(57)【要約】      （修正有）【課題】偏光板製造工程中、使われている偏光板保護セパシリコーン離型フィルムに関し、使用後廃棄されているフィルムを有効に活用できる離型用積層フィルムの提供。【解決手段】二層以上の積層ポリエステルフィルムの少なくとも片側に樹脂層１を有する積層フィルムであって、樹脂層１が硬化性シリコーン樹脂を含有し、積層ポリエステルフィルムの樹脂層と接する層（A層）２は粒子を含有せず、積層ポリエステルフィルムの樹脂層と接するのとは反対側の表層（B層）３は、珪素粒子を積層フィルム全体に対して１．１〜２．０重量％含有しており、粒子の平均粒子径が６．１〜８．０μｍである離型用積層フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二層以上の積層ポリエステルフィルムの少なくとも片側に樹脂層を有する積層フィルムであって、前記樹脂層が硬化性シリコーン樹脂を含有し、前記積層ポリエステルフィルムの樹脂層と接する層（A層）は粒子を含有せず、前記積層ポリエステルフィルムの樹脂層と接するのとは反対側の表層（B層）は、珪素粒子を積層フィルム全体に対して１．１〜２．０重量％含有しており、前記粒子の平均粒子径が６．１〜８．０μｍである離型用積層フィルム。
【請求項２】
前記積層ポリエステルフィルムのB層のテープ剥離力が２００〜３００ｇ／２５ｍｍである請求項１に記載の離型用積層フィルム。
【請求項３】
前記積層ポリエステルフィルムのＢ層表面の２次元平均表面粗さが０．４〜０．８μｍである請求項１または２に記載の離型用積層フィルム。
【請求項４】
前記樹脂層の厚みが３０〜１００ｎｍである請求項１〜３のいずれかに記載の離型用積層フィルム。
【請求項５】
前記積層ポリエステルフィルムが二軸配向している請求項１〜４のいずれかに記載の離型用積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二層以上の積層ポリエステルフィルムの少なくとも片側に樹脂層を有する離型用積層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年モバイル電子機器やスマートテレビ等の成長と共に、偏光板の製造産業は成長を続けており、それに伴い当該製造産業に用いる保護用フィルム、離型用フィルム、粘着用フィルムなどに使われているポリエステルフィルムも需要が伸長している。
しかし、2018年09月に中国がプラスチックゴミ輸入を中止する発表してことを受け、世界的にビニールゴミやプラスチックゴミの使用を減らすため力を入れており、その中にポリエステルも含まれている。離型フィルムは、最終製品から剥離された後は廃棄されている。リサイクルに関わる使用後の処理が難しいからである。ポリエステルフィルム製造会社では、リサイクルに関する研究が持続的に行われている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１２−０１０７７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ポリエステルフィルムを二回以上離型フィルムとして使用することは困難であった。また、離型フィルムとして使用後のポリエステルフィルムを回収し、再溶融してポリエステルフィルムを製造することも検討がなされているが、使用後のポリエステルフィルムの離型層（例えばシリコーン樹脂層）を剥離・分解・除去して再活用する場合は、大きな設備を必要とするため、また離型層成分を高いレベルで除去するのは困難であるという問題があり、未だ実現には至っていない。
【０００５】
本発明は、先述の背景より、離型用、特に偏光板製造工程中、使われている偏光板保護セパシリコーン離型フィルムに関し、使用後廃棄されているフィルムを有効に活用することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記実情に鑑み鋭意検討した結果、フィルムの構成を最適化することで、使用後廃棄されているフィルムを有効に活用できることを見いだし本発明に至った。すなわち、本発明は、二層以上の積層ポリエステルフィルムの少なくとも片側に樹脂層を有する積層フィルムであって、前記樹脂層が硬化性シリコーン樹脂を含有し、前記積層ポリエステルフィルムの樹脂層と接する層（A層）は粒子を含有せず、前記積層ポリエステルフィルムの樹脂層と接するのとは反対側の表層（B層）は、珪素粒子を積層フィルム全体に対して１．