(57)【要約】【課題】外乱光の影響を低減または排除して、物体の検出精度を向上させること。【解決手段】物体検出装置１００は、検出光を照射するための発光部２０と、複数の画素を有し、各画素について入射光の強度に応じた画素値を出力する受光部３０とを備える。物体検出装置１００は、予め定められた基準強度、または基準強度と異なる少なくとも１つの判別強度で発光部２０に検出光を照射させる照射制御部１１と、基準強度による照射と判別強度による照射に応じて受光部３０から出力される画素値が変化した画素を特定する特定部１１と、基準強度による照射に応じて受光部３０から出力される画素値のうち、特定された画素に関する画素値を用いて物体を識別する識別部１１とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体検出装置（１００）であって、
検出光を照射するための発光部（２０）と、
複数の画素を有し、各画素について入射光の強度に応じた画素値を出力する受光部（３０）と、
予め定められた基準強度、または前記基準強度と異なる少なくとも１つの判別強度で前記発光部に前記検出光を照射させ照射制御部（１１）と、
前記基準強度による照射と前記判別強度による照射に応じて前記受光部から出力される前記画素値が変化した前記画素を特定する特定部（１１）と、
前記基準強度による照射に応じて前記受光部から出力される前記画素値のうち、特定された前記画素に関する前記画素値を用いて物体を識別する識別部（１１）と、を備える、物体検出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の物体検出装置であって、
前記照射制御部は、前記基準強度による照射に応じて前記受光部から出力される前記画素値が判別基準値以上である画素数または画素の割合が第１の基準値以下の場合に、前記基準強度よりも強い強度の前記判別強度で前記発光部に前記検出光を照射させる、物体検出装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の物体検出装置であって、
前記照射制御部は、前記基準強度による照射に応じて前記受光部から出力される前記画素値が判別基準値以上である画素数または画素の割合が第２の基準値より大きい場合に、前記基準強度よりも弱い強度の前記判別強度で前記発光部に前記検出光を照射させる、物体検出装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の物体検出装置であって、
前記照射制御部は、予め定められた時間間隔で前記判別強度によって前記発光部に前記検出光を照射させる、物体検出装置。
【請求項５】
物体検出方法であって、
予め定められた基準強度によって検出光を照射し、
前記基準強度と異なる少なくとも１つの判別強度で前記検出光を照射し、
複数の画素を有する受光部によって入射光を受光し、前記基準強度による照射と前記判別強度による照射によって前記入射光の強度に応じて画素値が変化した前記画素を特定し、
前記基準強度による照射に応じて前記受光部から出力される前記画素値のうち、特定された前記画素に関する前記画素値を用いて物体を識別する、物体検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示はレーザ光を用いる物体検出装置の制御技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光を用いて物体を検出する技術が提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１６６８１４号公報
【特許文献２】特開２０１７−１７３２９８号公報
【０００４】
しかしながら、上記技術においては、照射された検出光が物体で反射する反射光と、太陽等を光源とする外乱光の強度が同一または近似している場合、外乱光を受光した画素と反射光を受光した画素とを区別することができないという問題がある。外乱光と反射光とを区別できない場合、全ての画素を用いて物体を検出することとなり、検出精度が低くなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、外乱光の影響を低減または排除して、物体の検出精度を向上させることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、以下の態様として実現することが可能である。
