(57)【要約】【課題】予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタの幅を狭くすること。【解決手段】実施形態の超音波プローブは、超音波診断装置本体に接続されるコネクタを備える。前記コネクタは、筐体と、端子とを備える。筐体は、複数の面を有し、振動素子と前記超音波診断装置本体とを電気的に接続する電気部品を収納する。端子は、前記筐体が有する前記複数の面のうち、前記コネクタが前記超音波診断装置本体に接続された場合に前記超音波診断装置本体の幅方向と交差する面に設けられる。【選択図】図３Ａ
2020014721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波診断装置本体に接続されるコネクタを備え、
前記コネクタは、
複数の面を有する筐体であって、振動素子と前記超音波診断装置本体とを電気的に接続する電気部品を収納する筐体と、
前記筐体が有する前記複数の面のうち、前記コネクタが前記超音波診断装置本体に接続された場合に前記超音波診断装置本体の幅方向と交差する面に設けられる端子と、
を備える、超音波プローブ。
【請求項２】
前記コネクタは、
前記筐体に対して回転可能に設けられたレバーと、
前記レバーの回転に連動して前記コネクタを前記幅方向に移動させる移動部材と、
を更に備える、請求項１に記載の超音波プローブ。
【請求項３】
前記コネクタが前記超音波診断装置本体に接続されていない状態では、前記端子を覆うことが可能な第１の位置に配置され、前記コネクタが前記超音波診断装置本体に接続されている状態では、前記超音波診断装置本体との接触により、前記第１の位置から、前記端子から離れる方向に所定距離移動された第２の位置に配置されるカバー部材を更に備える、請求項１又は２に記載の超音波プローブ。
【請求項４】
前記コネクタが前記超音波診断装置本体に接続されていない状態では、前記端子を覆うように配置され、前記コネクタが前記超音波診断装置本体に接続されている状態では、前記超音波診断装置本体との接触により、前記端子から離れるように変形されるカバー部材を更に備える、請求項２に記載の超音波プローブ。
【請求項５】
前記カバー部材は、前記コネクタが前記超音波診断装置本体に接続されている状態では、前記レバーが取り付けられている前記筐体の取付面よりも奥側に位置するように変形される、請求項４に記載の超音波プローブ。
【請求項６】
超音波診断装置本体に接続されるコネクタを備え、
前記コネクタは、
複数の面を有する筐体であって、振動素子と前記超音波診断装置本体とを電気的に接続する電気部品を収納する筐体と、
前記筐体が有する前記複数の面のうち最も広い面積を有する面に配置される端子と、
を備える、超音波プローブ。
【請求項７】
超音波プローブのコネクタと接続されるコネクタ受容部であって、超音波診断装置本体の正面に形成された凹部を有するコネクタ受容部を備え、
前記コネクタ受容部は、前記凹部を構成する複数の面のうち前記超音波診断装置本体の幅方向と交差する面に設けられる端子を有する、超音波診断装置。
【請求項８】
前記コネクタ受容部は、当該コネクタ受容部に対して前記コネクタを位置決めするためのガイド部材を備える、請求項７に記載の超音波診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、超音波プローブ及び超音波診断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波診断装置本体の前面に、幅方向（水平方向）に複数のコネクタ受容部が並んで配置されている超音波診断装置がある。このような超音波診断装置では、複数の超音波プローブのコネクタのそれぞれが、複数のコネクタ受容部のそれぞれに接続可能となっている。超音波診断装置本体の高さ方向（鉛直方向）ではなく、幅方向に複数のコネクタ受容部が並んでいるため、超音波診断装置本体の上面に配置される操作パネルの位置を、比較的低い位置まで下げることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０５０２７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタの幅を狭くすることが可能な超音波プローブ及び超音波診断装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の超音波プローブは、超音波診断装置本体に接続されるコネクタを備える。前記コネクタは、筐体と、端子とを備える。筐体は、複数の面を有し、振動素子と前記超音波診断装置本体とを電気的に接続する電気部品を収納する。端子は、前記筐体が有する前記複数の面のうち、前記コネクタが前記超音波診断装置本体に接続された場合に前記超音波診断装置本体の幅方向と交差する面に設けられる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る超音波診断装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る超音波診断装置本体が備えるコネクタ受容部の一例について説明するための図である。
【図３Ａ】図３Ａは、第１の実施形態に係るコネクタを説明するための図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、第１の実施形態に係るコネクタを説明するための図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る押付部材の回転動作の一例を説明するための図である。
【図５Ａ】図５Ａは、第１の実施形態に係る端子を端子に接続させる場合の動作の一例について説明するための図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、第１の実施形態に係る端子を端子に接続させる場合の動作の一例について説明するための図である。
【図６Ａ】図６Ａは、比較例に係る超音波プローブのコネクタを説明するための図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、比較例に係る超音波プローブのコネクタを説明するための図である。
【図７Ａ】図７Ａは、第１の実施形態の第１の変形例に係るコネクタを説明するための図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、第１の実施形態の第１の変形例に係るコネクタを説明するための図である。
【図８Ａ】図８Ａは、第１の実施形態の第１の変形例に係る端子を端子に接続させる場合の動作の一例について説明するための図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、第１の変形例に係る端子を端子から外す場合の動作の一例について説明するための図である。
【図９Ａ】図９Ａは、第２の実施形態に係るコネクタ受容部の一例を説明するための図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、第２の実施形態に係るコネクタ受容部の一例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態の第１の変形例に係るコネクタ受容部の一例を説明するための図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、第２の実施形態の第２の変形例に係るコネクタ受容部の一例を説明するための図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、第２の実施形態の第２の変形例に係るコネクタ受容部の一例を説明するための図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、第２の実施形態の第２の変形例に係る筐体の一例を説明するための図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、第３の実施形態に係るコネクタの一例を説明するための図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、第３の実施形態において、コネクタが超音波診断装置本体に接続されている状態の一例を示す図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、第３の実施形態の第１の変形例に係るコネクタの一例を説明するための図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、第３の実施形態の第１の変形例において、コネクタが超音波診断装置本体に接続されている状態の一例を示す図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、第３の実施形態の第２の変形例に係るコネクタの一例を説明するための図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、第３の実施形態の第２の変形例において、コネクタが超音波診断装置本体に接続されている状態の一例を示す図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、携帯型超音波診断装置の外観の一例を示す図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、携帯型超音波診断装置の外観の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しながら、実施形態に係る超音波プローブ及び超音波診断装置を説明する。なお、一つの実施形態又は変形例に記載した内容は、他の実施形態又は他の変形例にも同様に適用されてもよい。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る超音波診断装置１の構成例を示すブロック図である。図１に例示するように、第１の実施形態に係る超音波診断装置１は、超音波診断装置本体１００と、超音波プローブ１０１と、入力装置１０２と、ディスプレイ１０３とを有する。
