(57)【要約】      （修正有）【課題】凹凸面を良好に埋め込むことが可能であり、かつ、糊残りが防止された半導体保護用粘着テープを提供すること。【解決手段】本発明の半導体保護用粘着テープ１００は、基材１０と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層と、該基材と該粘着剤層３０との間に配置された中間層２０とを備え、粘着剤層の貯蔵弾性率Ａ（ＭＰａ）と、中間層の厚みＢ（μｍ）と、粘着剤層の厚みＣ（μｍ）と、粘着剤層のタック値Ｄ（Ｎ）とが、下記式（１）を満足する。Ａ×（Ｂ／Ｃ）×Ｄ≧２０（ＭＰａ・Ｎ）・・・（１）【選択図】図１
2020050709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層と、該基材と該粘着剤層との間に配置された中間層とを備え、
粘着剤層の貯蔵弾性率Ａ（ＭＰａ）と、中間層の厚みＢ（μｍ）と、粘着剤層の厚みＣ（μｍ）と、粘着剤層のタック値Ｄ（Ｎ）とが、下記式（１）を満足する、半導体保護用粘着テープ。
Ａ×（Ｂ／Ｃ）×Ｄ≧２０（ＭＰａ・Ｎ）  ・・・（１）
【請求項２】
熱機械分析（ＴＭＡ）により、押し込み深さを前記粘着剤層と前記中間層との合計厚みの８０％として、直径１．０ｍｍのプローブを該粘着剤層に押し込んで荷重値を測定した時、測定開始から１秒後〜３００秒後の、荷重の変化量（μＮ／（ｍｍ２・秒））が、１６００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下である、請求項１に記載の半導体保護用粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層の厚みが、２μｍ〜５０μｍである、請求項１または２に記載の半導体保護用粘着テープ。
【請求項４】
前記中間層の厚みが、５０μｍ〜５００μｍである、請求項１から３のいずれかに記載の半導体保護用粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層のタック値が、０．０５Ｎ〜０．５Ｎである、請求項１から４のいずれかに記載の半導体保護用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体保護用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップを製造する際、所望の厚さにまで半導体ウエハの裏面を研削するバックグラインド工程が行われる。バックグラインド工程においては、半導体ウエハを固定し、また研削面とは反対側の面を保護するために、保護用粘着テープ（バックグラインドテープ）が用いられている（例えば、特許文献１）。通常、バックグラインドテープは、基材と粘着剤層とから構成される。このようなバックグラインドテープは、粘着剤層側を半導体ウエハの表面（ウエハの研削面とは反対側の面）に貼り付けて用いられ、半導体ウエハの裏面を研削した後に剥離される。
【０００３】
一方、半導体チップとして、例えば、指紋認証センサーに用いられるフリップチップ型の半導体チップのように、その表面に電極としてのバンプを備える半導体チップが知られている。このような半導体チップの製造においては、バンプを備える半導体ウエハのバンプ面をバックグラインドテープで被覆しながら、当該ウエハの裏面を研削することが行われる。このようにして用いられるバックグラインドテープとしては、加熱によりバンプへの追従性を高め得ることから、熱可塑性粘着剤を用いたバックグラインドテープが多用されている。しかしながら、近年、半導体ウエハの薄化に伴って、研削熱による熱可塑性粘着剤の溶融が問題となることがある。
【０００４】
耐熱性に優れる粘着剤としてアクリル系粘着剤が用いられたバックグラインドテープは、従来から知られているが、バンプの凹凸を埋めるほどに柔軟に調整されたアクリル系粘着剤は、剥離後に糊残りするという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１５１１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、凹凸面を良好に埋め込むことが可能であり、かつ、糊残りが防止された半導体保護用粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体保護用粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層と、該基材と該粘着剤層との間に配置された中間層とを備え、粘着剤層の貯蔵弾性率Ａ（ＭＰａ）と、中間層の厚みＢ（μｍ）と、粘着剤層の厚みＣ（μｍ）と、粘着剤層のタック値Ｄ（Ｎ）とが、下記式（１）を満足する。
Ａ×（Ｂ／Ｃ）×Ｄ≧２０（ＭＰａ・Ｎ）  ・・・（１）
１つの実施形態においては、熱機械分析（ＴＭＡ）により、押し込み深さを前記粘着剤層と前記中間層との合計厚みの８０％として、直径１．０ｍｍのプローブを該粘着剤層に押し込んで荷重値を測定した時、測定開始から１秒後〜３００秒後の、荷重の変化量（μＮ／（ｍｍ２・秒））が、１６００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の厚みが、２μｍ〜５０μｍである。
１つの実施形態においては、上記中間層の厚みが、５０μｍ〜５００μｍである。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層のタック値が、０．０５Ｎ〜０．５Ｎである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、凹凸面を良好に埋め込むことが可能であり、かつ、糊残りが防止された半導体保護用粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の１つの実施形態による半導体保護用粘着テープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
Ａ．半導体保護用粘着テープの概要
図１は、本発明の１つの実施形態による半導体保護用粘着テープの概略断面図である。この実施形態による半導体保護用粘着テープ１００は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層３０と、基材１０と粘着剤層３０との間に配置された中間層２０とを備える。図示していないが、本発明の半導体保護用粘着テープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。本発明の半導体保護用粘着テープは、例えば、バックグラインドテープとして好適に用いられ得る。
