(57)【要約】【課題】良好な表面外観及び基材への高い密着性を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）重量平均分子量が３００００以上１０００００以下の範囲内であるフェノキシ樹脂と、（Ｄ）表面調整剤と、（Ｅ）消泡剤と、を含有する。（Ｄ）表面調整剤は、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する。（Ｅ）消泡剤は、アクリル系共重合体を含有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
（Ｃ）重量平均分子量が３００００以上１０００００以下の範囲内であるフェノキシ樹脂と、
（Ｄ）表面調整剤と、
（Ｅ）消泡剤と、を含有し、
前記（Ｄ）表面調整剤は、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有し、
前記（Ｅ）消泡剤は、アクリル系共重合体を含有する、
樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｆ）コアシェルゴムを更に含有する、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｆ）コアシェルゴムは、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤の合計１００質量部に対して、５質量部以上２５質量部以下の範囲内で含有される、
請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｇ）無機充填材を更に含有する、
請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）硬化剤は、ジシアンジアミドを含有する、
請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）フェノキシ樹脂は、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤の合計１００質量部に対して、１０質量部以上３０質量部以下の範囲内で含有される、
請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｄ）表面調整剤は、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上０．３質量部以下の範囲内で含有される、
請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ｅ）消泡剤は、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上１．０質量部以下の範囲内で含有される、
請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
繊維基材と、
前記繊維基材に含浸された請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂組成物又はその半硬化物と、を有する
プリプレグ。
【請求項１０】
支持フィルムと、
前記支持フィルム上に設けられた樹脂層と、を有し、
前記樹脂層は、請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂組成物又はその半硬化物を含む、
樹脂付きフィルム。
【請求項１１】
金属箔と、
前記金属箔上に設けられた樹脂層と、を有し、
前記樹脂層は、請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂組成物又はその半硬化物を含む、
樹脂付き金属箔。
【請求項１２】
金属層と、
前記金属層上に設けられた絶縁層と、を有し、
前記絶縁層は、請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項９に記載のプリプレグの硬化物を含む、
金属張積層板。
【請求項１３】
絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた導体配線と、を有し、
前記絶縁層は、請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項９に記載のプリプレグの硬化物を含む、
プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグは、従来、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物を繊維基材に含浸させると共に、半硬化状態になるまで加熱乾燥して形成されている。そして、このプリプレグを所定寸法に切断後、所要枚数重ねると共に、この片面あるいは両面に金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層形成することによって、プリント配線板の製造に用いられる金属張積層板が作製されている。
【０００３】
しかし、プリプレグは、半硬化状態であるため、脆く、プリプレグを切断する際や積層する際に、粉落ちが発生しやすい。プリプレグの取り扱い時に発生する粉落ちによって、作製された積層板が打痕のように凹み、打痕不良が発生するおそれがある。
【０００４】
プリプレグから粉落ちが発生することを低減するために、例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂とジシアンジアミド等の硬化剤と粒子径が１μｍ以下の架橋ゴムとを含有する樹脂組成物が開示されている。また、特許文献２には、エポキシ樹脂と酸無水物で変性されたフェノキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３０２８１３号公報
【特許文献２】特開２０００−３３６２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載の樹脂組成物から作製されるプリプレグでは、粉落ちの発生はある程度低減されるものの、架橋ゴムやフェノキシ樹脂といった成分によって、ワニスに発泡が生じたり、基材に対する濡れ性が低下したりすることがある。そのため、プリプレグの外観が悪化するおそれがある。また、プリプレグには、基材との良好な密着性が必要とされる。基材への高い密着性を有し、粉落ちの発生が少ないとともに、良好な外観を有するプリプレグを得ることは容易ではない。
【０００７】
本発明の目的は、良好な表面外観及び基材への高い密着性を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物、この樹脂組成物から作製され粉落ちの発生が少ないプリプレグ、樹脂組成物又はその半硬化物を含む樹脂付きフィルム及び樹脂付き金属箔、並びにこの樹脂組成物の硬化物又はプリプレグの硬化物を含む金属張積層板及びプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）重量平均分子量が３００００以上１０００００以下の範囲内であるフェノキシ樹脂と、（Ｄ）表面調整剤と、（Ｅ）消泡剤と、を含有する。前記（Ｄ）表面調整剤は、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する。前記（Ｅ）消泡剤は、アクリル系共重合体を含有する。
【０００９】
本発明に係るプリプレグは、繊維基材と、前記繊維基材に含浸された前記樹脂組成物又はその半硬化物と、を有する。
【００１０】
本発明に係る樹脂付きフィルムは、支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた樹脂層と、を有し、前記樹脂層は、前記樹脂組成物又はその半硬化物を含む。
【００１１】
本発明に係る樹脂付き金属箔は、金属箔と、前記金属箔上に設けられた樹脂層と、を有し、前記樹脂層は、前記樹脂組成物又はその半硬化物を含む。
【００１２】
本発明に係る金属張積層板は、金属層と、前記金属層上に設けられた絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、前記樹脂組成物の硬化物又は前記プリプレグの硬化物を含む。
【００１３】
