(57)【要約】【課題】導電パターン間のスペースに導電性繊維が残存することを抑制でき、導電パターン間の短絡を抑制できる導電性基板の製造方法を提供する。【解決手段】この導電性基板の製造方法は、基板１１に形成された導電性樹脂層１３を露光及び現像することにより、基板１１に導電パターン□を形成する露光現像工程を備え、導電性樹脂層１３は、導電性繊維１４を含有する感光性樹脂層２６によって構成され、露光現像工程において、基板１１に対して垂直方向から傾けた状態で現像液Ｄを噴射し、現像液Ｄによって未露光の導電性樹脂層１３を基板１１上の一方向に流す。【選択図】図５
2020106600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された導電性樹脂層を露光及び現像することにより、前記基板に導電パターンを形成する露光現像工程を備え、
前記導電性樹脂層は、導電性繊維を含有する感光性樹脂層によって構成され、
前記露光現像工程において、前記基板に対して垂直方向から傾けた状態で現像液を噴射し、前記現像液によって導電性樹脂層の未露光部分を前記基板上の一方向に流す導電性基板の製造方法。
【請求項２】
前記露光現像工程において、
前記基板に対して垂直方向から一方側に傾けた状態で前記現像液を噴射し、前記現像液によって前記導電性樹脂層の未露光部分を前記基板上の第１の方向に流す第１の工程と、
前記基板に対して垂直方向から他方側に傾けた状態で前記現像液を噴射し、前記現像液によって前記導電性樹脂層の未露光部分を前記基板上の第２の方向に流す第２の工程と、
を交互に繰り返す請求項１記載の導電性基板の製造方法。
【請求項３】
前記露光現像工程において、
露光済みの前記導電性樹脂層が設けられた前記基板を所定の搬送方向に搬送する搬送手段と、
前記基板に対して垂直方向から一方側に傾けた第１の現像液噴射ノズル、及び前記基板に対して垂直方向から他方側に傾けた第２の現像液噴射ノズルが前記搬送方向に沿って交互に配置された噴射部と、
を用いて前記第１の工程と前記第２の工程とを交互に繰り返す請求項２記載の導電性基板の製造方法。
【請求項４】
前記露光現像工程において、前記第１の工程及び前記第２の工程を繰り返すごとに前記基板に対する前記現像液の傾斜角度を徐々に大きくする請求項２又は３記載の導電性基板の製造方法。
【請求項５】
前記露光現像工程において、前記第１の工程及び前記第２の工程を繰り返すごとに前記現像液の噴射圧力を徐々に大きくする請求項２〜４のいずれか一項記載の導電性基板の製造方法。
【請求項６】
前記現像液の噴射圧力を０．０１ＭＰａ〜０．３ＭＰａの範囲とする請求項５記載の導電性基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、導電性基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器には、液晶表示素子及びタッチパネルが広く用いられている。液晶表示素子及びタッチパネル、さらには、太陽電池や照明といった各種のデバイスでは、配線、画素電極、或いは端子の一部に透明導電膜を適用した導電性基板が用いられている。
【０００３】
従来、透明導電膜の材料には、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジュウム、及び酸化スズなどが用いられている。液晶表示素子用基板等に設けられる電極としては、上記の材料からなる透明導電膜を基板上にパターニングしたものが主流になっている。
【０００４】
近年では、フレキシブルディスプレイの需要が高まりつつあり、タッチセンサパネルにおける屈曲性の向上が求められている。従来のＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等を用いたタッチセンサパネルは、屈曲性に乏しいため、それらに替わる材料として、銀繊維などの導電性繊維を含有する感光性樹脂層を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば特許文献１では、配線用の金属を形成した基板上に導電性繊維を含有する感光性導電フィルムを導電性繊維が配線側を向くようにフェイスダウン方式でラミネートし、その上からパターンマスクを介して露光／現像する導電性基板の形成方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第６１７６２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のような導電性基板の形成方法では、露光／現像を行った後の導電パターン間のスペースに導電性繊維が残存していないことが望ましい。導電パターン間のスペースに導電性繊維が残存していると、導電パターン間が短絡してしまうおそれが生じるためである。
【０００７】
本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、導電パターン間のスペースに導電性繊維が残存することを抑制でき、導電パターン間の短絡を抑制できる導電性基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一側面に係る導電性基板の製造方法は、基板に形成された導電性樹脂層を露光及び現像することにより、基板に導電パターンを形成する露光現像工程を備え、導電性樹脂層は、導電性繊維を含有する感光性樹脂層によって構成され、露光現像工程において、基板に対して垂直方向から傾けた状態で現像液を噴射し、現像液によって導電性樹脂層の未露光部分を基板上の一方向に流す。
【０００９】
この導電性基板の製造方法では、基板に対して垂直方向から傾けた状態で現像液を噴射し、現像液によって導電性樹脂層の未露光部分を基板上の一方向に流す。このため、導電性樹脂層には常に新液が供給されると共に、現像液の滞留による噴射圧力の減衰を回避できる。この結果、露光／現像を行った後の導電パターン間のスペースに導電性繊維が残存することを抑制でき、導電パターン間の短絡を抑制できる。
【００１０】
露光現像工程において、基板に対して垂直方向から一方側に傾けた状態で現像液を噴射し、現像液によって導電性樹脂層の未露光部分を基板上の第１の方向に流す第１の工程と、基板に対して垂直方向から他方側に傾けた状態で現像液を噴射し、現像液によって導電性樹脂層の未露光部分を基板上の第２の方向に流す第２の工程と、を交互に繰り返してもよい。この場合、現像液によって導電性樹脂層の未露光部分を流す際の流しムラが生じることを抑制できる。したがって、導電パターン間のスペースに導電性繊維が残存することを効果的に抑制できる。
【００１１】
露光現像工程において、露光済みの導電性樹脂層が設けられた基板を所定の搬送方向に搬送する搬送手段と、基板に対して垂直方向から一方側に傾けた第１の現像液噴射ノズル、及び基板に対して垂直方向から他方側に傾けた第２の現像液噴射ノズルが搬送方向に沿って交互に配置された噴射部と、を用いて第１の工程と第２の工程とを交互に繰り返してもよい。これにより、搬送手段によって基板を噴射部に通過させるだけの簡便な手順で第１の工程及び第２の工程を実施できる。
【００１２】
