(57)【要約】【課題】長期使用に対しても高い信頼性と耐久性を有し、また高い導電性を有する接点部材と、この接点部材を備える接点ゴムスイッチを提供すること。【解決手段】回路基板Ｐの電極Ｃと導通接触する接点部材１について、複数の島状の凸部１６と、前記凸部１６を囲む凹部１７と、前記各凸部１６の外周縁から前記凹部の底面にかけて形成された傾斜面１７ｃとを表面に有する金属板１２と、前記表面を被覆する導電性被膜１３とを備えるものとした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の電極と導通接触する接点部材において、
複数の島状の凸部と、前記凸部を囲む凹部と、前記各凸部の外周縁から前記凹部の底面にかけて形成された傾斜面とを表面に有する金属板と、
前記表面を被覆する導電性被膜とを備えることを特徴とする接点部材。
【請求項２】
前記各凸部が三又形状または四又形状に形成されている請求項１記載の接点部材。
【請求項３】
前記凹部は、前記金属板の外周縁の一端から他端にかけて前記何れの凸部にも突き当たらずに直線状に伸長する１以上の直線凹溝を有する請求項１または請求項２記載の接点部材。
【請求項４】
前記１以上の直線凹溝として、相互に平行ではない複数本の前記直線凹溝を有する請求項１または請求項２記載の接点部材。
【請求項５】
前記金属板における前記凹部の深さと前記凹部を有する部分の板厚との比が２５：７５〜７５：２５である請求項１〜請求項４何れか１項記載の接点部材。
【請求項６】
前記金属板の裏面に固着するゴム部を有し、当該ゴム部のＪＩＳ−Ａ硬度が７０以下である請求項１〜請求項５何れか１項記載の接点部材。
【請求項７】
前記導電性被膜の膜厚が３〜１５μｍであり、導電性カーボン粉末を含有する炭素系の導電性塗料の塗膜である請求項１〜請求項６記載の接点部材。
【請求項８】
前記導電性被膜の膜厚が０．１〜２μｍであり可撓性のある金、ニッケル、クロム、錫、亜鉛から選択される金属被膜である請求項１〜請求項６何れか１項記載の接点部材。
【請求項９】
押圧部と、
ベース部と、
前記押圧部から前記ベース部に繋がる薄肉可撓部と、
請求項１〜請求項８何れか１項記載の前記接点部材とを有する接点ゴムスイッチ。
【請求項１０】
回路基板の電極に導通接触する接点部材の製造方法において、
金属板の一方表面に、複数の島状の凸部となるマスキングを施し、薬液エッチングにより、前記凸部の外周縁からなだらかに底面に連続する傾斜面を有する凹部を形成し、マスキングを除去した後、薬液エッチングで残った前記凸部と前記傾斜面を含む前記凹部を覆う導電性被膜を形成する接点部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板上に設けた電極に対して接触したり離れたりしてスイッチのオンオフを行う接点部材と、その接点部材を有する接点ゴムスイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器や車載機器には接点ゴムスイッチやコンタクトラバーと呼ばれる押釦スイッチ用部材が広く用いられている。この押釦スイッチ用部材は、押圧部とベース部と、押圧部の側面を囲んでベース部に繋がる薄肉可撓部とを有し、押圧部を押圧すると薄肉可撓部が撓み変形する。そして、押圧部の下方に形成された導電性の接点部が回路基板に設けた電極（または基板接点）に対して接触したり離れたりすることで回路のオンオフを行なっている。
【０００３】
こうした押釦スイッチ用部材自体は古くから用いられているが、近年では小型化の要求のみならず、大電流に対応することができる接点部の高い導電性と、様々な悪条件下や長期間に亘る使用でも安定した性能を発揮し得る信頼性と耐久性が重要視されるようになってきた。
【０００４】
