(57)【要約】【課題】絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が優れた電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁樹脂層１０と、多孔性の黒色クロムメッキ層５と、金属薄膜層２２と、導電性接着剤層２４とがこの順で積層されており、絶縁樹脂層１０は黒色クロムメッキ層５の表面に接している、電磁波シールドフィルム１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層と、多孔性の黒色クロムメッキ層と、金属薄膜層と、導電性接着剤層とがこの順で積層されており、前記絶縁樹脂層は前記黒色クロムメッキ層の表面に接している、電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記金属薄膜層が金属箔である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記黒色クロムメッキ層の厚さが０．１μｍ以上１μｍ以下である、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記黒色クロムメッキ層に、クロムの酸化物又は水酸化物が含まれる、請求項１〜３の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
多孔性の黒色クロムメッキ層と、金属薄膜層とがこの順で積層された積層体を準備し、前記積層体の前記黒色クロムメッキ層の表面に絶縁樹脂を塗布することにより、前記絶縁樹脂層を形成する工程を含む、電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項６】
基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの前記プリント配線板とは反対側に設けられた請求項１〜４の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、を有し、
前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接している、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、金属薄膜層と、導電性接着剤層とが積層されてなる電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（カバーレイフィルム）を介してフレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
電磁波シールドフィルムをプリント配線板の表面に設ける際には、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムと導電性接着剤層とが接するように重ね、これらを熱プレスして圧着する。この際、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層が、絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路（グランド）に接触することによって、金属薄膜層とプリント配線板のプリント回路とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２２０５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、熱プレスによって電磁波シールドフィルムを絶縁フィルムの貫通孔に対して圧着する際や、電磁波シールドフィルムを取り扱っている際に、電磁波シールドフィルムの絶縁樹脂層と金属薄膜層とが剥離してしまうことがある。
【０００６】
本発明は、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が優れた電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の態様を有する。
［１］  絶縁樹脂層と、多孔性の黒色クロムメッキ層と、金属薄膜層と、導電性接着剤層とがこの順で積層されており、前記絶縁樹脂層は前記黒色クロムメッキ層の表面に接している、電磁波シールドフィルム。
［２］  前記金属薄膜層が金属箔である、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］  前記黒色クロムメッキ層の厚さが０．１μｍ以上１μｍ以下である、［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］  前記黒色クロムメッキ層に、クロムの酸化物又は水酸化物が含まれる、［１］〜［３］の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］  ［１］〜［４］の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、多孔性の黒色クロムメッキ層と、金属薄膜層とがこの順で積層された積層体を準備し、前記積層体の前記黒色クロムメッキ層の表面に絶縁樹脂を塗布することにより、前記絶縁樹脂層を形成する工程を含む、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［６］  基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの前記プリント配線板とは反対側に設けられた［１］〜［４］の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、を有し、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接している、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電磁波シールドフィルムにおける、絶縁樹脂層と金属薄膜層の間には多孔性の黒色クロムメッキ層が介在しているので、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が優れる。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルムを容易に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の電磁波シールドフィルムの他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の他の例を示す断面図である。
【図５】電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω／□以上である導電性接着剤層を意味する。
粒子の平均粒子径は、粒子の顕微鏡像から３０個の粒子を無作為に選び、それぞれの粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の粒子の粒子径を算術平均して得た値である。導電性粒子の平均粒子径も同様である。