露光現像工程において、第１の工程及び第２の工程を繰り返すごとに基板に対する現像液の傾斜角度を徐々に大きくしてもよい。これにより、現像液によって導電性樹脂層の未露光部分を流す際の流しムラが生じることをより確実に抑制できる。したがって、導電パターン間のスペースに導電性繊維が残存することを一層効果的に抑制できる。
【００１３】
露光現像工程において、第１の工程及び第２の工程を繰り返すごとに現像液の噴射圧力を徐々に大きくしてもよい。これにより、現像液によって導電性樹脂層の未露光部分を流す際の流しムラが生じることをより確実に抑制できる。したがって、導電パターン間のスペースに導電性繊維が残存することを一層効果的に抑制できる。
【００１４】
現像液の噴射圧力を０．０１ＭＰａ〜０．３ＭＰａの範囲としてもよい。この圧力範囲を用いることにより、導電性樹脂層にダメージを与えることなく、導電パターン間のスペースに導電性繊維が残存することを抑制できる。
【発明の効果】
【００１５】
本開示によれば、導電パターン間のスペースに導電性繊維が残存することを抑制でき、導電パターン間の短絡を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本開示の一側面に係る導電性基板の製造方法を適用して作製される導電性基板の一例を示す模式的な断面図である。
【図２】導電性樹脂フィルムの層構成の一例を示す模式的な断面図である。
【図３】導電性基板の製造工程を示す模式的な断面図である。
【図４】従来の現像方式で生じる導電性繊維の残渣を示す模式的な断面図である。
【図５】露光現像工程で用いる現像装置の一例を示す模式的な平面図である。
【図６】図５を基板の搬送方向から見た模式的な図である。
【図７】実施例における感光性樹脂組成物の調製例を示す図である。
【図８】実施例及び比較例に係る導電性基板の評価結果を示す図である。
【図９】導電性基板の残渣の有無の検査結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る導電性基板の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
［導電性基板の構成］
【００１８】
図１は、本開示の一側面に係る導電性基板の製造方法を適用して作製される導電性基板の一例を示す模式的な断面図である。同図に示すように、導電性基板１は、基板１１と、配線１２と、導電性樹脂層１３とを含んで構成されている。導電性基板１は、例えば繰り返しの折曲耐性が要求されるフレキシブルタッチセンサパネルのセンサ電極として用いられる基板である。
【００１９】
基板１１は、透明性を有する材料によって構成されている。基板１１としては、例えばガラス基板、ポリカーボネート等のプラスチック基板などが挙げられる。基板１１の厚さは、使用の目的に応じて適宜選択することができる。基板１１は、フィルム状のものを用いてもよい。フィルム状の基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマフィルム、透明ポリイミドフィルムが挙げられる。また、基板１１には、数μｍ程度の加飾段差が施されていてもよい。加飾段差は、例えば１０μｍ程度であるが、１０μｍ以下であってもよい。基板１１の透明性は、例えば４５０ｎｍ〜６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であることが好ましい。基板１１がこのような条件を満たす場合、タッチセンサパネル等の高輝度化が容易となる。
【００２０】
配線１２は、基板１１の一面側にパターン配置されている。配線１２は、例えば銀などの高い導電性を有する金属をエッチング或いはレーザ加工することによって形成されている。配線１２の一部は、導電性樹脂層１３に重なり、導電性繊維１４によって構成される網目構造（導電性ネットワーク）と電気的に接続されている。配線１２のラインピッチ（一の配線１２の中央から隣接する配線１２の中央までの距離）は、導電性基板１が適用されるタッチセンサパネル等の狭ベゼル化の実現のため、例えば３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下となっている。配線１２のラインピッチは、ライン＆スペースに置き換えて定義してもよい。この場合、ラインは、配線１２の幅を表し、スペースは、隣接する配線１２間の間隔を表す。配線１２のラインピッチは、配線１２の幅と配線１２間の間隔の和に対応する。配線１２の厚さは、例えば２００μｍ程度となっている。
【００２１】
導電性樹脂層１３は、導電性繊維１４を含有する感光性樹脂層２６の硬化層によって構成されている。導電性樹脂層１３は、感光性樹脂層２６を所定のレジストを用いて露光及び現像することにより、基板１１上及び配線１２上にパターン配置され、導電パターン１７を構成している。導電性繊維１４は、感光性樹脂層２６の硬化層に埋没しており、導電性繊維１４の残部は、当該硬化層における基板１１と反対側の面から露出した状態となっている。導電パターン１７においては、無数の導電性繊維１４同士が接触することによって上述した網目構造（導電性ネットワーク）が形成されている。導電性繊維１４を用いることで、導電性基板１の導電性と透明性とを両立できる。また、現像性が更に向上し、解像度に優れた導電パターン１７を形成できる。
【００２２】
導電性繊維１４は、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有する繊維である。有機導電体としては、導電性ポリマーが挙げられる。導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及びポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を用いることができる。例えばポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン及びポリアニリンのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２３】
無機導電体としては、例えば金、銀、白金などの金属繊維が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点からは、金繊維及び／又は銀繊維を用いることが好ましく、導電性を容易に調整できる観点からは、銀繊維を用いることがより好ましい。これらの金属繊維は、例えば金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。導電性繊維１４の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜３０ｎｍであることがより好ましい。また、導電性繊維１４の繊維長は、１〜１００μｍであることが好ましく、２〜５０μｍであることがより好ましい。導電性繊維１４の繊維径及び繊維長は、例えば走査型電子顕微鏡により測定できる。
【００２４】
