(57)【要約】【課題】メッキする際に導電粒子用基材粒子が凝集せず、初期抵抗値が低く、かつ接続信頼性が高い導電粒子を作製するための、粒子径の小さな導電粒子用基材粒子およびその利用技術を提供することを目的とする。【解決手段】平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、親水性単量体に由来する構造単位を有する、導電粒子用基材粒子を提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、
親水性単量体に由来する構造単位を有する、導電粒子用基材粒子。
【請求項２】
前記導電粒子用基材粒子１００重量％に対して、前記親水性単量体に由来する成分を１０〜２５重量％含む、請求項１に記載の導電粒子用基材粒子。
【請求項３】
Ｓｉ原子を含む有機無機複合粒子である、請求項１または２に記載の導電粒子用基材粒子。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電粒子用基材粒子の表面に、少なくとも一層の導電性金属層が形成されている、導電粒子。
【請求項５】
請求項４に記載の導電粒子を含む、異方性導電材料。
【請求項６】
請求項４に記載の導電粒子と、バインダー樹脂とを含む、異方性導電ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電粒子用基材粒子およびその利用に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の組み立てにおいて、対向する多数の電極や配線間の電気的接続を行うために、異方性導電材料による接続方式が採用されている。異方性導電材料は、導電粒子をバインダー樹脂等に混合した材料である。また、異方性導電材料に用いられる導電粒子としては、金属粒子や基材とする導電粒子用基材粒子の表面を導電性金属層で被覆したものが使用されている。
【０００３】
導電粒子として、特許文献１には、導電粒子用基材粒子の平均粒子径が０．５μｍ〜２．５μｍと小さい導電粒子が開示されている。また、特許文献２には、導電粒子用基材粒子の個数基準の平均分散粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍと小さく、分散粒子径の個数基準の変動係数が所定の範囲である導電粒子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−０３０５２６号公報
【特許文献２】特開２０１２−１４６５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１および２に開示される従来技術でも検討されているが、導電粒子の基材となる導電粒子用基材粒子の粒子径が小さい場合、導電粒子用基材粒子に導電性金属層をメッキする際に、導電粒子用基材粒子が凝集し、均一に導電性金属層が形成されない問題がある。また、その結果、初期抵抗値および接続信頼性に問題が生じるおそれがある。
【０００６】
本発明の一態様は、メッキする際に導電粒子用基材粒子が凝集せず、初期抵抗値が低く、かつ接続信頼性が高い導電粒子を作製するための、粒子径の小さな導電粒子用基材粒子およびその利用技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記の課題を解決するために鋭意検討した結果、親水性単量体に由来する構造単位を有する導電粒子用基材粒子を用いることにより、水に対する分散性に優れ、メッキの際に導電粒子用基材粒子の凝集を防止でき、その結果、初期抵抗値が低く、かつ接続信頼性が高い導電粒子を得られることを見出し、本発明を完成させた。
本発明は、以下構成を包含する。
【０００８】
〔１〕平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、親水性単量体に由来する構造単位を有する、導電粒子用基材粒子。
【０００９】
〔２〕前記導電粒子用基材粒子１００重量％に対して、前記親水性単量体に由来する成分を１０〜２５重量％含む、〔１〕に記載の導電粒子用基材粒子。
【００１０】
〔３〕Ｓｉ原子を含む有機無機複合粒子である、〔１〕または〔２〕に記載の導電粒子用基材粒子。
【００１１】
〔４〕〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の導電粒子用基材粒子の表面に、少なくとも一層の導電性金属層が形成されている、導電粒子。
【００１２】
〔５〕〔４〕に記載の導電粒子を含む、異方性導電材料。
【００１３】
〔６〕〔４〕に記載の導電粒子と、バインダー樹脂とを含む、異方性導電ペースト。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様によれば、メッキの際に導電粒子用基材粒子の凝集を防止でき、その結果、初期抵抗値が低く、かつ接続信頼性が高い導電粒子を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の一実施形態について以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、以下に説明する各構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態や実施例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態や実施例についても本発明の技術的範囲に含まれる。また、本明細書中に記載された学術文献および特許文献の全てが、本明細書中において参考文献として援用される。また、本明細書において特記しない限り、数値範囲を表す「Ａ〜Ｂ」は「Ａ以上Ｂ以下」を意図する。
【００１６】
〔１．導電粒子用基材粒子〕
本発明の一実施形態に係る導電粒子用基材粒子（以下、単に「導電粒子用基材粒子」とも称する。）は、平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、親水性単量体に由来する構造単位を有するもの（親水性単量体成分をポリマーのユニットに含むもの）である。
【００１７】