しかしながら、劣悪な使用環境や長期間の使用により、粉塵等の異物が紛れ込めば繰り返し打鍵が不良になるというスイッチとしての安定性が失われるおそれがある。また、高導電性の観点から導電性の接点部として銅板や洋白板などの金属板を用いると、使用条件によっては湿気や様々な腐食性ガス（例えば、硫化水素（Ｈ２Ｓ）や亜硫酸ガス（硫黄酸化物）（ＳＯ２）、塩化水素（ＨＣｌ）、塩素（Ｃｌ２）、フッ化水素（ＨＦ）、二酸化窒素（窒素酸化物）（ＮＯ２）、アンモニア（ＮＨ３）、オゾン（Ｏ３））、潮風などにさらされ腐食する可能性があり導電性を保つことができなくなる。
【０００５】
こうした課題のうち異物の混入に対し接点部を工夫して信頼性を高めた技術が特開２００４−１３４２４１号公報（特許文献１）や、特開平７−２８８０５４号公報（特許文献２）に記されている。
【０００６】
特開２００４−１３４２４１号公報では、接点部としての金属板にエッチングによって独立した凹部または連続した凹部を形成することで、凹部の横断面積より小さい異物は、凹部に入り込ませることで導通を確保し、凹部の横断面積より大きい異物は、凹部の形成による５０μｍ以下の薄肉部分の作用によって金属板を容易に変形させることで導通を確保できるとしている。
【０００７】
また、特開平７−２８８０５４号公報では、接点部に０．０１〜１μｍの金属膜を設け、その金属膜上に５０〜５００μｍの独立した厚肉金属部を設けることで、金属膜の可撓性により異物があっても柔軟に変形することができ、接点との接触は厚肉金属部で行うことで繰り返し使用にも損傷せず長期使用に耐えるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１３４２４１号公報
【特許文献２】特開平７−２８８０５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特開２００４−１３４２４１号公報記載の技術は、異物の混入に対する解決手段が示されているものの、金属の腐食問題とその解決策については特に記されていない。実際には凸部の先端表面に金メッキを行う技術が示されているのでその先端部分については金属の腐食に対抗し得るが、凹溝の内部が腐食される懸念がある。また、異物混入対策についても、技術思想的には独立した凹部と連続した凹部を同等に捉えており、凹凸部分の形状の差異の影響については何ら言及されず、実施例や比較例を参酌すると明らかなように、金属板の変形の要因を凹部の形成による５０μｍ以下の薄肉部分の形成に帰着しているにすぎない。
【００１０】
但し、特開２００４−１３４２４１号公報には繰り返し使用に対する導電障害の試験として、打鍵試験を５００回の打鍵回数で行っており、この文献の出願当時に想定される使用期間はさほど長くはなく、長期間使用による安定性や、耐腐食性に対する要求が現在ほど厳しくはない。
【００１１】
一方、特開平７−２８８０５４号公報記載の技術も同様に、異物の混入に対する解決手段が示されていても金属の腐食問題とその解決策については特に記されていない。実際には厚肉金属部は金メッキで形成されるためこの部分については腐食の問題が無い。しかしながら金属膜の部分は用途に応じた金属が使用されるため、やはり腐食が生じる懸念がある。また、異物混入対策に関する導通性確保の原因についても厚肉金属部の形状による影響は何ら示されず、この文献でも薄膜に形成される金属膜の可撓性に言及しているにすぎない。
【００１２】
そこで本発明は、長期使用に対しても高い信頼性と耐久性を有し、また高い導電性を有する接点部材と、この接点部材を備える接点ゴムスイッチを提供することを目的になされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明は以下のように構成される。
即ち本発明は、回路基板の電極と導通接触する接点部材について、複数の島状の凸部と、前記凸部を囲む凹部と、前記各凸部の外周縁から前記凹部の底面にかけて形成された傾斜面とを表面に有する金属板と、前記表面を被覆する導電性被膜とを備えることを特徴とする接点部材を提供する。
【００１４】
回路基板の電極と導通接触する接点部材について、金属板と、当該金属板の表面を被覆する導電性被膜とを備えるため、金属板により高い導電性を確保し、導電性被膜により金属板の表面が保護されて、金属板の耐腐食性を高めて、長期間使用に対する信頼性を高めることができる。
