(57)【要約】【課題】サブストレートによってウエーハを支持してウエーハの裏面を加工しても、デバイスの品質を低下させることのないウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、ウエーハ１０と同径以上のサブストレート１８の上面にウエーハ１０よりも小径の剥離層１６を配設すると共に、ウエーハ１０と同径以上のポリオレフィン系シート又はポリエステル系シートのいずれかのシート１４を、剥離層１６を介してサブストレート１８の上面に敷設し、シート１４の上面にウエーハ１０の表面１０ａを位置付けて配設するウエーハ配設工程と、シート１０を介してサブストレート１８に配設されたウエーハ１０を密閉環境内で減圧してシート１０を加熱すると共にウエーハ１０を押圧してシート１４を介してウエーハ１０をサブストレート１８に熱圧着するシート熱圧着工程と、ウエーハ１０の裏面１０ｂに加工を施す加工工程と、ウエーハ１０をシート１０から剥離する剥離工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法が提供される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの裏面を加工するウエーハの加工方法であって、
ウエーハと同径以上のサブストレートの上面にウエーハよりも小径の剥離層を配設すると共に、ウエーハと同径以上のポリオレフィン系シート又はポリエステル系シートのいずれかのシートを、該剥離層を介してサブストレートの上面に敷設し、該シートの上面にウエーハの表面を位置付けて配設するウエーハ配設工程と、
該シートを介して該サブストレートに配設されたウエーハを密閉環境内で減圧して該シートを加熱すると共にウエーハを押圧して該シートを介してウエーハを該サブストレートに熱圧着するシート熱圧着工程と、
ウエーハの裏面に加工を施す加工工程と、
ウエーハを該シートから剥離する剥離工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。
【請求項２】
該剥離層は、紙、布、オブラート、ポリイミドシートの少なくともいずれかを含む請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該加工工程において、ウエーハの裏面を研削する研削加工を実施する請求項１又は２に記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
ポリオレフィン系シートは、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシート、のいずれかにより構成される請求項１乃至３のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
【請求項５】
該シート熱圧着工程において、該ポリエチレンシートの加熱温度は１２０〜１４０℃であり、該ポリプロピレンシートの加熱温度は１６０〜１８０℃であり、該ポリスチレンシートの加熱温度は２２０〜２４０℃である請求項４に記載のウエーハの加工方法。
【請求項６】
該ポリエステル系シートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかにより構成される請求項１乃至３のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
【請求項７】
該シート熱圧着工程において、該ポリエチレンテレフタレートシートの加熱温度は２５０〜２７０℃であり、該ポリエチレンナフタレートシートの加熱温度は１６０〜１８０℃である請求項６に記載のウエーハの加工方法。
【請求項８】
該シート熱圧着工程において、該シートがウエーハを囲繞して盛り上がるようにウエーハを押圧する請求項１乃至７に記載のウエーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの裏面を加工するウエーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに加工された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
