(57)【要約】      （修正有）【課題】発光ダイオードフィラメント電球の放熱と熱放射の効果を改善できる、発光ダイオードフィラメント電球の提供。【解決手段】発光ダイオードフィラメント電球は、口金１０と、フィラメントサポート４０と、透明バルブ２０と、発光ダイオードフィラメント３０を含み、フィラメントサポートと口金が電気的に接続される。フィラメントサポートは、２つの金属サポート線４１、４２を含み、発光ダイオードフィラメントが２つの金属サポート線にそれぞれ電気的に接続されて駆動回路を形成する２つの電極ピン３１、３２を備える。そのうち、２つの金属サポート線の表面にグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）または窒化ホウ素（ＢＮ）を含有する塗料が塗布されて放熱及び黒体放射層が形成される。発光ダイオードフィラメントの基板が背面に熱放射放熱フィルムを備え、透明バルブ内部の気体の熱対流を促進し、熱放射能力を高める。【選択図】図１
2020021724.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードフィラメント電球であって、口金と、透明バルブと、少なくとも１つのフィラメントサポートと、少なくとも１つの発光ダイオードフィラメントを含み、
該透明バルブが開口を備えた透光性の中空殼体であり、該口金が、該発光ダイオードフィラメントを駆動する駆動電力の提供に用いる外部電源に電気的に接続可能な正極電源端子と負極電源端子を備え、そのうち、該フィラメントサポートが２つの金属サポート線を含み、該２つの金属サポート線が該正極電源端子及び該負極電源端子とそれぞれ電気的に接続され、該駆動電力の伝達に用いられ、
該発光ダイオードフィラメントが、基板と、該基板の両端に配置された第１電極ピン及び第２電極ピンと、該基板の背面に形成された熱放射放熱フィルムと、該基板の前側に固定された少なくとも１つのＬＥＤチップと、導線と、蛍光体を含み、該導線が該ＬＥＤチップを直列接続し、該第１電極ピン及び該第２電極ピンと電気的に接続して直列接続回路を構成し、該第１電極ピン及び該第２電極ピンが該２つの金属サポート線とそれぞれ電気的に接続されて駆動回路を形成し、該発光ダイオードフィラメントと該フィラメントサポートが該透明バルブの中に設置され、該口金が該透明バルブの該開口に取り付けられて該開口を密封し、該透明バルブに密封状態が形成される、
ことを特徴とする、発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項２】
前記２つの金属サポート線的の表面に放熱及び黒体放射層が塗布されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項３】
２つ以上の前記フィラメントサポートを含み、いずれの該フィラメントサポートの該２つの金属サポート線も該口金の該正極電源端子及び該負極電源端子とそれぞれ電気的に接続される、ことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項４】
複数の前記発光ダイオードフィラメントを含み、該複数の発光ダイオードフィラメントが並列接続の関係で該フィラメントサポートの該２つの金属サポート線に電気的に接続される、ことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項５】
複数の該発光ダイオードフィラメントを含み、該複数の発光ダイオードフィラメントが、複数並列・複数直列の関係で該フィラメントサポートの該２つの金属サポート線に電気的に接続される、ことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項６】
前記第１電極ピンと該第２電極ピンが、グラフェンまたは六方晶窒化ホウ素を含有するダイボンド材で該基板の前側に固定され、複数の該ＬＥＤチップが、該導線により直列接続で該第１電極ピンと該第２電極ピンに電気的に接続され、該蛍光体がその中に該複数のＬＥＤチップをパッケージして該第１電極ピンと該第２電極ピンを露出させる、ことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項７】
前記発光ダイオードフィラメントの該基板が、金属基板、セラミック基板、ガラス基板、プラスチック基板のうちのいずれかを含む、ことを特徴とする、請求項６に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項８】
前記発光ダイオードフィラメントの該基板が、金属基板、フレキシブルセラミック基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、フレキシブルガラス基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、プラスチック基板のうちのいずれかを含む、ことを特徴とする、請求項６に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項９】