本発明に係るプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた導体配線と、を有し、前記絶縁層は、前記樹脂組成物の硬化物又は前記プリプレグの硬化物を含む。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、良好な表面外観及び基材への高い密着性を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物、この樹脂組成物から作製され粉落ちの発生が少ないプリプレグ、この樹脂組成物又はその半硬化物を含む樹脂付きフィルム及び樹脂付き金属箔、並びにこの樹脂組成物の硬化物又はプリプレグの硬化物を含む金属張積層板及びプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るプリプレグの断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る樹脂付きフィルムの断面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る樹脂付き金属箔の断面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る金属張積層板の断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の断面図である。図５Ａは、単層構造のプリント配線板の断面図であり、図５Ｂは、多層構造のプリント配線板の断面図である。
【図６】図６は、本発明の第一実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板の断面図である。
【図７】図７は、本発明の第二実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板の断面図である。
【図８】図８は、本発明の第三実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を説明する。
【００１７】
［本実施形態に係る樹脂組成物］
本実施形態に係る樹脂組成物（以下、組成物（Ｘ）という）は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）重量平均分子量が３００００以上１０００００以下の範囲内であるフェノキシ樹脂と、（Ｄ）表面調整剤と、（Ｅ）消泡剤と、を含有する。（Ｄ）表面調整剤は、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する。（Ｅ）消泡剤は、アクリル系共重合体を含有する。
【００１８】
本実施形態では、組成物（Ｘ）が、上記の構成を有するため、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグは、良好な表面外観及び基材への高い密着性を有するとともに、粉落ちの発生が少ない。
【００１９】
組成物（Ｘ）が含有する成分について、更に詳しく説明する。
【００２０】
＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
（Ａ）エポキシ樹脂（以下、（Ａ）成分という）は、組成物（Ｘ）に熱硬化性を付与することができる。また、組成物（Ｘ）が（Ａ）成分を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物は良好な耐熱性を有しうる。
【００２１】
（Ａ）成分は、熱硬化性に加えて、光硬化性を有してもよい。（Ａ）成分の重合反応は特に限定されない。重合反応の具体例として、連鎖重合及び逐次重合が挙げられる。連鎖重合の代表例として、ラジカル重合が挙げられる。逐次重合の代表例として、重付加が挙げられる。
【００２２】
（Ａ）成分としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタンノボラック型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂；４官能ナフタレン型エポキシ樹脂等のナフタレン型エポキシ樹脂；ナフタレン骨格変性クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、メトキシナフタレン変性クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、メトキシナフタレンジメチレン型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格変性エポキシ樹脂；トリフェニルメタン型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ノルボルネン型エポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；上記エポキシ樹脂をハロゲン化した難燃化エポキシ樹脂；リン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ａ）成分は、これらのうち１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
組成物（Ｘ）が、重量平均分子量が３００００以上１０００００以下の範囲内であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有する場合、このビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は（Ｃ）成分のフェノキシ樹脂として組成物（Ｘ）に含有される。そのため、（Ａ）成分として含有されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、重量平均分子量が３００００未満であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又は重量平均分子量が１０００００より大きいビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。
【００２４】
（Ａ）成分は、リン変性エポキシ樹脂を含有することが好ましい。リン変性エポキシ樹脂とは、リン原子を含有するエポキシ樹脂を意味する。（Ａ）成分がリン変性エポキシ樹脂を含有する場合、ハロゲン系難燃剤を添加しなくても組成物（Ｘ）の硬化物に難燃性を付与することができるため、環境に優しい。
【００２５】
リン変性エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、有機リン化合物とキノン化合物とを反応させ、この反応で生成する反応生成物と、エポキシ樹脂とを反応させて得られるリン変性エポキシ樹脂を用いることができる。
【００２６】
（Ａ）成分がリン変性エポキシ樹脂を含有する場合、リン変性エポキシ樹脂は、下記式（１）で示される構造を有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物は優れた難燃性を有しうる。
【００２７】
【化１】
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【００２８】
（Ａ）成分の含有量は、組成物（Ｘ）１００質量部に対して４０質量部以上８０質量部以下の範囲内であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）は十分な熱硬化性を有しうる。（Ａ）成分の含有量は、組成物（Ｘ）１００質量部に対して５０質量部以上７０質量部以下の範囲内であることがさらに好ましい。
【００２９】
（Ａ）成分が、リン変性エポキシ樹脂を含有する場合、リン変性エポキシ樹脂は、（Ａ）成分１００質量部中のリン濃度が１％以上となるように含有されていることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物は、より高い難燃性を有しうる。リン変性エポキシ樹脂は、（Ａ）成分１００質量部中のリン濃度が１．５％以上となるように含有されていることがさらに好ましい。
【００３０】
＜（Ｂ）硬化剤＞
（Ｂ）硬化剤（以下、（Ｂ）成分という）は、組成物（Ｘ）中の（Ａ）成分と反応して組成物（Ｘ）を硬化させる。（Ｂ）成分の例は、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、尿素系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤を含む。（Ｂ）成分は、これらのうちの１種のみを含有してもよく、２種以上を含有してもよい。
