(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の発光ダイオードチップが配置された発光基板の生産性を高める。【解決手段】複数の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に一括で搭載するに際し、複数の発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３は、発光ダイオードチップ５０を保持する。保持体３３は、本体部３３ａと、本体部３３ａの先端面に設けられた粘着層３６と、を備える。粘着層３６の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下することにより、複数の発光ダイオードチップ５０を保持体３３から回路基板１１上の異方性導電粘着層１２に転写する。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材であって、
支持部と、
前記支持部の一方の面上に二次元配列された複数の保持体と、
を備え、
前記保持体は、前記支持部によって支持された本体部と、前記本体部の先端面に設けられた粘着層と、を有し、
前記粘着層の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する、保持部材。
【請求項２】
前記本体部は、前記支持部によって支持された基部と、前記基部から延出した複数の微細延出部と、を有し、
前記粘着層は、前記微細延出部の先端面にそれぞれ設けられている、請求項１に記載の保持部材。
【請求項３】
前記微細延出部のヤング率は、１０ＧＰａ以下である、請求項２に記載の保持部材。
【請求項４】
発光ダイオードチップを保持する保持体であって、
本体部と、
前記本体部の先端面に設けられた粘着層と、
を備え、
前記粘着層の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する、保持体。
【請求項５】
前記本体部は、基部と、前記基部から延出した複数の微細延出部と、を有し、
前記粘着層は、前記微細延出部の先端面にそれぞれ設けられている、請求項４に記載の保持体。
【請求項６】
前記微細延出部のヤング率は、１０ＧＰａ以下である、請求項５に記載の保持体。
【請求項７】
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を請求項１乃至３のいずれか一項に記載の保持部材の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、を含み、
前記発光ダイオードチップを剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって前記粘着層の粘着性を低下させる、発光基板の製造方法。
【請求項８】
各発光ダイオードチップと前記回路とを電気的に接続する工程において、前記発光ダイオードチップを保持する保持体を前記回路基板に向けて加熱、冷却又は紫外線照射しながら押圧する、請求項７に記載の発光基板の製造方法。
【請求項９】
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を請求項１乃至３のいずれか一項に記載の保持部材の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップと接触した前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、および／または、前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、
前記発光ダイオードチップが接合した前記回路基板の前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、前記粘着層から剥離された各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含み、
前記発光ダイオードチップを剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって前記粘着層の粘着性を低下させる、発光基板の製造方法。
【請求項１０】
各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップを前記回路基板に向けて押圧しながら前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱する、請求項９に記載の発光基板の製造方法。
【請求項１１】
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を請求項４乃至６のいずれか一項に記載の保持体の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップを保持する前記保持体を前記回路基板に向けて押圧し、前記発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ前記発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、を含み、
前記発光ダイオードチップを剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって前記粘着層の粘着性を低下させる、発光基板の製造方法。
【請求項１２】
前記発光ダイオードチップと前記回路とを電気的に接続する工程において、前記発光ダイオードチップを保持する前記保持体を前記回路基板に向けて加熱、冷却又は紫外線照射しながら押圧する、請求項１１に記載の発光基板の製造方法。
【請求項１３】
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を請求項４乃至６のいずれか一項に記載の保持体の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップと接触した前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、および／または、前記発光ダイオードチップを保持する前記保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、
前記発光ダイオードチップが接合した前記回路基板の前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、前記粘着層から剥離された各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含み、
前記発光ダイオードチップを剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって前記粘着層の粘着性を低下させる、発光基板の製造方法。
【請求項１４】
各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップを前記回路基板に向けて押圧しながら前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱する、請求項１３に記載の発光基板の製造方法。
【請求項１５】
複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材であって、
支持部と、
前記支持部の一方の面上に二次元配列された複数の保持体と、
を備え、
前記保持体には、当該保持体の先端面に開口した吸着孔が形成されている、保持部材。
【請求項１６】
前記保持体は、前記支持部によって支持された基部と、前記基部から延出した複数の微細延出部と、を有し、
前記吸着孔は、前記微細延出部の先端面に開口している、請求項１５に記載の保持部材。
【請求項１７】
前記微細延出部のヤング率は、１０ＧＰａ以下である、請求項１２に記載の保持部材。
【請求項１８】
発光ダイオードチップを保持する保持体であって、先端面に開口する吸着孔が形成されている、保持体。
【請求項１９】
前記保持体は、基部と、前記基部から延出した複数の微細延出部と、を備え、
前記吸着孔は、前記微細延出部の先端面に開口している、請求項１４に記載の保持体。
【請求項２０】
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の複数の保持体に接触させて、前記吸着孔内のエアを吸引することによって、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に吸着させて保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップの前記保持体への吸着力を低下させて、前記保持部材を前記回路基板から離間させる工程と、を含む、発光基板の製造方法。
【請求項２１】
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の複数の保持体に接触させて、前記吸着孔内のエアを吸引することによって、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に吸着させて保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップと接触した前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、および／または、前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップの前記保持体への吸着力を低下させて、前記保持部材を前記回路基板から離間させる工程と
前記発光ダイオードチップが接合した前記回路基板の前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱して、各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含む、発光基板の製造方法。
【請求項２２】
各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップを前記回路基板に向けて押圧しながら前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱する、請求項２１に記載の発光基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持体、保持体を有する保持部材及び発光基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路を有する回路基板に複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを配置した発光基板を用いた表示装置、いわゆるマイクロＬＥＤディスプレイが開発されている。マイクロＬＥＤディスプレイは、液晶ディスプレイ等に比べて、輝度、消費電力、応答速度、信頼性等の面で優れており、次世代の軽量且つ薄型のディスプレイとして注目されている。
【０００３】
従来、回路基板に発光ダイオードチップを配置する方法として、粘着スタンプを用いた方法が知られている。この方法では、ウエハをダイシングして形成された複数の発光ダイオードチップを、粘着スタンプの先端面に付着させ、付着した発光ダイオードチップを粘着スタンプで回路基板に押し付けて接合させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１７−５３１９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、粘着スタンプの先端面が平坦でない等の場合、発光ダイオードチップを粘着スタンプに付着させる際や回路基板に押し付ける際、発光ダイオードチップに局所的な応力が付与される等して、発光ダイオードチップが割れてしまう虞がある。このことは、発光基板の生産性を損なう要因となる。
【０００６】
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであって、発光ダイオードチップを有する発光基板の生産性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の保持部材は、複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材であって、
支持部と、
前記支持部の一方の面上に二次元配列された複数の保持体と、
を備え、
前記保持体は、前記支持部によって支持された本体部と、前記本体部の先端面に設けられた粘着層と、を有し、
前記粘着層の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する。
【０００８】
本発明の保持部材において、前記本体部は、前記支持部によって支持された基部と、前記基部から延出した複数の微細延出部と、を有し、
前記粘着層は、前記微細延出部の先端面にそれぞれ設けられていてもよい。
【０００９】
この場合、前記微細延出部のヤング率は、１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であってもよい。
【００１０】
あるいは、本発明の保持体は、発光ダイオードチップを保持する保持体であって、
本体部と、
前記本体部の先端面に設けられた粘着層と、
を備え、
前記粘着層の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する。
【００１１】
本発明の保持体において、前記本体部は、基部と、前記基部から延出した複数の微細延出部と、を有し、
前記粘着層は、前記微細延出部の先端面にそれぞれ設けられていてもよい。
【００１２】
この場合、前記微細延出部のヤング率は、１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であってもよい。
【００１３】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記保持部材の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、を含み、
前記発光ダイオードチップを剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって前記粘着層の粘着性を低下させる。
【００１４】
本発明の製造方法において、各発光ダイオードチップと前記回路とを電気的に接続する工程において、前記発光ダイオードチップを保持する保持体を前記回路基板に向けて加熱、冷却又は紫外線照射しながら押圧してもよい。
【００１５】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記保持部材の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップと接触した前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、および／または、前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、
前記発光ダイオードチップが接合した前記回路基板の前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、前記粘着層から剥離された各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含み、
前記発光ダイオードチップを剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって前記粘着層の粘着性を低下させる。
【００１６】
本発明の製造方法において、各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップを前記回路基板に向けて押圧しながら前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱してもよい。
【００１７】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記保持体の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された前記発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップを保持する前記保持体を前記回路基板に向けて押圧し、前記発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、を含み、
前記発光ダイオードチップを剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって前記粘着層の粘着性を低下させる。
【００１８】
本発明の製造方法において、前記発光ダイオードチップと前記回路とを電気的に接続する工程において、前記発光ダイオードチップを保持する保持体を前記回路基板に向けて加熱、冷却又は紫外線照射しながら押圧してもよい。
【００１９】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記保持体の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップと接触した前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、および／または、前記発光ダイオードチップを保持する前記保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、
前記発光ダイオードチップが接合した前記回路基板の前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱して、前記粘着層から剥離された各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含み、
前記発光ダイオードチップを剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって前記粘着層の粘着性を低下させる。
【００２０】
本発明の製造方法において、各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップを前記回路基板に向けて押圧しながら前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱してもよい。
【００２１】
あるいは、本発明の保持部材は、複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材であって、
支持部と、
前記支持部の一方の面上に二次元配列された複数の保持体と、
を備え、
前記保持体には、当該保持体の先端面に開口した吸着孔が形成されている。
【００２２】
本発明の保持体は、前記支持部によって支持された基部と、前記基部から延出した複数の微細延出部と、を有し、
前記吸着孔は、前記微細延出部の先端面に開口していてもよい。
【００２３】
この場合、微細延出部のヤング率は、１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であってもよい。
【００２４】
あるいは、本発明の保持体は、発光ダイオードチップを保持する保持体であって、先端面に開口する吸着孔が形成されている。
【００２５】
本発明の保持体は、基部と、前記基部から延出した複数の微細延出部と、を備え、
前記吸着孔は、前記微細延出部の先端面に開口していてもよい。
【００２６】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記複数の保持体に接触させて、前記吸着孔内のエアを吸引することによって、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に吸着させて保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップの前記保持体への吸着力を低下させて、前記保持部材を前記回路基板から離間させる工程と、を含む。
