(57)【要約】【課題】機械的強度を維持しつつ、接着性樹脂層を無くした包装材用積層フィルム、及び、包装材用積層フィルムを用いた破袋性が良好な包装材、それを用いた包装体を提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも三層からなる包装材用積層フィルム１である。オレフィン系熱可塑性樹脂を主材料とする表面層２と、上記表面層２の一方の面側に形成され、相溶化剤が配合されたポリオレフィン系樹脂を主材料とする中間層３と、上記中間層３の上記表面層２とは反対側の面に形成され、ポリアミド系樹脂を主材料とする裏面層４とを備え、上記相溶化剤は、上記ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を付与された分子構造からなる熱可塑性樹脂であり、上記裏面層４のポリアミド系樹脂は、厚みが５０μｍ以上１２５μｍ以下である。上記相溶化剤の添加量が、上記ポリオレフィン系樹脂の質量の１０質量％以上３０質量％以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも三層からなる包装材用積層フィルムであって、
オレフィン系熱可塑性樹脂を主材料とする第一層と、上記第一層の一方の面側に形成され、相溶化剤が配合されたポリオレフィン系樹脂を主材料とする第二層と、上記第二層の上記第一層とは反対側の面に形成され、ポリアミド系樹脂を主材料とする第三層とを備え、
上記相溶化剤は、上記ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を付与された分子構造からなる熱可塑性樹脂であり、
上記第三層は、厚みが５０μｍ以上１２５μｍ以下であり、
上記第二層は、上記相溶化剤の添加量が、上記第二層を構成するポリオレフィン系樹脂の質量の１０質量％以上３０質量％以下であることを特徴とする包装材用積層フィルム。
【請求項２】
上記第一層は、平均密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以上０．９２５ｇ／ｃｍ３以下の範囲であり、
上記第二層は、平均密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以上０．９４０ｇ／ｃｍ３以下の範囲であることを特徴とする請求項１に記載した包装材用積層フィルム。
【請求項３】
上記相溶化剤は、アミド基と水素結合するカルボニル基［−Ｃ（＝Ｏ）］を有する基又は結合を分子構造に持つことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載した包装材用積層フィルム。
【請求項４】
包装材用積層フィルムの突刺強度が１０Ｎ以上であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載した包装材用積層フィルム。
【請求項５】
請求項１〜請求項４いずれか１項に記載の包装材用積層フィルムと、その包装材用積層フィルムの上記第三層側に積層した基材とを有することを特徴とする包装材。
【請求項６】
請求項５に記載の包装材を用いた包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装材用積層フィルム、包装材、及び包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
包装材は、例えば、食料品や医療品等を包装する包装袋に使用されている。包装袋の内容物は、液状、粉末上、ペースト状、固形状等、様々な状態を有している。このような包装袋用の包装材に用いられるフィルムとしては、一般的に、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリアミド、ポリエステル等のフィルムが挙げられる。
包装材料に求められる物性としては、内容物充填時の充填適性、包装材料に外力が加わった際に袋の破損が無いこと、包装材料を開封する際の開封性、内容物の見える透明性等の物性、ならびに製造時の生産性が良いことが求められる。
【０００３】
上記のような包装材料に外力が加わった際に袋の破損が無いことなどの機械的強度については、包装材用積層フィルムに、バリア性や機械的強度に優れた基材をラミネートし積層させることで、包装材としての強度を付与することがある。しかし、積層のために用いられる接着剤の使用は、包装材製造工程を増やすため、製品の安定性や生産効率低下、環境負荷などの問題に繋がる。