【０００７】
第１の態様は、物体検出装置を提供する。第１の態様に係る物体検出装置は、検出光を照射するための発光部と、複数の画素を有し、各画素について入射光の強度に応じた画素値を出力する受光部と、予め定められた基準強度、または前記基準強度と異なる少なくとも１つの判別強度で前記発光部に前記検出光を照射させる照射制御部と、前記基準強度による照射と前記判別強度による照射に応じて前記受光部から出力される前記画素値が変化した前記画素を特定する特定部と、前記基準強度による照射に応じて前記受光部から出力される前記画素値のうち、特定された前記画素に関する前記画素値を用いて物体を識別する識別部と、を備える。
【０００８】
第１の態様係る物体検出装置によれば、外乱光の影響を低減または排除して、物体の検出精度を向上させることができる。
【０００９】
第２の態様は、物体検出方法を提供する。第２の態様に係る物体検出方法は、予め定められた基準強度によって検出光を照射し、前記基準強度と異なる少なくとも１つの判別強度で前記検出光を照射し、複数の画素を有する受光部によって入射光を受光し、前記基準強度による照射と前記判別強度による照射によって前記入射光の強度に応じて画素値が変化した前記画素を特定し、前記基準強度による照射に応じて前記受光部から出力される前記画素値のうち、特定された前記画素に関する前記画素値を用いて物体を識別することを備える。
【００１０】
第２の態様に係る物体検出方法によれば、外乱光の影響を低減または排除して、物体の検出精度を向上させることができる。なお、本開示は、物体検出プログラムまたは当該プログラムを記録するコンピュータ読み取り可能記録媒体としても実現可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る物体検出装置の概略構成を示す説明図。
【図２】第１の実施形態に係る物体検出装置の制御部の機能的構成を示すブロック図。
【図３】第１の実施形態に係る物体検出装置によって実行される物体検出処理の処理フローを示すフローチャート。
【図４】基準強度の検出光を照射させるために発光部に送信される発光制御信号の一例を示す説明図。
【図５】基準強度の検出光照射時における画素群の一例を示す説明図。
【図６】基準強度の検出光の照射により得られる輝度値の一例を示す説明図。
【図７】強い判別強度の検出光を照射させるために発光部に送信される発光制御信号の一例を示す説明図。
【図８】判別強度の検出光照射時における画素群の一例を示す説明図。
【図９】判別強度の検出光の照射により得られる輝度値の一例を示す説明図。
【図１０】基準強度の検出光の照射により得られる輝度値の一例を示す説明図。
【図１１】弱い判別強度の検出光を照射させるために発光部に送信される発光制御信号の一例を示す説明図。
【図１２】判別強度の検出光の照射により得られる輝度値の一例を示す説明図。
【図１３】強い判別強度の検出光照射による特定画素を用いた物体識別の一例を示す説明図。
【図１４】弱い判別強度の検出光照射による特定画素を用いた物体識別の一例を示す説明図。
【図１５】不連続な特定画素の一例を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示に係る物体検出装置および物体検出方法について、実施形態に基づいて以下説明する。
【００１３】
第１の実施形態：
図１に示すように、第１の実施形態に係る物体検出装置１００は、制御部１０、発光部２０、受光部３０および電動駆動部４０を備える。物体検出装置１００は、例えば、車両に搭載され、車両周囲の物体を検出するために用いられる。物体の検出結果は、例えば、駆動力制御、制動支援、操舵支援といった運転支援の判定パラメータとして用いられる。物体検出装置１００は、少なくとも制御部１０、発光部２０および受光部３０を備えていれば良い。物体検出装置１００は、例えば、Ｌｉｄａｒ（Light Detection and Ranging）であり、電動駆動部４０によって回転駆動される走査機構３５、発光部２０から照射されるレーザ光を透過し、入射光を反射するハーフミラー３６を備えている。
【００１４】
