(57)【要約】【課題】  搬送フィルムに対する積層成形物の位置ずれによる積層成形物の歩留まり低下を防止するとともに積層成形物の取出しやすさにも配慮した真空積層システムまたは真空積層方法を提供することを目的とする。【解決手段】  搬送フィルムＦ１を用いて積層成形物Ｍを真空積層装置１２のチャンバＣ内へ搬送し積層成形を行う真空積層システム１１において、搬送フィルムＦ１の積層成形物Ｍが載置される載置部分Ｆ３に当接または近接する位置に移動阻止部Ｆ４を形成する移動阻止部形成手段３８を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送フィルムを用いて積層成形物を真空積層装置のチャンバ内へ搬送し積層成形を行う真空積層システムにおいて、
搬送フィルムの積層成形物が載置される載置部分に当接または近接する位置に移動阻止部を形成する移動阻止部形成手段が備えられたことを特徴とする真空積層システム。
【請求項２】
前記移動阻止部形成手段は、搬送フィルムを局所的に吸引する吸引装置を備えた突起部形成手段または搬送フィルムを局所的に加圧する加圧装置を備えた突起部形成手段であることを特徴とする請求項１に記載の真空積層システム。
【請求項３】
前記移動阻止部形成手段は、搬送フィルムに別部材を付着させる突起部付着手段または上側の搬送フィルムと下側の搬送フィルムを仮貼する仮貼手段であることを特徴とする請求項１に記載の真空積層システム。
【請求項４】
搬送フィルムを用いて積層成形物を真空積層装置のチャンバ内へ搬送し積層成形を行う真空積層方法において、
積層成形物と搬送フィルムを直接接着することなく搬送フィルムに対して積層成形物が水平方向に移動阻止された状態とし、
前記搬送フィルムを移動させて前記積層成形物を真空積層装置に搬入することを特徴とする真空積層方法。
【請求項５】
搬送フィルムを用いて積層成形物をチャンバ内へ搬送し積層成形を行う真空積層方法において、
積層成形物を搬送フィルムに載置する前かまたは積層成形物を搬送フィルムに載置する載置ステージで、搬送フィルムの積層成形物層物が載置される載置部分に当接または近接する位置に移動阻止部を形成することを特徴とする真空積層方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送フィルムを用いて積層成形物を真空積層装置のチャンバ内へ搬送し積層成形を行う真空積層システムおよび真空積層方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
搬送フィルムを用いて積層成形物を真空積層装置のチャンバ内へ搬送し積層成形を行う真空積層システムとしては特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１においてキャリヤフィルムと称される搬送フィルムは、積層材と成形品（以下これらを積層成形物を称す）を積層成形装置へ搬送する役割をするものである。前記積層成形物は、搬送フィルムを用いることにより積層成形装置の上盤と下盤の間の狭い空間から成形が行われるチャンバ―内の成形位置に人手を介さずに供給することができる。または積層成形時に積層成形物から溶融樹脂等が流動する性質のものであっても上下に設けた搬送フィルムの間で前記積層成形物を挟んで積層成形することにより、前記溶融樹脂等が真空積層装置のダイアフラム等に付着することを防止する効果もある。
【０００３】
更に搬送フィルムを用いた真空積層装置において、半導体をダイシンングテープ付のウエハリングに載置して搬送フィルムにより搬入・搬出を行うものとして特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献２では積層装置は上盤の側にダイアフラムを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１０３４３９号公報（請求項１、０００８、図１）
【特許文献２】特開２０１５−５７０９号公報（請求項１、００２０、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが特許文献１のように搬送フィルムの上に積層成形物を直接載置して搬送する方法であっても特許文献２のように搬送フィルムの上にウエハ等の成形物を貼付した搬送治具（これらも以下積層成形物と総称す）を載置する方法であっても、搬送フィルムとともに積層成形物を移動開始させて真空積層装置のチャンバ内の成形位置に停止させるまでの間に搬送フィルムに対して積層成形物が位置ずれを起こすことがあるという問題があった。前記位置ずれは搬送フィルムの送り速度を速めると発生する頻度が高くなるので、位置ずれを起こす場合は搬送フィルムの送り速度を遅くする必要があり、成形サイクル時間延長の原因にも繋がっていた。
【０００６】
