(57)【要約】  【課題】  延伸性に優れ、且つめっき処理によりその上に金属層が形成可能な被めっき層を形成できる被めっき層形成用組成物を提供する。また、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、及びタッチパネルを提供する。  【解決手段】  オキシムエステル系重合開始剤及びアシルホスフィンオキシド系重合開始剤の少なくとも一方と、  主鎖に二重結合を含み、且つ、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含むポリマーと、  多官能のラジカル重合性モノマーと、を含む、被めっき層形成用組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
オキシムエステル系重合開始剤及びアシルホスフィンオキシド系重合開始剤の少なくとも一方と、
主鎖に二重結合を含み、且つ、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含むポリマーと、
多官能のラジカル重合性モノマーと、を含む、被めっき層形成用組成物。
【請求項２】
前記めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基が、カルボン酸基である、請求項１に記載の被めっき層形成用組成物。
【請求項３】
前記ポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、及び不飽和カルボン酸又はその誘導体由来の繰り返し単位を含む、請求項１又は２に記載の被めっき層形成用組成物。
【請求項４】
前記多官能のラジカル重合性モノマーが、二官能のアクリルアミド化合物、又は二官能のメタクリルアミド化合物である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
【請求項５】
前記多官能のラジカル重合性モノマーが、式（１）で表される化合物である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
【化１】
2020050835.tif 000011
式（１）中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。Ｌ1及びＬ2は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。Ａは、アルキレン基を表す。ｍは２以上の整数を表す。
【請求項６】
基板と、基板上に配置された、請求項１〜５のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物から形成される被めっき層前駆体層とを有する、被めっき層前駆体層付き基板。
【請求項７】
請求項６に記載の被めっき層前駆体層付き基板における前記被めっき層前駆体層を硬化して得られる、基板と被めっき層とを有する被めっき層付き基板。
【請求項８】
前記被めっき層がパターン状に配置される、請求項７に記載の被めっき層付き基板。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の被めっき層付き基板と、前記被めっき層付き基板中の前記被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルム。
【請求項１０】
請求項９に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
【請求項１１】
請求項１０に記載のタッチパネルセンサーを含む、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に金属層（好ましくは、パターン状金属層）が配置された導電性フィルムは、種々の用途に使用されている。例えば、近年、携帯電話又は携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量式のタッチセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
【０００３】
導電性フィルムの製造方法は種々提案されており、例えば、めっき処理を用いる方法が提案されている。より具体的には、特許文献１においては、重合性基及びめっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と、重合開始剤と、を含む樹脂組成物層を硬化してなる樹脂層（特許文献１の第２の樹脂層に該当）を被めっき層として、この被めっき層上にめっき処理により金属層を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−９７２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、昨今、３次元形状を有する導電性フィルムが求められている。
例えば、操作性をより高めるために、タッチ面が曲面等３次元形状であるタッチパネルが求められており、このようなタッチパネルに含まれるタッチパネルセンサーには３次元形状を有する導電性フィルムが用いられる。
【０００６】
本発明者は、特許文献１に記載される樹脂組成物層を硬化してなる樹脂層（特許文献１の第２の樹脂層に該当）を形成し、この樹脂層を３次元形状に変形させた後にめっき処理を実施することにより、３次元形状を有する導電性フィルムを形成しようとした。しかし、被めっき層となる樹脂層の延伸性が十分でなく、樹脂層を所望の形状に変形させることが困難であった。
【０００７】
本発明は、上記実情を鑑みて、延伸性に優れ、且つめっき処理によりその上に金属層が形成可能な被めっき層を形成できる被めっき層形成用組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、及びタッチパネルを提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、所定処方の組成物を用いることにより、上記解題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
【０００９】
〔１〕  オキシムエステル系重合開始剤及びアシルホスフィンオキシド系重合開始剤の少なくとも一方と、
主鎖に二重結合を含み、且つ、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含むポリマーと、
多官能のラジカル重合性モノマーと、を含む、被めっき層形成用組成物。
〔２〕  上記めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基が、カルボン酸基である、〔１〕に記載の被めっき層形成用組成物。
〔３〕  上記ポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、及び不飽和カルボン酸又はその誘導体由来の繰り返し単位を含む、〔１〕又は〔２〕に記載の被めっき層形成用組成物。
〔４〕  上記多官能のラジカル重合性モノマーが、二官能のアクリルアミド化合物、又は二官能のメタクリルアミド化合物である、〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。
〔５〕  上記多官能のラジカル重合性モノマーが、後述する式（１）で表される化合物である、〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。
〔６〕  基板と、基板上に配置された、〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物から形成される被めっき層前駆体層とを有する、被めっき層前駆体層付き基板。
〔７〕  〔６〕に記載の被めっき層前駆体層付き基板における上記被めっき層前駆体層を硬化して得られる、基板と被めっき層とを有する被めっき層付き基板。
〔８〕  上記被めっき層がパターン状に配置される、〔７〕に記載の被めっき層付き基板。
〔９〕  〔７〕又は〔８〕に記載の被めっき層付き基板と、上記被めっき層付き基板中の上記被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルム。
〔１０〕  〔９〕に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
