(57)【要約】【課題】本願は、ケースの外周位置とカバーの外周位置に形成された環状シール部の密閉性を向上することができる電子制御装置を提供するものである。【解決手段】ケース(200A)の外周位置とカバー(300A)の外周位置に形成された環状シール部(600A)は、ケース側環状シール面(210)と、カバー側環状シール面(310)と、ケース側環状シール面(210)とカバー側環状シール面(310)との間に充填された環状シール材(610)とを備え、ケース側環状シール面(210)又はカバー側環状シール面(310)の周縁部には、ケース側環状シール面(210)又はカバー側環状シール面(310)より凸側に突出された段差寸法Δｈのケース側段差部(211A)又はカバー側段差部(311A)を備え、ケース側段差部(211A)又はカバー側段差部(311A)により対向するシール面は段差寸法Δｈの撓んだ状態の橈み形状で係合締結される環状シール部(600A)の密閉構造とするものである。【選択図】図５
2020178505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースとカバーとによって構成された密閉筐体と、前記密閉筐体の内部に密閉収納され、前記ケースの開口部から一部が露出するコネクタハウジングを有した回路基板とを備え、前記ケースの外周位置と前記カバーの外周位置に環状シール部が形成され、前記ケースの外周位置と前記カバーの外周位置の締結固定部において締結材によって締結一体化される電子制御装置であって、
前記環状シール部は、前記ケースの外周位置にケース側環状シール面と、前記カバーの外周位置にカバー側環状シール面と、前記ケース側環状シール面と前記カバー側環状シール面との間に充填された環状シール材とを備え、
前記締結固定部には、前記カバー側環状シール面に当接され、締結シール面の間隔を確定する厚みＨｓとする締結当接面を有する締結座を備え、
前記ケース側環状シール面又は前記カバー側環状シール面の周縁部には、前記締結固定部を端点とする辺の中心部に前記締結当接面又は対向する当接面を基準にして前記ケース側環状シール面又は前記カバー側環状シール面より凸側に突出された段差寸法Δｈのケース側段差部又はカバー側段差部を備え、前記ケース側段差部の内側には前記環状シール材が充填されるシール断面形状となる幅と高さを有し、前記ケースと前記カバーが組合されたとき、前記ケース側段差部又は前記カバー側段差部は対向するシール面と最初に当接する関係であり、
前記締結固定部において、前記ケースに前記カバーを前記締結当接面まで前記締結材によって締結されたとき、前記ケース側段差部又は前記カバー側段差部により対向するシール面は前記段差寸法Δｈの撓んだ状態の橈み形状で係合締結される前記環状シール部の密閉構造とすることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記ケース側段差部又は前記カバー側段差部は、前記締結固定部を端点とする辺の中央を中心に左右対称とした長さＬtであることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記ケース側段差部又は前記カバー側段差部は、複数に分割配置されたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記ケース側段差部又は前記カバー側段差部は、両端と中央の３つに分割配置され、両端に位置する前記ケース側段差部又は前記カバー側段差部は前記段差寸法Δｈであり、中央に位置する前記ケース側段差部又は前記カバー側段差部は段差寸法Δｈｃであり、前記段差寸法Δｈｃの大きさは前記段差寸法Δｈよりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記環状シール部において、前記ケース側環状シール面の内側にケースシール環状傾斜面を備えたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記ケースシール環状傾斜面の傾斜部の幅寸法Ｗｋが、前記ケース側環状シール面の幅Ｗｓに対して、Ｗｋ＝Ｗｓ／２であることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記環状シール部において、前記ケース側環状シール面の内側に、前記締結固定部を端点とする辺の中央部にケースシール中央傾斜面を備えたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記ケースシール中央傾斜面の傾斜部の幅寸法Ｗｋが、前記ケース側環状シール面の幅Ｗｓに対して、Ｗｋ＝Ｗｓ/２であることを特徴とする請求項７に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記ケース側段差部又は前記カバー側段差部を備えた環状シール部において、前記ケース側環状シール面のシール面に対向する前記カバーの内側にカバー傾斜部を備えたことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、回路基板がケースとカバーとによって構成された密閉筐体に収納される電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板を収納するケースとカバーによって合体一体化される密閉筐体は、内部に収納される回路基板を保護するために防水機能が必要とされる。一体化されるケースとカバーの外周位置（周縁）の複数の辺における合せ部には防水シール材が充填され、辺の交点を締結固定部として締結関係部材により締結一体化し、液体等が密閉筐体の内部に侵入しないよう防水構造が形成されている。
【０００３】
電子制御装置は工場内で組立てられた状態では、電子制御装置の密閉筐体の内外の圧力は同一圧力であるが、航空輸送される場合、また、高地標高環境でしかも組立てられた環境より周囲温度が上昇しており、電子制御装置が動作して電子部品から発熱がある状況では、密閉筐体の内側の圧力が上昇し、密閉筐体の内外の圧力差が大きくなり、密閉筐体を構成するケース及びカバーにはこの圧力差による内側からの力が作用し、周縁のケースとカバーの合せ部のシール面を開こうとする力により充填されているシール材にも引張り力が作用することとなる。
【０００４】
上記のように、密閉筐体の内外の圧力差は、内側の圧力が外側の圧力よりも高くなる場合に、大きな圧力差が発生することが想定され、密閉筐体の密閉性の耐久対策が必要である。
【０００５】
