(57)【要約】【課題】耐熱性に優れ、低発塵性を向上させることができる液晶性樹脂組成物を提供する。【解決手段】液晶性樹脂組成物は、液晶高分子と、接着性フッ素樹脂３と、を含有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶高分子と、接着性フッ素樹脂と、を含有する、
液晶性樹脂組成物。
【請求項２】
前記接着性フッ素樹脂の含有量は、前記液晶性樹脂組成物の全質量に対して、０．５質量％以上３０質量％以下の範囲内である、
請求項１に記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項３】
無機充填材を更に含有する、
請求項１又は２に記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項４】
前記無機充填材は、繊維状充填材及び非繊維状充填材の少なくともいずれか一方の充填材を含む、
請求項３に記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項５】
着色剤を更に含有する、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の液晶性樹脂組成物を含む、
成形品。
【請求項７】
請求項６に記載の成形品を含む、
電子部品。
【請求項８】
前記電子部品は、カメラモジュール、リレー、コネクタ、スイッチ、コンデンサ、コイル、トランス、アンテナ又はチップアンテナである、
請求項７に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に液晶性樹脂組成物、成形品及び電子部品に関し、より詳細には液晶高分子を含有する液晶性樹脂組成物、成形品及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、カメラモジュール用液晶性樹脂組成物を開示する。このカメラモジュール用液晶性樹脂組成物は、液晶性樹脂、オレフィン系共重合体、導電性充填剤及び非導電性充填剤を含有する。このカメラモジュール用液晶性樹脂組成物からなるカメラモジュール用部品は、超音波洗浄されても、表面が起毛しにくい。起毛部分は、異物が発生する原因となる。異物とは、ちり、ほこり及びくずなどの微小なゴミを意味する。このような異物が発生することを発塵といい、発塵しにくい性質を低発塵性という。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５８２６４１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、センサ及びカメラモジュールに代表される電子部品は、小型化及び薄型化が進んでいる。そのような状況において、現在、電子部品用途（特にカメラモジュール用途）にナイロン樹脂が一般に使用されている。しかし、ナイロン樹脂は、流動性の面で上記のような更なる小型化及び薄型化のニーズに対応できない可能性がある。
【０００５】
そこで、流動性に優れ、薄肉成形が可能な液晶性樹脂（液晶高分子）が注目されており、カメラモジュール等の電子部品への採用が進んでいる。特にカメラモジュール用途において、液晶性樹脂に要求される特性は、カメラモジュールの生産途中における洗浄工程での低発塵性である。
【０００６】
ところで、一般に液晶性樹脂の耐熱性は高い。特許文献１のカメラモジュール用液晶性樹脂組成物は、低発塵性を有しているが、低発塵性を付与するために含有されているオレフィン系共重合体が耐熱性を低下させていると推察される。このように、液晶性樹脂の利点である耐熱性をオレフィン系共重合体が減殺していると推察される。
【０００７】
今後、例えば、車載分野において、カメラモジュールは、バックビューカメラ及びサイドビューカメラなどの用途で各種車両への搭載数が大幅に増加し、低コスト化が進むと予想される。低コスト化の手段として、リフロー工程を採用し、カメラを構成する部品点数を削減することが考えらえる。しかし、従来の液晶性樹脂組成物では上述のように耐熱性が低いため、このような耐熱性の低さが、リフロー工程を採用する電子部品分野への展開の障害となり得る。
【０００８】
本開示の目的は、耐熱性に優れ、低発塵性を向上させることができる液晶性樹脂組成物、成形品及び電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一態様に係る液晶性樹脂組成物は、液晶高分子と、接着性フッ素樹脂と、を含有する。
