(57)【要約】【課題】外力が印加されたときに電子デバイスに生じる負荷を低減できるカードを提供すること。【解決手段】実施形態によれば、カードは、カード基材と、フィルム状の基板と、電子デバイスと、薄肉部と、を備える。フィルム上の基板は、前記カード基材内に配置され、配線を含む。電子デバイスは、前記基板に実装されるとともに、前記配線に接続され、少なくとも一部が前記カード基材内に設けられる。薄肉部は、前記カード基材の一部に形成され、前記カード基材の主面方向の中心と前記電子デバイスの間に配置される。【選択図】      図１
2020091752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材と、
前記カード基材内に配置され、配線を含む、フィルム状の基板と、
前記基板に実装されるとともに、前記配線に接続される電子デバイスと、
前記カード基材の一部に設けられ、前記カード基材の主面方向の中心と前記電子デバイスの間に配置される薄肉部と、
を備えるカード。
【請求項２】
前記薄肉部は、前記カード基材の表面に設けられた窪みである、請求項１に記載のカード。
【請求項３】
前記電子デバイスは、指紋センサであり、表面が前記カード基材から露出する、請求項２に記載のカード。
【請求項４】
前記薄肉部は、前記カード基材の前記指紋センサが露出する主面に設けられる、請求項３に記載のカード。
【請求項５】
前記薄肉部は、前記カード基材の前記主面方向の中心よりも前記電子デバイス側に配置される、請求項１に記載のカード。
【請求項６】
前記配線は、前記薄肉部を避けて前記基板に配置される、請求項１に記載のカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、カードとして、ＩＣチップ、ＭＰＵ、コンデンサ、指紋センサ等の電子デバイスが搭載されたフィルム状の基板を内部に実装した高機能のＩＣカードが知られている。しかし、このようなカードは、カードを構成する基材と電子デバイスとの曲げ強度が異なる。このため、カード自体に曲げや捻りといった外力が印加されると、電子デバイス自体や電子デバイスの周囲に応力が集中し、電子デバイスが破損する虞や電子デバイスや内部基板との接続が外れる虞がある。そこで、カードに外力が印加されたときに電子デバイスに加わる負荷を低減できるカードが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３３２３０４号公報
【特許文献２】特開２００５−３０１４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、外力が印加されたときに電子デバイスに生じる負荷を低減できるカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、カードは、カード基材と、フィルム状の基板と、電子デバイスと、薄肉部と、を備える。フィルム状の基板は、前記カード基材内に配置され、配線を含む。電子デバイスは、前記基板に実装されるとともに、前記配線に接続され、少なくとも一部が前記カード基材内に設けられる。薄肉部は、前記カード基材の一部に形成され、前記カード基材の主面方向の中心と前記電子デバイスの間に配置される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係るカードの構成を示す平面図。
【図２】同カードの構成を示す分解斜視図。
【図３】同カードの構成を示す断面図。
【図４】同カードの構成を示す断面図。
【図５】第２の実施形態に係るカードの構成を示す平面図。
【図６】第３の実施形態に係るカードの構成を示す平面図。
【図７】第４の実施形態に係るカードの構成を示す断面図。
【図８】他の実施形態に係るカードの構成を示す平面図。
【図９】他の実施形態に係るカードの構成を示す平面図。
【図１０】他の実施形態に係るカードの構成を示す平面図。
【図１１】他の実施形態に係るカードの構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態に係るカード１を、図１乃至図４を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係るカード１の構成を示す平面図である。図２は、カード１の構成を示す分解斜視図である。図３は、カード１の構成を図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面で示す断面図である。図４は、カード１の構成を図１中のＩＶ−ＩＶ線断面で示す断面図であって、カード１が変形した状態を示す。なお、図１乃至図４において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。
