(57)【要約】【課題】ノズル詰まりによる印字不良を抑制でき、被覆樹脂層の素子基板に対する密着性及び被覆樹脂層の表面における平坦性に優れた液体吐出ヘッドの提供。【解決手段】吐出口を有するノズル層と、第一の面及び第二の面を有する基板に、該第二の面に配されるエネルギー発生素子と、該第一の面に開口する第一の供給口及び該第一の供給口に連通しかつ該第二の面に開口する該ノズル層側に配される第二の供給口とが配された素子基板と、該第一の供給口を被覆する被覆樹脂層とを有する液体吐出ヘッドであり、該第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部を含む凹凸構造を有する液体吐出ヘッド。並びに、その製造方法。【選択図】  図１
2020124882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出口を有するノズル層と、
第一の面および該第一の面に対向する第二の面を有する基板に、該吐出口から液体を吐出するための該第二の面に配されるエネルギー発生素子と、該吐出口に液体を供給する、該第一の面に開口する第一の供給口および該第一の供給口に連通しかつ該第二の面に開口する該ノズル層側に配される第二の供給口と、が配された素子基板と、
該第一の供給口を被覆する被覆樹脂層と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記被覆樹脂層を形成する前に、前記第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部を含む凹凸構造を形成する工程を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記凹凸構造が、前記第一の供給口の側壁に、基板厚み方向に延在する凹部を形成することによって形成され、
前記第二の面にエネルギー発生素子を有する基板に、前記第一の面に開口する前記第一の供給口を形成する工程と、
前記第一の面上に保護膜を形成する工程と、
得られた基板に、前記第二の面に開口する前記第二の供給口および前記第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する前記凹部を形成する加工工程と、
前記保護膜を除去する工程と、
前記第一の供給口を被覆する被覆樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
をこの順に有する、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記加工工程が、得られた基板の前記第二の面からドライエッチングにより前記第二の供給口を形成し、さらに、オーバーエッチングにより前記第一の供給口の側壁に前記凹部を形成する工程であり、
該加工工程が、ウエハーステージバイアス：７０Ｗ以下、プラズマ出力：３０００Ｗ以下、ＳＦ６：５００ｓｃｃｍ以下、Ｃ４Ｆ８：５００ｓｃｃｍ以下、オーバーエッチング時間：３０分以下、バイアスＯＮの割合：５０％以下の条件で行われる、請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂層形成工程が、
得られた基板の第一の面上に支持体を有する被覆樹脂層をラミネート処理する処理工程と、
前記支持体を除去する工程と、
を含む、請求項２または３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記処理工程が、前記被覆樹脂層を構成する材料の軟化点より低い温度で行われる、請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記凹部が、前記第一の供給口の前記第一の面近傍の側壁部分に配される該第一の面に向かって幅が広がる半円錐形の凹部である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記凹部が、前記第一の供給口の基板厚み方向の深さの１／２以下の長さで、前記第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記凹部が、前記第一の面に開口している、請求項１〜７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記凹部が、吐出口列の方向に沿って、前記第一の供給口の側壁に複数配され、
前記第一の面において、該凹部の該第一の供給口の側壁面における開口幅と、該凹部間の間隔とが、１：０．５〜１：１．５の関係を満たす、請求項８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第一の面において、前記第一の供給口の側壁に形成された前記凹部の凹み量が、１〜２０μｍである、請求項８または９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
吐出口列の方向に延在して形成された前記第一の供給口に、該吐出口列の方向に沿って複数形成された前記第二の供給口が連通する構成を有しており、
前記凹部が、各第二の供給口の近傍となる位置で、該吐出口列の方向に該第二の供給口と略同一のピッチで複数形成される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
液体を吐出する吐出口を有するノズル層と、
第一の面および該第一の面に対向する第二の面を有する基板に、該吐出口から液体を吐出するための該第二の面に配されるエネルギー発生素子と、該吐出口に液体を供給する、該第一の面に開口する第一の供給口および該第一の供給口に連通しかつ該第二の面に開口する該ノズル層側に配される第二の供給口と、が配された素子基板と、
該第一の供給口を被覆する被覆樹脂層と、
を有する液体吐出ヘッドであって、
前記第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部を含む凹凸構造を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記凹凸構造が、前記第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部によって構成される、請求項１２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
前記凹部が、前記第一の供給口の前記第一の面近傍の側壁部分に配される該第一の面に向かって幅が広がる半円錐形の凹部である、請求項１２または１３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１５】
