(57)【要約】【課題】複雑な工程を省略し、タクト時間を短縮してマイクロＬＥＤディスプレイの欠陥箇所を修復可能とするリペア用セルを提供する。【解決手段】欠陥セルの代替として用いるリペア用セル２１ａであって、紫外から青色波長帯までのうちで特定のスペクトルを有する光を発光し、相対向する面の一方の面上に発光用の電極３１ａ、３１ｂを有し、他方の面に光を放出する光放出面３２が形成されたマイクロＬＥＤ３と、平板状に形成され、マイクロＬＥＤ３の周側面と接着して保持するための包囲壁４１を予め定められた位置に有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現することによりマイクロＬＥＤ３を１又は複数保持する平坦化膜４と、平坦化膜上に設けられ、マイクロＬＥＤ３の数に応じてマイクロＬＥＤ３から放出された光によって励起されて、対応色の蛍光に波長変換する蛍光材を、周囲を遮光壁１２により囲まれた領域に充填した蛍光発光層１１と、を備える。【選択図】図２
2020064119.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイにおいて欠陥が発生した欠陥セルの代替として用いるリペア用セルであって、
光の三原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色を発光し、相対向する面の一方の面上に発光用の電極を有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面が形成されたマイクロＬＥＤと、
平板状に形成され、前記マイクロＬＥＤの周側面と接着して保持するための包囲壁を有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現することにより、前記赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光パターンに応じた数の前記マイクロＬＥＤを保持する平坦化膜と、
を備えたことを特徴とするリペア用セル。
【請求項２】
前記平坦化膜は、前記赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光の単位毎に１画素として前記マイクロＬＥＤを保持する、ことを特徴とする請求項１に記載のリペア用セル。
【請求項３】
前記平坦化膜は、前記赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光の単位を組み合わせて１画素として前記マイクロＬＥＤを保持する、ことを特徴とする請求項１に記載のリペア用セル。
【請求項４】
フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイにおいて欠陥が発生した欠陥セルの代替として用いるリペア用セルであって、
紫外から青色波長帯までのうちで特定のスペクトルを有する光を発光し、相対向する面の一方の面上に発光用の電極を有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面が形成されたマイクロＬＥＤと、
平板状に形成され、前記マイクロＬＥＤの周側面と接着して保持するための包囲壁を予め定められた位置に有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現することにより前記マイクロＬＥＤを１又は複数保持する平坦化膜と、
前記平坦化膜上に設けられ、前記マイクロＬＥＤの数に応じて前記マイクロＬＥＤから放出された光によって励起されて、予め定められた対応色の蛍光に波長変換する蛍光材を、周囲を遮光壁により囲まれた領域に充填した蛍光発光層と、
を備えたことを特徴とするリペア用セル。
【請求項５】
前記蛍光材が波長変換する蛍光の対応色は、光の三原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色であり、
前記平坦化膜は、前記蛍光材によって波長変換された前記赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光の単位毎に１画素として前記マイクロＬＥＤを保持する、ことを特徴とする請求項４に記載のリペア用セル。
【請求項６】
前記蛍光材が波長変換する蛍光の対応色は、光の三原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色であり、
前記平坦化膜は、前記蛍光材によって波長変換された前記赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光の単位を組み合わせて１画素単位として前記マイクロＬＥＤを保持する、ことを特徴とする請求項４に記載のリペア用セル。
【請求項７】
フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイであって、
前記セルのうち欠陥が発生した欠陥セルを、請求項１〜３の何れか１項に記載のリペア用セルで代替したことを特徴とするマイクロＬＥＤディスプレイ。
【請求項８】
フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイであって、
前記セルのうち欠陥が発生した欠陥セルを、請求項４〜６の何れか１項に記載のリペア用セルで代替したことを特徴とするマイクロＬＥＤディスプレイ。
【請求項９】
フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイにおいて欠陥が発生した欠陥セルの代替として用いるリペア用セルの製造方法であって、
光の三原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色を発光し、相対向する面の一方の面上に発光用の電極を有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面が形成されたマイクロＬＥＤに、前記マイクロＬＥＤの周側面と接着して保持するための包囲壁を有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現することにより、前記赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光パターンに応じた数の前記マイクロＬＥＤを保持する平板状の平坦化膜を一体形成する工程を含むことを特徴とするリペア用セルの製造方法。
【請求項１０】
フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイにおいて欠陥が発生した欠陥セルの代替として用いるリペア用セルの製造方法であって、
紫外から青色波長帯までのうちで特定のスペクトルを有する光を発光し、相対向する面の一方の面上に発光用の電極を有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面が形成されたマイクロＬＥＤに、前記マイクロＬＥＤの周側面と接着して保持するための包囲壁を予め定められた位置に有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現することにより前記マイクロＬＥＤを１又は複数保持する平板状の平坦化膜を一体形成する工程と、
前記マイクロＬＥＤの数に応じて前記マイクロＬＥＤから放出された光によって励起されて、予め定められた対応色の蛍光に波長変換する蛍光材を、周囲を遮光壁により囲まれた領域に充填した蛍光発光層を形成する工程と、
前記平坦化膜上に前記蛍光発光層を貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とするリペア用セルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤ（Light Emitting Diode）ディスプレイにおいて欠陥が発生した欠陥セルの代替として用いるリペア用セルに関し、特に効率良く修復可能とするリペア用セル、上記複数のセルのうち欠陥が発生した欠陥セルを上記リペア用セルで代替したマイクロＬＥＤディスプレイ及びリペア用セルの製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、マイクロメートル（μｍ）サイズのマイクロＬＥＤを画素としたディスプレイが開示されている（例えば、特許文献１参照）。マイクロＬＥＤを画素としたディスプレイの製造工程においては、光の三原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の色を各々発光するマイクロＬＥＤを発光源とし、フルカラー表示を実現するマイクロＬＥＤディスプレイの場合、マイクロＬＥＤの非点灯による欠陥や輝点欠陥が起こり得る。また、紫外〜近紫外の帯域の光を発光するＬＥＤを発光源とし、蛍光材を色変換層として用いて、フルカラー表示を実現するマイクロＬＥＤディスプレイの場合、マイクロＬＥＤの欠陥のみならず、蛍光材の充填後の混色や色抜け等の欠陥も起こり得る。
