(57)【要約】      （修正有）【課題】ウェーハの欠けや割れを低減することができ、粘着層を省略して粘着成分が汚染源となるのを防止できるダミーウェーハ及びその製造方法を提供する。【解決手段】シリコンウェーハからなる再生ウェーハ２と、この再生ウェーハ２の少なくとも周縁部４以外の表裏両面に焼付処理して積層される厚さ１０μｍ以上の被覆保護層１０を備え、被覆保護層１０に、少なくともポリエーテルエーテルケトン樹脂が含有される。再生ウェーハ２と被覆保護層１０を焼付処理して密着するので、再生ウェーハ２の機械的強度が向上し、ダミーウェーハ１の欠けや割れを防止できる。また、焼付処理するので、被覆保護層１０が強固となり、しかも、被覆保護層１０の密着が安定する。また、被覆保護層１０の主成分がポリエーテルエーテルケトン樹脂なので、ダミーウェーハ１の耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、摺動特性を向上させ、優れた低吸水率を得ることが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハと、このウェーハの少なくとも周縁部以外の領域に焼付処理して積層される厚さ１０μｍ以上の被覆保護層とを含み、この被覆保護層に、少なくともポリエーテルエーテルケトン樹脂を含有したことを特徴とするダミーウェーハ。
【請求項２】
ウェーハは、再生ウェーハである請求項１記載のダミーウェーハ。
【請求項３】
ウェーハの少なくとも周縁部以外の領域に表面処理を施して凹凸部を形成した請求項１又は２記載のダミーウェーハ。
【請求項４】
ウェーハの周縁部を被覆保護層から露出させた請求項１、２、又は３記載のダミーウェーハ。
【請求項５】
被覆保護層を二層以上に積層した請求項１ないし４のいずれかに記載のダミーウェーハ。
【請求項６】
被覆保護層にフッ素樹脂を含有した請求項１ないし５のいずれかに記載のダミーウェーハ。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載したダミーウェーハの製造方法であって、ウェーハの少なくとも周縁部以外の領域に被覆保護層用の樹脂塗料を塗工し、この樹脂塗料に焼付処理を施して厚さ１０μｍ以上の被覆保護層を形成することを特徴とするダミーウェーハの製造方法。
【請求項８】
ウェーハの一方の面に被覆保護層用の樹脂塗料を塗工し、この樹脂塗料に焼付処理を施して厚さ１０μｍ以上の被覆保護層を形成し、その後、ウェーハの他方の面に被覆保護層用の樹脂塗料を塗工し、この樹脂塗料に焼付処理を施して厚さ１０μｍ以上の被覆保護層を形成する請求項７記載のダミーウェーハの製造方法。
【請求項９】
ウェーハの周縁部にマスキング材を粘着し、ウェーハの周縁部以外の領域に樹脂塗料を塗工して乾燥させ、ウェーハの周縁部からマスキング材を剥離した後、樹脂塗料に焼付処理を施して厚さ１０μｍ以上の被覆保護層を形成する請求項７記載のダミーウェーハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路や半導体メモリの製造プロセス等で使用されるダミーウェーハ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造装置の調整、処理条件の評価、汚染物質の付着防止等を図る場合には、図示しないダミーウェーハが使用されている。このダミーウェーハは、例えば実際の半導体製造プロセスで使用されるシリコンウェーハと同一の再生ウェーハからなり、半導体メモリの製造プロセスの安定性を向上させたり、加工形状の評価に使用される（特許文献１、２参照）。使用されたダミーウェーハは、デバイスメーカから再生メーカに送られ、再生ウェーハに付着した膜や材料がケミカル処理等で除去されるとともに、表面が研磨され、その後、デバイスメーカに戻され、以下、このサイクルが、再生ウェーハが再生不能になるまで繰り返される。
【０００３】
ところで、ダミーウェーハは、一般的にはシリコンウェーハと同一の再生ウェーハからなるので、薄く脆く割れ易いという特徴を有する。このようなダミーウェーハを半導体製造装置の調整時等に誤って落とすと、ダミーウェーハが簡単に割れ、大小多数の鋭利な破砕片が四散して清掃等の後処理が実に煩雑となるので、ダミーウェーハの取り扱いには慎重を要するという問題がある。