前記発光ダイオードフィラメントが、直線型の発光ダイオードフィラメントと湾曲型の発光ダイオードフィラメントのうちのいずれか及びその組み合わせを含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項１０】
前記口金内に電源コントローラが設置され、該電源コントローラが該口金に電気的に接続され、外部電源が提供する電気エネルギーを変換し、該発光ダイオードフィラメントを駆動する駆動電力にするために用いられる、ことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項１１】
スプレーコーティング（ｓｐｒａｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ブラシ塗り（ｂｒｕｓｈｉｎｇ）、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ノズル印刷（ｎｏｚｚｌｅ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）のうちのいずれかのプロセスを使用し、熱放射放熱インクを該基板の背面に塗布して該熱放射放熱フィルムを形成し、該熱放射放熱インクの成分が、放熱フィラー（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｌｅｒｓ）、分散剤（ｄｉｓｐｅｒｓａｎｔｓ）、結合剤（ｂｉｎｄｅｒｓ）を含む、ことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項１２】
前記放熱フィラーが少なくとも、カーボン材料、金属粒子（ｍｅｔａｌ  ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）、セラミック材料、遠赤外線放射粉末（ｉｎｆｒａｒｅｄ−ｒａｙ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｐｏｗｄｅｒｓ）のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類の放熱フィラーの混合体を含む、ことを特徴とする、請求項１１に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項１３】
前記カーボン材料が少なくとも、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、カーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ  ｂｌａｃｋ）、フラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅｓ）、活性炭（ａｃｔｉｖａｔｅｄ  ｃａｒｂｏｎ）のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類のカーボン材料の混合体を含む、ことを特徴とする、請求項１２に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項１４】
前記金属粒子が少なくとも、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）およびそれらの合金のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類の金属粒子の混合体を含む、ことを特徴とする、請求項１１に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【請求項１５】
前記遠赤外線放射粉末が少なくとも、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、炭化ジルコニウム（ＺｒＣ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化タンタル（ＴａＣ）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ２）、二ホウ化ジルコニウム（ＺｒＢ２）、二ケイ化チタン（ＴｉＳｉ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類の遠赤外線放射粉末の混合体を含む、ことを特徴とする、請求項１２に記載の発光ダイオードフィラメント電球。