(57)【要約】【課題】信頼性を向上させることができる積層セラミックキャパシタを提供する。【解決手段】積層セラミックキャパシタは、誘電体層、及び誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含むセラミック本体と、セラミック本体の外側に配置され、且つ第１内部電極と電気的に連結される第１外部電極、及び第２内部電極と電気的に連結される第２外部電極と、を含み、誘電体層は、内部にジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域、及び第１領域を囲む第２領域で構成される誘電体グレインを含み、誘電体グレインのうち２つの誘電体グレインにおいてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域のそれぞれの境界間の最短距離をＬとすると、最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、第２領域内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度よりも低い。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の外側に配置され、且つ前記第１内部電極と電気的に連結される第１外部電極、及び前記第２内部電極と電気的に連結される第２外部電極と、を含み、
前記誘電体層は、内部にジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域、及び前記第１領域を囲む第２領域で構成される誘電体グレインを含み、
前記誘電体グレインのうち２つの誘電体グレインにおいて前記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域のそれぞれの境界間の最短距離をＬとすると、前記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、前記第２領域内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度よりも低い、積層セラミックキャパシタ。
【請求項２】
前記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、前記第２領域内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度の５０％以下である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項３】
前記誘電体層の厚さは０．４μｍ以下であり、前記第１及び第２内部電極の厚さは０．４μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項４】
前記誘電体グレインはマグネシウム（Ｍｇ）を含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項５】
前記誘電体グレインは、母材主成分として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を含み、前記母材主成分１００モルに対して前記マグネシウム（Ｍｇ）を０モル超１．０モル以下の含有量で含む、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項６】
前記誘電体グレインはアルミニウム（Ａｌ）を含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項７】
前記誘電体グレインは、母材主成分として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を含み、前記母材主成分１００モルに対して前記アルミニウム（Ａｌ）を０モル超４．０モル以下の含有量で含む、請求項６に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項８】
前記誘電体グレインはコア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造を有し、前記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域は前記コア（ｃｏｒｅ）の内部に存在する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項９】
誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含むセラミック本体を含み、
前記誘電体層は、コア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造を有する誘電体グレインを含み、
前記誘電体グレインは、前記コア（ｃｏｒｅ）の内部に前記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域を含み、前記第１領域の外側には、前記第１領域を囲む第２領域が配置され、
前記誘電体グレインのうち２つの誘電体グレインにおいてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域のそれぞれの境界間の最短距離をＬとすると、前記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、前記第２領域内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度よりも低い、積層セラミックキャパシタ。
【請求項１０】
前記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、前記第２領域内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度の５０％以下である、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１１】
前記誘電体層の厚さは０．４μｍ以下であり、前記第１及び第２内部電極の厚さは０．４μｍ以下である、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１２】
前記誘電体グレインはマグネシウム（Ｍｇ）を含む、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１３】
前記誘電体グレインは、母材主成分として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を含み、前記母材主成分１００モルに対して前記マグネシウム（Ｍｇ）を０モル超１．０モル以下の含有量で含む、請求項１２に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１４】
