(57)【要約】【課題】フレキシブル基板へのスクリーン印刷による形成と２００℃程度での低温硬化が可能であり、かつ、マイグレーションの発生を抑制することができる抵抗体ペースト組成物とそれを用いた抵抗器等を提供する。【解決手段】（ａ）金属酸化物粒子と、（ｂ）柔軟エポキシ樹脂原料と、（ｃ）硬化剤と、を含み、ガラス成分および溶剤を実質的に含有しないフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）金属酸化物粒子と、
（ｂ）柔軟エポキシ樹脂原料と、
（ｃ）硬化剤と、を含み、
ガラス成分および溶剤を実質的に含有しないフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物。
【請求項２】
前記金属酸化物粒子は、酸化ルテニウムナノ粒子である請求項１に記載のフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物。
【請求項３】
前記柔軟エポキシ樹脂原料は、硬化したときに三次元架橋を抑制する分子構造である、または架橋したとしても架橋点間の分子構造が柔軟な構造である請求項１又は２に記載のフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物。
【請求項４】
前記柔軟エポキシ樹脂原料は、脂肪族ポリエーテル構造、直鎖アルキル構造、脂肪族シクロアルカン構造のいずれかであることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物。
【請求項５】
フレキシブル性を有する絶縁性樹脂フィルムと、
前記絶縁性樹脂フィルムの一面に形成される抵抗パターンと、
前記抵抗パターンに電気的に接続した電極パターンと、を有し、
前記抵抗パターンは請求項１から４までのいずれか１項に記載の抵抗体ペースト組成物からなるフレキシブル抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物およびそれを用いた抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータや周辺装置を肌や衣服等に装着する、いわゆるウエアラブル・コンピュータ等が注目されている。ウエアラブル・コンピュータ等の実現にあたっては、内蔵される電子部品には小型化・軽量化が求められるとともに、種々の形状を有する物品の表面に装着できるよう、柔軟性を備えることが求められている。
電子部品に柔軟性を持たせるためには、はんだ付け等で実装する従来の電子部品では困難であり、そこで、電子部品の基材（基板）を、フレキシブル性を有する絶縁性樹脂フィルム（フレキシブル基板）とすることが検討されている。
【０００３】
電子部品を絶縁性樹脂フィルム上に形成しようとした場合、従来の抵抗体ペーストでは、焼成時の高温に絶縁性樹脂フィルムが耐えられず、また柔軟性に乏しく基板の屈曲に追従しないという問題がある。
【０００４】
例えば、特許文献１には、フレキシブル樹脂基材上に放熱機能材料層と、抵抗体膜とを備えたフレキシブル抵抗器が開示されている。この抵抗体膜は、放熱機能材料層を印刷により塗布し、さらにその表面に配線材料用の導電性インクを印刷により塗布した後、光焼成することにより形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−０４１５０４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来は抵抗体膜の導電材料としてＡｇもしくはＣｕを用いている。
しかしながら、ＡｇやＣｕは、マイグレーションの問題を引き起こしやすい導電材料である。その理由は、電界が作用することにより、一部がイオン化して移動し、還元されて析出する現象に起因することにある。マイグレーションが起こると抵抗値変化が生じるため、製品の使用環境が制限されるという問題がある。
また、光焼成によりマイグレーションを抑制することも考えられるが、光焼成は焼成時の体積当たりの発熱が小さく、うまく焼結できない場合があるという問題がある。
【０００７】