〔１１〕  〔１０〕に記載のタッチパネルセンサーを含む、タッチパネル。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、めっき処理によりその上に金属層が形成可能で、且つ、延伸性に優れる、被めっき層を形成できる被めっき層形成用組成物を提供できる。
また、本発明によれば、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、及びタッチパネルを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】メッシュ状の被めっき層を有する基板の上面図である。
【図２】３次元形状を有する被めっき層付き基板の一実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明について詳述する。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は発明の理解を容易にするための模式図であり、各層の厚みの関係又は位置関係等は必ずしも実際のものとは一致しない。
【００１３】
［被めっき層形成用組成物］
本発明の被めっき層形成用組成物は、
オキシムエステル系重合開始剤及びアシルホスフィンオキシド系重合開始剤の少なくとも一方と、主鎖に二重結合を含み、且つ、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基（以下、「相互作用性基」ともいう。）を含むポリマー（以下、「相互作用性ポリマー」ともいう。）と、多官能のラジカル重合性モノマーと、を含む。
上記構成により、本発明の被めっき層形成用組成物から形成される被めっき層は、めっき処理によりその上に金属層が形成可能で、且つ、延伸性に優れる。
これは、詳細には明らかではないが、本発明者は以下のように推測している。
オキシムエステル系重合開始剤及びアシルホスフィンオキシド系重合開始剤は、比較的疎水的な重合開始剤である。一方で、相互作用性ポリマー中の相互作用性基は比較的親水的であることから、被めっき層形成用組成物中において、上記重合開始剤は、相互作用性ポリマーの相互作用性基の付近を避けて比較的疎水的な二重結合の付近に偏在すると推測される。
上記要因により、上記被めっき層形成用組成物は、重合の際に、相互作用性ポリマーと多官能のラジカル重合性モノマーとの重合反応が生起され易く、更に、相互作用性基同士の相互作用に起因した相互作用性ポリマーの凝集も抑制されているため、ガラス転移温度の上昇が生じにくい。この結果として、本発明の被めっき層形成用組成物から形成される被めっき層は、ガラス転移温度が比較的低く（非剛直であり）、延伸性に優れていると考えられる。
【００１４】
〔重合開始剤〕
被めっき層形成用組成物は、オキシムエステル系重合開始剤及びアシルホスフィンオキシド系重合開始剤の少なくとも一方の重合開始剤を含む。露光時の感度により優れる点で、オキシムエステル系重合開始剤が好ましい。以下において、オキシムエステル系重合開始剤及びアシルホスフィンオキシド系重合開始剤について説明する。
【００１５】
＜オキシムエステル系重合開始剤＞
オキシムエステル系重合開始剤とは、分子内にオキシムエステル構造を有する化合物を意図する。オキシムエステル系重合開始剤としては特に制限されず、公知のオキシムエステル系重合開始剤を使用できる。
オキシムエステル系重合開始剤の具体例としては、特開２００１−２３３８４２号公報記載の化合物、特開２０００−８００６８号公報記載の化合物、又は、特開２００６−３４２１６６号公報記載の化合物を使用できる。
また、オキシムエステル系重合開始剤としては、例えば、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）、３−ベンゾイロキシイミノブタン−２−オン、３−アセトキシイミノブタン−２−オン、３−プロピオニルオキシイミノブタン−２−オン、２−アセトキシイミノペンタン−３−オン、２−アセトキシイミノ−１−フェニルプロパン−１−オン、２−ベンゾイロキシイミノ−１−フェニルプロパン−１−オン、３−（４−トルエンスルホニルオキシ）イミノブタン−２−オン、及び、２−エトキシカルボニルオキシイミノ−１−フェニルプロパン−１−オン等も使用できる。
オキシムエステル系重合開始剤の市販品としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０３（ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０４（ＢＡＳＦ社製）、ＴＲ−ＰＢＧ−３０４（常州強力電子新材料有限公司製）、アデカアークルズＮＣＩ−８３１、アデカアークルズＮＣＩ−９３０（ＡＤＥＫＡ社製）、及びＮ−１９１９（カルバゾール・オキシムエステル骨格含有光開始剤（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。なかでも、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦ社製）、又はＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）が好ましい。
以下に、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦ社製）、及びＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）の具体的な構造をこの順に示す。
【００１６】
【化１】
2020050835.tif 000002
【００１７】
【化２】
2020050835.tif 000003
【００１８】
＜アシルホスフィンオキシド系重合開始剤＞
アシルホスフィンオキシド系重合開始剤とは、分子内にアシルホスフィンオキシド構造を有する化合物を意図し、ビスアシルアシルホスフィンオキシド化合物も包含する。アシルホスフィンオキシド系重合開始剤としては特に制限されず、公知のアシルホスフィンオキシド系重合開始剤を使用できる。
アシルホスフィンオキシド系化合物としては、特公昭６３−４０７９９号公報、特公平５−２９２３４号公報、特開平１０−９５７８８号公報、特開平１０−２９９９７号公報記載、及び特許４２２５８９８号に記載の化合物等を挙げられる。
アシルホスフィンオキシド系重合開始剤の市販品としては、Ｏｍｎｉｒａｄ  ８１９（ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ  Ｂ．Ｖ．製；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド）、及び、Ｏｍｎｉｒａｄ  ＴＰＯ  Ｈ（ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ  Ｂ．Ｖ．製；２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシド）が挙げられる。
【００１９】
重合開始剤としては、なかでも、被めっき層の延伸性がより優れる点で、ＣｌｏｇＰが５．００以上の重合開始剤が好ましく、ＣｌｏｇＰが６．００以上の重合開始剤がより好ましい。なお、その上限値は特に制限されず、例えば、１２．００以下であり、９．００以下が好ましい。
上記重合開始剤のＣｌｏｇＰは、ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社のＣｈｅｍＢｉｏ Ｄｒａｗ Ｕｌｔｒａ ｖｅｒ．１３．０のＣｈｅｍＰｒｏｐｅｒｔｙを使用して算出した計算値を表す。なお、ＣｌｏｇＰの値が大きい程、疎水性が高いことを表す。
【００２０】
重合開始剤は、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。
被めっき層形成用組成物における重合開始剤の含有量（複数種含む場合はその合計含有量）は特に制限されないが、被めっき層形成用組成物中の相互作用性ポリマーと多官能のラジカル重合性モノマーの合計量に対して、０．１〜２０質量％が好ましく、０．５〜１０質量％がより好ましい。
【００２１】
〔主鎖に二重結合を含み、且つ、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含むポリマー（相互作用性ポリマー）〕
