(57)【要約】【課題】近接センサを有する電子機器の表示領域を大きくすることができるような、受光ＩＣ、近接センサ、および電子機器を提供する。【解決手段】受光ＩＣ１１は、光を出射するＬＥＤ２１を駆動する駆動部と、反射された光を検出する受光素子３４とを備える。受光ＩＣ１１は、ＯＬＥＤパネル５の下側のＯＬＥＤパネル５で覆われる領域に配置される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＯＬＥＤパネルを有する電子機器に搭載可能な受光ＩＣであって、
光を出射するＬＥＤを駆動する駆動部と、
反射された光を検出する受光素子とを備え、
前記受光ＩＣは、前記ＯＬＥＤパネルの下側の前記ＯＬＥＤパネルで覆われる領域に配置される、受光ＩＣ。
【請求項２】
前記駆動部は、複数の前記ＬＥＤを駆動する、請求項１記載の受光ＩＣ。
【請求項３】
前記駆動部は、複数の前記ＬＥＤから同時に赤外光を出射させる、請求項２記載の受光ＩＣ。
【請求項４】
前記駆動部は、
各々が、複数の前記ＬＥＤのうちの対応する１つのＬＥＤを駆動する複数のドライバを備える、請求項２または３記載の受光ＩＣ。
【請求項５】
請求項１記載の受光ＩＣと、
前記ＬＥＤとを備えた、近接センサ。
【請求項６】
請求項２〜４のいずれか１項に記載の受光ＩＣと、
複数の前記ＬＥＤとを備えた、近接センサ。
【請求項７】
前記受光ＩＣおよび複数の前記ＬＥＤは、互いに別個のモジュールに搭載されている、請求項６記載の近接センサ。
【請求項８】
複数の前記ＬＥＤのうちの１対のＬＥＤのそれぞれの中心は、前記受光素子の中心を中心として点対称の位置に配置される、請求項４〜７のいずれか１項に記載の近接センサ。
【請求項９】
複数の前記ＬＥＤは、前記受光素子の中心を中心とした円上に等間隔で配置される、請求項４〜７のいずれか１項に記載の近接センサ。
【請求項１０】
前記ＯＬＥＤパネルと、
請求項５〜９のいずれか１項に記載の近接センサとを備えた、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光ＩＣ、近接センサ、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンなどの電子機器は、近接する物体を検出するための近接センサを備えたものが知られている。近接センサは、赤外光を出射し、物体で反射された赤外光を検出することによって、物体の有無を検出する。
【０００３】
特許文献１の電子デバイスは、電子機器の周りのベゼルエリアに近接センサが配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２７５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、ベゼルエリアに近接センサを配置する領域を設ける必要があるため、ベゼルエリアの面積が大きくなる。その結果、電子機器の表示領域が小さくなる。
【０００６】
それゆえに、本発明の目的は、近接センサを有する電子機器の表示領域を大きくすることができるような、受光ＩＣ、近接センサ、および電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の受光ＩＣは、ＯＬＥＤパネルを有する電子機器に搭載可能な受光ＩＣであって、光を出射するＬＥＤを駆動する駆動部と、反射された光を検出する受光素子とを備える。受光ＩＣは、ＯＬＥＤパネルの下側のＯＬＥＤパネルで覆われる領域に配置される。
【０００８】
好ましくは、駆動部は、複数のＬＥＤを駆動する。
好ましくは、駆動部は、複数のＬＥＤから同時に赤外光を出射させる。
【０００９】
好ましくは、駆動部は、各々が、複数のＬＥＤのうちの対応する１つのＬＥＤを駆動する複数のドライバを備える。
【００１０】
