(57)【要約】【課題】本発明を実施するための装置を具現化する際、設計の自由度が低下することを防止することができる半導体チップのピックアップ方法を提供すること。【解決手段】半導体ウエハＷＦの一方の面ＷＦ１に接着シートＡＳの接着面ＡＳ１側を当接させて貼付するシート貼付工程ＰＣ１と、半導体ウエハＷＦに切込ＣＵを形成し、当該半導体ウエハＷＦを個片化して半導体チップＣＰを形成する個片化工程ＰＣ２と、半導体チップＣＰを接着シートＡＳから取り外す取外し工程ＰＣ３とを実施し、接着シートＡＳとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートＡＳの接着力を低下させる膨張性粒子ＳＧが添加されたものを使用し、取外し工程ＰＣ３または取外し工程ＰＣ３の前段において、半導体チップＣＰが貼付されている接着シートＡＳのチップ貼付領域ＳＡに、半導体ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側からエネルギーを付与する第１のエネルギー付与工程ＰＣ４を実施する。【選択図】図１
2020021913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの一方の面に接着シートの接着面側を当接させて貼付するシート貼付工程と、
前記半導体ウエハに切込を形成し、当該半導体ウエハを個片化して半導体チップを形成する個片化工程と、
前記半導体チップを前記接着シートから取り外す取外し工程とを実施し、
前記接着シートとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートの接着力を低下させる膨張性粒子が添加されたものを使用し、
前記取外し工程または前記取外し工程の前段において、前記半導体チップが貼付されている前記接着シートのチップ貼付領域に、前記半導体ウエハの他方の面側から前記エネルギーを付与する第１のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
【請求項２】
一方の面側から他方の面にまで達する切込が予め形成されることで、個片化されて半導体チップとされた半導体ウエハの一方の面に、接着シートの接着面側を当接させて貼付するシート貼付工程と、
前記半導体チップを前記接着シートから取り外す取外し工程とを実施し、
前記接着シートとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートの接着力を低下させる膨張性粒子が添加されたものを使用し、
前記取外し工程または前記取外し工程の前段において、前記半導体チップが貼付されている前記接着シートのチップ貼付領域に、前記半導体ウエハの他方の面側から前記エネルギーを付与する第１のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
【請求項３】
一方の面側から他方の面にまで達することのない切込が予め形成された半導体ウエハの当該一方の面に、接着シートの接着面側を当接させて貼付するシート貼付工程と、
前記半導体ウエハの他方の面側から前記切込に達するまで当該半導体ウエハを薄化し、当該半導体ウエハを個片化して半導体チップを形成する個片化工程と、
前記半導体チップを前記接着シートから取り外す取外し工程とを実施し、
前記接着シートとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートの接着力を低下させる膨張性粒子が添加されたものを使用し、
前記取外し工程の前段または前記取外し工程において、前記半導体チップが貼付されている前記接着シートのチップ貼付領域に、前記半導体ウエハの他方の面側から前記エネルギーを付与する第１のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
【請求項４】
半導体ウエハの一方の面に接着シートの接着面側を当接させて貼付するシート貼付工程と、
外力が付与されることで割断される改質部を前記半導体ウエハに形成し、当該半導体ウエハに外力を付与して個片化し、半導体チップを形成する個片化工程と、
前記半導体チップを前記接着シートから取り外す取外し工程とを実施し、
前記接着シートとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートの接着力を低下させる膨張性粒子が添加されたものを使用し、