【０００３】
このような欠陥が発生した場合、欠陥箇所のセル（欠陥セル）を修復することが望ましい。通常、セルの欠陥を修復する場合、欠陥箇所をレーザ加工等で除去した後、回路パターンを復元し、さらにセルを復元するため、その欠陥箇所において、新たなＬＥＤチップの実装等を含む再実装の工程を実施する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１６―５１２３４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、再実装の工程には、その欠陥箇所において、例えば露光、現像、乾燥、硬化等の複雑な工程が必要であり、これらに伴う新たな欠陥が発生するおそれが生じる。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、複雑な工程を省略し、タクト時間を短縮して、マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥箇所のセルを修復可能とするリペア用セル、欠陥が発生した欠陥セルをそのリペア用セルで代替したマイクロＬＥＤディスプレイ、及びリペア用セルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明によるリペア用セル（本願の請求項１に係る発明）は、フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイにおいて欠陥が発生した欠陥セルの代替として用いるリペア用セルであって、光の三原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色を発光し、相対向する面の一方の面上に発光用の電極を有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面が形成されたマイクロＬＥＤと、平板状に形成され、上記マイクロＬＥＤの周側面と接着して保持するための包囲壁を有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現することにより、上記赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光パターンに応じた数の上記マイクロＬＥＤを保持する平坦化膜と、を備えたものである。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明によるリペア用セル（本願の請求項４に係る発明）は、フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイにおいて欠陥が発生した欠陥セルの代替として用いるリペア用セルであって、紫外から青色波長帯までのうちで特定のスペクトルを有する光を発光し、相対向する面の一方の面上に発光用の電極を有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面が形成されたマイクロＬＥＤと、平板状に形成され、上記マイクロＬＥＤの周側面と接着して保持するための包囲壁を予め定められた位置に有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現することにより上記マイクロＬＥＤを１又は複数保持する平坦化膜と、上記平坦化膜上に設けられ、上記マイクロＬＥＤの数に応じて上記マイクロＬＥＤから放出された光によって励起されて、予め定められた対応色の蛍光に波長変換する蛍光材を、周囲を遮光壁により囲まれた領域に充填した蛍光発光層と、を備えたものである。
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイの（本願の請求項７に係る発明）は、フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイであって、上記セルのうち欠陥が発生した欠陥セルを、請求項１〜３の何れか１項に記載のリペア用セルで代替したものである。
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイ（本願の請求項８に係る発明）は、フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイであって、上記セルのうち欠陥が発生した欠陥セルを、請求項４〜６の何れか１項に記載のリペア用セルで代替したものである。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明によるリペア用セルの製造方法（本願の請求項９に係る発明）は、フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイにおいて欠陥が発生した欠陥セルの代替として用いるリペア用セルの製造方法であって、光の三原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色を発光し、相対向する面の一方の面上に発光用の電極を有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面が形成されたマイクロＬＥＤに、上記マイクロＬＥＤの周側面と接着して保持するための包囲壁を有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現することにより、上記赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光パターンに応じた数の上記マイクロＬＥＤを保持する平板状の平坦化膜を一体形成する工程を含む。
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明によるリペア用セルの製造方法（本願の請求項１０に係る発明）は、フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイにおいて欠陥が発生した欠陥セルの代替として用いるリペア用セルの製造方法であって、紫外から青色波長帯までのうちで特定のスペクトルを有する光を発光し、相対向する面の一方の面上に発光用の電極を有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面が形成されたマイクロＬＥＤに、上記マイクロＬＥＤの周側面と接着して保持するための包囲壁を予め定められた位置に有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現することにより上記マイクロＬＥＤを１又は複数保持する平板状の平坦化膜を一体形成する工程と、上記マイクロＬＥＤの数に応じて上記マイクロＬＥＤから放出された光によって励起されて、予め定められた対応色の蛍光に波長変換する蛍光材を、周囲を遮光壁により囲まれた領域に充填した蛍光発光層を形成する工程と、上記平坦化膜上に上記蛍光発光層を貼り合わせる工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のリペア用セルによれば、複数のセルのうち欠陥が発生した場合であっても、予め製造しておいた本発明によるリペア用セルを使用して修復するので、その分、複雑な工程を省略し、タクト時間を短縮して、マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥箇所を修復可能とすることができる。
【００１４】
また、本発明のマイクロＬＥＤディスプレイによれば、欠陥セルを、本発明によるリペア用セルで代替したので、複雑な工程を省略し、タクト時間を短縮して修復されたマイクロＬＥＤディスプレイを提供することができる。
【００１５】
さらに、本発明のリペア用セルの製造方法によれば、複雑な工程を省略し、タクト時間を短縮して、マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥箇所を修復可能なリペア用セルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係るマイクロＬＥＤディスプレイの構成例を模式的に示す図である。
【図２】第１実施形態に係るリペア用セルの説明図である。
【図３】第１実施形態に係るリペア用セルの説明図である。
【図４】第１実施形態に係るリペア用セルの製造方法の工程を示すフローチャートである。
【図５】ＬＥＤ素子の形成工程を示すフローチャートである。
【図６】ＬＥＤ素子の形成工程を説明する工程図である。
【図７】ＬＥＤ素子の形成工程を説明する工程図である。
【図８】ＬＥＤの要部拡大図である。