本発明の近接センサは、上記記載の受光ＩＣと、ＬＥＤとを備える。
本発明の近接センサは、上記記載の受光ＩＣと、複数のＬＥＤとを備える。
【００１１】
好ましくは、受光ＩＣおよび複数のＬＥＤは、互いに別個のモジュールに搭載されている。
【００１２】
好ましくは、複数のＬＥＤのうちの１対のＬＥＤのそれぞれの中心は、受光素子の中心を中心として点対称の位置に配置される。
【００１３】
好ましくは、複数のＬＥＤは、受光素子の中心を中心とした円上に等間隔で配置される。
【００１４】
本発明の電子機器は、ＯＬＥＤパネルと、上記近接センサとを備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、近接センサを有する電子機器の表示領域を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態のスマートフォンの主要な構成を表わす図である。
【図２】液晶パネルを有するスマートフォンの近接センサの配置を表わす図である。
【図３】第１の実施形態の近接センサ９の構成を表わす図である。
【図４】ＯＬＥＤパネル５の構成の一例を表わす図である。
【図５】第１の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。
【図６】第１の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。
【図７】第２の実施形態の近接センサ９の構成を表わす図である。
【図８】イネーブル信号ＥＮ、第１のパルス幅変調信号ＰＷＭａ、および第２のパルス幅変調信号ＰＷＭｂのタイミングチャートである。
【図９】第２の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。
【図１０】第２の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。
【図１１】第３の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。
【図１２】第４の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。
【図１３】第４の実施形態の近接センサ９の構成を表わす図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
以下の説明では、電子機器の一例としてスマートフォンを説明するが、これに限定されるものではなく、タッチパッド、テレビ、カメラ、音楽プレイヤ、スマートフォン以外の携帯通信機器などを含む。
【００１８】
[第１の実施形態］
以下の説明では、電子機器の一例としてスマートフォンを説明する。
【００１９】
図１は、実施の形態のスマートフォンの主要な構成を表わす図である。
スマートフォン１００は、アンテナ２と、無線通信部３と、タッチパネル４と、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）パネル５と、照度センサ６と、スピーカ７と、マイク８と、近接センサ９と、加速度センサ１６と、ジャイロセンサ１７と、制御回路１２と、電池１５とを備える。近接センサ９は、発光部１０と、受光ＩＣ（Integrated Circuit）１１とを備える。制御回路１２は、プロセッサ１３と、メモリ１４とを備える。
【００２０】
アンテナ２は、基地局へ無線信号を送信し、基地局からの無線信号を受信する。
無線通信部３は、アンテナ２から送られる無線信号を増幅処理およびダウンコンバートして、制御回路１２へ出力する。無線通信部３は、制御回路１２で生成された音信号等を含む送信信号をアップコンバートおよび増幅処理をして、処理後の無線信号をアンテナ２へ出力する。
【００２１】