１〜２．０重量％含有しており、前記粒子の平均粒子径が６．１〜８．０μｍである離型用積層フィルムであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、離型用途として1回使用されたフィルムを回収し、他用途に再使用が可能なフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の積層フィルムを模式的に表す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明についてさらに詳細に説明する。
本発明のポリエステルフィルムは公知の方法には特に制限されてないが、より詳細には公知された積層フィルムの製造方法、共押出法で未配向積層フィルムを製造して前記未配向積層フィルムを順次二軸配向することで得られる。
【００１０】
本発明は２層以上の積層ポリエステルフィルムの少なくとも片側に樹脂層を有する積層フィルムに関するもので、具体的には、前記積層ポリエステルフィルムの樹脂層と接するポリエステル層（Ａ層）が粒子を含有せず、前記樹脂層と接するのとは反対側の表層であるポリエステル層（B層）には珪素粒子をフィルム全体に対して１．１〜２．０重量％含有しており、前記粒子の粒子径が６．１〜８．０μｍである離型用積層フィルムに関する。当該積層フィルムは、積層ポリエステルフィルムの一方の表層（A層）と、もう一方の表層（B層）の間に、粒子含有量に差があることによって、表面粗さに差を有する。
【００１１】
本発明の積層フィルムは、前記積層ポリエステルフィルムのＢ層に平均粒子径が６．１〜８．０μｍの珪素粒子を積層フィルム全体に対して１．１〜２．０重量％含有することが必要である。上記の要件を充足することで、多量の粒子が均一に分布し、ロールの走行性向上、シワ混入防止、加工性向上、シリコーン転写によるブロッキングが防止できるのはもちろん、平均粒径が大きい珪素化合物の役割による一般ポリエステルフィルムと比べてと規定樹脂を移行させることができるキャリアフィルムの役割としても使用が可能である。
【００１２】
前記B層に用いることができる珪素粒子はポリエステルに不活性なものであれば特に限らないが、粒子の材質としては、球状シリカが好ましく、特に粒径分布がシャープであり、また、モス硬度が5以上であって外力による粒子変形が小さいものが好ましい。
【００１３】
このとき、前記珪素粒子の平均粒子径が６．１μｍ未満であったり、珪素粒子の含有量が１．１重量％未満であったりすると、Ｂ層表面の２次元平均表面粗さの数値が低くなってフォームキャリア用として使用するとフォーム自体がフィルムから剥離されないため離型用途として用いるには不適である。また、前記珪素粒子の平均粒子径が８．０μｍを超えたり、２．０重量％を超えるとフィルムの厚みが不安定になったり、ポリマーフィルターの圧力が高くなるので不適となる。
【００１４】
前記ポリエステルフィルムB層は、フィルムの安定的な量産性を考慮し、平均粒子径が６．１〜７．０μｍであるとより好ましい。また、珪素粒子の含有量は１．４〜１．６重量％であることがより好ましい。
【００１５】
本発明の積層フィルムは、前記積層ポリエステルフィルムのＢ層のテープ剥離力が２００〜３００ｇ／２５ｍｍであると、製膜の量産性が良好となるため好ましい。なお、本発明の積層フィルムの前記積層ポリエステルフィルムのＢ層の２次元平均表面粗さ(Ra)を０．４〜０．８μｍとすると、B層の剥離力を前述の範囲とすることが容易となるため好ましい。
【００１６】
本発明の積層フィルムの厚みは特に限らないが、２３〜１００μｍであることが好ましいが、さらに好ましくは３８〜７５μｍ、もっと好ましいのは５０〜７５μｍである。厚みが２３μｍ未満であれば強度、いわゆる弾性が足りなくて剥離されにくなり、１００μｍを超過であれば製膜安定性も確保できないし、粒子の過多使用による費用が増加する場合がある。
【００１７】
次に、本発明の積層フィルムの樹脂層を得る方法として、硬化性シリコーン樹脂の製造及び塗布について以下に述べる。
【００１８】
本発明の樹脂層を形成する硬化性シリコーン樹脂を含有する塗布液として、下記化学式１に表示されるポリジメチルシロキ酸及び下記化学式２に表示されるSi-Hを含有する塗布液が挙げられる。かかる成分を含有する塗布液に白金触媒７０〜１０,０００ｐｐｍを添加して全体の固形分が０．５〜１０重量％となるようにして用いられる。
