(57)【要約】【課題】  電磁シールドできるとともに、導電性接着剤とキャップの金属膜とがショートしにくいセラミック製のキャップを提供する。【解決手段】  キャップ（１０）は、第１平面（１１Ｕ）と該第１平面の反対面の第２平面（１１Ｂ）とを有しセラミックで形成された矩形形状の平板（１１）と、第２平面に形成された第１金属膜（１５）とを備える。またキャップは、第１金属膜に接合された第３平面（１２Ｕ）と該第３平面の反対面の第４平面（１２Ｂ）とを有し、セラミックで形成され外周が平板と同様で圧電素子を包含できる平面視で矩形状の空間を有した枠板（１２）と、第４平面に形成された第２金属膜（１７）と、枠板の内周に配置され第１金属膜と第２金属膜とを導通させる第３金属膜（１６）とを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の圧電素子を覆うキャップであって、
第１平面と該第１平面の反対面の第２平面とを有し、セラミックで形成された矩形形状の平板と、
前記第２平面に形成された第１金属膜と、
前記第１金属膜に接合された第３平面と該第３平面の反対面の第４平面とを有し、セラミックで形成され、外周が前記平板と同様で、前記圧電素子を包含できる平面視で矩形状の空間を有した枠板と、
前記第４平面に形成された第２金属膜と、
前記枠板の内周に配置され、前記第１金属膜と前記第２金属膜とを導通させる第３金属膜とを備える、キャップ。
【請求項２】
前記第３金属膜が、前記枠板の内周の四つの角部中の一つの角部に形成される請求項１に記載のキャップ。
【請求項３】
前記第３金属膜が、前記枠板の内周の四面中の一面に形成される請求項１に記載のキャップ。
【請求項４】
前記第２金属膜が、前記枠体の少なくとも１つの辺において内周から所定の幅離れて形成されている請求項１又は請求項３に記載のキャップ。
【請求項５】
前記枠体の四つの角部が０．０５Ｒ以下の曲率（単位：ｍｍ）で形成される請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のキャップ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のキャップと、
前記第２金属膜に接合され前記圧電素子を載置する一対のパッドを含む第５平面、前記第５平面と反対面の第６面、及び前記第６面に設けてあり前記パッドに接続されている実装端子を有し、平面視で矩形状のベース板と、
前記パッドに接続されている圧電素子と、を備える圧電デバイス。
【請求項７】
前記第６面に設けたアース用端子と、
前記アース用端子及び前記第２金属膜を接続する接続配線と、をさらに備える請求項６に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
所定の圧電素子を一対のパッド上に載置する平板のベース板と、前記圧電素子を覆い前記ベース板に接合されるキャップとを備える圧電デバイスであって、
前記キャップは、
第１平面と該第１平面の反対面の第２平面とを有し、セラミックで形成された矩形形状の平板と、
前記第２平面に形成された第１金属膜と、
前記第１金属膜に接合された第３平面と該第３平面の反対面の第４平面とを有し、セラミックで形成され、外周が前記平板と同様で、前記圧電素子を包含できる平面視で矩形状の空間を有した枠板と、
前記第４平面に形成された第２金属膜と、
前記枠板の内周の四面中の三面に配置され、前記第１金属膜と前記第２金属膜とを導通させる第３金属膜と、を有し、
前記ベース板は、
前記第２金属膜に接合され前記一対のパッドを含む第５平面と、該第５平面の反対面でアース電極が形成された第６平面とを有し、
前記第３金属膜は、前記一対のパッドから近い前記枠板の内周の一面の少なくとも一部には形成されず、前記第２金属膜と前記アース電極が電気的に接続されている圧電デバイス。
【請求項９】
所定の圧電素子を一対のパッド上に載置する平板のベース板と、前記圧電素子を覆い前記ベース板に接合されるキャップとを備える圧電デバイスであって、
前記キャップは、
第１平面と該第１平面の反対面の第２平面とを有し、セラミックで形成された矩形形状の平板と、
前記第２平面に形成された第１金属膜と、
前記第１金属膜に接合された第３平面と該第３平面の反対面の第４平面とを有し、セラミックで形成され、外周が前記平板と同様で、前記圧電素子を包含できる平面視で矩形状の空間を有した枠板と、
前記第４平面に形成された第２金属膜と、
