(57)【要約】【課題】  比較的厚みの小さい電子部品に対しても乗り上げを適切に抑制する。【解決手段】  電子部品を収納可能なポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられたキャリアテープ本体であって、長手方向で複数のポケット部の間に凹部を有し、該凹部は、トップカバーテープがポケット部及び凹部を覆う態様で被せられる際にトップカバーテープが接合される接合部として機能する、キャリアテープ本体が開示される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納可能なポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられたキャリアテープ本体であって、
前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に凹部を有し、該凹部は、トップカバーテープが前記ポケット部及び前記凹部を覆う態様で貼り付けられる際に前記トップカバーテープが接合される接合部として機能する、キャリアテープ本体。
【請求項２】
前記長手方向で複数の前記ポケット部の間の距離は、１．６ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であり、
前記凹部の深さは、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である、請求項１に記載のキャリアテープ本体。
【請求項３】
前記長手方向で複数の前記ポケット部の間の距離は、１．０ｍｍ以上１．６ｍｍ未満であり、
前記凹部の深さは、０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である、請求項１に記載のキャリアテープ本体。
【請求項４】
前記凹部は、前記ポケット部に対して、前記長手方向に垂直な幅が略同じである、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ本体。
【請求項５】
電子部品を収納可能な複数のポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられ、前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に凹部を有するキャリアテープ本体と、
前記ポケット部及び前記凹部を覆う態様で前記キャリアテープ本体に貼り付けられるトップカバーテープとを含み、
前記トップカバーテープは、前記凹部に接合される、キャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、キャリアテープ本体及びキャリアテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ベアチップ（ベアダイ）やＩＣチップなどの電子部品は、キャリアテープ本体のポケット部に収納されて、輸送や保管、また、電子部品の実装装置への供給などが行われている（特許文献１参照）。
【０００３】
一般的にキャリアテープ本体は、ポケット部に電子部品が収納された状態で上面カバーテープによりシールされ、キャリアテープを形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許公開第２０１５０２８９４２７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ベアダイなどの低背部品を収容するキャリアテープにおいては、上面カバーテープによるシール後に、ポケット部の側壁上部の角Ｒに、ポケット部内の電子部品が乗り上げてしまう場合がある。この点、角Ｒを小さくすることで乗り上げの抑制を図ることが可能であるが、低背化が更に進むと角Ｒの調整だけでは、乗り上げを適切に抑制することが難しくなる。
【０００６】
そこで、１つの側面では、本発明は、比較的厚みの小さい電子部品に対しても乗り上げを適切に抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１つの側面では、以下のような解決手段を提供する。
【０００８】
（１）電子部品を収納可能なポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられたキャリアテープ本体であって、
前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に凹部を有し、該凹部は、トップカバーテープが前記ポケット部及び前記凹部を覆う態様で貼り付けられる際に前記トップカバーテープが接合される接合部として機能する、キャリアテープ本体である。
【０００９】
（２）上記（１）の構成において、前記長手方向で複数の前記ポケット部の間の距離は、１．６ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であり、前記凹部の深さは、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１０】