本発明は、フレキシブル基板へのスクリーン印刷による形成と２００℃程度での低温硬化が可能であり、かつ、マイグレーションの発生を抑制することができる抵抗体ペースト組成物とそれを用いた抵抗器等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一観点によれば、（ａ）金属酸化物粒子と、（ｂ）柔軟エポキシ樹脂原料と、（ｃ）硬化剤と、を含み、ガラス成分および溶剤を実質的に含有しないフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物が提供される。
前記金属酸化物粒子は、酸化ルテニウムナノ粒子であることが好ましい。
前記柔軟エポキシ樹脂原料は、硬化したときに三次元架橋を抑制する分子構造である、または架橋したとしても架橋点間の分子構造が柔軟な構造であることが好ましい。
また、前記柔軟エポキシ樹脂原料は、脂肪族ポリエーテル構造、直鎖アルキル構造、脂肪族シクロアルカン構造のいずれかであることが好ましい。
【０００９】
本発明の他の観点によれば、フレキシブル性を有する絶縁性樹脂フィルムと、前記絶縁性樹脂フィルムの一面に形成される抵抗パターンと、前記抵抗パターンに電気的に接続した電極パターンと、を有し、前記抵抗パターンは上記のいずれか１に記載の抵抗体ペースト組成物からなるフレキシブル抵抗器が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物によれば、フレキシブル基板へのスクリーン印刷による抵抗体の形成と２００℃程度での低温硬化が可能である。
また、マイグレーションの発生を抑制することができる抵抗体ペースト組成物とそれを用いた抵抗器の製造が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】フレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物の作製手順の一例を示すフローチャート図である。
【図２】本実施の形態によるフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物に適した柔軟エポキシ樹脂原料の化学的構造の一例（推定例）を示す図である。
【図３】図２に示した柔軟エポキシ樹脂原料以外に適用可能なエポキシ樹脂原料の一例を示す図である。図３（ａ）は、通常のエポキシ樹脂原料（化合物）の構造例を示し、図３（ｂ）は、エポキシ化合物の硬化物が柔軟になる（柔軟エポキシ樹脂原料）構造例を示す図である。
【図４】実施の形態による柔軟エポキシ樹脂原料とイミダゾール化合物との反応のメカニズムを示す図である。
【図５】実施の形態によるフレキシブル抵抗器の一構成例を示す図であり、図５（ａ）は、評価サンプル（抵抗器）の平面図であり、図５（ｂ）は、抵抗器の側断面図である。
【図６】抵抗値のＲｕＯ２含有量（ｗｔ％）依存性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本明細書において、ナノ粒子とは、平均粒径がｎｍオーダーの微粒子を指す。
以下に、本発明の実施の形態によるフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物およびそれを用いた抵抗器について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
（フレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物について）
フレキシブル基板上に電子部品、例えば、抵抗器を形成するためには、抵抗体ペースト組成物を必要とする。
従来、フレキシブル基板用の抵抗体ペースト組成物の導電材料としては、金属粉末が知られている。この技術では、マイグレーションや酸化のおそれがあり、使用環境に制限がある。そこで、安定性が良好な金属酸化物を用いた抵抗体ペースト組成物を検討する。
【００１４】
すなわち、本発明の一実施の形態によるフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物は、（ａ）金属酸化物粒子と、（ｂ）柔軟エポキシ樹脂原料と、（ｃ）硬化剤とを含み、ガラス成分および溶剤を実質的に含有しない抵抗体ペースト組成物である。なお、本発明において、「実質的に含有しない」とは、不純物としての量を超えるガラス成分および溶剤を含有しないことを意味する。すなわち、意図しない不可避の不純物としてごく微量含有する場合を許容する。
