(57)【要約】【課題】車両に搭載された場合においてもボンディングワイヤが破断したり電極から外れたりするおそれがなく、信頼性の向上を図ることができる固体撮像装置を提供する。【解決手段】基板１０と、受光部２２および該受光部２２の周囲の周辺部２３を有し、基板１０に積層される固体撮像素子２０と、基板１０側の第１の電極３１と固体撮像素子２０側の第２の電極３２とを電気的に接続するボンディングワイヤ４０と、固体撮像素子２０を囲む内壁面５１を有し、かつ、ボンディングワイヤ４０の高さ位置４０ａを超える高さを有する壁部５０と、ボンディングワイヤ４０を埋設して封止する封止部６０と、を備え、封止部６０は、周辺部２３における受光部２２と第２の電極３２との間の位置と、壁部５０の内壁面５１との間に充填された封止剤によって構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
受光部および該受光部の周囲の周辺部を有し前記基板に積層される固体撮像素子と、
前記基板に設けられた第１の電極と前記周辺部に設けられた第２の電極とを電気的に接続するボンディングワイヤと、
前記固体撮像素子を囲む内壁面を有し、かつ、前記ボンディングワイヤの高さ位置を超える高さを有する壁部と、
前記ボンディングワイヤを埋設して封止する封止部と、を備え、
前記封止部は、前記周辺部における前記受光部と前記第２の電極との間の位置と、前記壁部の前記内壁面との間に充填された封止剤によって構成されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記壁部の前記内壁面には、前記壁部の高さ方向に延びる複数の溝が形成されており、該溝は、前記内壁面に付着した前記封止剤が毛細管現象により該内壁面を上昇する現象を誘起させるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記ボンディングワイヤは、前記基板に設けられた前記第１の電極に接続された後に、前記周辺部に設けられた前記第２の電極に接続されたものであって、該ボンディングワイヤの前記第２の電極への接続部分の角度が、前記周辺部の表面に対して４５°以下の角度で傾斜していることを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記固体撮像素子を覆う光透過性のカバーを有し、該カバーは、前記壁部に形成されたカバー戴置部に戴置された状態で前記封止部に接着されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法であって、
前記封止剤のチキソ比が１．１〜１．４であり、該封止剤により前記封止部を形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の固体撮像素子を備えている。このような固体撮像装置は、固体撮像素子の受光部に被写体からの光を取り込むことにより、画像信号を発生するようになっている。
【０００３】
従来の固体撮像装置としては、基板上に固体撮像素子を積層し、基板側の電極と固体撮像素子側の電極とをボンディングワイヤで電気的に接続し、基板に固定したカバーによって固体撮像素子およびボンディングワイヤを密封した構成が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−０３５０１４号公報
【特許文献２】特開２０１５−１１５５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１、２に記載の従来の固体撮像装置にあっては、固体撮像素子はカバーで保護されているものの、ボンディングワイヤはカバーの内側において露出した状態となっている。このため、例えば激しい振動を常に受ける車両に搭載した場合、ボンディングワイヤが破断したり電極から外れたりするおそれがあり、信頼性が懸念される。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、車両に搭載された場合においてもボンディングワイヤが破断したり電極から外れたりするおそれがなく、信頼性の向上を図ることができる固体撮像装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る固体撮像装置は、上記目的を達成するため、（１）基板と、受光部および該受光部の周囲の周辺部を有し前記基板に積層される固体撮像素子と、前記基板に設けられた第１の電極と前記周辺部に設けられた第２の電極とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記固体撮像素子を囲む内壁面を有し、かつ、前記ボンディングワイヤの高さ位置を超える高さを有する壁部と、前記ボンディングワイヤを埋設して封止する封止部と、を備え、前記封止部は、前記周辺部における前記受光部と前記第２の電極との間の位置と、前記壁部の前記内壁面との間に充填された封止剤によって構成されていることを特徴とする。