本明細書中で使用される「親水性単量体」とは、水酸基、カルボン酸基、アミノ基、および／またはエチレンオキシド鎖（以下、「ＥＯ鎖」とも称する。）等の極性官能基を有するビニル系単官能単量体を意味する。「ビニル系単官能単量体」とは、１分子中に一個のビニル基を有する単量体を意図する。なお、本明細書中、「ビニル基」には、炭素−炭素二重結合のみならず、（メタ）アクリロキシ基、アリル基、イソプロペニル基、ビニルフェニル基、イソプロペニルフェニル基のような重合性炭素−炭素二重結合を有する置換基も含まれるものとする。なお、本明細書において「（メタ）アクリロイル基」、「（メタ）アクリロキシ基」、「（メタ）アクリレート」または「（メタ）アクリル」はそれぞれ、「アクリロイル基、メタクリロイル基の一方または両方」、「アクリロキシ基、メタクリロキシ基の一方または両方」、「アクリレート、メタクリレートの一方または両方」や「アクリル、メタクリルの一方または両方」を示すものとする。
【００１８】
水酸基含有単官能モノマーとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート類；ｐ−ヒドロキシスチレン、等のヒドロキシ基含有スチレン類等が挙げられる。
【００１９】
カルボン酸基含有単官能モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸等が挙げられる。
【００２０】
アミノ基含有単官能モノマーとしては、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エチルメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２１】
ＥＯ鎖含有単官能モノマーとしては、メトキシポリメチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリブチレングリコール（メタ）アクリレート、オクトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ラウロキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ステアロキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００２２】
ＥＯ鎖および水酸基含有単官能モノマーとしては、ポリメチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールテトラメチレングリコール（メタ）アクリレート、プロピレングリコールポリブチレングリコール（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００２３】
前記ＥＯ鎖含有単官能モノマーの市販品としては、メトキシポリエチレングリコールメタクリレートである「ブレンマー（登録商標）ＰＭＥ−１００」、「ブレンマーＰＭＥ−２００」、「ブレンマーＰＭＥ−４００」、「ブレンマーＰＭＥ−１０００」および「ブレンマーＰＭＥ−４０００」（日油株式会社製）；オクトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールメタクリレートである「ブレンマー５０ＰＯＥＰ−８００Ｂ」（日油株式会社製）；ラウロキシポリエチレングリコールメタクリレートである「ブレンマーＰＬＥ−４００」および「ブレンマーＰＬＥ−１３００」（日油株式会社製）；ステアロキシポリエチレングリコールメタクリレートである「ブレンマーＰＳＥ−４００」および「ブレンマーＰＳＥ−１３００」（日油株式会社）；フェノキシポリエチレングリコールメタクリレートである「ブレンマーＰＡＥ−１００」（日油株式会社）；フェノキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールメタクリレートである「ブレンマー４３ＰＡＰＥ−６００Ｂ」（日油株式会社）等が挙げられる。
【００２４】
前記ＥＯ鎖および水酸基含有単官能モノマーの市販品としては、ポリエチレングリコールメタクリレートである「ブレンマー（登録商標）ＰＥ−９０」、「ブレンマーＰＥ−２００」、「ブレンマーＰＥ−３５０」（日油株式会社製）；ポリプロピレングリコールメタクリレートである「ブレンマー（登録商標）ＰＰ−５００」、「ブレンマーＰＰ−８００」、「ブレンマーＰＰ−１０００」（日油株式会社製）；ポリエチレングリコールプロピレングリコールメタクリレートである「ブレンマー（登録商標）５０ＰＥＰ−３００」（日油株式会社製）；ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールメタクリレートである「ブレンマー（登録商標）７０ＰＥＰ−３５０Ｂ」（日油株式会社製）；ポリエチレングリコールテトラメチレングリコールメタクリレートである「ブレンマー（登録商標）５５ＰＥＴ−８００」（日油株式会社製）；プロピレングリコールポリブチレングリコールメタクリレートである「ブレンマー（登録商標）１０ＰＰＢ−５００Ｂ」（日油株式会社）等が挙げられる。
【００２５】
前記親水性単量体は、水に対する分散性に優れた導電粒子用基材粒子を得られるという観点から、水酸基含有単官能モノマーであることが好ましい。
【００２６】
導電粒子用基材粒子が親水性単量体に由来する構造単位を有するかどうかは、例えば、ＩＲ分析によって、特定の官能基に対応する吸収波長の吸光度を測定することにより、評価することができる。
【００２７】
前記平均粒子径は、下記実施例に記載の方法で測定される。本発明の一実施形態において、導電粒子用基材粒子の平均粒子径は、個数基準の平均分散粒子径で、１．０μｍ〜２．５μｍである。メッキの際に凝集しにくいため、導電粒子用基材粒子の平均粒子径は、２．０μｍ〜２．５μｍであることが好ましい。導電粒子用基材粒子の平均粒子径は、実施例に記載の方法で測定することができる。
【００２８】
本発明の一実施形態に係る導電粒子用基材粒子は、導電粒子用基材粒子１００重量％に対して、前記親水性単量体に由来する成分を１０〜２５重量％含んでいてもよい。
【００２９】
前記親水性単量体に由来する成分が１０重量％未満である場合、優れた初期抵抗値および接続信頼性を達成できない。一方、前記親水性単量体に由来する成分が２５重量％を超える場合、導電粒子を作製するためのメッキ処理以前に、導電粒子用基材粒子自身の合成段階で凝集してしまう。このことから、前記導電粒子用基材粒子は、前記親水性単量体に由来する成分を１０重量％〜２５重量％含むことが好ましく、１５重量％〜２０重量％含むことがより好ましい。
【００３０】
本発明の一実施形態において、導電粒子用基材粒子は、親水性単量体に由来する構造単位を有していればよく、親水性単量体以外のビニル系単量体に由来する構造単位を有していてもよい。また、導電粒子用基材粒子は、ビニル系単量体に由来する構造単位のみを有している粒子に限られず、後述するＳｉ原子を含む有機無機複合粒子から構成される粒子でもよい。これらの導電粒子用基材粒子を構成する材料は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３１】
