(57)【要約】【課題】低誘電正接であり、且つ加熱硬化時の膨れを抑制し、更に粗化処理後の表面粗さが小さくなる絶縁層用樹脂組成物を提供すること、並びに、該絶縁層用樹脂組成物を含有してなるシート状積層材料、該シート状積層材料を用いて得られる多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板を含む半導体装置を提供すること。【解決手段】（Ａ）液状エポキシ化合物、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）活性エステル硬化剤及び（Ｄ）無機充填材を含有する絶縁層用樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）液状エポキシ化合物、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）活性エステル硬化剤及び（Ｄ）無機充填材を含有する絶縁層用樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）成分の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して０．５〜１０質量部である、請求項１に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）成分が芳香族系液状エポキシ化合物を含む、請求項１又は２に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項４】
前記芳香族系液状エポキシ化合物の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して２〜１０質量部である、請求項３に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）成分が非芳香族系液状エポキシ化合物を含む、請求項１又は２に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項６】
前記非芳香族系液状エポキシ化合物の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して０．５〜１０質量部である、請求項５に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｂ）成分が、ナフタレン型固形エポキシ樹脂、ビフェニル型固形エポキシ樹脂、ナフトール型固形エポキシ樹脂及びビキシレノール型固形エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ｂ）成分の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して１〜３０質量部である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項９】
前記（Ｃ）成分の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して１〜３０質量部である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（Ｄ）成分の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して５０〜８５質量部である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項１１】
前記（Ｄ）成分の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して７０〜８０質量部である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項１２】
前記（Ｄ）成分がシリカである、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項１３】
多層プリント配線板のビルドアップ層に用いられる、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物を含有してなる、シート状積層材料。
【請求項１５】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物又は請求項１４に記載のシート状積層材料を熱硬化してなる絶縁層を含む、多層プリント配線板。
【請求項１６】
請求項１５に記載の多層プリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層用樹脂組成物、シート状積層材料、多層プリント配線板及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化が進み、多層プリント配線板においては、ビルドアップ層が複層化され、配線の微細化及び高密度化が進展している。配線の微細化及び高密度化に伴い、多層プリント配線板の絶縁層にも種々の性能が求められている。
例えば、ビルドアップ層には、半導体実装後の反り量の低減の需要から、低線熱膨張係数化が要求される。低線熱膨張係数化の手法として、熱硬化性樹脂に無機充填材を高充填化する方法（例えば、ビルドアップ層中の４０質量％以上をシリカフィラーとする方法）が適用されている。
【０００３】
また、近年、コンピューター及び情報通信機器は、益々高性能化及び高機能化し、大量のデータを高速で処理するために、扱う信号が高周波化する傾向にある。特に、携帯電話、衛星放送等に使用される電波の周波数領域は、ＧＨｚ帯の高周波領域のものが使用されており、高周波数化による伝損損失を抑制するために、高周波領域における誘電正接が低い材料が望まれている。
【０００４】
このような状況下、誘電正接及び熱膨張率に優れ、且つ、破断点伸度、表面粗度及びピール強度にも優れる絶縁層をもたらす樹脂組成物を提供することを課題として、エポキシ樹脂、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、熱可塑性樹脂及び無機充填材を含み、無機充填材の含有量が樹脂組成物中の不揮発成分に対して４０質量％以上である樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
他にも、線熱膨張係数が低いまま、且つ、スミア除去性及びピール強度を改善することを課題として、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する第１層と、前記第１層上に形成された、エポキシ樹脂、活性エステル化合物、イミダゾール化合物及び無機充填材を含有する第２層とを含み、前記第１層中の無機充填材の割合が、前記第２層中の無機充填材の割合よりも少ない支持体含有プレポリマーシートが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−２７０９７号公報
【特許文献２】特開２０１４−６９４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者等の検討によると、特許文献１及び２に開示されているような、活性エステル硬化剤を含有し、無機充填材を高充填した樹脂組成物においては、ＰＥＴフィルム等の支持体が加熱硬化時に樹脂層から剥離して膨れが生じ易いことが判明した。この問題を解決すべく本発明者等が更に鋭意検討したところ、活性エステル硬化剤の含有量を低く抑えることで当該問題が改善される傾向にあることを確認できたが、その場合、誘電正接が上昇したり、粗化処理後の表面粗さが大きくなったりするという新たな問題が生じることが分かった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、低誘電正接であり、且つ加熱硬化時の膨れを抑制し、更に粗化処理後の表面粗さが小さくなる絶縁層用樹脂組成物を提供すること、並びに、該絶縁層用樹脂組成物を含有してなるシート状積層材料、該シート状積層材料を用いて得られる多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板を含む半導体装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂、活性エステル硬化剤及び無機充填材を含有する絶縁層用樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂として、室温で液状のエポキシ樹脂と室温で固形のエポキシ樹脂とを併用することで、上記の問題を解決し得ることを見出した。
【０００９】
すなわち、本発明は、下記［１］〜［１６］に関する。
［１］（Ａ）液状エポキシ化合物、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）活性エステル硬化剤及び（Ｄ）無機充填材を含有する絶縁層用樹脂組成物。
［２］前記（Ａ）成分の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して０．５〜１０質量部である、上記［１］に記載の絶縁層用樹脂組成物。
［３］前記（Ａ）成分が芳香族系液状エポキシ化合物を含む、上記［１］又は［２］に記載の絶縁層用樹脂組成物。
［４］前記芳香族系液状エポキシ化合物の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して２〜１０質量部である、上記［３］に記載の絶縁層用樹脂組成物。
