(57)【要約】【課題】透過型の発光装置において、発光面とは逆の面から光を漏れにくくする。【解決手段】発光部１４０は、基板１００に形成され、透光性の第１電極１１０、光反射性の第２電極１３０および、第１電極１１０と第２電極１３０との間に位置する有機層１２０を有する。透光性領域は、複数の発光部１４０の間に位置する。絶縁膜１５０は、発光部１４０の端部１４２を画定する。封止部材２００は、直接、又は接着層２１０を介して発光部１４０に固定されている。そして、基板１００の厚さをｄとし、第２電極１３０のうち端部１４２よりも発光部１４０の外側の部分の幅をＷとしたとき、ｄ／２≦Ｗが成り立つ。【選択図】図１
2020064851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極および、前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記発光部の端部を画定する絶縁膜と、
を備え、
前記第２電極は前記端部よりも前記発光部の外側に位置する部分を有する発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記基板の厚さをｄとし、前記第２電極のうち前記端部よりも前記発光部の外側の部分の幅をＷとしたとき、ｄ／２≦Ｗが成り立つ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置および発光システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。
【０００３】
有機ＥＬを利用した発光装置の一つに、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１の技術は、有機ＥＬを利用した表示装置に光透過性（シースルー）を持たせるために、第２電極を画素の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第２電極の間に位置する領域は光を透過させるため、表示装置は光透過性を有することができる。なお、特許文献１に記載の技術において、複数の第２電極の間には、画素を画定するために、透光性の絶縁膜が形成されている。特許文献１において、この絶縁膜の材料として、酸化シリコンなどの無機材料や、アクリル樹脂などの樹脂材料が例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２３３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
片面（おもて面）からのみ光を取り出したい透過型の発光装置において、逆側の面（裏面）からも一部の光が漏れ出てしまう場合がある。この場合、裏面側から発光装置を介して反対側を視認しにくくなったり、おもて面での光取り出し効率が低下したりする。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、透過型の発光装置において、発光面とは逆の面から光を漏れにくくすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、
透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極および、前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記発光部の端部を画定する絶縁膜と、
を備え、
封止部材は、直接、又は接着層を介して前記発光部に固定されており、
前記基板の厚さをｄとし、前記第２電極のうち前記端部よりも前記発光部の外側の部分の幅をＷとしたとき、ｄ／２≦Ｗが成り立つ発光装置である。
【０００８】
第２の発明は、
空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
前記仕切部材に配置された透光性の基板と、
前記基板の一方の面に形成され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極および、前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記発光部の端部を画定する絶縁膜と、
前記発光部、前記絶縁膜、および前記透光性領域の前記基板を直接被覆する被覆膜と、を備え、
前記基板の厚さをｄとし、前記第２電極のうち前記端部よりも前記発光部の外側の部分の幅をＷとしたとき、ｄ／２≦Ｗが成り立つ発光システムである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
【００１０】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成例を示す断面図である。
【図２】発光装置の発光部を拡大した図である。
【図３】実施形態に係る発光装置の他の構成例を示す断面図である。
【図４】発光装置の平面図である。
【図５】図１の破線αで囲んだ領域を拡大した図である。
