(57)【要約】      （修正有）【課題】欠陥ピクセルの修復を安定に実施可能とする。【解決手段】まず、キャリアフィルム１の１つのリペアデバイス３が欠陥ピクセル２１に位置づけられる。次に、リペアデバイス３がキャリアフィルム１側から押圧されて配線基板１７に押し付けられる。この状態で配線基板１７に通電され、リペアデバイス３の点灯検査が実施される。点灯検査の結果、ＬＥＤ５が良品と判定された場合には、接着剤２２が加熱硬化又は紫外線硬化され、リペアデバイス３がＬＥＤ５の電極と引出配線１９との電気接続状態を維持して欠陥ピクセル２１に接着固定される。【選択図】図１８
2020064118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遮光壁により囲まれた開口内に、フルカラーＬＥＤ表示パネルの欠陥ピクセルを修復するためのリペア要素を有する構造の複数のリペアデバイスを支持フィルム上に配置して備えたことを特徴とするキャリアフィルム。
【請求項２】
前記リペア要素は、３原色光のうち少なくとも何れか１色のＬＥＤであり、該ＬＥＤの光放出面側が前記支持フィルムに接着されていることを特徴とする請求項１記載のキャリアフィルム。
【請求項３】
前記フルカラーＬＥＤ表示パネルのＬＥＤは、紫外又は青色波長帯の励起光を放出するものであり、前記リペアデバイスは、前記遮光壁によって囲まれた開口内に前記リペア要素として前記励起光によって励起されて発光する各色対応の蛍光発光層を有するもので、前記蛍光発光層の一方側の端面が前記支持フィルムに接着されていることを特徴とする請求項１記載のキャリアフィルム。
【請求項４】
前記フルカラーＬＥＤ表示パネルのＬＥＤは、紫外又は青色波長帯の励起光を放出するものであり、前記リペアデバイスは、前記遮光壁によって囲まれた開口内に前記ＬＥＤと該ＬＥＤの光放出面側に前記励起光によって励起されて発光する各色対応の蛍光発光層とを有するもので、前記蛍光発光層の前記ＬＥＤとは反対側の端面が前記支持フィルムに接着されていることを特徴とする請求項１記載のキャリアフィルム。
【請求項５】
前記支持フィルムは、一方向に長軸を有するテープ及び二次元的広がりを有する枚葉シートを含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のキャリアフィルム。
【請求項６】
前記支持フィルムは、紫外線透過フィルムであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のキャリアフィルム。
【請求項７】
前記支持フィルムは、並べて配置した複数の前記リペアデバイスを間にして該リペアデバイスの並び方向に平行な両端部に、前記リペアデバイスよりも高さの高い凸部を連続して連ねて、又は点在させて設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のキャリアフィルム。
【請求項８】
前記リペアデバイスを挟んで前記支持フィルムとは反対側には、複数の前記リペアデバイスに対して剥離容易に保護フィルムが接着して設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のキャリアフィルム。
【請求項９】
遮光壁により囲まれた開口内に、フルカラーＬＥＤ表示パネルの欠陥ピクセルを修復するためのリペア要素を有する構造の複数のリペアデバイスを支持フィルム上に配置して備えたキャリアフィルムを使用して前記欠陥ピクセルを修復するＬＥＤ表示パネルのリペア方法であって、
前記フルカラーＬＥＤ表示パネルから前記欠陥ピクセルに対応する欠陥素子を取り除く第１ステップと、
前記欠陥ピクセルに対して前記キャリアフィルム上の１つの前記リペアデバイスを接合する第２ステップと、
前記欠陥ピクセルに接合された前記リペアデバイスから前記支持フィルムを剥離する第３ステップと、
を含むことを特徴とするＬＥＤ表示パネルのリペア方法。
【請求項１０】
前記第１ステップにおいては、レーザ照射により前記欠陥素子が除去されることを特徴とする請求項９記載のＬＥＤ表示パネルのリペア方法。
【請求項１１】
前記第１ステップにおいて、前記欠陥素子を除去した後、レーザＣＶＤにより前記欠陥ピクセル内の配線を修復することを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ表示パネルのリペア方法。
【請求項１２】
前記リペア要素は、ＬＥＤであり、光放出面側が前記支持フィルムに接着して支持されていることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載のＬＥＤ表示パネルのリペア方法。
【請求項１３】
前記フルカラーＬＥＤ表示パネルのＬＥＤは、紫外又は青色波長帯の励起光を放出するものであり、前記キャリアフィルムは、遮光壁によって囲まれた開口内に、前記リペア要素として前記励起光によって励起されて発光する各色対応の蛍光発光層を有するリペアデバイスの前記遮光壁の一方端を前記支持フィルムに接着して支持した構造を有し、
前記第１ステップにおいて、リペア用の前記ＬＥＤを前記欠陥素子が除去された前記欠陥ピクセルに電気的に接合させ、
前記第２ステップにおいて、前記欠陥ピクセルに対して対応色の前記蛍光発光層を備えた前記リペアデバイスを接合する、
ことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載のＬＥＤ表示パネルのリペア方法。
【請求項１４】
前記フルカラーＬＥＤ表示パネルのＬＥＤは、紫外又は青色波長帯の励起光を放出するものであり、前記キャリアフィルムは、遮光壁によって囲まれた開口内に、前記リペア要素としてリペア用の前記ＬＥＤと該ＬＥＤの光放出面側に前記励起光によって励起されて発光する各色対応の蛍光発光層とを有するリペアデバイスの前記蛍光発光層の前記ＬＥＤとは反対側の端面を前記支持フィルムに接着して支持した構造を有し、
前記第２ステップにおいて、前記欠陥ピクセルに対して対応色の前記蛍光発光層を備えた前記リペアデバイスの前記ＬＥＤを電気的に接合する、
ことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載のＬＥＤ表示パネルのリペア方法。
【請求項１５】
被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネルを載置して該フルカラーＬＥＤ表示パネルのパネル表面に平行な二次元平面内を移動すると共に、前記パネル表面に垂直な中心軸周りに回動するステージと、
前記ステージの載置面に対して光軸が垂直となるように配置された対物レンズと、
遮光壁により囲まれた開口内に、前記被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネルの欠陥ピクセルを修復するためのリペア要素を有する構造の複数のリペアデバイスを支持フィルム上に配置して備え、前記リペアデバイスを前記ステージ側として前記ステージと前記対物レンズとの間を移動するキャリアフィルムと、
前記対物レンズと前記キャリアフィルムとの間に配置され、前記キャリアフィルムを押し下げて前記リペアデバイスを前記被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネルの前記欠陥ピクセルの部分に押し付けるための透明な加圧ヘッドと、