【００１１】
本発明の半導体保護用粘着テープにおいては、粘着剤層の貯蔵弾性率Ａ（ＭＰａ）と、中間層の厚みＢ（μｍ）と、粘着剤層の厚みＣ（μｍ）と、粘着剤層のタック値Ｄ（Ｎ）とが、下記式（１）を満足する。
Ａ×（Ｂ／Ｃ）×Ｄ≧２０（ＭＰａ・Ｎ）  ・・・（１）
式（１）を満足するようにして構成された半導体保護用粘着テープは、半導体ウエハのバンプ面に代表される凹凸への追従性に優れて当該凹凸を良好に埋めることが可能であり、かつ、剥離の際には被着体への糊残りが少ないという特徴を有する。従来の粘着テープにおいては、粘着剤層の硬軟に依存する追従性（軟らかいほど高い）と糊残り性（硬いほど糊残りし難い）とはトレードオフの関係にあり、これらを両立することが困難であったが、本発明においては、中間層を備えつつ、粘着剤層の各特性と中間層の厚みとを上記のごとく特定の関係とすることにより、優れた追従性と少ない糊残りとを高度に両立することが可能となる。
【００１２】
上記「Ａ×（Ｂ／Ｃ）×Ｄ」は、好ましくは２３（ＭＰａ・Ｎ）以上であり、より好ましくは２５（ＭＰａ・Ｎ）以上であり、さらに好ましくは２８（ＭＰａ・Ｎ）以上である。このような範囲であれば、上記効果はより顕著となる。上記「Ａ×（Ｂ／Ｃ）×Ｄ」の上限は、好ましくは２５０（ＭＰａ・Ｎ）以下であり、より好ましくは１３５（ＭＰａ・Ｎ）以下であり、さらに好ましくは８０（ＭＰａ・Ｎ／）以下である。
【００１３】
「Ａ×（Ｂ／Ｃ）」は、好ましくは１５０ＭＰａ〜５００ＭＰａであり、より好ましくは１７５ＭＰａ〜４５０ＭＰａであり、さらに好ましくは２００ＭＰａ〜４００ＭＰａである。このような範囲であれば、上記効果はより顕著となる。
【００１４】
本明細書において、貯蔵弾性率とは、室温下（２５℃）でのナノインデンテーション法による貯蔵弾性率を意味する。ナノインデンテーション法による貯蔵弾性率は、下記条件で測定され得る。
（測定装置及び測定条件）
装置：Ｈｙｓｉｔｒｏｎ  Ｉｎｃ．製  Ｔｒｉｂｏ  Ｉｎｄｅｎｔｅｒ
使用圧子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐型）
測定方法：動的測定
押し込み深さ設定：５００ｎｍ
周波数：１００Ｈｚ
振幅：２ｎｍ
測定雰囲気：大気雰囲気
試料サイズ：１ｃｍ×１ｃｍ
【００１５】
本明細書において、タック値とは、室温下（２５℃）、プローブタック法により測定されたタック値を意味する。タック値は、下記の条件で測定され得る。
（測定装置および測定条件）
測定モード：Ｃｏｎｓｔａｎｔ  Ｌｏａｄ
ブローブ径：５．０ｍｍ・・・材質ＳＵＳ
接触速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
接触荷重：１００ｇｆ
接触時間：１秒
剥離速度：６００ｍｍ／ｍｉｎ
【００１６】
本発明の半導体保護用粘着テープをシリコンウエハに貼着した際の２３℃における初期粘着力は、好ましくは１Ｎ／２０ｍｍ以上であり、より好ましくは１０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、さらに好ましくは１５Ｎ／２０ｍｍ以上である。半導体保護用粘着テープをステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力の上限は、例えば、５０Ｎ／２０ｍｍである。なお、粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２０００に準じて測定される。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復により半導体保護用粘着テープを４インチシリコンミラーウエハ（信越化学社製）に貼着し、２３℃下で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、半導体保護用粘着テープを引きはがして測定される。なお、本発明の半導体保護用粘着テープが備える粘着剤層は、後述のとおり、活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成され活性エネルギー線照射により粘着力が変化し得る粘着剤層であってもよいが、本明細書において、「初期粘着力」とは、活性エネルギー線の照射前の粘着力を意味する。
【００１７】
１つの実施形態において、本発明の半導体保護用粘着テープは、活性エネルギー線照射により、粘着力が変化し得る。半導体保護用粘着テープをステンレス板に貼着し、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２〜１５００ｍＪ／ｃｍ２（好ましくは、１０００ｍＪ／ｃｍ２）の紫外線（波長：３６５ｎｍを中心とする高圧水銀ランプ使用）を照射した後の２３℃における粘着力は、好ましくは０．０７Ｎ／２０ｍｍ〜０．５Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０８Ｎ／２０ｍｍ〜０．３Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、所定の工程（例えば、バックグラインド工程）後の剥離性に優れる半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００１８】
半導体保護用粘着テープの厚さは、好ましくは１０μｍ〜７００μｍであり、より好ましくは５０μｍ〜６００μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ〜５００μｍである。
【００１９】
Ｂ．粘着剤層
粘着剤層は、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な粘着剤から構成され得る。好ましくは、粘着剤層は、活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成される。上記粘着剤を構成するベースポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー、ビニルアルキルエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ウレタン系ポリマー等が挙げられる。また、これらのポリマーに重合性炭素−炭素二重結合を導入したポリマーを用いてもよい。