【０００９】
超音波プローブ１０１は、ヘッド１０１ａと、ケーブル１０１ｂと、コネクタ１０１ｃとを備える。
【００１０】
ヘッド１０１ａは、複数の圧電振動子（振動素子）を有する。これら複数の圧電振動子には、超音波診断装置本体１００が有する送受信回路１１０から、コネクタ１０１ｃ及びケーブル１０１ｂを介して駆動信号が供給される。そして、複数の圧電振動子は、駆動信号に基づき超音波を発生する。また、複数の圧電振動子は、被検体Ｐからの反射波を受信して電気信号（反射波信号）に変換する。
【００１１】
ヘッド１０１ａは、例えば、更に、圧電振動子に設けられる整合層と、圧電振動子から後方への超音波の伝播を防止するバッキング材等を有する。
【００１２】
ケーブル１０１ｂは、ヘッド１０１ａの圧電振動子とコネクタ１０１ｃとを電気的に接続する。
【００１３】
コネクタ１０１ｃは、超音波診断装置本体１００と脱着可能である。具体的には、コネクタ１０１ｃは、超音波診断装置本体１００が有するコネクタ受容部１９０と接続可能である。
【００１４】
複数の圧電振動子から被検体Ｐに超音波が送信されると、送信された超音波は、被検体Ｐの体内組織における音響インピーダンスの不連続面で次々と反射され、反射波として複数の圧電振動子にて受信される。受信される反射波の振幅は、超音波が反射される不連続面における音響インピーダンスの差に依存する。なお、送信された超音波パルスが、移動している血流や心臓壁等の表面で反射された場合の反射波は、ドプラ効果により、移動体の超音波送信方向に対する速度成分に依存して、周波数偏移を受ける。そして、複数の圧電振動子は、ケーブル１０１ｂ及びコネクタ１０１ｃを介して、反射波に基づく反射波信号を送受信回路１１０に出力する。
【００１５】
被検体Ｐ内の２次元領域の走査（２次元走査）を行なう場合、操作者は、例えば、複数の圧電振動子が一列で配置された１Ｄアレイプローブを超音波プローブ１０１として超音波診断装置本体１００に接続する。１Ｄアレイプローブは、リニア型超音波プローブ、コンベックス型超音波プローブ、セクタ型超音波プローブ等である。また、被検体Ｐ内の３次元領域の走査（３次元走査）を行なう場合、操作者は、例えば、メカニカル４Ｄプローブや２Ｄアレイプローブを超音波プローブ１０１として超音波診断装置本体１００と接続する。メカニカル４Ｄプローブは、１Ｄアレイプローブのように一列で配列された複数の圧電振動子を用いて２次元走査が可能であるとともに、複数の圧電振動子を所定の角度（揺動角度）で揺動させることで３次元走査が可能である。また、２Ｄアレイプローブは、マトリックス状に配置された複数の圧電振動子により３次元走査が可能であるとともに、超音波を集束して送信することで２次元走査が可能である。
【００１６】
入力装置１０２は、例えば、マウス、キーボード、ボタン、パネルスイッチ、タッチコマンドスクリーン、フットスイッチ、トラックボール、ジョイスティック等の入力手段により実現される。入力装置１０２は、超音波診断装置１の操作者からの各種設定要求を受け付け、受け付けた各種設定要求を超音波診断装置本体１００に転送する。
【００１７】
ディスプレイ１０３は、例えば、超音波診断装置１の操作者が入力装置１０２を用いて各種設定要求を入力するためのＧＵＩ（Graphical  User  Interface）を表示したり、超音波診断装置本体１００において生成された超音波画像データにより示される超音波画像等を表示したりする。ディスプレイ１０３は、液晶モニタやＣＲＴ（Cathode  Ray  Tube）モニタ等によって実現される。
【００１８】
超音波診断装置本体１００は、超音波プローブ１０１が送信した反射波信号に基づいて超音波画像データを生成する。超音波診断装置本体１００は、超音波プローブ１０１が送信した被検体Ｐの２次元領域に対応する反射波信号に基づいて２次元の超音波画像データを生成可能である。また、超音波診断装置本体１００は、超音波プローブ１０１が送信した被検体Ｐの３次元領域に対応する反射波信号に基づいて３次元の超音波画像データを生成可能である。図１に示すように、超音波診断装置本体１００は、送受信回路１１０と、バッファメモリ１２０と、Ｂモード処理回路１３０と、ドプラ処理回路１４０と、画像生成回路１５０と、画像メモリ１６０と、記憶回路１７０と、制御回路１８０と、コネクタ受容部１９０とを有する。
【００１９】
送受信回路１１０は、制御回路１８０による制御を受けて、超音波プローブ１０１から超音波を送信させるとともに、超音波プローブ１０１に超音波の反射波を受信させる。すなわち、送受信回路１１０は、超音波プローブ１０１を介して超音波走査（超音波スキャン）を実行する。
【００２０】
送受信回路１１０は、制御回路１８０による制御を受けて、超音波プローブ１０１から超音波を送信させる。送受信回路１１０は、レートパルサ発生回路と、送信遅延回路と、送信パルサとを有し、超音波プローブ１０１に駆動信号を供給する。送受信回路１１０は、被検体Ｐ内の２次元領域を走査（スキャン）する場合、超音波プローブ１０１から２次元領域を走査するための超音波ビームを送信させる。また、送受信回路１１０は、被検体Ｐ内の３次元領域を走査する場合、超音波プローブ１０１から３次元領域を走査するための超音波ビームを送信させる。
【００２１】
レートパルサ発生回路は、所定のレート周波数（ＰＲＦ：Pulse  Repetition  Frequency）で、送信超音波（送信ビーム）を形成するためのレートパルスを繰り返し発生する。レートパルスが送信遅延回路を経由することで、異なる送信遅延時間を有した状態で送信パルサに電圧が印加される。例えば、送信遅延回路は、超音波プローブ１０１から発生される超音波をビーム状に集束して送信指向性を決定するために必要な圧電振動子ごとの送信遅延時間を、レートパルサ発生回路により発生される各レートパルスに対して与える。送信パルサは、かかるレートパルスに基づくタイミングで、超音波プローブ１０１に駆動信号（駆動パルス）を印加する。なお、送信遅延回路は、各レートパルスに与える送信遅延時間を変化させることで、圧電振動子面からの超音波の送信方向を任意に調整する。
【００２２】
駆動パルスは、送信パルサからケーブル１０１ｂを介して超音波プローブ１０１内の圧電振動子まで伝達した後に、圧電振動子において電気信号から機械的振動に変換される。この機械的振動によって発生した超音波は、生体内部に送信される。ここで、圧電振動子ごとに異なる送信遅延時間を持った超音波は、集束されて、所定方向に伝搬していく。
【００２３】
なお、送受信回路１１０は、制御回路１８０による制御を受けて、所定の走査シーケンスを実行するために、送信周波数、送信駆動電圧等を瞬時に変更可能な機能を有する。特に、送信駆動電圧の変更は、瞬間にその値を切り替え可能なリニアアンプ型の発信回路、または、複数の電源ユニットを電気的に切り替える機構によって実現される。
【００２４】
超音波プローブ１０１により送信された超音波の反射波は、超音波プローブ１０１内部の圧電振動子まで到達した後、圧電振動子において、機械的振動から電気的信号（反射波信号）に変換され、送受信回路１１０に入力される。送受信回路１１０は、更に、プリアンプと、Ａ／Ｄ（Analog  to  Digital）変換器と、直交検波回路等を有し、超音波プローブ１０１が送信した反射波信号に対して各種処理を行なって反射波データを生成する。そして、送受信回路１１０は、生成した反射波データをバッファメモリ１２０に格納する。
【００２５】
プリアンプは、反射波信号をチャンネルごとに増幅してゲイン調整（ゲイン補正）を行なう。Ａ／Ｄ変換器は、ゲイン補正された反射波信号をＡ／Ｄ変換することでゲイン補正された反射波信号をデジタル信号に変換する。直交検波回路は、Ａ／Ｄ変換された反射波信号をベースバンド帯域の同相信号（Ｉ信号、Ｉ：In-phase）と直交信号（Ｑ信号、Ｑ：Quadrature-phase）とに変換する。そして、直交検波回路は、Ｉ信号及びＱ信号（ＩＱ信号）を反射波データとしてバッファメモリ１２０に格納する。
【００２６】
送受信回路１１０は、超音波プローブ１０１が送信した２次元の反射波信号から２次元の反射波データを生成する。また、送受信回路１１０は、超音波プローブ１０１が送信した３次元の反射波信号から３次元の反射波データを生成する。
【００２７】
バッファメモリ１２０は、送受信回路１１０により生成された反射波データを一時的に記憶するメモリである。例えば、バッファメモリ１２０は、数フレーム分の反射波データ、又は、数ボリューム分の反射波データを記憶する。例えば、バッファメモリ１２０は、送受信回路１１０の制御により、所定数のフレーム分の反射波データを記憶する。そして、バッファメモリ１２０は、新たに１フレーム分の反射波データが送受信回路１１０により生成された場合、送受信回路１１０による制御を受けて、生成された時間が最も古い１フレーム分の反射波データを破棄し、新たに生成された１フレーム分の反射波データを記憶する。例えば、バッファメモリ１２０は、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子によって実現される。
【００２８】