前記誘電体グレインはアルミニウム（Ａｌ）を含む、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１５】
前記誘電体グレインは、母材主成分として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を含み、前記母材主成分１００モルに対して前記アルミニウム（Ａｌ）を０モル超４．０モル以下の含有量で含む、請求項１４に記載の積層セラミックキャパシタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信頼性を向上させることができる積層セラミックキャパシタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、キャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ又はサーミスタなどのセラミック材料を用いる電子部品は、セラミック材料からなるセラミック本体を有し、本体内部に形成された内部電極と、上記内部電極と接続されるように、セラミック本体の表面に設置された外部電極と、を備える。
【０００３】
最近では、電子製品の小型化や多機能化に伴い、チップ部品も小型化及び高機能化しつつあるため、積層セラミックキャパシタに対してもサイズが小さく、容量が大きい高容量製品が求められている。
【０００４】
積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化をともに達成する方法としては、内部の誘電体層及び電極層の厚さを薄くして、多くの数を積層することが挙げられる。また、現在の誘電体層の厚さは０．６μｍ程度のレベルであって、引き続き薄いレベルへの開発が進められている。
【０００５】
このような状況下では、誘電体層の耐電圧特性の確保が重要な問題となっており、併せて誘電体の絶縁抵抗劣化に伴う不良率の増加が問題として浮上している。
【０００６】
かかる問題を解決するためには、積層セラミックキャパシタの構造的な側面だけでなく、誘電体組成の側面でも高信頼性を確保することができる方法が必要な実情である。
【０００７】
一方、積層セラミックキャパシタの誘電体層の信頼性を確保するための方法として、ジスプロシウム（Ｄｙ）のような希土類元素を多く添加することが挙げられる。ジスプロシウム（Ｄｙ）の場合、主にチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）のＡサイトを置換して酸素空孔の濃度を減少させることで、シェル領域を構成し、かかるシェル領域は、誘電体グレインの粒界での電子の流れを防ぐ障壁として作用して漏れ電流を防ぐ役割を果たす。
【０００８】
この際、上記ジスプロシウム（Ｄｙ）元素が酸素空孔濃度を効果的に低下させ、漏れ電流の障壁として作用するためには、誘電体グレインの位置別におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度を正確に調節する必要があるのが実情である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−２５６０９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、信頼性を向上させることができる積層セラミックキャパシタに関するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含むセラミック本体と、上記セラミック本体の外側に配置され、且つ第１内部電極と電気的に連結される第１外部電極、及び上記第２内部電極と電気的に連結される第２外部電極と、を含み、上記誘電体層は、内部にジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域、及び第１領域を囲む第２領域で構成される誘電体グレインを含み、上記誘電体グレインのうち２つの誘電体グレインにおいてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域のそれぞれの境界間の最短距離をＬとすると、上記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、上記第２領域内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度よりも低い積層セラミックキャパシタを提供する。
【００１２】
本発明の他の実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含むセラミック本体を含み、上記誘電体層は、コア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造を有する誘電体グレインを含み、上記誘電体グレインは、上記コア（ｃｏｒｅ）の内部にジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域を含み、上記第１領域の外側には、上記第１領域を囲む第２領域が配置され、上記誘電体グレインのうち２つの誘電体グレインにおいてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域のそれぞれの境界間の最短距離をＬとすると、上記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、上記第２領域内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度よりも低い積層セラミックキャパシタを提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一実施形態によると、セラミック本体内の誘電体層に含まれる誘電体グレインの位置別におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度を制御することにより、漏れ電流を低減するとともに絶縁抵抗（ＩＲ）の劣化を抑制して、信頼性を向上させることができる。
【００１４】
特に、誘電体グレイン内部においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない領域外部におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度、及び誘電体グレインと誘電体グレインとの間の一定距離内に存在する領域におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度を調節することにより、漏れ電流を低減するとともに絶縁抵抗（ＩＲ）劣化を抑制して、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
【図３】図２の「Ａ」領域の拡大図である。
【図４】図３の「Ｂ」領域の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【００１７】