従来、密閉筐体の内部からの圧力に抗するケースとカバーの合せ部のシール構造は、ケースの外周縁に設けられた溝部に、カバー側に設けた舌状の突条部を差し込み、溝部と突条部との隙間にシール材を充填硬化させた凹凸シール面方式の防水構造である。密閉筐体の合わせ部が開こうとする力をシール材の接着面がせん断強さで保持する構造であり、接着強度を確保するのにシール材との接触面を大きくすることで接着強度を確保する防水構造であって、合せ部のシール構造が凹凸となる複雑化した構造なること、また、シール材の量が多くなることなどの問題点があった。
【０００６】
この課題に対し、特許文献１によれば、小型化で十分な接着強度を有する電子制御装置を提供する解決手段として、以下のように述べられている。
【０００７】
ケース本体の端部（外周フランジ部）に溝部を設け、この溝部に接着剤（シール材）を充填するとともに、カバーはこの溝部内の接着剤（シール材）に接着されるカバー平面部があって、そして、この溝部の外側周囲に段差部を有し、カバー平面部と段差部を当接させ、カバー平面部は溝部に充填されたシール材と平面状に接着される平面構造としたシール構造が提案されている。
【０００８】
また、特許文献１の図４によれば、前記段差部にカバー平面部に係合する突起を設けたシール部の構造が提案されている。そして、特許文献１の段落[００１２]には、カバーに接着剤と接触する平面部を設けたので、ケース本体とカバーとの接着強度を引張り強度で保持することが可能になり、接着部分が大型化することなく、十分な接着強度が得られるとしている。
【０００９】
また、特許文献２によれば、ケース本体とカバーとの締結固定部を端点とする辺の各部のシール断面構造は、防水性を確保しつつ、辺の端部におけるシール断面積を、辺の中央部における断面積よりも小さいシール面の構造とすることを特徴とする筐体構造の電子制御装置としており、シール断面を形成する接着面幅Ｗと接着厚みＧにおいては、接着面幅Ｗを一定とした場合、固定点端部におけるシール断面積が、固定点から離れた辺の中央部におけるシール断面積より小さいこととしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第５５００６８１号（図２、図４、段落［０００７］、［００１２］）
【特許文献２】特許第６３７９２０４号（図６、段落［０００８］、［０００９］、［００４８］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ケースとカバーを締結して構成される密閉筐体は、環状シール材を施して組込みされた環境と、製品となって使用される環境が変わり、使用環境で密閉筐体の内部圧力が、密閉筐体の外部より高い圧力状態となると、密閉筐体の内外の圧力差により密閉筐体の内側からはケースとカバーとの合せ部を開く方向の力が作用することとなる。そして、この力により、密閉筐体の角部の締結固定部を端点とする辺の中央部においては、密閉筐体を構成している部材の変位が最も大きくなり、環状シール材に発生する応力も最大となる。
【００１２】
一般的にケースとカバーを組み立てた状態での平面シール面は密閉筐体の内側から圧力差によって密閉筐体の組合せ部が開くように力が作用し、カバー側環状シール面の変形と環状シール材の変形が生じる。
【００１３】
カバーは４つの角部の締結固定部において締結関係部材によりケースに固定されるが、カバーは密閉筐体の内側から圧力Ｐによって外側に太鼓状に膨れようとする。膨れの変位はカバーの平面中央部が最も大きく、カバー側環状シール面はケース側環状シール面に対し開く方向に変位し、また傾き角も発生する。
【００１４】
このため、締結固定部間を結ぶ辺を境に、外側は環状シール材を押さえる方向に作用し、内側は環状シール材を引張り方向に変位する。最も変位が大きく環状シール材への発生応力が高くなるのは締結固定部を端点とする辺の中央部であり、環状シール材の変形抑制構造による環状シール材の接着強度確保が要求されるところとなる。
【００１５】
そこで、この変位の大きい辺の中央部に締結材による固定部を追加して変位を抑制し、シール性の強化を図る方法もあるが、締結固定部の箇所が２倍になり、製品の構造が複雑化するなど、製品価格上昇になり得策ではない。
【００１６】
また、上述した特許文献１では、ケース本体の周縁端部に形成された溝部にシール材が充填され、カバーはこの溝部内のシール材に接着される平面部を有し、ケース溝部の外側の外周に有する段差部とカバーの平面部の端部と当接させ、ケース本体とカバーとのシール材の接着強度を引張り方向で保持可能になるとし、せん断強度より有利な引張り強度で保持するシール構造とすることで、接着部分を大型化することなくシール強度が得られるとしている。
【００１７】
そして、特許文献１の図２に示すような構造でケースの外周の段差部とカバーの平面部の端部の当接部を全周に設けているが、例えば、シール材の厚さが数百μｍに対して、ダイキャスト鋳造などにより成形されるケースと、プレス加工による成形品カバーの場合では、製品の出来上がり寸法のバラツキが数百μｍと想定され、このような状態では、該当部分が当接しない場合が考えられる。
【００１８】
このような状態では密閉筐体の辺の中央部の変形は抑制できず、環状シール材の強度を超える応力が発生した場合、環状シール材は破断され、密閉筐体としての密閉性が損なわれることとなる。
また、カバー平面部の端面とケース外周の段差部が当接する寸法関係では、お互いが干渉しやすく組込みが困難なことも想定される。
【００１９】
更に、特許文献１の図４の構造の場合、カバー平面部に係合する突起をケースの外周の段差部に設け、カバー平面部の上面を押える構造としているが、４辺の合せ部のある矩形形状の密閉筐体で、４辺の突起がカバー平面部と確実に係合する形状に組立てるには、カバーをケース段差部に装着にした後に突起を折り曲げる等などの工法でカバー平面部を係合するような工程となり、組立工程が複雑で製作工数がかかるという課題がある。
【００２０】
また、上述した特許文献２では、ケース本体とカバーとの締結固定部間の辺の各部のシール断面構造は、防水性を確保しつつ、辺の端部におけるシール断面積を、辺の中央部における断面積よりも小さいシール面の構造とすることを特徴とする密閉筐体構造の電子制御装置としており、シール断面を形成する接着面幅Ｗと接着厚みＧにおいては、接着面幅を一定とした場合、厚みＧで断面積を変化させることとなっている。
【００２１】
しかし、密閉筐体の締結合せ面を開こうとする力による変形は、密閉筐体を構成するカバーを太鼓状に膨らませる変形で、辺より内側では合わせ面が開く方向変位し、外側では環状シール材を押さえる方向に変位し、接着厚みＧが厚い程、変形量が大きくなり、密閉性の効果が得られない場合が考えられる。  
【００２２】
