(57)【要約】【課題】視認性の向上を図ることができる配線体を提供する。【解決手段】配線体１０は、第１の樹脂層２０と、導電性粒子とバインダを含む複数の第１の導体線３１１を交差させて形成されたメッシュ形状を有し、第１の樹脂層２０上に設けられた第１の電極層３１と、を備え、第１の電極層３１は、第１の電極パターン３２と、第１の電極パターン３２に隣り合うように配置された第１のダミーパターン３３と、を含み、第１の導体線３１１は、第１の電極パターン３２を構成する第１の導電部３１１ｅと、第１の電極パターン３２と第１のダミーパターン３３との間の境界に沿って配置され、第１のダミーパターン３３の少なくとも一部を構成するとともに、第１の導電部３１１ｅよりも薄い第１の非導電部３１１ｆと、を含み、第１のダミーパターン３３は、第１の非導電部３１１ｆを介して第１の電極パターン３２と繋がっている。【選択図】  図７
2020064403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂層と、
導電性粒子とバインダを含む複数の第１の導体線を交差させて形成されたメッシュ形状を有し、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、を備え、
前記第１の導体層は、
第１の電極パターンと、
前記第１の電極パターンに隣り合うように配置された第１のダミーパターンと、を含み、
前記第１の導体線は、
前記第１の電極パターンを構成する第１の導電部と、
前記第１の電極パターンと前記第１のダミーパターンとの間の境界に沿って配置され、前記第１のダミーパターンの少なくとも一部を構成するとともに、前記第１の導電部よりも薄い第１の非導電部と、を含み、
前記第１のダミーパターンは、前記第１の非導電部を介して前記第１の電極パターンと繋がっている配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
前記第１の導体線は、
前記第１の樹脂層と接触する接触面と、
前記接触面とは反対側に位置する頂面と、を含み、
前記第１の非導電部は、前記頂面が前記接触面に向かって凹むことで形成されている配線体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線体であって、
前記第１の導体線は、前記第１の導電部よりも薄く、前記第１のダミーパターンの一部を構成する第２の非導電部を含み、
前記第１の導体線は、前記第１のダミーパターンの一部を構成し、前記第１及び第２の非導電部よりも厚い第２の導電部を含み、
前記第２の非導電部は、前記第２の導電部を介して前記第１の非導電部と隣り合っている配線体。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の配線体であって、
前記第１のダミーパターンの全体が前記第１の非導電部で構成されている配線体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線体であって、
複数の前記第１の電極パターンを備え、
前記第１の電極パターン同士は、前記第１のダミーパターンを介して繋がっている配線体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線体であって、
前記第１の導体層は、同一の格子を繰り返す格子パターンである配線体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線体であって、
前記配線体は、
前記第１の導体層を覆うとともに、前記第１の樹脂層上に設けられた第２の樹脂層と、
導電性粒子とバインダを含む複数の第２の導体線を交差させて形成されたメッシュ形状を有し、前記第２の樹脂層を介して前記第１の導体層と対向する第２の導体層と、を備え、
前記第２の導体層は、
第２の電極パターンと、
前記第２の電極パターンに隣り合うように配置された第２のダミーパターンと、を含み、
前記第２の導体線は、
前記第２の電極パターンを構成する第３の導電部と、
前記第２の電極パターンと前記第２のダミーパターンとの間の境界に沿って配置され、前記第２のダミーパターンの少なくとも一部を構成するとともに、前記第３の導電部よりも薄い第３の非導電部と、を含み、
前記第２のダミーパターンは、前記第３の非導電部を介して前記第２の電極パターンと繋がっている配線体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
【請求項９】
請求項８に記載の配線板を備えたタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導電部が形成された透明基体を含むタッチパネル用導電シートが知られている（例えば特許文献１参照）。このタッチパネル用導電シートの導電部は、金属細線から構成された複数の大格子と、それぞれの大格子の周囲に配置された複数のダミーパターンから構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１７５６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の導電部では、大格子とダミーパターンを電気的に絶縁するために、これらの間に隙間が設けられている。このため、導電部の面内で透過率が異なる領域ができることで、濃淡が生じて大格子の輪郭が見えてしまい、タッチパネルの視認性に劣る場合があるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、視認性の向上を図ることができる配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、第１の樹脂層と、導電性粒子とバインダを含む複数の第１の導体線を交差させて形成されたメッシュ形状を有し、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層と、を備え、前記第１の導体層は、第１の電極パターンと、前記第１の電極パターンに隣り合うように配置された第１のダミーパターンと、を含み、前記第１の導体線は、前記第１の電極パターンを構成する第１の導電部と、前記第１の電極パターンと前記第１のダミーパターンとの間の境界に沿って配置され、前記第１のダミーパターンの少なくとも一部を構成するとともに、前記第１の導電部よりも薄い第１の非導電部と、を含み、前記第１のダミーパターンは、前記第１の非導電部を介して前記第１の電極パターンと繋がっている配線体である。
【０００７】
