(57)【要約】【課題】高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができるシールド構造を提供する。【解決手段】シールド構造は、前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口１１を有する樹脂製のコネクタハウジング１と、一部がコネクタハウジング１の内部に装着され、一端側が回路基板９に接続され、他端側が相手コネクタのコネクタ端子と接続される端子３と、コネクタハウジング１を収容する金属製の第一シールド部２ａと、第一シールド部２ａの下方に配置され、第一シールド部２ａと共にコネクタハウジング１を収容する空間を形成する金属製の第二シールド部２ｂと、を備えている。第二シールド部２ｂは、回路基板９と対向する側に端子３の一端側が突出可能なスリット部を有する。【選択図】図３
2020021537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口を有する樹脂製のコネクタハウジングと、
一部が前記コネクタハウジングの内部に配置され、一端側が回路基板に接続され、他端側が前記相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、
前記コネクタハウジングを収容する金属製の第一シールド部と、
前記第一シールド部の下方に配置され、前記第一シールド部と共に前記コネクタハウジングを収容する空間を形成する金属製の第二シールド部と、
を備えるシールド構造であって、
前記第二シールド部は、
前記回路基板と対向する側に前記端子の前記一端側が突出可能なスリット部を有する、
ことを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
前記スリット部は、
櫛歯形状の切り欠きで構成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のシールド構造。
【請求項３】
前記第二シールド部は、
前記第一シールド部と別体で形成されるものであって、
前記端子の前記一端側と前記回路基板とが接続され、且つ前記第一シールド部と係合した状態で、前記一端側の一部が前記スリット部の隙間に入り込んだ状態を維持する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド構造。
【請求項４】
前記第二シールド部は、
前記第一シールド部と一体的に形成されるものであり、且つ当該第二シールド部と前記第一シールド部との間には連結部が構成されるものであって、
前記端子の前記一端側と前記回路基板とが接続され、且つ前記連結部を起点に折り曲げられた状態で、前記一端側の一部が前記スリット部の隙間に入り込んだ状態を維持する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド構造。
【請求項５】
前記第二シールド部は、
前記第一シールド部と一体的に形成されるものであり、且つ当該第二シールド部及び前記第一シールド部が複数の連結部を起点に折り曲げられることで構成されるものであって、
前記複数の連結部のうち一部の連結部を起点に折り曲げられた状態で、前記回路基板との対向面である第一の面に前記スリット部が形成され、
前記複数の連結部のうち他の一部の連結部を起点として折り曲げられた状態で、前記嵌合口との対向面である第二の面に前記相手コネクタのコネクタ端子を挿入可能な開口部が形成される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、シールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車等に搭載される各種電装品の制御部に高周波の電気信号を伝送するため、高周波対応のシールド電線が用いられ、このシールド電線の電気的な接続にはシールド機能をなすシールドケース等のシールド部を有してなるシールドコネクタが用いられるものが提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２７７２１５号公報
【特許文献２】特開２０１１−０４８０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１，２に記載のような従来技術では、シールド部の底面側は開放されている。よって、シールド部の底面側は電磁遮蔽されていないため、遮蔽性が低くなり、耐ノイズ性が低下し、高速伝達性能低下等の影響が生じる恐れがある。したがって、上記従来技術では、高周波におけるシールド性能の低下が生じている状況である。