【００１０】
本開示の一態様に係る成形品は、前記液晶性樹脂組成物を含む。
【００１１】
本開示の一態様に係る電子部品は、前記成形品を含む。
【発明の効果】
【００１２】
本開示によれば、耐熱性に優れ、低発塵性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１Ａは、本開示の一実施形態に係る成形品の概念図である。図１Ｂは、同上の成形品と異種材料（接着剤）との接着状態を示す概念図である。図１Ｃは、接着性フッ素樹脂を含有しない成形品の概念図である。
【図２】図２は、本開示の一実施形態に係る電子部品（カメラモジュール）の一部破断した斜視図である。
【図３】図３は、接着性に関する試験の様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
１．概要
本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、液晶高分子と、接着性フッ素樹脂３と、を含有する。
【００１５】
液晶高分子（ＬＣＰ）は、複数の剛直な棒状高分子２を含む。液晶性樹脂組成物で成形品１を製造する場合、成形品１の表層にはスキン層が形成され、内層にはコア層が形成される。コア層に比べてスキン層では分子配向度が高く、複数の棒状高分子２が配向している。このように複数の棒状高分子２が一定方向に配列しているため、成形品１の表面から棒状高分子２が毛羽立ちやすく（図１Ｃ参照）、スキン層が剥がれ落ちるおそれがある。剥がれ落ちたスキン層はフィブリル剥離物とも呼ばれ、これが異物となる。
【００１６】
本実施形態では、接着性フッ素樹脂３が液晶性樹脂組成物に含有されているので、成形品１の表面が低摩擦性を有するようになり成形品１の表面から棒状高分子２が毛羽立ちにくく、スキン層が剥がれ落ちることを抑制することができる。つまり、低発塵性を向上させることができる。さらに接着性フッ素樹脂３は、オレフィン系共重合体に比べて耐熱性が高いので、液晶高分子の耐熱性を損ないにくい。つまり、液晶高分子本来の耐熱性を活かすことで、液晶性樹脂組成物全体の耐熱性を良好にすることができる。
【００１７】
したがって、本実施形態に係る液晶性樹脂組成物によれば、耐熱性に優れ、低発塵性を向上させることができる。
【００１８】
２．詳細
２．１  液晶性樹脂組成物
本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、液晶高分子と、接着性フッ素樹脂３と、を含有する。
【００１９】
２．１．１  液晶高分子
液晶高分子は、特に限定されない。液晶高分子は、耐熱性が高いものから順に、Ｉ型液晶高分子、ＩＩ型液晶高分子及びＩＩＩ型液晶高分子に便宜的に分類される。さらにＩ型液晶高分子及びＩＩ型液晶高分子の中間の耐熱性を有する１．５型液晶高分子も存在する。
【００２０】
Ｉ型液晶高分子の具体例として、４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）、テレフタル酸（ＴＡ）及び４，４’−ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）からなる全芳香族液晶ポリエステルが挙げられる。
【００２１】
１．５型液晶高分子及びＩＩ型液晶高分子の具体例として、４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）及び６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸（ＨＮＡ）を共重合した全芳香族液晶ポリエステルが挙げられる。
【００２２】
ＩＩＩ型液晶高分子の具体例として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）を共重合した半芳香族液晶ポリエステルが挙げられる。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は、エチレングリコール（ＥＧ）及びテレフタル酸（ＴＡ）の共重合体である。
【００２３】
特にＩ型液晶高分子、１．５型液晶高分子及びＩＩ型液晶高分子が好ましい。その理由は、これらの液晶高分子は、表面実装部品（ＳＭＤ）への使用に十分な耐熱性を有するためである。表面実装部品は、電子部品の中でも特に表面実装技術（ＳＭＴ）対応の電子部品を意味する。すなわち、リフロー工程において、表面実装部品は、はんだ付けによりプリント基板８に実装される。電子部品の具体例として、カメラモジュール１０、リレー、コネクタ、スイッチ、コンデンサ、コイル、トランス、アンテナ及びチップアンテナが挙げられる。液晶高分子は、分子中にカルボキシ基を有し得る。