（３）上記（１）の構成において、前記長手方向で複数の前記ポケット部の間の距離は、１．０ｍｍ以上１．６ｍｍ未満あり、前記凹部の深さは、０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１１】
（４）上記（１）〜（３）のいずれかの構成において、前記凹部は、前記ポケット部に対して、前記長手方向に垂直な幅が略同じであることを特徴とする。
【００１２】
（５）電子部品を収納可能な複数のポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられ、前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に凹部を有するキャリアテープ本体と、
前記ポケット部及び前記凹部を覆う態様で前記キャリアテープ本体に貼り付けられるトップカバーテープとを含み、
前記トップカバーテープは、前記凹部に接合される、キャリアテープである。
【発明の効果】
【００１３】
１つの側面では、本発明によれば、比較的厚みの小さい電子部品に対しても乗り上げを適切に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係るキャリアテープ本体を示す斜視図である。
【図２】キャリアテープ本体の３面図である。
【図３】トップカバーテープの接合領域の説明図である。
【図４Ａ】トップカバーテープが貼り付けられた状態のキャリアテープ本体を示す断面図である。
【図４Ｂ】比較例の構成の断面図である。
【図５】電子部品の乗り上げの説明図である。
【図６Ａ】電子部品の乗り上げ抑制の説明図である。
【図６Ｂ】電子部品の乗り上げの説明図（比較例）である。
【図７Ａ】試験例を示す表図である。
【図７Ｂ】試験例を示す表図（比較例）である。
【図８】ポケット部の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じなかったときの、各種パラメータを示す表図である。
【図９】本実施形態によるキャリアテープ本体の製造に好適な金型の一部を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しながら各実施形態について詳細に説明する。なお、添付図面では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。
【００１６】
図１は、本実施形態に係るキャリアテープ本体１１０を示す斜視図である。図２は、キャリアテープ本体１１０の３面図である。図３は、トップカバーテープ７０の接合領域の説明図である。図４Ａは、トップカバーテープ７０が貼り付けられた状態のキャリアテープ本体１１０を示す断面図である。なお、図４Ａで（後出の図４Ｂも同様）は、電子部品の図示は省略されている。図１及び図２等には、キャリアテープ本体１１０の長手方向がＸ方向で示され、幅方向がＹ方向で示されている。以下で、上面視とは、ＸＹ平面に垂直な方向に視た場合を意味する。以下、「長手方向」とは、キャリアテープ本体１１０の長手方向、すなわちＸ方向を意味する。なお、図１及び図２には、キャリアテープ本体１１０は、長手方向で一部だけが図示されている。
【００１７】
キャリアテープ本体１１０は、０．２ｍｍから０．６ｍｍの厚さのテープ状の基材を加工して形成されている。テープ状の基材は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの合成樹脂、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したもの、表面に導電コーティングを施したものなどで形成されている。なお、キャリアテープ本体１１０の幅は、８ｍｍから２４ｍｍ程度が一般的である。
【００１８】
このキャリアテープ本体１１０には、電子部品を収納するポケット部（エンボス）１１が長手方向に所定間隔で設けられている。このポケット部１１は、収納する電子部品の形状・寸法に応じたものとされ、本実施形態では、上面視で矩形である。なお、ポケット部１１の形状は、楕円形や円形等であってもよい。
【００１９】
ポケット部１１は、非貫通式の凹部であり、底部を有する。ポケット部１１の深さは、任意であるが、収納対象の電子部品の高さに応じて決定される。すなわち、ポケット部１１の深さは、収納対象の電子部品の高さよりもわずかに大きくてよい。
【００２０】
ポケット部１１は、４方に側壁１１ａを有し（図６Ａ参照）、側壁１１ａの上部（以下、「側壁上部」とも称する）には、角Ｒが付けられる。
【００２１】
ポケット部１１は、長手方向で等間隔に所定ピッチＰｔ１で設けられる。所定ピッチＰｔ１は任意であるが、いくつかの例は後述する。
【００２２】
また、キャリアテープ本体１１０には、実装装置などで位置決めに用いられる複数の送り孔（スプロケット孔）１２が、長手方向に所定間隔でポケット部１１の一方又は両側に穿設されている。送り孔１２の形状や間隔は、スプロケットなどの送り機構に合わせて形成されるとよい。なお、送り孔１２の直径は、０．８ｍｍから１．５ｍｍ程度である。
