(57)【要約】【課題】印刷難易度の高いスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができるマスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法を提供する。【解決手段】マスク設計におけるマスク開口寸法決定において、記憶部に格納された少なくともマスク開口部の寸法に基づいてはんだペーストの転写率を決定し、少なくともマスク開口部の寸法に基づいて算出したマスク開口体積に転写率を考慮してランドに印刷されるはんだペーストの量である転写はんだ量を算出し、算出された転写はんだ量がランドに被接合物をはんだ接合するのに必要な必要はんだ量を満たすかを判定し、この判定において必要はんだ量を満たすと判定された場合には、転写はんだ量を算出するのに用いたマスク開口寸法を設計上のマスク開口寸法とするようにしている。これにより、印刷難易度の高いスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクリーン印刷によってはんだペーストを基板のランドへ印刷する際に使用するマスクを設計するマスク設計装置であって、
記憶部に格納された少なくともマスク開口部の寸法に基づいてはんだペーストの転写率を決定する転写率決定部と、
少なくとも前記マスク開口部の寸法に基づいて算出したマスク開口体積に前記転写率を考慮して前記ランドに印刷されるはんだペーストの量である転写はんだ量を算出するはんだ体積算出部と、
前記転写はんだ量が前記ランドに被接合物をはんだ接合するのに必要な必要はんだ量を満たすかを判定する判定部とを備える、マスク設計装置。
【請求項２】
前記判定において満たすと判定された場合には、前記転写はんだ量を算出するのに用いた前記マスク開口寸法を設計上のマスク開口寸法とする、請求項１に記載のマスク設計装置。
【請求項３】
前記転写率決定部は、少なくとも前記マスク開口部の寸法に基づいて取得した印刷難易度に基づいて前記転写率を決定する、請求項１又は２に記載のマスク設計装置。
【請求項４】
前記印刷難易度は、前記マスク開口部の底面積と内側面積との比率を示す面積比、または前記マスク開口部の幅寸法とマスク厚みとの比率を示すアスペクト比、または前記マスク厚みにマスク下面とランド上面との間の隙間を加味して求められた見かけ上アスペクト比である、請求項１から３のいずれかに記載のマスク設計装置。
【請求項５】
前記はんだ体積算出部は、前記マスク開口体積と前記転写率を乗算することによって前記転写はんだ量を算出する、請求項１から４のいずれかに記載のマスク設計装置。
【請求項６】
前記判定部により前記転写はんだ量が接合するのに必要な量を満たさないと判定された場合に前記転写はんだ量が増加するよう前記マスク開口部の寸法を修正する修正部を備え、
前記はんだ体積算出部は、前記修正部によって修正した前記マスク開口寸法に基づいて前記転写はんだ量を算出する、請求項１から５のいずれかに記載のマスク設計装置。
【請求項７】
スクリーン印刷によってはんだペーストを基板のランドへ印刷する際に使用するマスク開口寸法を決定するマスク開口寸法決定方法であって、
記憶部に格納された少なくともマスク開口部の寸法に基づいてはんだペーストの転写率を決定する転写率決定ステップと、
少なくとも前記マスク開口部の寸法に基づいて算出したマスク開口体積に前記転写率を考慮して前記ランドに印刷されるはんだペーストの量である転写はんだ量を算出するはんだ量算出ステップと、
前記転写はんだ量が前記ランドに被接合物をはんだ接合するのに必要な必要はんだ量を満たすかを判定する判定ステップとを含む、マスク開口寸法決定方法。
【請求項８】
前記判定ステップにおいて満たすと判定された場合には、前記転写はんだ量を算出するのに用いた前記マスク開口寸法を設計上のマスク開口寸法とする、請求項７記載のマスク開口寸法決定方法。