前記凹部が、前記第一の供給口の基板厚み方向の深さの１／２以下の長さで、前記第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在している、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１６】
前記凹部が、前記第一の面に開口している、請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１７】
前記凹部が、吐出口列の方向に沿って、前記第一の供給口の側壁に複数配され、
前記第一の面において、該凹部の該第一の供給口の側壁面における開口幅と、該凹部間の間隔とが、１：０．５〜１：１．５の関係を満たす、請求項１６に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１８】
前記第一の面において、前記第一の供給口の側壁に配された前記凹部の凹み量が、１〜２０μｍである、請求項１６または１７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１９】
吐出口列の方向に延在している前記第一の供給口に、該吐出口列の方向に沿って複数配された前記第二の供給口が連通する構成を有しており、
前記凹部が、各第二の供給口の近傍となる位置で、該吐出口列の方向に該第二の供給口と略同一のピッチで複数配される、請求項１２〜１８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッド等の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する吐出口を有するノズル層と、エネルギー発生素子及び液体供給口が配された素子基板と、液体供給口のノズル層とは反対側の開口面を被覆する被覆樹脂層とを有する構成が知られている。
【０００３】
基板に上記液体供給口等の貫通孔を形成する加工方法として、ドライエッチングの一種であるリアクティブイオンエッチングが広く用いられている。リアクティブイオンエッチングは、反応ガスを処理室内に導入してプラズマ化し、プラズマ化された反応ガスを用いて基板の処理面をエッチングして、所定の形状の貫通孔を形成する手法である。具体的には、先ず、静電チャックなどを用いて、処理室内の下部電極上に基板を固定する。そして、下部電極と上部電極との間に高周波電源を接続し、上部電極の微小孔から反応ガスを供給する。供給された反応ガスは、上部電極と下部電極の間でプラズマ化し、プラズマ中のイオンやラジカルが基板方向に加速されて基板と衝突することで、基板がエッチングされる。このとき、基板上にエッチングマスクを形成しておくと、エッチングマスクが形成された箇所は基板がエッチングされず、基板が表面に露出している箇所だけがエッチングされる。
【０００４】
特許文献１は、基板の第１の面と該第１の面の反対側の面である第２の面とを貫通させる貫通基板の形成方法を開示している。この方法では、ドライエッチングを用いて、基板の第１の面側から第１の溝（第一の供給口）を形成する。そして、第１の面上にエッチングストップ層を、テープを用いて形成する。その後、ドライエッチングを用いて、第２の面側から第１の溝と連通する第２の溝（第二の供給口）を形成し、基板を貫通する貫通孔（液体供給口）を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−００４８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の方法を用いて、上述した構成の液体吐出ヘッドを作製し、印字を行うと、ある割合でノズル詰まりが生じることがあり、印字品位が低下することがあった。このノズル詰まりの原因を調査したところ、図３及び図４に示すように、第一の供給口２ａの側壁２ｓと、被覆樹脂層９とが接する角部に、液体成分（例えば、インク成分）が析出し、析出物１０が付着することが分かった。そして、この析出物１０は、液体吐出ヘッドの使用に伴い、徐々に大きくなり、この側壁２ｓから剥離して液体中を流れ、ノズルに詰まることが分かった。従って、液体供給口（特に第一の供給口）内に液体成分を析出させない対策が望まれていた。
【０００７】
また、上記構成の液体吐出ヘッドは、図３及び図４に示すように、基板４の第一の面４ａにおいて比較的広範囲に開口する第一の供給口２ａ上に被覆樹脂層９を有している。このため、被覆樹脂層９の素子基板に対する密着性及び被覆樹脂層９の表面における平坦性が不十分な場合があり、これらの性質の向上が望まれていた。
【０００８】
従って、本発明は、ノズル詰まりによる印字不良を抑制でき、被覆樹脂層の素子基板に対する密着性及び被覆樹脂層の表面における平坦性に優れた液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、液体を吐出する吐出口を有するノズル層と、第一の面および該第一の面に対向する第二の面を有する基板に、該吐出口から液体を吐出するための該第二の面に配されるエネルギー発生素子と、該吐出口に液体を供給する、該第一の面に開口する第一の供給口および該第一の供給口に連通しかつ該第二の面に開口する該ノズル層側に配される第二の供給口と、が配された素子基板と、該第一の供給口を被覆する被覆樹脂層と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記被覆樹脂層を形成する前に、前記第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部を含む凹凸構造を形成する工程を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
【００１０】
また、本発明は、液体を吐出する吐出口を有するノズル層と、第一の面および該第一の面に対向する第二の面を有する基板に、該吐出口から液体を吐出するための該第二の面に配されるエネルギー発生素子と、該吐出口に液体を供給する、該第一の面に開口する第一の供給口および該第一の供給口に連通しかつ該第二の面に開口する該ノズル層側に配される第二の供給口と、が配された素子基板と、該第一の供給口を被覆する被覆樹脂層と、を有する液体吐出ヘッドであって、
前記第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部を含む凹凸構造を有することを特徴とする液体吐出ヘッドである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ノズル詰まりによる印字不良を抑制でき、被覆樹脂層の素子基板に対する密着性及び被覆樹脂層の表面における平坦性に優れた液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の液体吐出ヘッドが有する素子基板の一例を示す模式的斜視図である。