【００１５】
本明細書において抵抗体ペースト組成物に実質的に含有しないガラス成分とは、従来の抵抗体ペーストの焼成時に抵抗体と基板との密着力向上を目的として添加するガラス粉などを指す。具体的には、ホウケイ酸鉛系ガラス、ホウケイ酸亜鉛系ガラス、ホウケイ酸アルカリ土類系ガラス、ホウケイ酸ビスマス系ガラス、ホウケイ酸バリウム系ガラス、ホウケイ酸マグネシウム系ガラス等である。本明細書の抵抗体ペースト組成物はガラス成分を実質的に含まないため、柔軟性を向上させることができる。
【００１６】
本明細書において抵抗体ペースト組成物に実質的に含有しない溶剤とは、樹脂の粘度を調整することなどを目的として添加され、抵抗体の焼成過程で焼失させられる。具体的には、テルピネオール、エタノール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート等である。
【００１７】
【表１】
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【００１８】
表１は、本発明の一実施の形態によるフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物の作製に使用する材料の一例を示す表である。
表１に示すように、導電材料として、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）ナノ粒子と、柔軟エポキシ樹脂原料と、硬化剤とを混合したものを用いて、スクリーン印刷によりＰＥＴ等のフレキシブル基板上へ抵抗体を形成する。必要に応じて、消泡剤を添加しても良い。ナノ粒子として用いる酸化ルテニウムナノ粒子の平均粒径は、例えば、１０〜１００ｎｍ程度である。
【００１９】
図１は、フレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物の作製手順の一例を示すフローチャート図である。フレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物の作製処理を開始し（Ｓｔａｒｔ）、ステップＳ１において、容器に、柔軟エポキシ樹脂原料２０ｇとＲｕＯ２粉を適量（例えば５ｇ程度）入れる。ステップＳ２において、柔軟エポキシ樹脂原料とＲｕＯ２粉とを自転公転ミキサーなどで撹拌する。ステップＳ３において、ＲｕＯ２をさらに追加して自転公転ミキサーなどで撹拌する。以降、所望のＲｕＯ２含有量（例えば、後述するように、抵抗体ペースト組成物総量に対して４０，４５，５０，５５，６０ｗｔ％）になるまでＲｕＯ２粉の追加と攪拌処理とを繰り返す。ステップＳ４において、ステップＳ３で攪拌した材料を、三本ロールを用いて混練する。ステップＳ５において、印刷前に樹脂に対して硬化剤を例えば５ｗｔ％、消泡剤を樹脂に対して例えば０．５ｗｔ％添加し、自転公転ミキサーで撹拌する。ステップＳ６において、ステップＳ５で作製した抵抗体ペースト組成物を用いてフレキシブル基板にスクリーン印刷を行い、処理を終了する（ｅｎｄ）。
【００２０】
【表２】
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【００２１】
表２に示すように、ステップＳ４における圧力制御タイプの三本ロールのロール圧の条件は、例えば１回目が１０ｂａｒ，２回目が１５ｂａｒ，３回目が２０ｂａｒである。
以上の工程によれば、導電材料に金属酸化物を用いることにより、金属のイオンによるマイグレーションを防止することができる。
【００２２】
また、上記の抵抗体ペースト組成物は柔軟エポキシ樹脂原料を使用することにより柔軟性を高めた。さらに、上記の抵抗体ペースト組成物はガラス成分を実質的に含有しないため、高温焼成を行う必要がなく、かつ、柔軟性を備える。
さらに、上記の抵抗体ペースト組成物はスクリーン印刷に適した粘度であるため、ペーストの粘度を下げるために従来使用されている溶剤を含有する必要がない。そのため、焼成段階における溶剤揮発時に抵抗パターン（抵抗体）にクラックやボイドが生じることがなく、導電性を安定させるとともにフィルムの劣化も防止することができる。
