(57)【要約】      （修正有）【課題】４つの電極を備えたチップ抵抗器において、抵抗値の誤差をなくしあるいは抑制するのに適したチップ抵抗器を効率よく製造する。【解決手段】チップ抵抗器１０２は、抵抗体１、第１電極２および第２電極３を備える。抵抗体は、第１曲面、第２曲面、第３曲面、第４曲面および破断痕形成面を有する。第１電極は、抵抗体の第１曲面に面一に繋がる第１曲面および抵抗体の第２曲面に面一に繋がる第２曲面を有する。第２電極は、抵抗体の第３曲面に面一に繋がる第１曲面および抵抗体の第４曲面に面一に繋がる第２曲面を有する。【選択図】図２０
2020074456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体、第１電極および第２電極を備えており、
前記抵抗体は、表面、裏面、第１側面、第２側面、第３側面、第４側面、第５側面、第６側面、第７側面、第８側面、第９側面、第１０側面、第１１側面、第１２側面、第１曲面、第２曲面、第３曲面、第４曲面、および破断痕形成面を有し、
前記表面は、第１方向の一方側を向き、
前記裏面は、前記第１方向の他方側を向き、
前記第１側面は、前記第１方向と直角である第２方向の一方側向き、且つ前記第１方向および前記第２方向と直角である第３方向の一方側に位置し、
前記第２側面は、前記第２方向の一方側を向き、且つ前記第３方向の他方側に位置し、
前記第３側面は、前記３方向の一方側を向き、
前記第４側面は、前記第３方向の他方側を向き、
前記第５側面は、前記第３方向において前記第１側面および前記第２側面の間に位置し、且つ前記第３方向の他方側を向き、
前記第６側面は、前記第３方向において前記第１側面および前記第２側面の間に位置し、且つ前記第５側面と対向して前記第３方向の一方側を向き、
前記第７側面は、前記第３方向において前記第５側面および前記第６側面の間に位置し、且つ前記第２方向において前記第５側面および前記第６側面よりも前記第２方向の他方側に位置するとともに、前記第２方向の一方側を向き、
前記第８側面は、前記第２方向の他方側を向き、且つ前記第３方向の一方側に位置し、
前記第９側面は、前記第２方向の他方側を向き、且つ前記第３方向の他方側に位置し、
前記第１０側面は、前記第３方向において前記第８側面および前記第９側面の間に位置し、且つ前記第３方向の他方側を向き、
前記第１１側面は、前記第３方向において前記第８側面および前記第９側面の間に位置し、且つ前記第１０側面と対向して前記第３方向の一方側を向き、
前記第１２側面は、前記第３方向において前記第１０側面および前記第１１側面の間に位置し、且つ前記第２方向において前記第１０側面および前記第１１側面よりも前記第２方向の一方側に位置するとともに、前記第２方向の他方側を向き、
前記第１曲面は、前記第１側面および前記第５側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凸形状であり、
前記第２曲面は、前記第２側面および前記第６側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凸形状であり、
前記第３曲面は、前記第８側面および前記第１０側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凸形状であり、
前記第４曲面は、前記第９側面および前記第１１側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凸形状であり、
前記破断痕形成面は、凹凸形状であって前記第１ないし第１２側面および前記第１ないし第４曲面の前記第１方向の一方側に連続的に形成されており、
前記第１電極は、前記抵抗体の前記裏面において前記第２方向の一方側に配置されており、
前記第１電極は、前記抵抗体の前記第１側面に面一に繋がる第１側面、前記抵抗体の前記第２側面に面一に繋がる第２側面、前記抵抗体の前記第３側面に面一に繋がる第３側面、前記抵抗体の前記第４側面に面一に繋がる第４側面、前記抵抗体の前記第５側面に面一に繋がる第５側面、前記抵抗体の前記第６側面に面一に繋がる第６側面、前記抵抗体の前記第７側面に面一に繋がる第７側面、前記抵抗体の前記第１曲面に面一に繋がる第１曲面、および前記抵抗体の前記第２曲面に面一に繋がる第２曲面を有し、
前記第２電極は、前記抵抗体の前記裏面において前記第２方向の他方側に配置されており、
前記第２電極は、前記抵抗体の前記第８側面に面一に繋がる第１側面、前記抵抗体の前記第９側面に面一に繋がる第２側面、前記抵抗体の前記第３側面に面一に繋がる第３側面、前記抵抗体の前記第４側面に面一に繋がる第４側面、前記抵抗体の前記第１０側面に面一に繋がる第５側面、前記抵抗体の前記第１１側面に面一に繋がる第６側面、前記抵抗体の前記第１２側面に面一に繋がる第７側面、前記抵抗体の前記第３曲面に面一に繋がる第１曲面、および前記抵抗体の前記第４曲面に面一に繋がる第２曲面を有する、抵抗器。
【請求項２】
前記抵抗体は、第５曲面、第６曲面、第７曲面および第８曲面をさらに有し、
前記第５曲面は、前記抵抗体の前記第１側面および前記抵抗体の前記第３側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凸形状であり、
前記第６曲面は、前記抵抗体の前記第２側面および前記抵抗体の前記第４側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凸形状であり、
前記第７曲面は、前記抵抗体の前記第８側面および前記抵抗体の前記第３側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凸形状であり、
前記第８曲面は、前記抵抗体の前記第９側面および前記抵抗体の前記第４側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凸形状であり、
前記第１電極は、前記抵抗体の第５曲面に面一に繋がる第３曲面および前記抵抗体の前記第６曲面に面一に繋がる第４曲面を有し、
前記第２電極は、前記抵抗体の第７曲面に面一に繋がる第３曲面および前記抵抗体の前記第８曲面に面一に繋がる第４曲面を有する、請求項１に記載の抵抗器。
【請求項３】
前記抵抗体は、第９曲面、第１０曲面、第１１曲面および第１２曲面をさらに有し、
前記第９曲面は、前記第５側面および前記第７側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凹形状であり、
前記第１０曲面は、前記第６側面および前記第７側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凹形状であり、
前記第１１曲面は、前記第１０側面および前記第１２側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凹形状であり、
前記第１２曲面は、前記第１１側面および前記第１２側面の間に介在し、且つ前記第１方向視において凹形状であり、
前記第１電極は、前記抵抗体の前記第９曲面に面一に繋がる第５曲面および前記抵抗体の前記第１０曲面に面一に繋がる第６曲面を有し、
前記第２電極は、前記抵抗体の前記第１１曲面に面一に繋がる第５曲面および前記抵抗体の前記第１２曲面に面一に繋がる第６曲面を有する、請求項２に記載の抵抗器。
【請求項４】
前記抵抗体の前記裏面において、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された第１絶縁膜をさらに備える、請求項１ないし３のいずれかに記載の抵抗器。