本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、ケースとカバーとによって構成された密閉筐体に回路基板が密閉収納され、ケースの外周位置とカバーの外周位置に形成された環状シール部の密閉性を向上することができる電子制御装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本願に開示される電子制御装置は、ケースとカバーとによって構成された密閉筐体と、前記密閉筐体の内部に密閉収納され、前記ケースの開口部から一部が露出するコネクタハウジングを有した回路基板とを備え、前記ケースの外周位置と前記カバーの外周位置に環状シール部が形成され、前記ケースの外周位置と前記カバーの外周位置の締結固定部において締結材によって締結一体化される電子制御装置であって、前記環状シール部は、前記ケースの外周位置にケース側環状シール面と、前記カバーの外周位置にカバー側環状シール面と、前記ケース側環状シール面と前記カバー側環状シール面との間に充填される環状シール材とを備え、前記締結固定部には、前記カバー側環状シール面に当接され、締結シール面の間隔を確定する厚みＨｓとする締結当接面を有する締結座を備え、前記ケース側環状シール面又は前記カバー側環状シール面の周縁部には、前記締結固定部を端点とする辺の中心部に前記締結当接面又は対向する当接面を基準にして前記ケース側環状シール面又は前記カバー側環状シール面より凸側に突出された段差寸法Δｈのケース側段差部又はカバー側段差部を備え、前記ケース側段差部の内側には前記環状シール材が充填されるシール断面形状となる幅と高さを有し、前記ケースと前記カバーが組合されたとき、前記ケース側段差部又は前記カバー側段差部は対向するシール面と最初に当接する関係であり、前記締結固定部において、前記ケースに前記カバーを前記締結当接面まで前記締結材によって締結されたとき、前記ケース側段差部又は前記カバー側段差部により対向するシール面は前記段差寸法Δｈ分撓んだ状態の橈み形状で係合締結される前記環状シール部の密閉構造とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本願に開示される電子制御装置は、ケースとカバーとによって構成された密閉筐体に回路基板が密閉収納され、ケースの外周位置とカバーの外周位置に形成された環状シール部の密閉性を向上することができる電子制御装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施の形態１による電子制御装置におけるカバーの外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１による電子制御装置におけるケースの外観を示す斜視図である。
【図３】実施の形態１による電子制御装置を比較するための一般的な環状シール部を示す断面図であり、（ａ）は内圧がかかっていない状態を示す断面図であり、（ｂ）は内圧がかかった状態を示す断面図である。
【図４】実施の形態1による電子制御装置を比較するための一般的な環状シール部の他の変形形態を示す断面図であり、（ａ）は内圧がかかっていない状態を示す断面図であり、（ｂ）は内圧がかかった状態を示す断面図である。
【図５】実施の形態１による電子制御装置を示す展開斜視図である。
【図６】実施の形態１による電子制御装置を示す図５のＡ部の拡大斜視図である。
【図７】実施の形態１による電子制御装置を示す図６のVII−VII線における断面図である。
【図８】実施の形態１による電子制御装置における環状シール部を示す断面図である。
【図９】実施の形態１による電子制御装置における環状シール部を示す断面図である。
【図１０】実施の形態１による電子制御装置における環状シール部を示す断面図である。
【図１１】実施の形態１による電子制御装置を示す側面図である。
【図１２】実施の形態１による電子制御装置を示す図１１のXII−XII線における断面図である。
【図１３】実施の形態１による電子制御装置における図１２の他の変形形態を示す断面図である。
【図１４】実施の形態１による電子制御装置における図１２の他の変形形態を示す断面図である。
【図１５】実施の形態１による電子制御装置における図１１の締結組立した状態を示す側面図である。
【図１６】実施の形態１による電子制御装置における図１５の他の変形形態を示す断面図である。
【図１７】実施の形態１による電子制御装置における図１５の他の変形形態を示す断面図である。
【図１８】実施の形態１による電子制御装置を示す図１５のＢ部の拡大側面図である。
【図１９】実施の形態１による電子制御装置を示す図１７のＣ部の拡大側面図である。
【図２０】実施の形態１による電子制御装置における環状シール部を示す断面図であり、（ａ）は内圧がかかっていない状態を示す断面図であり、（ｂ）は内圧がかかった状態を示す断面図である。
【図２１】実施の形態２による電子制御装置におけるケースを示す斜視図である。
【図２２】実施の形態２による電子制御装置を示す図２１のＸ−Ｘ線における断面図であり、（ａ）は内圧がかかっていない状態を示す断面図であり、（ｂ）は内圧がかかった状態を示す断面図である。
【図２３】実施の形態２による電子制御装置における図２１の他の変形形態を示す斜視図である。
【図２４】実施の形態２による電子制御装置を示す図２３のＹ−Ｙ線における断面図であり、（ａ）は内圧がかかっていない状態を示す断面図であり、（ｂ）は内圧がかかった状態を示す断面図である。
【図２５】実施の形態３による電子制御装置における環状シール部を示す断面図である。
【図２６】実施の形態３による電子制御装置における図２４の他の変形形態を示す断面図である。
【図２７】実施の形態３による電子制御装置における図２４の他の変形形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
実施の形態１．
以下、本願の電子制御装置の実施形態については以下に詳細に説明する。なお、各実施の形態において、同じ構成要素には同一名称又は符号を付している。また、重複する説明は説明を省略している場合がある。
【００２７】
図１は実施の形態１による電子制御装置におけるカバーの外観を示す斜視図である。図２は実施の形態１による電子制御装置におけるケースの外観を示す斜視図である。
電子制御装置となる密閉筐体１００は、樹脂製のコネクタハウジング５００の一部が、外部に露出するように搭載された後述する回路基板４００が収納される放熱性のある例えばアルミニウ材等で成形されたダイキャスト製のケース２００と、このケース２００の外周開口部を覆うための樹脂製、又は金属製のカバー３００のお互いのシール面を合せ、環状シール部６００として合せ面のシール面には後述する環状シール材６１０が充填されたシール構造を構成している。４つの角部の締結固定部１１０において、締結材挿入部２０２に例えばネジ、カシメなどの締結材１３０を挿着してケース２００とカバー３００とが締結一体化される構造となっている。
【００２８】
