(57)【要約】【課題】端子部が破損しにくい光学デバイスを提供する。【解決手段】光学デバイス１００は、第一基材層１１及び第一基材層１１の一方の主面に配置された第一電極層１２を有する透光性の第一基板１０と、第二基材層２１及び第二基材層２１の一方の主面に配置された第二電極層２２を有する透光性の第二基板２０と、第一電極層１２及び第二電極層２２の間に配置され、凹凸層３１及び液晶層３２を有する光制御層３０と、液晶層３２の端部を封止する封止部材４０とを備える。平面視において封止部材４０よりも外側の部分には、第一基板１０及び凹凸層３１が積層された第一端子部１０１が形成され、第一端子部１０１は、凹凸層３１が積層されていないことによって第一電極層１２が露出した露出部１０１ａを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材層及び前記第一基材層の一方の主面に配置された第一電極層を有する透光性の第一基板と、
第二基材層及び前記第二基材層の一方の主面に配置された第二電極層を有する透光性の第二基板と、
前記第一電極層及び前記第二電極層の間に配置され、凹凸層及び液晶層を有する光制御層と、
前記液晶層の端部を封止する封止部材とを備え、
平面視において前記封止部材よりも外側の部分には、前記第一基板及び前記凹凸層が積層された第一端子部が形成され、
前記第一端子部は、前記凹凸層が積層されていないことによって前記第一電極層が露出した露出部を含む
光学デバイス。
【請求項２】
前記露出部は、前記第一端子部のうち前記封止部材との境界部から離れた場所に位置する
請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項３】
前記第一端子部において、前記第一基材層の他方の主面には、第一補強部材が配置される
請求項１または２に記載の光学デバイス。
【請求項４】
前記第一補強部材は、離型シートである
請求項３に記載の光学デバイス。
【請求項５】
前記第一端子部において、前記凹凸層の表面には、補強部材が配置される
請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学デバイス。
【請求項６】
前記第一端子部の厚みは、１００μｍ以上である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学デバイス。
【請求項７】
前記第二基板の一部は、平面視において前記封止部材よりも外側に位置することにより第二端子部を形成し、
前記第二端子部において、前記第二基材層の他方の主面には、第二補強部材が配置される
請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学デバイス。
【請求項８】
前記第二補強部材は、離型シートである
請求項７に記載の光学デバイス。
【請求項９】
前記第二端子部の厚みは、１００μｍ以上である
請求項７または８に記載の光学デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入射する光の配光を制御することができる光学デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶材料を用いた光学デバイスが知られている。このような光学素子として、特許文献１には、凹凸を有するプリズム上において液晶分子を均一に配向した液晶光学素子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０４１００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、液晶材料を用いた光学デバイスと電源等を電気的に接続するために、光学デバイスの周縁部に端子部が形成される場合がある。このような端子部は、配線パターンの断線などが発生しやすい。
【０００５】
本発明は、端子部が破損しにくい光学デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る光学デバイスは、第一基材層及び前記第一基材層の一方の主面に配置された第一電極層を有する透光性の第一基板と、第二基材層及び前記第二基材層の一方の主面に配置された第二電極層を有する透光性の第二基板と、前記第一電極層及び前記第二電極層の間に配置され、凹凸層及び液晶層を有する光制御層と、前記液晶層の端部を封止する封止部材とを備え、平面視において前記封止部材よりも外側の部分には、前記第一基板及び前記凹凸層が積層された第一端子部が形成され、前記第一端子部は、前記凹凸層が積層されていないことによって前記第一電極層が露出した露出部を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、端子部が破損しにくい光学デバイスが実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る光学デバイスの平面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における光学デバイスの断面図である。