［２］上記発明において前記第１の導体線は、前記第１の樹脂層と接触する接触面と、前記接触面とは反対側に位置する頂面と、を含み、前記第１の非導電部は、前記頂面が前記接触面に向かって凹むことで形成されていてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第１の導体線は、前記第１の導電部よりも薄く、前記第１のダミーパターンの一部を構成する第２の非導電部を含み、前記第１の導体線は、前記第１のダミーパターンの一部を構成し、前記第１及び第２の非導電部よりも厚い第２の導電部を含み、前記第２の非導電部は、前記第２の導電部を介して前記第１の非導電部と隣り合っていてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第１のダミーパターンの全体が前記第１の非導電部で構成されていてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、複数の前記第１の電極パターンを備え、前記第１の電極パターン同士は、前記第１のダミーパターンを介して繋がっていてもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記第１の導体層は、同一の格子を繰り返す格子パターンであってもよい。
【００１２】
［７］上記発明において、前記第１の導体層を覆うとともに、前記第１の樹脂層上に設けられた第２の樹脂層と、導電性粒子とバインダを含む複数の第２の導体線を交差させて形成されたメッシュ形状を有し、前記第２の樹脂層を介して前記第１の導体層と対向する第２の導体層と、を備え、前記第２の導体層は、第２の電極パターンと、前記第２の電極パターンに隣り合うように配置された第２のダミーパターンと、を含み、前記第２の導体線は、前記第２の電極パターンを構成する第３の導電部と、前記第２の電極パターンと前記第２のダミーパターンとの間の境界に沿って配置され、前記第２のダミーパターンの少なくとも一部を構成するとともに、前記第３の導電部よりも薄い第３の非導電部と、を含み、前記第２のダミーパターンは、前記第３の非導電部を介して前記第２の電極パターンと繋がっていてもよい。
【００１３】
［８］本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。
【００１４】
［９］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、第１の電極パターンと第１のダミーパターンとが第１の非導電部で繋がっており、第１の電極パターンと第１のダミーパターンとの間には物理的に途切れた部分が存在していないため、視認性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態における第１の導体部を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態における第１の電極層を示す拡大平面図である。
【図４】図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本発明の実施形態における第１の導体線中の導電パスを説明するための模式図である。
【図６】図６は、図３のVI-VI線に沿った断面図である。
【図７】図７は、図３のVII-VII線に沿った断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態における第１の導体線の変形例を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態における第１の導体線の他の変形例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態における第２の導体部を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態における第２の電極層を示す拡大平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態における第１及び第２の電極層を重ね合わせた拡大平面図である。
【図１３】図１３（ａ）〜図１３（ｅ）は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法を説明する断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法に用いる凹版の拡大平面図である。
【図１５】図１５は、図１４のXV-XV線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態におけるタッチセンサ１について、図１〜図１２を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサ１を示す分解斜視図である。図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極パターン３２及び第２の電極パターン５２）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
【００１９】
このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
【００２０】
タッチセンサ１は、図１に示すように、支持体５と配線体１０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバー部材７０と、を備えている。本実施形態の配線板２は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「配線体１０」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体５」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板２」が本発明における「配線板」の一例に相当し、本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。
【００２１】
支持体５は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体５を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体５には、配線体１０が貼り付けられており、支持体５によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体５は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
【００２２】
配線体１０は、図１に示すように、第１の樹脂層２０と、第１の導体部３０と、第２の樹脂層４０と、第２の導体部５０と、第３の樹脂層６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「第１の樹脂層２０」が本発明における「第１の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の樹脂層４０」が本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当する。
【００２３】