【００３１】
アミン系硬化剤の例は、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、及び、ジアミノジフェニルスルホンを含む。フェノール系硬化剤の例は、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及び、ビフェニルアラルキル樹脂を含む。尿素系硬化剤の例は、フェニルジメチル尿素を含む。酸無水物系硬化剤の例は、無水フタル酸、無水コハク酸、及びトリメリテート無水物を含む。
【００３２】
（Ｂ）成分は、アミン系硬化剤を含有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の半硬化物及び硬化物の粉落ちをより低減させることができる。
【００３３】
（Ｂ）成分は、ジシアンジアミドを含有することが好ましい。（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含有する場合、組成物（Ｘ）が加熱されて硬化する際の硬化速度が緩やかになりやすく、そのため、組成物（Ｘ）の半硬化物及び硬化物は脆くなりにくい。これにより、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグの粉落ちを特に低減することができる。また、（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含有する場合、組成物（Ｘ）の半硬化物及び硬化物は特にポリイミド基材への高い密着性を有しうる。ポリイミド基材は、プリント配線板のカバーレイ等として好適に使用されるため、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグは、プリント配線板を作製するための基板材料として有効に利用されうる。
【００３４】
（Ｂ）成分は、ジシアンジアミドのみを含有してもよく、ジシアンジアミドとジシアンジアミド以外の硬化剤成分との両方を含有してもよい。例えば、（Ｂ）成分は、ジシアンジアミドとフェノール系硬化剤との両方を含有してもよい。
【００３５】
（Ｂ）成分は、組成物（Ｘ）において、（Ａ）成分のエポキシ当量１に対して、（Ｂ）成分の活性水素当量が０．３以上０．８以下の範囲内となるように含有されていることが好ましく、０．４以上０．７以下の範囲内となるように含有されていることがより好ましい。なお、エポキシ当量とは、エポキシ樹脂の分子中に含まれるエポキシ基の数に対するエポキシ樹脂の分子量の比である。また、活性水素当量とは、硬化剤として用いる化合物中のアミノ基の窒素原子に直結する活性水素の数に対する硬化剤として用いる化合物の分子量の比である。
【００３６】
（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含有する場合、ジシアンジアミドの含有量は、（Ｂ）成分全体に対して２．９質量％以上であることが好ましい。この場合、プリプレグの粉落ちが良好に低減されるとともに、組成物（Ｘ）の半硬化物及び硬化物のポリイミド基材への密着性をより高めることができる。ジシアンジアミドの含有量は、（Ｂ）成分全体に対して３．６質量％以上であることがより好ましい。
【００３７】
＜（Ｃ）フェノキシ樹脂＞
（Ｃ）フェノキシ樹脂（以下、（Ｃ）成分という）は、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンとの縮合反応により、直鎖状に高分子化した樹脂である。（Ｃ）成分は、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグに可撓性を付与し、粉落ちの発生を低減させることができる。また、組成物（Ｘ）が（Ｃ）成分を含有することで、組成物（Ｘ）の半硬化物及び硬化物は、特にポリイミド基材への良好な密着性を有しうる。
【００３８】
（Ｃ）成分は、熱硬化性を有していてもよく、光硬化性を有していてもよい。（Ｃ）成分が重合性を有する場合、重合反応は特に限定されない。重合反応の具体例として、連鎖重合及び逐次重合が挙げられる。
【００３９】
（Ｃ）成分の重量平均分子量は、３００００以上１０００００以下の範囲内である。（Ｃ）成分の重量平均分子量が３００００以上１０００００以下の範囲内であることで、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグの粉落ちの発生を低減することができる。また、（Ｃ）成分の重量平均分子量がこの範囲内であることで、組成物（Ｘ）の硬化物は、良好な可撓性を有するとともに、硬化物のガラス転移温度が低くなりすぎないようにすることができる。さらに、硬化物は、ポリイミド基材へのより高い密着性を有しうる。
【００４０】
（Ｃ）成分としては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製の品番「ＹＰ−５０」、「ＹＰ５０Ｓ」等を用いることができる。
【００４１】
（Ｃ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、１０質量部以上３０質量部以下の範囲内で含有されることが好ましい。（Ｃ）成分の含有量がこの範囲内である場合、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグの粉落ちの発生をより低減することができ、組成物（Ｘ）の硬化物は、ポリイミド基材へのより高い密着性を有しうる。また、硬化物は、良好な可撓性を有するとともに、硬化物のガラス転移温度が低くなりすぎないようにすることができる。
【００４２】
＜（Ｄ）表面調整剤＞
（Ｄ）表面調整剤（以下、（Ｄ）成分という）は、組成物（Ｘ）の濡れ性を高めることができるため、組成物（Ｘ）をガラスクロスに含浸させる際に、ハジキが生じてプリプレグの外観が悪化することを防ぐことができる。
【００４３】
（Ｄ）成分は、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する。（Ｄ）成分が、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有することで、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグは、優れた表面外観を有することができる。
【００４４】
（Ｄ）成分は、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンのみを含有してもよく、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン以外の表面調整剤を更に含有してもよい。ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン以外の表面調整剤の例は、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、水酸基含有ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ポリアラキル変性ポリジメチルシロキサン、エポキシ官能基含有ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、及びフッ素基・親水性基・親油性基含有オリゴマーを含む。
【００４５】
（Ｄ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上０．３質量部以下の範囲内で含有されることが好ましい。（Ｄ）成分の含有量がこの範囲内であることで、組成物（Ｘ）の硬化物のポリイミド基材への密着性を低下させることなく、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグ及び組成物（Ｘ）の硬化物の表面外観を向上させることができる。（Ｄ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上０．２質量部以下の範囲内で含有されることがより好ましい。
【００４６】
＜（Ｅ）消泡剤＞