被めっき層形成用組成物は、主鎖に二重結合を含み、且つ、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基（相互作用性基）を含むポリマー（相互作用性ポリマー）を含む。
【００２２】
相互作用性ポリマーが主鎖に二重結合を含む形態としては特に制限されず、例えば、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位を含む形態が挙げられる。
【００２３】
共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素−炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
共役ジエン化合物としては、例えば、イソプレン、１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２，４−ヘキサジエン、１，３−ヘキサジエン、１，３−ヘプタジエン、２，４−ヘプタジエン、１，３−オクタジエン、２，４−オクタジエン、３，５−オクタジエン、１，３−ノナジエン、２，４−ノナジエン、３，５−ノナジエン、１，３−デカジエン、２，４−デカジエン、３，５−デカジエン、２，３−ジメチル−ブタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、３−メチル−１，３−ペンタジエン、４−メチル−１，３−ペンタジエン、２−フェニル−１，３−ブタジエン、２−フェニル−１，３−ペンタジエン、３−フェニル−１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ペンタジエン、４−メチル−１，３−ペンタジエン、２−ヘキシル−１，３−ブタジエン、３−メチル−１，３−ヘキサジエン、２−ベンジル−１，３−ブタジエン、及び２−ｐ−トリル−１，３−ブタジエン等が挙げられる。
【００２４】
なかでも、相互作用性ポリマーの合成が容易で、被めっき層の特性がより優れる点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位は、式（Ｘ１）で表されるブタジエン骨格を有する化合物由来の繰り返し単位であることが好ましい。
【００２５】
【化３】
2020050835.tif 000004
【００２６】
式（Ｘ１）中、Ｒａは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は炭化水素基を表す。炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、及びアルケニル基等が挙げられ、炭素数１〜１２が好ましい。）、及び芳香族炭化水素基（例えば、フェニル基、及びナフチル基等が挙げられる。）が挙げられる。複数あるＲａは同一であっても異なっていてもよい。
【００２７】
式（Ｘ１）で表されるブタジエン骨格を有する化合物（ブタジエン構造を有する単量体）としては、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、２−エチル−１，３−ブタジエン、２−ｎ−プロピル−１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１−フェニル−１，３−ブタジエン、１−α−ナフチル−１，３−ブタジエン、１−β−ナフチル−１，３−ブタジエン、２−クロル−１，３−ブタジエン、１−ブロム−１，３−ブタジエン、１−クロルブタジエン、２−フルオロ−１，３−ブタジエン、２，３−ジクロル−１，３−ブタジエン、１，１，２−トリクロル−１，３−ブタジエン、及び２−シアノ−１，３−ブタジエン等が挙げられる。
【００２８】
相互作用性ポリマー中における共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、被めっき層の延伸性及びめっき析出性のバランスの点で、全繰り返し単位に対して、１〜９０モル％が好ましく、１０〜９０モル％がより好ましい。
【００２９】
相互作用性基とは、被めっき層に付与されるめっき触媒又はその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒又はその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、並びに、めっき触媒又はその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、及び含酸素官能基が挙げられる。
相互作用性基としては、例えば、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン基、トリアゾール基、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、及びシアネート基等の含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、及びＮ−ヒドロキシ構造を含む基等の含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、及びスルホン酸エステル構造を含む基等の含硫黄官能基；ホスフェート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、及びリン酸エステル構造を含む基等の含リン官能基；塩素原子、及び臭素原子等のハロゲン原子を含む基等が挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用できる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒又はその前駆体等への吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、及びボロン酸基等のイオン性極性基、又はシアノ基が好ましく、カルボン酸基、又はシアノ基がより好ましく、めっき析出性により優れる点で、カルボン酸基が更に好ましい。
相互作用性ポリマーは、相互作用性基を２種以上有していてもよい。
【００３０】
相互作用性ポリマー中には、相互作用性基を有する繰り返し単位が含まれることが好ましい。
相互作用性基を有する繰り返し単位の一好適態様としては、式（Ｙ１）で表される繰り返し単位が挙げられる。
【００３１】
【化４】
2020050835.tif 000005
【００３２】
式（Ｙ１）中、Ｒｂは、水素原子又はアルキル基（例えば、メチル基、及びエチル基等）を表す。
Ｌaは、単結合又は２価の連結基を表す。
２価の連結基の種類は特に制限されないが、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよく、炭素数１〜２０が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基は、炭素数５〜２０が好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−ＮＲ10−、−ＣＯ−（−Ｃ（＝Ｏ）−）、−ＣＯＯ−（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）、−ＮＲ10−ＣＯ−、−ＣＯ−ＮＲ10−、−ＳＯ3−、−ＳＯ2ＮＲ10−、及びこれらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Ｒ10は、水素原子又はアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０）を表す。
なお、上記２価の連結基中の水素原子は、ハロゲン原子等他の置換基で置換されていてもよい。
【００３３】
Ｘは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
【００３４】
相互作用性基を有する繰り返し単位の他の好適態様としては、不飽和カルボン酸又はその誘導体由来の繰り返し単位が挙げられる。
不飽和カルボン酸とは、カルボン酸基（−ＣＯＯＨ基）を有する不飽和化合物である。不飽和カルボン酸の誘導体とは、例えば、不飽和カルボン酸の無水物、不飽和カルボン酸の塩、及び不飽和カルボン酸のモノエステル等が挙げられる。
不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、及びシトラコン酸等が挙げられる。
【００３５】