制御部１０は、演算部としての中央処理装置（ＣＰＵ）１１、記憶部としてのメモリ１２、入出力部としての入出力インタフェース１３および図示しないクロック発生器を備えている。ＣＰＵ１１、メモリ１２、入出力インタフェース１３およびクロック発生器は内部バス１４を介して双方向に通信可能に接続されている。メモリ１２は、物標としての物体を検出するための物体検出処理プログラムＰ１を不揮発的且つ読み出し専用に格納するメモリ、例えばＲＯＭと、ＣＰＵ１１による読み書きが可能なメモリ、例えばＲＡＭとを含んでいる。メモリ１２のうち読み書き可能なメモリまたは領域には、物体検出に用いられる特定画素の画素情報を格納する注目領域格納領域１２ａが備えられている。画素情報は、画素位置を特定する座標情報であってもよく、あるいは、画素に識別番号が付されている場合には識別番号であっても良い。画素情報にはさらに、画素値としての輝度値、明度といった特性値が含まれ得る。ＣＰＵ１１はメモリ１２に格納されている物体検出処理プログラムＰ１を読み書き可能なメモリに展開して実行することによって照射制御部、特定部および識別部として機能する。なお、ＣＰＵ１１は、単体のＣＰＵであっても良く、各プログラムを実行する複数のＣＰＵであっても良く、あるいは、複数のプログラムを同時実行可能なマルチタスクタイプのＣＰＵであっても良い。また、照射制御部、特定部、識別部を実行する制御部はそれぞれ別体であっても良く、任意の組み合わせであっても良い。
【００１５】
入出力インタフェース１３には、発光制御部２１、受光制御部３１および電動機ドライバ４１がそれぞれ制御信号線を介して接続されている。発光制御部２１に対しては発光制御信号が送信され、受光制御部３１からは入射光強度信号が受信され、電動機ドライバ４１に対しては回転速度指示信号が送信される。
【００１６】
発光部２０は、発光制御部２１および発光素子２２を備え、検出光を照射する。発光素子２２は、例えば、赤外レーザダイオードであり、検出光として赤外レーザ光を出射する。発光制御部２１は、入出力インタフェース１３を介して制御部１０から入力される発光制御信号に応じた発光強度にて赤外レーザ光を照射するよう発光素子２２を駆動する。発光素子２２は１つでも良く複数であっても良く、複数の場合には、例えば、垂直方向への走査を省略することができる。なお、本実施形態においては、発光制御信号により指示される発光強度は、物体検出に用いられる予め定められた基準強度、および、基準強度とは異なる、すなわち、基準強度より強いあるいは弱い強度の判別強度のいずれかである。発光強度増大時における、発光部２０の発光強度は、レーザ光の安全基準を満たす範囲で最大の発光強度であることが望ましい。
【００１７】
受光部３０は、受光制御部３１および受光素子アレイ３２を備える。受光素子アレイ３２は、複数の画素が縦横方向に配列されている平板状の光センサであり、例えば、ＳＰＡＤ（Single Photon Avalanche Diode）、その他のフォトダイオードが各画素を構成する。受光制御部３１は、各画素に入射された入射光量または入射光強度に応じた各画素値を入射光強度信号として出力する。具体的には、各画素において入射光量に応じて発生する電流を電圧に変換して画素値、例えば、輝度値や明度を示す入射光強度信号として制御部１０へ出力する。
【００１８】
電動駆動部４０は、電動機ドライバ４１および電動機４２を備える。電動機ドライバ４１は、制御部１０からの回転速度指示信号を受けて電動機４２に対する印加電圧を変更して電動機４２の回転速度を制御する。電動機４２は、例えば、ブラシレスモータ、ブラシモータである。電動機４２の出力軸の先端部には、走査機構３５が取り付けられている。走査機構３５は、発光素子２２から出射されたレーザ光を水平方向に走査させる反射体、すなわち、鏡体であり、電動機４２によって回転駆動されることによって水平方向への走査が実現される。走査機構３５はさらに、水平方向に加えて垂直方向への走査を実現するために多面鏡体、例えば、ポリゴンミラーであっても良く、あるいは、垂直方向へ揺動される機構を備える単面鏡体、あるいは、垂直方向へ揺動される別の単面鏡体を備えていても良い。
【００１９】