【請求項５】
前記抵抗体の前記表面の全体を覆う第２絶縁膜をさらに備える、請求項１ないし４のいずれかに記載の抵抗器。
【請求項６】
前記第１電極および前記第２電極の前記第１方向他方側に配置されたハンダ層をさらに備える、請求項１ないし５のいずれかに記載の抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ抵抗器の一例として、チップ状の抵抗体に４つの電極が設けられた構成のものが知られている（たとえば、特許文献１を参照）。特許文献１の図１０に示されたチップ抵抗器は、長矩形状の抵抗体（１）の片面に互いに分離した４つの電極（３）が設けられている。抵抗体の片面には、十字状の絶縁膜（４）が形成されており、４つの電極は、抵抗体の片面における絶縁膜が形成されていない領域上に設けられている。このチップ抵抗器を製造するには、同文献の図１０（ｃ）に示されるように、板状の抵抗体材料（１Ａ）の片面に格子状の絶縁膜（４Ａ）を形成するとともに、上記片面のその余の領域に電極の原形である導電性部材（３Ａ）を形成し、プレート状の抵抗器集合体を得る。ここで、電極となるべき導電性部材の寸法は、絶縁膜との関係によって規定される。その後、この抵抗器集合体を、同図の仮想線で示す箇所において切断することにより、各々が４つの電極を有する複数のチップ抵抗器が得られる。
【０００３】
このような４つの電極を有するチップ抵抗器においては、たとえば次のような使用が可能になる。４つの電極のうち、２つの電極（たとえば抵抗体の長手方向において離間する２つの電極）を一対の電流用電極（主電極）として用いるとともに、残りの２つの電極を一対の電圧用電極（副電極）として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、一対の電流用電極については上記電気回路の電流が流れるように上記電気回路との電気接続を図る。一対の電圧用電極には電圧計を接続する。チップ抵抗器の抵抗値は既知であるため、このチップ抵抗器の抵抗体における電圧降下を上記電圧計を利用して測定すると、この測定値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体に流れる電流の値を知ることが可能となる。チップ抵抗器を使用する際には、たとえば回路基板に実装される。チップ抵抗器の実装は、たとえば回路基板に形成された導電性の４つの端子部上に上記４つの電極が位置するようにチップ抵抗器を載置し、ハンダ付けすることにより行われる。
【０００４】
しかしながら、上記したチップ抵抗器においては、チップ抵抗器の製造時に得られる抵抗器集合体を切断する際に、切断位置が所望の位置からずれると、切断によって得られるチップ抵抗器の４つの電極の寸法に誤差が生じる。たとえば各電極の幅の寸法に誤差が生じると、一対の電流用電極および一対の電圧用電極に挟まれた抵抗体の抵抗値が所望の値とならず、チップ抵抗器を用いて測定される電流の値は、不正確になるという不都合を招いていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−６３５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、４つの電極を備えたチップ抵抗器において、抵抗値の誤差をなくしあるいは抑制するのに適したチップ抵抗器を効率よく製造することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によると、抵抗体部材に、第１方向において離間した部分を含む導電性部材が設けられた、抵抗器集合体を形成する工程と、上記抵抗器集合体を、打ち抜きにより、上記抵抗体部材の一部により形成されるチップ状の抵抗体と、上記導電性部材の一部により形成され、上記第１方向において離間する一対の主電極と、上記導電性部材の一部により形成され、上記第１方向において離間するとともに各々が上記第１方向に対して直角である第２方向において上記第１方向に窪んだ凹部を挟んで上記主電極に対して隣接する一対の副電極と、を有するチップ抵抗器に、分割する工程と、を含む、チップ抵抗器の製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体部材は、一方向に延びる少なくとも１つの抵抗体長板を有し、上記導電性部材は、各々が一方向に延びる複数の導電性長板を有し、上記抵抗器集合体を形成する工程は、上記導電性長板が延びる方向である長手方向に対して直角である短手方向に沿って、上記複数の導電性長板を互いに離間した状態に配列する工程と、上記複数の導電性長板のうち互いに隣接する２つに挟まれた位置に上記抵抗体長板を配置する工程と、隣接する上記抵抗体長板および上記導電性長板を接合する工程と、を有する。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、隣接する上記抵抗体長板および上記導電性長板の接合は、溶接により行う。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体長板の厚さは、上記導電性長板の厚さよりも小さい。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体部材は、板状であり、上記抵抗器集合体を形成する工程は、上記抵抗体部材の片面に一方向に延びる絶縁膜を形成する工程と、上記片面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上に、メッキ処理により上記導電性部材を形成する工程と、を有する。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗器集合体を形成する工程は、板状の抵抗材料と板状の導電材料とが接合された接合体を用意する工程と、上記導電材料の一部を除去することにより、上記第１方向において離間した部分を含む上記導電性部材を形成する工程と、を有する。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記分割する工程においては、複数の上記チップ抵抗器に一括して分割する。
【００１４】
本発明の第２の側面によると、チップ状の抵抗体と、上記抵抗体に設けられ、第１方向において離間する一対の主電極と、上記抵抗体に設けられ、上記第１方向において離間するとともに各々が上記第１方向に対して直角である第２方向において上記主電極に対して離間する、一対の副電極と、を備え、上記第２方向において互いに離間する上記主電極と上記副電極とは、上記第１方向において窪んだ凹部を挟んで隣接しており、上記各主電極は、上記第１方向の外方に位置する主電極第１辺と、上記第２方向の内方に位置する主電極第２辺とを含んで構成され、上記第１方向および第２方向のいずれにも直角である第３方向の一方を向く主電極実装面を有し、上記各副電極は、上記第１方向の外方に位置する副電極第１辺と、上記第２方向の内方に位置する副電極第２辺とを含んで構成され、上記第３方向の一方を向く副電極実装面を有し、上記主電極第１辺から上記第３方向他方側に至る主電極側第１側面と、上記主電極第２辺から上記第３方向他方側に至る主電極側第２側面と、上記主電極側第１側面および主電極側第２側面の間に介在する主電極側第１曲面と、上記副電極第１辺から上記第３方向他方側に至る副電極側第１側面と、上記副電極第２辺から上記第３方向他方側に至る副電極側第２側面と、上記副電極側第１側面および副電極側第２側面の間に介在する副電極側第１曲面と、を有する、チップ抵抗器が提供される。