(57)【要約】【課題】第１コネクタに備えられている回路基板の、接触パッドが形成されている第１面の位置精度が高く、第１コネクタの接触パッドと第２コネクタのコンタクトとの間の接触環境を回路基板上の位置によらず同一に保つコネクタ組立体を提供する。【解決手段】第１コネクタ１０は、フレーム１１および回路基板１３を有する。回路基板１３の、不図示の下面（第１面）には、複数の接触パッドが２次元的に配列されている。そして、この回路基板１３は、フレーム１１の台部１１３によってその下面が支持されて、その下面が位置決めされている。第２コネクタには２次元的に配列された複数のコンタクトが備えられている。それら複数のコンタクトは、複数の接触パッドに同時に押し当てられる。【選択図】図３
2020074326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに組み合う第１コネクタおよび第２コネクタを備え、
前記第１コネクタが、前記第２コネクタ側を向いた第１面に２次元的に配列された複数の接触パッドが形成された回路基板と、該回路基板の該第１面に接し、該第２コネクタとの嵌合方向について該第１面を位置決めする位置決め部を有するハウジングとを備え、
前記第２コネクタが、前記第１コネクタと該第２コネクタとが組み合った状態における前記第１面と平行に、かつ前記複数の接触パッドと対向する位置に配列され、該複数の接触パッドに同時に押し当てられる複数のコンタクトを備えたことを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項２】
前記第２コネクタが、さらに、前記複数のコンタクトを支持して該複数のコンタクトを前記複数の接触パッドに同時に押し当てる押し当て機構を備えたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２次元的に配列された複数の接触パッドを有する回路基板を備えた第１コネクタと、その第１コネクタと組み合う第２コネクタとを有するコネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
医療機器などの高機能な電子機器の中には、極めて多数のチャンネルの信号を送受信する必要のある機器が存在する。そのような機器においては、多チャンネルの信号の送受信に適した多チャンネルのコネクタが使用される。
【０００３】
特許文献１には、そのような多チャンネルのコネクタの一例が開示されている。この特許文献１に開示されているコネクタは、２次元的に配列された複数の接触パッドが第１面に形成された回路基板を備えたコネクタである。この回路基板は、その第１面を相手コネクタに向けた姿勢で、ハウジング表面に相手コネクタ側から固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５１７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示されたコネクタの場合、ハウジングに固定された回路基板の、相手コネクタへの嵌合方向の位置的基準は、ハウジングに接する第２面である。この第２面は、相手コネクタ側を向いた第１面ではなく、その裏面である。このため、回路基板の厚みのばらつきや反り等により、第１面に形成されている接触パッドの、相手コネクタに対する位置がばらつくおそれがある。この位置がばらつくと、相手コネクタのコンタクトとの接触圧等もばらつくことになり、接触が不安定となるおそれがある。また、この構造のコネクタの場合、異なる板厚の回路基板には対応することができない。
【０００６】
本発明は、上記事情を鑑み、第１コネクタに備えられた回路基板の、接触パッドが形成されている第１面の位置精度を向上させ、第１コネクタの接触パッドと第２コネクタのコンタクトとの間の接触環境を回路基板上の位置によらず同一に保つコネクタ組立体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する本発明のコネクタ組立体は、
互いに組み合う第１コネクタおよび第２コネクタを備え、
第１コネクタが、第２コネクタ側を向いた第１面に２次元的に配列された複数の接触パッドが形成された回路基板と、その回路基板の第１面に接し、第２コネクタとの嵌合方向について第１面を位置決めする位置決め部を有するハウジングとを備え、
第２コネクタが、第１コネクタと第２コネクタとが組み合った状態における第１面と平行に、かつ複数の接触パッドと対向する位置に配列され、複数の接触パッドに同時に押し当てられる複数のコンタクトを備えたことを特徴とする。
【０００８】