【００２３】
尚、パーコレーション理論によれば、抵抗体が安定して導通するためにはパーコレーションライン（導通の閾値）が４０〜５０ｖｏｌ％で固定しているため、導電材料は通常３０ｖｏｌ％以上が必要とされる。本実施の形態による抵抗体ペースト組成物に含有される酸化ルテニウムの含有量はこれよりも少ないが、安定した導電パスが確保されている。
その理由は、本実施の形態による抵抗体ペースト組成物に含有される金属酸化物がナノ粒子であること、柔軟エポキシ樹脂原料と酸化ルテニウムとの親和性が良いことに起因して、金属酸化物ナノ粒子が数珠つなぎに三次元網目構造を形成し、導電パスを形成したためと推定される。
【００２４】
以下に、本実施の形態によるペースト組成物についてより詳細に説明する。
１）導電性粒子について
導電性粒子としては、ＴＣＲがプラス側において高く（センサ素子として有用である）、化学的な安定性が良好であるという理由から、金属酸化物を使用することが好ましい。
特に、ルテニウム系酸化物ナノ粒子（ＲｕＯ２等）、ルテニウム系パイロクロア（Ｐｂ２Ｒｕ２Ｏ７、Ｂｉ２Ｒｕ２Ｏ７、Ｔｌ２Ｒｕ２Ｏ７等）、ルテニウム複合酸化物（ＳｒＲｕＯ３、ＢａＲｕＯ３、ＣａＲｕＯ３等）から選ばれる１種または２種以上を含む粒子であることが望ましい。このほか、イリジウム酸化物を用いても良い。また、金属酸化物とカーボン等を混合しても良い。
【００２５】
２）柔軟エポキシ樹脂原料について
柔軟エポキシ樹脂原料としては、架橋させない、直線状のポリマーを採用することにより、フレキシブル基板への密着性を良好にすることができる。また、硬化後分子量が大きくならない樹脂原料を用いることにより、フレキシブル基板に合わせた抵抗体の屈曲を可能にする。
【００２６】
図２は、本実施の形態によるフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物に適した柔軟エポキシ樹脂原料の化学的構造の一例（推定例）を示す図である。
図２に示すように、本実施の形態における、柔軟エポキシ樹脂原料の構造は、ジシクロペンタジエニルジメタノール（ＤＣＰＤＭ）の両末端にあるエポキシ環が開環重合したもの（数量体（１〜２量体）の混合物）である。
【００２７】
図３（ｂ）は、図２に示した柔軟エポキシ樹脂原料以外に本発明に適用可能な柔軟エポキシ樹脂原料の一例を示す図である。図３（ａ）に示すような、通常のエポキシ樹脂原料の構造では、硬化物を柔軟にすることは難しい。そこで、図３（ｂ）に示すように、
−（複数のエポキシ環を持つ）脂肪族ポリエーテル構造
−（複数のエポキシ環を持つ）直鎖アルキル構造
−（複数のエポキシ環を持つ）脂肪族シクロアルカン構造（図２に示す構造）
を用いると良い。
【００２８】
硬化物を柔軟にするには、図３（ｂ）に示すように、三次元架橋を抑制する分子構造とするか、架橋したとしても架橋点間の分子構造が柔軟な構造であることが望ましい。
また、エポキシ樹脂原料を低粘度化するためには、剛直な芳香環を含まないようにすることが望ましい。
【００２９】
このような柔軟エポキシ樹脂原料を用いることで、フレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物に適した柔軟な構造とすることができる。
【００３０】
３）硬化剤について
硬化剤としては、直鎖の高分子により柔軟性をもたせることができる、架橋させない触媒を使用する。例えば、イミダゾール系硬化触媒を使用することが好ましい。
【００３１】
図４は、本実施の形態によるエポキシ化合物（樹脂原料）とイミダゾール化合物との反応の過程を示す図である。
図４の（I）反応物における左側の化合物がイミダゾール化合物、右側の化合物が柔軟エポキシ樹脂原料である。イミダゾールは、五員環上に窒素原子を１，３位に含む複素環式芳香族化合物のアミンの一種である。エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を２個以上持った化合物である。
図４の（II）生成物は、柔軟エポキシ化合物（樹脂原料）とイミダゾールとの反応を示した図である。図４（II）に示すように、柔軟エポキシ樹脂原料は、通常エポキシ環が２個以上あり、Ｒ１の片末端にもエポキシ環があるため、イミダゾール化合物中の２つの窒素原子がある部分に、柔軟エポキシ樹脂原料中のエポキシ環が付加して、重合鎖を伸ばして柔軟な直鎖状の重合体を形成する。すなわち、３次元網目構造にならないようにする。