タッチパネル４は、ユーザの指などの物体の接触または近接を検出し、その検出結果に応じた検出信号を制御回路１２へ出力する。
【００２２】
マイク８は、スマートフォン１００の外部から入力される音を電気的な音信号に変換して制御回路１２に出力する。
【００２３】
スピーカ７は、制御回路１２からの電気的な音信号を音に変換して出力する。
加速度センサ１６は、スマートフォン１００の加速度を検出する。
【００２４】
ジャイロセンサ１７は、スマートフォン１００の回転速度を検出する。
ＯＬＥＤパネル５は、制御回路１２の制御によって、文字、記号、図形などの各種情報を表示する。
【００２５】
照度センサ６は、周辺の環境の照度を検出して、その検出結果に応じた検出信号を制御回路１２へ出力する。
【００２６】
近接センサ９は、物体の近接を検出し、その検出結果に応じた検出信号を制御回路１２へ出力する。制御回路１２は、物体の近接が検出されたときには、タッチパネル４およびＯＬＥＤパネル５をオフ状態に設定する。
【００２７】
発光部１０は、赤外光を出射する。
受光ＩＣ１１は、発光部１０による赤外光の出射を制御するとともに、発光部１０から出射され、物体によって反射された赤外光を検出する。
【００２８】
プロセッサ１３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、およびＤＳＰ（Digital Signal Processing）などによって構成される。
【００２９】
メモリ１４は、スマートフォン１００を制御するための制御プログラム、および複数のアプリケーションプログラムなどを記憶する。制御回路１２の各種機能は、プロセッサ１３がメモリ１４内の各種プログラムを実行することによって実現される。
【００３０】
電池１５は、スマートフォン１００に含まれる電子部品に電力を供給する。
図２は、液晶パネルを有するスマートフォンの近接センサの配置を表わす図である。
【００３１】
図２に示すように、スマートフォン１００の長手方向をＹ軸方向とする。スマートフォン１００の短手方向をＸ軸とする。スマートフォン１００の正面の法線方向をＺ軸方向とする。以下の説明では、下側とは、Ｚ軸の負方向、上側とは、Ｚ軸の正方向とする。
【００３２】
従来の近接センサでは、ベゼル９７の下側に受光ＩＣ１１およびＬＥＤ（Light Emitting Diod）２１を配置する。ベゼル９７のエリアに受光ＩＣ１１およびＬＥＤ２１を配置しなければならないため、ベゼル９７の面積が大きくなる。その結果、液晶パネル９５の領域が小さくなる。
【００３３】
図３は、第１の実施形態の近接センサ９の構成を表わす図である。
受光ＩＣ１１は、制御ロジック３１と、パルス生成器３２と、ドライバ３３を含む駆動部３９と、受光素子３４と、アンプ３５と、ＡＤＣ（Analog to Digital Converter）３６とを含む。発光部１０は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）２１を含む。
【００３４】
制御ロジック３１は、プロセッサ１３からの指令に従って、ＬＥＤ２１の駆動を制御する。制御ロジック３１は、赤外光の受光の有無をプロセッサ１３へ通知する。
【００３５】
パルス生成器３２は、パルス幅変調信号ＰＷＭを出力する。
ドライバ３３は、パルス幅変調信号ＰＷＭに従って、ＬＥＤ２１を駆動する。
【００３６】
受光素子３４は、物体ＲＦで反射された赤外光を検出する。受光素子３４は、フォトダイオードによって構成される。
【００３７】
アンプ３５は、受光素子３４の出力信号を増幅する。
ＡＤＣ３６は、アンプ３５の出力信号をデジタル信号に変換して、制御ロジック３１へ出力する。
【００３８】
図４は、ＯＬＥＤパネル５の構成の一例を表わす図である。
ＯＬＥＤパネル５は、基板フィルム７１と、無機膜７２と、ＯＬＥＤ層７６と、封止体７５と、側部封止体７３と、封止フィルム７４とを備える。
