(57)【要約】【課題】表示装置に配置することにより、表示装置に用いられるアンテナの帯域幅を広げることが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】表示装置９０用の配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１配線２１を含む無給電型メッシュ配線層２０と、基板１１上であって、無給電型メッシュ配線層２０の周囲に配置され、複数の第２配線３１を含むアレー型メッシュ配線層３０と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示装置用の配線基板であって、
透明性を有する基板と、
前記基板上に配置され、複数の第１配線を含む無給電型メッシュ配線層と、
前記基板上であって、前記無給電型メッシュ配線層の周囲に配置され、複数の第２配線を含むアレー型メッシュ配線層と、を備えた、配線基板。
【請求項２】
前記無給電型メッシュ配線層は、互いに平行に配置された複数の第１配線と、前記複数の第１配線を連結する複数の第１連結配線とを含み、前記アレー型メッシュ配線層は、互いに平行に配置された複数の第２配線と、前記複数の第２配線を連結する複数の第２連結配線とを含む、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記アレー型メッシュ配線層の前記第２配線の長さは、前記無給電型メッシュ配線層の前記第１配線の長さの８０％以上１２０％以下である、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記無給電型メッシュ配線層は、平面視で正方形状である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記無給電型メッシュ配線層は、前記基板の外縁から１ｍｍ以上１０ｍｍ以下離れた位置にある、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記無給電型メッシュ配線層は、平面視で前記表示装置のアンテナに重なる位置に設けられる、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記基板上に、前記無給電型メッシュ配線層及び前記前記アレー型メッシュ配線層を覆うように保護層が形成されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
配線基板の製造方法であって、
透明性を有する基板を準備する工程と、
前記基板上に、複数の第１配線を含む無給電型メッシュ配線層と、前記基板上であって、前記無給電型メッシュ配線層の周囲に配置され、複数の第２配線を含むアレー型メッシュ配線層とを形成する工程と、を備えた、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−６６６１０号公報
【特許文献２】特許第５６３６７３５号明細書
【特許文献３】特許第５６９５９４７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また近年、第５世代通信すなわち５Ｇ（Generation）用の携帯端末機器の開発が進められている。この５Ｇ用のアンテナ（特にミリ波）は、指向性が高く、携帯端末機器に複数個のアンテナを内蔵させる必要がある。
【０００５】
本実施の形態は、表示装置に配置することにより、表示装置に用いられるアンテナの帯域幅を広げることが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施の形態による配線基板は、表示装置用の配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の第１配線を含む無給電型メッシュ配線層と、前記基板上であって、前記無給電型メッシュ配線層の周囲に配置され、複数の第２配線を含むアレー型メッシュ配線層と、を備えている。
【０００７】
本実施の形態による配線基板において、前記無給電型メッシュ配線層は、互いに平行に配置された複数の第１配線と、複数の第１配線を連結する複数の第１連結配線とを含み、前記アレー型メッシュ配線層は、互いに平行に配置された複数の第２配線と、前記複数の第２配線を連結する複数の第２連結配線とを含んでいても良い。
【０００８】
本実施の形態による配線基板において、前記アレー型メッシュ配線層の前記第２配線の長さは、前記無給電型メッシュ配線層の前記第１配線の長さの８０％以上１２０％以下であっても良い。
【０００９】
本実施の形態による配線基板において、前記無給電型メッシュ配線層は、平面視で正方形状であっても良い。
【００１０】
本実施の形態による配線基板において、前記無給電型メッシュ配線層は、前記基板の外縁から１ｍｍ以上１０ｍｍ以下離れた位置にあっても良い。
【００１１】
本実施の形態による配線基板において、前記無給電型メッシュ配線層は、平面視で前記表示装置のアンテナに重なる位置に設けられていても良い。
【００１２】
本実施の形態による配線基板において、前記基板上に、前記無給電型メッシュ配線層及び前記前記アレー型メッシュ配線層を覆うように保護層が形成されていても良い。
【００１３】
本実施の形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の第１配線を含む無給電型メッシュ配線層と、前記基板上であって、前記無給電型メッシュ配線層の周囲に配置され、複数の第２配線を含むアレー型メッシュ配線層とを形成する工程と、を備えている。
【発明の効果】
【００１４】
本開示の実施の形態によると、表示装置に配置することにより、表示装置に用いられるアンテナの帯域幅を広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、一実施の形態による配線基板を示す平面図。
【図２】図２は、一実施の形態による配線基板の無給電型メッシュ配線層を示す拡大平面図。
【図３】図３は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図２のIII−III線断面図）。
【図４】図４は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図２のIV−IV線断面図）。
【図５】図５は、一実施の形態による配線基板のアレー型メッシュ配線層を示す拡大平面図。
【図６】図６（ａ）−（ｉ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図。
【図７】図７は、一実施の形態による画像表示装置を示す平面図。
【図８】図８は、一実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図７のVIII−VIII線断面図）。