【００３２】
図４の（IIIａ）生成物および（IIIｂ）生成物は、（II）生成物の反応がさらに進んだものである。（II）生成物において反応したエポキシ環とは別のエポキシ環が、柔軟エポキシ樹脂原料中のエポキシ環に付加して重合が直鎖状に進む。
そして生成された酸素アニオン活性種（図４のＣ１およびＣ２）が別の柔軟エポキシ樹脂原料のエポキシ環に付加して、重合鎖を伸ばし、硬化すると柔軟な直鎖状の重合体を形成する。これにより、柔軟な抵抗パターンが形成される。なお、（IIIａ）生成物および（IIIｂ）生成物は平衡状態の関係にある。
【００３３】
或いは、架橋して３次元網目構造になったとしても、架橋点間が柔軟な直鎖構造であれば、柔軟性が維持されることになる。
尚、本実施の形態の導電メカニズムは、カーボン連鎖と同様に、ＲｕＯ２等のナノ金属酸化物粒子の連鎖が形成されることで導電パスが形成され、電気伝導性が発現していると推測される。
【００３４】
（フレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物を用いた抵抗器の作製工程について）
図５は、本実施の形態によるフレキシブル抵抗器の一構成例を示す図であり、図５（ａ）は、評価サンプル（抵抗器）の平面図であり、図５（ｂ）は、抵抗器Ａの側断面図である。
図５（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態によるフレキシブル抵抗器Ａは、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）等からなる絶縁性樹脂フィルム１上に、本実施の形態による抵抗体ペースト組成物であって、上記において詳細に説明した抵抗体ペースト組成物を印刷・硬化して得られる抵抗パターン（抵抗体）３と、これに電気的に接続して配置され、Ａｇペースト等の導電性ペーストを印刷・硬化して得られる一対の電極パターン５ａ，５ｂと、を有している。
【００３５】
図５において示した寸法は、後述する抵抗値評価に用いた抵抗パターン３の寸法（幅Ｗ３±０．２ｍｍ、長さＬ：４±０４ｍｍ、厚さｔ：６５±１５μｍ）であり、これに限定されるものではない。
尚、絶縁性樹脂フィルムはＰＥＴのほか、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキシド）等を用いることができる。絶縁性樹脂フィルムの厚さは、例えば、７５〜３００μｍ程度が好ましい。
フレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物を用いた抵抗器Ａの製造工程の一例は以下の通りである。
【００３６】
１）絶縁性樹脂フィルム１の一方の面の所定位置に本発明の抵抗体ペースト組成物をスクリーン印刷し、所望の抵抗パターン３を形成する。
２）抵抗パターン３を硬化させる。硬化条件は、例えば、１３０〜１７０℃で３０分〜２時間程度硬化させる。
３）抵抗パターン３の一部領域に重複し、電気的に接続するようにＡｇペースト等の導電性ペーストをスクリーン印刷し、所望のＡｇ電極パターン５ａ，５ｂを得る。電極パターン５ａ，５ｂを硬化させる。
本実施の形態では抵抗パターンを先に形成したが、電極パターンを先に形成しても良い。
尚、抵抗パターン３および電極パターン５ａ，５ｂを覆う保護膜（図示しない）や、絶縁性樹脂フィルム上に密着層やアンダーコート層（図示しない）等を形成しても良い。また、任意であるが、個体の部品（個片）に切断する工程を含んでいても良く、回路基板上に抵抗パターンと電極を形成した素子としても良い。
【００３７】
（フレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物を用いた抵抗器の特性評価について）
上記のようにして作製したフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物を用いた抵抗器の特性評価について以下に説明する。
まず、評価に用いたフレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物を用いた抵抗器について説明する。