【図９】レーザリフトオフ後のＬＥＤの要部拡大図である。
【図１０】蛍光発光層の形成工程を示すフローチャートである。
【図１１】蛍光発光層の形成工程を説明する工程図である。
【図１２】蛍光発光層の形成工程を説明する工程図である。
【図１３】蛍光発光層の形成工程を説明する工程図である。
【図１４】貼り合わせ工程を示すフローチャートである。
【図１５】貼り合わせ工程を説明する工程図である。
【図１６】貼り合わせ工程を説明する工程図である。
【図１７】貼り合わせ工程を説明する工程図である。
【図１８】貼り合わせ工程を説明する工程図である。
【図１９】フィルムへの転写の説明図である。
【図２０】フィルムへの転写の説明図である。
【図２１】フィルムに転写されたリペア用セルの構成図である。
【図２２】点灯検査工程を示すフローチャートである。
【図２３】点灯検査工程を説明する工程図である。
【図２４】点灯検査工程を説明する工程図である。
【図２５】検査用基板の構成図である
【図２６】検査用基板による点灯検査を説明する図である。
【図２７】第１実施形態に係るリペア用セルの変形例を示す図である。
【図２８】第２実施形態に係るマイクロＬＥＤディスプレイの一例を模式的に示す平面図である。
【図２９】第２実施形態に係るリペア用セルの説明図である。
【図３０】第２実施形態に係るリペア用セルのフィルムへの転写を説明する図である。
【図３１】第２実施形態に係るリペア用セルのフィルムへの転写を説明する図である。
【図３２】第２実施形態に係るリペア用セルの変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［第１実施形態］
以下、添付された図面を参照し、本発明に係るリペア用セル、マイクロＬＥＤディスプレイ及びリペア用セルの製造方法を実施するための第１実施形態について詳述する。
［マイクロＬＥＤディスプレイ］
図１は、第１実施形態に係るマイクロＬＥＤディスプレイの構成例を模式的に示す図である。図１（ａ）は、第１実施形態に係るマイクロＬＥＤディスプレイの平面図である。マイクロＬＥＤディスプレイ１００は、アレイ基板１とセルアレイ２とを含む。マイクロＬＥＤディスプレイ１００は、マイクロＬＥＤ３（以下、単に「ＬＥＤ３」という）が発光することにより、フルカラー表示を実現するものである。マイクロＬＥＤディスプレイ１００は、例えばパッシブマトリクス方式を採用している。
【００１８】
具体的には、マイクロＬＥＤディスプレイ１００は、紫外から青色波長帯までのうちで特定のスペクトルを有する光を発光する複数のＬＥＤ３を駆動する配線基板６を含むアレイ基板１を備える。なお、図１（ａ）においては、ＬＥＤ３と、後述する蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂを有する蛍光発光層１１との配置を見やすくするため、配線基板６の配線の図示を省略している。
【００１９】
また、マイクロＬＥＤディスプレイ１００は、そのアレイ基板１上に、ＬＥＤ３と、ＬＥＤ３の数に応じてＬＥＤ３から放出された光（励起光）によって励起されて、予め定められた対応色の蛍光に波長変換する蛍光材を、周囲を遮光壁により囲まれた領域に充填した蛍光発光層１１とを含むセル２１がマトリクス状に配置されたセルアレイ２を備える。ここで、予め定められた対応色は、光の三原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色である。これにより、マイクロＬＥＤディスプレイ１００は、フルカラー表示を実現するための複数のセル２１がマトリクス状に配置されたことになる。図１（ａ）では、説明をわかりやすくするため、セルアレイ２について、４行５列の配置としている。
【００２０】
なお、一般的なマイクロＬＥＤディスプレイは、フラットディスプレイやフレキシブルディスプレイに適用可能である。マイクロＬＥＤディスプレイ１００が、例えばフラットディスプレイに適用される場合、図１において、他の構成要素として、例えば保護ガラスの図示が省略されている。
【００２１】
アレイ基板１は、セル２１の配列位置を規定し、配線基板６を介して電気回路（図示省略）から映像信号を複数のセル２１の構成要素である各ＬＥＤ３に供給し、各ＬＥＤ３を個別にオンして点灯及びオフして消灯させることができる。
【００２２】
配線基板６は、例えば、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）であって、絶縁性を有するベースフィルム（例えば、ポリイミド）と、電気回路を形成した配線層とからなるフィルム状の基板である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の破線で示す領域Ｒ１における配線基板６について説明する図である。但し、図１（ｂ）では、配線のレイアウトをわかりやすくするため、蛍光発光層１１や後述する平坦化膜４の図示を省略している。配線基板６には、縦の配線６ａ及び横の配線６ｂの交点で囲まれた領域内に各ＬＥＤ３が配置されている。そして、ＬＥＤ３を取り囲んで隔壁１２が設けられている。また、各ＬＥＤ３を挟んでＬＥＤ３のＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂ（図２（ｃ）参照）に電気的に接続される引出配線６ｃの引き出し方向の端部の配線基板６には、後述するリペア用セル２１ａを実装する目印となるリペア用アライメントマーク６ｄが設けられている。
【００２３】
セルアレイ２は、ＬＥＤ３と蛍光発光層１１とが貼り合されて構成されたセル２１が、マトリクス状に配置されたものである。蛍光発光層１１は、赤色の蛍光色素を充填した蛍光材層１１Ｒ、緑色の蛍光色素を充填した蛍光材層１１Ｇ、青色の蛍光色素を充填した蛍光材層１１Ｂを有している。これらの蛍光色素は、ＲＧＢ蛍光体の一例である。
【００２４】
第１実施形態においては、例えば、短波長の光を発光するＬＥＤとＲＧＢ蛍光体とを組み合わせてフルカラー表示を実現する方式を採用する。そのため、ＬＥＤ３は、上記のスペクトルを有する光を発光するものであり、窒化ガリウム（ＧａＮ）を主材料として製造される。具体的には、ＬＥＤ３は、紫外光発光ダイオード（ＵＶ−ＬＥＤ）であって、波長が例えば２００ｎｍ〜３８０ｎｍの近紫外線を発光するＬＥＤであっても、波長が例えば３８０ｎｍ〜５００ｎｍの青色光を発光するＬＥＤであってもよい。波長が例えば２００ｎｍ〜３８０ｎｍの近紫外線や波長が例えば３８０ｎｍ〜５００ｎｍの青色光は、特定のスペクトルを有する光の一例に相当する。なお、ＬＥＤ３は、例えば、縦３０μｍ、横９０μｍ、高さが１０〜３０μｍ程度のサイズを対象とすることができる。
【００２５】
［リペア用セル］
図２、図３は、第１実施形態に係るリペア用セルの説明図である。図２（ａ）は、リペア用セルの平面図、（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。（ｃ）は、ＬＥＤ３の正面図である。なお、説明をわかりやすくするため、本実施形態では、一例として、図１に示すマイクロＬＥＤディスプレイ１００の製造工程で、領域Ｒ２で囲まれたセル２１が欠陥セルであることが発見され、リペア用セル２１ａが交換部品として代替された場合について説明する。なお、リペア用セル２１ａは、マイクロＬＥＤディスプレイ１００の製造工程で欠陥がないと判定されたセル２１と同一の部品で構成されている。
【００２６】
具体的には、リペア用セル２１ａは、マイクロＬＥＤディスプレイ１００のセル２１の代替として用いるものであって、ＬＥＤ３と、平坦化膜４と、蛍光発光層１１と備える。ＬＥＤ３は、図２（ｃ）に示すとおり、レーザリフトオフ用の剥離層、発光層等の複数の階層を含む化合物半導体３０を有している。ＬＥＤ３は、化合物半導体３０の上面（一方の面上）の予め定められた位置に発光用のＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂを有し、化合物半導体３０の下面（他方の面）に光源（発光層）からの光を放出する光放出面３２が形成されている。
【００２７】
なお、本実施形態では、剥離層側に光放出面３２が形成されている。レーザリフトオフは、剥離させたい箇所の界面領域（例えば剥離層）にレーザ光をフォーカスして照射することによって、界面領域の物質を分解して、例えば、サファイア基板上のＬＥＤ３に対して、そのサファイア基板を剥離させることができる。レーザリフトオフを行なう装置（図示省略）によって、レーザリフトオフを行なう場合、レーザ光Ｌとしては、例えば、固体ＵＶ（Ultra Violet：紫外線）レーザとして、第４高調波（２６６ｎｍ）のピコ秒レーザを使用することが好ましい。
【００２８】