【００２０】
１つの実施形態においては、上記粘着剤層は、アクリル系ポリマーを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成される。代表的には、活性エネルギー線硬化型粘着剤は、架橋剤および光重合開始剤をさらに含む。活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成される粘着剤層は、活性エネルギー線照射によりその粘着力、剛性等が変化し得る。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。１つの実施形態において、活性エネルギー線の照射は、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２〜１５００ｍＪ／ｃｍ２（好ましくは、１０００ｍＪ／ｃｍ２）の紫外線（波長：３６５ｎｍを中心とする高圧水銀ランプ使用）照射である。
【００２１】
活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーは、代表的には、アルキル（メタ）アクリレートの１種または２種以上を単量体成分として形成されたアクリル系ポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）である。アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸Ｃ１−２０アルキルエステルが挙げられる。
【００２２】
活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記アルキル（メタ）アクリレートと共重合可能な他のモノマーに対応する構成単位を含んでいてもよい。このようなモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルフォリン等の窒素含有モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；スクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。他のモノマーに由来する構成単位の含有割合は、粘着剤中の（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは５重量部〜５０重量部であり、より好ましくは１０重量部〜４０重量部である。１つの実施形態においては、ガルボキシル基、ヒドロキシル基等の官能基を有するモノマーが用いられる。カルボキシル基、ヒドロキシル基等の官能基を有するモノマーを用いれば、重合性炭素−炭素二重結合が導入されやすい（メタ）アクリル系ポリマーを得ることができる。カルボキシル基またはヒドロキシル基を有するモノマー由来の構成単位の含有割合は、粘着剤中の（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜５０重量部であり、より好ましくは３重量部〜２０重量部である。
【００２３】
１つの実施形態においては、上記（メタ）アクリル系ポリマーは、側鎖または末端に重合性炭素−炭素二重結合を有する。側鎖または末端に重合性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系ポリマーは、例えば、任意の適切な官能基を有するモノマー由来の構成単位を有する（メタ）アクリル系ポリマーを重合し、該（メタ）アクリル系ポリマーに、該官能基と反応し得る重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物を反応させることにより、得ることができる。反応させる重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物の量は、粘着剤中の（メタ）アクリル系ポリマー１００モルに対して、好ましくは４モル〜３０モルであり、より好ましくは４モル〜１７モルである。
【００２４】
上記のようにしてポリマーと重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物とを反応させる場合、ポリマーおよび重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物はそれぞれ、互いに反応可能な官能基を有する。該官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシル基／エポキシ基、カルボキシル基／アジリジン基、ヒドロキシル基／イソシアネート基等が挙げられる。これらの官能基の組み合わせの中でも、反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせが好ましい。
【００２５】
上記重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としては、例えば、メタクリロイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２−イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
【００２６】
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万〜２００万であり、より好ましくは５０万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００２７】
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−５０℃〜３０℃であり、より好ましくは−４０℃〜２０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００２８】
活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）を含んでいてもよい。活性エネルギー線反応性化合物としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の重合性炭素−炭素多重結合を有する官能基を有する光反応性のモノマーまたはオリゴマーが挙げられる。官能基を２以上有する多官能アクリレートのような多官能モノマーを用いれば、上記アルキル（メタ）アクリレートとの結合により、高分子量の（メタ）アクリル系ポリマーを得ることができる。該光反応性のモノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；多官能ウレタン（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、メタクリロイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２−イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等のモノマーを用いてもよい。光反応性のオリゴマーの具体例としては、上記モノマーの２〜５量体等が挙げられる。