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極実装面は、上記第２方向の外方に位置する主電極第３辺を含んで構成され、上記主電極第３辺から上記第３方向他方側に至る主電極側第３側面と、上記主電極側第１側面および上記主電極側第３側面の間に介在する主電極側第２曲面と、を有する。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記副電極実装面は、上記第２方向の外方に位置する副電極第３辺を含んで構成され、上記副電極第３辺から上記第３方向他方側に至る副電極側第３側面と、上記副電極側第１側面および上記副電極側第３側面の間に介在する副電極側第２曲面と、を有する。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極の上記第２方向における寸法は、上記副電極の上記第２方向における寸法よりも大きい。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記凹部は、上記第３方向視において、上記抵抗体と、隣接する上記主電極および上記副電極との境界よりも上記第１方向における外方に位置する。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記凹部は、上記第３方向視において、上記抵抗体と、隣接する上記主電極および上記副電極との境界よりも上記第１方向における内方に入り込んでいる。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の主電極は上記抵抗体を挟んでおり、上記一対の副電極は上記抵抗体を挟んでいる。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の厚さは、上記主電極の厚さおよび上記副電極の厚さよりも小さい。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の主電極および上記一対の副電極は、上記抵抗体の上記第３方向を向く一方の面に設けられている。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極側第１側面および上記副電極側第１側面は、それぞれ、破断痕が形成された破断痕形成面を有する。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記破断痕形成面のうち上記第３方向外方側端縁には、上記第３方向外方に向かって延伸された端縁延伸部が設けられている。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極側第２側面および上記副電極側第２側面は、上記第２方向に対して直角である。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極側第２側面および上記副電極側第２側面は、互いの距離が上記第１方向外方から上記第１方向内方に向かうほど小となっている。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極側第２側面および上記副電極側第２側面は、いずれも曲面である。
【００２８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の斜視図である。
【図２】図１に示したチップ抵抗器の平面図である。
【図３】図１に示したチップ抵抗器の正面図である。
【図４】図１に示したチップ抵抗器の底面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図２のＶＩＩ−ＶＩＩ矢視図である。
【図８】図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す平面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す平面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】図１３に示す工程に続く一工程を示す平面図である。
【図１６】本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法の変形例における一工程を示す平面図である。
【図１７】図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図１８】本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の変形例を示す平面図である。
【図１９】本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の変形例を示す平面図である。
【図２０】本発明の第２実施形態に係るチップ抵抗器の斜視図である。
【図２１】図２０に示したチップ抵抗器の平面図である。
【図２２】図２０に示したチップ抵抗器の正面図である。
【図２３】図２０に示したチップ抵抗器の底面図である。
【図２４】図２１のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図２５】図２１のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。
【図２６】図２１のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ矢視図である。
【図２７】図２１のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ矢視図である。
【図２８】本発明の第２実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す斜視図である。
【図２９】図２８に示す工程に続く一工程を示す斜視図である。
【図３０】図２９に示す工程に続く一工程を示す斜視図である。
【図３１】図３０に示す工程に続く一工程を示す斜視図である。
【図３２】図３１に示す工程に続く一工程を示す平面図である。
【図３３】本発明の第３実施形態に係るチップ抵抗器の斜視図である。
【図３４】図３３に示したチップ抵抗器の平面図である。
【図３５】図３３に示したチップ抵抗器の正面図である。
【図３６】図３３に示したチップ抵抗器の底面図である。
【図３７】図３４のＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図３８】図３４のＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図３９】図３４のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ矢視図である。
【図４０】図３４のＸＬ−ＸＬ矢視図である。
【図４１】本発明の第３実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す斜視図である。
【図４２】図４１に示す工程に続く一工程を示す斜視図である。
【図４３】図４２に示す工程に続く一工程を示す平面図である。
【図４４】図２０に示すチップ抵抗器の変形例を示す斜視図である。
【図４５】図２０に示すチップ抵抗器の変形例を示す要部拡大断面図である。
【図４６】本発明に係るチップ抵抗器の凹部の変形例を示す要部拡大平面図である。