平坦化膜４は、平板状に形成され、ＬＥＤ３の周側面と接着して保持するための包囲壁が予め定められた位置に設けられ、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現するものであって、接着機能を発現することにより、図２（ｂ）に示すとおり、ＬＥＤ３を保持している。なお、ＬＥＤ３と平坦化膜４とが一体形成されたものを、本実施形態では、説明の便宜上、ＬＥＤ素子５と称する。本実施形態では、紫外線硬化型の透明な感光性接着剤を平坦化膜４の形成に用いる。この場合、紫外線照射装置（図示省略）により、感光性接着剤が硬化する波長の紫外線を感光性接着剤に照射して、平坦化膜４を形成する。
【００２９】
蛍光発光層１１は、赤色、緑色、青色の蛍光色素（蛍光材の一例）がフルカラー表示を実現するための赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光に夫々波長変換するものである。具体的には、ＬＥＤ３から放出された光（励起光）によって、各蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂの蛍光色素が励起状態に遷移し、その後、基底状態に戻るときに、各蛍光材によって各々波長変換された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の可視スペクトルに相当する蛍光を発光する。これらの蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは金属膜１５を表面に有する隔壁１２で区画されている。
【００３０】
図３は、リペア用セル２１ａのより詳細な構成を示しており、ＲＧＢの各色対応の蛍光発光層１１は、接着剤を介して、ＬＥＤ素子５上に設けられている。具体的には、蛍光発光層１１の蛍光材層１１Ｒは、レジスト膜中に数十ミクロンオーダーの粒子径の大きい蛍光色素１４ａと、数十ナノメートルオーダーの粒子径の小さい蛍光色素１４ｂとを混合、分散させたものである。なお、蛍光材層１１Ｒは、粒子径の大きい蛍光色素１４ａだけで構成してもよいが、この場合には、蛍光色素１４ａの充填率が低下し、励起光の表示面側への漏れ光が増してしまう。
【００３１】
一方、蛍光材層１１Ｒは、粒子径の小さい蛍光色素１４ｂだけで構成した場合には、耐光性等の安定性が劣るという問題がある。したがって、本実施形態では、蛍光材層１１Ｒに関して、粒子径の小さい蛍光色素１４ｂと比較して、粒子径の大きい蛍光色素１４ａをより多く混合させた混合物で構成することが好ましい。
【００３２】
また、蛍光材層１１Ｇは、蛍光材層１１Ｒと同様、粒子径の大きい蛍光色素１４ｃと、粒子径の小さい蛍光色素１４ｄとを混合、分散させたものである。また、蛍光材層１１Ｂは、蛍光材層１１Ｒと同様、粒子径の大きい蛍光色素１４ｅと、粒子径の小さい蛍光色素１４ｆとを混合、分散させたものである。これにより、励起光の表示面側への漏れ光を抑制すると共に、発光効率を向上させることができる。
【００３３】
なお、粒子径の異なる蛍光色素の混合比率は、体積比で粒子径の大きい蛍光色素が５０〜９０Ｖｏｌ％に対して、粒子径の小さい蛍光色素は１０〜５０Ｖｏｌ％とし、粒子径の大きい蛍光色素と粒子径の小さい蛍光色素とを併せて１００Ｖｏｌ％とするのが望ましい。
【００３４】
また、隔壁１２は、遮光壁の一例であって、蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂを互いに隔てるものである。隔壁１２は、例えば透明な感光性樹脂で形成されている。本実施形態では、例えば、蛍光材層１１Ｒ内における粒子径の大きい蛍光色素１４ａの充填率を上げるためには、隔壁１２として、高さ対幅のアスペクト比が３以上を可能とする高アスペクト材料を使用するのが望ましい。蛍光材層１１Ｇ、１１Ｂも同様である。このような高アスペクト材料としては、一例として日本化薬株式会社製のＳＵ−８ ３０００のフォトレジストがある。
【００３５】
隔壁１２の表面には、図３に示すように、金属膜１５が設けられている。この金属膜１５は、光放出面３２から放出される励起光及び蛍光ＦＬが隔壁１２を透過して隣接する他の色の蛍光ＦＬと混色するのを防止するためのものである。蛍光ＦＬは、各蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂの各蛍光色素が励起光により励起されることにより、発光する。金属膜１５は、励起光及び蛍光ＦＬを十分に遮断できる厚みで形成されている。この場合、金属膜１５としては、励起光を反射し易いアルミニウムやアルミ合金等の薄膜が好適である。
【００３６】
蛍光発光層１１は、隔壁１２に向かう励起光をアルミニウム等の金属膜１５で反射させ、各蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂの発光に利用することができる。そのため、各蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂの発光効率は、向上する。但し、隔壁１２の表面に被着される薄膜は、励起光及び蛍光ＦＬを反射する金属膜１５に限られず、励起光及び蛍光ＦＬを吸収するものであってもよい。
【００３７】
［リペア用セルの製造方法］
次に、このように構成されたリペア用セルの製造方法について説明する。
図４は、第１実施形態に係るリペア用セルの製造方法の工程を示すフローチャートである。リペア用セルの製造方法では、大きく分けて、マイクロＬＥＤと平坦化膜とを一体形成してなるＬＥＤ素子の形成（工程Ｓ１）と、蛍光発光層の形成（工程Ｓ２）と、ＬＥＤ素子と蛍光発光層との貼り合わせ（工程Ｓ３）とを実行する。各工程は、さらに複数の工程を含み、以下、具体的に各工程の詳細について説明する。
【００３８】
（ＬＥＤ素子の形成工程）
図５は、ＬＥＤ素子の形成工程を示すフローチャートである。図６、７は、ＬＥＤ素子の形成工程を説明する工程図である。このＬＥＤ素子の形成工程は、ＬＥＤ３と平坦化膜４とを一体形成する工程の一例である。
【００３９】
ＬＥＤ素子の形成工程では、先ず、図６（ａ）に示すサファイア基板７の一方の面上にマトリクス状に配置された複数のＬＥＤ３を用いて、図７（ｅ）、（ｆ）に示すＬＥＤ素子５を形成する。なお、本実施形態では、上述したＬＥＤ３とＲＧＢ蛍光体とを組み合わせてフルカラー表示を実現する方式を採用している。そして、本実施形態では、各蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂが赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）にそれぞれ対応した蛍光を発光することができるように、蛍光材によって波長変換された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光の単位を組み合わせて１画素単位としてＬＥＤ３を３つ保持する平坦化膜４を用いる。具体的には、本実施形態では、平坦化膜４を用いて、４つのＬＥＤ素子５を形成する場合について説明する。
【００４０】
図６（ａ）は、ＬＥＤ３が配置されたサファイア基板７の一部を拡大した平面図を示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線断面図を示している。なお、図６（ｄ）、（ｆ）についても断面図は、図６（ａ）のＡ−Ａ線断面図を表している。図６（ａ）において、図２（ｃ）に示すＬＥＤ３の光放出面３２がサファイア基板７と接している。
【００４１】
平坦化膜の塗布（工程Ｓ１１）では、例えば、自動制御によるマイクロディスペンサー（図示省略）を使用して透明な感光性接着剤の樹脂を平坦化膜４として塗布する。この場合、図６（ｃ）、（ｄ）に示すとおり、全てのＬＥＤ３が、平坦化膜４で覆われる。本実施形態では、均一の高さになるように感光性接着剤の樹脂を塗布するので、平板状の平坦化膜４が形成されることになる。平板状であることの利点は、例えば、図２（ｂ）に示す平坦化膜４の厚みと図２（ｃ）に示すＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂを含めたＬＥＤ３の高さを一致させることにより、後述する点灯検査やセル２１やリペア用セル２１ａを配線基板６に実装する場合において、ＬＥＤ３のＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂの接触不良を防ぐ効果がある。
【００４２】
平坦化膜の露光（工程Ｓ１２）では、ＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂが平坦化膜４で覆われるため、例えば、図示省略のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィー技術により露光することにより、ＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂを露出させる。図６（ｅ）、（ｆ）は、ＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂが露出した状態を示している（図８参照）。