【００１９】
本発明の硬化性シリコーン樹脂は下記化学式１に表示されるポリジメチルシロキサン及び化学式２に表示されるSi-Hから造られる硬化性シリコーン樹脂として下記条件を同時に満足し、前記硬化性シリコーン樹脂は系縮合反応系、付加反応系及び紫外線または電子線の硬化系からなる群で選択される一つの反応系を利用することができる。
【００２０】
【化１】
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【００２１】
【化２】
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【００２２】
本発明の硬化性シリコーン樹脂の重合度は５０〜２００,０００が好ましく、さらに１,０００〜１０,００００のものを用いる。 重合度が５０未満であれば樹脂の分子量が低すぎると表面全体にコーティングすることができないようなウエッティング性不良が発生する場合があり、２００,０００を超えると樹脂の分子量があまりにも高いため分子の活動性が落ち、表面間コーティング厚さの均一性不良が発生する場合がある。
【００２３】
本発明の塗布液は前記硬化性シリコーン樹脂以外に白金触媒７０〜１０.０００ｐｐｍを添加することが好ましい。前記の白金触媒はポリジメチルシロキサン樹脂とシラン硬化剤間の付加反応を一定温度条件下で促進させる作用をする。この時白金触媒の含量は使用されるポリジメチルシロキ酸樹脂とシラン硬化剤の量によって調整される。
【００２４】
前記塗布液は粒子が有してないポリエステルＡ層の表面に塗布、加熱、乾燥され、硬化することにより形成される。前記硬化性シリコーン樹脂は縮合反応系系、付加反応系系及び紫外線または電子線の硬化系からなる群で選択される一つの反応系を利用することができる。 また、彼らの1種以上を併用実施することもできる。
【００２５】
また、塗膜の乾燥及び熱硬化または紫外線の硬化などの硬化工程は個別、または同時に行うことができる。同時に実施する際には１００℃以上で行うことが好ましい。 乾燥及び熱硬化の条件としては１００℃以上で３０秒以上であるが好ましい。 乾燥温度が１００℃以下かつ３０秒未満の条件で実施すると粘膜の硬化が不完全であり、塗膜の脱落など耐久性に問題が生じる可能性が高くなる。
【００２６】
硬化性シリコーン樹脂を含む樹脂層の厚みは３０〜１００ｎｍであることが好ましい。より好ましくは４０〜８０ｎｍであり、さらに好ましいのは５０〜７０ｎｍである。３０ｎｍ未満であるとコーティング乾燥後の表面にシリコーン樹脂が十分存在できないカバレッジ不良が発生する場合があり、100ｎｍ超えるとコート反対面にシリコーン樹脂が転写される場合があり、剥離力に影響がある。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
下記実施例は本発明を例示するものであって、本発明の範囲が下記実施例に限られるものではない。
【００２８】
本発明に関する測定方法、評価方法は次の通りである。
【００２９】
（１）剥離力測定（ｇ/２５ｍｍ）
シリコーン樹脂の塗布がないＢ層の表面にポリエステル粘着テープ（日本電工製、Ｎｏ.３１Ｂ）を２Ｋｇゴムローラで泡が入らないように貼った後、同環境で２４時間保管した。
剥離力測定器（Ｃｈｅｍ-ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ、ＡＲ-１０００）に縦Ｘ横（２５ｍｍＸ１５０ｍｍ）の大きさに固定して１８０°角度に０．３ｍ/ｍｐｍの速度で粘着テープを剥離ながら各５回測定して平均値を得た。
【００３０】
（２）樹脂層厚み（ｎｍ）
フィルムの断面をミクロトームで切断し、２重量％オスミウム酸で６０℃、２時間染色、透過型電子顕微鏡（日本電子製、ＪＥＭ２０１０）を用いて樹脂層の厚みを各５回測定し、平均値を得た。
【００３１】
（３）２次元平均表面粗さ（ｕｍ）
Ｂ層の表面を接触式2次元表面粗さ測定器（Ｋｏｓａｋａ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ製、ＪＩＳ-Ｂ-０６０１）を用いて縦倍率５０，０００倍、カットオフ０．２５ｍｍ、測定長さ０．５ｍｍ、測定速度１００ｕｍ/ｓｅｃに各5回測定して平均値を得た。