【０００４】
係る問題を解消するため、従来においては、再生ウェーハと被覆保護層とを粘着して欠けや割れを抑制可能なダミーウェーハが提案されている。この種のダミーウェーハは、図示しないが、シリコンウェーハと同一の再生ウェーハと、この再生ウェーハの表裏両面にそれぞれ粘着される粘着層と、この一対の粘着層の露出面にそれぞれ粘着される被覆保護層とを積層構造に備えて形成される。各粘着層は、例えば所定の薄膜フィルムの表裏両面にアクリル系の粘着材がそれぞれ積層して形成される。また、各被覆保護層としては、例えば耐熱性、耐水性、電気絶縁性等に優れる透明のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂フィルム等があげられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６‐１６３００７号公報
【特許文献２】特許第３９０７４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、再生ウェーハと一対の被覆保護層とが粘着層により粘着される場合には、ダミーウェーハの欠けや割れを低減することができるものの、ダミーウェーハが洗浄される際や試験に使用される際、各粘着層から半導体の製造プロセスに悪影響を及ぼす粘着成分が外部に流出し、汚染等を招くおそれがある。この弊害は、処理条件の評価や汚染物質の付着防止を図る場合には、きわめて大きな問題となる。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、ウェーハの欠けや割れを低減することができ、粘着層を省略して粘着成分が汚染源となるのを防ぐことのできるダミーウェーハ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、ウェーハと、このウェーハの少なくとも周縁部以外の領域に焼付処理して積層される厚さ１０μｍ以上の被覆保護層とを含み、この被覆保護層に、少なくともポリエーテルエーテルケトン樹脂を含有したことを特徴としている。
【０００９】
なお、ウェーハは、再生ウェーハであると良い。
また、ウェーハの少なくとも周縁部以外の領域に表面処理を施して凹凸部を形成することが好ましい。
また、ウェーハの周縁部を被覆保護層から露出させることができる。
また、被覆保護層を二層以上に積層しても良い。
また、被覆保護層にフッ素樹脂を含有しても良い。
【００１０】
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし５のいずれかに記載したダミーウェーハの製造方法であって、
ウェーハの少なくとも周縁部以外の領域に被覆保護層用の樹脂塗料を塗工し、この樹脂塗料に焼付処理を施して厚さ１０μｍ以上の被覆保護層を形成することを特徴としている。
【００１１】
なお、ウェーハの一方の面に被覆保護層用の樹脂塗料を塗工し、この樹脂塗料に焼付処理を施して厚さ１０μｍ以上の被覆保護層を形成し、その後、ウェーハの他方の面に被覆保護層用の樹脂塗料を塗工し、この樹脂塗料に焼付処理を施して厚さ１０μｍ以上の被覆保護層を形成することができる。
また、ウェーハの周縁部にマスキング材を粘着し、ウェーハの周縁部以外の領域に樹脂塗料を塗工して乾燥させ、ウェーハの周縁部からマスキング材を剥離した後、樹脂塗料に焼付処理を施して厚さ１０μｍ以上の被覆保護層を形成することもできる。
【００１２】
ここで、特許請求の範囲におけるウェーハには、再生ウェーハの他、少なくとも石英ガラスウェーハ、ガラスウェーハ、各種の半導体ウェーハ、アルミニウムのウェーハ、カーボンウェーハ、ステンレス鋼のウェーハ、及びセラミックスのウェーハが含まれる。一般的にダミーウェーハに使用されるウェーハは、再生ウェーハに近い硬度、寸法、重量が必要であり、さらに樹脂塗料の焼付処理温度に耐えられる材質であることが重要である。但し、重量に関し、ダミーウェーハの軽量化、あるいは重量精度を要求される場合には、ウェーハ表面の研磨、切削、穿孔等の加工により、軽量化や重量調整を図っても良い。