【図９】図９は、変形例による配線基板を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
まず、図１乃至図８により、一実施の形態について説明する。図１乃至図８は本実施の形態を示す図である。
【００１７】
以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。
【００１８】
また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、基板の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ基板の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対して無給電型メッシュ配線層及びアレー型メッシュ配線層が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対して無給電型メッシュ配線層及びアレー型メッシュ配線層が設けられた面と反対側の面をいう。
【００１９】
［配線基板の構成］
図１乃至図５を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１乃至図５は、本実施の形態による配線基板を示す図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、表示装置に用いられるものであり、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置された無給電型メッシュ配線層２０と、基板１１上に配置されたアレー型メッシュ配線層３０と、を備えている。
【００２１】
このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。
【００２２】
基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚み（Ｚ方向）Ｔ１（図３参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。
【００２３】
図１において、無給電型メッシュ配線層２０は、基板１１上に形成されている。この無給電型メッシュ配線層２０は、後述する画像表示装置９０のアンテナ９３（図７及び図８参照）の帯域幅を広げる役割を果たす。無給電型メッシュ配線層２０は、その少なくとも一部が平面視で画像表示装置９０のアンテナ９３と重なる位置に設けられている。このため、無給電型メッシュ配線層２０は、基板１１の外縁近傍に設けられる。無給電型メッシュ配線層２０は、基板１１の外縁から間隔Ｐａだけ離れた位置にあり、この間隔Ｐａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下としても良い。
【００２４】
無給電型メッシュ配線層２０の大きさは、画像表示装置９０のアンテナ９３に使用される周波数に対応している。すなわち、無給電型メッシュ配線層２０は、平面視で略正方形状であり、その一辺がＸ方向に平行であり、他の一辺がＹ方向に平行となっている。無給電型メッシュ配線層２０の一辺の長さ（Ｘ方向及びＹ方向の長さ）Ｌａは、アンテナ９３に使用される周波数の波長の半分に対応した長さ（Ｌａ＝λ／２）となっている。具体的には、無給電型メッシュ配線層２０の一辺の長さＬａは、例えば４ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。また、配線基板１０上に複数の無給電型メッシュ配線層２０が配置されていても良い。
【００２５】
図２に示すように、無給電型メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわち無給電型メッシュ配線層２０は、Ｘ方向に延びる部分（後述する第１連結配線２２の一部）とＹ方向に延びる部分（後述する第１配線２１の一部）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状２０ａの繰り返しから構成されている。
【００２６】
図２に示すように、無給電型メッシュ配線層２０は、互いに平行に配置された複数の第１配線２１と、複数の第１配線２１を連結する複数の第１連結配線２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１配線２１と複数の第１連結配線２２とは、全体として一体となって格子形状または網目形状を形成している。各第１配線２１は、無給電型メッシュ配線層２０の一辺に平行な方向（Ｙ方向）に延びており、各第１連結配線２２は、第１配線２１に直交する方向（Ｘ方向）に延びている。第１配線２１及び第１連結配線２２は、それぞれ所定の周波数の波長の半分（λ／２）に対応する長さＬａ（上述した無給電型メッシュ配線層２０の辺の長さ、図１参照）を有する。これにより、無給電型メッシュ配線層２０は、無給電素子としてアンテナ９３の帯域幅を広げる機能を発揮する。また、第１配線２１及び第１連結配線２２は、互いに連結されることにより、第１配線２１及び第１連結配線２２の断線を抑える役割を果たす。
【００２７】
複数の第１配線２１は、Ｘ方向に互いに等間隔に配置されている。第１配線２１のピッチＰ１は、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第１連結配線２２は、Ｙ方向に互いに等間隔に配置されている。複数の第１連結配線２２のピッチＰ２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。
【００２８】
無給電型メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１配線２１と、互いに隣接する第１連結配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形形状となっている。また、各開口部２３からは透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各第１配線２１と各第１連結配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、第１配線２１のピッチＰ１及び第１連結配線２２のピッチＰ２は、無給電型メッシュ配線層２０内で均一であるが、これに限らず無給電型メッシュ配線層２０内で不均一としても良い。
【００２９】
