(57)【要約】【課題】フィルタ交換作業を容易にし、露光装置が大きくなることを抑制し、露光装置の操作性を簡素化する。【解決手段】本開示の露光用マスクは、マスク基板と、マスクパターンと、少なくとも一つのフィルタとを備える。マスク基板は、照射光を透過する透光性材料で板状に形成される。マスクパターンは、マスク基板における一方の面を上面とし、マスク基板における他方の面を下面として、下面における一部分に配置されて、照射光を遮断する。フィルタは、マスク基板における上面側または下面側に配置されて、照射光の内、予め設定された光波長範囲内の波長を遮断し、光波長範囲外の波長を透過させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光装置の光源から照射された照射光の一部分を遮断する露光用マスクであって、
前記照射光を透過する透光性材料で板状に形成されたマスク基板と、
前記マスク基板における一方の面を上面とし、前記マスク基板における他方の面を下面として、前記下面における一部分に配置されて、前記照射光を遮断するマスクパターンと、
前記マスク基板における前記上面側または前記下面側に配置されて、前記照射光の内、予め設定された光波長範囲内の波長を遮断し、前記光波長範囲外の波長を透過させる少なくとも一つのフィルタと
を備える露光用マスク。
【請求項２】
請求項１に記載の露光用マスクであって、
前記少なくとも一つのフィルタは、前記マスク基板との間で隙間が存在しないように配置される露光用マスク。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の露光用マスクであって、
前記少なくとも一つのフィルタは、前記照射光の内、前記光波長範囲内の波長を吸収する露光用マスク。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の露光用マスクであって、
前記少なくとも一つのフィルタの面内における互いに異なる少なくとも二つの領域において、前記光波長範囲が互いに異なる露光用マスク。
【請求項５】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の露光用マスクであって、
前記少なくとも一つのフィルタは、複数のフィルタであり、
前記複数のフィルタは、前記光波長範囲が互いに異なり、
前記複数のフィルタは、積層されている露光用マスク。
【請求項６】
少なくとも一つの絶縁層を有する配線基板の製造方法であって、
前記少なくとも一つの絶縁層を準備する準備工程と、
前記少なくとも一つの絶縁層の表面に感光性層を形成する感光性層形成工程と、
前記感光性層に対して、少なくとも、請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の露光用マスクを用いて露光を行うことにより、前記少なくとも一つの絶縁層の面上に配線パターンを形成するパターン工程と
を備える配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の配線基板の製造方法であって、
前記パターン工程において前記露光を行う場合に、前記露光用マスクにおける前記少なくとも一つのフィルタは、前記マスク基板を挟んで前記少なくとも一つの絶縁層とは反対側に配置される配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載の配線基板の製造方法であって、
前記パターン工程において前記露光を行う場合に、前記露光用マスクと前記少なくとも一つの絶縁層の表面に形成された前記感光性層とが接触している配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、露光用マスク、および配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、光源から照射された照射光が露光面に至るまでの光路中に、予め設定された光波長範囲内の波長を遮断することが可能なフィルタを取り付けた露光装置が記載されている。このようなフィルタは、照射光中に含まれる不要な光波長を露光対象の露光面に対して照射しないように不要な光波長（つまり、予め設定された光波長範囲内の波長）を遮断する役割をもつ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−８１７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の露光装置では、例えば遮断する光波長範囲を変更する場合に、露光装置の内部に取り付けられているフィルタを取り外し、フィルタを交換する必要があり、フィルタ交換作業に手間が掛かるという問題があった。また、露光装置内に、フィルタを組み込むことで、装置が大掛かりになり、露光装置自身が大きくなる問題や、フィルタの適用、非適用を選択して露光する必要があり、露光装置自身の操作が複雑化する問題もあった。