親水性単量体以外のビニル系単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類；シクロプロピル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロオクチル（メタ）アクリレート、シクロウンデシル（メタ）アクリレート、シクロドデシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート類；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレート、フェネチル（メタ）アクリレート等の芳香環含有（メタ）アクリレート類；スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等のアルキルスチレン類、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン等のハロゲン基含有スチレン類等のスチレン系単官能モノマー；等のビニル系単官能単量体が挙げられる。本発明の一実施形態において、導電粒子用基材粒子は、１０％Ｋ値の低い導電粒子が得られやすい点で、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等のアルキルスチレン類を含むことが好ましい。
【００３２】
また、親水性単量体以外のビニル系単量体として、例えば、アリル（メタ）アクリレート等のアリル（メタ）アクリレート類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレンジ（メタ）アクリレート等のアルカンジオールジ（メタ）アクリレート；ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、デカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタデカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタコンタヘクタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート類；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリ（メタ）アクリレート類；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のテトラ（メタ）アクリレート類；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のヘキサ（メタ）アクリレート類；ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、及びこれらの誘導体等の芳香族炭化水素系架橋剤（好ましくは、ジビニルベンゼン等のスチレン系多官能モノマー）；Ｎ，Ｎ−ジビニルアニリン、ジビニルエーテル、ジビニルサルファイド、ジビニルスルホン酸等のヘテロ原子含有架橋剤；等のビニル系多官能単量体も挙げられる。「ビニル系多官能単量体」とは、１分子中に２個以上のビニル基を有する単量体を意図する。
【００３３】
また、本発明の一実施形態に係る導電粒子用基材粒子は、Ｓｉ原子を含む有機無機複合粒子であってもよい。
【００３４】
「Ｓｉ原子を含む有機無機複合粒子」とは、シラン化合物を加水分解・縮合することで得られるポリシロキサン骨格構造、および有機質成分の単量体に由来する構造単位を有する粒子を意味する。シラン化合物としては、好ましくは（メタ）アクリロキシ基を有するシラン化合物が挙げられる。また、有機質成分の単量体としては、好ましくは上述したビニル系単量体が挙げられる。
【００３５】
前記シラン化合物としては、特に限定はされないが、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラアセトキシシラン等の４官能性シラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３，４−エポキシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等の３官能基シラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジアセトキシジメチルシラン、ジフェニルジシランジオール等の２官能性シラン等を挙げることができる。これらは１種のみ用いても２種以上を併用してもよい。
【００３６】
また、前記（メタ）アクリロキシ基を有するシラン化合物としては、特に限定はされないが、例えば、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリアセトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシエトキシプロピルトリメトキシシラン（または、γ−トリメトキシシリルプロピル−β−（メタ）アクリロキシエチルエーテルともいう）、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。これらは１種のみ用いても２種以上を併用してもよい。
【００３７】
本発明の一実施形態に係る導電粒子用基材粒子は、当該基材粒子の直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が６０００Ｎ／ｍｍ２以下あることが好ましく、４０００Ｎ／ｍｍ２以下であることがより好ましく、３０００Ｎ／ｍｍ２以下であることがさらに好ましい。１０％Ｋ値が低い場合、メッキの際に凝集し易く、抵抗値や接続信頼性が悪化しやすいが、本発明の一実施形態によれば、かかる問題を回避でき、異方導電接続状態における抵抗値の経時的上昇が抑えられ、優れた接続信頼性が得られる。
【００３８】
〔２．導電粒子〕
本発明の一実施形態に係る導電粒子（以下、単に「導電粒子」とも称する。）は、導電粒子用基材粒子の表面に、少なくとも一層の導電性金属層が形成されている。
【００３９】