【０００５】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面であるシールド構造は、前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口を有する樹脂製のコネクタハウジングと、一部が前記コネクタハウジングの内部に配置され、一端側が回路基板に接続され、他端側が前記相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、前記コネクタハウジングを収容する金属製の第一シールド部と、前記第一シールド部の下方に配置され、前記第一シールド部と共に前記コネクタハウジングを収容する空間を形成する金属製の第二シールド部と、を備えるシールド構造であって、前記第二シールド部は、前記回路基板と対向する側に前記端子の前記一端側が突出可能なスリット部を有するものである。
【０００７】
また、本開示の一側面であるシールド構造において、前記スリット部は、櫛歯形状の切り欠きで構成されている、ことが好ましい。
【０００８】
また、本開示の一側面であるシールド構造において、前記第二シールド部は、前記第一シールド部と別体で形成されるものであって、前記端子の前記一端側と前記回路基板とが接続され、且つ前記第一シールド部と係合した状態で、前記一端側の一部が前記スリット部の隙間に入り込んだ状態を維持する、ことが好ましい。
【０００９】
また、本開示の一側面であるシールド構造において、前記第二シールド部は、前記第一シールド部と一体的に形成されるものであり、且つ当該第二シールド部と前記第一シールド部との間には連結部が構成されるものであって、前記端子の前記一端側と前記回路基板とが接続され、且つ前記連結部を起点に折り曲げられた状態で、前記一端側の一部が前記スリット部の隙間に入り込んだ状態を維持する、ことが好ましい。
【００１０】
また、本開示の一側面であるシールド構造において、前記第二シールド部は、前記第一シールド部と一体的に形成されるものであり、且つ当該第二シールド部及び前記第一シールド部が複数の連結部を起点に折り曲げられることで構成されるものであって、前記複数の連結部のうち一部の連結部を起点に折り曲げられた状態で、前記回路基板との対向面である第一の面に前記スリット部が形成され、前記複数の連結部のうち他の一部の連結部を起点として折り曲げられた状態で、前記嵌合口との対向面である第二の面に前記相手コネクタのコネクタ端子を挿入可能な開口部が形成される、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の一側面によれば、高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示を適用した実施形態１に係るシールド構造の斜視図である。
【図２】本開示を適用した実施形態１に係る第二シールド部２ｂを示す図である。
【図３】本開示を適用した実施形態１に係る第二シールド部２ｂの取付過程から取付完了状態までの一例を示す図である。
【図４】本開示を適用した実施形態２に係るシールド構造を示す図である。
【図５】本開示を適用した実施形態２に係るシールドシェル５の取付過程から取付完了状態までの一例を示す図である。
【図６】本開示を適用した実施形態３に係るシールド構造の展開図である。
【図７】本開示を適用した実施形態３に係るシールド構造の斜視図である。
【図８】本開示を適用した実施形態３に係るシールド構造を示す図である。
【図９】本開示を適用した参考例に係るシールド構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面に基づいて本開示の実施形態を説明するが、本開示は以下の実施形態に限られるものではない。
【００１４】
図１は、本開示を適用した実施形態１に係るシールド構造の斜視図である。図１のうち、図１（Ａ）は、第二シールド部２ｂに第一シールド部２ａが係合する前の状態を示し、図１（Ｂ）は、第二シールド部２ｂに第一シールド部２ａが係合する途中の状態を示し、図１（Ｃ）は、第二シールド部２ｂに第一シールド部２ａが係合した後の状態を示す。図２は、本開示を適用した実施形態１に係る第二シールド部２ｂを示す図である。図２のうち、図２（Ａ）は、第二シールド部２ｂの側面視であり、図２（Ｂ）は、第二シールド部２ｂの上面視である。
【００１５】