相互作用性ポリマー中における相互作用性基を有する繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、被めっき層の延伸性及びめっき析出性のバランスの点で、全繰り返し単位に対して、１〜９０モル％が好ましく、１０〜９０モル％がより好ましい。
【００３６】
相互作用性ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、取扱い性がより優れる点で、１，０００〜７００，０００が好ましく、２，０００〜２００，０００がより好ましい。
【００３７】
相互作用性ポリマーの好適態様としては、少ないエネルギー付与量（例えば、露光量）にて被めっき層が形成しやすい点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、及び不飽和カルボン酸又はその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーＸが挙げられる。
共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の説明は、上述の通りである。
また、不飽和カルボン酸又はその誘導体由来の繰り返し単位の説明は、上述の通りである。
【００３８】
ポリマーＸ中における共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５〜７５モル％であることが好ましい。
ポリマーＸ中における不飽和カルボン酸又はその誘導体由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５〜７５モル％であることが好ましい。
【００３９】
相互作用性ポリマーは、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。
被めっき層形成用組成物における相互作用性ポリマーの含有量（複数種含む場合はその合計含有量）は特に制限されず、全固形分に対して、１０〜９０質量％の場合が多いが、後述する被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、全固形分に対して、１５〜８５質量％が好ましく、被めっき層の延伸性とめっき析出性とのバランスがより優れる点で、２５〜８０質量％がより好ましく、３５〜８０質量％が更に好ましい。
なお、本明細書において、固形分とは、被めっき層を構成する成分を意図し、溶媒は含まれない。なお、被めっき層を構成する成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分に含まれる。
【００４０】
後述する多官能のラジカル重合性モノマーの質量に対する、相互作用性ポリマーの質量の比（相互作用性ポリマーの質量／多官能のラジカル重合性モノマーの質量）は特に制限されず、０．１〜１０の場合が多いが、被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、０．２５超が好ましく、０．２５超８未満がより好ましく、被めっき層の延伸性とめっき析出性とのバランスがより優れる点で、０．３〜４が更に好ましい。
【００４１】
〔多官能のラジカル重合性モノマー〕
被めっき層形成用組成物は、多官能のラジカル重合性モノマーを含む。
多官能のラジカル重合性モノマーとは、ラジカル重合性基を２つ以上有する化合物を意図する。
多官能のラジカル重合性モノマー中のラジカル重合性基の数は特に制限されないが、２〜１０つが好ましく、２〜５つがより好ましく、２つが更に好ましい。
【００４２】
ラジカル重合性基としては特に制限されず、例えば、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基、ビニル基、及びスチリル基等が挙げられ、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アクリルアミド基、又はメタクリルアミド基が好ましく、アルカリ現像性により優れる点で、アクリルアミド基、又はメタクリルアミド基がより好ましい。
ここで、アクリロイルオキシ基は下記式（Ａ）で表される基であり、メタクリロイルオキシ基は下記式（Ｂ）で表される基であり、アクリルアミド基は下記式（Ｃ）で表される基であり、メタクリルアミド基は下記式（Ｄ）で表される基である。
式（Ａ）〜式（Ｄ）中、＊は、結合位置を表す。
式（Ｃ）及び式（Ｄ）中、Ｒは、水素原子又は置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基（例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基（例えばアルキル基）、及び芳香族炭化水素基（例えばアリール基等）等が挙げられる。）が挙げられる。Ｒとしては、水素原子が好ましい。
【００４３】
【化５】
2020050835.tif 000006
2020050835.tif 000007
【００４４】
多官能のラジカル重合性モノマーは、ポリオキシアルキレン基を有することが好ましい。
ポリオキシアルキレン基とは、オキシアルキレン基を繰り返し単位として有する基である。ポリオキシアルキレン基としては、式（Ｅ）で表される基が好ましい。
式（Ｅ）    −（Ａ−Ｏ）m−
Ａは、アルキレン基を表す。アルキレン基中の炭素数は特に制限されないが、１〜４が好ましく、２〜３がより好ましい。例えば、Ａが炭素数１のアルキレン基の場合、−（Ａ−Ｏ）−はオキシメチレン基（−ＣＨ2Ｏ−）を、Ａが炭素数２のアルキレン基の場合、−（Ａ−Ｏ）−はオキシエチレン基（−ＣＨ2ＣＨ2Ｏ−）を、Ａが炭素数３のアルキレン基の場合、−（Ａ−Ｏ）−はオキシプロピレン基（−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｏ−、−ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ−又は−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ−）を示す。なお、アルキレン基は、直鎖状でも、分岐鎖状でもよい。
【００４５】
ｍは、オキシアルキレン基の繰り返し数を表し、２以上の整数を表す。繰り返し数は特に制限されないが、なかでも、２〜１０が好ましく、２〜６がより好ましい。
なお、複数のオキシアルキレン基中のアルキレン基の炭素数は、同一であっても異なっていてもよい。例えば、式（Ｅ）においては、−（Ａ−Ｏ）−で表される繰り返し単位が複数含まれており、各繰り返し単位中のアルキレン基中の炭素数は、同一であっても異なっていてもよい。例えば、−（Ａ−Ｏ）m−において、オキシメチレン基とオキシプロピレン基とが含まれていてもよい。
また、複数種のオキシアルキレン基が含まれる場合、それらの結合順は特に制限されず、ランダム型でもブロック型でもよい。
【００４６】
なかでも、被めっき層の延伸性がより優れる点で、多官能のラジカル重合性モノマーとしては、二官能のアクリルアミド化合物又は二官能のメタクリルアミド化合物が好ましく、式（１）で表される化合物がより好ましい。
【００４７】
【化６】
2020050835.tif 000008
【００４８】
式（１）中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。
Ａ及びｍの定義は、上述した式（Ｅ）中のＡ及びｍの定義と同じである。
【００４９】
Ｒ3及びＲ4は、水素原子又は置換基を表す。
Ｒ3及びＲ4で表される置換基の種類としては、上述した式（Ｃ）及び式（Ｄ）中のＲで表される置換基と同義であり、好適態様も同じである。
Ｒ3及びＲ4としては、なかでも、水素原子が好ましい。
【００５０】
Ｌ1及びＬ2は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
Ｌ1及びＬ2で表される２価の連結基の種類としては、上述した式（Ｙ１）中のＬａで表される２価の連結基と同義であり、好適態様も同じである。
【００５１】
上記多官能のラジカル重合性モノマーは、各種市販品を利用できるし、公技番号２０１３−５０２６５４号記載の方法により合成できる。なお、上記式（１）で表される化合物の市販品としては、例えば、ＦＡＭ−２０１（富士フイルム株式会社製）等が挙げられる。
【００５２】
多官能のラジカル重合性モノマーは、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。
