(57)【要約】【課題】チップ部品のサイズが変更された場合に、基材に追加のランドを設けることなく、チップ部品の実装ずれを抑制することができるプリント基板を提供する。【解決手段】この発明によるプリント基板１は、基材２と、基材２の一側において、間隔を空けて対向配置された一対の部品取り付けパッド３と、一対の部品取り付けパッドの間隔に亘って対向配置された一対のずれ防止部４と、を備える。【選択図】図１
2020178089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一側において、間隔を空けて対向配置された一対の部品取り付けパッドと、
前記一対の部品取り付けパッドの前記間隔に亘って対向配置された一対のずれ防止部と、
を備えるプリント基板。
【請求項２】
前記一対の部品取り付けパッドと前記一対のずれ防止部とに囲まれた領域は、矩形領域である
請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記矩形領域は、前記一対の部品取り付けパッドの一側に偏って配置されている
請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記一対のずれ防止部間に且つ前記一対のずれ防止部と平行に、前記間隔に亘って配置された分割ずれ防止部を、さらに備え、
前記矩形領域は、前記分割ずれ防止部により複数列に分割されている
請求項２に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基材に部品取り付けパッドを備えるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に実装するチップ部品のサイズが変更されると、プリント基板の再設計、プリント基板の再製作等をする必要が生じていた。このプリント基板の再設計及び再製作を行うと、追加の時間が掛ると共に、追加の費用が発生していた。
【０００３】
チップ部品のサイズ変更に対応するために、大きさの異なるチップ部品に対応した半田付け用ランドが形成されたプリント基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のプリント基板では、一側の電極に対する半田付け用ランドが、チップ部品の小型電極とはんだ付けされる第一ランドと、別のチップ部品の大型電極に対してはんだ付される第二ランドとに分割して形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３５０２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のプリント基板では、チップ部品のサイズが変更になった場合、第一ランドあるいは第二ランドに対応したサイズのチップ部品は決められた位置にはんだ付けすることができる。しかしながら、チップ部品の電極が半田付け用ランドの位置に整合しない場合には、はんだが溶ける際の張力等の影響により、チップ部品が一対のランド間からはみ出す方向にずれてしまうという実装ずれが発生する恐れがあった。
【０００６】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、チップ部品のサイズが変更された場合に、基材に追加のランドを設けることなく、チップ部品の実装ずれを抑制することができるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明によるプリント基板は、基材と、基材の一側において、間隔を空けて対向配置された一対の部品取り付けパッドと、一対の部品取り付けパッドの間隔に亘って対向配置された一対のずれ防止部と、を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によるプリント基板によれば、チップ部品のサイズが変更された場合に、基材に追加のランドを設けることなく、チップ部品の実装ずれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１によるプリント基板を示す正面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】チップ部品のサイズが変更になった場合の状態を示す比較例の斜視図である。
【図５】プリント基板に大型チップ部品を実装している状態を示す正面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図８】プリント基板に小型チップ部品を実装している状態を示す正面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。
【図１０】図８のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図１１】プリント基板に中型チップ部品を実装している状態を示す正面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。