【００２７】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記複数の保持体に接触させて、前記吸着孔内のエアを吸引することによって、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に吸着させて保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップと接触した前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、および／または、前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップの前記保持体への吸着力を低下させて、前記保持部材を前記回路基板から離間させる工程と、
前記発光ダイオードチップが接合した前記回路基板の前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱して、各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含む。
【００２８】
本発明の製造方法において、各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップを前記回路基板に向けて押圧しながら前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱してもよい。
【００２９】
あるいは、本発明の保持部材は、複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材であって、
支持部と、
前記支持部の一方の面上に二次元配列された複数の保持体と、
を備え、
前記保持体は、前記支持部によって支持された基部と、前記基部から延出した複数の微細延出部と、前記微細延出部の先端面にそれぞれ設けられた粘着層と、を有する。
【００３０】
本発明の保持部材において、前記粘着層の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下してもよい。
【００３１】
あるいは、本発明の保持部材は、複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材であって、
支持部と、
前記支持部の一方の面上に二次元配列された複数の保持体と、
を備え、
前記保持体は、前記支持部によって支持された基部と、前記基部から延出した複数の微細延出部と、を有し、
前記保持体には、前記微細延出部の先端面に開口した吸着孔が形成されている。
【００３２】
本発明の保持部材において、前記微細延出部のヤング率は、１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であってもよい。
【００３３】
本発明の保持体は、発光ダイオードチップを保持する保持体であって、
基部と、
前記基部から延出した複数の微細延出部と、
前記微細延出部の先端面にそれぞれ設けられた粘着層と、を備える。
【００３４】
あるいは、本発明の保持体は、発光ダイオードチップを保持する保持体であって、
基部と、
前記基部から延出した複数の微細延出部と、
を備え、
前記微細延出部の先端面に開口した吸着孔が形成されている。
【００３５】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記保持部材の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、を含む。
【００３６】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記保持部材の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップと接触した前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、および／または、前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、
前記発光ダイオードチップが接合した前記回路基板の前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱して、前記粘着層から剥離された各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含む。
【００３７】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記保持部材の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、を含み、
前記発光ダイオードチップを剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって前記粘着層の粘着性を低下させる。
【００３８】
本発明の発光基板の製造方法では、各発光ダイオードチップと前記回路とを電気的に接続する工程において、前記発光ダイオードチップを保持する保持体を前記回路基板に向けて加熱、冷却又は紫外線照射しながら押圧してもよい。
【００３９】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記保持部材の前記粘着層に接触させて、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップと接触した前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、および／または、前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させる工程と、
前記発光ダイオードチップが接合した前記回路基板の前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱して、前記粘着層から剥離された各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含み、
前記発光ダイオードチップを剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって前記粘着層の粘着性を低下させる。
【００４０】
各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップを前記回路基板に向けて押圧しながら前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱してもよい。
【００４１】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記複数の保持体に接触させて、前記吸着孔内のエアを吸引することによって、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に吸着させて保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップの前記保持体への吸着力を低下させて、前記保持部材を前記回路基板から離間させる工程と、を含む。
【００４２】
あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を上記複数の保持体に接触させて、前記吸着孔内のエアを吸引することによって、前記発光ダイオードチップを前記複数の保持体に吸着させて保持させる工程と、
前記保持体に保持された発光ダイオードチップを、回路基板上に異方性導電性粘着層またははんだ層を介して配置して、前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層に接触させる工程と、
前記発光ダイオードチップと接触した前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱し、および／または、前記発光ダイオードチップを保持する前記複数の保持体を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップの前記保持体への吸着力を低下させて、前記保持部材を前記回路基板から離間させる工程と、
前記発光ダイオードチップが接合した前記回路基板の前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱して、各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含む。
【００４３】
各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップを前記回路基板に向けて押圧しながら前記異方性導電性粘着層または前記はんだ層を加熱してもよい。
【発明の効果】
【００４４】
本発明によれば、発光ダイオードチップを有する発光基板の生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、発光ダイオードチップを有する発光基板を用いた表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、発光ダイオードチップを有する発光基板の平面図である。
【図３】図３は、図２の発光基板の一部を拡大して示す図である。
【図４】図４は、図２の発光ダイオードチップを有する発光基板の縦断面図である。
【図５】図５は、保持部材の縦断面図およびその部分拡大図である。
【図６】図６は、保持部材の平面図である。
【図７】図７は、ダイシングされた発光ダイオードチップを有するチップ基板を示す平面図である。
【図８】図８は、保持部材に発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図であって、チップ基板とチップ基板に対向して配置された保持部材とを示す平面図である。
【図９】図９は、保持部材に発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図であって、チップ基板とチップ基板に向けて押圧された保持部材とを示す縦断面図およびその部分拡大図である。
【図１０】図１０は、保持部材に発光ダイオードチップを保持させる工程を説明するための図であって、チップ基板と発光ダイオードチップを保持しチップ基板から離間された保持部材とを示す縦断面図およびその部分拡大図である。
【図１１】図１１は、保持部材に保持された発光ダイオードチップを回路基板と接合させる工程を説明するための図であって、回路基板と発光ダイオードチップを保持し回路基板に向けて押圧された保持部材とを示す縦断面図およびその部分拡大図である。
【図１２】図１２は、回路基板と接合した発光ダイオードチップを保持部材の粘着層から剥離する工程を説明するための縦断面図である。
【図１３】図１３は、発光ダイオードチップを回路基板の全域に配置する方法を説明するための図であって、回路基板と回路基板の第１領域に位置決めされた保持部材とを示す平面図である。
【図１４】図１４は、図５に対応する図であって、変形例による保持部材の縦断面図およびその部分拡大図である。
【図１５】図１５は、図９に対応する図であって、チップ基板とチップ基板に向けて押圧された保持部材とを示す縦断面図およびその部分拡大図である。
【図１６】図１６は、図１０に対応する図であって、チップ基板と発光ダイオードチップを保持しチップ基板から離間された変形例による保持部材とを示す縦断面図およびその部分拡大図である。
【図１７】図１７は、図１１に対応する図であって、回路基板と発光ダイオードチップを保持し回路基板に向けて押圧された変形例による保持部材とを示す縦断面図およびその部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００４７】
また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。
【００４８】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００４９】
図１は、表示装置１を概略的に示す分解斜視図である。表示装置１は、表示面５に画像等を表示する。図１に示された例において、表示装置１は、発光基板１０と、発光基板１０に対向して配置された拡散層７と、を有している。拡散層７の発光基板１０に対向する側とは反対側の面が、表示装置１の表示面５となっている。表示装置１は、１つ又は複数の発光ダイオードから発光した光を１つの画素として用いている、いわゆるマイクロＬＥＤディスプレイである。拡散層７は、発光基板１０で発光した光を拡散層７で拡散する。ただし、表示装置１の構成としては、図１に示すものに限られない。例えば、表示装置１は、拡散層７を有していなくてもよい。
【００５０】
発光基板１０は、表示面５に表示する画像を形成する光を発光する。図２は、発光基板１０の一部を示す平面図であり、図３は、図２の発光基板１０の一部を拡大して示す平面図であり、図４は、発光基板１０の一部を示す縦断面図であり、図２に示す発光基板１０のＩ−Ｉ線に沿った縦断面を示している。
【００５１】
図２に示すように、発光基板１０は、回路基板１１と、回路基板１１上に規則的に二次元配列された複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０（以下、単に「発光ダイオードチップ」とも呼ぶ）と、を有している。回路基板１１は、後述する保持部材３０に保持された各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に配置する工程において、保持部材３０を位置決めするための位置決め手段を有している。図２に示す例では、位置決め手段は、十字型の複数の位置決めマークＭ１である。ただし、位置決めマークＭ１の形状としてはこれに限られず、例えば四角形、三角形、丸等、種々の形状を採用可能である。位置決めマークＭ１は、回路基板１１を一定の間隔で区画する領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，・・，Ｒｎ（図１３参照）毎に、回路基板１１の発光ダイオードチップ５０が配置される面上に複数設けられている。また、図３に示すように、回路基板１１は、回路１３を有している。図４に示すように、回路基板１１の発光ダイオードチップ５０が配置される位置には、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接着させるための異方性導電性粘着層１２が形成されている。さらに、図４に示すように、各発光ダイオードチップ５０は、２つの電極５１を有している。発光ダイオードチップ５０は、電極５１を介して、回路１３に電気的に接続している。回路１３に流れる電流を制御して２つの電極５１の間に電圧を印加することで、任意の発光ダイオードチップ５０を発光させることができる。発光ダイオードチップ５０の発光の組み合わせにより、表示装置１が表示する画像を形成することができる。
【００５２】
発光ダイオードチップ５０から発光する光の波長は、発光ダイオードチップ５０を構成する半導体材料等によって決定される。発光ダイオードチップ５０は、例えばＧａＡｓ系化合物半導体、ＩｎＰ系化合物半導体やＧａＮ系化合物半導体を含んでいる。平面視における発光ダイオードチップ５０の寸法は、例えば１辺が３μｍ以上１０００μｍ以下の矩形形状とすることができ、発光ダイオードチップ５０の厚さは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。
【００５３】
図示された例では、発光ダイオードチップ５０は、波長域６２０ｎｍ〜６８０ｎｍの赤色の光を発光する第１発光ダイオードチップ５０Ｒと、波長域５３０ｎｍ〜５７０ｎｍの緑色の光を発光する第２発光ダイオードチップ５０Ｇと、波長域４４０ｎｍ〜４８０ｎｍの青色の光を発光する第３発光ダイオードチップ５０Ｂと、を含んでいる。互いの近傍に配置された第１発光ダイオードチップ５０Ｒ、第２発光ダイオードチップ５０Ｇ及び第３発光ダイオードチップ５０Ｂが、表示装置１の１つの画素を形成している。このため、発光基板１０は、フルカラーで表示する画像を形成する光を発光することができる。
【００５４】
発光基板１０は、回路基板１１の回路１３が形成された位置に発光ダイオードチップ５０を配置することで製造される。複数の発光ダイオードチップ５０が配置された発光基板１０の生産性を向上させるために、図５に示すような保持体３３を有する保持部材３０が用いられる。
【００５５】
以下、保持部材３０について、図５及び図６を参照しつつ説明する。
【００５６】
図５は、保持部材３０の一部を示す縦断面図及びその部分拡大図である。図６は、保持部材３０の平面図である。図５は、図６に示す保持部材３０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面を示している。
【００５７】
保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を保持して、一括で回路基板１１に配置することを可能にする部材である。保持部材３０は、支持部３１と、支持部３１の一方の面上に配列された複数の保持体３３と、を備えている。
【００５８】
支持部３１は、後述する発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程において、発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０と保持部材３０とを位置決めするための位置決め手段を有している。図６に示す例では、位置決め手段は、十字型の位置決めマークＭ２である。ただし、位置決めマークＭ２の形状としてはこれに限られず、例えば四角形、三角形、丸等、種々の形状を採用可能である。また、位置決めマークＭ２の観察を容易にするために、支持部３１は、透明であることが好ましい。
【００５９】
なお、透明とは、当該基材を介して当該基材の一方の側から他方の側を透視し得る程度の透明性を有していることを意味しており、例えば、３０％以上、より好ましくは７０％以上の可視光透過率を有していることを意味する。可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳ  Ｋ  ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。
【００６０】
支持部３１の平面視における面積は、後述する複数の発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０に対応する大きさである。支持部３１の厚さは、保持体３３の適切な支持性等を考慮すると、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。
【００６１】
保持体３３は、後述する粘着層３６を介して、発光ダイオードチップ５０を保持する部分である。図５に示すように、保持体３３は、全体として、支持部３１の一方の面から当該面の法線方向に突出している。保持体３３の平面視における寸法は、発光ダイオードチップ５０の寸法以下であることが好ましい。図示された例では、保持体３３の平面視における寸法は、発光ダイオードチップ５０の寸法に等しくなっている。
【００６２】
図６に示すように、保持体３３は、支持部３１の一方の面上に、規則的に二次元配列されている。保持体３３の規則的な二次元配列は、回路基板１１上に規則的に二次元配列される複数の発光ダイオードチップ５０に対応している。言い換えると、複数の保持体３３の保持部材３０における配列間隔および配列パターンは、当該複数の保持体３３に保持される複数の発光ダイオードチップ５０が回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンと同一となっている。保持体３３は、第１方向ｄ１にピッチｐ１ｘで配列されており、第１方向ｄ１に非平行な第２方向ｄ２にピッチｐ１ｙで配列されている。なお、図示された例において、第１方向ｄ１と第２方向ｄ２は、互いに直交している。ピッチｐ１ｘ、ｐ１ｙは、例えば５０μｍ以上８７０μｍ以下である。