前記対物レンズを通る光路の前記ステージ側とは反対側の一方端に備えられ、前記パネル表面を観察するための観察用カメラと、
を備えたことを特徴とするＬＥＤ表示パネルのリペア装置。
【請求項１６】
前記ステージの載置面に、前記被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネルを加熱して前記リペアデバイスを前記欠陥ピクセルの部分に加熱硬化型接着剤を介して接着するためのホットプレートを備えたことを特徴とする請求項１５記載のＬＥＤ表示パネルのリペア装置。
【請求項１７】
前記対物レンズから前記観察用カメラに向かう光路がハーフミラーで分岐された光路端に、前記リペアデバイスを前記欠陥ピクセルの部分に紫外線硬化型接着剤を介して接着するための光源を備えたことを特徴とする請求項１５記載のＬＥＤ表示パネルのリペア装置。
【請求項１８】
前記光源は、前記リペアデバイスを前記被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネルの前記欠陥ピクセルの部分に接合可能とすると共に、前記キャリアフィルムの前記支持フィルムを前記リペアデバイスから剥離可能とする紫外光を放射するレーザであることを特徴とする請求項１７記載のＬＥＤ表示パネルのリペア装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フルカラーＬＥＤ（light emitting diode）表示パネルの欠陥ピクセルの修復技術に関し、特に、欠陥ピクセルの修復を安定に実施可能とするキャリアフィルム、ＬＥＤ表示パネルのリペア方法及びＬＥＤ表示パネルのリペア装置に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のリペア方法は、樹脂膜から成る実装素子基板上に複数のＬＥＤを並べて配置させる工程と、上記実装素子基板上のＬＥＤをＬＥＤ基板上に転写する工程と、ＬＥＤ基板における上記ＬＥＤの未実装箇所を検出する工程と、ＬＥＤ基板のうちの検出された未実装箇所に対し、上記実装素子基板からＬＥＤを選択的に再転写するリペア工程と、を含むものとなっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−９４１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような従来のリペア方法においては、ＬＥＤをＬＥＤ基板の未実装箇所に直接押し当てて転写するものであるため、ＬＥＤがマイクロＬＥＤのような微小な素子である場合には、ＬＥＤ基板に対するＬＥＤの接触面積が狭くなり、ＬＥＤ基板との接触が不安定になるという問題があった。即ち、ＬＥＤに対する押圧ポイントがずれた場合には、ＬＥＤが傾いてしまい、ＬＥＤ基板の配線とＬＥＤの電極との接触不良が生じるおそれがあった。
【０００５】
そこで、本発明は、このような問題に対処し、欠陥ピクセルの修復を安定に実施可能とするキャリアフィルム、ＬＥＤ表示パネルのリペア方法及びＬＥＤ表示パネルのリペア装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明によるキャリアフィルムは、遮光壁により囲まれた開口内に、フルカラーＬＥＤ表示パネルの欠陥ピクセルを修復するためのリペア要素を有する構造の複数のリペアデバイスを支持フィルム上に配置して備えたものである。
【０００７】
また、本発明によるＬＥＤ表示パネルのリペア方法は、遮光壁により囲まれた開口内に、フルカラーＬＥＤ表示パネルの欠陥ピクセルを修復するためのリペア要素を有する構造の複数のリペアデバイスを支持フィルム上に配置して備えたキャリアフィルムを使用して前記欠陥ピクセルを修復するＬＥＤ表示パネルのリペア方法であって、前記フルカラーＬＥＤ表示パネルから前記欠陥ピクセルに対応する欠陥素子を取り除く第１ステップと、前記欠陥ピクセルに対して前記キャリアフィルム上の１つの前記リペアデバイスを接合する第２ステップと、前記欠陥ピクセルに接合された前記リペアデバイスから前記支持フィルムを剥離する第３ステップと、を含むものである。
【０００８】
さらに、本発明によるＬＥＤ表示パネルのリペア装置は、被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネルを載置して該フルカラーＬＥＤ表示パネルのパネル表面に平行な二次元平面内を移動すると共に、前記パネル表面に垂直な中心軸周りに回動するステージと、前記ステージの載置面に対して光軸が垂直となるように配置された対物レンズと、遮光壁により囲まれた開口内に、前記被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネルの欠陥ピクセルを修復するためのリペア要素を有する構造の複数のリペアデバイスを支持フィルム上に配置して備え、前記リペアデバイスを前記ステージ側として前記ステージと前記対物レンズとの間を移動するキャリアフィルムと、前記対物レンズと前記キャリアフィルムとの間に配置され、前記キャリアフィルムを押し下げて前記リペアデバイスを前記被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネルの前記欠陥ピクセルの部分に押し付けるための透明な加圧ヘッドと、前記対物レンズを通る光路の前記ステージ側とは反対側の一方端に備えられ、前記パネル表面を観察するための観察用カメラと、を備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、リペアデバイスは、遮光壁により囲まれた開口内にリペア要素を備えた構造を有するため、フルカラーＬＥＤ表示パネルの欠陥ピクセルに対する接触面積が従来よりも広くなり、リペアデバイスと欠陥ピクセルとの接触安定性を確保することができる。したがって、欠陥ピクセルの修復を安定に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明によるキャリアフィルムの一実施形態を示す図であり、（ａ）は中心線断面図、（ｂ）は斜視図である。
【図２】リペアデバイスの構造を示す図で、（ａ）は３色のＬＥＤを配置した構造を１単位とするリペア用ピクセル素子の平面図であり、（ｂ）は対応色のＬＥＤを１つ配置した構造を１単位とするリペア用サブピクセル素子であり、（ｃ）は縦断面図である。
【図３】リペアデバイスの他の構造を示す図で、（ａ）は３色の蛍光発光層を配置した構造を１単位とするリペア用ピクセル素子の平面図であり、（ｂ）は対応色の蛍光発光層を１つ配置した構造を１単位とするリペア用サブピクセル素子であり、（ｃ）は縦断面図である。
【図４】リペアデバイスのさらに他の構造を示す図で、（ａ）は３色の蛍光発光層及び紫外又は青色波長帯の光を放出するＬＥＤを配置した構造を１単位とするリペア用ピクセル素子の平面図であり、（ｂ）は対応色の蛍光発光層及び上記ＬＥＤを１つ配置した構造を１単位とするリペア用サブピクセル素子であり、（ｃ）は縦断面図である。
【図５】本発明によるキャリアフィルムの製造について示す説明図であり、第１の実施形態の前半工程を示す平面図である。
