(57)【要約】【課題】ウェハにダイシングテープを密着させるチャックテーブルを提供する。【解決手段】チャックテーブル１は、ウェハを保持するテーブル１０と、テーブル１０を載置してテーブル１０より高熱伝導率を示すチャックベース２０と、チャックベース２０を介してテーブル１０を加熱するヒータ３０と、を備えている。チャックベース２０は、ヒータ３０からの蓄熱でテーブル１０を一様に加熱することにより、テーブル１０表面の面内温度差を低減する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハにダイシングテープを貼着する前に前記ウェハを加熱するチャックテーブルであって、
前記ウェハを保持するテーブルと、
前記テーブルを載置して、前記テーブルより高熱伝導率を示すベースと、
前記ベースを介して前記テーブルを加熱するヒータと、
を備えていることを特徴とするチャックテーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングテープをウェハに貼着するにあたって、ウェハを保持した状態でウェハを加熱するチャックテーブルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）をダイシングテープに貼着リング状のフレームにマウントし、ウェハを個々のチップにダイシングした後に、ダイシングテープをエキスパンドしてウェハを個々のチップに分割する。
【０００３】
特許文献１記載のウェーハ保持テーブル６２は、ウェーハＷを吸着保持する吸着部６４の下方にヒータ６６が配設されており、ヒータ６６が吸着部６４を加熱することにより、ウェーハＷが貼着されている部分のエキスパンドテープを柔軟にする。なお、符号は特許文献１における符号である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−６７８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１記載のウェーハ保持テーブル６２では、吸着部６４の表面温度にムラが生じるとウェーハＷとエキスパンドテープとが密に接着されないため、ウェーハＷに貼着されている保護テープの剥離やウェーハのダイシングに悪影響を与える虞があるという問題があった。
【０００６】
そこで、ウェハ全面にダイシングテープを密着させるために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る研磨装置は、ウェハにダイシングテープを貼着する前に前記ウェハを加熱するチャックテーブルであって、前記ウェハを保持するテーブルと、前記テーブルを載置して、前記テーブルより高熱伝導率を示すベースと、前記ベースを介して前記テーブルを加熱するヒータと、を備えている。
【０００８】
この構成によれば、ヒータの熱でチャックベース全体が昇温された後に、チャックベースに蓄熱された熱がテーブル表面を全面に亘って一様に加熱することにより、テーブル表面の温度ムラに起因するダイシングテープの接着不良が抑制されるため、ウェハ全面にダイシングテープを密着させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、ヒータの熱でチャックベース全体が昇温された後に、チャックベースに蓄熱された熱がテーブル表面を全面に亘って一様に加熱することにより、テーブル表面の温度ムラに起因するダイシングテープの接着不良が抑制されるため、ウェハ全面にダイシングテープを密着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係るチャックテーブルを上方から視た斜視図。
【図２】チャックテーブルを下方から視た斜視図。
【図３】チャックテーブルの底面図。
【図４】テーブル及びベースの内部構造を示す縦断面図。
【図５】テーブル及びベースの固定箇所を示す拡大図。
【図６】本実施形態及び比較例におけるチャック表面の温度ムラの傾向を示す模式図。
【図７】本発明の変形例に係るチャックテーブルを示す縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、以下では、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。
【００１２】
また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。
【００１３】
また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。
【００１４】
チャックテーブル１は、一方面（被加工面）が研削された図示しないウェハを被加工面を上方に向けた状態で保持するものである。チャックテーブル１に保持されたウェハは、加熱された後に、図示しない貼着装置によってダイシングテープを被加工面に貼着される。これにより、ウェハは、ダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされる。
【００１５】
図１〜３に示すように、チャックテーブル１は、テーブル１０と、テーブル１０を載置するチャックベース２０と、ヒータ３０とを備えている。
【００１６】
図４に示すように、テーブル１０は、セラミック等の緻密体からなる基台１１と、基台１１の上面に埋設されてセラミック等の多孔質材料からなる円盤状の吸着体１２と、を備えている。基台１１の外径寸法は、ウェハより僅かに大径に設定されている。吸着体１２の外径寸法は、ウェハより僅かに小径に設定されている。
【００１７】
チャックテーブル１は、基台１１及びチャックベース２０の内部を通って表面に延びる図示しない管路１３を備えている。管路１３は、図示しない真空源に接続されている。真空源が起動すると、吸着体１２に載置されたウェハが吸着体１２に吸着保持される。
【００１８】
チャックベース２０の表面には、チャックベース２０の中央を中心に同心円上に形成された２本の環状溝２１が形成されている。環状溝２１には、シール手段Ｓが設けられている。シール手段Ｓは、基台１１とチャックベース２０との隙間からのリークを抑制する。なお、シール手段Ｓは、例えばＯリングやＸリングであるが、低硬度のＸリングを用いることにより、シール手段Ｓと基台１１との接触面積を増大させてシール性を向上させることができる。
【００１９】
テーブル１０及びチャックベース２０は、ボルト１４で締結されている。具体的には、テーブル１０の外周に配置された１２本のボルト１４が、テーブル１０及びチャックベース２０を貫通した状態でチャックベース２０の外周に設けられた固定駒２２にそれぞれ締結されることにより、テーブル１０がチャックベース２０上に固定されている。
【００２０】