【００３９】
基板フィルム７１は、高分子材料によって形成されている。無機膜７２は、基板フィルム７１の上に形成されている。無機膜７２は、無機材料によって形成されている。ＯＬＥＤ層７６は、無機膜７２の上に形成されている。ＯＬＥＤ層７６は、陽極層、陰極層、発光層などの層を有し、複数のＯＬＥＤ素子を有する。封止体７５は、無機膜７２の上に形成されている。封止体７５は、高分子材料を主成分とする材料によって形成されている。封止体７５は、ＯＬＥＤ層７６を包囲して、ＯＬＥＤ層７６を保護する。封止フィルム７４は、封止体７５の上部を覆うように形成されている。封止フィルム７４は、ガラスまたは金属によって形成されている。側部封止体７３は、封止体７５の側部を覆うように形成されている。側部封止体７３は、高分子材料および添加剤によって形成されている。
【００４０】
これらの素子で構成されるＯＬＥＤパネル５は、ＬＥＤから出射される赤外光に対して３〜１０％の透過性を有する。
【００４１】
図５は、第１の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。
第１の実施の形態の近接センサ９では、ＯＬＥＤパネル５がＬＥＤから出射される赤外光に対して透過性を有するという特性を利用して、ＯＬＥＤパネル５の下側のＯＬＥＤパネル５で覆われる領域に受光ＩＣ１１とＬＥＤ２１とが配置される。つまり、ＯＬＥＤパネル５の位置が（ｘ１、ｙ１）〜（ｘ２、ｙ２）で表される矩形領域の場合に、この矩形領域内に受光ＩＣ１１とＬＥＤ２１とが配置される。
【００４２】
近接センサ９への物体の近接の検出と、タッチパネル４への入力とが同時に発生した場合に、近接センサ９への物体の近接の検出を優先するものとすることができる。
【００４３】
近接センサ９による物体の近接の検出と、タッチパネル４ヘの入力との競合をできるだけ避けるために、ＯＬＥＤパネル５で覆われる領域のできるだけ隅に受光ＩＣ１１と、ＬＥＤ２１とを配置するものとしてもよい。たとえば、図５に示すように、受光ＩＣ１１と、ＬＥＤ２１とは、右上の隅に配置されるものとしてもよい。また、右上の隅の領域には、ユーザによってタッチ指示される項目を表示しないようにしてもよい。
【００４４】
受光ＩＣ１１と、ＬＥＤ２１をＯＬＥＤパネル５の下側に配置するので、ベゼル９７内に受光ＩＣ１１およびＬＥＤ２１を配置するための領域を確保しなくてもよいため、ベゼル９７の面積を小さくすることができる。その結果、ＯＬＥＤパネル５の面積を大きくすることができる。
【００４５】
図６は、第１の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。図５は、ＸＺ平面に平行な面における配置を表わす。
【００４６】
カバーパネル５１の下側にタッチパネル４が配置される。タッチパネル４の下側にＯＬＥＤパネル５が配置される。ＯＬＥＤパネル５の下側に、メイン基板６１上が配置される。メイン基板６１上に、受光ＩＣモジュール５４と、ＬＥＤモジュール５３とが配置される。
【００４７】
受光ＩＣモジュール５４は、ベース基板６０と、受光ＩＣ１１と、ケース部材５７と、集光部材５５とを備える。受光ＩＣ１１は、メイン基板６１と電気的に接続する。集光部材５５は、物体ＲＦによって反射された赤外光を集光して、受光ＩＣ１１内の受光素子３４へ送る。
【００４８】
ＬＥＤモジュール５３は、ベース基板５９と、ＬＥＤ２１と、ケース部材５８と、集光部材５６とを備える。ＬＥＤ２１は、メイン基板６１と電気的に接続する。集光部材５６は、ＬＥＤ２１から出射された赤外光を集光して、ＬＥＤモジュール５３の外部へ出力する。
【００４９】
