(57)【要約】【課題】配線幅が微細であっても、簡便な方法で製造ができ、かつ視認性が抑制された導電性細線が形成された配線板を提供すること、およびこの配線板を含むタッチパネル基板、及びタッチパネル表示装置を提供すること。【解決手段】光透過性基板上に、光吸収性の第１配線と、該第１配線の上部を覆うように積層された導電性の第２配線からなる畝状の積層型配線を設けてなり、第１配線は光吸収性を有し、第２配線は導電性を有し、複数の積層型配線は、少なくともそのうちの一つが他の一つと接点を有しており、かつ、第１配線の幅Ｗ１と第２配線の幅Ｗ２が、Ｗ１＜Ｗ２の関係を有する配線板。【選択図】図１
2020064558.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基板上に、畝状の第１配線と、第１配線の上部を覆うように積層された畝状の第２配線とからなる複数の積層型配線が設けられ、
前記第１配線は光吸収性を有し、
前記第２配線は導電性を有し、
前記複数の積層型配線は、少なくともそのうちの一つが他の一つと接点を有しており、
かつ、積層型配線の線長方向に垂直な断面において、
第１配線の幅Ｗ１と第２配線の幅Ｗ２が下記（式１）の関係を満たすことを特徴とする配線板。
Ｗ１＜Ｗ２        ・・・(式１)
【請求項２】
前記積層型配線の線長方向に垂直な断面において、
第１配線の一方の端部と基板との接点と、第２配線の同側の端部と基板との接点との間の見かけ上の距離をＤ１とし、第１配線の他方の端部と基板との接点と、第２配線の同側の端部と基板との接点との間の見かけ上の距離をＤ２としたとき、
下記（式２ａ）、（式２ｂ）の関係を満たすことを特徴とする、請求項１に記載の配線板。
０≦Ｄ１≦４μｍ      ・・・（式２ａ）
０≦Ｄ２≦４μｍ      ・・・（式２ｂ）
【請求項３】
前記積層型配線の線長方向に垂直な断面において、第１配線の高さをＨ１、前記積層型配線の高さＨＬから第１配線の高さＨ１を除いた第２配線の高さをＨ２とすると、Ｈ１が０．４μｍから３μｍの範囲内であり、かつＨ２が０.５μｍから４μｍの範囲内であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線板。
【請求項４】
前記積層型配線の線長方向に垂直な断面において、
第１配線の幅Ｗ１が３．０μｍから５０．０μｍの範囲内であり、かつ第２配線の幅Ｗ２が３．５μｍから５８．０μｍの範囲内であることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の配線板。
【請求項５】
前記第１配線および第２配線が、グラビアオフセット印刷法により形成されたことを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の配線板。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の配線板を含むタッチパネル基板。
【請求項７】
請求項１から５のいずれかに記載の配線板を含むタッチパネル表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、視認性を改善した配線板およびタッチパネル基板、タッチパネル表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に導電性細線が形成された配線板は、各種電子機器における透明電極、電磁波シールド、タッチパネル等の部材として汎用されており、タッチパネルは、液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示デバイスと組み合わせて使用される。これら電子部品・電気部品の配線、電極、導電回路等の導電性パターンを形成する方法としては、エッチング法や、印刷法等が知られている。
【０００３】
エッチング法により導電性パターンを形成する場合は、金属膜を蒸着した基板上にフォトレジストを塗布し、パターン露光と現像処理をしてレジストパターンを形成した後に、該レジストパターンが存在しない部分の金属膜を溶解除去し、最後にレジストパターンを除去する。
しかしながら、エッチング法では、上記した通り多くの工程が必要であり、しかもその工程は非常に煩雑であり、金属膜の溶解除去等による材料ロスなどの問題がある。
【０００４】
一方、印刷法により導電性パターンを形成する場合は、所望のパターンを低コストで大量生産を行うことが可能であり、更に、印刷された組成物を乾燥又は硬化させることによって容易に導電性を付与でき、導電性パターンを得ることができる。
【０００５】
印刷法に用いられる印刷の方式としては、形成したいパターンの線幅、パターン直線性、厚さ、線幅精度、相対位置精度、絶対位置精度、表面平滑性（表面凹凸削減）、生産速度等に合わせて、フレキソ印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷（特許文献１等）、グラビアオフセット印刷（特許文献２〜５等）、スクリーンオフセット印刷（特許文献６等）、タンポ印刷（特許文献７等）、オフセット印刷（平版印刷）、凸版印刷、ロータリースクリーン印刷、凸版反転印刷、ディスペンサー印刷、静電吐出インクジェット印刷等が提案されている。
【０００６】
中でも、ブランケットに一旦転写又は印刷してから、基板に再度転写する印刷方式は、パターンの細線化が可能、パターン形状の安定化が可能、一定量の印刷用組成物の転写が可能、等の点から注目されている。
【０００７】
グラビアオフセット印刷では、所望のパターンに対応して凹部が形成された凹版に、印刷用組成物を、ドクターブレード等を用いて充填し、その後、該印刷用組成物をブランケットに転写し、該ブランケットから基板に再度転写することで基板上にパターンを形成する。このパターンは、熱又はＵＶ等の光照射により、硬化又は焼成することで導電性パターンとなる。
【０００８】
スクリーンオフセット印刷では、所望のパターンに対応して形成されたスクリーン版から、印刷用組成物をブランケットに印刷し、該ブランケットから基板に転写することで基板上にパターンを形成する。熱又はＵＶ等の光照射により、硬化又は焼成することで導電性パターンとなる。
【０００９】
タンポ印刷では、所望のパターンに対応して凹部が形成された凹版に印刷用組成物を充填し、その後、該印刷用組成物を柔らかい半球状や船底状のタンポと呼ばれるブランケットに転写させ、次いで、該タンポ（ブランケット）を基板に押しつけて、タンポ（ブランケット）上の印刷用組成物を基板に再度転写することで基板上にパターンを形成する。このパターンは、熱又はＵＶ等の光照射により、硬化又は焼成することで導電性パターンとなる。
【００１０】
近年、パターンの線幅としては、前記の電子部品の小型化、高集積化等の点から、例えば線幅５０μｍ以下の高精細な導電性パターンの形成が求められており、また、用途や機能に応じて同一基板内に線幅数百μｍのパターンが併存するものもあり、該パターンの形成も求められている。