【図１３】図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図１４】プリント基板に小型チップ部品を２個直列に実装している状態を示す正面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿った断面図である。
【図１６】図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。
【図１７】この発明の実施の形態２によるプリント基板を示す正面図である。
【図１８】図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図１９】図１７のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿った断面図である。
【図２０】この発明の実施の形態３によるプリント基板を示す正面図である。
【図２１】図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿った断面図である。
【図２２】図２０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、この発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら説明する。図中、同一符号は、同一又は対応部分を示すものとする。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるプリント基板を示す正面図である。また、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。さらに、図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図において、プリント基板１は、基材２、一対の取り付けパッド３、及び一対のずれ防止部４を備えている。一対の部品取り付けパッド３と、一対のずれ防止部４とに囲まれた領域は、チップ部品を実装する際のずれを防止するずれ防止領域５として機能する。
【００１２】
プリント基板１の土台である基材２は、平板状である。基材２の材質は、プリント基板として一般的に使用される材質であればよい。
【００１３】
基材２の一側には、基材２の長手方向（図１の紙面に対して左右方向）に間隔を空けて対向配置された一対の部品取り付けパッド３が設けられている。各部品取り付けパッド３は、長方形状をした平板である。部品取り付けパッド３は、基材２より薄い平板である。部品取り付けパッド３の長辺同士が向かい合って配置されている。部品取り付けパッド３は、実装されるチップ部品の電極と電気的に接続可能な材質で形成されている。この例では、部品取り付けパッド３は、はんだ付け用の銅箔から形成されている。
【００１４】
ここで、間隔を空けて対向配置されるとは、後述する大型チップ部品１００の２つの電極に対応する位置に部品取り付けパッド３が配置されるような間隔を空けることをいう。チップ部品の２つの電極が直接部品取り付けパッド３にはんだ付けされれば、実装ずれが生じないからである。
【００１５】
図には、プリント基板の配線パターンが示されていない。すなわち、部品取り付けパッド３に接続されている配線パターンは、省略されている。なお、はんだ付け用の銅箔は、ランドと呼ばれることもある。
【００１６】
一対の部品取り付けパッド３の間には、一対のずれ防止部４が設けられている。すなわち、一対のずれ防止部４は、一対の部品取り付けパッド３の間隔に亘って対向配置されている。
【００１７】
ここで、一対の取り付けパッド３の間隔に亘ってとは、ずれ防止部４が、ずれ防止領域５に実装されるチップ部品が実装ずれを生じない長さに亘って設けられていることを意味する。すなわち、ずれ防止部４は、一対の取り付けパッド３の全体に亘って連続して設けられていてもよいし、複数個に分割されて設けられていてもよい。また、ずれ防止部４の一側端部と部品取り付けパッド３との間に隙間が空いていてもよい。
【００１８】
各ずれ防止部４は、基材２の一側に取り付けられた銅箔４ａと、銅箔４ａを覆うように塗布されたソルダレジスト４ｂと、ソルダレジスト４ｂの表面に塗布されたシンボル記号４ｃとを備えている。一対のずれ防止部４は、一対の部品取り付けパッド３の一側と他側と間で、間隔を空けて並行に配置されている。
【００１９】
一対のずれ防止部４間の間隔は、後述する直方体状の大型チップ部品１００の幅に対応した長さである。すなわち、大型チップ部品１００をプリント基板１に実装する際に、大型チップ部品１００の各長辺が各ずれ防止部４のシンボル記号４ｃに位置するように構成されている。
【００２０】