【図６】図５の断面図である。
【図７】上記第１の実施形態の前半工程で製造されるリペアデバイスの中間生成物を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図８】本発明によるキャリアフィルムの製造について示す説明図であり、第１の実施形態の後半工程を示す平面図である。
【図９】図８の断面図である。
【図１０】本発明によるキャリアフィルムの製造について示す説明図であり、第２の実施形態の前半工程を示す平面図である。
【図１１】図１０の断面図である。
【図１２】上記第２の実施形態の前半工程で製造されるリペアデバイスの中間生成物を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図１３】本発明によるキャリアフィルムの製造について示す説明図であり、第３の実施形態の前半工程を示す平面図である。
【図１４】図１３の断面図である。
【図１５】上記第３の実施形態の前半工程で製造されるリペアデバイスの中間生成物を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図１６】遮光壁によって囲まれた開口内に、３色対応のＬＥＤを配置したパッシブマトリクス方式のフルカラーＬＥＤ表示パネルを示す平面図である。
【図１７】図１６のフルカラーＬＥＤ表示パネルのリペア方法を説明する図であり、前半工程を示す断面図である。
【図１８】図１６のフルカラーＬＥＤ表示パネルのリペア方法を説明する図であり、後半工程を示す断面図である。
【図１９】遮光壁によって囲まれた開口内に、紫外又は青色波長帯の励起光を発光するＬＥＤと上記励起光によって励起されて発光する３色対応の蛍光発光層とを有するパッシブマトリクス方式のフルカラーＬＥＤ表示パネルを示す平面図である。
【図２０】図１９のフルカラーＬＥＤ表示パネルのリペア方法を説明する図であり、前半工程を示す断面図である。
【図２１】図１９のフルカラーＬＥＤ表示パネルのリペア方法を説明する図であり、後半工程を示す断面図である。
【図２２】図１９のフルカラーＬＥＤ表示パネルにおける欠陥ピクセルの変形例を示す断面図である。
【図２３】図１９のフルカラーＬＥＤ表示パネルのリペア方法の変形例を説明する図であり、前半工程を示す断面図である。
【図２４】図１９のフルカラーＬＥＤ表示パネルのリペア方法の変形例を説明する図であり、後半工程を示す断面図である。
【図２５】本発明によるＬＥＤ表示パネルのリペア装置の一実施形態を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるキャリアフィルムの一実施形態を示す図であり、（ａ）は中心線断面図、（ｂ）は斜視図である。このキャリアフィルム１は、フルカラーＬＥＤ表示パネルの欠陥ピクセルの修復に使用するもので、支持フィルム２と、複数のリペアデバイス３と、保護フィルム４と、を備えて構成されている。
【００１２】
上記支持フィルム２は、後述の複数のリペアデバイス３の一端面を接着して支持するものであり、表面に粘着剤が塗布された樹脂フィルムや紫外線透過フィルム、例えば石英フィルムである。また、上記支持フィルム２は、一方向に長軸を有するテープ及び二次元的広がりを有する枚葉シートの何れであってもよいが、以下の説明においては、支持フィルム２がテープである場合について述べる。
【００１３】
なお、上記支持フィルム２のリペアデバイス３の配置面側にて、並べて配置した複数のリペアデバイス３を間にして該リペアデバイス３の並び方向に平行な両端部に、樹脂を例えばマイクロディスペンサーを使用して塗布し、リペアデバイス３よりも高さの高い凸部を連続して連ねて、又は点在させて設けてもよい。これにより、キャリアフィルム１をロールに巻き上げる際、又は巻回されたロールからキャリアフィルム１を引き出する際に、リペアデバイス３が支持フィルム２と擦れて脱落するのを防ぐことができる。
【００１４】
テープ状の上記支持フィルム２の一面には、その長手方向に並べて配置して複数のリペアデバイス３が設けられている。このリペアデバイス３は、遮光壁６によって囲まれた開口７内に、フルカラーＬＥＤ表示パネルの欠陥ピクセル２１を修復するためのリペア要素を設けたものである。
【００１５】
詳細には、上記フルカラーＬＥＤ表示パネルが赤、緑、青色の３色対応のマイクロＬＥＤ（以下、単に「ＬＥＤ」という）５をマトリクス状に配置したものである場合には、リペアデバイス３は、図２（ａ）に示すように、遮光壁６によって囲まれた３つの開口７内に夫々、リペア要素としての各色対応のＬＥＤ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを配置した構造を１単位とするリペア用ピクセル素子、又は同図（ｂ）に示すように、遮光壁６によって囲まれた１つの開口７内に、対応色のＬＥＤ５を１つ配置した構造を１単位とするリペア用サブピクセル素子であり、同図（ｃ）に示すようにＬＥＤ５の光放出面５ａ側が支持フィルム２に接着されている。なお、上記遮光壁６の３つの開口７は、フルカラーＬＥＤ表示パネルのＬＥＤ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの配列ピッチと同じピッチで並べて形成される。以下、同様である。
【００１６】
または、フルカラーＬＥＤ表示パネルのＬＥＤ５が紫外又は青色波長帯の励起光を放出するものである場合には、リペアデバイス３は、図３（ａ）に示すように、遮光壁６によって囲まれた３つの開口７内に夫々、リペア要素として上記励起光によって励起されて発光する各色対応の蛍光発光層８Ｒ，８Ｇ，８Ｂを配置した構造を１単位とするリペア用ピクセル素子、又は同図（ｂ）に示すように、遮光壁６によって囲まれた１つの開口７内に、対応色の蛍光発光層８を１つ配置した構造を１単位とするリペア用サブピクセル素子であり、同図（ｃ）に示すように蛍光発光層８の一方側の端面が支持フィルム２に接着されている。
【００１７】
または、フルカラーＬＥＤ表示パネルのＬＥＤ５が紫外又は青色波長帯の励起光を放出するものである場合に、リペアデバイス３は、図４（ａ）に示すように、遮光壁６によって囲まれた３つの開口７内に夫々、リペア要素として上記ＬＥＤ５と該ＬＥＤ５の光放出面５ａ側に上記励起光によって励起されて発光する各色対応の蛍光発光層８Ｒ，８Ｇ，８Ｂとを配置した構造を１単位とするリペア用ピクセル素子、又は同図（ｂ）に示すように、遮光壁６によって囲まれた１つの開口７内に、上記ＬＥＤ５及び対応色の蛍光発光層８を１つ配置した構造を１単位とするリペア用サブピクセル素子であり、同図（ｃ）に示すように、上記蛍光発光層８の上記ＬＥＤ５とは反対側の端面が支持フィルム２に接着されている。
【００１８】
なお、図２及び図４に示す符号９Ａは、後述の配線基板１７に設けられたリペア用アライメントマーク９Ｂに対応して支持フィルム２に設けられたリペア用アライメントマークであり、ＬＥＤ５の２つの電極１５を結ぶ中心線上に所定の距離だけ隔てて形成されている。
【００１９】
上記リペアデバイス３を挟んで支持フィルム２とは反対側には、保護フィルム４が設けられている。この保護フィルム４は、リペアデバイス３を保護するものであり、表面に塗布した粘着剤により複数のリペアデバイス３に対して剥離容易に接着されている。この場合、上記粘着剤としては、接着力が支持フィルム２の粘着剤よりも小さいものを選択するのがよい。なお、上記保護フィルム４は、フルカラーＬＥＤ表示パネルの欠陥ピクセル２１の修復前に、リペアデバイス３から剥離されるものである。