【０００８】
図１乃至図３に示すように、カード１は、一方向に長い矩形状に形成される。なお、図１中、ＣＬ１は、カード１の短手方向の中心を通る中心線を示し、ＣＬ２はカード１の長手方向の中心を通る中心線を示す。また、図１中、Ｃは、カード１（カード基材１１）の主面方向の中心を示す。また、ここで、カード１（カード基材１１）の主面方向とは、カード１（カード基材１１）の厚み方向に直交する方向の主面に平行な方向である。
【０００９】
カード１は、電子デバイス１３が実装された、所謂ＩＣカードである。カード１は、例えば、カード基材１１と、カード基材１１内に設けられた基板１２と、基板１２に実装された複数の電子デバイス１３と、を備えている。また、カード１は、カード基材１１に設けられた薄肉部１４を有する。
【００１０】
図１に示すように、カード基材１１は、カード１の外形状と略同じ外形状に形成される。図２に示すように、カード基材１１は、例えば、複数のシートを積層し、一体に貼り合わせることで構成される。具体例として、カード基材１１は、第１シート２１と、第１シート２１に積層される第２シート２２と、第２シート２２に積層される第３シート２３と、を含む。
【００１１】
例えば、カード基材１１は、電子デバイス１３が搭載された基板１２を第１シート２１及び第２シート２２の間に配置し、第１シート２１、第２シート２２及び第３シート２３を張り合わせることで構成される。
【００１２】
第１シート２１は、一方向に長い矩形状に形成される。第１シート２１は、樹脂材料で形成される。  
第２シート２２は、例えば、第１シート２１と同じ材料で形成されるとともに、第１シート２１の外形と略同形状に形成される。第２シート２２は、基板１２に搭載された複数の電子デバイス１３を配置する開口２２ａを有する。
【００１３】
第３シート２３は、例えば、第１シート２１及び第２シート２２と同じ材料で形成されるとともに、第１シート２１及び第２シート２２の外形と略同形状に形成される。第３シート２３は、複数の電子デバイス１３のうち外部に露出させる電子デバイス１３を配置する開口２３ａ及び薄肉部１４を構成する開口２３ｂを有する。
【００１４】
なお、第２シート２２の開口２２ａ、並びに、第３シート２３の開口２３ａ及び開口２３ｂは、カード１に搭載する電子デバイス１３の数や形状、及び、構成する薄肉部１４の形状や配置に応じて、適宜その数及び形状が設定される。
【００１５】
基板１２は、フィルム状の基板である。基板１２は、例えば、矩形状に構成される。基板１２は、実装された複数の電子デバイス１３を電気的に接続するプリント配線（配線）１２ａを含む。基板１２は、外周縁より内側に、実装品である電子デバイス１３を実装する。また、例えば、基板１２は、アンテナパターンを有する。
【００１６】
例えば、プリント配線１２ａは、基板１２がカード基材１１に配置されたときに、薄肉部１４を避ける配置に設定される。プリント配線１２ａは、実装される電子デバイス１３の数や種類等に応じて、その数や形状が適宜設定される。
【００１７】
電子デバイス１３は、基板１２に実装され、そして、プリント配線１２ａに接続される。電子デバイス１３は、例えば、カード基材１１内に配置される複数の電子部品３１と、カード基材１１の外面に配置される接触端子３２と、カード基材１１の外面に配置される指紋センサ３３、とを含む。
【００１８】
電子部品３１は、例えば、指紋センサ３３でスキャンした画像を処理するためのＩＣ、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）及びＭＣＵ（Micro Controller Unit）等である。電子部品３１は、例えば、カード基材１１内に配置される。換言すると、例えば、電子部品３１は、第２シート２２の開口２２ａに配置され、そして、第３シート２３に覆われる。
【００１９】
接触端子３２は、カード端末機のリーダ・ライタ端子と接触するモジュール端子である。接触端子３２は、例えば、セキュアＩＣチップとワイヤーボンディングや、フリップチップ実装で結合された態様で、セキュアＩＣチップを介して、基板１２に実装される。セキュアＩＣチップは、必ずしも接触端子３２と基板１２上の同一場所に積装されるとは限らず、基板１２上の別の場所に実装されて、接触端子３２と所定の配線関係となるように電気的に接続されてもよい。接触端子３２は、その表面がカード基材１１の主面から露出して配置される。換言すると、例えば、接触端子３２は、第２シート２２の開口２２ａ及び第３シート２３の開口２３ａに配置される。
