(57)【要約】【課題】管部材に固定された力付与ユニットによって押圧されて変位する、電子部品の吸着部材の変位精度の向上を図ることができる部品移送装置を提供する。【解決手段】貫通孔１１が形成された中空モータ１２によって回転体１３の回転及び一時停止を繰り返して、回転体１３に進退可能に取り付けられている吸着部材１４に吸着保持された電子部品Ｗを移動させる部品移送装置１０において、貫通孔１１を貫通して配置され、吸着部材１４に連通された管部材２８と、管部材２８に連結され、吸気によって吸着部材１４に吸着力を生じさせる吸着力発生手段３０と、一時停止状態の回転体１３の吸着部材１４を押圧し回転体１３に対し吸着部材１４を変位させる可動部材３３を有し、管部材２８に固定された力付与ユニット３５とを備え、吸着力発生手段３０の吸気によって管部材２８に供給される空気を外部から取り込む空気取込み部４１が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が形成された中空モータによって回転体の回転及び一時停止を繰り返して、該回転体に進退可能に取り付けられている吸着部材に吸着保持された電子部品を移動させる部品移送装置において、
前記貫通孔を貫通して配置され、前記吸着部材に連通された管部材と、
前記管部材に連結され、吸気によって前記吸着部材に吸着力を生じさせる吸着力発生手段と、
一時停止状態の前記回転体の前記吸着部材を押圧し前記回転体に対し該吸着部材を変位させる可動部材を有し、前記管部材に固定された力付与ユニットとを備え、
前記吸着力発生手段の吸気によって前記管部材に供給される空気を外部から取り込む空気取込み部が設けられていることを特徴とする部品移送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搬送する部品移送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の搬送装置として、電子部品を吸着する複数のノズルが昇降自在に取り付けられた回転テーブルを間欠的に回転させて、回転テーブルが一時停止している状態でモータの作動による押圧部材の下降によりノズルを押し下げて電子部品を下降させるものがある（特許文献１参照）。下降させた電子部品に対して、複数のユニットによりそれぞれ、各種の処理（例えば、電子部品の受け渡しや電子部品の検査）が行われる。特許文献１に記載の搬送装置においては、各ノズルが、各ノズルに中空軸等を介して接続された真空ポンプによって、吸引力を発生させられて電子部品を吸着する。中空軸は、回転テーブルに駆動力を与える中空モータ（回転テーブル駆動手段）の内側に配置され、複数の押圧部材が取り付けられた固定テーブルは、中空軸を貫通する柱部材に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−９２２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
中空モータは発熱するため、中空モータの内側に一部又は全部が配された中空軸や柱部材（以下、これらを「モータ挿通部材」と言う）は、熱変形することが考えられるが、従来、当該熱変形による不具合は生じていなかった。
しかしながら、電子部品の小型化（薄型化、例えば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍの電子部品の厚みは０．１ｍｍ）に伴い、電子部品の受け渡しを失敗する頻度や電子部品に他の部材を接触させる際に接触不良が生じる頻度が多くなる傾向があった。
【０００５】
この点について本願発明者らが検証を重ねた結果、これらは、モータ挿通部材の僅かな（例えば、数十μｍ）熱膨張が原因であることが判明した。具体的には、モータ挿通部材の熱膨張によって、固定テーブル及び各押圧部材が上昇して、押圧部材の下端とノズルの上端間の距離が長くなる。その結果、モータによる押圧部材の下降ストロークを調整しなければ、押圧部材によるノズルの押し下げ量が不足して、ノズルが想定よりも高い位置に配され、上記の問題を招来させていた。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、中空モータの貫通孔を挿通し吸着部材に連通する管部材に固定された力付与ユニットによって押圧されて変位する、電子部品の吸着部材の変位精度の向上を図ることができる部品移送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的に沿う本発明に係る部品移送装置は、貫通孔が形成された中空モータによって回転体の回転及び一時停止を繰り返して、該回転体に進退可能に取り付けられている吸着部材に吸着保持された電子部品を移動させる部品移送装置において、前記貫通孔を貫通して配置され、前記吸着部材に連通された管部材と、前記管部材に連結され、吸気によって前記吸着部材に吸着力を生じさせる吸着力発生手段と、一時停止状態の前記回転体の前記吸着部材を押圧し前記回転体に対し該吸着部材を変位させる可動部材を有し、前記管部材に固定された力付与ユニットとを備え、前記吸着力発生手段の吸気によって前記管部材に供給される空気を外部から取り込む空気取込み部が設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る部品移送装置は、管部材が回転体を回転させる中空モータの貫通孔を貫通して配置され、吸着部材を変位させる可動部材を有する力付与ユニットが管部材に固定され、吸着力発生手段の吸気によって管部材に供給される空気を取り込む空気取込み部が設けられているので、管部材内の熱が空気取込み部によって外部から取り込まれた空気と共に管部材内を移動し吸着力発生手段を介して排出されることから、管部材の温度上昇による管部材の熱変形を抑制でき、その結果、吸着部材の変位精度の向上を図ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る部品移送装置の説明図である。
【図２】マニホールドと各吸着部材の接続を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る部品移送装置１０は、貫通孔１１が形成された中空モータ１２によって回転体１３の回転及び一時停止を繰り返して、回転体１３に進退可能に取り付けられている吸着部材１４に吸着保持された電子部品Ｗを移動させる装置である。以下、詳細に説明する。
【００１０】
部品移送装置１０は、図１に示すように、水平配置された板材１６の上側に、板状のモータベース１７が取り付けられている。水平配置されたモータベース１７には、上側に円筒状の中空モータ（本実施の形態ではダイレクトドライブモータ）１２が固定されている。中空モータ１２には軸心に沿って貫通孔１１が形成され、モータベース１７には貫通孔１１に連続する貫通孔１８が設けられている。
【００１１】
中空モータ１２には上側に円盤状の回転体１３が取り付けられ、複数の吸着部材１４が回転体１３の外周に沿って等ピッチで配置されている。各吸着部材１４は、鉛直方向に長く、回転体１３を貫通した状態で回転体１３に昇降可能に取り付けられている。本実施の形態において、各吸着部材１４は下端部で電子部品Ｗを吸着する吸着ノズルである。
中空モータ１２は、回転体１３を間欠的に回転駆動させて、複数の吸着部材１４を間欠的に移動させる。電子部品Ｗとして、例えば、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、インダクタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を採用することができる。
【００１２】
回転体１３の上側には円盤体１９、２０、２１が重ねられている。１番下の円盤体２１と真ん中の円盤体２０は回転体１３と一体となって間欠的に回転し、１番上の円盤体１９は図示しない複数のピン部材によって支持部材３１に固定されている。
板材１６には貫通孔２４が形成されており、モータベース１７には、一部が板材１６より下方に突出し、残りが貫通孔２４内に収まった円筒状のホルダ２７が固定されている。
【００１３】
ホルダ２７内には、鉛直配置された状態で貫通孔１１を貫通する直線管２５が固定されている。直線管２５の上端部（一端部）には、マニホールド３９が連結され、直線管２５の下端部（他端部）には、板材１６の下方に配置され、フィルタ２９及び吸着力発生手段（本実施の形態では、真空ポンプ）３０が装着された延長管２６が連結されている。本実施の形態では、主として、直線管２５、マニホールド３９及び延長管２６によって貫通孔１１を貫通して配置された管部材２８が構成されている。
直線管２５は、貫通孔１１、貫通孔１８、回転体１３及び円盤体１９、２０、２１の各中央部を貫通している。
【００１４】
マニホールド３９には、水平配置された状態で管部材２８に固定された板状の支持部材３１と、支持部材３１に連結され、それぞれ昇降する可動部材３３を具備する複数の駆動機構３４とを有する力付与ユニット３５が固定されている。
力付与ユニット３５が固定されたマニホールド３９、即ち、管部材２８は、力付与ユニット３５を支持する機能を担うことから、部品移送装置１０は、部品点数の低減化が図られ、その結果、中空モータ１２の周囲に各種ユニットを設置可能なスペースとして大きな空き空間を確保することが可能である。
【００１５】
中空モータ１２が駆動するごとに、回転体１３、複数の吸着部材１４及び円盤体２０、２１は円盤体１９及び力付与ユニット３５に対して所定角度（吸着部材１４の配置ピッチに相当する角度）回転する。
各駆動機構３４は、鉛直方向に長い可動部材３３が吸着部材１４の一時停止位置の上方に配されており、一時停止した吸着部材１４は、可動部材３３の下降によって押し下げられる（即ち、可動部材３３は吸着部材１４を押圧し回転体１３に対し吸着部材１４を変位させる）。各吸着部材１４には、下降状態の吸着部材１４に上向きの力を付与する弾性体（本実施の形態ではコイルばね）３８が装着されている。なお、駆動機構３４として、サーボモータ及びカムを有する機構が挙げられる。
【００１６】
また、マニホールド３９には、複数本のチューブ４０及び１本のチューブ４１が連結されている。