【００２３】
本実施形態では、図１及び図２に示すように、キャリアテープ本体１１０は、長手方向のポケット部１１間に、凹部２０を有する。
【００２４】
凹部２０は、非貫通式であり、底部２２を有する。凹部２０の深さは、底部２２を有する限り任意であるが、ポケット部１１の間隔（所定ピッチ）に応じて決定されてもよい。凹部２０は、ポケット部１１と同様の形態であるが、機能が異なる。凹部２０の機能は後で詳説するが、凹部２０は、底部２２にトップカバーテープ７０が接合されることで、電子部品の乗り上げを抑制する機能を有する。
【００２５】
凹部２０は、長手方向で等間隔に所定ピッチＰｔ１で設けられる。所定ピッチＰｔ１は、ポケット部１１のピッチＰｔ１と同じである。
【００２６】
このようにして、本実施形態では、Ｘ方向で凹部２０とポケット部１１との間には、Ｙ方向に視て上側に凸状となる凸部１４が形成される。凸部１４は、Ｙ方向に直線状に延在する。凸部１４のＸ方向の寸法は、例えば０．０３ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内であってよい。なお、凸部１４は、あくまでポケット部１１を通るＸ方向の断面で凸状の形態であり、キャリアテープ本体１１０の基本部位１１０ａの上面と面一の上面を有する。すなわち、凸部１４は、キャリアテープ本体１１０の基本部位１１０ａの一部と言うことができる。
【００２７】
なお、図４Ａでは、凹部２０の深さは、ポケット部１１の深さよりも小さいが、凹部２０の深さは、ポケット部１１の深さと同じであってもよいし、凹部２０の深さは、ポケット部１１の深さよりも大きくてもよい。特に本実施形態では、凹部２０は、後述のようにトップカバーテープ７０にＸ方向の張力を付与する機能を有するので、かかる機能を高めるために、比較的大きい深さを有することが有用である。この観点から、凹部２０の深さは、ポケット部１１の深さよりも大きいことは好適である。凹部２０の深さの好ましい範囲は後述する。
【００２８】
凹部２０の形状は、本実施形態では、上面視で矩形である。なお、凹部２０の形状は、楕円形や円形等であってもよい。
【００２９】
トップカバーテープ７０は、図４Ａに示すように、キャリアテープ本体１１０の上側表面に貼り付けられる。トップカバーテープ７０は、ポケット部１１内に電子部品を配置した後に、キャリアテープ本体１１０に貼り付けられる（ポケット部１１を覆うようにキャリアテープ本体１１０に被せられる）。なお、トップカバーテープ７０が貼り付けられた状態のキャリアテープ本体１１０は、「キャリアテープ」と称される。
【００３０】
トップカバーテープ７０は、例えば、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などの合成樹脂を用いて形成されたテープ状の基材である。なお、これらの合成樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したり、テープ状の基材の表面に導電コーティングを施したり、あるいは、帯電防止性を付与したりするものなどを用いてもよい。
【００３１】
トップカバーテープ７０は、キャリアテープ本体１１０側の表面の接合領域７１に接着剤又は粘着剤により形成された接着剤層を有している。接着剤としては、アクリル樹脂系、天然ゴム系、ウレタン系、エポキシ系、ポリビニルアルコール系などのものを用いることができる。
【００３２】
接合領域７１は、線状領域７１ａ、７１ｂと、点状領域７１ｃとを含む。
【００３３】
線状領域７１ａ、７１ｂは、Ｙ方向で所定距離Ｌだけ離間して、Ｘ方向に平行に延在する。なお、線状領域７１ａ、７１ｂは、Ｘ方向に連続しているが、Ｘ方向に不連続的に設定されてもよい。所定距離Ｌは、ポケット部１１のＹ方向の寸法以上である限り任意であるが、好ましくは、ポケット部１１のＹ方向の寸法と略同一である。この場合、トップカバーテープ７０がキャリアテープ本体１１０に貼り付けられた状態では、線状領域７１ａ、７１ｂは、Ｙ方向でポケット部１１の両側の位置で、Ｘ方向に沿って連続的に延在する。
【００３４】
点状領域７１ｃは、Ｙ方向で線状領域７１ａ、７１ｂの間に位置する態様で設定される。点状領域７１ｃは、Ｘ方向で等間隔に所定ピッチＰｔ２で設けられる。所定ピッチＰｔ２は、ポケット部１１のピッチＰｔ１と略同じである。点状領域７１ｃは、トップカバーテープ７０がキャリアテープ本体１１０に貼り付けられた状態で、凹部２０の底部２２の略中心に位置するように形成される。なお、変形例では、点状領域７１ｃは、１つの凹部２０に対して２カ所以上設定されてもよい。この場合、２つ以上の点状領域７１ｃは、Ｘ方向に並ぶ態様で設定されてもよい。あるいは、２つ以上の点状領域７１ｃは、１つの線状領域で置換されてもよい。
【００３５】
トップカバーテープ７０は、基本的に、上述した線状領域７１ａ、７１ｂによって、Ｙ方向でポケット部１１の両側の位置で、Ｘ方向に沿って連続的にキャリアテープ本体１１０にシールされる。
【００３６】
