(57)【要約】【課題】非噴射チャネルの底部の強度を向上させることができる液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置および電極分離方法を提供する。【解決手段】実施形態のヘッドチップ２６は、Ｚ方向に沿って延在する複数の噴射チャネル４５Ａ及び複数の非噴射チャネル４５ＢがＸ方向に間隔をあけて交互に並設されたアクチュエータプレート４０と、噴射チャネル４５Ａの内面に形成された共通電極５０と、非噴射チャネル４５Ｂの内面に形成された個別電極５２と、個別電極５２を分離するように、非噴射チャネル４５Ｂの底面に形成された凸部８０と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に沿って延在する複数の噴射チャネル及び複数の非噴射チャネルが前記第１方向に交差する第２方向に間隔をあけて交互に並設されたアクチュエータプレートと、
前記噴射チャネルの内面に形成された共通電極と、
前記非噴射チャネルの内面に形成された個別電極と、
前記個別電極を分離するように、前記非噴射チャネルの底面に形成された凸部と、
を備えることを特徴とする液体噴射ヘッドチップ。
【請求項２】
前記個別電極は、前記非噴射チャネルの底面に形成され、前記凸部によって前記第２方向に分離された分離部を備え、
前記凸部は、前記分離部の高さ以上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドチップ。
【請求項３】
前記凸部は、前記アクチュエータプレートと同一の部材で一体に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液体噴射ヘッドチップ。
【請求項４】
前記第２方向における前記凸部の位置は、前記複数の非噴射チャネルのそれぞれにおいて同じであることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップ。
【請求項５】
前記凸部は、前記複数の非噴射チャネルのそれぞれにおいて、前記底面の前記第２方向の中央に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の液体噴射ヘッドチップ。
【請求項６】
前記非噴射チャネルは、前記第１方向に沿って延在する延在部と、前記延在部から前記第１方向の一方に連なり、かつ、前記第１方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部と、を有し、
前記凸部は、前記延在部および前記切り上がり部のそれぞれに形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップを備えることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項７に記載の液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射記録装置。
【請求項９】
第１方向に沿って延在する複数の噴射チャネル及び複数の非噴射チャネルを、前記第１方向に交差する第２方向に間隔をあけて交互に並設するようウエハに形成するチャネル形成工程と、
前記チャネル形成工程の後、前記噴射チャネルの内面および前記非噴射チャネルの内面にチャネル内電極を形成する電極形成工程と、
前記電極形成工程の後、前記非噴射チャネルの内面に形成されたチャネル内電極を電気的に分離する電極分離工程と、を含み、
前記チャネル形成工程では、前記非噴射チャネルの底面に凸部を形成し、
前記電極形成工程では、前記凸部に前記チャネル内電極を形成し、
前記電極分離工程では、前記凸部に形成された前記チャネル内電極を除去することを特徴とする電極分離方法。
【請求項１０】
前記チャネル形成工程では、前記第２方向における前記凸部の位置を、前記複数の非噴射チャネルのそれぞれにおいて同じにすることを特徴とする請求項９に記載の電極分離方法。
【請求項１１】
前記チャネル形成工程では、前記凸部に対応する凹部を先端に有するダイサーを用いて前記凸部を形成することを特徴とする請求項９または１０に記載の電極分離方法。
【請求項１２】
前記電極分離工程では、前記非噴射チャネルの溝幅から前記チャネル内電極の厚みを引いた幅よりも小さく、かつ、前記凸部の幅よりも大きい幅を有するダイサーを用いて前記凸部に形成された前記チャネル内電極を除去することを特徴とする請求項９から１１のいずれか一項に記載の電極分離方法。
【請求項１３】
前記電極分離工程では、レーザーを用いて前記凸部に形成された前記チャネル内電極を除去することを特徴とする請求項９または１０に記載の電極分離方法。
【請求項１４】
前記チャネル形成工程では、平坦な突出面を有する前記凸部を形成することを特徴とする請求項９から１３のいずれか一項に記載の電極分離方法。
【請求項１５】
前記チャネル形成工程では、先鋭形状を有する前記凸部を形成することを特徴とする請求項９から１３のいずれか一項に記載の電極分離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置および電極分離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、記録紙等の被記録媒体に液滴状のインクを吐出して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタがある。インクジェットヘッドは、噴射チャネルおよび非噴射チャネルが交互に並設されたアクチュエータプレートを備える。噴射チャネルの内面には、共通電極が形成されている。非噴射チャネルの内面には、個別電極が形成されている。個別電極は、非噴射チャネルの底面を介して電気的に分離されている。
例えば、特許文献１には、共通電極および個別電極の形成方法として、以下の方法が開示されている。まず、アクチュエータウエハ上にめっき等により金属被膜を形成する。その後、非噴射チャネルの底面に形成された金属被膜をダイサー等により除去する。例えば、非噴射チャネルに、非噴射チャネルの溝幅よりも狭い幅のダイサーを用い、非噴射チャネルの底面に形成された金属被膜に溝を入れる。これにより、溝を介して個別電極を電気的に分離する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１２２５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、非噴射チャネルの底面に形成された金属被膜に溝を入れると、非噴射チャネルの底面に溝が形成されることがある。非噴射チャネルの底面に溝が形成されると、アクチュエータプレートの構成によっては、非噴射チャネルの底部の強度が低下する可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、非噴射チャネルの底部の強度を向上させることができる液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置および電極分離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決手段として、本発明の態様は以下の構成を有する。
（１）本発明の態様に係る液体噴射ヘッドチップは、第１方向に沿って延在する複数の噴射チャネル及び複数の非噴射チャネルが前記第１方向に交差する第２方向に間隔をあけて交互に並設されたアクチュエータプレートと、前記噴射チャネルの内面に形成された共通電極と、前記非噴射チャネルの内面に形成された個別電極と、前記個別電極を分離するように、前記非噴射チャネルの底面に形成された凸部と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、非噴射チャネルの底面に、個別電極を分離するように凸部が形成されていることで、以下の効果を奏する。非噴射チャネルの底面に凹部（個別電極を分離するための溝）が形成された場合と比較して、非噴射チャネルの底部の強度を向上させることができる。