（Ｅ）消泡剤（以下、（Ｅ）成分という）は、組成物（Ｘ）の発泡を抑制することができる。組成物（Ｘ）は上記の通り（Ｄ）成分に加えて（Ｅ）成分を含有するため、組成物（Ｘ）の発泡が抑制されるとともに、組成物（Ｘ）の濡れ性が向上する。そのため、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグに、発泡やハジキによる外観不良が生じることが抑制される。また、組成物（Ｘ）が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分とともに、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物のポリイミド基材への密着性を低下させることなく、良好な外観を有すると共に、粉落ちが生じにくいプリプレグを得ることができる。
【００４７】
（Ｅ）成分は、アクリル系共重合体を含有する。このため、（Ｅ）成分を含有する組成物（Ｘ）の発泡が抑制され、組成物（Ｘ）をガラスクロスに含浸させてプリプレグを作製する際に、発泡が生じてプリプレグの外観が悪化することを防ぐことができる。
【００４８】
（Ｅ）成分は、アクリル系共重合体のみを含有してもよく、アクリル系共重合体以外の消泡剤をさらに含有してもよい。アクリル系共重合体以外の消泡剤の例は、破泡性ポリシロキサン、フッ素変性シリコーン、及びビニルポリマーを含む。
【００４９】
（Ｅ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上１．０質量部以下の範囲内で含有されることが好ましい。（Ｅ）成分の含有量がこの範囲内であることで、組成物（Ｘ）の発泡が特に抑制されうる。（Ｅ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上０．４質量部以下の範囲内で含有されることがより好ましい。
【００５０】
＜（Ｆ）コアシェルゴム＞
組成物（Ｘ）は、（Ｆ）コアシェルゴム（以下、（Ｆ）成分という）を含有することが好ましい。（Ｆ）成分は、組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度に大きな影響を与えることなく、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグ及び硬化物に可撓性を付与することができる。このため、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグの粉落ちが低減される。さらに、組成物（Ｘ）が（Ｆ）成分を含有することで、組成物（Ｘ）は良好な基材への含浸性を有し、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグは、良好な成型性を有しうる。
【００５１】
（Ｆ）成分は、ゴム粒子の集合体である。ゴム粒子は、コア部と、コア部を取り囲むシェル部とを有する。すなわち、ゴム粒子は、コア部とシェル部とにそれぞれ異なる材料を含む複合材料である。
【００５２】
コア部は、特に限定されないが、例えば、シリコーン・アクリルゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム等を含んでよい。コア部は、シリコーン・アクリルゴム又はアクリルゴムを含むことが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグ及び硬化物により高い可撓性を付与することができる。
【００５３】
シェル部は、特に限定されないが、例えば、コア部に結合された複数のグラフト鎖からなっていてよい。グラフト鎖は、官能基を有していてよい。官能基としては、例えば、メタクリル基、アクリル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基が挙げられる。また、シェル部は、例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン等の重合体から構成されてもよい。
【００５４】
ゴム粒子の形状及び粒径は特に限定されない。ゴム粒子の平均粒径は、例えば、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、０．１μｍ以上１．０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。ゴム粒子の平均粒径は、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準のメディアン径であり、市販のレーザー解析・散乱式粒度分布測定装置を用いて得られる。
【００５５】
（Ｆ）成分としては、例えば、三菱レイヨン株式会社製の品番「ＳＲＫ２００Ａ」、「Ｓ２１００」、「ＳＸ−００５」、「Ｓ−２００１」、「Ｓ−２００６」、「Ｓ−２０３０」、「Ｓ−２２００」、「ＳＸ−００６」、「Ｗ−４５０Ａ」、「Ｅ−９０１」、「Ｃ−２２３Ａ」；アイカ工業株式会社製の品番「ＡＣ３８１６」、「ＡＣ３８１６Ｎ」、「ＡＣ３８３２」、「ＡＣ４０３０」、「ＡＣ３３６４」、「ＩＭ１０１」；株式会社カネカ製の「ＭＸ−２１７」、「ＭＸ−１５３」「ＭＸ−９６０」等を用いることができる。
【００５６】
（Ｆ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、５質量部以上２０質量部以下の範囲内で含有されることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグは、特に良好な基材密着性を有しうる。さらに、この場合、組成物（Ｘ）の硬化物の熱膨張率が高くなりすぎることを抑制しうる。
【００５７】
＜（Ｇ）無機充填材＞
組成物（Ｘ）は、（Ｇ）無機充填材（以下、（Ｇ）成分という）を含有することが好ましい。組成物（Ｘ）が（Ｇ）成分を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物は、より低い熱膨張率を有しうる。特に、組成物（Ｘ）が（Ｆ）成分を含有する場合、組成物（Ｘ）の硬化物の熱膨張率は高くなりやすいが、組成物（Ｘ）が（Ｆ）成分と（Ｇ）成分とを含有する場合には、組成物（Ｘ）の硬化物は、低い熱膨張率を有することができるため、熱応力を受けても反り等の変形及びクラックの発生が抑制されやすい。
【００５８】
（Ｇ）成分は、特に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウム、シリカ、硫酸バリウム、酸化ケイ素粉、破砕シリカ、焼成タルク、モリブデン酸亜鉛被覆タルク、チタン酸バリウム、酸化チタン、クレー、アルミナ、マイカ、ベーマイト、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、その他の金属酸化物及び金属水和物、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ガラス短繊維、ホウ酸アルミニウムウィスカ、炭酸ケイ素ウィスカ等を含んでよい。（Ｇ）成分として、これらの無機充填材を１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。（Ｇ）成分は、水酸化アルミニウム及びシリカのうちの少なくとも一つを含有することが好ましい。
【００５９】
（Ｇ）成分の形状及び粒径は特に限定されない。（Ｇ）成分の平均粒径は、例えば、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。（Ｇ）成分の平均粒径は、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準のメディアン径であり、市販のレーザー解析・散乱式粒度分布測定装置を用いて得られる。
【００６０】
（Ｇ）成分は、カップリング剤等により表面処理が施されていてもよい。これにより、組成物（Ｘ）の硬化物の基材への密着性を高めることができる。カップリング剤としては、例えば、エポキシシランカップリング剤、メルカプトシランカップリング剤等のシランカップリング剤を用いることができる。
【００６１】
（Ｇ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５質量部以上１００質量部以下の範囲内であることが好ましい。（Ｇ）成分の含有量がこの範囲内である場合、組成物（Ｘ）から作製されるプリプレグの粉落ち性に悪影響を与えることなく、組成物（Ｘ）の硬化物の熱膨張率を低くすることができる。（Ｇ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１０質量部以上７０質量部以下の範囲内であることがさらに好ましい。
【００６２】
＜その他の成分＞