【図２】本発明の液体吐出ヘッドの一実施形態を示す模式的断面図である。
【図３】従来の液体吐出ヘッドが有する素子基板の一例を示す模式的斜視図である。
【図４】従来の液体吐出ヘッドの一例を示す模式的断面図である。
【図５】本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一実施形態における各工程を説明するための工程断面図である。
【図６】本発明における凹凸構造の効果を説明するための図である。
【図７】本発明の液体吐出ヘッドが有する素子基板の他の例を示す模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上述したように、従来の液体吐出ヘッドでは、図３及び図４に示すように、液体供給口２の側壁面に液体（インク）中の成分が析出し、その析出物１０が剥離してノズル詰まりを起こすことがあり、さらに、被覆樹脂層の平坦性及び密着性が不十分な場合があった。
しかしながら、本発明では、図１、図２及び図６に示すように、液体吐出ヘッド１４が、第一の供給口２ａの側壁面２ｓに基板厚み方向に延在する凹部３を含む凹凸構造を有することにより、液体供給口内を流れる液体に乱流が生じ、撹拌効果が得られる。このため、ノズル詰まりの原因である液体成分の析出物が生じ難くなる。よって、ノズル詰まりによる印字不良を抑制することができる。
【００１４】
また、第一の供給口の側壁面２ｓが上記凹凸構造を有することにより、素子基板１の第一の面４ａにおける第一の供給口２ａによるエッジ部と、被覆樹脂層９との接触距離が増す。これにより、被覆樹脂層９の平坦性を維持しつつ、両者の密着性も向上することができる。例えば、支持体を有する被覆樹脂層を用いたラミネート処理により被覆樹脂層９を形成する際にも、支持体を剥離する際に被覆樹脂層の基板の第一の面４ａからの剥がれを抑制することが出来る。
【００１５】
なお、図１及び図３は、それぞれ、本発明及び従来の液体吐出ヘッドが有する素子基板の一例を示す模式的斜視図である。また、図２及び図４は、それぞれ、本発明及び従来の液体吐出ヘッドの一例を、ヘッドの長手方向に対して垂直に切断した際の模式的断面図である。さらに、図６は、本発明における凹凸構造の効果を説明するための図である。
【００１６】
＜液体吐出ヘッド＞
本発明の液体吐出ヘッドは、プリンター、複写機、通信システムを有するファクシミリ、更には、各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。以下の説明では、液体吐出ヘッドとしてインクジェット記録ヘッドに着目した記載が成されることがあるが、本発明の液体吐出ヘッドの適用用途は、これに限定されず、様々な用途で用いることができる。
【００１７】
以下、本発明の液体吐出ヘッドのいくつかの実施形態について、添付の図面を参照して詳しく説明する。なお、本明細書および図面において、同一の機能を有する構成要素については同じ符号を付することにより重複説明を省略する場合がある。なお、ここで説明する実施形態は、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明をこの技術分野における通常の知識を有する者に十分に説明するために例として提供されるものである。
【００１８】
図１及び図２に示すように、本発明の液体吐出ヘッド１４は、素子基板１と、ノズル層５と、被覆樹脂層９とを有する。
【００１９】
（ノズル層）
ノズル層５は、基板４の第二の面４ｂ上に、設けられている。ノズル層５は、液体（例えば、インク等の記録液）を吐出する（液体）吐出口６を少なくとも有し、吐出口６に連通する（液体）流路７を有することもできる。
吐出口６は、液体を吐出するためのものであり、図２に示すように、液体吐出ヘッドのおもて面（紙面下側の面）において開口して形成されている。また、吐出口６は、エネルギー発生素子８の下方（液体吐出ヘッドのおもて面側）に形成することができ、通常、１つの液体吐出ヘッドに複数形成される。図２では、液体吐出ヘッドの一方向（紙面に対して垂直な方向）に沿って吐出口を略同一のピッチで配置することにより形成された吐出口列が、一列配置されている。
流路７は、液体を保持する液室として利用することができ、吐出口６及び液体供給口２と連通している。
ノズル層５は、単層で構成されていてもよいし、複数層で構成されていてもよい。例えば、ノズル層５が、吐出口６を有するオリフィスプレートと、流路７を有する流路壁部材とで構成されていてもよい。
【００２０】
（素子基板）
素子基板１は、第一の面４ａ及び該第一の面４ａに対向する第二の面４ｂを有する基板４に、第二の面４ｂ上に配されるエネルギー発生素子８と、第一の面４ａ及び第二の面４ｂを貫通する液体供給口２とが形成されている。
素子基板に用いる基板４としては、例えばシリコン基板を用いることができる。
エネルギー発生素子８は、吐出口６から液体を吐出するためのものであり、そのためのエネルギーを発生できるものであればよい。エネルギー発生素子８としては、液体を沸騰させる電気熱変換素子（発熱抵抗体素子、ヒータ素子）や、体積変化や振動により液体に圧力を与える素子（ピエゾ素子、圧電素子）等を用いることができる。なお、エネルギー発生素子の数や配置は、作製する液体吐出ヘッドの構造に応じて適宜選択することができ、例えば、この素子を複数、上述した吐出口列の方向に所定のピッチで一列並べて、基板の第二の面４ｂに設けることができる。図２では、エネルギー発生素子８は、ノズル層５に配された吐出口６と対向する位置に設けられている。
【００２１】
液体供給口２は、吐出口６に液体を供給するためのものであり、第一の面４ａに開口する第一の供給口２ａと、該第一の供給口２ａに連通しかつ第二の面４ｂに開口するノズル層側に配される第二の供給口２ｂとを含む。これらの供給口の形状は特に限定されないが、例えば、以下の構造とすることができる。
即ち、吐出口列の方向に延在している第一の供給口２ａに、該吐出口列の方向に沿って略等間隔に配された複数の第二の供給口２ｂが連通する構成とすることができる。
これらの供給口は、ドライエッチングを用いて形成することができる。第一の供給口２ａの基板厚み方向の深さは、５０〜６５０μｍであることができる。 
【００２２】