前記取外し工程または前記取外し工程の前段において、前記半導体チップが貼付されている前記接着シートのチップ貼付領域に、前記半導体ウエハの他方の面側から前記エネルギーを付与する第１のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
【請求項５】
外力が付与されることで割断される改質部が予め形成された半導体ウエハの一方の面に、接着シートの接着面側を当接させて貼付するシート貼付工程と、
前記半導体ウエハに外力を付与して前記改質部を割断し、当該半導体ウエハを個片化して半導体チップを形成する個片化工程と、
前記半導体チップを前記接着シートから取り外す取外し工程とを実施し、
前記接着シートとして、所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートの接着力を低下させる膨張性粒子が添加されたものを使用し、
前記取外し工程または前記取外し工程の前段において、前記半導体チップが貼付されている前記接着シートのチップ貼付領域に、前記半導体ウエハの他方の面側から前記エネルギーを付与する第１のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
【請求項６】
前記接着シートとして、前記半導体ウエハを他のものに接着可能な転着用接着剤層を有するものを採用し、
前記シート貼付工程では、前記半導体ウエハの一方の面に前記転着用接着剤層を当接させて前記接着シートを当該半導体ウエハに貼付し、
前記個片化工程では、前記半導体ウエハと共に前記転着用接着剤層を個片化して前記半導体チップと個片化接着剤層とを形成し、
前記取外し工程では、前記半導体チップと共に個片化接着剤層を前記接着シートから取り外すことを特徴とする請求項１または請求項３乃至請求項５の何れかに記載の半導体チップのピックアップ方法。
【請求項７】
前記取外し工程で前記接着シートから取り外した前記半導体チップを支持体に接着するチップ接着工程を実施することを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の半導体チップのピックアップ方法。
【請求項８】
前記取外し工程では、前記半導体チップを保持する保持手段を使用し、当該保持手段に設けられた第１のエネルギー付与手段で前記接着シートに前記エネルギーを付与することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ方法。
【請求項９】
前記取外し工程の前段または前記取外し工程において、前記接着シートにおける接着面の反対側の反接着面側から当該接着シートに前記エネルギーを付与する第２のエネルギー付与工程を実施することを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れかに記載の半導体チップのピックアップ方法。
【請求項１０】
前記第２のエネルギー付与工程では、前記反接着面側から前記半導体チップを突き上げる突上手段を使用し、当該突上手段に設けられた第２のエネルギー付与手段で前記接着シートに前記エネルギーを付与することを特徴とする請求項９に記載の半導体チップのピックアップ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップのピックアップ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接着シートに貼付した半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」ともいう）を個片化して半導体チップ（以下、単に「チップ」ともいう）を形成し、当該接着シートの接着力を低下させてチップを接着シートから取り外す半導体チップのピックアップ方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１０８２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された従来の電子部品ピックアップ方法（半導体チップのピックアップ方法）では、シート５（接着シート）における接着面の反対側の反接着面側から、当該接着シートの接着力が低下する光（所定のエネルギー）を付与する構成なので、当該半導体チップのピックアップ方法を実施するための装置を具現化する際、接着シートの反接着面側に配置する構成物が制限され、設計の自由度が低下するという不都合を発生する。
【０００５】