これらの問題を解決するため、例えばポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂などに加え、ナイロン（登録商標）等のポリアミド系樹脂など性質の異なる複数の樹脂を共押出しすることで、フィルムに多機能を付与する方法が用いられている。例えば、特許文献１には、インフレーション法により、ポリアミド系樹脂層とオレフィン系樹脂層、及びその間にゴム弾性層を有し、低反りを特徴とする多層フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−００２８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の方法では、多数の種類の樹脂や、性質の異なる樹脂を積層する際に、相互に接着し易くするため、例えば中間層と裏面層間に接着性樹脂による接着層を設けてフィルムの多層化を行う。このため、特許文献１の方法では、押出機構造が複雑化や、使用材料種の増加に繋がり、製造管理が困難になることが挙げられる。
特に機械的強度に優れ、バリア性の高いとされているポリアミド系樹脂を、低温ヒートシール性の良好なポリオレフィン系樹脂と積層させる場合、両者の接着性は低いことから、層間に接着性樹脂を用いることが一般的である。このため、機能化に伴う多層化により、安定した品質管理を維持することが難しい。
【０００６】
本発明は、機械的強度を維持しつつ、接着性樹脂層を無くした包装材用積層フィルム、及び、包装材用積層フィルムを用いた破袋性が良好な包装材、それを用いた包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
課題を解決するために、本発明の一態様は  少なくとも三層からなる包装材用積層フィルムであって、オレフィン系熱可塑性樹脂を主材料とする第一層と、上記第一層の一方の面側に形成され、相溶化剤が配合されたポリオレフィン系樹脂を主材料とする第二層と、上記第二層の上記第一層とは反対側の面に形成され、ポリアミド系樹脂を主材料とする第三層とを備え、上記相溶化剤は、上記ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を付与された分子構造を主材料とする熱可塑性樹脂であり、上記第三層は、厚みが５０μｍ以上１２５μｍ以下であり、上記第二層は、上記相溶化剤の添加量が、上記第二層を構成するポリオレフィン系樹脂の質量の１０質量％以上３０質量％以下であることを要旨とする。
【０００８】
また、上記一態様の包装材用積層フィルムの第三層に少なくとも基材が積層された包装材、また、その包装材を用いた包装体を要旨とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の態様によれば、ポリアミド系樹脂を主材料とする裏面層が５０μｍ以上１２５μｍ以下で積層されていることから、当該フィルムにおいては、良好な機械的強度を付与することができる。さらに、本発明の態様では、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を設けた添加剤を配合したポリオレフィン系樹脂を主材料とする第二層を設けることで、低温ヒートシール性や耐衝撃性の良好な第一層と第三層との間に接着性樹脂層を設けずに積層した構造とすることにより、層数を減らし、包装材として要求される物性を確保し、安定した製造管理や品質管理に繋げることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に基づく実施形態に係る包装材用積層フィルムの概略断面図である。
【図２】本発明に基づく実施形態に係る包装材を用いたスタンディングパウチの断面図である。
【図３】本発明に基づく実施形態に係る包装材を用いたスタンディングパウチの展開図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
なお、各図は模式的に示した図である。また、以下に示す各実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は構成部品の材質、形状、構造等が下記のものに特定するものでない。
【００１２】
本実施形態の包装材用積層フィルム１は、少なくとも三層からなり、図１に示すように、第一層を構成する表面層２と、第二層を構成する中間層３と、第三層を構成する裏面層４とを有する。
第一層を構成する表面層２は、オレフィン系熱可塑樹脂を主材料とする。オレフィン系熱可塑樹脂としては、例えばヒートシール性に特化した熱可塑性樹脂である低密度オレフィン系樹脂が好ましい。
第二層を構成する中間層３は、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を付与された分子構造からなる相溶化剤を配合（添加）したポリオレフィン系樹脂を主材料とする。
第三層を構成する裏面層４は、厚み５０μｍ以上１２５μｍ以下で、且つポリアミド系樹脂を主材料とする。
本明細書で、主材料とは、対応する層の９０質量％以上、好ましくは９５質量％以上を指す。
【００１３】
＜表面層＞
