(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体を貫通する配線の構成等が改善される、不都合の少ないハードディスクドライブを提供する。【解決手段】ハードディスクドライブは、筐体１０と、フレキシブル配線板３２Ａと、封止剤３５と、コネクタ３１とを備える配線機構３０Ａを有している。筐体に、貫通孔１１ｄが設けられる。フレキシブル配線板は、貫通孔を貫通する。封止剤は、貫通孔に充填される。コネクタは、筐体の外側に位置するとともに、フレキシブル配線板と電気的に接続される。【選択図】図４
2020091934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口が設けられた筐体と、
前記開口を貫通する可撓配線部材と、
前記開口に充填された封止剤と、
前記筐体の外側に位置するとともに、前記可撓配線部材と電気的に接続された、外部電気部品と、
を備えた、ハードディスクドライブ。
【請求項２】
前記筐体は密閉された、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項３】
前記筐体に空気とは異なるガスが充填された、請求項２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項４】
前記ガスはヘリウムを含む、請求項３に記載のハードディスクドライブ。
【請求項５】
前記可撓配線部材は、少なくとも前記筐体の外側で互いに離れる方向に延びる二つの可撓配線部材を有する、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項６】
前記二つの可撓配線部材は、前記開口で互いに結合された、請求項５に記載のハードディスクドライブ。
【請求項７】
前記開口において前記二つの可撓配線部材の間に介在して前記二つの可撓配線部材を互いに結合させる接続部、をさらに備えた、請求項６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項８】
前記二つの可撓配線部材は、前記接続部でビアを通して延びる導体部を介して電気的に接続される、請求項７に記載のハードディスクドライブ。
【請求項９】
前記接続部は絶縁性を有する、請求項７に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１０】
前記可撓配線部材は、前記筐体の外面上に配置された、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１１】
前記可撓配線部材はフレキシブルプリント配線板である、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１２】
前記外部電気部品は、前記筐体の外面上に配置された配線基板と、前記配線基板に実装されるとともに前記可撓配線部材に電気的に接続されたコネクタと、を有する、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１３】
前記コネクタは、弾性変形するとともに前記可撓配線部材の接触子に電気的に接続される弾性接触子を有する、請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１４】
前記接触子は、二つの列を形成する複数の接触子を含む、請求項１３に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１５】
磁気ヘッド及びボイスコイルモータのうち一つをさらに備え、
前記配線基板と、前記磁気ヘッド及び前記ボイスコイルモータのうち一方と、の間において、信号が、前記可撓配線部材を介して伝達される、
請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１６】
開口が設けられた筐体と、
前記開口の上に設けられ、前記筐体の外面より内側又は外側に配置された、隔壁と、
前記筐体の外部に露出された部分を有し、前記隔壁に少なくとも部分的に固定され、前記隔壁と前記筐体との間の隙間を通る、可撓配線部材と、
前記筐体の外側に位置するとともに、前記可撓配線部材に電気的に接続された、外部電気部品と、
前記隙間に充填された封止剤と、
を備えた、ハードディスクドライブ。
【請求項１７】
前記可撓配線部材は、前記隔壁の外面に固定された固定部分を有する、請求項１６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１８】
前記可撓配線部材は、前記固定部分から離間した位置で前記外部電気部品と接続された、請求項１７に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１９】
開口が設けられた筐体と、
前記開口の上に設けられた隔壁と、
前記筐体の外部に露出された部分を有し、前記隔壁に少なくとも部分的に固定され、互いに結合された二つの可撓配線部材と、
前記筐体の外側に位置するとともに、前記可撓配線部材に電気的に接続された、外部電気部品と、
を備え、
前記二つの可撓配線部材はそれぞれ、前記隔壁の外面に固定された固定部分を有し、
前記二つの可撓性配線部材のうち一方の前記固定部分と、前記二つの可撓配線部材のうち他方の前記固定部分と、は前記二つの可撓配線部材の間の結合部から互いに遠ざかる方向に延びる、
ハードディスクドライブ。
【請求項２０】
前記二つの可撓配線部材はそれぞれ、当該可撓配線部材の曲げられた曲部とは外れて設けられた導体層を有する、請求項１９に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２１】
前記筐体は、ディスク、磁気ヘッド、及びアクチュエータを気密に収容した、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２２】
前記可撓配線部材の一部が前記開口の内部に位置する、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【請求項２３】
前記開口は、幅が前記筐体の内側又は外側に向かって広がった部分を有する、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、ハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体に電子部品が収容されたハードディスクドライブが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１８１０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種のハードディスクドライブでは、例えば、導線を含み筐体を貫通する部材の構成等が改善されるなど、より不都合の少ない新規な構成が得られれば、有益である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のハードディスクドライブは、例えば、筐体と、可撓配線部材と、封止剤と、外部電気部品と、を備える。前記筐体に、開口が設けられる。前記可撓配線部材は、前記開口を貫通する。前記封止剤は、前記開口に充填される。前記外部電気部品は、前記筐体の外側に位置するとともに、前記可撓配線部材と電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な分解斜視図である。