【００２０】
次に、このように構成されたキャリアフィルム１の製造について説明する。
先ず、リペアデバイス３が図２（ａ）に示すような遮光壁６によって囲まれた３つの開口７内に夫々、各色対応のＬＥＤ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを配置した構造を１単位とするリペア用ピクセル素子である第１の実施形態について説明する。
【００２１】
（第１の実施形態）
図５（ａ）及び図６（ａ）に示すように、透明基板１０上に光放出面５ａ側を接着して所定の配列ピッチで並べて配置された３色対応の複数のＬＥＤ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを覆って、図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示すように、遮光壁６の基材となる隔壁１１を形成するための例えば透明な感光性樹脂１２を均一に塗布する。なお、感光性樹脂１２の塗布厚は、ＬＥＤ５の背丈と略同等となるようにする。
【００２２】
次に、図５（ｃ）及び図６（ｃ）に示すように、図示省略のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィー技術により露光及び現像して、各単位のリペアデバイス３の外形を整形すると共に、透明な樹脂から成る隔壁１１によって囲まれて内部にＬＥＤ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂが夫々存在するように３つの開口７を形成する。
【００２３】
さらに、図５（ｄ）及び図６（ｄ）に示すように、スパッタリング、蒸着又は無電解めっきにより、透明基板１０及びリペアデバイス３を覆ってＬＥＤ５から放射される光を反射又は吸収する薄膜１３、例えばアルミニウム、アルミ合金又はニッケル等の金属膜を設けて遮光壁６を形成する（薄膜形成工程）。
【００２４】
さらにまた、図５（ｅ）及び図６（ｅ）に示すように、リペアデバイス３側から例えば可視領域又は紫外領域のレーザ光Ｌを照射し、遮光壁６のトップ面及び遮光壁６に囲まれた開口７内のＬＥＤ５を含む底面並びに遮光壁６の外側の透明基板１０の表面に被着した薄膜１３を除去する（不要な薄膜の除去工程）。
【００２５】
なお、遮光壁６は、ブラックマトリクスであってもよい。この場合、上記薄膜形成工程及び不要な薄膜の除去工程は省略することができる。また、リペアデバイス３が遮光壁６によって囲まれた１つの開口７内に、対応色のＬＥＤ５を１つ配置した構造を１単位とするリペア用サブピクセル素子である場合には、上記透明基板１０はサファイア基板であってもよい。即ち、サファイア基板上に形成されたＬＥＤ５を覆って、感光性樹脂１２を塗布し、これを露光及び現像すると共に、上記と同様にして遮光壁６を形成してもよい。
【００２６】
次いで、遮光壁６の透明基板１０とは反対側の端面に、例えばマイクロディスペンサーを使用して接着剤を塗布した後、図５（ｆ）及び図６（ｆ）に示すように例えば石英ガラスから成る、紫外線を透過する透明な第１のダミー基板１４を接着する。
【００２７】
続いて、図５（ｇ）及び図６（ｇ）に示すように、透明基板１０側から例えば２６６ｎｍのピコ秒レーザを使用してレーザ光Ｌを照射し、透明基板１０をリペアデバイス３からレーザリフトオフする。
【００２８】
その後、図５（ｈ）及び図６（ｈ）に示すように、透明基板１０を剥離すれば、図７に示すように、遮光壁６によって囲まれた開口７内に、各色対応のＬＥＤ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを配置した構造を１単位とする複数のリペアデバイス３が第１のダミー基板１４に転写されて残る。
【００２９】
次に、図８（ａ）及び図９（ａ）に示すように、複数のリペアデバイス３のうち、選択された１つのリペアデバイス３がテープ状の支持フィルム２の長手中心軸上に位置するようにすると共に、支持フィルム２に予め設けられた１対のリペア用アライメントマーク９Ａがリペアデバイス３のＬＥＤ５を間にして該ＬＥＤ５の２つの電極１５を結ぶ線上に合致するように上記第１のダミー基板１４と支持フィルム２とを相対的に位置決めした後、互いに押圧して上記選択されたリペアデバイス３を支持フィルム２に接着する。
【００３０】
なお、支持フィルム２のリペア用アライメントマーク９Ａは、リペアデバイス３を支持フィルム２に接着した後で、リペアデバイス３のＬＥＤ５の２つの電極１５を結ぶ線上にレーザ加工して形成してもよい。
【００３１】
次いで、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示すように、上記選択されたリペアデバイス３に対して第１のダミー基板１４側から例えば２６６ｎｍのピコ秒レーザを使用してレーザ光Ｌを照射し、選択されたリペアデバイス３から第１のダミー基板１４をレーザリフトオフする。
【００３２】
その後、図８（ｃ）及び図９（ｃ）に示すように、第１のダミー基板１４を剥離すると、上記選択されたリペアデバイス３が支持フィルム２に転写されて残る。一方、第１のダミー基板１４側には、選択されなかった残りのリペアデバイス３が、該リペアデバイス３と第１のダミー基板１４、及びリペアデバイス３と支持フィルム２との間の接着力の差により転写されずに残ることになる。なお、図９（ｃ）において、第１のダミー基板１４の同図に向かって手前側の２つのリペアデバイス３は図示省略されている。
【００３３】
以降、図８（ａ）〜（ｃ）及び図９（ａ）〜（ｃ）の工程を繰り返し実施することにより、図８（ｄ）及び図９（ｄ）に示すように、複数のリペアデバイス３が支持フィルム２の長手中心軸に沿って所定の間隔で並んで転写され、テープ状のキャリアフィルム１が完成する。
【００３４】
次に、リペアデバイス３が図３（ａ）に示すような遮光壁６によって囲まれた３つの開口７内に夫々、各色対応の蛍光発光層８Ｒ，８Ｇ，８Ｂを配置した構造を１単位とするリペアデバイス３である第２の実施形態について説明する。
【００３５】
（第２の実施形態）
先ず、図１０（ａ）及び図１１（ａ）に示すように、石英から成る第２のダミー基板１６に、遮光壁６の基材となる隔壁１１を形成するための透明な感光性樹脂１２を塗布する。この場合、感光性樹脂１２の厚みは、フルカラーＬＥＤ表示パネル上に配置されたＬＥＤ５のトップ面の基板面からの高さ寸法よりも厚くなるようにするのがよい。
【００３６】
具体的には、上記透明な感光性樹脂１２は、フォトマスクを使用して露光及び現像して形成される隔壁１１の高さがフルカラーＬＥＤ表示パネルの上面からＬＥＤ５のトップ面までの高さよりも約１０μｍ〜約４０μｍだけ高くなるような厚みで塗布される。ここで使用する感光性樹脂１２は、高さ対幅のアスペクト比が約３以上を可能とする高アスペクト材料であり、例えば日本化薬株式会社製のＳＵ−８  ３０００や、東京応化工業株式会社製のＴＭＭＲ  Ｓ２０００シリーズ等のＭＥＭＳ（Micro Electronic Mechanical System）用永久膜フォトレジスト等が好適である。これにより、隔壁１１（又は遮光壁６）で囲まれた開口７内に充填される蛍光色素の充填量を十分に確保することができ、蛍光発光層８の波長変換効率を向上することができる。したがって、高輝度な表示画面を実現することができる。