導電性金属層を構成する金属としては特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、白金、鉄、鉛、アルミニウム、クロム、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、スズ、コバルト、インジウムおよびニッケル−リン、ニッケル−ホウ素等の金属や金属化合物、および、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、金、ニッケル、パラジウム、銀、銅、錫が導電性に優れた導電性微粒子となることから好ましい。また、安価な点で、ニッケル、ニッケル合金（Ｎｉ−Ａｕ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ、Ｎｉ−Ａｇ）；銅、銅合金（ＣｕとＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｔｌ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ａｇ、Ａｕ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｍｇ，Ｐ、Ｂからなる群から選択される少なくとも１種の金属元素との合金、好ましくはＡｇ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎとの合金）；銀、銀合金（ＡｇとＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｔｌ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ａｕ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｐ、Ｂからなる群から選択される少なくとも１種の金属元素との合金、好ましくはＡｇ−Ｎｉ、Ａｇ−Ｓｎ、Ａｇ−Ｚｎ）；錫、錫合金（たとえばＳｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ等）等が好ましい。
【００４０】
また、導電性金属層は、単層でもよいし複層であってもよい。複層の場合には、例えば、ニッケル（ニッケル合金）−金、ニッケル（ニッケル合金）−パラジウム、ニッケル（ニッケル合金）−パラジウム−金、ニッケル（ニッケル合金）−銀等の組合せが好ましく挙げられる。
【００４１】
前記導電性金属層の厚さは、０．０１μｍ以上が好ましく、より好ましくは０．０３μｍ以上、さらに好ましくは０．０５μｍ以上であり、０．２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．１８μｍ以下、さらに好ましくは０．１５μｍ以下、一層好ましくは、０．１２μｍ以下、特に好ましくは０．０８０μｍ以下である。基材とする導電粒子用基材粒子が微細な粒子径である導電粒子においては、導電性金属層の厚さが上記範囲内であれば、導電粒子を異方性導電材料として用いる際に、安定した電気的接続が維持できる。
【００４２】
導電性金属層の形成方法は特に限定されず、例えば、基材表面に無電解メッキ法、電解メッキ法等によってメッキを施す方法；基材表面に真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリング等の物理的蒸着方法により導電性金属層を形成する方法；等が挙げられる。これらの中でも特に無電解メッキ法が、大掛かりな装置を必要とせず容易に導電性金属層を形成できる点で好ましい。
【００４３】
〔３．異方性導電材料〕
本発明の一実施形態に係る異方性導電材料（以下、単に「異方性導電材料」とも称する。）は、上述した導電粒子を含むものであればよい。
【００４４】
異方性導電材料の形態は特に限定されず、例えば、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、異方性導電接着剤、異方性導電インクなど様々な形態が挙げられる。これらの異方性導電材料を相対向する基材同士や電極端子に設けることにより、良好な電気的接続が可能になる。なお、本発明の導電粒子を用いた異方性導電材料には、液晶表示素子用導通材料（導通スペーサーおよびその組成物）も含まれる。
【００４５】
異方性導電材料において、導電粒子の含有量は、用途に応じて適宜決定すればよいが、例えば、異方性導電材料の全量に対して１体積％以上が好ましく、より好ましくは２体積％以上、さらに好ましくは５体積％以上であり、５０体積％以下が好ましく、より好ましくは３０体積％以下、さらに好ましくは２０体積％以下である。導電粒子の含有量が少なすぎると、充分な電気的導通が得られ難い場合があり、一方、導電粒子の含有量が多すぎると、導電粒子同士が接触してしまい、異方性導電材料としての機能が発揮され難い場合がある。
【００４６】
また、本発明の一実施形態における異方性導電ペースト（以下、単に「異方性導電ペースト」とも称する。）は、上述した導電粒子と、バインダー樹脂とを含むものである。前記異方性導電ペーストは、前記導電粒子がバインダー樹脂に分散してなる。
【００４７】
前記バインダー樹脂としては、絶縁性の樹脂であれば特に限定されず、例えば、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂；グリシジル基を有するモノマーやオリゴマーおよびイソシアネートなどの硬化剤との反応により硬化する硬化性樹脂組成物；光や熱により硬化する硬化性樹脂組成物；等が挙げられる。
【００４８】
前記異方性導電材料におけるフィルム膜厚、ペーストや接着剤の塗工膜厚、印刷膜厚等については、使用する導電性微粒子の粒子径と、接続すべき電極の仕様とを考慮し、接続すべき電極間に導電粒子が狭持され、且つ接続すべき電極が形成された接合基板同士の空隙がバインダー樹脂層により充分に満たされるように、適宜設定することが好ましい。
【００４９】
〔４．導電粒子用基材粒子の製造方法〕
前記導電粒子用基材粒子の製造方法としては、特に制限はなく、乳化重合、懸濁重合、分散重合、シード重合、ゾルゲルシード重合法等が挙げられるが、前記導電粒子用基材粒子の粒子径を所望の範囲にするには、例えば、シード重合法により導電粒子用基材粒子を合成した後、分級する方法等が好ましく採用される。導電粒子用基材粒子の合成にシード重合法を採用することにより、粒度分布の小さい導電粒子用基材粒子が得られる。さらに、合成後の導電粒子用基材粒子を分級し粗粒子を除去することにより、平均粒子径を所望の範囲に調整することができる。
【００５０】