【図６】発光部から発せられた光の、基板内での光路の例を示す図である。
【図７】変形例１に係る発光システムについての構成例を示す断面図である。
【図８】変形例２に係る発光システムの構成例を示す断面図である。
【図９】変形例３に係る発光システムの構成例を示す断面図である。
【図１０】変形例３に係る発光システムの他の構成例を示す断面図である。
【図１１】変形例４に係る発光システムの構成例を示す断面図である。
【図１２】変形例５に係る発光システムの構成例を示す断面図である。
【図１３】実施例、及び比較例の発光装置について、観察角度と裏面漏れ光強度の関係を測定した結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成例を示す断面図である。人物Ｐは、図１の基板１００に垂直な方向から発光装置１０の光射出面を見ている。図２は発光装置１０の発光部１４０を拡大した図である。なお、本図において、接着層２１０および封止部材２００は省略して描かれている。実施形態に係る発光装置１０は、照明装置または表示装置である。図１及び図２は、発光装置１０が照明装置である場合を示している。
【００１３】
発光装置１０は、透光性の基板１００、複数の発光部１４０、透光性領域、および絶縁膜１５０を備える。発光部１４０は、基板１００に形成され、透光性の第１電極１１０、光反射性の第２電極１３０および、第１電極１１０と第２電極１３０との間に位置する有機層１２０を有する。透光性領域は、複数の発光部１４０の間に位置する。絶縁膜１５０は、発光部１４０の端部１４２を画定する。封止部材２００は、直接、又は接着層２１０を介して発光部１４０に固定されている。そして、基板１００の厚さをｄとし、第２電極１３０のうち端部１４２よりも発光部１４０の外側の部分の幅をＷとしたとき、ｄ／２≦Ｗが成り立つ。以下、詳細に説明する。
【００１４】
なお、以下では、発光部１４０を基準に基板１００が設けられた側を発光装置１０のおもて面、封止部材２００が設けられた側を発光装置１０の裏面と呼ぶ。
【００１５】
本実施形態において、発光装置１０は照明装置であり、基板１００、複数の発光部１４０、及び絶縁膜１５０を備えている。基板１００は透光性の材料が用いられている。複数の発光部１４０は互いに離間しており、いずれも、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０は透光性の電極であり、第２電極１３０は遮光性あるいは光反射性を有する電極である。第１電極１１０と第２電極１３０の少なくとも一部が重なっている。ただし第２電極１３０の形成される領域の一部は透光性の電極であってもよい。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。絶縁膜１５０は第１電極１１０の縁を覆っている。また、絶縁膜１５０の少なくとも一部は第２電極１３０で覆われていない。なお、第２電極１３０は、絶縁膜１５０の全体を覆っていても良い。
【００１６】
そして、基板１００に垂直な方向から見た場合において、発光装置１０は、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６（透光性領域）を有している。第１領域１０２は第２電極１３０と重なる領域である。つまり、第１領域１０２は基板１００に垂直な方向から見た場合において、第２電極１３０に覆われている領域である。第２電極１３０が反射性を有している場合、第１領域１０２は、発光装置１０または基板１００の表面から裏面、及び裏面から表面のそれぞれにおいて光を通さない領域である。第２領域１０４は、第２電極１３０に覆われていないが、絶縁膜１５０と重なる領域である。第３領域１０６は、第２電極１３０に覆われておらず、絶縁膜１５０とも重ならない領域であり、透光性領域である。そして、第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭いため、発光装置１０は、十分な光透過性を有している。なお、第２領域１０４及び第３領域１０６によって透光性領域が形成されていてもよい。
【００１７】
基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。基板１００の屈折率ｎは特に限定されないが、たとえば１．５以上である。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。また、基板１００の少なくとも一面に反射防止膜等の光学フィルムを設けても良い。この場合、後述するように、無機バリア膜や光学フィルムを含んだ厚さを基板１００の厚さｄと定義することができる。
【００１８】
基板１００の一面には、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。発光装置１０が照明装置の場合、複数の発光部１４０はライン状に延在している。一方、発光装置１０が表示装置の場合、複数の発光部１４０はマトリクスを構成するように配置されているか、セグメントを構成したり所定の形状を表示したりするように（例えばアイコンを表示するように）なっていてもよい。そして複数の発光部１４０は、画素別に形成されている。