図３に示すように、各第１配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１配線２１の断面形状は、第１配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図４に示すように、各第１連結配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第１連結配線２２の断面形状は、第１連結配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１配線２１と第１連結配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。
【００３０】
本実施の形態において、第１配線２１の線幅Ｗ１（Ｘ方向の長さ、図３参照）および第１連結配線２２の線幅Ｗ２（Ｙ方向の長さ、図４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１配線２１の線幅Ｗ１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、第１連結配線２２の線幅Ｗ２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。また、第１配線２１の高さＨ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）および第１連結配線２２の高さＨ２（Ｚ方向の長さ、図４参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。
【００３１】
第１配線２１および第１連結配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１配線２１および第１連結配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１配線２１および第１連結配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。
【００３２】
本実施の形態において、無給電型メッシュ配線層２０の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。無給電型メッシュ配線層２０の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。なお、開口率とは、所定の領域（例えば無給電型メッシュ配線層２０）の単位面積に占める、開口領域（第１配線２１、第１連結配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。
【００３３】
図１に示すように、アレー型メッシュ配線層３０は、無給電型メッシュ配線層２０の周囲に配置されている。具体的には、アレー型メッシュ配線層３０は、無給電型メッシュ配線層２０のＸ方向両側にそれぞれ配置されている。これら一対のアレー型メッシュ配線層３０は、互いに同一の形状からなり、無給電型メッシュ配線層２０からそれぞれ離間して配置されている。
【００３４】
アレー型メッシュ配線層３０の長さＬｂは、後述するように、それぞれ無給電型メッシュ配線層２０の辺の長さＬａと同一、又は若干異なる長さを有する。また、アレー型メッシュ配線層３０の短手方向（Ｘ方向）の長さＬｃは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。アレー型メッシュ配線層３０と無給電型メッシュ配線層２０との間隔Ｐｂは、アンテナ９３の帯域幅に応じて適宜選択することができ、例えば０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲とすることができる。この場合、一方のアレー型メッシュ配線層３０と無給電型メッシュ配線層２０との間隔と、他方のアレー型メッシュ配線層３０と無給電型メッシュ配線層２０との間隔は互いに同一となっているが、異なっていても良い。
【００３５】
図５に示すように、アレー型メッシュ配線層３０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわちアレー型メッシュ配線層３０は、Ｘ方向に延びる部分（後述する第２連結配線３２の一部）とＹ方向に延びる部分（後述する第２配線３１の一部）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状３０ａの繰り返しから構成されている。
【００３６】
アレー型メッシュ配線層３０は、互いに平行に配置された複数の第２配線３１と、複数の第２配線３１を連結する複数の第２連結配線３２とを含んでいる。具体的には、複数の第２配線３１と複数の第２連結配線３２とは、全体として一体となって格子形状または網目形状を形成している。各第２配線３１は、アレー型メッシュ配線層３０の長手方向に平行な方向（Ｙ方向）に延びており、各第２連結配線３２は、アレー型メッシュ配線層３０の幅方向に平行な方向（Ｘ方向）に延びている。
【００３７】
第２配線３１の長さ（すなわちアレー型メッシュ配線層３０の長さＬｂ）は、それぞれ無給電型メッシュ配線層２０の辺の長さＬａ（アンテナ９３の周波数の波長の半分（λ／２）に対応する長さ、図１参照）と同一、又は若干異なる長さを有する。具体的には、第２配線３１の長さＬｂは、無給電型メッシュ配線層２０の辺の長さＬａの８０％以上１２０％以下の長さを有する（０．８Ｌａ≦Ｌｂ≦１．２Ｌａ）。アレー型メッシュ配線層３０が設けられていることにより、アンテナ９３の帯域幅をさらに広げ、かつアンテナ９３の放射パターンを広げることができる。とりわけ、第２配線３１の長さＬｂが無給電型メッシュ配線層２０の辺の長さＬａと若干異なることにより、アンテナ９３の共振周波数のピークを調整することができ、アンテナ９３の帯域幅を広げることができる。一方、第２連結配線３２は、第２配線３１同士を連結することにより、第２配線３１の断線を抑える役割を果たす。
【００３８】
複数の第２配線３１は、アレー型メッシュ配線層３０の幅方向（Ｘ方向）に互いに等間隔に配置されている。第２配線３１のピッチＰ３は、上述した第１配線２１のピッチＰ１と同一とすることができる。複数の第２連結配線３２は、アレー型メッシュ配線層３０の長手方向（Ｙ方向）に互いに等間隔に配置されている。複数の第２連結配線３２のピッチＰ４は、上述した第１連結配線２２のピッチＰ２と同一とすることができる。
【００３９】
アレー型メッシュ配線層３０においては、互いに隣接する第２配線３１と、互いに隣接する第２連結配線３２とに取り囲まれることにより、複数の開口部３３が形成されている。各開口部３３は、それぞれ平面視略正方形形状となっている。また、各開口部３３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部３３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各第２配線３１と各第２連結配線３２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、第２配線３１のピッチＰ３及び第２連結配線３２のピッチＰ４は、アレー型メッシュ配線層３０内で均一であるが、これに限らずアレー型メッシュ配線層３０内で不均一としても良い。