【００３７】
次に、図示省略のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィー技術により露光及び現像して、各単位のリペアデバイス３の外形を整形すると共に、透明な樹脂から成る隔壁１１によって囲まれた３つの開口７を形成する。この場合、３つの開口７の配列ピッチは、前述したようにフルカラーＬＥＤ表示パネルのＬＥＤ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの配列ピッチと同じである。
【００３８】
次いで、図１０（ｂ）及び図１１（ｂ）に示すように、スパッタリング、蒸着又は無電解めっきにより、第２のダミー基板１６及び隔壁１１を覆って、ＬＥＤ５から放射される励起光及び蛍光発光層８が励起光によって励起されて発光する蛍光を反射又は吸収する薄膜１３、例えばアルミニウム、アルミ合金又はニッケル等の金属膜を設けて遮光壁６を形成する。
【００３９】
続いて、図１０（ｃ）及び図１１（ｃ）に示すように、遮光壁６側から例えば可視領域又は紫外領域のレーザ光Ｌを照射し、遮光壁６のトップ面及び遮光壁６に囲まれた開口７内の底面並びに遮光壁６の外側の第２のダミー基板１６の表面に被着した薄膜１３を除去する。
【００４０】
次に、図１０（ｄ）及び図１１（ｄ）に示すように、遮光壁６で囲まれた３つの開口７内に夫々、赤、緑、青色の蛍光色素（顔料又は染料）を含有する蛍光発光レジストを例えばインクジェットにより充填した後、これを乾燥させて蛍光発光層８Ｒ，８Ｇ，８Ｂを形成する。又は第２のダミー基板１６の全面に蛍光発光レジストを塗布した後、フォトマスクを使用して露光及び現像する工程を各色対応の蛍光発光レジストに対して実行し、遮光壁６で囲まれた３つの開口７内に対応色の蛍光発光層８Ｒ，８Ｇ，８Ｂを形成してもよい。これにより、図１２に示すように、遮光壁６によって囲まれた開口７内に、各色対応の蛍光発光層８Ｒ，８Ｇ，８Ｂを設けた構造を１単位とするリペアデバイス３が完成する。なお、蛍光発光レジストは、特に限定されるものではないが、粒子径の大きい蛍光色素と粒子径の小さい蛍光色素の混合物であるのがよい。
【００４１】
以後、第１の実施形態と同様の工程を経てリペアデバイス３が支持フィルム２に転写され、図７に示すように、複数のリペアデバイス３が支持フィルム２の長手中心軸に沿って所定の間隔で並んだテープ状のキャリアフィルム１が完成する。
【００４２】
次に、リペアデバイス３が図４（ａ）に示すような遮光壁６によって囲まれた３つの開口７内に夫々、リペア要素としてＬＥＤ５と該ＬＥＤ５の光放出面５ａ側にＬＥＤ５から放出される励起光によって励起されて発光する各色対応の蛍光発光層８とを配置した構造を１単位とするリペア用ピクセル素子である第３の実施形態について説明する。
【００４３】
（第３の実施形態）
先ず、図１３（ａ）及び図１４（ａ）に示すように、サファイア基板２０上に形成された紫外又は青色波長帯の励起光を放出する複数のＬＥＤ５を覆って、図１３（ｂ）及び図１４（ｂ）に示すように、例えば石英ガラスから成る透明な第１のダミー基板１４を設置し、ＬＥＤ５の電極１５側表面に第１のダミー基板１４をその表面に塗布された粘着剤又は接着剤を介して接着する。そして、図１４（ｃ）に示すように、サファイア基板２０側から例えば２６６ｎｍのピコ秒レーザを使用してレーザ光Ｌを照射し、サファイア基板２０を上記複数のＬＥＤ５からレーザリフトオフする。これにより、図１３（ｃ）に示すように、複数のＬＥＤ５が第１のダミー基板１４に転写される。
【００４４】
次に、図１３（ｄ）及び図１４（ｄ）に示すように、第１のダミー基板１４上に透明な感光性樹脂１２を均一に塗布する。この場合、感光性樹脂１２の厚みは、ＬＥＤ５のトップ面の、第１のダミー基板１４の表面からの高さ寸法よりも厚くなるようにするのがよい。
【００４５】
具体的には、上記透明な感光性樹脂１２は、フォトマスクを使用して露光及び現像して形成される隔壁１１の高さが第１のダミー基板１４の表面からＬＥＤ５のトップ面までの高さよりも約１０μｍ〜約４０μｍだけ高くなるような厚みで塗布される。ここで使用する感光性樹脂１２は、高さ対幅のアスペクト比が約３以上を可能とする高アスペクト材料であり、例えば日本化薬株式会社製のＳＵ−８  ３０００や、東京応化工業株式会社製のＴＭＭＲ  Ｓ２０００シリーズ等のＭＥＭＳ（Micro Electronic Mechanical System）用永久膜フォトレジスト等が好適である。これにより、隔壁１１（又は遮光壁６）で囲まれた開口７内に充填される蛍光色素の充填量を十分に確保することができ、蛍光発光層８の波長変換効率を向上することができる。したがって、高輝度な表示画面を実現することができる。
【００４６】
次に、図１３（ｅ）及び図１４（ｅ）に示すように、図示省略のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィー技術により露光及び現像して、各単位のリペアデバイス３の外形を整形すると共に、透明な樹脂から成る隔壁１１によって囲まれて内部にＬＥＤ５が存在するように３つの開口７を形成する。
【００４７】
次いで、図１３（ｆ）及び図１４（ｆ）に示すように、スパッタリング、蒸着又は無電解めっきにより、第１のダミー基板１４及び隔壁１１を覆ってＬＥＤ５から放射される励起光及び蛍光発光層８が励起光によって励起されて発光する蛍光を反射又は吸収する薄膜１３、例えばアルミニウム、アルミ合金又はニッケル等の金属膜を設けて遮光壁６を形成する。
【００４８】
続いて、図１３（ｇ）及び図１４（ｇ）に示すように、遮光壁６側から例えば可視領域又は紫外領域のレーザ光Ｌを照射し、遮光壁６のトップ面及び遮光壁６に囲まれた開口７内のＬＥＤ５を含む底面並びに遮光壁６の外側の第１のダミー基板１４の表面に被着した薄膜１３を除去する。
【００４９】
次いで、図１３（ｈ）及び図１４（ｈ）に示すように、遮光壁６で囲まれた３つの開口７内に夫々、赤、緑、青色の蛍光色素（顔料又は染料）を含有する蛍光発光レジストを例えばインクジェットにより充填した後、これを乾燥させて蛍光発光層８を形成する。又は第１のダミー基板１４の全面に蛍光発光レジストを塗布した後、フォトマスクを使用して露光及び現像する工程を各色対応の蛍光発光レジストに対して実行し、遮光壁６で囲まれた３つの開口７内に対応色の蛍光発光層８Ｒ，８Ｇ，８Ｂを形成してもよい。これにより、図１５に示すように、遮光壁６によって囲まれた開口７内にＬＥＤ５と各色対応の蛍光発光層８Ｒ，８Ｇ，８Ｂとを配置した構造を１単位とするリペアデバイス３が完成する。
【００５０】
以後、第１の実施形態と同様の工程を経てリペアデバイス３が支持フィルム２に転写され、図７に示すように、複数のリペアデバイス３が支持フィルム２の長手中心軸に沿って所定の間隔で並んだテープ状のキャリアフィルム１が完成する。
【００５１】
