(57)【要約】【課題】回路基板等に好適な高周波領域での誘電特性に優れた架橋体を得ることが可能であるとともに耐熱性にも優れた環状オレフィン系共重合体および環状オレフィン系共重合体組成物を提供する。【解決手段】一般式（Ｉ）で表される１種以上のオレフィン由来の繰り返し単位（Ａ）と、一般式（III）で表される１種以上の環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）と、一般式（Ｖ）で表される１種以上の環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）と、を含む環状オレフィン系共重合体（ｍ）であって、前記環状オレフィン系共重合体中の繰り返し単位の合計モル数を１００モル％とした場合に、前記環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）の含有量と前記環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量の合計が４０.０モル％以上５０.０モル％以下の範囲である環状オレフィン系共重合体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（Ｉ）で表される１種以上のオレフィン由来の繰り返し単位（Ａ）と、
下記一般式（III）で表される１種以上の環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）と、
下記一般式（Ｖ）で表される１種以上の環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）と、を含む環状オレフィン系共重合体（ｍ）であって、
前記環状オレフィン系共重合体中の繰り返し単位の合計モル数を１００モル％とした場合に、
前記環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）の含有量と前記環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量の合計が４０.０モル％以上５０.０モル％以下の範囲である環状オレフィン系共重合体。
【化１】
2020105328.tif 000023
〔上記一般式（Ｉ）において、Ｒ３００は水素原子または炭素原子数１〜２９の直鎖状または分岐状の炭化水素基を示す。〕
【化２】
2020105328.tif 000024
〔上記一般式（III）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数であり、ｗは０または１であり、Ｒ６１〜Ｒ７６ならびにＲａ１およびＲｂ１は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基または炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ１０４は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、tは０〜１０の正の整数であり、Ｒ７５およびＲ７６は互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。〕
【化３】
2020105328.tif 000025
〔上記一般式（Ｖ）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数であり、ｗは０または１であり、Ｒ６１〜Ｒ７８ならびにＲａ１およびＲｂ１は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基または炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ７５〜Ｒ７８は互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。〕
【請求項２】
前記環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量が１.０モル％以上１６．０モル％以下である請求項１記載の環状オレフィン系共重合体。
【請求項３】
数平均分子量Ｍｎが３，０００以上３０，０００以下である請求項１または請求項２に記載の環状オレフィン系共重合体。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の環状オレフィン系共重合体において、
前記環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）を構成する環状非共役ジエンが５−ビニル−２−ノルボルネンを含み、前記環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）を構成する環状オレフィンがテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセンを含む環状オレフィン系共重合体。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の環状オレフィン系共重合体（ｍ）を含む環状オレフィン系共重合体組成物。
【請求項６】
請求項５に記載の環状オレフィン系共重合体組成物と、溶媒と、を含有するワニス。
【請求項７】
請求項５に記載の環状オレフィン系共重合体組成物を架橋して得られる架橋体。
【請求項８】
請求項７に記載の架橋体を含むフィルムまたはシート。
【請求項９】
請求項７に記載の架橋体を含む積層体。
【請求項１０】
請求項７に記載の架橋体を含む電気絶縁層と、前記電気絶縁層上に設けられた導体層とを含む回路基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載の回路基板を備えた電子機器。
【請求項１２】
請求項５に記載の環状オレフィン系共重合体組成物と、シート状繊維基材と、を含むプリプレグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、環状オレフィン系共重合体、環状オレフィン系共重合体組成物および架橋体に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、高周波帯域を使用する無線通信機器等の増加に加え、通信速度の高速化によって、必然的に高い帯域の周波数帯が用いられることが多くなってきた。これに伴い、高周波における伝送ロスを極限まで軽減するために誘電正接が小さい回路基板が求められている。
【０００３】
このような回路基板に用いる樹脂材料としては、例えば、特許文献１や特許文献２に記載されたジエンを共重合させた環状オレフィン系共重合体が挙げられる。
【０００４】
特許文献１および特許文献２には、特定のジエン化合物を共重合した環状オレフィン系共重合体を有機過酸化物等で架橋することにより得られるシートが優れた誘電特性を示すことが開示されている。
特許文献３には、架橋性シクロオレフィンポリマーを含有する架橋性樹脂成形体について加熱時の流動性に優れる架橋性樹脂成形体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１００８４３号公報
【特許文献２】国際公開第２０１２／０４６４４３号
【特許文献３】特開２０１６−１９０９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らの検討によれば、特許文献１や特許文献２に記載されているような架橋性基を有する環状オレフィン系共重合体はガラス転移温度が高く、耐熱性に優れる架橋体が得られるものの、加熱時の流動性に劣る傾向にあることが明らかになった。そのため、環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物の溶融粘度が高くなり、充分な流動性が得られず、回路基板作製時の繊維基材への含浸不良や配線埋め込み不良を充分に抑制できない傾向があることが明らかになった。
また、特許文献３に記載の架橋性シクロオレフィンポリマーを含有する架橋性樹脂成形体は、流動性が良好であるものの、十分な耐熱性や機械強度が得られない傾向にあることが明らかになった。
以上から、架橋性基を有する環状オレフィン系共重合体には、環状オレフィン系共重合体の優れた誘電特性を維持しながら耐熱性を向上させるという点で改善の余地があった。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、回路基板等に好適な高周波領域での誘電特性に優れた架橋体を得ることが可能であるとともに耐熱性にも優れた環状オレフィン系共重合体および環状オレフィン系共重合体組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、環状オレフィン系共重合体に含まれる繰り返し単位の組成を特定することで、回路基板に求められる高周波領域での誘電特性を満足しながら、耐熱性が良好である環状オレフィン系共重合体が得られることを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
すなわち、本発明によれば、以下に示す環状オレフィン系共重合体、環状オレフィン系共重合体組成物および架橋体が提供される。
【００１０】
［１］
下記一般式（Ｉ）で表される１種以上のオレフィン由来の繰り返し単位（Ａ）と、
下記一般式（III）で表される１種以上の環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）と、
下記一般式（Ｖ）で表される１種以上の環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）と、を含む環状オレフィン系共重合体（ｍ）であって、
前記環状オレフィン系共重合体中の繰り返し単位の合計モル数を１００モル％とした場合に、
前記環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）の含有量と前記環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量の合計が４０.０モル％以上５０.０モル％以下の範囲である環状オレフィン系共重合体。
【化１】
2020105328.tif 000002
〔上記一般式（Ｉ）において、Ｒ３００は水素原子または炭素原子数１〜２９の直鎖状または分岐状の炭化水素基を示す。〕
【化２】
2020105328.tif 000003
〔上記一般式（III）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数であり、ｗは０または１であり、Ｒ６１〜Ｒ７６ならびにＲａ１およびＲｂ１は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基または炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ１０４は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、tは０〜１０の正の整数であり、Ｒ７５およびＲ７６は互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。〕
【化３】
2020105328.tif 000004
〔上記一般式（Ｖ）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数であり、ｗは０または１であり、Ｒ６１〜Ｒ７８ならびにＲａ１およびＲｂ１は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基または炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ７５〜Ｒ７８は互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。〕
［２］
前記環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量が１.０モル％以上１６.０モル％以下である［１］に記載の環状オレフィン系共重合体。
［３］
数平均分子量Ｍｎが３，０００以上３０，０００以下である［１］または［２］に記載の環状オレフィン系共重合体。
［４］
［１］乃至［３］のいずれか一項に記載の環状オレフィン系共重合体において、
前記環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）を構成する環状非共役ジエンが５−ビニル−２−ノルボルネンを含み、前記環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）を構成する環状オレフィンがテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセンを含む環状オレフィン系共重合体。
［５］
［１］乃至［４］のいずれか一項に記載の環状オレフィン系共重合体（ｍ）を含む環状オレフィン系共重合体組成物。
［６］
［５］に記載の環状オレフィン系共重合体組成物と、溶媒と、を含有するワニス。
［７］
［５］に記載の環状オレフィン系共重合体組成物を架橋して得られる架橋体。
［８］
［７］に記載の架橋体を含むフィルムまたはシート。
［９］
［７］に記載の架橋体を含む積層体。
［１０］
［７］に記載の架橋体を含む電気絶縁層と、前記電気絶縁層上に設けられた導体層とを含む回路基板。
［１１］
［１０］に記載の回路基板を備えた電子機器。
［１２］
［５］に記載の環状オレフィン系共重合体組成物と、シート状繊維基材と、を含むプリプレグ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、回路基板等に好適な高周波領域での誘電特性に優れた架橋体を得ることが可能であるとともに耐熱性にも優れた環状オレフィン系共重合体および環状オレフィン系共重合体組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施形態に基づいて説明する。なお、本実施形態では、数値範囲を示す「Ａ〜Ｂ」はとくに断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
【００１３】
［環状オレフィン系共重合体（ｍ）］
まず、本発明に係る実施形態の環状オレフィン系共重合体（ｍ）について説明する。
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体（ｍ）は、下記一般式（Ｉ）で表される１種以上のオレフィン由来の繰り返し単位（Ａ）と、下記一般式（III）で表される１種以上の環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）と、下記一般式（Ｖ）で表される１種以上の環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）と、を含む架橋性基を有する環状オレフィン系共重合体である。