前記枠板の内周に配置され、前記第１金属膜と前記第２金属膜とを導通させる第３金属膜と、を有し、
前記ベース板は、
前記第２金属膜に接合され前記一対のパッドを含む第５平面と、該第５平面の反対面でアース電極が形成された第６平面とを有し、
前記第２金属膜は、前記一対のパッドから近い前記枠板の辺でのみ前記枠体の内周から所定の幅離れて形成され、前記第２金属膜と前記アース電極が電気的に接続されている圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス及びその圧電デバイスに使用されるキャップに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶等の圧電材料を使った圧電フィルタ、圧電振動子、圧電発振器等の圧電デバイスは、極めて広範囲の分野で利用されている。
このような圧電デバイスの一種として、例えば特許文献１に開示された、平板状のベースと、このベースに実装された圧電素子と、この圧電素子を覆うセラミック製キャップと、を具えるものがある。キャップとして金属製キャップを用いた場合、このキャップをベースに接続するためのフランジが必要なため形状が大きくなるが、セラミック製キャップの場合フランジを設けずに済むため小型化し易い。また、特許文献１のものでは、セラミック製の基体の内側から外側にかけて基体の内周面のほぼ全面に金属膜を形成してシールド性能を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−０５５６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、セラミック製キャップは、成形されて形成されているため、金属キャップのプレス成型と同様に、セラミック製キャップの内側角部の曲率Ｒが大きくなりがちである。また、セラミック製の基体の内側から外側にかけて基体の内周面のほぼ全面に金属膜が形成されていると、圧電フィルタ又は圧電振動片などを導電性接着剤で接着する際に、その導電性接着剤と金属膜とがショートしてしまうことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
ある観点は、所定の周波数で振動する圧電素子を覆うキャップである。キャップは、第１平面と該第１平面の反対面の第２平面とを有しセラミックで形成された矩形形状の平板と、第２平面に形成された第１金属膜とを備える。またキャップは、第１金属膜に接合された第３平面と該第３平面の反対面の第４平面とを有し、セラミックで形成され外周が平板と同様で圧電素子を包含できる平面視で矩形状の空間を有した枠板と、第４平面に形成された第２金属膜と、枠板の内周に配置され第１金属膜と第２金属膜とを導通させる第３金属膜とを備える。
【０００６】
別の観点では第３金属膜が、枠板の内周の四つの角部中の一つの角部に形成されてもよい。また第３金属膜が、枠板の内周の四面中の一面に形成されてもよい。また第２金属膜が、枠体の少なくとも１つの辺において内周から所定の幅離れて形成されてもよい。さらに、枠体の四つの角部が０．０５Ｒ以下の曲率で形成されることが好ましい。
【０００７】
別の観点の圧電デバイスは、上記キャップとベース板とを有する。そしてベース板は、第２金属膜に接合され圧電素子を載置する一対のパッドを含む第５平面、第５平面と反対面の第６面、及び第６面に設けてありパッドに接続されている実装端子を有し、平面視で矩形状のベース板と、パッドに接続されている圧電素子と、を備える。また、ベース板は第６面に設けたアース用端子と、アース用端子及び第２金属膜を接続する接続配線と、をさらに備えてもよい。
【０００８】
別の観点の圧電デバイスは、所定の周波数で振動する圧電素子を一対のパッド上に載置する平板のベース板と、圧電素子を覆いベース板に接合されるキャップとを備える。
キャップは、第１平面と該第１平面の反対面の第２平面とを有しセラミックで形成された矩形形状の平板と、第２平面に形成された第１金属膜と、第１金属膜に接合された第３平面と該第３平面の反対面の第４平面とを有し、セラミックで形成され外周が平板と同様で、圧電素子を包含できる平面視で矩形状の空間を有した枠板と、第４平面に形成された第２金属膜と、枠板の内周の四面中の三面に配置され、第１金属膜と第２金属膜とを導通させる第３金属膜と、を有する。