前記シード重合法は、シード粒子調製工程、吸収工程および重合工程を含む。なお、例えば、ビニル系重合体のみから構成される粒子を合成する場合には、親水性単量体等のビニル系単量体からシード粒子を調製すればよく、ビニル系単量体とポリシロキサン骨格を有する材料とから構成される粒子を合成する場合には、前記シラン化合物からシード粒子（すなわち、ポリシロキサン粒子）を調製すればよい。
【００５１】
シラン化合物からシード粒子（すなわち、ポリシロキサン粒子）を調製する方法としては、水を含む溶媒中で加水分解して縮重合させる方法が挙げられる。また、ポリシロキサン骨格とビニル重合体とを複合化させる場合には、シラン化合物として、ラジカル重合性基を有するシラン系架橋性モノマーを使用し、重合性ポリシロキサン粒子（すなわち、ラジカル重合性基を有するポリシロキサン骨格を有する粒子）を調製すればよい。加水分解と縮重合は、一括、分割、連続等、任意の方法を採用できる。加水分解し、縮重合させるにあたっては、触媒としてアンモニア、尿素、エタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、アルカリ金属水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物等の塩基性触媒を好ましく用いることができる。
【００５２】
前記水を含む溶媒中には、水や触媒以外に有機溶剤を含めることができる。有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；酢酸エチル等のエステル類；イソオクタン、シクロへキサン等の（シクロ）パラフィン類；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等を挙げることができる。これらは単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００５３】
加水分解縮合ではまた、アニオン性、カチオン性、非イオン性の界面活性剤や、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等の高分子分散剤を併用することもできる。これらは単独で用いても２種以上を併用してもよい。加水分解縮合は、原料となるシラン系モノマーと、触媒や水および有機溶剤を含む溶媒を混合した後、温度０℃以上１００℃以下、好ましくは０℃以上７０℃以下で、３０分以上１００時間以下撹拌することにより行うことができる。
【００５４】
前記吸収工程では、親水性単量体等のビニル系単量体をシード粒子に吸収させる。吸収させる方法は、シード粒子の存在下に、ビニル系単量体を存在させた状態で進行するものであれば特に限定されない。したがって、シード粒子を分散させた溶媒中にビニル系単量体を加えてもよいし、ビニル系単量体を含む溶媒中にシード粒子を加えてもよい。なかでも、前者のように、予めシード粒子を分散させた溶媒中に、ビニル系単量体を加えるのが好ましい。特に、加水分解、縮合工程で得られたシード粒子を反応液（シード粒子分散液）から取り出すことなく、この反応液にビニル系単量体を加える方法は、工程が複雑にならず、生産性に優れるため好ましい。
【００５５】
前記吸収工程において、ビニル系単量体の添加のタイミングは特に限定されず、一括で加えてもよいし、数回に分けて加えてもよいし、任意の速度でフィードしてもよい。また、ビニル系単量体を加えるにあたっては、ビニル系単量体のみを添加してもビニル系単量体の溶液を添加してもいずれでもよいが、ビニル系単量体を予め乳化剤で水または水性媒体に乳化分散させた乳化液をシード粒子に混合することが、シード粒子への吸収がより効率よく行われるため好ましい。
【００５６】
前記乳化剤は特に限定されないが、例えば、アニオン性界面活性剤や、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、グリセリン脂肪酸エステル、オキシエチレン−オキシプロピレンブロックポリマー等のノニオン性界面活性剤が、シード粒子、ビニル系単量体を吸収した後のシード粒子の分散状態を安定化させることもできるので好ましい。これらの乳化剤は、１種のみを使用しても２種以上を併用してもよい。
【００５７】
また、ビニル系単量体を乳化剤で乳化分散させる際には、ビニル系単量体の質量に対して０．３倍以上１０倍以下の水や水溶性有機溶剤を使用するのが好ましい。前記水溶性有機溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；酢酸エチル等のエステル類等が挙げられる。
【００５８】
吸収工程は、０℃以上６０℃以下の温度範囲で、５分間以上７２０分間以下、撹拌しながら行うのが好ましい。これらの条件は、用いるシード粒子やモノマーの種類等によって、適宜設定すればよく、これらの条件は１種のみ、あるいは２種以上を合わせて採用してもよい。吸収工程において、ビニル系単量体がシード粒子に吸収されたかどうかの判断については、例えば、ビニル系単量体を加える前および吸収段階終了後に、顕微鏡により粒子を観察し、ビニル系単量体の吸収により粒子径が大きくなっていることを確認することで容易に判断できる。
【００５９】
重合工程では、シード粒子に吸収されたビニル系単量体を重合反応させる。ここで、シード粒子が重合性ポリシロキサンである場合には、吸収させたビニル系単量体と重合性ポリシロキサン骨格が有するラジカル重合性基とが重合して、ポリシロキサン骨格とビニル重合体とが複合化する。重合方法は特に限定されないが、例えば、ラジカル重合開始剤を用いる方法が挙げられ、前記ラジカル重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、過酸化物系開始剤や、アゾ系開始剤等が使用可能である。これらラジカル重合開始剤は、単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００６０】
ラジカル重合を行う際の反応温度は４０℃以上が好ましく、より好ましくは５０℃以上であり、１００℃以下が好ましく、より好ましくは８０℃以下である。反応温度が低すぎる場合には、重合度が十分に上がらず複合粒子の機械的特性が不充分となる傾向があり、一方、反応温度が高すぎる場合には、重合中に粒子間の凝集が起こりやすくなる傾向がある。なお、ラジカル重合を行う際の反応時間は、用いる重合開始剤の種類に応じて適宜変更すればよいが、通常、５分以上が好ましく、より好ましくは１０分以上であり、６００分以下が好ましく、より好ましくは３００分以下である。反応時間が短すぎる場合には、重合度が十分に上がらない場合があり、反応時間が長すぎる場合には、粒子間で凝集が起こり易くなる傾向がある。