【０００５】
本開示は、フィルタ交換作業を容易にし、露光装置が大きくなることを抑制し、露光装置の操作性を簡素化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様は、露光装置の光源から照射された照射光の一部分を遮断する露光用マスクであって、マスク基板と、マスクパターンと、少なくとも一つのフィルタとを備える。マスク基板は、照射光を透過する透光性材料で板状に形成される。マスクパターンは、マスク基板における一方の面を上面とし、マスク基板における他方の面を下面として、下面における一部分に配置されて、照射光を遮断する。フィルタは、マスク基板における上面側または下面側に配置されて、照射光の内、予め設定された光波長範囲内の波長を遮断し、光波長範囲外の波長を透過させる。
【０００７】
このように構成された本開示の露光用マスクは、マスク基板における上面側または下面側に配置されているフィルタを取り外して、新たなフィルタをマスク基板における上面側または下面側に取り付けることにより、そもそも露光パターンごとに交換する露光マスク自身を交換するか、または、露光マスクのマスク基板に取り付けられたフィルタを交換することで、フィルタ交換作業を実行させることができる。このため、本開示の露光用マスクは、露光装置の内部に組み込まれたフィルタを取り外す作業を不要とすることができ、フィルタ交換作業を容易にすることができる。さらに、露光マスクにフィルタが配置されているため、露光装置の内部にフィルタを組み込む必要が無く、露光装置の大型化や、露光装置の操作における複雑化を抑制することができる。
【０００８】
本開示の一態様では、少なくとも一つのフィルタは、マスク基板との間で隙間が存在しないように配置されるようにしてもよい。これにより、本開示の露光用マスクは、フィルタとマスク基板との間における照射光の散乱および屈折を抑制することができ、パターン加工精度を向上させることができる。
【０００９】
本開示の一態様では、少なくとも一つのフィルタは、照射光の内、光波長範囲内の波長を吸収するようにしてもよい。これにより、本開示の露光用マスクは、フィルタによる照射光の散乱を抑制することができ、パターン加工精度を向上させることができる。
【００１０】
本開示の一態様では、少なくとも一つのフィルタの面内における互いに異なる少なくとも二つの領域において、光波長範囲が互いに異なるようにしてもよい。これにより、本開示の露光用マスクは、少なくとも一つのフィルタ面内の少なくとも二つの領域において、互いに異なる波長を遮断することができ、１つの照射光を用いて、特性の異なる露光を行うことができる。
【００１１】
本開示の一態様では、少なくとも一つのフィルタは、複数のフィルタであり、複数のフィルタは、光波長範囲が互いに異なり、複数のフィルタは、積層されているようにしてもよい。これにより、本開示の露光用マスクは、光波長範囲が互いに異なる複数のフィルタを積層するという簡便な方法で、光波長範囲の拡張を容易に行うことができる。
【００１２】
本開示の別の態様は、少なくとも一つの絶縁層を有する配線基板の製造方法であって、準備工程と、感光性層形成工程と、パターン工程とを備える。準備工程では、少なくとも一つの絶縁層を準備する。感光性層形成工程では、少なくとも一つの絶縁層の表面に感光性層を形成する。パターン工程では、少なくとも一つの絶縁層に対して、少なくとも、本開示の露光用マスクを用いて露光を行うことにより、少なくとも一つの絶縁層の面上に配線パターンを形成する。
【００１３】
このように構成された本開示の配線基板の製造方法は、本開示の露光用マスクを用いた製造方法であり、本開示の露光用マスクと同様の効果を得ることができる。
本開示の別の態様では、パターン工程において露光を行う場合に、露光用マスクにおける少なくとも一つのフィルタは、マスク基板を挟んで少なくとも一つの絶縁層とは反対側に配置されるようにしてもよい。これにより、本開示の配線基板の製造方法は、パターン工程において露光を行う場合に、少なくとも一つの絶縁層上に塗布された感光性層と露光用マスクとを接触させることができる。このため、本開示の配線基板の製造方法は、感光性層と露光用マスクとの間における照射光の散乱および屈折を抑制することができ、パターン加工精度を向上させることができる。