本実施形態では、第１の導体部３０が第１の樹脂層２０上に配置されていると共に、第２の導体部５０が第２の樹脂層４０上に配置されており、第１の樹脂層２０に第２の樹脂層４０が積層されている。すなわち、第１の導体部３０が第２の樹脂層４０の一方の側に配置されているのに対し、第２の導体部５０が当該第２の樹脂層４０の他方の側に配置されており、第２の樹脂層４０を介して、第１の導体部３０と第２の導体部５０とが相互に対向している。
【００２４】
また、第２の導体部５０は、第１の導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１の導体部３０が表示装置側に位置し、第２の導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。
【００２５】
第１の樹脂層２０は矩形状の外形を有している。この第１の樹脂層２０は、一方側の主面で、第１の導体部３０を保持している。第１の樹脂層２０は、第１の導体部３０と支持体５との間に介在しており、第１の導体部３０と支持体５とを相互に接着して固定している。
【００２６】
第１の樹脂層２０は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。このような樹脂材料としては、例えば、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂を挙げることができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。
【００２７】
第１の導体部３０は、第１の樹脂層２０上に設けられており、第１の樹脂層２０によって保持されている。この第１の導体部３０は、複数の導電性粒子と、導電性粒子同士を結着するバインダ樹脂とを含んでいる。第１の導体部３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。
【００２８】
第１の導体部３０に含まれる導電性粒子としては、形成する第１の導体線３１１の幅に応じて、例えば、０．５μｍ〜２μｍの直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体部３０における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する第１の導体線３１１の幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、第１の導体部３０における導電性粒子の含有率は、特に限定されないが、５０ｗｔ％〜９９ｗｔ％であることが好ましい。
【００２９】
導電性粒子の具体例としては、金属材料やカーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、金属材料としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等を例示することができる。また、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等を例示することができる。なお、導電性粒子として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。
【００３０】
バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を挙げることができる。
【００３１】
図２は本発明の実施形態における第１の導体部３０を示す平面図であり、図３は本発明の実施形態における第１の電極層３１を示す拡大平面図であり、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図であり、図５（ａ）及び図５（ｂ）は本発明の実施形態における第１の導体線３１１の導電パスを説明するための模式図であり、図６は図３のVI-VI線に沿った断面図であり、図７は図３のVII-VII線に沿った断面図である。
【００３２】
図２に示すように、第１の導体部３０は、第１の電極層３１と、第１の電極接続部３５と、第１の引出線３６と、第１の端子３７と、を備えている。第１の引出線３６の一端は、第１の電極接続部３５を介して第１の電極層３１と接続されており、第１の引出線３６の他端は、第１の端子３７と接続されている。これによって、第１の電極層３１と、第１の電極接続部３５と、第１の引出線３６と、第１の端子３７は、電気的に接続されている。
【００３３】
第１の電極層３１は、透過平面視（配線体１０を上方又は下方（配線体１０の主面に対する法線方向）から透過して見た場合の平面視）において、カバー部材７０の透明部７１（後述）と重なる領域に形成されている。本実施形態における「第１の電極層３１」が本発明における「第１の導体層」の一例に相当する。
【００３４】
第１の電極層３１は、複数の第１の導体線３１１ａと複数の第１の導体線３１１ｂから構成されており、複数の第１の導体線３１１ａと複数の第１の導体線３１１ｂとが交差することで形成されたメッシュ形状を有している。第１の電極層３１を構成する第１の導体線３１１ａ，３１１ｂは切れ目（物理的に断線している部分）の無い線形状を有しているため、第１の電極層３１のメッシュ形状も切れ目を含んでいない。また、後述するように、この第１の導体線３１１ａ，３１１ｂは、第１の導電部３１１ｅと、第１の非導電部３１１ｆと、第１のダミー本体部３１１ｇとを含んでいる。なお、本実施形態における「第１の導体線３１１ａ，３１１ｂ」が本発明における「第１の導体線」に相当する。また、以下、「第１の導体線３１１ａ，３１１ｂ」を第１の導体線３１１と総称することもある。
【００３５】
それぞれの第１の導体線３１１ａは、第１の電極パターン３２の延在方向（図中Ｘ方向）に対して交差する第１の方向Ｄ１に延在している。それぞれの第１の導体線３１１ａの幅Ｗ１は、０．５μｍ〜２０μｍであり、それぞれの第１の導体線３１１ａは、第１の方向Ｄ１に沿って一定の幅を有している。そして、複数の第１の導体線３１１ａは、第１の方向Ｄ１に対して交差する第２の方向Ｄ２に並べられている。
【００３６】
それぞれの第１の導体線３１１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。第１の導体線３１１ｂは、上述の第１の導体線３１１ａの幅と実質的に同一の幅を有しており、第２の方向Ｄ２に沿って一定の幅を有している。そして、複数の第１の導体線３１１ｂは、第１の方向Ｄ１に並べられている。なお、本実施形態では、Ｘ方向に対する第１の方向Ｄ１の交差角度は４５度であり、第２の方向Ｄ２と第１の方向Ｄ１の交差角度は９０度であるが、特にこれに限定されない。
【００３７】
図３に示すように、第１の電極層３１は、複数の第１の電極パターン３２と複数の第１のダミーパターン３３を含んでいる。第１の電極パターン３２と第１のダミーパターン３３は、いずれも第１の導体線３１１から構成されており、第１の電極パターン３２は第１の導体線３１１の第１の導電部３１１ｅから構成され、第１のダミーパターン３３は第１の導体線３１１の第１のダミー本体部３１１ｇから構成されている。第１の電極パターン３２と第１のダミーパターン３３は第１の導体線３１１の第１の非導電部３１１ｆを介して相互に隣り合っている。