【０００８】
（２）上記（１）に記載の液体噴射ヘッドチップでは、前記個別電極は、前記非噴射チャネルの底面に形成され、前記凸部によって前記第２方向に分離された分離部を備え、前記凸部は、前記分離部の高さ以上に形成されていてもよい。
【０００９】
この構成によれば、凸部が個別電極の分離部の高さ未満に形成されている場合と比較して、ショート不良の発生を抑制しやすい。
【００１０】
（３）上記（１）または（２）に記載の液体噴射ヘッドチップでは、前記凸部は、前記アクチュエータプレートと同一の部材で一体に形成されていてもよい。
【００１１】
この構成によれば、凸部がアクチュエータプレートと異なる部材で一体に形成されている場合と比較して、非噴射チャネルの底部の強度を向上させやすい。
【００１２】
（４）上記（１）から（３）のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップでは、前記第２方向における前記凸部の位置は、前記複数の非噴射チャネルのそれぞれにおいて同じであってもよい。
【００１３】
この構成によれば、第２方向における凸部の位置が非噴射チャネルごとに異なる場合と比較して、噴射チャネルごとの噴射特性（吐出特性）のばらつきを抑制しやすい。
【００１４】
（５）上記（４）に記載の液体噴射ヘッドチップでは、前記凸部は、前記複数の非噴射チャネルのそれぞれにおいて、前記底面の前記第２方向の中央に配置されていてもよい。
【００１５】
この構成によれば、複数の非噴射チャネルにおいて凸部が底面の第２方向の中央からずれている場合と比較して、非噴射チャネルの底部の強度を安定しやすい。
【００１６】
（６）上記（１）から（５）のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップでは、前記非噴射チャネルは、前記第１方向に沿って延在する延在部と、前記延在部から前記第１方向の一方に連なり、かつ、前記第１方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部と、を有し、前記凸部は、前記延在部および前記切り上がり部のそれぞれに形成されていてもよい。
【００１７】
この構成によれば、凸部が延在部のみに形成されている場合と比較して、切り上がり部（尾部）の強度を向上させることができる。
【００１８】
（７）本発明の態様に係る液体噴射ヘッドは、上記（１）から（６）のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップを備えることを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、非噴射チャネルの底部の強度を向上させることができる液体噴射ヘッドを提供することができる。
【００２０】
（８）本発明の態様に係る液体噴射記録装置は、上記（７）に記載の液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、非噴射チャネルの底部の強度を向上させることができる液体噴射記録装置を提供することができる。
【００２２】
（９）本発明の態様に係る電極分離方法は、第１方向に沿って延在する複数の噴射チャネル及び複数の非噴射チャネルを、前記第１方向に交差する第２方向に間隔をあけて交互に並設するようウエハに形成するチャネル形成工程と、前記チャネル形成工程の後、前記噴射チャネルの内面および前記非噴射チャネルの内面にチャネル内電極を形成する電極形成工程と、前記電極形成工程の後、前記非噴射チャネルの内面に形成されたチャネル内電極を電気的に分離する電極分離工程と、を含み、前記チャネル形成工程では、前記非噴射チャネルの底面に凸部を形成し、前記電極形成工程では、前記凸部に前記チャネル内電極を形成し、前記電極分離工程では、前記凸部に形成された前記チャネル内電極を除去することを特徴とする。
【００２３】
この方法によれば、非噴射チャネルの底面に、個別電極を分離するように凸部が形成されることで、以下の効果を奏する。非噴射チャネルの底面に凹部（個別電極を分離するための溝）を形成する場合と比較して、非噴射チャネルの底部の強度を向上させることができる。
【００２４】
（１０）上記（９）に記載の電極分離方法において、前記チャネル形成工程では、前記第２方向における前記凸部の位置を、前記複数の非噴射チャネルのそれぞれにおいて同じにしてもよい。
【００２５】
この方法によれば、第２方向における凸部の位置を非噴射チャネルごとに異ならせる場合と比較して、噴射チャネルごとの噴射特性（吐出特性）のばらつきを抑制しやすい。
【００２６】
（１１）上記（９）または（１０）に記載の電極分離方法において、前記チャネル形成工程では、前記凸部に対応する凹部を先端に有するダイサーを用いて前記凸部を形成してもよい。
【００２７】
この方法によれば、非噴射チャネルの溝部と凸部とを同時に形成することができるため、凸部を溝部とは別工程で形成する場合と比較して、加工工数を削減することができる。
【００２８】
（１２）上記（９）から（１１）のいずれか一項に記載の電極分離方法において、前記電極分離工程では、前記非噴射チャネルの溝幅から前記チャネル内電極の厚みを引いた幅よりも小さく、かつ、前記凸部の幅よりも大きい幅を有するダイサーを用いて前記凸部に形成された前記チャネル内電極を除去してもよい。
【００２９】
この方法によれば、レーザーを用いる場合と比較して、凸部に形成されたチャネル内電極全面を確実に分離することができる。
【００３０】
（１３）上記（９）または（１０）に記載の電極分離方法において、前記電極分離工程では、レーザーを用いて前記凸部に形成された前記チャネル内電極を除去してもよい。
【００３１】
この方法によれば、ダイサーを用いる場合と比較して、凸部に形成されたチャネル内電極を速く分離することができる。
【００３２】
（１４）上記（９）から（１３）のいずれか一項に記載の電極分離方法において、前記チャネル形成工程では、平坦な突出面を有する前記凸部を形成してもよい。
【００３３】
この方法によれば、チャネル形成工程において先鋭形状を有する凸部を形成する場合と比較して、電極分離工程においてダイサーの先端の振れによる影響を受けにくい。
【００３４】
（１５）上記（９）から（１３）のいずれか一項に記載の電極分離方法において、前記チャネル形成工程では、先鋭形状を有する前記凸部を形成してもよい。
【００３５】
この方法によれば、チャネル形成工程において平坦な突出面を有する凸部を形成する場合と比較して、電極分離工程において凸部に形成されたチャネル内電極を部分的に（先鋭部において）除去しやすい。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、非噴射チャネルの底部の強度を向上させることができる液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置および電極分離方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施形態の液体噴射記録装置の斜視図である。
【図２】実施形態の液体噴射ヘッドの斜視図である。
【図３】実施形態の液体噴射ヘッドチップの分解斜視図である。