なお、上記実施形態においては、リペアデバイス３がリペア用ピクセル素子である場合について説明したが、リペアデバイス３は、リペア用サブピクセル素子であってもよい。この場合も、上記と同様の工程を実施することによりキャリアフィルム１を製造することができる。
【００５２】
次に、本発明によるキャリアフィルム１を使用して行うＬＥＤ表示パネルのリペア方法について説明する。
先ず、上記第１の実施形態により製造されたキャリアフィルム１を使用するＬＥＤ表示パネルのリペア方法について説明する。
図１６は３色対応のＬＥＤ５を配置したパッシブマトリクス方式のフルカラーＬＥＤ表示パネルを示す平面図である。同図に示すように、配線基板１７には、縦及び横の配線１８Ａ，１８Ｂの交点に３色対応のＬＥＤ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂが配置されており、各色対応のＬＥＤ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを取り囲んで遮光壁６が設けられている。また、各ＬＥＤ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを挟んで、ＬＥＤ５の電極１５に電気的に接続される引出配線１９の引き出し方向の両端の配線基板１７には、キャリアフィルム１のリペア用アライメントマーク９Ａに対応してリペア用アライメントマーク９Ｂが設けられている。
【００５３】
先ず、図１７（ａ）に示すように、配線基板１７に通電して点灯検査が実施される。そして、不点灯又は輝度が許容値外であるＬＥＤ５、又は発光波長が許容値外のＬＥＤ５が検出され、該ＬＥＤ５（欠陥素子）を含む欠陥ピクセル２１の位置座標（又は番地）が記憶される。
【００５４】
次に、図１７（ｂ）に示すように、記憶された上記欠陥ピクセル２１の位置座標（又は番地）に基づいてレーザ光Ｌの照射位置が定められ、上記欠陥ピクセル２１に対してレーザ光Ｌを照射してレーザーカットが実施される。これにより、欠陥ピクセル２１のＬＥＤ５及び遮光壁６が除去される。
【００５５】
次いで、図１７（ｃ）に示すように、配線基板１７の欠陥ピクセル２１に対応した引出配線１９がレーザＣＶＤの公知の技術を用いて、例えばタングステンの補助配線（引出配線１９）を形成して修復される。
【００５６】
続いて、図１７（ｄ）に示すように、欠陥ピクセル２１内の上記引出配線１９を除く部分に接着剤２２が例えばインクジェットにより塗布される。この場合、使用する接着剤２２は、加熱硬化型又は紫外線硬化型の何れであってもよく、状況に応じて適宜選択して使用される。
【００５７】
次に、図１８（ａ）に示すように、キャリアフィルム１の１つのリペアデバイス３が上記欠陥ピクセル２１に位置づけられる。この場合、キャリアフィルム１の透明な支持フィルム２に上記リペアデバイス３に対応して設けられたリペア用アライメントマーク９Ａと、支持フィルム２を透過して観察される配線基板１７の欠陥ピクセル２１に対応して設けられたリペア用アライメントマーク９Ｂとが互いに合致、又は所定の位置関係を有するようにアライメントが実施される。
【００５８】
次いで、図１８（ｂ）に示すように、リペアデバイス３がキャリアフィルム１側から押圧されて配線基板１７に押し付けられる。これにより、ＬＥＤ５の電極１５が欠陥ピクセル２１内の引出配線１９に電気的に接触する。そして、この状態で配線基板１７に通電され、リペアデバイス３の点灯検査が実施される。
【００５９】
上記点灯検査の結果、上記ＬＥＤ５が良品と判定された場合には、上記接着剤２２が加熱硬化又は紫外線硬化され、リペアデバイス３がＬＥＤ５の電極１５と引出配線１９との電気接続状態を維持して欠陥ピクセル２１に接着固定される。
【００６０】
その後、図１８（ｃ）に示すように、キャリアフィルム１を配線基板１７から引き剥がすと、キャリアフィルム１の支持フィルム２の粘着力と接着剤の接着力との間の強度差により、キャリアフィルム１がリペアデバイス３から剥離し、リペアデバイス３が配線基板１７側に残り、欠陥ピクセル２１のリペアが終了する。
【００６１】
次に、上記第２の実施形態により製造されたキャリアフィルム１を使用するＬＥＤ表示パネルのリペア方法について説明する。
図１９は遮光壁６によって囲まれた開口７内に、紫外又は青色波長帯の励起光を放出するＬＥＤ５と該ＬＥＤ５の光放出面５ａ側に上記励起光によって励起されて発光する３色対応の蛍光発光層８とを有するピクセルを配置したパッシブマトリクス方式のフルカラーＬＥＤ表示パネルを示す平面図である。
【００６２】
先ず、図２０（ａ）に示すように、配線基板１７に通電して点灯検査が実施される。そして、不点灯又は輝度が許容値外であるＬＥＤ５、又は発光波長が許容値外のＬＥＤ５が検出され、該ＬＥＤ５（欠陥素子）を含む欠陥ピクセル２１の位置座標（又は番地）が記憶される。
【００６３】
次に、図２０（ｂ）に示すように、記憶された上記欠陥ピクセル２１の位置座標（又は番地）に基づいてレーザ光Ｌの照射位置が定められ、上記欠陥ピクセル２１に対してレーザ光Ｌを照射してレーザーカットが実施される。これにより、欠陥ピクセル２１のＬＥＤ５及び蛍光発光層８並びに遮光壁６が除去される。
【００６４】
次いで、図２０（ｃ）に示すように、配線基板１７の欠陥ピクセル２１に対応した引出配線１９がレーザＣＶＤの公知の技術を用いて、例えばタングステンの補助配線を形成して修復される。
【００６５】
続いて、電極１５側が粘着シート側となるようにして、レーザリフトオフによりサファイア基板２０から粘着シートに転写された複数のＬＥＤ５のうちから、１つのＬＥＤ５が選択され、図示省略の搬送ツールの先端に光放出面５ａ側を吸着して上記粘着シートから配線基板１７上まで搬送される。そして、図２０（ｄ）に示すように、上記選択されたＬＥＤ５が上記欠陥ピクセル２１に位置付けられ、電極１５と上記修復された引出配線１９とが電気的に接触される。そして、この状態において、プローバーを使用してＬＥＤ５の点灯検査が実施され、上記選択されたＬＥＤ５の良否が判定される。又は、配線基板１７に通電して上記ＬＥＤ５の点灯検査を行ってもよい。
【００６６】
次に、上記選択されたＬＥＤ５が良品と判定された場合には、ＬＥＤ５の電極１５と欠陥ピクセル２１の引出配線１９との電気接続状態を維持した状態で、図２１（ａ）に示すように欠陥ピクセル２１内のＬＥＤ５の周りに例えばマイクロディスペンサーを使用して接着剤２２が塗布される。使用する接着剤２２は、前述と同様に加熱硬化型及び紫外線硬化型の何れであってもよく、状況に応じて適宜選択して使用される。
【００６７】
続いて、図２１（ｂ）に示すように、キャリアフィルム１の１つのリペアデバイス３が上記欠陥ピクセル２１に位置づけられる。この場合、リペアデバイス３と欠陥ピクセル２１との間の位置決めには、第１の実施形態のリペアデバイス３を使用して行うリペアのような高精度は要求されないため、キャリアフィルム１を透過して配線基板１７の表面を観察し、キャリアフィルム１の１つのリペアデバイス３が上記欠陥ピクセル２１上に位置するようにアライメントを実施すればよい。
【００６８】
次いで、図２１（ｃ）に示すように、リペアデバイス３がキャリアフィルム１側から押圧されて配線基板１７に押し付けられる。これにより、リペアデバイス３の遮光壁６の先端が上記接着剤２２に接触する。さらに、上記接着剤２２を加熱硬化又は紫外線硬化することにより、リペアデバイス３が欠陥ピクセル２１に接着固定される。