本発明の目的は、本発明を実施するための装置を具現化する際、設計の自由度が低下することを防止することができる半導体チップのピックアップ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、一方の面側が接着シートに貼付された半導体ウエハの他方の面側から、当該接着シートの接着力が低下するエネルギーを付与し、半導体チップが貼付されている接着シートのチップ貼付領域の接着力を低下させるので、接着シートの反接着面側に配置する構成物が制約されることはなく、本発明を実施するための装置を具現化する際、設計の自由度が低下することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体チップのピックアップ方法の説明図。
【図２】本発明の変形例に係る半導体チップのピックアップ方法の説明図。
【図３】本発明の変形例に係る半導体チップのピックアップ方法の説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１（Ａ）中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１（Ａ）中手前方向で「後」がその逆方向とする。また、図１（Ｂ）〜図３は、図１（Ａ）と同じ方向から観た図なので、図１（Ａ）以外の方向を示す矢印は省略する。
【００１０】
本発明の半導体チップのピックアップ方法は、ウエハＷＦの一方の面ＷＦ１に接着シートＡＳの接着面ＡＳ１側を当接させて貼付するシート貼付工程ＰＣ１と、ウエハＷＦに切込ＣＵを形成し、当該ウエハＷＦを個片化してチップＣＰを形成する個片化工程ＰＣ２と、チップＣＰを接着シートＡＳから取り外す取外し工程ＰＣ３と、取外し工程ＰＣ３で接着シートＡＳから取り外したチップＣＰをリードフレームや基板等の支持体ＳＢに接着するチップ接着工程ＰＣ５とを実施する。
なお、接着シートＡＳは、所定のエネルギーとしての熱が付与されることで膨張し、当該接着シートＡＳの接着力を低下させる膨張性粒子ＳＧが添加されたものが使用される。本実施形態では、接着シートＡＳは、基材シートＢＳと接着剤層ＡＬとを備え、当該接着剤層ＡＬのみに膨張性粒子ＳＧが添加されたものが採用されている。
【００１１】
シート貼付工程ＰＣ１は、図１（Ａ）に示すように、押圧手段としての押圧ローラ１１で接着シートＡＳを押圧し、フレーム部材としてのリングフレームＲＦとウエハＷＦとからなる被着体ＷＫに接着シートＡＳを貼付する。このシート貼付工程ＰＣ１では、押圧ローラ１１と被着体ＷＫとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、押圧ローラ１１と被着体ＷＫとを相対移動させ、当該被着体ＷＫに接着シートＡＳを貼付して一体物ＷＫ１を形成する。ウエハＷＦは、一方の面ＷＦ１および他方の面ＷＦ２の少なくとも一方に所定の回路が形成され、接着シートＡＳは、ウエハＷＦにおける回路が形成された面に貼付されてもよいし、回路が形成されていない面に貼付されてもよい。
【００１２】
個片化工程ＰＣ２は、図１（Ｂ）に示すように、切断手段としてのブレード２１を回転させ、当該回転するブレード２１をウエハＷＦの一方の面ＷＦ１または他方の面ＷＦ２に沿って移動させることで、当該ウエハＷＦに切込ＣＵを形成してチップＣＰを形成する。この個片化工程ＰＣ２では、回転するブレード２１と一体物ＷＫ１との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、回転するブレード２１と一体物ＷＫ１とを相対移動させてチップＣＰを形成する。
【００１３】
取外し工程ＰＣ３は、図１（Ｃ−１）に示すように、チップＣＰを保持する保持手段としてのコレット３１を使用し、当該コレット３１に設けられた第１のエネルギー付与手段としての第１コイルヒータ４１で接着シートＡＳに熱を付与することで、当該取外し工程ＰＣ３において、チップＣＰが貼付されている接着シートＡＳのチップ貼付領域ＳＡに、ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側から熱を付与する第１のエネルギー付与工程ＰＣ４を実施する。