フィルム（キャリアフィルム、離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（導電性接着剤層等）、金属薄膜層、メッキ層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。厚さの測定箇所は、測定対象物の幅の全体を６等分する各点に対応する５箇所である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度又は時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、三菱ケミカル社製の種々の抵抗率計のうち、１０６Ω／□未満の場合は商品名：ロレスタ（ロレスタＧＰ、ＡＳＰプローブ）を用い、四端子法（ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４：１９９４およびＪＩＳ  Ｒ  １６３７：１９９８に準拠する方法）で測定される表面抵抗率であり、１０６Ω／□以上の場合は商品名：ハイレスタ（ハイレスタＵＰ、ＵＲＳプローブ）を用い、二重リング法（ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：２００６に準拠する方法）で測定される表面抵抗率である。
図１〜図５における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
【００１１】
＜電磁波シールドフィルム＞
本発明の第１の態様は、絶縁樹脂層と、多孔性の黒色クロムメッキ層と、金属薄膜層と、導電性接着剤層とがこの順で積層された電磁波シールドフィルムであり、前記絶縁樹脂層は前記黒色クロムメッキ層の表面に接している。
【００１２】
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する多孔性の黒色クロムメッキ層５と、導電層２０と、導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する離型フィルム４０とを有する。
導電層２０は、黒色クロムメッキ層５に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する。
図示しないが、絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接するキャリアフィルムを備えていてもよい。
【００１３】
電磁波シールドフィルム１の厚さ（キャリアフィルムおよび離型フィルム４０を除く）は、３μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。
前記厚さが前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルムや離型フィルム４０を剥離する際に破断しにくい。
前記厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
【００１４】
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、黒色クロムメッキ層５及び導電層２０の保護層となる。
【００１５】
絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。はんだリフロー工程に供される際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。
【００１６】
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルホン、ポリフェニレンサルフィド、ポリフェニレンサルフィドサルホン、ポリフェニレンサルフィドケトン等が挙げられる。
【００１７】
絶縁樹脂層１０は、プリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料またはフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、黒色顔料と他の顔料との組み合わせ、または黒色顔料とフィラーとの組み合わせがより好ましい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００１８】
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
【００１９】
（黒色クロムメッキ層）
黒色クロムメッキ層５は、絶縁樹脂層１０と接触する表面に黒色クロムメッキを含むメッキ層である。黒色クロムメッキ層５の表面は多孔性で複雑なスポンジ状の微細構造を有する。このため、隣接する絶縁樹脂層１０と接着する表面積が広いので、絶縁樹脂層１０との接着性が優れる。
【００２０】
黒色クロムメッキの成分として、金属クロム、クロム酸化物、クロム水酸化物が挙げられる。これら３成分のうち、金属クロムと、クロム酸化物及びクロム水酸化物の少なくとも一方とが含まれると、多孔性で重厚な質感のメッキ層となるので好ましい。
多孔性の黒色クロムメッキ層は、公知のメッキ方法で形成される。具体的には例えば、低温黒色クロムメッキ、硬質黒色クロムメッキ、三価黒色クロムメッキ等が挙げられる。
【００２１】
黒色クロムメッキ層５の厚さとしては、例えば０．０１μｍ以上１０μｍ以下が挙げられ、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。
黒色クロムメッキ層５の厚さが上記範囲の下限値以上であると、多孔質の微細構造が充分に形成され、絶縁樹脂層１０との接着性がより向上する。
黒色クロムメッキ層５の厚さが上記範囲の上限値以下であると、黒色クロムメッキ層５における多孔質の構造的な脆さが現れず、絶縁樹脂層１０との接着性がより向上する。
【００２２】
黒色クロムメッキ層５は、単層でもよく、２層以上であってもよい。
黒色クロムメッキ層５と金属薄膜層２２との間に、別のメッキ層が介在してもよい。ただし、黒色クロムメッキ層５が、絶縁樹脂層１０と接着する。
黒色クロムメッキ層５と金属薄膜層２２との間に介在する別のメッキ層の例として、例えば、ニッケルメッキ層が挙げられる。金属薄膜層２２の表面にニッケルメッキ層を有すると、黒色クロムメッキ層５と金属薄膜層２２との接着性が優れるので好ましい。
【００２３】
（導電層）
導電層２０は、黒色クロムメッキ層５に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有するため、電磁波遮蔽性が十分に高い。
【００２４】
金属薄膜層：
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
【００２５】
金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）またはＣＶＤ（化学気相蒸着）によって形成された蒸着膜、金属箔等が挙げられる。
黒色クロムメッキ層５に対する接着性が高いことから、圧延加工により形成された金属箔が好ましい。金属箔は、エッチングによりその厚さが調整されていてもよい。
【００２６】
金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられ、電気伝導度の点からは、銀または銅が好ましく、黒色クロムメッキ層５に対する接着性が高いことからは、銅がより好ましい。
【００２７】
金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω／□以上１Ω／□以下が好ましく、０．００１Ω／□以上０．５Ω／□以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