Ｂモード処理回路１３０及びドプラ処理回路１４０は、バッファメモリ１２０から反射波データを読み出し、読み出した反射波データに対して、各種の信号処理を行う信号処理部である。
【００２９】
Ｂモード処理回路１３０は、バッファメモリ１２０から読み出した反射波データに対して、対数増幅及び包絡線検波処理等を行なって、サンプル点ごとの信号強度（振幅強度）が輝度の明るさで表現されるデータ（Ｂモードデータ）を生成する。Ｂモード処理回路１３０は、生成したＢモードデータを画像生成回路１５０に出力する。Ｂモード処理回路１３０は、例えば、プロセッサにより実現される。
【００３０】
ドプラ処理回路１４０は、バッファメモリ１２０から読み出した反射波データを周波数解析することで、ドプラ効果に基づく移動体（血流や組織、造影剤エコー成分等）の運動情報を抽出し、抽出した運動情報を示すデータ（ドプラデータ）を生成する。例えば、ドプラ処理回路１４０は、移動体の運動情報として、平均速度、平均分散値及び平均パワー値等を多点に渡り抽出し、抽出した移動体の運動情報を示すドプラデータを生成する。ドプラ処理回路１４０は、生成したドプラデータを画像生成回路１５０に出力する。ドプラ処理回路１４０は、例えば、プロセッサにより実現される。
【００３１】
Ｂモード処理回路１３０及びドプラ処理回路１４０は、２次元の反射波データ及び３次元の反射波データの両方について処理可能である。
【００３２】
画像生成回路１５０は、Ｂモード処理回路１３０及びドプラ処理回路１４０が出力したデータから超音波画像データを生成する。画像生成回路１５０は、Ｂモード処理回路１３０が生成した２次元のＢモードデータから反射波の強度を輝度で表した２次元Ｂモード画像データを生成する。また、画像生成回路１５０は、ドプラ処理回路１４０が生成した２次元のドプラデータから移動体の運動情報が映像化された２次元ドプラ画像データを生成する。２次元ドプラ画像データは、速度画像データ、分散画像データ、パワー画像データ、又は、これらを組み合わせた画像データである。画像生成回路１５０は、プロセッサにより実現される。
【００３３】
ここで、画像生成回路１５０は、一般的には、超音波走査の走査線信号列を、テレビ等に代表されるビデオフォーマットの走査線信号列に変換（走査コンバート）し、表示用の超音波画像データを生成する。例えば、画像生成回路１５０は、超音波プローブ１０１による超音波の走査形態に応じて座標変換を行なうことで、表示用の超音波画像データを生成する。また、画像生成回路１５０は、走査コンバート以外に種々の画像処理として、例えば、走査コンバート後の複数の画像フレームを用いて、輝度の平均値画像を再生成する画像処理（平滑化処理）や、画像内で微分フィルタを用いる画像処理（エッジ強調処理）等を行なう。また、画像生成回路１５０は、超音波画像データに、種々のパラメータの文字情報、目盛り、ボディーマーク等を合成する。
【００３４】
更に、画像生成回路１５０は、Ｂモード処理回路１３０により生成された３次元のＢモードデータに対して座標変換を行なうことで、３次元Ｂモード画像データを生成する。また、画像生成回路１５０は、ドプラ処理回路１４０により生成された３次元のドプラデータに対して座標変換を行なうことで、３次元ドプラ画像データを生成する。すなわち、画像生成回路１５０は、「３次元のＢモード画像データ及び３次元ドプラ画像データ」を「３次元超音波画像データ（ボリュームデータ）」として生成する。そして、画像生成回路１５０は、ボリュームデータをディスプレイ１０３にて表示するための各種の２次元画像データを生成するために、ボリュームデータに対して様々なレンダリング処理を行なう。
【００３５】
画像生成回路１５０が行なうレンダリング処理としては、例えば、断面再構成法（ＭＰＲ：Multi  Planer  Reconstruction）を行なってボリュームデータからＭＰＲ画像データを生成する処理がある。また、画像生成回路１５０が行なうレンダリング処理としては、例えば、３次元の情報を反映した２次元画像データを生成するボリュームレンダリング（ＶＲ：Volume  Rendering）処理がある。
【００３６】
Ｂモードデータ及びドプラデータは、走査コンバート処理前の超音波画像データであり、画像生成回路１５０が生成するデータは、走査コンバート処理後の表示用の超音波画像データである。なお、Ｂモードデータ及びドプラデータは、生データ（Raw  Data）とも呼ばれる。
【００３７】
画像メモリ１６０は、画像生成回路１５０により生成された各種の画像データを記憶するメモリである。また、画像メモリ１６０は、Ｂモード処理回路１３０及びドプラ処理回路１４０により生成されたデータも記憶する。画像メモリ１６０が記憶するＢモードデータやドプラデータは、例えば、診断の後に操作者が呼び出すことが可能となっており、画像生成回路１５０を経由して表示用の超音波画像データとなる。例えば、画像メモリ１６０は、ＲＡＭ、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク又は光ディスクによって実現される。
【００３８】
記憶回路１７０は、超音波送受信、画像処理及び表示処理を行なうための制御プログラム、その他の各種のプログラム、診断情報（例えば、患者ＩＤ、医師の所見等）、診断プロトコル、及び、各種ボディーマーク等の各種データを記憶する。また、記憶回路１７０は、必要に応じて、画像メモリ１６０が記憶するデータの保管等にも使用される。例えば、記憶回路１７０は、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク又は光ディスクによって実現される。
【００３９】
制御回路１８０は、超音波診断装置１の処理全体を制御する。具体的には、制御回路１８０は、入力装置１０２を介して操作者から入力された各種設定要求や、記憶回路１７０から読込んだ各種制御プログラム及び各種データに基づき、送受信回路１１０、Ｂモード処理回路１３０、ドプラ処理回路１４０及び画像生成回路１５０の処理を制御する。また、制御回路１８０は、画像メモリ１６０に記憶された各種の表示用の超音波画像データにより示される超音波画像を表示するようにディスプレイ１０３を制御する表示制御機能を有する。制御回路１８０は、例えば、プロセッサにより実現される。
【００４０】
上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＧＰＵ（Graphics  Processing  Unit）、特定用途向け集積回路（Application  Specific  Integrated  Circuit：ＡＳＩＣ）、若しくは、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple  Programmable  Logic  Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex  Programmable  Logic  Device：ＣＰＬＤ）、又は、フィールドプログラマブルゲートアレイ（Field  Programmable  Gate  Array：ＦＰＧＡ））等の回路を意味する。プロセッサは、記憶回路１７０に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路１７０にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。更に、図１における複数の構成要素を１つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。
【００４１】
以上、第１の実施形態に係る超音波診断装置１の全体構成について説明した。超音波診断装置１は、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ１０１ｃの幅を狭くすることができるように、以下に説明するように構成されている。
【００４２】
図２は、第１の実施形態に係る超音波診断装置本体１００が備えるコネクタ受容部１９０の一例について説明するための図である。図２は、超音波診断装置本体１００及びコネクタ受容部１９０の模式図であり、超音波診断装置本体１００の正面図である。なお、本実施形態において、Ｙ軸方向は、超音波診断装置本体１００の高さ方向（鉛直方向）として定義される。Ｘ軸方向は、超音波診断装置本体１００の幅方向（水平方向）として定義される。Ｚ軸方向は、超音波診断装置本体１００の奥行き方向（水平方向）として定義される。高さ方向、幅方向及び奥行き方向は、互いに直交する。
【００４３】
超音波診断装置本体１００の筐体１００ａは、略６面体であり、正面、背面、平面（上面）、底面（下面）、及び、２つの側面（右側面及び左側面）を有する。筐体１００ａの正面には、４つのコネクタ受容部１９０が幅方向に並んで設けられている。なお、コネクタ受容部１９０の数は、４つに限られず、１つ又は４つ以外の複数であってもよい。
【００４４】
コネクタ受容部１９０は、凹部を有する。凹部は、図２に示すように、側面１９０ａ、側面１９０ｂ、上面１９０ｃ、下面１９０ｄ並びに背面１９０ｅの５つの面により構成される。これらの５つの面のうち、側面１９０ａ及び側面１９０ｂは、互いに対向する２つの面であり、幅方向と直交する面である。なお、側面１９０ａ及び側面１９０ｂは、幅方向と交差する面であればよい。また、上面１９０ｃ及び下面１９０ｄは、互いに対向する２つの面であり、高さ方向と直交する面である。また、背面１９０ｅは、奥行き方向と直交する面である。
【００４５】
また、側面１９０ａ及び側面１９０ｂは、筐体１００ａの側面と平行な面である。また、上面１９０ｃ及び下面１９０ｄは、筐体１００ａの上面及び下面と平行な面である。また、背面１９０ｅは、筐体１００ａの背面と平行な面である。本実施形態では、凹部により形成される空間内にコネクタ１０１ｃが配置された状態で、コネクタ１０１ｃにコネクタ受容部１９０が接続される。