ここで、本発明のコネクタ組立体において、第２コネクタが、さらに、複数のコンタクトを支持して複数のコンタクトを複数の接触パッドに同時に押し当てる押し当て機構を備えることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
以上の本発明によれば、回路基板の接触パッドが形成されている第１面の位置精度が高く、第１コネクタの接触パッドと第２コネクタのコンタクトとの間の接触環境を回路基板上の位置によらず同一に保つコネクタ組立体が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】互いに嵌合する第１コネクタと第２コネクタの、嵌合前の状態を示した斜視図である。
【図２】図１に示す第１コネクタと第２コネクタの嵌合状態を示した斜視図である。
【図３】第１コネクタの分解斜視図である。
【図４】第１コネクタの上面側（図４（Ａ））、および下面側（図４（Ｂ））を示した各斜視図である。
【図５】第２コネクタの分解斜視図である。
【図６】組み立てられた状態の第２コネクタの斜視図である。
【図７】第１コネクタと第２コネクタとが嵌合し、かつレバーが回動操作される前の状態を示した斜視図（Ａ）と、その部分拡大図（Ｂ）である。
【図８】図７に示す、レバーを回動操作する前の状態における、平面図（Ａ）、一部を断面して示した部分断面平面図（Ｂ）、および縦断面図（Ｃ）である。
【図９】図８（Ｃ）に示す円Ｄの部分の拡大図である。
【図１０】レバーを途中まで回動させた状態を示した斜視図（Ａ）と、その部分拡大図（Ｂ）である。
【図１１】図１０に示す、レバーが途中まで回動した状態における、平面図（Ａ）、一部を断面して示した部分断面平面図（Ｂ）、および縦断面図（Ｃ）である。
【図１２】図１１（Ｃ）に示す円Ｄの部分の拡大図である。
【図１３】レバーを最終姿勢まで回動させた状態を示した斜視図（Ａ）と、その部分拡大図（Ｂ）である。
【図１４】図１３に示す、レバーを最終姿勢まで回動した状態における、平面図（Ａ）、一部を断面して示した部分断面図平面図（Ｂ）、および縦断面図（Ｃ）である。
【図１５】図１４（Ｃ）に示す円Ｄの部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１２】
図１は、互いに嵌合する第１コネクタと第２コネクタの、嵌合前の状態を示した斜視図である。
【００１３】
また、図２は、図１に示す第１コネクタと第２コネクタの嵌合状態を示した斜視図である。
【００１４】
この図２に示す状態に嵌合した後、第２コネクタ２０に備えられているレバー３７が回動操作される。詳細は後述する。
【００１５】
第１コネクタ１０は、金属製のフレーム１１の上に樹脂製の大きなキャップ１２が取り付けられた形状を有する。そして、そのキャップ１２内に、多数本の電線からなるケーブル（不図示）が接続される。一方、第２コネクタ２０は、第１コネクタ１０を向いた側に、周囲を壁２０１で取り囲まれて窪んだ形状の嵌合部２０２を有する。この第２コネクタ２０は機器に固定され接続される。図２に示すように、第１コネクタ１０は、第２コネクタ２０側を向いた前端部分が第２コネクタ２０の窪み形状の嵌合部２０２に嵌まり込むようにして嵌合する。
【００１６】
ここで、第１コネクタ１０には、第２コネクタ２０側を向いた嵌合面に２次元的に配列された多数の接続パッド１３３（図４（Ｂ）参照）が形成されている。第１コネクタ１０が第２コネクタ２０に嵌合すると、第１コネクタ１０の嵌合面は、第２コネクタ２０の嵌合面２５１にほぼ接した状態に対面する。この第２コネクタ２０の嵌合面２５１は、周囲を壁２０１で囲まれた窪み形状の嵌合部２０２の底面である。この嵌合面２５１には、多数の孔２５２が形成されている。
【００１７】
そして、その嵌合面２５１の多数の孔２５２の中には、その嵌合面２５１と同一面あるいは僅かに埋もれた高さに、コンタクト（後述する）が配置されている。そして、第１コネクタ１０を第２コネクタ２０上に、図２に示した状態となるように嵌合させ、レバー３７を回動操作する。すると、その回動操作により、第２コネクタ２０の嵌合面２５１に形成されている多数の孔２５２からコンタクトが突き出る向きに移動してきて、第１コネクタ１０の接触パッドに接触する。ただし、コンタクトは、接触パッドに接触すると弾性変形する。したがって、コンタクトは、実際には孔２５２からほとんど突き出ることなく、接触パッドに所定の接触圧を持って接触した状態となる。
【００１８】
また、第１コネクタ１０のフレーム１１には、第２コネクタ２０側の外面に複数のロック溝１１１が形成されている。
【００１９】
このロック溝１１１は、フレーム１１の、第２コネクタ２０側端部に開口して嵌合方向に延びる第１部分１１１ａと、第１部分１１１ａの奥側において横に延びた第２部分１１１ｂとを有するＬ字形の溝である。