【００２８】
金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上３μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。
【００２９】
（黒色クロムメッキ層５の厚さ／金属薄膜層２２の厚さ）で表される厚さの比は、０．０１〜１が好ましく、０．０２〜０．６がより好ましく、０．０５〜０．３がさらに好ましい。上記の比が上記範囲であると、黒色クロムメッキ層５を介在して絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性が高まるとともに、電磁波シールド層としての機能も充分に得られる。
【００３０】
（導電性接着剤層）
導電層２０を構成する導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。異方導電性接着剤層２４を含む電磁波シールドフィルム１を図１に示す。等方導電性接着剤層２６を含む電磁波シールドフィルム１を図２に示す。
導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
【００３１】
導電性接着剤層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。
【００３２】
熱硬化性接着剤としては、接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むものが挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
【００３３】
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、熱硬化性接着剤は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００３４】
導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
【００３５】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００３６】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００３７】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００３８】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００３９】
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω／□以上１×１０１６Ω／□以下が好ましく、１×１０６Ω／□以上１×１０１４Ω／□以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
【００４０】
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω／□以上２．０Ω／□以下が好ましく、０．１Ω／□以上１．０Ω／□以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
【００４１】
異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００４２】
等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。
等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００４３】
（離型フィルム）
離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
【００４４】
離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
【００４５】
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ということもある。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）及び価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
離型フィルム本体４２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
【００４６】
離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面を離型剤で処理して形成される。離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【００４７】
離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
【００４８】
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（I）〜（IV）を順に行う方法（Ａ）によって製造できる。以下、導電性接着剤層が異方導電性接着剤層である場合の図１に示す電磁波シールドフィルム１の製造方法について説明する。
工程（I）：金属薄膜層２２の一方の面に黒色クロムメッキ層５を形成する工程。
工程（II）：黒色クロムメッキ層５の金属薄膜層２２とは反対側の表面に、絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（III）：金属薄膜層２２の他方の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（IV）：異方導電性接着剤層２４の金属薄膜層２２とは反対側の表面に、離型フィルム４０を張り付ける工程。
【００４９】
工程（I）：金属薄膜層２２として金属箔を用意し、金属薄膜層２２の一方の面に多孔性の黒色クロムメッキ層５を形成した積層体を得る。黒色クロムメッキ層５の形成方法としては、公知方法が適用され、例えば、電解メッキ法、無電解メッキ法等が挙げられる。メッキを行う際には、金属薄膜層２２の他方の面がメッキされないように、フィルム等でマスキングしておく。
【００５０】
工程（II）：多孔性の黒色クロムメッキ層５の表面に、絶縁樹脂層１０の樹脂材料を塗布し、樹脂を硬化させることにより、絶縁樹脂層１０を形成する。塗布方法は特に限定されず、種々のコーターを用いる塗布、スプレー塗布、浸漬塗布等が挙げられる。塗膜に含まれる樹脂を硬化する方法は、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂である場合は塗膜の温度を下げて硬化することができ、熱硬化性樹脂である場合は硬化剤の種類に応じて加熱や光照射の処理により硬化することができる。
【００５１】
工程（III）：金属薄膜層２２の他方の面に異方導電性接着剤層２４を形成する。異方導電性接着剤層２４の形成方法としては、金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いることができる。
【００５２】
工程（IV）：異方導電性接着剤層２４の表面に離型フィルム４０の粘着面を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。