【００４３】
図８は、ＬＥＤの要部拡大図である。図８（ａ）は、図６（ｅ）の破線で示す領域Ｒ３を拡大した平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図８（ａ）、（ｂ）に示すとおり、ＬＥＤ３を覆う領域の平坦化膜４のみが露光により、除去されて、ＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂが露出した構造になっている。なお、図８（ｃ）は、平坦化膜４の包囲壁４１を説明する図であって、図８（ａ）に示すＬＥＤ３の周側面３０ａを取り囲む領域を示している。
【００４４】
貼り合わせ（工程Ｓ１３）では、レーザリフトオフ用に一時的に使用する第１の仮基板８を平坦化膜４上に貼り合わせた後、加圧する。第１の仮基板８は、石英ガラス等の紫外線ＵＶ（紫外光）を透過可能とする基板を用いる。なお、第１の仮基板８は、後で、レーザリフトオフにより剥離されるため、レーザ光Ｌも透過できるものとする。図７（ａ）は、貼り合わせて加圧した後の状態を示す平面図であり、（ｂ）は、正面図である。図７（ｂ）に示すとおり、貼り合わせて加圧した後、平坦化膜４に紫外線ＵＶを照射することにより、平坦化膜４は接着機能を発現して、硬化する際、ＬＥＤ３の周側面３０ａと平坦化膜４の包囲壁４１とが接着することで、一体形成されて、ＬＥＤ素子５が形成される。
【００４５】
レーザリフトオフ（工程Ｓ１４）では、サファイア基板７側より、レーザ光Ｌを照射して、サファイア基板７を剥離する。図７（ｃ）、（ｄ）は、レーザリフトオフを説明する図である。工程Ｓ１４では、レーザ光Ｌを照射領域７１に対して、レーザ照射することにより、レーザリフトオフを実行する。但し、レーザ光Ｌのフォーカス位置は、サファイア基板７と平坦化膜４との境界領域としている。
【００４６】
第１の仮基板への転写（工程Ｓ１５）では、サファイア基板７の剥離によって、ＬＥＤ素子５が、第１の仮基板８に転写される。図７（ｅ）、（ｆ）は、サファイア基板７の剥離により、ＬＥＤ素子５が、第１の仮基板８に転写された状態を模式的に示している。
【００４７】
図９は、レーザリフトオフ後のＬＥＤの要部拡大図である。図９（ａ）は、図７（ｅ）の破線で示す領域Ｒ４を拡大した平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。ＬＥＤ３に着目すると、平坦化膜４に保持されたＬＥＤ３の光放出面３２の反対側の面に設けられているＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂが第１の仮基板８と接している。この場合、図８（ｂ）に示す平坦化膜４の高さと、図９（ｂ）に示す平坦化膜４の高さが異なっているのは、平坦化膜４を加圧して接着させるためである。
【００４８】
（蛍光発光層の形成）
図１０は、蛍光発光層の形成工程を示すフローチャートである。図１１〜１３は、蛍光発光層の形成工程を説明する工程図である。蛍光発光層の形成工程は、隔壁の形成（工程Ｓ２１）、反射膜の形成（工程Ｓ２２）、反射膜のレーザ加工（工程Ｓ２３）及び蛍光材の充填（工程Ｓ２４）からなる。
【００４９】
先ず、隔壁の形成（工程Ｓ２１）では、レーザリフトオフ用に一時的に使用する第２の仮基板９上に隔壁１２を形成する。図１１（ａ）は、第２の仮基板９に隔壁１２を設けた状態を示す平面図、（ｂ）は正面図を示している。ここで、第２の仮基板９は、第１の仮基板８と同様、石英ガラス等の透明な基板であって、紫外線が透過するものとする。また、第２の仮基板９は、レーザリフトオフによって、剥離するため、レーザ光Ｌも透過するものとする。工程Ｓ２１では、例えば、第２の仮基板９上に隔壁１２用の透明な感光性樹脂を塗布した後、フォトマスクを使用して露光し、現像して各蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂの形成位置に対応させて、開口部１２ａを設ける。
【００５０】
そして、工程Ｓ２１では、高さ対幅のアスペクト比が３以上の透明な隔壁１２を１分間当たり２０μｍ程度の高さで形成する。この場合、使用する感光性樹脂は、一例として日本化薬株式会社製のＳＵ−８ ３０００等の高アスペクト材料が望ましい。
【００５１】
次に、反射膜の形成（工程Ｓ２２）では、第２の仮基板９上に形成された隔壁１２側から、スパッタリング等の成膜技術を適用して例えばアルミニウムやアルミ合金等の金属膜１５を所定の厚みに成膜する。なお、工程Ｓ２２では、メッキにより、金属膜１５を所定の厚みに成膜するようにしてもよい。図１１（ｃ）は、第２の仮基板９に金属膜１５を成膜した後の状態を示す平面図、（ｄ）は正面図を示している。
【００５２】
続いて、反射膜のレーザ加工（工程Ｓ２３）では、反射膜のレーザ加工に適した可視光又は紫外光のレーザ光Ｌ１の照射により、隔壁１２によって囲まれた開口の上部を覆う金属膜１５及び、開口内の側面を除く領域にある金属膜１５を除去する。これにより、第２の仮基板９と接触している開口の底部に被着した金属膜１５も除去される。図１１（ｅ）は、レーザ加工後の隔壁１２に金属膜１５が形成された状態を示す平面図、図１１（ｆ）は、図１１（ｅ）の正面図であって、レーザ光Ｌ１を照射している状態を示している。
【００５３】
図１２は、反射膜のレーザ加工の説明図である。図１２（ａ）は、図１１（ｅ）の隔壁１２の拡大平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。図１２に示すとおり、レーザ加工によって、隔壁１２のみ金属膜１５が成膜されている。
【００５４】
次に、蛍光材の充填（工程Ｓ２４）では、ＲＧＢの蛍光材として、赤色の蛍光色素を蛍光材層１１Ｒに充填し、緑色の蛍光色素を蛍光材層１１Ｇに充填し、青色の蛍光色素を蛍光材層１１Ｂに充填する。図１１（ｇ）は、ＲＧＢの蛍光材を充填した後の状態を示す平面図であり、（ｈ）はその正面図である。
【００５５】
図１３（ａ）は、図１１（ｇ）、（ｈ）に示す蛍光発光層１１の拡大図、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。一例として、赤色に対応した開口に対して、図３に示すように赤色の蛍光色素１４を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布する。なお、開口は、上述したとおり、隔壁１２で囲まれた領域である。
【００５６】
詳細には、工程Ｓ２４では、紫外線照射により、赤色の蛍光色素を含有するレジストを硬化させ、赤色の蛍光材層１１Ｒを形成する。なお、工程Ｓ２４では、第２の仮基板９上を覆って赤色の蛍光色素を含有するレジストを塗布した後、フォトマスクを使用して露光し、現像して、赤色に対応した開口に赤色の蛍光材層１１Ｒを形成してもよい。この場合、上記レジストは、粒子径の大きい蛍光色素１４ａと粒子径の小さい蛍光色素１４ｂとを混合、分散させたものである。
【００５７】
同様にして、工程Ｓ２４では、緑色に対応した開口に、緑色の蛍光色素を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布した後、紫外線照射により硬化させ、緑色の蛍光材層１１Ｇを形成する。なお、工程Ｓ２４では、上記の赤色に対応した開口に赤色の蛍光材層１１Ｒを形成した手法を、同様に適用して、緑色に対応した開口に緑色の蛍光材層１１Ｇを形成してもよい。
【００５８】
さらに同様にして、工程Ｓ２４では、青色に対応した開口に、青色の蛍光色素を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布した後、紫外線照射により硬化させ、青色の蛍光材層１１Ｂを形成する。なお、工程Ｓ２４では、上記の赤色に対応した開口に赤色の蛍光材層１１Ｒを形成した手法を、同様に適用して、青色に対応した開口に青色の蛍光材層１１Ｂを形成してもよい。
【００５９】
（ＬＥＤ素子と蛍光発光層との貼り合わせ）
続いて、本実施形態では、リペア用セル２１ａを製造するために、ＬＥＤ素子５と蛍光発光層１１とを貼り合わせる処理を行なう。これは、平坦化膜４上に蛍光発光層１１を貼り合わせる工程の一例である。ここで、貼り合わせ（工程Ｓ３）は、ＬＥＤ素子への接着剤の塗布（工程Ｓ３１）から、全てのリペア用セル２１ａがフィルムに転写されるまでの処理（工程Ｓ３８、Ｓ３９）を含む。
【００６０】
図１４は、貼り合わせ工程を示すフローチャートである。図１５〜１８は、貼り合わせ工程を説明する工程図である。図１５（ａ）は、第１の仮基板８上に接着されているＬＥＤ素子５の平面図、（ｂ）は、図１５（ａ）のＦ−Ｆ線断面図を示している。図１５（ａ）では、図４に示すＬＥＤ素子の形成（工程Ｓ１）で形成されたＬＥＤ素子５を例示している。但し、ＬＥＤ素子５は、現段階において第１の仮基板８上に接着されている。