【００２０】
また、第２コネクタ２０にも、壁２０１の内側の部分に、複数のロック溝２７１が形成されている。この第２コネクタ２０のロック溝２７１も、嵌合方向（窪みの奥向き）に延びた第１部分２７１ａと、横に延びた第２部分２７１ｂとを有し、全体としてＬ字形となっている。ただし、第２部分２７１ｂは、第１部分２７１ａの上端側に形成されていて、上方（第１コネクタ１０側）に開口している。さらに、第２コネクタ２０は、そのロック溝２７１を通って内側に突き出た複数のロック突部２６４を有する。
【００２１】
第１コネクタ１０が図２に示すように第２コネクタ２０に嵌合すると、第１コネクタ１０のロック溝１１１と第２コネクタ２０のロック溝２７１が互いに向き合ってＬ字形の通路が形成される。そして、レバー３７を回動操作すると、ロック突部２６４が、そのＬ字形の通路のうちの、横向きに延びる第２部分１１１ｂ，２７１ｂによって形成された通路部分を横に移動する。すると、このロック突部２６４により、第１コネクタ１０が第２コネクタ２０に対し移動不能にロックされる。
【００２２】
また、第２コネクタ２０のベースハウジング２２の内側の面には、複数のシールド部材３１が一周に渡って配置されている。第１コネクタ１０のフレーム１１および第２コネクタ２０のベースハウジング２２は金属製である。そして、シールド部材３１は、ベースハウジング２２に接した状態で、第２コネクタ２０に備えられている。第１コネクタ１０が第２コネクタ２０に嵌合すると、第２コネクタ２０に備えられたシールド部材３１が第１コネクタ１０のフレーム１１のシールド接点部１１２に接触する。これにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０が一体にシールドされる。
【００２３】
第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に、図２に示した状態に嵌合させてレバー３７を回動操作する。すると、先ずはロック突部２６４が横向きに移動を開始して、第１コネクタ１０をロックする。次いで、第２コネクタ２０の嵌合面２５１の孔２５２からコンタクトが上昇する。この上昇してきたコンタクトは、第２コネクタ２０の嵌合面２５１に対面した位置にある、第１コネクタ１０の嵌合面に形成されている接触パッド１３３に押し当てられる。
【００２４】
さらに、第２コネクタ２０の嵌合面２５１の長手方向両側から、ポストピン３３が突き出ている。第１コネクタ１０が第２コネクタ２０に嵌合すると、これら２本のポストピン３３は、第１コネクタ１０に設けられている位置決め孔１３６（図３参照）に差し込まれた状態となる。これら２本のポストピン３３は、いずれも、嵌合面２５１の幅方向同じ側寄り（図１の手前寄り）に設けられている。このため、第１コネクタ１０は、第２コネクタ２０に、長手方向逆向きには嵌合できず、図１，図２に示す向きでのみ嵌合可能となっている。
【００２５】
以下では、先ず、第１コネクタ１０について詳述し、次いで第２コネクタ２０について詳述し、その後、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の嵌合時の動作について詳述する。
【００２６】
図３は、第１コネクタの分解斜視図である。
【００２７】
この第１コネクタ１０は、図１，図２を参照して説明したフレーム１１と、キャップ１２のほか、回路基板１３およびリテーナ１４を備えている。
【００２８】
そして、この第１コネクタ１０を構成する各部品は、４本の短ネジ１５と４本の長ネジ１６とで固定されている。
【００２９】
フレーム１１は、前述の通り、金属製であって、その外側面に複数のロック溝１１１とシールド接点部１１２が設けられている。
【００３０】
また、回路基板１３には、図３に示す上面１３１とは逆向き（下向き）の下面１３２（図４（Ｂ）参照）に、多数の接触パッド１３３が２次元的に配列されている。なお、本明細書にいう「２次元的」とは、接触パッド１３３が行列状に整列する場合のほか、隣接する行又は列が相互にずれている場合等を含むものとする。この回路基板１３の下面１３２が、第１コネクタ１０の、第２コネクタ２０への嵌合面である。
【００３１】
また、この回路基板１３は、その左右に舌部１３４が突き出ている。これに対応して、フレーム１１には、その舌部１３４が載る台部１１３が設けられている。また、回路基板１３の舌部１３４には、位置決め孔１３５，１３６が設けられている。一方、フレーム１１の台部１１３には位置決めピン１１４が設けられている。この位置決めピン１１４は、フレーム１１の左右の台部１１３に１つずつ、合計２つ設けられている。またこれら２つの位置決めピン１１４は、幅方向同じ側寄り（図３における奥側寄り）に設けられている。