【００１４】
【化４】
2020105328.tif 000005
【００１５】
上記一般式（Ｉ）において、Ｒ３００は水素原子または炭素原子数１〜２９の直鎖状または分岐状の炭化水素基を示す。
【００１６】
【化５】
2020105328.tif 000006
【００１７】
上記一般式（III）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数、好ましくは０以上２以下の整数、より好ましくは０または１であり、ｗは０または１であり、Ｒ６１〜Ｒ７６ならびにＲａ１およびＲｂ１は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基または炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ１０４は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、tは０〜１０の正の整数であり、Ｒ７５およびＲ７６は、互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。
【００１８】
【化６】
2020105328.tif 000007
【００１９】
上記一般式（Ｖ）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数、好ましくは０以上２以下の整数、より好ましくは０または１であり、ｗは０または１であり、Ｒ６１〜Ｒ７８ならびにＲａ１およびＲｂ１は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基または炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ７５〜Ｒ７８は互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。
【００２０】
そして、環状オレフィン系共重合体中の繰り返し単位の合計モル数を１００モル％とした場合に、環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）の含有量と環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量の合計が４０.０モル％以上５０.０モル％以下、好ましくは４０．５モル％以上４７．５モル％以下、より好ましくは４１．０モル％以上４５．０モル％以下である。
環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）の含有量と環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量の合計が上記範囲内であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）から得られる架橋体（Ｑ）は、誘電特性に優れるとともに耐熱性にも優れる。さらに、機械特性、誘電特性、透明性およびガスバリア性にも優れた架橋体（Ｑ）を得ることができる。言い換えればこれらの物性のバランスに優れた架橋体を得ることができる。
環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）の含有量と環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量の合計が上記上限値以下であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）の成形性や溶解性が向上し、架橋体（Ｑ）の誘電特性の経時的安定性が向上する。環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）の含有量と環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量の合計が上記下限値以上であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）を架橋することによって得られる架橋体（Ｑ）の耐熱性および機械的特性が向上する。
【００２１】
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体（ｍ）において、環状オレフィン系共重合体（ｍ）中の繰り返し単位の合計モル数を１００モル％とした場合に、環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量は、好ましくは１.０モル％以上１６．０モル％以下、より好ましくは２．０モル％以上１５．０モル％以下、さらに好ましくは５．０モル％以上１４．０モル％以下である。
環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）の含有量が上記範囲内であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）から得られる架橋体（Ｑ）は、誘電特性の経時的安定性に優れるとともに耐熱性にも優れる。さらに、機械特性、誘電特性、透明性およびガスバリア性にも優れた架橋体（Ｑ）を得ることができる。言い換えればこれらの物性のバランスに優れた架橋体（Ｑ）を得ることができる。
【００２２】
環状オレフィン系共重合体（ｍ）において、環状オレフィン系共重合体（ｍ）中の繰り返し単位の合計モル数を１００モル％とした場合に、オレフィン由来の繰り返し単位（Ａ）の含有量が好ましくは５０．０モル％以上６０．０モル％以下、より好ましくは５２．５モル％以上５９．５モル％以下、さらに好ましくは５５．０モル％以上５９．０モル％以下であり、環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）の含有量が２４.０モル％以上４９.０モル％以下、好ましくは２５．５モル％以上４５．５モル％以下、より好ましくは２７.０モル％以上４０．０モル％以下である。
環状オレフィン系共重合体（ｍ）中の繰り返し単位の各含有量が上記範囲内であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）から得られる架橋体（Ｑ）は、誘電特性の経時的安定性に優れるとともに耐熱性にも優れる。さらに、機械特性、誘電特性、透明性およびガスバリア性にも優れた架橋体（Ｑ）を得ることができる。言い換えればこれらの物性のバランスに優れた架橋体（Ｑ）を得ることができる。
【００２３】
また、環状オレフィン系共重合体（ｍ）の数平均分子量Ｍｎは３，０００以上、好ましくは４，５００以上、より好ましくは６，０００以上である。環状オレフィン系共重合体（ｍ）の数平均分子量Ｍｎが上記下限値以上であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）または本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物を架橋することによって得られる架橋体（Ｑ）の誘電特性や耐熱性、機械的特性を良好にすることができる。
また、環状オレフィン系共重合体（ｍ）の数平均分子量Ｍｎは３０，０００以下、好ましくは２５，０００以下、より好ましくは２０，０００以下である。環状オレフィン系共重合体（ｍ）の数平均分子量Ｍｎが上記上限値以下であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）または本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物の回路基板作製時の繊維基材への含浸性や配線埋め込み性等の成形性を良好にすることができる。
環状オレフィン系共重合体（ｍ）の数平均分子量Ｍｎは、重合触媒、助触媒、Ｈ２添加量、重合温度等の重合条件により制御することが可能である。
【００２４】
ここで、環状オレフィン系共重合体（ｍ）の数平均分子量Ｍｎが上記範囲内であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）が有する優れた誘電特性を有しながら、流動性、機械特性及び回路基板作製時の繊維基材への含浸性や配線埋め込み性等の成形性を良好にすることができる。
ここで、従来の環状オレフィン共重合体では、数平均分子量が上記のような範囲内であると、比較的低分子量となるので、得られる架橋体の耐熱性や、誘電特性、機械特性等が低下する傾向にある。しかし、本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体（ｍ）は数平均分子量Ｍｎが上記範囲内であっても、繊維基材への含浸性が良好で、また無機フィラー、難燃剤等の添加剤との混合性が向上するため、機械強度の低下を抑制することができる。
【００２５】
環状オレフィン系共重合体（ｍ）の共重合原料の一つであるオレフィンモノマーは、付加共重合して上記式（Ｉ）で表される骨格を与えるモノマーであり、下記一般式（Ｉａ）で表されるオレフィンである。
【００２６】
【化７】
2020105328.tif 000008
【００２７】
上記一般式（Ｉａ）中、Ｒ３００は水素原子または炭素原子数１〜２９の直鎖状または分岐状の炭化水素基を示す。一般式（Ｉａ）で表されるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等が挙げられる。より優れた耐熱性、機械的特性、誘電特性、透明性およびガスバリア性を有する架橋体（Ｑ）を得る観点から、これらの中でも、エチレンとプロピレンが好ましく、エチレンが特に好ましい。上記式（Ｉａ）で表されるオレフィンモノマーは二種類以上を用いてもよい。
【００２８】
環状オレフィン系共重合体（ｍ）の共重合原料の一つである環状非共役ジエン単量体は付加共重合して上記式（III）で表される構成単位を形成するものである。具体的には、上記一般式（III）に対応する下記一般式（IIIａ）で表される環状非共役ジエンが用いられる。
【００２９】
【化８】
2020105328.tif 000009
【００３０】
上記一般式（IIIａ）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数、好ましくは０以上２以下の整数、より好ましくは０または１であり、ｗは０または１であり、Ｒ６１〜Ｒ７６ならびにＲａ１およびＲｂ１は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基または炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ１０４は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、tは０〜１０の正の整数であり、Ｒ７５およびＲ７６は、互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。
【００３１】
上記一般式（IIIａ）で表される環状非共役ジエンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、下記化学式で表される環状非共役ジエンを挙げることができる。これらのうち５−ビニル−２−ノルボルネン、８−ビニル−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０]−３−ドデセンが好ましく、５−ビニル−２−ノルボルネンが特に好ましい。
【００３２】
【化９】
2020105328.tif 000010
【００３３】
【化１０】
2020105328.tif 000011
【００３４】
上記一般式（IIIａ）で表される環状非共役ジエンは、具体的には以下の一般式（IIIｂ）で表すこともできる。
【００３５】
【化１１】
2020105328.tif 000012
【００３６】
一般式（IIIｂ）中のｎは０〜１０の整数であり、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ２は水素原子または炭素原子数１〜５のアルキル基である。
【００３７】
本実施形態の環状オレフィン系共重合体（ｍ）には、一般式（III）で表される環状非共役ジエン由来の構成単位が含まれることにより、側鎖部分、すなわち共重合の主鎖以外の部分に二重結合を有することが特徴である。
【００３８】
環状オレフィン系共重合体（ｍ）の共重合原料の一つである環状オレフィンモノマーは付加共重合して上記式（Ｖ）で表される構成単位を形成するものである。具体的には、上記一般式（Ｖ）に対応する下記一般式（Ｖａ）で表される環状オレフィンモノマーが用いられる。
【００３９】
【化１２】
2020105328.tif 000013
【００４０】
上記一般式（Ｖａ）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数、好ましくは０以上２以下の整数、より好ましくは０または１であり、ｗは０または１であり、Ｒ６１〜Ｒ７８ならびにＲａ１およびＲｂ１は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基、または炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ７５〜Ｒ７８は、互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。
【００４１】
上記一般式（Ｖａ）で表される環状オレフィンの具体例については国際公開第２００６／１１８２６１号に記載の化合物を用いることができる。
上記一般式（Ｖａ）で表される環状オレフィンとしては、ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネンとも呼ぶ。）、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン（テトラシクロドデセンとも呼ぶ。）が好ましく、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセンがより好ましい。これらの環状オレフィンは剛直な環構造を有するため共重合体および架橋体の弾性率が保持され易く、また異種二重結合構造を含まないため架橋の制御をし易くなる利点がある。
【００４２】
共重合成分として、前述した一般式（Ｉａ）で表されるオレフィンモノマー、一般式（Ｖａ）で表される環状オレフィンを用いることにより、環状オレフィン系共重合体（ｍ）の溶媒への溶解性がより向上するため成形性が良好となり、製品の歩留まりが向上する。
【００４３】
環状オレフィン系共重合体（ｍ）は、一般式（Ｉ）で表される１種以上のオレフィン由来の繰り返し単位（Ａ）、一般式（III）で表される環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）および一般式（Ｖ）で表される１種以上の環状オレフィン由来の繰り返し単位（Ｃ）に加えて、一般式（III）で表される環状非共役ジエンおよび一般式（Ｖ）で表される環状オレフィン以外の環状オレフィン、および／または鎖状ポリエン由来の繰り返し単位とから構成されていてもよい。