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電球の構造に関し、特に、発光ダイオードフィラメント電球の放熱と熱放射の効果を改善できる、発光ダイオードフィラメント電球に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード照明技術とは、発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）を照明光源として利用する技術を指し、近年、発光ダイオードの製造技術が大幅に進歩し、特に高出力、高輝度の白色光発光ダイオードの開発が成功している。グリーンエネルギーと環境保護の理想に基づいて、発光ダイオードを発光素子として採用した発光ダイオード電球（ＬＥＤ  ｂｕｌｂ）がすでに大量に販売されており、例えば照明に用いる発光ダイオード電球や、発光ダイオードを使用したナイトランプなどがある。
【０００３】
発光ダイオードの優れた特性により、すでに従来の白熱電球を置き換えるため、発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）を発光ダイオードフィラメントに製造し、透明電球にパッケージしているメーカーがある。発光ダイオードフィラメント電球に使用される発光ダイオードフィラメントは、一般に例えばガラス基板やサファイア基板などの透明基板を使用しており、透明基板の一側の表面に複数の発光ダイオードチップを接着し、ワイヤボンディングと蛍光樹脂塗布のプロセスを通じて発光ダイオードフィラメントとしている。従来の発光ダイオードフィラメント電球は細長いフィラメントの設計理念を採用し、かつ透明電球中で複数の発光ダイオードフィラメントを使用して、白熱電球と同じ３６０度の発光を提供することができるが、性能は白熱電球を超越している。
【０００４】
従来の発光ダイオードフィラメント電球が発生する熱量は主に発光ダイオードに由来し、従来の発光ダイオードフィラメント電球は主に熱伝導、熱対流、熱放射の方式を通じて放熱している。そのうち、発光ダイオードフィラメント電球は発光ダイオードフィラメントをサポートするフィラメントサポートにガラスを採用して製造されており、熱伝導能力が優れず、発光ダイオードが発生する大部分の熱量は熱放射と透明バルブ内の充填気体を通じて透明バルブに伝達し、さらに外部空気と透明バルブの接触によって発生する熱対流により放熱を行う必要がある。このため、発光ダイオードフィラメント電球は従来の白熱電球よりも優れた発光性能を発揮するが、発光ダイオードフィラメント電球の放熱と熱放射の効果が優れない問題にはまだ改良の必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、発光ダイオードフィラメント電球の放熱と熱放射の効果を改善できる、発光ダイオードフィラメント電球を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達するため、本発明の発光ダイオードフィラメント電球の一実施例は、口金と、透明バルブと、少なくとも１つのフィラメントサポートと、少なくとも１つの発光ダイオードフィラメントを含み、そのうち、該透明バルブが開口を備えた透光性の中空殼体であり、該口金が正極電源端子と負極電源端子を備え、該発光ダイオードフィラメントを駆動する駆動電力を提供するための外部電源に電気的に接続でき、そのうち、該フィラメントサポートが、２つの金属サポート線を含み、該２つの金属サポート線が該正極電源端子と該負極電源端子にそれぞれ電気的に接続され、駆動電力の伝達に用いられ、そのうち、該発光ダイオードフィラメントが、基板と、該基板の両端に配置された第１電極ピン及び第２電極ピンと、該基板の背面に形成された熱放射放熱フィルムと、該基板の前側に固定された少なくとも１つの発光ダイオードチップ（以下、ＬＥＤチップと略す）と、導線と、蛍光体を含み、該導線が該ＬＥＤチップを直列接続し、かつ該第１電極ピンと第２電極ピンを電気的に接続して直列接続回路を構成し、該第１電極ピンと該第２電極ピンが該２つの金属サポート線とそれぞれ電気的に接続されて駆動回路を形成し、そのうち、該２つの金属サポート線の表面にグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）または窒化ホウ素を含有する塗料を塗布して放熱及び黒体放射層が形成され、該発光ダイオードフィラメント及び該フィラメントサポートが該透明バルブの中に設置され、該口金が該透明バルブの開口に取り付けられ、該開口を密封して該透明バルブに密封状態が形成される。
【０００７】
本発明の一実施例において、そのうち、該フィラメントサポートの金属サポート線は、直線形と弧形のうちのいずれかとすることができる。
【０００８】
本発明の一実施例において、そのうち、２つ以上のフィラメントサポートを含み、いずれのフィラメントサポートの２つの金属サポート線も該口金の正極電源端子及び負極電源端子とそれぞれ電気的に接続される。
【０００９】
本発明の一実施例において、そのうち、複数の並列接続された発光ダイオードフィラメントを含む。