【００４０】
各第２配線３１の長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）の形状は、上述した第１配線２１の断面形状と同一とすることができる。また、各第２連結配線３２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、上述した第１連結配線２２の断面形状と同一とすることができる。また、第２配線３１の線幅（Ｘ方向の長さ）および第２連結配線３２の線幅（Ｙ方向の長さ）は、それぞれ上述した第１配線２１の線幅Ｗ１および第１連結配線２２の線幅Ｗ２と同一とすることができる。さらに、第２配線３１の高さ（Ｚ方向の長さ）および第２連結配線３２の高さ（Ｚ方向の長さ）は、上述した第１配線２１の高さＨ１および第１連結配線２２の高さＨ２と同一とすることができる。
【００４１】
第２配線３１および第２連結配線３２の材料についても、上述した第１配線２１および第１連結配線２２の材料と同一とすることができる。
【００４２】
本実施の形態において、アレー型メッシュ配線層３０の開口率Ａｓは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。アレー型メッシュ配線層３０の開口率Ａｓをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。
【００４３】
本実施の形態において、無給電型メッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０は、それぞれ無給電型であり、給電部に電気的に接続されることはない。すなわち無給電型メッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０の外周縁は、全周にわたって他の金属部分と接続されることがなく、平面視で全周にわたって基板１１に取り囲まれている。
【００４４】
さらに、図３及び図４に示すように、基板１１の表面上であって、無給電型メッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、無給電型メッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されている。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みＴ２は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択することができる。なお、保護層１７は、基板１１のうち少なくとも無給電型メッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０を覆うように形成されていれば良い。
【００４５】
［配線基板の製造方法］
次に、図６（ａ）−（ｉ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図６（ａ）−（ｉ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。
【００４６】
まず、図６（ａ）に示すように、基板１１を準備し、この基板１１の表面の略全域に導電層５１を形成する。本実施の形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施の形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いても良い。
【００４７】
次に、図６（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばエポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。
【００４８】
続いて、凸部５３ａを有する透明なインプリント用のモールド５３を準備し（図６（ｃ））、このモールド５３と基板１１とを近接させて、モールド５３と基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次いで、モールド５３側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部５３ａが転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。トレンチ５４ａは、第１配線２１、第１連結配線２２、第２配線３１及び第２連結配線３２に対応する平面形状パターンを有する。
【００４９】
その後、モールド５３を絶縁層５４から剥離することにより、図６（ｄ）に示す断面構造の絶縁層５４を得る。
【００５０】
このように、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することにより、トレンチ５４ａの形状を微細なものとすることができる。なお、これに限らず、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成しても良い。この場合、フォトリソグラフィ法により、第１配線２１、第１連結配線２２、第２配線３１及び第２連結配線３２に対応する導電層５１を露出するようにレジストパターンを形成する。
【００５１】
図６（ｄ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図６（ｅ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。
【００５２】
次に、図６（ｆ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施の形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。
【００５３】
続いて、図６（ｇ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上の絶縁層５４を除去する。
【００５４】
次いで、図６（ｈ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１を除去する。この際、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１をエッチングする。このようにして、基板１１と、基板１１上に配置された無給電型メッシュ配線層２０と、無給電型メッシュ配線層２０の周囲に配置されたアレー型メッシュ配線層３０と、を有する配線基板１０が得られる。この場合、無給電型メッシュ配線層２０は、第１配線２１及び第１連結配線２２を含む。またアレー型メッシュ配線層３０は、第２配線３１及び第２連結配線３２を含む。
