦面２１１から離れる方向（図中のＺ方向）に向かって凹む凹形状を有している。この接触面３１４Ｃは、第１の絶縁部２０の平坦面２１１から離れる方向に向かって湾曲する曲面であるが、一端３１４ａから他端３１４ｂに向かう方向に全体的に傾斜している。
【００９０】
接触面３１４Ｃが上記のような凹形状を有していることで、接触面３１４Ｃが平坦である場合と比較して、第１の絶縁部２０の突出部２２との接触面積をより増加させることができる。よって、第１の導体部３０と第１の絶縁部２０との間の接着力をより向上させることができ、第１の導体部３０の剥離、断線、及び破損をより抑制できる。
【００９１】
また、第３実施形態においても、接触面３１４Ｃが、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に対して傾斜しているため、第１実施形態と同様に、剥離、断線、及び破損の抑制効果を得ることができる。
【００９２】
また、この第３実施形態においても、第２の導体部の断面形状を第１の導体部３０Ｃと同様の形状としてもよい。これにより、第２実施形態においても、第２の導体部の剥離、断線、及び破損をより抑制できる。
【００９３】
なお、第３実施形態においても、第２実施形態のように、第１の導体部３０Ｃの先端部が凸状に湾曲していてもよい。
【００９４】
<<第４実施形態>>
図１２は、本発明の第４実施形態における第１の導体部を示す断面図である。本実施形態では、第１の導体線３１１Ｄ（第１の導体部３０Ｄ）が２層から構成されている点で第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。以下に、第４実施形態における第１の導体部３０Ｄについて第２実施形態との相違点についてのみ説明し、第２実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００９５】
図１２に示すように、第４実施形態における第１の導体部３０Ｄは、第１の部分３１７及び第２の部分３１８を有している。第１の導体部３０Ｄは、第２実施形態の第１の導体線３１１Ｂ（図１０参照）の一部に、第１の部分３１７を形成したものである。
【００９６】
第１の部分３１７は、第２の部分３１８と第１の絶縁部２０の突出部２２との間に介在している。また、第１の部分３１７は、接触面３１４を有しており、この接触面３１４で突出部２２と接触している。一方で、第２の部分３１８は、第２実施形態の第１の導体線３１１Ｂ（図１０参照）と基本的に同様の構成を有しているが、接触面３１４に代えて、第１の部分３１７と接触する接触面３１８ａ１を有している。本実施形態における接触面３１８ａ１が本発明における「第２の接触面」の一例に相当する。
【００９７】
本実施形態では、接触面３１８ａ１の傾斜の向きと、接触面３１４の傾斜の向きは同じである。すなわち、接触面３１８ａ１は、接触面３１４と同様に、第１の導体線３１１Ｄの一端３１４ａ側から他端３１４ｂ側に近づくにつれて、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に近づくように傾斜している。
【００９８】
図１３は、第４実施形態における第１の導体部の第１変形例の断面図である。この第１変形例のように、接触面３１８ａ２が、第１の絶縁部２０の平坦面２１１と略平行であってもよい。
【００９９】
図１４は、第４実施形態における第１の導体部の第２変形例の断面図である。この第２変形例のように、接触面３１８ａ３の傾斜の向きと、接触面３１４の傾斜の向きは逆であってもよい。すなわち、接触面３１８ａ３は、一端３１４ａ側から他端３１４ｂ側に近づくにつれて、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に離れるように傾斜していてもよい。
【０１００】
第４実施形態では、第１の部分３１７は、第２の部分３１８よりも低い反射率を有する黒色層である。この第１の部分３１７は複数の黒色粒子３１７ａと、黒色粒子３１７ａ同士を結着するバインダ樹脂３１７ｂとを含んでいる。第１の部分３１７は、黒色ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。黒色ペーストの具体例としては、黒色粒子３１７ａ及びバインダ樹脂３１７ｂを、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、第１の部分３１７からバインダ樹脂３１７ｂを省略してもよい。
【０１０１】
第１の部分３１７の接触面３１４の面粗さは、黒色粒子３１７ａの一部によって規定されている。換言すれば、接触面３１４は、バインダ樹脂３１７ｂから突出した黒色粒子３１７ａによって形成された凹凸を有している。一方で、第２の部分３１８の接触面３１８ａ１の面粗さは、導電性粒子３０１の一部によって規定されている。
【０１０２】
このように、接触面３１４の面粗さＲａを接触面３１８ａ１の面粗さＲａよりも小さくすることで、接触面３１４における乱反射を抑制することができる。従って、接触面３１４における反射ムラを抑制することができ、タッチセンサ１の視認性をより向上させることができる。
【０１０３】
第１の部分３１７は、第１の導体線３１１Ｄの抵抗の増大を抑制する観点から導電性を有していることが好ましいが、第１の部分３１７は導電性を有していなくてもよい。本実施形態では、黒色粒子３１７ａとして、導電性を有するとともに、第２の部分３１８を構成する導電性粒子３０１よりも反射率の小さい粒子を用いる。
【０１０４】
黒色粒子３１７ａの具体例としては、カーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、及び、カーボンナノファイバ等を例示することができる。あるいは、黒色粒子３１７ａとして、カーボン系材料に代えて黒色の金属酸化物の粒子を用いてもよい。金属酸化物の具体例としては、例えば、酸化チタンなどを用いることができる。また、金属酸化物を含有する第１の部分３１７は、第２の部分３１８の一部の導電性粒子３０１を酸化処理することで形成することができる。