近年、電気機器の小型化、軽量化を図るべく、ウエーハは、５０μｍ、３０μｍと薄く加工される傾向がある。このように薄く研削されたウエーハが次の工程に搬送される際に破損しないように、ウエーハをポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ガラス等を素材として剛性が得られる程度の厚みを持たせたサブストレートで支持してウエーハの裏面を研削する技術が本出願人によって提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２９６８３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ウエーハをサブストレートによって支持する際、ウエーハとサブストレートとの合わせ面に液状樹脂、ワックス等を塗布したり、両面テープを用いて貼着したりする方法が取られている。しかし、液状樹脂、ワックス、両面テープ等によってウエーハをサブストレートで支持した場合、サブストレートによる保持力が十分とはいえず、ウエーハの裏面を研削する際にウエーハがサブストレート上で動いてしまい、研削中にウエーハが破損する、という問題がある。特に、デバイスの表面にバンプと称する突起電極が複数形成されている場合には、突起電極に研削時の応力が集中して破損するという問題がある。
【０００６】
さらに、研削が終了してウエーハの表面からサブストレートを剥離すると、液状樹脂、ワックス、両面テープの糊剤等の一部が電極に付着して残存し、ウエーハから個々に分割された後のデバイスチップの品質を低下させるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、サブストレートによってウエーハを支持してウエーハの裏面を加工しても、デバイスの品質を低下させることのないウエーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの裏面を加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハと同径以上のサブストレートの上面にウエーハよりも小径の剥離層を配設すると共に、ウエーハと同径以上のポリオレフィン系シート又はポリエステル系シートのいずれかのシートを、該剥離層を介してサブストレートの上面に敷設し、該シートの上面にウエーハの表面を位置付けて配設するウエーハ配設工程と、該シートを介して該サブストレートに配設されたウエーハを密閉環境内で減圧して該シートを加熱すると共にウエーハを押圧して該シートを介してウエーハを該サブストレートに熱圧着するシート熱圧着工程と、ウエーハの裏面に加工を施す加工工程と、ウエーハを該シートから剥離する剥離工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法が提供される。
【０００９】
該剥離層は、紙、布、オブラート、ポリイミドシートの少なくともいずれかを含むことができる。また、該加工工程では、ウエーハの裏面を研削する研削加工を実施することができる。
【００１０】
該ポリオレフィン系シートは、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシート、のいずれかにより構成されることが好ましい。該シート熱圧着工程において、該ポリエチレンシートが選択された場合の加熱温度は１２０〜１４０℃、該ポリプロピレンシートが選択された場合の加熱温度は１６０〜１８０℃、該ポリスチレンシートが選択された場合の加熱温度は２２０〜２４０℃であることが好ましい。
【００１１】
該ポリエステル系シートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかにより構成されることが好ましい。該シート熱圧着工程において、該ポリエチレンテレフタレートシートが選択された場合の加熱温度は２５０〜２７０℃、該ポリエチレンナフタレートシートが選択された場合の加熱温度は１６０〜１８０℃であることが好ましい。
【００１２】
該シート熱圧着工程において、該シートがウエーハを囲繞して盛り上がるようにウエーハを押圧することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のウエーハの加工方法は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの裏面を加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハと同径以上のサブストレートの上面にウエーハよりも小径の剥離層を配設すると共に、ウエーハと同径以上のポリオレフィン系シート又はポリエステル系シートのいずれかのシートを、該剥離層を介してサブストレートの上面に敷設し、該シートの上面にウエーハの表面を位置付けて配設するウエーハ配設工程と、該シートを介して該サブストレートに配設されたウエーハを密閉環境内で減圧して該シートを加熱すると共にウエーハを押圧して該シートを介してウエーハを該サブストレートに熱圧着するシート熱圧着工程と、ウエーハの裏面に加工を施す加工工程と、ウエーハを該シートから剥離する剥離工程と、から少なくとも構成される。