【００５３】
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、離型フィルムは、導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。または、離型フィルムを省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体の離型性が高い場合は、離型剤層を有さず、離型フィルム本体のみからなるものであってもよい。
【００５４】
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
本発明の第２の態様は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、第１の態様の電磁波シールドフィルムとを備えた電磁波シールドフィルム付きプリント配線板である。
電磁波シールドフィルムが有する導電性接着剤層は絶縁フィルムに隣接し、かつ導電性接着剤層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続されていることが好ましい。
【００５５】
図３に例示する電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
【００５６】
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
【００５７】
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
【００５８】
（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
【００５９】
（プリント回路）
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
【００６０】
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
【００６１】
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
【００６２】
図４に例示する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、等方導電性接着剤層２６を備えている点以外は、図３の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２と同様である。
【００６３】
（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を順に行う方法によって製造できる。以下、電磁波シールドフィルムが異方導電性接着剤層を含む場合の製造方法について説明する。
工程（ａ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｂ）：絶縁フィルム付きプリント配線板と、離型フィルムを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｃ）：必要に応じて、異方導電性接着剤層を本硬化させる工程。
【００６４】
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図５を参照しながら説明する。
【００６５】
（工程（ａ））
フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｃ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行うことができる。
【００６６】
（工程（ｂ））
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
【００６７】
異方導電性接着剤層２４の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、絶縁樹脂層１０が充分に硬化し、絶縁樹脂層１０とキャリアフィルム３０との界面における剥離力が充分に低下する。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
【００６８】
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が充分に接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。また、絶縁樹脂層１０が充分に硬化する。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
【００６９】
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が充分に接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。
【００７０】
（工程（ｃ））
工程（ｂ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｂ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を充分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
【００７１】
（他の実施形態）
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された本発明の電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
異方導電性接着剤層２４は、等方導電性接着剤層２６であってもよい。
【実施例】
【００７２】
以下、実施例および比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されない。
【００７３】
＜絶縁樹脂層形成用塗料＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の１００質量部、硬化剤（昭和電工社製、ショウアミンＸ（登録商標））の２０質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールの２質量部、カーボンブラックの２質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解して、絶縁樹脂層形成用塗料を用意した。
【００７４】
＜導電性接着剤層形成用塗料＞
エポキシ樹脂からなる熱硬化性接着剤（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と、硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合して、潜在硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
前記潜在硬化性エポキシ樹脂組成物と、銅粒子（平均粒子径：７．５μｍ）４０質量部と、を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に分散させて、導電性接着剤層形成用塗料を用意した。
【００７５】
＜離型フィルム＞