【図３】図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における光学デバイスの断面図である。
【図４】図４は、第一モードの光学デバイスに入射した光の進行方向を説明するための図である。
【図５】図５は、第二モードの光学デバイスに入射した光の進行方向を説明するための図である。
【図６】図６は、光学デバイスの使用例を示す第一の図である。
【図７】図７は、光学デバイスの使用例を示す第二の図である。
【図８】図８は、変形例１に係る光学デバイスの第一の断面図である。
【図９】図９は、変形例１に係る光学デバイスの第二の断面図である。
【図１０】図１０は、変形例２に係る光学デバイスの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、各図において縮尺等は必ずしも一致していない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する。
【００１１】
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。また、本明細書において、「平面視」とは、第一基板または第二基板の主面に対して垂直な方向から見たときのことをいう。
【００１２】
（実施の形態）
［全体構成］
まず、実施の形態に係る光学デバイスの構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る光学デバイスの平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における光学デバイスの断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における光学デバイスの断面図である。
【００１３】
光学デバイス１００は、光学デバイス１００に入射する光を制御する光制御デバイスである。具体的には、光学デバイス１００は、光学デバイス１００に入射する光の進行方向を変更して（つまり配光して）出射させることができる配光制御素子である。
【００１４】
図１に示されるように、平面視において、光学デバイス１００は、本体部１０３と、第一端子部１０１と、第二端子部１０２とを備える。
【００１５】
本体部１０３は、封止部材４０によって囲まれた、平面視形状が矩形の部分であり、光学デバイス１００に入射する光の進行方向を制御することができる部分である。本体部１０３は、配光制御領域（アクティブ領域）を含む。配光制御領域は、光学デバイス１００に入射した光の配光制御が実質的に可能な領域（実効領域）である。
【００１６】
第一端子部１０１及び第二端子部１０２は、封止部材４０の外側に位置する、光学デバイス１００へ給電するための端子構造であり、ワイヤ等またはリード線等によって外部電源と電気的に接続される。第一端子部１０１及び第二端子部１０２には、交流電圧が印加されてもよいし直流電圧が印加されてもよい。
【００１７】
図２及び図３に示されるように、光学デバイス１００は、具体的には、透光性の第一基板１０と、第一基板１０に対向して配置された透光性の第二基板２０と、第一基板１０及び第二基板２０の間に配置された光制御層３０と、封止部材４０とを備える。以下、これらの各構成要素について、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。なお、以下で説明される構成要素の配置は、特に断りのない限り、本体部１０３における配置である。
【００１８】
［第一基板、第二基板］
第一基板１０は、透光性を有する基板であり、第一基材層１１及び第一電極層１２を有する。第一電極層１２は、第一基材層１１の一方の主面に配置されている。また、第二基板２０は、透光性を有する基板であり、第二基材層２１及び第二電極層２２を有する。第二電極層２２は、第二基材層２１の一方の主面に配置されている。
【００１９】
本体部１０３において、第一基板１０と第二基板２０とは、第一基板１０が有する第一電極層１２と、第二基板２０が有する第二電極層２２とが対向するように、所定の間隔をあけて配置されている。つまり、第一基板１０及び第二基板２０は、互いに一方が他方に対向して配置された対向基板である。