【００６３】
図５に示すように、保持体３３は、支持部３１によって支持された本体部３３ａと、本体部３３ａの先端面に設けられた粘着層３６と、を有する。図示された例では、本体部３３ａは、支持部３１によって支持された基部３４と、基部３４から延出した複数の微細延出部３５と、を有している。そして、粘着層３６は、微細延出部３５の先端面にそれぞれ設けられている。ここで、各微細延出部３５は、基部３４よりも細い。図示の例では、平面視において、基部３４の寸法は発光ダイオードチップ５０の寸法に等しいが、微細延出部３５の寸法は発光ダイオードチップ５０よりも十分に小さい。具体的には、１つの発光ダイオードチップ５０上に微細延出部３５の先端面を２以上配置可能な程度に、微細延出部３５は微細である。
【００６４】
上述のように、基部３４および微細延出部３５は、支持部３１の板面の法線方向に突出している。基部３４および微細延出部３５が支持部３１から突出する長さＬは、発光ダイオードチップ５０の厚さより大きいことが好ましく、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下である。
【００６５】
以上のような基部３４および微細延出部３５を有する保持部材３０は、樹脂で形成された基材にフォトリソグラフィ技術やナノインプリント技術を利用して加工を施すことにより、支持部３１と共に一体に形成することができる。なお、支持部３１は、保持体３３の基部３４や微細延出部３５と一体に形成されていなくてもよく、別体として形成されていてもよい。例えば、基部３４および微細延出部３５は樹脂で形成され、支持部３１はガラスで形成されていてもよい。
【００６６】
粘着層３６は、粘着性を有している。なお、本明細書において、粘着性とは、粘り着く性質のことであり、接着性と区別しない。図示された例では、粘着層３６の材料として、粘着性を加熱によって低下させることができる材料が用いられている。もちろん、粘着層３６の材料としては、これに限られず、例えば粘着性を冷却や紫外線照射によって低下させることができる材料が用いられてもよい。粘着性を加熱や冷却、紫外線照射によって低下させることができる材料としては、例えばアクリル系粘着剤が挙げられる。粘着層３６の厚さは、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下である。
【００６７】
ところで、上述のように粘着層３６の粘着性を変化させることができることにより、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に効率的に配置させることができる。
【００６８】
具体的には、後述する発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させて保持させる工程において、粘着層３６の粘着性を加熱等によって低下させることなく、粘着層３６の粘着性が高い状態で発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させることで、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、保持体３３に発光ダイオードチップ５０を粘着させて保持させることができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。また、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し、回路基板１１に接合した発光ダイオードチップ５０を保持体３３の粘着層３６から剥離する際、粘着層３６の粘着性を低下させることにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させて粘着層３６から剥離することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。
【００６９】
さらに、各微細延出部３５が基部３４よりも細いことにより、各微細延出部３５は、基部３４よりも高い柔軟性を有している。これにより、複数の保持体３３の長さが、とりわけ基部３４および微細延出部３５が支持部３１から突出する長さＬが均一でなくても、複数の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に効率的に配置させることができる。
【００７０】
具体的には、保持体３３の先端部が柔軟な微細延出部３５によって構成されていることにより、後述する発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に接触させて保持させる工程において、複数の保持体３３の全ての先端面がチップ基板４０上の発光ダイオードチップ５０に接触するように、長さＬの長い保持体３３の微細延出部３５を屈曲させることができる。そして、複数の保持体３３から複数の発光ダイオードチップ５０に均一に押圧力を付与して、複数の保持体３３の全てに発光ダイオードチップ５０を粘着させて保持させることができる。また、発光ダイオードチップ５０を保持する保持部材３０を回路基板１１に向けて押圧して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合する工程において、複数の保持体３３上の発光ダイオードチップ５０の全てが回路基板１１に接触するように、長さＬの長い保持体３３の微細延出部３５を屈曲させることができる。そして、複数の保持体３３から複数の発光ダイオードチップ５０に向けて均一に押圧力を付与して、複数の発光ダイオードチップ５０の全てを回路基板１１に接合させることができる。
【００７１】
さらに、複数の保持体３３から複数の発光ダイオードチップ５０に押圧力を付与する際、複数の発光ダイオードチップ５０に均一に押圧力が付与されることにより、複数の発光ダイオードチップ５０の一部に過度の押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。
【００７２】
また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力を付与する際、各発光ダイオードチップ５０において、対応する保持体３３からの押圧力は当該発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与される。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各発光ダイオードチップ５０において、対応する保持体３３（微細延出部３５）からの押圧力は当該発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与される。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【００７３】
なお、微細延出部３５のヤング率は、１０ＧＰａ以下であることが好ましく、５ＧＰａ以下であることがより好ましい。
【００７４】
次に、保持部材３０に発光ダイオードチップ５０を保持させる方法について、図７乃至図９を参照しつつ説明する。以下の説明では、一例として、保持部材３０に第１発光ダイオードチップ５０Ｒを保持させる方法について説明する。
【００７５】
まず、図７に示すように、一方の面上にダイシングされた複数の発光ダイオードチップ５０（第１発光ダイオードチップ５０Ｒ）を有するチップ基板４０を用意する。チップ基板４０は、ダイシングされたウエハ自体であってもよいし、ダイシングされたウエハから発光ダイオードチップ５０を仮転写した基板であってもよい。チップ基板４０は、チップ基材４１と、チップ基材４１上に配置された複数の発光ダイオードチップ５０と、を有している。また、チップ基板４０は、保持部材３０を位置決めするための位置決め手段を有している。図７に示す例では、位置決め手段は、十字型の複数の位置決めマークＭ３である。ただし、位置決めマークＭ３の形状としてはこれに限られず、例えば四角形、三角形、丸等、種々の形状を採用可能である。
【００７６】
図示されたチップ基板４０において、各発光ダイオードチップ５０の上記２つの電極５１は、チップ基材４１の側に位置している。また、発光ダイオードチップ５０は、チップ基材４１上において、第１方向ｄ１にピッチｐ２ｘで配列されており、第１方向ｄ１に非平行な第２方向ｄ２にピッチｐ２ｙで配列されている。すなわち、発光ダイオードチップ５０は、ウエハを第１方向ｄ１及び第２方向ｄ２にダイシングすることで形成されている。なお、図示された例において、第１方向ｄ１と第２方向ｄ２は、互いに直交している。ピッチｐ２ｘ、ｐ２ｙは、例えば５μｍ以上２００μｍ以下である。
【００７７】
ここで、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ２ｘの整数倍が、保持部材３０の複数の保持体３３の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ１ｘとなっている。同様に、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ２ｙの整数倍が、保持部材３０の複数の保持体３３の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ１ｙとなっている。保持体３３の配列間隔および配列パターンが回路基板１１上で配列される複数の発光ダイオードチップ５０の配列間隔および配列パターンと同一となっているため、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ２ｘの整数倍が、回路基板１１上での、ある発光ダイオードチップ５０（第１発光ダイオードチップ５０Ｒ）の第１方向ｄ１における配列のピッチの整数倍となっており、第２方向ｄ２における配列のピッチｐ２ｙの整数倍が、回路基板１１上での、ある発光ダイオードチップ５０（第１発光ダイオードチップ５０Ｒ）の第２方向ｄ２における配列のピッチの整数倍となっている。
【００７８】
次に、図８に示すように、また図９から理解されるように、チップ基板４０のチップ基材４１の発光ダイオードチップ５０が配置された側の面と、保持部材３０の保持体３３の側と、を対面させる。その後、チップ基板４０と保持部材３０との位置決めを行う。位置決めは、保持部材３０の支持部３１が有する位置決め手段と、チップ基板４０が有する位置決め手段と、に基づいて行われる。具体的な例として、保持部材３０の支持部３１が有する位置決めマークＭ２と、チップ基板４０が有する位置決めマークＭ３とを一致させることで、位置決めが行われる。位置決めマークＭ２とＭ３とが一致していることは、例えば、保持部材３０の保持体３３が配列された側とは反対の側に配置されたカメラ８０（図９参照）によって、確認することができる。支持部３１が透明であるため、支持部３１の保持体３３が配列された側とは反対側から、支持部３１を介して、位置決めマークＭ２及びＭ３を確認することが可能である。
【００７９】
なお、チップ基板４０と保持部材３０との位置決めは、保持部材３０が有する位置決め手段及びチップ基板４０が有する位置決め手段のいずれか一方のみによって行われてもよい。
【００８０】
次に、図９に示すように、チップ基板４０と保持部材３０とを接近させて、チップ基板４０を保持部材３０の粘着層３６に接触させる。チップ基板４０が粘着層３６に接触すると、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０が対向する保持体３３の粘着層３６に粘着する。これにより、発光ダイオードチップ５０は、保持体３３に保持される。保持部材３０が複数の保持体３３を有していることにより、保持部材３０には複数の発光ダイオードチップ５０が保持される。その後、図１０に示すように、保持部材３０をチップ基板４０から離間させる。
【００８１】
ここで、保持体３３を発光ダイオードチップ５０に接触させる際、粘着層３６の粘着性を加熱等により低下させることなく、粘着性が高い状態で保持体３３を発光ダイオードチップ５０に接触させる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、保持体３３に発光ダイオードチップ５０を粘着させて保持させることができる。したがって、保持体３３から高い押圧力が付与されて発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。
【００８２】
さらに、保持体３３の先端部分をなす微細延出部３５が柔軟性を有しているため、具体的には微細延出部３５のヤング率が１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であるため、保持部材３０の複数の保持体３３の長さが、とりわけ基部３４および微細延出部３５が支持部３１から突出する長さＬが均一でなくても、全ての保持体３３の粘着層３６をチップ基板４０上の発光ダイオードチップ５０に接触させることができる。すなわち、微細延出部３５が柔軟性を有しているため、保持部材３０からチップ基板４０に向けて押圧力を付与することで、長さＬの長い保持体３３の微細延出部３５を屈曲させることができる（図９の部分拡大図参照）。これにより、保持部材３０の全ての保持体３３の粘着層３６をチップ基板４０に接触させることができる。したがって、保持部材３０の全ての保持体３３にチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。この結果、保持部材３０の全ての保持体３３を、発光ダイオードチップ５０を保持するために有効に利用することができる。
【００８３】
また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。
【００８４】
さらに、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【００８５】
なお、図８に示すように、チップ基板４０と保持部材３０とが位置決めされていること、及び保持体３３の平面視における寸法が発光ダイオードチップ５０の寸法に等しくなっていることで、１つの保持体３３に対して１つの発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。さらに、図８に示すように、保持部材３０の複数の保持体３３の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ１ｘがチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０の第１方向ｄ１における配列のピッチｐ２ｘの整数倍（図示された例では６倍）であることから、第１方向ｄ１において保持部材３０の全ての保持体３３に対して１つの発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。同様に、保持部材３０の複数の保持体３３の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ１ｙがチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０の第２方向ｄ２における配列のピッチｐ２ｙの整数倍（図示された例では６倍）であることから、第２方向ｄ２において保持部材３０の全ての保持体３３に対してそれぞれ１つの発光ダイオードチップ５０を保持させることができる。
【００８６】
上述した例では、発光ダイオードチップ５０として、第１発光ダイオードチップ５０Ｒを保持部材３０に保持させる方法について説明したが、第２発光ダイオードチップ５０Ｇ及び第３発光ダイオードチップ５０Ｂも、同様の工程によってそれぞれ別の保持部材３０に保持させることができる。
【００８７】
次に、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に配置する方法について、図１１乃至図１３を参照しつつ説明する。以下の説明では、一例として、第１発光ダイオードチップ５０Ｒを回路基板１１に配置する方法について説明する。
【００８８】
まず、図１１に示すように、回路基板１１の回路１３が形成された側の面と、保持部材３０の発光ダイオードチップ５０が保持された側の面と、を対面させる。その後、図１３に示すように、回路基板１１の第１領域Ｒ１と保持部材３０との位置決めを行う。位置決めは、例えば回路基板１１が有する位置決め手段と、保持部材３０が有する位置決め手段と、に基づいて行われる。具体的な一例として、位置決めは、回路基板１１が有する位置決めマークＭ１と、保持部材３０の支持部３１が有する位置決めマークＭ２とを一致させることで、行われる。位置決めマークＭ１，Ｍ２が一致していることは、保持部材３０の発光ダイオードチップ５０が保持された側とは反対側に配置されたカメラ９０（図１１参照）によって、確認することができる。支持部３１が透明であるため、保持部材３０の発光ダイオードチップ５０が保持された面とは反対側から、支持部３１を介して、位置決めマークＭ１，Ｍ２を確認することができる。
【００８９】
なお、回路基板１１と保持部材３０との位置決めに用いられる支持部３１が有する位置決めマークＭ２は、チップ基板４０と保持部材３０との位置決めに用いられた位置決めマークと同一であってもよいし、チップ基板４０と保持部材３０との位置決めに用いられた位置決めマークとは異なる位置決めマークであってもよい。
【００９０】
次に、図１１に示すように、保持部材３０を回路基板１１の第１領域Ｒ１に接近させて、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に設けられた異方性導電性粘着層１２に接触させる。その後、保持部材３０を回路基板１１に向けて押圧し、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接合させる。回路基板１１と保持部材３０とが位置決めされているため、回路基板１１の回路１３が設けられた位置に発光ダイオードチップ５０を接合して、当該回路１３と発光ダイオードチップ５０とを電気的に接続することができる。
【００９１】
ここで、保持体３３の微細延出部３５が柔軟性を有しているため、具体的には微細延出部３５のヤング率が１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であるため、保持部材３０の複数の保持体３３の長さが、とりわけ基部３４および微細延出部３５が支持部３１から突出する長さＬが均一でなくても、全ての保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接合させることができる。すなわち、微細延出部３５が柔軟性を有しているため、保持部材３０から回路基板１１に向けて押圧力を付与することで、長さＬの長い保持体３３の微細延出部３５を屈曲させることができる（図１１の部分拡大図参照）。これにより、保持部材３０に保持された全ての発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接合させることができる。
【００９２】
また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させための押圧力を、保持体３３に保持された全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。
【００９３】
さらに、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させために各保持体３３から付与される押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、保持体３３から対応する発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【００９４】
次に、保持部材３０を回路基板１１に押圧している状態で、異方性導電性粘着層１２を加熱する。異方性導電性粘着層１２が加熱されることで、回路基板１１と発光ダイオードチップ５０とが接着される。また、異方性導電性粘着層１２によれば、押圧方向に導電性を発現することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０の各電極５１を、押圧方向に対向する回路１３と電気的に接続することができる。