【００３２】
さらに、フレーム１１には、第２コネクタ２０（図１参照）側を向いた下面側に大きな開口１１５が開いている。
【００３３】
回路基板１３は、その舌部１３４がフレーム１１の台部１１３の上に、フレーム１１の位置決めピン１１４が回路基板１３の位置決め孔１３５に挿し込まれた状態に載置される。これにより、回路基板１３は、フレーム１１に対し位置決めされる。
【００３４】
左右の舌部１３４には、それぞれに２つずつの位置決め孔１３５，１３６が設けられている。一方、フレーム１１の台部１１３に設けられている位置決めピン１１４は、左右の各台部１１３につき１つずつである。これら台部１１３に設けられている位置決めピン１１４は、左右２つずつの位置決め孔１３５，１３６のうちの左右１つずつの位置決め孔１３５に差し込まれることで、フレーム１１に対する回路基板１３の位置決めを行なっている。左右２つずつの位置決め孔１３５，１３６のうちの残り１つずつの位置決め孔１３６には、嵌合の際に、第２コネクタ２０に設けられているポストピン３３（図１参照）が差し込まれる。
【００３５】
ここで、フレーム１１の台部１１３には、回路基板１３の、接触パッド１３３が形成された下面１３２（図４（Ｂ）参照）が接し、その下面１３２が、フレーム１１に対し位置決めされている。このため、回路基板１３に厚みのばらつき等があっても、回路基板１３上の接触パッド１３３は、フレーム１１に対し常に正しく位置決めされる。したがって、第２コネクタ２０のコンタクトを、第１コネクタ１０の回路基板１３上の接触パッド１３３に、高精度に調整された接触圧で接触させることができる。
【００３６】
また、リテーナ１４は、フレーム１１に支持された回路基板１３の上面１３１に接し、回路基板１３をフレーム１１の台部１１３に押し当てた状態に固定する。これにより、回路基板１３は、フレーム１１の台部１１３に確実に押し当てられた状態に固定される。
【００３７】
短ネジ１５は、リテーナ１４側から、フレーム１１にネジ止めされる。これにより、リテーナ１４、回路基板１３、およびフレーム１１が一体に固定される。また、長ネジ１６は、フレーム１１側から挿し込まれて、キャップ１２をフレーム１１に固定している。
【００３８】
ここで、リテーナ１４は、中央部分が貫通した枠状の部材である。回路基板１３の上面１３１は、リテーナ１４の中央部分を通ってキャップ１２側に開放されている。また、キャップ１２は、上方に膨らんだドーム形状となっている。すなわち、キャップ１２と回路基板１３の上面１３１との間には、広い空間が形成されている。この空間には、この第１コネクタ１０と第２コネクタ２０とからなるコネクタ組立体の用途に応じ、必要な回路部品等が収容される。ここでは、その詳細説明は省略する。
【００３９】
図４は、第１コネクタの上面側（図４（Ａ））、および下面側（図４（Ｂ））を示した各斜視図である。
【００４０】
図１には、キャップ１２を取り付けた状態の第１コネクタ１０の外観が示されている。これに対し、この図４には、キャップ１２を取り外した状態の第１コネクタが示されている。以下では、キャップ１２を取り外した状態の第１コネクタであっても、そのまま第１コネクタ１０と称する。
【００４１】
回路基板１３は、フレーム１１とリテーナ１４とに挟まれている。そして、その回路基板１３の、接触パッド１３３が形成されている下面１３２が、フレーム１１により高精度に位置決めされている。
【００４２】
なお、本実施形態では、フレーム１１とリテーナ１４とを合わせた構成がハウジングの一例に相当し、フレーム１１の台部１１３が位置決め部の一例に相当する。まだ、リテーナ１４がハウジングの固定部の一例に相当する。
【００４３】
次に、第２コネクタ２０について詳述する。
【００４４】
図５は、第２コネクタの分解斜視図である。
【００４５】
この第２コネクタ２０は、大きな部品として、コンタクトブロック２１、ベースハウジング２２、スライダ２３、リフトプレート２４、上ハウジング２５、ロックプレート２６、および、シェル２７を有する。
【００４６】
コンタクトブロック２１は、複数（ここでは１２個）備えられている。各コンタクトブロック２１には、インサートモールドされた多数本のコンタクト２１１が配列されている。
【００４７】
ベースハウジング２２は、平面視で略矩形形状を成し、周囲が壁で取り巻かれて中央が窪んだ形状を有する。そして、窪んだ形状の底面には、１２本の長孔２２１が形成されている。各長孔２２１には、各コンタクトブロック２１が裏面側から圧入され、コンタクト２１１が長孔２２１を通過してベースハウジング２２の内側に配置される。
【００４８】