この取外し工程ＰＣ３では、一体物ＷＫ１とコレット３１との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、一体物ＷＫ１とコレット３１とを相対移動させ、接着シートＡＳから取り外したいチップＣＰにコレット３１を当接させ、当該コレット３１でチップＣＰを吸着保持する。この際、コレット３１で吸着保持したチップＣＰが貼付されているチップ貼付領域ＳＡに第１コイルヒータ４１によって熱が付与され、当該熱の付与により接着剤層ＡＬに添加されている膨張性粒子ＳＧが膨張し、図１（Ｃ−１）中ＡＡを付した図に示すように、接着剤層ＡＬに無数の凸部ＣＶが形成される。接着剤層ＡＬに無数の凸部ＣＶが形成されると、当該接着剤層ＡＬのチップＣＰに対する接着面積が減少し、チップ貼付領域ＳＡのチップＣＰに対する接着力が低下し、チップＣＰを接着シートＡＳから容易に取り外すことができるようになる。その後、一体物ＷＫ１とチップＣＰを吸着保持したコレット３１との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、図１（Ｃ）中二点鎖線で示すように、チップＣＰを接着シートＡＳから取り外す。
【００１４】
チップ接着工程ＰＣ５は、図１（Ｄ）に示すように、コレット３１で吸着保持したチップＣＰを支持体ＳＢに接着する。このチップ接着工程ＰＣ５では、チップＣＰを吸着保持したコレット３１と支持体ＳＢとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、当該支持体ＳＢの所定の位置にチップＣＰを接着する。この際、チップＣＰは、支持体ＳＢに接着する支持体用接着剤層ＡＤを介して当該支持体ＳＢに接着される。このような支持体用接着剤層ＡＤは、コレット３１で吸着保持して搬送する途中でチップＣＰに積層されてもよいし、予め支持体ＳＢに積層されていてもよい。
【００１５】
以上のような実施形態によれば、一方の面ＷＦ１側が接着シートＡＳに貼付されたウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側から、当該接着シートＡＳの接着力が低下する熱を付与し、チップＣＰが貼付されている接着シートＡＳのチップ貼付領域ＳＡの接着力を低下させるので、接着シートＡＳの反接着面ＡＳ２側に配置する構成物が制約されることはなく、本発明を実施するための装置を具現化する際、設計の自由度が低下することを防止することができる。
【００１６】
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、取外し工程は、半導体チップを接着シートから取り外す工程であれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。
【００１７】
本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図２（Ａ）に示すように、シート貼付工程ＰＣ１において、一方の面ＷＦ１側から他方の面ＷＦ２にまで達する切込ＣＵが予め形成されることで、個片化されてチップＣＰとされたウエハＷＦの一方の面ＷＦ１に、接着シートＡＳの接着面ＡＳ１側を当接させて貼付してもよい。この場合、個片化工程ＰＣ２は実施せずに、前記実施形態と同様の取外し工程ＰＣ３、第１のエネルギー付与工程ＰＣ４およびチップ接着工程ＰＣ５を実施することができる。
【００１８】
また、本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図２（Ｂ）に示すように、シート貼付工程ＰＣ１において、一方の面ＷＦ１側から他方の面ＷＦ２にまで達することのない切込ＣＵが予め形成されたウエハＷＦの当該一方の面ＷＦ１に、接着シートＡＳの接着面ＡＳ１側を当接させて貼付してもよい。この場合、同図に示すように、個片化工程ＰＣ２において、研削手段としての研削部材２２を回転させ、当該回転する研削部材２２をウエハＷＦの一方の面ＷＦ１または他方の面ＷＦ２に沿って移動させ、ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側から切込ＣＵに達するまで当該ウエハＷＦを薄化し、当該ウエハＷＦを個片化してチップＣＰを形成する。この個片化工程ＰＣ２では、回転する研削部材２２と一体物ＷＫ１との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、回転する研削部材２２と一体物ＷＫ１とを相対移動させてチップＣＰを形成する。そして、前記実施形態と同様の取外し工程ＰＣ３、第１のエネルギー付与工程ＰＣ４およびチップ接着工程ＰＣ５を実施することができる。なお、一方の面側ＷＦ１から他方の面ＷＦ２にまで達することのない切込ＣＵが予め形成されたウエハＷＦを用意する際、例えば、前記実施形態で例示したブレード２１により、そのような切込ＣＵを形成する切込形成工程を実施してもよい。