【００９５】
また、このとき、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３も加熱されて、粘着層３６の粘着性が低下する。これにより、異方性導電性粘着層１２の粘着性が粘着層３６の粘着性に勝る。この結果、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、発光ダイオードチップ５０を異方性導電性粘着層１２に粘着させつつ粘着層３６から剥離させることができる。したがって、保持体３３から高い押圧力が付与されて発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。なお、粘着層３６の粘着性を低下させる工程は、異方性導電性粘着層１２を加熱する工程とは別の工程であってもよい。すなわち、粘着層３６を加熱する熱源は、異方性導電性粘着層１２を加熱する熱源とは別の熱源であってもよい。また、粘着層３６の粘着性が紫外線照射によって低下する場合は、粘着層３６に紫外線を照射することにより粘着層３６の粘着性を低下させてもよい。さらに、粘着層３６の粘着性が冷却によって低下する場合は、粘着層３６を冷却することにより粘着層３６の粘着性を低下させてもよい。
【００９６】
その後、図１２に示すように、保持部材３０を回路基板１１から離間させる。以上により、保持部材３０に保持された複数の発光ダイオードチップ５０が、回路基板１１の第１領域Ｒ１に一括で配置される。
【００９７】
さらに、図８乃至図１０に示す工程を繰り返して、再び保持部材３０に発光ダイオードチップ５０を保持させる。そして、図１１及び図１２に示す工程と同様の工程を繰り返して、保持部材３０を回路基板１１の第２領域Ｒ２に位置決めして押圧し、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させる。以上の工程を回路基板の各領域Ｒ３，・・Ｒｎについて繰り返すことにより、回路基板１１の全域に発光ダイオードチップ５０を配置することができる。
【００９８】
上述した例では、発光ダイオードチップ５０として、第１発光ダイオードチップ５０Ｒを回路基板１１に一括で転写する方法について説明した。この工程と同様の工程を、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持する別の保持部材３０及び第３発光ダイオードチップ５０Ｂを保持するさらに別の保持部材３０についても行うことで、回路基板１１に３種の発光ダイオードチップ５０を配置された発光基板１０が製造される。すなわち、フルカラーで発光することができる発光基板１０を得ることができる。
【００９９】
なお、保持部材３０の保持体３３の突出する長さＬが発光ダイオードチップ５０の厚さより大きくなっている。このため、保持部材３０を用いて、例えば第１発光ダイオードチップ５０Ｒを回路基板１１に一括で転写した後に第２発光ダイオードチップ５０Ｇを回路基板１１に転写する場合でも、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの転写は、回路基板１１に転写されている第１発光ダイオードチップ５０Ｒによって阻害されにくい。
【０１００】
また、上述した例では、発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２を介して配置する方法について説明したが、これに限られない。異方性導電性粘着層１２の代わりにはんだ層を回路基板１１上に設け、当該はんだ層を介して発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に配置してもよい。この場合、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０をはんだ層を介して回路基板１１上に配置した後、はんだ層を加熱して発光ダイオードチップ５０を当該はんだ層にはんだ付けすることで、すなわち当該はんだ層に固定することで、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、粘着層３６から容易に剥離することができる。なお、はんだ層を構成する材料としては、例えば、Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ材、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ材、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ材、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ材やＳｎ−Ｂｉ系はんだ材等、公知のはんだ材を用いることができる。また、はんだ層は、所定温度以下で硬化する粘着剤を含んでいてもよい。この場合、保持体３３に保持された発光ダイオードチップをはんだ層を介して回路基板１１上に配置した後、はんだ層の温度を上記所定温度以下とすることで、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０をはんだ層に固定することができ、粘着層３６から容易に剥離することができる。
【０１０１】
また、粘着層３６は、保持体３３の先端面のみに設けられていなくてもよく、例えば保持体３３の間にも設けられていてもよい。さらには、粘着層３６は、支持部３１の保持体３３が形成された側の面の全体に設けられていてもよい。この場合、例えば支持部３１の保持体３３が形成された側の面を粘着性の材料でコーティングすることで、粘着層３６を容易に設けることができる。
【０１０２】
さらに、上述した例では、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に配置する際、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とが電気的に接続された後、発光ダイオードチップ５０は保持体３３の粘着層から剥離されたが、これに限られない。例えば、発光ダイオードチップ５０は、以下のような方法により回路基板１１に配置されてもよい。
【０１０３】
すなわち、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上の異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させた後、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合させる。この時点では、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とは電気的に接合していなくてよい。そして、粘着層３６を加熱、冷却又は紫外線照射して当該粘着層３６の粘着性を低下させ、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる。その後、各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に向けて押圧しながら異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱して、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する。
【０１０４】
このような方法によれば、保持部材３０や粘着層３６を形成する材料の選択の自由度が向上する。すなわち、一般に、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する際、異方性導電性粘着層１２またははんだ層を高温にし、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを互いに高圧で押圧する必要がある。したがって、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０が粘着層３６を介して保持部材３０に保持された状態で、保持部材３０を回路基板１１に向けて押圧しながら行う場合、保持部材３０および粘着層３６を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がある。しかしながら、上述したように、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の粘着層３６から剥離させた後で行う場合は、保持部材３０および粘着層３６を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がない。したがって、保持部材３０や粘着層３６の材料の選択の自由度が向上する。なお、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合させる際、異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱してもよい。また、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合させるための層としてはんだ層を用いる場合には、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合させる際、保持体３３を回路基板１１に向けて押圧せず、はんだ層を加熱してもよい。さらに、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合させるための層としてはんだ層を用いる場合には、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する際、各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に向けて押圧しなくてもよい。
【０１０５】
＜変形例＞
次に、図１４乃至図１７を参照して、上述の一実施の形態における保持部材の変形例について説明する。図１４乃至図１７に示す変形例では、図５に示す保持部材と比較して、保持体が粘着層を有していない点、および、保持体に吸着孔が形成されている点で異なっている。他の構成は、図５に示す保持部材と略同一である。図１４乃至図１７に示す変形例において、図１乃至図１３に示す一実施の形態と同一の部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１０６】
図１４に示すように、保持体３３には、保持体３３の先端面に開口した吸着孔３７が形成されている。より具体的には、保持体３３には、微細延出部３５の先端面に開口した吸着孔３７が形成されている。図示された例では、吸着孔３７は、微細延出部３５の先端面から支持部３１の他方の面（保持体３３が配列された面とは反対側の面）まで延びており、支持部３１の他方の面に開口している。そして、支持部３１の他方の面の側から吸着孔３７内のエアを吸引することによって、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に吸着させて保持させることができるようになっている。
【０１０７】
次に、変形例による保持部材３０に発光ダイオードチップ５０を保持させる方法について、図１５および図１６を参照しつつ説明する。以下の説明では、一例として、保持部材３０に第１発光ダイオードチップ５０Ｒを保持させる方法について説明する。
【０１０８】
まず、図７に示すチップ基板４０を用意し、図１５に示すように、チップ基板４０のチップ基材４１の発光ダイオードチップ５０が配置された側の面と、保持部材３０の保持体３３と、を対面させる。その後、チップ基板４０と保持部材３０との位置決めを行い、チップ基板４０と保持部材３０とを接近させて、保持体３３の微細延出部３５の先端面を、チップ基板４０に接触させる。
【０１０９】
ここで、保持体３３の先端部分をなす微細延出部３５が柔軟性を有しているため、具体的には微細延出部３５のヤング率が１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であるため、保持部材３０の複数の保持体３３の長さＬが均一でなくても、全ての保持体３３の先端面をチップ基板４０上の発光ダイオードチップ５０に接触させることができる。すなわち、微細延出部３５が柔軟性を有しているため、保持部材３０からチップ基板４０に向けて押圧力を付与することで、長さＬの長い保持体３３の微細延出部３５を屈曲させることができる（図１５の部分拡大図参照）。これにより、全ての保持体３３の微細延出部３５の先端面をチップ基板４０に接触させることができる。
【０１１０】
また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。
【０１１１】
さらに、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１１２】
次に、全ての保持部材３０の微細延出部３５の先端面がチップ基板４０に接触した状態で、保持部材３０の吸着孔３７内のエアを、吸引装置（図示せず）を用いて吸引し、吸着孔３７内を陰圧にする。これにより、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０が微細延出部３５の先端面に吸着して、保持体３３上に保持される（図１６参照）。
【０１１３】
上述した例では、発光ダイオードチップ５０として、第１発光ダイオードチップ５０Ｒを保持部材３０に保持させる方法について説明したが、第２発光ダイオードチップ５０Ｇ及び第３発光ダイオードチップ５０Ｂも、同様の工程によってそれぞれ別の保持部材３０に保持させることができる。
【０１１４】
次に、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に配置する方法について、図１７を参照しつつ説明する。
【０１１５】
まず、図１７に示すように、保持部材３０の吸着孔３７内を陰圧に保ち、発光ダイオードチップ５０を微細延出部３５の先端面に吸着させたまま、回路基板１１の回路１３が形成された側と、保持部材３０の発光ダイオードチップ５０が保持された側とを対面させる。次に、回路基板１１の第１領域Ｒ１と保持部材３０との位置決めを行い、保持部材３０を回路基板１１に接近させて、回路基板１１の異方性導電性粘着層１２に接触させる。次に、保持部材３０を回路基板１１の第１領域Ｒ１に向けて押圧し、保持体３３の先端に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接合させ、電気的に接続する。
【０１１６】
ここで、保持体３３の微細延出部３５が柔軟性を有しているため、具体的には微細延出部３５のヤング率が１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下であるため、保持部材３０の複数の保持体３３の長さＬが均一でなくても、全ての保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接合させることができる。すなわち、微細延出部３５が柔軟性を有しているため、保持部材３０から回路基板１１に向けて押圧力を付与することで、長さＬの長い保持体３３の微細延出部３５を屈曲させることができる（図１７の部分拡大図参照）。これにより、保持部材３０に保持された全ての発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接合させることができる。
【０１１７】
また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させための押圧力を、保持体３３に保持された全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。
【０１１８】
さらに、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させために各保持体３３から付与される押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、保持体３３から対応する発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１１９】
次に、保持部材３０を回路基板１１に押圧している状態で、異方性導電性粘着層１２を加熱する。異方性導電性粘着層１２が加熱されることで、回路基板１１と発光ダイオードチップ５０とが接着され、電気的に接続される。
【０１２０】
そして、発光ダイオードチップ５０と回路１３とが電気的に接続された後、保持部材３０の吸着孔３７内にエアを導入して、吸着孔３７の圧力を上昇させる。これにより、発光ダイオードチップ５０の保持部材３０への吸着力が低下する。その後、保持部材３０を回路基板１１から離間させる。
【０１２１】
ここで、発光ダイオードチップ５０の保持部材３０への吸着力を低下させることにより、発光ダイオードチップ５０への異方性導電性粘着層１２の粘着力を保持部材３０の吸着力よりも高くすることができ、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、容易に、保持部材３０を発光ダイオードチップ５０から離間させて回路基板１１に配置することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。
【０１２２】
以上により、保持部材３０に保持された複数の発光ダイオードチップ５０が、回路基板１１の第１領域Ｒ１に一括で配置される。
【０１２３】
そして、図１４乃至図１７に示す工程を回路基板１１の各領域Ｒ２，Ｒ３，・・・，Ｒｎについて繰り返して、回路基板１１の全域に発光ダイオードチップ５０を配置する。
【０１２４】
なお、上述した例では、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に配置する際、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とが電気的に接続された後、保持部材３０は回路基板１１から離間されたが、これに限られない。例えば、発光ダイオードチップ５０は、以下のような方法により回路基板１１に配置されてもよい。
【０１２５】
すなわち、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上の異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させた後、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合させる。この時点では、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とは電気的に接合していなくてよい。そして、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０の保持体３３への吸着力を低下させて、保持部材３０を回路基板１１から離間させる。その後、各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に向けて押圧しながら異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱して、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する。
【０１２６】