表面層２の主材料としては、３００℃超まで加温可能な押出成形機により製膜されることが可能な材料が好ましく、一般的な熱可塑性樹脂であれば使用することが可能である。ただし、表面層２は、包装材料として好適に使用されるためには、適度な柔軟性を持ち、且つ加工性が良い必要がある。このことから、表面層２の主材料としては、オレフィンをベースとした、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、α-オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）及びホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー等を持つポリプロピレン及びシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンとオレフィンを共重合したシクロオレフィンコポリマー及び、上記オレフィンと酢酸ビニルを共重合して得られるエチレン酢酸ビニルコポリマーやオレフィンの側鎖を変性して得られる、エチレン−メチルアクリレート共重合（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のうち単体並びに複数を選択し適宜使用することが好ましい。
【００１４】
また、表面層２については、包装材用シーラントフィルムの要求特性である、内容物充填時の充填適性、包装材料に外力が加わった際の袋の破損が無いこと、包装材料を開封する開封性等を満たす必要がある。具体的には、シーラントフィルム単体又はポリエチレンテレフタレートや６ナイロン、６６ナイロン等のポリアミド等のフィルムと適宜積層して使用される際に袋状に加工するために必要な融点ならびに融解熱量を持つことが重要である。
上述の要求特性に対しては、表面層２の主材料として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、α-オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー等を持つポリプロピレン系の樹脂等、ポリオレフィン系樹脂を単一又は複合して使用することが好ましい。
また包装材用積層フィルム１には低温ヒートシール性に特化した低密度のポリオレフィン系樹脂を主材料とする表面層２などを適用することで、機械的強度を保持することができる。
【００１５】
＜裏面層＞
裏面層４のポリアミド系樹脂は、例えばポリアミド系熱可塑性樹脂からなる。ポリアミド系熱可塑性樹脂は、一般に強度があり耐熱性の高い汎用樹脂として知られており、包装材用積層フィルムに含まれる層として公的なものであれば使用できる。具体的には、裏面層４のポリアミド系熱可塑性樹脂として、主にポリアミド６（ＰＡ６）やポリアミド６・６６などの共重合ナイロンなどが挙げられる。
裏面層４の厚みは、好ましくは５０μｍ以上１２５μｍ以下である。裏面層４を構成するポリアミド系樹脂は、例えば無延伸のナイロン樹脂が適用でき、伸縮性が高く、耐ピンホール性に優れているが、この場合、裏面層４の厚みが５０μｍ未満の厚みが薄い場合には、その機能が発現されないおそれがある。また、裏面層４の厚みが１２５μｍを越えると、包装材用積層フィルム１における各層の製膜厚みの精度が安定しないおそれがある。
【００１６】
＜中間層＞
中間層３を構成するポリオレフィン系樹脂としては、オレフィンをベースとした、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、α-オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）及びホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー等を持つポリプロピレン及びシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンとオレフィンを共重合したシクロオレフィンコポリマー及び、上記オレフィンと酢酸ビニルを共重合して得られるエチレン酢酸ビニルコポリマーやオレフィンの側鎖を変性して得られる、エチレン−メチルアクリレート共重合（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のうち、単体並びに複数を選択し、適宜使用することが挙げられる。
【００１７】
中間層３を構成するポリオレフィン系樹脂に添加する相溶化剤は、上記ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基が付与された分子構造を持つ熱可塑性樹脂であることが好ましい。
相溶化剤としては、一般的に知られているものが使用でき、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）や無水マレイン酸変性ポリエチレンなど、樹脂構造におけるアミド基と水素結合する二重結合（Ｃ＝Ｏ）が含まれているものが好適である。