更に搬送フィルムの移送によりチャンバ内の成形位置に積層成形物を正確に停止させることができたとしてもチャンバを閉鎖して真空状態にする際に積層成形物が成形位置から位置ずれを起こす場合もある。これは主にチャンバ内の空気を真空吸引する際に発生する空気流により搬送フィルムが振動するなどして引き起こされるものである。更にまたダイアフラムを用いたタイプの真空積層装置では加圧開始時のダイアフラムの膨出により積層成形物が成形位置から位置ずれする可能性も考えられる。上記のような理由により真空積層装置の中で積層成形物が正確な成形位置から位置ずれした状態でダイアフラム等の加圧手段で加圧が行われた場合は、成形を想定している中央の均等加圧可能な部分で成形できないため不良品の増加（積層成形物の歩留まり低下）に繋がっていた。
【０００７】
これらの問題への対応として搬送フィルムの上面に対して積層成形物を接着剤により接着して位置ずれを起こさないようにすることも考えられる。しかしながら搬送フィルムの上面に対して積層成形物を接着剤により接着すると、真空積層装置での加圧成形後に取出位置で搬送フィルム上の積層成形物を取出す際に良好に剥離できず積層成形物を損傷させてしまうことや大がかりな搬出装置が必要となることが考えられる。
【０００８】
本発明では上記の問題を鑑みて、搬送フィルムに対する積層成形物の位置ずれによる積層成形物の歩留まり低下を防止するとともに積層成形物の取出しやすさにも配慮した真空積層システムまたは真空積層方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に記載の真空積層システムは、搬送フィルムを用いて積層成形物を真空積層装置のチャンバ内へ搬送し積層成形を行う真空積層システムにおいて、搬送フィルムの積層成形物が載置される載置部分に当接または近接する位置に移動阻止部を形成する移動阻止部形成手段が備えられたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の真空積層システムは、請求項１において、移動阻止部形成手段は、搬送フィルムを局所的に吸引する吸引装置を備えた突起部形成手段または搬送フィルムを局所的に加圧する加圧装置を備えた突起部形成手段であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の真空積層システムは、請求項１において、移動阻止部形成手段は、搬送フィルムに別部材を付着させる突起部付着手段または上側の搬送フィルムと下側の搬送フィルムを仮貼する仮貼手段であることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の真空積層方法は、搬送フィルムを用いて積層成形物を真空積層装置のチャンバ内へ搬送し積層成形を行う真空積層方法において、積層成形物と搬送フィルムを直接接着することなく搬送フィルムに対して積層成形物が水平方向に移動阻止された状態とし、前記搬送フィルムを移動させて前記積層成形物を真空積層装置に搬入することを特徴とする。  
【００１３】
本発明の請求項５に記載の真空積層方法は、搬送フィルムを用いて積層成形物をチャンバ内へ搬送し積層成形を行う真空積層方法において、積層成形物を搬送フィルムに載置する前かまたは積層成形物を搬送フィルムに載置する載置ステージで、搬送フィルムの積層成形物層物が載置される載置部分に当接または近接する位置に移動阻止部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の真空積層システムは、搬送フィルムを用いて積層成形物を真空積層装置のチャンバ内へ搬送し積層成形を行う真空積層システムにおいて、搬送フィルムの積層成形物が載置される載置部分に当接または近接する位置に移動阻止部を形成する移動阻止部形成手段が備えられているので、搬送フィルムに対する積層成形物の位置ずれによる歩留まり低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態の真空積層システムの概略図である。
【図２】本実施形態の真空積層システムの要部を示す図である。
【図３】第２の実施形態の真空積層システムの概略図である。
【図４】第３の実施形態の真空積層システムの概略図である。
【図５】第４の実施形態の真空積層システムの概略図である。
【図６】第５の実施形態の真空積層システムの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本実施形態の真空積層システム１１について、図１および図２を参照して説明する。本実施形態の真空積層システム１１は、搬送フィルムＦ１，Ｆ２を用いて積層成形物Ｍを構成する積層材と被積層材を真空積層装置１２のチャンバＣ内の成形位置へ搬送し、真空積層装置１２の成形位置で積層成形するものである。真空積層装置１２は、上盤１３と下盤１４を閉鎖した際に真空吸引可能なチャンバＣが形成され、少なくともいずれか一方の盤１３，１４に設けられた弾性膜体１５（シリコンゴム等の耐熱ゴムからなるダイアフラム）を前記チャンバＣ内で他方の盤１４，１３に向けて膨出させて積層成形物Ｍを加圧し積層成形する。