また、本実施形態では、トップカバーテープ７０は、更に、上述した点状領域７１ｃによって、図４Ａに示すように、凹部２０の位置で、キャリアテープ本体１１０にシールされる。図４Ａでは、ポケット部１１のＹ方向の中心位置を通る断面が示される。
【００３７】
次に、比較例と対比して、本発明の効果について説明する。ここでは、まず、図５を参照して、電子部品の乗り上げの原理を説明してから、図４Ａ及び図４Ｂ（並びに図６Ａ及び図６Ｂ）を用いて、比較例と対比した本発明の効果について説明する。
【００３８】
図４Ｂは、比較例によるキャリアテープ本体１１０Ａと、トップカバーテープ７０Ａとの関係を示す断面図であり、図４Ａの断面図に相当する。比較例によるキャリアテープ本体１１０Ａは、本実施形態によるキャリアテープ本体１１０に対して、凹部２０を有さない点が異なる。従って、キャリアテープ本体１１０Ａでは、Ｘ方向でポケット部１１間は平坦な土手部９０となる。また、比較例によるトップカバーテープ７０Ａは、本実施形態によるトップカバーテープ７０に対して、点状領域７１ｃを有さない点が異なる。
【００３９】
図５は、電子部品の乗り上げの説明図であり、ポケット部１１の側壁上部上へ乗り上げた電子部品Ｓを示す断面図である。
【００４０】
ポケット部１１内の電子部品Ｓは、搬送中等に生じる振動等に起因して、ポケット部１１内で移動し、図５に示すように、ポケット部１１の側壁１１ａの上部（側壁上部）上に乗り上げる場合がある。なお、電子部品Ｓがポケット部１１の側壁１１ａの上部（側壁上部）上に乗り上げる態様としては、図５に示すように、電子部品Ｓの側部がポケット部１１の側壁上部に乗り、電子部品Ｓの側部が、トップカバーテープ７０とポケット部１１の側壁上部との間に挟まってしまう態様がある。このような乗り上げが生じると、実装装置の吸着手段等によりキャリアテープから電子部品Ｓをピックアップする際に支障が生じうる。
【００４１】
電子部品Ｓの側部は、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒとトップカバーテープ７０との間に形成される隙間に挟まりうるが、かかる隙間は、角Ｒを小さくすることで低減が可能である。なお、一般的に、角Ｒは、製造上の観点から下限値がある。従って、本実施形態では、角Ｒは０よりも大きい値とされ、製造上の観点から下限値に設定されてよい。
【００４２】
また、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒの上側端点（図５の点Ｐｔ参照、以下、「Ｒエンド」と称する）でトップカバーテープ７０が、ポケット部１１の側壁上部から上側に離れており、当該上下方向の隙間が、電子部品Ｓの側部の厚み（すなわち電子部品Ｓの厚み）よりも大きければ、その上下方向の隙間に、電子部品Ｓの側部が挟まれやすくなる。
【００４３】
従って、ポケット部１１の側壁上部への電子部品Ｓの乗り上げは、Ｒエンドでのトップカバーテープ７０の上方への浮き上がりが、電子部品Ｓの側部の厚み（すなわち電子部品Ｓの厚み）よりも大きければ、発生しやすくなる。電子部品の厚みが比較的小さいと、Ｒエンドでのトップカバーテープ７０の上方への浮き上がりが比較的小さくても乗り上げが生じうるので、電子部品の厚みが小さいほど（すなわち低背化が進むほど）、乗り上げが発生しやすいといえる。
【００４４】
図６Ａ及び図６Ｂは、電子部品の乗り上げの模式的な説明図であり、それぞれ、図４Ａ及び図４ＢのＱ部の拡大図に相当する概略図（模式図）である。図６Ａは、本実施形態の場合を示し、図６Ｂは、比較例（図４Ｂ）の場合を示す。図６Ａ及び図６Ｂでは、ポケット部１１内の電子部品Ｓが示される。
【００４５】
比較例では、図６Ｂに示すように、トップカバーテープ７０Ａがポケット部１１の側壁１１ａの上部（側壁上部）上に、電子部品Ｓが乗り上げてしまいやすい。これは、トップカバーテープ７０Ａは、Ｘ方向でポケット部１１間の領域では、略平らに延在するが、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒ付近へと積極的にトップカバーテープ７０Ａを当接させる手段が存在しないため、ＲエンドＰｔでの微少な浮き上がりによって隙間Δ１が生じやすいためである。
【００４６】
これに対して、本実施形態では、図６Ａに示すように、トップカバーテープ７０がポケット部１１の側壁上部上に、電子部品Ｓが乗り上げ難い。これは、トップカバーテープ７０は、Ｘ方向でポケット部１１間の領域では、凹部２０での点状領域７１ｃでキャリアテープ本体１１０に接合するためである。すなわち、この場合、トップカバーテープ７０は、Ｘ方向でポケット部１１間の領域で下方に向けて延在するので、ポケット部１１の側壁上部で微少な浮き上がり（ＲエンドＰｔでの微少な浮き上がり）が発生し難いためである。
【００４７】
より具体的には、本実施形態では、図４Ａ及び図６Ａに示すように、Ｘ方向で凹部２０とポケット部１１との間の凸部１４の上面がトップカバーテープ７０に接触しやすくなる。これは、特に、凹部２０での点状領域７１ｃでトップカバーテープ７０をキャリアテープ本体１１０に接合させることで生じる効果である。凹部２０での点状領域７１ｃでトップカバーテープ７０をキャリアテープ本体１１０に接合させる場合、トップカバーテープ７０に対してＸ方向の張力を発生させやすくなり、かかる張力が発生する場合は、より確実に、凸部１４の上面がトップカバーテープ７０に接触する傾向となる。
