(57)【要約】【課題】対流の乱れを抑制することで対流を促進させて発熱体の冷却効率を向上させる。【解決手段】電子機器１０において、基板２２は、鉛直方向に沿って配置される。基板２２の第一面２２Ａには、発熱体２０が実装され、第一熱伝導部材３２は、基板２２の第一面２２Ａとは反対側の第二面２２Ｂに重ね合わされている。複数の第二熱伝導部材３４は、第一熱伝導部材２２の第一面２２Ａから水平方向に延びている。複数の第二熱伝導部材３４の先端部３４Ａは、発熱体２０に対する基板２２と反対側に位置する。第三熱伝導部材３６は、基板２２の第一面２２Ａと対向し、複数の第二熱伝導部材３４の先端部３４Ａに固定されている。筐体１６は、第一熱伝導部材３２の第二面３２Ｂと重ね合わされた第一壁部４４と、第一壁部４４と反対側の第二壁部４６とを有する。放熱器１８は、第二壁部４６の外側の面に設けられている。【選択図】図３
2020106949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体と、
前記発熱体が第一面に実装され、鉛直方向に沿って配置される基板と、
前記基板の、前記第一面とは反対側の第二面に重ね合わされた第一熱伝導部材と、
前記第一熱伝導部材の第一面から水平方向に延び、先端部が前記発熱体に対する前記基板と反対側に位置する、複数の第二熱伝導部材と、
前記基板の第一面と対向し、前記複数の第二熱伝導部材の先端部に固定された第三熱伝導部材と、
前記第一熱伝導部材の第二面と重ね合わされた第一壁部と、前記第一壁部と反対側の第二壁部とを有し、前記発熱体、前記基板、前記第一熱伝導部材、前記複数の第二熱伝導部材、及び、前記第三熱伝導部材を収容する筐体と、
前記第二壁部の外側の面に設けられた放熱器と、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記第二壁部に前記筐体の内側から重ね合わされた第四熱伝導部材と、
前記第四熱伝導部材から前記第三熱伝導部材に向けて水平方向に延びる複数の第五熱伝導部材と、
前記複数の第五熱伝導部材の先端部に固定され、前記第三熱伝導部材と対向する第六熱伝導部材と、
を備える、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記放熱器としての第一放熱器と、
前記発熱体に接する第二放熱器と、
を備え、
前記複数の第二熱伝導部材の先端部は、前記発熱体及び前記第二放熱器に対する前記基板と反対側に位置する、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
発熱体が第一面に実装され鉛直方向に沿って配置される基板の、前記第一面とは反対側の第二面に重ね合わされた第一熱伝導部材と、
前記第一熱伝導部材の第一面から水平方向に延び、先端部が前記発熱体に対する前記基板と反対側に位置する、複数の第二熱伝導部材と、
前記基板の第一面と対向し、前記複数の第二熱伝導部材の先端部に固定された第三熱伝導部材と、
前記第一熱伝導部材の第二面と重ね合わされた第一壁部と、前記第一壁部と反対側の第二壁部とを有し、前記発熱体、前記基板、前記第一熱伝導部材、前記複数の第二熱伝導部材、及び、前記第三熱伝導部材を収容する筐体と、
前記第二壁部の外側の面に設けられた放熱器と、
を備える電子機器の筐体ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、電子機器、及び電子機器の筐体ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器としては、発熱体と、発熱体が実装された基板と、発熱体及び基板を収容する筐体と、筐体の外側の面に設けられた放熱器とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。この電子機器では、筐体の内側に充填された流体の対流を伴って発熱体から放熱器に熱が伝達され、発熱体が冷却される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−０８８４３３号公報
【特許文献２】実開昭６１−０５９３５０号公報
【特許文献３】特開平１−１０３８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体の内側に充填された流体の対流を伴って発熱体から放熱器に熱を伝達し、発熱体の冷却を図る場合には、対流の乱れを抑制することで対流を促進させて発熱体の冷却効率を向上させることが望まれる。