【００１７】
より具体的には、上盤１３に対して下盤１４が相対向して近接離間可能であって、上盤１３と下盤１４が閉鎖された際に真空ポンプ１６により真空吸引可能な所定容積のチャンバＣが形成されるようになっている。そして上盤１３の下面と下盤１４の上面の中央にはそれぞれ加熱可能な熱板１７と熱板１８が取付けられている。下盤１４の上面のうちの周囲の部分には額縁状の側壁部１９が取付けられている。また側壁部１９の下面と下盤１４に挟まれ、熱板１８の上面を覆う形で弾性膜体１５（ダイアフラム）が取付けられている。チャンバＣの中央部の成形位置は、弾性膜体１５により均等な圧力で加圧可能であるが、チャンバＣの端部は均等な圧力とならない場合がある。またチャンバＣの端部は上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２からもはみ出す場合もある。
【００１８】
そして弾性膜体１５の下方の熱板１８等には管路が接続され、管路に設けられた開閉バルブ２０，２１により真空ポンプ１６と加圧用のコンプレッサ２２の両方に切換えて接続可能となっている。従って弾性膜体１５の裏面側の管路が真空ポンプ１６に接続された際には弾性膜体１５は熱板１８に密着され、コンプレッサ２２に接続された際には弾性膜体１５はチャンバＣ内に膨出する。これら弾性膜体１５とコンプレッサ２２は真空積層装置１２の加圧手段を構成する。また上盤１３の下面の周囲の部分には側壁部１９と対向する位置に側壁部２３が設けられている。そして上盤１３の熱板１７にはシリコンゴム膜等の耐熱ゴムからなる弾性膜体２４が貼付けられている。
【００１９】
側壁部１９の上面(上盤１３との対向面)にはチャンバＣを囲むようにＯリング２５が取付けられている。上盤１３の側壁部２３の一側部分と下盤１４の側壁部１９の一側部分の間の部分は積層成形物Ｍが搬送フィルムＦ１，Ｆ２とともに搬入される搬入口となっている。また上盤１３の側壁部２３の他側部分と下盤１４の側壁部１９の他側部分の間の部分は加圧成形の終了した積層成形物Ｍが搬送フィルムＦ１，Ｆ２とともに搬出される搬出口２７となっている。
【００２０】
下盤１４が上昇した際に上盤１３と下盤１４の間に形成されるチャンバＣ（図１は移送時を示しているため下盤１４が下降した状態でチャンバＣと記載しているがチャンバＣは閉鎖されて形成される）は、管路４８と開閉バルブ４９を介して真空ポンプ１６に接続されている。なお真空積層装置１２は真空吸引可能なチャンバＣ内の成形位置で積層成形物Ｍの加圧成形が行えるものであれば上記に限定されない。一例として真空積層装置のチャンバ内で、ダイアフラム以外の弾性板と加圧シリンダの組み合わせによる加圧手段で成形物を積層成形するものでもよい。或いは気圧(相対的な圧力差を含む)による加圧手段で搬送フィルムＦ１，Ｆ２を介して積層成形物Ｍを積層成形するものでもよい。
【００２１】
次に真空積層システム１１の上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２と積層成形物Ｍの移送装置について説明する。真空積層システム１１は、真空積層装置１２の一側（前工程側であって図１において右側）の下方には積層成形物Ｍを真空積層装置１２に搬入するための下側の搬送フィルムＦ１の巻き出しロール２８が設けられている。巻き出しロール２８は図示しないサーボモータにより駆動制御される。巻き出しロール２８から巻き出された下側の搬送フィルムＦ１は、従動ロール２９により水平方向に移送方向が変更される。そして下側の搬送フィルムＦ１が水平方向で送られる部分には積層成形物Ｍの供給ステージＳ１が設けられている。
【００２２】
本実施形態では供給ステージＳ１において吸着具等の保持具を備えた搬入装置３０により積層成形物Ｍが下側の搬送フィルムＦ１の載置部分Ｆ３の上に載置される。この際に積層成形物Ｍは、成形される基板や半導体等と積層材であるフィルムが最初からセットされたものでもよく供給ステージＳ１で積層されるものでもよい。または特許文献２のようにウエハリング等の載置物に載せられたものでもよい。積層成形物Ｍの載置位置の精度を向上させるためには、搬入装置３０をサーボモータにより制御することも望ましい。
【００２３】
真空積層装置１２の一側であって、真空積層装置１２と供給ステージＳ１と間の部分の上方には上側の搬送フィルムＦ２の巻き出しロール３１が設けられている。巻き出しロール３１もまたは図示しないサーボモータにより駆動制御される。そして巻き出しロール３１から巻き出された上側の搬送フィルムＦ１は、従動ロール３２により下側の搬送フィルムＦ１と重ねられるとともに水平方向に移送方向が変更される。そして上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２はその間に積層成形物Ｍを挟んだ状態で真空積層装置１２の搬入口２６からチャンバＣ内に送り込まれるようになっている。