【０００８】
この構成により、本発明に係る固体撮像装置は、ボンディングワイヤが封止部で封止されているため、車両に搭載された場合においても、ボンディングワイヤが破断したり第１の電極や第２の電極から外れたりするおそれがなく、信頼性の向上を図ることができる。
【０００９】
また、本発明に係る固体撮像装置は、封止部が壁部から固体撮像素子における周辺部にわたる領域でボンディングワイヤを覆えばよい構成のため、封止剤の使用量および封止剤の硬化時間を抑えることができる。したがってボンディングワイヤを封止部で封止する構成であっても、生産性やコストの上昇を抑制することができる。
【００１０】
本発明に係る固体撮像装置は、（２）前記壁部の前記内壁面には、前記壁部の高さ方向に延びる複数の溝が形成されており、該溝は、前記内壁面に付着した前記封止剤が毛細管現象により該内壁面を上昇する現象を誘起させるように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
この構成により、本発明に係る固体撮像装置は、硬化前の封止剤が壁部の内壁面を上昇することにより、封止剤の粘度が低かったり使用量が少なかったりしても封止剤がボンディングワイヤを覆う状態を得られやすい。またこの構成では、封止剤が受光部まで流れていくことを抑止することができる。
【００１２】
本発明に係る固体撮像装置は、（３）前記ボンディングワイヤは、前記基板に設けられた前記第１の電極に接続された後に、前記周辺部に設けられた前記第２の電極に接続されたものであって、該ボンディングワイヤの前記第２の電極への接続部分の角度が、前記周辺部の表面に対して４５°以下の角度で傾斜していることを特徴とする。
【００１３】
この構成により、本発明に係る固体撮像装置は、ボンディングワイヤの高さが抑えられるので壁部の高さが抑えられ、このため、封止剤の使用量を低減することができるとともに、薄型化を図ることができる。
【００１４】
本発明に係る固体撮像装置は、（４）前記固体撮像素子を覆う光透過性のカバーを有し、該カバーは、前記壁部に形成されたカバー戴置部に戴置された状態で前記封止部に接着されていることを特徴とする。
【００１５】
この構成により、本発明に係る固体撮像装置は、カバーとカバー戴置部との間には接着剤等が介在していないので、カバーのセット高さにバラツキが生じたり傾斜したりすることがなく、このため、カバーによる光学性能の変化を招くおそれがない。
【００１６】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、（５）上述の本発明に係る固体撮像装置の製造方法であって、前記封止剤のチキソ比が１．１〜１．４であり、該封止剤により前記封止部を形成することを特徴とする。
【００１７】
この構成により、本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、封止剤の充填時に上述の本発明に係る封止部を形成するにあたって適切な粘度を得ることができ、このため、当該封止部を適切な状態に形成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、車両に搭載された場合においてもボンディングワイヤが破断したり電極から外れたりするおそれがなく、信頼性の向上を図ることができる固体撮像装置およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る固体撮像装置の平面図である。
【図２】図１のII−II断面図である。
【図３】（ａ）は図１のIII部拡大図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明と異なるボンディングワイヤの封止構造を対比例として示す縦断面図である。