またベース板は、第２金属膜に接合され一対のパッドを含む第５平面と該第５平面の反対面でアース電極が形成された第６平面とを有する。そして、第３金属膜は、一対のパッドから近い枠板の内周の一面の少なくとも一部には形成されず、第２金属膜とアース電極が電気的に接続されていてもよい。
【０００９】
別の観点の圧電デバイスは、所定の周波数で振動する圧電素子を一対のパッド上に載置する平板のベース板と、圧電素子を覆いベース板に接合されるキャップとを備える。
キャップは、第１平面と該第１平面の反対面の第２平面とを有し、セラミックで形成された矩形形状の平板と、第２平面に形成された第１金属膜と、第１金属膜に接合された第３平面と該第３平面の反対面の第４平面とを有し、セラミックで形成され、外周が平板と同様で、圧電素子を包含できる平面視で矩形状の空間を有した枠板と、第４平面に形成された第２金属膜と、枠板の内周に配置され、第１金属膜と第２金属膜とを導通させる第３金属膜と、を有する。
ベース板は、第２金属膜に接合され一対のパッドを含む第５平面と、該第５平面の反対面でアース電極が形成された第６平面とを有する。第２金属膜は、一対のパッドから近い枠板の辺でのみ枠体の内周から所定の幅離れて形成され、第２金属膜とアース電極が電気的に接続されてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のセラミック製キャップは、枠体と平板との個別部材を用いてこれらを接合したものである。枠体の矩形状の空間は打ち抜きで得られ、しかも前記空間の角部は本発明のセラミック製キャップ内の角部に当たるから、結果的に本発明のセラミック製キャップ内部の角部の曲率は、キャップを成形で作る場合に比べ、小さいものにできる。また、第２平面に設けた第１金属膜を電磁シールド膜として利用できる。また、第２金属膜等を特定領域に設けてあるので、圧電振動片などを導電性接着剤で接着する際に、導電性接着剤とキャップの金属膜とがショートしにくくなる構造である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】圧電デバイスを構成する構成部材を、複数の層に分けて描いた斜視図である。
【図２】（ａ）は法線方向（＋Ｚ軸方向）から見た（平面視）第１ベース板の平面図である。  （ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面における圧電デバイスの断面図である。
【図３】（ａ）は法線方向（−Ｚ軸方向）から見た第１キャップの平面図である。  （ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面における第１キャップの断面図である。
【図４】（ａ）は圧電振動片４０の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】キャップ及びそのキャップを使った圧電デバイスの製造方法のフローチャートである。
【図６】（ａ）は法線方向（−Ｚ軸方向）から見た第２キャップの平面図である。  （ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面における第２キャップの断面図である。
【図７】（ａ）は法線方向（−Ｚ軸方向）から見た第３キャップの平面図である。  （ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面における第３キャップの断面図である。
【図８】（ａ）は法線方向（＋Ｚ軸方向）から見た第２ベース板の平面図である。  （ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面における第２ベースの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、説明に用いる各図はこれら発明を理解できる程度に概略的に示してあり、大きさ、角度又は厚み等は誇張して描いている。また説明に用いる各図において、同様な構成成分については同一の番号を付して示し、その説明を省略する場合もある。また、以下の実施形態中で述べる形状、寸法、材質等はこの発明の範囲内の好適例に過ぎない。
【００１３】
［第１実施形態］
＜パッケージの構成＞