【００２４】
また真空積層装置１２の他側の上方には上側の搬送フィルムＦ２の巻き取りロール３３が設けられている。巻き取りロール３３は図示しないサーボモータにより駆動制御される。そして真空積層装置１２の搬出口２７から出てきた上側の搬送フィルムＦ２は、従動ロール３４により下側の搬送フィルムＦ１から剥離されて上方に向けて移送方向され前記上側の巻き取りロール３３に巻き取られる。なお本発明において上側の搬送フィルムＦ２は必須ではなく、積層成形物Ｍの上に積層成形物Ｍよりも大きいカバーフィルムをそれぞれの積層成形物Ｍに被せることによっても溶融樹脂の真空積層装置１２への付着防止の目的は達成できる。
【００２５】
また真空積層装置１２の他側の下方には下側の搬送フィルムＦ１の巻き取りロール３５が設けられている。巻き取りロール３５は図示しないサーボモータにより駆動制御される。そして真空積層装置１２の搬入口２６、チャンバＣ、搬出口２７を通過し、上側の搬送フィルムＦ２が除去された後の下側の搬送フィルムＦ１が水平方向に移送される位置には成形の完了した積層成形物Ｍを外部に取り出す取出ステージＳ２が設けられている。そして取出ステージＳ２の上方には吸着具を備えた搬出装置３６が設けられ、積層成形物Ｍが後工程に向けて取り出される。そして下側の搬送フィルムＦ１はその後、従動ロール３７により方向が変更され巻き取りロール３５に巻き取られる。
【００２６】
移送装置の巻き出しロール２８，３１、巻き取りロール３３，３５は、サーボモータにより駆動されるものに限定されず他の電動機を用いたものであってもよい。巻き取りロール３３，３５の駆動のみサーボモータを使用し、逆方向にテンションをかける巻き出しロール２８，３１はトルクモータ等を使用してもよい。更に移送装置は、特許文献１のチャック７のような装置によって、１ピッチ分の水平移動を正確に行うようにしてもよく、その場合巻き取りロール３３，３５はサーボモータを使用しないものでもよい。
【００２７】
また本実施形態では供給ステージＳ１の搬送フィルムＦ１の下方に、移動阻止部を形成する移動阻止部形成手段の一種の突起部形成手段３８が配置されている。突起部形成手段３８は、下側の搬送フィルムＦ１の積層成形物Ｍが載置される載置部分Ｆ３の周囲の当接位置または積層成形物単独での移動を制限可能な近傍位置に移動阻止部である突起部Ｆ４を形成するものである。図２にも示されるように突起部形成手段３８は、下側の搬送フィルムＦ１を局所的に吸引する吸引装置３９を備えたものである。突起部形成手段３８の突起部形成板４０はその上面側に下側の搬送フィルムＦ１に当接する平面部４１が形成され、積層成形物Ｍの端部Ｍ１の周囲に突起部Ｆ４を設ける位置に対応して円形の凹部４２が複数形成されている。そして前記凹部４２の底面４３の中心には針状または円錐状の突起部形成部４４が前記平面部４１よりもやや低い高さに形成されている。また凹部４２の底面４３の突起部形成部４４の周囲には負圧吸引孔４５が設けられている。
【００２８】
突起部形成板４０において凹部４２および突起部形成部４４が設けられる位置は積層成形物Ｍの形状に応じてその周囲に複数が設けられる。本実施形態では一つの半導体用の円形ウエハからなる積層成形物Ｍに対して４点が設けられる。しかし３点ないし８点を設けてもよい。半導体用のウエハは均一な加圧が必要であり軽量なため真空吸引時に位置ずれを起こしやすいので本発明が好適に用いられる。また同時に４ないし１６枚の複数枚のウエハ等を移送して積層成形するものは下側の搬送フィルムＦ１上の載置位置が移動すると加圧バランスが異なったり、最悪の場合ウエハ等が重なったりするので本発明が好適に用いられる。また積層成形物Ｍが四角形の場合は少なくとも４点、好ましくは８点の突起部Ｆ４が設けられる。また突起部形成部４４は、角錐であってもよく長辺と短辺を備えた形状の突条でもよい。突起の一種である突条を形成する場合は、前記凹部４２の形状も当然ながら溝状に形成される。下側の搬送フィルムＦ１に突条を形成する場合は、円錐状や角錐状の突起を形成する場合と比較して数が少なくてもよい場合が多く、全周囲を取り囲む場合は１つの突条でもよい。
【００２９】
突起部形成板４０は、内周に図示しないＯリングが嵌められた箱状の吸引ボックス４６に対して着脱自在に嵌め込めるようになっている。そして突起部形成板４０の負圧吸引孔４５の裏面側の開口部は、吸引ボックス４６の内部空間に接続されている。吸引ボックス４６の内部空間の底部分には連通孔４７が設けられ、連通孔４７は管路５０を介して真空ポンプ１６に接続されている。前記管路５０には真空吸引をＯＮ／ＯＦＦする開閉バルブ５１や吸引度を制御する図示しない真空レギュレータ等が配置されている。