【００３８】
第１の電極パターン３２と第１のダミーパターン３３は、第１の導体線３１１の第１の導体線３１１の第１の非導電部３１１ｆを介して物理的に接続されており、第１の電極パターン３２と第１のダミーパターン３３は一体的に形成されている。すなわち、第１の電極層３１は、視覚的には切れ目のない一様なメッシュ形状を有している。その一方で、第１の電極パターン３２と第１のダミーパターン３３は、第１の非導電部３１１ｆによって電気的に絶縁されている。
【００３９】
本実施形態における「第１の電極パターン３２」が本発明における「第１の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第１のダミーパターン３３」が本発明における「第１のダミーパターン」の一例に相当する。なお、第１の電極パターン３２の数は特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１のダミーパターン３３の数も特に限定されない。
【００４０】
図２に戻り、それぞれの第１の電極パターン３２は、図中Ｘ方向に延在している。そして、複数の第１の電極パターン３２は、図中Ｙ方向に並べられている。それぞれの第１の電極パターン３２は、第１の電極接続部３５、第１の引出線３６、及び第１の端子３７と電気的に接続されており、これらを介して外部回路（不図示）と電気的に接続可能となっている。換言すれば、この第１の電極パターン３２が電極として機能する。
【００４１】
それぞれの第１の電極パターン３２は、複数の第１の本体部３２１と、複数の第１の連結部３２２と、を含んでいる。第１の本体部３２１は、第１の電極パターン３２の延在方向（図中Ｘ方向）に並べられている。第１の電極パターン３２の両端に位置する第１の本体部３２１は略三角形状を有しており、これらの間に位置する第１の電極パターン３２は略菱形形状を有している。相互に隣り合う第１の本体部３２１同士は、第１の連結部３２２を介して電気的に接続されている。
【００４２】
なお、第１の電極パターン３２の外形はこれに限定されず、例えば、帯形状であってもよい。この場合には、第１のダミーパターンを介して、複数の第１の電極パターン同士が、相互に隣り合っていてもよい。
【００４３】
図３に示すように、第１の本体部３２１は、第１の導体線３１１の第１の導電部３１１ｅによって構成されている。この第１の導電部３１１ｅは、図４に示すように、第１の樹脂層２０の平坦部２１から第１の導体線３１１側に向かって突出する突出部２２上に形成されている。第１の導電部３１１ｅは、第１の導体線３１１の幅方向に切断した断面を視た場合に、第１の樹脂層２０から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。
【００４４】
また、第１の連結部３２２も、第１の本体部３２１と同様に、第１の導体線３１１の第１の導電部３１１ｅによって構成されている。本実施形態における「第１の導電部３１１ｅ」が本発明における「第１の導電部」の一例に相当する。
【００４５】
第１の導電部３１１ｅにおいて、突出部２２と接触する接触面３１１ｃは、第２の樹脂層４０と接触する頂面３１１ｄに対して相対的に粗くなっている。なお、これは第１の導電部３１１ｅのみに限らず、第１の導体線３１１全体で、接触面３１１ｃが頂面３１１ｄに対して粗くなっている。
【００４６】
具体的には、接触面３１１ｃの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、頂面３１１ｄの面粗さＲａは、０．００１μｍ〜１．０μｍとなっている。これらの面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」である。本実施形態における「接触面３１１ｃ」が本発明における「接触面」の一例に相当し、本実施形態における「頂面３１１ｄ」が本発明における「頂面」の一例に相当する。
【００４７】
第１の導電部３１１ｅは導電性を有している。その一方で、第１の非導電部３１１ｆ（後述）は導電性を有していない。本発明者は、第１の導体線３１１は、導電性粒子の濃度が全体的に略一定ではあるものの、厚さが所定の閾値より大きい部分では導電性を有し、厚さが当該閾値以下の部分では導電性を失うという特性を知見した。
【００４８】
この特性に関して、図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照しながら説明する。図５（ａ）には第１の導電部３１１ｅを長手方向に切断した際の断面を、図５（ｂ）には第１の非導電部３１１ｆを長手方向に切断した際の断面模式的に示している。図５（ａ）に示すように、第１の導体線３１１は導電性粒子ＰとバインダＢから構成されているため、第１の導体線３１１中の導電パス（導電経路）は導電性粒子Ｐ同士が接触することによって形成されている。
【００４９】
図５（ａ）に示すように、第１の導電部３１１ｅが特定の閾値より大きい厚さＴ１を有している場合には、第１の導電部３１１ｅに含まれる導電性粒子Ｐの個数が多いため、導電性粒子Ｐ同士の接触点の数も多い。よって、第１の導体線３１１の長手方向（第１の方向Ｄ１）に沿った導電パスを形成するために十分な数の接触点が確保される。
【００５０】
その一方で、図５（ｂ）の第１の非導電部３１１ｆのように、第１の導体線３１１の厚さが特定の閾値以下の厚さＴ２である場合には、第１の非導電部３１１ｆに含まれる導電性粒子Ｐ同士の接触点が少ないため、第１の非導電部３１１ｆの内部で導電パスが途切れてしまう。そのため、第１の非導電部３１１ｆにおいて、第１の導体線３１１は導電性を失ってしまう。以上のような知見に基づいて、本発明者は、第１の導体線の３１１の厚さを調整することで、第１の導体線３１１を、導電性を有する部分（第１の導電部３１１ｅ）と導電性を有しない部分（第１の非導電部３１１ｆ）とに分けることが可能であることを着想するに至った。
【００５１】
本実施形態では、第１の導電部３１１ｅの厚さＴ１は、第１の導電部３１１ｅが導電性を有する程度の厚さに設定されている。なお、本実施形態において、「導電性を有する」とは、比抵抗が１Ω・ｃｍ未満であることを意味する。本実施形態では、上記の特定の閾値となる厚さＴｔは、１．７μｍ〜２．５μｍの間に存在する。よって、第１の導電部３１１ｅの厚さＴ１は、１．７μｍより大きく設定されている（１．７μｍ＜Ｔ１）。また、導電性をより確実に得るという観点からは、第１の導電部３１１ｅの厚さＴ１は２．５μｍ以上であることが好ましい（２．５μｍ≦Ｔ１）。また、厚さＴ１は１０μｍ以下であることが好ましい（Ｔ１≦１０μｍ）。なお、第１の導電部３１１ｅの厚さＴ１とは、接触面３１１ｃの平均面と頂面３１１ｄの平均面との間のＺ方向に沿った距離である。
【００５２】
図３に戻り、第１の導体線３１１の第１の非導電部３１１ｆは、第１のダミーパターン３３の一部を構成しており、第１の電極パターン３２と第１のダミーパターン３３との間の境界に沿って配置されている。本実施形態における「第１の非導電部３１１ｆ」が本発明における「第１の非導電部」の一例に相当する。