図５は本願の実施の形態１による電子制御装置を示す展開斜視図である。電子制御装置となる密閉筐体を分解した展開斜視図である。図６は図５のＡ部の詳細を示す拡大斜視図であり、図７は図６のVII−VII線における断面図であり、ケース側にカバーを組合された状態を示している。
【００２９】
図５において、ケース２００Ａとカバー３００Ａによって密閉筐体１００Ａが構成される。回路基板４００には基板の配線パターンに接続された複数の接続端子を有する樹脂製のコネクタハウジング５００が搭載されており、ケース２００Ａの開口部２０３から一部が露出する構造となっている。
【００３０】
回路基板４００はケース２００Ａとカバー３００Ａとによって構成された密閉筐体１００Ａに収納され、カバー３００Ａは４つの角部の締結固定部１１０において締結関係部材１２０であるネジ等の締結材１３０によってケース２００Ａに固定されて一体化され、密閉筐体１００Ａが形成される。
【００３１】
そして、ケース２００Ａの開口部２０３から露出するコネクタハウジング５００の輪郭外周部は開口部２０３の周囲の塗布されたコネクタ部シール材によって防水シールされる構造となっている。
【００３２】
また、ケース２００Ａの外周位置のケース側環状シール面２１０の中央部には、図６の拡大斜視図に示すように、ケース２００Ａとカバー３００Ａを締結する角部の締結固定部１１０を端点とする辺の中央部Ｃ２１０に辺方向に長さＬｔ、高さＨt、奥行き寸法をＷｔとしたケース側段差部２１１Ａがケース側環状シール面２１０の周縁端部に設けられている。ケース側段差部２１１Ａは一例として締結固定部１１０を端点とする辺の中央部Ｃ２１０を中心として左右対称に配置されている。
【００３３】
このケース側段差部２１１Ａは締結座２０１の締結当接面２０１Ｓより凸側に突出した段差であり、図７に示すように、ケース２００Ａにカバー３００Ａを組合せたとき、ケース側段差部２１１Ａは対抗するカバー３００Ａの外周位置のカバー側環状シール面３１０とは締結当接面２０１Ｓの面を基準にして後述する図１１に示すように段差寸法をΔｈとした当接状態になっている。
【００３４】
このように、ケース２００Ａのケース側環状シール面２１０の複数の辺の中央部の外周端部には、組合せするカバー側環状シール面３１０と対向するためのケース側段差部２１１Ａを有しており、ケース側段差部２１１Ａを除く幅Ｗｓのシール面及び、連続するケース側環状シール面２１０には半流動性で粘性特性ある環状シール材６１０が塗布されている。
【００３５】
そして、締結固定部１１０において、ネジ、タッピンネジ、カシメ等の締結材１３０を締結材挿入部２０２に挿入して、カバー側環状シール面３１０を締結座２０１の締結当接面２０１Ｓの高さＨｓまで押込み固定するとき、ケース側環状シール面２１０に塗布されている環状シール材６１０は、ケース側環状シール面２１０及びカバー側環状シール面３１０の間に充満してなじみ、その後、環状シール材６１０が硬化してケース２００Ａとカバー３００Ａの締結の合せ面は、環状シール材６１０により接着一体化された環状シール部６００Ａとなる密閉構造となっている。
【００３６】
ケース２００Ａの環状シール面２１０及びカバー３００Ａの環状シール面３１０の形状としては、上述した図７の構造に限定されるものではなく、他の構造とすることもできる。例えば、図８、図９、図１０に示すような構造とすることもできる。図８は実施の形態１による電子制御装置における環状シール部を示す断面図である。図９は実施の形態１による電子制御装置における環状シール部を示す断面図である。図１０は実施の形態１による電子制御装置における環状シール部を示す断面図である。
【００３７】
図８はカバー３００Ａの厚みを図７のカバー３００Ａの厚みより大きくしたものであり、図９は凹形状のケース側環状シール面２１０ａおよび凹形状のカバー側環状シール面３１０ａとしたものであり、図１０は段差形状のケース側環状シール面２１０ｂとしたものである。このように、ケース２００Ａの環状シール面２１０及びカバー３００Ａの環状シール面３１０の形状は、平面形状あるいは凹凸の形状のいずれでも良く、ケース側段差部２１１Ａ又はカバー側段差部３１１Ａの内側には環状シール材６１０が充填されてシール性が確保できる断面形状であればよい。
【００３８】
図１１は実施の形態１による電子制御装置を示す側面図であり、図５の実施の形態１におけるケース側段差部２１１Ａを示した側面図である。ケース側段差部２１１Ａの上面にカバー側環状シール面３１０が当接した状態で、ケース２００Ａとカバー３００Ａは組合されており、締結当接面２０１Ｓとの段差寸法がΔｈとなっている。図１２は図１１におけるXII−XII線における断面図である。
【００３９】
図１２においては、ケース側段差部２１１Ａは、ケース側環状シール面２１０の外周端部に設けてあり、そのケース側段差部２１１Ａの高さはケース側環状シール面２１０からの高さがＨｔである。
【００４０】
図１３および図１４はそれぞれ図１２の他の変形形態を示し、図１３は実施の形態１による電子制御装置における図１２の他の変形形態を示す断面図である。図１４は実施の形態１による電子制御装置における図１２の他の変形形態を示す断面図である。
【００４１】
図１３ではカバー側段差部３１１Ａとしてカバー側環状シール面３１０の外周端部に設けてあり、締結当接面２０１Ｓと当接するカバー側環状シール面３１０の当接面から凸側に突出した段差寸法Δｈとなっており、その高さをＨｔとして、対向するケース側環状シール面２１０と当接する形状となっている。
【００４２】
図１４では段差部をケース側段差部２１１Ａ１とカバー側段差部３１１Ａ１としてそれぞれケース側環状シール面２１０及びカバー側環状シール面３１０の外周端部に設けた構造となっており、それぞれのケース側段差部２１１Ａ１、カバー側段差部３１１Ａ１は、組合せたときに図１２の実施の形態で示すように、締結当接面２０１Ｓの当接面に対して、凸側に突出した段差寸法Δｈとなるようにすればよく、段差部高さＨｔに対し、図１４ではケース側段差部２１１Ａ１、及びカバー側段差部３１１Ａ１の高さをそれぞれＨｔ／２としている。金属製薄肉のプレス成型カバーで、カバー外周縁の強度を確保したい場合は、カバー側環状シール面３１０にカバー側段差部３１１Ａ１として段差部を設けた構造とする方法が有用と考えられる。
【００４３】
図１５は実施の形態１による電子制御装置における図１１の締結組立した状態を示す側面図であり、ケース２００Ａとカバー３００Ａの締結固定した状態の側面図である。
【００４４】
締結材１３０によってカバー側環状シール面３１０は締結座２０１の締結当接面２０１Ｓの当接面まで押込まれ締結される。締結当接面２０１Ｓの高さＨｓは締結固定部１１０の近傍における環状シール材６１０の厚みとなる。ケース２００Ａとカバー３００Ａを組合せたときは、締結当接面２０１Ｓの面を基準して凸側に突出した段差寸法Δｈのケース側段差部２１１Ａａは対向するカバー側環状シール面３１０とは当接状態となっていて、カバー側環状シール面３１０は締結された状態では長さＬｔ、高さＨｔのケース側段差部２１１Ａの両端を当接点とし、締結固定部１１０の位置で固定されることとなる。