【請求項９】
前記転写率決定ステップにおいて、少なくとも前記マスク開口部の寸法に基づいて取得した印刷難易度に基づいて前記転写率を決定する、請求項７又は８に記載のマスク開口寸法決定方法。
【請求項１０】
前記印刷難易度は、前記マスク開口部の底面積と内側面積との比率を示す面積比、または前記マスク開口部の幅寸法とマスク厚みとの比率を示すアスペクト比、または前記マスク厚みにマスク下面とランド上面との間の隙間を加味して求められた見かけ上アスペクト比である、請求項７から９のいずれかに記載のマスク開口寸法決定方法。
【請求項１１】
前記はんだ量算出ステップにおいて、前記マスク開口体積と前記転写率を乗算することによって前記転写はんだ量を算出する、請求項７から１０のいずれかに記載のマスク開口寸法決定方法。
【請求項１２】
前記判定ステップにおいて、前記転写はんだ量が接合するのに必要な量を満たさないと判定された場合に前記転写はんだ量が増加するよう前記マスク開口部の寸法を修正する修正ステップをさらに含み、
前記はんだ量算出ステップにおいて、前記修正ステップにおいて修正した前記マスク開口寸法に基づいて前記転写はんだ量を算出する、請求項７から１１のいずれかに記載のマスク開口寸法決定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷に用いられるマスクを設計するマスク設計装置およびこのマスク設計におけるマスク開口寸法決定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する部品実装ラインでは、部品を基板に接合するはんだを供給するためのスクリーン印刷が行われる。スクリーン印刷では、はんだ供給対象のランドに対応してマスク開口部が形成されたマスクを基板に重ねた状態で、基板上でスキージを摺動させることにより、マスク開口部を介してランドにはんだを転写する。部品のはんだ接合では、接合対象の部品に応じた適正量のはんだを供給することが求められることから、従来よりマスク開口部の形状・寸法を適正に決定するための技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術では、基板のランドと部品の電極を接合するはんだ形状を三角柱に近似して基準体積として求め、この基準体積に基づいてマスク開口部の面積を求めることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３３９５７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器の小型化・実装密度の高度化に伴い、基板に実装される部品の微少化、ランドの狭隣接化が進展している。このためスクリーン印刷においてランドに供給されるはんだの適正量の要求精度は高度化し、印刷難易度はより高難度化している。しかしながら上述の特許文献例を含め、従来技術においてはこのような印刷難易度の高いスクリーン印刷で用いられるマスクの設計には対応していなかった。
【０００５】
そこで本発明は、印刷難易度の高いスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができるマスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のマスク設計装置は、スクリーン印刷によってはんだペーストを基板のランドへ印刷する際に使用するマスクを設計するマスク設計装置であって、記憶部に格納された少なくともマスク開口部の寸法に基づいてはんだペーストの転写率を決定する転写率決定部と、少なくとも前記マスク開口部の寸法に基づいて算出したマスク開口体積に前記転写率を考慮して前記ランドに印刷されるはんだペーストの量である転写はんだ量を算出するはんだ体積算出部と、前記転写はんだ量が前記ランドに被接合物をはんだ接合するのに必要な必要はんだ量を満たすかを判定する判定部とを備える。