【００５３】
図６に示すように、第１の非導電部３１１ｆは、上記の第１の導電部３１１ｅと同様に、第１の樹脂層２０と突出部２２上に形成されており、第１の樹脂層２０から離れるに従い次第に幅狭となるテーパ形状の断面を有している。
【００５４】
この第１の非導電部３１１ｆの厚さＴ２は、第１の導電部３１１ｅの厚さＴ１と比較して薄くなっており（Ｔ１＞Ｔ２）、導電性を有しない程度の厚さとなっている。なお、本実施形態において、「導電性を有しない」とは、比抵抗が１０５Ω・ｃｍ以上であることを意味する。第１の非導電部の厚さＴ２は、具体的には、２．５μｍ未満であることが好ましい（Ｔ２＜２．５μｍ）。また、第１の非導電部３１１ｆにおいてより確実に導電性を失わせるために、第１の非導電部３１１ｆの厚さＴ２は１．７μｍ以下とすることがより好ましい（Ｔ２≦１．７μｍ）。また、第１の非導電部３１１ｆの厚さＴ２は０．５μｍ以上であることが好ましい（０．５μｍ＜Ｔ２）。なお、第１の導電部３１１ｅの高さＴ２とは、接触面３１１ｃの平均面と頂面３１１ｄの平均面との間のＺ方向に沿った距離である。
【００５５】
図７に示すように、第１の非導電部３１１ｆは第１の導電部３１１ｅと連続的に繋がっており、第１の導電部３１１ｅ側から第１の非導電部３１１ｆに向かって第１の導体線３１１の厚さが漸次的に薄くなっている。すなわち、第１の導電部３１１ｅと第１の非導電部３１１ｆの接続領域は滑らかな曲面となっており、第１の非導電部３１１ｆは、頂面３１１ｄが接触面３１１ｃに向かって凹むことで形成されている。
【００５６】
なお、本実施形態では、第１の導体線３１１の幅は延在方向に沿って一定となっており、第１の非導電部３１１ｆの幅は第１の導電部３１１ｅの幅と等しくなっているが、これに限定されず、第１の非導電部３１１ｆの幅を第１の導電部３１１ｅの幅より小さくしてもよい。第１の非導電部３１１ｆの幅を第１の導電部３１１ｅの幅より小さくすることにより、導電性粒子Ｐ同士の接触点の数が一層減少するため、第１の非導電部３１１ｆの導電性をより確実に失わせることができる。また、本実施形態では、第１の非導電部３１１ｆを、第１の電極層３１を構成する格子の辺上に形成しているが、これに限定されず、当該格子の頂点上に形成してもよい。
【００５７】
図３に戻り、第１のダミーパターン３３は、第１の電極層３１の全面が一様のメッシュ形状を形成するように、第１の電極パターン３２に隣り合って配置されている。第１のダミーパターン３３は、第１の電極パターン３２と同様の単位格子から構成され、第１の電極パターン３２と同様のメッシュ形状を有しているとともに、第１の非導電部３１１ｆを介して第１の電極パターン３２と物理的に繋がっている。一方で、第１の非導電部３１１ｆは導電性を有していないため、第１のダミーパターン３３は第１の電極パターン３２に対して電気的に絶縁されている。よって、第１のダミーパターン３３は、第１の引出線３６と電気的に接続されていない。
【００５８】
図７に示すように、この第１のダミーパターン３３は、第１の導体線３１１の第１の非導電部３１１ｆ及び第１のダミー本体部３１１ｇから構成されている。第１のダミー本体部３１１ｇは、第１の非導電部３１１ｆと繋がっており、第１の非導電部３１１ｆ側から第１のダミー本体部３１１ｇ側に向かって第１の導体線３１１の厚さが漸次的に厚くなっている。
【００５９】
第１のダミー本体部３１１ｇにおける第１の導体線３１１の厚さは、第１の導電部３１１ｅと同じであり、第１の非導電部３１１ｆの厚さよりも厚くなっている。第１のダミー本体部３１１ｇは、第１の導電部３１１ｅと同じ厚さＴ１を有していることにより導電性を有しているが、第１の非導電部３１１ｆによって第１の電極パターン３２に対して絶縁されている。言い換えれば、第１の導電部３１１ｅに流れた電流は、第１のダミー本体部３１１ｇには導通せず、この第１のダミーパターン３３は電極として機能しない。
【００６０】
図８は、本発明の実施形態における第１の導体線３１１の変形例を示す断面図である。図８に示す第１の導体線３１１Ｂは、第１の非導電部３１１ｆと第１のダミー本体部３１１ｇとの間に、第２の導電部３１１ｈと第２の非導電部３１１ｉをさらに含んでいる点で、上述の第１の導体線３１１と異なっている。本実施形態における「第２の導電部３１１ｈ」が本発明における「第２の導電部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の非導電部３１１ｉ」が本発明における「第２の非導電部」の一例に相当する。
【００６１】
図８の第１のダミーパターン３３Ｂは、第１の非導電部３１１ｆ、第１の導体線３１１の第２の導電部３１１ｈ、第２の非導電部３１１ｉ、及び第１のダミー本体部３１１ｇと、から構成されている。第２の導電部３１１ｈは、第１の非導電部３１１ｆと第２の非導電部３１１ｉと繋がっており、第１の非導電部３１１ｆと第２の非導電部３１１ｉは第２の導電部３１１ｈを介して隣り合っている。第１の非導電部３１１ｆ側から第２の導電部３１１ｈ側に向かって第１の導体線３１１の厚さが漸次的に厚くなっている一方で、第２の導電部３１１ｈ側から第２の非導電部３１１ｉ側に向かって第１の導体線３１１の厚さが漸次的に薄くなっている。また、第２の非導電部３１１ｉ側から第１のダミー本体部３１１ｇ側に向かって第１の導体線３１１の厚さが漸次的に厚くなっている。
【００６２】
第２の導電部３１１ｈにおける第１の導体線３１１の厚さは、第１の導電部３１１ｅと同じであり、第１及び第２の非導電部３１１ｆ、３１１ｉの厚さよりも厚くなっている。第２の導電部３１１ｈは、第１の導電部３１１ｅと同じ厚さＴ１を有していることにより導電性を有しているが、第１の非導電部３１１ｆによって第１の電極パターン３２に対して絶縁されている。第２の非導電部３１１ｉの厚さは、第１の非導電部３１１ｆと同様の厚さＴ２であるため、第２の非導電部３１１ｉは導電性を有していない。
【００６３】
このように、第１の導体線３１１に、第１の非導電部３１１ｆに加えてさらに第２の非導電部３１１ｉを設けることによって、第１のダミーパターン３３を第１の電極パターン３２に対してより確実に絶縁することができる。
【００６４】
図９は、本発明の実施形態における第１の導体線３１１の他の変形例を示す断面図である。図９に示す変形例では、第１のダミーパターン３３Ｃの全体が第１の導体線３１１Ｃの第１の非導電部３１１ｆから構成されており、第１の導体線３１１Ｃの全体が第１の導電部３１１ｅより薄くなっている。これにより、第１のダミーパターン３３Ｃの全体が導電性を失うため、第１のダミーパターン３３Ｃを第１の電極パターン３２に対してより確実に絶縁することができる。
【００６５】
図１に戻り、第２の樹脂層４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂層２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