［５］前記（Ａ）成分が非芳香族系液状エポキシ化合物を含む、上記［１］又は［２］に記載の絶縁層用樹脂組成物。
［６］前記非芳香族系液状エポキシ化合物の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して０．５〜１０質量部である、上記［５］に記載の絶縁層用樹脂組成物。
［７］前記（Ｂ）成分が、ナフタレン型固形エポキシ樹脂、ビフェニル型固形エポキシ樹脂、ナフトール型固形エポキシ樹脂及びビキシレノール型固形エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の絶縁層用樹脂組成物。
［８］前記（Ｂ）成分の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して１〜３０質量部である、上記［１］〜［７］のいずれかに記載の絶縁層用樹脂組成物。
［９］前記（Ｃ）成分の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して１〜３０質量部である、上記［１］〜［８］のいずれかに記載の絶縁層用樹脂組成物。
［１０］前記（Ｄ）成分の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して５０〜８５質量部である、上記［１］〜［９］のいずれかに記載の絶縁層用樹脂組成物。
［１１］前記（Ｄ）成分の含有量が、絶縁層用樹脂組成物の固形分１００質量部に対して７０〜８０質量部である、上記［１］〜［１０］のいずれかに記載の絶縁層用樹脂組成物。
［１２］前記（Ｄ）成分がシリカである上記［１］〜［１１］のいずれかに記載の絶縁層用樹脂組成物。
［１３］多層プリント配線板のビルドアップ層に用いられる、上記［１］〜［１２］のいずれかに記載の絶縁層用樹脂組成物。
［１４］上記［１］〜［１３］のいずれかに記載の絶縁層用樹脂組成物を含有してなる、シート状積層材料。
［１５］上記［１］〜［１３］のいずれかに記載の絶縁層用樹脂組成物又は上記［１４］に記載のシート状積層材料を熱硬化してなる絶縁層を含む、多層プリント配線板。
［１６］上記［１５］に記載の多層プリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、低誘電正接であり、且つ加熱硬化時の膨れを抑制し、更に粗化処理後の表面粗さが小さくなる絶縁層用樹脂組成物を提供すること、並びに、該絶縁層用樹脂組成物を含有してなるシート状積層材料、該シート状積層材料を用いて得られる多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板を含む半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値および上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値および上限値と任意に組み合わせられる。
また、本明細書に例示する各成分及び材料等は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。
以下、本発明の一実施形態について詳述するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１２】
［絶縁層用樹脂組成物］
本発明の絶縁層用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう）は、（Ａ）液状エポキシ化合物（以下、「（Ａ）成分」ともいう）、（Ｂ）固形エポキシ樹脂（以下、「（Ｂ）成分」ともいう）、（Ｃ）活性エステル硬化剤（以下、「（Ｃ）成分」ともいう）及び（Ｄ）無機充填材（以下、「（Ｄ）成分」ともいう）を含有する絶縁層用樹脂組成物である。
なお、本明細書において、「固形分」とは、有機溶剤等の揮発性成分を除いた不揮発分を意味する。つまり、固形分１００質量部とは、不揮発分１００質量部を意味する。
また、「液状」及び「固形」は、室温（２５℃）における状態を意味し、室温（２５℃）において粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下であるときに「液状」とみなし、それ以外は「固形」とみなす。
以下、本発明の樹脂組成物が含有する各成分について説明する。
【００１３】
＜（Ａ）液状エポキシ化合物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを併用することで、（Ｄ）無機充填材を充填することで得られる低熱膨張性と、（Ｃ）活性エステル硬化剤を使用することで得られる低誘電正接を良好に保ったまま、加熱硬化時の膨れを抑制し、更に粗化処理後の表面粗さを小さくすることができる。ここで、本発明において、表面粗さは算術平均粗さ（Ｒａ）であり、詳細には実施例に記載の方法に従って測定した値である。特に、（Ｄ）無機充填材を高充填（例えば樹脂組成物の固形分１００質量部に対して５０質量部以上を含有）した場合には、一般的には加熱硬化時の膨れが発生し易くなるが、本発明ではそれさえも抑制し得る。
（Ａ）液状エポキシ化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１４】
（Ａ）液状エポキシ化合物としては、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ化合物が好ましく挙げられる。該（Ａ）液状エポキシ化合物のエポキシ基は他の化合物（例えば、カルボキシル基を有する化合物等）と反応していない未変性物であることが好ましい。
（Ａ）液状エポキシ化合物の具体例としては、芳香族炭化水素基を有する芳香族系液状エポキシ化合物と、芳香族炭化水素基を有さない非芳香族系液状エポキシ化合物が挙げられる。前記芳香族系液状エポキシ化合物としては、特に制限されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型液状エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂等のビスフェノール型液状エポキシ樹脂；フェノールノボラック型液状エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型液状エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキルノボラック型液状エポキシ樹脂等のノボラック型液状エポキシ樹脂；ナフトール型液状エポキシ樹脂、ナフタレン型液状エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型液状エポキシ樹脂等のナフタレン骨格を含有する液状エポキシ樹脂；ビフェニル骨格を有する液状エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有する芳香族系液状エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ−ブチルカテコール型液状エポキシ樹脂；複素芳香族環式液状エポキシ樹脂；スピロ環含有液状エポキシ樹脂；レゾルシノールジグリシジルエーテル；ジグリシジルアニリン；ハロゲン化芳香族系液状エポキシ樹脂、グリシジルアミン型液状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型液状エポキシ樹脂；等が挙げられる。
【００１５】
また、前記非芳香族系液状エポキシ化合物としては、特に制限されるものではないが、例えば、アルキルグリシジルエーテル化合物；アルキレングリコールジグリシジルエーテル化合物；シクロアルカンジメタノールジグリシジルエーテル化合物；ジシクロアルカジエンジメタノールジグリシジルエーテル化合物；トリメチロールアルカンポリグリシジルエーテル化合物等のトリメチロール型液状エポキシ化合物；脂肪族グリシジルエステル型エポキシ化合物；グリセリンジグリシジルエーテル；ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル；線状脂肪族液状エポキシ樹脂；脂環式液状エポキシ樹脂等が挙げられる。
前記アルキルグリシジルエーテル化合物としては、例えば、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル等が挙げられる。
前記アルキレングリコールジグリシジルエーテル化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
前記シクロアルカンジメタノールジグリシジルエーテル化合物としては、例えば、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
前記トリメチロールアルカンポリグリシジルエーテル化合物としては、例えば、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げられる。
前記脂肪族グリシジルエステル型エポキシ化合物としては、例えば、グリセロールプロポキシレートトリグリシジルエーテル、ジグリシジル１，２−シクロヘキサンジカルボキシレート等が挙げられる。
【００１６】