この場合、環状オレフィン系共重合体（ｍ）の共重合原料として、一般式（Ｉａ）で表されるオレフィンモノマー、一般式（IIIａ）で表される環状非共役ジエンモノマー、一般式（Ｖａ）で表される環状オレフィンモノマーに加えて、一般式（IIIａ）で表される環状非共役ジエンモノマーおよび一般式（Ｖａ）で表される環状オレフィンモノマー以外の環状オレフィンモノマー、および／または鎖状ポリエンモノマーを用いることができる。
このような環状オレフィンモノマーおよび鎖状ポリエンモノマーとしては下記一般式（ＶIａ）または（ＶIIａ）で表される環状オレフィン、または下記一般式（ＶIIIａ）で表される鎖状ポリエンである。これらの環状オレフィンや鎖状ポリエンは異なる二種以上を用いてもよい。
【００４４】
【化１３】
2020105328.tif 000014
【００４５】
一般式（ＶIａ）中、ｘおよびｄは０または１以上の整数、好ましくは０以上２以下の整数、より好ましくは０または１であり、ｙおよびｚは０、１または２であり、Ｒ８１〜Ｒ９９は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基もしくは炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基である脂肪族炭化水素基、炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素基またはアルコキシ基であり、Ｒ８９およびＲ９０が結合している炭素原子と、Ｒ９３が結合している炭素原子またはＲ９１が結合している炭素原子とは、直接あるいは炭素原子数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよく、またｙ＝ｚ＝０のとき、Ｒ９５とＲ９２またはＲ９５とＲ９９とは互いに結合して単環または多環の芳香族環を形成していてもよい。
【００４６】
【化１４】
2020105328.tif 000015
【００４７】
一般式（ＶIIａ）中、Ｒ１００およびＲ１０１は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭素原子数１〜５の炭化水素基を示し、ｆは１≦ｆ≦１８である。
【００４８】
【化１５】
2020105328.tif 000016
【００４９】
一般式（ＶIIIａ）中、Ｒ２０１からＲ２０６は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であり、Ｐは炭素原子数１〜２０の直鎖または分岐状の炭化水素基で、二重結合および/または三重結合を含んでいてもよい。
【００５０】
一般式（ＶIａ）および一般式（ＶIIａ）で表される環状オレフィンの具体例については国際公開第２００６／１１８２６１号の段落００３７〜００６３に記載の化合物を用いることができる。
【００５１】
一般式（ＶIIIａ）で表される鎖状ポリエンとして、具体的には、１，４−ヘキサジエン、３−メチル−１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、４，５−ジメチル−１，４−ヘキサジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、ＤＭＤＴ、１，３−ブタジエン，１，５−ヘキサジエン等が挙げられる。また１，３−ブタジエン、１，５−ヘキサジエン等のポリエンから環化した環化性のポリエンを用いてもよい。
【００５２】
環状オレフィン系共重合体（ｍ）が、上記一般式（ＶIIIａ）で表される鎖状ポリエン由来の構成単位、あるいは一般式（III）で表される環状非共役ジエンおよび一般式（Ｖ）で表される環状オレフィン以外の環状オレフィン〔例えば、一般式（ＶIａ）、一般式（ＶIIａ）〕に由来する構成単位を含む場合は、該構成単位の含有量は、上記一般式（Ｉ）で表される１種以上のオレフィン由来の繰り返し単位、上記一般式（III）で表される１種以上の環状非共役ジエン由来の繰り返し単位、上記一般式（Ｖ）で表される１種以上の環状オレフィン由来の繰り返し単位の合計モル数に対して、通常０．１〜１００モル％、好ましくは０．１〜５０モル％である。
【００５３】
共重合成分として、前述した一般式（Ｉ）で表されるオレフィンモノマー、一般式（ＶIａ）または（ＶIIａ）で表される環状オレフィンおよび一般式（ＶIIIａ）で表される鎖状ポリエンを用いることにより、本実施形態に係る効果が得られるとともに、環状オレフィン系共重合体の溶媒への溶解性がより向上するため成形性が良好となり、製品の歩留まりが向上する。これらのうちでも一般式（ＶIａ）または（ＶIIａ）で表される環状オレフィンが好ましい。これらの環状オレフィンは剛直な環構造を有するため共重合体および架橋体の弾性率が保持され易く、また異種二重結合構造を含まないため架橋の制御をし易くなる利点がある。
【００５４】
環状オレフィン系共重合体（ｍ）は目的とする用途に応じて、モノマーの仕込み比により、そのコモノマー含有量、およびガラス転移点（Ｔｇ）をコントロールできる。環状オレフィン系共重合体（ｍ）のＴｇは、通常３００℃以下、好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下、さらにより好ましくは１７０℃以下、とりわけ好ましくは１５０℃以下である。Ｔｇが上記上限値以下であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）の溶融成形性およびワニス化するときの溶媒への溶解性が向上する。
【００５５】
環状オレフィン系共重合体（ｍ）の、１３５℃中デカリン中で測定した極限粘度［η］は、好ましくは０．０１ｄｌ／ｇ超え、より好ましくは０．０２ｄｌ／ｇ以上、さらに好ましくは０．０４ｄｌ／ｇ以上である。極限粘度［η］が上記下限値超えまたは以上であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）または本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物を架橋することによって得られる架橋体（Ｑ）の耐熱性や機械的特性をより一層良好にすることができる。
また、環状オレフィン系共重合体（ｍ）の、１３５℃中デカリン中で測定した極限粘度［η］は、好ましくは０．４５ｄｌ／ｇ未満、より好ましくは０．４０ｄｌ／ｇ以下、さらに好ましくは０．３５ｄｌ／ｇ以下である。極限粘度［η］が上記上限値未満または以下であると、環状オレフィン系共重合体（ｍ）または本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物の回路基板作製時の繊維基材への含浸性や配線埋め込み性等の成形性をより一層良好にすることができる。
環状オレフィン系共重合体（ｍ）の極限粘度［η］は、重合触媒、助触媒、水素添加量、重合温度等の重合条件により制御することが可能である。
【００５６】
［環状オレフィン系共重合体（ｍ）の製造方法］
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体（ｍ）は、例えば、国際公開第２０１２／０４６４４３号の段落００７５〜０２１９に記載の環状オレフィン系共重合体の製造方法にしたがって製造することができる。ここでは詳細は省略する。
【００５７】
［環状オレフィン系共重合体組成物］
次に、本発明に係る実施形態の環状オレフィン系共重合体組成物について説明する。
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物は本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体（ｍ）を必須成分として含む。また、本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物は環状オレフィン系共重合体（ｍ）とは異なる環状オレフィン系重合体（ｎ）をさらに含有することができる。
本実施形態の環状オレフィン系共重合体組成物に含まれる環状オレフィン系共重合体（ｍ）と環状オレフィン系重合体（ｎ）との合計量を１００質量％としたとき、環状オレフィン系共重合体（ｍ）の含有量が好ましくは５質量％以上９５質量％以下、より好ましくは１０質量％以上９０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、特に好ましくは２５質量％以上７５質量％以下であり、環状オレフィン系重合体（ｎ）の含有量が好ましくは５質量％以上９５質量％以下、より好ましくは１０質量％以上９０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、特に好ましくは２５質量％以上７５質量％以下である。
以下、各成分について具体的に説明する。
【００５８】
（環状オレフィン系重合体（ｎ））
環状オレフィン系重合体（ｎ）は、環状オレフィン系共重合体（ｍ）とは異なる環状オレフィン系重合体である。具体的には、環状オレフィン系重合体（ｎ）は、エチレンまたはα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体（ｎ１）および環状オレフィンの開環重合体（ｎ２）から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物は、環状オレフィン系重合体（ｎ）を含むことにより、環状オレフィン系共重合体組成物を架橋して得られる架橋体の誘電特性をより一層良好なものとすることができる。
ここで、上記共重合体（ｎ１）は上記一般式（III）で表される環状非共役ジエン由来の繰り返し単位を含まないことが好ましい。本実施形態において、上記共重合体（ｎ１）が上記一般式（III）で表される環状非共役ジエン由来の繰り返し単位を含まないとは、上記共重合体（ｎ１）中の繰り返し単位の合計モル数を１００モル％とした場合に、上記一般式（III）で表される環状非共役ジエン由来の繰り返し単位の含有量が０．０５モル％以下であることを意味する。
また、環状オレフィン系重合体（ｎ）の数平均分子量Ｍｎは、好ましくは１０，０００以上である。環状オレフィン系重合体（ｎ）の数平均分子量Ｍｎが上記下限値以上であると、本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物を架橋することによって得られる架橋体（Ｑ）の誘電特性や耐熱性、機械的特性をより一層良好にすることができる。
また、環状オレフィン系重合体（ｎ）の数平均分子量Ｍｎは、好ましくは６０，０００以下、より好ましくは５７，０００以下、さらに好ましくは５５，０００以下である。環状オレフィン系重合体（ｎ）の数平均分子量Ｍｎが上記上限値以下であると、本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物の回路基板作製時の繊維基材への含浸性や配線埋め込み性等の成形性をより一層良好にすることができる。
環状オレフィン系重合体（ｎ）の数平均分子量Ｍｎは、重合触媒、助触媒、Ｈ２添加量、重合温度等の重合条件により制御することが可能である。
【００５９】
エチレンまたはα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体（ｎ１）としては、例えば、国際公開第２００８／０４７４６８号の段落００３０〜０１２３に記載の重合体を用いることができる。
【００６０】
例えば、繰り返し構造単位の少なくとも一部に脂環族構造を有する重合体（以下、単に「脂環族構造を有する重合体」ともいう）であり、重合体の繰り返し単位の少なくとも一部に脂環族構造を有するものであればよく、具体的には下記一般式（３）で表される１種ないし２種以上の構造を有する重合体を含むことが好ましい。
【００６１】
【化１６】
2020105328.tif 000017
（式（３）中、ｘ、ｙは共重合比を示し、０／１００≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。ｘ、ｙはモル基準である。
ｎは置換基Ｑの置換数を示し、０≦ｎ≦２の実数である。
Ｒａは、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２＋ｎ価の基である。
Ｒｂは、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
Ｒｃは、炭素原子数２〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる４価の基である。
Ｑは、ＣＯＯＲｄ（Ｒｄは、水素原子、または炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。）である。
Ｒａ、Ｒｂ、ＲｃおよびＱは、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。）
【００６２】
また上記一般式（３）において、Ｒａは、好ましくは、炭素原子数２〜１２の炭化水素基から選ばれる１種ないし２種以上の２価の基であり、さらに好ましくはｎ＝０の場合、下記一般式（７）で表される２価の基であり、最も好ましくは、下記一般式（７）において、ｐが０または１である２価の基である。Ｒａの構造は１種のみ用いても、２種以上を併用しても構わない。
【００６３】
【化１７】
2020105328.tif 000018
ここで、式（７）中、ｐは、０〜２の整数である。
【００６４】
また、エチレンまたはα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体（ｎ１）としては、下記一般式（４）で表現される環状オレフィン系共重合体である。例えば、エチレンまたは炭素原子数が３〜３０の直鎖状または分岐状のα−オレフィン由来の構成単位（Ａ）と、環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ）とからなる。
【００６５】
【化１８】
2020105328.tif 000019
（式（４）中、Ｒａは、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２価の基である。
Ｒｂは、水素原子、または炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
ＲａおよびＲｂは、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。
ｘ、ｙは共重合比を示し、５／９５≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。好ましくは５０／５０≦ｙ／ｘ≦９５／５、さらに好ましくは、５５／４５≦ｙ／ｘ≦８０／２０である。ｘ、ｙはモル基準である。
【００６６】