【図３】図３は、第１実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な分解斜視図であって、図２とは反対側から見た図である。
【図４】図４は、第１実施形態の電子機器に含まれる配線機構の例示的かつ模式的な断面図であって、図３のIV−IV断面図である。
【図５】図５は、第１実施形態の配線機構に含まれるＦＰＣの例示的かつ模式的な平面図である。
【図６】図６は、第２実施形態の電子機器に含まれる配線機構の例示的かつ模式的な断面図である。
【図７】図７は、第３実施形態の電子機器に含まれる配線機構の例示的かつ模式的な断面図である。
【図８】図８は、第３実施形態の配線機構に含まれるＦＰＣの断面の一部の例示的かつ模式的な拡大図である。
【図９】図９は、第３実施形態の配線機構に含まれるＦＰＣの例示的かつ模式的な平面図である。
【図１０】図１０は、第４実施形態の電子機器に含まれる配線機構の例示的かつ模式的な断面図である。
【図１１】図１１は、第５実施形態の電子機器に含まれる配線機構の例示的かつ模式的な断面図である。
【図１２】図１２は、第６実施形態の電子機器に含まれる配線機構の例示的かつ模式的な断面図である。
【図１３】図１３は、第７実施形態の電子機器に含まれる配線機構の例示的かつ模式的な断面図である。
【図１４】図１４は、第７実施形態の配線機構のＦＰＣおよび補強板を含むサブアセンブリの例示的かつ模式的な展開図である。
【図１５】図１５は、第８実施形態の配線機構のＦＰＣおよび補強板を含むサブアセンブリの例示的かつ模式的な展開図である。
【図１６】図１６は、第９実施形態の電子機器に含まれる配線機構の製造方法の一段階を示す図であって、筐体の開口部が設けられた部位の例示的かつ模式的な断面図である。
【図１７】図１７は、第９実施形態の電子機器に含まれる配線機構の製造方法の図１６の次の段階を示す図であって、筐体の開口部が設けられた部位の当該開口部に封止剤が充填された状態を示す例示的かつ模式的な断面図である。
【図１８】図１８は、第９実施形態の電子機器に含まれる配線機構の製造方法の図１７の次の段階を示す図であって、筐体の開口部が設けられた部位の当該開口部に可撓配線部材が挿入された状態を示す例示的かつ模式的な断面図である。
【図１９】図１９は、第９実施形態の電子機器に含まれる配線機構の製造方法の図１８の次の段階を示す図であって、筐体に設けられた配線機構の例示的かつ模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、電子機器の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態の構成（技術的特徴）、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。なお、以下に示される複数の実施形態の構成は、同様の構成要素を含んでおり、各実施形態によれば、当該同様の構成要素に基づく同様の効果が得られる。以下では、当該同様の構成要素については共通の符号が付与されるとともに、重複する説明は省略される場合がある。また、各図は、模式的なものであり、寸法等は実際の構成とは異なっている。
【０００８】
［第１実施形態］
図１は、ハードディスクドライブ１００（ＨＤＤ）の外観を示す斜視図であり、図２は、ＨＤＤ１００の分解斜視図である。図１に示されるように、ＨＤＤ１００は、偏平な直方体状の筐体１０を備えている。図２に示されるように、筐体１０は、ベース１１と、内カバー１２と、外カバー１３と、を有している。ＨＤＤ１００は、電子機器の一例である。
【０００９】
ベース１１は、有底の容器であり、底壁１１ａと周壁１１ｂとを有している。底壁１１ａの形状は、四角形状かつ板状である。周壁１１ｂの形状は板状であり、周壁１１ｂは底壁１１ａの周縁から略一定の高さで突出している。底壁１１ａと周壁１１ｂとは、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって一体に構成されている。
【００１０】
図２に示されるように、ベース１１の内部空間Ｓは、内カバー１２と外カバー１３とで覆われている。内カバー１２は、例えば、ねじ等の結合具によって周壁１１ｂの上面に固定されている。また、外カバー１３は、内カバー１２を覆う状態で、例えば溶接等によって周壁１１ｂの先端１１ｃに固定されている。外カバー１３と周壁１１ｂとは、気体が漏れないように接合される。本実施形態では、底壁１１ａ、周壁１１ｂ、および外カバー１３は、外壁の一例である。
【００１１】
内カバー１２および外カバー１３には、それぞれ通気口１２ａ，１３ａが設けられている。ベース１１の内部に部品が取り付けられ、ベース１１に内カバー１２および外カバー１３が取り付けられて筐体１０が組み立てられた後、通気口１２ａ，１３ａから筐体１０内の空気が抜かれ、替わりに、筐体１０内には、空気とは異なる気体が、充填される。筐体１０内に充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等であり、一例としてはヘリウムであるが、ヘリウムには限定されない。外カバー１３の通気口１３ａは、シール１３ｂで塞がれ、通気口１３ａからの充填された気体の漏れが防止される。このように、ＨＤＤ１００が組み立てられた状態で、筐体１０は気密に密閉されるとともに、筐体１０内には空気とは異なるガスが封入される。なお、筐体１０内は、真空状態または真空に近い状態に保たれてもよいし、大気圧よりも低い圧力に保たれてもよい。
【００１２】
図２に示されるように、筐体１０内には、磁気ディスク１４およびスピンドルモータ１５が収容されている。スピンドルモータ１５は、底壁１１ａに支持され、磁気ディスク１４を、所定の回転速度で、底壁１１ａと交差する（直交する）回転中心Ａｘ１回りに、回転駆動する。磁気ディスク１４は、スピンドルモータ１５の図示しないハブに、互いに同心に取り付けられている。磁気ディスク１４の数は、１個であってもよいし、複数個であってもよい。図２の例のように複数の磁気ディスク１４が設けられる場合、それら複数の磁気ディスク１４は、互いに平行であり、かつ底壁１１ａと平行である。
【００１３】
筐体１０内に設けられるヘッドアセンブリ１６は、磁気ディスク１４の径方向外方に位置された軸受１７を介して、底壁１１ａに、回転中心Ａｘ１と平行な回転中心Ａｘ２回りに回動可能に支持されている。ヘッドアセンブリ１６は、底壁１１ａに沿って延びたアーム１６ａを有している。アーム１６ａの数は、磁気ディスク１４の数と同じである。アーム１６ａの先端には、サスペンション１６ｂを介して磁気ヘッド１６ｃが取り付けられている。磁気ヘッド１６ｃおよび磁気ディスク１４は、第一電気部品の一例である。
【００１４】
また、筐体１０内には、ボイスコイルモータ１８（ＶＣＭ）や、ランプロード機構１９が設けられている。ＶＣＭ１８は、ヘッドアセンブリ１６の回動および位置決めを制御する。ランプロード機構１９は、磁気ヘッド１６ｃを磁気ディスク１４から離間したアンロード位置に保持する。ＶＣＭ１８は、第一電気部品の一例である。
【００１５】
図３は、図２の反対側から見たＨＤＤ１００の分解斜視図である。図３に示されるように、ベース１１の底壁１１ａの外面１１ｅ上には、底壁１１ａと隙間をあけて平行に、プリント配線基板２０（ＰＣＢ）が取り付けられる。ＰＣＢ２０は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板やビルドアップ基板等であるが、これらには限定されない。ＰＣＢ２０は、第一面２０ａと第二面２０ｂとを有している。ＰＣＢ２０は、第二面２０ｂが外面１１ｅと面し、第一面２０ａが露出する姿勢で、例えば、ねじ等の固定具や、弾性フック等のスナップフィット機構によって、ベース１１に固定されている。ＰＣＢ２０には、ＩＣや、コイル、コンデンサ、抵抗等の電気部品（不図示）が実装されており、これら電気部品とＰＣＢ２０に設けられた配線とによって、ＨＤＤ１００の動作や演算処理を制御する制御基板が構成されている。ＰＣＢ２０および当該ＰＣＢ２０に実装される電気部品は、第二電気部品の一例である。