図１は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図であり、図２は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は図２の「Ａ」領域の拡大図であり、図４は図３の「Ｂ」領域の拡大図である。
【００１８】
図１〜図４を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、セラミック本体１１０を有し、上記セラミック本体１１０の内部に形成される複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２と、上記セラミック本体１１０の外表面に形成される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、を含む。
【００１９】
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００において、「長さ方向」とは図１の「Ｌ」方向、「幅方向」とは「Ｗ」方向、「厚さ方向」とは「Ｔ」方向と定義することができる。ここで、「厚さ方向」は、誘電体層を積み上げる方向、すなわち、「積層方向」と同一の概念で用いることができる。
【００２０】
上記セラミック本体１１０の形状に特に制限はないが、図面に示すように、直方体形状であることができる。
【００２１】
上記セラミック本体１１０の内部に形成された複数の内部電極１２１、１２２は、セラミック本体の一面又は上記一面と向かい合う他面に一端が露出する。
【００２２】
上記内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を一対にすることができる。
【００２３】
第１内部電極１２１の一端はセラミック本体の一面に露出してもよく、第２内部電極１２２の一端は上記一面と向かい合う他面に露出してもよい。
【００２４】
上記セラミック本体１１０の一面及び上記一面と向かい合う他面には、第１及び第２外部電極１３１、１３２がそれぞれ形成され、上記内部電極と電気的に連結されることができる。
【００２５】
上記第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２は、例えば、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の物質を含む導電性ペーストを用いて形成されることができる。
【００２６】
上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、静電容量を形成するために上記第１及び第２内部電極１２１、１２２と電気的に連結されることができる。上記第２外部電極１３２は、上記第１外部電極１３１の電位とは異なる電位に連結されることができる。
【００２７】
上記第１及び第２外部電極１３１、１３２に含有される導電性材料は、特に限定されないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、又はこれらの合金を用いることができる。
【００２８】
上記第１及び第２外部電極１３１、１３２の厚さは、用途などに応じて適宜決定することができ、特に制限されるものではないが、例えば、１０〜５０μｍであってもよい。
【００２９】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されず、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末であることができる。
【００３０】
上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【００３１】
上記誘電体層１１１は、焼結された状態であって、隣接する誘電体層同士の境界は確認できないほど一体化されることができる。
【００３２】
上記誘電体層１１１上に第１及び第２内部電極１２１、１２２が形成されることができ、内部電極１２１、１２２は、焼結によって一誘電体層を間に挟んで、上記セラミック本体の内部に形成されることができる。
【００３３】
誘電体層１１１の厚さは、キャパシタの容量設計に合わせて任意に変更することができる。本発明の一実施例では、焼成後の誘電体層の厚さが１層当たり０．４μｍ以下であることが好ましい。
【００３４】
また、焼成後の上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さは、１層当たり０．４μｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
図３を参照すると、上記誘電体層１１１は、内部にジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａと、第１領域１１ａを囲む第２領域１１ｂとで構成された誘電体グレイン１１を含む。
【００３６】
上記誘電体グレイン１１はＡＢＯ３で表されるペロブスカイト構造を有する。
【００３７】
上記Ａは、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、鉛（Ｐｂ）、及びカルシウム（Ｃａ）からなる群より選択された１つ以上を含むことができるが、これに制限されるものではない。
【００３８】
上記Ｂは、特に制限されるものではなく、上記ペロブスカイト構造においてＢサイトに位置することができる物質であれば可能である。例えば、チタン（Ｔｉ）及びジルコニウム（Ｚｒ）からなる群より選択された１つ以上を含むことができる。
【００３９】
上記誘電体グレインは、ＢａｍＴｉＯ３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０）、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ｍ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０、０≦ｘ≦０．１０、０＜ｙ≦０．２０）、Ｂａｍ（Ｔｉ１−ｘＺｒｘ）Ｏ３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０、ｘ≦０．１０）、又は上記希土類元素のいずれか、あるいはそれ以上が一部固溶されたＢａｍＴｉＯ３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０）、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ｍ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０、０≦ｘ≦０．１０、０＜ｙ≦０．２０）、Ｂａｍ（Ｔｉ１−ｘＺｒｘ）Ｏ３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０、ｘ≦０．１０）からなる群より選択された１つ以上を含むことができるが、これに制限されるものではない。