【０００７】
本発明のマスク開口寸法決定方法は、スクリーン印刷によってはんだペーストを基板のランドへ印刷する際に使用するマスク開口寸法を決定するマスク開口寸法決定方法であって、記憶部に格納された少なくともマスク開口部の寸法に基づいてはんだペーストの転写率を決定する転写率決定ステップと、少なくとも前記マスク開口部の寸法に基づいて算出したマスク開口体積に前記転写率を考慮して前記ランドに印刷されるはんだペーストの量である転写はんだ量を算出するはんだ量算出ステップと、前記転写はんだ量が前記ランドに被接合物をはんだ接合するのに必要な必要はんだ量を満たすかを判定する判定ステップとを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、印刷難易度の高いスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態のマスク設計装置の構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態のマスク設計装置の記憶部に記憶されるデータの説明図
【図３】本発明の一実施の形態のマスク設計装置の記憶部に記憶されるデータの説明図
【図４】本発明の一実施の形態のマスク設計装置によるマスク設計におけるマスク開口部の断面形状を示す説明図
【図５】本発明の一実施の形態のマスク設計装置によるマスク設計における印刷難易度指標と転写率との関係を示す相関テーブルを示す図
【図６】本発明の一実施の形態のマスク開口寸法決定方法を示す演算フロー図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、マスク設計装置１の構成を説明する。マスク設計装置１は、実装基板製造ラインにおいてスクリーン印刷によってはんだペーストを基板のランドへ印刷する際に使用するマスクを設計するために用いられる。
【００１１】
マスク設計装置１は、マスク設計のための演算を実行する演算部２と、マスク設計に用いられる各種のデータを記憶する記憶部３を備えている。さらに演算部２には、表示部４および入力部５が付設されている。表示部４は液晶パネルなどの表示装置であり、演算部２による演算処理における処理ステップの表示や、以下に説明する入力部５による入力のための案内画面などを表示する。入力部５はキーボードや表示部４に作り込まれたタッチパネルスイッチなどの入力装置であり、マスク設計演算における操作指示や各種データの入力を行う。
【００１２】
演算部２は、内部処理機能として情報取得部２ａ、転写率決定部２ｂ、はんだ体積算出部２ｃ、判定部２ｄ、修正部２ｅを備えている。これらの各部は、それぞれ以下に説明する処理を実行する。
【００１３】
情報取得部２ａは、記憶部３に記憶されているデータから、設計対象となる基板のマスク開口の決定に必要な情報を取得する。転写率決定部２ｂは、記憶部３に格納された少なくともマスク開口部の寸法に基づいて、はんだペーストの転写率を決定する処理を行う。はんだ体積算出部２ｃは、少なくともマスク開口部の寸法に基づいて算出したマスク開口体積に転写率を考慮して、ランドに印刷されるはんだペーストの量である転写はんだ量を算出する処理を行う。
【００１４】
判定部２ｄは、転写はんだ量がランドに被接合物である部品の電極をはんだ接合するのに必要な必要はんだ量を満たすかを判定する処理を行う。そしてこの判定において必要はんだ量を満たすと判定された場合には、はんだ体積算出部２ｃにより転写はんだ量を算出するのに用いたマスク開口寸法を、設計上のマスク開口寸法とする。修正部２ｅは、判定部２ｄにより転写はんだ量が接合するのに必要な必要はんだ量を満たさないと判定された場合に、転写はんだ量が増加するようマスク開口部の寸法を修正する処理を行う。
【００１５】