導電性基板１をＩＴＯに代わる透明電極として用いる観点から、導電パターン１７の表面抵抗は、２００Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがより好ましく、５０Ω／□以下であることが特に好ましい。表面抵抗は、例えば導電性繊維１４の種類、導電性樹脂層１３の形成に用いる分散液又は溶液の濃度や塗工量によって調整することができる。
［導電性樹脂フィルムの構成］
【００２５】
上述した導電性基板１の製造には、導電性樹脂フィルムを用いることができる。図２は、導電性樹脂フィルムの層構成の一例を示す模式的な断面図である。同図に示すように、導電性樹脂フィルム２１は、支持層２２と、クッション層２３と、導電性樹脂層１３と、保護層２５とがこの順に積層されて構成されている。この導電性樹脂フィルム２１は、導電性樹脂層１３を対象物に対して転写する、いわゆる転写型の感光性樹脂フィルムとなっている。なお、導電性樹脂フィルム２１において、クッション層２３及び保護層２５の少なくとも一方が省略されていてもよい。
【００２６】
支持層２２は、導電性樹脂フィルム２１の基材となる層である。支持層２２は、例えば重合体フィルムによって構成されている。重合体フィルムの材質としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。支持層２２の厚さは、被覆性の確保及び支持層２２を介して光（活性光線）を照射する際の解像度の低下を抑制する観点から、１〜５０μｍであることが好ましく、３〜３０μｍであることがより好ましく、５〜２５μｍであることが更に好ましく、１０〜２０μｍであることが特に好ましい。
【００２７】
クッション層２３は、支持層２２と導電性樹脂層１３との間の中間層である。クッション層２３は、導電性樹脂フィルム２１を基板１１にラミネートする際の圧力を導電性樹脂層１３に効率良く伝達させる作用を有する。クッション層２３は、例えば水溶性高分子を含んで構成されている。水溶性高分子としては、例えばポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル−無水マレイン酸水溶性塩類、カルボキシアルキル澱粉水溶性塩類、ポリアクリルアミド、ポリアミド、ポリアクリル酸水溶性塩類、ゼラチン、ポリプロピレングリコール、ポリビニルピロリドンが挙げられる。
【００２８】
ラミネート時の追従性を向上させる観点から、クッション層２３がポリビニルアルコールを５０質量％以上含有することが好ましく、６０質量％以上含有することがより好ましく、６５質量％以上含有することが更に好ましい。クッション層２３と導電性樹脂層１３との間の密着性確保の観点から、クッション層２３におけるポリビニルアルコールの含有量は、７０質量％以下であることが好ましく、６８質量％以下であることがより好ましい。
【００２９】
ポリビニルアルコールのけん化度は、耐水性の観点から、８０モル％以上が好ましく、８３モル％以上がより好ましく、８５モル％以上が更に好ましい。現像性の観点から、ポリビニルアルコールのけん化度は、９５モル％以下が好ましく、９３モル％以下がより好ましく、９０モル％以下が更に好ましい。クッション層２３は、感光性樹脂層２６との密着性確保の観点から、ポリビニルピロリドンを含有することが好ましい。クッション層２３におけるポリビニルピロリドンの含有量は、ポリビニルアルコール１００質量部に対して、４１〜４９質量部が好ましく、４３〜４７質量部がより好ましい。
【００３０】
クッション層２３には、レベリング剤、離型剤、密着付与剤などの添加剤が含まれていてもよい。クッション層２３の厚さは、現像性とボイドの抑制効果とを高水準で両立する観点から、３〜３０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましく、８〜１５μｍであることが更に好ましい。
【００３１】
導電性樹脂層１３は、導電性繊維１４を含有する感光性樹脂層２６によって構成されている。支持層２２への導電性樹脂層１３の配置にあたっては、例えば上述した無機導電体及び有機導電体のうちの一種以上と、水及び／又は有機溶剤とを含む導電体分散液を支持層２２の一面側に塗布し、乾燥させる。導電体分散液には、必要に応じて界面活性剤などの分散安定剤を含有させてもよい。導電体分散液の塗布には、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法を用いることができる。導電体分散液の乾燥は、３０〜１５０℃で１〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等を用いて実施される。
【００３２】
感光性樹脂層２６は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物、から形成することができる。感光性樹脂層２６が上記（ａ）〜（ｃ）の各成分を含有することにより、基板１１及び配線１２との接着性、パターニング性を向上できる。
【００３３】
（ａ）バインダーポリマーとしては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。また、上記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有していることがより好ましい。アクリル樹脂とは、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。上記アクリル樹脂は、例えば、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造される。このアクリル樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３５】
上記（メタ）アクリル基を有する重合性単量体としては、例えばジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００３６】
また、上記アクリル樹脂は、上記のような（メタ）アクリル基を有する重合性単量体の他に、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸等の１種又は２種以上の重合性単量体が共重合されていてもよい。
【００３７】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３８】
（ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るためのカルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００３９】
（ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが特に好ましく、１５〜２５質量％であることが極めて好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。
【００４０】
（ａ）バインダーポリマーの酸価は、現像工程において、公知の各種現像液に対する現像性を向上させる観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
【００４１】