【００４５】
従って、図１５に示すように、カバー側環状シール面３１０は締結座２０１の締結当接面２０１Ｓに対しケース側段差部２１１Ａは段差寸法差分Δｈの寸法だけ撓ませた形状でケース側段差部２１１Ａの剛体によって係合固定されていることになる。
【００４６】
そして、カバー３００Ａは鉄あるいはアルミニウムなどの金属をプレス加工による薄肉厚形状で製造可能で、数百μｍ撓ませて固定する条件でも、弾性変形の許容範囲内で強度的な問題は発生しない。段差部と当接するシール面の係合された状態の詳細は後述の図１８で説明する。
【００４７】
図１６は実施の形態１による電子制御装置における図１５の他の変形形態を示す断面図である。
図１６に示すケース側段差部２１１Ａの長さＬｔの形状に対し、カバー側環状シール面３１０への当接点を同じ位置として、左右に段差部を複数に分割配置したものであり、左右に二つに分割配置されたケース側段差部２１１Ｂ１、ケース側段差部２１１Ｂ２としたものである。図１５と同様の段差部と締結当接面２０１Ｓの面とは凸側に突出した段差寸法Δｈとなっている。左右に分割配置したケース側段差部２１１Ｂ１とケース側段差部２１１Ｂ２との間は空間となっているが上述した実施の形態１と同様、カバー側環状シール面３１０はケース側段差部２１１Ｂ１とケース側段差部２１１Ｂ２の両端を当接点として係合された環状シール部６００Ａとなっている。
【００４８】
図１７は実施の形態１による電子制御装置における図１５の他の変形形態を示す断面図であり、図１６の変形形態に対し、両側に分割配置されたケース側段差部２１１Ｂ１、ケース側段差部２１１Ｂ２に加え、ケース側段差部２１１Ｂ１とケース側段差部２１１Ｂ２との間の中央部にケース側段差部２１１Ｃを設けている。すなわち、両端と中央の３つに分割配置されている。
【００４９】
そして、ケース側段差部２１１Ｂ１、ケース側段差部２１１Ｂ２の端の点でカバー側環状シール面３１０とは当接されて締結されており、中央部のたわみの形状と中央部のケース側段差部２１１Ｃを当接するように段差寸法Δｈcとしたものである。
【００５０】
図１８は実施の形態１における図１５のＢ部の詳細を示す拡大側面図であり、ケース２００Ａとカバー３００Ａと締結組合せした状態を示している。構成は図１５に記載の通りであり、ケース側段差部２１１Ａの両端で対向するシール面が係合支持されている。そして、中央部においては撓み形状面とＧａｐがあるものの、ケース側段差部２１１Ａの内側はシール面の一部であり、塗布した環状シール材６１０が充満され、防水性は損なわれない。
【００５１】
図１９は実施の形態１における図１７のＣ部の詳細を示す拡大側面図であり、ケース２００Ａとカバー３００Ａと締結した状態を示している。構成は図１７に記載の通りであり、中央におけるケース側段差部２１１Ｃの段差は締結当接面２０１Ｓの面との段差寸法Δｈｃの大きさは両端のケース側段差部２１１Ｂ１の段差寸法Δｈよりも大きくなっていて、カバー側環状シール面３１０がケース側段差部２１１Ｂ１と当接した状態から締結固定部１１０で締結材１３０によって段差寸法Δｈの撓み形状に沿う段差寸法となっている。
【００５２】
従って、ケース側段差部２１１Ｂ１、ケース側段差部２１１Ｂ２、ケース側段差部２１１Ｃの両方でカバー側環状シール面３１０は当接し、係合固定されていることとなり、実施の形態１による一体形状のケース側段差部２１１Ａよりも辺の中央部においては当接するシール面の傾きは抑制され、より効果のある環状シール部６００Ａの密閉構造が得られる。
【００５３】
なお、図１１から図１９の構成に関する説明ではひとつの段差部の例として、例えばケース側段差部２１１Ａとしての構成で説明したが、段差部の形状、取付部位は様々な組合せがあることを言明しておく。
【００５４】
次に動作について説明する。ケース２００Ａとカバー３００Ａの合せ面のシール構造について、課題解決のための手段を実施する前と実施したケースを比較して説明する。
【００５５】
図３（ａ）は環状シール材６１０の厚みをＴｓｓとしたときのケース２００とカバー３００を組立した状態の断面図で、図３（ｂ）は密閉筐体の内部の圧力が外部より高く、圧力差によって密閉筐体の合せ部が開くように力が作用している状態のカバー３００と環状シール材６１０の変形の状態を示した図である。
【００５６】
カバー３００は４つの角部の締結固定部１１０で締結材１３０によってケース２００に固定されているが、カバー３００は密閉筐体１００の内外の圧力差の圧力Ｐによって外側に太鼓状に膨れようとし、４つの角部の固定部に囲われたカバー３００の面中央部で最も変位が大きく、カバー側環状シール面３１０はケース側環状シール面２１０から開く方向に変位するとともに、図３（ｂ）の断面図に示すようにケース側環状シール面２１０に対し角度θａｂとなる傾きとなる変形を生じる。
【００５７】
従って、各締結固定部１１０を端点とする辺を境に、外側では弾性体である環状シール材６１０はシール面の傾きにより圧縮され、内側では圧力Ｐによる変位とシール面の傾きにより引っ張り方向に変位し、辺の中央部において最も変位が大きくなる。
【００５８】
また、図４（ａ）はシール材の接着強度を向上させる狙いで、図３（ａ）の構造より環状シール材６１０の厚みを増し、Ｔsdとしたときのケース２００とカバー３００を組み立てた状態での断面図である。
【００５９】
図４（ｂ）は図３（ｂ）と同様に密閉筐体１００の内部の圧力が外部より高く、圧力差によって密閉筐体１００の合わせ部が開くように力が作用している状態を示した図である。
【００６０】
密閉筐体１００の内外圧力差Ｐによって外側にカバー３００が太鼓状に膨れようとする作用は、図３（ｂ）と同様であるが、辺の中央部のカバー側環状シール面３１０のケース側環状シール面２１０に対する傾きの変位は弾性体である環状シール材６１０の厚みがＴss＜Ｔsdと厚くなっていることで変形しやすく、従って、カバー側環状シール面３１０の傾きはθab＜θcdとなって環状シール材６１０の変形を抑制する効果は少なく、環状シール材６１０の接着強度向上のために環状シール材６１０の厚みを増す手段は密閉性向上の効果は少ないといえる。
【００６１】
図２０は実施の形態１による電子制御装置における環状シール部を示す断面図であり、（ａ）は内圧がかかっていない状態を示す断面図であり、（ｂ）は内圧がかかった状態を示す断面図である。図２０（ｂ）は図２０（ａ）において、ケース側段差部２１１Ａによって対向するカバー側環状シール面３１０を係合した状態での環状シール部６００Ａの断面を示した図で、密閉筐体１００Ａの内部から外気との差の圧力Ｐが作用している状態のカバー側環状シール面３１０の状態を示したものである。