【００１９】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ方法は、前記実施形態と同等のシート貼付工程ＰＣ１を実施した後、図２（Ｃ）に示すように、個片化工程ＰＣ２において、外力が付与されることで割断される改質部ＭＴをウエハＷＦに形成し、当該ウエハＷＦに外力を付与して個片化し、チップＣＰを形成してもよい。この個片化工程ＰＣ２では、改質部形成手段としてのレーザ照射装置２３でレーザを発光し、当該レーザを発光するレーザ照射装置２３と一体物ＷＫ１との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、レーザを発光するレーザ照射装置２３と一体物ＷＫ１とを相対移動させて改質部ＭＴを形成する。その後、同図に示すように、受け部材としてのテーブル２４と一体物ＷＫ１との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、テーブル２４と一体物ＷＫ１とを相対移動させ、接着シートＡＳを引っ張ってウエハＷＦに外力を付与しチップＣＰを形成する。そして、前記実施形態と同様の取外し工程ＰＣ３、第１のエネルギー付与工程ＰＣ４およびチップ接着工程ＰＣ５を実施することができる。
【００２０】
また、本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図２（Ｄ）に示すように、シート貼付工程ＰＣ１において、外力が付与されることで割断される改質部ＭＴが予め形成されたウエハＷＦの一方の面ＷＦ１に、接着シートＡＳの接着面ＡＳ１側を当接させて貼付してもよい。この場合、同図に示すように、個片化工程ＰＣ２において、接着シートＡＳに張力を付与することでウエハＷＦに外力を付与して改質部ＭＴを割断し、当該ウエハＷＦを個片化してチップＣＰを形成する。この個片化工程ＰＣ２では、受け部材２４と一体物ＷＫ１との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、テーブル２４と一体物ＷＫ１とを相対移動させてチップＣＰを形成する。そして、前記実施形態と同様の取外し工程ＰＣ３、第１のエネルギー付与工程ＰＣ４およびチップ接着工程ＰＣ５を実施することができる。
【００２１】
また、本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図１（Ｃ−２）に示すように、取外し工程ＰＣ３の前段または取外し工程ＰＣ３において、接着シートＡＳにおける接着面ＡＳ１の反対側の反接着面ＡＳ２側から当該接着シートＡＳに所定のエネルギーとしての熱を付与する第２のエネルギー付与工程ＰＣ６を実施してもよい。第２のエネルギー付与工程ＰＣ６では、反接着面ＡＳ２側からチップＣＰを突き上げる突上手段としての突上シャフト６１を使用し、当該突上シャフト６１に設けられた第２のエネルギー付与手段としての第２コイルヒータ６２で接着シートＡＳに熱を付与する。
この取外し工程ＰＣ３では、一体物ＷＫ１と突上シャフト６１との一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりすることで、一体物ＷＫ１と突上シャフト６１とを相対移動させ、接着シートＡＳから取り外したいチップＣＰを突き上げる。この際、突き上げたチップＣＰが貼付されている接着シートＡＳ部分に第２コイルヒータ６２によって熱が付与され、図１（Ｃ−２）中ＢＢを付した図に示すように、形成された無数の凸部ＣＶによってチップ貼付領域ＳＡのチップＣＰに対する接着力が低下し、当該チップＣＰを接着シートＡＳから容易に取り外すことができるようになる。
なお、第２のエネルギー付与工程ＰＣ６では、突上シャフト６１を使用することなく、例えば、コイルヒータや赤外線ヒータによって、接着シートＡＳの反接着面ＡＳ２側から当該接着シートＡＳに熱を付与し、チップ貼付領域ＳＡのチップＣＰに対する接着力を低下させてもよい。
【００２２】
シート貼付工程ＰＣ１は、駆動機器であって押圧手段としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の減圧手段によって接着シートＡＳを保持可能な保持部材で接着シートＡＳを吸着保持し、当該保持部材で保持した接着シートＡＳをウエハＷＦに押圧して貼付してもよいし、公知のシート貼付装置で接着シートＡＳをウエハＷＦに貼付してもよい。
【００２３】