これにより、ウエーハは、サブストレートに対して十分な保持力で支持され、ウエーハの裏面に研削加工が施されてもウエーハが破損することがない。また、デバイスの表面に突起電極（バンプ）が複数形成されている場合でも、突起電極がシートによって確実に保持され、研削時の応力が分散されて破損するという問題が解消する。さらに、液状樹脂、ワックス、両面テープ等を使用せずに、シートを介して熱圧着によりウエーハをサブストレートに支持させるため、液状樹脂、ワックス、両面テープの糊剤等がデバイスに付着して残存することがなく、デバイスの品質が低下するという問題も生じない。さらに、ウエーハよりも小径の剥離層をシートとサブストレートとの間に配設していることから、サブストレートからシートを容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ウエーハ配設工程の実施態様を示す斜視図である。
【図２】（ａ）シート熱圧着工程を実施する熱圧着装置の側面図、（ｂ）シート熱圧着工程により形成される一体化ウエーハの断面図である。
【図３】加工工程を実施する研削装置のチャックテーブルに一体化ウエーハを載置する態様を示す斜視図である。
【図４】研削装置を用いた研削加工の実施態様を示す斜視図である。
【図５】（ａ）剥離用の保持手段に一体化ウエーハを載置する態様を示す斜視図、（ｂ）ウエーハからサブストレートを剥離する剥離工程の実施態様を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のウエーハの加工方法に係る実施形態について添付図面を参照して、詳細に説明する。
【００１６】
図１（ａ）には、複数のデバイス１１が分割予定ライン１２によって区画され表面１０ａに形成されたウエーハ１０が示されている。本実施形態において、ウエーハ１０は、その裏面１０ｂが加工される。
【００１７】
本実施形態のウエーハの加工方法を実行するに際し、まず、上記したウエーハ１０と、シート１４と、剥離層１６と、サブストレート１８とを用意する。シート１４は、ウエーハ１０と同径以上のシートであり、ポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートのうちのいずれかから選択され、本実施形態では、ポリエチレン（ＰＥ）シートが選択される。剥離層１６は、ウエーハ１０より小径の円形状のシートであり、粘着性を有しない薄膜の素材、例えば紙が選択される。サブストレート１８は、ウエーハ１０に対し同径以上の円形状をなし、例えば、ガラス板が選択される。なお、剥離層１６は、紙に限定されず、布、オブラート、ポリイミドシートから選択されてもよい。また、サブストレート１８はガラスに限定されず、後述する熱圧着工程においても熱影響を受けず軟化しない合成樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から形成されてもよい。
【００１８】
（ウエーハ配設工程）
ウエーハ配設工程を実施するに際し、まず、後述する熱圧着工程を実施する熱圧着装置３０（図２を参照。）の保持手段となるヒータテーブル２０のテーブル表面２２にサブストレート１８を載置する。テーブル表面２２は、平坦面であり、ヒータテーブル２０の内部には、図示しない電気ヒータと温度センサとが内蔵されている。ヒータテーブル２０の表面２２に載置されたサブストレート１８上に剥離層１６を配設する。剥離層１６を配設する際には、サブストレート１８の中心と剥離層１６の中心とを合致させることが好ましい。上記したように、サブストレート１８はウエーハ１０に対し同径以上に形成され、剥離層１６はウエーハ１０よりも小径に形成されていることから、剥離層１６の外側には、サブストレート１８が露出する状態となる。
【００１９】
サブストレート１８上に剥離層１６を配設したならば、さらに、その上に、シート１４（ポリエチレンシート）を敷設する。シート１４をサブストレート１８上に敷設する際も、双方の中心を一致させる。上記したように、剥離層１６はウエーハ１０よりも小径に形成され、シート１４は、ウエーハ１０に対し同径以上の円形状で形成されている。したがって、サブストレート１８上にシート１４を敷設する際には、その中心領域に剥離層１６が介在し、シート１４の外周がサブストレート１８の外周に直接接触する状態となる。そして、シート１４の上面に、ウエーハ１０の表面１０ａを位置付けて裏面１０ｂが上方に露出するように配設する。以上により、ウエーハ配設工程が完了する。