【図４】実施形態のアクチュエータプレートとカバープレートとを分解した状態を示す拡大斜視図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線に相当する断面図である。
【図６】実施形態のアクチュエータプレートの拡大断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に相当する断面図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に相当する断面図である。
【図９】実施形態のマスクパターン形成工程の説明図である。
【図１０】実施形態のチャネル形成工程の説明図である。
【図１１】実施形態のチャネル形成工程を説明するための斜視図である。
【図１２】実施形態の触媒付与工程の説明図である。
【図１３】実施形態のマスク除去工程の説明図である。
【図１４】実施形態のめっき工程の説明図である。
【図１５】実施形態の電極分離工程の説明図である。
【図１６】比較例のアクチュエータプレートの拡大断面図である。
【図１７】実施形態の第１変形例のめっき工程の説明図である。
【図１８】実施形態の第１変形例の電極分離工程の説明図である。
【図１９】実施形態の第２変形例のチャネル形成工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、液体噴射ヘッドチップ（以下単に「ヘッドチップ」ともいう。）を備えた液体噴射ヘッドを具備する液体噴射記録装置として、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下単に「プリンタ」ともいう。）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００３９】
［プリンタ］
図１は、実施形態の液体噴射記録装置１（プリンタ）の斜視図である。
図１に示すように、プリンタ１は、被記録媒体Ｐを搬送する一対の搬送機構２，３と、被記録媒体Ｐにインク（液体）を吐出するインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）４と、インクジェットヘッド４にインクを供給するインク供給手段５と、インクジェットヘッド４を被記録媒体Ｐの搬送方向と直交する走査方向に走査させる走査機構６と、を備える。
【００４０】
以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。水平面内の所定方向をＸ方向（第２方向）、水平面内においてＸ方向と直交する方向をＹ方向（第３方向）、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ方向（第１方向）とする。Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向のうち、図中矢印方向をプラス（＋）方向とし、矢印とは反対の方向をマイナス（−）方向とする。この場合、Ｘ方向は、被記録媒体（例えば、紙等）の搬送方向（副走査方向）に一致している。Ｙ方向は、走査機構６の移動方向（主走査方向）に一致している。＋Ｚ方向は、鉛直方向の上方に相当する。−Ｚ方向は、鉛直方向の下方に相当する。
【００４１】
一対の搬送機構２，３は、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。一対の搬送機構２，３は、第１搬送機構２と、第２搬送機構３とである。第１搬送機構２は、第２搬送機構３に対して被記録媒体Ｐの搬送方向（Ｘ方向）の上流側に位置している。
【００４２】
第１搬送機構２は、Ｙ方向に延設されたグリッドローラ２ａと、グリッドローラ２ａに平行に延設されたピンチローラ２ｂと、グリッドローラ２ａを軸回転させるモータ等の駆動機構（不図示）と、を備える。
第２搬送機構３は、Ｙ方向に延設されたグリッドローラ３ａと、グリッドローラ３ａに平行に延設されたピンチローラ３ｂと、グリッドローラ３ａを軸回転させる駆動機構（不図示）と、を備える。
【００４３】
インク供給手段５は、インクが収容されたインクタンク１０と、インクタンク１０とインクジェットヘッド４とを接続するインク配管１１と、を備える。
例えば、インクタンク１０は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクのインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｂを備える。四色のインクのインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｂは、Ｘ方向に並んで設けられている。
例えば、インク配管１１は、可撓性を有するフレキシブルホースである。インク配管１１は、インクジェットヘッド４に追従可能とされている。
【００４４】
走査機構６は、Ｙ方向に延設された一対のガイドレール１５，１６と、一対のガイドレール１５，１６に移動可能に支持されたキャリッジ１７と、キャリッジ１７をＹ方向に移動させる駆動機構１８と、を備える。駆動機構１８は、一対のガイドレール１５，１６の間に配設された一対のプーリ１９，２０と、一対のプーリ１９，２０間に巻回された無端ベルト２１と、一方のプーリ２０を回転駆動させる駆動モータ２２と、を備える。
【００４５】
キャリッジ１７には、複数のインクジェットヘッド４がＹ方向に並んだ状態で搭載されている。本実施形態において、インクジェットヘッド４は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ吐出可能なインクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂを備える。
【００４６】
［インクジェットヘッド］
図２は、実施形態の液体噴射ヘッド４（インクジェットヘッド）の斜視図である。なお、インクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂは、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなるため、以下の説明ではまとめてインクジェットヘッド４として説明する。
【００４７】
図２に示すように、インクジェットヘッド４は、キャリッジ１７に固定される固定プレート２５と、固定プレート２５上に固定されたヘッドチップ２６と、インク供給手段５（図１参照）から供給されるインクをヘッドチップ２６に供給するインク供給部２７と、ヘッドチップ２６に駆動電圧を印加する制御部２８と、を備える。
【００４８】
固定プレート２５には、ベースプレート３０が上方に起立した状態で固定されている。
インク供給部２７は、固定プレート２５に固定された流路部材３１と、ベースプレート３０に固定された圧力緩衝器３２と、流路部材３１及び圧力緩衝器３２間を接続するインク連結管３３と、を備える。
圧力緩衝器３２には、インク配管１１が接続されている。圧力緩衝器３２は、インク配管１１を介してインクが供給されると、インクを内部に一旦貯留する。圧力緩衝器３２は、貯留したインクをインク連結管３３及び流路部材３１を介してヘッドチップ２６に供給する。
【００４９】
制御部２８は、ベースプレート３０に固定されたＩＣ基板３５と、ＩＣ基板３５に搭載された制御回路３６と、を備える。
制御回路３６は、ヘッドチップ２６を駆動するための集積回路等を備える。制御部２８は、配線パターン（不図示）がプリントされたフレキシブル基板（外部配線）３７を介して、ヘッドチップ２６に電気的に接続されている。
【００５０】
［ヘッドチップ］
図３は、実施形態の液体噴射ヘッドチップ２６（ヘッドチップ）の分解斜視図である。