【００１０】
本発明の一実施例において、そのうち、複数の該発光ダイオードフィラメントを含み、該複数の発光ダイオードフィラメントが、複数並列・複数直列の関係で該フィラメントサポートの該２つの金属サポート線に電気的に接続される。
【００１１】
本発明の一実施例において、そのうち、該第１電極ピンと該第２電極ピンが、グラフェンまたは六方晶窒化ホウ素を含有するダイボンド材により該基板の前側に固定される。
【００１２】
本発明の一実施例において、そのうち発光ダイオードフィラメントの基板は、金属基板、セラミック基板、ガラス基板、プラスチック基板のうちのいずれかを含む。
【００１３】
本発明の一実施例において、そのうち発光ダイオードフィラメントの該基板は、金属基板、フレキシブルセラミック基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、フレキシブルガラス基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、プラスチック基板のうちのいずれかを含む。
【００１４】
本発明の一実施例において、そのうち、該発光ダイオードフィラメントが、直線型の発光ダイオードフィラメントと、湾曲型の発光ダイオードフィラメントのうちのいずれか及びその組み合わせを含む。
【００１５】
本発明の一実施例において、そのうち、該口金内に電源コントローラが設置され、該電源コントローラが該口金に電気的に接続され、外部電源が提供する電気エネルギーを変換し、該発光ダイオードフィラメントを駆動する駆動電力にするために用いられる。
【００１６】
本発明の一実施例において、そのうち、スプレーコーティング、ブラシ塗り、スクリーン印刷、ノズル印刷のうちのいずれかのプロセスを使用し、熱放射放熱インクを該基板の背面に塗布して該熱放射放熱フィルムを形成し、該熱放射放熱インクが、放熱フィラー、分散剤、結合剤を含む。
【００１７】
本発明の一実施例において、そのうち、該放熱フィラーは少なくとも、カーボン材料、金属粒子、セラミック材料、遠赤外線放射粉末のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類の放熱フィラーの混合体を含む。
【００１８】
本発明の一実施例において、そのうち、該カーボン材料は少なくとも、グラフェン、カーボンブラック、フラファイト、カーボンナノチューブ、活性炭のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類のカーボン材料の混合体を含む。
【００１９】
本発明の一実施例において、そのうち該金属粒子は少なくとも、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）およびそれらの合金のうちのいずれか１種類、または複数の種類の金属粒子の混合体を含む。
【００２０】
本発明の一実施例において、そのうち遠赤外線放射粉末は少なくとも、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、炭化ジルコニウム（ＺｒＣ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化タンタル（ＴａＣ）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ２）、二ホウ化ジルコニウム（ＺｒＢ２）、二ケイ化チタン（ＴｉＳｉ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類の遠赤外線放射粉末の混合体を含む。
【発明の効果】
【００２１】
このため、上述の技術内容から分かるように、本発明の発光ダイオードフィラメント電球は、金属サポート線、放熱及び黒体放射層、熱放射放熱フィルムを通じ、フィラメントサポートと発光ダイオードフィラメントの熱伝導性及び熱放射面積を増加して、透明バルブ内部の気体の熱対流を促進し、熱放射を高める効果を備え、発光ダイオードフィラメント電球の放熱及び熱放射効果を改善することができる。
【００２２】
本発明の具体的な実施方法及びその技術的特徴と効果について、以下で図面を組み合わせて説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の発光ダイオードフィラメント電球の一実施例の構造図である。
【図２】本発明の発光ダイオードフィラメント電球の別の一実施例の部分構造図であり、発光ダイオードフィラメントがフィラメントサポートに別の方式で配置された状態を示す。
【図３】本発明の発光ダイオードフィラメント電球の別の一実施例の部分構造図であり、発光ダイオードフィラメントがフィラメントサポートに別の方式で配置された状態を示す。
【図４】本発明の発光ダイオードフィラメント電球の別の一実施例の部分構造図であり、発光ダイオードフィラメントがフィラメントサポートに別の方式で配置された状態を示す。