【００１３】
ウェーハの周縁部には、少なくともウェーハの表裏面周縁部、表面周縁部、あるいは裏面周縁部が含まれる。また、被覆保護層は、一層、二層、複数層、多層のいずれでも良い。さらに、本発明に係るダミーウェーハは、実質的な意味に理解されねばならず、テストウェーハやモニターウェーハ等と別称されても良い。
【００１４】
本発明によれば、ウェーハの少なくとも周縁部以外の大部分の領域とポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の被覆保護層とを焼付処理により密着するので、ダミーウェーハの機械的強度が向上する。また、焼付処理を施すので、被覆保護層が強固となり、しかも、被覆保護層が安定して密着する。また、被覆保護層の密着に伴い、粘着層を省略することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ウェーハの欠けや割れを低減することができ、しかも、粘着層を省略して粘着成分が汚染源となるおそれを排除することができるという効果がある。また、被覆保護層のポリエーテルエーテルケトン樹脂により、優れた耐衝撃性、強靭性、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、摺動特性等を得ることができる。
【００１６】
請求項２記載の発明によれば、ウェーハとして、使用済みの再生ウェーハを利用すれば、新規のシリコンウェーハの使用量を減少させ、環境負荷を軽減することができ、加えて、コストの削減も期待できる。
請求項３記載の発明によれば、ウェーハの少なくとも周縁部以外の領域に表面処理を施して凹凸部を形成すれば、ウェーハと被覆保護層との密着性がアンカー効果により向上するので、ウェーハから被覆保護層が剥離するのを防ぐことができる。
【００１７】
請求項４記載の発明によれば、ウェーハの周縁部を被覆保護層から露出させるので、ウェーハの周縁部に所定の模様が形成されている場合、所定の模様が被覆保護層に被覆されることがなく、模様の視覚的な把握が容易となる。また、被覆保護層の面積が縮小するので、樹脂塗料の使用量の削減が期待できる。
請求項５記載の発明によれば、被覆保護層が二層以上であれば、内側の被覆保護層を外側の被覆保護層が覆うので、ピンホールの発生等を抑制することが可能となる。
【００１８】
請求項６記載の発明によれば、被覆保護層にポリエーテルエーテルケトン樹脂の他、摩擦抵抗等の少ないフッ素樹脂を含有すれば、このフッ素樹脂により、ダミーウェーハの撥水性、非粘着性、耐久性等を向上させることが可能となる。
請求項７又は８記載の発明によれば、焼付処理を施して被覆保護層を積層形成するので、ウェーハに被覆保護層が強固に、かつ安定して密着する。
【００１９】
請求項９記載の発明によれば、ウェーハの周縁部にマスキング材を粘着して操作用の摘み代とするので、ウェーハを回転させたり、傾斜させる等、ダミーウェーハの製造時の姿勢を自由に変更することができ、ウェーハの周縁部を除く両面に樹脂塗料を一度の工程で塗布することが可能となる。また、ダミーウェーハの製造時にウェーハの周縁部に表面処理を施して凹凸部を形成しようとすると、ウェーハの周縁部に欠け等の発生することがあるが、ウェーハの周縁部にマスキング材を粘着して被覆保護するので、ウェーハの周縁部に欠け等の発生することが少ない。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るダミーウェーハの実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図２】本発明に係るダミーウェーハの製造方法の実施形態における再生ウェーハの表面に樹脂塗料をスプレー装置から噴射して塗工する状態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係るダミーウェーハ及びその製造方法の実施形態における再生ウェーハの周縁部と被覆保護層との関係を模式的に示す要部断面説明図である。