エチレンまたはα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体（ｎ１）は、エチレンおよび環状オレフィンからなる共重合体が好ましく、環状オレフィンがビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、１，４-メタノ-１，４，４a，９a-テトラヒドロフルオレン、シクロペンタジエン−ベンザイン付加物およびシクロペンタジエン−アセナフチレン付加物からなる群から選ばれる一種または二種以上であるものが好ましく、ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテンおよびテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセンから選択される少なくとも一種であるものがより好ましい。
エチレンまたはα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体（ｎ１）としては、上記一般式（３）で表される１種ないし２種以上の構造を有する重合体または上記一般式（４）で表現される環状オレフィン系共重合体が水素添加処理された重合体であってもよい。
【００６７】
また、エチレンまたはα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体（ｎ１）としては、炭素数４〜１２のα-オレフィンと環状オレフィンとの共重合体も好ましい。炭素数４〜１２のα-オレフィンと環状オレフィンとの共重合体としては、例えば、国際公開第２
０１５／１７８１４５号の段落００５６〜００７０に記載の重合体を用いることができる。
炭素数４〜１２のα-オレフィンと環状オレフィンとの共重合体を構成する環状オレフィンとしては、例えば、ノルボルネン及び置換ノルボルネンが挙げられ、ノルボルネンが好ましい。上記環状オレフィンは、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００６８】
上記置換ノルボルネンは特に限定されず、この置換ノルボルネンが有する置換基としては、例えば、ハロゲン原子、１価又は２価の炭化水素基が挙げられる。置換ノルボルネンの具体例としては、下記一般式（Ａ）で示されるものが挙げられる。
【００６９】
【化１９】
2020105328.tif 000020
（式中、Ｒ１〜Ｒ１２は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、及び、炭化水素基からなる群より選ばれるものであり、Ｒ９とＲ１０、Ｒ１１とＲ１２は、一体化して２価の炭化水素基を形成してもよく、Ｒ９又はＲ１０と、Ｒ１１又はＲ１２とは、互いに環を形成していてもよい。また、ｎは、０又は正の整数を示し、ｎが２以上の場合には、Ｒ５〜Ｒ８は、それぞれの繰り返し単位の中で、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ただし、ｎ＝０の場合、Ｒ１〜Ｒ４及びＲ９〜Ｒ１２の少なくとも１個は、水素原子ではない。）
【００７０】
一般式（Ａ）で示される置換ノルボルネンについて説明する。一般式（Ａ）におけるＲ１〜Ｒ１２は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、及び、炭化水素基からなる群より選ばれるものである。
【００７１】
Ｒ１〜Ｒ８の具体例としては、例えば、水素原子；フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子；炭素数１以上２０以下のアルキル基等を挙げることができ、これらはそれぞれ異なっていてもよく、部分的に異なっていてもよく、また、全部が同一であってもよい。
【００７２】
また、Ｒ９〜Ｒ１２の具体例としては、例えば、水素原子；フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子；炭素数１以上２０以下のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、エチルフェニル基、イソプロピルフェニル基、ナフチル基、アントリル基等の置換又は無置換の芳香族炭化水素基；ベンジル基、フェネチル基、その他アルキル基にアリール基が置換したアラルキル基等を挙げることができ、これらはそれぞれ異なっていてもよく、部分的に異なっていてもよく、また、全部が同一であってもよい。
【００７３】
Ｒ９とＲ１０、又はＲ１１とＲ１２とが一体化して２価の炭化水素基を形成する場合の具体例としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基等のアルキリデン基等を挙げることができる。
【００７４】
Ｒ９又はＲ１０と、Ｒ１１又はＲ１２とが、互いに環を形成する場合には、形成される環は単環でも多環であってもよく、架橋を有する多環であってもよく、二重結合を有する環であってもよく、またこれらの環の組み合わせからなる環であってもよい。また、これらの環はメチル基等の置換基を有していてもよい。
【００７５】
一般式（Ａ）で示される置換ノルボルネンの具体例としては、５−メチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ブチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクタデシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ビニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン等の２環の環状オレフィン；トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン；トリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３，７−ジエン若しくはトリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３，８−ジエン又はこれらの部分水素添加物（又はシクロペンタジエンとシクロヘキセンの付加物）であるトリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３−エン；５−シクロペンチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキセニルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンといった３環の環状オレフィン；テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（単にテトラシクロドデセンともいう）、８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−メチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−ビニルテトラシクロ［４，４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−プロペニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンといった４環の環状オレフィン；８−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキセニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン；テトラシクロ［７．４．１３，６．０１，９．０２，７］テトラデカ−４，９，１１，１３−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）、テトラシクロ［８．４．１４，７．０１，１０．０３，８］ペンタデカ−５，１０，１２，１４−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−へキサヒドロアントラセンともいう）；ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキサデセン、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン、ペンタシクロ［７．４．０．０２，７．１３，６．１１０，１３］−４−ペンタデセン；ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセン、ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．０３，８．１４，７．０１２，１７．１１３，ｌ６］−１４−エイコセン；シクロペンタジエンの４量体等の多環の環状オレフィンを挙げることができる。
【００７６】
中でも、アルキル置換ノルボルネン（例えば、１個以上のアルキル基で置換されたビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン）、アルキリデン置換ノルボルネン（例えば、１個以上のアルキリデン基で置換されたビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン）が好ましく、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン（慣用名：５−エチリデン−２−ノルボルネン、又は、単にエチリデンノルボルネン）が特に好ましい。
【００７７】
炭素数４〜１２のα-オレフィンと環状オレフィンとの共重合体を構成する炭素数４〜１２のα-オレフィンとしては、例えば、炭素数４〜１２のα-オレフィンや、ハロゲン原子等の少なくとも１種の置換基を有する炭素数４〜１２のα-オレフィンが挙げられ、炭素数４〜１２のα-オレフィンが好ましい。
【００７８】
炭素数４〜１２のα-オレフィンは特に限定されないが、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−へキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−へキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。中でも、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセンが好ましい。
【００７９】
本実施形態に係る炭素数４〜１２のα-オレフィンと環状オレフィンとの共重合体は、当該共重合体中に含まれる繰り返し単位の合計を１００モル％としたとき、炭素数４〜１２のα-オレフィン由来の繰り返し単位の割合が、好ましくは１０モル％以上９０モル％以下、より好ましくは１５モル％以上８０モル％以下、さらに好ましくは２０モル％以上７０モル％以下である。
また、本実施形態に係る炭素数４〜１２のα-オレフィンと環状オレフィンとの共重合体は、当該共重合体中に含まれる繰り返し単位の合計を１００モル％としたとき、環状オレフィン由来の繰り返し単位の割合が、好ましくは１０モル％以上９０モル％以下、より好ましくは２０モル％以上８５モル％以下、さらに好ましくは３０モル％以上８０モル％以下である。
【００８０】
炭素数４〜１２のα-オレフィンと環状オレフィンとの共重合体を得るための重合工程の条件は、所望の共重合体が得られる限り、特に限定されず、公知の条件を用いることができ、重合温度、重合圧力、重合時間等は適宜調整される。
【００８１】
また、環状オレフィン系重合体（ｎ）としては、環状オレフィンの開環重合体（ｎ２）を用いることができる。
環状オレフィンの開環重合体（ｎ２）としては、例えば、ノルボルネン系単量体の開環重合体およびノルボルネン系単量体とこれと開環共重合可能なその他の単量体との開環重合体、ならびにこれらの水素化物等が挙げられる。
【００８２】
ノルボルネン系単量体としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）およびその誘導体（環に置換基を有するもの）、トリシクロ［４．３．０１，６．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名ジシクロペンタジエン）およびその誘導体、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（慣用名メタノテトラヒドロフルオレン：１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）およびその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン（慣用名：テトラシクロドデセン）およびその誘導体、等が挙げられる。
これらの誘導体の環に置換される置換基としては、アルキル基、アルキレン基、ビニル基、アルコキシカルボニル基、アルキリデン基等が挙げられる。なお、置換基は、１個または２個以上を有することができる。このような環に置換基を有する誘導体としては、例えば、８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチリデン−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン等が挙げられる。
これらのノルボルネン系単量体は、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００８３】
ノルボルネン系単量体の開環重合体、またはノルボルネン系単量体とこれと開環共重合可能なその他の単量体との開環重合体は、単量体成分を、公知の開環重合触媒の存在下で重合して得ることができる。
開環重合触媒としては、例えば、ルテニウム、オスミウム等の金属のハロゲン化物と、硝酸塩またはアセチルアセトン化合物と、還元剤とからなる触媒；チタン、ジルコニウム、タングステン、モリブデン等の金属のハロゲン化物またはアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物とからなる触媒；等を用いることができる。
ノルボルネン系単量体と開環共重合可能なその他の単量体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等の単環の環状オレフィン系単量体等を挙げることができる。
【００８４】
ノルボルネン系単量体の開環重合体の水素化物や、ノルボルネン系単量体とこれと開環共重合可能なその他の単量体との開環重合体の水素化物は、通常、上記開環重合体の重合溶液に、ニッケル、パラジウム等の遷移金属を含む公知の水素化触媒を添加し、炭素−炭素不飽和結合を水素化することにより得ることができる。
【００８５】
本実施形態において環状オレフィン系重合体（ｎ）は１種類を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００８６】
（エラストマー）
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物は、得られる架橋体の機械的特性を向上させつつ、高周波領域での誘電特性を良好にする観点から、エラストマーをさらに含んでもよい。