個片化工程ＰＣ２で形成される切込ＣＵ、ウエハＷＦに予め形成されている一方の面ＷＦ１から他方の面ＷＦ２にまで達する切込ＣＵ、ウエハＷＦに予め形成されている一方の面ＷＦ１から他方の面ＷＦ２にまで達することのない切込ＣＵ、個片化工程ＰＣ２で形成される改質部ＭＴ、および、ウエハＷＦに予め形成されている改質部ＭＴは、例えば、Ｘ軸と平行な１本でもよいし、Ｙ軸と平行な１本でもよいし、Ｘ軸やＹ軸と平行でない１本または複数でもよいし、相互に不等間隔な複数でもよいし、相互に平行または平行でない複数でもよいし、相互に交差しない複数でもよいし、相互に直交または斜交する複数でもよいし、曲線状または折線状の１本または複数でもよく、そのような切込ＣＵや改質部ＭＴによって形成されるチップＣＰの形状は、円形、楕円形、三角形または四角形以上の多角形等、どのような形状でもよい。
個片化工程ＰＣ２では、研削手段としてサンドペーパや砥石等を用いたグラインダや、刃物で切断するスライサ等を採用したり、薬品を用いたりして薄化を行ってもよいし、改質部形成手段として、例えば、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等を付与するものを採用し、ウエハＷＦの特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、ウエハＷＦを脆弱化、粉砕化、液化または空洞化して改質部ＭＴを形成してもよいし、ウエハＷＦに付与する外力として、例えば、研削手段による振動としてもよいし、バイブレータや偏心モータ等による振動としてもよいし、受け部材として台やプレート等を採用してもよい。
個片化工程ＰＣ２において、接着シートＡＳを引っ張ってチップＣＰを形成する場合、ウエハＷＦに予め形成されている切込ＣＵや、切断手段で形成される切込ＣＵは、他方の面ＷＦ２にまで達していなくてもよい。
【００２４】
取外し工程ＰＣ３は、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の減圧手段によって吸着保持が可能な保持部材でチップＣＰを保持し、当該保持部材で保持したチップＣＰを接着シートＡＳから取外してもよいし、チップＣＰを１個ずつまたは複数個ずつ接着シートＡＳから取り外してもよいし、前記実施形態において、第２コイルヒータ６２が備わっていない図１（Ｃ−２）で示した突上シャフト６１を使用し、接着シートＡＳから取り外したいチップＣＰを当該突上シャフト６１で突き上げ、コレット３１でチップＣＰを吸着保持してもよい。
【００２５】
第１のエネルギー付与工程ＰＣ４は、取外し工程ＰＣ３の前段で実施してもよく、第１のエネルギー付与工程ＰＣ４を取外し工程ＰＣ３の前段で実施する場合は、例えば、図２（Ｅ）に示すように、ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側から接着シートＡＳに熱を付与してもよい。この第１のエネルギー付与工程ＰＣ４では、第１のエネルギー付与手段としての赤外線ヒータ４２によって熱を付与し、当該熱の付与により接着剤層ＡＬに添加されている膨張性粒子ＳＧを膨張させる。その後、取外し工程ＰＣ３を実施し、コレット３１でチップＣＰを吸着保持して当該チップＣＰを接着シートＡＳから取り外す。この場合、コレット３１に第１コイルヒータ４１を設け、当該第１コイルヒータ４１によって接着シートＡＳに熱を付与してもよいし、コレット３１に第１コイルヒータ４１を設けなくてもよい。
第１のエネルギー付与工程ＰＣ４は、接着シートＡＳに部分的に熱を付与してもよいし、接着シートＡＳに一括で熱を付与してもよいし、部分的に熱を付与する第１のエネルギー付与手段と一体物ＷＫ１とを相対移動させて接着シートＡＳ全体に熱を付与してもよいし、接着シートＡＳに熱を付与する時間は、接着シートＡＳや膨張性粒子ＳＧの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮して任意に決定することができるし、第１のエネルギー付与手段や第２のエネルギー付与手段は、所定のエネルギーを接着シートＡＳに集中して付与する集光板や収集板等の集中手段を採用してもよいし、所定のエネルギーを出力する出力源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ等何を採用してもよいし、それらを適宜に組み合わせたものを採用してもよい。
【００２６】
チップ接着工程ＰＣ５は、チップＣＰを１個ずつまたは複数個ずつ支持体ＳＢに接着してもよいし、超音波振動手段でチップＣＰおよび支持体ＳＢの少なくとも一方を振動させてそれらを接着させる超音波接合でチップＣＰを支持体ＳＢに接着してもよいし、本発明の半導体チップのピックアップ方法において実施しなくてもよい。