【００４０】
最近では、電子製品の小型化や多機能化に伴い、チップ部品も小型化及び高機能化しつつあるため、積層セラミックキャパシタに対してもサイズが小さく、容量が大きい高容量製品が求められている。
【００４１】
積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化をともに達成する方法としては、内部の誘電体層及び電極層の厚さを薄くして、多くの数を積層することが挙げられる。薄い誘電体層及び電極層が適用された積層セラミックキャパシタでは、誘電体層の耐電圧特性の確保が重要な問題となっており、併せて誘電体の絶縁抵抗劣化に伴う不良率の増加が問題として浮上している。
【００４２】
かかる問題を解決するためには、積層セラミックキャパシタの構造的な側面だけでなく、誘電体組成の側面でも高信頼性を確保することができる方法が必要な実情である。
【００４３】
上記信頼性低下の問題を改善させるためには、希土類元素が完全固溶されたペロブスカイト構造を有する酸化物を母材とする誘電体グレインを用いることがより好ましい。
【００４４】
すなわち、積層セラミックキャパシタの誘電体層の厚さが薄くなるにつれて、ショート不良や信頼性不良などの問題点を解決するためには、ペロブスカイト構造を有する誘電体グレインの内部及び境界部などの各領域の希土類元素の含有量分布を調節することが要求される。
【００４５】
一方、積層セラミックキャパシタの誘電体層の信頼性を確保するための方法として、ジスプロシウム（Ｄｙ）のような希土類元素を多く添加することが挙げられる。ジスプロシウム（Ｄｙ）の場合、主にチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）のＡサイトを置換して酸素空孔の濃度を減少させることで、シェル領域を構成し、かかるシェル領域は、誘電体グレインの粒界での電子の流れを防ぐ障壁として作用して漏れ電流を防ぐ役割を果たす。
【００４６】
この際、上記ジスプロシウム（Ｄｙ）元素が酸素空孔濃度を効果的に低下させ、漏れ電流の障壁として作用するためには、誘電体グレインの位置別におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度を正確に調節する必要があるのが実情である。
【００４７】
図４を参照すると、上記誘電体グレイン１１のうち２つの誘電体グレイン１１においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａのそれぞれの境界間の最短距離をＬとすると、上記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓにおけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、上記第２領域１１ｂ内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度よりも低い。
【００４８】
上記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓとは、第１領域１１ａのそれぞれの境界間の最短距離（Ｌ）の１／２地点を中心に、対称に０．２Ｌの距離だけ離れた領域を意味する。
【００４９】
つまり、上記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓとは、上記最短距離（Ｌ）を示すために、誘電体グレイン１１においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａのそれぞれの境界間に引かれた仮想線の中心を基準に０．４Ｌの長さに対応する領域を意味する。
【００５０】
上記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓにおけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度が、上記第２領域１１ｂ内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度よりも低くなるように調節することにより、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）のＡサイトを置換して酸素空孔の濃度を減らすことができ、漏れ電流を防いで信頼性を向上させることができる。
【００５１】
本発明の一実施形態によると、上記２つの誘電体グレイン１１においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａのそれぞれの境界間の最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓにおけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、上記第２領域１１ｂ内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度の５０％以下であることができる。
【００５２】
上記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓにおけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度が、上記第２領域１１ｂ内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度の５０％以下となるように調節することにより、酸素空孔の濃度を減らすことができる。これにより、漏れ電流を防いで信頼性を向上させることができる。
【００５３】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体グレイン１１の第２領域１１ｂとは、上記誘電体グレイン１１においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａを囲むように配置され、且つ上記第１領域１１ａの周辺部であって、ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在する領域を意味する。
【００５４】
また、上記誘電体グレイン１１においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａのそれぞれの境界間の最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓは、誘電体グレイン１１において粒界（ｇｒａｉｎ  ｂｏｕｎｄａｒｙ）を超える領域であって、誘電体グレイン１１と他の誘電体グレイン１１との間に位置する領域によって決定される。