【００４６】
また、コネクタ受容部１９０は、端子１９１を有する。端子１９１は、側面１９０ａに設けられている。端子１９１は、超音波プローブ１０１のコネクタ１０１ｃの後述する端子１２に接続可能である。具体的には、端子１９１は、端子１２を構成する複数のピン（コネクタピン）と接続可能である。端子１９１は、送受信回路１１０と電気的に接続されている。このため、端子１９１に端子１２が接続されることで、送受信回路１１０と超音波プローブ１０１とが電気的に接続される。
【００４７】
図３Ａ及び図３Ｂは、第１の実施形態に係るコネクタ１０１ｃを説明するための図である。図３Ａは、コネクタ１０１ｃの正面図である。図３Ｂは、コネクタ１０１ｃの上面図である。
【００４８】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、コネクタ１０１ｃは、筐体１１と、端子１２と、レバー１３と、移動部材１４とを備える。
【００４９】
筐体１１は、例えば、圧電振動子と超音波診断装置本体１００との電気的な接続を中継する基板（図示せず）等の各種の電気部品を収納する。筐体１１は、例えば、樹脂や金属等の部材により形成される。筐体１１は、略６面体であり、２つの側面１１ａ及び側面１１ｂ、平面（上面）１１ｃ、底面（下面）１１ｄ、背面１１ｅ及び正面１１ｆを有する。図３Ａ及び図３Ｂにおいて、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸に対するコネクタ１０１ｃの姿勢（向き）は、コネクタ１０１ｃがコネクタ受容部１９０に接続された場合の姿勢を示す。本実施形態では、コネクタ１０１ｃがコネクタ受容部１９０に接続された場合のＸ軸方向を、コネクタ１０１ｃの幅方向と定義し、Ｙ軸方向をコネクタ１０１ｃの高さ方向と定義し、Ｚ軸方向をコネクタ１０１ｃの奥行き方向と定義する。
【００５０】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、側面１１ａ及び側面１１ｂは、コネクタ１０１ｃがコネクタ受容部１９０に接続された場合に、超音波診断装置本体１００の幅方向（Ｘ軸方向）と直交する面である。なお、側面１１ａ及び側面１１ｂは、コネクタ１０１ｃがコネクタ受容部１９０に接続された場合に、超音波診断装置本体１００の幅方向と交差する面であればよい。また、側面１１ａ及び側面１１ｂは、筐体１１が有する６つの面のうち、最も広い面積を有する面である。
【００５１】
また、上面１１ｃ及び下面１１ｄは、コネクタ１０１ｃがコネクタ受容部１９０に接続された場合に、超音波診断装置本体１００の高さ方向（Ｙ軸方向）と直交する面である。また、背面１１ｅ及び正面１１ｆは、コネクタ１０１ｃがコネクタ受容部１９０に接続された場合に、超音波診断装置本体１００の奥行き方向（Ｚ軸方向）と直交する面である。
【００５２】
端子１２は、複数のピン（コネクタピン）により構成される。例えば、端子１２は、予め定められた２００〜４００本のピンにより構成される。このように端子１２は、多くのピンにより構成される。このため、本実施形態では、予め定められたピンの数分の面積を確保することができる側面１１ａに端子１２が設けられる。したがって、背面１１ｅには端子１２が設けられていないため、背面１１ｅの幅方向の長さ及び高さ方向の長さが所望の長さとなるように筐体１１を設計することが可能になる。よって、本実施形態によれば、予め定められたピンの数を減らすことなく、幅が狭くなるように筐体１１を設計することができる。すなわち、本実施形態によれば、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ１０１ｃの幅を狭くすることができる。
【００５３】
また、筐体１１の幅を狭くすることができる結果、超音波診断装置本体１００の高さ方向の長さを変えずに、コネクタ受容部１９０の幅が狭くなるように超音波診断装置本体１００を設計することが可能になる。よって、本実施形態によれば、超音波診断装置本体１００についても、高さ方向の長さを変えずに、幅を狭くすることができる。
【００５４】
レバー１３は、筐体１１の正面１１ｆに取り付けられる。レバー１３は、第１の回転角度（例えば９０度）の範囲内で、筐体１１に対して回転可能に筐体１１により支持される。レバー１３は、例えば、樹脂や金属等の部材により形成される。レバー１３は、ユーザにより把持される把持部と、把持部を回転させる際の中心軸となる軸部とを備える。軸部は、例えば、棒状の部材であり、把持部の回転に伴って回転する。軸部の一端側には、把持部が取り付けられている。軸部の他端側には、軸部の回転に伴って回転するギヤが連結されている。
【００５５】
移動部材１４は、押付部材１４ａと支持部材１４ｂとを備える。支持部材１４ｂは、コネクタ１０１ｃの幅方向及び高さ方向に平行な面内で、第２の回転角度（例えば９０度）の範囲内で押付部材１４ａが回転可能なように押付部材１４ａを支持する。すなわち、押付部材１４ａは、コネクタ１０１ｃの幅方向及び高さ方向に平行な面内で、第２の回転角度の範囲内で回転可能である。
【００５６】
押付部材１４ａは棒状の部材である。押付部材１４ａの一端にはギヤが取り付けられている。押付部材１４ａに取り付けられたギヤと、レバー１３の軸部に連結されたギヤとが噛み合っている。このため、レバー１３の回転に連動して押付部材１４ａが回転する。なお、２つのギヤのギヤ比は、レバー１３が第１の回転角度分回転した場合に、押付部材１４ａが第２の回転角度分回転するような値となっている。
【００５７】
図４は、第１の実施形態に係る押付部材１４ａの回転動作の一例を説明するための図である。なお、図４の例は、第１の回転角度及び第２の回転角度が９０度である場合を示す。例えば、ユーザがレバー１３を操作して、図３Ａ及び図３Ｂに示すレバー１３の向きから、図４の矢印１３ａが示す方向（時計回りの方向）にレバーを９０度回転させた場合について説明する。この場合には、レバー１３の回転に連動して、押付部材１４ａが、図３Ａ及び図３Ｂに示す状態から、図４に示すように、矢印１４ｃが示す方向（反時計回りの方向）に９０度回転する。
【００５８】
次に、コネクタ１０１ｃの端子１２をコネクタ受容部１９０の端子１９１に接続させる場合の動作の一例について説明する。図５Ａ及び図５Ｂは、第１の実施形態に係る端子１２を端子１９１に接続させる場合の動作の一例について説明するための図である。なお、図５Ａ及び図５Ｂを参照して、側面１９０ｂの奥行き方向（Ｚ軸方向）の中央部に凹部１９０ｂ＿１が形成されている場合について説明する。
【００５９】
例えば、図５Ａに示すように、ユーザは、コネクタ受容部１９０の凹部により形成される空間内に、コネクタ１０１ｃを挿入する。この際、図５Ａに示すように、ユーザは、筐体１１の背面１１ｅが背面１９０ｅに当接する位置までコネクタ１０１ｃを挿入する。このようにして、ユーザは、奥行き方向における端子１９１に対する端子１２の位置決めを行う。そして、ユーザは、レバー１３を第１の角度分回転させる。すると、レバー１３の回転に連動して、図５Ｂに示すように、移動部材１４の押付部材１４ａが第２の角度分回転する。押付部材１４ａの回転に伴い、押付部材１４ａが凹部１９０ｂ＿１を構成する複数の面のうち１つの面を押圧する。この結果、側面１９０ｂから側面１９０ａに向かう方向（図５Ｂの矢印が示す方向）に、筐体１１、端子１２及びレバー１３が移動し、端子１２が端子１９１に接続される。すなわち、端子１２が端子１９１に近づく方向にコネクタ１０１ｃが移動し、端子１２が端子１９１に接続される。このように、移動部材１４は、レバー１３の回転に連動してコネクタ１０１ｃを幅方向に移動させる。
【００６０】
第１の実施形態によれば、ユーザは、レバー１３を操作するだけで、コネクタ１０１ｃを容易に超音波診断装置本体１００に接続させることができる。
【００６１】
なお、図５Ｂに示す場合では、押付部材１４ａが凹部１９０ｂ＿１と係合し、押付部材１４ａの幅方向（Ｘ軸方向）の移動及び奥行き方向（Ｚ軸方向）における移動が凹部１９０ｂ＿１により規制される。このため、第１の実施形態によれば、コネクタ１０１ｃがコネクタ受容部１９０からユーザが意図せずに外れてしまうことを抑制することができる。なお、側面１９０ｂには凹部１９０ｂ＿１が形成されず、側面１９０ｂが平面であってもよい。
【００６２】
以上、第１の実施形態に係る超音波プローブ１０１及び超音波診断装置１について説明した。ここで、図６Ａ及び図６Ｂを参照して、比較例に係る超音波プローブのコネクタについて説明する。図６Ａ及び図６Ｂは、比較例に係る超音波プローブのコネクタを説明するための図である。図６Ａはコネクタの正面図である。図６Ｂはコネクタの上面図である。
【００６３】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、比較例では、コネクタの筐体２１１の正面にレバー２１３及びケーブル２１４が取り付けられ、正面とは反対側の背面に端子２１２が取り付けられている。この場合に、筐体２１１の幅（Ｘ軸方向の長さ）を狭くしようとすると、端子２１２を構成するピンの数が予め定められており、予め定められたピンの数分の面積が必要であるため、筐体２１１の高さ（Ｙ軸方向の長さ）を高くしなければならない。このため、比較例では、筐体２１１の高さを高くせずに、筐体２１１の幅を狭くすることは困難である。この結果、比較例では、超音波診断装置本体の高さを変えずに、超音波診断装置の幅を狭くすることが困難となる。
【００６４】