組成物（Ｘ）は、本発明の効果が阻害されない場合、上記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分以外の成分を含んでいてもよい。組成物（Ｘ）は、例えば、分散剤、着色剤、密着性付与剤、硬化促進剤、有機溶剤、その他の樹脂、及び添加剤を含んでよい。
【００６３】
組成物（Ｘ）は、本発明の効果が阻害されない場合、例えば、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分以外の樹脂を含有してもよい。組成物（Ｘ）は、例えば、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂等を含有してもよい。
【００６４】
［本実施形態に係るプリプレグ］
図１を参照して、本実施形態に係るプリプレグ１を説明する。
【００６５】
本実施形態に係るプリプレグ１は、繊維基材１２と、繊維基材１２に含浸された組成物（Ｘ）又は組成物（Ｘ）の半硬化物１１と、を有する。
【００６６】
繊維基材１２は、特に限定されないが、例えば、縦糸及び横糸がほぼ直交するように織られた平織基材等の織布基材を用いることができる。繊維基材１２として、例えば、無機繊維からなる織布基材、有機繊維からなる織布基材等を用いることができる。無機繊維からなる織布基材としては、例えば、ガラスクロス等が挙げられる。有機繊維からなる織布基材としては、例えば、アラミドクロス、ポリエステルクロス等が挙げられる。
【００６７】
組成物（Ｘ）中の樹脂成分が連鎖重合（例えばラジカル重合）する場合、プリプレグ１は、繊維基材１２に含浸された組成物（Ｘ）を有する。この場合、繊維基材１２に含浸された組成物（Ｘ）は、もともとＢステージ状態にはなく、熱又は光によりＣステージに至って硬化物となる。なお、Ｂステージとは、Ａステージ状態（ワニス状態）の樹脂組成物がＣステージ状態（硬化状態）へと硬化する中間段階のことをいう。
【００６８】
組成物（Ｘ）中の樹脂成分が逐次重合（例えば重付加）する場合、プリプレグ１は、繊維基材１２に含浸された組成物（Ｘ）の半硬化物１１を有する。この場合、繊維基材１２に含浸された組成物（Ｘ）は、もともとＢステージ状態、すなわち半硬化状態にあり、熱によりＣステージに至って硬化物となる。
【００６９】
プリプレグ１は、例えば、組成物（Ｘ）を繊維基材１２に含浸させ、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥することによって形成することができる。半硬化状態にさせる際の温度条件及び時間は、例えば、１７０〜２００℃、３０〜９０分間とすることができる。また、プリプレグ１は、組成物（Ｘ）を繊維基材１２に含浸させ、乾燥させることによって形成することができる。
【００７０】
このようにして形成されるプリプレグ１は、組成物（Ｘ）を使用して形成されているため、上述したように、基材への高い密着性を有するだけでなく、良好な表面外観を有する。また、プリプレグ１は、取り扱い時及び積層板の作製時に粉落ちが発生しにくいため、作製された積層板が打痕のように凹み、打痕不良が発生することを抑制することができる。
【００７１】
［本実施形態に係る樹脂付きフィルム］
図２を参照して、本実施形態に係る樹脂付きフィルム２を説明する。
【００７２】
本実施形態に係る樹脂付きフィルム２は、支持フィルム２１と、樹脂層１３と、を有する。樹脂層１３は、組成物（Ｘ）又は組成物（Ｘ）の半硬化物１１を含む。図２では、樹脂付きフィルム２は、樹脂層１３と、樹脂層１３の片面に設けられた一つの支持フィルム２１とを有する２層構成であるが、これに限られない。樹脂付きフィルム２は、樹脂層１３と、樹脂層１３の両面に設けられた二つの支持フィルム２１とを有する３層構成であってもよい。
【００７３】
支持フィルム２１は、樹脂層１３を支持する強度を有するものであれば、特に限定されない。樹脂付きフィルム２を、プリント配線板を作製するための材料として用いて、支持フィルム２１と樹脂層１３とを剥離する必要がある場合には、支持フィルム２１は樹脂層１３と剥離可能であることが好ましい。
【００７４】
組成物（Ｘ）中の樹脂成分が連鎖重合（例えばラジカル重合）する場合、樹脂層１３は、組成物（Ｘ）を含む。この場合、樹脂層１３は、もともとＢステージ状態にはなく、熱又は光によりＣステージに至って硬化物となる。
【００７５】
組成物（Ｘ）中の樹脂成分が逐次重合（例えば重付加）する場合、樹脂層１３は、組成物（Ｘ）の半硬化物１１を含む。この場合、樹脂層１３は、もともとＢステージ状態、すなわち半硬化状態にあり、熱によりＣステージに至って硬化物となる。
【００７６】
樹脂付きフィルム２は、例えば、組成物（Ｘ）の半硬化物を有するプリプレグ１を、１枚又は複数枚重ねたものの片面又は両面に支持フィルム２１を重ね合わせることで作製することができる。この場合、プリプレグ１が樹脂層１３となる。
【００７７】
樹脂付きフィルム２は、プリプレグ１を用いずに製造されてもよい。例えば、支持フィルム２１の表面に、直接ワニス状の組成物（Ｘ）を塗布し、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥することによって形成することができる。半硬化状態にさせる際の温度条件及び時間は、例えば、１７０〜２００℃、３０〜９０分間とすることができる。また、樹脂付きフィルム２は、支持フィルム２１の表面に、直接ワニス状の組成物（Ｘ）を塗布し、乾燥させることによって形成することができる。
【００７８】
このようにして形成される樹脂付きフィルム２は、組成物（Ｘ）を使用して形成されているため、上述したように、樹脂層１３が基材への高い密着性を有するだけでなく、良好な表面外観を有する。また、樹脂付きフィルム２は、取り扱い時及び積層板の作製時に粉落ちが発生しにくい。
【００７９】
［本実施形態に係る樹脂付き金属箔］
図３を参照して、本実施形態に係る樹脂付き金属箔３を説明する。
【００８０】
本実施形態に係る樹脂付き金属箔３は、金属箔２２と、樹脂層１３と、を有する。樹脂層１３は、組成物（Ｘ）の半硬化物１１を含む。樹脂付き金属箔３は、樹脂層１３と、樹脂層１３の片面に設けられた一つの金属箔２２とを有する２層構成である。
【００８１】
組成物（Ｘ）中の樹脂成分が連鎖重合（例えばラジカル重合）する場合、樹脂層１３は、組成物（Ｘ）を含む。この場合、樹脂層１３は、もともとＢステージ状態にはなく、熱又は光によりＣステージに至って硬化物となる。
【００８２】
組成物（Ｘ）中の樹脂成分が逐次重合（例えば重付加）する場合、樹脂層１３は、組成物（Ｘ）の半硬化物１１を含む。この場合、樹脂層１３は、もともとＢステージ状態、すなわち半硬化状態にあり、熱によりＣステージに至って硬化物となる。
【００８３】
樹脂付き金属箔３は、例えば、金属箔２２の表面に、直接ワニス状の組成物（Ｘ）を塗布し、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥することによって形成することができる。半硬化状態にさせる際の温度条件及び時間は、例えば、１７０〜２００℃、３０〜９０分間とすることができる。また、樹脂付き金属箔３は、金属箔２２の表面に、直接ワニス状の組成物（Ｘ）を塗布し、乾燥させることによって形成することができる。
【００８４】
樹脂付き金属箔３は、プリプレグ１を用いて製造されてもよい。例えば、組成物（Ｘ）の半硬化物を有するプリプレグ１を、１枚又は複数枚重ねたものの片面に金属箔２２を重ね合わせることで作製することができる。この場合、プリプレグ１が樹脂層１３となる。
【００８５】
このようにして形成される樹脂付き金属箔３は、組成物（Ｘ）を使用して形成されているため、上述したように、樹脂層１３が基材への高い密着性を有するだけでなく、良好な表面外観を有する。また、樹脂付き金属箔３は、取り扱い時及び積層板の作製時に粉落ちが発生しにくい。
【００８６】
［本実施形態に係る金属張積層板］
図４を参照して、本実施形態に係る金属張積層板４を説明する。
【００８７】
本実施形態に係る金属張積層板４は、金属層２０と、金属層２０上に設けられた絶縁層１０と、を有する。絶縁層１０は、組成物（Ｘ）の硬化物又はプリプレグ１の硬化物を含む。
【００８８】
金属層２０は、絶縁層１０の少なくとも一方の面に設けられる。すなわち、金属張積層板４の構成は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に配置された金属層２０とを有する２層構成であってよく、絶縁層１０と、絶縁層１０の両方の面に配置された二つの金属層２０とを有する３層構成であってもよい。図４は、３層構造の金属張積層板４の断面図である。