【００２０】
第一基材層１１及び第二基材層２１は、透光性を有する材料によって形成される。第一基材層１１及び第二基材層２１は、例えば、樹脂材料によって形成される。具体的な樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、アクリル（ＰＭＭＡ）またはエポキシ等が挙げられる。
【００２１】
第一基材層１１及び第二基材層２１は、シート状のリジッドな材料で形成されなくてもよい。第一基材層１１及び第二基材層２１は、可撓性を有するフィルム状のフレキシブルな材料で形成されてもよい。リジッドな材料としては、例えば、ＰＣまたはＰＭＭＡ等が挙げられ、また、フレキシブルな材料としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＳ、ＰＶＡ、ＴＡＣ等が挙げられる。
【００２２】
なお、第一基材層１１及び第二基材層２１は、ソーダガラス、無アルカリガラス、または高屈折率ガラス等のガラス材料によって形成されてもよい。第一基材層１１と第二基材層２１は、同じ材料で構成されていてもよいし、異なる材料で構成されていてもよい。
【００２３】
なお、第一基材層１１及び第二基材層２１の平面視形状は、例えば、矩形状（正方形または長方形）であるが、これに限るものではなく、円形または四角形以外の多角形であってもよく、任意の形状が採用され得る。実施の形態において、第一基材層１１及び第二基材層２１は、ＰＥＴによって形成される。
【００２４】
第一電極層１２は、第一基材層１１と光制御層３０との間に配置されている。具体的には、第一電極層１２は、第一基材層１１の一方の主面（光制御層３０側の主面）に形成されている。第一電極層１２は、べた電極であり、第一基材層１１の一方の主面のほぼ全面に薄膜状に形成されている。
【００２５】
一方、第二電極層２２は、光制御層３０と第二基材層２１との間に配置されている。具体的には、第二電極層２２は、第二基材層２１の一方の主面（光制御層３０側の主面）に形成されている。第二電極層２２は、べた電極であり、第二基材層２１の一方の主面のほぼ全面に薄膜状に形成されている。
【００２６】
第一電極層１２及び第二電極層２２は、電気的に対となっており、光制御層３０に電界を与えることができる。第一電極層１２及び第二電極層２２に印加される電圧が変更されることで光制御層３０の液晶層３２に含まれる液晶分子の配向状態を変化させることができる。これにより、液晶層３２の屈折率を変化させることができる。
【００２７】
第一電極層１２及び第二電極層２２は、透光性及び導電性を有する材料によって形成される。このような材料としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯにＧａをドープしたＧＺＯ、ＺｎＯにＡｌをドープしたＡＺＯ等の透明金属酸化物、銀ナノワイヤや導電性粒子等の導電体を含有する樹脂からなる導電体含有樹脂、または、銀薄膜等の金属薄膜等が例示される。なお、第一電極層１２及び第二電極層２２は、これらの材料の単層構造であってもよし、これらの材料の積層構造（例えば、透明金属酸化物と金属薄膜との積層構造）であってもよい。
【００２８】
なお、第一基板１０及び第二基板２０の表面には、光制御層３０の液晶層３２の液晶分子を配向するために配向膜が形成されていてもよい。配向膜は、例えば、第一基板１０の第一電極層１２の光制御層３０側の表面に形成される。配向膜は、ラビング処理または光処理等によって配向処理を施したものであってもよいし、配向処理が不要なＳｉＯ２膜からなる無機配向膜であってもよい。また、配向膜は、凹凸層３１の表面に形成されてもよい。配向膜が凹凸層３１に形成される場合、凹凸層３１が劣化したり凹凸層３１を傷つけたりすることがないように、配向膜は、光処理による光配向膜またはスパッタ等のドライコートで形成する無機配向膜であるとよい。
【００２９】
［光制御層］
光制御層３０は、透光性を有しており、入射した光を透過させる。また、光制御層３０は、入射した光を配光することができる配光層として機能する。つまり、光制御層３０は、光制御層３０を通過する際の光の進行方向を変更することができる。
【００３０】
光制御層３０は、第一電極層１２及び第二電極層２２の間に配置され、凹凸層３１及び液晶層３２を有する。凹凸層３１と液晶層３２とは接している。
【００３１】
凹凸層３１は、マイクロオーダサイズまたはナノオーダサイズの複数の凸部を有する凹凸構造体である。複数の凸部は、ストライプ状に形成されている。具体的には、各凸部は、断面形状が台形でＸ軸方向に延在する長尺状の略四角柱形状であり、Ｚ軸方向に沿って等間隔に配列されている。各凸部の高さは、例えば、１００ｎｍ以上１００μｍ以下である。また、隣り合う凸部の間隔は、例えば、１００μｍ以下の所定の間隔である。