ＬＥＤモジュール５３と、受光ＩＣモジュール５４との距離Ｄは、ＬＥＤ２１から出射された赤外光が物体ＲＦで反射されて、戻ってきたときに受光素子３４に入力され、かつＬＥＤ２１から出射された赤外光がＯＬＥＤパネル５またはタッチパネル４で反射されて、戻ってきたときに受光素子３４に入力されないように調整されている。
【００５０】
以上のように、本実施の形態によれば、表示パネルとしてＯＬＥＤパネルを用い、ＯＬＥＤパネルの下側にＬＥＤと受光ＩＣを配置することによって、ベゼルの面積を小さくすることができる。その結果、ＯＬＥＤパネルの面積を大きくすることができる。
【００５１】
［第２の実施形態］
本実施の形態のスマートフォンでは、近接センサが２つのＬＥＤを備えることによって、１つのＬＥＤのパワーを低減する。
【００５２】
図７は、第２の実施形態の近接センサ９の構成を表わす図である。
受光ＩＣ１１は、制御ロジック３１と、パルス生成器３２と、第１のドライバ３３−ａおよび第２のドライバ３３−ｂを含む駆動部３９と、受光素子３４と、アンプ３５と、ＡＤＣ３６とを含む。発光部１０は、第１のＬＥＤ２１−ａと、第２のＬＥＤ２１−ｂとを含む。
【００５３】
制御ロジック３１は、プロセッサ１３からの指令に従って、第１のＬＥＤ２１−ａおよび第２のＬＥＤ２１−ｂの駆動を制御する。制御ロジック３１は、赤外光の受光の有無をプロセッサ１３へ通知する。
【００５４】
パルス生成器３２は、第１のパルス幅変調信号ＰＷＭａおよび第２のパルス幅変調信号ＰＷＭｂを出力する。
【００５５】
第１のドライバ３３−ａは、第１のパルス幅変調信号ＰＷＭａに従って、第１のＬＥＤ２１−ａを駆動する。第２のドライバ３３−ｂは、第２のパルス幅変調信号ＰＷＭｂに従って、第２のＬＥＤ２１−ａを駆動する。
【００５６】
受光素子３４は、物体ＲＦで反射された赤外光を検出する。受光素子３４は、フォトダイオードによって構成される。
【００５７】
アンプ３５は、受光素子３４の出力信号を増幅する。
ＡＤＣ３６は、アンプ３５の出力信号をデジタル信号に変換して、制御ロジック３１へ出力する。
【００５８】
図８は、イネーブル信号ＥＮ、第１のパルス幅変調信号ＰＷＭａ、および第２のパルス幅変調信号ＰＷＭｂのタイミングチャートである。
【００５９】
時刻Ｔ１において、制御ロジック３１によって、イネーブル信号ＥＮが活性化されると、時刻Ｔ１において、パルス生成器３２による第１のパルス幅変調信号ＰＷＭａおよび第２のパルス幅変調信号ＰＷＭｂの生成が開始される。これによって、第１のＬＥＤ２１−ａからの赤外光の出射の開始タイミングと、第２のＬＥＤ２１−ｂからの赤外光の出射の開始タイミングとを同時にすることができる。
【００６０】
時刻Ｔ２において、制御ロジック３１によって、イネーブル信号ＥＮが非活性化されると、時刻Ｔ２において、パルス生成器３２による第１のパルス幅変調信号ＰＷＭａおよび第２のパルス幅変調信号ＰＷＭｂの生成が終了する。これによって、第１のＬＥＤ２１−ａからの赤外光の出射の終了タイミングと、第２のＬＥＤ２１−ｂからの赤外光の出射の終了タイミングとを同時にすることができる。
【００６１】
図９は、第２の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。
第２の実施の形態の近接センサでは、ＯＬＥＤパネル５の下側のＯＬＥＤパネル５で覆われる領域に受光ＩＣ１１と、第１のＬＥＤ２１−ａと第２のＬＥＤ２１−ｂとが配置される。つまり、ＯＬＥＤパネル５の位置が（ｘ１、ｙ１）〜（ｘ２、ｙ２）で表される矩形領域の場合に、この矩形領域内に受光ＩＣ１１と第１のＬＥＤ２１−ａと第２のＬＥＤ２１−ｂとが配置される。第１のＬＥＤ２１−ａの中心と、第２のＬＥＤ２１−ｂの中心とは、受光ＩＣ１１に含まれる受光素子３４の中心と通る直線上に配置される。
【００６２】