【００６２】
圧力Ｐによりカバー３００Ａは面中央部が太鼓状に膨れるように力を受けるが、カバー側環状シール面３１０は締結当接面２０１Ｓとは凸側の突出した段差寸法Δｈであるケース側段差部２１１Ａの剛体に段差寸法撓んだ形状で係合されており、ケース側環状シール面２１０に対して傾き角度θｔの変形に留まる。
【００６３】
この傾き角度θｔは段差部の形態のない、例えば図３（ｂ）場合に比しθｔ＜θabであり、弾性体である環状シール材６１０を変形させようとする作用が抑制されこととなり、締結面の変位が抑制された環状シール材６１０にとって接着強度を確保可能とする最適な環状シール部６００Ａの密閉構造とした電子制御装置を得ることができる。
【００６４】
次に、各実施の形態と請求項との特徴について説明する。この実施形態における請求項１，２による電子制御装置は、ケース２００Ａとカバー３００Ａによる密閉筐体１００Ａに樹脂製コネクタハウジング５００を搭載した回路基板４００を密閉収納したものであって、ケース２００Ａとカバー３００Ａの外周の４つの角部の締結固定部１１０には締結座２０１を備え、ケース２００Ａの外周のケース側環状シール面２１０とカバー３００Ａの外周のカバー側環状シール面３１０との間には半流動性の粘性特性で弾性体である環状シール材６１０が充填されており、ケース２００Ａとカバー３００Ａを締結一体化したとき、締結固定部１１０の近傍での環状シール材６１０の厚みは締結座２０１の締結当接面２０１Ｓの高さによって確保されることになる。
【００６５】
また、電子制御装置としての使用で周囲温度が上昇し、回路基板４００上の電子部品が動作発熱し、密閉筐体１００Ａの内圧が上昇すると、ケース２００Ａとカバー３００Ａの締結面となっているお互いの外周位置のケース側環状シール面２１０、カバー側環状シール面３１０には開く方向に内圧が作用し、締結固定部１１０を端点とする辺の中央Ｃ２１０位置おいて変位が最大となるが、ケース側環状シール面２１０、カバー側環状シール面３１０の周縁端部には、ケース２００Ａとカバー３００Ａを組合せたときに対向するシール面と最初に当接するケース側段差部２１１Ａ又はカバー側段差部３１１Ａが設けてあり、このケース側段差部２１１Ａ又はカバー側段差部３１１Ａは締結座２０１の締結当接面２０１ＳとはΔｈの段差寸法となる段差であり、外周位置の締結面に環状シール材６１０が塗布される。
【００６６】
その後、締結固定部１１０の位置で締結材１３０によって締結座２０１の締結当接面２０１Ｓまで押し込み固定したとき、ケース側段差部２１１Ａ又はカバー側段差部３１１Ａと対向するシール面で成す締結面は、段差寸法Δｈ撓んだ形状で係合し、締結面は強度に相応した撓み形状で一体化されていることとなる。
【００６７】
部品の寸法公差を考慮して、段差寸法Δｈを設定することで、ケース２００Ａとカバー３００Ａの段差部高さＨｔを切削加工等で、精度良く加工することなく、最も密閉性に対する対策が必要である、締結固定部１１０を端点とする辺の中央位置で、ケース２００Ａとカバー３００Ａを当接させることができる。
【００６８】
係合して締結されたケース側環状シール面２１０、カバー側環状シール面３１０は剛性強化されていることとなり、ケース側環状シール面２１０、カバー側環状シール面３１０が内圧により開こうとする変形は抑止され、また、環状シール材６１０を圧することがなく、ケース側環状シール面２１０、カバー側環状シール面３１０の内側における環状シール材６１０の引っ張り変形量および発生応力を低減することとなり環状シール部６００Ａの密閉性の耐久を向上させることができる。
【００６９】
そして、環状シール材６１０の変形量を抑制できる構造であるため、環状シール材６１０の厚みの最適化を図ることが容易であり、環状シール材６１０の使用量を削減できる効果がある。
【００７０】
また、ケース２００Ａ又はカバー３００Ａの外周位置のシール面に設けた段差部と対向するシール面を係合一体化する構造は、ケース側段差部２１１Ａ又はカバー側段差部３１１Ａの内側には環状シール材６１０の接着強度を確保する断面を有したシール面の組合せで良く、シール面の平面度、平行度を要する加工工程は不要であり、本願の構造はケース２００Ａのケース側環状シール面２１０、カバー３００Ａの、カバー側環状シール面３１０に凹条の溝と凸の突条となる複雑なシール構造でないため、製造価格を安価とすることができる効果がある。
【００７１】
そして、締結面の環状シール材６１０の断面積は、電子制御装置が使用される条件で十分なる接着強度となるよう設計されるが、締結固定部１１０の近傍では環状シール材６１０の厚みを締結座２０１の締結当接面２０１Ｓの高さで確定でき、組立工程での環状シール材６１０の塗布量の工程管理が容易で、組立てでの環状シール材６１０の厚みのバラツキを抑制することができ、環状シール部６００Ａの密閉性の品質の安定化が図れる効果もある。
【００７２】
この実施形態における電子制御装置の請求項３，４に関連し、ケース側段差部２１１Ａ又はカバー側段差部３１１Ａを締結固定部１１０を端点とする辺の中央部Ｃ２１０を対称に複数に分割配置した環状シール部６００Ａの構造とした密閉筐体１００Ａであって、ケース２００Ａとカバー３００Ａとを組合せたとき、締結当接面２０１Ｓからの段差寸法がΔｈであるケース側段差部２１１Ａ又はカバー側段差部３１１Ａと、対向するシール面は最初に当接し、その後、締結固定部１１０において締結材１３０により押込み固定するとき、締結一体化されるケース側環状シール面２１０、カバー側環状シール面３１０は締結座２０１の締結当接面２０１Ｓに対し段差寸法Δｈ撓ませた形状で係合一体化されていることになる。
【００７３】
そして、ケース側段差部２１１Ｂ，２１１Ｃ又はカバー側段差部３１１Ｂ，３１１Ｃ（図示せず）が撓み形状に当接することにより、請求項1，２における実施の形態よりも、さらに、ケース側環状シール面２１０、カバー側環状シール面３１０は剛性強化されていることとなり、カバー側環状シール面３１０が内圧により開こうとする変形による環状シール材６１０を圧することがなく、また開く方向の変位も抑止されるとともに、環状シール材６１０の引張り変形量および発生応力を低減することとなり、環状シール部６００Ａの密閉性の耐久を向上させることができる。
【００７４】
そして、環状シール材６１０の変形量を抑制できる構造であるため、環状シール材６１０の厚みの最適化を図ることが容易であり、環状シール材６１０の使用量を削減できる効果がある。また、ケース側段差部２１１Ｂ，２１１Ｃ又はカバー側段差部３１１Ｂ，３１１Ｃ（図示せず）を必要位置に分割配置することで材料削減のよる製造価格低減の効果がある。
【００７５】