一方、第１の実施形態によれば、背面１１ｅではなく、側面１１ａに端子１２が設けられているため、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ１０１ｃの幅を狭くすることができる。また、この結果、第１の実施形態によれば、超音波診断装置本体１００の高さを変えずに、超音波診断装置本体１００の幅を狭くすることができる。
【００６５】
（第１の実施形態の第１の変形例）
なお、第１の実施形態では、移動部材１４の押付部材１４ａが回転することによりコネクタ１０１ｃを移動させる場合について説明したが、コネクタ１０１ｃを移動させる移動部材は、移動部材１４に限られない。そこで、他の移動部材によりコネクタ１０１ｃを移動させる変形例を第１の実施形態の変形例として説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００６６】
図７Ａ及び図７Ｂは、第１の実施形態の第１の変形例に係るコネクタ１０１ｃを説明するための図である。図７Ａは、第１の実施形態の第１の変形例に係るコネクタ１０１ｃの正面図である。図７Ｂは、第１の変形例に係るコネクタ１０１ｃの上面図である。
【００６７】
図７Ａ及び図７Ｂに示す第１の変形例に係るコネクタ１０１ｃは、図３Ａ及び図３Ｂに示す移動部材１４に変えて、移動部材１５を備える点が、第１の実施形態に係るコネクタ１０１ｃと異なる。また、第１の実施形態の第１の変形例では、貫通孔１５ａが筐体１１に形成されている点が、第１の実施形態と異なる。
【００６８】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、側面１１ａから側面１１ｂにかけて貫通孔１５ａが筐体１１に形成されている。貫通孔１５ａにより形成される空間には、移動部材１５が配置される。
【００６９】
移動部材１５は、棒状の部材である。移動部材１５は、第１の範囲内で、貫通孔１５ａにより形成される空間内をコネクタ１０１ｃの幅方向（Ｘ軸方向）に移動可能なように筐体１１により支持されている。
【００７０】
移動部材１５の鉛直方向において下側（Ｙ軸の負方向側）の部分には複数の歯が形成されている。移動部材１５に形成された歯と、レバー１３の軸部に連結されたギヤとが噛み合っている。移動部材１５に形成された歯と、レバー１３の軸部に連結されたギヤとは、いわゆるラックアンドピニオンを構成する。このため、レバー１３の回転に連動して、移動部材１５が幅方向に、直線的に移動する。なお、移動部材１５に形成された歯とレバー１３の軸部に連結されたギヤとのギヤ比は、レバー１３が第１の回転角度分回転した場合に、移動部材１５が第１の範囲分移動するような値となっている。
【００７１】
例えば、ユーザがレバー１３を操作して、図７Ａに示すレバー１３の向きから、図７Ｂの矢印１３ｃが示す方向（反時計回りの方向）にレバー１３を第１回転角度分回転させた場合について説明する。この場合には、レバー１３の回転に連動して、移動部材１５が、図７Ａに示す位置から図７Ｂに示す位置までの第１の範囲分の距離を移動する。すなわち、移動部材１５が側面１１ａから突出する方向に移動する。
【００７２】
また、例えば、ユーザがレバー１３を操作して、図７Ｂに示すレバー１３の向きから、図７Ａの矢印１３ｂが示す方向（時計回りの方向）にレバー１３を第１回転角度分回転させた場合について説明する。この場合には、レバー１３の回転に連動して、移動部材１５が、図７Ｂに示す位置から図７Ａに示す位置までの第１の範囲分の距離を移動する。すなわち、移動部材１５が側面１１ｂから突出する方向に移動する。
【００７３】
次に、第１の変形例において、コネクタ１０１ｃの端子１２をコネクタ受容部１９０の端子１９１に接続させる場合の動作の一例について説明する。図８Ａは、第１の変形例に係る端子１２を端子１９１に接続させる場合の動作の一例について説明するための図である。
【００７４】
例えば、図８Ａに示すように、ユーザは、コネクタ受容部１９０の凹部により形成される空間内に、背面１１ｅが背面１９０ｅに当接する位置までコネクタ１０１ｃを挿入する。そして、ユーザは、レバー１３を時計回りの方向に第１の角度分回転させる。すると、レバー１３の回転に連動して、図８Ａに示すように、移動部材１５が、側面１９０ｂに向かう方向に移動し、側面１９０ｂを押圧する。この結果、側面１９０ｂから側面１９０ａに向かう方向（図８Ａの矢印が示す幅方向（Ｘ軸方向））に、筐体１１、端子１２及びレバー１３が移動し、端子１２が端子１９１に接続される。すなわち、端子１２が端子１９１に近づく方向にコネクタ１０１ｃが移動し、端子１２が端子１９１に接続される。このように、移動部材１５は、レバー１３の回転に連動してコネクタ１０１ｃを幅方向に移動させる。
【００７５】
次に、第１の変形例において、コネクタ１０１ｃの端子１２をコネクタ受容部１９０の端子１９１から外す場合の動作の一例について説明する。図８Ｂは、第１の変形例に係る端子１２を端子１９１から外す場合の動作の一例について説明するための図である。
【００７６】
例えば、ユーザは、端子１９１に接続された端子１２を端子１９１から外す場合には、レバー１３を反時計回りの方向に第１の角度分回転させる。すると、レバー１３の回転に連動して、図８Ｂに示すように、移動部材１５が、側面１９０ａに向かう方向に移動し、側面１９０ａを押圧する。この結果、側面１９０ａから側面１９０ｂに向かう方向（図８Ｂの矢印が示す幅方向）に、筐体１１、端子１２及びレバー１３が移動し、端子１２が端子１９１から外れる。すなわち、端子１２が端子１９１から遠ざかる方向にコネクタ１０１ｃが移動し、端子１２が端子１９１から外れる。このように、移動部材１５は、レバー１３の回転に連動してコネクタ１０１ｃを幅方向に移動させる。
【００７７】
第１の変形例によれば、ユーザは、レバー１３を操作するだけで、コネクタ１０１ｃを容易に超音波診断装置本体１００に接続させることができる。また、第１の変形例によれば、ユーザは、レバー１３を操作するだけで、コネクタ１０１ｃを容易に超音波診断装置本体１００から外すことができる。
【００７８】
以上、第１の変形例について説明した。第１の変形例によれば、第１の実施形態と同様に、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ１０１ｃの幅を狭くすることができる。また、第１の変形例によれば、第１の実施形態と同様に、超音波診断装置本体１００の高さを変えずに、超音波診断装置本体１００の幅を狭くすることができる。
【００７９】
なお、第１の変形例において、移動部材１５の数が１つである場合について説明したが、移動部材１５の数は、１つに限られず、複数であってもよい。この場合、移動部材１５の数と同数の貫通孔１５ａが筐体１１に形成される。例えば、移動部材１５の数が２つである場合には、筐体１１の側面１１ａの中心に対して点対象となる２つの位置、及び、側面１１ｂの中心に対して点対象となる２つの位置を通るように２つの貫通孔１５ａが形成される。これにより、コネクタ１０１ｃが平行移動ではなく回転移動してしまうことを抑制することができる。
【００８０】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る超音波診断装置１について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００８１】
図９Ａ及び図９Ｂは、第２の実施形態に係るコネクタ受容部１９０の一例を説明するための図である。図９Ａは、第２の実施形態に係るコネクタ受容部１９０の正面図である。図９Ｂは、第２の実施形態に係るコネクタ受容部１９０の上面図である。
【００８２】
図９Ａ及び図９Ｂに示す第２の実施形態に係るコネクタ受容部１９０は、ガイド部材１９３ａ及びガイド部材１９３ｂを備える点が、第１の実施形態に係るコネクタ受容部１９０と異なる。その他の点については、第２の実施形態に係る超音波診断装置１と、第１の実施形態に係る超音波診断装置１とは同一である。ガイド部材１９３ａ及びガイド部材１９３ｂは、例えば、樹脂又は金属により形成される。
【００８３】
図９Ａ及び図９Ｂに示すように、ガイド部材１９３ａは、側面１９０ａの高さ方向（Ｙ軸方向）の一端側、かつ、側面１９０ａの奥行き方向の手前側に設けられる。また、ガイド部材１９３ｂは、側面１９０ａの高さ方向の他端側、かつ、側面１９０ａの奥行き方向の手前側に設けられる。
【００８４】
図９Ｂに示すように、ガイド部材１９３ａ及びガイド部材１９３ｂは、側面１９０ａから側面１９０ｂに向かうにつれて、厚み（奥行き方向（Ｚ軸方向）の寸法）が小さくなる。すなわち、ガイド部材１９３ａ及びガイド部材１９３ｂは、側面１９０ａから側面１９０ｂに向かうにつれて、厚みが小さくなるように傾斜している斜面を有する。また、ガイド部材１９３ａ及びガイド部材１９３ｂの幅方向（Ｘ軸方向）の長さは、端子１９１の幅方向の長さ以上である。
【００８５】
ここで、第２の実施形態において、ユーザが、コネクタ１０１ｃの端子１２をコネクタ受容部１９０の端子１９１に接続させるために、コネクタ受容部１９０の凹部により形成される空間内にコネクタ１０１ｃを挿入する際の動作の一例について説明する。
【００８６】
第２の実施形態では、ユーザは、筐体１１の背面１１ｅをガイド部材１９３ａ，１９３ｂに接触させつつ、コネクタ１０１ｃをコネクタ受容部１９０の凹部により形成される空間の奥側に移動させる。そして、ユーザは、端子１２をガイド部材１９３ａ，１９３ｂに接触させつつ、コネクタ１０１ｃをコネクタ受容部１９０の凹部により形成される空間の奥側に移動させる。したがって、コネクタ１０１ｃがガイド部材１９３ａ，１９３ｂに接触しながら移動している最中は、コネクタ１０１ｃは、ガイド部材１９３ａ，１９３ｂの斜面に沿った方向に移動する。そして、ユーザは、第１の実施形態と同様の方法でコネクタ１０１ｃの端子１２をコネクタ受容部１９０の端子１９１に接続させる。