第１の実施形態と同様に、第２の実施形態でも、受光ＩＣ１１と、第１のＬＥＤ２１−ａと、第２のＬＥＤ２１−ｂとをＯＬＥＤパネル５の下側に配置するので、ベゼル９７内に受光ＩＣ１１および第１のＬＥＤ２１−ａ、第２のＬＥＤ２１−ｂを配置するための領域を確保しなくてもよいため、ベゼル９７の面積を小さくすることができる。その結果、ＯＬＥＤパネル５の面積を大きくすることができる。
【００６３】
２つのＬＥＤから赤外光を出射することによって、１つのＬＥＤのパワーを小さくすることができ、赤外光の出射に伴って発生する熱を分散させることができる。
【００６４】
図１０は、第２の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。図１０は、ＸＺ平面に平行な面における配置を表わす。
【００６５】
カバーパネル５１の下側にタッチパネル４が配置される。タッチパネル４の下側にＯＬＥＤパネル５が配置される。ＯＬＥＤパネル５の下側に、メイン基板６１上が配置される。メイン基板６１上に、受光ＩＣモジュール５４と、第１のＬＥＤモジュール５３−ａと、第２のＬＥＤモジュール５３−ｂとが配置される。
【００６６】
受光ＩＣモジュール５４は、ベース基板６０と、受光ＩＣ１１と、ケース部材５７と、集光部材５５とを備える。受光ＩＣ１１は、メイン基板６１と電気的に接続する。集光部材５５は、物体ＲＦによって反射された赤外光を集光して、受光ＩＣ１１内の受光素子３４へ送る。
【００６７】
第１のＬＥＤモジュール５３−ａは、ベース基板５９−ａと、第１のＬＥＤ２１−ａと、ケース部材５８−ａと、集光部材５６−ａとを備える。第１のＬＥＤ２１−ａは、メイン基板６１と電気的に接続する。集光部材５６−ａは、第１のＬＥＤ２１−ａから出射された赤外光を集光して、第１のＬＥＤモジュール５３−ａの外部へ出力する。
【００６８】
第２のＬＥＤモジュール５３−ｂは、ベース基板５９−ｂと、第２のＬＥＤ２１−ｂと、ケース部材５８−ｂと、集光部材５６−ｂとを備える。第２のＬＥＤ２１−ｂは、メイン基板６１と電気的に接続する。集光部材５６−ｂは、第２のＬＥＤ２１−ｂから出射された赤外光を集光して、第２のＬＥＤモジュール５３−ｂの外部へ出力する。
【００６９】
第１のＬＥＤモジュール５３−ａと受光ＩＣモジュール５４との距離Ｄは、第１のＬＥＤ２１−ａから出射された赤外光が物体ＲＦで反射されて、戻ってきたときに受光素子３４に入力され、かつ第１のＬＥＤ２１−ａから出射された赤外光がＯＬＥＤパネル５またはタッチパネル４で反射されて、戻ってきたときに受光素子３４に入力されないように調整されている。
【００７０】
第２のＬＥＤモジュール５３−ｂと受光ＩＣモジュール５４との距離Ｄは、第２のＬＥＤ２１−ｂから出射された赤外光が物体ＲＦで反射されて、戻ってきたときに受光素子３４に入力され、かつ第２のＬＥＤ２１−ｂから出射された赤外光がＯＬＥＤパネル５またはタッチパネル４で反射されて、戻ってきたときに受光素子３４に入力されないように調整されている。
【００７１】
以上のように、本実施の形態によれば、近接センサを構成するＬＥＤの数を複数個にすることによって、赤外光の出射によって発生する熱を分散させることができる。これによって、ＯＬＥＤパネルに加わる熱を分散することができる。
【００７２】
［第３の実施形態］
図１１は、第３の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。
【００７３】
第３の実施の形態の近接センサでは、ＯＬＥＤパネル５の下側に、受光ＩＣ１１と、第１のＬＥＤ２１−ａと、第２のＬＥＤ２１−ｂと、第３のＬＥＤ２１−ｃと、第４のＬＥＤ２１−ｄが配置される。
【００７４】
第１の実施形態と同様に、第３の実施形態でも、受光ＩＣ１１と、４個のＬＥＤ２１−ａ，２１−ｂ，２１−ｃ，２１−ｄをＯＬＥＤパネル５の下側のＯＬＥＤパネル５で覆われる領域に配置するので、ベゼル９７内に受光ＩＣ１１および４個のＬＥＤ２１−ａ，２１−ｂ，２１−ｃ，２１−ｄを配置するための領域を確保しなくてもよいため、ベゼル９７の面積を小さくすることができる。その結果、ＯＬＥＤパネル５の面積を大きくすることができる。