一対のずれ防止部４を構成するソルダレジスト４ｂ間の間隔Ｗ１は、大型チップよりは小さい後述する小型チップ部品２００の幅とほぼ同じ幅、あるいは大き目に形成されている。また、一対のシンボル記号４ｃ間の間隔Ｗ２は、大型チップ部品より小さく、小型チップ部品より大きい後述する中型チップ部品のほぼ同じ幅、あるいは大き目に形成されている。この例では、一対のずれ防止部４間の間隔は２種類になっているが、１種類でも、３種類以上にしてもよい。
【００２１】
各ずれ防止部４は、基材２の表面からの厚みが２段階に構成されている。基材２の表面からソルダレジスト４ｂの側面には、第１段部４ｄが設けられている。ソルダレジスト４ｂの上面からシンボル記号４ｃの側面には、第２段部４ｅが設けられている。この例では、各ずれ防止部４に２つの段部が設けられているが、段部の数は、１つでも、３つ以上でもよい。
【００２２】
一対の部品取り付けパッド３と、一対のずれ防止部４とに囲まれた領域は、チップ部品を実装する際のずれを防止するずれ防止領域５として機能する。ずれ防止領域５は、矩形領域である。すなわち、ずれ防止領域５は、後述するチップ部品の形状に合わせた形状に形成されている。
【００２３】
ずれ防止領域５に面しない各部品取り付けパッド３の周囲と、ずれ防止領域５と反対側の各ずれ防止部４の一側部分とには、基材２にソルダレジスト６が塗布されている。ソルダレジスト６は、はんだ付けが不要な部分にはんだが付かないようにするために、基材２の表面に塗布されたものである。従って、ずれ防止領域５には、ソルダレジスト６は塗布されていない。すなわち、ずれ防止領域５では、基材２の表面が露出している。
【００２４】
この例では、はんだ付けが不要な部分に塗布するソルダレジスト６と、ずれ防止部４の銅箔４ａに塗布するソルダレジスト４ｂとは別に構成したが、基材２に銅箔４ａを形成した後に、ソルダレジスト４ｂとソルダレジスト６とを同時に塗布してもよい。あるいは、基材２に銅箔４ａを設けることなく、はんだ付けが不要な部分と一対のずれ防止部４とに、ソルダレジストを塗布してもよい。すなわち、各ずれ防止部４は、ソルダレジストのみで構成される。
【００２５】
また、基材２の全体にソルダレジスト６を塗布した後に、チップ部品を実装するずれ防止領域５、一対の部品取り付けパッド３の領域、及び一対のずれ防止部４の領域のソルダレジスト６を除去しても良い。その後、ソルダレジスト６が除去されて露出した基材２の表面に、一対の部品取り付けパッド３と設けると共に、銅箔４ａの表面にソルダレジスト４ｂを塗布して一対のずれ防止部４を設けてもよい。
【００２６】
次に、この様に構成したプリント基板１に実装するチップ部品のサイズが変更になった場合の、チップ部品の実装手順を説明する。
【００２７】
最初に、図４を用いて、チップ部品のサイズが変更になった場合の比較例の説明をする。図４は、チップ部品のサイズが変更になった場合の状態を示す比較例の斜視図である。比較例のプリント基板には、基材２の表面に一対の部品取り付けパッド３のみが設けられている。なお、この図では、はんだ付けが不要な部分に塗布するソルダレジストは省略されている。
【００２８】
設計当初のチップ部品は、図面の左側の大型チップ部品１００とする。大型チップ部品１００は、長辺Ａと短辺Ｂとからなる直方体である。直方体の長辺Ａの両側に、大型チップ部品１００の電極が設けられている。すなわち、各短辺Ｂ側に電極が設けられている。大型チップ部品１００をプリント基板に実装すると、大型チップ部品１００の各電極は各部品取り付けパッド３の上に位置する。従って、大型チップ部品１００をプリント基板に実装する際には、はんだ付けによる実装ずれは生じない。
【００２９】
一方、大型チップ部品１００よりサイズの小さい、図面の右側の小型チップ部品２００は、長辺Ｃと短辺Ｄとからなる直方体である。小型チップ部品２００の電極も、直方体の長辺Ｃの両側に設けられている。すなわち、各短辺Ｄ側に電極が設けられている。
【００３０】
プリント基板に実装するチップ部品を、大型チップ部品１００から小型チップ部品２００に変更した場合、小型チップ部品２００の電極は、部品取り付けパッド３の上には位置しない。すなわち、小型チップ部品２００は、一対の部品取り付けパッド３の間の領域にはんだ付けされる。はんだ付けされる電極が部品取り付けパッド３の上に位置しないと、はんだが溶ける際の張力等の影響により、小型チップ部品２００が一対の部品取り付けパッド３の間からはみ出す方向にずれてしまう。すなわち、小型チップ部品２００が部品取り付けパッド３に届かず、部品の実装ずれが発生してしまう。
【００３１】
これに対してこの実施の形態１のプリント基板１では、大型チップ部品及び小型チップ部品は、次のようにプリント基板１に実装される。図５はプリント基板に大型チップ部品１００を実装している状態を示す正面図、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図、そして、図７は図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【００３２】