以上の中でも、膨れを抑制し、更に粗化処理後の表面粗さを小さくする観点、並びに耐熱性、絶縁信頼性及びピール強度を高める観点から、（Ａ）液状エポキシ化合物としては、ビスフェノール型液状エポキシ樹脂、ナフタレン型液状エポキシ樹脂、ビフェニル型液状エポキシ樹脂、ナフトール型液状エポキシ樹脂、ビキシレノール型液状エポキシ樹脂、アルキレングリコールジグリシジルエーテル化合物が好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アルキレングリコールジグリシジルエーテル化合物がより好ましく、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルが更に好ましい。
【００１７】
（Ａ）液状エポキシ化合物のエポキシ当量は、硬化性及び硬化物物性の観点から、５０〜２５０ｇ／ｅｑが好ましく、１００〜２２０ｇ／ｅｑがより好ましく、１３０〜２００ｇ／ｅｑが更に好ましい。
ここで、本明細書において、エポキシ当量はエポキシ基当たりの樹脂の質量（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ  Ｋ７２３６（２００９年）に準拠して測定した値である。
【００１８】
（Ａ）液状エポキシ化合物としては、市販品を用いてもよい。市販品としては、ビスフェノールＡ型液状エポキシ化合物である、ＤＩＣ株式会社製の「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０−Ｓ」、三菱ケミカル株式会社製の「ｊＥＲ（登録商標）８２８ＥＬ」及び「ＹＬ９８０」；ビスフェノールＦ型液状エポキシ化合物である三菱ケミカル株式会社製の「ｊＥＲ（登録商標）８０６Ｈ」及び「ＹＬ９８３Ｕ」；ナフタレン型２官能液状エポキシ化合物であるＤＩＣ株式会社製の「ＨＰ４０３２ＳＳ」及び「ＥＸＡ４０３２ＳＳ」；ナフトール型液状エポキシ化合物である新日鐵住金化学株式会社製の「ＥＳＮ−４７５Ｖ」；１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルでる三菱ケミカル株式会社製の「ＹＥＤ２１６Ｄ」；グリシジルエステル型液状エポキシ化合物であるナガセケムテックス株式会社製の「デナコール（登録商標）ＥＸ７２１」、並びに株式会社プリンテック製の「ＥＰＯＸ−ＭＫ  Ｒ５４０」などが挙げられる。
【００１９】
本発明の樹脂組成物中における（Ａ）液状エポキシ化合物の含有量は、低熱膨張性及び低誘電正接を良好に保ったまま、加熱硬化時の膨れを抑制する観点から、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して０．５〜１０質量部が好ましく、０．５〜８質量部がより好ましい。
特に、（Ａ）液状エポキシ化合物が前記芳香族系液状エポキシ樹脂を含む場合、該芳香族系液状エポキシ樹脂の含有量は、低熱膨張性及び低誘電正接を良好に保ったまま、加熱硬化時の膨れを抑制する観点から、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して好ましくは２〜１０質量部、より好ましくは２〜８質量部である。また、（Ａ）液状エポキシ化合物が前記非芳香族系液状エポキシ樹脂を含む場合、該非芳香族系液状エポキシ樹脂の含有量は、低熱膨張性及び低誘電正接を良好に保ったまま、加熱硬化時の膨れを抑制する観点から、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して好ましくは０．５〜１０質量部、より好ましくは０．５〜８質量部である。
前記芳香族系液状エポキシ樹脂の場合は、低熱膨張性及び低誘電正接を良好に保ったまま、加熱硬化時の膨れを抑制する効果を十分に発現するためには、上記のとおり樹脂組成物の固形分１００質量部に対して２質量部以上であることが好ましいが、前記非芳香族系液状エポキシ樹脂の場合は、上記のとおり樹脂組成物の固形分１００質量部に対して０．５質量部以上であれば十分に前記効果が発現する傾向にある。
【００２０】
＜（Ｂ）固形エポキシ樹脂＞
（Ｂ）固形エポキシ樹脂としては、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する固形エポキシ樹脂が好ましく挙げられる。
（Ｂ）固形エポキシ樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（Ｂ）固形エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型固形エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型固形エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型固形エポキシ樹脂等のビスフェノール型固形エポキシ樹脂；フェノールノボラック型固形エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型固形エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキルノボラック型固形エポキシ樹脂等のノボラック型固形エポキシ樹脂；ナフトール型固形エポキシ樹脂、ナフタレン型固形エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型固形エポキシ樹脂等のナフタレン骨格を含有する固形エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ−ブチルカテコール型固形エポキシ樹脂；ビフェニル型固形エポキシ樹脂；線状脂肪族固形エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有する固形エポキシ樹脂；脂環式固形エポキシ樹脂；複素環式固形エポキシ樹脂；スピロ環含有固形エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型固形エポキシ樹脂；トリメチロール型固形エポキシ樹脂；ハロゲン化固形エポキシ樹脂；グリシジルアミン型固形エポキシ樹脂；グリシジルエステル型固形エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらの中でも、耐熱性、絶縁信頼性及びピール強度を高める観点から、ナフタレン型固形エポキシ樹脂、ビフェニル型固形エポキシ樹脂、ナフトール型固形エポキシ樹脂、ビキシレノール型固形エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニルアラルキルノボラック型固形エポキシ樹脂がより好ましい。ビフェニルアラルキルノボラック型固形エポキシ樹脂は、下記一般式（Ｂ−１）で表される構造単位を有する化合物が挙げられ、下記一般式（Ｂ−２）で表される化合物であることが好ましい。
【００２１】
【化１】
2020029494.tif 000002
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示す。）
【００２２】
【化２】
2020029494.tif 000003
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示す。ｍは１〜２０の整数を示す。ｍが２〜２０の整数の場合、複数のＲ１同士は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。）
【００２３】
本発明では、（Ｂ）固形エポキシ樹脂は（Ａ）液状エポキシ化合物と併用するが、低熱膨張性及び低誘電正接を良好に保ったまま、加熱硬化時の膨れを抑制する観点のみならず、樹脂組成物から樹脂フィルムを作製したときの該樹脂フィルムの取り扱い性の観点からも、この態様が好ましい。樹脂組成物中における（Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の含有比率（（Ｂ）固形エポキシ樹脂／（Ａ）液状エポキシ化合物）（質量比）は、前記樹脂フィルムの取り扱い性、電気特性及び耐熱性の観点から、０．５〜２０が好ましく、０．８〜１５がより好ましく、１〜１０が更に好ましく、１〜８が特に好ましく、１〜６．５が最も好ましく、１〜４．５が特に好ましい。また、（Ｂ）固形エポキシ樹脂が（Ａ）液状エポキシ化合物よりも含有量が多い態様が好ましく、この観点も考慮すると、前記比率は、１．０５〜１５が好ましく、１．０５〜８がより好ましく、１．１〜６．５が更に好ましく、１．１〜４．５が特に好ましい。
【００２４】
（Ｂ）固形エポキシ樹脂のエポキシ当量は、硬化性及び硬化物物性の観点から、２００〜５００ｇ／ｅｑが好ましく、２２０〜３５０ｇ／ｅｑがより好ましく、２４０〜３３０ｇ／ｅｑが更に好ましく、２６０〜３００ｇ／ｅｑが特に好ましい。
【００２５】
（Ｂ）固形エポキシ樹脂としては、市販品を用いてもよい。市販品の（Ｂ）エポキシ樹脂としては、ナフタレン型２官能エポキシ樹脂であるＤＩＣ株式会社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」；ナフタレン型４官能エポキシ樹脂であるＤＩＣ株式会社製の「ＨＰ４７００」及び「ＨＰ４７１０」；ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂である日本化薬株式会社製の「ＮＣ−３０００」、「ＮＣ−３０００−Ｈ」、「ＮＣ−３０００−Ｌ」及び「ＮＣ−３１００」、三菱ケミカル株式会社製の「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００ＨＫ」及び「ＹＬ６１２１」；アントラセン型エポキシ樹脂である三菱ケミカル株式会社製の「ＹＸ８８００」などが挙げられる。
【００２６】