【００２４】
２．１．２  接着性フッ素樹脂
接着性フッ素樹脂３は、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）が改質された変性ＥＴＦＥである。変性ＥＴＦＥは、接着性を付与する官能基を有する。この官能基の具体例として、カルボキシ基、無水カルボキシ基、エポキシ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、エステル基、アミド基、アルデヒド基、アミノ基、シアノ基、炭素−炭素二重結合、スルホン酸基及びエーテル基が挙げられる。
【００２５】
接着性フッ素樹脂３は、低摩擦性を有するので、成形品１の表面から棒状高分子２が毛羽立ちにくくなり、スキン層が剥がれ落ちることが抑制され、低発塵性を向上させることができる。
【００２６】
さらに接着性フッ素樹脂３は、オレフィン系共重合体に比べて耐熱性が高い。そのため、液晶性樹脂組成物中において、液晶高分子及び接着性フッ素樹脂３が共存しても、接着性フッ素樹脂３は、液晶高分子の耐熱性を損ないにくい。つまり、液晶高分子本来の耐熱性を活かすことで、液晶性樹脂組成物全体の耐熱性を良好にすることができる。このように液晶性樹脂組成物を含む成形品１の耐熱性が良好なため、リフロー炉に通しても成形品１は熱変形しにくくなる。
【００２７】
しかも接着性フッ素樹脂３が液晶性樹脂組成物に含有されていることで、成形品１と異種材料との接着性を向上させることができる。異種材料の具体例として、エポキシ樹脂を含む接着剤１３が挙げられる。図１Ｂは、成形品１と接着剤１３との接着状態を示す概念図である。１８は成形品１及び接着剤１３の官能基同士の結合を示す。
【００２８】
接着性フッ素樹脂３の含有量は、液晶性樹脂組成物の全質量に対して、０．５質量％以上３０質量％以下の範囲内であることが好ましい。接着性フッ素樹脂３の含有量が０．５質量％以上であることで、低発塵性及び接着性を更に向上させることができる。接着性フッ素樹脂３の含有量が３０質量％以下であることで、液晶性樹脂組成物の流動性の低下を抑制し、さらに成形品１の強度の低下も抑制することができる。
【００２９】
２．１．３  その他
液晶性樹脂組成物は、無機充填材を更に含有することが好ましい。無機充填材は、特に限定されない。液晶性樹脂組成物が無機充填材を含有することで、成形品１の強度を向上させることができる。
【００３０】
液晶性樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、液晶性樹脂組成物の全質量に対して、好ましくは５質量％以上５０質量％以下の範囲内であり、より好ましくは１０質量％以上４０質量％以下の範囲内であることが好ましい。無機充填材の含有量が５質量％以上であることで、成形品１の強度を更に向上させることができる。無機充填材の含有量が５０質量％以下であることで、液晶性樹脂組成物の流動性及び薄肉充填性の低下を抑制することができる。
【００３１】
液晶性樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材は、繊維状充填材及び非繊維状充填材の少なくともいずれか一方の充填材を含むことが好ましい。こうすることで、低発塵性を維持しつつ、成形品１の強度を更に向上させることができる。
【００３２】
繊維状充填材の具体例として、ガラス繊維、炭素繊維、ミルドファイバー、ウォラストナイト、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウムウィスカ及びホウ酸アルミニウムウィスカ等が挙げられる。繊維状充填材は、ウェルド強度の向上に有効である。すなわち、成形時にウェルド部において繊維状充填材同士が絡まり合って、成形品１のウェルド強度を向上させることができる。ウェルド部は、成形時に金型内で溶融樹脂が合流する部分である。
【００３３】