【０００５】
本願の開示する技術は、一つの側面として、対流の乱れを抑制することで対流を促進させて発熱体の冷却効率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術の一観点によれば、発熱体と、基板と、第一熱伝導部材と、複数の第二熱伝導部材と、第三熱伝導部材と、筐体と、放熱器とを備える電子機器が提供される。基板の第一面には、発熱体が実装される。基板は、鉛直方向に沿って配置される。第一熱伝導部材は、基板の第一面とは反対側の第二面に重ね合わされている。複数の第二熱伝導部材は、第一熱伝導部材の第一面から水平方向に延びている。複数の第二熱伝導部材の先端部は、発熱体に対する基板と反対側に位置する。第三熱伝導部材は、基板の第一面と対向し、複数の第二熱伝導部材の先端部に固定されている。筐体は、第一熱伝導部材の第二面と重ね合わされた第一壁部と、第一壁部と反対側の第二壁部とを有し、発熱体、基板、第一熱伝導部材、複数の第二熱伝導部材、及び、第三熱伝導部材を収容する。放熱器は、第二壁部の外側の面に設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、対流の乱れを抑制することで対流を促進させて発熱体の冷却効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第一実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】図１の電子機器の横断面図である。
【図３】図１の電子機器の縦断面図である。
【図４】図１の電子機器の第一変形例を示す縦断面図である。
【図５】図１の電子機器の第二変形例を示す横断面図である。
【図６】第二実施形態に係る電子機器の横断面図である。
【図７】図６の電子機器の縦断面図である。
【図８】図６の電子機器の第一変形例を示す縦断面図である。
【図９】図６の電子機器の第二変形例を示す縦断面図である。
【図１０】図６の電子機器の第三変形例を示す縦断面図である。
【図１１】比較例に係る電子機器の横断面である。
【図１２】図１１の電子機器の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
【００１０】
図１〜図３に示されるように、第一実施形態に係る電子機器１０は、基板ユニット１２と、熱伝導機構１４と、筐体１６と、第一放熱器１８とを備える。
【００１１】
各図において、矢印Ｘは、電子機器１０の幅方向を示し、矢印Ｙは、電子機器１０の奥行き方向を示し、矢印Ｚは、電子機器１０の高さ方向を示している。電子機器１０は、高さ方向を鉛直方向として配置された状態で使用される。以下、電子機器１０が高さ方向を鉛直方向として配置された場合に基づいて電子機器１０の各部材の構成を説明する。
【００１２】
基板ユニット１２は、発熱体２０と、基板２２と、第二放熱器２４とを有する。基板２２は、平板状であり、鉛直方向に沿って配置されている。この基板２２は、第一面２２Ａと、第一面２２Ａと反対側の第二面２２Ｂとを有する。基板２２の第一面２２Ａには、発熱体２０が実装されている。発熱体２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等の発熱性を有する電子部品である。
【００１３】
第二放熱器２４は、発熱体２０に対する基板２２と反対側に配置されている。この第二放熱器２４は、板状部２６と、複数のフィン２８とを有する。板状部２６は、発熱体２０に重ね合わされた状態で発熱体２０と接している。この板状部２６は、発熱体２０に直接的に重ね合わされてもよく、また、発熱体２０に伝熱シート等を介して重ね合わされてもよい。複数のフィン２８は、板状部２６から発熱体２０と反対側に向けて水平方向に延びている。
【００１４】
熱伝導機構１４は、第一熱伝導部材３２と、複数の第二熱伝導部材３４と、第三熱伝導部材３６とを有する。第一熱伝導部材３２、複数の第二熱伝導部材３４、及び、第三熱伝導部材３６は、例えば金属製であり、熱伝導性を有する。
【００１５】
第一熱伝導部材３２は、平板状であり、鉛直方向に沿って配置されている。この第一熱伝導部材３２は、基板２２の第二面２２Ｂに重ね合わされている。この第一熱伝導部材３２は、基板２２を介して発熱体２０と熱的に接続されている。熱的に接続されているとは、熱伝導性を有する部材を介して伝熱可能に接続されていることに相当する。第一熱伝導部材３２は、基板２２に直接的に重ね合わされてもよく、また、基板２２に伝熱シート等を介してそれぞれ重ね合わされてもよい。