【００６９】
その後、図２１（ｄ）に示すように、キャリアフィルム１を配線基板１７から引き剥がすと、キャリアフィルム１の支持フィルム２の粘着力と接着剤２２の接着力との間の強度差により、キャリアフィルム１がリペアデバイス３から剥離し、リペアデバイス３が配線基板１７側に残り、欠陥ピクセル２１のリペアが終了する。
【００７０】
なお、以上の説明においては、フルカラーＬＥＤ表示パネルの点灯検査において不良と判定された欠陥ピクセル２１に対するリペア方法について述べたが、本願発明はこれに限られず、フルカラーＬＥＤ表示パネルのピクセルの外観検査を実施し、遮光壁６及び蛍光発光層８の少なくとも何れか一方に、図２２に示すような外観不良が検出された欠陥ピクセル２１に対してリペアを実施してもよい。この場合、点灯検査により、ＬＥＤ５は良品であると判定されたときには、上記欠陥ピクセル２１の遮光壁６及び蛍光発光層８（欠陥素子）をレーザアブレートして除去した後、上記図２１（ａ）〜（ｄ）に示す工程を実施するとよい。
【００７１】
次に、上記第３の実施形態により製造されたキャリアフィルム１を使用するＬＥＤ表示パネルのリペア方法について説明する。
このリペア方法が適用できるＬＥＤ表示パネルは、図１９に示すように遮光壁６によって囲まれた開口７内に、紫外又は青色波長帯の励起光を放出するＬＥＤ５と該ＬＥＤ５の光放出面５ａ側に上記励起光によって励起されて発光する３色対応の蛍光発光層８Ｒ，８Ｇ，８Ｂとを有するピクセルを配置したパッシブマトリクス方式のフルカラーＬＥＤ表示パネルである。
【００７２】
先ず、図２３（ａ）に示すように、配線基板１７に通電して点灯検査が実施される。そして、不点灯又は輝度が許容値外であるＬＥＤ５、又は発光波長が許容値外のＬＥＤ５が検出され、該ＬＥＤ５（欠陥素子）を含む欠陥ピクセル２１の位置座標が記憶される。
【００７３】
次に、図２３（ｂ）に示すように、記憶された上記欠陥ピクセル２１の位置座標に基づいてレーザ光Ｌの照射位置が定められ、上記欠陥ピクセル２１に対してレーザ光Ｌを照射してレーザーカットが実施される。これにより、欠陥ピクセル２１の３色のＬＥＤ５及び蛍光発光層８並びに遮光壁６が除去される。
【００７４】
次いで、図２３（ｃ）に示すように、配線基板１７の欠陥ピクセル２１に対応した引出配線１９がレーザＣＶＤの公知の技術を用いて、例えばタングステンの補助配線（引出配線１９）を形成して修復される。
【００７５】
続いて、図２３（ｄ）に示すように、欠陥ピクセル２１内の上記引出配線１９を除く部分に接着剤２２が例えばインクジェットにより塗布される。この場合、使用する接着剤２２は、加熱硬化型又は紫外線硬化型の何れであってもよく、状況に応じて適宜選択して使用される。
【００７６】
次に、図２４（ａ）に示すように、キャリアフィルム１の１つのリペアデバイス３が上記欠陥ピクセル２１に位置づけられる。この場合、キャリアフィルム１の透明な支持フィルム２に上記リペアデバイス３に対応して設けられたリペア用アライメントマーク９Ａと、支持フィルム２を透過して観察される配線基板１７の欠陥ピクセル２１に対応して設けられたリペア用アライメントマーク９Ｂとが互いに合致、又は所定の位置関係を有するようにアライメントが実施される。
【００７７】
次いで、図２４（ｂ）に示すように、リペアデバイス３がキャリアフィルム１側から押圧されて配線基板１７に押し付けられる。これにより、ＬＥＤ５の電極１５が欠陥ピクセル２１内の引出配線１９に電気的に接触すると共に、リペアデバイス３が接着剤２２に接触する。そして、この状態で配線基板１７に通電され、リペアデバイス３の点灯検査が実施される。
【００７８】
上記点灯検査の結果、上記ＬＥＤ５が良品と判定された場合には、上記接着剤２２が加熱硬化又は紫外線硬化され、リペアデバイス３がＬＥＤ５の電極１５と引出配線１９との電気接続状態を維持して欠陥ピクセル２１に接着固定される。
【００７９】
その後、図２４（ｃ）に示すように、キャリアフィルム１を配線基板１７から引き剥がすと、キャリアフィルム１の支持フィルム２の粘着力と接着剤の接着力との間の強度差により、キャリアフィルム１がリペアデバイス３から剥離し、リペアデバイス３が配線基板１７側に残り、欠陥ピクセル２１のリペアが終了する。
【００８０】
なお、以上の説明においては、キャリアフィルム１は、支持フィルム２に粘着剤が塗布されたものであり、キャリアフィルム１をリペアデバイス３から剥離するには、上記粘着剤の粘着力とリペアデバイス３を配線基板１７に接着する接着剤２２の接着力との間の強度差を利用する場合について述べたが、本発明はこれに限られず、レーザリフトオフを利用してもよい。即ち、リペアデバイス３は、キャリアフィルム１の支持フィルム２に接着剤を介して接合されており、配線基板１７に接合されたリペアデバイス３からキャリアフィルム１を剥離する際には、キャリアフィルム１側から例えば２６６ｎｍのピコ秒レーザを使用してレーザ光Ｌを照射し、キャリアフィルム１側の上記接着剤をアブレートしてリフトオフしてもよい。
【００８１】
また、以上の説明においては、１つの欠陥ピクセル２１を修復する場合について説明したが、欠陥ピクセル２１を含む１列分の複数のピクセルを同時に置き換えてもよい。この場合、フルカラーＬＥＤ表示パネルから欠陥ピクセル２１を含む１列のピクセルを除去し、対応してキャリアフィルム１に備えられた１列分のリペアデバイス３に置き換えてもよい。
【００８２】
図２５は本発明によるＬＥＤ表示パネルのリペア装置の一実施形態の概略構成を示す正面図である。このリペア装置は、ステージ２３と、対物レンズ２４と、キャリアフィルム１と、加圧ヘッド２５と、観察用カメラ２６と、ホットプレート２７と、ＵＶ光源２８と、を備えて構成されている。
【００８３】
上記ステージ２３は、被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネル２９を載置して該フルカラーＬＥＤ表示パネル２９のパネル表面２９ａに平行な二次元平面内を移動すると共に、パネル表面２９ａに垂直な中心軸周りに回動するものである。
【００８４】
上記ステージ２３の載置面に対して光軸が垂直となるように対物レンズ２４が設けられている。この対物レンズ２４は、ステージ２３に載置された上記被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネル２９のパネル表面２９ａの像を後述の観察用カメラ２６の撮像面上に拡大して結像させると共に、後述のＵＶ光源２８から放出される紫外光を欠陥ピクセル２１に集光するためのものである。
【００８５】
上記ステージ２３と上記対物レンズ２４との間を移動するようにキャリアフィルム１が設けられている。このキャリアフィルム１は、上記被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネル２９の欠陥ピクセル２１を修復するためのリペア要素を遮光壁６により囲まれた開口７内に有する構造の複数のリペアデバイス３を支持フィルム２上に配置して備えたものであり、リペアデバイス３を上記ステージ２３側として移動するようになっている。
【００８６】