また、ベースハウジング２２の窪みには、上方から、スライダ２３およびリフトプレート２４が配置され、さらに、その上に、上ハウジング２５が置かれる。これらスライダ２３およびリフトプレート２４には、多数本のコンタクト２１１を貫通させる多数の孔２３２，２４２が形成されている。また、上ハウジング２５にもコンタクト２１１を貫通させる多数の孔２５２が形成されている。この上ハウジング２５の孔２５２には、コンタクト２１１の最上部が入り込んでいる。ただし、コンタクト２１１に力が加わっていない状態では、コンタクト２１１の最上部は上ハウジング２５の孔２５２の中に入り込んでいて、上ハウジング２５の上方には突き出ていない。
【００４９】
スライダ２３は、長手方向に張り出した張出部２３３を有し、その張出部２３３にカム孔２３４が形成されている。このカム孔２３４には、後述するカム部材３６の第２カム３６２が入り込む。そして、このスライダ２３は、カム部材３６の回転により長手方向に押されてスライドする。また、このスライダ２３の上面２３１（リフトプレート２４側の面）は、凸形状のカム面となっている。
【００５０】
また、リフトプレート２４は、スライダ２３に重なって広がっている。このリフトプレート２４の下面（スライダ２３側の面）は、スライダ２３の上面２３１の凸部２３５に対応した凹形状を有するカム受面となっている。そして、スライダ２３の上面２３１の凸部２３５がリフトプレート２４の下面２４３の凹部２４４に入り込んでいる。この状態では、リフトプレート２４は下がった位置にある。そして、カム部材３６が回転すると、第２カム３６２の作用によりスライダ２３が横にスライドする。すると、スライダ２３の上面２３１の凸部２３５がリフトプレート２４の下面２４３の凸部に接し、リフトプレート２４を持ち上げる。そして、このリフトプレート２４は、多数本のコンタクト２１１を同時に持ち上げる。
【００５１】
第１コネクタ１０が嵌合している状態では、その第１コネクタ１０を構成する回路基板１３の、接触パッド１３３が形成されている下面である嵌合面が上ハウジング２５の上面である嵌合面２５１に重なるように配置される。このため、第１コネクタ１０が嵌合している状態では、上ハウジング２５から上方に突き出ようとしたコンタクト２１１は、第１コネクタ１０の回路基板１３の下面１３２の接触パッド１３３に接して弾性変形する。これにより、接触パッド１３３とコンタクト２１１が所期の接触圧で接触した状態となる。
【００５２】
また、上ハウジング２５のさらに上方には、ロックプレート２６が配置される。このロックプレート２６は、大きな開口２６１の周りを取り巻く枠形状を有し、その長手方向に張出部２６２が設けられている。この張出部２６２には、カム部材３６の第１カム３６１が入り込む位置にカム孔２６３が形成されている。さらに、このロックプレート２６には、開口２６１内に突き出た複数個（ここでは８個）のロック突部２６４（図１を合わせて参照）が形成されている。
【００５３】
また、シェル２７は、ロックプレート２６の開口２６１に入り込むように配置される。このとき、ロックプレート２６のロック突部２６４は、シェル２７に設けられているＬ字形のロック溝２７１に入り込む。
【００５４】
前述の通り、第１コネクタ１０のフレーム１１（図１，図３参照）にもＬ字形のロック溝１１１が形成されている。そして、第１コネクタ１０が図２に示すように嵌合すると、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の双方のロック溝１１１，２７１が向き合って重なり、そこにＬ字形の通路が形成される。ロックプレート２６は、カム部材３６が回動すると第１カム３６１の作用により横向きにスライドする。すると、ロック突部２６４が、双方のロック溝１１１，２７１からなるＬ字形の通路のうちの、第２部分１１１ｂ，２７１ｂからなる横向きの通路内を移動する。これにより、第１コネクタ１０が、第２コネクタ２０にロックされる。
【００５５】
また、この第２コネクタ２０は、図５に示すように、多数本のシールド部材３１、ボールプランジャ３２、２本のポストピン３３、ロックブロック３４、ロックブロックばね３５、カム部材３６、レバー３７、および４本のネジ３８を有する。
【００５６】
シールド部材３１は、ベースハウジング２２に、周囲を取り巻く壁２２１の内壁面側に設けられているシールド部材配置部２２２に沿う姿勢に配置される。そして、このシールド部材３１は、前述した通り、嵌合してきた第１コネクタ１０のフレーム１１に形成されているシールド接点部１１２（図１参照）に接する。こうして、これらのシールド部材３１により、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０が一体にシールドされる。