【図４７】本発明に係るチップ抵抗器の凹部の他の変形例を示す要部拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。なお、説明の便宜上、図１を基準として上下の方向を特定することにする。
【００３１】
図１〜図８は、本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器を示している。本実施形態のチップ抵抗器１０１は、抵抗体１と、一対の主電極２と、一対の副電極３と、を備えている。
【００３２】
抵抗体１は、各部の厚さが一定で平面視長矩形状をしたチップ状である。抵抗体１は、抵抗材料からなる。その具体的な材質としては、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器１０１のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつ金属材料を適宜選択すればよい。
【００３３】
一対の主電極２は、導電材料からなる。その具体的な材質としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅが挙げられる。一対の主電極２は、方向Ｘにおいて離間しており、抵抗体１を挟んでいる。抵抗体１と主電極２とは、後述するように、たとえば溶接により接合されている。主電極２は、各部の厚さが一定である。主電極２の厚さは、抵抗体１の厚さよりも大きい。
【００３４】
一対の主電極２は、それぞれ、側面２１，２２，２３と、曲面２４，２５と、上面２６と、下面２７とを有する。側面２１は、方向Ｘを向く。側面２２は、後述する凹部４を挟んで隣接する副電極３と対向する。側面２３は、隣接する副電極３とは反対方向を向く。本実施形態では、側面２２，２３は、方向Ｘに対して直角である方向Ｙを向く。上面２６および下面２７は、方向Ｘおよび方向Ｙのいずれにも直角である方向Ｚを向く。本実施柄形態では、主電極２の上面２６は、抵抗体１の上面１１と面一状であり、主電極２の下面２７は、抵抗体１の下面１２よりも突き出ている。主電極２の下面２７は、実装対象物への実装面である。下面２７は、方向Ｘの外方に位置する辺２７１と、方向Ｙの内方に位置する辺２７２と、方向Ｙの外方に位置する辺２７３とを含んで構成される。側面２１は、辺２７１から方向Ｚの他方側（上面２６側）に至る。側面２２は、辺２７２から方向Ｚの他方側（上面２６側）に至る。側面２３は、辺２７３から方向Ｚの他方側（上面２６側）に至る。
【００３５】
曲面２４は、側面２１および側面２２の間に介在している。曲面２５は、側面２１および側面２３の間に介在している。これら曲面２４，２５は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器１０１に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。曲面２４，２５は、実際には曲率半径が小さい微小曲面とされるが、図面においては、誇張して表されている。
【００３６】
図３に示すように、側面２１は、破断痕形成面２１１を有する。破断痕形成面２１１には、破断痕が形成されている。破断痕は、金属が引きちぎられる際に形成される凹凸形状である。本実施形態において、破断痕形成面２１１は上面２６寄りに位置している。
【００３７】
図５に示すように、側面２１と同様に、側面２２は、破断痕形成面２２１を有する。図７に示すように、側面２１と同様に、側面２３は、破断痕形成面２３１を有する。側面２２における破断痕形成面２２１、および側面２３における破断痕形成面２２１は、側面２１における破断痕形成面２１１と同様であるから、説明を省略する。
【００３８】
一対の副電極３は、導電材料からなる。その具体的な材質としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅが挙げられる。一対の副電極３は、方向Ｘにおいて離間しており、抵抗体１を挟んでいる。副電極３は、方向Ｙにおいて主電極２に対して離間する。方向Ｙにおいて互いに離間する主電極２と副電極３とは、方向Ｘにおいて窪む凹部４を挟んで隣接している。これにより、凹部４は、方向Ｘにおいて対をなしている。本実施形態においては、対をなす凹部４は、方向Ｙにおける位置が一致しており、正対している。抵抗体１と副電極３とは、後述するように、たとえば溶接により接合されている。副電極３は、各部の厚さが一定である。副電極３の厚さは、抵抗体１の厚さよりも大きい。本実施形態においては、副電極３の方向Ｙにおける寸法は、主電極２の方向Ｙにおける寸法よりも小さい。また、本実施形態では、凹部４は、方向Ｚ視において、抵抗体１と、隣接する主電極２および副電極３との境界よりも、方向Ｘにおける外方に位置する。これにより、隣接する主電極２と副電極３とは、凹部４に対して方向Ｘにおける内側部分でつながっている。
【００３９】
一対の副電極３は、それぞれ、側面３１，３２，３３と、曲面３４，３５と、上面３６と、下面３７とを有する。側面３１は、方向Ｘを向く。側面３２は、凹部４を挟んで隣接する主電極２と対向する。側面３３は、隣接する主電極２とは反対方向を向く。本実施形態では、側面３２，３３は、方向Ｙを向く。上面３６および下面３７は、方向Ｚを向く。本実施柄形態では、副電極３の上面３６は、抵抗体１の上面１１と面一状であり、副電極３の下面３７は、抵抗体１の下面１２よりも突き出ている。副電極３の下面３７は、実装対象物への実装面である。下面３７は、方向Ｘの外方に位置する辺３７１と、方向Ｙの内方に位置する辺３７２と、方向Ｙの外方に位置する辺３７３とを含んで構成される。側面３１は、辺３７１から方向Ｚの他方側（上面３６側）に至る。側面３２は、辺３７２から方向Ｚの他方側（上面３６側）に至る。側面３３は、辺３７３から方向Ｚの他方側（上面３６側）に至る。
【００４０】
曲面３４は、側面３１および側面３２の間に介在している。曲面３５は、側面３１および側面３３の間に介在している。これら曲面３４，３５は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器１０１に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。曲面３４，３５は、実際には曲率半径が小さい微小曲面とされるが、図面においては、誇張して表されている。
【００４１】
図３に示すように、側面３１は、破断痕形成面３１１を有する。破断痕形成面３１１には、破断痕が形成されている。破断痕は、金属が引きちぎられる際に形成される凹凸形状である。本実施形態において、破断痕形成面３１１は上面３６寄りに位置している。
【００４２】
図６に示すように、側面３１と同様に、側面３２は、破断痕形成面３２１を有する。図８に示すように、側面３１と同様に、側面３３は、破断痕形成面３３１を有する。側面３２における破断痕形成面３２１、および側面３３における破断痕形成面３２１は、側面３１における破断痕形成面３１１と同様であるから、説明を省略する。
【００４３】
上記した各部の寸法の一例を挙げると、抵抗体１の厚さが０．１〜５ｍｍ程度、主電極２の厚さおよび副電極３の厚さがそれぞれ０．１〜１０ｍｍ程度、抵抗体１の方向Ｘにおける寸法が１〜５０ｍｍ程度、抵抗体１の方向Ｙにおける寸法が１〜５０ｍｍ程度である。また、チップ抵抗器１０１は、たとえば０．１〜５０ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。
【００４４】
次に、チップ抵抗器１０１の製造方法について説明する。
【００４５】