【００１５】
前記金属板の前記表面には、複数の島状の凸部と、前記凸部を囲む凹部と、前記各凸部の外周縁から前記凹部の底面にかけて形成された傾斜面とを有する。鋭角的に切り立った凹部では回路基板の電極と凹部との間に異物が挟まり易くなるが、本発明は傾斜面を有するため、電極と凹部の間に異物が混入しても、異物は傾斜面によって凹部の中央部分に移動し易くなる。これによって異物を挟んでも金属板を変形させ易くして、電極に対して接触させ易くすることができる。また導電性被膜は、その剥離や脱落等の不具合を生じにくくすることができる。
【００１６】
前記凸部については、三又形状または四又形状に形成するように構成できる。
金属板表面の凸部の形状が三又形状または四又形状であるため、形状的に凸部の幅を狭くすることができる。そのため、異物が存在しても凸部に留まらず凹部に転がり込み易く、金属板の変形を生じさせ易い。そのため、接点不良を起こし難い。
【００１７】
前記凹部については、前記金属板の前記外周縁の一端から他端にかけて前記何れの凸部にも突き当たらずに直線状に伸長する直線凹溝を有するように構成できる。
凹部に前記金属板の前記外周縁の一端から他端にかけて前記何れの凸部にも突き当たらずに伸長する１以上の直線凹部を設けたため、この直線凹部を折り込み線として金属板を折り曲げるように変形させて、できるだけ多くの凸部を接続対象物の電極に接触させ易くすることができる。
【００１８】
前記１以上の直線凹溝については、相互に平行でない複数本の前記直線凹溝を有するものとして構成できる。
これによれば、直線凹溝ごとに折り込み線を生じさせ、複数の折り込み線を境に金属板を折り曲げるように変形可能とすることで、できるだけ多くの凸部を接続対象物の電極に接触させ易くすることができる。
【００１９】
前記金属板の凹部の深さと凹部を有する部分の板厚との比が２５：７５〜７５：２５であるように構成できる。前記金属板の凹部の深さと凹部を有する部分の板厚との比が２５：７５〜７５：２５であるため、異物が混入しても金属板の撓み変形性を維持し導通不良を起こしにくい接点部材とすることができる。
【００２０】
前記本発明については金属板の裏面に固着するゴム部を有し、当該ゴム部のＪＩＳ−Ａ硬度が７０以下であるように構成できる。
金属板の裏面に固着するゴム部を有し、当該ゴム部のＪＩＳ−Ａ硬度が７０以下としたため、金属板の裏面を柔軟なゴム部で保護することができる。また、ゴム部を有することで異物に接触して金属板が変形しても異物から離れれば元の状態に金属板を戻すことができる。さらに、低硬度で撓み易い接点部材となり、回路基板上の電極に接触し易くすることができる。加えて接点ゴムスイッチに組み込む場合の製造が容易である。
【００２１】
前記導電性被膜については膜厚が３〜１５μｍであり、導電性カーボン粉末を含有する炭素系の導電性塗料の塗膜であるように構成できる。
導電性カーボン粉末を含有する炭素系の導電性塗料の塗膜で膜厚を３〜１５μｍとした導電性被膜を形成したため、高い導電性を損なうことなく、また長期間に亘る繰り返し使用に対しても被膜の剥がれを起こし難い。換言すれば、金属板の湿度や各種ガスに対する腐食を防止すると共に、所定の薄厚の導電性被膜が下面側の金属板の導電性を生かすことで、接点部材全体として高い導電性を持たせることができる。さらに金属メッキによる保護よりも低コストである。
【００２２】
前記導電性被膜の膜厚が０．１〜２μｍであり可撓性のある金、ニッケル、クロム、錫、亜鉛から選択される金属被膜である接点部材とすることができる。前記導電性被膜の膜厚が０．１〜２μｍであり可撓性のある金、ニッケル、クロム、錫、亜鉛から選択される金属被膜としたため、薄厚でも高い導電性と耐腐食性を与えることが可能である。前記金属板に凸部の外周縁から凹部の底面にかけて形成される傾斜面であると、これらの金属被膜に局所的に薄すぎる箇所が発生しなくなり、接点部の耐腐食性が高いものとなる。
【００２３】
また上記目的を達成すべく本発明は、押圧部と、ベース部と、当該押圧部の側面を囲んで当該ベース部に繋がる薄肉可撓部と、前記何れかの接点部材とを有する接点ゴムスイッチを提供する。