この図のプリント基板１の各ずれ防止部４には、銅箔が取り付けられていない。すなわち、各ずれ防止部４は、ソルダレジスト６の表面にシンボル記号４ｃを塗布して形成されている。
【００３３】
大型チップ部品１００は、長辺と短辺とを有する直方体である。直方体の長辺の両側に、大型チップ部品１００の電極が設けられている。すなわち、各短辺側に電極が設けられている。大型チップ部品１００をプリント基板に実装する際には、各部品取り付けパッド３のずれ防止領域５側に、はんだ７が塗布される。すなわち、大型チップ部品１００は、プリント基板１に２か所ではんだ付けされる。はんだ付けにより、大型チップ部品１００の電極と部品取り付けパッド３とが電気的に接続される。
【００３４】
はんだ付けする際、大型チップ部品１００の電極は部品取り付けパッド３の上に位置する。はんだ７は、各部品取り付けパッド３と大型チップ部品１００の各電極とに重なる位置に供給される。このため、大型チップ部品１００をプリント基板に実装する際には、はんだ付けによる実装ずれは生じない。また、大型チップ部品１００の各長辺は、対応する各ずれ防止部４のシンボル記号４ｃの上に位置する。このため、大型チップ部品１００は、シンボル記号４ｃとの摩擦によりずれなくなり、より確実に実装ずれを防止することができる。
【００３５】
次に、チップ部品のサイズが変更された場合、すなわち大型チップ部品１００から、大型チップ部品１００より小さい小型チップ部品２００にサイズが変更された場合の実装例を説明する。図８はプリント基板に小型のチップ部品２００を実装している状態を示す正面図、図９は図８のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図、そして、図１０は図８のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【００３６】
小型チップ部品２００の電極は、部品取り付けパッド３の上には位置していない。しかしながら、ずれ防止領域５は、小型チップ部品２００の形状に合わせた矩形領域に形成されている。この例では、ずれ防止部４を構成するソルダレジスト６が小型チップ部品２００の長辺に沿って設けられている。このため、部品取り付けパッド３に届かない小型チップ部品２００をプリント基板１に半がかりの状態ではんだ７によりはんだ付けしても、ずれ防止部４の第１段部４ｄにより小型チップ部品２００の実装ずれが防止される。すなわち、この実施の形態１のプリント基板によれば、プリント基板の設計変更、再製作等をすることなしに、チップ部品のサイズの変更に対応することができる。
【００３７】
基材２が露出しているずれ防止領域５に小型チップ部品２００を実装する際には、小型チップ部品２００は、基材２の表面に接するまで押し込まれる。小型チップ部品２００を基材２の表面まで押し込むことにより、小型チップ部品２００を確実にずれ防止領域５内に実装することができる。このため、小型チップ部品２００の実装時の実装ずれを防ぐことができる。
【００３８】
なお、小型チップ部品２００の電極は、はんだ７を介して部品取り付けパッド３に電気的に接続されている。すなわち、はんだ７は、部品取り付けパッド３から小型チップ部品２００の電極に重なる位置まで供給される。
【００３９】
次に、チップ部品のサイズが、大型チップ部品１００より小さく、小型チップ部品２００より大きい、中型チップ部品１５０を実装する場合を説明する。図１１はプリント基板に中型のチップ部品を実装している状態を示す正面図、図１２は図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図、そして、図１３は図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。
【００４０】
中型チップ部品１５０の電極は、部品取り付けパッド３の上には位置していない。しかしながら、ずれ防止領域５は、中型チップ部品１５０の形状に合わせた矩形領域に形成されている。この例では、ずれ防止部４を構成するシンボル記号４ｃが中型チップ部品１５０の長辺に沿って設けられている。このため、部品取り付けパッド３に届かない中型チップ部品１５０をプリント基板１に半がかりの状態ではんだ７によりはんだ付けしても、ずれ防止部４の第２段部４ｅにより中型チップ部品１５０の実装ずれが防止される。すなわち、この実施の形態１のプリント基板によれば、プリント基板の設計変更、再製作等をすることなしに、チップ部品のサイズの変更に対応することができる。
【００４１】
なお、中型チップ部品１５０の電極は、はんだ７を介して部品取り付けパッド３に電気的に接続されている。すなわち、はんだ７は、部品取り付けパッド３から中型チップ部品１５０の電極に重なる位置まで供給される。
【００４２】
以上のように、この実施の形態１のプリント基板は、基材２と、基材２の一側において、間隔を空けて対向配置された一対の部品取り付けパッド３と、一対の部品取り付けパッド３の間隔に亘って対向配置された一対のずれ防止部４とを備えている。このため、プリント基板１に実装されるチップ部品のサイズが変更されても、既存のプリント基板を変更することなく、実装ずれを防止することができる。