【００６１】
合成後の導電粒子用基材粒子の個数基準の平均分散粒子径は１．１μｍ以上が好ましく、より好ましくは１．２μｍ以上、さらに好ましくは１．３μｍ以上であり、３．０μｍ以下が好ましく、より好ましくは２．８μｍ以下、さらに好ましくは２．７μｍ以下である。また、分散粒子径の個数基準の変動係数は１０％以下が好ましく、より好ましくは９％以下、さらに好ましくは７％以下である。
【００６２】
上記のようにして合成した導電粒子用基材粒子は、必要に応じて、所定の粒子径となるように分級に供することが好ましい。分級方法は特に限定されず、例えば、電成ふるい等によるふるい分け；メンブランフィルター、プリーツフィルター、セラミック膜フィルター等のフィルターを使用した濾過；質量差および流体抵抗差の相互作用によって分級する公知の装置（粒子の落下速度等の重力差が原理である重力分級機、自由渦または半自由渦による遠心力と空気抗力の釣り合いを原理とする（半）自由渦遠心分級、回転する分級羽根（ローター）によってつくられる回転流によって生じる遠心力と空気による抗力の釣り合いを原理とする回転羽根付き遠心分級）を用いた分級；等が挙げられる。これらの中でも、分級精度と生産性の観点から電成ふるいを用いた分級が好ましい。
【００６３】
電成ふるいを用いて分級する場合、導電粒子用基材粒子を液状媒体に分散させた分散体を電成ふるいに通過させることが好ましい。前記液状媒体としては、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類；ヘキサン、オクタン等の炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、アルコール類、炭化水素類が好ましく、メタノール、ヘキサンがより好ましい。なお、導電粒子用基材粒子の分散性を高めるために、液状媒体に各種分散剤を添加してもよい。
【００６４】
前記液状媒体の使用量は、導電粒子用基材粒子１００質量部に対して、１００質量部以上が好ましく、より好ましくは２００質量部以上、さらに好ましくは５００質量部以上であり、１００００質量部以下が好ましく、より好ましくは５０００質量部以下、さらに好ましくは２０００質量部以下である。導電粒子用基材粒子を液状媒体に分散させる方法は特に限定されず、例えば、超音波を照射させて分散させる方法；通常攪拌装置、高速攪拌装置、コロイドミルまたはホモジナイザーのような剪断分散装置等により分散させる方法；等が挙げられる。
【００６５】
電成ふるいを通過させる際の分散体液温は、特に限定されず、使用する液状媒体に応じて適宜調整すればよいが、通常は０℃以上１００℃以下である。なお、分散体の液温は、当然、液状媒体の沸点未満である。電成ふるいのふるい孔の寸法は、所望とする平均粒子径、変動係数に応じて変更すればよい。電成ふるいによる分級を行うことにより、粗大粒子を除去することができ、導電粒子用基材粒子の粒子径の変動係数を小さくすることができる。
【００６６】
合成後、必要に応じて分級された導電粒子用基材粒子は、通常、乾燥され、場合によっては上述した焼成（加熱処理）に付される。乾燥や焼成などの加熱処理については、公知の方法に従って行えばよいが、上述したように、導電粒子用基材粒子を形成するための親水性単量体成分中のシラン系非架橋性モノマーの含有割合が所定の量を超える場合には、このような加熱処理における温度を２００℃未満に制限することが重要である。
【００６７】
以上のようにして得られた導電粒子用基材粒子（基材）の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、球状、回転楕円体状、金平糖状、薄板状、針状、まゆ状等のいずれでも良いが、球状が好ましく、特に真球状が好ましい。
【実施例】
【００６８】
以下に本発明の実施例を説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない限り、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下においては、特に断りのない限り、「部」は「質量部」を意味する。
【００６９】
１．物性測定方法および評価方法
各種物性の測定は以下の方法で行った。
【００７０】
＜シード粒子および導電粒子用基材粒子の平均分散粒子および変動係数（ＣＶ値）＞
シード粒子または導電粒子用基材粒子０．００５部に、乳化剤であるポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬株式会社製「ハイテノール（登録商標）Ｎ−０８」）の１％水溶液２０部を加え、超音波で１０分間分散させた後、粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製「コールターマルチサイザーＩＩＩ型」）を用いて、３００００個の粒子の粒子径（μｍ）を測定し、個数基準の平均分散粒子径を求めた。また、個数基準の平均分散粒子径、分散粒子径の標準偏差を求めるとともに、下記式に従って分散粒子径の個数基準のＣＶ値（変動係数）を算出した。
粒子の変動係数（％）＝１００×（粒子径の標準偏差／個数基準平均分散粒子径）
＜導電粒子用基材粒子の１０％Ｋ値＞
微小圧縮試験機（島津製作所社製「ＭＣＴ−Ｗ５００」）を用いて、室温（２５℃）において、試料台（材質：ＳＫＳ材平板）上に散布した粒子１個について、直径５０μｍの円形平板圧子（材質：ダイヤモンド）を用いて、「軟質表面検出」モードで、粒子の中心方向へ一定の負荷速度（０．３８７ｍＮ／秒）で荷重をかけた。そして、圧縮荷重（Ｆ）として、圧縮変位が粒子径の１０％となったときの荷重（ｍＮ）を、ならびに、圧縮変位（Ｓ）として、粒子が変形により破壊したときの変位量（μｍ）を測定した。得られた圧縮荷重（Ｆ）、粒子の圧縮変位（Ｓ）および粒子半径（Ｒ）を下記式（１）にあてはめ、１０％Ｋ値（Ｅ）を算出した。なお、測定は各試料について、異なる１０個の粒子に対して行い、平均した値を測定値とした。
１０％Ｋ値（Ｅ）＝３×Ｆ／（２２／１×Ｓ３／２×Ｒ１／２）・・・式（１）
＜分散性の評価＞
サンプル管に導電粒子用基材粒子０．１ｇ、１％乳化水を４ｇおよびメタノール１．２ｇを加え、１５分間スターラーで撹拌した。撹拌後、導電粒子用基材粒子の分散状態をマイクロスコープにて観察した。その結果を以下の条件で評価した。
○：単粒子に分散。
△１：単粒子が存在するが、２〜５個未満の粒子が凝集している。
△２：５個以上の粒子が凝集する凝集塊が２つ以上存在する。
×：１０個以上の粒子が凝集する凝集塊が存在する。