記憶部３は、初期ガーバーデータ記憶部３ａ、修正ガーバーデータ記憶部３ｂ、基板情報記憶部３ｃ、印刷難易度指標−転写率テーブル記憶部３ｄ、必要はんだ量記憶部３ｅおよびマスク情報記憶部３ｆを有している。初期ガーバーデータ記憶部３ａ、修正ガーバーデータ記憶部３ｂは、図２（ａ）に示す初期ガーバーデータ３０、修正ガーバーデータ３０＊をそれぞれ記憶する。初期ガーバーデータ３０は、予め初期値として設定されているガーバーデータであり、修正ガーバーデータ３０＊は、マスク開口寸法決定過程において初期値を修正して設定されたガーバーデータである。
【００１６】
初期ガーバーデータ３０、修正ガーバーデータ３０＊は、開口部番号３０ａ、位置座標３０ｂ、開口形状３０ｃ、開口寸法３０ｄ（または修正後の開口寸法３０ｄ＊）をそれぞれ含んでいる。開口部番号３０ａは、対象となるマスクにおける複数のマスク開口部を個別に特定するために付与された番号であり、ここに示す例では、開口部番号Ｎが００１，００２である２つのマスク開口部が例示されている。
【００１７】
位置座標３０ｂは、各開口部番号Ｎに対応するマスク開口部の当該マスクにおける基準点に対する相対位置を平面座標（Ｘ、Ｙ）で示している。すなわち図２（ｃ）に示すように、マスクＭには開口形状がそれぞれ「四角」、「丸」のマスク開口部Ｐ１，Ｐ２が複数（ここではそれぞれ２つ）形成されている。マスク開口部Ｐ１のうち、開口部番号Ｎが００１のマスク開口部は、平面座標（ｘ１、ｙ１）によって位置が特定される。またマスク開口部Ｐ２のうち、開口部番号Ｎが００２のマスク開口部は、平面座標（ｘ２、ｙ２）によって位置が特定される。
【００１８】
開口形状３０ｃは、各開口部番号Ｎに対応するマスク開口部の平面形状を示す。ここでは、開口形状として「四角」、「丸」の２種類が用いられている。そして開口寸法３０ｄは、図２（ｃ）に示すように、開口形状が「四角」のマスク開口部Ｐ１については、長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗが規定されており、開口形状が「丸」のマスク開口部Ｐ２については径寸法Ｄが規定されている。上述の初期ガーバーデータ３０、修正ガーバーデータ３０＊において、図２（ｂ）に示す開口寸法３０ｄ＊は、初期ガーバーデータ３０における長さ寸法Ｌが、修正により長さ寸法Ｌ＊に変更されたことを示している。
【００１９】
基板情報記憶部３ｃは、図３（ａ）に示す基板情報３１を記憶する。基板情報３１は、開口部番号３１ａ、ランド厚３１ｂ、レジスト厚３１ｃおよびシルク厚３１ｄを含んでいる。開口部番号３１ａは初期ガーバーデータ３０における開口部番号３０ａと同様であり、開口部番号Ｎが００１，００２である２つのマスク開口部を対象としている。そしてランド厚３１ｂ、レジスト厚３１ｃおよびシルク厚３１ｄは、当該マスク開口部（マスク開口部Ｐ１またはマスク開口部Ｐ２）に対応する基板上面の凹凸形状を特定する形状要素に関する情報である。
【００２０】
スクリーン印刷においては、図４（ａ）に示すように、マスクＭの下面に印刷対象の基板Ｂを当接させる。ランド厚３１ｂ、レジスト厚３１ｃおよびシルク厚３１ｄは、図４（ａ）に示すランド厚みｔＬ、レジスト厚みｔＲ、シルク厚みｔＳをそれぞれ示している。ランド厚みｔＬは、はんだを転写する対象のランドＬａの厚みであり、レジスト厚みｔＲは基板Ｂの上面にランドＬａを囲んで形成されたレジストＲの厚みである。そしてシルク厚みｔＳは、レジストＲの上面に形成されるシルクＳの厚みを示す。
【００２１】
図４（ｂ）、（ｃ）は、基板Ｂに形成されるマスク開口部の３次元形状を模式的に示している。図４（ｂ）は、開口形状が「四角」のマスク開口部Ｐ１の３次元形状を示している。マスク開口部Ｐ１は、幅寸法Ｗに長さ寸法Ｌを乗じた底面積Ａｂと、幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌで求められる開口部外周長さにマスク厚みｔＭを乗じた内側面積Ａｓによって形状が特定される。