【００５７】
また、ボールプランジャ３２は、ベースハウジング２２の孔２２３に差し込まれる。そして、組立後のロックプレート２６の張出部２６２の裏面に接する。上述の通り、このロックプレート２６は、カム部材３６の回転によりスライドする。このロックプレート２６の張出部２６２の裏面には、ボールプランジャ３２が接する位置であって、ロックプレート２６のスライドの始点と終点との２箇所に、窪み（不図示）が形成されている。そして、このボールプランジャ３２は、ロックプレート２６のスライドの始点と終点との２箇所でロックプレート２６を軽くロックするとともに、後述するレバー３７を回動操作するユーザにクリック感を与えている。
【００５８】
また、２本のポストピン３３は、ベースハウジング２２の底部の２つの孔２２４にそれぞれ差し込まれる。そして、さらに、シェル２７に設けられている２つの孔２７２（ここでは、一方の孔２７２のみ図示）を貫通し、図１に示すように、第２コネクタ２０の嵌合部２０２から突き出た状態となる。これら２本のポストピン３３は、前述の通り、第１コネクタ１０の回路基板１３の位置決め孔１３６に差し込まれる。これにより、第１コネクタ１０の長手方向逆向の嵌合が防止されている。
【００５９】
ロックブロック３４およびロックブロックばね３５は、第１コネクタ１０が嵌合していないときにカム部材３６が回転できないようにロックし、第１コネクタ１０が嵌合するとそのロックを解除する部材である。
【００６０】
ロックブロック３４およびロックブロックばね３５は、ベースハウジング２２上に配置される。そして、ロックブロック３４は、ロックブロックばね３５に押されて、第２コネクタ２０の窪んだ形状の嵌合部２０２内に、その先端部３４１が突き出た状態となる（図６参照）。この状態では、カム部材３６の回転が阻止される。そして、この第２コネクタ２０に第１コネクタ１０を嵌合させる。すると、ロックブロック３４の先端３４１が嵌合してきた第１コネクタ１０に押されロックブロックばね３５を押し縮めながら嵌合部２０２から引っ込む。すると、カム部材３６のロックが解除されて、カム部材３４が回転可能な状態となる。
【００６１】
また、カム部材３４は、前述の通り、第１カム３６１と第２カム３６２とを有する。第１カム３６１は、ロックプレート２６のカム孔２６３内に位置し、カム部材３６の回転によりロックプレート２６をスライドさせる。また、第２カム３６２は、スライダ２３のカム孔２３４内に位置し、カム部材３６の回転によりスライダ２３をスライドさせる。
【００６２】
レバー３７は、カム部材３６にネジ止めされる。そして、このレバー３７は、ユーザにより回動操作される。レバー３７が回動すると、カム部材３６も一体に回動する。
【００６３】
４本のネジ３８は、シェル２７をベースプレート２２に固定する。これにより、シェル２７とベースプレート２２とに挟まれて配置された各部品を固定する。
【００６４】
ここで、この第２コネクタ２０では、ベースハウジング２２とシェル２７とを合わせた構成がハウジングの一例に相当する。また、スライダ２３が、スライド板の一例に相当する。さらに、リフトプレート２４が、移動板の一例に相当する。
【００６５】
図６は、組み立てられた状態の第２コネクタの斜視図である。
【００６６】
組み立てられた状態の第２コネクタ２０は、図１にも示されている。この図６では、図１とは向きを変えた姿勢の第２コネクタ２０が示されている。
【００６７】
この図６には、図１には表れていない、ロックブロック３４の先端部３４１が示されている。
【００６８】
図７は、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合し、かつレバーが回動操作される前の状態を示した斜視図（Ａ）と、その部分拡大図（Ｂ）である。ここで、図７（Ｂ）の拡大図は、図７（Ａ）に示した円Ｃの部分の拡大図である。この図７以降の各図では、第１コネクタ１０のキャップ１２（図１，図２参照）は、図示省略され、回路基板１３の上面１３１があらわれている。
【００６９】
この図７に示す、レバー３７が回動操作される前においては、ロック突部２６４は、ロック溝２７１，１１１内の、図７（Ｂ）に示す位置にある。ロック突部２６４がこの位置にあるときは、第１コネクタ１０はロックされておらず、第１コネクタ１０は第２コネクタ２０から取り外すことができる状態にある。
【００７０】
図８は、図７に示す、レバーを回動操作する前の状態における、平面図（Ａ）、一部を断面して示した部分断面平面図（Ｂ）、および縦断面図（Ｃ）である。ここで、図８（Ｃ）は、図８（Ａ）に示す矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。また、図８（Ｂ）は、図８（Ｃ）に示す矢印Ｂ−Ｂに沿う部分を断面して示した部分断面平面図である。