【００４８】
このようにして、本実施形態によれば、トップカバーテープ７０が接合される凹部２０を設けることで、比較例に比べて、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じる可能性を低減できる。以下、凹部２０の底部２２でトップカバーテープ７０を接合することでトップカバーテープ７０にＸ方向の張力を発生させる機能を、「ドットシールによる張力発生機能」とも称する。
【００４９】
また、本実施形態によれば、上述したように、ドットシールによる張力発生機能によってポケット部１１の側壁上部のＲエンドＰｔでのトップカバーテープ７０の微少な浮き上がりを抑制できる。これにより、比較的厚みの小さい電子部品に対しても乗り上げを適切に抑制することが可能である。
【００５０】
ここで、上述のような、Ｘ方向でのポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げは、Ｘ方向両側でのポケット部１１の側壁上部におけるＹ方向の任意の位置で生じうる。従って、本実施形態では、凹部２０は、好ましくは、Ｙ方向に関して、ポケット部１１の延在範囲の略全体にわたって延在する。すなわち、凹部２０は、ポケット部１１に対して、Ｙ方向の幅が略同じである。略同じとは、ポケット部１１のＹ方向の幅の１０％程度の相違を許容する概念である。これにより、ポケット部１１の側壁上部におけるＹ方向の略全体にわたって、ドットシールによる張力発生機能の効果を発生させることができる。すなわち、ポケット部１１の側壁上部におけるＹ方向の略全体にわたって、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げを抑制できる。
【００５１】
また、本実施形態では、上述のように、Ｘ方向でのポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げは、凹部２０でのドットシールによる張力発生機能によって抑制されているが、かかる乗り上げは、Ｙ方向でも生じうる。Ｙ方向でのポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げは、凹部２０でのドットシールによる張力発生機能によっては抑制できない。
【００５２】
この点、本実施形態では、Ｙ方向でポケット部１１に隣接して凹部２０のような凹部は設けられないものの、上述のように、キャリアテープ本体１１０に対するトップカバーテープ７０のシール位置を、Ｙ方向でポケット部１１の縁部近傍に設定することで、Ｙ方向両側でのポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げを抑制できる。なお、Ｙ方向でトップカバーテープ７０に張力を付与することは難しいため、シール位置により、Ｙ方向両側でのポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げを抑制することが効果的である。ただし、変形例では、Ｙ方向でのポケット部１１に隣接して凹部を形成し、当該凹部でトップカバーテープ７０を接合することで、Ｙ方向でトップカバーテープ７０に張力を付与してもよい。
【００５３】
図７Ａ及び図７Ｂは、試験例を示す表図であり、図７Ａは、本実施形態の場合を示し、図７Ｂは、比較例（図４Ｂ）の場合を示す。
【００５４】
試験では、電子部品の厚み（図７Ａ及び図７Ｂでは、「ＰＫＧ厚」と表記）を０．０５ｍｍ〜０．５０ｍｍまで複数種類変化させ、かつ、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒ（図７Ａ及び図７Ｂでは、「キャリアテープ開口部Ｒ」と表記）を０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍの３種類変化させ、振動試験を行って乗り上げの有無を検証した。なお、凸部１４のＸ方向の寸法は、０．３ｍｍとした。
【００５５】
図７Ａ及び図７Ｂにおいて、「×」は、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げが発生したことを示し、「○」は、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げが発生しなかったことを示す。
【００５６】
上述したように、一般的に、電子部品の厚みが小さいほど（すなわち低背化が進むほど）乗り上げが発生しやすく、かつ、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒが大きいほど乗り上げが発生しやすい。
【００５７】