【００１９】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。本図において、基板１００の上には、複数の線状の第１電極１１０が互いに平行に形成されている。このため、第２領域１０４及び第３領域１０６には第１電極１１０は位置していない。なお、第１電極１１０は光透過性を有する透明電極であるため、第２領域１０４及び第３領域１０６に位置しても良い。
【００２０】
また、第１電極１１０には補助電極（不図示）が設けられていても良い。この場合、補助電極は、第１電極１１０よりも抵抗値が低い材料によって、第１電極１１０に接触して形成される。補助電極は例えば少なくとも一つの金属層を用いて形成される。また、補助電極は、絶縁膜１５０によって覆われている。このため、補助電極は有機層１２０及び第２電極１３０のいずれにも直接接続しない。補助電極を設けることにより第１電極１１０の見かけ上の抵抗値を低くすることができる。
【００２１】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００２２】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置１０は複数の線状の第２電極１３０を有している。第２電極１３０は、第１電極１１０のそれぞれに対して設けられており、かつ第１電極１１０よりも幅が広くなっている。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０によって重なっており、また覆われている。また、第１電極１１０は、第２電極１３０よりも幅が広く、基板１００に垂直な方向から見た場合、幅方向において第２電極１３０の全体が第１電極１１０によって覆われていてもよい。さらに、第２電極１３０は、絶縁膜１５０の全体を覆っていても良いし、第２電極１３０は、第１電極１１０も絶縁膜１５０も形成されていない領域まで広がって設けられていても良い。
【００２３】
第１電極１１０の縁は、絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。第２電極１３０の幅方向の縁は、絶縁膜１５０上に位置している。言い換えると、基板１００に垂直な方向から見た場合において、絶縁膜１５０の一部は第２電極１３０からはみ出ている。また本図に示す例において、有機層１２０は絶縁膜１５０の上及び側面にも形成されている。ただし、有機層１２０は隣り合う発光部１４０の間で分断されている。また、有機層１２０が透光性を有する場合は、隣り合う発光部１４０の間で分断されていなくても良い。
【００２４】
そして上記したように、発光装置１０は第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６を有している。第１領域１０２は第２電極１３０と重なる領域である。第２領域１０４は、第２電極１３０に覆われていないが、絶縁膜１５０と重なる領域である。本図に示す例において、有機層１２０は第２領域１０４にも形成されている。第３領域１０６は、第２電極１３０に覆われておらず、絶縁膜１５０とも重ならない領域である。本図に示す例において、有機層１２０は第３領域１０６の少なくとも一部には形成されていない。そして第２領域１０４の幅は、第３領域１０６の幅よりも狭い。また第３領域１０６の幅は第１領域１０２の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。第１領域１０２の幅を１とした場合、第２領域１０４の幅は例えば０以上（又は０超）０．２以下であり、第３領域１０６の幅は例えば０．３以上２以下である。また第１領域１０２の幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、第２領域１０４の幅は例えば０μｍ以上（又は０μｍ超）１００μｍ以下であり、第３領域１０６の幅は例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００２５】
また、発光装置１０は、発光部１４０と、絶縁膜１５０と、透光性領域の基板１００とを直接被覆する被覆膜を備えていても良い。被覆膜はたとえば接着層２１０または後述する封止膜である。
【００２６】
封止部材２００は、発光部１４０および絶縁膜１５０を覆い、直接、又は接着層２１０を介して発光部１４０に固定されている。発光部１４０と封止部材２００との間には、空間（固体以外の層）は介在しない。封止部材２００および接着層２１０は光透過性を有する。本図では、封止部材２００が接着層２１０を介して発光部１４０に固定されている例を示している。封止部材２００が接着層２１０を介して発光部１４０に固定されている場合、封止部材２００は、例えば、ガラス、又はバリアフィルムなどの光透過性の薄い板（又は箔）によって形成されている。そして封止部材２００の縁は接着剤等で基板１００に固定されている。これにより、封止部材２００と基板１００の間には、発光部１４０を収容する空間が形成される。そして、この空間がエポキシなどの接着剤で充填されている。この場合、接着剤により接着層２１０が構成される。本図の例では、接着層２１０は第２電極１３０に接しており、また、封止部材２００に接している。