実施形態のヘッドチップ２６は、噴射チャネル４５Ａにおけるチャネル延在方向の先端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプである。ヘッドチップ２６は、アクチュエータプレート４０、カバープレート４１、支持プレート４２およびノズルプレート４３を備える。
【００５１】
アクチュエータプレート４０は、分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）で異なる２枚の圧電基板を積層した積層基板とされている（いわゆる、シェブロン基板）。例えば、圧電基板は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等からなるセラミックス基板が好適に用いられる。
【００５２】
アクチュエータプレート４０の表面（−Ｙ方向側の面）には、少なくとも表面上で開口する複数のチャネル４５Ａ，４５Ｂが形成されている。各チャネル４５Ａ，４５Ｂは、Ｚ方向（第１方向）に直線状、かつＸ方向（第２方向）に間隔をあけて交互に形成されている。したがって、各チャネル４５Ａ，４５Ｂ間は、アクチュエータプレート４０からなる駆動壁４６（図４参照）によってそれぞれ画成されている。具体的に、複数のチャネル４５Ａ，４５Ｂは、インクが充填される噴射チャネル４５Ａと、インクが充填されない非噴射チャネル４５Ｂとである。
【００５３】
図４は、実施形態のアクチュエータプレート４０とカバープレート４１とを分解した状態を示す拡大斜視図である。
図４に示すように、噴射チャネル４５Ａの上端部は、アクチュエータプレート４０内で終端している。噴射チャネル４５Ａの下端部は、アクチュエータプレート４０の下端面で開口している。
【００５４】
図６は、実施形態のアクチュエータプレートの拡大断面図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に相当する断面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に相当する断面図である。
図７に示すように、噴射チャネル４５Ａは、下端部に位置する延在部４５Ａ１と、延在部４５Ａ１から上方に連なる切り上がり部４５Ａ２と、を備える。
延在部４５Ａ１は、Ｚ方向の全体に亘って溝深さが一様とされている。切り上がり部４５Ａ２は、上方に向かうに従い溝深さが漸次浅くなっている。
【００５５】
図４に示すように、非噴射チャネル４５Ｂの上端部は、アクチュエータプレート４０の上端面で開口している。非噴射チャネル４５Ｂの下端部は、アクチュエータプレート４０の下端面で開口している。
【００５６】
図８に示すように、非噴射チャネル４５Ｂは、下端部に位置する延在部４５Ｂ１と、延在部４５Ｂ１から上方に連なる切り上がり部４５Ｂ２と、を備える。
延在部４５Ｂ１は、Ｚ方向の全体に亘って溝深さが一様とされている。非噴射チャネル４５Ｂにおける延在部４５Ｂ１のＺ方向の長さは、噴射チャネル４５Ａにおける延在部４５Ａ１（図７参照）のＺ方向の長さよりも長い。切り上がり部４５Ｂ２は、上方に向かうに従い溝深さが漸次浅くなっている。非噴射チャネル４５Ｂにおける切り上がり部４５Ｂ２の勾配は、噴射チャネル４５Ａにおける切り上がり部４５Ａ２（図７参照）の勾配と実質的に同じである。すなわち、噴射チャネル４５Ａ及び非噴射チャネル４５Ｂにおいて、延在部４５Ａ１，４５Ｂ１のＺ方向の長さの違いによる勾配開始位置は異なるが、勾配自体（斜度、曲率）は実質的に同じである。
【００５７】
図４に示すように、噴射チャネル４５Ａの内面には、共通電極５０が形成されている。共通電極５０は、噴射チャネル４５Ａの内面全体に形成されている。すなわち、共通電極５０は、延在部４５Ａ１の内面全体、及び切り上がり部４５Ａ２の内面全体に形成されている。
【００５８】
アクチュエータプレート４０のうち、噴射チャネル４５Ａに対して上方に位置する部分（以下単に「尾部」という。）の表面には、共通配線５１が形成されている。
共通配線５１は、Ｚ方向に延びる帯状に形成されている。共通配線５１の上端部は、尾部上で終端している。共通配線５１の下端部は、共通電極５０に接続されている。
【００５９】
非噴射チャネル４５Ｂの内面には、個別電極５２が形成されている。個別電極５２は、非噴射チャネル４５Ｂの内面のうち、Ｘ方向で対向する内側面に各別に形成されている。非噴射チャネル４５Ｂの底面には、各個別電極５２を分離するように凸部８０が形成されている。
【００６０】
凸部８０は、非噴射チャネル４５Ｂの−Ｘ方向側の内側面に形成された個別電極５２ａ（第１個別電極）と、非噴射チャネル４５Ｂの＋Ｘ方向側の内側面に形成された個別電極５２ｂ（第２個別電極）とを分離する。したがって、各個別電極５２のうち、同一の非噴射チャネル４５Ｂ内で対向する個別電極５２同士は、非噴射チャネル４５Ｂの底面において電気的に分離されている。個別電極５２は、非噴射チャネル４５Ｂの内側面全体（Ｙ方向及びＺ方向の全体）に亘って形成されている。
【００６１】
図６に示すように、個別電極５２は、非噴射チャネル４５Ｂの底面に形成され、凸部８０によってＸ方向に分離された分離部８５を備える。凸部８０の高さは、分離部８５の高さ以上に形成されている。図６の例では、凸部８０の高さは、分離部８５の高さと実質的に同じである。
【００６２】
凸部８０は、平坦な突出面を有する矩形状をなしている。凸部８０は、アクチュエータプレート４０と同一の部材で一体に形成されている。Ｘ方向における凸部８０の位置は、複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて実質的に同じである。凸部８０は、複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて、非噴射チャネル４５Ｂの底面のＸ方向中央に配置されている。凸部８０の高さは、複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて実質的に同じである。
【００６３】
図８に示すように、凸部８０は、非噴射チャネル４５Ｂにおける延在部４５Ｂ１および切り上がり部４５Ｂ２のそれぞれに形成されている。凸部８０の高さは、延在部４５Ｂ１および切り上がり部４５Ｂ２のそれぞれにおいて実質的に同じである。延在部４５Ｂ１における凸部８０は、Ｚ方向の全体に亘って高さが一様とされている。切り上がり部４５Ｂ２における凸部８０は、上方に向かうに従い高さが漸次高くなっている。
【００６４】
図４に示すように、アクチュエータプレート４０における尾部の表面には、個別配線５３が形成されている。個別配線５３は、尾部のうち共通配線５１よりも上方に位置する部分をＸ方向に延在している。個別配線５３は、噴射チャネル４５Ａを間に挟んで対向する個別電極５２同士を接続している。
【００６５】
例えば、アクチュエータプレート４０における尾部の表面には、フレキシブル基板３７が圧着されている。これにより、フレキシブル基板３７の配線パターンと、対応する共通配線５１及び個別配線５３と、がそれぞれ電気的に接続されている。
【００６６】
カバープレート４１は、アクチュエータプレート４０の表面に積層されて複数の噴射チャネル４５Ａおよび非噴射チャネル４５Ｂを閉塞する。カバープレート４１は、Ｚ方向の長さがアクチュエータプレート４０よりも短い板状に形成されている。カバープレート４１は、アクチュエータプレート４０の表面に接着等により固定されている。この場合、カバープレート４１の下端面は、アクチュエータプレート４０の下端面に面一に配置されている。
【００６７】
例えば、カバープレート４１は、アクチュエータプレート４０と同じＰＺＴセラミックス基板で形成されていることが好ましい。これにより、アクチュエータプレート４０及びカバープレート４１の温度変化に対する反りや変形を抑制している。