非繊維状充填材は、非繊維状充填材の具体例として、タルク、マイカ、硫酸バリウム、シリカ、炭酸カルシウム、酸化チタン、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ドロマイト、クレイ、カオリン、ゼオライト、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、ハイドロタルサイト及び酸化亜鉛等が挙げられる。非繊維状は、繊維状ではない形状であり、例えば、フレーク状、球状及び無定形の粒状などである。
【００３４】
無機充填材が繊維状充填材を含む場合、繊維状充填材の含有量は、液晶性樹脂組成物の全質量に対して、好ましくは２質量％以上３０質量％以下の範囲内であり、より好ましくは１０質量％以上２０質量％以下の範囲内である。繊維状充填材の含有量が２質量％以上であることで、成形時にウェルド部において繊維状充填材同士が絡まり合って、成形品１のウェルド強度を向上させることができる。繊維状充填材の含有量が３０質量％以下であることで、液晶性樹脂組成物の流動性及び薄肉充填性、並びに成形品１の表面平滑性の低下を抑制することができる。
【００３５】
液晶性樹脂組成物は、着色剤を更に含有することが好ましい。着色剤は、特に限定されない。液晶性樹脂組成物が任意の色の着色剤を含有することで、成形品１を任意の色に着色することができる。成形品１に塗料で塗装してもよいが、塗膜が剥離して異物となるおそれがあるので、成形品１を着色する場合には、上記のように着色剤を液晶性樹脂組成物に含有させておくことが好ましい。着色剤がカーボンブラックを含むようにすれば、成形品１を黒色に着色することができ、可視光の透過を抑制できるので、カメラモジュール１０などの光学部品用途に好適である。さらにカーボンブラックは、帯電防止にも効果的である。
【００３６】
なお、一般にオレフィン系共重合体の耐熱性は低いが、表面実装技術（ＳＭＴ）に対応できる範囲内であれば、液晶性樹脂組成物は、オレフィン系共重合体を更に含有してもよい。好ましくは、液晶性樹脂組成物は、耐熱性低下の抑制の観点から、オレフィン系共重合体を実質的に含有しない。なお、「オレフィン系共重合体を実質的に含有しない」とは、オレフィン系共重合体を意図的に含有させないことを意味するが、オレフィン系共重合体が不可避的な不純物として含有される場合は含まれる。
【００３７】
２．２  成形品
本実施形態に係る成形品１は、液晶性樹脂組成物を含む。成形品１は、液晶性樹脂組成物を用いて各種の成形方法により製造される。成形方法の具体例として、射出成形、押出成形、ブロー成形及び真空成形等が挙げられる。成形品１には、肉厚の薄い薄肉成形品と、肉厚の厚い厚肉成形品と、が含まれる。液晶性樹脂組成物は、高流動性を有するので、特に薄肉成形品の製造に有利である。成形品１は、各種の電子部品に適用され得る。
【００３８】
本実施形態に係る液晶性樹脂組成物が成形品１に含まれているので、成形品１の表面からスキン層が剥がれることを抑制することができる。特に成形品１を洗浄する場合も同様である。一般的な成形品１の洗浄方法としては、例えば、スプレー洗浄、シャワー洗浄、ジェット洗浄、真空洗浄、脱気洗浄、溶剤洗浄、浸漬・バブリング洗浄、エアーブロー、超音波洗浄等が挙げられる。
【００３９】
超音波洗浄では、超音波により気泡が発生し、この気泡が壊れて衝撃波が生じる。この衝撃波で成形品１の表面に付着している異物が除去される。この際に気泡と成形品１の表面との間で摩擦が生じる。本実施形態に係る成形品１には接着性フッ素樹脂３が含有されているので、成形品１の表面が低摩擦性を有する。そのため、超音波により発生した気泡と成形品１の表面との間には大きな摩擦力が働きにくくなり、成形品１自体の表面が削れることを抑制することができる。したがって、成形品１を超音波洗浄しても、成形品１の表面からスキン層が剥がれることを抑制することができる。この場合の超音波の周波数範囲は、特に限定されない。
【００４０】
２．３  電子部品
本実施形態に係る電子部品の１つであるカメラモジュール１０は、成形品１を含む。カメラモジュール１０は、車載用途、又は、スマートフォンなどのモバイル機器に使用され得る。図２に示すように、カメラモジュール１０は、レンズバレル４と、アクチュエータ５と、赤外線カットフィルタ６と、イメージセンサ７と、プリント基板８と、を部品として含む。レンズバレル４は、１枚以上のレンズ９を含む。アクチュエータ５は、レンズバレル４を光軸方向に駆動する。赤外線カットフィルタ６は、赤外線のイメージセンサ７への入射を阻止し、特定の波長の光を透過させる。イメージセンサ７は、レンズ９から入った光を電気信号に変換する。例えば、レンズバレル４の少なくとも一部及びアクチュエータ５の少なくとも一部を、成形品１で構成することができる。