【００５５】
その後、図６（ｉ）に示すように、基板１１上の無給電型メッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。
【００５６】
［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
【００５７】
図７及び図８に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置（表示装置）９０に組み込まれる。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。
【００５８】
画像表示装置９０は、筐体９２と、筐体９２に収容されたディスプレイ９１と、筐体９２に収容されるとともに、ディスプレイ９１の外周に位置するアンテナ９３とを備えている。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。また配線基板１０の無給電型メッシュ配線層２０は、平面視で少なくとも一部がアンテナ９３に重なる位置に設けられている。この画像表示装置９０において、アンテナ９３を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、通信を行うことができる。アンテナ９３は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかであっても良い。
【００５９】
ところで、一般に、アンテナ９３が例えば５Ｇアンテナ（特にミリ波用アンテナ）である場合、アンテナ９３の帯域幅が狭く、指向性も強い傾向がある。これに対して本実施の形態においては、基板１１上であってアンテナ９３に重なる位置に、無給電型メッシュ配線層２０が設けられている。これにより、基板１１が誘電体としての役割を果たし、無給電型メッシュ配線層２０が二重共振を生じさせ、アンテナ９３の帯域幅を広げることができる。
【００６０】
また、基板１１上であって、無給電型メッシュ配線層２０の周囲に、アレー型メッシュ配線層３０が配置されている。これにより、アンテナ９３の帯域幅をより広げることができるとともに、アンテナ９３の指向性を広げることができる。この場合、アレー型メッシュ配線層３０の長さ（Ｙ方向距離）を調整することにより、さらにアンテナ９３の帯域幅を広げることができる。
【００６１】
また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、無給電型メッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０とを備えている。この無給電型メッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０は、不透明な導電体層の形成部としての導体部と多数の開口部とによるメッシュ状のパターンを有しているので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、無給電型メッシュ配線層２０の開口部２３及びアレー型メッシュ配線層３０の開口部３３からディスプレイ９１を視認することができ、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。
【００６２】
また、本実施の形態によれば、無給電型メッシュ配線層２０は、複数の第１配線２１を連結する複数の第１連結配線２２を含む。またアレー型メッシュ配線層３０は、複数の第２配線３１を連結する複数の第２連結配線３２を含む。これにより、第１配線２１及び第２配線３１を断線しにくくすることができ、第１配線２１及び第２配線３１の機能が低下することを抑制することができる。
【００６３】
また、本実施の形態によれば、アレー型メッシュ配線層３０の第２配線３１の長さＬｂは、無給電型メッシュ配線層２０の第１配線２１の長さＬａの８０％以上１２０％以下である。これにより、第２配線３１の長さＬｂを適宜調整することにより、アンテナ９３の共振周波数のピークを調整することができ、アンテナ９３の帯域幅を広げることができる。
【００６４】
（変形例）
次に、配線基板の変形例について説明する。
【００６５】
図９は、配線基板の一変形例を示している。図９に示す変形例は、無給電型メッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図８に示す実施の形態と略同一である。図９において、図１乃至図８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６６】
図９に示す配線基板１０Ａにおいて、基板１１上に２個の無給電型メッシュ配線層２０（２０Ａ、２０Ｂ）が配置されている。無給電型メッシュ配線層２０（２０Ａ、２０Ｂ）は、それぞれ平面視で少なくとも一部がアンテナ９３（図７及び図８参照）に重なる位置に設けられている。
【００６７】
一方の無給電型メッシュ配線層２０（２０Ａ）の周囲には、複数（１０個）のアレー型メッシュ配線層３０（３０Ａ、３０Ｂ）が配置されている。これら複数のアレー型メッシュ配線層３０（３０Ａ、３０Ｂ）は、それぞれ平面視で細長い長方形形状を有している。複数のアレー型メッシュ配線層３０（３０Ａ、３０Ｂ）のうち、一部のアレー型メッシュ配線層３０Ａは、その長手方向がＹ方向に平行となっている。また、他のアレー型メッシュ配線層３０Ｂは、その長手方向がＸ方向に平行となっている。
【００６８】
また、他方の無給電型メッシュ配線層２０（２０Ｂ）の周囲には、複数（８個）のアレー型メッシュ配線層３０（３０Ｃ）が配置されている。これら複数のアレー型メッシュ配線層３０（３０Ｃ）は、それぞれ平面視で正方形形状を有している。また、複数のアレー型メッシュ配線層３０（３０Ｃ）は、無給電型メッシュ配線層２０（２０Ｂ）を取り囲むように配置されている。
【００６９】
このように、無給電型メッシュ配線層２０（２０Ａ、２０Ｂ）の周囲に３つ以上のアレー型メッシュ配線層３０（３０Ａ〜３０Ｃ）を配置することにより、アンテナ９３の帯域幅及び指向性をより広げることができる。
【００７０】
上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１０        配線基板
１１        基板
１７        保護層
２０        無給電型メッシュ配線層
２１        第１配線
２２        第１連結配線
２３        開口部
３０        アレー型メッシュ配線層
３１        第２配線
３２        第２連結配線
３３        開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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