【００３２】
（４）ポリマーフィルター圧力（ｂａｒ/ｈｒ）
Ｂ層のチップが押し出し機を経て、ポリマーの異物、ゲル、未溶融物を濾してくれる８０ｕｍのポリマーフィルターを経て、吐出される間の時間当たり上昇する圧力変動量を確認した。
【００３３】
（５）再使用収率（％）
回収した離型フィルムをフォームキャリアーフィルムとして使用する場合、高温に固体化されたフォームがフィルムの表面からしっかりと剥離できた場合良好、剥離できない、部分的に剥がれがある場合は不良と判定。
【００３４】
（実施例１）
粒子を有してないＡ層チップと平均粒径６．７μｍの珪素粒子をフィルム全体に対して１．５％重量を有するＢ層チップを押し出し機内で２３０〜３００℃下に溶融、吐出させた後２０〜３０℃のキャスティングドラムにて冷却、未延伸フィルムを成形し、９０〜１２５℃上倍縦方向に３．６延伸させ、延伸されたフィルムのＡ層の表面に硬化性シリコーン樹脂をコーティングし、また温度６０〜１４０℃下に4倍横延伸後、１８０〜２４０℃の高い熱で乾燥及び決定化させ、また８０〜１３０℃環境の上幅長さの５％をリラックスさせ、シリコーン樹脂の厚みが８０ｎｍである離型ポリエステルフィルムを製膜した。実施例1の場合にはフィルター圧力の変動量も△１．５ｂａｒ/ｈｒであるので量産性にも安定的であることを確認できた。
【００３５】
（実施例２）
粒子を有ないＡ層チップと平均粒径７．５μｍの珪素粒子をフィルム全体に対して１．５％重量を有するＢ層チップを押し出し機内で２３０〜３００℃下に溶融、吐出させた後２０〜３０℃のキャスティングドラムにて冷却、未延伸フィルムを成形し、９０〜１２５℃上倍縦方向に３．６延伸させ、延伸されたフィルムのＡ層の表面に硬化性シリコーン樹脂をコーティングし、また温度６０〜140℃下に4倍横延伸後、１８０〜240℃の高熱で乾燥及び硬化させ、また８０〜１３０℃環境の上幅長さの５％をリラックスさせ、シリコーン樹脂の厚みが８０ｎｍである離型ポリエステルフィルムを製膜した。
【００３６】
（比較例１）
粒子を有ないＡ層チップと平均粒径４．４μｍの珪素粒子をフィルム全体に対して１．５％重量を有するＢ層チップを押し出し機内で２３０〜３００℃下に溶融、吐出させた後２０〜３０℃のキャスティングドラムにて冷却、未延伸フィルムを成形し、９０〜１２５℃にて縦方向に３．６延伸させ、延伸されたフィルムのＡ層の表面に硬化性シリコーン樹脂をコーティングし、また温度６０〜140℃下に4倍横延伸後、１８０〜240℃の高い熱で乾燥及び決定化させ、また８０〜１３０℃環境にて幅長さの５％をリラックスさせ、シリコーン樹脂の厚みが８０ｎｍである離型ポリエステルフィルムを製膜した。
【００３７】
（比較例２）
粒子を有ないＡ層チップと平均粒径６．７μｍの珪素粒子をフィルム全体に対して０．９％重量を有するＢ層チップを押し出し機内で２３０〜３００℃下に溶融、吐出させた後２０〜３０℃のキャスティングドラムにて冷却、未延伸フィルムを成形し、９０〜１２５℃にて縦方向に３．６延伸させ、延伸されたフィルムのＡ層の表面に硬化性シリコーン樹脂をコーティングし、また温度６０〜140℃下に4倍横延伸後、１８０〜240℃の高熱で乾燥及び硬化させ、また８０〜１３０℃環境にて幅長さの５％をリラックスさせ、シリコーン樹脂の厚みが８０ｎｍである離型ポリエステルフィルムを製造した。
【００３８】
（比較例３）
粒子を有ないＡ層チップと平均粒径６．７μｍの珪素粒子をフィルム全体に対して２．３％重量を有するＢ層チップを押し出し機内で２３０〜３００℃下に溶融、吐出させた後２０〜３０℃のキャスティングドラムにて冷却、未延伸フィルムを成形し、９０〜１２５℃にて縦方向に３．６延伸させ、延伸されたフィルムのＡ層の表面に硬化性シリコーン樹脂をコーティングし、また温度６０〜140℃下に4倍横延伸後、１８０〜240℃の高熱で乾燥及び硬化させ、また８０〜１３０℃環境の上幅長さの５％をリラックスさせ、シリコーン樹脂の厚みが８０ｎｍである離型ポリエステルフィルムを製造した。
【００３９】
【表１】
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【符号の説明】
【００４０】
１：樹脂層
２：Ａ層
３：Ｂ層
【図１】
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