【００４１】
カメラモジュール１０は、例えば、次のようにして製造することができる。プリント基板８上にイメージセンサ７をダイボンディング等によって固定する。レンズバレル４にレンズ９及び赤外線カットフィルム６を光軸方向に取り付ける。レンズバレル４をアクチュエータ５に駆動可能に装着する。赤外線カットフィルム６とイメージセンサ７とを対向させ、イメージセンサ７を覆うように、アクチュエータ５を接着剤によってプリント基板８上に接着する。このようにしてカメラモジュール１０を製造することができる。ここで、接着剤の代わりにはんだを用いてもよい。すなわち、プリント基板８上に、イメージセンサ７を囲むようにはんだを塗布する。はんだ上にアクチュエータ５を載せ、リフロー炉を通すことで、はんだ付けによりアクチュエータ５をプリント基板８上に接着する。このようにしてカメラモジュール１０を製造してもよい。
【００４２】
上記の部品でカメラモジュール１０を組み立てる前に、成形品１は超音波洗浄される。上述のように、成形品１を超音波洗浄しても、成形品１の表面からスキン層が剥がれることを抑制することができる。したがって、カメラモジュール１０を組み立てた後に、イメージセンサ７が異物で汚染されることを抑制することができる。その結果、画像の認識不良を起こしにくくなる。
【００４３】
２．４  変形例
電子部品は、上述のように超音波洗浄されるものでも、さらに摺動部に使用されるものでもよい。例えば、電子部品は、カメラモジュール１０以外に、リレー、コネクタ、スイッチ、コンデンサ、コイル、トランス、アンテナ及びチップアンテナのいずれの部品でもよい。これらの電子部品は、上記実施形態に係る成形品１を含んでいるので、この成形品１の表面からスキン層が剥がれることを抑制することができる。例えば、電子部品がリレーである場合、リレーに含まれる成形品１が低発塵性を有するので、異物による接点の汚染が抑制される。したがって、接点不良を起こしにくくなる。
【００４４】
３．まとめ
以上説明したように、第１の態様に係る液晶性樹脂組成物は、液晶高分子と、接着性フッ素樹脂（３）と、を含有する。
【００４５】
この態様によれば、耐熱性に優れ、低発塵性を向上させることができる。
【００４６】
第２の態様に係る液晶性樹脂組成物は、第１の態様において、接着性フッ素樹脂（３）の含有量は、液晶性樹脂組成物の全質量に対して、０．５質量％以上３０質量％以下の範囲内である。
【００４７】
この態様によれば、低発塵性及び接着性を更に向上させることができる。
【００４８】
第３の態様に係る液晶性樹脂組成物は、第１又は２の態様において、無機充填材を更に含有する。
【００４９】
この態様によれば、成形品（１）の強度を向上させることができる。
【００５０】
第４の態様に係る液晶性樹脂組成物は、第３の態様において、無機充填材は、繊維状充填材及び非繊維状充填材の少なくともいずれか一方の充填材を含む。
【００５１】
この態様によれば、低発塵性を維持しつつ、成形品（１）の強度を更に向上させることができる。
【００５２】
第５の態様に係る液晶性樹脂組成物は、第１〜４のいずれかの態様において、着色剤を更に含有する。
【００５３】
この態様によれば、成形品（１）を任意の色に着色することができる。
【００５４】
第６の態様に係る成形品（１）は、第１〜５のいずれかの態様に係る液晶性樹脂組成物を含む。
【００５５】
この態様によれば、成形品（１）を超音波洗浄しても、成形品（１）の表面からスキン層が剥がれることを抑制することができる。
【００５６】
第７の態様に係る電子部品は、第６の態様に係る成形品（１）を含む。
【００５７】
この態様によれば、電子部品に含まれる成形品（１）の表面からスキン層が剥がれることを抑制することができる。
【００５８】
第８の態様に係る電子部品は、第７の態様において、カメラモジュール（１０）、リレー、コネクタ、スイッチ、コンデンサ、コイル、トランス、アンテナ又はチップアンテナである。
【００５９】
この態様によれば、上記の各種の電子部品に含まれる成形品（１）の表面からスキン層が剥がれることを抑制することができる。
【実施例】
【００６０】
以下、本開示を実施例によって具体的に説明するが、本開示は実施例に限定されない。
【００６１】
１．実施例及び比較例
各実施例及び比較例について、樹脂組成物からなるペレットを製造した。樹脂組成物の原材料は、以下のとおりである。
【００６２】
〔液晶高分子〕
・上野製薬株式会社製「Ａ６０００」