【図５】第１の実施形態の変形例を示す縦断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る固体撮像装置の一部縦断面図である。
【図７】第２の実施形態の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態に係る固体撮像装置について、図面を参照しつつ説明する。
【００２１】
（第１の実施形態）
まず、構成について説明する。
【００２２】
図１は第１の実施形態に係る固体撮像装置１の平面図であり、図２は図１のII−II断面図である。これら図に示すように、第１の実施形態に係る固体撮像装置１は、基板１０と、受光部２２および該受光部２２の周囲の周辺部２３を有し基板１０に積層される固体撮像素子２０と、基板１０に設けられた複数の第１の電極３１と固体撮像素子２０の周辺部２３に設けられた複数の第２の電極３２とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤ４０と、固体撮像素子２０を囲む内壁面５１を有する壁部５０と、各ボンディングワイヤ４０を埋設して封止する封止部６０と、を備えている。後述するように、壁部５０は、ボンディングワイヤ４０の高さ位置４０ａを超える高さを有する。封止部６０は、固体撮像素子２０の周辺部２３における受光部２２と各第２の電極３２との間の位置と、壁部５０の内壁面５１との間に充填された封止剤によって構成されている。
【００２３】
本実施形態に係る基板１０は、矩形状の絶縁板に所定の配線が施されたプリント配線板である。図１および図３に示すように、基板１０は、その表面１０ａに複数の第１の電極３１を有する。複数の第１の電極３１は、固体撮像素子２０を囲むようにして互いに間隔をおいて矩形状に配置されている。第１の電極３１は、金属等の導電材料を薄膜状に形成してなるもので、エッチング、印刷、スパッタ等の形成手段より基板１０に形成されている。
【００２４】
図１〜図３に示すように、本実施形態に係る固体撮像素子２０は、前述したＣＣＤやＣＭＯＳ等で構成されたもので、矩形板状のＩＣチップ２１と、ＩＣチップ２１の表面中央に設けられた矩形状の受光部２２と、受光部２２の周囲の周辺部２３と、周辺部２３の表面２３ａに設けられた複数の第２の電極３２と、を有する。
【００２５】
固体撮像素子２０の受光部２２は、複数の画素がマトリクス状に配置された構成を有する。図３（ｂ）に示すように、固体撮像素子２０は、ＩＣチップ２１の受光部２２が設けられていない裏面２１ｂが基板１０の表面１０ａに接着剤２５により接着されて基板１０に固定されている。複数の第２の電極３２は、ＩＣチップ２１の四辺の外縁の近傍に、その外縁に沿うようにして互いに間隔をおいて矩形状に配置されている。第２の電極３２は、第１の電極３１と同様に金属等の導電材料を薄膜状に形成してなるもので、エッチング、印刷、スパッタ等の形成手段よりＩＣチップ２１に形成されている。
【００２６】
固体撮像素子２０は、受光部２２の各画素が受光した光量に応じた画像信号をＩＣチップ２１から出力する機能を有する。その画像信号は、ボンディングワイヤ４０を介して基板１０に供給されるようになっている。
【００２７】
本実施形態に係るボンディングワイヤ４０は、金等の導電性金属材料からなる細線である。本実施形態のボンディングワイヤ４０は、基板１０側の第１の電極３１に接続された後に、その第１の電極３１に対応する固体撮像素子２０側の第２の電極３２に接続されることにより構成されている。具体的な接続の方法は、次のとおりである。
【００２８】
すなわち、はじめにボンディングワイヤ４０の一端に形成したボールを第１の電極３１に熱溶着して結合し、次いで該ボールから打ち上げたボンディングワイヤ４０の他端を第２の電極３２に側方から接触させるとともに圧接して結合する。図示は省略するが、第２の電極３２の表面には、圧接されるボンディングワイヤ４０を緩衝してＩＣチップ２１の損傷を抑止するバンプが形成されている。
【００２９】
上述した方法で形成されたボンディングワイヤ４０は、図３（ｂ）に示すように第２の電極３２への接続部分の角度θが周辺部２３の表面２３ａに対し概ね４５°以下の角度で傾斜する構成となっている。
【００３０】