押圧部と、ベース部と、前記押圧部から前記ベース部に繋がる薄肉可撓部とを備えるため、押圧部を押すことでスイッチをオンオフさせる押しボタンスイッチとして利用することができる。また、前記何れかの接点部材を有するため、長期使用に対しても高い信頼性と耐久性を有し、また高い導電性を有する接点ゴムスイッチとすることができる。
【００２４】
そしてまた、上記目的を達成すべく本発明は、回路基板の電極に導通接触する接点部材の製造方法において、金属板の一方表面に、複数の島状の凸部となるマスキングを施し、薬液エッチングにより前記凸部の外周縁からなだらかに底面に連続する傾斜面を有する凹部を形成し、マスキングを除去した後、薬液エッチングで残った凸部と前記傾斜面を含む前記凹部を覆う導電性被膜を形成する接点部材の製造方法を提供する。
【００２５】
前記本発明の製造方法では、金属板の一方表面に、複数の島状の凸部となるマスキングを施し、薬液エッチングにより、前記凸部の外周縁からなだらかに底面に連続する傾斜面を有する凹部を形成したため、その後の導電性塗膜形成が容易で、凹部内にも均一に導電性塗膜が入り込み易く、繰り返し使用で剥がれ易い導電性塗膜の薄肉部分を生じさせ難い。また、薬液エッチングにより凹部を形成するため、凹部の側面は深く切り立った形状ではなく、なだらかな傾斜面を形成し易い。そして、マスキングを除去した後、薬液エッチングで残った凸部と傾斜面を有する凹部に導電性被膜を形成するため、金属板の外部に露出する表面全体を確実に導電性被膜で覆うことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の接点部材および接点ゴムスイッチによれば、金属板を有し高い導電性を有すると共に、柔軟性があり塵埃等の異物が挟まっても折れ曲がり易く、多くの凸部を電極と導通接触させることが可能である。さらに、導電性被膜の耐久性に優れ長期使用でも高い信頼性と耐久性を有している。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】接点ゴムスイッチの模式縦断面図である。
【図２】接点部材の表面方向から見た模式部分拡大図であり、金属板の凹凸形状を示す説明図である。
【図３】別の形態の直線凹溝の位置を示す図２相当の説明図である。
【図４】凸部の変形形態１を示す図２相当の説明図である。
【図５】凸部の変形形態２を示す図２相当の説明図である。
【図６】凸部の変形形態３を示す図２相当の説明図である。
【図７】凸部の変形形態４を示す図２相当の説明図である。
【図８】凸部の変形形態５を示す図２相当の説明図である。
【図９】凸部の変形形態６を示す図２相当の説明図である。
【図１０】実施例の凸部の形態を示す写真図である。
【図１１】試料３の導電性樹脂被膜を形成した接点部材の断面写真図である。
【図１２】図１１の一部拡大写真図である。
【図１３】試料１０の金メッキ被膜を形成した接点部材の断面写真図である。
【図１４】図１３の一部拡大写真図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の接点部材およびこれを備える接点ゴムスイッチ、さらに接点部材の製造方法について実施形態に基づいて詳しく説明する。図１には、一の実施形態による接点部材及び接点ゴムスイッチの模式的縦断面図を示す。この接点ゴムスイッチ１０は、回路基板Ｐ上の電極（基板電極）Ｃへの接触と非接触とを繰り返す接点部材１と、スイッチ操作のための押圧を受ける押圧部２と、回路基板Ｐに対して載置するベース部３と、押圧部２の側面を囲んでベース部３に繋がる薄肉可撓部４と、を有している。
【００２９】
接点ゴムスイッチ１０のうち接点部材１を除く押圧部２、ベース部３、薄肉可撓部４はシリコーンゴム等のゴム状弾性体から形成される。これに対し接点部材１は、図１の部分拡大図で示すように、金属板１２と、その金属板１２の表面を覆う導電性被膜１３と、そして場合によりゴム部１４とで形成される。
【００３０】
＜金属板１２＞