【００２０】
（熱圧着工程）
上記したウエーハ配設工程が完了したならば、次いで熱圧着工程を実施する。熱圧着工程は、シート１４を介してサブストレート１８に配設されたウエーハ１０を密閉環境内で減圧してシート１４を加熱すると共にウエーハ１０を押圧してシート１４を介してウエーハ１０をサブストレート１８に熱圧着する工程である。図２を参照しながら、該シート熱圧着工程を実施する熱圧着装置３０の機能、作用について説明する。
【００２１】
熱圧着装置３０は、上記した電気ヒータ、及び温度センサ（いずれも図示は省略する。）を内蔵するヒータテーブル２０と、ヒータテーブル２０が載置固定される支持基台３２と、支持基台３２に形成される吸引孔３４と、ヒータテーブル２０を含む支持基台３２上の空間Ｓを密閉空間とするための密閉カバー部材３６とを備える。なお、密閉カバー部材３６は、支持基台３２の上面全体を覆う箱型部材であるが、熱圧着装置３０の側面図を示す図２（ａ）では、内部の構成を説明する都合上、密閉カバー部材３６のみ断面を示している。
【００２２】
密閉カバー３６の上壁３６ａの中央には、押圧部材３８の支持軸３８ａが貫通し、矢印Ｚで示す上下方向に進退させるための開口３６ｂが形成されている。開口３６ｂの周囲には、支持軸３８ａを上下に進退させつつ、密閉カバー部材３６の空間Ｓを外部と遮断して密閉環境とすべく、シール構造３６ｃが形成される。支持軸３８ａの下端には、押圧プレート３８ｂが配設されている。押圧プレート３８ｂは、少なくともウエーハ１０よりも大径の円盤形状に形成され、好ましくはヒータテーブル２０と同径程度の寸法で設定される。密閉カバー部材３６の下端面には、全周にわたって適宜弾性シール部材が配設されるとよい（図示は省略する。）。また、押圧部材３８の上方には、押圧部材３８を上下方向に進退させるための図示しない駆動手段が配設される。
【００２３】
上記したウエーハ配設工程によりウエーハ１０が載置されたヒータテーブル２０を含む支持基台３２上に、密閉カバー部材３６を下降させて、空間Ｓを密閉環境とする。このとき、押圧プレート３８ｂは、図２（ａ）に示すように、ウエーハ１０の上面に接触しない上方位置に引き上げられている。
【００２４】
密閉カバー部材３６の内部に形成される空間Ｓが密閉環境とされたならば、図示しない吸引手段を作動して、吸引孔３４を介して空間Ｓの空気を吸引し、ウエーハ１０を含む領域を真空に近い状態まで減圧する。これと同時に、ヒータテーブル２０に内蔵された図示しない電気ヒータ、及び温度センサを作動して、ヒータテーブル２０の上面２２の温度を制御する。具体的には、シート１４を構成するポリエチレンシートを溶融温度近傍の１２０〜１４０℃になるように加熱する。さらに、図示しない駆動手段を作動して押圧プレート３８ｂを矢印Ｚで示す方向に下降させてウエーハ１０の上面全体を均等な力で押圧する。ウエーハ１０を収容している空間Ｓは真空に近い状態まで減圧されており、ウエーハ１０、シート１４、剥離層１６、及びサブストレート１８の各合わせ面から適宜空気が吸引されて除去される。そして、シート１４は、上記したシート１４の溶融温度近傍（１２０〜１４０℃）まで加熱されることにより軟化しつつ、粘着性を発揮し、ウエーハ１０、シート１４、剥離層１６、及びサブストレート１８が、図２（ｂ）に断面図で示すような状態で熱圧着される。剥離層１６は加熱されても粘着性を発揮しない素材（紙）が選択されており、剥離層１６の配設位置は略真空状態となって、シート１４とサブストレート１８とは、外周領域で熱圧着される。なお、この際、押圧プレート３８ｂによってウエーハ１０が押圧されることにより、図２（ｂ）に示すように、ウエーハ１０の直下に配設され軟化したシート１４の外周が盛り上がり、ウエーハ１０の外周を囲繞する盛り上がり部１４ａが形成され、ウエーハ１０がより強固に固定される。このようにして熱圧着工程が完了し、ウエーハ１０、シート１４、剥離層１６、サブストレート１８が一体となった一体化ウエーハＷが形成される。
【００２５】
（加工工程）
上記した熱圧着工程が完了し、一体化ウエーハＷが形成されたならば、ウエーハ１０の裏面を加工する加工工程を実施する。本実施形態の加工工程は、裏面１０ｂを研削する研削加工を実施するものであり、図３、図４を参照しながらより具体的に説明する。
【００２６】