また、本発明の液体吐出ヘッドでは、第一の供給口の側壁２ｓに、基板厚み方向（図２では、紙面上下方向）に延在する凹部３を含む凹凸構造を有する。当該凹凸構造は、第一の供給口の側壁面に凸部を形成することにより形成してもよいが、液体供給口内の容量確保の観点から、第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部を形成することによって形成することが好ましい。当該凹部は、上述した吐出口列の方向に沿って、第一の供給口の側壁に複数配されている。この際、凹部は、図１に示すように、各第二の供給口２ｂの近傍となる位置で、吐出口列の方向に該第二の供給口と略同一のピッチで第一の供給口の側壁面に配されることが好ましい。第二の供給口に合わせたピッチで凹部を第一の供給口の側壁に形成することにより、液体供給口内を流れる液体の乱流をより強めることができ、液体の撹拌効果をより増大させることができ、ノズル詰まりを一層抑えることができる。
【００２３】
なお、凹部３の形状は、第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在しているものであれば特に限定されず、例えば、半円錐形や半円柱形等の凹部であってもよい。しかしながら、インク成分等の析出を抑制する観点から、図１及び図２に示すように、第一の供給口の第一の面近傍の側壁部分に配される第一の面４ａに向かって幅が広がる半円錐形の凹部であることが好ましい。なお、当該半円錐形の凹部の底面形状（例えば、第一の面における形状）は、略半円形であればよく、例えば、半円形であっても、半楕円形であってもよいし、半（楕）円よりも大きい（又は小さい）（楕）円形の一部であってもよい。凹部が、第一の供給口の第一の面近傍の側壁部分に形成されることにより、効率的に、液体成分の析出物の発生を防ぐことができる。なお、第一の供給口の第二の面側の側壁部分は、液体供給により流れが速くなるため、液体成分は析出し難いと考えられる。そのため、第一の供給口の第二の面側の側壁部分に凹部を形成してもよいが、形成しなくても、本発明の効果は十分に得ることができる。
【００２４】
ここで、流れと撹拌効果の観点から、凹部の基板厚み方向の長さ３ｂは、第一の供給口２ａの基板厚み方向の深さの１／２以下の長さであることが好ましく、１／３以下の長さであることがより好ましい。
また、より効率的に析出物の発生を防ぐ観点から、凹部３は、基板の第一の面４ａに開口していることが好ましい。
なお、凹部の開口幅３ｃを大きくすることで、被覆樹脂層と接する素子基板の第一の供給口のエッジ部における接触箇所は増えるが、素子基板の第一の面４ａと被覆樹脂層９とが密着する面積は小さくなる。従って、密着性向上の観点から、第一の面４ａにおいて、凹部の第一の供給口の側壁面における開口幅３ｃと、凹部間の間隔（平坦部）３ｄとは、１：０．５〜１：１．５の関係を満たすことが好ましい。また、密着性維持の観点から、第一の面において、第一の供給口の側壁に配された凹部の凹み量３ａは、１〜２０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましい。
なお、上述した凹部の凹み量３ａ、凹部の基板厚み方向の長さ３ｂ、凹部の開口幅３ｃ及び凹部間の間隔３ｄは、それぞれ任意の３か所の凹部について測定し、その平均値をとることで特定することができる。
【００２５】
（被覆樹脂層）
被覆樹脂層９は、第一の供給口２ａを被覆するように形成されている。被覆樹脂層９を構成する材料は特に限定されないが、フォトリソ技術によりパターニングが可能な材料を用いることができる。被覆樹脂層を構成する材料としては、例えば、有機溶剤に溶解するエポキシ樹脂や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を用いることができる。被覆樹脂層９の厚みは、５〜８０μｍとすることができる。また、被覆樹脂層の厚みが薄いほど、平坦性を維持することは難しくなるため、平坦性が優れるラミネート処理により被覆樹脂層を形成することが好ましい。なお、被覆樹脂層は、作製する液体吐出ヘッドの用途に応じて、適宜パターニングなどの加工処理がされていてもよい。
【００２６】
＜液体吐出ヘッドの製造方法＞
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、被覆樹脂層を形成する前に、第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部を含む凹凸構造を形成する工程を有することに特徴を有する。なお、上記凹凸構造は、上述したように、液体供給口内の容量確保の観点から、第一の供給口の側壁に、基板厚み方向に延在する凹部を形成することによって形成されることが好ましい。
【００２７】
また、本発明の製造方法は、例えば、以下の工程を以下の順に有することが好ましい。
・第二の面にエネルギー発生素子を有する基板に、第一の面に開口する第一の供給口を形成する工程（第一の供給口形成工程）。
・第一の面上に保護膜を形成する工程（保護膜形成工程）。
・得られた基板に、第二の面に開口する第二の供給口及び第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部を形成する工程（加工工程）。
・保護膜を除去する工程（保護膜除去工程）。
・第一の供給口を被覆する被覆樹脂層を形成する工程（樹脂層形成工程）。
【００２８】
なお、上記樹脂層形成工程は、以下の工程を含むことができる。
・得られた基板の第一の面上に支持体を有する被覆樹脂層をラミネート処理する工程（処理工程）。
・支持体を除去する工程（支持体除去工程）。
【００２９】
また、上記加工工程は、得られた基板の第二の面からドライエッチングにより第二の供給口を形成し、さらに、オーバーエッチングにより第一の供給口の側壁に凹部を形成する工程であることができる。なお、凹凸構造の形成を、第一の供給口の形成と同時に（連続して）行うことも可能であるが、深さ方向の制御の観点から、上述したように、第二の供給口の形成と凹凸構造の形成とを同時に（連続して）行うことが好ましい。
さらに、本発明の製造方法は、以下の工程を有することもできる。
・第二の面にエネルギー発生素子を有する基板を用意する工程（基板用意工程）。
・上記保護膜除去工程の後に、基板の第二の面上に、吐出口を有するノズル層を形成する工程（ノズル層形成工程）。
・支持体を有する被覆樹脂層を作製する工程。
・被覆樹脂層に開口部を形成する工程（開口部形成工程）。
以下に各工程について、図面を参照して詳しく説明する。なお、図５（ａ）〜（ｇ）は、基板４を加工して液体吐出ヘッド１４を製造する、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一実施形態における各工程を説明するための工程断面図である。
【００３０】
（基板用意工程）
先ず、図５（ａ）に示すように、第二の面４ｂにエネルギー発生素子８を有する基板４を用意する。なお、基板４としては、例えば、シリコン基板を用いることができ、エネルギー発生素子８としては、例えば、液体の吐出に利用されるエネルギーを発生し、導通に応じて液体に膜沸騰を生じさせる熱エネルギーを発生するヒータ素子などを用いることができる。