上記対物レンズ２４と上記キャリアフィルム１との間には、加圧ヘッド２５が配置されている。この加圧ヘッド２５は、上記キャリアフィルム１を押し下げてリペアデバイス３を上記被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネル２９の上記欠陥ピクセル２１の部分に押し付けるためのものであり、例えば石英ガラスのような透明ガラスから成る。特に、加圧ヘッド２５のキャリアフィルム１に接触する側は、少なくともキャリアフィルム１の移動方向に円弧を有するように形成されている。そして、図示省略の移動機構により、対物レンズ２４の光軸に沿って上下動するようになっている。
【００８７】
対物レンズ２４を通る光路の上記ステージ２３側とは反対側の一方端には、観察用カメラ２６が設けられている。この観察用カメラ２６は、上記パネル表面２９ａを観察するためのものであり、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等である。
【００８８】
上記対物レンズ２４から上記観察用カメラ２６に向かう光路がハーフミラー３０で分岐された光路端には、ＵＶ光源２８が設けられている。このＵＶ光源２８は、上記リペアデバイス３を上記欠陥ピクセル２１の部分に紫外線硬化型接着剤を介して接着するためのものである。上記ハーフミラー３０は、紫外線と可視光とを分離する波長選択性反射ミラーを含むものである。この場合、図２５においては、波長選択性反射ミラーは可視光を透過し、紫外線を反射するものである。
【００８９】
なお、図２５において、符号３１は、ロール状に巻回されたキャリアフィルム１を保持して送り出す送出リールであり、符号３２は、キャリアフィルム１を巻き取る巻取リールであり、符号３３は、キャリアフィルム１の保護フィルム４を巻き取る保護フィルム巻取リールである。また、符号３４はハーフミラー３０等を内蔵する鏡筒である。
【００９０】
次に、このように構成されたリペア装置を使用して行うＬＥＤ表示パネルのリペアについて説明する。
先ず、ステージ２３の載置面に備えられたホットプレート２７上に被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネル２９が載置される。この被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネル２９は、点灯検査装置により事前に点灯検査が実施され、欠陥ピクセル２１が検出されたものであり、欠陥ピクセル２１の位置座標は図示省略の制御装置に保存されている。
【００９１】
次に、ステージ２３が上記制御装置により制御されて二次元方向に平行移動され、保存された上記欠陥ピクセル２１の位置座標に基づいて被リペア用のフルカラーＬＥＤ表示パネル２９の欠陥ピクセル２１が対物レンズ２４の視野内に位置づけられる。
【００９２】
次いで、巻取リール３２が駆動されて、キャリアフィルム１が所定量だけ巻き取られ、キャリアフィルム１のリペアデバイス３が対物レンズ２４の視野中心に位置づけられる。
【００９３】
次に、対物レンズ２４及び加圧ヘッド２５を介して観察用カメラ２６により、キャリアフィルム１のリペア用アライメントマーク９Ａ及びキャリアフィルム１を透過して観察されるＬＥＤ表示パネル２９の配線基板１７に設けられたリペア用アライメントマーク９Ｂが検出され、両者が合致又は所定の位置関係となるようにステージ２３が二次元平面内を平行に移動され、ステージ２３に垂直な中心軸周りに回動されてアライメントが実施される。
【００９４】
なお、リペアデバイス３が遮光壁６と蛍光発光層８とで構成されたものである場合には、上記アライメントは、リペアデバイス３が欠陥ピクセル２１に合致するように調整するだけでよい。
【００９５】
上記アライメントが終了すると、加圧ヘッド２５が対物レンズ２４の光軸に沿って下方に移動し、キャリアフィルム１を押し下げて上記リペアデバイス３を欠陥ピクセル２１に押し付ける。そして、リペアデバイス３のＬＥＤ５の電極１５と欠陥ピクセル２１の引出配線１９とが電気的に接触される。この場合、欠陥ピクセル２１には、引出配線１９上を除く部分に事前に接着剤２２が塗布されている。
【００９６】
続いて、ＬＥＤ表示パネルの配線基板１７に通電され、リペアデバイス３の点灯検査が実施される。詳細には、リペアデバイス３の点灯状態が観察用カメラ２６を通して検出され、不点灯、発光輝度及び発光波長が検査される。
【００９７】
この場合、リペアデバイス３が良品であると判定されると、リペアデバイス３のＬＥＤ５の電極１５と欠陥ピクセル２１の引出配線１９との電気接触を維持した状態で、上記接着剤２２が例えば加熱硬化型であるときには、ホットプレート２７が加熱されて上記接着剤２２が加熱硬化される。又は、上記接着剤２２が紫外線硬化型である場合には、ＵＶ光源２８から紫外光が放射され、上記接着剤２２が紫外線硬化される。これにより、リペアデバイス３が配線基板１７に接着固定される。
【００９８】
次に、加圧ヘッド２５が対物レンズ２４の光軸に沿って上昇する。このとき、キャリアフィルム１には移動方向に沿ってテンションが付与されているためキャリアフィルム１には上向きの力が働くことになる。したがって、キャリアフィルム１とリペアデバイス３との間の粘着剤の粘着力に対してリペアデバイス３と配線基板１７との間の接着剤２２の接着力が大きい場合には、キャリアフィルム１がリペアデバイス３から剥離し、リペアが終了する。
【００９９】
なお、キャリアフィルム１とリペアデバイス３との接着を粘着剤ではなく、接着剤を使用して行う場合には、キャリアフィルム１側から例えば紫外線のレーザ光Ｌを照射して上記接着剤をアブレートし、キャリアフィルム１をリペアデバイス３からレーザリフトオフしてもよい。この場合、上記ＵＶ光源２８をレーザ光源とし、レーザリフトオフ用及びＵＶ硬化用として併用してもよい。
【０１００】
以後、第２の欠陥ピクセル２１がさらに存在する場合には、上記と同様の動作が繰り返し実施され、上記第２の欠陥ピクセル２１に対するリペアが実施される。
【０１０１】
なお、上記実施形態においては、リペア装置が接着剤２２の硬化用としてホットプレート２７とＵＶ光源２８の両方を備える場合について説明したが、使用する接着剤２２に応じて何れか一方だけを備えるものであってもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１…キャリアフィルム
２…支持フィルム
３…リペアデバイス
４…保護フィルム
５，５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ…ＬＥＤ（リペア要素）
６…遮光壁
７…開口
８，８Ｒ，８Ｇ，８Ｂ…蛍光発光層（リペア要素）
１２…感光性樹脂
１３…薄膜
２１…欠陥ピクセル
２３…ステージ
２４…対物レンズ
２５…加圧ヘッド
２６…観察用カメラ
２７…ホットプレート
２８…ＵＶ光源
【図１】
2020064118.tif 000003
【図２】
2020064118.tif 000004
【図３】
2020064118.tif 000005
【図４】
2020064118.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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