図３には、研削装置５０（一部のみ示している。）のチャックテーブル５２が示されており、チャックテーブル５２の上面は、通気性を有するポーラスセラミックスからなる吸着チャック５４で構成されている。この吸着チャック５４上に、一体化ウエーハＷのサブストレート１８側を下にして載置する。吸着チャック５４上に一体化ウエーハＷを載置したならば、チャックテーブル５２に接続された図示しない吸引手段を作動して、一体化ウエーハＷを吸引保持する。
【００２７】
図４に示すように、研削装置５０は、チャックテーブル５２上に吸引保持されるウエーハ１０の裏面１０ｂを研削して薄化するための研削手段６０を備えている。研削手段６０は、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル６２と、回転スピンドル６２の下端に装着されたマウンター６４と、マウンター６４の下面に取り付けられる研削ホイール６６とを備え、研削ホイール６６の下面には複数の研削砥石６８が環状に配設されている。
【００２８】
一体化ウエーハＷをチャックテーブル５２上に吸引保持したならば、研削手段６０の回転スピンドル６２を図４において矢印Ｒ１で示す方向に、例えば６０００ｒｐｍで回転させつつ、チャックテーブル５２を図４において矢印Ｒ２で示す方向に、例えば３００ｒｐｍで回転させる。そして、図示しない研削水供給手段により、研削水を一体化ウエーハＷの上面に露出されたウエーハ１０に供給しつつ、研削砥石６８をウエーハ１０の裏面１０ｂに接触させ、研削砥石６８を支持する研削ホイール６６を、例えば１μｍ／秒の研削送り速度で下方に向けて研削送りする。この際、図示しない厚み検出装置によりウエーハ１０の厚みを測定しながら研削を進めることができ、ウエーハ１０の裏面１０ｂを所定量研削し、ウエーハ１０を所定の厚さ（例えば、５０μｍ）として、研削手段６０を停止する。このようにして、ウエーハ１０の裏面１０ｂを研削する加工工程が完了する。上記したように、本実施形態では、ウエーハ１０をポリエチレンシートからなるシート１４を介して熱圧着によりサブストレート１８に支持させている。これにより十分な保持力が発揮され、ウエーハ１０の裏面１０ｂに対して研削加工を施してもウエーハ１０が動くことがないため、破損することが防止される。特に、本実施形態では、シート１４を介してウエーハ１０をサブストレート１８に熱圧着する際に、シート１４の外周にウエーハ１０を囲繞する盛り上がり部１４ａを形成しており、これによりウエーハ１０を保持する保持力をより向上させることができる。さらに、ウエーハ１０を、サブストレート１８に対し、シート１４を介して支持させていることから、デバイス１１の表面に突起電極が複数形成されている場合であっても、該突起電極がシート１４によって確実に保持され、研削時の応力が分散され突起電極が破損するという問題が解消する。
【００２９】
（剥離工程）
上記したウエーハ１０の裏面１０ｂを加工する加工工程が完了したならば、研削装置５０から一体化ウエーハＷを搬出し、図５（ａ）に示す剥離工程を実施するための保持手段７０に搬送する。保持手段７０の上面は上記したチャックテーブル５２と同様に、通気性を有する吸着チャック７２によって形成されており、図示しない吸引手段が接続されている。
【００３０】
保持手段７０に搬送された一体化ウエーハＷは、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側を下にして、サブストレート１８を上方に向けて吸着チャック７２上に載置される。吸着チャック７２に一体化ウエーハＷが載置されたならば、図示しない吸引手段を作動して、一体化ウエーハＷを吸引保持する。
【００３１】
保持手段７０に一体化ウエーハＷを吸引保持したならば、図５（ｂ）に示すように、一体化ウエーハＷのうち、ウエーハ１０を吸引手段７０に残した状態で、サブストレート１８、剥離層１６、シート１４を剥離する。この際、一体化ウエーハＷを加熱するか、又は冷却することが好ましい。シート１４は、上記したように加熱することで軟化するため、粘着力があってもウエーハ１０から剥離しやすい状態となる。また、冷却することで、シート１４が硬化し粘着力が低下するため、冷却することによっても、剥離しやすい状態となる。剥離工程を実施する際に、加熱、冷却のいずれを実施すべきかについては、シート１４を構成する素材やシート１４の粘着力等を考慮して選択することができる。なお、図５（ｂ）では、一体化ウエーハＷのうち、サブストレート１８、剥離層１６、シート１４が一体となった状態で剥離される状態を示しているが、必ずしも一体的に剥離することに限定されず、まずサブストレート１８のみを剥離し、その後、剥離層１６とシート１４とを共にウエーハ１０の表面１０ａから剥離するようにしてもよい。以上により、剥離工程が完了する。