以上説明した図１５から図２０においては、ケース側段差部２１１Ａ、ケース側段差部２１１Ｂ、ケース側段差部２１１Ｃを対象として説明したが、これに限らず、カバー側段差部３１１Ａについても同様に、複数に分割配置してもよく、カバー側段差部３１１Ｂ１（図示せず）とカバー側段差部３１１Ｂ２（図示せず）の二つに分割配置してもよく、あるいはカバー側段差部３１１Ｂ１（図示せず）とカバー側段差部３１１Ｂ２（図示せず）の間にカバー側段差部３１１Ｃ（図示せず）を配置した３つに分割配置してもよく、同様の効果を奏する。あるいは、ケース側段差部２１１Ａ、ケース側段差部２１１Ｂ、ケース側段差部２１１Ｃと、カバー側段差部３１１Ｂ１（図示せず）、カバー側段差部３１１Ｂ２（図示せず）、カバー側段差部３１１Ｃ（図示せず）とを設けた構成としてもよく、同様の効果を奏する。
【００７６】
実施の形態２．
以下、本願の実施の形態２による電子制御装置について説明する。図２１は実施の形態２による電子制御装置におけるケースを示す斜視図である。図２２は実施の形態２による電子制御装置を示す図２１のＸ−Ｘ線における断面図であり、（ａ）は内圧がかかっていない状態を示す断面図であり、（ｂ）は内圧がかかった状態を示す断面図である。図２３は実施の形態２による電子制御装置における図２１の他の変形形態を示す斜視図である。図２４は実施の形態２による電子制御装置を示す図２３のＹ−Ｙ線における断面図であり、（ａ）は内圧がかかっていない状態を示す断面図であり、（ｂ）は内圧がかかった状態を示す断面図である。これら図２１〜図２４に基づいてその構造と作用及び特徴について説明する。
【００７７】
図２１は本願の対象となるケース２００Ａの実施の形態１に対して、ケース２００Ｂとし、ケース側環状シール面２１０の内側全周にケースシール環状傾斜面２１２を設けたシール面の構造としたものである。そして、このケースシール環状傾斜面２１２の傾斜形状はケース側環状シール面２１０と滑らかにつながるようにすれば、直線で構成しても曲線で構成してもよい。
【００７８】
図２２（ａ）はケース２００Ｂのケース側環状シール面２１０に繋がる傾斜面を全周に設けたケースシール環状傾斜面２１２とし、締結固定部１１０間を端点とする辺の中央部のシール部の断面図で、図２２（ｂ）は実施の形態２における密閉筐体１００Ｂの内部の圧力Ｐが作用した状態でのシール面の変形した状態を示している。
【００７９】
ケース側段差部２１１Ａ部の断面における環状シール材６１０の厚みはケースシール環状傾斜面２１２の傾斜高さＨskとのケース側段差部２１１Ａのケース側環状シール面２１０よりの高さＨｔとが加算された厚みとなる環状シール部６００Ｂとした密閉構造である。
【００８０】
ケース側段差部２１１Ａよって対向するカバー側環状シール面３１０とは締結時の締結当接面２０１Ｓの面との段差寸法Δｈとなる撓み形状で係合固定されているため、カバー側環状シール面３１０はケース側環状シール面２１０に対して傾きの変形が抑制されている。
【００８１】
環状シール材６１０は、図２２（ａ）の断面図において、ケースシール環状傾斜面２１２の最内において傾斜面の高さＨskとケース側段差部２１１Ａ部の高さＨｔが加味された環状シール材６１０の厚みとなっており、環状シール材６１０の変形率を抑制する効果があり、密閉性が高くなる構造となっている。
【００８２】
以上のとおり、この実施形態における電子制御装置の請求項５，６に関連し、ケース側環状シール面２１０の内側に設けられたシール面と繋がるケースシール環状傾斜面２１２における内側の環状シール材６１０の厚みは、傾斜高さが加味され、平面シール面のシール厚みに比べて厚くなっている。
【００８３】
そして、密閉筐体１００Ｂは内圧荷重を受ける条件では、密閉筐体１００Ｂの外周の４つの角部の締結固定部１１０で拘束されているカバー３００Ｂは面中央を頂点に膨らみ、変形が生じる。この変形に応動してカバー側環状シール面３１０の内側の部位は引張り側の変形となるが、平面シール面の環状シール材厚み＜傾斜面の環状シール材厚みの関係であるため、同じ変位量に対する環状シール材６１０の変形の割合は平面シール面の場合に比べ小さく、環状シール材６１０の変形率を抑制する効果があり、密閉筐体１００Ｂの内圧荷重に対する環状シール部６００Ｂの耐力向上が可能となる特徴がある。
【００８４】
また、ケース側環状シール面２１０のケースシール環状傾斜面２１２はケース側段差部２１１Ａの根元を起点とした内側を傾斜面としても良いが、傾斜の断面積が大きくなることによりシール材使用量が増すこととなり、経済性が悪くなる。また、ケース側段差部２１１Ａの根元近傍は、シール材の変形が小さいため、傾斜面を設置しても、防水性を向上させる効果は小さい。
【００８５】
ケースシール環状傾斜面２１２の寸法を適切に設定すること、環状シール材６１０の使用量を抑制しつつ、シール面部の接着強度を向上させ、防水性の耐力を向上する効果がある。
【００８６】
図２３は本願の対象となるケース２００Ｂの実施の形態２に対する変形の形態で、ケース側環状シール面２１０と滑らかにつながる傾斜面が締結固定部１１０を端点とする辺の中央部Ｃ２１０を中心に左右対称に長さＬｋのケースシール中央傾斜面２１３としたシール面の構造としたものである。
【００８７】
図２４（ａ）はケース２００Ｂのケース側環状シール面２１０に締結固定部１１０を端点とする辺の中央部に設けたケースシール中央傾斜面２１３とし、締結固定部１１０間を端点とする辺の中央部のシール部の断面図で、図２４（ｂ）は実施の形態２における密閉筐体１００Ｂの内部の圧力Ｐが作用した状態でのシール面の変形した状態を示している。
【００８８】
ケース側段差部２１１Ａ部の断面における環状シール材６１０の厚みはケースシール中央傾斜面２１３の傾斜高さＨskとのケース側段差部２１１Ａのケース側環状シール面２１０よりの高さＨｔとが加算された厚みとなる環状シール部６００Ｂとした密閉構造である。
【００８９】
ケース側段差部２１１Ａよって対向するカバー側環状シール面３１０とは締結時の締結当接面２０１Ｓの面との段差寸法Δｈとなる撓み形状で係合固定されているため、カバー側環状シール面３１０はケース側環状シール面２１０に対して傾きの変形が抑制されている。
【００９０】
環状シール材６１０は、図２４（ａ）の断面図において、ケースシール中央傾斜面２１３の最内において傾斜面の高さＨskとケース側段差部２１１Ａ部の高さＨｔが加味された環状シール材６１０の厚みとなっており、環状シール材６１０の変形率を抑制する効果があり、密閉性が高くなる構造となっている。
【００９１】
以上のとおり、この実施形態における電子制御装置の請求項７，８に関連し、密閉筐体１００Ｂの締結固定部１１０を端点とする辺の中央部を中心として、左右対称に中央部のケース側環状シール面２１０に辺方向にＬktの長さとするケースシール中央傾斜面２１３における内側の環状シール材６１０の厚みは、傾斜高さが加味され、平面シール面のシール厚みに比べて厚くなっている。