【００６１】
そして、ＬＥＤ素子への接着剤の塗布（工程Ｓ３１）では、ＬＥＤ素子５の平坦化膜４上に接着剤５１を塗布する。図１５（ｃ）は、ＬＥＤ素子５を含む第１の仮基板８の平面図、（ｄ）は正面図を示している。この接着剤５１は、例えば、平坦化膜４と同様、紫外線照射により接着機能を発現する透明な感光性接着剤の樹脂である。なお、接着剤５１を全面に塗布しないのは、図２（ｃ）に示すＬＥＤ３の光放出面３２に接着剤５１を塗布することを避けるためである。
【００６２】
蛍光発光層との貼り合わせ（工程Ｓ３２）では、蛍光発光層１１をＬＥＤ素子５のＬＥＤ３の光放出面３２の上層になるようにして、第１の仮基板８上のＬＥＤ素子５と、第２の仮基板９上の蛍光発光層１１とを貼り合わせる。図１５（ｅ）は、図１５（ｃ）に示す第１の仮基板８上のＬＥＤ素子５と、図１１（ｇ）、（ｈ）に示す第２の仮基板９上の蛍光発光層１１とを貼り合わせた後、紫外線照射により、ＬＥＤ素子５と蛍光発光層１１とが接着した状態の平面図を示し、図１５（ｆ）は、その正面図を示している。
【００６３】
ここで、本実施形態では、点灯検査（工程Ｓ３３）を実行してもよい。図１５（ｇ）は、ＬＥＤ素子５が検査用基板１０と接触した状態を例示しているが、詳細は、図２２〜図２６を用いて後述する。
【００６４】
蛍光発光層側のレーザリフトオフ（工程Ｓ３４）では、第２の仮基板９側にレーザ光Ｌを照射して、レーザリフトオフを行なう。図１６（ａ）、（ｂ）は、レーザリフトオフの処理を模式的に示している。工程Ｓ３４では、レーザ光Ｌを照射領域９１に対して、レーザ照射することにより、レーザリフトオフを実行する。
【００６５】
第２の仮基板の剥離（工程Ｓ３５）では、レーザリフトオフにより、第２の仮基板９が剥離される。これにより、第１の仮基板８上に接着されているリペア用セル２１ａが製造されることになる。図１７（ａ）は、第２の仮基板９の剥離を実行した後のリペア用セル２１ａを含む第１の仮基板８の平面図を示し、（ｂ）は正面図を示している。
【００６６】
次に、フィルムへの貼り合わせ（工程Ｓ３６）は、第１の仮基板８上に接着されているリペア用セル２１ａを順番にフィルムＦに転写するため、リペア用セル２１ａをフィルムＦに貼り合わせる。このフィルムＦは、例えば、粘着材や接着剤の付いたものであって、リペア用セル２１ａを固定して保持するための支持用のフィルムである。図１８（ａ）は、フィルムＦに第１の仮基板８に接着されているリペア用セル２１ａを貼り合わせた状態の平面図を示し、（ｂ）は正面図を示している。
【００６７】
続いて、第１の仮基板８側からのレーザリフトオフ（工程Ｓ３７）では、第１の仮基板８側からレーザ光Ｌを照射して、レーザリフトオフにより、リペア用セル２１ａを第１の仮基板８から剥離させる。図１８（ｃ）、（ｄ）は、レーザリフトオフの処理を模式的に示しており、工程Ｓ３７では、レーザ光Ｌを照射領域８１に対して、レーザ照射することにより、レーザリフトオフを実行する。
【００６８】
フィルムへの転写（工程Ｓ３８）では、リペア用セル２１ａをフィルム側に転写する。以下、工程Ｓ３９では、全てのリペア用セル２１ａが、フィルムに転写されたかが判定される。そして、全てのリペア用セル２１ａが、フィルムＦに転写されていない場合（工程Ｓ３９、Ｎｏ判定）、工程Ｓ３６〜工程Ｓ３８の処理（以下、単に「フィルムへの転写処理」という）を繰り返す。図１８（ｅ）、（ｆ）は、レーザリフトオフにより、１つのリペア用セル２１ａがフィルムＦに転写された状態を示している。
【００６９】
図１９、２０は、フィルムへの転写の説明図である。より詳細に説明すると、図１９（ａ）は、フィルムＦの平面図を示しており、一方のフィルム面には、リペア用セル２１ａを転写させるためのアライメントマークＭ１〜Ｍ４が予め付されている。ここで、フィルムへの転写処理では、第１の仮基板８を例えば自動制御によるロボットアーム（図示省略）を制御して、第１の仮基板８に接着されているリペア用セル２１ａをアライメントマークＭ１に位置決めして貼り付ける（図１９（ｂ）参照）。その後、フィルムへの転写処理では、アライメントマークＭ１に位置決めされてフィルムＦに貼り付けられたリペア用セル２１ａと第１の仮基板８の接着面に対して、レーザ光Ｌ（図示省略）を照射して、レーザリフトオフにより、そのリペア用セル２１ａを第１の仮基板８から剥離することにより、フィルムＦに転写する（図１９（ｃ）参照）。なお、フィルムの横幅は、例えば５〜１５ｍｍの範囲から選択した値である。
【００７０】
続いて、フィルムへの転写処理では、第１の仮基板８のリペア用セル２１ａをアライメントマークＭ２に位置決めして貼り付ける（図１９（ｄ）参照）。そして、フィルムへの転写処理では、レーザリフトオフにより、そのリペア用セル２１ａを第１の仮基板８から剥離することにより、フィルムＦに転写する（図２０（ａ）参照）。以下、同様の処理により、フィルムへの転写処理が実行されると、図２０（ｂ）〜（ｄ）に示すように、最終的に、リペア用セル２１ａが、アライメントマークＭ１〜Ｍ４の位置に位置決めされてフィルムＦに貼り付けられる。なお、アライメントマークＭ１〜Ｍ４の間隔は、例えば、０．５〜１．０ｍｍの範囲から選択した値である。
【００７１】
図２１は、フィルムに転写されたリペア用セルの構成図である。図２１（ａ）は、図２０（ｄ）の破線で示す領域Ｒ５を拡大した平面図であり、（ｂ）は、図２１（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。リペア用セル２１ａがフィルムＦに転写された場合には、リペア用セル２１ａの蛍光発光層１１の上面がフィルムＦに貼り合されている。なお、本実施形態では、説明を簡単にするため、４つのリペア用セル２１ａをフィルムＦに転写する場合について例示したが、これに限られず、例えば、フィルムＦは、巻き取り式のようなテープ状のものであってもよく、多数のリペア用セル２１ａを転写する構成にしてもよい。
【００７２】
（点灯検査）
次に、点灯検査（工程Ｓ３３）の詳細について説明する。
図２２は、点灯検査工程を示すフローチャートである。図２３、図２４は、点灯検査工程を説明する工程図である。ここで、点灯検査（工程Ｓ３３）は、第１の仮基板のレーザリフトオフ（工程Ｓ４１）から第１の仮基板の再貼り付け（工程Ｓ４５）までの処理を含む。
【００７３】
点灯検査（工程Ｓ３３）では、上述した蛍光発光層との貼り合わせ（工程Ｓ３２）の後に、リペア用セル２１ａのＬＥＤ３が正常に点灯するか否かを検査する。図２３（ａ）は、工程Ｓ３２の後における第１の仮基板８上のＬＥＤ素子５と、第２の仮基板９上の蛍光発光層１１とを貼り合わせた状態を示す平面図であり、（ｂ）はその正面図である。
【００７４】
第１の仮基板のレーザリフトオフ（工程Ｓ４１）では、第１の仮基板８側からレーザ光Ｌを照射し、レーザリフトオフを実行する。図２３（ｃ）、（ｄ）は、レーザリフトオフを模式的に示した図である。
【００７５】
第１の仮基板の剥離（工程Ｓ４２）では、レーザリフトオフにより、第１の仮基板８を剥離する。図２３（ｅ）は、第１の仮基板８を剥離した状態を示す平面図であり、（ｆ）は正面図である。これにより、ＬＥＤ電極面が露出することになる。
【００７６】
検査用基板との接触（工程Ｓ４３）では、ＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂと検査用基板１０の電極１０ａとが合うように位置決めし、加圧して接触させる。図２４（ａ）は、検査用基板１０との接触状態を示す正面図である。そして、工程Ｓ４３では、検査用基板１０のアノードとカソードとの間に電流を流し、ＬＥＤ３の点灯検査を行なう。
【００７７】
図２５は、検査用基板の構成図である。図２５（ａ）は、検査用基板１０の平面図であり、（ｂ）は、図２５（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。図２６は、検査用基板による点灯検査を説明する図であって、検査用基板１０との接触状態を示す正面図（図２４（ａ））の一部拡大図である。検査用基板１０は、アノードパターン１０ｂとカソードパターン１０ｃとを備え、ＬＥＤ電極３１ａ、３１ｂに接続する突起状の電極１０ａ（フォトスペーサ電極）で構成される。
【００７８】
点灯確認（工程Ｓ４４）では、ＬＥＤ３の点灯の有無について、フィルタ１０ｄを介して、観察用の電子カメラ（図示省略）にて画像１０ｅを取得する。図２４（ｂ）は、点灯確認（工程Ｓ４４）の処理を模式的に示した図である。工程Ｓ４４では、例えば、ライン毎にＬＥＤ３を一斉点灯する。Ｒ（赤）波長のみを透過するフィルタを介して電子カメラで観察し、非点灯、混色（Ｒセル以外でＲが発光）、色抜け（Ｒの輝度が低い）等を判別する。Ｇ（緑）、Ｂ（青）もそれぞれフィルタを変えて確認する。