さらには、それらを１回の印刷で形成しなければならないが、それに対応するには公知技術では不十分であり、導電性パターン印刷物に関して更なる改善の余地があった。
また、タッチパネルの配線では、パネル側から使用者が電極を認識してしまう、いわゆる視認性の問題があり、光の反射による視認を抑制することが求められる。
【００１１】
印刷方式では、例えば、スクリーン印刷法等により、銀等の導電性粒子を含む導電性インクでパターンを形成し、これを１５０℃程度の比較的低温で加熱処理することにより、配線パターンを形成して製造されたものが開示されており、配線として線幅が５０〜７０μｍ程度のものを形成でき、タッチパネルの製造へ応用できることも開示されている（特許文献８参照）。
【００１２】
さらには、グラビアオフセット印刷法により、導電性インクでパターンを形成し、これを１００℃程度の低温で加熱処理後に、１００℃の相対湿度の水蒸気雰囲気下で加熱処理することにより、配線パターンを形成して製造されたものが開示されており、配線として線幅が５〜７μｍ程度のものを形成でき、タッチパネルの製造へ応用できることも開示されている（特許文献９参照）。
【００１３】
また、タッチパネルのセンサー電極にＩＴＯ薄膜よりも低抵抗を実現できる材料として、金属をメッシュ状に加工した金属メッシュ配線が提案されている。しかし、金属材料は高い導電性を示すが、反射率が高いために、配線のメッシュパターンが可視化してタッチパネル表面から透けて見えてしまうといった課題がある。
そのため、電極に金属薄膜を用いた場合、金属薄膜からの反射を抑制すること、即ち電極を視認しにくくすることが求められる。この金属薄膜からの反射が抑制されることを、以下「視認性が改善される」という。
【００１４】
そこで、基板上に相互離隔される複数の導電性パターンセル、絶縁層、および黒色の導電材料を用いて、導電性パターンセルを相互接続するブリッジ電極を形成する、タッチパネルの電極パターンの製造方法が示されている。ブリッジ電極は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、ＴｉまたはＭｇの金属を用い、薬品との反応により酸化、窒化、フッ化して、黒色化し、視認性が改善された電極構造として示されている。（特許文献１０参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００９−２６９９７６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１５９３５０号公報
【特許文献３】特開２０１０−２３５７８０号公報
【特許文献４】特開２０１４−０３４５８９号公報
【特許文献５】特開２０１５−１７２１０３号公報
【特許文献６】国際公開第２０１４／０５０５６０号
【特許文献７】特開２０１４−２２６８５９号公報
【特許文献８】特開２０１２−２５３１７２号公報
【特許文献９】特開２０１６−１９５２４３号公報
【特許文献１０】特開２０１３−１２７７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかし、上述のようなタッチパネル等で用いられる最近の配線板では、配線の線幅が５０μｍ程度では不十分であり、例えば、線幅が２０μｍ以下等のより微細な細線の形成が求められている。特許文献８で開示されている方法では、このような導電性細線の形成は難しく、エッチング法に頼らざるを得ないが、エッチング法を適用した場合には、工程が複雑になるだけでなく、廃液処理等の余分の工程も必要となり、配線板の製造方法が煩雑になるという問題点があった。
【００１７】
また、特許文献９で開示されている方法では、細線の厚みが薄いために、後工程で断線しないように作業を行うといった、取り扱いにくさという問題点があった。
さらには、特許文献１０で開示されている方法では、金属の黒色化処理によるブリッジ電極の反射率低減化技術は示されているが、電気抵抗率の低減は全く考慮されていない。
そのため、上記例示では、金属酸化物により電極が高抵抗化する場合もあり、電極には不適である。また、上記特許文献１０には、Ａｇ窒化物やＭｇ酸化物などのように反応性が高く取り扱いが困難である金属も含まれているという問題点があった。
【００１８】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、簡便な方法で製造ができ、視認が抑制された導電性細線が形成された配線板を提供することを目的とする。さらに、本発明は、この配線板を含むタッチパネル基板、及びタッチパネル表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明に係る配線板は、
光透過性基板上に、畝状の第１配線と、第１配線の上部を覆うように積層された畝状の第２配線とからなる複数の積層型配線が設けられ、
前記第１配線は光吸収性を有し、
前記第２配線は導電性を有し、
前記複数の積層型配線は、少なくともそのうちの一つが他の一つと接点を有しており、
かつ、積層型配線の線長方向に垂直な断面において、 
第１配線の幅Ｗ１と第２配線の幅Ｗ１が下記（式１）の関係を満たすことを特徴とする。
Ｗ１＜Ｗ２        ・・・(式１)
【００２０】
また、本発明に係る配線板は、
前記積層型配線の線長方向に垂直な断面において、
第１配線の一方の端部と基板との接点と、第２配線の同側の端部と基板との接点との間の見かけ上の距離をＤ１とし、第１配線の他方の端部と基板との接点と、第２配線の同側の端部と基板との接点との間の見かけ上の距離をＤ２としたとき、
下記（式２ａ）、（式２ｂ）の関係を満たすことを特徴とする。
０≦Ｄ１≦４μｍ      ・・・（式２ａ）
０≦Ｄ２≦４μｍ      ・・・（式２ｂ）
【００２１】
本発明に係る配線板は、
前記積層型配線の線長方向に垂直な断面において、第１配線の高さをＨ１、前記積層型配線の高さＨＬから第１配線の高さＨ１を除いた第２配線の高さをＨ２とすると、Ｈ１が０．４μｍから３μｍの範囲内であり、かつＨ２が０．５μｍから４μｍの範囲内であることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る配線板は、
前記積層型配線の線長方向に垂直な断面において、
第１配線の幅Ｗ１が３．０μｍから５０．０μｍの範囲内であり、かつ第２配線の幅Ｗ２が３．５μｍから５８．０μｍの範囲内であることを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る配線板は、
前記第１配線および第２配線が、グラビアオフセット印刷法により形成されたことを特徴とする。
【００２４】
本発明に係るタッチパネル基板は、
前記いずれかに記載の配線板を含むタッチパネル基板である。
【００２５】
本発明に係るタッチパネル表示装置は、
前記いずれかに記載の配線板を含むタッチパネル表示装置である。
【発明の効果】
【００２６】