本発明の樹脂組成物中における（Ｂ）固形エポキシ樹脂の含有量は、低熱膨張性及び低誘電正接を良好に保ったまま、配線埋め込み時の樹脂流れを制御する観点から、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、１〜３０質量部が好ましく、３〜２０質量部がより好ましく、５〜１５質量部が更に好ましい。
【００２７】
＜（Ｃ）活性エステル硬化剤＞
（Ｃ）活性エステル硬化剤は、（Ｂ）固形エポキシ樹脂の硬化剤として機能するものである。本発明の樹脂組成物は、硬化剤として（Ｃ）活性エステル硬化剤を用いることで、表面粗さをより低下させ、且つ誘電正接を低下させることができる。
（Ｃ）活性エステル硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
（Ｃ）活性エステル硬化剤としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ類のエステル化合物等の反応性の高いエステル基を有し、（Ｂ）固形エポキシ樹脂の硬化作用を有する化合物等を用いることができる。
【００２９】
（Ｃ）活性エステル硬化剤としては、１分子中に２個以上の活性エステル基を有する化合物が好ましく、多価カルボン酸を有する化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族化合物とから得られる１分子中に２個以上の活性エステル基を有する芳香族化合物がより好ましく、（ｃ−ｉ）少なくとも２個以上のカルボン酸を有する化合物と、（ｃ−ii）フェノール性水酸基を有する芳香族化合物とから得られる芳香族化合物であり、且つ該芳香族化合物の分子中に２個以上のエステル基を有する芳香族化合物が更に好ましい。また、（Ｃ）活性エステル硬化剤には、直鎖状又は多分岐状高分子が含まれていてもよい。
前記（ｃ−ｉ）少なくとも２個以上のカルボン酸を有する化合物が脂肪族鎖を含む化合物であれば、得られる前記芳香族化合物は（Ｂ）固形エポキシ樹脂等との相溶性が高くない、一方、芳香族環を有する化合物であれば、樹脂組成物の耐熱性が高くなる。特に耐熱性等の観点から、（Ｃ）活性エステル硬化剤は、カルボン酸化合物とフェノール化合物又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましい。
【００３０】
前記カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点から、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸が好ましく、イソフタル酸、テレフタル酸がより好ましい。
チオカルボン酸化合物としては、例えば、チオ酢酸、チオ安息香酸等が挙げられる。
【００３１】
フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールノボラック等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び溶解性の観点から、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールノボラックが好ましく、ジシクロペンタジエニルジフェノールがより好ましい。
チオール化合物としては、ベンゼンジチオール、トリアジンジチオール等が挙げられる。
【００３２】
（Ｃ）活性エステル硬化剤としては、特開２００４−２７７４６０号公報に開示されている活性エステル硬化剤を用いることもできるし、また、市販品を用いることもできる。
市販品の（Ｃ）活性エステル硬化剤としては、例えば、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含むもの、フェノールノボラックのアセチル化物、フェノールノボラックのベンゾイル化物等が挙げられる。これらの中でも、低誘電正接で且つ粗化処理後の表面粗さを小さくする観点から、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含むものが好ましい。具体的には、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含むものとして、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名、活性基当量約２２３ｇ／ｅｑ）、フェノールノボラックのアセチル化物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル株式会社製、活性基当量約１４９ｇ／ｅｑ）、フェノールノボラックのベンゾイル化物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル株式会社製、活性基当量約２００ｇ／ｅｑ）等が挙げられる。
【００３３】
（Ｃ）活性エステル硬化剤の製造方法に特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。具体的には、カルボン酸化合物及びチオカルボン酸化合物からなる群から選択される少なくとも１種と、ヒドロキシ化合物及びチオール化合物からなる群から選択される少なくとも１種との縮合反応によって製造することができる。
【００３４】
本発明の樹脂組成物中において、（Ｃ）活性エステル硬化剤の含有量は、誘電正接を低下させつつ、硬化性及びその他の硬化物物性を良好に保つ観点から、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、１〜３０質量部が好ましく、３〜２０質量部がより好ましく、５〜１５質量部が更に好ましい。
【００３５】
＜（Ｄ）無機充填材＞
本発明の樹脂組成物は、低熱膨張性、低誘電正接及びスミア除去性を良好なものとする観点から、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、５０〜８５質量部の（Ｄ）無機充填材を含有する。同様の観点から、（Ｄ）無機充填材の含有量は、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、５５〜８３質量部が好ましく、６０〜８２質量部がより好ましく、６５〜８１質量部が更に好ましく、７０〜８０質量部が特に好ましい。
（Ｄ）無機充填材は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
（Ｄ）無機充填材としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが好ましい。該シリカとしては、無定形シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ、メソポーラスシリカ等が挙げられる。これらの中でも、溶融シリカがより好ましい。溶融シリカとしては、球状溶融シリカが好ましい。
（Ｄ）無機充填材としては、市販品を用いてもよい。市販品の（Ｄ）無機充填材としては、溶融球状シリカである、株式会社アドマテックス製の「ＳＯＣ２」、「ＳＯＣ１」等が挙げられる。
【００３７】
（Ｄ）無機充填材の平均粒径は、０．０１〜５μｍが好ましく、０．０５〜３μｍがより好ましく、０．１〜１μｍが更に好ましく、０．３〜０．７μｍが特に好ましい。（Ｄ）無機充填材の平均粒径が０．０１μｍ以上であれば、樹脂組成物をワニスとした場合における粘度上昇が抑制し、良好な取り扱い性を得られる傾向にある。一方、５μｍ以下であれば、微細配線形成性が良好となる傾向にある。
（Ｄ）無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、（Ｄ）無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、（Ｄ）無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、株式会社堀場製作所製「ＬＡ−９５０」等を使用することができる。
【００３８】
（Ｄ）無機充填材は、硬化物の耐湿性及び（Ｄ）無機充填材の分散性を向上させる観点から、表面処理剤によって表面処理されている無機充填材が好ましい。
前記表面処理剤としては、エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤等のシラン系カップリング剤；オルガノシラザン化合物等のシラザン系カップリング剤；チタネート系カップリング剤；などのカップリング剤が挙げられる。これらの中でも、保存安定性及び接着性の観点から、シラン系カップリング剤が好ましく、アミノシラン系カップリング剤がより好ましい。
アミノシラン系カップリング剤は、アミノ基を有するシランカップリング剤であり、具体的には、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン等が挙げられる。
表面処理剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
＜（Ｅ）フェノキシ樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、特に制限されるものではないが、更に（Ｅ）フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。（Ｅ）フェノキシ樹脂を含有することによって、絶縁層と導体層との密着性が向上する傾向にあり、また、絶縁層の表面の粗化形状が小さく、緻密になる傾向にある。