【００３０】
これら突起部形成板４０は成形される積層成形物Ｍに応じて複数準備され、そのいずれかを吸引ボックス４６に嵌め込むことにより使用される。また本実施形態では吸引装置３９を備えた突起部形成手段３８を下側の搬送フィルムＦ１の下方に設けることにより、供給ステージＳ１の前記搬送フィルムＦ１の上方を搬入装置３０のために開放することができ、両者が干渉することが無い。なお突起部形成板４０にヒータを設けるなど突起部形成手段３８に下側の搬送フィルムＦ１を加熱する手段を設け、前記搬送フィルムＦ１が容易に変形されるようにしてもよい。または吸引装置３９を下側の搬送フィルムＦ１の上方に設け、孔部から前記搬送フィルムＦ１を吸引して上方に向けて突起部Ｆ４を形成するものでもよい。
【００３１】
次に図１および図２により本実施形態の真空積層システム１１の真空積層方法について説明する。最初に供給ステージＳ１において下側の搬送フィルムＦ１に対して突起部形成手段３８の吸引装置３９を用いて移動阻止部である突起部Ｆ４を形成する。この際最初に、巻き出しロール２８のサーボモータを制御して下側の搬送フィルムＦ１のテンション（張り）を弱めておく。そして吸引装置３９の開閉バルブ５１を開放し吸引を行うと、前記搬送フィルムＦ１は平面部４１に貼り付くとともにその一部は凹部４２の中に吸引される。しかし図２に示されるように凹部４２の中央には突起部形成部４４が立設されているので、吸引された前記搬送フィルムＦ１は図２の（Ａ）の状態となる。この際、図２の（Ａ）のように、尖った突起部Ｆ４を形成しようとするとその先端中央に孔が開く場合が多い。しかし突起部形成部４４の高さを低くしたり頂部を曲面とすることや前記した加熱手段を用いることにより搬送フィルムＦ１に孔が開かないようにすることもでき、適宜選択される。
【００３２】
次に巻き出しロール２８のサーボモータを制御して下側の搬送フィルムＦ１のテンションを高める（図２の（Ｂ）の矢印を参照）。すると下側の搬送フィルムＦ１は凹状の部分が引っ張られてほぼ平坦になり図２の（Ｂ）にように上方に向けて突出した円錐状の突起部Ｆ４が形成される。なおこの際に突起部Ｆ４の周囲に平面よりも凹んだ部分が僅かに残っても問題はない。
【００３３】
次に搬入装置３０により下側の搬送フィルムＦ１の４点形成された突起部Ｆ４の内側の載置部分Ｆ３に積層成形物Ｍである円形のウエハを載置する。この際前記搬送フィルムＦ１の載置部分Ｆ３と積層成形物Ｍの間は接着しないことは言うまでもないことであるが念のため記載する。本実施形態では便宜上、成形されるウエハが１枚の例で説明しているが、積層成形物Ｍを同時に複数枚成形する場合は、下側の搬送フィルムＦ１のそれぞれの積層成形物Ｍの載置位置の周囲の当接位置または近接位置に突起部Ｆ４が形成される。本実施形態では、供給ステージＳ１で載置部分Ｆ３の周囲に突起部Ｆ４を形成するが、先に積層成形物Ｍであるウエハを載置部分Ｆ３に載置してから突起部形成手段３８により下側の搬送フィルムＦ１に突起部Ｆ４を形成してもよい。または積層成形物Ｍの下側の搬送フィルムＦ１の載置部分Ｆ３への載置と前記搬送フィルムＦ１への突起部Ｆ４の形成を略同時に行ってもよい。
【００３４】
前記搬送フィルムＦ１への突起部Ｆ４の形成等の間に真空積層装置１２では先に送り込まれた積層成形物Ｍが加圧成形されている。そして加圧成形が完了すると下盤１４が下降してチャンバＣが開放される。次に下側の搬送フィルムＦ１の巻き取りロール３５のサーボモータが駆動され、供給ステージＳ１にて積層成形物Ｍを載置した下側の搬送フィルムＦ１は他側の真空積層装置１２のチャンバＣに向けて移送される。この際に上側の搬送フィルムＦ２も巻き取りロール３３サーボモータが駆動される。そして従動ロール３２の部分からは下側の搬送フィルムＦ１上の積層成形物Ｍの上に上側の搬送フィルムＦ２が重ねられ、上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２は同じ速度で真空積層装置１２の搬入口２６に向けて移送される。この際、下側の搬送フィルムＦ１の巻き出しロール２８と上側の搬送フィルムＦ２の巻き出しロール３１はサーボモータによりロール２８，３１を巻き取る方向にトルクを付与し、上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２にテンションをかけることが望ましい。
【００３５】
そして上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２が一定距離移動され、積層成形物Ｍが真空積層装置１２のチャンバＣの成形位置に到達すると上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２の送りは停止される。この下側の搬送フィルムＦ１の停止の際に積層成形物Ｍに対して慣性力により前方に移動される力が働いたとしても、前記搬送フィルムＦ１には積層成形物Ｍの周囲に突起部Ｆ４が形成されているので、突起部Ｆ４の壁面に積層成形物Ｍが当接して移動が阻止される。また下側の搬送フィルムＦ１の移動停止時のショックによる積層成形物Ｍの側方や後方への移動も突起部Ｆ４により阻止される。