【００１６】
複数の第二熱伝導部材３４は、例えば柱状に形成されており、第一熱伝導部材３２の第一面３２Ａから水平方向に延びている。第一熱伝導部材３２の第一面３２Ａは、基板２２に重ね合わされた面である。複数の第二熱伝導部材３４は、平面視で四角形状に形成された第一熱伝導部材３２の外周部の周方向に互いに間隔を空けて配置されている。各第二熱伝導部材３４の先端部３４Ａは、発熱体２０及び第二放熱器２４に対する基板２２と反対側に位置しており、各第二熱伝導部材３４の基端部３４Ｂは、第一熱伝導部材３２の第一面３２Ａの外周部に固定されている。各第二熱伝導部材３４は、ヒートパイプでもよい。
【００１７】
第三熱伝導部材３６は、平板状であり、鉛直方向に沿って配置されている。この第三熱伝導部材３６は、基板２２の第一面２２Ａと水平方向に対向しており、複数の第二熱伝導部材３４の先端部３４Ａに固定されている。第三熱伝導部材３６が固定される第二熱伝導部材３４の先端部３４Ａは、第二熱伝導部材３４の先端面に限らず、第二熱伝導部材３４の先端側の部分であればどこでもよい。第三熱伝導部材３６は、複数の第二熱伝導部材３４を介して第一熱伝導部材３２と熱的に接続されている。
【００１８】
筐体１６は、上述の発熱体２０、基板２２、第一熱伝導部材３２、複数の第二熱伝導部材３４、及び、第三熱伝導部材３６を収容している。この筐体１６の内側には、絶縁性を有する液体３０が充填されている。この液体３０は、例えば、フッ素系不活性液又は油である。筐体１６の内側に液体３０が充填されることにより、発熱体２０及び第二放熱器２４を含む基板ユニット１２は、液浸されている。
【００１９】
筐体１６は、例えば金属製であり、天壁部３８と、底壁部４０と、天壁部３８及び底壁部４０を繋ぐ周壁部４２とを有する。天壁部３８は、取り外し可能な蓋材である。図１では、天壁部３８が取り外された状態で示されており、図３では、天壁部３８が取り付けられた状態で示されている。第三熱伝導部材３６と天壁部３８との間、及び、第三熱伝導部材３６と底壁部４０との間には、鉛直方向の隙間がそれぞれ確保されている。
【００２０】
筐体１６の周壁部４２には、それぞれ鉛直方向に延びる第一壁部４４及び第二壁部４６が含まれている。第一壁部４４には、第一熱伝導部材３２の第二面３２Ｂが重ね合わされている。第二壁部４６は、第一壁部４４と反対側に位置する壁部である。この第二壁部４６は、第三熱伝導部材３６に対する基板２２と反対側に位置しており、第三熱伝導部材３６と水平方向に対向している。
【００２１】
第一放熱器１８は、「放熱器」の一例であり、複数のフィン４８を有している。この第一放熱器１８は、第二壁部４６の外側の面に設けられている。第一放熱器１８は、第二壁部４６に設けられることにより、この第二壁部４６と熱的に接続されている。この第一放熱器１８は、第二壁部４６と一体に形成されてよく、また、別体に形成されてもよい。
【００２２】
なお、電子機器１０において、第一熱伝導部材３２、複数の第二熱伝導部材３４、第三熱伝導部材３６、筐体１６、及び、第一放熱器１８は、筐体ユニット５０を形成している。
【００２３】
次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００２４】
先ず、第一実施形態に係る作用及び効果を明確にするために、比較例について説明する。図１１、図１２には、比較例に係る電子機器１００が示されている。比較例に係る電子機器１００は、第一実施形態に係る電子機器１０（図１〜図３参照）に対し、熱伝導機構１４が省かれている。
【００２５】
この比較例に係る電子機器１００では、発熱体２０が発熱すると、基板２２上に設けられた発熱体２０及び第二放熱器２４によって液体３０が温められることにより、この液体３０に基板２２に沿って上側に向かう流れＡが生じる。また、第一放熱器１８が設けられた第二壁部４６によって液体３０が冷やされることにより、この液体３０に第二壁部４６に沿って下側に向かう流れＢが生じる。
【００２６】
しかしながら、図１２に示されるように、比較例に係る電子機器１００では、基板２２が第二壁部４６と対向しており、基板２２に沿って上側に向かう流れＡと、第二壁部４６に沿って下側に向かう流れＢの領域が共通である。このため、基板２２と第二壁部４６との間で液体３０が対流する際に対流に乱れＣが生じる。したがって、対流を形成する流れＡ、Ｂが阻害され、発熱体２０の冷却効率が低下する虞がある。