【００１６】
ＰＣＢ２０と磁気ヘッド１６ｃとの間、およびＰＣＢ２０とＶＣＭ１８との間において、制御信号やデータ等は、配線機構３０Ａ（図２，３）を介して伝達される。配線機構３０Ａは、コネクタ３１や、フレキシブルプリント配線板３２Ａ，３４（ＦＰＣ）等を有している。ＦＰＣ３２Ａ，３４は、可撓配線部材の一例である。
【００１７】
図４は、配線機構３０Ａの断面図（図３のIV−IV断面図）であり、図５は、配線機構３０Ａに含まれるＦＰＣ３２Ａの平面図である。
【００１８】
図４に示されるように、配線機構３０Ａは、コネクタ３１と、ＦＰＣ３２Ａと、コネクタ３３と、ＦＰＣ３４と、を有している。
【００１９】
コネクタ３１は、ＰＣＢ２０に、はんだ付けによって固定されている。コネクタ３１は、絶縁性のベース３１ａと、ベース３１ａに固定された複数の導電性の端子３１ｂとを有している。端子３１ｂの一端（不図示）とＰＣＢ２０の端子２０ｃとが、はんだ付けによって電気的に接続され、これにより、コネクタ３１とＰＣＢ２０とが機械的に接続されている。また、端子３１ｂは、弾性接触子３１ｃとして構成されている。ＰＣＢ２０のベース１１（筐体１０）への取り付けに伴ってコネクタ３１とＦＰＣ３２Ａとが互いに押し付けられ、これにより、弾性接触子３１ｃは弾性変形した状態でＦＰＣ３２Ａの第一部分３２ｏの接触子３２ｅと電気的に接続される。なお、コネクタ３１の構成は、図４に開示されるものには限定されないし、コネクタは、ＦＰＣ３２Ａに実装されてもよい。接触子３２ｅは、接続端子の一例である。
【００２０】
ＦＰＣ３２Ａの形状は、薄く偏平な帯状かつフィルム状である。ＦＰＣ３２Ａは、第一面３２ａとその反対側（裏側）の第二面３２ｂとを有している。
【００２１】
ＦＰＣ３２Ａの厚さｔ（図４）は略一定であり、第一面３２ａおよび第二面３２ｂの長さｌｇや幅ｗｄ（図５）は、厚さｔよりも大きい。ＦＰＣ３２Ａは、導線３２ｃ（図５）を構成する導体層や、絶縁層３２ｄ（図５）、接着層（不図示）等を有しており、これら導体層、絶縁層３２ｄ、および接着層は、互いに積層されている。導線３２ｃ（導体層）は、例えば銅系材料等の導電性の金属材料で構成されている。絶縁層３２ｄは、例えばポリイミド等の絶縁性の合成樹脂材料で構成されている。絶縁層３２ｄは、基層やカバー層を含みうる。なお、厚さ方向とは、第一面３２ａおよび第二面３２ｂと交差する（直交する）方向であり、積層方向とも称されうる。絶縁層３２ｄは、絶縁フィルムの一例である。
【００２２】
ＦＰＣ３２Ａは、本実施形態では、一例として所謂片面ＦＰＣである。すなわち、図４に示されるように、第一面３２ａには、導線３２ｃのコネクタ３１の端子３１ｂと電気的に接続される接触子３２ｅ（端子）が設けられるものの、第二面３２ｂには、接触子３２ｅは設けられていない。接触子３２ｅは、露出部とも称されうる。また、第一面３２ａにおいて導体層を覆うカバー層は必須ではない。
【００２３】
図４に示されるように、ＦＰＣ３２Ａは、ベース１１の底壁１１ａに設けられたスリット状の貫通孔１１ｄを貫通しており、貫通孔１１ｄ内に位置された中間部分３２ｍと、筐体１０外に露出した第一部分３２ｏと、筐体１０内に露出した第二部分３２ｉと、を有している。本実施形態では、第一部分３２ｏは筐体１０外に位置され、第二部分３２ｉは筐体１０内に位置されている。中間部分３２ｍは、貫通部分と称されうる。貫通孔１１ｄは、開口部の一例である。
【００２４】
そして、ＦＰＣ３２Ａは、厚さ方向にＵ字状に曲げられた状態で、底壁１１ａに固定されている。厚さ方向に曲げられた状態とは、ＦＰＣ３２Ａの第一面３２ａおよび第二面３２ｂが曲がっている状態を意味する。本実施形態では、第一部分３２ｏにおいて、第二面３２ｂが底壁１１ａの外面１１ｅに例えば接着により固定され、第二部分３２ｉにおいて、第二面３２ｂが底壁１１ａの内面１１ｆに例えば接着により固定されている。ＦＰＣ３２Ａは、底壁１１ａまたはＦＰＣ３２Ａに塗布された接着剤を介して底壁１１ａと接着されてもよいし、接着シートを介して底壁１１ａと接着されてもよいし、ねじ等の結合具によって固定されてもよい。
【００２５】
底壁１１ａの貫通孔１１ｄと中間部分３２ｍとの間には、封止剤３５が充填されている。封止剤３５は、貫通孔１１ｄと中間部分３２ｍとの間の隙間からの気体の漏れを防止するとともに、中間部分３２ｍを貫通孔１１ｄに固定している。
【００２６】
図５に示されるように、ＦＰＣ３２Ａの第一部分３２ｏでは、複数の接触子３２ｅが幅方向Ｗに並んだ二つの列が設けられている。二つの列は、互いにＦＰＣ３２Ａの長手方向Ｌに離れている。ここで、長手方向Ｌとは、導線３２ｃが第一面３２ａに沿って延びる方向であって、幅方向Ｗとは、長手方向Ｌと交差する（直交する）第一面３２ａに沿う方向である。各接触子３２ｅからは導線３２ｃが長手方向Ｌに沿って延びている。複数の導線３２ｃは、互いに幅方向Ｗに離間している。なお、ＦＰＣ３２Ａの第二部分３２ｉも、図５に示される第一部分３２ｏと同様の構成を有している。
【００２７】
図４に示されるように、コネクタ３３は、ＦＰＣ３４の長手方向の一端である端部３４ａに、はんだ付けによって固定されている。コネクタ３３は、コネクタ３１と同様の構成を有しており、絶縁性のベース３３ａと、ベース３３ａに固定された複数の導電性の端子３３ｂとを有している。端子３３ｂの一端（不図示）とＦＰＣ３４の端子３４ｂとが、はんだ付けによって電気的に接続され、これにより、コネクタ３３とＦＰＣ３４とが機械的に接続されている。また、端子３３ｂは、弾性接触子３３ｃとして構成されている。ＦＰＣ３４は、底壁１１ａに取り付けられた不図示の押付部材によって底壁１１ａに押し付けられ、これにより、弾性接触子３３ｃは弾性変形した状態でＦＰＣ３２Ａの第二部分３２ｉの接触子３２ｅと電気的に接続される。なお、コネクタ３３の構成は、図４に開示されるものには限定されないし、コネクタは、ＦＰＣ３２Ａに実装されてもよい。
【００２８】
ＦＰＣ３４の長手方向の他端（不図示）において、ＦＰＣ３４の導線（不図示）は、磁気ヘッド１６ｃやＶＣＭ１８と電気的に接続されている。ＦＰＣ３２Ａは一次配線とも称され、ＦＰＣ３４は、二次配線とも称されうる。
【００２９】
配線機構３０Ａは、以上のような構成によって、コネクタ３１、ＦＰＣ３２Ａ、コネクタ３３、ＦＰＣ３４を介して、ＰＣＢ２０等の筐体１０外の電気部品（第二電気部品）と、磁気ヘッド１６ｃやＶＣＭ１８等の筐体１０内の電気部品（第一電気部品）とを電気的に接続している。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態では、磁気ヘッド１６ｃやＶＣＭ１８（第一電気部品）とＰＣＢ２０（第二電気部品）とが、薄く偏平なＦＰＣ３２Ａ（可撓配線部材）を介して、電気的に接続されている。このような構成によれば、例えば、筐体１０の内外を貫通する貫通部分（貫通孔１１ｄ）の断面積をより小さく構成することができる。発明者らの鋭意研究によれば、貫通部分を貫通する合成樹脂材料の断面積が小さいほど、当該貫通部分におけるガスの透過性が低くなることが判明している。この点、本実施形態によれば、筐体１０の貫通部分（貫通孔１１ｄ）を、薄い膜状の配線部材であるＦＰＣ３２Ａが貫通することにより、当該貫通部分におけるガスの透過性がより低くなり、筐体１０の気密性が維持されやすい。