このような方法によれば、保持部材３０を形成する材料の選択の自由度が向上する。すなわち、一般に、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する際、異方性導電性粘着層１２またははんだ層を高温にし、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを互いに高圧で押圧する必要がある。したがって、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０が保持部材３０に保持された状態で、保持部材３０を回路基板１１に向けて押圧しながら行う場合、保持部材３０を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がある。しかしながら、上述したように、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、保持部材３０を回路基板１１から離間させた後（すなわち、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０から離間させた後）で行う場合は、保持部材３０を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がない。したがって、保持部材３０の材料の選択の自由度が向上する。なお、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合させる際、異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱してもよい。また、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合させるための層としてはんだ層を用いる場合には、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合させる際、保持体３３を回路基板１１に向けて押圧せず、はんだ層を加熱してもよい。さらに、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合させるための層としてはんだ層を用いる場合には、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する際、各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に向けて押圧しなくてもよい。
【０１２７】
以上のように、本実施の形態の保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を保持する保持部材３０であって、支持部３１と、支持部３１の一方の面上に二次元配列された複数の保持体３３と、を備えている。そして、保持体３３は、支持部３１によって支持された本体部３３ａと、本体部３３ａの先端面に設けられた粘着層３６と、を有し、粘着層３６の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する。
【０１２８】
このような保持部材３０によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３の粘着層３６に接着させて保持することができる。そして、保持した複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して発光基板１０の回路基板１１に配置することができる。また、粘着層３６の粘着性を変化させることができるので、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に効率的に配置させることができる。具体的には、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させて保持させる工程において、粘着層３６の粘着性を加熱等によって低下させることなく粘着性が高い状態で発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させることにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、保持体３３に発光ダイオードチップ５０を粘着させて保持させることができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。また、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し、回路基板１１に接合した発光ダイオードチップ５０を保持体３３の粘着層３６から剥離する際、粘着層３６の粘着性を低下させることにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させて粘着層３６から剥離することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。なお、粘着層３６の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下させることができる。すなわち、粘着層３６の粘着性を、容易に制御することができる。
【０１２９】
本実施の形態において、本体部３３ａは、支持部３１によって支持された基部３４と、基部３４から延出した複数の微細延出部３５と、を有し、粘着層３６は、微細延出部３５の先端面にそれぞれ設けられている。
【０１３０】
保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成されていることにより、保持体３３の先端部に柔軟性を持たせることができる。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０１３１】
例えば、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる際、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させて、全ての保持体３３の先端面（粘着層３６）をチップ基板４０の表面に接触させることができる。これにより、全ての保持体３３に発光ダイオードチップ５０を粘着させて保持させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３をチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０に接触させるための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させるための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１３２】
また、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１へ配置する際は、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させることにより、全ての保持体３３の先端面に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接触させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、複数の保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に押圧して接合する際、押圧力を全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０１３３】
このように、本実施の形態の保持部材３０によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０１３４】
本実施の形態において、微細延出部３５のヤング率は、１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下である。このため、微細延出部３５は十分な柔軟性を有している。
【０１３５】
また、本実施の形態の保持体３３は、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３であって、本体部３３ａと、本体部３３ａの先端面に設けられた粘着層３６と、を備え、粘着層３６の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する。
【０１３６】
このような保持体３３によれば、粘着層３６の粘着性を変化させることができるので、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に効率的に配置させることができる。具体的には、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させて保持させる工程において、粘着層３６の粘着性を加熱等によって低下させることなく粘着性が高い状態で発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させることで、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、保持体３３に発光ダイオードチップ５０を粘着させて保持させることができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。また、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し、回路基板１１に接合した発光ダイオードチップ５０を保持体３３の粘着層３６から剥離する際、粘着層３６の粘着性を低下させることにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させて粘着層３６から剥離することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。なお、粘着層３６の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下させることができる。すなわち、粘着層３６の粘着性を、容易に制御することができる。
【０１３７】
本実施の形態において、本体部３３ａは、基部３４と、基部３４から延出した複数の微細延出部３５と、を有し、粘着層３６は、微細延出部３５の先端面にそれぞれ設けられている。
【０１３８】
保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成されていることにより、保持体３３の先端部に柔軟性を持たせることができる。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０１３９】
例えば、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる際、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための保持体３３からの押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３からの上記押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１４０】
また、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１へ配置する際は、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるための保持体３３からの押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３からの上記押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０１４１】
このように、本実施の形態の保持体３３によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０１４２】
本実施の形態において、微細延出部３５のヤング率は、１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下である。このため、微細延出部３５は十分な柔軟性を有している。
【０１４３】
また、本実施の形態の発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０を、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性が低下する粘着層３６を有する上記保持部材３０の粘着層に接触させて、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し且つ各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる工程と、を含んでいる。そして、発光ダイオードチップ５０を剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着層３６の粘着性を低下させる。
【０１４４】
このような発光基板１０の製造方法によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３の粘着層３６に粘着させて保持することができる。そして、保持した複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して発光基板１０の回路基板１１に配置することができる。また、粘着層３６の粘着性を変化させることができるので、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に効率的に配置させることができる。具体的には、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させて保持させる工程において、粘着層３６の粘着性を加熱等によって低下させることなく粘着性が高い状態で発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させることで、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、保持体３３に発光ダイオードチップ５０を粘着させて保持することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。また、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを電気的に接続する工程において、粘着層３６の粘着性を低下させることにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、発光ダイオードチップ５０を保持体３３から剥離して回路基板１１に配置することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。
【０１４５】
また、粘着層３６の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって、容易に低下させることができる。
【０１４６】
また、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成されている場合、保持体３３の先端部は柔軟性を有している。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０１４７】
例えば、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程では、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させて、全ての保持体３３の先端面（粘着層３６）をチップ基板４０の表面に接触させることができる。これにより、全ての保持体３３に発光ダイオードチップ５０を粘着させて保持させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３をチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０に接触させための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に押圧力が局所的に付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１４８】
また、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上の異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程では、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させることにより、全ての保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させることができる。
【０１４９】
さらに、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを電気的に接続する工程では、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、押圧力を全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０１５０】
このように、本実施の形態の発光基板１０の製造方法によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０１５１】
また、上記発光基板１０の製造方法において、各発光ダイオードチップ５０と回路１３とを電気的に接続する工程において、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて加熱、冷却又は紫外線照射しながら押圧する。これにより、各発光ダイオードチップ５０と回路１３とを電気的に接続しつつ、粘着層３６の粘着性を低下させることができる。
【０１５２】
あるいは、本実施の形態の発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４１を上記保持部材３０の粘着層３６に接触させて、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０と接触した異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱し、および／または、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる工程と、発光ダイオードチップ５０が接合した回路基板１１の異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱して、粘着層３６から剥離された各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、を含み、発光ダイオードチップ５０を剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着層３６の粘着性を低下させる。
【０１５３】
このような発光基板１０の製造方法によっても、上述した発光基板１０の製造方法と同様の効果が得られる。さらに、このような製造方法によれば、保持部材３０や粘着層３６の材料の選択の自由度が向上する。すなわち、一般に、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する際、異方性導電性粘着層１２またははんだ層を高温にし、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを互いに高圧で押圧する必要がある。したがって、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０が粘着層３６を介して保持部材３０に保持された状態で、保持部材３０を回路基板１１に向けて押圧しながら行う場合、保持部材３０および粘着層３６を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がある。しかしながら、上述したように、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の粘着層３６から剥離させた後で行う場合は、保持部材３０および粘着層３６を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がない。したがって、保持部材３０や粘着層３６の材料の選択の自由度が向上する。なお、この製造方法では、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に向けて押圧しながら異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱してもよい。
【０１５４】
また、本実施の形態の発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０を、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性が低下する粘着層３６を有する上記保持体３３の粘着層３６に接触させて、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し且つ発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる工程と、を含んでいる。そして、発光ダイオードチップ５０を剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着層３６の粘着性を低下させる。
【０１５５】
このような発光基板１０の製造方法によれば、粘着層３６の粘着性を変化させることができるので、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に効率的に配置させることができる。具体的には、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させて保持させる工程において、粘着層３６の粘着性を加熱等によって低下させることなく粘着性が高い状態で発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させることで、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、保持体３３に発光ダイオードチップ５０を粘着させて保持させることができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。また、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを電気的に接続する工程において、粘着層３６の粘着性を低下させることにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、発光ダイオードチップ５０を保持体３３から剥離して回路基板１１に配置することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。
【０１５６】
なお、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる工程では、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０に粘着させる粘着層３６を加熱、冷却又は紫外線照射をするだけで、発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から容易に剥離することができる。
【０１５７】
また、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成されている場合、保持体３３の先端部は柔軟性を有している。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０１５８】
例えば、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる工程では、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための保持体３３からの押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に押圧力が局所的に付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３からの上記押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１５９】
また、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを電気的に接続する工程では、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるための保持体３３からの押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３からの上記押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０１６０】
このように、本実施の形態の発光基板１０の製造方法によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０１６１】
また、上記発光基板１０の製造方法において、発光ダイオードチップ５０と回路１３とを電気的に接続する工程において、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて加熱、冷却又は紫外線照射しながら押圧する。これにより、発光ダイオードチップ５０と回路１３とを電気的に接続しつつ、粘着層３６の粘着性を低下させることができる。
【０１６２】
あるいは、本実施の形態の発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４１を上記保持体３３の粘着層３６に接触させて、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０と接触した異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱し、および／または、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる工程と、発光ダイオードチップ５０が接合した回路基板１１の異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱して、粘着層３６から剥離された発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、を含み、発光ダイオードチップ５０を剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着層３６の粘着性を低下させる。
【０１６３】
このような発光基板１０の製造方法によっても、上述した発光基板１０の製造方法と同様の効果が得られる。さらに、このような製造方法によれば、保持体３３や粘着層３６の材料の選択の自由度が向上する。すなわち、一般に、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する際、異方性導電性粘着層１２またははんだ層を高温にし、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを互いに高圧で押圧する必要がある。したがって、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０が粘着層３６を介して保持体３３に保持された状態で、保持体３３を回路基板１１に向けて押圧しながら行う場合、保持体３３および粘着層３６を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がある。しかしながら、上述したように、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０を保持体３３の粘着層３６から剥離させた後で行う場合は、保持体３３および粘着層３６を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がない。したがって、保持体３３や粘着層３６の材料の選択の自由度が向上する。なお、この製造方法では、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に向けて押圧しながら異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱してもよい。
【０１６４】
あるいは、上記変形例の保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を保持する保持部材３０であって、支持部３１と、支持部の一方の面上に二次元配列された複数の保持体３３と、を備えている。そして、保持体３３には、当該保持体３３の先端面に開口した吸着孔３７が形成されている。
【０１６５】
このような保持部材３０によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に吸着させて保持することができる。そして、保持した複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して発光基板１０の回路基板１１に配置することができる。また、吸着力を変化させることができるので、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に効率的に配置させることができる。具体的には、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し、保持部材３０を回路基板１１から離間させる際、発光ダイオードチップ５０への吸着力を低下させることにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させて保持部材３０から離間させることができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。なお、上記吸着力は、吸着孔３７内にエアを導入することにより、容易に低下させることができる。
【０１６６】
また、保持体３３は、支持部３１によって支持された基部３４と、基部３４から延出した複数の微細延出部３５と、を有し、吸着孔３７は、微細延出部３５の先端面に開口している。
【０１６７】
保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成されていることにより、保持体３３の先端部に柔軟性を持たせることができる。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０１６８】
例えば、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる際、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させて、全ての保持体３３の先端面をチップ基板４０の表面に接触させることができる。これにより、全ての保持体３３に発光ダイオードチップ５０を接触させて吸着させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３をチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０に接触させための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１６９】
また、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１へ配置する際は、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させることにより、全ての保持体３３の先端面に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接触させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、複数の保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に押圧して接合する際、押圧力を全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０１７０】
このように、本実施の形態の保持部材３０によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０１７１】
微細延出部３５のヤング率は、１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下である。このため、微細延出部３５は十分な柔軟性を有している。
【０１７２】
あるいは、上記変形例の保持体３３は、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３であって、先端面に開口する吸着孔３７が形成されている。
【０１７３】
このような保持部材３０によれば、発光ダイオードチップ５０への吸着力を変化させることで、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に効率的に配置することができる。具体的には、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し、保持体３３を回路基板１１から離間させる際、上記吸着力を低下させることにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させて保持体３３を回路基板１１から離間させることができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。なお、上記吸着力は、吸着孔３７内にエアを導入することにより、容易に低下させることができる。
【０１７４】
また、保持体３３は、基部３４と、基部３４から延出した複数の微細延出部３５と、を備え、吸着孔３７は、微細延出部３５の先端面に開口している。
【０１７５】
先端部が複数の微細延出部３５で構成されていることにより、保持体３３の先端部に柔軟性を持たせることができる。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０１７６】
例えば、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる際、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させるための保持体３３からの押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３からの上記押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１７７】
また、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１へ配置する際は、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるための保持体３３からの押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３からの上記押圧力を、発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０１７８】
このように、本実施の形態の保持体３３によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０１７９】
本実施の形態において、微細延出部３５のヤング率は、１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下である。このため、微細延出部３５は十分な柔軟性を有している。
【０１８０】
また、上記変形例による発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０を当該変形例の複数の保持体３３に接触させて、吸着孔３７内のエアを吸引することによって、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に吸着させて保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し且つ各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路とを電気的に接続する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０の保持体３３への吸着力を低下させて、保持部材３０を回路基板１１から離間させる工程と、を含む。
【０１８１】
このような発光基板１０の製造方法によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に吸着させて保持することができる。そして、保持した複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して発光基板１０の回路基板１１に配置することができる。また、発光ダイオードチップ５０への吸着力を変化させることができるので、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上に効率的に配置させることができる。具体的には、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを電気的に接続する工程において、上記吸着力を低下させることにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に高い押圧力を付与しなくても、発光ダイオードチップ５０を保持体３３から離間させて回路基板１１に配置することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０が保持体３３からの押圧力によって破壊されてしまう、ということを防止することができる。なお、上記吸着力は、吸着孔３７にエアを導入することにより、容易に低下させることができる。
【０１８２】
また、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成されている場合、保持体３３の先端部は柔軟性を有している。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０１８３】
例えば、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程では、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させて、全ての保持体３３の先端面をチップ基板４０の表面に接触させることができる。これにより、全ての保持体３３に発光ダイオードチップ５０を接着させて吸着させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３をチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０に接触させための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に押圧力が局所的に付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１８４】
また、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上の異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程では、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させることにより、全ての保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させることができる。
【０１８５】