【００７５】
第３の実施形態では、４つのＬＥＤから赤外光を出射することによって、１つのＬＥＤのパワーを小さくすることができ、赤外光の出射に伴って発生する熱を分散させることができる。
【００７６】
第３の実施形態では、複数のＬＥＤのうちの１対のＬＥＤのそれぞれの中心は、受光素子３４の中心を中心として点対称の位置に配置される。具体的には、第１のＬＥＤ２１−ａの中心と、第３のＬＥＤ２１−ｃの中心とが、受光素子３４の中心を中心として点対称の位置に配置され、第２のＬＥＤ２１−ｂの中心と、第４のＬＥＤ２１−ｄの中心とが、受光素子３４の中心を中心として点対称の位置に配置される。これによって、赤外光の出射に伴って発生する熱を好適に分散させることができる。
【００７７】
第１のＬＥＤ２１−ａ、第２のＬＥＤ２１−ｂ、第３のＬＥＤ２１−ｃ、第４のＬＥＤ２１−ｄと受光ＩＣモジュール５４との距離は、同一のＤである。この距離Ｄは、第１のＬＥＤ２１−ａ、第２のＬＥＤ２１−ｂ、第３のＬＥＤ２１−ｃ、第４のＬＥＤ２１−ｄから出射された赤外光が物体ＲＦで反射されて、戻ってきたときに受光素子３４に入力され、かつ第１のＬＥＤ２１−ａ、第２のＬＥＤ２１−ｂ、第３のＬＥＤ２１−ｃ、第４のＬＥＤ２１−ｄから出射された赤外光がＯＬＥＤパネル５またはタッチパネル４で反射されて、戻ってきたときに受光素子３４に入力されないように調整されている。
【００７８】
以上のように、本実施の形態によれば、近接センサを構成する複数のＬＥＤを点対称に配置することによって、赤外光の出射によって発生する熱を分散させることができる。これによって、ＯＬＥＤパネルに加わる熱を分散することができる。
【００７９】
［第４の実施形態］
図１２は、第４の実施形態の近接センサ９の配置を表わす図である。
【００８０】
第４の実施の形態の近接センサでは、ＯＬＥＤパネル５の下側に、受光ＩＣ１１と、第１のＬＥＤ２１−ａと、第２のＬＥＤ２１−ｂと、第３のＬＥＤ２１−ｃと、第４のＬＥＤ２１−ｄと、第５のＬＥＤ２１−ｅとが配置される。
【００８１】
第１の実施形態と同様に、第４の実施形態でも、受光ＩＣ１１と、５個のＬＥＤ２１−ａ，２１−ｂ，２１−ｃ，２１−ｄ，２１−ｅをＯＬＥＤパネル５の下側のＯＬＥＤパネル５で覆われる領域に配置するので、ベゼル９７内に受光ＩＣ１１および５個のＬＥＤ２１−ａ，２１−ｂ，２１−ｃ，２１−−ｄ，２１−ｅを配置するための領域を確保しなくてもよいため、ベゼル９７の面積を小さくすることができる。その結果、ＯＬＥＤパネル５の面積を大きくすることができる。
【００８２】
第４の実施形態では、５つのＬＥＤから赤外光を出射することによって、１つのＬＥＤのパワーを小さくすることができ、赤外光の出射に伴って発生する熱を分散させることができる。
【００８３】
第１のＬＥＤ２１−ａ、第２のＬＥＤ２１−ｂ、第３のＬＥＤ２１−ｃ、第４のＬＥＤ２１−ｄ、第５のＬＥＤ２１−ｅは、受光素子３４の中心を中心とした円上に配置される。隣接するＬＥＤの間の角度θは、同一である。近接センサが５個のＬＥＤを備える場合には、５個のＬＥＤ２１−ａ，２１−ｂ，２１−ｃ，２１−ｄ，２１−ｃが、θ＝７２度の間隔で配置される。これによって、赤外光の出射に伴って発生する熱を好適に分散させることができる。
【００８４】
第１のＬＥＤ２１−ａ、第２のＬＥＤ２１−ｂ、第３のＬＥＤ２１−ｃ、第４のＬＥＤ２１−ｄ、第５のＬＥＤ２１−ｅと受光ＩＣモジュール５４との距離は、同一のＤである。この距離Ｄは、第１のＬＥＤ２１−ａ、第２のＬＥＤ２１−ｂ、第３のＬＥＤ２１−ｃ、第４のＬＥＤ２１−ｄ、第５のＬＥＤ２１−ｅから出射された赤外光が物体ＲＦで反射されて、戻ってきたときに受光素子３４に入力され、かつ第１のＬＥＤ２１−ａ、第２のＬＥＤ２１−ｂ、第３のＬＥＤ２１−ｃ、第４のＬＥＤ２１−ｄ、第５のＬＥＤ２１−ｅから出射された赤外光がＯＬＥＤパネル５またはタッチパネル４で反射されて、戻ってきたときに受光素子３４に入力されないように調整されている。