なお、カバープレート４１は、アクチュエータプレート４０とは異なる材料で形成されていてもよい。この場合、カバープレート４１は、アクチュエータプレート４０と熱膨張係数が近い材料を用いることが好ましい。
【００６８】
図５は、図３のＶ−Ｖ線に相当する断面図である。
図５に示すように、カバープレート４１は、共通インク室５４と、複数のスリット５５と、を有する。
共通インク室５４は、カバープレート４１の表面（−Ｙ方向側の面）に形成されている。共通インク室５４は、カバープレート４１の上部において裏面側（＋Ｙ方向側）に向けて窪む溝である。共通インク室５４は、Ｘ方向に延設されている。共通インク室５４には、流路部材３１（図２参照）を通してインクが流入する。
【００６９】
スリット５５は、カバープレート４１の裏面（＋Ｙ方向側の面）に形成されている。スリット５５は、共通インク室５４及び各噴射チャネル４５Ａ間を各別に連通している。スリット５５は、共通インク室５４内において、噴射チャネル４５ＡとＹ方向で重なる位置に形成されている。スリット５５は、カバープレート４１をＹ方向に貫通している。
すなわち、共通インク室５４は、スリット５５を通して各噴射チャネル４５Ａ内に各別に連通している。共通インク室５４は、非噴射チャネル４５Ｂには連通していない。
【００７０】
図３に示すように、支持プレート４２は、アクチュエータプレート４０及びカバープレート４１をまとめて支持する。支持プレート４２には、支持プレート４２をＺ方向に貫通する嵌合孔５６が形成されている。嵌合孔５６内には、アクチュエータプレート４０及びカバープレート４１が重ね合わされた状態で嵌合される。この際、支持プレート４２の下端面は、アクチュエータプレート４０及びカバープレート４１の下端面と面一に配置される。
【００７１】
例えば、ノズルプレート４３は、アクチュエータプレート４０、カバープレート４１及び支持プレート４２の下端面に、接着等により固定されている。例えば、ノズルプレート４３は、ポリイミド等からなるフィルム材や、ＳＵＳ等の金属材、ガラス等により構成されている。
【００７２】
ノズルプレート４３には、ノズルプレート４３をＺ方向に貫通するノズル孔５９が形成されている。ノズル孔５９は、ノズルプレート４３のうち噴射チャネル４５ＡにＺ方向で重なる位置に形成されている。ノズル孔５９は、Ｘ方向に間隔をあけて複数形成されている。これにより、噴射チャネル４５Ａは、ノズル孔５９を通して外部に連通している。非噴射チャネル４５Ｂは、ノズルプレート４３により閉塞されている。
【００７３】
［プリンタの動作方法］
次に、上述したように構成されたプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
図１に示すように、プリンタ１を作動させると、搬送機構２，３のグリッドローラ２ａ，３ａが回転することで、これらグリッドローラ２ａ，３ａ及びピンチローラ２ｂ，３ｂ間を被記録媒体Ｐが＋Ｘ方向に向けて搬送される。また、これと同時に駆動モータ２２がプーリ１９，２０を回転させて無端ベルト２１を走行させる。これにより、キャリッジ１７がガイドレール１５，１６にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
そしてこの間に、各インクジェットヘッド４より４色のインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させることで、文字や画像等の記録を行うことができる。
【００７４】
ここで、各インクジェットヘッド４の動きについて、以下に詳細に説明する。
キャリッジ１７によって往復移動が開始されると、制御部２８（図２参照）はフレキシブル基板３７を介して各電極５０，５２（図５参照）間に駆動電圧を印加する。すると、噴射チャネル４５Ａを画成する２つの駆動壁４６に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁４６が非噴射チャネル４５Ｂ側へ突出するように変形する。すなわち、本実施形態のアクチュエータプレート４０は、厚さ方向（Ｙ方向）に分極処理された２枚の圧電基板が積層されているため、駆動電圧を印加することで、駆動壁４６におけるＹ方向の中間位置を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、噴射チャネル４５Ａがあたかも膨らむように変形する。
【００７５】
２つの駆動壁４６の変形によって、噴射チャネル４５Ａの容積が増大すると、共通インク室５４内のインクがスリット５５を通って噴射チャネル４５Ａ内に誘導される。そして、噴射チャネル４５Ａの内部に誘導されたインクは、圧力波となって噴射チャネル４５Ａの内部に伝搬する。すると、この圧力波がノズル孔５９（図３参照）に到達したタイミングで、各電極５０，５２間に印加した駆動電圧をゼロにする。
【００７６】
これにより、駆動壁４６が復元し、一旦増大した噴射チャネル４５Ａの容積が元の容積に戻る。この動作によって、噴射チャネル４５Ａの内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクをノズル孔５９から吐出させることができる。この際、インクはノズル孔５９を通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。これにより、被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。
【００７７】
［ヘッドチップの製造方法］
実施形態のヘッドチップ２６の製造方法は、アクチュエータプレート側の工程として、ウエハ準備工程、マスクパターン形成工程、チャネル形成工程、電極形成工程および電極分離工程を含む。
【００７８】
ウエハ準備工程では、厚さ方向（Ｙ方向）に分極処理された２枚の圧電ウエハを、分極方向を逆向きにして積層する。これにより、シェブロンタイプのアクチュエータウエハ９０（図９参照）を形成する。その後、アクチュエータウエハ９０（ウエハ）の表面（−Ｙ方向側の面）を研削する。
【００７９】
図９は、実施形態のマスクパターン形成工程の説明図である。
図９に示すように、マスクパターン形成工程では、電極形成工程で用いるマスクパターン６１を形成する。具体的には、アクチュエータウエハ９０の裏面（＋Ｙ方向側の面）にマウンティングテープ６０を貼付けた後、アクチュエータウエハ９０の表面に感光性ドライフィルム等のマスク材料を貼り付ける。その後、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク材料をパターニングすることで、マスク材料のうち共通配線５１及び個別配線５３（図４参照）の形成領域に位置する部分マスク材料を除去する。これにより、アクチュエータウエハ９０の表面上において、少なくとも共通配線５１及び個別配線５３の形成領域が開口するマスクパターン６１が形成される。この場合、マスクパターン６１は、アクチュエータウエハ９０のうち、共通配線５１及び個別配線５３の形成領域以外の部分を被覆している。なお、マスク材料は、アクチュエータウエハ９０の表面に塗布等により形成してもよい。
【００８０】
図１０は、実施形態のチャネル形成工程の説明図である。図１１は、実施形態のチャネル形成工程を説明するための斜視図である。
図１０に示すように、チャネル形成工程では、Ｚ方向に延在する複数の噴射チャネル４５Ａおよび非噴射チャネル４５Ｂを、Ｘ方向に間隔をあけて交互に並設するようアクチュエータウエハ９０に形成する。チャネル形成工程では、ダイサー９５によりアクチュエータウエハ９０の表面に対して切削加工を行う。図１１に示すように、アクチュエータウエハ９０の表面上に、複数のチャネル４５Ａ，４５ＢがＸ方向に間隔をあけて平行に並ぶように形成する。この場合、アクチュエータウエハ９０の表面のうち、各チャネル４５Ａ，４５Ｂの形成領域をマスクパターン６１ごと切削する。