本実施形態に係る壁部５０は、矩形状の枠体で構成されたもので、基板１０の表面１０ａにおける固体撮像素子２０の周囲に、図３に示すようにＩＣチップ２１の外縁２１ｃとの間に一定の間隔があくようにして設けられている。壁部５０は、絶縁性の樹脂等による成形体で構成されている。図３（ｂ）に示すように、壁部５０は、ボンディングワイヤ４０の高さ位置４０ａを超える高さを有する。壁部５０は、基板１０の表面１０ａに接着剤により接着されて固定されている。
【００３１】
壁部５０の内壁面５１は、基板１０の表面１０ａに対しほぼ垂直に立ち上がるように形成されている。その内壁面５１には、図３に示すように、壁部５０の高さ方向に延びる断面三角形状の複数の溝５１ａが全面にわたり形成されている。後述するように、複数の溝５１ａは、内壁面５１に付着した封止剤が毛細管現象により該内壁面５１を上昇する現象を誘起させるように構成されている。
【００３２】
本実施形態に係る封止部６０は、壁部５０の内壁面５１と固体撮像素子２０の周辺部２３との間に充填されて硬化した封止剤により構成されている。封止剤としては、電気絶縁性、接着性、耐熱性等の特性を有する熱硬化性樹脂が用いられ、例えばエポキシ樹脂が好適に用いられる。本実施形態に係る封止剤は、そのチキソ比が、１．１〜１．４であるものが好適に用いられる。
【００３３】
図３（ｂ）に示すように、封止部６０は、壁部５０の内壁面５１の全面に付着しており、その縦断面は、内壁面５１の上端から固体撮像素子２０の周辺部２３に向かって若干凹状に湾曲しながら裾広がりの形状となるフィレット状となっている。封止部６０の内側の縁６０ａは、固体撮像素子２０の周辺部２３における受光部２２と第２の電極３２との間であって第２の電極３２の近傍に位置している。本実施形態に係る固体撮像装置１においては、ボンディングワイヤ４０および該ボンディングワイヤ４０の第１の電極３１と第２の電極３２への接点が、封止部６０内に埋設されている。
【００３４】
上述した構成を有する本実施形態に係る固体撮像装置１は、次のようにして製造される。
【００３５】
まず、基板１０の表面１０ａに接着剤２５によって固体撮像素子２０のＩＣチップ２１を接着して固定し、次いで、各第１の電極３１と各第２の電極３２とをボンディングワイヤ４０で接続する。次いで、壁部５０を基板１０の表面１０ａに固定し、この後、封止部６０を形成する封止剤を壁部５０の内壁面５１から固体撮像素子２０の周辺部２３にわたり充填して封止部６０を形成する。封止剤は、上述のようにチキソ比が１．１〜１．４であるものが用いられる。
【００３６】
次に、作用について説明する。
【００３７】
本実施形態に係る固体撮像装置１は、ボンディングワイヤ４０および該ボンディングワイヤ４０の第１の電極３１と第２の電極３２への接点が、封止部６０で封止されている。このため、本実施形態に係る固体撮像装置１は、車両に搭載された場合においても、ボンディングワイヤ４０が破断したり第１の電極３１や第２の電極３２から外れたりするおそれがなく、信頼性の向上を図ることができる。
【００３８】
また、本実施形態に係る固体撮像装置１は、封止部６０が壁部５０の内壁面５１から固体撮像素子２０における周辺部２３にわたる領域でボンディングワイヤ４０を覆えばよい構成のため、封止剤の使用量および封止剤の硬化時間を抑えることができる。したがってボンディングワイヤ４０を封止部６０で封止する構成であっても、生産性やコストの上昇を抑制することができる。
【００３９】
ここで、生産性やコストの面に関しては、例えば、図４に示す対比例の封止構造（以下、対比例という）と比較すると本実施形態は優位である。図４においては、上述した第１の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付している。
【００４０】
対比例は、ボンディングワイヤ４０を挟んで内側の堰部１１０と外側の堰部１２０とをそれぞれ設け、これら堰部１１０、１２０の間に封止剤を充填して形成された封止部１３０により、ボンディングワイヤ４０を封止した構成となっている。堰部１１０、１２０および封止部１３０は、いずれもエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布することで形成されている。内側の堰部１１０は、固体撮像素子２０の周辺部２３に該樹脂を塗布して形成され、外側の堰部１２０は、基板１０に該樹脂を塗布して形成されている。堰部１１０、１２０を形成する樹脂は比較的粘度が高く、ほぼ塗布した状態が硬化して堰部１１０、１２０が形成されている。一方、封止部１３０を形成する樹脂は比較的粘度が低く流動性を有し、そのような樹脂が堰部１１０、１２０間に充填されて封止部１３０が形成されている。