【００４３】
また、一対の部品取り付けパッド３と、一対のずれ防止部４とに囲まれたずれ防止領域５は、矩形領域である。このため、プリント基板に実装されるチップ部品の電極が部品取り付けパッド３に届かない場合でも、チップ部品の各長辺が各ずれ防止部４に沿って配置され、より実装ずれを防止することができる。
【００４４】
次に、ずれ防止領域５に小型チップ部品２００を２個直列に実装する場合を説明する。図１４はプリント基板に小型のチップ部品を２個直列に実装している状態を示す正面図、図１５は図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿った断面図、そして、図１６は図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。
【００４５】
小型チップ部品２００を２個直列に実装する際には、はんだ７は、各部品取り付けパッド３と各小型チップ部品２００との間の半がかりの状態で２か所、並びに、２つの小型チップ部品２００間の基材２の露出された表面に１か所に塗布される。すなわち、はんだ７を塗布する箇所は、３か所となる。
【００４６】
直列に配置された２つの小型チップ部品２００は、ずれ防止領域５に配置されている。ずれ防止領域５は矩形であるため、各小型チップ部品２００の長辺がずれ防止部４に沿って配置される。このため、小型チップ部品２００を２個直列に実装しても、実装ずれを防止することができる。
【００４７】
また、２つの小型チップ部品２００をはんだ付けする部分は、基材２の表面が露出されている部分で、追加の部品取り付けパッドは設けられていない。すなわち、２つの小型チップ部品２００間に共通する部品取り付けパッドを設けることなく、はんだ７のみで接続することができる。このため、基材２に追加の部品取り付けパッドを設けることなく、チップ部品の実装ずれを防止することができる。
【００４８】
さらに、３か所のはんだ７の濡れ条件を共通にすることにより、小型チップ部品２００の実装ずれをより防ぐことができる。なお、小型チップ部品２００を２個直列に実装する場合にも、小型チップ部品２００を基材２の表面に接するまで押し込むようにする。これにより、２個の小型チップ部品２００を確実にずれ防止領域５内に実装することができる。このため、小型チップ部品２００の実装時の実装ずれをより防ぐことができる。
【００４９】
実施の形態１のプリント基板１では、大型チップ部品１００から小型チップ部品２００、あるいは中型チップ部品１５０へ部品のサイズを変更する場合だけでなく、小型チップ部品２００を２個直列に実装する場合にも、プリント基板１の設計変更等をすることなく、小型チップ部品の実装に対応することができる。
【００５０】
このように、１個の大型チップ部品を２個の小型チップ部品に変更できるチップ部品の組み合わせは、下記の通りである。
なお、各長辺Ａ、短辺Ｂ、長辺Ｃ及び短辺Ｄは図４を参照する。
大型チップ部品          小型チップ部品
長辺Ａ：短辺Ｂ          長辺Ｃ：短辺Ｄ
組合せ１  6.4ｍｍ：3.2ｍｍ        3.2ｍｍ：1.6ｍｍ
組合せ２  3.2ｍｍ：1.6ｍｍ        1.6ｍｍ：0.8ｍｍ
組合せ３  2.0ｍｍ：1.25ｍｍ       1.0ｍｍ：0.5ｍｍ
組合せ４  1.6ｍｍ：0.8ｍｍ        0.6ｍｍ：0.3ｍｍ
組合せ５  1.0ｍｍ：0.5ｍｍ        0.4ｍｍ：0.2ｍｍ
【００５１】
プリント基板１の一対の部品取り付けパッド３の間隔と、一対のずれ防止部４の間隔とを上記組合せ１〜５の大型チップ部品の長辺Ａ及び短辺Ｂのサイズに合わせて作成すれば、各組合せの小型チップ部品をずれ防止領域５の中に２個直列に実装することができる。すなわち、プリント基板１は、１つの大型チップ部品又は２つの小型チップ部品を実装可能な構造として設計されているため、実装するチップ部品のサイズを変更した場合も、プリント基板を再製作することなくチップ部品を実装することができる。
【００５２】
大型チップ部品と小型チップ部品との組み合わせは、上記組合せ１〜５の通りである。大型チップ部品の長辺Ａの長さに対して、小型チップ部品の長辺Ｃの長さがＡ×１／２以下の場合は、小型チップ部品を２個実装することができる。また、大型チップ部品の長辺Ａの長さに対して、小型チップ部品の長辺Ｃの長さがＡ×１／２より大きく、Ａより小さい場合、すなわち、中型チップ部品の場合は、中型チップ部品と部品取り付けパッドとの間へのはんだの供給量を変更することにより、中型チップ部品を１個実装することができる。
【００５３】
実施の形態２．