【００８９】
金属張積層板４は、例えば、組成物（Ｘ）の半硬化物を有するプリプレグ１を、１枚又は複数枚重ねたものの片面又は両面に金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成型して積層一体化することで作製することができる。積層成型は、例えば、多段真空プレス、ホットプレス、ダブルベルト等を用いて、加熱・加圧して行うことができる。この場合、プリプレグ１が硬化することによって、絶縁層１０が作製される。
【００９０】
上記のようにして形成される金属張積層板４の絶縁層１０は、基材への高い密着性を有するとともに、良好な表面外観を有する。そのため、組成物（Ｘ）の硬化物を含む絶縁層１０を有する金属張積層板４は、プリント配線板を作製するための基板材料として有効に利用されうる。
【００９１】
［本実施形態に係るプリント配線板］
図５Ａ及び図５Ｂを参照して、本実施形態に係るプリント配線板５、６を説明する。
【００９２】
本実施形態に係るプリント配線板５、６は、絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられた導体配線３０と、を有する。絶縁層１０は、組成物（Ｘ）の硬化物又はプリプレグ１の硬化物を含む。
【００９３】
プリント配線板５（以下、コア材５００という場合がある）は、組成物（Ｘ）の硬化物を含む一つの絶縁層１０と、絶縁層１０の片面又は両面に設けられた導体配線３０とを備える単層構造のプリント配線板である。図５Ａは、一つの絶縁層１０と、一つの絶縁層１０の両面に設けられた二つの導体配線３０とを備える、単層構造のプリント配線板５の断面図である。単層構造のプリント配線板５には、必要に応じて、スルーホール、ビアホール等が形成されてもよい。
【００９４】
プリント配線板６は、コア材５００の導体配線３０が形成された面上に、さらに絶縁層１０と導体配線３０とが交互に形成されて構成され、最外層に導体配線３１が形成された多層構造のプリント配線板である。多層構造のプリント配線板６においては、複数の絶縁層１０のうちの少なくとも一つが組成物（Ｘ）の硬化物を含む。多層構造のプリント配線板６においては、複数の絶縁層１０の全てが組成物（Ｘ）の硬化物を含むことが好ましい。図５Ｂは、三つの絶縁層１０と、四つの導体配線３０とを備える多層構造のプリント配線板６の断面図である。多層構造のプリント配線板６には、必要に応じて、スルーホール、ビアホール等が形成されてもよい。
【００９５】
単層構造のプリント配線板５の製造方法としては、特に限定されず、例えば、上記の金属張積層板４の金属層２０の一部をエッチングにより除去して導体配線３０を形成するサブトラクティブ法；組成物（Ｘ）の硬化物を含む絶縁層１０からなるアンクラッド板の片面又は両面に無電解めっきによる薄い無電解めっき層を形成し、めっきレジストにより非回路形成部を保護した後、電解めっきにより回路形成部に電解めっき層を厚付けし、その後めっきレジストを除去し、回路形成部以外の無電解めっき層をエッチングにより除去して導体配線３０を形成するセミアディティブ法などが挙げられる。多層構造のプリント配線板６の製造方法としては、特に限定されず、例えば、ビルドアッププロセスなどが挙げられる。
【００９６】
［第一実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板］
図６を参照して、第一実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板７を説明する。
【００９７】
第一実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板７は、複数のリジッド部５１と、複数のリジッド部５１を接続するフレックス部５２と、複数のリジッド部５１及びフレックス部５２のうちの少なくとも一つに設けられた導体配線３０（３２）と、を有する。複数のリジッド部５１のうちの少なくとも一つは、組成物（Ｘ）の硬化物を含む。具体的には、第一実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板７は、二つのリジッド部５１と、一つのフレックス部５２と、導体配線３０（３２）とを有する。リジッド部５１に設けられた複数の絶縁層１０のうちの少なくとも一つは、組成物（Ｘ）の硬化物を含む。
【００９８】
リジッド部５１は、搭載される部品の重さに耐え、筐体に固定できる硬さと強度を持ったリジッドな部分である。フレックス部５２は、折り曲げができる可撓性を持つフレキシブルな部分である。フレックスリジッドプリント配線板７は、フレックス部５２で折り曲げて筐体などに収容することによって、例えば携帯用電子機器など小型・軽量の機器に使用される。フレックス部５２の厚みは、例えば５μｍ以上３００μｍ以下の範囲内であることが好ましい。この場合、フレックス部５２は良好な可撓性を有する。
【００９９】
フレックスリジッドプリント配線板７は、例えば、一つの絶縁層５０及び二つの導体配線３０を有する単層構造のフレキシブルプリント配線板２００をコア材（以下、コア材２００という場合がある）として用いることで製造することができる。コア材２００を、フレックス部５２となる部分を除いて多層化することで、リジッド部５１を形成する。すなわち、コア材２００の一部はフレックス部５２となり、コア材２００の他の部分はリジッド部５１となる。コア材２００における絶縁層５０の材料は、可撓性を有する材料であれば特に限定されず、例えばポリイミド等の可撓性を有する樹脂を含むことができる。また、多層化のための手法は特に限定されず、公知の手法が用いられる。例えば上記の金属箔２２と組成物（Ｘ）の半硬化物を含む樹脂層１３とを有する樹脂付き金属箔３を用いてビルドアップ法により多層化することができる。コア材２００におけるリジッド部５１が形成される複数の領域において、コア材２００の両面の各々に樹脂付き金属箔３を重ね、この状態で加熱加圧成型することで、樹脂付き金属箔３の樹脂層１３がコア材２００に接着すると共に樹脂層１３が硬化してリジッド部５１の絶縁層１０が形成される。続いて、樹脂付き金属箔３の金属箔２２にエッチング処理等を施すことで、リジッド部５１に導体配線３２が形成される。これにより、リジッド部５１が形成されるとともに、リジッド部５１を接続するフレックス部５２が形成される。
【０１００】
図６に示すフレックスリジッドプリント配線板７において、リジッド部５１は、コア材２００の一部と、コア材２００上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられた導体配線３２と、を含むが、これに限定されない。リジッド部５１は、例えば、最外層に設けられるソルダーレジスト層を備えていてもよい。リジッド部５１は、コア材２００の両側の各々に、二つ以上の絶縁層１０と二つ以上の導体配線３２とが交互に設けられた構造を有していてもよい。すなわち、リジッド部５１は、ビルドアップ法等により更に多層化されてもよい。リジッド部５１には、必要に応じて、スルーホール、ビアホール等が形成されてもよい。
【０１０１】
図６に示すフレックスリジッドプリント配線板７において、フレックス部５２は、コア材２００の一部である絶縁層５０を含む。すなわち、フレックス部５２は、絶縁層５０の一部である。フレックス部５２の構成は、これに限定されず、フレックス部５２は、例えば、導体配線３０を含んでもよい。すなわち、フレックス部５２の絶縁層５０上に導体配線３０が形成されてもよい。また、コア材２００の導体配線３０を覆うカバーレイが設けられてもよく、この場合、フレックス部５２は、絶縁層５０と、導体配線３０と、カバーレイと、を含む。絶縁層５０は、一つの絶縁層からなる単層構造であってもよく、複数の絶縁性を有する層が積層された複層構造であってもよい。フレックス部５２の可撓性が阻害されない場合、フレックス部５２は、多層構造を有してもよく、この場合、例えば多層構造のフレキシブルプリント配線板をコア材として用いることで、リジッドフレックスプリント配線板を作製することができる。
【０１０２】
図６に示すフレックスリジッドプリント配線板７において、複数の絶縁層１０のうちの少なくとも一つは、組成物（Ｘ）の硬化物を含む。すなわち、複数のリジッド部５１のうちの少なくとも一つは、組成物（Ｘ）の硬化物を含む。
【０１０３】