複数のチューブ４０は、図２に示すように、一端がマニホールド３９に連結され、他端が円盤体１９に形成された複数の貫通孔４２にそれぞれ連結されている。円盤体２０、２１には、円盤体２０、２１をそれぞれ貫く貫通孔４３、４３ａが形成されている。貫通孔４２と同数の貫通孔４３、４３ａはそれぞれ、円盤体２０、２１が一時停止状態で各貫通孔４２に連通する（連続する）配置となる。
【００１７】
そして、各貫通孔４３ａには、一端が１つの吸着部材１４に連結されたチューブ４４の他端が連結されている。
従って、円盤体２０、２１が回転体１３及び複数の吸着部材１４と共に一時停止しているタイミングで、マニホールド３９（管部材２８）は、チューブ４０、貫通孔４２、貫通孔４３、貫通孔４３ａ及びチューブ４４を介して各吸着部材１４に連通する（連なって通じる）。
また、チューブ４１は一端がマニホールド３９に連結され、他端が外部から空気を取り込めるように開放されている。
【００１８】
吸着力発生手段３０は、吸気（真空引き）によって、管部材２８内（延長管２６内、直線管２５内及びマニホールド３９内）、チューブ４０内、貫通孔４２、４３、４３ａ及びチューブ４４内を負圧（大気圧より低圧）にし、吸着部材１４に吸着力（吸引力）を生じさせて電子部品Ｗを吸着させることが可能である。
吸着部材１４が一時停止する位置で電子部品Ｗに対し処理が行われる位置には、その近傍に、吸着部材１４に吸着されている電子部品Ｗに処理を行うユニット（例えば、電気特性を検査するユニットや、レーザでマーキングするユニット）が設けられている。
【００１９】
吸着部材１４は、吸着部材１４の一時停止位置に応じて、電子部品Ｗを吸着した状態を維持するか、又は、大気開放や空気の吹出しによって電子部品Ｗの吸着を解除する。電子部品Ｗを吸着した状態を解除する吸着部材１４の一時停止位置に対応するチューブ４０には、吸着力発生手段３０が吸気状態で、チューブ４０内、貫通孔４２、４３、４３ａ及びチューブ４４内を、負圧状態にするか、大気開放状態（又は正圧状態）にするかを切り替える図示しない電磁弁が設けられている。なお、チューブ４０内等を正圧（大気圧より高圧）にする場合、電磁弁に空気を吹き込む機構を設ける必要がある。
一方、電子部品Ｗを吸着した状態を維持する吸着部材１４の一時停止位置に対応するチューブ４０には、このような電磁弁を設ける必要はない。
【００２０】
管部材２８内が負圧状態のとき、図１に示すように、管部材２８にはチューブ４１を介して外部から空気が取り込まれ、管部材２８内にはフィルタ２９を通って吸着力発生手段３０に向かう空気の流れが発生する。
本実施の形態では、チューブ４１が、吸着力発生手段３０の吸気によって管部材２８に供給される空気を取り込む空気取込み部として採用されている。
【００２１】
中空モータ１２は作動によって発熱し、中空モータ１２から貫通孔１１に放熱された熱が直線管２５に伝わる。ここで、マニホールド３９は支持部材３１及び直線管２５に固定されていることから、直線管２５が中空モータ１２の熱によって熱変形すると、力付与ユニット３５の回転体１３に対する位置が変わって、可動部材３３によって変位させられる吸着部材１４の変位量が異なることとなる。
【００２２】
この点、本実施の形態では、吸着力発生手段３０が吸気している際、直線管２５には外部からチューブ４１及びマニホールド３９経由で空気が取り込まれ、その空気が直線管２５の熱と共に直線管２５内を流れ、延長管２６経由で吸着力発生手段３０に向かうことから、直線管２５が冷却される。従って、直線管２５の熱変形が抑制され、結果として、可動部材３３の昇降動作によって吸着部材１４に吸着されている電子部品Ｗを所定の位置に安定的に配することができる。
【００２３】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、空気取込み部は、マニホールドや直線管に形成された開口であってもよく、この場合、マニホールドに接続され外部に開放されたチューブを設ける必要はない。
また、吸着部材は回転体に対して昇降自在である必要はなく、例えば、回転体が水平の仮想軸を中心に回転する場合、吸着部材が回転体に対して水平に進退可能であってもよく、その場合、吸着部材に対し水平方向の力を作用させる力付与ユニットが設けられる。
更に、吸着力発生手段として真空ポンプの代わりにエジェクタを採用することができる。
【符号の説明】
【００２４】
１０：部品移送装置、１１：貫通孔、１２：中空モータ、１３：回転体、１４：吸着部材、１６：板材、１７：モータベース、１８：貫通孔、１９、２０、２１：円盤体、２４：貫通孔、２５：直線管、２６：延長管、２７：ホルダ、２８：管部材、２９：フィルタ、３０：吸着力発生手段、３１：支持部材、３３：可動部材、３４：駆動機構、３５：力付与ユニット、３８：弾性体、３９：マニホールド、４０、４１：チューブ、４２、４３、４３ａ：貫通孔、４４：チューブ、Ｗ：電子部品
【図１】
2020083614.tif 000003
【図２】
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