この点、比較例では、図７Ｂから分かるように、このような傾向に当てはまっており、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒが比較的大きい０．３ｍｍでは、電子部品の厚みが０．３ｍｍ以下で乗り上げが生じており、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒが比較的小さい０．１ｍｍでも、電子部品の厚みが０．１ｍｍ以下で乗り上げが生じている。
【００５８】
これに対して、本実施形態によれば、図７Ａから分かるように、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒが比較的大きい０．３ｍｍであり、かつ、電子部品の厚みが比較的小さい０．０５ｍｍである場合であっても、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げが抑制されている。
【００５９】
ところで、トップカバーテープ７０における凹部２０上の長さが同じであるとき、凹部２０の深さは、深いほどトップカバーテープ７０にＸ方向の張力を付与しやすくなる。また、凹部２０の深さが同じであるとき、Ｘ方向でのポケット部１１間の距離（以下、「ポケット間距離」とも称する）は、小さいほどトップカバーテープ７０にＸ方向の張力を付与しやすくなる。
【００６０】
このような観点から、ポケット間距離を変化させることで、凹部の深さの適切値を試験により確認した。
【００６１】
図８は、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じなかったときの、各種パラメータを示す表図である。図８において、“Ａ（ポケットＸ寸法）”は、ポケット部１１のＸ方向の寸法であり、“ピッチ”は、所定ピッチＰｔ１であり、“ポケット間”は、ポケット間距離を表し、“ポケット間深さ”は、凹部２０の深さである。
【００６２】
図８に示すように、ポケット間距離が１．６ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であるとき（ケース１２〜２８参照）、凹部２０の深さが、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であれば、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じなかった。従って、ポケット間距離と凹部２０の深さとの関係を、このような関係に設定することで、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げを効果的に抑制できることを期待できる。
【００６３】
また、図８に示すように、ポケット間距離が１．０ｍｍ以上１．６ｍｍ未満であるとき（ケース１〜１１参照）、凹部２０の深さが、０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であれば、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じなかった。従って、ポケット間距離と凹部２０の深さとの関係を、このような関係に設定することで、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げを効果的に抑制できることを期待できる。
【００６４】
次に、本実施形態によるキャリアテープ本体１１０の製造方法について概説する。
【００６５】
図９は、本実施形態によるキャリアテープ本体１１０の製造に好適な金型９００の一部を模式的に示す斜視図である。
【００６６】
金型９００は、真空成形用であり、ポケット部１１を成形するための部位９０２と、凹部２０を形成するための部位９０４とを含む。
【００６７】
本実施形態によるキャリアテープ本体１１０は、図９に示すような金型９００を用いて容易に製造できる。
【００６８】
なお、キャリアテープ本体１１０は、真空成形以外にも他の方法で形成されてもよい。例えば、キャリアテープ本体１１０は、プレス成形や圧空成形等により成形されてもよい。
【００６９】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１１  ポケット部（エンボス）
１１ａ  側壁
１２  送り孔
１４  凸部
２０  凹部
２２  底部
７０  トップカバーテープ
７０Ａ  トップカバーテープ
７１  接合領域
７１ａ  線状領域
７１ｂ  線状領域
７１ｃ  点状領域
１１０  キャリアテープ本体
１１０Ａ  キャリアテープ本体
【図１】
2020083324.tif 000003
【図２】
2020083324.tif 000004
【図３】
2020083324.tif 000005
【図４Ａ】
2020083324.tif 000006
【図４Ｂ】
2020083324.tif 000007
【図５】
2020083324.tif 000008
【図６Ａ】
2020083324.tif 000009
【図６Ｂ】
2020083324.tif 000010
【図７Ａ】
2020083324.tif 000011
【図７Ｂ】
2020083324.tif 000012
【図８】
2020083324.tif 000013
【図９】
2020083324.tif 000014