【００３２】
複数の凸部のそれぞれの断面形状は、より具体的には、第一基板１０から第二基板２０に向かうにつれて細くなるテーパ形状である。一つの凸部が有する一対の側面の各々は、厚み方向に対して所定の傾斜角で傾斜する傾斜面であり、一対の側面の間隔（凸部の幅）は、第二基板２０から第一基板１０に向かって漸次小さくなっている。なお、凸部は、略四角柱形状に限定されず、断面形状が三角形の略三角柱形状であってもよいし、その他の形状であってもよい。
【００３３】
凸部の側面は、凸部と液晶層３２との界面となっている。第一基板１０側から凹凸層３１に入射した光は、凸部の側面（凸部と液晶層３２との界面）において、凹凸層３１と液晶層３２との屈折率差に応じて反射及び屈折したり、反射及び屈折せずにそのまま透過したりする。なお、凹凸層３１においては、隣り合う凸部は根元部分で互いに連結されているが、分離されていてもよい。
【００３４】
凹凸層３１（凸部）の材料は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、または、シリコーン樹脂等の光透過性を有する樹脂材料である。凹凸層３１は、例えば、モールド成形、または、ナノインプリント等によって形成することができる。実施の形態では、凹凸層３１（凸部）は、屈折率が１．５のアクリル樹脂によって構成されている。
【００３５】
液晶層３２は、凹凸層３１のうち複数の凸部の間に形成される凹部に配置される。液晶層３２は、液晶分子を含む液晶材料によって構成されている。液晶材料は、例えば、液晶分子が棒状分子からなるネマティック液晶またはコレステリック液晶等である。なお、液晶材料は、ツイストネマティック液晶（ＴＮ液晶）等であってもよい。
【００３６】
液晶層３２の液晶分子は、複屈折性を有する。実施の形態では、凹凸層３１の屈折率が１．５であるので、液晶層３２には、常光屈折率（ｎｏ）が１．５で、異常光屈折率（ｎｅ）が１．７であるポジ型の液晶材料が用いられている。なお、液晶層３２にはネガ型の液晶材料が用いられてもよい。
【００３７】
液晶層３２は、電界が与えられることによって可視光領域での屈折率が調整可能な屈折率調整層として機能する。具体的には、液晶層３２は、電界応答性を有する液晶分子を有する液晶によって構成されているので、液晶層３２に電界が与えられることにより（つまり、第一電極層１２及び第二電極層２２に電圧が印加されることにより）で液晶分子の配向状態が変化して液晶層３２の屈折率が変化する。
【００３８】
［封止部材］
封止部材４０は、液晶層３２の端部を封止する。封止部材４０は、液晶層３２の端部に沿って、液晶層３２を囲むように液晶層３２端部の全周に形成される。封止部材４０は、例えば、接着剤等の封止樹脂である。なお、第一基材層１１及び第二基材層２１の少なくとも一方がレーザ光等によって溶融されることにより、液晶層３２の封止が行われてもよい。言い換えれば、封止部材４０は、第一基材層１１及び第二基材層２１の少なくとも一方がレーザ光等によって溶融されることにより形成されてもよい。この場合、封止部材４０を形成する材料は、第一基材層１１及び第二基材層２１を形成する材料と同一となる。
【００３９】
［第一端子部及び第二端子部］
次に、第一端子部１０１及び第二端子部１０２について説明する。図１に示されるように、第一端子部１０１及び第二端子部１０２は、光学デバイス１００のうち、平面視において本体部１０３（封止部材４０）よりも外側に位置する部分である。第一端子部１０１に含まれる第一電極層１２、及び、第二端子部１０２に含まれる第二電極層２２は、言い換えれば、引き出し電極（取り出し電極）ある。
【００４０】
図２に示されるように、第一端子部１０１は、第一基板１０及び凹凸層３１が積層された構造を有する。一方で、図３に示されるように、第二端子部１０２は、第二基板２０の一部が、封止部材４０よりも外側に位置することにより形成され、第二端子部１０２において、第二基板２０には凹凸層３１が積層されていない。
【００４１】
このように、第一端子部１０１において、第一基板１０に加えて凹凸層３１が配置されていることにより、第一端子部１０１の強度が向上され、第一端子部１０１に応力が加わったときの配線パターンの断線等が抑制される。第一端子部１０１の厚みｔ（図２に図示）は、１００μｍ以上であるとよい。これにより、第一端子部１０１に十分な強度を与えることができる。
【００４２】