上記の構成を採用することにより、視認性を改善し、安定した導電率を有する配線板を提供できる。さらに、この配線板を用いることで、優れた特性を有するタッチパネル基板、及びタッチパネル表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る配線板を示す断面図であり、（ａ）Ｘ方向配線板、（ｂ）はＹ方向配線板である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るタッチパネル表示装置を示す概略断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るタッチパネルを示す概略断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る配線板の配線層を示す図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は切断線ＩＩａ−ＩＩａに沿った断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る配線板の構造層を示す図であり、（ａ）は斜視断面図であり、（ｂ）は切断線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿った断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る配線板の配線層を示す斜視断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る配線板を示す図であり、（ａ）はＸ方向配線群の上面図であり、（ｂ）はＹ方向配線群の上面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る配線板の配線層の一部におけるパターンの上面図であり、（ａ）は積層型配線パターン例の模式図であり、（ｂ）は別の例の積層型配線パターンの一例の模式図であり、（ｃ）はまた別の例の積層型配線パターンの一例の模式図である。
【図９】エッチング法によって形成された、配線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明を、図面を参照して以下に説明する。本発明は、配線板、ならびにこの配線板を含む表示装置を包含する。なお、本発明は、以下に記載する実施形態に限定されるものではない。本発明に対して、当業者の知識に基づいて種々の変更または修正を加えることが可能である。そして、そのような変更または修正が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれる。
【００２９】
＜タッチパネル表示装置＞
本発明に係るタッチパネル表示装置の第１の実施の形態は、タッチパネルと液晶パネル等の表示装置を含む。本実施形態のタッチパネル表示装置５００の構成例を図２に示す。本実施形態に係るタッチパネル表示装置５００はタッチパネル１１０と液晶パネル４００から成る。
【００３０】
＜タッチパネル＞
本発明の第１の実施形態のタッチパネルは、指を接触させる側から、光透過性基板、光透過性粘着層、光透過性基板、第１配線および第２配線を含む配線層、絶縁粘着層、光透過性基板、第１配線および第２配線を含む配線層、光透過性粘着層、をこの順に含む。
【００３１】
本実施形態のタッチパネル１１０の構成例を図２及び図３に示す。
本実施形態のタッチパネル１１０は、光透過性基板１０１、光透過性粘着層１０２、光透過性基板１０３、第１配線１２０および第２配線１２２を含む配線層１０４、絶縁性粘着層１０５、光透過性基板１０６、および第１配線１２４および第２配線１２６を含む配線層１０７および光透過性粘着層１０８をこの順に積層した構造を有する。本発明のタッチパネル１１０は、光透過性基板１０１の側から指で押す、静電容量式構造を有する。
【００３２】
＜配線板＞
本発明のタッチパネルは配線板１００または２００を有する。
図１（ａ）に示すように、配線板１００は、光透過性基板１０３に、第１配線１２０上に第２配線１２４が積層した複数の積層型配線１３０からなる配線層１０４を有する。
また、配線板２００は、図１（ｂ）に示すように、光透過性基板１０６に、第１配線１２２上に第２配線１２６が積層した複数の積層型配線１３２からなる配線層１０７を有する。
積層型配線１３０が配線板のＸ方向に配列した配線とするとき、積層型配線１３２はＹ方向に配列している。
積層型配線１３０と積層型配線１３２は、タッチパネル表示面の鉛直方向においては同等の構造であり、以降積層型配線１３０で説明する。
【００３３】
図４（ａ）に示すように、光透過性基板１０３の表面に、２次元方向に配置された積層型配線１３０を有する。２次元方向のパターンは、少なくとも一方の方向に複数本配置されれば良く、限定されるものではない。タッチパネルの配線とタッチパネル表示装置とのモアレの抑制や、透過率低下の抑制、断線やショートによる導電性悪化の抑制を考慮して、設計される。
【００３４】
図４（ａ）の積層型配線１３０以外の部分（白色で表示）は光透過性基板１０３の表層１０３aであり、光が透過する部分である。
より具体的には、図４（ｂ）は、積層型配線１３０と光透過性基板１０３の表層を通る、図４（ａ）の切断線IIａ−IIａに沿った断面図である。図４（ｂ）に示すように、積層型配線１３０は、光透過性基板１０３側より第１配線１２０および第２配線１２４からなり、第２配線１２４は第１配線１２０を覆うように積層して配置される。
【００３５】
本発明における配線板１００の積層型配線１３０、第１配線１２０および第２配線１２４の具体的形状は、以下の「積層型配線」のセクションで詳述する。
ここで、積層型配線の意味について説明する。 図４（ｂ）に示すように、視認性を抑制する（遮蔽性を有する）第１配線を覆うように導電性を有する第２配線が形成される。そして図３に示すように、タッチパネル（表示装置）の操作者は、光透過性基板１０１側から操作を行う。図４（ｂ）では、操作者は光透過性基板１０３の側から見ることになる
ので、本発明の構成のように視認性を抑制する第１配線を設けることで、金属光沢を有する第２配線のうち、操作者側から見える最も面積の大きい第２配線の弧の部分を覆うことができる。このため、第２配線の金属光沢を操作者側から観察しにくくすることが可能となる。
後述するように本発明では、第１配線が光反射を抑制することによって第２配線の視認性改善を行った。第１配線が光を透過しないことでも同様の効果を得ることができる。第１配線が光を透過しない構成の例として、第１配線を着色することでも同様の効果を得ることができる。
また、第１配線が光を吸収することでも第２配線の視認性改善を行うことが可能である。第１配線に光吸収性を付与することも着色の範囲とする。
着色は、第１配線の材料に着色する物質を混ぜて構成しても良いし、第１配線の表面に着色する物質を塗工しても良い。着色によって光反射を抑制することも、光を吸収することも選択できる。
このため、本発明では第１配線が第２配線の光反射を抑制すること、第１配線が光吸収性を有することを含め、光吸収性を有すると呼ぶ。
【００３６】
以下、配線板１００を構成する各部について詳細を説明する
【００３７】
［光透過性基板］