図１７は、この発明の実施の形態２によるプリント基板を示す正面図、図１８は図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った断面図、そして、図１９は図１７のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿った断面図である。
【００５４】
図において、実施の形態２によるプリント基板は、一対のずれ防止部の位置が、実施の形態１の一対のずれ防止部とは異なっている。その他の構成は、実施の形態１のプリント基板と同様であるので説明は省略する。なお、このプリント基板の各ずれ防止部は、銅箔４ａ、ソルダレジスト４ｂ、及びシンボル記号４ｃで構成されている。
【００５５】
一対のずれ防止部４は、基材２の長手方向の辺と平行を維持したまま、一対の部品取り付けパッド３の一側に偏って配置されている。この例では、一対のずれ防止部４は、図面の下側に平行移動している。すなわち、一方のずれ防止部４は、一対の部品取り付けパッド３の中心を結んだ線上に位置している。他方のずれ防止部４は、一対の部品取り付けパッド３の一側の端部を結んだ線上より外側に位置している。一対のずれ防止部４の間隔は、実施の形態１による一対のずれ防止部の間隔と同じである。
【００５６】
従って、一対の部品取り付けパッド３と、一対のずれ防止部４とに囲まれた矩形のずれ防止領域５の位置は、部品取り付けパッド３の一側に偏って配置されている。すなわち、矩形のずれ防止領域５は、一対の部品取り付けパッド３の中心を結んだ中心位置ではなく、部品取り付けパッド３のいずれか一側に移動させている。ずれ防止領域５の位置を部品取り付けパッド３の一側に移動させることにより、電気信号の配線経路上の、チップ部品及び部品取り付けパッドの部品配置を小さく形成することができる。このため、このため、プリント基板における信号インピーダンスを下げることができる。
【００５７】
以上のように、この実施の形態２のプリント基板１の矩形のずれ防止領域５は、一対の部品取り付けパッド３の一側に偏って配置されている。このため、プリント基板における信号インピーダンスを下げることができる。
【００５８】
実施の形態３．
図２０は、この発明の実施の形態３によるプリント基板を示す正面図、図２１は図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿った断面図、そして、図２２は図２０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿った断面図である。
【００５９】
図において、実施の形態３によるプリント基板は、一対のずれ防止部４Ａの間に分割ずれ防止部４Ｂが設けられている点で、実施の形態１とは異なっている。その他の構成は、実施の形態１のプリント基板と同様であるので説明は省略する。なお、このプリント基板の各ずれ防止部には、銅箔が取り付けられていない。すなわち、各ずれ防止部は、ソルダレジスト６の表面にシンボル記号を塗布して形成されている。
【００６０】
分割ずれ防止部４Ｂは、一対のずれ防止部４Ａの間に、且つ一対のずれ防止部４Ａと平行に、一対の部品取り付けパッド３の間隔に亘って配置されている。分割ずれ防止部４Ｂは、一対の部品取り付けパッド３の中心位置を結んだ線上に位置している。外側に位置する２つのずれ防止部の内の一側のずれ防止部４Ａは、一対の部品取り付けパッドの一側の端部を結んだ線上より外側に位置している。２つのずれ防止部の内の他側のずれ防止部４Ａは、一対の部品取り付けパッドの他側の端部を結んだ線上より外側に位置している。分割ずれ防止部４Ｂにより、ずれ防止領域５は複数列に分割される。この例では、ずれ防止領域５は、２列に分割されている。すなわち、一対の部品取り付けパッド３の間に、２列のずれ防止領域５が形成されている。
【００６１】
各ずれ防止領域５には、１個、あるいは２個の小型チップ部品２００を実装することができる。従って、このプリント基板１には、小型チップ部品２００を４個まで実装することができる。
【００６２】
以上のように、この実施の形態３のプリント基板１によれば、チップ部品のサイズの変更、並びに個数の変更にも対応することができる。このプリント基板１では、２個以上のチップ部品を実装することができるようになる。このため、プリント基板の回路構成の選択肢を増加することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１  プリント基板、２  基材、３  部品取り付けパッド、４，４Ａ  ずれ防止部、４Ｂ  分割ずれ防止部、４ａ  銅箔、４ｂ  ソルダレジスト、４ｃ  シンボル記号、４ｄ  第１段部、４ｅ  第２段部、５  ずれ防止領域、６  ソルダレジスト、７  はんだ、１００  大型チップ部品、１５０  中型チップ部品、２００  小型チップ部品
【図１】
2020178089.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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