【００１４】
本開示の別の態様では、パターン工程において露光を行う場合に、露光用マスクと少なくとも一つの絶縁層の表面に形成された感光性層とが接触しているようにしてもよい。これにより、本開示の配線基板の製造方法は、感光性層と露光用マスクとの間における照射光の散乱および屈折を抑制することができ、パターン加工精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】露光用マスクの下面側を示す斜視図である。
【図２】露光用マスクの上面側を示す斜視図である。
【図３】多層配線基板の断面図である。
【図４】多層配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】積層体および積層焼結体の断面図である。
【図６】露光方法を説明する図である。
【図７】別の実施形態における露光用マスクの下面側を示す斜視図である。
【図８】フィルタが積層された露光用マスクの断面図である。
【図９】フィルタがマスク基板と離間した状態を示す露光用マスクの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本開示の実施形態を図面とともに説明する。
本実施形態の露光用マスク１は、図１および図２に示すように、マスク基板２と、マスクパターン３と、フィルタ４とを備える。
【００１７】
マスク基板２は、光を透過する透光性材料で板状に形成された部材である。本実施形態では、マスク基板２はガラス板である。
マスクパターン３は、光を吸収する又は反射することにより遮断する遮光性材料で、製造対象となる配線基板の配線パターンに対応する所定形状で形成され、板状に形成されたマスク基板２の下面２ｂ上に配置される。図１では、ハッチングが施されている箇所に遮光性材料が配置されている。
【００１８】
フィルタ４は、ｉ線（すなわち、波長が３６５ｎｍである光）を遮断する材料で薄膜状に形成された部材であり、板状に形成されたマスク基板２の上面２ａ上に配置される。本実施形態では、フィルタ４は、道路標識のペンキ劣化防止用に使用されるフィルムである。またフィルタ４の厚さは、１０μｍ以上であり１００μｍ以下である。
【００１９】
本実施形態の多層配線基板１０１は、図３に示すように、セラミック基板１０３と、セラミック基板１０３の表面に形成された表面配線１０４とを備える。
セラミック基板１０３は、例えば、４層のセラミック層１１１，１１２，１１３，１１４と、３層の配線層１２１，１２２，１２３とを備える。
【００２０】
セラミック層１１１〜１１４と、配線層１２１〜１２３とは、積層方向ＳＤに沿って交互に積層される。これにより、配線層１２１はセラミック層１１１とセラミック層１１２との間に配置され、配線層１２２はセラミック層１１２とセラミック層１１３との間に配置され、配線層１２３はセラミック層１１３とセラミック層１１４との間に配置される。
【００２１】
また、セラミック層１１２，１１３，１１４内にはそれぞれ、積層方向ＳＤに延びてセラミック層１１２，１１３，１１４を貫通するビア導体１３２，１３３，１３４が形成される。これにより、セラミック層１１２を挟んでセラミック層１１２の両面に形成されている配線層１２１と配線層１２２とが電気的に接続される。また、セラミック層１１３を挟んでセラミック層１１３の両面に形成されている配線層１２２と配線層１２３とが電気的に接続される。また、セラミック層１１４を挟んでセラミック層１１４の両面に形成されている配線層１２３と表面配線１０４とが電気的に接続される。
【００２２】
セラミック層１１１〜１１４は、ガラス成分とセラミック成分との混合物を焼成したガラスセラミックで形成されている。
配線層１２１〜１２３およびビア導体１３２〜１３４は、例えば、ガラスセラミックの焼成の際に低温で同時焼成可能な、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｔ合金、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などの導体で形成されている。
【００２３】
表面配線１０４は、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｕ、ＮｉおよびＡｕの少なくとも１つの導体で形成されている。
次に、多層配線基板１０１の製造方法を説明する。