まず、第１実施形態のパッケージについて説明する。図１はパッケージ８０を理解のため、複数の層に分けて描いた図である。図１に示されるように、本実施形態のパッケージ８０は、例えば水晶等の圧電フィルタ、圧電振動子、または圧電発振器等のパッケージとして用いられるものである。第１実施形態では圧電振動子用のパッケージとして説明する。パッケージ８０の内部に圧電素子が収容され、セラミック製のキャップ１０にて密閉するものである。なお図１では圧電素子が描かれていない。
【００１４】
パッケージ８０は、図１に示されるように、パッケージ８０の底部を構成する平面視で長方形のセラミック製のベース板３０と平面視で長方形のセラミック製のキャップ１０とが積層されて構成される。セラミック製のキャップ１０は、平板の天井板１１と枠状の枠板１２とからなり、圧電振動片を収容するキャビティを形成している。
【００１５】
天井板１１は、短辺と長辺とからなる長方形の平板である。天井板１１は上面１１Ｕとその反対の下面１１Ｂとを有する。また長方形の天井板１１の角部は、面取りされていてもよい。天井板１１の上面１１Ｕは、パッケージ８０の上表面となる。また下面１１Ｂはその面の全体にわたって金属膜１５が形成される。
【００１６】
枠板１２は、短辺と長辺とからなる長方形の枠体である。枠板１２は上面１２Ｕとその反対の下面１２Ｂとを有する。また長方形の枠板１２の角部は、天井板１１の角部に合わせて面取りされていてもよい。枠板１２の上面１２Ｕは、金属膜１５に接合され、また下面１２Ｂはその面の全体にわたって金属膜１７が形成されてもよい。枠板１２の内周面にも金属膜１６が形成される。枠体１２の枠以外の部分は圧電素子を包含できる平面視で矩形状の空間となっている。
【００１７】
ベース板３０は、アルミナ等のセラミックからなる。ベース板３０は、短辺と長辺とからなる長方形の平板３１であり、上面３１Ｕとその反対の下面３１Ｂとを有する。ベース板３０の上面３１には、接続バンプ３５が形成されている。またベース板３０の上面３１の外周には、枠体１２の形状に合致するように、接合金属膜３７が形成されている。接続バンプ３５は、表面側（Ｚ軸方向）から見た場合、接合金属膜３７より内側に形成される。接続バンプ３５及び接合金属膜３７は、例えばタングステン（Ｗ）からなるメタライズ層の上に、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層が形成され、更にニッケルメッキ層の上に金（Ａｕ）メッキ層が形成されたものであってもよい。接続バンプ３５にはビア配線３６が形成されている。また、接合金属膜３７にはビア配線３８が形成されている。
【００１８】
ベース板３０の下面３１Ｂの外周部には、外部電極３４が複数個設けられている。これらの外部電極３４は、パッケージ８０を図示しない外部の基板上に実装する際に対して接合される。ビア配線３６は外部電極３４に接続して、接続バンプ３５と外部電極３４とを導通させている。またビア配線３８は複数の外部電極３４のうちの１つのアース電極３４Ｅに接続して、接合金属膜３７とアース電極３４Ｅとを導通させている。天井板１１の金属膜１５は、枠板１２の内周面の金属膜１６及び下面の金属膜１７を介して、アース電極３４Ｅに電気的に接続される。
【００１９】
第１実施形態では説明しないが、最終製品が圧電発振器等の場合には、ＩＣチップ等が、ベース板３０の表面３１Ｕに配置されることもある。
【００２０】
第１実施形態では、セラミック製のキャップ１０とベース板３０とが共晶金属ＥＡで接合される。図１では、枠形状の共晶金属ＥＡが独立体として描かれているが、セラミック製のキャップ１０の下面１２Ｂ又はベース板３０の接合金属層３７の少なくとも一方に共晶金属ＥＡがスクリーン印刷等の手法によって印刷されて形成される。
【００２１】
セラミック製のキャップ１０とセラミック製のベース板３０との接合に用いられる共晶金属ＥＡは、外部電極３４を外部電子機器等の外部基板に接続する際に用いる合金（例えば鉛フリーハンダ等）の２５０℃〜２８０℃の融点より高い融点を持つ共晶合金が使用される。共晶合金として例えば、亜鉛アルミニウム（ＺｎＡｌ）系、金スズ（ＡｕＳｎ）系又は銅スズ（ＣｕＳｎ）系で（融点３００℃。合金化後は融点が４００℃を越えるもの）が好ましい。
【００２２】
なお、第１実施形態のパッケージ８０の角部には、外周から内側に凹んだキャスタレーションが形成されていないが、外周から内側に凹んだキャスタレーションが形成されていてもよい。
【００２３】
＜圧電デバイスの構成＞