まず、図９、図１０に示すように、導電性部材７０１を用意する。本実施形態において導電性部材７０１はリードフレームであり、複数の導電性長板７１１を有する。本実施形態において導電性部材７０１は６つの導電性長板７１１を有する。複数の導電性長板７１１はそれぞれ、一方向に沿って延びている。導電性部材７０１において、複数の導電性長板７１１は、導電性長板７１１の延びる方向である長手方向に対して直角である短手方向に互いに離間した状態に、配列されている。図１０に示すように、各導電性長板７１１は断面形状が長矩形状である。なお、本実施形態においては導電性部材７０１を形成することにより、複数の導電性長板７１１が、互いに離間した状態に配列される。
【００４６】
同様に、図１１、図１２に示すように、抵抗体部材７０２を用意する。本実施形態において抵抗体部材７０２は抵抗体フレームであり、少なくとも１つの抵抗体長板７２１を有する。本実施形態において抵抗体部材７０２は５個（複数）の抵抗体長板７２１を有する。複数の抵抗体長板７２１はそれぞれ、一方向に沿って延びている。抵抗体部材７０２において、複数の抵抗体長板７２１は、複数の抵抗体長板７２１の延びる長手方向に直角である短手方向に互いに離間した状態に、配列されている。図１２に示すように、各抵抗体長板７２１は断面形状が長矩形状である。各抵抗体長板７１２の厚さは、導電性長板７１１の厚さよりも小さい。なお、図１１においては、理解の便宜上、抵抗体部材７０２にハッチングを付している。図１１以降の平面図においても同様である。本実施形態と異なり、抵抗体部材７０２は、複数の導電性長板７１１の平面視のサイズに相当する大きな平板であってもよい。
【００４７】
次に、図１３、図１４に示すように、抵抗器集合体７０３を形成する。抵抗器集合体７０３を形成するには、導電性部材７０１の導電性長板７１１に、抵抗体部材７０２を接合する。本実施形態においては、複数の抵抗体長板７２１をそれぞれ、複数の導電性長板７１１のうちの互いに隣接するいずれか２つに接合する。このとき、複数の導電性長板７１１のうち互いに隣接するいずれか２つに挟まれた位置に、複数の抵抗体長板７２１はそれぞれ配置される。
【００４８】
導電性長板７１１と抵抗体部材７０２との接合は、たとえば、溶接を用いて行うことができる。好ましくは、溶接として高エネルギービーム溶接を用いることができる。高エネルギービーム溶接としては、電子ビーム溶接もしくはレーザビーム溶接が挙げられる。高エネルギービーム溶接を行う場合、図１４に示すように、高エネルギービーム８８１（電子ビームやレーザビーム）を、たとえば、方向Ｚに沿って、導電性長板７１１もしくは抵抗体長板７２１に照射する。高エネルギービーム８８１のエネルギーを受けて導電性長板７１１もしくは抵抗体長板７２１が溶融したのち、導電性長板７１１および抵抗体長板７２１が接合される。なお本実施形態と異なり、導電性長板７１１および抵抗体部材７０２を接合するには、ハンダや銀ペーストなどを使用するろう接を用いてもよい。もしくは、導電性長板７１１および抵抗体部材７０２を接合するには、超音波接合を用いてもよい。
【００４９】
次に、図１５に示すように、抵抗器集合体７０３を、打ち抜きにより、複数のチップ抵抗器１０１に一括して分割する。図１５においては、抵抗器集合体７０３におけるチップ抵抗器１０１となるべき領域を、それぞれ、２点鎖線で示している。一つの抵抗器集合体７０３から、たとえば数十個程度のチップ抵抗器１０１を得ることができる。抵抗器集合体７０３を複数のチップ抵抗器１０１に分割するには、図１５において２点鎖点で示したチップ抵抗器１０１の形状に対応する形状の打ち抜き金型（図示略）を用いる。打ち抜き金型には、チップ抵抗器１０１の凹部４に対応する形状の凹みが形成されている。抵抗器集合体７０３に対して打ち抜き金型を図１５における紙面の奥方に向けて打ち抜く。ここで、打ち抜き金型の角部には、適度な丸みがつけられている。この丸みがつけられている理由は、抜き作業を繰り返し行うときの耐久性向上のためである。抵抗器集合体７０３を打ち抜くことにより、上述の主電極２における曲面２４，２５、および副電極３における曲面３４，３５が形成される。これら曲面２４，２５，３４，３５は、上記打ち抜き金型の角部の丸みに対応して形成される。また、抵抗器集合体７０３を打ち抜くことにより、主電極２および副電極３において、破断痕形成面２１１，２２１，２３１，３１１，３２１，３３１を有する側面２１，２２，２３，３１，３２，３３が形成される。以上のようにして、チップ抵抗器１０１を複数製造することができる。
【００５０】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００５１】
本実施形態においては、チップ抵抗器１０１を製造する際、抵抗器集合体７０３を、打ち抜きにより、４つの電極（一対の主電極２および一対の副電極３）を備えるチップ抵抗器１０１に分割する。当該打ち抜きにより、長手方向（方向Ｙ）に延びる導電性長板７１１（導電性部材７０１）から、方向Ｘにおいて窪む凹部４を挟み、方向Ｙにおいて互いに隣接する主電極２および副電極３が形成される。このように打ち抜きによりチップ抵抗器１０１を製造するため、チップ抵抗器１０１の平面視の寸法精度は、上記打ち抜き金型の形状の寸法精度により規定される。本実施形態に係る方法によると、抵抗器集合体７０３を打ち抜く際に、各部が所望の寸法精度となっている打ち抜き金型を使用することができる。このような打ち抜き金型として、チップ抵抗器１０１の凹部４に対応する凹みを有するものを用いることにより、主電極２および副電極３の方向Ｘおよび方向Ｙにおける寸法誤差をより小さくすることが可能となる。主電極２および副電極３の方向Ｘおよび方向Ｙにおける寸法誤差を小さくすることができると、一対の主電極２および一対の副電極３のそれぞれに挟まれた抵抗体１の抵抗値が所望の値となっているチップ抵抗器１０１を得ることができる。
【００５２】
チップ抵抗器１０１の抵抗値が所望の値となっている場合、チップ抵抗器１０１の抵抗値を微調整するトリミングを行う手間を省ける。よって、トリミングを行うべきチップ抵抗器１０１の数を削減できる。これは、チップ抵抗器１０１の製造の効率化に適する。
【００５３】
本実施形態においては、導電性部材７０１としてリードフレームを用い、抵抗体部材７０２として抵抗体フレームを用いる。そのため、複数の導電性長板７１１や複数の抵抗体長板７２１を別々に保持する必要がなく、ハンドリングしやすい。
【００５４】
本実施形態のチップ抵抗器１０１は、たとえば電気回路の電流検出を行うために使用することができる。電気回路の電流検出を行うためには、たとえば、一対の主電極２を電流用電極として用い、一対の副電極３を電圧用電極として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、一対の主電極２（電流用電極）については上記電気回路の電流が流れるように上記電気回路との電気接続を図る。一対の副電極３（電圧用電極）には電圧計を接続する。チップ抵抗器１０１の抵抗値は既知であるため、このチップ抵抗器１０１の抵抗体１における電圧降下を上記電圧計を利用して測定すると、この測定値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体１に流れる電流の値を知ることが可能となる。本実施形態のチップ抵抗器１０１においては、上述のように、一対の主電極２および一対の副電極３のそれぞれに挟まれた抵抗体１の抵抗値が所望の値となっている。したがって、チップ抵抗器１０１を用いれば、電気回路の電流を正確に検出することができる。