【００８１】
図１０に示すように、チャネル形成工程では、非噴射チャネル４５Ｂの底面に凸部８０を形成する。チャネル形成工程では、凸部８０に対応する凹部９５ａを先端に有するダイサー９５を用いて凸部８０を形成する。例えば、ダイサー９５の幅（Ｘ方向の長さ）は、２０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００８２】
図１０の例では、ダイサー９５先端の凹部形状は、矩形状を有する。チャネル形成工程では、Ｘ方向における凸部８０の位置を、複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて同じにする。例えば、複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて同じダイサー９５を用いる。チャネル形成工程では、平坦な突出面を有する凸部８０を形成する。
【００８３】
なお、上述したマスクパターン形成工程及びチャネル形成工程は、マスクパターン６１を所望の形状に形成することができれば工程の順番が逆になっても構わない。また、上述したマスクパターン形成工程において、噴射チャネル４５Ａ及び非噴射チャネル４５Ｂの形成領域に位置する部分のマスク材料を予め除去しても構わない。
【００８４】
電極形成工程では、噴射チャネル４５Ａの内面および非噴射チャネル４５Ｂの内面にチャネル内電極（例えば、めっき被膜）を形成する。電極形成工程では、凸部８０にチャネル内電極を形成する。電極形成工程は、エッチング工程、触媒付与工程、マスク除去工程およびめっき工程を含む。
【００８５】
エッチング工程では、フッ化アンモニウム溶液等でアクチュエータウエハ９０をエッチングする。これにより、めっき工程にて形成するめっき被膜と、アクチュエータウエハ９０との密着力を向上させる。
【００８６】
図１２は、実施形態の触媒付与工程の説明図である。
例えば、触媒付与工程は、センシタイザー・アクチベーター法により行う。図１２に示すように、センシタイザー・アクチベーター法では、まず塩化第１錫水溶液に浸漬させ、アクチュエータウエハ９０に塩化第１錫を吸着させるセンシタイジング処理を行う。続いて、アクチュエータウエハ９０を水洗等により軽く洗浄する。その後、アクチュエータウエハ９０を塩化パラジウム水溶液に浸漬させ、アクチュエータウエハ９０に塩化パラジウムを吸着させる。すると、アクチュエータウエハ９０に吸着した塩化パラジウムと、センシタイジング処理で吸着した塩化第１錫と、の間で酸化還元反応が生じることで、触媒７０として金属パラジウムが析出される（アクチベーティング処理）。なお、触媒付与工程は、複数回行っても構わない。
【００８７】
なお、触媒付与工程は、センシタイザー・アクチベーター法以外の方法で行ってもよい。例えば、触媒付与工程は、キャタリスト・アクセレーター法により行ってもよい。キャタリスト・アクセレーター法では、アクチュエータウエハ９０を、錫とパラジウムとのコロイド溶液に浸漬する。続いて、アクチュエータウエハ９０を酸性溶液（例えば、塩酸溶液）に浸漬して活性化し、アクチュエータウエハ９０の表面に金属パラジウムを析出させる。
【００８８】
図１３は、実施形態のマスク除去工程の説明図である。
次に、図１３に示すように、マスク除去工程では、アクチュエータウエハ９０の表面に形成されたマスクパターン６１（図１２参照）をリフトオフ等により除去する。なお、触媒７０のうち、マスクパターン６１上に付与された部分は、マスクパターン６１とともに除去される。すなわち、本実施形態では、アクチュエータウエハ９０のうち、マスクパターン６１から露出している部分（各チャネル４５Ａ，４５Ｂの内面や、各配線５１，５３の形成領域等）のみに触媒７０が残存する。なお、マスク除去工程は、めっき工程の後に行っても構わない。
【００８９】
図１４は、実施形態のめっき工程の説明図である。
図１４に示すように、めっき工程では、アクチュエータウエハ９０をめっき液に浸漬する。すると、アクチュエータウエハ９０のうち、触媒７０（図１３参照）が付与された部分に金属被膜７１（めっき被膜）が析出される。例えば、めっき工程で使用する電極金属としては、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等が好ましく、特にＮｉを用いることが好ましい。
【００９０】
図１５は、実施形態の電極分離工程（めっき被膜除去工程）の説明図である。
次に、図１５に示すように、電極分離工程では、非噴射チャネルの内面に形成されたチャネル内電極５２（個別電極５２）を電気的に分離する。電極分離工程では、凸部８０に形成されたチャネル内電極５２（図１４に示すめっき被膜７１）を除去する。
【００９１】
電極分離工程では、非噴射チャネル４５Ｂの溝幅Ｗ１からチャネル内電極５２の厚み（２×ｔ１）を引いた幅Ｗ２よりも小さく、かつ、凸部８０の幅Ｗ３よりも大きい幅Ｗｄを有するダイサー９６（以下「第２ダイサー９６」ともいう。）を用いる（Ｗ３＜Ｗｄ＜Ｗ２）。幅Ｗ２は、チャネル内電極５２を含めた非噴射チャネル４５Ｂの溝幅に相当する。
【００９２】
第２ダイサー９６は、凸部８０に対応する凹部を先端に有するダイサー９５（図１０参照）よりも小さい幅Ｗｄを有する。第２ダイサー９６は、凸部８０の平坦な突出面に対応する直線部９６ａを先端に有する。電極分離工程では、第２ダイサー９６を用いて凸部８０に形成されたチャネル内電極５２を除去する。例えば、電極分離工程では、チャネル内電極５２と共に凸部８０の上面を削る。
【００９３】
これにより、アクチュエータウエハ９０のうち、チャネル４５Ａ，４５Ｂの内面に共通電極５０及び個別電極５２がそれぞれ形成される。また、アクチュエータウエハ９０の表面には、対応する共通電極５０及び個別電極５２に接続される共通配線５１及び個別配線５３が形成される。
その後、マウンティングテープ６０を剥がし、アクチュエータウエハ９０とカバープレート４１とを貼り合わせる。その後、ダイサー等を用いてアクチュエータウエハ９０を個片化することで、上述したアクチュエータプレート４０（図４参照）が完成する。
【００９４】
そして、上述したアクチュエータプレート４０とカバープレート４１に、支持プレート４２及びノズルプレート４３を一体に組み合わせることで、ヘッドチップ２６の製造が終了する。
【００９５】
ところで、共通電極および個別電極の形成方法として、以下の方法がある。まず、アクチュエータウエハ上にめっき等により金属被膜を形成する。その後、非噴射チャネルの底面に形成された金属被膜をダイサー等により除去する。例えば、非噴射チャネルに、非噴射チャネルの溝幅よりも狭い幅のダイサーを用い、非噴射チャネルの底面に形成された金属被膜に溝を入れる。これにより、溝を介して個別電極を電気的に分離する。
しかし、非噴射チャネルの底面に形成された金属被膜に溝を入れると、非噴射チャネルの底面に溝が形成されることがある。非噴射チャネルの底面に溝が形成されると、アクチュエータプレートの構成によっては、非噴射チャネルの底部の強度が低下する可能性がある。
【００９６】
図１６は、比較例のアクチュエータプレート４０Ｘの拡大断面図である。
図１６に示すように、非噴射チャネル４５ＢＸの底面に形成された金属被膜７１Ｘには、溝８１Ｘ（貫通孔）が形成されている。これにより、溝８１Ｘを介して個別電極５２Ｘが電気的に分離されている。さらに、非噴射チャネル４５ＢＸの底面には、溝８２Ｘ（凹部）が形成されている。そのため、アクチュエータプレート４０Ｘの構成によっては、非噴射チャネル４５ＢＸの底部の強度が低下する可能性が高い。