【００２７】
これに対し、図３に示されるように、第一実施形態に係る電子機器１０では、発熱体２０が発熱すると、矢印Ｄで示されるように、発熱体２０の熱が、基板２２、第一熱伝導部材３２、及び、複数の第二熱伝導部材３４を介して第三熱伝導部材３６に伝達される。そして、発熱体２０、第二放熱器２４、及び、第三熱伝導部材３６によって液体３０が温められることにより、この液体３０に基板２２に沿って上側に向かう流れＡが生じる。また、第一放熱器１８が設けられた第二壁部４６によって液体３０が冷やされることにより、この液体３０に第二壁部４６に沿って下側に向かう流れＢが生じる。
【００２８】
ここで、第三熱伝導部材３６は、基板２２に沿って上側に向かう流れＡと、第二壁部４６に沿って下側に向かう流れＢとの間に位置する。したがって、第三熱伝導部材３６が隔壁の役割を果たすことで、上側に向かう流れＡと、下側に向かう流れＢとが別々の領域を流れるので、対流に乱れが生じることが抑制される。これにより、対流が促進されるので、発熱体２０の冷却効率を向上させることができる。
【００２９】
しかも、第三熱伝導部材３６は、単なる隔壁ではなく、第一熱伝導部材３２及び複数の第二熱伝導部材３４を介して発熱体２０と熱的に接続されている。したがって、第三熱伝導部材３６が液体３０と熱交換を行う分、上側に向かう流れＡを促進させることができるので、対流をより促進させることができる。
【００３０】
次に、第一実施形態の変形例について説明する。
【００３１】
図４に示されるように、上記第一実施形態では、第三熱伝導部材３６に水平方向に貫通する複数の孔５２が形成されていてもよい。このように構成されていると、第二壁部４６に沿って下側に向かう流れＢの一部が複数の孔５２を通じて発熱体２０及び第二放熱器２４に供給されるので、発熱体２０の冷却効率をより向上させることができる。
【００３２】
また、図５に示されるように、上記第一実施形態では、第三熱伝導部材３６が上面視で波形に形成されていてもよい。このように構成されていると、第三熱伝導部材３６に沿って上側に向かう流れＡを、第三熱伝導部材３６に形成された凹凸部によって整流することができるので、対流をより促進させることができる。しかも、第三熱伝導部材３６が平板状に形成された場合に比して第三熱伝導部材３６の表面積が増加するので、液体３０と第三熱伝導部材３６との間の熱交換効率を向上させることができる。以上より、発熱体２０の冷却効率をより向上させることができる。
【００３３】
また、上記第一実施形態では、筐体１６の内側に液体３０が充填されているが、液体３０の代わりに気体が充填されていてもよい。そして、気体の対流を伴って発熱体２０から第一放熱器１８に熱が伝達され、発熱体２０が冷却されてもよい。
【００３４】
また、上記第一実施形態では、第二放熱器２４が用いられているが、第二放熱器２４は、省かれてもよい。
【００３５】
なお、上記第一実施形態の複数の変形例は、組み合わされて実施されてもよい。
【００３６】
［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
【００３７】
図６、図７に示される第二実施形態に係る電子機器６０は、上述の第一実施形態に係る電子機器１０（図１〜図３参照）に対し、次のように構成が変更されている。
【００３８】
すなわち、第二実施形態に係る電子機器６０は、第四熱伝導部材６２と、複数の第五熱伝導部材６４と、第六熱伝導部材６６とを備える。この第四熱伝導部材６２、複数の第五熱伝導部材６４、及び、第六熱伝導部材６６は、筐体１６の内側に収容されている。
【００３９】
第四熱伝導部材６２は、平板状であり、鉛直方向に沿って配置されている。この第四熱伝導部材６２は、第二壁部４６に筐体１６の内側から重ね合わされている。この第四熱伝導部材６２は、第二壁部４６を介して第二放熱器２４と熱的に接続されている。この第四熱伝導部材６２は、第二壁部４６に直接的に重ね合わされてもよく、また、第二壁部４６に伝熱シート等を介して重ね合わされてもよい。
【００４０】
複数の第五熱伝導部材６４は、例えば柱状に形成されており、第四熱伝導部材６２から第三熱伝導部材３６に向けて水平方向に延びている。複数の第五熱伝導部材６４は、平面視で四角形状に形成された第四熱伝導部材６２の外周部の周方向に互いに間隔を空けて配置されている。各第五熱伝導部材６４の基端部６４Ｂは、第四熱伝導部材６２の外周部に固定されている。各第五熱伝導部材６４は、ヒートパイプでもよい。