【００２２】
マスク開口部Ｐ１を対象とするスクリーン印刷における印刷の難度の指標となる印刷難易度としては、内側面積Ａｓ／底面積Ａｂで表される面積比が一般的に用いられる。すなわち底面積Ａｂに対する内側面積Ａｓの割合が大きいほど、はんだペーストが抜けにくいことを示している。なお、開口形状が正方形の場合、幅寸法Ｗとマスク厚みｔＭとの比率を示すアスペクト比ｔＭ／Ｗを印刷難易度として用いてもよい。この場合においても同様に、幅寸法Ｗに対するマスク厚みｔＭの比率が大きいほど、はんだペーストが抜けにくくなる。
【００２３】
図４（ｃ）は、開口形状が「丸」のマスク開口部Ｐ２の３次元形状を示している。マスク開口部Ｐ２を対象とする印刷難易度としては、径寸法Ｄとマスク厚みｔＭとの比率を示すアスペクト比ｔＭ／Ｄが印刷難易度として用いられる。この場合においても上述例と同様に、径寸法Ｄに対するマスク厚みｔＭの比率が大きいほど、はんだペーストが抜けにくくなる。この場合においても上述例と同様に、径寸法Ｄに対するマスク厚みｔＭの比率が大きいほど、はんだペーストが抜けにくくなる。
【００２４】
なお、上面に図４（ａ）に示すような凹凸形状を有する基板Ｂを対象とするスクリーン印刷では、マスクＭの下面とランドＬａの上面との間には、シルク厚みｔＳ＋レジスト厚みｔＲ−ランド厚みｔＬで表される隙間ａが存在する。この隙間ａは、マスクＭに形成されたマスク開口部（マスク開口部Ｐ１、マスク開口部Ｐ２）と連通していることから、スクリーン印刷における印刷難易度の指標となるアスペクト比（ｔＭ／ＷまたはｔＭ／Ｄ）を求める上で、マスク厚みｔＭに上述の隙間ａを加味した見かけ上アスペクト比（ｔＭ＋ａ）／Ｗまたは（ｔＭ＋ａ）／Ｄ）を、印刷難易度として用いることもできる。
【００２５】
印刷難易度指標−転写率テーブル記憶部３ｄは、図３（ｂ）に示す印刷難易度指標−転写率テーブル３２を記憶する。印刷難易度指標−転写率テーブル３２は、上述の印刷難易度の指標と転写率との関係を示しており、経験的に蓄積されたデータを相関テーブルの形で表したものである。ここで転写率とは、マスク開口部内に充填されたはんだの体積のうち、マスクＭから基板Ｂを離隔させる版離れにおいてランドに実際に転写されるはんだの体積の割合を示す。一般に印刷難易度が高くなるにつれて転写率は低下する。すなわち印刷対象のランドに所望量のはんだを転写する場合において、印刷難易度が高いほど転写率が低く、実際に転写されるはんだペーストの転写量は少なくなることから、マスク開口部の内容積を転写率に応じて適切に設定する必要がある。
【００２６】
すなわち本実施の形態では、印刷難易度として、マスク開口部の底面積Ａｂと内側面積Ａｓとの比率を示す面積比、またはマスク開口部の幅寸法Ｗ（または径寸法Ｄ）とマスク厚みｔＭとの比率を示すアスペクト比、またはマスク厚みｔＭにマスクＭの下面とランドＬａの上面との間の隙間ａを加味して求められた見かけ上アスペクト比のいずれかを用いるようにしている。
【００２７】
図５は、上述の３種類の印刷難易度を用いた印刷難易度指標−転写率テーブル３２の具体例を示している。まず図５（ａ）は、印刷難易度として面積比（内側面積Ａｓ／底面積Ａｂ）を用いた場合を示している。この例では、面積比の値が１．５において転写率αが１．０となり、面積比の値が２．０において転写率αが０．８となっている。すなわち面積比が増大して印刷難易度が高くなるに伴って転写率αが低下することを示している。
【００２８】
次に図５（ｂ）は、印刷難易度としてアスペクト比（マスク厚みｔＭ／幅寸法Ｗ（または径寸法Ｄ））を用いた場合を示している。この例では、アスペクト比の値が０．５において転写率βが１．０となり、アスペクト比の値が０．７において転写率βが０．８となっている。すなわちアスペクト比が増大して印刷難易度が高くなるに伴って転写率βが低下することを示している。