【００５５】
チップ抵抗器１０１を用いて電気回路の電流検出を行う場合、チップ抵抗器１０１は回路基板に実装される。チップ抵抗器１０１の実装は、たとえば回路基板に形成された導電性の４つの端子部上に４つの電極（一対の主電極２および一対の副電極３）が位置するようにチップ抵抗器１０１を載置し、ハンダ付けすることにより行う。回路基板の端子部は、電極に対応する形状とされている。本実施形態においては、一対の主電極２のＹ方向における寸法は、一対の副電極３の方向Ｙにおける寸法よりも大きい。主電極２のＹ方向における寸法を大きくすると、主電極２の方向Ｙにおける寸法と副電極３の方向Ｙにおける寸法とが同じ場合に比べて、主電極２と端子部との間、および主電極２と抵抗体１との間で電流が流れやすい。したがって、チップ抵抗器１０１を使用して電流検出を行う際の発熱量を抑制することができる。
【００５６】
本実施形態では、方向Ｙにおいて隣接する主電極２および副電極３は、方向Ｘに窪む凹部４を挟んで離間している。このため、チップ抵抗器１０１は、平面視において、４つの電極の形成位置が明瞭となり、回路基板の４つの端子部上にこれら４つの電極を載置する際に、位置ずれ等を抑制して適切に搭載することができる。また、主電極２および副電極３が凹部４を挟んで位置する構成によれば、端子部へのハンダ付けの際に、主電極２と副電極３とに跨るようにハンダが不当に付着するといった不都合を抑制することができる。さらに、主電極２の方向Ｙにおける寸法と副電極３の方向Ｙにおける寸法が異ならせられる場合においても、主電極２と副電極３とが凹部４を挟んで位置するため、主電極２および副電極３の寸法の相違を平面視によって容易に確認することができる。このことは、主電極２および副電極３を端子部に適切に搭載するうえで好ましい。
【００５７】
なお、上記したチップ抵抗器１０１の製造方法においては、導電性部材７０１としてリードフレームを用いたが、リードフレームを用いなくてもよい。図１６、図１７に示すように、導電性部材７０１として、互いに分離された状態の複数の導電性長板７１１を、パレット８８２に配置してもよい。同様に、抵抗体部材７０２として抵抗体フレームを用いなくてもよい。図１６、図１７に示すように、パレット８８２に配置された導電性長板７１１どうしの隙間に、抵抗体長板７２１を配置するとよい。そして導電性長板７１１および抵抗体長板７２１をパレット８８２に配置した後に、導電性長板７１１と抵抗体長板７２１とを接合するとよい。
【００５８】
図１８および図１９は、上記したチップ抵抗器１０１の変形例を示している。図１８に示すチップ抵抗器１０１Ａは、凹部４の方向Ｘにおける深さがチップ抵抗器１０１よりも深い。凹部４は、方向Ｚ視において、抵抗体１と、隣接する主電極２および副電極３との境界よりも、方向Ｘにおける内方に入り込んでいる。チップ抵抗器１０１Ａは、上記したチップ抵抗器１０１と同様に抵抗器集合体を打ち抜くことにより得ることができる。このようなチップ抵抗器１０１Ａによれば、抵抗体１に入り込む凹部４の寸法、すなわち抵抗体１を部分的に切除する寸法、を適宜調整することにより、抵抗体１の抵抗値を所望の値に調整することができる。抵抗体１の切除部分の寸法は、打ち抜きによってその寸法誤差をより小さくすることができる。したがって、このような構成のチップ抵抗器１０１Ａにおいては、抵抗体１の抵抗値を所望の値に正確に調整することが可能である。
【００５９】
図１８に示すチップ抵抗器１０１Ｂにおいて、一対の主電極２および一対の副電極３は、それぞれ、方向Ｙにおいて互いにずれた位置関係となっており、たすき掛け状の配置となっている。これにより、対をなす凹部４についても、方向Ｙにおける位置がずれている。このような構成のチップ抵抗器１０１Ｂにおいては、チップ抵抗器１０１に関して上述したのと同様の効果を享受することができる。
【００６０】
以下に、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの実施形態において参照する図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００６１】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００６２】
図２０〜図２７は、本発明の第２実施形態に係るチップ抵抗器を示している。本実施形態のチップ抵抗器１０２は、主電極２および副電極３が抵抗体１の下面１２（方向Ｚを向く面）に設けられている点、および絶縁膜５，６を備える点において、チップ抵抗器１０１と主に異なる。抵抗体１は、チップ抵抗器１０２の平面サイズと同程度のサイズとされている。
【００６３】
抵抗体１は、側面１２１，１２２，１２３，１３１，１３２，１３３と、曲面１２４，１２５，１３４，１３５と、を有する。側面１２１，１３１は、方向Ｘを向く。側面１２２，１３２は、方向Ｙにおける内方を向く。側面１２３，１３３は、方向Ｙにおける外方を向く。側面１２１，１２２，１２３は、主電極２の側面２１，２２，２３のそれぞれにつながっている、曲面１２４は、側面１２１および側面１２２の間に介在している。曲面１２５は、側面１２１および側面１２３の間に介在している。曲面１２４，１２５は、主電極２の曲面２４，２５のそれぞれにつながっている。これら曲面１２４，１２５は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器１０２に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。側面１３１，１３２，１３３は、副電極３の側面３１，３２，３３のそれぞれにつながっている、曲面１３４は、側面１３１および側面１３２の間に介在している。曲面１３５は、側面１３１および側面１３３の間に介在している。曲面１３４，１３５は、副電極３の曲面３４，３５のそれぞれにつながっている。これら曲面１３４，１３５は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器１０２に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。
【００６４】
図２２に示すように、側面１２１，１３１は、破断痕形成面１４１，１５１を有する。図２４に示すように、側面１２２は、破断痕形成面１４２を有する。図２６に示すように、側面１２３は、破断痕形成面１４３を有する。図２５に示すように、側面１３２は、破断痕形成面１５２を有する。図２７に示すように、側面１３３は、破断痕形成面１５３を有する。
【００６５】
絶縁膜５は、抵抗体１の上面１１の全体を覆うように設けられている。この絶縁膜５は、厚膜印刷により形成されたものであり、たとえばエポキシ樹脂系の樹脂膜である。
【００６６】
図４５に示すように、破断痕形成面１４１，１４２，１４３，１５１，１５２，１５３には、端縁伸延部１６０が形成されている。端縁伸延部１６０は、後述する製造方法において破断痕形成面１４１，１４２，１４３，１５１，１５２，１５３が形成される際に、これらの上端が伸延されることによって生じた部分である。後述する製造方法によれば、端縁伸延部１６０は、絶縁膜５を囲む形状となる。
【００６７】
絶縁膜６は、抵抗体１の下面１２のうち、方向Ｘにおける中間部に設けられている。絶縁膜６は、一対の主電極２の間、および一対の副電極３の間の領域に設けられている。この絶縁膜６は、絶縁膜５と同一の材質であり、絶縁膜５と同様に厚膜印刷により形成されたものである。
【００６８】