エラストマーの含有量は、環状オレフィン系共重合体組成物の全体を１００質量部としたとき、得られる架橋体の機械的特性を向上させつつ、高周波領域での誘電特性をより良好にする観点から、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。
上記エラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、エチレン・プロピレンエラストマー、およびジエン系エラストマーから選ばれる一種または二種以上を含むことが好ましい。
【００８７】
スチレン系エラストマーは、例えば、スチレン・共役ジエンブロック共重合樹脂（共役ジエンとしてはブタジエン、イソプレン等）などが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット段落［００８２］、[００８３]に例示されるスチレン系エラストマーとして使用できる。
【００８８】
（添加剤）
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物には、目的に応じて、各種添加剤を添加してもよい。添加剤の添加量は、本発明の目的を損なわない範囲内で用途に応じて適宜選択される。
上記添加剤としては、耐熱安定剤、耐候安定剤、耐放射線剤、可塑剤、滑剤、離型剤、核剤、摩擦磨耗性向上剤、難燃剤、発泡剤、帯電防止剤、着色剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、耐衝撃剤、表面ぬれ改善剤、充填材、塩酸吸収剤および金属不活性化剤からなる群から選択される一種または二種以上の添加剤が挙げられる。
【００８９】
上記耐熱安定剤としては、例えば、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス［２，４−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル］エチルエステル亜リン酸、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）［１，１−ビフェニル］−４，４'−ジイルビスホスフォナイト、およびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等のホスファイト系耐熱安定剤；３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物等のラクトン系耐熱安定剤；３，３'，３"，５，５'，５"−ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−ａ，ａ'，ａ"−（メチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ベンジルベンゼン、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等のヒンダードフェノール系耐熱安定剤；硫黄系耐熱安定剤；アミン系耐熱安定剤等を挙げることができる。また、これらを一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることもできる。中でも、ホスファイト系耐熱安定剤、およびヒンダードフェノール系耐熱安定剤が好ましい。
【００９０】
上記耐候安定剤としては、光安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等から選ばれる１種または２種以上の化合物を使用することができる。
【００９１】
上記光安定剤としては、例えば、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルステアレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルステアレート、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルベンゾエート、Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ドデシルコハク酸イミド、１−〔（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−ブチル−２−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネート、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメ
チル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６，−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２−｛トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシカルボニルオキシ）ブチルカルボニルオキシ｝エチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２−｛トリス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルオキシカルボニルオキシ）ブチルカルボニルオキシ｝エチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、１，５，８，１２−テトラキス〔４，６−ビス｛Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミノ｝−１，３，５−トリアジン−２−イル〕−１，５，８，１２−テトラアザドデカン、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノール／コハク酸ジメチル縮合物、２−第三オクチルアミノ−４，６−ジクロロ−ｓ−トリアジン／Ｎ，Ｎ' −ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン縮合物、Ｎ，Ｎ' −ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン／ジブロモエタン縮合物、２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジン−Ｎ−オキシル、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−Ｎ−オキシルピペリジン）セバケート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−Ｎ−オキシピペリジル）ブタン−１，２，３，４−テトラカルボキシレート、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−（トリス（２，２，６，６−テトラメチル−Ｎ−オキシルピペリジル−４−オキシカルボニル）ブチルカルボニルオキシ）エチル）２，４，６，１０−テトラオキサロスピロ〔５．５〕ウンデカン、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／ジブロモエタン重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４−ジクロロ−６−第三オクチルアミノ−ｓ−トリアジン重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４−ジクロロ−６−モルホリノ−ｓ−トリアジン重縮合物、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールとトリデシルアルコールと１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸との縮合物、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールと１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸との縮合物、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールとトリデシルアルコールと１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸との縮合物、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールと１，２，３，４−��タンテトラカルボン酸との縮合物、１−［２−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ〕エチル］−４−〔３−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル〕プロピオニルオキシ〕−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン（例えば、サノールＬＳ−２６２６、三共社製））、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸−ビス−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）（例えば、Ｔｉｎｕｖｉｎ１４４、ＢＡＳＦ社製）、ビス(２，２'，６，６'−テトラメチル−４−ピペリジル)セバケート（例えば、ＴＩＮＵＶＩＮ７７０、ＢＡＳＦ社製）、ポリ［６− （１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］（例えば、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ９４４、ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
【００９２】
上記酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤等が挙げられる。
【００９３】
上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，４−ジ−ｔ−アミル−６−（１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニルアクリレート等の特開昭６３−１７９９５３号公報や特開平１−１６８６４３号公報に記載されるアクリレート系フェノール化合物；２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２'−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−ブチリデン−ビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、４，４'−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ビス（３−シクロヘキシル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）メタン、３，９−ビス（２−（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス（メチレン−３−（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン［すなわち、ペンタエリスリメチル−テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオネート）］、トリエチレングリコールビス（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート）、トコフェノール等のアルキル置換フェノール系化合物；６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルアニリノ）−２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、６−（４−ヒドロキシ−３−メチル−５−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、２−オクチルチオ−４，６−ビス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−オキシアニリノ）−１，３，５−トリアジン等のトリアジン基含有フェノール系化合物；等が挙げられる。これらの中でも、アクリレート系フェノール化合物やアルキル置換フェノール系化合物が好ましく、アルキル置換フェノール系化合物が特に好ましい。
【００９４】
上記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、トリス（シクロヘキシルフェニル）ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン等のモノホスファイト系化合物；４，４'−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−ジ−トリデシルホスファイト）、４，４'−イソプロピリデン−ビス（フェニル−ジ−アルキル（Ｃ１２〜Ｃ１５）ホスファイト）、４，４'−イソプロピリデン−ビス（ジフェニルモノアルキル（Ｃ１２〜Ｃ１５）ホスファイト）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジ−トリデシルホスファイト−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４'−ビ
フェニレンジホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（イソデシルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテトライルビス（ノニルフェニルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジメチルフェニルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファイト）等のジホスファイト系化合物等が挙げられる。これらの中でも、モノホスファイト系化合物が好ましく、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等が特に好ましい。
【００９５】
上記イオウ系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル３，３−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３'−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル３，３−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス−（β−ラウリル−チオ−プロピオネート）、３，９−ビス（２−ドデシルチオエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。