【００２７】
本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図３に示すように、接着シートＡＳとして、ウエハＷＦを他のものに接着可能な転着用接着剤層ＡＤ１を有するものを採用し、シート貼付工程ＰＣ１では、図３（Ａ）に示すように、ウエハＷＦの一方の面ＷＦ１に転着用接着剤層ＡＤ１を当接させて接着シートＡＳを当該ウエハＷＦに貼付し、個片化工程ＰＣ２では、図３（Ｂ）に示すように、ウエハＷＦと共に転着用接着剤層ＡＤ１を個片化してチップＣＰと個片化接着剤層ＡＤ２とを形成し、取外し工程ＰＣ４では、図３（Ｃ−１）に示すように、チップＣＰと共に個片化接着剤層ＡＤ２を接着シートＡＳから取り外し、チップ接着工程ＰＣ５では、個片化接着剤層ＡＤ２を介してチップＣＰを支持体ＳＢに接着してもよい。この場合も、取外し工程ＰＣ３において、ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側から接着シートＡＳに熱が付与され、図３（Ｃ−１）中ＡＡを付した図に示すように、形成された無数の凸部ＣＶによってチップ貼付領域ＳＡの個片化接着剤層ＡＤ２に対する接着力が低下し、当該個片化接着剤層ＡＤ２が接着したチップＣＰを接着シートＡＳから容易に取り外すことができるようになる。この場合においても、第２のエネルギー付与工程ＰＣ２を実施し、図３（Ｃ−２）に示すように、突上シャフト６１に設けられた第２コイルヒータ６２を使用したり、突上シャフト６１を使用することのないコイルヒータや赤外線ヒータ等を使用したりして、接着シートＡＳの反接着面ＡＳ２側から当該接着シートＡＳに熱を付与し、チップ貼付領域ＳＡの個片化接着剤層ＡＤ２に対する接着力を低下させてもよいし、チップ接着工程ＰＣ５を実施しなくてもよい、予め個片化されたチップＣＰに個片化接着剤層ＡＤ２が積層されている場合には、個片化工程ＰＣ２を実施しなくてもよい。
【００２８】
また、本発明の半導体チップのピックアップ方法は、図３（Ｅ）に示すように、接着シートＡＳとして、基材シートＢＳと転着用接着剤層ＡＤ１とを備え、当該基材シートＢＳのみに膨張性粒子ＳＧが添加されたものを採用し、シート貼付工程ＰＣ１、個片化工程ＰＣ２を実施した後、取外し工程ＰＣ３において、基材シートＢＳに添加されている膨張性粒子ＳＧを膨張させ、コレット３１によってチップＣＰと共に個片化接着剤層ＡＤ２を基材シートＢＳから取り外し、チップ接着工程ＰＣ５で、個片化接着剤層ＡＤ２を介してチップＣＰを支持体ＳＢに接着してもよい。
【００２９】
接着シートＡＳとして、熱湯や熱風等の熱、冷却された気体や液体等の冷却媒体、紫外線、可視光線、音波、Ｘ線またはガンマ線等のあらゆる波長の電磁波、振動、薬品、化学物質等を所定のエネルギーとし、当該所定のエネルギーが付与されることで膨張し、当該接着シートＡＳの接着力を低下させる膨張性粒子ＳＧが添加されているものが採用されてもよく、第１のエネルギー付与工程ＰＣ４は、膨張性粒子ＳＧの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮し、熱、冷却媒体、あらゆる波長の電磁波、振動、薬品、化学物質等を付与して当該膨張性粒子ＳＧを膨張させ、接着シートＡＳの接着力を低下できればどのような工程でもよいし、第１のエネルギー付与手段や第２のエネルギー付与手段も、膨張性粒子ＳＧの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮し、熱、冷却媒体、あらゆる波長の電磁波、振動、薬品、化学物質等を付与して当該膨張性粒子ＳＧを膨張させ、接着シートＡＳの接着力を低下できればどのようなものでもよい。
接着シートＡＳは、当該接着シートＡＳを構成する基材シートＢＳのみに膨張性粒子ＳＧが添加されているものが採用されてもよいし、接着剤層ＡＬと基材シートＢＳとの両方に膨張性粒子ＳＧが添加されているものが採用されてもよいし、接着剤層ＡＬと基材シートＢＳとの中間に１または複数の中間層が存在し、当該中間層、接着剤層ＡＬおよび基材シートＢＳのうち少なくとも１つまたは少なくとも２つに膨張性粒子ＳＧが添加されているものが採用されてもよいし、ウエハＷＦにおける回路が形成された面に貼付されていてもよいし、回路が形成されていない面に貼付されていてもよいし、接着剤層ＡＬと基材シートＢＳとの両方に膨張性粒子ＳＧが添加されている場合や、中間層、接着剤層ＡＬおよび基材シートＢＳのうち少なくとも２つに膨張性粒子ＳＧが添加されている場合、それら膨張性粒子ＳＧは、同一のものでもよいし、同一でないものでもよい。