〔ポリフタルアミド樹脂〕
・ダイセル・エボニック株式会社製「ベスタミド  ＨＴ  ｐｌｕｓ  Ｍ３０００」
〔接着性フッ素樹脂〕
・ＡＧＣ株式会社製、Ｆｌｕｏｎ（登録商標）ＡＨ−２０００
・ＡＧＣ株式会社製、Ｆｌｕｏｎ（登録商標）ＡＨ−５０００
〔着色剤〕
・カーボンブラック：デンカ株式会社製「デンカブラック」（粒状）
〔無機充填材〕
・非繊維状充填材：株式会社ヤマグチマイカ製「ＡＢ−２５Ｓ」
・繊維状充填材：日本電気硝子株式会社製「ＥＣＳ  ０３  Ｔ−７９０ＤＥ」
上記の原材料を表１に示す組成で配合し、二軸押出機（株式会社日本製鋼所製「ＴＥＸ３０α」）を用いてシリンダー温度３２０℃にて溶融し、ペレタイザーを用いて、樹脂組成物のペレットを得た。このペレットを使用して、以下の試験を行った。
【００６３】
２．試験
２．１  表面粗度
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＳ１０００」）を用いて、以下の成形条件で、試験片を成形した。この試験片の寸法は、厚さ１ｍｍ×幅６０ｍｍ×長さ６０ｍｍである。この試験片について、表面粗さ測定器（株式会社ミツトヨ製「ＳＪ−４００」）を用いて、中心線平均粗さ（Ｒａ）を測定した。
【００６４】
〔成形条件〕
・シリンダー温度：３４０℃
・金型温度：１００℃
・射出圧力：８０ＭＰａ
・射出速度：３０ｍｍ／ｓｅｃ
【００６５】
２．２  表面剥離
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＳ１０００」）を用いて、以下の成形条件で、試験片を成形した。この試験片の寸法は、厚さ１ｍｍ×幅６０ｍｍ×長さ６０ｍｍである。
【００６６】
〔成形条件〕
・シリンダー温度：３４０℃
・金型温度：１００℃
・射出圧力：８０ＭＰａ
・射出速度：３０ｍｍ／ｓｅｃ
【００６７】
次に上記の試験片を用いてテープ剥離試験を行った。具体的には、試験片の表面に粘着テープ（日東電工株式会社製「エコバンディングテープＮｏ．２５５０」）を貼り付けた後に剥離して、粘着テープの裏面に試験片のスキン層がどの程度転写されるかを調べた。粘着テープの裏面に転写された試験片のスキン層の面積を３段階に分けて評価した。評価面積（粘着テープを貼り付けた面積）は１１４０ｍｍ２（１９ｍｍ×６０ｍｍ）である。転写された面積は小さいほど良好である。
【００６８】
Ａ：転写された面積が１ｍｍ２未満
Ｂ：転写された面積が１ｍｍ２以上１０ｍｍ２未満
Ｃ：転写された面積が１０ｍｍ２以上
【００６９】
２．３  超音波洗浄
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＳ１０００」）を用いて、以下の成形条件で、試験片を成形した。この試験片の寸法は、厚さ１ｍｍ×幅６０ｍｍ×長さ６０ｍｍである。
【００７０】
〔成形条件〕
・シリンダー温度：３４０℃
・金型温度：１００℃
・射出圧力：８０ＭＰａ
・射出速度：３０ｍｍ／ｓｅｃ
【００７１】
次にこの試験片を３分間、室温の水中で超音波洗浄機（出力３００Ｗ、周波数４２ｋＨｚ）にかけた。その後、試験片表面の毛羽立った部分の面積（起毛面積）を画像測定器（株式会社キーエンス製「デジタルマイクロスコープＶＨＸ−６００」）にて評価した。評価面積は３６００ｍｍ２（６０ｍｍ×６０ｍｍ）であり、上記評価面積に対する上記起毛面積を３段階に分けて評価した。起毛面積は小さいほど良好である。
【００７２】
Ａ：起毛面積が１ｍｍ２未満
Ｂ：起毛面積が１ｍｍ２以上３５ｍｍ２未満
Ｃ：起毛面積が３５ｍｍ２以上
【００７３】
２．４  接着性
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＳ１０００」）を用いて、以下の成形条件で、試験片１１を成形した。この試験片１１の寸法は、厚さ１ｍｍ×幅２０ｍｍ×長さ２０ｍｍである。この試験片１１について、ボンドテスター（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社製「４０００ＰＸＹ」）を用いてシェア強度を測定した。
【００７４】
〔成形条件〕
・シリンダー温度：３４０℃
・金型温度：１００℃
・射出圧力：８０ＭＰａ
・射出速度：３０ｍｍ／ｓｅｃ
【００７５】