【０１０５】
また、黒色粒子３１７ａの粒子径（平均粒径）は、導電性粒子３０１の粒子径（平均粒径）よりも小さいことが好ましい。黒色粒子３１７ａの粒子径が相対的に小さいことで、第１の部分３１７において、黒色粒子３１７ａの密度を高めることができる。その結果、第１の部分３１７の透光性をより小さくすることが可能となるため、第１の導体線３２１がより視認され難くなる。
【０１０６】
バインダ樹脂３１７ｂとしては、第２の部分３１８に含まれるバインダ樹脂３０２と略同一の温度で硬化する樹脂材料を用いることが好ましい。具体例としては、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、又は、フェノール樹脂等を用いることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、又は、テトラデカン等を挙げることができる。
【０１０７】
なお、本実施形態において、第１の部分３１７の色は、第２の部分３１８よりも反射率が低く、光沢が少ない色であればよく、黒色のみに限定されず、黒色に近い暗色であってもよく、例えば、黒色に近い紺色であってもよい。
【０１０８】
また、本実施形態では、第１の部分３１７が黒色粒子３１７ａを含有しているがこれに限定されない。例えば、上述の黒色ペーストに代えて、黒色のインクを用いて第１の部分３１７を形成することで、第１の部分３１７が黒色粒子３１７ａの代わりに黒色の顔料を含有していてもよい。また、第１の部分３１７が黒色粒子３１７ａに加えてさらに黒色顔料を含有していてもよい。
【０１０９】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１１０】
例えば、上記実施形態では、第１の導体線３１１の接触面３１４と、第１の引出配線パターン３４の接触面３４４の両方が傾斜しているが、接触面３１４と接触面３４４のいずれか一方のみが傾斜していてもよい。第２の導体部５０においても同様である。
【０１１１】
また、上記実施形態では、第１の導体部３０と第２の導体部５０の両方で、接触面が傾斜しているが、第１の導体部３０と第２の導体部５０の一方のみで、接触面が傾斜していてもよい。
【０１１２】
また、本実施形態において第１の導体線３１１は、第１の電極パターン３１の延在方向（図４中のＸ軸方向）に対してそれぞれ４５°傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０°）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。なお、第１の導体線３１１が曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等の部分とが混在していてもよい。
【０１１３】
また、例えば、第１の絶縁部２０の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成する場合、当該第１の絶縁部２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第１の絶縁部２０側から配線体１０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第３の絶縁部６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
【０１１４】
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
【符号の説明】
【０１１５】
１…タッチセンサ
２…配線板
３…中間体
５…支持体
１０…配線体
２０…第１の絶縁部
２１…平坦部
２１１…平坦面
２２…突出部
２２１ａ，２２１ｂ…側面
３０，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ…第１の導体部
３０１…導電性粒子
３０２…バインダ樹脂
３１、３１Ｂ…第１の電極パターン
３１１，３１１Ｂ，３１１Ｃ，３１１Ｄ…第１の導体線
３１２…側面
３１３…頂面
３１４，３１４Ｃ…接触面
３１４ａ…一端
３１４ｂ…他端
３１５Ｂ…先端部
３１６Ｂ…湾曲面
３１７…第１の部分
３１７ａ…黒色粒子
３１７ｂ…バインダ樹脂
３１８…第２の部分
３１８ａ１，３１８ａ２，３１８ａ３…接触面
３４,３４Ｂ…第１の引出配線パターン
３４２…側面
３４３，３４３Ａ，３４３Ｂ，３４３Ｃ…頂面
３４４，３４４Ａ，３４４Ｂ，３４４Ｃ…接触面
３４４ａ…一端
３４４ｂ…他端
３４５，３４５ａ，３４５ｂ…引出導体線
３４６…開口部
３４７…切欠き部
４０…第２の絶縁部
４１…切欠部
５０…第２の導体部
５１…第２の電極パターン
５１１…第２の導体線
５４…第２の引出配線パターン
６０…第３の絶縁部
６１…切欠部
７０…カバー部材
７１…透明部
７２…遮蔽部
１００…凹版
１３１，１３４…凹部
２００…樹脂材料
３００…導電性材料
Ｆ…外部導体
【図１】
2020021482.tif 000003
【図２】
2020021482.tif 000004
【図３】
2020021482.tif 000005
【図４】
2020021482.tif 000006
【図５】
2020021482.tif 000007
【図６】
2020021482.tif 000008
【図７】
2020021482.tif 000009
【図８】
2020021482.tif 000010
【図９】
2020021482.tif 000011
【図１０】
2020021482.tif 000012
【図１１】
2020021482.tif 000013
【図１２】
2020021482.tif 000014
【図１３】
2020021482.tif 000015
【図１４】
2020021482.tif 000016