図３は、本開示を適用した実施形態１に係る第二シールド部２ｂの取付過程から取付完了状態までの一例を示す図である。図３のうち、図３（Ａ１）は、図１（Ｂ）に対応するものであって、第一シールド部２ａ及び第二シールド部２ｂの側面断面図であり、図３（Ｂ１）は、図１（Ｂ）に対応するものであって、第二シールド部２ｂの上面視であり、図３（Ａ２）は、図１（Ｃ）に対応するものであって、第一シールド部２ａ及び第二シールド部２ｂの側面断面図であり、図３（Ｂ２）は、図１（Ｃ）に対応するものであって、第二シールド部２ｂの上面視である。なお、図３は、説明の都合上、第一シールド部２ａについては端子３を通る側面断面図で示し、第二シールド部２ｂは、係止爪２ｂ２を通る側面断面図で示すため、第一シールド部２ａと、第二シールド部２ｂとでは切断面は異なる。
【００１６】
回路基板９上に実装されるシールドコネクタは、金属製のシールドシェル２により、コネクタハウジング１と端子３とを覆うシールド構造をなしている。シールドシェル２は、第一シールド部２ａと第二シールド部２ｂとから構成されるものである。シールドコネクタは、シールドシェル２を回路基板９上のグランドパターンに導通させることにより、端子３と接続する相手コネクタのコネクタ端子の接続部位を電磁シールドすることができる。
【００１７】
具体的には、シールドコネクタは、端子３と、端子３を圧入又はインサート成形することにより端子３の一部を内部に配置させる樹脂製のコネクタハウジング１と、コネクタハウジング１を収容する金属製の第一シールド部２ａと、第一シールド部２ａの下方に配置され、第一シールド部２ａと共にコネクタハウジング１を収容する空間を形成する金属製の第二シールド部２ｂと、を備えるシールド構造から構成される。コネクタハウジング１は、後面部１３と、後面部１３の外縁側から前方に向けて立設した壁面部１７とから構成される略直方体形状の外形をなしている。
【００１８】
後面部１３は、コネクタハウジング１の内側に位置する面が内底面１３ｂとなり、コネクタハウジング１の外側に位置する面が外底面１３ａとなる。よって、外底面１３ａがコネクタハウジング１の後面側となる。壁面部１７は、コネクタハウジング１の内側に位置する壁面が内壁面１５となる。壁面部１７は、コネクタハウジング１の外側に位置する壁面が、上面１４ａ、側面１４ｂ、側面１４ｃ及び下面１４ｄからなる表面１４となる。よって、下面１４ｄは、第二シールド部２ｂを介して回路基板９と対向する面となる。
【００１９】
また、コネクタハウジング１は、前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口１１を有する。嵌合口１１は、壁面部１７により構成されている。なお、内壁面１５側等には、相手コネクタのハウジングが嵌合された際にロックする不図示の嵌合ロック部を有してもよい。端子３は、オス型のものであり、コネクタハウジング１に圧入又はインサート成形されることにより、先端をコネクタハウジング１の内底面１３ｂから突出させた電気接触部３１と、電気接触部３１の基端側をＬ字形に曲げて、回路基板９の回路パターンに接続できるようにしたリード部３２とを有する。リード部３２はコネクタハウジング１の下面１４ｄよりも下側に突出し、表面実装により回路基板９の回路パターンに接続される。なお、リード部３２は、本開示の一側面であるシールド構造における端子３の一端側であり、電気接触部３１は、本開示の一側面であるシールド構造における端子３の他端側である。
【００２０】
第一シールド部２ａは、第一アウタハウジング２ａ１、接続部２ａ３及び接続部２ａ４から構成されている。第一アウタハウジング２ａ１は、コネクタハウジング１の上面１４ａ側を覆う上面部２ａ１１と、コネクタハウジング１の側面１４ｂ側を覆う側面部２ａ１５と、コネクタハウジング１の側面１４ｃを覆う側面部２ａ１６と、上面部２ａ１１、側面部２ａ１５及び側面部２ａ１６の後端側を覆う後面部２ａ１３と、上面部２ａ１１、側面部２ａ１５及び側面部２ａ１６の前端側を覆う前面部２ａ１４と底面部２ａ１２とを有する。後面部２ａ１３には、係止孔２ａ２１及び係止孔２ａ２２が設けられている。係止孔２ａ２１及び係止孔２ａ２２を総称する場合、係止孔２ａ２と称する。前面部２ａ１４には嵌合口１１と対向する位置に開口部２ａ１４１が設けられている。
【００２１】
第一アウタハウジング２ａ１は、上面部２ａ１１から下方に向かって開放口が設けられるように、深絞り加工で継ぎ目なく加工された金属製の部材である。第一アウタハウジング２ａ１は、側面部２ａ１５、側面部２ａ１６、後面部２ａ１３及び前面部２ａ１４の下端縁となる底面部２ａ１２には、回路基板９のグランドパターンに接続するための接続部２ａ３及び接続部２ａ４が設けられている。接続部２ａ３は、側面部２ａ１６の下端縁から外側に突出して回路基板９と平行に形成されている突片２ａ３１と、突片２ａ３１の一端側に設けられているグランド端子２ａ３２と、突片２ａ３１の他端側に設けられているグランド端子２ａ３３とを有する。接続部２ａ４は、側面部２ａ１５の下端縁から外側に突出して回路基板９と平行に形成されている突片２ａ４１と、突片２ａ４１の一端側に設けられているグランド端子２ａ４２と、突片２ａ４１の他端側に設けられているグランド端子２ａ４３とを有する。グランド端子２ａ３２、グランド端子２ａ３３、グランド端子２ａ４２及びグランド端子２ａ４３は、回路基板９のグランドパターンに接続される。