この際、例えば、通常の半導体デバイスと同じように、基板４上に、半導体素子を作り込み、エネルギー発生素子８とこの素子を保護する保護膜（不図示）等をフォトリソグラフィを用いた多層配線技術によって形成することができる。
【００３１】
（第一の供給口形成工程）
続いて、図５（ａ）に示すように、第一の供給口に対応した開口部を有するエッチングマスク１１を、基板４の第一の面４ａ上に形成する。具体的には、基板の第一の面上に、感光性樹脂材料（レジスト）を塗布し、樹脂層を形成した後、フォトリソグラフィにより、第一の供給口の開口形状に対応した開口部を形成する。エッチングマスク１１は、基板の第一の面４ａのうち、第一の供給口形成時にエッチングしない部分を保護している。
エッチングマスク１１を構成する感光性樹脂材料は特に限定されず、液体吐出ヘッドの分野で公知のものを適宜使用することができるが、ドライエッチングにより第一の供給口を形成する場合には、ドライエッチング耐性を有する材料を適宜用いる。なお、エッチングマスク１１には感光性を有さない材料も用いることができる。
【００３２】
次に、図５（ｂ）に示すように、基板４の第一の面４ａから、エッチングマスク１１を介したエッチングを行い、第一の面４ａに開口する第一の供給口２ａを形成する。第一の供給口２ａを形成する際には、ドライエッチングを用いて形成することが好ましく、エッチングとデポ膜の成膜を繰り返すボッシュプロセスを用いて形成することがより好ましい。第一の供給口の基板厚み方向の深さは、基板４を貫通しない範囲とし、上述したように、５０〜６５０μｍであることが好ましい。
続いて、エッチングマスク１１を、エッチングマスクに用いた材料に応じた方法で（例えば、レジスト剥離液を用いて）、第一の面上から除去する。
【００３３】
次に、図５（ｃ）に示すように、基板４の第二の面４ｂ上に、第二の供給口を形成するためのエッチングマスク１２を設ける。エッチングマスク１２は、エッチングマスク１１と同様の方法を用いて形成することができ、このエッチングマスク１２は、基板の第二の面４ｂのうち、第二の供給口形成時にエッチングしない部分を保護している。エッチングマスク１２は、第二の供給口に対応した開口部を有しており、感光性樹脂層を露光及び現像することにより、所望のレジストパターンを作製することができる。エッチングマスク１２を構成する感光性樹脂材料は特に限定されず、液体吐出ヘッドの分野で公知のものを適宜使用することができる。ただし、ドライエッチングにより第二の供給口を形成する場合には、ドライエッチング耐性を有する材料を適宜用いる。
【００３４】
（保護膜形成工程）
続いて、図５（ｄ）に示すように、基板４の第一の面上に、エッチングストップ層として機能する保護膜１３を形成する。この保護膜１３は、基板の第二の面４ｂから第二の供給口を形成するためのエッチングの際に、エッチングを止めるストップ層として機能する。
当該保護膜は、第一の供給口２ａを形成した後に、第一の供給口の開口部を覆うように、第一の面上に形成する必要がある。このため、保護膜１３は、液状の材料を用いたスピン塗布方法で形成することが困難である。従って、保護膜は、例えば、半導体工程でダイシングテープまたはバックグラインドテープとして用いられるテープを用いて形成することが好ましい。また、エッチングストップ層としての保護膜１３は、第二の供給口（及び凹凸構造）形成後に、第一の面上から剥離することが可能な材料であることが好ましい。
【００３５】
（加工工程）
続いて、図５（ｅ）に示すように、エッチングにより第二の面に開口する第二の供給口２ｂを形成し、第一の供給口２ａと第二の供給口２ｂとを連通させる。第二の供給口２ｂは、第一の面４ａとは反対側の面である第二の面４ｂからのエッチングにより形成することができる。
ここで、第二の供給口２ｂのエッチングには、ドライエッチングを用いることが好ましい。ドライエッチングとしては、例えば、ラジカルを用いた等方性のドライエッチングや、イオンを用いた異方性のドライエッチングを適宜組み合わせて用いることも可能である。図５では、第一の供給口２ａは、吐出口列の方向に延在して形成されており、吐出口列の方向に沿って略等間隔に複数形成された第二の供給口２ｂが連通している。
【００３６】
そして、第二の供給口形成後も引き続きエッチング、すなわちオーバーエッチングすることにより、第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部を含む凹凸構造を形成することができる。このように、第一及び第二の供給口を形成した後に、第一の供給口の側壁に凹凸構造を形成することができる。図５では、第一の面に開口し、第一の面に向かって幅が広がる半円錐形の凹部３が、第一の供給口の両方の側壁面２ｓに、各第二の供給口の近傍となる位置で、吐出口列の方向に第二の供給口２ｂと略同一のピッチで複数形成されている。凹部の好ましい形状に関しては、上述した通りである。
【００３７】
なお、凹部の形状は、エッチング条件を適宜選択することにより、所望の形状とすることができる。具体的には、凹部の形状は、（ｉ）デポ膜の膜厚、（ｉｉ）（オーバー）エッチング時間、（ｉｉｉ）イオン引き込みバイアス、（ｉｖ）プロセス圧力の４要素のバランスで決定される。デポ膜の膜厚は、半円錐形の凹部のテーパ角度に影響し、エッチング時間は、基板厚み方向の凹部の長さ３ｂに影響する。また、イオン引き込みバイアスは、第一の供給口の側壁面における凹部の凹み量３ａに影響する。そして、プロセス圧力は、半円錐形の凹部の（例えば、第一の面における）円弧長さに影響する。これら４つの要素を適宜設定することにより、凹部の形状をコントロールすることができる。また、第一の供給口の側壁面と、第二の供給口との距離、第二の供給口の吐出口列方向におけるピッチや寸法により、凹部の形状をコントロールすることもできる。
【００３８】
第二の供給口及び凹部を形成する加工工程における具体的なドライエッチング条件としては、適宜設定することができるが、例えば、以下の条件を用いることができる。即ち、ウエハーステージバイアス：７０Ｗ以下、プラズマ出力：３０００Ｗ以下、ＳＦ６（六フッ化硫黄）：５００ｓｃｃｍ以下、Ｃ４Ｆ８（オクタフルオロシクロブタン）：５００ｓｃｃｍ以下、オーバーエッチング時間：３０分以下、バイアスＯＮの割合：５０％以下の条件で上記加工工程を行うことができる。なお、上記「ｓｃｃｍ」は、標準条件：１ａｔｍ（１０１３ｈｐａ）、０℃における流量を表す。この条件にて加工工程を行うことにより、ノズル詰まりを容易に抑制でき、被覆樹脂層の平坦性と密着性に優れた液体吐出ヘッドを得ることができる凹部を第一の供給口の側壁に容易に形成することができる。