発光部２０から照射されたレーザ光は、ハーフミラー３６を透過し、走査機構３５を介して、例えば、水平方向の予め定められた走査範囲、すなわち、回転角にわたり走査される。物体によって反射されたレーザ光は、照射光と同一の光経路を通り、ハーフミラー３６によって反射され受光部３０に入射される。この結果、所望の走査範囲にわたって、物体を検出するための走査が可能となる。発光部２０および受光部３０は走査機構３５と共に電動機４２によって回転されても良く、走査機構３５とは別体であり、電動機４２によって回転されなくても良い。さらに、走査機構３５が備えられることなく、アレイ状に配置された複数の発光素子２２および受光素子アレイ３２を備え、レーザ光を外界に対して直接照射し、反射光を直接受光する構成を備えていても良い。
【００２０】
図３を参照して、物体検出装置１００、より具体的には、制御部１０によって実行される物体検出処理について説明する。図３に示す処理フローは、例えば、物体検出装置１００が起動された後、予め定められた間隔、例えば、数msec単位で繰り返し実行される。物体検出装置１００が車両に搭載されている場合には、車両のシステムが起動された後、システムが終了されるまでの期間、あるいは、物体検出装置１００の作動スイッチがオンされている期間、予め定められた間隔、例えば、数msec単位で繰り返し実行される。
【００２１】
制御部１０は、発光部２０に対して図４に示す通常測定用の基準強度を実現するための発光制御信号を出力し、発光部２０からのレーザ光の照射に応じて受光部３０から入力される入射光強度信号を受信する（ステップＳ１００）。基準強度とは、一般的な環境下における外乱光と反射光の強度さを考慮して、物体から十分な強度の反射光を受光できるように設定された発光強度である。制御部１０は、受信した入射光強度信号、すなわち、各画素の輝度値を用いて受光素子アレイ３２を構成する画素の内、判別基準値となる輝度しきい値Ｔ１以上の画素の数を有効画素数Ｐｖとして取得する（ステップＳ１０２）。具体的には、図５に示すように、Ｘ６列×Ｙ６行の画素群から成る受光素子アレイ３２のＹ行単位にて各画素の輝度値を取得し、取得した画素のうち輝度しきい値Ｔ１以上の画素数を計数する。図５の例ではＹ３行の画素行が選択されている。図５において、「１」が付された画素は、外乱光が入射された画素を示し、「２」が付された画素は、基準強度のレーザ光の照射に対する反射光＋外乱光が入射された画素を示し、領域Ａ１は、検出対象となる物体が存在する領域を示している。図６は、図５のＹ３行におけるＸ１〜Ｘ６列画素の輝度値の一例を示している。図６においてはＸ３の画素を除く他の画素の輝度値は輝度しきい値Ｔ１未満である。輝度しきい値Ｔ１は、レーザ光の照射の照射に応じて物体において反射された反射光の強度の強弱を判定するための基準値である。後段の判別測定においては、有効画素数Ｐｖの多少に応じて物体からの反射光の強度を判定し、反射光の強度に対する外乱光の影響を考慮した異なる判別強度にてレーザ光の照射が実行される。輝度しきい値Ｔ１は、受光素子アレイ３２の外乱光に対する検出特性を考慮して予め定められた固定値であっても良く、前回の有効画素数Ｐｖの取得に際して用いられた先回輝度値の平均値、最大値、最小値、または先回輝度値に係数を乗算した値のいずれかが用いられても良い。図６に示す特性は、例えば、物標が遠方に存在し検出光に対する反射光と外乱光との強度差が小さい場合に表れる。
【００２２】
制御部１０は、有効画素数Ｐｖが第１の基準値である第１の基準画素数Ｐｖｒ１より大きいか否か、すなわち、Ｐｖ＞Ｐｖｒ１であるか否かを判定する（ステップＳ１０４）。なお、画素数に代えてＰｖ／Ｐｖｒ１で表される画素比率が予め定められた基準値より大きいか否かによって判定されても良い。第１の基準画素数Ｐｖｒ１は、画素群を構成する画素の輝度値を用いて、より具体的には、輝度値が判別基準値以上となる画素数や画素の割合を用いて、反射光が物体の識別精度に影響を与えるほど弱いか否か、すなわち、外乱光の影響を受ける程に弱いか否かを判定するために用いられるしきい値である。第１の基準画素数Ｐｖｒ１は、６画素について、例えば、０または１であっても良く、２以上の値であっても良く、さらには、割合として、５％、１０％といった値であっても良い。
【００２３】