【００５５】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体グレイン１１は、コア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造を有し、上記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａは、上記コア（ｃｏｒｅ）の内部に存在することができる。
【００５６】
一般に、誘電体グレイン１１がコア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造を有する場合、コア（ｃｏｒｅ）の内部には、添加剤元素として希土類などの元素が存在しないか、存在しても微量である。
【００５７】
本発明の一実施形態によると、上記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａは、コア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造でコア（ｃｏｒｅ）と一致してもよく、コア（ｃｏｒｅ）の内部で一定の領域を占めてもよい。
【００５８】
また、上記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａを囲む第２領域１１ｂは、ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａと対比するための領域であって、ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在する領域として理解することができる。
【００５９】
したがって、上記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａを囲む第２領域１１ｂは、コア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造でシェル（ｓｈｅｌｌ）に該当することができるが、必ずしもこれに制限されるものではなく、シェル（ｓｈｅｌｌ）と一致しなくてもよい。
【００６０】
図３及び４では、誘電体グレイン１１の形状を楕円形に表示したが、これは説明の便宜のためのものであって、その形状が図面に示されたものに限定される必要はなく、完全な球形あるいは楕円形ではない球状、又は楕円形のような形状を有することができる。
【００６１】
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、超小型の高容量製品であって、上記誘電体層１１１の厚さは０．４μｍ以下、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さは０．４μｍ以下であることを特徴とするが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００６２】
すなわち、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、超小型の高容量製品であるため、誘電体層１１１と第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さは、従来の製品に比べて薄い薄膜で構成されており、薄い誘電体層及び電極層が適用された積層セラミックキャパシタでは、誘電体層の耐電圧特性の確保が重要な問題となっており、併せて誘電体の絶縁抵抗劣化に伴う不良率の増加が問題として浮上している。
【００６３】
換言すると、従来の積層セラミックキャパシタの場合には、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタに含まれる誘電体層及び内部電極よりは比較的厚い厚さを有したため、誘電体グレインの位置別におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度を、本発明の一実施形態のように調節しなくても大きい問題にはならなかった。
【００６４】
しかし、本発明の一実施形態のように、厚さが０．４μｍ以下の薄膜の誘電体層及び内部電極が適用される製品では、誘電体グレインの位置別におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度を、本発明の一実施形態のように調節しなければならない。
【００６５】
すなわち、本発明の一実施形態のように、上記２つの誘電体グレイン１１においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａのそれぞれの境界間の最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓにおけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度が、上記第２領域１１ｂ内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度の５０％以下となるように調節することにより、誘電体層１１１と第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さが０．４μｍ以下の薄膜の場合にも、酸素空孔の濃度を減らすことができ、これにより、漏れ電流を防いで信頼性を向上させることができる。
【００６６】
但し、上記薄膜とは、誘電体層１１１と第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さが０．４μｍ以下であることを意味するものではなく、従来の製品よりも薄い厚さの誘電体層及び内部電極を含む概念として理解することができる。
【００６７】
上記誘電体グレイン１１は、チタン酸バリウム系の主成分と、上述のように、希土類元素のジスプロシウム（Ｄｙ）の副成分と、を含み、その他の副成分として、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）をさらに含むことができる。
【００６８】
上記誘電体グレインは、母材主成分として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を含み、上記母材主成分１００モルに対して上記マグネシウム（Ｍｇ）を０モル超１．０モル以下の含有量で含むことができる。
【００６９】
一般に、マグネシウム（Ｍｇ）酸化物の場合には、チタン酸バリウムに添加されて誘電体グレインの粒成長を調節する特性を有すると知られている。
【００７０】
すなわち、チタン酸バリウムに添加されたマグネシウム（Ｍｇ）酸化物の含有量が多い場合には誘電体グレインの粒成長が抑制され、添加量が少ない場合には逆に異常粒成長粒子が発生すると知られている。
【００７１】
しかし、誘電体グレインの粒成長を効果的に制御することができるマグネシウム（Ｍｇ）の含有量については特に知られていないのが実情である。
【００７２】
本発明の一実施形態によると、上記のように誘電体グレイン１１が母材主成分１００モルに対して０モル超１．０モル以下の含有量で上記マグネシウム（Ｍｇ）を含むことにより、信頼性を向上させるとともに高容量を確保することが可能となる。