【００８７】
ここで、上述したように、ガイド部材１９３ａ及びガイド部材１９３ｂの幅方向（Ｘ軸方向）の長さは、端子１９１の幅方向の長さ以上である。このため、コネクタ１０１ｃの挿入時に、コネクタ１０１ｃの端子１２とコネクタ受容部１９０の端子１９１との接触を抑制することができる。したがって、第２の実施形態によれば、端子１２及び端子１９１の破損を抑制することができる。
【００８８】
以上、第２の実施形態に係る超音波診断装置１について説明した。第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ１０１ｃの幅を狭くすることができる。また、第２の実施形態によれば、端子１２及び端子１９１の破損を抑制することができる。
【００８９】
（第２の実施形態の第１の変形例）
次に、第２の実施形態の第１の変形例に係る超音波診断装置１について説明する。なお、第２の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００９０】
図１０は、第２の実施形態の第１の変形例に係るコネクタ受容部１９０の一例を説明するための図である。図１０は、第２の実施形態の第１の変形例に係るコネクタ受容部１９０の正面図である。
【００９１】
図１０に示す第２の実施形態の第１の変形例に係るコネクタ受容部１９０は、ガイド部材１９３ａ，１９３ｂに代えてガイド部材１９４を備える点が、第２の実施形態に係るコネクタ受容部１９０と異なる。その他の点については、第２の実施形態の第１の変形例に係る超音波診断装置１と、第２の実施形態に係る超音波診断装置１とは同一である。
【００９２】
図１０に示すように、ガイド部材１９４は、下面１９０ｄの幅方向（Ｘ軸方向）において側面１９０ａ側に設けられる。なお、ガイド部材１９４は、例えば、下面１９０ｄの奥行き方向（Ｚ軸方向）の全領域に亘って設けられる。
【００９３】
ガイド部材１９４は、高さ方向（Ｙ軸方向）におけるピンの結合精度を確保するための部材である。ガイド部材１９４は、高さ方向において、コネクタ受容部１９０に対してコネクタ１０１ｃを位置決めするための部材である。ガイド部材１９４は、例えば、樹脂又は金属で形成される。図１０に示すように、ガイド部材１９４は、傾斜部１９４ａ及び平板部１９４ｂを備える。
【００９４】
平板部１９４ｂは、全体として板状の形状を有し、上面視で矩形状である。図１０に示すように、平板部１９４ｂの幅方向（Ｘ軸方向）における一端側の側面が、側面１９０ａに当接している。また、平板部１９４ｂの幅方向における他端側の側面が、傾斜部１９４ａに連結している。
【００９５】
傾斜部１９４ａは、図１０に示すように、側面１９０ａから側面１９０ｂに向かうにつれて、高さ（高さ方向（Ｙ軸方向）の寸法）が低くなる。すなわち、傾斜部１９４ａは、側面１９０ａから側面１９０ｂに向かうにつれて、高さ方向の寸法が小さくなるように傾斜している斜面を有する。
【００９６】
次に、コネクタ１０１ｃの端子１２をコネクタ受容部１９０の端子１９１に接続させる場合の動作の一例について説明する。
【００９７】
例えば、ユーザは、第１の実施形態と同様に、コネクタ受容部１９０の凹部により形成される空間内に、コネクタ１０１ｃを挿入する。そして、ユーザは、レバー１３を時計回りの方向に第１の角度分回転させて、端子１２が端子１９１に近づく方向にコネクタ１０１ｃが移動し、端子１２が端子１９１に接続される。
【００９８】
このとき、第２の実施形態の第１の変形例では、コネクタ１０１ｃは、ガイド部材１９４に沿って移動する。このため、コネクタ１０１ｃの高さ方向の位置は、ガイド部材１９４により、コネクタ受容部１９０の端子１９１との結合精度が良好な位置となるように調整される。したがって、第２の実施形態の第１の変形例によれば、高さ方向におけるピンの結合精度を確保することができる。
【００９９】
以上、第２の実施形態の第１の変形例に係る超音波診断装置１について説明した。第２の実施形態の第１の変形例によれば、第１の実施形態と同様に、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ１０１ｃの幅を狭くすることができる。また、第２の実施形態の第１の変形例によれば、高さ方向におけるピンの結合精度を確保することができる。
【０１００】
（第２の実施形態の第２の変形例）
第２の実施形態の第１の変形例では、高さ方向という１つの方向においてピンの結合精度を確保する場合について説明した。なお、高さ方向及び奥行き方向の２つの方向においてもガイド部材を用いてピンの結合精度を確保してもよい。そこで、このような変形例を、第２の実施形態の第２の変形例として説明する。なお、第２の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【０１０１】
図１１Ａ及び図１１Ｂは、第２の実施形態の第２の変形例に係るコネクタ受容部１９０の一例を説明するための図である。図１１Ａは、第２の実施形態の第２の変形例に係るコネクタ受容部１９０の正面図である。図１１Ｂは、第２の実施形態の第２の変形例に係るコネクタ受容部１９０の上面図である。なお、図１１Ａにおいてガイド部材１９３ａ及びガイド部材１９３ｂの図示が省略されている。
【０１０２】
図１１Ａ及び図１１Ｂに示す第２の実施形態の第２の変形例に係るコネクタ受容部１９０は、ガイド部材１９５ａ、ガイド部材１９５ｂ、ガイド部材１９５ｃ及びガイド部材１９５ｄを備える点が、第２の実施形態に係るコネクタ受容部１９０と異なる。その他の点については、第２の実施形態の第２の変形例に係る超音波診断装置１と、第１の実施形態に係る超音波診断装置１とは同一である。ガイド部材１９５ａ，１９５ｂ，１９５ｃ，１９５ｄは、高さ方向（Ｙ軸方向）及び奥行き方向（Ｚ軸方向）におけるピンの結合精度を確保するための部材である。ガイド部材１９５ａ，１９５ｂ，１９５ｃ，１９５ｄは、高さ方向及び奥行き方向において、コネクタ受容部１９０に対してコネクタ１０１ｃを位置決めするための部材である。ガイド部材１９５ａ，１９５ｂ，１９５ｃ，１９５ｄは、例えば、樹脂又は金属により形成される。
【０１０３】
図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、ガイド部材１９５ａは、上面１９０ｃの幅方向（Ｘ軸方向）の側面１９０ａ側、かつ、上面１９０ｃの奥行き方向の手前側に設けられる。また、ガイド部材１９５ｂは、上面１９０ｃの幅方向の側面１９０ａ側、かつ、上面１９０ｃの奥行き方向の奥側に設けられる。
【０１０４】
ガイド部材１９５ｃは、下面１９０ｄの幅方向（Ｘ軸方向）の側面１９０ａ側、かつ、下面１９０ｄの奥行き方向の手前側に設けられる。また、ガイド部材１９５ｄは、下面１９０ｄの幅方向の側面１９０ａ側、かつ、下面１９０ｄの奥行き方向の奥側に設けられる。
【０１０５】
ガイド部材１９５ａ，１９５ｂ，１９５ｃ，１９５ｄの形状は、例えば、三角柱状である。ガイド部材１９５ａ，１９５ｂ，１９５ｃ，１９５ｄの幅（幅方向（Ｘ軸方向）の寸法）は、コネクタ１０１ｃが、コネクタ受容部１９０の凹部により形成される空間内に挿入される際に、コネクタ１０１ｃとガイド部材１９５ａ，１９５ｂ，１９５ｃ，１９５ｄとが接触しないような幅となっている。例えば、ガイド部材１９５ａ，１９５ｂ，１９５ｃ，１９５ｄの幅は、ガイド部材１９３ａ，１９３ｂの幅よりも短い。
【０１０６】
図１１Ｃは、第２の実施形態の第２の変形例に係る筐体１１の一例を説明するための図である。図１１Ｃは、第２の実施形態の第２の変形例に係る筐体１１の斜視図である。なお、図１１Ｃにおいて筐体１１の周辺の部材の図示が省略されている。
【０１０７】
図１１Ｃに示すように、筐体１１の上面１１ｃに、側面１１ａから側面１１ｂに亘って三角柱状の溝１９６ａが形成されている。そして、溝１９６ａから奥行き方向（Ｚ軸方向）に、ガイド部材１９５ａとガイド部材１９５ｂの間の距離の分だけ離間した上面１１ｃの位置に、側面１１ａから側面１１ｂに亘って三角柱状の溝１９６ｂが形成されている。
【０１０８】
また、筐体１１の下面１１ｄに、側面１１ａから側面１１ｂに亘って三角柱状の溝１９６ｃが形成されている。そして、溝１９６ｃから奥行き方向に、ガイド部材１９５ｃとガイド部材１９５ｄの間の距離の分だけ離間した下面１１ｄの位置に、側面１１ａから側面１１ｂに亘って三角柱状の溝１９６ｄが形成されている。
【０１０９】
次に、コネクタ１０１ｃの端子１２をコネクタ受容部１９０の端子１９１に接続させる場合の動作の一例について説明する。
【０１１０】
例えば、ユーザは、第１の実施形態と同様に、コネクタ受容部１９０の凹部により形成される空間内に、コネクタ１０１ｃを挿入する。そして、ユーザは、レバー１３を時計回りの方向に第１の角度分回転させて、端子１２が端子１９１に近づく方向にコネクタ１０１ｃが移動し、端子１２が端子１９１に接続される。
【０１１１】
このとき、第２の実施形態の第２の変形例では、コネクタ１０１ｃの筐体１１は、ガイド部材１９５ａ，１９５ｂ，１９５ｃ，１９５ｄに沿って移動する。具体的には、筐体１１の溝１９６ａが形成された部分がガイド部材１９５ａに沿ってスライドし、溝１９６ｂが形成された部分がガイド部材１９５ｂに沿ってスライドし、溝１９６ｃが形成された部分がガイド部材１９５ｃに沿ってスライドし、溝１９６ｄが形成された部分がガイド部材１９５ｄに沿ってスライドする。
【０１１２】
このため、コネクタ１０１ｃの高さ方向の位置及び奥行き方向の位置は、ガイド部材１９５ａ，１９５ｂ，１９５ｃ，１９５ｄにより、コネクタ受容部１９０の端子１９１との結合精度が良好な位置となるように調整される。したがって、第２の実施形態の第２の変形例によれば、高さ方向及び奥行き方向におけるピンの結合精度を確保することができる。