【００７１】
図８（Ｂ）に示すように、ロックブロック３４は、その先端部３４１が第１コネクタ１０によって押されて図８（Ｂ）の右側にスライドし、ロックブロックばね３５を押し縮めた状態にある。この状態では、ロックブロック３４の突当壁面３４２がカム部材３６の被突当壁面３６３から離れている。すなわち、カム部材３６のロックが解除された状態にあり、レバー３７を回動操作してカム部材３６を回すことが可能である。
【００７２】
第１コネクタ１０を第２コネクタ２０から取り外すと、ロックブロック３４がロックブロックばね３５に押される。そして、ロックブロック３４の先端部３４１が、窪んだ形状の嵌合部２０２内に突き出た状態となる（図６参照）。この状態では、ロックブロック３４の突当壁面３４２が、カム部材３６の被突当壁面３６３に突き当てられている。すると、カム部材３４がロックされた状態となり、レバー３７を回動させようとしてもロックブロック３４によりその回動が阻止される。
【００７３】
図９は、図８（Ｃ）に示す円Ｄの部分の拡大図である。
【００７４】
コンタクトブロック２１は、ベースハウジング２２の長孔２２１に、その下方から圧入されている。そして、そのコンタクトブロック２１を構成するコンタクト２１１が、上方に突き出ている。そして、そのコンタクト２１１は、スライダ２３の孔２３２、およびリフトプレート２４の孔２４２を貫通し、その上端部が上ハウジング２５の孔２５２の内部にまで延びている。この上ハウジング２５の直上には、第１コネクタ１０の回路基板１３が位置している。この回路基板１３の、上ハウジング２５に対面した下面には接触パッド１３３が形成されている。
【００７５】
スライダ２３の上面２３１は、多数の凸部２３５を有するカム面となっている。また、リフトプレート２４の下面２４３も、多数の凹部２４４を有するカム受面となっている。
【００７６】
そして、図９に示す状態、すなわち、図７に示す、レバー３７を回動操作する前の状態のときは、スライダ２３の凸部２３５がリフトプレート２４の凹部２４４に入り込んでいる。この状態にあるときは、コンタクト２１１には、リフトプレート２４による押し上げの力は作用していない。
【００７７】
図１０は、レバーを途中まで回動させた状態を示した斜視図（Ａ）と、その部分拡大図（Ｂ）である。ここで、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）に示した円Ｃの部分の拡大図である。
【００７８】
ここでは、図１０（Ａ）に示す通り、レバー３７は途中まで回動した状態にある。この状態では、ロック突部２６４は、図１０（Ｂ）に示すように、ロック溝２７１，１１１内の横に延びた第２部分２７１ｂ，１１１ｂの途中位置まで移動している。ロック突部２６４がこの位置まで移動すると、第１コネクタ１０は既にロックされた状態となる。すなわち、第１コネクタ１０は、第２コネクタ２０から取り外すことはできず、この嵌合状態に固定された状態となる。
【００７９】
前述の通り、このロック突部２６４は、ロックプレート２６（図５参照）に設けられている。そして、このロックプレート２６のカム孔２６３にカム部材３６の第１カム３６１が入り込んでいる。レバー３７を回すとそのレバー３７と一体にカム部材３６が回動し、第１カム３６１がカム孔２６３の壁面を押してロックプレート２６がスライドする。すなわち、図１０に示す、レバー３７を途中まで回動させた状態において、既に第１カム３６１がロックプレート２６に作用し、ロックプレート２６が移動途中にあることを意味している。
【００８０】
図１１は、図１０に示す、レバーが途中まで回動した状態における、平面図（Ａ）、一部を断面して示した部分断面平面図（Ｂ）、および縦断面図（Ｃ）である。ここで、図１１（Ｃ）は、図１１（Ａ）に示す矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。また、図１１（Ｂ）は、図１１（Ｃ）に示す矢印Ｂ−Ｂに沿う部分を断面して示した部分断面平面図である。
【００８１】
図１１（Ｂ）に示すように、カム部材３６は、図８（Ｂ）と同様に、ロックブロック３４によるロックが解除された状態にある。ただし、このカム部材３６は、図８（Ｂ）に示す状態から回動している。この回動により、第１カム３６１（図５参照）がロックプレート２６に作用してロックプレート２６をスライドさせ、第１コネクタ１０をロックしている。
【００８２】
図１１（Ｂ）に示すように、この回動により、第２カム３６２も回動している。ただし、この段階では、スライダ２３は、第２カム３６２により未だ押されておらず、スライドを開始していない。