また、第一端子部１０１において、凹凸層３１は、第一電極層１２を露出させるために部分的に取り除かれている。言い換えれば、第一端子部１０１は、凹凸層３１が積層されていないことによって第一電極層１２が露出した露出部１０１ａ（図２に図示）を含む。露出部１０１ａから露出した第一電極層１２には、給電用のワイヤまたはリード線等が接続される。
【００４３】
なお、露出部１０１ａが形成される場所は特に限定されないが、光学デバイス１００では、露出部１０１ａは、第一端子部１０１のうち本体部１０３（封止部材４０）との境界部から離れた場所に位置する。これにより、本体部１０３と第一端子部１０１との境界部の全域にわたって凹凸層３１を配置することができ、このように凹凸層３１が配置されれば、境界部に沿って第一端子部１０１が折り曲げられることによって破損が発生することが抑制される。
【００４４】
なお、第一端子部１０１及び第二端子部１０２は、本体部１０３の四つの辺のうちの一辺に形成されているが、当該一辺とは別の辺に形成されてもよい。また、第一端子部１０１が形成される辺と第二端子部１０２辺とは異なってもよい。
【００４５】
また、第一端子部１０１には、第二電極層２２と電気的に接続され、第一電極層１２と絶縁された第三電極層が、凹凸層３１と積層された状態で配置されてもよい。第二電極層２２と第三電極層との電気的な接続には、例えば、ビア構造等が用いられる
これにより、光学デバイス１００へ給電するための２つの電極層（第一電極層１２及び第三電極層）を、強度の向上された第一端子部１０１に集約することができる。この場合、第二端子部１０２は省略されてもよい。
【００４６】
また、第一端子部１０１に第三電極層が配置される場合、第一端子部１０１は、凹凸層３１が積層されていないことによって第三電極層が露出した露出部を含む。この露出部が形成される場所は特に限定されないが、第一端子部１０１のうち本体部１０３（封止部材４０）との境界部から離れた場所に形成されるとよい。これにより、本体部１０３と第一端子部１０１との境界部の全域にわたって凹凸層３１を配置することができ、このように凹凸層３１が配置されれば、境界部に沿って第一端子部１０１が折り曲げられることによって破損が発生することが抑制される。
【００４７】
［光学デバイスの動作］
次に、光学デバイス１００の動作について説明する。光学デバイス１００は、第一端子部１０１（第一電極層１２）及び第二端子部１０２（第二電極層２２）に電圧が印加されていない電圧無印加状態において第一モードとなり、第一端子部１０１及び第二端子部１０２に電圧が印加されている電圧印加状態において第二モードとなる。図４は、第一モードの光学デバイス１００に入射した光の進行方向を説明するための図であり、図５は、第二モードの光学デバイス１００に入射した光の進行方向を説明するための図である。
【００４８】
まず、第一モードについて説明する。実施の形態では、液晶層３２の液晶材料は、異常光屈折率が１．７で、常光屈折率が１．５のポジ型である。また、凹凸層３１の屈折率は１．５である。第一モードの光学デバイス１００においては、液晶層３２の液晶分子３２ａは、第一基板１０及び第二基板２０に対して水平に配向し、液晶層３２の屈折率は、１．７である。この場合、凹凸層３１と液晶層３２との間には屈折率差がある。
【００４９】
したがって、図４に示されるように、第一モードの光学デバイス１００に対して斜め方向から入射する入射光（例えば太陽光）は、凹凸層３１と液晶層３２との界面（凹凸層３１の凸部の上側の側面）で全反射し、進行方向が曲げられて光学デバイス１００から外部に出射する。
【００５０】
一方、第二モードの光学デバイス１００においては、液晶層３２の液晶分子３２ａは、第一基板１０及び第二基板２０に対して垂直に配向する垂直配向となる。この場合、液晶層３２の屈折率は、１．５であり、凹凸層３１と液晶層３２との間の屈折率差はない。
【００５１】
したがって、図５に示されるように、第二モードの光学デバイス１００に対して斜め方向から入射する入射光は、凹凸層３１と液晶層３２との界面で屈折及び反射することなく直進して光学デバイス１００から外部に出射する。
【００５２】
このように、光学デバイス１００は、凹凸層３１と液晶層３２との屈折率のマッチングが電圧（電界）によって変化するアクティブ型の光制御デバイスである。
【００５３】
光学デバイス１００は、例えば、窓に貼り合わされて使用される。図６及び図７は、光学デバイスの使用例を示す図である。
【００５４】
図６及び図７に示されるように、光学デバイス１００が建物９０の窓９１に設置されることで、窓９１に配光機能が付与される。光学デバイス１００は、例えば、粘着層を介して窓９１の室内側に貼り合わされる。このとき、光学デバイス１００は、第一基板１０が室外側に位置し、第二基板２０が室内側に位置するように配置されている。