【００３６】
積層成形物Ｍが成形位置にセットされると下盤１４が上昇して上盤１３との間にチャンバＣが形成され、前記チャンバＣは真空ポンプ１６により吸引され所定圧まで減圧（真空化）される。この際に「発明が解決しようとする課題」の欄でも記載したようにチャンバＣ内に発生する気流やそれに伴う搬送フィルムＦ１，Ｆ２の振動により積層成形物Ｍが成形位置から位置ずれを起こすことがあったが、本発明では下側の搬送フィルムＦ１に形成された突起部Ｆ４により前記位置ずれが阻止される。また同様に加圧時の弾性膜体１５の膨出による積層成形物Ｍの位置ずれも防止される。これらのケースにおいて当初に積層成形物Ｍの端部Ｍ１と突起部Ｆ４の端部が当接しておらず近接位置にある場合、積層成形物Ｍの端部Ｍ１が突起部Ｆ４の端部に当接するまで僅かな距離移動することもあり得るが、成形には支障の無い載置部分Ｆ３内での距離の移動であり、積層成形物Ｍが水平方向に移動阻止された状態（問題となる位置ずれをしていない状態）に含まれる。
【００３７】
そして真空積層装置１２で所定時間加圧成形が行われると次にチャンバＣ内の真空破壊が行われ、その後に下盤が下降してチャンバＣが開放される。そして上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２の巻き取りロール３３，３５の駆動により上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２と成形の完了した積層成形物Ｍは真空積層装置１２の搬出口２７から他側に送られる。そして上側の搬送フィルムＦ２は従動ロール３４の部分で剥離され、下側の搬送フィルムＦ１と前記積層成形物Ｍが取出ステージＳ２に送られ停止する。そして搬出装置３６により前記積層成形物Ｍが取り出される。
【００３８】
次に図３により第２の実施形態の真空積層システム６１について説明する。第２実施形態では突起部形成手段６２の位置と構造が図１の実施形態と相違しているが、その他の構成は、図１の本実施形態と同様であるため、同一符号を用いてそれらの説明を省略する。第２の実施形態では供給ステージＳ１の前工程に突起部形成ステージＳ０が設けられている。そして移動阻止部形成手段の一種の突起部形成手段６２は搬送フィルムＦ１を局所的に加圧する加圧装置からなる。具体的には下側の搬送フィルムＦ１の下方から突起部形成用の先端が曲面からなる円錐状のロッドからなる突起部形成部６３を突き出し加圧して下側の搬送フィルムＦ１を裏面側から上方に向けて突起部Ｆ４が形成されるように加工する。図３の例ではベース６４に取付けられたシリンダ６５等のアクチュエータの作動により昇降盤６６がベース６４に取付けられたガイドロッド６７によりガイドされて昇降する。そして昇降盤６６には複数箇所に突起部形成部６３が取付けられている。積層成形を行う積層成形物Ｍが変更された際には突起部形成部６３を取付けた昇降盤６６ごと変更するかまたは昇降盤６６における突起部形成部６３の位置を変更する。
【００３９】
突起部形成ステージＳ０の下側の搬送フィルムＦ１の上方に押さえ板６８が配置されている。押さえ板６８は前記突起部形成部６３に対応する部分に該突起部形成部６３の断面積よりもやや断面積の大きい孔６９が形成されている。従って前記シリンダ６５等の作動により突起部形成部６３が上方に向けて突き出された際に、搬送フィルムＦ１のうち全体ではなく突起部形成部６３に押圧される部分だけが上方に持ち上げられるようになっている。なお押さえ板６８は突起部形成手段６２が加熱手段を備えている場合などでは必須ではない。なお図３の例の変形例として上側の搬送フィルムＦ２を重ねてから下側の搬送フィルムＦ１の下方から上方に向けて突起部形成部６３を突き出し、または上側の搬送フィルムＦ２の上方から下方に向けて突起部形成部６３を突き出して移動阻止部である突起部Ｆ４を形成するようにしてもよい。いずれにしても搬送フィルムＦ１，Ｆ２の積層成形品Ｍが無い側からある側に向けて突起部Ｆ４を形成する。
【００４０】