【００７１】
＜初期抵抗値の評価＞
接続構造体について電極間の初期抵抗値Ａを測定し、以下の条件で評価した。
◎：初期抵抗値Ａが３Ω未満の場合。
○：初期抵抗値Ａが３Ω以上５Ω以下の場合。
×：初期抵抗値Ａが５Ωを超える場合。
【００７２】
＜抵抗値上昇率の評価＞
低圧接続構造体を８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下に５００時間放置した後、上記初期抵抗値Ａと同様に抵抗値Ｂを測定し、下記式（４）に基づき抵抗値上昇率（％）を求めた。
抵抗値上昇率（％）＝［（Ｂ−Ａ）／Ａ］×１００・・・式（４）
求めた抵抗値上昇率を以下の条件で評価した。
◎：抵抗値上昇率（％）が１％未満の場合。
○：抵抗値上昇率（％）が１％以上３％以下の場合。
×：抵抗値上昇率（％）が３％を超える場合。
【００７３】
２．導電粒子用基材粒子の作製
［実施例１］
＜導電粒子用基材粒子の作製＞
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、イオン交換水１６００部と、２５％アンモニア水２０部、メタノール４００部を入れ、攪拌下、滴下口から、重合性シラン化合物（無機質成分）として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＭＰＴＭＳ）４０部を添加し、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合反応を行って、メタクリロイル基を有するポリシロキサン粒子(シード粒子)の乳濁液を調製した。このポリシロキサン粒子の個数基準の平均分散粒子径は１．１６μｍであった。
【００７４】
次いで、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬社製「ハイテノール（登録商標）ＮＦ−０８」）の２０％水溶液３．０部をイオン交換水１２０部に溶解した溶液に、吸収モノマー（単量体成分）としてスチレン（Ｓｔ）９０部および２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）３０部と、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業社製「Ｖ−６５」）２．４部とを溶解した溶液を加え、乳化分散させて吸収モノマーの乳化液を調製した。乳化分散の開始から１時間後、得られた乳化液を、ポリシロキサン粒子（シード粒子）の乳濁液中に添加して、さらに攪拌を行った。乳化液の添加から１時間後、混合液をサンプリングして顕微鏡で観察を行ったところ、ポリシロキサン粒子が吸収モノマーを吸収して肥大化していることが確認された。
【００７５】
次いで、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩の２０％水溶液３．０部を加え、窒素雰囲気下で反応液を６５℃まで昇温させて、６５℃で２時間保持し、単量体成分のラジカル重合を行った。ラジカル重合後の乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、メタノールで洗浄した後、窒素雰囲気下８０℃で４時間真空乾燥し、導電粒子用基材粒子（１）を得た。得られた導電粒子用基材粒子の平均分散粒子径、１０％Ｋ値、変動係数および分散性の評価は表１に示すとおりであった。
【００７６】
＜導電粒子の作製＞
基材とする導電粒子用基材粒子（１）に、水酸化ナトリウムによるエッチング処理を施した後、二塩化スズ溶液に接触させることによりセンシタイジングし、次いで二塩化パラジウム溶液に浸漬させることによりアクチベーティングする方法（センシタイジング−アクチベーション法）によって、パラジウム核を形成させた。次に、パラジウム核を形成させた導電粒子用基材粒子２部をイオン交換水４００部に添加し、超音波分散処理を行った後、得られた導電粒子用基材粒子懸濁液を７０℃の温浴で加温した。このように懸濁液を加温した状態で、別途７０℃に加温した無電解めっき液（日本カニゼン（株）製「シューマーＳ６８０」）６００部を加えることにより、無電解ニッケルめっき反応を生じさせた。水素ガスの発生が終了したことを確認した後、固液分離を行い、イオン交換水、メタノールの順で洗浄し、１００℃で２時間真空乾燥して、ニッケルめっきを施した粒子を得た。次いで、得られたニッケルめっき粒子を、シアン化金カリウムを含有する置換金めっき液に加え、ニッケル層表面にさらに金めっきを施すことにより、導電粒子（１）を得た。
【００７７】
＜異方性導電材料（異方性導電フィルム）の作製＞  導電粒子（１）１部に、バインダー樹脂としてのエポキシ樹脂（三菱化学製「ＪＥＲ８２８」）１００部と、硬化剤（三新化学社製「サンエイド（登録商標）ＳＩ−１５０」）２部と、トルエン１００部とを加え、さらにφ１ｍｍのジルコニアビーズ５０部を加えて、ステンレス製の２枚撹拌羽根を用いて３００ｒｐｍで１０分間撹拌して分散させた。そして、得られたペースト状組成物をバーコーターにて剥離処理を施したＰＥＴフィルム状に塗布し乾燥させることにより異方性導電フィルム（１）を得た。
【００７８】
＜異方性導電材料を用いた接続構造体の作製＞
得られた異方性導電フィルム（１）を、抵抗測定用の線を有した全面アルミ蒸着ガラス基板と２０μｍピッチに銅パターンを形成したポリイミドフィルム基板との間に挟みこみ、１ＭＰａ、１９０℃で圧着することにより、接続構造体（１）（高圧接続構造体および低圧接続構造体）を作製した。作製した接続構造体（１）における初期抵抗値および抵抗値上昇率の評価を表１に示す。
【００７９】
［実施例２］
実施例１の＜導電粒子用基材粒子の作製＞におけるスチレン（Ｓｔ）の代わりに、ジベニルベンゼン「ＤＶＢ９６０」（新日鐵化学社製：ジビニルベンゼン９６％、エチルビニルベンゼン４％含有）を用いた以外は、同様の手順で導電粒子用基材粒子（２）を得た。得られた導電粒子用基材粒子の平均分散粒子径、１０％Ｋ値、変動係数および分散性の評価は表１に示すとおりであった。
【００８０】
また、導電粒子用基材粒子（２）を用いて、実施例１と同様の手順で、導電粒子（２）、異方性導電フィルム（２）、接続構造体（２）を得た。得られた導電粒子（２）の分散性の評価、ならびに作製した接続構造体（２）における初期抵抗値および抵抗値上昇率の評価を表１に示す。
【００８１】
［実施例３］