【００３１】
また、ＦＰＣ３２Ａ（可撓配線部材）はリジッド基板よりも柔軟性が高い。また、ＦＰＣ３２Ａはリジッド基板よりも薄い。よって、ＦＰＣ３２Ａは、筐体１０内でより長い区間に亘って設けられた場合にあっても、他の部品と干渉し難い。よって、本実施形態によれば、ＦＰＣ３２Ａが部分的に厚さ方向に曲げられた状態で設けられたり、第一面３２ａ（第二面３２ｂ）に沿う方向に曲がった形状に構成されたりすることにより、例えば、ＨＤＤ１００において、ＦＰＣ３２Ａが筐体１０を貫通する貫通部分の位置や、ＦＰＣ３２Ａとコネクタ３１，３３等の隣接する電気部品とを電気的に接続する位置のレイアウトの自由度を高めやすい。すなわち、ＦＰＣ３２Ａを曲げることにより、接触子３２ｅを、貫通孔１１ｄ（開口部）から離れた任意の位置に配置することができる。よって、例えば、ＨＤＤ１００において部品をより効率良く配置でき、これにより、ＨＤＤ１００をよりコンパクトに構成できたり、ＨＤＤ１００の製造の手間やコストをより低減できたりといった利点が得られる場合がある。また、ＦＰＣ３２Ａを含むことにより、例えば、ＦＰＣ３２Ａが介在する二つの部品間で位置ずれが許容されやすくなり、この点でもＨＤＤ１００の製造の手間やコストを低減できるという利点が得られる場合がある。
【００３２】
また、本実施形態では、ＦＰＣ３２Ａの第一部分３２ｏは、筐体１０の底壁１１ａ（隔壁）の外面１１ｅに固定されるとともに、ＦＰＣ３２Ａの第二部分３２ｉは、底壁１１ａの内面１１ｆに固定されている。ＦＰＣ３２Ａが、底壁１１ａの外面１１ｅおよび内面１１ｆのうち少なくとも一方に固定されることにより、例えば、ＦＰＣ３２Ａとコネクタ３１，３３等のＦＰＣ３２Ａに隣接した電気部品との電気的な接続が確保されやすい。また、底壁１１ａの外面１１ｅおよび内面１１ｆのうち少なくとも一方に固定されることにより、例えば、貫通孔１１ｄにおけるＦＰＣ３２Ａのずれが抑制されやすい。また、本実施形態では、例えば、底壁１１ａと当該底壁１１ａに取り付けた部材（例えば、ＰＣＢ２０や押付部材）との間にＦＰＣ３２Ａと当該ＦＰＣ３２Ａに隣接した電気部品とを挟むなど、底壁１１ａをＦＰＣ３２Ａのバックプレートとして利用することにより、ＦＰＣ３２Ａと当該ＦＰＣ３２Ａに隣接した電気部品との電気的な接続がより一層容易に確保されやすい。また、本実施形態では、ＦＰＣ３２Ａは底壁１１ａの外面１１ｅおよび内面１１ｆの双方に固定されているため、例えば、ＦＰＣ３２Ａを底壁１１ａにより強固に固定することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、例えば、ＦＰＣ３２Ａは小型でありかつ軽量であるため、ＨＤＤ１００の小型化や軽量化に資する。
【００３４】
また、本実施形態では、ＦＰＣ３２Ａが固定される隔壁は、筐体１０のベース１１の底壁１１ａである。よって、本実施形態によれば、ＨＤＤ１００の構成をより簡素化できる。
【００３５】
なお、偏平な可撓配線部材は、ＦＰＣ３２Ａ，３４には限定されず、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）であってもよい。
【００３６】
［第２実施形態］
図６は、第２実施形態の配線機構３０Ｂの断面図である。ＨＤＤ１００は、配線機構３０Ａに替えて、配線機構３０Ｂを有することができる。本実施形態では、配線機構３０ＢがＳ字状に曲がったＦＰＣ３２Ｂを有している点と、ＦＰＣ３２Ｂの第一部分３２ｏと第二部分３２ｉとが底壁１１ａに沿う方向に互いに離間している点とが、上記実施形態とは相違している。また、ＦＰＣ３２Ｂでは、第一面３２ａにはコネクタ３１の端子３１ｂと電気的に接続される接触子３２ｅが設けられるとともに、第二面３２ｂにはコネクタ３３の端子３３ｂと電気的に接続される接触子３２ｅが設けられている。すなわち、ＦＰＣ３２Ｂは、所謂両面ＦＰＣである。
【００３７】
本実施形態によれば、第一部分３２ｏ（およびコネクタ３１）ならびに第二部分３２ｉ（およびコネクタ３３）のレイアウトの自由度を高めることができ、これにより、例えば、ＨＤＤ１００をよりコンパクトに構成できたり、ＨＤＤ１００の製造の手間やコストをより低減できたりといった利点が得られる場合がある。なお、配線機構３０Ｂのスペックは種々に変更することができ、例えば、接触子３２ｅやコネクタ３１，３３の位置は、図６に示されるものには限定されず、ＦＰＣ３２Ｂの中間部分３２ｍからコネクタ３１，３３までの距離は互いに異なってもよいし、コネクタ３１，３３の位置は図６の紙面と垂直な方向に互いにずれてもよい。
【００３８】
［第３実施形態］
図７は、第３実施形態の配線機構３０Ｃの断面図であり、図８は、配線機構３０Ｃに含まれるＦＰＣ３２Ｃの部分的な拡大図であり、図９は、ＦＰＣ３２Ｃの平面図である。ＨＤＤ１００は、配線機構３０Ａに替えて、配線機構３０Ｃを有することができる。本実施形態では、配線機構３０Ｃに含まれるＦＰＣ３２Ｃが、ＦＰＣ３２Ｃ１とＦＰＣ３２Ｃ２とが結合されて構成されている点が、上記実施形態とは相違している。ＦＰＣ３２Ｃは、結合ＦＰＣや統合ＦＰＣとも称されうる。図７に示されるように、ＦＰＣ３２Ｃ１，３２Ｃ２のそれぞれは、例えば、所謂片面ＦＰＣであり、第１実施形態のＦＰＣ３２Ａと同様の構成を有し、ＦＰＣ３２Ａと同様に筐体１０の底壁１１ａに取り付けられ、当該底壁１１ａに設けられた貫通孔１１ｄを貫通している。ＦＰＣ３２Ｃは、可撓配線部材の一例であり、ＦＰＣ３２Ｃ１は、第一可撓配線部材の一例であり、ＦＰＣ３２Ｃ２は、第二可撓配線部材の一例である。
【００３９】
ただし、図７，８に示されるように、ＦＰＣ３２Ｃ１およびＦＰＣ３２Ｃ２は、Ｕ字形状が互いに反対方向を向く姿勢で、接続部３２ｆを介して一体化されている。接続部３２ｆは、ＦＰＣ３２Ｃ１の中間部分３２ｍと、ＦＰＣ３２Ｃ２の中間部分３２ｍとの間に介在し、これら二つの中間部分３２ｍを一体に結合している。接続部３２ｆは、結合部の一例である。ＦＰＣ３２Ｃ１の第一部分３２ｏとＦＰＣ３２Ｃ２の第一部分３２ｏとは、接続部３２ｆから互いに離れる方向に延びるとともに、ＦＰＣ３２Ｃ１の第二部分３２ｉとＦＰＣ３２Ｃ２の第二部分３２ｉとは、接続部３２ｆから互いに離れる方向に延びている。二つの中間部分３２ｍと接続部３２ｆが、底壁１１ａの貫通孔１１ｄを貫通している。接続部３２ｆは、中央に位置するコア層３２ｆ１と、当該コア層３２ｆ１を挟むように配置された二つの接合層３２ｆ２（接着層）と、を有している。接合層３２ｆ２は、コア層３２ｆ１とＦＰＣ３２Ｃ１またはＦＰＣ３２Ｃ２とを接着している。コア層３２ｆ１および接合層３２ｆ２は、いずれも絶縁性を有している。コア層３２ｆ１は、例えばポリイミド等の合成樹脂材料である。なお、図８に示されるように、ＦＰＣ３２Ｃ１の導線３２ｃ（導体層）と、ＦＰＣ３２Ｃ２の導線３２ｃ（導体層）とは、接続部３２ｆを貫通したビア３２ｇ等の導体部を介して電気的に接続されてもよい。
【００４０】
また、コネクタ３１，３３は、ＦＰＣ３２Ｃ１，３２Ｃ２を跨ぐように配置されている。コネクタ３１は、ＦＰＣ３２Ｃ１の接触子３２ｅと電気的に接続される端子３１ｂと、ＦＰＣ３２Ｃ２の接触子３２ｅと電気的に接続される端子３１ｂと、を有している。また、コネクタ３３は、ＦＰＣ３２Ｃ１の接触子３２ｅと電気的に接続される端子３３ｂと、ＦＰＣ３２Ｃ２の接触子３２ｅと電気的に接続される端子３３ｂと、を有している。
【００４１】