【図４】本発明に係るダミーウェーハの第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図５】本発明に係るダミーウェーハ及びその製造方法の第２の実施形態における再生ウェーハの周縁部と被覆保護層との関係を模式的に示す要部断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるダミーウェーハ１は、図１ないし図３に示すように、コストの削減に資する使用済みの再生ウェーハ２と、この再生ウェーハ２の少なくとも周縁部４以外の大部分の領域に焼付処理して積層される厚さ１０μｍ以上の被覆保護層１０とを積層構造に備え、この被覆保護層１０に、少なくともポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂を含有しており、半導体製造プロセスで使用されるシリコンウェーハと略同様の厚さ・質量とされる。
【００２２】
再生ウェーハ２は、図１に示すように、例えば結晶欠陥密度の異なる安価な単結晶のシリコンウェーハからなり、平面円形の薄い円板に形成されており、表裏全面に被覆保護層１０が直接積層形成される。この再生ウェーハ２は、シリコンウェーハと略同じ大きさに形成される。例えば、シリコンウェーハがφ１５０ｍｍタイプの場合にはφ１５０ｍｍの大きさに形成され、φ２００ｍｍタイプの場合にはφ２００ｍｍの大きさに形成されるとともに、φ３００ｍｍタイプの場合にはφ３００ｍｍの大きさに形成される。
【００２３】
再生ウェーハ２の厚さは、ダミーウェーハ１全体の厚さにもよるが、例えば１５０μｍ以上８３５μｍ以下の範囲とされる。また、再生ウェーハ２のＸＹ方向には、ダミーウェーハ１の軽量化を図る場合、必要数の貫通孔が穿孔される。再生ウェーハ２の周縁部４（再生ウェーハ２の周縁から半径内方向に２ｍｍ以下の領域）、具体的には再生ウェーハ２の表裏面周縁部、表面周縁部、あるいは裏面周縁部には、必要に応じ、所定の模様が形成される。所定の模様としては、例えば製造会社名や製品番号等があげられる。
【００２４】
被覆保護層１０は、図１に示すように、再生ウェーハ２の表裏両面に、少なくともポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂を主成分とする樹脂塗料１１が塗着され、この樹脂塗料１１が焼付処理（加熱処理）されることにより、再生ウェーハ２の周縁部４を含む全部分を露出させることなく完全に被包して機械的強度を向上させるよう機能する。この被覆保護層１０は、再生ウェーハ２の表裏両面にそれぞれ一層積層されても良いが、再生ウェーハ２の表裏両面にそれぞれ二層以上、好ましくは二層積層されると良い。これは、二層以上積層されれば、例え樹脂塗料１１の塗着が不均一でも、ピンホールの発生を抑制することができるからである。
【００２５】
樹脂塗料１１は、例えば粉体のポリエーテルエーテルケトン樹脂、水、少量の溶剤の配合により調製され、スプレー装置２０等から再生ウェーハ２に噴射される。樹脂塗料１１としてポリエーテルエーテルケトン樹脂が使用されるのは、耐衝撃性、強靭性、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、摺動特性、低吸水率に優れ、アウトガスが発生しにくく、水分の影響が少ないからである。ポリエーテルケトン樹脂としては、例えば切削されたり、粉砕された微細のキータスパイアポリエーテルエーテルケトン  ＫＴ−８５１ＮＬ  ＳＰ〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製：製品名〕等があげられる。
【００２６】
なお、樹脂塗料１１には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が配合されて分散すれば良いが、ダミーウェーハ１の撥水性、非粘着性、耐久性等を向上させたい場合には、選択的にフッ素樹脂（例えば、ＰＴＦＥやＰＦＡ等）等が配合される。
【００２７】