実施例１の＜導電粒子用基材粒子の作製＞における親水性単量体である２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）の代わりに、メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート「ＰＭＥ−４００」（日油社製ブレンマー（登録商標）、表１中、「ＰＭＥ４００」と記載。）を用いた以外は、同様の手順で導電粒子用基材粒子（３）を得た。得られた導電粒子用基材粒子の平均分散粒子径、１０％Ｋ値、変動係数および分散性の評価は表１に示すとおりであった。
【００８２】
また、導電粒子用基材粒子（３）を用いて、実施例１と同様の手順で、導電粒子（３）、異方性導電フィルム（３）、接続構造体（３）を得た。得られた導電粒子（３）の分散性の評価、ならびに作製した接続構造体（３）における初期抵抗値および抵抗値上昇率の評価を表１に示す。
【００８３】
［実施例４］
実施例１の＜導電粒子用基材粒子の作製＞における親水性単量体である２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）の代わりに、４−ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）を用いた以外は、同様の手順で導電粒子用基材粒子（４）を得た。得られた導電粒子用基材粒子の平均分散粒子径、１０％Ｋ値、変動係数および分散性の評価は表１に示すとおりであった。
【００８４】
また、導電粒子用基材粒子（４）を用いて、実施例１と同様の手順で、導電粒子（４）、異方性導電フィルム（４）、接続構造体（４）を得た。得られた導電粒子（４）の分散性の評価、ならびに作製した接続構造体（４）における初期抵抗値および抵抗値上昇率の評価を表１に示す。
【００８５】
［実施例５］
実施例１の＜導電粒子用基材粒子の作製＞における親水性単量体である２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）の代わりに、メタクリル酸（ＭＡＡ）を用いた以外は、同様の手順で導電粒子用基材粒子（５）を得た。得られた導電粒子用基材粒子の平均分散粒子径、１０％Ｋ値、変動係数および分散性の評価は表１に示すとおりであった。
【００８６】
また、導電粒子用基材粒子（５）を用いて、実施例１と同様の手順で、導電粒子（５）、異方性導電フィルム（５）、接続構造体（５）を得た。得られた導電粒子（５）の分散性の評価、ならびに作製した接続構造体（５）における初期抵抗値および抵抗値上昇率の評価を表１に示す。
【００８７】
［実施例６］
実施例１の＜導電粒子用基材粒子の作製＞における親水性単量体である２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）の代わりに、ジメチルアミノエチルメタクリレート（ＤＡＭ）「ライトエステルＤＭ」（共栄社化学社製）を用いた以外は、同様の手順で導電粒子用基材粒子（６）を得た。得られた導電粒子用基材粒子の平均分散粒子径、１０％Ｋ値、変動係数および分散性の評価は表１に示すとおりであった。
【００８８】
また、導電粒子用基材粒子（６）を用いて、実施例１と同様の手順で、導電粒子（６）、異方性導電フィルム（６）、接続構造体（６）を得た。得られた導電粒子（６）の分散性の評価、ならびに作製した接続構造体（６）における初期抵抗値および抵抗値上昇率の評価を表１に示す。
【００８９】
［比較例１］
実施例の＜導電粒子用基材粒子の作製＞において親水性単量体である２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）を用いず、Ｓｔの量を１２０部に増やした。それ以外は、実施例１と同様の手順で導電粒子用基材粒子（１’）を得た。得られた導電粒子用基材粒子の平均分散粒子径、１０％Ｋ値、変動係数および分散性の評価は表１に示すとおりであった。
【００９０】
また、導電粒子用基材粒子（１’）を用いて、実施例１と同様の手順で、導電粒子（１’）、異方性導電フィルム（１’）、接続構造体（１’）を得た。得られた導電粒子（１’）の分散性の評価、ならびに作製した接続構造体（１’）における初期抵抗値および抵抗値上昇率の評価を表１に示す。
【００９１】
［比較例２］
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、イオン交換水１４００部と、２５％アンモニア水２０部、メタノール６００部を入れ、攪拌下、滴下口から、重合性シラン化合物（単量体成分）として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＭＰＴＭＳ）４０部を添加し、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合反応を行って、メタクリロイル基を有するポリシロキサン粒子(シード粒子)の乳濁液を調製した。このポリシロキサン粒子の個数基準の平均分散粒子径は１．５０μｍであった。
【００９２】
続くモノマー吸収工程以降は、吸収モノマーとしてスチレン（Ｓｔ）４０部のみを用いた以外は、実施例１と同様にして、導電粒子用基材粒子（２’）を得た。得られた導電粒子用基材粒子の平均分散粒子径、１０％Ｋ値、変動係数および分散性の評価は表１に示すとおりであった。
【００９３】
また、導電粒子用基材粒子（２’）を用いて、実施例１と同様の手順で、導電粒子（２’）、異方性導電フィルム（２’）、接続構造体（２’）を得た。得られた導電粒子（２’）の分散性の評価、ならびに作製した接続構造体（２’）における初期抵抗値および抵抗値上昇率の評価を表１に示す。
【００９４】
各実施例および比較例において得られた導電粒子用基材粒子の組成および各種物性、並びに接続構造体における物理測定結果を表１に示す。
【００９５】
【表１】
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【００９６】
親水性単量体に由来する構造単位を有する実施例と、親水性単量体に由来する構造単位を有さない比較例とを比べると、親水性単量体に由来する構造単位を有する実施例は、分散性、初期抵抗値、および抵抗値上昇率のいずれも優れていた。
【００９７】
また、水酸基含有単官能モノマーに由来する構造単位を有する実施例１および２と、それ以外の親水性単量体に由来する構造単位を有する実施例３〜６とを比べると、水酸基含有単官能モノマーに由来する構造単位を有する実施例１および２は、初期抵抗値および抵抗値上昇率において、より優れた結果を示した。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は、導電材料を使用する分野において利用することができる。