被めっき層形成用組成物における多官能のラジカル重合性モノマーの含有量（複数種含む場合はその合計含有量）は特に制限されず、全固形分に対して、１０〜９０質量％の場合が多いが、後述する被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、全固形分に対して、１５〜８５質量が好ましく、被めっき層の延伸性とめっき析出性とのバランスがより優れる点で、１５〜７５質量％がより好ましく、１５〜６５質量％が更に好ましい。
【００５３】
〔任意成分〕
被めっき層形成用組成物は、上述した重合開始剤、相互作用性ポリマー、及び多官能のラジカル重合性モノマー以外の他の成分を含んでいてもよい。以下、任意成分について詳述する。
【００５４】
＜界面活性剤＞
被めっき層形成用組成物は、界面活性剤を含んでいてもよい。
界面活性剤の種類は特に制限されず、例えば、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、及びシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。なかでも、被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、フッ素系界面活性剤又はシリコーン系界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤がより好ましい。
界面活性剤は、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。
【００５５】
フッ素系界面活性剤としては、例えば、Ｗ−ＡＨＥ、Ｗ−ＡＨＩ（以上、富士フイルム（株）製）、メガファックＦ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７６、同Ｆ１７７、同Ｆ１４１、同Ｆ１４２、同Ｆ１４３、同Ｆ１４４、同Ｒ３０、同Ｆ４３７、同Ｆ４７５、同Ｆ４７９、同Ｆ４８２、同Ｆ５５４、同Ｆ５６９、同Ｆ７８０、同Ｆ７８１Ｆ（以上、ＤＩＣ（株）製）、フロラードＦＣ４３０、同ＦＣ４３１、同ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム（株）製）、サーフロンＳ−３８２、同ＳＣ−１０１、同ＳＣ−１０３、同ＳＣ−１０４、同ＳＣ−１０５、同ＳＣ１０６８、同ＳＣ−３８１、同ＳＣ−３８３、同Ｓ３９３、同ＫＨ−４０（以上、旭硝子（株）製）、ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０、ＰＦ７００２（ＯＭＮＯＶＡ社製）等が挙げられる。
【００５６】
被めっき層形成用組成物における界面活性剤の含有量（複数種含む場合はその合計含有量）は特に制限されないが、被めっき層形成用組成物全量１００質量％に対して、０．００５〜０．５質量％が好ましく、０．０１〜０．２質量％がより好ましく、０．０１〜０．１質量％が更に好ましい。
【００５７】
＜溶媒＞
被めっき層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒の種類は特に制限されず、水及び有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、公知の有機溶媒（例えば、アルコール系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、ハロゲン系溶媒、及び炭化水素系溶媒等）が挙げられる。
【００５８】
被めっき層形成用組成物は、必要に応じて、他の成分（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、難燃剤、滑剤、可塑剤、又はめっき触媒若しくはその前駆体）を含んでいてもよい。
【００５９】
被めっき層形成用組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。例えば、上述した各成分を一括して混合する方法、又は、各成分を段階的に混合する方法等が挙げられる。
【００６０】
〔被めっき層及びその製造方法〕
上述した被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層を形成できる。なお、被めっき層とは、後述するめっき処理が施される層であり、めっき処理によりその表面上に金属層が形成される。
被めっき層の製造方法としては、以下の工程を有する方法が好ましい。
工程１：基板と被めっき層形成用組成物とを接触させて、基板上に被めっき層前駆体層を形成する工程
工程２：被めっき層前駆体層に硬化処理を施し、被めっき層を形成する工程
以下、上記工程１及び２について詳述する。
【００６１】
工程１は、基板と被めっき層形成用組成物とを接触させて、基板上に被めっき層前駆体層を形成する工程である。
なお、被めっき層前駆体層とは、硬化処理が施される前の未硬化の状態の層である。
使用される基板の種類は特に制限されず、公知の基板（例えば、樹脂基板、ガラス基板、及びセラミック基板等）が挙げられる。なかでも、延伸性に優れる点で、樹脂基板が好ましい。
【００６２】
基板の厚みは特に制限されないが、取り扱い性及び薄型化のバランスの点から、０．０５〜２ｍｍが好ましく、０．１〜１ｍｍがより好ましい。
また、基板は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
【００６３】
また、基板は複層構造であってもよく、例えば、その一つの層として機能性フィルムを含んでいてもよい。なお、基板自体が機能性フィルムであってもよい。特に限定はされないが、機能性フィルムの例として、偏光板、位相差フィルム、カバープラスチック、ハードコートフィルム、バリアフィルム、粘着フィルム、電磁波遮蔽フィルム、発熱フィルム、アンテナフィルム、及びタッチパネル以外のデバイス用配線フィルム等が挙げられる。
【００６４】
なお、必要に応じて、基板上には、被めっき層と基板との密着性を向上させるためのプライマー層が配置されていてもよい。プライマー層を形成する造膜成分としては特に制限されないが、ウレタン系樹脂が好ましい。
【００６５】
基板と被めっき層形成用組成物とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法、及び、被めっき層形成用組成物中に基板を浸漬する方法が挙げられる。
なお、基板と被めっき層形成用組成物とを接触させた後、必要に応じて、被めっき層前駆体層から溶媒を除去するために、乾燥処理を実施してもよい。
【００６６】
上記方法により、被めっき層形成用組成物から形成される被めっき層前駆体層が基板上に配置される。つまり、基板と、基板上に配置された被めっき層前駆体層とを有する、被めっき層前駆体層付き基板が得られる。
【００６７】
被めっき層前駆体層の平均厚みは特に制限されないが、めっき触媒又はその前駆体をより十分な量で担持しやすい点で、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。一方、その上限値は、パターニング性がより優れる点及び活性が過剰なことに起因するめっき異常がより抑制できる点で、２μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以下がより好ましい。
上記平均厚みは、被めっき層前駆体層の垂直断面を電子顕微鏡（例えば、走査型電子顕微鏡）にて観察して、任意の１０点の厚みを測定して、それらを算術平均した平均値である。
【００６８】
工程２は、被めっき層前駆体層に硬化処理を施し、被めっき層を形成する工程である。
硬化処理の方法は特に制限されず、加熱処理及び露光処理（光照射処理）が挙げられる。なかでも、処理が短時間で終わる点で、露光処理が好ましい。硬化処理により、被めっき層前駆体層中の化合物に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
なお、上記硬化処理（特に、露光処理）を実施する際には、所望のパターン状被めっき層が得られるように、パターン状に硬化処理を施してもよい。例えば、所定の形状の開口部を有するマスクを用いて露光処理を行うことが好ましい。なお、パターン状に硬化処理を施した被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、パターン状被めっき層が形成される。