【００６６】
第２の樹脂層４０は、第１の導体部３０を覆うように第１の樹脂層２０上に設けられている。この第２の樹脂層４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、第１の端子３７が露出している。
【００６７】
第２の導体部５０は、第２の樹脂層４０上に設けられており、第２の樹脂層４０によって保持されている。この第２の導体部５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第１の導体部３０を構成する導電ペーストと同様のものを例示することができる。
【００６８】
図１０は本発明の実施形態における第２の導体部５０を示す平面図であり、図１１は本発明の実施形態における第２の電極層５１を示す拡大平面図であり、図１２は本発明の実施形態における第１の電極層３１と第２の電極層５１とを重ね合わせた拡大平面図である。
【００６９】
図１０に示すように、第２の導体部５０は、第２の電極層５１と、第２の電極接続部５５と、第２の引出線５６と、第２の端子５７と、を備えている。第２の引出線５６の一端は、第２の電極接続部５５を介して第２の電極層５１と接続されており、第２の引出線５６の他端は、第２の端子５７と接続されている。これによって、第２の電極層５１と、第２の電極接続部５５と、第２の引出線５６と、第２の端子５７は、電気的に接続されている。本実施形態における「第２の電極層５１」が本発明における「第２の導体層」の一例に相当する。
【００７０】
第２の電極層５１は、透過平面視において、カバー部材７０の透明部７１及び第１の電極層３１と重なる領域に形成されている。第２の電極層５１は、複数の第２の導体線５１１ａと複数の第２の導体線５１１ｂから構成されており、複数の第２の導体線５１１ａと複数の第２の導体線５１１ｂとが交差することで形成されたメッシュ形状を有している。このメッシュを構成する単位格子の形状は、第１の電極層３１のメッシュを構成する単位格子の形状と同じとなっている。
【００７１】
第２の電極層５１を構成する第２の導体線５１１ａ，５１１ｂは、上述の第１の導体線３１１と同様に、切れ目（物理的な断線部分）の無い線形状を有しているため、第２の電極層５１のメッシュ形状も切れ目を含んでいない。また、後述するように、この第２の導体線５１１ａ，５１１ｂは、第３の導電部５１１ｅと、第３の非導電部５１１ｆと、第２のダミー本体部５１１ｇとを含んでいる。なお、本実施形態における「第２の導体線５１１ａ，５１１ｂ」が本発明における「第２の導体線」に相当する。また、以下、「第２の導体線５１１ａ，５１１ｂ」を第２の導体線５１１と総称することもある。
【００７２】
それぞれの第２の導体線５１１ａは、第１の導体線３１１ａと同じ方向（第２の電極パターン５２の延在方向（図中Ｙ方向）に対して交差する第１の方向Ｄ１）に延在している。それぞれの第２の導体線５１１ａは、第１の導体線３１１ａと同じ幅を有するとともに、第１の方向Ｄ１に沿って一定の幅を有している。そして、複数の第２の導体線５１１ａは、第１の方向Ｄ１に対して交差する第２の方向Ｄ２に並べられている。
【００７３】
それぞれの第２の導体線５１１ｂは、上述の第１の導体線３１１ｂと同様に、第２の方向Ｄ２に延在している。それぞれの第２の導体線５１１ｂは、第１の導体線３１１ｂの幅と実質的に同一の幅を有しており、第２の方向Ｄ２に沿って一定の幅を有している。そして、複数の第２の導体線５１１ｂは、第１の方向Ｄ１に並べられている。
【００７４】
図１１に示すように、第２の電極層５１は、複数の第２の電極パターン５２と、複数の第２のダミーパターン５３を含んでいる。第２の電極パターン５２と第２のダミーパターン５３は、第２の導体線５１１の第３の非導電部５１１ｆを介して物理的に接続されており、第２の電極パターン５２と第２のダミーパターン５３は一体的に形成されている。すなわち、第２の電極層５１は、視覚的には切れ目のない一様なメッシュ形状を有している。その一方で、第２の電極パターン５２と第２のダミーパターン５３は、第３の非導電部５１１ｆによって電気的に絶縁されている。第２の電極パターン５２と第２のダミーパターン５３は、いずれも第２の導体線５１１から構成されている。
【００７５】
本実施形態における「第２の電極パターン５２」が本発明における「第２の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第２のダミーパターン５３」が本発明における「第２のダミーパターン」の一例に相当する。
【００７６】
図１０に戻り、それぞれの第２の電極パターン５２は、図中Ｙ方向に延在している。そして、複数の第２の電極パターン５２は、図中Ｘ方向に並べられている。それぞれの第２の電極パターン５２は、第２の電極接続部５５、第２の引出線５６、及び第２の端子５７と電気的に接続されており、これらを介して外部回路（不図示）と電気的に接続可能となっている。
【００７７】
それぞれの第２の電極パターン５２は、複数の第２の本体部５２１と、複数の第２の連結部５２２と、を含んでいる。第２の本体部５２１は、第２の電極パターン５２の延在方向（図中Ｙ方向）に並べられている。相互に隣り合う第２の本体部５２１同士は、第２の連結部５２２を介して電気的に接続されている。第２の本体部５２１及び第２の連結部５２２の断面形状は、第１の電極パターン３２における第１の本体部３２１及び第１の連結部３２２と同一の形状となっている。なお、第２の電極パターン５２の外形はこれに限定されず、例えば、帯形状であってもよい。
【００７８】
第２の本体部５２１は、第２の導体線５１１の第３の導電部５１１ｅによって構成されている。この第３の導電部５１１ｅは、第１の電極パターン３２の第１の導電部３１１ｅ（図４参照）と同様に、第２の樹脂層４０の突出部上に形成されている。また、第３の導電部５１１ｅの断面形状は、第１の導電部３１１ｅと同様の形状を有している。本実施形態における「第３の導電部５１１ｅ」が本発明における「第３の導電部」の一例に相当する。
【００７９】
第２の連結部５２２も、第２の本体部５２１と同様に、第２の導体線５１１の第３の導電部５１１ｅによって構成されている。第３の導電部５１１ｅは、第１の導電部３１１ｅと同じ厚さＴ１を有し、第３の導電部５１１ｅが導電性を有する程度の厚さに設定されている。
【００８０】
第３の非導電部５１１ｆは、第２の電極パターン５２と第２のダミーパターン５３の間に配置されている。本実施形態における「第３の非導電部５１１ｆ」が本発明における「第３の非導電部」の一例に相当する。
【００８１】
第３の非導電部５１１ｆは、上記の第３の導電部５１１ｅと同様に、第２の樹脂層４０の突出部上に形成されており、第２の樹脂層４０から離れるに従い次第に幅狭となるテーパ形状の断面を有している。この第３の非導電部５１１ｆは、上述の第１の非導電部３１１ｆと同様の断面形状を有している。この第３の非導電部５１１ｆの厚さは、上述の第１の非導電部３１１ｆと同じ厚さＴ２であり、導電性を有しない程度の厚さとなっている。
【００８２】