【０１１３】
以上、第２の実施形態の第２の変形例に係る超音波診断装置１について説明した。第２の実施形態の第２の変形例によれば、第１の実施形態と同様に、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ１０１ｃの幅を狭くすることができる。また、第２の実施形態の第２の変形例によれば、高さ方向及び奥行き方向におけるピンの結合精度を確保することができる。
【０１１４】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る超音波診断装置１について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【０１１５】
図１２Ａは、第３の実施形態に係るコネクタ１０１ｃの一例を説明するための図である。図１２Ａは、第３の実施形態に係るコネクタ１０１ｃの上面図である。
【０１１６】
図１２Ａに示す第３の実施形態に係るコネクタ１０１ｃは、カバー部材１９７を備える点が、第１の実施形態に係るコネクタ１０１ｃと異なる。その他の点については、第３の実施形態に係る超音波診断装置１と、第１の実施形態に係る超音波診断装置１とは同一である。
【０１１７】
図１２Ａに示すように、カバー部材１９７は、支持部１９７ａ及びカバー本体１９７ｂを備える。カバー本体１９７ｂは、端子１２全体の領域を覆うことが可能なように、端子１２全体の領域の面積よりも広い面積を有する。カバー本体１９７ｂは、外部から加えられる力によって、所定範囲内で奥行き方向に移動する。
【０１１８】
支持部１９７ａは、カバー本体１９７ｂが所定範囲内で奥行き方向（Ｚ軸方向）に移動可能なように、カバー本体１９７ｂを支持する。ただし、図１２Ａに示すように、カバー本体１９７ｂに外部から力が加わっていない場合には、カバー本体１９７ｂが端子１２全体の領域を覆うようにカバー本体１９７ｂを支持する。すなわち、図１２Ａに示すようなコネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されていない状態において、カバー本体１９７ｂは、端子１２を覆うことが可能な位置に配置される。なお、端子１２を覆うことが可能な位置は、第１の位置の一例である。
【０１１９】
ここで、ユーザが、超音波プローブ１０１を持ちながら移動する場合について説明する。このような場合、例えば、ユーザは、ケーブル１０１ｂを持ちながら移動することがある。このとき、ケーブル１０１ｂ上のユーザが保持している箇所を支点として、コネクタ１０１ｃが振り子のように大きく揺れることが考えられる。端子１２は、筐体１１の背面１１ｅではなく側面１１ａに設けられているため、コネクタ１０１ｃが振り子のように大きく揺れたときには、壁などに衝突して破損してしまうことが考えられる。そこで、第３の実施形態では、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されていない状態において、カバー部材１９７が、端子１２を覆うように配置される。これにより、端子１２の破損を抑制することができる。
【０１２０】
次に、第３の実施形態において、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続された場合について説明する。図１２Ｂは、第３の実施形態において、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されている状態の一例を示す図である。図１２Ｂに示すように、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されている状態では、超音波診断装置本体１００の筐体１００ａとの接触により、カバー本体１９７ｂは、端子１２を覆うことが可能な位置から、端子１２から離れる方向に所定距離移動された位置に配置される。なお、端子１２から離れる方向に所定距離移動された位置は、第２の位置の一例である。
【０１２１】
以上、第３の実施形態に係る超音波診断装置１について説明した。第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ１０１ｃの幅を狭くすることができる。また、第３の実施形態によれば、端子１２の破損を抑制することができる。
【０１２２】
（第３の実施形態の第１の変形例）
なお、他のカバー部材によっても端子１２を覆ってもよい。そこで、このような変形例を第３の実施形態の第１の変形例に係る超音波診断装置１として説明する。なお、第３の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【０１２３】
図１３Ａは、第３の実施形態の第１の変形例に係るコネクタ１０１ｃの一例を説明するための図である。図１３Ａは、第３の実施形態の第１の変形例に係るコネクタ１０１ｃの上面図である。
【０１２４】
図１３Ａに示す第３の実施形態の第１の変形例に係るコネクタ１０１ｃは、カバー部材１９７に代えてカバー部材１９８を備える点が、第３の実施形態に係るコネクタ１０１ｃと異なる。その他の点については、第３の実施形態の第１の変形例に係る超音波診断装置１と、第３の実施形態に係る超音波診断装置１とは同一である。
【０１２５】
図１３Ａに示すように、カバー部材１９８は、支持部１９８ａ並びに第１カバー１９８ｂ、第２カバー１９８ｃ及び第３カバー１９８ｄを備える。第１カバー１９８ｂ、第２カバー１９８ｃ及び第３カバー１９８ｄにより構成されるカバーは、端子１２全体の領域を覆うことが可能なように、端子１２全体の領域の面積よりも広い面積を有する。
【０１２６】
第１カバー１９８ｂが第２カバー１９８ｃに対して回転可能なように、第１カバー１９８ｂの一端が第２カバー１９８ｃにより支持されている。また、第２カバー１９８ｃが第３カバー１９８ｄに対して回転可能なように、第２カバー１９８ｃの一端が第３カバー１９８ｄにより支持されている。また、第３カバー１９８ｄが支持部１９８ａに対して回転可能なように、第３カバー１９８ｄの一端が支持部１９８ａにより支持されている。このような構成により、第１カバー１９８ｂ、第２カバー１９８ｃ及び第３カバー１９８ｄにより構成されるカバーは、外部から加えられる力によって、変形する。
【０１２７】
支持部１９８ａは、上述したように、第３カバー１９８ｄが支持部１９８ａに対して回転可能なように、第３カバー１９８ｄの一端を支持する。
【０１２８】
なお、図１３Ａに示すように、第１カバー１９８ｂ、第２カバー１９８ｃ及び第３カバー１９８ｄに外部から力が加わっていない場合には、第１カバー１９８ｂ、第２カバー１９８ｃ及び第３カバー１９８ｄにより構成されるカバーは、端子１２全体の領域を覆うように配置される。すなわち、図１３Ａに示すようなコネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されていない状態において、第１カバー１９８ｂ、第２カバー１９８ｃ及び第３カバー１９８ｄにより構成されるカバーは、端子１２を覆うことが可能な位置に配置される。
【０１２９】
次に、第３の実施形態の第１の変形例において、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続された場合について説明する。図１３Ｂは、第３の実施形態の第１の変形例において、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されている状態の一例を示す図である。図１３Ｂに示すように、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されている状態では、超音波診断装置本体１００の筐体１００ａとの接触により、カバーは、端子１２から離れるように変形される。
【０１３０】
ここで、図１３Ｂに示すように、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されている状態では、カバー部材１９８は、レバー１３が取り付けられている筐体１１の正面１１ｆよりも奥行き方向（Ｚ軸方向）において奥側に位置するように変形される。具体的には、カバーは、折り畳まれるように変形される。したがって、第３の実施形態の第１の変形例によれば、ユーザがレバー１３を操作するときにカバー部材１９８が操作の妨げにならないようにすることができる。
【０１３１】
以上、第３の実施形態の第１の変形例に係る超音波診断装置１について説明した。第３の実施形態の第１の変形例によれば、第１の実施形態と同様に、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ１０１ｃの幅を狭くすることができる。また、第３の実施形態の第１の変形例によれば、第３の実施形態と同様に、端子１２の破損を抑制することができる。また、第３の実施形態の第１の変形例によれば、ユーザがレバー１３を操作するときにカバー部材１９８が操作の妨げにならないようにすることができる。
【０１３２】
（第３の実施形態の第２の変形例）
なお、更に他のカバー部材によっても端子１２を覆ってもよい。そこで、このような変形例を第３の実施形態の第２の変形例に係る超音波診断装置１として説明する。なお、第３の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【０１３３】
図１４Ａは、第３の実施形態の第２の変形例に係るコネクタ１０１ｃの一例を説明するための図である。図１４Ａは、第３の実施形態の第２の変形例に係るコネクタ１０１ｃの上面図である。
【０１３４】