【００２９】
また図５（ｃ）は、印刷難易度として前述の見かけ上アスペクト比（マスク厚み（ｔＭ＋ａ）／幅寸法Ｗ（または径寸法Ｄ））を用いた場合を示している。この例では、見かけ上アスペクト比の値が０．８において転写率γが１．０となり、見かけ上アスペクト比の値が１．０において転写率γが０．８となっている。すなわちこの例においても、見かけ上アスペクト比が増大して印刷難易度が高くなるに伴って転写率γが低下することを示している。
【００３０】
必要はんだ量記憶部３ｅは、図３（ｃ）に示す必要はんだ量情報３３を記憶する。必要はんだ量情報３３は、開口部番号３３ａ、必要はんだ量３３ｂを含んでいる。開口部番号３３ａは初期ガーバーデータ３０における開口部番号３０ａと同様であり、開口部番号Ｎが００１，００２である２つのマスク開口部を対象としている。そしてこれら開口部番号毎に、対象となるはんだ接合部位に応じて予め規定された必要はんだ量ＶＳを記憶する。すなわち、開口部番号Ｎが００１，００２のマスク開口部に対応するランドには、それぞれ必要はんだ量ＶＳ１、ＶＳ２を満たす量のはんだを、スクリーン印刷により転写する必要があることを示している。
【００３１】
マスク情報記憶部３ｆは、図３（ｄ）に示すマスク情報３４を記憶する。マスク情報３４は、開口部番号３４ａ、マスク厚３４ｂを含んでいる。開口部番号３４ａは初期ガーバーデータ３０における開口部番号３０ａと同様であり、開口部番号Ｎが００１，００２である２つのマスク開口部を対象としている。そしてこれら開口番号毎に当該マスク開口部が形成された位置におけるマスクＭの厚みマスク厚みｔＭを記憶する。なお、マスク厚みｔＭは一つのマスクＭについて同一の場合が多いが、マスクＭの上面を部分的に削り込んだハーフエッチ型のマスクＭの場合には、マスク開口部の位置によってマスク厚みｔＭが異なる。
【００３２】
次にスクリーン印刷によってはんだペーストを基板のランドへ印刷する際に使用するマスク開口寸法を決定するマスク開口寸法決定方法について、図６に示すマスク開口寸法決定のフローに則して説明する。
【００３３】
演算が開始されると（ＳＴ１）、まず情報取得が行われる（ＳＴ２）。すなわち記憶部３に記憶された初期ガーバーデータ３０、基板情報３１、印刷難易度指標−転写率テーブル３２、必要はんだ量情報３３、マスク情報３４を取得する。そしてこれら取得した情報に基づいて、以下の演算処理が順次実行される。
【００３４】
まず、記憶部３に格納された少なくともマスク開口部の寸法に基づいてはんだペーストの転写率を決定する（転写率決定ステップ：ＳＴ３）。すなわち、少なくともマスク開口部の寸法に基づいて取得した印刷難易度に基づいて、転写率を決定する。この演算処理は、初期ガーバーデータ３０、基板情報３１、マスク情報３４に基づいて、転写率決定部２ｂにより実行される。
【００３５】
ここでは、前述のマスク開口部の底面積Ａｂと内側面積Ａｓとの比率を示す面積比に基づく転写率α、マスク開口部の幅寸法Ｗとマスク厚みｔＭとの比率を示すアスペクト比に基づく転写率β、あるいはマスク厚みｔＭにマスク下面とランド上面との間の隙間ａを加味して求められた見かけ上アスペクト比に基づく転写率γのいずれかを採用して、当該マスク開口部に適用されるべき転写率を決定する。
【００３６】
次いで、少なくともマスク開口部の寸法に基づいて算出したマスク開口体積に、（ＳＴ３）において決定した転写率を考慮してランドＬａに印刷されるはんだペーストの量である転写はんだ量を算出する（はんだ量算出ステップ：ＳＴ４）。ここでは、はんだ体積算出部２ｃにより、初期ガーバーデータ３０に規定された開口寸法３０ｄおよびマスク情報３４のマスク厚みｔＭより算出したマスク開口体積に、（ＳＴ３）にて決定された転写率より、ランドＬａに実際に転写される転写はんだ量を算出する。ここではマスク開口体積と転写率を乗算することによって、実際に転写される転写はんだ量を算出する。