ここで、「フェノキシ樹脂」とは、主鎖が芳香族ジオールと芳香族ジグリシジルエーテルとの重付加構造からなる高分子の総称であり、本明細書においては、重量平均分子量が、１０，０００以上のものを指す。なお、主鎖が芳香族ジオールと芳香族ジグリシジルエーテルの重付加構造である高分子がエポキシ基を有する場合、重量平均分子量が１０，０００以上のものは（Ｅ）フェノキシ樹脂と分類し、重量平均分子量が１０，０００未満のものは（Ａ）液状エポキシ樹脂又は（Ｂ）固形エポキシ樹脂と分類する。
（Ｅ）フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、有機溶剤への溶解性並びに絶縁層の機械的強度及び耐薬品性を向上させる観点から、１０，０００〜１００，０００が好ましく、２０，０００〜８０，０００がより好ましく、３０，０００〜５０，０００が更に好ましい。
（Ｅ）フェノキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４０】
（Ｅ）フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールＡＦ骨格、ビスフェノールトリメチルシクロヘキサン骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、トリメチルシクロヘキサン骨格及びスチレンとグリシジルメタクリレートの共重合体骨格から選択される少なくとも１種の骨格を有するものが挙げられる。これらの中でも、絶縁層の耐薬品性を向上させる観点、及び酸化剤によって絶縁層に適度な凹凸を付与することを容易とする観点から、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂が好ましい。（Ｅ）フェノキシ樹脂の末端はフェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。
【００４１】
（Ｅ）フェノキシ樹脂は、例えば、トリメチルシクロヘキサン構造を含有するビスフェノール化合物又はテルペン構造を含有するビスフェノール化合物と２官能エポキシ樹脂を原料として、公知のフェノキシ樹脂の製法に準じてエポキシ基とフェノール性水酸基の当量比が約１：０．９〜１：１．１となる範囲で反応させて製造することができる。
【００４２】
本発明の樹脂組成物が（Ｅ）フェノキシ樹脂を含有する場合、その含有量は、取り扱い性、導体層との密着性及び適切な粗度を得る観点から、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、０．３〜２０質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましく、０．５〜２質量部が更に好ましい。
【００４３】
＜（Ｆ）エポキシ硬化剤＞
本発明の樹脂組成物は、特に制限されるものではないが、更に、（Ｆ）エポキシ硬化剤を含有させることが好ましい。硬化剤としては、前記（Ａ）成分及び前記（Ｂ）成分を硬化し得る硬化剤であればよく、公知のエポキシ硬化剤を使用することができる。
（Ｆ）エポキシ硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ヒドラジット系硬化剤、活性エステル系硬化剤等が挙げられる。これらの中でも、フェノール樹脂系硬化剤が好ましい。
前記フェノール樹脂系硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；レゾール型フェノール樹脂などが挙げられ、これらの中でも、信頼性向上の観点から、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
ノボラック型フェノール樹脂としては市販品を用いてもよく、市販品としては、フェノールノボラック樹脂である「フェノライト（登録商標）ＴＤ−２０９０」、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂である「フェノライト（登録商標）ＬＡ−１３５６」、「フェノライト（登録商標）ＬＡ７０５０シリーズ」、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂である「フェノライト（登録商標）ＬＡ−３０１８」、「フェノライト（登録商標）ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」（以上、ＤＩＣ株式会社製）等が挙げられる。
【００４４】
酸無水物系硬化剤としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水メチルハイミック酸等が挙げられ、アミン系硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が挙げられる。
（Ｆ）エポキシ硬化剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４５】
（Ｆ）エポキシ硬化剤の含有量は、（Ａ）液状エポキシ化合物及び（Ｂ）固形エポキシ樹脂のエポキシ基と（Ｆ）エポキシ硬化剤の活性水素との当量比［（Ｆ）／（（Ａ）＋（Ｂ））］が、０．５〜１．５であることが好ましく、０．８〜１．２であることがより好ましい。
【００４６】
＜（Ｇ）硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、特に制限されるものではないが、更に、（Ｇ）硬化促進剤を含有することが好ましい。
（Ｇ）硬化促進剤としては、前記（Ａ）成分及び前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との架橋及び硬化を促進することができるものであればよく、例えば、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。これらの中でも、樹脂組成物の硬化性及び硬化物物性の観点から、アミン系硬化促進剤が好ましい。
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン；４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−ウンデセン等が挙げられる。
（Ｇ）硬化促進剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物が（Ｇ）硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、樹脂組成物の硬化性及び硬化物物性の観点から、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、０．００５〜３質量部が好ましく、０．０１〜１質量部がより好ましい。
【００４７】
＜その他の成分＞
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記各成分以外の成分（以下、「その他の成分」ともいう）を含有していてもよい。その他の成分としては、（Ｅ）成分以外の熱可塑性樹脂（以下、「その他の熱可塑性樹脂」ともいう）、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外の熱硬化性樹脂（以下、「その他の熱硬化性樹脂」ともいう）、有機充填材、重合開始剤、有機溶剤、その他の添加剤等が挙げられる。これらは、各々について１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４８】
（その他の熱可塑性樹脂）
その他の熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、シクロオレフィンポリマー、ポリスルホン樹脂等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物がその他の熱可塑性樹脂を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、０．０１〜５質量部が好ましく、０．５〜３質量部がより好ましい。本発明の樹脂組成物は、所望する性能に応じて、その他の熱可塑性樹脂を含有しないものであってもよい。
【００４９】
（その他の熱硬化性樹脂）
その他の熱硬化性樹脂としては、ビニルベンジル樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂、ブロックイソシアネート樹脂等が挙げられる。本発明の樹脂組成物は、所望する性能に応じて、その他の熱硬化性樹脂を含有しないものであってもよい。
【００５０】
（有機充填材）
有機充填材としては、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー、ゴム粒子等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物が有機充填材を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましい。本発明の樹脂組成物は、所望する性能に応じて、有機充填材を含有しないものであってもよい。
【００５１】
（重合開始剤）
重合開始剤としては、ジアルキルパーオキサイド系有機過酸化物等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物が重合開始剤を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、０．００５〜２質量部が好ましく、０．０１〜１質量部がより好ましい。本発明の樹脂組成物は、所望する性能に応じて、重合開始剤を含有しないものであってもよい。