相溶化剤の配合量は、中間層３を構成するポリオレフィン系樹脂の質量の１０質量％以上３０質量％以下の範囲内が好ましい。配合量が１０質量％未満であると、中間層３のオレフィン系樹脂と裏面層４のポリアミド系樹脂との層間接着強度が弱く、突刺強度など包装材用積層フィルムとしての物性低下に影響する恐れがある。一方で、相溶化剤の配合量が３０％を超えると、中間層３のポリオレフィン系樹脂の密度が相溶化剤の樹脂密度に左右され、物性を維持できなくなる可能性がある。
【００１８】
＜フィルム性状＞
包装材用積層フィルム１の標準的な突刺強度は、ＪＩＳ  Ｚ  １７０７：１９９７記載の方法に準拠し、引張試験機（島津製作所株式会社  ＡＧＳ−５００ＮＸ）を用いて包装材用積層フィルム１に、φ１ｍｍ先端Ｒ０．５ｍｍのレトルトパウチ突刺し棒を移動速度２００ｍｍ／ｍｉｎで突刺した際の突刺強度が１０Ｎ以上であることが好ましく、包装用積層フィルム１が表面層２と中間層３のみで構成された場合、１０Ｎ以上の突刺強度を発現するために包装用積層フィルム１の総厚みを厚くしなければならないが、表面層４のポリアミド層を５０μｍ以上設けることで、表面層２と中間層３の厚みを１５０μｍ以下に抑えることができる。例えば、突刺強度が１０Ｎ未満であると、包装過程や流通過程で積層フィルムのピンホールが生じる頻度が増え、包装材用積層フィルムとして好ましくない。
【００１９】
また、突刺強度以外にも、包装材用積層フィルム１には、ヒートシール性などの物性が要求される。一般に、包装材用積層フィルム１に低密度樹脂を用いることでヒートシール性を良好にすることができる。  具体的には、表面層２の平均密度は、０．９００ｇ／ｃｍ３以上０．９２５ｇ／ｃｍ３以下の範囲が好ましい。中間層の平均密度は、０．９００ｇ／ｃｍ３以上０．９４０ｇ／ｃｍ３以下の範囲が好ましい。
その理由は、０．９０３ｇ／ｃｍ３以下にすると、他層との層境界部での密着不良やフローマークが発生してしまうので望ましくない。また、密度を０．９３８ｇ／ｃｍ３以上にすると、層厚みが薄い場合に低温ヒートシール性が得られることがなくなってしまうためである。
また、表面層２の厚みは、１０μｍ以上２０μｍ以下の範囲内であると良い。表面層２は低温ヒートシール層として、接着層の役目を果たすため、１０μｍ以上の厚みを有する必要がある。２０μｍを越えると剛性が下がってしまうおそれがあるので好ましくない。
裏面層４と中間層３との間の層間剥離強度は、０．４Ｎ以上であることが好ましい。０．４Ｎ未満であると、層間の浮きによる密着性低下の恐れがある。
【００２０】
＜製造方法＞
本実施形態の包装材用積層フィルム１を製作する方法は特に制限されるものではなく、公知の方法を使用することが可能である。
フィルム化の方法としては、押出成形機、ならびにフィードブロック又はマルチマニホールドを介しＴダイで製膜する方法や、インフレーション法を用いた製膜方法を用いることが可能である。このとき、例えば、複数の押出成形機を使用し、表面層２と裏面層４とで中間層３を挟んだ状態で共押出することで３層以上の層構成である包装材用積層フィルム１を得ることができる。
【００２１】
成膜後のフィルム１の冷却方法に関しては、上述の製膜方法に準じて使用することが可能である。例えばＴダイ法では、エアーチャンバー、バキュームチャンバー、エアナイフ等の空冷方式、冷水パンへ冷却ロールをディッピングする等の水冷方式等、特に制限されることはない。
賦形による表面凹凸形状を付与する場合には、シリコーンゴム、ＮＢＲゴム、ならびにテフロン（登録商標）等を加工したニップロールならびに金属を切削加工した冷却ロールを０．１ＭＰａ以上の圧力を印加した接触部に溶融樹脂を流入し、冷却する方式が特に好ましい。
本実施形態の包装材用積層フィルムにおいて、単体フィルム及び他基材と積層して使用すること、製袋様式に関して特に制限されるものではない。
例えば、本実施形態の包装材用積層フィルムの裏面層４に基材（不図示）を積層して包装材としても良い。
【００２２】
基材としては、包装材用積層フィルム１の支持体層として機能するものであり、プラスチックを主とするフィルムが選択され、内容物の種類や充填後の加熱処理の有無など使用条件によって適宜選択される。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどが適用できるが、特に限定されない。さらに、上記材料のうちの１つの材料からなる単層であってもよいし、上記の材料の単層を複数組み合わせて積層した構成も適用することができる。
単体フィルム及び積層して用いる場合においても表面層２が内容物接触面とし、図２や図３に示すように、スタンディングパウチや三方袋、合掌袋、ガゼット袋、スパウト付きパウチ、ビーク付きパウチ等に用いることが可能である。
【００２３】
図２、図３において、符号１１は包装体、符号１０は包装材、符号１２はスタンディングパウチ、符号１３はパウチ表面，符号１４はパウチ裏面、符号１６は注出ノズル、符号１７は開封用切目線、符号１８は開封つまみ、符号１９はハーフカット線、符号２０は底テープ、符号２１は折り曲げ部稜線、符号２２は左右のサイドシール部、符号２３はボトムシール部、符号２４は注出ノズルシール部、符号２５は注出ノズル先端シール部、符号２６はエンボス加工部である。