【００７９】
第１の仮基板の再貼り付け（工程Ｓ４５）では、平坦化膜４の接着領域に接着剤５１をつけて第１の仮基板８に貼り合わせ硬化させる。図２４（ｃ）は、第１の仮基板８を再貼り付けした状態を示す正面図である。これにより、図１５（ｆ）に示すように、蛍光発光層との貼り合わせ（工程Ｓ３２）を行った後の状態に戻る。そして、ＬＥＤ素子と蛍光発光層との貼り合わせ（工程Ｓ３）では、引き続き、上述した蛍光発光層側のレーザリフトオフ（工程Ｓ３４）に移行することができる。なお、点灯検査で発見された欠陥セルは、フィルムへの転写（工程Ｓ３８）において、転写しないこととする。
【００８０】
以上より、第１実施形態に係るリペア用セル２１ａによれば、紫外光発光ダイオード（ＵＶ−ＬＥＤ）であるＬＥＤ３を保持した平坦化膜４と、その平坦化膜４上に設けられた蛍光発光層１１とを備えた構造とした。従来、紫外光発光ダイオード発光源とし、蛍光材を色変換層として用いて、フルカラー表示を実現するマイクロＬＥＤディスプレイの製造段階で欠陥セルが発見された場合、上述したとおり、欠陥箇所をレーザ加工等で除去した後、回路パターンを復元し、さらにセルを復元するため、その欠陥箇所において、新たなＬＥＤチップの実装等を含む再実装の工程を実施する必要があった。これに対し、予め製造しておいたリペア用セル２１ａを代替すればよいので、上記の再実装の工程を省略することができる。これにより、その分、タクト時間を短縮して、マイクロＬＥＤディスプレイの製造段階で発見された欠陥箇所を修復可能とすることができる。また、上記の再実装の工程が不要となるので、新たな欠陥の発生を避けることができる。
【００８１】
また、第１実施形態に係るマイクロＬＥＤディスプレイ１００によれば、欠陥セルを、リペア用セル２１ａで代替したので、タクト時間を短縮して修復されたマイクロＬＥＤディスプレイを提供することができる。
【００８２】
さらに、第１実施形態に係るリペア用セルの製造補法によれば、上記のリペア用セル２１ａを製造することができる。
【００８３】
次に、第１実施形態に係るリペア用セルの変形例について説明する。
図２７は、第１実施形態に係るリペア用セルの変形例を示す図である。図２７（ａ）は、変形例のリペア用セル２１ｂ、２１ｃ、２１ｄの平面図、（ｂ）は、図２７（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。（ｃ）は、マイクロＬＥＤ３ａ（以下、「ＬＥＤ３ａ」という）の正面図である。リペア用セル２１ｂ、２１ｃ、２１ｄは、リペア用セル２１ａと比較して、平坦化膜４ａが、包囲壁４１ａを有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現し、蛍光材によって波長変換された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光の単位毎に１画素としてマイクロＬＥＤを１つ保持する点が相違する。ここで、ＬＥＤ３ａと平坦化膜４ａとが一体形成されたものがＬＥＤ素子５ａである。
【００８４】
また、図２７（ａ）に示すように、リペア用セル２１ｂの蛍光発光層１１ａは赤色の蛍光色素を有する蛍光材層１１Ｒを備え、リペア用セル２１ｃの蛍光発光層１１ｂは緑色の蛍光色素を有する蛍光材層１１Ｇを備え、リペア用セル２１ｄの蛍光発光層１１ｃは青色の蛍光色素を有する蛍光材層１１Ｂを備える。また、隔壁１２は、各蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂ毎に周囲を取り囲み、隔壁１２の表面には、金属膜１５が設けられている。
【００８５】
ＬＥＤ３ａは、ＬＥＤ３と同様の構成であり、化合物半導体３０ｂの上面（一方の面上）の予め定められた位置に発光用のＬＥＤ電極３１ｃ、３１ｄを有し、化合物半導体３０ｂの下面（他方の面）に光源（発光層）からの光を放出する光放出面３２ａが形成されている。
【００８６】
ここで、図１に示すマイクロＬＥＤディスプレイ１００については、リペア用セル２１ｂ、２１ｃ、２１ｄと同一の構成のセルで置き換えたものとする。このような各蛍光材層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂによって各々波長変換される赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各画素単位のリペア用セル２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを採用すると、欠陥箇所において、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各画素（サブピクセル）単位で、欠陥セルと代替することができる。
【００８７】
［第２実施形態］
次に、本発明に係るリペア用セル、マイクロＬＥＤディスプレイ及びリペア用セルの製造方法を実施するための第２実施形態について詳述する。
【００８８】
［マイクロＬＥＤディスプレイ］
第２実施形態では、第１実施形態のような紫外光発光ダイオード（ＵＶ−ＬＥＤ）であるＬＥＤ３、ＬＥＤ３ａを用いるのではなく、光の三原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色を発光する可視光発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いる。
【００８９】
図２８は、第２実施形態に係るマイクロＬＥＤディスプレイの一例を模式的に示す平面図である。図２８に示すマイクロＬＥＤディスプレイ１００ａは、フルカラー表示を実現するための複数のセルがマトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤディスプレイであって、マトリクス状に配置されたマイクロＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄを含むセル２１ｅと、各々のマイクロＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄを駆動する配線基板６ｅと、を含むアレイ基板１ａを備えたものである。
【００９０】
本実施形態では、一例として、図２８に示すマイクロＬＥＤディスプレイ１００ａの製造工程で、領域Ｒ６で囲まれたセル２１ｅが欠陥セルであることが発見され、リペア用セル２１ｆが交換部品として代替された場合について説明する。なお、リペア用セル２１ｆは、マイクロＬＥＤディスプレイ１００ａの製造工程で欠陥がないと判定されたセル２１ｅと同一の部品で構成されている。
【００９１】
マイクロＬＥＤ３ｂ（以下、単に「ＬＥＤ３ｂ」という）は、赤（Ｒ）色を発光するダイオードであり、マイクロＬＥＤ３ｃ（以下、単に「ＬＥＤ３ｃ」という）は、緑（Ｇ）色を発光するダイオードであり、ＬＥＤ３ｄ（以下、単に「ＬＥＤ３ｄ」という）は、青（Ｂ）色を発光するダイオードである。なお、図２８では、配線基板６ｅの配線の図示を省略しているが、図１（ｂ）に示す配線基板６と同様の構成であってよい。セル２１ｅ及びリペア用セル２１ｆにおいて、平坦化膜４ｂ（図２９参照）が赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光パターンに応じた数のＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄを保持する。具体的には、平坦化膜４ｂは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光の単位を組み合わせて１画素として３つのＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄを保持する。これにより、マイクロＬＥＤディスプレイ１００ａは、図１に示す蛍光発光層１１を不要としている。
【００９２】
マイクロＬＥＤディスプレイ１００ａは、マイクロＬＥＤディスプレイ１００と同様、フラットディスプレイやフレキシブルディスプレイに適用可能である。マイクロＬＥＤディスプレイ１００ａが、例えばフラットディスプレイに適用される場合、図２８において、他の構成要素として、例えば保護ガラスの図示が省略されている。
【００９３】
［リペア用セル］