【００２７】
一方、封止部材２００が直接、発光部１４０に固定されている場合、封止部材２００はたとえば樹脂で基板１００上を直接封止することで形成される。そして封止部材２００は第２電極１３０に接する。この場合、封止部材２００の厚さは特に限定されないが、例えば２０μｍ以上３００μｍ以下である。
【００２８】
図３は、発光装置１０の他の構成例を示す断面図である。本図は、上述した図１に相当する。本図の例において、発光部１４０と接着層２１０の間には被覆膜として封止膜１９０が形成されている。また、基板１００と第１電極１１０の間、発光部１４０と封止部材２００の間、および、封止部材２００の、発光部１４０と反対の側には、さらにバリア膜１６０が形成されている。そして発光部１４０は封止膜１９０およびバリア膜１６０によって覆われている。本図の例では、封止部材２００は、バリア膜１６０、封止膜１９０、および接着層２１０を介して発光部１４０に固定されている。
【００２９】
封止膜１９０は、基板１００のうち、少なくとも発光部１４０が形成されている面に形成されており、発光部１４０を覆っている。本図の例において、封止膜１９０は第２電極１３０に接している。封止膜１９０は、例えば絶縁材料、さらに具体的には酸化アルミニウムや酸化チタンなどの無機材料によって形成される。また、封止膜１９０の厚さは、好ましくは３００ｎｍ以下である。また封止膜１９０の厚さは、例えば５０ｎｍ以上である。
【００３０】
封止膜１９０は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成される。この場合、封止膜１９０の段差被覆性は高くなる。またこの場合、封止膜１９０は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、第１の材料（例えば酸化アルミニウム）からなる第１封止層と、第２の材料（例えば酸化チタン）からなる第２封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。最下層は第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、最上層も第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、封止膜１９０は第１の材料と第２の材料の混在する単層であってもよい。
【００３１】
ただし、封止膜１９０は、他の成膜法、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、封止膜１９０は、ＳｉＯ２、ＳｉＮなど絶縁膜によって形成されており、その膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
【００３２】
バリア膜１６０は、たとえばＡＬＤ法、ＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成される。バリア膜１６０は、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、Ｓｉ３Ｎ４など絶縁膜によって形成されており、その膜厚は、例えば５０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下である。また、バリア膜１６０は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。多層構造にはたとえば有機平坦化層が含まれて良い。
【００３３】
なお、本図の例において、複数のバリア膜１６０および封止膜１９０のうち一つ以上を省略しても良い。また、封止膜１９０上に接して封止部材２００が形成される場合、封止膜１９０と封止部材２００を合わせて封止部材とみなすことができる。この場合、封止部材は、直接、発光部１４０に固定されているといえる。
【００３４】
図４は発光装置１０の平面図である。なお、図１は図４のＡ−Ａ断面に対応している。本図に示す例において、複数の発光部１４０は、基板１００に垂直な方向から見て同一方向に延在している。また、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６は、いずれも線状かつ同一方向に延在している。そして本図及び図１に示すように、第２領域１０４、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６が、この順に繰り返し並んでいる。なお、基板１００に垂直な方向とは、基板１００の主面に垂直な方向をいう。
【００３５】