【００５２】
（その他の添加剤）
その他の添加剤としては、無機難燃剤、樹脂難燃剤等の難燃剤；スミア除去剤；オルベン、ベントン等の増粘剤；イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等の密着性付与剤；着色剤；消泡剤などが挙げられる。本発明の樹脂組成物は、所望する性能に応じて、上記のその他の添加剤を含有しないものであってもよい。
【００５３】
（有機溶剤）
本発明の樹脂組成物は、取り扱い性の観点から、有機溶剤を含有させたワニス状の樹脂組成物（以下、「樹脂ワニス」ともいう）であってもよい。
前記有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン（以下、「ＭＥＫ」ともいう）、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶剤；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール系溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤などが挙げられる。有機溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、溶解性の観点から、ケトン系溶剤が好ましく、ＭＥＫ、メチルイソブチルケトンがより好ましい。
【００５４】
＜絶縁層用樹脂組成物の硬化物物性＞
本発明の絶縁層用樹脂組成物の好適な硬化物物性は以下のとおりである。
本発明の樹脂組成物の硬化物の誘電正接は、０．００３５以下が好ましい。誘電正接が０．００３５以下であれば、高周波数化による伝損損失を抑制することができる。誘電正接の下限値に特に制限はないが、例えば、０．００１０以上であってもよく、０．００２０以上であってもよい。なお、誘電正接は、実施例に記載の方法により測定することができる。ここで、樹脂組成物の硬化物は、実施例に記載の方法に従って樹脂組成物から樹脂フィルムを作製し、該樹脂フィルムを実施例に記載の方法で加熱させて得られるものである。
【００５５】
本発明の樹脂組成物から形成された粗化処理後の絶縁層の表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒａ）で、３００ｎｍ以下が好ましく、２００ｎｍ以下がより好ましく、１５０ｎｍ以下が更に好ましく、１００ｎｍ以下がより更に好ましく、６０ｎｍ以下が特に好ましい。算術平均粗さ（Ｒａ）が上記範囲であれば、優れた微細配線性が得られる。算術平均粗さ（Ｒａ）の下限値は、導体層との密着性の観点から、例えば、１０ｎｍ以上であってもよく、２０ｎｍ以上であってもよい。
【００５６】
＜絶縁層用樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、上記各成分を配合し、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段；高速回転ミキサー、スーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段などにより混練、混合等して製造することができる。
【００５７】
＜樹脂組成物の用途＞
本発明の樹脂組成物は、多層プリント配線板の製造において、絶縁層を形成するための樹脂組成物（多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適であり、めっきにより導体層を形成するための樹脂組成物（めっきにより導体層を形成する多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）としてより好適であり、ビルドアップ層を形成するための樹脂組成物（多層プリント配線板のビルドアップ層用樹脂組成物）として更に好適である。
本発明の樹脂組成物は、樹脂ワニスの状態で回路基板に塗布して絶縁層を形成することもできるが、工業的には、樹脂フィルム、プリプレグ等のシート状積層材料の形態で用いることが好ましい。樹脂組成物の軟化点は、シート状積層材料のラミネート性の観点から４０〜１５０℃が好ましい。
【００５８】
［シート状積層材料］
本発明のシート状積層材料は、本発明の絶縁層用樹脂組成物を含有してなるものである。
本発明のシート状積層材料としては、本発明の樹脂組成物を支持体上に層形成してなる樹脂組成物層を有する支持体付き樹脂フィルム、本発明の樹脂組成物をシート状補強基材に含浸してなるプリプレグ等の態様が挙げられる。以下、シート状積層材料の好適な態様について説明する。
【００５９】
＜支持体付き樹脂フィルム＞
支持体付き樹脂フィルムは、例えば、上記樹脂ワニスを、ダイコーター等により支持体上に塗布した後、加熱、熱風吹き付け等の方法により有機溶剤を乾燥して製造することができる。当該乾燥条件は、乾燥後の樹脂組成物層中における有機溶剤の含有量が、１０質量％以下となる条件が好ましく、５質量％以下となる条件がより好ましい。具体的な条件は、樹脂ワニス中の有機溶剤の量、沸点等によっても異なるが、例えば、３０〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを、５０〜１５０℃で３０秒〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
【００６０】
樹脂組成物層の厚さは、絶縁性とプリント配線板の薄型化とを両立させる観点から、１〜１５０μｍが好ましく、２〜１００μｍがより好ましく、３〜７０μｍが更に好ましく、５〜５０μｍが特に好ましく、１５〜５０μｍが最も好ましい。
支持体付き樹脂フィルムは、樹脂組成物層を複数層有していてもよい。また、樹脂組成物層の支持体と反対側の面には、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着及び傷付きを防止する観点から、保護フィルムを有していてもよい。
【００６１】
支持体としては、特に制限されるものではないが、例えば、有機樹脂フィルム、金属箔、離型紙等が挙げられる。
有機樹脂フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ともいう）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリカーボネート、ポリイミドなどが挙げられる。これらの中でも、価格及び取り扱い性の観点から、ＰＥＴが好ましい。
金属箔としては、特に制限されるものではないが、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。支持体に銅箔を用いる場合には、銅箔をそのまま導体層とし、回路を形成することもでき、この場合、銅箔としては、圧延銅、電解銅箔等を用いることができる。銅箔の厚さは、例えば、２〜３６μｍである。厚さの薄い銅箔を用いる場合には、作業性を向上させる観点から、キャリア付き銅箔を使用してもよい。
支持体には、マット処理、コロナ処理、離型処理等を施してあってもよいし、施してなくてもよい。
支持体の厚さは、通常、１０〜１５０μｍであり、２５〜５０μｍが好ましく、２５〜４５μｍがより好ましい。支持体の厚さが１０μｍ以上であれば、取り扱い性が容易となる。一方、支持体は、通常、最終的に剥離又は除去されるため、省エネ等の観点から、１５０μｍ以下の厚さとすることが好ましい。
【００６２】
保護フィルムとしては、上記支持体と同様の材質を有するフィルムが挙げられる。保護フィルムの厚さは、例えば、１〜４０μｍである。保護フィルムを積層した支持体付き樹脂フィルムは、ロール状に巻き取って貯蔵することもできる。
【００６３】
＜プリプレグ＞
本発明の樹脂組成物を利用してプリプレグを提供することもできる。該プリプレグは、本発明の樹脂組成物をシート状補強基材中に含浸してなるものである。
該プリプレグは、例えば、本発明の樹脂組成物を、繊維からなるシート状補強基材にホットメルト法又はソルベント法により含浸させ、加熱して半硬化させることにより製造することができる。ホットメルト法は、樹脂組成物を、有機溶剤に溶解させることなくシート状補強基材にラミネート又は直接塗工するなどして、プリプレグを製造する方法である。また、ソルベント法は、シート状補強基材を樹脂ワニスに浸漬して、樹脂ワニスをシート状補強基材に含浸させた後、乾燥させる方法である。
【００６４】
シート状補強基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。シート状補強基材の材質としては、紙、コットンリンター等の天然繊維；ガラス繊維等の無機物繊維；アラミド、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、テトラフルオロエチレン、アクリル等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらの中でも、難燃性の観点から、ガラス繊維が好ましい。ガラス繊維基材としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等を用いた織布又は短繊維を有機バインダーで接着したガラス織布；ガラス繊維とセルロース繊維とを混抄したもの等が挙げられる。
これらのシート状補強基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状を有する。なお、材質及び形状は、目的とする成形物の用途及び性能により選択され、１種を単独で用いてもよく、必要に応じて、２種以上の材質及び形状を組み合わせることもできる。