【００５５】
図６に示されるように、第一モードの光学デバイス１００は、太陽光を建物９０の室内の天井に照射する。一方、図７に示されるように、第二モードの光学デバイス１００は、太陽光を建物９０の室内の床面に照射する。
【００５６】
［変形例１］
第一端子部１０１において、第一基材層１１の他方の主面には、第一補強部材が配置されてもよい。同様に、第二端子部において、第二基材層２１の他方の主面には、第二補強部材が配置されてもよい。図８及び図９は、このような変形例１に係る光学デバイスの断面図である。なお、図８は図２に対応する断面図であり、図９は図３に対応する断面図である。
【００５７】
図８に示されるように、変形例１に係る光学デバイス１００ａの第一端子部１０１において、第一基材層１１の他方の主面には、第一補強部材５１が配置される。図９に示されるように、光学デバイス１００ａの第二端子部１０２において、第二基材層２１の他方の主面には、第二補強部材５２が配置される。
【００５８】
第一補強部材５１によれば、第一端子部１０１の強度が向上され、第一端子部１０１に応力が加わったときの配線パターンの断線等が抑制される。第一端子部１０１の厚みｔ１は、１００μｍ以上であるとよい。これにより、第一端子部１０１に十分な強度を与えることができる。また、第二補強部材５２によれば、第二端子部１０２の強度が向上され、第二端子部１０２に応力が加わったときの配線パターンの断線等が抑制される。第二端子部１０２の厚みｔ２は、１００μｍ以上であるとよい。これにより、第二端子部１０２に十分な強度を与えることができる。第一補強部材５１及び第二補強部材５２は、例えば、第一基材層１１と同様の各種樹脂材料によって形成される。
【００５９】
なお、第一補強部材５１は、第一基材層１１の他方の主面のうち第一端子部１０１に相当する第一領域にのみ選択的に配置されてもよいが、図８に示されるように、本体部１０３側に少しはみ出していてもよい。つまり、第一基材層１１の他方の主面のうち、本体部１０３と第一端子部１０１境界部にまたがる第二領域（少なくとも第一領域を含む領域）にのみ選択的に配置されてもよい。第二領域は、平面視において配光制御領域（液晶層３２）と重ならない領域である。これにより、境界部に沿って第一端子部１０１が折り曲げられることによって破損が発生することが抑制される。このように、第一補強部材５１は、第一基材層１１の他方の主面のうち、少なくとも第一端子部１０１に相当する第一領域を含む所定領域（例えば、第一領域または第二領域）に配置されればよい。第二補強部材５２も同様である。
【００６０】
また、第一補強部材５１及び第二補強部材５２として、離型シート（離型フィルム）が利用されてもよい。この場合、光学デバイス１００ａの製造工程においては、離型シートが第一基材層１１の他方の主面の全面（本体部１０３に相当する部分を含む全面）に貼り付けられている。光学デバイス１００ａに貼りつけられた離型シートは、出荷時に大部分が剥がされるが、補強が必要な上記所定領域には残されたまま出荷される。この残された離型シートが第一補強部材５１となる。この場合、光学デバイス１００ａの製造方法は、第一基材層１１の他方の主面の全面に貼り付けられた離型シートを、上記所定領域を除いて（部分的に）剥がす工程を含む。第二補強部材５２についても同様である。
【００６１】
［変形例２］
第一端子部１０１は、凹凸層３１側から補強されてもよい。図１０は、このような変形例２に係る光学デバイスの断面図である。
【００６２】
図１０に示されるように、変形例２に係る光学デバイス１００ｂの第一端子部１０１において、凹凸層３１の表面には、第三補強部材５３が配置されている。
【００６３】
第三補強部材５３は、例えば、露出部１０１ａから露出した第一電極層１２に給電用のワイヤまたはリード線等が接続された後に、樹脂材料が塗布されることによって形成される。この場合、凹凸層３１の凹凸は第三補強部材５３によって埋められる。なお、第三補強部材５３は、樹脂シートの凹凸層３１への貼り付けによって形成されてもよい。また、第三補強部材５３は露出部以外の部分にのみ選択的に形成されてもよい。
【００６４】
このような第三補強部材５３によれば、第一端子部１０１の強度が向上され、第一端子部１０１に応力が加わったときの配線パターンの断線等が抑制される。このときも、第一端子部１０１の厚みｔ１は、１００μｍ以上であるとよい。これにより、第一端子部１０１に十分な強度を与えることができる。
【００６５】