【００３９】
ここで、図１及び図７に、第一の供給口の側壁２ｓに形成される凹凸構造の複数の例を示す。これらの図では、凹凸構造が、第一の供給口の側壁に基板厚み方向に延在する凹部（すり鉢状の窪み）によって構成されている。なお、当該凹部は、第一の供給口２ａをドライエッチング（例えば、ボッシュプロセス）で形成した場合に基板に対して水平方向に発生するスカロップ（サイドエッチング）を横切る形、即ち、基板の厚み方向に形成する。スカロップは、図６に示す液体の流れ方向１５に平行な凹凸で、第一の供給口の側壁面にできるものであるが、液体の流れ方向に沿っているため、乱流による撹拌効果は極めて少ない。一方、凹部３は、基板の厚み方向に延在しているため、当該凹部を起点に液体の流れを乱すことができ、その撹拌効果で液体の淀みを無くすことができる。これにより、第一の供給口の側壁面と、被覆樹脂層とが接する角部にインクなどの液体成分による析出物１０が析出することを防ぐことができる。乱流を３次元で生じさせ、攪拌効率を高める観点から、凹部３は、第一の面から第二の面に向かって開口幅が細くなる凹部形状、即ち、上述した半円錐形の凹部とすることが好ましい。この形状とすることにより、第一の供給口内で、図６に示すように、基板厚み方向への撹拌も生じさせることができる。そして、第一の供給口の側壁と、被覆樹脂層とが交わる位置、即ち、角部に、液体淀みが生じやすいことから、当該位置における撹拌効果が最大となるように、第一の面に開口する凹部を形成することがより好ましい。
【００４０】
なお、第一の供給口の側壁をエッチングせず、凸部を新たに設けて、第一の供給口内に乱流を発生させ、撹拌効果を得る方法も考えられるが、上述したように、第一の供給口幅及びリフィル性の確保の観点から、凹部を形成する方が好ましい。
【００４１】
（保護膜除去工程）
次に、図５（ｆ）に示すように、保護膜１３の除去、及び、エッチングマスク１２の除去を行う。保護膜１３の除去は、保護膜として保護テープを用いた際には、例えば、ＵＶ（ＵｌｔｒａＶｉｏｌｅｔ）を照射して剥離する方法や、熱を加えながら剥離する方法を用いることができる。エッチングマスク１２の除去は、通常のレジスト剥離液を用いて行うことができる。
【００４２】
（ノズル層形成工程）
続いて、図５（ｆ）に示すように、基板の第二の面４ｂ上に、吐出口６が形成されたノズル層５を形成する。
液体供給口が形成された基板４に対して、ノズル層を設ける方法としては、支持体と感光性樹脂層を有するドライフィルムレジストを用いる方法が考えられる。具体的には、まず、支持体上に感光性樹脂層を形成し、ドライフィルムレジストを作製する。その後、液体供給口側に感光性樹脂層が向くように、例えば、ラミネート処理により、基板の第二の面上にドライフィルムレジストを設置させる。そして、支持体を剥離した後、フォトリソグラフィ等により感光性樹脂層を所望の形状、即ち、吐出口等の形状にパターニングすることにより、基板の第二の面上にノズル層を形成することができる。なお、感光性樹脂層のパターニングは、上述したように、基板の第二の面上にドライフィルムレジストを貼り合せた後行ってもよいし、貼り合せる前に行い、ノズル層の構造を予め形成した状態で、第二の面上に貼り合わせてもよい。なお、ノズル層を形成する際には、スピンコート法、スリットコート法、ラミネート法やプレス法などの転写法などの様々な方法を適宜組み合わせて用いることができる。
【００４３】
ドライフィルムレジストに用いる支持体としては、例えば、フィルム、ガラス、またはシリコンウエハを用いることができる。しかしながら、支持体は後の工程で剥離するため、支持体としてフィルムを用いることが好ましい。支持体に用いるフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムや、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルムなどを用いることができる。また、剥離しやすくするために、支持体に離型処理を施したフィルムを用いてもよい。 
【００４４】
ドライフィルムレジストに用いる感光性樹脂層は、単層構成であってもよいし、複数層で構成されていてもよい。感光性樹脂層は、例えば、吐出口６を有するオリフィスプレートを形成するための第一の感光性樹脂層と、流路７を画定する流路壁部材を形成するための第二の感光性樹脂層とから構成されてもよい。第二の感光性樹脂層の厚み、即ち、流路高さは、作製する液体吐出ヘッドに応じて適宜設定することができ、例えば、５〜３０μｍとすることができる。
【００４５】
なお、以下の方法で、基板の第二の面上にノズル層を形成してもよい。具体的には、まず、支持体上に上記第二の感光性樹脂層を、スピンコート法等を用いて形成し、ドライフィルムレジストを作製する。次いで、これを基板の第二の面上に転写し、支持体を剥離した後、当該第二の感光性樹脂層に、流路形状をパターニングする。その後、この第二の感光性樹脂層上に第一の感光性樹脂層をスピンコート法などにより成膜し、当該第一の感光性樹脂層に吐出口となる貫通孔を設ける。そして、第二の感光性樹脂層におけるパターンを現像除去することで、基板上にノズル層を形成することができる。
【００４６】
第一及び第二の感光性樹脂層を構成する材料は、特に限定されず、液体吐出ヘッドの分野で公知な感光性樹脂材料を用いることができるが、例えば、有機溶剤に溶解するエポキシ樹脂や、アクリル樹脂やウレタン樹脂などを用いることができる。第一及び第二の感光性樹脂層は、同一の材料から構成されてもよいし、異なる材料から構成されてもよい。
【００４７】
（樹脂層形成工程）
次に、図５（ｇ）に示すように、第一の面４ａに、第一の供給口２ａを被覆する被覆樹脂層９を設け、液体吐出ヘッドを作製する。
具体的には、基板の第一の面上に、支持体を有する被覆樹脂層９を、第一の面側に被覆樹脂層９を向けた状態でラミネート処理し、第一の供給口に由来する開口部を有する基板を跨ぐように被覆樹脂層９を形成する（処理工程）。なお、支持体を有する被覆樹脂層は、支持体上に、被覆樹脂層を形成するための材料をスピンコート法等を用いて塗布することにより形成することができる。
支持体は、後の工程で剥離するため、フィルムを用いることが好ましい。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムや、ポリイミドフィルムなどを用いることができる。被覆樹脂層９を構成する材料としては、特に限定されず、液体吐出ヘッドの分野で公知な材料を適宜用いることができるが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