【００４１】
対比例は、ボンディングワイヤ４０の配設領域に封止剤を充填する点で第１の実施形態と共通する。しかし対比例においてボンディングワイヤ４０を封止するには、２つの堰部１１０、１２０を形成し、これら堰部１１０、１２０の間に封止剤を充填するといった３工程を要する。これに対し第１の本実施形態では、壁部５０を基板１０に固定し、封止剤を充填するといった２工程でボンディングワイヤ４０を封止することができる。また、構成要素の数については、対比例は２つの堰部１１０、１２０と封止部１３０の３つに対し、本実施形態では壁部５０と封止部６０の２つである。これらのことから、本実施形態に係る固体撮像装置１は、生産性やコストの面で対比例よりも優位である。
【００４２】
さらに、第１の実施形態に係る固体撮像装置１においては、壁部５０の内壁面５１に付着した硬化前の封止剤が毛細管現象により溝５１ａを伝って上昇する挙動を示す。このため、第１の実施形態に係る固体撮像装置１は、封止剤の粘度が低かったり使用量が少なかったりしても封止剤がボンディングワイヤ４０を覆う状態を得られやすい。また、封止剤が受光部２２まで流れていくことを抑止することができる。
【００４３】
また、本実施形態に係るボンディングワイヤ４０は、基板１０側の第１の電極３１に接続された後に、固体撮像素子２０側の第２の電極３２に接続されたものであって、第２の電極３２への接続部分の角度θが周辺部２３の表面２３ａに対して概ね４５°以下の角度で傾斜している。この構成により、本実施形態に係る固体撮像装置１は、ボンディングワイヤ４０の高さが抑えられるので壁部５０の高さが抑えられ、このため、封止剤の使用量を低減することができるとともに、薄型化を図ることができる。
【００４４】
本実施形態に係る封止部６０を構成する封止剤は、チキソ比が１．１〜１．４のものが用いられている。上述したようにフィレット状に形成される封止部６０を構成する封止剤は、充填後に硬化するまでに、ボンディングワイヤ４０の高さ位置４０ａを超えるとともに受光部２２に到達しない状態の粘度が維持されることが求められる。このような条件を満足する上でチキソ比は一つの要素であって１．１〜１．４であれば、封止剤の充填時において該封止剤の適切な粘度を得ることができ、封止部６０を適切な状態に形成することができる。
【００４５】
（変形例）
図５は、上述した第１の実施形態の変形例を示している。
【００４６】
この変形例は、上述した第１の実施形態のボンディングワイヤ４０の形態を変更した点が第１の実施形態と相違する。したがってこの変形例については第１の実施形態と同一構成要素には同一の符号を付してそれらの説明は省略し、第１の実施形態との相違点のみを説明する。
【００４７】
上述した第１の実施形態のボンディングワイヤ４０は、はじめに基板１０側の第１の電極３１に接続され、次いで固体撮像素子２０側の第２の電極３２に接続された構成であるが、図５に示すボンディングワイヤ４１は各電極３１、３２に対する接続の手順が第１の実施形態と逆である。
【００４８】
すなわちボンディングワイヤ４１は、はじめに固体撮像素子２０側の第２の電極３２に接続され、次いで、その第２の電極３２に対応する基板１０側の第１の電極３１に接続されることにより構成されている。具体的な接続の方法は、ボンディングワイヤ４１の一端に形成したボールを第２の電極３２に熱溶着して結合し、次いで該ボールから打ち下ろしたボンディングワイヤ４１の他端を第１の電極３１に圧接して結合するといったものである。
【００４９】
このような手順で形成されたボンディングワイヤ４１は、はじめに第２の電極３２に熱溶着したボールからワイヤを上方に引き出してから第１の電極３１に向けて打ち下ろすので、第２の電極３２への接続部分は、ほぼ垂直に立ち上がっている。これに対し上述した第１の実施形態のボンディングワイヤ４０は、第２の電極３２への接続部分の角度θが周辺部２３の表面２３ａに対して概ね４５°以下の角度で傾斜するものであった。
【００５０】