現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、純水、及びアルカリ水溶液が挙げられる。
【００６９】
上記方法により、被めっき層形成用組成物を硬化して得られる被めっき層が基板上に配置される。つまり、基板と、基板上に配置された被めっき層とを有する、被めっき層付き基板が得られる。
【００７０】
被めっき層の平均厚みは特に制限されないが、めっき触媒又はその前駆体をより十分な量で担持しやすい点で、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。一方、その上限値は、パターニング性がより優れる点及び活性が過剰なことに起因するめっき異常がより抑制できる点で、２μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以下がより好ましい。
上記平均厚みは、被めっき層前駆体層の垂直断面を電子顕微鏡（例えば、走査型電子顕微鏡）にて観察して、任意の１０点の厚みを測定して、それらを算術平均した平均値である。
【００７１】
被めっき層は、パターン状に形成されてもよい。例えば、被めっき層は、メッシュ状に形成されていてよい。図１においては、基板１０上に、メッシュ状の被めっき層１２が配置されている。
被めっき層１２のメッシュを構成する細線部の線幅Ｗの大きさは特に制限されないが、被めっき層上に形成される金属層の導電特性及び視認しづらさのバランスの点で、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
【００７２】
図１においては、開口部１４は略菱形の形状を有しているが、この形状に制限されず、他の多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状にしてもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
【００７３】
開口部１４の一辺の長さＬは特に制限されないが、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下が更に好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上が更に好ましい。開口部の一辺の長さが上記範囲である場合には、後述する導電性フィルムの透明性がより優れる。
【００７４】
なお、上述した被めっき層付き基板を変形させて、３次元形状を有する被めっき層付き基板としてもよい。つまり、上述した被めっき層付き基板を変形させることにより、３次元形状を有する基板と、この基板上に配置された被めっき層（又は、パターン状の被めっき層）とを有する被めっき層付き基板（３次元形状を有する被めっき層付き基板）が得られる。
上述したように、上記被めっき層形成用組成物を硬化させて得られる被めっき層は、延伸性に優れ、基板の変形に追従して、その形状を変えることができる。
被めっき層付き基板の変形方法は特に制限されず、例えば、真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空−圧空成形、及び熱プレス成形等の公知の方法が挙げられる。
例えば、図２に示すように、被めっき層付き基板の一部を半球状に変形させて、半球状の形状を有する被めっき層付き基板２０としてもよい。なお、図２においては、被めっき層は図示しない。
なお、上記では３次元形状を付与する態様について述べたが、一軸延伸又は二軸延伸のような延伸処理を被めっき層付き基板に施して、その形状を変形させてもよい。
【００７５】
なお、上記では被めっき層付き基板を変形する態様について述べたが、この態様には制限されず、上述した被めっき層前駆体層付き基板を変形させた後、上述した工程２を実施して、３次元形状を有する被めっき層付き基板を得てもよい。
また、上記では被めっき層前駆体層に対してパターン状に硬化処理を施してパターン状の被めっき層を形成する態様について述べたが、この態様には制限されず、基板上にパターン状に被めっき層前駆体層を配置して、このパターン状の被めっき層前駆体層に硬化処理を施すことにより、パターン状の被めっき層を形成することもできる。なお、パターン状に被めっき層前駆体層を配置する方法としては、例えば、スクリーン印刷法又はインクジェット法にて被めっき層形成用組成物を基板上の所定の位置に付与する方法が挙げられる。
【００７６】
〔導電性フィルム及びその製造方法〕
上述した被めっき層付き基板中の被めっき層に対して、めっき処理を施して、被めっき層上に金属層を形成することができる。特に、被めっき層が基板上にパターン状に配置される場合は、そのパターンに沿った金属層（パターン状金属層）が形成される。
金属層を形成する方法は特に制限されないが、例えば、被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程３、及びめっき触媒又はその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を施す工程４を実施することが好ましい。
以下、工程３及び工程４の手順について詳述する。
【００７７】
工程３は、被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程である。被めっき層には上記相互作用性基が含まれているため、相互作用性基がその機能に応じて、付与されためっき触媒又はその前駆体を付着（吸着）する。
めっき触媒又はその前駆体は、めっき処理の触媒又は電極として機能する。そのため、使用されるめっき触媒又はその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
【００７８】
めっき触媒又はその前駆体は、無電解めっき触媒又はその前駆体が好ましい。
無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば特に制限されず、例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、及びＣｏ等が挙げられる。
この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
無電解めっき触媒前駆体は、化学反応により無電解めっき触媒となるものであれば特に制限されず、例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属のイオンが挙げられる。
【００７９】
めっき触媒又はその前駆体を被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒又はその前駆体を溶媒に分散又は溶解させた溶液を調製し、その溶液を被めっき層上に塗布する方法、又は、その溶液中に被めっき層付き基板を浸漬する方法が挙げられる。
上記溶媒としては、例えば、水又は有機溶媒が挙げられる。
【００８０】
工程４は、めっき触媒又はその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を施す工程である。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、又は電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後に更に電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、及び電解めっき処理の手順について詳述する。
【００８１】
無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる処理である。
無電解めっき処理の手順としては、例えば、無電解めっき触媒が付与された被めっき層付き基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒を除去した後、無電解めっき浴に浸漬することが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用できる。
なお、一般的な無電解めっき浴には、溶媒（例えば、水）の他に、めっき用の金属イオン、還元剤、及び金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれる。
【００８２】