一対の主電極２は、絶縁膜６を挟んで方向Ｘにおいて離間している。一対の主電極２は、後述するように、たとえば抵抗体１にＣｕメッキを施すことにより形成されたものである。一対の副電極３は、絶縁膜６を挟んで方向Ｘにおいて離間している。一対の副電極３は、後述するように、たとえば抵抗体１にＣｕメッキを施すことにより形成されたものである。なお、図４４に示すように、主電極２および副電極３の下面に、ハンダ付け性を良くするためのハンダ層６０を積層形成してもよい。
【００６９】
次に、チップ抵抗器１０２の製造方法について説明する。
【００７０】
まず、図２８に示すように、抵抗体部材７０４を用意する。抵抗体部材７０４は、抵抗体１を複数個取り可能な縦横のサイズを有する板状であり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。次に、図２９に示すように、抵抗体部材７０４の上向きの片面７０４ａの全体に絶縁膜７０５を形成する。絶縁膜７０５は、この絶縁膜７０５の材料となる樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷することによって形成する。次に、抵抗器集合体を形成する。抵抗器集合体を形成するには、まず、図３０に示すように、抵抗体部材７０４を表裏反転させてから、抵抗体部材７０４の上向きとなった面７０４ｂに、複数の絶縁膜７０６をストライプ状に並ぶように形成する。これら複数の絶縁膜７０６の形成は、絶縁膜７０５の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。
【００７１】
次に、図３１に示すように、抵抗体部材７０４の面７０４ｂのうち、複数の絶縁膜７０６どうしの間の絶縁膜７０６が形成されていない領域に、導電性部材７０７を形成する。導電性部材７０７の形成は、たとえばＣｕメッキにより行なう。このメッキ処理によれば、導電性部材７０７と絶縁膜７０６との間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う絶縁膜７０６間の領域に導電性部材７０７を均一に形成することが可能である。このようにして、抵抗器集合体７０８が形成される。
【００７２】
次に、図３２に示すように、抵抗器集合体７０８を、打ち抜きにより、複数のチップ抵抗器１０２に一括して分割する。図３２においては、抵抗器集合体７０３におけるチップ抵抗器１０２となるべき領域を、それぞれ、２点鎖線で示している。一つの抵抗器集合体７０８から、たとえば数十個程度のチップ抵抗器１０２を得ることができる。抵抗器集合体７０８を複数のチップ抵抗器１０２に分割するには、図３２において２点鎖点で示したチップ抵抗器１０２の形状に対応する形状の打ち抜き金型（図示略）を用いる。打ち抜き金型には、チップ抵抗器１０２の凹部４に対応する形状の凹みが形成されている。抵抗器集合体７０８に対して打ち抜き金型を図３２における紙面の奥方から手前に向けて打ち抜く。ここで、打ち抜き金型の角部には、適度な丸みがつけられている。抵抗器集合体７０８を打ち抜くことにより、上述の主電極２における曲面２４，２５、副電極３における曲面３４，３５、および抵抗体１における曲面１２４，１２５，１３４，１３５が形成される。これら曲面２４，２５，３４，３５，１２４，１２５，１３４，１３５は、上記打ち抜き金型の角部の丸みに対応して形成される。また、抵抗器集合体７０８を打ち抜くことにより、抵抗体１において、破断痕形成面１４１，１４２，１４３，１５１，１５２，１５３を有する側面１２１，１２２，１２３，１３１，１３２，１３３が形成される。以上のようにして、チップ抵抗器１０２を複数製造することができる。また、破断痕形成面１４１，１４２，１４３，１５１，１５２，１５３が形成される際に、抵抗体１のうち破断される部分が上記打ち抜き金型の打ちぬき方向に伸延される。これにより、図４５に示す端縁伸延部１６０が形成される。
【００７３】
本実施形態においては、チップ抵抗器１０２を製造する際、抵抗器集合体７０８を、打ち抜きにより、４つの電極（一対の主電極２および一対の副電極３）を備えるチップ抵抗器１０２に分割する。当該打ち抜きにより、板状の抵抗器集合体７０８から、方向Ｘにおいて窪む凹部４を挟み、方向Ｙにおいて互いに隣接する主電極２および副電極３が形成される。このように打ち抜きによりチップ抵抗器１０２を製造するため、チップ抵抗器１０２の平面視の寸法精度は、上記打ち抜き金型の形状の寸法精度により規定される。本実施形態に係る方法によると、抵抗器集合体７０８を打ち抜く際に、各部が所望の寸法精度となっている打ち抜き金型を使用することができる。このような打ち抜き金型として、チップ抵抗器１０２の凹部４に対応する凹みを有するものを用いることにより、主電極２および副電極３の方向Ｘおよび方向Ｙにおける寸法誤差をより小さくすることが可能となる。主電極２および副電極３の方向Ｘおよび方向Ｙにおける寸法誤差を小さくすることができると、一対の主電極２および一対の副電極３のそれぞれに挟まれた抵抗体１の抵抗値が所望の値となっているチップ抵抗器１０２を得ることができる。
【００７４】
本実施形態のチップ抵抗器１０２においては、上記実施形態のチップ抵抗器１０１に関して上述したのと同様の効果を享受することができる。
【００７５】
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
【００７６】
図３３〜図４０は、本発明の第３実施形態に係るチップ抵抗器を示している。本実施形態のチップ抵抗器１０３は、主電極２および副電極３が抵抗体１の下面１２（方向Ｚを向く面）に設けられている点において、チップ抵抗器１０１と主に異なる。抵抗体１は、チップ抵抗器１０３の平面サイズと同程度のサイズとされている。
【００７７】
抵抗体１は、側面１２１，１２２，１２３，１３１，１３２，１３３と、曲面１２４，１２５，１３４，１３５と、を有する。側面１２１，１３１は、方向Ｘを向く。側面１２２，１３２は、方向Ｙにおける内方を向く。側面１２３，１３３は、方向Ｙにおける外方を向く。側面１２１，１２２，１２３は、主電極２の側面２１，２２，２３のそれぞれにつながっている、曲面１２４は、側面１２１および側面１２２の間に介在している。曲面１２５は、側面１２１および側面１２３の間に介在している。曲面１２４，１２５は、主電極２の曲面２４，２５のそれぞれにつながっている。これら曲面１２４，１２５は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器１０３に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。側面１３１，１３２，１３３は、副電極３の側面３１，３２，３３のそれぞれにつながっている、曲面１３４は、側面１３１および側面１３２の間に介在している。曲面１３５は、側面１３１および側面１３３の間に介在している。曲面１３４，１３５は、副電極３の曲面３４，３５のそれぞれにつながっている。これら曲面１３４，１３５は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器１０３に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。
【００７８】
図３５に示すように、側面１２１，１３１は、破断痕形成面１４１，１５１を有する。図３７に示すように、側面１２２は、破断痕形成面１４２を有する。図３９に示すように、側面１２３は、破断痕形成面１４３を有する。図３８に示すように、側面１３２は、破断痕形成面１５２を有する。図４０に示すように、側面１３３は、破断痕形成面１５３を有する。