なお、ラミネート処理時の処理温度は、被覆樹脂層を構成する材料の軟化点により適宜変更する。被覆樹脂層を構成する材料の軟化点より高い温度にすると、被覆樹脂層９が第一の供給口側に押し込まれ、密着性は向上するが、被覆樹脂層９が大きく落ち込み、平坦性が低下する傾向がみられる。一方、処理温度を、被覆樹脂層を構成する材料の軟化点より低い温度にすると、第一の供給口側に押し込まれる被覆樹脂層の量は少なくなり平坦性は良くなるが、密着性が低下する傾向が見られる。
しかしながら、本発明では、第一の供給口の側壁面に特定の凹凸構造を形成するため、被覆樹脂層９と接する基板４の第一の面におけるエッジ部の距離が増えることで密着性が向上する。従って、本発明では、被覆樹脂層を構成する材料の軟化点より低い温度でラミネート処理を行い、平坦性と密着性の両者を向上させることが好ましい。一方、ラミネート処理の際に、基板の第一の面と被覆樹脂層の間になるべく気泡をいれないようにする為には、被覆樹脂層を構成する材料の軟化点より高い温度でラミネート処理を行うことが好ましい。平坦性と密着性、気泡の入りにくさという点を考えると、材料の軟化点とラミネート処理の温度の差を小さく、具体的には±５℃とすることが好ましい。
【００４８】
続いて、支持体の剥離を行う（支持体除去工程）。支持体の剥離は、剥離する材料によって速度及び角度は異なるが、小さい角度で、一定の速度で剥がすことが好ましい。本発明では、第一の供給口の側壁面に特定の凹凸構造を有するため、被覆樹脂層９と、基板４の第一の面４ａとの密着性が向上し、支持体を剥離する際の被覆樹脂層９の剥がれや浮き等の不良を抑制することができる。
なお、形成した被覆樹脂層を必要に応じてパターニングし、当該被覆樹脂層に（例えば、インク供給のための）開口部を形成することもできる（開口部形成工程）。
【００４９】
以上の工程を経て、所望の液体吐出ヘッドを得ることができる。得られた液体吐出ヘッドは、上述したように、ノズル詰まりによる印字不良を抑制でき、被覆樹脂層の素子基板に対する密着性及びその平坦性に優れている。
【実施例】
【００５０】
［実施例１］
まず、図５（ａ）に示すように、基板４として、７２５μｍ厚のシリコンウエハを用意し、当該基板の第二の面４ｂに、エネルギー発生素子８として、ヒータ素子を従来公知の手法で形成した。
次いで、基板４の第一の面４ａに、第一の供給口を形成するための感光性樹脂材料を塗布し、感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の厚みは、ドライエッチングに、十分耐えるよう２０μｍとした。その後、不図示のフォトマスクと露光機を用いて、当該感光性樹脂層に第一の供給口のパターンを焼き付け、現像により所望のパターンを有するエッチングマスク１１を作製した。
【００５１】
次に、図５（ｂ）に示すように、基板の第一の面４ａからエッチングマスク１１を介したドライエッチング（ボッシュプロセス）により、第一の面４ａに開口する第一の供給口２ａを形成した。当該第一の供給口２ａは、吐出口列の方向に延在して形成されていた。
なお、ドライエッチングにより形成された第一の供給口の基板厚み方向における深さは、６２５μｍであった。次いで、エッチングマスク１１を剥離液を用いて第一の面４ａ上から除去した。
【００５２】
続いて、図５（ｃ）に示すように、基板の第一の面と第二の面との上下を反転させた後、第二の面４ｂに感光性樹脂材料を塗布し、感光性樹脂層を形成した。当該感光性樹脂層の厚みは、第二の供給口形成時のドライエッチングに十分耐えるよう１０μｍとした。その後、不図示のフォトマスクと露光機を用いて、感光性樹脂層に第二の供給口のパターンを焼き付け、現像により、所望のパターンを有するエッチングマスク１２を作製した。
【００５３】
続いて、図５（ｄ）に示すように、第一の供給口を形成した第一の面４ａに、保護膜１３として保護テープを貼り、ドライエッチングに耐えるようにした。
【００５４】
次いで、図５（ｅ）に示すように、ボッシュプロセス対応のドライエッチング装置を用いて、基板の第二の面４ｂからドライエッチングにより第二の供給口２ｂを形成した。当該第二の供給口２ｂは、吐出口列の方向に沿って複数形成されていた。エッチングの際の使用ガスはＳＦ６：３００ｓｃｃｍ、Ｃ４Ｆ８：３００ｓｃｃｍの２種とした。また、チャンバー圧力：１０Ｐａ、電源出力（プラズマ出力）：２ＫＷ、ウエハーステージバイアス：５０Ｗ、バイアスＯＮ割合：１０％、１サイクルデポ膜時間：２秒で行い、第一の供給口と第二の供給口とが連通した後、１０分間のオーバーエッチングを実施した。この１０分間のオーバーエッチングにより、第一の供給口の側壁に、基板厚み方向に延在する凹部３で構成される凹凸構造を形成した。凹部３は、図１に示すように、第一の面４ａに開口し、該第一の面に向かって幅が広がる半円錐形の凹部であり、各第二の供給口の近傍となる位置で、吐出口列の方向に第二の供給口と略同一のピッチで複数形成されていた。また、当該凹部の第一の面における開口幅３ｃは５０μｍであり、基板厚み方向の長さ（高さ）３ｂは１００μｍで第一の供給口の基板厚み方向の深さの１／２以下であり、凹み量３ａは３μｍであった。また、凹部間の（平均）間隔３ｄは５０μｍであった。
【００５５】
続いて、図５（ｆ）に示すように、得られた基板を５０℃に加熱して保護テープを剥離した後、基板の第二の面４ｂ上に、吐出口６及び流路７を有するノズル層を、従来公知の方法で形成した。吐出口６は、基板の長手方向（紙面に対して垂直な方向）に略等間隔でエネルギー発生素子８と対応する位置に複数形成された。また、流路７は、吐出口６と、第二の供給口２ｂとに連通していた。
【００５６】
次に、支持体（不図示）を有する被覆樹脂層９を、基板の第一の面上にラミネート処理により貼り付けた。支持体としてはＰＥＴを用い、被覆樹脂層を構成する材料としてはエポキシ樹脂（軟化点：約７０℃）を用いた。そして、上記ラミネート処理は、７０℃で行った。
【００５７】
最後に、支持体の剥離を行い、図５（ｇ）に示す液体吐出ヘッドを得た。得られた液体吐出ヘッドは、凹部３により、基板４の第一の供給口のエッジ部における被覆樹脂層９との接触距離が増え、密着性が向上し、従来懸念していた支持体を剥離する際の被覆樹脂層９の剥がれを抑制することができた。さらに、被覆樹脂層表面における平坦性も良好であった。また、得られた液体吐出ヘッドを用いたプリンターで印字耐久テストを実施したところ、上記凹部を含む凹凸構造により液体（インク）が第一の供給口内で撹拌されることにより、従来生じていたインク析出物は無くなり、ノズル詰まりが生じなくなった。その結果、液体吐出ヘッドによる印字不良を抑制することができた。
【００５８】
［実施例２］