光透過性基板１０３は、所定の光（好ましくは可視領域の光）を透過する板状部材である。その材料は、ガラス、プラスチックなどの従来から表示装置に利用されているものであればよく、特に限定されない。光透過性基板１０３は、ガラス板、ポリマーから構成される板またはフィルムなどであることが好ましい。
【００３８】
用いることができるガラスの例は、たとえば、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどを含む。
【００３９】
用いることができるポリマーの例は、たとえば、以下の材料：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン；セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースニトレートなどのセルロースエステル類またはそれらの誘導体；ポリ塩化ビニリデン；ポリビニルアルコール；ポリエチレンビニルアルコール；シンジオタクティックポリスチレン；ポリカーボネート；ポリエーテルケトン；ポリイミド；ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリフェニレンスルフィド；ポリスルホン類；ポリエーテルイミド；ポリエーテルケトンイミド；ポリアリレート；ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのアクリル樹脂；ノルボルネン樹脂などのシクロオレフィン系樹脂などを含む。
【００４０】
光透過性基板の厚みは、薄すぎると取り扱い性が難しく、一方厚すぎる場合では、重量の増加による作業性悪化や可視光の透過率が低下するおそれがある。従ってガラス板の場合は、３００μｍ〜２ｍｍの範囲が、フィルムの場合は５μｍ〜３００μｍの範囲が、取り扱いが良好で透過率に優れており好ましい。フィルムの場合、より好ましくは１０μｍ〜２５０μｍの範囲であり、２５μｍ〜２００μｍがさらに好ましい。
【００４１】
＜積層型配線＞
図６に、配線板１００の上面形状の構成例の斜視断面図を示す。
基板１０３上に積層型配線１３０が畝状に配置され、光透過性基板の表面方向に平行な方
向で複数の積層型配線１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃがそれぞれ接点を有する。
積層型配線１３０において、隣接する畝状の積層型配線１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ間の距離は、２００μｍ以上、２ｍｍ以下であることが望ましい。図６を参照して説明すると、平行に配置された積層型配線１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃの各稜線部間の距離が上述の範囲にあることが望ましい。
【００４２】
次に、図５（ａ）および（ｂ）を参照して、積層型配線１３０の第１配線１２０および第２配線１２４を詳細に説明する。図５（ａ）は配線板１００の上面形状の構成例の斜視断面図であり、図５（ｂ）は切断線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿った断面図である。切断線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩは、一つの積層型配線と隣接する二つの光透過性基板の光透過部を通る直線である。
【００４３】
第１配線１２０の断面形状は、図５（ｂ）に示すように凸形状であり、光透過性基板１０３と接する下面は直線状であり、光透過性基板１０３との接点と上面部を結ぶ線が緩い曲線の弧からなる凸形状で、光透過性基板上の幅をＷ１、光透過性基板からの高さをＨ１と定義する。第１配線１２０は、溝のような凹みや角のような尖った形状は好ましくなく、上述のような形状を有することで、その上に積層して配置される第２配線１２４が、ピンホールや空隙など、導電性の低下の原因となる欠陥を有することなく形成することができ、また、光透過性基板側からの光反射率を抑制することができる。
【００４４】
第２配線１２４の断面形状は、図５（ｂ）に示すように凸形状で、第１配線と接する下面部が緩い曲線の弧からなる形状で、第１配線１２０の下面の両側にそれぞれ光透過性基板と接する平面部を有し、上面部は下面部と同等な緩い曲線の弧からなる形状か、それより大きな傾斜を有する曲線の弧となるような形状からなり、光透過性基板上の幅をＷ２、光透過性基板からの高さをＨＬ、高さＨＬから高さＨ１を除いた高さをＨ２と定義する。
積層型配線１３０が上述のような形状を有することで、光透過性基板との十分な接着力と配線に必要な低い抵抗率を得ることができる。
【００４５】
本発明においては、第１配線の幅Ｗ１と第２配線の幅Ｗ２が、以下の（式１）を満たす。
Ｗ１  ＜  Ｗ２      ・・・（式１）
【００４６】
また、本発明の積層型配線１３０は、図５（ｂ）に示すように、積層型配線の一方の端部において、第２配線１２４が光透過性基板と接する接点位置Ｓ１から、第１配線１２０が光透過性基板と接する接点位置Ｓ２の間の距離を見かけ上の距離Ｄ１とし、他方の端部において、第１配線１２０が光透過性基板と接する接点位置Ｓ３から、第２配線１２４が光透過性基板と接する接点位置Ｓ４の間の距離を見かけ上の距離Ｄ２と定義する。ここで、距離Ｄ１と距離Ｄ２が、以下の（式２ａ）および（式２ｂ）を満たすことが好ましい。
０  ≦  Ｄ１  ≦  ４μｍ      ・・・（式２ａ）
０  ≦  Ｄ２  ≦  ４μｍ      ・・・（式２ｂ）
【００４７】
上述のＷ１、Ｄ１およびＤ２についてその技術的意義を説明する。
図３は、タッチパネル１１０の層構成を示す断面図である。
図３において、指の接触のある光透過性基板１０１側からの目視に対して、配線層１０４、１０７に含まれる第１配線は積層型配線１３０の視認性を抑制するのに有効である。
【００４８】
第１配線は光反射率が低いことで、配線の視認性を抑制することができ、図５（ｂ）で示した第１配線の幅Ｗ１は５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。Ｗ１が上述の値であることで、視認性を抑制することができる。また、第１配線の光反射率は、可視光の波長の範囲内で、３０％以下の低反射とすることが好ましく、３％以下であることがさらに好ましい。
【００４９】
第２配線の幅Ｗ２は、Ｄ１とＷ１とＤ２をあわせた距離であり、その距離が大きいほど導電性が安定して抵抗率を低くすることができる。また、Ｄ１とＤ２のそれぞれは４μｍ以下が好ましく、この範囲内で形成することで、タッチパネル上面からの視認性を抑制することができる。
【００５０】
Ｄ１とＤ２が、上述の（式２ａ）および（式２ｂ）の範囲内の距離を有し、Ｗ１が上述の（式１）の範囲内の距離を有するとき、第２配線は低い抵抗率と、視認性の抑制の両方の効果を得ることができる。積層型配線１３０の抵抗率は５０．０μΩ・ｃｍより低い値が好ましく、３０．０μΩ・ｃｍ以下がさらに好ましい。
【００５１】