次に図４により第３の実施形態の真空積層システム７１について説明する。第３の実施形態では突起部形成手段７２の位置と構造が図１の実施形態と相違しているが、その他の構成は、図１の本実施形態と同様であるため、同一符号を用いてそれらの説明を省略する。第３の実施形態では供給ステージＳ１の前工程に突起部形成ステージＳ０が設けられている。突起部形成手段７２は下側の搬送フィルムＦ１を局所的に加圧する加圧装置であり、下側の搬送フィルムＦ１の下方には突起部形成部７３が形成されたロール７４が図示しないサーボモータ等の電動機により回転可能に形成されている。ロール７４の外周の突起部形成部７３が形成される位置は、搬送フィルムＦ１上に載置される積層成形物Ｍの載置部分Ｆ３の外周の突起部Ｆ４を形成する位置に対応している。また前記ロール７４に対して搬送フィルムＦ１を挟んで上方にもゴムやスポンジ等の弾性体が外周に巻かれたロール７５が配置されている。なお上方のロール７５にはモータは必須ではなく、突起部形成手段７２が加熱手段を備える場合には上側のロール７５自体も必須ではない。そして積層成形時には下側の搬送フィルムＦ１が送られるのに同期してロール７４がサーボモータにより回転され、ロール７４の突起部形成部７３が下側の搬送フィルムＦ１を噛み込んで上側のロール７５に食い込むことにより下側から上方に向けて突起部Ｆ４を形成する。図４の例も積層成形物Ｍが変更された際には前記ロールが積層成形物Ｍの外周位置に対応するロールに変更される。
【００４１】
次に図５により第４の実施形態の真空積層システム８１について説明する。第４の実施形態では移動阻止部形成手段の構造が図１の実施形態と相違しているが、その他の構成は、図１の本実施形態と同様であるため、同一符号を用いてそれらの説明を省略する。第４の実施形態では移動阻止部形成手段は下側の搬送フィルムＦ１に別部材を付着させる突起部付着手段８２である。ここでは積層成形物の搬入装置３０の吸盤３０ａの周囲に突起部用の別部材を供給するノズル８３が少なくとも複数本配置されている。そしてノズル８３から図示しないタンク接続される管路８４には図示しない開閉バルブが設けられている。または供給される別部材の種類によっては押出用のシリンダを用いる場合もあり得る。ノズル８３の配置位置と吸盤３０ａの配置位置は積層成形物Ｍの形状に応じて位置調整可能となっているかまたはノズル８３が固定的に設けられた突起部付着手段８２ごと全体が交換可能となっている。なお搬入装置３０と突起部付着手段８２は別々の装置としてもよい。
【００４２】
そして突起部Ｍ２を下側の搬送フィルムＦ１上に形成する際には、突起部付着手段８２のノズル８３を積層成形物Ｍの周囲の突起部形成位置の数ミリから数十ミリ上方に移動させ、図示しない開閉バルブ等を作動させて別部材を前記搬送フィルムＦ１上に供給して突起部Ｍ２を付着により形成する。突起部Ｍ２を形成する別部材は一定以上の粘度があり、ノズル８３からの糸引きも発生しないものが望ましい。更に前記別部材は、成形サイクルとの関係において速乾性または速硬化性のものが望ましい。一例として別部材は、溶融状態の熱可塑性樹脂を用いてもよく、紫外線硬化剤を含む材料であり供給後に紫外線硬化を行うものなどでもよい。これに限定はされないが、一般的には先に突起部付着手段８２のノズル８３から別部材を供給して突起部Ｆ４の硬化を待ってから搬入装置３０により積層成形物Ｍを供給するほうが望ましい。なお突起部付着手段８２の変形例として、下面側に接着層を有する固形物を下側の搬送フィルムＦ１に貼り付けて突起部（移動阻止部）を形成するものでもよい。
【００４３】
次に図６により第５の実施形態の真空積層システム９１について説明する。第５の実施形態では移動阻止部形成手段は仮貼手段９２であり突起部形成手段を備えない点が図１の実施形態と相違しているが、その他の構成は、図１の本実施形態と同様であるため、同一符号を用いてそれらの説明を省略する。第５の実施形態では移動阻止部形成手段は、上側の搬送フィルムＦ２と下側の搬送フィルムＦ１を仮貼する仮貼手段９２である。仮貼手段９２は、供給ステージＳ１と真空積層装置１２の間に設けられた貼付ステージＳ３に設けられる。ここでは仮貼手段９２はヒータが内蔵された熱圧着ピン９３を備えている。前記熱圧着ピン９３は上方から上側の搬送フィルムＦ２に向けて図示しない昇降装置により昇降可能に設けられている。また下側の搬送フィルムＦ１の下方には受け台９４が設けられ、受け台もヒータにより加熱してもよい。そして積層成形物Ｍが下側の搬送フィルムＦ１の載置部分Ｆ３に載置されるとともに上側の搬送フィルムＦ２が重ねられた状態で貼付ステージＳ３に送られてきて停止すると、前記熱圧着ピン９３が下降してきて受け台９４との間で積層成形物Ｍの周囲の部分の上側の搬送フィルムＦ２と下側の搬送フィルムを溶融させて仮貼（接着）する。なお仮貼手段９２は、レーザー照射装置などでもよい。
【００４４】
または前工程で下側の搬送フィルムＦ１の積層成形物Ｍの周囲に接着物質を配置しておき、上側の搬送フィルムＦ２が重ねられた状態で、上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２を熱、圧力、紫外線等により接着するものでもよい。前記仮貼による移動阻止部Ｍ３の形成により積層成形物Ｍは、上下の搬送フィルムＦ１，Ｆ２に対して直接は接着されていないが位置ずれを起こさない。ただしこの上側の搬送フィルムＦ２と下側の搬送フィルムＦ２の仮貼は、あまり強く接合すると積層成形後に上側の搬送フィルムＦ２の剥離が良好にできなくなるので、移送時および成形時に積層成形物Ｍが位置ずれしない程度に僅かに接着する。図５、図６の例は搬送フィルムＦ１等に孔が開かないので、積層成形時の溶融樹脂が前記孔からチャンバ内に流出する心配が無い。