【００２４】
多層配線基板１０１を製造するためには、図４に示すように、まず、Ｓ１０にて、グリーンシートを準備する。具体的には、まず、セラミック層１１１〜１１４を作製するための原料粉末として、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３を含むホウケイ酸系ガラス粉末と、アルミナ粉末とを用意する。また、バインダ成分としてのアクリル系バインダと、成形後のグリーンシートに適度な柔軟性を与える可塑剤成分としてのジ・オチクル・フタレート（以下、ＤＯＰ）と、適当なスラリー粘度とシート強度を持たせる溶剤としてのメチルエチルケトン（以下、ＭＥＫ）とを用意する。
【００２５】
そして、上記のホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを所定量秤量して、アルミナ製のポットに入れる。さらに、バインダ、ＤＯＰおよびＭＥＫを上記のポットに入れて３時間混合することにより、セラミックスラリーを得る。そして、ドクターブレード法により、例えばポリエチレンテレフタレートからなるキャリアフィルム上で、得られたセラミックスラリーをシート状とし、グリーンシートを作製する。
【００２６】
次にＳ２０にて、拘束シートを準備する。具体的には、まず、原料粉末として、アルミナ粉末を用意する。また、アクリル系バインダと、ＤＯＰと、ＭＥＫとを用意する。そして、上記のアルミナ粉末を所定量秤量して、アルミナ製のポットに入れる。さらに、バインダ、ＤＯＰおよびＭＥＫを上記のポットに入れて３時間混合することにより、セラミックスラリーを得る。そして、ドクターブレード法により、キャリアフィルム上で、得られたセラミックスラリーをシート状とし、拘束シートを作製する。
【００２７】
次にＳ３０にて、パンチにより、Ｓ１０で準備したグリーンシートにビアホールを形成する。
次にＳ４０にて、グリーンシートに形成されたビアホールの内部に、導電性ペーストを充填する。導電性ペーストは、銀粉末１００重量部に対して、軟化点が７００℃のホウケイ酸系ガラス粉末を２重量部添加した粉末原料に、エチルセルロース樹脂を加えるとともに、溶剤としてターピネオールを加え、３本ロールミルにて混練して作製される。
【００２８】
次にＳ５０にて、グリーンシートの表面における必要な箇所に、導電性ペーストを用いて、印刷によって、配線層１２１〜１２３となる配線パターンを形成する。
次にＳ６０にて、グリーンシートおよび拘束シートを積層して、グリーンシート積層体を作製する。具体的には、図５の積層体ＳＢ１で示すように、まず、グリーンシートＧＳ１とグリーンシートＧＳ２とを積層することにより、グリーンシート積層体ＧＢ１を作製する。さらに、グリーンシート積層体ＧＢ１の表面および裏面のそれぞれに、グリーンシートＧＳ３およびグリーンシートＧＳ４を積層することにより、グリーンシート積層体ＧＢ２を作製する。そして、グリーンシート積層体ＧＢ２の表面および裏面のそれぞれに、拘束シートＢＳ１および拘束シートＢＳ２を積層することにより、積層体ＳＢ１を作製する。
【００２９】
Ｓ６０の工程が終了すると、図４に示すように、Ｓ７０にて、図示しないプレス機により積層体ＳＢ１における積層方向ＳＤの両側から積層体ＳＢ１を挟んで積層体ＳＢ１を加圧しながら、積層体ＳＢ１を８５０℃にて３０分間焼成（すなわち、脱脂焼成）して、図５に示す積層焼結体ＳＢ２を作製する。
【００３０】
Ｓ７０の工程が終了すると、図４に示すように、Ｓ８０にて、積層焼結体ＳＢ２の表面および裏面に残っている未焼結の拘束シートＢＳ１，ＢＳ２を、水を媒体とした超音波洗浄機により除去し、図５に示す積層焼結体ＳＢ３を作製する。
【００３１】
Ｓ８０の工程が終了すると、図４に示すように、Ｓ９０にて、アルミナ質砥粒を用いたラップ研磨により、積層焼結体ＳＢ３の表面および裏面を研磨する。
次にＳ１００にて、研磨した積層焼結体ＳＢ３（すなわち、セラミック基板１０３）の表面にレジストを塗布する。
【００３２】
次にＳ１１０にて、露光用マスク１を用いて露光を行う。図６に示すように、セラミック基板１０３の表面（すなわち、セラミック層１１４の表面）上にレジストＲＳが塗布された状態において、レジストＲＳと露光用マスク１の下面２ｂとを接触させた後に、露光装置の光源ＬＳからセラミック基板１０３へ光Ｌが照射される。
【００３３】
Ｓ１１０の工程が終了すると、図４に示すように、Ｓ１２０にて、現像を行う。これにより、レジストＲＳにおいて感光していない領域が溶解除去される。