第２配線の高さＨ２は、第１配線の上表層で導電性を発現するために重要であり、０．５μｍから４．０μｍの範囲内であることが好ましい。この範囲より小さいと、均一に配線膜が形成されず、ピンホールなどの欠陥により、導電性が発現しない。一方でこの範囲内より大きいと、斜め方向から目視した場合に、第２配線の厚み方向の斜面の角度が高くなり、光散乱により視認性が悪化する。
【００５２】
さらに、第１配線の高さＨ１は視認性を抑制するために、０．４μｍから３μｍの範囲内であることが好ましい。この範囲より小さいと、第１配線において均一に配線膜が形成されない部分が発生し、タッチパネル側から見たときにその部分から第２配線が露出することで部分的に反射率が上がって、視認性が抑制できない。また、Ｈ１とＨ２からなるＨＬの高さが７．０μｍより大きいと、積層型配線の上に粘着層を貼り合わせする際に、部分的に空気をかみ込み、密着性が悪化する。
【００５３】
積層型配線は、上述のような形状を有する第１配線と第２配線からなることで、配線に必要な導電性と視認性の抑制の両方を可能とすることができる。
【００５４】
第１配線および第２配線を含む配線層１０４、１０７は、印刷法によって形成されることで、上述のような形状を有する。
【００５５】
本発明において、所望の線幅の配線を形成するためには、所望の線幅と同等または、数μｍ程度狭い幅の溝を有する版を用いるとよい。また、厚みのある配線を形成するためには、所望の線の厚みから２倍より深い溝を有する版を用いるとよい。
【００５６】
一方、エッチング法で形成された細線は、典型的には、前記断面形状が図９に示すような逆台形状か、または四角形状に近い逆台形状となる。
例えば、配線１４０を覆うように基板１５０の表面１５０ａ上に被覆層（図示略）を形成する場合には、配線の断面形状が図９に示すような形状であると、配線の光透過性基板１５０との接点の近傍領域は、被覆層を形成できずに空隙部を生じ易い。
【００５７】
＜導電性粉末＞
本発明に係る配線板の形成に用いられる印刷用組成物は導電性粉末を含有する。この印刷用組成物に含有される導電性粉末としては、特に限定はないが、具体的には、例えば、ニッケル、銅、金、銀、アルミニウム、亜鉛、スズ、鉛、クロム、白金、パラジウム、タングステン、モリブデン、インジウム、クロム、ケイ素、ゲルマニウム等の金属の粉末；これらの合金の粉末；これらの混合体の粉末；これらの金属の化合物で良好な導電性を有する粉末；酸化銀、酸化銅、酸化アルミニウム、酸化ニッケル、酸化スズ等の金属酸化物の粉末；無機物又は有機物の粒子を金属の被膜で覆った粉末；カーボンブラック、チオフェン、アニリン等の有機導電性の粉末；等が挙げられる。中でも、ニッケル、銅、金、銀、アルミニウム、白金、パラジウム等の金属の粉末；これらの合金の粉末；等が好ましく、銀粉末が、安定した高い導電性を有し、酸化され難く、熱伝導特性も良好で、安価で特に好ましい。
【００５８】
導電性粉末の粒子径は、印刷されるパターンの幅に比べて十分に小さければ、特に限定はないが、平均粒子径として、メジアン径（Ｄ５０）が０．０１〜６μｍであることが好ましく、０．０３〜５μｍであることがより好ましく、０．１〜４μｍであることが特に好ましい。また、フレーク状の粉末と球状の粉末を併用して用いることもできる。フレーク状の粉末は、粒子間の接触面積を大きくすることができること等から、高い導電性を期待することができる。
【００５９】
平均粒子径が小さ過ぎると、導電性粉末の調製が難しくなる、導電性が低下する、分散が難しくなる、構造粘性の調節が難しくなる、等の場合があり、一方、平均粒子径が大き過ぎると、分散が難しくなる、分散安定性が悪化する、パターンの形状が悪化する、等の場合がある。
【００６０】
＜第１配線の着色＞ 
黒色の色材は、カーボン、カーボンナノチューブ、グラフェンあるいは、複数の有機顔料の混合物が適用できる。例えば、カーボンを主たる色材として用い、反射色の調整のため、青もしくは赤などの有機顔料を添加して用いることができる。
本発明の配線板の印刷用組成物に含有される有色顔料は特に限定はないが、具体的には、例えば、鉛丹、酸化鉄赤、ウルトラマリン青、プロシア青、カーボンブラック、等の無機顔料や、イソインドリノン、イソインドリン、アゾメチン、アントラキノン、アントロン、キサンテンジケトピロロピロール、ペリレン、アントラキノン（アントロン）、ペリノン、キナクリドン、インジゴイド、キナクリドン、ジケトピロロピロール、アントラキノン、ペリレン、ペリノン、インジゴイド、ジオキサジン、キナクリドン、ペリレン、インジゴイド、アントラキノン（、アントロン）、キサンテン、フタロシアニン、アントラキノン、インジゴイド、フタロシアニン、アゾメチン、ペリレン、等の有機顔料が挙げられる。
【００６１】
＜バインダー樹脂＞
本発明の配線板の印刷用組成物はバインダー樹脂を含有してもよい。バインダー樹脂は、印刷後に基板上で樹脂皮膜を形成し、基板上に粉末を固着させる。硬化して樹脂になる硬化性化合物（硬化性樹脂）のような、エポキシ樹脂、多官能アクリルモノマー（オリゴマー）等の比較的低分子量の硬化性化合物（硬化性樹脂）も含まれる。また、それらの混合物も含まれる。
バインダー樹脂としては、特に限定はされないが、硬化性の官能基を含まないものとしては、具体的には、例えば、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルと他の不飽和二重結合含有モノマーとの共重合体、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、（メタ）アクリル酸エステルと他の不飽和二重結合含有モノマーとの共重合体、ポリスチレン、スチレンと他の不飽和二重結合含有モノマーとの共重合体、ケトン−ホルムアルデヒド縮合体若しくはその水素添加物、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール若しくはその共重合体、ポリウレタン、ポリウレア、ポリアミド等が挙げられる。これらは単独又は２種以上を併用することができる。更に、上記の樹脂（重合体）の側鎖若しくは末端に硬化性の官能基を有している樹脂（重合体）等も挙げられる。これらは、官能基のあるものもないものも含めた上で、単独又は２種以上を併用することができる。
【００６２】
また、バインダー樹脂の中に概念的に含まれる硬化性化合物（硬化性樹脂）としては、
官能基を有するものが好ましい。官能基として水酸基を有する多価アルコール、エポキシ基（グリシジル基）を有するエポキシ樹脂（グリシジル化合物）、カルボキシル基を有する多価カルボン酸、（メタ）アクリル基を有する（メタ）アクリレートモノマー若しくはオリゴマー等が特に好ましい。
【００６３】
＜溶剤＞