次に図２を使ってベース板３０及び圧電デバイス１００をさらに詳述する。図２（ａ）は上方（＋Ｚ軸方向）から見たベース板３０の平面図であり、セラミック製のキャップ１０が除かれている。図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面における圧電デバイス１００の断面図である。
【００２４】
図２（ａ）に描かれているように、一対の接続バンプ３５は、ベース平板３１の上面３１Ｕの＋Ｙ軸側に形成されている。一方の接続バンプ３５は−Ｙ軸方向に貫通電極であるビア配線３６まで伸びており、他方の接続バンプ３５はほぼ正方形に形成され、そこにビア配線３６が形成されている。またベース平板３１の上面３１Ｕの外周に形成された接合金属膜３７が形成され、その幅Ｗ５は一定である。接合金属膜３７の幅Ｗ５は、キャップ１０の枠体１２の幅Ｗ５と同じである。貫通電極であるビア配線３８が接合金属膜３７と外部電極３４の一つであるアース電極３４Ｅ（図１を参照）とを電気的に接続する。図２（ａ）ではビア配線３８が枠形状の接合金属膜３７の角３３に形成されているが、アース電極３４Ｅと接続しやすい場所であれば、どこにビア配線３８が形成されていてもよい。
【００２５】
図２（ａ）及び（ｂ）に描かれているように、接続バンプ３５は、短辺側の接合金属膜３７の内端から距離Ｗ１離れており、また長辺側の接合金属膜３７の内端から距離Ｗ２離れている。これは、セラミック製のキャップ１０とセラミック製のベース板３０とを結合する共晶金属ＥＡが漏れ出たりスクリーン印刷等でずれて印刷されたりして、共晶金属ＥＡと接続バンプ３５とがショート（短絡）しないためである。また接続バンプ３５に導電性接着剤４９が塗布されて圧電振動片４０が載置される際に、導電性接着剤４９と共晶金属ＥＡとがショート（短絡）しないためである。
【００２６】
図２（ｂ）に示されるように、＋Ｚ軸方向に高くなった接続パンプ３５に導電性接着剤４９が塗布される。圧電振動片４０の引出電極４３（図３参照）がその導電性接着剤４９に配置される。
【００２７】
＜キャップ１０の構成＞
図３は、キャップ１０を示した図である。図３（ａ）は下方（−Ｚ軸方向）から見たキャップ１０の平面図である。図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ断面におけるキャップ１０の断面図である。
【００２８】
図３（ａ）及び（ｂ）に示されるように、天井板１１は、アルミナ等のセラミックからなる。天井板１１の下面１１Ｂはその面の全体にわたって金属膜１５が形成される。金属膜１５は、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）またはスズ（Ｓｎ）等からなり、印刷、スパッタ、蒸着、メッキまたはこれらの組み合わせ等によって形成される。天井板１１の上面１１Ｕにも全体にわたって金属膜１５が形成されていてもよい。
【００２９】
枠板１２も、アルミナ等のセラミックからなる。枠板１２は、図５で説明されるように、第２グリーンシートを、その圧電素子を包含する平面視で矩形の空間に当たる部分を、型で打ち抜いたりして作成される。また枠板１２の幅Ｗ５は、ベース板３０に形成された接合金属膜３７の幅Ｗ５と同じである。この内側の四つの角部１９は、０．０５Ｒ以下（単位：ｍｍ。以下同様）の曲率で形成される。角部の曲率が小さいことで、キャビティ内の体積を広げることができる。なお金属板をプレスで一体成型してキャップを製作すると、その角部の曲率は０．１Ｒ以上になってしまう。
【００３０】
枠板１２の下面１２Ｂはその面の全体にわたって金属膜１７が形成される。また枠板１２の内周面１８は４つの面があるが、＋Ｙ軸側の内周面１８を除いて３面に金属膜１６が形成される。＋Ｙ軸側の内周面１８は、接続パンプ３５（図１を参照）に一番近い面である。＋Ｙ軸側の内周面１８のすべてに金属膜が無くてもよいが、＋Ｙ軸側の内周面１８のうち接続バンプ３５に近い一部の領域だけが金属膜がなくてもよい。金属膜１６及び金属膜１７は、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）またはスズ（Ｓｎ）等からなり、印刷、スパッタ、蒸着、メッキまたはこれらの組み合わせ等によって形成される。
【００３１】
枠板１２の内周面の＋Ｙ軸側の内周面１８に金属膜１６が形成されない理由は、接続バンプ３５に導電性接着剤４９が塗布されて圧電振動片４０（図２を参照）が載置される際に、導電性接着剤４９が漏れて、導電性接着剤４９と金属膜１６とがショート（短絡）しないためである。仮に電性接着剤４９が漏れて枠板１２の内周面１８に接しても、金属膜１６が無いためにショートし難くなる。一方、キャップ１０の電磁シールドを確保するためには金属膜１６がある方が好ましい。このため、接続バンプ３５から遠い内周面１８には金属膜１６が形成されていることが好ましい。