【００８３】
図１２は、図１１（Ｃ）に示す円Ｄの部分の拡大図である。
【００８４】
レバー３７を図１０に示した姿勢にまで回動させた段階においては、スライダ２３はスライドを開始していない。したがって、リフトプレート２４も未だ持ち上げられておらず、コンタクト２１１も変形前の状態にとどまっている。
【００８５】
図１３は、レバーを最終姿勢まで回動させた状態を示した斜視図（Ａ）と、その部分拡大図（Ｂ）である。ここで、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）に示した円Ｃの部分の拡大図である。なお、これら図１３（Ａ），（Ｂ）には、シェル２７（図５参照）を取り外した状態が示されている。
【００８６】
この図１３に示すように、レバー３７を最終の姿勢にまで回動させると、カム部材３６も図１０に示した状態からさらに回動する。そして、カム部材３６の、ロックプレート２６のカム孔２６３に入り込んでいる第１カム３６１がロックプレート２６をさらに押し、ロック突部２６４がこの図１３に示す最終位置まで横に移動する。これにより、第１コネクタ１０は、第２コネクタ２０にさらに確実にロックされる。
【００８７】
図１４は、図１３に示す、レバーを最終姿勢まで回動した状態における、平面図（Ａ）、一部を断面して示した部分断面図平面図（Ｂ）、および縦断面図（Ｃ）である。ここで、図１４（Ｃ）は、図１４（Ａ）に示す矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。また、図１４（Ｂ）は、図１４（Ｃ）に示す矢印Ｂ−Ｂに沿う部分を断面して示した部分断面平面図である。この図１４においても、図１３と同様、シェル２７を取り外した状態が示されている。また、この図１４では、ロックブロック３４やロックブロックばね３５も図示が省略されている。
【００８８】
レバー３７を最終姿勢にまで回動させると、カム部材３６も最終姿勢にまで回動する。そして、そのカム部材３６の回動により、図１４（Ｂ）に示すように、スライダ２３のカム孔２３４に入り込んでいる第２カム３６２がスライダ２３を押して、スライダ２３をスライドさせている。
【００８９】
図１５は、図１４（Ｃ）に示す円Ｄの部分の拡大図である。
【００９０】
レバー３７を図１３に示した最終姿勢にまで回動させると、先にスライドを開始していたロックプレート２６だけでなく、スライダ２３もスライドする。その結果、スライダ２３の上面２３１に形成されているカム面の凸部２３５が、リフトプレート２３の下面２４３に重なり、リフトプレート２３が上に持ち上げられる。その結果、配列されている多数本のコンタクト２１１が、リフトプレート２４の上面２４１により一斉に持ち上げられる。コンタクト２１１の上端部は、上ハウジング２５に設けられている孔２５２に入り込んでいて、その上ハウジング２５の直上には第１コンタクト１０の回路基板１３が対面している。この回路基板１３の、上ハウジング２５に対面した下面には接触パッド１３３が形成されている。このため、リフトプレート２４により持ち上げられたコンタクト２１１は、回路基板１３の下面の接触パッド１３３に所期の接触圧で確実に接触する。ここで、多数本のコンタクト２１１は、１枚のリフトプレート２４により同時に持ち上げられる。したがって、例えば特許文献１のようにスライダ２３に相当する部材のカム面で個々のコンタクト２１１を個別に持ち上げる構成と比べ、接触圧や接触タイミングのばらつきが抑えられる。
【符号の説明】
【００９１】
１０    第１コネクタ
１１    フレーム
１１１  ロック溝
１１１ａ  第１部分
１１１ｂ  第２部分
１２    キャップ
２０    第２コネクタ
２０１  壁
２０２  嵌合部
２１    コンタクトブロック
２１１  コンタクト
２２    ベースハウジング
２２１  コンタクト
２３    スライダ
２３１  上面
２３２  孔
２３４  カム孔
２４    リフトプレート
２４２  孔
２５    上ハウジング
２５１  嵌合面
２５２  多数の孔
２６    ロックプレート
２６３  カム孔
２６４  ロック突部
２７    シェル
２７１  ロック溝
３１    シールド部材
３２    ボールプランジャ
３３    ポストピン
３４    ロックブロック
３５    ロックブロックばね
３６    カム部材
３６１  第１カム
３６２  第２カム
３７    レバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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