本発明で用いることができる溶剤は、特に限定はされないが、例えば、常圧での沸点が２００℃以上である、有機溶媒、例えば、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、トリプロピレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−ヘキサンジオール、１．３ブチレングリコール、１，３−プロパンジオール、ジプロピレングリコール、２−ブテン−１，４−ジオール等のジオール溶媒が挙げられる。また、グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、１，２，６−ヘキサントリオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−ブタンジオール、プロピレングリコール、２−メチルペンタン−２，４−ジオール、等の多価アルコールや、ブチルトリグリコール、イソブチルジグリコール、２−ブトキシエタノール、３−メトキシ−３−メチルブタノール、２−（２−メトキシエトキシ）エタノール、２−（２−ヘキシルオキシエトキシ）エタノール、等の１価のアルコール、トリプロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、ブチルカルビトール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールジアセテート、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、等グリコールエーテル、グリコールエステル、テルペン系溶媒、炭化水素溶媒、アルコール溶媒等が挙げられる。また、例えば、テトラデカン、オクタデカン、ヘプタメチルノナン、テトラメチルペンタデカン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、トリデカン、メチルペンタン、ノルマルパラフィン、イソパラフィン等の飽和又は不飽和脂肪族炭化水素化合物、トルエン、キシレン等環状炭化水素化合物、リモネン、ジペンテン、テルピネン、ターピネン（テルピネンともいう。）、ネソール、シネン、オレンジフレーバー、テルピノレン、ターピノレン（テルピノレンともいう。）、フェランドレン、メンタジエン、テレベン、ジヒドロサイメン、モスレン、イソテルピネン、イソターピネン（イソテルピネンともいう。）、クリトメン、カウツシン、カジェプテン、オイリメン、ピネン、テレビン、メンタン、ピナン、テルペン、シクロヘキサン等脂環式炭化水素化合物、ヘプタノール、オクタノール（１−オクタノール、２−オクタノール、３−オクタノール等）、デカノール（１−デカノール等）、ラウリルアルコール、テトラデシルアルコール、セチルアルコール、２−エチル−１−ヘキサノール、オクタデシルアルコール、ヘキサデセノール、オレイルアルコール等の飽和又は不飽和の炭素数６〜３０の脂肪族アルコール等脂肪族アルコール、クレゾール、オイゲノール等環状アルコール、シクロヘキサノール等のシクロアルカノール、ターピネオール（テルピネオール、α、β、γ異性体、又はこれらの任意の混合物を含む。）、ジヒドロテルピネオール等のテルペンアルコール（モノテルペンアルコール等）、ジヒドロターピネオール、ミルテノール、ソブレロール、メントール、カルベオール、ペリリルアルコール、ピノカルベオール、ソブレロール、ベルベノール等環状アルコール、が挙げられる。
【００６４】
図７（ａ）に第１配線１２０と第２配線１２４を積層した積層型配線１３０および引き回し配線の上面模式図を示し、図７（ｂ）に第１配線１２２と第２配線１２６を積層した積層型配線１３２および引き回し配線の上面模式図を示す。
図７（ａ）は配線板のＸ方向配線で、（ｂ）は配線板のＹ方向配線であり、点線で示す表示範囲３００および３１０の範囲は、タッチパネルの表示範囲と同義になり、視認され
る範囲である。本発明の配線板は、点線で示す３００および３１０の範囲内に配置される。
【００６５】
さらに、点線で示す表示範囲３００および３１０の範囲内の一部の範囲を１００および２００とする。これは図３で示した層構成での配線板１００及び配線板２００と同じものでもあり、タッチパネルを上面から見たとき、例えば図８（ａ）〜（ｃ）に示すような、縦方向と横方向に交点をもつメッシュ状のパターンを有する。このとき２種の配線板が鉛直方向に絶縁性粘着層を介して重なり、例えば配線板１００がＸ方向のとき、配線板２００がＹ方向のＸ―Ｙ駆動電極となる、投影型静電容量方式のタッチパネルとなる。
【００６６】
本発明の配線板は印刷法によって形成するのが好ましく、その形成工程として、まず図７（ａ）の範囲３００および図７（ｂ）の範囲３１０に第１配線を印刷法で形成して、次に範囲３００および周囲の引き回し配線を含むパターンと、図７（ｂ）の範囲３１０および周囲の引き回し配線を含むパターンとを、一度に印刷することが可能であり、すなわち、このとき第２配線と引き回し配線を同時に印刷することができる。
【００６７】
本発明においては、印刷法として公知の方法を適用でき、なかでもグラビア印刷法に代表される凹版印刷が好ましく、グラビアオフセット印刷法が最も好ましく適用できる。本発明で用いる印刷装置も、公知のものでよく、例えば、グラビア印刷法に代表される凹版印刷であれば、金属製で表面に銀細線の型となる溝を有する凹版を備えたものを用いることができる。
オフセットロールとしては、金属製の筒体の表面がブランケット材で被覆されたものを用いることができ、ブランケット材の材質としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、天然ゴム等の弾性材が例示でき、これらの中でも、耐久性、耐油性が高く、さらに十分な弾性とともに適度にコシを有している点で、特にシリコーン樹脂が好ましく、硬質の基板に対してグラビアオフセット印刷を行うのに特に好適である。
【００６８】
グラビアオフセット印刷は、凹版オフセット印刷とも呼ばれる
グラビアオフセット印刷では、導電性パターンに対応する凹部が形成されたグラビア版（凹版）と、印刷用組成物をグラビア版（凹版）の凹部に充填するドクターブレードと、表面が、例えばシリコーンゴムからなるブランケットとが用いられる。なお、グラビアオフセット印刷に用いられる凹版は、汎用のグラビア印刷に用いられる通常の凹版とは形態が異なっていてもよい。以下、グラビアオフセット印刷に用いられる「グラビア版又は凹版」を、「グラビア版（凹版）」と略記する場合がある。
このグラビア版（凹版）の凹部から印刷用組成物がブランケットに一旦転写される。このブランケットに対向させる様に基板を供給して、両者を圧接させて、ブランケット上のパターンを基板に再度転写することで、印刷パターンが形成される。
この印刷パターンは、加熱して焼成することで導電性を有する導電性パターンとなる。
【００６９】
この印刷法によれば、凹部の形状によって印刷パターンの形状を自在に設定でき、また、ブランケットから基板への印刷用組成物の皮膜の転写率も、本発明の配線板の印刷用組成物を用いれば、ほぼ１００％にできるため、微細配線パターンに対応する印刷パターンから、大面積のパターンまでを精度良く形成することが可能である。
【００７０】
グラビア版（凹版）としては、公知のものが使用できる。
グラビア版（凹版）、ブランケット及び基板は、それぞれ平板状（枚葉）のものでもよいし円筒状のものでもよい。ブランケットを基板に圧接して、連続的にブランケット上のパターンを基板に転写するようにしてもよい。