上記構成において、ダミーウェーハ１を製造する場合には、先ず、再生ウェーハ２を用意し、この再生ウェーハ２の表裏両面に表面処理を施して表裏両面を粗し、再生ウェーハ２の表裏両面に、表面粗さ（最大高さ）が１μｍＲｚ以上３０μｍＲｚ以下の微細な凹凸部３を不規則に形成する（図３参照）。再生ウェーハ２は、樹脂塗料１１の適切な塗着のため、予め脱脂等の洗浄が施されることが好ましい。再生ウェーハ２の表裏両面は平坦化されるのではなく、微細な凹凸部３が形成されるが、これは、再生ウェーハ２と被覆保護層１０との密着性を向上させ、再生ウェーハ２から被覆保護層１０が剥離するのを防止するためである。
【００２８】
表面処理の具体例としては、砂やビーズ、微粒子等を吹き付けるブラスト処理、研磨処理、コロナ処理、エキシマ処理、紫外線照射処理、溶剤処理等があげられる。これらの中では、環境対応性や生産性等に優れるブラスト処理が最適である。また、凹凸部３の表面粗さ（最大高さ）は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６５１：２００１に準拠し、専用の測定機器により測定することが可能である。測定機器としては、例えばＳＪ‐２１０〔株式会社ミツトヨ製：製品名〕やＰＳ１０‐ＳＥＴ〔マール・ジャパン株式会社製：製品名〕等があげられる。
【００２９】
なお、凹凸部３は、再生ウェーハ２の周縁部４を含む全面に形成されることが望ましいが、周縁部４に対する形成が困難な場合や周縁部４の重要度が低い場合には、再生ウェーハ２の周縁部４に対する形成を省略しても良い。
【００３０】
次いで、塗装ブースの作業トレイ上に再生ウェーハ２を配置してその表面５を露出させ、この再生ウェーハ２の表面５に被覆保護層１０用の樹脂塗料１１を複数のスプレー装置２０から噴射して直接塗工（図２参照）し、樹脂塗料１１の薄い塗膜を形成して常温あるいはオーブン等の加熱で乾燥させる。この際、樹脂塗料１１は、被覆保護層１０の厚みに応じ、必要回数噴射される。
【００３１】
こうして樹脂塗料１１の塗膜を常温あるいはオーブン等の加熱で乾燥させて水分を除去したら、再生ウェーハ２をオーブン等の加熱処理装置に作業トレイ毎セットし、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点（３４３℃）以上の高い熱を加えて焼付処理を施す。樹脂塗料１１の水分を乾燥させる条件としては、塗膜表面の平坦性に影響を及ぼすことから、常温から２５０℃以下、好ましくは常温以上１５０℃以下、より好ましくは常温以上１００℃未満が好適である。
【００３２】
焼付処理時の条件は、特に限定されるものではないが、例えば加熱温度が３５０℃以上４００℃以下、好ましくは３５５℃以上３７０℃以下、より好ましくは３６０℃前後、加熱時間が２０分以上、好ましくは２０分以上、より好ましくは３０分前後が好適である。
【００３３】
これは、加熱温度が３５０℃未満の場合には、部分的にポリエーテルエーテルケトン樹脂の溶融不足が生じ、逆に加熱温度が４００℃を越える場合には、再生ウェーハ２の周縁部からポリエーテルエーテルケトン樹脂が流れ落ち、被覆保護層１０が薄くなるおそれがあるからである。係る焼付処理により、樹脂塗料１１のポリエーテルエーテルケトン樹脂の塗膜が溶融して硬化し、再生ウェーハ２の表面５に被覆保護層１０が直接積層形成される。
【００３４】
被覆保護層１０の厚さは、ダミーウェーハ１をシリコンウェーハと略同様の厚さとしたり、製造の容易化を図る観点から、１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上７５μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下とされる。これは、被覆保護層１０の厚さが１０μｍ未満の場合には、ダミーウェーハ１としての強度が不足したり、凹凸部３の存在に伴い被覆保護層１０の表面が凸凹になり、平坦化に支障を来すからである。これに対し、被覆保護層１０の厚さが１００μｍを越える場合には、ダミーウェーハ１としての効果に変化がなく、過剰な要求となるからである。
【００３５】
次いで、加熱処理装置から再生ウェーハ２を作業トレイ毎取り出し、塗装ブースで作業トレイ上の再生ウェーハ２を反転配置してその裏面６を露出させるとともに、この再生ウェーハ２の裏面６に被覆保護層１０用の樹脂塗料１１をスプレー装置２０から噴射して直接塗工し、樹脂塗料１１の薄い塗膜を形成して常温等で乾燥させる。この際にも、樹脂塗料１１は、被覆保護層１０の厚みに応じ、必要回数噴射される。樹脂塗料１１の塗膜を乾燥させて水分を除去したら、再生ウェーハ２をオーブン等の加熱処理装置に作業トレイ毎セットし、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点以上の高い熱を加えて焼付処理を施す。