【００３２】
本実施形態においては、液状樹脂、ワックス、両面テープ等を用いず、加熱することにより粘着力を発揮するシート１４を介してウエーハ１０をサブストレート１８に支持させている。これにより、ウエーハ１０から、シート１４を剥離しても、突起電極を構成するバンプ周辺に液状樹脂、ワックス、両面テープの糊剤等が付着して残存する問題が生じず、デバイスの品質を低下させることがない。さらに、シート１４とサブストレート１８との間に、ウエーハ１０よりも小径の剥離層１６を真空状態で介在させて外周のみ熱圧着したことから、サブストレート１８からシート１４を剥離する過程で剥離層１６の領域に空気が入り込み、熱圧着されたシート１４を容易に剥離させることができ、作業性が向上する。
【００３３】
なお、上記した実施形態では、シート１４をポリエチレンシートにより構成したが、本発明はこれに限定されない。液状樹脂、両面テープ、ワックス等を使用することなくウエーハ１０をサブストレート１８に支持可能なシート１４として、ポリオレフィン系シート、ポリエステル系シートの中から適宜選択することができる。ポリオレフィン系シートとしては、上記したポリエチレンシートの他、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）シート、ポリスチレン（ＰＳ）シートを選択することができる。また、ポリエステル系シートとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シートを選択することができる。
【００３４】
上記した実施形態では、シート熱圧着工程においてシート１４を加熱する際の温度を、ポリエチレンシートの融点近傍の温度（１２０〜１４０℃）に設定したが、上記したように、シート１４として他のシートを選択して構成する場合は、選択したシートの素材の融点近傍の温度になるように加熱することが好ましい。例えば、シート１４をポリプロピレンシートで構成する場合は、加熱する際の温度設定を１６０〜１８０℃とし、シート１４をポリスチレンシートで構成する場合は、加熱する際の温度を２２０〜２４０℃とすることが好ましい。また、シート１４をポリエチレンテレフタレートシートで構成する場合は、加熱する際の温度を２５０〜２７０℃とし、シート１４をポリエチレンナフタレートシートで構成する場合は、加熱する際の温度を１６０〜１８０℃に設定することが好ましい。なお、上記したようにサブストレート１８を合成樹脂で構成する場合は、熱圧着時に熱影響を受けないことが要求される。よって、シート１４をポリエチレンテレフタレートシートで構成する場合は、サブストレート１８をガラスで構成することが好ましい。
【００３５】
上記した実施形態では、剥離層１６を円形状で形成したが、必ずしも円形である必要はなく、ウエーハ１０よりも小径で、シート１４とサブストレート１８とが外周領域で接着可能な形状であればその形状は特に限定されない。
【００３６】
上記した実施形態では、ウエーハ１０の裏面１０ｂを加工する加工工程として、ウエーハ１０の裏面１０ｂを研削する研削加工を実施する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ウエーハ１０の裏面１０ｂを研磨する研磨工程を実施するもの、ウエーハ１０の裏面１０ｂから切削ブレードにより切削加工を実施するもの、ウエーハ１０の裏面１０ｂからレーザー光線を照射するレーザー加工を実施するもの等に適用してもよい。
【００３７】
また、上記した実施形態では、図２（ａ）に示した装置により熱圧着を実施したが、本発明はこれに限定されず、図示しない加熱手段を備えたローラ用いて、ウエーハ１０側の全面を押圧しながら、シート１４を所望の温度に加熱して、シート１４を介してウエーハ１０、及びサブストレート１８を熱圧着するシート熱圧着工程を実施することも可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１０：ウエーハ
１１：デバイス
１２：分割予定ライン
１４：シート
１６：剥離層
１８：サブストレート
２０：ヒータテーブル
３０：熱圧着装置
３２：支持基台
３４：吸引孔
３６：密閉カバー部材
３８：押圧部材
３８ｂ：押圧プレート
５０：研削装置
５２：チャックテーブル
６０：研削手段
６６：研削ホイール
６８：研削砥石
７０：保持手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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