接点部材１を構成する金属板１２は、対向する電極Ｃ側の表面に島状に形成された複数の凸部１６と「凹部」としての凹溝１７とを有している。凹溝１７は、凸部１６と共有する側面１７ａからなだらかに底面１７ｂに連続する傾斜面１７ｃを有している。
【００３１】
金属板１２の表面形状を回路基板Ｐ側から見たときの部分拡大図を図２で示す。本実施形態では凸部１６が三又形状に形成され、その周囲の部分が凹溝１７となっている。三又形状であれば、例えばその中心から最端までの長さが同じ円形状と比較した場合に、幅方向の広がりは同等であるのに対し、その面積を小さくできるため、異物が凸部１６の表面に残るよりも凹溝１７に転がり込む可能性が高くなり、導通不良を起こしにくい。
【００３２】
また、金属板１２の凹溝１７には、金属板１２の外周縁の一端から他端にかけて何れの凸部１６にも突き当たらずに直線状に伸長する１以上の直線凹溝１７ｄを有する。図２では、接点部材１の一部分を示しているが、直線凹溝１７ｄの延長線上では、図２の範囲外となる部分でも直線凹溝１７ｄに突き当たる凸部１６は存在せず金属板１２の端部に至る。
【００３３】
こうした直線凹溝１７ｄの本数は、１本以上あることが好ましい。１本でも存在するとその直線凹溝１７ｄを折り込み線として金属板１２を二分するように変形させることができるからである。１本も存在しなければ折り曲げ中心が存在せず金属板１２が撓み変形し難くなるため、大きな異物が混入した際に導通不良を起こし易いからである。図３で示した金属板１２の表面形状は、図２と同じ形状、大きさの凸部１６でありながら、隣接する凸部１６間の間隔を広げ、また凸部１６の向きを変えたものである。このように凸部１６を設けると、互いに平行ではない５本の直線凹溝１７ｄ１〜１７ｄ５が得られることがわかる。
【００３４】
金属板１２における凹溝１７の深さ（凸部１６の高さ）と、凹溝１７部分の金属板１２の板厚との比は、２５：７５〜７５：２５であることが好ましく、４０：６０〜６０：４０がより好ましい。凹溝１７の深さが金属板１２厚の２５％よりも浅くなると、凹溝１７を形成する効果が生じなくなるおそれがある。また、凹溝１７の深さが金属板１２厚の７５％よりも深くなると、凹溝１７の厚みが薄くなりすぎ金属板１２が折れるおそれがある。また、４０：６０〜６０：４０とすることで金属板１２の耐久性維持と折り曲がり易さの両方を良くすることができる。
【００３５】
金属板１２の厚さは、厚くても１００μｍ迄とすることが好ましい。厚みを１００μｍ以下とすることで、柔軟に撓ませることができるからである。また、凹溝１７の部分の最薄板厚は５０μｍを超えるものとすることができる。
【００３６】
金属板１２の材質は、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、錫、クロム、チタン、金、銀などの導電性のある金属や、またはそのいずれかを少なくとも含む合金を用いることができる。合金としては、ステンレス鋼等の鉄合金、洋白や黄銅、ベリリウム銅等の銅合金、ジュラルミン等のアルミニウム合金や、ニッケル合金等が挙げられる。金属板１２を用いることで、接点部材１と電極Ｃとの間に異物が存在しても金属板１２の撓みにより電極Ｃに接触し導通させることができる。炭素や黒鉛、導電性樹脂等でも導電性を有する材料はあるが、金属に比べて導電性が低く、繰り返し使用による削れや脱落のおそれがあるため、金属板としている。
【００３７】
＜導電性被膜１３＞
導電性被膜１３は、金属板１２の耐候性や耐腐食性を高めるため、金属板１２の表面に設けるものである。導電性被膜１３としてより具体的には金属膜や導電性樹脂被膜を挙げることができる。金属膜としては、耐候性や耐腐食性のある金、ニッケル、クロム、錫、亜鉛等を挙げることができメッキや蒸着法により被膜形成をすることができる。金属膜の厚さは、０．１〜２μｍであることが好ましい。２μｍよりも厚いと、接点部の可撓性を悪化させ、またコスト高になる。一方、０．１μｍより薄いと摩耗のし易さによって金属板１２が露出して腐食し易くなる。例えば金属板１２に洋白を用い、ニッケルメッキをした後に金メッキをすることで、密着性の高い金属膜が形成できる。