図５は、図１の破線αで囲んだ領域を拡大した図である。基板１００の裏面１０９は第２領域１０４に対向する側の面であり、基板１００のおもて面１０８は第２領域１０４に対向する側と反対側の面である。本図中Ｌ１の矢印は、発光部１４０から発せられた光が基板１００のおもて面１０８に向かってとる光路の例を示す。また、Ｌ２の矢印は、基板１００のおもて面１０８に至った光のうち、屈折して発光装置１０の外部に放出される光の経路を示す。そして、Ｌ３の破線矢印は、基板１００と空気の界面で反射されて発光装置１０の裏面側に向かう光の経路を示す。
【００３６】
ここで、基板１００の屈折率をｎとしたとき、入射角が臨界角θｃよりも大きい場合、光は全反射する。なお、基板１００の屈折率をｎとして、臨界角θｃ＝ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ）が成り立つ。このように全反射した光は、基板１００の表面が平坦で散乱が無ければ、おもて面と裏面のどちらにも取り出されずに端部から出射する。したがって、裏面の漏れ光にはならない。一方で、臨界角θｃより小さい入射角の光は一部が出射光として取り出され、一部は同じ角度で正反射する。この正反射した光Ｌ３が封止部材２００または接着層２１０に到達すると、その一部が発光装置１０の外に出射して、裏面漏れ光となってしまう。
【００３７】
基板１００の表面に対して正面から入射するとき、すなわち入射角θが０°のとき、入射光の強度に対する正反射の強度の比率Ｒはスネル則よりＲ＝（（ｎ−１）／（ｎ＋１））２である。たとえば基板１００が屈折率ｎ＝１．５のガラスの場合、比率Ｒは約４％となる。この比率Ｒは、入射角θが大きくなるにつれフレネル則に従い大きくなる。このように、正反射する比率Ｒが数％であったとしても、裏面漏れ光への影響を考える必要がある。裏面１０９での正反射も同じく数％しかなく、おもて面１０８での正反射光の大部分はそのまま裏面漏れ光となるからである。
【００３８】
本実施形態に係る発光装置１０では、上述のとおり、基板１００の厚さｄと、第２電極１３０のうち端部１４２よりも発光部１４０の外側の部分（以下、「オーバーラップ領域」と呼ぶ）の幅Ｗとの間にｄ／２≦Ｗの関係が成り立つ。したがって、おもて面１０８での正反射光のおよそ３０％以上が、オーバーラップ領域で再度おもて面１０８側に反射されることとなり、裏面漏れ光を低減することができる。
【００３９】
ここでＷは、基板１００の表面に垂直かつ発光部１４０の延在方向に垂直な断面（図４のＡ−Ａ断面に相当）における、第２電極１３０のうち端部１４２よりも発光部１４０の外側の部分の幅である。また、幅Ｗは、発光部１４０の端部と第２電極１３０の端部との最短距離であるともいえる。一方、基板１００の厚さｄは、第１電極１１０の基板１００に対向する面と、基板１００または基板１００と積層される層の気相に露出される面との距離と定義できる。すなわち、基板１００の少なくとも一方の面にバリア層や光学フィルム等が積層されている場合には、そのバリア層や光学フィルムを含めた厚さを厚さｄとみなすことができる。
【００４０】
また、発光装置１０においては、ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））≦Ｗ＜３ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））が満たされることがより好ましい。
【００４１】
図６は、発光部１４０から発せられた光の、基板１００内での光路の例を示す図である。本図において、発光部１４０は簡略化して描いている。また、本図中、点線の矢印は基板１００と空気との界面で全反射する光の光路を示している。そして、本図においてＷ１で示す長さがｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））である。すなわち、Ｗ１＝ｄ×ｔａｎθｃが成り立ち、臨界角θｃ＝ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ）であるため、Ｗ１＝ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））が成り立つ。なお、Ｗ１は、臨界角で基板１００と空気の界面に入射する光が基板１００を裏面１０９からおもて面１０８まで進む間に基板１００の面内方向に進む距離であると言える。そして本図の様に、発光部１４０からの光は発光部１４０の端部から２×Ｗ１、すなわち２ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））の距離の範囲まで到達することが分かる。したがって、ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））≦Ｗとすることで、正反射光のおよそ５０％以上が、オーバーラップ領域で再度おもて面１０８側に反射されることとなり、裏面漏れ光をより低減することができる。一方で、Ｗ＜３ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））とすることにより、発光装置１０の光透過性を損なうことがない。なおここでは、第１電極１１０や絶縁膜１５０の厚さは基板１００の厚さｄに対して十分小さいので無視できる。