【００７３】
上記誘電体グレイン１１に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含有量が母材主成分１００モルに対して０モルの場合には、各領域の誘電体グレインが過度に粒成長するようになり、信頼性が低下し、要求される目標容量を得ることができなくなるという問題がある。
【００７４】
一方、上記誘電体グレイン１１に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含有量が母材主成分１００モルに対して１．０モルを超える場合には、誘電体グレインの粒成長を過度に抑制するようになり、要求される容量の確保が困難になるという問題がある。
【００７５】
上記誘電体グレイン１１は、副成分元素として、アルミニウム（Ａｌ）をさらに含むことができる。
【００７６】
上記誘電体グレイン１１は、母材主成分として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を含み、上記母材主成分１００モルに対して上記アルミニウム（Ａｌ）を０モル超４．０モル以下の含有量で含むことができる。
【００７７】
上記アルミニウム（Ａｌ）は、誘電体組成物が適用された積層セラミックキャパシタの焼成温度を低下し、高温耐電圧特性を向上させる役割を果たす。
【００７８】
上記アルミニウム（Ａｌ）の含有量が上記母材主成分１００モルに対して４．０モルを超えると、焼結性及び緻密度を低下し、２次相を生成するなどの問題があり得るため好ましくない。
【００７９】
その他、上記誘電体グレイン１１は、副成分として、ジスプロシウム（Ｄｙ）以外の他の希土類元素を含むこともできる。
【００８０】
ジスプロシウム（Ｄｙ）以外の他の希土類元素としては、Ｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、及びＳｍのうち少なくとも１つであることができる。
【００８１】
上記希土類元素は、積層セラミックキャパシタの信頼性が低下することを防ぐ役割を果たす。
【００８２】
上記ジスプロシウム（Ｄｙ）を含み、Ｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、及びＳｍのうち少なくとも１つの希土類元素は、上記母材主成分１００モルに対して０モル超４．０モル以下の含有量で含むことができる。
【００８３】
上記希土類元素の含有量が４．０モルを超える場合には、信頼性が低下するか、又は誘電体グレインの誘電率が低くなって高温耐電圧特性が悪くなるという問題が発生することがある。
【００８４】
一方、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むセラミック本体１１０を含み、上記誘電体層１１１は、コア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造を有する誘電体グレイン１１を含み、上記誘電体グレイン１１は、上記コア（ｃｏｒｅ）の内部にジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａを含み、上記第１領域１１ａの外側には上記第１領域１１ａを囲む第２領域１１ｂが配置され、上記誘電体グレイン１１のうち２つの誘電体グレインにおいてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａのそれぞれの境界間の最短距離をＬとすると、上記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓにおけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、上記第２領域１１ｂ内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度よりも低いことを特徴とする。
【００８５】
特に、上記２つの誘電体グレイン１１においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａのそれぞれの境界間の最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓにおけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度は、上記第２領域１１ｂ内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度の５０％以下であることができる。
【００８６】
上記最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓにおけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度が、上記第２領域１１ｂ内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度の５０％以下となるように調節することにより、酸素空孔の濃度を減らすことができ、これにより、漏れ電流を防いで信頼性を向上させることができる。
【００８７】
本発明の他の実施形態によると、上記誘電体グレイン１１の第２領域１１ｂとは、上記誘電体グレイン１１においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａを囲むように配置され、且つ上記第１領域１１ａの周辺部であって、ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在する領域を意味する。
【００８８】
また、上記誘電体グレイン１１においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａのそれぞれの境界間の最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓは、誘電体グレイン１１において粒界（ｇｒａｉｎ  ｂｏｕｎｄａｒｙ）を超える領域であって、誘電体グレイン１１と他の誘電体グレイン１１との間に位置する領域によって決定される。
【００８９】
本発明の他の実施形態によると、上記誘電体グレイン１１は、コア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造を有し、上記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａは、上記コア（ｃｏｒｅ）の内部に存在することができる。
【００９０】
一般に、誘電体グレイン１１がコア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造を有する場合、コア（ｃｏｒｅ）の内部には、添加剤元素として希土類などの元素が存在しないか、存在しても微量である。
【００９１】