【００２２】
図１（Ａ）及び図２（Ａ）に示すように、第二シールド部２ｂは、第二アウタハウジング２ｂ１、係止爪２ｂ２１、係止爪２ｂ２２及びスリット部２ｂ３から構成されるものである。第二アウタハウジング２ｂ１は、上面部２ｂ１１と、底面部２ｂ１２と、後面部２ｂ１３と、前面部２ｂ１４と、側面部２ｂ１５と、側面部２ｂ１６と、支持部２ｂ１８とを有する。係止孔２ａ２１及び係止孔２ａ２２と対向する位置に、前面部２ｂ１４には、係止爪２ｂ２１及び係止孔２ａ２２が設けられている。なお、係止爪２ｂ２１及び係止爪２ｂ２２を総称する場合、係止爪２ｂ２と称する。支持部２ｂ１８には支持部２ｂ１８の外側に延在するようにスリット部２ｂ３が設けられている。
【００２３】
スリット部２ｂ３は、第二シールド部２ｂにおいて、回路基板９と対向する側に形成されるものであり、端子３のリード部３２が突出可能な櫛歯形状の切り欠きで構成されている。具体的には、図１（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、スリット部２ｂ３は、櫛歯２ｂ３１、櫛歯２ｂ３２、櫛歯２ｂ３３及び櫛歯２ｂ３４から構成されている。櫛歯２ｂ３１と櫛歯２ｂ３２との間には隙間Ｌ１が設けられている。隙間Ｌ１は、櫛歯２ｂ３１及び櫛歯２ｂ３２の先端側が隙間手前Ｌ１Ｆとなり、櫛歯２ｂ３１及び櫛歯２ｂ３２の根元側が隙間奥Ｌ１Ｂとなる。端子３のリード部３２のうちリード部３２１が櫛歯２ｂ３１及び櫛歯２ｂ３２に触れずに隙間Ｌ１に入り込めるように、櫛歯２ｂ３１及び櫛歯２ｂ３２が支持部２ｂ１８から延在して構成されている。
【００２４】
櫛歯２ｂ３２と櫛歯２ｂ３３との間には隙間Ｌ２が設けられている。隙間Ｌ２は、櫛歯２ｂ３２及び櫛歯２ｂ３３の先端側が隙間手前Ｌ２Ｆとなり、櫛歯２ｂ３２及び櫛歯２ｂ３３の根元側が隙間奥Ｌ２Ｂとなる。端子３のリード部３２のうちリード部３２２が櫛歯２ｂ３２及び櫛歯２ｂ３３に触れずに隙間Ｌ２に入り込めるように、櫛歯２ｂ３２及び櫛歯２ｂ３３が支持部２ｂ１８から延在して構成されている。
【００２５】
櫛歯２ｂ３３と櫛歯２ｂ３４との間には隙間Ｌ３が設けられている。隙間Ｌ３は、櫛歯２ｂ３３及び櫛歯２ｂ３４の先端側が隙間手前Ｌ３Ｆとなり、櫛歯２ｂ３３及び櫛歯２ｂ３４の根元側が隙間奥Ｌ３Ｂとなる。端子３のリード部３２のうちリード部３２３が櫛歯２ｂ３３及び櫛歯２ｂ３４に触れずに隙間Ｌ３に入り込めるように、櫛歯２ｂ３３及び櫛歯２ｂ３４が支持部２ｂ１８から延在して構成されている。
【００２６】
なお、隙間Ｌ１、隙間Ｌ２及び隙間Ｌ３を総称する場合、隙間Ｌと称する。また、隙間手前Ｌ１Ｆ、隙間手前Ｌ２Ｆ及び隙間手前Ｌ３Ｆを総称する場合、隙間手前ＬＦと称する。また、隙間奥Ｌ１Ｂ、隙間奥Ｌ２Ｂ及び隙間奥Ｌ３Ｂを総称する場合、隙間奥ＬＢと称する。なお、付言すると、リード部３２は、隙間Ｌと触れないようにするために、不図示のアライニングプレートが第一シールド部２ａの内部に設けられている。
【００２７】
次に、シールドコネクタの組み立てについて説明する。端子３を圧入又はインサート成形したコネクタハウジング１を用意し、コネクタハウジング１を第一シールド部２ａに収容させた状態で、回路基板９上に載せ、グランド端子２ａ３２、グランド端子２ａ３３、グランド端子２ａ４２及びグランド端子２ａ４３を回路基板９のグランドパターンに接続すると共に、端子３のリード部３２を回路基板９の回路パターンに表面実装する。このような状態から第二シールド部２ｂを第一シールド部２ａに係合させる。
【００２８】
具体的には、図１（Ａ）に示すように、第二シールド部２ｂの前面部２ｂ１４と、第一シールド部２ａの後面部２ａ１３とを向かい合わせた状態で、図１（Ｂ）に示すように、第二シールド部２ｂのスリット部２ｂ３の高さを第一シールド部２ａの底面部２ａ１２の高さに合わせながらスライドさせていく。このようなスライドの際、図３（Ａ１）及び図３（Ｂ１）に示すように、リード部３２１、リード部３２２及びリード部３２３の一部をスリット部２ｂ３の隙間手前Ｌ１Ｆ、隙間手前Ｌ２Ｆ及び隙間手前Ｌ３Ｆに入り込ませていく。その後、図３（Ｂ２）に示すように、リード部３２１、リード部３２２及びリード部３２３の一部を隙間奥Ｌ１Ｂ、隙間奥Ｌ２Ｂ及び隙間奥Ｌ３Ｂの直前に到達させると共に、図１（Ｃ）及び図３（Ａ２）に示すように、係止爪２ｂ２が係止孔２ａ２に挿入されて係止されることで、回路基板９へのシールドコネクタの取り付けが完了する。なお、回路基板９の構造及び材料は、特に限定されるものではない。回路基板９の材料には、ガラス、セラミックス若しくは金属等の無機材料又は樹脂若しくは紙等の有機材料を適用することができる。回路基板９の構造は、例えば平板状である。