次にＳ１３０にて、現像後のセラミック基板１０３の表面の全体にわたって、スパッタにより、例えばＴｉ薄膜を形成する。
【００３４】
次にＳ１４０にて、レジストＲＳを溶解することができる溶液を用いて、セラミック基板１０３の表面上に残っているレジストＲＳを溶解除去する。これにより、セラミック基板１０３の表面のうち、Ｓ１２０の工程でレジストＲＳが除去された領域のみにＴｉ薄膜が付着した状態となる。
【００３５】
次にＳ１５０にて、例えば順次Ｃｕメッキ、ＮｉメッキおよびＡｕメッキを施すことによって、Ｓ１４０の工程でＴｉ薄膜が付着している領域に表面配線１０４を形成し、多層配線基板１０１の製造を終了する。
【００３６】
このように構成された露光用マスク１は、露光装置の光源ＬＳから照射された光Ｌの一部分を遮断する。そして露光用マスク１は、マスク基板２と、マスクパターン３と、フィルタ４とを備える。マスク基板２は、光Ｌを透過する透光性材料で板状に形成される。マスクパターン３は、下面２ｂにおける一部分に配置されて、光Ｌを遮断する。フィルタ４は、マスク基板２における上面２ａ側に配置されて、光Ｌの内、ｉ線の波長範囲内の波長を遮断し、ｉ線の波長範囲外の波長を透過させる。
【００３７】
このように露光用マスク１は、露光用マスク１自身を交換するか、又は、マスク基板２における上面２ａ側に配置されているフィルタ４を取り外して、新たなフィルタ４をマスク基板２における上面２ａ側に取り付けることにより、フィルタ交換作業を実行させることができる。このため、露光用マスク１は、露光装置の内部に組み込まれたフィルタを取り外す作業を不要とすることができ、フィルタ交換作業を容易にすることができる。さらに、本露光用マスク１を使用することで、露光用マスク１にフィルタ４が配置されているため、露光装置の内部にフィルタ４を組み込む必要が無く、露光装置の大型化や、露光装置の操作における複雑化を抑制することができる。
【００３８】
またフィルタ４は、マスク基板２との間で隙間が存在しないように配置される。これにより、露光用マスク１は、フィルタ４とマスク基板２との間における光Ｌの散乱および屈折を抑制することができ、パターン加工精度を向上させることができる。
【００３９】
またフィルタ４は、光Ｌの内、ｉ線の波長範囲内の波長を吸収する。これにより、露光用マスク１は、フィルタ４による光Ｌの散乱を抑制することができ、パターン加工精度を向上させることができる。
【００４０】
多層配線基板１０１の製造方法は、準備工程と、感光性層形成工程と、パターン工程とを備える。準備工程では、セラミック層１１１，１１２，１１３，１１４を準備する。感光性層形成工程では、セラミック層１１４の表面にレジストＲＳを形成する。パターン工程では、セラミック層１１４に対して、少なくとも、露光用マスク１を用いて露光を行うことにより、セラミック層１１４の面上に配線パターンを形成する。
【００４１】
このように構成された多層配線基板１０１の製造方法は、露光用マスク１を用いた製造方法であり、露光用マスク１と同様の効果を得ることができる。
また、パターン工程において露光を行う場合に、露光用マスク１におけるフィルタ４は、マスク基板２を挟んでセラミック層１１４とは反対側に配置される。これにより、多層配線基板１０１の製造方法は、パターン工程において露光を行う場合に、セラミック層１１４上に塗布されたレジストＲＳと露光用マスク１とを接触させることができる。このため、多層配線基板１０１の製造方法は、レジストＲＳと露光用マスク１との間における光Ｌの散乱および屈折を抑制することができ、パターン加工精度を向上させることができる。
【００４２】
また、パターン工程において露光を行う場合に、露光用マスク１とセラミック層１１４の表面に形成されたレジストＲＳとが接触している。これにより、多層配線基板１０１の製造方法は、レジストＲＳと露光用マスク１との間における光Ｌの散乱および屈折を抑制することができ、パターン加工精度を向上させることができる。
【００４３】
以上説明した実施形態において、光Ｌは照射光に相当し、多層配線基板１０１は配線基板に相当し、セラミック層１１２，１１３，１１４は絶縁層に相当し、レジストＲＳは感光性層に相当する。
また、Ｓ１０〜Ｓ９０は準備工程としての処理に相当し、Ｓ１００は感光性層形成工程としての処理に相当し、Ｓ１１０〜Ｓ１２０はパターン工程としての処理に相当する。
【００４４】
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。