離型フィルムとして、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたＰＥＴフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７）を用意した。
【００７６】
［実施例１］
＜電磁波シールドフィルムの製造＞
まず、圧延銅箔（厚さ：５μｍ）の一方の面に、ニッケルメッキ層（厚さ：０．１μｍ）を形成した後、さらに黒色クロムメッキ層（厚さ：０．３μｍ）を常法により形成した積層体を得た。このメッキの際、圧延銅箔の他方の面にはマスキングフィルムを貼付してメッキ層の形成を防いだ。形成した黒色クロムメッキ層の表面を拡大鏡で観察したところ、複雑なスポンジ状に見える多孔性であった。
上記で得た圧延銅箔の黒色クロムメッキ層の表面に、上記の絶縁樹脂層形成用塗料を塗布し、６０℃で２分間加熱し、塗料を乾燥、半硬化させて、絶縁樹脂層（厚さ：１０μｍ）を形成した。
次に、絶縁樹脂層を形成した上記の圧延銅箔の他方の面からマスキングフィルムを剥離して、圧延銅箔の銅が露出した表面に、上記の導電性接着剤層形成用塗料を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層（厚さ：７μｍ、銅粒子：４．５体積％）を形成した。
上記で形成した異方導電性接着剤層の金属薄膜層とは反対側の面に、上記の離型フィルムを貼り付けて、実施例１の電磁波シールドフィルムを得た。
【００７７】
［実施例２］
圧延銅箔の一方の面に形成した、黒色クロムメッキ層の厚さを３．０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを作成した。
【００７８】
［比較例１］
圧延銅箔の一方の面に、ニッケルメッキ層（厚さ：０．３μｍ）のみを形成し、黒色クロムメッキ層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを作成した。
【００７９】
［比較例２］
圧延銅箔の一方の面に形成した、ニッケルメッキ層の厚さを３．０μｍに変更したこと以外は、比較例１と同様にして電磁波シールドフィルムを作成した。
【００８０】
［比較例３］
圧延銅箔の一方の面に、メッキ層を形成せず、露出した銅の表面に絶縁樹脂層形成用塗料を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを作成した。
【００８１】
［比較例４］
圧延銅箔の一方の面を、予めサンドペーパーを用いて粗面化し、この粗面化した銅表面に絶縁樹脂層形成用塗料を塗布したこと以外は、比較例３と同様にして電磁波シールドフィルムを作成した。
【００８２】
［剥離強度の測定方法］
各例の電磁波シールドフィルムについて、下記の方法により、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性を評価した。
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに、離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１８０℃、荷重：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスした。これにより、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きポリイミドを得た。
前記電磁波シールドフィルム付きポリイミドフィルムを、高温槽（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度１６０℃、１時間加熱することにより、異方導電性接着剤層を本硬化させた。
次いで、電磁波シールドフィルムの絶縁樹脂層の表面に、ボンディングシート（デクセリアルズ社製、Ｄ３４１０）を介して、厚さ２５μｍのポリイミド補強板を熱圧着して、引張試験用試験片を作製した。
前記試験片のポリイミドフィルムとポリイミド補強板とに引張試験機のチャックを取り付け、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に従い、１８０°剥離方向、引張速度５０ｍｍ／分の条件で剥離試験をおこなった。
【００８３】
［剥離強度の測定結果］
実施例１の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度は４．８Ｎ／ｃｍであり、絶縁樹脂層と黒色クロムメッキ層との界面で剥離が生じた。
実施例２の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度は４．４Ｎ／ｃｍであり、絶縁樹脂層と金属薄膜層との間で剥離が生じ、黒色クロムメッキ層の層構造の一部が破壊されていた。
比較例１の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度は３．２Ｎ／ｃｍであり、絶縁樹脂層とニッケルメッキ層の界面で剥離が生じた。
比較例２の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度は３．２Ｎ／ｃｍであり、絶縁樹脂層とニッケルメッキ層の界面で剥離が生じた。
比較例３の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度は３．１Ｎ／ｃｍであり、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生じた。
比較例４の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度は３．２Ｎ／ｃｍであり、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生じた。
【００８４】
【表１】
2020064927.tif 000003
【００８５】
以上の結果から、絶縁樹脂層と金属薄膜層との間に多孔性の黒色クロムメッキ層が介在する実施例１〜２では、絶縁樹脂層の剥離強度が高く、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着力が優れることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。
【符号の説明】
【００８７】
１  電磁波シールドフィルム
２  電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３  絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
５  黒色クロムメッキ層
１０  絶縁樹脂層
２２  金属薄膜層
２４  異方導電性接着剤層
２４ａ  熱硬化性接着剤
２４ｂ  導電性粒子
２６  等方導電性接着剤層
２６ａ  熱硬化性接着剤
２６ｂ  導電性粒子
４０  離型フィルム
４２  離型フィルム本体
４４  離型剤層
５０  フレキシブルプリント配線板
５２  ベースフィルム
５４  プリント回路
６０  絶縁フィルム
６２  貫通孔
【図１】
2020064927.tif 000004
【図２】
2020064927.tif 000005
【図３】
2020064927.tif 000006
【図４】
2020064927.tif 000007
【図５】
2020064927.tif 000008