さらに、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを電気的に接続する工程では、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、押圧力を全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０１８６】
このように、本実施の形態の発光基板１０の製造方法によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０１８７】
あるいは、上記変形例による発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４１を上記複数の保持体３３に接触させて、吸着孔３７内のエアを吸引することによって、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に吸着させて保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０と接触した異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱し、および／または、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０の保持体３３への吸着力を低下させて、保持部材３０を回路基板１１から離間させる工程と、発光ダイオードチップ５０が接合した回路基板１１の異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱して、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、を含む。
【０１８８】
このような発光基板１０の製造方法によっても、上述した発光基板１０の製造方法と同様の効果が得られる。さらに、このような製造方法によれば、保持部材３０の材料の選択の自由度が向上する。すなわち、一般に、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する際、異方性導電性粘着層１２またははんだ層を高温にし、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを互いに高圧で押圧する必要がある。したがって、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０が保持部材３０に保持された状態で、保持部材３０を回路基板１１に向けて押圧しながら行う場合、保持部材３０を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がある。しかしながら、上述したように、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、保持部材３０を回路基板１１から離間させた後（すなわち、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０から離間させた後）で行う場合は、保持部材３０を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がない。したがって、保持部材３０の材料の選択の自由度が向上する。なお、この製造方法では、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に向けて押圧しながら異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱してもよい。
【０１８９】
あるいは、本実施の形態の保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を保持する保持部材３０であって、支持部３１と、支持部３１の一方の面上に二次元配列された複数の保持体３３と、を備えている。そして、保持体３３は、支持部３１によって支持された基部３４と、基部３４から延出した複数の微細延出部３５と、微細延出部３５の先端面にそれぞれ設けられた粘着層３６と、を有する。
【０１９０】
このような保持部材３０によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３の粘着層３６に接着させて保持することができる。そして、保持した複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して発光基板１０の回路基板１１に配置することができる。また、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成されていることにより、保持体３３の先端部に柔軟性を持たせることができる。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０１９１】
例えば、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる際、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させて、全ての保持体３３の先端面（粘着層３６）をチップ基板４０の表面に接触させることができる。これにより、全ての保持体３３に発光ダイオードチップ５０を接着させて保持させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３をチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０に接触させための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１９２】
また、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１へ配置する際は、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させることにより、全ての保持体３３の先端面に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接触させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、複数の保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に押圧して接合する際、押圧力を全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０１９３】
このように、本実施の形態の保持部材３０によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０１９４】
本実施の形態において、粘着層３６の粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する。このため、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に配置した後、発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離して保持部材３０を取り除くことが容易である。
【０１９５】
あるいは、本実施の形態の複数の発光ダイオードチップを保持する保持部材３０であって、支持部３１と、支持部３１の一方の面上に二次元配列された複数の保持体３３と、を備えている。そして、保持体３３は、支持部３１によって支持された基部３４と、基部３４から延出した複数の微細延出部３５と、を有し、保持体３３には、微細延出部３５の先端面に開口した吸着孔３７が形成されている。
【０１９６】
このような保持部材３０によれば、吸着孔３７内のエアを吸引することにより、複数の発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３の先端面に吸着させて保持することができる。そして、保持した複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して発光基板１０の回路基板１１に配置することができる。また、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成されていることにより、保持体３３の先端部に柔軟性を持たせることができる。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０１９７】
例えば、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる際、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させて、全ての保持体３３の先端面（微細延出部３５の先端面）をチップ基板４０の表面に接触させることができる。これにより、全ての保持体３３に発光ダイオードチップ５０を吸着させ保持させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３をチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０に接触させための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０１９８】
また、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１へ配置する際は、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させることにより、全ての保持体３３の先端面に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接触させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、複数の保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に押圧して接合する際、押圧力を全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０１９９】
このように、本実施の形態の保持部材３０によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０２００】
本実施の形態において、微細延出部３５のヤング率は、１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下である。このため、微細延出部３５は十分な柔軟性を有している。
【０２０１】
また、本実施の形態の保持体３３は、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３であって、基部３４と、基部３４から延出した複数の微細延出部３５と、微細延出部３５の先端面にそれぞれ設けられた粘着層３６と、を備えている。
【０２０２】
このような保持体３３によれば、発光ダイオードチップ５０を保持体３３の粘着層３６に接着させて保持することができる。また、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成されていることにより、保持体３３の先端部に柔軟性を持たせることができる。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０２０３】
例えば、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる際、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力を付与して発光ダイオードチップ５０を保持体３３の先端部（粘着層３６）に接触させる。このとき、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、上記押圧力を発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に押圧力が局所的に付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、上記押圧力を発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０２０４】
また、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１へ配置する際、保持体３３から回路基板１１へ向けて押圧力を付与して発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させる。このとき、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、上記押圧力を発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に押圧力が局所的に付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、上記押圧力を発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０２０５】
このように、本実施の形態の保持体３３によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０２０６】
あるいは、本実施の形態の保持体３３は、発光ダイオードチップを保持する保持体３３であって、基部３４と、基部３４から延出した複数の微細延出部３５と、を備えている。そして、微細延出部３５の先端面に開口した吸着孔３７が形成されている。
【０２０７】
このような保持体３３によれば、吸着孔３７内のエアを吸引することにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に吸着させて保持することができる。また、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５として構成されていることにより、保持体３３の先端部に柔軟性を持たせることができる。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０２０８】
例えば、チップ基板４０の発光ダイオードチップ５０を保持体３３に保持させる際、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力を付与して発光ダイオードチップ５０を保持体３３の先端部（微細延出部３５の先端面）に接触させる。このとき、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、上記押圧力を発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に押圧力が局所的に付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、上記押圧力を発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０２０９】
また、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１へ配置する際、保持体３３から回路基板１１へ向けて押圧力を付与して発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させる。このとき、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、上記押圧力を発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に押圧力が局所的に付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、上記押圧力を発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０２１０】
このように、本実施の形態の保持体３３によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０２１１】
また、本実施の形態の発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０を上記保持部材３０の粘着層３６に接触させて、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し且つ各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる工程と、を含んでいる。
【０２１２】
このような発光基板１０の製造方法によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３の粘着層３６に接着させて保持し、保持した複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して発光基板１０の回路基板１１に配置することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。また、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、保持体３３の先端部は柔軟性を有している。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０２１３】
例えば、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程では、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させて、全ての保持体３３の先端面（粘着層３６）をチップ基板４０の表面に接触させることができる。これにより、全ての保持体３３に発光ダイオードチップ５０を接着させて保持させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３をチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０に接触させための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に押圧力が局所的に付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０２１４】
また、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上の異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程では、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させることにより、全ての保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させることができる。
【０２１５】
さらに、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを電気的に接続する工程では、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、押圧力を全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０２１６】
このように、本実施の形態の発光基板１０の製造方法によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０２１７】