例えば上記実施形態では、フィルタ４がマスク基板２の上面２ａ上に配置される形態を示したが、フィルタ４がマスク基板２の下面２ｂ上に配置されるようにしてもよい。
【００４５】
上記実施形態では、ｉ線の光波長範囲内の波長を遮断するフィルタ４がマスク基板２の上面２ａ上に配置される形態を示したが、フィルタの面内における互いに異なる少なくとも二つの領域において、光波長範囲が互いに異なるようにしてもよい。例えば、図７に示すように、露光用マスク１は、フィルタ４の代わりにフィルタ６，７，８を備え、マスク基板２の上面２ａ上にフィルタ６，７，８が配置されるようにしてもよい。フィルタ６は、ｉ線の光波長範囲内の波長を遮断する。フィルタ７は、ｇ線の光波長範囲内の波長を遮断する。フィルタ８は、ｈ線の光波長範囲内の波長を遮断する。これにより、露光用マスク１は、三つの領域において、互いに異なる波長を遮断することができ、１つの照射光を用いて、特性の異なる露光を行うことができる。
【００４６】
上記実施形態では、ｉ線の光波長範囲内の波長を遮断するフィルタ４がマスク基板２の上面２ａ上に配置される形態を示したが、光波長範囲が互いに異なる複数のフィルタが積層されているようにしてもよい。例えば、図８に示すように、露光用マスク１は、更に、ｇ線の光波長範囲内の波長を遮断するフィルタ９を備え、フィルタ４の上にフィルタ９が配置されるようにしてもよい。これにより、露光用マスク１は、光波長範囲が互いに異なる複数のフィルタを積層するという簡便な方法で、光波長範囲の拡張を容易に行うことができる。
【００４７】
上記実施形態では、フィルタ４はマスク基板２との間で隙間が存在しないように配置される形態を示したが、フィルタ４はマスク基板２との間で隙間が存在するようにして配置されるようにしてもよい。例えば、図９に示すように、露光用マスク１は、フィルタ４の代わりにスペーサ１１およびフィルタ１２を備えるようにしてもよい。スペーサ１１は、上面２ａを形成する矩形の四辺の付近において上面２ａから突出するように形成された部材である。フィルタ１２は、ｉ線を遮断する材料で薄膜状に形成された部材である。そしてフィルタ１２は、上面２ａと対向するようにしてスペーサ１１により支持される。
【００４８】
上記ではフィルタ４，６，７，８，９，１２はそれぞれｉ線、ｇ線、ｈ線に該当する光波長範囲内の波長を遮断することを示したが、フィルタで遮断する光波長範囲は、その用途に合わせて光波長範囲をあらかじめ設定することができる。
【００４９】
上記実施形態では、図４を用いて配線基板の製造方法を説明したが、配線基板はＳ１００〜Ｓ１２０を有する限り、Ｓ１０〜Ｓ１５０の順序が入れ替わったり、いずれかの工程を含まない工程としてもよい。例えば、Ｓ１００〜Ｓ１２０を実施し、配線パターンを形成した後、Ｓ１５０のメッキ工程を行い、その後Ｓ１４０のレジスト除去工程を行ってもよいし、Ｓ９０の研磨工程の後、Ｓ１３０のスパッタ工程を行いセラミック基板１０３の表面全体にわたってスパッタにより金属層を形成後、Ｓ１００〜Ｓ１２０の工程を実施し、金属層が形成されたセラミック基板１０３の表面に配線パターンを形成し、その後Ｓ１５０の工程によりメッキを行い、その後Ｓ１４０のレジスト除去工程を行ってもよい。
更に、Ｓ２０やＳ８０、Ｓ９０の工程を有さない工程としてもよい。
【００５０】
上記実施形態では、配線基板として４層のセラミック層を有する多層配線基板１０１を示したが、セラミック層が１層の配線基板としてもよいし、５層以上のセラミック層を有する配線基板としてもよい。
【００５１】
上記実施形態では、絶縁層としてセラミック層を示したが、絶縁層として、ポリイミドやエポキシ、等の有機材料で形成される樹脂層を用いてもよい。なお、樹脂層を絶縁層として用いる場合、上記実施形態で示した、配線基板の製造法における、Ｓ１０〜Ｓ９０の準備工程は、従来知られている、樹脂層で構成される配線基板の製造方法が適用でき、このような、樹脂層で構成される配線基板の表層に形成する配線パターンの形成において、上述のＳ１００〜Ｓ１５０に示す感光性層形成工程、及びパターン形成工程を行うことができる。
【００５２】
また、上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１…露光用マスク、２…マスク基板、２ａ…上面、２ｂ…下面、３…マスクパターン、４，６，７，８，９，１２…フィルタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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