シート状補強基材の厚さは、例えば、約０．０１〜０．５ｍｍを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性、耐湿性及び加工性の観点から好ましい。
プリプレグは、１枚で使用してもよく、必要に応じて、例えば、２〜２０枚を重ね合わせて用いてもよい。
【００６５】
［多層プリント配線板］
本発明の多層プリント配線板は、本発明の絶縁層用樹脂組成物又は本発明のシート状積層材料を熱硬化してなる絶縁層を含むものである。
以下、本発明の支持体付き樹脂フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法の一実施形態を説明するが、特にこの方法に制限されるものではない。
【００６６】
＜支持体付き樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法＞
本発明の多層プリント配線板は、例えば、前記支持体付き樹脂フィルム（以下、単に樹脂フィルムと称することがある）を回路基板にラミネートすることにより、製造することができる。具体的には、例えば、下記工程（１）〜（６）を含む製造方法により製造することができる。
（１）樹脂フィルムを回路基板の片面又は両面に積層する工程［以下、積層工程（１）と称する］。
（２）積層された樹脂フィルムを熱硬化し、絶縁層を形成する工程［以下、絶縁層形成工程（２）と称する］。
（３）絶縁層を形成した回路基板に穴あけする工程［以下、穴あけ工程（３）と称する］。
（４）絶縁層の表面を粗化処理する工程［以下、粗化処理工程（４）と称する］。
（５）粗化された絶縁層の表面にめっきにより導体層を形成する工程［以下、導体層形成工程（５）と称する］。
（６）導体層に回路形成する工程［以下、回路形成工程（６）と称する］。
このようにして回路基板に積層された回路形成された絶縁層は、ビルドアップ層と称される。上記工程（６）において回路形成した導体層を工程（１）における回路基板の代わりに使用して工程（１）〜（６）を繰り返すことにより、ビルドアップ層の層数を増やすことができる。
なお、支持体付き樹脂フィルムが有する支持体は、工程（１）、（２）又は（３）の後で剥離又は除去してもよい。
【００６７】
積層工程（１）は、前記樹脂フィルムを回路基板の片面又は両面に積層する工程である。
回路基板に用いられる基板としては、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成されたものをいう。また導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、該多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層（回路）となっているものも、ここでいう回路基板に含まれる。導体層表面には、黒化処理、銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。
【００６８】
上記ラミネートにおいて、樹脂フィルムが保護フィルムを有している場合には該保護フィルムを除去した後、必要に応じて樹脂フィルム及び回路基板をプレヒートし、樹脂フィルムを加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。真空ラミネート法により減圧下で回路基板に樹脂フィルムをラミネートする方法が好適に用いられる。ラミネートの条件は、例えば、空気圧２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下に１０〜１２０秒間程度減圧し、その後、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは７０〜１４０℃、圧着圧力（ラミネート圧力）を好ましくは０．１〜１．５ＭＰａ、より好ましくは０．３〜１．２ＭＰａ、更に好ましくは０．３〜１．０ＭＰａとし、圧着時間（ラミネート時間）を好ましくは５〜１８０秒としてラミネートすることが好ましい。また、ラミネートの方法は、バッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。真空ラミネートは、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。その後、室温（２５℃）付近に冷却してから、支持体を剥離する場合は剥離してもよい。
【００６９】
絶縁層形成工程（２）は、回路基板に積層された樹脂フィルムを熱硬化し、絶縁層を形成する工程である。
熱硬化の条件は、樹脂組成物中の樹脂成分の種類、含有量等に応じて適宜選択すればよいが、加熱温度は１２０〜２２０℃が好ましく、１６０〜２１０℃がより好ましい。また、加熱時間（合計）は、２０〜１８０分間が好ましく、３０〜１２０分間がより好ましい。また、熱硬化は１段階で行ってもよく、２段階で行ってもよい。特に、支持体付きの樹脂フィルムの場合には、支持体の剥離容易性を保ちながらＰＥＴの膨れを抑制する観点から、熱硬化を２段階で行うことが好ましく、１段階目の加熱温度よりも２段階目の加熱温度を高くすることが好ましい。例えば、１段階目の加熱温度を１２０〜１５０℃とし、２段階目の加熱温度を１６０〜２２０℃とすることが好ましい。
熱硬化後、支持体を剥離する場合は剥離してもよい。
【００７０】
絶縁層を形成後、穴あけ工程（３）を経て、ビアホール、スルーホール等を形成する。
穴あけは、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ、又はこれらを組み合わせた方法により行うことができるが、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザーを使用することが好ましい。
なお、穴あけ加工前に支持体を剥離しなかった場合は、穴あけ工程（３）を実施後、粗化処理工程（４）前に剥離する。
【００７１】
粗化処理工程（４）では、絶縁層表面の粗化処理を行う。
湿式めっきの場合は、絶縁層表面を、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理及び中和液による中和処理をこの順に行うことによって凸凹のアンカーを形成する。
膨潤液による膨潤処理では、例えば、絶縁層を５０〜８０℃で５〜２０分間膨潤液に浸漬させる。膨潤液としてはアルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液等が挙げられる。市販されている膨潤液としては、アトテックジャパン株式会社製のスウェリング・ディップ・セキュリガンス（登録商標）Ｐ（Swelling Dip Securiganth P）、スウェリング・ディップ・セキュリガンス（登録商標）ＳＢＵ（Swelling Dip Securiganth SBU）等が挙げられる。
【００７２】
酸化剤による粗化処理では、例えば、絶縁層を６０〜８０℃で１０〜３０分間酸化剤溶液に浸漬させる。酸化剤としては、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等を溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩濃度は、５〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、アトテックジャパン株式会社製のコンセントレート・コンパクトＣＰ、ドージングソリューションセキュリガンス（登録商標）Ｐ等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。
中和液による中和処理では、例えば、絶縁層を３０〜５０℃で３〜１０分間中和液に浸漬させる。中和液としては酸性の水溶液が好ましい。市販されている中和液としては、アトテックジャパン株式会社製のリダクションソリューシン・セキュリガント（登録商標）Ｐ等が挙げられる。
粗化処理後、絶縁層を、例えば、５０〜１２０℃で１０〜６０分間、好ましくは６０〜１００℃で２０〜４０分間乾燥してもよい。
以上の湿式による粗化処理工程（４）は、穴あけ工程（３）で発生したスミアを除去するデスミア工程とも言える。
なお、上記では湿式による粗化処理方法について説明したが、絶縁層表面は、プラズマ処理等を用いた乾式の粗化処理を行ってもよい。
また、粗化処理後の絶縁層表面の好適な算術平均粗さ（Ｒａ）は、前記のとおりである。
【００７３】
導体層形成工程（５）では、粗化された絶縁層の表面に、めっきにより導体層を形成する。
めっきの方法としては、乾式めっき、湿式めっき等が挙げられる。
乾式めっきとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の公知の方法が挙げられる。
湿式めっきとしては、無電解めっきと電解めっきとを組み合わせた方法が好ましいが、導体層とは逆パターンのめっきレジストを形成し、無電解めっきのみで導体層を形成することもできる。
めっき用の金属としては、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム等が挙げられ、これらの中でも、銅が好ましい。
【００７４】
その後、回路形成工程（６）において、導体層をパターン加工して回路形成する。回路形成する方法としては、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディティブ法（SAP：SemiAdditive Process）、モディファイドセミアディティブ法（m-SAP：modified Semi Additive Process）等の公知の方法を利用することができる。