上述のように、単体フィルム及び他基材と積層するどちらの場合でも、適宜後工程適性を向上する表面改質処理を実施することが可能である。例えば、単体フィルム使用時の印刷適性向上、積層使用時のラミネート適性向上のために他基材と接触する面に対して表面改質処理を行うことが可能である。表面改質処理は、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等のフィルム表面を酸化させることにより官能基の特性を発現させる手法や、易接着層のコーティング等のウェットプロセスによる改質を好適に用いることが可能である。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【００２５】
＜実施例１＞
実施例１の包装材用積層フィルム１は、ヒートシール性に特化し、ナイロンと反応し得る反応基が付与された相溶化剤を配合しないオレフィン系熱可塑性樹脂からなる表面層２、ナイロンと反応し得る反応基が付与された相溶化剤（添加剤、以下同様）を配合したポリオレフィン系樹脂からなる中間層３、ポリアミド系樹脂から構成される裏面層４の３層構成とした。
具体的には、表面層２には、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（密度０．９１８ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート（Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ、ＭＦＲ）３．８）及び低密度ポリエチレン樹脂（密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０）を９５：５の割合でブレンドしたものを使用した。
【００２６】
中間層３には、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３．２）及び低密度ポリエチレン樹脂（密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０）を９５：５の割合でブレンドしたものを使用した。中間層３に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、密度０．９６０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１４）を１０質量％添加した。
裏面層４には、ポリアミド樹脂であるナイロン６（密度１．１３ｇ／ｃｍ３、メルトボリュームレート（Ｍｅｌｔ  Ｖｏｌｕｍｅ  Ｒａｔｅ、ＭＶＲ）７０ｃｍ３／ｍｉｎ）を使用した。
【００２７】
これら表面層２、中間層３、裏面層４を単軸共押出機により、それぞれ２６０℃に加熱溶融し、Ｔダイキャスト法にて、表面層２の厚みを１５μｍ、中間層３の厚みを８５μｍ、裏面層４の厚みを５０μｍとし、総厚１５０μｍの包装材用積層フィルム１を製膜した。冷却には冷却ロール及びテフロン処理加工されたロール間で冷却し、包装材用積層シーラントフィルム１のフィルムを得た。
【００２８】
＜実施例２＞
実施例１と同様の作製方法において、層構成は実施例１と同様にして、裏面層４の厚みを５０μｍとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を２０質量％添加し、総厚１５０μｍの包装材用積層フィルム１を製膜した。
【００２９】
＜実施例３＞
実施例１と同様の作製方法において、層構成は実施例１と同様にして、裏面層４の厚みを５０μｍとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を３０質量％添加し、総厚１５０μｍ厚みの包装材用積層フィルム１を製膜した。
【００３０】
＜実施例４＞
実施例１と同様の作製方法において、層構成は実施例１と同様にして、裏面層４の厚みを７５μｍとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を１０質量％添加し、総厚１７５μｍの包装材用積層フィルム１を製膜した。
【００３１】
＜実施例５＞
実施例１と同様の作製方法において、層構成は実施例１と同様にして、裏面層４の厚みを１００μｍとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を１０質量％添加し、総厚で２００μｍの包装材用積層フィルム１を製膜した。
【００３２】
＜実施例６＞
実施例１と同様の作製方法において、層構成は実施例１と同様にして、裏面層４の厚みを１２５μｍとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を１０質量％添加し、総厚２２５μｍの包装材用積層フィルム１を製膜した。
【００３３】
＜比較例１＞