【００３６】
すると、焼付処理により、樹脂塗料１１の塗膜が溶融して硬化し、再生ウェーハ２の裏面６に被覆保護層１０が直接積層形成されるので、再生ウェーハ２の全面が被覆保護層１０で被包されたダミーウェーハ１を製造することができる。裏面６側の被覆保護層１０の厚さは、表面５側の被覆保護層１０同様、１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上７５μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下とされる。
【００３７】
なお、被覆保護層１０を一層に形成する場合には、上記作業で終了するが、被覆保護層１０を二層以上に積層形成する場合には、被覆保護層１０の層数に応じ、上記作業を繰り返せば良い。
【００３８】
上記によれば、再生ウェーハ２と被覆保護層１０とを焼付処理により密着するので、再生ウェーハ２の機械的強度、具体的には耐衝撃性や強靭性等が向上し、ダミーウェーハ１の欠けや割れを有効に防止することができる。したがって、例え半導体製造装置の調整時等にダミーウェーハ１を誤って落としても、再生ウェーハ２と被覆保護層１０との一体化により、ダミーウェーハ１にヒビが入るものの、鋭利な多数の破砕片が四散することがないので、後処理がきわめて容易となる。また、焼付処理を施すので、被覆保護層１０が非常に強固となり、しかも、被覆保護層１０の密着が実に安定する。
【００３９】
また、粘着層を省略することができるので、ダミーウェーハ１の洗浄時や試験時に、粘着層から半導体の製造プロセスに悪影響を及ぼす粘着成分が外部に流出するおそれを確実に排除することができる。したがって、処理条件の評価や汚染物質の付着防止に支障を来すことが全くない。
【００４０】
また、被覆保護層１０の主成分がポリエーテルエーテルケトン樹脂なので、ダミーウェーハ１の耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、摺動特性を向上させ、しかも、優れた低吸水率を得ることが可能となる。さらに、被覆保護層１０を二層以上に積層形成すれば、一層目の樹脂塗料１１の溶剤が乾燥時にポリエーテルエーテルケトン樹脂を通過してピンホールを発生させても、最終的にピンホールの発生を確実に防止することが可能となる。
【００４１】
次に、図４及び図５は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、再生ウェーハ２の全面ではなく、周縁部４を除く表裏両面に、樹脂塗料１１をそれぞれ塗工することにより、ダミーウェーハ１の製造作業の簡素化や迅速化を図るようにしている。
【００４２】
本実施形態において、ダミーウェーハ１を製造する場合には、先ず、再生ウェーハ２を用意してその周縁部４にマスキングテープ３０を剥離可能に粘着（図５参照）し、再生ウェーハ２の周縁部４を除く表裏両面に表面処理を施し、再生ウェーハ２の周縁部４を除く表裏両面に、表面粗さが１μｍＲｚ以上３０μｍＲｚ以下の微細な凹凸部３を不規則に形成する。
【００４３】
次いで、再生ウェーハ２のマスキングテープ３０を摘まんで再生ウェーハ２を回転させるとともに、この再生ウェーハ２の周縁部４を除く表裏両面に被覆保護層１０用の樹脂塗料１１を複数のスプレー装置２０から順次噴射して直接塗工し、樹脂塗料１１の薄い塗膜を形成して乾燥させる。こうして樹脂塗料１１の塗膜を乾燥させて水分を除去したら、再生ウェーハ２の周縁部４からマスキングテープ３０を剥離し、再生ウェーハ２を加熱処理装置にセットし、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点以上の高い熱を加えて焼付処理を施す。
【００４４】