【００７５】
＜プリプレグを用いた多層プリント配線板＞
次に、前記プリプレグを用いて多層プリント配線板を製造する方法の一例を説明する。まず、上記回路基板に本発明のプリプレグを１枚、又は必要により複数枚重ね、離型フィルムを介して金属プレートで挟み、加圧及び加熱条件下で真空プレス積層する。加圧条件としては、５〜４０ｋｇｆ／ｃｍ２（４９×１０４〜３９２×１０４Ｎ／ｍ２）が好ましく、加熱条件としては、１２０〜２００℃で２０〜１００分間が好ましい。また、プリプレグを真空ラミネート法により回路基板にラミネートした後、加熱硬化することも可能である。その後、上記方法と同様にして、硬化したプリプレグ表面を粗化した後、導体層をめっきにより形成し、更に回路形成することで、多層プリント配線板を製造することができる。
【００７６】
［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明の多層プリント配線板を含むものである。
本発明の半導体装置は、例えば、本発明の多層プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
【００７７】
本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法等が挙げられる。
【実施例】
【００７８】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。各例で得られた絶縁層用樹脂組成物は、以下の方法により評価した。
【００７９】
［１．熱硬化時の膨れ］
熱硬化時の樹脂と支持体の接着性を評価するに当たり、下記（１）〜（３）の手順に沿って、評価基板を作製した。
（１）内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚さ０．３ｍｍ、日立化成株式会社製：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ）の両面をメック株式会社製「ＣＺ８１００」を使用して、１μｍエッチングして、銅表面の粗化処理を行い、粗化処理済の内層回路基板を得た。
（２）支持体付き樹脂フィルムのラミネート
各例で作製した支持体付き樹脂フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名：ＭＶＬＰ−５００）を用いて、上記（１）で得た内層回路基板の両面に、樹脂組成物層が内層回路基板と対向する状態でラミネートした。なお、ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後、３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．５ＭＰａの条件で行った。
（３）樹脂組成物の硬化
ラミネートされた樹脂フィルムを、１３０℃で３０分間加熱し、続けて、１８０℃で３０分間加熱して、樹脂フィルムを硬化してなる絶縁層（硬化物）を形成し、これを評価基板とした。
【００８０】
（４）支持体と絶縁層の界面の観察
上記で得られた評価基板の支持体と絶縁層の界面における膨れの数を目視で観察した。膨れの数は、９個／１５ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００８１】
［２．算術平均粗さ（Ｒａ）］
上記評価基板について、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製、商品名：ＷＹＫＯ  ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩコンタクトモード、５０倍レンズ、測定範囲１２１μｍ×９２μｍの条件で、任意に選択した３箇所を測定し、その平均値を算術平均粗さ（Ｒａ）として、下記評価基準に基づいて評価した。
（評価基準）
Ａ：算術平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以下であった。
Ｂ：算術平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ超であった。
【００８２】
［３．高周波数帯域での誘電正接］
各例で得られた支持体付き樹脂フィルムを、２００℃で９０分間加熱して熱硬化させた後、支持体を剥離してシート状硬化物を得た。次に、このシート状硬化物を、長さ８０ｍｍ、幅２ｍｍに切り出して、誘電正接測定用の試験片とした。この試験片について、アジレントテクノロジーズ社製の「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により、測定周波数１０ＧＨｚ、測定温度２５℃の条件にて誘電正接を測定した。２本の試験片について測定を行い、その平均値を誘電正接とし、下記評価基準に基づいて評価した。
Ａ：誘電正接（Ｄｆ）が０．００３５以下であった。
Ｂ：誘電正接（Ｄｆ）が０．００３５超であった。
【００８３】
＜実施例１〜６、比較例１＞
有機溶剤としてメチルエチルケトンを用い、表１に示す各成分を表１に示す組成で配合し、高速回転ミキサーでよく分散させることによって、固形分濃度７０質量％の樹脂ワニスを作製した。
次に、得られた樹脂ワニスを、支持体であるＰＥＴフィルム（東レフィルム加工株式会社製、商品名：ＳＹ（０１）、厚さ：３８μｍ）上に塗布した後、乾燥して、支持体付き樹脂フィルムを作製した。なお、塗布の厚さは乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるように調整し、乾燥は、乾燥後の樹脂組成物層中の残留溶剤が２．５〜４．５質量％になるように行った。得られた樹脂フィルムの評価結果を表１に示す。
【００８４】
【表１】
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【００８５】
［（Ａ）液状エポキシ化合物］
・８４０−Ｓ：「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０−Ｓ」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量：１８０〜１９０ｇ／ｅｑ）
・ＹＥＤ２１６Ｄ：１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（三菱ケミカル株式会社製、商品名、エポキシ当量：１６０ｇ／ｅｑ）
［（Ｂ）固形エポキシ樹脂］
・ＮＣ−３０００：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名、エポキシ当量：２８８ｇ／ｅｑ）
［（Ｃ）活性エステル硬化剤］
・ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ：活性エステル硬化剤（ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物）（ＤＩＣ株式会社製、商品名、活性基当量：２２３ｇ／ｅｑ）
［（Ｄ）無機充填材］
・ＳＣ−２０５０−ＫＣ：溶融シリカ（平均粒径０．５μｍ）
［（Ｅ）フェノキシ樹脂］
・ＹＸ７２００Ｂ３５：ビフェニル型エポキシ樹脂とトリメチルシクロヘキサン構造を含有するビスフェノール化合物（１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン）とに由来する骨格を含有するフェノキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、エポキシ当量：３，０００〜１６，０００ｇ／ｅｑ）
［（Ｆ）エポキシ硬化剤］
・ＬＡ３０１８−５０Ｐ：「ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂、水酸基当量：１５１ｇ／ｅｑ、重量平均分子量：約４０，０００、ＤＩＣ株式会社製
［（Ｇ）硬化促進剤］
・ＤＭＡＰ：４−ジメチルアミノピリジン
［スミア除去成分］
・ＴＳＲ６０１：「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＴＳＲ６０１」、ＤＩＣ株式会社製
【００８６】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜６の支持体付き樹脂フィルムから得られた絶縁層は、低誘電正接を維持しながらも、加熱硬化時の膨れを抑制できており、更に粗化処理後の表面粗さを小さく維持できている。一方、（Ａ）成分を使用しなかった比較例１の樹脂シートを用いた場合、加熱硬化時に膨れが多数発生した。これらの結果により、本発明の絶縁層用樹脂組成物から得られる絶縁層が、低誘電正接であり、且つ加熱硬化時の膨れが抑制され、更に粗化処理後の表面粗さが小さいことが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の絶縁層用樹脂組成物により、低誘電正接であり、且つ加熱硬化時の膨れが抑制され、更に粗化処理後の表面粗さが小さい絶縁層が得られる。そのため、本発明の絶縁層用樹脂組成物、該絶縁層用樹脂組成物を用いたシート状積層材料、多層プリント配線板及び半導体装置は、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ、テレビ等の電気製品；自動二輪車、自動車、電車、船舶、航空機等の乗り物など、幅広く利用可能である。