【００９７】
これに対し本実施形態では、図６に示すように、非噴射チャネル４５Ｂの底面には、個別電極５２を分離するように凸部８０が形成されている。本実施形態では、非噴射チャネル４５Ｂの底面に溝は形成されていない。そのため、非噴射チャネル４５Ｂの底部の強度が低下する可能性は低い。
【００９８】
以上説明したように、本実施形態に係るヘッドチップ２６は、Ｚ方向に沿って延在する複数の噴射チャネル４５Ａ及び複数の非噴射チャネル４５ＢがＸ方向に間隔をあけて交互に並設されたアクチュエータプレート４０と、噴射チャネル４５Ａの内面に形成された共通電極５０と、非噴射チャネル４５Ｂの内面に形成された個別電極５２と、個別電極５２を分離するように、非噴射チャネル４５Ｂの底面に形成された凸部８０と、を備える。
【００９９】
本実施形態によれば、非噴射チャネル４５Ｂの底面に、個別電極５２を分離するように凸部８０が形成されていることで、以下の効果を奏する。非噴射チャネル４５Ｂの底面に凹部（個別電極５２を分離するための溝）が形成された場合と比較して、非噴射チャネル４５Ｂの底部の強度を向上させることができる。
【０１００】
また、本実施形態では、個別電極５２は、非噴射チャネル４５Ｂの底面に形成され、凸部８０によってＸ方向に分離された分離部８５を備え、凸部８０は、分離部８５の高さ以上に形成されている。
【０１０１】
本実施形態によれば、凸部８０が個別電極５２の分離部８５の高さ未満に形成されている場合と比較して、ショート不良の発生を抑制しやすい。
【０１０２】
また、本実施形態では、凸部８０は、アクチュエータプレート４０と同一の部材で一体に形成されている。
【０１０３】
本実施形態によれば、凸部８０がアクチュエータプレート４０と異なる部材で一体に形成されている場合と比較して、非噴射チャネル４５Ｂの底部の強度を向上させやすい。
【０１０４】
また、本実施形態では、Ｘ方向における凸部８０の位置は、複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて同じである。
【０１０５】
本実施形態によれば、Ｘ方向における凸部８０の位置が非噴射チャネル４５Ｂごとに異なる場合と比較して、噴射チャネル４５Ａごとの噴射特性（吐出特性）のばらつきを抑制しやすい。
仮に、非噴射チャネルの底面に形成された金属被膜に溝を入れることにより、溝を介して個別電極を電気的に分離する場合、溝の位置が非噴射チャネルの溝部に対して非噴射チャネルごとにずれる可能性が高い。そのため、溝の追加工による電極分離の場合、溝の位置が非噴射チャネルごとにずれることにより、噴射チャネルごとの吐出特性のばらつきにつながる可能性が高い。
これに対し本実施形態によれば、凸部８０の位置は非噴射チャネル４５Ｂの溝部に対して複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて同じであるため、吐出特性を安定させることができる。
【０１０６】
また、本実施形態では、凸部８０は、複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて、底面のＸ方向の中央に配置されている。
【０１０７】
本実施形態によれば、複数の非噴射チャネル４５Ｂにおいて凸部８０が底面のＸ方向の中央からずれている場合と比較して、非噴射チャネル４５Ｂの底部の強度を安定しやすい。
【０１０８】
また、本実施形態では、非噴射チャネル４５Ｂは、Ｚ方向に沿って延在する延在部４５Ｂ１と、延在部４５Ｂ１からＺ方向の一方に連なり、かつ、Ｚ方向の一方に向かうに従い溝深さが漸次浅い切り上がり部４５Ｂ２と、を有し、凸部８０は、延在部４５Ｂ１および切り上がり部４５Ｂ２のそれぞれに形成されている。
【０１０９】
本実施形態によれば、凸部８０が延在部４５Ｂ１のみに形成されている場合と比較して、切り上がり部４５Ｂ２（尾部）の強度を向上させることができる。
【０１１０】
本実施形態に係るインクジェットヘッド４は、上記のヘッドチップ２６を備える。
【０１１１】
本実施形態によれば、非噴射チャネル４５Ｂの底部の強度を向上させることができるインクジェットヘッド４を提供することができる。
【０１１２】
本実施形態に係るプリンタ１は、上記のインクジェット４を備える。
【０１１３】
本実施形態によれば、非噴射チャネル４５Ｂの底部の強度を向上させることができるプリンタ１を提供することができる。
【０１１４】
本実施形態に係る電極分離方法は、Ｚ方向に沿って延在する複数の噴射チャネル４５Ａ及び複数の非噴射チャネル４５Ｂを、Ｘ方向に間隔をあけて交互に並設するようアクチュエータウエハ９０に形成するチャネル形成工程と、チャネル形成工程の後、噴射チャネル４５Ａの内面および非噴射チャネル４５Ｂの内面にチャネル内電極７１を形成する電極形成工程と、電極形成工程の後、非噴射チャネル４５Ｂの内面に形成されたチャネル内電極７１を電気的に分離する電極分離工程と、を含み、チャネル形成工程では、非噴射チャネル４５Ｂの底面に凸部８０を形成し、電極形成工程では、凸部８０にチャネル内電極７１を形成し、電極分離工程では、凸部８０に形成されたチャネル内電極７１を除去することを特徴とする。
【０１１５】
本実施形態によれば、非噴射チャネル４５Ｂの底面に、個別電極５２を分離するように凸部８０が形成されることで、以下の効果を奏する。非噴射チャネル４５Ｂの底面に凹部（個別電極５２を分離するための溝）を形成する場合と比較して、非噴射チャネル４５Ｂの底部の強度を向上させることができる。
【０１１６】
また、本実施形態において、チャネル形成工程では、Ｘ方向における凸部８０の位置を、複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて同じにする。
【０１１７】
本実施形態によれば、Ｘ方向における凸部８０の位置を非噴射チャネル４５Ｂごとに異ならせる場合と比較して、噴射チャネル４５Ａごとの噴射特性（吐出特性）のばらつきを抑制しやすい。
【０１１８】
また、本実施形態において、チャネル形成工程では、凸部８０に対応する凹部９５ａを先端に有するダイサー９５を用いて凸部８０を形成する。
【０１１９】
本実施形態によれば、非噴射チャネル４５Ｂの溝部と凸部８０とを同時に形成することができるため、凸部８０を溝部とは別工程で形成する場合と比較して、加工工数を削減することができる。
【０１２０】
また、本実施形態において、電極分離工程では、非噴射チャネル４５Ｂの溝幅Ｗ１からチャネル内電極７１の厚み（２×ｔ２）を引いた幅Ｗ２よりも小さく、かつ、凸部８０の幅Ｗ３よりも大きい幅Ｗｄ（Ｗ３＜Ｗｄ＜Ｗ２）を有するダイサー９６を用いて凸部８０に形成されたチャネル内電極７１を除去する。
【０１２１】
本実施形態によれば、レーザーを用いる場合と比較して、凸部８０に形成されたチャネル内電極７１全面を確実に分離することができる。
【０１２２】
また、本実施形態において、チャネル形成工程では、平坦な突出面を有する凸部８０を形成する。
【０１２３】
本実施形態によれば、チャネル形成工程において先鋭形状を有する凸部を形成する場合と比較して、電極分離工程においてダイサー９６の先端の振れによる影響を受けにくい。
【０１２４】
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【０１２５】
例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタを例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。
【０１２６】