図７，９からわかるように、本実施形態によれば、中間部分３２ｍおよび接続部３２ｆを、複数の接触子３２ｅがＦＰＣ３２Ｃの幅方向Ｗに沿って並んだ二つの列の間に、配置することができるため、底壁１１ａ（外壁）においてＦＰＣ３２Ｃが設置される領域の面積をより小さくすることができる。このように、本実施形態の配線機構３０Ｃは、よりコンパクトに構成することができるため、導線３２ｃ（接触子３２ｅ、端子３１ｂ，３４ｂ）の数がより多く設定される場合に、より効果的である。
【００４２】
［第４実施形態］
図１０は、第４実施形態の配線機構３０Ｄの断面図である。ＨＤＤ１００は、配線機構３０Ａに替えて、配線機構３０Ｄを有することができる。本実施形態では、配線機構３０Ｄに含まれるＦＰＣ３２Ｄに補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２が設けられている点と、ＦＰＣ３２Ｄと補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２とを含むサブアセンブリが筐体１０の底壁１１ａに設けられた貫通孔１１ｄを筐体１０内側から覆っている点とが、上記実施形態とは相違している。また、本実施形態では、第一部分３２ｏ、筐体１０内に露出する第二部分３２ｉ、および中間部分３２ｍは、いずれも筐体１０内に位置されている。ＦＰＣ３２Ｄと補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２とを含むサブアセンブリは、例えば、ねじ等の固定具（不図示）によって、底壁１１ａに取り付けられる。
【００４３】
補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２は、例えば、アルミニウム合金や鉄系合金等の金属材料であるが、これには限定されない。補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２は、例えば、ＦＰＣ３２Ｄよりも厚い一定の厚さを有した四角形状かつ板状の部材であり、それぞれ、ＦＰＣ３２Ｄに接合される第一面３６ａと、その反対側の第二面３６ｂと、を有している。なお、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の形状は同一であってもよい。第一面３６ａは、外面の一例であり、第二面３６ｂは、内面の一例である。また、本実施形態では、ＦＰＣ３２Ｄと補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２とを含むサブアセンブリが筐体１０（底壁１１ａ）の一部を構成していると言うことができる。
【００４４】
ＦＰＣ３２Ｄは、例えば、所謂片面ＦＰＣであり、第１実施形態のＦＰＣ３２Ａと同様の構成を有している。ただし、本実施形態では、ＦＰＣ３２Ｄの第一部分３２ｏが補強板３６Ｄ１の第一面３６ａに接着等によって固定されるとともに、ＦＰＣ３２Ｄの第二部分２ｉが補強板３６Ｄ２の第一面３６ａに接着等によって固定されている。そして、ＦＰＣ３２Ｄの第一部分３２ｏと第二部分３２ｉとの間の中間部分３２ｍがＵ字状に曲げられ、補強板３６Ｄ１の第二面３６ｂと補強板３６Ｄ２の第二面３６ｂとが互いに面するよう、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２が厚さ方向に重ねられている。すなわち、Ｕ字状に曲げられたＦＰＣ３２Ｄは、底壁１１ａを挟むのではなく、互いに厚さ方向に重ねられた二つの補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２を挟んでいる。本実施形態では、互いに重ねられた二つの補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２が、隔壁の一例である。なお、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の厚さ方向とは、第一面３６ａおよび第二面３６ｂと交差する（直交する）方向である。また、二つの補強板３６Ｄ１，Ｄ２のうち筐体１０外側に位置された補強板３６Ｄ１の第一面３６ａが外面の一例であり、二つの補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２のうち筐体１０内側に位置された補強板３６Ｄ２の第一面３６ａが内面の一例である。また、第一部分３２ｏは、第一固定部分の一例であり、第二部分３２ｉは、第二固定部分の一例である。なお、二つの補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２は、接着等によってサブアセンブリの状態で一体化されてもよいし、サブアセンブリを例えばねじ等の固定具によって筐体１０に取り付ける段階で互いに密着するように重ねられてもよい。なお、二つの補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２は、接着等されなくてもよいし、二つの補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の間には、例えば絶縁層や、接着層、クッション層等が介在してもよい。また、ＦＰＣと補強板とのサブアセンブリの構成は、図１０の例には限定されず、例えば、サブアセンブリは、Ｕ字状に曲げられたＦＰＣ３２Ｄが一つの補強板を厚さ方向に挟むよう構成されてもよい。
【００４５】
ＦＰＣ３２Ｄ（サブアセンブリ）と筐体１０の底壁１１ａとの間の隙間は、封止剤３７によってシールされている。封止剤３７は、底壁１１ａに設けられた貫通孔１１ｄの周縁部に沿った無端状に配置され、当該貫通孔１１ｄの周縁部において、底壁１１ａの内面１１ｆと、ＦＰＣ３２Ｄの第一面３２ａまたは補強板３６Ｄの第一面３６ａと、の間をシールしている。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態では、ＦＰＣ３２Ｄが固定された補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２（隔壁）が、底壁１１ａ（外壁）に設けられた貫通孔１１ｄ（開口部）を筐体１０内側から覆う状態に、取り付けられている。よって、本実施形態によれば、例えば、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２により、筐体１０の内外の圧力差や外力等によるＦＰＣ３２Ｄの撓みを抑制することができ、ひいてはＦＰＣ３２Ｄを筐体１０により強固に固定することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、図１０に示されるように、ＦＰＣ３２Ｄは、底壁１１ａと補強板３６Ｄ１との間を通っている。よって、本実施形態によれば、例えば、底壁１１ａにはスリット状の比較的狭く小さい貫通孔を設ける必要がない。さらに、図１０に示されるように、本実施形態では、コネクタ３１が底壁１１ａの貫通孔１１ｄ内に収容されている。よって、本実施形態によれば、例えば、底壁１１ａの外面１１ｅ上または内面１１ｆ上にコネクタ３１が位置される構成と比較して、ＨＤＤ１００を底壁１１ａの厚さ方向、すなわち底壁１１ａの外面１１ｅおよび内面１１ｆと交差する（直交する）方向に、よりコンパクトに構成することができる。
【００４８】
［第５実施形態］