制御部１０は、Ｐｖ＞Ｐｖｒ１でない（ステップＳ１０４：Ｎｏ）、すなわち、有効画素数Ｐｖは第１の基準画素数Ｐｖｒ１以下であると判定すると、反射光は物体の識別精度に影響を与えるほど弱いと判断し、基準強度よりも強い判別強度によるレーザ光の照射を用いた判別測定を実行する（ステップＳ１０６）。基準強度よりも強い判別強度は、基準強度の２倍、３倍といった強さでも良く、あるいは、１．２倍、１．５倍といった強さであっても良い。判別測定では、制御部１０は、図７に例示する基準強度より強い判別強度にてレーザ光の照射を行うための発光制御信号を発光部２０に送信する。制御部１０は、受光素子アレイ中における輝度値が増加した画素を特定して（ステップＳ１０８）、ステップＳ１１８に移行する。輝度値の変化は、基準強度より強い判別強度によるレーザ光の照射に対応する輝度値の増大を意味する。例えば、図８に示すように、Ｘ６列×Ｙ６行の画素群から成る受光素子アレイ３２のＹ行単位にて各画素の輝度値を取得し、取得した画素のうちステップＳ１００にて取得した輝度値から輝度値が増加した画素を特定する。図８の例ではＹ３行の画素行が選択されている。図８において、「１」が付された画素は、外乱光が入射された画素を示し、「３」が付された画素は、判別強度によるレーザ光の照射に対する反射光＋外乱光が入射された画素を示し、領域Ａ１は、検出対象となる物体が存在する領域を示している。図９は、図８のＹ３行におけるＸ１〜Ｘ６列画素の輝度値の一例を示している。図９においてはＸ１およびＸ６の画素を除く他の画素は輝度値が増大している。
【００２４】
制御部１０は、有効画素数Ｐｖが第１の基準画素数Ｐｖｒ１より大きい、すなわち、Ｐｖ＞Ｐｖｒ１であると判定すると（ステップＳ１０４：Ｙｅｓ）、反射光は物体の識別精度に影響を与えるほど弱くないと判断し、有効画素数Ｐｖが第２の基準値である第２の基準画素数Ｐｖｒ２より大きいか否か、すなわち、Ｐｖ＞Ｐｖｒ２であるか否かを判定する（ステップＳ１１０）。具体的には、図５に示す画素群において図１０に示す輝度値が得られた場合に、制御部１０は、Ｐｖ＞Ｐｖｒ１であり、Ｐｖ＞Ｐｖｒ２であると判定する。図１０は、図５のＹ３行におけるＸ１〜Ｘ６列画素の輝度値の一例を示しており、全ての画素の輝度値が輝度しきい値Ｔ１未満より大きい。図１０に示す特性は、例えば、物標が近くに存在し検出光に対する反射光と外乱光との強度差が小さい場合に表れる。なお、画素数に代えてＰｖ／Ｐｖｒ２で表される画素比率が予め定められた基準値より大きいか否かによって判定されても良い。第２の基準画素数Ｐｖｒ２は、画素群を構成する画素の輝度値を用いて、より具体的には、輝度値が判別基準値以上となる画素数や画素の割合を用いて、反射光が物体の識別精度に影響を与えるほど強いか否か、すなわち、外乱光の影響を受ける程に強いか否かを判定するために用いられるしきい値である。第２の基準画素数Ｐｖｒ２は、６画素について、例えば、５または６であっても良く、４以下の値であっても良く、さらには、割合として、９０％、８０％といった値であっても良い。なお、第１の基準画素数Ｐｖｒ１と第２の基準画素数Ｐｖｒ２とは異なる値であり、Ｐｖｒ１＜Ｐｖ＜Ｐｖｒ２の関係を満たすＰｖが存在するように、すなわち、反射光が所望の物体の識別精度を実現する強度である条件が存在するように、第１の基準画素数Ｐｖｒ１および第２の基準画素数Ｐｖｒ２は決定される。
【００２５】
制御部１０は、Ｐｖ＞Ｐｖｒ２であると判定すると（ステップＳ１１０：Ｙｅｓ）、反射光は物体の識別精度に影響を与えるほど強いと判断し、基準強度よりも弱い判別強度によるレーザ光の照射を用いた判別測定を実行する（ステップＳ１１２）。基準強度よりも弱い判別強度は、基準強度の１／２倍、１／３倍といった弱さでも良く、あるいは、０．９倍、０．９５倍といった弱さであっても良い。判別測定では、制御部１０は、図１１に例示する基準強度より弱い判別強度にてレーザ光の照射を行うための発光制御信号を発光部２０に送信する。制御部１０は、受光素子アレイ中における輝度値が減少した画素を特定して（ステップＳ１１４）、ステップＳ１１８に移行する。輝度値の変化は、基準強度より弱い判別強度によるレーザ光の照射に対応する輝度値の減少を意味する。例えば、図８に示すように、Ｘ６列×Ｙ６行の画素群から成る受光素子アレイ３２のＹ行単位にて各画素の輝度値を取得し、取得した画素のうちステップＳ１００にて取得した輝度値から輝度値が減少した画素を特定する。図１２は、図８のＹ３行におけるＸ１〜Ｘ６列画素の輝度値の一例を示している。図１２においてはＸ１およびＸ６の画素を除く他の画素は輝度値が減少している。
【００２６】