【００３２】
＜圧電振動片の構成＞
図４（ａ）は、第１実施形態の圧電振動片４０の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。圧電振動片４０は励振電極４１と引出電極４３とを有している。圧電振動片４０は長辺がＹ軸方向に伸び、短辺がＸ軸方向に伸びる長方形の平板状に形成されている。
【００３３】
圧電振動片４０の主面表裏（＋Ｚ軸側の各面）にはそれぞれ励振電極４１が形成されている。各励振電極４１は同形状でありＺ軸方向に互いに重なるように形成されている。励振電極４１は長軸がＹ軸方向に伸び、短軸がＸ軸方向に伸びる四角形状又は図示しない楕円形状に形成されており、各励振電極４１からは、圧電振動片４０のＹ軸側の辺の両端にそれぞれ引出電極４３が＋Ｙ軸側に引き出されている。引出電極４３は接続バンプ３５に導電性接着剤などで接着される。
【００３４】
図４（ｂ）は、圧電振動片がＡＴカット又はＳＣカット等の水晶振動片である場合、電位が加えられて振動する振動周波数は水晶片の厚さに反比例するため、その厚さは圧電振動片４０の振動周波数に応じて決められる。主振動を閉じ込めるため、振動片はＹ軸方向の一端側及び他端側は薄く形成されている。圧電振動片４０は、ＡＴカット圧電振動片以外にも他の振動モードの振動片であっても良い。また圧電振動片４０の代わりに、圧電フィルタまたは音叉型の加速度センサ等を載置されるようにしても良い。
【００３５】
＜パッケージの製造方法＞
次に、第１実施形態のパッケージ８０及び圧電デバイス１００の製造方法について図５を使って説明する。なお、このフローチャートは１つのパッケージ及び電子デバイスを製造する製造方法として説明するが、本来の製造方法は何百ものパッケージを同時に製造する。
【００３６】
ステップＳ５１１からステップＳ５１６がキャップの製造方法である。アルミナ等を主成分とするスラリーを用いて、天井板１１となる長方形の第１グリーンシートを作成する（ステップＳ５１１）。また、第２のグリーンシートであって、圧電素子を包含する平面視矩形の空間部に当たる部分を打ち抜いた第２グリーンシートを作成する（ステップＳ５１２）。次に、第１グリーンシートの少なくとも１面（完成時に下面１１Ｂとなる面）に第１金属膜用の金属パターンを印刷する。具体的にはスクリーン印刷法により、第１グリーンシートにタングステン等のペーストを印刷する（ステップＳ５１３）。また、第２グリーンシートの１面（完成時に下面１２Ｂとなる面）及び枠体の内周面の少なくとも３面に第２金属膜用の金属パターンを印刷する。（ステップＳ５１４）。次に、第１グリーンシートと第２グリーンシートとを正確に重ね合わせ、第１・第２グリーンシートを焼成する（ステップＳ５１５）。そして露出しているタングステンに対して、最初に電解ニッケルメッキを施し、更にそのニッケルメッキの上に電解金メッキを施す（ステップ５１６）。次に、上記処理が済んだものを、周知の個片化技術により、個別のキャップ部分に分断する。これにより、セラミック製のキャップ１０が完成する。
【００３７】
次にベース板３０の製造について説明する。アルミナ等を主成分とするスラリーを用いて、ベース板３０となる長方形のグリーンシートを作成する（ステップＳ５３１）。グリーンシートにビア配線３６、３８用のビア孔を空けて、タングステン等のペーストを充填する（ステップＳ５３２）。次に、スクリーン印刷により、このグリーンシートの上面の接続バンプ３５及び接合金属層３７に対応する位置に、タングステン等のペーストを印刷する。またグリーンシートの下面の外部電極３４に対応する位置に、外部電極用タングステンパターンを印刷する（ステップＳ５３３）。ベース用グリーンシートを焼成し（ステップＳ５３４）、露出したタングステンに対して、最初に電解ニッケルメッキを施し、更にそのニッケルメッキの上に電解金メッキを施す（ステップＳ５３５）。次に、上記処理が済んだものを、周知の個片化技術により、個別のベースに分断する。これにより、セラミック製のベース板３０が完成する。
【００３８】