【００３８】
導電性樹脂被膜には、高分子材料中に金属やカーボン等の導電性粉末を配合して導電性を持たせた樹脂被膜や、ポリチオフェン系のＰＥＤＯＴ−ＰＳＳやポリアニリン等の導電性高分子被膜などを挙げることができる。前記高分子材料としては、アクリル系やウレタン系、シリコーン系、エポキシ系、ポリエステル系などの樹脂材料を用いることができる。導電性粉末としては、カーボンブラックや黒鉛、カーボンナノチューブ等の導電性カーボン粉末を用いることができる。これらの導電性樹脂被膜の中では炭素系の導電性粉末を配合した樹脂被膜が、金属系の導電性粉末を配合した樹脂被膜よりも、耐腐食性があり低コストであるため好ましい。
【００３９】
導電性樹脂被膜の厚さは、膜厚が３〜１５μｍであることが好ましい。１５μｍよりも厚いと、接点部材１の導電性が導電性被膜１３を設けない金属板１２だけの場合よりも大きく低下する。一方、３μｍより薄いとピンホールの発生や摩耗のし易さによって金属板１２が露出して腐食し易くなる。
【００４０】
接点部材の抵抗値は、２．４Ω以下とすることが好ましく、２．０Ω以下がより好ましい。１２Ｖ電源を用いている自動車用機器に流れる電流は２〜１００Ａの範囲であり、５Ａ程度が良く用いられるからである。なおこの抵抗値は、１本の線状電極の幅が３００μｍで、隣接する線状電極どうしの間に３００μｍの間隙を有する０．６ｍｍピッチの櫛目電極基板を準備し、接点部を速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、荷重９．８Ｎで押し付けた際の抵抗値である。
【００４１】
＜ゴム部＞
接点部材１は導電性被膜１３を有する金属板１２で構成しても良いが、ゴム部１４を備えることが好ましい。ゴム部１４は、金属板１２と積層することで金属板１２が変形しても元の形状に戻し、また押圧力を吸収して金属板１２が過荷重を受けることを防止する。また、予めゴム部１４を金属板１２の裏面に固着しておくことで、その後に接点ゴムスイッチ１０となるゴム状弾性体と一体化し易く接点ゴムスイッチ１０の製造が容易になる。
【００４２】
ゴム部１４は、接点ゴムスイッチ１０の材料となるゴム状弾性体と同じ材質でも良いが、異なった材質を用いることもできる。但し、異なった材質の場合は一体成形による固着が可能な種類の合成ゴム同士を用いることが好ましい。ゴム部１４に用いる材質としては、シリコーンゴムやエチレンプロピレンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム等を挙げることができる。シリコーンゴムは圧縮永久歪みが小さい点でゴム部１４の材質として好ましい。
【００４３】
ゴム部１４の硬度は、ＪＩＳ−Ａ硬度７０以下の低硬度のゴムとすると撓み易い接点部材１となり、電極Ｃに接触し易くなる点で好ましく、ＪＩＳ−Ａ硬度３０程度とするとより好ましい。このＪＩＳ−Ａ硬度は、ＪＩＳ−Ｋ６２５３に準拠してタイプＡデュロメータにより測定する硬度である。
【００４４】
＜製造方法＞
金属板１２の凹溝１７の形成には、平坦な金属板に対して切削や鍛造、放電加工のほか、酸やアルカリ等の薬液で行う薬液エッチング（ウェットエッチング）が挙げられる。逆に、平坦な金属板１２上に凸部１６を形成しても良いが、メッキ法や蒸着、電鋳等により凹溝１７の底面１７ｂとなる部分からなだらかに側面１７ａに連続するなだらかな傾斜面１７ｃを形成するのが困難であり平坦な金属板から凹溝１７を形成する方が好ましい。
【００４５】
さらに凹溝１７を形成する方法の中でも、なだらかな傾斜面１７ｃとし、精度良く凹溝１７と凸部１６を形成するためには、マスキング手法を用いて凸部１６を非加工部分として残るようにした薬液エッチングを行う手法が好ましい。なお、レーザーエッチングや、フォトエッチング、反応性のあるガスを含んだプラズマエッチング等のドライエッチングを用いるとなだらかな傾斜面１７ｃが得られず、特開２００４−１３４２４１号公報の図２で示されたような切り立ったシャープな凹溝が形成されるため、こうしたエッチング手法を採用することは難しい。