上述した実施形態では、ノズル孔５９が一列のインクジェットヘッド４を例にして説明したが、これに限らない。例えば、ノズル孔が二列以上のインクジェットヘッド４としてもよい。
【０１２７】
上述した実施形態では、エッジシュートタイプのインクジェットヘッド４について説明したが、これに限られない。例えば、噴射チャネル４５Ａにおけるチャネル延在方向の中央部からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドに本発明を適用しても構わない。
【０１２８】
上述した実施形態では、アクチュエータプレート４０としてシェブロン基板を用いた構成について説明したが、これに限られない。すなわち、分極方向が厚さ方向で一方向（モノポールタイプ）の圧電基板をアクチュエータプレート４０として用いても構わない。
【０１２９】
上述した実施形態では、各電極５０，５２及び各配線５１，５３をともに無電解めっきにより形成した場合について説明したが、これに限られない。例えば、マスクパターン６１を形成した後、蒸着等を行うことで、予め各配線５１，５３を形成しても構わない。
【０１３０】
上述した実施形態では、各チャネル４５Ａ，４５ＢがＺ方向に延在する構成について説明したが、これに限らない。例えば、各チャネル４５Ａ，４５ＢがＺ方向に交差する方向に延在していても構わない。
【０１３１】
上述した実施形態では、各チャネル４５Ａ，４５ＢがＺ方向に直交するＸ方向に間隔をあけて交互に並設された構成について説明したが、これに限らない。例えば、各チャネル４５Ａ，４５Ｂは、Ｚ方向に斜めに交差する方向に間隔をあけて交互に並設されていてもよい。
【０１３２】
上述した実施形態では、凸部８０は、分離部８５の高さ以上に形成されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、凸部８０は、分離部８５の高さ未満に形成されていてもよい。
【０１３３】
上述した実施形態では、凸部８０は、アクチュエータプレート４０と同一の部材で一体に形成されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、凸部８０は、アクチュエータプレート４０と異なる部材で一体に形成されていてもよい。例えば、凸部８０は、絶縁部材で形成されていてもよい。例えば、凸部８０は、塗布等により形成されていてもよい。
【０１３４】
上述した実施形態では、Ｘ方向における凸部８０の位置は、複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて同じである例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、Ｘ方向における凸部８０の位置は、非噴射チャネル４５Ｂごとに異なっていてもよい。
【０１３５】
上述した実施形態では、凸部８０は、複数の非噴射チャネル４５Ｂのそれぞれにおいて、底面のＸ方向の中央に配置されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、複数の非噴射チャネル４５Ｂにおいて、凸部８０は、底面のＸ方向の中央からずれていてもよい。
【０１３６】
上述した実施形態では、ダイサー９６を用いて凸部８０に形成されたチャネル内電極７１を除去する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、レーザーを用いて凸部８０に形成されたチャネル内電極７１を除去してもよい。
【０１３７】
上述した実施形態では、電極の形成をめっきで行う例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、電極の形成を蒸着、スパッタ等で行ってもよい。
【０１３８】
以下の変形例において、上記実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【０１３９】
［第１変形例］
上述した実施形態では、チャネル形成工程では、凸部８０に対応する凹部９５ａを先端に有するダイサー９５を用いて凸部８０を形成する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、チャネル形成工程では、非噴射チャネルの溝幅よりも狭い幅を有するダイサー（不図示）を用いて一対の溝１４５ｍを形成してもよい（図１７参照）。非噴射チャネルの底面には、一対の溝１４５ｍに挟まれた突出部１８０が形成されている。突出部１８０の高さは、アクチュエータウエハ１９０の表面高さと実質的に同じである。
【０１４０】
図１７は、実施形態の第１変形例のめっき工程の説明図である。
図１７に示すように、めっき工程では、一対の溝１４５ｍが形成されたアクチュエータウエハ１９０をめっき液に浸漬する。すると、アクチュエータウエハ１９０のうち、触媒が付与された部分に金属被膜１７１が析出される。
【０１４１】
図１８は、実施形態の第１変形例の電極分離工程の説明図である。
図１８に示すように、電極分離工程では、レーザー１９８を用いて突出部１８０に形成されたチャネル内電極１７１（図１７に示す金属被膜１７１）を除去する。例えば、電極分離工程では、チャネル内電極１７１と共に突出部１８０（図１７参照）の上部を削る。
【０１４２】
本変形例において、電極分離工程では、レーザー１９８を用いて突出部１８０に形成されたチャネル内電極１７１を除去する。
【０１４３】
本変形例によれば、ダイサーを用いる場合と比較して、突出部１８０に形成されたチャネル内電極１７１を速く分離することができる。
【０１４４】
［第２変形例］
上述した実施形態では、チャネル形成工程に置いて平坦な突出面を有する凸部８０を形成する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、チャネル形成工程において、先鋭形状を有する凸部を形成してもよい。
図１９は、実施形態の第２変形例のチャネル形成工程の説明図である。
図１９に示すように、チャネル形成工程では、凸部２８０に対応する凹部２９５ａを先端に有するダイサー２９５を用いて凸部２８０を形成する。本変形例では、ダイサー２９５先端の凹部形状は、三角形状を有する。チャネル形成工程では、三角形状（先鋭形状）を有する凸部２８０を形成する。
【０１４５】
本変形例において、チャネル形成工程では、先鋭形状を有する凸部２８０を形成する。
【０１４６】
本変形例によれば、チャネル形成工程において平坦な突出面を有する凸部８０を形成する場合と比較して、電極分離工程において凸部２８０に形成されたチャネル内電極を部分的に（先鋭部において）除去しやすい。
【０１４７】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。また、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。
【符号の説明】
【０１４８】
１…プリンタ（液体噴射記録装置）
４，４Ｂ，４Ｃ，４Ｍ，４Ｙ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
２６…ヘッドチップ（液体噴射ヘッドチップ）
４０…アクチュエータプレート
４５Ａ…噴射チャネル
４５Ｂ…非噴射チャネル
４５Ｂ１…延在部
４５Ｂ２…切り上がり部
５０…共通電極
５１…共通配線
５２…個別電極
８０，２８０…凸部
８５…分離部
９０…アクチュエータウエハ（ウエハ）
９５，２９５…ダイサー
１９８…レーザー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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