ウエハＷＦは、一方の面ＷＦ１および他方の面ＷＦ２の両方に回路が形成されていなくてもよいし、他方の面ＷＦ２に予め他の接着シートが貼付されていてもよく、このような他の接着シートを適宜剥離する公知のシート剥離工程を実施してもよい。
フレーム部材は、環状でもよいし、環状でなくてもよいし、本発明の半導体チップのピックアップ方法において用いられなくてもよく、フレーム部材が用いられない場合、シート貼付工程ＰＣ１では、接着シートＡＳをウエハＷＦのみに貼付すればよい。
【００３０】
膨張性粒子ＳＧは、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱によって容易にガス化して膨張する物質が弾性を有する殻内に内包された微粒子等が例示でき、特願２０１７−７３２３６、特開２０１３−１５９７４３、特開２０１２−１６７１５１、特開２００１−１２３００２等で開示されている熱発泡性微粒子や、特開２０１３−４７３２１、特開２００７−２５４５８０、特開２０１１−２１２５２８、特開２００３−２６１８４２等で開示されている膨張性粒子等、何ら限定されるものではなく、例えば、熱分解して、水、炭酸ガス、窒素を発生させて膨張性粒子と類似の効果を奏する発泡剤を採用してもよいし、特開２０１６−５３１１５、特開平７−２７８３３３で開示されている紫外線により気体を発生するアゾ化合物等の気体発生剤で殻を膨張させるものでもよいし、例えば、加熱によって膨張するゴムや樹脂等でもよいし、その他、重曹、炭酸水素ナトリウム、ベーキングパウダ等でもよい。
【００３１】
本発明における接着シートＡＳおよびウエハＷＦの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＳおよびウエハＷＦは、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、接着シートＡＳは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートＡＳが採用された場合は、当該接着シートＡＳを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設ける、適宜な方法で接着されればよい。また、このような接着シートＡＳは、例えば、接着剤層ＡＬだけの単層のもの、基材シートＢＳと接着剤層ＡＬとの間に中間層を有するもの、基材シートＢＳの上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、基材シートＢＳを接着剤層ＡＬから剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、半導体ウエハとしては、例えば、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等でもよい。なお、接着シートＡＳは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
【００３２】
前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、２軸または３軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材を支持または保持するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
【符号の説明】
【００３３】
３１…コレット（保持手段）
４１…第１コイルヒータ（第１のエネルギー付与手段）
４２…赤外線ヒータ（第１のエネルギー付与手段）
６１…突上シャフト（突上手段）
６２…第２コイルヒータ（第２のエネルギー付与手段）
ＡＤ１…転着用接着剤層
ＡＤ２…個片化接着剤層
ＡＳ…接着シート
ＡＳ１…接着面
ＡＳ２…反接着面
ＣＰ…半導体チップ
ＣＵ…切込
ＭＴ…改質部
ＰＣ１…シート貼付工程
ＰＣ２…個片化工程
ＰＣ３…取外し工程
ＰＣ４…第１のエネルギー付与工程
ＰＣ５…チップ接着工程
ＰＣ６…第２のエネルギー付与工程
ＳＡ…チップ貼付領域
ＳＢ…支持体
ＳＧ…膨張性粒子
ＷＦ…半導体ウエハ
ＷＦ１…一方の面
ＷＦ２…他方の面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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