ボンディングワイヤ４１は、２つの電極３１、３２に対する接続の手順が相違することに由来して第１の実施形態のボンディングワイヤ４０と形状が異なっており、高さ位置４１ａがボンディングワイヤ４０の高さ位置４０ａよりもやや高いものとなっている。この点において、高さ位置を比較的低く抑えることができる第１の実施形態のボンディングワイヤ４０の方が封止部６０で封止しやすいと言えるが、当該変形例のボンディングワイヤ４１も封止部６０内に埋設され、該封止部６０により十分に封止することができる。
【００５１】
（第２の実施形態）
次に、図６を参照しつつ、本発明の第２の実施形態を説明する。
【００５２】
以下に説明する第２の実施形態は、上述した第１の実施形態において、壁部５０に固体撮像素子２０を覆う光透過性のカバー７０を装着し、該カバー７０を封止部６０に接着させた点で第１の実施形態と相違する。したがって以下の第２の実施形態については第１の実施形態と同一構成要素には同一の符号を付し、第１の実施形態との相違点のみを説明する。
【００５３】
第２の実施形態に係る固体撮像装置１は、固体撮像素子２０を覆う光透過性のカバー７０を有する。カバー７０は平面視矩形状であって、壁部５０に形成されたカバー戴置部５３に直接戴置された状態で封止部６０に接着されている。カバー戴置部５３は、基板１０の表面１０ａと平行な面で構成されている。カバー７０は、例えば透明なガラスやアクリル樹脂等の樹脂で構成されている。カバー７０は固体撮像素子２０を保護するものであるが、さらに光学フィルタの機能を備えるものであってもよい。
【００５４】
壁部５０は、カバー戴置部５３を境として上側内壁面５２ａと下側内壁面５２ｂとを有する。封止部６０は、下側内壁面５２ｂから固体撮像素子２０の周辺部２３にわたり設けられ、ボンディングワイヤ４０の第１の電極３１と第２の電極３２への接点を封止している。
【００５５】
第２の実施形態に係る固体撮像装置１は、ボンディングワイヤ４０および該ボンディングワイヤ４０の第１の電極３１と第２の電極３２への接点が、封止部６０で封止されている。このため、第２の実施形態に係る固体撮像装置１は、車両に搭載された場合においても、ボンディングワイヤ４０が破断したり第１の電極３１や第２の電極３２から外れたりするおそれがなく、信頼性の向上を図ることができる。
【００５６】
また、第２の実施形態に係る固体撮像装置１では、カバー７０とカバー戴置部５３との間には接着剤等が介在していないので、カバー７０のセット高さにバラツキが生じたり傾斜したりすることがなく、このため、カバー７０による光学性能の変化を招くおそれがない。
【００５７】
（変形例）
図７は、上述した第２の実施形態の変形例を示している。この変形例は、第２の実施形態のボンディングワイヤ４０に代えて、前述した第１の実施形態の変形例のボンディングワイヤ４１を適用したものであり、他の構成は第２の実施形態と同様である。
【００５８】
この変形例の固体撮像装置１にあっても、ボンディングワイヤ４０が破断したり第１の電極３１や第２の電極３２から外れたりするおそれがなく、車載用として好適である。また、この変形例の固体撮像装置１は、カバー７０とカバー戴置部５３との間には接着剤等が介在していないので、カバー７０のセット高さにバラツキが生じたり傾斜したりすることがなく、このため、カバー７０による光学性能の変化を招くおそれがない。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、封止部で封止されたボンディングワイヤが破断したり電極から外れたりするおそれがなく、かつ、封止剤の使用量を少なくすることができるという効果が得られ、特に車載用の固体撮像装置およびその製造方法として有用である。
【符号の説明】
【００６０】
１  固体撮像装置
１０  基板
２０  固体撮像素子
２２  受光部
２３  周辺部
３１  第１の電極
３２  第２の電極
４０、４１  ボンディングワイヤ
４０ａ、４１ａ  ボンディングワイヤの高さ位置
５０  壁部
５１  内壁面
５１ａ  溝
５３  カバー戴置部
６０  封止部
７０  カバー
【図１】
2020021904.tif 000003
【図２】
2020021904.tif 000004
【図３】
2020021904.tif 000005
【図４】
2020021904.tif 000006
【図５】
2020021904.tif 000007
【図６】
2020021904.tif 000008
【図７】
2020021904.tif 000009