焼付処理により、樹脂塗料１１の塗膜が溶融して硬化し、再生ウェーハ２の表裏両面に被覆保護層１０が直接積層形成されるので、再生ウェーハ２の周縁部４以外の表裏両面が被覆保護層１０で被覆されたダミーウェーハ１を製造することができる。この際、再生ウェーハ２の上方の表面５に被覆保護層１０を積層形成したら、再生ウェーハ２を反転してその上方の裏面６に被覆保護層１０を積層形成しても良い。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４５】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、再生ウェーハ２の周縁部４にマスキングテープ３０を粘着して操作用の摘み代を形成するので、樹脂塗料１１を塗工しやいよう、再生ウェーハ２を自由に回転させたり、自由に姿勢を変更することができる。したがって、再生ウェーハ２の周縁部４を除く表裏両面に樹脂塗料１１を一度の工程で塗布することができる。また、製造時に再生ウェーハ２の周縁部４にブラスト処理して凹凸部３を形成しようとすると、再生ウェーハ２の周縁部４に欠けの発生することがあるが、再生ウェーハ２の周縁部４にマスキングテープ３０を粘着して被覆保護するので、再生ウェーハ２の周縁部４に欠けの発生することがない。
【００４６】
また、製造された再生ウェーハ２の周縁部４が露出するので、再生ウェーハ２の周縁部４に所定の模様が形成されている場合、所定の模様が被覆保護層１０に被覆されることがなく、模様の視認が実に容易となる。さらに、被覆保護層１０の面積が縮小するので、樹脂塗料１１の使用量を削減することができる。
【００４７】
なお、上記実施形態では再生ウェーハ２を平面円形としたが、再生ウェーハ２の周縁部４の一部分を直線的に切り欠いてオリフラを形成しても良い。また、上記実施形態では再生ウェーハ２の周縁部４を断面略半円形に面取りしたが、断面略台形に形成しても良いし、先細りの鋭利なナイフエッジとしても良い。また、ダミーウェーハ１が再生ウェーハ（シリコンウェーハ）２ではなく、金属板や陶器板等の場合には、ピンホールの発生を確実に防止するため、被覆保護層１０を二層以上の積層構造にすると良い。
【００４８】
さらに、樹脂塗料１１をスプレー装置２０から噴射して塗工したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、樹脂塗料１１を静電塗装したり、樹脂塗料１１を貯えたタンクに再生ウェーハ２を浸漬して樹脂塗料１１の塗膜を形成しても良い。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明に係るダミーウェーハの実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、塗装ブースの作業トレイ上にウェーハである再生ウェーハを配置してその表面を露出させ、この再生ウェーハの表面に被覆保護層用の樹脂塗料を複数のスプレー装置から噴射して直接塗工し、樹脂塗料の薄い塗膜を形成して常温で乾燥させた。
【００５０】
再生ウェーハは、φ２００ｍｍタイプのシリコンウェーハとし、このシリコンウェーハのヤング率を三点曲げ試験で測定したところ、１９０ＧＰａであった。また、被覆保護層用の樹脂塗料は、粉体のポリエーテルエーテルケトン樹脂、水、少量の溶剤の配合により調製した。ポリエーテルケトン樹脂としては、キータスパイアポリエーテルエーテルケトン  ＫＴ−８５１ＮＬ  ＳＰ〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製：製品名〕を採用した。
【００５１】
樹脂塗料の塗膜を常温で乾燥させて水分を除去したら、再生ウェーハをオーブンに作業トレイ毎セットし、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点以上の高い熱を加えて焼付処理を施し、再生ウェーハの表面に厚さ６０μｍの被覆保護層を直接積層形成した。焼付処理時の条件は、３６０℃、加熱時間３０分とした。
【００５２】
次いで、オーブンから再生ウェーハを作業トレイ毎取り出し、塗装ブースで作業トレイ上の再生ウェーハを反転配置してその裏面を露出させるとともに、この再生ウェーハの裏面に上記と同様の樹脂塗料をスプレー装置から噴射して直接塗工し、樹脂塗料の薄い塗膜を形成して常温で乾燥させた。