【００４１】
第六熱伝導部材６６は、平板状であり、鉛直方向に沿って配置されている。この第六熱伝導部材６６は、第三熱伝導部材３６と水平方向に対向しており、複数の第五熱伝導部材６４の先端部６４Ａに固定されている。第六熱伝導部材６６が固定される第五熱伝導部材６４の先端部６４Ａは、第五熱伝導部材６４の先端面に限らず、第五熱伝導部材６４の先端側の部分であればどこでもよい。第六熱伝導部材６６は、複数の第五熱伝導部材６４を介して第四熱伝導部材６２と熱的に接続されている。第六熱伝導部材６６と天壁部３８との間、及び、第六熱伝導部材６６と底壁部４０との間には、鉛直方向の隙間がそれぞれ確保されている。
【００４２】
なお、電子機器１０において、第一熱伝導部材３２、複数の第二熱伝導部材３４、第三熱伝導部材３６、筐体１６、第一放熱器１８、第四熱伝導部材６２、複数の第五熱伝導部材６４、及び、第六熱伝導部材６６は、筐体ユニット７０を形成している。
【００４３】
次に、第二実施形態の作用及び効果について説明する。
【００４４】
第二実施形態に係る電子機器６０では、発熱体２０が発熱すると、矢印Ｄで示されるように、発熱体２０の熱が、基板２２、第一熱伝導部材３２、及び、複数の第二熱伝導部材３４を介して第三熱伝導部材３６に伝達される。そして、発熱体２０、第二放熱器２４、及び、第三熱伝導部材３６によって液体３０が温められることにより、この液体３０に基板２２に沿って上側に向かう流れＡが生じる。また、第一放熱器１８と熱的に接続された第四熱伝導部材６２及び第六熱伝導部材６６によって液体３０が冷やされることにより、この液体３０に第四熱伝導部材６２に沿って下側に向かう流れＢが生じる。
【００４５】
ここで、第三熱伝導部材３６及び第六熱伝導部材６６は、基板２２に沿って上側に向かう流れＡと、第四熱伝導部材６２に沿って下側に向かう流れＢとの間に位置する。したがって、第三熱伝導部材３６及び第六熱伝導部材６６が隔壁の役割を果たすことで、上側に向かう流れＡと、下側に向かう流れＢとが別々の領域を流れるので、対流に乱れが生じることが抑制される。これにより、対流が促進されるので、発熱体２０の冷却効率を向上させることができる。
【００４６】
しかも、第三熱伝導部材３６は、単なる隔壁ではなく、第一熱伝導部材３２及び複数の第二熱伝導部材３４を介して発熱体２０と熱的に接続されている。したがって、第三熱伝導部材３６が液体３０と熱交換を行う分、上側に向かう流れＡを促進させることができる。同様に、第六熱伝導部材６６も、単なる隔壁ではなく、第四熱伝導部材６２及び複数の第五熱伝導部材６４を介して第一放熱器１８と熱的に接続されている。したがって、第六熱伝導部材６６が液体３０と熱交換を行う分、下側に向かう流れＢを促進させることができる。以上より、対流をより促進させることができる。
【００４７】
次に、第二実施形態の変形例について説明する。
【００４８】
図８に示されるように、上記第二実施形態では、第六熱伝導部材６６に水平方向に貫通する複数の孔７２が形成されていてもよい。このように構成されていると、第四熱伝導部材６２に沿って下側に向かう流れＢの一部が複数の孔７２を通じて第三熱伝導部材３６に供給される。これにより、第三熱伝導部材３６と熱的に接続された発熱体２０の冷却効率をより向上させることができる。
【００４９】
また、図９に示されるように、第六熱伝導部材６６に水平方向に貫通する複数の孔７２が形成されると共に、第三熱伝導部材３６にも水平方向に貫通する複数の孔５２が形成されていてもよい。このように構成されていると、第四熱伝導部材６２に沿って下側に向かう流れＢの一部が複数の孔７２及び複数の孔５２を通じて発熱体２０及び第二放熱器２４に供給されるので、発熱体２０の冷却効率をより向上させることができる。
【００５０】
また、図１０に示されるように、上記第二実施形態において、第三熱伝導部材３６と第六熱伝導部材６６との間で、液体３０に上側に向かう流れＡと下側に向かう流れＢとが生じる場合には、次のように構成されてもよい。
【００５１】
すなわち、第三熱伝導部材３６と第六熱伝導部材６６との間に、鉛直方向に沿って延びる隔壁７４が配置されていてもよい。このように構成されていると、第三熱伝導部材３６と第六熱伝導部材６６との間において、上側に向かう流れＡと下側に向かう流れＢとが干渉することを抑制できる。これにより、対流をより促進させることができる。
【００５２】
なお、上記第二実施形態の複数の変形例は、組み合わされて実施されてもよい。