【００２９】
また、上記活性エネルギー線反応性化合物として、エポキシ化ブタジエン、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、ビニルシロキサン等のモノマー；または該モノマーから構成されるオリゴマーを用いてもよい。
【００３０】
さらに、上記活性エネルギー線反応性化合物として、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物を用いてもよい。該混合物は、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線）の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして３次元網目構造を形成し得る。上記有機塩類としては、例えば、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が挙げられる。上記分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環としては、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が挙げられる。
【００３１】
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤が活性エネルギー線反応性化合物を含む場合、活性エネルギー線反応性化合物の含有割合は、粘着剤中のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜１００重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜５０重量部であり、さらに好ましくは０．１重量部〜１０重量部である。
【００３２】
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、任意の適切な光重合開始剤を含み得る。光重合開始剤としては、例えば、ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎ社製の商品名「オムニラッド１８４」、「オムニラッド６５１」、「オムニラッド３６９」、「オムニラッド３７９ｅｘ」、「オムニラッド８１９」、「オムニラッドＯＸＥ２」、「オムニラッド１２７」；Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製の商品名「エサキュアｏｎｅ」、「エサキュア１００１ｍ」；旭電化工業社製の商品名「アデカオプトマーＮ−１４１４」、「アデカオプトマーＮ−１６０６」、「アデカオプトマーＮ−１７１７」等が挙げられる。光重合開始剤の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは２重量部〜１０重量部である。
【００３３】
好ましくは、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、架橋剤を含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
【００３４】
１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＬ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物；等が挙げられる。
【００３５】
上記架橋剤の含有割合は、粘着剤中のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０５重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜１０重量部である。このような範囲であれば、弾性率が適切に調整された粘着剤層を形成することができる。
【００３６】
活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
【００３７】
粘着剤層の厚さは、好ましくは２μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは５μｍ〜３０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ〜１０μｍである。このような範囲であれば、バックグラインド工程に用いられる粘着テープとして、好ましい粘着力を有する粘着テープを得ることができる。また、このような範囲であれば、粘着剤層の貯蔵弾性率を高くても凹凸追従性に優れる半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００３８】
１つの実施形態においては、熱機械分析（ＴＭＡ）により、押し込み深さを粘着剤層と中間層との合計厚みの８０％として、直径１．０ｍｍのプローブを粘着剤層に押し込んで荷重値を測定した時、測定開始から１秒後〜３００秒後の、荷重の変化量（μＮ／（ｍｍ２・秒））が、１６００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下である。当該荷重の変化量は、｛（測定開始から３００秒後の荷重値（μＮ／ｍｍ２））−（測定開始から１秒後の荷重値（μＮ／ｍｍ２））｝／２９９（秒）の式により算出し得る。なお、上記荷重値は、２３℃の環境下で測定される。また、粘着剤層が活性エネルギー線照射により剛性が変化し得る場合、上記荷重値は、活性エネルギー線照射前の荷重値である。熱機械分析（ＴＭＡ）の条件等、詳細は後述する。
【００３９】