被めっき層に付与されためっき触媒又はその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒又はその前駆体が付与された被めっき層に対して、電解めっき処理を施すことができる。
なお、上述したように、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような形態では、形成される金属層の厚みを適宜調整可能である。
【００８３】
なお、上記では工程３を実施する形態について述べたが、めっき触媒又はその前駆体が被めっき層に含まれる場合、工程３を実施しなくてもよい。
【００８４】
上記処理を実施することにより、被めっき層上に金属層が形成される。つまり、被めっき層付き基板と、被めっき層付き基板中の被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルムが得られる。
なお、形成したいパターン状金属層の形状に合わせて、パターン状被めっき層を基板上に配置することにより、所望の形状のパターン状金属層を有する導電性フィルムを得ることができる。例えば、メッシュ状の金属層を得たい場合は、メッシュ状の被めっき層を形成すればよい。
また、３次元形状を有する被めっき層付き基板を用いて、上記工程３及び上記工程４を実施した場合、３次元形状を有する導電性フィルムが得られる。
【００８５】
上記手順によって得られた導電性フィルム（特に、３次元形状を有する導電性フィルム）は、各種用途に適用できる。例えば、タッチパネルセンサー、半導体チップ、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、及びマザーボード等の種々の用途に適用できる。なかでも、タッチパネルセンサー（特に、静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記導電性フィルムをタッチパネルセンサーに適用する場合、パターン状金属層がタッチパネルセンサー中の検出電極又は引き出し配線として機能する。このようなタッチパネルセンサーは、タッチパネルに好適に適用できる。
また、導電性フィルムは、発熱体として用いることもできる。例えば、パターン状金属層に電流を流すことにより、パターン状金属層の温度が上昇して、パターン状金属層が熱電線として機能する。
【００８６】
３次元形状を有する導電性フィルムの３次元形状部分は成形前と比べて配線パターンが変形され、基板は薄くなっている。その結果、両面にパターン状金属層を有し、かつ、３次元形状を有する導電性フィルムをタッチパネルセンサーとして用いた場合、配線パターンであるパターン状金属層の面積が拡大した部分のΔＣｍ値が小さくなり、基板が薄くなったところはΔＣｍ値が大きくなる。
そのため、本発明では、上記のような問題に対して、各アドレスごとにΔＣｍの範囲を個別設定することにより対応できる。
また、上記対応方法以外にも、例えば、成形時のパターン状金属層の変形の程度を考慮して、成形後のΔＣｍ値が面内で概ね一定になるよう、成形前の状態でのパターン状金属層の配置位置を調整する方法も挙げられる。
さらに、３次元形状を有する導電性フィルム中のパターン状金属層上に重ねるカバーフィルムの厚みを変えることで、面内においてΔＣｍ値を概ね一定にすることもできる。
なお、これらの方法を組み合わせも用いることもできる。
【００８７】
３次元形状を有する導電性フィルムの自己支持性を高めるために、インサート成形を利用してもよい。例えば、３次元形状を有する導電性フィルムを金型に配置して樹脂を金型内に充填し、導電性フィルム上に樹脂層を積層してもよい。また、めっき処理を施す前の被めっき層付き基板に３次元形状を付与した後、３次元形状を有する被めっき層付き基板を金型に配置して樹脂を金型内に充填し、得られた積層体に対してめっき処理を施して、自己支持性に優れる導電性フィルムを作製してもよい。
【００８８】
また、３次元形状を有する導電性フィルムを加飾する場合、例えば、加飾フィルムを成形しながら、３次元形状を有する導電性フィルムに貼り合わせてもよい。具体的には、ＴＯＭ（Three dimension Overlay Method）成形を用いることができる。
また、３次元形状を有する導電性フィルムに直接塗装を施して、加飾してもよい。
また、被めっき層前駆体層を形成する前の基板の表面及び／又は裏面上に、加飾層を配置してよい。また、基板の一方の面上に被めっき層前駆体層が配置される場合、基板の他方の面上に加飾層を形成してもよいし、加飾フィルムを貼り合わせてもよい。
さらに、加飾フィルムを用いたインモールド成形又はインサート成形により、３次元形状を有する導電性フィルムに加飾を施してもよい。
【実施例】
【００８９】
以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更できる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
【００９０】
［実施例１］
〔プライマー層形成用組成物の調製〕
以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
Ｚ９１３−３（アイカ工業社製）              ３３質量％
ＩＰＡ（イソプロパノール）                  ６７質量％
〔被めっき層形成用組成物Ａの調製〕
以下の成分を混合し、被めっき層形成用組成物Ａを得た。
イソプロパノール                                          ３８質量部
ポリブタジエンマレイン酸（ブタジエン−マレイン酸交互共重合体、ブタジエン由来の繰り返し単位：マレイン酸由来の繰り返し単位＝１：１（モル比）、Polysciences社製）
４質量部
ＦＡＭ−２０１（富士フイルム株式会社製、２官能アクリルアミド化合物に該当）
１質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製、オキシムエステル系重合開始剤に該当、ＣｌｏｇＰ：６．５５）                                ０．０５質量部
【００９１】
〔被めっき層前駆体層付き基板の作製〕
基板（帝人製ＰＣ（ポリカーボネート）フィルム、パンライトＰＣ、厚み：２５０μｍ）の一方の面にプライマー層形成用組成物をバー塗布し、８０℃で３分乾燥させた。その後、形成されたプライマー層形成用組成物層に対して、１０００ｍＪの照射量でＵＶ（紫外線）照射し、プライマー層（膜厚０．８μｍ）を形成した。
次に、上記プライマー層上に、被めっき層形成用組成物Ａを膜厚０．２μｍになるようにバー塗布して１２０℃で１分間乾燥し、被めっき層前駆体層付き基板を得た。次いで、直ちに、被めっき層前駆体層の表面に１２μｍ厚みのポリプロピレンフィルム（保護膜）を貼り付けた。
【００９２】
〔パターン状の被めっき層付き基板の作製〕
次に、保護膜を付与した被めっき層前駆体層付き基板に対して、細線部の幅が４μｍで、開口部の一片の長さが１５０μｍであるメッシュ状の開口部パターンを有するマスク越しに、高圧水銀灯にて３０ｍＪ／ｃｍ2でＵＶ照射した。
ＵＶ照射後、被めっき層前駆体層付き基板から保護膜を剥離した。次に、保護膜を剥離した後の被めっき層前駆体層付き基板に対して、炭酸ナトリウム水溶液（１質量％）にて、露光された被めっき層前駆体層をシャワー洗浄してアルカリ現像処理を施し、パターン状の被めっき層付き基板を得た。被めっき層の厚みは、０．２μｍであった。なお、ここで得られたパターン状の被めっき層付き基板（つまり、半球状に成形する前のもの）を後述する延伸性評価にて使用した。
【００９３】
次に、１８０℃に調温したオーブンにて、半球状の凹部を有する金型を１時間以上加熱した。金型が１８０℃に昇温してから、金型をオーブンから取り出し、耐熱テープを用いて、凹部の開口を覆うようにパターン状被めっき層付き基板を金型に貼り付けた。金型を素早くオーブンに戻して、金型を３０秒間放置したのち、半球状の凹部の底部にある空気穴から５秒間にわたって真空吸引し、半球状の形状を有する被めっき層付き基板を得た（図２参照）。
【００９４】
〔導電性フィルムの作製〕