【００２９】
換言すれば、第二シールド部２ｂは、第一シールド部２ａと別体で形成されるものであって、端子３のリード部３２と回路基板９とが接続され、且つ第一シールド部２ａと係合した状態で、端子３のリード部３２がスリット部２ｂ３の隙間Ｌに入り込んだ状態を維持するものである。
【００３０】
以上の説明から、シールドコネクタのシールド構造において、第二シールド部２ｂは、回路基板９と対向する側に端子３の一端側が突出可能なスリット部２ｂ３を有している。よって、シールドコネクタの底面側の大部分を金属製の第二シールド部２ｂで覆うことができるため、シールドコネクタの底面側の大部分が電磁遮蔽される。したがって、高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができる。
【００３１】
また、本実施形態においては、スリット部２ｂ３は、櫛歯形状の切り欠きで構成されている。よって、シールドコネクタの底面側の電磁遮蔽面積を増やすことができ、遮蔽性を高めることができる。したがって、耐ノイズ性を高めることができる。
【００３２】
また、本実施形態においては、第二シールド部２ｂは、端子３の一端側と回路基板９とが接続され、且つ第一シールド部２ａと係合した状態で、端子３の一端側の一部がスリット部２ｂ３の隙間Ｌに入り込んだ状態を維持する。よって、端子３の一端側を回路基板９に接続させるために必要なスリット部２ｂ３の隙間Ｌ以外は電磁遮蔽されているため、シールドコネクタの底面側の遮蔽性能を高めることができる。したがって、耐ノイズ性の向上を図ることができる。
【００３３】
実施形態２．
実施形態１と同様の構成及び機能についてはその具体的な説明を省略する。実施形態２は、１つの板材でシールドコネクタのシールド構造が構成される点が実施形態１と異なる。図４は、本開示を適用した実施形態２に係るシールド構造を示す図である。図４のうち、図４（Ａ）は、シールドシェル５の側面視であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）において方向Ｉから見た図である。図５は、本開示を適用した実施形態２に係るシールドシェル５の取付過程から取付完了状態までの一例を示す図である。図５のうち、図５（Ａ）は、シールドシェル５の側面断面図であって、第一シールド部５ａ及び第二シールド部５ｂでコネクタハウジング１を収容する閉じた空間が形成される前の状態を示す図である。図５（Ｂ）は、シールドシェル５の側面断面図であって、第一シールド部５ａ及び第二シールド部５ｂでコネクタハウジング１を収容する閉じた空間が形成された後の状態を示す図である。
【００３４】
シールドシェル５は、第一シールド部５ａと、第二シールド部５ｂとから構成されている。第一シールド部５ａ及び第二シールド部５ｂは１つの板材から深絞り加工により成型されたものである。第一シールド部５ａは、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、上面部５ａ１１、底面部５ａ１２、後面部５ａ１３、前面部５ａ１４、側面部５ａ１５及び側面部５ａ１６を備えている。前面部５ａ１４には開口部５ａ１４１が設けられている。側面部５ａ１５の下端縁には接続部５ａ４が設けられている。側面部５ａ１６の下端縁には接続部５ａ３が設けられている。接続部５ａ３は、突片５ａ３１、グランド端子５ａ３２及びグランド端子５ａ３３から構成されている。接続部５ａ４は、突片５ａ４１、グランド端子５ａ４２及びグランド端子５ａ４３から構成されている。なお、第一シールド部５ａは、第一シールド部２ａと同様の構成であるので、その詳細な説明については省略する。第二シールド部５ｂは、図４（Ｂ）に示すように、スリット部５ｂ３を備え、スリット部５ｂ３が支持部５ｂ１８を介して第一シールド部５ａの後面部５ａ１３とつながっている。スリット部５ｂ３は、櫛歯５ｂ３１、櫛歯５ｂ３２、櫛歯５ｂ３３及び櫛歯５ｂ３４を備えている。なお、第二シールド部５ｂは、第二シールド部２ｂと同様の構成であるので、その詳細な説明については省略する。
【００３５】