【００３８】
１）抵抗体材料
・柔軟エポキシ樹脂原料
・導電材料：二酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）平均粒径２０ｎｍ
・硬化剤
・消泡剤
【００３９】
２）配合量について 
・柔軟エポキシ樹脂原料は２０ｇである。
・ＲｕＯ２量は以下に記載する。
・硬化剤は柔軟エポキシ樹脂原料２０ｇに対して１ｇ添加（エポキシ樹脂原料の５ｗｔ％相当）である。
・消泡剤は柔軟エポキシ樹脂原料２０ｇに対して０．１ｇ添加（エポキシ樹脂原料の０．５ｗｔ％相当）である。
【００４０】
３）電極について
熱硬化型銀ペーストを用いた。
４）基材
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、厚み２５０μｍを用いた。
５）抵抗値のＲｕＯ２含有量依存性について
【００４１】
【表３】
2020064899.tif 000005
【００４２】
表３は、抵抗値のＲｕＯ２含有量依存性について評価した際に用いた装置である。
膜厚測定に用いた装置は、触針式微細形状測定機である。抵抗値測定に用いた装置は、デジタルマルチメータである。
【００４３】
【表４】
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【００４４】
表４は、抵抗体（抵抗パターン）のＲｕＯ２含有量による抵抗値変化を示す表である。併せて、抵抗体の状態についても示した。ここでは、ＲｕＯ２含有量をパラメータとした試料Ｎｏ．１からＮｏ．７までについて、その抵抗率、導通した数、特性等の状態を示している。
ＲｕＯ２含有量は、４０〜８０ｗｔ％（１０．３〜４０．８ｖｏｌ％，１３．４ｇ〜８０．０ｇ）である。ＲｕＯ２含有量が４０ｗｔ％の試料Ｎｏ．１では導電性が得られていない。また、ＲｕＯ２含有量が４５ｗｔ％の試料Ｎｏ．２では導通が不安定である。また、ＲｕＯ２含有量が５０，５５ｗｔ％の試料Ｎｏ．３，４では導電性が得られるが抵抗値の測定値が高く、かつ、不安定である。よって、試料Ｎｏ．１は抵抗体としてはあまり望ましくなく、試料Ｎｏ．２〜４は用途によっては使用可能な抵抗体が得られると言える。
【００４５】
これに対して、ＲｕＯ２含有量が６０ｗｔ％の試料Ｎｏ．５では、抵抗率が１０．２１Ω・ｃｍと低くなり、さらに抵抗値も安定して良好な値が得られている。
尚、ＲｕＯ２含有量が７０ｗｔ％の試料Ｎｏ．６では、ペーストが硬い状態となり、ＲｕＯ２含有量が８０ｗｔ％の試料Ｎｏ．７では、ＲｕＯ２を混合しても十分に混ざり切らず、ＲｕＯ２を全て含有させることができなかった。
よって、試料Ｎｏ．５のＲｕＯ２含有量６０ｗｔ％が最も好適な抵抗体を得ることができることがわかった。
【００４６】
図６は、抵抗値のＲｕＯ２含有量（ｗｔ％）依存性を示す図である。図６に示すように、ＲｕＯ２含有量（ｗｔ％）は、エポキシ樹脂に対して４５ｗｔ％（試料Ｎｏ．２）より多く、８０ｗｔ％未満（試料Ｎｏ．７）が良く、より望ましくは６０ｗｔ％（試料Ｎｏ．５）が良い。
上記の結果より、パーコレーション理論に基づく通常の閾値よりも少量のＲｕＯ２含有量（ｗｔ％）で導電性を確保できることがわかる。
本実施の形態によれば、フレキシブル基板へのスクリーン印刷による形成と低温硬化（２００℃程度）が可能で、かつ、マイグレーションの発生を防止することが可能な抵抗体ペースト組成物とそれを用いた抵抗器を提供することができる。
【００４７】
上記の実施の形態において、図示されている構成等については、これらに限定されるものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、フレキシブル基板用抵抗体ペースト組成物およびそれを用いた抵抗器に利用可能である。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ  抵抗器
１  絶縁性樹脂フィルム
３  抵抗パターン
５ａ，５ｂ  電極パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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