【００４２】
発光装置１０においては、２ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））≦Ｗ＜３ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））を満たすことがさらに好ましい。そうであれば、臨界角以下の正反射光のほぼ全てが、オーバーラップ領域で再度おもて面１０８側に反射されることとなり、裏面漏れ光をさらに低減することができる。一方で、発光装置１０の光透過性を損なうことがない。
【００４３】
なお、基板１００の少なくとも一方の面にバリア層等が一層以上積層されている場合、それらを合わせて複数の層からなる基板ということができる。この場合、複数の層のうち最も厚い層の屈折率を、基板の屈折率ｎとすることができる。また、複数の層の平均値を基板の屈折率ｎとしても良い。複数の層のうち最も厚い層の屈折率をｎとした場合と、複数の層の平均値をｎとした場合のうち、少なくとも一方において、ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））≦Ｗ＜３ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））を満たすことがさらに好ましく、２ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））≦Ｗ＜３ｄ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））を満たすことがより好ましい。
【００４４】
なお、図１および図２では、一つの発光部１４０に対する左右のオーバーラップ領域の幅Ｗが同じ場合の例を示したが、一つの発光部１４０に対する複数のオーバーラップ領域の幅Ｗは少なくとも一部が異なる大きさであっても良い。また、図１および図２では、複数の発光部１４０について、オーバーラップ領域の幅Ｗが全て同じ場合の例を示したが、複数の発光部１４０のオーバーラップ領域の幅Ｗは少なくとも一部が異なる大きさであっても良い。幅Ｗが異なる複数のオーバーラップがある場合、最も大きな幅Ｗがｄ／２≦Ｗの関係を満たせばよい。また、最も小さな幅Ｗがｄ／２≦Ｗの関係を満たすことがより好ましい。
【００４５】
基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さｄは、特に限定されないが、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に、基板１００の厚さｄは、１００μｍ以下であることが好ましい。基板１００の厚さｄが１００μｍ以下であれば、ｄ／２≦Ｗを満たす場合でもオーバーラップ領域が大きくなりすぎず、発光装置１０の良好な光透過性を確保することができる。
【００４６】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、第１電極１１０を例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。なお、第１電極１１０を形成する前に、無機バリア膜をスパッタ法等により基板１００の表面に形成しても良い。
【００４７】
次いで、第１電極１１０の縁の上に絶縁膜１５０を形成する。例えば絶縁膜１５０が感光性の樹脂で形成されている場合、絶縁膜１５０は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。その後、封止部材２００を用いて発光部１４０を封止する。
【００４８】
本実施形態によれば、基板１００の厚さｄと、第２電極１３０のうち端部１４２よりも発光部１４０の外側の部分の幅Ｗとの間に、ｄ／２≦Ｗが成り立つ。したがって、基板１００表面からの反射光を第２電極１３０でさらに基板１００側に反射させ、裏面漏れ光を低減することができる。
【００４９】
（変形例１）
図７は、変形例１に係る発光システムについての構成例を示す断面図である。この発光システムは、上述した発光装置１０及び仕切部材２０を有している。具体的には、発光システムは、透光性の仕切部材２０、透光性の基板１００、複数の発光部１４０、透光性領域、絶縁膜１５０、および被覆膜を備える。仕切部材２０は、空間を外部から仕切る。基板１００は、仕切部材２０に配置されている。発光部１４０は、基板１００の一方の面に形成されている。また、発光部１４０は、透光性の第１電極１１０、光反射性の第２電極１３０および、第１電極１１０と第２電極１３０との間に位置する有機層１２０を有する。透光性領域は、複数の発光部１４０の間に位置する。絶縁膜１５０は、発光部１４０の端部１４２を画定する。被覆膜は、発光部１４０と、絶縁膜１５０と、透光性領域の基板１００とを直接被覆する。そして、基板１００の厚さをｄとし、第２電極１３０のうち端部１４２よりも発光部１４０の外側の部分の幅をＷとしたとき、ｄ／２≦Ｗが成り立つ。以下に詳しく説明する。