上記荷重の変化量は、１秒あたりの押し込み抵抗力を表す指標であり、当該変化量が１６００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下である場合、粘着剤層は緩和性に優れ、当該粘着層を備える粘着テープは、凹凸追従性に優れ、被着面の凹凸を良好に埋め得る。上記荷重の変化量は、好ましくは１５５０（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下であり、より好ましくは１５００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下である。上記荷重の変化量の下限は、成形性の観点から、例えば、１００（μＮ／（ｍｍ２・秒））であり、好ましくは３００（μＮ／（ｍｍ２・秒））であり、より好ましくは５００（μＮ／（ｍｍ２・秒））であり、さらに好ましくは８００（μＮ／（ｍｍ２・秒））である。
【００４０】
上記粘着剤層単体の貯蔵弾性率（活性エネルギー線照射前）は、好ましくは０．０１ＭＰａ〜１００ＭＰａであり、より好ましくは０．１ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、さらに好ましくは１ＭＰａ〜３０ＭＰａである。粘着剤層の貯蔵弾性率は、ベースポリマーの構造（モノマー種、モノマー量、架橋剤の種類・量、重合性炭素−炭素二重結合の量等）、可塑剤や紫外線硬化型のＵＶオリゴマーなどの添加の添加、ベースポリマーの分子量（重合の方法）等により調整することができる。
【００４１】
本発明の粘着テープを構成する上記粘着剤層の２５℃におけるタック値は、好ましくは０．０５Ｎ〜０．５Ｎであり、より好ましくは０．０７５Ｎ〜０．３Ｎであり、さらに好ましくは０．１Ｎ〜０．２Ｎである。このような範囲であれば、糊残りが防止された半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００４２】
Ｃ．中間層
中間層は、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な中間層形成用組成物から構成され得る。中間層形成用組成物は、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー、ビニルアルキルエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ウレタン系ポリマー等のベースポリマーを含む。
【００４３】
１つの実施形態においては、上記中間層は、（メタ）アクリル系ポリマーを含む中間層形成用組成物から構成される。当該中間層形成用組成物は、活性エネルギー線硬化型であってもよい。
【００４４】
中間層形成用組成物に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーとしては、例えば、上記Ｂ項で説明したアクリル系ポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）が挙げられる。中間層形成用組成物において、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位の含有割合は、中間層形成用組成物中の（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは６０重量部〜９９．５重量部であり、より好ましくは８０重量部〜９８重量部であり、さらに好ましくは９０重量部〜９８重量部である。
【００４５】
中間層形成用組成物に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、他のモノマーに対応する構成単位を含んでいてもよい。他のモノマーとしては、例えば、上記Ｂ項で説明したモノマーが挙げられる。中間層形成用組成物に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーにおいて、その他のモノマー由来の構成単位の含有割合は、中間層形成用組成物中の（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部〜３０重量部であり、より好ましくは２重量部〜２０重量部であり、さらに好ましくは４重量部〜１０重量部である。
【００４６】
中間層形成用組成物に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万〜２００万であり、より好ましくは５０万〜１５０万である。
【００４７】
中間層形成用組成物に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−６０℃〜３０℃であり、より好ましくは−５０℃〜２０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００４８】
中間層形成用組成物は、活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）を含んでいてもよい。活性エネルギー線反応性化合物を用いれば、活性エネルギー線硬化型の中間層を得ることができる。活性エネルギー線反応性化合物としては、上記Ｂ項で説明したモノマーが挙げられる。中間層形成用組成物が活性エネルギー線反応性化合物を含む場合、活性エネルギー線反応性化合物の含有割合は、中間層形成用組成物中のベースポリマー（例えば、（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜１００重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜５０重量部であり、さらに好ましくは０．１重量部〜３０重量部である。
【００４９】
中間層形成用組成物は、任意の適切な光重合開始剤を含んでいてもよい。光重合開始剤としては、上記Ｂ項で説明して光重合開始剤が挙げられる。中間層形成用組成物において、光重合開始剤の含有割合は、中間層形成用組成物中のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは２重量部〜１０重量部である。
【００５０】
中間層形成用組成物は、任意の適切な架橋剤を含んでいてもよい。架橋剤としては、上記Ｂ項で説明した架橋剤が挙げられる。中間層形成用組成物において、架橋剤の含有割合は、中間層形成用組成物中のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜１０重量部であり、より好ましくは１重量部〜８重量部である。
【００５１】
中間層形成用組成物は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
【００５２】