シェア強度の測定は、次のようにして行った。すなわち、図３に示すように、ボンドテスターのステージ１２に試験片１１を固定し、試験片１１の上に接着剤１３（パナソニック株式会社製、液状接着樹脂、品番：ＣＶ５３９０ＨＳ）を塗布し、接着剤１３の上にリベット１４（材質：アルミニウム、軸径：６ｍｍ）の頭部１５を載せ、８０℃、３０ｍｉｎの条件で接着剤１３を硬化させた。試験片１１と接着剤１３とが剥離するまで、接合強度試験機のシェアツール１７でリベット１４の軸部１６に５００μｍ／ｓｅｃの速度でシェアをかけた。
【００７６】
２．５  流動性
射出成形機（株式会社ソディック製「ＬＤ２０−ＥＨ２」）及びバーフロー金型（キャビティクリアランス：厚さ０．３ｍｍ、幅５ｍｍ）を用いて、以下の成形条件で、試験片を成形した。得られた試験片の長さを流動長として測定した。
【００７７】
〔成形条件〕
・シリンダー温度：３５０℃
・金型温度：５０℃
・射出圧力：１６０ＭＰａ
・射出速度：１５０ｍｍ／ｓｅｃ
【００７８】
２．６  薄肉充填性
射出成形機（株式会社ソディック製「ＬＤ２０−ＥＨ２」）を用いて、以下の成形条件で、最小肉厚部分（厚さ０．１９ｍｍ）を含む試験片を成形した。
【００７９】
〔成形条件〕
・シリンダー温度：３５０℃
・金型温度：５０℃
・射出圧力：１００ＭＰａ
・射出速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
次にこの試験片の未充填の有無を３段階に分けて評価した。
【００８０】
Ａ：厚さ０．１９ｍｍ未満の部分及び厚さ０．１９ｍｍ以上の部分の両方に未充填なし
Ｂ：厚さ０．１９ｍｍ未満の部分に未充填あり、かつ、厚さ０．１９ｍｍ以上の部分に未充填なし
Ｃ：厚さ０．１９ｍｍ未満の部分及び厚さ０．１９ｍｍ以上の部分の両方に未充填あり
【００８１】
２．７  ウェルド強度
射出成形機（株式会社ソディック製「ＬＤ２０−ＥＨ２」）を用いて、以下の成形条件で、ウェルド部を含む試験片を成形した。この試験片の寸法は、厚さ１．２ｍｍ×幅４．１ｍｍ×長さ８．３ｍｍである。
【００８２】
〔成形条件〕
・シリンダー温度：３５０℃
・金型温度：５０℃
・射出圧力：１４０ＭＰａ
・射出速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
次にこの試験片をウェルド強度測定用治具にセットし、荷重測定器（アイコーエンジニアリング株式会社製「デジタルプッシュプルゲージＲＸシリーズ」）を用いて、試験片のウェルド部の両側を０．２５ｍｍ／ｓｅｃの試験速度で引っ張ってウェルド強度を測定した。
【００８３】
２．８  曲げ強さ
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＳ１０００」）を用いて、以下の成形条件で、厚さ４ｍｍ×幅１０ｍｍ×長さ８０ｍｍの試験片を成形した。この試験片について、ＩＳＯ  １７８に準拠した方法で曲げ強さを測定した。
【００８４】
〔成形条件〕
・シリンダー温度：３４０℃
・金型温度：１００℃
・射出圧力：８０ＭＰａ
・射出速度：６０ｍｍ／ｓｅｃ
【００８５】
２．９  曲げ弾性率
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＳ１０００」）を用いて、以下の成形条件で、厚さ４ｍｍ×幅１０ｍｍ×長さ８０ｍｍの試験片を成形した。この試験片について、ＩＳＯ  １７８に準拠した方法で曲げ弾性率を測定した。
【００８６】
〔成形条件〕
・シリンダー温度：３４０℃
・金型温度：１００℃
・射出圧力：８０ＭＰａ
・射出速度：６０ｍｍ／ｓｅｃ
【００８７】
２．１０  荷重たわみ温度
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＳ１０００」）を用いて、以下の成形条件で、厚さ４ｍｍ×幅１０ｍｍ×長さ８０ｍｍの試験片を成形した。この試験片について、ＩＳＯ  ７５−１，２に準拠した方法で荷重たわみ温度を測定した。なお、曲げ応力は１．８２ＭＰａである。
【００８８】
〔成形条件〕
・シリンダー温度：３４０℃
・金型温度：１００℃
・射出圧力：８０ＭＰａ
・射出速度：６０ｍｍ／ｓｅｃ
【００８９】
【表１】
2020029496.tif 000002
【符号の説明】
【００９０】
１  成形品
２  棒状高分子
３  接着性フッ素樹脂
１０  カメラモジュール
【図１】
2020029496.tif 000003
【図２】
2020029496.tif 000004
【図３】
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