［第二実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板］
図７を参照して、第二実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板８を説明する。以下では、第一実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板７と同様の構成については図中に同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
【０１０４】
第二実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板８は、複数のリジッド部５１と、複数のリジッド部５１を接続するフレックス部５２と、複数のリジッド部５１及びフレックス部５２のうちの少なくとも一つに設けられた導体配線３０（３２）と、を有する。複数のリジッド部５１のうちの少なくとも一つは、組成物（Ｘ）の硬化物を含む。具体的には、第二実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板８は、二つのリジッド部５１と、一つのフレックス部５２と、導体配線３０（３２）とを有する。リジッド部５１に設けられた複数の絶縁層１０のうちの少なくとも一つは、組成物（Ｘ）の硬化物を含む。
【０１０５】
第二実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板８では、リジッド部５１の最外層にソルダーレジスト層６０が設けられている。また、コア材２００の導体配線３０を覆うカバーレイ４０が設けられている。さらに、リジッド部５１には、スルーホール１０１及びベリードビアホール１０２が形成されている。フレックスリジッドプリント配線板８の構成は、これに限定されず、フレックスリジッドプリント配線板８は、ソルダーレジスト層６０を有さなくてもよい。また、フレックスリジッドプリント配線板８は、カバーレイ４０を有さなくてもよい。リジッド部５１には、必要に応じて、さらにブラインドビアホールが形成されてもよい。
【０１０６】
フレックスリジッドプリント配線板８は、例えば、一つの絶縁層５０及び二つの導体配線３０を有する単層構造のフレキシブルプリント配線板２００をコア材として用いることで製造することができる。コア材２００における絶縁層５０の材料は、可撓性を有する材料であれば特に限定されず、例えばポリイミド等の可撓性を有する樹脂を含むことができる。コア材２００の両面に、カバーレイフィルムを積層することで導体配線３０を覆うカバーレイ４０を形成する。これにより、コア材２００とカバーレイ４０とを有するフレキシブルプリント配線板３００を作製する。このフレキシブルプリント配線板３００を、フレックス部５２となる部分を除いて多層化することで、リジッド部５１を形成する。すなわち、フレキシブルプリント配線板３００の一部はフレックス部５２となり、フレキシブルプリント配線板３００の他の部分はリジッド部５１となる。多層化のための手法は特に限定されず、公知の手法が用いられ、例えば、上述の第一実施形態のフレックスリジッドプリント配線板７と同様の方法で多層化することができる。具体的には、上記の金属箔２２と組成物（Ｘ）の半硬化物を含む樹脂層１３とを有する樹脂付き金属箔３を用いてビルドアップ法により多層化することができる。フレキシブルプリント配線板３００におけるリジッド部５１が形成される複数の領域において、フレキシブルプリント配線板３００の両面の各々に樹脂付き金属箔３を重ね、この状態で加熱加圧成型することで、樹脂付き金属箔３の樹脂層１３がフレキシブルプリント配線板３００に接着すると共に組成物（Ｘ）を含む樹脂層１３が硬化して、絶縁層１０がリジッド部５１に形成される。続いて、樹脂付き金属箔３の金属箔２２にエッチング処理等を施すことで、リジッド部５１に導体配線３２が形成される。絶縁層１０の形成と導体配線３２の形成とを交互に繰り返し、最外層にソルダーレジスト層６０を形成する。これにより、リジッド部５１が形成されるとともに、リジッド部５１を接続するフレックス部５２が形成される。スルーホール１０１及びベリードビアホール１０２は、公知の方法で形成することができる。
【０１０７】
フレックスリジッドプリント配線板８を製造する他の方法としては、図１に示す繊維基材１２と繊維基材１２に含浸された組成物（Ｘ）の半硬化物１１とを有するプリプレグ１を用いる方法が挙げられる。プリプレグ１を金型加工等で打ち抜くことで、プリプレグ１に開口部を作る。この開口部は、フレックスリジッドプリント配線板８のフレックス部５２に対応する。開口部を有するプリプレグ１をフレキシブルプリント配線板３００に重ね、この状態で加熱加圧成型することで、プリプレグ１が硬化して、組成物（Ｘ）の硬化物を含む絶縁層１０がリジッド部５１に形成される。一方、プリプレグ１の開口部はフレックス部５２に対応するため、フレックス部５２には絶縁層１０は形成されない。続いて、絶縁層１０上に、公知の方法で導体配線３２を形成する。開口部を有するプリプレグ１を用いた絶縁層１０の形成と、導体配線３２の形成とを交互に繰り返し、最外層にソルダーレジスト層６０を形成する。これにより、リジッド部５１が形成されるとともに、リジッド部５１を接続するフレックス部５２が形成される。
【０１０８】
［第三実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板］
図８を参照して、第三実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板９を説明する。以下では、第一実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板７及び第二実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板８と同様の構成については図中に同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
【０１０９】
第三実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板９は、複数のリジッド部５１と、複数のリジッド部５１を接続するフレックス部５２と、複数のリジッド部５１及びフレックス部５２のうちの少なくとも一つに設けられた導体配線３０（３２）と、を有する。複数のリジッド部５１のうちの少なくとも一つは、組成物（Ｘ）の硬化物を含む。具体的には、第三実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板９は、二つのリジッド部５１と、一つのフレックス部５２と、導体配線３０（３２）とを有する。リジッド部５１に設けられた複数のボンディングシート７０のうちの少なくとも一つは、組成物（Ｘ）の硬化物を含む。
【０１１０】
第三実施形態に係るフレックスリジッドプリント配線板９では、コア材２００の導体配線３０を覆うカバーレイ４０が設けられている。また、リジッド部５１には、スルーホール１０１及びブラインドビアホール１０３が形成されている。フレックスリジッドプリント配線板９の構成は、これに限定されず、フレックスリジッドプリント配線板９は、カバーレイ４０を有さなくてもよい。また、リジッド部５１には、必要に応じて、さらにベリードビアホールが形成されてもよい。また、リジッド部５１は、最外層に設けられるソルダーレジスト層を備えていてもよい。
【０１１１】
フレックスリジッドプリント配線板９は、例えば、第二実施形態のフレックスリジッドプリント配線板８を製造するのに用いられるのと同様のフレキシブルプリント配線板３００と、リジッドプリント配線板４００と、図１に示すプリプレグ１とを用いて製造することができる。フレキシブルプリント配線板３００は、一つの絶縁層５０及び二つの導体配線３０を含むコア材２００と、二つのカバーレイ４０とを有する。リジッドプリント配線板４００は、二つの絶縁層１０と三つの導体配線３２とを有する多層構造のプリント配線板であり、公知の方法を用いてブラインドビアホール１０３が形成されている。まず、プリプレグ１を金型加工等で打ち抜くことで、プリプレグ１に開口部を作る。この開口部は、フレックスリジッドプリント配線板９のフレックス部５２に対応する。開口部を有するプリプレグ１をフレキシブルプリント配線板３００に重ね、プリプレグ１の各々にリジッドプリント配線板４００を重ねる。この状態で加熱加圧成型することで、プリプレグ１が硬化して組成物（Ｘ）を含むボンディングシート７０が形成されるとともに、フレキシブルプリント配線板３００とリジッドプリント配線板４００とがボンディングシート７０を介して接着される。その後、スルーホール１０１を、公知の方法で形成することができる。なお、プリプレグ１の開口部はフレックス部５２に対応するため、フレックス部５２にはボンディングシート７０は形成されない。