制御部１０は、Ｐｖ＞Ｐｖｒ２でない、すなわち、有効画素数Ｐｖは第２の基準画素数Ｐｖｒ２以下であると判定すると（ステップＳ１１０：Ｎｏ）、画素群の全画素を特定して（ステップＳ１１６）、ステップＳ１１８に移行する。Ｐｖｒ１＜Ｐｖ≦Ｐｖｒ２の関係を満たす場合には、判別強度による画素特定を行うことなく、基準強度によるレーザ光の照射によって、所望の精度の物体の識別を実行することができるので、画素群に含まれる全ての画素を物体の識別に用いる画素として特定する。なお、ステップＳ１１６における全画素の特定に代えて、注目領域格納領域１２ａを参照しない処理フローが採られても良い。
【００２７】
制御部１０は、特定した画素の画素情報を用いて注目領域格納領域１２ａに格納されている注目領域を更新して（ステップＳ１１８）、基準強度を用いた通常測定を実行する（ステップＳ１２０）。注目領域格納領域１２ａは、特定された画素の画素情報を格納するための記憶領域であり、注目領域は特定画素によって規定される受光素子アレイ上の領域、すなわち、物体の識別に用いられる対象画素の存在領域である。
【００２８】
制御部１０は、基準強度によるレーザ光の照射によって得られた反射光に対応する各画素の輝度値を取得し、注目領域の画素を用いて物体の検出、すなわち、物体の識別処理を実行して（ステップＳ１２２）、本処理ルーチンを終了する。なお、物体の識別処理においては、識別精度を向上させるために、複数回の検出結果の平均値、中央値、最頻値といった統計的な値を用いて判別処理が実行されることが望ましい。具体的には、注目領域格納領域１２ａにステップＳ１０８にて特定された画素の情報が格納されている場合には、図１３に示すように、輝度値が増加しなかったＹ３行におけるＸ１およびＸ６の画素を用いることなく、あるいは、Ｘ１およびＸ６の画素値を用いることなく、物体の識別が実行される。注目領域格納領域１２ａにステップＳ１１４にて特定された画素の情報が格納されている場合には、図１４に示すように、輝度値が減少しなかったＹ３行におけるＸ１およびＸ６の画素を用いることなく、あるいは、Ｘ１およびＸ６の画素値を用いることなく、物体の識別が実行される。この結果、外乱光の影響が低減または除外され、制御部１０は、基準強度によるレーザ光の照射を受けた物体からの反射光のみを用いて物体との距離を測定し、物体における反射光の反射点を用いて立体物の有無や、物体形状の識別、物体形状に基づく物体種の識別を実行することができる。なお、物体の識別精度を維持または高めるために、判別時と識別の画素は対応していることが望ましく、判別強度を用いた照射実行時における方位角と基準強度を用いた物体の識別処理時における方位角とは同一または略同一であることが望ましい。
【００２９】
以上説明した第１の実施形態に係る物体検出装置１００によれば、発光部２０からの基準強度による照射と判別強度による照射に応じて受光部３０から出力される画素値が変化した画素を特定し、基準強度による照射に応じて受光部３０から出力される画素値のうち、特定された画素に関する画素値を用いて物体を識別するので、外乱光の影響を低減または排除して、物体の検出精度を向上させることができる。すなわち、検出光の強度の変化に応じて画素値が変動する画素は、外乱光および反射光を受光している画素であり、検出光の強度に応じて画素値が変動しない画素は、専ら外乱光のみを受光している画素として識別することが可能となる。したがって、検出対象となる物体が自車両から遠方に位置し、基準強度による検出光に対する反射光の強度が弱く、外乱光と区別がつきにくい場合や、検出対象となる物体が自車両の近く位置し、基準強度による検出光に対する反射光の強度が強く、外乱光と区別がつきにくい場合であっても、外乱光の影響を低減または排除して、物体の検出精度を向上させることができる。また、検出対象となる物体が自車両から遠方に位置する場合であっても、基準強度を増大させることなく物体を精度良く検出できるので、基準強度の増大に伴う消費電力の増大を抑制することができる。
【００３０】
上記第１の実施形態においては、判別強度として、基準強度より弱いまたは強い１種類の強度が用いられているが、複数種類の強度が用いられても良い。この場合には、複数の外乱光強度に対応することができる。また、複数の判別基準値を用い、各判別基準値に応じた判別強度を用いることによって、より環境に応じた、すなわち、外乱光強度に応じた物体検出が可能となり、さらに、検出精度を向上させることができる。