【００９６】
上記チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、テトラキス｛メチレン−３−（ラウリルチオ）プロピオネート｝メタン、ビス〔メチル−４−｛３−ｎ−アルキル（Ｃ１２  ｏｒ  Ｃ１４）チオプロピオニオジル｝−５−ｔ−ブチルフェニル〕スルフィド、ジトリデシル−３，３'−チオジプロピオネート等が挙げられる。
【００９７】
上記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、アクリレート系紫外線吸収剤、金属錯塩系紫外線吸収剤等を挙げることができる。
【００９８】
上記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸３水和物、２−ヒドロキシ−４−オクチロキシベンゾフェノン、４−ドデカロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンジルオキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２，２'，４，４'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４，４'−ジメトキシベンゾフェノン等が挙げられる。
【００９９】
上記サリチル酸系紫外線吸収剤としては、例えば、フェニルサルチレート，４−ｔ−ブチルフェニル−２−ヒドロキシベンゾエート、フェニル−２−ヒドロキシベンゾエート、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
【０１００】
上記ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、５−クロロ−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−メチル−６−（３，４，５，６−テトラヒドロフタリミジルメチル）フェノール、２，２'−メチレンビス［４−（１，１
，３，３−テトラメチルブチル）−６−［（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］］等が挙げられる。
【０１０１】
上記アクリレート系紫外線吸収剤としては、例えば、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２'−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート等が挙げられる。
【０１０２】
上記金属錯塩系紫外線吸収剤としては、通常ニッケルやコバルトの錯塩が用いられる。具体的には、ニッケル［２，２'チオビス（４−ｔ−オクチル）フェノレート］ノルマルブチルアミン、ニッケルジブチルジチオカルバメート、ニッケルビス［ｏ−エチル−３，５−（ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）］ホスフェート、コバルトジシクロヘキシルジチオホスフェート、［１−フェニル，３−メチル，４−デカノニル，ピラゾレート（５）２］ニッケル等が挙げられる。
【０１０３】
上記耐放射線剤としては、例えば、ロジンなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［００９９]に例示される耐放射線剤が使用できる。
【０１０４】
上記可塑剤としては、例えば、トリクレジルフォスフェートなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１００]に例示される可塑剤が使用できる。
【０１０５】
上記滑剤としては、例えば、ワックス類などが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１０１]に例示される滑材が使用できる。
【０１０６】
上記離型剤としては、例えば、高級脂肪酸の低級（Ｃ１〜４）アルコールエステル（ステアリン酸ブチル等）、脂肪酸（Ｃ４〜３０）の多価アルコールエステル（硬化ヒマシ油等）、脂肪酸のグリコールエステル、流動パラフィン等が挙げられる。
【０１０７】
上記核剤としては、例えば、ナトリウム−２，２'−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェートなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１０３]に例示される核剤が使用できる。
【０１０８】
上記摩擦磨耗性向上剤としては、例えば、超高分子量ポリエチレンフィラー、ＰＴＦＥフィラー、ポリイミドフィラー等の樹脂フィラーや、窒化ホウ素フィラー、窒化アルミフィラー等の無機フィラー等が挙げられる。
【０１０９】
上記難燃剤としては、例えば、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、含窒素難燃剤、アンチモン系難燃剤を使用することができる。
上記ハロゲン系難燃剤としては、塩素系および臭素系の種々の難燃剤が使用可能であるが、難燃化効果、成形時の耐熱性、樹脂への分散性、樹脂の物性への影響等の面から、ペンタブロモジフェニルエーテルなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１０５]に例示される難燃剤が使用できる。
【０１１０】
上記リン系難燃剤としては、例えば、トリス（クロロエチル）ホスフェートなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１０６]に例示されるリン系難燃剤が使用できる。
【０１１１】
上記発泡剤としては、一般的にゴムを発泡成形する際に用いられる発泡剤を広く使用することができ、具体的には、重炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、重炭酸アンモニウム、炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム等の無機発泡剤、Ｎ，Ｎ'−ジメチル−Ｎ，Ｎ'−ジニトロソテレフタルアミドなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１０７]に例示される発泡剤が使用できる。
【０１１２】
上記帯電防止剤、防曇剤としては、例えば、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤等が挙げられる。
【０１１３】
上記カチオン系界面活性剤としては、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド等のテトラアルキルアンモニウム塩等が挙げられる。
【０１１４】
上記アニオン系界面活性剤としては、例えば、デカンスルホン酸ナトリウムなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１１０]に例示されるアニオン系界面活性剤が使用できる。
【０１１５】
上記両性界面活性剤としては、例えば、ラウリルベタインなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１１１]に例示される両性界面活性剤が使用できる。
【０１１６】
上記ノニオン性界面活性剤としては、例えば、ラウリン酸モノグリセライドなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１１２]に例示されるノニオン系界面活性剤が使用できる。
【０１１７】
上記着色剤としては、例えば、天然系、合成系各種染料や無機系、有機系各種顔料を任意に使用することができる。
【０１１８】
上記アンチブロッキング剤としては、シリカ、アルミナ、アルミナシリケート、珪藻土等の微粒子無機化合物や、ポリエチレン、架橋ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、架橋ポリメチルメタクリレート等の微粒子状有機化合物等が挙げられる。
【０１１９】
上記耐衝撃剤としては、例えば、コアシェル型構造を有する（メタ）アクリル酸エステル系耐衝撃剤等、種々のものを用いることができる。
【０１２０】
上記表面ぬれ改善剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３-アミノプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤等が挙げられる。
【０１２１】
上記充填材としては、無機充填材、有機充填材等が挙げられる。
上記無機充填材としては、例えば、シリカなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１１７]に例示される充填材が使用できる。
【０１２２】
上記有機充填材としては、例えば、デンプンおよびその誘導体などが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１１８]に例示される充填材が使用できる。
【０１２３】
上記塩酸吸収剤としては、例えば、高級脂肪酸金属塩がある。具体的には、ステアリン酸ナトリウムなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１１９]に例示される塩酸吸収剤が使用できる。
【０１２４】
上記金属不活性化剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルオキサミドなどが挙げられる。また、国際公開第２０１７／１５０２１８号パンフレット  段落［０１２０]に例示される金属不活性化剤が使用できる。
【０１２５】
（環状オレフィン系共重合体組成物の調製方法）
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物の調製方法は、環状オレフィン系共重合体（ｍ）と、必要に応じて環状オレフィン系重合体（ｎ）と、エラストマーと、各種添加剤と、を混合することにより調製できる。混合方法としては、押出機等で溶融ブレンドする方法、または適当な溶媒、例えばヘプタン、ヘキサン、デカン、シクロヘキサンのような飽和炭化水素；トルエン、ベンゼン、キシレンのような芳香族炭化水素等に溶解、分散させて行う溶液ブレンド法等を採用することができる。
【０１２６】
［ワニス］
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物は、溶媒と混合することによりワニスとすることができる。
上記ワニスを調製するための溶媒としては、環状オレフィン系共重合体（ｍ）に対して溶解性または親和性を損なわないものであれば特に限定されない。溶媒として好ましく用いられるものは、例えば、ヘプタン、ヘキサン、オクタン、デカン等の飽和炭化水素；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン等の脂環状炭化水素；トルエン、ベンゼン、キシレン、メシチレン、プソイドクメン等の芳香族炭化水素；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、プロパンジオール、フェノール等のアルコール；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、ペンタノン、ヘキサノン、シクロヘキサノン、イソホロン、アセトフェノン等のケトン系溶媒；メチルセルソルブ、エチルセルソルブ等のセルソルブ類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、ギ酸ブチル等のエステル類；トリクロルエチレン、ジクロルエチレン、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素等が用いられる。好ましくはヘプタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、トルエン、ベンゼン、キシレン、メシチレン、プソイドクメンが用いられる。これらの溶媒は単独で、または２種以上を任意の割合で混合して用いることができる。
【０１２７】
本実施形態において、ワニスを作製する方法としては、いかなる方法で実施してもよいが、通常は環状オレフィン系共重合体組成物と溶媒とを混合する工程を含む。各成分の混合については、その順序に制限はなく、一括または分割等のいかなる方式でも実施することができる。ワニスを調製する装置としても、制限はなく、撹拌、混合が可能な、バッチ式、もしくは連続式の、いかなる装置で実施してもよい。ワニスを調製する際の温度は、室温から溶媒の沸点までの範囲で任意に選択することができる。
【０１２８】
［架橋体（Ｑ）の製造方法］
架橋体（Ｑ）は、本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物の架橋体であり、上述の環状オレフィン系共重合体組成物中の環状オレフィン系共重合体（ｍ）を架橋することにより得られる。環状オレフィン系共重合体（ｍ）の架橋方法としては特に制限はないが、ラジカル重合開始剤や硫黄、ヒドロシリル基含有化合物、電子線や他の放射線を用いて、任意の形に成形しながら、または成形後に架橋する方法等が挙げられる。
【０１２９】
ラジカル重合開始剤による架橋は、ポリオレフィンで適用されている通常のラジカル重合開始剤による架橋方法をそのまま適用できる。すなわち環状オレフィン系共重合体組成物にジクミルペルオキシドのようなラジカル重合開始剤を配合し、加熱、架橋する。ラジカル重合開始剤の配合割合は特に制限がないものの、環状オレフィン系共重合体（ｍ）１００質量部あたり通常は０．０２〜２０質量部、好ましくは０．０５〜１０質量部であり、さらに好ましくは０．５〜１０質量部である。ラジカル重合開始剤の配合割合が上記上限値以下であると、架橋体（Ｑ）の誘電特性が向上し、上記下限値以上であると、架橋体（Ｑ）の耐熱性、機械的特性を向上させることができる。
【０１３０】