【００４６】
導電性樹脂被膜の形成は、導電性樹脂に溶剤等を加えて塗料化したものを塗布する方法で行うことが好ましい。薄い導電性被膜を形成することができるからである。塗布の方法はスプレー塗装など各種の塗装方法や、スクリーン印刷やバーコーター塗布などの各種の印刷方法を採用することができる。
【００４７】
金属板１２の裏面にはゴム部１４となるゴム状弾性体シートを固着して金属板１２と一体化して接点部材１を得る。その後、接点ゴムスイッチ成形用の金型にこの接点部材１を入れ、一体成形（インサート成形等）することで接点ゴムスイッチ１０を得る。この際、金属板１２の裏面にゴム部１４が積層してあるため、金型内でゴム部１４が潰れてパッキン効果を生じ、金属板１２の表面側に接点ゴムスイッチ成形のための未硬化のゴム状弾性体が回り込むのを防止することができる。
【００４８】
凹溝１７は、側面１７ａから底面１７ｂに至るまでなだらかに連続するため、導電性被膜１３が凹溝１７内に均一に形成される。また、凸部１６の表面１６ａと側面１７ａとの境界も緩やかになり凸部１６の表面１６ａの端部での導電性被膜１３の剥がれが生じ難い。そのため耐久性が高く、導電性能にばらつきの少ない接点部材１とすることができる。
【００４９】
＜表面形状の別の実施形態＞
金属板１２の表面形態には図２で示す凸部１６を三又形状とした以外にも種々の形状とすることができる。例えば、図４や図５で示す四又形状や、図６〜図９で示す各種形状が挙げられる。
【実施例】
【００５０】
＜試料の作製＞
試料１〜６：
厚さ７０μｍの洋白板（銅５５％、亜鉛２７％、ニッケル１８％から成るＣｕ−２７Ｚｎ−１８Ｎｉ合金）に薬液エッチング法によって図１０で示す三又形状の凸部が残るように凹溝を設け、表面に凹凸を有する金属板を得た。この際、凸部の表面での三又の中心から１本の突起の先端までの長さを２５０μｍ、１本の突起の幅を１００μｍとした。また、凹溝の最深の深さを３５μｍ、隣接する凸部間の最短距離を１００μｍとした。また、ポリエステル系樹脂の高分子基材に導電性カーボンブラックとカーボンナノチューブを配合し、導電性被膜形成用の導電性塗料を調製した。さらに、ＪＩＳ−Ａ硬度３０、厚さ５００μｍのシリコーンゴムを準備した。
【００５１】
そして、金属板の裏面にはプライマーを塗布し前記シリコーンゴムを一体成形することによって積層固着した。一方、金属板の表面には前記導電性塗料をスクリーン印刷で塗布し硬化させ、表１に示すような凸部の表面における厚みの異なる導電性樹脂被膜を形成した。そしてこれを直径３ｍｍの円形状に切り取り表１に示す試料１〜６の接点部材を得た。また、得られた接点部材を、接点ゴムスイッチ成形用の金型に挿入し、ＪＩＳ−Ａ硬度７０のシリコーンゴムとの一体成形をすることで試料１〜６の接点ゴムスイッチを得た。
【００５２】
試料７：
導電性樹脂被膜形成を行わなかった以外は試料１と同様にして試料７の接点部材及び接点ゴムスイッチを得た。
【００５３】
【表１】
2020074257.tif 000003
【００５４】
試料８〜１３：
導電性被膜の形成を上記導電性樹塗料に代えて表２に示すような凸部の表面における厚みの異なる金属膜の形成にて行った。金属膜の形成は、ニッケルメッキを行った後、金メッキを積層して形成した。導電性被膜の形成以外は試料１と同様にして試料８〜１３の接点部及び接点ゴムスイッチを得た。
【００５５】
【表２】
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【００５６】
上記各試料の接点部材、接点ゴムスイッチについて以下の観察、試験を行った。結果評価は各試料の３個の平均である。
【００５７】
＜各種試験、観察＞
接点部材の断面観察：
図１１に試料３の接点部材の縦断面図を、図１２にはその部分拡大断面図をそれぞれ示す（図中のスケールは１００μｍを示す）。図１１から凹溝１７は側面１７ａから底面１７ｂに至るなだらかな傾斜面１７ｃが形成されていることがわかる。また図１１および図１２から凸部１６の表面１６ａには６μｍ厚となる均一な導電性樹脂被膜が形成され、また凹溝１７には比較的厚く導電性樹脂被膜が形成されていることがわかる。