【００５３】
樹脂塗料の塗膜を常温で乾燥させて水分を除去したら、再生ウェーハをオーブンに作業トレイ毎セットし、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点以上の高い熱を加えて焼付処理を施し、再生ウェーハの裏面に厚さ６０μｍの被覆保護層を直接積層形成した。焼付処理時の条件は、３６０℃、加熱時間３０分とした。
【００５４】
ダミーウェーハを製造したら、このダミーウェーハを用いて落下試験を実施し、ダミーウェーハが割れ、ダミーウェーハの破砕片が四散するか否かを表１にまとめた。落下試験は、床にダミーウェーハを平らに置き、このダミーウェーハの中心部に重さ４９．７ｇの鋼球（φ２９／３２インチ）を７０ｃｍの高さから落下させることで実施した。
【００５５】
〔実施例２〕
基本的には実施例１と同様だが、被覆保護層の厚さを変更し、再生ウェーハの表裏面に厚さ１５μｍの被覆保護層を直接積層形成した。このダミーウェーハを用いて落下試験を実施し、ダミーウェーハが割れ、ダミーウェーハの破砕片が四散するか否かを表１にまとめた。
【００５６】
〔実施例３〕
基本的には実施例１と同様だが、ウェーハとしてステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）を使用してその表面層の被覆保護層の厚さを変更し、ステンレス鋼の表裏面に厚さ１５μｍの被覆保護層を直接積層形成した。このダミーウェーハを用いて落下試験を実施し、ダミーウェーハが割れ、ダミーウェーハの破砕片が四散するか否かを表１にまとめた。
【００５７】
〔実施例４〕
基本的には実施例１と同様だが、ウェーハとしてアルミニウムを使用してその表面層の被覆保護層の厚さを変更し、アルミニウムの表裏面に厚さ１５μｍの被覆保護層を直接積層形成した。このダミーウェーハを用いて落下試験を実施し、ダミーウェーハが割れ、ダミーウェーハの破砕片が四散するか否かを表１に記載した。
【００５８】
〔比較例１〕
基本的には実施例１と同様だが、被覆保護層の厚さを変更し、再生ウェーハの表裏面に厚さ８μｍの被覆保護層を直接積層形成した。比較用のダミーウェーハを製造したら、このダミーウェーハを用いて落下試験を実施し、ダミーウェーハが割れ、ダミーウェーハの破砕片が四散するか否かを表１に記載した。
【００５９】
【表１】
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【００６０】
〔評  価〕
実施例１のダミーウェーハの場合、再生ウェーハや被覆保護層に何ら割れは認められなかった。また、実施例２のダミーウェーハの場合、再生ウェーハは割れたものの、被覆保護層は割れておらず、破砕片の四散は認められなかった。実施例３のダミーウェーハの場合、ステンレス鋼や被覆保護層に何ら割れは認められなかった。さらに、実施例４のダミーウェーハの場合、アルミニウムや被覆保護層に何ら割れは確認されなかった。
【００６１】
これに対し、比較例１のダミーウェーハの場合、被覆保護層の厚さが１０μｍ以上ではなく、薄い８μｍなので、再生ウェーハと被覆保護層が共に割れ、ダミーウェーハの破砕片が四散した。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明に係るダミーウェーハ及びその製造方法は、ダミーウェーハの製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００６３】
１        ダミーウェーハ
２        再生ウェーハ
３        凹凸部
４        周縁部
５        表面（周縁部以外の領域、一方の面）
６        裏面（周縁部以外の領域、他方の面）
１０      被覆保護層
１１      樹脂塗料
２０      スプレー装置
３０      マスキングテープ（マスキング材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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