上記ラジカル重合開始剤としては、公知の熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤およびこれらを併用することができる。これらのラジカル重合開始剤のうち、熱ラジカル重合開始剤を使用する場合は、保存安定性の観点から１０時間半減期温度が通常８０℃以上、好ましくは１２０℃以上のものである。このような開始剤として、例えば、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）２，５−ジメチルヘキサン、２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）２，５−ジメチルヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、イソプロピルクミル−ｔ−ブチルパーオキシド、ビス（α−ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、等のジアルキルパーオキシド類；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、エチル−３，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブチレート、３，３，６，６，９，９−ヘキサメチル−１，２，４，５−テトラオキシシクロノナン等のパーオキシケタール類；ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステル類；ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキシド、クミンハイドロパーオキシド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキシド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド類；２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等のビベンジル化合物類；３，３，５，７，７−ペンタメチル−１，２，４−トリオキセパン等が挙げられる。
【０１３１】
ラジカル重合開始剤のうち、光ラジカル重合開始剤は具体的には、例えば、ベンゾインアルキルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンゾフェノン、メチルベンゾイルフォーメート、イソプロピルチオキサントンおよびこれらの２種以上の混合物等が挙げられる。また、これらの光ラジカル重合開始剤とともに増感剤を使用することもできる。増感剤の例としては、アントラキノン、１，２−ナフトキノン、１，４−ナフトキノン、ベンズアントロン、ｐ，ｐ'−テトラメチルジアミノベンゾフェノン、クロラニル等のカルボニル化合物、ニトロベンゼン、ｐ−ジニトロベンゼン、２−ニトロフルオレン等のニトロ化合物、アントラセン、クリセン等の芳香族炭化水素、ジフェニルジスルフィド等の硫黄化合物、ニトロアニリン、２−クロロ−４−ニトロアニリン、５−ニトロ−２−アミノトルエン、テトラシアノエチレン等の窒素化合物等を挙げることができる。
【０１３２】
硫黄等により架橋する場合には、環状オレフィン系共重合体組成物に硫黄系化合物、必要に応じて加硫促進剤、加硫促進助剤を配合して加熱し、架橋反応を行う。硫黄系化合物の配合量はとくに制限はないものの、架橋反応を効率よく進行させ、かつ得られる架橋物の物性改善を計ることおよび経済性の面等から環状オレフィン系共重合体（ｍ）１００質量部に対して通常０．１〜１０質量部、好ましくは０．３〜５質量部の範囲で使用され、加硫促進剤や加硫促進助剤を併用する場合には通常０．１〜２０質量部、好ましくは０．２〜１０質量部の範囲で使用される。
架橋反応を起こすため使用される硫黄系化合物は公知の種々のものが使用でき、一例を挙げると硫黄、一塩化硫黄、二塩化硫黄、モルホリンジスルフィド、アルキルフェノールジスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、ジメチルジチオカルバミン酸セレン等がある。また加硫促進剤も種々のものを使用でき、Ｎ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアゾール−スルフェンアミド、Ｎ−オキシジエチレン−２−ベンゾチアゾール−スルフェンアミド、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピル−２−ベンゾチアゾール−スルフェンアミド、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−（２，４−ジニトロフェニル）メルカプトベンゾチアゾール、２−（２，６−ジエチル−４−モルホリノチオ）ベンゾチアゾール、ベンゾチアジル−ジスルフィド等のチアゾール系；ジフェニルグアニジン、トリフェニルグアニジン、ジ−オルソ−トリルグアニジン、オルソートリルバイグアナイド、ジフェニルグアニジンフタレート等のグアニジン系；アセトアルデヒド−アニリン反応物；ブチルアルデヒド−アニリン縮合物；ヘキサメチレンテトラミン、アセトアルデヒドアンモニア等のアルデヒドアミン、またはアルデヒド−アンモニア系；２−メルカプトイミダゾリン等のイミダゾリン系；チオカルバニリド、ジエチルチオユリアジブチルチオユリア、トリメチルチオユリア、ジオルソートリルチオユリア等のチオユリア系；テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド等のチウラム系；ジメチルジチオカルバミン酸亜鉛、ジエチルチオカルバミン酸亜鉛、ジ−ｎ−ブチルジチオカルバミン酸亜鉛、エチルフェニルジチオカルバミン酸亜鉛、ブチルフェニルジチオカルバミン酸亜鉛、ジメチルジチオカルバミン酸ナトリウム、ジメチルジチオカルバミン酸セレン、ジエチルジチオカルバミン酸テルル等のジチオ酸塩系；ジブチルキサントゲン酸亜鉛等のザンテート系；等を挙げることができる。加硫促進助剤としては、酸化亜鉛、活性亜鉛華、炭酸亜鉛、複合亜鉛華、酸化マグネシウム、リサージ、鉛丹、塩基性炭酸鉛等の金属酸化物系、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸、ステアリン酸鉛等の脂肪酸系、トリエタノールアミン、ジエチレングリコール等の有機アミン・グリコール系等を挙げることができる。
【０１３３】
環状オレフィン系共重合体組成物をラジカル重合開始剤架橋、硫黄架橋共に、架橋する温度は通常１００〜３００℃、好ましくは１２０〜２５０℃、さらに好ましくは１２０〜２２０℃の温度で行い、温度を段階的に変化させて架橋を行ってもよい。上記下限値以上であると、架橋を十分に進行させることができる。また、上記上限値以下であると、得られる架橋体の着色が抑制できたり、プロセスを簡略化できたりする。なお、参考として、代表的な二重結合含有重合体であるポリブタジエンは、一般に上記のような条件では架橋できず、３００℃のような高温での架橋条件を必要とする。
【０１３４】
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物は、ヒドロシリル基を１分子中に少なくとも２つ有するヒドロシリル基含有化合物を用いて架橋することもできる。ヒドロシリル基含有化合物を用いた架橋については、例えば、特開２０１５−１９３６８０号公報に記載の方法にしたがって行うことができる。ここでは詳細は省略する。
【０１３５】
電子線や他の放射線を用いて架橋する方法は、成型時の温度、流動性の制限を伴わないという利点があり、放射線としては、電子線の他、γ線、ＵＶ等を挙げることができる。
【０１３６】
ラジカル重合開始剤や硫黄、ヒドロシリル基含有化合物等を用いる方法、放射線を用いて架橋する方法のいずれの場合も、架橋助剤の併用下に架橋することができる。
【０１３７】
架橋助剤としては特に制限はないが、例えば、ｐ−キノンジオキシム、ｐ，ｐ'−ジベンゾイルキノンジオキシム等のオキシム類；エチレンジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、アクリル酸／酸化亜鉛混合物、アリルメタクリレート等のアクリレートもしくはメタクリレート類；ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、ビニルピリジン等のビニルモノマー類；ヘキサメチレンジアリルナジイミド、ジアリルイタコネート、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等のアリル化合物類；Ｎ，Ｎ'−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−（４，４'−メチレンジフェニレン）ジマレイミド等のマレイミド化合物類等、ビニルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエン等の環状非共役ジエン類が挙げられる。これらの架橋助剤は単独で用いてもよいし、組み合わせて使用することもできる。
【０１３８】
架橋反応は、環状オレフィン系共重合体組成物と、上記したラジカル重合開始剤や硫黄、ヒドロシリル基含有化合物等の化合物との混合物を溶融状態として行うこともできるし、または該混合物を溶媒に溶解、または分散させた溶液状態で行うこともできるし、または溶媒に溶解した溶液状態から溶媒を揮発させフィルム、コーティング等任意の形に成形した後にさらに架橋反応を進行させることもできる。
【０１３９】
溶融状態で反応を行う場合はミキシングロール、バンバリーミキサー、押出機、ニーダ、連続ミキサー等の混練装置を用いて、原料の混合物を溶融混練して反応させる。また、任意の手法で成形した後に更に架橋反応を進行させることもできる。
【０１４０】
溶液状態で反応を行う場合に使用する溶媒としては上記溶液ブレンド法で用いた溶媒と同様の溶媒が使用できる。
【０１４１】
電子線またはその他の放射線、ＵＶを用いて架橋反応を行う場合には、任意の方法で付形した後に、反応を行うことができる。
【０１４２】
［架橋体］
本実施形態に係る架橋体（Ｑ）は、優れた誘電特性及び耐熱性を有する。
本実施形態に係る架橋体（Ｑ）のＴｇは、１４０℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましく、１７０℃以上であることがさらに好ましい。上限は特に制限されないが、例えば３００℃以下とすることができる。
本実施形態に係る架橋体（Ｑ）の１０ＧＨｚにおける誘電正接は、例えば、０．０００１以上、０．００５０以下とすることができる。
【０１４３】
［フィルムまたはシート］
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物の架橋体はフィルムまたはシートに成形して各種用途に用いることができる。本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物を用いて、フィルムまたはシートを形成する方法としては、各種公知の方法が適用可能である。例えば、熱可塑性樹脂フィルム等の支持基材上に上述したワニスを塗布して乾燥後、加熱処理等して環状オレフィン系共重合体組成物を架橋することにより形成する方法が挙げられる。ワニスの支持基材への塗布方法は特に限定されないが、例えば、スピンコーターを用いた塗布、スプレーコーターを用いた塗布、バーコーターを用いた塗布等を挙げることができる。
また、本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物を溶融成形して、フィルムまたはシートを得る方法も挙げることができる。
【０１４４】
［積層体］
本実施形態に係る上記フィルムまたはシートは基材に積層することにより、積層体として各種用途に用いることができる。本実施形態に係る積層体を形成する方法は各種公知の方法が適用可能である。
例えば、基材に対し、上述の方法により製造したフィルムまたはシートを積層し、必要に応じてプレス等により加熱硬化することにより積層体を作製することができる。
また、導体層に対して、前述した架橋体を含む電気絶縁層を積層することにより積層体を作製することもできる。
【０１４５】
［多層成形体または多層積層フィルム］
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物は、各種の多層成形体または多層積層フィルムの表層に形成してもよい。このとき、環状オレフィン系共重合体組成物により形成された樹脂層は１００μｍ以下であるのが好ましい。
各種の多層成形体または多層積層フィルムとしては、例えば、樹脂光学レンズ表面に本実施形態の環状オレフィン系共重合体組成物が形成された光学レンズ用多層成形体や、ＰＥＴフィルムやＰＥフィルム等の樹脂フィルム表面にガスバリア性付与のために本実施形態の環状オレフィン系共重合体組成物が形成された多層ガスバリアフィルム等が挙げられる。
【０１４６】
［プリプレグ］
また、本実施形態に係るプリプレグは、本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物とシート状繊維基材とを複合して形成されたものである。
プリプレグの製造方法としては特に限定されず、各種公知の方法が適用可能である。例えば、上述したワニスをシート状繊維基材に含浸し含浸体を得る工程と、得られた含浸体を加熱し上記ワニスに含まれる溶媒を乾燥する工程とを含む方法が挙げられる。
上記ワニスのシート状繊維基材への含浸は、例えば、所定量のワニスを、スプレーコート法、ディップコート法、ロールコート法、カーテンコート法、ダイコート法、スリットコート法等の公知の方法によりシート状繊維基材に塗布し、必要に応じてその上に保護フィルムを重ね、上側からローラー等で押圧することにより行うことができる。
また、上記含浸体を加熱し、上記ワニスに含まれる溶媒を乾燥する工程はとくに限定されないが、例えば、バッチ式で送風乾燥機により空気中あるいは窒素中で乾燥する、あるいは、連続工程で加熱炉を通すことによって乾燥する、等の方法を挙げることができる。
本実施形態においては、ワニスをシート状繊維基材に含浸させた後、得られた含浸体を所定温度に加熱することにより、上記ワニスに含まれる溶媒が蒸発し、プリプレグが得られる。
【０１４７】
本実施形態に係るシート状繊維基材を構成する繊維としては無機系および／または有機系の繊維が使用でき、特に限定されないが、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）繊維、アラミド繊維、超高分子ポリエチレン繊維、ポリアミド（ナイロン）繊維、液晶ポリエステル繊維等の有機繊維；ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、タングステン繊維、モリブデン繊維、チタン繊維、スチール繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイド繊維、シリカ繊維等の無機繊維；等を挙げることができる。これらの中でも、有機繊維やガラス繊維が好ましく、特にアラミド繊維、液晶ポリエステル繊維、ガラス繊維が好ましい。ガラス繊維としては、Ｅガラス、ＮＥガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｈガラス、Ｔガラス等を挙げることができる。
シート状繊維基材へのワニスの含浸は、例えば、浸漬および塗布によって実施される。含浸は必要に応じて複数回繰り返してもよい。
これらのシート状繊維基材は、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができ、その使用量は、所望により適宜選択されるが、プリプレグあるいは積層体中の、通常、１０〜９０質量％、好ましくは２０〜８０質量％、より好ましくは３０〜７０質量％の範囲である。この範囲にあれば、得られる積層体の誘電特性と機械強度が高度にバランスされ、好適である。