（ａ）バインダーポリマーの酸価は、次のようにして測定することができる。まず、酸価を測定すべきバインダーポリマー１ｇを精秤する。上記バインダーポリマーにアセトン３０ｇを加え、これを均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインを上記溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定することにより測定できる。なお、酸価は次式により算出できる。
【００４２】
酸価＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ）
【００４３】
上記式中、Ｖｆはフェノールフタレインの滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の重量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。なお、バインダーポリマーに合成溶媒や希釈溶媒が含まれる場合には、精秤前に上記溶媒の沸点よりも１０℃程度高い温度でバインダーポリマーを１〜４時間加熱し、揮発分を除去しておく。この際、低分子量の光重合性化合物等の揮発性成分が除去されることもある。
【００４４】
（ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５,０００〜３００,０００であることが好ましく、２０,０００〜１５０,０００であることがさらに好ましく、３０,０００〜１００,０００であることが特に好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が５，０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、重量平均分子量が１５０,０００以下であることが好ましい。
【００４５】
（ａ）バインダーポリマーは、上述した樹脂を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。２種類以上の樹脂を組み合わせて使用する場合、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマーが挙げられる。
【００４６】
（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４７】
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００４８】
上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス［（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート］ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００４９】
ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１１」（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１３」（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。
【００５０】
（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましい。光硬化性及び塗工性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。
【００５１】
（ｃ）光重合開始剤としては、活性光線の照射によって感光性樹脂層２６を硬化させることができるものであれば特に制限されないが、光硬化性に優れる観点からは、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は、同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。
【００５２】
これらの中でも、透明性の観点からは、芳香族ケトン化合物又はオキシムエステル化合物を含有することが好ましく、光感度の観点からは、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１又は１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）を含有することが好ましい。一方で、残渣の発生を抑えるため、芳香族ケトン化合物を含有することが好ましく、２種類を組み合わせて使用することが好ましい。芳香族ケトン化合物としては、例えば２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、２，２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オンが挙げられる。
【００５３】
前述の（ｃ）光重合開始剤すなわち芳香族ケトン化合物の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、光硬化性及び透明性の観点から、１〜１０質量部であることがより好ましい。内部硬化性に優れる点では、ホスフィンオキサイド系が１〜１０質量部、表面硬化性に優れる点では、アルキルフェノン系が１〜１０質量部であることが好ましい。
【００５４】
感光性樹脂層２６には、必要に応じて、各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。これらの添加剤の添加量は、（ａ）バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。
【００５５】
腐食劣化防止剤としては、金属錯体及びヘテロ化合物の２種が挙げられる。金属錯体としては、感光性樹脂層２６に対する溶解性及び安定性の観点から、アセチルアセトン金属錯体を用いることが好ましい。アセチルアセトン金属錯体の金属としては、アルミニウム、クロム、第二コバルト、銅、第二鉄、ジルコニウム、チタンなどが挙げられる。感光性樹脂層２６の透明性の観点からは、アルミニウム、ジルコニウムが好ましいが、溶解性に乏しい。一方、第二鉄は、感光性樹脂層２６への溶解性に優れ、添加量にもよるが、透明性も比較的維持できることから特に好ましい。
【００５６】
金属錯体の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましく、０．４〜５質量部であることがより好ましく、０．８〜３質量部であることが特に好ましい。高温多湿による銀ナノワイヤの劣化を抑制するには、０．１質量部以上であることが好ましく、初期抵抗値上昇抑制及び透明性の観点からは１０質量部以下であることが好ましい。
【００５７】
ヘテロ原子を含む化合物としては、ペンタフルオロベンゼンチオール、ドデカンチオール、５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール、メルカプトベンゾチアゾール、１−フェニル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、１Ｈ−ベンゾトリアゾール、５−アミノテトラゾール、３−アミノトリアゾールが挙げられる。