【図５】本発明の発光ダイオードフィラメント電球の別の一実施例の部分構造図であり、発光ダイオードフィラメントがフィラメントサポートに配置された状態を示す。
【図６】図５に示す発光ダイオードフィラメントの断面図である。
【図７】図５に示す発光ダイオードフィラメントと金属サポート線の電気的接続の断面図である。
【図８】本発明の発光ダイオードフィラメント電球の別の一実施例の部分構造図であり、発光ダイオードフィラメントと弧形金属サポート線の構造を示す。
【図９】本発明の発光ダイオードフィラメント電球の別の一実施例の部分構造図であり、発光ダイオードフィラメントと弧形金属サポート線の構造を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
まず図１に本発明の発光ダイオードフィラメント電球の一実施例の構造図を示す。そのうち、発光ダイオードフィラメント電球は、口金１０と、透明バルブ２０と、少なくとも１つのフィラメントサポート４０と、少なくとも１つの発光ダイオードフィラメント３０を含む。
【００２５】
そのうち、口金１０は発光ダイオードフィラメント３０を駆動する駆動電力を提供するための外部電源に電気的に接続でき、口金１０の型式は、ねじ式口金、差込式口金、バヨネット式口金のいずれかを含むが、これらに限らず、そのうちねじ式口金（図１に示す口金１０を参照）は、現在型番がアルファベットのＥの文字で始まるもの（例：Ｅ２２、Ｅ２６、Ｅ２７など）、差込式口金は、現在型番がアルファベットのＧの文字で始まるもの（例：ＧＵ１０）、バヨネット式口金は、現在型番がアルファベットのＢの文字で始まるものである。一般に、発光ダイオードフィラメント３０は直流駆動電力で駆動されて発光し、そのうち１つの実施方法は、例えば口金１０を直流電源に接続されたソケットに取り付けるなどにより、直流駆動電力を外部電源から直接提供する。別の一実施方法では、口金１０により外部電源（例えば交流電源）を直流駆動電力に変換するが、例えば図１に示す一実施例のように、口金１０内に電源コントローラ５０を設置し、電源コントローラ５０が口金１０に電気的に接続され、電源コントローラ５０は基本的には発光ダイオードの駆動回路であり、このような駆動回路の入力側が口金１０を通じて交流電源に電気的に接続され、駆動回路の出力側が直流駆動電力を出力するための正極電源端子５１と負極電源端子５２の２種類の極性が異なる電源端子を含み、このため、電源コントローラ５０は外部電源が提供する電気エネルギーを変換して発光ダイオードフィラメント３０を駆動する駆動電力とすることができる。例えば、口金１０を交流電源に接続されたソケットに取り付け、電源コントローラ５０により交流電源が提供する電気エネルギーを変換し、発光ダイオードフィラメント３０を駆動する直流駆動電力とする。
【００２６】
そのうち、透明バルブ２０は開口２１を備えた透光性の中空殼体であり、一般に、透明バルブ２０はガラスで製造され、発光ダイオードフィラメント３０とフィラメントサポート４０は透明バルブ２０の開口２１から透明バルブ２０の中に設置でき、透明バルブ２０の内部に充填気体（通常は窒素またはその他不活性混合ガス）を注入した後、口金１０で開口２１を密封し、透明バルブ２０に密封状態を形成させる。
【００２７】
そのうち、フィラメントサポート４０は２つの金属サポート線４１、４２を含み、２つの金属サポート線４１、４２は口金１０の正極電源端子５１と負極電源端子５２にそれぞれ電気的に接続され、駆動電力の伝達に用いられる。そのうち１つの実施方法は、図１に示すように、口金１０がガラス製のマウント１１を備え、２つの金属サポート線４１、４２の下端部がマウント１１に固定され、２つの金属サポート線４１、４２の下端部がマウント１１に穿通された後電源コントローラ５０の正極電源端子５１と負極電源端子５２にそれぞれ電気的に接続される。
【００２８】
発光ダイオードフィラメント３０の構造は、図６に示すように、基板６０を含み、基板６０の前側に少なくとも１つのＬＥＤチップ６１（好ましくは複数のＬＥＤチップ６１）が固定され、基板６０の両端に第１電極ピン３１と第２電極ピン３２が固定され、第１電極ピン３１と第２電極ピン３２は２つの金属サポート線４１、４２にそれぞれ電気的に接続されて駆動回路を形成する。１つの好ましい実施方法では、ＬＥＤチップ６１、第１電極ピン３１と第２電極ピン３２がグラフェンまたは窒化ホウ素を含有するダイボンド材６３により基板６０の前側に固定され、そのうち複数のＬＥＤチップ６１が導線６４により直列接続で第１電極ピン３１と第２電極ピン３２に電気的に接続される。そのうち、導線６４は現有のワイヤボンディングプロセスで完成される。また、蛍光体６５が全部のＬＥＤチップ６１をその中にパッケージし、第１電極ピン３１と第２電極ピン３２のみが露出され、基板６０の背面に熱放射放熱フィルム６２が形成される。図７に示す好ましい一実施例において、基板６０は電気的絶縁性を備えた絶縁ダイボンド材７０を利用して２つの金属サポート線４１、４２の一側表面に固定され、基板６０が２つの金属サポート線４１、４２の間で短絡回路を形成しないようにする。