図１４Ａに示す第３の実施形態の第２の変形例に係るコネクタ１０１ｃは、カバー部材１９７に代えてカバー部材１９９を備える点が、第３の実施形態に係るコネクタ１０１ｃと異なる。その他の点については、第３の実施形態の第２の変形例に係る超音波診断装置１と、第３の実施形態に係る超音波診断装置１とは同一である。
【０１３５】
図１４Ａに示すように、カバー部材１９９は、支持部１９９ａ並びに第１カバー１９９ｂ、第２カバー１９９ｃ及び第３カバー１９９ｄを備える。第１カバー１９９ｂ、第２カバー１９９ｃ及び第３カバー１９９ｄにより構成されるカバーは、端子１２全体の領域を覆うことが可能なように、端子１２全体の領域の面積よりも広い面積を有する。以下、第１カバー１９９ｂ、第２カバー１９９ｃ及び第３カバー１９９ｄにより構成されるカバーを単に「カバー」と表記する場合がある。
【０１３６】
第１カバー１９９ｂが第２カバー１９９ｃに対して所定範囲内で奥行き方向（Ｚ軸方向）にスライド可能なように、第２カバー１９９ｃは、第１カバー１９９ｂを支持する。また、第２カバー１９９ｃが第３カバー１９９ｄに対して所定範囲内で奥行き方向にスライド可能なように、第３カバー１９９ｄは、第２カバー１９８ｃを支持する。また、第３カバー１９９ｄが支持部１９９ａに対して所定範囲内で奥行き方向にスライド可能なように、支持部１９９ａは、第３カバー１９９ｄを支持する。このような構成により、カバーは、外部から加えられる力によって、変形する。
【０１３７】
なお、図１４Ａに示すように、第１カバー１９９ｂ、第２カバー１９９ｃ及び第３カバー１９９ｄに外部から力が加わっていない場合には、カバーは、端子１２全体の領域を覆うように配置される。すなわち、図１４Ａに示すようなコネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されていない状態において、カバーは、端子１２を覆うことが可能な位置に配置される。
【０１３８】
次に、第３の実施形態の第２の変形例において、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続された場合について説明する。図１４Ｂは、第３の実施形態の第２の変形例において、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されている状態の一例を示す図である。図１４Ｂに示すように、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されている状態では、超音波診断装置本体１００の筐体１００ａとの接触により、カバーは、端子１２から離れるように変形される。
【０１３９】
ここで、図１４Ｂに示すように、コネクタ１０１ｃが超音波診断装置本体１００に接続されている状態では、カバー部材１９９は、レバー１３が取り付けられている筐体１１の正面１１ｆよりも奥行き方向（Ｚ軸方向）において奥側に位置するように変形される。具体的には、幅方向（Ｘ軸方向）に第１カバー１９９ｂ、第２カバー１９９ｃ及び第３カバー１９９ｄが並ぶようにカバーが畳まれる。なお、図１４Ｂに示す状態において、カバー部材１９９が正面１１ｆよりも奥側に位置するように変形されるように、超音波診断装置本体１００及びコネクタ１０１ｃの構成要素のサイズや形状等が定められている。したがって、第３の実施形態の第２の変形例によれば、ユーザがレバー１３を操作するときにカバー部材１９９が操作の妨げにならないようにすることができる。
【０１４０】
以上、第３の実施形態の第２の変形例に係る超音波診断装置１について説明した。第３の実施形態の第２の変形例によれば、第１の実施形態と同様に、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ１０１ｃの幅を狭くすることができる。また、第３の実施形態の第２の変形例によれば、第３の実施形態と同様に、端子１２の破損を抑制することができる。また、第３の実施形態の第２の変形例によれば、第３の実施形態の第１の変形例と同様に、ユーザがレバー１３を操作するときにカバー部材１９９が操作の妨げにならないようにすることができる。
【０１４１】
（第４の実施形態）
なお、超音波診断装置本体１００は、ラップトップパソコン又はタブレット型携帯端末であってもよい。そこで、このような実施形態を第４の実施形態として説明する。
【０１４２】
図１５Ａ及び図１５Ｂは、携帯型超音波診断装置３０１の外観の一例を示す図である。図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、携帯型超音波診断装置３０１は、ラップトップパソコン３１１、ヘッド３１２、ケーブル３１３、コネクタ３１４を有する。
【０１４３】
ラップトップパソコン３１１は、開閉自在なカバー部３１５、入力装置３１６及びディスプレイ３１７を備える。カバー部３１５を、図１５Ａに示すように閉じた状態から図１５Ｂに示すように開いた状態にすることで、入力装置３１６及びディスプレイ３１７を使用可能な状態にすることができる。
【０１４４】
ラップトップパソコン３１１、入力装置３１６及びディスプレイ３１７のそれぞれは、上述した超音波診断装置本体１００、入力装置１０２及びディスプレイ１０３のそれぞれに対応する。
【０１４５】
ラップトップパソコン３１１は、超音波診断装置本体１００と同様の構成を有する。例えば、ラップトップパソコン３１１では、超音波診断装置本体１００のコネクタ受容部１９０と同様の構成のコネクタ受容部（図示せず）がカバー部３１５の背面に設けられている。
【０１４６】
また、ヘッド３１２、ケーブル３１３及びコネクタ３１４のそれぞれは、ヘッド１０１ａ、ケーブル１０１ｂ及びコネクタ１０１ｃのそれぞれに対応する。ヘッド３１２は、ヘッド１０１ａと同様の構成を有する。また、ケーブル３１３は、ケーブル１０１ｂと同様の構成を有する。
【０１４７】
また、コネクタ３１４は、レバー１３及び移動部材１４が不要な点を除いて、コネクタ１０１ｃと同様の構成を有する。第４の実施形態では、ユーザが手動でコネクタ３１４をコネクタ受容部に接続させるので、レバー１３及び移動部材１４が不要である。ただし、コネクタ３１４がレバーを備え、ユーザがレバーを回転させることでネジの作用でコネクタ３１４をコネクタ受容部に接続させてもよい。
【０１４８】
このように端子が側面についたコネクタ３１４をカバー部３１５の背面に設けられたコネクタ受容部で接続することは、以下のような利点がある。例えば、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すラップトップパソコン３１１の側面にコネクタ受容部を設けた場合には、側面では、予め定められたピン数分の面積を確保することが困難である。このため、ピン数を減らさなければならない場合がある。
【０１４９】
一方、比較的面積が広いカバー部３１５の背面では、予め定められたピン数分の面積を確保することができる。このため、予め定められたピンの数を減らすことなく、ラップトップパソコン３１１にコネクタ３１４を接続することができる。
【０１５０】
以上、第４の実施形態に係る携帯型超音波診断装置３０１について説明した。第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタ３１４の幅を狭くすることができる。また、第４の実施形態によれば、予め定められたピンの数を減らすことなく、ラップトップパソコン３１１にコネクタ３１４を接続することができる。
【０１５１】
以上述べた少なくとも１つの実施形態又は変形例によれば、予め定められたピンの数を減らすことなく、コネクタの幅を狭くすることができる。
【０１５２】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【０１５３】
１          超音波診断装置
１１        筐体
１２        端子
１００      超音波診断装置本体
１０１      超音波プローブ
１０１ｃ    コネクタ
【図１】
2020014721.tif 000003
【図２】
2020014721.tif 000004
【図３Ａ】
2020014721.tif 000005
【図３Ｂ】
2020014721.tif 000006
【図４】
2020014721.tif 000007
【図５Ａ】
2020014721.tif 000008
【図５Ｂ】
2020014721.tif 000009
【図６Ａ】
2020014721.tif 000010
【図６Ｂ】
2020014721.tif 000011
【図７Ａ】
2020014721.tif 000012
【図７Ｂ】
2020014721.tif 000013
【図８Ａ】
2020014721.tif 000014
【図８Ｂ】
2020014721.tif 000015
【図９Ａ】
2020014721.tif 000016
【図９Ｂ】
2020014721.tif 000017
【図１０】
2020014721.tif 000018
【図１１Ａ】
2020014721.tif 000019
【図１１Ｂ】
2020014721.tif 000020
【図１１Ｃ】
2020014721.tif 000021
【図１２Ａ】
2020014721.tif 000022
【図１２Ｂ】
2020014721.tif 000023
【図１３Ａ】
2020014721.tif 000024
【図１３Ｂ】
2020014721.tif 000025
【図１４Ａ】
2020014721.tif 000026
【図１４Ｂ】
2020014721.tif 000027
【図１５Ａ】
2020014721.tif 000028
【図１５Ｂ】
2020014721.tif 000029