そして、パッケージ８０の接続バンプ３５に導電性接着剤４９が塗布される。そして導電性接着剤４９の塗布が済んだ接続バンプ３５に圧電振動片４０の引出電極４３が重なるように置かれ、導電性接着剤４９が硬化されて、圧電振動片４０はパッケージ８０のキャビティ内に固定される（ステップＳ５５１）。キャップ１０の下面１２Ｂ又はベース板３０の上面３１Ｕの接合金属層３７の少なくとも一方に共晶金属ＥＡがスクリーン印刷で印刷される（ステップＳ５５２）。そしてキャップ１０とベース板３０とが積層され、この共晶金属ＥＡの融点以上の温度が加わるリフロー炉に入れられる。そして室温に戻されることでそれら２枚が共晶金属ＥＡで接合され（ステップＳ５５３）、圧電デバイス１００が完成される。
【００３９】
このように、第１実施形態では、セラミック製のキャップ１０とセラミック製のベース板３０とが別々に形成され、必要に応じてそれぞれの板が使われるため、圧電振動子及び圧電発振器（圧電デバイス）の出荷数量に対して適宜対応できる。
【００４０】
［第２実施形態］
＜キャップ１０Ａの構成＞
図６は、キャップ１０Ａを示した図である。図６（ａ）は下方（−Ｚ軸方向）から見たキャップ１０Ａの平面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ断面におけるキャップ１０Ａの断面図である。また図６において図３と同じ符合は、同じ機能・構成を示しているので、第２実施形態のキャップ１０Ａが図３で示されたキャップ１０と異なる点を特に説明する。
【００４１】
図６（ａ）及び（ｂ）に示されるように、枠板１２の下面１２Ｂには、以下に説明する箇所を除いて金属膜１７が形成される。＋Ｙ軸側の下面１２Ｂの内周側は金属膜１７が幅Ｗ６だけ形成されていない。別の言い方をすれば、金属膜１７が下面１２Ｂの幅Ｗ５のうち外周側に幅（Ｗ５−Ｗ６）で形成されている。また＋Ｙ軸側の内周面１８を除いて３面に金属膜１６が形成されている。但し、図６（ａ）に示されるように、＋−Ｘ軸側の内周面１８において、接続バンプ３５に近い幅Ｗ８（＋Ｙ軸側の一部）に金属膜１６が無く、＋−Ｘ軸側の内周面１８の他の領域に金属膜１６が形成されている。
【００４２】
＋Ｙ軸側の下面１２Ｂの内周側は金属膜１７が幅Ｗ６だけ形成されていない理由は、接続バンプ３５に導電性接着剤４９が塗布されて圧電振動片４０（図２を参照）が載置される際に、導電性接着剤４９が漏れて、導電性接着剤４９と金属膜１７とがショート（短絡）しないためである。一方、下面１２Ｂの内周側のすべてで金属膜１７が幅Ｗ６だけ形成しないようにしてもよい。しかしながら気密性が高くキャップ１０Ａを封止するためには、金属膜１７の幅が広い方が好ましいので、接続バンプ３５から近い下面１２Ｂだけ金属膜１７が形成されていないことが好ましい。＋−Ｘ軸側の内周面１８において、接続バンプ３５に近い幅Ｗ８（＋Ｙ軸側の一部）に金属膜１６が無い理由も、電性接着剤４９が漏れて枠板１２の内周面１８に接しても、ショートし難くするためである。
【００４３】
［第３実施形態］
＜キャップ１０Ｂの構成＞
図７は、キャップ１０Ｂを示した図である。図７（ａ）は下方（−Ｚ軸方向）から見たキャップ１０Ｂの平面図である。図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ断面におけるキャップ１０Ｂの断面図である。また図７において図３と同じ符合は、同じ機能・構成を示しているので、第２実施形態のキャップ１０Ｂが図３で示されたキャップ１０と異なる点を特に説明する。
【００４４】
図７（ａ）及び（ｂ）に示されるように、枠板１２の下面１２Ｂには、以下に説明する箇所を除いて金属膜１７が形成される。＋Ｙ軸側の下面１２Ｂの内周側は金属膜１７が幅Ｗ６だけ形成されていない。また＋−Ｘ軸側の下面１２Ｂの内周側はＹ軸方向に距離Ｗ８分、金属膜１７が幅Ｗ６だけ形成されていない。また、枠体１２の内周面１８は１つの角部１９を除いて金属膜１６が形成されていない。第３実施形態では、１つの角部１９に、枠側に少し後退したいわゆるハーフビアを設け、このハーフビアに金属膜１６Ｂが形成されている。天井板１１の金属膜１５は、枠板１２の角部の金属膜１６Ｂ及び下面の金属膜１７を介して、アース電極３４Ｅに電気的に接続される。なお、第３実施形態では、枠板１２の１つの角部１９にのみ金属膜１６Ｂが形成されていたが、４つの角部１９のすべてに金属膜１６Ｂが形成されてもよいし、任意の２つ又は３つの角部１９に金属膜１６Ｂが形成されてもよい。