【００８５】
以上のように、本実施の形態によれば、近接センサを構成する複数のＬＥＤを円上に等間隔で配置することによって、赤外光の出射によって発生する熱を分散させることができる。これによって、ＯＬＥＤパネルに加わる熱を分散することができる。
【００８６】
［第５の実施形態］
図１３は、第４の実施形態の近接センサ９の構成を表わす図である。
【００８７】
受光ＩＣ１１は、制御ロジック３１と、パルス生成器３２と、ドライバ２３３を含む駆動部３９と、受光素子３４と、アンプ３５と、ＡＤＣ３６とを含む。発光部１０は、第１のＬＥＤ２１ａと、第２のＬＥＤ２１−ｂとを含む。
【００８８】
制御ロジック３１は、プロセッサ１３からの指令に従って、第１のＬＥＤ２１−ａおよび第２のＬＥＤ２１−ｂの駆動を制御する。制御ロジック３１は、赤外光の受光の有無をプロセッサ１３へ通知する。
【００８９】
パルス生成器３２は、パルス幅変調信号ＰＷＭを出力する。
ドライバ２３３は、パルス幅変調信号ＰＷＭに従って、第１のＬＥＤ２１−ａおよび第２のＬＥＤ２１−ｂを駆動する。
【００９０】
受光素子３４は、物体ＲＦで反射された赤外光を検出する。受光素子３４は、フォトダイオードによって構成される。
【００９１】
アンプ３５は、受光素子３４の出力信号を増幅する。
ＡＤＣ３６は、アンプ３５の出力信号をデジタル信号に変換して、制御ロジック３１へ出力する。
【００９２】
以上のように、本実施の形態では、１つのドライバによって、２つのＬＥＤを駆動することができる。
【００９３】
（変形例）
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、たとえば、以下のような変形例も含む。
【００９４】
（１）ＬＥＤから赤外光が出射され、受光素子が赤外光を検出するものとしたが、これに限定されるものではない。たとえば、ＬＥＤから可視光または近赤外光が出射され、受光素子が可視光または近赤外光を検出するものとしてもよい。
【００９５】
（２）ＬＥＤの数は、上記の実施形態で説明したものに限定されない。近接センサは、３個のＬＥＤ、または６個以上のＬＥＤを備えるものとしてもよい。
【００９６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００９７】
２  アンテナ、３  無線通信部、４  タッチパネル、５  ＯＬＥＤパネル、６  照度センサ、７  スピーカ、８  マイク、９  近接センサ、１０  発光部、１１  受光ＩＣ、１２  制御回路、１３  プロセッサ、１４  メモリ、１５  電池、１６  加速度センサ、１７  ジャイロセンサ、２１，２１−ａ，２１−ｂ，２１−ｃ，２１−ｄ，２１−ｅ  ＬＥＤ、３１  制御ロジック、３２  パルス生成器、３３，３３−ａ，３３−ｂ，２３３  ドライバ、３４  受光素子、３５  アンプ、３６  ＡＤＣ、３９  駆動部、５１  カバーパネル、５３，５３−ａ，５３−ｂ  ＬＥＤモジュール、５４  受光ＩＣモジュール、５５，５６，５６−ａ，５６−ｂ  集光部材、５７，５８，５８−ａ，５８−ｂ  ケース部材、５９，５９−ａ，５９−ｂ，６０  ベース基板、６１  メイン基板、９５  液晶パネル、９７  ベゼル、１００  スマートフォン、ＲＦ  物体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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