【００５８】
ヘテロ化合物の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜５質量部であることがより好ましく、０．１〜３質量部であることが特に好ましい。高温多湿による銀ナノワイヤの劣化を抑制するには、０．１質量部以上であることが好ましく、初期抵抗値上昇抑制の観点からは、１０質量部以下であることが好ましい。高温多湿による導電性繊維１４の劣化をさらに向上させるためには、これらを組み合わせることが好ましい。これらは、導電性繊維１４の量及び導電性樹脂層１３の厚さに依存する。
【００５９】
保護層２５は、いわゆるカバーフィルムである。保護層２５は、例えば重合体フィルムによって構成されている。重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン−酢酸ビニル共重合体等からなるフィルム、及びポリエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンとの積層フィルムなどが挙げられる。保護層２５の厚さは、５〜１００μｍ程度であることが好ましいが、導電性樹脂フィルム２１をロール状に巻いて保管する観点から、７０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることが更に好ましく、４０μｍ以下であることが特に好ましい。
【００６０】
以上のような導電性樹脂フィルム２１は、例えば、１）支持層２２上にクッション層２３の形成用塗布液を塗布・乾燥する工程、２）クッション層２３上に導電性樹脂層１３の形成用塗布液を塗布・乾燥する工程、３）導電性樹脂層１３上に保護層２５を貼り付ける工程、を経て作製できる。また、別の方法として、１）クッション層２３の形成用塗布液及び導電性樹脂層１３の形成用塗布液を調製する工程、２）これらの塗布液を各々支持層２２、保護層２５に別々に塗布・乾燥する工程、３）クッション層２３が形成された支持層２２と、導電性樹脂層１３が形成された保護層２５とを、クッション層２３と導電性樹脂層１３とが対向するように貼り合わせる工程、を経て導電性樹脂フィルム２１を作製してもよい。作製された導電性樹脂フィルム２１は、ロール状に巻いて保管され得る。
［導電性基板の製造方法］
【００６１】
続いて、導電性基板１の製造方法について説明する。導電性基板１を製造するにあたっては、まず、透明性を有する基板１１の一面側に図２に示した導電性樹脂フィルム２１をラミネートする（ラミネート工程）。ラミネート工程では、導電性樹脂フィルム２１から保護層２５を剥離し、加熱を行いながら、導電性樹脂層１３をクッション層２３と共に基板１１の一面側に圧着する。これにより、図３（ａ）に示すように、基板１１の一面側に導電性樹脂層１３が形成される。ラミネート工程は、密着性、追従性、及び残存気泡の除去の観点から、減圧下で実施してもよい。この場合の減圧度は、例えば１０ｈＰａ以下とすることができるが、この条件に特に制限はない。また、ラミネート工程では、導電性樹脂層１３及び基板１１を７０〜１３０℃に加熱してもよい。また、ラミネート時の圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）としてもよい。
【００６２】
本実施形態では、図２に示した導電性樹脂フィルム２１を用いるため、導電性樹脂層１３上にクッション層２３が積層された状態となる。クッション層２３により、導電性樹脂フィルム２１を基板１１にラミネートする際の圧力が導電性樹脂層１３に効率良く伝達されるため、ラミネート時の基板１１に対する導電性樹脂層１３の追従性を高めることができる。したがって、基板１１の一面側と導電性樹脂層１３との間に気泡が混入することを抑制できる。
【００６３】
次に、導電性樹脂層１３を露光及び現像し、基板１１の一面側に導電パターン１７を形成する（露光現像工程）。露光現像工程では、まず、所定パターンのフォトマスクを用いて導電性樹脂層１３に活性光線を照射し、導電性樹脂層１３の露光を行う。これにより、活性光線が照射された位置で感光性樹脂層２６が硬化する。露光に用いる活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができる。例えば紫外線、可視光などを有効に放射できるカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプが挙げられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザを用いることもできる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものを用いてもよい。レーザ露光法などを用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
【００６４】
露光後、導電性樹脂層１３を現像液で現像する。これにより、図３（ｂ）に示すように、導電性樹脂層１３の未露光部分では、感光性樹脂層２６と導電性繊維１４とが除去される。また、導電性樹脂層１３の露光部分では、導電性繊維１４を含有する感光性樹脂層２６の硬化層が残存し、導電パターン１７が形成される。本実施形態では、上述したように、クッション層２３が水溶性高分子を含んで構成されている。このため、現像液で導電性樹脂層１３を現像する際に、クッション層２３も同時に除去され得る。現像方法としては、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、シャワー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知の方法により現像を行う手法などが挙げられる。環境、安全性の観点からは、アルカリ水溶液によるアルカリ現像を行うことが好ましい。
【００６５】
アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等）、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミンなどが挙げられる。これらのうちでも、水酸化テトラメチルアンモニウム等が特に好ましいものとして挙げられる。また、炭酸ナトリウムの水溶液を用いることも好ましい。この場合、例えば２０〜５０℃の炭酸ナトリウムの希薄溶液（０．５〜５質量％水溶液）を用いることが好適である。
【００６６】
現像温度及び時間は、本実施形態の感光性樹脂層２６及びクッション層２３の現像性に合わせて調整することができる。また、アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像を促進するための少量の有機溶剤等を混入させることができる。現像後、光硬化後の感光性樹脂層２６に残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機酸、無機酸、又はこれらの酸水溶液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知方法により酸処理（中和処理）してもよい。酸処理（中和処理）の後、水洗する工程を実施してもよい。現像後、必要に応じて、活性光線の照射（例えば５×１０３〜２×１０４Ｊ／ｍ２）により、硬化層を更に硬化させてもよい。また、必要に応じて、現像後の活性光線の照射の代わりに、又は活性光線の照射と合わせて、加熱処理（８０〜２５０℃）を施してもよい。