なお、枠板１２の１つの角部１９にのみ金属膜１６Ｂを形成した場合、キャップとベースとを接合する共晶金属が接合時に溶融した際の金属膜１６Ｂに引かれる程度が少なくてすむ。また、枠板１２の４つの角部１９に上記ハーフビア及び金属膜１６Ｂを形成した場合、これらハーフビアにより、枠体の角部の空間が広がるので、圧電素子の収容空間を広くできる。また、枠体の、圧電素子を導電性接着剤で固定する側に当たる２つの角部に、上記ハーフビア及び金属膜１６Ｂを形成した場合、これらハーフビアにより枠体のこれら角部の空間が広がるので、圧電素子の支持部側の空間が広がるので、有利である。ハーフビアを設ける形態それぞれで効果がある。
【００４５】
＋−Ｘ軸側の下面１２Ｂの内周側はＹ軸方向に距離Ｗ８だけ、金属膜１７が幅Ｗ６だけ形成されていない理由は、接続バンプ３５に導電性接着剤４９が塗布されて圧電振動片４０（図２を参照）が載置される際に、導電性接着剤４９が漏れて、導電性接着剤４９と金属膜１７とがショート（短絡）しないためである。第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態のキャップを適宜組み合わせて、図示していないキャップの金属膜を形成してもよい。例えば、図７に示される金属膜１７を図６に示される金属膜１７と入れ替えても良い。
【００４６】
［第４実施形態］
＜他のベース板の構成＞    
上記した第１実施形態のベース板３０は、外部電極３４と接続バンプ３５とをビア配線３６で電気的に接続していた。図８に示される第４実施形態のベース板１３０は、外部電極３４と接続バンプ３５とをビア配線３６及びキャスタレーション電極ＣＴで電気的に接続する。図８（ａ）は上方（＋Ｚ軸方向）から見たベース板１３０の平面図である。図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ断面におけるベース板１３０の断面図である。図８（ｂ）では、キャップとベース板１３０とのＹ軸方向の位置関係を理解しやすくするために、キャップを仮想線で描いている。
【００４７】
図８（ｂ）に示されるように、ベース板１３０は、第１板３１ｅと第２板３１ｆとの２枚で構成されている。そして、第１板３１ｅの上面３１Ｕには接続バンプ３５が形成され、第１板３１ｅを貫通するビア配線３６ａが形成されている。また第２板３１ｆの下面３１Ｂの外周部には、外部電極３４が設けられ、この外部電極３４に電気的につながるキャスタレーション電極ＣＴ及び連絡配線３６ｂが形成されている。連絡配線３６ｂは、外部電極３４及びキャスタレーション電極ＣＴとともに同時に形成されている。
【００４８】
図８（ａ）及び（ｂ）に示されるように、ベース板１３０の上面３１Ｕには、接合金属膜３７が形成される。＋Ｙ軸側の接合金属膜３７の内周側は幅Ｗ６だけ形成されていない。別の言い方をすれば、接合金属膜３７は幅Ｗ５で形成されているが、＋Ｙ軸側の接合金属膜３７は幅（Ｗ５−Ｗ６）で形成されている。特に第２・第３実施形態で示されたキャップ１０Ａ又はキャップ１０Ｂも、＋Ｙ軸側の金属膜１７が幅（Ｗ５−Ｗ６）で形成されているため、キャップ１０Ａ又はキャップ１０Ｂとベース板１３０とによってパッケージが形成されることが好ましい
【００４９】
＋Ｙ軸側の接合金属膜３７の内側が幅Ｗ６だけ形成されていない理由は、接続バンプ３５に導電性接着剤４９が塗布されて圧電振動片４０（図２を参照）が載置される際に、導電性接着剤４９が漏れて、導電性接着剤４９と接合金属膜３７とがショート（短絡）しないためである。
【００５０】
ベース板３０は、キャスタレーション電極ＣＴを有していないが、ベース板１３０のようにキャスタレーションを有しても良い。またベース板３０でも、＋Ｙ軸側の接合金属膜３７が幅（Ｗ５−Ｗ６）で形成されても良い。
【符号の説明】
【００５１】
１０、１０Ａ、１０Ｂ：キャップ
１１：天井板    １２：枠板
１５、１６、１７：金属膜
３０、１３０：ベース板
３１：ベース平板    ３２：下面        ３４：外部電極      ３４Ｅ：アース電極  
３５：接続バンプ    ３６：ビア配線    ３８：ビア配線
４０：圧電振動片    ４１：励振電極    ４３：引出電極
８０：セラミックパッケージ
ＣＴ：キャスタレーション電極
ＥＡ：共晶金属
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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