【００７１】
また、１つのブランケットを使って、多数の基板への印刷を行う場合には、印刷後に、
溶剤を吸収したブランケットを乾燥させる工程を含ませることも好ましい。この乾燥工程は、１回の印刷サイクル毎に行ってもよいし、間隔を開けて、５〜２０回の印刷サイクル毎に行ってもよい。
【００７２】
ブランケットとしては、シリコーンゴムを材質とするものが好ましい。シリコーンゴム層を表面に有するシートが好ましいものとして挙げられる。ブランケット胴と称される剛性のある円筒に巻きつけた状態で使用されることが好ましい。
例えば、シリコーンゴム層をポリエステルフィルム等のプラスチックフィルム上に形成したシリコーンブランケットを、ブランケット胴に巻きつけた状態で使用することができる。
【００７３】
＜配線板の製造方法＞
本発明は、上記配線板の製造方法を包含する。この製造方法は、
（Ａ）光透過性基板を準備する工程と、
（Ｂ）前記光透過性基板上に第１配線を形成する工程と、
（Ｃ）前記第１配線上に第２配線を形成する工程と、
を含んでもよい。以下に、各工程を説明する。
【００７４】
工程（Ａ）は、適切な材料で形成された光透過性基板を選択し、必要に応じて、光透過性基板に対して洗浄および必要な前処理を施す工程である。洗浄および必要な前処理は、印刷基板で通常行われるものであり、特に制限はない。
【００７５】
工程（Ｂ）は、第１配線を形成する工程である。本工程は、グラビアオフセット印刷法の技術を用いて実施することができる。グラビアオフセット印刷法は、金属製でその表面に細線の型となる溝の線幅と深さを所定の大きさに調整した凹版上にインキを供給し、余分のインキをドクターブレードによって除去し、溝に充填されたインキを、金属製の筒体の表面がシリコーン樹脂製のブランケット材で被覆されたオフセットロールのブランケット材の表面に転写した後、運搬されてきた基板の表面に対して、このインキを転写することで印刷を行う。所望の形状が転写された基板を熱風か赤外線によって加熱して硬化させるか、光照射によって硬化させて、所望の形状を有する第１配線を形成する。
【００７６】
工程（Ｃ）は、額縁部の引き回し配線等と第２配線の両方を形成する工程である。本工程も、グラビアオフセット印刷法の技術を用いて実施することができる。適宜、第１配線の上に第２配線を形成する。所望の形状が積層された基板を、工程（Ｂ）と同様に硬化させ、所望の形状を有する第２配線を形成する。
【００７７】
＜表示装置＞
本発明は、前述の配線板を含むタッチパネル表示装置を包含する。たとえば、指を接触させる側から、光透過性基板、光透過性粘着層、光透過性基板、配線層、絶縁粘着層、光透過性基板、配線層、光透過性粘着層、表示パネルを含む表示装置であれば、光透過性基板から配線層までの部分に、本発明の配線板を使用できる。
より具体的には、図２に示す表示装置の構成例は、指を接触させる側から、光透過性基板１０１、光透過性粘着層１０２、光透過性基板１０３、配線層１０４、絶縁粘着層１０５、光透過性基板１０６、配線層１０７、光透過性粘着層１０８、液晶パネル４００を含む。この構成例において、光透過性基板１０３から配線層１０４、及び光透過性基板１０６から配線層１０７までの構成が、前述の配線板に対応する。ここで、配線層は第１配線と第２配線を含む。
【実施例】
【００７８】
上述した実施形態を具体化した実施例を、比較対象としての比較例とともに説明する。
以下の実施例では、集束イオンビーム加工（ＦＩＢ）および走査透過電子顕微鏡観察を行い、積層型配線１３０の幅および高さを測定した。具体的には、ランダムに選択した１０箇所において、選択した各配線部の画像を得た後に、図５（ｂ）に示す幅Ｗ１、Ｗ２および高さＨ１、ＨＬ、見かけ上の長さＤ１、Ｄ２を求めた後、高さＨ２、および積層型配線の幅の差を算出した。１０箇所の測定値の算術平均値を、積層型配線の特性値とした。
【００７９】
＜実施例１＞
１５０ｍｍ×１５０ｍｍの寸法および０．７ｍｍの厚さを有する無アルカリガラス板を洗浄して、光透過性基板１０３を準備した。グラビアオフセット印刷法により、光透過性基板１０３上に、カーボンペースト （藤倉化成株式会社  ドータイトＦＣ−４１３）の印刷を行い、第１配線の配線パターンを形成した。
この光透過性基板を乾燥し、続いて、この配線パターンの表面に、アライメントマークを合わせて、銀ペースト（藤倉化成株式会社  ドータイトＸＡ−３６０９）の印刷を行い、図５（ａ）および（ｂ）に示すような配線パターンを形成して、第１配線の上に第２配線を積層した積層型配線を得た。
【００８０】
積層型配線は、図５（ｂ）に示すように、第１配線の底面が光透過性基板と接して平らであり、上面が山状、第２配線の底面は山状で第一配線の上面と接し、上面は底面より全てある距離を持って第１配線部と反対側の上部に位置し、第２配線の上面の端部と下面の端部は山に対して同じ側にそれぞれ、平面部を介して接していた。
積層型配線は、第１配線の高さ（厚み）Ｈ１が１．２μｍで 幅Ｗ１が６．０μｍであった。第２配線の高さ（厚み）Ｈ２が３．０μｍで、で幅Ｗ２が１０．０μｍあった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離Ｄ１、Ｄ２はそれぞれ１．８μｍおよび２．２μｍであった。
以下、これらの値はＨ１、Ｗ１、Ｈ２、Ｗ２、Ｄ１およびＤ２の順で記載する。また、表２にも記載した。
【００８１】
＜実施例２〜実施例６＞
第１配線および第２配線を形成の際に用いた凹板を変更したことを除いて、実施例１の手順を繰り返して、配線板１１０を得た。
【００８２】
実施例２は、第１配線の高さが２．０μｍで幅が８．０μｍであった。第２配線の高さが３．３μｍで、で幅が１３．０μｍあった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離は２．７μｍおよび２．３μｍであった。
【００８３】
実施例３は、第１配線の高さが０．４μｍでで幅が３．０μｍあった。第２配線の高さが０．５μｍで、で幅が４．０μｍあった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離は０．０μｍおよび１．０μｍであった。
【００８４】
実施例４は、第１配線の高さが１．０μｍで幅が６．０μｍであった。第２配線の高さが１．６μｍで、幅が６．５μｍであった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離は０．５μｍおよび０．０μｍであった。
【００８５】
実施例５は、第１配線の高さが２．０μｍで幅が１１．４μｍであった。第２配線の高さが４．０μｍで、幅が１９．４μｍであった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離は３．９μｍおよび４．１μｍであった。
【００８６】
実施例６は、第１配線の高さが３．０μｍで幅が５０．０μｍであった。第２配線の高さが４．０μｍで、幅が５８．０μｍであった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離はいずれも４．０μｍであった。