以下の点を変更した以外は、実施例１と同様にして、液体吐出ヘッドを作製した。即ち、第二の供給口及び凹部を形成する加工工程におけるドライエッチング条件を以下のように変更した。具体的には、実施例１と同じ条件で第二の供給口を形成し、第一の供給口と第二の供給口とが連通した時点で、ガス流量とエッチング時間とを変更した。即ち、ＳＦ６：３８０ｓｃｃｍ、Ｃ４Ｆ８：３８０ｓｃｃｍ、チャンバー圧力：１３Ｐａ、電源出力：２ｋＷ、ウエハーステージバイアス：５０Ｗ、バイアスＯＮの割合：１０％、１サイクルデポ膜時間：２秒として、２０分間のオーバーエッチングを実施した。実施例１と比較して、エッチング時の圧力を高圧にし、エッチング時間を長くすることにより、得られた凹部の開口幅３ｃは、図７に示すように、実施例１より大きくなり、８０μｍとなった。また、凹部の凹み量３ａも５μｍへと拡大した。なお、凹部の基板厚み方向の長さ３ｂは、実施例１と同様１００μｍであった。また、凹部間の（平均）間隔３ｄは２０μｍであった。凹部３は、図７に示すように、第一の面４ａに開口し、該第一の面に向かって幅が広がる半円錐形の凹部であり、各第二の供給口の近傍となる位置で、吐出口列の方向に第二の供給口と略同一のピッチで複数形成されていた。
【００５９】
実施例２より得られた液体吐出ヘッドは、基板４の第一の供給口のエッジ部における被覆樹脂層９との接触距離が増えるとともに、基板の第一の面４ａと被覆樹脂層９との接触面積も十分に得られたことから、両者の密着性が向上した。このため、従来懸念していた支持体を剥離する際の被覆樹脂層９の剥がれを抑制することが出来た。さらに、被覆樹脂層表面における平坦性も良好であった。また、得られた液体吐出ヘッドを用いたプリンターで印字耐久テストを実施したところ、上記凹部によりインクが第一の供給口内で撹拌されることにより、従来生じていたインク析出物は無くなり、ノズル詰まりが生じなくなった。その結果、液体吐出ヘッドの印字不良を抑制することができた。
【００６０】
［実施例３］
オーバーエッチング時間を１０分間に変更した以外は、実施例２と同様にして、液体吐出ヘッドを作製した。得られた液体吐出ヘッドが有する上記凹部の開口幅３ｃは８０μｍであり、凹み量３ａは１μｍであり、基板厚み方向の長さ３ｂは１００μｍであった。また、凹部間の（平均）間隔３ｄは２０μｍであった。凹部３は、第一の面４ａに開口し、該第一の面に向かって幅が広がる半円錐形の凹部であり、各第二の供給口の近傍となる位置で、吐出口列の方向に第二の供給口と略同一のピッチで複数形成されていた。得られた液体吐出ヘッドを用いたプリンターで印字耐久テストを実施したところ、凹み量３ａが他の実施例１や２よりも小さいため、凹部の撹拌効果はこれらの実施例に比べ減少した。しかしながら、実施例１と比較して開口幅が拡大したことにより被覆樹脂層と基板とが接しやすくなったことにより密着性が向上した。このため、支持体を剥離する際の被覆樹脂層の剥がれを抑制することができ、従来生じることがあった液体吐出ヘッドにおける液体漏れを防ぐことができた。なお、実施例３より得られた液体吐出ヘッドは、従来の液体吐出ヘッドと比較して、被覆樹脂層表面の平坦性は良好であり、ノズル詰まりによる印字不良も防止することができた。
【００６１】
［実施例４］
以下の点を変更した以外は、実施例１と同様にして、液体吐出ヘッドを作製した。即ち、第二の供給口及び凹部を形成する加工工程におけるドライエッチング条件を以下のように変更した。具体的には、実施例１と同じ条件で第二の供給口を形成し、第一の供給口と第二の供給口とが連通した時点で、ガス流量とバイアスがＯＮする割合とを変更した。即ち、ＳＦ６：３８０ｓｃｃｍ、Ｃ４Ｆ８：３８０ｓｃｃｍ、チャンバー圧力：１３Ｐａ、電源出力：２ｋＷ、ウエハーステージバイアス：５０Ｗ、バイアスＯＮの割合：２０％、１サイクルデポ膜時間：２秒として、１０分間のオーバーエッチングを実施した。実施例１と比較して、オーバーエッチング時のバイアスＯＮの割合を増やすことにより、得られた凹部の開口幅３ｃは、実施例１より大きくなり、８０μｍとなった。また、凹部の凹み量３ａも６μｍへと拡大した。なお、凹部の基板厚み方向の長さ３ｂは、実施例１と同様１００μｍであった。また、凹部間の（平均）間隔３ｄは２０μｍであった。
【００６２】
実施例４より得られた液体吐出ヘッドは、基板４の第一の供給口のエッジ部における被覆樹脂層９との接触距離が増えるとともに、基板の第一の面４ａと被覆樹脂層９との接触面積も十分に得られたことから、両者の密着性が向上した。このため、従来懸念していた支持体を剥離する際の被覆樹脂層９の剥がれを抑制することが出来た。さらに、被覆樹脂層表面における平坦性も良好であった。また、得られた液体吐出ヘッドを用いたプリンターで印字耐久テストを実施したところ、上記凹部によりインクが第一の供給口内で撹拌されることにより、従来生じていたインク析出物は無くなり、ノズル詰まりが生じなくなった。その結果、液体吐出ヘッドの印字不良も抑制できた。
【００６３】
［比較例１］
以下の点を変更した以外は、実施例１と同様にして液体吐出ヘッドを作製した。即ち、上記加工工程において、第一の供給口と第二の供給口とが連通した時点でドライエッチングを止め、第一の供給口の側壁面に凹部を形成しなかった。
比較例１より得られた液体吐出ヘッドは、第一の供給口の側壁がエッチングされておらず平面である。この為、基板４の第一の供給口のエッジ部における被覆樹脂層９との接触距離が少なくなり、他の実施例と比較して、基板と被覆樹脂層との密着性が劣るものであった。従って、従来懸念していた支持体を剥離する際の被覆樹脂層９の剥がれが一部で生じ、この被覆樹脂層の剥がれによるインク漏れもある割合で生じた。また、得られた液体吐出ヘッドを用いたプリンターで印字耐久テストを実施したところ、上記凹部が形成されていないため、第一の供給口内において乱流が生じず、液体の撹拌が不十分であり、使用中にインク成分が析出して、ノズル詰まりが生じることがあった。
【符号の説明】
【００６４】
１    素子基板
２ａ  第一の供給口
２ｂ  第二の供給口
２ｓ  第一の供給口の側壁（面）
３    凹部
３ａ  凹部の凹み量
３ｂ  凹部の基板厚み方向の長さ
３ｃ  凹部の（第一の供給口の側壁面における）開口幅
３ｄ  凹部間の間隔
４    基板
４ａ  第一の面
４ｂ  第二の面
５    ノズル層
６    （液体）吐出口
８    エネルギー発生素子
９    被覆樹脂層
１０  析出物
１３  保護膜
１４  液体吐出ヘッド
【図１】
2020124882.tif 000003
【図２】
2020124882.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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