【００３１】
その他の実施形態：
（１）第１の実施形態においては、注目領域格納領域１２ａに格納される画素値の特性、例えば、連続性や、信頼性について考慮せず、特定画素を用いた物体の識別処理が実行された。これに対して、図１５に示すように、例えば、Ｘ２〜Ｘ５の画素うちＸ３の画素が特定されず、Ｘ方向に連続して複数の画素が特定画素として特定されない場合、すなわち、特定画素の分布が不連続である場合には、注目領域格納領域１２ａにおける特定画素の情報は破棄または削除されても良い。また、注目領域格納領域１２ａに格納される特定画素数が予め定められた数よりも小さい場合には、注目領域格納領域１２ａにおける特定画素の情報は破棄または削除されても良い。さらに、注目領域格納領域１２ａに格納される特定画素の位置、すなわち、各Ｙ行におけるＸ方向の画素列、の分散または標準偏差が予め定められた値以上の場合には、注目領域格納領域１２ａにおける特定画素の情報は破棄または削除されても良い。いずれの場合にも、注目領域格納領域１２ａに格納されている特定画素の信頼性が低いと考えられ、ノイズ成分として物体の識別、検出に用いないことで、物体の識別精度や検出信頼性を向上または維持することができる。
【００３２】
（２）第１の実施形態においては、有効画素数Ｐｖが第１の基準画素数Ｐｖｒ１未満の場合、並びに、第１の基準画素数Ｐｖｒ１以上であり且つ第２の基準画素数Ｐｖｒ２以上の場合に判別強度を用いた判別測定が実行される。これに対して、有効画素数Ｐｖの大小を考慮することなく、あるいは、有効画素数Ｐｖの考慮と共に、予め定められた時間間隔で判別測定が実行されても良い。この場合には、例えば、先ず強い判別強度によるレーザ光の照射を実行し、続いて弱い判別強度によるレーザ光の照射を実行しても良く、逆の順番で判別強度によるレーザ光の照射が実行されても良い。予め定められた時間間隔で判別測定を実行することで、判別測定の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
（３）上記各実施形態においては、制御部１０がプログラムを実行することによって、ソフトウェア的に特定画素の特定処理および物体識別処理を含む各種処理を実行する制御部が実現されているが、予めプログラムされた集積回路またはディスクリート回路によってハードウェア的に実現されても良い。すなわち、上記各実施形態における制御部およびその手法は、コンピュータプログラムにより具体化された一つまたは複数の機能を実行するようにプログラムされたプロセッサおよびメモリを構成することによって提供された専用コンピュータにより、実現されてもよい。あるいは、本開示に記載の制御部およびその手法は、一つ以上の専用ハードウェア論理回路によってプロセッサを構成することによって提供された専用コンピュータにより、実現されてもよい。もしくは、本開示に記載の制御部およびその手法は、一つまたは複数の機能を実行するようにプログラムされたプロセッサおよびメモリと一つ以上のハードウェア論理回路によって構成されたプロセッサとの組み合わせにより構成された一つ以上の専用コンピュータにより、実現されてもよい。また、コンピュータプログラムは、コンピュータにより実行されるインストラクションとして、コンピュータ読み取り可能な非遷移有形記録媒体に記憶されていてもよい。
【００３４】
以上、実施形態、変形例に基づき本開示について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本開示の理解を容易にするためのものであり、本開示を限定するものではない。本開示は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本開示にはその等価物が含まれる。たとえば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１０…制御部、１１…ＣＰＵ、１２…メモリ、１３…入出力インタフェース、２０…発光部、３０…受光部、１００…物体検出装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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