【００８７】
＜比較例１＞
第２配線を形成した際に用いた銀ペースト（藤倉化成株式会社  ドータイトＸＡ−３６０９）を、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートが１ｗｔ％となるように添加して希釈した。このことを除き、実施例１の手順を繰り返して、配線板１００を得た。第１配線の高さが２．３μｍで幅が１５．７μｍであった。第２配線の高さが０．１μｍで、幅が１９．４μｍであった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離は３．０μｍおよび０．７μｍであった。
【００８８】
＜比較例２〜比較例６＞
第１配線および第２配線を形成の際に用いた凹板を変更したことを除いて実施例１の手順を繰り返して、配線板１１０を得た。
【００８９】
比較例２は、第１配線の高さが０．３μｍで幅が１４．０μｍであった。第２配線の高さが２．１μｍで、幅が１９．０μｍであった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離はいずれも２．５μｍであった。
【００９０】
比較例３は、第１配線の高さが０．２μｍで幅が２．０μｍであった。第２配線の高さが０．５μｍで、幅が３．０μｍであった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離は０．３μｍおよび０．７μｍであった。
【００９１】
比較例４は、第１配線の高さが０．３μｍで幅が２．５μｍであった。第２配線の高さが４．０μｍで、幅が１１．０μｍであった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離は４．０μｍおよび４．５μｍであった。
【００９２】
比較例５は、第１配線の高さが３．３μｍで幅が５２．０μｍであった。第２配線の高さが０．４μｍで、幅が５９．０μｍであった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離は３．７μｍおよび３．３μｍであった。
【００９３】
比較例６は、第１配線の高さが３．７μｍで幅が５６．０μｍであった。第２配線の高さが４．２μｍで、幅が６５．０μｍであった。第１配線と第２配線の見かけ上の距離は３．０μｍおよび６．０μｍであった。
【００９４】
＜評価＞
実施例１〜６および比較例１〜６の配線板を、フィルム側から距離３０ｃｍ離れた位置から正面および平面から４５度の方向から配線の見え方を目視評価した。配線が見えなかった場合を、配線が見えない（○）と判定した。配線が見えるが光沢のある配線は見えない場合を、光沢のある配線が見えない（△）と判定した。光沢のある配線が見えた場合を、配線が見える（×）と判定した。（表１に記載）
【００９５】
また、配線板に対して、配線の線抵抗値Ｒ（Ω）、断面積Ａ（ｃｍ２）、及び線長Ｌ（ｃｍ）を測定し、式「ρ＝Ｒ×Ａ／Ｌ」により、体積抵抗率ρ（Ω・ｃｍ）を算出した。なお、線抵抗値Ｒはデジタルマルチメータ（横河電機社製「ＴY５２０」）を用いて測定し、断面積Ａは形状測定レーザマイクロスコープ（キーエンス社製「ＶＫ−Ｘ２００」）を用いて測定した。結果を「抵抗率（μΩ・ｃｍ）」とした。
比較例１、３および５は配線が断線してしまい、抵抗率を測定することができなかった。前述の２つの評価項目に基づき、表１の基準にしたがって総合判定を決定した。
【００９６】
【表１】
2020064558.tif 000003
【００９７】
実施例１〜６および比較例１〜６の特性値および評価結果を表２にまとめた。
【００９８】
【表２】
2020064558.tif 000004
【００９９】
表２に示したように、（式１）、ならびに、（式２ａ）または（式２ｂ）を満たす適切な形状を有する積層型配線を有する実施例１〜５の配線板は、２５μΩ・ｃｍから３１μΩ・ｃｍの優れた導電率と、良好な視認性を有することが確認された。これは、低い反射率を有する第１配線に被さるように、良好な高さと膜質を有する第２配線が形成されたためと推定される。
【０１００】
一方、比較例１の配線板は、線抵抗値の測定ができなかった。測定ができなかった原因は、第２配線において希釈した銀ペーストを用いたために、第1配線上の第２配線が銀粒子の密度が希薄になって銀粒子が接合しない部分が生じたため、断線したためと推定される。
【０１０１】
比較例２の配線板は、光沢のある配線が目視され、不良であった。視認性の悪化の原因は、第１配線の高さＨ１が低すぎたために、均一に第１配線膜が形成されない部分が発生して部分的に第２配線が露出し、反射率が上がったためと推定される。
【０１０２】
比較例３の配線板は、線抵抗値の測定ができなかった。これは、第１配線の高さＨ１が低すぎたために、均一に第１配線膜が形成されない部分が発生して部分的に第２配線が露出し、反射率が上がり、かつ、第２配線の幅が狭く、高さが小さいために、第２配線の断面積が小さくなり、導電性が得られなかったためと推定される。
【０１０３】
比較例４の配線板は、光沢のある配線が目視され、不良であった。第１配線の高さＨ１が低すぎ、均一に第１配線膜が形成されない部分が発生し、且つ、見かけ上の距離Ｄ２が大きすぎたために、第２配線が露出し、反射率が上がったためと推定される。
【０１０４】
比較例５の配線板は、線抵抗値の測定ができなかった。第１配線の高さＨ１が高すぎ、かつ第２配線の高さＨ２が低すぎたために、第２配線内の銀粒子が接合せず、ピンホールのような部分が発生して、断線したためと推定される。
【０１０５】
比較例６の配線板は、光沢のある配線が目視され、不良であった。第１配線の高さＨ１、第２配線の高さＨ２が大きく、さらに見かけ上の距離Ｄ２が大きすぎたために、第２配線の端部が目視されたためと推定される。
【符号の説明】
【０１０６】
１００    配線板
１０１    光透過性基板
１０２    光透過性粘着層
１０３、１０６    光透過性基板
１０４、１０７    配線層
１０５    絶縁性粘着層
１０８    光透過性粘着層
１１０    タッチパネル
１１２    外部接続端子
１２０、１２２  第１配線
１２４、１２６  第２配線
１３０、１３２  積層型配線
１４０    配線層
１５０    光透過性基板
２００    配線板
３００、３１０  表示範囲
４００    液晶パネル
５００    タッチパネル表示装置
【図１】
2020064558.tif 000005
【図２】
2020064558.tif 000006
【図３】
2020064558.tif 000007
【図４】
2020064558.tif 000008
【図５】
2020064558.tif 000009
【図６】
2020064558.tif 000010
【図７】
2020064558.tif 000011
【図８】
2020064558.tif 000012
【図９】
2020064558.tif 000013