【００６７】
導電パターン１７の形成後、銀ペーストの印刷等により、図３（ｃ）に示すように、基板１１の一面側に配線１２をパターン形成する（配線形成工程）。配線１２の一部を導電性樹脂層１３に重ね、導電性繊維１４によって構成される網目構造（導電性ネットワーク）と電気的に接続することにより、図１に示した導電性基板１が形成される。
［露光現像工程の詳細］
【００６８】
露光現像工程で用いられる現像方式としては、例えばディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピングなどが挙げられる。これらの方式のうちでも、解像度向上の観点から、高圧のスプレー方式が採用されることが好適である。従来の高圧のスプレー方式としては、例えば現像液を噴射する噴射ノズルを基板に対して垂直に配列し、各噴射ノズルを基板に対して水平に揺動させながら現像液の噴射を行う方式がある。
【００６９】
しかしながら、この方式を導電性樹脂層１３の露光現像工程に適用する場合、各噴射ノズルから噴射される現像液が基板１１上（導電性樹脂層１３上）でぶつかり合い、現像液が滞留して液溜まりが形成されることが考えられる。現像液の液溜まりが形成されると、噴射ノズルから噴射される現像液の新液が液溜まりによってブロックされる。このため、現像液の新液が基板１１（導電性樹脂層１３）に到達せず、図４に示すように、露光／現像を行った後の導電パターン１７間のスペースＳに導電性繊維１４の残渣Ｒが生じてしまうおそれがある。
【００７０】
これに対し、本実施形態では、図５に示す現像装置３１を用いて露光現像工程を実施する。図５に示すように、現像装置３１は、露光済みの導電性樹脂層１３が設けられた基板１１を所定の搬送方向に搬送する搬送ベルト（搬送手段）３２と、搬送ベルト３２で搬送される基板１１に向けて現像液Ｄ（図６参照）を噴射する噴射部３３とを含んで構成されている。
【００７１】
搬送ベルト３２は、例えば複数本のベルトによって構成されている。これらのベルトは、支持枠３４，３４間に一定の間隔をもって配置されている。搬送ベルト３２により、基板１１は、導電性樹脂層１３を上方に向けた状態で一定の速度で一方向に搬送される。なお、搬送ベルト３２上での基板１１の向きは、導電パターン１７のパターン形状によらず、任意の向きであってよい。
【００７２】
噴射部３３は、基板１１に対して垂直方向から一方側に傾けた第１の現像液噴射ノズル３５Ａと、基板１１に対して垂直方向から他方側に傾けた第２の現像液噴射ノズル３５Ｂとを有している。第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂからは、いずれも圧搾空気により微粒子化した現像液Ｄが噴射される。第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂは、搬送ベルト３２の上方において搬送方向に交互に配置されている。第１の現像液噴射ノズル３５Ａは、図６（ａ）に示すように、基板１１に対して垂直方向から搬送方向左側に傾けられた状態で、搬送方向に直交する向きに配列されている。一方、第２の現像液噴射ノズル３５Ｂは、図６（ｂ）に示すように、基板１１に対して垂直方向から搬送方向右側に傾けられた状態で、搬送方向に直交する向きに配列されている。露光現像工程の実施の際、第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂは揺動せず、傾斜角度θは固定されている。
【００７３】
第１の現像液噴射ノズル３５Ａと第２の現像液噴射ノズル３５Ｂとの間には、仕切部材３６がそれぞれ配置されている。仕切部材３６は、基板１１が通過可能な程度に搬送ベルト３２の上方に配置され、支持枠３４，３４間にわたって搬送方向に直交する方向に延在している。仕切部材３６は、第１の現像液噴射ノズル３５Ａから噴射された現像液Ｄと、第２の現像液噴射ノズル３５Ｂから噴射された現像液Ｄとがぶつかり合うことを抑制する。
【００７４】
第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂの傾斜角度θは、３°〜５０°であることが好ましく、現像液Ｄの液溜まりの抑制の観点から５°〜３０°であることがより好ましく、現像液Ｄの噴射圧力の維持の観点から１０°〜２０°であることが更に好ましい。第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂの配列ピッチＰは、現像液Ｄの干渉を避ける観点から、１０ｍｍ〜２００ｍｍであることが好ましく、１０ｍｍ〜１００ｍｍであることがより好ましく、１０ｍｍ〜５０ｍｍであることが更に好ましい。
【００７５】
第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂによる現像液Ｄの噴射圧力は、０．０１ＭＰａ〜０．３ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ〜０．１０ＭＰａであることがより好ましく、０．０１ＭＰａ〜０．０７５ＭＰａであることが更に好ましい。本実施形態では、交互に配置された第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂのいずれの傾斜角度θも１２°となっており、いずれの現像液Ｄの噴射圧力も０．０７５ＭＰａとなっている。また、第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂの配列ピッチＰは、いずれも６５ｍｍとなっている。
【００７６】
本実施形態では、上記現像装置３１を用い、露光済みの導電性樹脂層１３が設けられた基板１１を搬送ベルト３２によって噴射部３３を通過させる。これにより、基板１１に対して垂直方向から一方側に傾けた状態で現像液Ｄを噴射する第１の工程と、基板１１に対して垂直方向から他方側に傾けた状態で現像液Ｄを噴射する第２の工程とを交互に実施する。第１の工程では、第１の現像液噴射ノズル３５Ａから噴射される現像液Ｄによって、基板１１上の導電性樹脂層１３の未露光部分が搬送方向左側（第１の方向）に流される。一方、第２の工程では、第２の現像液噴射ノズル３５Ｂから噴射される現像液Ｄによって、基板１１上の導電性樹脂層１３の未露光部分が搬送方向右側（第２の方向）に流される。
［作用効果］
【００７７】
以上説明したように、この導電性基板の製造方法では、基板１１に対して垂直方向から傾けた状態で現像液Ｄを噴射し、現像液Ｄによって導電性樹脂層１３の未露光部分を基板１１上の一方向に流す。このため、基板１１上に現像液Ｄの液溜まりが生じることを抑制でき、導電性樹脂層１３には常に現像液Ｄの新液が供給されると共に、現像液Ｄの滞留による噴射圧力の減衰を回避できる。この結果、露光／現像を行った後の導電パターン１７間のスペースＳに導電性繊維１４が残存することを抑制でき、導電パターン１７間の短絡を抑制できる。