中間層の厚さは、好ましくは５０μｍ〜５００μｍであり、好ましくは７５μｍ〜４００μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ〜２００μｍである。このような範囲であれば、凹凸面を良好に埋め込み得る半導体保護用粘着テープを得ることができる。中間層が厚すぎる場合、不要なコスト増、ロール状にした際のシワ発生等の問題が生じるおそれがある。
【００５３】
中間層の貯蔵弾性率（活性エネルギー線照射前）は、好ましくは０．０１ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、より好ましくは０．０５ＭＰａ〜３０ＭＰａであり、さらに好ましくは０．０８ＭＰａ〜２０ＭＰａである。このような範囲であれば、凹凸面を良好に埋め込み得る半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００５４】
本発明においては、上記のように、厚く、かつ、柔軟な中間層を設けることにより、凹凸面への追従性に優れ、当該凹凸面を良好に埋め込み得る半導体保護用粘着テープを得ることができる。中間層の厚さと中間層の貯蔵弾性率（活性エネルギー線照射前）との積は、好ましくは１００Ｐａ・ｍ〜１００００Ｐａ・ｍであり、５００Ｐａ・ｍ〜５０００Ｐａ・ｍである。
【００５５】
Ｄ．基材
上記基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。１つの実施形態においては、基材は、熱可塑性樹脂から構成される。上記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン系樹脂、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルケトン、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、セルロース系樹脂等が挙げられる。
【００５６】
上記基材を構成する樹脂のガラス転移温度は、好ましくは６０℃〜５００℃であり、より好ましくは１００℃〜５００℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱状況下で好適に使用され得る半導体保護用粘着テープを得ることができる。なお、「ガラス転移温度」とは、ＤＭＡ法（引っ張り法）において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、サンプル幅５ｍｍ、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚの条件において確認される損失正接（ｔａｎδ）のピークを示す温度を意味する。
【００５７】
上記基材の厚さは、好ましくは１０μｍ〜２５０μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ〜１００μｍである。
【００５８】
上記基材の貯蔵弾性率は、好ましくは５０ＭＰａ〜６０００ＭＰａであり、より好ましくは８０ＭＰａ〜５０００ＭＰａである。このような範囲であれば、貼着面の凹凸に適度に追従し得る半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００５９】
上記基材の表面は、隣接する層との密着性、および、保持性等を向上させるため、任意の表面処理が施されていてもよい。上記表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、コーティング処理が挙げられる。
【００６０】
Ｅ．半導体保護用粘着テープの製造方法
上記半導体保護用粘着テープは、任意の適切な方法により製造され得る。半導体保護用粘着テープは、例えば、上記基材上に上記中間層形成用組成物を塗工して中間層を形成した後に、上記粘着剤を塗布して形成される。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材と中間層とからななる積層体に貼り合せて、半導体保護用粘着テープを得てもよい。
【００６１】
中間層形成用組成物の塗布方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。
【００６２】
粘着剤の塗布方法としては、中間層形成用組成物の塗布方法として例示した上記塗布方法が採用され得る。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における試験および評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００６４】
（１）粘着剤層の貯蔵弾性率Ａ
半導体保護用粘着テープの粘着剤層の表面に対して以下の条件で押し込み試験を行い、その結果から、ナノインデンテーション弾性率を求めた。
（測定装置及び測定条件）
装置：Ｈｙｓｉｔｒｏｎ  Ｉｎｃ．製  Ｔｒｉｂｏ  Ｉｎｄｅｎｔｅｒ
使用圧子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐型）
測定方法：動的測定
押し込み深さ設定：５００ｎｍ
周波数：１００Ｈｚ
振幅：２ｎｍ
測定温度：２５℃
測定雰囲気：大気雰囲気
試料サイズ：１ｃｍ×１ｃｍ
【００６５】
（２）熱機械分析（ＴＭＡ）
下記条件にて、粘着剤層の熱機械分析（ＴＭＡ）を行い、測定開始から１秒後〜３００秒後の、荷重の変化量（μＮ／（ｍｍ２・秒））を測定した。
（測定装置及び測定条件）
装置  ：日立ハイテクサイエンス製ＴＭＡ／ＳＳ７１００
測定モ−ド  ：圧縮膨張法
プローブ径  ：１．０ｍｍφ
温度プログラム  ：２３℃一定
測定雰囲気  ：Ｎ２（流量  ２００ｍｌ／ｍｉｎ）
押し込み量  ：粘着剤層と中間層との合計厚みの８０％
荷重の変化量＝｛（測定開始から３００秒後の荷重値（μＮ／ｍｍ２））−（測定開始から１秒後の荷重値（μＮ／ｍｍ２））｝／２９９（秒）
【００６６】
（３）タック値Ｄ
下記条件にて、粘着剤層のタック値Ｄを測定した。
（測定装置および測定条件）
測定モード：Ｃｏｎｓｔａｎｔ  Ｌｏａｄ
ブローブ径：５．０ｍｍ・・・材質ＳＵＳ
接触速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
接触荷重：１００ｇｆ
接触時間：１秒
剥離速度：６００ｍｍ／ｍｉｎ
【００６７】
（４）粘着力