【００２０】
指紋センサ３３は、基板１２に実装された半導体デバイスである。例えば、指紋センサ３３は、基板１２に実装される電子部品３１や接触端子３２に比べて、カード基材１１の主面方向で大きい形状を有する。指紋センサ３３は、例えば矩形のシート状に構成される。指紋センサ３３は、カード基材１１と異なる曲げ強度を有する。即ち、指紋センサ３３は、カード基材１１に設けられることで、カード基材１１の主面方向におけるカード１の曲げ強度を部分的に異ならせる。
【００２１】
例えば、指紋センサ３３は、カード基材１１の長手方向の一端側であって、且つ、カード基材１１の短手方向の一端側に配置される。指紋センサ３３は、例えば、四辺にそれぞれ複数の端子３３ａを有する。
【００２２】
例えば、指紋センサ３３は、四辺のそれぞれに設けられた複数の端子３３ａのうち、薄肉部１４に隣接する辺以外の辺に設けられた複数の端子３３ａが電子部品３１と接続される。換言すると、指紋センサ３３は、カード１の主面方向の中心側とは反対側の２辺、さらに換言するとカード１の主面方向で外周縁側に位置する２辺に設けられた複数の端子３３ａがメイン端子として、電子部品３１に接続される。
【００２３】
また、例えば、指紋センサ３３は、四辺のそれぞれに設けられた複数の端子３３ａのうち、薄肉部１４に隣接する辺に設けられた複数の端子３３ａが空き端子として用いられるか、又は、グランド等に接続される。即ち、指紋センサ３３の薄肉部１４に隣接する辺に設けられた複数の端子３３ａは、断線を避けるためにプリント配線１２ａに接続されないか、又は、断線してもカード１の機能に影響の少ないプリント配線１２ａに接続される。
【００２４】
薄肉部１４は、カード基材１１の電子デバイス１３が配置される領域の周囲の一部に設けられ、カード１の一部に他部よりも薄肉の領域を構成する。これにより薄肉部１４は、カード１の主面方向の中心と電子デバイス１３との間において、カード基材１１の曲げ強度を部分的に小さくする。換言すると、薄肉部１４は、カード基材１１の一部を構成し、カード基材１１の薄肉部１４の領域の曲げ強度をカード基材１１の他の領域の曲げ強度よりも小さくする。即ち、薄肉部１４は、カード１において曲げが集中する部位を構成する。
【００２５】
このような、薄肉部１４は、少なくとも、カード基材１１の主面方向の中心Ｃと、外力によって加わる負荷を低減したい、いずれかの電子デバイス１３との間の領域の一部に設けられる。
【００２６】
具体例として、薄肉部１４は、図１乃至図３に示すように、カード基材１１の主面方向の中心Ｃと指紋センサ３３との間の一部に設けられる。薄肉部１４は、例えば、カード基材１１の指紋センサ３３が設けられる主面の一部が窪むことで形成される。例えば、カード基材１１の主面方向の中心Ｃと指紋センサ３３との間であって、且つ、カード基材１１の主面方向の中心Ｃよりも指紋センサ３３側に、指紋センサ３３に隣接して設けられる。
【００２７】
本実施形態においては、薄肉部１４は、カード基材１１の主面方向であって、且つ、カード基材１１の長手方向でカード基材１１の中心と指紋センサ３３との間に設けられる矩形状の第１凹部４１、及び、カード基材１１の主面方向であって、且つ、カード基材１１の短手方向でカード基材１１の中心と指紋センサ３３との間に設けられる矩形状の第２凹部４２と、により構成される。例えば、第１凹部４１及び第２凹部４２は、第３シート２３に設けられた矩形状の二つの開口２３ｂにより構成される。
【００２８】
このような薄肉部１４は、図４に示すように、第１凹部４１によって、曲率中心がカード１の長手方向に直交する方向に沿ったカード１の曲げ変形における曲げ集中部を構成する。また、薄肉部１４は、第２凹部４２によって、曲率中心がカード基材１１の長手方向に沿ったカード１の曲げ変形における曲げ集中部を構成する。即ち、薄肉部１４は、カード１の薄肉部１４が設けられていない領域に比べて、外力によって変形しやすい領域を形成する。
【００２９】
このように構成されたカード１は、指紋センサ３３よりもカード基材１１の主面方向の中心Ｃ側に薄肉部１４を有する。この構成により、カード基材１１に外力が印加され、捻りや曲げ等の変形がカード１に生じたときに、カード１は、薄肉部１４が設けられた領域が他の領域に比べて変形する。
【００３０】