【００７８】
また、本実施形態では、露光現像工程において、基板１１に対して垂直方向から一方側に傾けた状態で現像液Ｄを噴射し、現像液Ｄによって導電性樹脂層１３の未露光部分を基板１１上の第１の方向に流す第１の工程と、基板１１に対して垂直方向から他方側に傾けた状態で現像液Ｄを噴射し、現像液Ｄによって導電性樹脂層１３の未露光部分を基板１１上の第２の方向に流す第２の工程と、を交互に繰り返し実施する。これにより、現像液Ｄによって導電性樹脂層１３の未露光部分を流す際の流しムラが生じることを抑制できる。したがって、導電パターン１７間のスペースＳに導電性繊維１４が残存することを効果的に抑制できる。
【００７９】
また、本実施形態では、露光現像工程において、露光済みの導電性樹脂層１３が設けられた基板１１を所定の搬送方向に搬送する搬送ベルト３２と、基板１１に対して垂直方向から一方側に傾けた第１の現像液噴射ノズル３５Ａ、及び基板１１に対して垂直方向から他方側に傾けた第２の現像液噴射ノズル３５Ｂが搬送方向に沿って交互に配置された噴射部３３と、を有する現像装置３１を用いて第１の工程と第２の工程とを交互に繰り返し実施する。これにより、搬送ベルト３２によって基板１１を噴射部３３に通過させるだけの簡便な手順で第１の工程及び第２の工程を実施できる。
【００８０】
なお、上記実施形態では、交互に配置される第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂのいずれの傾斜角度θも一定であるが、搬送方向の下流側に行くほど第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂの傾斜角度θが徐々に大きくなっていてもよい。この場合、露光現像工程の第１の工程及び第２の工程を繰り返すごとに、基板１１に対する現像液Ｄの傾斜角度θが徐々に大きくなる。これにより、現像液Ｄによって導電性樹脂層１３の未露光部分を流す際の流しムラが生じることをより確実に抑制できる。したがって、導電パターン１７間のスペースＳに導電性繊維１４が残存することを一層効果的に抑制できる。
【００８１】
また、上記実施形態では、交互に配置される第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂのいずれの噴射圧力も一定であるが、搬送方向の下流側に行くほど第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂの噴射圧力が徐々に大きくなっていてもよい。この場合、露光現像工程の第１の工程及び第２の工程を繰り返すごとに、基板１１に対する現像液Ｄの噴射圧力が徐々に大きくなる。これにより、現像液Ｄによって導電性樹脂層１３の未露光部分を流す際の流しムラが生じることをより確実に抑制できる。したがって、導電パターン１７間のスペースＳに導電性繊維１４が残存することを一層効果的に抑制できる。
【００８２】
また、上記実施形態では、第１の工程及び第２の工程を繰り返し実施しているが、第１の工程及び第２の工程のいずれかのみを実施してもよい。この場合であっても、垂直方向から傾けた状態で現像液Ｄを噴射し、現像液Ｄによって導電性樹脂層１３の未露光部分を基板１１上の一方向に流すことで、導電パターン１７間のスペースＳに導電性繊維１４が残存することを抑制できる。
【００８３】
また、現像装置３１においては、仕切部材３６の配置を省略してもよい。第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂからの現像液Ｄの噴射条件（傾斜角度、噴射圧力など）によっては、仕切部材３６が配置されない場合であっても、現像液Ｄによって導電性樹脂層１３の未露光部分を流す際の流しムラの抑制が可能となる。
【００８４】
また、上記実施形態では、基板１１の一面側に形成された導電性樹脂層１３に対する露光現像工程を例示したが、本開示の露光現像工程は、基板１１の両面に形成された導電性樹脂層１３に対して適用することも可能である。基板１１の両面の導電性樹脂層１３に対して露光現像工程を実施する場合、現像装置３の搬送手段として、搬送ベルト３２に代えて、ガイドローラを用いることができる。
【００８５】
この場合、搬送手段は、基板１１の搬送方向に直交する方向を軸とする上下一対のガイドローラを基板１１の搬送方向に一定の間隔をもって複数配置することによって構成され得る。第１の現像液噴射ノズル３５Ａ及び第２の現像液噴射ノズル３５Ｂを基板１１の搬送方向に沿って各ガイドローラ間に交互に配置することにより、基板１１の両面の導電性樹脂層１３に対して上述した第１の工程及び第２の工程を実施できる。なお、この構成では、各ガイドローラが仕切部材としても機能するため、仕切部材３６の配置を省略できる。
［実施例］
【００８６】
以下、本開示の実施例を具体的に説明する。
＜導電性繊維の分散液の調製＞
【００８７】
精製水０．９ｋｇにイソプロピルアルコール０．１ｋｇを加え、希釈液を作製し、ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、銀ナノインク「Ｔ２Ｇ−Ｆ１２」５００ｇをスリーワンモータ回転数３００ｒｐｍで攪拌しながら少しずつ加え、その後約３分間攪拌し、銀繊維（導電性繊維）の分散液(導電液)を得た。得た導電液を支持フィルムである１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、商品名「Ａ１５１７」）上に３２ｇ／ｍ２で均一に塗布し、それぞれ５０〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で５分間乾燥して水分が揮発したことを確認後、支持フィルム上に導電性繊維を配置した。なお、導電性繊維の層の乾燥後の厚さは、約０．０２μｍであった。また、導電性繊維の層の表面抵抗は、５０．２Ω／□であった。
＜感光性樹脂組成物の溶液の調製＞
【００８８】
図７に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液(感光液)を調製した。調製した感光液を撹拌後、導電性繊維が配置された１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、４０〜９０℃の熱風対流式乾燥機で２分間乾燥して導電性樹脂層を形成した。その後、導電性樹脂層を、ポリプロピレン製の保護フィルム（王子エフテックス株式会社製、商品名「ＥＳ−２０１」）で覆い、導電性樹脂フィルムを得た。導電性樹脂層の乾燥後の厚さは、５μｍであった。
＜導電性基板の作製＞
【００８９】