次に、Ｐｄ触媒付与液オムニシールド１５７３アクチベータ（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社）を３．６体積％になるよう純水で希釈し、０．１ＮのＨＣｌにてｐＨを４．０に調整した水溶液に、半球状の被めっき層付き基板を４５℃にて５分間浸漬し、その後、純水にて２回洗浄した。次に、上記半球状の被めっき層付き基板を、還元剤サーキューポジットＰＢオキサイドコンバータ６０Ｃ（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）の０．８体積％水溶液に３０℃にて５分間浸漬し、その後、純水にて２回洗浄した。その後、上記半球状の被めっき層付き基板を、サーキューポジット４５００（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）のＭ剤１２体積％、Ａ剤６体積％、及びＢ剤１０体積％を混合した無電解めっき液を建浴し４５℃にて１５分浸漬し、純水にて洗浄してパターン状金属層を形成し、半球状の曲面を有する導電性フィルムを得た。
【００９５】
［実施例２］
重合開始剤の種類をＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２からＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦ社製、オキシムエステル系重合開始剤に該当、ＣｌｏｇＰ：８．５０）に変更し、露光量を５０ｍＪ／ｃｍ2とした以外は実施例１と同様の方法により、実施例２の導電性フィルムを作製した。
【００９６】
［実施例３］
重合開始剤の種類をＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２からＯｍｎｉｒａｄ  ８１９（ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ  Ｂ．Ｖ．製、アシルホスフィンオキシド系重合開始剤に該当、ＣｌｏｇＰ：６．６９）に変更し、露光量を１００ｍＪ／ｃｍ2とした以外は実施例１と同様の方法により、実施例３の導電性フィルムを作製した。
【００９７】
［実施例４］
多官能のラジカル重合性モノマーの種類をＦＡＭ−２０１からライトアクリレート９ＥＧ−Ａ（共栄社化学社製、２官能アクリレート化合物に該当）に変更し露光量を１００ｍＪ／ｃｍ2とした以外は実施例１と同様の方法により、実施例４の導電性フィルムを作製した。
【００９８】
［比較例１］
多官能のラジカル重合性モノマーを使用せず、また露光量を１５００ｍＪ／ｃｍ2とした以外は実施例１と同様の方法により、比較例１の導電性フィルムを作製した。
【００９９】
［比較例２］
相互作用性ポリマーをポリアクリル酸（和光純薬製、重量平均分子量約２５０００）に変更し、露光量を４５０ｍＪ／ｃｍ2とした以外は実施例１と同様の方法により、比較例２の導電性フィルムを作製した。
【０１００】
［比較例３］
特開２０１２−９７２９６号公報の実施例欄に記載の［実施例８］を参照して、下記組成の被めっき層形成用組成物Ｂを調製した。
〔被めっき層形成用組成物Ｂ〕
純水                                                ４．６２８ｇ
ＮａＨＣＯ3                                           ０．３１ｇ
下記構造のポリマー（特開２０１２−９７２９６号公報の実施例８の特定ポリマーＢに該当）                                                １．７４２ｇ
１−メトキシ−２−プロパノール                      １８．５１ｇ
ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２                        ０．１７４ｇ
【０１０１】
【化７】
2020050835.tif 000009
【０１０２】
被めっき層形成用組成物Ａを被めっき層形成用組成物Ｂに変更し露光量を１０００ｍＪ／ｃｍ2とした以外は実施例１と同様の方法により、比較例３の導電性フィルムを作製した。
【０１０３】
［比較例４］
重合開始剤の種類をＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２からＯｍｎｉｒａｄ−３７９（ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ  Ｂ．Ｖ．製、アルキルフェノン系光重合開始剤に該当、ＣｌｏｇＰ：４．３１）に変更し露光量を１０００ｍＪ／ｃｍ2とした以外は実施例１と同様の方法により、比較例４の導電性フィルムを作製した。
【０１０４】
［各種評価］
上記実施例及び比較例にて得られた被めっき層前駆体層付き基板、パターン状被めっき層付き基板、及び導電性フィルムを用いて、以下の各種評価を実施した。結果は、後述する表１にまとめて示す。
【０１０５】
〔延伸性〕
テンシロン万能材料試験機（島津製作所社製）を用いて、上記実施例及び比較例にて得られたパターン状被めっき層付き基板を延伸した。具体的には、１６０℃の加熱環境下にて、細線部の幅が４μｍで、開口部の一片の長さが１５０μｍであるメッシュ状の被めっき層を有するパターン状被めっき層付き基板を、メッシュの細線で形成される四角形の隣接する二辺のうち一方に平行になるように２５０％の倍率で延伸し、パターン状被めっき層付き基板の１ｃｍ×１ｃｍの範囲を観察して、その範囲内での被めっき層の断線の有無を確認した。
【０１０６】
〔パターニング性（パターン崩れの有無）〕
上記実施例及び比較例にて得られた保護膜を付与した被めっき層前駆体層付き基板に対して、細線部の幅が４μｍで、開口部の一片の長さが１５０μｍであるメッシュ状の開口部パターンを有するマスク越しに、高圧水銀灯にて１００ｍＪ／ｃｍ2の露光量でＵＶ照射した。
ＵＶ照射後、被めっき層前駆体層付き基板から保護膜を剥離した。次に、保護膜を剥離した後の被めっき層前駆体層付き基板に対して、炭酸ナトリウム水溶液（１質量％）にて、露光された被めっき層前駆体層をシャワー洗浄してアルカリ現像処理を施し、パターン状の被めっき層付き基板を得た。
得られたパターン状の被めっき層付き基板の１ｃｍ×１ｃｍの範囲を観察して、その範囲内でのパターン崩れの有無を確認した。
【０１０７】
〔アルカリ現像適性〕
上記実施例及び比較例にて得られた導電性フィルムの未露光部を観察して、未露光部におけるめっき銅析出の有無を確認した。
「Ａ」：めっき銅析出が生じなかった
「Ｂ」：めっき銅析出が生じた
【０１０８】
〔水現像適性〕
上記実施例及び比較例にて得られた導電性フィルムの製造方法において、〔パターン状の被めっき層付き基板の作製〕で実施するアルカリ現像処理を下記水現像処理に変更する以外は同様の方法により各導電性フィルムを製造した。
次いで、上記水現像処理を経て得られたパターン状の被めっき層付き基板の未露光部を観察して、未露光部におけるめっき銅析出の有無を確認した。
「Ａ」：めっき銅析出が生じなかった
「Ｂ」：めっき銅析出が生じた
（水現像処理）
保護膜を剥離した後の被めっき層前駆体層付き基板に対して、室温の水にて、露光された被めっき層前駆体層をシャワー洗浄して水現像処理を施した。
【０１０９】
以下に、表１を示す。
表１中、比較例欄の「水現像適性」欄及び「アルカリ現像適性」欄の「−」は、計測不能であるか（比較例１）、又は評価を行っていない（比較例２〜４）ことを意図している。
なお、重合開始剤のＣｌｏｇＰは、ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社のＣｈｅｍＢｉｏ Ｄｒａｗ Ｕｌｔｒａ ｖｅｒ．１３．０のＣｈｅｍＰｒｏｐｅｒｔｙを使用して算出した計算値である。
なお、実施例１〜４で形成された被めっき層は、いずれもめっき処理によりその上に金属層が形成可能であることが確認された。
【０１１０】
【表１】
2020050835.tif 000010
【０１１１】
表１に示すように、所定の成分を含む被めっき層形成用組成物を用いることにより、所望の効果が得られた。
また、実施例１と実施例４の対比から、多官能のラジカル重合性モノマーが、二官能のアクリルアミド化合物又は二官能のメタクリルアミド化合物である場合、各種の現像適性に優れることが確認された。
また、表１に示すように、比較例の被めっき層形成用組成物では、所望の効果が得られなかった。
【符号の説明】
【０１１２】
１０    基板
１２    メッシュ状の被めっき層
１４    開口部
２０    半球状の形状を有する被めっき層付き基板
【図１】
2020050835.tif 000012
【図２】
2020050835.tif 000013