このため、カード１に外力が印加されたときに、指紋センサ３３が変形することを抑制することができることから、指紋センサ３３及び指紋センサ３３の外周縁に曲げ変形を起因とする応力が集中することを防止できる。即ち、カード１に曲げや捻り等の外力が印加されると、カード１の曲げ変形は薄肉部１４が設けられた部位に集中することになり、指紋センサ３３に加わる負荷を抑制できる。結果、カード１は、指紋センサ３３が破損することを防止できる。
【００３１】
また、薄肉部１４の第１凹部４１及び第２凹部４２は、カード基材１１の主面方向の中心Ｃよりも指紋センサ３３側に配置される。このため、指紋センサ３３に曲げ応力が集中することを極力抑制できる。
【００３２】
さらに、薄肉部１４は、カード１の指紋センサ３３が露出する側の主面に設けられた窪みとすることで、指紋センサ３３の位置を案内可能となる。即ち、薄肉部１４は、暗所においてカード１を使用する場合や、弱視の使用者が指紋センサ３３を使用する場合において、指紋センサ３３の位置を案内することができる。
【００３３】
また、指紋センサ３３は、四辺のそれぞれに設けられた複数の端子３３ａのうち、薄肉部１４に隣接する辺以外の辺に設けられた複数の端子３３ａを電子部品３１と接続する。この構成とすることで、薄肉部１４が変形したときに、プリント配線１２ａに接続された端子３３ａに加わる負荷を低減できる。結果として、カード１は、端子３３ａの破損やプリント配線１２ａの断線を防止できる。
【００３４】
加えて、基板１２は、薄肉部１４を避けてプリント配線１２ａを設ける構成とする。この構成により、プリント配線１２ａに曲げが生じることを極力抑制することができることから、カード１は、プリント配線１２ａが断線することを防止できる。
【００３５】
上述したように第１の実施形態に係るカード１によれば、曲げが集中する薄肉部１４を設けることで、電子デバイス１３である指紋センサ３３及び指紋センサ３３の外周縁に局所的に応力が集中することを緩和できる。このため、カード１は、外力が印加されたときに指紋センサ３３に生じる負荷を低減できる。
【００３６】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るカード１Ａについて、図５を用いて説明する。  
図５は、第２の実施形態に係るカードの構成を示す平面図である。図５において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。なお、第２の実施形態に係るカード１Ａの構成のうち、第１の実施形態に係るカード１と同等の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
カード１Ａは、カード基材１１と、基板１２と、電子デバイス１３と、薄肉部１４Ａとを備える。
【００３８】
薄肉部１４Ａは、カード基材１１の電子デバイス１３の周囲の一部に設けられ、カード基材１１の曲げ強度を部分的に低減する。換言すると、薄肉部１４Ａは、カード基材１１の一部を構成し、カード１に曲げや捻じり等の外力が印加され、カード１に曲げ応力が生じたときに、カード１Ａにおいて曲げが集中する部位を構成する。
【００３９】
具体例として、薄肉部１４Ａは、カード基材１１の長手方向の中心と指紋センサ３３との間の一部に設けられる。具体例として、薄肉部１４Ａは、第１凹部４１により構成される。即ち、カード１Ａの薄肉部１４Ａは、上述した第１の実施形態のカード１の薄肉部１４の第２凹部４２を有さない構成である。
【００４０】
一方向に長いカード１は、外力が印加されたときに、長手方向に対して直交する方向に沿った曲率中心周りの変形が生じやすい。このため、薄肉部１４Ａを少なくともカード１Ａの長手方向でカード基材１１の中心と指紋センサ３３との間に設けることで、指紋センサ３３に負荷が生じることを極力抑制できる。また、このようなカード１は、指紋センサ３３の４辺のうち１辺が薄肉部１４Ａと対向する構成であることから、指紋センサ３３の他の３辺が薄肉部１４Ａと離間することになる。このため、上述した第１の実施形態の例と同様に、指紋センサ３３の四辺のそれぞれに設けられた複数の端子３３ａのうち、薄肉部１４Ａに隣接する辺以外の辺に設けられた複数の端子３３ａを電子部品３１と接続する場合には、使用できる端子３３ａを増やすことができる。
【００４１】
上述したように、このような構成のカード１Ａによれば、少なくともカード１Ａの長手方向でカード基材１１の中心と指紋センサ３３との間に曲げが集中する薄肉部１４Ａを設けることで、電子デバイス１３である指紋センサ３３及び指紋センサ３３の外周縁に局所的に応力が集中することを緩和できる。このため、カード１Ａは、上述したカード１と同様に、外力が印加されたときに指紋センサ３３に生じる負荷を低減できる。