次に、シールドコネクタの組み立てについて説明する。コネクタハウジング１については実施形態１と同様のものを用意する。コネクタハウジング１を第一シールド部５ａに収容させた状態で、図５（Ａ）に示すように、第一シールド部５ａの後面部５ａ１３と第二シールド部５ｂの支持部５ｂ１８との間にある連結部Ｃ１を起点に方向Ｆに沿って第一シールド部５ａの底面部５ａ１２まで第二シールド部５ｂを折り曲げる。この結果、図５（Ｂ）に示すように、第一シールド部５ａ及び第二シールド部５ｂでコネクタハウジング１を収容する空間が形成される。このような状態のシールドシェル５を回路基板９上に載せ、グランド端子５ａ３２、グランド端子５ａ３３、グランド端子５ａ４２及びグランド端子５ａ４３を回路基板９のグランドパターンに接続すると共に、端子３のリード部３２を回路基板９の回路パターンに表面実装する。これにより、回路基板９へのシールドコネクタの取り付けが完了する。
【００３６】
換言すれば、第二シールド部５ｂは、第一シールド部５ａと一体的に形成されるものであり、且つ第二シールド部５ｂと第一シールド部５ａとの間には連結部Ｃ１が構成されるものであって、端子３のリード部３２と回路基板９とが接続され、且つ連結部Ｃ１を起点に折り曲げられた状態で、端子３のリード部３２がスリット部５ｂ３の隙間Ｌに入り込んだ状態を維持する。
【００３７】
以上の説明から、端子３の一端側を回路基板９に接続させるために必要なスリット部５ｂ３の隙間Ｌ以外は電磁遮蔽されているため、シールドコネクタの底面側の遮蔽性能を高めることができる。したがって、耐ノイズ性の向上を図ることができる。
【００３８】
実施形態３．
実施形態１，２と同様の構成及び機能についてはその具体的な説明を省略する。実施形態３は、１つの板材でシールドコネクタのシールド構造が構成される点が実施形態１と異なり、シールド構造がシンプルで安価な加工で形成可能な点が実施形態２と異なる。図６は、本開示を適用した実施形態３に係るシールド構造の展開図である。図７は、本開示を適用した実施形態３に係るシールド構造の斜視図である。図８は、本開示を適用した実施形態３に係るシールド構造を示す図である。図８のうち、図８（Ａ）は、シールドシェル６の側面断面図であり、図８（Ｂ）は、シールドシェル６の底面側外観図であり、図８（Ｃ）は、シールドシェル６の前面側外観図である。
【００３９】
シールドシェル６は、第一シールド部６ａと、第二シールド部６ｂとから構成されている。第一シールド部６ａ及び第二シールド部６ｂは１つの板材からプレス加工により打ち抜かれたものである。第一シールド部６ａは、図６に示すように、上面部６１、後面部６３、前面部６４、側面部６５及び側面部６６から構成されている。上面部６１は、長手方向側の一端から外側に延在して押さえ代６１１が構成され、長手方向側の他端から外側に延在して押さえ代６１２が構成されている。前面部６４には一部が打ち抜かれて開口部６４１が形成されている。なお、第一シールド部６ａのうち、第一シールド部２ａと同様の構成についてはその詳細な説明は省略する。
【００４０】
第二シールド部６ｂは、図６に示すように、底面部６２から構成されている。底面部６２は、長手方向側の一端から外側に延在して押さえ代６２３が構成され、長手方向側の他端から外側に延在して押さえ代６２４が構成されている。押さえ代６２３は、押さえ代６２３ａ、押さえ代６２３ｂ、押さえ代６２３ｃから構成されている。押さえ代６２４は、押さえ代６２４ａ、押さえ代６２４ｂ、押さえ代６２４ｃから構成されている。底面部６２は、支持部６２２から外側に延在してスリット部６２１が構成されている。スリット部６２１は、底面部６２の一部が打ち抜かれて隙間Ｌ１、隙間Ｌ２及び隙間Ｌ３が形成されることにより、櫛歯６２１ａ、櫛歯６２１ｂ、櫛歯６２１ｃ及び櫛歯６２１ｄが形成されている。なお、第二シールド部６ｂのうち、第二シールド部２ｂと同様の構成についてはその詳細な説明は省略する。
【００４１】
後面部６３と底面部６２との間には連結部Ｃ２１が構成されている。後面部６３と上面部６１との間には連結部Ｃ２２が構成されている。後面部６３と側面部６５との間には連結部Ｃ２３が構成されている。後面部６３と側面部６６との間には連結部Ｃ２４が構成されている。上面部６１と前面部６４との間には連結部Ｃ２５が構成されている。上面部６１と押さえ代６１１との間には連結部Ｃ２６が構成されている。上面部６１と押さえ代６１２との間には連結部Ｃ２７が構成されている。なお、連結部Ｃ２１、連結部Ｃ２２、連結部Ｃ２３、連結部Ｃ２４、連結部Ｃ２５、連結部Ｃ２６及び連結部Ｃ２７の何れかを特に限定しない場合、連結部Ｃ２０と称する。
【００４２】