上述のように得られた支持フィルム、導電性樹脂層、及び保護フィルムがＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「Ａ４３００」）にこの順に積層された導電性樹脂フィルムを用意した。そして、導電性樹脂フィルムから保護フィルムを剥離しながら、導電性樹脂層をＰＥＴフィルムに対向させ、１１０℃、０．４ＭＰａ、０．６ｍ／分の条件でラミネートした。次に、１段露光として５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、支持フィルムを剥離し、２段露光として１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。続いて３０℃で６０秒間１ｗｔ％の炭酸ナトリウムで現像を行ない、その後１Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射して露光を行い、導電パターンを作製した。さらに、導電パターン上に感光性銀ペースト(東レ製：１３０Ａ)を塗布後、１００℃で１０分プリベイクし、その後、３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。次に、３０℃で２０秒間１ｗｔ％の炭酸ナトリウムで現像を行ない、１４０℃で３０分の露光を行った。
＜導電性基板の評価＞
【００９０】
銀繊維の残存状態を外観で確認し、導電パターンのライン抵抗値、ショート、及びオープンを測定した。上記サンプルを走査型電子顕微鏡(ＳＥＭ；ＳＵ−８０１０：日立ハイテク社製)およびレーザ顕微鏡(キーエンス社製：ＶＫ−Ｘ２００ｓｅｒｉｅｓ)を用いて観察を行なった。導電性樹脂フィルムのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、製品名コスモシャイン（Ａ４３００）、ＰＥＴフィルムの厚さ１２５μｍ、ＩＴＯ電極の厚さ０．５μｍ）面上に導電性樹脂層が密着するようにラミネータ（株式会社ＭＣＫ製、製品名ＭＲＫ−６５０Ｙ）を用いてラミネートを行った。ラミネート条件は、ロール温度１１０℃、基材送り速度０．６ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）０．４ＭＰａとした。
【００９１】
得られた保護フィルム及び支持フィルム付きの導電性導電フィルムに対し、ショート検査用マスクを用いて５０ｍJ／ｃｍ２（ｉ線における測定値；株式会社オーク製作所製、製品名ＥＸＭ−１２０１）でイメージを露光した。続いて、支持フィルムを剥離し、マスクを使用しないで１００ｍJ／ｃｍ２（ｉ線における測定値；株式会社オーク製作所製、製品名ＥＸＭ−１２０１）で露光を行なった。
＜評価結果＞
【００９２】
実施例及び比較例に係る導電性基板の現像条件及び評価結果を図８に示す。
(比較例１)
【００９３】
上記で露光まで処理したサンプルを水平揺動スプレー方式の現像機を用いて０．２０ＭＰａ、３０℃、６４秒間１ｗｔ％の炭酸ナトリウム、０．３ｗｔ％の界面活性剤（東邦化学工業社製、製品名Ｎｏｎａｌ９１２Ａ）で現像を行ない、導電パターンを形成した。その後、コンベア露光機（株式会社オーク製作所製、製品名ＱＲＭ２２８８）を使用し、支持フィルム側より露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線における測定値）で紫外線を照射した。比較例１では、導電パターンのライン抵抗値は１６．５ｋΩと問題なく、ショートやオープンは見られなかった。しかしながら、導電パターン間のスペースにおいて、銀繊維の残渣が確認された（図９（ａ）参照）。
（比較例２）
【００９４】
上記で露光まで処理したサンプルを水平揺動スプレー方式の現像機を用いて０．３０ＭＰａ、３０℃、６４秒間１ｗｔ％の炭酸ナトリウム、０．３ｗｔ％の界面活性剤（東邦化学工業社製、製品名Ｎｏｎａｌ９１２Ａ）で現像を行ない、導電パターンを形成した。その後、コンベア露光機（株式会社オーク製作所製、製品名ＱＲＭ２２８８）を使用し、支持フィルム側より露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線における測定値）で紫外線を照射した。比較例２では、導電パターンのライン抵抗値は１６．８ｋΩと問題なく、ショートやオープンは見られなかった。しかしながら、導電パターン間のスペースにおいて、銀繊維の残渣が確認された（図９（ａ）参照）。
（実施例１）
【００９５】
上記で露光まで処理したサンプルを噴射ノズルを傾斜させたエミネント方式の現像機(東京化工機株式会社製)を用いて０．２０ＭＰａ、３０℃、６４秒間１ｗｔ％の炭酸ナトリウム、０．３ｗｔ％の界面活性剤（東邦化学工業社製、製品名Ｎｏｎａｌ９１２Ａ）で現像を行ない、導電パターンを形成した。その後、コンベア露光機（株式会社オーク製作所製、製品名ＱＲＭ２２８８）を使用し、支持フィルム側より露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線における測定値）で紫外線を照射した。実施例１では、導電パターンのライン抵抗値が４０．５ｋΩに上昇したものの、ショートやオープンは見られなかった。また、導電パターン間のスペースにおいて、銀繊維の残渣は見られなかった（図９（ｂ）参照）。
（実施例２）
【００９６】
上記で露光まで処理したサンプルを噴射ノズルを傾斜させたエミネント方式の現像機(東京化工機株式会社製)を用いて０．１０ＭＰａ、３０℃、６４秒間１ｗｔ％の炭酸ナトリウム、０．３ｗｔ％の界面活性剤（東邦化学工業社製、製品名Ｎｏｎａｌ９１２Ａ）で現像を行ない、導電パターンを形成した。その後、コンベア露光機（株式会社オーク製作所製、製品名ＱＲＭ２２８８）を使用し、支持フィルム側より露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線における測定値）で紫外線を照射した。実施例２では、導電パターンのライン抵抗値が２６．０ｋΩに抑えられ、ショートやオープンは見られなかった。また、導電パターン間のスペースにおいて、銀繊維の残渣は見られなかった（図９（ｂ）参照）。
（実施例３）
【００９７】
上記で露光まで処理したサンプルを噴射ノズルを傾斜させたエミネント方式の現像機(東京化工機株式会社製)を用いて０．０５ＭＰａ、３０℃、６４秒間１ｗｔ％の炭酸ナトリウム、０．３ｗｔ％の界面活性剤（東邦化学工業社製、製品名Ｎｏｎａｌ９１２Ａ）で現像を行ない、導電パターンを形成した。その後、コンベア露光機（株式会社オーク製作所製、製品名ＱＲＭ２２８８）を使用し、支持フィルム側より露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線における測定値）で紫外線を照射した。実施例３では、導電パターンのライン抵抗値が１７．２ｋΩに抑えられ、ショートやオープンは見られなかった。また、導電パターン間のスペースにおいて、銀繊維の残渣は見られなかった（図９（ｂ）参照）。
【符号の説明】
【００９８】
１１…基板、１３…導電性樹脂層、１４…導電性繊維、１７…導電パターン、２６…感光性樹脂層、３２…搬送ベルト（搬送手段）、３３…噴射部、３５Ａ…第１の現像液噴射ノズル、３５Ｂ…第２の現像液噴射ノズル、Ｄ…現像液、θ…傾斜角度。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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