【００４２】
なお、薄肉部１４Ａは、カード基材１１の長手方向の中心と指紋センサ３３との間の一部でなく、カード基材１１の短手方向の中心と指紋センサ３３との間の一部に設けられる構成であってもよい。
【００４３】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係るカード１Ｂについて、図６を用いて説明する。  
図６は、第３の実施形態に係るカードの構成を示す平面図である。図６において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。なお、第２の実施形態に係るカード１Ａの構成のうち、第１の実施形態に係るカード１と同等の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４４】
カード１Ｂは、カード基材１１と、基板１２と、電子デバイス１３と、薄肉部１４Ｂとを備える。
【００４５】
薄肉部１４Ｂは、カード基材１１の電子デバイス１３の周囲の一部に設けられ、カード基材１１の曲げ強度を部分的に低減する。換言すると、薄肉部１４Ｂは、カード基材１１の一部を構成し、カード１に曲げや捻じり等の外力が印加され、カード１Ｂに曲げ応力が生じたときに、カード１Ｂにおいて曲げが集中する部位を構成する。
【００４６】
具体例として、薄肉部１４Ｂは、カード基材１１の主面方向の中心Ｃと指紋センサ３３との間の一部に設けられる。具体例として、薄肉部１４Ｂは、カード基材１１の長手方向及び短手方向の中心と指紋センサ３３の間に設けられ、上面視でＬ字状に形成された、一つの凹部４１Ｂにより構成される。
【００４７】
このような構成のカード１Ｂによれば、曲げが集中する薄肉部１４Ｂを設けることで、電子デバイス１３である指紋センサ３３及び指紋センサ３３の外周縁に局所的に応力が集中することを緩和できる。
【００４８】
上述したように第３の実施形態に係るカード１Ｂは、上述したカード１と同様に、外力が印加されたときに指紋センサ３３に生じる負荷を低減できる。
【００４９】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係るカード１Ｃについて、図７を用いて説明する。  
図７は、第４の実施形態に係るカード１Ｃの構成を示す断面図である。図７において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。なお、第３の実施形態に係るカード１Ｃの構成のうち、第１の実施形態に係るカード１と同等の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００５０】
カード１Ｃは、カード基材１１と、基板１２と、電子デバイス１３と、薄肉部１４Ｃとを備える。
【００５１】
薄肉部１４Ｃは、カード基材１１の電子デバイス１３の周囲に設けられ、カード基材１１の曲げ強度を部分的に低減する。換言すると、薄肉部１４Ｃは、カード基材１１の一部を構成し、カード基材１１に曲げや捻じり等の外力がカード１に印加され、カード１に曲げ応力が生じたときに、カード１において曲げが集中する部位を構成する。
【００５２】
具体例として、薄肉部１４Ｃは、カード基材１１の主面方向の中心Ｃと指紋センサ３３との間の一部に設けられる。薄肉部１４Ｃは、例えば、カード基材１１の内部が中空となることで形成される。
【００５３】
このようなカード１Ｃを構成するカード基材１１の第２シート２２は、基板１２に搭載された複数の電子デバイス１３を配置する開口２２ａ、及び、薄肉部１４Ｃの中空を構成する開口２２ｂを有する。そして、第３シート２３は、複数の電子デバイス１３のうち外部に露出させる電子デバイス１３を配置する開口２３ａのみを有する構成とする。
【００５４】
このような構成のカード１Ａによれば、曲げが集中する薄肉部１４Ｃを設けることで、電子デバイス１３である指紋センサ３３及び指紋センサ３３の外周縁に局所的に応力が集中することを緩和できる。
【００５５】
上述したように第４の実施形態に係るカード１Ｃは、上述したカード１と同様に、外力が印加されたときに指紋センサ３３に生じる負荷を低減できる。
【００５６】