図２９は、第２実施形態に係るリペア用セルの説明図である。図２９（ａ）は、リペア用セル２１ｆのＬＥＤ電極側から見た平面図であり、（ｂ）は、図２９（ａ）のＪ−Ｊ線断面図、（ｃ）は、光放出面３２ａ側から見たリペア用セル２１ｆの平面図である。ここで、第２実施形態のリペア用セル２１ｆは、図２９に示すように、マイクロＬＥＤディスプレイ１００ａの欠陥セルの代替として用いるものであって、ＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄと、平板状に形成され、ＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄの周側面と接着して保持するための包囲壁４１ｂが設けられ、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現する平坦化膜４ｂと、を備えたものである。ＬＥＤ３ｂは、相対向する面の一方の面上に発光用のＬＥＤ電極３１ｅ、３１ｆを有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面３２ｂを有している。また、ＬＥＤ３ｃは、ＬＥＤ３ｂと同様、ＬＥＤ電極３１ｅ、３１ｆ、光放出面３２ｃを有している。さらに、ＬＥＤ３ｄは、ＬＥＤ３ｂと同様、ＬＥＤ電極３１ｅ、３１ｆ、光放出面３２ｄを有している。
【００９４】
平坦化膜４ｂは、接着機能を発現することにより、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光パターンに応じた数のＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄを保持する。具体的には、平坦化膜４ｂは、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光の単位を組み合わせて１画素として３つのＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄを保持する。本実施形態では、平坦化膜４ｂとＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄとが一体形成されたものをＬＥＤ素子５ｂと称するが、蛍光発光層１１を不要とした構成のため、ＬＥＤ素子５ｂ自体が、リペア用セル２１ｆとなる。
【００９５】
［リペア用セルの製造方法］
第２実施形態に係るリペア用セルの製造方法は、ＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄと、これらを保持する平板状の平坦化膜４ｂとを一体形成する。そのため、第２実施形態に係るリペア用セルの製造方法は、使用するＬＥＤを、紫外光発光ダイオード（ＵＶ−ＬＥＤ）から可視光発光ダイオード（ＬＥＤ）に変更しただけで、第１実施形態に係るＬＥＤ素子の形成（工程Ｓ２１）と同様である。したがって、説明を省略する。
【００９６】
次に、第２実施形態に係るリペア用セルのフィルムへの転写について説明する。
図３０、３１は、第２実施形態に係るリペア用セルのフィルムへの転写を説明する図である。図３０（ａ）は、第１の仮基板８に接着されているリペア用セル２１ｆの平面図であり、（ｂ）は正面図である。図３０（ｃ）、（ｄ）は、リペア用セル２１ｆにフィルムＦを貼り合わせた状態を示している。図３０（ｅ）、（ｆ）は、第１の仮基板８にレーザ光Ｌを照射して、レーザリフトオフした状態を示している。図３０（ｇ）、（ｈ）は、第１の仮基板８が剥離された状態を示している。リペア用セル２１ｆのフィルムＦの転写については、図１９、２０で説明した方法と同様である。
【００９７】
図３１（ａ）は、フィルムＦにリペア用セル２１ｆが転写された状態の平面図であり、（ｂ）は、図３１（ａ）のＫ−Ｋ線断面図である。リペア用セル２１ｆがフィルムＦに転写された場合には、ＬＥＤ電極３１ｅ、３１ｆ側が表側となり、リペア用セル２１ｆの光放出面がフィルムＦに貼り合されている。
【００９８】
以上より、第２実施形態に係るリペア用セル２１ｆによれば、可視光発光ダイオード（ＬＥＤ）であるＬＥＤ３ｂ、３ｃ、３ｄと、これらを保持した平坦化膜４ｂとを備えた構造とした。第２実施形態においても、予め製造しておいたリペア用セル２１ｆを欠陥セルの代替とすることができるので、第１実施形態と同様、上記の再実装の工程を省略することができる。これにより、第２実施形態に係るリペア用セル２１ｆによれば、その分、タクト時間を短縮して、マイクロＬＥＤディスプレイの製造段階で発見された欠陥箇所を修復可能とすることができる。また、上記の再実装の工程が不要となるので、新たな欠陥の発生を避けることができる。
【００９９】
また、第２実施形態に係るマイクロＬＥＤディスプレイ１００ａによれば、欠陥セルを、リペア用セル２１ｆで代替したので、タクト時間を短縮して修復されたマイクロＬＥＤディスプレイを提供することができる。
【０１００】
さらに、第１実施形態に係るリペア用セルの製造補法によれば、上記のリペア用セル２１ｆを製造することができる。
【０１０１】
次に、第２実施形態に係るリペア用セルの変形例について説明する。この変形例のリペア用セルは、マイクロＬＥＤディスプレイの欠陥セルの代替として用いるリペア用セルであって、マイクロＬＥＤと、平板状に形成され、マイクロＬＥＤの周側面と接着して保持するための包囲壁を有し、紫外線照射又は加熱によって接着機能を発現することにより、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光パターンに応じた数のマイクロＬＥＤを保持する平坦化膜と、を備える。具体的には、平坦化膜は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光の単位毎に１画素としてマイクロＬＥＤを保持する。この変形例のリペア用セルは、例えば、図２９に示す第２実施形態に係るリペア用セル２１ｆを各画素単位に３つに分割した構成を有するものである。
【０１０２】
図３２は、第２実施形態に係るリペア用セルの変形例を示す図である。図３２（ａ）は、ＬＥＤ電極側から見た、各リペア用セル２１ｇ、２１ｈ、２１ｉの平面図であり、（ｂ）は、図３２（ａ）のＬ−Ｌ線断面図、（ｃ）は、光放出面側から見た、各リペア用セル２１ｇ、２１ｈ、２１ｉの平面図である。
【０１０３】
リペア用セル２１ｇは、赤（Ｒ）色のＬＥＤ３ｂと、紫外線照射によって接着機能を発現する平板状の平坦化膜４ｃとを備え、第１実施形態のリペア用セル２１ａと同様、一体形成されることにより、平坦化膜４ｃは包囲壁４１ｃによりＬＥＤ３ｂを保持したものである。リペア用セル２１ｈは、緑（Ｇ）色のＬＥＤ３ｃと平坦化膜４ｃとを備え、一体形成されることにより、平坦化膜４ｃは包囲壁４１ｃによりＬＥＤ３ｃを保持したものである。リペア用セル２１ｉは、青（Ｇ）色のＬＥＤ３ｄと平板状の平坦化膜４ｃとを備え、紫外線照射により一体形成されることにより、平坦化膜４ｃは包囲壁４１ｃによりＬＥＤ３ｄを保持したものである。ここで、図２８に示すマイクロＬＥＤディスプレイ１００ａについては、リペア用セル２１ｇ、２１ｈ、２１ｉと同一の構成のセルで置き換えたものとする。
【０１０４】
以上より、第２実施形態に係るリペア用セルの変形例では、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各画素単位のリペア用セル２１ｇ、２１ｈ、２１ｉを採用すると、欠陥箇所において、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各画素（サブピクセル）単位で、欠陥セルと代替することができる。
【０１０５】
上記実施形態においては、接着機能を発現する紫外線硬化型の透明な感光性接着剤を平坦化膜４、４ａ、４ｂ、４ｃや接着剤５１に適用したが、本発明はこれに限られず、接着機能を発現する加熱硬化型の透明な感熱性接着剤を平坦化膜４、４ａ、４ｂ、４ｃや接着剤５１に適用してもよい。この場合、上記実施形態において、紫外線照射を加熱処理に置き換えればよい。この場合、加熱装置（図示省略）により、感熱性接着剤が硬化する温度の加熱処理を行なえばよい。
【符号の説明】
【０１０６】
３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ…マイクロＬＥＤ
４、４ａ、４ｂ、４ｃ…平坦化膜
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ…蛍光発光層
１２…隔壁（遮光壁）
２１、２１ｅ…セル
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ、２１ｉ…リペア用セル
３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆ…ＬＥＤ電極
３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ…光放出面
４１、４１ａ、４１ｂ、４１ｃ…包囲壁
１００、１００ａ…マイクロＬＥＤディスプレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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