【００７９】
次に、チップ抵抗器１０３の製造方法について説明する。
【００８０】
まず、図４１に示すように、板状の抵抗材料７３１と板状の導電材料７３２とが接合されたクラッド材７３０（接合体）を用意する。クラッド材７３０は、抵抗体１を複数個取り可能な縦横のサイズを有する長矩形状の板材である。次に、図４２に示すように、導電材料７３２の一部を、長手方向に延びる断面矩形の溝状に除去する。導電材料７３２の除去は、クラッド材７３０の短手方向に一定間隔を隔てた複数箇所に対して行う。これにより、一方向において離間した導電性部材７３３を有する抵抗器集合体７３４が形成される。
【００８１】
次に、図４３に示すように、抵抗器集合体７３４を、打ち抜きにより、複数のチップ抵抗器１０３に一括して分割する。図４３においては、抵抗器集合体７３４におけるチップ抵抗器１０３となるべき領域を、それぞれ、２点鎖線で示している。一つの抵抗器集合体７３４から、たとえば数十個程度のチップ抵抗器１０３を得ることができる。抵抗器集合体７３４を複数のチップ抵抗器１０３に分割するには、図４３において２点鎖点で示したチップ抵抗器１０３の形状に対応する形状の打ち抜き金型（図示略）を用いる。打ち抜き金型には、チップ抵抗器１０３の凹部４に対応する形状の凹みが形成されている。抵抗器集合体７３４に対して打ち抜き金型を図４３における紙面の奥方から手前に向けて打ち抜く。ここで、打ち抜き金型の角部には、適度な丸みがつけられている。抵抗器集合体７３４を打ち抜くことにより、上述の主電極２における曲面２４，２５、副電極３における曲面３４，３５、および抵抗体１における曲面１２４，１２５，１３４，１３５が形成される。これら曲面２４，２５，３４，３５，１２４，１２５，１３４，１３５は、上記打ち抜き金型の角部の丸みに対応して形成される。また、抵抗器集合体７３４を打ち抜くことにより、抵抗体１において、破断痕形成面１４１，１４２，１４３，１５１，１５２，１５３を有する側面１２１，１２２，１２３，１３１，１３２，１３３が形成される。以上のようにして、チップ抵抗器１０３を複数製造することができる。
【００８２】
本実施形態においては、チップ抵抗器１０３を製造する際、抵抗器集合体７３４を、打ち抜きにより、４つの電極（一対の主電極２および一対の副電極３）を備えるチップ抵抗器１０３に分割する。当該打ち抜きにより、板状の抵抗器集合体７３４から、方向Ｘにおいて窪む凹部４を挟み、方向Ｙにおいて互いに隣接する主電極２および副電極３が形成される。このように打ち抜きによりチップ抵抗器１０３を製造するため、チップ抵抗器１０３の平面視の寸法精度は、上記打ち抜き金型の形状の寸法精度により規定される。本実施形態に係る方法によると、抵抗器集合体７３４を打ち抜く際に、各部が所望の寸法精度となっている打ち抜き金型を使用することができる。このような打ち抜き金型として、チップ抵抗器１０３の凹部４に対応する凹みを有するものを用いることにより、主電極２および副電極３の方向Ｘおよび方向Ｙにおける寸法誤差をより小さくすることが可能となる。主電極２および副電極３の方向Ｘおよび方向Ｙにおける寸法誤差を小さくすることができると、一対の主電極２および一対の副電極３のそれぞれに挟まれた抵抗体１の抵抗値が所望の値となっているチップ抵抗器１０３を得ることができる。
【００８３】
本実施形態のチップ抵抗器１０３においては、上記実施形態のチップ抵抗器１０１に関して上述したのと同様の効果を享受することができる。
【００８４】
図４６は、チップ抵抗器１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２，１０３における凹部４の形状の変形例を示している。本変形例においては、凹部４は、略三角形状となっている。側面２２と側面３２とは、互いに傾斜しており、Ｙ方向における外方（図中右方）からＹ方向における内方（図中左方）に向かうほど互いの距離が小となっている。このような変形例によっても、上述した作用効果が期待できる。
【００８５】
図４７は、チップ抵抗器１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２，１０３における凹部４の形状の変形例を示している。本変形例においては、凹部４は、略半楕円形状あるいは略半円形状となっている。側面２２と側面３２とは、いずれもが曲面となっており、Ｙ方向における外方（図中右方）からＹ方向における内方（図中左方）に向かうほど互いの距離が小となっている。このような変形例によっても、上述した作用効果が期待できる。
【００８６】
本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００８７】
上記実施形態においては、抵抗器集合体を、打ち抜きにより、複数のチップ抵抗器に一括して分割する場合について説明したが、打ち抜き方法はこれに限定されない。たとえば、１つのチップ抵抗器に対応する形状の打ち抜き金型を用いて、抵抗器集合体に対する打ち抜き作業を繰り返すことにより、１つずつのチップ抵抗器に分割してもよい。
【符号の説明】
【００８８】
１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２，１０３    チップ抵抗器
１        抵抗体
１２      下面（抵抗体の第３方向を向く一方の面）
１２１    側面（主電極側第１側面）
１２２    側面（主電極側第２側面）
１２３    側面（主電極側第３側面）
１２４    曲面（主電極側第１曲面）
１２５    曲面（主電極側第２曲面）
１３１    側面（副電極側第１側面）
１３２    側面（副電極側第２側面）
１３３    側面（副電極側第３側面）
１３４    曲面（副電極側第１曲面）
１３５    曲面（副電極側第２曲面）
１４１，１５１    破断痕形成面
１６０    端縁伸延部
２        主電極
２１      側面（主電極側第１側面）
２１１    破断痕形成面
２２      側面（主電極側第２側面）
２３      側面（主電極側第３側面）
２４      曲面（主電極側第１曲面）
２５      曲面（主電極側第２曲面）
２７      下面（主電極実装面）
２７１    辺（主電極第１辺）
２７２    辺（主電極第２辺）
２７３    辺（主電極第３辺）
３        副電極
３１      側面（副電極側第１側面）
３１１    破断痕形成面
３２      側面（副電極側第２側面）
３３      側面（副電極側第３側面）
３４      曲面（副電極側第１曲面）
３５      曲面（副電極側第２曲面）
３７      下面（副電極実装面）
３７１    辺（副電極第１辺）
３７２    辺（副電極第２辺）
３７３    辺（副電極第３辺）
４        凹部
５，６        絶縁膜
６０      ハンダ層
７０１    導電性部材
７０２    抵抗体部材
７０３    抵抗器集合体
７０４    抵抗体部材
７０６    絶縁膜
７０７    導電性部材
７０８    抵抗器集合体
７１１    導電性長板
７２１    抵抗体長板
７３０    クラッド材（接合体）
７３１    抵抗材料
７３２    導電材料
７３３    導電性部材
７３４    抵抗器集合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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