あるいは、本発明の発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４１を上記保持部材３０の粘着層３６に接触させて、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０と接触した異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱し、および／または、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる工程と、発光ダイオードチップ５０が接合した回路基板１１の異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱して、粘着層３６から剥離された各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、を含む。
【０２１８】
このような発光基板１０の製造方法によっても、上述した発光基板１０の製造方法と同様の効果が得られる。さらに、このような製造方法によれば、保持部材３０や粘着層３６の材料の選択の自由度が向上する。すなわち、一般に、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する際、異方性導電性粘着層１２またははんだ層を高温にし、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを互いに高圧で押圧する必要がある。したがって、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０が粘着層３６を介して保持部材３０に保持された状態で、保持部材３０を回路基板１１に向けて押圧しながら行う場合、保持部材３０および粘着層３６を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がある。しかしながら、上述したように、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の粘着層３６から剥離させた後で行う場合は、保持部材３０および粘着層３６を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がない。したがって、保持部材３０や粘着層３６の材料の選択の自由度が向上する。なお、この製造方法では、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に向けて押圧しながら異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱してもよい。
【０２１９】
あるいは、本実施の形態の発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０を、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性が低下する粘着層３６を有する上記保持部材３０の粘着層に接触させて、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し且つ各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる工程と、を含んでいる。そして、発光ダイオードチップ５０を剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着層３６の粘着性を低下させる。
【０２２０】
このような発光基板１０の製造方法によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３の粘着層３６に接着させて保持し、保持した複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して発光基板１０の回路基板１１に配置することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。また、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、保持体３３の先端部は柔軟性を有している。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０２２１】
例えば、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程では、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させて、全ての保持体３３の先端面（粘着層３６）をチップ基板４０の表面に接触させることができる。これにより、全ての保持体３３に発光ダイオードチップ５０を接着させて保持させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３をチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０に接触させための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に押圧力が局所的に付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０２２２】
また、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上の異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程では、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させることにより、全ての保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させることができる。
【０２２３】
さらに、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを電気的に接続する工程では、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、押圧力を全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるために各保持体３３から付与される押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に押圧力が局所的に付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０２２４】
また、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる工程では、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０に粘着（接着）させる粘着層３６を加熱、冷却又は紫外線照射をするだけで、発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から容易に剥離することができる。
【０２２５】
このように、本実施の形態の発光基板１０の製造方法によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０２２６】
また、上記発光基板１０の製造方法において、各発光ダイオードチップ５０と回路１３とを電気的に接続する工程において、発光ダイオードチップ５０を保持する保持体３３を回路基板１１に向けて加熱、冷却又は紫外線照射しながら押圧する。これにより、各発光ダイオードチップ５０と回路１３とを電気的に接続しつつ、粘着層３６の粘着性を低下させることができる。
【０２２７】
あるいは、本発明の発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４１を上記保持部材３０の粘着層３６に接触させて、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０と接触した異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱し、および／または、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層３６から剥離させる工程と、発光ダイオードチップ５０が接合した回路基板１１の異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱して、粘着層３６から剥離された各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、を含み、発光ダイオードチップ５０を剥離させる工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着層３６の粘着性を低下させる。
【０２２８】
このような発光基板１０の製造方法によっても、上述した発光基板１０の製造方法と同様の効果が得られる。さらに、このような製造方法によれば、保持部材３０や粘着層３６の材料の選択の自由度が向上する。すなわち、一般に、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する際、異方性導電性粘着層１２またははんだ層を高温にし、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを互いに高圧で押圧する必要がある。したがって、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０が粘着層３６を介して保持部材３０に保持された状態で、保持部材３０を回路基板１１に向けて押圧しながら行う場合、保持部材３０および粘着層３６を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がある。しかしながら、上述したように、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の粘着層３６から剥離させた後で行う場合は、保持部材３０および粘着層３６を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がない。したがって、保持部材３０や粘着層３６の材料の選択の自由度が向上する。なお、この製造方法では、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に向けて押圧しながら異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱してもよい。
【０２２９】
あるいは、本実施の形態の発光基板の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４０を吸着孔３７が形成された上記複数の保持体３３に接触させて、吸着孔３７内のエアを吸引することによって、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に吸着させて保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し且つ各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０の保持体３３への吸着力を低下させて、保持部材３０を回路基板１１から離間させる工程と、を含んでいる。
【０２３０】
このような発光基板１０の製造方法によれば、吸着孔３７内のエアを吸引することにより、複数の発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３の先端面に吸着させて保持し、保持した複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して発光基板１０の回路基板１１に配置することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。また、保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、保持体３３の先端部は柔軟性を有している。保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５で構成され、柔軟性を有していることによっても、発光ダイオードチップ５０の保持および回路基板１１への配置を、効率的に行うことができる。
【０２３１】
例えば、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に保持させる工程では、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させて、全ての保持体３３の先端面（微細延出部３５の先端面）をチップ基板４０の表面に接触させることができる。これにより、全ての保持体３３に発光ダイオードチップ５０を吸着させ保持させることができる。さらに、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、保持体３３をチップ基板４０の発光ダイオードチップ５０に接触させための押圧力を、保持体３３と接触している全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、発光ダイオードチップ５０を保持体３３に接触させための各保持体３３からの押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまうことが、より一層効果的に防止される。
【０２３２】
また、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１上の異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程では、複数の保持体３３の長さが均一でなくても、長さの長い保持体３３の微細延出部３５を変形させることにより、全ての保持体３３の先端面に保持された発光ダイオードチップ５０を、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させることができる。
【０２３３】
さらに、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧して、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを電気的に接続する工程では、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、押圧力を全ての発光ダイオードチップ５０に均一に付与することができる。したがって、保持体３３から一部の発光ダイオードチップ５０に高い押圧力が付与されて、当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、各保持体３３の先端部が複数の微細延出部３５を有していることにより、保持体３３上の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させるために各保持体３３から付与される押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に分散して付与することができる。これにより、発光ダイオードチップ５０に局所的に押圧力が付与されて当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが防止される。また、微細延出部３５が柔軟性を有していることにより、各保持体３３からの上記押圧力を、対応する発光ダイオードチップ５０の複数箇所に均一に付与することができる。これにより、保持体３３から発光ダイオードチップ５０に押圧力が付与された際に当該発光ダイオードチップ５０が破壊されてしまう、ということが、より一層効果的に防止される。
【０２３４】
このように、本実施の形態の発光基板１０の製造方法によれば、回路基板１１に発光ダイオードチップ５０を効率よく配置することができ、発光基板１０の生産性を向上させることができる。
【０２３５】
あるいは、本発明の発光基板１０の製造方法は、ダイシングされた発光ダイオードチップ５０を有するチップ基板４１を上記複数の保持体３３に接触させて、吸着孔３７内のエアを吸引することによって、発光ダイオードチップ５０を複数の保持体３３に吸着させて保持させる工程と、保持体３３に保持された発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２またははんだ層を介して配置して、異方性導電性粘着層１２またははんだ層に接触させる工程と、発光ダイオードチップ５０と接触した異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱し、および／または、発光ダイオードチップ５０を保持する複数の保持体３３を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０の保持体３３への吸着力を低下させて、保持部材３０を回路基板１１から離間させる工程と、発光ダイオードチップ５０が接合した回路基板１１の異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱して、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、を含む。
【０２３６】
このような発光基板１０の製造方法によっても、上述した発光基板１０の製造方法と同様の効果が得られる。さらに、このような製造方法によれば、保持部材３０の材料の選択の自由度が向上する。すなわち、一般に、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する際、異方性導電性粘着層１２またははんだ層を高温にし、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを互いに高圧で押圧する必要がある。したがって、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、発光ダイオードチップ５０が保持部材３０に保持された状態で、保持部材３０を回路基板１１に向けて押圧しながら行う場合、保持部材３０を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がある。しかしながら、上述したように、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程を、保持部材３０を回路基板１１から離間させた後（すなわち、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０から離間させた後）で行う場合は、保持部材３０を形成する材料として、上記高温および高圧の条件に耐えられる材料を選択する必要がない。したがって、保持部材３０の材料の選択の自由度が向上する。なお、この製造方法では、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程において、各発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に向けて押圧しながら異方性導電性粘着層１２またははんだ層を加熱してもよい。
【０２３７】
なお、上述した発光基板１０は、表示装置１以外にも、例えば照明装置に用いられてもよい。
【符号の説明】
【０２３８】
１    表示装置
５    表示面
７    拡散層
１０    発光基板
１１    回路基板
１２    異方性導電性粘着層
１３    回路
３０    保持部材
３１    支持部
３３    保持体
３４    基部
３５    微細延出部
３６    粘着層
４０    チップ基板
５０    発光ダイオードチップ
５０Ｒ  第１発光ダイオードチップ
５０Ｇ  第２発光ダイオードチップ
５０Ｂ  第３発光ダイオードチップ
５１    電極
Ｒ１    第１領域
Ｒ２    第２領域
Ｒ３    第３領域
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３    位置決めマーク
Ｐ１ｘ、Ｐ１ｙ、Ｐ２ｘ、Ｐ２ｙ    ピッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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