図１１は、第５実施形態の配線機構３０Ｅの断面図である。ＨＤＤ１００は、配線機構３０Ａに替えて、配線機構３０Ｅを有することができる。本実施形態では、配線機構３０Ｅに含まれるＦＰＣ３２Ｅの第一部分３２ｏには補強板が設けられずＦＰＣ３２Ｅの第二部分３２ｉに補強板３６Ｅが設けられる点と、ＦＰＣ３２Ｅと補強板３６Ｅとを含むサブアセンブリの、第二部分３２ｉと補強板３６Ｅとが筐体１０の底壁１１ａに設けられた貫通孔１１ｄを筐体１０外側から覆っている点と、第一部分３２ｏと第二部分３２ｉとが底壁１１ａに沿う方向に互いに離間している点が、上記実施形態とは相違している。また、本実施形態では、筐体１０外に面する（露出する）第一部分３２ｏ、筐体１０内に露出する第二部分３２ｉ、および中間部分３２ｍは、いずれも筐体１０の外面１１ｅより外側に位置されている。ＦＰＣ３２Ｅと補強板３６Ｅとを含むサブアセンブリは、例えば、ねじ等の固定具（不図示）によって、底壁１１ａに取り付けられる。なお、本実施形態では、補強板３６Ｅが筐体１０（底壁１１ａ）の一部を構成していると言うことができる。
【００４９】
また、ＦＰＣ３２Ｅでは、第一面３２ａにはコネクタ３１の端子３１ｂと電気的に接続される接触子３２ｅが設けられるとともに、第二面３２ｂにはコネクタ３３の端子３３ｂと電気的に接続される接触子３２ｅが設けられている。すなわち、ＦＰＣ３２Ｂは、所謂両面ＦＰＣである。
【００５０】
本実施形態によれば、第一部分３２ｏ（およびコネクタ３１）ならびに第二部分３２ｉ（およびコネクタ３３）のレイアウトの自由度を高めることができ、これにより、例えば、ＨＤＤ１００をよりコンパクトに構成できたり、ＨＤＤ１００の製造の手間やコストをより低減できたりといった利点が得られる場合がある。なお、配線機構３０Ｅのスペックは種々に変更することができ、例えば、接触子３２ｅやコネクタ３１，３３の位置は、図１１に示されるものには限定されず、ＦＰＣ３２Ｅの中間部分３２ｍからコネクタ３１，３３までの距離は互いに異なってもよいし、コネクタ３１，３３の位置は図１１の紙面と垂直な方向に互いにずれてもよい。
【００５１】
［第６実施形態］
図１２は、第６実施形態の配線機構３０Ｆの断面図である。ＨＤＤ１００は、配線機構３０Ａに替えて、配線機構３０Ｆを有することができる。本実施形態では、図７に示される第３実施形態と同様に、配線機構３０Ｆに含まれるＦＰＣ３２Ｆは、ＦＰＣ３２Ｆ１とＦＰＣ３２Ｆ２とが結合されて構成されている。また、第１実施形態や第３実施形態と同様、ＦＰＣ３２Ｆは、例えば、所謂片面ＦＰＣである。ＦＰＣ３２Ｆは、可撓配線部材の一例であり、ＦＰＣ３２Ｆ１は、第一可撓配線部材の一例であり、ＦＰＣ３２Ｆ２は、第二可撓配線部材の一例である。
【００５２】
また、本実施形態では、図１０に示される第４実施形態と同様に、ＦＰＣ３２Ｆと補強板３６Ｆとを含むサブアセンブリが筐体１０の底壁１１ａに設けられた貫通孔１１ｄを筐体１０内側から覆っている。なお、本実施形態では、補強板３６Ｆが筐体１０（底壁１１ａ）の一部を構成していると言うことができる。
【００５３】
ただし、本実施形態では、Ｕ字状に曲げられたＦＰＣ３２Ｆ１，３２Ｆ２のそれぞれは、底壁１１ａを挟むのではなく、１枚の補強板３６Ｆに設けられた貫通孔３６ｄを貫通し、補強板３６Ｆを挟んでいる点が、上記第４実施形態とは相違している。本実施形態によっても、第３実施形態や第４実施形態と同様の効果が得られる。
【００５４】
［第７実施形態］
図１３は、第７実施形態の配線機構３０Ｇの断面図であり、図１４は、ＦＰＣ３２Ｇおよび補強板３６Ｄ１，３２Ｄ２を含む配線機構３０Ｇのサブアセンブリの展開図である。ＨＤＤ１００は、配線機構３０Ａに替えて、配線機構３０Ｇを有することができる。本実施形態では、図１０に示される第４実施形態と同様に、ＦＰＣ３２Ｇと補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２とを含むサブアセンブリが、筐体１０の底壁１１ａに設けられた貫通孔１１ｄを筐体１０内側から覆っている。また、本実施形態でも、ＦＰＣ３２Ｇは、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２に接着されている。
【００５５】
ただし、本実施形態では、配線機構３０Ｇは、上記実施形態に設けられていたＦＰＣ３４を有さず、ＦＰＣ３２Ｇが、当該ＦＰＣ３４に替わる部分として、第二部分３２ｉから第一部分３２ｏとは反対側に延びた第三部分３２ｈを有している。第三部分３２ｈは、第二部分３２ｉに対して第一部分３２ｏとは反対側の第二部分３２ｉから離間した位置で（不図示）、磁気ヘッド１６ｃやＶＣＭ１８等の筐体１０内の電気部品（第一電気部品）と接続されており、これら磁気ヘッド１６ｃやＶＣＭ１８等の筐体１０内の電気部品は、ＦＰＣ３２Ｇの導線３２ｃを介して、ＰＣＢ２０および当該ＰＣＢ２０に実装される電気部品（第二電気部品）と電気的に接続されている。すなわち、本実施形態の配線機構３０Ｇは、図１０に示される第４実施形態のコネクタ３３が削除されＦＰＣ３２ＤとＦＰＣ３４とが統合されたものに相当すると言える。
【００５６】
本実施形態によれば、例えば、部品点数を減らすことができるため、配線機構３０Ｇの製造の手間やコストを抑制することができる。また、本実施形態では、ＦＰＣ３２Ｇは、第一部分３２ｏと、磁気ヘッド１６ｃやＶＣＭ１８等の筐体１０内の電気部品と接続される端部との間の第二部分３２ｉが、補強板３６Ｄ２（隔壁）に接合されている。よって、第三部分３２ｈに撓みや動きによる弾性反発力は、主として第二部分３２ｉに作用し、第一部分３２ｏに作用するのが抑制される。したがって、本実施形態によれば、例えば、第三部分３２ｈに撓みや動きによる弾性反発力が第一部分３２ｏに作用することによって封止剤３７によるシール性が低下するのが、抑制される。
【００５７】
また、図１４に示されるように、ＦＰＣ３２Ｇは、データや制御信号を伝達する導線３２ｃとは別に、導体層３２ｊ（３２ｊ１，３２ｊ２，３２ｊ３）を有している。
【００５８】
導体層３２ｊは、例えば、導線３２ｃと同じ工程で積層され、導線３２ｃおよび導体層３２ｊは、いずれも絶縁層３２ｄ上に設けられている。言い換えると、導線３２ｃおよび導体層３２ｊのＦＰＣ３２Ｇの厚さ方向における位置は同じである。ただし、導体層３２ｊは、導線３２ｃとは別の層に設けられてもよい。また、導体層３２ｊは、例えば、不図示のグラウンド導体と電気的に接続されてもよい。
【００５９】
本実施形態では、ＦＰＣ３２Ｇの第一部分３２ｏおよび第二部分３２ｉのうち、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２と重なる領域（接着領域３２ｎ、図１３）の全体が、当該補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２と接着されている。導体層３２ｊは、ＦＰＣ３２Ｇにおいて、接着領域３２ｎの端部と重なる位置に設けられている。すなわち、図１４に示されるように、導体層３２ｊは、第一部分３２ｏまたは第二部分３２ｉにおいて端部３２ｐ１，３２ｐ２（周縁）に設けられた導体層３２ｊ１，３２ｊ２と、第一部分３２ｏまたは第二部分３２ｉにおいて補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の端部３６ｅ（周縁）と重なる位置に設けられた導体層３２ｊ３と、を有している。導体層３２ｊ１は、ＦＰＣ３２Ｇの長手方向Ｌの端部３２ｐ１において、幅方向Ｗに沿って延びている。導体層３２ｊ２は、ＦＰＣ３２Ｇの幅方向Ｗの端部３２ｐ２において、長手方向Ｌに沿って延びている。また、導体層３２ｊ３は、第一部分３２ｏまたは第二部分３２ｉにおいて、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の中間部分３２ｍと隣接した端部３６ｅとＦＰＣ３２Ｇの厚さ方向に重なる位置に、設けられている。