導体保護用粘着テープをシリコンウエハに貼着した際の２３℃における初期粘着力を、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２０００に準じて測定した。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復により半導体保護用粘着テープを４インチシリコンミラーウエハ（信越化学製）に貼着し、２３℃下で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、半導体保護用粘着テープを引きはがして、粘着力を測定した。
【００６８】
（５）糊残り性
８インチミラーウエハを研削機ＤＦＧ８５６０（砥石＃２０００仕上げ）で５００μｍ厚まで研削し、研削後５分以内に、段差テープとして、幅２０ｍｍ厚さ８０μｍのＰＥＴテープを１本貼り付けた。その段差テープを直角に横切るように、作製した半導体保護用粘着テープを幅２０ｍｍで貼り付ける（２ｋｇローラ使用）。段差では、評価テープが盛り上がり、粘着剤面の一部が横一直線で空気に触れるようになる。
上記のように貼り付けた後、得られたサンプルを６０℃で３日放置した。
その後、粘着剤層に１０００ｍＪのＵＶ照射を行い、１８０度ピールで３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離を行った。
糊残りがある場合は、２０ｍｍ幅の接触部分において、線状の糊残りが生じるため、当該糊残りの長さによって、糊残り性を評価した。
糊残り評価〇・・・線状の糊残りがない
糊残り評価△・・・２０ｍｍの接触幅に対して、線状の糊残りが１０〜２０％
糊残り評価×・・・２０ｍｍの接触幅に対して、線状の糊残りが２０％以上
【００６９】
（６）バンプ埋め込み性
バンプピッチが４００μｍのバンプ付８インチサイズのウエハに、テープ貼り機ＤＲ−３０００ＩＩ（日東精機社製）を用いて、半導体保護用粘着テープを貼り付けた（貼付条件；速度１０ｍｍ／ｓ、貼付温度：２３℃、貼付圧力：０．４５ＭＰａ、ローラー硬度：８０度）。貼付後、顕微鏡でバンプの埋め込み性を確認した。評価方法は、以下のとおりとした。
近接する４つのバンプ頂部を直線により結び正方形を仮想する。正方形の対角線を測定し、対角線の長さからバンプの直径を引き、バンプ間隔とした。対角線上において粘着剤層とウエハ表面とが密着している距離を測定し、バンプ間の埋め込み距離とした。バンプ間隔と埋め込み距離とから、下記式によりバンプ埋め込み性を評価した。
バンプ埋め込み性（％）＝（埋め込み距離／バンプ間隔）×１００
バンプ埋め込み性は、バンプ間の隙間に対する粘着テープの密着性の指標であり、バンプ埋め込み性が高いほど、粘着テープとバンプ付ウエハとが隙間なく密着していることを意味する。バンプ埋め込み性が低い場合には、バンプの根本部分において粘着テープの密着が不十分になっていることを意味する。
表１中、バンプ埋め込み性が８０％を超える場合を〇、５０％〜８０％の場合を△、５０％未満の場合をとした×とした。
【００７０】
［実施例１］
アクリル酸エチル（ＥＡ）／アクリル酸ブチル（ＢＡ）／アクリル酸（ＡＡ）＝５０／５０／５（重量比）から構成されるアクリル系ポリマー１００重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）１重量部、ＵＶオリゴマー（商品名「アロニックスＭ３２１」、東亜合成株式会社製）１０重量部、光重合開始剤（商品名「オムニラッド６５１」、ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎ社製）３重量部、及びトルエンを含む中間層形成用組成物を調製した。この粘着剤を、厚さ５０μｍの基材（ＰＥＴフィルム、東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」）に塗布した後、１２０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み１５０μｍの中間層を形成した。
他方、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）／アクリロイルモルフォリン／アクリル酸ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）＝７５／２５／２２（モル比）から構成されるアクリル系ポリマーのＨＥＡを１１モル分２−イソシアナトエチルメタクリレート（カレンズＭＯＩ：昭和電工社製）で変性したポリマー１００重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）４．５重量部、ＵＶオリゴマー（商品名「アロニックスＭ３２１」、東亜合成株式会社製）１０重量部、光重合開始剤（商品名「オムニラッド６５１」、ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎ社製）３重量部、及びトルエンを含む粘着剤を調製した。この粘着剤を、厚さ３８μｍのポリエステル系セパレータ（商品名「ダイアホイルＭＲＦ」、三菱樹脂株式会社製）のシリコーン処理を施した面に塗布した後、１４０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み５μｍの粘着剤層を形成した。
上記粘着剤層を、上記中間層に転写して、基材（５０μｍ）／中間層（１５０μｍ）／粘着剤層（５μｍ）を含む半導体保護用粘着テープを得た。
得られた半導体保護用粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００７１】
［実施例２］
アクリル酸エチル（ＥＡ）／アクリル酸ブチル（ＢＡ）／アクリル酸（ＡＡ）＝５０／５０／５（重量比）から構成されるアクリル系ポリマー１００重量部、光重合開始剤（商品名「オムニラッド６５１」、ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎ社製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー社製）１重量部、及びトルエンを含む中間層形成用組成物を調製した。この中間層形成用組成物を、厚さ５０μｍの基材（ＰＥＴフィルム、東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」）に塗布した後、１２０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み１５０μｍの中間層を形成した。