【００５３】
また、上記第二実施形態（変形例を含む）には、第一実施形態の変形例が適用されてもよい。
【００５４】
以上、本願の開示する技術の第一及び第二実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００５５】
なお、上述の本願の開示する技術の第一及び第二実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００５６】
（付記１）
発熱体と、
前記発熱体が第一面に実装され、鉛直方向に沿って配置される基板と、
前記基板の、前記第一面とは反対側の第二面に重ね合わされた第一熱伝導部材と、
前記第一熱伝導部材の第一面から水平方向に延び、先端部が前記発熱体に対する前記基板と反対側に位置する、複数の第二熱伝導部材と、
前記基板の第一面と対向し、前記複数の第二熱伝導部材の先端部に固定された第三熱伝導部材と、
前記第一熱伝導部材の第二面と重ね合わされた第一壁部と、前記第一壁部と反対側の第二壁部とを有し、前記発熱体、前記基板、前記第一熱伝導部材、前記複数の第二熱伝導部材、及び、前記第三熱伝導部材を収容する筐体と、
前記第二壁部の外側の面に設けられた放熱器と、
を備える電子機器。
（付記２）
前記第三熱伝導部材には、水平方向に貫通する複数の孔が形成されている、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記第三熱伝導部材は、上面視で波形に形成されている、
付記１又は付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記第二壁部に前記筐体の内側から重ね合わされた第四熱伝導部材と、
前記第四熱伝導部材から前記第三熱伝導部材に向けて水平方向に延びる複数の第五熱伝導部材と、
前記複数の第五熱伝導部材の先端部に固定され、前記第三熱伝導部材と対向する第六熱伝導部材と、
を備える、
付記１に記載の電子機器。
（付記５）
前記第六熱伝導部材には、水平方向に貫通する複数の孔が形成されている、
付記４に記載の電子機器。
（付記６）
前記第三熱伝導部材と前記第六熱伝導部材との間には、鉛直方向に沿って延びる隔壁が配置されている、
付記４又は付記５に記載の電子機器。
（付記７）
前記放熱器としての第一放熱器と、
前記発熱体に接する第二放熱器と、
を備え、
前記複数の第二熱伝導部材の先端部は、前記発熱体及び前記第二放熱器に対する前記基板と反対側に位置する、
付記１〜付記６のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記８）
前記筐体の内側には、絶縁性を有する液体が充填されている、
付記１〜付記７のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記９）
発熱体が第一面に実装され鉛直方向に沿って配置される基板の、前記第一面とは反対側の第二面に重ね合わされた第一熱伝導部材と、
前記第一熱伝導部材の第一面から水平方向に延び、先端部が前記発熱体に対する前記基板と反対側に位置する、複数の第二熱伝導部材と、
前記基板の第一面と対向し、前記複数の第二熱伝導部材の先端部に固定された第三熱伝導部材と、
前記第一熱伝導部材の第二面と重ね合わされた第一壁部と、前記第一壁部と反対側の第二壁部とを有し、前記発熱体、前記基板、前記第一熱伝導部材、前記複数の第二熱伝導部材、及び、前記第三熱伝導部材を収容する筐体と、
前記第二壁部の外側の面に設けられた放熱器と、
を備える電子機器の筐体ユニット。
【符号の説明】
【００５７】
１０  電子機器
１６  筐体
１８  第一放熱器（放熱器の一例）
２０  発熱体
２２  基板
２２Ａ  第一面
２２Ｂ  第二面
２４  第二放熱器
３０  液体
３２  第一熱伝導部材
３２Ａ  第一面
３２Ｂ  第二面
３４  第二熱伝導部材
３４Ａ  先端部
３６  第三熱伝導部材
４４  第一壁部
４６  第二壁部
５０  筐体ユニット
５２  孔
６０  電子機器
６２  第四熱伝導部材
６４  第五熱伝導部材
６４Ａ  先端部
６６  第六熱伝導部材
７０  筐体ユニット
７２  孔
７４  隔壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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