【０１１２】
リジッドプリント配線板４００の構成は、図８に示す構成に限定されない。リジッドプリント配線板４００は、例えば、一つの絶縁層１０と二つの導体配線３０とを有する図５Ａに示す単層構造のプリント配線板５と同様の構成を有してもよい。また、リジッドプリント配線板４００は、三つの絶縁層１０と四つの導体配線３０とを有する図５Ｂに示す多層構造のプリント配線板６と同様の構成を有してもよく、四つの絶縁層１０と五つの導体配線３０とを有する構成であってもよい。なお、第三実施形態のフレックスリジッドプリント配線板９では、リジッドプリント配線板４００の絶縁層１０は、組成物（Ｘ）の硬化物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。
【実施例】
【０１１３】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【０１１４】
１．樹脂組成物の製造
後掲の表１及び２の「組成」欄に示す成分のうち、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を、メチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドの混合溶媒を用いて、表１及び２に示す割合で混合し、この混合物を３０分間攪拌させた。次に、この混合物に、表１及び２の「組成」欄に示す残りの成分を、表１及び２に示す割合で添加し、ボールミルで分散させることによって実施例１〜１１及び比較例１〜８の樹脂組成物（樹脂ワニス）を得た。
【０１１５】
表１及び２の「組成」の欄における、成分の詳細は次の通りである。
・エポキシ樹脂Ａ：リン変性エポキシ樹脂、新日鉄住金化学株式会社製、品番ＦＸ−２８９
・エポキシ樹脂Ｂ：多官能エポキシ樹脂、ＫＯＬＯＮ  ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ，ＩＮＣ．製、品番ＫＥＴ−４１３１
・硬化剤：ジシアンジアミド、日本カーバイド工業株式会社製
・フェノキシ樹脂Ａ：新日鉄住金化学株式会社製、品番ＹＰ−５０、重量平均分子量７００００、引張り伸び率３３％
・フェノキシ樹脂Ｂ：新日鉄住金化学株式会社製、品番ＹＰ−５０Ｓ、重量平均分子量６００００、引張り伸び率３０％
・フェノキシ樹脂Ｃ：新日鉄住金化学株式会社製、品番ＺＸ−１３５６−２、重量平均分子量７００００、引張り伸び率１２％
・表面調整剤Ａ：ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ビックケミージャパン株式会社製、品番ＢＹＫ−３３３
・表面調整剤Ｂ：水酸基含有ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ビックケミージャパン株式会社製、品番ＢＹＫ−３７０
・消泡剤Ａ：アクリル共重合物溶液、ビックケミージャパン株式会社製、品番ＢＹＫ−３９２
・消泡剤Ｂ：破泡性ポリシロキサン溶液、ビックケミージャパン株式会社製、品番ＢＹＫ−０６６Ｎ
・コアシェルゴム：アクリルゴム、アイカ工業株式会社製、品番ＡＣ−３８１６Ｎ
・無機充填材Ａ：水酸化アルミニウム、住友化学株式会社製、品番ＣＬ−３０３Ｍ
・無機充填材Ｂ：破砕シリカ、シベルコ・ジャパン株式会社製、品番Ｍｅｇａｓｉｌ５２５ＲＣＳ
・硬化促進剤：２−エチル−４−イミダゾール、四国化成工業株式会社製、品番２Ｅ４ＭＺ
【０１１６】
なお、フェノキシ樹脂Ａ、フェノキシ樹脂Ｂ、及びフェノキシ樹脂Ｃの引張り伸び率は次のようにして測定した。フェノキシ樹脂Ａ〜Ｃのそれぞれの樹脂板（長さ１５ｃｍ、幅１ｍｍ、厚み１００μｍ）を準備し、この樹脂板の引張り伸び率を、オートグラフ（株式会社島津製作所製、型番ＡＧ−ＩＳ）を用いて、２３±２℃、引張速度１ｍｍ／分で測定した。
【０１１７】
２．プリプレグの作製
各実施例及び比較例の樹脂ワニスを、ガラスクロス（日東紡績株式会社製、♯１０７８タイプ、ＷＥＡ１０７８）に硬化後の厚みが８０μｍとなるように含浸させ、１７０℃で溶融粘度が６００００〜１５００００Ｐｏｉｓｅになるまで加熱乾燥させることにより、半硬化状態の樹脂組成物を含むプリプレグを得た。なお、溶融粘度の測定は、高化式フローテスター（株式会社島津製作所製、ＣＦＴ−１００）を用い、フローテスターの温度は１３０℃、圧力は１．９６ＭＰａ（２０ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件下で、ノズルは径が１ｍｍ、厚みが１ｍｍのものを用いて行った。
【０１１８】
３．評価試験
３−１．粉落ち性
上記２で作製した各実施例及び比較例のプリプレグを１１×１０ｃｍ（縦×横）の大きさに切断し、テストピースとして用いて試験を行った。まず、粉やゴミ等の付着物を、ハンディモップを用いて１０枚のテストピースから除去した。次に、テストピース１０枚の重量を測定した。続いて、１０枚のテストピースのそれぞれに、カッターナイフ（エヌティー株式会社製、Ａ型カッター替刃）を用いて長さ１０ｃｍの切り込みを等間隔で１０本入れ、切り込みを入れた１０枚のテストピースから粉やゴミ等の付着物を除去した。そして、切り込みを入れた１０枚のテストピースの重量を測定した。切り込みを入れる前のテストピース１０枚の重量から切り込みを入れた後のテストピース１０枚の重量を減じた値を粉落ち量とした。切り込みを入れる前のテストピース１０枚の重量に対する粉落ち量の百分比を、粉落ち性とした。
【０１１９】
３−２．ポリイミド密着性
フレキシブル金属張積層板（ＳＫイノベーション株式会社製、Ｅｎｆｌｅｘ(R)、銅箔厚み１２μｍ、ポリイミド厚み２０μｍ）の銅箔をエッチングにより除去し、ポリイミドシートを得た。次いで、得られたポリイミドシートと、上記２で作製した各実施例及び比較例のプリプレグ１枚とを積層し、１９０℃及び２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力下で６０分間加熱・加圧することで積層体を作製した。この積層体を、１０×１００ｍｍの大きさに切断し、テストピースを得た。このテストピースから、引っ張り試験機により５０ｍｍ／分の速度で片面フレキシブル金属張積層板を引き剥がし、その際のピール強度を測定した。このピール強度を、ポリイミド密着性とした。
【０１２０】
３−３．消泡性
上記１で作製した各実施例及び比較例の樹脂ワニスを３０００ｒｐｍで１０分間攪拌した後、密閉容器内で１時間放置した。その後密閉容器の蓋を開けた際の樹脂ワニスの表面の泡残りを目視で観察し、以下のように評価した。
Ａ：樹脂ワニスの表面の泡で覆われた部分が、樹脂ワニス表面の面積の半分以下である。
Ｂ：樹脂ワニスの表面を目視で確認できるが、樹脂ワニスの表面の泡で覆われた部分が、樹脂ワニス表面の面積の半分よりも大きい。
Ｃ：樹脂ワニスの表面全体が泡で覆われている。
【０１２１】
３−４．表面外観
上記２で作製した各実施例及び比較例のプリプレグを、１５０×１５０ｍｍ（縦×横）の大きさに切断し、テストピースとして用いた。テストピースの表面のハジキを目視で確認し、以下のように評価した。
Ａ：ハジキが５個未満である。
Ｂ：ハジキが５個以上１０個未満である。
Ｃ：ハジキが１０個以上である。
【０１２２】
【表１】
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【０１２３】
【表２】
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【符号の説明】
【０１２４】
１      プリプレグ
２      樹脂付きフィルム
３      樹脂付き金属箔
４      金属張積層板
５、６  プリント配線板
１１    半硬化物
１２    繊維基材
１３    樹脂層
１０    絶縁層
２０    金属層
２１    支持フィルム
２２    金属箔
３０    導体配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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