なお、上述した複数の実施形態は例として提示したものであり、上記構成に限定されない。例えば、上述した例では、カード１に設けられる薄肉部は、図１や図６に示すようにカード基材１１の主面方向の中心Ｃと指紋センサ３３との間に設ける構成や、図５に示すようにカード１Ａの長手方向でカード基材１１の中心側と指紋センサ３３との間に設ける構成を説明したがこれに限定されない。即ち、薄肉部は、カード１に外力が印加されたときに、負荷を低減したい電子デバイス１３とカード１の主面方向のうち少なくとも一方向でカード基材１１の中心との間に設けられれば、その形状や数等は適宜設定可能である。
【００５７】
例えば、図８に示す他の実施形態のカード１Ｄに示すように、薄肉部１４Ｄは、指紋センサ３３の周囲に４つの凹部を設ける構成としてもよい。また、例えば、図９に示す他の実施形態のカード１Ｅに示すように、薄肉部１４Ｅは、カード基材１１の主面方向の中心Ｃと指紋センサ３３との間の大部分に渡って凹部を設ける構成でもよい。また、例えば、図１０に示す他の実施形態のカード１Ｆに示すように、薄肉部１４Ｆは、カード基材１１の主面方向の中心Ｃと指紋センサ３３との間に複数の凹部を並べて設ける構成であってもよい。また、例えば、図１１に示す他の実施形態のカード１Ｇに示すように、薄肉部１４Ｇは、カード１Ｇの指紋センサ３３が露出する主面と反対の主面に設けられる構成であってもよい。
【００５８】
また、薄肉部１４のカード１（カード基材１１）の主面からの深さは適宜設定可能である。上述した例では、薄肉部１４は第３シート２３に設けられた開口２３ｂにより形成する例を用いたことから、薄肉部１４のカード１の主面からの深さは、第１シート２１の厚みと同じとなる。しかしながら、薄肉部１４のカード１の主面からの深さは、カード１の主面から基板１２までの長さよりも大きく設定し、例えば、基板１２に薄肉部１４の一部を構成する開口を設ける構成としてもよい。
【００５９】
また、上述した例では、カード基材１１を第１シート２１、第２シート２２及び第３シート２３を貼り付けることで形成する例を説明したがこれに限定されない。例えば、カード基材１１は、樹脂成形により形成する構成であってもよい。また、上述した例では、薄肉部１４は、第３シート２３に設けられた開口２３ｂにより構成する例を説明したがこれに限定されない。例えば、薄肉部１４は、カード基材１１の表面を、エンドミルを用いたミリング等により切削することで形成してもよい。エンドミルを用いることでカード基材１１の表面に凹部を形成する構成とすることで、凹部の形状を管理することが容易となる。例えば、エンドミルの先端形状によって、凹部の隅部を曲面や傾斜面とすることが可能となる。凹部の隅部を曲面や傾斜面とすることで、カード１は、薄肉部１４を構成する凹部の隅部に応力が集中することを防止できるため、繰り返しの変形に対して耐久性が向上する。
【００６０】
また、上述した例では、カード１に加わる外力による負荷を低減する電子デバイス１３として、指紋センサ３３の例を用いて説明したがこれに限定されない。また、電子デバイス１３は、カード１の主面に露出する構成に限定されず、カード１の内部に実装される電子デバイス１３であってもよい。
【００６１】
即ち、薄肉部１４を設けて破損を防止する電子デバイス１３は、指紋センサ３３以外の電子デバイス１３、例えば、電子部品３１や接触端子３２であってもよい。でよく、上述した各電子デバイス１３以外の構成も含むことは当然である。但し、電子デバイス１３は、曲げ変形によって損傷する虞のある半導体であることが好ましい。
【００６２】
以上述べた少なくともひとつの実施形態のカードによれば、外力が印加されたときに電子デバイス１３に生じる負荷を低減できる。
【００６３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６４】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ…カード、１１…カード基材、１２…基板、１２ａ…プリント配線（配線）、１３…電子デバイス、１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄ、１４Ｅ、１４Ｆ、１４Ｇ…薄肉部、２１…第１シート、２２…第２シート、２２ａ…開口、２２ｂ…開口、２３…第３シート、２３ａ…開口、２３ｂ…開口、３１…電子部品、３２…接触端子、３３…指紋センサ、３３ａ…端子、４１…第１凹部、４１Ｂ…凹部、４２…第２凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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