【００５８】
図１３には試料１０の接点部の縦断面図を、図１４にはその部分拡大断面図をそれぞれ示す。凸部１６の表面１６ａには均一な厚みの金メッキ被膜が形成され、また凹溝１７でも同様に均一な厚みの金メッキ被膜が形成されていることがわかる。
【００５９】
抵抗値の測定：
１本の線状電極の幅が３００μｍで、隣接する線状電極どうしの間に３００μｍの間隙を有する０．６ｍｍピッチの櫛目電極基板を準備し、上記各試料の接点部材を速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、荷重９．８Ｎで押し付けた際の抵抗値（初期値）を測定した。この結果を表１および表２に示す。
【００６０】
高温高湿試験−耐腐食性試験１：
各試料の接点部材を、６５℃、９５％ＲＨ雰囲気内に１０００時間放置した後の接点部材の表面観察を行った。外観変化の無いものを「○」、変色や腐食、膨れ等の異常が観察できたものを「×」と評価した。また、この高温高湿試験後の接点部材の抵抗値を測定した。この結果を表１および表２に示す。
【００６１】
塩水噴霧試験−耐腐食性試験２：
各試料の接点部材に対し、ＪＩＳ  Ｚ２３７１に準じて３５℃雰囲気内で５％食塩水の噴霧を９６時間行なった後の接点部材の表面観察を行った。外観変化の無いものを「○」、変色や腐食、膨れ等の異常が観察できたものを「×」と評価した。また、この塩水噴霧試験後の接点部材の抵抗値を測定した。この結果を表１および表２に示す。
【００６２】
異物打鍵耐久性試験：
平均粒径１００μｍのガラスビーズを、各試料の接点ゴムスイッチの接点部材と前記櫛目回路基板との間に４粒配置して１０万回打鍵した後の接点部材の表面観察を行った。外観変化の無いものを「○」、変色や腐食、膨れ等の異常が観察できたものを「×」と評価した。また、この異物打鍵耐久性試験後の接点部材の抵抗値を測定した。この結果を表１および表２に示す。
【００６３】
＜評価＞
導電性樹脂被膜の厚さが３０μｍである試料６は、抵抗値（初期値）が２．５Ωとなり、大電流を使用する接点部材として好ましくない結果となった。一方、１〜１５μｍとした試料１〜５は、抵抗値（初期値）が２．０Ω以下となり、導電性樹脂被膜が１５μｍ以下であれば安定した低抵抗値を得ることができた。また、打鍵試験後においても抵抗値の変化は少なかった。
【００６４】
導電性樹脂被膜のない試料７は、抵抗値（初期値）が０．８Ωと低く、金メッキ被膜とした試料８〜１３は抵抗値（初期値）が０．１Ωと非常に低かった。
【００６５】
しかしながら、導電性樹脂被膜の厚みを１μｍとした試料１は、高温高湿試験や塩水噴霧試験後に部分的に変色し、抵抗値がやや上昇した。また、異物打鍵耐久性試験後には導電性樹脂被膜に亀裂等は観察されなかったが、抵抗値がやや低下した。そして、導電性樹脂被膜の無い試料７も金属板表面が変色し、抵抗値が大きく上昇した。そうした一方で、試料２〜６については変化が生じなかった。
【００６６】
また、導電性被膜である金属膜の厚みを０．１μｍとした試料８は、高温高湿試験や塩水噴霧試験後に部分的に変色し、抵抗値がやや上昇した。異物打鍵試験後には金属膜には亀裂等は観察されなかったが、抵抗値がやや上昇した。試料１３については抵抗値に変化は生じなかったが、接点部として可撓性がやや悪化した。試料９〜１２については変化が生じなかった。
【符号の説明】
【００６７】
１０  接点ゴムスイッチ
１  接点部材
２  押圧部
３  ベース部
４  薄肉可撓部
１２  金属部
１３  導電性被膜
１４  ゴム部
１６  凸部
１６ａ  表面
１７  凹溝
１７ａ  側面
１７ｂ  底面
１７ｃ  傾斜面
１７ｄ，１７ｄ１〜１７ｄ５  直線凹溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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