底面部６２と押さえ代６２３ｃとの間には曲げ代Ｄ１が構成されている。底面部６２と押さえ代６２３ｂとの間には曲げ代Ｄ２が構成されている。底面部６２と押さえ代６２３ａとの間には曲げ代Ｄ３が構成されている。底面部６２と押さえ代６２４ｃとの間には曲げ代Ｄ４が構成されている。底面部６２と押さえ代６２４ｂとの間には曲げ代Ｄ５が構成されている。底面部６２と押さえ代６２４ａとの間には曲げ代Ｄ６が構成されている。なお、曲げ代Ｄ１、曲げ代Ｄ２、曲げ代Ｄ３、曲げ代Ｄ４、曲げ代Ｄ５及び曲げ代Ｄ６を総称する場合、曲げ代Ｄと称する。
【００４３】
次に、図６に示すように、連結部Ｃ２０及び曲げ代Ｄを山折り又は谷折りすることにより図７に示すように形成されるシールドシェル６について説明する。コネクタハウジング１については実施形態１と同様のものを用意する。上面部６１、側面部６５、側面部６６及び前面部６４は、連結部Ｃ２２、連結部Ｃ２３、連結部Ｃ２４及び連結部Ｃ２５を起点に山折りされる。押さえ代６１１及び押さえ代６１２は、連結部Ｃ２６及び連結部Ｃ２７を起点に山折りされる。このような状態で、図３に示すコネクタハウジング１がシールドシェル６の内部に収容される。次に、底面部６２は、連結部Ｃ２１を起点に山折りされ、コネクタハウジング１が収容される空間が形成される。次に、押さえ代６２３ａ、押さえ代６２３ｃ、押さえ代６２４ａ及び押さえ代６２４ｃは、曲げ代Ｄ１、曲げ代Ｄ３、曲げ代Ｄ４及び曲げ代Ｄ６を起点に山折りされる。押さえ代６２３ｂ及び押さえ代６２４ｂは、曲げ代Ｄ２及び曲げ代Ｄ５を起点に谷折りされる。この結果、図７に示すように、シールドシェル６は、押さえ代６２３ｂ及び押さえ代６２４ｂが下方へ突出した構成のシールドコネクタとなる。
【００４４】
次に、シールドコネクタの組み立てについて説明する。図７に示すように構成されているシールドコネクタを回路基板９上に載せ、シールドシェル６の押さえ代６２３ｂ及び押さえ代６２４ｂを回路基板９のグランドパターンに接続し、端子３のリード部３２をメッキ処理されたスルーホールＴＨに挿入してスルーホールリフロー実装により回路基板９の回路パターンに接続することで、図８（Ａ）、図８（Ｂ）及び図８（Ｃ）に示すようにシールドコネクタが回路基板９に実装され、回路基板９へのシールドコネクタの取り付けが完了する。この結果、例えば、図８（Ｃ）に示すような電気接触部３１１、電気接触部３１２及び電気接触部３１３に相手コネクタのコネクタ端子が接続されたとしても、相手コネクタのコネクタ端子の接続部位を電磁シールドすることができる。なお、電気接触部３１１、電気接触部３１２及び電気接触部３１３を総称する場合、電気接触部３１と称する。
【００４５】
換言すれば、第二シールド部６ｂは、第一シールド部６ａと一体的に形成されるものであり、且つ第二シールド部６ｂ及び第一シールド部６ａが複数の連結部Ｃ２０を起点に折り曲げられることで構成されるものであって、複数の連結部Ｃ２０のうち一部の連結部Ｃ２１を起点に折り曲げられた状態で、回路基板９との対向面である第一の面である底面部６２にスリット部６２１が形成され、複数の連結部Ｃ２０のうち他の一部の連結部Ｃ２５を起点として折り曲げられた状態で、嵌合口１１との対向面である第二の面である前面部６４に相手コネクタのコネクタ端子を挿入可能な開口部６４１が形成されている。
【００４６】
以上の説明から、シールドコネクタ全面が金属製の部材で覆われるため、シールドコネクタのシールド性能を向上させることができる。また、第二シールド部６ｂと第一シールド部６ａとで一体的に形成されていることで１部品のみのシールド構成となるため、製造コストを低減することができる。また、構造が簡素化されているため、プレス及び曲げ加工のように安価な加工方法で形成することができる。
【００４７】
以上、本開示を適用したシールド構造を実施形態に基づいて説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。
【００４８】
例えば、本実施形態においては、深絞り加工によりシールドシェル２を成型する一例について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、切削加工によりシールドシェル２を形成してもよい。
【００４９】
また、例えば、本実施形態においては、押さえ代６１１、押さえ代６１２、押さえ代６２３ａ、押さえ代６２３ｃ、押さえ代６２４ａ及び押さえ代６２４ｃ等を折り曲げるだけでシールドシェル６を形成する一例について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、押さえ代６１１、押さえ代６１２、押さえ代６２３ａ、押さえ代６２３ｃ、押さえ代６２４ａ及び押さえ代６２４ｃを折り曲げる際、導電性エポキシ接着剤又は低温硬化型導電性接着剤等のような導電性の接着剤で側面部６５又は側面部６６に接着させてもよい。これにより、シールドシェル６の密閉率が向上するため、電磁シールドの性能をさらに向上させることができる。