なお、本実施形態では、第２の導体線５１１の幅は延在方向に沿って一定となっており、第３の非導電部５１１ｆの幅は第３の導電部５１１ｅの幅と等しくなっているが、これに限定されず、第３の非導電部５１１ｆの幅を第３の導電部５１１ｅの幅より小さくしてもよい。また、本実施形態では、第３の非導電部５１１ｆを、第２の電極層５１を構成する格子の辺上に形成しているが、これに限定されず、当該格子の頂点上に形成してもよい。
【００８３】
第２のダミーパターン５３は、第２の電極パターン５２に隣り合うように配置されており、第３の非導電部５１１ｆを介して第２の電極パターン５２と物理的に繋がっている。一方で、第３の非導電部５１１ｆは導電性を有していないため、第２のダミーパターン５３は第２の電極パターン５２に対して電気的に絶縁されている。よって、第２のダミーパターン５３は、第２の引出線５６と電気的に接続されていない。
【００８４】
この第２のダミーパターン５３は、第２の導体線５１１の第３の非導電部５１１ｆ及び第２のダミー本体部５１１ｇから構成されている。第２のダミー本体部５１１ｇは、第１のダミー本体部３１１ｇ（図７参照）と同様の断面形状を有しているため、第１のダミー本体部３１１ｇと同様の厚さＴ１となっている。このため、第２のダミー本体部５１１ｇは導電性を有しているが、第２のダミー本体部５１１ｇは第３の非導電部５１１ｆによって第３の導電部５１１ｅ（第１の電極パターン３２）に対して電気的に絶縁されている。なお、第２のダミーパターン５３も、上述の図８及び図９の変形例に示すような構成としてもよい。
【００８５】
図１２に示すように、以上の第１の電極層３１と第２の電極層５１は、平面視において重なっており、格子パターンＡを形成している。第１の電極層３１のメッシュ形状に含まれる単位格子Ｕ３１と、第２の電極層５１のメッシュ形状に含まれる単位格子Ｕ５１は、互いに半ピッチずれるように重なっており、これらの単位格子Ｕ３１，Ｕ５１によって、小格子ＵＡが形成されている。格子パターンＡは、この小格子ＵＡが複数組み合わせられた均一なメッシュ形状を有している。
【００８６】
図１に戻り、第３の樹脂層６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂層２０を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。
【００８７】
第３の樹脂層６０は、第２の導体部５０を覆うように第２の樹脂層４０上に設けられている。この第３の樹脂層６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、第２の端子５７が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の樹脂層４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から第１の端子３７も露出している。
【００８８】
カバー部材７０は、第３の樹脂層６０を介して配線体１０に貼り付けられている。カバー部材７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。なお、このカバー部材７０は、第３の樹脂層６０側の面に、特に図示しない接着層を有している。
【００８９】
カバー部材７０を構成する透明な材料としては、上述の支持体５を構成する材料と同様のものを用いることができる。また、遮蔽部７２は、カバー部材７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図１に示すように、このカバー部材７０に外部導体Ｆ（指Ｆ）が接触する。
【００９０】
このカバー部材７０が配線体１０を支持できる程度の剛性を有していてもよい。この場合には、カバー部材７０が本発明における支持体の一例に相当する。また、この場合に、上述の支持体５を省略してもよい。
【００９１】
以上のように、本実施形態におけるタッチセンサ１では、第１の電極パターン３２と第１のダミーパターン３３が、第１の非導電部３１１ｆで繋がっており、第１の電極パターン３２と第１のダミーパターン３３との間には物理的に途切れた部分が存在していない。そのため、第１の電極層３１は物理的に途切れた部分の無い均一なメッシュ形状を形成することができるため、視認性の向上を図ることができる。第２の電極層５１についても同様に、断線部分のないメッシュ形状が形成されているため、視認性の向上を図ることができる。
【００９２】
次に、上記のタッチセンサ１の製造方法について、図１３（ａ）〜図１５を参照しながら説明する。図１３（ａ）〜図１３（ｅ）は本実施形態におけるタッチセンサの製造方法を示す断面図、図１４は本実施形態においてタッチセンサを製造する際に用いられる凹版の拡大平面図、図１５は図１４のXV-XV線に沿った断面図である。
【００９３】
まず、図１３（ａ）に示すように、凹パターン１０１が形成された凹版１００を準備する。この凹版１００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、ガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、離型性を向上するために、炭素系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を凹パターン１０１の表面に予め形成しておくことが好ましい。
【００９４】
本実施形態では、図１４に示すように、凹パターン１０１は、第１の導体部３０（図２参照）に対応した平面形状を含んでいる。この図１４は、図３の第１の電極層３１に対応する部分における凹パターン１０１の平面形状の一部を示している。具体的には、凹パターン１０１は、第１の導体線３１１ａに対応した第１の溝１３１ａと、第１の導体線３１１ｂに対応した第２の溝１３１ｂと、を含んでいる。
【００９５】
図１５は第１の溝１３１ａの一部を示す断面図であり、図１５に示されている部分は第１の導体線３１１ａの図７に示されている部分に対応している。図１５に示すように、第１の溝１３１ａは、第１の平坦部１３１ｅと、第１の突出部１３１ｆと、第２の平坦部１３１ｇと、を含んでいる。
【００９６】
第１及び第２の平坦部１３１ｅ，１３１ｇは、第１の導体線３１１ａの第１の導電部３１１ｅ（図７参照）及び第１のダミー本体部３１１ｇに対応している部分である。第１及び第２の平坦部１３１ｅ，１３１ｇにおける第１の溝１３１ａの深さＤ１は、後述の導電性材料１１０の硬化時の体積収縮量を考慮して、第１の導電部３１１ｅの高さＴ１（図７参照）よりも大きい値となっている。
【００９７】
一方で、第１の突出部１３１ｆは、第１の導体線３１１ａの第１の非導電部３１１ｆ（図７参照）に対応している部分である。第１の突出部１３１ｆにおける第１の溝１３１ａの深さＤ２は、第１の溝１３１ａの深さより浅くなっている（Ｄ２＜Ｄ１）。また、この深さＤ２は、上記の深さＤ１と同様の理由により、第１の非導電部３１１ｆの高さＴ２（図７参照）よりも大きい値となっている。
【００９８】