他方、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）／アクリロイルモルフォリン／アクリル酸ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）＝７５／２５／２２（モル比）から構成されるアクリル系ポリマーのＨＥＡを１１モル分２−イソシアナトエチルメタクリレート（カレンズＭＯＩ：昭和電工社製）で変性したポリマー１００重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社性）４．５重量部、光重合開始剤（商品名「オムニラッド６５１」、ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎ社製）３重量部、及びトルエンを含む粘着剤を調製した。この粘着剤を、厚さ３８μｍのポリエステル系セパレータ（商品名「ダイアホイルＭＲＦ」、三菱樹脂株式会社製）のシリコーン処理を施した面に塗布した後、１４０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み５μｍの粘着剤層を形成した。
上記粘着剤層を、上記中間層に転写して、基材（５０μｍ）／中間層（１５０μｍ）／粘着剤層（５μｍ）を含む半導体保護用粘着テープを得た。
得られた半導体保護用粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００７２】
［比較例１］
アクリル酸エチル（ＥＡ）／アクリル酸ブチル（ＢＡ）／アクリル酸（ＡＡ）＝５０／５０／５（質量比）から構成されるアクリル系ポリマー１００質量部、光重合開始剤（商品名「オムニラッド６５１」、ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎ社製）３質量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）１質量部、ＵＶオリゴマー（商品名「アロニックスＭ３２１」、東亜合成株式会社製）１５質量部、架橋剤（商品名「テトラッドＣ」、三菱瓦斯化学社製）０．０５質量部、及びトルエンを含む中間層形成用組成物を調製した。この中間層形成用組成物を、厚さ１１５μｍの基材（エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）フィルム、三井デュポンポリケミカル社製のエバフレックスＰ１００７の押し出し成形品）に塗布した後、１２０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み１２０μｍの中間層を形成した。
他方、アクリル酸ブチル（ＢＡ）／アクリル酸エチル（ＥＡ）／アクリル酸ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）＝５０／５０／２２（モル比）から構成されるアクリル系ポリマーのＨＥＡを１８モル分２−イソシアナトエチルメタクリレート（カレンズＭＯＩ：昭和電工社製）で変性したポリマー１００質量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社性）０．０７質量部、ＵＶオリゴマー（商品名「アロニックスＭ３２１」、東亜合成株式会社製）１５質量部、光重合開始剤（商品名「オムニラッド６５１」、ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎ社製）１質量部、及びトルエンを含む粘着剤を調製した。この粘着剤を、厚さ３８μｍのポリエステル系セパレータ（商品名「ダイアホイルＭＲＦ」、三菱樹脂株式会社製）のシリコーン処理を施した面に塗布した後、１４０℃で１２０秒間加熱して脱溶媒し、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。
上記粘着剤層を、上記中間層に転写して、基材（１１５μｍ）／中間層（１２０μｍ）／粘着剤層（３０μｍ）を含む半導体保護用粘着テープを得た。
得られた半導体保護用粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００７３】
［比較例２］
厚み５０μｍのＰＥＴ基材と、エチレン・酢酸ビニル共重合（ＥＶＡ）ポリマーから構成された厚さ３５０μｍの中間層と、アクリル系粘着剤から構成された厚さ４０μｍの粘着剤層とをこの順に有する半導体保護用粘着テープを準備し、この半導体保護用粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００７４】
［比較例３］
厚み１５５ｍのアクリル系基材と、アクリル系ポリマーから構成された厚さ１１５μｍの中間層と、アクリル系粘着剤から構成された厚さ４０μｍの粘着剤層とをこの順に有する半導体保護用粘着テープを準備し、この半導体保護用粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００７５】
［比較例４］
厚み１２０ｍのＥＶＡ基材と、アクリル系ポリマーから構成された厚さ１００μｍの中間層と、アクリル系粘着剤から構成された厚さ１０μｍの粘着剤層とをこの順に有する半導体保護用粘着テープを準備し、この半導体保護用粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００７６】
［比較例５］
厚み５０μｍのＰＥＴ基材と、アクリル系ポリマーから構成された厚さ１００μｍの中間層と、アクリル系粘着剤から構成された厚さ２０μｍの粘着剤層とをこの順に有する半導体保護用粘着テープを準備し、この半導体保護用粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
2020050709.tif 000003
【００７８】
表１から明らかなように、粘着剤層の貯蔵弾性率Ａ（ＭＰａ）と、中間層の厚みＢ（μｍ）と、粘着剤層の厚みＣ（μｍ）と、粘着剤層のタック値Ｄ（Ｎ）とを適切に調整し、「Ａ×（Ｂ／Ｃ）×Ｄ」の値を２０（ＭＰａ・Ｎ）とすることにより、凹凸面を良好に埋め込むことが可能であり、かつ、糊残りが防止された半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【符号の説明】
【００７９】
１０              基材
２０              中間層
３０              粘着剤層
１００            半導体保護用粘着テープ
【図１】
2020050709.tif 000004