【００５０】
（参考例）
次に、参考例に係るシールドコネクタを説明する。図９は、本開示を適用した参考例に係るシールド構造を示す図である。図９に示すように、第二シールド部７ｂは、上面部７ｂ１１、底面部７ｂ１２、後面部７ｂ１３、前面部７ｂ１４、側面部７ｂ１５、側面部７ｂ１６、支持部７ｂ１８及び係止爪７ｂ２から構成されている。ただし、係止爪７ｂ２を係止孔７ａ２に係止させ、第二シールド部７ｂを第一シールド部７ａに取り付けたとしても、底面部７ｂ１２は、端子３のリード部３２を挟み込むような構成ではなく、端子３のリード部３２の手前側までの長さしかない。第二シールド部７ｂがこのような構成であっても、第一シールド部７ａ及び第二シールド部７ｂから構成されるシールドシェル７は、電磁シールドの性能を担保することができる。また、第二シールド部７ｂの構造は簡素なものである。したがって、コネクタハウジング１、端子３、第一シールド部７ａ及び第二シールド部７ｂから構成されるシールド構造は、高周波におけるシールド性能の低下を低コストで防ぐことができる。なお、図９においては、シールドシェル７の一部をグランドパターンに接続する構成については省略する。
【符号の説明】
【００５１】
１  コネクタハウジング、１１  嵌合口
１３  後面部、１３ａ  外底面、１３ｂ  内底面
１４  表面、１４ａ  上面、１４ｂ，１４ｃ  側面、１４ｄ  下面
１５  内壁面、１７  壁面部
２  シールドシェル、２ａ  第一シールド部、２ｂ  第二シールド部
２ａ１  第一アウタハウジング
２ａ１１  上面部、２ａ１２  底面部、２ａ１３  後面部、２ａ１４  前面部
２ａ１４１  開口部、２ａ１５，２ａ１６  側面部
２ａ２，２ａ２１，２ａ２２  係止孔
２ａ３  接続部、２ａ３１  突片、２ａ３２，２ａ３３  グランド端子
２ａ４  接続部、２ａ４１  突片、２ａ４２，２ａ４３  グランド端子
２ｂ１  第二アウタハウジング
２ｂ１１  上面部、２ｂ１２  底面部、２ｂ１３  後面部、２ｂ１４  前面部
２ｂ１５，２ｂ１６  側面部、２ｂ１８  支持部
２ｂ２，２ｂ２１，２ｂ２２  係止爪
２ｂ３  スリット部、２ｂ３１，２ｂ３２，２ｂ３３，２ｂ３４  櫛歯
３  端子、３１，３１１，３１２，３１３  電気接触部
３２，３２１，３２２，３２３  リード部
５  シールドシェル、５ａ  第一シールド部、５ｂ  第二シールド部
５ａ１１  上面部、５ａ１２  底面部、５ａ１３  後面部、５ａ１４  前面部
５ａ１４１  開口部、５ａ１５，５ａ１６  側面部、５ｂ１８  支持部
５ａ３  接続部、５ａ３１  突片、５ａ３２，５ａ３３  グランド端子
５ａ４  接続部、５ａ４１  突片、５ａ４２，５ａ４３  グランド端子
５ｂ３  スリット部、５ｂ３１，５ｂ３２，５ｂ３３，５ｂ３４  櫛歯
６  シールドシェル、６ａ  第一シールド部、６ｂ  第二シールド部
６１  上面部、６１１，６１２  押さえ代、６２  底面部
６２１  スリット部、６２１ａ，６２１ｂ，６２１ｃ，６２１ｄ  櫛歯
６２２  支持部
６２３，６２３ａ，６２３ｂ，６２３ｃ  押さえ代
６２４，６２４ａ，６２４ｂ，６２４ｃ  押さえ代
６３  後面部、６４  前面部、６４１  開口部、６５，６６  側面部
７  シールドシェル、７ａ  第一シールド部、７ｂ  第二シールド部
７ａ２  係止孔
７ｂ１１  上面部、７ｂ１２  底面部、７ｂ１３  後面部、７ｂ１４  前面部
７ｂ１５，７ｂ１６  側面部、７ｂ１８  支持部
７ｂ２  係止爪
９  回路基板
Ｃ１，Ｃ２０，Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４，Ｃ２５，Ｃ２６，Ｃ２７  連結部
Ｄ，Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６  曲げ代
ＴＨ  スールホール
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３  隙間、ＬＦ，Ｌ１Ｆ，Ｌ２Ｆ，Ｌ３Ｆ  隙間手前
ＬＢ，Ｌ１Ｂ，Ｌ２Ｂ，Ｌ３Ｂ  隙間奥
Ｉ，Ｆ  方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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