【００２９】
本発明の一実施例において、発光ダイオードフィラメント３０の第１電極ピン３１と第２電極ピン３２は、はんだ付けを利用して直接金属サポート線４１、４２の一側表面にはんだ付けされ、電気的接続を構成し、２つの金属サポート線４１、４２が伝達する直流駆動電力で発光ダイオードフィラメント３０を駆動して発光させることができる。図７に示すように、本発明の一実施例において、そのうち２つの金属サポート線４１、４２の表面にはグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）または窒化ホウ素（ＢＮ）或いはその他熱伝導性セラミックス粉末を含有する塗料が塗布されて放熱及び黒体放射層４３が形成される。好ましくは、２つの金属サポート線４１、４２のそれぞれ第１電極ピン３１と第２電極ピン３２がはんだ付けされている側に相対する別の一側表面に放熱及び黒体放射層４３が塗布され、発光ダイオードフィラメント３０が発生する一部の熱量が第１電極ピン３１と第２電極ピン３２を通じて２つの金属サポート線４１、４２に伝達されたとき、放熱及び黒体放射層４３中に含有されるグラフェンまたは窒化ホウ素（ＢＮ）或いはその他熱伝導性セラミックス粉末の片状構造を通じ、２つの金属サポート線４１、４２の熱伝導性、放熱性、熱放射面積を増加できる。また、グラフェンまたは窒化ホウ素或いはその他熱伝導性セラミックス粉末の優れた熱放射能力により、２つの金属サポート線４１、４２と透明バルブ２０内部の充填気体の熱交換と熱対流の効果を高めることもでき、発光ダイオードフィラメント電球の放熱及び熱放射効果を改善することができる。
【００３０】
そのうち、発光ダイオードフィラメント３０の基板６０の材質は、金属基板、セラミック基板、ガラス基板、サファイア基板、プラスチック基板のうちのいずれかを含む。本発明の別の好ましい実施方法として、そのうち、該発光ダイオードフィラメント３０は湾曲可能であり、湾曲可能な発光ダイオードフィラメント３０とする基板６０は、金属基板、フレキシブルセラミック基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、フレキシブルガラス基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、プラスチック基板のうちのいずれかを含む。
【００３１】
本発明の好ましい実施方法において、そのうち、スプレーコーティング（ｓｐｒａｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ブラシ塗り（ｂｒｕｓｈｉｎｇ）、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ノズル印刷（ｎｏｚｚｌｅ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）のうちのいずれかのプロセスを使用し、熱放射放熱インクを該基板６０の背面に塗布して該熱放射放熱フィルム６２を形成し、そのうち該熱放射放熱インクの成分が、放熱フィラー（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｌｅｒｓ）、分散剤（ｄｉｓｐｅｒｓａｎｔｓ）、結合剤（ｂｉｎｄｅｒｓ）を含む。
【００３２】
そのうち、該放熱フィラーは少なくとも、カーボン材料、金属粒子（ｍｅｔａｌ  ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）、セラミック材料、遠赤外線放射粉末（ｉｎｆｒａｒｅｄ−ｒａｙ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｐｏｗｄｅｒｓ）のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類の放熱フィラーの混合体を含む。
【００３３】
そのうち、該カーボン材料は少なくとも、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、カーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ  ｂｌａｃｋ）、フラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅｓ）、活性炭（ａｃｔｉｖａｔｅｄ  ｃａｒｂｏｎ）のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類のカーボン材料の混合体を含む。
【００３４】