【００５０】
仕切部材２０は透光性を有しており、空間を外部から仕切っている。この空間は、例えば人が滞在する空間、又は商品等のものが配置されている空間である。発光装置１０は、上記した実施形態と同様の構成を有している。本図に示す例において、基板１００のうち発光部１４０が設けられている側の面（第１面１００ａ）は、人が滞在する空間を向いている。
【００５１】
仕切部材２０は、例えば人が移動するための移動体３０の窓、又はショーケースの窓であり、ガラス又は透光性の樹脂を用いて形成されている。移動体３０は、例えば自動車、列車、又は飛行機である。移動体３０が自動車の場合、仕切部材２０はフロントガラス、リアガラス、又は座席の横に取り付けられた窓ガラス（例えばドアガラス）である。仕切部材２０がリアガラスの場合、複数の発光部１４０は例えばブレーキランプとして機能する。また、仕切部材２０がフロントガラス又はリアガラスの場合、複数の発光部１４０はターンランプであってもよい。また、仕切部材２０は、会議室などの部屋の内部と外部を仕切る窓であってもよい。発光部１４０の点灯／非点灯により、会議室を利用しているか否かを識別できる発光システムでも良い。
【００５２】
そして、発光装置１０の第２面１００ｂは、接着層３００を介して仕切部材２０の内面（第１面２２）に固定されている。ここで、第２面１００ｂは、第１面１００ａとは反対側の面であり、光取出側の面である。このため、発光装置１０の発光部１４０から放射された光は、仕切部材２０を介して上記した空間（例えば移動体３０）の外部に放射される。一方、発光装置１０は光透過性を有している。このため、人は、仕切部材２０を介して空間の外部や内部を視認することができる。例えば移動体３０の内側に位置する人は、仕切部材２０を介して移動体３０の外部を視認することができる。
【００５３】
接着層３００は発光装置１０を仕切部材２０に固定している。このような機能を果たす材料であれば、接着層３００の材料はとくに限定はされない。本変形例において、基板１００の第２面１００ｂの一部（例えば互いに対向する２辺）が、接着層３００を介して仕切部材２０の第１面２２に固定されている。したがって、基板１００と第１面２２との間にはエアギャップが形成されている。この様な場合でも、発光装置１０において、基板１００の厚さｄと、オーバーラップ領域の幅Ｗとの間に、ｄ／２≦Ｗが成り立つことにより、基板１００表面からの反射光を第２電極１３０でさらに基板１００側に反射させることができる。よって、裏面漏れ光を低減することができる。
【００５４】
（変形例２）
図８は、変形例２に係る発光システムの構成例を示す断面図である。本変形例に係る発光システムは、発光装置１０が仕切部材２０のうち移動体３０の外側の面（第２面２４）に取り付けられている点を除いて、変形例１に係る発光システムと同様の構成である。
【００５５】
本変形例に係る発光装置１０は、上記した実施形態と同じ構成を有している。ただし、発光装置１０は、仕切部材２０とは逆側の面が光取出面となっている。このようにするためには、発光装置１０の第１面１００ａ側の面を仕切部材２０に対向させればよい。
【００５６】
本変形例によっても、実施形態と同様に、裏面漏れ光を低減することができる。
【００５７】
また、発光装置１０からの光は仕切部材２０を介さずに直接移動体３０の外部に放射される。このため、変形例１と比較して、移動体３０の外部にいる人は発光装置１０からの光を認識しやすい。また、移動体３０の外部すなわち仕切部材の２０の第２面２４側に発光装置１０を取り付けているので、発光装置１０の発光が仕切部材２０で反射して移動体３０の内部へ入ることを抑制できる。
【００５８】
（変形例３）
図９は、変形例３に係る発光システムの構成例を示す断面図である。本変形例に係る発光システムは、固定部材３１０を用いて発光装置１０を仕切部材２０に固定している点を除いて、変形例１に係る発光システムと同様の構成である。
【００５９】
固定部材３１０は枠状の部材であり、下面が接着層３００を用いて仕切部材２０に固定されている。固定部材３１０の上部は固定部材３１０の内側に向けて折れ曲がっており、この折れ曲がっている部分で発光装置１０の縁を押さえている。ただし、固定部材３１０の形状は本図に示す例に限定されない。
【００６０】
本変形例において、発光装置１０の第２面１００ｂには、基板１００に垂直な方向から見て発光部１４０を囲むように凸部１０１が設けられている。したがって、基板に垂直な方向から見て１４０と重なる領域において、基板１００と第１面２２との間にはエアギャップが形成されている。凸部１０１はたとえば樹脂材料により形成される。この様な場合でも、発光装置１０において、基板１００の厚さｄと、オーバーラップ領域の幅Ｗとの間に、ｄ／２≦Ｗが成り立つことにより、基板１００表面からの反射光を第２電極１３０でさらに基板１００側に反射させることができる。よって、裏面漏れ光を低減することができる。