【００４５】
これら図１、図３、図４、図５の実施形態ともに突起部形成手段が設けられる位置は、供給ステージＳ１の前のステージ、供給ステージＳ１、供給ステージと真空積層装置１２の間のステージのいずれでもよい。ただし供給ステージＳ１以外に突起部形成手段を設けると真空積層システムの全長が長くなるので、装置全長を短くする点においては供給ステージＳ１に突起部形成手段を設けることが望ましい。
【００４６】
これら各実施形態の真空積層システム１１等は、真空積層装置１２等の後工程に別の加圧装置を設けたものでもよい。加圧装置は真空積層装置１２等と同じ装置であってもよく、プレス装置であってもよい。その場合下側の搬送フィルムＦ１の移動とともに前記加圧装置に送られた積層成形物Ｍも移動阻止部である突起部Ｆ４，Ｍ２等により位置ずれが阻止される。
【００４７】
これら図１ないし図６の実施形態に使用される搬送フィルムＦ１，Ｆ２はＰＴＨ２５というキャリアフィルムである。ＰＴＨ２５はポリエチレンテレフタレートから形成される厚さ２５μｍのフィルムであり表面にマッド処理（粗面加工）がされている。しかしながら本発明は、ＰＴＨ２５以外の全てのキャリアフィルムに適用可能である。また本発明は、搬送フィルムに接着材フィルムが塗布されたドライフィルムを使用したものについても適用できる。また搬送フィルムＦ１，Ｆ２は別の種類の搬送フィルムとし、下側の搬送フィルムＦ１は、突起部Ｆ４を形成しやすい材質のフィルムとしてもよい。
【００４８】
積層成形物Ｍの端部Ｍ１に対して下側の搬送フィルムＦ１に突起部Ｆ４をどの位置に設けるかは積層成形物Ｍの種類や装置の精度によっても異なるので一概には言えない。即ち積層成形物Ｍの端部Ｍ１（載置部分Ｆ３の端部）に当接する位置に突起部Ｆ４が設けることは移送時については望ましいが、突起部形成手段、積層成形物Ｍの搬入装置３０、フィルムの移送装置を高精度なものとする必要がある。または積層成形物Ｍの載置ミスまたは突起部Ｆ４の形成ミスの可能性が増える。更に真空積層成形時に積層成形物Ｍの端部Ｍ１が溶融状態となるものでは、下側の搬送フィルムＦ１の突起部Ｆ４に孔が開いていると溶融樹脂が孔から入り込みダイアフラムが汚れるなどの問題も考えられる。積層成形物Ｍの端部Ｍ１に対して突起部Ｆ４が近接位置にあるが両者に距離がある場合は、反対のことが言える。
【００４９】
また積層成形物Ｍが例えばドーナツ状などで中央部側に空間や裏面側に凹部がある場合、搬送フィルムＦ１に突起部Ｆ４を設ける位置は、積層成形物Ｍが載置される載置部分Ｆ３の中央部側の空間や凹部の端部に当接または近接する位置としてもよい。これは前記した特許文献２のウエハリング等の載置治具を使用する場合にその内周に当接または近接する位置に突起部Ｆ４を設ける場合も含まれる。これらの場合についても積層成形物単独での移動を制限可能な位置に突起部Ｆ４を形成したことに相当する。
【００５０】
本発明において突起部Ｆ４，Ｍ２の高さは、積層成形品Ｍにより相違するので一概に言えないが、一例としては０．１ｍｍ以上であり積層成形物Ｍの板厚以下が望ましい。また図２に示されるように突起部Ｆ４，Ｍ２は、断面視して、積層成形物Ｍ側の壁部Ｆ５の傾斜角度を前記搬送フィルムＦ１と積層成形物Ｍに面しない側の壁部Ｆ６傾斜角度よりも大きくすることが望ましい。または全ての側面の傾斜角度をなるべく垂直に近づけるように大きくすることが望ましい。即ち壁部Ｆ５の傾斜角度を垂直に近づけるように大きくしたほうが積層成形物Ｍを係止する能力が大きくなり、積層成形物Ｍが突起部Ｆ４，Ｍ２を乗り越えて移動してしまうことを防止できる。
【００５１】
本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたもの、および上記の実施形態の各部分を組み合わせたものについても、適用されることは言うまでもないことである。
【符号の説明】
【００５２】
１１，６１，７１，８１，９１  真空積層システム
１２  真空積層装置
３８  ６２，７２  突起部形成手段
３９  吸引装置
４４，６３，７３  突起部形成部
８２  突起部付着手段
９２  仮貼手段
Ｃ  チャンバ
Ｆ１  下側の搬送フィルム
Ｆ２  上側の搬送フィルム
Ｆ３  載置部分
Ｆ４，Ｍ２  突起部
Ｍ  積層成形物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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