なお、光学デバイス１００ｂは、第一補強部材５１を備えているが、第一補強部材５１を備えていなくてもよい。つまり、光学デバイス１００ｂは、第一補強部材５１及び第三補強部材５３のうち第三補強部材５３のみを備えてもよい。この場合も、第一端子部１０１の厚みｔ１（第一基板１０、凹凸層３１、及び、第三補強部材５３の合計の厚み）は、１００μｍ以上であるとよい。
【００６６】
［効果等］
以上説明したように、光学デバイス１００は、第一基材層１１及び第一基材層１１の一方の主面に配置された第一電極層１２を有する透光性の第一基板１０と、第二基材層２１及び第二基材層２１の一方の主面に配置された第二電極層２２を有する透光性の第二基板２０と、第一電極層１２及び第二電極層２２の間に配置され、凹凸層３１及び液晶層３２を有する光制御層３０と、液晶層３２の端部を封止する封止部材４０とを備える。平面視において封止部材４０よりも外側の部分には、第一基板１０及び凹凸層３１が積層された第一端子部１０１が形成され、第一端子部１０１は、凹凸層３１が積層されていないことによって第一電極層１２が露出した露出部１０１ａを含む。
【００６７】
このように、第一端子部１０１において、第一基板１０に加えて凹凸層３１が配置されていることにより、第一端子部１０１の強度が向上され、第一端子部１０１に応力が加わったときの配線パターンの断線等が抑制される。つまり、第一端子部１０１が破損しにくい光学デバイス１００が実現される。
【００６８】
また、露出部１０１ａは、第一端子部１０１のうち封止部材４０との境界部から離れた場所に位置してもよい。
【００６９】
これにより、本体部１０３と第一端子部１０１との境界部の全域にわたって凹凸層３１を配置することができ、このように凹凸層３１が配置されれば、境界部に沿って第一端子部１０１が折り曲げられることによって破損が発生することが抑制される。
【００７０】
また、第一端子部１０１において、第一基材層１１の他方の主面には、第一補強部材５１が配置されてもよい。
【００７１】
これにより、第一端子部１０１の強度が向上され、第一端子部１０１に応力が加わったときの配線パターンの断線等が抑制される。
【００７２】
また、第一補強部材５１は、離型シートであってもよい。
【００７３】
これにより、本来出荷時に剥がされてしまう離型シートを部分的に剥がさずに利用して第一端子部１０１の強度を向上することができる。
【００７４】
また、第一端子部１０１において、凹凸層３１の表面には、第三補強部材５３が配置されてもよい。
【００７５】
これにより、第一端子部１０１の強度が向上され、第一端子部１０１に応力が加わったときの配線パターンの断線等が抑制される。
【００７６】
また、第一端子部１０１の厚みは、１００μｍ以上であってもよい。
【００７７】
これにより、第一端子部１０１に十分な強度を与えることができる。
【００７８】
また、第二基板２０の一部は、平面視において封止部材４０よりも外側に位置することにより第二端子部１０２を形成してもよい。第二端子部１０２において、第二基材層２１の他方の主面には、第二補強部材５２が配置されてもよい。
【００７９】
これにより、第二端子部１０２の強度が向上され、第二端子部１０２に応力が加わったときの配線パターンの断線等が抑制される。
【００８０】
また、第二補強部材５２は、離型シートであってもよい。
【００８１】
これにより、本来出荷時に剥がされてしまう離型シートを部分的に剥がさずに利用して第二端子部１０２の強度を向上することができる。
【００８２】
また、第二端子部１０２の厚みは、１００μｍ以上であってもよい。
【００８３】
これにより、第二端子部１０２に十分な強度を与えることができる。
【００８４】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００８５】
例えば、上記の実施の形態において、凹凸層を構成する複数の凸部の各々は、長尺状であったが、複数の凸部は、ドット状に点在するように配置されていてもよい。また、複数の凸部は、互いに異なる形状であってもよい。
【００８６】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８７】
１０  第一基板
１１  第一基材層
１２  第一電極層
２０  第二基板
２１  第二基材層
２２  第二電極層
３０  光制御層
３１  凹凸層
３２  液晶層
４０  封止部材
５１  第一補強部材
５２  第二補強部材
１００、１００ａ、１００ｂ  光学デバイス
１０１  第一端子部
１０１ａ  露出部
１０２  第二端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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