【０１４８】
本実施形態に係るプリプレグの厚みは、使用目的に応じて適宜選択されるが、通常は０．００１〜１０ｍｍであり、好ましくは０．００５〜１ｍｍであり、より好ましくは０．０１〜０．５ｍｍである。この範囲にあれば、積層時の賦形性や、硬化して得られる積層体の機械強度や靭性等の特性が充分に発揮され好適である。
【０１４９】
［回路基板］
上述したように、本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物は、誘電特性、耐熱性、機械的特性等に優れることから、回路基板に好適に用いることができる。
回路基板の製造方法としては一般的に公知の方法を採用でき特に限定されないが、例えば、前述の方法により製造したフィルム、シートまたはプリプレグを積層プレス等により加熱硬化し、電気絶縁層を形成する。次いで、得られた電気絶縁層に導体層を公知の方法で積層し、積層体を作製する。その後、該積層体中の導体層を回路加工等することにより、回路基板を得ることができる。
【０１５０】
導体層となる金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、金、銀、ステンレス等の金属を用いることができる。導体層の形成方法としては、例えば、該金属類を箔等にして電気絶縁層上に熱融着させる方法、該金属類を箔等にして電気絶縁層上に接着剤を用いて張り合わせる方法、あるいはスパッタ、蒸着、めっき等の方法で電気絶縁層上に該金属類からなる導体層を形成する方法等が挙げられる。回路基板の態様としては、片面板、両面板のいずれでもよい。
【０１５１】
このような回路基板は、例えば、半導体素子等の電子部品を搭載することにより、電子機器として使用することができる。電子機器は公知の情報に基づいて作製することができる。
このような電子機器としては、例えば、サーバ、ルータ、スーパーコンピューター、メインフレーム、ワークステーション等のＩＣＴインフラ機器；ＧＰＳアンテナ、無線基地局用アンテナ、ミリ波アンテナ、ＲＦＩＤアンテナ等のアンテナ類；携帯電話、スマートフォン、ＰＨＳ、ＰＤＡ、タブレット端末等の通信機器；パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＰＯＳ端末、ウェアラブル端末、デジタルメディアプレーヤー等のデジタル機器；電子制御システム装置、車載通信機器、カーナビゲーション機器、ミリ波レーダー、車載カメラモジュール等の車載電子機器；半導体試験装置、高周波計測装置等；等が挙げられる。
【０１５２】
［発泡体］
また、本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体組成物を架橋するとともに発泡せしめることにより発泡体とすることができる。このとき、環状オレフィン系共重合体組成物に前述した発泡剤を添加してもよい。
【０１５３】
［用途］
本実施形態に係る環状オレフィン系共重合体（ｍ）、環状オレフィン系共重合体組成物および架橋体（Ｑ）は、耐溶剤性、耐熱性、機械的強度、透明性に優れるので、当該架橋体からなる成形体は、例えば光ファイバー、光導波路、光ディスク基盤、光フィルター、レンズ、光学用接着剤、ＰＤＰ用光学フィルター、有機ＥＬ用コーティング材料、航空宇宙分野における太陽電池のベースフィルム基材、太陽電池や熱制御システムのコーティング材、半導体素子、発光ダイオード、各種メモリー類等の電子素子、ハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ、回路基板、回路基板の絶縁層を形成するために用いられるプリプレグや積層体、表示部品等のオーバコート材料あるいは層間絶縁材料、液晶ディスプレイや太陽電池の基板、医療用器具、自動車用部材、離型剤、樹脂改質剤、ディスプレイ用透明基板、リチウムイオン電池用部材、半導体プロセス部材、フィルムコンデンサ、ガスバリアコート材、電線被服材、自動車用部材、航空宇宙用部材、半導体用プロセス材、電線被覆材、リチウムイオン電池用部材、燃料電池用部材、コンデンサーフィルム、フレキシブルディスプレイ部材、アンカーコート材、透明接着剤、改質材、架橋助剤、医療用容器、医療用カテーテル部材、防水シール材、離型材、ハードコート材、発泡改質剤といった用途で使用することができる。
特に、誘電特性の経時安定性に優れ、耐溶剤性、耐熱性、透明性、機械的特性等にも優れるので、高周波回路基板等の高周波用途に好適に用いることができる。さらに、ガスバリア性にも優れるため、液晶ディスプレイや太陽電池の基板やフィルムまたはシートとして好適に用いることができる。
【０１５４】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
また、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【０１５５】
以下、本発明を合成例、実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれにより何等制限されるものではない。
【０１５６】
なお、合成例、実施例、比較例で用いた環状オレフィン系共重合体（ｍ）の組成は、極限粘度［η］は、次に述べる方法で測定した。
【０１５７】
組成；１Ｈ−ＮＭＲ測定を行い、二重結合炭素に直接結合している水素由来のピークとそれ以外の水素のピークの強度により環状非共役ジエン含量を算出した。
【０１５８】
極限粘度［η］；１３５℃デカリン中で測定した。
【０１５９】
また、合成例、実施例、比較例で用いた環状オレフィン系共重合体（ｍ）の分子量は、次に述べる方法で測定した。
【０１６０】
＜数平均分子量（Ｍｎ）＞
環状オレフィン系共重合体（ｍ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ測定により測定し、標準ポリスチレン換算値として求めた。ＧＰＣ測定は以下の条件で行った。
装置：ＧＰＣ  ＨＬＣ−８３２１（東ソー株式会社製）
溶剤：ｏ−ジクロロベンゼン
カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ６−ＨＴ×２、ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ６−ＨＴＬ×２（何れも東ソー社製）
流速：１．０ｍｌ／分
試料：１ｍｇ／ｍＬ  ｏ−ジクロロベンゼン溶液
温度：１４０℃
【０１６１】
実施例および比較例によって得られた成形体（フィルム）は次に述べる方法で評価を行った。
【０１６２】
誘電正接評価：実施例および比較例によって得られたフィルムについて、円筒空洞共振器法により、１０ＧＨｚにおける誘電正接を評価した。
【０１６３】
Ｔｇ測定：得られたフィルムの固体粘弾性温度分散測定を行い、ｔａｎδのピーク温度をＴｇとした。測定は以下の条件で行った。
装置：ＲＳＡ−ＩＩＩ（ティー・エイ・インスツルメント社製）
変形モード：引張
昇温速度：３℃／分
周波数：１Ｈｚ
設定歪：０．１％
環境：窒素下
【０１６４】
実験には以下の原材料を用いた。
【０１６５】
遷移金属化合物（１）：
特開２００４−３３１９６５号公報に記載の方法により合成した。
【０１６６】
【化２０】
2020105328.tif 000021
【０１６７】
ＭＭＡＯ（東ソー・ファインケム社製）
トルエン（和光純薬工業株式会社製：和光特級）
５−ビニル−２−ノルボルネン（東京化成工業株式会社製）
テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン（三井化学株式会社製）
アセトン（和光純薬工業株式会社製：和光特級）
メタノール（和光純薬工業株式会社製：和光特級）
【０１６８】
ラジカル重合開始剤：
架橋剤１：パークミルＤ（日本油脂社製）
シリカ：
シリカ１：ＳＦＰ−３０Ｍ（デンカ社製）
難燃剤：
難燃剤１：ＳＡＹＴＥＸ  ＢＴ９３（アルベマール社製）
酸化防止剤
酸化防止剤１：Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０（ＢＡＳＦ社製）
ガラスクロス：
ガラスクロス１：１０１３ＮＴ−Ｓ６４０（有沢製作所社製）
【０１６９】
環状オレフィン系共重合体(ｍ)：
〔合成例１（環状オレフィン系共重合体（ｍ−１)（Ｍｎ＝１１，９００））〕
十分に窒素置換した内容積１ＬのＳＵＳ製オートクレーブに、トルエン３８０ｍＬ、５−ビニル−２−ノルボルネン（以下、ＶＮＢとも呼ぶ。）９４ｍＬ、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン（以下、ＴＤとも呼ぶ。）２６ｍＬ、ＭＭＡＯ（東ソーファインケム社製）のトルエン溶液をＡｌ換算で１．５ｍｍｏｌ、水素８６８ｍＬを挿入した後、系中にエチレンを全圧０．７８ＭＰａＧになるまで導入した。トルエンに溶解した遷移金属化合物（１）３３μｍｏｌを添加し、３５℃で１８０分間重合を行った後、得られたポリマー溶液を、０．１ｖｏｌ％の濃塩酸を加えたアセトン／メタノール（＝３／１）混合溶媒に投入してポリマーを析出させ、撹拌後濾紙でろ過した。得られた固体を８０℃、１０時間で減圧乾燥し、エチレン（表中ではＥと表記）／ＴＤ／ＶＮＢ共重合体を得た。ＮＭＲにより決定したポリマー中のＶＮＢ由来構造の組成比は３５．９モル％、ＴＤ由来構造の組成比は６．５モル％、ＧＰＣ測定より求めた数平均分子量（Ｍｎ）は１１，９００であった。また、極限粘度［η］が０．０８ｄｌ／ｇであった。
【０１７０】
〔合成例２（環状オレフィン系共重合体（ｍ−２)（Ｍｎ＝１１，９００）〕〕
トルエンを３７６ｍＬ、ＶＮＢを９０ｍＬ、ＴＤを３４ｍＬ、水素７４４ｍＬとした以外は合成例１と同様にして、エチレン／ＴＤ／ＶＮＢ共重合体を得た。
ＮＭＲにより決定したポリマー中のＶＮＢ由来構造の組成比は３３．４モル％、ＴＤ由来構造の組成比は９．６モル％、ＧＰＣ測定より求めた数平均分子量（Ｍｎ）は１１，９００であった。また、極限粘度［η］が０．０７ｄｌ／ｇであった。
【０１７１】
〔合成例３（環状オレフィン系共重合体（ｍ−３)（Ｍｎ＝１１，３００））〕
トルエンを３７８ｍＬ、ＶＮＢを７９ｍＬ、ＴＤを４３ｍＬ、水素７４４ｍＬとした以外は合成例１と同様にして、エチレン／ＴＤ／ＶＮＢ共重合体を得た。ＮＭＲにより決定したポリマー中のＶＮＢ由来構造の組成比は２９．９モル％、ＴＤ由来構造の組成比は１３．１モル％、ＧＰＣ測定より求めた数平均分子量（Ｍｎ）は１１，３００であった。また、極限粘度［η］が０．０４ｄｌ／ｇであった。
【０１７２】
〔合成例４（環状オレフィン系共重合体（ｍ−４)（Ｍｎ＝１０，５００））〕
トルエンを３７７ｍＬ、ＶＮＢを７３ｍＬ、ＴＤを５０ｍＬ、水素７４４ｍＬとした以外は合成例１と同様にして、エチレン／ＴＤ／ＶＮＢ共重合体を得た。ＮＭＲにより決定したポリマー中のＶＮＢ由来構造の組成比は２７．７モル％、ＴＤ由来構造の組成比は１５．０モル％、ＧＰＣ測定より求めた数平均分子量（Ｍｎ）は１０，５００であった。また、極限粘度［η］が０．０７ｄｌ／ｇであった。
【０１７３】
〔合成例５（環状オレフィン系共重合体（ｍ−５)（Ｍｎ＝１１，６００））〕
トルエンを４１８ｍＬ、ＶＮＢを６５．０ｍＬ、ＴＤを１７．５ｍＬ、水素１３３９ｍＬとした以外は合成例１と同様にして、エチレン／ＴＤ／ＶＮＢ共重合体を得た。ＮＭＲにより決定したポリマー中のＶＮＢ由来構造の組成比は３３．２モル％、ＴＤ由来構造の組成比は５．９モル％、ＧＰＣ測定より求めた数平均分子量（Ｍｎ）は１１，６００であった。
【０１７４】
〔合成例６（環状オレフィン系共重合体（ｍ−６)（Ｍｎ１４，９００））〕
トルエンを４４７ｍＬ、ＶＮＢを４５．３ｍＬ、ＴＤを８．２ｍＬ、水素１３３９ｍＬとした以外は合成例１と同様にして、エチレン／ＴＤ／ＶＮＢ共重合体を得た。ＮＭＲにより決定したポリマー中のＶＮＢ由来構造の組成比は３２．７モル％、ＴＤ由来構造の組成比は３．９モル％、ＧＰＣ測定より求めた数平均分子量（Ｍｎ）は１４，９００であった。
【０１７５】
［実施例１］
（ワニス１の調製）
合成例１で得られた環状オレフィン系共重合体（ｍ−１）、ラジカル重合（架橋）開始剤として架橋剤１（日本油脂社製パークミルＤ）、酸化防止剤として、酸化防止剤１（ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０）、溶媒としてトルエンを用い、表１の配合組成に従い秤量した。秤量したサンプルを、２００ｍＬのセパラブルフラスコに装入し、回転数２００ｒｐｍの撹拌翼で４時間、十分に溶解するまで撹拌し、目的とするワニス状の環状オレフィン系共重合体組成物を得た。なお、表１中における各原料の配合割合の単位は質量部である。
【０１７６】
（フィルム製膜）
得られたワニス状の環状オレフィン系共重合体組成物を、離型処理されたＰＥＴフィルム上に１０ｍｍ／秒の速度で塗工した後、窒素気流下送風乾燥機中で、１５０℃で４分乾燥した。得られたフィルムを２枚重ね、真空プレスにより、３．５ＭＰａに加圧し、室温（２５℃）から一定速度で昇温し、１８０℃で１２０分保持し、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムについて誘電正接測定、Ｔｇ測定を行った。得られた結果を表１に示す。
【０１７７】
［実施例２〜５および比較例１〜２］
表１に示す配合組成に代えた以外は、実施例１と同様にフィルムをそれぞれ作製し、それぞれ評価を実施した。得られた結果を表１に示す。
【０１７８】
【表１】
2020105328.tif 000022
【０１７９】
［実施例６］
以下の方法でプリプレグ及びその積層体を作製し、はんだ耐熱性の評価を実施した。
【０１８０】
（架橋性樹脂組成物（Ｐ−１）ワニスの調製）
環状オレフィン共重合体（ｍ−１）４２部、シリカ（デンカ社製、ＳＦＰ−３０Ｍ）２８部、難燃剤（アルベマール社製、ＳＡＹＴＥＸ  ＢＴ９３）３０部、酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０）０．０２４部、架橋剤（日油製、パークミルＤ）０.８８部の割合でトルエンに添加し、混合することによりワニス状の架橋性樹脂組成物（Ｐ−１）を調整した。
【０１８１】
（樹脂繊維複合層（Ｑ）の調製）
得られたワニス状の架橋性樹脂組成物（Ｐ−１）を、ガラスクロス（有沢製作所社製、１０３１ＮＴ  Ｓ６４０）に含浸し、送風乾燥機中１２５℃で１５０秒間乾燥することにより、プリプレグ（Ｑ−１）を作製した。
【０１８２】
（積層体の作製）
プリプレグ（Ｑ−１）を４枚積層し、その両面を銅箔（古川電工社製、Ｆ１−ＷＳ）で挟み、真空プレスにより、３ＭＰａに加圧し、室温（２５℃）から一定速度で昇温し、１８０℃で１２０分保持し、銅張積層体を得た。得られた銅張積層体に対し、はんだ耐熱試験を実施した。
【０１８３】
[はんだ耐熱試験]
得られた銅張積層板の片面の銅箔をエッチングし、１２１℃、１００％ＲＨ雰囲気下で１２０分処理した試験片を、２８８℃のはんだに３分間浸漬し、はんだ耐熱性評価を行った。評価の結果、銅箔の膨れ等の異常はみられず、得られた銅張積層板ははんだ耐熱性に優れていると判断した。