端部３６ｅは、言い換えると、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の周縁に位置される端部のうち、ＦＰＣ３２Ｇによって覆われる端部である。なお、ＦＰＣ３２Ｇの周縁とは、ＦＰＣ３２Ｇの第一面３２ａまたは第二面３２ｂの端部であり、言い換えると、第一面３２ａまたは第二面３２ｂと交差する方向（直交する方向）すなわちＦＰＣ３２Ｇの厚さ方向からＦＰＣ３２Ｇを見た場合における端部である。また、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の周縁とは、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の第一面３６ａまたは第二面３６ｂの端部であり、言い換えると、第一面３６ａまたは第二面３６ｂと交差する方向（直交する方向）すなわち補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の厚さ方向から補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２を見た場合における端部である。また、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の厚さ方向とは、第一面３６ａおよび第二面３６ｂと交差する（直交する）方向である。ＦＰＣ３２Ｇの厚さ方向と補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の厚さ方向とは同じである。すなわち、ＦＰＣ３２Ｇと補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２とは、ＦＰＣ３２Ｇの厚さ方向および補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２の厚さ方向に、重なっている。
【００６０】
また、導体層３２ｊは、ＦＰＣ３２Ｇが厚さ方向に曲がる中間部分３２ｍとは外れて設けられている。中間部分３２ｍは、厚さ方向に曲がった曲部の一例である。ＦＰＣ３２Ｇが厚さ方向に曲がった状態とは、ＦＰＣ３２Ｇの第一面３２ａおよび第二面３２ｂが、凸または凹に曲がった状態を意味する。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態によれば、補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２（隔壁）は、ＦＰＣ３２Ｇと接着され、ＦＰＣ３２Ｇは、ＦＰＣ３２Ｇの補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２との接着領域３２ｎの端部と重なるように位置された導体層３２ｊを有している。導体層３２ｊは、水分等の液体がＦＰＣ３２Ｇの厚さ方向に浸透し、接着領域３２ｎに存在する接着剤を劣化させるのを、抑制することができる。ここで、ＦＰＣ３２Ｇの接着領域３２ｎが補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２と接着された構成において、ＦＰＣ３２Ｇおよび補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２のいずれか一方にこれらを剥がそうとする力が作用した場合にあっては、当該剥がれは、接着領域３２ｎの周縁部（端部）が起点となって進行する場合が多い。この点、本実施形態では、ＦＰＣ３２Ｇは、接着領域３２ｎの端部と重なる位置に、液体がＦＰＣ３２Ｇの厚さ方向に浸透するのを抑制することができる導体層３２ｊを有している。よって、本実施形態によれば、例えば、接着領域３２ｎの端部が起点となってＦＰＣ３２Ｇと補強板３６Ｄ１，３６Ｄ２とが剥がれるのを抑制することができる。なお、導体層３２ｊの大きさや長さ等のスペックは、図１３，１４に示されるものには限定されず、種々の変形が可能である。
【００６２】
また、導体層３２ｊがＦＰＣ３２Ｇの中間部分３２ｍに設けられた場合、中間部分３２ｍが厚さ方向に曲がり難くなる虞がある。この点、本実施形態では、導体層３２ｊは、ＦＰＣ３２Ｇの中間部分３２ｍから外れて設けられているため、導体層３２ｊによってＦＰＣ３２Ｇが厚さ方向に曲がり難くなるのが抑制される。
【００６３】
［第８実施形態］
図１５は、ＦＰＣ３２Ｈおよび補強板３６Ｄ１を含む配線機構３０Ｈのサブアセンブリの展開図である。ＨＤＤ１００は、配線機構３０Ａに替えて、配線機構３０Ｈを有することができる。本実施形態でも、ＦＰＣ３２Ｈと補強板３６Ｄ１とは、互いに接着されている。ＦＰＣ３２Ｈは、第７実施形態の導体層３２ｊを有するとともに、さらに、導線３２ｃおよび導体層３２ｊとは別の導体層３２ｋ１，３２ｋ２を有している。導体層３２ｋ１，３２ｋ２は、導線３２ｃおよび導体層３２ｊと同じ工程で積層され、導線３２ｃおよび導体層３２ｋ１，３２ｋ２，３２ｊは、いずれも絶縁層３２ｄ上に設けられている。言い換えると、導線３２ｃおよび導体層３２ｋ１，３２ｋ２，３２ｊのＦＰＣ３２Ｈの厚さ方向における位置は同じである。ただし、導体層３２ｋ１，３２ｋ２は、導体層３２ｊおよび導線３２ｃとは別の層に設けられてもよい。また、導体層３２ｋ１，３２ｋ２は、例えば、不図示のグラウンド導体と電気的に接続されてもよい。
【００６４】
本実施形態によれば、ＦＰＣ３２Ｈが導体層３２ｋ１，３２ｋ２を有することにより、液体がＦＰＣ３２Ｇの厚さ方向に浸透するのがより一層抑制される。したがって、ＦＰＣ３２Ｈと補強板３６Ｄ１とがより一層剥がれ難くなる。なお、導体層３２ｋ１，３２ｋ２の位置や大きさ等のスペックは、図１５に示されるものには限定されず、種々の変形が可能である。
【００６５】
また、本実施形態では、図１５に示されるように、補強板３６Ｄ１には、不図示のねじ等の結合具が貫通する貫通孔３６ｃが設けられ、ＦＰＣ３２Ｈは、端部３２ｐ２から貫通孔３６ｃに向けて延び、固定された結合具の頭部と重なる突出部３２ｑを有している。このような構成によれば、突出部３２ｑが結合具の頭部と補強板３６Ｄ１との間に挟まれることにより、ＦＰＣ３２Ｈが補強板３６Ｄ１から剥がれ難くなる。また、ＦＰＣ３２Ｈの中間部分３２ｍには、切欠や、貫通孔、有底孔、スリット等が設けられてもよい。この場合、ＦＰＣ３２Ｈの中間部分３２ｍがより曲がり易くなり、曲げて実装されることによる中間部分３２ｍの弾性反発力がより小さくなるため、ＦＰＣ３２Ｈと補強板３２Ｄ１とがより剥がれ難くなる。
【００６６】
［第９実施形態］
図１６〜１９は、配線機構３０Ｉ（図１９）の製造方法の各段階を示す断面図である。なお、配線機構３０Ｉの構成は、貫通孔１１ｄの形状が相違している点を除き、第１実施形態の配線機構３０Ａの構成とほぼ同じである。
【００６７】
図１６に示されるように、本実施形態では、底壁１１ａに設けられる貫通孔１１ｄの外面１１ｅにおける幅Ｗｈｏが内面１１ｆにおける幅Ｗｈｉよりも大きく、貫通孔１１ｄの幅Ｗｈが、筐体１０外方（底壁１１ａの厚さ方向における筐体１０の外方、図１６では上方）に向けて広がっている。なお、本実施形態では、貫通孔１１ｄの幅Ｗｈは徐々に滑らかに大きくなっているが、段階的に大きくなってもよい。また、幅Ｗｈは、図１８，１９に示されるように貫通孔１１ｄを貫通するＦＰＣ３２Ａ１の厚さ方向（図１６の左右方向）に沿った貫通孔１１ｄの幅である。
【００６８】