【００６１】
図１０は、変形例３に係る発光システムの他の構成例を示す断面図である。本図に示すように、移動体３０の外側に向けて凸になる方向に仕切部材２０が湾曲している場合がある。このような場合において、平板上の発光装置１０を仕切部材２０の内面（第１面２２）に直接固定することは難しい。しかし、固定部材３１０を用いると、このような場合でも発光装置１０を仕切部材２０の第１面２２に固定することができる。なお、基板１００には、図９に示した凸部１０１が設けられていても良いし、設けられていなくても良い。
【００６２】
このような方法で湾曲する仕切部材２０と平板上の発光装置１０とを固定した場合、基板１００と第１面２２との間にはエアギャップが形成される。この様な場合でも、発光装置１０において、基板１００の厚さｄと、オーバーラップ領域の幅Ｗとの間に、ｄ／２≦Ｗが成り立つことにより、基板１００表面からの反射光を第２電極１３０でさらに基板１００側に反射させることができる。よって、裏面漏れ光を低減することができる。
【００６３】
（変形例４）
図１１は、変形例４に係る発光システムの構成例を示す断面図である。本変形例に係る発光システムは、仕切部材２０に複数の発光装置１０が取り付けられている点を除いて、上記した変形例１〜３のいずれかと同様の構成である。なお、図１１では、図９に対応する例を簡略化して示している。複数の発光装置１０は、互いに同一の制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよいし、互いに異なる制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよい。
【００６４】
本変形例によっても、実施形態と同様に、裏面漏れ光を低減することができる。
【００６５】
（変形例５）
図１２は、変形例５に係る発光システムの構成例を示す断面図である。本変形例に係る発光システムは、仕切部材２０の構成及び発光装置１０の位置を除いて、変形例１に係る発光システムと同様の構成である。
【００６６】
本変形例において、仕切部材２０は、複数枚の透光部材２１（例えばガラス板や樹脂板）を重ねた構成を有している。そして、発光装置１０は、隣り合う透光部材２１の間に挟まれることにより、仕切部材２０に取り付けられている。
【００６７】
本変形例において、発光装置１０の第２面１００ｂには、基板１００に垂直な方向から見て発光部１４０を囲むように凸部１０１が設けられている。したがって、基板に垂直な方向から見て発光部１４０と重なる領域において、基板１００と透光部材２１の基板１００に対向する面２１１との間にはエアギャップが形成されている。この様な場合でも、発光装置１０において、基板１００の厚さｄと、オーバーラップ領域の幅Ｗとの間に、ｄ／２≦Ｗが成り立つことにより、基板１００表面からの反射光を第２電極１３０でさらに基板１００側に反射させることができる。よって、裏面漏れ光を低減することができる。
【実施例】
【００６８】
（実施例）
以下の通り図３の様な発光装置を作製した。具体的にはまず、バリア膜を設けたポリイミドシートを基板として準備した。ここで、ポリイミドシートの屈折率は１．６、バリア膜を含む基板の厚さは２０μｍであった。次いで、基板上に発光部を形成した。オーバーラップ領域の幅Ｗは２０μｍとした。形成した発光部を封止膜で覆い、さらにバリア膜を形成した封止部材を接着剤で発光部に固定した。
【００６９】
（比較例）
屈折率１．５、厚さ７００μｍのガラスを基板として用いた以外は実施例と同様にして発光装置を作製した。
【００７０】
図１３は、上記の実施例、及び比較例の発光装置について、観察角度と裏面漏れ光強度の関係を測定した結果を示す図である。本図において、裏面側で基板に垂直な方向から直視した場合を観察角度０°とし、その方向からの傾き角を観察角度として示している。なお、測定において、表面側の発光強度を実施例と比較例とで同一とした。
【００７１】
本図の結果によれば、全ての観察角度において、比較例よりも実施例で裏面漏れ光の強度の低下が認められた。
【００７２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【図１】
2020064851.tif 000003
【図２】
2020064851.tif 000004
【図３】
2020064851.tif 000005
【図４】
2020064851.tif 000006
【図５】
2020064851.tif 000007
【図６】
2020064851.tif 000008
【図７】
2020064851.tif 000009
【図８】
2020064851.tif 000010
【図９】
2020064851.tif 000011
【図１０】
2020064851.tif 000012
【図１１】
2020064851.tif 000013
【図１２】
2020064851.tif 000014
【図１３】
2020064851.tif 000015