【００３７】
次に算出された転写はんだ量は必要はんだ量以上か否か、換言すれば算出された転写はんだ量が、ランドＬａに被接合物である部品の電極をはんだ接合するのに必要なはんだ量として必要はんだ量記憶部３ｅに記憶された必要はんだ量を満たすかを、判定部２ｄによって判定する（判定ステップ：ＳＴ５）。そしてこの判定ステップにおいて、必要はんだ量を満たすと判定された場合には、（ＳＴ４）において転写はんだ量を算出するのに用いたマスク開口寸法を、設計上のマスク開口寸法として決定する（ＳＴ６）。そして決定された設計上のマスク開口寸法は、修正ガーバーデータ３０＊として記憶部３の修正ガーバーデータ記憶部３ｂに格納される。
【００３８】
これに対し、（ＳＴ５）の判定ステップにおいて転写はんだ量が接合するのに必要な量を満たさないと判定された場合には、情報修正を実行する（ＳＴ７）。この情報修正は修正部２ｅにより実行され、ランドＬａに転写される転写はんだ量が増加するようマスク開口部の寸法を修正する（修正ステップ）。修正されたマスク開口寸法は、記憶部３の修正ガーバーデータ記憶部３ｂに修正ガーバーデータ３０＊として格納される（図２（ｂ）に示す開口寸法３０ｄ＊参照）。
【００３９】
そして修正されたマスク開口寸法に基づいて、後続の処理ステップを実行する。すなわち（ＳＴ４）のはんだ量算出ステップにおいて、修正ステップにおいて修正したマスク開口寸法に基づいて、転写はんだ量を算出する。算出された転写はんだ量は再度（ＳＴ５）において判定部２ｄによる判定の対象となり、以下必要はんだ量を満たすと判定されるまで同様の処理が反復される。
【００４０】
この後、当該マスク決定処理の対象となるマスクについてのすべての部品の演算処理が終了したか否かが記憶部３によって判断される（ＳＴ８）。ここですべての部品について終了していない場合には、当該未処理の部品について（ＳＴ２）に戻って情報取得が行われ、以下、同様の演算処理が反復実行される。そして（ＳＴ８）にて全部品についての演算処理終了が確認されたならば、マスク開口寸法決定のための演算処理を終了する（ＳＴ９）。
【００４１】
上記説明したように、本実施の形態に示すマスク設計におけるマスク開口寸法決定においては、記憶部３に格納された少なくともマスク開口部の寸法に基づいてはんだペーストの転写率を決定し、少なくともマスク開口部の寸法に基づいて算出したマスク開口体積に転写率を考慮してランドに印刷されるはんだペーストの量である転写はんだ量を算出し、算出された転写はんだ量がランドに被接合物をはんだ接合するのに必要な必要はんだ量を満たすかを判定し、この判定において必要はんだ量を満たすと判定された場合には、転写はんだ量を算出するのに用いたマスク開口寸法を設計上のマスク開口寸法とするようにしている。これにより、印刷難易度の高いスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明のマスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法は、印刷難易度の高いスクリーン印刷で用いられるマスクの設計を適切に行うことができるという効果を有し、スクリーン印刷に用いられるマスクを設計する分野において有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１  マスク設計装置
Ｍ  マスク
Ｐ１，Ｐ２  マスク開口部
Ｗ  幅寸法
Ｄ  径寸法
Ｂ  基板
Ａｂ  底面積
Ａｓ  内側面積
ｔＭ  マスク厚み
ｔＲ  レジスト厚み
ｔＳ  シルク厚み
ａ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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