次に、図１７に示されるように、貫通孔１１ｄに、筐体１０外方から内方に向けて、流動性を有した状態（固まっていない、軟らかい状態）の封止剤２１ｅが注入される。貫通孔１１ｄの形状（上述した幅Ｗｈの変化）および封止剤２１ｅの粘性により、封止剤２１ｅは、図１７に示されるような状態で貫通孔１１ｄに留まる。
【００６９】
次に、図１８に示されるように、貫通孔１１ｄおよび軟らかい封止剤３５に、筐体１０外方から内方に向けて、ＦＰＣ３２Ａ１が挿入され、ＦＰＣ３２Ａ１は、貫通孔１１ｄおよび封止剤３５を貫通する。ＦＰＣ３２Ａ１の構成は、第二部分３２ｉがフィルム等のカバー３２ｒで覆われている点を除き、第１実施形態のＦＰＣ３２Ａの構成と同じである。カバー３２ｒは、作業者やロボットの操作によって接着剤等がほぼ残存しない状態に取り外すことができるよう、第二部分３２ｉに貼付（仮留め）されている。カバー３２ｒは、第二部分３２ｉが封止剤３５を貫通した後、除去される。すなわち、このような構成および工程によって、第二部分３２ｉが貫通孔１１ｄに留まっている封止剤３５内を通過する際に当該第二部分３２ｉに封止剤３５が付着して残存するのが抑制されている。なお、図１８では、カバー３２ｒがわかりやすくなるよう厚さが誇張されて描かれているが、実際には薄く、カバー３２ｒで覆われた状態で、第二部分３２ｉは貫通孔１１ｄを貫通することができる。
【００７０】
次に、図１９に示されるように、ＦＰＣ３２Ａ１は、第一部分３２ｏが外面１１ｅに沿うとともに第二部分３２ｉが内面１１ｆに沿う状態にＵ字状に折り曲げられ、第一部分３２ｏが外面１１ｅに接着等によって固定され、第二部分３２ｉが内面１１ｆに接着等によって固定される。封止剤３５が硬化され、配線機構３０Ｉ（ただし、コネクタ等を除く）が得られる。なお、貫通孔１１ｄの筐体内側の幅Ｗｈｉが筐体外側の幅Ｗｈｏより大きくてもよい。その場合、封止剤３５は、筐体内側から注入される。また、貫通孔１１ｄおよび封止剤３５を第一部分３２ｏが貫通してもよい。この場合、カバー３２ｒは、第一部分３２ｏを覆う。また、カバー３２ｒは、第一部分３２ｏおよび第二部分３２ｉの双方を覆ってもよい。
【００７１】
以上の本実施形態によれば、例えば、封止剤３５をより容易に注入あるいは塗布することができたり、封止剤３５のむらが減って封止性の信頼性が向上したり、といった効果が得られる。なお、本実施形態の構成および製造方法は、他の実施形態の貫通孔１１ｄ，３６ｄにも同様に適用することができる。
【００７２】
以上、本発明の実施形態や変形例を例示したが、上記実施形態や変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態や変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態や変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各実施形態や各変形例の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【００７３】
例えば、電子機器は、ＨＤＤには限定されない。また、電子機器の形状や、大きさ等のスペックは、上記実施形態には限定されない。また、第一電気部品は筐体内に設けられた電気部品であればよく、上記実施形態には限定されないし、第二電気部品は筐体外に設けられた電気部品であればよく、上記実施形態には限定されない。また、可撓配線部材の形状や、大きさ、各部の位置等のスペックは、上記実施形態には限定されない。例えば、可撓配線部材内には、可撓配線部材の厚さ方向に互いに離間して複数の導体層や複数の導線が設けられてもよい。また、可撓配線部材は、筐体の底壁とは異なる壁を貫通してもよい。また、筐体内は、気密に密閉されなくてもよいし、筐体内には空気が収容されてもよい。
以下に、原出願の出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
［１］
開口部が設けられた筐体と、
絶縁フィルムと、当該絶縁フィルム上に設けられた導線と、接続端子と、を有する可撓配線部材であって、前記開口部を貫通しかつ封止するよう設けられるとともに、当該可撓配線部材を曲げることによって前記接続端子が前記開口部から離間して前記筐体上に配置された可撓配線部材と、
前記筐体内に収容され、前記可撓配線部材を介して前記筐体外の第二電気部品と電気的に接続された第一電気部品と、
を備えた、電子機器。
［２］
開口部を有する筐体と、
前記開口部に設けられた隔壁と、
少なくとも一部が前記隔壁に固定され、前記筐体の外側に露出した部分と、前記筐体の内側に露出した部分と、を有する可撓配線部材と、
前記筐体内に収容され、前記可撓配線部材を介して筐体外の第二電気部品と電気的に接続された第一電気部品と、
を備えた、電子機器。
［３］
前記隔壁は、前記筐体の外面より内側または外側に位置された、［２］に記載の電子機器。
［４］
前記可撓配線部材は、前記隔壁と前記筐体との間を通して設けられた、［３］に記載の電子機器。
［５］
前記可撓配線部材は、隔壁の外面に固定された第一固定部分と、前記隔壁の内面に固定された第二固定部分と、を有する、［２］〜［４］のうちいずれか一つに記載の電子機器。
［６］
前記可撓配線部材は、前記第一固定部分から離間した位置で前記第二電気部品と接続され、あるいは前記第二固定部分から離間した位置で前記第一電気部品と接続された、［５］に記載の電子機器。
［７］
前記可撓配線部材は、互いに結合された第一可撓配線部材と第二可撓配線部材とを含み、
前記第一可撓配線部材の前記第一固定部分と前記第二可撓配線部材の前記第一固定部分とが、前記第一可撓配線部材と前記第二可撓配線部材との結合部から互いに離れる方向に延び、前記第一可撓配線部材の前記第二固定部分と前記第二可撓配線部材の前記第二固定部分とが、前記結合部から互いに離れる方向に延びた、［５］または［６］に記載の電子機器。
［８］
前記隔壁は、前記可撓配線部材と接着され、
前記可撓配線部材は、前記可撓配線部材の前記隔壁との接着領域の端部と重なるように位置された導体層を有した、［７］に記載の電子機器。
［９］
前記導体層は、前記可撓配線部材の周縁に設けられるか、または前記隔壁の周縁と前記可撓配線部材の厚さ方向に重なる位置に設けられた、［８］に記載の電子機器。
［１０］
前記導体層は、前記可撓配線部材が曲げられた曲部とは外れて設けられた、［８］または［９］に記載の電子機器。
［１１］
前記可撓配線部材は、フレキシブルプリント配線板である、［１］〜［１０］のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【符号の説明】
【００７４】
１０…筐体、１１ａ…底壁（外壁）、１１ｄ…貫通孔（開口部）、１４…磁気ディスク（第一電気部品）、１６ｃ…磁気ヘッド（第一電気部品）、２０…ＰＣＢ（第二電気部品）、３２Ａ〜３２Ｈ…ＦＰＣ（可撓配線部材）、３２Ｃ１…（第一）ＦＰＣ、３２Ｃ２…（第二）ＦＰＣ、３２ｃ…導線、３２ｄ…絶縁層（絶縁フィルム）、３２ｅ…接触子（接続端子）、３２ｆ…接続部（結合部）、３２ｉ…第二部分（第二固定部分）、３２ｊ…導体層、３２ｍ…中間部分（曲部）、３２ｎ…接着領域、３２ｏ…第一部分（第一固定部分）、３６Ｄ１，３６Ｄ２…補強板（隔壁）、３６ａ…第一面（外面）、３６ｂ…第二面（内面）、１００…ＨＤＤ（電子機器）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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