本発明の他の実施形態によると、上記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａは、コア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造でコア（ｃｏｒｅ）と一致してもよく、コア（ｃｏｒｅ）の内部で一定の領域を占めてもよい。
【００９２】
また、上記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａを囲む第２領域１１ｂは、ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａと対比するための領域であって、ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在する領域として理解することができる。
【００９３】
したがって、上記ジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａを囲む第２領域１１ｂは、コア（ｃｏｒｅ）−シェル（ｓｈｅｌｌ）構造でシェル（ｓｈｅｌｌ）に該当することができるが、必ずしもこれに制限されるものではなく、シェル（ｓｈｅｌｌ）と一致しなくてもよい。
【００９４】
その他の特徴は、上述した本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの特徴と重複しているため、ここでは詳細な説明を省略する。
【００９５】
以下では、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法について説明するが、これに制限されるものではない。
【００９６】
本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法は、先ず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの粉末を含んで形成されたスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ  ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥して、複数個のセラミックグリーンシートを用意する。これにより、誘電体層を形成することができる。
【００９７】
上記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法で数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作することができる。
【００９８】
上記セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３又はＣａ、Ｚｒ、Ｓｎなどが一部固溶された（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｃａ）Ｏ３、（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３、（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｓｎ）Ｏ３で表される主成分を含む。上記母材主成分は粉末の形で含まれることができる。
【００９９】
上記セラミック粉末は、副成分として、ジスプロシウム（Ｄｙ）を含むことができ、上記母材主成分１００モルに対して０モル超４．０モル以下の含有量で含むことができる。
【０１００】
また、上記セラミック粉末は、副成分として、マグネシウム（Ｍｇ）を含むことができ、上記母材主成分１００モルに対して０モル超１．０モル以下の含有量で上記マグネシウム（Ｍｇ）を含む。
【０１０１】
また、上記セラミック粉末は、副成分として、アルミニウム（Ａｌ）を含むことができ、上記母材主成分１００モルに対して０モル超４．０モル以下の含有量で上記アルミニウム（Ａｌ）を含む。
【０１０２】
次に、ニッケル粒子の平均サイズが０．１〜０．２μｍであり、４０〜５０重量部のニッケル粉末を含む内部電極用導電性ペーストを用意することができる。
【０１０３】
上記グリーンシート上に上記内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷工法で塗布して内部電極を形成した後、内部電極パターンが配置されたグリーンシートを積層してセラミック本体１１０を製作した。
【０１０４】
セラミック本体１１０の内部の誘電体層１１１と第１及び第２内部電極１２１、１２２は、焼成後の厚さが０．４μｍ以下となるように製作した。
【０１０５】
次に、上記セラミック本体の外側に導電性金属及びガラスを含む第１及び第２外部電極を形成することができる。
【０１０６】
上記導電性金属は、特に制限されるものではないが、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群より選択された１つ以上であることができる。
【０１０７】
上記ガラスは、特に制限されるものではなく、一般の積層セラミックキャパシタの外部電極の製作に用いられるガラスと同一の組成の物質が使用されることができる。
【０１０８】
上記第１及び第２外部電極は、上記セラミック本体の外側面に形成されることにより、上記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結されることができる。
【０１０９】
上記第１及び第２外部電極上に追加のメッキ層を形成することができる。
【０１１０】
上記メッキ層は、特に制限されるものではないが、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、及びこれらの合金からなる群より選択された１つ以上を含むことができる。
【０１１１】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１内の誘電体グレイン１１のうち２つの誘電体グレイン１１においてジスプロシウム（Ｄｙ）が存在しない第１領域１１ａのそれぞれの境界間の最短距離Ｌ上の１／２地点を中心に、±０．２Ｌの範囲内の領域Ｓにおけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度が、上記第２領域１１ｂ内におけるジスプロシウム（Ｄｙ）の濃度の５０％以下となるように調節することにより、酸素空孔の濃度を減らすことができ、これにより、漏れ電流を防いで信頼性を向上させることができる。
【０１１２】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【０１１３】
１１  誘電体グレイン
１００  積層セラミックキャパシタ
１１０  セラミック本体
１１１  誘電体層
１２１、１２２  第１及び第２内部電極
１３１、１３２  第１及び第２外部電極
【図１】
2020021920.tif 000003
【図２】
2020021920.tif 000004
【図３】
2020021920.tif 000005
【図４】
2020021920.tif 000006