そのうち該金属粒子は少なくとも、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）およびそれらの合金のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類の金属粒子の混合体を含む。
【００３５】
そのうち遠赤外線放射粉末は少なくとも、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、炭化ジルコニウム（ＺｒＣ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化タンタル（ＴａＣ）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ２）、二ホウ化ジルコニウム（ＺｒＢ２）、二ケイ化チタン（ＴｉＳｉ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）のうちのいずれか１種類、または上述の複数の種類の遠赤外線放射粉末の混合体を含む。
【００３６】
本発明の好ましい実施例において、そのうち、発光ダイオードフィラメント３０は湾曲可能および湾曲不可能のいずれか及びその組み合わせを含むことができ、図５に湾曲可能で弧形とした発光ダイオードフィラメント３０を示す。図９に示す一実施例において、そのうち、発光ダイオードフィラメント３０は湾曲不可能な発光ダイオードフィラメントを含む。
【００３７】
本発明の実施例において、発光ダイオードフィラメント３０及びフィラメントサポート４０の配置方法は複数の実施例の構造を含み、以下で図面を組み合わせて説明する。
【００３８】
図１に示すように、本発明の一実施例において、そのうち、複数の並列された発光ダイオードフィラメント３０を含み、これら発光ダイオードフィラメント３０が並列接続の関係で同一のフィラメントサポート４０の２つの金属サポート線４１、４２に電気的に接続される。
【００３９】
図２に示す本発明の別の一実施例の部分構造図に、発光ダイオードフィラメント３０のフィラメントサポート４０における別の配置方法を示す。そのうち、複数の発光ダイオードフィラメント３０を含み、これら発光ダイオードフィラメント３０が２つの金属サポート線４１、４２で構成される平面の相対する両側にそれぞれ配置され、同一側の複数の発光ダイオードフィラメント３０が並列接続の関係で同一のフィラメントサポート４０の２つの金属サポート線４１、４２に電気的に接続され、かつ２つの金属サポート線４１、４２が構成する平面の相対する両側の発光ダイオードフィラメント３０が相互に交差して配置され、単一の透明バルブ２０中の発光ダイオードフィラメント３０の数量を増加することで発光ダイオードフィラメント電球の照度（lux）を高めることができる。図３に示す別の一実施例において、本発明の発光ダイオードフィラメント電球は、２つ以上のフィラメントサポート４０を含み、ここでは２つのフィラメントサポート４０ａ、４０ｂを含み、いずれのフィラメントサポート４０ａまたは４０ｂの２つの金属サポート線４１、４２もそれぞれ口金１０の正極電源端子５１及び負極電源端子５２と電気的に接続される。
【００４０】
図４に示すように、複数並列・複数直列の配置方法では、複数の並列接続の関係で同一のフィラメントサポート４０の２つの金属サポート線４１、４２に電気的に接続されたフィラメントセットＳを含み、そのうち、各フィラメントセットＳが、２つの相互に直列接続された発光ダイオードフィラメント３０を含む。
【００４１】
本発明の一実施例において、そのうちフィラメントサポート４０の２つの金属サポート線４１、４２は、直線形（図１から図５参照）と弧形のうちのいずれかとすることができ、そのうち弧形の２つの金属サポート線４１、４２の実施例を図８と図９に示す。
【００４２】
本発明についてすでに上述の実施例を通じて開示したが、上述の説明は本発明を限定するために用いるものではなく、当業者であれば本発明の要旨と範囲を逸脱することなく幾許かの変更と修飾が可能であろう。このため、本発明の権利保護範囲は本明細書に添付された請求項の定義に準じる。
【符号の説明】
【００４３】
１０  口金
１１  マウント
２０  透明バルブ
２１  開口
３０  発光ダイオードフィラメント
３１  第１電極ピン
３２  第２電極ピン
４０ａ、４０ｂ  フィラメントサポート
４１、４２  金属サポート線
４３  放熱及び黒体放射層
５０  電源コントローラ
５１  正極電源端子
５２  負極電源端子
６０  基板
６１  ＬＥＤチップ
６２  熱放射放熱フィルム
６３  ダイボンド材
６４  導線
６５  蛍光体
７０  絶縁ダイボンド材
Ｓ  フィラメントセット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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