固定駒２２は、底面から視て略馬蹄状に形成されている。図５に示すように、固定駒２２は、チャックベース２０の周縁を支持するように凹部２３に嵌入されている。チャックベース２０と固定駒２２とは、径方向Ｒに間隔が設けられている。固定駒２２は、チャックベース２０より低い熱伝導率を示す樹脂から成り、例えばＰＥＥＫ製である。
【００２１】
ヒータ３０は、チャックベース２０の裏面に直接するように取り付けられている。ヒータ３０は、吸着体１２より小径に形成されている。ヒータ３０は、チャックベース２０、基台１１を介して吸着体１２を任意に設定可能な温度に昇温するものである。
【００２２】
次に、チャックベース２０の構成についてさらに説明する。表１に、テーブル１０の材質ごとの熱伝導率を示す。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
チャックベース２０には、アルミナが用いられるのが一般的である。しかしながら、炭化珪素は、軽量で耐食性・耐熱性に優れており、また、窒化アルミニウムは、良好な熱伝導率を示す。以下では、アルミナ製のテーブル１０を例に説明するがこれに限定されるものではなく、炭化珪素又は窒化アルミニウム製のテーブル１０であっても構わない。
【００２５】
チャックベース２０には、テーブル１０に用いられるアルミナの熱伝導率（３２Ｗ／ｍ・Ｋ）より高い熱伝導率を有する材質を用いる。なお、アルミナ以外の材質をテーブル１０に適用した場合には、その材質よりも相対的に高い熱伝導率を有する材質をチャックベース２０に適用すればよい。表２に、チャックベース２０の材質ごとの熱伝導率及び比重を示す。
【００２６】
【表２】
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【００２７】
表２に示す材質のうち、アルミナより高熱伝導率な材質としては、銀、銅、金、アルミニウム、鉄が該当する。一方で、ステンレスは、アルミナより低い熱伝導率であるからチャックベース２０には適さない。
【００２８】
さらに、アルミニウムは、他の材料に比べて比重が小さく、チャックベース２０を軽量に形成可能であり、また安価に調達可能で、金属汚染を抑制できる点でチャックベース２０に好ましい。次に、チャックベース２０に好適なアルミニウムの種類について説明する。表３に、アルミニウムの種類ごとの熱伝導率を示す。
【００２９】
【表３】
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【００３０】
表３に示すように、アルミニウムのうち、１０００系（Ａ１０５０）及び６０００系（Ａ６０６３）が熱伝導性に優れているものの、１０００系は比較的軟らかくチャックベース２０を高精度に成形しにくいため、６０００系が熱伝導性及び加工性の観点から好ましい。
【００３１】
図６は、アルミニウム製のチャックベース２０を用いたチャックテーブル１、及びステンレス製のチャックベースを用いた比較例に係るチャックベースについて、それぞれのチャック表面を同一の設定温度で加熱した場合のチャック表面の径方向座標に応じた温度を示すグラフである。横軸は、チャック表面の径方向座標であり、縦軸は、チャック表面の温度である。
【００３２】
比較例に係るチャックベースでは、ヒータの熱が、チャックベースを十分に加熱する前に、チャックベースを介してテーブルに速やかに伝わり易いため、テーブルの外周側が中央に比べて温度が上がりにくい。したがって、図６の破線に示すように、テーブルの中心から外周に向かって徐々に表面温度が低下しており、テーブル表面の面内温度差が大きく、外周での温度が設定温度に対して５℃程度低下することがあった。また、テーブルの外周側の温度低下幅は、テーブルが大径化するにしたがって増大しがちである。
【００３３】
一方、チャックテーブル１では、チャックベースが十分に加熱された状態で、チャックベース２０に蓄熱された熱が基台１１及び吸着体１２を中央から外周に亘って一様に加熱するため、テーブル１０の外周側が中央と同様に温度が加熱される。したがって、図６の実線に示すように、テーブル１０表面が全面に亘って設定温度と略同じ（外周側の温度低下幅は０．３℃）となり、テーブル１０表面の面内温度差が低減されている。
【００３４】
このようにして、本実施形態に係るチャックテーブル１は、吸着体１２表面の温度ムラに起因するダイシングテープの接着不良が抑制されるため、ウェハ全面にダイシングテープを密着させることができる。
【００３５】
また、チャックベース２０と固定駒２２との間隔が設けられていることにより、チャックベース２０の径方向Ｒへの熱膨張が許容されるため、チャックベース２０の割れを抑制することができる。
【００３６】
なお、テーブル１０は、上述したような緻密体の基台１１と多孔質材料の吸着体１２とからなる構成に限定されず、図７に示す変形例のように、テーブル１０が単一部材で構成されたものであっても構わない。本変形例の構成は、以下に説明する構成を除き、上述した実施形態の構成と同様である。
【００３７】
図７は、変形例に係るテーブル１０及びチャックベース２０の縦断面図である。本変形例に係るチャックテーブル１は、テーブル１０表面にテーブル１０の中央を中心として同心円上に形成された６本の吸着溝１５が設けられている。吸着溝１５は、管路１３を介して図示しない真空源に接続されている。真空源が起動すると、テーブル１０に載置された図示されないウェハがテーブル１０の表面に吸着保持される。
【００３８】
テーブル１０が単一の部材で形成されていることにより、チャックベース２０に蓄熱された熱がテーブル１０全体に伝熱し易くなり、テーブル１０の表面温度を全面に亘って設定温度と略同じにすることができる。
【００３９】
このようにして、本変形例に係るチャックテーブル１は、テーブル１０表面の温度ムラに起因するダイシングテープの接着不良が抑制されるため、ウェハ全面にダイシングテープを密着させることができる。
【００４０】
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。
【符号の説明】
【００４１】
１    ・・・チャックテーブル
１０  ・・・テーブル
１１  ・・・基台
１２  ・・・吸着体
１３  ・・・管路
１４  ・・・ボルト
１５  ・・・吸着溝
２０  ・・・チャックベース
２１  ・・・環状溝
２２  ・・・固定駒
２３  ・・・凹部
３０  ・・・ヒータ
Ｒ    ・・・径方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2020064951.tif 000011
【図７】
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