【００９２】
そして、密閉筐体１００Ｂは内圧荷重を受ける条件では、密閉筐体１００Ｂの外周の角部の締結固定部１１０で拘束されているカバー３００Ｂは、面中央を頂点に膨らみ変形が生じる。この変形に応動してカバー側環状シール面３１０の内側の部位は引張り側の作用となるが、平面シール面の環状シール材厚み＜傾斜面の環状シール厚みの関係であるため、同じ変位量に対する環状シール材６１０の変形の割合は平面シール面の場合に比べ小さく、環状シール材６１０の変形率を抑制する効果があり、密閉筐体１００Ｂの内圧荷重に対する環状シール部６００Ｂの耐力向上が可能となる特徴がある。
【００９３】
また、ケースシール中央傾斜面２１３が締結固定部１１０を端点とする辺の中央の変形作用の最も大きい部位に設けられることで、請求項５，６に関連する実施の形態に対して、環状シール部６００Ｂの防水性の耐力を保ちつつ、環状シール材６１０の使用量を抑制することができる。
【００９４】
以上説明した図２１から図２４においては、ケースシール環状傾斜面２１２あるいはケースシール中央傾斜面２１３がケース側環状シール面２１０につながって設けられた場合について説明したが、これに限らず、ケースシール環状傾斜面２１２あるいはケースシール中央傾斜面２１３をカバー側環状シール面３１０につながって設けてもよく、同様の効果を奏する。
【００９５】
実施の形態３．
以下、本願の実施の形態３による電子制御装置について説明する。図２５は実施の形態３による電子制御装置における環状シール部を示す断面図である。図２６は実施の形態３による電子制御装置における図２４の他の変形形態を示す断面図である。図２７は実施の形態３による電子制御装置における図２４の他の変形形態を示す断面図である。これら図２５から図２７に基づいてその構造と作用及び特徴について説明する。
【００９６】
図２５は本願の対象となるケース２００Ａの実施の形態１に対して、カバー３００Ｃの内側にカバー内側傾斜面３１２を設けた環状シール部６００Ｃの密閉構造で、上述した実施の形態２のようにケース側環状シール面２１０に傾斜面を設けるに十分な肉厚を持たないケース２００Ｃなどに有効である。
【００９７】
図２６は傾斜面をカバー３００Ｃのカバー内側傾斜面３１２とケース２００Ｃのケース側環状シール面２１０と滑らかにつながるケースシール環状傾斜面２１２、ケースシール中央傾斜面２１３を併用した環状シール部６００Ｃの密閉構造としたものである。
【００９８】
図２７の場合の環状シール材６１０の最内部厚みは、ケース側段差部２１１Ａの高さＨｔとカバー内側傾斜面３１２の高さＨskが合算された厚みＨssであり、図２５の場合の環状シール材６１０の最内部厚みは、ケース側段差部２１１Ａの高さＨｔとケースシール環状傾斜面２１２、ケースシール中央傾斜面２１３の高さとカバー３００Ｃのカバー内側傾斜面３１２の高さが合算された厚みＨssであり、ケース２００Ｃ、カバー３００Ｃの構造、形状に応じた環状シール部６００Ｃの構造とすることが可能である。
【００９９】
図２７はケース２００Ｃのケース側環状シール面２１０のケースシール環状傾斜面２１２、ケースシール中央傾斜面２１３と、カバー３００Ｃのカバー内側傾斜面３１２の断面を併用したものである。ケース２００Ｃの締結固定部１１０の締結座２０１の締結当接面２０１Ｓに対して、ケース側環状シール面２１０が凸側に突出したケースの場合、ケース側段差部２１１Ａとしての機能を有しているので、対向するカバー側環状シール面３１０は締結されるとき、締結固定部１１０において、カバー側環状シール面３１０は締結座２０１の締結当接面２０１Ｓまで段差寸法が押込められ、締結材１３０で固定されることとなり、ケース側段差部２１１Ａとカバー側環状シール面３１０は係合固定となっている。
【０１００】
以上のとおり、この実施形態における電子制御装置の請求項９に関連し、環状シール材６１０はカバー３００Ｃの内側に設けたカバー内側傾斜面３１２にも充填されるため、環状シール材６１０の厚みは、シール面の最内部でカバー内側傾斜部３１２の傾斜高さが加味された厚みとなる。
【０１０１】
そして、密閉筐体１００Ｃは内圧荷重を受ける条件では、密閉筐体１００Ｃの外周の４つの角部の締結固定部１１０で拘束されているカバー３００Ｃは面中央を頂点に膨らみ、変形が生じる。この変形に応動して、カバー側環状シール面３１０の内側の部位は引張り側の作用となるが、平面シール面の環状シール材厚み＜カバー内側傾斜面のシール厚みの関係であるため、同じ変位量に対する環状シール材６１０の変形の割合は平面シール面の場合に比べ小さく、環状シール材６１０の変形率を抑制する効果があり、密閉筐体１００Ｃの内圧荷重に対するシール部の耐力向上が可能となる特徴がある。
【０１０２】
また、環状シール部６００Ｃの構造をケース側環状シール面２１０、又はカバー側環状シール面３１０に設けたケース側段差部２１１Ａ又はカバー側段差部３１１Ａとカバー内側傾斜面３１２の傾斜部で構成される環状シール材６１０の充填断面構造とした簡易な構造で密閉性が図れるため製造価格抑制の効果がある。
【０１０３】
本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組合せで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
本願は、ケースの外周位置とカバーの外周位置に形成された環状シール部の密閉性を向上することができる電子制御装置の実現に好適である。
【符号の説明】
【０１０５】
１００  密閉筐体、１００Ａ  密閉筐体、１００Ｂ  密閉筐体、１００Ｃ  密閉筐体、１１０  締結固定部、１３０  締結材、２００  ケース、２００Ａ  ケース、２００Ｂ  ケース、２００Ｃ  ケース、２０１  締結座、２０１Ｓ  締結当接面、２０３  開口部、２１０  ケース側環状シール面、２１０ａ  ケース側環状シール面、２１０ｂ  ケース側環状シール面、２１１Ａ  ケース側段差部、２１１Ａ１  ケース側段差部、２１１Ｂ１  ケース側段差部、２１１Ｂ２  ケース側段差部、２１１Ｃ  ケース側段差部、２１２  ケースシール環状傾斜面、２１３  ケースシール中央傾斜面、３００  カバー、３００Ａ  カバー、３００Ｂ  カバー、３００Ｃ  カバー、３１０  カバー側環状シール面、３１０ａ  カバー側環状シール面、３１１Ａ  カバー側段差部、３１１Ａ１  カバー側段差部、４００  回路基板、５００  コネクタハウジング、６００  環状シール部、６００Ａ  環状シール部、６００Ｂ  環状シール部、６００Ｃ  環状シール部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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