次いで、上記の凹版１００の凹パターン１０１に導電性材料１１０を充填する。第１の凹版１００の凹パターン１０１に充填される導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料１１０の充填方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。或いは、導電性材料１１０の充填方法として、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に、凹パターン１０１以外に塗工された導電性材料１１０を拭き取る、掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、若しくは、吹き飛ばす方法も挙げることができる。
【００９９】
次に、図１３（ｂ）に示すように、導電性材料１１０を乾燥若しくは加熱することにより第１の導体部３０を形成する。導電性材料１１０の乾燥若しくは加熱条件は、当該導電性材料１１０の組成等に応じて適宜設定することができる。この乾燥若しくは加熱条件により、導電性材料１１０が体積収縮し、第１の導体部３０の凹凸状の接触面３１１ｃが形成される。この際、導電性材料１１０の上面を除く外面は、凹パターン１０１に沿った形状に形成される。なお、導電性材料１１０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。
【０１００】
次いで、図１３（ｃ）に示すように、第１の樹脂層２０を形成するための樹脂材料１２０を凹版１００上に塗布する。このような樹脂材料１２０としては、上述した第１の樹脂層２０を構成する材料を用いる。樹脂材料１２０の塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、第１の導体部３０が形成された凹パターン１０１に樹脂材料１２０が入り込む。
【０１０１】
次いで、図１３（ｄ）に示すように、樹脂材料１２０上に支持体５を載置する。この配置は、樹脂材料１２０と支持体５との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。そして、樹脂材料１２０を硬化させることで、突出部２２を有する第１の樹脂層２０を形成する。樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。
【０１０２】
なお、本実施形態では、樹脂材料１２０を凹版１００に塗布した後に支持体５を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、樹脂材料１２０を支持体５に予め塗布しておき、当該支持体５を凹版１００に載置してもよい。
【０１０３】
次いで、図１３（ｅ）に示すように、支持体５、第１の樹脂層２０、及び、第１の導体部３０を凹版１００から離型する。これにより、中間体３を得ることができる。
【０１０４】
第２の樹脂層４０及び第２の導体部５０も凹版を用いて形成することができる。すなわち、先ず、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）と同様の要領で、第２の導体部５０を形成する。次いで、中間体３の第１の導体部３０が形成されている側と、第２の導体部５０が充填された凹版とを、第２の樹脂層４０の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。次いで、当該樹脂材料を硬化させて第２の樹脂層４０を形成した後に、第２の導体部５０及び第２の樹脂層４０と共に凹版から中間体３を離型する。これにより、配線板２を得ることができる。なお、図１３及び図１４と同様の凹版を用いて、第２の電極層５１を形成してもよい。
【０１０５】
次いで、配線板２の第２の導体部５０が形成されている側の主面に、第３の樹脂層６０を介してカバー部材７０を貼り付ける。以上により、本実施形態のタッチセンサ１を得ることができる。
【０１０６】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１０７】
例えば、上述の支持体５に代えて、第１の樹脂層２０の下面に実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）を接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成してもよい。また、この場合に、当該第１の樹脂層２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第１の樹脂層２０側から配線体１０を覆う樹脂層をさらに設け、当該樹脂層を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第３の樹脂層６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
【０１０８】
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。また、配線体はスイッチに用いることができ、例えば、このスイッチでは、１つの第１の電極パターンと、当該第１の電極パターンの周囲の少なくとも一部に配置された第１のダミーパターンと、を備える配線体を用いることができる。
【符号の説明】
【０１０９】
１…タッチセンサ
２…配線板
３…中間体
５…支持体
１０…配線体
２０…第１の樹脂層
２１…平坦部
２２…突出部
３０…第１の導体部
３１…第１の電極層
３１１，３１１Ｂ，３１１Ｃ，３１１ａ，３１１ｂ…第１の導体線
３１１ｃ…接触面
３１１ｄ…頂面
３１１ｅ…第１の導電部
３１１ｆ…第１の非導電部
３１１ｇ…第１のダミー本体部
３１１ｈ…第２の導電部
３１１ｉ…第２の非導電部
３２…第１の電極パターン
３２１…第１の本体部
３２２…第１の連結部
３３，３３Ｂ，３３Ｃ…第１のダミーパターン
３５…第１の電極接続部
３６…第１の引出線
３７…第１の端子
４０…第２の樹脂層
４１…切欠部
５０…第２の導体部
５１…第２の電極層
５１１，５１１ａ，５１１ｂ…第２の導体線
５１１ｅ…第３の導電部
５１１ｆ…第３の非導電部
５１１ｇ…第２のダミー本体部
５２…第２の電極パターン
５２１…第２の本体部
５２２…第２の連結部
５３…第２のダミーパターン
５５…第２の電極接続部
５６…第２の引出線
５７…第２の端子
６０…第３の樹脂層
６１…切欠部
７０…カバー部材
７１…透明部
７２…遮蔽部
１００…凹版
１０１…凹パターン
１３１ａ…第１の溝
１３１ｂ…第２の溝
１３１ｅ…第１の平坦部
１３１ｆ…第１の突出部
１３１ｇ…第２の平坦部
１１０…導電性材料
１２０…樹脂材料
Ｆ…外部導体
Ｂ…バインダ
Ｐ…導電性粒子
Ｕ３１，Ｕ５１…単位格子
ＵＡ…小格子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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