実施例１と同様の作製方法において、層構成は実施例１と同様にして、裏面層４の厚みを５０μｍとし、中間層には、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を添加せず、総厚１５０μｍの包装材用積層フィルム１を製膜した。
【００３４】
＜比較例２＞
実施例１と同様の作製方法において、層構成は実施例１と同様にして、裏面層４の厚みを５０μｍとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を５質量％添加し、総厚１５０μｍの包装材用積層フィルム１を製膜した。
【００３５】
＜比較例３＞
実施例１と同様の作製方法において、層構成は実施例１と同様にして、裏面層４の厚みを２５μｍとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を１０質量％添加し、総厚１２５μｍの包装材用積層フィルム１を製膜した。
【００３６】
＜比較例４＞
実施例１と同様の作製方法において、層構成は実施例１と同様にして、裏面層４の厚みを１５μｍとし、中間層に、ポリアミド系樹脂と反応し得る反応基を持つ相溶化剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を１０質量％添加し、総厚１１５μｍの包装材用積層フィルム１を製膜した。
【００３７】
各実施例及び各比較例によって得られた包装材用積層フィルム１について突刺性とヒートシール性、さらに裏面層４と中間層３の層間密着性を評価した。
【００３８】
（突刺性評価）
突刺強度測定では、ＪＩＳ  Ｚ  １７０７：１９９７に準じて、引張試験機（島津製作所株式会社  ＡＧＳ−５００ＮＸ）を用いて包装材用積層フィルム１に、φ１ｍｍ先端Ｒ０．５ｍｍのレトルトパウチ突刺し棒を移動速度２００ｍｍ／ｍｉｎで突刺した際の突刺強度を測定した。
評価結果は突刺強度が１０Ｎ以上であるものを「○」、それ以外のものを「×」とした。
【００３９】
（ヒートシール性評価）
ヒートシール性評価は、ヒートシーラー（テスター産業株式会社  ＴＰ−７０１−Ｂ）を用いてシール圧力０．２ＭＰa、シール時間を１秒、シール幅を１０ｍｍとし、シール温度を１００℃から１０℃間隔で、包装材用積層フィルム１の表面層表面同士を重ね、シールした。シールしたフィルムを１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切出し、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして、引張試験機（島津製作所株式会社  ＡＧＳ−５００ＮＸ）を用いて１８０°剥離した場合のシール強度を測定した。
その結果、シール強度が１０Ｎ以上になる最低温度をヒートシール発現温度とし、発現温度１３０℃以下で「○」、それ以外を「×」とした。
【００４０】
（層間密着性評価）
裏面層４と中間層３の層間剥離強度評価は、包装材用積層フィルム１を１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切出し、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして島津製作所株式会社製引張試験機（型番ＡＧＳ−５００ＮＸ）を用いて裏面層４と中間層３の１８０°層間強度を測定した。
その結果、剥離強度が０．５Ｎ以上のものを「○」、それ以外を「×」とした。
【００４１】
（総合評価）
総合判定として、上記の包装材用積層フィルム１に関する評価の全てについて「〇」評価のものを「〇」とし、一つでも「×」評価があったものを「×」とした。上記各実施例及び各比較例のシーラントフィルム１の評価結果を表１に記載する。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
表１より、実施例１から６においては総合判定で「○」以上を満たしている。比較例１から２では、ＥＶＡ添加量が足りず、中間層３と裏面層４の層間剥離強度が弱いため総合判定が「×」である。比較例３、４は、裏面層の厚みが足りず、包装材用積層フィルム１において必要な突刺強度が得られていない、かつ、ＥＶＡを１０質量％添加させた場合でも裏面層４の厚みが薄いことにより層間剥離強度が足りず、総合判定が「×」である。また、実施例１〜６、比較例１〜４において、全てヒートシール性評価は「○」であることから、裏面層４の厚みやＥＶＡ添加量を変更しても、ヒートシール性に特化した表面層２を設ければ、包装材用積層フィルムのヒートシール性は変わらない。
【符号の説明】
【００４４】
１  包装材用積層フィルム
２  表面層（第一層）
３  中間層（第二層）
４  裏面層（第三層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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